(57)【要約】【課題】  抵抗体２を金属材料製にし，この抵抗体２に，その一方の側面２ａから幅方向に延びる切り込み溝５ａ，５ｂ，及び，他方の側面２ｂから幅方向に延びる切り込み溝６ａ，６ｂを並べて刻設して成るチップ抵抗器において，その抵抗値を，所定値に揃えることの精度を向上する。【解決手段】  前記一方の側面からの切り込み溝５ａ，５ｂと他方の側面からの切り込み溝６ａ，６ｂとの両方を，一つのヘッダー９に取り付けた前記一方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチ７ａ，７ｂと前記他方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチ８ａ，８ｂとによって同時に打ち抜く。【選択図】              図２
2006228980.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
適宜の固有抵抗を有する金属板にてチップ型に構成した抵抗体における長さ方向の左右両端部に，半田接続用の端子電極を設ける一方，前記抵抗体のうち前記両端子電極の間の部分に，抵抗体における長さの方向に延びる左右両側面のうち一方の側面から幅方向に延びる切り込み溝，及び，他方の側面から幅方向に延びる切り込み溝を並べて刻設して成るチップ抵抗器において，
前記一方の側面からの切り込み溝と他方の側面からの切り込み溝との両方が，一つのヘッダーに取り付けた前記一方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチと前記他方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチとによって同時に打ち抜かれたものであることを特徴する金属板製のチップ抵抗器。
【請求項２】
素材金属板よりチップ型にした抵抗体を製作する工程，
前記抵抗体における長さ方向の左右両端部に，半田接続用の端子電極を，金属メッキ又は曲げ加工にて設ける工程，
前記抵抗体のうち前記両端子電極の間の部分に，抵抗体における長さの方向に延びる左右両側面のうち一方の側面から幅方向に延びる切り込み溝と他方の側面から幅方向に延びる切り込み溝とを，一つのヘッダーに取り付けた前記一方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチと前記他方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチによって同時に打ち抜く工程，
を備えていることを特徴とする金属板製のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
素材金属板からリードフレームを，当該リードフレームにチップ型にした複数個の抵抗体を一体に連接した形態にして打ち抜く工程と，
前記リードフレームの各抵抗体における長さ方向の左右両端に，半田接続用の端子電極を金属メッキにて形成する工程と，
前記リードフレームの各抵抗体のうち前記両端子電極の間の部分に，抵抗体における長さの方向に延びる左右両側面のうち一方の側面から幅方向に延びる切り込み溝と他方の側面から幅方向に延びる切り込み溝とを，一つのヘッダーに取り付けた前記一方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチと前記他方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチによって同時に打ち抜く工程，
前記各抵抗体を，前記リードフレームから切り離す工程，
とを備えていることを特徴とする金属板製のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，金属板にて，比較的低い抵抗を呈するようにしたチップ抵抗器と，その製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来，この種のチップ抵抗器は，適宜の固有抵抗を有する金属板にてチップ型の抵抗体を構成し，この抵抗体の左右両端部に，半田接続用の端子電極を設ける一方，前記抵抗体のうち前記両端子電極の間の部分に，左右両長手側面のうち一方の長手側面から幅方向に延びる切り込み溝と，他方の長手側面から幅方向に延びる切り込み溝を設けて，前記一方の端子電極から他方の端子電極への電流の流れ経路をつづら折り状にすることにより，前記両端子電極の間における抵抗値を，所定値に設定するように構成している（特許文献１の段落０００８及び図７参照）。
【０００３】
この場合，前記一方の長手側面から幅方向に延びる切り込み溝，及び，他方の長手側面から幅方向に延びる切り込み溝との両方を，レーザ加工によって刻設するようにしている（前記特許文献１の段落０００８参照）。
【特許文献１】特開２００２−５７００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし，前記切り込み溝をレーザ加工にて刻設するに際しては，前記各切り込み溝を刻設する位置が抵抗体の長さ方向にずれるという誤差が存在することに加えて，前記各切り込み溝における長さ方向の側面からの切り込み深さ寸法にも誤差が存在し，これらの誤差のために，抵抗体のうち前記一方の長手側面から幅方向に延びる切り込み溝と他方の他方の長手側面から幅方向に延びる切り込み溝との間の部分における電流通路の幅寸法，及び長さ寸法が，複数個のチップ抵抗器について変動することにより，これらレーサ加工による各切り込み溝の刻設によって実現される抵抗値は，前記誤差のために複数個のチップ抵抗器について大きくバラ付くことになるから，複数個のチップ抵抗器における抵抗値を所定値に揃えることの精度が著しく低いという問題があった。
【０００５】
本発明は，これらの問題を解消したチップ抵抗器と，その製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この技術的課題を達成するため本発明のチップ抵抗器は，請求項１に記載したように，「適宜の固有抵抗を有する金属板にてチップ型に構成した抵抗体における長さ方向の左右両端部に，半田接続用の端子電極を設ける一方，前記抵抗体のうち前記両端子電極の間の部分に，抵抗体における長さの方向に延びる左右両側面のうち一方の側面から幅方向に延びる切り込み溝，及び，他方の側面から幅方向に延びる切り込み溝を並べて刻設して成るチップ抵抗器において，
前記一方の側面からの切り込み溝と他方の側面からの切り込み溝との両方が，一つのヘッダーに取り付けた前記一方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチと前記他方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチとによって同時に打ち抜かれたものである。」
ことを特徴としている。
【０００７】
次に，本発明の製造方法は，請求項２に記載したように，
「素材金属板よりチップ型にした抵抗体を製作する工程，
前記抵抗体における長さ方向の左右両端部に，半田接続用の端子電極を，金属メッキ又は曲げ加工にて設ける工程，
前記抵抗体のうち前記両端子電極の間の部分に，抵抗体における長さの方向に延びる左右両側面のうち一方の側面から幅方向に延びる切り込み溝と他方の側面から幅方向に延びる切り込み溝とを，一つのヘッダーに取り付けた前記一方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチと前記他方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチによって同時に打ち抜く工程，
を備えている。」
ことを特徴としている。
【０００８】
また，本発明の製造方法は，請求項３に記載したように，
「素材金属板からリードフレームを，当該リードフレームにチップ型にした複数個の抵抗体を一体に連接した形態にして打ち抜く工程と，
前記リードフレームの各抵抗体における長さ方向の左右両端に，半田接続用の端子電極を金属メッキにて形成する工程と，
前記リードフレームの各抵抗体のうち前記両端子電極の間の部分に，抵抗体における長さの方向に延びる左右両側面のうち一方の側面から幅方向に延びる切り込み溝と他方の側面から幅方向に延びる切り込み溝とを，一つのヘッダーに取り付けた前記一方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチと前記他方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチによって同時に打ち抜く工程，
前記各抵抗体を，前記リードフレームから切り離す工程，
とを備えている。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
前記したように，一方の側面からの切り込み溝と，他方の側面からの切り込み溝の両方とを，一つのヘッダーに取り付けた前記一方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチと前記他方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチとによって同時に打ち抜くことにより，前記抵抗体のうち前記一方の側面からの切り込み溝と他方の側面からの切り込み溝との間の部分における電流通路の幅寸法及び長さ寸法を，前記一方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチ及び前記他方の側面からの切り込み溝用の打ち抜きパンチを，一つのヘッダーに取り付けたときにおける寸法のままにすることができて，前記電流通路の幅寸法及び長さ寸法を，複数個のチップ抵抗器について略同じに揃えることができるから，複数個のチップ抵抗器における抵抗値を所定値に揃えることの精度を，前記従来の場合とは比較にならない程大幅に向上できる。
【００１０】
特に，請求項３に記載した製造方法によると，前記した利点を有するチップ抵抗器を，リードフレームを使用して多量生産できて，製造コストの大幅な低減を達成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１２】
図１及び図２は，第１の実施の形態によるチップ抵抗器１を示す。
【００１３】
このチップ抵抗器１は，金属材料にて，適宜板厚さＴで，適宜の幅寸法Ｗのチップ型にした抵抗体２を備え，この抵抗体２の下面における長さ方向の左右両端に，半田付け用の端子電極３，４が金属メッキにて形成されている。
【００１４】
また，前記抵抗体２のうち前記両端子電極３，４の間の部分には，抵抗体２における長さの方向に延びる左右両側面２ａ，２ｂのうち一方の側面２ａから幅方向に延びる二本の切り込み溝５ａ，５ｂと，他方の側面２ｂから幅方向に延びる二本の切り込み溝６ａ，６ｂとが，交互に並べて刻設され，これにより，前記一方の端子電極３から他方の端子電極４への電流の流れ経路がつづら折り状に構成されている。
【００１５】
前記抵抗体２は，例えば，銅ーマンガン系合金，ニッケルー系合金，ニッケルークロム系合金，鉄ーニッケル系合金又は鉄ークロム系合金等の適宜の固有抵抗を有する金属材料製であり，また，前記両端子電極３，４は，例えば，銅等のように，前記抵抗体２により固有抵抗の低い金属によるメッキ層を基本として，その表面に形成した錫メッキ層又は半田メッキ層とで構成されている。
【００１６】
なお，前記抵抗体２の上面及び下面には，絶縁体１１，１２にて被覆されている。
【００１７】
この場合，前記抵抗体２の長さ方向の左右両端における端子電極３，４は，前記したように金属メッキ層にすることにより限らず，図３に示す第２の実施の形態のように，抵抗体２の両端を折り曲げてその表面に錫メッキ層又は半田メッキ層を形成した端子電極３′，４′にしたり，或いは，図４に示す第３の実施の形態のように，抵抗体２の両端を折り曲げてその表面に錫メッキ層又は半田メッキ層を形成した端子電極３″，４″にしたりすることができる。
【００１８】
そして，前記各切り込み溝５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂを，レーザ加工によることなく，以下に述べるように，パンチによる打ち抜きにて刻設するのである。
【００１９】
すなわち，前記各切り込み溝５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの各々を打ち抜くためのパンチ７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂを，上下動する一つのヘッダー９に取り付け，このヘッダー９を，前記抵抗体２を挟んで反対側に配設した受けダイ１０に向かって前進動することにより，前記抵抗体２に前記各切り込み溝５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂを，このヘッダー９に取り付けた各パンチ７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂによって，同時（一斉）に打ち抜くのである。
【００２０】
これにより，前記抵抗体２のうち前記一方の側面２ａからの両切り込み溝５ａ，５ｂと他方の側面２ｂからの両切り込み溝６ａ，６ｂとの間の部分における電流通路の幅寸法Ｌ及び長さ寸法Ｓを，前記一方の側面２ａからの両切り込み溝５ａ，５ｂ用の打ち抜きパンチ７ａ，７ｂ及び前記他方の側面２ｂからの切り込み溝６ａ，６ｂ用の打ち抜きパンチ８ａ，８ｂを，一つのヘッダー９に取り付けたときにおける寸法のままにすることができる。
【００２１】
換言すると，前記各切り込み溝５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂの間における電流通路の幅寸法Ｓ及び長さ寸法Ｌを，複数個のチップ抵抗器について略同じに揃えることができるから，複数個のチップ抵抗器における抵抗値を所定値に揃えることの精度を確実に向上できるのである。
【００２２】
次に，図５〜図１２は，リードフレームを使用した製造方法を示す。
【００２３】
先ず，図５に示すように，リードフレームＡを，素材金属板から打ち抜く，このときリードフレームＡには，前記抵抗体２の複数個を適宜ピッチの間隔で並べ，その各抵抗体２の一端をリードフレームＡに対して一体に連接した状態にして設ける。
【００２４】
次いで，前記リードフレームＡのうち前記各抵抗体２における中央の部分，つまり，前記各切り込み溝５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂを刻設する部分に，図６及び図７に示すように，絶縁性テープＢを貼付ける。
【００２５】
次いで，，この状態で，前記リードフレームＡにおける下面に対して銅等の金属メッキ処理を施したのち，前記絶縁性テープＢを剥離することにより，図８及び図９に示すように，前記各抵抗体２の両端に，端子電極２，３を形成する。
【００２６】
なお，別の製造方法においては，素材金属板における片面に，予め，端子電極３，４を構成する銅等の金属メッキ層を，前記各抵抗体２における中央の部分，つまり，前記各切り込み溝５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂを刻設する部分を除いて形成しておき，この素材金属板から前記リードフレームＡを打ち抜くという方法を採用することができる。
【００２７】
この場合，必要に応じて，前記各抵抗体２の両端に接触針を接触してその抵抗値を測定しながら，当該抵抗値が正確に所定値になるように，トリミング調節する。
【００２８】
次いで，前記リードフレームＡにおける各抵抗体２に対して，図１０に示すように，前記各切り込み溝５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂを，前記と同様に，一つのヘッダー９に取り付けた各パンチ７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂによって同時（一斉）に打ち抜く。
【００２９】
次いで，前記リードフレームＡにおける各抵抗体２の上面及び下面を，図１１及び図１２に示すように，絶縁体１１，１２にて被覆したのち，前記各抵抗体２を，切断線Ｃの個所において切断することにより，リードフレームＡから切り離すことにより，前記図１及び図２に示す構成のチップ抵抗器１を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１の実施の形態によるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】図１の側面図で切り込み溝を打ち抜きしている状態を示す図である。
【図３】第２の実施の形態によるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図４】第３の実施の形態によるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図５】チップ抵抗器の製造に使用するリードフレームの平面図である。
【図６】リードフレームを使用した第１の工程を示す平面図である。
【図７】図６のVII −VII 視拡大断面図である。
【図８】リードフレームを使用した第２の工程を示す平面図である。
【図９】図８のIX−IX視拡大断面図である。
【図１０】リードフレームを使用した第３の工程を示す平面図である。
【図１１】リードフレームを使用した第４の工程を示す平面図である。
【図１２】図１１のXII −XII 視拡大断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１                            チップ抵抗器
２                            抵抗体
２ａ                          長さ方向の一方の側面
２ｂ                          長さ方向の他方の側面
３，３′，３″                一方の端子電極
４，４′，４″                他方の端子電極
５ａ，５ｂ，                  一方の側面からの切り込み溝
６ａ，６ｂ                    他方の側面からの切り込み溝
７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂ        打ち抜きパンチ
９                            ヘッダー
１０                          受けダイ
Ａ                            リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2006228980.tif 000011
【図１０】
2006228980.tif 000012
【図１１】
2006228980.tif 000013
【図１２】
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