(57)【要約】【課題】  振動等に起因してパッケージに作用される押圧量が変化することなく、しかも、半導体装置に対し適正な押圧力となる操作量を容易に確認でき、煩雑な調整作業を必要としないこと。【解決手段】  押込み蓋ユニット１０における調整ノブ１４の軸部１４Ｓに嵌め合わされるレバー部材３４が、選択的に調整ノブ１４の軸部１４Ｓをロック状態またはアンロック状態とするもの。【選択図】  図２
2006252946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部と、該半導体装置の端子に電気的に接続されるコンタクト端子群とを有するソケット本体と、
前記ソケット本体に対し近接または離隔可能に配される蓋部材に設けられ、前記半導体装置載置部に配された半導体装置の外周面に当接または離隔するようにねじ機構に連結されて移動可能とされる押圧体を有し、該半導体装置の端子の前記コンタクト端子群に対する押圧力を調整する押圧力調整機構部と、
前記押圧力調整機構部に関連して配され、前記ねじ機構をロック状態またはアンロック状態とするロック／アンロック機構部と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記ロック／アンロック機構部は、前記ねじ機構における軸部に嵌め合わされ、選択的に該軸部を前記蓋部材に対して選択的に締め付けるレバー部材を含んでなることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記レバー部材の一端には、前記軸部を前記蓋部材に対して締め付ける方向に付勢する付勢手段が連結されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記押圧力調整機構部は、前記ねじ機構に連結される操作部を有し、該操作部は、前記押圧体の送り操作に応じた該押圧体の送り量をあらわす表示を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の端子のコンタクト端子に対する押圧力を調整できる押圧力調整機構を備える半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される半導体装置においては、実装される以前の段階で種々の試験が行われることにより、その潜在的欠陥が除去される。このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、特許文献１乃至３にも示されるように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。
【０００３】
上述のような半導体装置用ソケットは、装着される半導体装置の端子と上述のプリント配線基板の導電部とを電気的に接続するコンタクト端子群を有している。各コンタクト端子の固定端は、プリント配線基板の導電部に接続され、一方、コンタクト端子の可動端は、装着された半導体装置の端子に選択的に接続されることとなる。その際、コンタクト端子の可動端と半導体装置の端子とは、安定した電気的接続を得るために装着された半導体装置の端子が、半導体装置用ソケットに設けられる押圧機構部によりそのパッケージの厚さ方向に沿ってコンタクト端子の可動端に対して押圧されるので、所定の適正な圧力で接触している。
【０００４】
また、共通の半導体装置用ソケットに着脱される各半導体装置のパッケージの形状、特に、そのパッケージの厚さが互いに異なる場合、そのパッケージに作用される押圧量が変化し、安定した電気的接続が得られない虞がある。
【０００５】
このような場合の対策として、特許文献１乃至３にも示されるように、パッケージの厚さに応じてその押圧量を適正に調整する機構を設けたものが提案されている。そのような押圧力調整機構においては、例えば、特許文献２にも示されるように、ねじ機構による送り量により、パッケージに対する押圧力を調整するものが提案されている。即ち、ねじ式押圧力調整機構は、例えば、雄ネジを有しＩＣソケットの開閉式の上蓋におけるリングの雌ネジに嵌めあわされる心棒と、心棒の一端に固定される調整つまみ部と、心棒の他端に連結され半導体装置のパッケージの外面に当接するＩＣ押え部とを含んで構成される。
【０００６】
斯かる構成において、互いに異なる厚さの半導体装置がＩＣソケットに装着される場合、装着される半導体装置の厚さに応じてＩＣ押え部の押込み量を適正となるように調整つまみ部が心棒を伴って時計回り方向または反時計回り方向に回動されることにより、ＩＣ押え部の相対位置がパッケージの外面に対し近接または離隔され、従って、ＩＣ押え部の押込み量（押圧力）が半導体装置の厚さに応じた適正な値となる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２４３１１７号公報
【特許文献２】特開平８−３０６４５５号公報
【特許文献３】特開２００４−４７３８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述のようにＩＣ押え部の押込み量が半導体装置の厚さに応じた適正な値に設定され、試験が実行される場合、プリント配線基板および半導体装置用ソケットに伝達される振動、例えば、試験機に配されるファン等に起因した振動により、その心棒が徐々に自転し弛み始める虞がある。従って、試験中において、そのパッケージに作用される押圧量が変化し、安定した電気的接続が得られない虞がある。
【０００９】
また、上述のような押圧力調整機構においては、適正な押圧力を得るために操作される調整つまみ部の回転量と実際に作用する押圧力（心棒の送り量）との関係が外部から目視により容易に判断できないので実際に半導体装置を装着した状態で煩雑な調整作業が繰り返し必要とされることとなる。
【００１０】
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体装置の端子のコンタクト端子に対する押圧力を調整できる押圧力調整機構を備える半導体装置用ソケットであって、振動等に起因してパッケージに作用される押圧量が変化することなく、しかも、半導体装置に対し適正な押圧力となる操作量を容易に確認でき、煩雑な調整作業を必要としない押圧力調整機構を備える半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が着脱可能に配される半導体装置載置部と、半導体装置の端子に電気的に接続されるコンタクト端子群とを有するソケット本体と、ソケット本体に対し近接または離隔可能に配される蓋部材に設けられ、半導体装置載置部に配された半導体装置の外周面に当接または離隔するようにねじ機構に連結されて移動可能とされる押圧体を有し、半導体装置の端子のコンタクト端子群に対する押圧力を調整する押圧力調整機構部と、押圧力調整機構部に関連して配され、ねじ機構をロック状態またはアンロック状態とするロック／アンロック機構部と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、ねじ機構をロック状態またはアンロック状態とするロック／アンロック機構部を備えるので振動等に起因してパッケージに作用される押圧量が変化することなく、しかも、押圧力調整機構部は、ねじ機構に連結される操作部を有し、操作部は、押圧体の送り操作に応じた押圧体の送り量をあらわす表示を有するので半導体装置に対し適正な押圧力となる操作量を容易に確認でき、煩雑な調整作業を必要としない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の外観を示す。
【００１４】
図３において、半導体装置用ソケットは、試験される半導体装置を着脱可能に収容するソケット本体１２と、ソケット本体１２の上部に対して着脱可能に配され、押圧力調整機構部としての押込み蓋ユニット１０とを含んで構成されている。
【００１５】
斯かる半導体装置用ソケットに供される半導体装置ＤＶは、例えば、ＢＧＡ型またはＬＧＡ型の略正方形の半導体素子とされ、複数の電極部が縦横に形成される電極面を有している。
【００１６】
ソケット本体１２は、図４および図５に示されるように、プリント配線基板ＰＢに固定するための固定用小ネジが挿入される孔１２ｄを４隅に有している。ソケット本体１２における相対向する辺には、後述するラッチ部材２８Ａおよび２８Ｂの先端がそれぞれ選択的に係合する爪部１２Ｎが形成されている。４箇所の孔１２ｄのうちの２箇所の孔１２ｄ近傍の位置には、後述する蓋本体部１６の位置決めピン１６Ｐが嵌合される位置決め用の孔１２Ｈが形成されている。
【００１７】
また、ソケット本体１２は、後述する複数のコンタクト端子１８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を収容するコンタクト収容部１２ｂと、試験される半導体装置が着脱可能に装着される位置決め部材２０を収容する位置決め部材収容部１２ａと、コンタクト端子１８ａｉの固定端子部を支持する支持基板２４を収容する基板収容部１２ｃとを内部中央に有している。
【００１８】
コンタクト収容部１２ｂは、位置決め部材収容部１２ａと基板収容部１２ｃとの間に形成され、位置決め部材収容部１２ａおよび基板収容部１２ｃに互いに連通している。
【００１９】
コンタクト端子１８ａｉは、装着された半導体装置の電極部に接触する可動端子部と、支持基板２４に固定される固定端子部と、弾性変位可能とされ可動端子部と固定端子部とを連結する湾曲部とを含んで構成されている。
【００２０】
基板収容部１２ｃは、プリント配線基板ＰＢに対して開口している。
支持基板２４は、基板収容部１２ｃにおけるコンタクト収容部１２ｂ側の内周面に固定されている。支持基板２４は、その中央部にコンタクト端子１８ａｉの固定端子部が圧入される複数の孔を有している。コンタクト端子１８ａｉの固定端子部は、所定の長さだけプリント配線基板ＰＢに向けて支持基板２４の表面から突出している。
【００２１】
位置決め部材収容部１２ａは、上方に向けて開口しており、そのコンタクト収容部１２ｂ側の内周面に位置決め部材２０を上方に向けて付勢する複数のコイルスプリング２６の一端をそれぞれ受け止める凹部１２ｒを複数箇所有している。また、凹部１２ｒに隣接して各ガイドピン２２がそれぞれ捩じ込まれる雌ねじ孔１２Ｓが形成されている。
【００２２】
位置決め部材２０は、その中央部に半導体装置ＤＶが着脱可能に装着される被装着部２０ｂを有している。被装着部２０ｂの内周面は、半導体装置ＤＶの外周部が所定の隙間をもって嵌合するように形成されている。被装着部２０ｂを形成する底面部には、各コンタクト端子１８ａｉの可動端子部の先端および半導体装置ＤＶの電極部が挿入される貫通孔２０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。これにより、被装着部２０ｂに装着された半導体装置ＤＶの電極部の可動端子部の先端に対する位置決めがなされることとなる。被装着部２０ｂの周辺部には、ガイドピン２２が挿入される孔が形成されている。また、その孔に隣接して位置決め部材２０の底面部には、上述のコイルスプリング２６の他端が挿入される凹部が形成されている。
【００２３】
押込み蓋ユニット１０は、図１および図５に示されるように、ソケット本体１２に保持されるとき、ソケット本体１２の上端を覆う蓋本体部１６と、蓋本体部１６の相対向する辺にそれぞれ支持軸３２を介して回動可能に設けられ、蓋本体部１６を選択的にソケット本体１２に保持するラッチ部材２８Ａおよび２８Ｂと、蓋本体部１６におけるソケット本体１２に対向する側に移動可能に配され装着された半導体装置ＤＶの外面を押圧する押圧体としての押込み部材４０と、蓋本体部１６の中央部に移動可能に配され押込み部材４０の送り量を調整する調整ノブ１４とを主な要素として構成されている。
【００２４】
蓋本体部１６は、ラッチ部材２８Ａおよび２８Ｂがそれぞれ配される凹部を相対向する辺に有している。その各凹部内には、ラッチ部材２８Ａおよび２８Ｂの係合端を爪部１２Ｎに係合する方向に付勢するコイルスプリング３０の一端を受け止める窪みが形成されている。蓋本体部１６の中央部には、略正方形のプレート３８が挿入される凹部１６Ｄが形成されている。凹部１６Ｄを形成する底部には、その中央部に調整ノブ１４の軸部１４Ｓが貫通する孔が形成されている。また、その中央孔の周囲には、円周方向に沿って４箇所、後述する固定用小ネジ５０が挿入される孔が形成されている。
【００２５】
金属製のプレート３８は、中央部に、調整ノブ１４の軸部１４Ｓの雄ねじ１４Ｂが嵌めあわされる雌ネジ孔３８Ｓを有している。プレート３８は、雌ネジ孔３８Ｓの周囲に形成されるネジ孔３８ｔに固定用小ネジ５０が上述の孔を介して嵌め合わされることにより、凹部１６Ｄを形成する底部に固定されることとなる。
【００２６】
プレート３８の表面上には、図示が省略されるシムおよび樹脂製のスペーサ３６を介してレバー部材３４が配されている。シムおよびスペーサ３６は、それぞれ調整ノブ１４の軸部１４Ｓが貫通する孔を有している。レバー部材３４は、図７に示されるように、中央に調整ノブ１４の軸部１４Ｓの雄ねじが嵌め合わされる雌ネジ孔を有している。レバー部材３４の外周部における１箇所には、引っ張りばねとされるリターンスプリング５４の一端が係止されるアーム部３４Ａが一体に形成されている。リターンスプリング５４の他端は、蓋本体部１６の表面上に設けられる固定ピン５６に係止されている。これにより、レバー部材３４は、図７において時計回り方向に付勢されることとなる。なお、レバー部材３４の雌ネジ孔は、右ねじが形成されている。
【００２７】
また、アーム部３４Ａを挟んで固定ピン５６に対向する位置には、ストッパピン５２が設けられている。ストッパピン５２は、図７において、アーム部３４Ａを、レバー部材３４における反時計回り方向の所定角度位置に、停止させるものとされる。また、ストッパピン５２は、レバー部材３４操作時、操作者の指等を安定させる役目も果たす。
【００２８】
調整ノブ１４の軸部１４Ｓには、上述のレバー部材３４およびプレート３８の雌ねじ部に嵌め合わされる右ねじの雄ネジ１４Ｂが形成されている。調整ノブ１４の操作部１４Ｈの表面には、押込み部材４０の送り量（押圧力）（ｍｍ）の目安となる目盛り１４Ｍが形成されている。目盛り１４Ｍは、約２４°ごとに刻まれている。また、図２に示されるように、目盛り１４Ｍにおいては、調整ノブ１４が初期位置のとき、即ち、送り量が零のときをあらわす数字０．０，あるいは、送り量が０．５，１．０（ｍｍ）であることをあらわす０．５，１．０が表示されている。即ち、例えば、軸部に直径１０ｍｍの雄ネジ（ピッチ１．５ｍｍ）が形成される場合、調整ノブ１４が１回転されるとき、押込み部材４０は、１．５ｍｍの送り量をもって移動せしめられることとなる。なお、調整ノブ１４における目盛り１４Ｍに対応する基準位置（目盛りの読取り位置）に三角形のマーク１６Ｍが印刷されている。調整ノブ１４における目盛り１４Ｍとマーク１６Ｍとの位置調整は、例えば、上述のシムにより行なわれる。
【００２９】
さらに、蓋本体部１６における調整ノブ１４の周辺の４箇所には、図５および図６に拡大されて示されるように、カラーピン４４が移動可能に配される凹部１６Ｒが形成されている。凹部１６Ｒは、小孔を通じて押込み部材４０が配される凹部に連通している。カラーピン４４の軸部の一端は、その小孔および押込み部材４０の孔４０ａを通じて押込み部材４０に止め輪ＳＲで連結されている。カラーピン４４の頭部と凹部１６Ｒを形成する底部との間に、カラーピン４４を上方に向けて付勢するコイルスプリング４２が設けられている。
【００３０】
カラーピン４４の頭部には、例えば、赤色部分４４Ｒおよび青色部分４４Ｂが軸線方向に沿って所定の長さで色分けされている。その所定の軸線方向の長さは、調整ノブ１４の一回転による移動距離（送り量）と同一の長さ、例えば、１．５ｍｍに設定される。従って、調整ノブ１４が初期位置にあるとき、カラーピン４４の頭部全体が露出し、調整ノブ１４が図７において時計回り方向に１回転した場合、カラーピン４４の青色部分４４Ｂのみが、凹部１６Ｒ内に進入し隠れるように設定されている。その際、カラーピン４４の赤色部分４４Ｒが外部に露出する。また、調整ノブ１４がさらに時計回り方向に１回転だけ回転したとき、カラーピン４４の頭部全体が凹部１６Ｒ内に進入し隠れるものとされる。
これにより、調整ノブ１４の操作量が目盛り１４Ｍだけでなく、露出している色の変化により、調整ノブ１４の操作回転数を容易に目視で判別できることとなる。なお、カラーピン４４の頭部は、色分けの代わりに、例えば、溝等の目盛りを有するものでも良い。
【００３１】
押込み部材４０は、蓋本体部１６におけるソケット本体１２に対向する側に開口する凹部に移動可能に配されている。押込み部材４０は、その中央部にソケット本体１２に向けて突出する押圧面部４０Ｐを有している。また、押圧面部４０Ｐの周辺の４箇所には、上述したカラーピン４４の軸部が挿入される孔が形成されている。また、押圧面部４０Ｐに対向し調整ノブ１４の軸部１４Ｓの先端が当接する一方の端面には、上述の固定用小ネジ５０の頭部に対応した逃げが形成されている。従って、押込み部材４０は、カラーピン４４により、蓋本体部１６に移動可能に支持されることとなる。
【００３２】
斯かる構成において、半導体装置ＤＶがソケット本体１２の位置決め部材２０の収容部２０ｂに装着された後、押込み蓋ユニット１０が、ラッチ２８Ａおよび２８Ｂの先端が爪部１２Ｎに係合されることにより、ソケット本体１２に保持されることとなる。その際、半導体装置ＤＶの厚さに応じた押込み部材４０の適正な送り量が調整されることとなる。調整するにあたっては、先ず、図７に矢印１で示されるように、レバー部材３４のアーム３４Ａが反時計回り方向にストッパピン５２に当接するまで回動され、調整ノブ１４がアンロック状態とされた後、調整ノブ１４が押込み部材４０の適正な送り量に対応する所定の角度だけ回動されることとなる。そして、レバー部材３４のアーム３４Ａが解放されるとき、図８の矢印２が示す方向に、レバー部材３４がリターンスプリング５４により回動され締め付けることにより、調整ノブ１４が自動的にロック状態とされる。これにより、押込み部材４０の適正な送り量の調整が完了することとなる。従って、試験中、調整ノブ１４がロック状態なので振動等に起因してパッケージに作用される押圧量が変化することなく、しかも、半導体装置ＤＶに対し適正な押圧力となる操作量を目盛り１４Ｍおよびカラーピン４４で容易に確認でき、煩雑な調整作業を必要としない。
【００３３】
上述の例においては、レバー部材３４が引張りばねとされるリターンスプリング５４により回動され締め付けることにより、調整ノブ１４が自動的にロック状態とされる構成とされるが、斯かる例に限られることなく、例えば、図９に示されるように、付勢手段として圧縮ばねとされるリターンスプリング５５がレバー部材５３を付勢するものでもよい。
【００３４】
なお、図９においては、図１に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。また、図９は、調整ノブ１４がロック状態におけるレバー部材５３の位置を示す。
【００３５】
レバー部材５３は、プレート３８の表面上に図示が省略されるシムおよび樹脂製のスペーサを介して配されている。シムおよびスペーサは、それぞれ調整ノブ１４の軸部１４Ｓが貫通する孔を有している。レバー部材５３は、図９に示されるように、中央に調整ノブ１４の軸部１４Ｓの雄ねじ１４Ｂが嵌め合わされる雌ネジ孔を有している。レバー部材５３の外周部における１箇所には、圧縮ばねとされるリターンスプリング５５の一端が係止される係止部５３Ｋが形成されている。また、図９において、係止部５３Ｋから円周方向に沿って時計回り方向に所定角度、離隔した位置に操作用のアーム部５３Ａが一体に形成されている。リターンスプリング５５の他端は、蓋本体部１６の表面上に設けられるスプリング受部５７に係止されている。これにより、レバー部材５３は、図９において時計回り方向に付勢されることとなる。なお、レバー部材５３の雌ネジ孔は、右ねじが形成されている。
【００３６】
斯かる構成において、調整ノブ１４の適正な送り量を調整するにあたっては、先ず、図９において反時計回り方向に、レバー部材５３のアーム５３Ａがストッパピン５２に当接するまで回動され、調整ノブ１４がアンロック状態とされた後、調整ノブ１４が押込み部材４０の適正な送り量に対応する所定の角度だけ回動されることとなる。そして、レバー部材５３のアーム５３Ａが解放されるとき、図９において時計回り方向に、レバー部材５３がリターンスプリング５５により回動され締め付けることにより、調整ノブ１４が自動的にロック状態とされる。これにより、押込み部材４０の適正な送り量の調整が完了することとなる。従って、本例のおいても、上述の例と同様な効果を奏することとなる。
【００３７】
さらに、レバー部材の付勢手段として上述のような引張りばね、圧縮ばねの代わりに、例えば、図１０において示されるように、ネジリコイルバネであってもよい。
【００３８】
なお、図１０においては、図１に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。また、図１０は、調整ノブ１４がロック状態におけるレバー部材５１の位置を示す。
【００３９】
レバー部材５１は、プレート３８の表面上に図示が省略されるシムおよび樹脂製のスペーサを介して配されている。シムおよびスペーサは、それぞれ調整ノブ１４の軸部１４Ｓが貫通する孔を有している。レバー部材５１は、図１０に示されるように、中央に調整ノブ１４の軸部１４Ｓの雄ねじ１４Ｂが嵌め合わされる雌ネジ孔を有している。レバー部材５１の外周部における１箇所には、右巻きのネジリコイルバネとされるリターンスプリング４９の一端が係止される孔５１ａが形成されている。また、図１０に示されるように、その孔５１ａの位置には、操作用のアーム部５１Ａが半径方向に延びるように一体に形成されている。リターンスプリング４９の他端は、プレート３８の角に設けられる孔に係止されている。これにより、レバー部材５１は、図１０において時計回り方向に付勢されることとなる。なお、レバー部材５１の雌ネジ孔は、右ねじが形成されている。
【００４０】
斯かる構成において、調整ノブ１４の適正な送り量を調整するにあたっては、先ず、図９において反時計回り方向に、レバー部材５１のアーム５１Ａがストッパピン５２に当接するまで回動され、調整ノブ１４がアンロック状態とされた後、調整ノブ１４が押込み部材４０の適正な送り量に対応する所定の角度だけ回動されることとなる。そして、レバー部材５１のアーム５１Ａが解放されるとき、図１０において時計回り方向に、レバー部材５１がリターンスプリング４９により回動され締め付けることにより、調整ノブ１４が自動的にロック状態とされる。これにより、押込み部材４０の適正な送り量の調整が完了することとなる。従って、本例においても、上述の例と同様な効果を奏することとなる。
【００４１】
図１１は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の外観を示す。
【００４２】
図１１において、半導体装置用ソケットは、クラムシェルタイプとされ、試験される半導体装置を着脱可能に収容するソケット本体６２と、ソケット本体６２の上部に対して開閉可能に配され、押圧力調整機構部としての押込み蓋ユニットとを含んで構成されている。
【００４３】
なお、図１１および１３においては、図１および５に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４４】
ソケット本体６２は、図１３に示されるように、プリント配線基板ＰＢ’に固定するための固定用小ネジが挿入される孔６２ｄを４隅に有している。ソケット本体６２における相対向する辺には、後述するラッチ部材７２の先端がそれぞれ選択的に係合する爪部６２Ｎが形成されている。
【００４５】
また、ソケット本体６２は、後述する複数のコンタクト端子８６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有するコンタクトカートリッジを収容するコンタクト収容部６２ｂと、試験される半導体装置が着脱可能に装着される位置決め部材９０を収容する位置決め部材収容部６２ａと、を内部中央に有している。
【００４６】
コンタクト収容部６２ｂは、位置決め部材収容部６２ａに連通している。また、コンタクト収容部６２ｂは、プリント配線基板ＰＢ’に対して開口している。
【００４７】
コンタクトカートリッジ８０は、複数のコンタクト端子８６ａｉと、コンタクト端子８６ａｉを保持する複数の基板８２および８４と、を主な要素として含んで構成されている。
【００４８】
コンタクト端子８６ａｉは、所謂、ポゴピンと称され、装着された半導体装置の電極部に接触する可動端子部と、プリント配線基板ＰＢ’の導電部に接触する可動端子部と、これらの可動端子部を微小なコイルスプリングを介して収容するスリーブ部材とを含んで構成されている。
【００４９】
基板８２および８４は、それぞれ、連結ねじ９２が貫通する孔８２ａおよび８４ａを有している。これにより、連結ねじ９２が孔８２ａおよび８４ａを介してソケット本体６２の雌ネジ部６２Ｓに捩じ込まれることにより、基板８２および８４（コンタクトカートリッジ８０）がソケット本体６２に固定されることとなる。
【００５０】
また、基板８２および８４は、その中央部にコンタクト端子８６ａｉのスリーブ部材が挿入される複数の孔を有している。コンタクト端子８６ａｉの一方の可動端子部は、所定の長さだけプリント配線基板ＰＢ’に向けて基板８２の表面から突出している。また、コンタクト端子８６ａｉの他方の可動端子部は、所定の長さだけ位置決め部材９０に向けて基板８４の表面から突出している。
【００５１】
位置決め部材収容部６２ａは、上方に向けて開口している。位置決め部材９０を上方に向けて付勢する複数のコイルスプリング８８が、位置決め部材９０の下部と上述の基板８４との間に設けられている。
【００５２】
位置決め部材９０は、図１３に示されるように、その中央部に半導体装置ＤＶが着脱可能に装着される被装着部９０ａを有している。被装着部９０ａの内周面は、半導体装置ＤＶの外周部が所定の隙間をもって嵌合するように形成されている。被装着部９０ａを形成する底面部には、各コンタクト端子８６ａｉの可動端子部の先端および半導体装置ＤＶの電極部が挿入される貫通孔が形成されている。これにより、被装着部９０ａに装着された半導体装置ＤＶの電極部の可動端子部の先端に対する位置決めがなされることとなる。位置決め部材９０の下面部には、上述のコイルスプリング８８の他端が挿入される凹部が形成されている。
【００５３】
押込み蓋ユニットは、ソケット本体６２に保持されるとき、ソケット本体６２の上端を覆う蓋本体部６６と、蓋本体部６６の一方の辺に支持軸７４を介して回動可能に設けられ、蓋本体部６６を選択的にソケット本体６２に保持するラッチ部材７２と、蓋本体部６６におけるソケット本体６２に対向する側に移動可能に配され装着された半導体装置ＤＶの外面を押圧する押込み部材７０と、蓋本体部６６の中央部に移動可能に配され押込み部材７０の送り量を調整する調整ノブ１４とを主な要素として構成されている。
【００５４】
蓋本体部６６の他方の辺は、支持軸６８を介してソケット本体６２に回動可能に連結されている。これにより、蓋本体部６６は、図１３および図１４に示されるように、ソケット本体６２の上部に対し離隔し待機する位置、または、図１１に示されるように、ソケット本体６２の上部に対して接触し覆う位置をとることとなる。
【００５５】
蓋本体部６６は、ラッチ部材７２が配される凹部を一方の辺に有している。その凹部内には、ラッチ部材７２の係合端を爪部６２Ｎに係合する方向に付勢するコイルスプリング７６の一端を受け止める窪みが形成されている。蓋本体部６６の中央部には、略正方形のプレート３８が挿入される凹部６６Ｄが形成されている。凹部６６Ｄを形成する底部には、その中央部に調整ノブ１４の軸部１４Ｓが貫通する孔が形成されている。また、その中央孔の周囲には、円周方向に沿って４箇所、後述する固定用小ネジ５０が挿入される孔が形成されている。
【００５６】
押込み部材７０は、蓋本体部６６におけるソケット本体６２に対向する側に開口する凹部に移動可能に配されている。押込み部材７０は、その中央部にソケット本体６２に向けて突出する押圧面部７０Ｐを有している。また、押圧面部７０Ｐの周辺の４箇所には、上述したカラーピン４４の軸部が挿入される孔が形成されている。また、押圧面部７０Ｐに対向し調整ノブ１４の軸部１４Ｓの先端が当接する一方の端面には、上述の固定用小ネジ５０の頭部に対応した逃げが形成されている。従って、押込み部材７０は、カラーピン４４により、蓋本体部６６に移動可能に支持されることとなる。
【００５７】
斯かる構成において、半導体装置ＤＶがソケット本体６２の位置決め部材９０の収容部９０ａに装着された後、押込み蓋ユニットが、ラッチ７２の先端が爪部６２Ｎに係合されることにより、ソケット本体６２に保持されることとなる。その際、半導体装置ＤＶの厚さに応じた押込み部材７０の適正な送り量が調整されることとなる。調整するにあたっては、上述の例の場合と同様に、先ず、図７に矢印１で示されるように、レバー部材３４のアーム３４Ａが反時計回り方向にストッパピン５２に当接するまで回動され、調整ノブ１４がアンロック状態とされた後、調整ノブ１４が押込み部材７０の適正な送り量に対応する所定の角度だけ回動されることとなる。そして、レバー部材３４のアーム３４Ａが解放されるとき、図８の矢印２が示す方向に、レバー部材３４がリターンスプリング５４により回動され締め付けることにより、調整ノブ１４が自動的にロック状態とされる。これにより、押込み部材７０の適正な送り量の調整が完了することとなる。従って、試験中、調整ノブ１４がロック状態なので振動等に起因してパッケージに作用される押圧量が変化することなく、しかも、半導体装置ＤＶに対し適正な押圧力となる操作量を目盛り１４Ｍおよびカラーピン４４で容易に確認でき、煩雑な調整作業を必要としない。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例に用いられる押込み蓋ユニットの外観を示す正面図である。
【図２】図１に示される平面図を示す。
【図３】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の外観を示す正面図である。
【図４】図３に示される例におけるソケット本体を示す平面図である。
【図５】図３に示される例における断面図である。
【図６】図２におけるＶＩ−ＶＩ線に沿って示す部分断面図である。
【図７】図１に示される例における動作説明に供される図である。
【図８】図１におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿って示す断面図である。
【図９】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の用いられるレバー部材および付勢手段の変形例を示す。
【図１０】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の用いられるレバー部材および付勢手段の他の変形例を示す。
【図１１】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例の外観を示す正面図である。
【図１２】図１１に示される例における断面図である。
【図１３】図１１に示される例における動作説明に供される平面図である。
【図１４】図１３に示される状態における正面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０    押込み蓋ユニット
１２、６２    ソケット本体
１４    調整ノブ
１６、６６    蓋本体部
３４    レバー部材
４０、７０    押込み部材
４９、５４、５５    リターンスプリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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