(57)【要約】【課題】ダイコーティング等のコーティング法によって形成される絶縁層等のエッジ部の段差を解消した表示素子用基板およびその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】基板２上に、端部に端子部４を有する線状電極３が配列して構成された電極群、および絶縁層５が順次積層され、線状電極３どうしは互いに平行であり、かつ端子部４どうしは基板２の少なくとも一辺に沿った区域に並んでいること、絶縁層５は少なくとも端子部４が並んだ区域上を除いて基板２の端まで積層された構造とすることにより、課題を解決することができた。絶縁層５上には、下層のものとは別の電極群を有していてもよい。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、端部に端子部を有する線状電極が配列して構成された電極群、および絶縁層が順次積層されており、前記線状電極どうしは互いに平行であり、かつ前記端子部どうしは前記基板の少なくとも一辺に沿った区域に並んでいること、および前記絶縁層は少なくとも前記区域上を除いて基板の端まで積層されていることを特徴とする表示素子用基板。
【請求項２】
前記基板が四角形であり、前記基板の前記区域が沿っている辺およびその対辺の両辺以外の二辺において、前記絶縁層が前記基板の端まで積層されていることを特徴とする請求項１記載の表示素子用基板。
【請求項３】
前記絶縁層上に、前記電極群を第１の電極群とすると、前記第１の電極群を構成する線状電極と交差する方向に配列した線状電極から構成された第２の電極群がさらに積層されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の表示素子用基板。
【請求項４】
基板上に、端部に端子部を有する線状電極どうしを前記端子部どうしが前記基板の少なくとも一辺に沿った区域に並ぶよう配列して構成された電極群を積層する工程、少なくとも前記区域上を除き、前記区域が沿っている辺と平行な方向に絶縁層形成用塗液を適用して絶縁層を積層する工程、および前記区域が沿っている辺およびその対辺以外の二辺のうち、少なくともいずれかの辺に沿って、前記基板を前記絶縁層ごと切断する工程の各工程を順次行なうことを特徴とする表示素子用基板の製造方法。
【請求項５】
基板上に、端部に端子部を有する線状電極どうしを前記端子部どうしが前記基板の少なくとも一辺に沿った区域に並ぶよう配列して構成された電極群からなる領域どうしを、前記基板上の一方向もしくは二方向に配列して積層する工程、少なくとも前記区域上を除き、前記区域が沿っている辺と平行な方向に絶縁層形成用塗液を適用して絶縁層を積層する工程、および前記領域どうしの境界で、前記基板を前記絶縁層ごと切断する工程の各工程を順次行なうことを特徴とする表示素子用基板の製造方法。
【請求項６】
前記の絶縁層を積層する工程と、前記基板を前記絶縁層ごと切断する工程との間に、前記絶縁層上に、前記電極群を第１の電極群とすると、前記第１の電極群を構成する線状電極と交差する方向の第２の線状電極を配列した第２の電極群をさらに積層する工程を行なうことを特徴とする請求項４または請求項５記載の表示素子用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層の厚み精度の優れた表示素子用基板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
平面型表示素子としては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、およびエレクトロルミネッセント素子（ＥＬ）等が知られている。これらのうち、ＰＤＰの前面板においては、例えばガラス基板に維持電極、誘電体層、および保護層（ＭｇＯ層）等が順次積層され、ＰＤＰの背面板においては、例えばガラス基板にアドレス電極、誘電体層、リブ障壁層、および蛍光体層が順次積層されている。また、無機ＥＬにおいては、例えば基板上に電極層、厚膜誘電体層、発光層、薄膜誘電体層、および電極層が順次積層されている。
【０００３】
積層される各層のうち、電極層は金属の薄膜をフォトリソグラフィー法とエッチング法によってパターン状に形成するか、もしくはスクリーン印刷法で形成し、また、誘電体層は一般的にスクリーン印刷法もしくはダイコーティング法によって形成することが多い。また、電極層はしばしば誘電体層で被覆されているが、電極層が伴なう端子部上では、電気的接続を確保する必要があるため、端子部が露出しているのが普通である。
【０００４】
一様な層をスクリーン印刷法によって形成しようとすると、スクリーンメッシュの跡が解消しないため、局所的な膜厚の厚薄が生じ、この結果、獲られる層の電気的特性が一定になりにくい。一般的に言ってスクリーン印刷法においては、被印刷体にインキが転移する際にスクリーン版のメッシュにインキが残ることがあり、転移したインキ層に凹部やピンホールが生じやすい。スクリーン印刷によって形成する層が絶縁層であるとき、形成された絶縁層の局所的に薄い箇所やピンホールにおいては、絶縁破壊が発生しやすいから、このような絶縁層が形成された基板を表示素子として用いて駆動すると、それらの箇所は異常な発光を示す部位となりやすい。
【０００５】
また、絶縁層をダイコーティング法によって形成するときには、スクリーン印刷法におけるようなメッシュ跡に起因する問題は生じないが、コーティング開始点付近およびコーティング終了点付近で、塗膜の膜厚が大きくなりやすく、エッジ部での段差を生じやすい。特にコーティング開始部ではコーティングが安定した部分にくらべ、膜厚が２倍以上になることが珍しくなくいからである。このようなコーティング開始点付近およびコーティング終了点付近におけるエッジ部の段差をまたいで形成された電極や、プラズマディスプレイにおけるリブ障壁層は、エッジ部の段差の影響により、欠陥を生じやすい。
【０００６】
プラズマディスプレイ等における基板への塗布膜の形成の際に、基板上の膜厚不安定部分に相当する箇所に予めマスキングテープを貼り付けておき、ダイコーティングを行なって塗布膜が硬化してから、マスキングテープごと塗布膜を剥がすことにより、膜厚不安定部分を除去する方法が知られている。（特許文献１。）。
【特許文献１】特開２００１−１７９１６８号公報（請求項１。）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明においては、ダイコーティング等のコーティング法によって形成される絶縁層等のエッジ部の段差を解消した表示素子用基板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては、塗膜の形成法としてはダイコーティング等のコーティング法を利用し、コーティングの際の方向を定めることにより、塗膜の不要な箇所を除き、また、段差の生じた箇所を基板ごと切断して除去することにより、上記の課題を解決することができた。
【０００９】
第１の発明は、基板上に、端部に端子部を有する線状電極が配列して構成された電極群、および絶縁層が順次積層されており、前記線状電極どうしは互いに平行であり、かつ前記端子部どうしは前記基板の少なくとも一辺に沿った区域に並んでいること、および前記絶縁層は少なくとも前記区域上を除いて基板の端まで積層されていることを特徴とする表示素子用基板に関するものである。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明において、前記基板が四角形であり、前記基板の前記区域が沿っている辺およびその対辺の両辺以外の二辺において、前記絶縁層が前記基板の端まで積層されていることを特徴とする表示素子用基板に関するものである。
【００１１】
第３の発明は、第１または第２の発明において、前記絶縁層上に、前記電極群を第１の電極群とすると、前記第１の電極群を構成する線状電極と交差する方向に配列した線状電極から構成された第２の電極群がさらに積層されていることを特徴とする表示素子用基板に関するものである。
【００１２】
第４の発明は、基板上に、端部に端子部を有する線状電極どうしを前記端子部どうしが前記基板の少なくとも一辺に沿った区域に並ぶよう配列して構成された電極群を積層する工程、少なくとも前記区域上を除き、前記区域が沿っている辺と平行な方向に絶縁層形成用塗液を適用して絶縁層を積層する工程、および前記区域が沿っている辺およびその対辺以外の二辺のうち、少なくともいずれかの辺に沿って、前記基板を前記絶縁層ごと切断する工程の各工程を順次行なうことを特徴とする表示素子用基板の製造方法に関するものである。
【００１３】
第５の発明は、基板上に、端部に端子部を有する線状電極どうしを前記端子部どうしが前記基板の少なくとも一辺に沿った区域に並ぶよう配列して構成された電極群からなる領域どうしを、前記基板上の一方向もしくは二方向に配列して積層する工程、少なくとも前記区域上を除き、前記区域が沿っている辺と平行な方向に絶縁層形成用塗液を適用して絶縁層を積層する工程、および前記領域どうしの境界で、前記基板を前記絶縁層ごと切断する工程の各工程を順次行なうことを特徴とする表示素子用基板の製造方法に関するものである。
【００１４】
第６の発明は、第４または第５の発明において、前記の絶縁層を積層する工程と、前記基板を前記絶縁層ごと切断する工程との間に、前記絶縁層上に、前記電極群を第１の電極群とすると、前記第１の電極群を構成する線状電極と交差する方向の第２の線状電極を配列した第２の電極群をさらに積層する工程を行なうことを特徴とする表示素子用基板の製造方法に関するものである。
【発明の効果】
【００１５】
第１の発明によれば、各々の線状電極の端子部どうしが基板の少なくとも一辺に沿った区域に、並ぶよう配列しており、その区域上では絶縁層が積層されていないので、端子部で電気的な接続を行なうことが容易であり、また、他の部分には基板の端まで絶縁層が積層されているので、コーティング開始点付近およびコーティング終了点付近で、塗膜の膜厚が大きくなりやすい欠点を解消可能な表示素子用基板を提供することができる。
【００１６】
第２の発明によれば、第１の発明の効果に加えて、前記区域が沿っている一辺およびその対辺との両辺を除く二辺において、絶縁層が基板の端まで積層されているので、これら二辺において、塗膜の膜厚が大きくなりやすい欠点を解消可能な表示素子用基板を提供することができる。
【００１７】
第３の発明によれば、請求項１または請求項２記載の発明の効果に加えて、絶縁層の下層および上層に電極層を有するので、特に絶縁層の上層の電極層において、断線等の欠陥の少ない表示素子用基板を提供することができる。
【００１８】
第４の発明によれば、基板上に端子部どうしが基板の一辺に沿った区域に並ぶよう線状電極どうしを配列して構成された電極群を積層し、前記区域を除いて線状電極と平行な方向に塗液を適用して絶縁層を積層し、その後、塗液を適用した方向の両端の少なくともいずれかにおいて、基板を絶縁層ごと切断して除去することにより、切断した端部付近において、塗膜の膜厚が大きくなりやすい欠点を解消することが可能な表示素子用基板の製造方法を提供することができる。
【００１９】
第５の発明によれば、基板上に端子部どうしが基板の一辺に沿った区域に並ぶよう線状電極どうしを配列して構成された電極群からなる領域を、基板の一方向もしくは二方向に配列して積層し、前記区域を除いて線状電極と平行な方向に塗液を適用して絶縁層を積層し、その後、領域どうしの境界において、基板を絶縁層ごと切断して除去することにより、切断した端部付近において、塗膜の膜厚が大きくなりやすい欠点を解消することが可能であり、しかも複数の面付けを行なうことにより製造効率を高くすることが可能な表示素子用基板の製造方法を提供することができる。
【００２０】
第６の発明によれば、請求項４または請求項５の発明の効果に加えて、絶縁層の下層および上層に電極層を形成するので、特に絶縁層の上層の電極層において、断線等の欠陥を少なくすることが可能な表示素子用基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１は本発明の表示素子用基板を例示する斜視図である。図１に示すように、本発明の表示素子用基板１においては、まず四角形の基板２上に、端部に端子部４を有する複数の線状電極３が互いに平行に配列され、かつ、各端子部４が帯状の区域、例えば、基板２の左右両辺に沿った区域ａおよびａ’に並んで配列されて電極群を構成して積層されている。また、電極群上には、各端子部４が並んで配列されている区域ａおよびａ’を除いて、絶縁層５が積層されており、しかも、絶縁層５は、端子部４が並んで配列した区域ａおよびａ’が沿っている基板２の辺とは直交する手前側および奥側の二辺においては、基板２の端近くまで積層されている。
【００２２】
図１に例示した表示素子用基板１においては、線状電極３の１本おきに、端子部４の位置を図の向かって左、右、右、左、……のように違えているので、端子部４どうしが並んで配列されている区域ａおよびａ’は、基板２の左右両辺に沿っており、即ち、基板２の左右両辺から一定幅で絶縁層５が積層されていない区域が形成されている。もちろん、端子部４は基板の左右いずれかの辺に沿った区域に配列されていてもよく、その場合には、基板２上の端子部４が配列した側のみ、基板の端から一定幅で絶縁層５が積層されていない区域が形成されていればよい。
【００２３】
図１を引用して説明した本発明の表示素子用基板１は、図２および図３を引用して例示する次のような各工程を経て製造される。
【００２４】
図２は、本発明の表示素子用基板の製造方法における、電極群の積層工程を示す図であり、図２に示すように、まず基板２の表面に、端部に端子部４を有する線状電極３どうしが配列して構成された電極群を積層する。各端子部４は例えば、基板２の左右両辺に沿った帯状の区域ａおよびａ’に並んで配列される。図２に示す例においては、隣り合う線状電極３ごとに、端子部４を図の向かって左、右のように交互に左右に配置しているが、前述したように、端子部４は、図の向かって左、もしくは右のいずれかにのみ配置していてもよい。
【００２５】
基板２を構成する素材としては、ガラスもしくはセラミックの板、プラスチック板もしくはプラスチックフィルムを例示することができ、ガラスのごく薄いものも使用できる。電極群もしくは絶縁層を形成する際に、焼成等の高温加熱工程を経る場合には、基板２を構成する素材としては、ガラスもしくはセラミックが好ましい。基板２は、例えば、表示素子用基板１の１枚の大きさに、後に述べる切断によって除去する部分を見込んだ大きさとすることが好ましい。また、複数枚の表示素子用基板１を一度に製造したい場合には所定の枚数の表示素子用基板１を並べた大きさに、切断によって除去する部分を見込んだ大きさとすることが好ましい。
【００２６】
線状電極３を構成する素材としては、導電性金属の薄膜、導電性金属の粉末が樹脂中に分散した組成物、もしくは導電性金属を例示することができる。導電性金属の薄膜で線状電極３を形成するには、蒸着法もしくはスパッタリング法によって、基板２上に導電性金属の薄膜を形成し、薄膜上に感光性樹脂組成物を用いてレジストパターンを形成した後、エッチングを行なって所定の線状電極３の形状とすればよい。その後、レジストパターンは必要に応じ除去する。導電性金属の粉末が樹脂中に分散した組成物で線状電極３を形成するには、その組成物を用いてスクリーン印刷法等により線状電極３のパターンを印刷して形成すればよく、更に必要に応じて焼成し、導電性金属のみのパターンとしてもよい。
【００２７】
端子部４は、基本的には線状電極と同様な素材で構成することができ、線状電極３を構成するのと同じ素材を用いれば、線状電極３および端子部４を同時に形成することができる。
【００２８】
図３は、本発明の表示素子用基板の製造方法における、電極群上への絶縁層５の積層工程および切断工程を示す図である。図２を引用して説明したように、基板２の表面に電極群が積層された状態のものの上に、絶縁層５を積層し、その後、所定の位置において基板２を絶縁層５ごと切断する。絶縁層５は、電極群上に、端子部４が並んで配列されている区域ａおよびａ’を除いて積層される。図３に例示した例では、端子部４が並んで配列されている区域は、基板２の左右両辺に沿っていた２つの区域ａおよびａ’となっているので、絶縁層５を、これら２つの区域ａおよびａ’を除いて積層する。端子部４が基板の左右いずれかの辺に沿った区域に配列されている場合には、基板２上の端子部４が配列した側にのみ、基板の端から一定幅で絶縁層５が積層されていない区域を残す。
【００２９】
絶縁層５の積層は、一般的には絶縁層形成用塗液を塗布することによって行なうが、  上記のように、基板２の左右両辺に沿った区域ａおよびａ’もしくはそれらのうちの一方を残して絶縁層形成用塗液を塗布するには、方法自体としては一般的なコーティング法を利用し、手間側から奥側に向かって、または奥側から手前側に向かってコーティングを行なえばよい。基板２の手前側もしくは奥側において、基板２の端まで塗布を行なおうとすると、塗液が基板２よりも手前側もしくは奥側に落下したり、流れ落ちることがあるため、コーティング法を行なう際に用いる機器やその周辺を汚染する可能性があるから、基板２上の手前側もしくは奥側に若干の余白を残して絶縁層形成用塗液を塗布することが好ましい。
【００３０】
絶縁層５を構成する素材としては、特に高誘電率を必要としなければ、ＳｉＯ2、ＺｒＯ2、ＴｉＯ2等の酸化物絶縁体を使用することができる。あるいは絶縁層を、誘電率を高めた誘電体層として利用する場合であれば、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＢａＺｒＯ2等のペロブスカイト構造を有する誘電体、Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3等の複合ペロブスカイトリラクサー型強誘電体、ＰｂＮｂ2Ｏ6等のタングステンブロンズ型強誘電対材料等が、高い誘電率を有する膜を焼成で容易に形成しやすい点で好ましい。これれの素材の粒形は、一次平均粒径で１μｍ以下であることが好ましい。また、これらの素材は、バインダーおよび溶媒等と共に混練してペースト状の絶縁層形成用塗液として用い、ペースト状の絶縁層形成用塗液の粘度は、剪断速度；１０ｓｅｃ-1において、１００００ｃｐｓ以下であることが好ましい。
【００３１】
絶縁層形成用塗液を用いた塗布に適したコーティング方式としては、ダイコーティング法、ロールコーティング法、もしくはブレードコーティング法等を挙げることができるが、これら以外の方法であっても、コーティングヘッドとコーティング対象とがほぼ一直線状に接触し、その直線と直交する方向がコーティング方向であるコーティング方式であれば、いずれでもよい。
【００３２】
絶縁層形成用塗液の塗膜は、用いた塗液の組成に応じて、乾燥を行なうか、または乾燥および焼成を行なって、絶縁層５とする。
【００３３】
電極群および絶縁層５が積層された後、絶縁層５を形成したときのコーティング方向の手前側および奥側のいずれか一方、好ましくは両方において、所定の位置で基板２を絶縁層５ごと、コーティング方向とは直交する方向に切断する。切断する位置は、従来技術において述べたように、絶縁層５の大部分における厚みとくらべて、一定以上の差となる位置、即ち過度に厚い部分を除去可能な位置とすればよいので、適宜に定めればよい。図３中の切断線６Ａおよび６Ｂは、そのような絶縁層の厚みが過度にならない位置として描いてある。
【００３４】
切断は、砥石等により切断するダイシング、レーザビームにより、基板表面に溝を形成するスクライブ加工後、この溝の部分の基板の裏側から、刃等を用いて押圧することにより、分離切断するスクライブ方式等、任意の方式を利用することができる。
【００３５】
上記の切断により、図１を引用して説明した表示素子用基板１が得られるが、得られた表示素子用基板１は、端子部４上においては絶縁層５が無いので、電気的接続に支障が無く、また、図１中の手前側および奥側においては、基板２の端まで絶縁層５が積層されていて、しかも段差が解消されているので、絶縁層５上に他の電極や、リブ障壁層等を積層しても、下層の段差の影響に基づく影響が無いので、欠陥の無い電極や、リブ障壁層等を形成する際の支障が解消されている。
【００３６】
図４は、そのような段差の影響を回避して、上層に別の電極群を積層して構成した本発明の表示素子用基板を例示する斜視図である。図４中に示すように、基板２上に、端部に端子部４１を有する複数の線状電極３１が互いに平行に配列された電極群が積層され、電極群上には端子部４１が並んだ区域上を残して絶縁層５が積層された点までは、図１を引用して説明した表示素子用基板１と同じである。ここでは、これらに加えて、絶縁層５上に、下層の電極群とは交差する、即ち、手前側および奥側に交互に端子部４２を有した線状電極３２が奥行方向を向いており、かつ左右方向に配列して、下層の電極群を第１のものとすれば、第２の電極群として積層されているものである。
【００３７】
本発明の表示素子用基板１は、背景技術に挙げた種々の平面型表示素子用に適し、特にＰＤＰ用もしくは無機エレクトロルミネッセント素子用に適用すると価値が高いものである。
【００３８】
以上の説明においては、１枚の基板２から１枚の表示素子用基板１を形成することを念頭に説明したが、表示素子用基板１の複数枚を形成可能な大きな基板２を用い、一度に複数枚の表示素子用基板１が持つべき要素を形成し、後に、基板ごと切断して複数枚の表示素子用基板１を得ることもできる。
【００３９】
図５は、複数枚の表示素子用基板１を、１枚の基板２から出発して形成する様子を示した平面図である。図５においては、図の左右方向の４本の破線（切断線６１、６２、６３，６４）および上下方向の４本の破線（切断線６５、６６、６７、６８）で囲まれた部分が、最終的に得られる表示素子用基板１に相当する領域７であり、図１を引用して説明したのと同様、左右の端子部４が上下方向に並ぶ電極群を有する領域７が、図の上下方向および左右方向に３つずつ、即ち、合計で９つの面付けが行なわれている。もちろん、面付けの数は９つに限るものではなく、任意である。
【００４０】
図の上下方向に並んだ３つずつの領域の各々の上には、端子部４の並ぶ区域を除いて絶縁層５１、５２、および５３がそれぞれ積層されており、これらの絶縁層５１、５２、および５３は、絶縁層形成用塗液を図の上下方向に行なうコーティング法によって積層されたもので、各絶縁層は図中の上下の端がコーティング開始点もしくはコーティング終了点であって、コーティング開始点付近およびコーティング終了点付近において、基板２との間に大きな段差を有している。
【００４１】
仮にコーティング開始点が図中の上側にあるとすると、コーティング開始点より下側に設定した切断線６１、およびコーティング終了点より上側に設定した切断線６４において基板２を上層の絶縁層５１、５２、および５３ごと切断することにより、コーティング開始点付近およびコーティング終了点付近において生じる段差が解消する。また、切断線６２および６３、並びに切断線６５、６６、６７、および６８において切断することにより、９枚の表示素子用基板１が得られる。得られた各々の表示素子用基板１は、図１を引用して説明したものと同じである。なお、上下方向の切断線のうち、両端の切断線６５および６８は、基板２の寸法を調整することにより、省いてもよい。
【実施例１】
【００４２】
（プラズマディスプレイ用基板）
長方形のガラス基板上に、銀粉、ガラスフリット、および樹脂ワニスからなる銀ペーストを用い、スクリーン印刷および印刷後の乾燥、焼成により、ガラス基板の短辺に平行なストライプ状のアドレス電極およびストライプ端部に連なる幅広の端子部とを形成した（図２に相当。）。形成後、端子部上の区域を除く、アドレス電極上に、ＳｉＯ2、ＺｒＯ2、ガラスフリット、および樹脂ワニス（ブチルカルビトールアセテートおよびエチルセルロースからなる。）からなる絶縁層形成用組成物を、ダイコーティング法により、ガラス基板の長辺に平行な方向に塗布し、乾燥、焼成して絶縁層を形成した。（図３に相当。）さらに、ガラスフリット、および樹脂ワニスからなる組成物を用いて、スクリーン印刷および印刷後の乾燥、焼成により、絶縁層上の、下層のアドレス電極どうしの間に相当する位置に、リブ状の障壁層を形成し、形成後、スクライバーを用いて基板および絶縁層を切断し、絶縁層形成の際のコーティング開始点および終了点における絶縁層が厚くなった部分を短辺方向に切断して除去した。除去後、スクリーン印刷により、障壁層間に蛍光体層を形成した。
【００４３】
実施例１で得られたプラズマディスプレイ用基板においては、ダイコーティングの開始点および終了点付近である基板２の手前の辺および奥の辺付近に生じやすい絶縁層の厚みムラを、基板を絶縁層ごと切断して除去するので、奥行き方向における絶縁層の厚みムラが解消しており、また、左右方向における厚みムラは元々生じにくいので、結果として、絶縁層の厚みムラが解消しており、しかも、障壁層の厚み精度のよい表示素子用基板を得ることができる。また、障壁層の厚み精度がよいことにより、障壁層間に発光体層を形成する際にも、発光体層の形成ムラ（厚みムラ、抜け等）を少なくすることが可能になる。
【実施例２】
【００４４】
ガラス基板上に蒸着法により金の薄膜を形成し、形成された金の薄膜上にレジストパターンを形成してエッチングを行ない、ガラス基板の左右方向に平行なストライプ状の電極およびストライプ端部に連なる幅広の端子部とを形成した（図２に相当。）。形成後、端子部上の区域を除く金電極上に、ＰＭＮ（Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3；誘電体）、可塑剤、バインダー樹脂（エチルセルロース）、およびターピネオールを混練して得た誘電体層形成用組成物を、ダイコーティング法により、ガラス基板の短辺に平行な方向に塗布し、乾燥、焼成して誘電体層を形成した（図３に相当。）。誘電体層形成後、スクライバーを用いて基板および誘電体層を切断し、誘電体層形成の際のコーティング開始点および終了点における誘電体層が厚くなった部分を基板の左右方向に切断して除去した。除去後、誘電体層上にＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）のゾルゲル液をスピンコーティングにて塗布し、焼成してＰＺＴ層を形成し、その後、ＺｎＳ：Ｍｎを用いて発光層を、さらにＳｉ3Ｎ4を用いて薄膜誘電体層を、いずれもスパッタリングにより形成した。最後に、ＩＴＯからなる上部電極をステンシルマスクを用いたスパッタリングにより形成し、無機ＥＬ素子を得た。
【００４５】
実施例２で得られた無機ＥＬ素子においては、ダイコーティングの開始点および終了点付近である基板２の両短辺付近に生じやすい誘電体層の厚みムラを、基板を誘電体層ごと切断して除去するので、奥行き方向における誘電体層の厚みムラが解消しており、また、左右方向における厚みムラは元々生じにくいので、結果として、誘電体層の厚みムラが解消しており、従って、誘電体層上に設ける、ＰＺＴ層、発光層、薄膜誘電体層、およびＩＴＯ上部電極の形成ムラ（厚みムラ、抜け等）を少なくすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の表示素子用基板を例示する斜視図である。
【図２】表示素子用基板の製造の際の電極群の積層工程を示す図である。
【図３】表示素子用基板の製造の際の絶縁層の積層及び切断を示す図である。
【図４】上層に別の電極群を積層して構成した表示素子用基板を示す斜視図である。
【図５】複数枚の表示素子用基板を１枚の基板から製造様子を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１……表示素子用基板
２……基板
３……線状電極
４……端子部
５……絶縁層
６……切断線
７……領域
【図１】
2006084499.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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