(57)【要約】      （修正有）【課題】  より高い配線の微細化を可能とするパターン形状体、配線製造方法および配線基板を得る。【解決手段】  金型上に、２０μｍ幅の開口径を有するパターンを形成した後に、銀ナノ粒子含有インクをパターン全体に供給する。このとき、開口部に銀ナノ粒子による皮膜層３が形成され、さらに、銀ナノ粒子を融着させる。型をピロリン酸銅めっき溶液中に浸漬し、膜厚を３μｍとなるように銅めっきを行う。その後、型材５にて囲いを設け、トランスファ用成形樹脂６を溶融状態で注入し、成形を行い仮硬化後離形し、配線４が転写した成形体を硬化し、配線を形成する。本手順によれば、基材上にパターン状の絶縁材料が配置され、該絶縁材料の表面における開口部の面積と比較して基材表面側の露出面積を小さくし、断面形状を山形形状とし、基板への密着力に対して型からの剥離力を低下させることができ、良好に転写させることが可能となる。【選択図】  図１
2006253615.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上にパターン状の絶縁材料が配置され、該絶縁材料の表面における開口部の面積と比較して基材表面側の露出面積を小さくし、前記絶縁材料の断面形状を山形形状としたことを特徴とするパターン形状体。
【請求項２】
前記基材表面上に、さらに皮膜層を形成したことを特徴とする請求項１記載のパターン形状体。
【請求項３】
前記皮膜層は、導電材料と絶縁材料とから構成されていることを特徴とする請求項２記載のパターン形状体。
【請求項４】
前記基材は、導電性を有することを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のパターン形状体。
【請求項５】
前記基材上の開口部は、親水性を有することを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のパターン形状体。
【請求項６】
前記絶縁材料は、疎水性を有することを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のパターン形状体。
【請求項７】
前記開口部は、テーパ状に構成されたことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のパターン形状体。
【請求項８】
前記開口部に配線が配置され、該配線の厚さは、前記絶縁材料の厚さよりもより小さいことを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のパターン形状体。
【請求項９】
前記配線は、電解めっきで構成されていることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載のパターン形状体。
【請求項１０】
前記配線は、無電解めっきで構成されていることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載のパターン形状体。
【請求項１１】
所定の基材上にパターン状の型を形成するステップと、
前記型内へ導電材料を供給するステップと、
前記型内に形成された前記導電材料を所定の絶縁材料に転写するステップとを有することを特徴とする配線製造方法。
【請求項１２】
前記型は配線形成型を含んだ成型用型であり、該型内に流動性を有する絶縁材料を供給し、該供給した絶縁材料を硬化離形させることで配線を形成することを特徴とする請求項１１に記載の配線製造方法。
【請求項１３】
所定の基材上にパターン状の型が形成され、前記型内へ導電材料が供給され、前記型内に形成された前記導電材料が所定の絶縁材料に転写されて構成され、
前記型は配線形成型を含んだ成型用型であり、該型内に流動性を有する絶縁材料を供給し、該供給した絶縁材料を硬化離形させることで配線を形成したことを特徴とする配線基板。
【請求項１４】
前記配線基板内に機能部品が含まれていることを特徴とする請求項１３記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形状体、配線製造方法および配線基板に関し、とくに、電子部品実装、パターン形成技術、又はパターン成形技術として適用されるパターン形状体、配線製造方法および配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パターン形状体は例えば、基板形成に適用され用いられる。より具体的な適用例を、以下に列挙する。
一の厚膜配線の形成方法では、基体上に地汚れのない綺麗なパターン形状の厚膜配線を形成することができる（参照；特許文献１）。また、他の転写媒体の製造方法では、導体配線基板、当該導体配線基板の絶縁基板に歩留まりの良好な導体配線を転写するための転写媒体、及びこれらを容易に製造する方法を提供する（特許文献２）。さらに、プリント配線板の作成を容易にし、かつ転写後の接着力を十分維持可能とする（特許文献３）としている。
【特許文献１】特開２００４−１８６５５６号公報
【特許文献２】特許第３４３１５５６号公報
【特許文献３】特開平０４−９７２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、配線基板は小型化高性能化に伴い、配線パターンのより高い微細化が要求される。この結果、配線基板を転写法にて形成する場合、型からの剥離性が重要になってくる。
従来技術例として上掲の特許文献１では、所望の厚膜配線のパターンに対応するパターン溝が表面に形成された凹版のパターン溝に導電ペーストＰを埋め込む第１の工程と、パターン溝に埋め込まれた導電ペーストＰを凹版から剥離可能な硬度まで乾燥または硬化させる第２の工程と、剥離可能な硬度まで乾燥または硬化された導電ペーストＰを凹版から転写面に粘着性を持つ中間体に転写する第３の工程と、中間体の転写面の粘着性を低下させる第４の工程と、中間体に転写された導電ペーストＰを基体に再転写する第５の工程とを有することで達成している。しかしこの方法では、導電ペーストの乾燥等が必要であり、転写時の形状崩れが発生するため、微細化が困難である。
【０００４】
また、特許文献２では、転写媒体用アルミニュウム基板の表面に感光性樹脂によるフォトレジスト技術で基板表面を選択的に露出させ、露出した基板表面に光沢めっきにより金属粒塊成長方向が該基板表面とほぼ平行な金属層を形成し、その上に非光沢めっきにより金属粒塊成長方向が該基板表面とほぼ垂直な金属層を形成し、得られた転写媒体を、表面に接着剤を有する絶縁性基板に圧着し、導体配線となる金属層を絶縁性基板表面に転写して埋設し、転写媒体の基板を化学的にエッチング除去して、配線基板を得ることで達成している。しかしこの方法では、配線幅が小さくなるほどより大きい表面粗さが必要となるため、微細化に限界がある。
【０００５】
また、特許文献３では、剥離層は熱溶融性物質からなり、ワックス類、樹脂類及び未加硫ゴムのうち１種類以上含むものとする。また、導電層は熱によって基板上に転写されるものであり、比抵抗が０．１Ω／ｃｍ以下の材料を用いる。この比抵抗が大きくなると配線としての機能の低下を招く。さらに、接着層は、熱によって硬化する耐熱樹脂により形成される。これにより、熱転写印刷時に導電層と基板との接着力が十分発揮され、またプリント配線板の作成が容易に行えることで課題解決している。しかしこの方式では、転写時に接着層によるパターンずれや接着層の硬化収縮等による配線パターンのくずれが発生するため、配線の微細化が難しいという問題点を有する。
【０００６】
本発明は、上記従来の問題点を改善または解消し、より高い配線の微細化を可能とするパターン形状体、配線製造方法および配線基板を提供することを目的とする。
【０００７】
本発明では、繰り返し配線を供給可能な型を設けることで、安価に微細な配線基板を形成することができる。そのために、配線と型との密着力を低下させることが重要であり、配線が型と接触している面積を配線が基材に接している面積に比べ小さくする。このことにより、良好に配線を転写することが可能となる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明のパターン形状体は、基材上にパターン状の絶縁材料が配置され、該絶縁材料の表面における開口部の面積と比較して基材表面側の露出面積を小さくし、断面形状を山形形状としたことを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のパターン形状体において、基材表面上に、皮膜層を形成したことを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のパターン形状体において、皮膜層が、導電材料と絶縁材料とから構成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１から３の何れかに記載のパターン形状体において、基材が導電性を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１から４の何れかに記載のパターン形状体において、基材上の開口部が親水性を有することを特徴としている。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項１から５の何れかに記載のパターン形状体において、絶縁材料が疎水性を有することを特徴としている。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項１から６の何れかに記載のパターン形状体において、開口部がテーパ状に構成されたことを特徴とする。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、請求項１から７の何れかに記載のパターン形状体において、開口部に配線が配置され、該配線の厚さは絶縁材料の厚さよりもより小さいことを特徴とする。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、請求項１から８の何れかに記載のパターン形状体において、配線が電解めっきで構成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項１０に記載の発明は、請求項１から８の何れかに記載のパターン形状体において、配線が無電解めっきで構成されていることを特徴とする。
【００１８】
請求項１１に記載の発明の配線製造方法は、所定の基材上にパターン状の型を形成するステップと、型内へ導電材料を供給するステップと、型内に形成された導電材料を所定の絶縁材料に転写するステップと、を有することを特徴とする。
【００１９】
請求項１２に記載の発明は、請求項１１に記載の配線製造方法において、型は配線形成型を含んだ成型用型であり、該型内に流動性を有する絶縁材料を供給し、該供給した絶縁材料を硬化離形させることを特徴とする。
【００２０】
請求項１３に記載の発明の配線基板は、所定の基材上にパターン状の型が形成され、この型内へ導電材料が供給され、型内に形成された導電材料が所定の絶縁材料に転写されて構成され、型は配線形成型を含んだ成型用型であり、該型内に流動性を有する絶縁材料を供給し、該供給した絶縁材料を硬化離形させることで配線を形成したことを特徴とする。
【００２１】
請求項１４に記載の発明は、請求項１３記載の配線基板において、この配線基板内に機能部品が含まれていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、より微細な配線基板が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、添付図面を参照して、本発明によるパターン形状体、配線製造方法および配線基板の実施形態を詳細に説明する。図１〜図４を参照すると、本発明のパターン形状体、配線製造方法および配線基板の実施形態が示されている。
【００２４】
（実施形態１）
図１は、（１）型形成、（２）皮膜層形成、（３）配線形成、（４）樹脂注入、（５）離型、の各処理図から構成される。図１において、プラズマ処理にて親水化したニッケルで構成された金型Ａ１の上に、レジスト(Clariant社製 AZ4620)２を塗布し、レジスト厚５μｍの膜を得た。その後、２０μｍ幅のラインを有するフォトマスクにて密着露光し現像した後に、オーブンにて１１０℃３０分で硬化を行った。この結果、金型Ａ１の上に、２０μｍ幅の開口径を有するパターンを形成することができた。
【００２５】
開口部を形成した後に、銀ナノ粒子含有インク(日本ペイント製；ファインスフィアSVW102)をパターン全体に供給した。このとき、ニッケル表面のみ良好に濡れるため、開口部に銀ナノ粒子による皮膜層３を形成することができた。さらに、２００℃３０分にて加熱して、銀ナノ粒子を融着させた。
【００２６】
このように、転写型に皮膜層を設けることで、型と配線の接触面積を低下させることが可能である。ここで皮膜層とは膜内に空洞部を有する層を定義しており、この空洞部を設けることで、配線と型との実効的な接触面積を低減することが出来るため、転写性に優れる。また、空洞部内に配線材料が存在する場合においても転写時に皮膜層界面にて剥離することが可能となり、容易に転写することができる。この場合、皮膜層の型に対しての十分な密着力が必要である。また、皮膜層が離形性に優れた材料であれば、特に転写性は良好になる。
【００２７】
電気銅めっき方法としては、型Ａ１をピロリン酸銅めっき溶液(上村工業株式会社製 PY-61)中に浸漬し、膜厚を３μｍとなるように銅めっきを行った。
その後、型Ｂ５にて囲いを設け、トランスファ用成形樹脂(住友ベークライト株式会社製 G770-L)６を１２０℃にて溶融状態で注入し、成形を行った。２００℃５分の仮硬化後離形し、配線４が転写した成形体をオーブンにて２００℃で１時間硬化し、良好な配線を形成することができた。
【００２８】
また、型Ａ１自体が導電性を有している場合には、電解めっきにて容易に配線を形成することができる。また配線の転写性に優れているため、繰り返し利用が可能であり、安価に配線を形成することができる。
【００２９】
さらに、型Ａ１の開口部に親水性材料を用いることで、選択的な配線部に材料を供給することが出来る。例えば、無電解めっき用触媒を供給する場合には、全面に触媒を供給しても選択的に親水部に触媒を供給することができるので、簡便に配線を形成することができる。
【００３０】
本実施形態においては、銅配線４は頂点より３μｍのところまで形成されており、型Ａ１に皮膜層を形成することで、めっき成長した配線の型Ａ１に対する密着力が低下している。このため、良好に配線４を密着させることができた。本実施形態では、皮膜層３の形成方法としてナノ粒子を融着させて実施しているが、乾燥状態でも同様に配線４の離形性に優れており、この場合には配線に銀ナノ粒子が含まれた状態で転写されることになる。
【００３１】
また、本実施形態では、微細配線を基板上に転写させる上で、配線と転写型との密着力を弱めておく必要があるが、開口部に配置する配線の面積を配線自体の面積より小さくすることで、転写時に基板への密着力に対して型からの剥離力を低下させることができ、良好に転写させることが可能となる。
【００３２】
さらに、版構造として断面が凹パターンで窪みに配線を形成することで、微細な配線を形成することが出来る。このとき、配線の厚さを絶縁材料の厚さに比べ小さくすることで、隣接パターン間の距離を小さくすることができ、微細化が可能である。
【００３３】
ところで、本実施形態では、熱硬化性樹脂６を用いた製造方法を示しているが、材料としてはこれに限定されるものではない。例えば、射出成形にて実施する場合、多くは熱可塑性樹脂を用いられており、本実施形態においても同様に形成することができる。特に、電子部品のように耐熱性を要求される場合には、熱可塑性樹脂にも高耐熱性が要求される。このため、成形温度も高く設定する必要があり、ハンドリング上困難ではあるが、樹脂の硬化時間を短縮することができるという利点がある。
また、本実施形態における絶縁材料としては、簡便性からレジスト材料を用いているが、他の絶縁材料でも適応可能である。絶縁材料がより疎水性の材料を用いることで、離形性に優れた構造ともなる。例えば、ポリイミド樹脂にて構成されており、その膜上にレジスト材料を塗工し、レジスト部を感光現像した後に、エッチング剤にてポリイミド樹脂をパターン状に形成し、さらにその後にレジストを除去する。このことで、幅広い絶縁材料に対しても、本実施形態に示している型形成方法としては有効であり、パターン形状体の形成手段として有用である。
【００３４】
また、親水性の領域との濡れ性の違いが発生することから選択的な溶媒の供給が可能となり、触媒等を簡便に供給することができる。
【００３５】
このように本実施形態によれば、微細パターンを所望する基板上に形成することが可能となる。このため、配線基板の適応範囲が広い。また、配線の製造方法がめっきなどのようにアディティブ法で形成する場合には、余計な材料が排出されることもない。よって、材料使用効率に優れた製造方式といえる。
【００３６】
さらに、繰り返し転写する方法として、流動樹脂を型内に供給して樹脂硬化時に配線を転写することで、量産性に優れた配線基板を形成することが出来る。具体的には、射出成形やトランスファ成形が挙げられる。特に、曲面や多面を伴う配線基板の製造方法として利便性があり、ＭＩＤ(molded interconnection device)等への展開が可能である。
【００３７】
（実施形態２）
図２は、（１）型形成、（２）混合層形成、（３）配線形成、（４）樹脂注入、（５）離型、の各処理図から構成される。
型として、実施形態１と同様のパターン化したレジストを付加したニッケル型を用いた。本実施形態２での特徴点は、図２の（２）混合層形成に示す通り、皮膜層３が、絶縁部３ａと導電部３ｂとで構成される点にある。その後、シリコーン樹脂(日本ペルノックス株式会社製 エポリーズSS-96)と銀ナノ粒子含有エタノール溶媒(日本ペイント製 SVE102)の混合溶液を型全面に供給した。その後、レジスト部に一部付着した混合溶液をワイピングにより除去した。混合層を固化させるために、２００℃３０分にて型を加熱した。その後、銅無電解めっき(奥野製薬工業製  TSPカッパ−)にて約１μｍ膜厚となる配線を形成後、実施形態１と同様に成形転写することで、同様に配線構造体を得ることができた。
【００３８】
このように、皮膜層が導電材料と絶縁材料の混合層で構成されている場合には、導電材料があるため、電解めっきでの配線形性が可能となる。この場合、絶縁材料が含まれているため、界面が離形しやすい状態になり、絶縁材料が離形性を有する場合に、特に有効である。
【００３９】
また、導電材料として無電解めっき用触媒を用いることで容易に配線形成ができる。この場合、実施形態１に示しているように、親水性の箇所にのみ供給する方法も同様に達成可能である。
【００４０】
（実施形態３）
図３に示す製造手順は、（１）レジスト露光現像、（２）絶縁膜エッチング、（３）レジスト除去、（４）配線形成、（５）樹脂塗布、（６）樹脂注入の各工程から構成される。ニッケルで構成された金型Ａ１の上に、ポリイミド溶液を５μｍ厚に塗工して仮硬化した。仮硬化後ポジレジスト(東京応化工業株式会社製 OFPR-5000)を塗布し、レジスト厚０．５μｍの膜７を得た。その後、２０μｍ幅のラインを有するフォトマスクにて密着露光し、現像した後に、ポリイミドエッチング溶液にてポリイミド膜をパターン状にエッチングを行った。その後、レジスト膜をアセトンにて除去後、オーブンにて２００℃６０分にて硬化処理を行った。その際、形成された開口部は、テーパ状７ａとなっている。その後、実施形態１と同様に電解めっきにて３μｍ厚の銅配線４を形成した。次に、パターン全面を覆うように第１の樹脂として、紫外線硬化樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製 SD2200)８をディスペンサにて塗布した。供給後、低圧水銀灯にて硬化した。次に、基材全体の樹脂成形方法としては、実施形態１と同様に、型を囲んだ状態にて第２の樹脂として、トランスファ用成形樹脂(住友ベークライト株式会社製 G770-L)を１２０℃にて溶融状態で注入し、成形離型して配線構造体を形成した。
【００４１】
このように、型の開口部が転写時における配線の接触面に対して小さい。このため、離形性に優れている。また、テーパ−形状にすることで、側面での離形時の抵抗を抑制することができる。この結果、転写性に優れた型となる。
【００４２】
ところで、本実施形態３では、紫外線硬化樹脂を用いた例を示しているが、短時間で硬化できる点が利点であり、プロセスタクト短縮に有効である。また、樹脂材料に熱可塑性樹脂を用いた場合に、選択する材料によっては配線との密着力に問題がある場合もあり、第１の樹脂にエポキシ樹脂にてパターンの精度を保ち、密着力を得た状態で第２の樹脂に熱可塑性樹脂にて形成する場合への適応も可能である。異なる樹脂材料を選択することで、リサイクルやリペア時における配線パターンの除去を、容易にすることも可能である。
すなわち、複数種類の樹脂を使い分けることで、密着力と離形性に優れた樹脂材料を選択することができる。配線と接触する樹脂材料には密着性の高い樹脂を選定し、型に接触する樹脂材料としては離形性の優れた材料が望ましい。また、形状寸法等の高精度化のために配線近傍の樹脂を熱硬化樹脂のように収縮応力の小さい材料を選定し、基板のベース材料としては熱可塑性樹脂を用いて生産性の高い製造方法として選定することも可能である。
【００４３】
また、本実施形態ではポリイミドを用いた例を示しているが、材料としては絶縁材料であればよい。また、製造方法としてレジストを用いた方法を示したが、本製造方法例に限るものではなく、例えば、レジストの代わりにメタルマスクを絶縁材料に密着させてエッチング液にてパターン状にエッチングした後に、メタルマスクを除くことでも実施可能であり、比較的粗いパターンを大面積に形成する場合には、有効であると考えられる。
【００４４】
（実施形態４）
図４は、（１）型形成、（２）配線形成、（３）部品実装、（４）樹脂注入、（５）離型、の各処理図から構成される。図４において、実施形態４では、実施形態1と同様に、型１の上に配線を形成した。その後接続端子部に、エポキシ系導電性接着剤９をディスペンスにて供給し、その後、半導体チップに対して導電性接着剤９を介して型上の配線パターンと接続し、１５０℃１時間にて接着剤を硬化した。その後、実施形態１と同様に樹脂成形、離型することで、半導体チップ１０を内在した配線基板を形成することができた。
【００４５】
このように、小型化を狙う方法として、配線基板に部品を内蔵する方法も考えられるが、本実施形態によれば、型上に配線を形成後、接続材料を介して機能部品との接続をした状態で樹脂注入硬化することで可能となり、より効率の高い小型化が図れる。
【００４６】
本実施形態４では、接続材料をディスペンスにて供給したが、その他にも、はんだをめっきにて配線上や機能部品上に供給する方法でも、対応可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のパターン形状体、配線製造方法および配線基板に対応する、配線基板製造方法の手順例を示す図である。
【図２】本発明の配線構造体の実施形態２に対応する、製造方法の一例を示す図である。
【図３】本発明の配線構造体の実施形態３に対応する、製造方法の一例を示す図である。
【図４】本発明の配線構造体の実施形態４に対応する、製造方法の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００４８】
１    金型Ａ
２    レジスト
３    皮膜層
４    配線
５    型Ｂ
６    （トランスファ用成形）樹脂
７    絶縁膜
７ａ    テーパ−（絶縁膜のテーパ−状構成部）
８    紫外線硬化樹脂
９    （エポキシ系）導電性接着剤
１０    半導体チップ
【図１】
2006253615.tif 000003
【図２】
2006253615.tif 000004
【図３】
2006253615.tif 000005
【図４】
2006253615.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成17年4月15日(2005.4.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上にパターン状の絶縁材料が配置され、前記基材表面の前記絶縁材料の開口部に皮膜層が形成されていることを特徴とするパターン形状体。
【請求項２】
基材上にパターン状の絶縁材料が配置され、該絶縁材料の表面における開口部の面積と比較して基材表面の露出面積を小さくしたことを特徴とするパターン形状体。
【請求項３】
前記皮膜層は導電材料と絶縁材料とから構成されていることを特徴とする請求項１記載のパターン形状体。
【請求項４】
前記基材は、導電性を有することを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のパターン形状体。
【請求項５】
前記基材上の開口部は、親水性を有することを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のパターン形状体。
【請求項６】
前記絶縁材料は、断面形状が山形状であり、さらに疎水性を有することを特徴とする請求項１から５の何れかに記載のパターン形状体。
【請求項７】
前記開口部は、テーパ状に構成されたことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のパターン形状体。
【請求項８】
前記開口部に配線が配置され、該配線の厚さは、前記絶縁材料の厚さよりもより小さいことを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のパターン形状体。
【請求項９】
前記配線は、電解めっきで構成されていることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載のパターン形状体。
【請求項１０】
前記配線は、無電解めっきで構成されていることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載のパターン形状体。
【請求項１１】
所定の基材上にパターン状の型を形成するステップと、
前記型内へ導電材料を供給するステップと、
前記型内に形成された前記導電材料を所定の絶縁材料に転写するステップとを有することを特徴とする配線製造方法。
【請求項１２】
前記型は配線形成型を含んだ成型用型であり、該型内に流動性を有する絶縁材料を供給し、該供給した絶縁材料を硬化離形させることで配線を形成することを特徴とする請求項１１に記載の配線製造方法。
【請求項１３】
所定の基材上にパターン状の型が形成され、前記型内へ導電材が供給され、前記型内に形成された前記導電材料が所定の絶縁材料に転写されて構成され、
前記型は配線形成型を含んだ成型用型であり、該型内に流動性を有する絶縁材料を供給し、該供給した絶縁材料を硬化離形させることで配線を形成したことを特徴とする配線基板。
【請求項１４】
前記配線基板内に機能部品が含まれていることを特徴とする請求項１３記載の配線基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、基材上にパターン状の絶縁材料が配置され、前記基材表面の前記絶縁材料の開口部に皮膜層が形成されていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項２に記載の発明は、基材上にパターン状の絶縁材料が配置され、該絶縁材料の表面における開口部の面積と比較して基材表面の露出面積を小さくしたことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のパターン形状体において、前記皮膜層は導電材料と絶縁材料とから構成されていることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項１から５の何れかに記載のパターン形状体において、前記絶縁材料は、断面形状が山形状であり、さらに疎水性を有することを特徴とする。