(57)【要約】【課題】  特に、電子機能部品と基板間の導通状態を確保しながら前記電子機能部品と基板間を確実に且つ低背で固定することが出来る電子機能部品実装体を提供することを目的としている。【解決手段】  電子機能部品２６の両側端部２６ｂには、半田付けパターン部７６が形成され、多数の上側スパイラル接触子３１が設けられた接点部材２７には、前記半田付けパターン部７６と対向する位置に突出部２７ｂが設けられ、前記突出部２７ｂ上に半田付けランド部７７が形成されている。前記電子機能部品２６を前記接点部材２７上に設置し、前記電子機能部品２６の電極と前記スパイラル接触子３１とを導通接続させた状態にて、前記電子機能部品２６と接点部材２７の突出部２７ｂ間を半田接合する。【選択図】図２
2006253580.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機能部品と、前記電子機能部品を実装するための基板と、を有し、
前記電子機能部品の下面には、電極部が設けられ、前記基板の上面には弾性接点が設けられており、
前記電極部と前記弾性接点が当接した状態で、前記電子機能部品と前記基板が、接着接合、粘着接合あるいは半田接合の少なくともいずれかで固定されていることを特徴とする電子機能部品実装体。
【請求項２】
前記基板は、マザー基板と、前記弾性接点を有してなる接点部材を有して構成され、前記接点部材が前記マザー基板上に設けられており、前記接点部材の側端部の少なくとも一部分が、相対向する前記電子機能部品の側端部よりも外方に延出しており、延出した前記接点部材の側端部と、前記電子機能部品の側端部の間が接着接合、粘着接合あるいは半田接合の少なくともいずれかで固定されている請求項１記載の電子機能部品実装体。
【請求項３】
前記接点部材の両側端部のそれぞれの少なくとも一部分が、相対向する前記電子機能部品の両側端部よりも外方に延出しており、延出した前記接点部材の両側端部と、前記電子機能部品の両側端部の間が接着接合、粘着接合あるいは半田接合の少なくともいずれかで固定されている請求項２記載の電子機能部品実装体。
【請求項４】
前記電子機能部品の下には複数の接点部材が設けられており、１つ以上の接点部材の側端部の少なくとも一部分が、相対向する前記電子機能部品の側端部よりも外方に延出しており、延出した各接点部材の側端部と、前記電子機能部品の側端部の間が接着接合、粘着接合あるいは半田接合の少なくともいずれかで固定されている請求項２記載の電子機能部品実装体。
【請求項５】
延出した前記接点部材の側端部と前記電子機能部品の側端部との間が、半田接合されている請求項２ないし４のいずれかに記載の電子機能部品実装体。
【請求項６】
前記基板は、マザー基板と、前記弾性接点を有してなる接点部材を有して構成され、前記接点部材が前記マザー基板上に設けられており、前記接点部材の上面には、弾性接点が形成されている弾性接点領域と、前記電子機能部品との接合領域とが設けられ、前記接合領域の少なくとも一部は前記電子機能部品の真下に設けられており、前記接合領域と前記電子機能部品との間が接着接合、粘着接合あるいは半田接合の少なくともいずれかで固定されている請求項１記載の電子機能部品実装体。
【請求項７】
前記接合領域には前記弾性接点が形成されていない請求項６記載の電子機能部品実装体。
【請求項８】
前記接合領域の全体が前記電子機能部品の真下に設けられている請求項６または７に記載の電子機能部品実装体。
【請求項９】
前記接合領域と電子機能部品との間が、両面粘着テープにより粘着接合されている請求項６ないし８のいずれかに記載の電子機能部品実装体。
【請求項１０】
前記接合領域は、前記弾性接点領域から一方向に向けて延出形成された前記接点部材の上面に形成される請求項６ないし９のいずれかに記載の電子機能部品実装体。
【請求項１１】
前記接点部材は前記電子機能部品の下に複数設けられ、隣り合う前記接点部材は、双方の前記接合領域間の距離が、一方の接点部材の接合領域と他方の接点部材の弾性接点領域間の距離に比べて遠くなる位置関係を満たすように配置されている請求項１０記載の電子機能部品実装体。
【請求項１２】
前記電子機能部品は、位置決め部材により、前記接点部材の所定位置上に位置決めされる請求項２ないし１１のいずれかに記載の電子機能部品実装体。
【請求項１３】
前記接点部材は、位置決め部材により、前記マザー基板の所定位置上に位置決めされる請求項２ないし１２のいずれかに記載の電子機能部品実装体。
【請求項１４】
前記基板上には、上方に向けて突出部材が設けられており、前記電子機能部品には前記突出部材と対向する位置に貫通孔が形成され、前記突出部材が前記貫通孔に通され、前記電子機能部品の上面から突出した前記突出部材と、前記電子機能部品の上面とが接着接合、粘着接合あるいは半田接合の少なくともいずれかで固定されている請求項１記載の電子機能部品実装体。
【請求項１５】
前記突出部材は複数設けられ、前記突出部材が前記貫通孔に通されることで、前記電子機能部品は、前記電子機能部品の幅方向及び前記幅方向と直交する長さ方向の双方向に位置決めされる請求項１４記載の電子機能部品実装体。
【請求項１６】
複数の前記突出部材が密集した突出部材群が、前記基板上の複数箇所に設けられている請求項１４または１５に記載の電子機能部品実装体。
【請求項１７】
前記基板は、マザー基板と、前記弾性接点を有してなる接点部材を有して構成され、前記接点部材及び前記突出部材は、前記マザー基板上に設けられている請求項１４ないし１６のいずれかに記載の電子機能部品実装体。
【請求項１８】
前記突出部材は前記接点部材の位置決め機能も兼ね備える請求項１４ないし１７のいずれかに記載の電子機能部品実装体。
【請求項１９】
請求項１ないし１８に記載された電子機能部品実装体を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機能部品と、それを実装するための基板とを有して成る電子機能部品実装体に係わり、特に、前記基板に対する前記電子機能部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、スパイラルコンタクタを用いた電子部品が開示されている（特許文献１の図２３，図２４，［００４４］欄，［００４５］欄）。
【０００３】
特許文献１によれば、前記電子部品は、プリント基板とコネクタケーブルに設けられたスパイラルコンタクタとを接続させた構造となっている。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら特許文献１には、前記プリント基板とコネクタケーブルとをどのように固定保持するのか具体的説明がなされていない。前記プリント基板とコネクタケーブルとを固定保持した状態で、前記スパイラルコンタクタとプリント基板の電極部（特許文献１にはメタルボールと記載されている）との導通状態が適切に確保され且つ強固に前記プリント基板とコネクタケーブルとが固定されていないといけない。
特に、前記プリント基板とコネクタケーブルとを低背で実装できる構造が望ましい。
【０００５】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、電子機能部品と基板間の導通状態を確保しながら前記電子機能部品と基板間を確実に且つ低背で固定することが出来る電子機能部品実装体を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明における電子機能部品実装体は、
電子機能部品と、前記電子機能部品を実装するための基板と、を有し、
前記電子機能部品の下面には、電極部が設けられ、前記基板の上面には弾性接点が設けられており、
前記電極部と前記弾性接点が当接した状態で、前記電子機能部品と前記基板が、接着接合、粘着接合あるいは半田接合の少なくともいずれかで固定されていることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明では、前記電極部と前記弾性接点とを導通接続させた状態にて、前記電子機能部品と基板間を確実に且つ低背で固定することが出来る。
【０００８】
本発明では、前記基板は、マザー基板と、前記弾性接点を有してなる接点部材を有して構成され、前記接点部材が前記マザー基板上に設けられており、前記接点部材の側端部の少なくとも一部分が、相対向する前記電子機能部品の側端部よりも外方に延出しており、延出した前記接点部材の側端部と、前記電子機能部品の側端部の間が接着接合、粘着接合あるいは半田接合の少なくともいずれかで固定されている実施形態を提供できる。これにより、前記接点部材の側端部と、前記電子機能部品組立体の側端部間を簡単に接合させることが出来る。
【０００９】
また本発明では、前記接点部材の両側端部のそれぞれの少なくとも一部分が、相対向する前記電子機能部品の両側端部よりも外方に延出しており、延出した前記接点部材の両側端部と、前記電子機能部品の両側端部の間が接着接合、粘着接合あるいは半田接合の少なくともいずれかで固定されていることが、前記電子機能部品を前記基板上に適切に固定保持できて好ましい。
【００１０】
また本発明では、前記電子機能部品の下には複数の接点部材が設けられており、１つ以上の接点部材の側端部の少なくとも一部分が、相対向する前記電子機能部品の側端部よりも外方に延出しており、延出した各接点部材の側端部と、前記電子機能部品の側端部の間が接着接合、粘着接合あるいは半田接合の少なくともいずれかで固定されている形態であってもよい。
【００１１】
また本発明では、例えば、延出した前記接点部材の側端部と前記電子機能部品の側端部との間が、半田接合されている形態を提供できる。前記接点部材の側端部は前記電子機能部品の側端部よりも外方に延出して形成されていることで、前記半田接合を容易に行なうことが可能になる。
【００１２】
また本発明では、前記基板は、マザー基板と、前記弾性接点を有してなる接点部材を有して構成され、前記接点部材が前記マザー基板上に設けられており、前記接点部材の上面には、弾性接点が形成されている弾性接点領域と、前記電子機能部品との接合領域とが設けられ、前記接合領域の少なくとも一部は前記電子機能部品の真下に設けられており、前記接合領域と前記電子機能部品との間が接着接合、粘着接合あるいは半田接合の少なくともいずれかで固定されている実施形態を提供できる。
【００１３】
かかる場合、前記接合領域には前記弾性接点が形成されていないことが好ましい。これにより、前記弾性接点と前記電子機能部品の電極との導通接続を適切に確保した状態で、前記接合領域と前記電子機能部品との間を確実に接合することが出来る。
【００１４】
また、前記接合領域の全体が前記電子機能部品の真下に設けられている形態であってもよい。これにより前記接点部材の前記マザー基板上への設置スペースを前記電子機能部品の平面形状とほぼ同じ大きさか、あるいはそれよりも小さく形成することが可能になる。
【００１５】
また、前記接合領域と電子機能部品との間が、両面粘着テープにより粘着接合されていることが好ましい。これにより前記電子機能部品を前記接点部材から容易にはがすことができ、前記電子機能部品のリペア性に優れる。
【００１６】
また、前記接合領域は、前記弾性接点領域から一方向に向けて延出形成された前記接点部材の上面に形成されることが好ましく、かかる場合、前記接点部材は前記電子機能部品の下に複数設けられ、隣り合う接点部材は、双方の前記接合領域間の距離が、一方の接点部材の接合領域と他方の接点部材の弾性接点領域間の距離に比べて遠くなる位置関係を満たすように配置されていることが、適切に前記電子機能部品と接点部材間を接合できて好ましい。これにより、接合領域を前記電子機能部品の真下にて片寄らず、前記電子機能部品下の広い範囲にわたって点在させることができ、前記電子機能部品組立体と接点部材間を適切に接合することが出来る。
【００１７】
また本発明では、前記電子機能部品は、位置決め部材により、前記接点部材の所定位置上に位置決めされることが好ましい。また、前記接点部材は、位置決め部材により、前記マザー基板の所定位置上に位置決めされることが好ましい。
【００１８】
また本発明では、前記基板上には、上方に向けて突出部材が設けられており、前記電子機能部品には前記突出部材と対向する位置に貫通孔が形成され、前記突出部材が前記貫通孔に通され、前記電子機能部品の上面から突出した前記突出部材と、前記電子機能部品の上面とが接着接合、粘着接合あるいは半田接合の少なくともいずれかで固定されている実施形態を提供できる。この実施形態では、前記電子機能部品の上面と平行な方向の水平方向へも適切に前記電子機能部品を固定保持でき、特に耐衝撃性に優れた電子機能部品実装体を提供できる。
【００１９】
また、前記突出部材は複数設けられ、前記突出部材が前記貫通孔に通されることで、前記電子機能部品は、前記電子機能部品の幅方向及び前記幅方向と直交する長さ方向の双方向に位置決めされることが好ましい。これにより前記電子機能部品を前記基板上の所定位置に適切に位置決めできる。
【００２０】
また本発明では、複数の前記突出部材が密集した突出部材群が、前記基板上の複数箇所に設けられていることが好ましい。これにより前記電子機能部品を確実且つ強固に前記基板上に固定保持できる。
【００２１】
また本発明では、前記基板は、マザー基板と、前記弾性接点を有してなる接点部材を有して構成され、前記接点部材及び前記突出部材は、前記マザー基板上に設けられていることが好ましい。
【００２２】
また本発明では、前記突出部材は前記接点部材の位置決め機能も兼ね備えることがより好ましい。
【００２３】
また本発明における電子機器は、上記のいずれかに記載された電子機能部品実装体を有することを特徴とするものである。本発明では、特に前記電子機器内にて前記電子機能部品を所定位置にしかも低背で固定保持でき、耐衝撃性にも優れ、薄型化できる電子機器を製造することが可能になる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明では、電子機能部品と、前記電子機能部品を実装するための基板と、を有し、前記電子機能部品の下面には、電極部が設けられ、前記基板の上面には弾性接点が設けられており、前記電極部と前記弾性接点が当接した状態で、前記電子機能部品と前記基板が、接着接合、粘着接合あるいは半田接合の少なくともいずれかで固定されていることを特徴とするものである。
【００２５】
本発明では、前記電極部と前記弾性接点とを導通接続させた状態にて、前記電子機能部品と基板間を確実に且つ低背で固定することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１は、電子機器の一部の構造を示す部分斜視図、図２は、電子機器内に搭載される第１実施形態の電子機能部品実装体の分解斜視図、図３は、図２に示す電子機能部品実装体が搭載された前記電子機器を図２に示すＡ−Ａ線から切断し、矢印方向から見た部分断面図、図４は、図３に示す部分断面図とは異なる形態の前記電子機器の部分断面図、図５は、第２実施形態の電子機能部品実装体の部分平面図、図６は、図５に示す電子機能部品実装体が搭載された電子機器を図５に示すＢ−Ｂ線から切断し、矢印方向から見た部分断面図、図７は、図５に示す電子機能部品実装体が搭載された電子機器を図５に示すＣ−Ｃ線から切断し、矢印方向から見た部分断面図、図８は、第３実施形態の電子機能部品実装体の部分平面図、図９は、図８に示す電子機能部品実装体が搭載された電子機器を図８に示すＤ−Ｄ線から切断し、矢印方向から見た部分断面図、図１０は、電子機器内に搭載される第４実施形態の電子機能部品実装体の分解斜視図、図１１は、図１０に示す電子機能部品実装体が搭載された前記電子機器を図１０に示すＥ−Ｅ線から切断し、矢印方向から見た部分断面図、図１２は、図１０及び図１１に示す突出部材と異なる形態の突出部材の説明をするための電子機能部品実装体の一部分を示す部分断面図、図１３は、図１０〜図１２に示す突出部材の電子機能部品の上面での形態とは異なる形態を説明するための、電子機能部品実装体の一部分を示す部分断面図、図１４は、前記電子機能部品の位置決め手段を説明するための前記電子機能部品実装体の部分断面図、図１５は、接点部材の一例を示す部分断面図、図１６は図１５とは異なる構造の接点部材を示す部分断面図、図１７は特に弾性接点の形状を説明するための前記接点部材の部分拡大断面図、である。
【００２７】
図示Ｚ方向は厚み方向，高さ方向を示し、図示Ｘ方向は、幅方向、図示Ｙ方向は長さ方向を指す。各方向は残り二つの方向に対して直交する関係にある。
【００２８】
図１に示す電子機器２０は例えば携帯電話等の携帯機器の一部を構成する筐体内部の構造である。前記筐体２１は、下側筐体２２と、上側筐体２３とを有して構成され、前記下側筐体２２と上側筐体２３は図示しないひんじ部を介して開閉自在に取付けられている。あるいは前記ひんじ部等が設けられず前記下側筐体２２と上側筐体２３が分離して設けられていてもよい。
【００２９】
図１，図３に示すように、前記下側筐体２２および上側筐体２３はそれぞれ凹形状で形成されている。前記下側筐体２２に形成された凹部２２ａの底面２２ｂは、前記マザー基板２４の設置面となっており、前記凹部２２ａ内にマザー基板２４が収納されている。図１に示すように、前記マザー基板２４上にはＬＥＤやコンデンサ等の複数の実装部品２５が前記マザー基板２４上に実装されている。
【００３０】
また前記マザー基板２４上には、例えばＣＰＵ、ＭＰＵ，ＲＯＭおよびＲＡＭ等の電子機能素子を１つあるいは複数備えたＩＣパッケージや、ベアチップである電子機能部品２６が後述する接点部材２７を介して実装されている。蓋側に相当する前記上側筐体２３を前記下側筐体２２上へ閉じ、前記上側筐体２３と下側筐体２２とを図示しない係止部等によって接合する。
【００３１】
図２は、前記電子機能部品２６を前記マザー基板２４上に実装する前の状態を示している。図２に示すように前記マザー基板２４上には、複数の弾性接点３１を有する接点部材２７が取付けられている。
【００３２】
前記マザー基板２４は、多数のプリント配線板（ＰＷＢ）が重なって構成されており、前記マザー基板２４の上面２４ａには、複数の電極２９が露出している（図３）。
【００３３】
前記接点部材（中継部材）２７は、スペーサ３０と、前記スペーサ３０の上下に設けられた弾性接点３１，３２と、シート部材３３，３４とを有して構成される。図１６，図１７を用いて前記接点部材２７の構造について詳述する。
【００３４】
前記スペーサ３０上に設けられた上側弾性接点３１は、弾性変形部がスパイラル形状で形成されたスパイラル接触子であり、以下、上側弾性接点３１のことを上側スパイラル接触子３１と呼ぶ。図３に示す前記上側スパイラル接触子３１は、前記電子機能部品２６の電極３５からの押圧力を受けて弾性変形した状態になっているが、前記スパイラル接触子３１に前記押圧力が作用していないとき、前記上側スパイラル接触子３１は図１７に示す形態となっている。前記上側スパイラル接触子３１は固定部３１ａと前記固定部３１ａから延出形成された弾性変形部３１ｂとを有して構成されている。前記固定部３１ａを真上からみると例えばリング形状で形成されており、前記固定部３１ａの所定部位から前記固定部３１ａの内方向に向けてスパイラル形状に弾性変形部３１ｂが延出形成されている。前記弾性変形部３１ｂは、立体フォーミングにより図１７のように上方に向けて突出成形されている。前記固定部３１ａは、前記シート部材３３によって固定保持されている。前記シート部材３３は絶縁材料で形成されることが好ましく、例えばポリイミド樹脂で形成される。前記シート部材３３には貫通孔３３ａが設けられ、前記固定部３１ａは前記貫通孔３３ａの下面周囲に取り付けられている。この貫通孔３３ａを介して前記スパイラル接触子３１の弾性変形部３１ｂが上方向に向けて突出している。
【００３５】
前記上側スパイラル接触子３１は、電鋳形成、あるいは箔体表面にメッキ層が形成されて構成されている。一つの例を言えばスパイラル接触子形状の銅箔の周囲に無電解メッキ法にてＮｉやＮｉＰがメッキ形成された構成である。
【００３６】
図２，図３に示すように前記上側スパイラル接触子３１は多数設けられており、各上側スパイラル接触子３１が前記シート部材３３に固定保持されている。
【００３７】
図１６に示すように前記スペーサ３０には前記上側スパイラル接触子３１の弾性変形部３１ｂと膜厚方向にて対向する位置に貫通孔３０ａが形成されている。前記貫通孔３０ａの内周面には導通層４０がスパッタ等で形成されている。前記導通層４０は前記スペーサ３０の上面の一部及び下面の一部にも延出して形成される。図１６に示すように、前記スペーサ３０の上面側に前記上側スパイラル接触子３１が固定保持された前記シート部材３３が導電性接着剤等（図示しない）により貼り付けられる。このとき前記スパイラル接触子３１の固定部３１ａと前記導通層４０とが前記導電性接着剤を介して導通した状態になっている。
【００３８】
前記スペーサ３０の下側に設けられた下側弾性接点３２も上側スパイラル接触子３１と同様のスパイラル接触子形状で形成される。前記下側スパイラル接触子３２のスパイラル形状に形成された弾性変形部３２ｂは図１６に示すように下方向に突出するように立体フォーミングされている。前記下側スパイラル接触子３２の固定部３２ａは、前記導通層４０に導電性接着剤等を介して導通接続しており、この結果、膜厚方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する上側スパイラル接触子３１と前記下側スパイラル接触子３２は前記導通部４０を介して導通した状態になっている。
【００３９】
図３に示すように、前記接点部材２７の前記下側スパイラル接触子３２は前記マザー基板２４上の電極２９と当接し導通した状態となっている。前記接点部材２７は前記マザー基板２４上に接着剤７５により接着固定されていてもよいが、そのような形態に限定されない。図３では接着剤７５として例えば、非導電性ペースト（ＮＣＰ）を用いている。あるいは非導電性フィルム（ＮＣＦ）を用いても良い。上記のように前記非導電性ペーストや非導電性フィルムを用いる場合は、前記下側スパイラル接触子３２と前記マザー基板２４の電極２９間の良好な導通性を図るべく、前記非導電性ペースト及び非導電性フィルムは、前記下側スパイラル接触子３２及び電極２９が形成されていない前記前記接点部材２７とマザー基板２４間に介在させることが好ましい。また、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を接着剤として用いることもできる。かかる場合、前記接点部材２７の下面全面（前記下側スパイラル接触子３２が形成されている箇所も含めて）に前記異方性導電ペーストを塗布して前記マザー基板２４上に接着固定することが可能である。
【００４０】
図３に示すように、前記電子機能部品２６の下面２６ａには、複数の電極３５が設けられている。前記電極３５は、球状接触子（ＢＧＡ）であってもよいし、あるいは平面接触子（ＬＧＡ）、コーン状接触子（ＣＧＡ）またはピン状接触子（ＰＧＡ）などであってもよい。
【００４１】
図２，図３に示すように、前記電子機能部品２６の幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）の両側端部２６ｂ，２６ｂの長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）における中央付近には、半田濡れ性に優れた半田付けパターン部７６が形成されている。前記半田付けパターン部７６は、図２，図３に示すように、前記両側端部２６ｂ，２６ｂの上面２６ｃ及び下面２６ａに一部延出して形成されているとともに、前記上面２６ｃ及び下面２６ａに形成された前記半田付けパターン部７６間を繋ぐように前記側端面２６ｅ上にも形成されている。すなわち前記半田付けパターン７６の断面形状は図３に示すように略コの字状となっている。前記半田付けパターン部７６は、少なくとも前記側端面２６ｅ上に形成されていればよい。
【００４２】
図２，図３に示すように前記接点部材２７の幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）の両側端部２７ａ，２７ａには、前記電子機能部品２６の前記半田付けパターン部７６，７６が形成された位置と高さ方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する位置に、突出部２７ｂ，２７ｂが形成されている。前記突出部２７ｂ，２７ｂは前記電子機能部品２６の側端部２６ｂよりも外方に延出しており（図示Ｘ１−Ｘ２方向に延びており）、この結果、真上からみると前記突出部２７ｂが前記電子機能部品２６の側端部２６ｂから外方に露出した状態になっている。図２，図３に示すように前記突出部２７ｂ，２７ｂ上には、半田濡れ性に優れた半田ランド部７７，７７が形成されている。
【００４３】
前記電子機能部品２６に対し下方向（図示Ｚ２方向）への荷重をかけた状態にて前記半田付けパターン部７６と前記半田付けランド部７７間が半田７８にて接合される。これにより前記電子機能部品７６を前記接点部材２７上に強固に固定することが出来る。
【００４４】
図２，図３に示す実施形態のように、前記電子機能部品２６と前記接点部材２７間を半田接合することで、前記下側筐体２２と上側筐体２３間の間隔を狭くすることができ電子機器２０の薄型化を促進することが出来る。例えば従来では、前記電子機能部品２６をマザー基板２４上に保持する方法としてＩＣソケットを用いる形態があるが、かかる場合、前記下側筐体２２と上側筐体２３間の間隔が広がり前記電子機器２０の薄型化を促進させることができなかった。しかし、図２，図３に示す実施形態では、前記電子機能部品２６の電極３５と上側スパイラル接触子３１との導通接続が確実に図られるととともに、前記電子機能部品２６が、電子機器２０内にて所定位置に確実に固定保持され、しかも前記電子機器２０の薄型化を促進できる。
【００４５】
また図２，図３に示す実施形態では、ＩＣソケットが必要なくなるので部品点数を少なく出来、簡単な構造にて前記電子機能部品２６を電子機器２０内に確実に保持することが可能である。また、図２，図３に示す実施形態では、前記接点部材２７に形成された突出部２７ｂ，２７ｂは前記接点部材２７の両側端部２７ａ，２７ａの一部を突出させただけなので特に前記接点部材２７の前記マザー基板２４に対する設置スペースを広く取る必要がなく、前記電子機器２０の小型化を促進できる。またＩＣソケットを用いた場合に比べて電子機器２０を軽量化でき、しかも低コスト化を促進できる。
【００４６】
さらに本発明のように、前記電子機能部品２６の電極３５との接続部として上側スパイラル接触子３１を設けたことで、前記電極３５にかかる接圧を小さくでき、各電極３５に均一な接圧をかけやすく、また前記電極３５が前記上側スパイラル接触子３１との当接によって破損したりすることも無い。なおここで言う「破損」とは、電極３５表面にある絶縁皮膜を破ることを意味しない。絶縁皮膜が破られないと前記電極３５との導通接続は図られないので、スパイラル接触子３１との接触によって前記電極３５表面の絶縁被膜は破られるが、例えば前記スパイラル接触子３１と接触した状態で強い衝撃等を受けても、電極３５が一部欠けたり、前記電極３５にひび等が入るといった破損は生じない。
【００４７】
図２，図３に示す実施形態では、前記電子機能部品２６の両側端部２６ｂ，２６ｂと、前記接点部材２６の突出部２７ｂ，２７ｂ間を半田接合にて固定しているが、接着接合にて固定してもよい。
【００４８】
なおこの明細書にて「接着接合」とは、永久的な接着をいい、粘着剤による接合（粘着接合）とは区別される。粘着接合は、繰返し剥離可能な接着であり、接着接合には上記した異方性導電ペースト、非導電性ペースト、非導電性フィルムあるいはその他既存の接着剤が使用される。上記した異方性導電ペースト、非導電性ペースト、非導電性フィルムは、いずれも加熱下において硬化するものであるから接着剤の塗布後、加熱を行なうことが必要である。一方、粘着接合には、例えば両面粘着テープが使用される。両面粘着テープは、ポリ塩化ビニルフィルムの上下面に例えばゴム系エラストマーやアクリル樹脂のような粘着剤を塗布したものである。
【００４９】
前記電子機能部品２６の両側端部２６ｂ，２６ｂと、前記接点部材２６の突出部２７ｂ，２７ｂ間を前記粘着接合した場合は、前記電子機能部品２６を前記接点部材２７から容易に剥がすことが出来る。例えば前記電子機能部品２６が故障等を起こし、新しい電子機能部品２６に交換する必要性がある場合には粘着剤にて、前記電子機能部品２６の両側端部２６ｂ，２６ｂと、前記接点部材２６の突出部２７ｂ，２７ｂ間を接合することがよい。また前記粘着接合の接合力が、前記半田接合や接着接合に比べて弱い場合は、特に図１の状態から前記上側筐体２３を前記下側筐体２２上に閉じ、前記上側筐体２３と下側筐体２２間を接合したとき、前記上側筐体２３から下方向（図示Ｚ２方向）へ前記電子機能部品２６に荷重がかかるようにすれば、より適切に前記電子機能部品２６を電子機器２０内の所定位置に固定保持できる。
【００５０】
図２に示すように前記マザー基板２４の上面には上方（図示Ｚ１方向）に突出する位置決め部材４２，４２が設けられている。前記位置決め部材４２の平面形状は略Ｌ字状であり、前記位置決め部材４２は、矩形状で形成された前記電子機能部品２６の一方の対角線上に位置する角部２６ｄ，２６ｄを前記接点部材２７の所定位置上にまでガイドする役割を有しており、前記角部２６ｄが前記位置決め部材４２にガイドされて前記電子機能部品２６が前記接点部材２７の所定位置上に位置決めされる。図２に示すように２つ設けられた位置決め部材４２の平面形状はＸ方向及びＹ方向に延びる略Ｌ字状で形成され、これは前記電子機能部品２６の一方の対角線上にある各角部２６ｄ，２６ｄの形状に沿う形であるため、前記位置決め部材４２にガイドされて前記接点部材２７上に設置された前記電子機能部品２６を、幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及びそれに直交する長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）の双方に適切に位置決めできる。前記位置決め部材４２は、さらに、図２に示すように前記接点部材２７を前記マザー基板２４の所定位置上に位置決めする役割を有している。図２に示す前記位置決め部材４２は、前記電子機能部品２６と前記接点部材２７の双方の位置決め機能を兼ねているが、例えば前記接点部材２７のマザー基板２４上に対する位置決め部材と、前記電子機能部品２６の前記接点部材２７上に対する位置決め部材が別々に設けられていてもよい。また前記位置決め部材４２は前記電子機能部品２６の側端部に沿う直線形状で形成され、前記電子機能部品２６の少なくとも３つの側端部に対向する位置に前記位置決め部材４２が設けられていれば、前記電子機能部品２６を幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）及びそれに直交する長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）の双方に適切に位置決めできる。
【００５１】
図２，図３に示す実施形態では前記接点部材２７に形成された突出部２７ｂが、前記接点部材２７の両側端部２７ａから突出形成されていたが、片方の側端部２７ａからのみ前記突出部２７ｂが形成されている形態であってもよいし、前記接点部材２７の３つあるいは４つの側端部から前記突出部２７ｂが突出形成された形態であってもよい。特に前記接点部材２７の一つの側端部２７ａからのみ前記突出部２７ｂが形成された形態では、前記接点部材２７と前記電子機能部品２６との接合力が弱くなるので、例えば後述する図８，図９等の実施形態を用いて、前記電子機能部品２６の真下に存在する前記接点部材２７の上面と前記電子機能部品２６の下面２６ａ間を接着接合等することがよい。
【００５２】
図４では前記電子機能部品２６の上面にゴム等の弾性部材４１が設けられている。前記弾性部材４１を設けることで、前記電子機能部品２６に図示下方向（図示Ｚ２方向）の押圧力がかかり、前記電子機能部品２６の電極３５と前記接点部材２７の上側スパイラル接触子３１間の導通接続を確実に図ることが出来るとともに、前記電子機能部品２６を前記電子機器２０内の所定位置に適切に固定保持することが出来る。
【００５３】
図５〜図７に示す第２実施形態では、図５に示すように、マザー基板２４上には複数の接点部材５０が設けられている。図５に示す電子機能部品２６は例えばマルチチップモジュール（ＭＣＭ）である。
【００５４】
図２，図３に示す実施形態では、接点部材２７の平面形状の大きさは、前記電子機能部品２６の平面形状の大きさとほぼ同じであり、前記電子機能部品２６と前記マザー基板２４間に前記接点部材２７が介在しない領域はほとんど無い形態であったが、図５では、前記接点部材５０は、前記電子機能部品２６下の図示Ｘ１側の側端部付近、図示Ｘ２側の側端部付近、図示Ｙ１側の側端部付近、及び図示Ｙ２側の側端部付近にそれぞれ個別に設けられ、一方、前記電子機能部品２６下の中央付近には前記接点部材５０が設けられていない。前記接点部材５０に設けられる上側スパイラル接触子３１の形成位置は、前記電子機能部品２６の下面２６ａに設けられた電極３５の形成位置に左右される。従って図５〜図７に示す実施形態では前記電子機能部品２６の下面２６ａに設けられた電極３５は、前記接点部材５０に設けられた上側スパイラル接触子３１と対向する位置にのみ設けられており、前記電子機能部品２６の下面２６ａの中央に前記電極３５が設けられていない。従って前記電子機能部品２６下の中央付近に前記接点部材５０を設ける必要が無く、前記電子機能部品２６下の中央付近には、マザー基板２４の表面が露出した状態となっている。図６に示すように、前記電子機能部品２６下の中央付近と前記マザー基板２４間は前記接点部材５０が介在しない空間部５１となっており、前記空間部５１に、前記電子機能部品２６よりも小さい実装部品５２を前記マザー基板２４上に実装できる。すなわち、前記電子機能部品２６と前記マザー基板２４間に前記接点部材５０が介在しない空間部５１を前記マザー基板２４上に実装する各種実装部品５２の実装スペースとして利用することができ、前記マザー基板２４上における部品の集積率を向上させることが出来る。
【００５５】
図５〜図７に示すように電子機能部品２６下の中央付近から遠く離れた各接点部材５０の外側側端部５０ａは、前記電子機能部品２６の側端部２６ｂよりも外側にはみ出し、真上からみると前記電子機能部品２６の側端部２６ｂから露出した状態になっている。図５に示すように各接点部材５０の平面形状は略四角形状であり、前記電子機能部品２６の真下に対向する位置に多数の上側スパイラル接触子３１が設けられた弾性接点領域Ｘが形成され、前記弾性接点領域Ｘの外側側端部５０ａ側に、前記上側スパイラル接触子３１が形成されていない領域が形成されている。前記スパイラル接触子３１の形成されていない領域の一部に、外側側端部５０ａが前記電子機能部品２６の側端部２６ｂから露出する露出領域Ｙが形成されており、前記前記外側側端部５０ａの露出領域Ｙは、前記接点部材５０の長手方向への寸法と同じ寸法で設けられ、長手方向に長く延びた形態となっている。
【００５６】
図５，図７に示すように、例えば各露出領域Ｙの長手方向における中央付近には、図２，図３で説明した半田付けランド部７７が形成されており、一方、前記電子機能部品２６側には半田付けパターン部７６が形成されている。そして、前記半田付けランド部７７と半田付けパターン部７６間が半田７８にて接合されている。これにより前記電子機能部品７６を前記接点部材２７上に強固に固定することが出来る。
【００５７】
図５〜図７に示す実施形態のように、前記電子機能部品２６と前記接点部材２７間を半田接合することで、前記下側筐体２２と上側筐体２３間の間隔を狭くすることができ電子機器２０の薄型化を促進することが出来る。図５〜図７に示す実施形態では、前記電子機能部品２６の電極３５と上側スパイラル接触子３１との導通接続が確実に図られるととともに、前記電子機能部品２６が、電子機器２０内にて所定位置に確実に固定保持され、しかも前記電子機器２０の薄型化を促進できる。
【００５８】
また図５〜図７に示す実施形態では、簡単な構造にて前記電子機能部品２６を電子機器２０内に確実に保持することが可能である。また、マザー基板２４上に実装される各種部品の集積率を向上させることができ、前記電子機器２０の小型化を促進できる。またＩＣソケットを用いた場合に比べて電子機器２０を軽量化でき、しかも低コスト化を促進できる。
【００５９】
図５〜図７では、前記電子機能部品２６と前記接点部材５０とを半田接合にて固定しているが、例えば前記電子機能部品２６の側端部２６ｂと前記接点部材５０に設けられた外側側端部５０ａの露出領域Ｙ間を接着接合あるいは粘着接合してもよい。また、前記接点部材５０及び／又は電子機能部品２６を前記マザー基板２４上の所定位置に位置決めする位置決め部材が設けられていてもよい。前記位置決め部材は、前記接点部材５０と電子機能部品２６の双方を位置決めできるものであってもよいし、前記接点部材５０に対する位置決め部材と、前記電子機能部品２６に対する位置決め部材がそれぞれ別個に設けられていてもよい。
【００６０】
図５〜図７に示す接点部材５０は、図２，図３に示す接点部材２７と構造が異なる。図５〜図７に示す接点部材５０は図１５に示すように、スペーサ６０の上面には上側スパイラル接触子３１が設けられ、下側には例えばＢＧＡ形状の下側接触子６１が設けられている。前記上側スパイラル接触子３１と前記下側接触子６１は、ポリイミド樹脂等の樹脂シート（図示しない）によって固定保持されており、前記樹脂シートは前記スペーサ６０の上面から下面にかけて接着剤を介して貼り付けられている。前記樹脂シートの表面には、スペーサ６０の膜厚方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）にて対向する上側スパイラル接触子３１と下側接触子６１どうしを導通接続させるための導電パターン６２が設けられている。図１５に示す接点部材５０は図１６に示す接点部材２７のように、わざわざスペーサ６０に貫通孔を形成する必要が無く、図１６に比べて簡単に接点部材５０を製造できる。ただし図５〜図７の実施形態において図１６に示す接点部材２７を用いてもかまわない。前記下側接触子６１と前記マザー基板２４間を例えば接着剤で接着固定する。接着剤には、異方性導電ペースト、非導電性ペースト、非導電性フィルム等を用いることが出来るが、例えば異方性導電ペーストを用いた場合、前記接点部材５０の下面全面に前記異方性導電ペーストを塗布して前記接点部材５０を前記マザー基板２４上に接着固定すればよい。非導電性ペーストや非導電性フィルムを用いる場合は、前記下側接触子６１が設けられていない部分での前記接点部材５０の下面と、前記マザー基板２４間を、非導電性ペーストや非導電性フィルムによって接着固定する。また接着剤を用いず両面粘着テープ等の粘着剤を用いてもよい。かかる場合、前記接点部材５０を容易に前記マザー基板２４上から取り外すことができ、新たな接点部材５０に容易に交換等できる。あるいは前記下側接触子６１を半田バンプで形成し、前記接点部材５０とマザー基板２４間を半田接合してもよい。また前記下側接触子６１を図１６と同様にスパイラル接触子で形成してもよい。かかる場合、前記スパイラル接触子に設けられた弾性変形部は押圧力を受けて潰れるように弾性変形し前記マザー基板２４上での当接面積が広がるため、前記下側接触子６１とマザー基板２４間での導通接続を確実なものに出来る。また図２，図３で説明したような位置決め部材を前記接点部材５０に対して設けることで、前記接点部材５０がマザー基板２４上の所定位置に精度良く位置決めされ、また前記電子機器２０に衝撃等が加わった場合、例えば、前記接点部材５０が前記マザー基板２４に接着剤等により固定されていなくても前記接点部材５０は水平面方向（図示Ｘ−Ｙ平面に沿う全ての方向）へ動き難く所定位置に確実に保持された状態を保ち、耐衝撃性に優れた電子機器２０を提供することが出来る。
【００６１】
また図５〜図７に示す実施形態において、少なくとも一つ以上の前記接点部材５０に、前記露出領域Ｙが形成され、前記露出領域Ｙと前記電子機能部品２６との間が半田接合等されていればよい。残りの接点部材５０には例えば後述する図８，図９に示すような電子機能部品２６下に位置する接点領域が設けられ、前記接点領域上と前記電子機能部品２６の下面２６ａ間が接着接合等されればよい。また前記接点部材５０は複数別個に設けられていなくてもよく、例えば四角いリング形状で前記接点部材５０が形成されていれば、前記実装部品５２を実装するスペースを前記電子機能部品２６下に設けることができ、マザー基板２４上における各種部品の集積率を向上させることが出来る。
【００６２】
図８及び図９に示す第３実施形態では、前記電子機能部品２６の下側に４つの接点部材８５が設けられている。各接点部材８５には多数の上側スパイラル接触子３１が設けられた弾性接点領域Ｘと、前記弾性接点領域Ｘから一方向に向けて延出形成され、前記接点部材８５と前記電子機能部品２６間を粘着接合するための接合領域Ｚとが設けられている。前記弾性接点領域Ｘと前記接合領域Ｚはともに前記電子機能部品２６の真下に設けられており、また前記接点領域Ｚには前記上側スパイラル接触子３１が設けられていない。前記接点部材８５の前記弾性接点領域Ｘの膜厚方向（図示Ｚ方向）への断面形状は図１５に示した形態と同じである。
【００６３】
図８，図９に示すように前記接点部材８５は図２〜図７に示す実施形態と異なって前記電子機能部品２６の真下にのみ設けられ、前記電子機能部品２６の側端部２６ｂから外側に露出する部分がない。
【００６４】
前記接合領域Ｚ上には例えば両面粘着テープ８６が貼付られ、前記接合領域Ｚと前記電子機能部品２６間が前記両面粘着テープ８６を介して粘着接合される。図８，図９に示す実施形態では、前記電子機能部品２６を新たな電子機能部品２６に交換等したいときに、簡単に前記電子機能部品２６を前記接点部材８５上から取り外し新たな電子機能部品２６に交換等できる。
【００６５】
図８，図９の実施形態では、前記接点部材８５の接合領域Ｚ上に両面粘着テープ８６を貼り付け、前記電子機能部品２６を前記接点部材８５上に載置し、前記電子機能部品２６を下方向（図示Ｚ２方向）へ押圧しながら、前記接点部材８５の接合領域Ｚと前記電子機能部品２６間を粘着接合により固定する。
【００６６】
なお前記粘着接合に代えて、前記接合領域Ｚと前記電子機能部品２６間を接着接合あるいは、半田接合してもよい。前記接着接合の場合、特に接合領域Ｚには前記上側スパイラル接触子３１が形成されていないので、例えば非導電性ペーストや非導電性フィルムを用いるとよい。仮に前記接合領域Ｚに一部、前記上側スパイラル接触子３１が形成されている場合は、非導電性ペーストや非導電性フィルムに代えて、前記接合領域Ｚと前記電子機能部品２６間を前記異方性導電ペーストによって接着接合することが好ましい。
【００６７】
また図８，図９の実施形態では、前記接点部材８５は、前記電子機能部品２６下の図示Ｘ１側の側端部２６ｂ付近、図示Ｘ２側の側端部２６ｂ付近、図示Ｙ１側の側端部２６ｂ付近、及び図示Ｙ２側の側端部２６ｂ付近にそれぞれ各側端部２６ｂ方向に沿って個別に設けられとともに、隣り合う前記接点部材８５では、双方の前記接合領域Ｚ間の距離が、一方の接点部材８５の接合領域Ｚと他方の接点部材８５の弾性接点領域Ｘ間の距離に比べて遠くなる位置関係を満たすように配置されている。例えば、図示Ｙ２側の側端部２６ｂ付近に形成された接点部材８５と、図示Ｘ２側の側端部２６ｂ付近に形成された接点部材８５を例にとると、双方の前記接合領域Ｚ間の距離Ｌ１は、図示Ｘ２側の側端部２６ｂ付近に形成された接点部材８５の接合領域Ｚと図示Ｙ２側の側端部２６ｂ付近に形成された接点部材８５の弾性接点領域Ｘ間の距離Ｌ２に比べて遠くなる位置関係を満たしている。上記した位置関係を満たすように各接点部材８５を前記電子機能部品２６下に配置することで、図８に示すように各接点部材８５の接合領域Ｚは、それぞれ前記電子機能部品２６の角部２６ｄ付近に対向し、前記電子機能部品組立体２６の四つ角付近を前記接点部材８５の接点領域Ｚで接合することが出来る。これにより、接合領域Ｚを前記電子機能部品２６の真下にて片寄らず、前記電子機能部品組立体２６下の広い範囲にわたって点在させることができ、前記電子機能部品２６と接点部材８５間を適切に接合することが出来る。
【００６８】
図８，図９に示す実施形態では、前記電子機能部品２６の真下にのみ前記接点部材８５が設けられているので、前記接点部材８５のマザー基板２４上への設置スペースを前記電子機能部品２６の平面形状とほぼ同じか、あるいはそれよりも小さく出来るから、前記電子機器２０の小型化を促進できる。なお前記接点部材８５が一部、前記電子機能部品２６の側端部２６ｂから若干はみ出していてもかまわない。またそのはみ出した露出領域を例えば図２〜図７で説明したように、半田接合、接着接合あるいは粘着接合としての領域として利用してもよい。
【００６９】
図８，図９に示す実施形態では、図５〜図７に示した実施形態と同様に、前記電子機能部品２６下の中央付近と前記マザー基板２４間は前記接点部材８５が介在しない空間部５１となっており、前記空間部５１に、前記電子機能部品２６よりも小さい実装部品５２を前記マザー基板２４上に実装できる。すなわち、前記電子機能部品２６と前記マザー基板２４間に前記接点部材８５が介在しない空間部５１を前記マザー基板２４上に実装する各種実装部品５２の実装スペースとして利用することができ、前記マザー基板２４上における部品の集積率を向上させることが出来る。
【００７０】
また、前記接合領域Ｚは、各接点部材８５において弾性接点領域Ｘから一方向にのみ設けられていたが、弾性接点領域Ｘから二方向以上に延出して設けられていてもよい。また、前記接点部材８５は複数別個に設けられていなくてもよく、例えば四角いリング形状で前記接点部材８５が形成されていれば、前記実装部品５２を実装するスペースを前記電子機能部品２６下に設けることができ、マザー基板２４上における各種部品の集積率を向上させることが出来る。
【００７１】
図１０及び図１１に示す第４実施形態では、前記マザー基板２４上には、４つの接点部材９５が設けられている。各接点部材９５は、四角く囲むように配置されており、図示Ｙ１側に、図示Ｘ１−Ｘ２方向に沿って設けられた接点部材９５と、図示Ｘ１側に、図示Ｙ１−Ｙ２方向に沿って設けられた接点部材９５との間、及び図示Ｘ２側に、図示Ｙ１−Ｙ２方向に沿って設けられた接点部材９５と、図示Ｙ２側に、図示Ｘ１−Ｘ２方向に沿って設けられた接点部材９５との間にそれぞれ突出部材１００，１０１を有する接合部材１０２，１０３が、前記マザー基板２４上に設けられている。図１０及び図１１に示すように前記接合部材１０２，１０３は、土台１０４，１０４と、基部が前記土台１０４内に埋設された突出部材１００，１０１とを有して構成される。前記突出部材１００，１０１の一部は前記土台１０４上から上方（図示Ｚ１方向）に向けて突出しており、前記電子機能部品２６には前記突出部材１００，１０１と対向する位置に、貫通孔１０５が設けられている。前記土台１０４は例えばモールド樹脂であり、図１１に示すように前記土台１０４と前記マザー基板２４間が例えば接着剤１１０等により接合されている。
【００７２】
図１１に示すように前記突出部材１００，１０１（図１１には突出部材１０１のみが図示）が前記電子機能部品２６に形成された貫通孔１０５に通され、前記電子機能部品２６の上面２６ｃから突出した前記突出部材１００，１０１と、前記電子機能部品２６の上面２６ｃとが例えば半田接合される。このように半田接合する場合には、前記突出部材１００，１０１の少なくとも表面層を半田濡れ性に優れた材質で形成する。
【００７３】
図１０及び図１１に示す接合部材１０２，１０３にはそれぞれ二本の突出部材１００，１０１が設けられている。このように複数の突出部材１００，１０１を密集させた突出部材群を各接合部材１０２，１０３に設けることで、各突出部材群の下方向（図示Ｚ２方向）への押圧力に対する強度が増し、各突出部材群の突出部材１００，１０１が前記押圧力によって容易におり曲がり難くなり、各突出部材１００，１０１を前記電子機能部品２６の貫通孔１０５に適切に通すことが出来る。
【００７４】
また図１０に示すように、接合部材１０２に設けられた二本の突出部材１００，１００は幅方向（図示Ｘ１−Ｘ２方向）に並んで設けられ、一方、突出部材１０３に設けられた二本の突出部材１０１，１０１は長さ方向（図示Ｙ１−Ｙ２方向）に並んで設けられている。このため、前記突出部材１００，１００は前記電子機能部品２６を図示Ｘ１−Ｘ２方向に位置決めする機能を有し、一方、前記突出部材１０１，１０１は前記電子機能部品２６を図示Ｙ１−Ｙ２方向に位置決めする機能を有しており、前記突出部材１００，１０１を前記電子機能部品２６に設けられた貫通孔１０５に通すことで前記電子機能部品２６を図示Ｘ１−Ｘ２方向と、この方向に直交するＹ１−Ｙ２方向にそれぞれ適切に位置決めできる。よって前記電子機能部品２６を図示Ｘ１−Ｘ２方向と、図示Ｙ１−Ｙ２方向とを有する、前記電子機能部品２６の上面と平行な水平面の方向に適切に位置決めできる。
【００７５】
また図１０，図１１に示す実施形態では前記突出部材１００，１０１を前記電子機能部品２６の貫通孔１０５に通すことで、前記電子機能部品２６の前記水平面方向への固定保持強度を強めることができ、前記電子機器２０に衝撃等が加わったとき、前記電子機能部品２６が前記水平面方向へ動くのを確実に阻止でき耐衝撃性に優れた電子機器２０を提供できる。
【００７６】
図１０，図１１に示す実施形態では前記接合部材１０２，１０３が前記マザー基板２４上に前記接点部材９５とは別個に設けられていたが、例えば前記接合部材１０２，１０３を構成する突出部材１００，１０１が前記接点部材９５と一緒に設けられていてもよい。
【００７７】
また前記突出部材１００，１０１と、前記電子機能部品２６の上面２６ｃとを半田接合に代えて、接着接合あるいは粘着接合してもよい。
【００７８】
また各接合部材１０２，１０３に設けられる突出部材１００，１０１はそれぞれ一本づつであってもよい。また前記接合部材１０２，１０３はマザー基板２４上に一つだけ設けられていてもよいが、好ましくは前記接点部材１０２，１０３はマザー基板２４上に複数設けられていることである。そして各接点部材１０２，１０３に設けられる突出部材１００，１０１は複数が密集した突出部材群を構成していることがより好ましい。
【００７９】
また図１２に示すように、前記突出部材１００，１０１は、例えばマザー基板２４を貫通して設けられ、前記突出部材１００，１０１の後端部（基部）１００ａ，１０１ａと前記マザー基板２４の下面とが例えば半田接合され、及び／または、前記マザー基板２４の上面と前記突出部材１００，１０１とをモールド樹脂１２０等により固定して、前記突出部材１００，１０１が前記マザー基板２４から抜けないようにした形態であってもよい。図１２に示すように、前記突出部材１００，１０１は、前記電子機能部品２６を位置決めし固定保持するためだけでなく、前記接点部材９５にも前記突出部材１００，１０１と対向する位置に貫通孔９５ａが形成されており、前記突出部材１００，１０１が貫通孔９５ａに通されて、前記接点部材９５を位置決めする機能を兼ね備えていてもよい。
【００８０】
また、図１３に示すように、前記電子機能部品２６の上面２６ｃから突出した前記突出部材１００，１０１を折り曲げ、この状態にて前記突出部材１００，１０１と前記電子機能部品２６の上面２６ｃとを半田接合等してもよい。前記突出部材１００，１０１を折り曲げることで前記電子機能部品２６の上面２６ｃからの前記突出部材１００，１０１の突出寸法を小さくでき、ひいては電子機器２０の薄型化を促進できる。
【００８１】
図１４では、前記マザー基板２４上に上方（図示Ｚ１方向）に向けて突出する位置決め部材１３０が設けられ、前記位置決め部材１３０と対向する前記電子機能部品２６の下面２６ａに凹形状の位置決め穴１３１が設けられている。前記位置決め部材１３０と前記位置決め穴１３１とが凹凸嵌合され、前記電子機能部品２６が前記マザー基板２４上の所定位置に精度良く位置決めされる。前記位置決め部材１３０及び位置決め穴１３１は、前記マザー基板２４上及び電子機能部品２６の下面２６ａにそれぞれ複数設けられ、前記電子機能部品２６の水平方向（前記電子機能部品２６の下面２６ａと平行な方向）への位置決めが適切に成されるようにすることが好ましい。図１４に示す位置決め手段は図２に示す位置決め部材４２に代わるものであり、図１４に位置決め手段を、図２〜図１１に示した各実施形態において適用できる。ただし、図１０，図１１に示す実施形態では、前記突出部材１００，１０１が前記電子機能部品２６の位置決め部材としての役割も担っているので、特に図１４に示す位置決め手段は、図２〜図９に示した各実施形態において適用することが効果的である。
【００８２】
なお本発明では、接触子３１，３２の弾性変形部３１ｂ，３２ｂはスパイラル形状に限らない。ただし前記弾性変形部３１ｂ，３２ｂがスパイラル形状であると、前記弾性変形部３１ｂ，３２ｂは渦巻きの中心から外方向に押し広げられるように変形するため、各電極３５，２９と接触子３１，３２とが確実に導通接続されて好ましい。
【００８３】
また各実施形態において、半田接合、接着接合及び粘着接合のうち２種以上の接合手法を用いて前記電子機能部品２６を接点部材上に接合することも出来る。例えば前記電子機能部品２６の真下に位置する接点部材と前記電子機能部品２６の間は接着接合で、前記電子機能部品２６の側端部からはみ出した前記接点部材の側端部と前記電子機能部品２６間は半田接合する如くである。
【００８４】
さらに図２〜図９に示す実施形態では、いずれも電子機能部品を前記接点部材上に半田接合、接着接合あるいは粘着接合により固定していたが、前記電子機能部品を前記マザー基板上に上記した半田接合、接着接合及び粘着接合の少なくともいずれかによって固定してもかまわない。
また本発明における電子機器２０は携帯機器に限るものではない。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】電子機器の一部の構造を示す部分斜視図、
【図２】電子機器内に搭載される第１実施形態の電子機能部品実装体の分解斜視図、
【図３】図２に示す電子機能部品実装体が搭載された前記電子機器を図２に示すＡ−Ａ線から切断し、矢印方向から見た部分断面図、
【図４】図３に示す部分断面図とは異なる形態の前記電子機器の部分断面図、
【図５】第２実施形態の電子機能部品実装体の部分平面図、
【図６】図５に示す電子機能部品実装体が搭載された電子機器を図５に示すＢ−Ｂ線から切断し、矢印方向から見た部分断面図、
【図７】図５に示す電子機能部品実装体が搭載された電子機器を図５に示すＣ−Ｃ線から切断し、矢印方向から見た部分断面図、
【図８】第３実施形態の電子機能部品実装体の部分平面図、
【図９】図８に示す電子機能部品実装体が搭載された電子機器を図８に示すＤ−Ｄ線から切断し、矢印方向から見た部分断面図、
【図１０】電子機器内に搭載される第４実施形態の電子機能部品実装体の分解斜視図、
【図１１】図１０に示す電子機能部品実装体が搭載された前記電子機器を図１０に示すＥ−Ｅ線から切断し、矢印方向から見た部分断面図、
【図１２】図１０及び図１１に示す突出部材と異なる形態の突出部材の説明をするための電子機能部品実装体の一部分を示す部分断面図、
【図１３】図１０〜図１２に示す突出部材の電子機能部品の上面での形態とは異なる形態を説明するための、電子機能部品実装体の一部分を示す部分断面図、
【図１４】電子機能部品の位置決め手段を説明するための前記電子機能部品実装体の部分断面図、
【図１５】接点部材の一例を示す部分断面図、
【図１６】図１５とは異なる構造の接点部材を示す部分断面図、
【図１７】特に弾性接点の形状を説明するための前記接点部材の部分拡大断面図、
【符号の説明】
【００８６】
２０  電子機器
２１  筐体
２４  マザー基板
２６  電子機能部品
２７、５０、９５  接点部材
２９、３５  電極
３１  上側スパイラル接触子
３１ｂ、３２ｂ  弾性変形部
３２  下側スパイラル接触子
４１  弾性部材
４２、１３０  位置決め部材
５１  空間部
７８  半田
８６  両面粘着テープ
１００、１０１  突出部材
１０２、１０３  接合部材
１０５  貫通孔
１３１  位置決め穴
Ｘ  弾性接点領域
Ｙ  露出領域
Ｚ  接合領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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