(57)【要約】【課題】ＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）タイプの外部端子電極を備える積層セラミック電子部品において、その平面寸法を大きくすることなく、かつ搭載部品のための実装面積を狭くすることなく、搭載部品を覆うためのカバーを取り付けることができるようにする。【解決手段】電子部品本体４８の側面４９に、切欠き５０を設け、この切欠き５０の底面の一部に、接合用ビアホール導体を分割して得られた接合用電極４６を形成する。カバーには、脚部が設けられ、カバーの脚部が切欠き５０内に位置された状態で、脚部を接合用電極４６に接合することによって、カバーを電子部品本体４８に固定する。【選択図】図７
2006253716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層を積層した構造を有し、かつ互いに対向する第１および第２の主面とこれら第１および第２の主面間を連結する側面とを有する、電子部品本体を備え、
前記側面には、前記第１の主面から前記第２の主面にまで延びる切欠きが設けられ、前記切欠きの底面の一部には、接合用ビアホール導体を分割して得られ、かつ前記切欠きに沿って延びる接合用電極が形成され、
前記第１の主面上には、搭載部品が実装され、
前記搭載部品を覆うように、器状のカバーがその開口を前記電子部品本体側に向けた状態で配置され、前記カバーには、前記切欠き内に位置される脚部が設けられ、前記カバーは、前記脚部が前記接合用電極に接合されることによって、前記電子部品本体に固定され、
当該積層セラミック電子部品を配線基板に接続するための外部端子電極が前記第２の主面上に形成されている、
積層セラミック電子部品。
【請求項２】
前記カバーは金属からなり、前記脚部と前記接合用電極とは半田または導電性接着剤によって接合されている、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記接合用電極は、前記電子部品本体の内部に位置するグラウンド電極と電気的に接続されている、請求項２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記切欠きは平坦な底面を有しており、この底面に前記接合用ビアホール導体の分割面が露出している、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
複数のセラミックグリーンシートを積層した構造を有し、接合用電極となる接合用ビアホール導体が設けられた、生の集合電子部品を作製する工程と、
生の前記集合電子部品の前記接合用ビアホール導体を分割するための分割線の上に、生の前記集合電子部品の互いに対向する第１および第２の主面間を貫通する貫通孔を形成することによって、前記接合用ビアホール導体を前記貫通孔の内面の一部上に露出させる工程と、
生の前記集合電子部品を焼成する工程と、
前記集合電子部品を、前記貫通孔を通る分割線に沿って分割し、それによって、前記貫通孔を分割して形成された切欠きの底面の一部に、前記接合用ビアホール導体を分割して得られ、かつ前記切欠きに沿って延びる前記接合用電極が形成された、複数の前記電子部品本体を取り出す工程と、
前記電子部品本体の前記第１の主面上に、搭載部品を実装する工程と、
前記搭載部品を覆うように、器状のカバーをその開口が前記電子部品本体側に向けられた状態で配置し、かつ、前記カバーに設けられた脚部を前記切欠き内に位置させるとともに、前記脚部を前記接合用電極に接合することによって、前記カバーを前記電子部品本体に固定する工程と、
前記集合電子部品の前記第２の主面を与える前記セラミックグリーンシートの一方主面上または前記集合電子部品の前記第２の主面上に、当該積層セラミック電子部品を配線基板に接続するための外部端子電極を形成する工程と
を備える、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記生の集合電子部品を作製する工程は、複数の前記セラミックグリーンシートを用意する工程と、特定の前記セラミックグリーンシートに前記接合用ビアホール導体を位置させるための透孔を設ける工程と、前記透孔内に前記接合用ビアホール導体を形成する工程と、特定の前記セラミックグリーンシート上に内部回路用導体膜を形成する工程と、複数の前記セラミックグリーンシートを積層する工程とを備える、請求項５に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記透孔内に接合用ビアホール導体を形成する工程において、前記接合用ビアホール導体は、前記透孔を充填するように形成される、請求項６に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記接合用ビアホール導体を位置させるための透孔を設ける工程において、内部回路用ビアホール導体を位置させるための透孔を設ける工程が実施される、請求項６または７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記搭載部品を実装する工程は、前記集合電子部品の状態にある前記電子部品本体に対して実施される、請求項５ないし８のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記カバーを電子部品本体に固定する工程は、分割後の前記電子部品本体に対して実施される、請求項５ないし９のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層セラミック電子部品およびその製造方法に関するもので、特に、カバーを備える積層セラミック電子部品において、カバーを電子部品本体に取り付けるための構造の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この発明にとって興味ある積層セラミック電子部品の形態として、図１４または図１５に示すものがある。
【０００３】
図１４に示した積層セラミック電子部品１は、電子部品本体２を備え、電子部品本体２の側面に外部端子電極３が形成されている。電子部品本体２は、複数のセラミック層を積層した構造を有し、また、その内部には、内部回路用導体としての導体膜やビアホール導体が形成されているが、これらについては図示を省略している。
【０００４】
積層セラミック電子部品１は、配線基板４上に実装されるとき、配線基板４上に形成された接続ランド５に対して、外部端子電極３が半田６を介して接続される。このとき、外部端子電極３が、電子部品本体２の側面上に形成されているため、半田６は半田フィレットを形成する。
【０００５】
図１５に示した積層セラミック電子部品１１は、たとえば特許文献１に従来技術として記載されるもので、電子部品本体１２を備え、この電子部品本体１２の下方に向く主面１３上に外部端子電極１４が形成されている。電子部品本体１２は、複数のセラミック層１５を積層した構造を有し、また、その内部には、内部回路用導体としての内部回路用導体膜１６および内部回路用ビアホール導体１７が形成されている。
【０００６】
外部端子電極１４は、ＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）タイプと呼ばれるもので、この積層セラミック電子部品１１を配線基板４上に実装しようとするとき、配線基板４上の接続ランド５に対向するように外部端子電極１４が配置され、半田１８を介して、外部端子電極１４と接続ランド５とが接続される。半田１８による半田付けには、通常、クリーム半田を接続ランド５上に印刷し、次いで、配線基板４上に積層セラミック電子部品１１を配置し、クリーム半田をリフローすることが行なわれる。
【０００７】
図１５に示したＬＧＡタイプの外部端子電極１４を備える積層セラミック電子部品１１によれば、図１４に示したような電子部品本体２の側面上に外部端子電極３が形成された積層セラミック電子部品１の場合とは異なり、半田１８による半田フィレットが形成されないので、積層セラミック電子部品１１自身が有する平面寸法そのものが、実装に必要な平面寸法となる。そのため、実装に必要な平面寸法を小さくすることができ、より高密度な実装が可能となる。
【０００８】
このような積層セラミック電子部品１または１１において、電子部品本体２または１２に内蔵できない、たとえば、インダクタ、コンデンサ、抵抗器、トランジスタ、ダイオードまたはＩＣ等の電子部品については、電子部品本体２または１２の上方に向く主面上に搭載されることがある。図１４では、この搭載部品の図示が省略されているが、図１５には、電子部品本体１２の上方に向く主面１９上にいくつかの搭載部品２０が図示されている。
【０００９】
このような搭載部品２０が搭載されるとき、積層セラミック電子部品１または１１を表面実装可能な状態とすること等を目的として、図１４および図１５のそれぞれにおいて破線で示すようなカバー７および２１がそれぞれ電子部品本体２および１２に接合される。カバー７および２１は、器状をなしていて、それぞれ、その開口が電子部品本体２および１２側に向けられた状態で配置される。
【００１０】
図１４に示した積層セラミック電子部品１の場合には、カバー７は、金属から構成されるとき、いずれかの外部端子電極３に半田付け等によって接合すれば、電子部品本体２に固定することができる。
【００１１】
これに対して、図１５に示した積層セラミック電子部品１１の場合には、電子部品本体１２の側面上には外部端子電極が形成されないため、上述した積層セラミック電子部品１の場合とは異なり、カバー２１を簡単には取り付けることができない。
【００１２】
たとえば、電子部品本体１２の下方に向く外部端子電極１４を利用してカバー２１を取り付けようとすれば、積層セラミック電子部品１１の平面寸法が、電子部品本体１２の平面寸法よりカバー２１の厚みおよび外部端子電極１４への接合部分の寸法分だけ大きくなり、積層セラミック電子部品１１の小型化を妨げることになる。
【００１３】
また、図１６に示すように、電子部品本体１２の上方に向く主面１９上に接合用電極２２を形成し、カバー２１の開口を規定する端縁部２３を、接合用電極２２に対向するように内側へ折り曲げ、この端縁部２３を接合用電極２２に半田２４を介して半田付けするという方法もある。
【００１４】
しかしながら、上述のような方法を採用したときには、接合用電極２２の面積分だけ、電子部品本体１２の主面１９上での搭載部品２０のための実装面積が小さくなるので、この実装面積をある程度以上に確保するためには、積層セラミック電子部品１１のある程度の大型化が強いられることになる。
【００１５】
また、カバー２１が金属から構成されるとき、その加工上の問題から、折り曲げられた端縁部２３の面積をそれほど小さくできず、また、接合用電極２２と端縁部２３との間での必要な接合強度の確保のためにも、接合用電極２２および端縁部２３の面積をそれほど小さくできない。したがって、接合用電極２２および端縁部２３の面積は、電子部品本体１２の平面寸法の大小に関らず、ある程度以上必要ということになり、電子部品本体２２の平面寸法がより小さくなるほど、前述した搭載部品２０のための実装面積に対する制約の問題がより顕著になってくる。
【００１６】
他方、積層セラミック電子部品に備える電子部品本体の側面に形成された電極として、図１７に示すようなものも提案されている（たとえば、特許文献２参照）。図１７には、積層セラミック電子部品２５に備える電子部品本体２６の一部が拡大されて斜視図で示されている。電子部品本体２６の側面２７には、上下に貫通する切欠き２８が形成され、この切欠き２８の内面を覆うように電極２９が形成されている。
【００１７】
上述の電極２９は、たとえば、次のような方法によって形成されることができる。
【００１８】
この方法では、基本的に複数の電子部品本体２６を取り出すための集合電子部品を作製した上で、これを所定の分割線に沿って分割し、それによって、複数の電子部品本体２６を取り出そうとすることが行なわれる。
【００１９】
より詳細には、複数のセラミック層を積層した構造を有する集合電子部品が作製される。この集合電子部品には、その焼成前か焼成後のいずれかの段階で、切欠き２８となるべき貫通孔が設けられる。そして、貫通孔の内面には、電極２９となるべき導体が付与される。この導体としては、典型的には、導電性ペーストが用いられる。導電性ペーストを付与したとき、通常、貫通孔の両端の開口の周囲にまで導電性ペーストが付与される。
【００２０】
次に、集合電子部品を、焼成後の段階で、貫通孔を通る分割線に沿って分割することが行なわれる。この分割によって現れた面が側面２７となる。また、貫通孔は、分割されて切欠き２８となり、貫通孔の内面上に付与された導体も、分割されて電極２９となる。
【００２１】
しかしながら、上述した方法には、次のような問題がある。
【００２２】
集合電子部品を分割するとき、通常、いわゆるチョコレートブレークが適用されるが、この分割の際に、導体が適正に分割されないことがある。その結果、分割された一方の電子部品本体２６の切欠き２８内にある電極２９の一部が他方の電子部品本体２６の切欠き２８内の電極２９側に奪われたり、極端な場合には、一方の電子部品本体２６の切欠き２８内に電極２９が形成されなかったりすることがある。
【００２３】
この問題を解決するためには、貫通孔の内面に導体をできるだけ薄くかつ均一に付与する必要があるが、このように導体を薄くかつ均一に付与することは比較的困難である。
【００２４】
上述した方法に代えて、生の集合電子部品を構成する複数のセラミックグリーンシートの各々に、これらを積層する前の段階で、貫通孔を設け、その内面に導体を付与することも行なわれている。この場合には、貫通孔を設け、その内面に導体を付与した後、複数のセラミックグリーンシートが積層され、積層方向にプレスされ、それによって、生の集合電子部品を得、この生の集合電子部品が焼成される。
【００２５】
しかしながら、この方法を適用した場合にも、集合電子部品を分割して複数の電子部品本体２６を得るようにしているので、前述した方法の場合と同様の問題に遭遇する。さらに、この方法では、貫通孔が設けられたセラミックグリーンシートを積層し、プレスするので、このプレス工程において付与される熱および圧力のため、各セラミックグリーンシートに設けられた穴が不所望に変形するという問題や、積層工程において貫通孔相互の位置ずれが生じ得るという問題に遭遇することがある。
【特許文献１】特開平８−１４８５９７号公報（図１５）
【特許文献２】特開２０００−２７７９１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
そこで、この発明の目的は、上述のようないくつかの従来技術において遭遇し得る問題を解決し得る、カバーを備える積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
上述した技術的課題を解決するため、この発明に係る積層セラミック電子部品は、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００２８】
この発明に係る積層セラミック電子部品は、複数のセラミック層を積層した構造を有し、かつ互いに対向する第１および第２の主面とこれら第１および第２の主面間を連結する側面とを有する、電子部品本体を備えている。
【００２９】
上述の電子部品本体の側面には、第１の主面から第２の主面にまで延びる切欠きが設けられ、この切欠きの底面の一部には、接合用ビアホール導体を分割して得られ、かつ切欠きに沿って延びる接合用電極が形成される。
【００３０】
電子部品本体の第１の主面上には、搭載部品が実装される。
【００３１】
この搭載部品を覆うように、器状のカバーがその開口を電子部品本体側に向けた状態で配置され、このカバーには、切欠き内に位置される脚部が設けられ、カバーは、脚部が接合用電極に接合されることによって、電子部品本体に固定される。
【００３２】
また、この積層セラミック電子部品を配線基板に接続するための外部端子電極は電子部品本体の第２の主面上に形成される。
【００３３】
このような積層セラミック電子部品において、好ましくは、カバーは金属からなり、このカバーの脚部と接合用電極とは半田または導電性接着剤によって接合される。
【００３４】
上述の場合、接合用電極は、電子部品本体の内部に位置するグラウンド電極と電気的に接続されることがより好ましい。
【００３５】
また、前述の切欠きは平坦な底面を有しており、この底面に接合用ビアホール導体の分割面が露出していることが好ましい。
【００３６】
この発明は、また、上述したような積層セラミック電子部品を製造する方法にも向けられる。
【００３７】
この積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミックグリーンシートを積層した構造を有し、接合用電極となる接合用ビアホール導体が設けられた、生の集合電子部品を作製する工程と、生の集合電子部品の接合用ビアホール導体を分割するための分割線の上に、生の集合電子部品の互いに対向する第１および第２の主面間を貫通する貫通孔を形成することによって、接合用ビアホール導体を貫通孔の内面の一部上に露出させる工程と、生の集合電子部品を焼成する工程と、集合電子部品を、貫通孔を通る分割線に沿って分割し、それによって、貫通孔を分割して形成された切欠きの底面の一部に、接合用ビアホール導体を分割して得られ、かつ切欠きに沿って延びる接合用電極が形成された、複数の電子部品本体を取り出す工程と、電子部品本体の第１の主面上に、搭載部品を実装する工程と、搭載部品を覆うように、器状のカバーをその開口が電子部品本体側に向けられた状態で配置し、かつ、カバーに設けられた脚部を切欠き内に位置させるとともに、脚部を接合用電極に接合することによって、カバーを電子部品本体に固定する工程と、集合電子部品の第２の主面を与えるセラミックグリーンシートの一方主面上または集合電子部品の第２の主面上に、当該積層セラミック電子部品を配線基板に接続するための外部端子電極を形成する工程とを備えることを特徴としている。
【００３８】
好ましくは、生の集合電子部品を作製するにあたって、複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、特定のセラミックグリーンシートに接合用ビアホール導体を位置させるための透孔を設ける工程と、透孔内に接合用ビアホール導体を形成する工程と、特定のセラミックグリーンシート上に内部回路用導体膜を形成する工程と、複数のセラミックグリーンシートを積層する工程とが実施される。
【００３９】
上述した透孔内に接合用ビアホール導体を形成する工程において、接合用ビアホール導体は、この透孔を充填するように形成されることが好ましい。
【００４０】
また、接合用ビアホール導体を位置させるための透孔を設ける工程において、内部回路用ビアホール導体を位置させるための透孔を同時に設けるようにしてもよい。
【００４１】
また、搭載部品を実装する工程は、集合電子部品の状態にある電子部品本体に対して実施されることが好ましい。
【００４２】
また、カバーを電子部品本体に固定する工程は、分割後の電子部品本体に対して実施されることが好ましい。
【発明の効果】
【００４３】
この発明によれば、接合用ビアホール導体を分割するように貫通孔を設け、これによって、電子部品本体の側面に切欠きを形成するとともに、この切欠きの底面の一部に接合用電極が形成されるので、器状のカバーを、その開口が電子部品本体側に向けられた状態で配置しながら、カバーに設けられた脚部を切欠き内に位置させ、かつ、脚部を接合用電極に接合することによって、カバーを電子部品本体に固定することができる。
【００４４】
したがって、外部端子電極が、電子部品本体の、カバーが配置される側とは逆の主面上に設けられていても、積層セラミック電子部品の平面寸法を増大させることなく、カバーを取り付けることができる。また、電子部品本体上に搭載される搭載部品のための実装面積を狭くすることなく、カバーを取り付けることができる。
【００４５】
この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法によれば、集合電子部品を分割して複数の電子部品本体を取り出す工程を採用しながら、接合用ビアホール導体を分割するための分割線の上に貫通孔を設け、この貫通孔を通る分割線に沿って分割するようにしているので、分割にあたり、接合用ビアホール導体が不所望に分割されたり剥がれたりすることがなく、常に適正な状態で接合用電極を形成することができる。
【００４６】
また、上述のように接合用ビアホール導体を分割して得られた接合用電極は、切欠きの底面に埋め込まれた状態となっているので、その剥離に対する強度が高く、したがって、カバーの電子部品本体に対する固定状態の信頼性も高くすることができる。
【００４７】
この発明に係る積層セラミック電子部品において、カバーが金属からなるとき、脚部と接合用電極とを接合するため、半田または導電性接着剤を用いることができる。
【００４８】
上述の場合、接合用電極が、電子部品本体の内部に位置するグラウンド電極と電気的に接続されていると、積層セラミック電子部品が配線基板上に実装されたとき、このようなグラウンド電極は配線基板側のグラウンド電位と電気的に接続されることになるので、接合用電極を介して、カバーも配線基板側のグラウンド電位と電気的に接続されることになる。したがって、積層セラミック電子部品全体としてのグラウンドを強化することができ、積層セラミック電子部品の高周波特性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４９】
図１ないし図９は、この発明の一実施形態を説明するためのものである。図８および図９には、積層セラミック電子部品３１が示され、この積層セラミック電子部品３１を得るため、図１ないし図７をそれぞれ参照して説明する工程が順次実施される。以下に、積層セラミック電子部品３１の製造方法について説明する。
【００５０】
まず、図１に示すようなセラミックグリーンシート３２を含む複数のセラミックグリーンシートが用意される。この図１とともに、後述する図２ないし図４においては、後の集合電子部品の分割工程において分割されるべき分割線３３の位置を１点鎖線で示している。
【００５１】
セラミックグリーンシート３２には、後述する接合用ビアホール導体を位置させるための透孔３４が分割線３３上に設けられ、また、内部回路用ビアホール導体を位置させるための透孔３５が設けられる。
【００５２】
次に、図２に示すように、たとえば導電性ペーストを透孔３４および３５に充填することによって、透孔３４内に接合用ビアホール導体３６が形成され、また、透孔３５内に内部回路用ビアホール導体３７が形成される。
【００５３】
また、セラミックグリーンシート３２上には、たとえば導電性ペーストによって、内部回路用導体膜３８が形成される。また、この工程において、後述する図３に示した外部端子電極３９、および図７に示した接続ランド４０が、導電性ペーストによって形成される。また、図５には、内部回路用導体膜３８の一例としてのグラウンド電極４１の一部が図示されている。グラウンド電極４１も、内部回路用導体膜３８の形成工程において形成される。このグラウンド電極４１は、接合用ビアホール導体３６に接続されている。
【００５４】
上述した接合用ビアホール導体３６、内部回路用ビアホール導体３７、内部回路用導体膜３８、外部端子電極３９、接続ランド４０およびグラウンド電極４１を形成するための導電性ペーストに含まれる導電成分としては、たとえば、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｇ／Ｐｔ、ＣｕまたはＣｕＯを主成分とするものが用いられる。
【００５５】
複数のセラミックグリーンシート３２を積層し、積層方向にプレスすることによって、図３に示すような生の集合電子部品４２が得られる。生の集合電子部品４２は、互いに対向する第１および第２の主面４３および４４を有している。図３では、外部端子電極３９が形成された第２の主面４４側から生の集合電子部品４２が図示されている。図３において図示しないが、第１の主面４３上には、図７に示した接続ランド４０が形成されている。
【００５６】
図示の実施形態では、生の集合電子部品４２に備える複数のセラミックグリーンシート３２のすべてに接合用ビアホール導体３６が形成され、これら接合用ビアホール導体３６が生の集合電子部品４２の厚み方向に連なり、第１の主面４３から第２の主面４４に至るまで貫通した状態で設けられている。
【００５７】
なお、接合用ビアホール導体３６は、図示の実施形態とは異なり、生の集合電子部品４２の厚み方向の一部にのみ形成されてもよい。
【００５８】
また、言うまでもないが、図２に示した内部回路用ビアホール導体３７および内部回路用導体膜３８の形成態様は一例に過ぎない。したがって、内部回路用ビアホール導体３７および内部回路用導体膜３８の形成態様は、通常、セラミックグリーンシート３２毎に異なり、また、内部回路用ビアホール導体３７および内部回路用導体膜３８のいずれもが形成されないセラミックグリーンシート３２が生の集合電子部品４２において積層されることもある。
【００５９】
次に、図４に示すように、分割線３３上であって、接合用ビアホール導体３６を分割する位置に、第１および第２の主面４３および４４間を貫通する貫通孔４５が形成される。貫通孔４５の形態状態が、図５に拡大された平面図で示されている。貫通孔４５の形成によって、接合用ビアホール導体３６は、貫通孔４５の内面の一部上に露出する状態となり、この接合用ビアホール導体３６の露出する部分によって接合用電極４６が与えられる。
【００６０】
次に、生の集合電子部品４２が焼成される。
【００６１】
次に、必要に応じて、外部端子電極３９、接続ランド４０および接合用電極４６に対して、たとえば、Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／ＡｕまたはＮｉ／半田等のめっきが施される。
【００６２】
次に、図４において図示しないが、図７に示されているように、集合電子部品４２の第１の主面４３側に、いくつかの搭載部品４７が実装される。これら搭載部品４７は、接続ランド４０に半田付けされる。
【００６３】
次に、集合電子部品４２は、貫通孔４５を通る分割線３３に沿って分割され、それによって、図６および図７に示すような複数の電子部品本体４８が取り出される。この分割に際しては、いわゆるチョコレートブレークが適用される。このチョコレートブレークを容易に進めることができるように、集合電子部品４２の第１および／または第２の主面４３および／または４４には、図示しないが、分割線３３に沿って溝を形成しておくことが好ましい。
【００６４】
図６には、電子部品本体４８が第２の主面４４側から図示され、図７には、電子部品本体４８が第１の主面４３側から図示されている。電子部品本体４８の側面４９には、貫通孔４５を分割して形成された切欠き５０が、第１の主面４３から第２の主面４４にまで延びるように設けられている。これら切欠き５０の底面の一部には、接合用ビアホール導体３６を分割して得られ、かつ切欠き５０に沿って延びる接合用電極４６が形成されている。また、図６に図示するように、切欠き５０の底面は平坦であり、この平坦な底面に接合用ビアホール導体３６の分割面、すなわち接合用電極４６が露出している。
【００６５】
次に、図８および図９に示すように、搭載部品４７を覆うように、カバー５１が取り付けられる。カバー５１は、器状をなしていて、その開口が電子部品本体４８の第１の主面４３側に向けられた状態で配置される。
【００６６】
また、カバー５１は、脚部５２を備え、これら脚部５２は、それぞれ、切欠き５０内に位置される。この状態において、カバー５１が金属から構成される場合には、脚部５２を、半田または導電性接着剤（図示せず。）によって接合用電極４６に接合することにより、カバー５１が電子部品本体４８に固定される。
【００６７】
カバー５１の材質としては、積層セラミック電子部品３１が高周波用途に向けられる場合には、他の電子部品との高周波信号の輻射やノイズ干渉を防ぐため、および、加工しやすく安価なものとするためには、たとえば、リン青銅や４２アロイ（４２Ｎｉ／Ｆｅ）や５０アロイ（５０Ｎｉ／Ｆｅ）等の金属を用いることが好ましい。
【００６８】
また、脚部５２と接合用電極４６との接合のために半田が用いられる場合には、カバー５１側に、予め半田めっきまたは錫めっき等を施しておくことが好ましい。
【００６９】
このようにして、目的とする積層セラミック電子部品３１が完成される。
【００７０】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００７１】
たとえば、上述した実施形態では、集合電子部品４２の外表面上に形成される外部端子電極３９または接続ランド４０は、セラミックグリーンシート３２の段階で形成されたが、焼成前または焼成後の集合電子部品４２の外表面上に形成するようにしてもよい。
【００７２】
また、上述した実施形態では、集合電子部品４２の状態で搭載部品４７を実装したが、集合電子部品４２を分割して、個々の電子部品本体４８の状態にしてから、搭載部品４７を実装するようにしてもよい。
【００７３】
また、上述した実施形態では、カバー５１を、分割後の電子部品本体４８に対して取り付けるようにしたが、分割前の集合電子部品４２の状態でカバー５１を取り付けるようにしてもよい。
【００７４】
また、電子部品本体４８の側面４９に形成される接合用電極４６およびカバー５１の脚部５２については、その位置および数等を任意に変更することができる。
【００７５】
また、上述の実施形態では、接合用ビアホール導体３６が矩形の断面形状を有し、かつ貫通孔４５が矩形の断面形状を有していたが、これらの形状は、任意に変更することができる。
【００７６】
たとえば、図１０に示すように、矩形の断面形状を有する接合用ビアホール導体３６を分割するように、断面形状が円形の貫通孔４５が設けられても、図１１に示すように、断面形状が円形の接合用ビアホール導体３６を分割するように断面形状が矩形の貫通孔４５が設けられてもよい。
【００７７】
また、前述の実施形態では、接合用ビアホール導体３６が透孔３４を充填するように形成されたが、図１２に示すように、透孔３４を充填せずに透孔３４の内周面上にのみ導電性ペーストが付与されることによって、透孔３４内であって透孔３４の内周面上にのみ接合用ビアホール導体３６が形成されてもよい。この場合には、図１３に示すように、貫通孔４５が分割線３３上に形成されたとき、貫通孔４５の側方へ連通するように、接合用ビアホール導体３６によって規定される凹部５３が延びる状態となる。そして、接合用ビアホール導体３６は、貫通孔４５の内面の一部上に露出するとともに、上述した凹部５３において露出する状態となる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】この発明の一実施形態による積層セラミック電子部品３１を製造するために用意されるセラミックグリーンシート３２を示す斜視図である。
【図２】図１に示したセラミックグリーンシート３２に接合用ビアホール導体３６等を形成した状態を示す斜視図である。
【図３】図２に示したセラミックグリーンシート３２を積層して得られた生の集合電子部品４２を示す斜視図である。
【図４】図３に示した生の集合電子部品４２に貫通孔４５を設けた状態を示す斜視図である。
【図５】図４に示した生の集合電子部品４２の一部を拡大して示す平面図である。
【図６】図４に示した集合電子部品４２を分割して得られた電子部品本体４８を第２の主面４４側から示す斜視図である。
【図７】図６に示した電子部品本体４８を第１の主面４３側から示す斜視図である。
【図８】図６および図７に示した電子部品本体４８にカバー５１を取り付けて得られた積層セラミック電子部品３１を示す斜視図である。
【図９】図８に示した積層セラミック電子部品３１を示す正面図である。
【図１０】この発明の他の実施形態を説明するためのもので、集合電子部品４２における、接合用ビアホール導体３６および貫通孔４５が設けられた部分を示す平面図である。
【図１１】この発明のさらに他の実施形態を説明するためのもので、図１０に相当する部分を示す平面図である。
【図１２】この発明のさらに他の実施形態を説明するためのもので、図３に示した段階に相当する段階にある生の集合電子部品４２の一部を示す平面図である。
【図１３】図１２に示した生の集合電子部品４２に貫通孔４５を設けた状態を示す平面図である。
【図１４】この発明にとって興味ある従来の積層セラミック電子部品１の実装状態を示す正面図である。
【図１５】この発明にとって興味ある従来の他の積層セラミック電子部品１１の実装状態を示す正面図である。
【図１６】図１５に示した積層セラミック電子部品１１においてカバー２１の取付状態を説明するための図解的断面図である。
【図１７】この発明にとって興味ある従来技術を説明するためのもので、積層セラミック電子部品２５における電極２９が形成された部分を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７９】
３１  積層セラミック電子部品
３２  セラミックグリーンシート
３３  分割線
３４，３５  透孔
３６  接合用ビアホール導体
３７  内部回路用ビアホール導体
３８  内部回路用導体膜
３９  外部端子電極
４０  接続ランド
４１  グラウンド電極
４２  集合電子部品
４３  第１の主面
４４  第２の主面
４５  貫通孔
４６  接合用電極
４７  搭載部品
４８  電子部品本体
４９  側面
５０  切欠き
５１  カバー
５２  脚部
【図１】
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【図２】
2006253716.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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