(57)【要約】【課題】フィーダにある部品をノズルに吸着した後、基板上の搭載位置に押圧するまでの軸動作の速度が、生産を安定して行うことが出来る適切なものであるか、実生産を行う前にチェックできるようにする。【解決手段】太線の実線や破線で示されるように、記搬送の動作の少なくとも一部を、生産時と同じ速度で動作させる。又、該動作による、吸着した部品のずれ量を、細線の一点鎖線や二点鎖線で示される動作を行って、測定する。又、該測定結果に基づいて、該動作の速度の適否を判定する。【選択図】図５
2006253308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を搭載する基板の上面に対していずれも並行で、かつ互いに直交するＸ軸及びＹ軸、又該上面に直交するＺ軸、更に該Ｚ軸方向を回転軸とするθ軸をそれぞれ可動軸とする部品実装装置により、フィーダにある部品をノズルに吸着した後、これら各軸を動作させて基板上の搭載位置まで搬送し、押圧する、実装動作の速度をチェックするための生産前軸速度チェック方法において、
前記搬送の動作の少なくとも一部を、生産時と同じ速度で動作させ、
該動作による、吸着した部品のずれ量を測定し、
該測定結果に基づいて、該動作の速度の適否を判定することを特徴とする生産前軸速度チェック方法。
【請求項２】
部品を搭載する基板の上面に対していずれも並行で、かつ互いに直交するＸ軸及びＹ軸、又該上面に直交するＺ軸、更に該Ｚ軸方向を回転軸とするθ軸をそれぞれ可動軸とする部品実装装置により、フィーダにある部品をノズルに吸着した後、これら各軸を動作させて搬送し、基板上の搭載位置まで搬送し、押圧する、実装動作の速度をチェックするための生産前軸速度チェック装置において、
前記速度チェックの対象になる動作を設定する設定部と、
該設定の動作を部品実装装置に行わせ、又前記ずれを測定する動作を行わせる実装装置動作制御部と、
前記測定結果を出力する検査結果出力部と、を備えたことを特徴とする生産前軸速度チェック装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装装置において、擬似的に生産動作に近いパターンの軸動作を行い、該軸動作を行った結果、ノズルに吸着された部品のずれを測定し、該ずれの発生の有無を判定することによって、該軸動作の速度で生産が安定的に行うことができるかを、実生産を行う前にチェックするための生産前軸速度チェック方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装装置は、部品を搭載する基板の上面に対していずれも並行で、かつ互いに直交するＸ軸及びＹ軸、又該上面に直交するＺ軸、更に該Ｚ軸方向を回転軸とするθ軸をそれぞれ可動軸とし、フィーダにある部品をノズルに吸着した後、これら各軸を動作させて基板上の搭載位置まで搬送し、押圧する。ここで、軸速度が速すぎると、吸着した部品が搬送中にずれてしまったり、場合によっては落下してしまったりする。このため、部品種、部品外径を基にして、部品ずれや落下が生じない、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θ軸の速度のデフォルト値を決定している。
【０００３】
又、特許文献１では、２つの部品姿勢認識装置によって、搬送されたノズルに吸着している部品の姿勢を認識し、実装速度を選定するという技術が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２５６７９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述のデフォルト値は、代表的な部品を元に決定されるものである。従って、部品の吸着面の状態や材質や形状の違いから、デフォルト値のままでは速すぎて、部品落下や搭載ずれを生じる場合があったり、逆に、もっと速い速度でも問題なく搭載できたりする場合もある。
【０００６】
このため、現状では、実際に部品実装装置により部品搭載を行い、部品落下がないか、搭載精度は十分か確認し、又速度が不適当であれば変更し、再度搭載して確認するということを繰り返し、最適な速度を得ることになる。従って、非常に時間がかかる上、多くの部品を試し打ちで消費してしまうため、非効率的である。又、前述の特許文献１についても、結局は、このような試行錯誤の作業になってしまう。
【０００７】
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、フィーダにある部品をノズルに吸着した後、基板上の搭載位置に押圧するまでの軸動作の速度が、生産を安定して行うことが出来る適切なものであるか、実生産を行う前にチェックすることができる生産前軸速度チェック方法及び装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願の第１発明は、部品を搭載する基板の上面に対していずれも並行で、かつ互いに直交するＸ軸及びＹ軸、又該上面に直交するＺ軸、更に該Ｚ軸方向を回転軸とするθ軸をそれぞれ可動軸とする部品実装装置により、フィーダにある部品をノズルに吸着した後、これら各軸を動作させて基板上の搭載位置まで搬送し、押圧する、実装動作の速度をチェックするための生産前軸速度チェック方法において、前記搬送の動作の少なくとも一部を、生産時と同じ速度で動作させ、該動作による、吸着した部品のずれ量を測定し、該測定結果に基づいて、該動作の速度の適否を判定することにより、前記課題を解決したものである。
【０００９】
次に、本願の第２発明は、部品を搭載する基板の上面に対していずれも並行で、かつ互いに直交するＸ軸及びＹ軸、又該上面に直交するＺ軸、更に該Ｚ軸方向を回転軸とするθ軸をそれぞれ可動軸とする部品実装装置により、フィーダにある部品をノズルに吸着した後、これら各軸を動作させて搬送し、基板上の搭載位置まで搬送し、押圧する、実装動作の速度をチェックするための生産前軸速度チェック装置において、前記速度チェックの対象になる動作を設定する設定部と、該設定の動作を部品実装装置に行わせ、又前記ずれを測定する動作を行わせる実装装置動作制御部と、前記測定結果を出力する検査結果出力部と、を備えたことにより、前記課題を解決したものである。
【００１０】
以下、本発明の作用について、簡単に説明する。
【００１１】
本発明では、記搬送の動作の少なくとも一部を、生産時と同じ速度で動作させ、該動作による、吸着した部品のずれ量を測定する。又、該測定結果に基づいて、該動作の速度の適否を判定することができる。
【発明の効果】
【００１２】
このように、本願発明によれば、フィーダにある部品をノズルに吸着した後、基板上の搭載位置に押圧するまでの軸動作の速度が、生産を安定して行うことが出来る適切なものであるか、実生産を行う前にチェックすることができる生産前軸速度チェック方法及び装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図を用いて本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本実施形態の部品実装装置を斜め上方より見た斜視図である。図２は、該部品実装装置を上方から見た平面図である。又、図３は、本実施形態のハードウェア構成を示すブロック図である。
【００１５】
この部品実装装置２０では、基板１９を中央に配置し、図２において下方にはフロント側フィーダ１４Ａが、上方にはリア側フィーダ１４Ｂが配置されている。これらフロント側フィーダ１４Ａ及びリア側フィーダ１４Ｂは、図１に示されるフィーダ１４が図２中において横方向に配列されたものである。フィーダ１４では、符号１８の位置において、装着ヘッド１１のノズル１がチップ部品３を吸着される。
【００１６】
又、装着ヘッド１１は、Ｘ軸モータ２１が装着されたＸ軸機構部１２によりＸ軸方向の、Ｙ軸モータ２２が装着されたＹ軸機構部１３によりＹ軸方向の軸移動がなされる。又、該装着ヘッド１１に内蔵される、Ｚ軸モータ２３が装着されたＺ軸機構部によりＺ軸方向の、θ軸モータ２４が装着されたθ軸機構部によりθ軸方向の軸移動がなされる。更に、装着ヘッド１１に取り付けられたノズル１は、バキューム機構２５によりチップ部品３を吸着する。
【００１７】
該装着ヘッド１１には、θ軸に直交する特定方向の、ノズル１に吸着されているチップ部品３の断面長さを測定するためのレーザ認識装置３４が取り付けられている。
【００１８】
又、部品実装装置においては、ノズル１に吸着されているチップ部品３を下方から撮影するＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）カメラ１５、基板の基準マークを上方から撮像するＣＣＤカメラ１５ａが設けられている。これらＣＣＤカメラ１５、１５ａは、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）２７ｃ及びメモリ２７ｂを有する画像認識装置２７が内蔵する、Ａ／Ｄ（Analog  to  Digital）変換器２７ａに接続されている。該画像認識装置２７は、ＣＣＤカメラ１５、１５ａによって撮影されるチップ部品３や基準マークの、寸法や中心位置の測定や、θ軸を中心とするチップ部品３の回転角を測定するビジョン・カメラ・センサリング・システム（ＶＣＳ）を構成している。該画像認識装置２７は、コントローラ３２からの指示を、記憶装置２６を介して受ける。
【００１９】
このコントローラ３２は、ＣＰＵ、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）を内蔵し、キーボード２８、マウス２９、画面表示装置３０が接続されている。該画面表示装置３０は、画像認識装置２７にも接続されている。又、該コントローラ３２は、前述したＸ軸モータ２１、Ｙ軸モータ２２、Ｚ軸モータ２３、θ軸モータ２４、バキューム機構２５、レーザ認識装置３４、記憶装置２６が接続されている。
【００２０】
このようなコントローラ３２は、部品実装装置２０の動作を制御する。更に該コントローラ３２は、図４に示すような、本願発明が適用される部品実装装置２０の制御も行う。
【００２１】
図４は、本実施形態における本願発明を実施するための制御構成を示すブロック図である。該制御構成は、コントローラ３２において、ＲＯＭに格納されているソフトウェアを中心として実現されている。
【００２２】
図４において、対象動作設定部５０は、生産前軸速度チェックの対象になる動作の、設定入力を受付ける。検査動作設定部５４は、本願発明が適用されるチェック内容の設定入力を受付ける。又、実装装置動作制御部５２は、これら対象動作設定部５０及び検査動作設定部５４による設定に基づいて、本願発明が適用される生産前軸速度チェック方法を行う際の、部品実装装置２０の制御を行う。又、検査結果出力部５６は、該生産前軸速度チェックの結果の出力を行う。
【００２３】
具体的には、上述の対象動作設定部５０では、フィーダ１４の符号１８の部品供給位置からチップ部品３を吸着して、基板１９の該当位置へ搭載するという動作で、どのようなものを生産前軸速度チェックの対象にするかを設定する。更に、該設定の動作に対して、上述の検査動作設定部５４において行う設定には、検査に使用するヘッド、検査回数Ｎ、検査時のＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θ軸の各軸速度、検査項目、チェック計測方法が設定される。該検査項目には、「自動」（吸着から基板１９上への搭載までを検査対象にする）、「ＸＹ」（Ｘ軸及びＹ軸の軸移動のみを検査対象にする）、「吸着上昇」（吸着上昇時のＺ軸の軸移動のみを検査対象にする）、「搭載下降」（搭載下降時のＺ軸の軸移動のみを検査対象にする）、「計測外θ回転」（レーザ計測以外のθ軸の軸移動のみを検査対象にする）がある。
【００２４】
なお、上記のように設定するチェック計測方法には、レーザ認識装置３４によるレーザ計測（レーザ・スィープ計測）と、ＶＣＳによる部品撮影計測とがある。又、レーザ・ワンス計測は、レーザ認識装置３４によって、単に、ノズル１に吸着されるチップ部品３の有無を判定するというものである。
【００２５】
次に、図５は、レーザ計測による「自動」の生産前軸速度チェックを示すフローチャートである。図６及び図７は、部品撮影計測による「自動」の生産前軸速度チェックを示すフローチャートである。図８は、レーザ計測による「ＸＹ」の生産前軸速度チェックを示すフローチャートである。図９は、レーザ計測による「吸着上昇」の生産前軸速度チェックを示すフローチャートである。図１０は、レーザ計測による「搭載下降」の生産前軸速度チェックを示すフローチャートである。図１１及び図１２は、部品撮影計測による「搭載下降」の生産前軸速度チェックを示すフローチャートである。図１３は、レーザ計測による「計測外θ回転」の生産前軸速度チェックを示すフローチャートである。図１４及び図１５は、部品撮影計測による「計測外θ回転」の生産前軸速度チェックを示すフローチャートである。なお、上記において、図６及び図７、図１１及び図１２、又、図１４及び図１５は、いずれも、作図の便宜上、２つの図に分割したものであり、本来、それぞれ１つの図である。
【００２６】
これらのフローチャートにおいて、太線の実線及び破線で示される矩形は、生産前軸速度チェックのチェック対象になる部品搭載動作である。特に、実線で示される矩形は、ずれが生じる可能性がある動作である。「ＸＹ」や「吸着上昇」や「搭載下降」や「計測外θ回転」では、実装動作の一部を、該チェックの対象として抽出して行うことになる。
【００２７】
これに対して、細線で示される矩形は、該生産前軸速度チェックのために行う動作である。特に細線の一点鎖線で示される矩形は、該チェックにおける、ずれを測定する動作であり、該ずれ測定は、生産前軸速度チェックに際して行った部品搭載動作によって発生したずれを測定するものであり、Ｘ軸方向やＹ軸方向やθ軸方向のずれをそれぞれ測定するものである。あるいは、該動作によって生じた部品落下を検出するものである。細線の二点鎖線で示される矩形は、符号１８の部品供給位置などの返却位置などへの、チップ部品３を返却する動作である（以下、返却動作と呼ぶ）。
【００２８】
なお、上記のように生産前軸速度チェックのために行う動作は、通常の部品搭載時には行わないものであり、該測定中の動作によるずれは測定誤差となるゆえ極力抑える必要があるため、該測定中の動作は低速ないしは超低速としている。これに対して、太線の実線で示される矩形は、チェック対象であり、従って、生産時の速度とされ、部品データ速度で動作される。
【００２９】
又、本実施形態においては、チェック対象になる動作を、予め設定される検査回数Ｎだけ繰り返す。このような繰り返しによって、僅かなずれを蓄積させて検出したり、稀に発生するずれを検出したりするようにしている。なお、このチェック対象になる動作の繰り返しは、テスト開始時に計測回数ｎを“０”に初期化し、この後は、生産前軸速度チェック毎に該計測回数ｎを“１”ずつ加算しつつ、又、該計測回数ｎが検査回数Ｎに一致したか判定しつつ、該一致となるまでチェックを続行する。
【００３０】
以下、図５〜図１５を用いて、「自動」、「ＸＹ」、「吸着上昇」、「搭載下降」、「計測外θ回転」のそれぞれのチェック対象になる動作について、生産前軸速度チェックの処理を説明する。なお、「自動」、「搭載下降」、「計測外θ回転」については、レーザ計測によるものと、部品撮影計測によるものとについて説明する。
【００３１】
まず、レーザ計測による「自動」の生産前軸速度チェック（図５）について説明する。
【００３２】
該チェックでは、装着ヘッド１１が、フィーダ１４の符号１８の位置（部品供給位置）へＸ軸及びＹ軸の移動を行って（ステップＳ１１０）、Ｚ軸下降を行う（ステップＳ１１３）。そして、該当のチップ部品３をノズル１に吸着する（ステップＳ１１４）。該吸着後、基板１９の搭載位置に移動するにあたっては、まずＸ軸及びＹ軸を移動可能な位置までＺ軸を上昇し（ステップＳ１１５）、レーザ計測の準備動作としてθ軸をプリローテート角度へ回転させ（ステップＳ１１６）、基板１９の搭載位置に対応する位置までＸ軸及びＹ軸を移動する（ステップＳ１１９）。又、レーザ計測を行う（ステップＳ１２５）。
【００３３】
ここで、生産前軸速度チェックに際しては、基板１９の搭載位置は未定であるので、該搭載位置は、万一の部品落下に不都合のない暫定的な位置、即ち廃棄位置と称する位置としている。又、基板１９へのチップ部品３の搭載に際しては、実生産においても、若干のずれをレーザ計測によって把握し、搭載位置を補正している。該計測は、ステップＳ１２５であり、ステップＳ１１６は該計測の予備動作になっている。
【００３４】
装着ヘッド１１に取り付けられたレーザ認識装置によって、該装着ヘッド１１上のノズル１に吸着されているチップ部品３の断面長さを測定する際には、該当の断面長さが測定できるθ軸角度に回転する必要がある。θ軸のプリローテート角度への回転は、該回転動作であり、上記の予備動作である。
【００３５】
なお、ここで述べるレーザ計測（レーザ・スィープ計測）とは、ノズル１に吸着されたチップ部品３の側方からレーザ光を照射し、チップ部品３を挟んで該レーザ光の光源と相対する側にＣＣＤラインセンサを配置した構成にて、チップ部品３を回転させて、長方形状のチップ部品３の長辺と短辺をＣＣＤラインセンサで撮像して、ノズル１に対するチップ部品３の位置と角度を検出するものである。又、プリローテート角度とは、部品供給部におけるチップ部品３のばらつきが±１０°程のことから、該ばらつきより大の１５°となされている。例えば、反時計方向に１５°予め回転させておいてから、時計方向に回転させながら行う計測が開始される。
【００３６】
レーザ計測が完了すると、該計測結果に従って部品のずれを検出する。又、該検出結果に従って、ずれを補正すべく微小移動を行う（ステップＳ１２７）。そして、部品を模擬的に基板１９に搭載する動作（Ｚ軸搭載下降）を行う（ステップＳ１３０）。但し、生産前軸速度チェックにおいて、該Ｚ軸搭載下降は、ステップＳ１１９に係る破棄位置における下降動作となる。
【００３７】
以上までが基板への部品搭載の動作であり、次に、細線の一点鎖線で示される、生産前軸速度チェックにおけるずれ測定を行う。
【００３８】
まず、計測時における他への干渉防止などのため、Ｚ軸を所定高さまで超低速で上昇させてから（ステップＳ１４０）、生産前軸速度チェックの対象になる、部品搭載動作において発生し得るずれを測定する（ステップＳ１４５）。又、該測定の結果は、実装装置動作制御部５２において一時保存する（ステップＳ１４６）。
【００３９】
該測定が終了すると、次には、細線の二点鎖線で示される、チップ部品３を返却する動作を行う。以下に、該返却動作について説明する。
【００４０】
ステップＳ１５０では、上記した、生産前軸速度チェックの対象のずれ測定結果を配慮して、部品を返却するための動作の補正量を計算する。この後にＸ軸やＹ軸やθ軸を返却位置まで動作させ（ステップＳ１５１、Ｓ１５２）、Ｚ軸も返却位置まで下降させる（ステップＳ１５３）。これらＸ軸やＹ軸やθ軸、又Ｚ軸の移動動作は、ステップＳ１５０において計算した補正量を含めるようにしている。そして、該下降後、ノズル１によるチップ部品３の吸着を停止し（ステップＳ１５７）、続くＸ軸やＹ軸やθ軸の動作に備えて、Ｚ軸を上昇する（ステップＳ１５８）。
【００４１】
次に、生産前軸速度チェック毎に、ステップＳ１６０において計測回数ｎは“１”ずつ加算される。ステップＳ１６１において、この計測回数ｎが、前述のように設定される検査回数Ｎに一致したと判定されると、このチェックの繰り返しは終了することになる。又、この繰り返しのチェック終了後、該チェック結果となる測定されたずれ量などは、適宜外部へ出力することになる（ステップＳ１６５）。
【００４２】
ここで、以上に説明した動作速度のチェックにおいて、ステップＳ１２５は、実際の部品搭載でも行っているレーザ計測であり、ステップＳ１４５は、動作速度チェックとしてずれ量把握を行うためのレーザ計測である。
【００４３】
ここで、該ずれ量は、チップ部品３を搬送する過程での動作速度の適否の判定に用いたりされる。又該適否判定は、ステップＳ１６５において表示するようにしてもよい。
【００４４】
例えば、該適否判定では、計測回数ｎによりカウントしつつ繰り返されるチェックにおいて検出されたいくつかのずれの量が、チップ部品３の落下のおそれのない範囲であり、かつ基板１９に実装する際に補正できる範囲から悦脱するおそれのない範囲であれば、本願発明を適用したその動作速度のチェックを適と判定する。
【００４５】
次には、部品撮影計測による「自動」の生産前軸速度チェック（図６及び図７）について説明する。
【００４６】
該チェックでは、装着ヘッド１１が、フィーダ１４の符号１８の位置（部品供給位置）へＸ軸及びＹ軸の移動を行って（ステップＳ２１０）、Ｚ軸下降を行う（ステップＳ２１３）。そして、該当のチップ部品３をノズル１に吸着する（ステップＳ２１４）。該吸着後、まずＸ軸及びＹ軸を移動可能な位置までＺ軸を上昇し（ステップＳ２１５）、部品撮影計測の準備動作としてθ軸を撮影角度へ回転させる（ステップＳ２２０）。又、部品撮影計測するために、ＣＣＤカメラ１５がある該計測の位置（ＶＣＳ位置）までＸ軸及びＹ軸を移動する（ステップＳ２２１）。又、該該計測のためにＺ軸を下降する（ステップＳ２２２）。
【００４７】
ここで、基板１９へのチップ部品３の搭載に際しては、実生産においても、若干のずれを部品撮影計測によって把握し、搭載位置を補正している。該計測は、ステップＳ２２５であり、ステップＳ２２０〜Ｓ２２２は該計測の予備動作になっている。
【００４８】
続いて、Ｘ軸及びＹ軸の移動で干渉が生じない高さまで、Ｚ軸を上昇する（ステップＳ２２６）。そうして、基板１９の搭載位置に変えて、廃棄位置までＸ軸及びＹ軸を移動する（ステップＳ２２７）。生産前軸速度チェックに際しては、基板１９の搭載位置は未定であるので、該搭載位置は、万一の部品落下に不都合のない、廃棄位置と称する位置としている。
【００４９】
上述の部品撮影計測が完了すると、該計測結果に従って部品のずれを検出する。又、該検出結果に従って、ずれを補正すべく微小移動を行う（ステップＳ２２８）。そして、部品を模擬的に基板１９に搭載する動作（Ｚ軸搭載下降）を行う（ステップＳ２３０）。但し、生産前軸速度チェックにおいて、該Ｚ軸搭載下降は、ステップＳ２２７に係る破棄位置における下降動作となる。
【００５０】
以上までが基板への部品搭載の動作であり、次に、細線の一点鎖線で示される、生産前軸速度チェックにおけるずれ測定を行う。
【００５１】
まず、Ｘ軸及びＹ軸を移動可能な位置までＺ軸を上昇し（ステップＳ２４０）、部品撮影計測するために、ＣＣＤカメラ１５がある該計測の位置（ＶＣＳ位置）までＸ軸及びＹ軸を移動し（ステップＳ２４１）、該該計測のためにＺ軸を下降する（ステップＳ２４２）。そうして、部品撮影計測を行う（ステップＳ２４５）。該計測の結果は、実装装置動作制御部５２において一時保存する（ステップＳ２４６）。
【００５２】
該測定が終了すると、次には、細線の二点鎖線で示される、チップ部品３を返却する動作を行う。以下に、該返却動作について説明する。
【００５３】
まず、Ｘ軸及びＹ軸の移動で干渉が生じない高さまで、Ｚ軸を上昇する（ステップＳ２４７）。ステップＳ２５０では、上記した、生産前軸速度チェックの対象のずれ測定結果を配慮して、部品を返却するための動作の補正量を計算する。この後にＸ軸やＹ軸やθ軸を返却位置まで動作させ（ステップＳ２５１、Ｓ２５２）、Ｚ軸も返却位置まで下降させる（ステップＳ２５３）。これらＸ軸やＹ軸やθ軸、又Ｚ軸の移動動作は、ステップＳ２５０において計算した補正量を含めるようにしている。そして、該下降後、ノズル１によるチップ部品３の吸着を停止し（ステップＳ２５７）、続くＸ軸やＹ軸やθ軸の動作に備えて、Ｚ軸を上昇する（ステップＳ２５８）。
【００５４】
次に、生産前軸速度チェック毎に、ステップＳ２６０において計測回数ｎは“１”ずつ加算される。ステップＳ２６１において、この計測回数ｎが、前述のように設定される検査回数Ｎに一致したと判定されると、このチェックの繰り返しは終了することになる。又、この繰り返しのチェック終了後、該チェック結果となる測定されたずれ量などは、適宜外部へ出力することになる（ステップＳ２６５）。
【００５５】
ここで、以上に説明した動作速度のチェックにおいて、ステップＳ２２５は、実際の部品搭載でも行っている部品撮影計測であり、ステップＳ２４５は、動作速度チェックとしてずれ量把握を行うための部品撮影計測である。
【００５６】
次に、レーザ計測による「ＸＹ」の生産前軸速度チェック（図８）について説明する。
【００５７】
前述した「自動」の生産前軸速度チェックが、部品搭載動作に係る全ての移動軸の軸移動をチェック対象にしていたのに対して、この「ＸＹ」の生産前軸速度チェックは、部品搭載に関係する、Ｘ軸及びＹ軸の動作のみをチェック対象にしている。
【００５８】
該チェックでは、装着ヘッド１１が、フィーダ１４の符号１８の位置（部品供給位置）へＸ軸及びＹ軸の移動を行って（ステップＳ３１０）、Ｚ軸下降を行う（ステップＳ３１３）。そして、該当のチップ部品３をノズル１に吸着する（ステップＳ３１４）。該吸着後、基板１９の搭載位置に移動するにあたっては、まずＸ軸及びＹ軸を移動可能な位置までＺ軸を上昇し（ステップＳ３１５）、レーザ計測の準備動作としてθ軸をプリローテート角度へ回転させる（ステップＳ３１６）。又、レーザ計測を行う（ステップＳ３２５）。そうして、生産前軸速度チェックに際しては、基板１９の搭載位置は未定であるので、廃棄位置までＸ軸及びＹ軸を移動する（ステップＳ３２６）。
【００５９】
レーザ計測が完了すると、該計測結果に従って部品のずれを検出する。又、該検出結果に従って、ずれを補正すべく微小移動を行う（ステップＳ３２７）。
【００６０】
以上までが基板への部品搭載に関係する動作であり、次に、細線の一点鎖線で示される、生産前軸速度チェックにおけるずれ測定を行う。
【００６１】
まず、Ｚ軸はレーザ計測可能な高さにあるので、この高さにおいて、生産前軸速度チェックの対象になる、部品搭載動作において発生し得るずれを測定する（ステップＳ３４５）。又、該測定の結果は、実装装置動作制御部５２において一時保存する（ステップＳ３４６）。
【００６２】
次に、生産前軸速度チェック毎に、ステップＳ３４７において計測回数ｎは“１”ずつ加算される。ステップＳ３４８において、この計測回数ｎが、前述のように設定される検査回数Ｎに一致したと判定されると、ステップＳ３５０に進む。あるいは、一致と判定されない場合は、フィーダ１４の符号１８の位置（部品供給位置）へＸ軸及びＹ軸の移動を行って（ステップＳ３４９）、ステップＳ３１６に進む。
【００６３】
ステップＳ３４８において、この計測回数ｎが検査回数Ｎに一致したと判定されると、次には、細線の二点鎖線で示される、チップ部品３を返却する動作を行う。以下に、該返却動作について説明する。
【００６４】
ステップＳ３５０では、上記した、生産前軸速度チェックの対象のずれ測定結果を配慮して、部品を返却するための動作の補正量を計算する。この後にＸ軸やＹ軸やθ軸を返却位置まで動作させ（ステップＳ３５１、Ｓ３５２）、Ｚ軸も返却位置まで下降させる（ステップＳ３５３）。これらＸ軸やＹ軸やθ軸、又Ｚ軸の移動動作は、ステップＳ３５０において計算した補正量を含めるようにしている。そして、該下降後、ノズル１によるチップ部品３の吸着を停止し（ステップＳ３５７）、続くＸ軸やＹ軸やθ軸の動作に備えて、Ｚ軸を上昇する（ステップＳ３５８）。
【００６５】
又、この繰り返しのチェック終了後、該チェック結果となる測定されたずれ量などは、適宜外部へ出力することになる（ステップＳ３６５）。
【００６６】
ここで、以上に説明した動作速度のチェックにおいて、ステップＳ３２５は、実際の部品搭載でも行っているレーザ計測であり、ステップＳ３４５は、動作速度チェックとしてずれ量把握を行うためのレーザ計測である。
【００６７】
次に、レーザ計測による「吸着上昇」の生産前軸速度チェック（図９）について説明する。
【００６８】
前述した「自動」の生産前軸速度チェックが、部品搭載動作に係る全ての移動軸の軸移動をチェック対象にしていたのに対して、この「吸着上昇」の生産前軸速度チェックは、フィーダ１４の符号１８の位置（部品供給位置）において部品吸着後の、Ｚ軸の上昇動作のみをチェック対象にしている。
【００６９】
該チェックでは、装着ヘッド１１が、フィーダ１４の符号１８の位置（部品供給位置）へＸ軸及びＹ軸の移動を行って（ステップＳ４１０）、Ｚ軸下降を行う（ステップＳ４１３）。そして、該当のチップ部品３をノズル１に吸着する（ステップＳ４１４）。該吸着後、基板１９の搭載位置に移動するにあたっては、まずＸ軸及びＹ軸を移動可能な位置までＺ軸を上昇する（ステップＳ４１５）。
【００７０】
ここで、「吸着上昇」の生産前軸速度チェックにおいて、該チェック対象の主たるものは、部品供給位置において部品吸着後の、Ｚ軸の上昇動作である。又、以上に述べたチェック対象の動作の後には、細線の一点鎖線で示される、生産前軸速度チェックのための動作を行う。これまでに説明した「自動」や「ＸＹ」の生産前軸速度チェックでは、該チェックとしてずれ測定を行っているが、「吸着上昇」の生産前軸速度チェックでは、レーザ・ワンス計測を行う（ステップＳ４４５）。該レーザ・ワンス計測は、レーザ認識装置３４によって、ノズル１に吸着されるチップ部品３の有無を判定するというものである。
【００７１】
該レーザ・ワンス計測に基づいた判定において（ステップＳ４４７）、部品ありと判定された場合はステップＳ４４８へ進み、部品なしと判定された場合はステップＳ４４９に進んで、部品保護動作の後に、すべての処理を終了する。この部品保護動作は、吸着中のノズル１から落下したチップ部品３の破損を防止するための処置動作である。
【００７２】
部品ありと判定された場合は、次には、細線の二点鎖線で示される、チップ部品３を返却する動作を行う。「吸着上昇」の生産前軸速度チェックでは、符号１８の部品供給位置において部品を吸着した後は、Ｘ軸やＹ軸やθ軸は動作させず、Ｚ軸を上昇させる動作だけである。従って、該返却動作は、吸着高さまでＺ軸を降下させ（ステップＳ４４８）、部品吸着を停止して部品返却した後（ステップＳ４５７）、再びＺ軸を上昇させるというものである（ステップＳ４５８）。
【００７３】
次に、生産前軸速度チェック毎に、ステップＳ４６０において計測回数ｎは“１”ずつ加算される。ステップＳ４６１において、この計測回数ｎが、前述のように設定される検査回数Ｎに一致したと判定されると、このチェックの繰り返しは終了することになる。又、この繰り返しのチェック終了後、該チェック結果となる測定されたずれ量などは、適宜外部へ出力することになる（ステップＳ４６５）。
【００７４】
ここで、以上に説明した動作速度のチェックにおいて、ステップＳ４４５は、動作速度チェックのため、部品吸着後のＺ軸上昇において、吸着した部品が落下してノズル１から失われていないかチェックするものである。部品が失われている場合は、そのＺ軸上昇の動作速度が速く問題ありとすることができる。
【００７５】
次に、レーザ計測による「搭載下降」の生産前軸速度チェック（図１０）について説明する。
【００７６】
前述した「自動」の生産前軸速度チェックが、部品搭載動作に係る全ての移動軸の軸移動をチェック対象にしていたのに対して、この「搭載下降」の生産前軸速度チェックは、基板１９における部品搭載のためのＺ軸下降のみをチェック対象にしている。
【００７７】
該チェックでは、装着ヘッド１１が、フィーダ１４の符号１８の位置（部品供給位置）へＸ軸及びＹ軸の移動を行って（ステップＳ５１０）、Ｚ軸下降を行う（ステップＳ５１３）。そして、該当のチップ部品３をノズル１に吸着する（ステップＳ５１４）。該吸着後、基板１９の搭載位置に移動するにあたっては、まずＸ軸及びＹ軸を移動可能な位置までＺ軸を上昇し（ステップＳ５１５）、レーザ計測の準備動作としてθ軸をプリローテート角度へ回転させる（ステップＳ５１６）。又、レーザ計測を行う（ステップＳ５２５）。そうして、生産前軸速度チェックに際しては、基板１９の搭載位置は未定であるので、廃棄位置までＸ軸及びＹ軸を移動する（ステップＳ５２６）。
【００７８】
レーザ計測が完了すると、該計測結果に従って部品のずれを検出する。この後、部品搭載としてＺ軸を下降させる（ステップＳ５３０）。
【００７９】
以上までが基板への部品搭載に関係する動作であり、次に、細線の一点鎖線で示される、生産前軸速度チェックにおけるずれ測定を行う。
【００８０】
まず、Ｚ軸をレーザ計測可能な高さまで上昇し（ステップＳ５４０）、この高さにおいて、生産前軸速度チェックの対象になる、部品搭載動作において発生し得るずれを測定する（ステップＳ５４５）。又、該測定の結果は、実装装置動作制御部５２において一時保存する（ステップＳ５４６）。
【００８１】
次に、生産前軸速度チェック毎に、ステップＳ５４７において計測回数ｎは“１”ずつ加算される。ステップＳ５４８において、この計測回数ｎが、前述のように設定される検査回数Ｎに一致したと判定されると、ステップＳ５５０に進む。あるいは、一致と判定されない場合は、ステップＳ５３０に進む。
【００８２】
ステップＳ５４８において、この計測回数ｎが検査回数Ｎに一致したと判定されると、次には、細線の二点鎖線で示される、チップ部品３を返却する動作を行う。以下に、該返却動作について説明する。
【００８３】
ステップＳ５５０では、上記した、生産前軸速度チェックの対象のずれ測定結果を配慮して、部品を返却するための動作の補正量を計算する。この後にＸ軸やＹ軸やθ軸を返却位置まで動作させ（ステップＳ５５１、Ｓ５５２）、Ｚ軸も返却位置まで下降させる（ステップＳ５５３）。これらＸ軸やＹ軸やθ軸、又Ｚ軸の移動動作は、ステップＳ５５０において計算した補正量を含めるようにしている。そして、該下降後、ノズル１によるチップ部品３の吸着を停止し（ステップＳ５５７）、続くＸ軸やＹ軸やθ軸の動作に備えて、Ｚ軸を上昇する（ステップＳ５５８）。
【００８４】
又、この繰り返しのチェック終了後、該チェック結果となる測定されたずれ量などは、適宜外部へ出力することになる（ステップＳ５６５）。
【００８５】
ここで、以上に説明した動作速度のチェックにおいて、ステップＳ５２５は、実際の部品搭載でも行っているレーザ計測であり、ステップＳ５４５は、動作速度チェックとしてずれ量把握を行うためのレーザ計測である。
【００８６】
次には、部品撮影計測による「搭載下降」の生産前軸速度チェック（図１１及び図１２）について説明する。
【００８７】
該チェックでは、装着ヘッド１１が、フィーダ１４の符号１８の位置（部品供給位置）へＸ軸及びＹ軸の移動を行って（ステップＳ６１０）、Ｚ軸下降を行う（ステップＳ６１３）。そして、該当のチップ部品３をノズル１に吸着する（ステップＳ６１４）。該吸着後、まずＸ軸及びＹ軸を移動可能な位置までＺ軸を上昇し（ステップＳ６１５）、部品撮影計測の準備動作としてθ軸を撮影角度へ回転させる（ステップＳ６２０）。又、部品撮影計測するために、ＣＣＤカメラ１５がある該計測の位置（ＶＣＳ位置）までＸ軸及びＹ軸を移動する（ステップＳ６２１）。又、該該計測のためにＺ軸を下降する（ステップＳ６２２）。
【００８８】
ここで、基板１９へのチップ部品３の搭載に際しては、実生産においても、若干のずれを部品撮影計測によって把握し、搭載位置を補正している。該計測は、ステップＳ６２５であり、ステップＳ６２０〜Ｓ６２２は該計測の予備動作になっている。
【００８９】
続いて、Ｘ軸及びＹ軸の移動で干渉が生じない高さまで、Ｚ軸を上昇する（ステップＳ６２６）。そうして、基板１９の搭載位置に変えて、廃棄位置までＸ軸及びＹ軸を移動する（ステップＳ６２７）。生産前軸速度チェックに際しては、基板１９の搭載位置は未定であるので、該搭載位置は、万一の部品落下に不都合のない、廃棄位置と称する位置としている。
【００９０】
続いて、部品を模擬的に基板１９に搭載する動作（Ｚ軸搭載下降）を行う（ステップＳ６３０）。但し、生産前軸速度チェックにおいて、該Ｚ軸搭載下降は、ステップＳ６２７に係る破棄位置における下降動作となる。
【００９１】
以上までが基板への部品搭載に関係する動作であり、次に、細線の一点鎖線で示される、生産前軸速度チェックにおけるずれ測定を行う。
【００９２】
まず、Ｘ軸及びＹ軸を移動可能な位置までＺ軸を上昇し（ステップＳ６４０）、部品撮影計測するために、ＣＣＤカメラ１５がある該計測の位置（ＶＣＳ位置）までＸ軸及びＹ軸を移動し（ステップＳ６４１）、該該計測のためにＺ軸を下降する（ステップＳ６４２）。そうして、部品撮影計測を行う（ステップＳ６４５）。該計測の結果は、実装装置動作制御部５２において一時保存する（ステップＳ６４６）。
【００９３】
この後、Ｘ軸及びＹ軸の移動で干渉が生じない高さまで、Ｚ軸を上昇する（ステップＳ６４７）。
【００９４】
次に、生産前軸速度チェック毎に、ステップＳ６４８において計測回数ｎは“１”ずつ加算される。ステップＳ６４９において、この計測回数ｎが、前述のように設定される検査回数Ｎに一致したと判定されると、ステップＳ６５０に進む。あるいは、一致と判定されない場合は、ステップＳ６２７に進む。
【００９５】
ステップＳ６４９において、この計測回数ｎが検査回数Ｎに一致したと判定されると、次には、細線の二点鎖線で示される、チップ部品３を返却する動作を行う。以下に、該返却動作について説明する。
【００９６】
ステップＳ６５０では、上記した、生産前軸速度チェックの対象のずれ測定結果を配慮して、部品を返却するための動作の補正量を計算する。この後にＸ軸やＹ軸やθ軸を返却位置まで動作させ（ステップＳ６５１、Ｓ６５２）、Ｚ軸も返却位置まで下降させる（ステップＳ６５３）。これらＸ軸やＹ軸やθ軸、又Ｚ軸の移動動作は、ステップＳ６５０において計算した補正量を含めるようにしている。そして、該下降後、ノズル１によるチップ部品３の吸着を停止し（ステップＳ６５７）、続くＸ軸やＹ軸やθ軸の動作に備えて、Ｚ軸を上昇する（ステップＳ６５８）。
【００９７】
又、この繰り返しのチェック終了後、該チェック結果となる測定されたずれ量などは、適宜外部へ出力することになる（ステップＳ６６５）。
【００９８】
ここで、以上に説明した動作速度のチェックにおいて、ステップＳ６２５は、実際の部品搭載でも行っている部品撮影であり、ステップＳ６４５は、動作速度チェックとしてずれ量把握を行うための部品撮影である。
【００９９】
次に、レーザ計測による「計測外θ回転」の生産前軸速度チェック（図１３）について説明する。レーザ計測の最中においても、θ軸回転を行うこの「計測外θ回転」は、このようなレーザ計測以外で行うθ軸回転を、生産前軸速度チェックの対象としている。
【０１００】
該チェックでは、装着ヘッド１１が、フィーダ１４の符号１８の位置（部品供給位置）へＸ軸及びＹ軸の移動を行って（ステップＳ７１０）、Ｚ軸下降を行う（ステップＳ７１３）。そして、該当のチップ部品３をノズル１に吸着する（ステップＳ７１４）。該吸着後、基板１９の搭載位置に移動するにあたっては、まずＸ軸及びＹ軸を移動可能な位置までＺ軸を上昇し（ステップＳ７１５）、レーザ計測の準備動作としてθ軸をプリローテート角度へ回転させる（ステップＳ７１６）。又、レーザ計測を行う（ステップＳ７２５）。そうして、生産前軸速度チェックに際しては、基板１９の搭載位置は未定であるので、廃棄位置までＸ軸及びＹ軸を移動する（ステップＳ７２６）。更に、搭載位置まで、θ軸を移動する（ステップＳ７２７）。この、θ軸の移動が、主たる生産前軸速度チェックになる。
【０１０１】
以上までが基板への部品搭載に関係する動作であり、次に、細線の一点鎖線で示される、生産前軸速度チェックにおけるずれ測定を行う。
【０１０２】
まず、レーザ計測の準備動作としてθ軸をプリローテート角度へ回転させる（ステップＳ７４０）。そうして、Ｚ軸はレーザ計測可能な高さにあるので、この高さにおいて、生産前軸速度チェックの対象になる、部品搭載動作において発生し得るずれを測定する（ステップＳ７４５）。又、該測定の結果は、実装装置動作制御部５２において一時保存する（ステップＳ７４６）。
【０１０３】
次に、生産前軸速度チェック毎に、ステップＳ７４７において計測回数ｎは“１”ずつ加算される。ステップＳ７４８において、この計測回数ｎが、前述のように設定される検査回数Ｎに一致したと判定されると、ステップＳ７５０に進む。あるいは、一致と判定されない場合は、ステップＳ７２６に進む。
【０１０４】
ステップＳ３４８において、この計測回数ｎが検査回数Ｎに一致したと判定されると、次には、細線の二点鎖線で示される、チップ部品３を返却する動作を行う。
【０１０５】
ステップＳ７５０では、上記した、生産前軸速度チェックの対象のずれ測定結果を配慮して、部品を返却するための動作の補正量を計算する。この後にＸ軸やＹ軸やθ軸を返却位置まで動作させ（ステップＳ７５１、Ｓ７５２）、Ｚ軸も返却位置まで下降させる（ステップＳ７５３）。これらＸ軸やＹ軸やθ軸、又Ｚ軸の移動動作は、ステップＳ７５０において計算した補正量を含めるようにしている。そして、該下降後、ノズル１によるチップ部品３の吸着を停止し（ステップＳ７５７）、続くＸ軸やＹ軸やθ軸の動作に備えて、Ｚ軸を上昇する（ステップＳ７５８）。
【０１０６】
又、この繰り返しのチェック終了後、該チェック結果となる測定されたずれ量などは、適宜外部へ出力することになる（ステップＳ７６５）。
【０１０７】
ここで、以上に説明した動作速度のチェックにおいて、ステップＳ７２５は、実際の部品搭載でも行っているレーザ計測であり、ステップＳ７４５は、動作速度チェックとしてずれ量把握を行うためのレーザ計測である。
【０１０８】
次には、部品撮影計測による「計測外θ回転」の生産前軸速度チェック（図１４及び図１５）について説明する。
【０１０９】
該チェックでは、装着ヘッド１１が、フィーダ１４の符号１８の位置（部品供給位置）へＸ軸及びＹ軸の移動を行って（ステップＳ８１０）、Ｚ軸下降を行う（ステップＳ８１３）。そして、該当のチップ部品３をノズル１に吸着する（ステップＳ８１４）。該吸着後、まずＸ軸及びＹ軸を移動可能な位置までＺ軸を上昇し（ステップＳ８１５）、部品撮影計測の準備動作としてθ軸を撮影角度へ回転させる（ステップＳ８２０）。又、部品撮影計測するために、ＣＣＤカメラ１５がある該計測の位置（ＶＣＳ位置）までＸ軸及びＹ軸を移動する（ステップＳ８２１）。又、該該計測のためにＺ軸を下降する（ステップＳ８２２）。
【０１１０】
ここで、基板１９へのチップ部品３の搭載に際しては、実生産においても、若干のずれを部品撮影計測によって把握し、搭載位置を補正している。該計測は、ステップＳ８２５であり、ステップＳ８２０〜Ｓ８２２は該計測の予備動作になっている。
【０１１１】
続いて、Ｘ軸及びＹ軸の移動で干渉が生じない高さまで、Ｚ軸を上昇する（ステップＳ８２６）。そうして、基板１９の搭載位置に変えて、廃棄位置までＸ軸及びＹ軸を移動する（ステップＳ８２７）。生産前軸速度チェックに際しては、基板１９の搭載位置は未定であるので、該搭載位置は、万一の部品落下に不都合のない、廃棄位置と称する位置としている。
【０１１２】
続いて、搭載位置まで、θ軸を移動する（ステップＳ８２９）。この、θ軸の移動が、主たる生産前軸速度チェックになる。
【０１１３】
以上までが基板への部品搭載に関係する動作であり、次に、細線の一点鎖線で示される、生産前軸速度チェックにおけるずれ測定を行う。
【０１１４】
まず、部品撮影計測するために、ＣＣＤカメラ１５がある該計測の位置（ＶＣＳ位置）までＸ軸及びＹ軸を移動し（ステップＳ８４０）、θ軸を移動し（ステップＳ８４１）、更に、該該計測のためにＺ軸を下降する（ステップＳ８４２）。そうして、部品撮影計測を行う（ステップＳ８４５）。該計測の結果は、実装装置動作制御部５２において一時保存する（ステップＳ８４６）。
【０１１５】
該測定が終了すると、次には、細線の二点鎖線で示される、チップ部品３を返却する動作を行う。以下に、該返却動作について説明する。
【０１１６】
まず、Ｘ軸及びＹ軸の移動で干渉が生じない高さまで、Ｚ軸を上昇する（ステップＳ８４７）。
【０１１７】
次に、生産前軸速度チェック毎に、ステップＳ８４８において計測回数ｎは“１”ずつ加算される。ステップＳ８４９において、この計測回数ｎが、前述のように設定される検査回数Ｎに一致したと判定されると、ステップＳ８５０に進む。あるいは、一致と判定されない場合は、ステップＳ８２７に進む。
【０１１８】
ステップＳ８４９において、この計測回数ｎが検査回数Ｎに一致したと判定されると、次には、細線の二点鎖線で示される、チップ部品３を返却する動作を行う。以下に、該返却動作について説明する。
【０１１９】
ステップＳ８５０では、上記した、生産前軸速度チェックの対象のずれ測定結果を配慮して、部品を返却するための動作の補正量を計算する。この後にＸ軸やＹ軸やθ軸を返却位置まで動作させ（ステップＳ８５１、Ｓ８５２）、Ｚ軸も返却位置まで下降させる（ステップＳ８５３）。これらＸ軸やＹ軸やθ軸、又Ｚ軸の移動動作は、ステップＳ８５０において計算した補正量を含めるようにしている。そして、該下降後、ノズル１によるチップ部品３の吸着を停止し（ステップＳ８５７）、続くＸ軸やＹ軸やθ軸の動作に備えて、Ｚ軸を上昇する（ステップＳ８５８）。
【０１２０】
又、この繰り返しのチェック終了後、該チェック結果となる測定されたずれ量などは、適宜外部へ出力することになる（ステップＳ８６５）。
【０１２１】
ここで、以上に説明した動作速度のチェックにおいて、ステップＳ８２５は、実際の部品搭載でも行っている部品撮影であり、ステップＳ８４５は、動作速度チェックとしてずれ量把握を行うための部品撮影である。
【０１２２】
以上のように、本実施形態によれば、対象動作設定部５０により、生産前軸速度チェックの対象にする動作を設定し、検査動作設定部５４により、該設定の動作に対する更なる設定を行って、実生産を行うことなく、チップ部品３のハンドリング速度の信頼性を確認することができる。又、「ＸＹ」、「吸着上昇」、「搭載下降」、「計測外θ回転」として、フィーダ１４から基板１９への部品搭載動作中の各動作別に、ずれ量を計測できるので、ずれの原因がどの動作によるものかを容易に判断することができる。このように、本実施形態によれば、本願発明を効果的に適用することができる。
【０１２３】
なお、生産前軸速度チェックに際して、ずれ量の測定方法は、特に限定されるものではない。本実施形態のように、レーザ計測によっても、ＶＣＳによってもよく、あるいは他の方法によってもよい。
【０１２４】
又、フローチャートを図示しながら説明した生産前軸速度チェックにおいて、動作干渉が生じるなどの問題がなければ、細部の動作や、計算処理や判断処理などのコンピュータ処理の順序を入れ替えたり、場合によっては省くようにしてもよい。例えば、Ｘ軸及びＹ軸の移動を、いずれかを先に行うシーケンシャルな動作としてもよく、あるいは同時動作としてもよい。Ｚ軸や、θ軸の移動を、他の軸の移動動作と同時としてもよい。レーザ・スィープ計測やレーザ・ワンス計測において、支障がなければ、これらに先立つ予備動作の一部、例えばＺ軸移動などを省くようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１２５】
以上説明したとおり、本発明によれば、フィーダにある部品をノズルに吸着した後、基板上の搭載位置に押圧するまでの軸動作の速度が、生産を安定して行うことが出来る適切なものであるか、実生産を行う前にチェックすることができる生産前軸速度チェック方法及び装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】本願発明が適用される実施形態の部品実装装置を斜め上方より見た斜視図。
【図２】上記実施形態の部品実装装置を上方から見た平面図。
【図３】前記実施形態のハードウェア構成を示すブロック図。
【図４】前記実施形態における本願発明を実施するための制御構成を示すブロック図。
【図５】前記実施形態におけるレーザ計測による「自動」の生産前軸速度チェックを示すフローチャート。
【図６】前記実施形態における部品撮影計測による自動の生産前軸速度チェックを示す第１のフローチャート。
【図７】上記フローチャートに続く、部品撮影計測による自動の生産前軸速度チェックを示す第２のフローチャート。
【図８】前記実施形態におけるレーザ計測による「ＸＹ」の生産前軸速度チェックを示すフローチャート。
【図９】前記実施形態におけるレーザ計測による「吸着上昇」（の生産前軸速度チェックを示すフローチャート。
【図１０】前記実施形態におけるレーザ計測による「搭載下降」の生産前軸速度チェックを示すフローチャート。
【図１１】前記実施形態における部品撮影計測による「搭載下降」の生産前軸速度チェックを示す第１のフローチャート。
【図１２】上記フローチャートに続く、部品撮影計測による「搭載下降」の生産前軸速度チェックを示す第２のフローチャート。
【図１３】前記実施形態におけるレーザ計測による「計測外θ回転」の生産前軸速度チェックを示すフローチャート。
【図１４】前記実施形態における部品撮影計測による「計測外θ回転」の生産前軸速度チェックを示す第１のフフローチャート。
【図１５】上記フローチャートに続く、部品撮影計測による「計測外θ回転」の生産前軸速度チェックを示す第２のフローチャート。
【符号の説明】
【０１２７】
１…ノズル
３…チップ部品
１１…装着ヘッド
１２…Ｘ軸機構部
１３…Ｙ軸機構部
１４…フィーダ
１４Ａ…フロント側フィーダ
１４Ｂ…リア側フィーダ
１５、１５ａ…ＣＣＤカメラ
１９…基板
２１…Ｘ軸モータ
２２…Ｙ軸モータ
２３…Ｚ軸モータ
２４…θ軸モータ
２５…バキューム機構
２６…記憶装置
２７…画像認識装置
２７ａ…Ａ／Ｄ変換器
２７ｂ…メモリ
２７ｃ…ＣＰＵ
２８…キーボード
２９…マウス
３０…画面表示装置
３２…コントローラ
３４…レーザ認識装置
５０…対象動作設定部
５２…圧着搭載制御部
５４…検査動作設定部
５６…検査結果出力部
【図１】
2006253308.tif 000003
【図２】
2006253308.tif 000004
【図３】
2006253308.tif 000005
【図４】
2006253308.tif 000006
【図５】
2006253308.tif 000007
【図６】
2006253308.tif 000008
【図７】
2006253308.tif 000009
【図８】
2006253308.tif 000010
【図９】
2006253308.tif 000011
【図１０】
2006253308.tif 000012
【図１１】
2006253308.tif 000013
【図１２】
2006253308.tif 000014
【図１３】
2006253308.tif 000015
【図１４】
2006253308.tif 000016
【図１５】
2006253308.tif 000017