(57)【要約】【課題】高密度な配線構造が得られ、機械的強度を確保し、かつ、実装の容易な回路装置を提供することを目的とする。【解決手段】回路基板１７に固定される支持体２〜５と、支持体２〜５で形成される内部空間６を複数の空間７、８に分割する、支持体２〜５と一体形成された仕切り体９と、分割された一方の空間７に収容された電波放射体１２と、分割された他方の空間８に収容され、電波放射体１２と接続された回路部品１８とを有する構成とすることにより、電波放射体と回路部品との独立した立体的な実装を可能とし、回路装置に加わる振動や衝撃による回路装置の破壊、脱落や配線部の断線を防止し、組込部材の軽減や組立工程の簡略化を実現する。【選択図】図１
2006253170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に固定される支持体と、前記支持体で形成される内部空間を複数の空間に分割する、前記支持体と一体形成された仕切り体と、前記分割された一方の空間に収容された電波放射体と、前記分割された他方の空間に収容され、前記電波放射体と接続された回路部品とを有する回路装置。
【請求項２】
前記一方の空間は、前記電波放射体と前記仕切り体との間に設けられた電波吸収体を有する請求項１記載の回路装置。
【請求項３】
前記他方の空間は、前記他方の空間の内面に設けられた電磁遮蔽体を有する請求項１記載の回路装置。
【請求項４】
前記支持体は、前記仕切り体近傍に形成された開口部と、前記支持体外表面に設けられ前記開口部を介して前記電波放射体と接続された配線部とを有する請求項１記載の回路装置。
【請求項５】
前記支持体は、前記他方の空間を形成する側が前記回路基板に固定される請求項１記載の回路装置。
【請求項６】
前記仕切り体は、前記支持体とで断面Ｈ型形状を呈するように一体形成された請求項１記載の回路装置。
【請求項７】
回路基板に固定される支持体と、前記支持体で形成される内部空間を複数の空間に分割し、前記支持体とで断面Ｈ型形状を呈する、前記支持体と一体形成された仕切り体と、前記分割された一方の空間を形成し、前記支持体内表面に形成された電波放射体と、前記分割された一方の空間を形成し、前記仕切り体表面に形成され、前記電波放射体と接続された非接触媒体用回路部品と、前記分割された一方の空間を形成し、前記仕切り体表面に前記非接触媒体用回路部品を覆うように形成された電波吸収体と、前記分割された他方の空間に収容された携帯端末機用回路部品と、前記支持体の前記仕切り体近傍に形成された開口部と、前記支持体外表面に設けられ前記開口部を介して前記電波放射体と前記携帯端末機用回路部品とを接続する配線部とを有する携帯端末機回路装置。
【請求項８】
前記支持体は、前記携帯端末機の一方の筐体基板にのみ固定された請求項７記載の携帯端末機回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触媒体との間で通信を行う電子部品などの回路部品を立体的に配置した回路装置および携帯端末機回路装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの携帯端末機が非接触媒体との通信を行う機能を有し、これに伴って、携帯端末機の更なる小型化、軽量化、薄型化への要求に伴い、高密度な回路部品の実装が求められている。その解決手段として、立体的な絶縁基体の表面に回路部品を配置する構造が特許文献１及び特許文献２によって提案されている。
【０００３】
特許文献１には、図６に示すように、熱伝導率の高い材料で形成した四角柱の基体３２の側面３３に半導体集積回路チップ３４を搭載するとともに、さらに側面３３に配線部３５を有し、配線部３５により各半導体集積回路チップ３４を電気的に接続して形成したブロックを実装の基本単位とし、この基本単位を基盤あるいは大ブロックの表面に多数配列する構造が記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、板状の絶縁体の積層体から成る立体的な絶縁基体と、絶縁基体の外表面に装着されている電子部品とを具備する回路装置の構造が記載されている。
【特許文献１】特開昭６１−１６８９５１号公報
【特許文献２】特開２００１−１０２７４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２に記載された回路装置は、立体的な絶縁基体を活用し、高密度な回路部品の実装を可能とするが、これらを持ち運びを前提とする携帯電話のような携帯端末機に実装した場合、機械的強度の面で課題を生ずる。
【０００６】
すなわち、これらの携帯端末機は持ち運びに伴う振動や落下による衝撃が加わることがあり、特許文献１及び特許文献２記載の回路装置にはこのような可能性を考慮した実装上の考慮がなされていないため、上記のような衝撃により、筐体内部に実装される回路装置の破壊や脱落、又は回路装置と外部回路を接続する配線部の断線を生ずる可能性がある。
【０００７】
ネジやシャーシの活用により、これらの回路装置を固定する方法も考えられるが、部品点数を増加させ、ネジやシャーシによる部品用の実装面積の低下を招き、実装の工程を複雑化させることとなる。
【０００８】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、高密度な配線構造が得られ、機械的強度を確保し、かつ、実装に要する部品の点数を減らすことができる回路装置および携帯端末機回路装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の回路装置は、回路基板に固定される支持体と、支持体で形成される内部空間を複数の空間に分割する、支持体と一体形成された仕切り体と、分割された一方の空間に収容された電波放射体と、分割された他方の空間に収容され、電波放射体と接続された回路部品とを有する構成を有する。
【００１０】
この構成により、電波放射体とこれと接続される回路部品とを異なる空間に収容することができ、異なる機能や特性を有する回路部品を、目的に応じ仕切られた空間ごとに区分して実装することが可能となると共に、仕切り体上への回路部品の実装が可能となり、仕切り体がない場合に比べ高密度かつ自由度の高い回路配置が可能となり、さらに振動や衝撃により回路装置に加わる応力による回路装置の破壊、脱落や配線部の断線を防止することができる。
【００１１】
また、本発明の回路装置は、一方の空間は、電波放射体と仕切り体との間に設けられた電波吸収体を有する構成を有する。
【００１２】
この構成により、電波放射体から放射された電波を電波吸収体で吸収でき、他方の空間の回路部品への影響を少なくできる。
【００１３】
また、本発明の回路装置は、他方の空間は、他方の空間の内面に設けられた電磁遮蔽体を有する構成を有する。
【００１４】
この構成により、電波放射体から放射された電波が電波遮蔽体で遮蔽でき、他方の空間の回路部品への影響をさらに少なくできる。
【００１５】
また、本発明の回路装置は、支持体は、仕切り体近傍に形成された開口部と、支持体外表面に設けられ開口部を介して電波放射体と接続された配線部とを有する構成を有する。
【００１６】
この構成により、開口部を介して電波放射体と外部の電子回路とを短距離で接続できる。
【００１７】
また、本発明の回路装置は、支持体は、他方の空間を形成する側が回路基板に固定される構成を有する。
【００１８】
この構成により、外部筐体などの回路基板側に固定されて電波放射体や回路部品を振動、衝撃、破壊などから防ぐことができる。
【００１９】
また、本発明の回路装置は、仕切り体は、支持体とで断面Ｈ型形状を呈するように一体形成された構成を有する。
【００２０】
この構成により、電波放射体とこれと接続される回路部品とを異なる大きな空間に収容することができ、異なる機能や特性を有する回路部品を、目的に応じ仕切られた空間ごとに区分して実装することが可能となると共に、仕切り体上への回路部品の実装が可能となり、仕切り体がない場合に比べ高密度かつ自由度の高い回路配置が可能となり、さらに振動や衝撃により回路装置に加わる応力による回路装置の破壊、脱落や配線部の断線を防止することができる。
【００２１】
さらに、本発明の携帯端末機回路装置は、回路基板に固定される支持体と、支持体で形成される内部空間を二つの空間に分割し、支持体とで断面Ｈ型形状を呈する、支持体と一体形成された仕切り体と、分割された一方の空間を形成し、支持体内表面に形成された電波放射体と、分割された一方の空間を形成し、仕切り体表面に形成され、電波放射体と接続された非接触媒体用回路部品と、分割された一方の空間を形成し、仕切り体表面に非接触媒体用回路部品を覆うように形成された電波吸収体と、分割された他方の空間に収容された携帯端末機用回路部品と、支持体の仕切り体近傍に形成された開口部と、支持体外表面に設けられ開口部を介して電波放射体と携帯端末機用回路部品とを接続する配線部とを有する構成を有する。
【００２２】
この構成により、一方の空間側には、支持体内表面に電波放射体を形成し、仕切り体表面に非接触媒体用回路部品とこれを覆う電波吸収体を形成し、他方の空間側には携帯端末機用回路部品を形成し、開口部を介して配線部によって電波放射体と携帯端末機用回路部品とを接続でき、電波放射体から非接触媒体に対して放射された電波が携帯端末機用回路部品に悪影響を与えることはなく、電波放射体と非接触媒体用回路部品と携帯端末機用回路部品とこれらを接続する配線部を高密度に実装でき、しかも支持体によってこれらを強固に支持できるので、振動や衝撃により回路装置に加わる応力による回路装置の破壊、脱落や配線部の断線を防止することができる。
【００２３】
また、本発明の携帯端末機回路装置は、支持体は、携帯端末機の一方の筐体基板にのみ固定された構成を有する。
【００２４】
この構成により、電波放射体と非接触媒体用回路部品と携帯端末機用回路部品とこれらを接続する配線部を一方の筐体基板で強固に支持できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の回路装置は、回路基板に固定される支持体と、支持体で形成される内部空間を複数の空間に分割する、支持体と一体形成された仕切り体と、分割された一方の空間に収容された電波放射体と、分割された他方の空間に収容され、電波放射体と接続された回路部品とを有する構成を備えることにより、電波放射体とこれと接続される回路部品とを高密度に実装することが可能となると共に、仕切り体上へ回路部品を実装して高密度かつ自由度の高い回路配置が可能となり、さらに振動や衝撃に対して回路装置の破壊、脱落や配線部の断線を防止することができる。
【００２６】
また、本発明の携帯端末機回路装置は、回路基板に固定される支持体と、支持体で形成される内部空間を二つの空間に分割し、支持体とで断面Ｈ型形状を呈する、支持体と一体形成された仕切り体と、分割された一方の空間を形成し、支持体内表面に形成された電波放射体と、分割された一方の空間を形成し、仕切り体表面に形成され、電波放射体と接続された非接触媒体用回路部品と、分割された一方の空間を形成し、仕切り体表面に非接触媒体用回路部品を覆うように形成された電波吸収体と、分割された他方の空間に収容された携帯端末機用回路部品と、支持体の仕切り体近傍に形成された開口部と、支持体外表面に設けられ開口部を介して電波放射体と携帯端末機用回路部品とを接続する配線部とを有する構成を備えることにより、電波放射体から非接触媒体に対して放射された電波が携帯端末機用回路部品に悪影響を与えることはなく、電波放射体と非接触媒体用回路部品と携帯端末機用回路部品とこれらを接続する配線部を高密度に実装でき、しかも振動や衝撃に対して回路装置の破壊、脱落や配線部の断線を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態における携帯端末機回路装置について、図面を用いて説明する。
【００２８】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の携帯端末機回路装置を示す一部破断斜視図、図２は同平面図、図３は図２のIII−III線で切断した断面図、図４は図１の側面図である。
【００２９】
図１〜図４において、絶縁基体１は４つの支持体である基体側面２〜５を有する立方体形状を呈し、基体側面２〜５の内面には、絶縁基体１の内部空間６を上下２つの空間７、８に仕切る仕切り板９が設けられており、基体側面２〜５と仕切り板９とは射出成型により一体形成されている。仕切り板９の上面には集積回路やチップコンデンサなどの回路部品１０が搭載されており、これら回路部品１０は仕切り板９上に銅メッキなどで形成された配線部１１で接続されている。
【００３０】
絶縁基体１の内側面上方、すなわち内側面の仕切り板９よりも上部には、銅メッキなどによりスパイラル上の電波放射体としてのループアンテナ１２が内側面に沿って形成されており、ループアンテナ１２は仕切り板９の表面上で回路部品１０と配線部１１によって接続されている。
【００３１】
また、仕切り板９の表面上でループアンテナ１２の位置よりも下方の高さまでに、ループアンテナ１２からの電磁波等を吸収する電波吸収体１３が形成されている。
【００３２】
すなわち、本実施の形態における回路部品１０は、非接触媒体用の回路部品であって、携帯端末機をこれとは別に設置されている非接触媒体に接近させることによって、ループアンテナ１２から電波が非接触媒体に向かって放射され、非接触媒体と回路部品１０とが瞬時に通信を行う。
【００３３】
絶縁基体１の基体側面５の下端部には接続端子部１４が形成され、基体側面５の仕切り板９上方の位置に設けられた穴１５を介して、回路部品１０やループアンテナ１２と接続端子部１４とをそれぞれ接続する二本の配線部１６が、銅メッキなどで基体側面５の外表面に形成されている。
【００３４】
本実施の形態では、接続端子部１４と配線部１６とは一体的に形成されている。接続端子部１４と、主回路基板１７上に形成された接続端子部１９とは、半田２０により接合されており、主回路基板１７上の回路と電気的に結合されている。
【００３５】
また、本実施の形態の回路装置と主回路基板１７の物理的な結合を強化するため、電気的な配線を目的としない接続端子部１４’が絶縁基体１の底部の４つの角部にそれぞれ設けられており、この接続端子部１４’は主回路基板１７上の接続端子部１９と半田２０で接合されている。
【００３６】
なお、本実施の形態では半田２０を用いて本回路装置を主回路基板１７上の回路と電気的に結合させたが、本発明はこれに限ることなく、接合部に導電性接着剤を使用したり、接続端子部１４、１４’に接点バネを設け、挟持力を利用することで電気的に結合させることも考えられる。
【００３７】
主回路基板１７の表面には、集積回路やチップコンデンサなどの回路部品１８が搭載され、配線部２１によって接続されている。絶縁基体１は、その内部に、主回路基板１７上に搭載された全てのまたは一部の回路部品１８を収容するように、主回路基板１７上に設置されている。
【００３８】
また、絶縁基体１の基体側面２〜５の下方内表面全面及び仕切り板９の裏面には銅メッキによるシールド体２２が形成され、主回路基板１７上の回路部品１８を外部から電磁的に遮蔽している。
【００３９】
本実施の形態では、回路部品１８は携帯電話機用の回路部品であって、シールド体２２が設けられているため、ループアンテナ１２から放射される電波の影響なく、非接触媒体との通信を行う機能とは独立して、携帯電話機としての機能を発揮できる。
【００４０】
このように構成された本実施の形態の回路装置は、例えば、ＩＣカード機能を備えた薄型携帯電話機の表面筐体２３または裏面筐体２４の間に挟持される。なお図１において表面筐体２３は省略してある。
【００４１】
本実施の形態では、支持体２〜５の携帯電話用の回路部品１８を収容する側が裏面筐体２４に実装されており、この部分で支持体２〜５は主回路基板１７に固定される。
【００４２】
本実施の形態においては、絶縁基体１は、射出成型により一体的に形成したが、絶縁部材の切削により成型するなど、各種の方法が適用できる。
【００４３】
また、絶縁基体１の基体側面２〜５の下方内表面全面に形成するシールド体２２も、本実施の形態のようにメッキ法などにより形成してもよく、導体の貼付により形成するなど、各種の方法が適用できる。
【００４４】
また、本実施の形態では、回路部品１８を絶縁基体１の内部の仕切り板９上に配置したが、本発明はこれに限ることなく、側面２〜５の内表面または外表面に配置してもよい。
【００４５】
なお、本実施の形態の支持体は４つの板状の側面により構成されているが、支持体の形状はこれに限ることなく、支持体を棒状とし、棒状の支持体を仕切り板９の端部に配置することにより、回路部品の収容と回路装置が挟持により支持される構造を実現することもできる。
【００４６】
以上のように、本実施の形態によれば、絶縁基体１の側面２〜５が外力に対して回路装置全体を支持することになるため、本実施の形態の回路装置が組み込まれた電子機器に振動や衝撃が加えられた場合にも、回路装置の脱落や配線部の断線を防止することが可能となる。
【００４７】
また、絶縁基体１は一体的に形成されたものであるため、板状の絶縁基体を立体的に貼り合せて形成する立体的な回路装置に比べ、絶縁基体の破壊の可能性を軽減することが可能となる。
【００４８】
また、本実施の形態の回路装置の組込には取付ネジや外部シャーシなどの取り付け部材を必要としないため、実装面積を低下させることなく、部品点数を軽減し、組立工程を容易にすることが可能となる。
【００４９】
また、絶縁基体１の断面形状が図３に示すようにＨ型構造をしており、角柱や直方体状の絶縁基体に比べ表面積を広く確保できるため、より高密度な回路部品の実装が可能となる。
【００５０】
また、絶縁基体１の基体側面２〜５と仕切り板９が空間を形成しており、板状の絶縁基体に回路部品を実装する場合に比較してより自由度のある回路部品の配置及び回路配線が可能となる。
【００５１】
また、回路部品１８をシールド体２２により覆われた内部空間８に配置し、別の回路部品１０を電磁遮蔽体に覆われていない内部空間に配置するなど、回路部品をその機能や特性に応じ選択的に実装することが可能となる。
【００５２】
したがって、回路部品１８を携帯端末機用回路部品で構成し、別の回路部品１０を非接触媒体用回路部品で構成することにより、アンテナ１２からの電波の影響を受けずに各回路部品を機能させ、またこれら部品を高密度に実装して、さらにこれら部品を一方の筐体２４のみで対振動性、対衝撃性を有して支持できる。
【００５３】
また、主回路基板１７上の回路部品１８を遮蔽するシールド体２２は、絶縁基体１の側面２〜５の下方内表面の上にメッキにより形成されたものであり、回路部品１８を金属シールド板などで遮蔽する場合に比べ、実装する回路部品の点数を削減することが可能となる。
【００５４】
（実施の形態２）
図５は本発明の実施の形態２における回路装置を示す正面断面図であって、実施の形態１と同一の構成には同一符号を付して説明を省略する。
【００５５】
本実施の形態と実施の形態１との相違は、仕切り板９の下方の空間が仕切り板２５によりさらに２つの空間２６、２７に分割されていることである。各空間２６、２７は主回路基板１７の表面を除き各表面を構成する面全てに金属メッキによりシールド体２８、２９が形成されており、主回路基板１７上の回路部品３０、３１をそれぞれお互いに遮蔽するとともに、外部から電磁的に遮蔽している。
【００５６】
本実施の形態によれば、回路部品３０、３１は各々シールド体２８、２９により遮蔽されていることから、回路部品３０、３１の相互の電気的干渉を防止することが可能となる。
【００５７】
また、本実施の形態によれば、実施の形態１と同様に、高密度な回路部品実装の実現、自由度のある回路部品の配置の実現、実装部品の点数削減などの効果を呈する。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上のように、本発明の回路装置および携帯端末機回路装置は、高密度な回路組込を実現しつつ、機械的強度が増し、かつ組込に必要な部材を軽減でき、携帯電話や小型ＡＶ機器などに有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態１における携帯端末機回路装置の一部破断斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における携帯端末機回路装置の平面図
【図３】本発明の実施の形態１における携帯端末機回路装置の断面図
【図４】本発明の実施の形態１における携帯端末機回路装置の側面図
【図５】本発明の実施の形態２における携帯端末機回路装置の断面図
【図６】従来の回路装置を示す斜視図
【符号の説明】
【００６０】
１    絶縁基体
２〜５    側面
６〜８、２６、２７    内部空間
９、２５    仕切り板
１０、１８、３０、３１    回路部品
１１、１６、２１    配線部
１２    ループアンテナ
１３    電波吸収体
１４、１４’、１９    接続端子部
１５    穴
１７    主回路基板
２０    半田
２２、２８、２９    シールド体
２３    表面筐体
２４    裏面筐体
【図１】
2006253170.tif 000003
【図２】
2006253170.tif 000004
【図３】
2006253170.tif 000005
【図４】
2006253170.tif 000006
【図５】
2006253170.tif 000007
【図６】
2006253170.tif 000008