(57)【要約】【課題】  第三者による情報の読み取りおよび書き換えが容易ではなく、第三者による不正行為の有無を確認することが可能で、情報の機密性に優れたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた隠蔽情報担持体を提供する。【解決手段】  ＲＦＩＤ装置１１を備えた第一の基材１２と、第一の接着部材１３および第二の接着部材１４を介して導電体からなる第二の基材１５を備えた第三の基材１６とを積み重ねてなり、ＲＦＩＤ装置１１の一部または全部と重なる位置に第二の基材１５を配し、かつ、第一の接着部材１３と第二の接着部材１４を剥離可であり、剥離後は再貼付が不可な隠蔽情報担持体１０において、第一の接着部材１３および第二の接着部材１４は圧着糊からなり、印刷情報を第一の基材１２、第二の基材１５または第三の基材１６の面上に設ける。【選択図】        図１
2006015544.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた基材Ａと、接着部材を介して導電体からなる基材Ｂを備えた基材Ｃとを積み重ねてなり、前記ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置の一部または全部と重なる位置に前記基材Ｂを配し、かつ、前記接着部材は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である隠蔽情報担持体であって、
前記接着部材は圧着糊からなり、印刷情報が前記基材Ａ、前記基材Ｂまたは前記基材Ｃと、前記圧着糊との間にあり、前記基材Ａ、前記基材Ｂまたは前記基材Ｃの面上にあることを特徴とする隠蔽情報担持体。
【請求項２】
ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた基材Ａと、導電体からなる基材Ｂを含む接着部材を介して基材Ｃとを積み重ねてなり、前記ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置の一部または全部と重なる位置に前記基材Ｂを配し、かつ、前記接着部材は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である隠蔽情報担持体であって、
前記接着部材は圧着糊からなり、印刷情報が前記圧着糊内にあり、前記基材Ａ、前記基材Ｂまたは前記基材Ｃとは接触していないことを特徴とする隠蔽情報担持体。
【請求項３】
ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた基材Ａと、接着部材を介して導電体からなる基材Ｂを備えた基材Ｃとを積み重ねてなり、前記ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置の一部または全部と重なる位置に前記基材Ｂを配し、かつ、前記接着部材は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である隠蔽情報担持体であって、
前記接着部材は多層フィルムからなり、印刷情報が前記基材Ａ、前記基材Ｂまたは前記基材Ｃと、前記多層フィルムとの間にあり、前記基材Ａ、前記基材Ｂまたは前記基材Ｃの面上にあることを特徴とする隠蔽情報担持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた隠蔽情報担持体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、郵便法の改正に伴い、親展性を有するハガキシステムが実用化され、普及し始めている。この親展性を有するハガキシステムは、例えば、個人的用件、あるいはプリント情報、印刷情報などの各種情報が記載されたハガキを折り畳み、重ね合わせ部分を２枚の透明フィルムを疑似接着した積層体を介して接着して、これらの情報を隠蔽した後、郵送し、受取人が重ね合わせ接着部分を再び剥離して、隠蔽情報を読み取るシステムである。
【０００３】
このようなハガキシステムでは、記録可能な情報量がハガキの印刷面の大きさや、文字などの大きさにより制限され、一度に大量の情報を記録することができなかった。そこで、一度に大量の情報を記録することを可能とするために、上記のようなハガキシステムにＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグを備えたＲＦＩＤタグ付きハガキが考案されている。このＲＦＩＤタグ付きハガキは、ＲＦＩＤタグをなすＩＣチップに大量の情報を記録することができるとともに、情報を追加して記録することが可能である（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照。）。
【０００４】
しかしながら、このような従来のＲＦＩＤタグ付きハガキは、ＩＣチップに大量の情報を記録することができるものの、第三者によって、その情報を読み取ることや、書き換えることを防止するための手段が設けられていなかった。そのため、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者によって不慮または故意にＩＣチップに記録された情報を読み取ることや書き換えることが可能であった。また、従来のＲＦＩＤタグ付きハガキは、第三者によって、情報の読み取りや書き換えなどの不正行為が行われても、一見してその不正行為を確認することができなかった。このように、従来のＲＦＩＤタグ付きハガキは、情報の機密性を保つことができないという問題があった。
【特許文献１】特開平１１−１２６２３８号公報
【特許文献２】特開２００１−１２６０４３号公報
【特許文献３】特開２００３−１４１４９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、第三者による情報の読み取りおよび書き換えが容易ではなく、第三者による不正行為の有無を確認することが可能で、情報の機密性に優れたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた隠蔽情報担持体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた基材Ａと、接着部材を介して導電体からなる基材Ｂを備えた基材Ｃとを積み重ねてなり、前記ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置の一部または全部と重なる位置に前記基材Ｂを配し、かつ、前記接着部材は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である隠蔽情報担持体であって、前記接着部材は圧着糊からなり、印刷情報が前記基材Ａ、前記基材Ｂまたは前記基材Ｃと、前記圧着糊との間にあり、前記基材Ａ、前記基材Ｂまたは前記基材Ｃの面上にある隠蔽情報担持体を提供する。
【０００７】
上記構成の隠蔽情報担持体では、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するアンテナの少なくとも一部と重なる位置に、電磁波を遮断できる材質または磁束を内部で吸収できる導電体からなる基材Ｂが配されているから、接着部材を介して基材Ａと基材Ｃを積み重ねた状態では、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するＩＣチップに記録された情報を読み取ることや書き換えることができない。また、ＩＣチップに記録された情報を読み取ったり、書き換えたりするためには、接着部材を剥離しなければならず、剥離後は、接着部材は再貼付が不可であるから、ＩＣチップに記録された情報の読み取りや書き換えなどが行われた場合、一見してそれを確認することができる。また、接着部材は圧着糊からなり、印刷情報が基材Ａ、基材Ｂまたは基材Ｃと、圧着糊との間にあり、基材Ａ、基材Ｂまたは基材Ｃの面上にあるから、接着部材を剥離した後も、印刷情報が劣化することなく、印刷処理時の状態を保ったまま安定に存在する。また、印刷情報の表面が接着部材で覆われているから、表面に光沢があり、見栄えがする。さらに、接着部材の接着面に印刷情報が存在しないので、接着部材は安定した接着力を有する。
【０００８】
本発明は、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた基材Ａと、導電体からなる基材Ｂを含む接着部材を介して基材Ｃとを積み重ねてなり、前記ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置の一部または全部と重なる位置に前記基材Ｂを配し、かつ、前記接着部材は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である隠蔽情報担持体であって、前記接着部材は圧着糊からなり、印刷情報が前記圧着糊内にあり、前記基材Ａ、前記基材Ｂまたは前記基材Ｃとは接触していない隠蔽情報担持体を提供する。
【０００９】
上記構成の隠蔽情報担持体では、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するアンテナの少なくとも一部と重なる位置に、電磁波を遮断できる材質または磁束を内部で吸収できる導電体からなる基材Ｂが配されているから、接着部材を介して基材Ａと基材Ｃを積み重ねた状態では、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するＩＣチップに記録された情報を読み取ることや書き換えることができない。また、ＩＣチップに記録された情報を読み取ったり、書き換えたりするためには、接着部材を剥離しなければならず、剥離後は、接着部材は再貼付が不可であるから、ＩＣチップに記録された情報の読み取りや書き換えなどが行われた場合、一見してそれを確認することができる。また、接着部材は圧着糊からなり、印刷情報が圧着糊内にあり、基材Ａ、基材Ｂまたは基材Ｃとは接触していないから、印刷時に不具合を生じた場合には、再度印刷処理を施して、所定の印刷情報を設けることができる。
【００１０】
本発明は、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた基材Ａと、接着部材を介して導電体からなる基材Ｂを備えた基材Ｃとを積み重ねてなり、前記ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置の一部または全部と重なる位置に前記基材Ｂを配し、かつ、前記接着部材は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である隠蔽情報担持体であって、前記接着部材は多層フィルムからなり、印刷情報が前記基材Ａ、前記基材Ｂまたは前記基材Ｃと、前記多層フィルムとの間にあり、前記基材Ａ、前記基材Ｂまたは前記基材Ｃの面上にある隠蔽情報担持体を提供する。
【００１１】
上記構成の隠蔽情報担持体では、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するアンテナの少なくとも一部と重なる位置に、電磁波を遮断できる材質または磁束を内部で吸収できる導電体からなる基材Ｂが配されているから、接着部材を介して基材Ａと基材Ｃを積み重ねた状態では、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するＩＣチップに記録された情報を読み取ることや書き換えることができない。また、ＩＣチップに記録された情報を読み取ったり、書き換えたりするためには、接着部材を剥離しなければならず、剥離後は、接着部材は再貼付が不可であるから、ＩＣチップに記録された情報の読み取りや書き換えなどが行われた場合、一見してそれを確認することができる。また、接着部材は多層フィルムからなり、印刷情報が基材Ａ、基材Ｂまたは基材Ｃと、多層フィルムとの間にあり、基材Ａ、基材Ｂまたは基材Ｃの面上にあるから、接着部材を剥離した後も、印刷情報が劣化することなく、印刷処理時の状態を保ったまま安定に存在する。また、印刷情報の表面が接着部材で覆われているから、表面に光沢があり、見栄えがする。さらに、接着部材の接着面に印刷情報が存在しないので、接着部材は安定した接着力を有する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の隠蔽情報担持体によれば、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するアンテナの少なくとも一部と重なる位置に、電磁波を遮断できる材質または磁束を内部で吸収できる導電体からなる基材Ｂが配され、かつ、接着部材は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可であるから、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者による印字情報の読み取りや書き換えなどの不正行為を防止するとともに、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するＩＣチップに記録された情報を隠蔽し、電子データと印字データの両方を隠蔽して情報の機密性を保つことができる。また、印字情報を見ようとして接着部材を剥離することにより、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を使用可能とすることを意識せずに行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を実施した隠蔽情報担持体について、図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本発明に係る隠蔽情報担持体の第一の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の隠蔽情報担持体１０は、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置（以下、「ＲＦＩＤ装置」と略す。）１１と、このＲＦＩＤ装置１１を備えた第一の基材１２と、第一の接着部材１３と、第一の接着部材１３と重ね合わせて接着される第二の接着部材１４と、導電体からなる第二の基材１５と、この第二の基材１５を備え、第一の接着部材１３および第二の接着部材１４を介して第一の基材１２と積み重ねられる第三の基材１６とから概略構成されている。
【００１５】
この隠蔽情報担持体１０では、ＲＦＩＤ装置１１が第一の基材１２の第三の基材１６と対向する面１２ａに設けられており、第二の基材１５が第三の基材１６の第一の基材１２と対向する面１６ａに設けられている。
【００１６】
また、隠蔽情報担持体１０では、図２（ａ）に示すようにＲＦＩＤ装置１１の一部と重なる位置、または、図２（ｂ）に示すようにＲＦＩＤ装置１１の全部と重なる位置に、第二の基材１５が配されている。また、第一の接着部材１３と第二の接着部材１４は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可となっている。
【００１７】
さらに、第一の基材１２と第一の接着部材１３との間、かつ、第一の基材１２の第三の基材１６と対向する面１２ａ上に、文字、模様、画像などの印刷情報（図示略）が設けられている。第二の基材１５と第二の接着部材１４との間、かつ、第二の基材１５の第一の基材１２と対向する面１５ａ上に、文字、模様、画像などの印刷情報（図示略）が設けられている。第三の基材１６と第二の接着部材１４との間、かつ、第三の基材１６の第一の基材１２と対向する面１６ａ上に、文字、模様、画像などの印刷情報（図示略）が設けられている。
【００１８】
ＲＦＩＤ装置１１としては、電磁波を使った非接触の自動認識機能を有する装置であれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。ＲＦＩＤ装置１１としては、例えば、コイル状、ポール状、ループ状のアンテナの上にＩＣチップが搭載されたものや、これらのアンテナと別体に設けられたＩＣチップが、これらのアンテナと接続されて一体化されたもの、ＩＣチップ上にこれらのアンテナが形成されたものなど、通信機能を有するものが挙げられる。具体的には、１３．５６ＭＨｚ〜２．４５ＧＨｚまでの全周波数帯域において通信可能な微小ＲＦＩＤチップなどが挙げられる。
【００１９】
隠蔽情報担持体１０では、ＲＦＩＤ装置１１として、上記のようなＩＣチップとアンテナとからなるものが用いられており、図２（ａ）に示すように、ＲＦＩＤ装置１１の一部と重なる位置に第二の基材１５が配される場合、ＲＦＩＤ装置１１をなすアンテナの少なくとも一部と重なるように第二の基材１５が配される。すなわち、第一の基材１２の上方から見て、ＲＦＩＤ装置１１をなすコイル状、ポール状、ループ状のアンテナの少なくとも一部が第二の基材１５内に含まれるように、第二の基材１５が配される。
【００２０】
第一の基材１２としては、文字、模様または画像を印刷することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙、樹脂材などが挙げられる。
【００２１】
第一の接着部材１３および第二の接着部材１４は、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可な圧着糊からなり、このような圧着糊としては、エマルジョン型の水糊や、ニス糊などが挙げられる。具体的には、圧着糊としては、プレポリマー５〜１５質量％と、アクリレート系モノマー６５〜８５質量％と、光重合開始剤５〜１０質量％と、添加剤５〜１０質量％とを含むものが挙げられる。
【００２２】
第二の基材１５をなす導電体としては、導電性の金属箔、金属板、金属網、導電性ペーストからなる導電性の膜などの電磁波を遮断できる材質または磁束を内部で吸収できるものが挙げられる。このような導電体をなす材料としては、例えば、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、アルミニウム（Ａｌ）などの電磁遮蔽効果を有する金属からなる金属箔と、その他の金属箔とを貼り合わせてなるもの、鉄、ニッケル、亜鉛、マンガン、コバルト、アルミニウムなどの金属からなる金属粉と、その他の金属粉とを混入したアクリル樹脂、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）多層複合材、アルミニウム蒸着膜、各種金属などからなる導電性粉末を混和した塗装材、導電性繊維を含むプラスチック複合材、上記の電磁遮蔽効果を有する金属を接着剤に配合してなる導電性ペーストなどが挙げられる。
【００２３】
第三の基材１６としては、文字、模様または画像を印刷することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙、樹脂材などが挙げられる。
【００２４】
印刷情報は、第一の基材１２と第一の接着部材１３との間、かつ、第一の基材１２の第三の基材１６と対向する面１２ａ上、第二の基材１５と第二の接着部材１４との間、かつ、第二の基材１５の第一の基材１２と対向する面１５ａ上、または、第三の基材１６と第二の接着部材１４との間、かつ、第三の基材１６の第一の基材１２と対向する面１６ａ上に、熱転写方式のプリンタ、インクジェット方式のプリンタ、マイクロドライブ方式のプリンタ、昇華型熱転写方式のプリンタ、サーモオートクローム方式のプリンタなどによって印刷された任意の文字、模様、画像である。
【００２５】
なお、この実施形態では、ＲＦＩＤ装置１１が第一の基材１２の第三の基材１６と対向する面に設けられており、第二の基材１５が第三の基材１６の第一の基材１２と対向する面に設けられている例を示したが、本発明の隠蔽情報担持体はこれに限定されない。
本発明の隠蔽情報担持体にあっては、第一の基材の上方から見て、ＲＦＩＤ装置をなすアンテナの少なくとも一部が第二の基材内に含まれていれば、ＲＦＩＤ装置が第一の基材内に埋め込まれていても、第一の基材の第三の基材と対向する面とは反対の面に設けられていてもよい。また、同様に第二の基材が第三の基材内に埋め込まれていても、第三の基材の第一の基材と対向する面とは反対の面に設けられていてもよい。
【００２６】
また、この実施形態では、第二の基材１５がＲＦＩＤ装置１１の少なくとも一部と重なるように配されるとしているが、本発明の隠蔽情報担持体はこれに限定されない。本発明の隠蔽情報担持体にあっては、第二の基材がＲＦＩＤ装置の少なくとも一部と重なるように配されるとは、ＲＦＩＤ装置に情報の読み取りや書き換えができる程度の起電力が生じないように、第二の基材が配されることを示しており、ＲＦＩＤ装置または第二の基材の形状、位置、数などは、各々の隠蔽情報担持体における設計事項である。
【００２７】
この実施形態では、第一の基材１２の第三の基材１６と対向する面１２ａ上、第二の基材１５の第一の基材１２と対向する面１５ａ上、または、第三の基材１６の第一の基材１２と対向する面１６ａ上に、印刷情報を設けた後、この印刷情報を覆うように、第一の基材１２の第三の基材１６と対向する面１２ａ上に第一の接着部材１３を設け、第二の基材１５の第一の基材１２と対向する面１５ａ上、または、第三の基材１６の第一の基材１２と対向する面１６ａ上に第二の接着部材１４を設ける。そして、第一の接着部材１３と第二の接着部材１４を重ね合わせた後、第一の基材１２と第三の基材１６を挟み込むように圧力を加えて、第一の基材１２と第三の基材１６を接着し、隠蔽情報担持体１０を得る。
【００２８】
この実施形態の隠蔽情報担持体１０では、ＲＦＩＤ装置１１を構成するアンテナの少なくとも一部と重なる位置に、電磁波を遮断できる材質または磁束を内部で吸収できる導電体からなる第二の基材１５が配されているから、第一の接着部材１３と第二の接着部材１４とを貼着した状態では、ＲＦＩＤ装置１１を構成するＩＣチップに記録された情報を読み取ることや書き換えることができない。したがって、ＩＣチップに記録された情報を読み取ったり、書き換えたりするためには、第一の接着部材１３と第二の接着部材１４を剥離しなければならない。第一の接着部材１３と第二の接着部材１４は、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可であるから、情報の読み取りや書き換えなどが行われた場合、一見してそれを確認することができる。このように、隠蔽情報担持体１０は、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者による印字情報の読み取りや書き換えなどの不正行為を防止するとともに、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するＩＣチップに記録された情報を隠蔽し、電子データと印字データの両方を隠蔽して情報の機密性を保つことができる。また、印字情報を見ようとして接着部材を剥離することにより、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を使用可能とすることを意識せずに行うことができる。
【００２９】
また、第一の基材１２と第一の接着部材１３との間、かつ、第一の基材１２の第三の基材１６と対向する面１２ａ上、第二の基材１５と第二の接着部材１４との間、かつ、第二の基材１５の第一の基材１２と対向する面１５ａ上、または、第三の基材１６と第二の接着部材１４との間、かつ、第三の基材１６の第一の基材１２と対向する面１６ａ上に、印刷情報が設けられているから、第一の接着部材１３と第二の接着部材１４を剥離した後も、印刷情報が劣化することなく、印刷処理時の状態を保ったまま安定に存在する。また、印刷情報の表面が第一の接着部材１３または第二の接着部材１４で覆われているから、表面に光沢があり、見栄えがする。さらに、第一の接着部材１３と第二の接着部材１４の接着面に印刷情報が存在しないので、第一の接着部材１３と第二の接着部材１４は安定した接着力を有する。
【００３０】
図３は、本発明に係る隠蔽情報担持体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の隠蔽情報担持体２０は、ＲＦＩＤ装置２１と、このＲＦＩＤ装置２１を備えた第一の基材２２と、第一の接着部材２３と、第一の接着部材２３と重ね合わせて接着する面に導電体からなる第二の基材２５が設けられた第二の接着部材２４と、第一の接着部材２３および第二の接着部材２４を介して第一の基材２２と積み重ねられる第三の基材２６とから概略構成されている。
【００３１】
この隠蔽情報担持体２０では、ＲＦＩＤ装置２１が第一の基材２２の第三の基材２６と対向する面２２ａに設けられており、第二の基材２５が第二の第二の接着部材２４の第一の接着部材２３と接着する面２４ａに設けられている。
【００３２】
また、隠蔽情報担持体２０では、上記の隠蔽情報担持体１０と同様に、ＲＦＩＤ装置２１の一部と重なる位置、または、ＲＦＩＤ装置２１の全部と重なる位置に、第二の基材２５が配されている。また、第一の接着部材２３と第二の接着部材２４は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可となっている。
【００３３】
さらに、第一の接着部材２３と第二の接着部材２４との間、かつ、第一の接着部材２３の第二の接着部材２４と接着する面２３ａ上または第二の接着部材２４の第一の接着部材２３と接着する面２４ａ上に、文字、模様、画像などの印刷情報（図示略）が設けられている。
【００３４】
ＲＦＩＤ装置２１としては、上記のＲＦＩＤ装置１１と同様のものが用いられる。したがって、隠蔽情報担持体２０では、ＲＦＩＤ装置２１として、ＩＣチップとアンテナとからなるものが用いられ、ＲＦＩＤ装置２１の一部と重なる位置に第二の基材２５が配される場合、ＲＦＩＤ装置２１をなすアンテナの少なくとも一部と重なるように第二の基材２５が配される。すなわち、第一の基材２２の上方から見て、ＲＦＩＤ装置２１をなすアンテナの少なくとも一部が第二の基材２５内に含まれるように、第二の基材２５が配される。
【００３５】
第一の基材２２としては、上記の第一の基材１２と同様のものが用いられる。
【００３６】
第一の接着部材２３および第二の接着部材２４は、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可な、非剥離性感圧接着剤基剤と、この非剥離性感圧接着剤基剤に対して非親和性の微粒状充填剤とからなる接着剤組成物で形成されている。
【００３７】
上記の接着剤組成物に含まれる非剥離性感圧接着剤基剤としては、第一の基材２２または第三の基材２６に塗布した場合、単に基材同士を接触した状態では接着しないが、加圧により接着する性質を有するものが挙げられる。非剥離性感圧接着剤基剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものの基剤の中から任意に選択して用いることができるが、特に、天然ゴムにスチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが、耐ブロッキング性、耐熱性、耐摩耗性などの点で好適である。
【００３８】
上記の接着剤組成物に含まれる微粒状充填剤としては、非剥離性感圧接着剤基剤を構成する各成分によって溶解または膨潤されないものが挙げられる。このような微粒状充填剤としては、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、活性白土、球状アルミナ、小麦デンプン、シリカ、ガラス粉末、シラスバルーンなどが挙げられる。本発明においては、これらの微粒状充填剤から選択される２種以上を組み合わせて用いる必要があり、特に、シリカと他の充填剤との組合せが好適である。また、この２種以上の微粒状充填剤としては、粒径の異なるものを選ぶことが好ましく、このように粒径の異なる２種以上を組み合わせて用いることにより接着剤層の表面を凹凸状に形成し、剥離性能を向上させることができる。また、上記の非剥離性感圧接着剤基剤にシリカを添加することにより、接着剤組成物の塗膜を強化することができる。さらに、シリカは多孔質であるため、非剥離性感圧接着剤基剤がシリカの表面に付着しやすく、接着力や剥離力を調整しやすい上、シリコーンオイルを用いているプリンタにより、ノンインパクトプリンタ方式で印字した場合でも、シリカがシリコーンオイルを吸収するので、接着剤組成物がシリコーンオイルにより接着しなくなることもない。これらの微粒状充填剤は、平均粒子径が１０ｍμｍ〜３０μｍの範囲にあるものが好ましく、平均粒子径が１μｍ〜２０μｍの範囲にあるものがより好ましい。
【００３９】
第二の基材２５をなす導電体としては、上記の第二の基材１５と同様のものが用いられる。
第三の基材２６としては、上記の第三の基材１６と同様のものが用いられる。
【００４０】
印刷情報は、第一の接着部材２３と第二の接着部材２４との間、かつ、第一の接着部材２３の第二の接着部材２４と接着する面２３ａ上または第二の接着部材２４の第一の接着部材２３と接着する面２４ａ上に、熱転写方式のプリンタ、インクジェット方式のプリンタ、マイクロドライブ方式のプリンタ、昇華型熱転写方式のプリンタ、サーモオートクローム方式のプリンタなどによって印刷された任意の文字、模様、画像である。
【００４１】
なお、この実施形態では、ＲＦＩＤ装置２１が第一の基材２２の第三の基材２６と対向する面に設けられており、第二の基材２５が第三の基材２６の第一の基材２２と対向する面に設けられている例を示したが、本発明の隠蔽情報担持体はこれに限定されない。
【００４２】
また、この実施形態では、第二の基材２５がＲＦＩＤ装置２１の少なくとも一部と重なるように配されるとしているが、本発明の隠蔽情報担持体はこれに限定されない。本発明の隠蔽情報担持体にあっては、第二の基材がＲＦＩＤ装置の少なくとも一部と重なるように配されるとは、ＲＦＩＤ装置に情報の読み取りや書き換えができる程度の起電力が生じないように、第二の基材が配されることを示しており、ＲＦＩＤ装置または第二の基材の形状、位置、数などは、各々の隠蔽情報担持体における設計事項である。
【００４３】
この実施形態では、第一の基材２２の第三の基材２６と対向する面２２ａ上に第一の接着部材２３を設けた後、第一の接着部材２３の第二の接着部材２４と接着する面２３ａ上に印刷情報を設ける。一方、第三の基材２６の第一の基材２２と対向する面２６ａ上に第二の接着部材２４を設けた後、第二の接着部材２４の第一の接着部材２３と接着する面２４ａ上に第二の基材２５を設け、さらに、第二の接着部材２４の第一の接着部材２３と接着する面２４ａ上に印刷情報を設ける。そして、第一の接着部材２３と第二の接着部材２４を重ね合わせた後、第一の基材２２と第三の基材２６を挟み込むように圧力を加えて、第一の基材２２と第三の基材２６を接着し、隠蔽情報担持体２０を得る。
【００４４】
この実施形態の隠蔽情報担持体２０では、ＲＦＩＤ装置２１を構成するアンテナの少なくとも一部と重なる位置に、電磁波を遮断できる材質または磁束を内部で吸収できる導電体からなる第二の基材２５が配されているから、第一の接着部材２３と第二の接着部材２４とを貼着した状態では、ＲＦＩＤ装置２１を構成するＩＣチップに記録された情報を読み取ることや書き換えることができない。したがって、ＩＣチップに記録された情報を読み取ったり、書き換えたりするためには、第一の接着部材２３と第二の接着部材２４を剥離しなければならない。第一の接着部材２３と第二の接着部材２４は、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可であるから、情報の読み取りや書き換えなどが行われた場合、一見してそれを確認することができる。このように、隠蔽情報担持体１０は、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者による印字情報の読み取りや書き換えなどの不正行為を防止するとともに、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するＩＣチップに記録された情報を隠蔽し、電子データと印字データの両方を隠蔽して情報の機密性を保つことができる。また、印字情報を見ようとして接着部材を剥離することにより、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を使用可能とすることを意識せずに行うことができる。
【００４５】
また、第一の接着部材２３と第二の接着部材２４との間、かつ、第一の接着部材２３の第二の接着部材２４と接着する面２３ａ上または第二の接着部材２４の第一の接着部材２３と接着する面２４ａ上に、印刷情報が設けられているから、印刷時に不具合を生じた場合には、再度印刷処理を施して、所定の印刷情報を設けることができる。また、第一の接着部材２３および第二の接着部材２４は、上記の接着剤組成物からなるから、安定した接着力を有する。
【００４６】
図４は、本発明に係る隠蔽情報担持体の第三の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の隠蔽情報担持体３０は、ＲＦＩＤ装置３１と、このＲＦＩＤ装置３１を備えた第一の基材３２と、第一の接着部材３３と、第一の接着部材３３と重ね合わせて接着される第二の接着部材３４と、導電体からなる第二の基材３５と、この第二の基材３５を備え、第一の接着部材３３および第二の接着部材３４を介して第一の基材３２と積み重ねられる第三の基材３６とから概略構成されている。
【００４７】
この隠蔽情報担持体３０では、ＲＦＩＤ装置３１が第一の基材３２の第三の基材３６と対向する面３２ａに設けられており、第二の基材３５が第三の基材３６の第一の基材３２と対向する面３６ａに設けられている。
【００４８】
また、隠蔽情報担持体３０では、上記の隠蔽情報担持体１０と同様に、ＲＦＩＤ装置３１の一部と重なる位置、または、ＲＦＩＤ装置３１の全部と重なる位置に、第二の基材３５が配されている。また、第一の接着部材３３と第二の接着部材３４は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可となっている。
【００４９】
さらに、第一の基材３２と第一の接着部材３３との間、かつ、第一の基材３２の第三の基材３６と対向する面３２ａ上に、文字、模様、画像などの印刷情報（図示略）が設けられている。第二の基材３５と第二の接着部材３４との間、かつ、第二の基材３５の第一の基材３２と対向する面３５ａ上に、文字、模様、画像などの印刷情報（図示略）が設けられている。第三の基材３６と第二の接着部材３４との間、かつ、第三の基材３６の第一の基材３２と対向する面３６ａ上に、文字、模様、画像などの印刷情報（図示略）が設けられている。
【００５０】
ＲＦＩＤ装置３１としては、上記のＲＦＩＤ装置１１と同様のものが用いられる。したがって、隠蔽情報担持体３０では、ＲＦＩＤ装置３１として、ＩＣチップとアンテナとからなるものが用いられ、ＲＦＩＤ装置３１の一部と重なる位置に第二の基材３５が配される場合、ＲＦＩＤ装置３１をなすアンテナの少なくとも一部と重なるように第二の基材３５が配される。すなわち、第一の基材３２の上方から見て、ＲＦＩＤ装置３１をなすアンテナの少なくとも一部が第二の基材３５内に含まれるように、第二の基材３５が配される。
【００５１】
第一の基材３２としては、上記の第一の基材１２と同様のものが用いられる。
【００５２】
第一の接着部材３３および第二の接着部材３４は、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可な、熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムで形成されている。
【００５３】
上記の熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルムが挙げられ、これらの中でも透明なものが望ましい。
【００５４】
第二の基材３５をなす導電体としては、上記の第二の基材１５と同様のものが用いられる。
第三の基材３６としては、上記の第三の基材１６と同様のものが用いられる。
【００５５】
印刷情報は、第一の基材３２と第一の接着部材３３との間、かつ、第一の基材３２の第三の基材３６と対向する面３２ａ上、第二の基材３５と第二の接着部材３４との間、かつ、第二の基材３５の第一の基材１２と対向する面３５ａ上、または、第三の基材３６と第二の接着部材３４との間、かつ、第三の基材３６の第一の基材３２と対向する面３６ａ上に、熱転写方式のプリンタ、インクジェット方式のプリンタ、マイクロドライブ方式のプリンタ、昇華型熱転写方式のプリンタ、サーモオートクローム方式のプリンタなどによって印刷された任意の文字、模様、画像である。
【００５６】
なお、この実施形態では、ＲＦＩＤ装置３１が第一の基材３２の第三の基材３６と対向する面に設けられており、第二の基材３５が第三の基材３６の第一の基材３２と対向する面に設けられている例を示したが、本発明の隠蔽情報担持体はこれに限定されない。
【００５７】
また、この実施形態では、第二の基材３５がＲＦＩＤ装置３１の少なくとも一部と重なるように配されるとしているが、本発明の隠蔽情報担持体はこれに限定されない。本発明の隠蔽情報担持体にあっては、第二の基材がＲＦＩＤ装置の少なくとも一部と重なるように配されるとは、ＲＦＩＤ装置に情報の読み取りや書き換えができる程度の起電力が生じないように、第二の基材が配されることを示しており、ＲＦＩＤ装置または第二の基材の形状、位置、数などは、各々の隠蔽情報担持体における設計事項である。
【００５８】
また、この実施形態では、第一の接着部材３３と第二の接着部材３４の二層からなる接着部材を例示したが、本発明の隠蔽情報担持体はこれに限定されない。本発明の隠蔽情報担持体にあっては、接着部材が三層以上の熱可塑性樹脂フィルムで形成されていてもよい。
【００５９】
この実施形態では、第一の基材３２の第三の基材３６と対向する面３２ａ上、第二の基材３５の第一の基材３２と対向する面３５ａ上、または、第三の基材３６の第一の基材３２と対向する面３６ａ上に、印刷情報を設けた後、この印刷情報を覆うように、第一の基材３２の第三の基材３６と対向する面３２ａ上に第一の接着部材３３を設け、第二の基材３５の第一の基材３２と対向する面３５ａ上、または、第三の基材３６の第一の基材３２と対向する面３６ａ上に第二の接着部材３４を設ける。そして、第一の接着部材３３と第二の接着部材３４を重ね合わせた後、第一の基材３２と第三の基材３６を挟み込むように圧力を加えながら加熱して、第一の基材３２と第三の基材３６を接着し、隠蔽情報担持体３０を得る。
【００６０】
また、第一の接着部材３３と第二の接着部材３４の少なくとも一方の接着面に紫外線硬化型樹脂を塗布した後、両者を重ね合わせて、その重ね合わせ部分に紫外線を照射して、紫外線硬化型樹脂を硬化させることにより、第一の接着部材３３と第二の接着部材３４を接着してもよい。
【００６１】
あるいは、あらかじめ熱可塑性樹脂からなる第一の接着部材３３と第二の接着部材３４を融着しておいて、これらの融着面とは反対の面にそれぞれ、貼着後は剥離が不可能な接着剤を介して、第一の基材３２または第三の基材３６を接着してもよい。このような構成においても、第三の基材３６から第一の基材３２を剥離する際には、第一の接着部材３３が第二の接着部材３４から剥離する。
【００６２】
この実施形態の隠蔽情報担持体３０では、ＲＦＩＤ装置３１を構成するアンテナの少なくとも一部と重なる位置に、電磁波を遮断できる材質または磁束を内部で吸収できる導電体からなる第二の基材３５が配されているから、第一の接着部材３３と第二の接着部材３４とを貼着した状態では、ＲＦＩＤ装置３１を構成するＩＣチップに記録された情報を読み取ることや書き換えることができない。したがって、ＩＣチップに記録された情報を読み取ったり、書き換えたりするためには、第一の接着部材３３と第二の接着部材３４を剥離しなければならない。第一の接着部材３３と第二の接着部材３４は、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可であるから、情報の読み取りや書き換えなどが行われた場合、一見してそれを確認することができる。このように、隠蔽情報担持体３０は、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者による印字情報の読み取りや書き換えなどの不正行為を防止するとともに、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するＩＣチップに記録された情報を隠蔽し、電子データと印字データの両方を隠蔽して情報の機密性を保つことができる。また、印字情報を見ようとして接着部材を剥離することにより、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を使用可能とすることを意識せずに行うことができる。
【００６３】
また、第一の基材３２と第一の接着部材３３との間、かつ、第一の基材３２の第三の基材３６と対向する面３２ａ上、第二の基材３５と第二の接着部材３４との間、かつ、第二の基材３５の第一の基材３２と対向する面３５ａ上、または、第三の基材３６と第二の接着部材３４との間、かつ、第三の基材３６の第一の基材３２と対向する面３６ａ上に、印刷情報が設けられているから、第一の接着部材３３と第二の接着部材３４を剥離した後も、印刷情報が劣化することなく、印刷処理時の状態を保ったまま安定に存在する。また、第一の接着部材３３と第二の接着部材３４の接着面に印刷情報が存在しないので、第一の接着部材３３と第二の接着部材３４は安定した接着力を有する。
【００６４】
また、本発明の隠蔽情報担持体は、親展性を有するハガキシステムなどにも適用することができる。親展性を有するハガキシステムとしては、一般に二ツ折りハガキ、三ツ折りハガキ、四ツ折りハガキ、一部折り畳みタイプのハガキが挙げられる。
【００６５】
本発明の隠蔽情報担持体を適用したハガキシステムについて、上述の隠蔽情報担持体１０を引用して説明する。
図５は、本発明の隠蔽情報担持体を適用した二ツ折りハガキの一例を示す模式図である。
この例の二ツ折りハガキは、Ｖ折りと呼ばれるものであり、第一の基材１２と第三の基材１６が折返部２１に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。
【００６６】
図６は、本発明の隠蔽情報担持体を適用した三ツ折りハガキの一例を示す模式図である。
この例の三ツ折りハガキは、Ｚ折りと呼ばれるものであり、第一の基材１２と第三の基材１６が折返部２２に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。また、第三の基材１６と基材２４が折返部２３に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。
【００６７】
図７は、本発明の隠蔽情報担持体を適用した三ツ折りハガキの他の例を示す模式図である。
この例の三ツ折りハガキは、Ｃ折りと呼ばれるものであり、第一の基材１２と第三の基材１６が折返部２５に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。また、第三の基材１６と基材２７が折返部２６に沿って折り返され、基材２７と、第一の基材１２および第三の基材１６が重ね合わせられるようになっている。
【００６８】
図８は、本発明の隠蔽情報担持体を適用した四ツ折りハガキの一例を示す模式図である。
この例の四ツ折りハガキは、Ｗ折りと呼ばれるものであり、第一の基材１２と第三の基材１６が折返部２８に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。また、第三の基材１６と基材３０が折返部２９に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。さらに、基材３０と基材３２が折返部３１に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている
【００６９】
図９は、本発明の隠蔽情報担持体を適用した一部折り畳みタイプのハガキの一例を示す模式図である。
この例の一部折り畳みタイプのハガキは、Ｌ折りと呼ばれるものであり、第一の基材１２の一部が折返部３３に沿って折り返された構造と同様の構造をなし、第一の基材１２と第三の基材１６が折返部３３に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。
【００７０】
なお、本発明の隠蔽情報担持体は、上記の隠蔽情報担持体１０、隠蔽情報担持体２０、隠蔽情報担持体３０や図５〜図９に示したハガキシステムに限定されない。本発明の隠蔽情報担持体は、隠蔽情報担持体１０、隠蔽情報担持体２０、隠蔽情報担持体３０や図５〜図９に示したハガキシステムと同様の構成が含まれていれば如何なるものであってもよい。本発明の隠蔽情報担持体の他の実施形態としては、例えば、隠蔽情報担持体１０、隠蔽情報担持体２０、隠蔽情報担持体３０または図５〜図９に示したハガキシステムを最表面の一方または両方に備えた構造の積層体、隠蔽情報担持体１０、隠蔽情報担持体２０、隠蔽情報担持体３０または図５〜図９に示したハガキシステムを内部に備えた構造の積層体などが挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の隠蔽情報担持体は、事前登録が必要なイベント会場への入場券を自宅へ郵送する場合や、投票券などを自宅へ配送する場合などにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明に係る隠蔽情報担持体の第一の実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る隠蔽情報担持体の第一の実施形態を示す概略平面図である。
【図３】本発明に係る隠蔽情報担持体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図４】本発明に係る隠蔽情報担持体の第三の実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明の隠蔽情報担持体を適用した二ツ折りハガキの一例を示す模式図である。
【図６】本発明の隠蔽情報担持体を適用した三ツ折りハガキの一例を示す模式図である。
【図７】本発明の隠蔽情報担持体を適用した三ツ折りハガキの他の例を示す模式図である。
【図８】本発明の隠蔽情報担持体を適用した四ツ折りハガキの一例を示す模式図である。
【図９】本発明の隠蔽情報担持体を適用した一部折り畳みタイプのハガキの一例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０，２０，３０・・・隠蔽情報担持体、１１，２１，３１・・・ＲＦＩＤ装置、１２，２２，３２・・・第一の基材、１３，２３，３３・・・第一の接着部材、１４,２４,３４・・・第二の接着部材、１５,２５,３５・・・第二の基材、１６,２６,３６・・・第三の基材。
【図１】
2006015544.tif 000003
【図２】
2006015544.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006015544.tif 000008
【図７】
2006015544.tif 000009
【図８】
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【図９】
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