(57)【要約】【課題】樹脂表面層を有する移動手摺の製造方法を提案する。【解決手段】手摺基材上に樹脂表面層を形成する表面層形成工程を含んだ移動手摺の製造方法であり、表面層形成工程は表面層形成ラインで実行され、この表面層形成ラインは、手摺基材が入力される入力ブロックと、手摺基材上に樹脂表面層を接合した移動手摺が出力される出力ブロックと、入力ブロックと出力ブロックとの間に配置された樹脂注入ブロックとを有する。樹脂注入ブロックでは、溶融した樹脂部材が入力ブロックから供給される手摺基材上に供給され、手摺基材上にこの手摺基材と接合した樹脂表面層が形成される。【選択図】図４
2006076069.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
手摺基材上に樹脂表面層を形成する表面層形成工程を含んだ移動手摺の製造方法であって、前記表面層形成工程は表面層形成ラインで実行され、この表面層形成ラインは、前記手摺基材が入力される入力ブロックと、前記手摺基材上に前記樹脂表面層を接合した移動手摺を出力する出力ブロックと、前記入力ブロックと出力ブロックとの間に配置された樹脂注入ブロックとを有し、前記樹脂注入ブロックでは、溶融した樹脂が前記入力ブロックから供給される前記手摺基材上に供給され、前記手摺基材上にこの手摺基材と接合した前記樹脂表面層が形成されることを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の移動手摺の製造方法であって、前記樹脂注入ブロックは樹脂注入金型で構成され、この樹脂注入金型は、前記入力ブロックから供給される前記手摺基材上に樹脂注入空間を有し、この樹脂注入空間に前記溶融した樹脂が注入されることを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の移動手摺の製造方法であって、前記出力ブロックと前記樹脂注入ブロックとの間に少なくとも１つの成形ブロックが配置され、この成形ブロックは、前記表面樹脂層を成形することを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の移動手摺の製造方法であって、前記成形ブロックは成形金型で構成され、この成形金型には成形空間が形成され、前記手摺基材とそれに接合した前記樹脂表面層とが前記成形空間を通過することを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の移動手摺の製造方法であって、前記樹脂注入金型と前記成形金型とは、互いに独立して温度制御されることを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の移動手摺の製造方法であって、前記成形金型は、前記樹脂注入金型よりも低い温度に制御されることを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項７】
請求項４記載の移動手摺の製造方法であって、前記出力ブロックは出力金型で構成され、この出力金型にも成形空間が形成され、前記手摺基材上に前記樹脂表面層が接合した前記移動手摺が、前記出力金型に形成された成形空間を通過して出力されることを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の移動手摺の製造方法であって、前記出力金型は、前記樹脂注入金型および前記成形金型と独立して温度制御されることを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項９】
請求項８記載の移動手摺の製造方法であって、前記出力金型は、前記成形金型よりも低い温度に制御されることを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項１０】
請求項７記載の移動手摺の製造方法であって、前記出力ブロックの出口側に、寸法修正ブロックが配置され、この寸法修正ブロックでは、前記移動手摺の寸法修正が行われることを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の移動手摺の製造方法であって、前記寸法修正ブロックは寸法修正金型で構成され、この寸法修正金型には寸法修正空間が形成され、前記出力ブロックから出力された移動手摺が前記寸法修正空間を通過することを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１記載の移動手摺の製造方法であって、前記寸法修正金型は、前記樹脂注入金型、前記成形金型、および前記出力金型と独立して温度制御されることを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２記載の移動手摺の製造方法であって、前記寸法修正金型は、前記出力金型よりも低い温度に制御されることを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項１４】
請求項２記載の移動手摺の製造方法であって、前記入力ブロックは入力金型で構成され、この入力金型には案内空間が形成され、前記手摺基材がこの案内空間を通過することを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４記載の移動手摺の製造方法であって、前記案内空間は前記手摺基材の全周面に接合する周壁を有することを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項１６】
請求項１４記載の移動手摺の製造方法であって、前記樹脂注入金型と前記入力金型との間に、熱伝導を抑制する熱伝導抑制部材が配置されたことを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項１７】
請求項１４記載の移動手摺の製造方法であって、前記樹脂注入金型と前記入力金型との間に補助入力金型が配置され、この補助入力金型には補助案内空間が形成され、前記入力金型からの手摺基材がこの補助案内空間を通過することを特徴とする移動手摺の製造方法。
【請求項１８】
請求項１７記載の移動手摺の製造方法であって、前記補助案内空間は前記手摺基材の全周面に接合する周壁を有することを特徴とする移動手摺の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、エスカレータ、動く歩道などに、乗客の通路に沿って設置される移動手摺の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の移動手摺は、手摺基材上に表面層を接合して作られる。この表面層は移動手摺の化粧層として作られる。この表面層には、ゴム材がもっぱら使用されている。このゴム材からなる表面層を形成する移動手摺の製造方法が特開平６−７１７８０号公報に開示されている。
【０００３】
この先行技術では、未加硫のゴム材で表面層を作り、これを保管した後、手摺基材上に載せ、加硫装置により表面層を加硫し、手摺基材に接合する方法では、保管中に未加硫の表面層が変形する不都合があり、また保管中に未加硫の表面層に異物が付着するのを防止するために表面層をフィルムシートで被覆する必要があることが指摘されており、これらの不都合を改善するために、前記先行技術は、手摺基材の押出機の押出端部に未加硫のゴム材を供給し、未加硫のゴム材からなる表面層を手摺基材上に接合するものが提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−７１７８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記先行技術で提案されたものでも、手摺基材上に未加硫のゴム材からなる表面層を接合した半完成状態の手摺を、改めて加硫装置で加硫して手摺を完成する必要がある。このようにゴム材の表面層を使用するものでは、未加硫の表面層を改めて加硫するための加硫工程が必要で、製造工程も複雑となる。
【０００６】
この発明は、表面層を樹脂表面層として従来の問題を改善する新規で改良された移動手摺の製造方法を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明による移動手摺の製造方法は、手摺基材上に樹脂表面層を形成する表面層形成工程を含んだ移動手摺の製造方法であって、前記表面層形成工程は表面層形成ラインで実行され、この表面層形成ラインは、前記手摺基材が入力される入力ブロックと、前記手摺基材上に前記樹脂表面層を接合した移動手摺を出力する出力ブロックと、前記入力ブロックと出力ブロックとの間に配置された樹脂注入ブロックとを有し、前記樹脂注入ブロックでは、溶融した樹脂が前記入力ブロックから供給される前記手摺基材上に供給され、前記手摺基材上にこの手摺基材と接合した前記樹脂表面層が形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
この発明による移動手摺の製造方法では、手摺基材上に樹脂表面層を形成する表面層形成工程を含み、この表面層形成工程では、入力ブロックと出力ブロックとの間に配置された樹脂注入ブロックにおいて、溶融した樹脂が入力ブロックから供給される手摺基材上に供給され、この手摺基材上にこの手摺基材と接合した樹脂表面層が形成されるので、樹脂表面層を有する良品質の移動手摺を、効率よく製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下この発明のいくつかの実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
実施の形態１．
図１はこの発明の移動手摺の製造方法により製造される移動手摺１０を示す断面図である。この移動手摺についてまず説明する。
【００１１】
この移動手摺１０は、図１において紙面と直角な方向に帯状に作られる。この移動手摺１０は、ほぼＣ字状の断面を有する。この移動手摺１０は、ほぼ平坦な上板部分１１と、この上板部分１１の両端からほぼ半円形状に内側に湾曲した一対の側縁部分１２、１３とを有し、下面には取付空間１４が形成されている。取付空間１４は、上側が上板部分１１で覆われ、また両側が一対の側縁部分１２、１３で覆われるが、下端には開口１６が形成されている。取付空間１４は、エスカレータまたは動く歩道の側部に設置されるガイドレール（図示せず）に、被さるようにして嵌め込まれ、エスカレータまたは動く歩道の乗客コンベア部分とともに移動する。ガイドレールに代わって、エスカレータまたは動く歩道の駆動ローラ上に取付られることもある。この移動手摺１０は、帯状に作られた後、所定の長さに切断され、その両端を互いに接合して、エンドレスとされる。
【００１２】
移動手摺１０は、手摺基材２０と、表面樹脂層５０とにより構成される。手摺基材２０は、移動手摺１０の下層を構成するベース部材であり、移動手摺１０の上板部分１１、一対の側縁部分１２、１３におけるベース部材を構成する。表面樹脂層５０は、手摺基材２０の表面上に接合して形成される。この表面樹脂層５０は移動手摺１０の上板部分１１と、一対の側縁部分１２、１３の表面に形成され、手摺基材２０に接合される。
【００１３】
手摺基材２０は、芯材３０とスライダ４０とを接合して構成される。芯材３０は熱可塑性エラストマによりほぼＣ字状の断面を持つように帯状に構成される。この芯材３０は、上板部分３１１と、一対の側縁部分３１２、３１３を有し、上板部分３１１は移動手摺１０の上板部分１１の中間層を構成する。一対の側縁部分３１２、３１３は、上板部分３１１の両端からほぼ半円形状に内側に湾曲しており、移動手摺１０の一対の側縁部分１２、１３の中間層を構成する。
【００１４】
芯材３０の上板部分３１１内には、抗張帯またはテンションバンド３１が包み込まれており、この抗張帯またはテンションバンド３１は移動手摺１０の上板部分１１の中心部に、移動手摺１０の延長方向に延在するように配置される。この抗張帯またはテンションバンド３１は、スチールテープなどで構成され、高い引張強度を有する。この抗張帯またはテンションバンド３１により移動手摺１０の長手方向における伸びが規制され、また移動手摺１０の機械的強度が補強される。
【００１５】
芯材３０を構成する熱可塑性エラストマには、ポリウレタン系、ポリスチレン系、ポリオレフィン系の樹脂が使用される。
【００１６】
抗張帯またはテンションバンド３１は、例えばスチールテープなどの金属テープで構成されるが、この金属テープに代わって、金属または合成繊維から構成される低い伸張性を有するワイヤを複数本使用することもできる。複数本のワイヤは、互いに平行に、移動手摺１０の延長方向に延在するようにして、芯材３０の上板部分３１１内に包み込まれる。金属ワイヤとしては、例えばスチールワイヤが使用される。合成繊維ワイヤとしては、カーボン繊維、ガラス繊維、ナイロン繊維などからなるワイヤが使用される。このワイヤには、単線ワイヤまたは撚線ワイヤが使用される。
【００１７】
スライダ４０は芯材３０の内周面に接合され、移動手摺１０の取付空間１４の周壁１５を構成する。このスライダ４０は、エスカレータまたは動く歩道の側部に設置されるガイドレール（図示せず）に、被さるようにして嵌め込まれ、このガイドレールに直接当接する。このスライダ４０は、上板部分４１１と、一対の側縁部分４１２、４１３と、一対の端面部４１６、４１７と、一対の折返部４１８、４１９を有する。スライダ４０の上板部分４１１は、移動手摺１０の上板部分１１の下層を構成し、芯材３０の上板部分３１１の内側に接合される。スライダ４０の一対の側縁部分４１２、４１３は、移動手摺１０の一対の側縁部分１２、１３の下層を構成し、芯材３０の一対の側縁部分３１２、３１３の内側に接合される。
【００１８】
このスライダ４０の一対の端面部４１６、４１７は、一対の側縁部分４１２、４１３の下端に形成される。これらの一対の端面部４１６、４１７ほぼ垂直な端面を有し、互いに対向して、移動手摺１０の開口１６を形成する。これらの端面部４１６、４１７の垂直方向の幅Ｗは、移動手摺１０の上板部分１１の厚さＴとほぼ等しくされる。スライダ４０の一対の折返部４１８、４１９は、端面部４１６、４１７の下端から芯材３０の下周面に向かって斜めに折り返され、端面部４１６、４１７とともに芯材３０の下端部を包み込むようにして覆っている。
【００１９】
スライダ４０は、各種の布地またはシートを複数枚積層しそれを接着材で固めて構成される。布地としては、帆布などの丈夫な布地が使用される。具体的には天然繊維、合成繊維の編成地または織物地が使用される。天然繊維の布地は、屋内に設置される移動手摺に使用され、合成繊維の布地は屋外に設置される移動手摺に使用される。ただし、天然繊維の布地と合成繊維の布地を組み合わせ使用することもできる。天然繊維としては、綿繊維または麻繊維が使用される。また合成繊維としては、ポリエステル系、ナイロン系の繊維を使用することができる。シートとしては、合成樹脂の丈夫なシートが使用される。
【００２０】
スライダ４０は、上板部分４１１、一対の側縁部分４１２、４１３、一対の端面部４１６、４１７、および一対の折返部４１８、４１９を有する断面Ｃ字状の帯状体として準備される。このスライダ４０の帯状体の上に、熱可塑性エラストマを押出成形機により押出し、芯材３０を成形すると同時に、この芯材３０とスライダ４０とを熱溶着により接合する方法で、手摺基材２０を製作する。しかし、スライダ４０の上に、別に製作された断面Ｃ字状の芯材３０を、後から熱圧着などの方法で接合して作ることもできる。さらに、折返部４１８、４１９は、スライダ４０上に芯材３０を接合した後で、芯材３０の下端部を包むように、折り曲げすることもできる。
【００２１】
樹脂表面層５０は手摺基材２０の表面を覆う化粧層であり、エスカレータまたは動く歩道の乗客コンベア上の乗客がその上に手をおいて姿勢を安定化するのに利用される。この樹脂表面層５０は、上板部分５１１と、一対の側縁部分５１２、５１３を有し、移動手摺１０の上板部分１１と、一対の側縁部分１２、１３の上層を構成する。樹脂表面層５０の上板部分５１１は、移動手摺１０の上板部分１１の上層を構成し、芯材３０の上板部分３１１上に接合される。樹脂表面層５０の一対の側縁部分５１２、５１３は、移動手摺１０の一対の側縁部分１２、１３の上層を形成し、芯材３０の一対の側縁部分３１２、３１３上に接合される。
【００２２】
この樹脂表面層５０は、客先からの指定に応じて所定の色に着色される。この樹脂表面層５０も熱可塑性エラストマを用いて、手摺基材２０上に手摺基材２０と接合するように成形して構成される。所定の色に着色するには、熱可塑性エラストマに所定の色の着色剤を混入する。なお、樹脂表面層５０は透明または無彩色（素材色を含む）のまま使用してもよい。
【００２３】
樹脂表面層５０を構成する熱可塑性エラストマには、芯材３０を構成する熱可塑性エラストマと同じ材料を使用する。具体的には、ポリウレタン系、ポリスチレン系、ポリオレフィン系の樹脂を使用する。この樹脂表面層５０の硬度は、芯材３０の硬度と同じにされるが、必要に応じて違えることもできる。
【００２４】
さて、この発明による移動手摺１０の製造方法について説明する。この移動手摺１０の製造方法は、手摺基材２０の製造ライン６０と、手摺基材２０上に樹脂表面層５０を形成する表面層形成ライン７０とを含む。図２は手摺基材２０の製造ライン６０を示し、図３は表面層形成ライン７０を示す。
【００２５】
樹脂表面層５０の色が客先により指定される場合には、図２に示す製造ライン６０により、先に手摺基材２０を製作しておき、客先から樹脂表面層５０の色が指定された段階で、表面層形成ライン７０により、その指定された色の樹脂表面層５０を手摺基材２０上に形成する。表面樹脂層５０の色は、客先の仕様が決定されるのが遅い場合が多いので、先に長尺の帯状の手摺基材２０を先に製造しておき、客先から樹脂表面層５０の色が指定された後で、その指定された色の樹脂表面層５０を手摺基材２０上に形成し、所定の長さの移動手摺１０を切断する。
【００２６】
図２の手摺基材２０の製造ライン６０は、供給リール６１、６２、成形装置６３、手摺基材押出機６４、冷却水槽６５、引出駆動機構６６、巻取リール６７を備えている。供給リール６１は、スライダ４０を構成する布地積層帯４０ａを供給し、供給リール６２は抗張帯またはテンションバンド３１を供給する。これらの布地積層帯４０ａと抗張帯またはテンションバンド３１は、ともに成形装置６３に供給される。この成形装置６３は、布地積層帯４０ａを、断面Ｃ字状に成形し、スライダ４０を形成する。このスライダ４０は、一対の端面部４１６、４１７と、一対の折返部４１８、４１９を有するが、折返部４１８、４１９は芯材３０の形成後に折り返すこともできる。
【００２７】
スライダ４０は抗張帯またはテンションバンド３１とともに手摺基材押出機６４に送られる。手摺基材押出機６４は知られているので、詳細な説明は省略するが、手摺基材押出機６４では、スライダ４０の上の所定の位置に抗張帯またはテンションバンド３１が保持された状態で、芯材３０を構成する熱可塑性エラストマが溶融してスライダ４０上に供給され、スライダ４０上に熱溶着されて芯材３０が成形され、手摺基材２０を押し出す。抗張帯またはテンションバンド３１は芯材３０内に包み込まれる。
【００２８】
手摺基材押出機６４は、芯材３０を構成する熱可塑性エラストマを送り出すスクリューなどを備えた樹脂送給装置と、この樹脂送給装置からの溶融した樹脂エラストマをスライダ４０上に押出す押出しヘッドを有する。
【００２９】
手摺基材押出機６４から押出された手摺基材２０は、冷却水槽６５、引出駆動機構６６を通り、巻取リール６７に巻き取られる。引出駆動機構６６は、上下の一対の駆動要素の間に手摺基材２０を挟み、供給リール６１から布地積層帯４０ａを、また供給リール６２から抗張帯またはテンションバンド３１をそれぞれ引出し、これらを成形装置６３、手摺基材押出機６４に通過させ、また手摺基材押出機６４から押出される手摺基材２０を冷却水槽６５に通過させる。
【００３０】
図３に示される表面層形成ライン７０は、供給リール７１、移動手摺押出機７３、平滑化装置７４、冷却水槽７５、引出駆動機構７６および巻取リール７７を有する。供給リール７１は図２に示す製造ライン６０によって製造された手摺基材２０を供給するリールであり、図２の巻取リール６７を供給リール７１として付け替えて使用する。移動手摺押出機７３は手摺基材２０上に樹脂表面層５０を形成した移動手摺１０を押出す押出機である。平滑化装置７４は、移動手摺押出機７３から押出された移動手摺１０について、その上板部分１１上の樹脂表面層５０の表面を平坦に加工する。
【００３１】
引出駆動機構７６は、上下の一対の駆動要素の間に、移動手摺１０を挟んで移動手摺１０を引出すもので、供給リール７１から手摺基材２０を引出し、この手摺基材２０を移動手摺押出機７３に通過させ、また移動手摺押出機７３から押出される移動手摺１０を平滑化装置７４、冷却水槽７５に通過させる。
【００３２】
図４は、図３に示された表面層形成ライン７０における移動手摺押出機７３と、平滑化装置７４の詳細を示す。この図４では、表面層形成ライン７０の中心ラインが仮想線Ｌ−Ｌで示される。この図４では、手摺基材２０が中心ラインＬ−Ｌに沿って右側の矢印Ａの方向に入力される。
【００３３】
移動手摺押出機７３は、中心ラインＬ−Ｌに沿って配置された７つのブロック７１０、７２０、７３０、７４０、７５０、７６０、７７０を含んでおり、これらの７つのブロック７１０、７２０、７３０、７４０、７５０、７６０、７７０は、矢印Ａに方向に順番に互いに隣接して配置される。７つのブロック７１０、７２０、７３０、７４０、７６０、７７０は、それぞれの中心部を中心ラインＬ−Ｌが貫通するように、中心ラインＬ−Ｌを共通の中心軸線として配置されている。
【００３４】
図４において、ブロック７１０、７２０では、手摺基材２０が中心ラインＬ−Ｌに沿って送られるが、ブロック７３０ではこの手摺基材２０が移動手摺１０となり、ブロック７３０、７４０、７５０、７６０、７７０では、移動手摺１０が中心ラインＬ−Ｌに沿って送られる。移動手摺１０は、手摺基材２０上に樹脂表面層５０を形成したものであり、図４では、移動手摺１０はこの樹脂表面層５０の厚さの分だけ厚く図示されている。
【００３５】
ブッロク７１０は入力ブロックであり、供給リール７１からの手摺基材２０が入力される。ブロック７２０は補助入力ブロックである。ブロック７３０は樹脂注入ブロックであり、手摺基材２０上に樹脂表面層５０を形成するための熱可塑性エラストマが溶融した状態で供給される。ブロック７４０、７５０は成形ブロックであり、手摺基材２０上に樹脂表面層５０を形成した移動手摺１０を成形する。成形ブロック７４０を第１成形ブロック、成形ブロック７５０を第２成形ブロックという。ブロック７６０は移動手摺１０を出力する出力ブロックである。ブロック７７０は、移動手摺１０に対する寸法修正ブロックである。
【００３６】
入力ブロック７１０は、移動手摺押出機７３の最も入力側に配置される。出力ブロック７６０は、移動手摺押出機７３の出力側に配置されるが、この出力ブロック７６０の出力側にさらに寸法修正ブロック７７０が配置される。この寸法修正ブロック７７０は、移動手摺１０の最も出力側に配置される。
【００３７】
入力ブロック７１０と出力ブロック７６０との間に、樹脂注入ブロック７３０が配置される。この樹脂注入ブロック７３０と入力ブロック７１０との間に補助入力ブロック７２０が配置される。樹脂注入ブロック７３０と出力ブロック７６０との間に、第１、第２成形ブロック７４０、７５０が配置される。
【００３８】
図５は図４に示された移動手摺押出機５２の各ブロック７１０、７２０、７３０、７４０、７５０、７６０、７７０と、平滑化装置７４とに対応する温度変化を示す。図５の横軸は、移動手摺押出機７３の各ブロックと、平滑化装置７４に対応する位置を示し、縦軸は、それらを通過する移動手摺１０、手摺基材２０の表面温度を示す。
【００３９】
温度は、樹脂注入ブロック７３０で最大であり、この樹脂注入ブロック７３０の入力側と、出力側では温度が室温まで低下している。樹脂注入ブロック７３０の入力側では、この樹脂注入ブロック７３０から遠ざかるに伴ない、補助入力ブロック７２０、入力ブロック７１０の順に温度が低下し、入力ブロック７１０の入力端では室温となる。樹脂注入ブロック７３０の出力側では、樹脂注入ブロック７３０から遠ざかるに伴ない、成形ブロック７４０、７５０、出力ブロック７６０、寸法修正ブロック７７０の順に温度が低下する。
【００４０】
図４に示された各ブロック７１０、７２０、７３０、７４０、７５０、７６０、７７０の詳細について、図６〜図１２を参照して説明する。図６は入力ブロック７１０、図７は補助入力ブロック７２０、図８は樹脂注入ブロック７３０、図９は第１成形ブロック７４０、図１０は第２成形ブロック７５０、図１１は出力ブロック７６０、図１２は寸法修正ブロック７７０のそれぞれの拡大断面図である。図６〜図１２は各ブロックの中心ラインＬ−Ｌに直交する方向の断面を拡大して示す。
【００４１】
まず、入力ブロック７１０について説明する。この入力ブロック７１０は、図６に示すように、所定の大きさを持った直方体形状の入力金型７１１により構成される。この入力金型７１１は、中心部に断面Ｃ字状の型空間７１２を有し、この型空間７１２は、手摺基材２０に対する案内空間を構成する。この型空間または案内空間７１２は中心ラインＬ−Ｌに沿って入力ブロック７１０の中心部を貫通する。この型空間または案内空間７１２は、供給リール７１から供給される手摺基材２０を受け入れ、この手摺基材２０を中心ラインＬ−Ｌに沿って案内する。
【００４２】
型空間または案内空間７１２の中心ラインＬ−Ｌと直交する方向の断面は、手摺基材２０の断面と同じ形状と大きさを有し、この型空間または案内空間７１２の周壁７１３は、手摺基材２０の全周面にぴったりと接触しており、この型空間または案内空間７１３の周壁７１３と手摺基材２０の全周面との接触面は、樹脂が逆流しないように、実質的に封じされる。この接触面の封じにより、樹脂注入ブロック７３０に注入された溶融した樹脂が入力ブロック７１０のさらに入力側に逆流するのが防止される。具体的には、型空間または案内空間７１２の周壁７１３は、芯材３０の上板部分３１１の上表面と、一対の側縁部分３１２、３１３の外周面と、スライダ４０の上板部分４１１の下表面と、一対の側縁部分４１２、４１３の内周面と、一対の端面部４１６、４１７の端面と、折返部４１８、４１９の外周面とに、ぴったりと接触する。
【００４３】
入力金型７１１には、電気ヒータ７１８と、温度センサ７１９が付設される。電気ヒータ７１８は、高温のシリコンなどの流体を通す流体ヒータに代えることができる。入力金型７１１は、温度センサ７１９により検出された入力金型７１１の温度に基づき、所定
に温度に制御される。
【００４４】
補助入力ブロック７２０も、図７に示すように、所定の大きさを持った直方体形状の補助入力金型７２１により構成される。この補助入力金型７２１は、中心部に断面Ｃ字状の型空間７２２を有し、この型空間７２２は手摺基材２０に対する補助案内空間を構成する。この型空間または補助案内空間７２２はの中心ラインＬ−Ｌに沿って補助入力ブロック７２０の中心部を貫通している。この型空間または補助案内空間７２２は入力ブロック７１０から供給される手摺基材２０を受け入れ、この手摺基材２０を中心ラインＬ−Ｌに沿って案内する。
【００４５】
型空間または補助案内空間７２２の中心ラインＬ−Ｌと直交する方向の断面も、手摺基材２０の断面と同じ形状と大きさを有し、この型空間または補助案内空間７２２の周壁７２３は、手摺基材２０の全周面にぴったりと接触し、この型空間または補助案内空間７２３の周壁７２３と手摺基材２０の全周面との接触面は、樹脂が逆流しないように、実質的に封じされる。この接触面の封じにより、樹脂注入ブロック７３０に注入された溶融した樹脂が補助入力ブロック７２０から入力ブロック７１０に逆流するのが防止される。具体的には、型空間または補助案内空間７２２の周壁７２３も、芯材３０の上板部分３１１の上表面と、一対の側縁部分３１２、３１３の外周面と、スライダ４０の上板部分４１１の下表面と、一対の側縁部分４１２、４１３の内周面と、一対の端面部４１６、４１７の端面と、折返部４１８、４１９の外周面とに、ぴったりと接触する。
【００４６】
入力補助金型７２１にも、電気ヒータ７２８と、温度センサ７２９が付設される。電気ヒータ７２８は、高温のシリコンなどの流体を通す流体ヒータに代えることができる。入力金型７２１は、温度センサ７２９により検出された入力金型７２１の温度に基づき、所定に温度に制御される。
【００４７】
次に樹脂注入ブロック７３０について説明する。この樹脂注入ブロック７３０は、手摺基材２０上に樹脂表面層５０を形成し、手摺基材２０を移動手摺１０に変化させる。
【００４８】
この樹脂注入ブロック７３０は、図８に示すように、所定の大きさを持った直方体形状の樹脂注入金型７３１により構成される。この樹脂注入金型７３１は、中心部に断面Ｃ字状の型空間７３２を有し、この型空間７３２は中心ラインＬ−Ｌに沿って樹脂注入ブロック７３０の中心部を貫通している。
【００４９】
樹脂注入金型７３１の型空間７３２の中心ラインＬ−Ｌと直交する方向の断面は、移動手摺１０の断面と同じ形と大きさを持っている。この型空間７３２は、手摺基材２０の断面に相当する案内空間７３２ａの上に、樹脂表面層５０を形成するための樹脂注入空間７３２ｂを重ねた形状と大きさを持っている。案内空間７３２ａには、補助入力ブロック７２０からの手摺基材２０が案内され、この手摺基材２０上に接するように、樹脂注入空間７３２ｂが形成される。樹脂注入金型７３１に形成された型空間７３２は、入力金型７１１に形成された型空間または案内空間７１２、または補助入力金型７２１に形成された型空間または補助案内空間７２２に比べて、樹脂注入空間７３２ｂだけ大きい。
【００５０】
型空間７３２の中の案内空間７３２ａの中心ラインＬ−Ｌと直交する方向の断面は、手摺基材２０の断面と同じ形状と大きさを有し、この案内空間７３２ａの下側の周壁７３３は、手摺基材２０の下側の取付空間１４の周面にぴったりと接触し、この周壁７３３と手摺基材２０の取付空間１４との接触面は、溶融した樹脂が侵入しないように、実質的に封じされる。具体的には、案内空間７３２ａの下側の周壁７３３は、スライダ４０の上板部分４１１の下表面と、一対の側縁部分４１２、４１３の内周面と、一対の端面部４１６、４１７の端面に、ぴったりと接触する。
【００５１】
型空間７３２の樹脂注入空間７３２ｂの中心ラインと直交する方向の断面は、樹脂表面層５０の断面と同じ形状と大きさと持つ。具体的には、この樹脂注入空間７３２ｂは、芯材３０の上板部分３１１の上表面と、一対の側縁部分３１２、３１３の外周面と、一対の折返部４１８、４１９の外周面とに接触するように形成され、樹脂表面層５０と同じ厚さを持っている。
【００５２】
樹脂注入ブロック７３０の上には、樹脂供給装置７３５が配置される。この樹脂供給装置７３５は、樹脂注入金型７３１に形成された樹脂通路７３６を通じて、樹脂注入空間７３２ｂに樹脂表面層５０を形成するための溶融した樹脂を供給する。
【００５３】
樹脂供給装置７３５からの溶融した樹脂は、型空間７３２の樹脂注入空間７３２ｂに注入され、案内空間７３２ａを移動する手摺基材２０の上に、溶融状態の樹脂表面層を形成する。樹脂注入空間７３２ｂに注入された樹脂は、温度の低下に伴なって樹脂注入金型７３１の中で硬化を開始し、手摺部材２０の上面に接合した樹脂表面層５０が徐々に形成される。この樹脂表面層５０の形状と大きさは、樹脂注入空間７３２ｂの形状に応じて決定されるので、結果として樹脂表面層５０は型空間７３２の樹脂注入空間７３２ｂにより成形される。
【００５４】
樹脂注入金型７３１にも、電気ヒータ７３８と、温度センサ７３９が付設される。電気ヒータ７３８は、高温のシリコンなどの流体を通す流体ヒータに代えることができる。樹脂注入金型７２１は、温度センサ７２９により検出された入力金型７２１の温度に基づき、所定温度に制御される。
【００５５】
次に第１成形ブロック７４０について説明する。第１成形ブロック７４０は、樹脂注入ブロック７３０から供給される移動手摺１０に対し、その樹脂表面層５０の硬化を進めながら、成形を行なう。
【００５６】
この第１成形ブロック７４０は、図９に示すように、直方体形状の第１成形金型７４１により構成される。この第１成形金型７４１は、直方体状の金属ケース７４５の内部に配置される。第１成形金型７４１は、中心部に断面Ｃ字状の型空間７４２を有し、この型空間７４２は、樹脂注入ブロック７３０から供給される移動手摺１０の樹脂表面層５０に対する第１成形空間を構成する。この型空間または第１成形空間７４２は、中心ラインＬ−Ｌに沿って第１成形金型７４１と金属ケース７４５の中心部を貫通している。この型空間または第１成形空間７４２は樹脂注入ブロック７３０から供給される移動手摺１０を受け入れ、この移動手摺１０を中心ラインＬ−Ｌに沿って案内する。
【００５７】
型空間または第１成形空間７４２の中心ラインＬ−Ｌと直交する方向の断面は、移動手摺１０の断面と同じ形状と大きさを有し、この型空間または第１成形空間７４２の周壁７４３は、樹脂表面層５０の上表面にぴったりと接触する。具体的には、型空間または第１成形空間７４２の周壁７４３は、硬化中の樹脂表面層５０の上板部分５１１の上表面と、その一対の側縁部分５１２、５１３の外周面とに、ぴったりと接触する。この接触に基づき、型空間または第１成形空間７４２は、その中を通過する樹脂表面層５０を、その周壁７４３により成形する。
【００５８】
金属ケース７４５の底部の上には、中心ラインＬ−Ｌに沿って延びるように、案内レール７４４が形成される。この案内レール７４４は、第１成形金型７４１内に突出するように形成され、移動手摺１０の取付空間１４に嵌り込み、取付空間１４の周壁１５にぴったりと接触する。具体的には、案内レール７４４の上部表面は、取付空間１４の周壁１５を形成するスライダ４０の上板部分４１１の下表面と、一対の側縁部分４１２、４１３の内周面と、一対の端面部４１６、４１７とに、ぴったりと接触する。この案内レール７４４は、移動手摺１０をその下部で、中心ラインＬ−Ｌに沿って案内する。
【００５９】
第１成形金型７４１は、多数の微小な孔を有するポーラスの金型として構成される。この第１成形金型７４１の多数の微小な孔は、型空間または第１成形空間７４２の周壁７４３に、シリコンオイルを供給し、型空間または第１成形空間７４２を通る移動手摺１０の外表面、すなわち樹脂表面層５０の上板部分５１１の上表面と、一対の側縁部分５１２、５１３の外周面に、シリコンオイル膜１７を形成する。このシリコンオイル膜１７は、移動手摺１０の移動に伴なう摩擦を低減する。
【００６０】
金属ケース７４５の上には、シリコンオイルの供給パイプ７４６が付設される。第１成形金型７４１の上部には、シリコンオイルを溜めるオイル溜め７４７が形成される。シリコンオイルは、供給パイプ７４６、オイル溜め７４７、第１成形金型７４１の微小な孔を通り、移動手摺１０の樹脂表面層５０の外表面に塗布される。
【００６１】
第１成形金型７４１にも、電気ヒータ７４８と、温度センサ７４９が付設される。電気ヒータ７４８は、高温のシリコンオイルなどの流体を通す流体ヒータに代えることができる。第１成形金型７４１は、温度センサ７４９により検出された第１成形金型７４１の温度に基づき、所定温度に制御される。
【００６２】
第２成形ブロック７５０は、第１成形ブロック７４０から供給される移動手摺１０に対し、その樹脂表面層５０の硬化ほぼ完了させるとともに、その成形を行なう。
【００６３】
この第２成形ブロック７５０は、図１０に示すように、所定の大きさの直方体形状の第２成形金型７５１により構成される。この第２成形金型７５１は、中心部に断面Ｃ字状の型空間７５２を有し、この型空間７５２は、第１成形ブロック７４０から供給される移動手摺１０に対する第２成形空間を構成する。この型空間または第１成形空間７５２は、中心ラインＬ−Ｌに沿って第２成形金型７５１の中心部を貫通している。この型空間または第２成形空間７５２は第１成形ブロック７４０から供給される移動手摺１０を受け入れ、この移動手摺１０を中心ラインＬ−Ｌに沿って案内する。
【００６４】
型空間または第２成形空間７５２の中心ラインＬ−Ｌと直交する方向の断面は、移動手摺１０の断面と同じ形状と大きさを有し、この型空間または第２成形空間７５２の周壁７５３は、移動手摺１０の全周面にぴったりと接触する。具体的には、型空間または第１成形空間７５２の周壁７５３は、硬化をほぼ完了した樹脂表面層５０の上板部分５１１の上表面と、その一対の側縁部分５１２、５１３の外周面と、スライダ４０の上板部分４１１の下表面と、一対の側縁部分４１２、４１３の内周面と、一対の端面部４１６、４１７の端面と、折返部４１８、４１９の外周面とに、ぴったりと接触する。この接触に基づき、型空間または第２成形空間７５２は、その中を通過する移動手摺１０の樹脂表面層５０を、その周壁７５３により成形する。移動手摺１０の外表面に塗布されたシリコンオイル膜１７は、型空間または第２成形空間７５２の周壁７５３と、移動手摺１０との接触面の摩擦を低減する。
【００６５】
第２成形金型７５１にも、電気ヒータ７５８と、温度センサ７５９が付設される。電気ヒータ７５８は、高温のシリコンオイルなどの流体を通す流体ヒータに代えることができる。第２成形金型７５１は、温度センサ７５９により検出された第２成形金型７５１の温度に基づき、所定温度に制御される。
【００６６】
次に出力ブロック７６０について説明する。この出力ブロック７６０は、第２成形ブロック７５０から供給される移動手摺１０の樹脂表面層５０に対して、仕上げ成形を行ない、移動手摺１０を出力する。
【００６７】
この出力ブロック７６０は、図１１に示すように、所定の大きさの直方体形状の出力金型７６１により構成される。この出力金型７６１は、中心部に断面Ｃ字状の型空間７６２を有し、この型空間７６２は、第２成形ブロック７５０から供給される移動手摺１０の樹脂表面層５０に対する仕上げ成形空間を構成する。この型空間または仕上げ成形空間７６２は、中心ラインＬ−Ｌに沿って出力金型７６１の中心部を貫通している。この型空間または仕上げ成形空間７６２は第２成形ブロック７５０から供給される移動手摺１０を受け入れ、この移動手摺１０を中心ラインＬ−Ｌに沿って案内する。
【００６８】
型空間または仕上げ成形空間７６２の中心ラインＬ−Ｌと直交する方向の断面は、移動手摺１０の断面と同じ形状と大きさを有し、この型空間または仕上げ成形空間７６２の周壁７６３は、移動手摺１０の全周面にぴったりと接触する。具体的には、型空間または仕上げ成形空間７６２の周壁７６３は、硬化をほぼ完了した樹脂表面層５０の上板部分５１１の上表面と、その一対の側縁部分５１２、５１３の外周面と、スライダ４０の上板部分４１１の下表面と、一対の側縁部分４１２、４１３の内周面と、一対の端面部４１６、４１７の端面と、折返部４１８、４１９の外周面とに、ぴったりと接触する。この接触に基づき、型空間または成形空間７６２は、その中を通過する移動手摺１０の樹脂表面層５０をその周壁７６３により成形し、移動手摺１０を出力する。
【００６９】
移動手摺１０の樹脂表面層５０の寸法は、樹脂注入ブロック７３０の型空間７３２の樹脂注入空間７３２ｂ、第１成形ブロック７４０の型空間または第１成形空間７４２、第２成形ブロック７５０の型空間または第２成形空間７５２、および出力ブロック７６０の型空間または仕上げ成形空間７６２を通過することにより、ほぼ所定の寸法に仕上げされる。移動手摺１０の樹脂表面層５０の外表面に塗布されたシリコンオイル膜１７は、型空間または仕上げ成形空間７６２の周壁７６３と、移動手摺１０との接触面の摩擦を低減する。
【００７０】
出力金型７６１にも、電気ヒータ７６８と、温度センサ７６９が付設される。電気ヒータ７６８は、高温のシリコンオイルなどの流体を通す流体ヒータに代えることができる。出力金型７６１は、温度センサ７６９により検出された出力金型７６１の温度に基づき、所定温度に制御される。
【００７１】
最後に寸法修正ブロック７７０について説明する。この出力ブロック７７０は、出力ブロック７６０から供給される移動手摺１０に対して、その寸法が所定値からずれていた場合に、寸法修正を行ない、移動手摺１０を出力する。
【００７２】
この寸法修正ブロック７７０は、図１２に示すように、所定の大きさの直方体形状の寸法修正金型７７１により構成される。この寸法修正金型７７１は、中心部に断面Ｃ字状の型空間７７２を有し、この型空間７７２は、出力ブロック７６０からの移動手摺１０の樹脂表面層５０に対する寸法修正空間を構成する。この型空間または寸法修正空間７７２は、中心ラインＬ−Ｌに沿って寸法修正金型７７１の中心部を貫通している。この型空間または寸法修正成形空間７７２は出力ブロック７６０から供給される移動手摺１０を受け入れ、この移動手摺１０を中心ラインＬ−Ｌに沿って案内しながら、樹脂表面層５０の寸法の修正を行なう。
【００７３】
型空間または寸法修正空間７７２の中心ラインＬ−Ｌと直交する方向の断面は、移動手摺１０の断面と同じ形状と大きさを有し、この型空間または寸法修正空間７７２の周壁７７３は、移動手摺１０の全周面にぴったりと接触する。具体的には、型空間または寸法修正空間７７２の周壁７７３は、樹脂表面層５０の上板部分５１１の上表面と、その一対の側縁部分５１２、５１３の外周面と、スライダ４０の上板部分４１１の下表面と、一対の側縁部分４１２、４１３の内周面と、一対の端面部４１６、４１７の端面と、折返部４１８、４１９の外周面とに、ぴったりと接触する。この接触に基づき、型空間または寸法修正空間７７２は、その中を通過する移動手摺１０の樹脂表面層５０を、その周壁７７３により寸法修正し、移動手摺１０を出力する。
【００７４】
寸法修正金型７６１にも、電気ヒータ７６８と、温度センサ７６９が付設される。電気ヒータ７６８は、高温のシリコンオイルなどの流体を通す流体ヒータに代えることができる。寸法修正金型７６１は、温度センサ７６９により検出された寸法修正金型７６１の温度に基づき、所定温度に制御される。
【００７５】
移動手摺押出機７３の寸法修正ブロック７７０から送り出される移動手摺１０は、平滑化装置７４に入力される。この平滑化装置７４は、表面樹脂層５０の外表面、とくに上板部分５１１の外表面を平滑に仕上げるものである。
【００７６】
この平滑化装置７４は、平滑化ローラ７８と、支持ガイド７９を有する。平滑化ローラ７８は、樹脂表面層５０の上板部分５１１の外表面に圧接され、この外表面を平坦に、鏡面仕上げする。支持ガイド７９は、移動手摺１０の取付空間１４に嵌め込まれ、平滑化ローラ７８の押付力を支持するとともに、取付空間１４の周面の形状を整形する。
【００７７】
図４に示す各ブロック７１０、７２0、７３０、７４０、７５０、７６０、７７０は、それぞれがヒータ７１１８、７２８、７３８、７４８、７５８、７６８、７７８を有し、またそれぞれが温度センサ７１９、７２９、７３９、７４９、７５９、７６９、７７９を有するので、互いに独立して温度制御される。この各ブロックの温度制御には、例えばコンピュータを利用することができる。しかし、コンピュータを使用せずに、各ブロックを独立して温度制御することも可能である。
【００７８】
なお、図４に示す補助入力ブロック７２０は省略することもできる。この場合、入力ブロック７１０と樹脂注入ブロック７３０との間には、樹脂注入ブロック７３０から入力ブロック７１０への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部材を配置する。この熱伝導抑制部材は、例えば断熱特性を有する耐熱性の絶縁部材で構成される。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
この発明による移動手摺の製造方法は、エスカレータの移動手摺または動く歩道の移動手摺などの製造方法として利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】図１はこの発明が製造する移動手摺を示す断面図である。
【図２】図２はこの発明による移動手摺の製造方法の中の手摺基材の製造ラインを示す配置図である。
【図３】図３はこの発明による移動手摺の製造方法の中の移動手摺製造ラインを示す配置図である。
【図４】図４はこの発明による移動手摺の製造方法に含まれる表面層形成工程と平滑化装置の詳細を示す配置図である。
【図５】図５は図４の配置に対応する移動手摺の表面温度の変化を示すグラフである。
【図６】図６は、この発明による表面層形成工程で使用される入力ブロックの一例を示す断面図である。
【図７】図７は、この発明による表面層形成工程で使用される補助入力ブロックの一例を示す断面図である。
【図８】図８は、この発明による表面層形成工程で使用される樹脂注入ブロックの一例を示す断面図である。
【図９】図９は、この発明による表面層形成工程で使用される第１成形ブロックの一例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、この発明による表面層形成工程で使用される第２成形ブロックの一例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、この発明による表面層形成工程で使用される出力ブロックの一例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、この発明による表面層形成工程で使用される寸法修正ブロックの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１０：移動手摺、１１：上板部分、１２、１３：側縁部分、１４：取付空間、
１６：開口、２０：手摺基材、３０：芯材、３１：抗張帯またはテンションバンド、
３１１：上板部分、３１２、３１３：側縁部分、４０：スライダ、４１１：上板部分、
４１２、４１３：側縁部分、４１６、４１７：端面部、４１８、４１９：折返部、
６０、７０：製造ライン、７３：移動手摺押出機、７１０：入力ブロック、
７１１：入力金型、７１２：案内空間、７１３：周壁、７２０：補助入力ブロック、
７２１：補助入力金型、７２２：補助案内空間、７２３：周壁、
７３０：樹脂注入ブロック、７３１：樹脂注入金型、７３２ｂ：樹脂注入空間、
７４０：第１成形ブロック、７４１：第１成形金型、７４２：第１成形空間、
７５０：第２成形ブロック、７５１：第２成形金型、７５２：第２成形空間、
７６０：出力ブロック、７６１：出力金型、７６２：成形空間、
７７０：寸法修正ブロック、７７１：寸法修正金型、７７２：寸法修正空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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