(57)【要約】【課題】  パッケージ基板にスペースがなく、表面にロットデータが表示できない。【解決手段】  パッケージ基板１に電極２を形成し、実装したLEDチップ３を覆うように、透光性の封止樹脂４で封止した発光ダイオードで、パッケージ基板１の表面に色分けした複数個のマーキングドット５を施し、そのマーキングドット５の色の組合せにより製品のロットデータを表示する。マーキングドット５の色は、０〜９の数字に対応するように設定されている。マーキングドット５の数は7個とし、その中の2個が製造年、2個が製造月、3個が工程管理番号を表示するように構成する。ロットデータ５をパッケージ基板１に表示することにより、製品の製造履歴が追跡でき、不具合原因の迅速な調査、的確な発見及び対策が可能になり、その後の品質の向上に役立つ。ロットデータのスペース確保のために、パッケージのデザインを制約する必要性が少なくなる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを透光性樹脂で封止した発光ダイオードにおいて、前記パッケージ基板の表面に色分けした複数個のマーキングドットを施し、該マーキングドットの色の組合せにより製品のロットデータを表示することを特徴とする発光ダイオード。
【請求項２】
前記マーキングドットの色は、０〜９の数字に対応するように設定されていることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード。
【請求項３】
前記パッケージ基板の表面に色分けした複数のマーキングドットの数は7個であり、その内訳は、2個が製造年、2個が製造月、3個が工程管理番号を表示することを特徴とする請求項１または２記載の発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般照明用LED、携帯電話用フラッシュLED、KEY照明用LEDなどに係わり、詳しくは、製品の製造工程の履歴をパッケージの表面に表示した発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、軽薄短小を追求する電子機器向けに提供された表面実装型の発光ダイオードにおいて、一般的に、ガラエポ基板の表面に形成された電極パターン上にLEDチップを実装すると共に、前記LEDチップを覆うように透光性樹脂で封止した構造をしている。チップ型LEDの小型薄型化への移行やハイパワーLEDのヒートシンクの取り付けにより、パッケージ表面にロット番号を表示するスペースがなく、ロット番号を記載しない製品例がある。（例えば、非特許文献１参照）
【非特許文献１】LED標準仕様書「白色チップタイプLED」日亜化学工業株式会社カタログ、Cat．No．040618、2000年発行（第２頁）
【０００３】
上記した非特許文献１に開示されている白色チップタイプLEDは、材質が耐熱ポリマー材よりなるパッケージ基板に、銅合金＋銀メッキよりなる電極が形成され、LEDチップが実装されている。封止樹脂としてシリコン樹脂（拡散剤＋YAG蛍光体入り）を使用している。梱包/表示の仕様として、テーピングリール及びアルミ防湿袋に、型名、ロット番号、ランク分類、数量を表示している。上記ロット番号は、6文字の英数字で表記する。その事例として、○□××××△■で、
○−製造年（例、３→２００３、４→２００４、・・・・等）
□−製造月（例、1→1月、９→9月、A→10月、B→11月、C→12月）
××××−製造管理番号
△−色調ランク
■−光度ランク
をそれぞれ表示する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
解決しようとする問題点は、上記した非特許文献１に開示されている白色チップタイプLEDは、パッケージ基板にスペースがないためロット番号をパッケージ基板の表面に表示できない。従って、市場に出た製品の製造履歴を追うためには、LEDを搭載するメーカが、テーピングリール及びアルミ防湿袋に記載されているロット番号とLEDを搭載しているパッケージ基板などのロット番号を対応させなくてはならない。上記したように、パッケージ基板のスペースの不足のため、LEDパッケージ表面にロット番号を表示していないことから、製品を市場に出た後に、その製品の製造履歴を追うことが困難になる。などの問題があった。
【０００５】
本発明は、上述の欠点を解消するもので、その目的は、製品のパッケージ基板の表面の狭いスペースに、ロットデータを表示する色分けしたマーキングドットを施し、そのさまざまな色のマーキングドットの組合わせで、製品の製造履歴を追うことが可能な発光ダイオードを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明における発光ダイオードは、パッケージ基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを透光性樹脂で封止した発光ダイオードにおいて、前記パッケージ基板の表面に色分けした複数個のマーキングドットを施し、該マーキングドットの色の組合せにより製品のロットデータを表示することを特徴とするものである。
【０００７】
また、前記マーキングドットの色は、０〜９の数字に対応するように設定されていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、前記パッケージ基板の表面に色分けした複数のマーキングドットの数は7個であり、その内訳は、2個が製造年、2個が製造月、3個が工程管理番号を表示することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の発光ダイオードは、製品のロットデータをパッケージ基板に表示することにより、製品の製造履歴を追うことが容易で、市場や他社工程にて発生した自社製造工程起因の不具合について、その製造工程の履歴を知るのに、ロットデータを元に遡ることができる。その結果、不具合原因の迅速な調査、的確な発見及び迅速な対策がとれ、その後の品質の向上に貢献するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の発光ダイオードについて、図面に基づいて説明する。
【実施例】
【００１１】
図１〜図５は、本発明の実施例に係わり、図１は、発光ダイオードの正面図、図２は、図１に示す発光ダイオードの側面図、図３は、図１に示す発光ダイオードの背面図、図４は、図３のマーキングドットの色とその色に対応する数字を示す図表、図５は、色分けしたマーキングドットの組み合せ表示例を示す図表である。
【００１２】
図１〜図３において、１は耐熱性ポリマーなどよりなる絶縁性を有するパッケージ基板で、該パッケージ基板１の上下面及び側面には、銅合金＋銀メッキなどよりなり、所定の配線パターンに形成された一対の電極２が形成されている。前記パッケージ基板1上にLEDチップ３を実装し、そのLEDチップ３を覆うように、蛍光体入り樹脂よりなる封止樹脂４で封止されている。図３に示すように、前記パッケージ基板１の背面に複数個の色分けしたマーキングドット５（図３では7個）が施されている。
【００１３】
前記マーキングドット５の色分けは、図４に示すように、黒色が数字の「０」に対応し、以下、茶色「1」、赤色「２」、橙色「３」、黄色「４」、緑色「5」、青色「6」、紫色「７」、灰色「８」、桃色「９」のように、マーキングドット５の色を、「０〜９」の数字に対応するように設定されている。
【００１４】
図５は、図３に示す7個のマーキングドットの組み合わせの表示例である。図５において、7個のマーキングドット５の内訳は、その中の2個が製造年、2個が製造月、3個が工程管理番号を表示するものであり、例えば、黒色「０」と黄色「４」で、製造年：2004年、茶色「１」と赤色「２」で、製造月：12月、青色「6」、緑色「５」と紫色「７」で、工程管理番号：６５７を示し、7個の組み合わせで、該当する製品は、「2004年12月製造、工程管理番号６５７」を表示している。
【００１５】
以上説明しように、本発明の発光ダイオードは、ロットデータをパッケージ基板に表示することにより、製品の製造履歴を知ることができ、製品が市場に出た後も追跡調査が可能である。ロットデータの表示スペースの確保のために、パッケージのデザインを制約する必要性が少なくなる。不具合発生時にその原因の迅速な調査、的確な発見、迅速な対策がとれ、その後の品質の向上につながる、信頼性に優れた発光ダイオードを提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例に係る発光ダイオードの正面図である。
【図２】図１に示す発光ダイオードの側面図である。
【図３】図１に示す発光ダイオードの背面図である。
【図４】図３のマーキングドットの色とその色に対応する数字を示す図表である。
【図５】色分けしたマーキングドットの組み合せ表示例を示す図表である。
【符号の説明】
【００１７】
１  パッケージ基板
２  電極
３  LEDチップ
４  封止樹脂
５  マーキングドット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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