(57)【要約】      （修正有）【課題】接地装置の施工に手間と時間がかからず、長期間安定した低接地抵抗を得る。【解決手段】接地導体２及び該接地導体２を覆う導電性積層部５とを有する接地部材Ｅと、建物の基礎部材Ｂとが、部分的に或いは全体的に重合され一体化するように、接地装置を構成する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地導体及び該接地導体を覆う導電性積層部とを有する接地部材と、建物の基礎部材とが、部分的に或いは全体的に重合され一体化されていることを特徴とする接地装置。
【請求項２】
接地導体と該接地導体を覆う導電性積層部とを有する接地部材を設置した後、前記接地部材に、生コンクリートを布設するようにしたことを特徴とする接地装置の布設方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、住宅や工場等の建物の基礎部分に設置される接地装置及び該接地装置の施工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、住宅や工場等の建物の接地装置は、敷地内の空地部分に、導電性の金属材からなる長尺の接地棒を打設し、この接地棒が、接地装置として使用されており、このような接地装置及び該接地装置の施工方法は、一例として、特許文献１に開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１８２７０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の接地装置の施工方法においては、接地棒を打設する際には、予め、接地棒を打設する箇所及びその付近の大地の埋設物等の確認を行い、埋設物等の無いことを確認した後に、接地装置の施工工事をする必要があり、従って、接地装置の施工に、手間と時間がかかるという問題があった。
【０００５】
また、大地に打設された接地棒からなる接地装置は、大地の比抵抗が大きく、所定の接地抵抗が得られないことがあり、このような場合には、複数本の接地棒を打設しなければならず、従って、接地装置の施工に、更なる手間と時間がかかるという問題があった。
【０００６】
更に、大地に、直接、打設される接地棒は、大地の水分等により、腐食等の進行が早く、接地装置としての機能が果たせなくなるという問題があった。
【０００７】
更にまた、近年、住宅において、電流容量が大きい電化製品に対応するために、交流電圧１００Ｖに代えて、交流電圧２００Ｖが使用されることが多くなり、住宅においても、交流電圧２００Ｖの屋内配電線路の導入により、電化設備は勿論のこと、取扱者の危険防止等からも、接地装置には、所定の接地抵抗以下の長寿命の信頼性を求められていた。
【０００８】
本発明の目的は、上述した従来の接地装置及び該接地装置の施工方法が有する課題を解決することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上述した目的を達成するために、接地導体及び該接地導体を覆う導電性積層部とを有する接地部材と、建物の基礎部材とが、部分的に或いは全体的に重合され一体化するように、接地装置を構成したものである。
【００１０】
本発明は、上述した目的を達成するために、接地装置の施工方法において、接地導体と該接地導体を覆う導電性積層部とを有する接地部材を設置した後、前記接地部材に、生コンクリートを布設するようにしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、上述した構成を有しているので、以下に記載する効果を奏することができる。
【００１２】
接地導体及び該接地導体を覆う導電性積層部とを有する接地部材と、建物の基礎部材とが、部分的に或いは全体的に重合され一体化するように、接地装置を構成したので、低い接地抵抗を容易に得ることができるとともに、建物の基礎部材の大地への接触面積が大きいので、長期間安定した低接地抵抗を得ることができる。
【００１３】
接地導体及び該接地導体を覆う導電性積層部とを有する接地部材と建物の基礎部材とが、部分的に或いは全体的に重合され一体化するように、接地装置を構成したので、大地の水分で生じる接地導体の腐食を防止することでき、従って、接地部材ひいては接地装置の寿命を延ばすことができる。
【００１４】
接地装置の施工方法を、接地導体と該接地導体を覆う導電性積層部とを有する接地部材を設置した後、前記接地部材に、生コンクリートを布設するように構成したので、建物が立てられた後に、接地装置を施工するようにした従来の接地装置の施工方法に比べて、大地に埋設されている埋設物等の確認の手間を省くことができ、従って、接地装置の敷設時間や敷設労力を大幅に省力化することができる。
【実施例】
【００１５】
以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明の趣旨を越えない限り、何ら、本実施例に限定されるものではない。
【００１６】
１は、大地Ｇに掘削された掘削溝であり、掘削溝１の底部１ａには、必要に応じて、栗石Ｓが敷設されている。
【００１７】
２は、接地導体であり、接地導体２は、中心部に配置された導電性金属線２ａを有しており、導電性金属線２ａは、樹脂に、導電性カーボンブラック粉末や導電性金属粉末が混合された導電性樹脂層２ｂで被覆されている。
【００１８】
掘削溝１の底部１ａには、直接に、或いは、栗石Ｓを介して、所定の長さの接地導体２が設置される。接地導体２の一方の端部は、導電性被覆キャップ等を嵌着することにより、防水処理が施されており、また、接地導体２のもう一方の端部には、接地導体２の導電性樹脂層２ｂを剥離することにより、導電性金属線２ａが露出しており、この露出している導電性金属線２ａには、絶縁被覆線からなる接地線３の導電性金属線３ａが接続されている。図３に示されているように、接地導体２のもう一方の端部に露出している導電性金属線２ａと接地線３の導電性金属線３ａとの接続部は、接続ボックス４等により、適宜、防水処理が施されている。なお、接地線３は、掘削溝１から引き出しておく。
【００１９】
上述したように、掘削溝１の底部１ａに、接地導体２を設置し、接地導体２の導電性金属線２ａと接地線３の導電性金属線３ａとを接続するとともに、上述したように、接地導体２の一方の端部及び接地導体２の導電性金属線２ａと接地線３の導電性金属線３ａとの接続部に、適宜、防水処理を施す。また、別途、セメントに導電性カーボンブラック粉末を配合した導電性セメントに、水を加えて、生コンクリート状態の導電性セメントを準備しておき、生コンクリート状態の導電性セメントにより、掘削溝１の底部１ａに配置された接地導体２を覆う。このように、掘削溝１の底部１ａに配置された接地導体２を、生コンクリート状態の導電性セメントで覆うことにより、導電性セメントからなる導電性積層部５を形成する。なお、予め、掘削溝１の底部１ａに、生コンクリート状態の導電性セメントを敷設しておき、敷設された生コンクリート状態の導電性セメントの上に、接地導体２を設置し、その後、接地導体２を、生コンクリート状態の導電性セメントで覆うことにより、接地導体２を、導電性積層部５内に埋設することが好ましい。
【００２０】
上述した生コンクリート状態の導電性セメントを使用する代わりに、セメントに導電性カーボンブラック粉末を配合しただけで、水が加えられていない状態の導電性セメントや導電性カーボンブラック粉末により、掘削溝１の底部１ａに配置された接地導体２を覆うことにより、上記の導電性セメントや導電性カーボンブラック粉末からなる導電性積層部５を形成することもできる。この場合にも、予め、掘削溝１の底部１ａに、導電性セメントや導電性カーボンブラック粉末を、所定の厚さ敷いておき、所定の厚さに敷かれた導電性セメントや導電性カーボンブラック粉末の上に、接地導体２を設置し、その後、接地導体２を、導電性セメントや導電性カーボンブラック粉末で覆うことにより、接地導体２を、導電性積層部５内に埋設することが好ましい。
【００２１】
上述したように、接地線３が接続された接地導体２及び接地導体２を覆う導電性積層部５等とにより、接地部材Ｅが構成されている。
【００２２】
上述したように、掘削溝１の底部１ａに設置された接地導体２を、導電性積層部５で覆った後、掘削溝１を挟んで設置された相対する型枠Ｆに、導電性を有しない通常の生コンクリートＣを布設して、建物の基礎部分Ｂを形成する。なお、通常の生コンクリートＣを流し込む前に、掘削溝１内に、横筋及び縦筋とからなる鉄筋を配設しておくこともできる。
【００２３】
上述したように、導電性積層部５を構成する生コンクリート状態の導電性セメントにより、接地導体２を覆うように構成した場合には、生コンクリート状態の導電性セメントが、半固まり状態或いは完全に固まった状態となった後に、通常の生コンクリートＣを布設する。このように、導電性積層部５を、部分的に覆うように、或いは、導電性積層部５の全体的に覆うように、通常の生コンクリートＣを布設することにより、導電性積層部５と生コンクリートＣが固まった状態の建物の基礎部材Ｂとが、一体的に重合されることになる。
【００２４】
なお、本実施例には、接地部材Ｅを構成する導電性積層部５の全体を、生コンクリートＣで覆うようにした例が示されているが、導電性積層部５の一部が、生コンクリートＣで覆われていてもよい。
【００２５】
上述したように、接地導体２及び該接地導体２を覆う導電性積層部５とを有する接地部材Ｅと建物の基礎部材Ｂとが、部分的に或いは全体的に重合され一体化されているので、低い接地抵抗を容易に得ることができるとともに、建物の基礎部材Ｂの大地Ｇへの接触面積が大きいので、長期間安定した低接地抵抗を得ることができる。
【００２６】
また、上述したように、住宅や工場等の建物の基礎部分Ｂを形成する際に掘削された掘削溝１に、接地線３が接続された接地導体２を配置し、次いで、接地線３が接続された接地導体２を、導電性積層部５で覆い、その後、導電性積層部５で覆われた接地導体２を、生コンクリートＣで覆うように構成したので、建物が立てられた後に、接地装置を設置するようにした従来の接地装置の施工方法に比べて、大地Ｇに埋設されている埋設物等の確認作業に要する手間を省くことができるので、接地装置の施工時間や施工労力を大幅に省力化することができる。
【００２７】
更に、接地部材Ｅが、生コンクリートＣが固まった状態の基礎部分Ｂと、部分的に或いは全体的に重合され一体化されているので、大地の水分で生じる接地導体２の腐食を防止することでき、従って、接地部材Ｅの寿命を更に延ばすことができる。
【００２８】
上述した実施例には、大地Ｇに掘削溝１を形成した例が示されているが、掘削溝１を形成することなく、大地Ｇの地表ｇ１に、接地部材Ｅを設置するように構成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、本発明の接地部材が設置される掘削溝や接地部材等の断面図である。
【図２】図２は、同じく、本発明の接地部材が設置される掘削溝や接地部材等の断面図である。
【図３】図３は、本発明の接地装置を構成する接地部材等の部分拡大斜視図である。
【図４】図４は、本発明の接地部材が設置される掘削溝や接地部材等の断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
Ｂ・・・・・・・・・基礎部分
Ｃ・・・・・・・・・生コンクリート
Ｅ・・・・・・・・・接地部材
Ｇ・・・・・・・・・大地
１・・・・・・・・・掘削溝
２・・・・・・・・・接地導体
３・・・・・・・・・接地線
５・・・・・・・・・導電性積層部
【図１】
2006302677.tif 000003
【図２】
2006302677.tif 000004
【図３】
2006302677.tif 000005
【図４】
2006302677.tif 000006