(57)【要約】【課題】ファンの流路がヒートシンクの対面面積より大きい放熱モジュールの機構を提供する。【解決手段】  放熱モジュールの機構は、少なくともファン、伝導部材、ダクトを具え、該伝導部材は取付面を具えてファンを連結し、伝導部材にダクトを被せ、ファンはインペラを具え、インペラの直径面積を伝導部材の取付面面積より大きくして、取付面の外縁に突出するようにし、ダクトは入口と出口を具え、入口に少なくとも一つの受け部を設けて突出したインペラが動かす流体を受け入れ、出口を伝導部材上に被せ、ダクトが伝導部材の取付面に接して設けたファンの突出したインペラにより流動する流体をほぼ全て受け入れるようにして、突出したインペラが流動させる流体を伝導部材へと流し込む。【選択図】  図  １
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱モジュールの機構であって、少なくともファン、伝導部材とダクトを具え、うち該伝導部材は複数の放熱フィンを具え、該放熱フィンの間に流路を形成し、且つ該放熱フィンと流路は取付面を定義して具え該ファンを実装できるようにし、該伝導部材は局部をダクトを被せ合わせて接合し、ファンはインペラを具え、該インペラの直径面積は該伝導部材の取付面の面積より大きく、ひいては該伝導部材に定義した取付面の周縁から突出し、該ダクトは入口と出口を具え、該入口の箇所に少なくとも一つの外向きに広がった受け部を設け、該出口は該導電部材と被せ合わせ、該ダクトの受け部で該取付面外縁から突出したインペラが動かす流体を受け、ひいては該流体を伝導部材の流路に導入するようにして成ることを特徴とする放熱モジュールの機構。
【請求項２】
該ファンはベースを具え、該ベース面積と形状は該導電部材の取付面の面積と形状に等しく、且つ該ベースは通孔を具えて、該ファンのインペラが動かす流体を通過させることができるようにして成ることを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの機構。
【請求項３】
該ファンはベースを具え、該ベース面積と形状は該導電部材の取付面の面積と形状より小さく、且つ該ベースは通孔を具えて、該ファンのインペラが動かす流体を通過させることができるようにして成ることを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの機構。
【請求項４】
該ファンはフレームを具え、該フレーム内に該インペラを収容して設け、且つ該フレームの内壁は該伝導部材の取付面面積の流路より大きく構成し、これにより伝導部材の取付面外縁に突出領域を形成するようにして成ることを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの機構。
【請求項５】
該伝導部材の取付面は四角形を呈するようにして成ることを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３または請求項４記載の放熱モジュールの機構。
【請求項６】
該伝導部材の取付面は円形を呈するようにして成ることを特徴とする請求項４記載の放熱モジュールの機構。
【請求項７】
該受け部の内壁は傾斜状を呈するようにして成ることを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの機構。
【請求項８】
該受け部の内壁に複数のリブを設けて成ることを特徴とする請求項７記載の放熱モジュールの機構。
【請求項９】
該受け部は良熱伝導性材で形成することができるようにして成ることを特徴とする請求項８記載の放熱モジュールの機構。
【請求項１０】
該リブの断面は三角形とすることができるようにして成ることを特徴とする請求項８記載の放熱モジュールの機構。
【請求項１１】
該リブの断面は長方形とすることができるようにして成ることを特徴とする請求項８記載の放熱モジュールの機構。
【請求項１２】
該リブの断面は楕円形とすることができるようにして成ることを特徴とする請求項８記載の放熱モジュールの機構。
【請求項１３】
該ダクトは良熱伝導性材で形成することができるようにして成ることを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの機構。
【請求項１４】
該ダクトの受け部は伝導部材の片側流路と隣接することができるようにして成ることを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの機構。
【請求項１５】
該ダクトの受け部は伝導部材の両側流路と隣接することができるようにして成ることを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの機構。
【請求項１６】
該ダクトの受け部は伝導部材の一部流路と隣接することができるようにして成ることを特徴とする請求項１記載の放熱モジュールの機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱モジュールの機構に関し、特にファンの流路がヒートシンク取付面面積より大きいファンモジュールの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体産業の急速な発展により、電子設備は小型化・高周波化し、機能が強大化した電子デバイスを生み出すと同時に、高電力により発生する高発熱問題があり、こういった電子デバイスの単位面積あたりの放出熱は無視することのできない熱源となっている。迅速かつ効果的に電子デバイスが放出する熱を除去できなければ、デバイスの温度が高くなりすぎ、電子デバイスの正常な作動に影響し、ひいてはシステムの不安定を招いてしまう。電子デバイスの過剰な熱を除去するために、効果的な冷却システムによって、システムの様々なレベルの熱の問題を解決する必要がある。
【０００３】
電子デバイスと機器が最大の機能を発揮できるためには、十分な冷却が非常に重要である。そこで効果的な冷却システム設計において考慮するべき要素は、１．デバイス発熱量、２．スペースと重量の制限、３．動作環境温度、４、冷却システムコスト、５．冷却システムの使用流体、以上がある。工業技術と半導体工程の急速な進歩に伴い、電子デバイスとチップのクロックは上昇し続け、一般のコンピュータマザーボードでは、主要熱源はマクロプロセッサ、マザーボード上のノース・サウスブリッジチップ、グラフィックスカード上の高機能チップ、ハードディスクドライブ、光ディスクドライブ、パワーサプライなどがあり、高周波のマクロプロセッサほど発熱のワット数は百ワットに近い高熱量になり、その高熱は灼熱の金属板に相当するほどである。このような驚異的な熱は、将来技術が日進月歩で発展していく中でより一層深刻になっていくであろう。当然のことにマクロプロセッサ以外に、マザーボードのノース・サウスブリッジチップ、ハードディスクドライブや今日機能がますます強大化している３Ｄ画像作成のグラフィックスカードなども、今後熱量が増大していき、システム全体の動作に影響する。よって優れた放熱方法を得ることがより重要な問題となってくる。しかし放熱の問題にとって、スペースは非常に大きな考慮の要素である。高い発熱量のシステムが、熱を放散できなければ、システムの温度は上昇し続ける。そこで限られた空間内で如何に速く効率的に熱を除去できるかは、更に困難な作業となる。
【０００４】
現在市場に出回るコンピュータはそのスペースの制限から、多くは小型ファンをヒートシンク上にセットし、この機構を発熱源上に設置して放熱の効果を得ている。
しかし効果的に放熱を向上する方法と技術で、如何にシステムを速く効果的に動作させるかは、現在の産業界と学術貝の共同研究課題であり、今日の冷却方法は主に自然対流冷却、強制対流冷却、液体間接或いは直接冷却或いは相変化冷却などである。
その中で強制対流冷却は最も一般的な冷却方法である。その理由は、空気は最も不足せず最も容易に得られる流体であり、コストも動力も必要とせずに確保できるからであり、通常ファンをヒートシンクに組み合わせる機構で高熱量デバイスの熱量を除去し、通常ファンの作用は空気流体を駆動することにあり、これにより強制対流を起こし、ヒートシンクは高熱伝導率と、空気との接触表面積で放熱効果を強化している。ヒートシンクの材質は通常熱伝導率の良いアルミ合金や銅を用い、空気と接触する表面積は大きいほど良い。
【０００５】
ファンは構造が簡単でコストが低廉、損壊しにくく駆動エネルギーが低いという長所のため、広く使用されており、軸流式ファンでは、気流を導入してブレードの中心軸に平行に吹き出すのを利用し、静圧が小さい、風量が大きいといった特徴があり、抗力が低い場所に多用される。一般に放熱システムは、抗力は大きくなく、設計上の問題もあり、多くは軸流式のファンを利用している。軸流式ファンは大空気流体と低圧力の環境に適するからである。
【０００６】
更に、台湾特許公告第５２７０８９号の「放熱装置と放熱装置のダクト装置」実用新案に掲げる技術は、ダクトを具え、該ダクトは前開口と後開口を具え、ダクト内に複数個の案内片を設ける。ここで該前開口面積は後開口面積より大きく、且つ該前開口はファンの排気口に接続し、該後開口は該ヒートシンクに接続して、ファンが回転すると空気がダクトの前開口からダクト内に入り、複数個の案内片を経て後開口から排出され、該ヒートシンクの放熱を行う。
上述の公知構造は実施上問題があり、ファンとヒートシンクの間に該ダクト装置を設置するため、該ファンとヒートシンクは該ダクト装置で隔てられて、ファンとヒートシンク下方の発熱源との距離が増大し、放熱効果に影響してしまう。また該ダクト装置の縦向きの高度はファン出口から流出する流体が経過する距離となり、流体のエネルギー消耗を引き起こす。また流体の温度は排気口が最も低く、該ダクトを通過する間に該流体の温度は上昇していき、ヒートシンクに到達したときの流体の温度は、排気口の温度ほど低くなく、却って流体とヒートシンクの熱交換率が低下してしまう。こういった種々の問題の存在によって実際の放熱効果は相当割り引かれてしまう。
【特許文献１】台湾特許公告第５２７０８９号新型
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の公知技術の欠点を改善し、ダクトを伝導部材の外縁に被せて、伝導部材取付面より大きく且つ取付面に直に接して設けるファンが動かす流体を受けることができるようにする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の放熱モジュール機構は、少なくともファン、伝導部材、ダクトを具える。うち伝導部材は取付面を備えてファンを接続し、且つ伝導部材はダクトに一部覆われる。ファンはインペラを具え、インペラの直径面積は伝導部材の取付面の面積より大きくして、取付面の外縁に突出するようにする。ダクトは入口と出口を具え、入口には少なくとも一つの受け部を具えて、突出したインペラが動かす流体を接受するようにし、出口は伝導部材上に被せて設置する。ダクトで伝導部材の取付面に接して設けたファンの突出したインペラが動かす流体を受け取り、ひいてはその突出したインペラが動かす流体を伝導部材へ流れるよう導入する。
【発明の効果】
【０００９】
伝導部材を発熱部材上に粘着して発熱部材の熱を伝導して、発熱部材放熱を直接助け、ファンのインペラが回転して流体を伝導部材に向かって流動させると、流体は伝導部材の流路に向かって流れ、伝導部材が伝導する熱を流路の露出部から流出させて除去する。ダクトの入口と受け部は取付面外縁から突出したインペラが動かす流体を受け入れて、流体を案内して伝導部材の流路へ流動させ、伝導部材の流路露出部から外へ流出するようにし、伝導部材が伝導した熱を取り去る。受け部が、取付面外縁から突出したインペラが動かす流体を受けることにより、伝導部材に作用する流体を増加でき、熱対流の効率を増加して、全体の放熱効果を向上し、且つ公知のファンが熱源から遠すぎるという問題を改善する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明が提供する放熱モジュールの機構の好適な実施例を図に示す。図１、図２に示すように、少なくともファン１１、伝導部材１２、ダクト１３を具え、そのなかで伝導部材１２はこの好適な実施例ではヒートシンクとし、複数の平板型配列のフィン１２１を設け、フィン１２１とフィン１２１の間に流路１２２を形成し、この流路１２２は伝導部材１２の両側に通じ、複数のフィン１２１と流路１２２は四角形の取付面Ａを形成する。ファン１１はベース１１１とこのベース１１１上に枢設したインペラ１１２を具え、ベース１１１の面積と形状は伝導部材１２の取付面Ａの面積と形状より小さいかまたは等しく、且つベース１１１の中央に通孔１１３を開設し、ベース１１１の四隅に貫通孔１１４を開設して固定部材１１５が貫通するようにし、インペラ１１２の直径面積は伝導部材の取付面Ａの面積より大きい。ダクト１３は入口１３１と出口１３２を具え、その入口１３１側に少なくとも一つの外側に拡張する受け部１３３を設けてファン１１の流体を受けるようにする。
【００１１】
実装時には、ダクト１３を伝導部材１２の外周上半分に被せ、ダクト１３の出口１３２を伝導部材１２の外周縁に平らに揃え、即ち伝導部材１２はダクト１３に一部覆われ、更に固定部材１１５をベース１１１の貫通孔１１４に通して伝導部材１２の取付面Ａに取り付け、ファン１１が伝導部材１２の取付面Ａ上に接して設けられるようにする。またインペラ１２の直径は伝導部材１２の取付面Ａの面積より大きいため、取付面Ａの外縁から突出した状態になり、ダクト１３の入口１３１側の受け部１３３の内壁が傾斜状を呈して且つ伝導部材１２の両側の流路１２２に対応しており、言い換えれば受け部１３３は二つ対称的にダクト１３の入口側１３１の向かい合う両辺に設けてあり、ダクト１３を部分的に伝導部材１２に被せ合わせると、受け部１３３はそれぞれ伝導部材１２の両辺の流路１２２に対応し隣接するようになる。
【００１２】
図１、図３に示すように、本発明の好適な実施例の発熱部材への使用の断面図では、伝導部材１２を発熱部材１４上に粘着して発熱部材１４の熱を伝導して、発熱部材１４の放熱を直接助ける。ファン１１のインペラ１１２が回転して流体を伝導部材１２に向かって流動させると、流体はベース１１１の通孔１１３を通って伝導部材１２の流路１２２に向かって流れ、伝導部材１２が伝導する熱を伝導部材１２の両側から流出させて除去する。伝導部材１２の取付面Ａ外縁に突出したインペラ１１２が動かす流体はダクト１３の入口１３１と受け部１３３に向かって流れ、即ち入口１３１と受け部１３３は取付面Ａ外縁から突出したインペラ１１２が動かす流体を受け入れて、受け部１３３の内壁が傾斜状を呈して流体を案内して伝導部材１２の流路１２に向かって流し、伝導部材１２の両側から外へ流出するようにし、伝導部材１２が伝導した熱を取り去る。受け部１３３が取付面Ａ外縁から突出したインペラ１２２が動かす流体を受けることにより、伝導部材１２に作用する流体を増加でき、熱対流の効率を増加して、全体の放熱効果を向上し、且つ公知のファンが熱源から遠すぎるという問題を改善する。
【００１３】
図４、図５、図６、図７に示すように、本発明の第二の好適な実施例では、全体構造と機能及び実施形態はほぼ上述の実施例と同様であり、ここでは構造が同じ部分については述べない。異なる点を以下に説明する。ファン２１はフレーム２１１を具え、フレーム２１１は本実施例では環状体を呈し、フレーム２１１上に複数個の貫通孔２１２を開設して固定部材１１５を通して伝導部材１２の取付面Ａに連結するようにする。更にフレーム２１１の内壁は流路２１３を構成し、流路２１３は伝導部材１２の取付面Ａの面積より大きくし、取付面Ａの外縁に突出領域２１４を形成し、更にフレーム２１１の流路２１３内にインペラ２１５を収容して設ける。インペラ２１５の直径面積は流路２１３の面積より略小さく、取付面Ａ面積より大きくし、以上から取付面Ａの周囲外縁から突出するようにし、ダクト１３の受け部１３３がこの突出領域２１４から流出する流体を収容できるようにして上述の作用を達成する。
【００１４】
図８、図９、図１０、図１１に示すように、本発明の第三の好適な実施例では、全体構造と機能及び実施形態はほぼ前述の実施例と同様であり、ここでは構造が同じ部分については述べない。異なる点を以下に説明する。ファン５１はフレーム５１１を具え、フレーム５１１は本実施例では四角形を呈し、フレーム５１１の内壁に流路５１３を構成し、流路５１３は伝導部材１２の取付面Ａの面積より大きく、取付面Ａの外縁に突出領域５１４を形成する（図１０に示す）。フレーム５１１の流路５１３内にインペラ５１５を収容して設け、インペラ５１５の直径面積は流路５１３面積より略小さく、取付面Ａの面積より大きくし、以上から取付面Ａの周囲外縁から突出するようにして、ダクト１３の受け部１３３がこの突出領域５１４から流出する流体を収容できるようにして上述の作用を達成する。
図１２に示すように、ファン５１は長い二辺と短い二辺の長方形フレーム６１１を具え、これも本発明を変化させたもので、上述の作用と機能を達成できる。
【００１５】
図１３、図１４、図１５、図１６に示すように、本発明の第四の好適な実施例では、その全体構造と機能及び実施形態はほぼ第二実施例と同様であり、ここでは構造が同じものについては述べない。異なる点を以下に説明する。伝導部材３２は円柱状を呈し、放射状に外向きに延伸する複数のフィン３２１を具え、フィン３２１とフィン３２１との間に流路３２２を形成し、これら複数のフィン３２１は円形の取付面Ｂを形成し、ダクト３３は円形を呈した入口３３１と出口３３２を具え、入口３３１側に傾斜状の受け部３３３を設け、ダクトを伝導部材３２のフィン３２１の外側に延伸した末端の上半分に被せて接着する。ファン３１は円形のフレーム３１１を具え、フレーム３１１の内壁に伝導部材３２取付面Ｂの面積より大きい流路３１２を設け、且つフレーム３１１内にインペラベース３１３を設け、インペラベース３１３とフレーム３１１の間に複数の支持部材３１４を設け、インペラ３１５をインペラベース３１３上に枢設する。インペラ３１５の直径はフレーム３１１の流路３１２より略小さく、伝導部材３２の取付面Ｂ面積より大きくし、支持部材３１４上に貫通孔３１６を開設して固定部材１１５を通して伝導部材３２の取付面Ｂ上に取り付けるようにし、以上からファン３１を取付面Ｂ上に接して固定する。フレーム３１１は伝導部材３２の周囲外縁に突出領域３１７を形成し（図１５に示す）、インペラ３１５は伝導部材３２の周囲外縁に突出して、ダクト３３の入口３３１と受け部３３３はこの突出領域この突出領域３１７と突出したインペラ３１５に対応する。
【００１６】
図１３、図１５、図１６に示すように、伝導部材３２は発熱部材１４上に粘着して発熱部材１４の熱を伝達し、発熱部材１４の放熱を直接助ける。ファン３１のインペラ３１５が回転して流体を伝導部材３２に向かって流動させると、流体は伝導部材３２の流路３２２に向かって流れ、伝導部材３２が伝達する熱を伝導部材３２の周囲から流出させて取り去る。伝導部材３２の取付面Ｂ外縁に突出した突出領域３１７のインペラ３１５が動かす流体はダクト３３の入口３３１に流れ込み、受け部３３３の内壁が傾斜状を呈して流体を伝導部材３２の流路３２２へ流れるように案内し、伝導部材３２の周囲から外へ流出させて伝導した熱を取り去るようにして、伝導部材３２に作用する流体を増加して、熱対流の効率を増加して全体の放熱効果を向上させる。
【００１７】
図１７、図１８、図１９、図２０、図２１、図２２、図２３に示すように、本発明の第五の好適な実施例では、その全体構造と機能及び実施形態は第一実施例とほぼ同様であり、ここでは構造が同じ部分については述べない。異なる点を以下に説明する。ダクト１３の受け部１３３の内壁に間隔をあけて配列した複数のリブ４３４を設け、各リブ４３４は伝導部材１２の複数のフィン１２１に対応して隣接するようにして、受け部１３３が接受した流体を各リブ４３４間の間隔から伝導部材１２の流路１２２に流れるようにする。
このリブ４３４の縦方向の形状の断面は、任意の形状構成とし、三角形（図２０に示す）、長方形（図２１に示す）、半楕円形（図２２に示す）、台形（図２３に示す）などを含み、且つこれらのリブ４３４の材質は良熱伝導性材である例えばアルミ、銅、金、銀などで形成することができる。
【００１８】
図２４、図２５、図２６、図２７に示すように、本発明の第六の好適な実施例では、その全体構造と機能及び実施形態は第一実施例とほぼ同様であり、ここでは構造が同じ部分については述べない。異なる点を以下に説明する。伝導部材７２は本実施例では複数の柱状で間隔をあけて直立して配列したフィン７２１を設け、フィン７２１とフィン７２１との間に流路７２２を形成する。流路７２２は伝導部材７２の周囲に連なって、流体が流路７２２を経て伝導部材７２の周囲に向かって流出するようにする。ダクト７３は入口７３１と出口７３２を具え、入口７３１側に受け部７３３を設けてファン１１からの流体を受ける。
実装時には、ダクト７３の入口７３１側の受け部７３３の内壁は傾斜状を呈して且つ伝導部材７２の周辺部の流路７２２に対応し、ファン１１のインペラ１１２が回転すると、受け部７３３の内壁が傾斜状を呈して流体を伝導部材７２の流路７２２に向かって流れるように案内し、伝導部材７２の周囲から外へ流出して、伝導部材７２が伝達した熱を取り去るようにして、第一実施例に述べた作用と効果を達成する。
【００１９】
図２８、図２９に示すように、本発明の第七の好適な実施例では、その全体構造と機能及び実施形態は第一実施例とほぼ同様であり、ここでは構造が同じ部分については述べない。異なる点を以下に説明する。ダクト８３は入口８３１と出口８３２を具え、その入口８３１側に受け部８３３を設けてファン１１の流体を受ける。受け部８３３の内壁は傾斜状を呈して、ダクト８３の一部を伝導部材１２に被せると、受け部８３３は伝導部材１２の片側の流路１２２に隣接する。
更に、上述の受け部８３３は図３０に示すように、実行可能な実施例において流路１２２の一部のみに対応して隣接するようにすることができる。このようにして、放熱モジュールの設置環境に応じて、ファン１１のインペラ１１２が収まる範囲内で弾力的に変化させることにより、使用者の需要に適合させることができる。
【００２０】
また、上述の各実施例におけるダクト１３、３３、７３は良熱伝導性材であるアルミ、銅、金、銀などで形成してもよく、且つこれを伝導部材１２、３２、７２の外周に被せるのは上半分に限らず、伝導部材１２、３２、７２の高さに応じて、覆う範囲を上半分１／２、１／３、２／３といった位置にすることができ、伝導部材１２、３２、７２の流路１２２、３２２、７２２のダクト１３、３３、７３に覆われない部分を露出させて流体が流出するようにすればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第一の好適な実施例の立体分解見取図である。
【図２】本発明の第一の好適な実施例の立体実装見取図である。
【図３】本発明の第一の好適な実施例を発熱部材に使用した断面図である。
【図４】本発明の第二の好適な実施例の立体分解見取図である。
【図５】本発明の第二の好適な実施例の立体実装見取図である。
【図６】図５の俯瞰図である。
【図７】本発明の第二の好適な実施例を発熱部材に使用した断面図である。
【図８】本発明の第三の好適な実施例の立体分解見取図である。
【図９】本発明の第三の好適な実施例の立体実装見取図である。
【図１０】図９の俯瞰図である。
【図１１】本発明の第三の好適な実施例を発熱部材に使用した断面図である。
【図１２】本発明の第三の好適な実施例のフレームのもう一つの形態の俯瞰図である。
【図１３】本発明の第四の好適な実施例の立体分解見取図である。
【図１４】本発明の第四の好適な実施例の立体実装見取図である。
【図１５】図１３の俯瞰図である。
【図１６】本発明の第四の好適な実施例を発熱部材に使用した断面図である。
【図１７】本発明の第五の好適な実施例の立体分解見取図である。
【図１８】本発明の第五の好適な実施例の立体実装見取図である。
【図１９】本発明の第五の好適な実施例を発熱部材に使用した断面図である。
【図２０】本発明の第五の好適な実施例のリブの実施形態の断面図である。
【図２１】本発明の第五の好適な実施例のリブのもう一つの実施形態の断面図である。
【図２２】本発明の第五の好適な実施例のリブのもう一つの実施形態の断面図である。
【図２３】本発明の第五の好適な実施例のリブのもう一つの実施形態の断面図である。
【図２４】本発明の第六の好適な実施例の立体分解見取図である。
【図２５】本発明の第六の好適な実施例の立体実装見取図である。
【図２６】本発明の第六の好適な実施例の実装俯瞰図である。
【図２７】本発明の第六の好適な実施例を発熱部材に使用した断面図である。
【図２８】本発明の第七の好適な実施例の実装俯瞰図である。
【図２９】本発明の第七の好適な実施例を発熱部材に使用した断面図である。
【図３０】本発明の第七の好適な実施例のダクトのもう一つの実施形態の俯瞰図である。
【符号の説明】
【００２２】
１１ ファン
１１１ ベース
１１２ インペラ
１１３ 通孔
１１４ 貫通孔
１１５ 固定部材
１２ 伝導部材
１２１ フィン
１２２ 流路
１３ ダクト
１３１ 入口
１３２ 出口
１３３ 受け部
１４ 発熱部材
２１ ファン
２１１ フレーム
２１２ 貫通孔
２１３ 流路
２１４ 突出領域
２１５ インペラ
３１ ファン
３１１ フレーム
３１２ 流路
３１３ インペラベース
３１４ 支持部材
３１５ インペラ
３１６ 貫通孔
３１７ 突出領域
３２ 伝導部材
３２１ フィン
３２２ 流路
３３ ダクト
３３１ 入口
３３２ 出口
３３３ 受け部
４３４ リブ
５１ ファン
５１１ フレーム
５１３ 流路
５１４ 突出領域
５１５ インペラ
６１１ 長方形フレーム
７２ 伝導部材
７２１ フィン
７２２ 流路
７３ ダクト
７３１ 入口
７３２ 出口
７３３ 受け部
８３ ダクト
８３１ 入口
８３２ 出口
８３３ 受け部
Ａ 取付面
Ｂ 取付面
【図１】
2006179584.tif 000003
【図２】
2006179584.tif 000004
【図３】
2006179584.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2006179584.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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