(57)【要約】【課題】従来の特許文献１に記載の技術の場合には、内部導体と外部導体それぞれの接着層がＣｒ、ＮｉＣｒ等の電極材料が用いられているため、それぞれの接着層間の電気伝導性が良好でない。また、特許文献２に記載の技術の場合には、焼成により電子部品の内部導体と外部導体とを接続するため、内部電極層の絶縁材料や内部導体材料制限される。また、特許文献３の技術についても特許文献１の技術と同様のことが云える。【解決手段】本発明の電子部品１０は、電子部品素体１０Ａの絶縁層１３に内蔵された内部導体１４と、電子部品素体１０Ａの端部で内部導体１４の端面に電気的に接続される外部導体１５と、内部導体１４の端面と外部導体１５とを接続するようにこれら両者間に介在し且つ内部導体１４と同一材料からなる導体パッド１８と、を有し、導体パッド１８の面積は、内部導体１４の端面の面積より大きく、外部導体１５の面積より小さく形成されている。【選択図】図１
2006287063.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素体の内部に設けられ、少なくとも上記電子部品素体の一端面に露出する内部導体と、上記電子部品素体の端部で表出する上記内部導体の端面に電気的に接続される外部導体と、を有し、上記内部導体と上記外部導体の接続部となる端面から見て、上記内部導体の表裏面の少なくとも一方が絶縁性樹脂材料によって被覆された電子部品であって、上記導体パッドは、上記内部導体の端面を全て覆い、且つ上記内部導体から見て上記絶縁性樹脂材料の外側の部材にかかるように形成され、上記外部導体は、上記導体パッドを全て覆うように形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
上記導体パッドの面積は、上記内部導体の端面の面積の３倍以上で、上記外部導体の上記電子部品素体の端部を覆う面積の１／３以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部導体と外部導体とを有する電子部品に関し、更に詳しくは、内部導体と外部導体との接続信頼性を高めた電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１〜３には電子部品の内部導体と外部導体の接続構造を改善した技術が記載されている。
【０００３】
特許文献１に記載の電子部品の場合には、基板上に接着層とその表面に形成された導体層からなる内部導体が形成され、この内部導体の一部が基板端部に延び、基板端部において内部導体の端面と外部導体が電気的に接続されている。外部導体は、基板端部側から接着層、半田くわれ防止層及び酸化防止層がこの順序で積層して形成されている。そして、内部導体の接着層と外部導体の接着層は、同一の材料によって形成されている。内部導体の接着層と外部導体の接着層を同一材料によって形成することにより、内部導体と内部導体の接続信頼性を高めている。
【０００４】
また、特許文献２に記載の電子部品は、積層セラミックコンデンサに関する技術である。この積層セラミックコンデンサの場合には、コンデンサ素子の端子電極層が内部電極層と同じ金属成分によって形成され、これらの電極層はコンデンサ素子と同時に焼成して形成される。内部電極層と端子電極層を同じ金属成分にすることによってこれら両者の接続信頼性を高めている。
【０００５】
更に、特許文献３に記載の電子部品は、積層チップ部品に関する技術である。この積層チップ部品の場合には、部品素体に設けた卑金属の内部電極と電気的に導通するＣｕを主成分とする導体材料並びにガラスフリットを含有する下地層と、Ｐｄを含んでＡｇを主とする貴金属の導体材料並びに下地層のガラスフリットと同じガラスフリットを含有する外層と、下地層と外層との界面に生成するＣｕ／Ｐｄの合金層とからなる外部電極を備えている。この技術では内部電極の卑金属と濡れ性の良いＣｕを主成分とする下地層を用いることによって内部電極と下地層、延いては外部電極との接続性を高めている。
【０００６】
【特許文献１】特許第３０１８８３０号公報
【特許文献２】特開２０００−２４３６５０号公報
【特許文献３】特開２００１−３０７９４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の特許文献１に記載の技術の場合には、厳しい環境下での信頼性評価を実施しても、内部導体の接着層と外部導体の接着層はそれぞれの同一材料からなるため、これらの接着層間の接続信頼性は確保されるが、内部導体の導体層と外部導体の接着層は材料が異なり、それぞれの線膨張係数の違い等からこれら両者間の接続性は必ずしも良好ではないため、内部導体と外部導体間の導通はそれぞれの接着層間の導通性に頼らざるを得ない。ところが、内部導体と外部導体それぞれの接着層は絶縁性部材との密着性を確保する必要からＣｒ、ＮｉＣｒ等の電気伝導率があまり良好でない電極材料が用いられているため、接着層間の導通性が良好でなく、接触抵抗が増大する。
【０００８】
また、特許文献２に記載の技術の場合には、コンデンサ素子の端子電極層と内部電極層とが同じ金属成分によって形成され、これらの電極層がコンデンサ素子と同時に焼成して形成されているため、両電極層間の接続信頼性を高めることができるが、焼成を伴うため内部電極層の絶縁材料として樹脂材料を使用することができない。また、内部導体の電気抵抗を小さくする必要から内部導体材料がＡｇ、Ｃｕ等に制限される場合には、これらの内部導体材料は素体材料との密着力が十分でなく、電気的信頼性を確保できない。
【０００９】
また、特許文献３に記載の技術の場合には、内部電極と外部電極の下地層との接続性を高めるために、内部電極の卑金属と濡れ性の良いＣｕを主成分とする下地層を用いているが、この場合にも焼成によって積層チップ部品を製造するため、引用文献２に記載の技術の場合と同様の課題があった。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、内部導体の絶縁材料として絶縁性樹脂材料を用いても内部導体と外部導体との接続信頼性を十分に確保することができ、内部導体と外部導体間の導通性に優れた電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の請求項１に記載の電子部品は、電子部品素体の内部に設けられ、少なくとも上記電子部品素体の一端面に露出する内部導体と、上記電子部品素体の端部で表出する上記内部導体の端面に電気的に接続される外部導体と、を有し、上記内部導体と上記外部導体の接続部となる端面から見て、上記内部導体の表裏面の少なくとも一方が絶縁性樹脂材料によって被覆された電子部品であって、上記導体パッドは、上記内部導体の端面を全て覆い、且つ上記内部導体から見て上記絶縁性樹脂材料の外側の部材にかかるように形成され、上記外部導体は、上記導体パッドを全て覆うように形成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項２に記載の電子部品は、請求項１に記載の発明において、上記導体パッドの面積は、上記内部導体の端面の面積の３倍以上で、上記外部導体の上記電子部品素体の端部を覆う面積の１／３以下であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の請求項１及び請求項２に記載の発明によれば、内部導体の絶縁材料として絶縁性樹脂材料を用いても内部導体と外部導体との接続信頼性を十分に確保することができ、内部導体と外部導体間の導通性に優れた電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図１、図２に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚、図１は本発明の電子部品の一実施形態の要部を示す図で、（ａ）はその外部導体側から内部導体側への断面を示す断面図、（ｂ）その外部導体側からの正面図、図２は図１に示す電子部品を分解して示す斜視図である。
【００１５】
本実施形態の電子部品１０は、例えば図１、図２に示すように、上下の基板１１、１２と、これらの基板１１、１２間に介在する絶縁層１３と、この絶縁層１３内に所定の回路パターンで形成された内部導体１４と、この内部導体１４の両端面にそれぞれ電気的に接続された一対の外部導体１５、１６と、を有し、内部導体１４がコイル状を呈するインダクタとして構成されている。電子部品１０は、通常、マザー基板に複数個同時に形成され、マザー基板を分割することによって得られる。尚、本実施形態では電子部品素体１０Ａは、外部電極１５、１６を設ける前の状態を云う。
【００１６】
基板１１、１２の材料は特に制限されないが、電子部品１０がインダクタとして構成されている場合には、基板１１、１２は磁性材料によって形成されたものが好ましい。磁性体材料としては、特に制限されないが、例えば高周波特性に優れたフェライト材料が好ましく用いられる。そこで、以下では基板を磁性体基板として説明する。本実施形態では磁性体基板１１、１２間には絶縁層１３を形成されるため、その対象面が表面粗さＲａで０．５μｍ以下に研磨されていることが好ましい。
【００１７】
絶縁層１３は、図２に分解して示すように、例えば絶縁シート層１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃが三層積層して形成されている。これらの絶縁シート層１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃの形成方法は、特に制限されないが、例えばスピン塗布法等が好ましく用いられる。絶縁層１３の材料は、特に制限されないが、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の樹脂材料や、ＳｉＯ２等のガラス、ガラスセラミック等のセラミック材料が好ましく用いられる。また、樹脂材料としては、必要に応じて感光性を付与した感光性樹脂材料を単独であるいは上記各材料と組み合わせて用いることもできる。感光性樹脂材料からなる絶縁層１３は、ビアホール１３Ｄを形成する絶縁シート層１３Ｂに場合に用いられる。ビアホール１３Ｄは、絶縁シート層１３Ｂをフォトマスクでマスキングした後、絶縁シート層１３Ｂを露光、現像処理することによって形成される。
【００１８】
絶縁層１３と上方の磁性体基板１２は、例えば図２に示すように二枚の接着層１７を介して接着されている。例えば、一方の接着層１７は絶縁層１３の上面に形成され、他方の接着層１７は磁性体基板１２の下面に形成される。接着層１７の材料としては、絶縁層１３と同一の材料が好ましく用いられる。絶縁層１３がポリイミド樹脂の場合には接着層１７もポリイミド樹脂が好ましい。
【００１９】
内部導体１４は、図２に示すように、絶縁層１３の平面形状に従って形成されたスパイラル状のコイル部１４Ａと、コイル部１４Ａの外端から絶縁層１３の一端面へ引き出された平面形状が矩形状の第１引き出し電極１４Ｂと、コイル部１４Ａの内端から絶縁層１３の他端面へ引き出された矩形状の第２引き出し電極１４Ｃとから形成されている。第２引き出し電極１４Ｃは、コイル部１４Ａの上層の絶縁シート層１３Ｂに形成され、そのビアホール１３Ｄを介してコイル部１４Ａの内端に接続されている。第１、第２引き出し電極１４Ｂ、１４Ｃは、それぞれ実質的に同一大きさで、図１に示すようにそれぞれの端面が絶縁層１３の端面に表出している。内部導体１４の形成方法は、特に制限されないが、例えばスパッタリング法や蒸着法等の成膜技術と、フォトリソグラフィ技術等のパターン形成技術とを適宜組み合わせた形成方法が好ましく用いられる。内部導体１４は、導電性に優れた金属材料、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、あるいはこれらを適宜組み合わせた合金によって形成されていることが好ましい。
【００２０】
外部導体１５、１６は、図１の（ａ）では便宜上一層で示してあるが、一般的に複数の導体層からなり、その層数は必要に応じて設定することができる。外部導体１５は、例えば接着層、半田くわれ防止層及び外層から形成されている。接着層は、電子部品素体１０Ａとの接着性に優れた材料が選択される。本実施形態では磁性体基板１１、１２との密着性に優れた金属、例えばニクロム、Ｔｉ、Ｃｒ等によって形成されている。半田くわれ防止層は、例えばモネル等からなる層とＮｉ等からなる層の二層によって形成され、半田による食われを防止する。また、外層は、半田付け性に優れたＳｎによって形成されている。外部導体１５、１６の形成方法は、特に制限されないが、例えばスパッタリング法等と湿式メッキ法とを適宜組み合わせが方法を用いることができる。
【００２１】
而して、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、第１、第２引き出し電極１４Ｂ、１４Ｃそれぞれの端面と外部導体１５、１６との間には導体パッド１８、１９が介在し、導体パッド１８、１９は第１、第２引き出し電極１４Ｂ、１４Ｃそれぞれの端面を完全に被覆し、外部導体１５、１６の領域内でこれらの端面と外部導体１５、１６とを接続する機能を有する。第１、第２引き出し電極１４Ｂ、１４Ｃ、外部導体１５、１６及び導体パッド１８、１９はそれぞれ同一であるため、以下では第１引き出し電極１４Ｂ、外部電極１５及び導体パッド１８について説明する。
【００２２】
導体パッド１８は、内部導体１４と同一の金属材料によって形成されて第１引き出し電極１４Ｂの端面に接続されて一体化している。導体パッド１８の面積は、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように第１引き出し電極１４Ｂの端面の面積よりも大きく、また、外部導体１５の電子部品素体１０Ａの端部との接合面積よりも小さい面積に形成されている。これにより、第１引き出し電極１４Ｂの端面は、外部導体１５との接続面積が導体パッド１８の面積まで拡大され、外部導体１５に対して確実に接続されている。また、外部導体１５は、電子部品素体１０Ａに直接接続される領域があるため、電子部品素体１０Ａとの密着性に優れた材料を接着層に用いることができる。
【００２３】
更に、導体パッド１８は、絶縁層１３を越えて上下の磁性体基板１１、１２に部分的に覆う大きさに形成されている。導体パッド１８は、上下の磁性体基板１１、１２の一部を覆うことによって電子部品素体１０Ａと強固に接合されて、電子部品素体１０Ａから剥離することがない。また、温度変化による線膨張係数の違いから素体、金属よりも膨張、収縮が大きく、変位量に差が生じても、導体パッド１８は、その変位量を吸収、緩和することができ、外部導体１５との接続性を良好に保つことができる。
【００２４】
導体パッド１８は、第１引き出し電極１４Ｂの端面の３倍以上で、外部導体１５の１／３以下の面積で形成されていることが好ましい。導体パッド１８の面積が各端面の面積の３倍未満では外部導体１５との接続信頼性が十分ではなく、外部導体１５の３倍を超えると外部導体１５の電子部品素体１０Ａの端面との密着力が低下する。
【００２５】
また、導体パッド１８の厚みは、内部電極１４の厚みと同程度であることが好ましい。導体パッド１８が薄すぎると信頼性評価において電子部品素体１０Ａを構成する各材料の線膨張係数差による凹凸が生じて、導体パッド１８に亀裂を生じ、導体パッド１８本来の接続機能が低下する。逆に、導体パッド１８が厚すぎると導体パッド１８と電子部品素体１０Ａの端面との段差によって外部導体１５に凹凸が生じ、実装時に不具合を生じる虞がある。従って、外部導体１５の厚みの１／２程度に止めることが好ましい。
【００２６】
本実施形態のように内部導体１４がコイルとして形成され且つ上下が磁性体基板１１、１２によって挟まれている場合には、上下の磁性体基板１１、１２間の距離が大きくなると磁性体の効果が薄れ、所定の電気的特性を得られなくなるため、上下の磁性体基板１１、１２間の距離は５０μｍ以下が好ましく、内部電極１４の厚みは４〜２０μｍの範囲が好ましい。従って、内部導体１４の厚みは４〜２０μｍの範囲であるため、その端面の面積が小さく、外部導体１５との接続性を十分に確保できなくなる虞がある。このような場合に、導体パッド１８を設けることで第１引き出し電極１４Ｂの端面を拡大し、外部導体１５との接続面積を大きくすることができるため、内部導体１４と外部導体１５を確実に接続することができ、接続信頼性を十分に確保することができる。
【００２７】
次に、本実施形態の電子部品１０は例えば以下の手順で製造することができる。まず、例えばポリイミド樹脂を、予め作製された磁性体基板１１上に塗布して絶縁シート層１３Ａを形成し、加熱、硬化した後、冷却する。次いで、Ａｇを絶縁シート層１３Ａ上にスパッタリングしてＡｇの導体膜層を形成した後、この導体膜層上に感光性のレジスト材を塗布し、このレジスト材層を、フォトマスクを介して露光、現像した後、導体膜層をエッチングして不要部分を除去して内部導体１４のコイル部１４Ａ及び第１引き出し電極１４Ｂを一体的に形成した後、レジストを剥離する。
【００２８】
引き続き、感光性を付与したポリイミド樹脂を絶縁シート層１３Ａ上に塗布、乾燥して絶縁シート層１３Ｂを形成した後、フォトマスクを介して露光、現像した後、ビアホール１３Ｄを形成し、加熱、硬化する。次いで、Ａｇを絶縁シート層１３Ｂ上にスパッタリングして導体膜層を形成した後、この導体膜層上に感光性のレジスト材を塗布し、このレジスト材層を、フォトマスクを介して露光、現像した後、導体膜層をエッチングして不要部分を除去して第２引き出し電極１４Ｃを形成した後、レジストを剥離する。これによってコイル部１４Ａの内端と第２引き出し電極１４Ｃがビアホール導体を介して電気的に接続される。更に、絶縁シート層１３Ｂ上にポリイミド樹脂を塗布、乾燥させて絶縁シート層１３Ｃを形成することにより、絶縁層１３内に内部導体１４を含む回路層が形成される。
【００２９】
回路層の上面に接着層１７を形成すると共に上方の磁性体基板１２の下面に接着層１７を形成した後、不活性ガス雰囲気下または真空下で回路層と磁性体基板１２とをそれぞれの接着層１７、１７を介して接合し、加熱、加圧し、冷却した後、圧力を解除して電子部品素体１０Ａとして一体化する。実際には、複数の電子部品素体１０Ａが一括したマザー基板として作製される。次いで、マザー基板をダイシング等の切断加工を行って個々の電子部品素体１０Ａとして分割する。電子部品素体１０Ａの端面には内部導体１４の第１、第２引き出し電極１４Ｂ、１４Ｃの端面が表出している。
【００３０】
次いで、内部電極１４と同一の金属材料であるＡｇを用いて電子部品素体１０Ａの端面それぞれに導体パッド１８、１９を形成する。
【００３１】
導体パッド１８を形成する場合には、導体パッド１８の形状に即した開口部をもつ治具を準備し、この治具の開口部を電子部品素体１０Ａの該当箇所に位置合わせを行った後、開口部を介してＡｇをスパッタリングして開口部の面積に即した導体パッド１８を形成し、第１引き出し電極１４Ｂの端面を導体パッド１８で被覆する。この導体パッド１８は、図１の（ａ）に示すように第１引き出し電極１４Ｂの端面の周辺をも覆い、上下の磁性体基板１１、１２にも被着されている。導体パッド１８は、第１引き出し電極１４Ｂと同一材料であるため、その端面に確実に接続され、しかも上下の磁性体基板１１、１２に対して強い密着力で電子部品素体１０Ａの端部に固着される。
【００３２】
次いで、外部導体１５の形状に即した開口部をもつ治具を用いて、導体パッド１８を設けた場合と同一の手法で電子部品素体１０Ａの端面にニクロム及びモネルをこの順序でスパッタリングして外部導体１５の下地層及び半田くわれ防止層の一層目を順次設ける。更に、モネルからなる半田くわれ防止層の一層目に湿式メッキ法によってＮｉ層からなる半田くわれ防止層の二層目を設け、更にその上層としてＳｎ層を設けて、４層構造の外部導体１５を形成して電子部品１０を得る。
【００３３】
以上説明したように本実施形態によれば、電子部品素体１０Ａを構成する絶縁層１３の内部に配置された内部導体１４と、電子部品１０Ａの端部で表出する内部電極１４の第１、第２引き出し電極１４Ｂ、１４Ｃの端面それぞれに電気的に接続される外部導体１５、１６と、を有し、内部導体１４と外部導体１５、１６の接続部となる端面から見て、内部導体１４の表裏両面が絶縁層１３によって被覆された電子部品１０であって、第１、第２引き出し電極１４Ｂ、１４Ｃの端面と外部導体１５、１６の間に介在し内部導体１４と同一金属材料からなる導体パッド１８、１９を備え、導体パッド１８、１９は、内部導体１４の第１、第２引き出し電極１４Ｂ、１４Ｃの端面を全て覆い、且つ内部導体１４から見て絶縁層１３の外側の部材である磁性体基板１１、１２にかかるように形成され、外部導体１５、１６は、導体パッド１８、１９をそれぞれ全て覆うように形成されているため、第１、第２引き出し電極１４Ｂ、１４Ｃは、導体パッド１８、１９を介してそれぞれの接続面積を拡大して外部導体１５、１６に対して確実に接続され、内部導体１４と外部導体１５、１６との接続信頼性を格段に高めることができる。また、導体パッド１８、１９は、内部導体１４と同一の金属材料によって形成されているため、絶縁層１３の絶縁材料が樹脂であっても内部導体１４との線膨張係数差が殆どなくなり、厳しい環境下で信頼性評価を実施しても内部導体１４との間で亀裂や接続不良を生じることがなく、高い接続信頼性及び導通性を確保することができる。また、外部導体１５、１６は、導体パッド１８、１９と接続される領域以外で電子部品素体１０Ａに接続されるため、外部導体１５、１６それぞれの接着層を介して電子部品素体１０Ａに対して確実に接着することができ、剥離することがない。加えて、導体パッド１８、１９は外部導体１５、１６により完全に覆われるため、実装時に半田食われ等の不具合が生じない。
【００３４】
また、本実施形態によれば、導体パッド１８、１９の面積は、内部導体１４の第１、第２引き出し電極１４Ｂ、１４Ｃの端面の面積の３倍以上で且つ外部導体１５、１６の電子部品素体１０Ａの端部を覆う面積の１／３以下であるため、内部導体１４と外部導体１５、１６とを確実に接続できると共に、外部導体１５、１６を電子部品素体１０Ａの両端部に強い接合力で固着することができる。
【実施例】
【００３５】
本実施例では、実施例１において導体パッドの効果を確認した。また、実施例２において外部電極と電子部品素体との固着力について確認した。
【００３６】
実施例１
本実施例では、表１に示すように導体パッドの大きさを変化させて、図１に示す電子部品（インダクタ）を作製した。本実施例のインダクタでは、内部導体にＡｇ、絶縁層にポリイミド樹脂、導体パッドにＡｇを用いた。外部導体は、接着層にニクロム、半田くわれ防止層の二層にモネル及びＮｉ、外層にＳｎを用いた。そして、表１に示すように面積の異なる導体パッドを有するインダクタをそれぞれ３０個ずつ用いて信頼性試験を行った。信頼性試験は、温度７０℃、相対湿度９０％の雰囲気中にインダクタを３０００時間放置した後、そのインダクタについて導通試験を行い、導通の有無を確認し、その結果を表１に示した。また、信頼性試験を５０００時間行った後、導通の有無を確認し、その結果を表１に示した。更に、導体パッドを設けないインダクタを作製し、そのインダクタについて実施例１と同一要領で信頼性試験を行った後、導通試験を行い、その結果を表１に示した。表１において、導体パッドの面積比Ｓは、導体パッドの面積／内部導体の端面の面積、即ち導体パッドの内部導体の端面に対する倍率を示している。尚、表２において、Ｓは表１と同様に導体パッドの内部導体の端面に対する倍率を示している。
【００３７】
【表１】
2006287063.tif 000003
【００３８】
表１に示す結果によれば、本実施例のインダクタは、導体パッドを設けない場合と比較して内部導体と外部導体間の導通性が改善されていることが判った。また、導体パッドの面積が内部導体の端面の断面積の３倍以上になると、それ以下の面積と比較して更に導通性が改善していることが判った。
【００３９】
実施例２
本実施例では、表２に示すように導体パッドの大きさを変化させて、実施例１と同一の材料を用いてインダクタを作製し、それぞれの大きさの導体パッドにおける外部導体と電子部品素体と固着力を調べ、その結果を表２に示した。
【００４０】
【表２】
2006287063.tif 000004
【００４１】
表２に示す結果によれば、導体パッドの面積を外部電極の３０％程度になるまで設けても、導体パッドを設けない場合と比較して外部電極の固着力の著しい低下は認められなかった。導体パッドの面積が外部導体の４０％程度に達すると導体パッドのない場合から約１０％程度固着力が低下していることが判った。
【００４２】
尚、上記実施形態では、絶縁層１３が絶縁性樹脂材料によって形成されているが、ＳｉＯ２等のガラス、ガラスセラミックによって形成されたものであっても良い。内部導体１４は絶縁層１３に内蔵され、磁性体基板１１、１２との間に絶縁層１３が介在しているが、内部導体１４はいずれか一方の磁性体基板１１、１２に直接接触していても良く、また電子部品素体の表面に表出した状態でも良い。また、上記実施形態では、導体パッド１８、１９を内部導体１４と同一金属材料（Ａｇ）をスパッタリング等により形成したが、内部導体１４と同一の金属材料を主成分とする低温焼結ペースト等を塗布し、加熱、硬化させ形成されたものであっても良い。この場合には、金属材料の含有率が低いと、導体パッド１８、１９と内部導体１４との接続信頼性が低下するため、金属材料は８０%以上の含有率であることが好ましい。
【００４３】
また、上記実施形態では、内部導体１４のコイル部１４Ａを一層だけ形成したものについて説明したが、上下に複数層に渡って形成されていても良く、例えば上下二層のコイル部を電気的に接続してコモンモードチョークコイルとして構成されたものであっても良い。また、内部導体は電子部品素体の表面に表出していても良い。また、電子部品は、内部電極の端面が電子部品素体の端面から表出していて、その端面に外部電極を接続するものであれば、インダクタに制限されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、回路基板に実装されるインダクタ等の電子部品に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の電子部品の一実施形態の要部を示す図で、（ａ）はその外部導体側から内部導体側への断面を示す断面図、（ｂ）その外部導体側からの正面図である。
【図２】図１に示す電子部品を分解して示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０    電子部品
１０Ａ  電子部品素体
１１、１２    磁性体基板（基板）
１３    絶縁層
１４    内部導体
１５、１６    外部導体
１８、１９    導体パッド
【図１】
2006287063.tif 000005
【図２】
2006287063.tif 000006