(57)【要約】【課題】１つのロット中の多数のウェハ等のディスク状物体に関し、不完全な周縁部被膜（レジスト）除去の検出を迅速かつ大きな信頼性で可能にする方法の提供。【解決手段】ディスク状物体の不完全な周縁部被膜除去を検出する方法であって、以下の工程：周縁部被膜除去が完全に実行されているディスク状基準物体の周縁領域の画像の撮像；前記ディスク状（基準）物体の前記撮像された周縁領域のディスプレイへの表示；前記ディスク状基準物体の表面の構造形成可能な要素（複数）を含む少なくとも１つの領域のマーキング；更なるディスク状物体の各々に付きそれぞれ１つの周縁領域の撮像；前記更なるディスク状物体の前記撮像された周縁領域のうちの、前記基準物体の前記（マーキングされた）領域に対応する領域へのマーキングの形成；周縁部被膜除去の完全性に関する検査の、前記マーキングされた領域への限定、を含むことを特徴とする。【選択図】図１
2006287230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク状物体の不完全な周縁部被膜除去を検出する方法であって、以下の工程：
・  周縁部被膜除去が完全に実行されているディスク状基準物体の周縁領域の画像の撮像；
・  前記ディスク状（基準）物体の前記撮像された周縁領域のディスプレイへの表示；
・  前記ディスク状基準物体の表面の構造形成可能な要素（複数）を含む少なくとも１つの領域のマーキング；
・  更なるディスク状物体の各々に付きそれぞれ１つの周縁領域の撮像；
・  前記更なるディスク状物体の前記撮像された周縁領域のうちの、前記基準物体の前記（マーキングされた）領域に対応する領域へのマーキングの形成；
・  周縁部被膜除去の完全性に関する検査の、前記マーキングされた領域への限定
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記ディスク状物体の外周（円周）の方向に延在して周縁部被膜除去境界ラインが規定され、そこから半径方向外方において該ディスク状物体の周縁部の完全な被膜除去域が画成されるること
を特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記マーキングされた領域のみに限定して検査が行われること
を特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
１つのロットの中の全てのディスク状物体が、前記基準物体によって得られたマーキング（領域）によって検査されること
を特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の方法。
【請求項５】
周縁部被膜除去境界ラインが探査されること、及び
周縁部被膜除去境界ラインが発見されない場合、通知が行われること
を特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の方法。
【請求項６】
個々のマーキング領域の内部において、前記基準物体との対比により、ずれが探査されること、及び
ずれが存在する場合、被膜除去が不完全である旨の通知が行われること
を特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
個々のマーキング領域と前記基準物体との間にずれが存在しないことが確認された場合、被膜除去が完全である旨の通知が行われること
を特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記ディスク状物体の周縁領域は、撮像されるべき該周縁領域を含む該ディスク状物体の表面の上方に配されるラインカメラで撮像されること
を特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記撮像されるべき周縁領域は、暗視野照明において光源によって照明されること
を特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記周縁領域は、前記ラインカメラに向く側と反対側の前記ディスク状物体の表面において、投下光照明において光源によって照明されること
を特徴とする請求項８又は９に記載の方法。
【請求項１１】
前記ディスク状物体は、必要な構造（複数）が形成されているウェハであること
を特徴とする請求項１〜１０の何れか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク状物体の不完全な周縁部被膜除去の検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造では、ウェハ（ディスク状物体）は、製造プロセス中、多数のプロセス工程において連続的に加工され、１つのウェハ上に、多数の同じ繰り返し構造要素、いわゆるダイ（チップ）が形成される。
【０００３】
ダイを形成するために、ウェハには、複数のレジスト層（被膜）が順次被着形成される。ウェハの加工中、これら被着形成されたレジスト層は、周縁領域において除去される。これらレジスト層の十分かつ完全な除去の制御は、更なるプロセス工程（複数）にとって極めて重要である。例えば、ディスク状物体の周縁部にレジスト残渣が残留していると、その後に（レジスト）層を被着形成する際及びダイに構造を形成する際に、品質に影響が及び得るからである。
【０００４】
【特許文献１】ＤＥ １０３ ２４ ４７４．３ Ａ１
【特許文献２】ＵＳ ２００４／０２２３１４１ Ａ１
【特許文献３】ＵＳ２００５／００１３４７６ Ａ１
【特許文献４】ＵＳ２００５／００３６６７１ Ａ１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ドイツ特許出願公開DE 103 24 474.3 A1（上掲特許文献１）には、ウェハ検査装置が記載されている。この装置は、（１つの）照明軸を有する落射光照明装置と、（１つの）結像軸を有する結像（撮像）装置とを有する。この照明装置と結像装置は、何れも、互いに対し傾斜配置され、ディスク状物体の表面の被検領域に指向される。周縁領域の品質は偏光光によって求められ、該周縁領域の画像はラインカメラで撮像される。しかしながら、完全な周縁部被膜（レジスト）除去の検出は、この文献に記載された装置では不可能である。
【０００６】
公開された米国特許出願US 2004/0223141 A１（上掲特許文献２）には、反射による周縁部被膜（レジスト）除去の決定（検出）が記載されている。フォトレジストによって被覆された領域と素の（被覆されていない）シリコンとの間の画像コントラストを改善するための方法及び装置が記載されている。この方法及び装置は、エッジビードリムーバル（Edge Bead Removal（ＥＢＲ））の検査に使用することができる。この場合、ウェハは、シリコン又はフォトレジストのブルースター角（Brooster-Winkel）付近で、垂直偏光光と、平行偏光光とによって別々に照明される。反射された垂直偏光光と、反射された平行偏光光との間の差画像（Differenzbild）が生成される。この文献に記載された方法ないしこの文献に記載された装置は、エッジビードリムーバルの完全性の検査に対して適用可能であるものの、この方法ないし装置は、本発明とは異なる技術的思想に基づいている。
【０００７】
公開された米国特許出願US 2005/0013476 A１（上掲特許文献３）には、同様にウェハの周縁部におけるエッジの決定（検出）を含むエッジビードリムーバルの測定方法が記載されている。この方法では、ウェハの周縁部におけるウェハノッチの位置が検出（決定）される。同様に、ウェハの中心の位置も検出（決定）される。更に、ウェハの（外周）エッジからウェハの周縁部の周縁部被膜（レジスト）除去エッジまでの距離も検出（決定）される。周縁部被膜（レジスト）除去エッジは、明視野及び暗視野で検出（決定）される。
【０００８】
米国特許出願US 2005/0036671 A１（上掲特許文献４）には、ウェハの周縁部ないしエッジの検査装置が記載されている。半導体製品のためのこの検査装置は、ウェハの上面の周縁領域の画像（複数）を撮像するためのカメラと、ウェハの表面に対し垂直な周縁領域を撮像するためのカメラと、ウェハの上面の周縁領域及びウェハ外周部の端面の画像（複数）を受け取る制御装置を含む。この制御装置は、ウェハの上面の周縁領域及びウェハ外周の端面の画像（複数）の分析に使用されるが、その分析結果から欠陥を検出することが可能とされている。
【０００９】
本発明の課題は、１つのロット中の多数のウェハ等のディスク状物体に関し、不完全な周縁部被膜（レジスト）除去の検出を迅速かつ大きな信頼性で可能にする方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明の一視点により、ディスク状物体の不完全な周縁部被膜（レジスト）除去を検出する方法が提供される。この方法は、以下の工程：・周縁部被膜除去が完全に実行されているディスク状基準物体の周縁領域の画像の撮像；・前記ディスク状（基準）物体の前記撮像された周縁領域のディスプレイへの表示；・前記ディスク状基準物体の表面の構造形成（構造化）可能な要素（複数）を含む少なくとも１つの領域のマーキング；・更なるディスク状物体の各々に付きそれぞれ１つの周縁領域の（画像の）撮像；・前記更なるディスク状物体の前記撮像された周縁領域のうちの、前記基準物体の前記（マーキングされた）領域に対応する領域へのマーキングの形成；・周縁部被膜除去の完全性に関する検査の、前記マーキングされた領域への限定、を有することを特徴とする（形態１・基本構成）。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の独立請求項１により、上記課題に対応する効果が達成される。即ち、本発明の検出方法により、１つのロット中の多数のウェハ等のディスク状物体に関し、不完全な周縁部被膜（レジスト）除去を、迅速かつ大きな信頼性で検出することが可能になる。
更に、各従属請求項により、付加的な効果がそれぞれ達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を上記基本構成を形態１として示すが、これらは従属請求項の対象でもある。
（形態１）  上掲。
（形態２）  上記形態１の方法において、前記ディスク状物体の周縁（円周）の方向に延在して周縁部被膜除去境界ラインが規定され、そこから半径方向外方において該ディスク状物体の周縁部の完全な被膜除去域が画成されることが好ましい。
（形態３）  上記形態１の方法において、前記マーキングされた領域のみに限定して検査が行われることが好ましい。
（形態４）  上記形態１〜３の方法において、１つのロットの中の全てのディスク状物体が、前記基準物体によって得られたマーキング（領域）によって検査されることが好ましい。
（形態５）  上記形態１〜４の方法において、周縁部被膜除去境界ラインが探査されること、及び周縁部被膜除去境界ラインが発見されない場合、通知が行われることが好ましい。
（形態６）  上記形態１〜４の方法において、個々のマーキング領域の内部において、前記基準物体との対比により、ずれが探査されること、及びずれが存在する場合、（周縁部）被膜除去が不完全である旨の通知が行われることが好ましい。
（形態７）  上記形態６の方法において、個々のマーキング領域と前記基準物体との間にずれが存在しないことが確認された場合、（周縁部）被膜除去が完全であるという通知が行われることが好ましい。
（形態８）  上記形態１〜７の方法において、前記ディスク状物体の周縁領域は、撮像されるべき該周縁領域を含む該ディスク状物体の表面の上方に配されるラインカメラで撮像されることが好ましい。
（形態９）  上記形態８の方法において、前記撮像されるべき周縁領域は、暗視野照明において光源によって照明されることが好ましい。
（形態１０）  上記形態８又は９の方法において、前記周縁領域は、前記ラインカメラに向く側と反対側の前記ディスク状物体の表面において、投下光（Auflicht）照明において光源によって照明されることが好ましい。
（形態１１）  上記形態１〜１０の方法において、前記ディスク状物体は、必要な構造（複数）が形成されているウェハであることが好ましい。
【００１３】
本発明により、ディスク状物体の不完全な周縁部被膜除去の検出方法が提供される。本発明の方法は、複数の工程によって特徴付けられる。まず、周縁部被膜除去が完全に実行されているディスク状基準物体の周縁領域の画像が撮像される。次に、該ディスク状（基準）物体の撮像された周縁領域がディスプレイに表示される。ユーザが、少なくとも１つの領域をマーキングする。この少なくとも１つの領域は、ディスク状基準物体の表面の構造形成（構造化）可能な要素を含む。次に、それぞれ１つの更なるディスク状物体に付きそれぞれ１つの周縁領域（の画像）を撮像する。この場合、通常、同一のロット中の複数のディスク状物体が対象となる。次に、上記更なるディスク状物体（複数）の撮像された周縁領域の（うちの）、上記基準物体の（マーキングされた）領域に対応する領域をマーキングする。周縁部被膜除去の完全性に関する検査は、該マーキングされた領域に限定して行われる。更に、基準物体において、周縁部被膜除去境界ライン（エッジ）が規定（画成）される。周縁部被膜除去境界ライン（エッジ）とは、当該周縁部被膜除去境界ライン（エッジ）から半径方向外方においてディスク状物体の周縁（ないし円周）の方向に延在し周縁部の完全な被膜除去が行われるべき基準（線）である。検査されるべきディスク状物体のマーキングされた領域の内部において該ディスク状物体の周縁（外周エッジ）に向かって検査を行う際に、構造形成される（構造化される）要素が発見された場合、その今まさに検査されたディスク状物体が不完全な周縁部被膜除去を有する旨の相応のエラーメッセージ（欠陥通知）が出される。
【００１４】
即ち、本発明の方法では、マーキングされた領域のみに限定して検査を行うこと、及び検査される領域において、被膜除去エッジ（境界ライン）の存在を探査することだけで十分である。
【００１５】
検査の際に、検査されるべきディスク状物体の個々のマーキング（領域ないし枠囲い）と、基準物体の個々のマーキングとの間にずれ（ないし差異）が検出されない場合、被膜除去が完全である旨の相応のメッセージが出される。
【００１６】
ディスク状物体の周縁領域は、撮像されるべき周縁領域を含む該ディスク状物体の表面の上方に配されるラインカメラで撮像される。撮像されるべき周縁領域は、暗視野照明において（Dunkelfeldanordnung）光源によって照明される。これは、ディスク状物体上に存在する構造形成（構造化）要素が、該ディスク状物体の撮像された画像において、暗く表示されることを意味する。
【００１７】
以下に、本発明の実施例を図面を参照して説明する。なお、以下の実施例は発明の理解のためのものに過ぎず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲において当業者により実施可能な付加・置換等の適用を排除することは意図しない。この点に関しては、補正・訂正後においても同様である。図面参照符号は専ら理解を助けるためのものであり、図示の態様に本発明を限定することを意図しない。特許請求の範囲に符号を記す場合も同様である。
【実施例】
【００１８】
図１は、（ウェハ等の）ディスク状物体ないし基板の検査装置の一例を示す。ディスク状基板の検査装置１は、ディスク状基板の検査に使用可能な複数のモジュールから構成される。第１のモジュール２は、マクロ検査が実行可能に構成されている。第２のモジュール４は、次に、必要に応じ、ディスク状物体の目的領域のミクロ検査が実行可能に構成されている。第２のモジュール４には、図示の実施例では、ディスプレイ５と入力ユニット７が配設されている。ユーザは、この入力ユニット７を介して、ディスク状物体の検査に必要な相応の予設定（基準）値（Vorgaben）及びパラメータを入力することができる。図示の実施例では、第１のモジュール２と第２のモジュール４は、第３のモジュール８を介して結合されている。第３のモジュール８には、それぞれ複数のディスク状物体を含む複数の容器３を収容することができるため、複数のディスク状物体を容器（複数）から検査装置１に移すことができる。
【００１９】
図２は、ディスク状物体１２の周縁領域１０の画像の撮像装置の一例の模式的斜視図を示す。ディスク状物体１２は、図２に示した矢印１１の方向に回転される。ディスク状物体１２の回転は、回転装置（不図示）によって実行される。ディスク状物体１２の周縁領域１０と向かい合うように、ディスク状物体１２の周縁領域１０の画像を撮像するために使用されるカメラ１４が配設される。ディスク状物体１２の周縁領域１０は、ディスク状物体１２がカメラ１４の下方を回転しながら通過することによって撮像される。カメラ１４又はディスク状物体１２には、ディスク状物体１２の周縁領域１０が暗視野照明されるように光源１３が配される。更に、ディスク状物体１２の裏側（背面）を照明する更なる光源１５が配設されている。このため、ディスク状物体１２の周縁部を検出するためのより良好なコントラストの生成が達成される。
【００２０】
図３は、図２に示した装置の平面図を示す。上述のとおり、ディスク状物体１２は、矢印１１の方向に回転される。ディスク状物体１２には、ラインカメラ（Zeilenkamera）として構成されたカメラ１４が配されている。ラインカメラ１４に対向して、ディスク状物体１２の裏側（背面）を照明する照明装置１５が配設されている。このため、ディスク状物体１２の周縁部をより良好に結像（画像生成）することができる。ラインカメラ１４の下方でディスク状物体１２を回転することにより、ディスク状物体１２の周縁部１０の全体の画像が撮像される。
【００２１】
図４は、ディスク状物体の周縁領域１０の一例の撮像された画像を示す。図４に示したディスク状物体の撮像された周縁領域１０が基準として使用される。図４に示した周縁領域１０の撮影画像は（検査）システムの学習に利用されるが、その際、ウェハ周縁部に残留する被膜（レジスト）残渣を検出するために、この画像を考慮することができる。このため、学習された基準物体は、１つのロット中の他のディスク状物体（複数）との対比に利用される。周縁領域１０の画像２０は、ユーザに対し、ディスク状物体１２の円（環）状の周縁部１０が矩形状に展開（変換）処理されたものとして、ディスプレイ５に表示される。画像２０の図示左右の両端部には、それぞれ、ウェハの周縁部に形成された切欠き標識たるノッチ／フラット（Notch/Flat）２２を見出すことができる。ラインカメラ１４によって、同様に、ディスク状物体の周縁（外周エッジ）２６も一緒に撮像される。ディスク状物体の外周エッジ２６から離隔して、ディスク状物体の構造が形成される領域（複数）２８が延在している。構造が形成される領域２８はディスク状物体のいわゆるダイ（チップ）を含むことは、当業者には明らかである。ディスク状物体の構造が形成される領域（複数）と構造が形成されない領域とは、周縁部被膜（レジスト）除去エッジ（境界ライン）２４によって互いに分離されている（境界が形成されている）。ユーザは、基準画像に、複数のマーキング領域２３、２５及び２７を規定（画成）する。マーキング２３、２５及び２７は、ディスク状基準物体の表面の少なくとも構造形成可能な要素を含む。マーキング領域２３、２５及び２７は、矩形状に構成され、構造形成領域２８からディスク状物体１２の外周エッジ２６に至るまで延在する。マーキング２３、２５及び２７のこのような位置（配置）は、ディスク状物体の表面の構造形成された要素が、周縁部被膜除去エッジ（境界ライン）２４を越えてディスク状物体１２の外周エッジ２６に延在する可能性が考慮されている。周縁部被膜除去エッジ（境界ライン）２４（ＥＢＲラインとも称される。）は境界を規定する。この境界の図示上方の、周縁部被膜除去エッジ（境界ライン）２４からウェハ（外周）までの領域においては、完全な周縁部被膜除去を実行した後は、被膜（レジスト）残渣の存在は認められないはずである。
【００２２】
図５は、図４の基準物体に対する加工工程ないしタイプと同じ加工工程ないしタイプにかけられた１つのロット中の複数のディスク状物体の１つの周縁領域１０の撮影画像２０を模式的に示す。基準物体において設定されたマーキング２３、２５及び２７は、その位置に関し、１つのロット中の全てのディスク状物体に対し一定の状態（形状・配置）に維持される。検査システムは、次に、ディスク状物体の周縁部被膜除去エッジ（境界ライン）２４から外周エッジ２６まで（の領域において）構造形成される要素ないし被膜（レジスト）残渣の存在のみを検査する。そのような検査をマーキングされた領域（ないし枠囲い）２３、２５及び２７に限定することにより、ディスク状物体の撮像された周縁部の検査を極めてより迅速に実行することができるという大きな利点が得られる。というのは、検査は、基準物体において画定されたマーキング領域２３、２５及び２７のみに限定されるからである。図５に示した実施例では、マーキング２５の領域に１つの構造が延在し、ないしディスク状物体の外周エッジ２６に至るまで被膜（レジスト）残渣（複数）が延在している。このため、マーキング２５の領域では、周縁部被膜除去エッジ（境界ライン）２４を発見（検出）することはできない。その結果、周縁部被膜除去は、そのウェハの少なくとも１つの領域において完全には実行されていないことを結論付ける（ないし推定する）ことができる。これに応じて、ユーザに対し、周縁部被膜除去プロセスが不完全に進行ないし実行された旨を通知する信号が、ディスプレイ５又は類似の表示装置に出力される。更に、本発明の方法は、マーキングされた領域２３、２５又は２７に周縁部被膜除去エッジ（境界ライン）が発見（検出）されなかった場合、次に行われるべきであったマーキングの検査を中止することができるという利点を有する。その結果、検査の時間を大幅に節約することができる。
【００２３】
図６は、本発明の方法の一例のフローチャートの概略を示す。複数のディスク状物体１２が、順次、検査システムに供給され、それらの周縁領域１０が相応に撮像される。ディスク状物体１２は、通常は、ウェハであるので、検査装置では、ウェハ周縁部がスキャン又は撮像される。従って、まず、第１ステップ３０において、ウェハ周縁部がスキャンされる。次に、第２ステップ３１で、撮像された画像において、被膜除去エッジ（境界ライン）が探査される。条件判断フィールド３２では、被膜除去エッジ（境界ライン）が発見されたか否かが判断される。判断の結果が「ＮＯ」の場合、被膜除去エッジ（境界ライン）が欠失している即ち被膜除去が不完全である旨を示す出力（メッセージ）３５が生成される。これに対し、判断の結果が「ＹＥＳ」の場合は、次のステップ３３において、マーキング（複数）内に基準物体からのずれ（差異）が検出可能であるか否かが検査される。このため、基準物体（図４）は目標値を提供するが、この目標値からのずれ（差異）のすべてをエラーとして識別することが可能である。（ステップ３３の）次の条件判断フィールド３４では、基準物体において規定されたマーキング２３、２５及び２７のうちの少なくとも１つにずれ（差異）が発見されたか否かが判断される。条件判断フィールド３４におけるこの条件に対し「ＹＥＳ」で回答出来る場合は、この（被膜除去）エッジ（境界ライン）を越えて延在する被膜構造（複数）が存在する即ち被膜除去エッジ（境界ライン）はディスク状物体の少なくとも１つの領域において不完全であるので、発見された被膜除去エッジ（境界ライン）は被膜エッジではない可能性がある旨を示す更なるメッセージ３６が出力される。これに対し、基準物体に対するずれ（差異）が検出されない場合は、被膜除去エッジ（境界ライン）が発見されかつディスク状物体の外周エッジ２６に至るまでの被膜除去は完全である旨を示す出力（メッセージ）３７が生成される。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、ディスク状物体の典型例として円板状ウェハの検査に適用されるが、その他各種の円板状平面の周縁部の検査に適用可能である。また周縁部被膜除去エッジ（境界ライン）は１本の例を示すが、２本以上の場合も可能である。さらにマーキング枠（２３、２５、２７）の形状は、矩形であるが、四行四辺形、台形又はこれらに丸味をもたせたもの、さらに円形や楕円形としてもよく、所定の検査対象領域を構成する形状であればよい。さらに、その幅や数（ビッチ）も必要・目的に応じ任意に設定できる。ビッチ数を大きくとれば、解像度が大きくなるが、所望の迅速さと検出精度の兼ね合いで選択する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】ディスク状基板の検査装置の一例の模式図。
【図２】ディスク状物体（ウェハ等）の周縁領域の画像の撮像装置の一例の模式的斜視図。
【図３】ディスク状物体（ウェハ等）の周縁領域の画像の撮像装置（図２）の平面図。
【図４】基準物体の周縁領域の撮像された画像の一例の模式図。
【図５】ディスク状物体の周縁領域の撮像された画像の一例の模式図。なお、このディスク状物体は、基準物体と同じロットに属するものである。
【図６】本発明の方法の実施手順の一例を示したフローチャート。
【符号の説明】
【００２６】
１    ディスク状物体の検査装置
２    マクロ検査用の第１のモジュール
３    ディスク状物体の収容容器
４    ミクロ検査用の第２のモジュール
５    ディスプレイ
７    キーボード
８    第３のモジュール
１０  ディスク状物体の周縁領域（ないし周縁部）
１１  矢印
１２  ディスク状物体
１３  （暗視野照明用）光源
１４  ラインカメラ
１５  （コントラスト増強用の）更なる光源
２０  周縁領域の矩形展開処理画像（展開した撮影画像）
２２  ノッチ／フラット
２３  マーキング（枠ないし領域）
２４  周縁部被膜（レジスト）除去エッジ（境界ライン）
２５  マーキング（枠ないし領域）
２６  ディスク状物体の周縁（外周エッジ）
２７  マーキング（枠ないし領域）
２８  構造形成される領域
【図１】
2006287230.tif 000003
【図２】
2006287230.tif 000004
【図３】
2006287230.tif 000005
【図４】
2006287230.tif 000006
【図５】
2006287230.tif 000007
【図６】
2006287230.tif 000008