(57)【要約】 【課題】  金属フレームに導接する印刷配線基板上に半田付け実装された複数の回路ブロックを容易に選択、または変更することが可能な手段を提供する。【解決手段】  電子機器の印刷配線基板上に導電箔により形成された回路を金属フレームに導接するためのラグ板の端部に半田付け端子を一体に形成した複数の電極板、および前記電極板を支持する絶縁対を一体化してなるラグ板の各電極板、および前記電極板を支持する絶縁体に穿設した複数の螺子挿通孔を直線状、または、「Ｌ」字状に配設し、前記複数の螺子挿通孔の何れかに螺子を挿通し、金属フレームに螺着することにより、金属フレームに導接する回路ブロックを選択可能とする。【選択図】  図１
2006164656.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の印刷配線基板上に形成された導電箔回路を金属フレームに電気的に導接するためのラグ板において、端部に半田付け端子を一体に形成した複数の電極板、および前記電極板を支持する絶縁体と一体化してなるラグ板。
【請求項２】
請求項１に記載のラグ板において、各電極板、および前記電極板を支持する絶縁体に穿設した複数の螺子挿通孔を直線状に配設したことを特徴とするラグ板。
【請求項３】
請求項１に記載のラグ板において、各電極板、および前記電極板を支持する絶縁体に穿設した複数の螺子挿通孔を「Ｌ」字状に配設したことを特徴とするラグ板。
【請求項４】
請求項２、または３に記載のラグ板において、螺子頭部の横断面直径より大きい当接面を有する絶縁ワッシャーを、電極板を支持する絶縁体と一体に、且つ、開閉自在に形成したことを特徴とするラグ板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の印刷配線基板上の導電箔により構成される回路ブロックを、前記印刷配線基板を取り付ける金属フレームに電気的に導接するラグ板、およびその取り付け構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、電子機器商品の開発設計プロセスとしては、基本設計開発、試作検討、設計の手直し修正、組み立て生産開始の工程を辿るが、近年の電子機器商品の開発期間短縮の要請から、組み立て生産開始後、または生産中に設計の手直しを必要とする場合がある。特に電子機器のディジタル化の進展に伴い、より高い周波数成分を含むディジタル回路中の僅かなストレーキャパシタンスやストレーインダクタンスの存在によっても、１０００ＭＨｚにも及ぶ高周波数の不要輻射規制に対しては、回路の効果的な電気的接地効果に悪影響を及ぼし、組み立て済みの電子機器製品を検討試料として不要輻射対応の再検討を必要とする場合がある。  
【０００３】
既に電子機器製品の量産が開始されている場合には、回路部品が印刷配線基板上に半田付け実装済みで、この時点での不要輻射問題の技術検討のために、柔軟に対応可能な構造を適用する必要があった。  特に、電子機器から発生する不要輻射妨害を最小化する目的で、印刷配線基板上に実装された複数の回路ブロックを、金属フレームに導接するポイントを確定するには、試行錯誤に依存するところが大きい。本発明は、このような状況に鑑み成されたものである。
【０００４】
印刷配線基板上に形成された回路ブロックの接地回路を、金属フレームに導接する手段としては、金属板の端部にリフロー半田付け用のリード部を一体に形成してなるラグ端子が、特許第２８６３９８１により考案されているが、該考案では金属フレームへの導接ポイントを容易に変更することは出来ない。
【特許文献１】特許第２８６３９８１  「ラグ端子およびその取り付け方法」
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子機器から発生する不要輻射妨害を最小化する目的で、印刷配線基板上に実装された複数の回路ブロックの接地回路を、金属フレームに導接するポイントを確定するには、試行錯誤に依存するところが大きく、従って、回路部品が印刷配線基板上に半田付け実装済みであっても、前記印刷配線基板上に実装された複数の回路ブロックの接地回路を、金属フレームに導接するポイントを容易に変更する手段を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
電子機器用印刷配線基板上に形成された回路導電箔を金属フレームに電気的に導接するためのラグ板において、電極板の端部に半田付け端子を一体に形成した複数の電極板、および前記複数の電極板を一体に支持する絶縁体からなるラグ板において、各電極板、および前記電極板を支持する絶縁体に穿設した螺子挿通孔を直線状、または、「Ｌ」字状に配設する。
【０００７】
上記の螺子挿通孔の両端のいずれか一方に導電性の螺子を挿通孔に挿入し、金属フレームに螺着することにより、螺子頭部が当接する電極板に接続された印刷配線基板上の回路が接地される。また、前記螺子を複数組の挿通孔の中央の挿通孔に挿通時は、螺子頭部が複数の電極板に同時に当接することにより、前記複数の電極板を橋絡し、印刷配線基板上の複数の回路が螺子を介して金属フレームに導接される。また、印刷配線基板上の回路ブロックを金属フレームに導接させないために、ラグ板と一体に形成された電極板を支持する開閉自在であって、螺子頭部の横断面直径より大きい絶縁ワッシャーを前記絶縁体と一体に形成する。
【発明の効果】
【０００８】
電子機器から発生する不要輻射妨害を最小化するために、試行錯誤によりなされる印刷配線基板上に実装された複数の回路ブロックのいずれかを金属フレームに導接する選択が、接地用ラグ板に穿設された複数の螺子挿通孔を選択し、螺子を挿通することにより成され、金属フレームに導接すべき回路ブロックを容易に選択、または変更することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図に基づいて本発明の実施形態を以下に説明する。図１は本発明の第１の実施形態を示す分解斜視図である。５は金属フレームで、印刷配線基板３を螺子１で螺着するための取り付け孔５ａ、５ｂ、および５ｃが列設されている。金属フレーム５は、印刷配線基板３を機械的に保持すると共に電気的なフレーム接地電位としての電極をも兼ねている。印刷配線基板３には螺子１による取り付け用の挿通孔３ａ、３ｂ、および３ｃが列設され、該挿通孔の両端の３ａ、および３ｃは、印刷配線基板３の上面に形成された異なる回路ブロックの導電箔３ｄ、および３ｅをも挿通している。
【００１０】
図１に示す２はラグ板で、合成樹脂などの絶縁体２ｈの上面の両端部分に電極板２ｄ、および２ｅが、前記の絶縁体２ｈと一体に形成されている。電極板２ｄ、および２ｅの端部には、電気接続用の半田端子２ｆ、および２ｇが一体に形成され、印刷配線基板３の上面に貼着された導電箔３ｄ、および３ｅと半田付けされている。また、ラグ板２には３個の挿通孔２ａ、２ｂ、および２ｃが列設されている。螺子１を上述のラグ板２の挿通孔２ｂ、および印刷配線基板３の挿通孔３ｂを挿通し、金属フレーム５の取り付け孔５ｂに螺着することにより、印刷配線基板３、およびラグ板２が金属フレーム５に機械的に固定されると共に、螺子１のフランジ１ａが電極板２ｄ、および２ｅに同時に当接し、前記両電極板を橋絡し、導電性の螺子１により金属フレーム５に導接する。
【００１１】
図２（ｂ）は、図１中に示す鎖線Ａで示す切断線に沿って切断した縦断面図である。印刷配線基板３の上面に貼着された回路ブロックを構成する導電箔３ｅはラグ板２と一体に形成された電極板２ｅの一部を構成する半田端子２ｇと半田接続され、さらに電極板２ｅは、螺子１のフランジ１ａにより圧接されているため、螺子１を介し、金属フレーム５に電気的に導接される。
【００１２】
同様に、図２（ｂ）に示す印刷配線基板３の上面に貼着された回路ブロックを構成する導電箔３ｄは、半田端子２ｆ、電極板２ｄ、螺子１のフランジ１ａを経由し、金属フレーム５に導接される。上述のごとく、螺子１により印刷配線基板３を金属フレーム５に螺着するとことにより、印刷配線基板３の上面に貼着された導電箔３ｄ、および導電箔３ｅの異なる複数の回路ブロックを同時に金属フレーム５の接地電位に導接することが出来る。
【００１３】
ここで、図１に示すごとく、電極板２ｄ、および２ｅの離隔距離よりも小さい螺子頭部径を有する螺子４により、ラグ板２、および印刷配線基板３を金属フレーム５に螺着した場合には、前記複数のいずれの回路ブロックをも金属フレーム５に導接させないことも可能である。
【００１４】
次に、図２（ａ）に示すごとく、螺子１を列設された３組の取り付け孔の左端に位置するラグ板２の挿通孔２ａ、印刷配線基板３の挿通孔３ａを挿通させ、金属フレーム５の取り付け孔５ａに螺着することにより、印刷配線基板３の上面に貼着された回路ブロックを構成する導電箔３ｄはラグ板２と一体に形成された電極板２ｄの一部を構成する半田端子２ｆと半田接続され、さらに電極板２ｄは、螺子１のフランジ１ａに圧接されているため、螺子１を経由し、金属フレーム５に導接される。しかし、螺子１のフランジ１ａは、電極板２ｅとは隔絶しているため、電極２ｅと接続されている回路ブロックを構成する導電箔３ｅを金属フレーム５に導接することはない。
【００１５】
さらに、図２（ｃ）に示すごとく、螺子１を列設された３組の取り付け孔の右端に位置するラグ板２の挿通孔２ｃ、印刷配線基板３の挿通孔３ｃを挿通させ、金属フレーム５の取り付け孔５ｃに螺着することにより、印刷配線基板３の上面に貼着され、回路ブロックを構成する導電箔３ｅはラグ板２と一体に形成された電極板２ｅの一部を構成する半田端子２ｇと半田接続され、さらに電極板２ｅは、螺子１のフランジ１ａに圧接されているため、螺子１を経由し、金属フレーム５に導接される。しかし、螺子１のフランジ１ａは、電極板２ｄとは隔絶しているため、電極２ｄと接続されている回路ブロックを構成する導電箔３ｄを金属フレーム５の接地電位に導接することはない。
【００１６】
図３は、本発明の第２の実施形態を示す縦断面図である。図１中の鎖線Ｂに沿って切断した縦断面図である図３（ａ）に示す絶縁ワッシャー付ラグ板６は、合成樹脂などで構成される絶縁体６ｈと一体に形成され、ヒンジ６ａで連結された絶縁ワッシャー６ｅを具備し、ヒンジ６ａを軸として、開閉自在である。絶縁ワッシャー６ｅを具備することを除き、前記第１の実施例と全く同様の構造、同様の機能を有している。図３（ｂ）は、図１中の鎖線Ａに沿って切断した縦断面図を示し、印刷配線基板３の導電箔３ｄ、および３ｅに半田端子６ｆ、および６ｇが半田付けされ、電極板６ｉ、および６ｊは絶縁ワッシャー付ラグ板６の絶縁ワッシャー６ｅを介し、螺子１により金属フレーム５に螺着されているため、電極板６ｉ、および６ｊが金属フレーム５に電気的に導接されることはない。
【００１７】
図４は、本発明の第３の実施形態を示す分解斜視図である。図１に示す第１の実施形態では、印刷配線基板３を金属フレーム５に取り付けるための印刷配線基板３に穿設された挿通孔３ａ、３ｂ、および３ｃ、金属フレーム５に穿設された取り付け孔５ａ、５ｂ、および５ｃを直線状に列設しているのに対し、第３の実施形態では、図４に示すごとく、螺子挿通孔、および取り付け孔を「Ｌ」字形状に配設し、印刷配線基板１３のコーナー部への適用を可能としている。図４は螺子１をコーナー型ラグ板７の挿通孔７ｂ、印刷配線基板１３の挿通孔１３ｂを挿通し、金属フレーム１５に穿設された取り付け孔１５ｂに螺着する場合を示している。
【００１８】
上述の場合には、螺子１のフランジ１ａは、コーナー型ラグ板７の電極板７ｄ、および７ｅの双方に当接し、電極板と一体に形成された半田端子７f、および７ｇが半田付けされる印刷配線基板１３の上面に貼着された導電箔回路の双方を、螺子１のフランジ１ａが橋絡し、金属フレーム１５に導接する。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明は、印刷配線基板を金属フレームに螺着する際に、複数組を具備する取り付け孔のいずれかを選択することにより、複数の回路ブロックを選択し、金属フレームに導接する切り替えスイッチとして兼用している。しかしながら、前記切り替えスイッチ機能は、前記複数の回路ブロックの金属フレームへの導接回路の選択スイッチ機能に限定せず、たとえば、図５中に「ＳＷ」で示すごとく、半導体回路のベースバイアス電圧の切り替え調整手段としても好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施形態の主要構成部分を示す分解斜視図である。
【図２】図１中に示す切断線Ａに沿って切断した縦断面図で、（ａ）は螺子を左端の、（ｂ）は中央の、（ｃ）は右端の取り付け孔に螺着している。
【図３】本発明の第２の実施形態の絶縁ワッシャー付ラグ板の実装状態を示し、（ａ）は図１に示す切断線Ｂに沿って切断した縦断面図、（ｃ）は図１に示す切断線Ａに沿って切断した縦断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態のコーナー型ラグ端子の実装状態を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の利用展開例の実施例を示す回路図である。
【符号の説明】
【００２１】
１：  螺子
１ａ：  フランジ
２： 
ラグ板
２ａ：  挿通孔
２ｂ：  挿通孔
２ｃ：  挿通孔
２ｄ：  電極板
２ｅ：  電極板
２ｆ：  半田端子
２ｇ：  半田端子
２ｈ：  絶縁体
３：  印刷配線基板
３ａ：  挿通孔
３ｂ：  挿通孔
３ｃ：  挿通孔
３ｄ：  導電箔
３ｅ：  導電箔
４：  螺子
５：  金属フレーム
５ａ：  取り付け孔
５ｂ：  取り付け孔
５ｃ：  取り付け孔
６：  絶縁ワッシャー付ラグ板
６ａ：  ヒンジ
６ｂ：  下側挿通孔
６ｃ：  上側挿通孔
６ｄ：  電極板
６ｅ：  絶縁ワッシャー
６ｆ：  半田端子
６ｇ：  半田端子
６ｈ：  絶縁体
６ｉ：  電極板
６ｊ：  電極板
７：  コーナー型ラグ板
７ａ：  挿通孔
７ｂ：  挿通孔
７ｃ：  挿通孔
７ｄ：  電極板
７ｅ：  電極板
７ｆ：  半田端子
７ｇ：  半田端子
１３：  印刷配線基板
１３ａ：  挿通孔
１３ｂ：  挿通孔
１３ｃ：  挿通孔
１５：  金属フレーム
１５ｂ：  取り付け孔
１５ｃ：  取り付け孔
【図１】
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【図２】
2006164656.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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