(57)【要約】【課題】  フレキシブル基板のような薄く、柔軟な反り変形が生じ易い基板を正しく保持して、正確なマーク認識を可能とする基板マーク認識装置を提供することを目的とする。【解決手段】  基板（ＦＰＣ）の表面をカメラ（Ｃｍ）によって撮影して画像（Ｉｓ）を取得し、当該取得された画像（Ｉｓ）に基づいて、当該基板（ＦＰＣ）に設けられている１つ以上の認識マーク（Ｍ）を認識する基板マーク認識装置（Ａ）において、保持ステージ（Ｓｓ）は搬送キャリア（Ｃｒ）で基板を支持し、基板補正プレート（Ｐ）は基板（ＦＰＣ）を搬送キャリア（Ｃｒ）に押しつけて平坦に保持し、基板補正プレート（Ｐ）は認識マーク（Ｍ）を含む基板（Ｃ）表面の撮影のための光を透過させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面をカメラによって撮影して画像を取得し、当該取得された画像に基づいて、当該基板に設けられている１つ以上の認識マークを認識する基板マーク認識装置であって、
前記基板を支持する基板支持手段と、
前記支持手段に載置されている前記基板の上に載置されて、当該基板を平坦な状態で当該支持手段に押しつけて保持する平坦化保持手段とを備え、
前記平坦化保持手段は、前記認識マークを含む前記基板表面の撮影のための光を透過させる光透過手段を有する、基板マーク認識装置。
【請求項２】
前記光透過手段は、前記平坦化保持手段に設けられた貫通穴であることを特徴とする、請求項１に記載の基板マーク認識装置。
【請求項３】
前記光透過手段は、前記マークの全てに対応して１つだけ形成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板マーク認識装置。
【請求項４】
前記光透過手段は、前記マークの個々に対応して形成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板マーク認識装置。
【請求項５】
前記光透過手段は、透明な材質で構成されて、その全体が前記光透過手段であることを特徴とする、請求項１に記載の基板マーク認識装置。
【請求項６】
基板の表面をカメラによって撮影して画像を取得し、当該取得された画像に基づいて、当該基板に設けられている１つ以上の認識マークを認識する基板マーク認識方法であって、
前記基板を基板支持手段に載置し、
前記支持手段に載置されている前記基板の上に平坦化保持手段を載置し、
前記平坦化保持手段で、前記基板を平坦な状態で前記支持手段に押しつけて保持し、
前記平坦化保持手段は、前記認識マークを含む前記基板表面の撮影のための光を透過させる光透過手段を有することを特徴とする、基板マーク認識方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を保持した状態で、同基板に電子部品等を実装する行程のために、同基板に設けられたマークを認識する基板マーク認識装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１３、図１４、図１５および図１６を参照して、従来の基板マーク認識装置について説明する。図１３は、従来の基板マーク認識装置Ａｃにおいて、マーク認識が開始される前の電子回路基板Ｓｅを、斜め上方から見た様子が示されている。電子回路基板Ｓｅは、保持ステージＳｓの上に載置され、保持されている。本例においては、電子回路基板Ｓｅには、矩形状でありその二つの対角に、第１の認識マークＭ１と第２の認識マークＭ２とが設けられている。電子回路基板Ｓｅの上方には、基板カメラＣｍが、その光軸Ａｏが電子回路基板Ｓｅの主平面に対して概ね垂直に配置されている。なお、説明の冗長を避けるために、必要に応じて第１の認識マークＭ１および第２の認識マークＭ２をそれぞれマークＭ１およびマークＭ２と略称し、これらをマークＭと総称する。
【０００３】
基板カメラＣｍは、保持ステージＳｓ（電子回路基板Ｓｅ）の表面から所定の高さに在る平行な認識基準位置Ｐｓ上をＸ軸方向に往復移動する。一方、保持ステージＳｓ（電子回路基板Ｓｅ）は、認識基準位置Ｐｓとの距離を維持したままで、Ｙ軸方向に概ね垂直なＹ軸方向に所定のピッチで移動する。同図には、電子回路基板Ｓｅが保持された
【０００４】
図１４〜図１６に、基板カメラＣｍによるマークＭの認識動作を示す。図１４〜図１６の左側には、電子回路基板Ｓｅが保持されている保持ステージＳｓを、基板カメラＣｍの上方から見下ろした平面状態が示されている。図１４〜図１６の右側には、電子回路基板Ｓｅが保持されている保持ステージＳｓを、Ｙ軸方向から見た側面状態が示されている。Ｘ軸方向の一点鎖線Ｌｓは、基板カメラＣｍの光軸Ａｏが電子回路基板Ｓｅと交わる位置、つまり基板カメラＣｍの電子回路基板Ｓｅ（電子回路基板Ｓｅ）に対する移動位置と共に、基板カメラＣｍが電子回路基板Ｓｅの表面画像Ｉｓを取得する基準位置を表している。この意味において、一点鎖線Ｌｓを認識走査位置Ｌｓと呼ぶ。
【０００５】
基板マーク認識行程においては、先ず、電子回路基板Ｓｅが保持された保持ステージＳｓおよび、基板カメラＣｍが所定のホームポジションに位置される。つまり、基板カメラＣｍの認識基準位置Ｐｓが電子回路基板ＳｅのマークＭの存在可能領域の最下端（−Ｙ方向）および最左端に位置さるように、基板カメラＣｍおよび保持ステージＳｓ移動される。そして、基板カメラＣｍが認識基準位置Ｐｓ上を移動した後、電子回路基板Ｓｅはさらに所定ピッチだけ、Ｙ軸方向に移動された後に、基板カメラＣｍは認識基準位置Ｐｓ上を移動される。このＸ軸およびＹ軸方向の移動の繰り返しにおいて、マークＭが認識される。
【０００６】
なお、図１４では、マークＭ１が認識される時の様子が示されている。図１５では、マークＭ１を認識した後に、マークＭ２の認識のために保持ステージＳｓおよび基板カメラＣｍが移動された状態が示されている。そして、図１６には、マークＭ２が認識される時の様子が示されている。
【特許文献１】特開昭６３−７４５３０号公報
【特許文献２】特開平１１−１５４７９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、基板カメラＣｍによるマークＭの認識には、マークＭと基板カメラＣｍとの光学的な位置関係が正しく保持されることが重要である。つまり、基板カメラＣｍの光軸Ａｏと電子回路基板Ｓｅとの関係が変動したり、崩れたりすれば、基板カメラＣｍｆはマークＭの光学画像を正しく、あるいは全く、捉えることが出来ない。このような事態を防止するためには、電子回路基板Ｓｅが保持ステージＳｓの表面に沿って密着して保持されることが必須である。
【０００８】
電子回路基板Ｓｅの基板が、ガラスエポキシ等のリジットで反り変形の恐れが無い場合には、保持ステージＳｓに通常に保持するだけで、基板カメラＣｍとの関係を保つことが出来る。しかしながら、フレキシブル基板のように薄く、柔軟な基板の際には、マーク認識行程時あるいは後工程において、基板の反り変形が容易に発生してしまい、マーク認識が出来ない。また、マーク認識出来ても、後に発生する基板の反りによって、次行程で支障を来す。何れの場合においては、はんだ供給装置のエラー停止よる稼働率の低下や誤認識による補正ずれに起因して、印刷不良などの問題が生じる。
よって、本発明は、上述の問題を鑑みて、フレキシブル基板のような薄く、柔軟な反り変形が生じ易い基板を正しく保持して、正確なマーク認識を可能とする基板マーク認識装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基板の表面をカメラによって撮影して画像を取得し、当該取得された画像に基づいて、当該基板に設けられている１つ以上の認識マークを認識する基板マーク認識装置であって、
前記基板を支持する基板支持手段と、
前記支持手段に載置されている前記基板の上に載置されて、当該基板を平坦な状態で当該保持手段に押しつけて保持する平坦化保持手段とを備え、
前記平坦化保持手段は、前記認識マークを含む前記基板表面の撮影のための光を透過させる光透過手段を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明係る基板マーク認識装置においては、フレキシブル回路基板のような柔軟で薄い基板に反りを生じさせずに保持して、その表面をカメラで撮影することによって、同基板に設けられている基板マークを正しく認識出来る。特に、基板が複雑な形状であったり、そのような基板の複数個が保持されたりする場合にも、基板マークを同様に正しく認識出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
なお、本発明においては、従来とは異なり、反り変形が発生しないリジッドな基板ではなく、フレキシブル回路基板ＦＰＣに代表される薄くて柔軟な反り変形が生じ易い基板でのマーク認識に供せられる。そのため、本実施の形態においては、基板カメラによるマークの認識動作を阻害することなく、基板の反り変形を抑制する手段が新たに設けられている。なお、本明細書においては、本発明が対象とする反り変形が生じ易い基板として、フレキシブル回路基板ＦＰＣを例に説明する。以下、図１、図２、図３、図４、および図５を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る基板マーク認識装置について説明する。図６を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る基板マーク認識装置について説明する。図７を参照して、本発明の第３の実施の形態に係る基板マーク認識装置について説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１に、本実施の形態に係る基板マーク認識装置Ａ１において、マーク認識行程が開始される前のフレキシブル回路基板ＦＰＣを、斜め上方から見た様子を示す。フレキシブル回路基板ＦＰＣは、粘着や吸着などの手段によって、搬送キャリアＣｒに保持されている。搬送キャリアＣｒは、さらに保持ステージＳｓの上に載置されている。そして、搬送キャリアＣｒを介して保持ステージＳｓに保持されているフレキシブル回路基板ＦＰＣの上には、基板補正プレートＰ１が載置されている。さらに、基板カメラＣｍが、その光軸Ａｏがフレキシブル回路基板ＦＰＣの主平面に対して概ね垂直になるように、基板補正プレートＰ１の上方に配されている。
【００１３】
基板カメラＣｍ、および電子回路基板Ｓｅは、基本的に、図１３を参照して説明した従来のマーク認識装置Ａｃにおいて用いられるものと同様である。つまり、基板カメラＣｍは、認識走査位置Ｌｓで電子回路基板Ｓｅの表面画像Ｉｓを取得するべく、保持ステージＳｓ（フレキシブル回路基板ＦＰＣ）の表面から所定の高さに在る平行な認識基準位置Ｐｓ上をＸ軸方向に往復移動する。一方、保持ステージＳｓ（フレキシブル回路基板ＦＰＣ）は、認識基準位置Ｐｓとの距離を維持したままで、Ｙ軸方向に概ね垂直なＹ軸方向に所定のピッチで移動する。さらに、本例においても、電子回路基板Ｓｅの場合と同様に、フレキシブル回路基板ＦＰＣは矩形状であり、その二つの対角には、それぞれ、第１の認識マークＭ１と第２の認識マークＭ２とが設けられている。
【００１４】
基板補正プレートＰ１は、好ましくはフレキシブル回路基板ＦＰＣの全体を覆って、少なくともフレキシブル回路基板ＦＰＣのマークＭの周囲部分を搬送キャリアＣｒ（保持ステージＳｓ）に対して、密着して押しつけることが出来るような形状、大きさ、強度、および重量を有するように成形される。しかしながら、基板補正プレートＰ１を搬送キャリアＣｒ（保持ステージＳｓ）に対して密着して押しつける手段を備える場合には、基板補正プレートＰ１の重量に対する要求は無視してもよい。
【００１５】
さらに、基板補正プレートＰ１には、基板マーク認識用長穴Ｈｒ１が設けられている。基板マーク認識用長穴Ｈｒ１は、図１に示すように、基板補正プレートＰ１の厚み方向に貫通すると共に、所定の中心軸Ａｈ１に沿って、延在して形成される。なお、基板マーク認識行程にあたっては、基板マーク認識用長穴Ｈｒ１の所定の中心軸Ａｈ１が、基板カメラＣｍの認識基準位置Ｐｓと平行になるように、基板補正プレートＰ１は位置決めされてフレキシブル回路基板ＦＰＣ（保持ステージＳｓ）上に配置される。つまり、基板マーク認識行程時には、所定の中心軸Ａｈ１、認識基準位置Ｐｓ、および認識走査位置Ｌｓは、互いに平行且つ、光軸Ａｏを含む同一平面上に位置するように、基板カメラＣｍ、保持ステージＳｓ（搬送キャリアＣｒ、フレキシブル回路基板ＦＰＣ）、および基板補正プレートＰ１は、配置される。
【００１６】
本実施の形態においても、従来の基板マーク認識行程におけるのと同様に、保持ステージＳｓがＹ軸方向に所定のピッチで移動させられる。そして、基板補正プレートＰ１は、アクチュエータ（図示せず）によって、基板カメラＣｍの光軸Ａｏに平行な方向に上下移動が可能に構成されている。つまり、基板補正プレートＰ１が下方向に移動させられると、基板補正プレートＰ１は、フレキシブル回路基板ＦＰＣの上に位置して、フレキシブル回路基板ＦＰＣを搬送キャリアＣｒに密着して押しつける。結果、フレキシブル回路基板ＦＰＣの反りは抑えられる。一方、基板補正プレートＰ１が上方向に移動させられると、基板補正プレートＰ１はフレキシブル回路基板ＦＰＣから離れるので、保持ステージＳｓ（搬送キャリアＣｒ、フレキシブル回路基板ＦＰＣ）は自由に移動出来るようになる。
【００１７】
図２〜図５に、おける、基板カメラＣｍによるマークＭの認識動作を示す。図２〜図５の左側には、それぞれには、持ステージＳｓ（搬送キャリアＣｒ）に保持されているフレキシブル回路基板ＦＰＣの上に載置されている基板補正プレートＰ１を、基板カメラＣｍの上方から見下ろした平面状態が示されている。図２〜図５の右側には、フレキシブル回路基板ＦＰＣが保持されている保持ステージＳｓ（搬送キャリアＣｒ）、基板補正プレートＰ１、および基板カメラＣｍを、Ｙ軸方向から見た状態が示されている。
【００１８】
図２に示すように、基板マーク認識行程の開始の際には、先ず、基板補正プレートＰ１、フレキシブル回路基板ＦＰＣ、および搬送キャリアＣｒが保持された保持ステージＳｓおよび、基板カメラＣｍが所定のホームポジションに位置される。具体的には、基板カメラＣｍの認識基準位置Ｐｓがフレキシブル回路基板ＦＰＣのマークＭの存在可能領域の最下端（−Ｙ方向）および最左端に位置さるように、基板カメラＣｍおよび保持ステージＳｓ移動される。そして、基板補正プレートＰ１は上方向に移動（上昇）されられて、保持ステージＳｓ（搬送キャリアＣｒ、フレキシブル回路基板ＦＰＣ）から離脱した位置に在る。なお、この場合においても、基板補正プレートＰ１の基板マーク認識用長穴Ｈｒ１の中心軸Ａｈ１が、認識基準位置Ｐｓと平行になるように位置されることが好ましいが、必須ではない。なお、図２において、フレキシブル回路基板ＦＰＣのマークＭ２の周辺部には、反りＲによって、搬送キャリアＣｒが離脱している例が示されている。
【００１９】
次に、図３に示すように、基板補正プレートＰ１は下方向に移動させられて、フレキシブル回路基板ＦＰＣ上に載置される。この場合、基板補正プレートＰ１の基板マーク認識用長穴Ｈｒ１の中心軸Ａｈ１が、認識基準位置Ｐｓと平行になるように位置されることは言うまでもない。そして、基板カメラＣｍがＸ軸にそって、Ｘ方向に移動させられて認識基準位置Ｐｓ上のフレキシブル回路基板ＦＰＣの表面画像Ｉｓが取得される。なお、図３には、説明の便宜上、マークＭ１が認識される事例が表されている。また、図２に示された反りＲが基板補正プレートＰ１によって解消されている。
【００２０】
次に、図４に示すように、基板補正プレートＰ１が再び上方に移動させられて、フレキシブル回路基板ＦＰＣ（搬送キャリアＣｒ、保持ステージＳｓ）から離脱する。そして、保持ステージＳｓ（フレキシブル回路基板ＦＰＣ、搬送キャリアＣｒ）がＹ軸に沿って、−Ｙ方向に所定ピッチだけ移動させられる。なお、図４には、上述の動作が繰り返されて、やがて、認識基準位置Ｐｓ上にマークＭ２が位置する事例が表されている。また、図２と同様に、マークＭ２の周辺部の反りＲが、基板補正プレートＰ１の上昇と共に再び生じることが表される。
【００２１】
次に、図５に示すように、図３を参照して説明したのと同様に、基板補正プレートＰ１は下方向に移動（下降）させられて、フレキシブル回路基板ＦＰＣ上に載置される。そして、基板カメラＣｍがＸ方向に移動されられて取得される認識基準位置Ｐｓ上のフレキシブル回路基板ＦＰＣの表面画像Ｉｓに基づいて、マークＭ２が認識される。図３と同様に、マークＭ２の周辺部の反りＲが基板補正プレートＰ１によって解消されて、その状態でマークＭ２が認識されることが示されている。
【００２２】
なお、本実施の形態においては、基板カメラＣｍと基板補正プレートＰ１はそれぞれ個別に移動するように構成されている。しかしながら、基板カメラＣｍを基板補正プレートＰ１と一体に移動するように構成してもよい。
【００２３】
次に、図６に示すフローチャートを参照して、本実施の形態に係る基板マーク認識動作について説明する。基板マーク認識行程の開始の際には、基板補正プレートＰ１、フレキシブル回路基板ＦＰＣ、および搬送キャリアＣｒが保持された保持ステージＳｓおよび、基板カメラＣｍが所定のホームポジション（図２）に位置されることは上述の通りである。そして、基板マーク認識動作が開始される。
【００２４】
先ず、ステップＳ２において、基板補正プレートＰ１がフレキシブル回路基板ＦＰＣ（搬送キャリアＣｒ、保持ステージＳｓ）に向かって下降される。
【００２５】
そして、ステップＳ４において、基板補正プレートＰ１がフレキシブル回路基板ＦＰＣ上に載置されて、フレキシブル回路基板ＦＰＣが搬送キャリアＣｒに密着して押しつけられる。結果、フレキシブル回路基板ＦＰＣの基板カメラＣｍによる撮影対象部分は反りの発生の無い状態に保持される。
【００２６】
ステップＳ６において、基板カメラＣｍがＸ方向に移動されて、認識基準位置Ｐｓ上のフレキシブル回路基板ＦＰＣの表面画像Ｉｓが取得される。そして、制御はステップＳ８に進む。
【００２７】
ステップＳ８において、基板補正プレートＰ１が上昇されて、フレキシブル回路基板ＦＰＣから離脱される。そして、保持ステージＳｓがＹ方向に所定ピッチ移動させられる。そして、制御はステップＳ１０に進む。
【００２８】
ステップＳ１０において、ステップＳ６において取得された表面画像Ｉｓに基づいて、マークＭ１が認識されたか否かが判断される。Ｙｅｓと判断される場合、制御は次のステップＳ１２に進む。一方、Ｎｏと判断される場合、制御はステップＳ２に戻る。
【００２９】
ステップＳ１２において、マークＭ１が認識されたことが、光学的、音声的、あるいはコンピュータデータとして、然るべく表示される。そして、制御は次のステップＳ１４に進む。
【００３０】
ステップＳ１４において、上述のステップＳ２におけるのと同様に、基板補正プレートＰ１が下降して、フレキシブル回路基板ＦＰＣ（搬送キャリアＣｒ、保持ステージＳｓ）に向かって下降される。そして、制御は次のステップＳ１６に進む。
【００３１】
ステップＳ１６において、上述のステップＳ４におけるのと同様に、基板補正プレートＰ１がフレキシブル回路基板ＦＰＣ上に載置されて、フレキシブル回路基板ＦＰＣの撮影対象部分が反りの発生の無い状態に保持される。そして、制御は上述のステップＳ１８に進む。
【００３２】
ステップＳ１８において、ステップＳ６におけるのと同様にして、認識基準位置Ｐｓ上のフレキシブル回路基板ＦＰＣの表面画像Ｉｓが取得される。そして、制御はステップＳ２０に進む。
【００３３】
ステップＳ２０において、ステップＳ８におけるのと同様に、基板補正プレートＰ１が上昇されて、保持ステージＳｓがＹ方向に所定ピッチ移動させられる。そして、制御はステップＳ２２に進む。
【００３４】
ステップＳ２２において、ステップＳ６におけるのと同様に、認識基準位置Ｐｓ上のフレキシブル回路基板ＦＰＣの表面画像Ｉｓが取得される。そして、制御はステップＳ２４に進む。
【００３５】
ステップＳ２４において、ステップＳ１０におけるのと同様に、ステップＳ１６において取得された表面画像Ｉｓに基づいて、マークＭ２が認識されたか否かが判断される。Ｙｅｓと判断される場合、制御は次のステップＳ２６に進む。一方、Ｎｏと判断される場合、制御はステップＳ１４に戻る。
【００３６】
ステップＳ２６において、ステップＳ１２におけるのと同様に、マークＭ２が認識されたことが、光学的、音声的、あるいはコンピュータデータとして、然るべく表示される。そして、制御は終了する。
【００３７】
なお、図６に示したフローチャートにおいては、マークＭがマークＭ１とマークＭ２との２つある場合について説明しているが、マークＭが３つ以上ある場合には、ステップＳ１４〜ステップＳ２４の処理をマークＭの数に応じて追加すればよい。また、マークＭ１およびマークＭ２毎に、認識確認（Ｓ１０，Ｓ２０）および認識表示（Ｓ１２，Ｓ２２）をしているが、フレキシブル回路基板ＦＰＣの全面に渡って、表面画像を取得した後に、マークＭの認識確認および認識表示を行うようにしても良い。
【００３８】
上述のように、本実施の形態に係る基板補正プレートＰ１では、１つの基板マーク認識用長穴Ｈｒ１でフレキシブル回路基板ＦＰＣ上のマークＭの全ての検出に対応する。そのために、基板マーク認識用長穴Ｈｒ１の所定の中心軸Ａｈ１軸に平行な延在長さは、マークＭのそれぞれの間の位置関係や長さを考慮して決定される。
【００３９】
（第２の実施形態）
図７を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る基板マーク認識装置について説明する。本実施の形態に係る基板マーク検出装置は、基板補正プレートＰ１が基板補正プレートＰ２に交換されている点を除けば、上述の第１の実施の形態に係る基板マーク検出装置と基本的に同様に構成される。よって、特に必要の無い限り、基板補正プレートＰ２に重点を置いて説明する。
【００４０】
図７に示すように、基板補正プレートＰ２においては、基板補正プレートＰ１における基板マーク認識用長穴Ｈｒ１の変わりに、複数の基板マーク穴Ｈｒｍ１〜ＨｒｍＮ（Ｎは２以上で、フレキシブル回路基板ＦＰＣに設けられているマークＭの数より小さな整数）が設けられている。複数の基板マーク穴Ｈｒｍ１〜ＨｒｍＮのそれぞれは、基本的に個々のマークＭに対応している。本明細書においては、フレキシブル回路基板ＦＰＣには、２つのマークＭ１およびＭ２が設けられている場合について説明しているので、図７においても基板補正プレートＰ２には、第１の基板マーク穴Ｈｒｍ１および第２の基板マーク穴Ｈｒｍ２が、それぞれマークＭ１およびマークＭ２に対応して設けられている。
【００４１】
このように、個々のマークＭに対応して基板マーク穴Ｈｒｍを設けることによって、基板マーク穴Ｈｒｍを、上述の基板マーク認識用長穴Ｈｒ１に比べて、短く（小さく）することが出来る。結果、基板カメラＣｍにより撮影する際に、押さえつけないフレキシブル回路基板ＦＰＣの領域を、基板補正プレートＰ１の場合に比べて、大幅に小さく出来る。言い換えれば、フレキシブル回路基板ＦＰＣをより大きな面積で搬送キャリアＣｒに密着させることが出来るので、フレキシブル回路基板ＦＰＣの反りの発生をより確実に防止出来る。
【００４２】
これは、フレキシブル回路基板ＦＰＣが、本例のような矩形でなく、図９に示すように、複雑（例えば、繊細な突起部を有するよう）な形状の場合には、反り防止の効果は大である。さらに、図１０に示すように、一度に複数のフレキシブル回路基板ＦＰＣのマーク認識する場合などにより効果的である。
【００４３】
（第３の実施形態）
図８を参照して、本発明の第３の実施の形態に係る基板マーク認識装置について説明する。本実施の形態に係る基板マーク検出装置Ａ３は、基板補正プレートＰ１あるいは基板補正プレートＰ２が基板補正プレートＰ３に交換されている点を除けば、上述の基板マーク検出装置Ａ１あるいはＡ２と基本的に同様に構成される。よって、特に必要の無い限り、基板補正プレートＰ３に重点を置いて説明する。
【００４４】
図８に示すように、基板補正プレートＰ３においては、基板補正プレートＰ１および基板補正プレートＰ２と異なり、基板カメラＣｍによるフレキシブル回路基板ＦＰＣの表面の撮影のための基板マーク認識用長穴Ｈｒ１あるいは基板マーク穴Ｈｒｍが設けられていない。その代わり、基板補正プレートＰ１は、耐熱性、対油脂性、対衝撃、および対圧力性などに優れた、透明のガラスや樹脂で構成されている。
【００４５】
基板補正プレートＰ３では、その全面でフレキシブル回路基板ＦＰＣを搬送キャリアＣｒに密着させることが出来るので、基板補正プレートＰ１および基板補正プレートＰ２と比べても、フレキシブル回路基板ＦＰＣの反りの発生をより確実に防止出来る。特に、フレキシブル回路基板ＦＰＣが図９および図１０に例示したような形状の場合にも、基板補正プレートＰ２の場合に比べても優れている。
【００４６】
また、基板補正プレートＰ１や基板補正プレートＰ２のように、基板マーク認識用長穴Ｈｒ１や基板マーク穴Ｈｒｍの所定の中心軸Ａｈ１が認識基準位置Ｐｓや認識走査位置Ｌｓと同一平面上に位置させる必要も無いので、基板補正プレートＰ３の位置決め精度の要求が低いので、取り扱いが容易である。
【００４７】
基板マーク認識用長穴Ｈｒ１や基板マーク穴Ｈｒｍと言う空気を通して撮影するのとは異なり、透明体とは言え物体を通してフレキシブル回路基板ＦＰＣの表面を撮影するので、基板補正プレートＰ３による光の屈折や、基板補正プレートＰ３の上表面や内部下面での反射等による影響を考慮したマーク認識処理が必要になる。しかしながら、これらの影響は、ノイズキャンセラのようなハードウェアあるいはソフトウェアによる手段で対応出来る。
【００４８】
また、基板補正プレートＰ３においては、フレキシブル回路基板ＦＰＣのマークＭのパターンに応じて、基板マーク認識用長穴Ｈｒ１や基板マーク穴Ｈｒｍを設ける必要が無いので、そのための加工工数が不要であるのでコスト的に有利である。また、フレキシブル回路基板ＦＰＣのマークＭのパターンに依存しないので、基板補正プレートＰ３が覆うことが出来るフレキシブル回路基板ＦＰＣであれば、そのマークＭのパターンに関係無く汎用的に用いることが出来るので、交換工数やランニングコストの点でさらに有利である。
【００４９】
なお、上述の基板マーク認識装置Ａ１、Ａ２、およびＡ３は、基板マーク認識装置Ａと総称する。また、基板補正プレートＰ１、Ｐ２、およびＰ３も、基板補正プレートＰと総称する。
【００５０】
図１１に、本発明に係る基板マーク認識装置が組み込まれたフレキシブル回路基板実装行程ラインＬｍを示す。フレキシブル回路基板実装行程ラインＬｍは、外観検査機Ｌ１、リフロー装置Ｌ２、多機能装着機Ｌ３、チップ装着機Ｌ４、および印刷機Ｌ５を含む。
そして、基板マーク認識装置Ａは、印刷機Ｌ５に組み込まれている。
【００５１】
図１２に示すフローチャートを参照して、印刷機Ｌ５における印刷動作について説明する。先ず、ステップＳ１０２において、チップ装着機Ｌ４から搬出されたフレキシブル回路基板ＦＰＣがローダによって、印刷機Ｌ５のステージ部に搬入される。
【００５２】
ステップＳ１０４において、保持ステージＳｓにフレキシブル回路基板ＦＰＣが基板補正プレートＰと共にセットされる。
【００５３】
ステップＳ１０６において、フレキシブル回路基板ＦＰＣがセットされた保持ステージＳｓおよび基板カメラＣｍのそれぞれ、ホームポジションに移動させられる。
【００５４】
ステップＳ１０８において、保持ステージＳｓのレールにて、フレキシブル回路基板ＦＰＣが規正される。
【００５５】
ステップＳ１１０において、保持ステージＳｓが移動されて、第１の認識マークＭ１が基板カメラＣｍによる撮影対象となり、認識される。そして、第１の認識マークＭ１の認識が表示される。
【００５６】
ステップＳ１１２において、保持ステージＳｓが移動されて、第２の認識マークＭ２が基板カメラＣｍによる撮影対象となり、認識される。そして、第２の認識マークＭ１の認識が表示される。
【００５７】
ステップＳ１１４において、ステップＳ１１０およびＳ１１２での第１の認識マークＭ１および第２の認識マークＭ２の表示結果に基づいて、位置ずれ補正が行われる。
【００５８】
ステップＳ１１６において、保持ステージＳｓがＹ方向に移動して、フレキシブル回路基板ＦＰＣは印刷工程位置に搬入される。
【００５９】
ステップＳ１１８において、ステップＳ１１４での補正結果に基づいてメタルマスクの中心と、フレキシブル回路基板ＦＰＣの中心が一致させられる。
【００６０】
ステップＳ１２０において、保持ステージＳｓが上昇して、フレキシブル回路基板ＦＰＣとメタルマスクとを密着させる。
【００６１】
ステップＳ１２２において、スキージが移動させられ、メタルマスクを介して、フレキシブル回路基板ＦＰＣ上にクレームはんだが印刷される。
【００６２】
ステップＳ１２４において、保持ステージＳｓが下降させられて、フレキシブル回路基板ＦＰＣはアンローダ部に搬出される。そして、印刷工程が終了する。
このように、本発明に係る基板マーク認識装置をフレキシブル回路基板実装行程ラインＬｍに組み込むことによって、フレキシブル回路基板ＦＰＣにクリームはんだを正確に印刷出来る。なお、本発明に係る基板マーク認識装置は、位置情報を検出する必要があれば、印刷機以外にも利用出来ることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明は、回路基板を保持した状態で、種々な処理を施す実装処理ラインなどに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板マーク認識装置の要部の構成を表す図
【図２】図１に示した基板マーク認識装置における、フレキシブル回路基板の第１の認識マークの撮影前の状態を表す説明図
【図３】図１に示した基板マーク認識装置における、フレキシブル回路基板の第１の認識マークの撮影時の状態を表す説明図
【図４】図１に示した基板マーク認識装置における、フレキシブル回路基板の第２の認識マークの撮影前の状態を表す説明図
【図５】図１に示した基板マーク認識装置における、フレキシブル回路基板の第２のマークの撮影時の状態を表す説明図
【図６】図１に示した基板マーク認識装置によるマーク認識動作を表すフローチャート
【図７】本発明の第２の実施の形態に係る基板マーク認識装置の要部の構成を表す図
【図８】本発明の第３の実施の形態に係る基板マーク認識装置の要部の構成を表す図
【図９】本発明に係る基板マーク認識装置が用いられるフレキシブル回路基板の一例を示す図
【図１０】本発明に係る基板マーク認識装置が用いられるフレキシブル回路基板の図９に示したのとは異なる例を示す図
【図１１】本発明に係る基板マーク認識装置が組み込まれたフレキシブル回路基板実装行程ラインの構成を示す図
【図１２】図１１に示した印刷機における印刷動作を表すフローチャート
【図１３】従来の基板マーク認識装置の要部の構成を表す図
【図１４】図１３に示した従来の基板マーク認識装置における、フレキシブル回路基板の第１の認識マークの撮影時の状態を表す説明図
【図１５】図１３に示した従来の基板マーク認識装置における、フレキシブル回路基板の第１の認識マークの撮影後の状態を表す説明図
【図１６】図１３に示した従来の基板マーク認識装置における、フレキシブル回路基板の第２のマークの撮影時の状態を表す説明図
【符号の説明】
【００６５】
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａｃ  基板マーク認識装置１
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３  基板補正プレート
Ｈｒ１  基板マーク認識用長穴
Ｈｒｍ  基板マーク穴
ＦＰＣ  フレキシブル回路基板
Ｃｒ  搬送キャリア
Ｓｓ  保持ステージ
Ｓｅ  電子回路基板
Ｍ１、Ｍ２  認識マーク
Ｃｍ  基板カメラ
Ｌｍ  フレキシブル回路基板実装行程ライン
Ｌ１  外観検査機
Ｌ２  リフロー装置
Ｌ３  多機能装着機
Ｌ４  チップ装着機
Ｌ５  印刷機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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