(57)【要約】【課題】主として軟磁性を保持した状態の非晶質合金で構成され、かつ、高密度な成形体を優れた成形性（成形のし易さ）で得ることができる成形体の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のトナーの製造方法は、非晶質軟磁性合金で構成された第１の粉末１と、磁性材料で構成された第２の粉末２と、第１の粉末１を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い軟化点を有するガラス３と、結着性樹脂４とを含む組成物１０を所定の形状に成形し仮成形体を得る工程と、仮成形体を、ガラス３の軟化点より高く、第１の粉末１を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化温度より低い温度で焼成する工程とを有し、第２の粉末２の平均粒径が第１の粉末１の平均粒径の５０％以下であり、組成物１０中における第１の粉末１の含有率をＸ［ｗｔ％］、第２の粉末２の含有率をＹ［ｗｔ％］としたとき、０．０５≦Ｙ／（Ｘ＋Ｙ）≦０．３０の関係を満足することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数個の非晶質軟磁性合金で構成された粉末を用いて成形体を製造する方法であって、
非晶質軟磁性合金で構成された第１の粉末と、磁性材料で構成された第２の粉末と、前記第１の粉末を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い軟化点を有するガラスと、結着性樹脂とを含む組成物を所定の形状に成形し、仮成形体を得る工程と、
前記仮成形体を、前記ガラスの軟化点よりも高く、かつ、前記第１の粉末を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い温度で焼成する工程とを有し、
前記第２の粉末の平均粒径が、前記第１の粉末の平均粒径の５０％以下であり、
前記組成物中における前記第１の粉末の含有率をＸ［ｗｔ％］、前記第２の粉末の含有率をＹ［ｗｔ％］としたとき、０．０５≦Ｙ／（Ｘ＋Ｙ）≦０．３０の関係を満足することを特徴とする成形体の製造方法。
【請求項２】
前記組成物は、流動性を有する状態の前記結着性樹脂と前記第２の粉末とを混合することにより得られた混合物を、前記第１の粉末を含む材料と混合することにより調製されたものである請求項１に記載の成形体の製造方法。
【請求項３】
前記第２の粉末は、非晶質軟磁性合金で構成されたものである請求項１または２に記載の成形体の製造方法。
【請求項４】
前記第１の粉末の平均粒径は、３０〜１００μｍである請求項１ないし３のいずれかに記載の成形体の製造方法。
【請求項５】
前記第２の粉末の平均粒径は、５〜３０μｍである請求項１ないし４のいずれかに記載の成形体の製造方法。
【請求項６】
前記組成物中における前記第１の粉末の含有率は、７０〜９５ｗｔ％である請求項１ないし５のいずれかに記載の成形体の製造方法。
【請求項７】
前記組成物中における前記第２の粉末の含有率は、５〜３０ｗｔ％である請求項１ないし６のいずれかに記載の成形体の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載の方法を用いて製造されたことを特徴とする成形体。
【請求項９】
成形体は、磁心である請求項８に記載の成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形体の製造方法および成形体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非晶質軟磁性合金は、一般に、結晶材料に比べて、耐食性、耐摩耗性、強度等の点で優れるとともに、電気抵抗率が高く、高周波透磁率やコアロス等に優れた特性を示すことが知られている。このため、非晶質軟磁性合金は、電気、電子機器における各種デバイスの磁性材料（例えば、磁心材料）として使用されている。非晶質軟磁性合金は、非結晶状態を確保する急冷プロセスの関係上、その形状は、一般に薄帯状、細線状または粉末状である。したがって、所定形状の部材を得るには、薄帯状、細線状のものについても、一旦粉砕して粉末にしてから、所定温度に加熱した状態で加圧して成形する必要がある。
【０００３】
ところで、非晶質軟磁性合金粉末の成形工程は、合金の非晶質状態を維持するために、合金の結晶化開始温度よりも低い温度で行わなければならない。しかしながら、この温度では合金粉末をバルク化させることはできない。このため、非晶質軟磁性合金粉末に軟化点の低いガラス粉末を混合した原料粉末（混合粉末）を、熱間成形用金型に充填して、ガラスの軟化点よりも高く非晶質軟磁性合金の結晶化開始温度よりも低い温度で熱間成形し、軟化したガラスをバインダーとして非晶質軟磁性合金粒子どうしを接合することにより非晶質軟磁性合金粉末成形体を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、このような方法においては、原料粉末（混合粉末）を熱間成形用金型に充填し、所定の成形温度まで加熱する際に、粉末の状態では、粒子間に空隙が多く存在する。このため、全体的な熱伝導率は小さく、金型の壁面側と中心側とでは温度差が大きくなり易い。その原料粉末を均一に加熱し成形を行うには、比較的長い加熱時間（例えば、約２０〜４０分程度）が必要となり、生産性が低下する。また、肉厚の異なる成形体を製造するとき、肉厚の差によって、粉末に温度ムラを生じ、均一な特性をもつ成形体が得るのが困難である。一方、生産性の向上を図るため、金型をより高温に熱して入熱量を大きくし、加熱時間を短縮しようとすると、壁面側と中心側の温度差はさらに大きくなってしまい、中心側が成形温度に達したときには、壁面側の粉末の温度が非晶質軟磁性合金の結晶化開始温度を超えて、非晶質性が損なわれてしまう等の問題が発生し易くなる。また、非晶質軟磁性合金粒子は、高硬度であり、圧縮等による変形量が小さいため、上記のような方法では、非晶質状態を保持した軟磁性合金で構成された成形体を、高密度なものとして得るのが困難であり、例えば、成形体として磁心（高周波磁心）を得る場合、十分な磁気特性が得られない。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２３５６６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、主として軟磁性を保持した状態の非晶質合金で構成され、かつ、高密度な成形体を得ること、また、主として軟磁性を保持した状態の非晶質合金で構成され、かつ、高密度な成形体を優れた成形性（成形のし易さ）で得ることができる成形体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の成形体の製造方法は、多数個の非晶質軟磁性合金で構成された粉末を用いて成形体を製造する方法であって、
非晶質軟磁性合金で構成された第１の粉末と、磁性材料で構成された第２の粉末と、前記第１の粉末を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い軟化点を有するガラスと、結着性樹脂とを含む組成物を所定の形状に成形し、仮成形体を得る工程と、
前記仮成形体を、前記ガラスの軟化点よりも高く、かつ、前記第１の粉末を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い温度で焼成する工程とを有し、
前記第２の粉末の平均粒径が、前記第１の粉末の平均粒径の５０％以下であり、
前記組成物中における前記第１の粉末の含有率をＸ［ｗｔ％］、前記第２の粉末の含有率をＹ［ｗｔ％］としたとき、０．０５≦Ｙ／（Ｘ＋Ｙ）≦０．３０の関係を満足することを特徴とする。
これにより、主として軟磁性を保持した状態の非晶質合金で構成され、かつ、高密度な成形体を優れた成形性（成形のし易さ）で得ることができる成形体の製造方法を提供することができる。
【０００８】
本発明の成形体の製造方法では、前記組成物は、流動性を有する状態の前記結着性樹脂と前記第２の粉末とを混合することにより得られた混合物を、前記第１の粉末を含む材料と混合することにより調製されたものであることが好ましい。
これにより、成形体の密度をより高いものとすることができ、成形体の磁気特性、強度等を特に優れたものとすることができる。また、成形体（仮成形体）の成形性も向上する。
【０００９】
本発明の成形体の製造方法では、前記第２の粉末は、非晶質軟磁性合金で構成されたものであることが好ましい。
これにより、より磁気特性に優れた成形体を得ることができ、例えば、得られる成形体を、より好適に磁心等に適用することができる。
本発明の成形体の製造方法では、前記第１の粉末の平均粒径は、３０〜１００μｍであることが好ましい。
これにより、優れた成形性（成形のし易さ）で成形体（仮成形体）を製造することができるとともに、成形体の密度をより高いものとすることができ、成形体の磁気特性、強度等を特に優れたものとすることができる。
【００１０】
本発明の成形体の製造方法では、前記第２の粉末の平均粒径は、５〜３０μｍであることが好ましい。
これにより、成形体（仮成形体）の製造時における優れた成形性（成形のし易さ）を保持しつつ、成形体の密度を特に高いものとすることができ、成形体の磁気特性、強度等を特に優れたものとすることができる。
【００１１】
本発明の成形体の製造方法では、前記組成物中における前記第１の粉末の含有率は、７０〜９５ｗｔ％であることが好ましい。
これにより、優れた成形性（成形のし易さ）で成形体（仮成形体）を製造することができるとともに、成形体の磁気特性を十分に優れたものとしつつ、成形体の密度をより高いものとし、成形体の強度等を特に優れたものとすることができる。
【００１２】
本発明の成形体の製造方法では、前記組成物中における前記第２の粉末の含有率は、５〜３０ｗｔ％であることが好ましい。
これにより、優れた成形性（成形のし易さ）で成形体（仮成形体）を製造することができるとともに、成形体の密度を十分に高いものとし、成形体の強度を十分に優れたものとしつつ、成形体の磁気特性を特に優れたものとすることができる。
【００１３】
本発明の成形体は、本発明の方法を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、主として軟磁性を保持した状態の非晶質合金で構成され、かつ、高密度な成形体を得ることができる。
本発明の成形体は、磁心であることが好ましい。
磁心は、磁性材料で構成される成形体の中でも、高い透磁率（高周波透磁率）や、低ヒステリシス損等の優れた磁気特性が強く要求されるものであるが、本発明によればこれらの特性を同時に優れたものとすることができる。すなわち、本発明は、磁心に好適に適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の成形体の製造方法および成形体の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、本実施形態で用いる成形体製造用組成物（混合粉末Ａ）を模式的に示す図である。
【００１５】
＜成形体製造用組成物＞
まず、成形体の製造に用いる組成物（成形体製造用組成物）１０について説明する。
成形体製造用の組成物１０は、非晶質軟磁性合金で構成された第１の粉末１と、磁性材料で構成された第２の粉末２と、第１の粉末１を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い軟化点を有するガラス３と、結着性樹脂４とを含むものを用いる。
【００１６】
（１）第１の粉末
第１の粉末１を構成する合金は、通常、製造される成形体において、主成分となるものである。
第１の粉末１は、非晶質軟磁性合金で構成されたものであればいかなるものであってもよいが、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉから選択される少なくとも１種を含み、これらのうち少なくとも１種が主成分である合金（例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系合金、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ軽合金等）であるのが好ましく、Ｆｅを主成分とする鉄基合金であるのが好ましい。これにより、例えば、製造すべき成形体が磁心（特に、高周波磁心）である場合に、特に優れた磁気特性（例えば、低ヒステリシス損、高透磁率等）を有するものとして成形体を得ることができる。
第１の粉末１を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化開始温度は、特に限定されないが、通常、５００℃前後である。
【００１７】
第１の粉末１の平均粒径は、特に限定されないが、３０〜１００μｍであるのが好ましく、４０〜９０μｍであるのがより好ましく、５０〜８０μｍであるのがさらに好ましい。第１の粉末１の平均粒径が前記範囲内の値であると、優れた成形性（成形のし易さ）で成形体（仮成形体）を製造することができるとともに、成形体の密度をより高いものとすることができ、成形体の磁気特性、強度等を特に優れたものとすることができる。これに対し、第１の粉末１の平均粒径が前記下限値未満であると、成形体（仮成形体）の成形性が低下する。また、第１の粉末１の平均粒径が前記上限値を超えると、第２の粉末２の平均粒径、含有率等によっては、成形体の密度を十分に高めるのが困難となり、例えば、成形体の強度、磁気特性等を十分に高めるのが困難となる。なお、本発明において、「平均粒径」とは、対象となる各粒子についてのナッセンシュタイン径の平均値のことを指す。
【００１８】
また、組成物１０中における第１の粉末１の含有率は、特に限定されないが、７０〜９５ｗｔ％であるのが好ましく、７０〜９０ｗｔ％であるのがより好ましく、７０〜８０ｗｔ％であるのがさらに好ましい。第１の粉末１の含有率が前記範囲内の値であると、優れた成形性（成形のし易さ）で成形体（仮成形体）を製造することができるとともに、成形体の磁気特性を十分に優れたものとしつつ、成形体の密度をより高いものとし、成形体の強度等を特に優れたものとすることができる。これに対し、第１の粉末１の含有率が前記下限値未満であると、成形体（仮成形体）の成形性が低下する。また、第１の粉末１の含有率が前記上限値を超えると、第２の粉末２の平均粒径、含有率等によっては、成形体の密度を十分に高いものとするのが困難となり、成形体の強度を十分に高いものとするのが困難となる。また、成形体の密度を十分に高めるのが困難になることにより、成形体の磁気特性を十分に優れたものとするのが困難となる。
【００１９】
上記のような第１の粉末１は、いかなる方法で製造されたものであってもよい。第１の粉末１の製造方法としては、例えば、水アトマイズ法等の液体アトマイズ法（例えば、高速回転水流アトマイズ法、回転液アトマイズ法等）、ガスアトマイズ法等の各種アトマイズ法や、冷却ロール、冷却ディスク等を用いて得られる急冷凝固物を粉砕する方法等が挙げられるが、アトマイズ法が好ましく、液体アトマイズ法がより好ましい。このような方法を用いることにより、非晶質状態を有し、適度な粒径で形状が略球形の粉末を、確実に得ることができる。
【００２０】
（２）第２の粉末
前述したように、第２の粉末２は、磁性材料で構成されたものであれば、いかなるものであってもよいが、非晶質軟磁性合金で構成されたものであるのが好ましい。これにより、より磁気特性に優れた成形体を得ることができ、例えば、得られる成形体を、より好適に磁心（特に、高周波磁心）等に適用することができる。
【００２１】
また、第２の粉末２は、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉから選択される少なくとも１種を含み、これらのうち少なくとも１種が主成分である合金（例えば、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系合金、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ軽合金等）であるのが好ましく、Ｆｅを主成分とする鉄基合金（特に、非晶質軟磁性合金）であるのが好ましい。これにより、例えば、製造すべき成形体が磁心（特に、高周波磁心）である場合に、特に優れた磁気特性（例えば、低ヒステリシス損、高透磁率等）を有するものとして成形体を得ることができる。
【００２２】
第２の粉末２の平均粒径は、前述した第１の粉末の平均粒径の５０％以下である。このような関係を満足することにより、成形体中において、複数個の第１の粉末１間の空間に、効率良く第２の粉末２を配置させることができ、成形体の密度（磁性材料の密度）を特に高いものとすることができる。その結果、成形体の強度、磁気特性等を特に優れたものとすることができる。このように、第２の粉末２の平均粒径は、前述した第１の粉末の平均粒径の５０％以下であるが、第１の粉末１の平均粒径をＤ１［μｍ］、第２の粉末の平均粒径をＤ２［μｍ］としたとき、５≦Ｄ２／Ｄ１≦１００の関係を満足するのが好ましく、１０≦Ｄ２／Ｄ１≦１００の関係を満足するのがより好ましく、１０≦Ｄ２／Ｄ１≦８０の関係を満足するのがさらに好ましい。このような関係を満足することにより、前述したような効果は、より顕著なものとして発揮される。
【００２３】
第２の粉末２の平均粒径の具体的な値は、特に限定されないが、５〜３０μｍであるのが好ましく、１０〜３０μｍであるのがより好ましく、１０〜２０μｍであるのがさらに好ましい。第２の粉末２の平均粒径が前記範囲内の値であると、成形体（仮成形体）の製造時における優れた成形性（成形のし易さ）を保持しつつ、成形体の密度を特に高いものとすることができ、成形体の磁気特性、強度等を特に優れたものとすることができる。これに対し、第２の粉末２の平均粒径が前記下限値未満であると、成形体（仮成形体）の成形性が低下する。また、第２の粉末２の平均粒径が前記上限値を超えると、成形体の密度を十分に高めるのが困難となり、例えば、成形体の強度、磁気特性等を十分に高めるのが困難となる可能性がある。
【００２４】
また、第１の粉末１の組成物１０中における含有率をＸ［ｗｔ％］、第２の粉末２の組成物１０中における含有率をＹ［ｗｔ％］としたとき、０．０５≦Ｙ／（Ｘ＋Ｙ）≦０．３０の関係を満足する。このような関係を満足することにより、成形体中において、複数個の第１の粉末１間の空間に、効率良く第２の粉末２を配置させることができ、成形体の密度（磁性材料の密度）を特に高いものとすることができる。その結果、成形体の強度、磁気特性等を特に優れたものとすることができる。
【００２５】
ところで、本発明では、成形体製造用の組成物として、第１の粉末に対して所定の割合で第２の粉末を含むものを用いるとともに、前述したように、第２の粉末として、第１の粉末の平均粒径に対して所定の比率の平均粒径を有するものを用いる。これにより、これらが相乗的に作用し合い、上述したような優れた効果が十分に発揮される。言い換えると、成形体製造用の組成物として第１の粉末に対して所定の割合で第２の粉末を含むものを用いたとしても、第１の粉末の平均粒径と第２の粉末の平均粒径とが所定の関係を満足しない場合や、成形体製造用の組成物として、第１の粉末と、当該第１の粉末の平均粒径に対して所定の比率の平均粒径を有する第２の粉末とを含むものを用いたとしても、組成物中における第２の粉末の含有率と第１の粉末の含有率との比率が所定の条件を満足しない場合には、上述したような本発明の効果は得られない。
【００２６】
上述したように、第１の粉末１の組成物１０中における含有率をＸ［ｗｔ％］、第２の粉末２の組成物１０中における含有率をＹ［ｗｔ％］としたとき、０．０５≦Ｙ／（Ｘ＋Ｙ）≦０．３０の関係を満足すればよいが、０．１≦Ｙ／（Ｘ＋Ｙ）≦０．３の関係を満足するのが好ましく、０．２≦Ｙ／（Ｘ＋Ｙ）≦０．３の関係を満足するのがより好ましい。このような関係を満足することにより、前述したような効果は、より顕著なものとして発揮される。
【００２７】
また、組成物１０中における第２の粉末２の含有率の具体的な値は、特に限定されないが、５〜３０ｗｔ％であるのが好ましく、１０〜３０ｗｔ％であるのがより好ましく、２０〜３０ｗｔ％であるのがさらに好ましい。第２の粉末２の含有率が前記範囲内の値であると、優れた成形性（成形のし易さ）で成形体（仮成形体）を製造することができるとともに、成形体の磁気特性を十分に優れたものとしつつ、成形体の密度をより高いものとし、成形体の強度等を特に優れたものとすることができる。これに対し、第２の粉末２の含有率が前記下限値未満であると、成形体の密度を十分に高いものとするのが困難となり、成形体の強度を十分に高いものとするのが困難となる。また、成形体の密度を十分に高めるのが困難になることにより、成形体の磁気特性を十分に優れたものとするのが困難となる。また、第２の粉末２の含有率が前記上限値を超えると、成形体（仮成形体）の成形性が低下する。
【００２８】
上記のような第２の粉末２は、いかなる方法で製造されたものであってもよい。第２の粉末２の製造方法としては、例えば、水アトマイズ法等の液体アトマイズ法（例えば、高速回転水流アトマイズ法、回転液アトマイズ法等）、ガスアトマイズ法等の各種アトマイズ法や、冷却ロール、冷却ディスク等を用いて得られる急冷凝固物を粉砕する方法等が挙げられるが、アトマイズ法が好ましく、液体アトマイズ法がより好ましい。このような方法を用いることにより、非晶質状態を有し、適度な粒径で形状が略球形の粉末を、確実に得ることができる。
【００２９】
（３）ガラス
ガラス３は、成形体において、多数個の磁性粉末粒子（第１の粉末１、第２の粉末２）を強固に結合させる機能を有するとともに、磁性粉末粒子同士の直接的な接触を防止する機能を有する。これにより、得られる成形体の強度を特に高いものとすることができる。また、これにより、例えば、成形体を磁心として用いた場合における、渦電流の発生を効果的に防止、抑制することができる。
前述したように、ガラス３は、第１の粉末１を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い軟化点を有するものであれば、いかなるものであってもよいが（ただし、水ガラスを除く）、例えば、酸化鉛含有のホウ酸系ガラス（ＰｂＯ・Ｂ２Ｏ３）や、これにＺｎＯやＳｉＯ２を混入させた三次元ガラス等の低軟化点ガラス等が挙げられる。
【００３０】
ガラス３の軟化点は、第１の粉末１を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化開始温度よりも、１００〜３００℃低いものであるのが好ましく、１５０〜２５０℃低いものであるのがより好ましい。これにより、成形体の製造時において、非晶質軟磁性合金（特に、第１の粉末１を構成する非晶質軟磁性合金）の結晶化を確実に防止しつつ、各磁性粉末粒子の結合をより強固なものとして形成することができる。
【００３１】
ガラス３の軟化点の具体的な値は、特に限定されないが、２５０〜４５０℃であるのが好ましく、２５０〜４００℃であるのがより好ましく、３００〜４００℃であるのがさらに好ましい。ガラス３の軟化点が前記範囲内の値であると、成形体の製造時において、非晶質軟磁性合金（特に、第１の粉末１を構成する非晶質軟磁性合金）の結晶化を確実に防止しつつ、各磁性粉末粒子の結合をより強固なものとして形成することができる。また、ガラス３の軟化点が前記範囲内の値であると、得られる成形体の熱的安定性、形状の安定性を特に優れたものとすることができる。
【００３２】
また、ガラス３の平均粒径は、特に限定されないが、１〜３０μｍであるのが好ましく、２〜２０μｍであるのがより好ましく、３〜１０μｍであるのがさらに好ましい。ガラス３の平均粒径が前記範囲内の値であると、成形体（仮成形体）の成形性を十分に優れたものとしつつ、成形体の密度（磁性材料の密度）を特に高いものとし、成形体の強度を特に優れたものとすることができる。これに対し、ガラス３の平均粒径が前記下限値未満であると、成形体（仮成形体）の成形性が低下する。また、例えば、ガラス３の平均粒径が前記下限値未満であると、例えば、製造すべき成形体が磁心である場合、磁性粉末粒子の直接的な接触を十分に防止することが困難となり、結果として、渦電流の発生を十分に防止、抑制することが困難となる。また、ガラス３の平均粒径が前記上限値を超えると、第２の粉末２の平均粒径、含有率等によっては、成形体の密度を十分に高めるのが困難となり、例えば、成形体の強度、磁気特性等を十分に高めるのが困難となる。また、ガラス３の平均粒径が前記上限値を超えると、例えば、製造すべき成形体が磁心である場合、磁性粉末粒子の直接的な接触を十分に防止することが困難となり、結果として、渦電流の発生を十分に防止、抑制することが困難となる。
【００３３】
また、組成物１０中におけるガラス３の含有率は、特に限定されないが、０．０５〜２０ｗｔ％であるのが好ましく、０．１〜１０ｗｔ％であるのがより好ましく、０．１〜５ｗｔ％であるのがさらに好ましい。ガラス３の含有率が前記範囲内の値であると、優れた成形性（成形のし易さ）で成形体（仮成形体）を製造することができるとともに、成形体の密度をより高いものとし、成形体の強度等を特に優れたものとすることができる。これに対し、ガラス３の含有率が前記下限値未満であると、成形体の機械的強度が低下する傾向を示す。また、ガラス３の含有率が前記下限値未満であると、非晶質軟磁性合金粒子間の絶縁性を十分に保持するのが困難となる可能性がある。また、ガラス３の含有率が前記上限値を超えると、成形体中における磁性材料（第１の粉末１、第２の粉末２）の含有率が低下し、成形体の磁気特性を十分に優れたものとするのが困難となる。
【００３４】
（４）結着性樹脂
結着性樹脂４は、後述する仮成形体を得る工程における、組成物１０の成形性（成形のし易さ）、仮成形体の形状の安定性に大きく寄与する成分である。組成物１０が、このような成分を含むことにより、寸法精度に優れた成形体を容易かつ確実に製造することができる。
【００３５】
結着性樹脂４としては、例えば、メタ（アクリル）系樹脂、ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレン、クロロポリスチレン、スチレン−クロロスチレン共重合体、スチレン−プロピレン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−塩化ビニル共重合体、スチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体、スチレン−α−クロルアクリル酸メチル共重合体、スチレン−アクリロニトリル−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−ビニルメチルエーテル共重合体等のスチレン系樹脂でスチレンまたはスチレン置換体を含む単重合体または共重合体、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ビニル樹脂、フェニール樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、アイオノマー樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ケトン樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体、キシレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、テルペン樹脂、フェノール樹脂、脂肪族または脂環族炭化水素樹脂、各種ワックス等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、中でも、エポキシ樹脂、ＰＶＡ、軟質のフェノール樹脂、アクリル樹脂、各種ワックス等が好ましい。
【００３６】
また、結着性樹脂４の平均粒径は、特に限定されないが、１〜３０μｍであるのが好ましく、５〜２０μｍであるのがより好ましく、５〜１０μｍであるのがさらに好ましい。結着性樹脂４の平均粒径が前記範囲内の値であると、仮成形体の成形性を十分に優れたものとしつつ、仮成形体の形状の安定性を特に優れたものとすることができる。また、成形体の密度（磁性材料の密度）を特に高いものとし、成形体の強度を特に優れたものとすることができる。これに対し、結着性樹脂４の平均粒径が前記下限値未満であると、成形体（仮成形体）の成形性が低下するとともに、仮成形体の形状の安定性も低下する。また、結着性樹脂４の平均粒径が前記上限値を超えると、仮成形体の密度を十分に高めるのが困難となり、例えば、成形体の強度、磁気特性等を十分に高めるのが困難となる。
【００３７】
また、組成物１０中における結着性樹脂４の含有率は、特に限定されないが、０．５〜１０ｗｔ％であるのが好ましく、０．５〜５ｗｔ％であるのがより好ましく、１〜３ｗｔ％であるのがさらに好ましい。結着性樹脂４の含有率が前記範囲内の値であると、優れた成形性（成形のし易さ）で仮成形体を製造することができるとともに、仮成形体の密度をより高いものとし、仮成形体の形状の安定性等を特に優れたものとすることができる。これに対し、結着性樹脂４の含有率が前記下限値未満であると、仮成形体の成形性が低下するとともに、得られる成形体の形状の安定性が低下する傾向を示す。また、結着性樹脂４の含有率が前記上限値を超えると、仮成形体と成形体との大きさの差が大きくなり過ぎ、成形体の寸法精度が低下する傾向を示す。
結着性樹脂４は、例えば、粉末状、液状、ゲル状等、いかなる形態のものであってもよい。
【００３８】
なお、組成物１０は、上述した第１の粉末１、第２の粉末２、ガラス３、結着性樹脂４以外の成分を含むものであってもよい。
上記のような各成分を含む組成物１０は、例えば、各成分に対応する粉末を混合することにより調製することができる。各成分の混合は、真空または減圧状態下（例えば１×１０-1〜１×１０-6Torr）、あるいは窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガス中のような、非酸化性雰囲気中で行うのが好ましい。また、必要に応じて、混合の後に、混練等を行ってもよい。これにより、例えば、組成物１０の嵩密度が高くなり、仮成形体、成形体をより高密度のものとして得ることができ、成形体の寸法精度も向上する。このような場合、混練も前記混合と同様に、真空または減圧状態下（例えば１×１０-1〜１×１０-6Torr）、あるいは窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガス中のような、非酸化性雰囲気中で行うのが好ましい。
【００３９】
＜仮成形体製造工程＞
上記のような組成物１０を所定の形状に成形して、仮成形体を得る（仮成形体製造工程）。
仮成形体の形成は、例えば、圧縮成形（プレス成形）、押出成形、射出成形、カレンダ成形等の各種成形法により行うことができる。例えば、圧縮成形の場合の成形圧力は、５００〜３０００ＭＰａ程度であるのが好ましい。
【００４０】
前述したように、組成物１０が第１の粉末１と第２の粉末とを含むものであるため、本工程で得られる仮成形体は、複数個の第１の粉末１間の空間に第２の粉末２が配された、高密度なものとなる。これにより、仮成形体の形状の安定性が優れたものとなり、後の焼成工程における不本意な変形等が効果的に防止され、最終的に得られる成形体の寸法精度は特に優れたものとなる。
【００４１】
仮成形体製造工程は、例えば、組成物１０や成形に用いる型（例えば、金型）等を加熱しつつ行ってもよい。これにより、得られる仮成形体の密度、形状の安定性を特に優れたものとすることができる。仮成形体製造工程において、上記のような加熱を行う場合、その加熱温度は、非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い温度であるのが好ましく、ガラス３の軟化点よりも低い温度であるのがより好ましい。これにより、最終的に得られる成形体の磁気特性を特に優れたものとすることができる。
また、仮成形体製造工程は、室温で（加熱することなく）行ってもよい。これにより、成形体の生産性が向上し、コストパフォーマンスの点でも有利である。
なお、製造される仮成形体の形状寸法は、以後の焼成による仮成形体の収縮分等を見込んで決定される。
【００４２】
＜焼成工程＞
前記工程で得られた仮成形体を焼成する（焼成工程）。これにより、結着性樹脂が除去されるとともに、ガラス３が軟化し、ガラスを介して複数の磁性粒子（第１の粉末１、第２の粉末２）が接合される。また、この際、結着性樹脂が除去されるに伴って、結着性樹脂が存在していた領域に対応する部位（結着性樹脂が除去されることにより生じた空隙）に、軟化したガラスが侵入する。これにより、ガラスが各磁性粉末を接合するバインダーとして機能する、高密度で高強度な成形体が得られる。また、このようにして得られる成形体においては、各磁性粉末（第１の粉末１、第２の粉末２）がガラスを介して接合しており、磁性粉末同士の直接的な接触が防止されているため、過電流によるパワーロスが少なく、高周波領域での透磁率の低下が小さいといった利点を有している。このため、成形体は、好適に磁心に適用される。
【００４３】
焼成工程における雰囲気は、特に限定されないが、真空または減圧状態下（例えば１×１０-1〜１×１０-6Torr）、あるいは窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガス中のような、非酸化性雰囲気中で行うのが好ましい。これにより、磁性粉末（第１の粉末１、第２の粉末２）が酸化し易いものであっても、最終的に得られる成形体において、磁性粉末が本来有する、優れた磁気特性を効果的に発揮させることができる。
【００４４】
焼成工程における具体的な加熱温度は、ガラス３の軟化点よりも高く、かつ、第１の粉末１を構成する非晶質軟磁性合金の結晶化温度よりも低い温度で行う。これにより、非晶質軟磁性合金の結晶化による磁気特性の低下等を十分に防止しつつ、得られる成形体の密度、機械的強度を十分に高いものとすることができる。
焼成工程における具体的な処理温度は、結着性樹脂、ガラス、磁性粉末の組成等により異なるが、３５０〜５２０℃であるのが好ましく、４００〜５００℃であるのがより好ましく、４５０〜５００℃であるのがさらに好ましい。焼成工程における処理温度が前記範囲内の値であると、磁性粉末間の絶縁性を十分に保持しつつ、得られる成形体の密度、機械的強度を特に高いものとすることができる。これに対し、焼成工程における処理温度が前記下限値未満であると、得られる接合体の密度、機械的強度を十分に高いものとするのが困難になる可能性がある。また、焼成工程における処理温度が前記上限値を超えると、本工程に中における仮成形体、成形体の形状の安定性が低下し、得られる成形体の寸法精度が低下する傾向を示す。また、焼成工程における処理温度が前記上限値を超えると、成形体中において、磁性粉末間の絶縁性を十分に保持するのが困難となり、成形体の磁気特性が低下する。
【００４５】
上記のようにして得られる成形体は、高密度（低空孔率）で、機械的強度、寸法精度、磁気特性等に優れたものとなる。
また、上記のようにして得られる成形体の成形体の透磁率μ'は、約２０〜１５０であるのが好ましい。これにより、トランスやチョークコイル等として好適に用いることができる。
なお、上記の説明では、焼成により得られた焼成物を、そのまま成形体とするものとして説明したが、焼成後に、研削、研磨、鏡面加工、被膜の形成等の後処理を施してもよい。
【００４６】
また、得られる成形体においては、製造に用いた磁性粉末（特に、第１の粉末）を構成する非晶質軟磁性合金は、その一部が結晶化（例えば、結晶粒径が１００ｎｍ以下の微結晶化）していてもよい。
また、上記のような焼成工程は、複数の段階に分けて行ってもよい。例えば、焼成工程は、結着性樹脂の除去を目的とする第１の段階と、ガラスによる磁性粉末の接合を目的とする第２の段階とを有するものであってもよい。
【００４７】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。以下、本実施形態について、前述した実施形態との違いを中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。
図２は、本実施形態で用いる成形体製造用組成物（混合粉末Ｂ）を模式的に示す図である。
【００４８】
図２に示すように、本実施形態では、成形体製造用の組成物（成形体製造用組成物）１０’として、第１の粉末１の表面にガラス３で構成された被膜（ガラス被膜）が形成された複合粒子と、第２の粉末２の表面にガラス３で構成された被膜（ガラス被膜）が形成された複合粒子と、結着性樹脂４とを含むものを用いる。すなわち、組成物中における各成分の形態が異なる以外は、前記実施形態と同様である。このように、磁性粉末（第１の粉末１、第２の粉末２）の表面に、ガラス３で構成された被膜が設けられることにより、最終的に得られる成形体において、磁性粉末の直接的な接触をより確実に防止することができ（より確実に、各磁性粉末間にガラスを配することができ）、磁性粉末間の絶縁性を十分に保持しつつ、密度、機械的強度を特に高いものとすることができる。また、仮成形体製造工程、焼結工程等における雰囲気の組成等を厳密に管理しなくても、磁性粉末の酸化等を効果的に防止することができ、得られる成形体の磁気特性を特に優れたものとすることができる。
【００４９】
第１の粉末１の表面に設けられるガラス被膜の平均厚さは、０．００５〜２μｍであるのが好ましく、０．０１〜１μｍであるのがより好ましく、０．０１〜０．１μｍであるのがさらに好ましい。ガラス被膜の平均厚さが前記範囲内であると、最終的に得られる成形体中における磁性粉末の密度を十分に高いものとしつつ、磁性粉末間の絶縁性を十分に保持することができ、さらに、成形体の機械的強度等も優れたものとすることができる。
【００５０】
また、第２の粉末２の表面に設けられるガラス被膜の平均厚さは、０．００５〜２μｍであるのが好ましく、０．０１〜１μｍであるのがより好ましく、０．０１〜０．１μｍであるのがさらに好ましい。ガラス被膜の平均厚さが前記範囲内であると、最終的に得られる成形体中における磁性粉末の密度を十分に高いものとしつつ、磁性粉末間の絶縁性を十分に保持することができ、さらに、成形体の機械的強度等も優れたものとすることができる。
このような組成物１０’は、例えば、以下のようにして調製することができる。
【００５１】
まず、第１の粉末１とガラス３とを、ガラス３の軟化点以上の温度で、圧縮摩擦力、剪断力が加わるような混練を行うことにより、第１の粉末１の表面にガラス３製の被膜が設けられた複合粉末を得る。同様に、第２の粉末２とガラス３とを、ガラス３の軟化点以上の温度で、圧縮摩擦力、剪断力が加わるような混練を行うことにより、第２の粉末２の表面にガラス３製の被膜が設けられた複合粉末を得る。上記のようなガラス被膜の形成は、真空または減圧状態下（例えば１×１０-1〜１×１０-6Torr）、あるいは窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガス等の不活性ガス中のような、非酸化性雰囲気中で行うのが好ましい。これにより、磁性粉末（第１の粉末１、第２の粉末２）の磁気特性の低下をより確実に防止することができる。特に、ガラス被膜の形成を真空中で行うことにより、磁性粉末−ガラス間に気体が侵入すること防止されるため、磁性粉末に対するガラス被膜の接合の信頼性は特に優れたものとなる。
【００５２】
次に、これらの複合粉末（第１の粉末１とガラス３とで構成された複合粉末、および、第２の粉末２とガラス３とで構成された複合粉末）を、結着性樹脂とともに混合することにより、上記のような組成物１０’が得られる。
なお、組成物１０’中には、例えば、第１の粉末１、第２の粉末２の表面に付着（結合）していないガラス３を含むものであってもよい。このような場合、その粒径は、前記実施形態で説明したような大きさのものであるのが好ましい。
また、上記の説明では、第１の粉末１、第２の粉末２に対して、ぞれぞれ、別々に、ガラス被膜を形成するものとして説明したが、例えば、第１の粉末１と第２の粉末２とガラス３との混合物をガラス３の軟化点以上の温度で混練することにより第１の粉末１、第２の粉末２の表面にガラス被膜を形成してもよい。
【００５３】
［第３実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。以下、本実施形態について、前述した実施形態との違いを中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。
図３は、本実施形態で用いる成形体製造用組成物（混合粉末Ｃ）を模式的に示す図である。
【００５４】
図３に示すように、本実施形態では、成形体製造用の組成物（成形体製造用組成物）１０’’として、第１の粉末１の表面にガラス３で構成された被膜（ガラス被膜）が形成され、さらに、ガラス被膜の表面に結着性樹脂４で構成された被膜（結着性樹脂被膜）が形成された複合粒子と、第２の粉末２の表面にガラス３で構成された被膜（ガラス被膜）が形成され、さらに、ガラス被膜の表面に結着性樹脂４で構成された被膜（結着性樹脂被膜）が形成された複合粒子とを含むものを用いる。すなわち、組成物中における各成分の形態が異なる以外は、前記実施形態と同様である。このように、本実施形態では、磁性粉末（第１の粉末１、第２の粉末２）の表面に、ガラス３で構成された被膜（ガラス被膜）が設けられることにより、前記第２実施形態と同様に、最終的に得られる成形体において、磁性粉末の直接的な接触をより確実に防止することができ（より確実に、各磁性粉末間にガラスを配することができ）、磁性粉末間の絶縁性を十分に保持しつつ、密度、機械的強度を特に高いものとすることができるとともに、ガラス被膜の表面に結着性樹脂４で構成された被膜（結着性樹脂被膜）が設けられているため、仮成形体の成形性、密度、形状の安定性を特に優れたものとすることができる。その結果、最終的に得られる成形体における寸法精度、機械的強度等も特に優れたものとすることができる。また、磁性粉末（第１の粉末１、第２の粉末２）が、ガラス３、結着性樹脂４で被覆されているため、仮成形体製造工程、焼結工程等における雰囲気の組成等を厳密に管理しなくても、磁性粉末の酸化等を効果的に防止することができ、得られる成形体の磁気特性を特に優れたものとすることができる。
【００５５】
第１の粉末１を含む複合粉末（第１の粉末１を核とする複合粉末）が有する結着性樹脂被膜の平均厚さは、０．０５〜３μｍであるのが好ましく、０．０５〜１μｍであるのがより好ましく、０．１〜０．５μｍであるのがさらに好ましい。結着性樹脂被膜の平均厚さが前記範囲内であると、上述したような効果を更に顕著なものとして発揮させることができる。
【００５６】
第２の粉末２を含む複合粉末（第２の粉末２を核とする複合粉末）が有する結着性樹脂被膜の平均厚さは、０．１〜３μｍであるのが好ましく、０．５〜２μｍであるのがより好ましく、０．５〜１μｍであるのがさらに好ましい。結着性樹脂被膜の平均厚さが前記範囲内であると、上述したような効果を更に顕著なものとして発揮させることができる。
このような組成物１０’’は、例えば、以下のようにして調製することができる。
【００５７】
まず、第１の粉末１とガラス３とを、ガラス３の軟化点以上の温度で、圧縮摩擦力、剪断力が加わるような混練を行うことにより、第１の粉末１の表面にガラス被膜を形成する。その後、ガラス被膜で被覆された第１の粉末１と結着性樹脂４とを、結着性樹脂４の軟化点以上の温度で、かつ、ガラス３の軟化点よりも低い温度で、圧縮摩擦力、剪断力が加わるような混練を行うことにより、第１の粉末１を核とし、ガラス被膜上に結着性樹脂被膜が形成された複合粉末が得られる。
【００５８】
同様に、第２の粉末２とガラス３とを、ガラス３の軟化点以上の温度で混練することにより、第２の粉末２の表面にガラス被膜を形成し、その後、ガラス被膜で被覆された第２の粉末２と結着性樹脂４とを、結着性樹脂４の軟化点以上の温度で、かつ、ガラス３の軟化点よりも低い温度で混練することにより、第２の粉末２を核とし、ガラス被膜上に結着性樹脂被膜が形成された複合粉末が得られる。
【００５９】
次に、これらの複合粉末（第１の粉末１とガラス３と結着性樹脂４とで構成された複合粉末、および、第２の粉末２とガラス３と結着性樹脂とで構成された複合粉末）を混合することにより、上記のような組成物１０’’が得られる。
なお、組成物１０’’中には、例えば、第１の粉末１、第２の粉末２に付着（結合）していないガラス３や、ガラス被膜に付着（結合）していない結着性樹脂４を含むものであってもよい。このような場合、それらの粒径は、前記実施形態で説明したような大きさのものであるのが好ましい。
【００６０】
また、上記の説明では、第１の粉末１、第２の粉末２に対して、ぞれぞれ、別々に、結着性樹脂被膜を形成するものとして説明したが、例えば、前記第１実施形態で用いた組成物１０’を、結着性樹脂４の軟化点以上の温度で、かつ、ガラス３の軟化点よりも低い温度で混練することにより、組成物１０’’を調製してもよい。
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６１】
例えば、前述した実施形態では、成形体製造用組成物中に含まれる磁性粉末が、第１の粉末および第２の粉末であるものとして説明したが、成形体製造用組成物は、これらに加え、例えば、第１の粉末、第２の粉末とは異なる第３の粉末（磁性粉末）を含むものであってもよい。
また、前述した第３実施形態では、混練により、ガラス被膜の表面に結着性樹脂を被覆する（結着性樹脂被膜を形成する）ものとして説明したが、結着性樹脂被膜は、例えば、結着性樹脂を含む溶液を付与することにより形成するものであってもよい。
【実施例】
【００６２】
［１］成形体の製造
（実施例１）
まず、水アトマイズ法により、ＦｅbalＳｉ12.5Ｂ12.5の合金組成で表される平均粒径５０μｍの非晶質軟磁性合金粉末（第１の粉末、結晶化温度５４０℃）を用意した。同様に、水アトマイズ法により、ＦｅbalＳｉ9Ｂ13の合金組成で表される平均粒径１０μｍの非晶質軟磁性合金粉末（第２の粉末、結晶化温度５３０℃）を用意した。
【００６３】
次に、上記のような第１の粉末、第２の粉末を、平均粒径３μｍのガラス（ホウ酸系ガラス、軟化点３００℃）、平均粒径１０μｍの結着性樹脂粉末（エポキシ系樹脂）とともに、アルゴンガス雰囲気下、室温で混合することにより、成形体製造用の組成物（成形体製造用組成物）を得た。各成分の混合は、組成物中に占める第１の粉末の含有率が７７ｗｔ％、第２の粉末の含有率が２０ｗｔ％、ガラスの含有率が１ｗｔ％、結着性樹脂粉末の含有率が２ｗｔ％となるように行った。
【００６４】
次に、上記のような組成物を用いて、プレス成形を行い、製造すべき成形体（磁心）に対応するリング形状の仮成形体を得た。プレス成形温度は室温（２０℃）、成形圧力は１５００ＭＰａであった。
その後、仮成形体を金型から取り外し、アルゴンガス雰囲気下、４６０℃×３０分間という条件で焼成を行った。その結果、結着性樹脂が除去されるとともに、ガラスが軟化し、ガラスを介して複数の磁性粒子（第１の粉末、第２の粉末）が接合した状態の、成形体としての磁心（高周波磁心）が得られた。得られた成形体は、外径２３．６ｍｍ、内径１３．３ｍｍ、高さ８．４ｍｍの略円筒形状をなすものであった。
【００６５】
（実施例２、３）
第１の粉末の平均粒径、第２の粉末の平均粒径、ガラスの平均粒径、結着性樹脂の平均粒径、各成分の含有率、成形体の製造条件（焼成条件）等を表１に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にして成形体製造用組成物を調製し、仮成形体、成形体を製造した。
【００６６】
（実施例４）
まず、前記実施例１で用いた第１の粉末および第２の粉末を用意した。
次に、第１の粉末をホウ酸系ガラス（軟化点３００℃）とともに、高速ミル装置により、アルゴンガス雰囲気下、１００℃で第１粒子表面にコーティングした。これにより、第１の粉末の表面に、平均厚さ０．１μｍのガラス被膜が設けられた複合粒子が得られた。
【００６７】
同様に、第２の粉末をホウ酸系ガラス（軟化点３００℃）とともに、高速ミル装置により、アルゴンガス雰囲気下、１００℃で第１粒子表面にコーティングした。これにより、第２の粉末の表面に、平均厚さ０．１μｍのガラス被膜が設けられた複合粒子が得られた。
次に、上記のような複合粒子（第１の粉末を核とする複合粒子と第２の粉末を核とする複合粒子）を、平均粒径５μｍの結着性樹脂粉末（エポキシ系樹脂）とともに、室温で混合することにより、成形体製造用の組成物（成形体製造用組成物）を得た。各成分の混合、混練は、組成物中に占める第１の粉末の含有率が７７ｗｔ％、第２の粉末の含有率が２０ｗｔ％、ガラスの含有率が１ｗｔ％、結着性樹脂粉末の含有率が２ｗｔ％となるように行った。
その後、前記実施例１と同様の条件で、プレス成形による仮成形体の製造、焼成による成形体（磁心）の製造を行った。
【００６８】
（実施例５、６）
第１の粉末の平均粒径、第２の粉末の平均粒径、ガラス被膜の平均厚さ、結着性樹脂の種類、平均粒径、各成分の含有率等を表１に示すようにした以外は、前記実施例４と同様にして成形体製造用組成物を調製し、仮成形体、成形体を製造した。
（実施例７）
まず、前記実施例４と同様にして、第１の粉末を核とする複合粒子と、第２の粉末を核とする複合粒子とを用意した。
【００６９】
次に、第１の粉末を核とする複合粒子を、結着性樹脂（エポキシ系樹脂）とともに、８０℃で混練した。これにより、ガラス被膜の表面に、平均厚さ１μｍの結着性樹脂被膜が設けられた複合粒子が得られた。
同様に、第２の粉末を核とする複合粒子を、結着性樹脂（エポキシ系樹脂）とともに、８０℃で混練した。これにより、ガラス被膜の表面に、平均厚さ１μｍの結着性樹脂被膜が設けられた複合粒子が得られた。
【００７０】
次に、第１の粉末を核とし、その表面にガラス被膜と結着被膜とが積層された複合粒子と、第２の粉末を核とし、その表面にガラス被膜と結着被膜とが積層された複合粒子とを、室温で混合することにより、成形体製造用の組成物（成形体製造用組成物）を得た。各成分の混合、混練は、組成物中に占める第１の粉末の含有率が７７ｗｔ％、第２の粉末の含有率が２０ｗｔ％、ガラスの含有率が１ｗｔ％、結着性樹脂粉末の含有率が２ｗｔ％となるように行った。
その後、前記実施例１と同様の条件で、プレス成形による仮成形体の製造、焼成による成形体（磁心）の製造を行った。
【００７１】
（実施例８〜１０）
第１の粉末の平均粒径、第２の粉末の平均粒径、ガラスの種類、ガラス被膜の平均厚さ、結着性樹脂の種類、各成分の含有率、成形体の製造条件（焼成条件）等を表２に示すようにした以外は、前記実施例７と同様にして成形体製造用組成物を調製し、仮成形体、成形体を製造した。
【００７２】
（比較例１）
第２の粉末を用いなかった以外は、前記実施例１と同様にして成形体製造用組成物を調製し、仮成形体、成形体を製造した。
（比較例２）
第１の粉末を用いなかった以外は、前記実施例１と同様にして成形体製造用組成物を調製し、仮成形体、成形体を製造した。
【００７３】
（比較例３）
第２の粉末を用いなかった以外は、前記実施例４と同様にして成形体製造用組成物を調製し、仮成形体、成形体を製造した。
（比較例４）
第１の粉末を用いなかった以外は、前記実施例４と同様にして成形体製造用組成物を調製し、仮成形体、成形体を製造した。
【００７４】
（比較例５）
第２の粉末を用いなかった以外は、前記実施例７と同様にして成形体製造用組成物を調製し、仮成形体、成形体を製造した。
（比較例６）
第１の粉末を用いなかった以外は、前記実施例７と同様にして成形体製造用組成物を調製し、仮成形体、成形体を製造した。
各実施例および各比較例についての、成形体製造用組成物の構成材料、仮成形体の製造条件、成形体の製造条件（焼成条件）を、仮成形体の成形性の評価とともに表１、表２に示した。
【００７５】
【表１】
2006179621.tif 000003
【００７６】
【表２】
2006179621.tif 000004
【００７７】
［２］成形体の評価
上記のようにして得られた各実施例および各比較例の成形体について、相対密度、機械的強度、および、透磁率の評価を行った。
［２．１］相対密度
各実施例および各比較例の成形体について、相対密度を測定した。なお、「相対密度」とは、成形体を完全に緻密体と仮定したときの重量に対する実際の重量の比率として求めたものであり、完全緻密体の重量は、非晶質軟磁性合金粉末とガラス粉末の混合比に基づいて計算した値である。
【００７８】
［２．２］機械的強度
各実施例および各比較例の成形体について、機械的強度の指標としての圧環強度の測定を、ＪＩＳ  Ｚ  ２５０７に準じて行い、以下の４段階の基準に従い評価した。
◎：圧環強度が１５０Ｎ以上。
○：圧環強度が１００Ｎ以上１５０Ｎ未満。
△：圧環強度が５０Ｎ以上１００Ｎ未満。
×：圧環強度が５０Ｎ未満。
【００７９】
［２．３］透磁率
各実施例および各比較例の成形体（磁心）について、１００ｋＨｚの周波数領域における透磁率μ’の測定を行った。
これらの結果を表３に示す。
【００８０】
【表３】
2006179621.tif 000005
【００８１】
表３から明らかなように、各実施例（本発明）の成形体は、いずれも、高密度で、機械的強度、透磁率に優れていた。特に、高周波領域においても、高い透磁率μ’を有しており、優れた高周波特性を備えていた。
これに対し、各比較例の成形体では、満足な結果が得られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】第１実施形態で用いる成形体製造用組成物（混合粉末Ａ）を模式的に示す図である。
【図２】第２実施形態で用いる成形体製造用組成物（混合粉末Ｂ）を模式的に示す図である。
【図３】第３実施形態で用いる成形体製造用組成物（混合粉末Ｃ）を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００８３】
１０、１０’、１０’’…組成物（成形体製造用組成物）  １…第１の粉末  ２…第２の粉末  ３…ガラス  ４…結着性樹脂
【図１】
2006179621.tif 000006
【図２】
2006179621.tif 000007
【図３】
2006179621.tif 000008