(57)【要約】【課題】  電子部品取外しの際の基板と電子部品との接合部における加熱温度を均一化することができ、基板や電子部品に損傷を与えることなく電子部品の取り換えや修理等を行うことができるリペア用具を提供すること。【解決手段】  基板１に搭載されたＢＧＡパッケージ２をリペアする装置に装着され、ＢＧＡパッケージ２に熱風を吹き付けるためのリペア用具１０であって、ＢＧＡパッケージ２を収容するための開口部１２が底面に形成された筒状本体１１を備え、筒状本体１１の開口部１２が、開口部１２にＢＧＡパッケージ２を収容させた状態で、熱風を筒状本体１１の側壁面１４内側からのみＢＧＡパッケージ２の下方に流入させ、ＢＧＡパッケージ２と基板１との間を経由させて、側壁面１４に対向する側壁面１３下から外部へ排出させるように構成されている。【選択図】  図１
2006228771.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に搭載された電子部品をリペアする装置に装着され、前記電子部品に熱風を吹き付
けるためのリペア用具であって、
前記電子部品を収容するための開口部が底面に形成された筒状本体を備え、
該筒状本体の前記開口部が、該開口部に前記電子部品を収容させた状態で、前記熱風を
前記筒状本体の一側壁面内側からのみ前記電子部品の下方に流入させ、該電子部品と前記
基板との間を経由させて、前記一側壁面に対向する第２の側壁面下から外部へ排出させる
ように構成されていることを特徴とするリペア用具。
【請求項２】
前記筒状本体の開口部が、リペアする前記電子部品のサイズを考慮して、前記筒状本体
の第２の側壁面下端部内側と該第２の側壁面に隣接する両側壁面内側とに、前記電子部品
の側面を当接可能な形状になっていることを特徴とする請求項１記載のリペア用具。
【請求項３】
前記筒状本体の第２の側壁面内側と該第２の側壁面に隣接する両側壁面内側とに、前記
熱風がこれら側壁面側から前記電子部品の下方に流れ込まないようにするための熱風流入
防止手段が配設されていることを特徴とする請求項１記載のリペア用具。
【請求項４】
前記熱風流入防止手段が、少なくとも前記筒状本体の第２の側壁面内側と該第２の側壁
面に隣接する両側壁面内側とを囲う形状をした板状体を備え、該板状体の下面に前記電子
部品の上面周縁部を当接させ得るように構成されていることを特徴とする請求項３記載の
リペア用具。
【請求項５】
前記板状体が、前記筒状本体の第２の側壁面内側と該第２の側壁面に隣接する両側壁面
内側とに沿って上下方向に移動可能に構成されていることを特徴とする請求項４記載のリ
ペア用具。
【請求項６】
前記筒状本体の第２の側壁面下から排出される熱風の排出方向を変える排出方向変更手
段を備えていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に記載のリペア用具。
【請求項７】
基板に搭載された電子部品をリペアする装置に装着され、前記電子部品に熱風を吹き付
けるためのリペア用具であって、
前記電子部品を収容するための開口部が底面に形成された筒状本体を備え、
該筒状本体の開口部が、該開口部に前記電子部品を収容させた状態で、前記熱風を前記
筒状本体の一側壁面を除く複数の側壁面内側から前記電子部品の下方に流入させ、該電子
部品と前記基板との間を経由させて、前記一側壁面下から外部へ排出させるように構成さ
れていることを特徴とするリペア用具。
【請求項８】
前記筒状本体の開口部が、リペアする前記電子部品のサイズを考慮して、前記筒状本体
の一側壁面下端部内側にのみ前記電子部品の側面を当接可能な形状になっていることを特
徴とする請求項７記載のリペア用具。
【請求項９】
前記筒状本体の一側壁面内側に、前記熱風が前記一側壁面側から前記電子部品の下方に
流れ込まないようするための熱風流入防止手段が配設されていることを特徴とする請求項
７記載のリペア用具。
【請求項１０】
前記熱風流入防止手段が、少なくとも前記筒状本体の一側壁面内側を囲う形状をした板
状体を備え、該板状体の下面に前記電子部品の上面周縁部を当接させ得るように構成され
ていることを特徴とする請求項９記載のリペア用具。
【請求項１１】
前記板状体が、前記筒状本体の一側壁面内側に沿って上下方向に移動可能に構成されて
いることを特徴とする請求項１０記載のリペア用具。
【請求項１２】
前記筒状本体の一側壁面下から排出される熱風の排出方向を変える排出方向変更手段を
備えていることを特徴とする請求項７〜１１のいずれかの項に記載のリペア用具。
【請求項１３】
前記筒状本体が、断熱部材を含んで構成されていることを特徴とする請求項１〜１２の
いずれかの項に記載のリペア用具。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかの項に記載のリペア用具が装着されることを特徴とする電子
部品のリペア装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリペア用具、及び電子部品のリペア装置に関し、より詳細には基板上に実装さ
れた電子部品（ＢＧＡ（ボール・グリット・アレイ）パッケージなど）の取り換えや修理
等のリペアを行う場合に用いられるリペア用具、及び電子部品のリペア装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は、従来のこの種の電子部品のリペア装置の一例として、下記の特許文献１に記載
されたリペア電子部品の局部加熱装置を模式的に示した部分断面側面図である。
局部加熱装置５１は、リペア電子部品であるＢＧＡパッケージ５２の上部に被せてプリ
ント配線基板５３の平面部に密接させてシールドするシールドケース５４と、シールドケ
ース５４内部に配設され、熱風を噴き出すノズル部５５を有する局部加熱ヒータ５６と、
シールドケース５４上部に配設され、シールドケース５４をプリント配線基板５３の平面
部に押圧して密接させるためのスプリング５７及びスプリング支持板５８とを含んで構成
されており、局部加熱ヒータ５６のノズル部５５から噴き出した熱風を、シールドケース
５４内を循環させた後、シールドケース５４の上部に設けられている排気穴５９から上方
に排出させるようになっている。
【０００３】
図７は、従来のこの種の電子部品のリペア装置の別の一例として、下記の特許文献２に
記載された電子部品交換用ノズル装置を模式的に示した部分断面側面図である。
電子部品交換用ノズル装置６１は、交換対象のＢＧＡパッケージ６２を収容可能な空間
部６４ａ、その開口端縁に排出口となる複数の切り欠き６４ｂ、及び回路基板６３の部品
搭載面６３ａに着座させる着座部６４ｃを有し、ＢＧＡパッケージ６２と回路基板６３と
の接合部を加熱・溶融するための熱風を供給する熱風供給用ノズル６４と、熱風供給用ノ
ズル６４の空間部６４ａ内でＢＧＡパッケージ６２を吸着可能な部品吸着用ノズル６５と
を備えている。熱風供給時には、回路基板６３上における熱風供給用ノズル６４内のＢＧ
Ａパッケージ６２に対する熱風が切り欠き６４ｂから熱風供給用ノズル６４内に滞留する
ことなく排気されるようになっている。
【０００４】
しかしながら、上記した特許文献１記載の装置では、局部加熱ヒータ５６のノズル部５
５から噴き出された熱風は、方形状のＢＧＡパッケージ５２の四辺各方向からＢＧＡパッ
ケージ５２の下方に略同圧力で吹き込まれるようになっているので、ＢＧＡパッケージ５
２の底面に配列されているはんだバンプのうち、ＢＧＡパッケージ５２中央付近のはんだ
バンプに対する熱風の吹き付け量が少なく、はんだバンプの温度が上昇しにくい構造とな
っていた。
【０００５】
また、上記した特許文献２記載の装置では、熱風供給用ノズル６４に供給された熱風が
、ＢＧＡパッケージ６２の四辺各側面に対向して位置する切り欠き６４ｂから外部へ排出
されるようになっているので、ＢＧＡパッケージ６２と回路基板６３との間に熱風がほと
んど流れ込まず、すなわち、ＢＧＡパッケージ６２の底面に配列されているはんだバンプ
に熱風が十分に吹き付けられず、特にパッケージ中央付近のはんだバンプの温度が上昇し
にくい構造となっていた。
【０００６】
このため、ＢＧＡパッケージ５２、６２の外縁付近と中心付近とのはんだバンプに温度
差が生じ、すなわち、ＢＧＡパッケージ５２、６２外縁近傍のはんだバンプは溶融してい
るが、ＢＧＡパッケージ５２、６２中央のはんだバンプは加熱不足により十分に溶融して
いない状態となり、この状態でＢＧＡパッケージ５２、６２を基板から取り外そうとする
と、ＢＧＡパッケージ５２、６２の中央付近の基板上の配線等が損傷してしまい、その基
板が使用できなくなってしまう危険性があった。
【０００７】
また、ＢＧＡパッケージ５２、６２の中心付近のはんだバンプを完全に溶かすためには
、熱風の温度を高めたり、風量を上げたり、熱風の供給時間を長くすればよいが、このよ
うな方法を採用するとＢＧＡパッケージ５２、６２の周縁部や基板等に余分な熱が掛かり
、基板や部品を熱損傷させる危険性があった。また、このようなＢＧＡパッケージ５２、
６２のはんだバンプ（接合部）における加熱温度分布が不均一となる問題は、パッケージ
サイズが大きくなるほど顕著に現れるという問題があった。
【特許文献１】特開平１１−３３０６８８号公報
【特許文献２】特開平１１−３１２８６５号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段及びその効果】
【０００８】
本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、電子部品取外しの際の基板と電子部品
との接合部における加熱温度を均一化することができ、基板や電子部品に損傷を与えるこ
となく電子部品の取り換えや修理等を行うことができるリペア用具、及び電子部品のリペ
ア装置を提供することを目的としている。
【０００９】
上記目的を達成するために本発明に係るリペア用具（１）は、基板に搭載された電子部
品をリペアする装置に装着され、前記電子部品に熱風を吹き付けるためのリペア用具であ
って、前記電子部品を収容するための開口部が底面に形成された筒状本体を備え、該筒状本体の前記開口部が、該開口部に前記電子部品を収容させた状態で、前記熱風を前記筒状本体の一側壁面内側からのみ前記電子部品の下方に流入させ、該電子部品と前記基板との間を経由させて、前記一側壁面に対向する第２の側壁面下から外部へ排出させるように構成されていることを特徴としている。
【００１０】
上記リペア用具（１）によれば、前記筒状本体の前記開口部が、該開口部に前記電子部
品を収容させた状態で、前記熱風を前記筒状本体の一側壁面内側からのみ前記電子部品の
下方に流入させ、該電子部品と前記基板との間を経由させて、前記一側壁面に対向する第
２の側壁面下から外部へ排出させるように構成されているので、前記電子部品をリペアす
る際に、前記電子部品と前記基板との接合部に前記熱風を一定の方向で流し込むことがで
き、前記接合部の加熱を効率良く行うことができるとともに、前記接合部における加熱温
度を均一化することができ、前記接合部（例えば半田）の溶融状態のバラツキや、前記基
板や前記電子部品の局所的な過加熱等を防ぎ、前記基板や前記電子部品に損傷を与えるこ
となく前記電子部品のリペアを行うことができる。また前記熱風の温度を前記接合部の溶
融温度に近い温度に設定したり、前記接合部を溶融させるまでの時間を短縮させることも
可能となり、前記装置側の熱風を供給するための消費電力を低減させることができる。
【００１１】
また本発明に係るリペア用具（２）は、上記リペア用具（１）において、前記筒状本体
の開口部が、リペアする前記電子部品のサイズを考慮して、前記筒状本体の第２の側壁面
下端部内側と該第２の側壁面に隣接する両側壁面内側とに、前記電子部品の側面を当接可
能な形状になっていることを特徴としている。
【００１２】
上記リペア用具（２）によれば、前記筒状本体の開口部が、リペアする前記電子部品の
サイズを考慮して、前記筒状本体の第２の側壁面下端部内側と該第２の側壁面に隣接する
両側壁面内側とに、前記電子部品の側面を当接可能な形状になっているので、前記筒状本
体の第２の側壁面下端部内側と該第２の側壁面に隣接する両側壁面内側とに前記電子部品
の側面を当接させた状態で、前記電子部品を前記開口部に収容させることができ、前記熱
風を前記筒状本体の一側壁面内側からのみ前記電子部品の下方に流入させ、該電子部品と
前記基板との間を経由させて、前記第２の側壁面下から外部へ排出させることができ、簡
素な構造で上記リペア用具（１）と略同様の効果を得ることができる。
【００１３】
また本発明に係るリペア用具（３）は、上記リペア用具（１）において、前記筒状本体
の第２の側壁面内側と該第２の側壁面に隣接する両側壁面内側とに、前記熱風がこれら側
壁面側から前記電子部品の下方に流れ込まないようにするための熱風流入防止手段が配設
されていることを特徴としている。
【００１４】
上記リペア用具（３）によれば、前記熱風流入防止手段により、前記筒状本体の第２の
側壁面内側と該第２の側壁面に隣接する両側壁面内側とから前記熱風が前記電子部品の下
方に流れ込まない構造とすることができ、前記熱風を前記筒状本体の一側壁面内側からの
み前記電子部品の下方に流入させ、該電子部品と前記基板との間を経由させて、前記第２
の側壁面下から外部へ排出させることができ、上記リペア用具（１）と略同様の効果を得
ることができる。
【００１５】
また本発明に係るリペア用具（４）は、上記リペア用具（３）において、前記熱風流入
防止手段が、少なくとも前記筒状本体の第２の側壁面内側と該第２の側壁面に隣接する両
側壁面内側とを囲う形状をした板状体を備え、該板状体の下面に前記電子部品の上面周縁
部を当接させ得るように構成されていることを特徴としている。
【００１６】
上記リペア用具（４）によれば、前記熱風流入防止手段が、少なくとも前記筒状本体の
第２の側壁面内側と該第２の側壁面に隣接する両側壁面内側とを囲う形状、例えば、平面
視略コの字形状、平面視略ロの字形状等をした板状体を備え、該板状体の下面に前記電子
部品の上面周縁部を当接させ得るように構成されているので、前記筒状本体の第２の側壁
面内側や該第２の側壁面に隣接する両側壁面内側に前記電子部品の側面を当接させなくて
も、前記板状体の下面に前記電子部品の上面周縁部を当接させることにより、前記筒状本
体の第２の側壁面内側と該第２の側壁面に隣接する両側壁面内側とから前記熱風が前記電
子部品の下方に流れ込まないようすることができ、上記リペア用具（１）と略同様の効果
を得ることができる。また、前記板状体の内側方向への幅を利用することで、サイズの異
なる前記電子部品のリペアにも使用することができ、また前記筒状本体を前記電子部品に
被せる際の位置精度に余裕度を与えることができる。
【００１７】
また本発明に係るリペア用具（５）は、上記リペア用具（４）において、前記板状体が
、前記筒状本体の第２の側壁面内側と該第２の側壁面に隣接する両側壁面内側とに沿って
上下方向に移動可能に構成されていることを特徴としている。
【００１８】
上記リペア用具（５）によれば、前記板状体が、前記筒状本体の第２の側壁面内側と該
第２の側壁面に隣接する両側壁面内側とに沿って上下方向に移動可能に構成されているの
で、前記板状体の下面に前記電子部品の上面周縁部を当接させた状態で、前記電子部品を
上下方向に移動させることができる。したがって、高さの異なる前記電子部品であっても
、前記筒状本体の第２の側壁面内側と該第２の側壁面に隣接する両側壁面内側とから前記
熱風が前記電子部品の下方に流れ込まないようすることができる。また、前記電子部品の
取り外し等の作業も問題なく行うことができる。
【００１９】
また本発明に係るリペア用具（６）は、上記リペア用具（１）〜（５）のいずれかにお
いて、前記筒状本体の第２の側壁面下から排出される熱風の排出方向を変える排出方向変
更手段を備えていることを特徴としている。
【００２０】
上記リペア用具（６）によれば、前記排出方向変更手段により、前記筒状本体の第２の
側壁面下から排出される熱風の排出方向を変えることができ、前記基板上に搭載されてい
る他の部品に熱風が吹き付けられないようにすることができ、前記他の部品の熱損傷を回
避することができる。
【００２１】
また本発明に係るリペア用具（７）は、基板に搭載された電子部品をリペアする装置に
装着され、前記電子部品に熱風を吹き付けるためのリペア用具であって、前記電子部品を
収容するための開口部が底面に形成された筒状本体を備え、該筒状本体の開口部が、該開
口部に前記電子部品を収容させた状態で、前記熱風を前記筒状本体の一側壁面を除く複数
の側壁面内側から前記電子部品の下方に流入させ、該電子部品と前記基板との間を経由さ
せて、前記一側壁面下から外部へ排出させるように構成されていることを特徴としている
。
【００２２】
上記リペア用具（７）によれば、前記筒状本体の開口部が、該開口部に前記電子部品を
収容させた状態で、前記熱風を前記筒状本体の一側壁面を除く複数の側壁面内側から前記
電子部品の下方に流入させ、該電子部品と前記基板との間を経由させて、前記一側壁面下
から外部へ排出させるように構成されているので、前記電子部品をリペアする際に、前記
電子部品と前記基板との接合部に前記熱風を前記複数の側壁面内側から一定の方向に流し
込むことができ、前記接合部の加熱を一層効率良く行うことができるとともに、前記接合
部における加熱温度を均一化することができ、前記接合部の溶融状態のバラツキや、前記
基板や電子部品の局所的な過加熱等を防ぎ、前記基板や前記電子部品に損傷を与えること
なく前記電子部品のリペアを行うことができる。また前記熱風の温度を前記接合部の溶融
温度に近い温度に設定したり、前記接合部を溶融させるまでの時間を短縮させることも可
能となり、前記装置側の加熱ヒータ等の消費電力を低減させることができる。
【００２３】
また本発明に係るリペア用具（８）は、上記リペア用具（７）において、前記筒状本体
の開口部が、リペアする前記電子部品のサイズを考慮して、前記筒状本体の一側壁面下端
部内側にのみ前記電子部品の側面を当接可能な形状になっていることを特徴としている。
【００２４】
上記リペア用具（８）によれば、前記筒状本体の開口部が、リペアする前記電子部品の
サイズを考慮して、前記筒状本体の一側壁面下端部内側にのみ前記電子部品の側面を当接
可能な形状になっているので、前記筒状本体の一側壁面下端部内側に前記電子部品の一側
面を当接させた状態で、前記電子部品を前記開口部に収容させることにより、前記熱風を
前記筒状本体の複数の側壁面内側から前記電子部品の下方に流入させ、該電子部品と前記
基板との間を経由させて、前記一側壁面下から外部へ排出させることができ、簡素な構造
で上記リペア用具（７）と略同様の効果を得ることができる。
【００２５】
また本発明に係るリペア用具（９）は、上記リペア用具（７）において、前記筒状本体
の一側壁面内側に、前記熱風が前記一側壁面側から前記電子部品の下方に流れ込まないよ
うするための熱風流入防止手段が配設されていることを特徴としている。
【００２６】
上記リペア用具（９）によれば、前記熱風流入防止手段により、前記筒状本体の一側壁
面内側から前記熱風が前記電子部品の下方に流れ込まない構造とすることができ、前記熱
風を前記筒状本体の前記複数の側壁面内側から前記電子部品の下方に流入させ、該電子部
品と前記基板との間を経由させて、前記一側壁面下から外部へ排出させることができ、上
記リペア用具（７）と略同様の効果を得ることができる。
【００２７】
また本発明に係るリペア用具（１０）は、上記リペア用具（９）において、前記熱風流
入防止手段が、少なくとも前記筒状本体の一側壁面内側を囲う形状をした板状体を備え、
該板状体の下面に前記電子部品の上面周縁部を当接させ得るように構成されていることを
特徴としている。
【００２８】
上記リペア用具（１０）によれば、前記熱風流入防止手段が、少なくとも前記筒状本体
の一側壁面内側を囲う形状をした板状体を備え、該板状体の下面に前記電子部品の上面周
縁部を当接させ得るように構成されているので、前記筒状本体の一側壁面に前記電子部品
の側面を当接させなくても、前記板状体の下面に前記電子部品の上面周縁部を当接させる
ことにより、前記筒状本体の一側壁面内側から前記熱風が前記電子部品の下方に流れ込ま
ないようすることができ、上記リペア用具（７）と略同様の効果を得ることができる。ま
た、前記板状体の内側方向への幅を利用することで、サイズの異なる前記電子部品のリペ
アにも使用することができ、また前記筒状本体を前記電子部品に被せる際の位置精度に余
裕度を与えることができる。
【００２９】
また本発明に係るリペア用具（１１）は、上記リペア用具（１０）において、前記板状
体が、前記筒状本体の一側壁面内側に沿って上下方向に移動可能に構成されていることを
特徴としている。
【００３０】
上記リペア用具（１１）によれば、前記板状体が、前記筒状本体の一側壁面内側に沿っ
て上下方向に移動可能に構成されているので、前記板状体の下面に前記電子部品の上面周
縁部を当接させた状態で、前記電子部品を上下方向に移動させることができる。したがっ
て、高さの異なる前記電子部品であっても、前記筒状本体の一側壁面内側から前記熱風が
前記電子部品の下方に流れ込まないようすることができる。また、前記電子部品の取り外
し等の作業も問題なく行うことができる。
【００３１】
また本発明に係るリペア用具（１２）は、上記リペア用具（７）〜（１１）のいずれか
において、前記筒状本体の一側壁面下から排出される熱風の排出方向を変える排出方向変
更手段を備えていることを特徴としている。
【００３２】
上記リペア用具（１２）によれば、前記排出方向変更手段により、前記筒状本体の一側
壁面下から排出される熱風の排出方向を変えることができ、前記基板上に搭載されている
他の部品に熱風が吹き付けられないようにすることができ、前記他の部品の熱損傷を回避
することができる。
【００３３】
また本発明に係るリペア用具（１３）は、上記リペア用具（１）〜（１２）のいずれか
において、前記筒状本体が、断熱部材を含んで構成されていることを特徴としている。
上記リペア用具（１３）によれば、前記筒状本体が、断熱部材を含んで構成されている
ので、前記筒状本体の内部の熱が外部に放熱されにくい構造とすることができ、前記筒状
本体内部での前記熱風による加熱効率を一層高めることができる。
【００３４】
また本発明に係る電子部品のリペア装置（１）は、上記リペア用具（１）〜（１３）の
いずれかが装着されることを特徴としている。
上記電子部品のリペア装置（１）によれば、上記リペア用具（１）〜（１３）の各効果
を得ることができるリペア装置を実現することができる。                            
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明に係るリペア用具、及びリペア装置の実施の形態を図面に基づいて説明す
る。図１（ａ）は、実施の形態（１）に係るリペア用具を用いて電子部品（この場合、Ｂ
ＧＡパッケージ）のリペアを行っている状態を模式的に示した部分側面断面図であり、図
１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。また図２は、実施の形態（１）
に係るリペア用具を模式的に示した斜視図である。
【００３６】
図中１０は、プリント配線基板（以下、単に基板と記す）１上に搭載されたＢＧＡパッ
ケージ２をリペアする装置（図示せず）に装着され、ＢＧＡパッケージ２に熱風を吹き付
けるためのリペア用具を示している。
【００３７】
リペア用具１０は、ＢＧＡパッケージ２を収容するための略矩形形状の開口部１２が底
面に形成された筒状本体１１から構成されている。筒状本体１１は、断熱材（例えば、セ
ラミックファイバー等）を用いて形成されており、筒状本体１１の側壁面１３は、側壁面
１３の略中央付近から内側に向けて所定幅ほど折り曲げられた後、対向する側壁面１４と
略平行となるように折り返された形状となっている。
【００３８】
側壁面１３の下端部１３ａは他の側壁面１４、１５、１６の各下端部より上方に位置し
、筒状本体１１の開口部１２を基板１上のＢＧＡパッケージ２に被せたときに、基板１と
側壁面１３の下端部１３ａとの間に、熱風を排出するための隙間Ａが形成されるようにな
っている。隙間Ａの高さは、リペアするＢＧＡパッケージ２の側面が側壁面１３の下端部
１３ａ内側に当接可能な高さ、かつ熱風が円滑に排出可能な高さに設定されている。
【００３９】
筒状本体１１の側壁面１３の下端部１３ａ内側から側壁面１４内側までの幅Ｂは、ＢＧ
Ａパッケージ２の横幅よりも大きくなるように、すなわち、側壁面１３の下端部１３ａ内
側にＢＧＡパッケージ２の側面を当接させた状態で、側壁面１４内側とＢＧＡパッケージ
２の側面とに、熱風流入部となる所定幅の隙間Ｄが形成されるように設定されている。一
方、筒状本体１１の側壁面１５内側から側壁面１６内側までの幅Ｃは、ＢＧＡパッケージ
２の縦幅と略同一に設定されており、筒状本体１１の側壁面１５、１６の各内側にＢＧＡ
パッケージ２の側面が当接可能な（すなわち、熱風が流れ込まない）形状になっている。
【００４０】
また、筒状本体１１の側壁面１３の下端部１３ａの外側には、側壁面１５、１６に接合
された熱風流路変更板１７が配設され、側壁面１３の下端部１３ａと熱風流路変更板１７
とにより、熱風の排気流路１８ａと排気口１８ｂとが形成されている。
【００４１】
また、筒状本体１１の上方には熱風を噴き出す加熱ヒータ（図示せず）が配設されてお
り、加熱ヒータからの熱風が、筒状本体１１の内部空間１１ａに供給されるようになって
いる。また、内部空間１１ａには、ＢＧＡパッケージ２を吸着するための部品吸着用ノズ
ル３０が昇降可能に配設されている。リペア用具１０は、不図示のリペア装置によって、
上下方向への移動、及び所定の水平方向への移動などの駆動制御が行われるようになって
いる。また、基板１の下面側には、ボトムヒータ３１が配設されており、加熱ヒータやボ
トムヒータ３１の加熱制御もリペア装置により行われるようになっている。
【００４２】
次に、実施の形態（１）に係るリペア用具１０を用いたＢＧＡパッケージ２のリペア方
法について、図１を用いて説明する。機能検査等で不良品と判断されたＢＧＡパッケージ
２を良品のＢＧＡパッケージ２と交換するには、従来と同様、基板１上の不良品のＢＧＡ
パッケージ２を取り外した後、基板１上に良品のＢＧＡパッケージ２を取り付けることに
より行う。
【００４３】
まず、基板１上から不良品のＢＧＡパッケージ２を取り外す場合、基板１をリペア装置
のＸ−Ｙテーブル（図示せず）に固定し、不良品のＢＧＡパッケージ２をリペア用具１０
下方の決めされた所定位置に配置する。
【００４４】
次に、ＢＧＡパッケージ２の上方からリペア用具１０を下降させて、筒状本体１１の開
口部１２をＢＧＡパッケージ２に被せて、筒状本体１１の側壁面１４、１５、１６、及び
熱風流路変更板１７の下端部を基板１上に当接（着座）させる。このとき側壁面１３の下
端部１３ａ内側と、側壁面１５、１６の各内側とにＢＧＡパッケージ２の側面を当接させ
るようにリペア用具１０が駆動制御される。
【００４５】
次に、加熱ヒータを作動させて、所定温度に設定された熱風をリペア用具１０の筒状本
体１１の上部からＢＧＡパッケージ２に向けて供給するとともに、ボトムヒータ３１によ
り基板１下側からも加熱を行う。このとき、筒状本体１１の上部からＢＧＡパッケージ２
に向けて供給される熱風は、筒状本体１１の側壁面１４内側とＢＧＡパッケージ２との隙
間ＤからのみＢＧＡパッケージ２の下方に流れ込み、流れ込んだ熱風は、基板１とＢＧＡ
パッケージ２との接合部２ａを経由して、側壁面１３の下端部１３ａ下の隙間Ａから排気
流路１８ａを通って、排気口１８ｂから外部へ排出されるようになっており、熱風により
ＢＧＡパッケージ２の接合部２ａが短時間で均一に加熱・溶融されるようになっている。
【００４６】
その後、ＢＧＡパッケージ２の接合部２ａを溶融させるのに必要な所定時間ほど熱風を
供給した後、部品吸着用ノズル３０でＢＧＡパッケージ２を吸着して上昇させることによ
り、ＢＧＡパッケージ２を基板１から取り外すとともに、リペア用具１０も上昇させて、
所定の位置に退避させる。
【００４７】
次に、基板１上に良品のＢＧＡパッケージ２を取り付ける際は、これと反対の動作で行
われる。まず、良品のＢＧＡパッケージ２を部品吸着用ノズル３０で吸着し、ＢＧＡパッ
ケージ２が筒状本体１１の内部に保持された状態のリペア用具１０を基板１の所定の取り
付け位置に下降させて、ＢＧＡパッケージ２を基板１の所定の取り付け位置に載置する。
このとき筒状本体１１の開口部１２を形成する側壁面１４、１５、１６、及び熱風流路変
更板１７の下端部は基板１上に当接され、側壁面１３の下端部１３ａ内側と、側壁面１５
、１６の各内側とにＢＧＡパッケージ２の側面を当接させるようにリペア用具１０の駆動
制御が行われる。
【００４８】
次に、加熱ヒータを作動させて、所定温度に設定された熱風をリペア用具１０の筒状本
体１１の上方からＢＧＡパッケージ２に向けて供給するとともに、ボトムヒータ３１によ
り基板１の下側からも加熱を行う。
【００４９】
このとき、筒状本体１１の上部からＢＧＡパッケージ２に向けて供給された熱風は、筒
状本体１１の側壁面１４内側とＢＧＡパッケージ２との隙間ＤからのみＢＧＡパッケージ
２の下方に流れ込み、流れ込んだ熱風は、基板１とＢＧＡパッケージ２との接合部２ａを
経由して、側壁面１３の下端部１３ａ下の隙間Ａから排気流路１８ａを通って、排気口１
８ｂから外部へ排出されるようになっており、熱風によりＢＧＡパッケージ２の接合部２
ａが短時間で均一に加熱・溶融される。所定時間加熱して、ＢＧＡパッケージ２の接合部
２ａと基板１の接点とを接合させた後、部品吸着用ノズル３０の吸引を解除して、リペア
用具１０を上方に退避させて、ＢＧＡパッケージ２の取り付けを終える。
【００５０】
上記実施の形態（１）に係るリペア用具１０によれば、筒状本体１１の開口部１２が、
リペアするＢＧＡパッケージ２のサイズを考慮して、筒状本体１１の側壁面１３の下端部
１３ａ内側と、側壁面１５、１６の各内側とに、ＢＧＡパッケージ２の側面を当接可能な
形状になっているので、筒状本体１１の側壁面１３の下端部１３ａ内側と側壁面１５、１
６の各内側とにＢＧＡパッケージ２の側面を当接させた状態（すなわち、熱風が流れ込ま
ない状態）で、ＢＧＡパッケージ２を開口部１２に収容させることができ、熱風を筒状本
体１１の側壁面１４内側の隙間ＤからのみＢＧＡパッケージ２の下方に流入させ、ＢＧＡ
パッケージ２と基板１との接合部２ａを経由させて、側壁面１３の下端部１３ａ下の隙間
Ａから排気流路１８ａを通って、排気口１８ｂから外部へ排出させることができる。した
がって、ＢＧＡパッケージ２の接合部２ａに熱風を一定の方向で流し込むことができ、Ｂ
ＧＡパッケージ２の接合部２ａの加熱を熱風により効率良く行うことができるとともに、
接合部２ａにおける加熱温度を均一化することができ、接合部２ａ（半田）の溶融状態の
バラツキや、基板１やＢＧＡパッケージ２の局所的な過加熱等を防ぎ、基板１やＢＧＡパ
ッケージ２に損傷を与えることなくＢＧＡパッケージ２のリペアを行うことができる。ま
た熱風の温度を接合部２ａの溶融温度に近い温度に設定したり、接合部２ａを溶融させる
までの時間を短縮させることも可能となり、リペア装置側の熱風を供給するための加熱ヒ
ータ等の消費電力を低減させることができる。
【００５１】
また、熱風流路変更板（排出方向変更手段）１７により、筒状本体１１の側壁面１３の
下端部１３ａ下の隙間Ａから排出される熱風の排出方向を上向きに変えることができ、基
板１上に搭載されている他の部品に熱風が吹き付けられない構造にすることができ、基板
１上の他の部品の熱損傷を回避することができる。
【００５２】
また、筒状本体１１が、断熱部材から構成されているので、筒状本体１１の内部の熱が
外部に放熱されにくい構造にすることができ、筒状本体１１内部での熱風による加熱効率
を一層高めることができる。
【００５３】
図３（ａ）は、実施の形態（２）に係るリペア用具を用いてＢＧＡパッケージのリペア
を行っている状態を模式的に示した部分側面断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に
おけるＢ−Ｂ線断面図である。但し、図１に示したリペア用具１０と同一機能を有する構
成部品には同一符号を付し、ここではその説明を省略する。
【００５４】
実施の形態（１）に係るリペア用具１０では、筒状本体１１の開口部１２が、リペアす
るＢＧＡパッケージ２のサイズを考慮して、筒状本体１１の側壁面１３の下端部１３ａ内
側と側壁面１５、１６の各内側とに、ＢＧＡパッケージ２の側面を当接可能な形状になっ
ているが、実施の形態（２）に係るリペア用具１０Ａでは、筒状本体１１Ａの内部空間１
１ａに、筒状本体１１Ａの側壁面１３内側と、側壁面１５、１６の各内側とに接した状態
で、上下方向に移動可能な平面視略コの字形状をした断面Ｌ字型の熱風流入防止板２０が
配設されている点が、実施の形態（１）に係るリペア用具１０との主な相違点である。
【００５５】
実施の形態（２）に係るリペア用具１０Ａでは、熱風流入防止板２０の下面にＢＧＡパ
ッケージ２の上面周縁部を当接させた状態で、熱風供給等のリペア操作が行われるように
なっている。熱風流入防止板２０の下面の内側方向への張り出し幅Ｅは、リペアするＢＧ
Ａパッケージ２のサイズを考慮して必要な幅に設定されている。
【００５６】
また、筒状本体１１Ａの側壁面１３の下端部１３ａ内側から側壁面１４内側までの幅Ｂ
は、ＢＧＡパッケージ２の横幅よりも大きくなるように、すなわち、側壁面１３内側の熱
風流入防止板２０の下面にＢＧＡパッケージ２の上面周縁部を当接させた状態で、側壁面
１４内側とＢＧＡパッケージ２の側面との間に、熱風流入部となる所定幅の隙間Ｄが形成
されるように設定されている。一方、筒状本体１１Ａの側壁面１５内側から側壁面１６内
側までの幅Ｃは、ＢＧＡパッケージ２の縦幅よりもやや大きく設定されており、筒状本体
１１Ａの側壁面１５、１６の各内側に配設された熱風流入防止板２０の下面にＢＧＡパッ
ケージ２の上面周縁部が当接されるようになっている。
【００５７】
また、筒状本体１１Ａの側壁面１３の下端部１３ａ内側と、側壁面１５、１６の各内側
とには、熱風流入防止板２０の下面側を係止するための突起状の係止片２１が形成され、
側壁面１５、１６の各内側とには、熱風流入防止板２０の横ずれを防止するための突起状
のずれ防止片２２が形成されている。                                              
【００５８】
実施の形態（２）に係るリペア用具１０Ａを用いたＢＧＡパッケージ２のリペア方法に
ついては、上記した実施の形態（１）に係るリペア用具１０を用いた場合と略同様な方法
で行なわれるようになっており、図３に示しているように、筒状本体１１Ａの上部からＢ
ＧＡパッケージ２に向けて供給された熱風は、筒状本体１１Ａの側壁面１４内側とＢＧＡ
パッケージ２の側面との隙間ＤからのみＢＧＡパッケージ２の下方に流れ込み、流れ込ん
だ熱風は、基板１とＢＧＡパッケージ２との接合部２ａを経由して、側壁面１３の下端部
１３ａ下の隙間Ａから排気流路１８ａを通って、排気口１８ｂから外部へ排出されるよう
になっている。
【００５９】
上記実施の形態（２）に係るリペア用具１０Ａによれば、筒状本体１１の側壁面１３内
側と側壁面１５、１６の各内側とを囲う平面視略コの字形状をした断面Ｌ字形の熱風流入
防止板２０が、その下面にＢＧＡパッケージ２の上面周縁部を当接させ得るように配設さ
れているので、筒状本体１１Ａの側壁面１３内側と側壁面１５、１６の各内側とから熱風
がＢＧＡパッケージ２の下方に流れ込まない構造とすることができ、熱風を筒状本体１１
Ａの側壁面１４内側からのみＢＧＡパッケージ２の下方に流入させ、ＢＧＡパッケージ２
と基板１との間の接合部２ａを経由させて、側壁面１３の下端部１３ａ下の隙間Ａから排
気流路１８ａを通って、排気口１８ｂから外部へ排出させることができ、上記実施の形態
（１）に係るリペア用具１０と略同様の効果を得ることができる。
【００６０】
また、熱風流入防止板２０の内側方向への幅を利用することで、サイズの異なるＢＧＡ
パッケージ２のリペアにも使用することができ、また筒状本体１１ＡをＢＧＡパッケージ
２に被せる際の位置精度に余裕度を与えることができる。
【００６１】
また、熱風流入防止板２０が、筒状本体１１Ａの側壁面１３内側と側壁面１５、１６の
各内側とに沿って上下方向に移動するように構成されているので、筒状本体１１Ａの内部
でＢＧＡパッケージ２を上下方向に移動させることができ、部品吸着用ノズル３０による
ＢＧＡパッケージ２の取り外し等の作業を支障なく行うことができ、また、筒状本体１１
ＡをＢＧＡパッケージ２に被せた際に、熱風流入防止板２０の下面とＢＧＡパッケージ２
の上面周縁部とを当接させた状態で、熱風流入防止板２０を上方向に移動させることがで
きるので、高さの異なるＢＧＡパッケージ２に対しても適用することができる。
【００６２】
なお、上記実施の形態（２）に係るリペア用具１０Ａでは、熱風流入防止板２０が、側
壁面１３の下端部１３ａ、側壁面１５、１６の内側に沿って上下方向に移動できるように
なっているが、別の実施の形態では、リペアするＢＧＡパッケージ２の高さ位置を考慮し
て、熱風流入防止板２０を側壁面１３、１５、１６内側に固定した構造としてもよく、こ
の場合、ＢＧＡパッケージ２を取り外す際に、部品吸着用ノズル３０でＢＧＡパッケージ
２を吸着した状態で、リペア用具１０Ａを上昇させるようにすれば、取り外し等も支障な
く行うことができる。
【００６３】
また、熱風流入防止板２０を係止させる係止片２１やずれ防止片２２を設ける代わりに
、熱風流入防止板２０と部品吸着用ノズル３０とを連結棒等の連結部材により連結させて
、部品吸着用ノズル３０の昇降動作に連動させて熱風流入防止板２０を昇降させる構造と
してもよく、この場合、部品吸着用ノズル３０でＢＧＡパッケージ２を吸着した状態で、
熱風流入防止板２０の下面にＢＧＡパッケージ２の上面周縁部を当接させるようにすれば
、熱風が側壁面１３の下端部１３ａ、側壁面１５、１６の各内側から下方に流れ込むこと
なく、リペア作業を支障なく行うことができる。
【００６４】
また、実施の形態（２）では、熱風流入防止板２０として、平面視略コの字形状をした
ものを適用したが、熱風流入防止板２０の形状は、少なくとも筒状本体１１Ａの側壁面１
３内側と側壁面１５、１６内側とを囲う形状のものであればよく、例えば平面視略ロの字
形状（ＢＧＡパッケージ２の上面周縁部を囲う形状）をしたものなども適用することがで
きる。
【００６５】
図４（ａ）は、実施の形態（３）に係るリペア用具を用いてＢＧＡパッケージのリペア
を行っている状態を模式的に示した部分側面断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に
おけるＢ−Ｂ線断面図である。但し、図１に示したリペア用具１０と同一機能を有する構
成部品には同一符号を付し、ここではその説明を省略する。
【００６６】
実施の形態（１）に係るリペア用具１０では、筒状本体１１の開口部１２が、リペアす
るＢＧＡパッケージ２のサイズを考慮して、筒状本体１１の側壁面１３の下端部１３ａ内
側と側壁面１５、１６の各内側とに、ＢＧＡパッケージ２の側面を当接可能な形状になっ
ているが、実施の形態（３）に係るリペア用具１０Ｂでは、筒状本体１１Ｂの開口部１２
が、リペアするＢＧＡパッケージ２のサイズを考慮して、筒状本体１１の側壁面１３の下
端部１３ａ内側にのみＢＧＡパッケージ２の側面を当接可能な形状になっている。
【００６７】
すなわち、筒状本体１１Ｂの開口部１２が、開口部１２にＢＧＡパッケージ２を収容さ
せた状態で、熱風を筒状本体１１Ｂの側壁面１３を除く側壁面１４、１５、１６の内側か
らＢＧＡパッケージ２の下方に流入させ、該流入させた熱風を、基板１とＢＧＡパッケー
ジ２との接合部２ａを経由させて、側壁面１３の下端部１３ａに形成された矩形形状の切
り欠き部１３ｂから排気流路１８ａを通して、排気口１８ｂから排出させるように形成さ
れている。なお、切り欠き部１３ｂの高さは、リペアするＢＧＡパッケージ２の高さより
も低く、その幅は、熱風が円滑に排出可能なサイズに設定されている。
【００６８】
筒状本体１１Ｂの側壁面１３の下端部１３ａ内側から側壁面１４内側までの幅Ｂは、Ｂ
ＧＡパッケージ２の横幅よりも大きくなるように、すなわち、側壁面１３の下端部１３ａ
内側にＢＧＡパッケージ２の側面を当接させた状態で、側壁面１４内側とＢＧＡパッケー
ジ２の側面との間に、熱風流入部となる所定幅の隙間Ｄが形成されるように設定されてい
る。一方、筒状本体１１Ｂの側壁面１５内側から側壁面１６内側までの幅Ｃは、ＢＧＡパ
ッケージ２の縦幅よりも大きく設定されており、筒状本体１１の側壁面１５、１６の各内
側とＢＧＡパッケージ２の両側面との間に、熱風流入部となる所定幅の隙間Ｆが形成され
るようになっている。
【００６９】
実施の形態（３）に係るリペア用具１０Ｂを用いたＢＧＡパッケージ２のリペア方法に
ついては、上記した実施の形態（１）に係るリペア用具１０を使用した場合と略同様な方
法で行なわれるようになっており、図４に示しているように、筒状本体１１Ｂの上部から
ＢＧＡパッケージ２に向けて供給された熱風は、筒状本体１１Ｂの側壁面１４、１５、１
６の各内側とＢＧＡパッケージ２の側面との隙間Ｄ、ＦからＢＧＡパッケージ２の下方に
流れ込み、流れ込んだ熱風は、基板１とＢＧＡパッケージ２との接合部２ａを経由して、
側壁面１３の下端部１３ａに形成された切り欠き部１３ｂから排気流路１８ａを通って、
排気口１８ｂから外部へ排出されるようになっている。
【００７０】
上記実施の形態（３）に係るリペア用具１０Ｂによれば、筒状本体１１Ｂの開口部１２
が、リペアするＢＧＡパッケージ２のサイズを考慮して、筒状本体１１Ｂの側壁面１３の
下端部１３ａ内側にのみＢＧＡパッケージ２の側面を当接可能な形状になっているので、
筒状本体１１Ｂの側壁面１３の下端部１３ａ内側にＢＧＡパッケージ２の一側面を当接さ
せた状態（すなわち、熱風が流れ込まない状態）で、ＢＧＡパッケージ２を開口部１２に
収容させることにより、熱風を筒状本体１１Ｂの側壁面１４、１５、１６の各内側の隙間
Ｄ、ＦからＢＧＡパッケージ２の下方に流入させ、ＢＧＡパッケージ２と基板１との接合
部２ａを経由させて、側壁面１３の下端部１３ａに形成された切り欠き部１３ｂから排気
流路１８ａを通って、排気口１８ｂから外部へ排出させることができる。したがって、Ｂ
ＧＡパッケージ２の接合部２ａに熱風を複数の側壁面内側から一定の方向に流し込むこと
ができ、ＢＧＡパッケージ２の接合部２ａの加熱を一層効率良く行うことができ、上記実
施の形態（１）に係るリペア用具１０と略同様な効果を得ることができる。
【００７１】
図５（ａ）は、実施の形態（４）に係るリペア用具を用いてＢＧＡパッケージのリペア
を行っている状態を模式的に示した部分側面断面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に
おけるＢ−Ｂ線断面図である。但し、図４に示したリペア用具１０Ｂと同一機能を有する
構成部品には同一符号を付し、ここではその説明を省略する。
【００７２】
実施の形態（４）に係るリペア用具１０Ｃでは、筒状本体１１Ｃの側壁面１３内側に、
熱風がＢＧＡパッケージ２の下方に流れ込まないようするために、筒状本体１１Ｃの側壁
面１３内側に当接させた状態で上下に移動可能な断面Ｌ字型の熱風流入防止板２０Ａが配
設されている点が、実施の形態（３）に係るリペア用具１０Ｂと相違している。
【００７３】
実施の形態（４）に係るリペア用具１０Ｃでは、熱風流入防止板２０Ａの下面にＢＧＡ
パッケージ２の上面周縁部を当接させた状態で、熱風供給等のリペア操作が行われるよう
になっている。熱風流入防止板２０Ａの下面の内側への張り出し幅Ｅは、リペアするＢＧ
Ａパッケージ２のサイズを考慮して必要な幅に設定されている。
【００７４】
また、筒状本体１１Ｃの側壁面１３の下端部１３ａ内側と、側壁面１５、１６の各内側
とには、熱風流入防止板２０Ａの下面側を係止するための突起状の係止片２１が形成され
、側壁面１５、１６の各内側とには、熱風流入防止板２０Ａの横ずれを防止するための突
起状のずれ防止片２２が形成されている。                                          
【００７５】
実施の形態（４）に係るリペア用具１０Ｃを用いたＢＧＡパッケージ２のリペア方法に
ついては、上記した実施の形態（３）に係るリペア用具１０Ｂを用いた場合と略同様な方
法で行なわれるようになっており、図５に示しているように、筒状本体１１Ｃの上部から
ＢＧＡパッケージ２に向けて供給された熱風は、筒状本体１１Ｃの側壁面１４、１５、１
６の各内側とＢＧＡパッケージ２との隙間Ｄ、ＦからＢＧＡパッケージ２の下方に流れ込
み、流れ込んだ熱風は、ＢＧＡパッケージ２と基板１との接合部２ａを経由して、側壁面
１３の下端部１３ａに形成された切り欠き部１３ｂから排気流路１８ａを通って、排気口
１８ｂから外部へ排出されるようになっている。
【００７６】
上記実施の形態（４）に係るリペア用具１０Ｃによれば、筒状本体１１Ｃの側壁面１３
の下端部１３ａ内側に配設された熱風流入防止板２０Ａが、その下面にＢＧＡパッケージ
２の上面周縁部を当接させ得るように配設されているので、筒状本体１１Ｃの側壁面１３
内側から熱風がＢＧＡパッケージ２の下方に流れ込まない構造とすることができ、熱風を
筒状本体１１Ｃの複数の側壁面内側からＢＧＡパッケージ２の下方に流入させ、ＢＧＡパ
ッケージ２と基板１との接合部２ａを経由させて、側壁面１３の下端部１３ａに形成され
た切り欠き部１３ｂから排気流路１８ａを通って、排気口１８ｂから外部へ排出させるこ
とができ、上記実施の形態（３）に係るリペア用具１０Ｂと略同様の効果を得ることがで
きる。
【００７７】
また、熱風流入防止板２０Ａの内側方向への幅を利用することで、サイズの異なるＢＧ
Ａパッケージ２のリペアにも使用することができ、また筒状本体１１ＣをＢＧＡパッケー
ジ２に被せる際の位置精度に余裕度を与えることができる。
【００７８】
また、熱風流入防止板２０Ａが、筒状本体１１Ｃの側壁面１３内側に沿って上下方向に
移動するように構成されているので、筒状本体１１Ｃの内部でＢＧＡパッケージ２を上下
方向に移動させることができ、部品吸着用ノズル３０によるＢＧＡパッケージ２の取り外
し等の作業を支障なく行うことができ、また、筒状本体１１ＣをＢＧＡパッケージ２に被
せた際に、熱風流入防止板２０Ａの下面とＢＧＡパッケージ２の上面周縁部とを当接させ
た状態で、熱風流入防止板２０Ａを上方向に移動させることができるので、高さの異なる
ＢＧＡパッケージ２に対しても適用することができる。
【００７９】
なお、上記実施の形態（１）〜（４）に係るリペア用具では、ＢＧＡパッケージをリペ
アする場合について説明したが、基板と電子部品との間に半田等による接合部が形成され
る各種電子部品にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】（ａ）は、実施の形態（１）に係るリペア用具を用いてＢＧＡパッケージのリペアを行っている状態を模式的に示した部分側面断面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図２】実施の形態（１）に係るリペア用具を模式的に示した斜視図である。
【図３】（ａ）は、実施の形態（２）に係るリペア用具を用いてＢＧＡパッケージのリペアを行っている状態を模式的に示した部分側面断面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】（ａ）は、実施の形態（３）に係るリペア用具を用いてＢＧＡパッケージのリペアを行っている状態を模式的に示した部分側面断面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】（ａ）は、実施の形態（４）に係るリペア用具を用いてＢＧＡパッケージのリペアを行っている状態を模式的に示した部分側面断面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】従来のこの種の電子部品のリペア装置の一例として、特許文献１に記載されたリペア電子部品の局部加熱装置を模式的に示した部分断面側面図である。
【図７】従来のこの種の電子部品のリペア装置の別の一例として、特許文献２に記載された電子部品交換用ノズル装置を模式的に示した部分断面側面図である。
【符号の説明】
【００８１】
１  基板（プリント配線基板）
２  ＢＧＡパッケージ
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ  リペア用具
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ  筒状本体
１２  開口部
１３  側壁面
１４  側壁面
【図１】
2006228771.tif 000003
【図２】
2006228771.tif 000004
【図３】
2006228771.tif 000005
【図４】
2006228771.tif 000006
【図５】
2006228771.tif 000007
【図６】
2006228771.tif 000008
【図７】
2006228771.tif 000009