(57)【要約】【課題】  半田の密着性に優れるために、ヒューズリンクやスローブローヒューズの作製に容易に適用できるはんだ付けリフロー方法及びリフロー装置を提供すること。【解決手段】  電子部品の製造装置１１１は、あらかじめ装填されたリードフレーム端子部品を送り出す繰り出し機構１１２と、端子部品を搬送する搬送機構１１３と、溶融部へフラックスを塗布するフラックス塗布ユニット１０３と、予備加熱する予熱ゾーン１０２と、本加熱するリフローユニット１０１とを備えている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部を備えたリードフレームタイプの電子部品を製造する方法において、
前記電子部品の回路部に半田材を設ける工程と、
前記半田材を熱源によって溶融させ前記回路部に固着する工程とを備え、
前記熱源は熱風であることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
あらかじめ溶融部に半田材が装填されたリードフレーム端子部品を繰り出し機構にセットする工程と、
前記端子部品を搬送する工程と、
前記溶融部へフラックスを塗布する工程と、前記溶融部を含むように予備加熱する工程と、
前記溶融部を含むように、本加熱する工程とを備えていることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の電子部品の製造方法において、前記端子部品の搬送は、一定ピッチによる間欠動作もしくは連続送りによって行われることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項２記載の電子部品の製造方法において、溶融部へフラックスを塗布する工程は、１ショットデスペンサー若しくは連続ローラー塗布方式によって行われることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項２記載の電子部品の製造方法において、前記予備加熱は外気室温に対して略２０度以上の温度で行われることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項２記載の電子部品の製造方法において、前記本加熱は、前記溶融部を介して挟み込むようにエアー式リフローヒータによって行われることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
回路部を備えたリードフレームタイプの電子部品を製造する装置において、
前記電子部品の回路部にはんだ材を設ける半田固定手段と、
前記半田材を熱源によって溶融させ前記回路部に固着する加熱手段とを備え、
前記熱源は熱風を噴射する熱風供給手段であることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項８】
あらかじめ溶融部と半田材が装填されたリードフレーム端子部品を送り出す繰り出し機構と、
前記端子部品を搬送する搬送手段と、
前記溶融部へフラックスを塗布するフラックス塗布手段と、前記溶融部を含むように予備加熱する予備加熱手段と、
前記溶融部を含むように、本加熱するリフロー手段とを備えていることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項９】
請求項８記載の電子部品の製造装置において、前記搬送手段は、前記端子部品を一定ピッチによる間欠動作もしくは連続送りによって搬送することを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項１０】
請求項８記載の電子部品の製造装置において、フラックス塗布手段は、１ショットデスペンサー若しくは連続ローラー塗布方式によって行われることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項１１】
請求項８に記載の電子部品の製造装置において、前記予備加熱手段は、外気室温に対して略２０度以上の温度で加熱することを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項１２】
請求項８記載の電子部品の製造装置において、前記本加熱手段は、前記溶融部を介して挟み込むようにエアー式リフローヒータを備えていることを特徴とする電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のリード端子などに対しハンダ付けを行ったりハンダコーティングを施したりする方法及び装置（ここでは「電子部品の製造方法および製造装置」という）に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップ等を有する電子部品にはリード端子を備えたものがある。その電子部品を各種の電子装置や機器に搭載する場合、リード端子にハンダ付けが行われることがある。また、そのハンダ付けに先立ち、予め、リード端子にハンダコーティングを施すこともある。
【０００３】
従来、この種のハンダ付けやハンダコーティングは、ハンダ材がオーバーフローして循環しているハンダ槽内に、電子部品のリード端子を一定時間浸漬させることにより行われるのが一般的である。ハンダ槽内へのリード端子の浸漬は連続的に行われることもある。なお、ハンダ材をハンダ槽からオーバーフローさせるにはポンプが用いられている。
【０００４】
また、ハンダ付けに際しては、ハンダ付け箇所にツノと呼ばれる異形のハンダ突起や、リード端子間を短絡させるブリッジ等が形成されることがある。これらのハンダ突起やブリッジ等のようなハンダ付着不良は、予め、リード端子にフラックスを塗布してハンダの表面張力を低下させておき、後に、ハンダ付けによる接続を行うことにより、形成を防止することが可能である。しかし、フロン規制により使用が制限される材料を考慮し、最近では表面張力を低下させるための成分の含有量が少ないフラックスが一般に使用されるため、ハンダ付け前にハンダ付け箇所にフラックスを塗布するだけでは、ハンダ付け箇所のハンダが溶融ハンダから離れる時に空気中の酸素により表面張力が大きくなり、ハンダ付着不良を完全に防止することができない。
【０００５】
そこで、フラックスの塗布と共に、ハンダの表面張力を低下させる手段として窒素ガスを用いことが提案されている。その場合は、ハンダ付け装置全体、或いはハンダ付けを行うユニット（溶融ハンダ槽）を気密空間内に配置するか密封構造にして、常時窒素ガスを流入し、酸素を排除した雰囲気にすることで、ハンダブリッジ、ツノの防止を図る。
【０００６】
しかし、ハンダ槽よりハンダ材をオーバーフローさせる場合、ハンダ材が流出する際にポンプの動作に起因する脈流や渦がハンダ材に発生したり、この装置に使用されるフレキシブルテープの形状等によりハンダ材の流出形状が乱れることがある。それらの場合には、電子部品のリード端子に接触するハンダ材の量が不安定になり、不必要な部分にハンダが付着したり、ハンダ被覆の部位や厚みが不均一になったり、隣接するリード端子間を短絡してしまう所謂ブリッジが製品に発生する虞がある。
【０００７】
また窒素ガスを用いる場合には、ハンダ箇所以外の不要箇所にまで常時窒素ガスを送り込むため、窒素ガスのランニングコストが増大する。またある程度の密封空間に配置されるため、ハンダ付け時にフラックスから発生するフラックスガスによってハンダ付け箇所の窒素ガス濃度が低下し、結局、ハンダ付着不良が生じることもある。
【０００８】
そのような問題を解決するため、本願出願人は、ワークを所定通路に沿って第１の方向に移動させる第１の工程、前記第１の方向に実質的に直交する第２の方向からハンダ材を前記ワークの所定領域に対し噴射塗布する第２の工程、及び前記第２の工程の後に前記所定領域に高温流体を吹き付ける第３の工程を含むハンダ付着方法を提案している。
【０００９】
しかしながら、かかる噴射塗布する方法では、リードフレーム材等の全面にはんだを塗布することができるが、所望する部位のみはんだ付けを施す方法には適さない。
【００１０】
一方、例えば、電気自動車等の車両に用いられるヒューズリンクやスローブローヒューズ所望する部位に半田を取り付けて、雰囲気炉中を通してリフロー加熱する方法が考えられるが、一度に多数を処理すると、個々に対する熱処理条件にばらつきができてしまい、半田が玉になり、ヒューズ表面に密着しないものが数多くできてしまい、これらを用いて電気を遮断する場合に、規定電流に達しても遮断せず、瞬時にＯＦＦしてしまい、スローブローヒューズとして安全に切断する機能を持たず、極めて品質が悪く、また、歩留まりの悪いものであった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、本発明の技術的課題は、半田の密着性に優れるとともに品質が揃っているために、ヒューズリンクやスローブローヒューズ等の電子部品の作製に容易に適用できる電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、回路部を備えたリードフレームタイプの電子部品を製造する方法において、前記電子部品の回路部に半田材を設ける工程と、前記半田材を熱源によって溶融させ前記回路部に固着する工程とを備え、前記熱源は熱風であることを特徴とする電子部品の製造方法が得られる。
【００１３】
また、本発明によれば、あらかじめ溶融部に半田材が装填されたリードフレーム端子部品を繰り出し機構にセットする工程と、前記端子部品を搬送する工程と、前記溶融部へフラックスを塗布する工程と、前記溶融部を含むように予備加熱する工程と、前記溶融部を含むように、本加熱する工程とを備えていることを特徴とする電子部品の製造方法が得られる。
【００１４】
また、本発明によれば、前記電子部品の製造方法において、前記端子部品の搬送は、一定ピッチによる間欠動作もしくは連続送りによって行われることを特徴とする電子部品の製造方法が得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、前記電子部品の製造方法において、溶融部へフラックスを塗布する工程は、１ショットデスペンサー若しくは連続ローラー塗布方式によって行われることを特徴とする電子部品の製造方法が得られる。
【００１６】
また、本発明によれば、前記電子部品の製造方法において、前記予備加熱は外気室温に対して略２０度以上の温度で行われることを特徴とする電子部品の製造方法が得られる。
【００１７】
また、本発明によれば、前記電子部品の製造方法において、前記本加熱は、前記溶融部を介して挟み込むようにエアー式リフローヒータによって行われることを特徴とする電子部品の製造方法が得られる。
【００１８】
また、本発明によれば、回路部を備えたリードフレームタイプの電子部品を製造する装置において、前記電子部品の回路部にはんだ材を設ける半田固定手段と、前記半田材を熱源によって溶融させ前記回路部に固着する加熱手段とを備え、前記熱源は熱風を噴射する熱風供給手段であることを特徴とする電子部品の製造装置が得られる。
【００１９】
また、本発明によれば、あらかじめ溶融部と半田材が装填されたリードフレーム端子部品を送り出す繰り出し機構と、前記端子部品を搬送する搬送手段と、前記溶融部へフラックスを塗布するフラックス塗布手段と、前記溶融部を含むように予備加熱する予備加熱手段と、前記溶融部を含むように、本加熱するリフロー手段とを備えていることを特徴とする電子部品の製造装置が得られる。
【００２０】
また、本発明によれば、前記電子部品の製造装置において、前記搬送手段は、前記端子部品を一定ピッチによる間欠動作もしくは連続送りによって搬送することを特徴とする電子部品の製造装置が得られる。
【００２１】
また、本発明によれば、前記電子部品の製造装置において、フラックス塗布手段は、１ショットデスペンサー若しくは連続ローラー塗布方式によって行われることを特徴とする電子部品の製造装置が得られる。
【００２２】
また、本発明によれば、前記電子部品の製造装置において、前記予備加熱手段は、外気室温に対して略２０度以上の温度で加熱することを特徴とする電子部品の製造装置が得られる。
【００２３】
また、本発明によれば、前記電子部品の製造装置において、前記本加熱手段は、前記溶融部を介して挟み込むようにエアー式リフローヒータを備えていることを特徴とする電子部品の製造装置が得られる。
【００２４】
ここで、本発明において、前記半田材として、鉛及び鉛合金をいずれも含有しない材料を用いてもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、半田の密着性に優れるとともに品質が揃ているために、ヒューズリンクやスローブローヒューズ等の電子部品の作製に容易に適用できる半田付けリフロー方法である電子部品の製造方法及びリフロー装置である電子部品の製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図１は本発明の実施の形態によるリフロー装置の全体構成を示す図である。
【００２８】
図１を参照すると、本発明の実施の形態によるリフロー装置は、電子部品となる半田溶着部を備えた長尺状のリードフレーム１００を供給する繰り出し機構を備えたリードフレーム供給部１１２と、リードフレーム１００の少なくとも前記半田溶着部に、電子部品の前記半田溶着部に設けられた半田材を熱源による加熱によって溶融し、固着するリフロー部１１１と、リードフレーム１００を搬送する搬送機構１１３と、これらの各ユニットの動作を制御する制御機構１１４とを備えている。
【００２９】
ここで、リードフレームタイプの電子部品の半田溶着部とは、電子部品の回路部を構成する部分で半田材が設けられる部分を含めて半田材が設けられる部分を半田溶融部を呼ぶ。また、予めリードフレームに設けられる半田材は、錫材等の鉛又は鉛合金を用いないものを使用している。
【００３０】
リードフレーム供給部１１２は、コイル状のリードフレーム１００を保持するモータ駆動の供給リール９１と、供給速度を調整するリードフレーム繰り出し機構９３と、レベラー９５とを備えている。
【００３１】
搬送機構１１３は、リフロー部１１１の搬入側に設けられたトルクリミッタ１０７と、リードフレームガイドホイール１０６と、搬出側に設けられたリードフレームガイドホイール１０６とを備え、リードフレーム１００を一定ピッチによる間欠動作もしくは連続送りによって搬送する。
【００３２】
リフロー部１１１は、フラックスを塗布するフラックス塗布ユニット１０３と、その下流側に設けられ、リードフレーム１００の前記半田溶着部を外気よりも略２０度以上高い温度で予熱するための予熱手段としての予熱ゾーン１０２と、さらに予熱ゾーン１０２の下流に設けられ、電子部品の前記半田溶着部に設けられた半田材を加熱した空気からなる熱風による加熱によって、１溶融部（又は１スポット）ずつ溶融し、回路部に固着する熱源として一対のリフローユニット１０１と、半田付の規格外品を画像処理によって選別するＣＣＤ画像ユニット１１０と、選別された規格外品をＮＧ品切断ユニット１０４およびテンションモータ１０５とを備えている。
【００３３】
また、フラックス塗布ユニット１０３は、１ショットデスペンサー若しくは連続ローラー塗布方式によってリードフレームにフラックスを塗布する。
【００３４】
リフローユニット１０１は、回路部に固着する熱源として、半田溶融部を挟み込むように配置された一対のエアー式リフローヒータ１０を備え、本加熱ユニットとして使用される。
【００３５】
制御機構１１４は、操作ボックススタンド１０８を備えている。
【００３６】
図２は図１のリフロー装置の要部を示す正面図である。図３は図１のリフロー装置のリードフレームの流れを示す正面図である。図４は図２のリフロー装置の要部の側面図である。
【００３７】
図２を参照すると、リフロー部１１１においては、入口側に設けられたリードフレームガイドホイール１０６は、下側のガイドホイール５１と上側のガイドホイール５２とを備え、その下流側にワーク有無検出センサ４３が設けられている。ガイドホイール５２の下流には、フラックスを塗布するためのフラックス塗布ユニット１０３が設けられている。さらに、その下流には、予め定められた温度に加熱する予熱ゾーン１０２が前後を搬送駆動ユニット５０に挟み込まれて設けられている。下流側の搬送駆動ユニット５０の下流には、中間部におけるワークを検出するためのワーク有無検出センサ４４が設けられ、その下流側に、上下一対配置されたリフローユニット１０１が設けられている。リフローユニット１０１の下流には、搬送駆動ユニット５０が設けられ、さらにその下流に搬送駆動ユニット５０が設けられている。搬送駆動ユニット５０の下流側に流れ方向に間隔をおいて、並んでワーク有無検出センサ４５，４５がそれぞれ設けられている。その間には、ＣＣＤ画像処理カメラユニット１１０が２台設けられている。下流側のワーク有無検出センサ４５の下流側には、リフローＮＧ製品切断ユニット１０５が配置されている。さらにその下流側には、ワーク有無検出センサ４６が配置され、入口側と同様のリードフレームガイドホイール１０６を介して搬出される。なお、装置の近傍には、可動式操作パネル１０９を備えた操作ボックススタンド１０８を備えた制御機構１１４が配置されている。
【００３８】
図３を参照すると、搬入側のホイールユニット１０６と搬出側のホイールユニット１０６との間に搬送駆動ユニット５０，５０，５０がそれぞれ配置され、タイミングベルト５４によって、結ばれて、同期に駆動する。また、下側のチェーンにも搬送駆動ユニット５０が設けられている。搬送駆動ユニット５０は、３種のスプロケット５１が、上下から交互にタイミングベルトを挟み込むように配置されている。なお、上記の例においては、タイミングベルト５４を使用したが、タイミングベルトの代わりにチェーンを用いることもでき、同期して駆動伝達できるものであるならば、これらに限定されるものでない。
【００３９】
図４を参照すると、ホイールユニットは、下側のガイドホイール５１と上側ガイドホイール５２とを備え、下側のガイドホイールはシャフト５６を介して同期ベルト駆動部５８に連絡されている。同期べルト駆動部５８は、クラッチ５９を介してモータ駆動の駆動機構５５に連結されている。
【００４０】
図５は図２のエアーヒータ部分を示す部分拡大正面図である。
【００４１】
図６（ａ）は図５の平面図および図６（ｂ）は図５の側面図である。
【００４２】
図５及び図６（ａ）及び（ｂ）を参照すると、リードフレーム１００を介して対向した１対のエアーヒータ１０と、それらの位置決め機構２０を夫々備えている。
【００４３】
位置決め機構２０は、搬送方向であるＸ方向への位置決め用のＸ方向位置決め部２１と、幅方向であるＹ方向の位置決め部３２と、垂直方向であるＺ軸方向の位置決め部２４とを備えている。
【００４４】
Ｘ方向位置決め部２１は、ターンテーブル３１をＸ方向に送り出す送りネジ２３を備えている。
【００４５】
Ｙ方向位置決め部３２は、ターンテーブル３１をＹ方向に移動させる位置決め調整ネジ３３を備えている。
【００４６】
Ｚ方向位置決め部は、ターンテーブルに対して、Ｚ方向に移動可能に設けられ、位置決め調整ネジ２６と、微調整可能なマイクロヘッド２５を夫々備えている。
【００４７】
図７はエアーヒータ１０の断面図である。図７を参照すると、エアーヒータ１０は、中央に段をなして夫々先端側よりも後端側が径が大きく形成された円筒部１と、円筒部１の先端側に設けられた漏斗状の先端部２と、円筒部１の後端に設けられた略リング状の後端部３とを備えている。先端部２には、熱風温度を検出するための熱電対が設けられている。また、円筒部１の内側には、円筒状のヒータ５と、ヒータ５を支持するためのヒータ支持部６と、更に、後端側にドラム型の電気供給及びエアー供給をするための電気及びエアー供給部としてのホルダー７とを備えている。円筒部１内のヒータ５へのエアーの供給は、後端部に設けられた供給口７ｆに夫々接続された図示しない加圧エアー供給パイプによってなされる。また、電気接続は、ホルダー７の周囲の円筒部１の壁面を貫通して設けられた図示しないリード取り出し穴によってなされる。なお、符号７ｇは、コードの逃げ穴である。
【００４８】
供給口７ｆから供給されたエアーは、ヒータ５によって加熱され、先端部から吐出され、リードフレームの回路部（溶融部）の半田を加熱して溶着させる。
【００４９】
図８は本発明のリフロー装置を用いた電流溶断部位の形状を示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図を夫々示している。
【００５０】
図９は従来技術による半田付け装置を用いた電流溶断部位の形状を示す図である。図８に示すように、本発明のリフロー装置を用いた場合にリードフレームの回路部位、即ち、ヒューズにおいては、電流溶断部１２０のフィレットの形状は、半田は山型状に固着している。
【００５１】
これに対して、従来技術によれば、雰囲気炉で多数処理する場合、電流溶断部のフィレットの形状は、だま状となるものが多く、電気を遮断する場合、過電流状態が続き、瞬時にＯＦＦされてしまい、スローブローとしては、安全に切断されない。したがって、自動車に搭載される場合などに、瞬時切断は、安全上に問題を及ぼすが、本発明によるヒューズは、安全にスローブロー遮断がなされる。
【００５２】
次に、本発明の実施の形態による電子部品の製造装置の動作例を図面を参照しながら説明する。
【００５３】
リードフレーム１００の回路部を構成する部分（溶融部）に錫材からなる半田をカシメて固定する。
【００５４】
この錫材が設けられたリードフレーム端子部品を繰り出し機構９３を備えたリードフレーム供給部１１２にセットする。
【００５５】
リードフレーム（端子部品）１００は、搬送機構１１３によって一定ピッチによる間欠動作、連続送り（トランスファー若しくは、インデックス搬送）によって搬送される。
【００５６】
次に、リードフレーム（端子部品）１００の半田が取り付けられた溶融部へ、１ショットデスペンサー若しくは連続ローラー塗布方式のフラックス塗布ユニット１０３によってフラックス塗布を行う。
【００５７】
次に、予熱ゾーン１０２において、外気室温に対しおおむね＋２０度以上で、好ましくは，４０℃から６０℃前後で、フラックスに含まれている溶剤を蒸発させ、乾燥させるために予備加熱を行う。
【００５８】
次に、エアー式リフローヒーター１０を備えたリフローユニット１０１により、溶融部に対して１スポットずつ本加熱を行う。この際、リフロー条件安定の為、ワークに対し溶融部以外の方向、例えば、下方からも加熱を行う。
【００５９】
一例に、挙げた部品の場合は、上下方向より一対のメインヒーターおよびサブヒータとからなるリフローユニット１０１により加熱し、それぞれリフロー条件を設定、調整可能とする設定調整可能な条件に設定される。熱風量は、メインヒータの方がサブヒータよりも多めに設定する。
【００６０】
ヒータユニットの垂直方向の先端位置は、カシメ上面、フレーム下面より約２から４ｍｍで行う。
【００６１】
条件は次の通りである。（１）リフローエアー圧力が３ＭＰａ〜５ＭＰａ、（２）エアーヒータの熱風吐出位置は、三次元調整可能に設けられている。（３）加熱温度は４００℃付近である。（４）印加電圧をコントロールすることによって、加熱温度を調整することができる。（５）溶融部一点につき、加熱時間略１．５秒である。
【００６２】
次に、半田の溶融部の検査をＣＣＤ画像処理カメラユニット１１０を備えた画像処理システムによって、良否の判定を行う。
【００６３】
次に、ＮＧ品切断ユニット１０４によって、不良品をプレスカットする。
【００６４】
次工程の方式により、リール巻き取り、若しくは連続排出する。
【００６５】
以上の工程によって、半田付けされた端子部品が製造される。
【００６６】
これらの工程の制御の方法において、一連の動作指令は全てコンピューターのシーケンサー回路により処理され、条件設定変更はタッチパネルの画面抵触動作の、電子回路方式が用いられる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
以上説明したように、本発明に係る電子部品の製造方法及び製造装置は、リードフレームなどの回路部位、例えば、ヒューズリンクやスローブローヒューズの製造に最適である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態によるリフロー装置の全体構成を示す図である。
【図２】図１のリフロー装置の要部を示す正面図である。
【図３】図１のリフロー装置のリードフレームの流れを示す正面図である。
【図４】図２のリフロー装置の要部の側面図である。
【図５】図２のエアーヒータ部分を示す部分拡大正面図である。
【図６】（ａ）は図５の平面図および（ｂ）は図５の側面図である。
【図７】本発明の実施の形態によるエアーヒータの断面図である。
【図８】本発明のリフロー装置を用いた電流溶断部位の形状を示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図を夫々示している。
【図９】従来技術による半田付け装置を用いた電流溶断部位の形状を示す図である。
【符号の説明】
【００６９】
１    円筒部
２    先端部
３    後端部
５    ヒータ
６    ヒータ支持部
７    エアー供給部
７ｆ    供給口
１０    エアーヒータ
２０    位置決め機構
２１    Ｘ方向位置決め部
２３    送りネジ
２４    Ｚ軸方向の位置決め部
２５    マイクロヘッド
２６    位置決め調整ネジ
３１    ターンテーブル
３２    Ｙ方向の位置決め部
３３    位置決め調整ネジ
４３、４４、４５、４６    ワーク有無検出センサ
５０    搬送駆動ユニット
５１    下側のガイドホイール
５２    上側のガイドホイール
５５    駆動機構
５６    シャフト
５８    同期ベルト駆動部
５９    クラッチ
９１    供給リール
９３    繰り出し機構
９５    レベラー
１００    リードフレーム
１０１    リフローユニット
１０２    予熱ゾーン
１０３    フラックス塗布ユニット
１０４    ＮＧ品切断ユニット
１０５    テンションモータ
１０６    リードフレームガイドホイール
１０７    トルクリミッタ
１０８    操作ボックススタンド
１０９    可動式操作パネル
１１０    画像処理カメラユニット
１１１    リフロー部
１１２    リードフレーム供給部
１１３    搬送機構
１１４    制御機構
１２０    電流溶断部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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