(57)【要約】【課題】  撮像素子の光学的な位置精度に優れるとともに気密信頼性の高い撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を提供すること。【解決手段】  上面の中央部に撮像素子４の搭載部が形成された四角平板状の絶縁体から成る基板３と、基板３の上面の外周部に取着された金属から成る複数のリード端子２と、複数のリード端子２を介して基板３の上面の外周部の全周にわたって接合材５を介して接合された枠体１と、枠体１の上面に枠体１の内側を塞ぐように接着された水晶板７とを具備した撮像素子収納用パッケージにおいて、枠体１および基板３を線熱膨張係数が８×１０−６乃至１０×１０−６／℃である絶縁体で構成した。【選択図】  図１
2006302990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面の中央部に撮像素子の搭載部が形成された四角平板状の絶縁体から成る基板と、該基板の上面の外周部に取着された金属から成る複数のリード端子と、該複数のリード端子を介して前記基板の上面の外周部の全周にわたって接合材を介して接合された枠体と、該枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように接着された水晶板とを具備した撮像素子収納用パッケージにおいて、前記枠体および基板を線熱膨張係数が８×１０−６乃至１０×１０−６／℃である絶縁体で構成したことを特徴とする撮像素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記枠体および前記基板をステアタイトセラミックスで形成したことを特徴とする請求項１記載の撮像素子収納用パッケージ。
【請求項３】
前記撮像素子を、平面視して長辺が２０乃至３７ｍｍ、短辺が１３乃至２４ｍｍのシリコンとしたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の撮像素子収納用パッケージ。
【請求項４】
前記枠体を前記基板の側面よりも外側に張り出させ、前記接合材を前記基板の側面から前記張り出した枠体の下面にかけて形成し、前記リード端子の下面と前記接合材の側面との交線を前記リード端子の上面と前記接合材の側面との交線よりも前記基板側に位置させたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の撮像素子収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の撮像素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記複数のリード端子に電気的に接続された撮像素子とを具備していることを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主にＣＣＤ、Ｃ−ＭＯＳ等の撮像素子を収納するための、リード端子を具備するとともに枠体の上面に水晶ローパスフィルターが直付けされた撮像素子収納用パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＣＤ、Ｃ−ＭＯＳ等の撮像素子を一眼レフカメラ用の撮像装置として利用し、デジタルカメラ化するニーズが高まっている。さらにそのデジタルカメラでは従来の銀塩一眼レフ用の交換レンズを利用可能とするため、撮像装置を薄型化するとともに、撮像素子の画像品質を向上するために撮像素子を大型化して銀塩フィルムのサイズに近付けようとする要求が高まっている。
【０００３】
このような撮像装置を薄型化に対しては、従来の撮像素子収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）の上面に接着されていたカバーガラスを省略し光学ローパスフィルター機能のある水晶板を直付けする技術が実用化されつつある。
【０００４】
また、撮像素子の大型化に対しては、高い信頼性を得るために撮像素子が収納されたパッケージの構造を最適化することが必須課題となっている。
【０００５】
従来カメラ等に用いるＣＣＤ、Ｃ−ＭＯＳ等の撮像素子を収納するパッケージには上面の中央部に撮像素子の搭載部が形成された四角平板状のアルミナセラミックスからなる絶縁体の基板と、この基板の上面の外周部の対向する一対の辺部にそれぞれ取着された金属から成る複数のリード端子と、この複数のリード端子を介して基板の上面の外周部の全周にわたって樹脂または低融点ガラスで接合された、アルミナセラミックスからなる絶縁体の枠体と、この枠体の上面に樹脂で接着された光学ローパスフィルター機能のある水晶板とを具備しているパッケージが使用されていた。
【０００６】
この従来のパッケージを用いた撮像装置の断面図および平面図をそれぞれ図３（ａ）および図３（ｂ）に示す。図３において11はセラミックスから成る枠体、15は熱硬化性樹脂または低融点ガラスから成る接合材、13はセラミックスから成る基板、14は撮像素子、12はリード端子、17は光学ローパスフィルター機能を有する水晶板、16は水晶板17と枠体16とを接着させる樹脂を示す。
【０００７】
蓋として用いる水晶板17については光学的に復屈折の性質をもつ水晶を結晶方向に対して45度または０度の角度で切断することで作製される。この水晶板17を枠体11に樹脂16で接着することで最小の厚みで封着を行うことが可能になり撮像素子14を外気から遮断すると同時に水晶板17を撮像素子14に対して高精度に位置決め固定することが可能となり水晶板17のもつ復屈折の光学的ローパスフィルター機能によって撮像素子14に発生するモアレ効果を防止できる。
【特許文献１】特開2000−114502号公報
【特許文献２】特開2003−17607号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のパッケージを用いた撮像装置では撮像素子が大型化になるにつれパッケージも大型になるため、水晶板17を熱硬化型のエポキシ樹脂で接着した後に、線熱膨張係数11×10−６／℃の水晶板17と線熱膨張係数6.5×10−６／℃枠体11の接合面に相互の線熱膨張の差で発生する内部応力により基板の湾曲量が増加し、その結果、撮像素子14も基板の湾曲に追従して基板との接合面と反対側の主面（撮像面）が凸状に湾曲し撮像素子の光学的な位置精度を劣化させるという問題があった。
【０００９】
また水晶板17と枠体11の接合面に相互の線熱膨張の差で発生する内部応力が発生することにより熱ストレスや機械的ストレスで水晶板17と枠体11との接合界面が容易に剥離したり水晶板17が割れたりし、その結果パッケージ内の気密性が低下するという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、撮像素子の光学的な位置精度に優れるとともに気密信頼性の高い撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の撮像素子収納用パッケージは、上面の中央部に撮像素子の搭載部が形成された四角平板状の絶縁体から成る基板と、該基板の上面の外周部に取着された金属から成る複数のリード端子と、該複数のリード端子を介して前記基板の上面の外周部の全周にわたって接合材を介して接合された枠体と、該枠体の上面に前記枠体の内側を塞ぐように接着された水晶板とを具備した撮像素子収納用パッケージにおいて、前記枠体および基板を線熱膨張係数が８×10−６乃至10×10−６／℃である絶縁体で構成したことを特徴とする。
【００１２】
本発明の撮像素子収納用パッケージにおいて好ましくは、前記枠体および前記基板をステアタイトセラミックスで形成したことを特徴とする。
【００１３】
本発明の撮像素子収納用パッケージにおいて好ましくは、前記撮像素子を、平面視して長辺が20乃至37ｍｍ、短辺が13乃至24ｍｍのシリコンとしたことを特徴とする。
【００１４】
本発明の撮像素子収納用パッケージにおいて好ましくは、前記枠体を前記基板の側面よりも外側に張り出させ、前記接合材を前記基板の側面から前記張り出した枠体の下面にかけて形成し、前記リード端子の下面と前記接合材の側面との交線を前記リード端子の上面と前記接合材の側面との交線よりも前記基板側に位置させたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の撮像装置は、上記本発明の撮像素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載されるとともに前記複数のリード端子に電気的に接続された撮像素子とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の撮像素子収納用パッケージは、撮像素子収納用パッケージにおいて、枠体および基板を線熱膨張係数が８×10−６乃至10×10−６／℃である絶縁体で構成したことから、基板および枠体の線熱膨張係数を水晶板の線熱膨張係数に近似させることができ、水晶板接着後の接合応力を非常に小さくすることが可能と成る結果、気密信頼性を非常に高くすることができるとともに、撮像素子に加わる応力を抑制して撮像素子の光学的な位置精度を非常に良好にすることができる。
【００１７】
本発明の撮像素子収納用パッケージは、好ましくは枠体および基板をステアタイトセラミックスで形成したことから、樹脂接着剤との塗れなじみが良好で撮像素子を樹脂接着剤で強固に基板に接着することが可能になり撮像装置の信頼性を向上させる効果がある。
【００１８】
本発明の撮像素子収納用パッケージは、好ましくは撮像素子を、平面視して長辺が20乃至37ｍｍ、短辺が13乃至24ｍｍのシリコンとしたことから、撮像素子を大型化して銀塩フィルムのサイズに近付けて撮像素子の画像品質を向上させることができるとともに、このような大型の撮像素子を収納しても、撮像素子、基板、リード端子、枠体および水晶板との相互の線熱膨張差によって生じる内部応力をきわめて良好に抑制できることで撮像素子表面の平面度を向上させることが可能になり撮像素子の光学的な位置精度を向上させる効果がある。
【００１９】
本発明の撮像素子収納用パッケージは、好ましくは、枠体を基板の側面よりも外側に張り出させ、接合材を基板の側面から枠体の張り出した部位の下面にかけて形成し、リード端子の下面と接合材の側面との交線をリード端子の上面と接合材の側面との交線よりも基板側に位置させたことから、撮像素子、基板、リード端子、枠体および水晶板との相互の線熱膨張差によって生じる内部応力が撮像素子収納用パッケージのリード端子の取り付け部に集中することを有効に抑制でき、リード端子周辺から気密性が損なわれることがなく撮像素子収納パッケージの信頼性を向上させる効果がある。
【００２０】
すなわち、基板の搭載部に撮像素子を搭載して接着させた後の冷却工程において、撮像素子と基板との線熱膨張差によって基板が搭載部を上にして凸状に反り、このとき特にリード端子の下側に位置する接合材を撮像素子側へ引張るような応力が生じる。このような引張り応力が加わりやすいリード端子の下面側において接合材との接合面を小さくしてリード端子の下面を接合材から開放することにより、引張り応力を有効に緩和することが可能となり、リード端子周辺から気密性が損なわれるのを有効に防止できる。
【００２１】
本発明の撮像装置は、上記本発明の撮像素子収納用パッケージと、搭載部に搭載されるとともに複数のリード端子に電気的に接続された撮像素子とを具備していることから、上記本発明の撮像素子収納用パッケージの作用効果を有する、光学的な位置精度に優れるともに気密信頼性の高い撮像装置を提供することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に本発明の撮像素子収納用パッケージおよび撮像装置を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
図１（ａ）は、本発明のパッケージを用いた撮像装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のパッケージを用いた撮像装置の水晶板をはずした状態での平面図である。
【００２４】
図１において、１は枠体、２はリード端子、３は基板、４は撮像素子、５は接合材、７は光学ローパスフィルター機能を有する水晶板、６は水晶板７と枠体１とを接着する接着剤を示す。
【００２５】
本発明のパッケージは、図１に示すように、上面の中央部に撮像素子４の搭載部が形成された四角平板状の絶縁体の基板３と、この基板３の上面の外周部に取着された金属から成る複数のリード端子２と、この複数のリード端子２を介して基板３の上面の外周部の全周にわたって接合材５で接合された絶縁体の枠体１とから主に形成されている。
【００２６】
そして、このパッケージの搭載部に撮像素子４を搭載し、枠体１の上面に光学ローパスフィルター機能のある水晶板７を樹脂接着剤等からなる接着剤６で接着することにより本発明の撮像装置となる。
【００２７】
枠体１および基板３は、線熱膨張係数が８×10−６乃至10×10−６／℃である絶縁体からなり、好ましくはステアタイトセラミックスから成る。このような枠体１および基板３は、例えば酸化マグネシウム，酸化珪素等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤および可塑剤，分散剤を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物を従来周知のスプレードライ法を用いて顆粒化し、この顆粒を所定の形状のプレス金型によりプレス成形した後、約1500℃の高温で焼成することにより作製される。なお、この枠体１や基板３の表面を周知のラップ加工で平坦に研磨し20μｍ以下の平坦度に加工してもよい。
【００２８】
リード端子２は、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金や42アロイ，銅（Ｃｕ），銅合金等の金属、または撮像素子４を電気的に接続するためのワイヤーボンディング（図示せず）が施される領域にアルミニウム箔が圧着されたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金や42アロイ等の金属薄板から成る。
【００２９】
リード端子２は、これらの金属から成る板材を、従来周知のスタンピング金型を用いた打ち抜き加工により、外周部に枠を有するとともにその枠の内周から内側に延出するようにリード端子２が展開された形状のリードフレームを形成後、この展開されたリード端子２を曲げ金型を用いた曲げ加工により、所望のＬ字状に曲げて形成されても良い。しかる後、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金や42アロイ，Ｃｕ，銅合金等の金属ではその表面にニッケルめっき層および金めっき層が電気めっきによって被着されてもよい。
【００３０】
接合材５は例えば熱硬化性のエポキシ樹脂であり、例えばビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂，フェノールノボラック型液状樹脂等から成る主剤に、球状の酸化珪素等から成る充填材，テトラヒドロメチル無水フタル酸等の酸無水物などを主とする硬化剤および着色剤としてカーボン紛末等を添加し遠心攪拌機等を用いて混合，混練してペースト状とする。次にこのペースト状の熱硬化性樹脂をスクリーン印刷法やディスペンス法等で枠体１や基板３の必要部分に塗布しトンネル式の雰囲気炉またはオーブン等で乾燥させた後、リード端子２を基板３と枠体１とで挟み込んだ状態でトンネル式の雰囲気炉またはオーブン等に通炉させ150℃で約90分間加熱することで接合材５を完全に硬化させ、基板３、枠体１およびリード端子２を強固に接着してパッケージを作製する。
【００３１】
接合材５としては、この他にも例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＡ変性エポキシ樹脂，ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂，フェノールノボラック型エポキシ樹脂，クレゾールノボラック型エポキシ樹脂，特殊ノボラック型エポキシ樹脂，フェノール誘導体エポキシ樹脂，ビスフェノール骨格型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂にイミダゾール系やアミン系，リン系，ヒドラジン系，イミダゾールアダクト系，アミンアダクト系，カチオン重合系，ジシアンジアミド系等の硬化剤を添加したもの等を使用することができる。
【００３２】
また接合材５は樹脂以外にも低融点ガラスを用いることができる。この場合、例えば、酸化鉛56〜66質量％、酸化硼素4〜14質量％、酸化珪素1〜6質量％および酸化亜鉛1〜11質量％を含むガラス成分に、フィラーとして酸化ジルコニウムシリカ系化合物を4〜15質量％添加したものが用いられ上記のガラス組成粉末に適当な有機溶剤，溶媒を添加混合して得たガラスペーストを、従来周知のスクリーン印刷法により枠体１の下面や基板３の上面に所定厚みに積層印刷塗布し、これを約430℃の温度で焼成することによって前述の基板３および枠体１に被着される。この後リード端子２を基板３と枠体１とで挟み込んだ状態でトンネル式の雰囲気炉またはオーブン等に通炉させ約470℃に加熱することで接合材５を溶融させ、基板３、枠体１およびリード端子２を強固に接着してパッケージを作製する。
【００３３】
撮像素子４はＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣ−ＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semicondactor）等の画像センサーである。この撮像素子４は例えば銀エポキシの接着剤で基板３中央の撮像素子搭載部に接着された後、金線またはアルミニウム線を用いてワイヤーボンディングによりリード端子２に電気的に接続される。この場合好ましくは、基板３はステアタイトセラミックスから成るのがよい。ステアタイトセラミックスは銀エポキシの接着剤と塗れ性がよく強固な接合が得られる。
【００３４】
水晶板７は光学的に復屈折の性質をもつ水晶を結晶方向に対して方位角45度および０度の角度でスライシングの工法を用いて切断することで作製される。この結晶方位角が異なる２枚の水晶板を重ねることで、水晶板の複屈折の特性を利用して撮像素子４がとらえた映像に発生するモアレ現象を防止することができる。
【００３５】
接着剤６は例えば紫外線硬化型のエポキシ樹脂で枠体１の上面にディスペンス法を用いて適量全周にわたって塗布される。この後に上記水晶板７のうち45度または０度の結晶方位角をもつ水晶板を載置し紫外線を照射することで接着剤６が硬化され封止が完了する。そしてその水晶板の上部にもう一方の方位角を持つ水晶板を載置すること（図示せず）で撮像素子収納用装置が完成される。
【００３６】
撮像素子４は好ましくは、平面視して長辺が20乃至37ｍｍ、短辺が13乃至24ｍｍのシリコンとしたことから、撮像素子４を大型化して銀塩フィルムのサイズに近付けて撮像素子４の画像品質を向上させることができるとともに、このような大型の撮像素子４を収納しても、撮像素子４、基板３、リード端子２、枠体１および水晶板７との相互の線熱膨張差によって生じる内部応力をきわめて良好に抑制できることで撮像素子４表面の平面度を向上させることが可能になり撮像素子４の光学的な位置精度を向上させる効果がある。
【００３７】
また好ましくは、図２に示すように枠体１を基板３の側面よりも外側に張り出させ、接合材５を基板３の側面から枠体１の張り出した部位の下面にかけて形成し、リード端子２の下面と接合材５の側面との交線をリード端子２の上面と接合材５の側面との交線よりも基板３側に位置させたことから、撮像素子４、基板３、リード端子２、枠体１および水晶板７との相互の線熱膨張差によって生じる内部応力が撮像素子収納用パッケージのリード端子２の取り付け部に集中することを有効に抑制でき、リード端子２周辺から気密性が損なわれることがなく撮像素子収納パッケージの信頼性を向上させる効果がある。
【００３８】
すなわち、基板３の搭載部に撮像素子４を搭載して接着させた後の冷却工程において、撮像素子４と基板３との線熱膨張差によって基板３が搭載部を上にして凸状に反り、このとき特にリード端子２の下側に位置する接合材５を撮像素子４側へ引張るような応力が生じる。このような引張り応力が加わりやすいリード端子２の下面側において接合材５との接合面を小さくしてリード端子２の下面を接合材５から開放することにより、引張り応力を有効に緩和することが可能となり、リード端子２周辺から気密性が損なわれるのを有効に防止できる。
【００３９】
さらにまた、応力が集中しやすい基板３および接合材５の接合面の外周端と、枠体１および接合材５の接合面の外周端とを重ならせずにずらすことができ、枠体１および基板３に撮像素子４を接合したり水晶板７を接合したときに線熱膨張係数の差異によって発生する内部応力の集中を分散することが可能になり気密信頼性の高い撮像素子４の収納用パッケージおよび撮像装置を提供することが可能になる。
【実施例１】
【００４０】
本発明のパッケージの実施例を以下に説明する。
【００４１】
図１に示す本発明のパッケージを以下のように作製した。
【００４２】
ステアタイトセラミックスから成る基板３を、酸化珪素、酸化マグネシウムの原料粉末に、有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物をスプレードライ法を用いて顆粒化し、この顆粒を所定形状のプレス金型によりプレス成形した後、約1300℃で焼成することによって製作した。
【００４３】
またステアタイトセラミックスからなる枠体１を酸化珪素、酸化マグネシウムの原料粉末に、有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤を添加混合して泥漿物を作り、この泥漿物をスプレードライ法を用いて顆粒化し、この顆粒を所定形状のプレス金型によりプレス成形した後、約1300℃で焼成することによって製作した。焼成された枠体１はラップ研磨の工法で水晶板７が接着される接着面の平面度を平均８μｍ最大15μｍ以下に仕上げた。
【００４４】
なお、サンプル１としての基板３は縦46.6ｍｍ×横31.2ｍｍ×厚さ1.0ｍｍの直方体形状とし、枠体１は縦46.6ｍｍ×横33.9ｍｍ×厚さ0.59ｍｍの外形寸法、34.2ｍｍ×27.3ｍｍの開口寸法とし、枠体１を基板３の側面から外側に張り出すようにした。
【００４５】
またサンプル２としての基板３は縦46.6ｍｍ×横31.2ｍｍ×厚さ1.0ｍｍの直方体形状とし、枠体１は縦46.6ｍｍ×横31.2ｍｍ×厚さ0.59ｍｍの外形寸法、38.0ｍｍ×27.3ｍｍの開口寸法とし、枠体１の外周と基板３の外周とが平面視で重なるようにした。
【００４６】
リード端子２は、中央に幅29ｍｍ厚み７μｍのアルミニウムがクラッドされた0.25ｍｍの42アロイの薄板を従来周知のスタンピング連続金型を用いて外周部に枠を有するとともにその枠の内周から内側に延出するように合計80本のリード端子２が展開された形状に打ち抜き加工した。
【００４７】
接合材５として酸化鉛56〜66質量％、酸化硼素４〜14質量％、酸化珪素１〜６質量％および酸化亜鉛１〜11質量％を含むガラス成分に、フィラーとして酸化ジルコニウムシリカ系化合物を４〜15質量％添加したものを用い前記のガラス組成粉末に適当な有機溶剤，溶媒を添加混合して得たガラスペーストを、従来周知のスクリーン印刷法により枠体１の下面や基板３の上面に所定厚みに積層印刷塗布し、これを約430℃の温度で焼成することによって前述の基板３および枠体１に被着した。
【００４８】
この後リード端子２を基板３と枠体１とで挟み込んだ状態でトンネル式の雰囲気炉またはオーブン等に通炉させ約470℃に加熱することで接合材５を溶融させ、基板３、枠体１およびリード端子２を強固に接着してパッケージを作製した。
【００４９】
また比較のために従来技術を用いたパッケージとして、枠体11および基板13をアルミナセラミックスで形成すること以外はサンプル１，２と同様の方法で作製した。なお比較用のサンプルは、基板13および枠体11の寸法がサンプル１と同じもの（枠体11が基板13の側面から外側に張り出したもの）をサンプル３とし、サンプル２と同じもの（枠体11の外周が基板13の外周とが平面視で重なるもの）をサンプル４とした。
【００５０】
かくして作製された各々の撮像素子収納用パッケージの撮像素子搭載部に、撮像素子４として厚み0.4ｍｍ、表面の平面度１μｍ以下、外径寸法22.1ｍｍ×31.6ｍｍのシリコン片を熱硬化性の銀エポキシ樹脂で接着した。
【００５１】
その後水晶板７，17は結晶の方位角45度回転角０度に切り出した33.5ｍｍ×27.5ｍｍ×８ｍｍのサイズの水晶板を用いた。また水晶板７,17の表面は光学的な欠陥を取り除く目的で研磨加工により平滑に仕上げ、ニュートンリング３本以内の平面度とした。また端面は欠け落ちを防止する目的で辺の稜線に0.2ｍｍの面取り加工を施し、角部には１ｍｍの面取りを施した。
【００５２】
上記手順で完成されたパッケージ形状の枠体１,11の上面にディスペンサー法を用いて紫外線硬化型のエポキシ樹脂を外周部に沿ってφ（直径）1.4ｍｍのノズルから導出し環状に塗布した。その上に上記水晶板７，17を所定の位置に載置し、約10グラムの加重で水晶板７，17を水平に枠体１，11に押さえつけた後に水晶板７，17の上面から紫外線ランプを照射し接着剤６，16を完全硬化させることで封着を完了させ撮像装置とした。
【００５３】
かくして得られた本発明のサンプル１，２および比較例としてのサンプル３，４にMILスタンダード規格883E、方法1010.6-55の温度サイクルの試験方法を適用し、-40度／125度の条件下で200サイクルおよび300サイクルのストレスを加え水晶板７，17の割れの発生の有無及びパッケージの気密性を比較確認した。またその結果を表１に示す。
【表１】
2006302990.tif 000003
【００５４】
表１より、本発明の構成である枠体１および基板３の線熱膨張係数が８×10−６／℃乃至10×10−６／℃のステアタイトセラミックスから成るサンプル１，２は、温度サイクルが200サイクルでも不良が発生せず、水晶板７接着後の接合応力を最小にすることが可能である結果、気密信頼性を損なわずに撮像素子収納用パッケージに水晶板を直付けすることが可能になることが分かった。
【００５５】
さらに、枠体１を基板３の側面から外側に張り出すようにしたサンプル１は温度サイクルが300サイクルでも不良が発生せず、さらに気密信頼性に優れるものであることがわかった。
【実施例２】
【００５６】
次に、上記サンプル１（枠体１および基板３がステアタイトセラミックスから成る）およびサンプル３（枠体11および基板13がアルミナセラミックスから成る）で用いたパッケージの搭載部に、表２に示すような種々の外径寸法の撮像素子としてのシリコン片を熱硬化性の銀エポキシ樹脂で接着することにより、サンプルとしての撮像装置を作製した（サンプル５〜14）。これを、上記温度サイクル試験に投入し、300サイクル後のシリコン片の平面度を非接触の３次元測定器で比較評価した。なお、評価指針として撮像素子表面のそり値の最大限度を20μｍと設定した。その結果を表２に示す。
【表２】
2006302990.tif 000004
【００５７】
表２より、枠体11および基板13がアルミナセラミックスから成るサンプルは、シリコン片の外径寸法が31.6×22.1ｍｍ以上（サンプル７〜９）の場合、評価指針を超えることから、大型の撮像素子を搭載するのは困難であることがわかった。
【００５８】
一方、本発明の枠体１および基板３がステアタイトセラミックスから成るサンプルは、長辺が２０乃至３７ｍｍ、短辺が１３乃至２４ｍｍのシリコン（サンプル11〜13）から成る大型の撮像素子を搭載しても撮像素子表面の平面度を良好に維持でき、光学的な位置精度を良好にすることができることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】（ａ）は本発明の撮像素子収納用パッケージを用いた撮像装置の実施の形態の一例を示す断面図、（ｂ）は（ａ）の撮像装置の平面図である。
【図２】本発明の撮像素子収納用パッケージを用いた撮像装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図３】従来の撮像素子収納用パッケージを用いた撮像装置の断面図、（ｂ）は（ａ）の撮像装置の平面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１：枠体
２：リード端子
３：基板
４：撮像素子
５：接合材
７：水晶板
【図１】
2006302990.tif 000005
【図２】
2006302990.tif 000006
【図３】
2006302990.tif 000007