(57)【要約】      （修正有）【課題】  表面被覆などの処理を施すことなく耐電流リーク性にすぐれる電気配線対あるいは電極対の配置方法を提供する。【解決手段】  電気配線間あるいは電極間の電圧差（Ｖｈ）が２Ｖ以上８００Ｖ以下の範囲で使用される電気配線対あるいは電極対の配置方法であって、前記電気配線対あるいは電極対における電圧が高いほうの配線あるいは電極がアルミニウム基合金からなり、且つ、電気配線間あるいは電極間の間隔（Ｈ：ｍｍ）と電圧差（Ｖｈ：Ｖ）との関係が下記式を満たす範囲内であることを特徴とする電気配線対あるいは電極対の配置方法。  式：０．０５Ｖｈ＋１９＞Ｈ＞０．００１６Ｖｈ＋０．０１【選択図】    図１
2006253586.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気配線間あるいは電極間の電圧差（Ｖｈ）が２Ｖ以上８００Ｖ以下の範囲で使用される電気配線対あるいは電極対の配置方法であって、前記電気配線対あるいは電極対における電圧が高いほうの配線あるいは電極がアルミニウム基合金からなり、且つ、電気配線間あるいは電極間の間隔（Ｈ：ｍｍ）と電圧差（Ｖｈ：Ｖ）との関係が下記式を満たす範囲内であることを特徴とする電気配線対あるいは電極対の配置方法。
式：０．０５Ｖｈ＋１９＞Ｈ＞０．００１６Ｖｈ＋０．０１
【請求項２】
電圧が低いほうの配線あるいは電極が銅基合金である請求項１記載の電気配線対あるいは電極対の配置方法。
【請求項３】
アルミニウム基合金がＡｌを７５質量％（以下単に％と記す）以上含有するアルミニウム合金であり、且つ、銅基合金が銅を９５％以上含有する銅合金である請求項２記載の電気配線対あるいは電極対の配置方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気配線対あるいは電極対の配置方法に関し、詳細には、直流用の電気配線対あるいは電極対において電流リークによる配線劣化を抑制する電気配線対あるいは電極対の配置方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、電子部品などには電流を目的の機器に流すために多くの電気配線が使用されており、配線材料として高い電気導電率や熱伝導率を有する銅合金が一般的に利用されている。そして、これらの配線が樹脂やセラミックなどの被覆をされることなく使われることがある。例えば、民生用コンセントの受け刃部分やプラグ、各種電気製品の電線と電線をつなぐ電極、車載の金属導体接続片、あるいは電子機器用プリント基板などがその代表例である。このように配線用金属が空気中に露出する部分では、空気中の水分が配線に結露するなどして配線用金属の劣化を引き起こすことがある。特に、配線と配線が隣接し、なおかつ、配線間に加わる電位差が高い場合には配線間に電流リークが生じ、やがては絶縁破壊などの深刻な劣化をひきおこすことになる。これは電子機器や電気機器の正常な動作を妨げるだけでなく、やがては発熱による火災をも引き起こすこともある。
【０００３】
従来から、このような電流リークを抑制する方法は配線間の間隔を十分開けることが効果的であることはわかっているが、近年の電子機器や電気回路の小型化、高集積化に伴なって配線間の間隔は短くなる一方である。
【０００４】
また、配線表面を空気に触れないように樹脂やセラミックで覆うことも有効な手段である。例えば、プリント配線などでは、特開平６−１３７４９号公報（特許文献１）に、銅箔の表面にニッケル、モリブデン、コバルトからなる三元合金被覆層を形成して、電流リークにつながるマイグレーション耐性を向上させる方法が開示されている。もっとも、これらの手段はコストがかさむうえに、隙間やピンホールが発生して、やがては電流リークが発生してしまうこともある。また、電気導電体接続片や電極などでは、配線を形成した後に電線やコネクタなどを接続したり、あるいは電極に電線やコネクタを何度も付け替えることが必要であるためその場合は配線の上を被覆することはできない。したがって、電気導電体接続片や電極を被覆することなく、耐電流リーク性を向上させることが望まれる。
【特許文献１】特開平６−１３７４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記の事情を基になしたものであって、その目的は、表面被覆などの処理を施すことなく耐電流リーク性にすぐれる電気配線対あるいは電極対の配置方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明（請求項１）に係る電気配線対あるいは電極対の配置方法は、電気配線間あるいは電極間の電圧差（Ｖｈ）が２Ｖ以上８００Ｖ以下の範囲で使用される電気配線対あるいは電極対の配置方法であって、前記電気配線対あるいは電極対における電圧が高いほうの配線あるいは電極がアルミニウム基合金からなり、且つ、電気配線間あるいは電極間の間隔（Ｈ：ｍｍ）と電圧差（Ｖｈ：Ｖ）との関係が次式：０．０５Ｖｈ＋１９＞Ｈ＞０．００１６Ｖｈ＋０．０１を満たす範囲内とするものである。
【０００７】
そして、上記発明においては、特に限定するものではないが、電圧が低いほうの配線あるいは電極は銅基合金であることが好ましく（請求項２）。また更に、上記発明においては、特に限定するものではないが、電圧が高いほうの配線あるいは電極のアルミニウム基合金がＡｌを７５質量％以上含有するアルミニウム合金であり、且つ、電圧が低いほうの配線あるいは電極の銅基合金が銅を９５％以上含有する銅合金であることが好ましい（請求項３）。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る電気配線対あるいは電極対の配置方法によれば、隣接する直流配線および電極においてリーク電流を抑制することができ、表面被覆などの処理を施すことなく耐電流リーク性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明者は、上記の従来技術における課題を見出した後、この課題を解決するため調査、研究を行ってきた。以下、その調査、研究を踏まえ本発明について詳細を説明する。まず、純銅で構成される隣接する電気配線に対して、異なる電位を加えて電流リークが発生する条件を調査した。その結果、配線の高電位側からの銅の溶出が電流リークを促進する原因であることがわかった。なお、この調査は、図１に示すように構成してリーク電流を測定した。すなわち、陽極１と陰極２のそれぞれの電極に電線３を取付け、その電極を所望間隔Ｈを保持するようにＭＣナイロン（登録商標）板４の上に配置して試験部材５とし、この試験部材５の電線３に電源６、電流計７を接続してリーク電流を測定した。
【００１０】
例えば、厚さ１ｍｍのタフピッチ銅電極２枚に電線を取付け、電極の間隔Ｈを１．５ｍｍに保持するようにＭＣナイロン（登録商標）基板上に設置する。さらに、電極間に電気伝導率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水１０μｌを滴下して、電極間に直流５０Ｖを印加する。この場合、数分以内に電極間に１ｍＡ以上の電流リークが発生する。電圧の低い側（陰極）から黒色の樹枝上物質（デンドライト）が成長して電極間を短絡するようになる。やがて電極間の水分はジュール熱で蒸発して枯渇する。さらに、黒色物質は酸化第二銅（ＣｕＯ）や酸化第一銅（Ｃｕ２Ｏ）であり、これらの銅酸化物は半導体特性を有しているため、水分が蒸発後も電極間には数〜数十μＡ程度の電流リークが生じるようになる。このような現象を繰り返すとやがては顕著な水分の付着がなくても電極間の絶縁抵抗が低下して常時数ｍＡ以上の電流リークが生じるようになる。このように、電極からの銅の溶出と銅酸化物生成がリーク促進の大きな原因である。
【００１１】
つぎに、陽極を銅電極、陰極をカーボン電極にした実験を行なった。その結果、陰極からのデンドライトの成長が認められ、水分蒸発後の電流リークも認められた。逆に、陽極をカーボン電極に、陰極を銅電極にした場合、陰極側からのデンドライト成長はおこらず、顕著な電流リークも認められなかった。このことから陽極からの銅の溶出が電流リークを促進していることは明らかである。
【００１２】
デンドライトの成長は陽極から溶出した銅の陰極への移行、すなわちイオンマイグレーション現象であり、特に銀や鉛を陽極に使った場合に顕著であり、金や錫においても多少発生する。各種金属を用いてのデンドライト成長現象を調査した実験では、銀では銅に比べて非常に激しいイオンマイグレーション現象が生じ、一方、金や錫、ニッケルにおいてもイオンマイグレーションが確認できるものの銅よりははるかに穏やかな現象である。また、アルミニウム、チタンにおいてはほとんど観察されなかった。
【００１３】
さて、上述のように、アルミニウムやチタンを電極として用いれば銅電極や銀電極のような激しいデンドライト成長を伴う電流リークが生じないことがわかったが、アルミニウムやチタンを実際に電極として用いるためにはいくつかの制約がある。
【００１４】
すなわち、電気回路や電子回路の配線には電流を流すという目的があり、そのためには金属の電気抵抗が低いことが必須である。電気抵抗が低い金属は、銀、銅、金、アルミニウムであり、それぞれ電気抵抗率は１．６×１０−６Ωｃｍ、１．７×１０−６Ωｃｍ、２．３×１０−６Ωｃｍ、２．７×１０−６Ωｃｍである。チタンの電気抵抗率は５５×１０−６Ωｃｍである。配線の電気抵抗率が高いと配線部分で電力を消費して配線での発熱を引き起こすので、省電力、機器の発熱防止の観点から配線の電気抵抗が低い銅や銀が好ましい。さらに、配線で発熱した熱を逃がすという観点から配線金属の熱伝導性が高いほうがよい。熱伝導率が高い金属は銀、銅、金、アルミニウムであり、それぞれ４２９Ｗ／ｍＫ、４０１Ｗ／ｍＫ、３１７Ｗ／ｍＫ、２３７Ｗ／ｍＫである。チタンは２１．９Ｗ／ｍＫである。このように、回路全体の電気抵抗を低下させ、なおかつ熱伝導性を維持するという目的を兼ね備えて配線材料を構成するためには銀や銅を使うことが望ましい。
【００１５】
しかし、配線や電極が隣接していて、かつ隣接した配線や電極間に高い電位差が発生し、かつ、空気中に露出している部分に配線あるいは電極を形成する場合には、銀や銅電極では空気中の水分の付着が促進要因となってマイグレーションによるデンドライト成長や電流リークが生じやすい。
【００１６】
このように、導電性と熱伝導性、リーク性を両立させるのは難しい。そこで、マイグレーションによるデンドライトの成長を抑制して電流リークを低減し、なおかつ回路全体の電気抵抗を低下させて熱伝導性を維持するには、配線あるいは電極の高電位部分にのみアルミニウム基合金を使い、低電位部分は、特に限定するものではないが、銅基合金あるいは金を使うことがよいと考えられる。
【００１７】
また、一般に、銅には優れたばね特性があるので、電極としてばね特性が求められる材料には銅あるいは銅合金が最適であるが、アルミニウムにはばね特性がないためこのような用途にはアルミニウム単独で電極として使うことは難しい。そこで、電極として使う場合、デンドライト抑制の観点から陽極には固定式のアルミニウム電極を、陰極にはばね特性を有した銅電極を使うことも有効であると考えられる。
【００１８】
ところで、配線や電極にアルミニウムを使用した場合、電極間に結露水などの純水に近い水分とは異なって、酸性度の高い酸性水などが付着した場合アルミニウムの溶出が懸念される。しかし、この場合も、水分が付着しているときのアルミニウム成分溶出は避けられないものの水分が乾燥したあとは絶縁性のアルミナが残るので、水分が乾燥した後の電流リークは起こらない。銅基合金の場合、半導体性のＣｕ２ＯあるいはＣｕＯが水分乾燥後も電極間に残るため、水分乾燥後の電流リークが発生して、これが問題となる。この意味からも陽極にアルミニウム基合金を使うことは有効である。
【００１９】
なお、特に導電性や熱伝導性あるいはばね特性が問題とならない場合には、陰極にもアルミニウム基合金を使うこともできる。
【００２０】
さて、上述したように、本発明では陽極にアルミ基合金材を用いることが肝要となるが、陽極と陰極間の電流リーク量は配線や電極間に加わる電圧差や、配線間隔あるいは電極間隔の長さに依存して異なってくると考えられる。そこで、どのような電圧差あるいは配線（電極）間隔であれば配線（電極）として有効に機能するかを陽極にアルミ基合金電極、陰極に銅基合金電極を用いた場合を例に調査した。
【００２１】
その結果、隣接する配線間あるいは電極間の電位差が２Ｖ以上８００Ｖ以下の範囲であって、かつ、電圧が高いほうの配線材料あるいは電極（陽極）がアルミ基合金であれば、電圧が低いほうの配線材料あるいは電極（陰極）との間隔Ｈが次式：０．０５Ｖｈ＋１９＞Ｈ＞０．００１６Ｖｈ＋０．０１を満たす範囲内である場合にリークを抑制するのに有効であることを実験的に確認した。
【００２２】
すなわち、電圧が２Ｖ未満では両極とも銅電極を用いた場合でも顕著なデンドライト成長や水分蒸発後の電流リークは発生しない。水の電気分解に必要な電圧が１．４Ｖであり、その程度以下の電圧では水中に水素イオンが生成せず銅の陽極からの溶出を顕著には促進しない。つまり、デンドライト成長を伴う電流リーク現象は２Ｖ以上の電圧印加で発生する。また、電圧が２Ｖ以上になると銅電極ではデンドライト成長が確認され、陽極をアルミニウム配線（電極）にすると抑制される。
【００２３】
また、電極間隔Ｈがあまりにも短い場合には水分蒸発時に電極間にアークが発生することがあり、電極の破損や基板樹脂の溶損が生じるためあまり電極間隔が短い場合は陽極にアルミニウムをつかっても効果はない。特に８００Ｖ以上では十分に電極間隔Ｈを保たないとアークが飛んで危険である。電極間隔が十分長い場合には、リークは生じにくくなり陽極に銅電極を用いてもリークは生じにくくなるので、陽極をアルミニウム電極にする必要性は低下する。そこで、陽極を銅基合金に代えてアルミ基合金を使うことによって電流リーク抑制に効果がある電極間隔を評価した。配線間あるいは電極間の電位差をＶｈとし、配線あるいは電極間隔をＨ（図１参照）とすると、この間隔Ｈが次式：０．０５Ｖｈ＋１９＞Ｈ＞０．００１６Ｖｈ＋０．０１を満たす範囲内であれば陽極をアルミニウムにすることが有効である。つまり、電極間隔が短い場合はアークが飛んで効果がないことを示し、距離が長い場合は電極をアルミニウムにする効果が少ないことを示している。
【００２４】
電極として使うことができる陽極用材料はアルミニウム基合金であり、電気抵抗率が極端に下がらない程度に添加物を加えることができる。このとき、銀や鉛は水分存在下の電圧印加でアルミニウム合金から溶出しやすいため使わないことが望ましい。また、銅、マンガン、マグネシウム、亜鉛、チタンは５％以下、シリコンは１５％以下の添加であれば陽極用材料として問題なく使用できる。
【００２５】
また、陰極用材料としては、特に限定するものではないが、銅基合金を用いることができ、この場合、導電率があまり下がると配線として銅を使うメリットが減少するため、一般的に銅に添加する錫、鉄、クロム、ニッケル、マグネシウム、シリコン、ジルコニウム、チタンを５％以下添加したものが好ましい。黄銅、あるいは真鍮として知られるＣｕ−Ｚｎ合金は、通常３０〜４０％Ｚｎを含有しており、極めてアークが発生しやすくなっているため、２０Ｖ以上の電圧印加状態で使うことは望ましくないが、アークが発生しにくい条件、例えば電極間隔を１０ｍｍ以上に設定する場合には６００Ｖあるいは８００Ｖで使っても特に問題がない。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明の実施例及び比較例について説明する。なお、実施例及び比較例は、図１のように構成してリーク電流を測定した。また、比較例６と実施例４を除く例の銅試験片はタフピッチ銅を用い、実施例４と比較例１０を除く例のアルミニウム試験片はＪＩＳ１０００系のアルミニウム合金（合金番号１１００）を用いた。
【００２７】
実施例１
厚さ１ｍｍのアルミニウム試験片を陽極とし、厚さ１ｍｍの銅試験片を陰極として、ＭＣナイロン（登録商標）板上に陽極と陰極の間隔が１．５ｍｍとなるように調整して設置した後、電極間に導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１０μｌ添加したのち、直流電源装置（高砂製作所製）を用いて両極間に５０Ｖの直流電圧を印加した。電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスター（ＨＩＯＫＩ製）で測定した。その結果、３０分の試験時間中デンドライトの成長や０．１ｍＡ以上の電流リークは観察できなかった。水分の蒸発もおこらず、３０分間電極間に水分が滞留したままの状態を保った。
【００２８】
比較例１
厚さ１ｍｍの銅試験片を陽極とし、厚さ１ｍｍの銅試験片を陰極として、ＭＣナイロン（登録商標）板上に陽極と陰極の間隔Ｈが１．５ｍｍとなるように調整して設置した後、電極間に導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１０μｌ添加したのち、上記実施例１と同要領で両極間に５０Ｖの直流電圧を印加し、電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスターで測定した。その結果、電圧印加後から電流がリークしはじめ、黒色のデンドライトが成長するとともにリーク電流が増加した。やがて、水分が蒸発してリーク電流が減少していった。最大リーク電流は２５ｍＡであり、最大の電流リークまでの通電時間は１００秒であった。このような現象となった理由は、陽極を銅としたためと考える。
【００２９】
比較例２
厚さ１ｍｍの銀試験片を陽極とし、厚さ１ｍｍの銅試験片を陰極として、ＭＣナイロン（登録商標）板上に陽極と陰極の間隔Ｈが１．５ｍｍとなるように調整して設置した後、電極間に導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１０μｌ添加したのち、上記実施例１と同要領で両極間に５０Ｖの直流電圧を印加し、電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスターで測定した。その結果、電圧印加後２２秒後に、５０ｍＡのリーク電流が流れ、やがて水分が蒸発した。このような現象となった理由は、陽極を銀としたためと考える。
【００３０】
比較例３
厚さ１ｍｍの銅試験片を陽極とし、厚さ１ｍｍのアルミニウム試験片を陰極として、ＭＣナイロン（登録商標）板上に陽極と陰極の間隔Ｈが１．５ｍｍとなるように調整して設置した後、電極間に導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１０μｌ添加したのち、上記実施例１と同要領で両極間に５０Ｖの直流電圧を印加し、電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスターで測定した。その結果、電圧印加後１８０秒後に、２６ｍＡのリーク電流が流れやがて、水分が蒸発した。このような現象となった理由は、陽極を銅としたためと考える。
【００３１】
比較例４
厚さ１ｍｍの銅試験片を陽極とし、厚さ１ｍｍの銅試験片を陰極として、ＭＣナイロン（登録商標）板上に陽極と陰極の間隔Ｈが１．５ｍｍとなるように調整して設置した後、電極間に導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１０μｌ添加したのち、上記実施例１と同要領で両極間に６００Ｖの直流電圧を印加し、電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスターで測定した。その結果、電圧を加えるとリーク電流が２８秒後に最大４８ｍＡとなり、その後水分が蒸発してリーク電流が低下するとともに水分がなくなった。このような現象となった理由は、陽極を銅とし、さらに両極間の電圧を６００Ｖと高めたためと考える。
【００３２】
実施例２
厚さ１ｍｍのアルミニウム試験片を陽極とし、厚さ１ｍｍの銅試験片を陰極として、ＭＣナイロン（登録商標）板上に陽極と陰極の間隔Ｈが１．５ｍｍとなるように調整して設置した後、電極間に導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１０μｌ添加したのち、上記実施例１と同要領で両極間に６００Ｖの直流電圧を印加し、電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスターで測定した。その結果、通電開始後、リーク電流が流れ１５秒後に最大リーク電流は３ｍＡ流れたが、３０秒後にリーク電流は０．１ｍＡ以下となり、水分の蒸発もおこらず、その後３０分間電極間に水分が滞留したままの状態をたもった。このような現象となった理由は、電圧が６００Ｖと高いために通電直後に水分の分極にともなう若干の電流が流れたものの、陽極がアルミニウムでありリーク電流の増加が認められず電極からの金属溶出が抑えられたためであると考える。
【００３３】
比較例５
厚さ１ｍｍの銅試験片を陽極とし、厚さ１ｍｍの銅試験片を陰極として、ＭＣナイロン（登録商標）板上に陽極と陰極の間隔Ｈが１．０ｍｍとなるように調整して設置した後、電極間に導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１０μｌ添加したのち、上記実施例１と同要領で両極間に１２Ｖの直流電圧を印加し、電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスターで測定した。その結果、電圧を加えるとリーク電流が４８０秒後に最大８２ｍＡとなり、その後水分が蒸発してリーク電流が低下するとともに水分がなくなった。このような現象となった理由は、比較例２と同様、陽極を銅としたためと考える。
【００３４】
実施例３
厚さ１ｍｍのアルミニウム試験片を陽極とし、厚さ１ｍｍの銅試験片を陰極として、ＭＣナイロン（登録商標）板上に陽極と陰極の間隔が１．０ｍｍとなるように調整して設置した後、電極間に導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１０μｌ添加したのち、上記実施例１と同要領で両極間に１２Ｖの直流電圧を印加し、電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスターで測定した。その結果、３０分の試験時間中デンドライトの成長や０．１ｍＡ以上の電流リークは観察されなかった。
【００３５】
比較例６
真空蒸着法により、コーニング社製＃１７３７ガラス上に純銅を厚さ１μｍ蒸着した。このとき、ステンレス製のメタルマスクを設置して陽極と陰極の間隔Ｈが０．１５ｍｍとなるようにして１０ｍｍ角の電極形状を形成した。陽極と陰極の間に、導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１μｌ添加したのち、上記実施例１と同要領で両極間に３Ｖの直流電圧を印加し、電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスターで測定した。その結果、電圧を加えるとリーク電流が９６０秒後に最大３９ｍＡとなり、その後水分が蒸発してリーク電流が低下するとともに水分がなくなった。このような現象となった理由は、比較例２や５と同様、陽極を銅としたためと考える。
【００３６】
実施例４
真空蒸着装置よって、コーニング社製＃００５０ガラス上にステンレスマスクを用いて、陽極用として純アルミニウムを厚さ１μｍ、１０ｍｍ角の形状で真空蒸着した。つづけて、陽極と陰極の間隔Ｈが０．１５ｍｍとなるようにあらたなメタルマスクを用いて陰極用として銅を厚さ１μｍ、１０ｍｍ角の形状で蒸着した。この陽極と陰極の間に、導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１μｌ添加したのち、上記実施例１と同要領で両極間に３Ｖの直流電圧を印加し、電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスターで測定した。その結果、０．１ｍＡ以上のリーク電流は観察されなかった。
【００３７】
比較例７
厚さ１ｍｍのアルミニウム試験片を陽極とし、厚さ１ｍｍの銅試験片を陰極として、ＭＣナイロン（登録商標）板上に陽極と陰極の間隔Ｈが１．５ｍｍとなるように調整して設置した後、電極間に導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１０μｌ添加したのち、上記実施例１と同要領で両極間に８５０Ｖの直流電圧を印加し、電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスターで測定した。その結果、電圧を加えると電極間にアークが発生し、リーク電流最大１Ａ流れて、瞬時に水分が蒸発した。このような現象となった理由は、電圧が８００Ｖ以上では、アーキングが発生しやすいため、陽極をアルミニウムにしても効果が少ないためである。
【００３８】
比較例８
厚さ１ｍｍのアルミニウム試験片を陽極とし、厚さ１ｍｍの銅試験片を陰極として、ＭＣナイロン（登録商標）板上に陽極と陰極の間隔Ｈが０．９ｍｍとなるように調整して設置した後、電極間に導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１０μｌ添加したのち、上記実施例１と同要領で両極間に６００Ｖの直流電圧を印加し、電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスターで測定した。その結果、電圧を加えると電極間にアークが発生し、最大１Ａのリーク電流が流れて、瞬時に水分が蒸発した。このような現象となった理由は、電極間隔Ｈが０．００１６Ｖｈ＋０．０１（＝０．９７ｍｍ）よりも短い場合には、アーキングが発生しやすいため、陽極をアルミニウムにしても効果が少ないためである。
【００３９】
比較例９
厚さ１ｍｍの銅試験片を陽極とし、厚さ１ｍｍの銅試験片を陰極として、ＭＣナイロン（登録商標）板上に陽極と陰極の間隔Ｈが５０ｍｍとなるように調整して設置した後、電極間に導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１０μｌ添加したのち、上記実施例１と同要領で両極間に６００Ｖの直流電圧を印加し、電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスターで測定した。その結果、３０分以上リーク電流は流れなかった。このような現象となった理由は、電極間隔Ｈが０．０５Ｖｈ＋１９（＝４９ｍｍ）より長い場合には、陽極を銅にしてもリーク電流は流れず大きな問題はないためで、陽極をアルミニウムにする必要性が認められない。
【００４０】
実施例５
ボタン溶解炉でそれぞれ銅（Ｃｕ）を４％，マンガン（Ｍｎ）を１．２％，シリコン（Ｓｉ）を１２％，マグネシウム（Ｍｇ）を２％含むアルミニウム合金を４種類作成して厚さ１ｍｍの試験片を作成して陽極とし、厚さ１ｍｍの銅試験片を陰極として、ＭＣナイロン（登録商標）板上に陽極と陰極の間隔Ｈが１．５ｍｍとなるように調整して設置した後、電極間に導電率１０μＳ／ｃｍのイオン交換水を１０μｌ添加したのち、上記実施例１と同要領で両極間に６００Ｖの直流電圧を印加し、電極間にかかる電圧及び配線に流れる電流をテスターで測定した。その結果、３０分以上リーク電流は流れなかった。このような現象となった理由は、上記実施例２と同じ理由による。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】耐電流リーク性を調べるために用いた試験装置の模式図である。
【符号の説明】
【００４２】
１：陽極                ２：陰極                ３：電線
４：ＭＣナイロン板      ５：試験部材            ６：電源
７：電流計（テスター）  Ｈ：電極間の間隔
【図１】
2006253586.tif 000003