(57)【要約】【課題】  金属薄膜に形成される電極に対して過度の電流が流れることを防止し、鏡の全面について常に良好な防曇効果の得られる防曇鏡を提供する。【解決手段】  ガラス基板２の一面に形成された金属薄膜３に対して短冊状の形状をなす複数の第一電極４と第二電極５が所定間隔毎に交互且つ平行に配置されており、複数の第一電極４を第一導電プレート６によって接続すると共に、複数の第二電極５を第二導電プレート７によって接続し、任意に選択される一組の第一電極４と第二電極５に対して、電源接続部８を有する電源プレート９を接続し、第一電極４若しくは第二電極５と電源プレート９との接続近傍位置に、第一電極４若しくは第二電極５を経由せずに電源プレート９からの電流を第一導電プレート６若しくは第二導電プレート７に流すバイパスプレート１０を設ける。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板の一面に金属薄膜を形成し、前記金属薄膜の表面に対して短冊状の形状をなす複数の第一電極と第二電極を所定間隔毎に交互且つ平行に配置し、第一電極と第二電極との各区間の金属薄膜に対して電流を流すことによって金属薄膜を加熱して防曇作用を生じさせる防曇鏡において、
複数の第一電極を第一導電プレートによって接続すると共に、複数の第二電極を第二導電プレートによって接続し、任意に選択される一組の第一電極と第二電極に対して、電源接続部を有する電源プレートを接続し、前記第一電極若しくは第二電極と前記電源プレートとの接続近傍位置に、前記第一電極若しくは第二電極を経由せずに電源プレートからの電流を前記第一導電プレート若しくは第二導電プレートに流すバイパスプレートを設けたことを特徴とする防曇鏡。
【請求項２】
前記第一電極及び第二電極の一方に接続される電源プレートに前記バイパスプレートを接続し、他方に接続される電源プレートを、前記第一導電プレート及び第二導電プレートのうち、前記バイパスプレートの接続されない導電プレートに対して直接接続してなる請求項１記載の防曇鏡。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鏡の曇りを防止する技術に関するものであり、例えば浴室等に使用される防曇鏡に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の防曇鏡として、例えば図７に示す構造のものが公知である。尚、図７の（ａ）は防曇鏡裏面側の平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面を示しており、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面を示している。
【０００３】
図７に示す如く、防曇鏡１００は、母材となるガラス基板１０２の一面に、光反射作用を示す金属薄膜１０３が形成され、その金属薄膜１０３の表面に短冊状の複数の電極１０４，１０５がほぼ等間隔で平行に配置された構造を有している。電極１０４，１０５はそれぞれ金属薄膜１０３に対して直接塗布されたペースト状半田によって形成され、例えば電極１０４は正電極、電極１０５は負電極として設けられる。そして正電極及び負電極が電極の配列方向に沿って金属薄膜上に交互に配置される。
【０００４】
複数の正電極１０４（１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃ）は、導電プレート１０６を介して相互に接続され、各正電極１０４がほぼ同電位を示すように構成される。また複数の負電極１０５（１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ）は、導電プレート１０７を介して相互に接続され、各負電極１０５がほぼ同電位を示すように構成される。尚、図７においては斜線部分が導電プレート１０６，１０７と電極１０４，１０５との接点となっている。そして図７に示す防曇鏡１００では、正電極１０４ａと負電極１０５ａとの間に、電源接続部１０８が電源プレート１０９を介して接続される。
【０００５】
防曇機能を作動させる際には電源接続部１０８に接続される電源のスイッチをオンにし、複数の電極１０４，１０５を介して金属薄膜１０３に電流が流される。このとき、金属薄膜に流れる電流方向を図示すると、図８に示すような状態になる。即ち、複数の電極１０４，１０５によって区切られた各領域をＲ１〜Ｒ１０とすると、領域Ｒ１，Ｒ２では正電極１０４ａから負電極１０５ａに向かう方向に、領域Ｒ３，Ｒ４では正電極１０４ｂから負電極１０５ａに向かう方向に、領域Ｒ５，Ｒ６では正電極１０４ｂから負電極１０５ｂに向かう方向に、領域Ｒ７，Ｒ８では正電極１０４ｃから負電極１０５ｂに向かう方向に、領域Ｒ９，Ｒ１０では正電極１０４ｃから負電極１０５ｃに向かう方向に、それぞれ電流が流れる。
【０００６】
これら各領域Ｒ１〜Ｒ１０を流れる電流は金属薄膜の温度を上昇させ、防曇鏡の表面全体をほぼ均一に加熱する。その結果、防曇鏡の表面温度が環境温度よりも数℃高くなって防曇効果が発揮される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図７及び図８に示した従来の防曇鏡は、電源プレート１０９が正電極１０４ａに接続されているため、正電極１０４ａの電源プレート１０９と導電プレート１０６との間の部分（符号Ｐで示した部分）には領域Ｒ２に流れる電流だけでなく、領域Ｒ３〜Ｒ１０を流れる電流が集中的に流れ、局所的な過電流を生じる。そのため、正電極１０４ａの符号Ｐの部分が、他の部分と比較して極めて高温の状態になり、正電極１０４ａを形成するペースト状半田が溶融して導電プレート１０６との電気的接続性が悪化し、最悪の場合には切断状態になる可能性がある。
【０００８】
特に、防曇鏡を冬場の浴室等で使用する場合、温水シャワーの使用等によって環境温度が急激に上昇することから、防曇効果を発揮させるためには、環境温度の上昇に先駆けて防曇鏡の温度を急激に上昇させなければならなくなる。そのため、各領域Ｒ１〜Ｒ１０に流れる電流を更に上げることが望まれるが、そうすると、正電極１０４ａの符号Ｐの部分にはより大きな電流が流れることになり、上述の問題がより顕著なものになってくる。
【０００９】
また、鏡を大型化して裏面側に設ける電極１０４，１０５の数を増加させる場合にも、正電極１０４ａの符号Ｐの部分にはより大きな電流が流れることになる。したがって、この場合にも上述の問題がより顕著なものになってくる。
【００１０】
そして正電極１０４ａと導電プレート１０６とが切断状態に至ると、他の正電極１０４ｂ，１０４ｃには電流は供給されなくなり、領域Ｒ１，Ｒ２には電流は流れるものの、領域Ｒ３〜Ｒ１０には電流は流れなくなる。そして領域Ｒ３〜Ｒ１０に対応する部分については防曇効果が全く得られなくなる。
【００１１】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、金属薄膜に形成される電極に対して過度の電流が流れることを防止し、鏡の全面について常に良好な防曇効果の得られる防曇鏡を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明が解決手段として構成したところは、ガラス基板（２）の一面に金属薄膜（３）を形成し、前記金属薄膜の表面に対して短冊状の形状をなす複数の第一電極（４）と第二電極（５）を所定間隔毎に交互且つ平行に配置し、第一電極（４）と第二電極（５）との各区間の金属薄膜（３）に対して電流を流すことによって金属薄膜を加熱して防曇作用を生じさせる防曇鏡（１）において、複数の第一電極（４ａ，４ｂ，４ｃ）を第一導電プレート（６）によって接続すると共に、複数の第二電極（５ａ，５ｂ，５ｃ）を第二導電プレート（７）によって接続し、任意に選択される一組の第一電極（４）と第二電極（５）に対して、電源接続部（８）を有する電源プレート（９）を接続し、前記第一電極（４）若しくは第二電極（５）と前記電源プレート（９）との接続近傍位置に、前記第一電極（４）若しくは第二電極（５）を経由せずに電源プレート（９）からの電流を前記第一導電プレート（６）若しくは第二導電プレート（７）に流すバイパスプレート（１０）を設けた点にある。この構成により、電源接続部（８）を介して電源プレート（９）に供給される電流が、第一電極（４）若しくは第二電極（５）の少なくとも一部に集中することはなく、バイパスプレート（１０）を経由して第一導電プレート（６）若しくは第二導電プレート（７）に流れるようになる。
【００１３】
またこの場合の更に好ましい構成は、前記第一電極（４）及び第二電極（５）の一方に接続される電源プレート（９）に前記バイパスプレート（１０）を接続し、他方に接続される電源プレート（９）を、前記第一導電プレート（６）及び第二導電プレート（７）のうち、前記バイパスプレート（１０）の接続されない導電プレートに対して直接接続した構成である。この構成により、一枚のバイパスプレート（１０）を設けるだけで、第一電極（４）及び第二電極（５）に過度の電流が流れることを防止できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、バイパスプレートを設けることにより、電源プレートからの電流が第一電極若しくは第二電極を経由せずにバイパスプレートを介して第一導電プレート若しくは第二導電プレートに流れるため、金属薄膜に形成される第一電極若しくは第二電極に対して過度の電流が流れることを有効に防止でき、金属薄膜が局所的に著しい高温状態になることを抑制できる。その結果、金属薄膜のほぼ全面について常にほぼ均等な電流を流すことができ、鏡の全面について常に良好な防曇効果が得られるようになる。
【００１５】
また、第一電極及び第二電極の一方に接続される電源プレートに対してバイパスプレートを接続し、他方に接続される電源プレートを、バイパスプレートの接続されない導電プレートに対して直接接続した構成とすることにより、一枚のバイパスプレートを設けるだけで、一部の電極に対する電流集中を防止できるので、部品コストが低減されると共に、組立工数を削減できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下図面に基づいて本発明の好ましい実施形態を詳述する。図１乃至図３は本実施形態における防曇鏡１の構造を示す図であり、図１は防曇鏡１の裏側（使用する反射面の裏側）を示す平面図、図２は図１におけるＸ−Ｘ平面で切断した断面図、図３は図１におけるＹ−Ｙ平面で切断した断面図を示している。
【００１７】
防曇鏡１は、母材となる平板状のガラス基板２の一面に、光反射作用を示す金属薄膜３が形成されたものである。この金属薄膜３はスパッタリング等の手法により、例えば酸化錫及び酸化クロムからなる薄膜層として形成され、ガラス基板上の任意の部分についてほぼ一定のシート抵抗値を示すように形成される。そしてその金属薄膜３の表面には、短冊状の形状をなす複数の電極４，５がほぼ等間隔で平行に配置形成される。電極４，５はそれぞれ金属薄膜３の表面に対して直接塗布されたペースト状半田によって形成され、例えば電極４は第一電極（正電極）、電極５は第二電極（負電極）として設けられる。これら第一電極４及び第二電極５は、電極の配列方向に沿って金属薄膜３上に交互に配置される。
【００１８】
複数の第一電極４（４ａ，４ｂ，４ｃ）は、電極の配列方向に沿って設けられる２枚の導電プレート６によって相互に接続され、各電極４がほぼ同電位を示すように構成される。導電プレート６は例えば銅板を圧延して形成する導電性薄板であり、その両端部分は電極４と接続する接点６１となっており、接点６１を除く中央部分にはシート状の絶縁材６２が被覆されている。そのため、２枚の導電プレート６の各接点６１を電極４に接続したとき、各導電プレート６の中央部分が金属薄膜３や電極５に接触しない構造となっている。尚、導電プレート６の絶縁材６２に両面テープを貼付し、絶縁材６２と金属薄膜３とを密着させてもよい。
【００１９】
また複数の第二電極５（５ａ，５ｂ，５ｃ）は、電極の配列方向に沿って設けられる２枚の導電プレート７を介して相互に接続され、各電極５がほぼ同電位を示すように構成される。導電プレート７は、上述の導電プレート６と同様、例えば銅板を圧延して形成する導電性薄板であり、その両端部分は電極５と接続する接点７１となっており、接点７１を除く中央部分にはシート状の絶縁材７２が被覆されている。そのため、２枚の導電プレート７の各接点７１を電極５に接続したとき、各導電プレート７の中央部分が金属薄膜３や電極４に接触しない構造となっている。尚、ここでも導電プレート７の絶縁材７２に両面テープを貼付し、絶縁材７２と金属薄膜３とを密着させてもよい。
【００２０】
防曇鏡１においては、電極４ａと電極５ａとの間に、電源接続部８が一対の電源プレート９を介して接続される。電源プレート９は、電極４ａに接続されるプレート９ａと、電極５ａに接続されるプレート９ｂとの２枚の導電性プレートからなり、それぞれ電極４ａ，５ａとの接点において電気的接続が可能なように一端側において銅板が露出しており、その他の部分はシート状の絶縁材によって被覆される。
【００２１】
電源プレート９ａにおいて電極４ａとの接続点９１の近傍位置には、バイパスプレート１０が設けられる。バイパスプレート１０は、上述の導電プレート６，７と同様の構成であり、例えば銅板を圧延して形成され、その両端部分は銅板が露出しており、中央部分はシート状の絶縁材によって被覆されたものである。バイパスプレート１０は、その一方端側が電源プレート９ａにおける電極４ａとの接続近傍位置に接続されると共に、他方端側が導電プレート６における電極４ａとの接続近傍位置に接続され、電極４ａの近傍位置において電極４ａとほぼ平行な状態に設けられる。このバイパスプレート１０は、後述するように防曇機能を作動させた際、電源接続部８から電極４ｂ，４ｃに流れる電流のバイパス経路を形成するものである。
【００２２】
電源接続部８は防曇鏡１の外部機器として設置される直流電源や交流電源から導かれる電源ケーブルを接続するための接続部であり、電源の一方極側をプレート９ａに接続し、他方極側をプレート９ｂに接続する。
【００２３】
以上のような構成の防曇鏡１において、防曇機能を作動させる際には電源接続部８に接続される電源のスイッチをオンにし、複数の電極４，５を介して金属薄膜３に電流を流し、金属薄膜３の発熱によりガラス基板１を加熱して、ガラス基板１を環境温度よりも高温の状態となるように昇温させる。
【００２４】
例えば、電源接続部８に接続される電源が直流電源であり、電源プレート９ａに直流電源の正極が接続される場合、通電状態において金属薄膜３に流れる電流方向を図示すると、図４に示すような状態になる。即ち、複数の電極４，５によって区切られた各領域をＲ１〜Ｒ１０とすると、領域Ｒ１，Ｒ２では正電極４ａから負電極５ａに向かう方向に、領域Ｒ３，Ｒ４では正電極４ｂから負電極５ａに向かう方向に、領域Ｒ５，Ｒ６では正電極４ｂから負電極５ｂに向かう方向に、領域Ｒ７，Ｒ８では正電極４ｃから負電極５ｂに向かう方向に、領域Ｒ９，Ｒ１０では正電極４ｃから負電極５ｃに向かう方向に、それぞれ電流が流れる。
【００２５】
このとき、電極４ｂ，４ｃから領域Ｒ３〜Ｒ１０の八つの領域に流れる電流は、電源接続部８から電源プレート９ａに供給された後、主としてバイパスプレート１０を経由して導電プレート６に流れ、そして電極４ｂ，４ｃへと導かれる。そのため、正電極４ａには領域Ｒ１，Ｒ２以外の他の領域Ｒ３〜Ｒ１０に流れる電流が集中的に流れることはなく、特に電源プレート９ａと導電プレート６との間の部分（図４中符号Ｐで示した部分）が局所的に過電流となることを防止できる。したがって、電極を構成するペースト状半田が溶融することはなく、各領域Ｒ１〜Ｒ１０において常に良好な通電状態が実現されるので、防曇鏡１の全面について常に良好な防曇効果が発揮される。
【００２６】
尚、図４においては電源プレート９ａに直流電源の正極が接続される場合を例示したが、極性を逆にした場合には各領域には逆方向の電流が流れ、電極４ａは負電極となる。そしてその場合においても、バイパスプレート１０が電源プレート９ａと導電プレート６との間のバイパス経路となるので、電極４ａに過度の電流が流れることはない。また更に、電源接続部８に対して交流電源を接続した場合であっても同様の作用効果を奏し、電極４ａに過度の電流が流れることを防止できる。
【００２７】
ところで、上述の実施形態においては電源接続部８を有する電源プレート９を電極４ａと５ａの間に配置する場合を示したが、電源接続部８及び電源プレート９の設置位置はこれに限定されるものではない。即ち、複数の電極４（４ａ，４ｂ，４ｃ）は導電プレート６に接続されてほぼ同電位とされており、また複数の電極５は導電プレート７に接続されてほぼ同電位とされているため、複数の電極４，５のうちから任意に選択した一組の電極４，５に対して電源プレート９を接続するように構成すればよい。
【００２８】
図５はその一例を示す図であり、電極４ｃと５ｃとの間に電源接続部８を有する電源プレート９を接続した態様を示している。図５の態様においては、電極５ｃにおける電源プレート９ｂとの接点及び導電プレート７との接点７１の間の部分に集中的に電流が流れることを防止するため、バイパスプレート１０の一方端側が電源プレート９ｂにおける電極５ｃとの接続近傍位置に接続されると共に、他方端側が導電プレート７における電極５ｃとの接続近傍位置に接続される。即ち、電極５ｃの近傍位置において電極５ｃとほぼ平行にバイパスプレート１０が設けられ、電極５ｃに過度の電流が流れることを防止している。
【００２９】
上述の実施形態においては電源接続部８及び電源プレート９の配置に関し、２枚の電源プレート９（９ａ，９ｂ）のうちの一方が導電プレート６，７に対して直接接続されている。しかし、電源接続部８及び電源プレート９の設置場所はそれに限定されるものではなく、各導電プレート６，７から離れた場所であっても構わない。図６はその一例を示す図であり、電極４ａと５ａの間であって各導電プレート６，７から離れた位置に電源接続部８及び電源プレート９を配置した態様を示している。図６の態様においては、電極４ａにおける電源プレート９ａの接点と、導電プレート６の接点６１との間の部分に集中的に電流が流れることを防止するため、第１のバイパスプレート１０（１０ａ）の一方端側が電源プレート９ａにおける電極４ａとの接続近傍位置に接続されると共に、他方端側が導電プレート６における電極４ａとの接続近傍位置に接続される。また、電極５ａにおける電源プレート９ｂの接点と、導電プレート７の接点７１との間の部分に集中的に電流が流れることを防止するため、第２のバイパスプレート１０（１０ｂ）の一方端側が電源プレート９ｂにおける電極５ａとの接続近傍位置に接続されると共に、他方端側が導電プレート７における電極５ａとの接続近傍位置に接続される。即ち、電極４ａの近傍位置において電極４ａとほぼ平行にバイパスプレート１０ａが設けられ、電極５ａの近傍位置において電極５ａとほぼ平行にバイパスプレート１０ｂが設けられる。このようにして図６の態様では、電極４ａと電極５ａとの双方に過度の電流が流れることを防止している。
【００３０】
ところで、図６のように、導電プレート６，７から離れた場所に電源接続部８及び電源プレート９を設置すると、電源プレート９ａ，９ｂが接続される双方の電極４ａ，５ａに対して１枚ずつバイパスプレート１０を設けることが必要になり、部品コストが上がると共に、組立工数が増加する。そのため、より好ましくは、図１及び図５に示す態様の如く、電源接続部８に付設された２枚の電源プレート９ａ，９ｂのうち、一方の電源プレートに対して１枚のバイパスプレート１０を接続し、他方の電源プレートは、導電プレート６，７のうちのバイパスプレート１０が接続されない導電プレートに対して直接接続した構造とすることである。そのような態様とすることにより、バイパスプレートを１枚設けるだけで電極に対して過度の電流が流れることを有効に防止でき、部品コストの上昇や組立工数の増加を招くことがない。
【００３１】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上述のものに限定されるものではない。例えば、電極４，５の総数は上述の実施形態で示した６個に限られるものではなく、３個以上であればその総数は任意であり、その場合、バイパスプレート１０を用いることにより、一部の電極に過度の電流が流れることを防止できる。また、上述したバイパスプレートを適用可能な防曇鏡としては、電極４，５がペースト状半田以外の材料によって形成されたものであっても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態における防曇鏡の構成を示す平面図である。
【図２】図１の防曇鏡におけるＸ−Ｘ断面図である。
【図３】図１の防曇鏡におけるＹ−Ｙ断面図である。
【図４】防曇鏡の通電状態における電流の流れを示す平面図である。
【図５】電源接続部及び電源プレートの設置位置を変更した防曇鏡を示す平面図である。
【図６】電源接続部及び電源プレートの設置位置を更に変更した防曇鏡を示す平面図である。
【図７】従来の防曇鏡の構成を示す図である。
【図８】従来の防曇鏡の通電状態における電流の流れを示す平面図である。
【符号の説明】
【００３３】
１  防曇鏡
２  ガラス基板
３  金属薄膜
４（４ａ，４ｂ，４ｃ）  電極（第一電極）
５（５ａ，５ｂ，５ｃ）  電極（第二電極）
６  導電プレート（第一導電プレート）
７  導電プレート（第二導電プレート）
８  電源接続部
９（９ａ，９ｂ）  電源プレート
１０（１０ａ，１０ｂ）  バイパスプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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