(57)【要約】【課題】  機械的強度が強く、かつ誘電特性に優れた絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層、及び、これらを用いた多層プリント配線板を提供する。【解決手段】  多層プリント配線板に用いられる絶縁樹脂層であって、上記絶縁樹脂層は、比誘電率が３．２以下である第１の層と、線膨張係数が４０ｐｐｍ／℃以下である第２の層とからなり、それぞれ少なくとも一層以上積層されていることを特徴とする絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層を、内層回路板の少なくとも片面に積層し、加熱、加圧してなることを特徴とする多層プリント配線板。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層プリント配線板に用いられる絶縁樹脂層であって、前記絶縁樹脂層は、比誘電率が３．２以下である第１の層と、線膨張係数が４０ｐｐｍ／℃以下である第２の層とからなり、それぞれ少なくとも一層以上積層されてなることを特徴とする絶縁樹脂層。
【請求項２】
前記第１の層は、吸水率が０．８重量％以下である請求項１に記載の絶縁樹脂層。
【請求項３】
前記第２の層は、引張り強度が８０ＭＰａ以上である請求項１又は２に記載の絶縁樹脂層。
【請求項４】
前記第１の層は、ベンゾシクロブテン樹脂及び／又はそのプレポリマーを含むものである請求項１ないし３のいずれかに記載の絶縁樹脂層。
【請求項５】
前記第２の層は、シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマーを含むものである請求項１ないし４のいずれかに記載の絶縁樹脂層。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の絶縁樹脂層と、その少なくとも片面に接合されたキャリアとから構成されることを特徴とするキャリア付き絶縁樹脂層。
【請求項７】
請求項１ないし５のいずれかに記載の絶縁樹脂層を、内層回路板の少なくとも片面に積層し、加熱、加圧してなることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項８】
請求項６に記載のキャリア付き絶縁樹脂層を、内層回路板の少なくとも片面に積層し、加熱、加圧してなることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層および多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の大容量化、高速化、高密度化、そして小型化が進むにつれ、複数の機能を持つ部品を一つのパッケージ基板に表面実装する方法が多く用いられている。
しかし、パッケージ基板表面に部品を実装する手法は、２次元方向のスペースのみのため基板の面積を搭載する部品の面積よりも小さくすることに制約があり、パッケージ基板の小型化、高密度化に限界があった。
【０００３】
そこで、各部品をパッケージ基板の表面のみならず、基板の内部に内蔵し３次元的に配置することでパッケージ基板の小型化、高密度化を実現する方法が考案されている。
【０００４】
このように部品を内蔵する形態の基板においては、部品の高周波化に伴い、信号伝搬速度の高速化が必要とされており、これを実現するために低誘電率、低誘電正接、低吸水率といった特性を有する絶縁樹脂層が必要とされる。
【０００５】
吸水率が低く、誘電特性に優れた樹脂として、ベンゾシクロブテン樹脂が用いられる（例えば、特許文献１参照。）。ベンゾシクロブテン樹脂はその硬化反応により水酸基等の分極率の大きな官能基が生じないため、吸水率が低く誘電特性が非常に優れている。
しかし、ベンゾシクロブテン樹脂はその樹脂骨格構造から、硬化物が脆く機械的強度に問題があるため、シリコンや銅など線膨張係数の小さい金属と共に用いると、基板構造によっては冷熱サイクル時にクラックが発生し熱時信頼性に問題を生じることがある。
【０００６】
冷熱サイクル時に発生するクラックを防止するためには低線膨張、高引張り強度といった機械的強度が求められる。これらの機械的強度を得るためには、例えば無機フィラーを高充填した樹脂組成物を用いる方法がある（例えば、特許文献２参照。）。無機フィラーを高充填した樹脂組成物を用いると、低線膨張化でき、かつ引張り強度を高めることができるため、冷熱サイクル時の応力が緩和されクラックの発生を防ぐことができる。
しかし、樹脂に無機フィラーを高充填すると誘電率が高くなり、高周波用途で重要とされる信号伝搬速度に影響が生じる。
【０００７】
また、線膨張係数が低く機械的強度に優れた樹脂として、シアネート樹脂が用いられる。シアネート樹脂はその硬化反応によってトリアジン環を形成する。トリアジン環はその骨格構造から剛直であるため、熱時の体積変化が小さく機械的強度に優れる。
しかし、トリアジン環は環中の窒素原子に孤立電子対が存在するため、吸水率が高く、また酸性条件下、特に高温多湿の条件下では高周波用途で重要とされる比誘電率や誘電正接の悪化が懸念される。
【０００８】
このように、パッケージ基板の小型化、高密度化に対応し、搭載部品を内蔵した多層プリント配線板に用いることができ、充分な機械的特性と誘電特性とを有する絶縁樹脂層材料が求められていた。
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−２１８７２号公報
【特許文献２】特開平１１−２２０２６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、機械的強度が強く、かつ誘電特性に優れた絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層、及び、これらを用いた多層プリント配線板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的は、下記の本発明（１）〜（８）によって達成される。
（１）多層プリント配線板に用いられる絶縁樹脂層であって、上記絶縁樹脂層は、比誘電率が３．２以下である第１の層と、線膨張係数が４０ｐｐｍ／℃以下である第２の層とからなり、それぞれ少なくとも一層以上積層されてなることを特徴とする絶縁樹脂層。
（２）上記第１の層は、吸水率が０．８重量％以下である上記（１）に記載の絶縁樹脂層。
（３）上記第２の層は、引張り強度が８０ＭＰａ以上である上記（１）又は（２）に記載の絶縁樹脂層。
（４）上記第１の層は、ベンゾシクロブテン樹脂及び／又はそのプレポリマーを含むものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の絶縁樹脂層。
（５）上記第２の層は、シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマーを含むものである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の絶縁樹脂層。
（６）上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の絶縁樹脂層と、その少なくとも片面に接合されたキャリアとから構成されることを特徴とするキャリア付き絶縁樹脂層。
（７）上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の絶縁樹脂層を、内層回路板の少なくとも片面に積層し、加熱、加圧してなることを特徴とする多層プリント配線板。
（８）上記（６）に記載のキャリア付き絶縁樹脂層を、内層回路板の少なくとも片面に積層し、加熱、加圧してなることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、誘電特性に優れた樹脂層と機械的特性に優れた樹脂層とのそれぞれ少なくとも１層以上からなる絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層、及び、これらを用いた多層プリント配線板であり、従来のものと比較して高周波回路周辺の誘電特性を損なうことなく部品周辺の機械的強度を向上させた多層プリント配線板を製造することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の絶縁樹脂層、キャリア付き絶縁樹脂層、及び多層プリント配線板について説明する。
本発明の絶縁樹脂層は、比誘電率が３．２以下である第１の層と、線膨張係数が４０ｐｐｍ以下である第２の層とからなり、それぞれ少なくとも一層以上積層されてなることを特徴とする。
また、本発明のキャリア付き絶縁樹脂層は、上記本発明の絶縁樹脂層と、その少なくとも片面に接合されたキャリアとから構成されることを特徴とする。
そして、本発明の多層プリント配線板は、上記本発明の絶縁樹脂層又はキャリア付き絶縁樹脂層を、内層回路板の少なくとも片面に積層し、加熱、加圧してなることを特徴とする。
【００１４】
まず、本発明の絶縁樹脂層について説明する。
本発明の絶縁樹脂層において、第１の層は、比誘電率が３．２以下である。また、第１の層の吸水率としては特に限定されないが、０．８重量％以下であることが好ましい。これにより、特に高温多湿の条件下においても、高周波回路において重要とされる比誘電率、誘電正接を低くすることができるとともに、接続信頼性の低下を抑制できる。
【００１５】
このような第１の層を形成できる樹脂組成物としては特に限定されないが、ベンゾシク
ロブテン樹脂及び／又はそのプレポリマーを含むものであることが好ましい。
【００１６】
本発明で使用されるベンゾシクロブテン樹脂は、特に限定されるものではなく、シクロブテン骨格を含む樹脂であればよい。これらの中でも、下記一般式（Ｉ）で表されるベンゾシクロブテン樹脂を含むことが好ましい。これにより、ガラス転移温度を高くでき、硬化後の樹脂特性を向上させることができる。
【００１７】
【化１】
2006076153.tif 000002
【００１８】
ベンゾシクロブテン樹脂は硬化反応によって水酸基などの分極率の大きな官能基が生じることがないため、誘電特性が非常に優れており、かつ、吸水率が低い。更に、剛直な化学構造を有するため耐熱性に優れている。
【００１９】
また、上記一般式（Ｉ）を有するベンゾシクロブテン樹脂をＢステージ化したもの（プレポリマー）も、成形性、流動性を調整するために好ましく使用され、本発明に含まれるものである。Ｂステージ化は通常、ベンゾシクロブテン樹脂を加熱溶融することにより行われる。ここで、Ｂステージ化したベンゾシクロブテン樹脂とは、例えば数平均分子量３０００〜１，０００，０００のものをいう。数平均分子量は、例えばＧＰＣを用いて測定することができる。
【００２０】
第１の層を形成する樹脂組成物においてベンゾシクロブテン樹脂を用いる場合、樹脂組成物中におけるベンゾシクロブテン樹脂の含有量は特に限定されないが、樹脂組成物中の固形分全体に対して２０〜９５重量％が好ましく、特に３０〜９０重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満では比誘電率、誘電正接等の誘電特性を向上させる効果が充分でない場合があり、上記上限値を越えると機械的強度が低下する場合がある。
【００２１】
本発明の絶縁樹脂層において、第２の層は、線膨張係数が４０ｐｐｍ以下である。また、第２の層の引張り強度としては特に限定されないが、８０ＭＰａ以上であることが好ましい。これにより、冷熱サイクル負荷を付与した際に生じる力学的歪みを緩和し、チップや銅配線といった金属付近の樹脂で発生するクラックを抑制することにより熱時信頼性を高めることができる。
【００２２】
このような第２の層を形成できる樹脂組成物としては特に限定されないが、シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマーを含むものであることが好ましい。
【００２３】
シアネート樹脂は、特に限定されるものではなく、シアネート基を有する樹脂であればよい。これらの中でも下記一般式（ＩＩ）で表されるノボラックシアネート樹脂を含むことが好ましい。これにより、ガラス転移温度を高くでき、硬化後の機械的強度や難燃性をより向上させることができる。
【００２４】
【化２】
2006076153.tif 000003
【００２５】
シアネート樹脂は硬化反応によってトリアジン環を形成し、その剛直な骨格構造により耐熱性に優れ、また熱時の体積変化が小さく機械的強度に優れる。
【００２６】
上記一般式（ＩＩ）で示されるノボラック型シアネート樹脂の数平均分子量は特に限定されないが、２５０〜９００が好ましく、特に３００〜６００が好ましい。ノボラック型シアネート樹脂の数平均分子量が上記下限値未満であると機械的強度が低下する場合があり、上記上限値を超えると樹脂組成物の硬化速度が速いため保存性が低下する場合がある。
上記ノボラック型シアネート樹脂は、例えば任意のノボラック型フェノール樹脂と塩化シアン、臭化シアン等のハロゲン化シアン化合物とを反応させることで得ることができる。
【００２７】
第２の層を形成する樹脂組成物においてシアネート樹脂を用いる場合、樹脂組成物中におけるシアネート樹脂の含有量は特に限定されないが、樹脂組成物中の固形分全体の５〜６０重量％が好ましく、特に１０〜５０重量％が好ましい。含有量が上記下限値未満では機械的強度を向上させる効果が低下する場合があり、上記上限値を越えると吸水率が高くなり、高周波領域での誘電特性が低下する場合がある。
【００２８】
なお、本発明において比誘電率、吸水率、線膨張係数、及び引張り強度は、それぞれ、下記の条件により測定されたものである。
（１）比誘電率：ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に準拠して、Ａ状態の条件で測定した。
（２）吸水率：ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に準拠して、Ｅ−２４／５０＋Ｄ−２４／２３の条件で測定した。
（３）線膨張係数：Ｒ１０℃、３５℃〜８５℃の間で測定した。
（４）引張り強度：引張モードで荷重フルスケール２０ｋｇｆ、速度５ｍｍ／ｍｉｎ．の条件で測定した。
【００２９】
本発明の絶縁樹脂層において、上記第１の層及び第２の層を形成する樹脂組成物は、それぞれ、硬化剤を含有することができる。
【００３０】
第１の層を形成する樹脂組成物で用いられる硬化剤としては特に限定されないが、ベンゾシクロブテン樹脂を用いた場合、その硬化剤あるいは硬化剤と同等の作用をもつ化合物としては、例えばトリアリルイソシアヌレート、ポリブタジエンゴム、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ＡＢＳ等のオレフィンの官能基を有する化合物、アクリル酸エステル等のアクリルの官能基を有する化合物、ＭＭＡ等のメタクリルの官能基を有する化合物、１，２―ビス（アジドベンジル）エチレン等のアジド基を有する化合物などを挙げることができる。
【００３１】
また、第２の層を形成する樹脂組成物で用いられる硬化剤としては特に限定されないが、シアネート樹脂を用いた場合、その硬化剤あるいは硬化剤と同等の作用をもつ化合物としては、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロ岸メチルイミダゾールなどのイミダゾール化合物のほか、トリス（アセチルアセトナト）コバルト（ＩＩＩ）、ノボラック型フェノール樹脂などが挙げられる。
【００３２】
硬化剤の配合量としては特に限定されないが、第１の層を形成する樹脂組成物でベンゾシクロブテン樹脂を用いる場合は、ベンゾシクロブテン樹脂に対して０．１〜５重量％とすることが好ましく、特に好ましくは１〜４重量％である。
また、第２の層を形成する樹脂組成物でシアネート樹脂を用いる場合は、例えばイミダゾール化合物ではシアネート樹脂に対して０．０１〜１重量％とすることが好ましく、特に好ましくは０．０２〜０．８重量％である。また、ノボラック型フェノール樹脂ではシアネート樹脂に対して１〜１０重量％とすることが好ましく、特に好ましくは２〜８重量％である。
【００３３】
第１の層を形成する樹脂組成物において、硬化剤の配合量が上記下限値未満であると、多層プリント配線板を製造する際、加熱加圧成形時のフローが大きくなり、絶縁樹脂層の平滑性が低下する場合がある。また、上記上限値を超えると多層プリント配線板に成形不良を生じる場合がある。
第２の層を形成する樹脂組成物において、硬化剤の配合量が上記下限値未満であると、加熱加圧成形時のフローが大きくなって絶縁層厚さにバラツキが生じたり、あるいは加熱加圧成形時に多層プリント配線板が滑りやすくなったりする場合がある。また、上記上限値を超えると多層プリント配線板に成形不良を生じる場合がある。
【００３４】
本発明の絶縁樹脂層を形成する樹脂組成物においては、第１の層、第２の層とも、無機充填材を用いることができる。
ここで用いられる無機充填材としては特に限定されないが、例えば、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩等を挙げることができる。
【００３５】
これらの中でも低熱膨張で絶縁信頼性の高いシリカが好ましい。さらには球状シリカが
好ましく、球状溶融シリカが特に好ましい。これにより、樹脂組成物中における無機充填材の配合量を多くでき、絶縁樹脂層を特に低熱膨張化させることができる。また、球状シリカを用いることにより樹脂組成物の溶融粘度を低く維持することができるので、多層プリント配線板を製造する際の内層回路基板の凹凸を埋める成形性を向上させることができる。
【００３６】
上記無機充填材の粒度としては特に限定されないが、平均粒径が０．０１〜５μｍであることが好ましく、さらに好ましくは０．２〜２μｍである。平均粒径が上記下限値未満であると、樹脂組成物ワニスを調製した場合に粘度が高くなることがある。また、上記上限値を超えると、樹脂組成物ワニス中で無機充填材の沈降等が起こりやすく、いずれの場合も作業性が低下する場合がある。
【００３７】
本発明の絶縁樹脂層に用いられる樹脂組成物には、以上に説明した成分のほか、本発明の目的に反しない範囲において、これ以外の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、難燃剤、硬化促進剤、カップリング剤、その他の成分を添加することができる。
【００３８】
本発明の絶縁樹脂層は、このような樹脂組成物で構成される第１の層と第２の層とを有するものである。これにより、多層プリント配線板製造時に、内層回路や搭載部品などの凹凸の埋め込み性と絶縁層厚さの維持、平滑化を両立できる。
【００３９】
本発明の絶縁シートにおいて、第１の層、第２の層の厚みは特に限定されないが、第１の層は１０〜５０μｍ、第２の層は１０〜１００μｍであることが好ましい。また、絶縁シート全体の厚みとしては特に限定されないが、２０〜１００μｍとすることが好ましい。
【００４０】
本発明の絶縁樹脂層は、以上に説明した第１の層と第２の層とからなり、それぞれ１層以上積層されているものである。
本発明の絶縁樹脂層の構成としては特に限定されないが、例えば、第１の層と第２の層とを１層ずつ接合して本発明の絶縁樹脂層とすることができる。また、第１の層及び／又は第２の層を、２層以上接合して、本発明の絶縁樹脂層とすることもできる。
【００４１】
次に、本発明のキャリア付き絶縁樹脂層について説明する。
本発明のキャリア付き絶縁樹脂層は、以上に説明した本発明の絶縁樹脂層と、その少なくとも片面に接合されたキャリアとから構成されるものである。
【００４２】
上記キャリアとしては特に限定されないが、例えば、銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等で構成される金属箔、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等で構成される樹脂フィルム等が挙げられる。
【００４３】
本発明のキャリア付き絶縁樹脂層において、キャリアと絶縁樹脂層との位置関係は特に限定されないが、例えば、絶縁樹脂層が上記第１の層と第２の層とのそれぞれ１層ずつから構成されるものである場合は、第１の層は、キャリアと接合する側に形成されることが好ましい。そして第２の層は、第１の層の上記キャリアと接合した側と反対側に形成されることが好ましい。
これにより、本発明のキャリア付き絶縁樹脂層を用いて多層プリント配線板を製造する際に、内層回路板側あるいは部品を搭載した内層回路板側にキャリア付き絶縁樹脂層の絶縁樹脂層側が接合するようにキャリア付き絶縁樹脂層を積層して、これを加熱加圧成形することで、第１の層による絶縁層厚さの維持・平滑化と、第２の層による内層回路や搭載部品などの凹凸の良好な埋め込み性を両立することができる。
このほか、上記第１の層及び／又は第２の層を、２層以上用いてキャリアと接合して、本発明のキャリア付き絶縁樹脂層とすることもできる。
【００４４】
本発明の絶縁樹脂層及びキャリア付き絶縁樹脂層の製造方法としては特に限定されないが、上記第１の層及び第２の層を形成する樹脂組成物をそれぞれ溶剤に溶解した樹脂ワニスとし、通常の塗工装置を用いて、これをキャリアに塗工、あるいは所定の順序で順次塗工することにより形成することができる。樹脂組成物を樹脂ワニスの形態で用いることにより塗工性が良好になり、平滑性及び厚み精度の高い絶縁樹脂層を得ることができる。
例えば、キャリア上に第１の層の樹脂ワニスを塗工して所定の温度（例えば８０〜２００℃）で乾燥して、溶剤を実質的に除去して製膜することで第１の層を形成した後、さらに、第２の層の樹脂ワニスを塗工し同様に製膜することで第２の層を形成する。このような方法により、キャリア付き絶縁樹脂層を得ることができる。得られたキャリア付き絶縁樹脂層はそのまま用いることもできるし、キャリアを剥離して絶縁樹脂層として用いることもできる。
【００４５】
上記第１の層及び第２の層の樹脂ワニスを調製する際に用いられる溶剤は、樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。
ベンゾシクロブテン樹脂の良溶媒としては、トルエン、キシレン、メシチレン、シクロヘキサノン等、またシアネート樹脂の良溶媒としては、ＭＥＫ、ＭＩＢＫ、シクロヘキサノン等が挙げられる。
【００４６】
次に、本発明の多層プリント配線板について説明する。
本発明の多層プリント配線板は、上記で得られた本発明の絶縁樹脂層、あるいは、キャリア付き絶縁樹脂層を、内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱加圧成形して得ることができる。
本発明の多層プリント配線板を製造する方法としては特に限定されないが、例えば、２種類の層からなり予め一体化された絶縁樹脂層を内層回路板に重ね合わせて加熱加圧成形する方法のほか、第１の層及び第２の層を１層ずつあるいは２層以上ラミネート等の方法により内層回路板に仮圧着した後、加熱加圧成形する方法によっても製造することができる。
【００４７】
なお、本発明の多層プリント配線板を製造する場合には、内層回路板側あるいは部品を搭載した内層回路板側に上記第２の層、その反対側に第１の層あるいは第１の層を含む複数の層が位置するように、絶縁樹脂層を重ね合わせて、これを加熱加圧成形することが好ましい。
これにより、第１の層により絶縁層厚さの維持、平滑化ができるとともに、第２の層により内層回路や部品などの凹凸の良好な埋め込み性を付与することができる。
多層プリント配線板を製造する場合に、加熱する温度は特に限定されないが、１４０〜２４０℃が好ましい。また、加圧する圧力は特に限定されないが、１〜４ＭＰａが好ましい。
【００４８】
本発明の多層プリント配線板は、本発明の絶縁樹脂層を用いることで、冷熱サイクル負荷が作用した場合に生じる力学的歪みを緩和し、チップや銅配線といった金属付近の樹脂で発生するクラックを抑制することにより、高周波特性を損なうことなく熱時信頼性を高めることができる。
これにより、部品を基板の内部に内蔵し、３次元的に構造配置することができ、基板の小型化、高密度化を実現することを可能にするものである。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５０】
［実施例１］
１．樹脂ワニスの調製
（１）第１の層用樹脂ワニスの調製
樹脂組成物固形分全体に対して、ベンゾシクロブテン樹脂として、ジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン（Ｂステージ化したもの、数平均分子量１４０，０００、ダウケミカル社製「サイクロテンＸＵＲ」）５５重量％、熱可塑性エラストマーとしてエポキシ化ＳＢＲ樹脂（数平均分子量１００，０００、ダイセル化学工業社製「エポフレンドＣＴ−３１０」）５重量％、硬化剤として１，２―ビス（アジドベンジル）エチレン２重量％をメシチレンに溶解し、さらに無機充填材として、シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ−２５Ｈ」、平均粒子径０．６μｍ、最大粒子径５μｍ）３８重量％を加えて分散させ、不揮発分濃度５０重量％になるように第１の層用樹脂ワニスを調製した。
【００５１】
（２）第２の層用樹脂ワニスの調製
樹脂組成物固形分全体に対して、シアネート樹脂として、ノボラック型シアネート樹脂（重量平均分子量５６０、ロンザ・ジャパン社製「ＰＴ−６０」）３３重量％、ノボラック型シアネート樹脂（重量平均分子量３８０、ロンザ・ジャパン社製「ＰＴ−３０」）１０重量％、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂（重量平均分子量６，０００、ジャパンエポキシレジン社製「エピコート４０１０Ｐ」）１５重量％、ノボラック型フェノール樹脂（住友ベークライト社製「ＨＦ−３」）２重量％をメチルエチルケトンに溶解し、さらに無機充填材として、シリカ（アドマテックス社製「ＳＯ−２５Ｈ」、平均粒子径０．６μｍ、最大粒子径５μｍ）４０重量％を加えて分散させ、不揮発分濃度５０重量％になるように第２の層用ワニスを調製した。
【００５２】
２．キャリア付き絶縁樹脂層の作製
銅箔（厚さ１８μｍ、古河サーキットフォイル社製）に、上記第１の層用樹脂ワニスを厚さ４０μｍで塗工し、１５０℃の乾燥炉で１０分間、１７０℃の乾燥炉で１０分間乾燥させ、厚さ２０μｍの第１の層を形成した。
続いて、第２の層用樹脂ワニスを用いて同様にワニスを厚さ１２０μｍで塗工し、１１０℃の乾燥炉で１０分間、１５０℃の乾燥炉で１０分間乾燥させ、厚さ６０μｍの第２の層を形成することにより、絶縁樹脂層の合計厚さ８０μｍのキャリア付き絶縁樹脂層を作製した。
【００５３】
３．多層プリント配線板の作製
銅箔厚１８μｍ、線幅及び線間幅：Ｌ／Ｓ＝５０／５０の両面銅張多層プリント配線板をコア（サイズ：縦４ｃｍ、横４ｃｍ、厚さ０．６ｍｍ）として、その片面にチップ（サイズ：縦５ｍｍ、横５ｍｍ、厚さ０．０６ｍｍ）を１個配置し、その両面に、各々上記キャリア付き絶縁樹脂層の絶縁樹脂層側を積層し、これを１７０℃１時間、２００℃２時間で加熱加圧接着し、熱硬化させることにより多層プリント配線板を作製した。
【００５４】
４．評価用キャリア付き絶縁樹脂層の作製
銅箔（厚さ１８μｍ、古河サーキットフォイル社製）に上記第１の層用樹脂ワニスを厚さ４０μｍで塗工し、１５０℃の乾燥炉で１０分間、１７０℃の乾燥炉で１０分間乾燥させ、厚さ２０μｍの絶縁樹脂層を有する評価用キャリア付き絶縁樹脂層（第１の層）を作製した。
同様に、銅箔（厚さ１８μｍ、古河サーキットフォイル社製）に第２の層用ワニスを厚さ１２０μｍで塗工し、１１０℃の乾燥炉で１０分間、１５０℃の乾燥炉で１０分間乾燥させ、厚さ６０μｍの絶縁樹脂層を有する評価用キャリア付き絶縁樹脂層（第２の層）を作
製した。
【００５５】
［実施例２］
１．樹脂ワニスの調製
樹脂ワニスの配合割合を下記のようにした以外は、実施例１と同様にして、第１の層用樹脂ワニス、第２の層用樹脂ワニスを調製した。
第１の層用樹脂ワニスとして、ジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン樹脂（サイクロテンＸＵＲ）を４５重量％、エポキシ化ＳＢＲ樹脂（エポフレンドＡ１００５）を１５重量％、１，２―ビス（アジドベンジル）エチレンを２重量％、シリカ（ＳＯ−２５Ｈ）を３８重量％とした。
第２の層用樹脂ワニスとして、ノボラック型シアネート樹脂（ＰＴ−６０）を３０重量％、ノボラック型シアネート樹脂（ＰＴ−３０）を２３重量％、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂（エピコート４０１０Ｐ）を１５重量％、ノボラック型フェノール樹脂（ＨＦ−３）を２重量％、シリカ（ＳＯ−２５Ｈ）を３０重量％とした。
【００５６】
２．キャリア付き絶縁樹脂層の作製
上記で得られた第１の層用樹脂ワニス、および、第２の層用樹脂ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして絶縁樹脂層の合計厚さ８０μｍのキャリア付き絶縁樹脂層を作製した。
【００５７】
３．多層プリント配線板の作製
上記で得られたキャリア付き絶縁樹脂層を用いた以外は、実施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００５８】
４．評価用キャリア付き絶縁樹脂層の作製
上記で得られた第１の層用樹脂ワニス、および、第２の層用樹脂ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして評価用キャリア付き絶縁樹脂層（第１の層、第２の層）を作製した。
【００５９】
［実施例３］
１．樹脂ワニスの調製
実施例１と同様にして、第１の層用樹脂ワニス、第２の層用樹脂ワニスを調製した。
【００６０】
２．キャリア付き絶縁樹脂層の作製
銅箔（厚さ１８μｍ、古河サーキットフォイル社製）に、上記第１の層用ワニスを厚さ２０μｍで塗工し、１５０℃の乾燥炉で１０分間、１７０℃の乾燥炉で１０分間乾燥させ、厚さ１０μｍの第１の層を形成した。
続いて、第２の層用ワニスを用いて同様にワニスを厚さ１８０μｍで塗工し、１１０℃の乾燥炉で１０分間、１５０℃の乾燥炉で１０分間乾燥させ、厚さ９０μｍの第２の層を形成することにより、絶縁樹脂層の合計厚さ１００μｍのキャリア付き絶縁樹脂層を作製した。
【００６１】
３．多層プリント配線板の作製
上記で得られたキャリア付き絶縁樹脂層を用いた以外は、実施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００６２】
４．評価用キャリア付き絶縁樹脂層の作製
銅箔（厚さ１８μｍ、古河サーキットフォイル社製）に上記第１の層用樹脂ワニスを厚さ２０μｍで塗工し、１５０℃の乾燥炉で１０分間、１７０℃の乾燥炉で１０分間乾燥させ、厚さ１０μｍの評価用キャリア付き絶縁樹脂層（第１の層）を作製した。
同様に、銅箔（厚さ１８μｍ、古河サーキットフォイル社製）に第２の層用ワニスを厚さ１８０μｍで塗工し、１１０℃の乾燥炉で１０分間、１５０℃の乾燥炉で１０分間乾燥させ、厚さ９０μｍの評価用キャリア付き絶縁樹脂層（第２の層）を作製した。
【００６３】
［実施例４］
１．樹脂ワニスの調製
樹脂ワニスの配合割合を下記のようにした以外は、実施例１と同様にして、第１の層用樹脂ワニス、第２の層用樹脂ワニスを調製した。
第１の層用樹脂ワニスとして、ジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン樹脂（サイクロテンＸＵＲ）を６５重量％、エポキシ化ＳＢＲ樹脂（エポフレンドＡ１００５）を５重量％、１，２―ビス（アジドベンジル）エチレンを２重量％、シリカ（ＳＯ−２５Ｈ）を２８重量％とした。
第２の層用樹脂ワニスとして、ノボラック型シアネート樹脂（ＰＴ−６０）を２３重量％、ノボラック型シアネート樹脂（ＰＴ−３０）を１０重量％、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂（エピコート４０１０Ｐ）を２５重量％、ノボラック型フェノール樹脂（ＨＦ−３）を２重量％、シリカ（ＳＯ−２５Ｈ）を４０重量％とした。
【００６４】
２．キャリア付き絶縁樹脂層の作製
上記で得られた第１の層用樹脂ワニス、および、第２の層用樹脂ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして絶縁樹脂層の合計厚さ８０μｍのキャリア付き絶縁樹脂層を作製した。
【００６５】
３．多層プリント配線板の作製
上記で得られたキャリア付き絶縁樹脂層を用いた以外は、実施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００６６】
４．評価用キャリア付き絶縁樹脂層の作製
上記で得られた第１の層用樹脂ワニス、および、第２の層用樹脂ワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして評価用キャリア付き絶縁樹脂層（第１の層、第２の層）を作製した。
【００６７】
［実施例５］
１．樹脂ワニスの調製
実施例４と同様にして、第１の層用樹脂ワニス、第２の層用樹脂ワニスを調製した。
【００６８】
２．キャリア付き絶縁樹脂層の作製
上記で得られた第１の層用樹脂ワニス、および、第２の層用樹脂ワニスを用いた以外は、実施例３と同様にして絶縁樹脂層の合計厚さ１００μｍのキャリア付き絶縁樹脂層を作製した。
【００６９】
３．多層プリント配線板の作製
上記で得られたキャリア付き絶縁樹脂層を用いた以外は、実施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００７０】
４．評価用キャリア付き絶縁樹脂層の作製
上記で得られた第１の層用樹脂ワニス、および、第２の層用樹脂ワニスを用いた以外は、実施例３と同様にして評価用キャリア付き絶縁樹脂層（第１の層、第２の層）を作製した。
【００７１】
［比較例１］
１．樹脂ワニスの調製
実施例１で調製した第１の層用樹脂ワニスを用いた。
【００７２】
２．キャリア付き絶縁樹脂層の作製
銅箔（厚さ１８μｍ、古河サーキットフォイル社製）に、上記樹脂ワニスを厚さ１６０μｍで塗工し、１５０℃の乾燥炉で１０分間、１７０℃の乾燥炉で１０分間乾燥させ、厚さ８０μｍの樹脂層を形成することにより、絶縁樹脂層の厚さ８０μｍのキャリア付き絶縁樹脂層を作製した。
【００７３】
３．多層プリント配線板の作製
上記で得られたキャリア付き絶縁樹脂層を用いた以外は、実施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００７４】
４．評価用キャリア付き絶縁樹脂層の作製
上記で得られたキャリア付き絶縁樹脂層を用いた。
【００７５】
［比較例２］
１．樹脂ワニスの調製
実施例１で調製した第２の層用樹脂ワニスを用いた。
【００７６】
２．キャリア付き絶縁樹脂層の作製
銅箔（厚さ１８μｍ、古河サーキットフォイル社製）に、上記樹脂ワニスを厚さ１６０μｍで塗工し、１１０℃の乾燥炉で１０分間、１５０℃の乾燥炉で１０分間乾燥させ、厚さ８０μｍの樹脂層を形成することにより、絶縁樹脂層の厚さ８０μｍのキャリア付き絶縁樹脂層を作製した。
【００７７】
３．多層プリント配線板の作製
上記で得られたキャリア付き絶縁樹脂層を用いた以外は、実施例１と同様にして、多層プリント配線板を作製した。
【００７８】
４．評価用キャリア付き絶縁樹脂層の作製
上記で得られたキャリア付き絶縁樹脂層を用いた。
【００７９】
［評価］
実施例、比較例で得られた多層プリント配線板及び評価用キャリア付き絶縁樹脂層を用いて、特性評価を行った。結果を表１に示す。
【００８０】
【表１】
2006076153.tif 000004
【００８１】
評価は、以下の方法で行った。
１．絶縁樹脂層の評価
（１）比誘電率：評価用キャリア付き絶縁樹脂層（第１の層）及びキャリア付き絶縁樹脂層を用い、ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に準拠して、Ａ状態の条件で測定した。
（２）吸水率：評価用キャリア付き絶縁樹脂層（第１の層、第２の層）及びキャリア付き絶縁樹脂層を用い、ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に準拠して、Ｅ−２４／５０＋Ｄ−２４／２３の条件で測定した。
（３）線膨張係数：評価用キャリア付き絶縁樹脂層（第２の層）及びキャリア付き絶縁樹脂層を用い、Ｒ１０℃、３５℃〜８５℃の間で測定した。
（４）引張り強度：評価用キャリア付き絶縁樹脂層（第２の層）及びキャリア付き絶縁樹脂層を用い、引張モードで荷重フルスケール２０ｋｇｆ、速度５ｍｍ／ｍｉｎ．の条件で測定した。
【００８２】
２．多層プリント配線板の評価
（１）冷熱サイクル試験
多層プリント配線板を−６５℃の液槽に３０分間浸漬後、１２５℃の液槽に３０分間浸漬し、これを１サイクルとして１０００サイクル行い、チップ周囲の樹脂層の断面を観察することによってクラックの発生の有無を確認した。
○：クラック発生なし
×：クラック発生あり
【００８３】
実施例１〜５は、比誘電率が３．２以下である第１の層と、常温での線膨張係数が４０ｐｐｍ／℃以下である第２の層とからなる本発明の絶縁樹脂層であり、機械的強度が強く、かつ誘電特性にも優れたものであった。また、この絶縁樹脂層を用いた本発明の多層プリント配線板は、熱時信頼性が高く、優れた厚み精度を有する絶縁樹脂層を形成することができた。
これに対して、比較例１は第１の層のみから形成した絶縁樹脂層であるが、機械的強度が低下し冷熱サイクル試験でクラックが発生した。比較例２は第２の層のみから形成した絶縁樹脂層であるが、吸水率が低下した。そして、これらを用いた多層プリント配線板は、接続信頼性の特性において劣るものとなった。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明の絶縁樹脂層は、機械的強度が強く、かつ誘電特性に優れたものであり、従来のものと比較して高周波回路周辺の誘電特性を損なうことなく部品周辺の機械的強度を向上させた多層プリント配線板を製造することができる。従って本発明の絶縁樹脂層は、パッケージ基板の小型化、高密度化に対応し、搭載部品を内蔵した多層プリント配線板に好適に用いることができる、
そして、本発明の多層プリント配線板は、小型情報処理機器のプリント配線板など、小型化、高密度化、高性能化が要求される用途に特に好適に用いることができるものである。