(57)【要約】【課題】  高集積化により配管機器を搭載できる集積化ガス制御装置である。制御装置本体を小型化することにより半導体製造装置などの製造装置に搭載した場合に、製造装置全体のフットプリント性を向上させることができる集積化ガス制御装置である。【解決手段】  ガス流路１２を有する流路プレート１３の表裏面１３ａ、１３ｂに当該流路に連通する開口部１４を複数個あけ、これらの開口部１４は流路プレート１３の表裏面１３ａ、１３ｂに沿って千鳥状態に配設すると共に、開口部１４にそれぞれ配管機器１００を流路プレート１３の表裏面１３ａ、１３ｂを挟持するように配置した集積化ガス制御装置である。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガス流路を有する流路プレートの表裏面に当該流路に連通する開口部を複数個あけ、これらの開口部は前記流路プレートの表裏面に沿って千鳥状態に配設すると共に、各開口部にそれぞれ配管機器を前記流路プレートの表裏面を挟持するように配置したことを特徴とする集積化ガス制御装置。
【請求項２】
前記複数個の開口部は、前記流路プレートの表裏面に配置される配管機器の流入口と流出口から成る請求項１記載の集積化ガス制御装置。
【請求項３】
前記流路プレートの表裏面に形成した開口部に配管機器を配設して当該配管機器を前記流路プレートの表裏面に千鳥状態に配置した請求項１又は２に記載の集積化ガス制御装置。
【請求項４】
前記ガス流路は、前記流路プレートの一次側配管機器の出口側流路から二次側配管機器の入口側流路にかけてテーパ状流路と逆テーパ状流路を順次形成した請求項１乃至３の何れか１項に記載の集積化ガス制御装置。
【請求項５】
前記配管機器は、バルブ、レギュレータ、圧力センサ、マスフロコントローラその他の機器である請求項１乃至４の何れか１項に記載の集積化ガス制御装置。
【請求項６】
流路プレートに形成したガス流路にガス流体を供給し、このガス流路を前記流路プレートの表裏面に沿って千鳥状態に配設した流入口と流出口を有する開口部に順次供給し、当該流路プレートの表裏面の前記開口部に千鳥状態に順次配置した配管機器でガス制御を行うようにしたことを特徴とする集積化ガス制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、液晶等のプロセス工程において、手動弁、自動弁、マスフロコントローラ等の各種の配管機器を搭載してプロセスガス等のガス流体を流量制御するための集積化ガス制御装置と集積化ガス制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積弁等の配管機器を搭載して構成される集積化ガス制御装置は、通常１つの流体の制御ラインに対して１本のベースレールである略レール状の装着部位を設けたベース板を設け、このベースレールに対して内部にガス流路を形成したジョイントである流路ブロックを設置し、この流路ブロックに対して各配管機器を載置した状態で配管機器に設けたフランジ部分をボルトで締め付けて一体に固着している。配管機器と流路ブロックとの間にはガスケットを装着し、ボルトの締付け時にはこのガスケットを挟着するように押し潰すことでメタルタッチによって配管機器と流路ブロックとの間をシールし、これらの接続部分からのガス漏れを防ぐ構造となっている。
【０００３】
流路ブロック内部には、隣接する配管機器の入口側と出口側の流路を連結するための流路穴が形成され、この流路穴は、例えば、加工機などによって穴あけ加工して形成される。流路穴は流路ブロックの一面側に開口するように設けられ、この流路穴の入口側と出口側の開口部には、隣接する一方側の配管機器の入口側、又は他方側の配管機器の出口側の流路を接続するように取付け固定し、各配管機器を所定の順序で流路ブロックの片側に配設して集積化ガス制御装置全体の流路を構成している。
【０００４】
この種の集積化ガス制御装置としては、例えば、ユニット取付面と、配管機器間を接続するガス流路が断続的に形成され、このような流路端部の開口が取付面に開設されたベースブロックに対してフィルター、レギュレータ、バルブ等の集積ユニットを連設したものがある（例えば、特許文献１参照。）。各集積ユニットは、取付プレートによってベースブロックの取付面にボルト固着され、ベースブロックの一面側に固定されている。
ベースブロック内部のガス流路は、集積ユニットの間に位置し、Ｖ字状に一面側に流路を開口させたＶ字流路と、各端面側に一方の流路が開設された供給流路と排出流路によって形成され、隣接する集積ユニットのポートを接続している。
【０００５】
また、プロセスガスを取り扱うガスパネル組立体用のプロセスガスラインにおいて、プロセスガス等のガスを送給する内部ガス通路を有し、接続ポートとガス流れ連通状態にてマニホルド面から伸長する、取付け装置に対する内部ガス通路と連通状態にて、マニホルド面に沿った複数の装置接続ポートを有する単一体マニホルドを備えたプロセスガスラインがある（例えば、特許文献２参照。）。マニホルド内には穴を穿孔することで流路が形成され、隣接する能動的装置領域同士は、開孔と穴によって形成される断面Ｖ字形の接続穴によって接続されてマニホルドの一面側に取付けられ、接続穴を介して装置から次の装置へガスを供給可能にしている。
【０００６】
また、例えば、図５に示すような集積化ガス制御装置がある。このガス制御装置１は、板状のベース体２の内部に凹型形状の流路穴３を形成することにより、ベース体２にバルブ、レギュレータ、圧力センサ等の各配管機器４の流路接続用のガス流出口５とガス流入口６を形成している。各配管機器４は、ベース体２に対して１方向側である表面２ａ側に取付けられ、取付け時には、ガス流出口５、ガス流入口６に流路を合わせるように配管機器４を載置し、この状態で各配管機器４に固着した取付プレート７を固着ボルト８で固着して取付け、配管機器４は、ベース体２の上に並設した状態で取付けられている。
このように、特許文献１、２並びに図５の集積化ガス制御装置を含む集積化ガス制御装置においては、何れに場合においても各配管機器がベース体の１面側に取付けられている。
また、配管機器４の搭載間隔は、通常、基本性能として定まっており、例えば、マスフロコントローラ９を除く各配管機器同士の取付けピッチは、４０ｍｍと定められているのが一般的である。
【特許文献１】特開２０００−１７１０００号公報
【特許文献２】特表２００１−５２１１２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、配管機器の取付けピッチは基本性能として一定の値に決まっているために、この取付けピッチに即して配管機器を搭載する必要がある。図５の集積化ガス制御装置１のようにベース体２の１平面上に配管機器４を並設して搭載する場合、各配管機器４は少なくとも取付プレート７の寸法以上の取付け寸法が必要となる。また、これをスパン（配管機器４同士の間隔）の合計で表す場合、例えば、図においてマスフロコントローラ９より右側に搭載した５個の配管機器４に挟まれたスパンの数は４個となっており、スパンのピッチの長さをｌとすると、ガス流路（ライン）の流れ方向では、スパン４（個）×スパンのピッチの長さｌ：４０（ｍｍ）＝１６０（ｍｍ）以上の取付け寸法が必要となっていた。ピッチの長さｌは、配管機器４をベース体２に固定するために最低限必要な長さであるため、集積化ガス制御装置１の全体長さをこれ以上短くすることはできず、この種のガス制御装置１は、図示しない外部の流路を連結する連結部２ｂ、２ｃ間の距離であるスティック長さ（ガス制御装置全体の長さ）Ｙが長くなっていた。このためガス制御装置１の設置場所が限られていた。
【０００８】
このため、例えば、集積化ガス制御装置を用いて半導体製造装置などの装置（以下、製造装置という）を設ける場合、製造装置における集積化ガス制御装置の配置スペースが大きくなるという問題が生じ、製造装置の設計時にはこの設置スペースの確保が設計上の大きな制約事項となっていた。このように、ベース体１の一平面上に配管機器４を並設するタイプの集積化ガス制御装置は、全体が大型化するため製造装置全体のレイアウトが難しくなり、結果的に製造装置全体が大型化し、ひいてはフットプリントの点において問題を有していた。以上のように、この種のタイプの集積化ガス制御装置は、製造装置への設置箇所が限られて高集積化が難しくなっていた。
【０００９】
本発明は、従来の課題点に鑑みて開発したものであり、その目的とするところは、高集積化により配管機器を搭載できる集積化ガス制御装置であり、制御装置本体を小型化することにより半導体製造装置などの製造装置に搭載した場合に、製造装置全体のフットプリント性を向上させることができる集積化ガス制御装置と集積化ガス制御方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、請求項１に係る発明は、ガス流路を有する流路プレートの表裏面に当該流路に連通する開口部を複数個あけ、これらの開口部は流路プレートの表裏面に沿って千鳥状態に配設すると共に、各開口部にそれぞれ配管機器を流路プレートの表裏面を挟持するように配置した集積化ガス制御装置である。
【００１１】
請求項２に係る発明は、複数個の開口部は、流路プレートの表裏面に配置される配管機器の流入口と流出口から成る集積化ガス制御装置である。
【００１２】
請求項３に係る発明は、流路プレートの表裏面に形成した開口部に配管機器を配設して当該配管機器を流路プレートの表裏面に千鳥状態に配置した集積化ガス制御装置である。
【００１３】
請求項４に係る発明は、ガス流路は、流路プレートの一次側配管機器の出口側流路から二次側配管機器の入口側流路にかけてテーパ状流路と逆テーパ状流路を順次形成した集積化ガス制御装置である。
【００１４】
請求項５に係る発明は、配管機器は、バルブ、レギュレータ、圧力センサ、マスフロコントローラその他の機器である集積化ガス制御装置である。
【００１５】
請求項６に係る発明は、流路プレートに形成したガス流路にガス流体を供給し、このガス流路を流路プレートの表裏面に沿って千鳥状態に配設した流入口と流出口を有する開口部に順次供給し、当該流路プレートの表裏面の開口部に千鳥状態に順次配置した配管機器でガス制御を行うようにした集積化ガス制御方法である。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に係る発明によると、配管機器を効率的に搭載して全体を小型化できる集積化ガス制御装置であり、限られたスペースの設置箇所に所定数の配管機器を高集積化によって搭載することができるため、あらゆる取付け場所に応用して配置することのできる集積化ガス制御装置である。よって、この集積化ガス制御装置本体を半導体製造装置等の製造装置に搭載することにより製造装置全体の省スペース化を図ることができ、フットプリント性を向上させることが可能となる。
更には、チャンバーに直付けするなどのガス系の装置周りにも配設でき、様々な設置箇所に対してフレキシブルに対応でき、制御装置本体に搭載する配管機器のラインの構成の変更も容易に行うことができる集積化ガス制御装置である。
また、例えば、１枚の板状部材から簡単に流路プレートを構成することができ、流路プレートを板状にすることにより、溶接・研磨等の製造工程において工数を削減することができ、容易に製造できる集積化ガス制御装置である。
【００１７】
請求項２に係る発明によると、流路プレートの表裏面に配管機器を効率良く配設することができ、制御装置本体を小型化できる集積化ガス制御装置である。
【００１８】
請求項３に係る発明によると、全体をコンパクト化しつつ形成できる集積化ガス制御装置であり、設置時の長さを大幅に短縮してあらゆる箇所に取付けが可能となる。
【００１９】
請求項４に係る発明によると、接続し合う配管機器の出口側流路と入口側流路を直線状に形成することができるため、ガス流体を滞留させることなくスムーズに流すことができ、パーティクルの発生も防ぐことができる集積化ガス制御装置である。また、流路を容易に成形加工することもできる集積化ガス制御装置である。
【００２０】
請求項５に係る発明によると、各種の配管機器を搭載することができ、必要な流路構成に応じて配管機器の組み合わせを変更して、所望のガス制御機能を発揮する制御装置本体を構成することができる集積化ガス制御装置である。
【００２１】
請求項６に係る発明によると、限られたスペースの設置箇所に所定数の配管機器を高集積化によって搭載した集積化ガス制御装置に対して、ガス流体をスムーズに流しながら制御を行うことができ、内部のガス流体が滞留するのを防いだり、パーティクルの発生を防止して高精度の流体を確実にガス制御することができる集積化ガス制御方法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明における集積化ガス制御装置の実施形態及びその作用と集積化ガス制御方法を図面に基づいて詳細に説明する。
図１乃至図４において、本発明における集積化ガス制御装置を示している。集積化ガス制御装置本体１０には、プロセスガス等の流体を供給制御するガス制御ライン１１を設けている。ガス制御ライン１１は、縦型形状に設けられた各配管機器１００とプレート状の流路プレート１３内部に設けたガス流路１２と連通させることで構成され、流路プレート１３に配管機器１００を搭載することで制御装置本体１０が構成される。本実施形態においては、図２に示すように、ガス流路１２を流体プレート１０に複数並設し、各ガス流路１２に配管機器１００を配置して複数のガス制御ライン１１を構成するようにしている。
【００２３】
流路プレート１３の表裏面１３ａ、１３ｂには、ガス流路１２に連通する開口部１４を複数個あけており、この開口部１４は、流路プレート１３の表裏面１３ａ、１３ｂに配置される配管機器１００の流入口１４ａと流出口１４ｂとから成り、この開口部１４は、図１に示すように流路プレート１３の表裏面１３ａ、１３ｂに沿って千鳥状態に配設される。流入口１４ａ、流出口１４ｂには、開口部１４に配置する配管機器１００の入口側流路１００ｂ、出口側流路１００ｃがそれぞれ接続される。ガス流路１２は、一次側配管機器１００の出口側流路１００ｃから二次側配管機器１００の入口側流路１００ｂにかけてテーパ状流路と逆テーパ状流路を順次形成したものとなっている。
【００２４】
開口部１４の加工は、図示しない穿孔ドリル等を有する制御加工機によって行い、加工時には、流路プレート１３の肉厚方向から所定の傾斜を設けながら貫通させるようにして形成する。制御加工機はコンピュータ制御などによって制御し、１枚の板状部材を連続的に加工して開口部１４を形成でき、このため、短時間での加工を可能にしている。
図１において、１組の開口部１４から他の開口部１４までのピッチの長さ（配管機器１００同士のピッチ）ｐは、同一長さによって形成し、このように配管機器１００の搭載間隔を同じにすることで各配管機器１００の搭載方向の載置面積を同じにしたときに、配管機器１００を何れの開口部１４に対しても接続可能とすることができ、制御装置本体１０の流路の変更などに伴って配管機器１００の取付け位置や取付け順序が変わったとしても、取付けが可能であり、新たに流路プレートを形成する必要がない。
ここで、開口部１４から他の開口部１４までのピッチの長さｐを４０ｍｍとすると、制御装置本体１０におけるマスフロコントローラ１０７より右側に搭載された５個の配管機器１００が搭載されている取付け寸法は、図１に示されるように２個のスパンのピッチの長さｐで済み、スパン２（個）×スパンのピッチの長さｐ：４０（ｍｍ）＝８０（ｍｍ）の取付け寸法に抑えることができる。この取付け寸法は、図５における５個の配管機器を一面側に並設した場合の取付け寸法である１６０（ｍｍ）に比較して大幅に短くなっており、従って、制御装置本体１０の後述する接続部２２、２３同士の距離であるスティック長さ（制御装置本体１０の全体長さ）Ｘを図５のスティック長さＹに対して大幅に短縮することが可能となっている。
【００２５】
図４に示す深穴１５は、配管機器１００の入口・出口側流路１００ｂ、１００ｃと流路プレート１３の開口部１４とをシールするステンレス製の図示しないガスケット装着用として形成している。ガスケットは、断面略Ｃ字形状に形成し、圧縮力が加わったときに上下側に設けた２箇所の突起でシール力を発揮するようにした、いわゆるＣシールと呼ばれるシール形状、或は、断面略逆Ｕ字形状に形成し、圧縮力が加わったときに上側と拡径面側でシールするようにした、いわゆるＷシールと呼ばれるシール形状があり、何れのシール形状のガスケットを用いてもよい。また、これ以外の構造のガスケットを用いることもできる。
深穴１５の外周囲には、制御加工機で円状に切削して配管機器１００取付け用の取付凹部１７を形成している。
【００２６】
制御装置本体１０を構成する場合には、流路プレート１３の表裏面１３ａ、１３ｂに形成した開口部１４に配管機器１００を配設し、この配管機器１００を表裏面１３ａ、１３ｂに千鳥状態に配置し、各開口部１４にそれぞれ配管機器１００を配置したときに表裏面１３ａ、１３ｂを挟持するように配置するようにしている。
配管機器１００の取付け時には、配管機器１００のボデー１００ａに平坦状に形成された下面側と深穴１５との間にガスケットを挟着した状態で入口側流路１００ｂと出口側流路１００ｃを流路プレート１３の流入口１４ａ、流出口１４ｂにそれぞれ接続しながら、適宜の手段、例えば、センターロック手段と呼ばれる図示しないユニオンナットを用いた固着手段によって固着することで流路プレート１３に対して配管機器１００が位置決めされた状態で確実に装着される。ガスケットには図示しない流体通過用の穴を形成しており、これらの穴を介して入口側流路１００ｂ、出口側流路１００ｃと、流入口１４ａ、流出口１４ｂがそれぞれ連通し、この状態によって配管機器１００と流路プレート１３とがシールされる。
【００２７】
センターロック手段によって配管機器１００を取付けた場合には、配管機器１００が流路プレート１３に対して位置決めした状態から傾くおそれがないため片締めのおそれがなく、緊密なシール状態を維持することが可能となる。特に、ユニオンナットを用いて螺着固定しながら接続するようにすれば、配管機器１００の全体を簡単な操作で偶力を発生させずにバランスよく締付けることができ、シール性が向上する。また、取付け部分のボリュームを抑えることができるため小型化が可能となる。
【００２８】
配管機器１００の取付け構造としては、ユニオンナットを用いたセンターロック手段以外にも、例えば、溶着によって固着したり、或は、図１のように配管機器１００を上方側から４本の固定ボルト１８によって締め付けることにより流路プレート１３に固定することもでき、固定ボルト１８で固定する場合、表裏面１３ａ、１３ｂ側の配管機器１００に固着した固定用のブロックである取付部１９で流路プレート１３を挟持しているため、この取付部１９の重なり部分に対して固定ボルト１８を固定することができ、これにより、強固に締付け固定できるばかりか、固定ボルト１８の本数を減らすことができる。配管機器１００を搭載するブロック１９は、固定ボルト１８で固定しても良いが、その他流路プレート１３とブロック１９を金属材表面を接合する手段、例えば、摩擦攪拌接合を用いて一体化接合するようにしても良い。
また、配管機器１００の取付け構造は、これ以外にも各種の構造により取付けることも可能である。
【００２９】
配管機器１００は、本実施形態においては、その一例として流路を開閉する入口側の手動弁１０１、流路を開閉する自動弁１０５、ガスの流路を開閉する出口側の自動弁１０９からなるバルブ、ガス中に含まれる不純物を除去するフィルターユニット１０２、ガスの圧力を調整するレギュレータ１０３、流れるガスの圧力を検出する圧力トランデューサ（圧力センサ）１０４、内部に自動バルブ、センサ、バイパス、センサーアンプ等を搭載し、更に、使用する環境温度や供給ガス圧の影響を受けることなく電気信号により与えられた設定流量値に自動制御するマスフロコントローラ１０７、その他の機器から成っている。本実施形態におけるマスフロコントローラ１０７を搭載する場合は、図示しない入口・出口側流路の間隔に合わせて開口部１４同士の間隔を形成する必要があるが、マスフロコントローラ１０７を、内部に自動バルブを有するバルブ部と、内部にセンサ、バイパス、センサーアンプを有するセンサ・バイパス部に分割し、分割した各ユニットの取付部を他の配管機器１００の取付部１９と同形状に形成することにより、他の配管機器１００と同一ピッチで搭載することもできる。
【００３０】
配管機器１００は、制御装置本体１０に対して上記以外の組み合わせによって搭載できるのは勿論であり、流体の種類、用途などに応じて任意の組み合わせとすることが可能である。また、例えば、手動弁１０１は、スプリングではじかないようにしたトグル構造による手動操作機構を有するものであってもよく、このように搭載方向の載置面積が同じであれば、同じ手動弁であっても操作方法の異なるバルブが取付け可能である。更に、他の配管機器に関しても、同じ搭載面積の配管機器であれば、態様の異なるものを取付け可能であることは勿論である。
また、配管機器として図示しないパージ弁を搭載するようにしてもよく、この場合、流路プレート１３に図示しないパージ流路を形成し、このパージ流路に接続するようにパージ弁を搭載することでパージ弁を介してガス流体をパージすることが可能となる。
【００３１】
図１、３、４において、流路プレート１３の側面には、入口側連通流路２０と出口側連通流路２１を形成している。入口側連通流路２０は、入口側の配管機器である手動弁１０１の入口側流路１００ｂ側からガス流体を流入可能に外部と連通して形成したものであり、一方、出口側連通流路２１は、出口側の配管機器である自動弁１０９の出口側流路１００ｃ側からガス流体を流出可能に外部と連通して形成している。流路プレート１３本体に入口側連通流路２０からガス等の流体を流入すると、各配管機器１０によってこの流体が制御され、出口側連通流路２１から流出される。
接続部２２、２３は入口側連通流路２０、出口側連通流路２１に設けた接続部位であり、この接続部２２、２３を介して図示しない他の接続流路に接続可能に設けている。
【００３２】
図４においては、流路プレート１３の流路方向に沿った側面に取付け用の取付部材２５を設けたものであり、この板状の取付部材２５にボルト取付穴２６を設けた状態で流路プレート１３の側面に固着することで制御装置本体１０の側面側が取付け可能になり、例えば、図示しない半導体製造装置におけるチャンバーの外周面に直接固着することが可能となる。この取付部材２５は板状以外の形状であってもよく、更には、流路プレート１３に予め固着用の穴を形成し、この穴に取付部材としてボルトを使用して固着するようにしてもよい。
取付部材２５を設けた場合には、前記のように制御装置本体１０をチャンバー等の壁面部位に直接取付けることが可能になるため、半導体製造装置等の製造装置に対して設置箇所をわざわざ設ける必要がなくなり、製造装置全体のフットプリントをより向上させることに繋がる。
【００３３】
なお、上記実施形態においては、流路プレート１３を１枚の板状部材から形成するようにしているが、複数枚のプレート状部材やブロック状部材を組み合わせて形成してもよい。また、流路プレート１３は、ステンレス鋼を材料として形成するのがよいが、ステンレス鋼以外の金属材料であってもよく、樹脂等の他の耐食性を有する材料を用いて形成してもよい。
【００３４】
次に、上記実施形態における集積化ガス制御装置の作用、並びに集積化ガス制御方法について説明する。
本発明の集積化ガス制御装置は、流路プレート１３の表裏面１３ａ、１３ｂに当該流路に連通する複数個の開口部１４をあけ、この開口部１４を流路プレート１３の表裏面１３ａ、１３ｂに沿って千鳥状態に配設し、開口部１４に配管機器１００を流路プレート１３の表裏面１３ａ、１３ｂを挟持するように千鳥状態で配置しているので、流路プレート１３の両面側に配管機器１００を配設することができ、しかも、表裏面１３ａ、１３ｂに配置される配管機器１００の出口側流路１００ｃと入口側流路１００ｂを流出口１４ｃ、流入口１４ｂを介してガス流路１２によって接続するようにしているので、配管機器１００の取付け長さを短くすることができ、配管機器を一平面上に並設して搭載した場合の図５におけるスティック長さＹに比較して図１における制御装置本体１０全体のスティック長さＸを短くすることができる。この場合、スティック長さＸは接続部２２から接続部２３までの長さとなり、左右両側の配管機器１００から接続部２２、２３までの距離を足したものであるため、図５の配管機器を一面側に並設した場合と比較すると、実際には６０％程度までの短縮となる。
【００３５】
このように、配管機器１００を流路プレート１３の表裏面１３ａ、１３ｂに配置した場合には制御装置本体１０を短くすることができ、狭い場所でもこの制御装置本体１０を設置することができる。従って、この制御装置本体１０を用いて半導体製造装置などの製造装置を構成する場合、限られた設置箇所に所定数の配管機器１００を搭載しながら集積化ガス制御装置を構成することができ、制御装置本体１０をコンパクト化することにより製造装置のフットプリント性を向上させることができ、製造装置全体の高集積化を図ることができる。
また、板状の流路プレート１３に対して直接配管機器１００を載置した状態で取付け固定することができるため、取付け用のベースレールが不要であり、部品点数も削減することができる。よって、コスト・納期・軽量化・設計工数の点においてもこれらを向上させることができる。
【００３６】
上記の制御装置本体１０に対して流体を流す場合には、流路プレート１３に形成したガス流路１２にガス流体を供給し、このガス流路１２を流路プレート１３の表裏面１３ａ、１３ｂに沿って千鳥状態に配設した流入口１４ａと流出口１４ｂを有する開口部１４に順次供給し、開口部１４に千鳥状態に順次配置した配管機器１００でガス制御を行うようにして制御装置本体１０を制御するようにしている。このとき、制御装置本体１０内部にはガス流体がガス流路１２を直線的に流れるため、ガス流体をスムーズに流すことができ、ガス流路１２内部にガス流体が滞留したり、パーティクルが発生したりすることを防いでいる。
入口側連通流路２０から流体を供給する場合、流路プレート１３にガス流路１２を複数連設して設け、各連通流路２０から流体を供給制御してガス流路１２を制御することができ、また、これ以外にも、例えば、パージ流路を設ける場合に隣接するガス流路のパージ流路を予め連通させておき、流路の一部を別のガス流路と共用することにより、流路プレート１３をより一層小型化することができると共に、流路がより簡略化されることによりパーティクルの発生等を一層抑えながら制御を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明における集積化ガス制御装置の一実施形態を示した一部切欠き側面図である。
【図２】集積化ガス制御装置本体の斜視図である。
【図３】流体の流れを示した説明図である。
【図４】流路プレートの一例を示した一部切欠き斜視図である。
【図５】従来のガス制御装置を示した側面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０  制御装置本体
１２  ガス流路
１３  流路プレート
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１４  開口部
１４ａ  流入口
１４ｂ  流出口
１００  配管機器
１００ｂ  入口側流路
１００ｃ  出口側流路
【図１】
2006242222.tif 000003
【図２】
2006242222.tif 000004
【図３】
2006242222.tif 000005
【図４】
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【図５】
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