(57)【要約】【課題】工業的に連続生産可能であって、信頼性と寸法精度に優れた長尺の回路構成体とその製造法を提供することである。【解決手段】回路構成体１は、樹脂フィルム基材１１と、樹脂フィルム基材１１の表面の上に形成された回路パターン層１３とを備え、分離体１ａ、１ｂと折り返し回路構成体部分とを含む。分離体１ａは、一つの方向に延在する回路パターン層１３の分離部１３ａを有する。分離体１ｂは、分離部１３ａが延びる方向とほぼ同じ方向に延在する回路パターン層１３の分離部１３ｂを有する。折り返し回路構成体部分は、分離体１ａと１ｂの間に一体的に連続して形成され、分離部１３ａと１３ｂが延在する方向と交差する方向に折り返された回路パターン層１３の折り返し部１３ｄと１３ｅを有する。【選択図】        図７
2006179659.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂を含む基材と、
この基材の表面の上に形成された回路パターン層とを備えた回路構成体であって、
当該回路構成体は、
一つの方向に延在する回路パターン層部分を有する第１の回路構成体部分と、
この第１の回路構成体部分の回路パターン層部分が延びる方向とほぼ同じ方向に延在する回路パターン層部分を有する第２の回路構成体部分と、
前記第１と第２の回路構成体部分の間に一体的に連続して形成され、前記第１および第２の回路構成体部分の回路パターン層部分が延在する方向と交差する方向に折り返された回路パターン層部分を有する折り返し回路構成体部分と、
を含む、回路構成体。
【請求項２】
前記第１の回路構成体部分は、回路パターン層部分が延びる方向に沿って折り返された一方端部を有し、この一方端部に前記折り返し回路構成体部分が一体的に連続して形成されている、請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記基材はフィルムであり、前記回路パターン層は前記基材の上に接着剤を介在して固着された金属箔を含む、請求項１または請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
金属箔の表面の上に樹脂を含む基材を固着する工程と、
パターンを有するレジストインキ層をマスクとして用いて前記金属箔の少なくとも一部をエッチングすることによって、一つの方向に延在した金属箔部分を含む回路パターン層を形成して回路構成体母材を準備する工程と、
前記回路パターン層の延在する方向に沿って前記回路パターン層を分離するように一方の端縁から他方の端縁に向かって前記回路構成体母材を切断し、他方の端縁部にて前記回路パターン層が連続した回路構成体接続部分を残し、他方の端縁部以外の部分で分離された第１の分離回路構成体部分と第２の分離回路構成体部分とを形成する工程と、
前記第１および第２の分離回路構成体部分における回路パターン層部分が一つの方向に沿って連続して延在するように前記第１および第２の分離回路構成体部分を配置し、前記第１および第２の分離回路構成体部分の回路パターン層部分が延在する方向と交差する方向に前記回路構成体接続部分の少なくとも一部を折り返すことにより、折り返し回路構成体部分を形成する工程と、
を備えた、回路構成体の製造方法。
【請求項５】
樹脂を含む基材と、
この基材の表面の上に形成された回路パターン層とを備えた回路構成体であって、
当該回路構成体は、
一つの方向に延在する回路パターン層部分を有する第１の回路構成体部分と、
この第１の回路構成体部分の回路パターン層部分が延びる方向とほぼ同じ方向に延在する回路パターン層部分を有する第２の回路構成体部分と、
前記第１の回路構成体部分に一体的に連続して形成され、前記第１の回路構成体部分の一方端部が延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返された第１の折り返し回路構成体部分と、
前記第２の回路構成体部分に一体的に連続して形成され、前記第２の回路構成体部分の一方端部が延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返され、前記第１の折り返し回路構成体部分に一体的に接続された第２の折り返し回路構成体部分と、
を含む、回路構成体。
【請求項６】
樹脂を含む基材と、
この基材の表面の上に形成された回路パターン層とを備えた回路構成体であって、
当該回路構成体は、
一つの方向に延在する回路パターン層部分を有する第１の回路構成体部分と、
この第１の回路構成体部分の回路パターン層部分が延びる方向とほぼ同じ方向に延在する回路パターン層部分を有する第２の回路構成体部分と、
前記第１の回路構成体部分に一体的に接続された第１の接続部分と、
前記第１の接続部分に一体的に連続して形成され、前記第１の接続部分が延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返された第１の折り返し回路構成体部分と、
前記第１の折り返し回路構成体部分に一体的に接続された第２の接続部分と、
前記第２の接続部分に一体的に連続して形成され、前記第２の接続部分が延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返された第２の折り返し回路構成体部分と、
前記第２の折り返し回路構成体部分と前記第２の回路構成体部分の間を一体的に接続する第３の接続部分と、
を含む、回路構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一般的には回路構成体およびその製造方法に関し、特定的には電子・電気機器等に使用されるＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）等の回路構成体およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路構成体は、たとえばＩＣカード、携帯電話、携帯端末（ＰＤＡ）、携帯音源（ラジオ、携帯テープレコーダー、携帯ＣＤプレイヤー等）、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等に用いられるので、比較的小型のものが多く、近年ますます小型化、薄膜化が進んでいる。
【０００３】
回路構成体を製造する方法としては、たとえば、特開２００４−４６３６０号公報（特許文献１）に記載されているような方法が知られている。この製造方法は、次の製造工程からなる。まず、樹脂フィルムと金属箔とを貼り合せる。次に、金属箔上にレジストインキを用いてレジスト層を印刷する。その後、レジスト層が被覆されていない部分の金属箔をエッチング処理により溶解除去する。必要に応じてレジスト層を剥離除去する。
【０００４】
しかしながら、従来の回路構成体の製造方法では、長尺の回路構成体を製造するのが困難であった。すなわち、このような工程では、ＩＣカード用等の小型の回路構成体の製造は可能であるが、長尺の回路構成体の製造は困難あるいは不可能である。なぜなら、上記のレジスト層を印刷するためには、グラビア版等の版胴（グラビアロール等）を使用する必要があるが、版胴の大きさ（最大：幅１５００ｍｍ×直径３００ｍｍ程度）に制限があるからである。
【０００５】
また、長尺の回路構成体を製造するために、上記のような従来の製造方法により短冊状の回路構成体を複数製造し、半田付けや導電性ペースト等により短冊状の回路構成体を繋ぎ合わせることも考えられる。しかし、半田付けで短冊状の回路構成体を繋ぎ合わせた場合は、半田付けの際に発生する熱伝導により、基材としての樹脂フィルムが熱破損・熱収縮するため、良好な寸法精度や外観が得られないという問題がある。特に金属箔がアルミニウム箔の場合には、回路パターン層を構成する金属箔同士を良好に接着させることが可能な半田がないのが実情である。他方、導電性ペーストを用いて短冊状の回路構成体を繋ぎ合わせた場合は、接続部の接触抵抗が増加する上、導電性ペーストの経年変化や接着不良により十分な性能が得られないおそれがある。
【特許文献１】特開２００４−４６３６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、この発明の目的は、工業的に連続生産可能であって、信頼性と寸法精度に優れた長尺の回路構成体とその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に従った回路構成体は、樹脂を含む基材と、この基材の表面の上に形成された回路パターン層とを備えた回路構成体である。この回路構成体は、第１と第２の回路構成体部分と折り返し回路構成体部分とを含む。第１の回路構成体部分は、一つの方向に延在する回路パターン層部分を有する。第２の回路構成体部分は、第１の回路構成体部分の回路パターン層部分が延びる方向とほぼ同じ方向に延在する回路パターン層部分を有する。折り返し回路構成体部分は、第１と第２の回路構成体部分の間に一体的に連続して形成され、第１および第２の回路構成体部分の回路パターン層部分が延在する方向と交差する方向に折り返された回路パターン層部分を有する。
【０００８】
この発明の回路構成体では、折り返し回路構成体部分を介して、一つの方向に延材する第１と第２の回路構成体部分が一体的に連続して形成されている。このため、回路構成体部分を繋ぎ合わせた部分、すなわち回路パターン層部分を繋ぎ合わせた部分が存在しないので、回路パターン層部分を接続するために熱処理等を加えられることがない。これにより、一つの方向に延在する回路構成体において、基材上に回路パターン層を形成した状態のままで、その信頼性と寸法精度を保持することができる。
【０００９】
この発明の回路構成体においては、第１の回路構成体部分は、回路パターン層部分が延びる方向に沿って折り返された一方端部を有し、この一方端部に折り返し回路構成体部分が一体的に連続して形成されているのが好ましい。
【００１０】
また、この発明の回路構成体においては、基材はフィルムであり、回路パターン層は基材の上に接着剤を介在して固着された金属箔を含むのが好ましい。
【００１１】
この発明に従った回路構成体の製造方法は、次の工程を備える。
【００１２】
（ａ）金属箔の表面の上に樹脂を含む基材を固着する工程と。
【００１３】
（ｂ）パターンを有するレジストインキ層をマスクとして用いて金属箔の少なくとも一部をエッチングすることによって、一つの方向に延在した金属箔部分を含む回路パターン層を形成して回路構成体母材を準備する工程。
【００１４】
（ｃ）回路パターン層の延在する方向に沿って回路パターン層を分離するように一方の端縁から他方の端縁に向かって回路構成体母材を切断し、他方の端縁部にて回路パターン層が連続した回路構成体接続部分を残し、他方の端縁部以外の部分で分離された第１の分離回路構成体部分と第２の分離回路構成体部分とを形成する工程。
【００１５】
（ｄ）第１および第２の分離回路構成体部分における回路パターン層部分が一つの方向に沿って連続して延在するように第１および第２の分離回路構成体部分を配置し、第１および第２の分離回路構成体部分の回路パターン層部分が延在する方向と交差する方向に回路構成体接続部分の少なくとも一部を折り返すことにより、折り返し回路構成体部分を形成する工程。
【００１６】
この発明に従った回路構成体の製造方法は、回路パターン層が連続した回路構成体接続部分を折り返すだけで長尺の回路構成体を製造することができるので、回路構成体を工業的に連続生産可能な方法である。
【００１７】
この発明のもう一つの局面に従った回路構成体は、樹脂を含む基材と、この基材の表面の上に形成された回路パターン層とを備えた回路構成体であって、この回路構成体が、第１と第２の回路構成体部分と、第１と第２の折り返し回路構成体部分とを含む。第１の回路構成体部分は、一つの方向に延在する回路パターン層部分を有する。第２の回路構成体部分は、第１の回路構成体部分の回路パターン層部分が延びる方向とほぼ同じ方向に延在する回路パターン層部分を有する。第１の折り返し回路構成体部分は、第１の回路構成体部分に一体的に連続して形成され、第１の回路構成体部分の一方端部が延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返されている。第２の折り返し回路構成体部分は、第２の回路構成体部分に一体的に連続して形成され、第２の回路構成体部分の一方端部が延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返され、第１の折り返し回路構成体部分に一体的に接続されている。
【００１８】
この発明のさらにもう一つの局面に従った回路構成体は、樹脂を含む基材と、この基材の表面の上に形成された回路パターン層とを備えた回路構成体であって、この回路構成体が、第１と第２の回路構成体部分と、第１と第２と第３の接続部分と、第１と第２の折り返し回路構成体部分とを含む。第１の回路構成体部分は、一つの方向に延在する回路パターン層部分を有する。第２の回路構成体部分は、この第１の回路構成体部分の回路パターン層部分が延びる方向とほぼ同じ方向に延在する回路パターン層部分を有する。第１の接続部分は、第１の回路構成体部分に一体的に接続されている。第１の折り返し回路構成体部分は、第１の接続部分に一体的に連続して形成され、第１の接続部分が延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返されている。第２の接続部分は、第１の折り返し回路構成体部分に一体的に接続されている。第２の折り返し回路構成体部分は、第２の接続部分に一体的に連続して形成され、第２の接続部分が延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返されている。第３の接続部分は、第２の折り返し回路構成体部分と第２の回路構成体部分の間を一体的に接続する。
【発明の効果】
【００１９】
以上のようにこの発明によれば、信頼性と寸法精度に優れた長尺の回路構成体を工業的に連続生産可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１〜図６は、この発明の一つの実施の形態に従った長尺の回路構成体の製造工程を順に示す平面図と断面図である。図２は図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った方向からみた断面図である。
【００２１】
図１に示すように、樹脂フィルム基材１１の上に回路パターン層１３を形成することにより、回路構成体母材を準備する。回路パターン層１３は図２に示す工程で製造される。
【００２２】
図２の（Ａ）に示すように、金属箔１３０の一方面に接着剤層１２を介在させて樹脂フィルム基材１１を熱接着またはドライラミネート接着等によって金属箔１３０に固着する。このようにして、金属箔１３０と樹脂フィルム基材１１との積層体を準備する。
【００２３】
図２の（Ｂ）に示すように、電子・電気機器の回路仕様に従った所定のパターンを有するレジストインキ層１４をグラビア印刷等によって金属箔１３０の表面上に印刷する。印刷後、レジストインキ層１４の硬化処理を行う。
【００２４】
図２の（Ｃ）に示すように、レジストインキ層１４をマスクとして用いて金属箔１３０をエッチングすることにより、すなわち、レジストインキ層１４によって被覆されていない部分の金属箔１３０を溶解除去することにより、回路パターン層１３を形成する。
【００２５】
その後、図２の（Ｄ）に示すように、必要に応じてレジストインキ層１４を除去する。
【００２６】
このようにして準備された回路構成体母材において、図１にて一点鎖線で示すように切り抜き領域２０に従って、回路パターン層１３とともに樹脂フィルム基材１１を切り抜く、または打ち抜く。このとき、回路パターン層１３の一方の端縁から他方の端縁に向かって回路構成体母材を切断するが、他方の端縁部にて回路パターン層１３が連続した回路構成体接続部分を残し、他方の端縁部以外の部分で分離された第１と第２の分離回路構成体部分とを形成する。すなわち、図３に示すように、回路パターン層１３が連続した接続部（導通部）１３ｃを残し、回路パターン層１３の分離部１３ａを有する第１の分離回路構成体部分として分離体１ａと、回路パターン層１３の分離部１３ｂを有する第２の分離回路構成体部分として分離体１ｂとを形成する。
【００２７】
そして、図４に示すように、第１および第２の分離回路構成体部分における回路パターン層部分として、分離体１ａおよび１ｂにおける回路パターン層１３の分離部１３ａと１３ｂとが一つの方向に沿って連続して延在するように分離体１ａと１ｂを配置する。このとき、回路パターン層１３が連続した接続部１３ｃを垂直方向に起こすとともに、回路パターン層１３の分離部１３ａと１３ｂとが延在する方向と交差する方向に接続部１３ｃを折り曲げる。すなわち、回路パターン層１３が連続した回路構成体接続部分を折り返すことにより、折り返し回路構成体部分を形成する。これにより、図５に示すように、回路パターン層１３の分離部１３ａと１３ｂに対してほぼ垂直方向に起こされた回路パターン層１３の折り返し部１３ｄと１３ｅとが折り返し回路構成体部分に形成される。
【００２８】
その後、必要に応じて、図６に示すように、折り返し部１３ｄと１３ｅを一方側に、たとえば、一つの方向に沿って連続して延在するように配置された分離部１３ａおよび１３ｂのうち、分離部１３ｂ側に、折り重ねることにより、または折り畳むことにより、折り重ね部１３ｆを形成する。このようにして本発明の長尺の回路構成体１を作製することができる。必要に応じて、折り重ね部１３ｆを有する折り返し回路構成体部分を樹脂フィルム基材１１に固定したり、別途用意した適当な大きさの樹脂フィルム等を被覆してもよい。
【００２９】
図７は、上述のようにして製造された本発明の一つの実施の形態の長尺の回路構成体１の部分平面図（Ａ）、部分平面図（Ａ）においてＢ−Ｂ線に沿った方向からみた部分断面拡大図（Ｂ）、部分断面拡大図（Ｂ）において矢印Ｃで示す方向からみた側面図（Ｃ）である。
【００３０】
特に図７の（Ｃ）に示すように、回路パターン層１３の折り返し部１３ｄと１３ｅは、図７の（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿った方向に交差する方向、すなわち、回路パターン層１３の分離部１３ａと１３ｂとが延在する方向にほぼ直交する方向に折り返されている。また、図７の（Ｂ）に示すように、回路パターン層１３の分離部１３ｂの一方端部がＢ−Ｂ線方向に折り返されて、この一方端部に一体的に連続して折り返し部１３ｅと１３ｄが形成されている。
【００３１】
なお、上記の実施の形態では、回路パターン層１３の分離部１３ａと１３ｂを一定幅の単なる線状パターンで示しているが、各種電気素子等を接続する、または形成するために電子・電気機器の回路仕様に従った種々の形状からなる所定のパターンで形成してもよい。
【００３２】
本発明の回路構成体１において回路パターン層１３を形成するために用いられる金属箔としては、厚みが５μ以上１００μｍ以下のアルミニウム箔、銅箔等を用いることができ、特に軽量性の観点からアルミニウム箔を用いるのが好ましい。アルミニウム箔は、上記の厚みを満たせば公知の純アルミニウム箔、アルミニウム合金箔であってもよい。具体的には、純アルミニウム（ＪＩＳ（ＡＡ）１０００系、たとえば１Ｎ３０、１Ｎ７０等）、Ａｌ−Ｍｎ系（ＪＩＳ（ＡＡ）３０００系、たとえば３００３、３００４等）、Ａｌ−Ｍｇ系（ＪＩＳ（ＡＡ）５０００系）、Ａｌ−Ｆｅ系（ＪＩＳ（ＡＡ）８０００系、たとえば８０２１、８０７９等）等の箔を採用することができる。アルミニウム箔に含まれる鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ガリウム（Ｇａ）等の成分については、ＪＩＳ等で規定されている公知の含有量の範囲内であれば差し支えない。しかしながら、これらの添加元素または不可避的不純物元素は、アルミニウム箔の強度、電気抵抗を大幅に左右するので、要求性能に応じて適宜選択または制御すればよい。また、アルミニウム箔は熱処理によってもその強度、電気抵抗が変化するので、必要に応じて硬質材、半硬質材、軟質材を使い分ければよい。また、アルミニウム箔には、必要に応じて、脱脂・洗浄、アンカーコート、プライマー、表面処理等を施すこともできる。
【００３３】
本発明の回路構成体１を構成する樹脂フィルム基材１１は、ポリエチレン（高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等）、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、塩化ビニル、低収縮性ポリエチレンテレフタレートおよび低収縮性ポリエチレンナフタレート、塩化ビニリデン、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体等のフィルムから選ばれる少なくとも１種が好ましく、これらの中でも特にポリエチレンテレフタレートフィルムおよびポリエチレンナフタレートフィルムから選ばれる少なくとも１種が好ましい。樹脂フィルム基材１１の厚みは、９μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１２μｍ以上１００μｍ以下である。
【００３４】
金属箔１３０と樹脂フィルム基材１１との固着は、公知の接着方法により積層させればよく、接着剤層１２の材料として、たとえば、２液硬化型ウレタン系接着剤、ポリエーテルウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリエステルポリオール系接着剤、ポリエステルポリウレタンポリオール系接着剤等を用いたドライ・ラミネーション、共押出し、押出しコート、アンカーコート剤を用いた熱ラミネーション等による方法が採用できる。
【００３５】
なお、金属箔および樹脂フィルムは、それぞれ１枚に限定されるものではなく、それぞれ同種または異種のものを２枚以上積層することもできる。たとえば、樹脂フィルムの両面に金属箔を積層してもよい。
【００３６】
この発明の製造方法においてレジストインキ層１４を形成するために用いられるレジストインキは特に限定されないが、たとえば、分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有するアクリルモノマーとアルカリ可溶性樹脂とを主成分とする紫外線硬化型レジストインキを用いるのが好ましい。このレジストインキは、グラビア印刷が可能であり、耐酸性を有し、かつアルカリによって容易に剥離除去することが可能であるので、連続大量生産に適している。このレジストインキを用いて金属箔に所定の回路パターンでグラビア印刷を施し、紫外線を照射して硬化させた後、通常の方法に従って、たとえば塩化第２鉄水溶液等による金属箔の酸エッチング、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリによるレジストインキ層の剥離除去を行なうことによって、回路パターン層を形成することができる。なお、上記のアルカリ可溶性樹脂に代えて酸可溶性樹脂を用いた場合は、アルカリ溶液によって金属箔をエッチングし、有機酸または無機酸を用いてレジストインキ層の剥離除去を行なうこともできる。
【００３７】
グラビア印刷する際には、後でエッチングによって形成される回路パターン層の分離部１３ａと１３ｂの長手方向が揃うように、複数の分離部に相当するレジストインキ層１４を形成するためのグラビアセルを、グラビアロールの周方向または幅方向にほぼ平行に整列させて形成すればよい。もちろん、回路パターン層の接続部１３ｃに相当するレジストインキ層１４を形成する部分にもグラビアセルを形成するのはいうまでもない。
【００３８】
本発明の回路構成体１は、全長（長手方向の長さ）１６００ｍｍ以上、個々の分離体１ａまたは１ｂの長さ（長手方向の長さ）は、２００ｍｍ以上１０００ｍｍ以下であるのが好ましい。
【００３９】
図８は、この発明のもう一つの実施の形態に従った回路構成体の製造方法において準備される回路構成体母材の一例を示す平面図である。
【００４０】
図８に示すように、樹脂フィルム基材５１の上に回路パターン層５３を形成することにより、回路構成体母材を準備する。回路パターン層５３は、図２に示す工程と同様にして製造される。
【００４１】
このようにして準備された回路構成体母材において、図８にて一点鎖線で示すように切り抜き領域６０に従って、回路パターン層５３とともに樹脂フィルム基材５１を切り抜く、または打ち抜く。このとき、回路パターン層５３の一方の端縁から他方の端縁に向かって回路構成体母材を切断するが、ほぼＴ字状に切り込み、他方の端縁部にて回路パターン層５３が連続した回路構成体接続部分を残し、他方の端縁部以外の部分で分離された第１と第２の分離回路構成体部分とを形成する。すなわち、図８に示すように、回路パターン層５３が連続した接続部（導通部）５３ｃ、５３ｄ、５３ｅを残し、回路パターン層５３の分離部５３ａを有する第１の分離回路構成体部分と、回路パターン層５３の分離部５３ｂを有する第２の分離回路構成体部分とを形成する。
【００４２】
そして、図８にて二点鎖線で示す折り返し線７０で折り返すことによって、すなわち、分離部５３ａと５３ｂの表面が同じ側に位置するように折り返し線７０で山折りすることによって、第１と第２の折り返し回路構成体部分を形成する。
【００４３】
図９は、上述のようにして製造された回路構成体における回路パターン層５３のみを示す平面図である。
【００４４】
この回路構成体は、第１と第２の回路構成体部分と、第１と第２と第３の接続部分と、第１と第２の折り返し回路構成体部分とを含む。図９に示すように、第１の回路構成体部分は、一つの方向に延在する回路パターン層部分として分離部５３ａを有する。第２の回路構成体部分は、この第１の回路構成体部分の分離部５３ａが延びる方向とほぼ同じ方向に延在する回路パターン層部分として分離部５３ｂを有する。
【００４５】
第１の接続部分は、第１の回路構成体部分に一体的に接続されており、分離部５３ａに電気的に接続された回路パターン層部分として接続部５３ｃを有する。第１の折り返し回路構成体部分は、第１の接続部分に一体的に連続して形成され、たとえば、Ｌ字形状の第１の接続部分が延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返されており、接続部５３ｃに電気的に接続された回路パターン層部分として、たとえば、ほぼ三角形状の折り返し部５３ｆを有し、折り返し部５３ｆは、たとえば、Ｌ字形状の接続部５３ｃが延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返されている。
【００４６】
第２の接続部分は、第１の折り返し回路構成体部分に一体的に接続されており、折り返し部５３ｆに電気的に接続された回路パターン層部分として接続部５３ｄを有する。図９に示すように、回路パターン層部分としての接続部５３ｄは、折り返し部５３ｆにて折り返されることにより、裏側に配置されている。第２の折り返し回路構成体部分は、第２の接続部分に一体的に連続して形成され、第２の接続部分が延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返されており、接続部５３ｄに電気的に接続された回路パターン層部分として、たとえば、ほぼ三角形状の折り返し部５３ｇを有し、折り返し部５３ｇは、接続部５３ｄが延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返されている。
【００４７】
第３の接続部分は、第２の折り返し回路構成体部分と第２の回路構成体部分の間を一体的に接続しており、折り返し部５３ｇと分離部５３ｂの間を一体的に接続する回路パターン層部分として、たとえば、Ｌ字形状の接続部５３ｅを有する。
【００４８】
いいかえれば、第１の折り返し回路構成体部分は、第１の回路構成体部分の一方端部が延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返されており、分離部５３ａの一方端部としての接続部５３ｃが延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返された回路パターン層部分として折り返し部５３ｆを有する。第２の折り返し回路構成体部分は、第２の回路構成体部分に一体的に連続して形成され、第２の回路構成体部分の一方端部が延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返され、第１の折り返し回路構成体部分に一体的に接続されており、分離部５３ｂに電気的に接続され、分離部５３ｂの一方端部としての接続部５３ｅが延びる方向に対してほぼ直交する方向に延在するように折り返され、かつ、折り返し部５３ｆに電気的に接続された回路パターン層部分として折り返し部５３ｇを有する。
【００４９】
図９に示される回路パターン層５３において、接続部５３ｃの長さＬ１、接続部５３ｄの長さＬ２、接続部５３ｅの長さＬ３は、任意に設定すればよく、必要に応じて調整されるが、分離部５３ａまたは分離部５３ｂの長さに比べてかなり短く、実質的に無視できるだけの長さでもよく、実質的に０に近い長さでもよい。回路パターン層部分として分離部５３ａと、回路パターン層部分として分離部５３ｂとが接続部（導通部）５３ｃ、５３ｄ、５３ｅを介して電気的に接続されていればよい。この実施の形態でも、信頼性と寸法精度に優れた長尺の回路構成体を工業的に連続生産可能である。
【００５０】
なお、本発明の回路構成体は、電気・電子機器等のフレキシブルプリント基板として使用することができるが、必要に応じてさらにＩＣチップ、ダイオード、コンデンサ、抵抗、コイル等の電気・電子部品を実装することもできる。また、回路構成体の表面、裏側またはその両面に白色ＰＥＴ等の隠蔽シートを積層することもできる。
【実施例】
【００５１】
金属箔１３０としての厚みが３０μｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ  １Ｎ３０材）の一方面にウレタン系ドライラミネート接着剤１．５ｇ／ｍ２を塗布し、ドライラミネート法により接着剤層１２を介在させて、樹脂フィルム基材１１としての厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを貼り合せた。アルミニウム箔の他方面には、図１に示される回路パターン層１３の形状になるように、下記の組成のレジストインキをグラビア印刷し、照射線量４８０Ｗ／ｃｍのＵＶランプで１５秒間照射し、レジストインキ層を硬化させた。
【００５２】
次に、７％塩酸水溶液を用いて、レジストインキ層で被覆されていない部分のアルミニウム箔をエッチング処理にて溶解除去した。その後、温度２０℃の１％水酸化ナトリウム水溶液に１０秒間浸漬してレジストインキ層を剥離した。水洗後、温度７０℃の温風で乾燥させることにより、回路構成体母材を作製した。
【００５３】
接続部１３ｃによって連続した回路パターン層１３を備えた回路構成体母材を図３に示すような形状に切り抜き、分離体１ａと１ｂとを形成し、接続部１３ｃを図４〜図６に示すように折り曲げることによって、図７に示すような回路パターン層１３の折り重ね部１３ｆを有する回路構成体の試験片（回路パターン層の幅は１５ｍｍ）を作製した。この試験片を本発明の実施例として以下の試験例１で用いた。
【００５４】
＜レジストインキ組成＞
１）ベッカサイトＪ−８９６（大日本インキ化学工業社製ロジン−マレイン酸樹脂）：２１重量部
２）２−アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸：２５重量部
３）ユニディックＶ−５５１０（大日本インキ化学工業社製プレポリマー、モノマーの混合物）：８重量部
４）イルガキュア１８４（商品名）：３重量部
５）酢酸エチル：２８重量部
６）変性アルコール：１２重量部
７）フタロシアニンブルー：１重量部
８）シリカ：２重量部
比較試験のために、上記と同様の方法によって図３に示されるような回路構成体母材として幅１５ｍｍ×長さ１５０ｍｍの試験片を作製した。この試験片を以下の試験例２〜６で用いた。
【００５５】
（試験例１）
試験片をそのままの状態で、直流４端子法（電圧測定端子間は５０ｍｍ、ｎ＝５）にて抵抗値を測定した。また、回路パターン層と樹脂フィルム基材との積層部分の引張破断強度（チャック間距離１００ｍｍ、歪速度２００ｍｍ／ｍｉｎ）を測定した。また、外観を目視により評価した。
【００５６】
（試験例２）
試験片を長手方向中央で切断し、図１０に示すように重ね合せ、重ね合わせ部１５が導通するように半田付けで直径が約５ｍｍの半田層３０（１個所）を形成し、重ね合わせ部１５を含んだ状態で試験例１と同様の評価を行った。
【００５７】
（試験例３）
試験片を長手方向中央で切断し、上記と同じアルミニウム箔（幅１５ｍｍ×長さ２０ｍｍ）を用いて、図１１の（Ａ）と（Ｂ）に示すように重ね合わせ、重ね合わせ部１５ａと１５ｂのそれぞれが導通するように半田付けで直径が約５ｍｍの半田層３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ（片側２個所づつ計４個所）を形成し、重ね合わせ部１５ａと１５ｂを含んだ状態で試験例１と同様の評価を行った。
【００５８】
（試験例４）
図１１の（Ｃ）で示すように半田付けで直径が約５ｍｍの半田層３１、３２（片側１個所づつ計２個所）を形成した以外は、試験例３と同様に評価した。
【００５９】
（試験例５）
試験片を長手方向中央で切断し、図１２に示すように重ね合わせ、重ね合わせ部が導通するように直径が約５ｍｍの大きさでクリンピング処理（かしめ処理１個所）を行い、重ね合わせ部１５を含んだ状態で試験例１と同様の評価を行った。
【００６０】
（試験例６）
試験片を長手方向中央で切断し、図１２に示すように重ね合わせ、重ね合わせ部が導通するように導電性塗料（商品名：ドータイト）を塗布して直径が約５ｍｍの塗布層（２個所）を形成し、重ね合わせ部１５を含んだ状態で試験例１と同様の評価を行った。
【００６１】
以上の評価結果を表１に示す。
【００６２】
【表１】
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表１から、本発明の回路構成体の試験片を用いた試験例１では、電気抵抗値が低い値に維持され、引張破断強度も高い値に保持されるとともに、外観にも異常が見られなかったが、比較例としての試験例２〜４では接続部において接触抵抗が増加して電気抵抗値が高くなるだけでなく、引張破断強度も低く、基材としての樹脂フィルムであるＰＥＴフィルムが収縮し、また試験例５では重ね合わせ部において接続することができず、試験例６では接続部において接触抵抗が増加して電気抵抗値が高くなるだけでなく、引張破断強度も低くなったことがわかる。
【００６３】
以上に開示された実施の形態や実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考慮されるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態や実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正や変形を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】この発明の一つの実施の形態に従った回路構成体の製造方法において準備される回路構成体母材の一例を示す平面図である。
【図２】回路構成体における回路パターン層の形成工程を順に示し、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った方向からみた断面図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）である。
【図３】この発明の一つの実施の形態に従った回路構成体の製造方法において作製される分離体を示す平面図である。
【図４】この発明の一つの実施の形態に従った回路構成体の製造方法において接続部の折り曲げの第１工程を示す平面図である。
【図５】この発明の一つの実施の形態に従った回路構成体の製造方法において接続部の折り曲げの第２工程を示す平面図である。
【図６】この発明の一つの実施の形態に従った回路構成体の製造方法において接続部の折り曲げの第３工程を示す平面図である。
【図７】この発明の一つの実施の形態の長尺の回路構成体の部分平面図（Ａ）、部分平面図（Ａ）においてＢ−Ｂ線に沿った方向からみた部分断面拡大図（Ｂ）、部分断面拡大図（Ｂ）において矢印Ｃで示す方向からみた側面図（Ｃ）である。
【図８】この発明のもう一つの実施の形態に従った回路構成体の製造方法において準備される回路構成体母材の一例を示す平面図である。
【図９】図８に示される回路構成体母材を用いて製造された回路構成体における回路パターン層のみを示す平面図である。
【図１０】この発明の比較例として作製された試験片の重ね合わせ部の一つの接続方法を示す断面図である。
【図１１】この発明の比較例として作製された試験片の重ね合わせ部のもう一つの接続方法を示す断面図（Ａ）と平面図（Ｂ）（Ｃ）である。
【図１２】この発明の比較例として作製された試験片の重ね合わせ部の別の接続方法を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１：回路構成体、１ａ，１ｂ：分離体、１１，５１：樹脂フィルム基材、１２：接着剤層、１３，５３：回路パターン層、１３ａ，１３ｂ，５３ａ，５３ｂ：分離部、１３ｃ，５３ｃ，５３ｄ，５３ｅ：接続部、１３ｄ，１３ｅ，５３ｆ，５３ｇ：折り返し部、１３ｆ：折り重ね部、１４：レジストインキ層、２０，６０：切り抜き領域、７０：折り返し線、１３０：金属箔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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