(57)【要約】      （修正有）【課題】基板（ワーク）自体の温度上昇時間が短く、且つ温度保持を効果的に行うことのできる構造を有するワーク処理装置を提供する。【解決手段】テーブルと、該テーブルに載置されるワークを加熱する加熱部と、該加熱部によって加熱されたワークを処理する処理部とを有するワーク処理装置において、前記テーブルは、熱伝導率の高い材料で形成される第１の層を具備することにある。さらに、前記第１の層の基板が載置される側の反対側に、熱伝導率の低い材料で形成された第２の層を具備する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーブルと、該テーブルに載置されるワークを加熱する加熱部と、該加熱部によって加熱されたワークを処理する処理部とを有するワーク処理装置において、
前記テーブルは、熱伝導率の高い材料で形成される第１の層を具備することを特徴とするワーク処理装置。
【請求項２】
前記第１の層は、金属からなることを特徴とする請求項１記載のワーク処理装置。
【請求項３】
前記第１の層は、炭素−炭素結合を有する樹脂材料であることを特徴とする請求項１記載のワーク処理装置。
【請求項４】
前記前記基板が載置されるテーブルは、さらに前記第１の層の基板が載置される側の反対側に、熱伝導率の低い材料で形成された第２の層を具備することを特徴とする前段請求項のいずれか一つに記載のワーク処理装置。
【請求項５】
前記第２の層は、発泡材料からなる樹脂材料であることを特徴とする請求項４記載のワーク処理装置。
【請求項６】
前記第２の層は、木材からなることを特徴とする請求項４記載のワーク処理装置。
【請求項７】
前記処理部は、オゾン分解処理部を具備するレジスト残渣除去工程であることを特徴とする前段請求項のいずれか一つに記載のワーク処理装置。
【請求項８】
前記オゾン分解処理部は、オゾン供給工程及び紫外線照射工程からなることを特徴とする請求項７記載のワーク処理装置。
【請求項９】
前記加熱部は、赤外線を照射する赤外線照射工程であることを特徴とする前段請求項のいずれか一つに記載のワーク処理装置。
【請求項１０】
前記テーブルは、前記加熱部及び前記処理部が順次配置されたプロセンスチャンバ内を移動することを特徴とする前段請求項のいずれか一つに記載のワーク処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、少なくともワークを加熱する加熱部と、該加熱部によって加熱されたワークを処理する処理部とを有するワーク処理装置、例えばプリント基板製造装置若しくはオゾン処理装置に関し、特に前記ワークが載置されるテーブル構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、現像後に残存するレジスト残渣を除去した後、メッキ処理又はエッチング処理を行うように構成して高精密で且つ強固な配線パターンを有したプリント基板を製造するために、基板の表面にレジストを塗布するレジスト塗布工程と、上記レジストを露光後、現像して所定の溝をレジストに形成する露光及び現像工程と、上記露光及び現像工程実行後の基板の被加工面に、所定濃度のオゾンガスを接触させると共に、赤外線を当該基板の被加工面全面に照射することで、上記レジストの溝内に残存するレジスト残渣をアッシングするレジスト残渣除去工程と、上記レジスト残渣除去工程実行後の基板におけるレジストの上記溝内をメッキ処理又はエッチング処理することにより所定の配線パターンを生成する配線パターン生成工程とを具備するプリント基板製造方法を開示する。また、特許文献１は、紫外線照射工程を具備し、これによって活性酸素の生成を加速してレジスト残渣除去を促進することも開示する。
【特許文献１】特開２００４−２２８４３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した特許文献１に開示されるレジスト除去装置では、所定濃度のオゾンガスをチャンバ部内に供給すると共に、赤外線は基板の被加工面全面に照射し、被加工面のレジストなどを加熱してオゾンガスとの反応速度を高め、さらに紫外線を基板の被加工面全面に照射することで活性酸素の生成を加速することが開示されているが、それぞれの工程で基板の温度を所定の温度まで高めると共に、所定の温度に維持することが望ましい。
【０００４】
特に加熱部及びオゾン分解部が順次配列されたプロセス処理室を具備するようなスキャン型のワーク処理装置の場合、加熱部によって加熱する時間が短いほど良く、その温度が一定に保たれているほど作業性が向上する。
【０００５】
このため、この発明は、基板（ワーク）自体の温度上昇時間が短く、且つ温度保持を効果的に行うことのできる構造を有するワーク処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
したがって、この発明は、テーブルと、該テーブルに載置されるワークを加熱する加熱部と、該加熱部によって加熱されたワークを処理する処理部とを有するワーク処理装置において、前記テーブルは、熱伝導率の高い材料で形成される第１の層を具備することにある。
【０００７】
前記熱伝導率の高い材料としては、例えばアルミニウム、ステンレスなどの金属、炭素−炭素結合を有する樹脂材料、又はセラミックなどがある。特に、前記第１の層は、金属からなることが望ましく、炭素−炭素結合を有する樹脂材料であることが望ましい。
【０００８】
さらに、前記前記基板が載置されるテーブルは、さらに前記第１の層の基板が載置される側の反対側に、熱伝導率の低い材料で形成された第２の層を具備することが望ましい。
【０００９】
前記熱伝導率の低い材料、例えば木材、グラスウール、ロックウール、硬質ウレタンフォーム等の発泡材料などがある。特に、前記第２の層は、木材からなることが望ましく、また発泡材料からなる樹脂材料であることが望ましい。
【００１０】
また、前記処理部は、オゾン分解処理部を具備するレジスト残渣除去工程であることが望ましい。さらに、前記オゾン分解処理部は、オゾン供給工程及び紫外線照射工程からなることが望ましい。
【００１１】
さらにまた、前記加熱部は、赤外線を照射する赤外線照射工程であることが望ましい。
【００１２】
また、前記テーブルは、前記加熱部及び前記処理部が順次配置されたプロセスチャンバー内を移動することが望ましい。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、基板等のワークが載置されるテーブルが、熱伝導率の大きい材料、例えばアルミニウム、ステンレスなどの金属、若しくは炭素−炭素結合を有する樹脂材料で形成される第１の層を具備するので、赤外線を照射してワークを加熱する加熱部による温度上昇を早めることができ、またワーク全体を均一に加熱することができるものである。これにより、処理能力を向上させることができる。また、温度の均一性が向上することから、プロセスの均一性が良好となり、歩留まりが向上する。
【００１４】
また、前記テーブルが、前記第１の層の下側に、熱伝導率の低い材料、例えば木材、発泡材料等の合成樹脂で形成される第２の層を具備するので、加熱後の温度降下を抑制できるので、次なる工程、例えば紫外線照射工程に移動しても効果的にワークの処理を継続することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の実施例について図面により説明する。
【実施例】
【００１６】
本願発明の実施例に係るワーク処理装置１は、基本的にはシード層生成工程、レジスト塗布工程、露光工程、現像工程、レジスト残渣除去工程、メッキ工程、レジスト剥離工程及びシード層除去工程によって構成されるプリント基板製造装置の一部を構成するもので、特にレジスト残渣除去を行うレジスト残渣除去装置であり、少なくとも基板等のワーク７を載置したテーブル６が移動するプロセスチャンバー２と、このプロセスチャンバー２には設けられる加熱部３と、第１の処理部４及び第２の処理部５からなる処理部１０とによって構成される。
【００１７】
前記加熱部３は、赤外線をワーク７に対して照射することによって、ワーク７を所定の温度まで上昇させ、オゾンによるレジスト残渣除去作用を向上させるものである。
【００１８】
また、前記第１の処理部４及び第２の処理部５は、それぞれオゾン供給工程及び紫外線照射工程によって構成される。
【００１９】
さらに、本願発明の実施例に係るテーブル６は、ワーク７が載置される側に設けられた第１の層８と、この第１の層８のワーク７が載置されない側に位置する第２の層９とによって構成され、前記第１の層８は、熱伝導率の高い材料、例えばアルミニウム、ステンレスなどの金属、炭素−炭素結合を有する樹脂材料、又はセラミックなどによって形成され、前記第２の層９は、熱伝導率の低い材料、例えば木材、グラスウール、ロックウール、硬質ウレタンフォーム等の発泡材料である樹脂材料によって形成される。
【００２０】
これによって、ワーク７が載置されたテーブル６がプロセスチャンバー２内を加熱部３の下方に移動すると、加熱部３によって赤外線がワーク７に対して照射され所定の温度まで加熱される。このとき、テーブル６の第１の層８が熱伝導率の高い材料で形成されているため、ワーク７の熱を全体的に均一化することができると共に、ワーク７の温度上昇速度を速めることができるため、加熱部３を通過するテーブル６の速度を上げることができるため、作業性を向上させることができるものである。
【００２１】
さらに、加熱部３の通過の後、処理部１０を構成する第１の処理部４及び第２の処理部５において、順次オゾン及び紫外線がワーク７に対して供給照射され、レジスト残渣除去がなされるが、前記第２の層９のはたらきによってワーク７の温度が維持されるので、紫外線によって活性化されたオゾンによるレジスト残渣除去作用を向上させることができ、作業性を向上させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本願発明の実施例に係るワーク処理装置の概略構成図である。
【図２】本願発明の実施例に係るテーブルの構成を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  ワーク処理装置
２  プロセスチャンバー
３  加熱部
４  第１の処理部
５  第２の処理部
６  テーブル
７  ワーク
８  第１の層
９  第２の層
１０  処理部
【図１】
2006253337.tif 000003
【図２】
2006253337.tif 000004