(57)【要約】【課題】  放熱性にすぐれ、また製造工程中に半導体装置の接地機能が低下または喪失することなく製造でき、よって品質の安定した、半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】  複数の吊りリード１０に支持されたダイパッド２上に搭載された半導体素子４と、複数の金属線５によって半導体素子４に電気的に接続された複数の信号用リード６と、ダイパッド２における半導体素子４の搭載面と半導体素子４と第１の金属線５と信号用リード６とを封止する封止樹脂体８とを備える。ダイパッド２における半導体素子４の搭載面とは反対側の面２ｃと、信号用リード６における金属線５の接続面とは反対側の面６ａとを、封止樹脂体８の下面に露出させる。吊りリード１０の少なくとも一つに拡幅部７が形成される。拡幅部７は、少なくともその一部が半導体素子４よりも外側に配置され、かつその底面が封止樹脂体８の下面に露出している。【選択図】        図６
2006287073.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の吊りリードに支持されたダイパッドと、このダイパッド上に搭載された半導体素子と、複数の第１の金属線によって前記半導体素子に電気的に接続された複数の信号用リードと、前記ダイパッドにおける半導体素子の搭載面と前記半導体素子と前記第１の金属線と前記信号用リードとを封止する樹脂封止体とを備えるとともに、前記ダイパッドにおける前記半導体素子の搭載面とは反対側の面と、前記信号用リードにおける前記第１の金属線の接続面とは反対側の面とを前記封止樹脂体の下面に露出させた半導体装置であって、
前記吊りリードの少なくとも一つに拡幅部が形成され、前記拡幅部は少なくともその一部が前記半導体素子と重ならないように前記半導体素子よりも外側に配置され、前記拡幅部の底面が樹脂封止体の下面に露出していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
吊りリードの拡幅部が、第２の金属線によって半導体素子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
信号用リードにおける第１の金属線の接続面とは反対側の面と、吊りリードの拡幅部の底面とが、同じ平面内に位置するように形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置。
【請求項４】
ダイパッドにおける半導体素子の搭載面とは反対側の面と、吊りリードの拡幅部の底面とが、同じ平面内に位置するように形成されていることを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項記載の半導体装置。
【請求項５】
吊りリードの側面の少なくとも一部に、封止樹脂体に埋没する羽根状の突起部が形成されていることを特徴とする請求項１から４までのいずれか１項記載の半導体装置。
【請求項６】
吊りリードの側面の突起部は、その頂部が半導体素子の底面より下方に位置するように形成されていることを特徴とする請求項５記載の半導体装置。
【請求項７】
吊りリードの側面の突起部は、ダイパッドに近い部分から外方に向かって高さが低くなるように頂部が傾斜していることを特徴とする請求項５または６記載の半導体装置。
【請求項８】
吊りリードの側面の突起部は、ダイパッドと吊りリードの拡幅部との間に形成されていることを特徴とする請求項５から７までのいずれか１項記載の半導体装置。
【請求項９】
吊りリードの側面の突起部は、吊りリードにおける拡幅部よりもダイパッドから遠い位置に形成されていることを特徴とする請求項５から８までのいずれか１項記載の半導体装置。
【請求項１０】
吊りリードには、拡幅部が形成されている箇所を除いた少なくとも一部分に、封止樹脂体に埋没する立ち上がり部が形成されていることを特徴とする請求項１から９までのいずれか１項記載の半導体装置。
【請求項１１】
立ち上がり部は、その頂部が半導体素子の底面よりも下方に位置するように形成されていることを特徴とする請求項１０記載の半導体装置。
【請求項１２】
立ち上がり部は、ダイパッドと吊りリードの拡幅部との間に形成されていることを特徴とする請求項１０または１１記載の半導体装置。
【請求項１３】
立ち上がり部は、吊りリードにおける拡幅部よりもダイパッドから遠い位置に形成されていることを特徴とする請求項１０から１２までのいずれか１項記載の半導体装置。
【請求項１４】
吊りリードの拡幅部の露出面の周縁に沿ってリング状の溝が形成されていることを特徴とする請求項１から１３までいずれか１項記載の半導体装置。
【請求項１５】
吊りリードの拡幅部の露出面の周縁に窪み段部が形成されていることを特徴とする請求項１から１４までのいずれか１項記載の半導体装置。
【請求項１６】
吊りリードの拡幅部は、露出面の面積が露出面とは反対側の面の面積よりも小さいことを特徴とする請求項１から１５までのいずれか１項記載の半導体装置。
【請求項１７】
吊りリードの拡幅部は、その断面が逆台形となっていることを特徴とする請求項１６記載の半導体装置。
【請求項１８】
吊りリードの拡幅部は、基板への実装時に接合補強端子として機能するものであることを特徴とする請求項１から１７までのいずれか１項記載の半導体装置。
【請求項１９】
吊りリードの拡幅部は、接地用端子または電源用端子として機能するものであることを特徴とする請求項１から１８までのいずれか１項記載の半導体装置。
【請求項２０】
ダイパッドと、前記ダイパッドを支持する複数の吊りリードと、前記吊りリードの少なくとも１つに設けられた拡幅部と、前記ダイパッドの周辺に配置される複数の信号用リードと、外枠とを、金属板を用いて一体に形成したリードフレームを用意する工程と、
前記ダイパッドに半導体素子を搭載する工程と、
前記信号用リードとダイパッドとが当接するヒータープレートに前記リードフレームを載置して、前記リードフレームを前記ヒータープレートにより加熱すべく、前記リードフレームを押圧固定しながら、前記半導体素子と前記信号用リードとを第１の金属線で電気的に接続する工程と、
前記リードフレームの外枠を封止金型に型締めすることによって、ダイパッドにおける半導体素子の搭載面とは反対側の面と、前記信号用リードにおける前記第１の金属線の接続面とは反対側の面と、前記吊りリードの拡幅部の底面とを前記封止金型に当接させながら樹脂封止する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２１】
吊りリードに設けられた拡幅部をヒータープレートに当接させながら、半導体素子と前記吊りリードの拡幅部とを第２の金属線で電気的に接続する工程を有することを特徴とする請求項２０記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２２】
吊りリードの側面の少なくとも一部に、封止樹脂体に埋没する羽根状の突起部を形成する工程を有することを特徴とする請求項２０または２１記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２３】
吊りリードの突起部を、プレス加工、半切断加工、潰し加工またはエッチングのうちから選ばれる１つ以上の加工法によって形成する工程を有することを特徴とする請求項２２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２４】
吊りリードにおける拡幅部が形成されている箇所を除いた少なくとも一部分に、封止樹脂体に埋没する立ち上がり部を形成する工程を有することを特徴とする請求項２０から２３までのいずれか１項記載の半導体装置の製造方法。
【請求項２５】
吊りリードの立ち上がり部を、プレス加工、半切断加工、潰し加工またはエッチングのうちから選ばれる１つ以上の加工法によって形成する工程を有することを特徴とする請求項２４記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置およびその製造方法に関し、特に、大きな発熱量の半導体素子を搭載するのに適した半導体装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の多機能化、小型・薄型化に伴い、半導体装置においては、小型化・薄型化が進んでいる。このような目的を達成する半導体装置の一種として、従来においてはパッケージの側方に突出していたアウターリードをなくし、母基板との電気的接続を行なうための外部電極をパッケージの下面側に設けた、いわゆるＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ ）型のパッケージが知られている。
【０００３】
このようなＱＦＮ型の半導体装置において、大きな発熱量の半導体素子を搭載する場合には、放熱性を考慮した設計を行う必要があり、特許文献１には、以下に説明するような構造を有する半導体装置が開示されている。
【０００４】
図２０（ａ）および（ｂ）は、特許文献１に開示された従来の半導体装置４００を示す断面図である。図２０（ｃ）は半導体装置４００の平面図であって、この図２０（ｃ）において１点鎖線で示したＡ―Ａ線およびＢ―Ｂ線に沿った断面図が、それぞれ上述の（ａ）および（ｂ）である。図２０（ｄ）は半導体装置４００の裏面図である。図２１は、図２０の半導体装置４００における吊りリードの斜視図である。
【０００５】
図２０に示すように、従来の半導体装置４００は、ダイパッド２と、ダイパッド２に載置されている四辺形の半導体素子４と、ダイパッド２に接続しておりダイパッド２から対角線方向に沿って外方に伸びる４本の吊りリード１０、１０、…と、隣り合う吊りリード１０、１０の間に設けられ一端が半導体素子４の辺に対向して配置された複数本の信号用リード６、６、…と、半導体素子４と各信号用リード６とを接続する複数本の金属細線５、５、…と、ダイパッド２、半導体素子４、各吊りリード１０、各信号用リード６および金属細線５を封止する封止樹脂体８と、を備えている。ダイパッド２、各吊りリード１０および各信号用リード６は導電性部材からなっており、半導体素子４は、接着剤３を用いてダイパッド２の半導体素子載置面に固定されている。
【０００６】
この構造では、信号用リード６における金属細線５を接続する面とは反対側の面（以下、「信号用リードの裏面」という。）６ａ側には封止樹脂体８は存在せず、信号用リードの裏面６ａは露出されており、この露出面を含む信号用リード６の下部が外部電極となる。外部電極に外部電圧を印加することにより、半導体素子４に所望の電圧を印加することができ、半導体装置として利用可能となる。
【０００７】
ダイパッド２における半導体素子載置面とは反対側の面（以下、「ダイパッドの露出面」という。）２ｃは、封止樹脂体８から露出している。したがって、半導体装置４００で生じた熱はダイパッドの露出面２ｃを介して外部へ放出されるため、半導体装置４００は放熱性に優れる。
【０００８】
図２１に詳細に示すように、吊りリード１０には２箇所の曲げ部１２、１３が設けられており、吊りリード１０におけるこれら曲げ部１２、１３どうしの間の部分１０Ａは、他の部分よりも高く形成されている。曲げ部１２、１３が設けられていることで吊りリード１０は変形吸収機能を有し、信号用リード６の下部つまり信号用リードの裏面６ａを封止樹脂体８から突出させるために封止テープを用いて樹脂封止を行なう際に、リードフレームの外枠に加わる型締め力に起因する吊りリード１０の変形によってダイパッド２に位置の変化や変形が生じるのを防止することができる。
【０００９】
ダイパッド２は、円形の半切断部１１により中央部２ａが周辺部２ｂよりもアップセットされている。これにより、半導体素子４が吊りリード１０の曲げ部１２よりも外方にはみ出るほど、この半導体素子４のサイズが大きい場合にも、中央部２ａに搭載される半導体素子４の下面を吊りリード１０の最上面よりも上方に位置させることが可能になる。これにより、半導体素子４と吊りリード１０の立ち上がり部との干渉を招くことはない。つまり、半導体素子４のサイズの選択性を向上させている。
【００１０】
次に、図２０および図２１に示す半導体装置の製造方法について説明する。
まず、導電性板状部材をエッチング加工またはプレス加工して、ダイパッド２と、４本の吊りリード１０、１０、…と、複数本の信号用リード６、６、…と、を一体として形成し、リードフレームを作製する。
【００１１】
次に、打ち抜き用プレス型を用いながらプレス加工を行なって、ダイパッド２を中央部２ａと周辺部２ｂとに区分けする半切断部１１を形成する。これにより、周辺部２ｂからアップセットされた中央部２ａが形成される。
【００１２】
次に、吊りリード１０の曲げ部１２、１３を形成するためのプレス加工を行う。
次に、ダイパッド２の半導体素子載置面に半導体素子４を搭載し、接着剤３を用いて固定する。
【００１３】
次に、半導体素子４の電極パッド（図示せず）と各信号用リード６とを金属細線５、５、…を用いて接続する。このとき、ダイパッドの露出面２ｃおよび信号用リードの裏面６ａはヒータープレートに固定され、信号用リード６と吊りリード１０の金属細線５を結線する面は結線領域外周部をフレーム押えによって固定している。
【００１４】
次に、ダイパッド２、半導体素子４、吊りリード１０、各信号用リード６および各金属細線５を、封止樹脂体８を用いて封止する。
そして、信号用リード６の先端部を、信号用リード６の先端面と封止樹脂体８の側面とがほぼ同一面になるように切り離すことにより、図２０に示すような半導体装置４００を製造することができる。
【００１５】
しかしながら、図２０に示す従来の半導体装置４００において、ダイパッド２の露出面２ｃを封止樹脂体８から露出させることにより、薄型化および放熱性は実現するものの、半導体装置４００を高周波の通信システム、特に、携帯電話やＰＨＳなどの移動体通信に用いる場合には、接地電源への接続を確保して電気的特性を安定化させることが、半導体装置４００に要求されている。電気的特性の安定化を図るために、従来の半導体装置では、半導体素子の接地用電極パッドとダイパッドとを金属細線など接続することにより、安定した電源接地を得ていた。
【００１６】
しかし、半導体装置４００では、搭載されている半導体素子４がダイパッド２より大きい場合は、ダイパッド２に金属細線を接続するためのスペースがなく、金属細線を用いてダイパッド２と半導体素子４の接地用電極パッドとを接続することができない。したがって、半導体装置４００を携帯電話やＰＨＳのなどの移動体通信に用いることは難しい。
【００１７】
一方、特許文献２には、半導体素子の接地用電極パッドと吊りリードを金属細線などで接続して、安定した接地電位を得ることができる半導体装置の構造などが開示されている。
【００１８】
次に、特許文献２に開示されている従来の半導体装置を図面を参照しながら説明する。
図２２（ａ）および（ｂ）は、特許文献２に開示されている従来の半導体装置５００を示す断面図である。図２２（ｃ）は半導体装置５００の平面図であって、この図２２（ｃ）において１点鎖線で示したＡ―Ａ線およびＢ―Ｂ線に沿った断面図が、それぞれ上述の（ａ）および（ｂ）である。図２２（ｄ）は半導体装置５００の裏面図である。図２３は、図２２の半導体装置５００における吊りリードの斜視図である。
【００１９】
図２２に示すように、特許文献２に開示されている従来の半導体装置５００は、タブ（以下、「ダイパッド」という。）２と、ダイパッド２に載置され接着剤３にて固定されている四辺形の半導体素子４と、ダイパッド２に接続しておりダイパッド２から対角線方向に沿って外方に伸びる複数本の吊りリード１０、１０、…と、隣り合う吊りリード１０、１０の間に設けられ一端が半導体素子４の辺に対向して配置された複数本の信号用リード６、６、…と、吊りリード１０に形成されたアイランド（以下、「吊りリードの拡幅部」という。）７と、半導体素子４上に設けられた電極パッド（図示せず）と各信号用リード６とを接続する複数本の第１のワイヤ（以下、「金属細線」という。）５、５、…と、ダイパッド２、半導体素子４、各吊りリード１０、各信号用リード６および各金属細線５を封止する封止樹脂体８と、を備えている。６ａは、信号用リード６における金属細線５を接続する面とは反対側の面である。
【００２０】
特許文献２に開示されている半導体装置５００では、吊りリードの拡幅部７と半導体素子４の接地用電極パッド（図示せず）とを第２のワイヤ５ａで接続する方法が提案されている。ここで、半導体装置５００では、図２３に示すように、吊りリード１０に屈曲部１３を形成して、吊りリード１０の拡幅部７とダイパッド２とをアップセットしたうえで、封止樹脂体８内に埋め込む構造になっている。
【００２１】
しかし、このような構成であると、ダイパッド２における半導体素子載置面とは反対側の面に封止樹脂が周り込むことにより、ダイパッド２は封止樹脂体８から露出していないため放熱性に欠けるという新たな課題が招来する。
【特許文献１】特開２０００−２４３８９１号公報
【特許文献２】特開２００４−１４８０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、放熱性にすぐれ、また製造工程中に半導体装置の接地機能が低下または喪失することなく製造でき、よって品質の安定した、半導体装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
前記目的を達成するため、請求項１に係る半導体装置は、複数の吊りリードに支持されたダイパッドと、このダイパッド上に搭載された半導体素子と、複数の第１の金属線によって前記半導体素子に電気的に接続された複数の信号用リードと、前記ダイパッドにおける半導体素子の搭載面と前記半導体素子と前記第１の金属線と前記信号用リードとを封止する樹脂封止体とを備えるとともに、前記ダイパッドにおける前記半導体素子の搭載面とは反対側の面と、前記信号用リードにおける前記第１の金属線の接続面とは反対側の面とを前記封止樹脂体の下面に露出させた半導体装置において、
前記吊りリードの少なくとも一つに拡幅部が形成され、前記拡幅部は少なくともその一部が前記半導体素子と重ならないように前記半導体素子よりも外側に配置され、前記拡幅部の底面が樹脂封止体の下面に露出していることを特徴とする。
【００２４】
請求項２に係る半導体装置は、請求項１記載の半導体装置において、吊りリードの拡幅部が、第２の金属線によって半導体素子に電気的に接続されていることを特徴とする。
請求項３に係る半導体装置は、請求項１または２記載の半導体装置において、信号用リードにおける第１の金属線の接続面とは反対側の面と、吊りリードの拡幅部の底面とが、同じ平面内に位置するように形成されていることを特徴とする。
【００２５】
請求項４に係る半導体装置は、請求項１から３までのいずれか１項記載の半導体装置において、ダイパッドにおける半導体素子の搭載面とは反対側の面と、吊りリードの拡幅部の底面とが、同じ平面内に位置するように形成されていることを特徴とする。
【００２６】
請求項５に係る半導体装置は、請求項１から４までのいずれか１項に記載の半導体装置において、吊りリードの側面の少なくとも一部に、封止樹脂体に埋没する羽根状の突起部が形成されていることを特徴とする。
【００２７】
請求項６に係る半導体装置は、請求項５記載の半導体装置において、吊りリードの側面の突起部が、その頂部が半導体素子の底面より下方に位置するように形成されていることを特徴とする。
【００２８】
請求項７に係る半導体装置は、請求項５または６記載の半導体装置において、吊りリードの側面の突起部が、ダイパッドに近い部分から外方に向かって高さが低くなるように頂部が傾斜していることを特徴とする。
【００２９】
請求項８に係る半導体装置は、請求項５から７までのいずれか１項記載の半導体装置において、吊りリードの側面の突起部が、ダイパッドと吊りリードの拡幅部との間に形成されていることを特徴とする。
【００３０】
請求項９に係る半導体装置は、請求項５から８までのいずれか１項記載の半導体装置において、吊りリードの側面の突起部が、吊りリードにおける拡幅部よりもダイパッドから遠い位置に形成されていることを特徴とする。
【００３１】
請求項１０に係る半導体装置は、請求項１から９までのいずれか１項記載の半導体装置において、吊りリードには、拡幅部が形成されている箇所を除いた少なくとも一部分に、封止樹脂体に埋没する立ち上がり部が形成されていることを特徴とする。
【００３２】
請求項１１に係る半導体装置は、請求項１０記載の半導体装置において、立ち上がり部は、その頂部が半導体素子の底面よりも下方に位置するように形成されていることを特徴とする。
【００３３】
請求項１２に係る半導体装置は、請求項１０または１１記載の半導体装置において、立ち上がり部が、ダイパッドと吊りリードの拡幅部との間に形成されていることを特徴とする。
【００３４】
請求項１３に係る半導体装置は、請求項１０から１２までのいずれか１項記載の半導体装置において、立ち上がり部が、吊りリードにおける拡幅部よりもダイパッドから遠い位置に形成されていることを特徴とする。
【００３５】
請求項１４に係る半導体装置は、請求項１から１３までいずれか１項記載の半導体装置において、吊りリードの拡幅部の露出面の周縁に沿ってリング状の溝が形成されていることを特徴とする。
【００３６】
請求項１５に係る半導体装置は、請求項１から１４までのいずれか１項記載の半導体装置において、吊りリードの拡幅部の露出面の周縁に窪み段部が形成されていることを特徴とする。
【００３７】
請求項１６に係る半導体装置は、請求項１から１５までのいずれか１項記載の半導体装置において、吊りリードの拡幅部は、露出面の面積が露出面とは反対側の面の面積よりも小さいことを特徴とする。
【００３８】
請求項１７に係る半導体装置は、請求項１６記載の半導体装置において、吊りリードの拡幅部は、その断面が逆台形となっていることを特徴とする。
請求項１８に係る半導体装置は、請求項１から１７までのいずれか１項記載の半導体装置において、吊りリードの拡幅部が、基板への実装時に接合補強端子として機能するものであることを特徴とする。
【００３９】
請求項１９に係る半導体装置は、請求項１から１８までのいずれか１項記載の半導体装置において、吊りリードの拡幅部が、接地用端子または電源用端子として機能するものであることを特徴とする。
【００４０】
請求項２０に係る半導体装置の製造方法は、
ダイパッドと、前記ダイパッドを支持する複数の吊りリードと、前記吊りリードの少なくとも１つに設けられた拡幅部と、前記ダイパッドの周辺に配置される複数の信号用リードと、外枠とを、金属板を用いて一体に形成したリードフレームを用意する工程と、
前記ダイパッドに半導体素子を搭載する工程と、
前記信号用リードとダイパッドとが当接するヒータープレートに前記リードフレームを載置して、前記リードフレームを前記ヒータープレートにより加熱すべく、前記リードフレームを押圧固定しながら、前記半導体素子と前記信号用リードとを第１の金属線で電気的に接続する工程と、
前記リードフレームの外枠を封止金型に型締めすることによって、ダイパッドにおける半導体素子の搭載面とは反対側の面と、前記信号用リードにおける前記第１の金属線の接続面とは反対側の面と、前記吊りリードの拡幅部の底面とを前記封止金型に当接させながら樹脂封止する工程とを有することを特徴とする。
【００４１】
請求項２１に係る半導体装置の製造方法は、請求項２０記載の半導体装置の製造方法において、吊りリードに設けられた拡幅部をヒータープレートに当接させながら、半導体素子と前記吊りリードの拡幅部とを第２の金属線で電気的に接続する工程を有することを特徴とする。
【００４２】
請求項２２に係る半導体装置の製造方法は、請求項２０または２１記載の半導体装置の製造方法において、吊りリードの側面の少なくとも一部に、封止樹脂体に埋没する羽根状の突起部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００４３】
請求項２３に係る半導体装置の製造方法は、請求項２２記載の半導体装置の製造方法において、吊りリードの突起部を、プレス加工、半切断加工、潰し加工またはエッチングのうちから選ばれる１つ以上の加工法によって形成する工程を有することを特徴とする。
【００４４】
請求項２４に係る半導体装置の製造方法は、請求項２０から２３までのいずれか１項記載の半導体装置の製造方法において、吊りリードにおける拡幅部が形成されている箇所を除いた少なくとも一部分に、封止樹脂体に埋没する立ち上がり部を形成する工程を有することを特徴とする。
【００４５】
請求項２５に係る半導体装置の製造方法は、請求項２４記載の半導体装置の製造方法において、吊りリードの立ち上がり部を、プレス加工、半切断加工、潰し加工またはエッチングのうちから選ばれる１つ以上の加工法によって形成する工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００４６】
以上のように、本発明の半導体装置は、吊りリードの少なくとも一つに拡幅部が形成され、前記拡幅部は少なくともその一部が前記半導体素子と重ならないように前記半導体素子よりも外側に配置され、前記拡幅部の底面が樹脂封止体の下面に露出しているため、ダイパッドにおける半導体素子の搭載面とは反対側の面に加えて、吊りリードに設けた拡幅部の底面も封止樹脂体から露出しており、このため、放熱性に優れたものとすることができる。また、拡幅部は少なくともその一部が半導体素子と重ならないように半導体素子よりも外側に配置されているため、この外側に配置された部分を利用して半導体素子と電気的に接続可能であり、このため安定した接地電位を得ることができる。
【００４７】
また、本発明の半導体装置を実装する際には、ダイパッドにおける半導体素子の搭載面とは反対側の面に加えて、吊りリードに設けた拡幅部の露出底面も実装基板の基板側端子と実装できるので、実装基板との接続強度が向上する。
【００４８】
さらに、吊りリードの拡幅部は露出底面を利用して外部端子として利用することができるので、信号用リードを利用しなくても半導体素子に対して所望の電圧を印加することができる。
【００４９】
本発明の半導体装置の製造方法では、吊りリードに拡幅部が形成されることにより、充分な金属細線の接続スペースが確保される。また、吊りリードの拡幅部の底面がヒータープレートに当接するので、金属細線の断線や付着が起こりにくく、このため接地機能を低下または喪失することなく半導体装置を製造することができ、よって、半導体装置の製造歩留まりを高くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５０】
本発明の実施の形態を説明する前に、接地電位の安定化を図ることができるとともに放熱性および実装基板との接続強度に優れ、吊りリードの拡幅部を外部端子として利用できる半導体装置およびその半導体製造方法の開発に際して、本発明者達が検討したことを説明する。
【００５１】
まず、本発明者達は、特許文献１に開示されている半導体装置４００を接地電位の安定化を図ることができる半導体装置（以下、「接地用半導体装置」という。）とすることを検討した。
【００５２】
第１案は、半導体装置４００において、金属細線を用いてダイパッド２と半導体素子４の接地用電極パッドとを接続する、というものである。
しかし、前述のように、搭載されている半導体素子４がダイパッド２より大きい場合は、ダイパッド２に金属細線を接続するためのスペースがなく、金属細線を用いてダイパッド２と半導体素子４との接地用電極パッドを接続することができない。よって、搭載されている半導体素子４がダイパッド２より大きい場合は、第１案にかかる半導体装置は接地用半導体装置としての有用性は低い。
【００５３】
そこで、本発明者達は、第２案として、特許文献２に開示されている従来の半導体装置における吊りリード１０とは相違して拡幅部７を有しない単なる吊りリード１０と、半導体素子４の接地用電極パッドとを、金属細線を用いて接続する、というものを考えた。この場合に、ダイパッド２は、吊りリード１０および金属細線を介して半導体素子４の接地用電極パッドと電気的に接続され、よって、半導体装置の接地電位の安定化を図ることができる。そのため、金属細線を用いて半導体素子４の接地用電極パッドを接続する際に、第１案と異なって、ダイパッド２よりも外方に伸びる吊りリード１０に金属細線が接続されるので、大きな半導体素子４が搭載されても金属細線を接続でき、このため、第２案にかかる半導体装置は、接地用半導体装置としての有用性は高いかと思われる。
【００５４】
しかし、第２案にかかる半導体装置では、吊りリード１０は、拡幅部７を有さず、したがって非常に細いため、変位しやすい。半導体装置内の空間において吊りリード１０が変位してしまうと、吊りリード１０と半導体素子４の接地用電極パッドとを接続している金属細線が断線してしまう。金属細線が切断されてしまうと、半導体素子４の接地用電極パッドとダイパッド２とは電気的に断線することとなる。その結果、半導体装置の接地電位の安定化を図ることはできなくなる。よって、第２案に係る半導体装置も、接地用半導体装置としての有用性は低い。
【００５５】
さらに、第２案にかかる半導体装置では、特許文献１や特許文献２に開示されている半導体装置と同様に、吊りリード１０には、他の部分よりも高くなった立ち上がり部が形成されていて、この立ち上がり部に金属細線を接続することとなる。金属細線を接続する際にリードフレームをヒータープレートに固定するが、この際に、ダイパッドと信号リードとはヒータープレートに当接しているものの、立ち上がり部はヒータープレートに当接しておらず、不安定な状態になっている。この不安定な立ち上がり部に金属細線を接続すると、断線または付着が生じてしまう虞がある。よって、第２案に係る半導体装置も、接地用半導体装置としての有用性は低い。
【００５６】
次に、発明者達は、第３案として、特許文献２に開示されている半導体装置５００の構造を、特許文献１に開示されている半導体装置４００に適用することを検討した。すなわち、この第３案は、半導体装置５００における吊りリードの拡幅部７を半導体装置４００に設けるというものである。この第３案に係る半導体装置では、半導体素子４の接地用電極パッドと吊りリードの拡幅部７とを金属細線を用いて接続することにより、半導体装置の接地電位の安定化を図ることができる。
【００５７】
しかしながら、この第３案では、ダイパッド２の半導体素子載置面とは反対側の面が露出している構造の半導体装置４００に吊りリード拡幅部７を形成する場合に、吊りリード１０には、他の部分よりも高くなった立ち上がり部が形成されていて、拡幅部７もこの立ち上がり部の中に形成することになる。したがって、第２案と同様に立ち上がり部がヒータープレートに当接しないため、断線または付着が生じてしまう虞がある。よって、第３案に係る半導体装置も、接地用半導体装置としての有用性は低い。
【００５８】
以上の考察の末に、本発明者達は、その底面が露出した吊りリードの拡幅部と半導体素子の接地用電極パッドを金属細線で接続し、半導体装置の接地電位の安定化を図るという、本発明をなすに至った。
【００５９】
以下に、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下の実施の形態は例示であって、本発明はこれらの実施の形態には限定されない。また、下記の実施の形態１、２、３における半導体装置の上下方向については、図５以外は、ダイパッドが下方であり半導体素子が上方であるとする。
（第１の実施の形態）
図１、２、３、４、５、６、７、８に基づいて、本発明の第１の実施の形態を説明する。
【００６０】
この第１の実施の形態に関し、以下においては、半導体装置１００の製造方法、半導体装置１００の構造、および半導体装置１００における半導体素子４と吊りリード１０を接続するメカニズムとを主に説明する。
【００６１】
図１、３、４、５、６は、図６の半導体装置１００の製造方法を説明する図、図２は吊りリード１０の斜視図、図７、図８はダイパッド２および吊りリード１０の拡大図である。また、図１（ａ）、３（ａ）、４（ａ）および６（ａ）は、それぞれ、図１（ｃ）、３（ｃ）、４（ｃ）および６（ｃ）におけるＡ−Ａ断面図である。図１（ｂ）、３（ｂ）、４（ｂ）および６（ｂ）は、それぞれ、図１（ｃ）、３（ｃ）、４（ｃ）および６（ｃ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図１（ｃ）、３（ｃ）、４（ｃ）および６（ｃ）は平面図、６（ｄ）は裏面図である。図７（ａ）および８（ａ）は、それぞれ、図７（ｂ）および８（ｂ）におけるＡ−Ａ断面図、図７（ｂ）および８（ｂ）は平面図である。
【００６２】
半導体装置１００を製造する際には、まず、図１に示すように、導電性板状部材を用意し、この導電性板状部材にエッチング加工やプレス加工を施すことにより、後述する四辺形の半導体素子４を載置することとなる矩形状のダイパッド２と、ダイパッド２に接続しダイパッド２からその対角線に沿った外方に伸びる複数本の吊りリード１０、１０、…と、隣り合う吊りリード１０、１０の間に設けられ一端（以下、「半導体素子に対向するリード先端」という。）が半導体素子４の辺に対向して配置される複数本の信号用リード６、６、…と、吊りリード１０に設けられる拡幅部７と、を一体として形成し、リードフレーム１を作製する。
【００６３】
この場合において、ダイパッド２を形成する際には、打ち抜き用プレス型を用いながらプレス加工を行なって、ダイパッド２を中央部２ａと周辺部２ｂとに区分けする半切断部１１を形成する。これにより、周辺部２ｂからアップセットされた中央部２ａが形成され、半導体素子載置面２ｄが形成される。また、半導体素子載置面２ｄとは反対側のダイパッド２の露出面２ｃにおいて、図７に示すようにこの露出面２ｃの外周縁に沿って細溝１９を形成する。これにより、後述する封止工程において、薄バリが形成される領域を小さく抑えることができる。従って、ダイパッドの露出面２ｃの実効的な面積を確保でき、ダイパッドの露出面２ｃの半田付けを可能にして、放熱効果を高めることができる。
【００６４】
また、図７の細溝１９の代わりに、図８に示すように、ダイパッドの露出面２ｃの外周縁に窪み段部２１を形成しても、同様の効果が得られる。
吊りリード１０を形成する際には、たとえば、プレス加工、半切断加工、潰し加工またはエッチングのうちから選ばれる１つ以上の加工を施して、図２に示すように、拡幅部７とダイパッド２との間の吊りリード１０の部分に曲げ部１１２、１１３を形成して、吊りリード１０における曲げ部１１２、１１３どうしの間の部分を立ち上がり部として突出させる。２箇所の曲げ部１１２、１１３を形成することにより、変形吸収機能を有しながら、後述する封止工程において、ダイパッドの露出面２ｃを封止樹脂体８から露出させることができることとなる。ここで、ダイパッド２の中央部２ａの上面を吊りリード１０の上記立ち上がり部の最上面よりも上方に位置させることにより、半導体素子搭載後の半導体素子と吊りリード１０との干渉を容易かつ確実に回避することができる。
【００６５】
信号用リード６を形成する際には、図１に示すように、半導体素子に対向する信号用リード６の先端を構成する面のうち上方の面（以下、「信号用リード先端上面」という。）を半導体素子載置面２ｄと略平行に形成し、かつ各信号用リード６における信号用リード先端上面をそれぞれ実質的に同一平面上に形成する。
【００６６】
本発明のポイントである吊りリードの拡幅部７を形成する際には、図１、２に示すように、これを吊りリードの曲げ部１１３の外側に位置付けて形成する。すなわち、吊りリードの拡幅部７は、吊りリード１０と一体に形成されているため、ダイパッド２と電気的に接続されることとなる。また吊りリードの拡幅部７は、吊りリード１０の先端部と同一平面に形成するとともに、各信号リード６と実質的に同一平面内に形成する。また、図７あるいは図８に示すように、吊りリードの拡幅部７におけるダイパッド２の露出面２ｃと同じ側の面（以下、「吊りリードの拡幅部の露出面」という。）７ａの外周縁に沿って細溝２０あるいは窪み段部２２を形成することにより、薄バリが形成される領域を小さく抑えることができ、ダイパッド２の場合と同様の効果を得る。また、図示しないが、吊りリードの拡幅部の露出面７ａの面積を吊りリード１０における露出面７ａと反対側の面の面積より小さくする、つまり、吊りリードの拡幅部７の断面を逆台形にすることができる。これにより、吊りリードの拡幅部７と後述する封止樹脂体８との噛み合いがよくなり、封止樹脂体８から吊りリード１０および、一体で形成されたダイパッド２が脱落するのを防止できる。
【００６７】
次に、図３に示すように、ダイパッド２に半導体素子４を搭載し、接着剤３を用いて接着する。
次に、図４に示すように、半導体素子４の電極パッド（図示せず）と信号用リード６とを金属細線５で結線するとともに、半導体素子４の接地用電極パッド（図示せず）と吊りリード１０の拡幅部７とを接地用金属細線５ａで結線する。このとき、ダイパッド２の露出面２ｃと、信号用リードの裏面６ａと、吊りリードの拡幅部の露出面７ａと、をヒータープレート１５に固定して、信号用リード６における金属細線５を結線する面と、吊りリードの拡幅部７における接地用金属細線５ａを結線する面の結線領域外周部とを、フレーム押え１４によって固定する。ここで、吊りリードの拡幅部７と各信号リード６とは、実質的に同一平面内に形成されているため、ともにヒータープレート１５に当接するように固定される。
【００６８】
次に、上述のようにダイパッド２上に半導体素子４が搭載されかつ金属細線５、５ａで電気的に接続されたリードフレーム１を、図５に示すように、封止金型の下金型１８上にセットする。このとき、上金型１７の下面と封止テープ１６の上面とが互いに接触した状態となる。そして、上金型１７で押圧するとともに、真空引き装置（図示せず）により、上金型１７に形成された真空引き穴（図示せず）を介して封止テープ１６を封止金型内で真空引きし、均一に延ばした状態を維持する。この状態で樹脂封止を行なうことにより、樹脂封止時の熱収縮による封止テープ１６のシワ発生を防止することができる。その結果、半導体装置の樹脂の裏面が平坦に形成される。封止樹脂８ａの硬化後に、封止金型の上金型１７と下金型１８とを開く。
【００６９】
最後に、信号用リードの裏面６ａに貼付した封止テープ１６をピールオフにより除去すると、封止樹脂体８の裏面において露出した信号用リードの裏面６ａに外部電極が形成される。そして、信号用リード６の先端部を、信号用リード６の先端面と封止樹脂体８の側面とがほぼ同一面になるように切り離すことにより、図６に示すような半導体装置１００を得る。ここで、ダイパッドの露出面２ｃ、吊りリードの拡幅部の露出面７ａ、吊りリード１０における拡幅部よりもダイパッドから遠い位置に形成された先端部の下面７ｂ、および信号用リードの裏面６ａは、封止樹脂体８の底面で露出している。
【００７０】
次に、半導体装置１００において、その接地電位の安定化を図るメカニズムについて説明する。
図６（ｃ）に示すように、半導体素子４の接地用電極パッド（図示せず）は接地用金属細線５ａにより吊りリードの拡幅部７と接続されており、吊りリードの拡幅部７は吊りリード１０介してダイパッド２と一体となっている。また、ダイパッド２、吊りリード１０および吊りリードの拡幅部７は導電性部材からなっているため、半導体素子４の接地用電極パッドはダイパッド２と電気的に接続されていることとなる。これにより、ダイパッド２を介して、接地電位を共有化することが可能となる。
【００７１】
ここで、半導体素子４の複数の接地用電極パッドをそれぞれ接地用金属細線５ａで、近くにある吊りリードの拡幅部７に接続すれば、半導体素子４の複数の接地用電極パッドの接地電位を同一電位とすることができる。したがって、半導体装置の接地電位の安定化を図ることが可能となる。
【００７２】
接地電圧の供給は、吊りリードの拡幅部の露出面７ａあるいはダイパッドの露出面２ｃを実装基板の接地端子に接続することにより可能である。また、吊りリードの拡幅部７と接地端子として使用する信号リード６とを金属細線で接続して、その信号リード６を実装基板の接地端子に接続してもよい。
【００７３】
以下に、本第１の実施の形態における半導体装置１００および半導体装置１００の製造方法が奏する効果を示す。
本第１の実施の形態における半導体装置１００は、従来の半導体装置と同様に備えているダイパッド２、吊りリード１０、信号用リード６、金属細線５および封止樹脂体８に付け加えて、導電性材質からなるとともに吊り部リード１０の少なくとも一部に形成された吊りリードの拡幅部７を有し、吊りリードの拡幅部７と半導体素子４の接地用電極パッドとを金属細線５ａで接続している。これにより、ダイパッド２と半導体素子４の接地用電極パッドとが電気的に接続されているため、ダイパッド２を接地することができる。よって、半導体装置１００では、容易に半導体装置の接地電位の安定化を図ることができる。さらに、吊りリードの拡幅部７は外部端子として利用することができるので、信号用リード６を利用するかわりに、半導体素子４に対して所望の電圧を印加することができる。
【００７４】
また、半導体装置１００は、封止樹脂体８から露出しているダイパッドの露出面２ｃに加えて、吊りリードの拡幅部の露出面７ａを備えている。そのため、半導体装置１００で生じた熱はダイパッドの露出面２ｃおよび吊りリードの拡幅部の露出面７ａを介して半導体装置の外部へ放出され、その結果、半導体装置１００は放熱性に優れる。
【００７５】
また、本半導体装置１００を実装する際には、半導体装置１００は封止樹脂体８から露出しているダイパッドの露出面２ｃに加えて、吊りリードの拡幅部の露出面７ａを備えているため、ダイパッドの露出面２ｃおよび吊りリードの拡幅部の露出面７ａを実装基板の基板側端子と実装できるので、実装基板との接続強度が向上する。
【００７６】
さらに、半導体装置１００は、吊りリードの拡幅部７を備えているので、金属細線５ａを接続するのに充分な接続領域が確保され、製造工程においては、金属細線５ａが切断してしまうことがない。したがって、本発明にかかる半導体装置１００の製造方法では、接地機能の低下および喪失を招来することなく半導体装置１００を製造することができるため、製造歩留まりが高いとともに、接地用半導体装置として高い性能を有する半導体装置を製造することができる。
【００７７】
そのうえ、半導体装置１００における吊りリードの拡幅部７は、信号用リード６と同一平面に形成されているため、金属細線５ａを接続する際にヒータープレートに当接させることができるので、金属細線５ａが強度不足になって製造工程において金属細線５ａが切断してしまうことはない。したがって、本発明に係る半導体装置１００の製造方法では、接地機能の低下および喪失を招来することなく半導体装置を製造することができるため、製造歩留まりが高いとともに、接地用半導体装置として高い性能を有する半導体装置を製造することができる。
【００７８】
以上をまとめると、本第１の実施の形態における半導体装置１００および半導体装置の製造方法は、接地用半導体装置として性能が良く、製造歩留まりが高く、容易に製造でき、放熱性および実装基板との接続に優れ、信号リードを利用しなくても半導体素子に電圧印加できるという効果を得られるという点で、従来の半導体装置よりも優れる。
(第１の実施の形態の変形例)
なお、吊りリード１０の形状は、上述した形状に限定されない。以下に本第１の実施の形態における吊りリードの変形例を、図９、図１０を用いて説明する。
【００７９】
この変形例の半導体装置１００では、吊りリードの形状のみが異なる。以下において、それ以外の箇所については、詳細な説明を省略する。
図９（ａ）および（ｂ）は、第１の実施の形態の変形例の半導体装置１１０を示す断面図である。図９（ｃ）は半導体装置１１０の平面図であって、図９（ｃ）に１点鎖線で示したＡ―Ａ線およびＢ―Ｂ線における断面図が、それぞれ上述の（ａ）および（ｂ）である。図９（ｄ）は半導体装置１１０の裏面図である。また、図１０は、図９の半導体装置１１０における吊りリードの斜視図である。
【００８０】
ここでは、吊りリード１０に窪み部２３が設けられている。
すなわち、吊りリード１０を形成する際には、吊りリードの拡幅部７と、吊りリード１０における拡幅部７よりもダイパッド２から遠い位置に形成された先端部との間の下面に窪み部２３を形成する。そして、封止工程において、窪み部２３を封止樹脂体８内に埋没させる。それ以外の点に関しては、上述の第１の実施の形態における半導体装置１００の製造方法、構造、接地電位の安定化を図るメカニズムと同一である。
【００８１】
この変形例が奏する効果は、第１の実施の形態のものが奏する上記の効果に付け加えて、吊りリード１０の下面に窪み部２３が形成され、この窪み部２３が封止樹脂体８内に埋没する構造となるため、吊りリード１０およびこの吊りリード１０と一体に形成されたダイパッド２が封止樹脂体８から脱落するのを防止できる、というものである。
（第２の実施の形態）
本第２の実施の形態では、第１の実施の形態１における半導体装置１００とは、吊りリード１０における曲げ部が形成される位置が異なる。この第２の実施の形態の半導体装置について、図１１、１２を用いて説明する。なお、上記第１の実施の形態と重複する箇所については、詳細な説明を省略する。ここで、図１１（ａ）および（ｂ）は、本第２の実施の形態の半導体装置２００を示す断面図である。図１１（ｃ）は半導体装置２００の平面図であって、上述の図１１（ａ）および（ｂ）は図１１（ｃ）において１点鎖線で示したＡ―Ａ線およびＢ―Ｂ線に沿った断面図である。図１１（ｄ）は半導体装置２００の裏面図である。また、図１２は、図１１に示した半導体装置２００の吊りリードの斜視図である。
【００８２】
半導体装置２００を製造するには、まず上記第１の実施の形態と同じリードフレームを作成する。また、ダイパッド２も第１の実施の形態と同様に形成する。
吊りリード１０を形成する際には、プレス加工を施して、図１２に示すように、吊りリード１０における吊りリードの拡幅部７よりも外側の部分、すなわち吊りリードの拡幅部７よりもダイパッド２から遠い位置の部分に曲げ部２１２、２１３を形成する。２箇所の曲げ部２１２、２１３を形成することで、変形吸収機能を有しながら、後述する封止工程において、ダイパッドの露出面２ｃを封止樹脂体８から露出させることが可能となる。そして、吊りリードの拡幅部７よりも外方の位置に曲げ部２１２、２１３を形成することで、曲げ部２１２、２１３により形成される吊りリード１０の立ち上がり部が接地用金属細線５ａに接触するような不良の発生を防ぐことができる。
【００８３】
本発明のポイントである吊りリードの拡幅部７は、図１１、１２に示すように、吊りリード１０における曲げ部２１２よりも内側すなわちダイパッド２に近い側に位置付けて形成する。吊りリードの拡幅部７は、吊りリード１０と一体に形成されることで、ダイパッド２と電気的に接続されることとなる。また、吊りリードの拡幅部７は、ダイパッド２と同一平面に形成する。また、上記第１の実施の形態の細溝２０あるいは窪み段部２２と同様の細溝あるいは窪み段部を形成することにより、薄バリが形成される領域を小さく抑える効果を得ることができる。また、図示していないが、吊りリードの拡幅部の露出面７ａの面積を、吊りリードの拡幅部７における露出面７ａとは反対側の面の面積より小さくすることにより、つまり吊りリードの拡幅部７の断面を逆台形にすることにより、吊りリードの拡幅部７と封止樹脂体８の噛み合いがよくなり、封止樹脂体８から、吊りリード１０およびこの吊りリード１０と一体に形成されたダイパッド２が脱落するのを防止することができる。
【００８４】
また、金属細線５、５ａを接続する工程において、同一平面内に形成されている、ダイパッドの露出面２ｃと、信号用リードの裏面６ａと、吊りリードの拡幅部の露出面７ａと、をヒータープレートに当接させて固定し、信号用リード６の金属細線５を結線する面、および吊りリードの拡幅部７の接地用金属細線５ａを結線する面における結線領域外周部を、フレーム押えによって固定することができる。
【００８５】
その他の工程は、上記第１の実施の形態における半導体装置１００の製造方法と同一であり、それによって図１１に示す半導体装置２００を製造することができる。そして、本第２の実施の形態の半導体装置２００は、上記第１の実施の形態の１半導体装置１００が奏する効果に付け加え、以下の効果を奏することができる。すなわち、吊りリード１０の曲げ部２１２、２１３を吊りリードの拡幅部７よりも外側に形成することにより、吊りリードの曲げ部２１２、２１３により形成される立ち上がり部が立体的傷害となることはなく、より容易に半導体素子４と吊りリードの拡幅部７とを接地用金属細線５ａで接続することができる。
(第２の実施の形態の変形例)
本第２の実施の形態においても、上記第１の実施の形態と同様の変形例を適用することができる。以下に、この変形例の半導体装置について、図面を参照しながら説明する。
【００８６】
図１３（ａ）および（ｂ）は、第２の実施の形態の変形例の半導体装置２１０を示す断面図である。図１３（ｃ）は半導体装置２１０の平面図であって、この図１３（ｃ）において１点鎖線で示したＡ―Ａ線およびＢ―Ｂ線に沿った断面図が図１３（ａ）および（ｂ）である。図１３（ｄ）は、半導体装置２１０の裏面図である。図１４は、図１３の半導体装置２１０における吊りリード１０の斜視図である。
【００８７】
この変形例における吊りリード１０には、窪み部２３が設けられている。すなわち、吊りリード１０を形成する際には、吊りリードの拡幅部７とダイパッド２との間における吊りリード１０の下面に窪み部２３を形成する。そして、封止工程において、窪み部２３を封止樹脂体８内に埋没させる。それ以外の点に関しては、第２の実施の形態における半導体装置２００の製造方法、構造、接地電位の安定化を図るメカニズムと同一である。
【００８８】
そして、この変形例が奏する効果は、第２の実施の形態のものが奏する上記の効果に付け加えて、吊りリード１０の下面に形成された窪み部２３が封止樹脂体８内に埋没する構造となるため、吊りリード１０およびこの吊りリード１０と一体に形成されたダイパッド２が封止樹脂体８から脱落するのを防止できる、というものである。
（第３の実施の形態）
本第３の実施の形態では、上記第２の実施の形態の半導体装置２００とは、吊りリードの形状が異なる。この第３の実施の形態の半導体装置について、図１５、１６、１７を用いて説明する。なお、上記第２の実施の形態のものと重複する箇所については、詳細な説明を省略する。
【００８９】
図１５、１７は第３の実施の形態の半導体装置３００の製造方法を説明する図、図１６は半導体装置３００における吊りリード１０の斜視図である。図１５（ａ）および１７（ａ）は、それぞれ、図１５（ｃ）および１７（ｃ）におけるＡ−Ａ断面図である。図１５（ｂ）および１７（ｂ）は、それぞれ、図１５（ｃ）および１７（ｃ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図１５（ｃ）および１７（ｃ）は平面図、１７（ｄ）は裏面図である。
【００９０】
半導体装置３００を製造するには、まず、図１５に示すように、導電性板状部材を用意し、この導電性板状部材に対してエッチング加工やプレス加工を施すことにより、図１７に示す四辺形の半導体素子４を載置することとなるダイパッド２と、ダイパッド２に接続しダイパッド２からその対角線に沿った外方に伸びる複数本の吊りリード１０、１０、…と、隣り合う吊りリード１０、１０の間に設けられ半導体素子に対向するリード先端が半導体素子４の辺に対向して配置される複数本の信号用リード６、６、…と、吊りリード１０に設けられる拡幅部７と、吊りリードの拡幅部７とダイパッド２との間に設けられて、吊りリード１０の側面から側方へ突出する方向に伸びる羽根状の突起部９と、を一体に形成して、リードフレーム１を作製する。
【００９１】
吊りリードの突起部９を形成する際には、図１６に示すように、吊りリード１０の側面に拡がり部を形成するとともに、この拡がり部を図１５に示すダイパッド２の半導体素子載置面２ｄ側に屈曲加工する。この突起部９は、たとえば、プレス加工、半切断加工、潰し加工、エッチングのうちから選ばれる１つ以上の加工法によって形成することができる。これにより、図１７（ｂ）に示すように吊りリードの突起部９が封止樹脂体８内に埋没する構造となるため、吊りリード１０およびこの吊りリード１０と一体に形成されたダイパッド２が封止樹脂体８から脱落するのを防止することができる。ここで、ダイパッド２の中央部２ａの上面を吊りリードの突起部９の頂部よりも上方に位置させることにより、半導体素子４の搭載後における半導体素子４と吊りリードの突起部９との干渉を容易かつ確実に回避することができる。また、ダイパッド２に近い部分から外方に向かって突起部９の頂部の高さが低くなるように傾斜させることにより、金属細線５あるいは接地用金属細線５ａとの接触を防ぐことができる。
【００９２】
その他の工程は、上記第２の実施の形態における半導体装置２００の製造方法と同一であり、それによって図１７に示す半導体装置３００を製造することができる。そして、本第３の実施の形態の半導体装置３００は、上記第２の実施の形態の半導体装置２００が奏する効果に付け加えて、以下の効果を奏することができる。すなわち、吊りリードの突起部９は封止樹脂体８に埋設されるので、封止樹脂体８との噛み合いが良く、吊りリード１０およびこの吊りリード１０と一体に形成されたダイパッド２が封止樹脂体８から脱落するのを防止することができる。
【００９３】
なお、本第３の実施の形態の吊りリードの突起部９は、この吊りリードの突起部９が封止樹脂体８から露出しなければ、吊りリード１０における拡幅部７よりもダイパッド２から遠い先端側の部分に形成しても、同様の効果を得ることができる。
(第３の実施の形態の変形例)
本第３の実施の形態においても、上記第２の実施の形態と同様の変形例を適用することができる。以下に、この変形例の半導体装置について説明する。
【００９４】
図１８（ａ）および（ｂ）は、第３の実施の形態の変形例の半導体装置３１０を示す断面図である。図１８（ｃ）は半導体装置３１０の平面図であって、この図１８（ｃ）において１点鎖線で示したＡ―Ａ線およびＢ―Ｂ線に沿った断面図が図１８（ａ）および（ｂ）である。図１８（ｄ）は、半導体装置３１０の裏面図である。図１９は、図１８における吊りリード１０の斜視図である。
【００９５】
この変形例における吊りリード１０には窪み部２３が設けられている。それ以外の点は、第３の実施の形態の半導体装置３００と同一である。
すなわち、吊りリード１０を形成する際には、吊りリードの拡幅部７とダイパッド２との間における吊りリード１０の下面に窪み部２３を形成する。この窪み部２３は、図示のように吊りリードの突起部９の下面にも同時に形成してもよい。そして、封止工程において、窪み部２３を封止樹脂体８内に埋没させる。それ以外の点に関しては、第３の実施の形態の半導体装置３００の製造方法、構造、接地電位の安定化を図るメカニズムと同一である。
【００９６】
そして、この変形例が奏する効果は、第３の実施の形態のものが奏する上記の効果に付け加えて、吊りリード１０の下面に形成された窪み部２３が封止樹脂体８内に埋没する構造となるため、吊りリード１０およびこの吊りリード１０と一体で形成されたダイパッド２が封止樹脂体８から脱落するのを防止できる、というものである。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
以上説明したように、本発明は、例えば、高周波の通信システム、特に、携帯電話やＰＨＳなどの移動体通信に搭載する半導体装置として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の第１の実施の形態の半導体装置の製造工程を示す図
【図２】図１における要部の斜視図
【図３】図１の次の製造工程を示す図
【図４】図３の次の製造工程を示す図
【図５】図４の次の製造工程を示す図
【図６】図５の次の製造工程およびこの製造工程によって完成される半導体装置を示す図
【図７】本発明の第１の実施の形態にもとづく吊りリードの拡幅部の他の例を示す図
【図８】本発明の第１の実施の形態にもとづく吊りリードの拡幅部のさらに他の例を示す図
【図９】本発明の第１の実施の形態の半導体装置の変形例を示す図
【図１０】図９の半導体装置の要部の斜視図
【図１１】本発明の第２の実施の形態の半導体装置を示す図
【図１２】図１１の半導体装置の要部の斜視図
【図１３】本発明の第２の実施の形態の半導体装置の変形例を示す図
【図１４】図１３の半導体装置の要部の斜視図
【図１５】本発明の第３の実施の形態の半導体装置の製造工程を示す図
【図１６】図１５における要部の斜視図
【図１７】本発明の第３の実施の形態の半導体装置を示す図
【図１８】本発明の第３の実施の形態の半導体装置の変形例を示す図
【図１９】図１８における要部の斜視図
【図２０】従来の半導体装置を示す図
【図２１】図２０の半導体装置の要部の斜視図
【図２２】従来の他の半導体装置を示す図
【図２３】図２２の半導体装置の要部の斜視図
【符号の説明】
【００９９】
１    リードフレーム
２    ダイパッド
２ｃ    露出面
４    半導体素子
５    金属細線
５ａ    接地用金属細線
６    信号用リード
７    吊りリードの拡幅部
７ａ    露出面
８    封止樹脂体
９    突起部
１０    吊りリード
１２、１３、１１２、１１３、２１２、２１３    曲げ部
２１、２２、２３    窪み部
【図１】
2006287073.tif 000003
【図２】
2006287073.tif 000004
【図３】
2006287073.tif 000005
【図４】
2006287073.tif 000006
【図５】
2006287073.tif 000007
【図６】
2006287073.tif 000008
【図７】
2006287073.tif 000009
【図８】
2006287073.tif 000010
【図９】
2006287073.tif 000011
【図１０】
2006287073.tif 000012
【図１１】
2006287073.tif 000013
【図１２】
2006287073.tif 000014
【図１３】
2006287073.tif 000015
【図１４】
2006287073.tif 000016
【図１５】
2006287073.tif 000017
【図１６】
2006287073.tif 000018
【図１７】
2006287073.tif 000019
【図１８】
2006287073.tif 000020
【図１９】
2006287073.tif 000021
【図２０】
2006287073.tif 000022
【図２１】
2006287073.tif 000023
【図２２】
2006287073.tif 000024
【図２３】
2006287073.tif 000025