(57)【要約】  【課題】  金属部品と同等の強度を有し、且つ軽量な金属樹脂複合部品を提供する。  【解決手段】  樹脂と、該樹脂の架橋助剤となる架橋型多官能モノマーと、前記樹脂中に分散されるトリアジン類で表面処理された金属製フィラーとを配合して混練し、該混練物を金型で成形し、成形後に放射線を照射して前記樹脂を架橋し、該架橋樹脂成形品を１００℃以上で熱処理し、引張強度が１００ＭＰａ以上、比重が３以下とされている。  【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂あるいは架橋樹脂からなる樹脂中に、金属表面を有する金属フィラーが分散され、該金属フィラーと前記樹脂とが下式（１）のトリアジンチオール類を介して結合されている成形体からなり、
該成形体の引張強度が１００ＭＰａ以上、比重が３以下とされていることを特徴とする金属樹脂複合部品。
【化１】
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（式中、Ｒ１は−ＳＲ２、−ＯＲ２または−ＮＨＲ２を示し、Ｒ２は水素原子、アルキル基、フェニル基またはアルケニル基を示す。Ｍ１およびＭ２は同一または異なって、水素原子、アルカリ金属または１／２（アルカリ土類金属）を示す。）
【請求項２】
前記金属フィラーは、中空金属フィラー、中実金属フィラー、あるいは／および樹脂の表面に金属被膜を有するフィラーからなるである請求項１に記載の金属樹脂複合部品。
【請求項３】
前記金属フィラーは、樹脂１００重量部に対して０．０１〜２００重量部で配合されている請求項１または請求項２に記載の金属樹脂複合部品。
【請求項４】
該金属フィラーの金属は銅、マグネシウム、アルミニウム、ニッケル、チタン、クロム、鉄、金、銀、これらの合金から選択された１種または複数種からなり、
平均径が０．０１〜４０００μｍである請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の金属樹脂複合部品。
【請求項５】
前記樹脂がポリアミド樹脂と、該ポリアミド樹脂の架橋助剤を含有し、放射線照射で架橋されている請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の金属樹脂複合部品。
【請求項６】
自動車用部品、電気・電子部品、電気機器のハウジングとして所要形状に成形されている請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の金属樹脂複合部品。
【請求項７】
表面がトリアジンチオール類による表面処理あるいは／およびエッチング処理され、該処理面に、所要の金属がメッキ、スパッタリング、蒸着、イオンプレーテイング、溶融金属のディップコーテングあるいは溶融金属の溶射法で金属被覆層が形成されている請求項６に記載の金属樹脂複合部品。
【請求項８】
請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の金属樹脂複合部品の製造方法であって、
樹脂と、該樹脂の架橋助剤となる架橋型多官能モノマーと、前記樹脂中に分散される金属製フィラーとを配合して混練し、該混練物を金型で成形し、成形後に放射線を照射して前記樹脂を架橋し、ついで、
前記架橋樹脂成形品を１００℃以上で熱処理していることを特徴する金属樹脂複合部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属樹脂複合部品および、その製造方法に関し、詳しくは、金属と同等の強度を有するが、軽量で耐熱性、耐摩耗性に優れ、電子・電気部品等に好適に用いられる金属樹脂複合部品に関するものである。 
【背景技術】
【０００２】
自動車分野、電子・電気分野等においては、軽量化、小型化、薄肉化、さらに複雑な形状でプレス加工が困難な場合に加工容易化を図る等の観点から、金属に代えて、金属と同程度の強度を備えた樹脂成形により形成できるようにすることが要望されている。
【０００３】
樹脂の強度向上を図るものとして、従来より樹脂中に、ガラス繊維、カーボンブラック、金属フィラーを添加する方法が周知である。例えば、特開平５−９３１３１号（特許文献１）、特開平１０−２５１４５９号（特許文献２）、特開２００２−１２７３８号（特許文献３）等では導電性を付与するために金属フィラーが樹脂に配合されている。
【０００４】
前記したフィラーを樹脂に配合したものにおいて、フィラーと樹脂との接着強度が成形品全体の強度（引張強度等）に大きな影響を与える。この点に介してガラスファイバーへのシランカップリング処理が知られているが、金属フィラーは樹脂との界面は剥離しやすいが、前記特許文献１〜３においては金属フィラーと樹脂との接着強度を高める配慮がなされていない。
また、特許文献１では熱可塑性ポリエステル樹脂１００重量部に対して金属フィラーが上限で３３００重量部配合されており、特許文献２でもポリエチレン樹脂１００重量部に対して金属フィラーは上限で１０００重量部配合され、特許文献３では樹脂成分の総量１００重量部に対して９００〜５０００重量部とされており、いずれも樹脂に対して大量の金属フィラーが配合されている。このように大量の金属フィラーが配合されると、成形品の比重は大きくなり、金属部品に対して大幅な軽量化を図ることが出来なくなる問題がある。かつ、このような大量の金属フィラーを配合した場合、成形性が悪くなり、かつ、前記したマトリクス樹脂との接着強度を確保することが成形品の強度を高める点からも重要な要件となる。
さらに、これら金属フィラーを配合して強度を金属部品と同等に高めたものに対して、金属部品を半田つけする場合、耐熱性も高める必要があるが、特許文献１〜３では耐熱性についても配慮がなされていない。
【０００５】
【特許文献１】特開平５−９３１３１号公報
【特許文献２】特開平１０−２５１４５９号公報
【特許文献３】特開２００２−１２７３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は前記した問題に鑑みてなされたもので、樹脂中に金属フィラーを分散させて配合する金属樹脂複合部品において、金属フィラーと樹脂との界面の接着強度を高めることにより金属樹脂複合部品の強度を高めることを主たる課題とする。また、金属フィラーとして比重の小さいものを用いることにより軽量化を図り、かつ、耐熱性も高めることも課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂あるいは架橋樹脂からなる樹脂中に、金属表面を有する金属フィラーが分散され、該金属フィラーと前記樹脂とが下式（１）のトリアジンチオール類を介して結合されている成形体からなり、
該成形体の引張強度が１００ＭＰａ以上、比重が３以下とされていることを特徴とする金属樹脂複合部品を提供している。
【化１】
2006291017.tif 000003
（式中、Ｒ１は−ＳＲ２、−ＯＲ２または−ＮＨＲ２を示し、Ｒ２は水素原子、アルキル基、フェニル基またはアルケニル基を示す。Ｍ１およびＭ２は同一または異なって、水素原子、アルカリ金属または１／２（アルカリ土類金属）を示す。）
【０００８】
前記式(１) で表されるトリアジンチオール類において、基Ｒ１ で表される基：−ＳＲ２、基：−ＯＲ２または基：−ＮＨＲ２中の基Ｒ２のうち、アルキル基としては、例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ−プロピル、ｎ−ブチル、ｔ−ブチル等が挙げられる。また、アルケニル基としては、ビニル、１−プロペニル、２−ブテニル、２−ペンテニル、１，３−ブタンジエニル等が挙げられる。 
前記基Ｍ１およびＭ２で表されるアルカリ金属としてはナトリウム、カリウム等、アルカリ土類金属としてはマグネシウム、カルシウム等が挙げられる。
前記トリアジンチオール類の具体例としては、例えば２−オクチルアミノ−４，６−ジチオール−１，３，５−トリアジン、２−アニリノ−４，６−ジチオール−１,３,５−トリアジン、２,４,６−トリチオール−１，３，５−トリアジン、２，４−ジメルカプト−６−ソジウムメルカプチド−１，３，５−トリアジン、２−メルカプト−４，６−ビスポタジウムメルカプチド−１，３，５−トリアジン等が挙げられる。
【０００９】
前記トリアジンチオール類の溶液に前記金属フィラーを浸漬して、金属フィラーの表面処理をトリアジンチオール類で行った後、水洗い後、乾燥させた状態で樹脂中に配合して混練している。これにより、金属フィラーと樹脂との界面がトリアジンチオール類を介して結合されることとなる。
【００１０】
前記のように金属フィラーを樹脂中に分散して充填し、かつ、これら金属フィラーと樹脂との界面をトリアジンチオール類を介して強固に結合することにより、金属と同等の引張強度が１００ＭＰａ以上とし、亜鉛、アルミニウム、マグネシウム等の金属以上の強度を付与している。さらに、金属と同等の強度を保持しながら、全体の比重を３以下としてマグネシウムやマグネシウム合金等より軽量している。
【００１１】
本発明の金属樹脂複合部品の比重を３以下とするため、中空金属フィラー、微細な中実金属フィラー、樹脂の表面に金属被膜を有するフィラーで、比重が３以下のものを用いることが好ましい。
前記中空状金属フィラーは、樹脂製ビーズに金属粉末をメッキ等でコーテイングした後、加圧焼結する方法で成形し、焼結過程でビーズが焼き飛ばされてガス化し、消滅することにより中空の金属球を形成したもの等からなる。
また、前記樹脂の表面を金属で被覆したフィラーは、例えば、樹脂製ビーズにメッキして製造しているものである。
【００１２】
前記金属フィラーは、平均径が０．０１〜４０００μｍの範囲とすることが好ましい。  中実金属フィラーの場合は平均径が１０００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。また、比重が３以下、好ましくは比重１以下、特に、比重が０．５程度のものが好適に用いられ、これにより、成形される本発明の金属樹脂複合部品の比重が２以下となるようにしている。
該金属フィラーの添加量は用途に応じて選択され、特定されるものではないが、金属フィラーを配合して電気抵抗率を前記したように１０−４Ω以下とすることが好ましい。
金属樹脂複合部品の樹脂１００重量部に対して、０．０１〜２００重量部で配合されていることが好ましい。
これは、０．０１重量部以上とすることにより、引張強度を１００ＭＰａ以上とすることができることによる。一方、２００重量部を越えると成形が困難になる。
【００１３】
金属フィラーの金属の種類は特定されないが、銅、マグネシウム、アルミニウム、ニッケル、チタン、クロム、鉄、金、銀、これらの合金から選択された１種または複数種からなることが好ましい。その中でも、特に、３００〜４００℃の低融点金属が好適に用いられる。
【００１４】
本発明は、前記金属樹脂複合部品の製造方法として、樹脂と、該樹脂の架橋助剤となる架橋型多官能モノマーと、前記樹脂中に分散される金属製フィラーとを配合して混練し、該混練物を金型で成形し、成形後に放射線を照射して前記樹脂を架橋し、ついで、
前記架橋樹脂成形品を１００℃以上で熱処理する製造方法を提供している。
なお、樹脂組成物の成形方法としては射出成形が好適に用いられるが、押出成形でもよい。
【００１５】
本発明で用いる樹脂は、前記したように、２００℃で溶融しない耐熱性を有する樹脂、即ち、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は架橋樹脂を用いている。
該樹脂としては、ポリアミド、エポキシ、ポリエステル、全芳香族ポリアラミド、ポリイミド、ポリオレフィン、ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、フッ素樹脂等からなり、かつ、放射線の照射時に架橋させるために、これら樹脂の架橋助剤が含有されている。
【００１６】
前記した樹脂中で、融点が２００℃以上のポリアミド樹脂と、トリアリルイソシアヌレートからなる架橋型多官能モノマーが含有されていることが好ましい。
即ち、ポリアミド樹脂は、一般にそのままでは放射線架橋を行うことが困難であるが、多官能性モノマーを添加することによって、容易に放射線架橋を行うことができ、架橋することによって金属−樹脂複合体の耐半田性を向上させることができる。 
【００１７】
ポリアミド樹脂としては、従来公知の種々のナイロン樹脂を用いることができるが、架橋密度や架橋効率を高め、成形性を良好とし、高レベルの耐半田性を得るためには、
(１)炭素数が５以上のメチレン鎖を有するもの、
(２) 酸アミド結合部分以外の繰返し単位に、芳香族の基を有しないもの、
(３)融点が２００〜３５０℃であるものを用いるのが好ましい。 
従って、例えばナイロン−６（ポリアミドー６  融点２１５〜２２５℃）、ナイロン−６６（ポリアミドー６６  融点２５５〜２６５℃）、ナイロン−６１０（ポリアミドー６１０  融点２１５〜２２５℃）、ナイロン−６１２（ポリアミドー６１２  融点２１０〜２２０℃）、ナイロン−４，６（ポリアミドー４．６  融点２９５〜３００℃）、ＭＣＸナイロン〔三井石油化学（株）製、融点３２０℃〕、６Ｔナイロン、９Ｔナイロン等が好適に用いられる。
一方、例えばポリアミドとポリエステル（またはポリエーテル）とをブロック共重合したナイロンエラストマーのように、融点が１６０℃以下であるナイロンの場合には、強度が低くなるために、本発明の金属樹脂複合部品の用途に適さなくなるおそれがある。
【００１８】
前記ポリアミド樹脂に配合される多官能性モノマーとしては、特に限定されるものではないが、例えば下式(２)の構造を有する、シアヌル酸誘導体（例えば、トリアリルシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌル酸等）；トリアリルイソシアヌレート等のイソシアヌル酸誘導体；ジアリルフタレート類；アクリル酸またはメタクリル酸のジまたはトリエステル類等が好適に用いられる。 
【００１９】
【化２】
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前記式（２）中において、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は同一または異なってアルケニル基を示す。式（２）で表されるシアヌル酸誘導体において、基Ｒ３〜Ｒ５で表されるアルケニル基としては、例えばビニル、１−プロペニル、２−ブテニル、２−ペンテニル、１，３−ブタンジエニル等が挙げられる。
【００２０】
前記したように、金属フィラーが分散された樹脂を成形後、該成形品を放射線で照射し、樹脂を架橋し、硬度及び耐熱性を高めている。
前記放射線としては、電子線、γ線、Ｘ線等が挙げられる。該放射線の照射でポリアミド樹脂を架橋する場合、放射線の照射線量は１０〜９００ｋＧｙのレベルに設定することが好ましい。
樹脂としてポリアミド樹脂を用いる場合、前記したように、そのままでは放射線架橋を行うことが困難であるため、多官能性モノマーを添加して、放射線架橋が容易に行えるようにしている。なお、放射線の照射時に、１００〜５００℃の加熱条件下でおこなってもよい。
【００２１】
前記放射線を照射して樹脂成形品を硬化させた後に、さらに、１００〜５００℃で熱処理して、金属層と樹脂成形品との接着強度を一層高めている。
この加熱処理は放射線による架橋がなされた樹脂成形品を、例えばオーブン等に入れて、２００〜３００℃の雰囲気に５〜６０分程度、好ましくは１０分程度保持することによって行われる。
前記熱処理を施すことにより、通常の金型温度で一体成形された金属樹脂複合部品の金属層と樹脂層との接着強度を、成形品を変形させることなく高めることができる。 
前記熱処理の温度が１００℃を下回ると接着強度の向上がなく、接着強度をより高めるためには、３００℃近くの高温で行うことが好ましい。
【００２２】
本発明の金属樹脂複合部品は、例えば、自動車用部品、電気・電子部品、電気機器のハウジング等の所要形状に成形される。
具体的には、従来、金属加工で形成されていた電気製品、例えば携帯電話の本体や蓋や、画像表示装置のフレーム、自動車のフレーム、ドアパネル、インストルメントパネル等の各種パネル等を本発明の金属樹脂複合部品で形成して、軽量化が図れると共に、複雑な形状も金型で成形することにより製造可能となる。
かつ、これら金属樹脂複合部品で形成される金属類似部品の表面への金属部品の半田付けも、耐熱性が高いことより問題なく行うことができる。
【００２３】
前記金属樹脂複合部品から成形される部品の表面に、金属層を設ける場合には、成形体の表面がトリアジンチオール類による表面処理あるいは／およびエッチング処理され、該処理面に、所要の金属がメッキ、スパッタリング、蒸着、イオンプレーテイング、溶融金属のディップコーテングあるいは溶融金属の溶射法で金属被覆層が形成されている。
例えば、前記樹脂成形品の一部に金属層を設けて電気回路を形成すると、狭ピッチ回路の基板や立体回路を備えたコネクタ等の電気部品等を設けることができる。また、該基板上に電子部品を半田接続する際も、該半田付け面に金属層を設けておくことで鉛フリー半田実装が可能となる。
【００２４】
表面処理に用いるトリアジンチオール類は、前記金属フィラーの表面処理に用いたものと同一である。
表面をエッチング処理する場合、無極性溶媒浸漬によるエッチング処理で、表面粗さＲａが１〜１０μｍとなるように粗面化処理することが好ましい。
前記表面粗さとは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１「表面粗さの定義と表示」に規定される「中心線平均粗さ（Ｒａ）」をさす。
前記エッチング処理して表面を粗面化した後、トリアジンチオール類で表面処理をしてもよい。
【００２５】
前記表面金属層を形成する金属としては銅、ニッケル、スズ、金、銀、アルミニウム、鉄、およびこれらの合金等が挙げられる。中でもニッケルメッキ、ニッケルリンメッキの層を含むことが、表面の硬度が高くなる、メッキ層との接着性が高くなる、コスト的に有利になる等の理由で好ましい。
これら金属により一層または複数層からなる金属層を設け、該金属層の全体厚さを０．０１〜１００μｍとしていることが好ましい。
また、金属層は表面全体に設けて、見かけ上も金属部品と同等としても良いし、金属層を一部に設けて回路等としてもよい。
【００２６】
前記した方法で製造される本発明の金属樹脂複合部品は、樹脂成形品に放射線を照射して樹脂を架橋しているため強度、硬度および耐熱性を高められ、金属と同等な物性を付与することができる。よって、本発明の金属樹脂複合部品は、前記したように、引張強度が１００ＭＰａ以上とすることができる。
引張強度を１００ＭＰａ以上としているのは、金属製品との置き換えを可能とするため、および表面に金属層を設ける場合にはベースの強度を上げる必要があることに基づく。
の理由による。好ましくは２００ＭＰａ以上であり、引張強度は大きい程好ましい。
【発明の効果】
【００２７】
上述したように、本発明の金属樹脂複合部品の樹脂成形品は、樹脂と該樹脂中に分散させる金属フィラーとの接着強度を十分に確保しているため、亜鉛、マグネシウム等の金属を上回る引張強度を備え、かつ、耐熱性も備えたものであるため、金属の代替品として用いることができる。さらに、比重を３以下としているため、金属部品より軽量化を図ることができ、さらに、樹脂であるため複雑、緻密な形状も金型で成形することができる利点も有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明に係る金属樹脂複合部品について、詳細に説明する。
図１および図２は本発明の第１実施形態からなる金属樹脂複合部品１を示し、樹脂２中に図２で示すようにトリアジンチオール類による表面処理層３ａを備えた中空金属フィラー３が分散されている。該金属樹脂複合部品１は自動車用のパネル１０となるように射出成形されている。
【００２９】
前記金属樹脂複合部品１は、その引張強度が１００ＭＰａ以上で、比重が３以下とされ、溶融温度は２００℃以上とされている。
【００３０】
樹脂２として、融点が２００℃以上のポリアミド樹脂（ナイロンー６、ナイロンー６６等）を用い、該ポリアミド樹脂１００重量部に対して、例えばエポキシ基含有の多官能反応性モノマーを０．０１〜３０重量部配合している。本実施形態ではナイロンー６６と、トとトリアリルイソシアヌレートを用いている。
中空金属フィラー３として、銅、アルミ、マグネシウム、その合金等から選択したものが適宜に用いられるが、本実施形態では銅中空フィラーを用いている。
配合比は、ポリアミド樹脂を１００重量部とすると、中空金属フィラーを０．０１〜２００重量部で配合している。
【００３１】
前記中空金属フィラー３を予め前記式（１）の構造を有するトリアジンチオール類によって表面処理を施した後、水洗いし、乾燥して前記した表面処理槽３ａを設けた後に、多官能反応性モノマーが配合された樹脂２と中に混合している。
前記トリアジンチオール類による表面処理は、詳細には、トリアジンチオール類の水溶液や有機溶媒の溶液に中空金属フィラーを浸漬して行っている。其の際、液温を１０〜４０℃に調整して、浸漬時間を１〜３０分、好ましくは５〜１０分に設定している。
前記有機溶媒は限定されないが、例えばメタノール、エタノール等のアルコール類；メチルエチルケトン等のケトン類；酢酸エチル等のエステル類などが挙げられる。 
【００３２】
前記トリアジンチオール類による表面処理層３ａを備えた中空金属フィラー３を樹脂と混練した後、成形金型を用いて射出成形して図２に示す形状としている。該射出成形後に、放射線を照射して樹脂を架橋し、架橋樹脂成形品としている。この、放射線による照射した後、硬化後、前記放射線照射時よりも高温の２００〜３００℃で加熱してしている。
【００３３】
図３は第２実施形態を示し、金属フィラー３’として、中空金属フィラーに代えて、ビーズ状樹脂３ｂ’の全表面に金属被膜３ｃ’を設けたものを使用している点を第１実施形態と相違させている。他の構成は第１実施形態と同様であり、本実施形態ではポリエステル樹脂の表面を無電解メッキで銅被膜を設けている。この金属フィラー３’の金属被膜３ｃ’の表面をトリアジン類で表面処理して表面処理層３ａ’を設けている。
【００３４】
図示していないが、第３実施形態では、金属フィラーとして、平均径が１００〜１μｍの中実金属フィラーを用いている。他の構成は第１実施形態と同様であり、この中実金属フィラーの表面をトリアジン類で表面処理して、表面処理層を設けている。
【００３５】
図４は第４実施形態を示し、第１実施形態で成形した金属樹脂複合部品１の全表面を金属層４で被覆して、金属部品と同等品としている。
第１実施形態との相違点は、射出成形した後、その表面をエッチングで粗面化処理している。なお、式（１）に記載のトリアジンチオール類で表面処理した後にエッチング処理しても良いし、エッチング処理に代えてトリアジンチオール類で表面処理するだけでもよい。
前記表面処理した成形品の表面に所要の金属を無電解メッキしている。
該メッキとしては、任意の金属を用いることが可能であるが、ニッケルメッキあるいは、ニッケルリンメッキをメッキ層を含むことが好ましい。
該メッキ厚さは０．１〜１００μｍとしている。
なお、メッキに代えて前記したように、スパッタリング、蒸着、イオンプレーテイング、溶融金属のディップコーテング、溶融金属の溶射法で金属層３を形成してもよい。
【００３６】
「実施例」
次に、実施例および比較例を挙げて本発明を説明する。
実施例１
前記実施形態３に相当し、金属フィラーとして、銅フィラー（関東鋼線株式会社製、平均粒径８０μｍ）を用い、メタノールで脱脂後、ジスネットＦ（三協化学株式会社製、２．４．６−トリメルカプト−ｓ−トリアジン）の１％メタノール溶液に１０分間浸漬し、水で洗浄後に乾燥させ、銅フィラーの表面をトリアジン処理した。
ナイロンー６６を１００重量部とすると、トリアリルイソシアヌレートを２重量部、前記銅フィラーを１０重量部の割合で配合し、２軸混合機で混練した。この混練物を５０ｔの電動射出成形機（住友重機械会社製）で、温度２８０℃として、射出成形し、引っ張りダンベルを成形品として成形した。
前記引っ張りダンペルを１００ｋＧｙで電子線照射を行った。
前記電子線照射した硬化した後、３００℃の恒温槽に１０分間放置して、熱処理を施した。
【００３７】
実施例２
実施例２は実施形態２に相当し、配合する金属フィラーを実施例１と異ならせている点だけを相違させた。金属フィラーとして、ＡＢＳ樹脂製のビーズを銅で無電解メッキして、平均粒径１０μｍとしたフィラーを用いた。該金属フィラーの比重は１．３であった。該金属フィラーを実施例１と同様にトリアジン処理した。
実施例３ 
実施例１との相違点は、放射線照射後に行う熱処理の温度を１００℃とした。他は実施１と同様とした。
実施例４
実施例１との相違点は、放射線照射後に行う熱処理の温度を２００℃とした。他は実施１と同様とした。
【００３８】
比較例１
銅フィラーの表面をトリアジン処理しなかったこと以外は、実施例１と同様とした。
比較例２
放射線の照射後に熱処理しなかったこと以外は、実施例２と同様とした。
比較例３
銅フィラーを放射線の照射後に熱処理しなかったこと以外は、実施例３と同様とした。
比較例４
金属フィラーを配合しなかったこと以外は、実施例１と同様とした。
比較例５
射出成形後に放射線を照射しなかったこと以外は、実施例１と同様とした。
【００３９】
前記実施例１〜４、比較例１〜５の比重および、引張強度を測定した。
引張強度の測定方法は、室温にて、ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８に準拠して行った。
その結果を下記の表に示す。
【００４０】
引張強度（MPa)            比重      
実施例１          １２０                  １．５    
実施例２          １１０                  １．５    
実施例３          １０２                  １．５    
実施例４          １１５                  １．５    
比較例１            ９０                  １．５    
比較例２            ９５                  １．５    
比較例３            ７０                  １．３    
比較例４            ６５                  １．２    
比較例５        測定不能（溶融）          １．２    
【００４１】
前記表に示すように、実施例１〜４の金属フィラーをトリアジン処理したものは、引張強度が１００ＭＰａ以上であった。又、比重も１．５であった。この結果より、引張強度は亜鉛、マグネシウムを上回り、かつ、比重をは小さくできることが確認できた。
一方、金属フィラーの表面をトリアジン処理しなかった比較例１は引張強度が１００ＭＰａ以下の９０ＭＰａで強度が不足していた。放射線の照射後に熱処理しなかった比較例１、２とも引張強度が１００ＭＰａ以下であった。金属フィラーを配合しなかった比較例４では強度が６５ＭＰａで実施例と比較して強度が大幅に低下していた。
比較例５は３００℃での熱処理の段階で溶融してしまい、測定不能であった。これにより、放射線照射しない場合には耐熱性が極端に低下することが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】（Ａ）は第１実施形態の金属樹脂複合部品の概略断面図、（Ｂ）は成形品の概略斜視図である。
【図２】第１実施形態で用いる金属フィラーの拡大断面図である。
【図３】（Ｂ）は第２実施形態の金属樹脂複合部品の概略断面図、（Ｂ）は金属フィラーの拡大断面図である。
【図４】第３実施形態の概略断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１  金属樹脂複合部品
２  樹脂
３  金属フィラー
３ａ  トリアジンチオール類による表面処理層
４  金属層
５  トリアジンチオール類による表面処理層
【図１】
2006291017.tif 000006
【図２】
2006291017.tif 000007
【図３】
2006291017.tif 000008
【図４】
2006291017.tif 000009