(57)【要約】【課題】  メタライズ組成物の焼結機構を制御してその収縮量を増大させることによりスナップラインの閉塞を防止するとともにセラミック基板と良好な接着力を保持するメタライズ金属層を形成するメタライズ組成物とこれを用いて行う配線基板の製造方法を提供することである。【解決手段】  平均粒径が１〜２μｍのタングステンを７０〜９９体積％と、平均粒径が０．５〜０．９μｍのシリカとアルミナの混合物又はアルミノシリケートを１〜３０体積％とを有するものである。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒径が１〜２μｍのタングステンを７０〜９９体積％と、平均粒径が０．５〜０．９μｍのシリカとアルミナの混合物又はアルミノシリケートを１〜３０体積％とを有することを特徴とするメタライズ組成物。
【請求項２】
前記シリカとアルミナの混合物又は前記アルミノシリケートの組成比がシリカ：アルミナ＝２：３よりシリカリッチであることを特徴とする請求項１に記載のメタライズ組成物。
【請求項３】
メタライズペーストが印刷された複数のセラミックグリーンシートを積層し、この積層体の最表面にスナップラインを削成して焼成する配線基板の製造方法において、前記積層体の最表面に印刷されるメタライズペーストが請求項１又は請求項２に記載のメタライズ組成物を含むことを特徴とするメタライズ組成物を用いて行う配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の最表面に形成されるメタライズ金属層を構成するメタライズ組成物とこれを用いて行う配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品や半導体素子等を搭載する配線基板は、放熱性の優れたセラミック基板に導体となるタングステンやモリブデン等の高融点金属を主成分とするメタライズペーストを印刷し、このメタライズペーストが印刷された複数のセラミック基板を積層した後に同時焼成法によりセラミック基板とメタライズペーストを同時に焼き固め一体化させることにより製造される。また、収納用パッケージは、この配線基板の最表面に削成されるスナップラインと呼ばれるブレーク用の溝に沿って折曲して分割することにより得られ、通常、一枚の配線基板から複数の収納用パッケージが製造されている。このスナップラインは、配線基板を精度よく折曲するためのものであり、焼成前に分割する収納用パッケージの個数に合わせて、各収納用パッケージが隣接するシールパス部分に沿って削成されている。
しかしながら、収納用パッケージの小型化に伴って、狭小となるシールパス部分に削成されるスナップラインの幅も狭くならざるを得ず、焼成過程においてスナップラインが閉塞し、円滑な折曲ができないという課題が生じていた。すなわち、１６００℃近傍の温度で行われる同時焼成工程では、セラミック基板は焼結が進行し収縮していくが、高融点のメタライズペーストはセラミック基板に比べて焼結しにくいので収縮量が少なく、形成されるメタライズ金属層がスナップラインの開口部を覆う形状で残存してしまい、スナップラインの閉塞を引き起こすのである。このようなスナップラインの閉塞を防止する方法として、スナップラインが削成されるセラミック基板の最表面に印刷されるメタライズペーストでは、含有する成分の粒径を小さくして焼結性を向上させて収縮量を大きくすることなどが検討されている。
一方、メタライズ金属層とセラミック基板は、焼成時にセラミック基板からメタライズ金属層へ浸透するガラス成分のアンカー効果によって接着することが知られており、また、メタライズ金属層とセラミック基板の焼成時の収縮量を合致させる方が接着性は良好になるので、接着性の観点からもメタライズ金属層の焼結性を向上させて収縮量を増大させることが好ましい。しかしながら、メタライズ金属層の焼結性が向上すると、メタライズ金属層中に十分なガラス成分の浸透が得られず、接着性が劣るという課題もあり、メタライズ金属層にガラス成分等を添加することが考えられている。
【０００３】
メタライズ金属層の収縮に関しては、例えば、特許文献１には、「セラミック製配線基板及びその製造方法」という名称で、焼成過程においてセラミック基板のスナップラインの溝幅を拡張させることができるメタライズ金属層を有するセラミック製配線基板とその製造方法に関する発明が開示されている。
この特許文献１に開示された発明において、セラミック製配線基板は、メタライズ金属層の焼成収縮率が、セラミック製配線基板を構成するセラミックの焼成収縮率より大きく、セラミックの焼成収縮率を１としたとき、メタライズ金属層の焼成収縮率は１．０１〜１．０３の範囲にあるものである。
そして、スナップラインが削成されるセラミック製配線基板の最表面に印刷されるメタライズ金属層は、例えば、タングステン、モリブデン及びアルミナで構成され、その重量比は、タングステン：モリブデン：アルミナ＝９０：１０：１であり、また、タングステンとモリブデンの粒径は１〜２μｍとしている。タングステンよりも低融点で焼結性が良好なモリブデンの配合量を増加させるとともにこれらの粒径を小さくしてタングステン及びモリブデンの焼結性を向上させることによって、メタライズ金属層の焼成収縮率はセラミックの焼成収縮率よりも増大し、焼成過程において、メタライズ金属層と接するセラミック製配線基板の最表層部分を収縮させるように作用するので、その結果、セラミックの溶着を防止し、スナップラインの溝幅を拡張することができるようになっている。
【０００４】
一方、メタライズ金属層とセラミック基板の接着性に関しては、特許文献２に、「メタライズ組成物及び配線基板の製造方法」という名称で、高純度のアルミナ質焼結体に、シート抵抗が低く、強固に接合することのできるメタライズ金属層を形成するメタライズ組成物及び配線基板の製造方法に関する発明が開示されている。
この特許文献２に開示された発明において、メタライズ組成物は、高融点金属５５〜９８．７重量％と、酸化ニオブ０．３〜１５重量％と、ムライト１〜３０重量％とから構成されるものである。
そして、特に、焼結助剤量を１０重量％以下にしたアルミナの含有量が多いアルミナ質焼結体では、このアルミナ質焼結体に含有されるガラス成分が少量であるので、焼成過程においてアルミナ質焼結体からメタライズ金属層へのガラス成分の移行が減少し、その結果、アルミナ質焼結体とメタライズ金属層との接着性が劣ることより、メタライズ金属層中のガラス成分の絶対量の補填を目的として、焼成過程において一部又は全部がガラス化するムライトが添加されている。また、ムライトの焼成工程でのガラス化により高融点金属の直接接触が防止されるので、シート抵抗を低く保つことが可能となっている。さらに、ムライトの平均粒径を１μｍ以下としておくと、表面にムライト粒子が露出するような外観不良の発生を防止することができる。
また、高融点金属は、モリブデン、タングステン及びレニウムから選ばれる少なくとも１種のものであり、添加される酸化ニオブは、これらの高融点金属のガラスに対する濡れ性を改善し、高融点金属の粒子間にアルミナ質焼結体からのガラス成分の移行を良好にする作用がある。特に、酸化ニオブの平均粒径を、０．５〜１μｍ程度とし、高融点金属の粒径よりも小さくしておくと、高融点金属の粒子間に均一に分散できるので、濡れ性が良好となる。
【特許文献１】特開２００１−１７９７３１号公報
【特許文献２】特開平８−２３１２８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された従来の技術では、確かに、メタライズ金属層の高融点金属の配合量及び粒径を調整することによって焼成収縮率を増大させてセラミック基板の最表面に削成されるスナップラインの溝幅を拡張することを可能にしているが、メタライズ金属層とセラミック基板の接着において両者の焼成収縮率が異なるほど接着性が低下することを考慮すると、これらの接着に関する配慮がなされておらず、メタライズ金属層とセラミック基板間の接着性が劣るという課題があった。また、モリブデンの配合量を増加しているが、モリブデンはタングステンに比べて低融点であり焼結性に優れている反面で、焼結時に異常粒成長を起こしやすく、形成されるメタライズ金属層の表面が粗くなるという課題もあった。
【０００６】
また、特許文献２に記載された従来の技術では、セラミック基板とメタライズ金属層の接着に寄与するガラス成分が少ない高純度のセラミック基板において、メタライズ金属層中にムライトや酸化ニオブを添加し、ガラス量を補填するとともにセラミック基板からのガラス成分の移行を促進して接着性を改善しているが、メタライズ金属層の収縮量を増大させる観点からは、ムライトは液相が生じる温度が高温であるために、液相によってメタライズ金属層を構成する高融点金属の再配列に伴う収縮が期待できず、スナップラインを削成する場合においては依然としてスナップラインの閉塞を招いてしまうという課題があった。
【０００７】
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、メタライズ組成物の焼結機構を制御してその収縮量を増大させることによりスナップラインの閉塞を防止するとともにセラミック基板と良好な接着力を保持するメタライズ金属層を形成するメタライズ組成物とこれを用いて行う配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明であるメタライズ組成物は、平均粒径が１〜２μｍのタングステンを７０〜９９体積％と、平均粒径が０．５〜０．９μｍのシリカとアルミナの混合物又はアルミノシリケートを１〜３０体積％とを有するものである。
上記構成のメタライズ組成物では、タングステンの平均粒径を小さくすることによってタングステンの焼結性が向上し、また、このタングステンにシリカとアルミナの混合物又はアルミノシリケートを添加することによってタングステンの焼結性がさらに向上するという作用を有する。そして、シリカとアルミナの混合物又はアルミノシリケートの平均粒径をタングステンよりも小さくすることによって、シリカとアルミナの混合物又はアルミノシリケートの分散性を良好にするという作用を有する。さらに、シリカとアルミナの混合物又はアルミノシリケートはセラミック基板との接着性を良好にするという作用がある。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明であるメタライズ組成物は、請求項１記載のメタライズ組成物において、シリカとアルミナの混合物又はアルミノシリケートの組成比がシリカ：アルミナ＝２：３よりシリカリッチであるものである。
上記構成のメタライズ組成物は、請求項１記載の発明の作用に加えて、タングステンの焼結過程における収縮量を増大させるという作用がある。
【００１０】
そして、請求項３に記載の発明であるメタライズ組成物を用いて行う配線基板の製造方法は、メタライズペーストが印刷された複数のセラミックグリーンシートを積層し、この積層体の最表面にスナップラインを削成して焼成する配線基板の製造方法において、積層体の最表面に印刷されるメタライズペーストが請求項１又は請求項２に記載のメタライズ組成物を含むものである。
上記構成のメタライズ組成物を用いて行う配線基板の製造方法は、請求項１又は請求項２に記載のメタライズ組成物を含むメタライズペーストを積層体の最表面に印刷することによって、これらのメタライズ組成物の有する作用を備える配線基板を製造するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の請求項１に記載のメタライズ組成物では、配線基板の製造工程である同時焼成工程において、速やかに焼結が進行するとともに、この焼結の初期過程に生じるタングステンの再配列による収縮量を十分に得ることができるので、配線基板の最表面に印刷すると、この最表面に削成されるスナップラインが閉塞することなく、配線基板の折曲を精度よく行うことができる。しかも、形成されるメタライズ金属層とセラミック基板の接着性も良好なものとなる。
【００１２】
また、本発明の請求項２に記載のメタライズ組成物では、特に、焼結の初期過程に生じる再配列による収縮量をさらに増大させる効果があるので、スナップラインの閉塞を完全に防止することができる。
【００１３】
そして、本発明の請求項３に記載のメタライズ組成物を用いて行う配線基板の製造方法では、従来の製造方法を変えることなく、簡単な方法でスナップラインの閉塞を防止することができる配線基板の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明の最良の実施の形態に係るメタライズ組成物について図１乃至図３に基づき説明する。（特に、請求項１及び請求項２に対応）
まず、最初に、従来の配線基板におけるスナップラインの閉塞について、図１を用いて説明する。
図１は、従来の配線基板においてスナップラインの焼成後の閉塞を模式的に説明するための断面図である。図１において、従来の配線基板１の断面をみると、基板となるセラミックグリーンシート３にはその最表面に従来のメタライズ金属層２ａ，２ｂが積層され、また、断面がＶ字形となるスナップライン４が削成されている。しかしながら、焼成後のスナップライン４の開口部となる部分では、従来のメタライズ金属層２ａ，２ｂが互いに接触しており、スナップライン４を閉塞していることがわかる。
ここで、スナップライン４とは、配線基板から複数の収納用パッケージを折曲して分割するために配線基板に削成されるブレーク用の溝であり、スナップライン４の形状が正常に保持されて精度よく折曲できるか否かによって収納用パッケージの品質や歩留りが決定するので、スナップライン４が閉塞することなく、開口していることが重要になる。しかも、収納用パッケージの小型化に伴ってスナップライン４の溝幅も狭くなっており、図１に示すような従来のメタライズ金属層２ａ，２ｂによるスナップライン４の閉塞がしばしば発生している。
この閉塞は、セラミックグリーンシート３とメタライズペーストを同時に加熱して焼き固める同時焼成工程において生じる。すなわち、最高温度が１６００℃程度に設定される同時焼成工程の加熱下では、アルミナを主成分とするセラミックグリーンシート３は十分に焼結が進行して収縮する一方で、高融点金属を含む従来のメタライズ金属層２ａ，２ｂを形成するメタライズペーストは焼結しにくく、セラミックグリーンシート３に比べて収縮が遅れることに起因している。したがって、従来のメタライズ金属層２ａ，２ｂの同時焼成過程における焼結性を向上させて収縮量を増大させると、スナップライン４の閉塞を防止できると考えられる。
なお、図示していないが、従来の配線基板１は多層であり、従来のメタライズ金属層２ａ，２ｂとセラミックグリーンシート３の下方には、メタライズ金属層により配線パターン等が形成された複数のセラミックグリーンシートが積層された構造になっている。
【００１５】
次に、本実施の形態に係るメタライズ組成物について図２及び図３を用いて説明する。
図２は、本発明の本実施の形態に係るメタライズ組成物を含むメタライズ金属層を有する配線基板を模式的に説明するための断面図である。なお、図２において、図１に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
図２において、配線基板５では、最表面にメタライズ金属層６を有するセラミックグリーンシート３に削成されるスナップライン４は閉塞することなく、開口して正常な形状を保持している。また、図示していないが、配線基板５は多層構造であり、セラミックグリーンシート３の下方では、メタライズ金属層により配線パターン等が形成された複数のセラミックグリーンシートによる積層体が形成されている。
このメタライズ金属層６は、平均粒径が１〜２μｍのタングステンと、平均粒径が０．５〜０．９μｍのシリカとアルミナの混合物から構成されており、また、その体積割合は、タングステンが７０〜９９体積％で、シリカとアルミナの混合物が１〜３０体積％である。
本実施の形態においては、タングステンの平均粒径を１〜２μｍと小さくしているので、タングステンの表面積が増加し、焼結現象の駆動力となる表面エネルギーが増大するので、焼結性は向上し、同時焼成工程では、速やかに焼結が進行して収縮することができる。
また、添加されるシリカとアルミナの混合物は、詳細については後述するが、タングステンの焼結性を助勢する役割とセラミックグリーンシート３との接着力を確保する役割を担っている。また、平均粒径を０．５〜０．９μｍとし、タングステンの平均粒径よりも小さくしているので、タングステン中において良好な分散性を有することができる。そして、添加量については、添加量が３０体積％を超えると、形成されるメタライズ金属層６のシート抵抗が高くなり、一方、添加量が１体積％より少ないと、焼結性を助勢する効果及び接着性を向上させる効果が得られないので、１〜３０体積％の範囲内で添加量を調整することが好ましい。
【００１６】
続いて、タングステンの収縮機構について図３を用いて詳細に説明する。
図３（ａ）は、本実施の形態に係るメタライズ組成物の再配列前の状態を示す概念図であり、（ｂ）は同じくメタライズ組成物の再配列後の状態を示す概念図である。なお、本図３（ａ），（ｂ）は、いずれも「ファインセラミックス基礎科学」（浜野健也、木村脩七編集  朝倉書店  １９９０年６月１５日初版発行）ｐ．７７の図４．２３を引用している。
図３（ａ）において、メタライズ金属層６は、図示していないが、セラミックグリーンシートの最表面に印刷されて積層され、同時焼成工程の昇温過程にある。メタライズ金属層６の印刷は、メタライズ組成物に有機バインダと溶剤を混練してペースト状にして塗布されるが、有機バインダや溶剤は焼成温度が約９００℃に達すると完全に分解して焼失し、タングステン７の周囲にはこれらの焼失によって空隙８が形成される。そして、さらに、焼成温度が上昇すると、図示していないが、空隙８に存在するシリカとアルミナの混合物のうち融点の低いシリカが液相を形成し始める。このシリカ液相はタングステン７に対する濡れがよく、徐々に空隙８に浸透していく。
そして、図３（ｂ）に示すように、シリカ液相９とタングステン７間に働く表面張力によってタングステン７は再配列して緻密化し、収縮量Δｌを得るのである。
一方、シリカよりも高融点のアルミナは、焼成温度範囲では固体として存在し、しかも平均粒径が小さいので、焼結現象の駆動力となる表面エネルギーを十分に保持している。したがって、シリカ液相９によるタングステン７の再配列による収縮が終了すると、今度は、アルミナとタングステン７の各々の表面エネルギーを駆動力として、タングステン７の焼結が進行し、さらに、緻密化して収縮する。
また、シリカとアルミナの混合物に代わってアルミノシリケートを用いることも可能である。但し、アルミノシリケートを用いる場合は、焼成温度範囲で液相が生じるように設計する必要がある。例えば、焼結ムライトの場合では、液相が生じる温度は約１８１０℃であり、焼成温度範囲では液相とならないので、タングステン７の再配列による収縮はあまり期待できないものとなる。
焼成温度範囲で液相が生じるようにするためには、アルミノシリケートの組成比が、シリカ：アルミナ＝２：３よりシリカリッチであることが望ましい。これはＡｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系の二成分系状態図において、シリカ：アルミナ＝２：３よりシリカリッチである場合には、液相が生じる温度が徐々に下がり、焼成温度範囲内において再配列を促し、シリカ液相９によるタングステン７の再配列による収縮量を十分に確保することができるためである。
なお、シリカとアルミナの混合物においても、シリカ：アルミナ＝２：３よりシリカリッチであることが望ましい。シリカの方がアルミナに比較して、液相が生じる温度が低いこと、液相における粘性が低いこと、また濡れ性が高いことなどによって再配列による収縮が期待できることが理由として挙げられる。
一方、あまりにアルミナ量を減らしてしまうと、タングステンの焼結を促進させるための表面エネルギーの減少を招くため、シリカ：アルミナ＝２：３よりシリカリッチの範囲で、適宜決定されることが望ましい。例えば、シリカ：アルミナ＝２：３から１：１の範囲などである。
【００１７】
そして、シリカとアルミナの混合物は、セラミックグリーンシートとの接着性にも大きく関与している。一般に、メタライズ金属層６とセラミック基板であるセラミックグリーンシートは、セラミックグリーンシートからメタライズ金属層６にガラス成分が移行して得られるアンカー効果によって接着している。また、セラミックグリーンシートから移行するガラス成分には、シリカ液相９と同様にタングステン７を再配列し収縮させる作用があるが、セラミックグリーンシートに含まれるガラス成分は通常でも約５％と少なく、タングステン７を十分に収縮させるには限界がある。
そこで、本実施の形態では、メタライズ金属層６にシリカとアルミナの混合物添加して、焼成工程において、シリカ液相９によって十分な収縮効果を得るようにしておく一方で、固体として存在するアルミナによって、焼成工程の速い段階でメタライズ金属層６にセラミックグリーンシートからのガラス成分が移行してくるのをブロックすることにより防止して、シリカ液相９によるタングステン７の収縮を促進させるようにしている。そして、最終的には、セラミックグリーンシートからガラス成分をメタライズ金属層６に移行させてメタライズ金属層６中のシリカ液相９と移行してくるガラス成分を結合させてセラミックグリーンシートとメタライズ金属層６の接着力を確保している。
【００１８】
このように構成された本実施の形態においては、液相が生じる温度の異なるシリカとアルミナの混合物をメタライズ組成物に添加することによって、焼成工程において、まず、溶融温度の低いシリカが液相を生じ、このシリカ液相とタングステン間の表面張力からタングステンを再配列させて十分に収縮させておいて、続いて、平均粒径を小さくし表面エネルギーを蓄えているタングステンと固体として存在するアルミナの各々の表面エネルギーを反応の駆動力として焼結を進めて緻密化させて収縮させるので、メタライズ金属層は全体として大きな収縮量を得ることができ、削成されるスナップラインは閉塞することなく、正常に状態で開口することができる。
また、メタライズ金属層中のシリカとセラミックグリーンシートから移行するガラス成分はなじみがよく、これらが接合することによって、メタライズ金属層とセラミックグリーンシートの接着性も良好なものとなる。
【００１９】
次に、本発明の最良の実施の形態に係るメタライズ組成物を用いて行う配線基板の製造方法について図４に基づき説明する。（特に、請求項３に対応）
図４は、本発明の本実施の形態に係るメタライズ組成物を用いて行う配線基板の製造方法の工程を示す概念図である。
図４において、本実施の形態に係るメタライズ組成物を用いて行う配線基板の製造方法は、ステップＳ１からステップＳ８の８工程から構成されている。
以下、各工程について詳細に説明する。
まず、ステップＳ１では、セラミックグリーンシートを調整する。このステップＳ１のセラミックグリーンシートの調整工程では、アルミナ原料と焼結助剤に適当な有機バインダ及び溶剤を添加混合してスラリー状にし、このスラリーをドクターブレード法等によりシート状に加工して乾燥させてセラミックグリーンシートを作製する。また、配線基板は多層であるので、所望の枚数のセラミックグリーンシートを作製し、必要に応じて、セラミックグリーンシートにメタライズ配線導体用のスルーホールを適当な打抜加工により穿設する。
【００２０】
次に、ステップＳ２では、メタライズペーストを調整する。このステップＳ２のメタライズペーストの調整工程では、配線基板の最表面に印刷する第１のメタライズペーストと、積層されて挟まれる部分及びスルーホールに印刷される第２のメタライズペーストの２種類のメタライズペーストを調整する。
まず、配線基板の最表面に印刷する第１のメタライズペーストは、平均粒径が１〜２μｍのタングステンを１〜３０体積％と、平均粒径が０．５〜０．９μｍのシリカとアルミナの混合物又はアルミノシリケートを７０〜９９体積％に、適当な有機バインダ及び溶剤を添加、混練して調整する。なお、シリカとアルミナの混合物又はアルミノシリケートの組成比は、シリカ：アルミナ＝２：３よりシリカリッチである方が好ましい。このように調整される第１のメタライズペーストは、後述の焼成工程において、焼結性に優れ、収縮量が大きく、さらに、セラミックグリーンシートとの接着性が良好なものとなる。
次に、積層されて挟まれる部分及びスルーホールに印刷さる第２のメタライズペーストは、タングステンやモリブデン等の金属粉末に適当な有機バインダ及び溶剤を添加、混練して調整する。
【００２１】
続いて、ステップＳ３では、メタライズパターンを印刷する。このステップＳ３のメタライズパターンの印刷工程では、ステップＳ２において調整した２種類のメタライズペーストを用いて配線等を含む所望のパターンをセラミックグリーンシートの表面及びスルーホールにスクリーン印刷法等により印刷する。
【００２２】
そして、ステップＳ４では、ステップＳ１からステップＳ３において調整した複数のセラミックグリーンシートを積層する。このステップＳ４の積層工程では、複数のセラミックグリーンシートを適当な順序に重ね、最表層には、第１のメタライズペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを載上する。続いて、積層装置を用いて、これらのセラミックグリーンシートを加圧、加熱条件下で押圧し、複数のセラミックグリーンシートが重なって層を成す積層体を作製する。
【００２３】
次に、ステップＳ５では、スナップラインを削成する。このステップＳ５のスナップラインの削成工程では、ステップＳ４において調整された積層体の最表面に、１５〜３０度程度の鋭角に形成された刃先を有する金型を接触させて押切によって溝を形成する。このスナップラインの深さは、最表面となる第１のメタライズペーストとこの第１のメタライズペーストが印刷されたセラミックグリーンシートが切削される程度である。
【００２４】
そして、ステップＳ６の焼成工程では、ステップＳ５においてスナップラインが削成された積層体を、加熱炉を用いて加熱して焼成し配線基板を作製する。この際、最高温度は１５５０〜１６００℃になるようにし、また、最高温度の保持時間は２時間とする。なお、加熱時間が９００℃までは緩やかな昇温となるようにし、この間は、Ｈ2／Ｎ2を湿潤状態で添加する。この焼成工程において、セラミックグリーンシート及びメタライズペーストは焼結が進行し、一体化して多層の配線基板となる。
ここで、最表面に印刷された第１のメタライズペーストは、タングステンの平均粒径が小さく、また、シリカとアルミナの混合物又はアルミノシリケートが添加されて焼結性が向上しているので、セラミックグリーンシートの焼結に伴う収縮に追従して、第１のメタライズペースト中のタングステンは焼結が進行して大きく収縮するので、その結果、配線基板の最表面に削成されるスナップラインは閉塞することなく、開口した状態で焼き固められる。
【００２５】
さらに、ステップＳ７では必要箇所にめっきが施される。このステップＳ７のめっき工程でのめっきは、防食性を向上させるためなどに、ニッケルや金等の耐食性に優れる金属を無電界又は電解めっき法によりめっきする。
【００２６】
最後に、ステップＳ８では配線基板をスナップラインに沿って折曲して分割し、複数の収納用パッケージを得る。このステップＳ８の分割工程の作業において、スナップラインが閉塞していると、精度よく折曲することが困難となり、得られる収納用パッケージの性能が低下するとともに歩留りが悪化するので、スナップラインが正常に開口していることが非常に重要となる。
【００２７】
このように構成された本実施の形態においては、配線基板の最表面に焼成工程で十分な収縮を得ることが可能で、セラミックグリーンシートとの接着性が良好なメタライズ組成物を用いているので、従来の配線基板の製造方法を大きく変えることなく、スナップラインの閉塞を簡単に防止するとともにセラミックグリーンシートと強固に接着するメタライズ金属層を有する配線基板を製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
以上説明したように、本発明の請求項１乃至請求項３に記載された発明は、焼成工程での収縮量が大きくスナップラインの閉塞を防止するとともにセラミック基板との接着性が良好なメタライズ組成物とこれを用いて行う配線基板の製造方法を提供可能であり、電子部品や半導体素子を搭載する配線基板の製造において利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来の配線基板においてスナップラインの閉塞を模式的に説明するための断面図である。
【図２】本発明の本実施の形態に係るメタライズ組成物を含むメタライズ金属層を有する配線基板を模式的に説明するための断面図である。
【図３】（ａ）は本実施の形態に係るメタライズ組成物の再配列前の状態を示す概念図であり、（ｂ）は同じくメタライズ組成物の再配列後の状態を示す概念図である。
【図４】本発明の本実施の形態に係るメタライズ組成物を用いて行う配線基板の製造方法の工程を示す概念図である。
【符号の説明】
【００３０】
１…従来の配線基板  ２ａ，２ｂ…従来のメタライズ金属層  ３…セラミックグリーンシート  ４…スナップライン  ５…配線基板  ６…メタライズ金属層  ７…タングステン  ８…空隙  ９…シリカ液相  Δｌ…収縮量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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