(57)【要約】【課題】接続ランドの面積を小さくしても信頼性の高い接続を実現することができるフレキシブル基板を提供する。【解決手段】リジット基板と電気的に接続される接続ランド１６を千鳥格子状に配置するとともにその端部に接続ランド１６を補強する補強ランド１７を配置する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジット基板に接続するフレキシブル基板において、
上記リジット基板と電気的に接続される接続ランドを有する接続部と、
上記接続部に接続された配線を有するケーブル部とを備え、
上記接続部には、上記接続ランドが千鳥格子状に配置されるとともにその端部に上記接続ランドを補強する補強ランドが配置されることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
上記補強ランドは、上記千鳥格子状に配置された接続ランドが行方向に増加するように配置されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
上記補強ランドは、上記千鳥格子状の行方向に増加されたランドを１つにまとめたものであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
上記ケーブル部の接続部近傍には、切り欠きが設けられていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
上記切り欠きの外周には、ダミーパターンが形成されていることを特徴とする請求項４記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
上記接続部の背面には、ＳＵＳ、アルミニウム、ガラスエポキシ樹脂の少なくとも１以上からなる補強板が接着されていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等が搭載されるリジット基板に接続するフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、薄型化に伴い、電子部品等が搭載されるリジット基板上に薄くて柔軟性に富んだフレキシブル基板を接続することが多くなっている。このリジット基板とフレキシブル基板の接続は、例えば、位置合わせ治具等によりフレキシブル基板の接続ランドを半田が塗布されたリジット基板の接続ランドに位置合わせし、加熱、加圧することにより行われている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】特許第２６４３８８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような半田付け接続の場合、接続ランドの面積が小さくなると、接続強度が弱くなる。そのため、コネクタへの挿し作業等の接続工程において半田付け部分にクラックが発生し、接続不良が発生していた。また、接続完了後においても、長期間の使用により半田付け部分に継続的な応力が生じ、接続不良が発生していた。
【０００５】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、接続ランドの面積を小さくしても信頼性の高い接続を実現することができるフレキシブル基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した目的を達成するために、本発明に係るフレキシブル基板は、リジット基板に接続するフレキシブル基板において、上記リジット基板と電気的に接続される接続ランドを有する接続部と、上記接続部に接続された配線を有するケーブル部とを備え、上記接続部には、上記接続ランドが千鳥格子状に配置されるとともにその端部に上記接続ランドを補強する補強ランドが配置されることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るフレキシブル基板は、接続部の端部に補強ランドを配置することにより、接続ランドの面積を小さくしても信頼性の高い接続を実現することができる。そのため、接続ランドを高密度に配置させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、フレキシブル基板の断面図である。フレキシブル基板１０は、フィルム状の基材１１と、配線パターン１２と、配線パターン１２を保護する表面保護膜１３と、接続ランドが形成された接続部を補強する補強板１４とを備えている。
【０００９】
基材１１は、可撓性を有する絶縁性樹脂からなり、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリスルホン等の材料から形成される。
【００１０】
配線パターン１２は、導電性を有する、例えば、銅やアルミニウム、又は銅やアルミニウム上にニッケルや金等の金属をメッキ処理した材料から形成される。この配線パターン１２は、例えば、ラミネート法やスパッタリング法などにより基材上に銅などの金属材料を積層した後、フォトリソグラフィ法やエッチング法などによりパターニングして形成される。
【００１１】
表面保護膜１３は、例えば、ポリイミド樹脂やウレタン樹脂等の絶縁性フィルムからなっており、配線パターン１２の露出によるコロージョンの発生を防ぐとともに、金属フレームや異物の接触によるショートの発生を防ぐ。
【００１２】
補強板１４は、接続ランドが形成された背面の基材１１に接着されている。この補強板１４には、ＳＵＳ（Stainless Used Steel）、アルミニウム、ガラスエポキシ樹脂等が用いられる。これにより、接続ランドを有する接続部の強度が向上し、各接続ランドに均等に応力がかかるようになり、応力が集中することがない。そのため、リジット基板に半田接続した後の半田付け部分のクラックの発生を防ぐことができる。また、クラックの発生を防ぐことにより、接続ランド１６の面積を小さくすることができるとともに接続ランド１６を高密度に配置することができる。
【００１３】
次に、フレキシブル基板１０の接続部について例を挙げて説明する。図２は、接続部の第1の例を示す図である。この接続部１５には、リジット基板の各接続ランドに対応して複数の接続ランド１６が形成されている。例えば図２に示すように、接続ランド１６は３列の千鳥格子状に配置され、各列の直線上に０．９５ｍｍの間隔で並べられている。すなわち、接続ランド１６は、行方向である例えば１６Ａ１から１６Ａ２方向に０．９５ｍｍ及び斜め方向である例えば１６Ａ１から１６Ｂ１方向に０．８５ｍｍの間隔で配置されている。つまり、奇数列の接続ランドと偶数列の接続ランドとが接続ランド間隔の２分の１だけずらして配置されている。また、ランド幅Ｗは、０．３５ｍｍ乃至０．４５ｍｍで形成されている。このような接続ランド配置により、高密度な接続部１５を実現している。
【００１４】
また、接続部１５の両端には補強ランド１７が形成されている。この補強ランド１７は、回路を形成するものではなく、リジット基板と半田付けされた後の接続ランド部分の引き剥がしに対する強度を大きくする。これにより、接続ランド１６の半田付け部分は、高い接続信頼性を確保することができる。
【００１５】
図３は、接続部の第２の例を示す図である。この接続部２５には、第１の例と同様に、接続ランド１６が３列の千鳥格子状に形成されている。さらに、この例では、千鳥格子状に配置された接続ランド１６が行方向に増加するように補強ランド１８が配置され、補強ランド１８は接続ランド１６と同じ形状で形成されている。具体的には、千鳥格子状の接続ランド群の両端にそれぞれ２行３列分の補強ランド１８が形成されている。このように、接続ランド１６を行方向に増加するように補強ランド１８を形成することにより、補強ランド１８を別の工程で形成する必要なく、接続部２５の補強を容易に行うことができる。
【００１６】
図４は、接続部の第３の例を示す図である。この接続部３５は、第２の例と同様であるが、接続部３５近傍のケーブル部に切り欠き１９が設けられている。この切り欠き１９は、接続ランド群の端部にあたる接続ランド部分への応力の集中を和らげるための形状を有している。切り欠き１９の最適な形状は、フレキシブル基板１０の形状、応力の生じ方により変わるため、シミュレーションによる事前検討や実機での信頼性評価等を進めることによって決められることが好ましい。この切り欠き１９を設けることによりケーブル部から接続部に加わる引き剥がしの力を分散させることができる。
【００１７】
また、切り欠き１９の外周には、回路を形成しないダミーパターン２０が形成されていることが好ましい。このダミーパターン２０はある程度の強度を有し、その幅は０．５ｍｍ以上であることが好ましい。これにより、引き剥がしの力が切り欠き１９に加わることよってフレキシブル基板１０のケーブル部が裂けてしまうのを防ぐことができる。
【００１８】
図５は、接続部の第４の例を示す図である。この接続部４５は、第２の例及び第３の例における補強ランド１８を１つにまとめて、面積の大きい補強ランド２１を形成するようにしたものである。例えば、第２の例及び第３の例で示す補強ランド１８を２行分、６つ集約し、１つの補強ランド１９とする。このように補強ランドの面積を大きくすることにより、引き剥がし強度を大きく向上させることができる。
【００１９】
なお、以上の例では、接続ランド群の両端に補強のためのランドや切り欠きを形成することとしたが、応力を解析し片側のみに形成するようにしてもよい。
【００２０】
このように、補強板の接着、補強ランドの形成、切り欠きの形成等をすることにより、リジット基板と半田接続させた場合の半田付け部分の接続信頼性を高めることができる。このため、接続ランドの１６の面積を小さくすることができるとともに接続ランドを高密度に配置させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施の形態におけるフレキシブル基板の例を示す断面図である。
【図２】接続部の第１の例を示す平面図である。
【図３】接続部の第２の例を示す平面図である。
【図４】接続部の第３の例を示す平面図である。
【図５】接続部の第４の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０    フレキシブル基板、  １１    基材、  １２    配線パターン、  １３    表面保護膜、  １４    補強板、  １５    接続部、  １６    接続ランド、  １７    補強ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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