(57)【要約】【課題】  多層ディスクを使用する光ディスク記録再生装置のフォーカス制御方法を提供する。【解決手段】  少なくとも第１記録層と第２記録層を備えた光ディスクを使用する光ディスク記録再生装置において、光ディスク１に設けられている第１記録層と第２記録層との間にあるスペーサー部の厚さを測定し、測定されたスペーサー厚に基づいて第２記録層に対するデフォーカス量を設定し、光学式ピックアップ２から照射されるレーザー光を第２記録層に合焦させるフォーカスサーボ動作を行う。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１及び第２の記録層を有する光ディスクを使用するとともに第１記録層側から照射されるレーザー光によって信号の記録再生動作を行うように構成された光ディスク記録再生装置のフォーカス制御方法であり、第１記録層と第２記録層との間にあるスペーサー部の厚さを測定し、測定されたスペーサー厚に基づいて第２記録層に対するデフォーカス量を設定し、光学式ピックアップから照射されるレーザー光を第２記録層に合焦させるフォーカスサーボ動作を行うようにしたことを特徴とする光ディスク記録再生装置のフォーカス制御方法。
【請求項２】
スペーサー厚に対応して設定されたデフォーカス量が記憶されたメモリー回路を設け、測定されたスペーサー厚に対応したデフォーカス量を前記メモリー回路から読み出すことによってデフォーカス量を設定するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のフォーカス制御方法。
【請求項３】
対物レンズを光ディスクの面に対して垂直方向へ移動させることによって光検出器から生成されるフォーカスエラー信号を所定の閾値で２値化して得られるパルス信号の間隔を計測することによってスペーサー厚を測定するようにしたことを特徴とする請求項１に記載のフォーカス制御方法。
【請求項４】
最初のパルス信号が得られたときクロック信号のカウント動作を開始するカウンター回路を設け、次のパルス信号が得られるまでにカウントされたクロック信号の数に基いてスペーサー厚を測定するようにしたことを特徴とする請求項３に記載のフォーカス制御方法。
【請求項５】
対物レンズを光ディスクから離れた位置より光ディスクの面方向へ移動させることによってフォーカスエラー信号を生成させるようにしたことを特徴とする請求項３に記載のフォーカス制御方法。
【請求項６】
対物レンズが光ディスク面から離間する位置を規制する最大離間位置規制部材を設け、該最大離間位置規制部材にて規制される最大離間位置より光ディスクの面方向へ対物レンズを移動させるようにしたことを特徴とする請求項５に記載のフォーカス制御方法。
【請求項７】
対物レンズが光ディスク面から離間する位置を規制する最大離間位置規制部材を設け、該最大離間位置規制部材にて規制される最大離間位置より光ディスクの面方向へ対物レンズを移動させ、最大離間位置から対物レンズの移動が開始されたときクロック信号のカウント動作を開始するカウンター回路を設け、最初のパルス信号が得られるまでにカウントされたクロック信号の数と次のパルス信号が得られるまでにカウントされたクロック信号の数の差に基いてスペーサー厚を測定するようにしたことを特徴とする請求項３に記載のフォーカス制御方法。
【請求項８】
対物レンズを光ディスクに接近させた位置から光ディスク面より離間する方向へ移動させることによってフォーカスエラー信号を生成させるようにしたことを特徴とする請求項３に記載のフォーカス制御方法。
【請求項９】
対物レンズが光ディスク面に接近する位置を規制する最接近位置規制部材を設け、該最接近位置規制部材にて規制される最接近位置から光ディスク面より離間する方向へ対物レンズを移動させるようにしたことを特徴とする請求項８に記載のフォーカス制御方法。
【請求項１０】
対物レンズが光ディスク面に接近する位置を規制する最接近位置規制部材を設け、該最接近位置規制部材にて規制される最接近位置より光ディスク面から離間する方向へ対物レンズを移動させ、最接近位置から対物レンズの移動が開始されたときクロック信号のカウント動作を開始するカウンター回路を設け、最初のパルス信号が得られるまでにカウントされたクロック信号の数と次のパルス信号が得られるまでにカウントされたクロック信号の数の差に基いてスペーサー厚を測定するようにしたことを特徴とする請求項３に記載のフォーカス制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学式ピックアップに組み込まれているレーザーダイオードから照射されるレーザー光にて光ディスクに記録されている信号の読み出し動作又は該光ディスクへのデータ信号の記録動作を行う光ディスク記録再生装置のフォーカス制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザーダイオードから照射されるレーザー光によって光ディスクに記録されている信号の読み出し動作や該光ディスクへの信号の記録動作を行う光ディスク記録再生装置が普及している。光ディスク記録再生装置としては、ＣＤと呼ばれる光ディスクを使用するものとＤＶＤと呼ばれる光ディスクを使用するものが一般的である。
【０００３】
光ディスクに多くの信号を記録する要望が高いため、ＣＤからＤＶＤへの移行が行われているが、このＤＶＤディスクの中には、１つの記録層だけではなく２つの記録層が設けられている２層ディスクと呼ばれる光ディスクが開発されている。
【０００４】
斯かる2層ディスクを使用する光ディスク記録再生装置において、光学式ピックアップから照射させるレーザー光を各信号層に合焦させる技術が開発されている(例えば、特許文献１参照。)。
【特許文献１】特開平１０−１８８４５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されている技術は、光学式ピックアップから照射されるレーザー光を２つの信号層に合焦させるためのフォーカス制御動作を光ディスクの記録層の配置が正確である、即ち光ディスクの物理特性が規格通りであることを前提として行うようにされている。
【０００６】
ところが、ＤＶＤ方式の光ディスクは、所定の厚さ(0.6mm)の２枚のディスクを張り合わせて作成されるようにされている。その結果、光ディスクの表面から第１記録層との間に設けられているカバー層の厚さは略一定にすることは出来るが、２枚のディスクの接着部であるスペーサー部、即ち第１記録層と第２記録層との間に設けられるスペーサー部の厚みは一定ではなくディスク毎に相違することになる。その結果、第１記録層及び第２記録層に対して設定されているデフォーカス量では、正確なフォーカスサーボ動作を行うことは出来ないという問題がある。
【０００７】
本発明は、斯かる問題を解決することが出来るフォーカス制御方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、第１記録層と第２記録層との間にあるスペーサー部の厚さを測定し、測定されたスペーサー厚に基づいて第２記録層に対するデフォーカス量を設定し、光学式ピックアップから照射されるレーザー光を第２記録層に合焦させるフォーカスサーボ動作を行うように構成されている。
【０００９】
また、本発明は、スペーサー厚に対応して設定されたデフォーカス量が記憶されたメモリー回路を設け、測定されたスペーサー厚に対応したデフォーカス量を前記メモリー回路
から読み出すことによってデフォーカス量を設定するように構成されている。
【００１０】
そして、本発明は、対物レンズを光ディスクの面に対して垂直方向へ移動させることによって光検出器から生成されるフォーカスエラー信号を所定の閾値で２値化して得られるパルス信号の間隔を計測することによりスペーサー厚を測定するように構成されている。
【００１１】
また、本発明は、最初のパルス信号が得られたときクロック信号のカウント動作を開始するカウンター回路を設け、次のパルス信号が得られるまでにカウントされたクロック信号の数に基いてスペーサー厚を測定するように構成されている。
【００１２】
更に、本発明は、対物レンズを光ディスクから離れた位置より光ディスクの面方向へ移動させることによってスペーサー厚を測定するためのフォーカスエラー信号を生成させるように構成されている。
【００１３】
また、本発明は、対物レンズが光ディスク面から離間する位置を規制する最大離間位置規制部材を設け、該最大離間位置規制部材にて規制される最大離間位置より光ディスクの面方向へ対物レンズを移動させるように構成されている。
【００１４】
そして、本発明は、対物レンズが光ディスク面から離間する位置を規制する最大離間位置規制部材を設け、該最大離間位置規制部材にて規制される最大離間位置より光ディスクの面方向へ対物レンズを移動させ、最大離間位置から対物レンズの移動が開始されたときクロック信号のカウント動作を開始するカウンター回路を設け、最初のパルス信号が得られるまでにカウントされたクロック信号の数と次のパルス信号が得られるまでにカウントされたクロック信号の数の差に基いてスペーサー厚を測定するように構成されている。
【００１５】
また、本発明は、対物レンズを光ディスクに接近させた位置から光ディスク面より離間する方向へ移動させることによってスペーサー厚を測定するためのフォーカスエラー信号を生成させるように構成されている。
【００１６】
更に、本発明は、対物レンズが光ディスク面に接近する位置を規制する最接近位置規制部材を設け、該最接近位置規制部材にて規制される最接近位置から光ディスク面より離間する方向へ対物レンズを移動させるように構成されている。
【００１７】
そして、本発明は、対物レンズが光ディスク面に接近する位置を規制する最接近位置規制部材を設け、該最接近位置規制部材にて規制される最接近位置より光ディスク面から離間する方向へ対物レンズを移動させ、最接近位置から対物レンズの移動が開始されたときクロック信号のカウント動作を開始するカウンター回路を設け、最初のパルス信号が得られるまでにカウントされたクロック信号の数と次のパルス信号が得られるまでにカウントされたクロック信号の数の差に基いてスペーサー厚を測定するように構成されている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、第１記録層と第２記録層との間にあるスペーサー部の厚さを測定し、測定されたスペーサー厚に基づいて第２記録層に対するデフォーカス量を設定し、光学式ピックアップから照射されるレーザー光を第２記録層に合焦させるフォーカスサーボ動作を行うようにしたので、正確なフォーカス制御動作を行うことが出来る。
【００１９】
また、本発明は、対物レンズを光ディスクの面に対して垂直方向へ移動させることによって光検出器から生成されるフォーカスエラー信号を所定の閾値で２値化して得られるパルス信号の間隔を計測することによってスペーサー厚を測定するようにしたので、スペーサー部の厚さを容易に測定することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明は、第１記録層と第２記録層との間にあるスペーサー部の厚みを測定することによりフォーカスサーボ動作を行うデフォーカス量を設定するようにしたものである。
【実施例】
【００２１】
図１は本発明に係る光ディスク記録再生装置の一実施例を示すブロック回路図、図２は本発明に係る光ディスクとレーザー光との関係を示す説明図、図３は本発明の動作を説明するための信号波形図、図４は本発明の動作を説明するための信号波形図である。
【００２２】
図１において、１はスピンドルモーター(図示せず)によって回転駆動される光ディスクであり、例えば線速度一定になるように回転制御されるように構成されているとともに図２に示すように第１記録層Ｌ１及び第２記録層Ｌ２が設けられている。２はレーザー光を照射するレーザーダイオード(図示せず)が組み込まれている光学式ピックアップであり、レーザーダイオードから照射されるレーザー光を光ディスク１の記録層に合焦させる対物レンズ３、光ディスク１から反射されるレーザー光を受光し電気信号に変換するとともに４分割センサー等にて構成される光検出器４、対物レンズ３を光ディスク１の径方向に変位させるトラッキングコイル５、対物レンズ３を光ディスク１の信号面に対して垂直方向に変位させるフォーカシングコイル６が組み込まれている。
【００２３】
７は対物レンズ３がフォーカシングコイル６への駆動信号の供給動作によって光ディスク１の面から最も離間したとき対物レンズ３を支持するレンズホルダー(図示せず)と当接する最大離間位置規制部材であり、該対物レンズ３の光ディスク１からの最大離間位置を規制するように設けられている。８は対物レンズ３がフォーカシングコイル６への駆動信号の供給動作によって光ディスク１の面に最も接近したとき対物レンズ３を支持するレンズホルダーと当接する最接近位置規制部材であり、該対物レンズ３の光ディスク１に対する最接近位置を規制するように設けられている。
【００２４】
９は前記光検出器４から得られる電気信号が光信号として入力される光出力信号処理回路であり、レーザー光の信号トラックに対するズレを示すトラッキングエラー信号、レーザー光の記録層に対するフォーカスズレを示すフォーカスエラー信号及び光ディスク１に記録されている信号の読み出し信号である再生信号を生成するように構成されている。斯かる光出力信号処理回路９による各種の信号生成動作は周知の回路にて行われるので、その説明は省略する。
【００２５】
１０は前記光出力信号処理回路９によって生成されて出力されるトラッキングエラー信号が入力されるトラッキングサーボ回路であり、入力されるトラッキングエラー信号に基くトラッキングコイル駆動信号を前記トラッキングコイル５に供給することによってトラッキング制御動作を行うように構成されている。１１は前記光出力信号処理回路９によって生成されて出力されるフォーカスエラー信号が入力されるフォーカスサーボ回路であり、入力されるフォーカスエラー信号に基くフォーカスコイル駆動信号を前記フォーカシングコイル６に供給することによってフォーカス制御動作を行うように構成されている。
【００２６】
１２は前記光出力信号処理回路９内に設けられている２値化回路によって２値化された再生信号が入力されるとともにデジタル信号処理を行うデジタル信号処理回路であり、各種の信号を復調するように構成されている。１３は光ディスク記録再生装置の各動作を制御する制御回路であり、前記デジタル信号処理回路１２より生成される同期信号を利用してスピンドルモーターによる光ディスク１の回転制御動作や再生信号及び記録信号の処理動作、そして外部に設けられているパーソナルコンピューター等のホスト機器との信号の送受信動作を制御するように構成されている。斯かる制御回路１３は、マイクロコンピュ
ーターにて構成されており、内部に設けられているＲＯＭ等に記憶されているプログラムソフトに基いて各種の制御動作を行うように構成されている。
【００２７】
１４は前記光出力信号処理回路９から出力されるフォーカスエラー信号が入力されるコンパレータ回路であり、該フォーカスエラー信号のレベルが閾値ＶＲを越える期間Ｈ(高い)レベルの信号を前記制御回路１３に対して出力するように構成されている。図３(Ａ)は、対物レンズ３を光ディスク１に設けられている記録層から離れた位置から接近させた場合に得られるフォーカスエラー信号と前記閾値ＶＲとの関係を示すものであり、フォーカスエラー信号は、周知のようにＳ字状に変化することになる。斯かるＳ字状の変化は光ディスク１が２層の場合にはＳ字状の変化が２つ現れることになる。図３の(Ｂ)は、コンパレータ回路１４から出力されるパルス信号を示すものであり、閾値ＶＲを越えた期間Ｈレベルの信号が出力されることになる。
【００２８】
１５は前記制御回路１３によって動作が制御されるカウンター回路であり、前記コンパレータ回路１４からパルス信号が出力されるとカウント動作を開始するとともに次にパルス信号が出力されたとき最初のパルス信号と次のパルス信号との間の間隔を測定するように構成されている。斯かる測定動作は、例えば所定の周波数のクロック信号を生成するクロック信号生成回路を設け、パルス信号とパルス信号との間でカウントされるクロック信号の数で間隔を測定することが出来る。
【００２９】
１６は前記カウンター回路１５にてカウントされたクロック信号の数に基いて第１記録層Ｌ１と第２記録層Ｌ２との間に設けられているスペーサー部Ｓの厚さを求めるスペーサー厚測定回路であり、前もって設定されているクロック信号の数と厚さの関係から求めることが出来るので、求められた厚さに基くデータを制御回路１３に対して出力するように構成されている。
【００３０】
１７は前記制御回路１３によって制御されるメモリー回路であり、スペーサー部Ｓの厚さに対するデフォーカス量を示すデータがテーブルデータとして記憶されている。ここで、光学式ピックアップ２から光ディスク１に対して照射されるレーザー光のフォーカス制御動作について説明する。フォーカシングコイル６にフォーカスサーボ回路１１からフォーカスコイル駆動信号が供給されて対物レンズ３が光ディスク２の面に対して垂直方向に変位すると、光出力信号処理回路９から図３の(Ａ)に示すようなＳ字状のフォーカスエラー信号が生成されて出力される。Ｓ字状のフォーカスエラー信号のゼロクロス点Ｆが光検出器４上に照射されるレーザー光の照射スポットから合焦したと判定される点であるが、光ディスク２の記録層に対しては最適な合焦点であるとは断定出来ない。
【００３１】
即ち、ターンテーブル(図示せず)上に載置されている光ディスク１と光学式ピックアップ２との位置関係のズレや光学式ピックアップ２内における各光学部品及び光検出器４の取り付け位置の誤差等によってＳ字状のフォーカスエラー信号のゼロクロス点Ｆが光ディスク２の記録層に対しては最適な合焦点にならないからである。斯かる点を改良するためにフォーカスサーボ回路１１によるフォーカスサーボ動作を行う合焦点を最良点にずらす設定動作、即ちデフォーカス量の設定動作が行われる。斯かるデフォーカス量の設定動作は、制御回路１３によるフォーカスサーボ回路１１に対する制御動作によって行われる。
【００３２】
図２の(Ａ)は、第１記録層Ｌ１に対するフォーカス制御動作が行われた状態であり、対物レンズ３により絞られたレーザー光は、カバー層Ｃを通して第１記録層Ｌ１に合焦されることになる。図２の(Ｂ)は、第２記録層Ｌ２に対するフォーカス制御動作が行われた状態であり、対物レンズ３により絞られたレーザー光は、カバー層Ｃ、第１記録層Ｌ１及びスペーサー部Ｓを通して第２記録層Ｌ２に合焦されることになる。
【００３３】
斯かる構成において、第１記録層Ｌ１に対するデフォーカス量の設定動作は、カバー層Ｃの厚さは略規定の厚さであり、光ディスク記録再生装置の製造時にテストディスクを使用して設定される。斯かるデフォーカス量の設定動作は、光検出器４より得られる再生信号のレベルが最大になる状態になるようにフォーカシングコイル６に供給する駆動信号のレベルを調整することによって検出設定することが出来る。また、光ディスクから再生される信号に含まれるジッタ値が最小になるようにフォーカシングコイル６に供給する駆動信号のレベルを調整することによって検出設定することが出来る。
【００３４】
更に、前述した方法によるデフォーカス量の設定の他に記録動作に対するフォーカス特性を重視する場合には、記録層に対してテスト信号を記録し、その記録信号を再生したＲＦ信号から得られるβ値の値が最も高くなるように設定することによって最適なデフォーカス量を設定することが出来る。このβ値は、ＲＦ信号のプラス側ピークレベルをＡ１、マイナス側ピークレベルをＡ２とすると、β＝（Ａ１＋Ａ２）／（Ａ１−Ａ２）として算出されるものである。
【００３５】
そして、第２記録層Ｌ２に対するデフォーカス量の設定動作は、第１記録層Ｌ１と同様に設定されるが、第１記録層Ｌ１と第２記録層Ｌ２との間にあるスペーサー部Ｓの厚さとデフォーカス量との関係を検出し、その厚さに対する補正量を示すデータとをメモリー回路１７に記憶させる動作を光ディスク記録再生装置の製造時に行う。
【００３６】
以上に説明したようにデフォーカス量の設定動作は行われるが、次にスペーサー部Ｓの厚さを測定する動作について説明する。フォーカスサーボ回路１１からフォーカシングコイル６に対してフォーカス駆動信号が供給されるが、斯かる駆動信号は、対物レンズ３を光ディスク１の表面から離間する方向へ一旦移動させる信号を供給した後に光ディスク１の表面方向へ移動させるように行われる。
【００３７】
斯かる動作が行われるとレーザーダイオードから生成されるレーザー光を照射させた状態で対物レンズ３が光ディスク１の表面から離間した位置から接近する方向へ移動されることになる。斯かる動作が行われると、レーザー光の合焦点が第１記録層Ｌ１及び第２記録層Ｌ２を通過する毎に図３の(Ａ)に示すフォーカスエラー信号が光出力信号処理回路９から出力されるとともに図３の(Ｂ)に示すパルス信号がコンパレータ回路１４から出力されることになる。
【００３８】
図４はスペーサー部Ｓの厚さを測定するために対物レンズ３を光ディスク１より離間した位置から接近させた位置まで変位させたときにコンパレータ回路１４から出力されるパルス信号の関係を示すものであり、パルス信号Ｐ１が第１記録層Ｌ１に対応し、パルス信号Ｐ２が第２記録層Ｌ２に対応するものである。
【００３９】
パルス信号Ｐ１がコンパレータ回路１４から出力されると、制御回路１３によるカウンター回路１５に対する制御動作が行われる結果、該カウンター回路１５がクロック信号生成回路より出力されるクロック信号の数をカウントする動作を開始する。斯かるカウント動作が行われているとき、次のパルス信号Ｐ２がコンパレータ回路１４から出力されると、制御回路１３によるカウンター回路１５に対する制御動作が行われる。斯かる制御動作は、前記カウンター回路１５によるクロック信号のカウント動作を停止させるとともにパルス信号Ｐ１がコンパレータ回路１４から出力されてからパルス信号Ｐ２が出力されるまでにカウントされたクロック信号の数をスペーサー厚測定回路１６に対して出力する。
【００４０】
前述した動作によってカウントされたクロック信号の数は、図４のＴで示す期間に得られたクロック数であり、その数はスペーサー部Ｓの厚みに比例することになる。従って、前もってクロック数に対応してスペーサー部Ｓの厚みを設定しておくことにより該スペー
サー部Ｓの厚みをデータとして認識することが出来る。斯かるスペーサー部Ｓの厚みを示すデータがスペーサー厚測定回路１６から制御回路１３に対して出力されると、そのデータに対応してメモリー回路１７に記憶されているデフォーカス量を読み出し、そのデフォーカス量に基くフォーカスサーボ動作を行うべくフォーカスサーボ回路１１に対する設定動作を行う。
【００４１】
斯かるフォーカスサーボ回路１１に対するデフォーカス量の設定動作を行う結果、第２記録層Ｌ２に対するフォーカス制御動作を正確に行うことが出来る。その結果、第２記録層Ｌ２に記録されている信号の再生動作及び該第２記録層Ｌ２への信号の記録動作を最適な状態にて行うことが出来る。
【００４２】
前述したスペーサー部Ｓの厚さ測定動作は、対物レンズ３を光ディスク１の面から離間させた位置から接近させる方向へ変位させることによって行うようにしたが、反対に対物レンズ３を光ディスク１の面に接近させた位置から離間させる方向へ変位させることによって測定することも出来る。この場合には、第２記録層Ｌ２に対応するパルス信号Ｐ２が最初にコンパレータ回路１４から出力された後に第１記録層Ｌ１に対応するパルス信号Ｐ１が出力されることになる。
【００４３】
また、スペーサー部Ｓの厚さを測定するために対物レンズ３を光ディスク１の面から離間させた位置から接近させる方向へ変位させる場合、対物レンズ３をレンズホルダーが最大離間位置規制部材７に当接する位置まで変位させるようにすると測定開始のための対物レンズ３変位開始位置を規定することが出来る。また、反対にスペーサー部Ｓの厚さを測定するために対物レンズ３を光ディスク１の面に接近させた位置から離間させる方向へ変位させる場合、対物レンズ３をレンズホルダーが最接近位置規制部材８に当接する位置まで変位させるようにすると、スペーサー厚を測定するために行う対物レンズ３の変位開始位置を規定することが出来る。
【００４４】
以上に説明したようにカウンター回路１５によるスペーサー部Ｓの厚さを測定するために行うパルス信号Ｐ１とパルス信号Ｐ２との間の測定動作は行われるが、次に異なる測定方法について説明する。
【００４５】
前述したようにスペーサー部Ｓの厚さを測定するために対物レンズ３を最大離間位置規制部材７にて規制される位置から光ディスク１の面方向へ移動させると、前述した動作と同様にコンパレーター回路１４からパルス信号Ｐ１及びパルス信号Ｐ２が出力される。
【００４６】
斯かる対物レンズ３が最大離間位置から移動動作を開始するとき、カウンター回路１５によるクロック信号のカウント動作を開始させ、パルス信号Ｐ１が出力されるまでにカウントされるクロック信号の数とパルス信号Ｐ２が出力されるまでにカウントされるクロック信号の数をカウントする動作を行う。
【００４７】
斯かるクロック信号のカウント動作が行われると、対物レンズ３が最大離間位置から第１記録層Ｌ１の位置に移動するまでの期間Ｔ１にカウントされたクロック数Ｃ１及び第２記録層Ｌ２の位置に移動するまでの期間Ｔ２にカウントされたクロック数Ｃ２を測定することが出来る。従って、Ｃ２−Ｃ１から第１パルス信号Ｐ１と第２パルス信号Ｐ２との間の期間Ｔにカウントされるクロック数を求めることが出来る。
【００４８】
このようにして求められたクロック数はスペーサー部Ｓの厚みに比例することになる。従って、前もってクロック数に対応してスペーサー部Ｓの厚みを設定しておくことにより該スペーサー部Ｓの厚みをデータとして認識することが出来る。斯かるスペーサー部Ｓの厚みを示すデータがスペーサー厚測定回路１６から制御回路１３に対して出力されると、
そのデータに対応してメモリー回路１７に記憶されているデフォーカス量を読み出し、そのデフォーカス量に基くフォーカスサーボ動作を行うべくフォーカスサーボ回路１１に対する設定動作を行うことが出来る。
【００４９】
前述したように対物レンズ３を最大離間位置規制部材７にて規制される位置から光ディスク１の面方向へ移動させることによってスペーサー部Ｓの厚みを計測することが出来るが、反対に対物レンズ３を最接近位置規制部材８にて規制される位置から光ディスク１の面から離間する方向へ移動させることによってスペーサー部Ｓの厚みを計測することが出来る。
【００５０】
尚、本実施例では、２層の記録層を有する光ディスクについて説明したが、３層以上の記録層を有する光ディスクを使用する光ディスク記録再生装置に実施することも出来る。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明に係る光ディスク記録再生装置の一実施例を示すブロック回路図である。
【図２】本発明に係る光ディスクとレーザー光との関係を示す説明図である。
【図３】本発明の動作を説明するための信号波形図である。
【図４】本発明の動作を説明するための信号波形図である。
【符号の説明】
【００５２】
１        光ディスク
２        光学式ピックアップ
３        対物レンズ
４        光検出器
６        フォーカシングコイル
７        最大離間位置規制部材
８        最接近位置規制部材
９        光出力信号処理回路
１１        フォーカスサーボ回路
１３        制御回路
１４        コンパレータ回路
１５        カウンター回路
１６        スペーサー厚測定回路
１７        メモリー回路
【図１】
2006031832.tif 000003
【図２】
2006031832.tif 000004
【図３】
2006031832.tif 000005
【図４】
2006031832.tif 000006