(57)【要約】 【課題】  マスクの大型化を図る場合でも、マスクを高精度に製造し、かつマスク製造の際の歩留りの低下を防止するとともに、被蒸着基板との位置合わせの高精度化を図ったマスクの製造方法を提供することを目的とする。を提供する。【解決手段】  本発明のマスク５０は、開口部４０が設けられたベース部材３８と、開口部２２が設けられベース部材３８の開口部４０に対応してベース部材３８に固定されたマスク部材２０と、被蒸着基板上に配置する際に位置合わせマークとして用いられ、ベース部材３８に固定された第１アライメントマーク２８を有するアライメント部材２７と、を備えたことを特徴とする。【選択図】        図１
2006228540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が設けられたベース部材と、
開口部が設けられ前記ベース部材の前記開口部に対応して前記ベース部材に固定されたマスク部材と、
被蒸着基板上に配置する際に位置合わせマークとして用いられ、前記ベース部材に固定された第１アライメントマークを有するアライメント部材と、
を備えたことを特徴とするマスク。
【請求項２】
前記第１アライメントマークが、前記アライメント部材に設けられた溝部又は前記アライメント部材を貫通する貫通穴により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のマスク。
【請求項３】
前記アライメント部材が、前記ベース部材の周縁部に設けられ、
前記アライメント部材の厚みが前記マスク部材の厚みと略等しいことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のマスク。
【請求項４】
前記アライメント部材には、前記アライメント基板との位置合わせのための貫通穴からなる第４アライメントマークが設けられ、
前記第１アライメントマークが、前記第４アライメントマークと同一形状に形成されたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のマスク。
【請求項５】
前記アライメント部材が、シリコンにより形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のマスク。
【請求項６】
前記第１アライメントマークが、前記マスク部材を前記アライメント基板に配置する際に用いられる位置合わせのためのアライメントマークであることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のマスク。
【請求項７】
前記ベース部材には、前記ベース部材に固定される前記アライメント部材の前記第１アライメントマークに対応する位置に、前記ベース部材を貫通する開口部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のマスク。
【請求項８】
前記ベース部材が金属により形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のマスク。
【請求項９】
前記ベース部材が低熱膨張係数の材料により形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のマスク。
【請求項１０】
アライメント部材に第１アライメントマークを形成するアライメントマーク形成工程と、
所定パターンの開口部が形成されたマスク部材と前記第１アライメントマークが形成された前記アライメント部材とをアライメント基板に配置するマスク部材配置工程と、
前記マスク部材の前記開口部に対応する位置に開口部が形成されたベース部材を前記マスク部材上に配置するベース部材配置工程と、
前記マスク部材及び前記アライメント部材に前記ベース部材を固定する固定工程と、
前記マスク部材及び前記アライメント部材が固定された前記ベース部材を前記アライメント基板から離反させる離反工程と、
を有することを特徴とするマスクの製造方法。
【請求項１１】
前記アライメント部材に形成する前記第１アライメントマークと前記マスク部材に形成する第２アライメントマークとを、前記マスク部材に形成する前記開口部と同一工程により形成することを特徴とする請求項１０に記載のマスクの製造方法。
【請求項１２】
矩形状の前記アライメント部材の平面形状の端部２ヶ所に第４アライメントマークを形成することを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のマスクの製造方法。
【請求項１３】
アライメントマークが設けられた被蒸着基板を備えた有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記被蒸着基板に設けられた前記アライメントマークと、前記マスクの前記アライメント部材に設けられた第１アライメントマークとを位置合わせした後に前記被蒸着基板に前記マスクを配置し、前記マスクを介して前記被蒸着基板に所定パターンを形成することを特徴とする請求項１０乃至請求項１２のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスク及びマスクの製造方法、並びに有機ＥＬ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体技術の発達に伴い電子機器の小型及び軽量化が進んでいる。これに伴い、新しい環境に適合する表示装置、即ち薄くて軽くかつ低い駆動電圧及び低い消費電力の特性を備えた薄型表示装置に対する要求が急激に増大している。このような薄型表示装置の一つとして、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を用いた有機ＥＬ装置が注目されている。電界発光を利用した有機ＥＬ素子は、自己発光のため視認性が高く、かつ耐衝撃性に優れるなどの優れた特徴を有する。
【０００３】
上記有機ＥＬ装置の製造工程において、例えばＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の発光層や発光層を挟持する上部電極等を形成するには、水分や酸素による有機材料の劣化等が問題となるため、パターンに対応する開口部が設けられたマスクを用いた真空蒸着法が用いられている。このような蒸着工程を含む有機ＥＬ装置の製造方法では、一般的に基板を大型化して１枚の基板からのパネルの取り個数を増やすことにより、低コスト化を図ることが可能となるが、マスクが大型化するに従いマスク製造の歩留り低下を招く場合があった。
【０００４】
そこで、歩留り低下を改善するべく、以下に示す方法が提案されている。
（１）特許文献１に開示の発明では、蒸着マスクとして使用する複数のマスク部材とそれを取り付ける基材とを固定（溶接、テープ）することによって、歩留りの低下を回避するとともにマスクの大型を図っている。蒸着マスクの基材の材料としては、金属材料が使用されている。
（２）特許文献２に開示の発明では、基板との密着性に対して、蒸着マスクが磁気材料で構成されている場合、蒸着マスクに対して基板を挟んだ反対側にマグネットを配設することで、基板の密着性を確保し、歩留りの低下を回避するとともにマスクの大型化を図っている。
【特許文献１】特開２００１−２３７０７３号公報
【特許文献２】特開２００１−２７３９７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記マスクを用いて有機ＥＬ装置を構成する透明基板上に電極を形成する場合、基板上の電極を形成する位置にマスクを位置合わせして配置し、蒸着を行うことにより、透明基板上に電極を形成する。位置合わせ方法としては、透明基板に形成されたアライメントマークと、マスクに形成されたアライメントマークとを位置合わせすることにより、基板上の所定位置にマスクを配置する。
しかしながら、上記特許文献１及び特許文献２に開示の発明では、以下に示す問題があた。
（１）マスクに形成されるアライメントマークは、透明基板と対向するマスク面の反対面側に形成される。このとき、マスク部材は所定の厚みを有するため、透明基板上のアライメントマークと、ベース部材上のアライメントマークとの間には一定の距離が存在する。そのため、カメラにより透明基板上のアライメントマークと、マスクのアライメントマークとの位置合わせを行う場合、カメラからの透明基板上のアライメントマークの深度と、ベース部材上のアライメントマークとの深度は異なるため、カメラの焦点が合わず、高い位置合わせの精度が得られなかった。この問題を解決するため、カメラの焦点深度を大きくすることで、透明基板上のアライメントマークと、マスクのアライメントマークとの焦点をある程度合わせることは可能である。しかし、この方法でも認識精度を上げるためにカメラを高倍率に調節する必要があり、位置合わせ精度の観点から限界があった。
（２）複数のメタルマスクを取り付ける基材は、金属材料により形成されているため、基材に高精度のアライメントマークを形成することが困難であり、高精度な蒸着を行うことが困難であった。仮に、ガラス材料から形成される基材を用いたとしても、ガラスへの機械加工に制限があったり、破損し易い、チッピング等による屑の発生等の問題がある。
【０００６】
本発明は、これらの問題を解決することを目的とし、マスクの大型化を図る場合でも、マスクを高精度に製造し、かつマスク製造の際の歩留りの低下を防止するとともに、被蒸着基板との位置合わせの高精度化を図ったマスクの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記課題を解決するために、開口部が設けられたベース部材と、開口部が設けられ前記ベース部材の前記開口部に対応して前記ベース部材に固定されたマスク部材と、被蒸着基板上に配置する際に位置合わせマークとして用いられ、前記ベース部材に固定された第１アライメントマークを有するアライメント部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、マスク部材と第１アライメントマークとのそれぞれはベース部材の同一平面上に配置される。ここで、蒸着法により上記マスクを用いて被蒸着基板に所定パターンを形成する場合、マスクのマスク部材側を被蒸着基板に対向又は接触させて蒸着を行う。そのため、マスクのベース部材の第１アライメントマークと基板のアライメントマークとは、互いに近接した距離に配置される。従って、カメラにより被蒸着基板上のアライメントマークと、マスクの第１アライメントマークとの位置合わせを行う場合、カメラからの被蒸着基板上のアライメントマークの距離と、ベース部材上の第１アライメントマークとの距離とが略等しくなり、カメラの焦点を正確に合わせることが可能となる。
また、第１アライメントマークは、アライメント部材に形成されておりベース部材上に直接形成されていない。従って、ベース部材の材料の選択に関わらず、第１アライメントマークをアライメント部材を介してベース部材上に形成することができる。
これにより、被蒸着基板とマスクとを高精度に位置合わせすることが可能となり、高精度のパターンをマスクを介して被蒸着基板上に形成することができる。
ここで「マスク部材」とは、被蒸着基板に形成するパターンに対応した開口部が形成された部材であり、蒸着物質を開口部により透過させ、被蒸着基板に所定パターンを形成するものである。「ベース部材」とは、マスク部材を支持するフレームとして機能するものである。本発明の「マスク」は、マスク部材とベース部材との積層構造により形成されている。
【０００９】
また本発明のマスクは、前記第１アライメントマークが前記アライメント部材に設けられた溝部又は前記アライメント部材を貫通する貫通穴により形成されていることも好ましい。
この方法によれば、アライメント部材に第１アライメントマークを形成するため、直接ベース部材に第１アライメントマークを形成する必要がない。従って、ベース部材の材料の選択に関係なく第１アライメントマークを形成することができる。
【００１０】
また本発明のマスクは、前記アライメント部材が前記ベース部材の周縁部に設けられ、前記アライメント部材の厚みが前記マスク部材の厚みと略等しいことも好ましい。
この構成によれば、マスクのマスク部材側を被蒸着基板に対して接触させて蒸着を行う場合、マスクの周縁部においてもアライメント部材により被蒸着基板が支持される。従って、被蒸着基板とマスクとの密着性が向上され、マスクと被蒸着基板との間隙が少なくなり、蒸着時のマスクの撓みを低減させることができる。
【００１１】
また本発明のマスクは、前記アライメント部材には、前記アライメント基板との位置合わせのための貫通穴からなる第４アライメントマークが設けられ、前記第１アライメントマークが、前記第４アライメントマークと同一形状に形成されることも好ましい。
この構成によれば、第１アライメントマークと第４アライメントマークとを同一工程により形成することができる。従って、マスク製造工程の簡略化が図られ、低コスト化を図ることができる。
【００１２】
また本発明のマスクは、前記第１アライメントマークが前記マスク部材を前記アライメント基板に配置する際に用いられる位置合わせのためのアライメントマークであることも好ましい。
この構成によれば、第１アライメントマークは、パターン形成する被蒸着基板との位置あわせための機能と、アライメント基板との位置合わせのための機能とを兼ね備える。従って、マスク製造工程の簡略化が図られ、低コスト化を図ることができる。
【００１３】
また本発明のマスクは、前記アライメント部材がシリコンにより形成されていることも好ましい。
この構成によれば、アライメント部材をシリコン材料から構成することにより、ベース部材との熱膨張係数差が小さくなり、撓み等のマスクの変形を回避することができる。これにより、アライメント部材をベース部材に固定した際の位置ずれを防止することができ、高精度なマスクを形成することができる。
【００１４】
また本発明のマスクは、前記ベース部材に、前記ベース部材に固定される前記アライメント部材の前記第１アライメントマークに対応する位置に、前記ベース部材を貫通する開口部が形成されていることも好ましい。
この構成によれば、被蒸着基板に位置合わせしてマスクを設置する場合、ベース部材に開口部が形成されるため、マスク側から被蒸着基板とマスクとの位置合わせを行うことができる。
【００１５】
また本発明のマスクは、前記ベース部材が金属により形成されていることも好ましい。
また本発明のマスクは、前記ベース部材が低熱膨張係数の材料により形成されていることも好ましい。
この構成によれば、マスク部材が金属材料、低熱膨張係数の材料から形成されているため、ベース部材との熱膨張係数差が小さくなり、撓み等の変形を回避することができる。さらにこのとき、ベース部材をガラスにより形成することにより、ベース部材とマスク部材との熱膨張係数を略等しくすることができる。従って、マスク部材をベース部材に固定した際の撓み等の変形による位置ずれを防止することができ、高精度のマスクを形成することが可能となる。
また、ベース部材を金属材料により形成した場合、材質上の問題からマスク部材及びアライメント部材と位置合わせを行うための高精度なアライメントマークを形成することが困難であった。これに対し、本発明では、マスク部材及びアライメント部材と直接位置合わせを行わず、アライメント基板と簡易な方法により位置合わせを行うため、ベース部材にアライメントマークを形成する必要がなく、高精度なマスクを形成することが可能となる。
【００１６】
本発明のマスクの製造方法は、アライメント部材に第１アライメントマークを形成するアライメントマーク形成工程と、所定パターンの開口部が形成されたマスク部材と前記第１アライメントマークが形成された前記アライメント部材とをアライメント基板に配置するマスク部材配置工程と、前記マスク部材の前記開口部に対応する位置に開口部が形成されたベース部材を前記マスク部材上に配置するベース部材配置工程と、前記マスク部材及び前記アライメント部材に前記ベース部材を固定する固定工程と、前記マスク部材及び前記アライメント部材が固定された前記ベース部材を前記アライメント基板から離反させる離反工程と、を有することを特徴とする。
【００１７】
この方法によれば、直接的にマスク部材及びアライメント部材をベース部材に接合させるのではなく、一旦アライメント基板に中継させた後にマスク部材及びアライメント部材をベース部材に接合させる。これにより、マスク部材及びアライメント部材をベース部材に配置する際に、マスク部材及びアライメント部材とベース部材とを直接位置合わせする必要がない。つまり、ベース部材とアライメント基板と位置合わせすることで、高精度にベース部材とマスク部材及びアライメント部材とを接合させることが可能となる。また、中継基板として用いるアライメント基板は、最終的にマスクの構成要素とならないため、種々の材料を選択することが可能である。これにより、アライメント基板への高精度なアライメントマークの形成が容易となり、マスク製造において歩留りの低下を防止することができる。
【００１８】
本発明のマスクの製造方法は、前記アライメント部材に形成する前記第１アライメントマークと前記マスク部材に形成する第２アライメントマークとを、前記マスク部材に形成する前記開口部と同一工程により形成することも好ましい。
この方法によれば、第１アライメントマークと第２アライメントマークとを同一工程により形成するため、マスク製造工程の簡略化及び低コスト化を図ることができる。
【００１９】
本発明のマスクの製造方法は、矩形状の前記アライメント部材の平面形状の端部２ヶ所に第４アライメントマークを形成することも好ましい。
この方法によれば、アライメント部材の非開口部領域に第４アライメントマークを形成してマスク部材とアライメント基板とを高精度に位置合わせして配置することができる。
【００２０】
本発明は、アライメントマークが設けられた被蒸着基板を備えた有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記被蒸着基板に設けられた前記アライメントマークと、前記マスクの前記アライメント部材に設けられた第１アライメントマークとを位置合わせした後に前記被蒸着基板に前記マスクを配置し、前記マスクを介して前記被蒸着基板に所定パターンを形成することを特徴とする。
この構成によれば、有機ＥＬ装置を構成する被蒸着基板にマスクを高精度に配置することができる。従って、有機ＥＬ装置を構成する被蒸着基板に高精度なパターンを形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
［第１の実施の形態］
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
図１（ａ）、（ｂ）は、本実施形態のマスク５０及びマスク製造の際に用いるアライメント基板の概略構成を示す斜視図である。ここで、アライメント基板は、マスク５０を製造する際に、マスク部材２０をベース部材３８に固定する前に一時的に配置する中継基板として機能する基板である。
以下に、本実施形態のマスク５０の概略構成について説明する。図１（ａ）に示すように、本実施形態のマスク５０は、マスク部材２０と、アライメント部材２７と、マスク部材２０及び第１アライメントマーク２８が形成されたアライメント部材２７を支持するベース部材３８とを備えている。
【００２２】
（アライメント部材）
図１に示すように、アライメント部材２７は、シリコン材料から形成され、矩形状にパターニングされている。アライメント部材２７の厚みは後述するマスク部材２０の厚みと略等しくなるように形成されている。このアライメント部材２７は、ベース部材３８上に配置されるマスク部材２０と平面的に重ならないように、ベース部材３８の周縁部（角部）に配置されている。そして、アライメント部材２７には、アライメント部材２７を厚み方向に貫通する貫通穴からなる第１アライメントマーク２８及び第４アライメントマーク２９が形成されている。この第１アライメントマーク２８は、有機ＥＬ装置を構成する被蒸着基板との位置合わせを行うためのマークであり、第４アライメントマーク２９は、アライメント部材２７をアライメント基板上に配置する場合にアライメント基板３０との位置合わせを行うためのマークである。第１アライメントマーク２８は、アライメント部材２７がマスク部材２０と同一材料のシリコンにより形成されるため、マスク部材２０の開口部２２と同一工程により形成される。なお、第１アライメントマーク２８は、アライメント部材２７を貫通しない溝部により形成しても良いし、マスク部材２０をアライメント基板３０に配置する際に用いる位置合わせのためのマークとして用いても良い。
【００２３】
（マスク部材）
マスク部材２０は、所定パターンからなる複数の開口部２２と、アライメント基板３０に配置する際に用いる第２アライメントマーク２４とを備えている。
図１（ａ）では、複数のマスク部材２０がベース部材３８上に配置され、各々のマスク部材２０が１つの有機ＥＬパネルの基板の大きさと略等しくなるように形成されている。マスク部材２０は、面方位が（１１０）であるシリコン（単結晶シリコン）により形成されている。これにより、後述するベース部材３８との熱膨張係数差が小さくなり、熱膨張や撓み等によるマスク部材２０の変形を回避することができる。
【００２４】
開口部２２は、蒸着源からの蒸着物が通過する領域であり、被蒸着基板に形成するパターン形状に対応して形成されている。詳細には、開口部２２は、マスク部材２０の厚さ方向に貫通して形成されるとともに、マスク部材２０の短手方向に沿ってストライプ状に複数形成されている。また、第２アライメントマーク２４はマスク部材２０の端部の前記被開口領域に２箇所配置している。このように配置することで、アライメント基板３０との高精度な位置合わせが可能となっている。図１（ａ）では第２アライメントマーク２４をマスク部材２０の一辺に沿った端部に配置しているが、対角となる端部に配置しても良い。対角となるように配置することで、より高い精度での位置合わせが可能となる。また、本実施形態では、図１（ａ）に示すように、複数の開口部２２が形成された領域を開口部領域２３と呼ぶ。なお、マスク部材２０の周縁部はベース部材３８との接着領域となるため、係る領域には開口部２２が形成されていない。
【００２５】
第２アライメントマーク２４は、アライメント基板３０との位置合わせの際に使用されるものである。この第２アライメントマーク２４は、マスク部材２０の周縁部、つまりマスク部材２０の開口部領域２３とは重ならない領域（非開口部領域）に形成されている。また、第２アライメントマーク２４は、上記開口部と同様に、マスク部材２０の厚さ方向に貫通するとともに、平面視略矩形状に形成されている。この第２アライメントマーク２４は、上記開口部２２と同一工程により形成される。なお、第２アライメントマーク２４を貫通穴により形成する場合には、上記開口部２２が第２アライメントマーク２４の機能を兼ね備えることも可能である。つまり、複数の開口部２２の一部を第２アライメントマーク２４とすることも可能である。
【００２６】
（ベース部材）
ベース部材３８は、マスク部材２０を支持するフレームとして機能するものであり、インバーやスーパーインバー等の低膨張係数の金属材料から形成されている。また、ベース部材３８には、接合（固定）されるマスク部材２０に対応して、ベース部材３８の厚さ方向に貫通する長方形状の複数の開口部が形成されている。この開口部４０は、マスク部材２０の開口部領域２３の形状及び面積と略等しいか、又は大きくなるように形成され、マスク部材２０とベース部材３８とを接合した際に、ベース部材２０の開口部４０からマスク部材２０の開口部領域２３が露出されるようになっている。つまり、本実施形態のマスク５０は、ベース部材３８の開口部周縁の枠部にて、マスク部材２０の非開口部領域が支持されて接合された構造となっている。
【００２７】
（アライメント基板）
続けて、本実施形態のアライメント基板の概略構成について説明する。図１（ｂ）に示すように、アライメント基板３０上には、第３アライメントマーク３２と真空吸着機構３３（吸着部）とが各マスク部材配置領域２６に形成されている。アライメント基板３０は、ソーダガラス、低アルカリガラス、石英ガラス、又は水晶等のガラスにより形成されている。また、アライメント基板３０は、上記ベース部材３８と平面視形状及び面積が略等しくなるように形成されており、ベース部材３８との位置合わせが容易に行うことができるようになっている。
【００２８】
第３アライメントマーク３２は、アライメント基板３０上にマスク部材２０を配置する際に、アライメント基板３０とマスク部材２０との位置合わせに用いるマークである。従って、第３アライメントマーク３２は、マスク部材２０に形成される第２アライメントマーク２４の位置に対応したアライメント基板３０上の位置に形成される。この第３アライメントマーク３２は、フォトレジストをパターニングすることにより例えば平面視矩形状、十字状に形成される。このとき、第３アライメントマーク３２は、マスク部材２０の第２アライメントマーク２４の平面視面積よりも小さくかつ相似形に形成するとともに、第３アライメントマーク３２の中心軸がマスク部材２０の第２アライメントマーク２４の中心軸と重なるようにアライメント部材３０上に配置する。これにより、後述するように、アライメント基板３０にマスク部材２０を高精度に位置合わせして配置することができる。
【００２９】
真空吸着機構３３は、アライメント基板３０上に配置されるマスク部材２０ごとに対応して形成され、孔部３４と減圧ポンプ３７とを備えている。孔部３４は、アライメント基板３０の厚さ方向に貫通し、配置されるマスク部材２０の非開口部領域に対応するアライメント基板３０上の位置に形成される。具体的に孔部３４は、マスク部材２０の長辺の一方と短辺の双方とに対応するマスク部材配置領域２６に形成され、マスク部材２０を区画するようにコの字状に形成されている。また、アライメント基板３０の裏面（アライメント基板３０のマスク部材２０が配置される面とは反対側の面）には、孔部３４に配管を介して接続される減圧ポンプ３５が配設され、減圧ポンプ３５の他端側には制御装置（図示省略）が接続されている。これにより、孔部３４には、マスク部材２０が配置されるため、孔部３４内に密閉された空間が形成される。そのため、制御装置が駆動すると、減圧ポンプ３５を経由して孔部３４内が排気され密閉された空間が真空状態となり、マスク部材２０がアライメント基板３０上に真空吸着される。
【００３０】
また、アライメント基板３０上には、図１（ｂ）に示すように、各アライメント部材配置領域４２に、第５アライメントマーク４４と真空吸着機構４８（吸着部）とが形成されている。第５アライメントマーク４４は、アライメント部材２７をアライメント基板上に配置する場合に位置合わせのマークとして用いるものである。真空吸着機構４８は、上述したマスク部材配置領域２６に形成される真空吸着機構３３と同様の構成であり、孔部４６と減圧ポンプ４７とを備えている。そして、減圧ポンプ４７に接続される制御装置（図示省略）が駆動されることにより、アライメント部材２７を真空吸着することができるようになっている。
【００３１】
（マスク部材及びアライメント部材の形成方法）
次に、本実施形態のマスク部材２０の形成方法について図２（ａ）〜（ｄ）を参照して詳細に説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、面方位が（１１０）であるシリコンウエハ１０（単結晶シリコン基板，基材）を用意する。そして、熱酸化法等により、シリコンウエハ１０の表面全体に、例えば１μｍ程度の膜厚のシリコン酸化膜１２（ＳｉＯ２，絶縁膜）を形成する。なお、シリコンウエハ１０の表面全体に形成する膜は、後述するアルカリ水溶液を用いて行うシリコンウエハ１０の結晶異方性エッチングにおいて、耐久性のある膜であれば良いので、ＣＶＤ法による窒化シリコン膜、スパッタ法によるＡｕやＰｔ膜等をシリコンウエハ１０の表面全体に形成しても良い。
【００３２】
次に、図２（ｂ）に示すように、シリコン酸化膜１２の一面側にレジストを塗布し、配線パターンに対応したフォトマスクを用いてフォトリソグラフィー処理し、レジストをパターニングする。次に、上記レジストをマスクとして、シリコン酸化膜１２をエッチング処理する。これにより、配線パターンに対応する領域のシリコン酸化膜１２を除去してシリコンウエハ１０を露出させ、開口１４を形成する。
【００３３】
次に、図２（ｂ）に示すように、シリコン酸化膜１２の他面側を上記方法と同様にして、パターニングしてシリコン酸化膜１２を除去してシリコンウエハ１０を露出させ、開口１６を形成する。
【００３４】
次に、図２（ｃ）に示すように、シリコンウエハ１０の一面側のシリコン酸化膜１２をマスクとして、結晶異方性ウエットエッチング処理を行う。まず、シリコンウエハ１０を例えば、８０℃に加熱した３５重量％の水酸化カリウム水溶液に所定時間浸漬させる。これにより、露出した開口２０の部分のシリコン、つまり、シリコン酸化膜１２に被覆されていない部分が、結晶方位依存性によって異方性ウエットエッチングされる。その結果、図２（ｃ）に示すように、配線パターンに対応した貫通穴２２ａがシリコンウエハ１０に形成される。この貫通穴２２ａは、シリコンウエハ１０の面方向に対して垂直方向に形成される。なお、シリコンウエハ１０の表面に形成されるシリコン酸化膜１２は、シリコンウエハ１０よりもエッチング速度が遅いため、ウエットエッチング処理によっては除去されない。
【００３５】
次に、図２（ｃ）に示すように、シリコンウエハ１０の他面側のシリコン酸化膜１２をマスクとして、上記方法と同様にしてウエットエッチング処理を行う。このとき、シリコンウエハ１０の膜厚を薄膜化するため、上記一面側のエッチング時間よりも多少長い時間、シリコンウエハ１０をエッチング液に浸漬させる。これにより、シリコンウエハ１０の他面側から一面側方向に液圧が低くなるため、シリコンウエハ１０の角部１８がエッチングされ、テーパー形状の開口２２ｂが形成されるとともに、シリコンウエハ１０が厚さｄ２に薄膜化される。本実施形態では、貫通穴２２ａ，２２ｂとによりマスク部材２０に形成される貫通穴２２が構成されている。
【００３６】
次に、図２（ｄ）に示すように、シリコンウエハ１０をフッ酸系エッチング液へ浸漬し、シリコンウエハ１０の表面に形成されるシリコン酸化膜１２を除去する。これにより、蒸着パターンに対応した開口２２が形成されたマスク部材２０が形成される。なお、上記開口２２の形成と同時に、第２アライメントマーク２４をシリコンウエハ１０に形成することも好ましい。なお、上記開口２２の形成と同時に、第１アライメントマーク２８をシリコンウエハ１０に形成することもできる。
【００３７】
また、本実施形態では、マスク部材２０と同様の形成方法により、第１アライメントマ
ークを形成することが可能である。つまり、シリコンウエハを用意し、このシリコンウエ
ハの表面にシリコン酸化膜を形成する。そして、このシリコン酸化膜をフォトリソグラフ
ィー処理により所定形状にパターニングし、続けてエッチング処理を行うことで、シリコ
ンウエハ１０に貫通穴からなる第１アライメントマーク２８を形成する。このようにして
、第１アライメントマーク２８が形成されたアライメント部材２７を形成する。なお、ア
ライメント部材２７は、マスク部材２０と同一材料に形成されるため、マスク部材２０と
同一工程により形成することも可能である。
【００３８】
（ベース部材の形成方法）
まず、インバーやスーパーインバー等の低膨張係数の金属材料からなるベース部材３８を用意し、ベース部材３８の全面にレジストを塗布する。ベース部材３８は、上述したように、アライメント基板３０との位置合わせを容易とするため、アライメント基板３０の平面視形と略同じ形状及び面積のものを用意する。そして、開口部４０に対応するパターンが形成されたマスクを用いてフォトリソグラフィー処理によりレジストをパターニングする。次に、このレジストをマスクとしてフッ酸等によりウエットエッチング処理を施す。これにより、ベース部材３８にマスク部材２０の開口部領域２３の形状と略等しい開口部４０が形成される。
【００３９】
（アライメント基板の製造方法）
まず、石英ガラス等のガラスから形成されるアライメント基板３０を用意し、アライメント基板３０の全面にレジストを塗布する。そして、真空吸着機構３３の孔部３４に対応するパターンが形成されたマスクを用い、フォトリソグラフィー処理によりレジストをパターニングする。次に、このレジストをマスクとしてフッ酸等によりアライメント基板３０にウエットエッチング処理を施す。これにより、図１（ｂ）に示すように、アライメント基板３０に所定パターンの孔部３４が各マスク部材配置領域２６にコの字状に形成される。また、例えば、アライメント基板３０がパイレックス（登録商標）ガラス又はＯＡ−１０などの無アルカリガラスであれば、ブラスト法によりアライメント基板３０を削って貫通穴を形成することができる。次に、アライメント基板３０の裏面側の孔部３４に減圧ポンプ３５の一端を取り付けるとともに、減圧ポンプ３５の他端を制御装置に接続させる。これにより、本実施形態の真空吸着機構３３が形成される。
【００４０】
次に、アライメント基板３０上に第３アライメントマーク３２を形成する。まず、アライメント基板３０上にスパッタ法によりＣｒ（クロム）を成膜する。次に、スプレーコート式のレジストコーターで成膜したＣｒ上にレジストを塗布する。次に、第３アライメントマーク３２に対応するパターンが形成されたマスクを用い、フォトリソグラフィー処理によりレジストをパターニングする。続けて、このレジストをマスクとしてウエットエッチング処理する。これにより、アライメント基板３０上の各マスク部材配置領域２６に第３アライメントマーク３２が形成される。なお、アライメント基板３０上に形成する第３アライメントマーク３２は、レーザ等によるマーキングにより形成することも好ましい。
【００４１】
また、第５アライメントマーク４４及び真空吸着機構４８は、マスク部材配置領域２６
に形成する第３アライメントマーク３２及び真空吸着装置３３の形成方法と同様の方法に
より形成することができる。
【００４２】
（マスクの製造方法）
以下に、本実施形態のマスクの製造方法について図３〜図５を参照して説明する。
図３〜図５は、本実施形態のマスク５０の製造工程を示した斜視図である。
まず、図３に示すように、アライメント基板３０上にマスク部材２０を配置する。具体的には、マスク部材２０の開口部領域２３が、ベース部材３８とアライメント基板３０とを重ね合わせた際にベース部材３８の開口部４０に対応するように、アライメント基板３０上にマスク部材２０を位置合わせして配置する。
【００４３】
ここで、位置合わせ方法について説明する。位置合わせの方法としては、アライメント基板３０上の第３アライメントマーク３２とマスク部材２０の第２アライメントマーク２４とを位置合わせすることにより行う。具体的には、まずマスク部材２０をアライメント基板３０に近接させる。そして、ＣＣＤを搭載したカメラを用いて、マスク部材２０の上方からマスク部材２０の第２アライメントマーク２４に焦点を合わせ、マスク部材２０の第２アライメントマーク２４を撮像する。このとき、カメラは、マスク部材２０の貫通孔からなる第２アライメントマーク２４の外周（枠）に、マスク部材２０の下方に配置されるアライメント基板３０の第３アライメントマーク３２が収容されるように、マスク部材２０又はアライメント基板３０の少なくとも一方を適宜移動させる。そして、位置合わせが終了した後（第２アライメントマーク２４の外周に第３アライメントマーク３２が収容された後）、マスク部材２０をアライメント基板３０上に配置する。
【００４４】
同様の方法により、アライメント基板３０上のアライメント部材配置領域４２にアライメント部材２７を配置する。具体的には、アライメント部材２７に形成される第４アライメントマーク２９と、アライメント基板３０上に形成される第５アライメントマーク４４とを位置合わせすることにより、アライメント部材２７をアライメント基板３０に配置する。
【００４５】
次に、図３に示すように、アライメント基板３０上の各マスク部材配置領域２６にマスク部材２０が配置されると、減圧ポンプ３５に接続される制御装置が駆動し、アライメント基板３０の孔部３４内が排気され、マスク部材２０がアライメント基板３０に真空吸着される。これにより、マスク部材２０をアライメント基板３０上からずらさずに一時的に固定させ、高精度にベース部材３８にマスク部材２０を接合させることができる。なお、上記制御装置は、マスク部材２０をアライメント基板３０上に配置する前から駆動させることも好ましい。
同様にして、アライメント基板３０上のアライメント部材配置領域４２にアライメント部材２７を固定する。
【００４６】
次に、図４に示すように、アライメント基板３０に配置したマスク部材２０上面にディスペンサーにより接着剤３６を塗布する。接着剤３６としては、例えば、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤等の光硬化型接着剤、嫌気硬化型接着剤等の各種硬化型接着剤等が挙げられる。接着剤３６の組成としては、例えば、エポキシ系、アクリレート系、シリコーン系等、いかなるものでも良い。また市販の接着剤３６を用いる場合、使用する接着剤３６は適当な溶剤を添加することによって、塗布するために好適な粘度に調節しても良い。接着剤３６を塗布する位置は、マスク部材２０上面の非開口部形成領域、つまりマスク部材２０の周縁部の所定位置に塗布する。本実施形態では、マスク部材２０平面視の一方の長辺に沿って点状に２箇所塗布する。これにより、アライメント基板３０が熱膨張した場合でも、接着剤３６の自由度により、マスク部材２０を撓ませることなくベース部材３８に密着させて配置することが可能となる。また、接着剤３６には、球状又は芯状のガラス等で形成されたギャップ材を注入することにより、接着剤３６の厚さを制御することも好ましい。これにより、接着剤３６の厚さを均一に維持することができる。
同様の方法により、アライメント基板３０上に固定したアライメント部材２７に接着剤３６を塗布する。
【００４７】
次に、図４に示すように、アライメント基板３０のマスク部材２０上にベース部材３８を位置合わせして配置する。本実施形態では、アライメント基板３０とベース部材３８とは外形が略等しく形成されている。従って、位置合わせの方法としては、ＣＣＤを搭載したカメラを用いて、ベース部材３８の上方から撮像し、アライメント基板３０の外形とベース部材３８の外形とが重なるようにして位置合わせを行う。そして、位置合わせが終了した後、マスク部材２０上にベース部材３８を配置する。このように、本実施形態では、外形基準程度の位置合わせにより、ベース部材３８の開口部４０にマスク部材２０の開口部領域２３を正確に配置することができる。そして、マスク部材２０の周縁部、つまり非開口部領域は、ベース部材３８の開口部周辺領域と接着剤３６により接合され、マスク部材２０とベース部材３８とが固定される。このとき、ベース部材３８に荷重をかけて押圧することも好ましい。これにより、良好に接着剤３６が広がる。その後、使用する接着剤３６が紫外線硬化型の場合は、アライメント基板３０側から紫外線を照射することにより接着剤３６を硬化させる。なお、接着剤３６は、ベース部材３８側及びマスク部材２０とベース部材３８の両方に配置することも好ましい。また、アライメント基板３０上に、マスク部材２０とのアライメントに用いるアライメントマークとは別にベース部材３８とアライメントするためのアライメントマークを形成することも好ましい。
【００４８】
このように、マスク部材２０がベース部材３８に配置されるのと同時に、アライメント部材２７は、ベース部材３８の周縁部、つまりマスク部材２０と重ならないベース部材３８に配置される。
【００４９】
次に、図５に示すように、アライメント基板３０からベース部材３８を離反させる。具体的には、真空吸着機構３３の制御装置は、ベース部材３８の配置が終了すると、減圧ポンプ３５の駆動を停止し、孔部３４内を大気圧状態に戻す。これにより、アライメント基板３０とマスク部材２０との真空吸着が解除される。次に、ベース部材３８に接着剤３６により固定されたマスク部材２０とアライメント部材２７とをアライメント基板３０から離反させる。このようにして本実施形態では、図３に示すようにベース部材３８にマスク部材２０とアライメント部材２７とが固定されたマスク５０を形成する。
【００５０】
この方法によれば、直接的にマスク部材２０及びアライメント部材２７をベース部材３８に接合させるのではなく、一旦アライメント基板３０に中継させた後にマスク部材２０及びアライメント部材２７をベース部材３８に接合させる。このとき、ベース部材３８は、アライメント基板３０の形状及び面積と略等しいベース部材３８を用いている。そのため、ベース部材３８をマスク部材２０及びアライメント部材２７に配置する際には、ベース部材３８をアライメント基板３０の外形に重ね合わせて配置することにより、アライメント基板３０上に形成されるマスク部材２０及びベース部材３８とベース部材３８との位置合わせを行うことができる。つまり、マスク部材２０及びアライメント部材２７とベース部材３８とを直接位置合わせする必要がない。これにより、ベース部材３８とマスク部材２０及びアライメント部材２７とを簡易な方法で位置合わせして接合させ、かつ高精度のマスク５０を製造することができる。従って、高精度な位置合わせが不要となり効率的にマスク５０を製造することができ、マスク製造において歩留りの低下を防止することができる。
【００５１】
［第２の実施の形態］
以下に、本実施形態の好適な一例について説明する。
本実施形態では、上記第１実施形態において説明したアライメント基板３０とマスク部材２０との位置合わせ方法とは異なる位置合わせ方法について説明する。上記第１実施形態では、マスク部材２０側からアライメント基板３０とマスク部材２０との位置合わせを行っていたが、本実施形態では、アライメント基板３０側から位置合わせを行う点において異なる。なお、その他のアライメント基板３０及びマスク部材２０の基本構成は、上記第１実施形態と同様であるため、図１〜図４を参照して説明する。また、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００５２】
アライメント基板３０に第１実施形態と同様の方法により、Ｃｒを所定形状にパターニングした第３アライメントマーク３２を形成する。そして、マスク部材２０の下面側（アライメント基板３０と接合する面側）に、マスク部材２０の開口部２２形成とフォトリソグラフィー処理、エッチング処理により第２アライメントマーク２４を形成する。本実施形態において第２アライメントマーク２４は、マスク部材２０を貫通するものではなく、傾斜面を有する溝により形成される。次に、アライメント基板３０の下方側から光を照射する。これにより、アライメント基板３０の第３アライメントマーク３２では照射された光を反射し、マスク部材２０の第２アライメントマーク２４では光を乱反射する。従って、アライメント基板３０の下方側からアライメントマークを撮像した場合、第２アライメントマーク２４では光を乱反射するため他の領域よりも暗くなり、第３アライメントマーク３２では他の領域よりも明るくなる。そこで、第２アライメントマーク２４の暗い部分を第３アライメントマーク３２の中央に配置されるように位置合わせすることにより、マスク部材２０をアライメント基板３０に正確に位置合わせして配置することができる。本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００５３】
また、同様の方法により、アライメント基板３０上にアライメント部材２７を位置合わせして配置することができる。つまり、アライメント部材２７に傾斜面の溝からなる第４アライメントマーク２９を形成し、アライメント基板３０にＣｒからなる第５アライメントマーク４４を形成する。そして、上述した方法により、第４アライメントマーク２９と第５アライメントマーク４４とを位置合わせすることにより、アライメント基板３０にアライメント部材２７を正確に配置することができる。
【００５４】
［第３の実施の形態］
以下に、本実施形態の好適な一例について説明する。
上記実施形態では、マスク５０を構成するマスク部材２０の材料にシリコンを使用していた。これに対し、本実施形態では、マスク５０を構成するマスク部材２０の材料に金属（メタル）を使用している点において異なる。なお、本実施形態は、マスク部材２０に金属を使用する点において異なるのみでその他のマスク５０の基本構成等は上記実施形態と同様であるため、図３〜図５を参照して説明する。さらに、共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００５５】
本実施形態では、マスク部材２０をアライメント基板３０上に配置する前に、マスク部材２０に張力（テンション）を付与する。テンションを付与する方法としては、例えばマスク部材２０に磁性体材料を磁気吸着させる方法、又はマスクの４辺の端部を伸縮方向とは逆方向に引っ張る方法等が挙げられる。
【００５６】
次に、マスク部材２０にテンションを付与した状態で、アライメント基板３０上のマスク部材配置領域２６に位置合わせして配置する。続けて、制御装置を駆動して減圧ポンプ３５を介して孔部３４内を排気し、真空状態とする。これにより、マスク部材２０がアライメント基板３０上に真空吸着される。そして、マスク部材２０がアライメント基板３０上に真空吸着された後に、マスク部材２０のテンションを解除する。このように、マスク部材２０へのテンションを解除した後でも、マスク部材２０は真空吸着機構３３によって真空吸着されているため、マスク部材２０に付与されたテンションは維持される。
【００５７】
本実施形態においてマスク部材２０とアライメント基板３０との位置合わせは、アライメント基板３０及びマスク部材２０に形成したアライメントマークを用いて行う。アライメント基板３０上に形成する第３アライメントマーク３２は、上記第１実施形態と同様に、例えばレジストをパターニングすることにより形成する。マスク部材２０に形成する第２アライメントマーク２４は、マスク部材２０に形成する開口部２２と同一工程により形成する。
【００５８】
次に、図４に示すように、マスク部材２０上面の周縁部に接着剤３６を配置する。その後、マスク部材２０上にベース部材３８を配置して、マスク部材２０とベース部材３８とを接合する。これにより、マスク部材２０は、テンションが付与された状態を維持してベース部材３８に接合される。このとき、テンションを維持するために、接着剤を塗布する箇所を増やすこともできる。その他の工程については、上記第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００５９】
本実施形態では、予めマスク部材２０にテンションを付与した状態でマスク部材２０をアライメント基板３０に配置する。アライメント基板３０上でマスク部材２０は、真空吸着機構３３によりテンションが付与された状態を維持する。そして、マスク部材２０にテンションが付与された状態で、ベース部材３８とマスク部材２０を接合する。これにより、マスク部材２０にテンションが付与された状態を維持してマスク５０を形成することができる。従って、本実施形態のマスク５０によれば、蒸着時の熱等の熱膨張によるマスク部材２０の撓み等の変形を回避することができ、高精度のマスク５０を形成することができる。
【００６０】
（電気光学装置の製造方法）
次に、実施形態に係る電気光学装置の一例であるアクティブマトリクス型の有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。以下の説明においては、有機ＥＬ装置を構成する透明基板（被蒸着基板）に上述したマスク５０を用いて発光材料（発光層）を成膜する方法について説明し、その他の有機ＥＬ装置の製造方法については省略する。
【００６１】
図６（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を示す断面図である。図６（ａ）に示すように、ガラス等の透明材料からなる被蒸着基板５４上に、例えばＩＴＯ等を材料とする透明電極５６を形成し、続けて透明電極５６上に正孔輸送層５８を形成する。
【００６２】
次に、図６（ａ）に示すように、上記透明電極５６及び正孔輸送層５８が形成された被蒸着基板５４を蒸着装置を構成する真空チャンバー内部に搬送し、チャンバー内部の上方に固定する。そして、マスク５０を、被蒸着基板５４の発光材料（発光層Ｒ）を蒸着する位置に位置合わせした後、マスク５０を被蒸着基板５４に密着させて配置する。ここで、アライメント部材２７に形成される第１アライメントマーク２８と、被蒸着基板５４に形成されるアライメントマーク６８とは、互いに対向面側に形成されており、互いのアライメントマークの距離は近接している。
【００６３】
位置合わせの方法としては、マスク５０を被蒸着基板５４に近接させた後、ＣＣＤを搭載するカメラを用いて、有機ＥＬ装置の被蒸着基板５４の裏面側の上方から、被蒸着基板５４のアライメントマーク６８と、マスク５０の第１アライメントマーク２８との双方を撮像することにより行う。本実施形態では、真空チャンバーの上方の壁面は透明となっており、この透明な壁面を通すことにより被蒸着基板５４のアライメントマークとマスク５０の第１アライメントマーク２８とを撮像できるようになっている。そして、カメラが撮像した情報に基づいて、被蒸着基板５４のアライメントマーク６８と、マスク５０の第１アライメントマーク２８との中心が同軸上に重なるように被蒸着基板５４又はマスク５０の少なくとも一方を移動させて、位置合わせを行う。なお、マスク５０の第１アライメントマーク２８に対応する位置のベース部材３８に貫通穴を形成した場合には、マスク５０側から位置合わせを行うことも可能である。
【００６４】
次に、真空チャンバー内部を減圧して真空状態とする。そして、図６（ａ）に示すように、真空チャンバー内部の下方に設置されるルツボの発光材料を加熱、蒸発させ、マスク５０を介して赤色の発光材料を被蒸着基板５４に成膜する。これにより、被蒸着基板５４の所定領域に赤色の発光層６０Ｒが形成される。発光材料は、例えば有機材料であり、低分子の有機材料としてアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ3）等を用いている。
【００６５】
次に、図６（ｂ）に示すように、赤色の発光層６０を蒸着した位置から、発光材料（発光層Ｇ）を蒸着する位置までマスク５０を移動させる。そして、蒸着法により、マスク５０を介して緑色の発光材料を成膜し、緑色の発光層６０Ｇを形成する。
同様にして、図６（ｃ）に示すように、緑色の発光層６０を蒸着した位置から、発光材料（発光層Ｂ）を蒸着する位置までマスク５０を移動させる。そして、蒸着法により、マスク５０を介して青色の発光材料を成膜し、青色の発光層６０Ｂを形成する。このように、本実施形態のマスク５０を用いることにより、有機ＥＬ装置を構成する被蒸着基板５４上に所定パターンの発光層６０Ｒ，６０Ｇ，６０Ｂを形成することができる。
【００６６】
本実施形態のマスク５０によれば、マスク部材２０と第１アライメントマーク２８とのそれぞれがベース部材３８の同一平面上に配置される。ここで、蒸着法により上記マスク５０を用いて被蒸着基板５４に所定パターンを形成する場合、マスク５０のマスク部材２０側を被蒸着基板５４に対向又は接触させて蒸着を行う。そのため、マスク５０のベース部材３８の第１アライメントマーク２８と被蒸着基板５４のアライメントマーク６８とは、互いに近接した距離に配置される。従って、カメラにより被蒸着基板５４上のアライメントマーク６８と、マスク５０の第１アライメントマーク２８との位置合わせを行う場合、カメラからの被蒸着基板５４上のアライメントマーク６８の距離と、ベース部材３８上の第１アライメントマーク２８との距離とが略等しくなり、カメラの焦点を正確に合わせることが可能となる。これにより、被蒸着基板５４とマスク５０とを高精度に位置合わせすることが可能となり、高精度のパターンをマスク５０を介して被蒸着基板５４上に形成することができる。
【００６７】
［電子機器］
図７は、本発明に係る電子機器の一例である薄型大画面テレビ１２００の斜視構成図である。図６に示すように、薄型大画面テレビ１２００は、上記実施形態において製造したマスク５０を用いて蒸着法により製造された有機ＥＬ装置からなる表示部１２０１と、筐体１２０２と、スピーカ等の音声出力部１２０３とを主体として構成されている。本実施形態によれば、高精度なマスクを用いてるため、発光ムラのない信頼性の高い高精度な電子機器を提供することができる。
【００６８】
本実施形態のマスク５０を用いて蒸着法により製造された有機ＥＬ装置は、薄型大画面テレビ以外にも種々の電子機器に適用することができる。例えば、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置などの電子機器に適用することが可能である。
【００６９】
なお、本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
上記実施形態においてアライメント基板に形成する真空吸着機構は、各マスク部材配置領域ごとに形成していがこれに限定されることなく、アライメント基板に連続して形成することも好ましい。
また、上記実施形態においてマスクは、蒸着法により被蒸着基板に所定パターンを形成する場合に用いていたが、これに限定されることはない。例えば、ＣＶＤ法等により所定パターンを形成する場合についても用いることができる。
また、上記実施形態において、マスク部材上の平面形状の長辺の一辺に沿って接着剤を塗布しているが、マスク部材上の平面形状の対角線上の端部に形成することも好ましい。これによれば、マスク部材の非開口部領域に第１アライメントマークを形成してより高精度に位置合わせをすることができる。
さらに、上記実施形態において、アライメント基板とベース部材との位置合わせは、アライメント基板とベース部材との外形を重ね合わせることにより行っていた。これに対し、アライメント基板及びベース部材の各々にアライメントマークを形成して位置合わせすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】（ａ）はマスクの一面側の斜視図、（ｂ）はマスクの他面側の斜視図である。
【図２】第１実施形態に係るマスク部材の製造工程を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係るマスクの製造工程を示す斜視図である。
【図４】第１実施形態に係るマスクの製造工程を示す斜視図である。
【図５】第１実施形態に係るマスクの製造工程を示す斜視図である。
【図６】有機ＥＬ装置の製造工程を示す断面図である。
【図７】電子機器の一例である薄型大画面テレビの概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７１】
１０…シリコンウエハ、  １２…シリコン酸化膜、  １８…テーパー部、  ２０…マスク部材、  ２２…開口部、  ２４…第２アライメントマーク、  ２６…マスク部材配置領域、  ２７…アライメント部材、  ２８…第１アライメントマーク、  ２９…第４アライメントマーク、  ３０…アライメント基板、  ３２…第３アライメントマーク、  ３３…真空吸着機構（吸着部）、  ３４…孔部、  ３６…接着剤、  ３８…ベース部材、  ４０…開口部、  ４４…第５アライメントマーク、  ５０…マスク、  ５４…被蒸着基板
【図１】
2006228540.tif 000003
【図２】
2006228540.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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