(57)【要約】【課題】  カートリッジケースの後端部に後部音響端子の開口部を有する端子板が固定されている単一指向性コンデンサマイクロホンユニットにおいて、外部雑音源と固定極との静電結合に起因する雑音発生を防止する。【解決手段】  一端側に前部音響端子を有し他端側が開口されている円筒状のカートリッジケースを備え、そのケース他端側が端子板３０によって閉塞されていて、端子板３０に後部音響端子となる開口部３２が形成されているとともに、端子板３０上にインピーダンス変換器（ＦＥＴ）３１と、インピーダンス変換器を保護するチップ型電子部品４０とが実装されている単一指向性コンデンサマイクロホンユニットにおいて、チップ型電子部品４０を開口部３２の一部分を塞ぐように開口部３２上に配置して、小さな開口部分３２ａを形成する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側に前部音響端子を有し他端側が開口されている円筒状のカートリッジケースを備え、上記カートリッジケース内の上記前部音響端子側に振動板と固定極とをスペーサを介して対向的に組み合わせてなる振動板組立体が配置され、上記カートリッジケースの他端側が端子板によって閉塞されていて、上記端子板に後部音響端子となる開口部が形成されているとともに、上記端子板上にインピーダンス変換器と、上記インピーダンス変換器を保護するチップ型電子部品とが実装されている単一指向性コンデンサマイクロホンユニットにおいて、
上記チップ型電子部品が、上記開口部の一部分を塞ぐように上記開口部上に配置されていることを特徴とする単一指向性コンデンサマイクロホンユニット。
【請求項２】
上記開口部が長孔として形成され、上記チップ型電子部品がその長孔の両端に開口部分を残して上記開口部上に配置される請求項１に記載の単一指向性コンデンサマイクロホンユニット。
【請求項３】
上記チップ型電子部品には、高周波侵入防止用のコンデンサ素子と静電気破壊防止用のツェナーダイオード素子が含まれ、上記コンデンサ素子と上記ツェナーダイオード素子とが並列として、音声信号出力部のアース端子と信号ホット側端子との間およびアース端子と信号コールド側端子との間にそれぞれ接続される請求項１または２に記載の単一指向性コンデンサマイクロホンユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は単一指向性コンデンサマイクロホンユニットに関し、さらに詳しく言えば、外部雑音源と固定極との静電結合に起因する雑音発生を防止する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサマイクロホンユニットでは、振動板と固定極とをスペーサを介して対向的に組み合わせた振動板組立体が、円筒状のカートリッジケース内に収納されるが、主としてエレクトレット型の機種では、ケース後端の開口部内にインピーダンス変換器としてのＦＥＴ（電界効果トランジスタ）が実装された端子板（回路基板）を配置して、ケース後端をかしめて端子板を固定するようにしている。
【０００３】
単一指向性では、前部音響端子のほかに音源からの音波を振動板の背面側に作用させるための後部音響端子を備えるが、その後部音響端子となる開口部をカートリッジケースの側面にプレス加工などで孔開けする場合にはコストが高くつくため、現状ではほとんどのものが、端子板に後部音響端子の開口部を穿設するようにしている。その一例に係る単一指向性コンデンサマイクロホンユニットを図５により説明する。
【０００４】
この単一指向性コンデンサマイクロホンユニットは、一端側に前部音響端子の開口部１１を有し、他端側が開口されたアルミニウム材などからなる円筒状のカートリッジケース１０を備え、カートリッジケース１０内に振動板組立体２０が収納される。
【０００５】
振動板組立体２０には、支持リング（ダイヤフラムリング）２２に所定の張力をもって張設された振動板２１と、電気絶縁性の台座２４に支持された固定極２３とが含まれ、振動板２１と固定極２３とが図示しないスペーサを介して対向的に配置される。
【０００６】
台座２４のほぼ中央には、固定極２３と電気的に接続される電極引出ロッド２６が設けられ、エレクトレット型の機種では、固定極２３の振動板２１と対向する面にコロナ放電などにより分極処理が施された図示しないエレクトレット膜が貼着される。
【０００７】
また、カートリッジケース１０の他端側の開口部内に、インピーダンス変換器としてのＦＥＴ３１が実装された端子板（回路基板）３０が配置され、カートリッジケース１０の開口端縁１２を内側にカールさせるかしめ法によって端子板３０が固定される。このかしめによる押圧力により、振動板組立体２０の各構成要素がガタツキなく一体的に接合されるとともに、電極引出ロッド２６とＦＥＴ３１のゲート電極との電気的接続が確保される。
【０００８】
端子板３０には、図６（ａ）の平面図および（ｂ）の断面図に示すように、後部音響端子としての開口部３２が穿設され、この開口部３２から入り込む音波が振動板２１の背面側に到達するように、台座２４と固定極２３には、それぞれ音通路孔２４ａ，２３ａが穿設され、また、所定の周波数応答特性などを得るため、音通路孔２４ａ，２３ａ間には、フェルト材などの音響抵抗材２５が介装される。
【０００９】
端子板３０の開口部３２は音響的に大きい方が好ましい。しかしながら、開口部３２を大きくすると、図１に模式的に示すように、開口部３２を介して外部雑音源Ａ（例えば蛍光灯の放電ノイズなど）と固定極２３とが静電結合し雑音（ハム音）が発生することがある。
【００１０】
これを防止する方法の一つとして、端子板３０に小さい孔を多数開ける方法があるが、これよると端子板３０に形成されるリード配線や部品の実装位置に制約が生ずる。特に近年では、携帯電話機から放射される電磁波に起因する雑音の発生を防止するうえで、端子板３０には高周波侵入防止用のコンデンサや静電気によるＦＥＴ破壊防止用のツェナーダイオードなどの電子部品が実装されるため、端子板３０に小さい孔を多数開けることは好ましくない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
したがって、本発明の課題は、カートリッジケースの後端部に端子板がかしめによって固定され、その端子板に後部音響端子の開口部が穿設される単一指向性コンデンサマイクロホンユニットにおいて、端子板に実装される電子部品にて実質的に小さな後部音響端子の開口部を多数形成して、外部雑音源と固定極との静電結合に起因する雑音発生を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明は、一端側に前部音響端子を有し他端側が開口されている円筒状のカートリッジケースを備え、上記カートリッジケース内の上記前部音響端子側に振動板と固定極とをスペーサを介して対向的に組み合わせてなる振動板組立体が配置され、上記カートリッジケースの他端側が端子板によって閉塞されていて、上記端子板に後部音響端子となる開口部が形成されているとともに、上記端子板上にインピーダンス変換器と、上記インピーダンス変換器を保護するチップ型電子部品とが実装されている単一指向性コンデンサマイクロホンユニットにおいて、上記チップ型電子部品が、上記開口部の一部分を塞ぐように上記開口部上に配置されていることを特徴としている。
【００１３】
本発明の好ましい態様によれば、上記開口部が長孔として形成され、上記チップ型電子部品がその長孔の両端に開口部分を残して上記開口部上に配置される。
【００１４】
また、上記チップ型電子部品には、高周波侵入防止用のコンデンサ素子と静電気破壊防止用のツェナーダイオード素子が含まれ、上記コンデンサ素子と上記ツェナーダイオード素子とが並列として、音声信号出力部のアース端子と信号ホット側端子との間およびアース端子と信号コールド側端子との間にそれぞれ接続される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、端子板に形成される後部音響端子の開口部の一部分を塞ぐようにチップ型電子部品を配置することにより、開口部が小さなものとなり、この小さな開口部がチップ型電子部品の少なくとも実装個数分設けられることになるため、外部雑音源と固定極との静電結合に起因する雑音発生を防止することができる。また、チップ型電子部品の配置上の制約が緩和され、端子板の設計の自由度が高められる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に、図１ないし図４を参照して、本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。図１は本発明による単一指向性コンデンサマイクロホンユニットの内部構造を示す断面図，図２は端子板の部品実装前の状態を示す平面図，図３（ａ）（ｂ）は部品実装後の端子板を示す平面図と断面図，図４はＦＥＴ保護用の部品の接続状態を示す回路図である。なお、先に説明した図５の従来例と同一もしくは同一と見なされてよい構成要素には同じ参照符号を用いる。
【００１７】
図１に示すように、この単一指向性コンデンサマイクロホンユニットは、一端側に前部音響端子の開口部１１を有し、他端側が開口された例えばアルミニウム材からなる円筒状のカートリッジケース１０を備え、カートリッジケース１０内に振動板組立体２０が収納される。
【００１８】
振動板組立体２０には、支持リング（ダイヤフラムリング）２２に所定の張力をもって張設された振動板２１と、電気絶縁性の台座２４に支持された固定極２３とが含まれ、振動板２１と固定極２３とが図示しないスペーサを介して対向的に配置される。
【００１９】
台座２４のほぼ中央には、固定極２３と電気的に接続される電極引出ロッド２６が設けられ、エレクトレット型の機種では、固定極２３の振動板２１と対向する面にコロナ放電などにより分極処理が施された図示しないエレクトレット膜が貼着される。
【００２０】
また、カートリッジケース１０の他端側の開口部内に、インピーダンス変換器としてのＦＥＴ３１が実装された端子板３０が配置され、カートリッジケース１０の開口端縁１２を内側にカールさせるかしめ法によって端子板３０が固定される。このかしめによる押圧力により、振動板組立体２０の各構成要素がガタツキなく一体的に接合されるとともに、電極引出ロッド２６とＦＥＴ３１のゲート電極との電気的接続が確保される。
【００２１】
端子板３０には、プリント回路基板が用いられる。端子板３０には、後部音響端子の開口部３２が設けられるが、この例では図２に示すように、開口部３２は長孔として９０゜間隔で同心状に配置される。なお、図２において、参照符号３０ａ，３０ｂはＦＥＴ３１のソース端子とドレイン端子の挿通孔である。また、図２には示されていないが、端子板３０にはリード配線が所定のパターンで形成される。
【００２２】
端子板３０には、ＦＥＴ３１のほかにチップ型電子部品４０が実装されるが、本発明の場合、図３に示すように、チップ型電子部品４０は開口部３２を跨るように配置され、開口部３２はその一部分がチップ型電子部品４０によって塞がれる。
【００２３】
図３の例では、チップ型電子部品４０は、長孔状開口部３２の中央部分で短軸方向に沿って開口部３２を跨るように配置され、これにより、開口部３２の両端に小さな開口部分３２ａ，３２ａが残され、この小さな開口部分３２ａ，３２ａが後部音響端子として作用する。
【００２４】
上記のようにして、各開口部３２にチップ型電子部品４０が配置されることにより、端子板３０には合計８個の小さな開口部分３２ａ，３２ａができることになり、これは端子板３０に小さい孔を多数開けるのと実質的に等価となるため、蛍光灯などの外部雑音源Ａ（図５参照）と固定極２３との静電結合に起因する雑音発生が防止される。
【００２５】
また、チップ型電子部品４０を開口部３２上に配置するようにしたことにより、端子板３０に小さい孔を多数開ける場合に比べて、チップ型電子部品４０の配置上の制約が緩和され、端子板の設計の自由度が高められる。
【００２６】
上記のように、開口部３２上にチップ型電子部品４０を配置して、開口部３２の一部分を小さな開口部分３２ａとするには、チップ型電子部品４０の大きさ（端子板３０上で占める底面積）との関係で、開口部３２の大きさおよび形状を決めればよい。
【００２７】
上記の例では、開口部３２を長孔として、その両端に小さな開口部分３２ａ，３２ａができるようにしているが、別の例として、チップ型電子部品４０が縦幅と横幅とが異なる長さの長方形である場合、開口部３２をその縦幅と横幅の中間長さを直径とする円形状に形成してもよい。また、場合によっては、開口部３２の両端ではなく片側にのみに小さな開口部分３２ａができるように、チップ型電子部品４０を配置してもよい。
【００２８】
近年の携帯電話機の普及により、マイクロホン近傍で携帯電話機が使用される機会が多くなっている。携帯電話機からはかなり強い電磁波が放射されるため、その電磁波がカートリッジケース１０内に入り込むと、ＦＥＴ３１により検波され雑音が発生することがある。また、静電気によってＦＥＴ３１が破壊されることもある。
【００２９】
これらを防止するため、上記チップ型電子部品４０には、高周波侵入防止用のコンデンサ素子と静電気破壊防止用のツェナーダイオード素子が用いられ、これらの各素子は、図４に示す回路図のように接続される。
【００３０】
図４は端子板３０に設けられる音声信号出力部を示しており、コンデンサ素子４１とツェナーダイオード素子４２は並列として、音声信号出力部のアース端子Ｅと信号ホット側端子ＳＨとの間，およびアース端子Ｅと信号コールド側端子ＳＣとの間にそれぞれ接続される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明による単一指向性コンデンサマイクロホンユニットの内部構造を示す断面図。
【図２】端子板の部品実装前の状態を示す平面図。
【図３】（ａ）部品実装後の端子板を示す平面図，（ｂ）その断面図。
【図４】ＦＥＴ保護用の部品の接続状態を示す回路図。
【図５】従来の単一指向性コンデンサマイクロホンユニットの内部構造を示す断面図。
【図６】（ａ）図５に組み込まれている端子板を示す平面図，（ｂ）その断面図。
【符号の説明】
【００３２】
１０  カートリッジケース
１１  開口部（前部音響端子）
２０  振動板組立体
２１  振動板
２３  固定極
２４  台座
３０  端子板
３１  ＦＥＴ（インピーダンス変換器）
３２  開口部（後部音響端子）
３２ａ  小さな開口部分
４０  チップ型電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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