(57)【要約】【課題】  配線パターンの剥がれの無い電子回路ユニットを提供する。【解決手段】  本発明の電子回路ユニットは、紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚が０．８ｍｍ以上の厚みを有する絶縁基板１と、銅箔からなる配線パターン２と、鉛フリー半田によって半田付けされた電子部品９ａ、９ｂとを備え、配線パターン２は、信号ライン３とアースパターン４のそれぞれの幅寸法Ｂ１，Ｂ２が２ｍｍを越える箇所にあっては、銅箔除去部８を有し、信号ライン３、及びアースパターン４の外側縁２ａと銅箔除去部８との間の幅寸法を２ｍｍ以下にすると共に、銅箔除去部８間の幅寸法を２ｍｍ以下にしたため、鉛フリー半田による半田付け時、絶縁基板１内の水分が気化して気泡が発生しても、気泡が銅箔除去部８から抜けるようになって、配線パターン２の剥がれを無くすることができる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚が０．８ｍｍ以上の厚みを有する絶縁基板と、この絶縁基板の表面に設けられた銅箔からなる配線パターンと、この配線パターン上に鉛フリー半田によって半田付けされた電子部品とを備え、前記配線パターンは、信号ラインとアースパターンを有し、前記信号ラインと前記アースパターンのそれぞれの幅寸法が２ｍｍを越える箇所にあっては、前記配線パターンを形成する前記銅箔が除去された銅箔除去部を有し、前記信号ライン、及び前記アースパターンの外側縁と前記銅箔除去部との間の幅寸法を２ｍｍ以下にすると共に、前記銅箔除去部間の幅寸法を２ｍｍ以下にしたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記配線パターンは、前記電子部品を半田付けするためのランド部有し、前記ランド部の幅寸法が２ｍｍを越える箇所にあっては、前記銅箔除去部が設けられて、前記ランド部の外側縁と前記銅箔除去部との間の幅寸法を２ｍｍ以下にしたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記鉛フリー半田は、錫、銀、銅を主成分としたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記銅箔除去部は、孔、又は／及び切り欠き部によって形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記孔からなる前記銅箔除去部は、同じ大きさで、規則的に点在して形成されたことを特徴とする請求項４記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＦＭチューナ等に使用して好適な電子回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
図４は従来の電子回路ユニットに係る要部の平面図であり、この図４に基づいて従来の電子回路ユニットの構成を説明すると、絶縁基板５１の表面には、配線パターン５２が設けられ、この配線パターン５２は、信号ライン５３と、アースパターン５４と、信号ライン５３の一端に設けられたランド部５５ａと、アースパターン５４に設けられたランド部５５ｂとで形成されている。
【０００３】
また、アースパターン５４のランド部５５ｂの外周近傍には、メッシュ状の導電路除去部５４ａが設けられると共に、ランド部５５ａ、５５ｂ間には、電子部品５６が半田付けされて、従来の電子回路ユニットが形成されると共に、メッシュ状の導電路除去部５４ａの存在によって、半田付けする際の熱応力によって導電路に亀裂が生じた場合でも、導電路が確保できるようにしたものである。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
しかし、このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、一般に、絶縁基板５１が紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚が０．８ｍｍ以上の厚みを有し、配線パターン５２の信号ライン５３、アースパターン５４、及びランド部５５ａ、５５ｂの幅寸法Ｂが２ｍｍを越えた幅を有し、この状態で、溶融温度の高い鉛フリー半田によって電子部品５６が配線パターン５２に半田付けされるが、この半田付の際、絶縁基板５１内の水分が気化して気泡が発生し、絶縁基板５１から配線パターン５２の一部が剥がれる。
【０００５】
【特許文献１】実開昭６１−４６７６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の電子回路ユニットは、一般に、絶縁基板５１が紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚が０．８ｍｍ以上の厚みを有し、配線パターン５２の信号ライン５３、アースパターン５４、及びランド部５５ａ、５５ｂの幅寸法が２ｍｍを越えた幅を有し、この状態で、溶融温度の高い鉛フリー半田によって電子部品５６が配線パターン５２に半田付けされるが、この半田付の際、絶縁基板５１内の水分が気化して気泡が発生し、絶縁基板５１から配線パターン５２の一部が剥がれるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は配線パターンの剥がれの無い電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚が０．８ｍｍ以上の厚みを有する絶縁基板と、この絶縁基板の表面に設けられた銅箔からなる配線パターンと、この配線パターン上に鉛フリー半田によって半田付けされた電子部品とを備え、前記配線パターンは、信号ラインとアースパターンを有し、前記信号ラインと前記アースパターンのそれぞれの幅寸法が２ｍｍを越える箇所にあっては、前記配線パターンを形成する前記銅箔が除去された銅箔除去部を有し、前記信号ライン、及び前記アースパターンの外側縁と前記銅箔除去部との間の幅寸法を２ｍｍ以下にすると共に、前記銅箔除去部間の幅寸法を２ｍｍ以下にした構成とした。
【０００９】
また、第２の解決手段として、前記配線パターンは、前記電子部品を半田付けするためのランド部有し、前記ランド部の幅寸法が２ｍｍを越える箇所にあっては、前記銅箔除去部が設けられて、前記ランド部の外側縁と前記銅箔除去部との間の幅寸法を２ｍｍ以下にした構成とした。
【００１０】
また、第３の解決手段として、前記鉛フリー半田は、錫、銀、銅を主成分とした構成とした。
また、第４の解決手段として、前記銅箔除去部は、孔、又は／及び切り欠き部によって形成された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記孔からなる前記銅箔除去部は、同じ大きさで、規則的に点在して形成された構成とした。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子回路ユニットは、紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚が０．８ｍｍ以上の厚みを有する絶縁基板と、この絶縁基板の表面に設けられた銅箔からなる配線パターンと、この配線パターン上に鉛フリー半田によって半田付けされた電子部品とを備え、配線パターンは、信号ラインとアースパターンを有し、信号ラインとアースパターンのそれぞれの幅寸法が２ｍｍを越える箇所にあっては、配線パターンを形成する銅箔が除去された銅箔除去部を有し、信号ライン、及びアースパターンの外側縁と銅箔除去部との間の幅寸法を２ｍｍ以下にすると共に、銅箔除去部間の幅寸法を２ｍｍ以下にしたため、絶縁基板が安価にできると共に、溶融温度の高い鉛フリー半田による半田付け時、絶縁基板内の水分が気化して気泡が発生しても、気泡が銅箔除去部から抜けるようになって、絶縁基板からの配線パターンの剥がれを無くすることができる。
【００１２】
また、配線パターンは、電子部品を半田付けするためのランド部有し、ランド部の幅寸法が２ｍｍを越える箇所にあっては、銅箔除去部が設けられて、ランド部の外側縁と銅箔除去部との間の幅寸法を２ｍｍ以下にしたため、溶融温度の高い鉛フリー半田による半田付け時、絶縁基板内の水分が気化して気泡が発生しても、気泡が銅箔除去部から抜けるようになって、絶縁基板からのランド部の剥がれを無くすることができ、電子部品の確実な半田付ができる。
【００１３】
また、鉛フリー半田は、錫、銀、銅を主成分としたため、この鉛フリ−半田の溶融温度は、２６０度と高く、絶縁基板内の水分が気化して気泡を発生するような溶融温度の高い鉛フリ−半田を使用した場合に、特に有効となる。
【００１４】
また、銅箔除去部は、孔、又は／及び切り欠き部によって形成されたため、その構成が簡単で、生産性の良いものが得られる。
【００１５】
また、孔からなる銅箔除去部は、同じ大きさで、規則的に点在して形成されたため、その構成が簡単で、生産性の良いものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットに係る要部断面図、図２は本発明の電子回路ユニットに係り、カバーを取り除いた状態を示す平面図、図３は本発明の電子回路ユニットに係る絶縁基板の平面図である。
【００１７】
次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１〜図３に基づいて説明すると、絶縁基板１は、紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚Ｔが０．８ｍｍ以上の厚みを有したもので形成されており、絶縁基板１には、多数の貫通孔１ａが設けられている。
【００１８】
また、絶縁基板１の表面には、銅箔からなる配線パターン２が設けられ、この配線パターン２は、信号ライン３と、アースパターン４と、信号ライン３の端部側で、貫通孔１ａの周りに設けられた環状のランド部５と、信号ライン３の端部側で、貫通孔１ａの無い位置に設けられたランド部６と、アースパターン４に設けられたランド部７とで形成されている。
【００１９】
そして、信号ライン３の幅寸法Ｂ１、アースパターン４の幅寸法Ｂ２、及びランド部５，６，７の幅寸法Ｂ３が２ｍｍを越える箇所にあっては、信号ライン３、アースパターン４、及びランド部５，６，７に銅箔除去部８が設けられ、信号ライン３、アースパターン４、及びランド部５，６，７のそれぞれの幅寸法が２ｍｍ以下になるように形成されている。
【００２０】
即ち、銅箔除去部８は、丸型孔や角形孔からなる孔、或いは切り欠き部によって形成され、信号ライン３、アースパターン４、及びランド部５，６，７における配線パターン２の外側縁２ａと銅箔除去部８との間の幅寸法Ｄ１が２ｍｍ以下にすると共に、銅箔除去部８間における幅寸法Ｄ２を２ｍｍ以下にして、信号ライン３、アースパターン４、及びランド部５，６，７における各箇所の銅箔の幅寸法を２ｍｍ以下にすることによって、絶縁基板１内の水分が気化して発生する気泡の抜けを容易にしている。
【００２１】
なお、この実施例では、孔からなる銅箔除去部８が同じ孔の大きさで、規則的に点在したものとなっているが、異なる大きさや不規則な状態で点在させても良い。
【００２２】
コンデンサや抵抗器等からなり、リード線を有した電子部品９ａやチップ型の電子部品９ｂを有し、リード線を電子部品９ａは、リード線が絶縁基板１の貫通孔１ａに挿通された状態で、ランド部５，７に鉛フリー半田（図示せず）によって半田付けされると共に、チップ型の電子部品９ｂは、ランド部６に鉛フリー半田によって半田付けされて、所望の電気回路が形成されている。
【００２３】
また、電子部品９ａ、９ｂを半田付けするための鉛フリー半田は、錫、銀、銅を主成分として構成され、この鉛フリ−半田の溶融温度は、２６０度と高く、絶縁基板１内の水分が気化して気泡を発生するような溶融温度となっている。
【００２４】
金属板からなる箱形のカバー１０は、電子部品９ａ、９ｂを覆った状態で、絶縁基板１に取り付けられ、このカバー１０によって、電気的なシールド行うようになっており、カバー１０は、配線パターン２に半田付けされる等の適宜手段によって、絶縁基板１に取り付けられて、本発明の電子回路ユニットが形成されている。
【００２５】
このような電子回路ユニットにおける電子部品９ａ、９ｂの半田付は、先ず、鉛フリーからなるクリーム半田がランド部５，６，７に塗布された後、電子部品９ａ、９ｂがランド部５，６，７に載置、或いは挿通され、しかる後、リフロー炉内に搬送されて、絶縁基板１やクリーム半田等が加熱され、そして、クリーム半田が溶融され、これによって、電子部品９ａ、９ｂがランド部５，６，７に半田付されるようになっている。
【００２６】
そして、配線パターン２への電子部品９ａ、９ｂの半田付工程を種々実験した結果、紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚Ｔが０．８ｍｍ未満の厚みを有した絶縁基板１を使用し、配線パターン２の信号ライン３の幅寸法Ｂ１、アースパターン４の幅寸法Ｂ２、及びランド部５，６，７の幅寸法Ｂ３が２ｍｍを越えた箇所を有した状態で、溶融温度の高い鉛フリ−半田によって半田付を行った場合は、絶縁基板１内の水分が気化して発生した気泡が配線パターン２の存在しない絶縁基板１の裏面側から抜け出て、配線パターン２が剥がれ無いことが判明した。
【００２７】
また、紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚Ｔが０．８ｍｍ以上の厚みを有した絶縁基板１を使用し、配線パターン２の信号ライン３の幅寸法Ｂ１、アースパターン４の幅寸法Ｂ２、及びランド部５，６，７の幅寸法Ｂ３が２ｍｍを越えた箇所を有した状態で、溶融温度の高い鉛フリ−半田によって半田付を行った場合は、絶縁基板１内の水分が気化して発生した気泡によって、配線パターン２が絶縁基板１から剥がれることが判明した。
【００２８】
そこで、種々実験した結果、本発明のように、紙フェノール樹脂、或いは紙エポキシ樹脂からなり、板厚Ｔが０．８ｍｍ以上の厚みを有した絶縁基板１を使用し、配線パターン２の信号ライン３の幅寸法Ｂ１、アースパターン４の幅寸法Ｂ２、及びランド部５，６，７の幅寸法Ｂ３が２ｍｍを越えた箇所では、銅箔除去部８を設けた状態で、溶融温度の高い鉛フリ−半田によって半田付を行った場合は、絶縁基板１内の水分が気化して発生した気泡が銅箔除去部８から抜け出て、配線パターン２が剥がれ無いことが判明した。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の電子回路ユニットに係る要部断面図。
【図２】本発明の電子回路ユニットに係り、カバーを取り除いた状態を示す平面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットに係る絶縁基板の平面図。
【図４】従来の電子回路ユニットに係る要部の平面図。
【符号の説明】
【００３０】
１：絶縁基板
１ａ：貫通孔
２：配線パターン
２ａ：外側縁
３：信号ライン
４：アースパターン
５、６，７：ランド部
８：銅箔除去部
９ａ、９ｂ：電子部品
１０：カバー
Ｔ：板厚
Ｂ１：信号ラインの幅寸法
Ｂ２：アースパターンの幅寸法
Ｂ３：ランド部の幅寸法
Ｄ１：外側縁と銅箔除去部との間の幅寸法
Ｄ２：銅箔除去部間の幅寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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