(57)【要約】【課題】  プリント配線板製造時のＣＬ貼付け工程（加熱プレス）において、プレス成型温度を上昇させてもプレス板とＣＬ材料に対する優れた離形性を維持し、従来のポリエステルフィルムでは得られなかった優れた加工適性を示すマット調ポリエステルフィルムを、その製膜連続性を損なうことなく提供すること。【解決手段】  ２層以上からなる積層フィルムであって、少なくとも一方の最表面を構成する層が、平均粒径３〜１０μｍの無機粒子または有機粒子を３〜３０重量％含有し、その表面粗度Ｒａ（算術平均粗さ）が０．３０〜１．００μｍであることを特徴とする積層マット調ポリエステルフィルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２層以上からなる積層フィルムであって、少なくとも一方の最表面を構成する層が、平均粒径３〜１０μｍの無機粒子または有機粒子を３〜３０重量％含有し、その表面粗度Ｒａ（算術平均粗さ）が０．３０〜１．００μｍであることを特徴とする積層マット調ポリエステルフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マット調のポリエステルフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の急速な進歩に伴い、ＩＣ（集積回路）の集積度の増大につれ、より高精度、高密度、高信頼性化への要求に対応する目的でプリント配線板が多用されてきていることが良く知られている。このプリント配線板の種別としては、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板、およびフレキシブルプリント配線板などが挙げられる。
【０００３】
プリント配線板の製造工程においては、絶縁基材（例えば、ポリイミド樹脂）表面に所定の回路を設けた上で、絶縁および回路保護を目的として接着剤付き耐熱樹脂フィルム（一般にはポリイミドフィルム）であるカバーレイ（以下、ＣＬという）を被覆し、離型フィルムを介して、プレスラミネートによる成形を行う。この製造工程において、プリント配線板材料（ＣＬ）およびプレス板との離型性、対形状追従性、均一な成形性、仕上がり外観、後工程での回路へのメッキ付き等に優れた離型フィルムが求められている。
【０００４】
一方、ポリエステルフィルムは、融点が約２６０℃と高いため、プリント配線基板のプレス成形においても優れた耐熱性を示す。その耐熱性を利して、不活性の添加粒子により適度の表面粗度を付与したポリエステルフィルムが、離型フィルムとして一部使用されているが、近年では、プリント配線板の生産性の観点から、プレス成型温度を上昇させる傾向があり、その際に、離型フィルムとプリント配線板材料（ＣＬ）との離型性が不十分となる問題がある。
【特許文献１】特開２００２−２５２４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、プリント配線板製造時のＣＬ貼付け工程（加熱プレス）において、プレス成型温度を上昇させてもプレス板とＣＬに対する優れた離形性を示し、従来のポリエステルフィルムでは得られなかった優れた加工適性を示すマット調ポリエステルフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題に鑑み鋭意検討した結果、特定の構成を有するフィルムによれば、上記課題を容易に解決できることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明の要旨は、２層以上からなる積層フィルムであって、少なくとも一方の最表面を構成する層が、平均粒径３〜１０μｍの無機粒子または有機粒子を３〜３０重量％含有し、その表面粗度Ｒａ（算術平均粗さ）が０．３０〜１．００μｍであることを特徴とする積層マット調ポリエステルフィルムに存する。
【０００８】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明の積層マット調ポリエステルフィルムを構成するポリエステルとしては、代表的には、例えば、構成単位の８０モル％以上がエチレンテレフタレートであるポリエチレンテレフタレート、構成単位の８０モル％以上がエチレン−２，６−ナフタレートであるポリエチレン−２，６−ナフタレート、構成単位の８０モル％以上が１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートであるポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート等が挙げられる。それらの他にも、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート等も挙げることができる。
【０００９】
上記の優位構成成分以外の共重合成分としては、例えば、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のジオール成分、イソフタル酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、５−ソジウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸およびオキシモノカルボン酸などのエステル形成性誘導体を使用することができる。また、ポリエステルとしては、単独重合体または共重合体のほかに、他の樹脂との小割合のブレンドも使用することができる。
【００１０】
本発明の積層マット調ポリエステルフィルムが安定した剥離性を呈するためには、特定範囲のＲa（算術平均粗さ）、すなわち高度の表面凹凸を付与することが必須となる。
【００１１】
以下に、本発明の積層マット調ポリエステルフィルムに高度の表面凹凸を付与させる方法について説明する。
【００１２】
フィルム表面に凹凸を付与するに当たっては、ベース原料であるポリエステルに、不活性な無機粒子もしくは有機粒子を配合して押出し、得られたシートを少なくとも一軸方向に延伸する方法が好ましく用いられる。
【００１３】
上記の不活性粒子としては、主に酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、カオリン、クレー、カーボンブラック等の公知の無機粒子、およびアクリル樹脂、ポリスチレン、有機シリコーン樹脂、アクリル−スチレン共重合体等の有機粒子が挙げられ、いずれか１種以上を配合すればよい。中でも酸化ケイ素（シリカ）が粒径分布、製膜性の点で好ましい。また、酸化ケイ素粒子に加えて他の粒子、例えば酸化チタンを配合することも好ましい態様の一つである。
【００１４】
本発明の積層マット調ポリエステルフィルムの少なくとも一方の最表層に含有させる不活性粒子の平均粒径は、３〜１０μｍであり、好ましくは３．５〜９μｍ、さらに好ましくは４〜８μｍの範囲である。平均粒径が３μｍ未満の場合、フィルム表面に十分な凹凸が形成されず、所望のＲａ、すなわち剥離性が得られない傾向にある。一方、平均粒径が１０μｍを超えると、フィルム表面の凹凸の高低が大きくなり過ぎ、粒子の脱落、製膜連続性の低下等の問題が生じる傾向にある。
【００１５】
本発明において不活性粒子を配合する場合、その含有量は、少なくとも一方の最表層を構成するポリエステル（フィルム）の配合中の比として、３〜３０重量％であり、好ましくは４〜２０重量％、さらに好ましくは５〜１５重量％である。不活性粒子の含有量が３重量％未満の場合は、フィルム表面に十分な凹凸が形成されず、所望のＲａ、すなわち剥離性が得られない傾向にある。一方、含有量が３０重量％を超える場合には、フィルム表面の凹凸が大きくなり過ぎ、粒子の脱落や製膜連続性の低下等の問題が生じる傾向にある。
【００１６】
本発明の積層マット調ポリエステルフィルムの固有粘度（ｄｌ／ｇ）は、好ましくは０．６０以上、さらに好ましくは０．６５以上である。極限粘度が０．６０未満の場合、十分な機械的強度を有するフィルムが得られないことがある。
【００１７】
本発明の積層マット調ポリエステルフィルムの少なくとも一方の表面の算術平均粗さ（Ｒa）は０．３０〜１．００μｍであることが必要であり、好ましくは０．４０〜０．９０μｍ、さらに好ましくは０．５０〜０．８０μｍの範囲である。Ｒaが０．３０μｍ未満では、目的とする剥離性が得られない傾向にある。一方、Ｒaが１．００μｍを超える場合には、フィルム表面の凹凸が大きくなり過ぎる傾向にあり、熱プレス時に粒子が脱落して熱板に付着する等の問題が生じることがある。
【００１８】
本発明の積層マット調ポリエステルフィルムの少なくとも一方の表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）は、１．０〜５．０μｍであることが好ましく、より好ましくは１．３〜４．０μｍ、さらに好ましくは１．６〜３．０μｍの範囲内である。Ｒｚが１．０μｍに満たない場合、フィルム表面に十分な凹凸が形成されず、目的とする剥離性が得られない傾向にある。一方、Ｒｚが５．０μｍを超える場合、フィルム表面の凹凸が大きくなり過ぎる傾向にある。
【００１９】
本発明の積層マット調ポリエステルフィルムの総厚みは特に限定されないが、プリント配線板製造用（ＣＬプレス工程の離型フィルム）のベースフィルム厚みは、適度の腰強さ、シワの発生回避の観点から通常２０〜１００μｍ、好ましくは２５〜７５μｍ、さらに好ましくは３０〜５０μｍの範囲である。
【００２０】
本発明の積層マット調ポリエステルフィルムは、２層以上からなることが必要である。すなわち、少なくとも一方の最表面は高度の凹凸（マット調）を保持する必要から、特定の粒径（３〜１０μｍ）の無機粒子もしくは有機粒子を相当量（３〜３０重量％）含有する必要があり、そのような組成からなるフィルムは、しばしば単層構成では二軸延伸に耐えうる強度を保てなくなる。換言すれば、製膜連続性を保てない。ついては、この表面層とは異なる少なくとも一つの粒子低減層（フィルム強度の維持に貢献するための層）を必須とする。なお、本発明の要旨を越えない限り、この粒子低減層が２層以上の複数層から構成されても差し支えはない。
【００２１】
少なくとも一方の最表面を構成する粒子多量層の厚さは、通常３μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは７μｍ以上である。最表面層の厚さが３μｍ未満の場合、フィルム表面に十分な凹凸が形成されず、目的とする剥離性が得られない傾向にある。
【００２２】
この粒子多量層の厚さの上限については、フィルムの全厚さにより制限されるが、粒子低減層の比が低減することによる強度低下、コストアップの問題などを考慮すると、好ましくは全厚さの１／３以下、より好ましくは１／４以下である。
【００２３】
本発明の積層マット調ポリエステルフィルムには、帯電防止性、滑り性、剥離性の向上のために表面塗布層を設けてもよい。塗布面はポリエステルフィルムの片面、両面を問わず、また両面の場合、同一の塗布層、異なる塗布層のどちらでもよい。ただし、塗布層の成分が、プレス時にプリント配線板表面に転着することの影響については留意が必要である。
【００２４】
本発明のポリエステルフィルムの製造方法は、一般に所定に配合されたポリマーを溶融、押出しした後、少なくとも一軸方向にロール延伸法、テンター法等に従って延伸を施せばよい。なお機械的強度や熱寸法安定性を適度に満足させるためには、二軸延伸方法および熱処理方法を併用することが好ましい。
【００２５】
ここで二軸延伸を用いた場合の一例を詳細に説明する。まず原料を配合して押出機に供給し溶融混練後、溶融ポリマーを通常Ｔダイへ導き、スリット状に押し出す。積層フィルムを構成する場合には、異なる原料を別々の押出機へ供給し、Ｔダイ内でポリマーをスリット状に積層の上、押し出す。次に、ダイから押し出された溶融シートを、回転冷却ドラム上でガラス転移温度以下の温度になるように急冷固化し、実質的に非晶状態の未配向シートを得る。この場合、シートの平面均一性、冷却効果を向上させるためには、シートと回転冷却ドラムとの密着性を高めることが好ましく、本発明においては静電印加密着法が好ましく採用される。次いで、得られたシートを二軸方向に延伸してフィルム化する。本発明のポリエステルフィルムの表面凹凸は、かかる延伸によって生成される。
【００２６】
まず、通常７０〜１５０℃、好ましくは７５〜１３０℃の延伸温度、通常２．０〜６．０倍、好ましくは２．５〜５．０倍の延伸倍率の条件下、前記未延伸シートを一方向（縦方向）に延伸する。かかる延伸にはロールおよびテンター方式の延伸機を使用することができる。次いで、通常７５〜１５０℃、好ましくは８０〜１４０℃の延伸温度で、通常２．０〜６．０倍、好ましくは２．５〜５．０倍の延伸倍率の条件下、一段目と直交する方向（横方向）に延伸を行い、二軸配向フィルムを得る。かかる延伸には、テンター方式の延伸機を使用することができる。
【００２７】
上記の一方向の延伸を２段階以上で行う方法も採用することができるが、その場合も最終的な延伸倍率が上記した範囲に入ることが好ましい。また、前記未延伸シートを面積倍率が６〜３０倍になるように同時二軸延伸することも可能である。次いで、テンター内熱処理を、通常１８０〜２４０℃、好ましくは２００〜２３５℃で、１秒〜５分間行う。この熱処理工程では、熱処理の最高温度のゾーンおよび／または熱処理出口直前の冷却ゾーンにおいて、横方向および／または縦方向に０．１〜２０％の弛緩を行うことが、熱寸法安定性付与の点で好ましい。
【００２８】
本発明の積層マット調ポリエステルフィルムは、その特徴を生かし、プリント配線板の製造工程において、ＣＬ（カバーレイ）プレス成型時の離型フィルムとして使用することが出来る。また、その他汎用の用途（例えば建材用、ホットスタンピング用）にも広く適用しうるものである。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、製膜連続性を維持した上で、高度な表面凹凸を有するマット調ポリエステルフィルムを提供できる。該フィルムはプリント配線板製造工程（カバーレイプレス成型）において良好な剥離性を示し、生産効率を向上させる効果があり、その工業的価値は非常に高い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、これらの実施例に限定されるものではない。なお、本発明における各種の物性およびその測定方法、定義は下記のとおりである。また、実施例および比較例中、「部」および「％」とあるのは、各「重量部」および「重量％」を意味する。
【００３１】
（１）添加物の平均粒径（μｍ）
（株）島津製作所製遠心沈降式粒度分布測定装置ＳＡ−ＣＰ３型を用いてストークスの抵抗則に基づく沈降法によって粒子の大きさを測定した。測定により得られた粒子の等価球形分布における積算（体積基準）５０％の値を用いて平均粒径とした。
【００３２】
（２）ポリエステルの固有粘度（ｄｌ／ｇ）
ポリエステル１ｇに対し、フェノール／テトラクロロエタン：５０／５０（重量比）の混合溶媒を１００ｍｌの比で加えて溶解させ、３０℃で測定した。
【００３３】
（３）算術平均粗さＲa、十点平均粗さＲｚ（μｍ）
小坂研究所製のサーフコーダＳＥ３５００を用いて測定した。下記の条件でサンプルの片面（キャスト面）につき１２回測定し、最大最小の２点を除いた十点の平均値をとった。
・触針先端径：５μｍ  ・測定力：３０ｍｇｆ  ・測定長：２．５ｍｍ  ・カットオフ値：０．０８ｍｍ
【００３４】
（４）熱プレスによる工程適性試験
（マット）フィルム／プリント基板（表層カバーレイ）／（マット）フィルムの順に重ねたものをプレス熱板で加圧（１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、６０分）後、５０℃になるまで加圧冷却した後、以下の項目を評価した。
「カバーレイ（ポリイミドフィルム）離型性」
〇：カバーレイとの離型が容易であった。
△：カバーレイとの離型は可能であったが、○に比べ重かった。
×：カバーレイとの離型が困難であり、加工適性に問題が認められた。
「プレス板（ＳＵＳ）離型性」
○：プレス板との付着は認められず、良好であった。
×：プレス板への付着が生じ、加工適性に問題があった。
【００３５】
（実施例１）
平均粒径４．５μｍの無定型シリカ粒子を９．０％含有する、固有粘度０．７１のポリエチレンテレフタレートチップ（原料Ａ）および、平均粒径２．５μｍの無定型シリカ粒子を６００ｐｐｍ含有する、固有粘度０．７１のポリエチレンテレフタレートチップ（原料Ｂ）を各々別のベント付二軸押出機に直接投入して２７０℃で溶融、混練し、得られた溶融体をＴダイ内で原料Ａ／Ｂ／Ａとなるように積層した後にスリット状に押出し、３０℃の冷却ドラム上で冷却して無延伸シートを得た。
【００３６】
次いで当該無延伸シートを縦方向に８３℃で３．５倍延伸した後、さらに横方向に１０５℃で３．３倍延伸し、段階的に昇温後、２３０℃で５秒間熱処理した。次いで１８０℃の雰囲気下、幅方向に３％の弛緩処理（テンターレール幅を狭める）を行った。
最終的にフィルム厚み４５μｍ（厚さ比：９／２７／９μｍ）の二軸配向フィルムを得た。
【００３７】
（実施例２）
実施例１において、原料Ａを平均粒径４．５μｍの無定型シリカ粒子を６．０％含有する、固有粘度０．７１のポリエチレンテレフタレートチップ（原料Ａ'）に変更する以外は同様にして、最終的にフィルム厚み４５μｍ（厚さ比も実施例１と同じ）の二軸配向フィルムを得た。
【００３８】
（実施例３）
実施例１において、原料Ａを平均粒径４．５μｍの無定型シリカ粒子を３．０％含有する、固有粘度０．７１のポリエチレンテレフタレートチップ（原料Ａ''）に変更する以外は同様にして、最終的にフィルム厚み４５μｍ（厚さ比も実施例１と同じ）の二軸配向フィルムを得た。
【００３９】
（比較例１）
実施例１において、原料Ａを平均粒径２．５μｍの無定型シリカ粒子を６００ｐｐｍ含有する、固有粘度０．７１のポリエチレンテレフタレートチップ（原料Ｂと同じ）に変更する以外は同様にして、最終的にフィルム厚み４５μｍ（厚さ比は実施例１と同じ）の二軸配向フィルムを得た。
【００４０】
（比較例２）
実施例１において、原料Ａを平均粒径４．５μｍの無定型シリカ粒子を２．０％含有する、固有粘度０．７１のポリエチレンテレフタレートチップ（原料Ａ'''）に変更する以外は同様にして、最終的にフィルム厚み４５μｍ（厚さ比は実施例１と同じ）の二軸配向フィルムを得た。
【００４１】
（比較例３）
実施例１において、原料Ｂを平均粒径４．５μｍの無定型シリカ粒子を９．０％含有する、固有粘度０．７１のポリエチレンテレフタレートチップ（原料Ａと同じ）に変更する以外は同様にして、最終的にフィルム厚み４５μｍ（厚さ比は実施例１と同じ）の二軸配向フィルムを採取するべく試みたが、フィルムの破断が続き、所定条件ではフィルムを採取することができなかった。
以上、得られたフィルムの特性をまとめて下記表１に示す。
【００４２】
【表１】
2006312263.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明のフィルムは、例えば、プリント配線基板製造時の離型フィルムとして好適に利用することができる。