(57)【要約】【課題】リソグラフィデバイス内でデータを転送するシステムおよび方法を提供する。【解決手段】１つの実施形態によるセンサアセンブリは、センサ、センサから受信したデータ信号をディジタル化するように構成されたアナログディジタル変換器、およびシリアルバス上で第一データ転送を受信して、シリアルバス上でディジタル化した信号内の情報を含む第二データ転送を転送するように構成された論理要素のアレイを含む。論理要素のアレイは、第一データ転送で受信した情報に従って第二データ転送を転送するように構成される。【選択図】図１
2006179928.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサアセンブリであって、
センサデータを出力するように構成されたセンサと、
センサデータに対応するアナログ信号を受信して、センサデータのディジタル信号を出力するように構成されたアナログディジタル変換器と、
アナログディジタル変換器に電気的に結合され、遠隔プロセッサから第一データ転送を受信し、第二データ転送を転送するように構成されたローカルプロセッサとを有し、
ローカルプロセッサは、第一データ転送で受信した情報に基づいて第二データ転送を転送するように構成されるものであるセンサアセンブリ。
【請求項２】
第一データ転送がプレトリガ命令を含み、第二データ転送が、プレトリガ命令の受信の肯定応答を含む、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項３】
第一および第二データ転送はデータフレームを含み、第一データ転送の第一データバイトが、目標センサアセンブリのアドレスを含む、請求項２に記載のセンサアセンブリ。
【請求項４】
第一データ転送がアドレスパケットを含み、第二データ転送がセンサデータを含む、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項５】
センサデータが測定データおよび構成データのうち一方を含む、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項６】
第二データ転送が、第一データ転送で受信した情報に基づいて開始される、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項７】
ローカルプロセッサが、第一データ転送のプレトリガ命令によって画定されたタイムスロットに基づいて第二データ転送を転送する、請求項２に記載のセンサアセンブリ。
【請求項８】
ローカルプロセッサがバスに結合される、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項９】
バスがディジタルシリアルバスである、請求項８に記載のセンサアセンブリ。
【請求項１０】
ディジタル信号が、第一データ転送のプレトリガ命令によって示された時間に測定したセンサデータの値に対応する情報を含む、請求項２に記載のセンサアセンブリ。
【請求項１１】
前記センサアセンブリが複数のセンサを有し、
ディジタル信号が、選択されたセンサから受信したセンサデータの値に対応する情報を含み、
前記選択されたセンサが、第一データ転送で受信した情報に基づいて選択される、請求項４に記載のセンサアセンブリ。
【請求項１２】
センサが感光性要素を有する、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項１３】
センサアセンブリが、真空中で作動するように構成される、請求項１に記載のセンサアセンブリ。
【請求項１４】
遠隔プロセッサにデータを提供する方法であって、
遠隔プロセッサからシリアルデータ線上で情報を受信することと、
測定サイトで感知した状態に対応するアナログ信号を生成することと、
測定サイトに局所的な位置で、アナログ信号に基づいてディジタル信号を獲得することと、
測定サイトに局所的な位置で、シリアルデータ線上でディジタル信号に基づくシリアルデータストリームを出力することと、
シリアルデータ線上で遠隔プロセッサに情報を伝達することを含み、
前記アナログ信号を生成することと、ディジタル信号を獲得することと、シリアルデータストリームを出力することのうち少なくとも１つは、シリアルデータ線上で受信したプリトリガ情報に従って実行されるものである方法。
【請求項１５】
シリアルデータ線上で情報を受信することが、第一データフレームとして情報を受信することを含み、シリアルデータストリームが第二データフレームを含み、第一データフレームの第一データバイトが、目標センサアセンブリのアドレスを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
シリアルデータ線上で情報を受信することが、第一データフレームのプレトリガ命令を受信することを含み、シリアルデータストリームが、第二データフレームのプレトリガ命令の受信の肯定応答を含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
シリアルデータストリームを出力することが、シリアルデータ線上で受信した情報に基づいて開始される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】
シリアルデータストリームを出力することが、シリアルデータ線上で受信したプレトリガ命令によって画定されるタイムスロットに基づく、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
ディジタル信号が、シリアルデータ線上で受信したプレトリガ命令によって示される時間で測定した測定信号の値に対応する情報を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
前記方法が、測定サイトで感知した状態に対応する複数のアナログ信号を生成することを含み、
ディジタル信号が、複数のアナログ信号のうち選択されたものの値に対応する情報を含み、
前記複数のアナログ信号のうち選択されたものが、シリアルデータ線上で受信した前記情報に基づいて選択される、請求項１４に記載の方法。
【請求項２１】
前記アナログ信号の生成が、照明、温度、圧力、加速度、およびオブジェクトの存在検出の測定のうち少なくとも１つに基づくアナログ信号を生成することを含む、請求項１４に記載のデータ測定方法。
【請求項２２】
前記測定サイトが真空室内に配置される、請求項１４に記載のデータ測定方法。
【請求項２３】
データ取得方法であって、
シリアルデータバス上で真空区域内のセンサアセンブリにディジタル制御情報を転送することを含み、前記ディジタル制御情報は、センサユニットのアドレスを含み、さらに、
制御情報に基づいて、シリアルデータバス上でシリアルデータストリームを受信することを含み、前記シリアルデータストリームが、センサアセンブリからのディジタルセンサデータを含むものである方法。
【請求項２４】
前記ディジタル制御情報の転送が、プレトリガ命令を有する前記ディジタル制御情報を含む第一データフレームを転送することを含み、
前記シリアルデータストリームが、前記ディジタルセンサデータを含む第二データフレームを含み、
第一データフレームの第一データバイトがセンサアセンブリのアドレスを含む、請求項２３に記載のデータ取得方法。
【請求項２５】
前記ディジタル制御情報の転送が、アドレスパケットを有する第一データフレームを含み、前記シリアルデータストリームが、前記ディジタルセンサデータを有する第二データフレームを含む、請求項２３に記載のデータ取得方法。
【請求項２６】
センサデータが、測定データおよび構成データのうち一方を有する、請求項２３に記載のデータ取得方法。
【請求項２７】
前記シリアルデータストリームが、ディジタル制御情報によって割り当てられた時間に転送される、請求項２３に記載のデータ取得方法。
【請求項２８】
シリアルデータストリームが、プレトリガ命令によって画定されたタイムスロットに基づいて転送される、請求項２４に記載のデータ取得方法。
【請求項２９】
シリアルデータストリームが、前記ディジタル制御情報のプレトリガ命令によって示された時間で測定したセンサデータの値に対応する情報を含む、請求項２４に記載のデータ取得方法。
【請求項３０】
前記シリアルデータストリームが、複数のセンサアセンブリのうち選択されたものからのディジタルセンサデータを含み、
複数のセンサアセンブリのうち選択されたものが、ディジタル制御情報に基づいて選択される、請求項２３に記載のデータ取得方法。
【請求項３１】
ディジタルセンサデータが、照明、温度、圧力、加速度、およびオブジェクトの存在検出のうち少なくとも１つを有する、請求項２３に記載のデータ取得方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリソグラフィデバイス内でデータを転送するシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板の目標部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造において使用可能である。このような場合、代替的にマスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスは、ＩＣの個々の層に対応する回路パターンの生成に使用することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェハ）上の目標部分（例えば１つあるいはそれ以上のダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射線感光材料（レジスト）の層への描像を介する。
【０００３】
一般的に、１枚の基板は、順次照射される近接目標部分のネットワークを含んでいる。既知のリソグラフィ装置は、パターン全体を目標部分に１回露光することによって各目標部分が照射される、いわゆるステッパと、所定の方向（「走査」方向）にパターンを投影ビームで走査し、これと同時に基板をこの方向と平行に、あるいは反平行に走査することにより、各目標部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板に刻印することによって、パターニングデバイスからのパターンを基板へと転写することも可能である。
【０００４】
リソグラフィ装置は、局所的温度および受け取った光など、装置内の状態を監視するために幾つかのセンサを含んでよい。センサは通常、装置の外側の電子ラックに結合され、ラックは１つまたは複数のバックプレーンに挿入した１つまたは複数のカードを含む。リソグラフィデバイスは通常、アナログ信号路を使用して、センサを電子ラックに結合する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
超紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィが発達するにつれ、ＥＵＶ露光を実行する真空環境に関する問題が生じている。真空中では、ケーブルはガス発生を引き起こし、これが真空の汚染を引き起こし、潜在的に光学要素の汚れにつながる。真空中で電子機器を作動させることに伴う別の問題は、伝導熱の伝達を行う大気がないことであり、これは熱を発生する回路要素の使用を複雑にする。
【０００６】
センサバス内では、実時間作業の信頼性および支援も望ましいことがある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１つの実施形態によるセンサアセンブリは、センサデータを出力するように構成されたセンサ、センサデータに対応するアナログ信号を受信して、センサデータのディジタル信号を出力するように構成されたアナログディジタル変換器を含む。センサアセンブリはさらに、遠隔プロセッサからディジタルシリアルバス上で第一データ転送を受信し、ディジタルシリアルバス上で第二データ転送を転送するように構成されたローカルプロセッサを含む。ローカルプロセッサは、第一データ転送で受信した情報に基づいて第二データ転送を転送するように構成することができる。
【０００８】
別の実施形態により遠隔プロセッサにデータを提供する方法は、遠隔プロセッサからシリアルデータ線上で情報を受信することと、測定サイトで感知した状態に対応するアナログ信号を生成することと、測定サイトに局所的な位置で、アナログ信号に基づいてディジタル信号を獲得することと、測定サイトに局所的な位置で、シリアルデータ線上でディジタル信号に基づくシリアルデータストリームを出力することと、シリアルデータ線上で情報を伝達することを含む。アナログ信号を生成することと、ディジタル信号を獲得することと、シリアルデータストリームを出力することのうち少なくとも１つは、シリアルデータ線上で受信したプリトリガ情報に従って実行される。
【０００９】
さらなる実施形態によるデータ取得の方法は、シリアルデータバス上で真空区域内のセンサアセンブリにディジタル制御情報を転送することを含み、ディジタル制御情報は、センサユニットのアドレスを含む。方法は、制御情報にしたがって、シリアルデータバス上でシリアルデータストリームを受信することを含み、シリアルデータストリームは、センサアセンブリからのディジタルセンサデータを含む。
【００１０】
次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照に、例示の方法においてのみ説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示すものとする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明の実施形態を適用して、リソグラフィ機械の光センサにディジタルバスを提供することができる。
【００１２】
図１は、本発明の１つの実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射線ビームＢ（例えばＵＶ放射線、ＥＵＶ放射線または他の放射線）を調整するように構成された照明システム（照明装置）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構築され、かつ、特定のパラメータに従って正確にパターニングデバイスの位置決めを行うように構成された第一位置決め装置ＰＭに連結を行った支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、基板（例えばレジスト塗布したウェハ）Ｗを支持するように構築され、かつ、特定のパラメータに従って正確に基板の位置決めを行うように構成された第二位置決め装置ＰＷに連結を行った基板テーブル（例えばウェハテーブル）ＷＴと、パターニングデバイスＭＡによって放射線ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗの目標部分Ｃ（例えば、１つあるいはそれ以上のダイから成る）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折性投影レンズシステム）ＰＳとを含む。
【００１３】
照明システムは、放射線の誘導、成形、あるいは制御を行うために、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気、または他のタイプの光学構成要素、またはその組み合わせなどの様々なタイプの光学構成要素を含むことができる。
【００１４】
支持構造は、パターニングデバイスを支持、つまりその重量を担持する。これは、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計、および他の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。支持構造は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気、または他の締め付け技術を使用することができる。支持構造は、例えばフレームもしくはテーブルでよく、これは必要に応じて、固定式となるか、もしくは可動式となる。支持構造は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して所望の位置にあることを保証することができる。本明細書において使用する「レチクル」または「マスク」なる用語は、より一般的な「パターニングデバイス」なる用途と同義と見なすことができる。
【００１５】
本明細書において使用する「パターニングデバイス」なる用語は、基板の目標部分にパターンを生成するように、放射線ビームの断面にパターンを与えるために使用し得るデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。放射線ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが移相形体またはいわゆるアシスト形体を含む場合、基板の目標部分における所望のパターンに正確に対応しないことがあることに留意されたい。一般的に、放射線ビームに与えられるパターンは、集積回路などの目標部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。
【００１６】
パターニングデバイスは透過性または反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、様々なハイブリッドマスクタイプのみならず、バイナリマスク、レベンソンマスク、減衰位相シフトマスクといったようなマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例は小さなミラーのマトリクス配列を用いる。そのミラーの各々は、異なる方向に入射の放射線ビームを反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射線ビームにパターンを与える。
【００１７】
本明細書において使用する「投影システム」なる用語は、例えば使用する露光放射線、または浸漬流体の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システムおよび静電気光学システムを含むさまざまなタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」なる用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」なる用語と同義と見なされる。
【００１８】
ここで示しているように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えばプログラマブルミラーアレイを使用する、または反射性マスクを使用する）。
【００１９】
リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）あるいはそれ以上の基板テーブル（および／または２つもしくはそれ以上のマスクテーブル）を有するタイプのものである。このような「多段」機械においては、追加のテーブルが並列して使用される。もしくは、１つ以上の他のテーブルが露光に使用されている間に予備工程が１つ以上のテーブルにて実行される。
【００２０】
リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するよう、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆うタイプでもよい。浸漬液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用してもよい。浸漬技術は、投影システムの開口数を増加させるために周知である。本明細書で使用する「浸漬」なる用語は、基板などの構造を液体に浸さなければいけないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体を配置するというだけの意味である。
【００２１】
図１を参照すると、照明装置ＩＬは放射線ソースＳＯから放射線ビームを受け取る。ソースとリソグラフィ装置とは、例えばソースがエキシマレーザである場合に、別個の存在でよい。このような場合、ソースはリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射線ビームは、例えば適切な集光ミラーおよび／またはビーム拡大器などを含むビーム送出システムＢＤの助けにより、ソースＳＯから照明装置ＩＬへと渡される。他の場合、例えばソースが水銀ランプの場合は、ソースが装置の一体部品でもよい。ソースＳＯおよび照明装置ＩＬは、必要に応じてビーム送出システムＢＤとともに放射線システムと呼ぶことができる。
【００２２】
照明装置ＩＬは、放射線ビームの角度強度分布を調節するように構成された調節装置ＡＤを含んでよい。一般的に、照明装置の瞳面における強度分布の外部および／あるいは内部放射範囲（一般的にそれぞれ、σ−ｏｕｔｅｒおよびσ−ｉｎｎｅｒと呼ばれる）を調節することができる。また、照明装置ＩＬは、積分器ＩＮおよびコンデンサＣＯのような他の様々な構成要素を含む。照明装置は、その断面に亘り所望する均一性と強度分布とを有するように、放射線ビームの調整に使用することができる。
【００２３】
放射線ビームＢは、支持構造（例えばマスクテーブルＭＴ）上に保持されているパターニングデバイス（例えばマスクＭＡ）に入射し、パターニングデバイスによってパターン形成される。放射線ビームＢはマスクＭＡを通り抜けて、基板Ｗの目標部分Ｃ上にビームを集束する投影システムＰＳを通過する。第二位置決め装置ＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダまたは容量性センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴは、例えば放射線ビームＢの経路における異なる目標部分Ｃに位置を合わせるために正確に運動可能である。同様に、第一位置決め装置ＰＭおよび別の位置センサ（図１には明示的に図示せず）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、あるいは走査運動の間に、放射線ビームＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めすることができる。
【００２４】
一般的に、マスクテーブルＭＴの運動は、第一位置決め装置ＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）にて行われる。同様に、基板テーブルＷＴの運動は、第二位置決め装置ＰＷの部分を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを使用して実現することができる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、マスクテーブルＭＴはショートストロークアクチュエータに連結されるだけであるか、あるいは固定される。マスクＭＡおよび基板Ｗは、マスクアラインメントマークＭ１、Ｍ２および基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用の目標位置を占有するが、目標部分の間の空間に配置してもよい（スクライブレーンアラインメントマークと呼ばれる）。同様に、マスクＭＡに複数のダイを設ける状況では、マスクアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２５】
ここに表した装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
１．ステップモードにおいては、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に保たれている。そして、放射線ビームに与えたパターン全体が１回で目標部分Ｃに投影される（すなわち１回の静止露光）。次に基板テーブルＷＴがＸ方向および／あるいはＹ方向にシフトされ、異なる目標部分Ｃが照射され得る。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが、１回の静止露光で描像される目標部分Ｃのサイズを制限する。
２．走査モードにおいては、マスクテーブルＭＴおよび基板テーブルＷＴを同期走査する一方、放射線ビームに与えられたパターンを目標部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。マスクテーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度および方向は、投影システムＰＬの拡大（縮小）および像反転特性によって決定される。走査モードでは、露光フィールドの最大サイズが、１回の動的露光で目標部分の（非走査方向における）幅を制限し、走査動作の長さが目標部分の（走査方向における）高さを決定する。
３．別のモードでは、マスクテーブルＭＴが基本的に静止状態に維持されて、プログラマブルパターニングデバイスを保持し、放射線ビームに与えられたパターンを目標部分Ｃに投影する間に、基板テーブルＷＴが動作するか、走査される。このモードでは、一般的にパルス状放射線ソースを使用して、基板テーブルＷＴを動作させるごとに、または走査中に連続する放射線パルス間に、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクなしリソグラフィに容易に適用することができる。
【００２６】
上述した使用モードの組合せおよび／または変形、または全く異なる使用モードも使用することができる。
【００２７】
本発明の１つの実施形態では、リソグラフィ装置は、他の状態の中で局所的温度および受け取った光などの状態を監視するために、幾つかのセンサを含んでよい。一例では、エネルギセンサを使用して、照明ビームのエネルギを示す。このようなセンサは、ビーム路にてミラーの背後（例えば放射線ソースとレチクルの間の位置）に位置決めした発光ダイオードで実現することができる。ミラーは、アルミで作成可能で、プリズムの反射表面でもよく、通常はセンサへのビームエネルギの小さい部分（例えば１パーセント）しか伝達しないように設計される。レンズおよびフィルタを、ミラーとエネルギセンサの間の路に配置してもよい。１つの実施例では、ペルティエ要素および温度センサを使用して、エネルギセンサの温度を一定に維持することができる。
【００２８】
スポットセンサを使用して、ウェハステージのレベルで照明場の光強度を測定することができる。スポットセンサ（発光ダイオードを使用して実現してもよい）によって獲得される測定値は、線量制御に使用することができる。
【００２９】
クワッドセルを使用して、レチクル、光源および／またはウェハの位置合わせを測定することができる。レチクルを事前に位置合わせするために、１つまたは複数のクワッドセルをレチクルテーブルに装着し、（例えばＬＥＤで）照明して、テーブルに対するレチクルの位置合わせを決定する。レチクルとウェハの相対的位置合わせでは、レチクルとウェハの少なくとも一方を他方に対して移動させながら、ウェハマークの像をレチクルマーク上に投影し、その結果、レチクルマークから出た光がクワッドセルによって感知される。
【００３０】
１つの実施例では、クワッドセルは４つの感光性要素（例えば光ダイオードまたは光電セル）を含む。通常、各要素に１つの電極が普通である。クワッドセルの各象限が、それに当たる照明の強度に比例する電流を生成する。相互コンダクタンス増幅器を使用して、電流を伝達に変換し、フィルタを使用して、信号から（例えば機械的共鳴からの）ノイズを除去することができる。
【００３１】
図２は、センサネットワーク１００のアナログアーキテクチャの例を示す。この例では、ネットワークは、感光性センサ、感温性センサ、感圧性センサ、磁気感受性センサ、電荷感受性素子および／または他のセンサのような１つまたは複数のセンサ１２０を含む。これらのセンサは、能動性または受動性でよく、１つまたは複数の半導体素子を含む。１つの実施例では、ネットワーク１００は、感光性半導体ＰＮ接合部（例えば光ダイオードまたはフォトトランジスタ）を有するセンサ１２０を含んでよい。
【００３２】
各センサ１２０は、１つまたは複数の増幅器、フィルタ、インピーダンス整合要素、バイス電源、または他の構成要素のような対応するアナログ回路１３０に結合することができる。センサ１２０または回路１３０が出力する信号は、対応するアナログ信号線１４０上で信号処理ユニット１５０へと搬送することができる。各アナログ信号線１４０は長い線として実現することができる。信号処理ユニット１５０は、電子機器ラック内に装着するか、センサから離れて配置されたこのようなラック内に装着した比較的大きいシステムに含めてもよい。信号処理ユニット１５０は、１つまたは複数のアナログディジタル変換器（ＡＤＣ）１６０を含み、それぞれが対応するアナログ入力線１４０上で信号を受信する。
【００３３】
センサ１２０または回路１３０から受信し、ＡＤＣ１６０でディジタル信号に変換されたアナログ信号は、次にプロセッサ１７０で処理、記憶かつ／または（例えば別のプロセッサへ）転送することができる。プロセッサ１７０は、１つまたは複数のマイクロプロセッサ、ＤＳＰユニット、ＦＰＧＡまたは同様のプログラマブルデバイス、または他のアレイ状の論理要素として実現することができる。１つの用途では、プロセッサ１７０を組み込み型マイクロコントローラとして実現することができる。信号処理ユニット１５０は、例えばアナログ信号の多重化を制御する制御信号をアナログ信号線１４０へと出力することもできる。
【００３４】
アナログアーキテクチャを有するセンサネットワークは、信号処理ユニット１５０が受信した状態の測定値の信号対雑音比（ＳＮＲ）およびダイナミックレンジに関して制限することができる。このようなネットワークは、特定の環境で他の欠点も有する。例えば高真空用途では、他の問題の中でも、アナログ信号線１４０からのケーブル絶縁のガス放出のせいで、センサ信号線の真空中の全長を最短にすることが望ましい。したがって、標準的なアナログ信号線１４０の長さでは、高真空環境で好都合に使用することができない。１つの例示的環境は、ＥＵＶリソグラフィの機械の露光区域であり、ここでセンサを展開して、特に温度、線量、強度のようなパラメータを測定することができ、測定値は通常、真空区域の外側の処理ユニットに転送される。
【００３５】
図３は、本発明の実施形態によるセンサネットワーク２００のディジタルアーキテクチャの例を示す。各センサアセンブリ２１０は、感光性センサ、感温性センサ、感圧性センサ、磁気感受性センサ、電荷感受性素子および／または他のセンサのような少なくとも１つのセンサ２２０を含んでよい。センサは能動性または受動性でよく、１つまたは複数の半導体素子を含む。センサ２２０は、アナログネットワーク１１０で使用するセンサ１２０と同じであるか、例えばセンサアセンブリ２１０の他の要素の特定の実施例に適合するために異なってもよい。センサは、圧力、加速度、オブジェクトの存在、および他の測定値を測定するように構成することができる。
【００３６】
１つの実施例では、ネットワーク２００は、光ダイオードまたはフォトトランジスタを含む感光性半導体ＰＮ接合部を有する１つまたは複数のセンサ２２０を含んでよい。図３は、２つのセンサアセンブリ２１０を示すが、ネットワーク２００はこのようなアセンブリを任意の数だけ含んでよく、アセンブリが場合によっては異なるタイプのセンサ２２０を含む。センサアセンブリ２１０をディジタルシリアルバス２４０に結合してもよい。代替実施形態では、センサアセンブリ２１０を複数のディジタルシリアルバスに結合することができる。
【００３７】
各センサアセンブリ２１０は、１つまたは複数の増幅器、フィルタ、インピーダンス整合要素、バイス電源、または他の構成要素のようなアナログ回路２３０も含むことができる。本発明の１つの実施形態では、アナログ回路２３０は、アナログネットワーク１００で使用する回路１３０と同じでよい。本発明の代替実施形態では、アナログ回路２３０は、他の状態の中でも雑音の感受性、干渉および／または温度、および／または他の制約の中でも汚染の危険性などの環境の特定の制約など、センサアセンブリ２１０の他の要素の特定の実施例に適合するために、回路１３０と異なってよい。
【００３８】
各センサアセンブリ２１０は、対応するアナログ回路２３０からのアナログ信号をディジタル信号に変換するＡＤＣ２６０、およびＡＤＣ２６０からディジタル信号を受信するローカルプロセッサ２７０も含んでよい。ローカルプロセッサ２７０は、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、ＤＳＰユニット、ＥＰＧＡまたは他のプログラマブルデバイス、または別のアレイ状の論理要素として実現してよい。ローカルプロセッサ２７０は、他のメモリの中でもＳＲＡＭ、ＤＲＡＭ、ＦＬＡＳＨのような半導体メモリとして実現することができ、場合によってはローカルプロセッサ２７０と同じチップに実装することができる記憶装置も含んでよい。このような記憶装置を使用して、測定データ、構成データおよび／または例えばディジタルシリアルバス２４０上で受信したパケットなどに基づく他の作業パラメータなどの情報を記憶することができる。
【００３９】
本発明の１つの実施形態では、変換器２８０は直列形態でローカルプロセッサからディジタル信号を受信し、信号を直列形態に変換して、ディジタルシリアルバス２４０上で信号を転送する直列並列変換器でよい。本発明の別の実施形態では、信号は、基準電位に対して時間とともに変化する電位を有する電気信号でよい。代替実施形態では、無線媒体、光学的媒体、光ファイバ媒体または他の通信媒体を通してディジタル信号を転送するように、直列並列変換器を構成することができる。
【００４０】
本発明の１つの実施形態では、直列並列変換器２８０は、ディジタル信号バス２４０から信号（例えばパケット）を受信し、信号を並列形態に変換して、ローカルプロセッサ２７０へと信号を転送することができる。さらに別の実施形態では、１つまたは複数のバッファおよび／または当技術分野で知られているような他の要素を含む汎用非同期受信送信機（ＵＡＲＴ）を使用して、直列並列変換器２８０を実装することができる。センサアセンブリ２１０の幾つかの実施例では、ローカルプロセッサ２７０および変換器２８０を、論理要素の同じアレイに統合することができる。センサアセンブリ２１０内で、ＡＤＣ２６０、ローカルプロセッサ２７０および変換器２８０のうち１つまたは複数を、同じチップ上または同じチップパッケージ内に実装することができる。他の構成を使用してもよい。
【００４１】
図４は、ディジタルシリアルバス２４０に接続することができる信号処理ユニット２５０を示す。信号処理ユニット２５０は、センサアセンブリ２１０を制御して、センサアセンブリ２１０が測定したデータを処理することができる。プロセッサ２７５は、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、ＤＳＰユニット、ＦＰＧＡまたは他のプログラマブルデバイス、または別のアレイ状の論理要素として実装することができる。プロセッサ２７５は、半導体ＲＡＭまたは他のメモリなどのメモリ、ハードディスクまたは他の記憶デバイスのような記憶デバイス、または有線、無線、光および／または他のネットワークなどのネットワーク上の他のデバイスと通信することができる。センサアセンブリ２１０との通信以外に、プロセッサ２７５は、データの処理および／または他のシステムの制御のような他の作業を実行するか、ディジタルシリアルバス２４０上で他のデバイスと通信する、またはその両方を実行することができる。
【００４２】
信号処理ユニット２５０の要素は、ラック内に一緒に装着することができるが、これらの要素が、同じ筐体内または同じカード上にある必要はない。本発明の１つの実施形態では、信号処理ユニット２５０を、感知される環境から離れて配置されるセンサのうち少なくとも幾つかから、ある距離をおいて位置決めすることができる。例えば真空環境では、ユニット２５０を真空区域の外側に配置することが望ましい。本発明の別の実施形態では、ネットワーク２００は、周囲温度、または感知される環境に対する他の制御状態を監視するために、信号処理ユニット２５０に局所的なセンサまたはセンサアセンブリを含むことができる。
【００４３】
ＡＤＣおよびディジタル処理論理などのインテリジェントＡＤＣを各センサに配置することによって、信号は、測定位置に可能な限り近くでディジタル化してよい。代替実施形態では、２つ以上のＡＤＣを各センサに配置してよい。このような変換の近接性によって、より高いダイナミックレンジおよびＳＮＲが可能になる。ディジタルインタフェースの設計にとって、マルチドロップケーブルまたは他の結合デバイスを通して柔軟な数のセンサアセンブリ２１０を１つのバス２４０に結合できるようにすることが望ましい。
【００４４】
例示的実施形態では、処理を強化するために、２つ以上のＡＤＣを並列に作動するように構成することができる。例えば、センサ２２０は、リソグラフィ装置が光パルスを生成する直前に第一測定（例えば暗さ測定）を実行し、リソグラフィ装置が光パルスを生成した直後に第二測定を実行することができる。ＡＤＣ２６０は、第二測定値から第一測定値を引くように構成してよい。第一測定と第二測定との間で経過する時間の量が、１つのＡＤＣ２６０の変換時間より短い場合は、測定の欠損を回避するために代替的方法で２つ以上のＡＤＣ２６０を使用することができる。
【００４５】
伝導熱の伝達する空気がないなど、真空の制約のせいで、センサアセンブリ２１０およびローカルプロセッサ２７０などのその部品の真空区域における許容可能な電力損を制限することができる。低電力作動は、他の状況でも利点を有する。例えば寸法の変動を回避すべき用途では、局所的加熱を最小限に抑えることが望ましい。したがって、センサアセンブリ２１０の低電力作動は、例えばリソグラフィ装置のウェハステージのスポットセンサまたは他の位置などで局所的加熱を最小限に抑えるために、大気圧でもリソグラフィにて有利である。
【００４６】
電力損に制限を設けると、最大許容ボーレートも制限することがある。ボーレートが高くなると、通常は切り換え周波数が増加して、電力損が増加するからである。ボーレートの減少は、ディジタルシリアルバス２４０を介して２つの隣接する感知事象（例えば回路設計などのパターンを感光性基板に露光するために使用するレーザパルス）間で伝送されるセンサ値の数を制限することができる。この実施例では、特殊な低電留奥電子機器を使用して、ボーレートを最大２．４Ｍｂｉｔ／秒まで支援することができる。代替実施形態では、これより高い、または低いボーレートを使用することができる。
【００４７】
本発明の１つの実施形態では、タイムスロットを使用してボーレートを最大にすることができる。タイムスロットは、選択したセンサアセンブリ２１０からデータを受信することが予想される期間に基づいて画定することができる。１つの実施形態では、タイムスロットは、サイクルに基づいて画定し、サイクル内の時間の経過を含むことができる。例示的実施形態では、タイムスロットは、スレーブデバイス５０４がトリガおよび／または測定のような動作を実行することができるサイクル、スレーブデバイス５０４が応答できるサイクル、サイクル中にスレーブデバイス５０４が応答できる遅延、および他のタイミング情報によって画定することができる。タイムスロットの実施例については、図９に関してさらに詳細に説明する。
【００４８】
本発明のさらなる実施形態では、センサアセンブリ２１０に、いつ測定を実行するか、プロセッサ２７５、または他の受信デバイスにいつ測定値を提供するかに関する事前通知を提供することができる。このようなデータ転送の事前スケジューリングは、ネットワーク２００の実時間操作を容易にし、アクセス折衝および／またはデータ衝突から生じるようなオーバヘッドを減少させることができる。
【００４９】
アナログネットワーク１００と比較してディジタルネットワーク２００を実装することの潜在的利点は、特に、ダイナミックレンジおよび／または信号対雑音比の測定改善、真空環境において対応するガス放出レベルの削減が可能なケーブル全長の削減、および構成要素の休止状態を可能にすることによる電力消費量の削減を含む。ディジタル構成は、アナログの解決法と比較して融通性も向上させることができる。例えば、測定範囲、複数のローカルセンサからの選択および／または測定のタイミングなどのセンサ構成のようなセンサアセンブリ２１０の作動パラメータは、ソフトウェアを使用して変更することができる。また、幾つかの実施例では、感知したデータをセンサアセンブリ２１０内で処理し、それによってバス２４０上で伝達すべきデータの量を潜在的に減少させることができる。センサアセンブリ内でデータを処理することの追加的利点は、複数の測定値を統合できることである。本発明は他の利点も提供する。
【００５０】
本発明の１つの実施形態では、センサアセンブリ２１０はスレーブデバイスに対応することができ、それに関連する遠隔処理ユニット２５０はマスタデバイスに対応することができる。本発明の代替実施形態では、複数のマスタデバイスが複数のスレーブデバイスを伴うことができ、１つまたは複数のマスタデバイスが複数のスレーブデバイスと能動的に通信することができる。１つの「能動的」マスタを可能にする構成では、「能動的」マスタを複数のマスタデバイスの中から動的に割り当てることができる。
【００５１】
センサアセンブリ２１０による電力損を最小限に抑えるために、スレーブデバイスとマスタデバイスの間で伝達されるビットの数を減少させることが望ましい。ディジタルシリアルバス２４０を介して通信を実行する際に、低いオーバヘッドに合わせて最適化されているプロトコルを使用することが望ましい。実時間データ取得に適切な半二重バスを、ここで説明する。全二重バスなどの他の構成も使用してよい。
【００５２】
本発明の１つの実施形態では、アドレスビットを含む１２ビットパケットを使用して、アドレスパケットのオーバヘッドを減少させることができる。アドレスビットはさらに、アクセスするまでスレーブを休止可能にすることによって、電力節約を可能にすることができる。本発明の別の実施形態では、この実時間センサバスプロトコルを実装して、１つまたは複数のＥＵＶ機械の真空環境内でディジタルセンサと通信する低電力で確実なマルチドロップシリアルバスを提供することができる。代替実施形態では、実時間センサバスプロトコルを他の感知用途に適用することができる。
【００５３】
図５は、本発明の１つの実施形態によりプロトコルを使用して実装することができるディジタルネットワーク２００のコンテキスト図を示す。この例では、マスタデバイス５０２は信号処理ユニット２５０に対応して、最大２５のセンサアセンブリ２１０に対応するスレーブデバイスと通信することができる。他の構成または数のデバイスを使用してもよい。
【００５４】
実時間センサバスプロトコルは、アドレス、データブロック、および特に長さおよびチェックサムなどの追加の情報バイトを含むフレーム内に構築することができる。ＯＳＩモデルにより開発されたこのプロトコルでは、マスタデバイス５０２は、ディジタルシリアルバス２４０を使用して全てのデータトラフィックを制御することができる。
【００５５】
本発明の１つの実施形態では、２種類の通信モードを実現することができる。つまり１対１モード（マスタ・スレーブ・マスタ）および同報モード（マスタ・スレーブ・マスタ）である。２種類の通信モードのために、１対１マスタフレーム、１対１スレーブフレーム、同報マスタフレーム、および同報スレーブフレームを含む４タイプのフレームを生成することができる。
【００５６】
図６は、対応する１対１マスタフレームおよび対応する１対１スレーブフレームのために１対１モードで伝達されるデータフレームの例を示す。本発明の１つの実施形態では、１対１マスタフレームは１つのアドレスバイト６０２、長さバイト６０４、１つまたは複数のデータバイト６０６（６０６ａ〜６０６ｎ）、およびチェックサムバイト６０８を含んでよい。アドレスバイト６０２は、情報を受信するように選択されたスレーブのアドレスを含む。本発明の別の実施形態では、１対１スレーブフレームは、長さバイト６１２、１対１データバイト６１４（６１４ａ〜６１４ｎ）、およびチェックサムバイト６１６を含んでよい。
【００５７】
１対１モードは、マスタデバイス５０２がスレーブデバイス５０４と通信する直接的方法である。本発明の１つの実施形態では、マスタデバイス５０２が１対１マスタフレームを、選択されたスレーブデバイス５０４に対する要求または命令を含む全てのスレーブデバイス５０４に送信することができる。任意選択で、１対１マスタフレームは、選択されたスレーブデバイス５０４のデータを含むことができる。１対１マスタフレームを受信するように選択されていないスレーブデバイス５０４は、フレームを無視するように構成される。例示的実施形態では、１対１命令を初期化段階中に使用して、ディジタルシリアルバス２４０およびスレーブデバイスを設定することができる。
【００５８】
別の実施形態では、選択されたスレーブデバイス５０４は、１対１スレーブフレームに応答し、したがってマスタデバイス５０２からの命令に応答するように構成し、任意選択でマスタデバイス５０４から要求されるデータを含むことができる。選択されたスレーブデバイス５０４は、スレーブデバイスにおけるマイクロコントローラの温度、ランダム数、ソフトウェア版数識別、全ての以前のデータ、試験出力、センサファームウェアのアップロード、および他の構成データを含む構成データを提供することができる。あるいは、選択されたスレーブデバイス５０４は、スレーブデバイス５０４から離れた状態について、選択されたスレーブデバイス５０４が測定したデータを提供することができる。選択されないスレーブデバイス５０４は、選択されたスレーブデバイス５０４が送信する１対１スレーブフレームを無視するように構成することができる。
【００５９】
図７は、対応する同報マスタフレームおよび対応する同報スレーブフレームのために同報モードで伝達されるデータフレームの例を示す。本発明の１つの実施形態では、同報マスタフレームは１つのアドレスバイト７０２を含むことができる。同報スレーブフレームは、マスタデバイス５０２が決定するような１つ、２つ、または４つのデータバイトを含むことができる。本発明の１つの実施形態では、システム作動中に同報モードを実装することができる。
【００６０】
同報モードでは、マスタデバイス５０２は１つの同報マスタフレームを全スレーブデバイス５０４に同時に送信することができる。本発明の１つの実施形態では、スレーブデバイス５０４は、同報マスタフレームの受信に肯定応答しないように構成することができる。別の実施形態では、選択されたスレーブデバイス５０４が、マスタデバイス５０２に対して、マスタデバイス５０２によって設定された対応する規定の時間隔の同報スレーブフレームで応答することができ、したがって実時間で作動することができる。同報命令を送信する前に、マスタデバイス５０２は全スレーブデバイス５０４に、どのサイクルでスレーブデバイス５０４がトリガおよび／または測定などの動作を実行するか、どのサイクルでスレーブデバイス５０４が応答してよいか、サイクル中のどの時間にスレーブデバイス５０４が返答してよいか、および他のタイミング情報など、タイミング情報を提供することができる。タイミング情報を、これ以降はタイムスロットと呼ぶ。タイムスロットは、１対１マスタフレームを通じてスレーブデバイス５０４に提供することができる。
【００６１】
また、マスタデバイス５０２は、応答するために幾つのデータパケットを使用可能であるかなどの情報をスレーブデバイス５０４に提供することができる。例えば、選択されたスレーブデバイス５０４は、１つ、２つまたは４つのパケットでそれぞれ応答を送信するように指令される。他の実施例では、選択されたスレーブデバイス５０４が３つのパケットで応答するか、選択されたスレーブデバイス５０４が５つ以上のパケットで応答することが許容可能であるか、その両方でよい。
【００６２】
図８は、シリアルプロトコルの１つの実施形態によりフレームを構築するために使用可能なパケットの内容を示す。パケットは、２つのフレーム指示ビット（開始ビット８０２および停止ビット８１４）、エラー検出ビット８１２（パリティ）、状態ビット８１０（データフィールドにデータまたはアドレスがあるか示す）、および８ビットのデータフィールド８０４〜８０８を含んでよい。
【００６３】
図９は、同報モードデータ伝達の例示的実施形態を示す。この例では、スレーブデバイス５０４が様々な同報マスタフレームに対して異なる方法で応答するように、マスタデバイス５０２が全てのスレーブデバイス５０４を初期化することができる。本発明の１つの実施形態では、同報マスタフレームは、特にデータを測定すること、応答を待つこと、動作を実行しないことなどの動作をスレーブデバイス５０４が実行することができるサイクル数を識別する情報を、スレーブデバイス５０４に提供する。また、複数のスレーブデバイス５０４が同時に応答することを防止するために、スレーブデバイス５０４は開始インジケータとして応答遅延を使用し、同報スレーブフレームを転送する。
【００６４】
図９を参照すると、ディジタルシリアルバス上のセンサの構成が図示されている。スレーブデバイスごとに、トリガサイクル、応答サイクル、応答遅延、および応答長さの設定が図示されている。任意の同報マスタフレームを送信する前に、マスタデバイス５０２は他のパラメータの中でもトリガサイクル、応答サイクル、応答遅延、および応答長さ、アドレスを含むプレトリガ命令を、選択されたスレーブデバイス５０４に提供することができる。１つの実施形態では、８つのアドレスが確保されて、プレトリガ命令に使用され、各アドレスはサイクルに対応する。したがって、マスタデバイス５０２によって８つのサイクルを画定することができる。これらのパラメータのうち１つまたは複数が、同報マスタフレームを受信する前にスレーブデバイス５０４で設定されていない場合、パラメータの完全なセットを有していないスレーブデバイスは、同報メッセージに応答することができない。
【００６５】
例示的実施形態では、マスタスレーブ５０２は予め画定された周波数で複数の同報マスタフレームおよびサイクル数を送信することができる。この周波数は、レーザまたはＥＵＶソースのような光源がトリガされ、光を放出する周波数に対応してよい。図９で示すように、マスタデバイス５０２は１０ｋＨｚの周波数で４つの異なる同報マスタフレーム、サイクル数１〜４を送信することができる。
【００６６】
センサ１に対応するスレーブデバイス５０４ａは、サイクル２で測定を実行し、サイクル２で遅延Ｂの後に２つのパケットで測定データを転送するように初期化することができる。センサ７に対応するスレーブデバイス５０４ｂは、サイクル０で（つまり各サイクルで）測定を実行し、サイクル０（各サイクル）で遅延Ａの後に２つのパケットで測定データを転送するように初期化することができる。クワッドセル９０２は、４つのスレーブデバイスを含んで、サイクル１の間にレチクル、光源および／ウェハの位置合わせを測定し、対応するサイクル１〜４の間に、対応する遅延ＣまたはＤの後に２つのパケットで測定データを転送することができる。
【００６７】
本発明の実施形態の利点は、特に、ケーブル長の短縮、電力消費量の削減、および実時間操作を含む。本発明の実施形態は、真空環境での使用に適しているが、以上およびその他の実施形態は、大気圧または他の圧力のような他の状態の環境でも使用することができる。例えば、このようなアーキテクチャを大気圧リソグラフィ環境で展開してもよい。このようなネットワーク構成は、温度センサまたは他のセンサのように、明示的に記載されたもの以外のセンサにも使用することができる。
【００６８】
本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置が他の多くの用途においても使用可能であることは明確に理解されるべきである。例えば、これは、集積光学装置、磁気ドメインメモリ用ガイダンスおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造に使用され得る。こうした代替的な用途の状況においては、本文にて使用した「ウェハ」または「ダイ」といった用語は、それぞれ「基板」または「目標部分」といった、より一般的な用語に置き換えて使用され得ることが当業者には理解される。本明細書で言及する基板は、露光前または露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）または計測または検査ツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上およびその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指す。
【００６９】
以上では光学リソグラフィの状況における本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、刻印リソグラフィなどの他の用途においても使用可能であり、状況が許せば、光学リソグラフィに制限されないことが分かる。刻印リソグラフィでは、パターニングデバイスの構造が、基板上に生成されるパターンを画定する。パターニングデバイスの構造を、基板に供給されたレジストの層に押しつけ、その後に電磁放射線、熱、圧力またはその組み合わせを適用して、レジストを硬化する。パターニングデバイスをレジストから離し、レジストを硬化した後にパターンを残す。
【００７０】
本明細書では、「放射線」および「ビーム」という用語は、イオンビームあるいは電子ビームといったような粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射線（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、あるいは１２６ｎｍの波長を有する）および超紫外線（ＥＵＶ）放射線（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射線を網羅するものとして使用される。
【００７１】
「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気および静電気光学構成要素を含む様々なタイプの光学構成要素のいずれか、またはその組み合わせを指す。
【００７２】
以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つまたは複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、または自身内にこのようなコンピュータプログラムを有するデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気または光ディスク）の形態をとることができる。
【００７３】
記載された実施形態の以上の提示は、当業者が本発明を作成または使用できるように提供されたものである。これらの実施形態に対する様々な改造が可能であり、本明細書で提示した一般的原理は、他の実施形態にも適用することができる。例えば、本発明は、一部または全体を有線回路として、用途固有の集積回路へと作成する回路構成として、または不揮発性記憶装置にロードしたファームウェアプログラムまたは機械読み取り可能コードとしてデータ記憶媒体から、またはデータ記憶媒体にロードされるソフトウェアプログラムとして実現することができ、このようなコードは、マイクロプロセッサまたは他のディジタル信号処理ユニットのような論理要素のアレイによって実行可能な命令である。本明細書は例示のみと見なされ、したがって本発明の範囲は請求の範囲によってのみ制限されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示したものである。
【図２】アナログセンサネットワーク１００を示したものである。
【図３】本発明の実施形態によるセンサネットワーク２００を示したものである。
【図４】センサネットワーク２００の別の部分を示したものである。
【図５】本発明の実施形態によるディジタルネットワークのコンテキスト図を示したものである。
【図６】１対１モードで転送したデータの例を示したものである。
【図７】報送モードで転送したデータの例を示したものである。
【図８】本発明の実施形態によるプロトコルに一致するパケットの内容を示したものである。
【図９】報送モードで転送したデータの別の例を示したものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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