(57)【要約】【課題】  金属材料にて，低い抵抗値を呈するようにしたチップ抵抗器１において，その抵抗値を高く場合に，強度の低下を回避する。【解決手段】  金属材料板にて適宜幅寸法で適宜長さ寸法にした抵抗体２を，耐熱性絶縁基板３の上面に，その両端が前記絶縁基板の左右両端面３ａ，３ｂから突出するように重ねて固着し，この抵抗体における表面のうち前記絶縁基板の上面側の部分を絶縁被膜にて被覆する一方，前記抵抗体のうち前記絶縁基板から外向きに突出する部分を，前記絶縁基板における左右両端面に沿って下向きに折り曲げて半田付け用端子脚片２ａ，２ｂに形成し，この端子脚片の表面に，半田接続用の金属メッキ層６，７を形成する。【選択図】              図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
適宜な固有抵抗値を有する金属材料板にて適宜幅寸法で適宜長さ寸法の抵抗体にして，この抵抗体を，耐熱性絶縁基板の上面に，当該抵抗体における両端の部分が前記絶縁基板における左右両端面から外向きに突出するように重ねて固着し，この抵抗体における表面のうち前記絶縁基板の上面側の部分を絶縁被膜にて被覆する一方，前記抵抗体のうち前記絶縁基板における左右両端面から外向きに突出する部分を，前記絶縁基板における左右両端面に沿って下向きに折り曲げて半田付け用端子脚片に形成し，この端子脚片の表面に，半田接続用の金属メッキ層を形成して成ることを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器。
【請求項２】
適宜な固有抵抗値を有する金属材料板にて適宜幅寸法で適宜長さ寸法にした抵抗体を，耐熱性絶縁基板の上面に，当該抵抗体における両端の部分が前記絶縁基板における左右両端面から外向きに突出するように重ねた状態に固着する工程と，
前記絶縁基板の上面に，絶縁被膜を抵抗体を覆うように形成する工程と，
前記抵抗体のうち前記絶縁基板における左右両端面から外向きに突出する部分を，前記絶縁基板における左右両端面に沿って下向きに折り曲げて半田付け用端子脚片にする工程と，
前記抵抗体における両半田付け用端子脚片の表面に，半田接続用の金属メッキ層を形成する工程とを備えていることを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
適宜な固有抵抗値を有する金属材料板にて適宜幅寸法で適宜長さ寸法にした抵抗体の複数枚を平行に並べて一体化して成る素材金属板を製造する工程と，
前記素材金属板における上面に，前記抵抗体のうち長手方向の中央部分を覆う絶縁被膜を形成する工程と，
前記素材金属板のうち各抵抗体における両端の部分に半田接続用の金属メッキ層を形成する工程と，
前記素材金属板を，前記各抵抗体ごとに切断する工程と，
前記各抵抗体を，耐熱性絶縁基板の上面に，当該抵抗体における両端の部分が前記絶縁基板における左右両端面から外向きに突出するように重ねた状態に固着する工程と，
前記前記抵抗体のうち前記絶縁基板における左右両端面から外向きに突出する部分を，前記絶縁基板における左右両端面に沿って下向きに折り曲げて半田付け用端子脚片にする工程とを備えていることを特徴とする低抵抗のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，金属材料にて，低い抵抗を呈するようにしたチップ抵抗器と，その製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来，低い抵抗を呈するようにした金属材料製のチップ抵抗器は，例えば，特許文献１に記載されているように，適宜な固有抵抗値を有する金属材料板にて適宜幅寸法で適宜長さ寸法の抵抗体にして，この抵抗体における長さ方向の両端の部分に，半田付け等の接続用の端子電極を設けるという構成にしている。
【０００３】
また，前記特許文献１には，前記両端子電極間における抵抗を高くすることのために，前記板状体のうちその両端の端子電極の間の部分に，トリミング溝を幅方向に延びるように刻設することが記載されている。
【特許文献１】特開２００２−５７００９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし，低抵抗のチップ抵抗器において，その抵抗値を高くすることのために，前記特許文献１に記載されているように，板状体のうちその両端の端子電極の間の部分に，幅方向に延びるトリミング溝を刻設することは，このトリミング溝を刻設する部分に，局部的に発熱現象が発生するという問題がある。
【０００５】
しかも，チップ抵抗器の全体における強度が，前記トリミング溝の刻設によって低下するから，プリント回路基板等に対する半田付け等による自動実装に際してのハンドリングが困難になり，自動実装にミスが多発するという問題を招来するのであった。
【０００６】
一方，前記のトリミング溝を刻設することなく抵抗値を高くには，前記板状体の板厚さを薄くするか，或いは，幅寸法を狭くするという方法がある。
【０００７】
これらの方法によると，局部的な発熱現象の発生を回避できるものの，そのいずれにおいても，前記トリミング溝を刻設する場合と同様に，チップ抵抗器の全体における強度が低下するので，プリント回路基板等に対する半田付け等の実装に際してのハンドリングが困難になり，自動実装にミスが多発するという問題を招来するのであった。
【０００８】
本発明は，これらの問題を解消した金属材料製のチップ抵抗器と，その製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この技術的課題を達成するため本発明のチップ抵抗器は，請求項１に記載したように，「適宜な固有抵抗値を有する金属材料板にて適宜幅寸法で適宜長さ寸法の抵抗体にして，この抵抗体を，耐熱性絶縁基板の上面に，当該抵抗体における両端の部分が前記絶縁基板における左右両端面から外向きに突出するように重ねて固着し，この抵抗体における表面のうち前記絶縁基板の上面側の部分を絶縁被膜にて被覆する一方，前記抵抗体のうち前記絶縁基板における左右両端面から外向きに突出する部分を，前記絶縁基板における左右両端面に沿って下向きに折り曲げて半田付け用端子脚片に形成し，この端子脚片の表面に，半田接続用の金属メッキ層を形成して成る。」
ことを特徴としている。
【００１０】
一方，本発明の製造方法は，請求項２に記載したように，
「適宜な固有抵抗値を有する金属材料板にて適宜幅寸法で適宜長さ寸法にした抵抗体を，耐熱性絶縁基板の上面に，当該抵抗体における両端の部分が前記絶縁基板における左右両端面から外向きに突出するように重ねた状態に固着する工程と，
前記絶縁基板の上面に，絶縁被膜を抵抗体を覆うように形成する工程と，
前記抵抗体のうち前記絶縁基板における左右両端面から外向きに突出する部分を，前記絶縁基板における左右両端面に沿って下向きに折り曲げて半田付け用端子脚片にする工程と，
前記抵抗体における両半田付け用端子脚片の表面に，半田接続用の金属メッキ層を形成する工程とを備えていることを特徴とする。」
ものである。
【００１１】
また，本発明の製造方法は，請求項３に記載したように，
「適宜な固有抵抗値を有する金属材料板にて適宜幅寸法で適宜長さ寸法にした抵抗体の複数枚を平行に並べて一体化して成る素材金属板を製造する工程と，
前記素材金属板における上面に，前記抵抗体のうち長手方向の中央部分を覆う絶縁被膜を形成する工程と，
前記素材金属板のうち各抵抗体における両端の部分に半田接続用の金属メッキ層を形成する工程と，
前記素材金属板を，前記各抵抗体ごとに切断する工程と，
前記各抵抗体を，耐熱性絶縁基板の上面に，当該抵抗体における両端の部分が前記絶縁基板における左右両端面から外向きに突出するように重ねた状態に固着する工程と，
前記前記抵抗体のうち前記絶縁基板における左右両端面から外向きに突出する部分を，前記絶縁基板における左右両端面に沿って下向きに折り曲げて半田付け用端子脚片にする工程とを備えていることを特徴とする。」
ものである。
【発明の効果】
【００１２】
前記請求項１に記載した構成にすることにより，金属板による抵抗体を，その抵抗値を高くすることのために，トリミング溝を刻設するか，厚さを薄くするか，或いは，幅寸法を狭くするか等のいずれにした場合においても，当該抵抗体の両端における半田付け用端子脚片において半田付け実装ができる状態のもとで，絶縁基板への固着により強固に補強することができる。
【００１３】
従って，プリント回路基板等に対する半田付け等による自動実装に際してのハンドリングが容易になり，自動実装にミスが発生することを確実に低減できる。
【００１４】
また，本発明の製造方法によると，前記した各利点を有するチップ抵抗器を，簡単に安価に製造することができる。
【００１５】
特に，請求項３に記載した製造方法によると，前記した各利点を有するチップ抵抗器を，素材金属板から更に安価にして製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１７】
図１及び図２は，第１の実施の形態によるチップ抵抗器１を示す。
【００１８】
このチップ抵抗器１は，金属材料にて，適宜板厚さＴの金属材料板にて適宜の幅寸法Ｗで帯状に形成して成る抵抗体２を備え，この抵抗体２を，セラミック等のように耐熱性を有する材料製の絶縁基板３の上面に，当該抵抗体２における両端の部分が前記絶縁基板３における左右両端面３ａ，３ｂから外向きに突出するように接着剤４にして固着する。
【００１９】
また，前記絶縁基板２の上面に，絶縁被膜５を，前記抵抗体２における表面のうち前記絶縁基板２の上面側の部分を覆うように形成する。
【００２０】
一方，前記抵抗体２のうち前記絶縁基板３における左右両端面３ａ，３ｂから外向きに突出する部分を，前記絶縁基板３における左右両端面３ａ，３ｂに沿って下向きに折り曲げたのち，更に，前記絶縁基板３の下面に向かって内向きに折り曲げることにより半田付け用端子脚片２ａ，２ｂに構成する。
【００２１】
更に，前記両半田付け用端子脚片２ａ，２ｂにおける表裏両面のうち，少なくとも，前記絶縁基板３と反対側で外に面する表面に，半田接続用の金属メッキ層６，７を形成する。
【００２２】
この場合，前記抵抗体２は，例えば，銅ーマンガン系合金，ニッケルー系合金，ニッケルークロム系合金，鉄ーニッケル系合金又は鉄ークロム系合金等の適宜の固有抵抗を有する金属材料製であり，また，前記金属メッキ層６，７は，例えば，ニッケルメッキ層を下地とし，錫メッキ層又は半田メッキ層を上層として形成される。
【００２３】
前記した構成にすることにより，金属板による前記抵抗体３を，その抵抗値を高くすることのために，トリミング溝を刻設するか，厚さを薄くするか，或いは，幅寸法を狭くするか等のいずれにした場合においても，当該抵抗体２の両端における半田付け用端子脚片２ａ，２ｂにおいて半田付け実装ができる状態のもとで，絶縁基板３への固着によって強固に補強することができる。
【００２４】
前記抵抗体３の両端における半田付け用端子脚片２ａ，２ｂは，前記したように，絶縁基板３の下面３ｃに向かって内向きに折り曲げるという形状にすることに限らず，図３に示すように，外向きに折り曲げて成る半田付け用端子脚片２ａ′，２ｂ′に構成しても良いのであり，このように，外向きの半田付け用端子脚片２ａ′，２ｂ′にする場合には，その表裏両面に，半田接続用の金属メッキ層を形成することが好ましい。
【００２５】
次に，図４〜図９は，前記チップ抵抗器１を製造する場合における第１の製造方法を示す。
【００２６】
この第１の製造方法は，まず，図４に示すように，前記抵抗体２の複数本を並べて一体化して成る素材金属板Ａを製作する。
【００２７】
次いで，図５に示すように，前記素材金属板Ａを，前記各抵抗体２の間における切断線Ａ１に沿って前記各抵抗体２ごとに切断する一方，別に製作した絶縁基板３の上面に，接着剤４を塗布する。
【００２８】
次いで，前記抵抗体２を，図６に示すように，前記絶縁基板３の上面に，当該抵抗体２における左右両端の部分が前記絶縁基板３における左右両端面３ａ，３ｂから外向きに突出するように重ねたのち，前記を乾燥又硬化することにより，この抵抗体２を絶縁基板３の上面に対して重ねた状態で固着する。
【００２９】
次いで，図７に示すように，前記絶縁基板３の上面に，前記抵抗体２を覆う絶縁被膜５を，その材料ペーストの塗布及び乾燥又は硬化処理にて形成する。
【００３０】
次いで，前記抵抗体２のうち前記絶縁基板３における左右両端３ａ，３ｂから外向きに突出する部分を，前記絶縁基板３における左右両端３ａ，３ｂに沿って下向きに，図８に示すように折り曲げることによって，内向きの半田付け用端子脚片２ａ，２ｂに構成してチップ抵抗器とするか，或いは，図９に示すように折り曲げることによって，外向きの半田付け用端子脚片２ａ′，２ｂ′に構成してチップ抵抗器とする。
【００３１】
次いで，前記チップ抵抗器に全体に対して，例えば，バレルメッキ処理を施すことにより，前記半田付け用端子脚片２ａ，２ｂ，２ａ′，２ｂ′の表面に，金属メッキ層６，７を形成することにより，チップ抵抗器の完成品にする。
【００３２】
このような第１の製造方法によると，前記内向きの半田付け用端子脚片２ａ，２ｂ又は外向きの半田付け用端子脚片２ａ′，２ｂ′における全表面（表裏両面，及び，幅方向の左右両側面，並びに，先端面の総て）に対して金属メッキ層を形成することができるから，半田付け性を向上できる。
【００３３】
また，図１０〜図１５は，第２の製造方法を示す。
【００３４】
この第２の製造方法は，先ず，図１０に示すように，前記抵抗体２の複数本を並べて一体化して成る素材金属板Ａを製作する。
【００３５】
なお，この素材金属板Ａは，後述するように，前記各抵抗体２の間における切断線Ａ１に沿って前記各抵抗体２ごとに切断される。
【００３６】
次いで，前記素材金属板Ａにおける上面のうち中央部分，つまり，前記絶縁基板３に該当する部分に，図１１に示すように，絶縁被膜５を，その材料ペーストの塗布及び乾燥又は硬化処理にて形成する。
【００３７】
次いで，前記素材金属板Ａにおける上面のうち前記絶縁被膜５が形成されていない部分に，図１２に示すように，金属メッキ層６，７を形成する。
【００３８】
この金属メッキ層６，７の形成は，以下に述べる方法にて行う。
【００３９】
すなわち，前記内向きの半田付け用端子脚片２ａ，２ｂにする場合には，例えば，前記素材金属板Ａの下面に被膜を貼り付けた状態でメッキ溶液に漬けて電気メッキ処理を行ったのち，前記下面の被膜を剥離することによって行う。
【００４０】
また，前記外向きの半田付け用端子脚片２ａ′，２ｂ′にする場合には，例えば，前記素材金属板Ａの下面のうち前記絶縁基板２に対して重ねるの部分にのみ被膜を貼り付けた状態でメッキ溶液に漬けて電気メッキ処理を行ったのち，前記下面の被膜を剥離することによって行う。
【００４１】
次いで，前記素材金属板Ａを，図１３に示すように，前記切断線Ａ１に沿って，各抵抗体２ごとに切断する。
【００４２】
次いで，必要に応じて，前記抵抗体２に，二点鎖線で示すように，トリミング溝の刻設にてその抵抗値を所定の許容範囲に入るように調整する。
【００４３】
次いで，前記抵抗体２を，前記第１の製造方法と同様の方法で，図１４に示すように，絶縁基板２の上面に重ねて固着する。
【００４４】
次いで，前記抵抗体２のうち前記絶縁基板３における左右両端３ａ，３ｂから外向きに突出する部分を，前記絶縁基板３における左右両端３ａ，３ｂに沿って下向きに，図１５に示すように折り曲げることによって，内向きの半田付け用端子脚片２ａ，２ｂに構成してチップ抵抗器の完成品にするか，或いは，前記図３のように，外向きの内向きの半田付け用端子脚片２ａ，２ｂに構成してチップ抵抗器の完成品にする。
【００４５】
このような第２の製造方法によると，絶縁被膜５の形成及び金属メッキ層６，７の形成を，素材金属板Ａの状態に対して行うことができるので，前記第１の製造方法の場合よりも製造コストを低減できる。また、トリミング溝による抵抗値の調整を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明における第１の実施の形態によるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】本発明における第２の実施の形態によるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図４】第１の製造方法における第１工程を示す斜視図である。
【図５】第１の製造方法における第２工程を示す斜視図である。
【図６】第１の製造方法における第３工程を示す斜視図である。
【図７】第１の製造方法における第４工程を示す斜視図である。
【図８】第１の製造方法における第５工程を示す斜視図である。
【図９】第１の製造方法における別の第５工程を示す斜視図である。
【図１０】第２の製造方法における第１工程を示す斜視図である。
【図１１】第２の製造方法における第２工程を示す斜視図である。
【図１２】第２の製造方法における第３工程を示す斜視図である。
【図１３】第２の製造方法における第４工程を示す斜視図である。
【図１４】第２の製造方法における第５工程を示す斜視図である。
【図１５】第２の製造方法における第６工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４７】
１                            チップ抵抗器
２                            抵抗体
２ａ，２ｂ，２ａ′，２ｂ′    半田付け用端子脚片
３                            絶縁基板
３ａ，３ｂ                    絶縁基板の端面
４                            接着剤
５                            絶縁被膜
６，７                        金属メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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