(57)【要約】 【課題】  電気接続箱の防水性及び絶縁性を確保する。【解決手段】  回路基板１１のうち、筐体２０の底面の一部に形成された凹部５０に対応する位置に、凹部５０内と回路基板１１の上方の空間とを連通させるポッティング材流入口５１が形成され、凹部５０内と回路基板１１の上方の空間とを連通させる空気排出口５２が形成され、空気排出口５２には前記筐体２０内に充填されたポッティング材の上面よりも高い位置で開口する筒部５４が連通して設けられている。ポッティング材流入口５１から、凹部５０内を充填するのに十分な量のポッティング材を注入することができる。また、凹部５０内にポッティング材が充填される際、ポッティング材に押された空気は空気排出口５２及び筒部５４から逃げることができる。これにより、凹部５０内に隙間が形成されるのを防止することができるので、防水性及び信頼性が向上する。【選択図】  図６
2006014576.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面の一部が部分的に陥没する凹部を有する容器状の筐体内に、その底面に重なるように回路基板を収容し、前記筐体内に前記回路基板を埋没させるようにポッティング材が充填されているものにおいて、
前記回路基板のうち前記凹部に対応する位置に、前記凹部内と前記回路基板の上方の空間とを連通させるポッティング材流入口を形成したことを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
底面の一部が部分的に陥没する凹部を有する容器状の筐体内に、その底面に重なるように回路基板を収容し、前記筐体内に前記回路基板を埋没させるようにポッティング材が充填されているものにおいて、
前記回路基板のうち前記凹部に対応する位置に、前記凹部内と前記回路基板の上方の空間とを連通させる空気排出口を形成したことを特徴とする電気接続箱。
【請求項３】
前記空気排出口には前記筐体内に充填された前記ポッティング材の上面よりも高い位置で開口する筒部が連通して設けられていることを特徴とする請求項２記載の電気接続箱。
【請求項４】
請求項１記載の電気接続箱において、さらに、前記回路基板のうち前記凹部に対応する位置に、前記凹部内と前記回路基板の上方の空間とを連通させる空気排出口を形成したことを特徴とする電気接続箱。
【請求項５】
前記空気排出口には前記筐体内に充填された前記ポッティング材の上面よりも高い位置で開口する筒部が連通して設けられていることを特徴とする請求項４記載の電気接続箱。
【請求項６】
請求項４または請求項５記載の電気接続箱において、前記空気排出口は、前記凹部に対応する位置のうち、前記ポッティング材流入口から最も離れた箇所に設けられていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項７】
請求項１、４、５及び６のいずれかに記載の電気接続箱の製造方法であって、
前記ポッティング材流入口に前記ポッティング材の注入ノズルを入れて、前記凹部内に前記ポッティング材を充填することを特徴とする電気接続箱の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の電気接続箱の製造方法において、
前記凹部内に前記ポッティング材が充填された後、前記注入ノズルを前記ポッティング材流入口から抜き取り、前記注入ノズルを用いて前記回路基板の上方から前記ポッティング材を前記筐体内に流し込んで、前記回路基板を前記ポッティング材で埋没させるようにすることを特徴とする電気接続箱の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内に回路基板を収容してなる電気接続箱及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気接続箱として、特許文献１に開示されているように、回路基板と、回路基板の表面側に配されたスイッチング素子と、回路基板の裏面に沿って配されて電源に接続される電力用導電路とを備えた構成になるものが知られている。
【０００３】
このような電気接続箱においては、容器状の筐体内に、回路基板で発生した熱を筐体へと効率よく伝達すると共に、絶縁性を保持するために、回路基板の裏面に配された電力用導電路と筐体の底面とが非接触であり且つ広い面積に亘って重なるようにして回路基板が収容される。そして、この筐体内に回路基板を埋没させるようにポッティング材を充填することにより、回路基板の防水性及び絶縁性を向上させることが行われている。なお、ポッティングとは、液状のポッティング材（例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーンなどの合成樹脂成形材）を注入して、その後に硬化させることをいう。
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の電気接続箱において、例えば回路基板を上下に貫通して端子金具が取り付けられるものに対しては、回路基板から突出した端子金具の下端と筐体とが干渉するのを防止するために、筐体の一部を陥没させて凹部を形成することが考えられた。この凹部内にもポッティング材を充填することにより、凹部内に水が進入するのを防止し、隣り合う端子金具間に電流がリークするのを防止することができる。
【０００５】
しかし上記の構成によると、筐体の底面と重なるように回路基板が収容されているので、ポッティング材は、例えば回路基板と筐体との間などに生じた僅かの隙間を通ってしか凹部内に注入されない。このため、十分な量のポッティング材が凹部内に充填されず、空気だまりが形成される場合がある。その後ポッティング材を硬化させると、この空気だまりにより、凹部内にポッティング材が充填されない隙間が形成されることになる。このような場合、上記のようにして形成された隙間に水が進入することなどにより、隣り合った端子金具間に電流がリークして信頼性が損なわれることがあるという問題点があった。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電気接続箱の防水性及び信頼性を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、底面の一部が部分的に陥没する凹部を有する容器状の筐体内に、その底面に重なるように回路基板を収容し、前記筐体内に前記回路基板を埋没させるようにポッティング材が充填されている電気接続箱において、前記回路基板のうち前記凹部に対応する位置に、前記凹部内と前記回路基板の上方の空間とを連通させるポッティング材流入口を形成したことを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、底面の一部が部分的に陥没する凹部を有する容器状の筐体内に、その底面に重なるように回路基板を収容し、前記筐体内に前記回路基板を埋没させるようにポッティング材が充填されている電気接続箱において、
前記回路基板のうち前記凹部に対応する位置に、前記凹部内と前記回路基板の上方の空間とを連通させる空気排出口を形成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項２記載のものにおいて、前記空気排出口には前記筐体内に充填された前記ポッティング材の上面よりも高い位置で開口する筒部が連通して設けられていることを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１記載の電気接続箱において、さらに、前記回路基板のうち前記凹部に対応する位置に、前記凹部内と前記回路基板の上方の空間とを連通させる空気排出口を形成したことを特徴とする電気接続箱。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項４記載のものにおいて、前記空気排出口には前記筐体内に充填された前記ポッティング材の上面よりも高い位置で開口する筒部が連通して設けられていることを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項４または請求項５記載の電気接続箱において、前記空気排出口は、前記凹部に対応する位置のうち、前記ポッティング材流入口から最も離れた箇所に設けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項１、４、５及び６のいずれかに記載の電気接続箱の製造方法であって、前記ポッティング材流入口に前記ポッティング材の注入ノズルを入れて、前記凹部内に前記ポッティング材を充填することを特徴とする。
【００１４】
請求項８の発明は、請求項７記載の電気接続箱の製造方法において、前記凹部内に前記ポッティング材が充填された後、前記注入ノズルを前記ポッティング材流入口から抜き取り、前記注入ノズルを用いて前記回路基板の上方から前記ポッティング材を前記筐体内に流し込んで、前記回路基板を前記ポッティング材で埋没させるようにすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、凹部内と回路基板の上方の空間とを連通させるポッティング材流入口から、凹部内を充填するのに十分な量のポッティング材を注入することができるので、凹部内に空気だまりが形成されるのを防止できる。これにより、空気だまりから生じる隙間に水が進入することを防止できるので、防水性が向上する。また、進入した水や結露等によるショートが防止されるので信頼性が向上する。
【００１６】
＜請求項２の発明＞
請求項２の発明によれば、凹部内にポッティング材が充填されるにつれて、ポッティング材に押された空気は空気排出口から逃げることができる。これにより、凹部内の隅々までに空気だまりが形成されることを防止できる。この結果、凹部内に形成された隙間に水が進入することが防止されるので防水性が向上する。また、進入した水や結露等によるショートが防止されるので信頼性が向上する。
【００１７】
＜請求項３及び請求項５の発明＞
請求項３及び請求項５の発明によれば、筒部の開口端は、充填されたポッティング材の上面よりも高い位置で開口しているので、凹部内は、ポッティング材の充填中及び充填後を通じて、ポッティング材の上面よりも上方の空間と常に連通している。このため、凹部内にポッティング材が充填されるにつれて、回路基板上面にポッティング材が回り込み、凹部にポッティング材が充填される前に排出口がふさがれる場合においても、ポッティング材に押された空気は筒部から逃げることができる。これにより、凹部内に空気だまりが形成されるのをより一層防止することができる。
【００１８】
＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、空気排出口から凹部内の空気を逃がしながら、同時に、ポッティング材流入口から凹部内にポッティング材を注入することができる。これにより、ポッティング材を凹部内に素早く充填することができるので、ポッティング材の充填作業効率が向上する。
【００１９】
＜請求項６の発明＞
ポッティング材流入口から凹部内に注入されたポッティング材は、凹部内の空気を押しながら凹部内に充填される。空気はポッティング材に押されて、ポッティング材流入口から離れた部位へと押しやられる。空気排出口はポッティング材流入口から最も離れた位置に形成されているので、ポッティング材に押された空気は、凹部内に残留することなく、空気排出口から逃げることができる。この結果、凹部内にポッティング材を隙間無く充填することができるので、隙間に水が進入する事が防止され、防水性が向上する。また、進入した水や結露等によるショートが防止されるので信頼性が向上する。
【００２０】
＜請求項７の発明＞
請求項７の発明によれば、凹部内に、注入ノズルから圧力をかけながら、ポッティング材を直接流し込むことができる。これにより、凹部内に確実にポッティング材を充填することができる。
【００２１】
＜請求項８の発明＞
請求項８の発明によれば、注入ノズルを用いて、凹部内にポッティング材を充填すると共に、筐体内に回路基板を埋没させるようにポッティング材を充填することができるから、ポッティング材の充填作業を効率的に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図７によって説明する。本実施形態の電気接続箱４０は、回路構成体１０を放熱機能を有する筐体２０内に収容し、筐体２０の金属製の放熱板２２と回路構成体１０とを電気的に絶縁した状態で結合したものである（図１参照）。なお本実施形態の説明においては、上下方向については図４の上下方向を基準とし、左右方向については、図３の左右方向を基準とし、前後方向については、図４の左方を前方とし、右方を後方とする。
【００２３】
図２に示すように、回路構成体１０は、回路基板１１と、回路基板１１の一方の面（上面）に形成された回路パターン（図示せず）に実装される電子部品１２（例えば機械式リレースイッチ、半導体スイッチング素子などスイッチング部材や、制御素子など）と、回路基板１１の他方の面（下面）に沿って配されて電源（図示せず）に接続される金属板材からなるバスバー（電力用導電路）１３とから構成されている。
【００２４】
回路基板１１とバスバー１３とは、絶縁性を有する薄い粘着シート（図示せず）を介して一体化されている。回路基板１１とバスバー１３との接合は、電子部品１２を実装する前の工程で行われる。このとき電子部品１２は回路基板１１上に実装されていないので、回路基板１１の表面のほぼ全域に亘って均一にプレス機等で押圧することにより、粘着シート（図示せず）を回路基板１１の下面（裏面）とバスバー１３の上面（表面）とに対して強固に接着させることができ、このような全面押圧によって回路基板１１とバスバー１３とが強固に接合されている。
【００２５】
回路基板１１とバスバー１３とが接合された後、電子部品１２が、回路基板１１の図示しない制御回路に電子部品１２をリフロー半田付けにより実装される。このリフロー半田付けは、制御回路（図示せず）上の電子部品１２を取付ける位置に予め半田を塗布し、この半田の上に電子部品１２を載置し、高温の炉内で加熱して半田を溶かし、これを冷却することにより制御回路（図示せず）と電子部品１２とを半田付けするものである。
【００２６】
筐体２０は、合成樹脂製の枠体２１と、熱伝導率の高い金属製（例えば、アルミニウム合金）の放熱板２２とから構成されている。枠体２１は、回路基板１１の外形に沿った形状であって、全周に亘って切れ目無く連続して回路基板１１を包囲するようになっている。放熱板２２は、枠体２１の外形と概ね同じ形状とされ、枠体２１に対してその下面側から組み付けられるようになっている。枠体２１の下面と放熱板２２の上面とが接するように組み付け、下から放熱板２２を貫通させたビス（図示せず）を枠体２１の下面に螺合して締め付けると、枠体２１と放熱板２２とが一体化されて筐体２０が構成される。筐体２０の内部には、放熱板２２と放熱板２２の外周に沿って立ち上がる形態の枠体２１とにより、上面側に開放された収容空間２３が形成される。
【００２７】
筐体２０に対する回路構成体１０の組付けは、放熱板２２の上面にエポキシ系樹脂からなる絶縁性の接着剤を塗布して枠体２１と回路構成体１０とを放熱板２２の上面に重ねる。このとき、治具（図示せず）を用いて、回路基板１１をプレス機等で押圧することにより、接着剤をバスバー１３の下面（裏面）と放熱板２２の上面（表面）に対して接着させることができ、バスバー１３と放熱板２２との間に絶縁層（図示せず）が形成される。さらに、ビス（図示せず）を放熱板２２と枠体２１とに螺合することにより、放熱板２２と枠体２１が固着されている。尚、枠体２１と放熱板２２との間には、図示しないシール剤が塗布されることで水密性が確保されている。
【００２８】
このようにして筐体２０と回路構成体１０を組み付けた状態では、バスバー１３のうち回路基板１１の下面側に配されている部分が、筐体２０の収容空間２３内に収容された状態となる。そして、この収容空間２３内には防水手段としてポッティング材（図示せず）が充填され、このポッティング材（図示せず）の内部にバスバー１３が埋設された状態となる。また、ポッティング材（図示せず）は枠体２１の高さまで充填されて、回路基板１１が埋没した状態となる。これにより、回路基板１１及びバスバー１３の防水性及び絶縁性が確保される。
【００２９】
また、枠体２１には上からカバー３０が組み付けられ、このカバー３０によって回路構成体１０の上面側が覆い隠される。さらに、カバー３０の前端部には、前部コネクタ３１が組み付けられる。この前部コネクタ３１は、フード部３２を備え、このフード部３２の底壁部には、底壁部を前後方向に貫通するように端子３３が取り付けられており、前部コネクタ３１の後面側から突出した端子３３は下方に曲げられて、回路基板１１に設けられた挿通孔１４に上方から挿入される。挿通孔１４の周縁部及び内壁部には施されて図示しないランド部が形成されており、このランド部（図示せず）と端子３３とは、フロー半田付けにより接続されている。このフロー半田付けとは、溶融した半田が貯留された半田槽（図示せず）の上に回路基板１１の半田付け面を浸し、溶けた半田が挿通孔１４及び端子３３を這い上がって、ランド部（図示せず）と端子３３とが半田付けされるものである。
【００３０】
前部コネクタ３１下面からは円筒形をなす２本の固着部３５，３５が下方に垂下して形成されており、前部コネクタ３１と回路基板１１とは、回路基板１１の下面側から貫通させたビス３６を固着部３５，３５に螺合することにより固着されている。
【００３１】
放熱板２２の前部には、前部コネクタ３１の端子３３のうち回路基板１１の下方から突出した端部と放熱板２２とが干渉するのを防止するため、及び、前部コネクタ３１と回路基板１１とを固着させるためのビス３６と放熱板２２とが干渉するのを防止するために、放熱板２２の一部が下方に陥没した凹部５０が、左右方向に延びて設けられている。凹部５０の深さ寸法は、端子３３の回路基板１１からの突出長さ寸法、及び、ビス３６の回路基板１１からの突出長さ寸法よりも大きくなっている（図４、図７参照）。
【００３２】
また、カバー３０の後端縁部にはヒューズブロック３８が組み付けられ、このヒューズブロック３８には、カバー３０の後端縁から上方へ突出する端子部を収容する後部コネクタ３９が組み付けられる。このようにして本実施形態の電子接続箱４０が構成される。
【００３３】
さて、図３及び図５に示すように、回路基板１１の右前端部には、凹部５０の右前端部に対応する位置が切り欠かれて、ポッティング材流入口５１が形成されている、このポッティング材流入口５１により、凹部５０内が回路基板１１の上方の空間と連通している（図６参照）。
【００３４】
さらに、回路基板１１のうち、左前部には、凹部５０の左後端部に対応する位置に、空気排出口５２が回路基板１１を上下方向に貫通して形成されている。この空気排出口５２は、凹部５０に対応する位置のうち、右前端部に形成されたポッティング材流入口５１から最も離れた箇所に設けられている（図３参照）。
【００３５】
そして、図４及び図５に示すように、この空気排出口５２の周縁部には銅製のランド部５３が形成されており、このランド部５３には、回路基板１１から上方に立ち上がった円筒状をなす銅製の筒部５４がリフロー半田付けされている。
【００３６】
この筒部５４の下端部には、鍔部５５が形成されており、この鍔部５５がランド部５３の上に重ね合わされた状態で、リフロー半田付けされている。この筒部５４の上端側の開口端の高さ寸法は、枠体２１の高さ寸法よりも僅かに低く形成されて、カバー３０の下面と干渉しないようになっている。さらに、筒部５４の開口端の高さは、回路基板１１の上方にまで充填されたポッティング材の上面よりも高い位置に形成されて、凹部５０内がポッティング材の充填中及び充填後を通じて回路基板１１の上方の空間と連通するようになっている。
【００３７】
次に、本実施形態の作用及び効果を説明する。まず、液状のポッティング材を収容空間２３内に注入すると、ポッティング材は回路基板１１上を覆うように広がる。このとき回路基板１１上を覆うポッティング材は、回路基板１１と放熱板２２との隙間などから、凹部５０内へ僅かな量しか流入できない。そして、ポッティング材が回路基板１１の右端部に形成されたポッティング材流入口５１に達すると、このポッティング材流入口５１から凹部５０内に多量のポッティング材が流入する。ポッティング材は、凹部５０内の空気を、ポッティング材流入口５１から離れた位置へと押しやりながら凹部５０内に充填される。押しやられた空気は、回路基板１１の上方の空間と連通している空気排出口５２及び筒部５４から、凹部５０外へ逃げることができる。
【００３８】
このとき、筒部５４の開口端は、収容空間２３内に充填されたポッティング材の上面よりも高い位置に形成されているので、ポッティング材の充填中及び充填後を通じて、常に回路基板１１の上方の空間と連通している。このため、空気排出口５２及び筒部５４から凹部５０内の空気を逃がしながら、同時に、ポッティング材流入口５１から凹部５０内にポッティング材を注入することができる。これにより、ポッティング材を凹部５０内に素早く充填することができるので、ポッティング材の充填作業効率が向上する。
【００３９】
また、空気排出口５２は、凹部５０に対応する位置のうち、ポッティング材流入口５１から最も離れた位置に形成されているので、凹部５０内に空気が残ることなくポッティング材を充填することができる。その後、ポッティング材を固化させることにより、回路基板１１、バスバー１３、放熱板２２、及び端子３３の防水性及び絶縁性を確保する。
【００４０】
このように本実施形態によれば、凹部５０内と回路基板１１の上方の空間とを連通させるポッティング材流入口５１から、凹部５０内を充填するのに十分な量のポッティング材を注入することができるので、凹部５０内に空気だまりが形成されるのが防止される。これにより、空気だまりから生じる隙間に水が進入することが防止されるので、防水性が向上する。また、進入した水や結露等によるショートが防止されるので信頼性が向上する。
【００４１】
また、本実施形態によれば、筒部５４の開口端は、充填されたポッティング材の上面よりも高い位置で開口しているので、凹部５０内は、ポッティング材の充填中及び充填後を通じて、ポッティング材の上面よりも上方の空間と常に連通している。このため、凹部５０内にポッティング材が充填されるにつれて、ポッティング材に押された空気は空気排出口５２及び筒部５４から逃げることができる。これにより、凹部５０内に空気だまりが形成されるのを防止することができる。この結果、凹部５０内に形成された隙間に水が進入することが防止されるので防水性が向上する。また、進入した水によるショートが防止されるので絶縁性が向上する。
【００４２】
また、本実施形態によれば、ポッティング材流入口５１から凹部５０内に注入されたポッティング材は、凹部５０内の空気を押しながら凹部５０内に充填される。空気はポッティング材に押されて、ポッティング材流入口５１から離れた部位へと押しやられる。空気排出口５２及び筒部５４はポッティング材流入口５１から最も離れた位置に形成されているので、ポッティング材に押された空気は、凹部５０内に残留することなく、空気排出口５２及び筒部５４から逃げることができる。この結果、凹部５０内にポッティング材を隙間無く充填することができるので、隙間に水が進入する事が防止され、防水性が向上する。また、進入した水によるショートが防止されるので絶縁性が向上する。
【００４３】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図８ないし図１１によって説明する。実施形態１との相違は、実施形態１ではポッティング材流入口５１とされていた部位が実施形態２では空気排出口５２とされると共に、実施形態１では空気排出口５２とされていた部位が実施形態２ではポッティング材流入口５１とされていること、及び、空気排出口５２に筒部５４が設けられていないところにある。なお、実施形態１と同一部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００４４】
図８に示すように、回路基板１１の右前端部には、凹部５０の右前端部に対応する位置が切り欠かれて、空気排出口５２が形成されている、この空気排出口５２により、凹部５０内が回路基板１１の上方の空間と連通している。
【００４５】
さらに、図８及び図９に示すように、回路基板１１のうち、左前部には、凹部５０の左後端部に対応する位置に、ポッティング材流入口５１が回路基板１１を上下方向に貫通して形成されている。このポッティング材流入口５１は、凹部５０に対応する位置のうち、右前端部に形成された空気排出口５２から最も離れた箇所に設けられている。このポッティング材流入口５１の大きさは、凹部内にポッティング材６１を流し込むための注入ノズル６０の先端が入る大きさに設定されている。
【００４６】
次に、本実施形態の作用及び効果を説明する。まず、図１０及び図１１に示すように、ポッティング材流入口５１に注入ノズル６０の先端を差し込んで、液状のポッティング材６１を、圧力をかけながら、凹部５０内に直接流し込む。これにより、凹部５０内に確実にポッティング材６１を充填することができる。
【００４７】
その後、ポッティング材６１は、凹部５０内の空気を、ポッティング材流入口５１から離れた位置へと押しやりながら凹部５０内に充填される。押しやられた空気は、回路基板１１の上方の空間と連通している空気排出口５２から、凹部５０外へ逃げることができる。この空気排出口５２はポッティング材流入口５１から最も離れた位置に形成されているので、ポッティング材６１に押された空気は、凹部５０内に残留することなく、空気排出口５２から逃げることができる。これにより、凹部５０内に空気だまりが形成されるのを防止できる。
【００４８】
凹部５０内にポッティング材６１が充填されて、空気排出口５２からポッティング材６１が溢れはじめたら、注入ノズル６０をポッティング材流入口５１から抜き取る。その後、収容空間２３内に、注入ノズル６０を用いて、回路基板１１の上方からポッティング材６１を流し込む。これにより、収容空間２３内にポッティング材６１が充填されて、回路基板１１をポッティング材６１に埋没させることができる。このように本実施形態によれば、注入ノズル６０を用いて、凹部５０内及び収容空間２３内をポッティング材６１で充填することができるから、ポッティング材６１の充填作業を効率よく行うことができる。
【００４９】
回路基板１１がポッティング材６１に埋没した後、ポッティング材６１を固化させることにより、回路基板１１、バスバー１３、放熱板２２、及び端子３３の防水性及び絶縁性を確保する。
【００５０】
以上のように、本実施形態によれば、凹部５０内に空気だまりが形成されるのを防止することができる。この結果、凹部５０内に形成された隙間に水が進入することが防止されるので防水性が向上する。また、進入した水によるショートが防止されるので絶縁性が向上する。
【００５１】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）実施形態１では、回路基板１１をやや幅狭に形成することによりポッティング材流入口５１を形成したが、これに限られず、回路基板１１に上下方向に貫通する挿通孔を形成することによりポッティング材流入口５１を形成してもよい。
【００５２】
（２）実施形態１では、筒部５４は、リフロー半田付けにより回路基板１１から立ち上がるように形成したが、これに限られず、回路基板１１に筒部５４を接着剤により接着してもよい。
【００５３】
（３）実施形態１では、筒部５４は銅製としたが、これに限られず、アルミ製、ステンレス製など銅以外の金属材料により形成してもよい。また、エポキシ樹脂などの合成樹脂により形成してもよい。
【００５４】
（４）実施形態１では、凹部５０内には端子３３が収容される構成としたが、これに限られず、回路基板１１の下面に配された電子素子が収容される構成としてもよい。
【００５５】
（５）実施形態１では、ポッティング材流入口５１と、空気排出口５２及び筒部５４とを備えた構成としたが、これに限られず、例えば回路基板１１と放熱板２２との隙間が十分に大きければ、ポッティング材に押しやられた空気がこの隙間から逃げることができるので、空気排出口５２及び筒部５４を省略できる。また、例えばポッティング材流入口５１を十分に大きく形成すれば、このポッティング材流入口５１から、ポッティング材が凹部５０内に流入すると同時に、空気が凹部５０から逃げることができるので、この場合も空気排出口５２及び筒部５４を省略できる。
【００５６】
（６）実施形態１では、ポッティング材流入口５１と、空気排出口５２及び筒部５４とを備えた構成としたが、これに限られず、例えば、回路基板１１と放熱板２２との隙間が十分に大きければ、この隙間から、凹部５０を充填するのに十分な量のポッティング材が凹部５０内に流入することができるので、ポッティング材流入口５１を省略できる。また、例えばポッティング材の粘度を低くすることにより、回路基板１１と放熱板２２との隙間からでも、凹部５０を充填するのに十分な量のポッティング材が凹部５０内に流入することができる場合にも、ポッティング材流入口５１を省略できる。
【００５７】
（７）本実施形態では、空気排出口５２は、凹部５０のうち、ポッティング材流入口５１から最も離れた位置に形成されたが、これに限られず、空気排出口５２及びポッティング材流入口５１はそれぞれ、凹部５０に対応する位置に形成されて、凹部５０と回路基板１１の上方の空間とを連通可能な位置に形成されていればよい。
【００５８】
（８）実施形態１では、筒部５４は、横断面が円形の円筒状としたが、これに限られず、横断面が三角形、四角形などの多角形でもよく、また、長円形や楕円形でもよい。
【００５９】
（９）本実施形態では筐体２０が枠体２１と放熱板２２との２部品で構成されているが、これに限られず、筐体２０が枠体２１と放熱板２２とを一体化させたワンピース部品であってもよい。
【００６０】
（１０）実施形態２では、ポッティング材流入口５１と、空気排出口５２とを備えた構成としたが、これに限られず、例えば、回路基板１１と放熱板２２との隙間が十分に大きければ、この隙間から、凹部５０を充填するのに十分な量のポッティング材が凹部５０内に流入することができるので、ポッティング材流入口５１を省略できる。また、例えばポッティング材の粘度を低くすることにより、回路基板１１と放熱板２２との隙間からでも、凹部５０を充填するのに十分な量のポッティング材が凹部５０内に流入することができる場合にも、ポッティング材流入口５１を省略できる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施形態１に係る電気接続箱の斜視図
【図２】電気接続箱の分解斜視図
【図３】電気接続箱のカバーを外した状態の平面図
【図４】図３におけるＡ−Ａ線断面図
【図５】回路構成体の斜視図
【図６】電気接続箱のカバーを外した状態の斜視図
【図７】電気接続箱の縦断面図
【図８】本発明の実施形態２に係る電気接続箱のカバーを外した状態の平面図
【図９】図８におけるＢ−Ｂ線断面図
【図１０】電気接続箱のカバーを外して、注入ノズルをポッティング材流入口に入れた状態を示す斜視図
【図１１】凹部内にポッティング材が注入された状態を示すＢ−Ｂ線断面図
【符号の説明】
【００６２】
１１…回路基板
２０…筐体
４０…電気接続箱
５０…凹部
５１…ポッティング材流入口
５２…空気排出口
５４…筒部
６０…注入ノズル
【図１】
2006014576.tif 000003
【図２】
2006014576.tif 000004
【図３】
2006014576.tif 000005
【図４】
2006014576.tif 000006
【図５】
2006014576.tif 000007
【図６】
2006014576.tif 000008
【図７】
2006014576.tif 000009
【図８】
2006014576.tif 000010
【図９】
2006014576.tif 000011
【図１０】
2006014576.tif 000012
【図１１】
2006014576.tif 000013