(57)【要約】【課題】本発明は、シーリング材が重なる面積を縮めることができるプラズマディスプレイパネル及びプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供するためのものである。【解決手段】本発明は、上部基板または下部基板に第１地点から第２地点までシーリング材を形成する過程で前記第１地点のシーリング材と前記第２地点のシーリング材が離隔されるようにした後、上部基板及び下部基板を合着する。本発明は、シーリング材が重なる面積を減らすことによって、均一な高さのシーリング材を形成して上部基板と下部基板を完壁に封止させることができる。【選択図】図３ａ
2006164976.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルの上部基板と下部基板を設けるステップと、
前記上部基板および前記下部基板のうち一つの基板に第１地点から第２地点までシーリング材を形成する過程で前記第１地点のシーリング材と前記第２地点のシーリング材が離隔されるようにするステップと、
前記上部基板及び前記下部基板を合着するステップと、
を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記第１地点のシーリング材と前記第２地点のシーリング材との間の離隔距離は０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記シーリング材は、
ディスペンシング法およびスクリーンプリンティング法のうちいずれかにより前記一つの基板上に形成されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記シーリング材はフリットガラスであることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第２地点のシーリング材は、
前記一つの基板の中心方向に折れて前記第１地点のシーリング材と掛け違うことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前記第１地点のシーリング材は、
前記一つの基板の中心方向に折れて前記第２地点のシーリング材と掛け違うことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
前記第２地点のシーリング材と前記一つの基板の中心との間の距離は前記第１地点のシーリング材と前記一つの基板の中心との間の距離より小さいことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
前記第２地点のシーリング材と前記一つの基板の中心との間の距離は前記第１地点のシーリング材と前記一つの基板の中心との間の距離より大きいことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
前記第２地点のシーリング材は前記一つの基板の中心方向に折れ、前記第１地点のシーリング材は前記一つの基板の中心方向の反対方向に折れることにより、前記第１地点のシーリング材と前記第２地点のシーリング材が互いに掛け違うことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記第１地点のシーリング材は前記一つの基板の中心方向に折れ、前記第２地点のシーリング材は前記一つの基板の中心方向の反対方向に折れることにより、前記第１地点のシーリング材と前記第２地点のシーリング材が互いに掛け違うことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記第１地点のシーリング材と前記第２地点のシーリング材は所定間隔だけ離隔され、一直線上に位置することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１２】
上部基板と、
下部基板と、
前記上部基板と前記下部基板を結合するシーリング材とを含み、
第１地点に形成されたシーリング材の一部分と第２地点に形成されたシーリング材の一部分が重なることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項１３】
前記シーリング材は、
ディスペンシング法およびスクリーンプリンティング法のうちいずれかにより形成されることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１４】
前記シーリング材はフリットガラスであることを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１５】
上部基板と、
下部基板と、
前記上部基板と下部基板を結合するシーリング材を含み、
前記シーリング材の一部分の幅は他の部分の幅より広いことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項１６】
前記シーリング材の一部分の幅は他の部分の幅の１．５倍以上２倍以下であることを特徴とする請求項１５に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１７】
前記シーリング材は、
ディスペンシング法またはスクリーンプリンティング法のうちいずれかにより形成されることを特徴とする請求項１５に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１８】
前記シーリング材はフリットガラスであることを特徴とする請求項１５に記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネルと液晶表示装置（LCD）は、平板型表示装置（Flat Display Devices）の中で最も実用性の高い次世代表示装置である。特に、プラズマディスプレイパネルは液晶表示装置より輝度が高く、視野角が広くて、大型ディスプレイとして広い応用性を有する。このようなプラズマディスプレイパネルは各放電セル（cell）内に形成された蛍光体を発光させて画像を表示する。
【０００３】
図１は、従来のプラズマディスプレイパネルの斜視図である。図１に示すように、従来のプラズマディスプレイパネルは上部基板１００と下部基板２００を含む。上部基板１００と下部基板２００は一定の距離を置いて組み合わされる。
【０００４】
スキャン電極１１１とサステイン電極１１２は上部基板１００上に並んで形成され、一つの放電セルから発生した放電による発光を維持する。スキャン電極１１１とサステイン電極１１２の各々は透明なＩＴＯ（Indium Thin Oxide）物質で形成された透明電極１１１ａ、１１２ａと、透明電極１１１ａ、１１２ａ上の縁に金属材質で形成されたバス電極１１１ｂ、１１２ｂとを含む。
【０００５】
上部誘電体層１２０はスキャン電極１１１とサステイン電極１１２との間を絶縁させ、壁電荷を形成する。保護層１３０は酸化マグネシウム（MgO）の蒸着を通じて形成され、プラズマ放電時にイオンとの衝突からスキャン電極１１１とサステイン電極１１２を保護し、二次電子の放出を容易にする。
【０００６】
アドレス電極２２２は下部基板２００上にスキャン電極１１１及びサステイン電極１１２それぞれと交差するように形成され、アドレス放電を遂行する。下部誘電体層２３０はアドレス電極２２２上に形成され、隣り合うアドレス電極２２２間を絶縁させる。
【０００７】
隔壁２１０は下部誘電体層２３０上に形成され、放電セルを形成させるために平行するように配列される。隔壁２１０は放電セル間の電気的、光学的な干渉を遮断すると共に、下部電極２００に対して上部電極１００を支持する。
【０００８】
赤、緑、青の蛍光体層２４０は隣り合う隔壁２１０間の下方に形成され、アドレス放電の際、画像表示のための可視光線を放出する。
【０００９】
上部基板１００と下部基板２００とは基板内部の真空維持などのために封止工程でシーリング材により合着された後、パネルの内部にある不純物を除去するための排気工程が遂行される。
【００１０】
排気工程が完了すれば、プラズマ放電の際、放電効率を高めるためにヘリウム（He）、ネオン（Ne）、キセノン（Xe）などのような不活性ガスがプラズマディスプレイパネルの内部に注入される。
【００１１】
従来のプラズマディスプレイパネルではアドレス電極２２２とスキャン電極１１１との間から発生するアドレス放電により放電セルが選択された後、スキャン電極１１１とサステイン電極１１２との間に発生するサステイン放電により選択された放電セルで連続的なディスプレイ放電が繋がる。即ち、放電セルの内部に存在する電子が印加された駆動電圧により加速されながら放電セル中に詰められた不活性ガスと衝突して不活性ガスが励起されて紫外線が発生する。このような紫外線がアドレス電極２２２と隔壁２１０の周囲を囲んでいる蛍光体２４０と衝突すれば可視光線が蛍光体２４０から放出することによって画像がディスプレイされる。
【００１２】
ところが、上部基板１００と下部基板２００とを粘着するための封止工程では、シーリング材ペースト（paste）を使用してシーリング材レイヤーが形成される。シーリング材レイヤーはスクリーン（Screen）印刷法、ディスペンサー（Dispenser）法等により形成される。
【００１３】
スクリーン印刷法は、簡単な生産設備を利用してなされることができ、材料利用効率が高いので、プラズマディスプレイパネルの製造でたくさん利用される。スクリーン印刷法はスクイズ（squeeze）により圧着されたシーリング材ペーストがパターニングされたスクリーンを通過することによって希望する形状をガラス基板に印刷する方式である。
【００１４】
ディスペンサ法は、マスク製作費用をなくすことができ、容易に厚膜を形成することができる。ディスペンサ法は、シーリング材ペーストを空気の圧力を利用してガラス基板上に直接吐出して希望する形状を形成する技術である。
【００１５】
このようなスクリーン印刷法やディスペンサ法だけでなく、多様な方法を利用してシーリング材レイヤーが形成されることができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上部基板１００及び下部基板２００の合着（coalescence）過程でスクリーン印刷法やディスペンサ法のような多様な方法を利用して印刷または塗布されたシーリング材ペーストの形状は閉曲線である。即ち、シーリング材は下部基板２００の外郭に沿って第１地点から第２地点まで形成され、第２地点のシーリング材が第１地点のシーリング材と重なる。第２地点でのシーリング材が第１点でのシーリング材と重なるので重なったシーリング材の高さが重ならないシーリング材の高さより大きい。
【００１７】
図２ａは、従来のプラズマディスプレイパネルの上部基板及び下部基板の合着のために形成されたシーリング材の形状を示すものである。図２ｂは図２ａに図示されたＡ−Ａ'断面図である。図２ａ及び図２ｂに示すように、シーリング材３００が下部基板２００に印刷または塗布される。第１地点の付近のシーリング材３００は第２地点のシーリング材３００と重なるので、重なった領域のシーリング材の高さは重ならないシーリング材の高さより大きい。したがって、上部基板１００及び下部基板２００が合着した際、重なった領域のシーリング材の高さと重ならないシーリング材の高さとの差によって上部基板１００と下部基板２００が互いに平行とならない。上部基板１００と下部基板２００を互いに平行するように合着できないので、上部基板１００と下部基板２００との間の封止が完壁になされない問題が発生する。
【００１８】
また、シーリング材３００の焼成過程でシーリング材３００が溶ける場合、重なった領域のシーリング材の高さと重ならないシーリング材の高さとの差は合着する力が均等に上部基板１００または下部基板２００に配分されることを妨害する。したがって、上部基板１００及び下部基板２００の整列オフセット（align offset）が悪化する。すなわち、上部基板１００と下部基板２００とを均等に貼り合わせることが困難となる。
【００１９】
本発明は、シーリング材が重なる面積を縮めることができるプラズマディスプレイパネル及びプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供するためのものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、プラズマディスプレイパネルの上部基板と下部基板を設けるステップと、前記上部基板および前記下部基板のうち一つの基板に第１地点から第２地点までシーリング材を形成する過程で前記第１地点のシーリング材と前記第２地点のシーリング材が離隔されるようにするステップと、前記上部基板及び下部基板を合着するステップとを含む。
【００２１】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルは、上部基板、下部基板及び前記上部基板と前記下部基板を結合するシーリング材を含み、第１地点に形成されたシーリング材の一部分と第２地点に形成されたシーリング材の一部分が重なる。
【００２２】
本発明に係るプラズマディスプレイパネルは、上部基板、下部基板及び前記上部基板と下部基板を結合するシーリング材を含み、前記シーリング材の一部分の幅は他の部分の幅より広い。
【００２３】
本発明は、シーリング材が重なる面積を減らすことによって均一な高さのシーリング材を形成して上部基板と下部基板を完壁に封止させることができる。
【００２４】
以上のように、本発明に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、プラズマディスプレイパネルの上部基板と下部基板を設けるステップと、前記上部基板および前記下部基板のうち一つの基板に第１地点から第２地点までシーリング材を形成する過程で前記第１地点のシーリング材と前記第２地点のシーリング材が離隔されるようにするステップと、前記上部基板及び下部基板を合着するステップとを含む。
【００２５】
前記第１地点のシーリング材と前記第２地点のシーリング材との間の離隔距離は０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下であってもよい。
【００２６】
前記シーリング材は、ディスペンシング法およびスクリーンプリンティング法のうちいずれかにより前記一つの基板上に形成されてもよい。
【００２７】
前記シーリング材はフリットガラスであってもよい。
【００２８】
前記第２地点のシーリング材は、前記一つの基板の中心方向に折れることで前記第１地点のシーリング材と掛け違うように構成されてもよい。
【００２９】
前記第１地点のシーリング材は、前記一つの基板の中心方向に折れることで前記第２地点のシーリング材と掛け違うように構成されてもよい。
【００３０】
前記第２地点のシーリング材と前記一つの基板の中心との間の距離は前記第１地点のシーリング材と前記一つの基板の中心との間の距離より小さくてもよい。
【００３１】
前記第２地点のシーリング材と前記一つの基板の中心との間の距離は前記第１地点のシーリング材と前記一つの基板の中心との間の距離より大きくてもよい。
【００３２】
前記第２地点のシーリング材は前記一つの基板の中心方向に折れ、前記第１地点のシーリング材は前記一つの基板の中心方向の反対方向に折れることにより、前記第１地点のシーリング材と前記第２地点のシーリング材が互いに掛け違うように構成されてもよい。
【００３３】
前記第１地点のシーリング材は前記一つの基板の中心方向に折れ、前記第２地点のシーリング材は前記一つの基板の中心方向の反対方向に折れることにより、前記第１地点のシーリング材と前記第２地点のシーリング材が互いに掛け違うように構成されてもよい。
【００３４】
前記第１地点のシーリング材と前記第２地点のシーリング材は所定間隔だけ離隔され、一直線上に位置していてもよい。
【００３５】
また、本発明に係るプラズマディスプレイパネルは、上部基板と、下部基板と、前記上部基板と前記下部基板を結合するシーリング材とを含み、第１地点に形成されたシーリング材の一部分と第２地点に形成されたシーリング材の一部分が重なる。
【００３６】
前記シーリング材は、ディスペンシング法およびスクリーンプリンティング法のうちいずれかにより形成されてもよい。
【００３７】
前記シーリング材はフリットガラスであってもよい。
【００３８】
さらに、本発明に係るプラズマディスプレイパネルは、上部基板と、下部基板と、前記上部基板と下部基板を結合するシーリング材を含み、前記シーリング材の一部分の幅は他の部分の幅より広いことを特徴とする。
【００３９】
前記シーリング材の一部分の幅は他の部分の幅の１．５倍以上２倍以下であってもよい。
【００４０】
前記シーリング材は、ディスペンシング法およびスクリーンプリンティング法のうちいずれかにより形成されてもよい。
【００４１】
前記シーリング材はフリットガラスであってもよい。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、シーリング材が重なる面積を減らすことによって均一な高さのシーリング材を形成して上部基板と下部基板を完壁に封止させることができるプラズマディスプレイパネルが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下、本発明に係る具体的な実施形態を添付の図面を参照しつつ説明する。
【００４４】
（実施形態１）
図３ａは、本発明の第１実施形態によってプラズマディスプレイパネルの上部基板及び下部基板の合着のために形成されたシーリング材の形状を示す図である。図３ｂ（４ａ）は、図３ａに図示されたシーリング材形状の部分拡大図である。
【００４５】
図３ａまたは図３ｂに示すように、上部基板１０との合着のためのシーリング材２０は下部基板３０上にスクリーン印刷法やディスペンサ法により下部基板３０の外郭に沿って第１地点から第２地点まで印刷または塗布される。シーリング材２０はスクリーン印刷法やディスペンサ法だけでなく、他の方法によっても形成されることができる。第１地点のシーリング材２０−１は第２地点のシーリング材２０−２から所定間隔だけ離隔されて形成される。即ち、第２地点のシーリング材２０−２は下部基板３０の中心方向に折れて第１地点のシーリング材２０−１と掛け違うことによって、第１地点のシーリング材２０−１と所定距離だけ離隔される。ただし、これに限らず、第１地点のシーリング材２０−１が下部基板３０の中心方向に折れて第２地点のシーリング材２０−２と掛け違うことによって、第２地点のシーリング材２０−２と所定距離だけ離隔されるように構成することもできる。
【００４６】
図３ａ及び図３ｂには図示されていないが、下部基板３０上にはシーリング材が形成される前にアドレス放電のためのアドレス電極、アドレス電極間の絶縁のための下部誘電体層、放電セルを形成するための隔壁及び光を生成するための蛍光体層が形成される。
【００４７】
図４は、上部基板と下部基板との合着後のシーリング材の形状を示す図である。図４に示すように、第１地点のシーリング材２０−１は第２地点のシーリング材２０−２から所定間隔だけ離隔されるので、下部基板３０と上部基板（図示していない）が合着する際、第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２が広がりながら所定間隔を埋める。即ち、下部基板３０と上部基板との合着前にシーリング材２０が下部基板３０上に形成される際、シーリング材２０の形状は第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２との間の所定間隔により閉曲線とならない。しかしながら、下部基板３０と上部基板とが合着すれば、第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２が広がり、第１地点のシーリング材２０−１の一部分と第２地点のシーリング材２０−２の一部分が重なりながら所定間隔を埋める。このため、合着後、下部基板３０と上部基板からなるプラズマディスプレイパネルは完壁に封止される。したがって、第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２が重なる部分でのシーリング材の全体幅Ｗ１は他の部分の幅Ｗ２より広い。例えば、第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２が重なる部分でのシーリング材の全体幅Ｗ１は他の部分の幅Ｗ２の１．５倍以上２倍以下である。
【００４８】
図２に示すように、従来のプラズマディスプレイパネルでは第１地点のシーリング材と第２地点のシーリング材が重なるように形成された後、合着工程がなされるので、重なる領域のシーリング材の高さと重ならない領域のシーリング材の高さとの差が大きくなる。一方、図４に示すように、本発明のプラズマディスプレイパネルでは第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２が所定の間隔だけ離隔された後、合着工程がなされるので、合着後に第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２とが重なる領域が小さくなってシーリング材２０が形成された全領域でのシーリング材の高さはほとんど同一となる。
【００４９】
本発明の第１実施形態により下部基板３０と上部基板１０とが合着する前、第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２との間の所定間隔は上部基板１０と下部基板３０との合着後、封止が完壁になされるために０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下である。
【００５０】
本発明の第１実施形態ではシーリング材２０が下部基板３０に形成されているが、上部基板１０に形成されることもできる。
【００５１】
図５は、図４に図示されたＢ−Ｂ’の断面図である。図３ｂに示すように、上部基板１０と下部基板３０とが合着する前に第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２は所定の間隔だけ離隔される。以後、上部基板１０と下部基板３０とが合着すれば、図５に示すように、合着過程で上部基板１０と下部基板３０に加えられる圧力により第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２が広がりながら所定の間隔を埋める。したがって、第１地点のシーリング材２０−１及び第２地点のシーリング材２０−２の高さは他の領域に形成されたシーリング材２０−３の高さとほとんど同じであり、上部基板１０と下部基板３０は平行するように合着する。また、焼成過程でシーリング材２０が溶ける場合、上部基板１０及び下部基板３０間の高さが一定なので、上部基板１０及び下部基板３０の合着の際、圧力が上部基板１０または下部基板３０の全体に均等に配分される。
【００５２】
（実施形態２）
図６は、本発明の第２実施形態によって上部基板及び下部基板の合着のために形成されたシーリング材の形状を示す図である。図６に示すように、第１地点のシーリング材２０−１は第２地点のシーリング材２０−２から所定間隔だけ離隔されて形成される。即ち、下部基板３０の中心と近い第２地点のシーリング材２０−２は第１地点のシーリング材２０−１と掛け違うことによって、第１地点のシーリング材２０−１と所定距離だけ離隔される。第１地点のシーリング材２０−１と下部基板３０の中心との距離は第２地点のシーリング材２０−２と下部基板３０の中心との距離より大きい場合もある。また、第１地点のシーリング材２０−１と下部基板３０の中心との距離は第２地点のシーリング材２０−２と下部基板３０の中心との距離より小さい場合もある。
【００５３】
このような２つの場合において、第２地点のシーリング材２０−２は第１地点のシーリング材２０−１と掛け違うことによって第１地点のシーリング材２０−１と所定距離だけ離隔される。
【００５４】
上部基板１０と下部基板３０との合着過程で第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２が広がりながら所定間隔を埋めることによって封止がなされる。
【００５５】
本発明の第２実施形態によって下部基板３０と上部基板１０とが合着する前、第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２間の所定間隔は上部基板１０と下部基板３０との合着後、封止が完壁になされるために０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下である。
【００５６】
本発明の第２実施形態ではシーリング材２０が下部基板３０に形成されているが上部基板１０に形成されることもできる。
【００５７】
（実施形態３）
図７は、本発明の第３実施形態によって上部基板及び下部基板の合着のために形成されたシーリング材の形状を示す図である。図７に示すように、第１地点のシーリング材２０−１は第２地点のシーリング材２０−２から所定間隔だけ離隔されて形成される。即ち、第２地点のシーリング材２０−２は下部基板３０の中心方向に折れ、第１地点のシーリング材２０−１は下部基板３０の中心方向の反対方向に折れることにより、第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２は互いに掛け違い、第１地点のシーリング材２０−１と所定距離だけ離隔される。
【００５８】
また、第１地点のシーリング材２０−１が下部基板３０の中心方向に折れ、第２地点のシーリング材２０−２は下部基板３０の中心方向の反対方向に折れることにより、第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２が互いに掛け違い、第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２が所定距離だけ離隔されることもできる。
【００５９】
上部基板１０と下部基板３０との合着過程で第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２が広がりながら所定間隔を埋めることによって封止がなされる。
【００６０】
本発明の第３実施形態によって下部基板３０と上部基板１０とが合着する前、第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２間の所定間隔は上部基板１０と下部基板３０の合着後、封止が完壁になされるために０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下である。
【００６１】
本発明の第３実施形態ではシーリング材２０が下部基板３０に形成されているが、上部基板１０に形成されることもできる。
【００６２】
（実施形態４）
図８は、本発明の第４実施形態によって上部基板及び下部基板の合着のために形成されたシーリング材の形状を示す図である。図８に示すように、第１地点のシーリング材２０−１は第２地点のシーリング材２０−２から所定間隔だけ離隔されて形成される。即ち、第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２は所定間隔だけ離隔されて一直線上に位置する。上部基板１０と下部基板３０との合着過程で第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２が広がりながら所定間隔を埋めることによって封止がなされる。
【００６３】
本発明の第４実施形態ではシーリング材２０が下部基板３０に形成されているが、上部基板１０に形成されることもできる。
【００６４】
本発明の第１実施形態乃至第４実施形態に使われたシーリング材２０はフリットガラス（frit glass）であることができる。
【００６５】
図９は、本発明の第１乃至第４実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の順序図である。本製造方法では、まず、プラズマディスプレイパネルの上部基板１０と下部基板３０を準備し、これらが所定の製造装置に設けられる（Ｓ９１０）。上部基板１０の上にはアドレス放電及びサステイン放電のためのスキャン電極とサステイン電極、スキャン電極とサステイン電極を絶縁させるための上部誘電体層、スキャン電極とサステイン電極を保護するための保護層などが形成されている。下部基板３０の上にはアドレス放電のためのアドレス電極、アドレス電極間を絶縁するための下部誘電体層、放電セルを形成するための隔壁、可視光線を放出するための蛍光体層などが形成されている。このような構造の以外にも、他の構造の上部基板と下部基板が設けられることができる。
【００６６】
次に、上部基板１０及び下部基板３０の何れかに第１地点から第２地点までシーリング材２０を形成する（Ｓ９２０）。この過程では、第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２とが所定間隔だけ離隔されるようにする。ステップＳ９２０でシーリング材２０の形状は先に説明した第１実施形態乃至第４実施形態の何れかに記載されたシーリング材２０の形状と同じである。所定間隔は０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下である。シーリング材２０はスクリーン印刷法やディスペンサ法などを用いて上部基板１０又は下部基板３０上に形成される。シーリング材２０はスクリーン印刷法やディスペンサ法だけでなく、他の方法によっても形成されることができる。また、シーリング材２０にはフリットガラスを用いることができる。
【００６７】
以後、上部基板１０及び下部基板３０をシーリング材２０によって合着する（Ｓ９３０）。この合着過程では、互いに離隔された第１地点のシーリング材２０−１と第２地点のシーリング材２０−２が広がりながら所定間隔を埋めることによって封止がなされる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】従来のプラズマディスプレイパネルの斜視図である。
【図２ａ】従来のプラズマディスプレイパネルの上部基板及び下部基板の合着のために形成されたシーリング材の形状を示す図である。
【図２ｂ】図２ａに図示されたＡ−Ａ'断面図である。
【図３ａ】本発明の第１実施形態により上部基板及び下部基板の合着のために形成されたシーリング材の形状を示すものである。
【図３ｂ】図３ａに図示されたシーリング材形状の部分拡大図である。
【図４】上部基板と下部基板の合着後のシーリング材の形状を示す図である。
【図５】図４に図示されたＢ−Ｂ'の断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態により上部基板及び下部基板の合着のために形成されたシーリング材の形状を示す図である。
【図７】本発明の第３実施形態により上部基板及び下部基板の合着のために形成されたシーリング材の形状を示す図である。
【図８】本発明の第４実施形態により上部基板及び下部基板の合着のために形成されたシーリング材の形状を示す図である。
【図９】本発明の第１乃至第４実施形態に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法の順序図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０、１００    上部基板
２０    シーリング材
２０−１    第１地点のシーリング材
２０−２    第２地点のシーリング材
３０、２００    下部基板
１１１    スキャン電極
１１１ａ、１１２ａ    透明電極
１１１ｂ、１１２ｂ    バス電極
１１２    サステイン電極
１２０    上部誘電体層
１３０    保護層
２１０    隔壁
２２２    アドレス電極
２３０    下部誘電体層
２４０    蛍光体層
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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