(57)【要約】      （修正有）【課題】部品点数が少なく、組立性が良好で、安価な高周波機器を提供する。【解決手段】高周波機器において、箱形のカバー７の上板７ａに設けられたスリット部７ｅを境にして区分けされた回路基板１の第１の領域部Ｒ１には、デジタル回路部４が配置されると共に、回路基板１の第２の領域部Ｒ２には、アナログ回路部６が配置され、カバー７の側板７ｂに設けられた取付足部７ｄが配線パターン２の接地パターン２ｂに接続されたため、上板７ａに飛びついたデジタルノイズは、スリット部７ｅによってアナログ回路部６側への流れが防止されると共に、スリット部７ｅの両端部に回り込んだデジタルノイズは、側板７ｂを経由して接地された取付足部７ｄに流れる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が配線パターンに搭載され、デジタル回路部とアナログ回路部を有する回路基板と、前記電子部品を覆った状態で前記回路基板に取り付けられた金属板からなる箱形のカバーとを備え、前記カバーは、上板と、この上板の周辺から下方に延びる複数の側板と、この側板の下部に設けられた取付足部と、前記上板に設けられたスリット部を有し、前記カバーは、前記取付足部が前記配線パターンの接地パターンに接続されて前記回路基板に取り付けられ、前記回路基板は、前記スリット部を境にして区分けされた第１，第２の領域部を有し、前記第１の領域部には前記デジタル回路部が配置されると共に、前記第２の領域部には前記アナログ回路部が配置されたことを特徴とする高周波機器。
【請求項２】
前記接地パターンに接続される前記取付足部は、少なくとも前記取付足部の一部が前記スリット部の幅寸法の範囲内に位置するようにしたことを特徴とする請求項１記載の高周波機器。
【請求項３】
前記スリット部は、前記上板の幅方向の全体を横切って形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の高周波機器。
【請求項４】
前記カバーは、前記スリット部を形成するために、前記上板から切り曲げされた折曲片を有し、この折曲片が前記カバー内に位置したことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の高周波機器。
【請求項５】
前記回路基板の上面、下面、及び積層内のそれぞれにおいては、前記デジタル回路部の前記接地パターンと前記アナログ回路部の前記接地パターンが前記配線パターンによって直接的には非接続状態で配置され、前記デジタル回路部の前記接地パターンが前記取付足部に接続されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の高周波機器。
【請求項６】
前記回路基板は、積層基板で構成され、前記デジタル回路部を形成する前記電子部品に接続される前記配線パターンの信号パターンと前記デジタル回路部用の前記接地パターンが前記回路基板の異なる層に配置されたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の高周波機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はテレビチューナ等に使用され、デジタルノイズを効果的に逃がして、受信感度の良好な高周波機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は従来の高周波機器の分解斜視図であり、次に、従来の高周波機器の構成を図５に基づいて説明すると、回路基板５１には、アナログ回路部５２とデジタル回路部５３が設けられ、アナログ回路部５２は、シールド板５４で覆われて、デジタル回路部５３との間の電気的なシールドを行っている。
【０００３】
このような構成を有する回路基板５１は、フレーム５５に支持されると共に、フレーム５６の上下に取り付けられた金属製のカバー５６，５７によって、回路基板５１が覆われて、従来の高周波機器が形成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１４８７１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の高周波機器において、アナログ回路５２は、シールド板５４によって覆って、デジタル回路部５３との間のシールドを行うため、カバー５６，５７とは別部品であるシールド板５４を必要とし、部品点数が多くなって、組立性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は部品点数が少なく、組立性が良好で、安価な高周波機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、電子部品が配線パターンに搭載され、デジタル回路部とアナログ回路部を有する回路基板と、前記電子部品を覆った状態で前記回路基板に取り付けられた金属板からなる箱形のカバーとを備え、前記カバーは、上板と、この上板の周辺から下方に延びる複数の側板と、この側板の下部に設けられた取付足部と、前記上板に設けられたスリット部を有し、前記カバーは、前記取付足部が前記配線パターンの接地パターンに接続されて前記回路基板に取り付けられ、前記回路基板は、前記スリット部を境にして区分けされた第１，第２の領域部を有し、前記第１の領域部には前記デジタル回路部が配置されると共に、前記第２の領域部には前記アナログ回路部が配置された構成とした。
【０００８】
また、第２の解決手段として、前記接地パターンに接続される前記取付足部は、少なくとも前記取付足部の一部が前記スリット部の幅寸法の範囲内に位置するようにした構成とした。
また、第３の解決手段として、前記スリット部は、前記上板の幅方向の全体を横切って形成された構成とした。
また、第４の解決手段として、前記カバーは、前記スリット部を形成するために、前記上板から切り曲げされた折曲片を有し、この折曲片が前記カバー内に位置した構成とした。
【０００９】
また、第５の解決手段として、前記回路基板の上面、下面、及び積層内のそれぞれにおいては、前記デジタル回路部の前記接地パターンと前記アナログ回路部の前記接地パターンが前記配線パターンによって直接的には非接続状態で配置され、前記デジタル回路部の前記接地パターンが前記取付足部に接続された構成とした。
また、第６の解決手段として、前記回路基板は、積層基板で構成され、前記デジタル回路部を形成する前記電子部品に接続される前記配線パターンの信号パターンと前記デジタル回路部用の前記接地パターンが前記回路基板の異なる層に配置された構成とした。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の高周波機器において、回路基板は、箱形のカバーの上板に設けられたスリット部を境にして区分けされた第１，第２の領域部を有し、第１の領域部にはデジタル回路部が配置されると共に、第２の領域部にはアナログ回路部が配置され、カバーの側板に設けられた取付足部が接地パターンに接続したため、上板に飛びついたデジタルノイズは、スリット部によってアナログ回路部側への流れが防止されると共に、スリット部の両端部に回り込んだデジタルノイズは、側板を経由して接地された取付足部に流れるようになり、従って、従来に比して、部品点数が少なくなって、組立性が良好で、安価なものが得られる。
【００１１】
また、接地パターンに接続される取付足部は、少なくとも取付足部の一部がスリット部の幅寸法の範囲内に位置するようにしたため、スリット部の両端部と取付足部間の距離を短くできて、デジタルノイズの接地を効果的に出来て、受信感度の良好なものが得られる。
【００１２】
また、スリット部は、上板の幅方向の全体を横切って形成されたため、スリット部によって、デジタルノイズのアナログ回路部側への流れを確実に防止でき、受信感度の良好なものが得られる。
【００１３】
また、カバーは、スリット部を形成するために、上板から切り曲げされた折曲片を有し、この折曲片がカバー内に位置したため、折曲片によってカバーに対する曲げ力の補強できて、カバーの強度の強いものが得られる。
【００１４】
また、回路基板の上面、下面、及び積層内のそれぞれにおいては、デジタル回路部の接地パターンとアナログ回路部の接地パターンが配線パターンによって直接的には非接続状態で配置されたため、デジタルノイズのアナログ回路部への流れを一層防止できて、受信感度の良好なものが得られる。
【００１５】
また、回路基板は、積層基板で構成され、デジタル回路部を形成する電子部品に接続される配線パターンの信号パターンとデジタル回路部用の接地パターンが回路基板の異なる層に配置されたため、デジタルノイズの影響を少なくできて、受信感度の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の高周波機器の図面を説明すると、図１は本発明の高周波機器に係る斜視図、図２は本発明の高周波機器に係る分解斜視図、図３は図１の３−３線における断面図、図４は図１の４−４線における断面図であり、次に、本発明の高周波機器の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、多層基板からなる回路基板１は、４角近傍に設けられた第１の孔１ａと、対向する側辺の近傍で、互いに対向して配置された一対の第２の孔１ｂを有する。
【００１７】
また、回路基板１には、信号線路となる信号パターン２ａと接地線路となる接地パターン２ｂからなる配線パターン２が設けられ、例えば、信号パターン２ａは回路基板１の上面に、また、接地パターン２ｂは回路基板１の積層内に設けられて、信号パターン２ａと接地パターン２ｂは、回路基板１に対して異なる層に配置された状態となっている。
【００１８】
更に、回路基板１の第２の孔１ｂの周辺には、接地パターン２ｂに接続されたランド部２ｃが設けられると共に、回路基板１は、一対の第２の孔１ｂを結ぶ線Ｓを境にして区分けされた第１，第２の領域部Ｒ１，Ｒ２を有し、第１の領域部Ｒ１に設けられた配線パターン２には、ベースバンドＩＣや復調ＩＣ等の電子部品３が搭載されて、デジタル回路部４が形成され、また、第２の領域部Ｒ２に設けられた配線パターン２には、ＲＦ・ＩＣ等の電子部品５が搭載されて、アナログ回路部６が形成されており、そして、デジタル回路部４とアナログ回路部６の接地パターン２ｂは、互いに非接続状態で配置されている。
【００１９】
即ち、回路基板１の上面、下面、及び積層内のそれぞれにおいては、デジタル回路部４の接地パターン２ｂとアナログ回路部６の接地パターン２ｂが配線パターン２によって直接的には非接続状態で配置されたものとなっている。
【００２０】
金属板からなる箱形のカバー７は、上板７ａと、この上板７ａの周辺から下方に延びる４つの側板７ｂと、４角の位置で、側板７ｂの下部から下方に延びる第１の取付足部７ｃと、対向する一対の側板７ｂの下部から下方に延びる第２の取付足部７ｄと、上板７ａの幅方向の全体を横切って形成されたスリット部７ｅと、このスリット部７ｅを形成するために、上板７ａから切り曲げされた折曲片７ｆを有する。
【００２１】
そして、折曲片７ｆは、カバー７内に位置して、カバー７の曲げに対する強度を行う役割をなしており、また、第２の取付足部７ｄは、少なくとも第２の取付足部７ｄの一部がスリット部７ｅの幅寸法Ｈの範囲内に位置するように配置されている。
【００２２】
このような構成を有するカバー７は、デジタル回路部４とアナログ回路部６、即ち、電子部品３，５を覆った状態で、第１の取付足部７ｃが第１の孔１ａに、また、第２の取付足部７ｄが第２の孔１ｂに挿入されて、第２の取付足部７ｄがランド部２ｃに半田付けされて、カバー７が回路基板１に取り付けられると共に、第２の取付足部７ｄがデジタル回路部４の接地パターン２ｂに接続されている。
【００２３】
また、カバー７が回路基板１に取り付けられた際、回路基板１は、スリット部７ｅを境にして第１，第２の領域部Ｒ１，Ｒ２が区分けされ、第１の領域部Ｒ１にはデジタル回路部４が配置されると共に、第２の領域部Ｒ２にはアナログ回路部６が配置された状態となる。
【００２４】
そして、このような構成を有する本発明の高周波機器は、デジタル回路部４からのデジタルノイズがカバー７に飛び込んで、スリット部７ｅの両端部に回り込んだデジタルノイズは、側板７ｂを経由して接地された取付足部７ｄに流れるようになって、アナログ回路部６へのデジタルノイズの流れを阻止することが出来る。
【００２５】
なお、上記実施例では、第２の取付足部７ｄが下方に直線状に延びたもので説明したが、第２の取付足部７ｄは、側板７ｂから直角状に折り曲げられたものでも良く、また、第１の取付足部７ｃは、接地パターン２ｂに半田付けしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の高周波機器に係る斜視図。
【図２】本発明の高周波機器に係る分解斜視図。
【図３】図１の３−３線における断面図。
【図４】図１の４−４線における断面図。
【図５】従来の高周波機器の分解斜視図。
【符号の説明】
【００２７】
１：回路基板
１ａ：第１の孔
１ｂ：第２の孔
２：配線パターン
２ａ：信号パターン
２ｂ：接地パターン
２ｃ：ランド部
３：電子部品
４：デジタル回路部
５：電子部品
６：アナログ回路部
７：カバー
７ａ：上板
７ｂ：側板
７ｃ：第１の取付足部
７ｄ：第２の取付足部
７ｅ：スリット部
７ｆ：折曲片
Ｒ１：第１の領域部
Ｒ２：第２の領域部
Ｓ：線
Ｈ：幅寸法
【図１】
2006302948.tif 000003
【図２】
2006302948.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2006302948.tif 000007