(57)【要約】【課題】  射出成形金型の表面温度および射出成形品の温度が特定の温度範囲にある部位を容易に抽出し他の部位と区別して表示する。【解決手段】  射出形成工程の数値解析結果1および温度評価データベース2を入力として結果出力部３により目的部位を表示のために出力する。結果出力部３は、他の目的部位と独立した目的部位に識別子を付与し、当該目的部位を他の目的部位と対比して表示する識別子付与部4、独立した部位数を出力する個数出力部5、識別子の他、識別子リストを作成し、出力する識別子リスト作成部６、識別子リストを選択する識別子リスト選択部７を有している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
射出成形過程を数値解析した結果を取得し、該取得した数値解析の結果に基づいて前記射出成形過程における金型表面または射出成形品の温度が特定の温度範囲にある目的部位を抽出し、該抽出した目的部位についてほかの部分と区別できるよう表示することを特徴とする射出成形過程の解析結果の表示方法。
【請求項２】
前記特定の温度範囲は、射出成形に用いる樹脂または射出成形品の形状と関連したデータとして記憶したデータベースから読み出して設定することを特徴とする請求項１に記載の射出成形過程の解析結果の表示方法。
【請求項３】
前記目的部位を表示するに際し、他と独立した前記目的部位に識別子を付与し、該識別子を当該目的部位と対応させて表示することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の射出成形過程の解析結果の表示方法。
【請求項４】
前記金型または前記射出成形品における前記目的部位の個数をさらに算出し、該個数を出力することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の射出成形過程の解析結果の表示方法。
【請求項５】
前記目的部位をリスト表示することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の射出成形過程の解析結果の表示方法。
【請求項６】
前記目的部位の選択をさらに受け付け、これに対応して表示画面中央に前記選択された目的部位を含む領域を拡大表示することを特徴とする請求項３に記載の射出成形過程の解析結果の表示方法。
【請求項７】
(１)射出成形条件を設定する工程、(２)該射出成形条件に基づいて射出成形を行う場合の射出成形過程を数値解析する工程、(３)該数値解析の結果に基づいて前記射出成形過程における金型表面または射出成形品の温度が特定の温度範囲内にある目的部位を抽出する工程、(４)該抽出した目的部位を表示するに際し、他と独立した前記目的部位に識別子を付与し、該識別子を当該目的部位と対応させて表示する工程、(５)前記射出成形条件、前記数値解析の結果ならびに目的部位の位置および個数を履歴として記憶手段に記憶する工程、ならびに、(６)前記射出成形条件の変更を受け付ける工程を含むことを特徴とする射出成形条件の設定支援方法。
【請求項８】
前記工程(１)〜(６)を実行した後にさらに前記工程(１)以下を繰り返す場合において、２回目以降に実行される前記工程(４)において抽出された前記各目的部位に対し、前回に前記工程(４)で付与された識別子が存在する場合には、当該前回の識別子と対応する識別子を付与することを特徴とする請求項７に記載の射出成形条件の設定支援方法。
【請求項９】
射出成形条件を設定する設定手段と、該設定手段により設定された射出成形条件に基づいて射出成形を行う場合の射出成形過程を数値解析する解析手段と、該数値解析手段の出力結果に基づいて前記射出成形過程における金型表面または出成形品の温度が特定の温度範囲にある目的部位を抽出する抽出手段と、該抽出手段が抽出した目的部位を表示するに際し、他と独立した前記目的部位に識別子を付与し、該識別子を当該目的部位と対応させて表示する表示手段と、前記射出成形条件、前記数値解析の結果ならびに目的部位の位置および個数を履歴として記憶する記憶手段と、を備えたことを特徴とする射出成形条件の設定支援装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項６のいずれかの射出成形過程の解析結果の表示方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１１】
請求項１０のプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【請求項１２】
前記特定の温度範囲は所定の温度以上であることを特徴とする請求項１に記載の射出成形過程の解析結果の表示方法。
【請求項１３】
前記目的部位の選択をさらに受け付け、これに対して前記選択された目的部位を含む領域を強調表示する請求項３に記載の射出成形過程の解析結果の表示方法。
【請求項１４】
射出成形過程を数値解析した結果を取得し、該取得した数値解析の結果に基づいて前記射出成形過程における金型表面または射出成形品の肉厚が特定の厚さ範囲にある目的部位を抽出し、該抽出した目的部位について他の部分と区別できるよう表示することを特徴とする射出成形過程の解析結果の表示方法。
【請求項１５】
請求項１４の表示方法を実行するためのプログラム。
【請求項１６】
請求項１５のプログラムを記憶した記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形過程の解析結果の表示方法、射出成形条件の設定の支援方法、射出成形条件の設定支援装置、プログラムおよび記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に射出成形では、成形品に厚肉部分があると、その部分に蓄熱するため周辺にひけやボイドとよばれる成形不良が発生したり、取り出し可能な温度になるまで型内に成形品を冷却保持する必要が生じるため成形サイクルが長期化し、コストアップにつながることがある。
【０００３】
成形前に蓄熱によるひけの可能性を検討するため、金型冷却解析を実施し、温度状態を予測する方法が提案され、実施されてきた。市販されている射出成形CAEシステム「３D  TIMON」（東レ株式会社製）や「MOLDFLOW」（MOLDFLOW社製）、「Planets」（プラメディア社製）などで実施された金型冷却解析結果は、温度状態を形状全体に対して、あるいは指定された部分や断面に対して、濃淡図や等高線で表示することで評価するようにしている。また、一般的に市販されている解析結果の表示システムである「FEMAP」（UGS PLM Solutions社製）や「IDEAS」（EDS PLM Solutions社製）、「PATRAN」（MSC. Software社製）などでも、形状全体あるいは指定された部分や断面に温度、応力、圧力などの物理量を濃淡図表示、等高線表示などによって表示する機能が搭載されている。これらのシステムでは、特定の温度範囲にある目的部位を表示する場合、特定の温度範囲、最大値や最小値などを指定し等高線表示することで、特定の温度範囲にある部位を表示することが可能であるが、部位が独立しているのか連続しているのかの区別はつきにくく、さらに独立した目的部位が何箇所存在しているのかなどの情報を出力することはできない。
【０００４】
また、解析結果を高速表示する方法が特許文献１（「解析シミュレーション装置とその高速表示方法」）や特許文献２（「数値シミュレーション結果表示システム及び表示方法」）に記載されている。
【０００５】
さらに、成形品の熱伝導解析を実施して得られた温度分布が樹脂ごとに定められた許容温度範囲にあるか否かで形状の適性を判断する評価方法が特許文献３（「樹脂成形品の製造方法」）に記載されている。
【０００６】
上記いずれの場合も、解析結果が特定の範囲にある部位を抽出して他の部位と区別して認識しやすく表示することに関しては全く記載されていない。
【特許文献１】特開平９-３０５６５７号公報
【特許文献２】特開平１０-３１２１５２号公報
【特許文献３】特開平７-５２２２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記した従来技術では、射出成形品においてひけが発生する可能性がある高温部を予測する場合、金型冷却解析を実行し、取り出し時の温度を濃淡表示や等高線表示する際、樹脂ごとに取り出し可能な温度を設定して、それ以上の温度となっている部位を表示して評価していた。しかし濃淡表示や等高線表示などでは、部位が独立しているのか連続しているのかの区別はつきにくく、その個数などを容易に判断することはできなかった。
【０００８】
また、一般的に樹脂ごとや類似形状ごとに決められている取り出し可能温度に対する知識が少ない者にとって、ひけが発生しそうな温度領域の存在やその位置を判断するためには、有識者の意見を聞いたり、文献などを参照し、取り出し可能な温度値を入力し、入力温度値以上の温度となっている領域を表示して判断する必要があった。
【０００９】
さらに、特許文献１、特許文献２のいずれにも、解析結果を認識しやすく表示することに関しては全く記載されていないとともに、特許文献３には、特定の温度範囲にある目的部位を抽出して表示することに関しては全く記載されていない。
【００１０】
本発明は、以上の点を鑑みなされたもので、射出成形金型の表面温度および射出成形品の温度が不具合を発生させやすい特定の温度範囲にある部位を容易に抽出し他の部位と区別して表示することで、不具合発生の可能性の高い部位の有無や個数、及び当該部位の位置情報を認識可能とすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明の一の態様によれば、射出成形過程を数値解析した結果を取得し、該取得した数値解析の結果に基づいて前記射出成形過程における金型表面または射出成形品の温度が特定の温度範囲にある目的部位を抽出し、該抽出した目的部位についてほかの部分と区別できるよう表示することを特徴とする射出成形過程の解析結果の表示方法が提供される。
【００１２】
また本発明の別の態様によれば、前記特定の温度範囲は、射出成形に用いる樹脂または射出成形品の形状と関連したデータとして記憶したデータベースから読み出して設定することを特徴とする請求項１に記載の射出成形過程の解析結果の表示方法が提供される。
【００１３】
また本発明の別の態様によれば、前記目的部位を表示するに際し、他と独立した前記目的部位に識別子を付与し、該識別子を当該目的部位と対応させて表示することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の射出成形過程の解析結果の表示方法が提供される。
【００１４】
また本発明の別の態様によれば、前記金型または前記射出成形品における前記目的部位の個数をさらに算出し、該個数を出力することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の射出成形過程の解析結果の表示方法が提供される。
【００１５】
また本発明の別の態様によれば、前記目的部位をリスト表示することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の射出成形過程の解析結果の表示方法が提供される。
【００１６】
また本発明の別の態様によれば、前記目的部位の選択をさらに受付け、これに対応して表示画面中央に前記選択された目的部位を含む領域を拡大表示することを特徴とする請求項５に記載の射出成形過程の解析結果の表示方法が提供される。
【００１７】
また本発明の別の態様によれば、(１)射出成形条件を設定する工程、(２)該射出成形条件に基づいて射出成形を行う場合の射出成形過程を数値解析する工程、(３)該数値解析の結果に基づいて前記射出成形過程における金型表面または出成形品の温度が特定の温度範囲にある目的部位を抽出する工程、(４)該抽出した目的部位を表示するに際し、他と独立した前記目的部位に識別子を付与し、該識別子を当該目的部位と対応させて表示する工程、(５)前記射出成形条件、前記数値解析の結果ならびに目的部位の位置および個数を履歴として記憶手段に記憶する工程、ならびに、(６)前記射出成形条件の変更を受け付ける工程を含むことを特徴とする射出成形条件の設定支援方法が提供される。
【００１８】
また本発明の別の態様によれば、前記工程(１)〜(６)を実行した後にさらに前記工程(１)以下を繰り返す場合において、２回目以降に実行される前記工程(４)において抽出された前記各目的部位に対し、前回に前記工程(４)で付与された識別子が存在する場合には、当該前回の識別子と対応する識別子を付与することを特徴とする請求項７に記載の射出成形条件の設定支援方法が提供される。
【００１９】
また本発明の別の態様によれば、射出成形条件を設定する設定手段と、該設定手段により設定された射出成形条件に基づいて射出成形を行う場合の射出成形過程を数値解析する解析手段と、該数値解析手段の出力結果に基づいて前記射出成形過程における金型表面または出成形品の温度が特定の温度範囲にある目的部位を抽出する抽出手段と、該抽出手段が抽出した目的部位を表示するに際し、他と独立した前記目的部位に識別子を付与し、該識別子を当該目的部位と対応させて表示する表示手段と、前記射出成形条件、前記数値解析の結果ならびに目的部位の位置および個数を履歴として記憶する記憶手段と、を備えたことを特徴とする射出成形条件の設定支援装置が提供される。
【００２０】
また本発明の別の態様によれば、請求項１から請求項６いずれかの射出成形過程の解析結果の表示方法の各工程をコンピュータに実行させるためのプログラムが提供される。
【００２１】
また本発明の別の態様によれば、請求項１０のプログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体が提供される。
【００２２】
また、本発明の別の態様によれば、前記特定の温度/範囲は所定の温度以上であることを特徴とする請求項１に記載の射出成形過程の解析結果の表示方法が提供される。
【００２３】
また、本発明の別の態様によれば、前記目的部位の選択をさらに受け付け、これに対して前記選択された目的部位を含む領域を強調表示する請求項３に記載の射出成形過程の解析結果の表示方法が提供される。
【００２４】
また、本発明の別の態様によれば、射出成形過程を数値解析した結果を取得し、該取得した数値解析の結果に基づいて前記射出成形過程における金型表面または射出成形品の肉厚が特定の厚さ範囲にある目的部位を抽出し、該抽出した目的部位について他の部分と区別できるよう表示することを特徴とする射出成形過程の解析結果の表示方法が提供される。
【００２５】
また、本発明の別の態様によれば、請求項１４の表示方法を実行するためのプログラムが提供される。
【００２６】
また、本発明の別の態様によれば、請求項１５のプログラムを記憶した記憶媒体が提供される。
【００２７】
ここで「出力」は、「表示」の他、「ファイル出力」も含む。「識別子」は、「番号」でもよいし、何らかの「記号」でもよい。「前回の識別子と対応する識別子」は、同一の識別子に限らず、たとえば、１回目の解析のときは、１-１,１-２,１-３,１-４と設定され、n回目ではn-１,n-４などと設定され、１-４とn-４が同じ目的部位に関するものであってもよい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、射出金型表面および射出成形品において問題となる高温部の有無や高温部を自動抽出し、当該部分の情報を容易に認識可能となる。
【００２９】
さらに、成形品の形状や成形条件を変更した場合の効果の有無や度合いの判断が容易となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下に、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるから技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００３１】
本発明の第１の好適な実施形態を図１を参照して説明する。図１中の１は射出形成工程を数値解析した結果であり、例えば、金型冷却解析の結果である金型表面温度分布、離型時の成形品温度分布などの情報そのものや、それらの情報を抽出しうるような数値解析の結果のいわゆる生データなどである。２は樹脂または成形品の形状と関連した評価データベースであり、金型表面温度、成形品温度の抽出範囲などが登録されている。３は結果出力部であり、解析結果１と評価データベース２に登録された抽出温度範囲とを読み込み、目的部位を自動的に表示のために出力する。結果出力部３においては、識別子を付与することが指示された場合、識別子付与部４において他の目的部位と独立した目的部位に識別子を付与し、当該目的部位を他の目的部位と対比して表示することを可能にする。また、識別子付与部４から独立した部位数の出力が指示された場合、独立部位の個数出力部５においてその個数を出力する。識別子付与部４で識別された目的部位ごとのリストの出力が指示された場合、識別子リスト作成部６において、識別子の他、目的部位の領域重心などの位置情報や領域内での最大・最小・平均温度などの情報（識別子リスト）を作成し、出力する。７は識別子リスト選択部であり、識別子リスト作成部６で作成され出力されている識別子リストを選択することで、当該目的部位を表示画面の中央に表示するための選択結果を出力する。８は目的部位の出力結果であり、目的部位（識別子、および選択された識別子リスト）が例示できる。
【００３２】
ここで、結果出力部３での識別子付与部４、独立部位の個数出力部５、識別子リスト作成部６、識別子リスト選択部７の操作は、対話形式で行なってもよいし、予め作成された操作命令を記載しているファイルを読み込んで自動的に行なってもよい。
【００３３】
図１２は、本実施形態のハードウエア資源としての解析結果を表示する情報処理装置を示すものである。
【００３４】
図１２において、情報処理装置１０１は、それぞれCPU１０２，RAM１０３，ROM１０４，表示装置１０５，２次記憶装置１０６，インターフェースI／F１０７，入力デバイス１０８によ
って構成される。CPU１０２は、情報処理装置１０１を統括制御するものである。RAM１０２は、読み書き可能なメモリであり、ROM１０４に格納された本実施の形態における処理プログラムを読み出し展開するための領域として用いられる。CPU１０２は、この展開されたプログラムに基づいて、図１に示す結果出力部３〜識別子リスト選択部７の表示処理を実行する。表示部１０５は、CPU１０２によって処理された目的部位の出力結果８を表示画面上に実際に表示するためのものであり、CRT，液晶ディスプレイなどによって構成される。
【００３５】
２次記憶装置１０６は、予め解析された解析結果１に関する情報を格納したり、評価データベース２の機能を果たしたりするものである。また、I／F１０７は、ネットワークなどの外部に接続された解析結果および評価データベースとしての情報を通信するためのインターフェースであり、これによって外部装置によって解析された解析結果に関して表示処理することも可能である。また、入力デバイス１０８は、抽出すべき温度範囲、厚肉範囲の条件の変更を入力するためのものであり、マウス、キーボードなどによって構成される。
【００３６】
次に本発明の第２の好適な実施形態を図２を参照して説明する。図２中の９は射出成形品条件設定部であり、射出成形品の解析形状、樹脂、成形条件を含む解析に必要な射出成形条件を設定するものである。１０は数値解析部であり、前記射出成形条件に基づいて射出成形過程を数値解析する。１１は前記数値解析により得られた解析結果であり、金型表面温度分布、射出成形品の温度分布の情報そのものや、それらの情報を抽出しうるような数値解析の結果のいわゆる生データなどが例示できる。１２は樹脂または成形品の形状と関連した評価データベースであり、金型表面温度、成形品温度抽出範囲などが登録されている。１３は結果出力部であり、金型表面温度もしくは成形品温度が評価データベース１２に登録された抽出範囲内の温度となっている目的部位を抽出して出力する（この結果出力部１３の機能は、図１に示す第１の実施形態の結果出力部３と実質的に同等である）。１４は目的部位の情報記録部であり、その目的部位を出力する際に、識別子の他、部位の個数やそれぞれの位置情報などを記録する。１５は目的部位の出力結果であり、本発明の第１の好適な実施形態で説明したように識別子が付与され、独立した個数が出力結果として例示されている。１６は射出成形条件変更受け付け部であり、変更命令を受け付けると射出成形品条件設定部９に戻り、射出成形条件を変更し、以下、数値解析部１０、解析結果１１、結果出力部１３、目的部位の情報記憶部１４、および目的部位の出力結果１５の操作を繰り返す。１７は前回出力の目的部位情報との比較部であり、この繰り返しの際、前回出力された目的部位情報と今回の目的部位を比較し、前回出力の目的部位に付与された識別子が存在した場合、前回の識別子と対応する識別子を付与する。ここで、前回の識別子と対応する識別子とは、同一であってもよいし、たとえば、１回目の解析のときは、１−１、１−２、１−３、１−４と設定され、n回目ではn−１、n−４などと設定され、１−４とn−４が同じ目的部位に関するものであってもよい。このようにすることで、射出成形条件を変更した場合の効果が、目的部位の個数だけでなく、どの部位に及んでいるかが容易に判断できる。
【００３７】
なお、第２の好適な実施の形態においても、図１２に示す情報処理装置をハードウェア資源として適用することができる。本実施の形態の場合、図２に示す射出条件設定部９，数値解析部１０，結果出力部１３，前回出力の目的部位との比較部１７などの処理がROM１０４から読み出されたプログラムに基づいてCPU１０２によって実行される。また、２次記憶装置１０６（あるいはRAM１０３）が、予め解析された解析結果１に関する情報の格納、評価データベース２および目的部位の情報記憶部１４の機能を果たす。さらに、表示装置１０５が目的部位の出力結果１５の情報を表示し、射出成形条件変更受付部１６の機能を入力デバイス１０８が果たす。
【００３８】
上記の目的部位の抽出は、温度だけでなく肉厚を参照してもよい。解析結果１１は射出成形品条件設定部９で入力された解析形状から数値計算された肉厚情報であり、評価データベース１２は樹脂と関連した成形品の肉厚データベースであってもよい。例えば、ひけが発生する可能性が高い肉厚情報が得られていれば、射出成形品条件設定部９において入力された成形品の形状から、数値解析部１０で肉厚情報を数値計算し、解析結果１１に出力し、評価データベース１２に登録されている肉厚以上の部位を結果出力部１３で出力実行することで、ひけが発生する可能性の高い部位の存在や個数が容易に確認でき、射出成形条件変更受け付け部１６で形状を変更した場合の効果も前回出力の目的部位情報との比較部１７で比較し、目的部位を出力することで、容易に確認できる。
【実施例】
【００３９】
以下に、上記実施形態を用いて本発明の射出成形過程の解析結果の表示方法および射出成形条件の設定支援方法を樹脂成形品を例にとり、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００４０】
［実施例１］
ここでは、箱形状の樹脂射出成形品において、高温部を抽出し、表示した実施例について説明する。この成形品は外形寸法が幅１００mm×奥行５０mm×高さ３０mmで、内部に配置されたリブにより３×２の部屋に分けられている。リブの板厚は２mmで、それぞれの部屋の底面板厚は２mm〜１０mmと異なる。図３は当該箱形状成形品の３次元解析形状モデルである。図４は当該箱形状成形品を金型冷却解析するための冷却管と金型外壁とを定義した解析形状である。表１は、当該箱形状成形品をABS樹脂で成形するための成形条件である。
【００４１】
【表１】
2006015534.tif 000003
【００４２】
図１の解析結果１は、図４、表１の射出成形条件により金型冷却解析された結果である金型表面の温度や成形品温度を読み込むことにより得られる。図５は離型時の成形品の板厚方向平均温度を示す図であり、解析形状全体を表示している。図６は、図１の結果出力部３で結果表示された成形品の板厚方向平均温度を示す図であり、評価データベース２に設定された当該樹脂での突き出し時の板厚方向平均温度の抽出温度である９０℃以上となっている高温部を示している。このように表示することで、成形不具合を発生させる可能性が高い高温部が２箇所存在していることが容易に判断できる。
【００４３】
図７は、図６の高温部に対して図１の識別子付与部４で識別子を付与し、対比して表示した結果を示す図である。図８は、図６で識別子と対比された高温部を識別子リスト１８として表示し、その個数１９を同時に出力した例を示す図であり、高温部の個数が容易に判断できる。図９は、識別子リスト１８の識別子２を選択することで当該部位を表示画面中央に移動し、かつ拡大表示した結果を示す図であり、位置確認が容易にできることが分る。
【００４４】
なお、選択された部位に対しては、当該部位を画面中央にして拡大表示するだけでなく、識別子リスト１８のうちの選択されていない部位と区別するために、選択されていない部位とは異なる色表示を行う、あるいは選択された部位の点滅表示を行う、などの強調表示処理を行ってもよい。
【００４５】
［実施例２］
ここでは平板にリブが付加された樹脂成形品における形状変更による効果を確認した実施例について説明する。図１０は、金型冷却解析を実行して、離型時の成形品の板厚方向平均温度の高温部の一例を示す図であり、識別子リスト２１の表示により５箇所の高温部が存在していることが分る。図１１は図１０の形状の一部のリブを変更した形状で同条件にて解析を実施し、高温部を識別子リスト２２に表示した結果を示す図である。前回の高温部に付与されていた識別子が存在する場合には、同一識別子を付与する操作が施されている。これにより形状変更後の高温部は３箇所に低減されたことや変更前の形状で存在していた識別子２と識別子４の位置の蓄熱状態が改善されていることが瞬時に判別できる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、射出成形過程の解析結果だけでなく一般的な解析結果の表示方法や物品形状の設計支援方法に応用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の第１の好適な実施形態を示す図である。
【図２】本発明の第２の好適な実施形態を示す図である。
【図３】箱形状成形品の３次元解析形状を示す図である。
【図４】金型冷却解析形状を示す図である。
【図５】離型時の成形品の板厚方向平均温度分布図である。
【図６】離型時の成形品の板厚方向平均温度が９０℃以上の高温部を表示した図である。
【図７】図６の高温部に識別子を付与して出力した図である。
【図８】図６の高温部に識別子を付与し、高温部となる部位の個数をリスト出力した図である。
【図９】図８でリスト出力された識別子を選択することで、当該部位を表示画面中央部に表示した図である。
【図１０】リブ付き平板の高温部を識別子を付与して、リスト表示した図である。
【図１１】図１０の形状の一部を変更して再解析した結果の高温部を識別子を付与して、リスト表示した図である。
【符号の説明】
【００４８】
１・・・解析結果
２・・・評価データベース
３・・・結果出力部
４・・・識別子付与部
５・・・独立部位の個数出力部
６・・・識別子リスト作成部
７・・・識別子リスト選択部
８・・・目的部位の出力結果
９・・・射出成形条件設定部
１０・・・数値解析部
１１・・・解析結果
１２・・・評価データベース
１３・・・結果出力部
１４・・・目的部位の情報記憶部
１５・・・目的部位の出力結果
１６・・・射出成形条件変更受け付け部
１７・・・前回出力された目的部位の情報との比較部
１８・・・識別子リスト
１９・・・目的部位個数
２０・・・選択された識別子
２１・・・識別子リスト
２２・・・前回出力された目的部位の識別子を考慮した今回の識別子リスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2006015534.tif 000010
【図８】
2006015534.tif 000011
【図９】
2006015534.tif 000012
【図１０】
2006015534.tif 000013
【図１１】
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【図１２】
2006015534.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成16年7月28日(2004.7.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
【図１】本発明の第１の好適な実施形態を示す図である。
【図２】本発明の第２の好適な実施形態を示す図である。
【図３】箱形状成形品の３次元解析形状を示す図である。
【図４】金型冷却解析形状を示す図である。
【図５】離型時の成形品の板厚方向平均温度分布図である。
【図６】離型時の成形品の板厚方向平均温度が９０℃以上の高温部を表示した図である。
【図７】図６の高温部に識別子を付与して出力した図である。
【図８】図６の高温部に識別子を付与し、高温部となる部位の個数をリスト出力した図である。
【図９】図８でリスト出力された識別子を選択することで、当該部位を表示画面中央部に表示した図である。
【図１０】リブ付き平板の高温部を識別子を付与して、リスト表示した図である。
【図１１】図１０の形状の一部を変更して再解析した結果の高温部を識別子を付与して、リスト表示した図である。
【図１２】情報処理装置を示すブロック図である。