(57)【要約】      （修正有）【課題】表面保護フィルムを剥離する際にウェーハが破損するのを防止するフィルム剥離方法及び装置を提供する。【解決手段】ウェーハ２０の外周部を含む第一部分１２１と該第一部分よりも内方に位置する第二部分１２２とに貼付けられたフィルム３を剥離するフィルム剥離装置において、ウェーハの第一部分のフィルムが第二部分のフィルムよりも上方に位置するように第一部分および／または第二部分を相対的に移動させる移動手段６１、６２と、第一および第二部分に貼付けられたフィルム上に剥離テープ１０３を繰出すテープ繰出手段と、テープ繰出手段から繰出された剥離テープを第一部分のフィルムにのみ押付けて第一部分に沿って移動させることにより、フィルムをウェーハの第一および第二部分から剥離する剥離手段１４６とを具備する。【選択図】図８
2006179868.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とに貼付けられたフィルムを剥離するフィルム剥離方法において、
前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方になるように前記ウェーハの前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させ、
前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出し、
前記剥離テープを介して剥離手段を前記第一部分のフィルムにのみ押付け、
前記剥離手段を前記第一部分に沿って移動させることにより前記フィルムを前記ウェーハの第一および第二部分から剥離するようにしたフィルム剥離方法。
【請求項２】
ウェーハの一面において前記ウェーハの外周部全体に沿って該外周部よりも内側に溝を形成し、
該溝が形成された前記ウェーハの前記一面にフィルムを貼付け、
少なくとも前記溝の底部に到達するまで、前記ウェーハの前記一面とは反対側の面を研削し、それにより、前記ウェーハは前記外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とに分割されるようになり、
さらに、
前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方に位置するように前記ウェーハの前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させ、
前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出し、
前記剥離テープを介して剥離手段を前記第一部分のフィルムにのみ押付け、
前記剥離手段を前記第一部分に沿って移動させることにより前記フィルムを前記ウェーハの第一および第二部分から剥離するようにしたフィルム剥離方法。
【請求項３】
ウェーハの一面にフィルムを貼付け、
前記ウェーハの前記一面とは反対側の面を研削し、
前記ウェーハの前記反対側の面において前記ウェーハの外周部全体に沿って該外周部よりも内側に前記一面に到達するまで溝を形成し、それにより、前記ウェーハは前記外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とに分割されるようになり、
さらに、
前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方に位置するように前記ウェーハの前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させ、
前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出し、
前記剥離テープを介して剥離手段を前記第一部分のフィルムにのみ押付け、
前記剥離手段を前記第一部分に沿って移動させることにより前記フィルムを前記ウェーハの第一および第二部分から剥離するようにしたフィルム剥離方法。
【請求項４】
レーザによって改質領域を前記ウェーハ内部に形成することにより、前記溝が形成される請求項２または３に記載のフィルム剥離方法。
【請求項５】
前記溝が前記ウェーハの面取部と平坦部との間の境界線上または該境界線よりも内側に形成されている請求項１から４のいずれか一項に記載のフィルム剥離方法。
【請求項６】
ウェーハの外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とに貼付けられたフィルムを剥離するフィルム剥離装置において、
前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方に位置するように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させる移動手段と、
前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出すテープ繰出手段と、
前記テープ繰出手段から繰出された前記剥離テープを前記第一部分のフィルムにのみ押付けて前記第一部分に沿って移動させることにより、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一および第二部分から剥離する剥離手段とを具備するフィルム剥離装置。
【請求項７】
ウェーハの一面において前記ウェーハの外周部全体に沿って該外周部よりも内側に溝を形成する溝形成手段と、
該溝が形成された前記ウェーハの前記一面にフィルムを貼付けるフィルム貼付手段と、
少なくとも前記溝の底部に到達するまで、前記ウェーハの前記一面とは反対側の面を研削する研削手段とを具備し、それにより、前記ウェーハは前記外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とに分割されるようになり、
さらに、
前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方に位置するように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させる移動手段と、
前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出すテープ繰出手段と、
前記テープ繰出手段から繰出された前記剥離テープを前記第一部分のフィルムにのみ押付けて前記第一部分に沿って移動させることにより、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一および第二部分から剥離する剥離手段とを具備するフィルム剥離装置。
【請求項８】
ウェーハの一面にフィルムを貼付けるフィルム貼付手段と、
前記ウェーハの前記一面とは反対側の面を研削する研削手段と、
前記ウェーハの前記反対側の面において前記ウェーハの外周部全体に沿って該外周部よりも内側に前記一面に到達するまで溝を形成する溝形成手段とを具備し、それにより、前記ウェーハは前記外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とに分割されるようになり、
さらに、
前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方に位置するように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させる移動手段と、
前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出すテープ繰出手段と、
前記テープ繰出手段から繰出された前記剥離テープを前記第一部分のフィルムにのみ押付けて前記第一部分に沿って移動させることにより、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一および第二部分から剥離する剥離手段とを具備するフィルム剥離装置。
【請求項９】
レーザによって改質領域を前記ウェーハ内部に形成することにより、前記溝が形成される請求項７または８に記載のフィルム剥離装置。
【請求項１０】
前記溝が前記ウェーハの面取部と平坦部との間の境界線上または該境界線よりも内側に形成されている請求項６から９のいずれか一項に記載のフィルム剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの表面に貼付けられたフィルム、特に表面保護フィルムを剥離するのに使用されるフィルム剥離方法およびこの方法を実施するためのフィルム剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄葉化が進んでいる。ウェーハを薄葉化するためにウェーハの裏面を研削するバックグラインド（裏面研削）が行われている。バックグラインドを行う前には、ウェーハの表面に形成された半導体素子を保護するために、表面保護フィルムがウェーハの表面に貼付られる。その後、ウェーハ表面を吸着テーブルに吸着させた状態で、ウェーハの裏面が研削される。
【０００３】
ところで、公知であるようにウェーハの外周部には発塵防止のために面取部が形成されており、ウェーハ縁部における断面は先端に向かって幅狭になっている。近年では大幅な裏面研削を行うことが要求されているので、ウェーハの厚さの半分を越えて裏面研削を行う場合には、裏面研削後のウェーハの厚さよりもさらに薄いテーパ状の部分がウェーハの外周部に形成されるようになる。
【０００４】
このような問題に対し、特許文献１には、ウェーハの外周部の面取部と平坦部との間の境界に切込みを形成し、ウェーハの厚さが切込み深さよりも薄くなるまでウェーハを裏面研削することが開示されている。このような場合には、ウェーハの外周部に割れまたは欠け等が発生したとしても、これら割れまたは欠けの進行は切込み位置で停止する。従って、ウェーハの平坦部に設けられた半導体素子が不良となるのが抑制される（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−１７３９６１号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、表面保護フィルムの貼付とウェーハの裏面研削とは一体不可分の関係にあり、ウェーハの裏面研削を行う際には半導体素子を保護するために表面保護フィルムを必ず貼付ける必要がある。そして、裏面研削後はウェーハの厚みがかなり小さくなるので、裏面研削後に表面保護フィルムを剥離する際にも、ウェーハの半導体素子が破損するのを防止する必要がある。
【０００６】
一方、引用文献１に記載の装置によって裏面研削時にウェーハに割れまたは欠けが発生するのを抑制できるものの、裏面研削後に表面保護フィルムを剥離するときには、ウェーハの外周部から割れまたは欠けが発生する可能性がある。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、フィルム、特にウェーハ表面に貼付られた表面保護フィルムを剥離する際にウェーハが破損するのを防止することのできるフィルム剥離方法およびこの方法を実施するフィルム剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するために１番目に記載の発明によれば、ウェーハの外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とに貼付けられたフィルムを剥離するフィルム剥離方法において、前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方になるように前記ウェーハの前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させ、前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出し、前記剥離テープを介して剥離手段を前記第一部分のフィルムにのみ押付け、前記剥離手段を前記第一部分に沿って移動させることにより前記フィルムを前記ウェーハの第一および第二部分から剥離するようにしたフィルム剥離方法が提供される。
【０００９】
すなわち１番目の発明においては、第一部分を第二部分よりも上方に位置させて、剥離テープを介して剥離手段を第一部分にのみ押し付けるようにしているので、剥離手段からの負荷はウェーハの第一部分、すなわちウェーハの外周部を含む部分にのみ掛かるようになる。この第一部分は将来的に使用しない部位であるので、第一部分に割れまたは欠けが発生したとしても、半導体素子が形成されている第二部分には割れまたは欠けの影響は無い。従って、１番目の発明においては、裏面研削後のウェーハの第二部分が破損することなしに、フィルムを剥離することができる。
【００１０】
２番目の発明によれば、ウェーハの一面において前記ウェーハの外周部全体に沿って該外周部よりも内側に溝を形成し、該溝が形成された前記ウェーハの前記一面にフィルムを貼付け、少なくとも前記溝の底部に到達するまで、前記ウェーハの前記一面とは反対側の面を研削し、それにより、前記ウェーハは前記外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とに分割されるようになり、さらに、前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方に位置するように前記ウェーハの前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させ、前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出し、前記剥離テープを介して剥離手段を前記第一部分のフィルムにのみ押付け、前記剥離手段を前記第一部分に沿って移動させることにより前記フィルムを前記ウェーハの第一および第二部分から剥離するようにしたフィルム剥離方法が形成される。
【００１１】
すなわち２番目の発明においては、第一部分を第二部分よりも上方に位置させて、剥離テープを介して剥離手段を第一部分にのみ押し付けるようにしているので、剥離手段からの負荷はウェーハの第一部分、すなわちウェーハの外周部を含む部分にのみ掛かるようになる。この第一部分は将来的に使用しない部位であるので、第一部分に割れまたは欠けが発生したとしても、半導体素子が形成されている第二部分には割れまたは欠けの影響は無い。従って、３番目の発明においては、裏面研削後のウェーハの第二部分が破損することなしに、フィルムを剥離することができる。さらに、３番目の発明においては、ウェーハの一面とは反対側の面、すなわち裏面を研削するときに、ウェーハの外周部から進行しうる割れまたは欠けが溝の位置で停止するので、裏面研削時に生じうる割れまたは欠けの発生をウェーハの外周部を含む部分、つまり第一部分のみに留めることが可能となる。
３番目の発明によれば、ウェーハの一面にフィルムを貼付け、前記ウェーハの前記一面とは反対側の面を研削し、前記ウェーハの前記反対側の面において前記ウェーハの外周部全体に沿って該外周部よりも内側に前記一面に到達するまで溝を形成し、それにより、前記ウェーハは前記外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とに分割されるようになり、さらに、前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方に位置するように前記ウェーハの前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させ、前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出し、前記剥離テープを介して剥離手段を前記第一部分のフィルムにのみ押付け、前記剥離手段を前記第一部分に沿って移動させることにより前記フィルムを前記ウェーハの第一および第二部分から剥離するようにしたフィルム剥離方法が提供される。
すなわち３番目の発明においては、２番目の発明と同様な効果を得ることができる。
【００１２】
４番目の発明によれば、２番目または３番目の発明において、レーザによって改質領域を前記ウェーハ内部に形成することにより、前記溝が形成される。
すなわち４番目の発明においては、ウェーハの表面に切断予定線から外れた割れ等が生じること無しに、およびウェーハの表面を溶融させること無しに、ウェーハに溝を形成することができる。
【００１３】
５番目の発明によれば、１番目から４番目のいずれかの発明において、前記溝が前記ウェーハの面取部と平坦部との間の境界線上または該境界線よりも内側に形成されている。
すなわち５番目の発明においては、剥離手段が第二部分を押圧しない程度に大きい段差を形成するために、第一部分および／または第二部分の移動量を少なくすることができる。
【００１４】
６番目の発明によれば、ウェーハの外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とに貼付けられたフィルムを剥離するフィルム剥離装置において、前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方に位置するように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させる移動手段と、前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出すテープ繰出手段と、前記テープ繰出手段から繰出された前記剥離テープを前記第一部分のフィルムにのみ押付けて前記第一部分に沿って移動させることにより、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一および第二部分から剥離する剥離手段とを具備するフィルム剥離装置が提供される。
【００１５】
すなわち６番目の発明においては、第一部分を第二部分よりも上方に位置させて、剥離テープを介して剥離手段を第一部分にのみ押し付けるようにしているので、剥離手段からの負荷はウェーハの第一部分、すなわちウェーハの外周部を含む部分にのみ掛かるようになる。この第一部分は将来的に使用しない部位であるので、第一部分に割れまたは欠けが発生したとしても、半導体素子が形成されている第二部分には割れまたは欠けの影響は無い。従って、６番目の発明においては、裏面研削後のウェーハの第二部分が破損することなしに、フィルムを剥離することができる。
【００１６】
７番目の発明によれば、ウェーハの一面において前記ウェーハの外周部全体に沿って該外周部よりも内側に溝を形成する溝形成手段と、該溝が形成された前記ウェーハの前記一面にフィルムを貼付けるフィルム貼付手段と、少なくとも前記溝の底部に到達するまで、前記ウェーハの前記一面とは反対側の面を研削する研削手段とを具備し、それにより、前記ウェーハは前記外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とに分割されるようになり、さらに、前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方に位置するように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させる移動手段と、前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出すテープ繰出手段と、前記テープ繰出手段から繰出された前記剥離テープを前記第一部分のフィルムにのみ押付けて前記第一部分に沿って移動させることにより、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一および第二部分から剥離する剥離手段とを具備するフィルム剥離装置が提供される。
【００１７】
すなわち７番目の発明においては、第一部分を第二部分よりも上方に位置させて、剥離テープを介して剥離手段を第一部分にのみ押し付けるようにしているので、剥離手段からの負荷はウェーハの第一部分、すなわちウェーハの外周部を含む部分にのみ掛かるようになる。この第一部分は将来的に使用しない部位であるので、第一部分に割れまたは欠けが発生したとしても、半導体素子が形成されている第二部分には割れまたは欠けの影響は無い。従って、７番目の発明においては、裏面研削後のウェーハの第二部分が破損することなしに、フィルムを剥離することができる。さらに、７番目の発明においては、ウェーハの一面とは反対側の面、すなわち裏面を研削するときに、ウェーハの外周部から進行しうる割れまたは欠けが溝の位置で停止するので、裏面研削時に生じうる割れまたは欠けの発生をウェーハの外周部を含む部分、つまり第一部分のみに留めることが可能となる。
８番目の発明によれば、ウェーハの一面にフィルムを貼付けるフィルム貼付手段と、前記ウェーハの前記一面とは反対側の面を研削する研削手段と、前記ウェーハの反対側の面において前記ウェーハの外周部全体に沿って該外周部よりも内側に前記一面に到達するまで溝を形成する溝形成手段とを具備し、それにより、前記ウェーハは前記外周部を含む第一部分と該第一部分よりも内方に位置する第二部分とに分割されるようになり、さらに、前記ウェーハの前記第一部分のフィルムが前記第二部分のフィルムよりも上方に位置するように前記第一部分および／または前記第二部分を相対的に移動させる移動手段と、前記第一および第二部分に貼付けられた前記フィルム上に剥離テープを繰出すテープ繰出手段と、前記テープ繰出手段から繰出された前記剥離テープを前記第一部分のフィルムにのみ押付けて前記第一部分に沿って移動させることにより、前記フィルムを前記ウェーハの前記第一および第二部分から剥離する剥離手段とを具備するフィルム剥離装置が提供される。
すなわち８番目の発明においては、７番目の発明と同様な効果を得ることができる。
【００１８】
９番目の発明によれば、７番目または８番目の発明において、レーザによって改質領域を前記ウェーハ内部に形成することにより、前記溝が形成される。
すなわち９番目の発明においては、ウェーハの表面に切断予定線から外れた割れ等が生じること無しに、およびウェーハの表面を溶融させること無しに、ウェーハに溝を形成することができる。
【００１９】
１０番目の発明によれば、６番目から９番目のいずれかの発明において、前記溝が前記ウェーハの面取部と平坦部との間の境界線上または該境界線よりも内側に形成されている。
すなわち１０番目の発明においては、剥離手段が第二部分を押圧しない程度に大きい段差を形成するために、第一部分および／または第二部分の移動量を少なくすることができる。
【発明の効果】
【００２０】
各発明によれば、ウェーハ表面に貼付られたフィルムを剥離する際にウェーハが破損するのを防止することができるという共通の効果を奏しうる。
さらに、２番目および３番目の発明によれば、裏面研削時に生じうる割れまたは欠けの発生を第一部分のみに留めることが可能となるという効果を奏しうる。
さらに、４番目の発明によれば、ウェーハの表面を溶融させることが無くなるという効果を奏しうる。
さらに、５番目の発明によれば、第一部分および／または第二部分の移動量を少なくすることができるという効果を奏しうる。
さらに、７番目および８番目の発明によれば、裏面研削時に生じうる割れまたは欠けの発生を第一部分のみに留めることが可能となるという効果を奏しうる。
さらに、９番目の発明によれば、ウェーハの表面を溶融させることが無くなるという効果を奏しうる。
さらに、１０番目の発明によれば、第一部分および／または第二部分の移動量を少なくすることができるという効果を奏しうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は本発明に基づくウェーハ処理装置を示す略図である。さらに、図２は、ウェーハを示す図である。図２に示されるように、ウェーハ２０の表面２１には、前工程において複数の回路パターンＣが格子状に形成されている。図２から分かるように、全ての回路パターンＣはウェーハ２０の平坦部２７上に形成されており、平坦部２７周りに位置するウェーハ２０の外周部は面取部２８として形成されている。なお、ウェーハ２０の裏面２２には、このような回路パターンＣは形成されていない。図１に示されるウェーハ処理装置１００には、このようなウェーハ２０が、供給されるものとする。
【００２２】
図１に示されるように、ウェーハ処理装置１００は、ウェーハ２０の表面２１に溝または切込を形成する先ダイシングユニット１５０と、ウェーハ２０の表面２１に表面保護フィルム３を貼付るための貼付ユニット２００と、ウェーハ２０を上下反転させる反転ユニット３００と、ウェーハ２０の裏面２２を研削する裏面研削ユニット３５０と、ウェーハ２０の表面保護フィルム３に紫外線（ＵＶ）を照射するＵＶ照射ユニット４００と、ウェーハ２０の表面保護フィルム３を剥離する剥離ユニット５００とを含んでいる。ウェーハ処理装置１００の各ユニット間においては、ウェーハ２０を移動させるために移動装置、例えばロボットアーム等が使用されるが、これらは一般的な装置であるので図示および説明を省略する。
【００２３】
ウェーハ２０はウェーハ処理装置１００の先ダイシングユニット１５０に最初に供給される。先ダイシングユニット１５０においては、ウェーハ２０の表面２１がダイシングされる。図３（ａ）は、先ダイシングユニットにおけるダイシング状態を示す図である。図３（ａ）に示されるように、ウェーハ２０は表面２１が上方を向くように配置され、比較的小型のダイシングブレード１５１によってウェーハ２０の表面２１に溝２５が形成される。図３（ａ）においては、溝２５はウェーハ２０の面取部２８と平坦部２７との間の境界線上に形成されているが、溝２５が境界線よりも平坦部２７側に形成されるようにしてもよい。ダイシングブレード１５１をウェーハ２０の外周部全体に沿って相対的に移動させることにより、環状の溝２５が形成される。なお、図３（ａ）に示される溝２５の深さはウェーハ２０の厚さのほぼ半分であるが、溝２５がこれより浅くてもよい。
【００２４】
ところで、図３（ａ）においてはダイシングブレード１５１によって溝２５を形成しているが、他の方法によって溝２５を形成するようにしてもよい。また、レーザ・ダイシング装置によって溝２５を形成することもできる。
【００２５】
図４は、レーザ・ダイシングを説明するための側断面図である。図４においては、多光子吸収が生じる条件で、図示しないレーザ源からレーザＶが集光レンズ８５を介してウェーハ２０の表面２１側に照射される。このとき、集光点８４はウェーハ２０内部の表面２１にいくぶん近い側に合わせられている。これにより、集光点８４周りには改質領域が形成される。次いで、レーザＶおよび集光レンズ８５を矢印Ｘ３に沿って移動させると、帯状の改質領域８６がウェーハ２０内部に形成されるようになる。
【００２６】
レーザ・ダイシングにおいては、ウェーハ２０にレーザＶを透過させウェーハ２０の内部に多光子吸収を発生させて改質領域を形成している。従って、ウェーハ２０の表面２１においてはウェーハ２０にレーザＶはほとんど吸収されず、その結果、ウェーハ２０の表面２１が溶融することはなく、また、ウェーハの表面に切断予定線から外れた割れ等が生じることもない。
【００２７】
改質領域８６は表面２１にいくぶん近い側に形成されているので、改質領域８６が表面２１に向かって厚さ方向に自然に割れると、レーザＶの幅に応じた溝２５が形成されるようになる。
【００２８】
次いで、ウェーハ２０は先ダイシングユニット１５０から貼付ユニット２００まで移送される。図３（ｂ）は、貼付ユニットにおける表面保護フィルム３の貼付状態を示す図である。図３（ｂ）に示されるように、貼付ユニット２００においては、表面保護フィルム３がウェーハ２０の表面２１に貼付される。表面保護フィルム３は後工程であるバックグラインド工程において、ウェーハ２０の表面２１に形成された回路パターンＣを保護する役目を果たす。
【００２９】
表面保護フィルム３の貼付後、ウェーハ２０は貼付ユニット２００から反転ユニット３００に移送される。反転ユニット３００は、ウェーハ２０を反転させる役目を果たす。貼付ユニット２００において表面２１に表面保護フィルム３が貼付けられたウェーハ２０は、その表面２１が上方を向いている。従って、反転ユニット３００においてはこのようなウェーハ２０が上下反転され、表面保護フィルム３が貼付られたウェーハ２０の表面２１が下方を向くようになる。当然のことながら、ウェーハ２０を反転させることなしに、ウェーハ２０が反転ユニット３００を単に通過するようにすることも可能である。
【００３０】
反転ユニット３００において反転されたウェーハ２０は、図１に示される裏面研削ユニット３５０に供給される。ウェーハ２０は裏面２２が上方を向いた状態で裏面研削ユニット３５０に供給される。図５（ａ）は、裏面研削ユニットにおける裏面研削の状態を示す略側面図である。図５（ａ）に示されるように、裏面研削ユニット３５０においてはウェーハ２０の表面２１が図示しない吸着部により吸着される。前述したように、貼付ユニット２００においてウェーハ２０の表面２１には表面保護フィルム３が貼付られているので、ウェーハ２０の表面２１が吸着されている場合であっても、表面２１に形成された回路パターンＣは損傷を受けない。
【００３１】
次いで、ウェーハ２０の裏面２２には研削部８１が配置され、図５（ａ）に示されるように研削部８１がウェーハ２０の裏面２２上を矢印方向に往復運動する。裏面研削後のウェーハの状態を示す略側面図である図５（ｂ）に示されるように、ウェーハ２０の裏面２２は研削部８１によって少なくとも溝２５の底部に到達するまで研削される。当然のことながら、溝２５の底部を越えてさらに裏面研削するようにしてもよい。これにより、ウェーハ２０の厚さは当初の厚さＬ０から研削後厚さＬ０’まで低減し、研削部８１が停止する。
【００３２】
これにより、ウェーハ２０は、ウェーハ２０の外周部を含む環状の第一部分１２１と、第一部分１２１の内方に位置する第二部分１２２とに分割される。溝２５が面取部２８と平坦部２７との間の境界線ｘ１（図２を参照されたい）上に形成されている場合には、第一部分１２１はウェーハ２０の面取部２８全体を含むリング型の部分であり、第二部分１２２は平坦部２７全体を含む部分になる。ウェーハ２０の外周部である面取部２８の厚さが小さいので、ウェーハの厚さの半分を越えて裏面研削すると、面取部２８から割れまたは欠けなどが発生する可能性がある。しかしながら、第一部分１２１は将来的に使用しない部位であり、また面取部２８よりも内側に位置するリング型の溝２５が形成されているので、第一部分１２１に割れまたは欠けなどが発生したとしても、割れまたは欠けの進行は溝２５において停止する。つまり、本発明においては、このような割れまたは欠けなどは回路パターンＣが形成された第二部分１２２まで進行することはない。
【００３３】
裏面研削後においてはウェーハ２０の裏面２２’はダイシングテープ３１に貼付けられ、このダイシングテープ３１が裏面研削ユニット３５０に供給されるダイシングフレーム１５（図１を参照されたい）に固定される。ダイシングフレーム１５は裏面研削により厚さが小さくされたウェーハ２０の取り扱いを容易にする役目を果たす。
【００３４】
次いで、図１を参照して分かるように、ウェーハ２０は裏面研削ユニット３５０から反転ユニット３００に再び戻される。反転ユニット３００においてはウェーハ２０は再度、上下反転され、それにより、ウェーハ２０の表面２１が上方を向くようになる。
【００３５】
ところで、或る種類の表面保護フィルム３においては、所定量の紫外線を照射されると、表面保護フィルム３の接着力が低下するものが存在する。このような表面保護フィルム３を採用されている場合には、図１に示されるウェーハ処理装置１００の紫外線照射ユニット、すなわちＵＶ照射ユニット４００を利用することができる。ウェーハ２０はダイシングフレーム１５と一緒にＵＶ照射ユニット４００に供給される。ＵＶ照射ユニット４００においては、ＵＶランプ４９０により所定量の紫外線を表面保護フィルム３に照射し、次いで、ウェーハ２０を剥離ユニット５００に供給する。なお、紫外線の照射により接着力が変化しない表面保護フィルム３を使用する場合には、ＵＶ照射ユニット４００においてウェーハ２０に紫外線を照射する必要はないので、ウェーハ２０はＵＶ照射ユニット４００を単に通過される。
【００３６】
最終的に、ウェーハ２０はウェーハ処理装置１００の剥離ユニット５００に供給される。図６は、剥離ユニットにおけるウェーハの状態を説明するための図である。図６に示されるように、剥離ユニット５００は、ウェーハ２０の第一部分１２１および第二部分１２２をそれぞれ保持するための保持テーブル６１、６２、例えば吸着テーブルを備えている。これら保持テーブル６１、６２は保持面に対して垂直に互いに独立して移動することができる。図７は、保持テーブルの平面図である。図７から分かるように、これら保持テーブル６１、６２はそれぞれウェーハ２０の第一部分１２１、第二部分１２２に対応した形状をしている。また、図面においては溝２５の幅に対応する隙間がこれら保持テーブル６１、６２の間に形成されているが、保持テーブル６１、６２の間の隙間は形成されていなくてもよい。
【００３７】
初期状態においては、これら保持テーブル６１、６２の保持面は同一平面になっている。従って、剥離ユニット５００に移送されたウェーハ２０は、第一部分１２１が保持テーブル６１に保持されつつ第二部分１２２が保持テーブル６２に保持されるように、これら保持テーブル６１、６２に保持される。なお、図面においては、ウェーハ２０のダイシングフレーム１５は保持されていないものの、実際にはダイシングフレーム１５用の保持手段（図示しない）により適切に保持されているものとする。そして、表面保護フィルム３の剥離時にはダイシングフレーム１５用の保持手段を適宜昇降することもできる。
【００３８】
また、図６に示されるように、剥離ユニット５００には、昇降可能でかつ水平移動可能な剥離ローラ１４６が設けられている。図示されるように、剥離ローラ１４６の長さはウェーハ２０の直径よりも大きい。また、剥離テープ１０３がテープ繰出手段１４２から繰出されている。この剥離テープ１０３は剥離ローラ１４６を介してテープ巻取手段（図示しない）に巻取られるようになっている。
【００３９】
図８（ａ）から図８（ｃ）は、剥離ユニットにおける表面保護フィルムの剥離作用を説明するための図である。図８（ａ）に示されるように、ウェーハ２０の第一部分１２１および第二部分１２２が保持テーブル６１、６２にそれぞれ保持されると、外側の保持テーブル６１がわずかながら上昇し、保持テーブル６１と保持テーブル６２との間に段差が形成される。このときの保持テーブル６１の上昇高さは、表面保護フィルム３およびダイシングテープ３１が引き千切られない程度に小さいが、後述する剥離ローラ１４６の弾性変形量よりも大きいものとする。ウェーハ２０の第一部分１２１および第二部分１２２は表面保護フィルム３とダイシングテープ３１とによって互いに連結されているので、保持テーブル６１が上昇されると、これら表面保護フィルム３およびダイシングテープ３１はその分だけ伸びるようになる。
【００４０】
次いで、図８（ｂ）に示されるように、剥離ローラ１４６を下降させることにより、剥離ローラ１４６がわずかに弾性変形する程度に、剥離テープ１０３を介してウェーハ２０の第一部分１２１を押圧する。剥離ローラ１４６の押圧位置は、第一部分１２１の外周部近傍であるのが好ましく、また剥離ローラ１４６は第二部分１２２を押圧しないようにする。このような押圧作用によって、押圧箇所における剥離テープ１０３と表面保護フィルム３との間の接着力は、ウェーハ２０の第一部分１２１と表面保護フィルム３との間の接着力よりも大きくなる。また、第一部分１２１とダイシングテープ３１との間の接着力は、表面保護フィルム３と剥離テープ１０３との間の接着力よりも大きい。
【００４１】
その後、図８（ｃ）に示されるようにテープ巻取手段（図示しない）により剥離テープ１０３を巻取つつ、剥離ローラ１４６をウェーハ２０の表面に対して平行に移動させる。これにより、前述した押圧箇所が剥離開始箇所、つまり剥離のきっかけとして機能し、表面保護フィルム３がウェーハ２０の第一部分１２１から剥離されるようになる。ウェーハ２０の第一部分１２１と第二部分１２２とは表面保護フィルム３によって連結されているので、剥離テープ１０３がさらに巻取られると、第二部分１２２の表面保護フィルム３が続いて剥離されるようになる。
【００４２】
次いで、剥離ローラ１４６がウェーハ２０の表面に対して平行にさらに移動すると、剥離開始箇所とは反対側の第一部分１２１における表面保護フィルム３が剥離され、それにより、表面保護フィルム３がウェーハ２０全体から完全に剥離されるようになる。
【００４３】
前述したようにウェーハ２０の第一部分１２１は環状であると共に剥離ローラ１４６がウェーハ２０の直径よりも長いので、第二部分１２２の表面保護フィルム３が剥離されているときであっても、剥離ローラ１４６は第一部分１２１のみを押圧していて、剥離ローラ１４６が第二部分１２２を押圧することはない。つまり、本発明においては、剥離ローラ１４６からの負荷が第二部分１２２には掛からない。従って、剥離ローラ１４６の押圧作用によってウェーハ２０の第二部分１２２に割れまたは欠けなどが生じることもない。それゆえ、本発明においては、第二部分１２２の回路パターンＣも損傷することはないので、最終的に形成される半導体素子の歩留まり向上が可能となる。
【００４４】
再び図１を参照すると、表面保護フィルム３が剥離されたウェーハ２０はダイシングフレーム１５と一緒に剥離ユニット５００からダイシング装置６００まで移送され、通常のダイシング処理が行われる。
【００４５】
図示される実施形態においては第一部分１２１と第二部分１２２との間の溝２５は、ウェーハ２０の平坦部２７と面取部２８との間の境界線ｘ１上に形成されている。このように、本発明においては溝２５を境界線ｘ１上かまたは境界線ｘ１よりも内側に形成するのが好ましい。このような場合には、第一部分１２１の内周部高さと第二部分１２２の外周部高さとが等しくなるので、第一部分１２１をわずかに上昇させることのみによって、剥離ローラ１４６が第二部分１２２を押圧しない程度に大きい段差を容易に形成することができる。また、このときには第一部分１２１の上昇両が比較的小さいので、表面保護フィルム３またはダイシングテープ３１が引き千切られる可能性も少なくなる。
ところで、図９（ａ）は裏面研削ユニットにおける裏面研削の状態を示す他の略側面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）での裏面研削後におけるウェーハの状態を示す略側面図である。さらに、図９（ｃ）は裏面研削後に溝を形成したウェーハの状態を示す略側面図である。
図９（ａ）に示されるように、表面保護フィルム３が表面２１に貼付されたウェーハ２０に溝２５を形成する前に、ウェーハ２０を裏面研削ユニット３５０に供給するようにしてもよい。そして、研削部８１によって、ウェーハ２０の厚さがＬ０から研削後厚さＬ０’になるまで、ウェーハ２０の裏面２２を研削する（図９（ｂ））。その後、図９（ｃ）に示されるように、ウェーハ２０の裏面２２から溝２５を表面２１に到達するまで形成する。溝２５は図５を参照したのと同様な位置に形成される。溝２５を形成する際に表面保護フィルム３は切断されないので、ウェーハ２０のみが、環状の第一部分１２１と、第一部分１２１の内方に位置する第二部分１２２とに分割される。このような状態のウェーハ２０の表面保護フィルム３を前述したのと同様な手法で剥離するようにしてもよい。このような場合にも前述したのと同様な効果が得られるのは明らかであろう。
【００４６】
また、図示される実施形態においては保持テーブル６１を上昇させることにより段差を形成しているが、保持テーブル６１の高さを維持しつつ、保持テーブル６２を下降させることによって同様な段差を形成するようにしてもよい。また、剥離ローラ１４６以外の剥離手段、例えば剥離ブレードを用いて表面保護フィルム３を剥離することなどは、本発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に基づくウェーハ処理装置を示す略図である。
【図２】ウェーハを示す図である。
【図３】（ａ）先ダイシングユニットにおけるダイシング状態を示す図である。（ｂ）貼付ユニットにおける表面保護フィルムの貼付状態を示す図である。
【図４】レーザ・ダイシングを説明するための側断面図である。
【図５】（ａ）裏面研削ユニットにおける裏面研削の状態を示す略側面図である。（ｂ）裏面研削後のウェーハの状態を示す略側面図である。
【図６】剥離ユニットにおけるウェーハの状態を説明するための図である。
【図７】保持テーブルの平面図である。
【図８】（ａ）剥離ユニットにおける表面保護フィルムの剥離作用を説明するための第一の図である。（ｂ）剥離ユニットにおける表面保護フィルムの剥離作用を説明するための第二の図である。（ｃ）剥離ユニットにおける表面保護フィルムの剥離作用を説明するための第三の図である。
【図９】（ａ）裏面研削ユニットにおける裏面研削の状態を示す他の略側面図である。（ｂ）図９（ａ）での裏面研削後におけるウェーハの状態を示す略側面図である。（ｃ）さらに、裏面研削後に溝を形成したウェーハの状態を示す略側面図である。
【符号の説明】
【００４８】
３    表面保護フィルム
１５    ダイシングフレーム
２０    ウェーハ
２１    表面
２２    裏面
２５    溝
２７    平坦部
２８    面取部
３１    ダイシングテープ
６１、６２    保持テーブル
１００    ウェーハ処理装置
１０３    剥離テープ
１２１    第一部分
１２２    第二部分
１４２    テープ繰出手段
１４６    剥離ローラ
１５０    先ダイシングユニット
２００    貼付ユニット
３００    反転ユニット
３５０    裏面研削ユニット
４００    ＵＶ照射ユニット
５００    剥離ユニット
６００    ダイシング装置
ｘ１    境界線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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