(57)【要約】【課題】この発明は、ＩＣチップの種類によらず基板を兼用できるＩＣモジュール、およびこのＩＣモジュールを内臓したＩＣカードを提供することを課題とする。【解決手段】ＩＣモジュール１０は、基板２の第２面２ｂにＩＣチップ４を実装して形成されている。ＩＣチップ４が第２面２ｂに対向する能動面には、ＩＣチップ４の中央に集めて形成された複数の接続端子５が設けられ、基板２の第２面２ｂの対応位置には、基板２の中央に集められた配線パターン８が形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面に複数の外部接続端子を有するとともに、第２面に上記複数の外部接続端子それぞれに導通した複数本の独立した配線パターンを有する基板と、
上記複数本の配線パターンそれぞれに接続する複数の接続端子を有し、これら複数の接続端子を上記複数本の配線パターンそれぞれに接触させた状態で上記基板の第２面に実装されるＩＣチップと、を有し、
上記ＩＣチップの複数の接続端子は、該ＩＣチップが上記第２面に対面する能動面の形状およびサイズによらず、同じパターンで該能動面の中央に集めて形成されていることを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項２】
上記基板の配線パターンは、実装するＩＣチップの種類によらず、同じパターンを有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
第１面に複数の外部接続端子を有するとともに、第２面に上記複数の外部接続端子それぞれに導通した複数本の独立した配線パターンを有する基板と、
上記複数本の配線パターンそれぞれに接続する複数の接続端子を有し、これら複数の接続端子を上記複数本の配線パターンそれぞれに接触させた状態で上記基板の第２面に実装されるＩＣチップと、を有し、
上記基板の複数本の配線パターンは、種類の異なるＩＣチップを実装した場合であっても、各ＩＣチップの複数の接続端子をそれぞれ対応する配線パターンに接触可能な位置に同じパターンで配線されていることを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項４】
上記基板の複数本の配線パターンは、該基板の対向する一組の辺と平行に延びた細長い接触領域をそれぞれ有し、上記ＩＣチップの複数の接続端子は、上記一組の辺と直交する方向に延びたＩＣチップの縁部近くで且つ対応する接触領域に接触可能な位置に設けられていることを特徴とする請求項３に記載のＩＣモジュール。
【請求項５】
上記ＩＣチップの複数本の接続端子は、ＩＣチップの種類によらず、同じパターンで、該ＩＣチップが上記第２面に対面する能動面の中央に集めて形成されていることを特徴とする請求項３に記載のＩＣモジュール。
【請求項６】
上記ＩＣチップの複数の接続端子は、導電性を有する接着剤を介して、それぞれ対応する上記基板の配線パターンに、フリップチップ方式で接続されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
【請求項７】
第１面に複数の外部接続端子を有するとともに、第２面に上記複数の外部接続端子それぞれに導通した複数本の独立した配線パターンを有する基板と、上記複数本の配線パターンそれぞれに接続する複数の接続端子を有し、これら複数の接続端子を上記複数本の配線パターンそれぞれに接触させた状態で上記基板の第２面に実装されるＩＣチップと、を有し、上記ＩＣチップの複数の接続端子が、該ＩＣチップが上記第２面に対面する能動面の形状およびサイズによらず、同じパターンで該能動面の中央に集めて形成されているＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールを内蔵するＩＣカード本体と、
を有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項８】
第１面に複数の外部接続端子を有するとともに、第２面に上記複数の外部接続端子それぞれに導通した複数本の独立した配線パターンを有する基板と、上記複数本の配線パターンそれぞれに接続する複数の接続端子を有し、これら複数の接続端子を上記複数本の配線パターンそれぞれに接触させた状態で上記基板の第２面に実装されるＩＣチップと、を有し、上記基板の複数本の配線パターンが、種類の異なるＩＣチップを実装した場合であっても、各ＩＣチップの複数の接続端子をそれぞれ対応する配線パターンに接触可能な位置に同じパターンで配線されているＩＣモジュールと、
このＩＣモジュールを内蔵するＩＣカード本体と、
を有することを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣカード用のＩＣモジュール、およびこのＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣカードに取り付けられるＩＣモジュールとして、第１面に外部接続端子を備えた基板の第２面にＬＳＩ（ＩＣチップ）をダイボンドし、ＬＳＩの接続端子と外部接続端子に導通した第２面のボンディングパッドとをワイヤボンディングにより接続し、ＬＳＩおよびワイヤを樹脂によりモールドしたタイプのＩＣモジュールが知られている（例えば、特許文献１参照。）。ワイヤボンディング方式によりＬＳＩを基板に接続したＩＣモジュールの一例を図７および図８に示してある。
【０００３】
このように、ＬＳＩ１０４の接続端子１０５と基板１０２のパッド１０３をワイヤボンディング１０６により接続することにより、種類（大きさ）の異なるＬＳＩ１０４であっても同一基板を用いて実装でき、基板１０２を兼用できる。
【０００４】
しかし、たとえば、この種のワイヤボンディング用のＬＳＩ１０４を表裏反転して、図９および図１０に示すように、基板１０２の第２面１０２ｂに形成された配線パターン１０８上にフリップチップ方式によって実装しようとすると、図７、８で説明したワイヤボンディング方式と比較してＬＳＩ１０４の接続端子１０５の向きが逆になり、図９に示すように、基板１０２の第２面１０２ｂに形成する配線パターン１０８が複雑になる問題が生じる。
【０００５】
また、このように、フリップチップ方式を採用した場合、ＬＳＩ１０４の種類（すなわちＬＳＩ１０４の接続端子１０５の位置）に応じて基板１０２の配線パターン１０８が略一義的に決まるため、上述したワイヤボンディング方式を採用した場合のように基板１０２を兼用することができない。
【特許文献１】特開平１１−１８５００２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明の目的は、ＩＣチップの種類によらず基板を兼用できるＩＣモジュール、およびこのＩＣモジュールを内臓したＩＣカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明のＩＣモジュールは、第１面に複数の外部接続端子を有するとともに、第２面に上記複数の外部接続端子それぞれに導通した複数本の独立した配線パターンを有する基板と、上記複数本の配線パターンそれぞれに接続する複数の接続端子を有し、これら複数の接続端子を上記複数本の配線パターンそれぞれに接触させた状態で上記基板の第２面に実装されるＩＣチップと、を有し、上記ＩＣチップの複数の接続端子は、該ＩＣチップが上記第２面に対面する能動面の形状およびサイズによらず、同じパターンで該能動面の中央に集めて形成されていることを特徴とする。
【０００８】
上記発明によると、種類の異なるＩＣチップであっても、複数の接続端子が同じパターンを有するため、同じ配線パターンを有する同じ基板を兼用できる。
【０００９】
また、本発明のＩＣモジュールは、第１面に複数の外部接続端子を有するとともに、第２面に上記複数の外部接続端子それぞれに導通した複数本の独立した配線パターンを有する基板と、上記複数本の配線パターンそれぞれに接続する複数の接続端子を有し、これら複数の接続端子を上記複数本の配線パターンそれぞれに接触させた状態で上記基板の第２面に実装されるＩＣチップと、を有し、上記基板の複数本の配線パターンは、種類の異なるＩＣチップを実装した場合であっても、各ＩＣチップの複数の接続端子をそれぞれ対応する配線パターンに接触可能な位置に同じパターンで配線されていることを特徴とする。
【００１０】
上記発明によると、種類の異なるＩＣチップに対応させて基板の配線パターンを形成したため、種類の異なるＩＣチップに対して同じ基板を兼用できる。
【００１１】
また、本発明のＩＣカードは、第１面に複数の外部接続端子を有するとともに、第２面に上記複数の外部接続端子それぞれに導通した複数本の独立した配線パターンを有する基板と、上記複数本の配線パターンそれぞれに接続する複数の接続端子を有し、これら複数の接続端子を上記複数本の配線パターンそれぞれに接触させた状態で上記基板の第２面に実装されるＩＣチップと、を有し、上記ＩＣチップの複数の接続端子が、該ＩＣチップが上記第２面に対面する能動面の形状およびサイズによらず、同じパターンで該能動面の中央に集めて形成されているＩＣモジュールと、このＩＣモジュールを内蔵するＩＣカード本体と、を有する。
【００１２】
さらに、本発明のＩＣカードは、第１面に複数の外部接続端子を有するとともに、第２面に上記複数の外部接続端子それぞれに導通した複数本の独立した配線パターンを有する基板と、上記複数本の配線パターンそれぞれに接続する複数の接続端子を有し、これら複数の接続端子を上記複数本の配線パターンそれぞれに接触させた状態で上記基板の第２面に実装されるＩＣチップと、を有し、上記基板の複数本の配線パターンが、種類の異なるＩＣチップを実装した場合であっても、各ＩＣチップの複数の接続端子をそれぞれ対応する配線パターンに接触可能な位置に同じパターンで配線されているＩＣモジュールと、このＩＣモジュールを内蔵するＩＣカード本体と、を有する。
【発明の効果】
【００１３】
この発明のＩＣモジュール、およびＩＣカードは、上記のような構成および作用を有しているので、ＩＣチップの種類によらず基板を兼用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳細に説明する。  
図１には、この発明の第１の実施の形態に係るＩＣモジュール１０の平面図を示してある。また、図２には、図１のＩＣモジュール１０を線II-IIに沿って切断した断面図を示してある。ここで説明するＩＣモジュールは、図示しないＩＣカード本体に内蔵されて図示しないＩＣカードを構成する。
【００１５】
ＩＣモジュール１０は、４角が面取りされた略矩形板状の基板２と、ＩＣチップ４（ＬＳＩ）と、を有する。基板２の第１面２ａには、複数の外部接続端子６が設けられ、第２面２ｂには、複数本の配線パターン８が形成されている。各配線パターン８は、基板２を貫通した孔２ｃを介して対応する外部接続端子６に導通し、その先端８ａが基板２の中央に集められている。
【００１６】
ＩＣチップ４は、基板２の第２面２ｂに対面する能動面４ａを有し、この能動面４ａが第２面２ｂに対向するように基板２の第２面２ｂに実装される。ＩＣチップ４の能動面４ａには、上述した基板２の各配線パターン８それぞれに接続する複数の接続端子５が設けられている。各接続端子５には、厚さ２０μｍ程度の金メッキによりバンプが形成されている。
【００１７】
しかして、ＩＣチップ４を基板２に実装する場合、まず、異方導電性接着剤（ＡＣＰ；Anisotropic Conductive Paste）等の絶縁接着材料に導電性充填材（フィラー）を混合した接着剤７を基板２の配線パターン８上に塗布する。そして、ＩＣチップ４の複数の接続端子５が対応する配線パターン８に接触するように、ＩＣチップ４の能動面４ａを基板２の第２面２ｂに対向させ、フリップチップ方式により、接着剤７を加熱して接続端子５と配線パターン８を圧着する。
【００１８】
このように、本実施の形態のＩＣモジュール１０は、基板２の配線パターン８を中央に集め且つＩＣチップ４の接続端子５を配線パターン８に合わせて中央に集めたことを特徴としている。これにより、例えば、図３に示すように能動面の形状や大きさが異なるＩＣチップ１２を実装する場合、図１で説明した基板２と全く同じ基板を使用でき、ＩＣチップの形状やサイズによらず基板２を兼用できる。
【００１９】
言い換えると、ＩＣチップ４の接続端子５をＩＣチップの種類によらず同じパターンで且つ最小サイズのＩＣチップに合わせて能動面４ａの中央に集めて形成し、且つ、基板２の配線パターン８を接続端子５に合わせて同じパターンで基板中央に集めたことで、ＩＣチップ４の種類によらず同じ配線パターン８を有する基板２を兼用できるようになった。
【００２０】
或いは、図４および図５に示す、この発明の第２の実施の形態に係るＩＣモジュール２０のように、各配線パターン２８に、基板２の対向する一組の辺２１、２２と平行に延びた細長い接触領域２６を設けることで、種類の異なるＩＣチップを実装する場合であっても基板２を兼用できる。
【００２１】
例えば、細長い接触領域２６を有する基板２を用いて図６に示す種類の異なるＩＣチップ３２を実装する場合、上述した基板２の向かい合う一組の辺２１、２２と直交する方向に延びたＩＣチップ３２の縁部３２ａ近くで且つ対応する接触領域２６に接触可能な位置に接続端子５を設ければよい。つまり、基板２の配線パターン２８に同じ方向に延びた接触領域２６を持たせ、且つＩＣチップの対応する縁部近くに接触領域２６に接触可能なピッチで接続端子５を設けることで、種類の異なるＩＣチップであっても同一基板２を用いて実装できる。
【００２２】
以上のように、本発明によると、種類の異なるＩＣチップを同一基板に実装でき、基板を兼用できる。
【００２３】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係るＩＣモジュールを示す平面図。
【図２】図１のＩＣモジュールの断面図。
【図３】図１のＩＣモジュールに種類の異なるＩＣチップを実装した変形例を示す平面図。
【図４】この発明の第２の実施の形態に係るＩＣモジュールを示す平面図。
【図５】図４のＩＣモジュールの断面図。
【図６】図４のＩＣモジュールに種類の異なるＩＣチップを実装した変形例を示す平面図。
【図７】ＩＣチップをワイヤボンディングにより接続した従来のＩＣモジュールの一例を示す平面図。
【図８】図７のＩＣモジュールの断面図。
【図９】図７のＩＣチップを反転してフリップチップ方式によって基板に取り付けた従来例を示す平面図。
【図１０】図９のＩＣモジュールの断面図。
【符号の説明】
【００２５】
２…基板、２ａ…第１面、２ｂ…第２面、４…ＩＣチップ、４ａ…能動面、５…接続端子、６…外部接続端子、７…接着剤、８…配線パターン、１０…ＩＣモジュール、２６…接触領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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