(57)【要約】【課題】  ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなる半導体基板が樹脂により封止された半導体装置の製造時あるいは製造後に、ＩＣチップが破損してしまったり、ベース基材上に形成された配線とＩＣチップとの接続が断線してしまったりする可能性を低減し、さらには、半導体基板における機能の低下を抑制した半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】  ベース基材１１とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３からなるインレット１５と、このインレット１５を構成するアンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように配される磁性体層２０と、磁性体層２０を配したインレット１５を包み込むように設けられた第一の樹脂部材２１および第二の樹脂部材２３からなる筐体２５とを備えた非接触型ＩＣタグ１０を提供する。【選択図】        図１
2006031599.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記インレットを構成するアンテナおよびＩＣチップを覆うように配される磁性体層と、前記磁性体層を配したインレットを包み込むように設けられた樹脂からなる筐体と、を備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
ベース基材とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記インレットを構成するベース基材の他方の面を覆うように配される磁性体層と、前記磁性体層を配したインレットを包み込むように設けられた樹脂からなる筐体と、を備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記磁性体層は、結合剤と、磁性体粉末または磁性体フレークとからなる複合体であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
ベース基材の一方の面に互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップを設けてインレットを形成する工程と、前記インレットを構成するアンテナおよびＩＣチップを覆うように磁性体層を配する工程と、前記磁性体層を配したインレットの少なくとも一部を嵌め込む凹部を具備し、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を覆うための第一の樹脂部材を成型する工程と、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を前記凹部に嵌め込む工程と、前記第一の樹脂部材に嵌め込まれた前記磁性体層を配したインレット上に樹脂を供給し、該樹脂により第二の樹脂部材を成型し、該第二の樹脂部材によって前記磁性体層を配したインレットのうち前記第一の樹脂部材で覆われていない部分を覆い、第一の樹脂部材および第二の樹脂部材からなる筐体を形成して、該筐体により前記磁性体層を配したインレットを包み込む工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
ベース基材の一方の面に互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップを設けてインレットを形成する工程と、前記インレットを構成するベース基材の他方の面を覆うように磁性体層を配する工程と、前記インレットの他方の面に配された磁性体層の少なくとも一部を嵌め込む凹部を具備し、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を覆うための第一の樹脂部材を成型する工程と、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を前記凹部に嵌め込む工程と、前記第一の樹脂部材に嵌め込まれた前記磁性体層を配したインレット上に樹脂を供給し、該樹脂により第二の樹脂部材を成型し、該第二の樹脂部材によって前記磁性体層を配したインレットのうち前記第一の樹脂部材で覆われていない部分を覆い、第一の樹脂部材および第二の樹脂部材からなる筐体を形成して、該筐体により前記磁性体層を配したインレットを包み込む工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置およびその製造方法に関し、特に、ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなる半導体基板が樹脂により封止された半導体装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報管理や決済、あるいは商品などの管理、非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能な非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＤＩＦメディアが利用されている。これらのＲＦＩＤメディアは、非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であるとともに、仕様によっては、複数のＲＦＩＤメディアに対して情報の書き込みおよび読み出しを同時に行うことができるため、急速に普及しつつある。
【０００３】
図１１は、従来の非接触型ＩＣタグの一例を示す概略図であり、（ａ）は内部構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
この例の非接触型ＩＣタグ１００は、樹脂シート１０１上にアンテナ１０２が形成されるとともにＩＣチップ１０３が搭載されてなるインレット１１０と、このインレット１１０上に粘着剤１１１を介して接着されている表面シート１１２とから構成されている。
【０００４】
アンテナ１０２は、樹脂シート１０１上にコイル状に形成され、その両端が接点１０４によってＩＣチップ１０３に接続されている。また、ＩＣチップ１０３は、アンテナ１０２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものである。また、表面シート１１２は、樹脂フィルムなどからなり、インレット１１０のＩＣチップ１０３が搭載された面側に接着されることにより、ＩＣチップ１０３を保護している。
【０００５】
非接触型ＩＣタグ１００において、外部に設けられた情報書込／読出装置（図示略）に近接させると、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１０２に電流が流れ、この電流がアンテナ１０２から接点１０４を介してＩＣチップ１０３に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１０３に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１０３に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出される。
【０００６】
ここで、非接触型ＩＣタグ１００のように、ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなる半導体基板においては、ＩＣチップが搭載された面に表面シートなどの保護部材を接着しておくことにより、ＩＣチップが保護されている。
【０００７】
また、ＩＣチップが搭載された半導体基板のＩＣチップが搭載されていない面を樹脂で被覆しておき、その後、半導体基板のＩＣチップが搭載された面を樹脂で被覆し、それにより、ＩＣチップを保護する技術が考案されている（例えば、特許文献１参照。）。この技術においては、まず、ＩＣチップが搭載された半導体基板のＩＣチップが搭載されていない面を樹脂で被覆し、その後、この半導体基板上に金型を設置し、この金型内に樹脂を注入して半導体基板のＩＣチップが搭載された面を樹脂により被覆する。これにより、ＩＣチップが搭載された半導体基板が樹脂によって封止されることになり、半導体基板上に表面シートなどの保護部材が接着されたものと比べて、ＩＣチップに対する保護強化を図ることができる。
【０００８】
また、ベース基材にアンテナが巻かれるとともにＩＣチップが搭載された基板を金型内に固定し、この金型内に樹脂を注入することにより、ベース基材にアンテナが巻かれるとともにＩＣチップが搭載された基板が樹脂により封止されたＲＦＩＤ用タグを製造する技術が考案されている（例えば、特許文献２参照。）。この技術においても、半導体基板上に表面シートなどの保護部材が接着されたものと比べて、ＩＣチップに対する保護強化を図ることができる。
【０００９】
しかしながら、上述したように、ベース基材にＩＣチップが搭載された半導体基板上に樹脂を供給し、その樹脂によって半導体基板を封止することによりＩＣチップを保護するものにおいては、半導体基板上に樹脂が供給された際に、樹脂の供給による圧力や熱によってＩＣチップが破損してしまったり、ベース基材上に形成された配線とＩＣチップとの接続が断線してしまったりするおそれがある。
【００１０】
また、ベース基材上にＩＣチップが搭載されている半導体基板が樹脂により封止された半導体装置においては、製造後、周囲の環境の変化、特に、周囲温度の上昇によって樹脂が膨張し、膨張した樹脂によってＩＣチップに圧が加わり、ＩＣチップが破損してしまったり、ベース基材上に形成された配線とＩＣチップとの接続が断線してしまったりするおそれがある。
【００１１】
また、特許文献１または２では、非接触型ＩＣタグを取り付ける物品の種類については検討されてない。非接触型ＩＣタグが作動するためには、情報書込／読出装置から発信された電磁波が非接触型ＩＣタグのアンテナに十分に取り込まれて、ＩＣチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならないが、非接触型ＩＣタグを金属製物品の表面に取り付けた場合、金属製物品の表面では磁束が金属製物品の表面に平行になる。このため、非接触型ＩＣタグのアンテナを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下するため、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。
【特許文献１】特開２００３−６８７７５号公報
【特許文献２】特開２００２−２９８１１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、ベース基材上にＩＣチップが搭載されてなる半導体基板が樹脂により封止された半導体装置の製造時あるいは製造後に、ＩＣチップが破損してしまったり、ベース基材上に形成された配線とＩＣチップとの接続が断線してしまったりする可能性を低減し、さらには、半導体基板における機能の低下を抑制した半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記課題を解決するために、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記インレットを構成するアンテナおよびＩＣチップを覆うように配される磁性体層と、前記磁性体層を配したインレットを包み込むように設けられた樹脂からなる筐体と、を備えた半導体装置を提供する。
【００１４】
かかる構成によれば、外部からの衝撃を磁性体層により吸収することができる上に、外部からの衝撃によりインレットを構成するアンテナやＩＣチップが振動するのを防止することができるので、アンテナおよびＩＣチップが破壊されることを効果的に防止することができる。また、磁性体層を配したインレットを包み込むように樹脂からなる筐体が設けられ、ベース基材のアンテナおよびＩＣチップが設けられている面を覆うように磁性体層が設けられているから、本発明の半導体装置を曲げた場合には、磁性体層を配したインレット全体に均一に力が加わるので、本発明の半導体装置は可撓性を有するものとなる。さらに、アンテナおよびＩＣチップを覆うように設けられた磁性体層が磁性体として機能するので、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナにＩＣチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。また、樹脂の供給によってＩＣチップに直接加わる圧力を磁性体層で吸収することができるので、ＩＣチップが破損したり、ベース基材上に設けられたアンテナとＩＣチップが接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。
【００１５】
本発明は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記インレットを構成するベース基材の他方の面を覆うように配される磁性体層と、前記磁性体層を配したインレットを包み込むように設けられた樹脂からなる筐体と、を備えた半導体装置を提供する。
【００１６】
かかる構成によれば、外部からの衝撃を磁性体層により吸収することができる上に、外部からの衝撃によりインレットを構成するアンテナやＩＣチップが振動するのを防止することができるので、アンテナおよびＩＣチップが破壊されることを効果的に防止することができる。また、磁性体層を配したインレットを包み込むように樹脂からなる筐体が設けられ、ベース基材のアンテナおよびＩＣチップが設けられている面とは反対の面を覆うように磁性体層が設けられ、アンテナやＩＣチップで形成される間隙が第二の樹脂部材で埋められているから、本発明の半導体装置を曲げた場合には、磁性体層を配したインレット全体に均一に力が加わるので、本発明の半導体装置は可撓性を有するものとなる。さらに、ベース基材のアンテナおよびＩＣチップが設けられている面とは反対の面を覆うように設けられた磁性体層が磁性体として機能するので、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナにＩＣチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。
【００１７】
上記構成の半導体装置において、前記磁性体層は、結合剤と、磁性体粉末または磁性体フレークとからなる複合体であることが好ましい。
【００１８】
かかる構成によれば、磁性体層をなす複合体によって、アンテナやＩＣチップを損傷することなく、かつ、アンテナやＩＣチップで形成される間隙を効率よく、容易に埋めることができる。
【００１９】
本発明は、ベース基材の一方の面に互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップを設けてインレットを形成する工程と、前記インレットを構成するアンテナおよびＩＣチップを覆うように磁性体層を配する工程と、前記磁性体層を配したインレットの少なくとも一部を嵌め込む凹部を具備し、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を覆うための第一の樹脂部材を成型する工程と、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を前記凹部に嵌め込む工程と、前記第一の樹脂部材に嵌め込まれた前記磁性体層を配したインレット上に樹脂を供給し、該樹脂により第二の樹脂部材を成型し、該第二の樹脂部材によって前記磁性体層を配したインレットのうち前記第一の樹脂部材で覆われていない部分を覆い、第一の樹脂部材および第二の樹脂部材からなる筐体を形成して、該筐体により前記磁性体層を配したインレットを包み込む工程を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【００２０】
かかる構成によれば、第一の樹脂部材に設けられた凹部に、磁性体層の少なくとも一部を収容するように、磁性体層が配されたインレットを収容した後、第一の樹脂部材で覆われていない部分を覆うように、インレットのうちアンテナおよびＩＣチップが設けられていない面側から樹脂を供給するから、樹脂の供給によってＩＣチップに直接加わる圧力が低減するので、ＩＣチップが破損したり、ベース基材上に設けられたアンテナとＩＣチップが接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。また、樹脂の供給によってＩＣチップに直接加わる圧力を磁性体層で吸収することができるので、ＩＣチップが破損したり、ベース基材上に設けられたアンテナとＩＣチップが接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。
【００２１】
本発明は、ベース基材の一方の面に互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップを設けてインレットを形成する工程と、前記インレットを構成するベース基材の他方の面を覆うように磁性体層を配する工程と、前記インレットの他方の面に配された磁性体層の少なくとも一部を嵌め込む凹部を具備し、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を覆うための第一の樹脂部材を成型する工程と、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を前記凹部に嵌め込む工程と、前記第一の樹脂部材に嵌め込まれた前記磁性体層を配したインレット上に樹脂を供給し、該樹脂により第二の樹脂部材を成型し、該第二の樹脂部材によって前記磁性体層を配したインレットのうち前記第一の樹脂部材で覆われていない部分を覆い、第一の樹脂部材および第二の樹脂部材からなる筐体を形成して、該筐体により前記磁性体層を配したインレットを包み込む工程を有する半導体装置の製造方法を提供する。
【００２２】
かかる構成によれば、第一の樹脂部材に設けられた凹部に、磁性体層の少なくとも一部を収容するように、磁性体層が配されたインレットを収容した後、第一の樹脂部材で覆われていない部分を覆うように、インレットのうちアンテナおよびＩＣチップが搭載されている面側から樹脂を供給し、磁性体層が衝撃吸収材として機能し、樹脂の供給によってＩＣチップに直接加わる圧力を磁性体層で分散することができるので、ＩＣチップが破損したり、ベース基材上に設けられたアンテナとＩＣチップが接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の半導体装置は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記インレットを構成するアンテナおよびＩＣチップを覆うように配される磁性体層と、前記磁性体層を配したインレットを包み込むように設けられた樹脂からなる筐体と、を備えているから、外部からの衝撃を磁性体層により吸収することができる上に、外部からの衝撃によりインレットを構成するアンテナやＩＣチップが振動するのを防止することができるので、アンテナおよびＩＣチップが破壊されることを効果的に防止することができる。また、磁性体層を配したインレットを包み込むように樹脂からなる筐体が設けられ、ベース基材のアンテナおよびＩＣチップが設けられている面を覆うように磁性体層が設けられているから、本発明の半導体装置を曲げた場合には、磁性体層を配したインレット全体に均一に力が加わるので、本発明の半導体装置は可撓性を有するものとなる。また、アンテナおよびＩＣチップを覆うように設けられた磁性体層が磁性体として機能するので、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナにＩＣチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。また、樹脂の供給によってＩＣチップに直接加わる圧力を磁性体層で吸収することができるので、ＩＣチップが破損したり、ベース基材上に設けられたアンテナとＩＣチップが接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。さらに、アンテナとＩＣチップの接合部は衝撃や圧力に対する耐久性が弱いため、磁性体層をＩＣチップとアンテナを覆うように設けることにより、より耐久性が増す。
【００２４】
本発明の半導体装置は、ベース基材とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップからなるインレットと、前記インレットを構成するベース基材の他方の面を覆うように配される磁性体層と、前記磁性体層を配したインレットを包み込むように設けられた樹脂からなる筐体と、を備えているから、外部からの衝撃を磁性体層により吸収することができる上に、外部からの衝撃によりインレットを構成するアンテナやＩＣチップが振動するのを防止することができるので、アンテナおよびＩＣチップが破壊されることを効果的に防止することができる。また、磁性体層を配したインレットを包み込むように樹脂からなる筐体が設けられ、ベース基材のアンテナおよびＩＣチップが設けられている面とは反対の面を覆うように磁性体層が設けられ、アンテナやＩＣチップで形成される間隙が第二の樹脂部材で埋められているから、本発明の半導体装置を曲げた場合には、磁性体層を配したインレット全体に均一に力が加わるので、本発明の半導体装置は可撓性を有するものとなる。さらに、ベース基材のアンテナおよびＩＣチップが設けられている面とは反対の面を覆うように設けられた磁性体層が磁性体として機能するので、磁束が磁性体層を通ってアンテナに捕捉されるため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナにＩＣチップを作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。
【００２５】
本発明の半導体装置の製造方法は、ベース基材の一方の面に互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップを設けてインレットを形成する工程と、前記インレットを構成するアンテナおよびＩＣチップを覆うように磁性体層を配する工程と、前記磁性体層を配したインレットの少なくとも一部を嵌め込む凹部を具備し、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を覆うための第一の樹脂部材を成型する工程と、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を前記凹部に嵌め込む工程と、前記第一の樹脂部材に嵌め込まれた前記磁性体層を配したインレット上に樹脂を供給し、該樹脂により第二の樹脂部材を成型し、該第二の樹脂部材によって前記磁性体層を配したインレットのうち前記第一の樹脂部材で覆われていない部分を覆い、第一の樹脂部材および第二の樹脂部材からなる筐体を形成して、該筐体により前記磁性体層を配したインレットを包み込む工程を有するから、第一の樹脂部材に設けられた凹部に、磁性体層の少なくとも一部を収容するように、磁性体層が配されたインレットを収容した後、第一の樹脂部材で覆われていない部分を覆うように、インレットのうちアンテナおよびＩＣチップが設けられていない面側から樹脂を供給するから、樹脂の供給によってＩＣチップに直接加わる圧力が低減するので、ＩＣチップが破損したり、ベース基材上に設けられたアンテナとＩＣチップが接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。また、樹脂の供給によってＩＣチップに直接加わる圧力を磁性体層で吸収することができるので、ＩＣチップが破損したり、ベース基材上に設けられたアンテナとＩＣチップが接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。
【００２６】
本発明の半導体装置の製造方法は、ベース基材の一方の面に互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップを設けてインレットを形成する工程と、前記インレットを構成するベース基材の他方の面を覆うように磁性体層を配する工程と、前記インレットの他方の面に配された磁性体層の少なくとも一部を嵌め込む凹部を具備し、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を覆うための第一の樹脂部材を成型する工程と、前記磁性体層を配したインレットのうち、少なくとも磁性体層の一部を前記凹部に嵌め込む工程と、前記第一の樹脂部材に嵌め込まれた前記磁性体層を配したインレット上に樹脂を供給し、該樹脂により第二の樹脂部材を成型し、該第二の樹脂部材によって前記磁性体層を配したインレットのうち前記第一の樹脂部材で覆われていない部分を覆い、第一の樹脂部材および第二の樹脂部材からなる筐体を形成して、該筐体により前記磁性体層を配したインレットを包み込む工程を有するから、第一の樹脂部材に設けられた凹部に、磁性体層の少なくとも一部を収容するように、磁性体層が配されたインレットを収容した後、第一の樹脂部材で覆われていない部分を覆うように、インレットのうちアンテナおよびＩＣチップが搭載されている面側から樹脂を供給し、磁性体層が衝撃吸収材として機能し、樹脂の供給によってＩＣチップに直接加わる圧力を磁性体層で分散することができるので、ＩＣチップが破損したり、ベース基材上に設けられたアンテナとＩＣチップが接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を実施した
について、図面を参照して説明する。
【００２８】
（第一の実施形態）
図１は、本発明に係る半導体装置の第一の実施形態として、非接触型ＩＣタグを示す概略図であり、（ａ）は内部構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００２９】
図１中、符号１０は非接触型ＩＣタグ、１１はベース基材、１２はアンテナ、１３はＩＣチップ、１４は接点、１５はインレット、２０は磁性体層、２１は第一の樹脂部材、２２は凹部、２３は第二の樹脂部材、２５は筐体をそれぞれ示している。
【００３０】
この非接触型ＩＣタグ１０は、ベース基材１１とその一方の面に設けられ互いに電気的に接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３からなるインレット１５と、このインレット１５を構成するアンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように配される磁性体層２０と、磁性体層２０を配したインレット１５を包み込むように設けられた第一の樹脂部材２１および第二の樹脂部材２３からなる筐体２５とから概略構成されている。
【００３１】
非接触型ＩＣタグ１０では、アンテナ１２が、ベース基材１１の一方の面にコイル状に形成され、その両端が接点１４によってＩＣチップ１３に電気的に接続されている。
また、磁性体層２０は、ベース基材１１の一方の面に設けられたアンテナ１２およびＩＣチップ１３、並びに、ベース基材１１の一方の面の全域を覆うように配されている。なお、磁性体層２０は、少なくともアンテナ１２またはＩＣチップ１３の厚さを僅かに上回る程度に設けられていればよい。
【００３２】
第一の樹脂部材２１は、磁性体層２０を配したインレット１５の少なくとも一部、すなわち、インレット１５を構成するアンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆う磁性体層２０の少なくとも一部を収容するために十分な大きさの凹部２２を有している。そして、磁性体層２０のベース基材１１と接している面とは反対の面２０ａが凹部２２の底面２２ａと接し、かつ、磁性体層２０の側面２０ｂの少なくとも一部が凹部２２の内側面２２ｂと接するように、磁性体層２０の少なくとも一部が凹部２２に収容されて、磁性体層２０の少なくとも一部が第一の樹脂部材２１で覆われている。また、第二の樹脂部材２３は、第一の樹脂部材２１と対向し、かつ、第一の樹脂部材２１と連続するように配され、磁性体層２０を配したインレット１５のうち、第一の樹脂部材２１で覆われていない部分を覆っている。これにより、磁性体層２０を配したインレット１５が第一の樹脂部材２１および第二の樹脂部材２３からなる筐体２５によって封止された構造となっている。
【００３３】
ベース基材１１としては、少なくともアンテナ１２およびＩＣチップ１３が設けられる面が電気絶縁性の材料からなるものが用いられる。このようなベース基材１１としては、例えば、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維またはポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体系樹脂基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリル−ブタジエンスチレン共重合体系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いることができる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）またはポリイミドからなるフィルムまたはシートが好適に用いられる。
【００３４】
アンテナ１２は、導電性ペーストからなる導電性の膜、導電性の箔などからなる導電体である。
アンテナ１２を形成する導電体をなす導電性ペーストとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム、ロジウムなどの粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子を樹脂組成物に配合したものが挙げられる。この導電性ペーストをなす樹脂組成物としては、熱硬化型樹脂組成物、光硬化型樹脂組成物、浸透乾燥型樹脂組成物、溶剤揮発型樹脂組成物が挙げられる。
【００３５】
上記の樹脂組成物として熱硬化型樹脂組成物を用いた場合、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度で塗膜を得ることができ、得られた塗膜の電気の流れる経路は導電微粒子の接触によるものであり、１０-5Ω・ｃｍオーダーの抵抗値が得られる。
また、上記の樹脂組成物として光硬化型樹脂組成物を用いた場合、導電性ペーストの硬化時間を短縮して、製造効率を向上させることができる。
【００３６】
上記のような導電性微粒子を樹脂組成物に配合した導電性ペーストとしては、具体的には、導電微粒子を６０質量％以上含有し、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物とし、ポリエステル系樹脂を１０質量％以上含有するもの、すなわち溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（但し熱可塑性樹脂を５０質量％以上含有するもの）のものや、導電性微粒子を５０質量％以上含有し、架橋性樹脂（エポキシ樹脂のフェノール硬化系、あるいはエポキシ樹脂のスルホニウム塩硬化系など）のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂とのブレンド樹脂組成物としたもの、すなわち架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３７】
また、非接触型ＩＣタグ１０において耐折り曲げ性がさらに要求される場合には、導電性ペーストに可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与剤としては、例えば、ポリエステル系可撓性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合成ゴム系可撓性付与剤などが挙げられる。本発明の半導体装置においては、これらの可撓性付与剤が単独で、あるいは２種以上が組み合わせられて用いられる。
【００３８】
アンテナ１２を形成する導電体をなす導電性の箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔などが挙げられる。
【００３９】
ＩＣチップ１３としては、特に限定されず、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＤＩＦメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００４０】
磁性体層２０は、結合剤と、磁性材料からなる粉末（以下、「磁性体粉末」とも言う。）または磁性材料からなるフレーク（以下、「磁性体フレーク」とも言う。）とからなる複合体である。
この複合体においては、磁性体粉末または磁性体フレークが結合剤にほぼ均一に分散しており、磁性体層２０は、その全域に渡って均一に磁性体として機能する。また、磁性体層２０は、以下に示すような弾性を有する結合剤を含むから、弾性体としても機能する。
【００４１】
磁性体粉末としては、カーボニル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などが挙げられる。
磁性体フレークとしては、カーボニル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などをボールミルなどで微細化して微粉末とした後、この微粉末を機械的に扁平化して得られたフレークや、鉄系またはコバルト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークなどが挙げられる。
【００４２】
結合剤としては、弾性を有する材料が用いられ、このような材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹脂などが挙げられる。
上記の熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル−塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニル共重合体、メタクリル酸エステル−エチレン共重合体、ポリ弗化ビニル、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。
【００４３】
上記の熱硬化性樹脂または反応型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミン樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂などが挙げられる。
【００４４】
第一の樹脂部材２１および第二の樹脂部材２３をなす材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリスチロール、ポリビニルアルコール、塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂が挙げられる。
【００４５】
なお、この実施形態では、アンテナ１２をベース基材１１の一方の面にコイル状に形成したインレット１５を例示したが、本発明の半導体装置はこれに限定されない。本発明の半導体装置にあっては、インレットを構成するアンテナがベース基材上にポール状、ループ状に形成されていてもよい。
【００４６】
また、この実施形態では、磁性体層２０が、ベース基材１１の一方の面に設けられたアンテナ１２およびＩＣチップ１３、並びに、ベース基材１１の一方の面の全域を覆うように配されている例を示したが、本発明の半導体装置はこれに限定されない。本発明の半導体装置にあっては、少なくともベース基材の一方の面に設けられたアンテナおよびＩＣチップが覆われるように磁性体層が配されていればよい。
【００４７】
また、この実施形態では、磁性体層２０のベース基材１１と接している面とは反対の面２０ａおよび側面２０ｂの一部が第一の樹脂部材２１で覆われている例を示したが、本発明の半導体装置はこれに限定されない。本発明の半導体装置にあっては、第一の樹脂部材によって、磁性体層の側面の全部、あるいは、磁性体層の側面の全部およびベース基材の側面の一部または全部を覆っていてもよい。
【００４８】
この実施形態の非接触型ＩＣタグ１０では、インレット１５を構成するアンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆い、ベース基材１１のアンテナ１２およびＩＣチップ１３が設けられている面の全域を覆うように磁性体層２０が設けられ、アンテナ１２やＩＣチップ１３で形成される間隙が磁性体層２０で埋められ、磁性体層２０が結合剤と、磁性体粉末または磁性体フレークとからなる複合体であり、弾性体として機能するから、外部からの衝撃を磁性体層２０により吸収することができる上に、外部からの衝撃によりアンテナ１２やＩＣチップ１３が振動するのを防止することができるので、アンテナ１２およびＩＣチップ１３が破壊されることを効果的に防止することができる。
【００４９】
また、非接触型ＩＣタグ１０では、磁性体層２０を配したインレット１５を包み込むように樹脂からなる筐体２５が設けられ、ベース基材１１のアンテナ１２およびＩＣチップ１３が設けられている面の全域を覆うように軟質磁性材料からなる磁性体層２０が設けられ、アンテナ１２やＩＣチップ１３で形成される間隙が磁性体層２０で埋められているから、非接触型ＩＣタグ１０を曲げた場合には、磁性体層２０を配したインレット１５全体に均一に力が加わるので、非接触型ＩＣタグ１０は可撓性を有するものとすることができる。
【００５０】
さらに、非接触型ＩＣタグ１０では、アンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように設けられた磁性体層２０が磁性体としても機能するので、磁束が磁性体層２０を通ってアンテナ１２に捕捉されるため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ１２にＩＣチップ１３を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。しかも、磁性体層２０は、アンテナ１２またはＩＣチップ１３の厚みを僅かに上回る程度に設けられていればよいから、磁性体層２０とアンテナ１２およびＩＣチップ１３を合わせた厚みを薄くすることができるので、従来の非接触型ＩＣタグよりも厚みを薄くすることができる。
【００５１】
次に、図２〜図５を参照して、本発明に係る半導体装置の製造方法の第一の実施形態として、上記の非接触型ＩＣタグ１０の製造方法を説明する。
この実施形態では、まず、ベース基材１１の一方の面１１ａに、スクリーン印刷により導電性ペーストを所定のパターンに印刷した後、導電性ペーストを乾燥するか、あるいは、導電性の箔を貼り付けた後、エッチングすることにより、図２（ａ）に示すような所定のパターンをなすアンテナ１２を形成する。
【００５２】
アンテナ１２を、ベース基材１１の一方の面１１ａに導電性の箔を貼り付けた後、エッチングにより形成する場合には、まず、ベース基材１１の一方の面１１ａの全面に導電性の箔を貼り付ける。次いで、この導電性の箔に耐エッチング塗料をシルクスクリーン法により、所定のパターンに印刷する。通常、アンテナ１２は、コイル状、ポール状、ループ状に形成されるため、耐エッチング塗料を、コイル状、ポール状、ループ状に印刷する。この耐エッチング塗料を乾燥、固化させた後、エッチング液に浸して、導電性の箔のうち、耐エッチング塗料が塗布されていない部分を溶解除去し、耐エッチング塗料が塗布されている部分をベース基材１１の一方の面１１ａに残存させることにより、アンテナ１２を形成する。
【００５３】
次いで、アンテナ１２に設けられた接点に、ＩＣチップ１３に設けられた接点が重なるように、導電性の接着剤を介して、ＩＣチップ１３をベース基材１１の一方の面１１ａの所定の位置に載置し、ＩＣチップ１３に所定の圧力をかけることによってＩＣチップ１３をベース基材１１に接着し、アンテナ１２に設けられた接点とＩＣチップ１３に設けられた接点を介して、アンテナ１２とＩＣチップ１３を互いに電気的に接合することにより、図２（ｂ）に示すようなインレット１５を形成する。
【００５４】
次いで、スクリーン印刷法などにより、磁性体粉末または磁性体フレークと、結合剤とを含む磁性塗料を、ベース基材１１の一方の面に設けられたアンテナ１２およびＩＣチップ１３、並びに、ベース基材１１の一方の面の全域を覆うように塗布する。磁性塗料を塗布した後、室温で放置するか、または所定の温度で、所定の時間、磁性塗料を加熱して、乾燥、固化することによって、図２（ｃ）に示すように、ベース基材１１の一方の面に設けられたアンテナ１２およびＩＣチップ１３、並びに、ベース基材１１の一方の面の全域を覆う磁性体層２０を形成する。
【００５５】
上記の磁性塗料としては、少なくとも磁性体粉末または磁性体フレークと、結合剤とを有機溶媒に分散してなる液状体が用いられる。
【００５６】
次いで、図３（ａ）に示すように、第一の樹脂部材を成型するために、凹部３１ａが設けられた第一の金型３１と、凸部３２ａおよび樹脂の供給口３２ｂが設けられた第二の金型３２とを、凹部３１ａと凸部３２ａとが対向するように型閉じる。これにより、第一の金型３１および第二の金型３２によって空間３３が形成される。
【００５７】
なお、第一の金型３１に設けられた凹部３１ａは、第一の樹脂部材の厚みと同一の深さをなし、かつ、第一の樹脂部材の外形形状と同一の形状をなしている。
また、第二の金型３２に設けられた凸部３２ａは、第一の樹脂部材に形成される凹部の深さと同一の高さをなし、かつ、凹部の形状と同一の外形形状をなしている。
さらに、第二の金型３２に設けられた供給口３２ｂは、第二の金型３２の凸部３２ａが設けられている面とは反対の面、すなわち、第二の金型３２の外面から凸部３２ａに渡って第二の金型３２を貫通し、第一の金型３１に設けられた凹部３１ａに対向する位置に設けられている。
【００５８】
次いで、この状態において、第二の金型３２に設けられた供給口３２ｂから、第一の樹脂部材を成型するため樹脂を供給して、第一の金型３１と第二の金型３２とによって形成された空間３３に樹脂を充填し、図３（ｂ）に示すように、凹部２２を有する第一の樹脂部材２１を成型する。
【００５９】
なお、供給口３２ｂから空間３３に樹脂を供給する方法は、射出による方法でも注入による方法でもよいが、射出による方法の方が生産効率を向上させることができるので望ましい。
【００６０】
次いで、第一の金型３１から第二の金型３２を取り外した後、図４（ａ）に示すように、第一の金型３１の凹部３１ａ内に成型され第一の樹脂部材２１における第二の金型３２の凸部３２ａによって形成された凹部２２に、磁性体層２０のベース基材１１と接している面とは反対の面２０ａが凹部２２の底面２２ａと接し、磁性体層２０の側面２０ｂの少なくとも一部が凹部２２の内側面２２ｂと接し、かつ、磁性体層２０の少なくとも一部を収容するように、磁性体層２０が配されたインレット１５を収容する。
【００６１】
この際、第一の樹脂部材２１に形成された凹部２２は、インレット１５の一方の面１１ａに配された磁性体層２０の厚みと同等の深さをなし、かつ、磁性体層２０の外形形状と同等の形状をなすように形成されている。すなわち、第二の金型３２に設けられた凸部３２ａは、磁性体層２０の厚みと同等の高さをなし、かつ、磁性体層２０の外形形状と同等の外形形状をなしている。
【００６２】
次いで、図４（ｂ）に示すように、第一の樹脂部材２１の凹部２２に収容された磁性体層２０を配したインレット１５のうち、第一の樹脂部材２１で覆われていない部分を覆う第二の樹脂部材を成型するために、凹部３４ａおよび樹脂の供給口３４ｂが設けられた第三の金型３４と、第一の金型３１とを、第一の樹脂部材２１の凹部２２に収容された磁性体層２０を配したインレット１５が凹部３４ａ内に入り込むように型閉じする。これにより、インレット１５、第一の樹脂部材２１および第三の金型３４によって空間３５が形成される。
【００６３】
なお、第三の金型３４に設けられた凹部３４ａは、第二の樹脂部材の厚みと同一の深さをなし、かつ、第二の樹脂部材の外形形状と同一の形状をなしている。
また、第三の金型３４に設けられた供給口３４ｂは、第三の金型３４の凹部３４ａが設けられている面とは反対の面、すなわち、第三の金型３４の外面から凹部３４ａに渡って第三の金型３４を貫通し、第一の金型３１と第三の金型３４を合わせて型閉じした際に第一の金型３１に設けられた凹部３１ａに対向する位置に設けられている。
【００６４】
次いで、この状態において、第三の金型３４に設けられた供給口３４ｂから、第一の樹脂部材２１を成型した樹脂と同一の樹脂を供給して、インレット１５、第一の樹脂部材２１および第三の金型３４によって形成された空間３５に樹脂を充填し、図５（ａ）に示すように、第二の樹脂部材２３を成型するとともに、第一の樹脂部材２１と第二の樹脂部材２３を一体化して筐体２５を形成し、この筐体２５によって磁性体層２０を配したインレット１５を封止する。
【００６５】
なお、供給口３４ｂから空間３５に樹脂を供給する方法は、射出による方法でも注入による方法でもよいが、射出による方法の方が生産効率を向上させることができるので望ましい。
【００６６】
その後、第一の金型３１および第三の金型３４を取り外し、図５（ｂ）に示すような非接触型ＩＣタグ１０を得る。
【００６７】
この実施形態では、第一の樹脂部材２１に設けられた凹部２２に、磁性体層２０の少なくとも一部を収容するように、磁性体層２０が配されたインレット１５を収容した後、第一の樹脂部材２１で覆われていない部分を覆うように、インレット１５のうちアンテナ１２およびＩＣチップ１３が搭載されていない面側から樹脂を供給するから、樹脂の供給によってＩＣチップ１３に直接加わる圧力が低減するので、ＩＣチップ１３が破損したり、ベース基材１１上に設けられたアンテナ１２とＩＣチップ１３が接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。また、樹脂の供給による圧力を弾性体からなる磁性体層２０で吸収することができるので、ＩＣチップ１３が破損したり、ベース基材１１上に設けられたアンテナ１２とＩＣチップ１３が接点１４にて断線したりするのをより効果的に防止することができる。
【００６８】
（第二の実施形態）
図６は、本発明に係る半導体装置の第二の実施形態として、非接触型ＩＣタグを示す概略図であり、（ａ）は内部構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００６９】
図６中、符号４０は非接触型ＩＣタグ、４１はベース基材、４２はアンテナ、４３はＩＣチップ、４４は接点、４５はインレット、５０は磁性体層、５１は第一の樹脂部材、５２は凹部、５３は第二の樹脂部材、５５は筐体をそれぞれ示している。
【００７０】
この非接触型ＩＣタグ４０は、ベース基材４１とその一方の面４１ａに設けられ互いに電気的に接続されたアンテナ４２およびＩＣチップ４３からなるインレット４５と、このインレット４５を構成するベース基材４１の他方の面４１ｂを覆うように配される磁性体層５０と、磁性体層５０を配したインレット４５を包み込むように設けられた第一の樹脂部材５１および第二の樹脂部材５３からなる筐体５５とから概略構成されている。
【００７１】
非接触型ＩＣタグ４０では、アンテナ４２が、ベース基材４１の一方の面にコイル状に形成され、その両端が接点４４によってＩＣチップ４３に電気的に接続されている。
また、磁性体層５０は、ベース基材４１の他方の面４１ｂの全域を覆うように配されている。
【００７２】
第一の樹脂部材５１は、磁性体層５０を配したインレット４５の少なくとも一部、すなわち、インレット４５を構成するベース基材４１の他方の面４１ｂを覆う磁性体層５０の少なくとも一部を収容するために十分な大きさの凹部５２を有している。そして、磁性体層５０のベース基材４１と接している面とは反対の面５０ａが凹部５２の底面５２ａと接し、かつ、磁性体層５０の側面５０ｂの少なくとも一部が凹部５２の内側面５２ｂと接するように、磁性体層５０の少なくとも一部が凹部５２に収容されて、磁性体層５０の少なくとも一部が第一の樹脂部材５１で覆われている。また、第二の樹脂部材５３は、第一の樹脂部材５１と対向し、かつ、第一の樹脂部材５１と連続するように配され、磁性体層５０を配したインレット４５のうち、第一の樹脂部材５１で覆われていない部分、すなわち、ベース基材４１の一方の面４１ａに設けられたアンテナ４２およびＩＣチップ４３、並びに、ベース基材４１の一方の面４１ａの全域を覆い、アンテナ４２やＩＣチップ４３で形成される間隙を埋めている。これにより、磁性体層５０を配したインレット４５が第一の樹脂部材５１および第二の樹脂部材５３からなる筐体５５によって封止された構造となっている。
【００７３】
ベース基材４１としては、上記のベース基材１１と同様のものが挙げられる。
アンテナ４２は、上記のアンテナ１２をなす導電体と同様のもので形成されている。
ＩＣチップ４３としては、上記のＩＣチップ１３と同様のものが挙げられる。
【００７４】
磁性体層５０は、上記の磁性体層２０と同様に、結合剤と、磁性体粉末または磁性体フレークとからなる複合体である。
この複合体においては、磁性体粉末または磁性体フレークが結合剤にほぼ均一に分散しており、磁性体層５０は、その全域に渡って均一に磁性体として機能する。また、磁性体層５０は、上記のような弾性を有する結合剤を含むから、弾性体としても機能する。
【００７５】
第一の樹脂部材５１および第二の樹脂部材５３をなす材料としては、上記の第一の樹脂部材２１および第二の樹脂部材２３をなす材料と同様のものが挙げられる。
【００７６】
なお、この実施形態では、アンテナ４２をベース基材４１の一方の面４１ａにコイル状に形成したインレット４５を例示したが、本発明の半導体装置はこれに限定されない。本発明の半導体装置にあっては、インレットを構成するアンテナがベース基材上にポール状、ループ状に形成されていてもよい。
【００７７】
また、この実施形態では、磁性体層５０が、ベース基材４１の他方の面４１ｂの全域を覆うように配されている例を示したが、本発明の半導体装置はこれに限定されない。本発明の半導体装置にあっては、少なくともベース基材の一方の面に設けられたアンテナおよびＩＣチップと重なるように、ベース基材の他方の面に磁性体層が配されていればよい。
【００７８】
また、この実施形態では、磁性体層５０のベース基材４１と接している面とは反対の面５０ａおよび側面５０ｂの一部が第一の樹脂部材５１で覆われている例を示したが、本発明の半導体装置はこれに限定されない。本発明の半導体装置にあっては、第一の樹脂部材によって、磁性体層の側面の全部、あるいは、磁性体層の側面の全部およびベース基材の側面の一部または全部を覆っていてもよい。
【００７９】
この実施形態の非接触型ＩＣタグ４０では、インレット４５を構成するベース基材４１の他方の面４１ｂの全域を覆うように磁性体層５０が設けられ、磁性体層５０が結合剤と、磁性体粉末または磁性体フレークとからなる複合体であり、弾性体として機能し、アンテナ４２やＩＣチップ４３で形成される間隙が第二の樹脂部材５３で埋められているから、外部からの衝撃を磁性体層５０により吸収することができる上に、外部からの衝撃によりアンテナ４２やＩＣチップ４３が振動するのを防止することができるので、アンテナ４２およびＩＣチップ４３が破壊されることを効果的に防止することができる。
【００８０】
また、非接触型ＩＣタグ４０では、磁性体層５０を配したインレット４５を包み込むように樹脂からなる筐体５５が設けられ、ベース基材４１の他方の面４１ｂの全域を覆うように軟質磁性材料からなる磁性体層５０が設けられ、アンテナ４２やＩＣチップ４３で形成される間隙が第二の樹脂部材５３で埋められているから、非接触型ＩＣタグ４０を曲げた場合には、磁性体層５０を配したインレット４５全体に均一に力が加わるので、非接触型ＩＣタグ４０は可撓性を有するものとすることができる。
【００８１】
さらに、非接触型ＩＣタグ４０では、ベース基材４１の他方の面４１ｂを覆うように設けられた磁性体層５０が磁性体としても機能するので、磁束が磁性体層５０を通ってアンテナ４２に捕捉されるため、情報書込／読出装置からの電磁誘導により、アンテナ４２にＩＣチップ４３を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。しかも、磁性体層５０は、ベース基材４１の厚みよりも薄く設けられていても十分に機能するから、磁性体層５０とインレット４５を合わせた厚みを薄くすることができるので、従来の非接触型ＩＣタグよりも厚みを薄くすることができる。
【００８２】
次に、図７〜図１０を参照して、本発明に係る半導体装置の製造方法の第二の実施形態として、上記の非接触型ＩＣタグ４０の製造方法を説明する。
この実施形態では、まず、ベース基材４１の一方の面４１ａに、スクリーン印刷により導電性ペーストを所定のパターンに印刷した後、導電性ペーストを乾燥するか、あるいは、導電性の箔を貼り付けた後、エッチングすることにより、図７（ａ）に示すような所定のパターンをなすアンテナ４２を形成する。
【００８３】
次いで、アンテナ４２に設けられた接点に、ＩＣチップ４３に設けられた接点が重なるように、導電性の接着剤を介して、ＩＣチップ４３をベース基材４１の一方の面４１ａの所定の位置に載置し、ＩＣチップ４３に所定の圧力をかけることによってＩＣチップ４３をベース基材４１に接着し、アンテナ４２に設けられた接点とＩＣチップ４３に設けられた接点を介して、アンテナ４２とＩＣチップ４３を互いに電気的に接合することにより、図７（ｂ）に示すようなインレット４５を形成する。
【００８４】
次いで、スクリーン印刷法などにより、磁性体粉末または磁性体フレークと、結合剤とを含む磁性塗料を、ベース基材４１の他方の面４１ｂの全域を覆うように塗布する。磁性塗料を塗布した後、室温で放置するか、または所定の温度で、所定の時間、磁性塗料を加熱して、乾燥、固化することによって、図７（ｃ）に示すように、ベース基材４１の他方の面４１ｂの全域を覆う磁性体層５０を形成する。
【００８５】
上記の磁性塗料としては、少なくとも磁性体粉末または磁性体フレークと、結合剤とを有機溶媒に分散してなる液状体が用いられる。
【００８６】
次いで、図８（ａ）に示すように、第一の樹脂部材を成型するために、凹部６１ａが設けられた第一の金型６１と、凸部６２ａおよび樹脂の供給口６２ｂが設けられた第二の金型６２とを、凹部６１ａと凸部６２ａとが対向するように型閉じる。これにより、第一の金型６１および第二の金型６２によって空間６３が形成される。
【００８７】
なお、第一の金型６１に設けられた凹部６１ａは、第一の樹脂部材の厚みと同一の深さをなし、かつ、第一の樹脂部材の外形形状と同一の形状をなしている。
また、第二の金型６２に設けられた凸部６２ａは、第一の樹脂部材に形成される凹部の深さと同一の高さをなし、かつ、凹部の形状と同一の外形形状をなしている。
さらに、第二の金型６２に設けられた供給口６２ｂは、第二の金型６２の凸部６２ａが設けられている面とは反対の面、すなわち、第二の金型６２の外面から凸部６２ａに渡って第二の金型６２を貫通し、第一の金型６１に設けられた凹部６１ａに対向する位置に設けられている。
【００８８】
次いで、この状態において、第二の金型６２に設けられた供給口６２ｂから、第一の樹脂部材を成型するため樹脂を供給して、第一の金型６１と第二の金型６２とによって形成された空間６３に樹脂を充填し、図８（ｂ）に示すように、凹部５２を有する第一の樹脂部材５１を成型する。
【００８９】
なお、供給口６２ｂから空間６３に樹脂を供給する方法は、射出による方法でも注入による方法でもよいが、射出による方法の方が生産効率を向上させることができるので望ましい。
【００９０】
次いで、第一の金型６１から第二の金型６２を取り外した後、図９（ａ）に示すように、第一の金型６１の凹部６１ａ内に成型され第一の樹脂部材５１における第二の金型６２の凸部６２ａによって形成された凹部５２に、磁性体層５０のベース基材４１と接している面とは反対の面５０ａが凹部５２の底面５２ａと接し、磁性体層５０の側面５０ｂの少なくとも一部が凹部５２の内側面５２ｂと接し、かつ、磁性体層５０の少なくとも一部を収容するように、磁性体層５０が配されたインレット４５を収容する。
【００９１】
この際、第一の樹脂部材５１に形成された凹部５２は、インレット４５の他方の面４１ｂに配された磁性体層５０の厚みと同等の深さをなし、かつ、磁性体層５０の外形形状と同等の形状をなすように形成されている。すなわち、第二の金型６２に設けられた凸部６２ａは、磁性体層５０の厚みと同等の高さをなし、かつ、磁性体層５０の外形形状と同等の外形形状をなしている。
【００９２】
次いで、図９（ｂ）に示すように、第一の樹脂部材５１の凹部５２に収容された磁性体層５０を配したインレット４５のうち、第一の樹脂部材５１で覆われていない部分を覆う第二の樹脂部材を成型するために、凹部６４ａおよび樹脂の供給口６４ｂが設けられた第三の金型６４と、第一の金型６１とを、第一の樹脂部材５１の凹部５２に収容された磁性体層５０を配したインレット４５が凹部６４ａ内に入り込むように型閉じする。これにより、インレット４５、第一の樹脂部材５１および第三の金型６４によって空間６５が形成される。
【００９３】
なお、第三の金型６４に設けられた凹部６４ａは、第二の樹脂部材の厚みと同一の深さをなし、かつ、第二の樹脂部材の外形形状と同一の形状をなしている。
また、第三の金型６４に設けられた供給口６４ｂは、第三の金型６４の凹部６４ａが設けられている面とは反対の面、すなわち、第三の金型６４の外面から凹部６４ａに渡って第三の金型６４を貫通し、第一の金型６１と第三の金型６４を合わせて型閉じした際に第一の金型６１に設けられた凹部６１ａに対向する位置に設けられている。
【００９４】
次いで、この状態において、第三の金型６４に設けられた供給口６４ｂから、第一の樹脂部材５１を成型した樹脂と同一の樹脂を供給して、インレット４５、第一の樹脂部材５１および第三の金型６４によって形成された空間６５に樹脂を充填し、図１０（ａ）に示すように、第二の樹脂部材５３を成型するとともに、第一の樹脂部材５１と第二の樹脂部材５３を一体化して筐体５５を形成し、この筐体５５によって磁性体層５０を配したインレット４５を封止する。
【００９５】
なお、供給口６４ｂから空間６５に樹脂を供給する方法は、射出による方法でも注入による方法でもよいが、射出による方法の方が生産効率を向上させることができるので望ましい。
【００９６】
その後、第一の金型６１および第三の金型６４を取り外し、図１０（ｂ）に示すような非接触型ＩＣタグ４０を得る。
【００９７】
この実施形態では、第一の樹脂部材５１に設けられた凹部５２に、磁性体層５０の少なくとも一部を収容するように、磁性体層５０が配されたインレット４５を収容した後、第一の樹脂部材５１で覆われていない部分を覆うように、インレット４５のうちアンテナ４２およびＩＣチップ４３が搭載されている面側から樹脂を供給するが、弾性体からなる磁性体層５０が衝撃吸収材として機能し、樹脂の供給によってＩＣチップ４３に直接加わる圧力を分散するので、ＩＣチップ４３が破損したり、ベース基材４１１上に設けられたアンテナ４２とＩＣチップ４３が接点にて断線したりするのを効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明に係る半導体装置の第一の実施形態として、非接触型ＩＣタグを示す概略図であり、（ａ）は内部構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置の第一の実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図３】本発明に係る半導体装置の第一の実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図４】本発明に係る半導体装置の第一の実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図５】本発明に係る半導体装置の第一の実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図６】本発明に係る半導体装置の第二の実施形態として、非接触型ＩＣタグを示す概略図であり、（ａ）は内部構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図７】本発明に係る半導体装置の第二の実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図８】本発明に係る半導体装置の第二の実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図９】本発明に係る半導体装置の第二の実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図１０】本発明に係る半導体装置の第二の実施形態の製造方法を示す概略断面図である。
【図１１】従来の非接触型ＩＣタグの一例を示す概略図であり、（ａ）は内部構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
【００９９】
１０，４０・・・非接触ＩＣタグ、１１，４１・・・ベース基材、１２，４２・・・アンテナ、１３，４３・・・ＩＣチップ、１４，４４・・・接点、１５，４５・・・インレット、２０，５０・・・磁性体層、２１，５１・・・第一の樹脂部材、２２，５２・・・凹部、２３，５３・・・第二の樹脂部材、２５，５５・・・筐体、３１，６１・・・第一の金型、３２，６２・・・第二の金型、３３，６３・・・空間、３４，６４・・・第三の金型。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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