(57)【要約】【目的】  照明用ＬＥＤ装置において、複数のＬＥＤを配置した際の相互間の熱影響を抑制し、空気の対流を促進する事によって総発熱量を下げ、ＬＥＤをより高出力で駆動させる事、及び、ＬＥＤの配置を密集させる事を可能にする。【構成】  複数のＬＥＤの配置の間に相互間の熱伝達を抑制する切り欠き、穴を設けた事を特徴とする実装基板、及び基盤一体型ＬＥＤユニットを取り付ける筐体と、これらの切り欠き、穴に連通する通気孔を設けた事を特徴とするＬＥＤ照明用筐体。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤの配置の間に相互間の熱伝達を防止、または低下させる切り欠き、及び穴を設けた事を特徴とするＬＥＤを実装する基板、及び基盤一体型ＬＥＤユニットを実装する筐体。
【請求項２】
請求項１の切り欠き、及び穴に連通する通気孔を設けたＬＥＤ照明用筐体。
【請求項３】
請求項１と請求項２の組み合わせによるＬＥＤ照明用装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ＬＥＤの実装基盤形状及び、基盤一体型ＬＥＤを実装する筐体面の形状、また、それらを内包する照明器具の筐体の形状に関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来の照明用ＬＥＤの実装形態は通常の例えば四角形の基盤などに配置し、それを筐体に取り付けるものであったが、近年のＬＥＤの高出力化によって、その方法ではＬＥＤの発熱に対して、基盤、及び筐体の放熱性能が追い付かず、ＬＥＤの照度の低下、寿命の短時間化、故障を招いていた。また、高出力ＬＥＤを近距離で複数実装した場合、個々のＬＥＤが発した熱が相互に影響し合い、適切な間隔を開けて実装した場合に比べて、温度上昇の合計値が高まってしまう状態を招いていた。従来はこれらを避けるため、ＬＥＤに流す電流自体を少なくするなどしていたが、結果、照度の低下につながっていた。また、複数のＬＥＤの相互の熱的影響を避けるため、ＬＥＤを適切な距離を離して配置した場合、照明の配光が集中しないという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  本発明は、上記背景技術で指摘した点に鑑みてなされたもので、上記問題点を除去し、複数のＬＥＤを近距離で配置しながらその温度上昇を抑え、より高出力で駆動させる事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  上に記載の問題を解決するため、請求項１に記載したように、ＬＥＤを複数実装する基盤、及び基盤一体型ＬＥＤユニットを取り付ける筐体実装面に、個々のＬＥＤ（または基盤一体型ＬＥＤユニット）間の熱伝達を部分的に遮断する切り欠き、または穴を設ける。また、請求項２に記載したように、照明器具外郭筐体に、請求項１の切り欠きに連通する吸気口、及び排気口を設ける。
【発明の効果】
【０００５】  本発明のＬＥＤ実装基盤、及び基盤一体型ＬＥＤユニットを取り付ける筐体実装面には、隣り合ったＬＥＤ同士の間に熱伝達を遮断、低下させる切り欠き、及び穴が設けられているので、複数のＬＥＤの発熱が相互に影響し合う熱伝達の距離を実際の配置の距離よりも長くする事ができ、総温度上昇値を低下させる事ができる。また、これらの切り欠き、及び穴に連通する吸気口、排気口が外郭筐体に設けられているので、吸気口から入った空気が、ＬＥＤ、実装基盤（またはＬＥＤユニットを取り付ける筐体面）の周辺で暖められ、排気口から出て行く事で、空気の対流が生まれやすい。さらに、この対流は熱源のＬＥＤに距離的に近い、実装基盤、及び実装筐体の切り欠き（または穴）を通過するため、より効率良くＬＥＤの温度上昇を抑える事ができる。これらの事から、ＬＥＤを近距離で配置しながら、総温度上昇値を抑え、ＬＥＤをより高出力で駆動させる事ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】  以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。図１はＬＥＤ実装基盤を使用した場合で、ＬＥＤ、本発明を適用した実装基盤、外郭筐体の左下からの斜視図である。図２は基盤一体型ＬＥＤユニットを使用した場合で、ＬＥＤユニット、本発明を適用した筐体実装面、外郭筐体の左下からの斜視図である。
【実施例１】
【０００７】  本発明は図示するように、例えばアルミダイキャストで筐体１と筐体２を制作し、それぞれ、通気孔３と通気孔４を設けるものとする。そして熱伝達防止用切り欠き１０を設けた基盤５にＬＥＤ６、ＬＥＤ７、ＬＥＤ８、ＬＥＤ９を実装し、筐体１に取り付ける。なお、その取り付けには基板取り付け用ネジ１１、１２、１３、１４と筐体１に設ける基板取り付け用タップ穴１５、１６、１７、１８を使用するものとする。また、ＬＥＤへの電力供給は電線３１によって行われ、電線３１は筐体１に設けられた電線用切り欠き３２を通るものとする。なお、筐体１と筐体２は筐体取り付け用ネジ１９、２０、２１、２２と筐体取り付け用タップ穴２３、２４、２５、２６にて結合され、ＬＥＤの光は筐体２に設けられたＬＥＤ光用窓２７、２８、２９、３０を通って外部に照射されるものとする。さらに、筐体全体を支持する部品を支持部品取り付け部３３に取り付けるものとする。本発明は上記のよう構成するので、各個のＬＥＤ、またはＬＥＤユニットの熱が切り欠き１０によって相互に影響しにくく、総発熱量を抑える事が出来る。さらにこれらの切り欠きの中を通気孔３、４から出入りする空気が通るので、対流によって放熱を促進し、さらに総発熱量を抑える事ができる。
【実施例２】
【０００８】上述した構成において、光源に基板一体型ＬＥＤユニットを使用する場合を図２に図示する。この場合は、筐体１を通気孔を兼ねた熱伝達防止用切り欠き５５を設けた筐体５４に代替し、ＬＥＤユニット３４、３５、３６、３７を筐体５４の実装面に取り付ける。その際の結合はＬＥＤユニット取り付け用ネジ３８、３９、４０、４１、４２、４３、４４、４５と、筐体５４に設けられたＬＥＤ取り付け用タップ穴４６、４７、４８、４９、５０、５１、５２、５３によって行う。
【実施例３】
【０００９】上述した構成において、熱伝達防止用切り欠き１０、及び５５は図の形状でなくとも、複数のＬＥＤ間にあり、その熱伝達を防止するものであれば他の形状でも代替する事が出来る。また、連続した切り欠き形状の他に複数の穴を開ける事でも代替が可能である。
【実施例４】
【０００９】上述した構成において、通気孔３、通気孔４は、筐体外部と基板切り欠き部１０（基板実装型ＬＥＤユニットの場合は筐体実装面切り欠き部５５）に連通しているものであれば、その他の形状でも代替が可能である。また、連続した切り欠き形状でなくとも、複数の穴をあける事によって代替が可能である。
【実施例５】
【００１０】上述した構成において、通気孔３、通気孔４は、筐体外部と基板切り欠き部１０に連通していれば、図以外の位置に設けたものでも代替が可能である。
【実施例６】
【００１１】上述した構成において、筐体１、筐体２、筐体５４は、アルミダイキャスト以外にも、その他の金属、樹脂などを同様の形状に加工したものによって、代替が可能である。
【実施例７】
【００１２】上述した構成において、筐体２は透明な樹脂を加工したもので代替が可能であり、この場合はＬＥＤ光用窓２７、２８、２９、３０を設けなくともよい。
【実施例８】
【００１３】上述した構成において、部品の固定方法は、はめ合い、レバー、バネを使用したもの等、その他の固定方法でも代替が可能である。
【実施例９】
【００１４】上述した構成において、電線３１は、直列、並列などのＬＥＤの接続回路によって、複数本に変動する。
【実施例１０】
【００１５】上述した構成において、ＬＥＤの個数は４つに限らず、照度、電力などから適切な数を選択し、４以外の複数個にて代替が可能である。また、その配置も、図の通りでなくとも代替が可能である。
【実施例１１】
【００１６】上述した構成において、電線用切り欠き３２は図の形状、位置でなくとも、電線が通る形状、断面積を確保したもので代替が可能である。また、筐体外部に連通する穴などでも代替が可能である。
【実施例１２】
【００１７】上述した構成において、接合、加工、組み立て、美観等の理由から、必要部品を追加しても筐体部通気孔と熱伝達防止切り欠きが連通したものであれば、代替が可能である。
【実施例１３】
【００１８】上述した構成において、筐体形状、筐体個数は、接合、加工、組み立て、美観等の理由から図以外の形状、個数でも筐体部通気孔と熱伝達防止切り欠きが連通したものであれば代替が可能である。
【実施例１４】
【００１９】上述した構成において、ＬＥＤ光用窓２７、２８、２９、３０は外部に連通したものでなくとも、この部分に透明の樹脂部品、ガラス部品など取りつけたものでも代替が可能である。
【実施例１５】
【００２０】上記の構成において、支持部品取り付け用部は図のようでなくとも、使用する支持部品に合わせたもので代替が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】高さ軸に間隔をあけて配置した、本発明を適用した実装基盤、外郭筐体、ＬＥＤ、その他の部品の左下からの斜視図である。
【図２】高さ軸に間隔をあけて配置した、本発明を適用した外郭筐体、基板一体型ＬＥＤユニット、その他の部品の左下からの斜視図である。
【符号の説明】
１  基板を取り付ける筐体
２  筐体
３  通気孔
４  通気孔
５  基板
６  ＬＥＤ
７  ＬＥＤ
８  ＬＥＤ
９  ＬＥＤ
１０  熱伝達防止切り欠き
１１  基板取り付け用ネジ
１２  基板取り付け用ネジ
１３  基板取り付け用ネジ
１４  基板取り付け用ネジ
１５  基板取り付け用タップ穴
１６  基板取り付け用タップ穴
１７  基板取り付け用タップ穴
１８  基板取り付け用タップ穴
１９  筐体取り付け用ネジ
２０  筐体取り付け用ネジ
２１  筐体取り付け用ネジ
２２  筐体取り付け用ネジ
２３  筐体取り付け用タップ穴
２４  筐体取り付け用タップ穴
２５  筐体取り付け用タップ穴
２６  筐体取り付け用タップ穴
２７  ＬＥＤ光用窓
２８  ＬＥＤ光用窓
２９  ＬＥＤ光用窓
３０  ＬＥＤ光用窓
３１  電線
３２  電線用切り欠き
３３  支持部品取り付け部
３４  基板一体型ＬＥＤユニット
３５  基板一体型ＬＥＤユニット
３６  基板一体型ＬＥＤユニット
３７  基板一体型ＬＥＤユニット
３８  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用ネジ
３９  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用ネジ
４０  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用ネジ
４１  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用ネジ
４２  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用ネジ
４３  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用ネジ
４４  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用ネジ
４５  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用ネジ
４６  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用タップ穴
４７  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用タップ穴
４８  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用タップ穴
４９  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用タップ穴
５０  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用タップ穴
５１  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用タップ穴
５２  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用タップ穴
５３  基板一体型ＬＥＤユニット取り付け用タップ穴
５４  基板一体型ＬＥＤユニット使用時の筐体
５５  熱伝達防止切り欠き
【図１】
2006179443.tif 000003
【図２】
2006179443.tif 000004