(57)【要約】【課題】  複数の被加工領域が画定された加工対象物の加工において、スループットを高めることが可能な加工方法を提供する。【解決手段】  加工対象物の表面に複数の被加工領域が画定され、該被加工領域の各々の内部に加工すべきパターンが画定されており、該被加工領域ごとに、当該被加工領域の位置の基準になる基準マークが形成されている。最初に加工すべき被加工領域に対応する基準マークの位置を計測し、基準マークの位置情報を記憶する。最初に加工すべき被加工領域を加工可能領域内に配置する。加工可能領域内に配置された被加工領域に対応する基準マークの位置情報に基づいて、当該被加工領域内の加工を行うとともに、後に加工すべき他の被加工領域に対応する基準マークの位置を計測し、当該基準マークの位置情報を記憶する。加工対象物を移動させて、次に加工すべき被加工領域を前記加工可能領域内に配置する。【選択図】  図４
2006228089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）表面に複数の被加工領域が画定され、該被加工領域の各々の内部に加工すべきパターンが画定されており、該被加工領域ごとに、当該被加工領域の位置の基準になる基準マークが形成された加工対象物を準備する工程と、
（ｂ）最初に加工すべき被加工領域に対応する基準マークの位置を計測し、基準マークの位置情報を記憶する工程と、
（ｃ）最初に加工すべき被加工領域を加工可能領域内に配置する工程と、
（ｄ）加工可能領域内に配置された被加工領域に対応する基準マークの位置情報に基づいて、当該被加工領域内の加工を行うとともに、後に加工すべき他の被加工領域に対応する基準マークの位置を計測し、当該基準マークの位置情報を記憶する工程と、
（ｅ）前記加工対象物を移動させて、次に加工すべき被加工領域を前記加工可能領域内に配置する工程と、
（ｆ）前記工程ｄ及び工程ｅを繰り返す工程と
を有する加工方法。
【請求項２】
前記被加工領域が前記加工対象物の表面の第１の方向に一定のピッチで配列しており、前記基準マークも、前記被加工領域のピッチと同じピッチで前記第１の方向に配列しており、前記工程ｅにおいて、前記加工対象物を、前記被加工領域のピッチ分だけ前記第１の方向に移動させる請求項１に記載の加工方法。
【請求項３】
表面に複数の被加工領域が画定され、該被加工領域の各々の内部に加工すべきパターンが画定されており、該被加工領域ごとに、当該被加工領域の位置の基準になる基準マークが形成された加工対象物を、その表面がＸＹ面に平行になるように保持し、保持した加工対象物をＸ方向に移動させるステージと、
前記ＸＹ面内に画定された第１の加工可能領域内に配置された被加工領域にレーザビームを入射させる第１のレーザ加工ヘッドと、
前記ＸＹ面内に関して前記第１の加工可能領域に対する相対位置が既知であり、前記ステージに保持された加工対象物の基準マークの位置を測定する第１の位置測定器と、
前記ステージ、前記第１のレーザ加工ヘッド、及び前記第１の位置測定器を制御する制御装置と
を有し、前記制御装置は、
（ｐ）最初に加工すべき被加工領域に対応する基準マークの位置を前記第１の位置測定器で測定し、基準マークの位置情報を記憶する工程と、
（ｑ）最初に加工すべき被加工領域を前記第１の加工可能領域内に配置する工程と、
（ｒ）前記第１の加工可能領域内に配置された被加工領域に対応する基準マークの位置情報に基づいて、当該被加工領域内の加工を行うとともに、後に加工すべき他の被加工領域に対応する基準マークの位置を前記第１の位置測定器で測定し、基準マークの位置情報を記憶する工程と、
（ｓ）前記加工対象物を移動させて、次に加工すべき被加工領域を前記第１の加工可能領域内に配置する工程と、
（ｔ）前記工程ｒ及び工程ｓを繰り返す工程と
が実行されるように、前記ステージ、前記第１のレーザ加工ヘッド、及び前記第１の位置測定器を制御するレーザ加工装置。
【請求項４】
さらに、前記第１の加工可能領域からＸ方向にずれた位置に画定された第２の加工可能領域内に配置された被加工領域にレーザビームを入射させる第２のレーザ加工ヘッドと、
前記ＸＹ面内に関して前記第２の加工可能領域に対する相対位置が既知であり、前記ステージに保持された加工対象物の基準マークの位置を測定する第２の位置測定器と
を有し、前記制御装置は、
前記工程ｐにおいて、最初に加工すべき２つの被加工領域に対応する基準マークの位置を、それぞれ前記第１及び第２の位置測定器で測定し、  
前記工程ｑにおいて、さらに、最初に加工すべき２つの被加工領域のうち前記第１の加工可能領域内に配置されない方を、前記第２の加工可能領域内に配置し、
前記工程ｒにおいて、さらに、前記第２の加工可能領域内に配置された被加工領域に対応する基準マークの位置情報に基づいて、当該被加工領域内の加工を行うとともに、後に加工すべき他の被加工領域に対応する基準マークの位置を前記第２の位置測定器で測定して基準マークの位置情報を記憶し、
前記工程ｓにおいて、さらに、次に加工すべきもう一つの被加工領域が前記第２の加工可能領域内に配置されるように前記ステージをＸ方向に移動させる請求項３に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
さらに、前記第１の加工可能領域と前記第２の加工可能領域とのＸ方向の距離が変化するように、前記第１のレーザ加工ヘッド及び前記第２のレーザ加工ヘッドの少なくとも一方をＸ方向に移動させ、前記第１の位置測定装置及び前記第２の位置測定装置の少なくとも一方をＸ方向に移動させる移動機構を有する請求項４に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に複数の被加工領域が画定された加工対象物の被加工領域内の加工を行う方法、及びその加工を行うレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に、テープ基材のレーザ加工方法が開示されている。以下、図５を参照して、特許文献１に開示されたレーザ加工法方について説明する。
【０００３】
加工ステージ１００に、レーザ加工すべきテープ基材１０１を固定する。加工ステージ１００をテープ基材１０１の送り方向に移動させて、被加工部をレーザ集光レンズシステムの直下に配置する。テープ基材１０１のエッジを観測することにより、加工ステージ１００に対するテープ基材１０１の傾きを求める。この傾きから、加工位置の基準となる加工原点を補正する。加工原点を基準として、レーザ照射により、基準マークＡ１及びＡ２を形成する。基準マークＡ２は、基準マークＡ１から、テープ基材１０１の長さ方向に加工単位長Ｌだけ離れている。２つの基準マークＡ１とＡ２との間に、最初に加工すべき被加工部１０２が画定される。
【０００４】
被加工部１０２にレーザ照射して加工を行う。このとき、基準マークＡ２からテープ基材１０１の長さ方向に、加工単位長Ｌだけ離れた位置に、新たに基準マークＡ３を形成する。基準マークＡ２とＡ３との間に、次に加工すべき被加工部が画定される。
【０００５】
加工ステージ１００を移動させて、次に加工すべき被加工部を、レーザ集光レンズシステムの直下に配置する。基準マークＡ２及びＡ３を認識して、テープ基材１０１の傾きを検出し、レーザ加工位置の補正を行う。補正されたレーザ加工位置に基づいて、被加工部のレーザ加工を行うと共に、基準マークＡ３からテープ基材１０１の長さ方向に加工単位長Ｌだけ離れた位置に、新たに基準マークを形成する。
【０００６】
上記工程を繰り返すことにより、テープ基材１０１の全ての被加工部の加工を行う。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２１６４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の方法では、テープ基材の被加工部を加工する前に、テープ基材に形成された基準マークを認識し、加工位置の補正を行う必要がある。この基準マークの認識に必要な期間、レーザ加工を行うことができない。基準マークの認識及び位置検出に必要な時間が、スループット低下の原因になる。
【０００９】
本発明の目的は、複数の被加工領域が画定された加工対象物の加工において、スループットを高めることが可能な加工方法、及びレーザ加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一観点によれば、（ａ）表面に複数の被加工領域が画定され、該被加工領域の各々の内部に加工すべきパターンが画定されており、該被加工領域ごとに、当該被加工領域の位置の基準になる基準マークが形成された加工対象物を準備する工程と、（ｂ）最初に加工すべき被加工領域に対応する基準マークの位置を計測し、基準マークの位置情報を記憶する工程と、（ｃ）最初に加工すべき被加工領域を加工可能領域内に配置する工程と、（ｄ）加工可能領域内に配置された被加工領域に対応する基準マークの位置情報に基づいて、当該被加工領域内の加工を行うとともに、後に加工すべき他の被加工領域に対応する基準マークの位置を計測し、当該基準マークの位置情報を記憶する工程と、（ｅ）前記加工対象物を移動させて、次に加工すべき被加工領域を前記加工可能領域内に配置する工程と、（ｆ）前記工程ｄ及び工程ｅを繰り返す工程とを有する加工方法が提供される。
【００１１】
本発明の他の観点によると、表面に複数の被加工領域が画定され、該被加工領域の各々の内部に加工すべきパターンが画定されており、該被加工領域ごとに、当該被加工領域の位置の基準になる基準マークが形成された加工対象物を、その表面がＸＹ面に平行になるように保持し、保持した加工対象物をＸ方向に移動させるステージと、前記ＸＹ面内に画定された第１の加工可能領域内に配置された被加工領域にレーザビームを入射させる第１のレーザ加工ヘッドと、前記ＸＹ面内に関して前記第１の加工可能領域に対する相対位置が既知であり、前記ステージに保持された加工対象物の基準マークの位置を測定する第１の位置測定器と、前記ステージ、前記第１のレーザ加工ヘッド、及び前記第１の位置測定器を制御する制御装置とを有し、前記制御装置は、（ｐ）最初に加工すべき被加工領域に対応する基準マークの位置を前記第１の位置測定器で測定し、基準マークの位置情報を記憶する工程と、（ｑ）最初に加工すべき被加工領域を前記第１の加工可能領域内に配置する工程と、（ｒ）前記第１の加工可能領域内に配置された被加工領域に対応する基準マークの位置情報に基づいて、当該被加工領域内の加工を行うとともに、後に加工すべき他の被加工領域に対応する基準マークの位置を前記第１の位置測定器で測定し、基準マークの位置情報を記憶する工程と、（ｓ）前記加工対象物を移動させて、次に加工すべき被加工領域を前記第１の加工可能領域内に配置する工程と、（ｔ）前記工程ｒ及び工程ｓを繰り返す工程とが実行されるように、前記ステージ、前記第１のレーザ加工ヘッド、及び前記第１の位置測定器を制御するレーザ加工装置が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
被加工領域のレーザ加工と、後に加工される被加工領域に対応する基準マークの位置測定が並行して行われるため、スループットの向上を図ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
図１に、実施例によるレーザ加工装置の概略図を示す。繰出しリール２１にテープ状の加工対象物５０が巻かれている。加工対象物５０は、例えばテープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）用フィルム基材である。繰出しリール２１から繰出された加工対象物５０が、一対の搬送ロール２３の間を通過し、さらに一対のテンションロール２４の間を通過して、巻取りリール２２に巻き取られる。
【００１４】
搬送ロール２３は、加工対象物５０を、その長さ方向に所望の長さだけ搬送する。テンションロール２４は、搬送ロール２３とテンションロール２４との間の加工対象物５０に長さ方向の張力を印加し、弛みを防止する。
【００１５】
搬送ロール２３とテンションロール２４との間において、加工対象物５０は、ＸＹステージ１の上方を通過する。ＸＹステージ１の上面に真空チャック２が取り付けられており、加工対象物５０が真空チャック２に固定される。加工対象物５０の長さ方向をＸ方向とし、幅方向をＹ方向とするＸＹＺ直交座標系を導入する。ＸＹステージ１は、真空チャック２に固定された加工対象物５０をＸ方向に移動させることができる。
【００１６】
加工対象物５０が真空チャック２によりＸＹステージ１に固定された状態では、搬送ロール２３もテンションロールとして作用し、搬送ロール２３とＸＹステージ１との間の加工対象物５０の弛みを防止する。
【００１７】
ＸＹステージ１の上方に、第１及び第２のレーザ加工ヘッド３及び４が配置されている。第１及び第２のレーザ加工ヘッド３及び４は、それぞれＸＹ面に平行な第１及び第２の加工可能領域３ａ及び４ａ内の任意の位置にレーザビームを入射させることができる。レーザビームの入射位置は、制御装置１０からの制御信号により指示される。第１及び第２の加工可能領域３ａ及び４ａが、Ｘ方向にある間隔を隔てて配置されるように、第１及び第２のレーザ加工ヘッド３及び４が配置されている。繰出しリール２１から繰出されて巻取りリール２２に巻き取られる方向をＸ軸の負方向とする。第２の加工可能領域４ａが第１の加工可能領域３ａよりも相対的にＸ方向の正の側に配置されている。
【００１８】
第１及び第２のレーザ加工ヘッド３及び４の位置からＸ軸の正の向きにずれた位置に、それぞれ第１及び第２の位置測定器５及び６が配置されている。第１及び第２の位置測定器５及び６の各々は、Ｙ軸方向に沿って配置された２つのＣＣＤカメラを含んで構成される。第１及び第２の位置測定器５及び６は、それぞれ第１及び第２の観測可能領域５ａ及び６ａ内に配置された加工対象物５０の表面上のマークを認識し、その画像情報を生成する。この画像情報が制御装置１０に送られる。制御装置１０は、画像情報を解析することにより、第１及び第２の観測可能領域５ａ及び６ａ内におけるマークの位置を求めることができる。
【００１９】
第１及び第２のレーザ加工ヘッド３、４、第１及び第２の位置測定器５、６は、移動機構８により支持されており、制御装置１０からの制御により、Ｘ軸方向の位置を変えることができる。
【００２０】
図２（Ａ）に、加工対象物５０の一部の平面図を示す。加工対象物５０は、例えば幅Ｗのテープ状の巻取り可能な部材である。加工対象物５０の表面に、その長さ方向に等ピッチａで配列した複数の被加工領域５１が画定されている。被加工領域５１には、＃１から順番に通し番号が付されている。被加工領域５１の各々の内部に、加工すべきパターンが予め決められている。このパターンは、図１に示した制御装置１０に記憶されている。
【００２１】
被加工領域５１ごとに、一対の基準マーク５２が形成されている。基準マーク５２は、対応する被加工領域５１の両側（加工対象物５０の縁と被加工領域５１との間）に配置されており、その被加工領域５１内に形成されるパターンの位置の基準になる。基準マーク５２は、被加工領域５１と同様に、加工対象物５０の長さ方向に、等ピッチａで配列している。１つの被加工領域５１に対応する２つの基準マーク５２との間隔を基準マーク間隔ｃと呼ぶ。例えば、一対の基準マーク５２を両端とする線分の中点が、対応する被加工領域５１の中心と一致するように、基準マーク５２が配置される。
【００２２】
図２（Ｂ）に、加工対象物５０を真空チャック２（図１参照）で固定した状態での、第１及び第２の加工可能領域３ａ及び４ａと、加工対象物５０との位置関係を示す。第１及び第２の加工可能領域３ａ及び４ａの各々の内部に、ちょうど１つの被加工領域５１が配置されるように、第１及び第２のレーザ加工ヘッド５及び６（図１参照）の位置が調整されている。相対的にＸ方向の正の側に配置された第２の加工可能領域４ａ内に配置される被加工領域５１の通し番号は、第１の加工可能領域３ａ内に配置される被加工領域５１の通し番号に、ある自然数、例えば４を加算したものである。例えば、通し番号＃１の被加工領域５１が第１の加工可能領域３ａ内に配置されているとき、通し番号＃５の被加工領域５１が第２の加工可能領域４ａ内に配置される。
【００２３】
第１及び第２の加工可能領域３ａ及び４ａの各々に、レーザビーム入射位置の基準となる原点が画定されている。例えば、第１及び第２の加工可能領域３ａ及び４ａの各々の中心を原点とする。第１の加工可能領域３ａ内の原点と、第２の加工可能領域４ａ内の原点との間隔ｂを、２軸間距離と呼ぶこととする、２軸間距離ｂは、被加工領域５１のピッチａの整数倍、例えば４倍である。
【００２４】
第１の位置測定器５（図１参照）の２つのＣＣＤカメラの第１の観測可能領域５ａ、及び第２の位置測定器６（図１参照）の２つのＣＣＤカメラの第２の観測可能領域６ａ内に、基準マーク５２が配置される。第１の観測可能領域５ａ内に配置される基準マーク５２に対応する被加工領域５１の通し番号は、第１の加工可能領域３ａ内に配置される被加工領域５１の通し番号に、ある自然数、例えば２を加算した数値になる。同様に、第２の観測可能領域６ａ内に配置される基準マーク５２に対応する被加工領域５１の通し番号は、第２の加工可能領域４ａ内に配置される被加工領域５１の通し番号に、ある自然数、例えば２を加算した数値になる。
【００２５】
レーザ加工を行う前に、第１の加工可能領域３ａに対する第１の観測可能領域５ａの相対的な位置が調整されている。同様に、第２の加工可能領域４ａに対する第２の観測可能領域６ａの相対的な位置も調整されている。以下、この相対的な位置の調整方法について説明する。
【００２６】
まず、第１の加工可能領域３ａの原点と、第２の加工可能領域４ａの原点との間隔が２軸間距離ｂと等しくなるように、第１及び第２のレーザ加工ヘッド３及び４の位置を調節する。この調整は、実際にアクリル板等にレーザビームを入射させてマークを形成し、マーク間の距離を測定することにより行うことができる。
【００２７】
次に、図３に示すような例えば長方形のアクリル板３０を、図１に示す真空チャック２に、長手方向がＸ軸とほぼ平行になるように固定する。アクリル板３０の幅Ｗ１は、加工対象物５０の幅Ｗとほぼ等しく、長さＬ１は、２軸間距離ｂよりもやや長い。アクリル板３０の四隅近傍に、参照マーク３１を形成する。４つの参照マーク３１は、長辺がＸ軸に平行な長方形の４つの頂点に対応する位置に形成される。４つの参照マーク３１で画定される長方形の短辺の長さは基準マーク間隔ｃと等しくし、長辺の長さは２軸間距離ｂと等しくする。４つの参照マーク３１の相対的な位置は、ＸＹステージ１の移動量と、第１及び第２のレーザ加工ヘッド３及び４に与えるレーザビームの入射位置情報により正確に制御することができる。
【００２８】
相対的にＸ方向の負側に位置する２つの参照マーク３１が、第１の加工可能領域３ａの原点よりもＸ方向の正側に配置され、両者のＸ方向の間隔が被加工領域５１のピッチａの２倍になり、かつ２つの参照マーク３１を結ぶ線分の中点と、加工可能領域３ａの原点とのＹ方向の位置が一致するようにＸＹステージ１を駆動する。このとき、第２の加工可能領域４ａの原点から、相対的にＸ方向の正側に位置する２つの参照マーク３１までのＸ方向の距離も、被加工領域５１のピッチａの２倍になる。
【００２９】
相対的にＸ方向の負側に位置する２つの参照マーク３１が、第１の観測可能領域５ａの中心に配置されるように、第１の位置測定器５を移動させる。同様に、相対的にＸ方向の正側に位置する２つの参照マーク３１が、第２の観測可能領域６ａの中心に配置されるように、第２の位置測定器６を移動させる。これにより、第１の加工可能領域３ａに対する第１の観測可能領域５ａの相対位置が決定されるとともに、第２の加工可能領域４ａに対する第２の観測可能領域６ａの相対位置が決定される。
【００３０】
次に、図４を参照して、実施例による加工対象物の加工方法について説明する。図４の横方向は、図２（Ｂ）のＸ軸に対応し、図４の縦方向は、時間経過ｔに対応する。
【００３１】
まず、最初に加工すべき通し番号＃１の被加工領域５１から通し番号＃８の被加工領域５１が、搬送ロール２３とテンションロール２４との間に位置するように、加工対象物５０を繰出す。加工対象物５０のうち、通し番号＃１〜＃８の被加工領域５１が配置されている部分を、真空チャック２でＸＹステージ１に固定する。
【００３２】
工程Ｓ１において、通し番号＃１の被加工領域５１に対応する基準マークを、第１の観測可能領域５ａ内に配置する。このとき、通し番号＃５の被加工領域５１に対応する基準マークが、第２の観測可能領域６ａ内に配置される。位置測定器５及び６により、それぞれ通し番号＃１及び＃５の被加工領域５１に対応する基準マークを認識し、その位置を測定する。制御装置１０が、測定された基準マークの位置を記憶する。
【００３３】
工程Ｓ２において、ＸＹステージ１を駆動し、加工対象物５０をＸ軸の負の方向に、被加工領域５１のピッチａと等しい距離だけ移動させる。これにより、通し番号＃２の被加工領域５１に対応する基準マークが第１の観測可能領域５ａ内に配置され、通し番号＃６の被加工領域５１に対応する基準マークが第２の観測可能領域６ａ内に配置される。通し番号＃２及び＃６の被加工領域５１に対応する基準マークの位置を観測する。
【００３４】
工程Ｓ３において、ＸＹステージ１を駆動し、加工対象物５０をＸ軸の負の方向に、被加工領域５１のピッチａと等しい距離だけ移動させる。これにより、通し番号＃１の被加工領域５１が第１の加工可能領域３ａ内に配置され、通し番号＃５の被加工領域５１が第２の加工可能領域４ａ内に配置される。さらに、通し番号＃３の被加工領域５１に対応する基準マークが第１の観測可能領域５ａ内に配置され、通し番号＃７の被加工領域５１に対応する基準マークが第２の観測可能領域６ａ内に配置される。
【００３５】
第１及び第２のレーザ加工ヘッドを動作させて、それぞれ通し番号＃１及び＃５の被加工領域５１内のレーザ加工を行う。レーザ加工に先立って、工程Ｓ１において、通し番号＃１及び＃５の被加工領域５１に対応する基準マークの位置が既に測定され、位置情報が記憶されている。工程Ｓ１の状態から、工程Ｓ３の状態に至るまでに、被加工領域５１はＸ軸の負の方向に、被加工領域５１のピッチａの２倍だけ移動している。さらに、第１の加工可能領域３ａと第１の観測可能領域５ａとの相対位置関係が既知である。このため、加工可能領域３ａ内において、通し番号＃１の被加工領域５１に対応する基準マークの位置が求まる。制御装置１０に記憶されている基準マークの位置情報に基づいて、被加工領域５１内の加工を行うことができる。同様に、通し番号＃５の被加工領域５１内の加工を行うことができる。
【００３６】
通し番号＃１及び＃５の被加工領域５１内の加工を行っている間に、後の工程で加工すべき通し番号＃３及び＃７の被加工領域５１に対応する基準マークの位置を、それぞれ第１及び第２の位置測定器５及び６で測定する。
【００３７】
工程Ｓ４において、ＸＹステージ１を駆動し、加工対象物５０をＸ軸の負の方向に、被加工領域５１のピッチａと等しい距離だけ移動させる。工程Ｓ３の処理と同様に、通し番号＃２及び＃６の被加工領域５１内のレーザ加工を行うと共に、通し番号＃４及び＃８の被加工領域５１に対応する基準マークの位置を測定する。
【００３８】
工程Ｓ５において、ＸＹステージ１を駆動し、加工対象物５０をＸ軸の負の方向に、被加工領域５１のピッチａと等しい距離だけ移動させる。通し番号＃３及び＃７の被加工領域５１内のレーザ加工を行う。このとき、第１の観測可能領域５ａ内には、既に加工が完了した通し番号＃５の被加工領域５１に対応する基準マークが配置される。また、第２の観測可能領域６ａ内には、後に第１の加工可能領域３ａ内で加工を行う通し番号＃９の被加工領域５１に対応する基準マークが配置される。このため、工程Ｓ５においては、これらの基準マークの位置を測定する必要はない。
【００３９】
工程Ｓ６において、ＸＹステージ１を駆動し、加工対象物５０をＸ軸の負の方向に、被加工領域５１のピッチａと等しい距離だけ移動させる。通し番号＃４及び＃８の被加工領域５１内のレーザ加工を行う。工程Ｓ５の処理と同様に、基準マークの位置を測定する必要はない。
【００４０】
工程Ｓ１からＳ６までの処理を行うことにより、通し番号＃１〜＃８の被加工領域５１のレーザ加工が完了する。
【００４１】
次に、真空チャック２による加工対象物５０の固定を解除し、ＸＹステージ１をＸ軸の正方向に移動させる。通し番号＃９から＃１６までの被加工領域５１が配置された部分を、真空チャック２によりＸＹステージ１に固定する。
【００４２】
工程Ｓ７において、工程Ｓ１〜Ｓ６の処理と同様の処理を、通し番号＃９〜＃１６の被加工領域５１に対して行う。これにより、通し番号＃９〜＃１６の被加工領域５１の加工を行うことができる。未加工の被加工領域５１に対して同様の処理を行うことにより、すべての被加工領域５１の加工を行うことができる。
【００４３】
上記実施例では、工程Ｓ３及びＳ４において、レーザ加工と、基準マークの位置測定が並行して行われる。このため、スループットの向上を図ることが可能になる。
【００４４】
上記実施例では、レーザ加工ヘッドと位置測定器とを２組配置したが、１組のみ配置してもよいし、３組以上配置してもよい。第１の加工可能領域３ａの原点と、第１の観測可能領域４ａの原点との間隔を、被加工領域５１のピッチａの２倍にしたが、ピッチａと等しくしてもよいし、ピッチａの３倍以上にしてもよい。また、２軸間距離ｂを、ピッチａの４倍にしたが、その他の整数倍にしてもよい。
【００４５】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】実施例によるレーザ加工装置の概略図である。
【図２】（Ａ）は、テープ状の加工対象物の一部の平面図であり、（Ｂ）は、レーザ加工装置の主要部と加工対象物との位置関係を示す図である。
【図３】実施例による方法で用いられるアクリル板の平面図である。
【図４】実施例による加工方法を説明するための図である。
【図５】従来の加工方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４７】
１  ＸＹステージ
２  真空チャック
３、４  レーザ加工ヘッド
３ａ、４ａ  加工可能領域
５、６  位置測定器
５ａ、６ａ  観測可能領域
８  移動機構
１０  制御装置
２１  繰出しリール
２２  巻取りリール
２３  搬送ロール
２４  テンションロール
３０  アクリル板
３１  参照マーク
５０  加工対象物
５１  被加工領域
５２ａ、５２ｂ  基準マーク
【図１】
2006228089.tif 000003
【図２】
2006228089.tif 000004
【図３】
2006228089.tif 000005
【図４】
2006228089.tif 000006
【図５】
2006228089.tif 000007