(57)【要約】【課題】  低温と高温の温度条件を迅速に作ることができ、検査効率が向上とするとともに、設置スペースを可能な限り小さくすることができるコンパクトな検査装置と検査方法を提供すること。【解決手段】  検査対象であるワークの温度特性を検査する装置であって、検査のために前記ワークを供給するためのワーク供給部１２と、前記ワーク供給部から供給されるワーク５０に対して加熱測定及び冷却測定を行う検査部４０と、前記ワーク供給部と前記検査部との間で、前記ワークを移載する移載手段２０とを有しており、前記検査部は、加熱または冷却のうち一方の測定を行う測定部４１を挟んで、両側に他方の測定を行う測定部４２，４３を有しており、かつ前記一方の測定を行う測定部４１と、これと隣接する前記他方の各測定部４２，４３間で、前記ワークをそれぞれ搬送する搬送手段３０を備える。【選択図】      図１
2006292590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象であるワークの温度特性を検査する装置であって、
検査のために前記ワークを供給するためのワーク供給部と、
前記ワーク供給部から供給されるワークに対して加熱測定及び冷却測定を行う検査部と、
前記ワーク供給部と前記検査部との間で、前記ワークを移載する移載手段と
を有しており、
前記検査部は、
加熱または冷却のうち一方の測定を行う測定部を挟んで、両側に他方の測定を行う測定部を有しており、
かつ前記一方の測定を行う測定部と、これと隣接する前記他方の各測定部間で、前記ワークをそれぞれ搬送する搬送手段を備える
ことを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記各測定部は、複数の前記ワークを一度の測定で測定する構成であり、この一度の測定における測定単位である複数のワークについて、前記搬送手段が一度に搬送する構成とされるとともに、前記移載手段が前記測定単位に関して、各測定単位に対応した給材ヘッドと除材ヘッドとを備えることを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記一方の測定部として冷却測定部を、該冷却測定部を挟んで両側に前記他方の測定部として、加熱測定部を備えることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の検査装置。
【請求項４】
前記搬送手段は、前記測定単位に対応したワークを保持するキャリアと、このキャリアを隣接する測定部間で移動させるアームとを含んでおり、該アームは２つキャリアを前記各測定部の並び方向に移動させる構成としたことを特徴とする請求項２または３のいずれかに記載の検査装置。
【請求項５】
前記加熱測定部および前記冷却測定部には、それぞれ当接面を備えた加熱プレートと冷却プレートとが設けられており、前記キャリアを前記加熱プレートまたは冷却プレートの当接面に密着させることにより、該キャリアに保持されたワークに対して熱を伝導させる構成としたことを特徴とする請求項４に記載の検査装置。
【請求項６】
前記冷却測定部の冷却プレートがクライオ冷却器により構成されていることを特徴とする請求項４または５のいずれかに記載の検査装置。
【請求項７】
前記冷却測定部の冷却プレートおよび／または前記加熱測定部の加熱プレートがペルチェ素子であることを特徴とする請求項４ないし６のいずれかに記載の検査装置。
【請求項８】
加熱または冷却のうち一方の測定を行う第１の測定部を挟んで、両側に他方の測定を行う第２および第３の測定部と、前記第１の測定部に対して、検査対象となるワークの供給部から該ワークを移載する移載手段と、前記第１の測定部と第２の測定部間、および第１の測定部と第３の測定部間でワークを搬送する搬送手段を有する検査装置により、ワークの温度特性検査を行う検査方法であって、
前記移載手段により検査対象となるワークを第１の測定部まで順次移載し、
第１の測定部において、該ワークについて前記第１の測定を行い、
第１の測定を終了したワークについて順次前記搬送手段で第２または第３の測定部に振り分けて搬送して、前記第２の測定を行う
ことを特徴とする検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスをはじめとする電子部品に関して、その温度特性を検査するのに好適な検査装置と、検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、使用されている電子部品の種類は様々であるが、その中で、例えば、多くの電子機器の基準信号源として、圧電振動子および圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
このような電子機器の中には、様々な環境で使用されるものがあり、例えば、携帯電話等の無線システムに使用される電子機器は寒冷地方から熱帯地方まで広い温度範囲で使用されている。このため、このような電子機器に搭載される圧電デバイスは、広い温度範囲で安定した特性、例えば、周波数特性が良好であることが求められる。
【０００３】
例えば、水晶を円形または矩形にカットして形成した所謂ＡＴカット型水晶振動子や、これを用いた発振器等は、水晶振動子の加工精度に起因する周波数温度特性の変動や、スプリアス振動等、周波数温度特性を悪化させる特性がある。このため、周波数温度特性が重要である電子機器等に組み込む圧電デバイスでは、製造時に、要求に適合した周波数温度特性となっているかどうかの検査が必要となる。
特に、携帯電話等の基準信号源として利用される温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）などにおいては、上述したＡＴカット型水晶振動子を利用した発振器と比較し、１／５以下の周波数精度が求められることから、精密な検査が必要とされる。
【０００４】
従来、この種の検査装置では、電子部品としての圧電デバイスを載置するプレート状の載置部と、その温度を変化させるヒータなどの温度変化手段と、圧電デバイスの上方に配置され、上下に昇降される検査プローブなどを備えている（図示せず）。
このような検査装置では、温度センサにより載置部の温度を検出し、温度変化手段を駆動して、載置部の温度を目的の温度に調整する。そして、検査する温度になったことを温度センサで確認した後、検査プローブを圧電デバイスのリード端子などに当接させ、検査プローブの一部を介して圧電デバイスに駆動電圧を印加する。圧電デバイスの出力は、駆動電圧の印加されない他の検査プローブを介して、外部に接続された周波数カウンタ等の周波数検出器（図示せず）に入力され、所定の温度条件における圧電デバイスの周波数を検出するようになっている。
【０００５】
しかしながら、このうような構成の検査装置では、ひとつの温度変化手段により低温と高温の検査条件を繰り返しつくるため、必要とされる一連の温度条件を得るためには、長い検査時間がかかり、効率が悪い。
そこで、図１０に示すような検査装置も提案されている（特許文献１参照）。
図において、この検査装置は、５つの電熱プレート２を横方向に一列に配置しており、各電熱プレートでは、それぞれ５種類の温度条件を作っておき、搬送手段３によって、検査対象である圧電デバイスなどを順次送るようになっている。
このような検査装置１では、予め複数の温度条件を形成できるため、加熱、冷却によって、高温と低温の温度条件を作る必要がないから、検査時間が短くなり、検査効率が良好となる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２１４２７０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１０のような検査装置１は、複数の電熱プレートを一列に配置したため、長さ方向の寸法が大きくなり、設置スペースを要するという別の問題を生じる。
【０００８】
この発明は上述のような課題を解決するためになされたもので、低温と高温の温度条件を迅速に作ることができ、検査効率が向上するとともに、設置スペースを可能な限り小さくすることができるコンパクトな検査装置と検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的は、第１の発明によれば、検査対象であるワークの温度特性を検査する装置であって、検査のために前記ワークを供給するためのワーク供給部と、前記ワーク供給部から供給されるワークに対して加熱測定及び冷却測定を行う検査部と、前記ワーク供給部と前記検査部との間で、前記ワークを移載する移載手段とを有しており、前記検査部は、加熱または冷却のうち一方の測定を行う測定部を挟んで、両側に他方の測定を行う測定部を有しており、かつ前記一方の測定を行う測定部と、これと隣接する前記他方の各測定部間で、前記ワークをそれぞれ搬送する搬送手段を備える検査装置により、達成される。
【００１０】
第１の発明の構成によれば、前記検査部には、加熱または冷却のうち一方の測定を行う測定部を挟んで、両側に他方の測定を行う測定部を有しているので、加熱測定と、冷却測定のそれぞれに必要な温度条件を各別に作るようにしたので、ひとつの測定部により、例えば冷却測定をした後、温度上昇させて、加熱測定に適した温度を作るのに要する長い時間を必要とせずに、同時に両方を温度条件を作ることができる。
また、移載手段は、ワークの供給トレイなどでなる供給部と、前記検査部との間の往復を行うだけで、検査部の各測定部間を移動することがないので、効率良く移載することができる。
すなわち、中央に位置する一方の測定部を中心として、その両側の他方の測定部に対しては、前記一方の測定を終了したワークを、前記移載手段とは別の前記搬送手段が振り分けて搬送するようにしたので、異なる温度条件が作られている各測定部に対して、ワーク側を効率的に搬送して検査を行うことができ、検査効率が高い。
しかも、測定部は加熱と冷却の条件で分けて、３つ設けるだけでよいので、装置全体をコンパクトに形成することができ、省スペースの点でも優れている。
かくして、低温と高温の温度条件を迅速に作ることができ、検査効率が向上とするとともに、設置スペースを可能な限り小さくすることができるコンパクトな検査装置を提供することができる。
【００１１】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記各測定部は、複数の前記ワークを一度の測定で測定する構成であり、この一度の測定における測定単位である複数のワークについて、前記搬送手段が一度に搬送する構成とされるとともに、前記移載手段が前記測定単位に関して、各測定単位に対応した給材ヘッドと除材ヘッドとを備えることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、複数のワークを一度に検査することができるので、より検査効率が向上する。しかも、移載手段のヘッド部が給材ヘッドと除材ヘッドを有することにより往復動作で検査部に対するワークの供給と、除材とを行うことができ、移載効率も良い。
【００１２】
第３の発明は、第１または２のいずれかの発明の構成において、前記一方の測定部として冷却測定部を、該冷却測定部を挟んで両側に前記他方の測定部として、加熱測定部を備えることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、先に冷却測定部で、ワークを冷却して一方の測定をした後で、両側の加熱測定部に交互に振り分けて、加熱による前記他方の測定を行うことができる。このため、それぞれの加熱測定部で温度上昇させる構成としたので、温度上昇に要するタクトタイムをより短縮できる。しかも加熱測定を終了したワークを中央の冷却測定部に戻せば、除材を待つ待機時間中に冷却することができる。
【００１３】
第４の発明は、第２または３のいずれかの発明の構成において、前記搬送手段は、前記測定単位に対応したワークを保持するキャリアと、このキャリアを隣接する測定部間で移動させるアームとを含んでおり、該アームは２つキャリアを前記各測定部の並び方向に移動させる構成としたことを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、ワークをキャリアに複数保持した状態で、キャリア単位で搬送することにより、きわめて小さな電子部品であるワークの搬送が確実で容易となる。
また、前記アームは２つキャリアを前記各測定部の並び方向に移動させる構成としたから、これを左右に交互に移動させることで、冷却と加熱における測定をしながら、中央の前記冷却プレートの位置を、加熱測定後の除材待機位置として、効率良く検査を行うことができる。
【００１４】
第５の発明は、第４の発明の構成において、前記加熱測定部および前記冷却測定部には、それぞれ当接面を備えた加熱プレートと冷却プレートとが設けられており、前記キャリアを前記加熱プレートまたは冷却プレートの当接面に密着させることにより、該キャリアに保持されたワークに対して熱を伝導させる構成としたことを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、きわめて小さな電子部品であるワークを個別に直接前記当接面に当てることは困難であり、ワークごとに温度上昇もしくは下降が不確実となるが、複数のワークをキャリアに確実に保持して、キャリア自体を前記当接面に当てて、キャリアを介してワークに熱伝導を行うようにすることで、確実かつ迅速な検査を実現できる。
【００１５】
第６の発明は、第４または５のいずれかの発明の構成において、前記冷却測定部の冷却プレートがクライオ冷却器により構成されていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、密閉型のクライオ冷却器を選択することにより、メンテナンスが不要になり、素子断絶といった恐れがあるペルチェ素子のようなトラブルがほとんどないという利点がある。
【００１６】
第７の発明は、第４ないし６のいずれかの発明の構成において、前記冷却測定部の冷却プレートおよび／または前記加熱測定部の加熱プレートがペルチェ素子であることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、前記冷却測定部の冷却プレートおよび／または前記加熱測定部の加熱プレートにペルチェ素子を用いると、半導体を利用したコンパクトな構成で、電気エネルギーと熱を相互変換し、加熱も冷却も自在に行うことができる。
【００１７】
また、上記目的は、第８の発明にあっては、加熱または冷却のうち一方の測定を行う第１の測定部を挟んで、両側に他方の測定を行う第２および第３の測定部と、前記第１の測定部に対して、検査対象となるワークの供給部から該ワークを移載する移載手段と、前記第１の測定部と第２の測定部間、および第１の測定部と第３の測定部間でワークを搬送する搬送手段を有する検査装置により、ワークの温度特性検査を行う検査方法であって、前記移載手段により検査対象となるワークを第１の測定部まで順次移載し、第１の測定部において、該ワークについて前記第１の測定を行い、第１の測定を終了したワークについて順次前記搬送手段で第２または第３の測定部に振り分けて搬送して、前記第２の測定を行う検査方法により、達成される。
第８の発明の構成によれば、前記移載手段により検査対象となるワークを第１の測定部まで順次移載し、第１の測定部において、該ワークについて前記第１の測定を行い、第１の測定を終了したワークについて順次前記搬送手段で第２または第３の測定部に振り分けて搬送して、前記第２の測定を行うようにしているので、例えば、低温で行われる第の測定から、高温で行われる第２の測定まで、きわめて効率良く実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面を参照して説明する。
図１は、本発明の検査装置の実施形態を示す概略構成図である。
この検査装置１０は、検査対象となる電子部品（ワーク）の温度特性検査を行うもので、特に、この実施形態では、圧電デバイスを対象として、その周波数−温度特性を検査するものである。
すなわち、検査装置１０は、ワークである電子部品の周波数温度特性を検査するためのもので、特に、電子部品のうち圧電発振器等の圧電デバイスの検査を行うように構成されている。しかしながら、図１とほぼ共通した構成により、圧電デバイスだけでなく、広く種々の電子部品の検査を行うことができるものである。
【００１９】
図１において、検査装置１０は、検査対象となる圧電デバイスであるワーク５０について、未検査ワークを供給し、あるいは検査後のワークを除材するためのワーク供給・除材部１１を有している。ワーク供給・除材部１１は例えば載置台を有し、給材トレイ１２と除材トレイ１３と、検査の結果判明した不良品を収容する不良品トレイ１４を載せている。好ましくは、ワーク供給・除材部１１の載置台は、Ｘ方向に沿った矢印Ａに示すように移動可能とされている。
【００２０】
検査装置１０において、ワークの検査を行う検査部４０には、ワークを冷却し、あるいは加熱するための複数の測定部を有しており、この実施形態では３つの測定部を含んでいる。
すなわち、検査部４０は、冷却してワークの温度特性を検査する第１の測定部もしくは一方の測定部としての冷却測定部４１と、該冷却測定部４１のＸ方向に沿った両側に配置され、それぞれ、ワークに対して加熱による温度特性を検査する第２の測定部もしくは他方の測定部を有している。これら第２の測定部もしくは他方の測定部は、本実施形態では、図示された第１の加熱測定部４２、第２の加熱測定部４３が相当する。
検査装置１０の搬送手段３０は、図示しないＸ方向に沿ったガイドを備え、このガイドに沿って移動するとともにＺ方向に昇降可能なアーム３１を有している。該アーム３１は、プレート状のキャリアを保持して、Ｘ方向に搬送するようになっており、この実施形態では、第１のキャリア３２と第２のキャリア３３の２つのキャリアが備えられている。
【００２１】
第１および第２の各キャリア３２，３３は、同じ構造であり、同時に同じ方向に同じ距離移動される。各キャリア３２，３３は、Ｘ方向に長いプレート状のもので、その上面には、Ｘ方向に沿って複数のワーク保持部を備えている。すなわち、このキャリアに一度に保持できる数のワークが、検査対象の温度条件における周波数測定を同時にできる測定単位となる。キャリアのワーク保持部はワークを収容して、その上端は露出させる有底の孔であり、露出したワークの上面には、後述する検査用プローブが直接当接されるようになっている。またキャリア底面は冷却測定部４１などの測定部に当接される当接面とされ、該キャリアを介して、保持されているワークに熱が伝導されるようになっている。このため、キャリアは熱伝導性に優れ、耐熱性能を有する軽量な金属などで形成するのが好ましい。この実施形態では、各キャリア３２，３３は、例えば、ステンレススチールやチタンなどにより形成されている。
【００２２】
移載手段２０は、通常の部品実装機などで使用されるものと同様に、図示しないアーム先端に部品を吸着もしくはチャッキングするためのヘッド部２１を有するものである。ヘッド部２１は、例えば図２（ａ）に示されているように、それぞれ昇降駆動される給材ヘッド２２と、除材ヘッド２３とを有している。
【００２３】
上記構成について、図２ないし図４を参照してさらに詳しく説明する。図２は移載手段２０の動きと構成について示す説明図、図３はキャリアの動きと構成について示す説明図、図４はプローブユニットの動きと構成について示す説明図である。
図２において、移載手段２０のヘッド部２１には、上述した給材ヘッド２２と、除材ヘッド２３がそれぞれ個別に昇降可能に取付けられている。給材ヘッド２２と、除材ヘッド２３は、真空吸着もしくは機械的なチャッキングにより、ワーク５０を保持することができるようになっている。移載手段が図示しないアームなどの動きにより、図１のワーク供給・除材部１１の位置にある際に、該ワーク供給・除材部１１の矢印Ａ方向の動きによって、その下に給材トレイ１２が位置決めされると、図２（ａ）に示すように、給材ヘッド２２が矢印ＨＫのように下降して、給材トレイ１２上のワーク５０を吸着するようになっている。
【００２４】
給材ヘッド２２が上昇して、移載手段２０が図１の冷却測定部４１の上に位置したら、給材ヘッド２２が矢印ＨＫのように下降して、第２のキャリア３３の保持部にワーク５０を移載する。この場合図２（ｂ）に示されているように、給材ヘッド２２の吸着手段は、第２のキャリア３３の延びる方向に沿って複数個連設されており、同時に昇降されるようになっている。
図２（ｃ）は、ヘッド部２１の除材ヘッド２３の動きを示しており、この除材ヘッド２３は、上記した給材ヘッド２２の構成と同じであり、後述する工程において、測定検査が終了したワーク５０を吸着して、検査部４０の位置から除材トレイ１３の真上まで待避し、矢印ＨＫのように下降して、除材トレイ１３上にワーク５０を載せるようになっている。
【００２５】
図３の第１のキャリア３２と第２のキャリア３３は、冷却測定部４１の上面に露出した冷却プレート４５などにて、測定検査を行うと、図３（ａ）に示すように矢印Ｕ方向に上昇する。この時第２のキャリア３３も第１のキャリア３２と同期して、図１で説明したアーム３１により上昇されるようになっている。次いで、図３（ｂ）に示すように、第１のキャリア３２と第２のキャリア３３は矢印Ｓ方向にアームによって移動されるようになっており、第１のキャリア３２は、冷却測定部４１の上に、第２のキャリア３３は、冷却測定部４１と隣接する第１の加熱測定部４２の上に位置する。
続いて、図３（ｃ）に示すように、第１のキャリア３２と第２のキャリア３３はアームの動きにより矢印Ｄ方向に下降し、対応する測定部に当接されるようになっている。
【００２６】
図４のプローブユニット４４は、図４（ａ）に示すように、各測定部、図示の場合、冷却測定部４１の上に位置していて、プローブユニット４４と冷却測定部４１の間には、上記した動きにより、第１のキャリア３２が搬送されており、該第１のキャリア３２が矢印ＰＫ２の方向に下降されるようになっている。これに対応して、プローブユニット４４のプローブ保持部４８も矢印ＰＫ２に示すように下降されて測定検査を行うようになっている。図４（ｂ）は上述の状態を側面から見た図である。
【００２７】
具体的には、プローブユニット４４のプローブ保持部４８には、一度に検査するワークの数（測定単位）に対応した数のプローブ４６，４７が各先端を下方に向けて保持されており、各プローブ４６，４７はプローブ保持部４８の内部で、ワーク５０である圧電デバイスへ駆動電圧を供給し、さらに各圧電デバイスからの周波数を測定する周波数カウンタなどを含む測定回路と接続されている。
冷却測定部４１には、その上面に平坦な当接面をもつ冷却プレート４５が備えられている。冷却プレート４５は、例えばクライオ冷却器などにより冷却機能を発揮するようにされており、後述する温度コントローラ６９によって制御される。この冷却プレート４５は、上記当接面に押し付けられた第１のキャリア３２を介して、該第１のキャリア３２に保持されているワーク５０に熱を伝達するようになっている。これにより、予め設定された冷却温度の条件下で、ワーク５０である圧電デバイスが励振され、その周波数がプローブユニット４４側において検出されることで、温度特性検査が行われるようになっている。
ここで、クライオ冷却器とは、Ｈｅなど不活性ガスの蒸気圧が１０−８Ｐａ以下になることを利用するもので、気体分子を凝縮・収着させることにより、低温を得る装置である。
冷却プレート４５にクライオ冷却器を用いる利点としては、ペルチェ素子のような素子断絶といったトラブルがほとんどなくなり、また、密閉型のクライオ冷却器を選択することにより、ガス入れ換えなどのメンテナンスが必要なくなるなどの点である。
【００２８】
一方、図３に示した第１の加熱測定部４２，第２の加熱測定部４３も、上記冷却測定部４１とほぼ同じ構成であり、各加熱プレート４９，４９は、例えば、ペルチェ素子を利用した加熱プレートとされている。これにより、半導体を利用したコンパクトな構成により、精密な温度条件を作成することができる。
なお、冷却プレートと加熱プレートの双方をペルチェ素子により形成してもよい。ペルチェ素子は、例えば、平板状としたシリコン半導体に電流を印加することにより、温度を可変する素子であり、電流を印加すると、その一端が高温に、他端が低温になるゼーベック効果を利用した素子である。このペルチェ素子は、電流を印加する方向により、高温部と低温部を逆転させることができることから、加熱・冷却の双方に使用することができる。ペルチェ素子を使用すると、冷媒を循環させて温度を制御する温度可変装置に比べてコンパクトに構成することができる。
【００２９】
図４を参照して、検査装置１０の電気的構成の概略を説明する。
第１の制御部６０の計測コントローラ６１は、その制御対象である符号６３の駆動手段１、符号６４の駆動手段２、第２の制御部６５の温度コントローラ６９などと接続されている。符号６３の駆動手段１は、プローブユニット４４の昇降手段であるエア・シリンダや、コンタクトプローブの昇降手段、ワーク５０を駆動するための電源回路などにより構成されている。また、計測コントローラ６１は、図１で説明したキャリアを搬送するための搬送手段のアームを駆動するための符号６４で示す駆動手段２と接続されている。また、図示は省略するが、第１または第２の駆動手段により、図１の移載手段２０やワーク供給・除材部１１が駆動制御されるようになっている。
さらに計測コントローラ６１は、検出回路としての周波数カウンタ６２と接続されている。この周波数カウンタ６２は、プローブ４６，４７と接続されている。つまり、周波数カウンタ６２は、プローブ４６，４７を介し、ワーク５０から出力される信号の周波数を測定する機能を有しており、この周波数測定結果は計測コントローラ６１に記録されるようになっている。
【００３０】
第２の制御部６５は、第１の制御部６０の計測コントローラ６１に接続された温度制御手段としての温度コントローラ６９と、この温度コントローラ６９により制御される手段を含んでいる。
冷却測定部４１には、温度センサなどが設けられており、冷却プレート４５の温度を検出することができるようになっている。この温度センサは、例えば、熱電対や半導体を利用した温度サーミスタ等が利用されており、その抵抗・電圧変換部６６は、温度に対応して変化する抵抗値を電圧に変換し、Ａ／Ｄ変換部６８によりアナログ−デジタル変換して温度コントローラ６９に送るようになっている。
【００３１】
本実施形態の検査装置１０は以上のように構成されており、次にその動作例を説明する。図５ないし図９は検査装置１０の動作例であり、これらの図においては、理解の便宜のため、測定単位ごとにワークの形状を変えて示しているが、実際にはワークは全て同じ形状である。
図５（ａ）は図２（ａ）で説明した状態である。
すなわち、移載手段のヘッド部２１が矢印Ｉ１方向に移動して、給材トレイ１２上の一列目のワーク５０−１を給材ヘッド２２によりピックアップする。ここでは、理解の便宜のため、測定単位となるワークは給材トレイ１２の一つの列ごとであることとし、該一列に属するワーク全てが同時に同じ処理がされる。
【００３２】
図５（ｂ）では、ヘッド部２１は、矢印Ｉ２方向に沿って、冷却測定部４１上に移動し、該冷却測定部４１上に位置している第１のキャリア３２に対して、給材ヘッド２２からワーク５０−１が移載される。これにより、図４で説明したように、ワーク５０−１は冷却され、予め定めた温度での周波数が測定される。
次に図６（ｃ）において、ヘッド部２１は、矢印Ｉ３方向に移動し、給材トレイ１２上に移動し、給材ヘッド２２により、次の列に並んでいるワーク５０−２をピックアップする。この間に、冷却測定部４１ではワーク５０−１が第１のキャリア３２を介して、その冷却が継続されている。
【００３３】
続いて、図６（ｄ）において、ヘッド部２１は矢印Ｉ４方向に移動して、冷却測定部４１の上に位置する。ここでは、第１のキャリア３２と第２のキャリア３３が矢印Ｍ１方向に搬送されることで、第１のキャリアは第１の加熱測定部４２に移動され、ワーク５０−１が第１のキャリア３２を介して加熱される。同時に、冷却測定部４１上には、第２のキャリア３３が搬送されているので、ワーク５０−２が該第２のキャリア３３を介して冷却され、これらワーク５０−１とワーク５０−２は、それぞれ加熱と冷却の測定が同時に行われる。
【００３４】
図７（ｅ）では、ヘッド部２１は矢印Ｉ５方向に移動し、給材トレイ１２上に位置して、その給材ヘッド２２がワーク５０−３をピックアップする。この時、ワーク５０−１は加熱測定部４２において、ワーク５０−２は冷却測定部４１において、それぞれ加熱と冷却による測定が継続しており、加熱測定が終了すると、加熱も終了する。
次いで、図７（ｆ）においては、第１のキャリア３２と第２のキャリア３３が矢印Ｍ２の方向に搬送され、ワーク５０−２は第２の加熱測定部４３により加熱測定され、ワーク５０−１は第１のキャリア３２により保持されたまま、冷却測定部４１上に位置して、退避状態にある。そして、ワーク５０−２は矢印Ｉ６方向に移動してきたヘッド部２１の除材ヘッド２３によりピックアップされる。
【００３５】
続いて、図８（ｇ）において、ヘッド部２１は矢印Ｉ７の方向に僅かに移動し、給材ヘッド２２から第１のキャリア３２上にワーク５０−３を給材する。これにより、ワーク５０−３について冷却測定部４１により第１のキャリア３２を介して、冷却・測定が開始される。また、ワーク５０−２は第２のキャリア３３を介して第２の加熱測定部４３により加熱・測定されている。
図８（ｈ）では、ヘッド部２１は、矢印Ｉ８に沿って、除材トレイ１３上に移動しており、除材ヘッド１３から測定が終了したワーク５０−１を除材トレイ１３上に除材する。なお、測定結果により該ワーク５０−１の一部または全てが不良と判断された時には、図１の不良トレイ１４上に廃棄される。また、ワーク５０−２は第２のキャリア３３を介して第２の加熱測定部４３による測定が終了すると、加熱も終了される。ワーク５０−３の冷却・測定は継続されている。
【００３６】
図９（ｉ）において、ヘッド部２１は矢印Ｉ９に沿って給材トレイ１２上に移動し、給材ヘッド２２により、ワーク５０−４をピックアップする。この時、第１のキャリア３２と第２のキャリア３３は矢印Ｍ３方向に搬送される。このため、ワーク５０−２は冷却測定部４１上で除材のための待機となり、ワーク５０−３については第１の加熱測定部４２によって、第１のキャリア３２を介して、加熱・測定が開始される。
【００３７】
かくして、本実施形態の検査装置１０によれば、移載手段２０により検査対象となるワーク５０−１ないし５０−４などを、中央の冷却測定部４１まで順次移載し、冷却測定部４１において、これらワークについて加熱・測定を行うことができる。この加熱・測定を終了したワークについて、順次搬送手段３０で第１または第２の加熱測定部４２，４３に振り分けて搬送して、加熱・測定を行うようにしているので、例えば、低温で行われる測定から、高温で行われる測定まで、きわめて効率良く実施することができる。
しかも、途中、冷却による測定と、加熱による測定を同時に進行させるにあたり、各測定部を直線上に多数個配置しないで、上記振り分け構成としたので、装置全体がコンパクトになり、設置スペースを小さくすることが可能となるものである。
【００３８】
本発明は上述の実施形態に限定されない。
本発明の検査対象となる電子部品は圧電デバイスに限らず、温度特性が問題とされるあらゆる電気，電子部品を検査することができる。
また、本発明の検査装置の検査部は、中央に加熱測定部、該加熱測定部の両側にそれぞれ冷却測定部を設けてもよい。
上述の実施形態の各条件や各構成は適宜その一部を省略し、あるいは言及しない他の構成と組み合わせることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に係る検査装置の全体構成を示す概略構成図。
【図２】図１の検査装置の移載手段の図。
【図３】図１の検査装置の搬送手段の動きを示す図。
【図４】図１の検査装置のプローブユニットならびに電気的構成を示す図。
【図５】図１の検査装置の動作例を示す図。
【図６】図１の検査装置の動作例を示す図。
【図７】図１の検査装置の動作例を示す図。
【図８】図１の検査装置の動作例を示す図。
【図９】図１の検査装置の動作例を示す図。
【図１０】従来の検査装置の一例を示す部分平面図。
【符号の説明】
【００４０】
１０・・・検査装置、１１・・・ワーク供給・除材部、１２・・・給材トレイ、２０・・・移載手段、２１・・・ヘッド部、２２・・・給材ヘッド、２３・・・除材ヘッド、３０・・・搬送手段、３１・・・アーム、３２・・・第１のキャリア、３３・・・第２のキャリア、４０・・・検査部、４１・・・冷却測定部、４２・・・第１の加熱測定部、４３・・・第２の加熱測定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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