(57)【要約】【課題】適量の封着材を過不足なく基板の全周にわたり均量化することができる低コストの画像表示装置の封着方法を提供する。【解決手段】対向する２つの矩形状の基板間に電子放出用の真空スペースを形成するために両基板の周縁全周を封着材で封着する画像表示装置の封着方法において、基板の各々の上に塗布されるか又は両基板間に充填された液状の封着材の偏りを偏り検出手段50,61a〜61dにより検出し、その偏り検出結果に基づいて基板の各辺に存在する封着材に偏りが生じているか否かを判定し、その判定結果が否定的である場合に、基板を傾斜させ、封着材の過剰部位から不足部位に向けて液状の封着材を流動させ、封着材の偏りを是正する。【選択図】  図１
2006164747.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する２つの矩形状の基板間に電子放出用の真空スペースを形成するために両基板の周縁全周を封着材で封着する画像表示装置の封着方法において、
前記基板の各々の上に塗布されるか又は両基板間に充填された液状の封着材の偏りを偏り検出手段により検出し、
前記偏り検出結果に基づいて前記基板の各辺に存在する封着材に偏りが生じているか否かを判定し、
前記判定結果が否定的である場合に、前記基板を傾斜させ、封着材の過剰部位から不足部位に向けて液状の封着材を流動させ、封着材の偏りを是正することを特徴とする画像表示装置の封着方法。
【請求項２】
前記封着材は導電性であり、
前記偏り検出手段として電気的偏り検出手段を用いて前記基板の各辺に存在する前記導電性封着材の抵抗値をそれぞれ測定し、
測定した抵抗値が互いに異なる場合に基板を傾斜させ、封着材の過剰部位から不足部位に向けて液状の封着材を流動させ、封着材の偏りを是正することを特徴とする請求項１記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項３】
前記封着材は導電性であり、
前記偏り検出手段として電気的偏り検出手段を用いて前記基板の各辺に存在する導電性の封着材の抵抗値をそれぞれ測定し、
各辺の測定抵抗値を演算によりそれぞれ求め、求めた２つの測定抵抗値同士を比較してその差分を求め、その差分が予め設定しておいた所定の許容範囲内に入っているか否かを判定し、
前記判定結果が否定的である場合に、前記基板を傾斜させ、封着材の過剰部位から不足部位に向けて液状の封着材を流動させ、封着材の偏りを是正することを特徴とする請求項１記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項４】
適正量の封着材が存在するときの抵抗値の範囲を適正抵抗値の範囲として予め把握しておき、前記測定抵抗値を前記適正抵抗値の範囲とそれぞれ比較することにより前記測定抵抗値が前記適正抵抗値の範囲に入っているか否かを判定し、
その判定結果が否定的である場合に、前記基板を傾斜させ、過剰部位から不足部位に向けて液状の封着材を流動させ、封着材の偏りを是正することを特徴とする請求項１記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項５】
さらに、前記判定結果が肯定的である場合に、基板の傾斜を元に戻すことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項６】
対向する２つの矩形状の基板間に電子放出用の真空スペースを形成するために両基板の周縁部の全周にわたり両基板間に金属枠を挿入し、該金属枠と両基板との間に形成される間隙に液状の導電性封着材を充填し、該充填された封着材の抵抗値を前記金属枠を利用して測定することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項７】
前記金属枠の端子を矩形基板の隅角部から外方にそれぞれ突出させ、前記端子を介して前記金属枠に通電して端子間の抵抗値を測定することにより、各辺に存在する封着材の抵抗値を測定することを特徴とする請求項６記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項８】
さらに、前記偏り検出手段として光学的偏り検出手段を用いて各辺の封着材の厚みを光学的にそれぞれ検出し、
検出した厚み値が互いに異なる場合に前記基板を傾斜させ、過剰部位から不足部位に向けて液状の封着材を流動させ、封着材の偏りを是正することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項９】
さらに、前記偏り検出手段として光学的偏り検出手段を用いて各辺の封着材の厚みを光学的にそれぞれ検出し、
前記封着材の厚み測定値同士を比較してその差分を求め、該差分が所定の許容値の範囲内に入っているか否かを判定し、
前記判定結果が否定的である場合に、前記基板を傾斜させ、過剰部位から不足部位に向けて液状の封着材を流動させ、封着材の偏りを是正することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項１０】
適正量の封着材が存在するときの封着材の厚みの範囲を適正厚み値の範囲として予め把握しておき、前記検出厚み値を前記適正厚み値の範囲と比較し、前記検出厚み値が前記適正厚みの範囲に入っているか否かを判定し、その判定結果が否定的である場合に、前記基板を傾斜させることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項１１】
さらに、前記判定結果が肯定的である場合に、基板の傾斜を元に戻すことを特徴とする請求項８乃至１０のいずれか１項記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項１２】
さらに、傾斜センサを用いて基板載置台の傾きを検出し、その検出結果に基づき前記基板載置台の隅角部を上昇または下降させることにより基板を傾斜させることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項１３】
さらに、傾斜センサを用いて基板載置台の傾きを検出し、その検出結果に基づき前記基板載置台を支持する中心軸を傾動させることにより基板を傾斜させることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項１４】
前記光学的偏り検出手段として反射型距離センサを用いることを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか１項記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項１５】
前記光学的偏り検出手段としてＣＣＤカメラを用いることを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか１項記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項１６】
前記封着材として金属インジウムを用いることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項記載の画像表示装置の封着方法。
【請求項１７】
対向する２つの矩形状の基板間に電子放出用の真空スペースを形成するために両基板の周縁全周を導電性の封着材で封着する画像表示装置の封着方法において、
（ａ）液状の前記導電性封着材を前記基板の各々の上に塗布するか又は両基板間に充填する工程と、
（ｂ）前記基板の長辺に存在する前記導電性封着材の抵抗値をそれぞれ測定する工程と、
（ｃ）前記測定抵抗値同士を比較し、その差異を求めることにより前記基板の長辺に存在する封着材の偏りを検出する工程と、
（ｄ）前記基板の短辺に存在する前記導電性封着材の抵抗値をそれぞれ測定する工程と、
（ｅ）前記測定抵抗値同士を比較し、その差異を求めることにより前記基板の短辺に存在する封着材の偏りを検出する工程と、
を備えることを特徴とする画像表示装置の封着方法。
【請求項１８】
前記（ａ）工程では、両基板の周縁部の全周にわたり両基板間に金属枠を挿入し、前記金属枠の端子を矩形基板の４つの隅角部から外方にそれぞれ突出させ、前記金属枠と両基板との間に形成される間隙に液状の導電性封着材を充填し、
前記（ｂ）〜（ｅ）工程では、前記端子のうちから２つずつを順次選択し、選択した両端子を介して前記充填封着材に通電して両端子間の抵抗値を測定することにより前記充填封着材の偏りを検出する、ことを特徴とする請求項１７記載の画像表示装置の封着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子放出素子を用いた平面型画像表示装置の封着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、次世代の画像表示装置として、多数の電子放出素子を並べて、蛍光面と対向配置させた平面型画像表示装置の開発が進められている。電子放出素子には様々な種類があるが、いずれも基本的には電界放出を用いており、これらの電子放出素子を用いた表示装置は、一般に、フィールド・エミッション・ディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）と呼ばれている。ＦＥＤのうち表面伝導型電子放出素子を用いた表示装置は、表面伝導型電子放出ディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）とも呼ばれているが、本明細書中においてはＳＥＤも包含する総称としてＦＥＤという用語を用いる。
【０００３】
ＦＥＤの最終の組立段階では、前面基板側の蛍光面と背面基板側の電子放出素子とを近接して配置し、両基板を封着材で封着する。例えば特許文献１は、前面基板と背面基板との間にシール部材を挿入し、その間隙に溶融した金属インジウム（Ｉｎ）を全周にわたって塗布又は充填し、両基板間を１０-4Ｐａ以上の高真空に真空引きして封着する技術を開示している。
【特許文献１】特開２００２−１８４３１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の方法を用いて封着すると、封着材供給装置と基板／シール部材との間の微妙な位置関係や表面状態あるいは基板の傾斜などに起因してインジウム量に偏りを生じて、ある部位ではインジウム量が不足し、他の部位ではインジウム量が過剰になる。インジウム量が不足した部位では、封着材が早期に劣化して真空が破れるおそれがある。一方、インジウム量が過剰な部位では、真空が破れるおそれはないが、インジウムは非常に高価な材料であるためコスト高となる。このため安全を見込んで基板の全周囲に過剰量のインジウムを注入することはできない。
【０００５】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、適量の封着材を過不足なく基板の全周にわたり均量化することができる低コストの画像表示装置の封着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の画像表示装置の封着方法は、対向する２つの矩形状の基板間に電子放出用の真空スペースを形成するために両基板の周縁全周を封着材で封着する画像表示装置の封着方法において、（i）前記基板の各々の上に塗布されるか又は両基板間に充填された液状の封着材の偏りを偏り検出手段により検出し、（ii）前記偏り検出結果に基づいて前記基板の各辺に存在する封着材に偏りが生じているか否かを判定し、（iii）前記判定結果が否定的である場合に、前記基板を傾斜させ、封着材の過剰部位から不足部位に向けて液状の封着材を流動させ、封着材の偏りを是正することを特徴とする。
【０００７】
本発明において、封着材は導電性であり、前記偏り検出手段として電気的偏り検出手段を用いて前記基板の各辺に存在する前記導電性封着材の抵抗値をそれぞれ測定し、測定した抵抗値が互いに異なる場合に基板を傾斜させ、封着材の過剰部位から不足部位に向けて液状の封着材を流動させ、封着材の偏りを是正することができる。導電性の封着材には金属インジウムが用いられる。
【０００８】
導電性封着材の抵抗値を測定する場合は、対向する２つの矩形状の基板間に電子放出用の真空スペースを形成するために両基板の周縁部の全周にわたり両基板間に金属枠を挿入し、該金属枠と両基板との間に形成される間隙に液状の導電性封着材を充填し、金属枠を利用して充填封着材の抵抗値を測定することができる。この場合に、金属枠の端子を矩形基板の隅角部から外方にそれぞれ突出させ、端子を介して金属枠に通電して端子間の抵抗値を測定することができる。このような簡易手段を用いて迅速かつ簡便に封着材の偏りを検出することができる。
【０００９】
本発明では、測定抵抗値同士を比較し、（ａ）抵抗測定値が互いに異なる場合、（ｂ）２つの測定抵抗値同士を比較してその差分を求め、その差分が予め設定しておいた所定の許容範囲を超える場合、（ｃ）適正量の封着材が存在するときの抵抗値の範囲を適正抵抗値の範囲として予め把握しておき、測定抵抗値を適正抵抗値の範囲と比較し、測定抵抗値が適正抵抗値の範囲から外れた場合、のいずれかにおいて基板を傾斜させ、封着材の過剰部位から不足部位に向けて液状の封着材を流動させ、封着材の偏りを是正することができる。この場合に、測定抵抗値が適正抵抗値の範囲に入ったときに基板の傾斜を元に戻すことにより、各辺の封着材を均量化することができる。
【００１０】
さらに、光学的偏り検出手段を用いて封着材の厚みを光学的に検出し、この厚み検出結果に基づいて基板を傾斜させ、封着材の偏りを是正するようにしてもよい。本発明では、厚み検出値同士を比較し、（ａ）厚み検出値が互いに異なる場合、（ｂ）２つの厚み検出値同士を比較してその差分を求め、その差分が予め設定しておいた所定の許容範囲を超える場合、（ｃ）適正量の封着材が存在するときの厚み検出値の範囲を適正厚み検出値の範囲として予め把握しておき、厚み検出値を適正厚み検出値の範囲と比較し、厚み検出値が適正厚み検出値の範囲から外れた場合、のいずれかにおいて基板を傾斜させ、封着材の過剰部位から不足部位に向けて液状の封着材を流動させ、封着材の偏りを是正することができる。この場合に、厚み検出値が適正厚み検出値の範囲に入ったときに基板の傾斜を元に戻すことにより、各辺の封着材を均量化することができる。
【００１１】
封着材の抵抗測定値に加えて封着材の厚み検出を判定基準に追加すると、抵抗値測定のみの場合よりもさらに判定精度が向上する。なお、封着材の適正抵抗値と適正厚みの範囲は、温度、圧力、基板サイズ、金属枠サイズ、ギャップサイズ、封着材の材質、封着材の量、封着材供給装置の各種条件等をそれぞれ変えた実証試験によって知見されたデータに基づいて把握されたものである。これらのデータはコントローラのメモリ部に収納蓄積され、判定を行うときに随時呼び出されて、実測値と比較される。
【００１２】
封着材の厚みは、封着材が基板に接触（正確には下地層を介して接触）する金属枠の幅方向（長手直交方向）サイズをいうものとする。封着材の厚みの適正値（適正厚み）は、主に両基板間のギャップＧと金属枠の直径ｄとによって決まるものである。例えば図３の（ａ）に示す封着材の厚みｔ１は、金属枠が封着材のなかに完全に埋没してしまい、適正厚みを上回るため、封着材の量が過剰であると判定される。一方、例えば図３の（ｂ）に示す封着材の厚みｔ２は、金属枠が露出し、適正厚みを下回るため、封着材の量が不足している。これらに対して、例えば図３の（ｃ）に示すように、金属枠が封着材のなかに丁度埋没する程度のときの封着材の厚みｔ３が過不足ない適量に相当し、これが適正厚みとなる。また、例えば図９の（ａ）と（ｄ）にそれぞれ示す封着材の厚みｔａ１，ｔｄ１は封着材１５の量が過剰であると判定される。一方、図９の（ｂ）と（ｃ）にそれぞれ示す封着材の厚みｔｂ１，ｔｃ１は、封着材１５の量が不足していると判定される。これらに対して、例えば図１０の（ａ）〜（ｄ）に示すように各辺の封着材厚みｔａ２，ｔｄ２，ｔａ２，ｔｄ２が過不足ない適量に相当し、これが適正厚みとなる。
【００１３】
抵抗値の測定においては、金属枠の端子を矩形基板の隅角部から外方にそれぞれ突出させ、複数の端子を介して金属枠に通電して端子間の抵抗値を測定し、その測定結果に基づいて各辺に存在する封着材の抵抗値を求める。また、判定を容易にするために、４つの端子のうちから２つの端子を選択し、辺ＡＢ→辺ＢＣ→辺ＣＤ→辺ＡＤの順に抵抗値をそれぞれ求めることが好ましい。
【００１４】
判定結果に基づいて基板の隅角部を上昇または下降させ、基板を傾斜させることができる（図２参照）。基板を傾動させるときは、四隅のうちの１つを定点とし、これを基準点として他の三隅の昇降ストローク量をそれぞれ制御し、基板の傾斜を調整する。この場合に、先ず基板の長辺方向の傾斜を調整した後に、短辺方向の傾斜を調整するようにしてもよいし、短辺方向の傾斜を調整した後に、長辺方向の傾斜を調整するようにしてもよい。また、基板（正確には載置台）を支持する中心軸を傾動させることにより基板を傾斜させることができる（図１１参照）。測定抵抗値が適正抵抗値に入ったときには、基板の傾斜を元に戻す。
【００１５】
封着材として金属インジウムを用いる場合は、インジウム均量化中の基板の加熱温度は１６０〜２００℃の範囲とすることが好ましく、１６５〜１８０℃の範囲とすることが最も好ましい。基板の加熱温度は金属Ｉｎの融点（１５６．４℃）に対して十分に高くする必要がある。基板の温度が１６５℃を下回ると、Ｉｎの粘性が上昇して流動性が劣化する。特に、１６０℃を下回ると、Ｉｎの粘性が急激に高まり、短時間のうちに流動し難くなる。一方、基板の温度が２００℃を上回ると、蛍光面や電子放出面に及ぼす熱的影響が大きくなる。特に、基板の温度を１８０℃以下にすると、これらの機能素子面が受ける熱ダメージを抑えることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、適量の封着材を過不足なく基板の全周にわたり均量化することができるので、低コストで高品質の画像表示装置が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための最良の形態について添付の図面を参照して説明する。  
本発明の画像表示装置の製造に用いられる封着装置は、クリーンルーム内に設けられ、図１に示すように基板載置台３０、ヒータ電源ユニット４０、抵抗測定装置５０、画像処理装置６０、光学的偏り検出手段６１ａ〜６１ｄ、傾動装置７０、コンピュータ８０、表示部８１、封着材供給装置（図示せず）および封着材供給装置のハンドリング機構（図示せず）を備えている。本装置はパソコンを主体として構築されたコンピュータシステムからなるコンピュータ８０によって全体を統括的に制御されるようになっている。コンピュータ８０は、載置台３０の周辺の適所に配置された４台の光学的偏り検出手段６１で検出したデータを表示するための表示部８１と他の周辺機器を備えたパソコンである。その周辺機器としてヒータ電源ユニット４０、抵抗測定装置５０、画像処理装置６０、傾動装置７０および傾斜センサ７５ｘ，７５ｙ等が設けられている。
【００１８】
載置台３０は、図示しない真空チャンバ内に設けられ、ＦＥＤパネル４よりも大きい矩形状の上面を有し、その上面にパネル４を保持するためのメカニカルチャック又は静電チャック（図示せず）を備えている。さらに、載置台３０の異なる側面には２つの傾斜センサ７５ｘ，７５ｙがそれぞれ取り付けられている。一方の傾斜センサ７５ｘは載置台３０のＸ軸方向の傾きを検出し、他方の傾斜センサ７５ｙは載置台３０のＹ軸方向の傾きを検出するようになっている。これら両センサ７５ｘ，７５ｙはコンピュータ８０の入力部に接続されている。
【００１９】
載置台３０を収容する真空チャンバに近接して図示しない他の製造装置、搬送ロボットおよびアッセンブリラインが配置されている。他の製造装置で処理された背面基板１および前面基板２は、それぞれ搬送ロボットによってアッセンブリラインにそれぞれ搬送され、アッセンブリラインにおいて両基板１，２間に金属枠３が挿入されるとともに封着材が塗布又は充填されることによりＦＥＤパネル４に組立てられるようになっている。
【００２０】
金属枠３は、４本の金属ワイヤの端部を互いに溶接して全体として矩形状になるように成形されたものである。溶接された端部は、図１に示すように端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄとして矩形状金属枠３の四隅から外方に向けてそれぞれ突出している。これらの端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄは、抵抗測定装置５０にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２１】
パネル４は、搬送ロボットによってアッセンブリラインから本封着装置へ搬送され、長辺がＸ方向に、短辺がＹ方向になるように載置台３０上に載置される。複数の位置センサ（図示せず）が載置台３０の上方に設けられ、パネル４の隅角部に形成されたアライメントマーク（図示せず）が各センサによってそれぞれ光学的に位置検出されるようになっている。
【００２２】
載置台３０は、図示しない３つの直動駆動機構によってＸ，Ｙ，Ｚの各方向にそれぞれ移動され、さらに図示しないθ回動駆動機構によってＺ軸まわりに回動されるようになっている。これらの駆動機構の各動作は、位置センサ（図示せず）からのアライメントマーク検出信号および上記傾斜センサ７５ｘ，７５ｙからの検出信号に基づいてコンピュータ８０が図示しない駆動ユニットをコントロールすることによりそれぞれ制御されるようになっている。
【００２３】
また、載置台３０は相対位置合せ手段としてばかりでなく相対移動手段としても機能することができる。すなわち、載置台３０を相対移動手段として用いる場合は、封着材供給装置（図示せず）に対してパネル４を相対的に移動させる。勿論、載置台３０を移動させる代わりに、封着材供給装置のほうを専用の移動装置によって移動させることもできる。
【００２４】
さらに、載置台３０は図示しないヒータを内臓している。内臓ヒータは、載置台３０の載置面の周縁領域を少なくとも２００℃以上に加熱しうる能力を備えており、ヒータ電源ユニット４０に接続されている。この内臓ヒータの他にさらに加熱用ランプを載置台３０の上方に設け、パネル４の周縁部を加熱するようにすることもできる。
【００２５】
封着材供給装置（図示せず）は、ヒータを備えた容器、該容器内の溶融インジウムに所定周波数の超音波を印加する超音波振動素子、該容器の一端に取り付けられたノズル、該ノズルの流路内を流れる溶融インジウムの流量を調整する流量制御弁を備えている。封着材供給装置の全体は、ノズルの吐出口がほぼ水平を向くように、図示しない移動装置によって可動支持されている。超音波振動素子は、容器のノズル取付け端の反対側の端部に取り付けられている。このような封着材供給装置は、特許文献１（特開２００２−１８４３１３号公報）に記載されている。封着材供給装置の全体を載置台３０上のパネル４に対して相対的に移動させながら、パネル４の四辺のギャップＧにそれぞれ溶融インジウムを充填する。このとき超音波を印加しているので、溶融インジウムが拡散してＡｇペースト下地層１４に良く馴染み、下地層１４に沿って切れ目なく連続する溶融インジウム充填層が形成される。
【００２６】
４台の光学的偏り検出手段６１ａ〜６１ｄが載置台３０に対してそれぞれ位置合わせされている。光学的偏り検出手段６１ａ〜６１ｄは、反射型の距離センサまたはＣＣＤカメラからなるものであり、その各々は図示しないリニアスライダによって可動に支持されている。第１の光学的偏り検出手段６１ａは、載置台３０の辺ＡＢと平行に隅角部Ａから隅角部Ｂまでスライド移動し、その光軸がＹ方向に延び出している。第２の光学的偏り検出手段６１ｂは、載置台３０の辺ＢＣと平行に隅角部Ｂから隅角部Ｃまでスライド移動し、その光軸がＸ方向に延び出している。第３の光学的偏り検出手段６１ｃは、載置台３０の辺ＣＤと平行に隅角部Ｄから隅角部Ｃまでスライド移動し、その光軸がＹ方向に延び出している。第４の光学的偏り検出手段６１ｄは、載置台３０の辺ＡＤと平行に隅角部Ａから隅角部Ｄまでスライド移動し、その光軸がＸ方向に延び出している。
【００２７】
これら４台の光学的偏り検出手段６１ａ〜６１ｄは、載置台３０の各辺に沿ってスライド移動しながら基板の各辺に塗布又は充填された溶融インジウムをそれぞれ撮像する。その撮像データは、インジウム厚みを求めるために画像処理装置６０を経由してコンピュータ８０に送られる。すなわち、４台の光学的偏り検出手段６１ａ〜６１ｄによって封着材１５（溶融インジウム）のＸプロファイルおよびＹプロファイルをそれぞれ撮像し、撮像したイメージデータを画像処理装置６０に送って画像処理し、さらに画像処理データをコンピュータ８０に送る。コンピュータ８０は、入力データに基づいて表示部８１に各画像をマルチ表示させるとともに、傾動装置７０にパネル４とともに載置台３０を傾動させるようになっている。
【００２８】
傾動装置７０は、傾斜センサ７５ｘ，７５ｙからの検出信号に基づいてコンピュータ８０により制御され、載置台３０の傾動開始タイミング、傾動停止タイミング、傾動戻しタイミングなどがそれぞれ制御されるようになっている。
【００２９】
（第１の実施形態）  
次に、図２を参照して第１の実施形態の傾動装置７０について説明する。
【００３０】
第１の実施形態の傾動装置７０は、載置台３０の四隅Ａ〜Ｄをそれぞれ昇降可能に支持する４つのピエゾ支持素子７１ａ〜７１ｄを備えている。４つのピエゾ支持素子７１ａ〜７１ｄは、コンピュータ８０によって個々に給電制御されて伸縮し、昇降ストロークがコントロールされるようになっている。
【００３１】
パネル４を傾動させるときは、傾斜センサ７５ｘ，７５ｙを用いて載置台３０の傾きを検出し、その検出結果に基づいて例えば４つのピエゾ支持素子７１ａ〜７１ｄのうち２つずつを順次動作させ、載置台３０の隅角部を上昇または下降させる。この場合に、先ず基板の長辺方向の傾斜を調整した後に、短辺方向の傾斜を調整するようにしてもよいし、短辺方向の傾斜を調整した後に、長辺方向の傾斜を調整するようにしてもよい。例えば、図２の（ａ）に示す水平状態において短辺ＡＤの抵抗値が低く、短辺ＢＣの抵抗値が高い場合は、図２の（ｂ）に示すようにピエゾ支持素子７１ａ，７１ｄによって辺ＡＤのほうを持ち上げ、辺ＡＤを辺ＢＣよりも高くして過剰部位から不足部位へ液状の溶融Ｉｎを流動させる。同様に、長辺ＡＢの抵抗値が低く、長辺ＣＤの抵抗値が高い場合は、ピエゾ支持素子７１ａ，７１ｂによって辺ＡＢのほうを持ち上げ、辺ＡＢを辺ＣＤよりも高くして過剰部位から不足部位へ液状の溶融Ｉｎを流動させる。このようにして全体としてＩｎ量をバランスさせる。Ｉｎ均量化後は、素子への給電を停止し、載置台３０を元の水平状態に戻す。なお、例えば四隅のうちの１つを定点とし、これを基準点として他の三隅の昇降ストローク量をそれぞれ制御し、基板の傾斜を調整するようにしてもよい。
【００３２】
次に、図３および図４を参照して画像表示装置としてのＦＥＤを製造するにあたり、とくに上記の装置を用いてＦＥＤパネルを金属インジウムで封着する場合について説明する。  
真空チャンバの装入口のシャッタを開け、図示しない搬送ロボットのアームを伸ばしてパネル４を真空チャンバ内の載置台３０上に載置する（工程Ｓ１）。パネル４は、ＦＥＤ用の背面基板１、前面基板２および金属枠３が仮付け用接着剤で仮止めされたアッセンブリであり、前面基板２の蛍光面６には分断されたゲッタ材が蒸着され、下地層１４としてＡｇペーストが背面基板１、前面基板２、金属枠３の封着予定部位に予めそれぞれ塗布されている。Ａｇペースト下地層１４は、封着材としての液状のインジウムが馴染み（濡れ）やすくするためのものである。
【００３３】
パネル４は、背面基板１が下側で、前面基板２が上側となるように載置台３０の上に載置される。載置台３０の載置面は、メカニカルチャック又は静電チャックを備えており、パネル４をクランプ等で機械的に保持するか、または静電クーロン力の作用により静電吸着保持する。載置台３０の載置面をセルフアライメント構造としているので、パネル４は載置台３０に対して自動的に粗アライメントされる。
【００３４】
金属枠の４つの端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにそれぞれ抵抗測定装置５０のリード線を接続し、各辺のＩｎ抵抗値を測定可能な状態にセッティングする（工程Ｓ２）。なお、各光学的偏り検出手段６１ａ〜６１ｄは載置台３０に対して予め位置合せしてあるので、パネル４を載置台３０に対して位置合せすれば、光学的偏り検出手段６１ａ〜６１ｄとパネル４とは位置合せされたことになる。
【００３５】
さらに、図示しない位置センサによりパネル４側のアライメントマークを検出し、その検出信号をコンピュータ８０に入力する。コンピュータ８０は、入力信号に基づいてパネル４を封着材供給装置（図示せず）に対して精密アライメントする。これによりパネル４と封着材供給装置とが高精度に位置合せされる。また、パネル４が水平にアライメントされる。
【００３６】
パネル４／載置台３０／カメラ６１ａ〜６１ｄ間の相対位置合せが完了すると、コンピュータ８０はヒータ電源４０に信号を送り、載置台３０の内蔵ヒータへの給電を開始する。なお、インジウム注入前においては、パネル４をインジウムの融点（156.4℃）以上の温度に加熱しておけばよい。
【００３７】
封着材供給装置（図示せず）は、ヒータを備えた容器、該容器内の溶融インジウムに所定周波数の超音波を印加する超音波振動素子、該容器の一端に取り付けられたノズル、該ノズルの流路内を流れる溶融インジウムの流量を調整する流量制御弁を備えている。この封着材供給装置のノズルを載置台上のパネル４に対して相対的に移動させながら、パネル４の四辺の間隙にそれぞれ溶融インジウムを充填する（工程Ｓ３）。このとき超音波を印加するので、溶融インジウムがＡｇペースト下地層１４に良く馴染み、下地層１４に沿って切れ目なく連続する溶融インジウム充填層が形成される。
【００３８】
次いで、抵抗測定装置５０により端子３ａ〜３ｄのうちから２つを選んで順次通電し、各辺ＡＢ，ＢＣ，ＣＤ，ＡＤのＩｎ抵抗値をそれぞれ測定する（工程Ｓ４）。これらのＩｎ抵抗値測定信号は、抵抗測定装置５０からコンピュータ８０に送られ、コンピュータ８０内でデータ処理される。コンピュータ８０は、各辺の測定抵抗値を演算によりそれぞれ求め、求めた２つの測定抵抗値同士を比較して、その差分が予め設定しておいた所定の許容範囲内に入っているか否かを判定する（工程Ｓ５）。
【００３９】
工程Ｓ５の判定結果がＮＯのときは、コンピュータ８０は傾動装置７０に信号を送り、傾動装置７０によってパネル４を傾動させ（工程Ｓ６）、過剰部位から不足部位のほうに向けて溶融インジウムを流動させ、全体としての溶融インジウム量の均一化を図る。このパネル傾動動作中においてもＩｎ抵抗値測定を引き続き行う。すなわち、Ｉｎ抵抗値測定は常にモニタ監視され、これらの実測結果に基づきＩｎ量が適正量であるか否かが判定される。例えば、辺ＡＤの抵抗値が低く、辺ＢＣの抵抗値が高い場合は、図２の（ｂ）に示すようにピエゾ支持素子７１ａ，７１ｄによって辺ＡＤのほうを持ち上げ、辺ＡＤを辺ＢＣよりも高くして、溶融Ｉｎを流動させる。
【００４０】
このようにしてコンピュータ８０は、測定抵抗値の入力信号に基づいて傾動装置７０の動作を制御して、四辺ＡＢ，ＢＣ，ＣＤ，ＡＤにおけるインジウム量をバランスさせる。なお、傾動角θはピエゾ支持素子７１ａ〜７１ｄによる載置台のリフトストローク量に依存して決まるものであり、これら傾動角θとリフトストローク量は所定の実証試験によって予め把握されたものであり、そのデータはコンピュータ８０のメモリに格納されている。
【００４１】
傾動動作中に工程Ｓ５の判定がＹＥＳになったときに、コンピュータ８０は載置台３０を元の水平状態に戻すように傾動装置７０を制御する（工程Ｓ７）。次いで、コンピュータ８０はヒータ電源ユニット４０から内臓ヒータへの給電を停止させ、パネル４の加熱を停止して封着材１５を冷却凝固させる（工程Ｓ８）。そして、真空チャンバの内部温度が十分に低下した後に、真空チャンバからパネル４を搬出する（工程Ｓ９）。
【００４２】
本実施形態によれば、簡易な測定と操作によって、適量の封着材を過不足なく基板の全周にわたり均量化することができる。
【００４３】
次に、図５および図６を参照して本実施形態に共通のＦＥＤの構造について説明する。  
ＦＥＤは、それぞれ矩形状のガラスからなる前面基板２と背面基板１を有し、両基板１，２は１〜２ｍｍの間隔をおいて対向配置されている。これら前面基板２と背面基板１は、矩形枠状の金属枠３を介して周縁部同士が接合させ、内部が高真空に維持された偏平な矩形状のパネル４を構成している。
【００４４】
前面基板２の内面には蛍光面６が形成されている。この蛍光面６は赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色に発光する蛍光体層２３とマトリックス状の遮光層２２とで構成されている。蛍光面６上には、アノード電極として機能するとともに蛍光体層２３の光を反射する光反射膜として機能するメタルバック層７が形成されている。表示動作時、メタルバック層７には駆動回路２１を介して所定のアノード電圧が印加されるようになっている。
【００４５】
背面基板１の内面上には、蛍光体層２３とメタルバック層７を励起するための電子ビームを放出する多数の電子放出素子８が設けられている。これらの電子放出素子８は、画素ごとに対応して複数列および複数行に配列されている。電子放出素子８マトリックス状に配設された回路２１により駆動されるようになっている。また、背面基板１と前面基板２との間には、これら基板１，２に作用する大気圧に耐えられるようにするために補強として、板状または柱状の複数のスペーサ９が設けられている。
【００４６】
蛍光面６にはメタルバック層７を介してアノード電圧が印加され、電子放出素子８から放出された電子ビームはアノード電圧により加速されて蛍光面６に衝突する。これにより対応する蛍光体層２３が発光し、画像が表示される。
【００４７】
図５に本発明の実施形態に共通の、前面基板２、特に蛍光面６の構造を示す。蛍光面６は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に発光する多数の矩形状の蛍光体層を有している。前面基板２の長手方向をＸ軸とし、これと直交する幅方向をＹ軸とした場合に、蛍光体層Ｒ，Ｇ，ＢはＸ軸方向に所定のギャップ間隔に繰り返し配列され、Ｙ軸方向には同一色の蛍光体層が所定のギャップ間隔に繰り返し配列されている。なお、所定のギャップ間隔といっても製造上の誤差の範囲内で、または設計上の公差の範囲内で変動することが許容されているため、ＸＹ平面内において蛍光体層２３間のギャップ間隔は正確には一定値であるとは言えないが、ここでは便宜上ほぼ一定値であるものとして説明する。
【００４８】
蛍光面６は遮光層２２を備えている。この遮光層２２は、前面基板２の周縁部に沿って延びた矩形枠遮光層と、矩形枠遮光層の内側で蛍光体層Ｒ，Ｇ，Ｂの間をマトリックス状に延びたマトリックスパターン遮光層とを有する。マトリックスパターン遮光層の上には、Ｙ方向に延びた縦区分線に沿って抵抗層が設けられ、またＸ方向に延びた横区分線に沿って抵抗層が設けられている。また、セグメント蛍光体ＲＧＢの相互間はＹ方向に延びた抵抗層によって区分されている。
【００４９】
（第２の実施形態）  
次に、図７を参照して第２の実施形態について説明する。
【００５０】
先ず真空チャンバ（封着チャンバ）の装入口のシャッタを開け、図示しない搬送ロボットのアームを伸ばしてパネル４を真空チャンバ内の載置台３０上に載置する（工程Ｓ２１）。パネル４は、ＦＥＤ用の背面基板１、前面基板２および金属枠３が仮付け用接着剤で仮止めされたアッセンブリであり、前面基板２の蛍光面６には分断されたゲッタ材が蒸着され、下地層１４としてＡｇペーストが背面基板１、前面基板２、金属枠３の封着予定部位に予めそれぞれ塗布されている。Ａｇペースト下地層１４は、封着材としての液状のインジウムが馴染み（濡れ）やすくするためのものである。
【００５１】
パネル４は、背面基板１が下側で、前面基板２が上側となるように載置台３０の上に載置される。載置台３０の載置面は、メカニカルチャック又は静電チャックを備えており、パネル４をクランプ等で機械的に保持するか、または静電クーロン力の作用により静電吸着保持する。載置台３０の載置面をセルフアライメント構造としているので、パネル４は載置台３０に対して自動的に粗アライメントされる。
【００５２】
金属枠の４つの端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにそれぞれ抵抗測定装置５０のリード線を接続し、各辺のＩｎ抵抗値を測定可能な状態にセッティングする（工程Ｓ２２）。なお、各光学的偏り検出手段６１ａ〜６１ｄは載置台３０に対して予め位置合せしてあるので、パネル４を載置台３０に対して位置合せすれば、光学的偏り検出手段６１ａ〜６１ｄとパネル４とは位置合せされたことになる。
【００５３】
さらに、図示しない位置センサによりパネル４側のアライメントマークを検出し、その検出信号をコンピュータ８０に入力する。コンピュータ８０は、入力信号に基づいてパネル４を封着材供給装置（図示せず）に対して精密アライメントする。これによりパネル４と封着材供給装置とが高精度に位置合せされる。また、パネル４が水平にアライメントされる。
【００５４】
パネル４／載置台３０／光学的偏り検出手段６１ａ〜６１ｄ間の相対位置合せが完了すると、コンピュータ８０はヒータ電源４０に信号を送り、載置台３０の内蔵ヒータへの給電を開始してパネル４を所定の温度に加熱する。なお、インジウム充填前においては、パネル４をインジウムの融点（156.4℃）以上の温度に加熱しておけばよい。
【００５５】
封着材供給装置のノズルを載置台上のパネル４に対して相対的に移動させながら、パネル４の四辺の間隙にそれぞれ溶融インジウムを充填する（工程Ｓ２３）。このとき超音波を印加するので、溶融インジウムがＡｇペースト下地層１４に良く馴染み、下地層１４に沿って切れ目なく連続する溶融インジウム充填層が形成される。
【００５６】
次いで、抵抗測定装置５０により端子３ａ〜３ｄのうちから２つを選んで順次通電し、各辺ＡＢ，ＢＣ，ＣＤ，ＡＤのＩｎ抵抗値をそれぞれ測定する（工程Ｓ２４）。これらのＩｎ抵抗値測定信号は、抵抗測定装置５０からコンピュータ８０に送られ、コンピュータ８０内でデータ処理される。コンピュータ８０は、各辺のＩｎ測定抵抗値Ｒａｂ，Ｒｂｃ，Ｒｃｄ，Ｒａｄを演算によりそれぞれ求め、求めた測定抵抗値をメモリ部から呼び出した所定の適正抵抗値の範囲（実証試験により予め把握された適正値範囲）と比較し、前者が後者の範囲に入っているか否かを判定する（工程Ｓ２６）。
【００５７】
また、４つの反射型距離センサ６１ａ〜６１ｄの各々を載置台３０の各辺に沿ってスライド移動させながら、各辺ＡＢ，ＢＣ，ＣＤ，ＡＤに存在するインジウムの厚みｔ（図３参照）をそれぞれ検出し、検出信号をＡＤ変換し、ＡＤ変換信号を画像処理装置６０により画像処理する。これらの画像処理されたイメージデータはコンピュータ８０にそれぞれ送られ、表示部８１においてマルチ表示されるとともに、コンピュータ８０において画像解析され、Ｉｎ厚み値がそれぞれ算出される（工程Ｓ２５）。コンピュータ８０は、算出したＩｎ厚み値をメモリ部から呼び出した適正厚み値の範囲と比較し、前者が後者の範囲に入っているか否かを判定する。例えば図３の（ａ）に示す封着材の厚みｔ１は、金属枠３が封着材１５のなかに完全に埋没してしまい、封着材１５の量が過剰であると判定される。一方、例えば図３の（ｂ）に示す封着材の厚みｔ２は、金属枠３が露出するので、封着材１５の量が不足していると判定される。これらに対して、例えば図３の（ｃ）に示すように、金属枠３が封着材１５のなかに丁度埋没する程度のときの封着材の厚みｔ３が過不足ない適量に相当し、この厚みｔ３を適正厚みとして判定の基準とする。
【００５８】
コンピュータ８０は、工程Ｓ２４のＩｎ抵抗値測定結果と工程Ｓ２５のＩｎ厚み検出結果とに基づいて各辺に注入されたＩｎ量が適正値の範囲内に入っているかそれから外れているかを総合的に判定する（工程Ｓ２６）。
【００５９】
工程Ｓ２６の判定結果がＮＯのときは、コンピュータ８０は傾動装置７０に信号を送り、傾動装置７０によってパネル４を傾動させ（工程Ｓ２７）、過剰部位から不足部位のほうに向けて溶融インジウムを流動させ、全体としての溶融インジウム量の均一化を図る。このパネル傾動動作中においてもＩｎ抵抗値測定およびＩｎ厚み検出を引き続き行う。すなわち、Ｉｎ抵抗値測定とＩｎ厚み検出は常にモニタ監視され、これらの実測結果に基づきＩｎ量が適正値であるか否かが総合的に判定されることとなる。例えば、辺ＡＤの抵抗値が低く、辺ＢＣの抵抗値が高い場合は、図２の（ｂ）に示すようにピエゾ支持素子７１ａ，７１ｄによって辺ＡＤのほうを持ち上げ、辺ＡＤを辺ＢＣよりも高くして、溶融Ｉｎを流動させる。
【００６０】
このようにしてコンピュータ８０は、入力信号に基づいて傾動装置７０の動作を制御して、四辺ＡＢ，ＢＣ，ＣＤ，ＡＤにおけるインジウム量をバランスさせる。なお、傾動角度θはピエゾ支持素子による載置台のリフトストローク量に依存して決まるものであり、これら傾動角度θおよびリフトストローク量は実証試験によって予め把握されたものである。
【００６１】
傾動動作中に工程Ｓ２６の判定がＹＥＳになったときに、コンピュータ８０は載置台３０を元の水平状態に戻すように傾動装置７０を制御する（工程Ｓ２８）。次いで、コンピュータ８０はヒータ電源ユニット４０から内臓ヒータへの給電を停止させ、パネル４の加熱を停止して封着材１５を冷却凝固させる（工程Ｓ２９）。そして、真空チャンバの内部温度が十分に低下した後に、真空チャンバからパネル４を搬出する（工程Ｓ３０）。
【００６２】
本実施形態によれば、実証試験により予め把握しておいた適正抵抗値範囲と適正厚み範囲を併用してパネル各辺のインジウム量を総合的に判定するので、さらに高精度にインジウムを均量化することができる。
【００６３】
（第３の実施形態）  
次に、図８および図９を参照して第３の実施形態について説明する。本実施形態は、前面基板と背面基板とを一体化する前の真空ベーキング時に、各基板に塗布した封着材を均量化する場合である。
【００６４】
前面基板２を所定温度に加熱し、その周縁部（蛍光面の周囲領域）に下地層１４としてＡｇペーストを塗布する（工程Ｓ３１）。次いで、封着材供給装置（図示せず）のノズルを載置台上の前面基板２に対して相対的に移動させるとともに超音波を印加しながら、下地層１４の上に所定量の溶融インジウムを塗布する（工程Ｓ３２）。
【００６５】
背面基板１を所定温度に加熱し、その周縁部にもＡｇペースト下地層１４を塗布する（工程Ｓ３３）。次いで、封着材供給装置（図示せず）のノズルを載置台上の背面基板１に対して相対的に移動させるとともに超音波を印加しながら、下地層１４の上に所定量の溶融インジウムを塗布する（工程Ｓ３４）。
【００６６】
溶融インジウムが塗布された背面基板１および前面基板２を搬送ロボットにより同じベーキングチャンバ内に装入し、搬送ロボットのアームを真空チャンバから退出させ、シャッタを閉め、真空チャンバの内部を気密な状態として真空引きする。載置台３０の内臓ヒータによりパネル４を所定の高温域まで昇温し、真空ベーキングを行う（工程Ｓ３５）。真空ベーキング条件は、加熱温度を例えば３５０〜４５０℃、加熱時間を例えば１０〜３０分間とすることができる。最終的に真空チャンバの内圧を１０-4〜１０-6Ｐａの範囲とする。チャンバ内圧はＦＥＤパネルが大型化するにしたがってできるだけ低くするほうが望ましいが、真空引きに長時間を要するのでスループットが低下すること、およびターボ分子ポンプ等の真空ポンプに掛かる負荷が過大になるので設備のメンテナンスコストが上昇することなどから最高到達圧力は１０-6Ｐａまでとする。この真空ベーキングによりインジウムの一部が下地層１４内に拡散して合金層が形成される。
【００６７】
４台のＣＣＤカメラ６１ａ〜６１ｄの各々を載置台３０の各辺に沿ってスライド移動させながら、各辺ＡＢ，ＢＣ，ＣＤ，ＡＤのインジウムをそれぞれ撮像し、撮像信号をＡＤ変換し、ＡＤ変換信号を画像処理装置６０により画像処理する。これらの画像処理されたイメージデータはコンピュータ８０にそれぞれ送られ、表示部８１においてマルチ表示されるとともに、コンピュータ８０において画像解析され、Ｉｎ厚みがそれぞれ算出される（工程Ｓ３６）。
【００６８】
コンピュータ８０は、算出したＩｎ厚み値をメモリ部から呼び出した適正厚み値の範囲と比較し、前者が後者の範囲に入っているか否かを判定する。例えば図９の（ａ）と（ｄ）にそれぞれ示す封着材の厚みｔａ１，ｔｄ１は封着材１５の量が過剰であると判定される。一方、図９の（ｂ）と（ｃ）にそれぞれ示す封着材の厚みｔｂ１，ｔｃ１は、封着材１５の量が不足していると判定される。これらに対して、例えば図１０の（ａ）〜（ｄ）に示すように各辺の封着材厚みｔａ２，ｔｄ２，ｔａ２，ｔｄ２が過不足ない適量に相当し、全周囲をこのように過不足ない適量の厚みに均量化する。このようにしてコンピュータ８０は、工程Ｓ３６のＩｎ厚み検出結果に基づいて各辺に注入されたＩｎ量が適正値の範囲内に入っているかそれから外れているかを総合的に判定する（工程Ｓ３７）。
【００６９】
工程Ｓ３７の判定結果がＮＯのときは、コンピュータ８０は傾動装置７０に信号を送り、傾動装置７０によってパネル４を傾動させ、過剰部位から不足部位のほうに向けて溶融インジウムを流動させ、全体としての溶融インジウム量の均一化を図る。このパネル傾動動作中においてもＩｎ抵抗値測定およびＩｎ厚み検出を引き続き行う。すなわち、Ｉｎ抵抗値測定とＩｎ厚み検出は常にモニタ監視され、これらの実測結果に基づきＩｎ量が適正値であるか否かが総合的に判定されることとなる。例えば、辺ＡＤの抵抗値が低く、辺ＢＣの抵抗値が高い場合は、図２の（ｂ）に示すようにピエゾ支持素子７１ａ，７１ｄによって辺ＡＤのほうを持ち上げ、辺ＡＤを辺ＢＣよりも高くして、溶融Ｉｎを流動させる。
【００７０】
このようにしてコンピュータ８０は、入力信号に基づいて傾動装置７０の動作を制御して、四辺ＡＢ，ＢＣ，ＣＤ，ＡＤにおけるインジウム量をバランスさせる。なお、傾動角度θはピエゾ支持素子による載置台のリフトストローク量に依存して決まるものであり、これら傾動角度θおよびリフトストローク量は実証試験によって予め把握されたものである。
【００７１】
傾動動作中に工程Ｓ３７の判定がＹＥＳになったときに、コンピュータ８０は載置台３０を元の水平状態に戻すように傾動装置７０を制御する（工程Ｓ３９）。コンピュータ８０はヒータ電源ユニット４０から内臓ヒータへの給電を停止させ、インジウムの凝固温度まで両基板を温度降下させて真空ベーキングを終了させる（工程Ｓ４０）。
【００７２】
次いで、図示しないハンドリング装置によって両基板１，２をベーキングチャンバから封着チャンバに移送し、移送中に又は移送前後において両基板１，２のうちのいずれか一方を反転させ、その水平度を保持した状態で封着チャンバ内に両基板１，２を搬入する（工程Ｓ４１）。
【００７３】
封着チャンバ内では両基板１，２をインジウムの融点以上に加熱してインジウムを再溶融させ、両基板１，２間に金属枠３を挿入してパネル４に組み立てる（工程Ｓ４２）。そして、パネル４の温度を降下させてインジウム１５を凝固させ、これにより封着処理を終了する（工程Ｓ４３）。
【００７４】
本実施形態によれば、組立封着工程よりも上工程にあたる真空ベーキング工程において、両基板上の溶融インジウムの厚みを個々別々に検出するので、さらに高精度にインジウムの均量化が達成される。
【００７５】
（第４の実施形態）  
次に、図１１と図７を参照して第４の実施形態について説明する。なお、本実施形態が上記実施形態と共通する構成については説明を省略する。
【００７６】
第４の実施形態では傾動装置の機構を変えている。本実施形態の傾動装置７０は、支軸７２、回動軸７３およびハウジング７４を備えている。支軸７２は、その上端が載置台３０の重点中心を通るように載置台下部に連結され、載置台３０とともにパネル４を支持している。支軸７２の下端はハウジング７４内の回動軸７３に連結されている。回動軸７３は水平軸まわりに回動可能に図示しない駆動機構の駆動軸に連結されている。駆動機構は、回動軸７３の動作を制限するためにリミットスイッチおよびストッパを有しており、傾動装置７０による傾動角θがある閾値を超えないように制限している。
【００７７】
本実施形態では、例えば図７に示す工程Ｓ２６の判定結果がＮＯのときは、コンピュータ８０は傾動装置７０に信号を送り、傾動装置７０によって載置台３０とともにパネル４を傾動させ、過剰部位から不足部位のほうに向けて溶融インジウムを流動させ、全体としての溶融インジウム量の均一化を図る。このパネル傾動動作中においてもＩｎ抵抗値測定およびＩｎ厚み検出を引き続き行う。すなわち、Ｉｎ抵抗値測定とＩｎ厚み検出は常にモニタ監視され、これらの実測結果に基づきＩｎ量が適正値であるか否かが総合的に判定されることとなる。例えば、辺ＡＤの抵抗値が低く、辺ＢＣの抵抗値が高い場合は、図１１の（ｂ）に示すように支軸７２を所定の傾動角θに傾け、辺ＡＤのほうを辺ＢＣよりも高くして、溶融Ｉｎを流動させる。これにより図３の（ａ）に示す封着材厚みｔ１の過剰部位から図３の（ｂ）に示す封着材厚みｔ２の不足部位に向けて封着材１５が流動し、図３の（ｃ）に示すように金属枠３が封着材１５のなかに丁度埋没する程度の適正厚みｔ３となる。
【００７８】
このようにしてコンピュータ８０は、入力信号に基づいて傾動装置７０の動作を制御して、四辺ＡＢ，ＢＣ，ＣＤ，ＡＤにおけるインジウム量をバランスさせる。傾動動作中に工程Ｓ６の判定がＹＥＳになったときに、コンピュータ８０は載置台３０を元の水平状態に戻すように傾動装置７０を制御する（工程Ｓ２７）。
【００７９】
なお、本実施形態においてはＸ方向の傾動のみについて説明したが、Ｙ方向の傾動も同様の傾動装置を上記の傾動装置と組み合わせることにより行うことができる。
【００８０】
本発明は、上記第１〜第４の実施形態のみに限定されるものではなく、これらを様々に組み合わせて用いることができる。例えば、両基板間に金属枠を挿入したパネル状態のときにＩｎ抵抗測定のみか（第１実施形態）又はＩｎ抵抗測定とＩｎ厚み測定との組み合わせ（第２実施形態）によってＩｎ量を判定するばかりでなく、Ｉｎ厚み測定のみによってもＩｎ量を判定することができる。また例えば、各基板の真空ベーキング時において各辺のＩｎ厚み測定のみ（第３実施形態）によってＩｎ量を判定するばかりでなく、これに各辺のＩｎ抵抗測定を併せて行いるようにしてもよい。また、第４実施形態の傾動装置を第１乃至第３の実施形態のいずれにも用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、ＦＥＤパネル封着前の組立工程ばかりでなく、真空ベーキング工程においても適用することができ、ＦＥＤ製造プロセスにおいて応用範囲が広い有用な技術である。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の画像表示装置の製造方法に用いる装置とパネルを示すブロック平面図。
【図２】（ａ）は傾動前のパネルと傾動装置を示す図、（ｂ）は傾動後のパネルと傾動装置を示す図。
【図３】（ａ）はＩｎ量が多い隅角部を示す拡大模式図、（ｂ）はＩｎ量が少ない隅角部を示す拡大模式図、（ｃ）はＩｎ量が適量の隅角部を示す拡大模式図。
【図４】本発明の第１実施形態に係る画像表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図５】画像表示装置（ＦＥＤ）の概要を示す斜視図。
【図６】図５のＡ−Ａ線に沿って切断した断面図。
【図７】本発明の第２実施形態に係る画像表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図８】本発明の第３実施形態に係る画像表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は封着材の厚みにばらつきがあるときの各隅角部の封着材プロファイルをそれぞれ示す断面図。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）はパネルの傾動により封着材を均量化したときの各隅角部の封着材プロファイルをそれぞれ示す断面図。
【図１１】（ａ）は本発明の第４の実施形態の傾動装置で支持された載置台とパネル（水平状態）を示す図、（ｂ）は同実施形態の傾動装置を傾動させたときの載置台とパネル（傾斜状態）を示す図。
【符号の説明】
【００８３】
１…背面基板、２…前面基板、
３…金属枠、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ…端子、
４…パネル、
６…蛍光面、７…メタルバック層、
８…電子放出素子、９…スペーサ、
１４…下地層（Ａｇペースト）、
１５…封着材（Ｉｎ）、
２１…駆動回路、
２２…遮光層、２３…蛍光体層、
３０…基板載置台、
４０…ヒータ電源ユニット、
５０…電気的偏り検出手段（抵抗測定装置）、
６０…画像処理装置、
６１ａ〜６１ｄ…光学的偏り検出手段（反射型距離センサまたはＣＣＤカメラ）、
７０…傾動装置、７１ａ〜７１ｄ…ピエゾ支持素子（昇降手段）、
７２…支軸、７３…回動軸、７４…ハウジング、
７５ｘ，７５ｙ…傾斜センサ、
８０…コンピュータ、８１…表示部。
【図１】
2006164747.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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