(57)【要約】    【課題】  本発明は、プリント配線板の製造工程における、加熱処理工程での寸法安定性を向上させる電子回路基板用積層板の製造方法を提供することを目的とする。    【解決手段】  電子回路基板用積層板の製造工程において、積層板が積層過熱成形された後に、または１１０〜２００℃にて１０〜６０分間、再度加熱処理された後に、この積層板が、無圧で、５〜５０℃の液体によって、急速に冷却される電子回路基板用積層板の製造方法。    【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板用積層板の製造工程において、積層過熱成形によって得られた積層板が、５〜５０℃の液体によって冷却される電子回路基板用積層板の製造方法。
【請求項２】
電子回路基板用積層板の製造工程において、積層加熱成形によって得られた積層板が、１１０〜２００℃にて１０〜６０分間、再度加熱処理され、その後、５〜５０℃の液体によって冷却される電子回路基板用積層板の製造方法。
【請求項３】
請求項１、または２において、電子回路基板用積層板が、この積層板のガラス転移温度以上の温度からガラス転移温度未満の温度まで冷却される電子回路基板用積層板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかにおいて、冷却を行う液体が、水、有機溶剤、又は有機溶剤と水の混合溶液である冷却する電子回路基板用積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、電気機器、計算機器，通信機器等に用いられる電子回路基板用積層板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等に用いられるプリント配線板は、電子回路基板用積層板の金属箔をエッチング等により不要部分を除去し、回路を形成するものである。このようなプリント配線板は、電子機器等の小型化および高性能化にともない回路の微細化や、部品の表面実装方式による高密度化が進んでいる。このため、プリント配線板の製造工程において行われる加熱処理の際にも、寸法収縮や膨張の小さい電子回路基板用積層板が望まれている。
【０００３】
プリント配線板に用いられる電子回路基板用積層板は、金属箔と樹脂含浸基材を積層過熱成形後に、自然放冷する方法により製造するのが一般的である。また、電子回路基板用積層板の寸法変化対策として、熱処理や振動によって板内に残されたひずみを取り除き熱膨張率のばらつきを小さくすることが、熱処理後の冷却方法を適正化することで加工時の寸法を小さくすることが特許文献１〜４により知られている。
【特許文献１】特開平６−１０６６４５号公報
【特許文献２】特開平１１−１１２１４１号公報
【特許文献３】特開平１−２１５５１４号公報
【特許文献４】特開昭６３−６９６２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線板の製造工程においては、電子回路基板用積層板に対して加熱処理工程を有するのが一般的である。このため、この過熱処理工程での積層板の寸法収縮や膨張が大きいと、プリント配線板上に形成された回路の信頼性に問題があった。
本発明は、プリント配線板の製造工程における、加熱処理工程での寸法安定性を向上させる電子回路基板用積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
（１）本発明は、積層過熱成形によって電子回路基板用積層板を得た後、この積層板を冷却する工程において、この積層板が、５〜５０℃の液体によって冷却される電子回路基板用積層板の製造方法である。
（２）また、本発明は、積層加熱成形によって表面に金属箔を張った電子回路基板用積層板を得た後、この積層板が１１０〜２００℃にて１０〜６０分間、再度加熱処理され、５〜５０℃の液体によって冷却される電子回路基板用積層板の製造方法である。
（３）項（１）または（２）において、電子回路基板用積層板が、該積層板のガラス転移温度以上の温度からガラス転移温度未満の温度まで冷却される電子回路基板用積層板の製造方法である。
（４）項（１）から（３）の何れかにおいて、冷却を行う液体が、水、有機溶剤、又は有機溶剤と水の混合溶液である電子回路基板用積層板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、プリント配線板の製造工程における電子回路基板用積層板の寸法安定性を向上させることにより、プリント配線板の微細配線化を実現でき、また、そりの小さい電子回路基板用積層板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明は、積層加熱成形によって表面に金属箔を張った電子回路基板用積層板を得た後、この積層板の加熱温度が下がる以前、またはこの積層板を１１０〜２００℃にて１０〜６０分間、再度加熱処理した後に、無圧で、５〜５０℃の液体によって急速に冷却することにより、この積層板が、そのガラス転移温度以上の温度から、ガラス転移温度未満の温度まで、急速に冷却される電子回路基板用積層板の製造方法である。
また、本発明は、これによって、プリント配線板の製造工程における電子回路基板用積層板の寸法安定性を向上させ、プリント配線板の微細配線化を実現でき、かつ、プリント配線板の製造工程中の、そりの小さい電子回路基板用積層板を製造することができたものである。
【０００８】
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いる積層板は樹脂含浸基材を積層加熱成形したものであり、樹脂含浸基材用の樹脂としては、フェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂全般等を用いることができるが、エポキシ樹脂が一般的に用いられる。
【０００９】
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可塑性エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の単独、混合物、変性物を用いることができ、特に限定するものではない。なお樹脂には必要に応じて硬化剤、架橋剤、硬化促進剤、希釈剤、無機充填剤等を添加することができる。
【００１０】
本発明に用いる樹脂含浸基材用の基材としては、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリイミド、ポリビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織布、マットあるいは紙、またはこれらの組合せ基材等を用いることができ、耐熱性のよいガラス布が一般的に用いられる。
【００１１】
本発明の製造方法をより具体的に述べると、まず、樹脂含浸基材用の樹脂を、基材に含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材を所要枚数重ね、上面及び／または下面に金属箔を配設した積層体を、プレス機等により積層加熱成形して電子回路基板用積層板を得る。
【００１２】
次に、この積層板の加熱温度が下がる以前に、またはこの積層板を１１０〜２００℃にて１０〜６０分間、再度加熱処理した後に、無圧で、５〜５０℃の液体によって急速に冷却することにより、この積層板が、そのガラス転移温度以上の温度からガラス転移温度未満の温度まで急速に冷却される。
なお、電子回路基板用積層板の急速冷却前の高温側の温度が、ガラス転移温度未満であるか、または再度加熱処理の時間が１０分未満では、本発明の効果を得にくく、また、急速冷却後の低温側の温度がガラス転移温度以上である場合も、本発明の効果を得にくい。
【００１３】
加熱積層成形後、又は再加熱処理後の電子化路基板用積層板の冷却には、温度の急速な冷却のために冷却効率の良い液体を用いる。液体には、製造工程中での取り扱い易さや設備導入の容易性のため、また本発明で必要な冷却温度の実現のために、水、有機溶剤、または有機溶剤と水の混合溶液等の液体が望ましい。
【００１４】
急速な冷却の実現方法としては、液体をスプレー等により噴霧し積層板の全面に上面および下面から噴きつける、または積層板を液体層の中を通過させる等があるが、冷却を積層板の全面に行える方法であれば、特に規定するものではない。
【実施例】
【００１５】
以下、本発明を実施例１から実施例３および比較例にもとづいて説明する。
ビニルエステル樹脂ワニスを厚さ０．５ｍｍのガラス不織布に含浸させ樹脂含浸基材を２枚得た。また、同ワニスを０．２ｍｍのガラス織布に含浸させて得た樹脂含浸基材をその上面および下面に配設し、更にその上面および下面に厚さ０．０１８ｍｍの銅箔を配設した積層体を、成形圧力１０ｋｇ／ｃｍ２、１１０℃で１０分間、積層加熱成形して、厚さ１．６ｍｍの電子回路基板用積層板を得た。この積層板のガラス転移温度は、測定の結果１４５℃であった。
【００１６】
ガラス転移温度は、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に規定されたＴＭＡ法に従って測定した。測定に使用した装置は、セイコー電子工業株式会社製、型式「ＴＧ／ＤＴＡ・ＴＭＡ２００」である。
【００１７】
次に、この積層板を１７０℃で３０分間、再度加熱処理した後、実施例１については５℃の水で１分間、無圧で急冷した後、放冷して電子回路基板用積層板を得た。また、実施例２については２５℃の水で１分間、実施例３については５０℃の水で１分間、無圧で急冷した後、放冷して電子回路基板用積層板を得た。
これらのように水で急速に冷却を行った際の電子回路基板用積層板の表面温度は、何れの実施例においても、１秒間〜１分間程度で、冷却に用いたそれぞれの水の温度まで低下した。
更に比較例については１７０℃から自然放冷して電子回路基板用積層板を得た。
【００１８】
このようにして得られた、実施例１から実施例３、および比較例の電子回路基板用積層板の寸法変化率を表１に示す。１４０℃で２０分加熱および１７０℃で３０分加熱の各処理については、実施例１から実施例３の何れも、比較例に比べ、寸法変化率が小さくなっていることから、本発明の電子回路基板用積層板の製造方法の優れていることを確認した。
【００１９】
【表１】
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注：処理は、プリント配線板の製造工程を想定して、各処理条件での寸法変化率を測定した。