(57)【要約】【課題】電磁遮蔽され差込可能な電子装置モジュールを差込み、および引出す時に設置面に対して横方向に加わる力に対してできるだけ抵抗力が強くなるように高周波非透過テープを構成する。【解決手段】高周波非透過テープ１は、少なくとも部分的に弾性的に変形可能な材料からなるコア２と、可撓性の導電性材料からなるカバー３を有している。コア２の断面は、高さの低い二等辺三角形になっている。カバー３の一部が平坦な設置面４を形成し、その上に粘着テープ７ａ，７ｂ，８が設けられている。織物布地からできたカバー３は、設置面４の縁部の領域で、弾性的なコア２のない二重層のフラップ６ａ，６ｂを形成している。  【選択図】図１
2006253697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも部分的に弾性的に変形可能な材料からなるコア（２）と、
互いに隣接する電子装置モジュールの間、または、電子装置モジュールを収容するハウジングと電子装置モジュールの間を導電接続する可撓性の導電性材料、特にフリースまたは織物布地からなり、前記コア（２）を取り囲むカバー（３）と、
前記カバー（３）の一部によって形成された設置面（４）と、
を備える、電磁遮蔽され差込み可能な電子装置モジュール用の高周波非透過テープにおいて、
前記カバー（３）は、前記カバー（３）の材料の２つの層がそれぞれの面と面で互いに接することによって、二重層のフラップ（６ａ，６ｂ）を、少なくとも前記設置面（４）の差込み側縁部の領域に形成している、
ことを特徴とする高周波非透過テープ。
【請求項２】
材料の両方の前記層は、少なくとも１つの、差込み側の前記フラップ（６ａ，６ｂ）の領域において互いに接着されており、または互いに溶着されている、請求項１に記載の高周波非透過テープ。
【請求項３】
前記コア（２）は不等辺三角形の形状の断面を有しており、短い辺の少なくとも１つが斜めの乗り上げ面（５ａ，５ｂ）を形成し、長い辺が前記設置面（４）を形成している、請求項１または２に記載の高周波非透過テープ。
【請求項４】
差込み側の前記乗り上げ面（５ａ）は前記設置面（４）と共に最大で４５°の、特に３０°よりも小さい鋭角を形成している、請求項３に記載の高周波非透過テープ。
【請求項５】
前記コア（２）は二等辺三角形の形状の断面を有している、請求項１から４のいずれか１項に記載の高周波非透過テープ。
【請求項６】
前記設置面（４）と向かい合う角が８０°から１６０°、特にほぼ１４０°である、請求項５に記載の高周波非透過テープ。
【請求項７】
前記コア（２）は発泡プラスチックから構成されている、請求項１から６のいずれか１項に記載の高周波非透過テープ。
【請求項８】
前記カバー（３）は金属被覆されている、請求項１から７のいずれか１項に記載の高周波非透過テープ。
【請求項９】
前記設置面（４）に少なくとも１つの粘着テープ（７ａ，７ｂ，８）が取り付けられている、請求項１から８のいずれか１項に記載の高周波非透過テープ。
【請求項１０】
前記粘着テープ（７ａ）は少なくとも１つの前記フラップ（６ａ）の領域に配置されており、または、複数の前記フラップ（６ａ，６ｂ）の下にそれぞれ１つの前記粘着テープ（７ａ，７ｂ）が配置されている、請求項９に記載の高周波非透過テープ。
【請求項１１】
導電性材料からなる中央の前記粘着テープ（８）が両方の外側の前記粘着テープ（７ａ，７ｂ）の間に配置されている、請求項９または１０に記載の高周波非透過テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも部分的に弾性的に変形可能な材料からなるコアと、互いに隣接する電子装置モジュールの間、または電子装置モジュールを収容するハウジングと電子装置モジュールの間を導電接続する可撓性の導電性材料、特にフリースまたは織物布地からなりコアを取り囲むカバーと、カバーの一部によって形成された設置面を備える、電磁遮蔽された差込可能な電子装置モジュール用の高周波非透過テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
モジュール式に構成された電子機器は、組立体支持体またはハウジングにはめ込まれる個々の差込組立体または電子装置モジュールから構成されている。個々の電子装置モジュールは、簡単に組み立て、または交換できるようにするために、差込み、取り外すことができるように作られている。この際、このような差込みや引出しは、電子装置モジュールの前面に対して垂直に奥行き方向に行われる。側方の案内が、モジュール支持体またはハウジングに組み込まれたガイドレールによって行われる。
【０００３】
差込まれた状態で、モジュール支持体またはハウジングの前面が電子装置モジュールのフロントパネルによって閉じられる。このフロントパネルはＵ字型の断面を有していることが多く、この場合、２本の側方脚部がフロントパネルから後方に向かって直角に突出し、ハウジングまたはモジュール支持体の内部へと突き出ている。後方に向かって突出しているこれらの脚部は、互いに隣接する電子装置モジュールを、または電子装置モジュールと他のハウジング部分を導電接続するための接触面として働く。このようにして、高周波の電磁放射線（高周波放射線）の浸入や流出に対して良好な遮蔽が行われている。後方に向かって折り曲げられた脚部を４つの辺全てに備えるフロントパネルも存在する。
【０００４】
互いに隣接する電子装置モジュールの間の、避けられない隙間を、高周波を通さないようにするために、例えば、ばね部材を備える金属接触テープ、または導電性織物材料からなり押しつぶすことができる非透過体の形態の、特別な接触部材が用いられている。
【０００５】
織物からなる柔軟な高周波非透過テープはいくつもの利点を有している。すなわち、組み立てが、例えば粘着テープを使って、平坦な非透過面に貼り付けることによって容易に行われ、そのために工具や特別な技能が必要ない。織物材料から作られたエンドレステープは比較的低コストで製造することができ、現場で所望の長さに切断することができる。織物のシーリンング材は、角張ったばね部材に比べて、取り扱いに問題が少なく、人間の怪我も、機械部品や電子部品の損傷も引き起こすことがない。
【０００６】
発泡材からなるコアと、銅・ニッケル被覆された織物カバーを備えるＥＭＣ異形非透過材が知られている。この異形非透過材は、フロントパネルに貼り付けられる平坦な設置面と、設置面から突出しており湾曲させられている隆起部を有している。
【０００７】
発泡材からなるコアと、導電性の布地からなるカバーから構成された非透過テープが特許文献１の図６に示されている。カバーの布地は一方の縁部の領域において、断面がＵ字型のフラップを形成している。発泡材からなるコアは、カバーの布地の厚みに比べて厚く、縁部の領域においてもそうである。
【０００８】
Chomerics社の織物非透過材（シリーズ７０００、異形材７４０９５）も、同様に、発泡材コアと、これに巻き付けられ、ニッケル・銅で被覆されたポリエステル織物からなるカバーから構成されている。弾性的に変形可能な発泡材コアは、非透過材の縁部に向かうにつれて薄くなっており、この縁部自体は丸みをおびている。この公知の異形非透過材は、正弦波に似た、対称性を有する断面を有しており、この際、この非透過材は、全体の厚みが約３ｍｍの場合、縁部の所で既に厚さが１ｍｍを超えている。
【特許文献１】欧州特許出願公開第１０５２８８７号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
織物非透過材は、その接着面に対して直角方向にのみ押圧される限り、良好で耐久性のある高周波非透過材の要求を満たす。それに対して、非透過材に対して側方に作用する、すなわち接着面と平行な力が加わると問題がある。織物の非透過テープは、差込み・引出し可能な互いに隣接する電子装置モジュールの、互いに向かい合う２つの面の間に挿入され、その結果、特に、モジュールを差込む時に、撓みやすい非透過テープが接着面から剥がれたり、非透過隆起部が過度に変形させられたりする危険が生じる。特に、織物材料からなる非透過テープが、フロントパネルの、切断された縁や、鋭く形成された角によって、すぐに傷つけられたり、完全に破損させられたり、下地から剥ぎとられたりする可能性がある。
【００１０】
最近では、接着面に平行な力に耐えることができる特に薄い織物非透過材への要求が生じている。荷重がかけられていない状態で２ｍｍをいくらかだけ超える厚さの高周波非透過材が、ＰＩＣＭＧ（ＰＣＩ Industrial Computing Manufacture Group）により開発されたＡＭＣスタンダード（Advanced Mezzanine Card Specification）によって遠隔通信の用途において要求されている。
【００１１】
したがって、本発明の技術的な目的は、低減された厚さを有し、２つの電子装置モジュールの間の特に狭い隙間に差し込むことができ、同時に、特に、電子装置モジュールを差込み、および引き出す時に設置面に対して横方向に加わる力に対してできるだけ抵抗力が強くなるように、織物材料からなる高周波非透過テープを構成することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この目的の達成にあたっては、冒頭に述べた種類の、すなわち、少なくとも部分的に変形可能なコアと、可撓性の導電性材料からなるカバーを備え、カバーの一部が設置面を構成している高周波非透過テープが出発点となる。この目的は、カバーが、カバーの材料の２つの層がそれぞれの面と面で互いに接することによって、少なくとも、設置面の差込側縁部の領域において二重層のフラップを形成していることによって達成される。
【００１３】
コアは、その全体が、変形可能な弾性材料、例えば発泡材から構成されているのが普通である。しかしながら、コアを部分的にのみ変形可能なプラスチック材料から作り、コアの内部に、これを補強する物体、例えばワイヤを設けることも排除されない。
【００１４】
例えばフリ−ス、布地、特に織物布地、または他の面状の材料が導電性材料として適している。
【００１５】
本発明では、弾性的に変形可能なコア材料は高周波非透過テープの縁に完全には達しておらず、その少し手前で既に終わっており、すなわち、二重層の材料からなる少なくとも１つのフラップの手前で終わっている。それによって、縁部を、材料の、相互に補強し合う２つの層によって強度を最大限にしながら、非常に薄くすることができる。したがって、縁部部分の厚みは、最小限の、カバーを構成する材料の厚みの２倍に相当しており、そのため、従来の織物非透過材の場合よりも大幅に薄い。この場合、高周波非透過材の、荷重がかけられていない時の厚さと、押しつぶされた状態の時の厚さの比率が変わらなければ、シール隆起部はいっそう高くされる。さらに、不都合な公差がある場合でも、電子装置モジュールを差し込む時に電子装置モジュールの、設置面に対して横方向に動く縁が、二重層の材料からなるフラップ上を通過し、その後で初めて、電子装置モジュールが非透過テープの一方の面、すなわち外面を形成する材料に乗り上げることによって、コアの領域へ進むという特別な利点がある。その結果、まさに隙間が狭い場合、電子装置モジュールを差し込む時に、高周波非透過材への非常に軽い当接、すなわち乗り上げを実現することができる。
【００１６】
非透過テープは、電子装置モジュールを差込むときも引き抜くときも軽く移動させることができるようにするために、二重層のフラップを両側に有しているのが好ましい。
【００１７】
フラップは、通常、織物布地の２つの層が折られて面と面で互いに接するように、織物布地を１８０°折り返すことによって形成される。しかし、特別なケースでは、硬くしっかりした材料からなる追加の薄い補強層を織物布地の２つの層の間に設けることもでき、この場合、織物布地は補強層の縁部の周りに折り返される。この際、このような補強層は織物布地よりもさらに薄くすることができ、その結果、従来の織物非透過材に比べて、外縁の領域に最小の厚さが依然として実現される。
【００１８】
織物布地の、縁部の領域にフラップを形成する両方の層は、互いに接着されるか互いに溶着されるのが好ましい。接着剤が、例えばホットメルト接着剤や２成分型接着剤として、液状の形態で塗布され、すると、この接着剤は織物布地の繊維の間の空隙に入り込み、冷却または結合後に構造をいっそう強くし安定させる。
【００１９】
弾性的に変形可能な材料からなるコアは、不等辺三角形の形状の断面を有しているのが好ましく、この場合、この三角形の短い辺が非透過隆起部の、斜めの乗り上げ面を形成し、図において上側に示された角と向かい合う長い辺が、平坦な設置面を形成している。８０°から１６０°の間の角度が好都合であることが判明しており、それによって、比較的平たい屋根型の非透過材が得られる。この角度は約１４０°であるのが好ましい。このような三角形の断面形状とすれば、差込みや引出しの時に、できるだけ少ない材料変位、すなわち変形によって不要な力が生じるのが回避される。電子装置モジュールの縁が設置面に対して横向きに当接して押圧した時に、あまりに大きな隆起が生じるのが、適度に傾いた乗り上げ面の、実質的に平坦な構成によって防止される。傾いた乗り上げ面は、本発明による高周波非透過テープの、フラップが形成されている結果として特に安定した剛性の高い縁部領域によって支えられ、ぴんと張った状態に保たれる。
【００２０】
発泡プラスチック、例えばポリウレタン発泡材がコアの材料として良いことが実証されている。カバーの織物布地は、例えば、ニッケル・銅層の金属被覆またはコーティングによって導電性にされたポリエステル繊維から作られる。それ自体公知のやり方で、複数の金属、例えば銀または金も金属被覆またはコーティングに用いることができるのが分かる。
【００２１】
電子装置モジュールの非透過面への高周波非透過テープの取り付けは、非透過テープの設置面に設けられた粘着テープによって行うのがもっとも好ましい。粘着テープを各フラップの領域に１つずつ配置すれば、下地に特に良好に付着させることができる。設置面の中央領域は、電子装置モジュールの金属製の非透過面との申し分のない接触を確保するために、自由なままとすることができる。高周波非透過テープが少なくとも実質的に弾性的なコアを有していることによって、高周波非透過テープは、差込んだ状態の時に押しつぶされ、その結果、設置面は、それが載っている電子装置モジュールに向かう方向に湾曲し、それによって、少なくとも中心部においてこの電子装置モジュール上にしっかりと載る。フラップの外縁が直角に角張った構成になっているので、粘着テープは設置面の縁部のすぐ近くにまで達することができる。これによって、非透過材が下地から剥離するのに対して特に強い抵抗力が得られる。
【００２２】
本発明の有利で好都合な態様では、全部で３本の平行な粘着テープを設置面に設けることができ、この際、中央の粘着テープは導電性材料からできている。したがって、高周波非透過テープと電子装置モジュールの非透過面の間がこの中央の導電性粘着テープによって導電接続され、他方、横にある両方の粘着テープは最大限の付着力を有している。技術的に、非導電性接着剤は導電性接着剤よりも強い接着力を有している。したがって、導電性粘着テープと非導電性粘着テープを組み合わせることによって、中央の自由な領域を空けて２本の外側の粘着テープだけを用いるよりも、設置面への全体としての接着力を著しく高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２４】
図１に示す高周波非透過テープ１は、実質的に、弾性的に変形可能なコア２と、金属被覆された可撓性の織物布地からなるカバー３から構成されている。プラスチック発泡材、例えばポリウレタン発泡材がコア２の材料として用いられている。例えばシームレスにすることができるカバー３はポリエステル布地から作られている。この布地は、十分な導電性を得るために、ニッケルと銅からなる複数の層で金属被覆され、またはコーティングされている。それによって、カバー３の織物布地は、例えば、２ＧＨｚの範囲までの電磁波に対して６０−７０ｄＢの遮蔽作用を有している。
【００２５】
プラスチック製のコア２は、二等辺三角形の形状の断面を有しており、上側の角はほぼ１４０°である。カバー３の断面も基本的には三角形であり、上の角と向かい合う部分が平坦な設置面４を形成している。三角形の他の各辺に対応する部分は、傾いた平坦な乗り上げ面５ａ，５ｂを形成している。カバー３の織物布地は設置面４の左右の縁の領域において１８０°折り返されており、水平方向に外側に向かって突出したフラップ６ａ，６ｂを形成している。織物布地の２つの層がこれらのフラップ６ａ，６ｂの領域において互いに接着されている。それによって、フラップ６ａおよび６ｂは、下面が、平坦な設置面４に続いている、高周波非透過テープの細くて薄い帯状縁部を形成している。
【００２６】
フラップ６ａ，６ｂの領域にまで達し、その外側の縁のすぐ手前で終わっている２本の平行な外側の粘着テープ７ａ，７ｂが設置面４に貼られている。導電性材料からなる中央の他の粘着テープ８が粘着テープ７ａ，７ｂの間に配置されている。
【００２７】
図２ａと図２ｂに示す構成では、電磁遮蔽された２つの電子装置モジュール９ａおよび９ｂが上下に配置されている。
【００２８】
図２ａにおいて、下側の電子装置モジュール９ａはちょうど左から右へ水平方向に差し込まれており、一方、その上に配置された電子装置モジュール９ｂは差し込まれた位置にある。電子装置モジュール９ａは、平坦な非透過面１０ａをその上面に有しており、上側の電子装置モジュール９ｂの下面の、非透過面１０ａに対応する非透過面１０ｂが非透過面１０ａと向かい合う。
【００２９】
上述した種類の高周波非透過テープ１が下側の電子装置モジュール９ａの非透過面１０ａに貼り付けられている。この高周波非透過テープ１は、力が加えられていない状態の時に、例えば１０ｍｍの幅と、例えば２．３ｍｍの高さを有している。互いに隣接する電子装置モジュール９ａと９ｂの間の、非透過にすべき隙間は約１ｍｍである。下側の電子装置モジュール９ａは、上側の電子装置モジュール９ｂの、下側の角が高周波非透過テープ１のすぐ手前にくる程度まで既に差込まれている。
【００３０】
図２ｂでは、下側の電子装置モジュール９ａは完全に差込まれており、その結果、その上にある電子装置モジュール９ｂと一直線に並んでいる。高周波非透過テープ１は押しつぶされており、それによって、その高さは両方の電子装置モジュール９ａと９ｂの間の隙間の寸法、およそ１ｍｍに縮められている。それによって、電子装置モジュール９ａと９ｂの間の隙間は非透過にされており、それと同時に、高周波非透過テープ１を介して導電接続されている。
【００３１】
他の実施形態（図３）では、高周波非透過テープ１が差込側のフラップ６ａだけを有していることが意図されている。同様に、高周波非透過テープ１は、５°から３０°の間であるのが好ましいがそれより大きくすることもできる、設置面４と乗り上げ面５ａの間の鋭角αを有している。例えば、角度αよりもはるかに大きく、例えば９０°までの角βが、高周波非透過テープ１が電子装置モジュールから引出される側に設けられている。この実施形態では、面５ｂ’は乗り上げ面を形成していない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】高周波非透過テープを前から示す拡大斜視図である。
【図２ａ】２つの電子装置モジュールの隙間に図１の高周波非透過テープが差込まれているのを示す簡略化した図であり、下側の電子装置モジュールがちょうど差込まれている。
【図２ｂ】下側の電子装置モジュールが完全に差し込まれ高周波非透過テープが押しつぶされている、図２ａの構成を示す図である。
【図３】高周波非透過テープの他の実施形態の、正面から見た拡大図である。
【符号の説明】
【００３３】
１    高周波非透過テープ
２    コア
３    カバー
４  設置面
５ａ，５ｂ    乗り上げ面
５ｂ’    面
６ａ，６ｂ    フラップ
７ａ，７ｂ，８    粘着テープ
９ａ，９ｂ    電子装置モジュール
１０ａ，１０ｂ    非透過面
【図１】
2006253697.tif 000003
【図２ａ】
2006253697.tif 000004
【図２ｂ】
2006253697.tif 000005
【図３】
2006253697.tif 000006