(57)【要約】【課題】  ＩＣソケットの複数のコンタクトが反ったり、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあって、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を実現することができるようにする。【解決手段】  半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ＩＣを基盤に押圧する押圧蓋体と、押圧蓋体の内側上方の基盤側に対向した面に複数のコンタクトと同じ所定の間隔をおいて植設された複数の板バネと、複数の板バネのそれぞれの間に植設された絶縁材から成る複数の仕切板とを備える。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ＩＣの複数のリードを電気的に接続する複数のコンタクトを有する基盤と着脱自在な押圧蓋体とで構成されたＩＣソケットであって、
半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ＩＣを前記基盤に押圧する押圧蓋体と、前記押圧蓋体の内側上方の前記基盤側に対向した面に前記複数のコンタクトと同じ所定の間隔をおいて植設された先端部が湾曲した複数の板バネと、前記複数の板バネのそれぞれの間に植設され、前記押圧蓋体の閉合時に、半導体ＩＣの複数のリード間にそれぞれ挿入されるように形成された絶縁材から成る複数の仕切板とを備え、
前記押圧蓋体が閉合されたとき、前記複数の板バネの先端部が半導体ＩＣの複数のリードを付勢して前記基盤の複数のコンタクトにそれぞれ押圧し、半導体ＩＣの複数のリードと前記基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
半導体ＩＣの複数のリードを電気的に接続する複数のコンタクトを有する基盤と着脱自在な押圧蓋体とで構成されたＩＣソケットであって、
半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ＩＣを前記基盤に押圧する押圧蓋体と、前記押圧蓋体の内側上方の前記基盤側に対向した面に前記複数のコンタクトと同じ所定の間隔をおいて植設された複数の板バネと、前記複数の板バネのそれぞれの間に植設された絶縁材から成る複数の仕切板とを備え、
前記押圧蓋体が閉合されたとき、前記複数の板バネの先端部が半導体ＩＣの複数のリードを付勢して前記基盤の複数のコンタクトにそれぞれ押圧し、半導体ＩＣの複数のリードと前記基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
前記複数の板バネは、先端部が湾曲していることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記複数の仕切板は、前記押圧蓋体の閉合時に、半導体ＩＣの複数のリード間にそれぞれ挿入されるように形成されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の試験工程等において使用されるＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ＩＣの試験工程において、半導体ＩＣを実装するＩＣソケットを使用している場合、ＩＣソケットの複数のコンタクトが反ったりしていると、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの接触不良が生じ、半導体ＩＣの動作不良が発生するという問題点があった。また、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあり、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの接触が悪くなり、半導体ＩＣの動作不良が発生するという問題点があった。
背景技術としては、絶縁材から成るソケット基盤に、多数の複数のコンタクトが配設されたＩＣソケットの内周面を傾斜させて、その面で半導体ＩＣの複数のリードの外周を案内して半導体ＩＣの複数のリードを複数のコンタクトに接触するように位置決めをするようにしたものがあった（例えば、特許文献１参照）。
また、複数のコンタクトを有したＩＣソケットの基盤上に載置された半導体ＩＣの複数のリードに対して当接自在な押圧体をＩＣソケットの基盤と蓋との間で移動自在に設けて、蓋に対して押圧体をＩＣソケットの基盤に対して付勢するようにしたものがあった（例えば、特許文献２参照）。
また、ＩＣソケットの押圧蓋体を閉合したとき、ＩＣソケットの基盤上に所定の間隔をおいて対向立接した１対の弾性機能を有するＩＣソケットの複数のコンタクトピンの先端部がその下降動作に加えて半導体ＩＣの複数のリードの伸長方向に移動する斜め下外方向の変位を複合させるようにしたものがあった（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平８−６９８４８号公報
【特許文献２】特開２００１−２８１２９５号公報
【特許文献３】特開２００２−９０４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、背景技術で述べたもののうち最初のものにおいては、絶縁材から成るソケット基盤に、多数の複数のコンタクトが配設されたＩＣソケットの内周面を傾斜させて、その面で半導体ＩＣの複数のリードの外周を案内して半導体ＩＣの複数のリードを複数のコンタクトに接触するように位置決めをすることができたが、ＩＣソケットの内部を真空吸引して半導体ＩＣの複数のリードをＩＣソケットの複数のコンタクトに接触させるようにしていたため、真空ポンプ等の周辺装置を使用しなければならないという問題点があった。
また、次のものにおいては、複数のコンタクトを有したＩＣソケットの基盤上に載置された半導体ＩＣの複数のリードに対して当接自在な押圧体をＩＣソケットの基盤と蓋との間で移動自在に設けて、蓋に対して押圧体をＩＣソケットの基盤に対して付勢することができたが、半導体ＩＣの複数のリードがばらついたり、ＩＣソケットの複数のコンタクトがばらついたりすると、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの接触が悪くなり、半導体ＩＣの動作不良が発生するという問題点があった。
また、更にその次のものにおいては、ＩＣソケットの押圧蓋体を閉合したとき、ＩＣソケットの基盤上に所定の間隔をおいて対向立接した１対の弾性機能を有するＩＣソケットの複数のコンタクトピンの先端部がその下降動作に加えて半導体ＩＣの複数のリードの伸長方向に移動する斜め下外方向の変位を複合させることができたが、ＩＣソケットの弾性機能を有する複数のコンタクトピンがばらついたりして、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの接触が悪くなり、半導体ＩＣの動作不良が発生するという問題点があった。
本発明は、背景技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ＩＣソケットの複数のコンタクトが反ったり、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあって、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を実現することができるＩＣソケットを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するため本発明においては、半導体ＩＣの複数のリードを電気的に接続する複数のコンタクトを有する基盤と着脱自在な押圧蓋体とで構成されたＩＣソケットであって、半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ＩＣを前記基盤に押圧する押圧蓋体と、前記押圧蓋体の内側上方の前記基盤側に対向した面に前記複数のコンタクトと同じ所定の間隔をおいて植設された複数の板バネと、前記複数の板バネのそれぞれの間に植設された絶縁材から成る複数の仕切板とを備え、前記押圧蓋体が閉合されたとき、前記複数の板バネの先端部が半導体ＩＣの複数のリードを付勢して前記基盤のコンタクトに押圧し、半導体ＩＣの複数のリードと前記基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにする。
前記複数の板バネは、先端部が湾曲しているとよい。
前記複数の仕切板は、前記押圧蓋体の閉合時に、半導体ＩＣの複数のリード間にそれぞれ挿入されるように形成されているとよい。
これらの手段により、ＩＣソケットの複数のコンタクトが反ったり、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあって、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を実現することができる。
【発明の効果】
【０００５】
請求項１記載の発明に係るＩＣソケットによれば、半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ＩＣを基盤に押圧する押圧蓋体と、押圧蓋体の内側上方の基盤側に対向した面に複数のコンタクトと同じ所定の間隔をおいて植設された先端部が湾曲した複数の板バネと、複数の板バネのそれぞれの間に植設され、押圧蓋体の閉合時に、半導体ＩＣの複数のリード間にそれぞれ挿入されるように形成された絶縁材から成る複数の仕切板とを備え、押圧蓋体が閉合されたとき、複数の板バネの先端部が半導体ＩＣの複数のリードを付勢して基盤のコンタクトに押圧し、半導体ＩＣの複数のリードと基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしているので、ＩＣソケットの複数のコンタクトが反ったり、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあって、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を実現することができる。また、複数の板バネの先端部が湾曲しているので、複数の板バネにより半導体ＩＣの複数のリードがＩＣソケットの基盤の複数のコンタクトに押圧されたときに、半導体ＩＣの複数のリードにキズが付かないようにすることができる。また、押圧蓋体の閉合時に、複数の仕切板が半導体ＩＣの複数のリード間にそれぞれ挿入されるように形成されているので、半導体ＩＣの複数のリードの平面内での反り曲りを矯正することができる。
請求項２記載の発明に係るＩＣソケットによれば、半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ＩＣを基盤に押圧する押圧蓋体と、押圧蓋体の内側上方の基盤側に対向した面に複数のコンタクトと同じ所定の間隔をおいて植設された複数の板バネと、複数の板バネのそれぞれの間に植設された絶縁材から成る複数の仕切板とを備え、押圧蓋体が閉合されたとき、複数の板バネの先端部が半導体ＩＣの複数のリードを付勢して基盤のコンタクトに押圧し、半導体ＩＣの複数のリードと基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしているので、ＩＣソケットの複数のコンタクトが反ったり、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあって、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を実現することができる。
請求項３記載の発明に係るＩＣソケットによれば、複数の板バネの先端部が湾曲しているので、複数の板バネにより半導体ＩＣの複数のリードがＩＣソケットの基盤の複数のコンタクトに押圧されたときに、半導体ＩＣの複数のリードにキズが付かないようにすることができる。
請求項４記載の発明に係るＩＣソケットによれば、押圧蓋体の閉合時に、複数の仕切板が半導体ＩＣの複数のリード間にそれぞれ挿入されるように形成されているので、半導体ＩＣの複数のリードの平面内での反り曲りを矯正することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、適宜図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態を詳述する。図１は本発明の一実施例のＩＣソケットの基盤の構造を示す図であり、図２は本発明の一実施例のＩＣソケットの押圧蓋体の構造を示す図であり、図３は本発明の一実施例のＩＣソケットへの半導体ＩＣパッケージの装着状態を説明する説明図である。
まず、図１の本発明の一実施例のＩＣソケットの基盤の構造を示す図を基に説明する。
図１（ａ）は、ＩＣソケット１の基盤２を示す平面図であり、図１（ｂ）は、ＩＣソケット１の基盤２を示す正面図である。ＩＣソケット１の基盤２の上側には、半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続するための複数のコンタクト３が所定の間隔、即ち、半導体ＩＣの複数のリードピッチの間隔をおいて植設されている。また、ＩＣソケット１の基盤２の下側には、プリント基板に半田付けするための複数の半田端子４が所定の間隔をおいて植設されている。ＩＣソケット１の複数のコンタクト３と複数の半田端子４とは、それぞれ電気的に接続された構造になっていて、ＩＣソケット１の基盤２の上側の複数のコンタクト３に電気的に接続された半導体ＩＣの複数のリードがプリント基板に電気的に接続されるようになっている。
また、図２の本発明の一実施例のＩＣソケットの押圧蓋体の構造を示す図を基に説明する。
図２（ａ）は、ＩＣソケット１の着脱自在な押圧蓋体５を示す縦断面図であり、図２（ｂ）は、ＩＣソケット１の押圧蓋体５を示す平面図である。ＩＣソケット１の押圧蓋体５の内側上方のＩＣソケット１の基盤２側に対向した面には、複数の板バネ６がＩＣソケット１の複数のコンタクト３と同じ所定の間隔、即ち、半導体ＩＣの複数のリードピッチの間隔をおいて植設されている。ＩＣソケット１の押圧蓋体５を閉合されたとき、ＩＣソケット１の複数のコンタクト３が反ったり、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあって、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ＩＣの複数のリードが複数の板バネ６によりＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３方向に付勢され、半導体ＩＣの複数のリードがＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３に押圧されて、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケット１の複数のコンタクト３とが電気的に接続される。また、複数の板バネ６の先端部の湾曲していて、半導体ＩＣの複数のリードがＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３に押圧されたときに、半導体ＩＣの複数のリードにキズが付かないようになっている。また、複数の板バネ６の間には、隣接する複数の板バネ５が互いに接しないように、絶縁材から成る複数の仕切板７が複数の板バネ６の間にそれぞれ所定の間隔をおいて植設されている。複数の仕切板７は、ＩＣソケット１の押圧蓋体５が閉合されたとき、半導体ＩＣの複数のリードのパッケージ側の間に僅か挿入されるように形成されていて、半導体ＩＣの複数のリードの平面内での反り曲りを矯正するようになっている。
また、図３の本発明の一実施例のＩＣソケットへの半導体ＩＣパッケージの装着状態を説明する説明図を基に説明する。
図３（ａ）は、ＩＣソケット１の押圧蓋体５と半導体ＩＣ８とＩＣソケット１の基盤２を示す図であり、図３（ｂ）は、半導体ＩＣ８をＩＣソケット１の基盤に載置して、ＩＣソケット１の押圧蓋体５をＩＣソケット１の基盤２に閉合した状態を示す縦断面図である。半導体ＩＣ８をＩＣソケット１に載置する場合、半導体ＩＣ８の複数のリード９をＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３に合わせて、ＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３上に載置する。そして、ＩＣソケット１の押圧蓋体５をＩＣソケット１の基盤２に閉合する。ＩＣソケット１の押圧蓋体５がＩＣソケット１の基盤２に閉合されると、図３（ｂ）に示すように、ＩＣソケット１の押圧蓋体５の複数の板バネ６の先端部により付勢されて半導体ＩＣ８の複数のリード９がＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３にそれぞれ押圧され、半導体ＩＣ８の複数のリード９とＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３とがそれぞれ電気的に接続される。半導体ＩＣ８の複数のリード９がＩＣソケット１の押圧蓋体５の複数の板バネ６によりＩＣソケット１の複数のコンタクト３にそれぞれ押圧されるので、ＩＣソケット１の複数のコンタクト３が反ったり、半導体ＩＣ８の複数のリード９にばらつきがあって、半導体ＩＣ８の複数のリード９が揃っていない場合であっても、半導体ＩＣ８の複数のリード９とＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３との良好な電気的接続を実現することができる。
以上、本発明を実施するための最良の形態について詳述したが、本発明はこれに限定されるものではなく、当業者の通常の知識の範囲内でその変形や改良が可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施例のＩＣソケットの基盤の構造を示す図である。
【図２】本発明の一実施例のＩＣソケットの押圧蓋体の構造を示す図である。
【図３】本発明の一実施例のＩＣソケットへの半導体ＩＣパッケージの装着状態を説明する説明図である。
【符号の説明】
【０００８】
１  ＩＣソケット
２  基盤
３  コンタクト
４  半田端子
５  押圧蓋体
６  板バネ
７  仕切板
８  半導体ＩＣ
９  リード
【図１】
2006302631.tif 000003
【図２】
2006302631.tif 000004
【図３】
2006302631.tif 000005