(57)【要約】【課題】  表面に形成された導電層（グランド層）を、スルーホールを介さずに外部と接続することのできるフレキシブルテープを提供する。【解決手段】  フレキシブルテープは、テープ状に延びる第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の一方の面である第１の面に形成された１又は複数の信号配線層と、前記第１の絶縁層における前記第１の面と反対側の面である第２の面に形成された導電層と、前記導電層を覆う被覆絶縁層と、前記導電層の一部が前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記被覆絶縁層より張り出して形成された第１の凸部と、を備える。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状に延びる第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一方の面である第１の面に形成された１又は複数の信号配線層と、
前記第１の絶縁層における前記第１の面と反対側の面である第２の面に形成された導電層と、
前記導電層を覆う被覆絶縁層と、
前記導電層から張り出して形成された第１の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記導電層より張り出している、第１の凸部と、
を備えることを特徴とするフレキシブルテープ。
【請求項２】
前記導電層は、前記第１の面に形成された前記信号配線層を、前記第２の面から覆うように形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルテープ。
【請求項３】
前記導電層は、前記第１の絶縁層における前記第２の面を、全体的に覆うように形成されている、ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフレキシブルテープ。
【請求項４】
前記第１の凸部は、当該フレキシブルテープの幅方向に張り出すように形成されている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のフレキシブルテープ。
【請求項５】
前記第１の凸部と合致する形状で、前記第１の絶縁層から張り出して形成された第２の凸部をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のフレキシブルテープ。
【請求項６】
前記第１の凸部は、複数設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のフレキシブルテープ。
【請求項７】
前記第１の絶縁層の前記第１の面における前記信号配線層を覆う、第２の絶縁層をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のフレキシブルテープ。
【請求項８】
前記第１の凸部には、ネジ止め用の凹部が形成されている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のフレキシブルテープ。
【請求項９】
前記第１の凸部には、ネジ止め用の穴が形成されている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のフレキシブルテープ。
【請求項１０】
フレキシブルテープと、このフレキシブルテープが接続されるグランド接続部とを有する信号処理装置であって、
前記フレキシブルテープは、
テープ状に延びる絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面である第１の面に形成された１又は複数の信号配線層と、
前記絶縁層における前記第１の面と反対側の面である第２の面に形成されたグランド層と、
前記グランド層を覆う被覆絶縁層と、
前記グランド層から張り出して形成された凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記グランド層より張り出している、凸部と、
を備え、
前記凸部が、前記グランド接続部に接続されることにより、前記グランド層がグランド接続される、
ことを特徴とする信号処理装置。
【請求項１１】
前記グランド接続部は、当該信号処理装置の外装ケースに接続されており、
前記凸部は、ネジにより前記グランド接続部に接続されている、ことを特徴とする請求項１０に記載の信号処理装置。
【請求項１２】
前記凸部は、バネにより付勢された前記グランド接続部に圧接されており、前記グランド接続部と前記バネとを介して、当該情報処理装置の外装ケースに接続されている、
ことを特徴とする請求項１０に記載の信号処理装置。
【請求項１３】
前記グランド接続部は、当該信号処理装置の外装ケースに接続されており、
前記凸部は、半田により前記グランド接続部に接続されている、ことを特徴とする請求項１０に記載の信号処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルテープ及び信号処理装置に関し、特に、低コストのフレキシブルテープ、及び、そのようなフレキシブルテープを用いた信号処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のフレキシブルテープの平面図である。但し、説明の都合上、この図１においては、最表面に位置する絶縁層は、取り除いた状態を示している。
【０００３】
この図１に示すように、フレキシブルテープの表面には、導電層であるグランド層１０が全面的に形成されている。一方、フレキシブルの裏面には、導電層である信号配線層２０、２２、２４、２６が形成されている。また、この信号配線層２０、２２、２４、２６の両端は、それぞれ、外部接続端子３０、３２、３４、３６を構成している。
【０００４】
信号配線層２６の両側には、スルーホール４０が形成されており、このスルーホール４０は、信号配線層２６とグランド層１０とを貫通している。このため、グランド層１０は、このスルーホール４０を半田付け、若しくは、導電性材料を付着させることにより、信号配線層２６と電気的に接続され、この信号配線層２６の外部接続端子３６をグランドに接続することにより、グランド層１０はグランドと接続されることになっている。
【０００５】
このようにスルーホール４０を介して、グランド層１０をグランドに接続する構成は、例えば、特開２００３−１１０２０７号公報（以下、特許文献１という）にも開示されている。
【特許文献１】特開２００３−１１０２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のフレキシブルテープにおいては、グランド層１０をグランドに接続するためのスルーホール４０が必要となり、フレキシブルテープのコストが高くなるという問題があった。また、外部接続端子３６をグランド接続のために使用するので、外部接続端子数の増加を招き、その意味でもコストが高くなるという問題があった。
【０００７】
そこで本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、表面に形成された導電層（グランド層）を、スルーホールを介さずに外部と接続することのできるフレキシブルテープを提供することを目的とする。また、そのようなフレキシブルテープを有する信号処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明に係る
フレキシブルテープは、
テープ状に延びる第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の一方の面である第１の面に形成された１又は複数の信号配線層と、
前記第１の絶縁層における前記第１の面と反対側の面である第２の面に形成された導電層と、
前記導電層を覆う被覆絶縁層と、
前記導電層から張り出して形成された第１の凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記導電層より張り出している、第１の凸部と、
を備えることを特徴とする。
【０００９】
この場合、前記導電層は、前記第１の面に形成された前記信号配線層を、前記第２の面から覆うように形成してもよい。
【００１０】
また、前記導電層は、前記第１の絶縁層における前記第２の面を、全体的に覆うように形成してもよい。
【００１１】
また、前記第１の凸部は、当該フレキシブルテープの幅方向に張り出すように形成してもよい。
【００１２】
また、前記第１の凸部と合致する形状で、前記第１の絶縁層から張り出して形成された第２の凸部をさらに備えるようにしてもよい。
【００１３】
また、前記第１の凸部は、複数設けられているようにしてもよい。
【００１４】
また、前記第１の絶縁層の前記第１の面における前記信号配線層を覆う、第２の絶縁層をさらに備えるようにしてもよい。
【００１５】
また、前記第１の凸部には、ネジ止め用の凹部が形成されているようにしてもよい。
【００１６】
或いは、前記第１の凸部には、ネジ止め用の穴が形成されているようにしてもよい。
【００１７】
本発明に係る信号処理装置は、
フレキシブルテープと、このフレキシブルテープが接続されるグランド接続部とを有する信号処理装置であって、
前記フレキシブルテープは、
テープ状に延びる絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面である第１の面に形成された１又は複数の信号配線層と、
前記絶縁層における前記第１の面と反対側の面である第２の面に形成されたグランド層と、
前記グランド層を覆う被覆絶縁層と、
前記グランド層から張り出して形成された凸部であって、前記被覆絶縁層に覆われていない状態で、前記グランド層より張り出している、凸部と、
を備え、
前記凸部が、前記グランド接続部に接続されることにより、前記グランド層がグランド接続される、
ことを特徴とする。
【００１８】
この場合、前記グランド接続部は、当該信号処理装置の外装ケースに接続されており、
前記凸部は、ネジにより前記グランド接続部に接続されているようにしてもよい。
【００１９】
或いは、前記凸部は、バネにより付勢された前記グランド接続部に圧接されており、前記グランド接続部と前記バネとを介して、当該情報処理装置の外装ケースに接続されているようにしてもよい。
【００２０】
或いは、前記グランド接続部は、当該信号処理装置の外装ケースに接続されており、
前記凸部は、半田により前記グランド接続部に接続されているようにしてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
〔第１実施形態〕
本実施形態に係るフレキシブルテープは、信号配線層が設けられた面と反対側の面に設けられたグランド層に、フレキシブルテープの幅方向外側に張り出すように凸部を形成し、この凸部をネジでグランド接続部に接続することにより、グランド層をグランド接続できるようにしたものである。より詳しくを、以下に説明する。
【００２２】
図２は、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰの平面図であり、最表面に位置する絶縁層は透過した状態を示している。図３は、図２のフレキシブルテープＦＸＴＰのIII−III線断面図である。
【００２３】
これら図２及び図３に示すように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰにおいては、第１の絶縁層１００の裏面に、導電層である複数の信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６が形成されている。本実施形態においては、第１の絶縁層１００は、例えばポリイミドのフィルムにより形成されており、長くテープ状に延びる部材を構成している。また、信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６は、例えば銅箔により形成されており、いわゆる配線パターンを構成している。これら信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６は、フレキシブルテープＦＸＴＰの長さ方向に沿って、形成されている。なお、この信号配線層は、１本であってもよいし、複数本であってもよい。
【００２４】
これら信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６を共通に覆うように、第２の絶縁層１２０が形成されている。本実施形態においては、第２の絶縁層１２０は、例えばレジストを塗布することにより形成されている。
【００２５】
信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６の両端は、第２の絶縁層１２０が形成されておらず、このため、信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６が、それぞれ、剥き出しになっている。この信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６が剥き出しになった部分が、それぞれ、外部接続端子１３０、１３２、１３４、１３６を構成している。
【００２６】
第１の絶縁層１００の表面には、グランド層１４０が形成されている。本実施形態においては、このグランド層１４０は、第１の絶縁層１００の表面をベタ塗りしたように、全体的に形成されている。このグランド層１４０は、グランドに接続され、信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６で発生した電磁波の不要輻射（ＥＭＣ）を抑えるために使用される。このために、本実施形態においては、グランド層１４０は、第１の絶縁層１００の表面から、裏面に設けられた信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６を覆うように形成されている。また、本実施形態においては、グランド層１４０は、例えば銅箔により形成されている。
【００２７】
グランド層１４０の四隅には、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から幅方向に張り出すように、凸部１４２が形成されている。すなわち、グランド層１４０は、その一部がフレキシブルテープＦＸＴＰから延出して、凸部１４２を形成している。この張り出した凸部１４２の先端には、ネジ止め用の凹部１４４が形成されている。本実施形態では、この凸部１４２は、４個形成されているが、その数は任意である。すなわち、凸部１４２は、１個でもよいし、複数でもよい。
【００２８】
凸部１４２と同様の形状で、第１の絶縁層１００にも、その一部が幅方向に張り出した凸部１０２が形成されており、その先端には、ネジ止め用の凹部１０４が形成されている。すなわち、凸部１４２の形状と、凸部１０２の形状は、ほぼ合致するように形成され、これにより銅箔から形成された凸部１４２の強度補強を図っている。
【００２９】
但し、本実施形態においては、銅箔を第１の絶縁層１００に形成する際の誤差を考慮して、第１の絶縁層１００の方が、銅箔より僅かに大きくなるように設計されている。すなわち、凸部１０２の方が、凸部１４２より僅かに大きくなるように設計されている。
【００３０】
グランド層１４０の表面には、グランド層１４０を全体的に覆うように、第３の絶縁層１５０が形成されている。本実施形態においては、この第３の絶縁層１５０は、例えばレジストを塗布することにより形成されている。この第３の絶縁層１５０は、凸部１４２の表面には形成されていない。このため、凸部１４２は、第３の絶縁層１５０で覆われておらず、グランド層１４０の銅箔が剥き出しになっている。
【００３１】
次に、このフレキシブルテープＦＸＴＰにおけるグランド層１４０のグランドへの接続の仕方を説明する。図４は、図１に示したフレキシブルテープＦＸＴＰのグランド層１４０を、信号処理装置の外装ケース１６０に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、図５は、図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【００３２】
これら図４及び図５に示すように、信号処理装置の外装ケース１６０には、取り付け部１６２が接続されている。この取り付け部１６２は、外装ケース１６０に後付けにより取り付けられてもよいし、外装ケース１６０と一体に形成されていてもよい。また、これら外装ケース１６０及び取り付け部１６２は、導電性のある部材により形成されている。
【００３３】
取り付け部１６２には、基板１７０とともに、フレキシブルテープＦＸＴＰの凸部１４２がネジ１８０により、共締めされることにより、取り付けられている。具体的には、基板１７０には、ネジ穴１７２が形成されており、取り付け部１６２には、ネジ穴１６４が形成されている。このネジ穴１７２、１６４に、凸部１４２の凹部１４４と凸部１０２の凹部１０４を合わせて、ネジ１８０と取り付けナット１８２で、共締めする。ネジ１８０と取り付けナット１８２は、導電性の部材で形成されており、これにより、凸部１４２と取り付け部１６２との間の電気的な導通が確保される。すなわち、グランド層１４０が、凸部１４２とネジ１８０と取り付けナット１８２と取り付け部１６２を介して、外装ケース１６０に接続され、グランドを取ることができるになる。
【００３４】
なお、本実施形態においては、取り付けナット１８２を用いて、ネジ１８０を締め付けることとしているが、この取り付けナット１８２は省くことも可能である。また、本実施形態においては、ネジ１８０と凸部１４２との間にＯリング１９０を挿入するとともに、取り付けナット１８２と取り付け部１６２との間にＯリング１９２を挿入することとしているが、これらＯリング１９０、１９２は省くことが可能である。
【００３５】
以上のように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰによれば、フレキシブルテープＦＸＴＰに、グランド層１４０をグランドに接続するための凸部１４２を形成したので、この凸部１４２からグランド層１４０をグランド接続することができる。このため、従来のようなスルーホールを形成する必要がなくなり、フレキシブルテープＦＸＴＰの製造原価の低減を図ることができる。
【００３６】
また、信号配線層を用いることなく、グランド層１４０をグランド接続することができるので、信号配線層の数を削減すことができ、このため、外部接続端子の数も削減することができる。
【００３７】
さらに、グランド層１４０を設計当初からグランド接続する仕様にしていなくとも、信号配線層１１０、１１２、１１４、１１６からの不要輻射が問題になった時点で、グランド層１４０をグランド接続するように、簡単に設計変更することができる。このため、不要輻射対策を容易に取れるようになる。
【００３８】
〔第２実施形態〕
第２実施形態は、上述した第１実施形態を変形して、基板１７０を共締めすることなく、フレキシブルテープＦＸＴＰの凸部１４２を、取り付け部１６２に取り付けるようにしたものである。
【００３９】
図６は、第２実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰのグランド層１４０を、信号処理装置の外装ケース１６０に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図７は、図６のVII−VII線断面図である。
【００４０】
これら図６及び図７に示すように、本実施形態においては、上述した第１実施形態で共締めされた基板１７０が省かれている。このため、グランド層１４０の凸部１４２と、第１の絶縁層１００の凸部１０２とが、ネジ１８０と取り付けナット１８２とにより、取り付け部１６２に取り付けられている。したがって、グランド層１４０は、これらネジ１８０と取り付けナット１８２とを介して、外装ケース１６０にグランド接続されることとなる。
【００４１】
以上のように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰによっても、フレキシブルテープＦＸＴＰに、グランド層１４０をグランドに接続するための凸部１４２を形成したので、この凸部からグランド層１４０をグランド接続することができる。このため、従来のようなスルーホールを形成する必要がなくなり、フレキシブルテープＦＸＴＰの製造原価の低減を図ることができる。
【００４２】
〔第３実施形態〕
上述した第１実施形態及び第２実施形態では、フレキシブルテープＦＸＴＰの凸部１４２を、ネジ１８０を介してグランド接続するようにしたが、本発明の第３実施形態では、凸部１４２を、バネを介してグランド接続するようにしたものである。
【００４３】
図８は、第３実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰのグランド層１４０を、信号処理装置の外装ケース１６０に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図９は、図８のIX−IX線断面図である。
【００４４】
これら図８及び図９に示すように、グランド層１４０の凸部１４２は、取り付け板２００と取り付け部１６２との間に挟まれている。取り付け板２００は、バネ２１０を介して、外装ケース１６０に接続されている。取り付け部１６２は、上述したように、外装ケース１６０に固定されている。この結果、バネ２１０は、取り付け板２００を図の下方に付勢していることとなり、これにより、取り付け板２００を凸部１４２に圧接している。
【００４５】
取り付け板２００は導電性の部材で形成されており、バネ２１０も導電性の部材で形成されている。このため、グランド層１４０は、凸部１４２と、取り付け板２００と、バネ２１０とを介して、外装ケース１６０にグランド接続されている。
【００４６】
なお、本実施形態においては、グランド層１４０の凸部１４２にネジ止め用の凹部１４４を設ける必要はなく、同様に、第１の絶縁層１００の凸部１０２にネジ止め用の凹部１０４を設ける必要はない。但し、ネジ止めも可能なように、これら凹部１４４と凹部１０４とを形成しておいてもよい。
【００４７】
以上のように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰによっても、フレキシブルテープＦＸＴＰに、グランド層１４０をグランドに接続するための凸部１４２を形成したので、この凸部からグランド層１４０をグランド接続することができる。このため、従来のようなスルーホールを形成する必要がなくなり、フレキシブルテープＦＸＴＰの製造原価の低減を図ることができる。
【００４８】
なお、本実施形態においては、取り付け板２００と取り付け部１６２との間に、凸部１４２とともに基板１７０を挟んで、凸部１４２をグランド接続することとしたが、基板１７０は必ずしも挟む必要はない。すなわち、基板１７０を挟まずに、凸部１４２と凸部１０２だけを取り付け板２００と取り付け部１６２との間に挟むようにしてもよい。
【００４９】
〔第４実施形態〕
本発明の第４実施形態は、グランド層１４０の凸部１４２を、半田付けにより取り付け部１６２に取り付けるようにしたものである。
【００５０】
図１０は、第４実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰのグランド層１４０を、信号処理装置の外装ケース１６０に接続するやり方の一例を説明する平面図であり、上述した第１実施形態の図４に対応する図である。図１１は、図１０のXI−XI線断面図である。
【００５１】
これら図１０及び図１１に示すように、グランド層１４０の凸部１４２は、半田３００により、外装ケース１６０の取り付け部１６２に取り付けられている。すなわち、凸部１４２は、半田３００により、取り付け部１６２に半田付けされている。このため、グランド層１４０は、凸部１４２と、半田３００と、取り付け部１６２とを介して、外装ケース１６０にグランド接続されている。
【００５２】
なお、本実施形態においては、グランド層１４０の凸部１４２にネジ止め用の凹部１４４を設ける必要はなく、同様に、第１の絶縁層１００の凸部１０２にネジ止め用の凹部１０４を設ける必要はない。但し、ネジ止めも可能なように、これら凹部１４４と凹部１０４とを形成しておいてもよい。
【００５３】
以上のように、本実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰによっても、フレキシブルテープＦＸＴＰに、グランド層１４０をグランドに接続するための凸部１４２を形成したので、この凸部からグランド層１４０をグランド接続することができる。このため、従来のようなスルーホールを形成する必要がなくなり、フレキシブルテープＦＸＴＰの製造原価の低減を図ることができる。
【００５４】
〔第５実施形態〕
第５実施形態では、上述した各実施形態におけるフレキシブルテープＦＸＴＰの信号処理装置への実装例を説明する。
【００５５】
図１２は、上述した第１実施形態乃至第４実施形態におけるいずれかのフレキシブルテープＦＸＴＰを、信号処理装置に実装する例を説明する図である。この図１２の信号処理装置においては、基板１７０の表面に、ハードディスクドライブ４００が設けられており、さらに、このハードディスクドライブ４００の表面に、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）４１０が設けられている。基板１７０の裏面には、カードスロット４２０が設けられている。
【００５６】
ハードディスクドライブ４００は、フレキシブルテープＦＸＴＰ１０を介して、基板１７０に接続されている。また、ＬＣＤ４１０は、フレキシブルテープＦＸＴＰ１２を介して、基板１７０に接続されている。この第５実施形態においては、フレキシブルテープＦＸＴＰ１０、ＦＸＴＰ１２におけるグランド層１４０の凸部１４２は、ネジ又は半田により、基板１７０に設けられているグランド接続部に接続されている。
【００５７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されず種々に変形可能である。例えば、上述した各実施形態で、「表面」及び「裏面」という表現を用いたが、これは説明の都合上であり、本実施形態の「表面」が実装上の「裏面」となり、本実施形態の「裏面」が実装上の「表面」になることもある。
【００５８】
また、上述した各実施形態では、フレキシブルテープＦＸＴＰのグランド層１４０を、信号処理装置の外装ケース１６０に接続することにより、グランドを取ることとしたが、他の部材に接続することにより、グランドを取るようにしてもよい。また、上述した取り付け部１６２、取り付け板２００は、グランド接続部の一例に過ぎず、様々な部材でグランド接続部を構成することが可能である。
【００５９】
また、上述した実施形態では、ネジ１８０、バネ２１０、半田３００により、フレキシブルテープＦＸＴＰのグランド層１４０を、グランド接続部に接続することとしたが、他の手法によりグランド接続部に接続するようにしてもよい。
【００６０】
また、上述した実施形態では、導電層であるグランド層１４０は、グランドに接続される前提で説明したが、グランド以外の固定電圧に接続されることも可能である。また、導電層であるグランド層１４０を、信号配線層として用いることも可能である。
【００６１】
また、上述した各実施形態に係るフレキシブルテープＦＸＴＰは、フレキシブルテープＦＸＴＰを用いて信号を伝達する信号処理装置に対して、広く適用することができる。
【００６２】
また、上述した各実施形態では、フレキシブルテープＦＸＴＰの側面から、グランド層１４０の凸部を張り出させることとしたが、これ以外の箇所（例えば、フレキシブルテープＦＸＴＰの前端や後端など）から、グランド層の凸部を張り出して、グランド接続部に電気的に接続できるようにしてもよい。
【００６３】
また、図１３に示すように、第１の絶縁層１００の凸部１０２とグランド層１４０の凸部１４２に、凹部１０４、１４４の代わりに、ネジ止め用の穴５００を形成するようにしてもよい。この場合、ネジ１８０をネジ止め用の穴５００に挿入し、グランド接続部にネジ止めすることにより、グランド接続ができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】従来のフレキシブルテープにおいて、最表面の絶縁層を省いた状態を示す平面図である。
【図２】第１実施形態に係るフレキシブルテープにおいて、最表面の絶縁層を透過した状態を示す平面図である。
【図３】図２のIII−III線断面図である。
【図４】第１実施形態に係るフレキシブルテープのグランド接続手法を説明する平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】第２実施形態に係るフレキシブルテープのグランド接続手法を説明する平面図である。
【図７】図６のVII−VII線断面図である。
【図８】第３実施形態に係るフレキシブルテープのグランド接続手法を説明する平面図である。
【図９】図８のIX−IX線断面図である。
【図１０】第４実施形態に係るフレキシブルテープのグランド接続手法を説明する平面図である。
【図１１】図１０のXI−XI線断面図である。
【図１２】フレキシブルテープの信号処理装置への実装例を、第５実施形態として説明する図である。
【図１３】グランド層及び第１の絶縁層の凸部に、ネジ止め用の穴を形成した場合を変形例として説明する図。
【符号の説明】
【００６５】
ＦＸＴＰ  フレキシブルテープ
１００  第１の絶縁層
１０２  凸部
１１０、１１２、１１４、１１６  信号配線層
１２０  第２の絶縁層
１３０、１３２、１３４、１３６  外部接続端子
１４０  グランド層
１４２  凸部
１５０  第３の絶縁層
１６０  外装ケース
１６２  取り付け部
１７０  基板
１８０  ネジ
１８２  取り付けナット
【図１】
2006179781.tif 000003
【図２】
2006179781.tif 000004
【図３】
2006179781.tif 000005
【図４】
2006179781.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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