(57)【要約】【課題】優れたはんだ付けおよび保管安定法をもつクリームはんだを提供する。【解決手段】はんだ付用フラックスに、活性剤として、キシレンの２個のメチル基に付く水素のうち２〜６個が臭素または塩素で置換されたキシレン誘導化合物および／またはトルエンのメチル基に付く水素のうち２〜３個が臭素または塩素で置換され、さらにベンゼン環の水素の１〜２個が臭素または塩素で置換されたトルエン誘導化合物を含有させる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
活性剤として、少なくとも１個の核置換メチル基をもち、全核置換メチル基に付く水素の少なくとも２個が臭素または塩素で置換されたハロメチルベンゼン化合物を含有させてなるはんだ付用フラックス。
【請求項２】
ハロメチルベンゼン化合物が、キシレンの２個のメチル基に付く水素のうち２〜６個が臭素または塩素で置換されたキシレン誘導化合物である請求項１記載のはんだ付用フラックス。
【請求項３】
ハロメチルベンゼン化合物が、トルエンのメチル基に付く水素のうち２〜３個が臭素または塩素で置換され、さらにベンゼン環の水素の１〜２個が臭素または塩素で置換されたトルエン誘導化合物である請求項１記載のはんだ付用フラックス。
【請求項４】
ハロメチルベンゼン化合物が、キシレンの２個のメチル基に付く水素のうち２〜６個が臭素または塩素で置換されたキシレン誘導化合物およびトルエンのメチル基に付く水素のうち２〜３個が臭素または塩素で置換され、さらにベンゼン環の水素の１〜２個が臭素または塩素で置換されたトルエン誘導化合物とからなる請求項１記載のはんだ付用フラックス。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項記載のフラックスと亜鉛含有はんだ粉末からなるクリームはんだ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明ははんだ付用フラックスおよびこれを用いたクリームに関する。
【背景技術】
【０００２】
クリームはんだは、エレクロトニクス産業において電子部品を基板に表面実装するために用いられている。すなわち、クリームはんだは、スクリーン印刷またはディスペンサーにより基板の所用部分に印刷または塗布される。その上に電子部品が搭載され、次いでリフロー装置中ではんだの融点以上に加熱されると、はんだが溶融し部品が基板に接合される。このような一連の工程を表面実装という。クリームはんだは、はんだ粉末とフラックスの混合物である。フラックスは一般的には、ロジンなどの樹脂、活性剤として有機酸および／またはアミンのハロゲン化水素酸塩、印刷性向上のためのチクソトロピック剤、溶剤、その他の成分を含む組成物である。
【０００３】
クリームはんだの特性は、前記の表面実装の良否に影響する。したがって、クリームはんだの特性に対する要求は厳しい。また、最近は、環境に対する影響も考慮に入れる必要がある。クリームはんだに要求される特性中でもっとも重要なものは、はんだ付け性（濡れ）である。これは実装の歩留まり率に影響する。次いで、保管安定性がある。クリームはんだは、一般的には冷蔵庫中で保管されるが、少なくとも３ヶ月の保管後において、はんだ付け性に何ら問題のないことが要求される。また、印刷中に粘度が変化したり、はんだ付け性が低下するようなことがあってはならない。特に高温多湿の雰囲気中でも安定して連続印刷が可能であることが要求されることがある。このような印刷安定性も重要な特性である。さらに、ファインピッチの印刷に耐える流動性を持つことも必要である。はんだ付け後の電気的性質も良好であることも要求される。リフロー後の基板上のあるフラックス残渣などにイオン性の成分が存在すると接合部の電気絶縁性を低下させるので、そのようなことのないフラックス成分を選択することが重要である。このように厳しい要求特性を満足させるため、鋭意検討がなされて来た。しかし、ある特性を満足させると、別の特性が悪化するなどして、すべての特性を満足させることは、非常に難しい研究課題であった。
【０００４】
最近、クリームはんだを構成するはんだ粉末の合金組成が変わりつつある。環境汚染を防止するため鉛フリーが要求されている。したがって、前記のクリームはんだに対する要求特性は、鉛フリーのクリームはんだにも当然適用されねばならない。鉛フリーのはんだ粉末を用いた場合は、前記特性を満足させるには、さらに高度の技術が必要となってくる。例えば、活性剤として前述の有機酸、ハロゲン化水素酸のアミン塩を用いた場合は、はんだ付け性は許容範囲にあるものの、保管安定性や印刷安定性が悪くなることがある。特に、はんだ合金に亜鉛が含有されると、そのはんだ合金粉末と従来のフラックスを混和してできるクリームはんだは、亜鉛を含まない合金粉末からなるクリームはんだに比べ、保管安定性が極端に悪くなる。また、印刷中にクリームが変質して連続印刷が不可能になりやすい、すなわち、印刷安定性が悪い、という欠点を持っている。それらの原因は、合金中に含まれる亜鉛が活性剤の影響でフラックス中の成分と反応してクリームを変質硬化させるからである。このようにフラックス中の成分では特に活性剤の影響が大きい。
【０００５】
クリームはんだの性能を向上させるため、これまで種々検討がなされている。はんだ粉末の表面を化学処理する方法やフラックス中に安定剤を添加する方法などが提案された。例えば、特許文献１は、フラックス中にカテキン類を添加して保管安定性の向上をはかることを提案している。また、特許文献２には、はんだ粉末をベンゾトリアゾールで処理すると、クリームはんだの印刷安定性が向上すると述べられている。
【０００６】
前述のとおり、とりわけ重要な成分はフラックス中の活性剤であり、種々検討がおこなわれている。例えば、特許文献３はハロゲン化有機酸を提案している。また、特許文献４には臭素元素を持つ直鎖状アルカンや環状アルカンが活性剤として有効であると述べられている。また、特許文献５には錫−亜鉛系のクリームはんだのフラックスにＸ１−（ＣＨ２）ｎ−Ｘ２なる構造を持つ脂肪族ハロゲン化物を添加すると、錫−亜鉛系はんだ合金のクリームはんだの大気中でのリフロー性が向上し、冷蔵庫保管が可能になると述べられている。さらに、特許文献６には、炭素数１０以上のアルキル鎖を持った置換基を有するベンジル化合物のハロゲン化物などを活性剤として用いると、長期保管後でもイオン性のハロゲンが生成せず、高い漏れ広がり率が維持できると述べられている。
【０００７】
しかし、これらの有機ハロゲン化物を活性剤として用いても、リフロー条件によってははんだ付け性（濡れ）が低下し、十分な接合が得られない場合がある。すなわち、表面実装基板には大小さまざまな部品を混載されるのが普通であり、大きい電子部品、言い換えれば熱容量の大きい電子部品とその周辺の基板は相対的に温度が上がり難く、リフローが不十分になりやすくなる。そこで、一定時間内でリフローしたい場合は予備加熱温度を上げることによって、予め大きい部品とその周辺温度を上げ、はんだを溶融しやすくして、十分な接合を得るという方法をとることがある。しかし、このように予備加熱温度を高くした場合、これまで公知の有機ハロゲン化物を含んだフラックス使いのクリームはんだでは、はんだ付け性（濡れ）が低下し十分な接合が得られなかったのである。つまり、高い予備加熱温度に耐えることができず、やむなく予備加熱温度を低めに抑える必要があったのである。つまり、リフロー作業の条件範囲が狭かったといえる。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−２６７８７９号公報
【特許文献２】特開２０００−１５４７７号公報
【特許文献３】特開平８−１３７７号公報
【特許文献４】特開平９−２９４８５号公報
【特許文献５】特開平１０−１７５０９２号公報
【特許文献６】特開平１０−１７５０９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、前記の問題点を解決することにあり、特に、クリームはんだに配合する活性剤の改良を通して、優れたはんだ付け性および保管安定性をもつクリームはんだ、より特には保管性に優れていると同時に高温予備加熱にも耐え得る亜鉛含有粉末のクリームはんだおよびそれをもたらすはんだ付用フラックスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、第１に、活性剤として、少なくとも１個の核置換メチル基をもち、全核置換メチル基に付く水素の少なくとも２個が臭素または塩素で置換されたハロメチルベンゼン化合物を含有させてなるはんだ付用フラックスである。
【００１１】
本発明は、第２に、ハロメチルベンゼン化合物が、キシレンの２個のメチル基に付く水素のうち２〜６個が臭素または塩素で置換されたキシレン誘導化合物である上記のはんだ付用フラックスである。
【００１２】
本発明は、第３に、ハロメチルベンゼン化合物が、トルエンのメチル基に付く水素のうち２〜３個が臭素または塩素で置換され、さらにベンゼン環の水素の１〜２個が臭素または塩素で置換されたトルエン誘導化合物である上記のはんだ付用フラックスである。
【００１３】
本発明は、第４に、ハロメチルベンゼン化合物が、キシレンの２個のメチル基に付く水素のうち２〜６個が臭素または塩素で置換されたキシレン誘導化合物およびトルエンのメチル基に付く水素のうち２〜３個が臭素または塩素で置換され、さらにベンゼン環の水素の１〜２個が臭素または塩素で置換されたトルエン誘導化合物とからなる上記のはんだ付用フラックスである。
【００１４】
本発明、第５は、上記のフラックスと亜鉛含有はんだ粉末からなるクリームはんだである。
【発明の効果】
【００１５】
選択された活性剤をフラックスに含有されることによって、良好なはんだ付け性をもち、同時に優れた保管安定性、印刷安定性、電気特性をもつクリームはんだを得ることができる。このクリームはんだは、予備加熱温度を上げてエアリフローする場合においても十分なはんだ付け性をもっている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
クリームはんだは、はんだ合金粉末とフラックスとを混和することで得られる。そのフラックスは一般には、樹脂、溶剤、活性剤、チクソ剤、その他の添加物からなるペースト状物である。樹脂としては重合ロジン、変性ロジン、合成樹脂などが使用される。また、溶剤としては通常のアルコール、エーテル、エステル、グリコール類の溶剤が利用される。例えば、ベンジルアルコール、α−ターピネオール、エチレングリコールモノベンジルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノへキシルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルへキシルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジイソブチルアジペート、へキシレングリコール、シクロヘキサンジメタノール、２−ターピニルオキシエタノール、２−ジヒドロターピニルオキシエタノールなどが単独もしくは混合されて用いられる。また印刷性をよくするためいわゆるチクソ剤が添加される。例えば硬化ヒマシ油、脂肪酸アミド類、ヒドロキシ脂肪酸類、ジベンジリデンソルビトール類などが利用される。これらの他に必要に応じてカプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸のような脂肪酸、１２−ヒドロキシステアリン酸のようなヒドロキシ脂肪酸、酸化防止剤、界面活性剤、アミン類などが添加されてもよい。活性剤とともに、これらの成分は混合されて液状もしくはペースト状にフラックスとなる。さらに、このフラックスとはんだ粉末を混和することによってクリームはんだができあがる。
【００１７】
本発明のフラックスを完成させるために、活性剤として、少なくとも１個の核置換メチル基をもち、全核置換メチル基に付く水素の少なくとも２個が臭素または塩素で置換されたハロメチルベンゼン化合物をフラックスに含有させる。
【００１８】
本発明で用いる活性剤は、好ましくは、キシレン誘導化合物とトルエン誘導化合物に分けることができ、より好ましくは、前者として、キシレンの２個のメチル基に付く水素のうち２〜６個が臭素または塩素で置換されたキシレン誘導化合物が、また後者として、トルエンのメチル基に付く水素のうち２〜３個が臭素または塩素で置換され、さらにベンゼン環の水素の１〜２個が臭素または塩素で置換されたトルエン誘導化合物が挙げられる。
【００１９】
これらの化合物の具体例としては、例えば、α,α−ジブロモ−ｏ−キシレン、α,α−ジクロロ−ｏ−キシレン、α,α’−ジブロモ−ｏ−キシレン、α,α’−ジクロロ−ｏ−キシレン、α，α，α’，α’−テトラブロモ−ｏ−キシレン、α，α，α’，α’−テトラクロロ−ｏ−キシレン、α，α，α，α’，α’，α’−ヘキサブロモ−ｏ−キシレン、α，α，α，α’，α’，α’−ヘキサクロロ−ｏ−キシレン、α，α−ジブロモ−ｍ−キシレン、α，α−ジクロロ−ｍ−キシレン、α，α’−ジブロモ−ｍ−キシレン、α，α’−ジクロロ−ｍ−キシレン、α，α，α’，α’−テトラブロモ−ｍ−キシレン、α，α，α’，α’−テトラクロロ−ｍ−キシレン、α，α，α，α’，α’，α’−ヘキサブロモ−ｍ−キシレン、α，α，α，α’，α’，α’−ヘキサクロロ−ｍ−キシレン、α，α−ジブロモ−ｐ−キシレン、α，α−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，α’−ジブロモ−ｐ−キシレン、α，α’−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，α，α’−トリブロモ−ｐ−キシレン、α，α，α’−トリクロロ−ｐ−キシレン、α，α，α’，α’−テトラブロモ−ｐ−キシレン、α，α，α’，α’−テトラクロロ−ｐ−キシレン、α，α，α，α’，α’，α’−ヘキサブロモ−ｐ−キシレン、α，α，α，α’，α’，α’−ヘキサクロロ−ｐ−キシレン、α，α，α−トリブロモトルエン、α，α，α−トリクロロトルエン、α，α，２−トリブロモトルエン、α，α，２−トリクロロトルエン、α，α，４−トリブロモトルエン、α，α，４−トリクロロトルエン、α，α，α，２−テトラブロモトルエン、α，α，α，２−テトラクロロトルエン、α，α，α，４−テトラブロモトルエン、α，α，α，４−テトラクロロトルエン、α，α，３，４−テトラブロモトルエン、α，α，３，４−テトラクロロトルエン、α，α，２，４−テトラブロモトルエン、α，α，２，４−テトラクロロトルエン、α，α，α，２，４−ペンタブロモトルエン、α，α，α，２，４−ペンタクロロトルエン、α，α，α，３，４−ペンタブロモトルエン、α，α，α，３，４−ペンタクロロトルエンなどが挙げられる。これらの化合物は、フラックス組成物中に塩素換算量で０．１〜１５重量％、好ましくは０．５〜１０重量％配合することが好ましい。これらの化合物は単独で用いてもまた２種以上を併用してもよい。
【００２０】
本発明で用いる活性剤は、他の化合物と組合せることなく用いうるが、場合によっては他の化合物と組合せて用いてもよい。これらの例としては、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ブチルアミン臭化水素酸塩などのハロゲン化水素酸アミン塩、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩などのハロゲン化水素酸塩やグアニジン塩などを加えてもよい。さらに有機酸類、例えばシュウ酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸などの有機カルボン酸など、また有機ハロゲン化物、例えば、テトラブロモメタン、１，１，２，２−テトラブロモブタン、１，２−ジブロモ−２−ブテン、２，３−ジブロモ−１−プロパノール、１，４−ジブロモ−２，３−ブタンジオール、トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、２，２−ビス（ブロモメチル）−１、３−プロパンジオールなどを挙げることができる。
【００２１】
本発明が対象とするクリームはんだに用いられるはんだ粉末の粒径は、その使用目的によって変わるが、通常は、一定の範囲の粒径をもつもの、例えば１５〜５０μｍ、１５〜４５μｍ、２０〜４０μｍ、５〜２０μｍなどのものが用いられる。
【００２２】
また、本発明のクリームはんだに用いられるはんだ粉末の合金は、好ましくは、亜鉛を通常０．１〜２０重量％、好ましくは０．５〜１５％含む亜鉛含有合金である。このような亜鉛含有合金には、例えば錫−亜鉛系（９１Ｓｎ／９Ｚｎ）、錫−亜鉛―ビスマス系（８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ、９１Ｓｎ／８Ｚｎ／１Ｂｉ、８６Ｓｎ／８Ｚｎ／６Ｂｉ、８６Ｓｎ／８．５Ｚｎ／５．５Ｂｉ）、錫−銀−亜鉛系（９５．５Ｓｎ／３．５Ａｇ／１Ｚｎ）、錫−ビスマス−銀−亜鉛系（８９．５Ｓｎ／７Ｂｉ／１．５Ａｇ／２Ｚｎ、８８．９Ｓｎ／３Ｂｉ／０．１Ａｇ／８Ｚｎ）錫−ビスマス−銀−インジウム−亜鉛系（８６．３Ｓｎ／２．６Ｂｉ／０．５Ａｇ／２Ｉｎ／８．６Ｚｎ）、錫−ビスマス−インジウム−亜鉛系（８０Ｓｎ／９Ｂｉ／２Ｉｎ／９Ｚｎ）、錫−インジウム−亜鉛系（８１Ｓｎ／１０Ｉｎ／９Ｚｎ）、錫−インジウム−アンチモン−亜鉛系（８０Ｓｎ／１０Ｉｎ／２Ｓｂ／８Ｚｎ）、錫−ビスマス−アンチモン−亜鉛系（７５Ｓｎ／１２Ｂｉ／４Ｓｂ／９Ｚｎ）などがある。これらの合金に少量のゲルマニウム、ガリウム、銅、ニッケル、コバルト、アルミニウム、チタン、金、リン、ケイ素、鉛などを含む合金も対象になる。
【００２３】
本発明のクリームはんだは、前記のフラックスとはんだ合金粉末とが混和されてできる。ここで合金粉末の割合はクリームはんだ全体の５０〜９６重量％、好ましくは８０〜９３％である。
【００２４】
本発明で得られるクリームはんだは、前述のとおりはんだ付け性が良好であり、特に空気中での高い予備加熱温度にも十分対応できるはんだ付け性を持つと同時に保管安定性や印刷時の安定性に問題なく、印刷デポジットの粘着保持性やリフロー後の残渣の電気特性も良好であることも特徴として挙げることができる。以下実施例および比較例を挙げて、本発明の内容をさらに具体的に説明するが、本発明がこれらに限定されるものではない。
【００２５】
実施例：
本発明におけるフラックスおよびクリームはんだの調製は、一般的に知られたクリームはんだにおける方法に準じて行われる。すなわちフラックスを構成する成分を混合加熱して溶解後冷却しフラックスとする。得られたフラックスをはんだ合金の粉末（粒子径２０〜４０μｍ）と混練してクリームはんだを調製する。本実施例では、粉末８８重量％とフラックス１２重量％とを、一般のクリームはんだで使用されている混合機で撹拌混合している。得られたクリームはんだは容器に入れる。保管性をみる場合は、３０℃の保温槽中に１週間入れる強制試験により冷蔵庫３ヶ月以上の保管の可否を推測している。
【００２６】
クリームはんだのはんだ付け性（濡れ）は、次のようにして判定した。すなわち、ＪＩＳ  Ｚ  ３２８４  付属書７に記載されている「だれ評価試験用ステンシル」に類似したパターンを持つ銅張積層基板に、厚さ０．２ｍｍのステンシルを介してクリームを印刷する。この積層基板をホットプレート上で所定の温度／時間で予備加熱し、次いで所定の温度／時間で大気中で加熱リフローした。積層基板のランド上のはんだの濡れ状態をみて、はんだ付け性の良否を判定した。すなわち、濡れのよい場合はランドの全面にはんだが広がる。濡れの悪い場合は、ランド上のはんだの広がりは不十分であったり、はんだ粉末が溶融しなかったりする。
【実施例１】
【００２７】
重合ロジン１５．０重量部、アクリル酸変性ロジン３６．０重量部、α−テルピネオール５．０重量部、ジエチレングリコールモノへキシルエーテル３６．０重量部、硬化ヒマシ油７．０重量部、α，α，α’，α’−テトラブロモ−ｏ−キシレン５．０重量部からなるフラックスを調製した。このフラックスと錫−亜鉛−ビスマス（８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ）合金粉末を混練しクリームはんだを作った。得られたクリームはんだを３０℃で１週間保管しても、初期の粘性を維持していた。印刷の後、大気リフロー（予備加熱条件：１７０℃／９０秒、リフロー条件：２３０℃／３０秒）した。銅張積層板のランドは十分にはんだで濡れていた。
【実施例２】
【００２８】
重合ロジン１５．０重量部、アクリル酸変性ロジン３６．０重量部、α−テルピネオール５．０重量部、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル３６．０重量部、硬化ヒマシ油７．０重量部、α，α，α，α’α’，α’−ヘキサクロロ−ｍ−キシレン５．０重量部からなるフラックスを調製した。このフラックスと錫−亜鉛−ビスマス合金（８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ）粉末を混練しクリームはんだを作った。得られたクリームはんだを容器に入れ、３０℃で１週間保管しても、初期の粘性を維持していた。印刷の後、大気リフロー（予備加熱条件：１７０℃／９０秒、リフロー条件：２３０℃／３０秒）した。銅張積層板のランドは十分にはんだで濡れた。
【実施例３】
【００２９】
重合ロジン１５．０重量部、アクリル酸変性ロジン３６．０重量部、α−テルピネオール５．０重量部、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル３６．０重量部、硬化ヒマシ油７．０重量部、α，α−ジクロロ−ｐ−キシレン５．０重量部からなるフラックスを調製した。このフラックスと錫−亜鉛−ビスマス合金（８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ）粉末を混練しクリームはんだを作った。得られたクリームはんだを容器に入れ、３０℃で１週間保管しても、初期の粘性を維持していた。印刷の後、大気リフロー（予備加熱条件：１７０℃／９０秒、リフロー条件：２３０℃／３０秒）した。銅張積層板のランドは、はんだで濡れた。
【実施例４】
【００３０】
重合ロジン１５．０重量部、アクリル酸変性ロジン３６．０重量部、α−テルピネオール５．０重量部、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル３６．０重量部、硬化ヒマシ油７．０重量部、α，α，α’，α’−テトラブロモ−ｏ−キシレン５．０重量部からなるフラックスを調製した。このフラックスと錫−亜鉛合金（９１Ｓｎ／９Ｚｎ）粉末を混練しクリームはんだを作った。得られたクリームはんだを容器に入れ、３０℃で１週間保管しても、初期の粘性を維持していた。印刷の後、大気リフロー（予備加熱条件：１７０℃／９０秒、リフロー条件：２４０℃／３０秒）した。銅張積層板のランドは全面はんだで濡れた。
【実施例５】
【００３１】
重合ロジン１５．０重量部、アクリル酸変性ロジン３６．０重量部、α−テルピネオール５．０重量部、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル３６．０重量部、ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール３．０重量部、α，α，α，２，４−ペンタクロロトルエン５．０重量部からなるフラックスを調製した。このフラックスと錫−亜鉛−ビスマス合金（８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ）粉末を混練しクリームはんだを作った。得られたクリームはんだを容器に入れ、３０℃で１週間保管しても、初期の粘性を維持していた。印刷の後、大気リフロー（予備加熱条件：１７０℃／９０秒、リフロー条件：２３０℃／３０秒）した。銅張積層板のランドは十分にはんだで濡れた。
【実施例６】
【００３２】
重合ロジン１５．０重量部、アクリル酸変性ロジン３６．０重量部、α−テルピネオール５．０重量部、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル３６．０重量部、ビス（ｐ−メチルベンジリデン）ソルビトール３．０重量部、α，α，α’，α’−テトラブロモ−ｏ−キシレン５．０重量部、α，α，α，２，４−ペンタクロロトルエン２．０重量部からなるフラックスを調製した。このフラックスと錫−亜鉛−ビスマス合金（８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ）粉末を混練しクリームはんだを作った。得られたクリームはんだを容器に入れ、３０℃で１週間保管した後でも、初期の粘性を維持していた。印刷の後、大気リフロー（予備加熱条件：１７０℃／９０秒、リフロー条件：２３０℃／３０秒）した。銅張積層板のランドは十分にはんだで濡れた。
【００３３】
（比較例１）
重合ロジン１５．０重量部、アクリル酸変性ロジン３６．０重量部、α−テルピネオール５．０重量部、ジエチレングリコールモノへキシルエーテル３６．０重量部、硬化ヒマシ油７．０重量部、トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール５重量部、からなるフラックスを調製した。このフラックスと錫−亜鉛−ビスマス合金（８９Ｓｎ／８Ｚｎ／８Ｂｉ）粉末を混練しクリームはんだを作った。得られたクリームはんだを印刷して大気リフロー（予備加熱条件：１５０℃／９０秒、リフロー条件：２３０℃／３０秒）した。銅張積層板のランドに対して、はんだは濡れていた。一方、予備加熱温度を上げて大気リフロー（予備加熱条件：１７０℃／９０秒、リフロー条件：２３０℃／３０秒）した。この場合は、ランドに対するはんだの濡れは不十分であった。さらに、このクリームはんだを容器に入れ、３０℃で１週間保管した後開封した。クリームはかなり固くなっていた。かろうじて印刷できたので、大気リフロー（予備加熱条件：１７０℃／９０秒、リフロー条件：２３０℃／３０秒）した。銅張積層板のランドに対しては、はんだは濡れなかった。
【００３４】
（比較例２）
重合ロジン１５．０重量部、アクリル酸変性ロジン３６．０重量部、α−テルピネオール５．０重量部、ジエチレングリコールモノへキシルエーテル３６．０重量部、硬化ヒマシ油７．０重量部、２，２−ビス（ブロモメチル）−１、３−プロパンジオール５重量部からなるフラックスを調製した。このフラックスと錫−亜鉛合金（９１Ｓｎ／９Ｚｎ）粉末を混練しクリームはんだを作った。ただちに、このクリームはんだを印刷して、大気リフロー（予備加熱条件：１５０℃／９０秒、リフロー条件：２４０℃／３０秒）した。銅張積層板のランドは、はんだで濡れていた。次いで予備加熱温度を上げて大気リフロー（予備加熱条件：１７０℃／９０秒、リフロー条件：２４０℃／３０秒）した。この条件では、濡れが不十分であった。さらに、このクリームはんだを容器に入れ、３０℃で１週間保管した後、容器を開けた。クリームは完全に固くなっており、印刷できなかった。
【００３５】
（比較例３）
重合ロジン１５．０重量部、アクリル酸変性ロジン３６．０重量部、α−テルピネオール５．０重量部、ジエチレングリコールモノへキシルエーテル３６．０重量部、硬化ヒマシ油７．０重量部、テトラブロモメタン５重量部からなるフラックスを調製した。このフラックスと錫−亜鉛−ビスマス合金（８９Ｓｎ／８Ｚｎ／３Ｂｉ）粉末を混練しクリームはんだを作った。ただちに、このクリームはんだを印刷して、大気リフロー（予備加熱条件：１５０℃／９０秒、リフロー条件：２３０℃／３０秒）した。銅張積層板のランドは、はんだで濡れていた。次いで予備加熱温度を上げて大気リフロー（予備加熱条件：１７０℃／９０秒、リフロー条件：２３０℃／３０秒）した。この条件では、濡れは不十分であった。さらに、このクリームはんだを容器に入れ、３０℃で１週間保管した後、容器を開けた。クリームは完全に固くなっており、印刷できなかった。