(57)【要約】【課題】    本発明は、簡単な構造で、電子部品の温度を低下させることができる新規な電気回路装置及び電気回路装置における冷却構造を提供する。【解決手段】  電子部品１を基板１０上に実装してある電気回路装置において、前記電子部品上に熱伝導性を有するシート状の電気絶縁物質４を載置し、このシート状の電気絶縁物質上に熱伝導性を有するバスバー３を設け、このバスバーの両端を前記基板に固定してあることを特徴とする電気回路装置。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板上に実装してある電気回路装置において、前記電子部品上に熱伝導性を有するバスバーを設け、このバスバーの両端を前記基板に固定してあることを特徴とする電気回路装置。
【請求項２】
前記基板にバスバー固定部を設け、前記バスバーの端部をこのバスバー固定部に固定してあることを特徴とする請求項１記載の電気回路装置。
【請求項３】
前記基板に溝又はスリットを形成して前記バスバー固定部を構成してあることを特徴とする請求項２記載の電気回路装置。
【請求項４】
前記電子部品上に熱伝導性を有する電気絶縁材料を載置し、その上に前記バスバーを載置してあることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電気回路装置。
【請求項５】
前記電気絶縁物質をシート状に構成してあることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電気回路装置。
【請求項６】
前記電気絶縁物質をエポキシで構成し、このエポキシを前記電子部品と前記バスバー間に塗布してあることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電気回路装置。
【請求項７】
前記バスバー上に別の電子部品を実装した基板を載置して、前記電子部品を実装してある基板を複数段に積層し、各電子部品にそれぞれ載置したバスバーの両端をそれぞれ前記基板に固定可能に構成してあることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電気回路装置。
【請求項８】
電子部品を基板上に実装してある電気回路装置において、前記電子部品上に熱伝導性を有するバスバーを設け、このバスバーの両端を前記基板に固定してあることを特徴とする電気回路装置における冷却構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装してある電気回路装置に関するものであり、特に電気回路装置における冷却構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品１を基板１０に実装してある電気回路装置における冷却構造は、図１０及び図１１に示すように、電子部品１に放熱フィン２０を載置し、電子部品１及び放熱フィン２０とは別にファン３０を設けてあり、ファン３０が放熱フィン２０に向けて冷風を送ったり、或いは放熱フィン２０から放出される熱をファン３０で吸気して、電子部品１を冷却するように構成していた（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−２１３５０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、従来の冷却構造は、放熱フィン２０及びファン３０を設ける場所を確保しなければならない。特にファン３０は電子部品１及び放熱フィン２０とは別に設置する必要があるため、限られたスペースしかない場所には適さないという課題を生じた。また、ファン３０の振動によって騒音の発生や基板１０に実装されている他の電子部品へ影響を及ぼすという課題も生じた。
【０００４】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、簡単な構造で、電子部品の温度を低下させることができる新規な電気回路装置及び電気回路装置における冷却構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明に係る電気回路装置は、電子部品を基板上に実装してある電気回路装置において、前記電子部品上に熱伝導性を有するバスバーを設け、このバスバーの両端を前記基板に固定してあることを特徴とする。
【０００６】
前記基板にバスバー固定部を設け、前記バスバーの端部をこのバスバー固定部に固定してあることを特徴とする。
また、前記基板に溝又はスリットを形成して前記バスバー固定部を構成してあることを特徴とする。
【０００７】
前記電子部品の上に熱伝導性を有する電気絶縁材料を載置し、その上に前記バスバーを載置してあることを特徴とする。
また、前記電気絶縁物質をシート状に構成してあることを特徴とする。
さらに、前記電気絶縁物質をエポキシで構成し、このエポキシを前記電子部品と前記バスバー間に塗布してあることを特徴とする。
【０００８】
前記バスバー上に別の電子部品を実装した基板を載置して、前記電子部品を実装してある基板を複数段に積層し、各電子部品にそれぞれ載置したバスバーの両端をそれぞれ前記基板に固定可能に構成してあることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る電気回路装置における冷却構造は、電子部品を基板上に実装してある電気回路装置において、前記電子部品上に熱伝導性を有するバスバーを設け、このバスバーの両端を前記基板に固定してあることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子部品の非実装面にバスバーを設け、このバスバーの両端を基板に固定可能に構成してあることにより、簡単な構造で、電子部品の温度を低下させることができる効果があるとともに、上記構造より、単に電子部品を基板に予め実装してあっても、その後からバスバーを容易に取りつけられる効果もある。
【００１１】
また、パッケージ本体の開口部とバスバーとの間に絶縁シートを介在させてあることにより、熱抵抗を小さくしたことにより、電気回路装置全体の温度を低下させることができるという効果がある。また、電気回路装置の騒音問題や振動の影響を軽減する効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
発明を実施するための最良の形態に係る図を図１乃至図３に示す。なお、図１に分解斜視図を、図２に組み立てた状態の図１図示Ａ−Ａ断面図をそれぞれ示す。
【００１３】
本実施形態に係る電気回路装置は、複数の電子部品１を実装してある基板１０を設置して構成してあり、電子部品１には複数の電子デバイス２を実装して構成してある。電子部品１の非実装面に熱伝導性を有する絶縁シート４を載置し、その上に熱伝導性を有するバスバー３を載置してある。
【００１４】
なお、本実施形態では、電子部品１の非実装面に熱伝導性を有する絶縁シート４を載置し、その上にバスバー３を載置してあるが、熱伝達が可能な範囲であれば、電子部品１から僅かに離れていてもよい。この場合は、電子部品１とバスバー３と電気的に絶縁状態にあるから、絶縁シート４を設けていなくてもよい。
【００１５】
このバスバー３を電子部品１に沿って折り曲げてあり、さらに、このバスバー３の両端部５を基板１０に沿って折り曲げて、バスバー３の両端部５を基板１０に接着して固定してある。
【００１６】
バスバー３の両端の固定手段として、前記手段とは別に図３に示すように、基板１０にスリット６を形成して、バスバー固定部を構成し、バスバー３の端部１５に熱伝導性を有する絶縁シート７を巻いて、これを前記スリット６に挿し込んで、バスバー３の端部１５を固定する手段がある。なお、絶縁シート７はバスバー３と電子回路１とが絶縁されていれば、設ける必要はない。
【００１７】
本実施形態では熱伝導性を有する絶縁シート４，７を用いているが、エポキシを用いて、バスバー３と電子部品１の非実装面との間にエポキシを塗布して、バスバー３と電子部品１とを固定したり、バスバー３の端部５にエポキシを塗布して、バスバー３の端部５を基板１０に固定することも可能である。また、固定手段として、接着、はんだ付け、溶接などが考えられるが、いずれの手段であってもよく、また、その他の固定手段であってもよい。以下の実施例においても同様である。
【００１８】
本実施形態では，板状の基板１０上に電子部品１を実装してあるが、例えば、ケース型の基板に電子部品１を実装してもよい。以下の実施例においても同様である。
【００１９】
以上のような構成により、電子部品１で発した熱はバスバー３を通って、バスバー３の先端部５に逃れて、基板１０に逃れた熱は外部へ放出される。上記構成により、簡単な構造で、電子部品１の温度を低下させることができる。また、本実施形態では、複数の電子部品１を実装してある基板１０を設置し、電子部品１の非実装面に熱伝導性を有する絶縁シート４を載置し、その上にバスバー３を載置してあるが、予め基板１０に実装してある電子部品１に絶縁シート４並びにバスバー３を後から容易に取りつけることができる。これについては下記実施例においても可能である。
【実施例１】
【００２０】
実施例１に係る図を図４乃至図６に示す。なお、図４に分解斜視図を、図５に組立斜視図を、図６に組み立てた状態の図４図示Ｂ−Ｂ断面図をそれぞれ示す。
【００２１】
本実施例に係る電気回路装置は、前記実施形態と同様に、複数の電子デバイス２を実装してある電子部品１を、基板１０に実装し、電子部品１の非実装面に熱伝導性を有する絶縁シート４を載置し、その上に熱伝導性を有するバスバー３を載置してある。このバスバー３を電子部品１に沿って折り曲げてあり、さらに、このバスバー３の両端部５を基板１０に沿って折り曲げて、バスバー３の両端部５を基板１０に接着して固定してある。本実施例は従来例に示すものと同様の放熱フィン２０を設けてあり、この放熱フィン２０はバスバー３上に載置してある。
【００２２】
以上のような構成により、電子部品１で発した熱はバスバー３を通って、バスバー３の先端部５に逃れて、基板１０に逃れた熱は外部へ放出される。また、バスバー３の上面に放熱フィン２０を載置してあるため、放熱フィン２０を通して、外部へ熱が放出される。
【００２３】
上記構成により、簡単な構造で、電子部品１の温度を低下させることができる。また、本実施形態では、複数の電子部品１を実装してある基板１０を設置し、電子部品１の非実装面に熱伝導性を有する絶縁シート４を載置し、その上にバスバー３並びに放熱フィン２０を載置してあるが、予め基板１０に実装してある電子部品１に絶縁シート４、バスバー３並びに放熱フィン２０を後から容易に取りつけることができる。これについては下記実施例においても可能である。なお、本実施例では、バスバー３の上に放熱フィン２０を載置したことで、放熱性能を上げることができる。
【実施例２】
【００２４】
実施例２に係る図を図７及び図８に示す。なお、図７に斜視図を、図８に図７図示斜視図のＣ−Ｃ断面図をそれぞれ示す。
【００２５】
本実施例に係る電気回路装置は、複数の電子部品１ａを実装してある基板１０を設置して構成してあり、電子部品１ａには複数の電子デバイス２を実装して構成してある。電子部品１ａの非実装面に熱伝導性を有する絶縁シート４ａを載置し、その上にバスバー３ａを載置してある。このバスバー３ａを電子部品１ａに沿って折り曲げてあり、さらに、このバスバー３ａの両端部５ａを基板１０に沿って折り曲げて、バスバー３ａの両端部５ａを基板１０に接着して固定してある。
【００２６】
さらにバスバー３ａの非接着面上には別の電子部品１ｂを載置してあり、この電子部品１ｂの非実装面に熱伝導性を有する絶縁シート４ｂを載置し、その上にバスバー３ｂを載置してある。このバスバー３ｂを下方も設けたバスバー３ａに沿って折り曲げてあり、さらに、このバスバー３ｂの両端部５ｂを基板１０に沿って折り曲げて、バスバー３ｂの両端部５ｂを基板１０に接着して固定してある。
【００２７】
以上のような構成により、電子部品１ａ，１ｂで発した熱はバスバー３ａ，３ｂを通って、バスバー３ａ，３ｂの先端部５ａ，５ｂに逃れて、基板１０に逃れた熱は外部へ放出される。上記構成により、簡単な構造で、電子部品の温度を低下させることができる。
【００２８】
なお、本実施例では電子部品１を二重に積層してあるが、三重以上に積層しても同様にバスバー３を設けることができる。また、図９に示すように、最上に設けられた電子部品１上にバスバー３の替わりに放熱フィン２０を設けることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明によれば、電子部品の非実装面にバスバーを設け、このバスバーの両端を基板に固定可能に構成してあることにより、簡単な構造で、電子部品の温度を低下させることができるとともに、上記構造より、単に電子部品を基板に予め実装してあっても、その後からバスバーを容易に取りつけられる。以上のように、産業上利用可能性大なるものである。
【００３０】
また、パッケージ本体の開口部とバスバーとの間に絶縁シートを介在させてあることにより、熱抵抗を小さくしたことにより、電気回路装置全体の温度を低下させることができる。また、電気回路装置の騒音問題や振動の影響を軽減することもできる。以上のように、産業上利用可能性大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に係る電気回路装置における発明を実施するための最良の形態の分解斜視図である。
【図２】図１図示実施形態における組み立てた状態の図１図示Ａ−Ａ断面図である。
【図３】図２の変形例を示した断面図である。
【図４】本発明に係る電気回路装置における第一実施例の分解斜視図である。
【図５】図４図示実施例における組立斜視図である。
【図６】図４図示実施例におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７】本発明に係る電気回路装置における第二実施例の斜視図である。
【図８】図７図示実施例におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図９】図７図示実施例における変形例の断面図である。
【図１０】従来の電気回路装置における一例を示した斜視図である。
【図１１】図１０図示従来例におけるＤ−Ｄ断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１，１ａ，１ｂ  電子部品
２  電子デバイス
３，３ａ，３ｂ  バスバー
４ａ，４ｂ，７  絶縁シート
５，１５，５ａ，５ｂ  バスバーの端部
６  スリット（バスバー固定部）
１０  基板
２０  放熱フィン
３０  ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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