(57)【要約】      （修正有）【課題】転写時においてマスターディスクを確実に吸着保持することができ、しかも信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがない。【解決手段】表面に情報に対応する凹凸パターンが形成されると共に裏面がホルダー部２６、２８の吸着面２４に吸着保持されたマスターディスク１８、２０と、スレーブディスク１４とを密着させた状態で磁界印加装置で磁界を印加することにより、マスターディスク１８、２０の凹凸パターンをスレーブディスク１４に転写する磁気転写装置において、ホルダー部２６、２８の吸着面２４には、凹凸パターンが形成されていない非パターン部分に対応するマスターディスク１８、２０の裏面部分を吸着保持するように吸着孔２４ａ及び／又は吸着溝２４ｂが形成されている。【選択図】  図２
2006252609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に情報に対応する凹凸パターンが形成されたマスターディスクの裏面を、ホルダー部の吸着面に吸着保持するマスターディスクの吸着保持方法において、
前記凹凸パターンが形成されていない非パターン部分に対応する前記マスターディスクの裏面部分に前記吸着面の吸着力が発生するようにしたことを特徴とするマスターディスクの吸着保持方法。
【請求項２】
表面に情報に対応する凹凸パターンが形成されると共に裏面がホルダー部の吸着面に吸着保持されたマスターディスクと、被転写用ディスクとを密着させた状態で磁界を印加することにより前記マスターディスクの凹凸パターンを前記被転写用ディスクに転写する磁気転写装置において、
前記ホルダー部の吸着面には、前記凹凸パターンが形成されていない非パターン部分に対応する前記マスターディスクの裏面部分を吸着保持するように吸着孔及び／又は吸着溝が形成されていることを特徴とする磁気転写装置。
【請求項３】
前記ホルダー部の吸着面には緩衝材が設けられると共に、該緩衝材面には前記吸着面の吸着孔及び／又は吸着溝に連通する吸着孔及び／又は吸着溝が形成されていることを特徴とする請求項２の磁気転写装置。
【請求項４】
前記凹凸パターンは前記マスターディスクの中心部から放射方向に円弧状に配列されたサーボパターンであると共に、該配列同士の間に前記吸着孔及び／又は吸着溝が形成されていることを特徴とする請求項２又は３の磁気転写装置。
【請求項５】
前記マスターディスクの表面のうちの前記凹凸パターンが形成されていない外周面領域に対応するマスターディスクの裏面部分に、前記吸着孔及び／又は吸着溝が形成されていることを特徴とする請求項２〜４の何れか１の磁気転写装置。
【請求項６】
請求項２〜５の何れか１の磁気転写装置を用いたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項７】
請求項６の製造方法によって製造されたことを特徴とする磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスターディスクの吸着保持方法及び磁気転写装置に係り、特に表面に情報信号に対応する凹凸パターンが形成されたマスターディスクの裏面を、ホルダー部の吸着面に吸着保持する吸着保持技術の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録媒体においては一般に、情報量の増加に伴い、多くの情報を記録する大容量で、安価で、かつ、好ましくは短時間で必要な箇所が読み出せる、いわゆる高速アクセスが可能な媒体が望まれている。それらの一例として高密度フレキシブルディスクや高密度ハードディスクが知られている。その大容量を実現するためには、狭いトラック幅を正確に磁気ヘッドが走査し、高いＳ／Ｎ比で信号を再生する、いわゆるトラッキングサーボ技術が、大きな役割を担っている。ディスクの１周の中で、ある間隔でトラッキング用のサーボ信号、アドレス情報信号、再生クロック信号等が、いわゆるプリフォーマット情報として書き込まれる。磁気ヘッドはこのようなプリフォーマット情報を読み取って自らの位置を修正することにより正確にトラック上を走行することが可能に設定されている。
【０００３】
この書き込みは、磁気ヘッドにより行うこともできるが、時間がかかることから、プリフォーマット情報が書き込まれているマスターディスクにより一括転写する方法が効率的であり、磁気転写装置（例えば特許文献１）が提案されている。
【０００４】
この磁気転写装置は、被転写用ディスク（スレーブディスク）に転写すべき情報に対応する凹凸パターンを有するマスターディスクをホルダー部に保持し、このマスターディスクとスレーブディスクとを圧接密着させた状態で、転写用磁界を印加することにより、マスターディスクの凹凸パターンに対応するプリフォーマット情報（例えばサーボ信号）をスレーブディスクに磁気転写する。この磁気転写においては、マスターディスクが基本的に平坦であることが十分な密着性を確保する上で重要であるが、マスターディスクの作成方法等によっては、十分な平坦性を有していない場合がある。このようなマスターディスクにおいては、マスターディスクとスレーブディスクとの十分な密着性が得られないために転写精度が悪くなるという問題がある。
【０００５】
この対策として出願人は、特許文献２により、凹凸パターンが形成されていない面であるマスターディスクの裏面を、平坦性の良好な吸着面に吸着保持することを提案した。即ち、吸着面には吸着孔が多数開けられており、そこに直接又は吸着力が十分に得られる範囲で形成された吸着孔を有する緩衝材を介してマスターディスクを吸着保持する。これにより、十分な平坦性を有していないマスターディスクであっても、平坦性の良好な吸着面に倣うことにより平坦性を高めた状態でスレーブディスクと密着させることができる。
【特許文献１】特開平１０−２６９５６６号公報
【特許文献２】特開２００２−１６３８２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２によりマスターディスク全体のマクロ的な平坦性は確保されるものの、吸着面に吸着される際のマスターディスクの変形をミクロ的に見た場合、吸着面の吸着孔に対応するマスターディスク部分は吸着力により僅かではあるが変形が発生する。
【０００７】
これにより、磁気転写時において、変形が生じている部分におけるマスターディスクとスレーブディスクとの隙間や、マスターディスクの面内方向の位置ズレ等により、信号出力の低下や記録位置のズレが発生することがある。
【０００８】
この対策として、吸着孔を小さくしたり、ホルダー部に多孔質材料を使用することも考えられるが、吸着力不足によりマスターディスクがホルダー部から落下し易くなるという問題がある。また、平坦性の良好な吸着面を備えていても吸着力不足でマスターディスクの平坦性を必要なレベルまで高めることができない。更には、寸法制約を満たせない、設備コストが高くなる等の弊害があり、本質的な対策にはならない。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、転写時においてマスターディスクを確実に吸着保持することができ、しかも信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがないマスターディスクの吸着保持方法及び磁気転写装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１は前記目的を達成するために、表面に情報に対応する凹凸パターンが形成されたマスターディスクの裏面を、ホルダー部の吸着面に吸着保持するマスターディスクの吸着保持方法において、前記凹凸パターンが形成されていない非パターン部分に対応する前記マスターディスクの裏面部分に前記吸着面の吸着力が発生するようにしたことを特徴とするマスターディスクの吸着保持方法を提供する。
【００１１】
このように、凹凸パターンが形成されていない非パターン部分に対応するマスターディスクの裏面部分に吸着面の吸着力が発生するようにし、吸着力によりマスターディスクに変形が生じた場合であっても、凹凸パターン以外の部分が変形するようにした。これにより、この方法を磁気転写方法に適用すれば、磁気転写時において信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがない。また、本発明では吸着孔を小さくする必要がないので、マスターディスクを吸着面に確実に吸着保持することができる。
【００１２】
本発明の請求項２は前記目的を達成するために、表面に情報に対応する凹凸パターンが形成されると共に裏面がホルダー部の吸着面に吸着保持されたマスターディスクと、被転写用ディスクとを密着させた状態で磁界を印加することにより前記マスターディスクの凹凸パターンを前記被転写用ディスクに転写する磁気転写装置において、前記ホルダー部の吸着面には、前記凹凸パターンが形成されていない非パターン部分に対応する前記マスターディスクの裏面部分を吸着保持するように吸着孔及び／又は吸着溝が形成されていることを特徴とする磁気転写装置を提供する。
【００１３】
請求項２によれば、ホルダー部の吸着面には、凹凸パターンが形成されていない非パターン部分に対応するマスターディスクの裏面部分を吸着保持するように吸着孔及び／又は吸着溝が形成されている。これにより、吸着力によりマスターディスクに変形が生じた場合であっても、マスターディスクが変形する部分は凹凸パターン以外の部分であるので、磁気転写時において信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがない。また、本発明では吸着孔を小さくする必要がないので、マスターディスクを吸着面に確実に吸着保持することができる。
【００１４】
請求項３は請求項２において、前記ホルダー部の吸着面には緩衝材が設けられると共に、該緩衝材面には前記吸着面の吸着孔及び／又は吸着溝に連通する吸着孔及び／又は吸着溝が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項３は、吸着面に緩衝材を設けることでマスターディスクを吸着保持する際の変形を一層抑制することができる。この場合、緩衝材面に形成する吸着孔及び／又は吸着溝と、吸着面に形成する吸着孔及び／又は吸着溝とは同じである必要はなく、少なくとも吸着力が十分に得られる範囲で緩衝材面に吸着孔及び／又は吸着溝が形成されていればよい。
【００１６】
請求項４は請求項２又は３において、前記凹凸パターンは前記マスターディスクの中心部から放射方向に円弧状に配列されたサーボパターンであると共に、該配列同士の間に前記吸着孔及び／又は吸着溝が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項４は、吸着面に形成する吸着孔及び／又は吸着溝の形成場所の一態様であり、マスターディスクの中心部から放射方向に円弧状に配列されたサーボパターンが形成されている場合に、サーボパターンの配列同士の間に吸着孔及び／又は吸着溝を形成することが好ましい。
【００１８】
これにより、凹凸パターン以外の部分に吸着孔及び／又は吸着溝を形成することができ、しかもサーボパターンに対して吸着孔及び／又は吸着溝が均等に配置されるので、マスターディスクを吸着保持する吸着力が偏ることがない。従って、マスターディスクの確実な吸着保持と、信号出力の低下や記録位置のズレの発生の防止とを、より効果的に達成することができる。尚、サーボパターンの配列同士の間に吸着孔と吸着溝の両方が形成されていてもよく、あるいはサーボパターンの配列同士の間に吸着孔が形成され、隣のサーボパターンの配列同士の間に吸着溝が形成される配列を交互に繰り返す形態でもよい。
【００１９】
請求項５は請求項２〜４の何れか１において、前記マスターディスクの表面のうちの前記凹凸パターンが形成されていない外周面領域に対応するマスターディスクの裏面部分に、前記吸着孔及び／又は吸着溝が形成されていることを特徴とする。
【００２０】
請求項５は、吸着面に形成する吸着孔及び／又は吸着溝の形成場所の別の態様であり、マスターディスクの表面のうちの凹凸パターンが形成されていない外周面領域に対応するマスターディスク裏面部分に、吸着孔及び／又は吸着溝を形成するようにしたものである。
【００２１】
これにより、凹凸パターン以外の部分に吸着孔及び／又は吸着溝を形成することができ、しかも外周面領域を吸着保持することでマスターディスクを確実に保持することができる。この場合、外周面領域への吸着孔及び／又は吸着溝の形成と、請求項４で説明したサーボパターンの配列同士の間への吸着孔及び／又は吸着溝の形成とを併用すれば、より好ましい。
【００２２】
請求項６は、請求項２〜５の何れか１の磁気転写装置を用いたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法であり、請求項７は請求項６の製造方法によって製造されたことを特徴とする磁気記録媒体である。
【発明の効果】
【００２３】
以上説明したように、本発明に係るマスターディスクの吸着保持方法及び磁気転写装置によれば、転写時においてマスターディスクを確実に吸着保持することができ、しかも信号出力の低下や記録位置のズレを発生することがない。これにより、より高品質な磁気記録媒体を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、添付図面に従って、本発明に係るマスターディスクの吸着保持方法及び磁気転写装置の好ましい実施の形態について詳説する。
【００２５】
図１は、両面同時転写方式の磁気転写装置の転写部１０を示す要部斜視図である。また、図２は、マスターディスク、スレーブディスク、及びホルダー部から成る密着ユニット１２の分解構成図である。
【００２６】
図１に示すように、磁気転写装置の転写部１０は、磁気転写時において、スレーブディスク１４の上下に、ホルダー部１６（図２参照）に吸着保持された一対のマスターディスク１８、２０を圧接密着させ、この密着ユニット１２を回転させつつ、密着ユニット１２の上下に配設した磁界印加装置２２、２２（電磁石装置）によって転写用磁界を印加する。これにより、上下一対のマスターディスク１８、２０に担持された情報がスレーブディスク１４の両面（記録面）に同時転写される。
【００２７】
図２に示すように、両面同時転写における密着ユニット１２は、スレーブディスク１４の下側記録面にサーボ信号等の情報を転写する下側マスターディスク１８と、スレーブディスク１４の上側記録面にサーボ信号等の情報を転写する上側マスターディスク２０と、下側マスターディスク１８を吸着面２４に吸着保持する下側ホルダー部２６と、上側マスターディスク２０を吸着面２４に吸着保持する上側ホルダー部２８とで構成される。上側及び下側ホルダー部２８、２６、上側及び下側マスターディスク２０、１８、及びスレーブディスク１４は、それぞれの中心位置を合わせた状態で圧接され、スレーブディスク１４の両面に下側マスターディスク１８と上側マスターディスク２０とを密着させる。
【００２８】
下側マスターディスク１８及び上側マスターディスク２０は、円環ディスク形状に形成され、その表面にはスレーブディスク１４の記録面に密着される微細な凹凸パターン３４による転写情報が形成される。即ち、図３に示すように、マスターディスク１８、２０の基板３０表面に磁性層３２による微細な凹凸パターン３４が形成される。この場合、磁性層３２の上にダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等の保護膜を設けることが好ましく、潤滑剤層を設けても良い。また保護膜として５〜３０ｎｍのＤＬＣ膜と潤滑剤層が存在することがさらに好ましい。また、磁性層３２と保護膜の間に、Ｓｉ等の密着強化層を設けてもよい。この保護膜により接触耐久性が向上し多数回の磁気転写が可能となる。
【００２９】
図２に示すように、下側ホルダー部２６及び上側ホルダー部２８は、マスターディスク１８、２０の大きさに対応した円盤状に形成される。下側ホルダー部２６及び上側ホルダー部２８は、その一方または両方が軸方向に移動可能に設けられ、図示しない開閉機構（押圧機構、締結機構等）によって開閉作動するものであり、互いに所定の圧力で圧接される。外周には鍔部２６ａ、２８ａを有し閉作動時には上下のホルダー部２６、２８の鍔部２６ａ、２８ａが当接して内部を密閉状態に保持する。下側ホルダー部２６の中心部には、スレーブディスク１４のハブ１４ａの中心孔に係合して位置決めするピン２６ｂが設けられている。また、下側ホルダー部２６及び上側ホルダー部２８は図示しない回転機構に連結されており、密着ユニット１２が一体的に回転駆動される。
【００３０】
また、下側ホルダー部２６及び上側ホルダー部２８の表面には、中心線平均表面粗さＲａが０．０１〜０．１μｍ程度の平面度に平坦に仕上げられた吸着面２４が形成される。この吸着面２４には、凹凸パターン３４が形成されていない非パターン部分に対応するマスターディスク１８、２０の裏面部分を吸着保持するように吸着孔２４ａ及び／又は吸着溝２４ｂ（図５参照）が形成されている。
【００３１】
図４〜図７は、吸着面２４に形成された吸着孔２４ａ及び／又は吸着溝２４ｂと、マスターディスク１８、２０に形成された凹凸パターン３４との関係を示す各種の態様である。そして、スレーブディスク１４に磁気転写する情報としてサーボ信号に対応する凹凸パターン３４（以後、「サーボパターン３４」と称す）がマスターディスク１８、２０の表面に形成されている場合で説明する。
【００３２】
図４〜図７において、（Ａ）はホルダー部２６、２８の吸着面２４を示したものであり、（Ｂ）はマスターディスク１８、２０の表面に形成されたサーボパターン配列３４Ａを示したものであり、（Ｃ）はマスターディスク１８、２０の裏面を吸着面２４に吸着保持したときのサーボパターン配列３４Ａと吸着孔２４ａ及び／又は吸着溝２４ｂとの位置関係を示したものである。
【００３３】
サーボパターン３４は、図４〜図７の（Ｂ）から分かるように、マスターディスク１８、２０の中心部から放射方向に円弧状に配列されている（以後、この配列を「サーボパターン配列３４Ａ」という）。また、放射方向に円弧状に配列された各サーボパターン配列３４Ａは等間隔で形成される。
【００３４】
図４は、マスターディスク１８、２０の裏面を吸着面２４に吸着保持したときに、サーボパターン配列３４Ａの配列同士の間に対応するマスターディスク１８、２０の裏面部分に吸着力を発生させるように、吸着面２４に吸着孔２４ａを形成したものである。即ち、図４（Ａ）に示されるように、吸着面２４の中心部から放射方向に多数の吸着孔２４ａが円弧状に配列され、この吸着孔２４ａの配列（以後、この配列を「吸着孔配列２４Ａ」という）がサーボパターン配列３４Ａと重ならないようにズレた位置に形成される。これにより、図４（Ａ）の吸着面２４で、図４（Ｂ）のマスターディスク１８、２０の裏面を吸着保持すると、図４（Ｃ）に示すように、吸着孔配列２４Ａがサーボパターン配列３４Ａ同士の間に位置する。従って、サーボパターン３４以外の部分に吸着孔２４ａを形成することができ、しかもサーボパターン３４に対して吸着孔２４ａが均等に配置されるので、マスターディスク１８、２０を吸着保持する吸着力が偏ることがない。これにより、マスターディスク１８、２０の確実な吸着保持と、信号出力の低下や記録位置のズレの発生の防止とを効果的に達成することができる。
【００３５】
図５は図４の吸着孔２４ａの代わりに吸着溝２４ｂを吸着面２４に形成した場合である。即ち図５（Ａ）に示されるように、吸着面２４の中心部から放射方向に円弧状に吸着溝２４ｂが配列（以後、この配列を「吸着溝配列２４Ｂ」という）され、この吸着溝配列２４Ｂがサーボパターン配列３４Ａとが重ならないようにズレた位置に形成される。これにより、図５（Ａ）の吸着面２４で、図５（Ｂ）のマスターディスク１８、２０の裏面を吸着保持すると、図５（Ｃ）に示すように、吸着溝配列２４Ｂがサーボパターン配列３４Ａ同士の間に位置する。従って、サーボパターン３４以外の部分に吸着溝２４ｂを形成することができ、しかもサーボパターン３４に対して吸着溝２４ｂが均等に配置されるので、マスターディスク１８、２０を吸着保持する吸着力が偏ることがない。これにより、マスターディスク１８、２０の確実な吸着保持と、信号出力の低下や記録位置のズレの発生の防止とを効果的に達成することができる。
【００３６】
図６は、図４の吸着孔２４ａと図５の吸着溝２４ｂの両方を吸着面２４に形成したものである。即ち図６（Ａ）に示されるように、吸着面２４の中心部から放射方向に円弧状な吸着孔配列２４Ａと吸着溝配列２４Ｂとが形成され、この吸着孔配列２４Ａ及び吸着溝配列２４Ｂがサーボパターン配列３４Ａと重ならないようにズレた位置に形成される。これにより、図６（Ａ）の吸着面２４で、図６（Ｂ）のマスターディスク１８、２０の裏面を吸着保持すると、図６（Ｃ）に示すように、吸着孔配列２４Ａがサーボパターン配列３４Ａ同士の間に位置し、その隣のサーボパターン配列３４Ａ同士の間に吸着溝配列２４Ｂが位置する。従って、サーボパターン以外の部分に吸着孔２４ａ及び吸着溝２４ｂを形成することができ、しかもサーボパターンに対して吸着孔２４ａ及び吸着溝２４ｂが均等に配置されるので、マスターディスク１８、２０を吸着保持する吸着力が偏ることがない。これにより、マスターディスク１８、２０の確実な吸着保持と、信号出力の低下や記録位置のズレの発生の防止とを効果的に達成することができる。
【００３７】
図７は、マスターディスク１８、２０の裏面を吸着面２４に吸着保持したときに、マスターディスク１８、２０のサーボパターン３４が形成されていない外周面領域３６に対応する裏面部分に吸着力を発生させるように、吸着面２４に吸着孔２４ａを形成したものである。即ち、図７（Ｂ）に示されるように、サーボパターン配列３４Ａがマスターディスク１８、２０の表面の内周面部分３８に形成され、内周面部分３８の外側に情報が担持されない非情報領域である外周面部分３６が形成される。そして、図７（Ａ）に示されるように、この外周面部分３６に対応するように吸着面２４の外周面部分４２に多数の吸着孔２４ａが形成される。これにより、図７（Ａ）の吸着面２４で、図７（Ｂ）のマスターディスク１８、２０の裏面を吸着保持すると、図７（Ｃ）に示すように、吸着孔２４ａはサーボパターンが形成されていないマスターディスク１８、２０の外周面部分３６の裏面に位置する。従って、サーボパターン以外の部分に吸着孔２４ａを形成することができ、しかもマスターディスク１８、２０の外周面部分３６の裏面を吸着保持することで、安定した吸着保持を行うことができる。これにより、マスターディスク１８、２０の確実な吸着保持と、信号出力の低下や記録位置のズレの発生の防止とを効果的に達成することができる。この場合、吸着孔２４ａを形成することに限定するものではなく、吸着面２４の外周面部分に環状の吸着溝２４ｂを同心円状に複数形成してもよい。
【００３８】
上記図４〜図７で説明した吸着面２４の吸着孔２４ａや吸着溝２４ｂは、サーボパターン配列３４Ａとの関係において完全に重ならないことが理想であるが、信号出力の低下や記録位置のズレ防止に悪影響がない程度であれば、吸着孔２４ａや吸着溝２４ｂの一部がサーボパターン配列３４Ａに重なることも可能である。また、吸着面２４に形成する吸着孔２４ａは、直径（φ）が０．３ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下が好ましく、更に好ましくは０．６ｍｍ以上、１．２ｍｍ以下の範囲である。吸着孔２４ａの直径が０．３ｍｍ未満では、吸着力不足を補うために孔の数を多くする必要があり、コスト増につながる。また、吸着孔２４ａの直径が１．５ｍｍを超えて大きいと、吸着孔２４ａがサーボパターン配列３４Ａに大きく重なってしまい、サーボパターン部分に変形を発生させる虞がある。吸着孔２４ａがサーボパターン配列３４Ａに重ならない場合でも、吸着孔２４ａの直径が大き過ぎると吸着孔部分の変形が大きくなり、その変形の影響でサーボパターン部分も変形する虞がある。
【００３９】
また、吸着面２４に形成する吸着溝２４ｂは、幅が０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の範囲が好ましい。吸着溝２４ｂの幅が０．１ｍｍ未満では吸着力不足になる虞があり、０．５ｍｍを超えると吸着溝部分の変形が大きくなり、その変形の影響でサーボパターン部分も変形する虞がある。
【００４０】
また、マスターディスク１８、２０でスレーブディスク１４を直接的に圧接密着しないで、緩衝材４０を介して圧接密着するようにしてもよい。図８に示すように、ホルダー部２６、２８の吸着面２４には緩衝材４０が設けられる。このように、吸着面２４に緩衝材４０を設けることでマスターディスク１８、２０を吸着保持する際の変形を一層抑制することができる。この場合、緩衝材面４０Ａに形成する吸着孔４０ａ及び／又は吸着溝４０ｂと、吸着面２４に形成する吸着孔２４ａ及び／又は吸着溝２４ｂとは同じである必要はなく、少なくとも吸着力が十分に得られる範囲で緩衝材面４０Ａに吸着孔２４ａ及び／又は吸着溝２４ｂが形成されていればよい。
【００４１】
緩衝材４０は弾性特性を有する材料により円盤状に形成され、ホルダー部２６、２８の吸着面２４上に保持される。緩衝材４０の材料は、密着圧力印加時にスレーブディスク１４の表面形状に追従変形し、マスターディスク１８、２０からスレーブディスク１４を引き剥がした時に、圧力印加前の表面性に復元する特性を備えていることが必要である。緩衝材４０の具体的材料としては、シリコンゴム、ポリウレタンゴム、フッ素ゴム、ブタジエンゴム、テフロン（登録商標）ゴム、バイトンゴムなど一般的なゴムや、スポンジゴム等の発泡樹脂などが使用できる。緩衝材４０のスレーブディスク１４と接する面は、マスターディスク１８、２０と平行な平面形状、またはスレーブディスク側に凸形状に形成される。
【００４２】
そして、かかる吸着孔２４ａ及び／又は吸着溝２４ｂを有する吸着面２４にマスターディスク１８、２０を吸着保持して磁気転写を行う場合には、先ず下側ホルダー部２６及び上側ホルダー部２８の吸着面２４のそれぞれの中心位置を合わせる。そして、凹凸パターン３４が形成されていない非パターン部分に対応するマスターディスク１８、２０の裏面部分に吸着面２４の吸着力（真空吸着）が発生するようにして、下側マスターディスク１８及び上側マスターディスク２０をそれぞれ吸着保持させておく。次に、下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８とを離間した開状態で、予め初期磁化したスレーブディスク１４を中心位置に合わせてセットした後、下側ホルダー部２６と上側ホルダー部２８とを接近させて閉作動し、スレーブディスク１４の両面にマスターディスク１８、２０を密着させる。次に、上下の磁界印加装置２２の移動または密着ユニット１２の移動によって、密着ユニット１２の上下面に上下の磁界印加装置２２を接近させ、密着ユニット１２を回転させつつ磁界印加装置２２によって転写用磁界を印加する。これにより、下側マスターディスク１８及び上側マスターディスク２０の転写情報をスレーブディスク１４の記録面に磁気的に転写記録する。
【００４３】
初期磁界および転写用磁界を印加する磁界印加装置２２は、面内記録の場合には、例えばスレーブディスク１４の半径方向に延びるギャップを有するコアにコイルが巻き付けられたリング型ヘッド電磁石が上下に配設されてなり、上下で同じ方向にトラック方向と平行に発生させた転写用磁界を印加する。磁界印加装置２２は、片側にのみ配設するようにしてもよく、永久磁石装置を両側または片側に配設してもよい。また、磁界印加装置２２を回転移動させてもよい。
【００４４】
また、垂直記録の場合の磁界印加装置は、極性の異なる電磁石又は永久磁石をスレーブディスク１４とマスターディスク１８、２０とを有する密着ユニット１２の上下に配置し、垂直方向に磁界を発生させて印加する。部分的に磁界を印加するものでは、スレーブディスク１４とマスターディスク１８、２０との密着ユニット１２を移動させるか磁界を移動させて全面の磁気転写を行う。  また、マスターディスク１８、２０でスレーブディスク１４を直接的に圧接密着しないで、緩衝材４０を介して圧接密着するようにしてもよい。
【００４５】
図９は、面内記録による磁気転写方法の基本工程を説明する説明図である。
【００４６】
先ず、図９( ａ) に示すように、予めスレーブディスク１４に初期磁界Ｈi をトラック方向の一方向に印加して初期磁化( 直流消磁) を施しておく。次に、図９( ｂ) に示すように、このスレーブディスク１４の記録面（磁気記録部）とマスターディスク１８、２０の凹凸パターンが形成された情報担持面とを密着させ、スレーブディスク１４のトラック方向に初期磁界Ｈi とは逆方向に転写用磁界Ｈd を印加して磁気転写を行う。転写用磁界Ｈd が凹凸パターンの凸部の磁性層３２に吸い込まれてこの部分の磁化は反転せず、その他の部分の磁界が反転する結果、図９( ｃ) に示すように、スレーブディスク１４の磁気記録面にはマスターディスク１８、２０の凹凸パターンが磁気的に転写記録される。
【００４７】
次に、マスターディスク１８、２０の作成について説明する。マスターディスク１８、２０の基板３０としては、ニッケル、シリコン、石英板、ガラス、アルミニウム、合金、セラミックス、合成樹脂等を使用する。凹凸パターンの形成は、スタンパー法、フォトファブリケーション法等によって行われる。
【００４８】
スタンパー法は、表面が平滑なガラス板（または石英板）の上にスピンコート等でフォトレジストを形成し、このガラス板を回転させながらサーボ信号に対応して変調したレーザー光（または電子ビーム）を照射し、フォトレジスト全面に所定のパターン、例えば各トラックに回転中心から半径方向に放射線状に延びるサーボ信号に相当する凹凸パターンを円周上の各フレームに対応する部分に露光する。その後、フォトレジストを現像処理し、露光部分を除去しフォトレジストによる凹凸パターンを有する原盤を得る。次に、原盤の表面の凹凸パターンをもとに、この表面にメッキ（電鋳）を施し、ポジ状凹凸パターンを有するＮｉ基板を作成し、原盤から剥離する。この基板をそのままマスターディスクとするか、または凹凸パターン上に必要に応じて、磁性層、保護膜を被覆してマスターディスク１８、２０とする。
【００４９】
また、前記原盤にメッキを施して第２の原盤を作成し、この第２の原盤を使用してメッキを行い、ネガ状凹凸パターンを有する基板を作成してもよい。さらに、第２の原盤にメッキを行うか樹脂液を押し付けて硬化を行って第３の原盤を作成し、第３の原盤にメッキを行い、ポジ状凹凸パターンを有する基板を作成してもよい。
【００５０】
一方、前記ガラス板にフォトレジストによるパターンを形成した後、エッチングしてガラス板に穴を形成し、フォトレジストを除去した原盤を得て、以下前記と同様に基板を形成してもよい。
【００５１】
金属による基板の材料としては、ＮｉもしくはＮｉ合金を使用することができ、この基板を作成する前記メッキは、無電解メッキ、電鋳、スパッタリング、イオンプレーティングを含む各種の金属成膜法が適用できる。基板の凹凸パターンの深さ（突起の高さ）は、８０ｎｍ〜８００ｎｍの範囲が好ましく、より好ましくは１００ｎｍ〜６００ｎｍである。
【００５２】
前記磁性層３２（軟磁性体）の形成は、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、メッキ法などにより成膜する。その磁性材料としては、Ｃｏ、Ｃｏ合金（ＣｏＮｉ、ＣｏＮｉＺｒ、ＣｏＮｂＴａＺｒ等）、Ｆｅ、Ｆｅ合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉ、ＦｅＮｉＭｏ、ＦｅＡｌＳｉ、ＦｅＡｌ、ＦｅＴａＮ）、Ｎｉ、Ｎｉ合金（ＮｉＦｅ）が用いることができる。特に好ましくはＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉである。磁性層３２の厚みは、５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは１００ｎｍ〜４００ｎｍである。
【００５３】
前記原盤を用いて樹脂基板を作成し、その表面に磁性層を設けてマスターディスクとしてもよい。樹脂基板の樹脂材料としては、ポリカーボネート・ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル・塩化ビニル共重合体などの塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィンおよびポリエステルなどが使用可能である。耐湿性、寸法安定性および価格などの点からポリカーボネートが好ましい。成形品にバリがある場合は、バーニシュまたはポリッシュにより除去する。また、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂などを使用して、原盤にスピンコート、バーコート塗布で形成してもよい。樹脂基板のパターン突起の高さは、５０〜１０００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは１００〜５００ｎｍの範囲である。
【００５４】
前記樹脂基板の表面の凹凸パターンの上に磁性層を被覆しマスターディスク１８、２０を得る。磁性層の形成は、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、メッキ法などにより成膜する。
【００５５】
一方、フォトファブリケーション法は、例えば、平板状の基板の平滑な表面にフォトレジストを塗布し、サーボ信号のパターンに応じたフォトマスクを用いた露光、現像処理により、情報に応じた凹凸パターン形成する。次いで、エッチング工程により、凹凸パターンに応じて基板のエッチングを行い、磁性層の厚さに相当する深さの穴を形成する。次いで、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、メッキ法により、形成した穴に対応した厚さで基板の表面まで磁性材料を成膜する。次いで、フォトレジストをリフトオフ法で除去し、表面を研磨して、ばりがある場合は取り除くと共に、表面を平滑化する。
【００５６】
垂直記録方式の場合にも、上記面内記録とほぼ同様のマスターディスク１８、２０が使用される。この垂直記録の場合には、スレーブディスク１４の磁化を、予め垂直方向の一方に初期直流磁化しておき、マスターディスク１８、２０と密着させてその初期直流磁化方向と略逆向きの垂直方向に転写用磁界を印加して磁気転写を行うものであり、この転写用磁界がマスターディスク１８、２０の凹凸パターンの凸部の磁性層に吸い込まれ、凸部に対応する部分の垂直磁化が反転し、凹凸パターンに対応した磁化パターンがスレーブディスク１４に記録できる。
【００５７】
次に、スレーブディスク１４について述べる。スレーブディスク１４は、両面または片面に磁気記録部（磁性層）が形成された高密度フレキシブルディスク、ハードディスクなどの円盤状磁気記録媒体が使用され、その磁気記録部は塗布型磁気記録層あるいは金属薄膜型磁気記録層で構成される。金属薄膜型磁気記録層の磁性材料としては、Ｃｏ、Ｃｏ合金（ＣｏＰｔＣｒ、ＣｏＣｒ、ＣｏＰｔＣｒＴａ、ＣｏＰｔＣｒＮｂＴａ、ＣｏＣｒＢ、ＣｏＮｉ等）、Ｆｅ、Ｆｅ合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＰｔ、ＦｅＣｏＮｉ）を用いることができる。これは磁束密度が大きいこと、磁界印加方向と同じ方向（面内記録なら面内方向、垂直記録なら垂直方向）の磁気異方性を有していることが、明瞭な転写が行えるため好ましい。そして磁性材料の下（支持体側）に必要な磁気異方性をつけるために非磁性の下地層を設けることが好ましい。結晶構造と格子定数を磁性層に合わすことが必要である。そのためにはＣｒ、ＣｒＴｉ、ＣｏＣｒ、ＣｒＴａ、ＣｒＭｏ、ＮｉＡｌ、Ｒｕ等を用いる。
【００５８】
尚、本実施の形態では、両面同時転写の例で説明したが、、片面転写を行う磁気転写装置であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】磁気転写装置の転写部を説明する斜視図
【図２】密着ユニットの分解構成図
【図３】マスターディスクに形成される凹凸パターンの説明図
【図４】吸着面に形成された吸着孔と、マスターディスクに形成された凹凸パターンとの関係の一態様を説明する説明図
【図５】吸着面に形成された吸着溝と、マスターディスクに形成されたサーボパターンとの関係の一態様を説明する説明図
【図６】吸着面に形成された吸着孔及び吸着溝と、マスターディスクに形成されたサーボパターンとの関係の一態様を説明する説明図
【図７】吸着面に形成された吸着孔と、マスターディスク形成された情報領域との関係を説明する説明図
【図８】吸着面に緩衝材を設けた場合の断面図
【図９】磁気転写方法の基本工程を説明する説明図
【符号の説明】
【００６０】
１０…磁気転写装置の転写部、１２…密着ユニット、１４…スレーブディスク、１８…下側マスターディスク、２０…上側マスターディスク、２２…磁界印加装置、２４…吸着面、２４ａ…吸着孔、２４ｂ…吸着溝、２４Ａ…吸着孔配列、２４Ｂ…吸着溝配列、２６…下側ホルダー部、２８…上側ホルダー部、３０…基板、３２…磁性層、３４…凹凸パターン（サーボパターン）、３４Ａ…サーボパターン配列、３６…外周面部分（非情報領域）、３８…内周面部分、４０…緩衝材、４０ａ…緩衝材の吸引孔又は吸引溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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