(57)【要約】      （修正有）【課題】      製造が容易で、成形性に優れ、伝熱・放熱材料として好適な熱伝導性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】  (ａ)下記の(1)〜(3)を満たす低弾性率・低分子量ポリオレフィン類５〜95質量％及び（ｂ）熱伝導性フィラー95〜５質量％からなる組み合わせを含む熱伝導性樹脂組成物、及びこの組成物からなる伝熱・放熱材料。(1) テトラリン溶媒中135℃で測定した極限粘度［η］が0.01〜1.0dl/g、(2) 示差走査型熱量計(DSC)を用い、ポリオレフィン類を窒素雰囲気下−10℃で５分間保持した後、10℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップとして定義される融点(Tm)が30〜120℃、(3) GPC法により測定した重量平均分子量(Mw)が5,000〜２00,000であり、分子量分布（Mw/Mn)が４以下。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
(ａ)下記の(1)〜(3)を満たす低弾性率・低分子量ポリオレフィン類５〜９５質量％、
(1) テトラリン溶媒中１３５℃で測定した極限粘度［η］が０．０１〜１．０ｄｌ／ｇ、
(2) 示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用い、ポリオレフィン類を窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップとして定義される融点（Ｔｍ）が３０〜１２０℃、
(3) ゲルパーミエイションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定した重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜２００，０００であり、分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））が４以下、
及び（ｂ）熱伝導性フィラー９５〜５質量％からなる組み合わせを含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
【請求項２】
（ａ）成分の低弾性率・低分子量ポリオレフィン類が、低弾性率・低分子量ポリプロピレン及び／又は低弾性率・低分子量ポリブテンである請求項１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項３】
（ａ）成分のうちの８０質量％以下を、融点が３０〜１３０℃の樹脂で置き換えた請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物からなる伝熱・放熱材料。
【請求項５】
厚みが０．０２〜３ｍｍのシート又はフィルムである請求項４に記載の伝熱・放熱材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性樹脂組成物に関し、詳しくは、製造が容易で、成形性に優れ、熱伝導度が高く、かつ十分な強度を有し、発熱性の電子部品の伝熱・放熱材料として好適な熱伝導性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発熱体から熱を除去することが様々な分野で行われており、例えば、電子部品や電子機器において、これらに内蔵されている発熱性電子部品（ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央演算処理装置）、ＩＣチップなど）やその他の部品（以下、総称して「発熱性部品」と称することがある。）から発生する熱を除去することが重要な課題となっている。なぜなら、各種の発熱性部品において、部品の温度が上昇するにつれてその部品が誤作動する確率が、指数関数的に高くなるからである。最近では、発熱性部品がますます小型化し、また、処理速度も高速化しているため、一段と高い放熱特性が要求されている。
現在、放熱対策としては、例えば、ヒートシンク、放熱フィンなどの放熱体を発熱性部品に取り付けることが行われている。また、発熱性部品と放熱体との間の熱伝導効率をさらに向上させるために、両者の間に伝熱スペーサを介在させることが一般的である。このような伝熱スペーサとしては、例えば熱伝導グリースがあるが、液状であるため、取り扱い性に問題がある。そこで、室温では固体で、発熱性電子部品の作動温度では液体となる材料が注目されている。
このような材料としては、発熱性部品の作動温度で相変化する熱伝導性相変化物質、例えばパラフィン類などに、熱伝導性フィラーである窒化ホウ素やアルミナ粒子を充填したもの（例えば、特許文献１及び２参照）が開示されている。充填率は、特許文献１では１０〜８０質量％、特許文献２では６５〜８５質量％である。熱伝導性を高めるためには熱伝導性フィラーの充填率を高くすればよいが、この充填率を高くすると溶融流動性が大きく低下するため、充填し得る熱伝導性フィラー量に限界がある。
また、樹脂組成物の強度を高めるために、パラフィン類と熱伝導性フィラーの混合物に、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの樹脂を５〜２０質量％添加した樹脂組成物が開示されている（例えば、特許文献３参照）。パラフィン類はＥＶＡ等のエラストマーと良く相溶し、その結果、溶融流動性が向上するため、樹脂組成物における熱伝導フィラーの充填率が高くても熱伝導性フィルムを作製することができる。しかしながら、パラフィン類が極めて低分子量であるため、この熱伝導性フィルムは破損しやすいという問題があった。
さらに、強度と加熱時の流動性とを両立させるためにポリイソブチレンを用いることが提案されている（例えば、特許文献４参照）が、ポリイソブチレンは室温で水飴状であり、取り扱い性が極めて悪いため、樹脂組成物の製造が困難であるという問題があった。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−８９７５６号公報
【特許文献２】特開２００４−７５７６０号公報
【特許文献３】特開平１１−４５９６５号公報
【特許文献４】特開２００３−２６９２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、製造が容易で、成形性に優れ、熱伝導度が高く、かつ十分な強度を有し、発熱性部品の伝熱・放熱材料として好適な熱伝導性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った結果、低弾性率・低分子量ポリオレフィン類と、熱伝導性フィラーを組み合わせることにより、上記目的が達成されることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、以下の熱伝導性樹脂組成物及び伝熱・放熱材料を提供するものである。
１．  (ａ)下記の(1)〜(3)を満たす低弾性率・低分子量ポリオレフィン類５〜９５質量％、
(1) テトラリン溶媒中１３５℃で測定した極限粘度［η］が０．０１〜１．０ｄｌ／ｇ、
(2) 示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用い、ポリオレフィン類を窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップとして定義される融点（Ｔｍ）が３０〜１２０℃、
(3) ゲルパーミエイションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定した重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜２００，０００であり、分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））が４以下、
及び（ｂ）熱伝導性フィラー９５〜５質量％からなる組み合わせを含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。
２．  （ａ）成分の低弾性率・低分子量ポリオレフィン類が、低弾性率・低分子量ポリプロピレン及び／又は低弾性率・低分子量ポリブテンである上記１に記載の熱伝導性樹脂組成物。
３．  （ａ）成分のうちの８０質量％以下を、融点が３０〜１３０℃の樹脂で置き換えた上記１〜３のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物。
４．  上記１〜３のいずれかに記載の熱伝導性樹脂組成物からなる伝熱・放熱材料。
５．  厚みが０．０２〜３ｍｍのシート又はフィルムである上記４に記載の伝熱・放熱材料。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、高流動性を有するため製造が容易であり、成形性に優れ、熱伝導度が高く、かつ柔軟性が良好であるため十分な強度を有し、発熱性部品の伝熱・放熱材料として好適な熱伝導性樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の熱伝導性樹脂組成物において、（ａ）成分として用いる低弾性率・低分子量ポリオレフィン類は、下記の(1)〜(3)を要件とするものである。
(1) テトラリン溶媒中１３５℃で測定した極限粘度［η］が０．０１〜１．０ｄｌ／ｇ
(2) 示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用い、ポリオレフィン類を窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップとして定義される融点（Ｔｍ）が３０〜１２０℃
(3) ゲルパーミエイションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法により測定した重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜２００，０００であり、分子量分布（重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ））が４以下
【０００８】
上記(1)において、極限粘度[η]は（株)離合社のＶＭＲ−０５３型自動粘度計を用い、テトラリン溶媒中１３５℃において測定した。[η]の好ましい値は０．０５〜０．７ｄｌ／ｇ、特に好ましくは０．１〜０．６ｄｌ／ｇである。極限粘度[η]が０．０１ｄｌ／ｇ以上であると、十分な強度を有する熱伝導性シートが得られる。また、１．０ｄｌ／ｇ以下であると、流動性が低下せず、かつ伝導性が良好である。
上記(2)において、融点（Ｔｍ）は、好ましくは３０〜１００℃である。融点（Ｔｍ）の測定は、示差走査型熱量計（パーキン・エルマー社製，ＤＳＣ−７）を用い、ポリオレフィン類１０ｍｇについて上記の方法により行う。本発明において、結晶性樹脂とは、上記Ｔｍが観測される樹脂のことをいう。
上記(3)において、ＧＰＣ法により測定した重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは、１０，０００〜１００，０００、である。Ｍｗが５，０００以上であると、成形体においてべたつきが発生せず、保護膜からの剥離性が良好である。また、Ｍｗが２００，０００以下であると、流動性が良好となるため熱伝導性が良好である。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４以下であるとべたつきが発生せず、保護膜からの剥離性が良好である。
重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエイションクロトグラフ（ＧＰＣ）法により求めた値である。
【０００９】
（ａ）成分の低弾性率・低分子量ポリオレフィンは、例えば、（Ａ）下記一般式（Ｉ）で表される遷移金属化合物、及び（Ｂ）（Ｂ−１）有機ホウ素化合物及び（Ｂ−２）アルミノキサンから選ばれる少なくとも一種の成分を含有する重合用触媒の存在下、（１）プロピレンを単独重合させる方法並びに（２）プロピレンとエチレン及び／又は炭素数４〜２０のα−オレフィンを共重合させる方法により製造することができる。
【００１０】
【化１】
2006291123.tif 000002
【００１１】
上記一般式（Ｉ）において、Ｍは周期律表第３〜１０族又はランタノイド系列の金属元素を示し、具体例としてはチタン，ジルコニウム，ハフニウム，イットリウム，バナジウム，クロム，マンガン，ニッケル，コバルト，パラジウム及びランタノイド系金属等が挙げられるが、これらの中ではオレフィン重合活性等の点からチタン，ジルコニウム及びハフニウムが好適である。
Ｅ1及びＥ2はそれぞれ、置換シクロペンタジエニル基，インデニル基，置換インデニル基，ヘテロシクロペンタジエニル基，置換ヘテロシクロペンタジエニル基，アミド基（−Ｎ＜），ホスフィン基（−Ｐ＜），炭化水素基〔＞ＣＲ−，＞Ｃ＜〕及び珪素含有基〔＞ＳｉＲ−，＞Ｓｉ＜〕（但し、Ｒは水素又は炭素数１〜２０の炭化水素基あるいはヘテロ原子含有基である）の中から選ばれた配位子を示し、Ａ1及びＡ2を介して架橋構造を形成している。
また、Ｅ1及びＥ2は互いに同一でも異なっていてもよい。このＥ1及びＥ2としては、置換シクロペンタジエニル基，インデニル基及び置換インデニル基が好ましい。
【００１２】
また、Ｘはσ結合性の配位子を示し、Ｘが複数ある場合、複数のＸは同じでも異なっていてもよく、他のＸ，Ｅ1，Ｅ2又はＹと架橋していてもよい。
このＸの具体例としては、ハロゲン原子，炭素数１〜２０の炭化水素基，炭素数１〜２０のアルコキシ基，炭素数６〜２０のアリールオキシ基，炭素数１〜２０のアミド基，炭素数１〜２０の珪素含有基，炭素数１〜２０のホスフィド基，炭素数１〜２０のスルフィド基及び炭素数１〜２０のアシル基等が挙げられる。
一方、Ｙはルイス塩基を示し、Ｙが複数ある場合、複数のＹは同じでも異なっていてもよく、他のＹやＥ1，Ｅ2又はＸと架橋していてもよい。
このＹのルイス塩基の具体例としては、アミン類，エーテル類，ホスフィン類及びチオエーテル類等を挙げることができる。
【００１３】
次に、Ａ1及びＡ2は二つの配位子を結合する二価の架橋基であって、炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基、珪素含有基、ゲルマニウム含有基、スズ含有基、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｓｅ−、−ＮＲ1−、−ＰＲ1−、−Ｐ（Ｏ）Ｒ1−、−ＢＲ1−又は−ＡｌＲ1−を示し、Ｒ1は水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基、炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基を示し、それらは互いに同一でも異なっていてもよい。このような架橋基としては、例えば一般式
【００１４】
【化２】
2006291123.tif 000003
【００１５】
（Ｄは炭素、珪素又はスズ、Ｒ2及びＲ3はそれぞれ水素原子又は炭素数１〜２０の炭化水素基で、それらは互いに同一でも異なっていてもよく、又、互いに結合して環構造を形成していてもよい。ｅは１〜４の整数を示す。）
で表されるものが挙げられ、その具体例としては、メチレン基，エチレン基，エチリデン基，プロピリデン基，イソプロピリデン基，シクロヘキシリデン基，１，２−シクロヘキシレン基，ビニリデン基（ＣＨ2＝Ｃ＝），ジメチルシリレン基，ジフェニルシリレン基，メチルフェニルシリレン基，ジメチルゲルミレン基，ジメチルスタニレン基，テトラメチルジシリレン基及びジフェニルジシリレン基等を挙げることができる。これらの中で、エチレン基，イソプロピリデン基及びジメチルシリレン基が好適である。
ｑは１〜５の整数で［（Ｍの原子価）−２］を示し、ｒは０〜３の整数を示す。
このような一般式（Ｉ）で表される遷移金属化合物の中では、一般式（II）
【００１６】
【化３】
2006291123.tif 000004
【００１７】
で表される二重架橋型ビスシクロペンタジエニル誘導体を配位子とする遷移金属化合物が好ましい。
上記一般式（II）において、Ｍ，Ａ1，Ａ2，ｑ及びｒは一般式（Ｉ）と同じである。Ｘ1はσ結合性の配位子を示し、Ｘ1が複数ある場合、複数のＸ1は同じでも異なっていてもよく、他のＸ1又はＹ1と架橋していてもよい。このＸ1の具体例としては、一般式（Ｉ）のＸの説明で例示したものと同じものを挙げることができる。
Ｙ1はルイス塩基を示し、Ｙ1が複数ある場合、複数のＹ1は同じでも異なっていてもよく、他のＹ1又はＸ1と架橋していてもよい。このＹ1の具体例としては、一般式（Ｉ）のＹの説明で例示したものと同じものを挙げることができる。
Ｒ4〜Ｒ9は、それぞれ水素原子，ハロゲン原子，炭素数１〜２０の炭化水素基，炭素数１〜２０のハロゲン含有炭化水素基，珪素含有基又はヘテロ原子含有基を示すが、その少なくとも一つは水素原子でないことが必要である。また、Ｒ4〜Ｒ9は互いに同一でも異なっていてもよく、隣接する基同士が互いに結合して環を形成していてもよい。
なかでも、Ｒ6とＲ7は、環を形成していること及びＲ8とＲ9は環を形成していることが好ましい。Ｒ4及びＲ5としては、酸素、ハロゲン、珪素等のヘテロ原子を含有する基が、重合活性が高くなる点から好ましい。
【００１８】
この二重架橋型ビスシクロペンタジエニル誘導体を配位子とする遷移金属化合物は、配位子間の架橋基に珪素を含むものが好ましい。
一般式（Ｉ）で表される遷移金属化合物の具体例としては、（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−メチレン）（２，１’−メチレン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−イソプロピリデン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス（４，５−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス（４−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス（５，６−ジメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス（４，７−ジイソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス（３−メチル−４−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−エチレン）−ビス（５，６−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−メチレン）（２，１’−エチレン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−メチレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，
【００１９】
（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−ｉ−プロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４，５−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４−イソプロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（５，６−ジメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４，７−ジ−ｉ−プロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−メチル−４−ｉ−プロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（５，６−ベンゾインデニル）ジルコニウムジクロリド，
【００２０】
（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−ｉ−プロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）−ビス（３−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス（３−ｉ−プロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，
【００２１】
（１，２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス（３−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス（３−ｉ−プロピルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス（３−ｎ−ブチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−メチレン）−ビス（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３’−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３’−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−エチレン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３’−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−メチレン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３’−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３’−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−メチレン）（２，１’−メチレン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３’−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−メチレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３’−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，
【００２２】
（１，２’−イソプロピリデン）（２，１’−イソプロピリデン）（３−メチルシクロペンタジエニル）（３’−メチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，４’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，４’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−エチレン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，４’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−メチレン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，４’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，４’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−メチレン）（２，１’−メチレン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，４’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−メチレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，４’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−イソプロピリデン）（２，１’−イソプロピリデン）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３’，４’−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（３−メチル−５−エチルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−エチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，
【００２３】
（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（３−メチル−５−エチルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−エチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（３−メチル−５−イソプロピルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−イソプロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（３−メチル−５−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（３−メチル−５−フェニルシクロペンジエニル）（３’−メチル−５’−フェニルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３−メチル−５−エチルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−エチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３−メチル−５−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３−メチル−５−フェニルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−フェニルシクロペンジエニル）ジルコニウムジクロリド，
【００２４】
（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−エチレン）（３−メチル−５−エチルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−エチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−エチレン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−エチレン）（３−メチル−５−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−エチレン）（３−メチル−５−フェニルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−フェニルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−メチレン）（３−メチル−５−エチルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−エチルシクロペンジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−メチレン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−メチレン）（３−メチル−５−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−ｎ−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−メチレン）（３−メチル−５−フェニルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−フェニルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−エチレン）（２，１’−メチレン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，
【００２５】
（１，２’−エチレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−メチレン）（２，１’−メチレン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−メチレン）（２，１’−イソプロピリデン）（３−メチル−５−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）（３’−メチル−５’−ｉ−プロピルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジイソプロピルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジイソプロピルシリレン）（２，１’−ジイソプロピルシリレン）ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−ジフェニルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジフェニルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジイソプロピルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，
【００２６】
（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジイソプロピルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジイソプロピルシリレン）（２，１’−ジイソプロピルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−ジフェニルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジフェニルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジフェニルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジイソプロピルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジイソプロピルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド，（１，２’−ジイソプロピルシリレン）（２，１’−ジイソプロピルシリレン）（インデニル）（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロリド等、及びこれらの化合物におけるジルコニウムをチタン又はハフニウムに置換したものを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。また、他の族又はランタノイド系列の金属元素の類似化合物であってもよい。
上記化合物において、（１，２’−）（２，１’−）が（１，１’−）（２，２’−）であってもよいが、（１，２’−）（２，１’−）の方が好ましい。
【００２７】
（Ｂ）成分のうちの（Ｂ−１）有機ホウ素化合物として、複数の基が金属に結合したアニオンとカチオンとからなる配位錯化合物又はルイス酸を挙げることができる。複数の基が金属に結合したアニオンとカチオンとからなる配位錯化合物としては様々なものがあるが、例えば、下記一般式（III）又は（IV）で表される化合物を好適に使用することができる。
（［Ｌ1−Ｈ］s+）t（［ＢＺ1Ｚ2Ｚ3Ｚ4］-)1・・・（III)
（［Ｌ2］s+）t（［ＢＺ1Ｚ2Ｚ3Ｚ4］-）1・・・（IV）
〔式（III）又は（IV）中、Ｌ2は後述のＭ1、Ｒ10Ｒ11Ｍ2又はＲ123Ｃであり、Ｌ1はルイス塩基、Ｍ1は周期律表の１族及び８族〜１２族から選ばれる金属、Ｍ2は周期律表の８族〜１０族から選ばれる金属、Ｚ1〜Ｚ4はそれぞれ水素原子、ジアルキルアミノ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、アルキルアリール基、アリールアルキル基、置換アルキル基、有機メタロイド基又はハロゲン原子を示す。
Ｒ10及びＲ11は、それぞれシクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基、インデニル基又はフルオレニル基、Ｒ12はアルキル基を示す。
ｓはＬ1−Ｈ、Ｌ2のイオン価数で１〜７の整数、ｔは１以上の整数、ｌ＝ｔ×ｓ）である。〕
【００２８】
Ｍ1は周期律表の１族及び８族〜１２族から選ばれる金属、具体例としてはＡｇ、Ｃｕ、Ｎａ、Ｌｉなどの各原子、Ｍ2は周期律表の８族〜１０族から選ばれる金属、具体例としては、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉなどの各原子が挙げられる。
Ｚ1〜Ｚ4の具体例としては、例えば、ジアルキルアミノ基としてジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基など、アルコキシ基としてメトキシ基、エトキシ基、ｎ−ブトキシ基など、アリールオキシ基としてフェノキシ基、２、６−ジメチルフェノキシ基、ナフチルオキシ基など、炭素数１〜２０のアルキル基としてメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基、２−エチルヘキシル基など、炭素数６〜２０のアリール基、アルキルアリール基若しくはアリールアルキル基としてフェニル基、ｐ−トリル基、ベンジル基、ペンタフルオロフェニル基、３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル基、４−ターシャリ−ブチルフェニル基、２，６−ジメチルフェニル基、３，５−ジメチルフェニル基、２，４−ジメチルフェニル基、１，２−ジメチルフェニル基など、ハロゲンとしてＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ、有機メタロイド基としてテトラメチルアンチモン基、トリメチルシリル基、トリメチルゲルミル基、ジフェニルアルシン基、ジシクロヘキシルアンチモン基、ジフェニル硼素基などが挙げられる。
Ｒ10及びＲ11のそれぞれで表される置換シクロペンタジエニル基の具体例としては、メチルシクロペンタジエニル基、ブチルシクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基などが挙げられる。
【００２９】
本発明において、複数の基が金属に結合したアニオンとしては、具体的には、Ｂ（Ｃ6Ｆ5）4-、Ｂ（Ｃ6ＨＦ4）4-、Ｂ（Ｃ6Ｈ2Ｆ3）4-、Ｂ（Ｃ6Ｈ3Ｆ2）4-、Ｂ（Ｃ6Ｈ4Ｆ）4-、Ｂ（Ｃ6ＣＦ3Ｆ4）4-、Ｂ（Ｃ6Ｈ5）4-、ＢＦ4-などが挙げられる。
また、金属カチオンとしては、Ｃｐ2Ｆｅ+、（ＭｅＣｐ）2Ｆｅ+、（ｔＢｕＣｐ）2Ｆｅ+、（Ｍｅ2Ｃｐ）2Ｆｅ+、（Ｍｅ3Ｃｐ）2Ｆｅ+、（Ｍｅ4Ｃｐ）2Ｆｅ+、（Ｍｅ5Ｃｐ）2Ｆｅ+、Ａｇ+、Ｎａ+、Ｌｉ+などが挙げられ、又、その他カチオンとしては、ピリジニウム、２，４−ジニトロ−Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリニウム、ジフェニルアンモニウム、ｐ−ニトロアニリニウム、２，５−ジクロロアニリン、ｐ−ニトロ−Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、キノリニウム、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリニウムなどの窒素含有化合物、トリフェニルカルベニウム、トリ（４−メチルフェニル）カルベニウム、トリ（４−メトキシフェニル）カルベニウムなどのカルベニウム化合物、ＣＨ3ＰＨ3+、Ｃ2Ｈ5ＰＨ3+、Ｃ3Ｈ7ＰＨ3+、（ＣＨ3）2ＰＨ2+、（Ｃ2Ｈ5）2ＰＨ2+、（Ｃ3Ｈ7）2ＰＨ2+、（ＣＨ3）3ＰＨ+、（Ｃ2Ｈ5）3ＰＨ+、（Ｃ3Ｈ7）3ＰＨ+、（ＣＦ3）3ＰＨ+、（ＣＨ3）4Ｐ+、（Ｃ2Ｈ5）4Ｐ+、（Ｃ3Ｈ7）4Ｐ+などのアルキルフォスフォニウムイオン、及びＣ6Ｈ5ＰＨ3+、（Ｃ6Ｈ5）2ＰＨ2+、（Ｃ6Ｈ5）3ＰＨ+、（Ｃ6Ｈ5）4Ｐ+、（Ｃ2Ｈ5）2（Ｃ6Ｈ5）ＰＨ+、（ＣＨ3）（Ｃ6Ｈ5）ＰＨ2+、（ＣＨ3）2（Ｃ6Ｈ5）ＰＨ+、（Ｃ2Ｈ5）2（Ｃ6Ｈ5）2Ｐ+などのアリールフォスフォニウムイオンなどが挙げられる。
本発明においては、上記金属カチオンとアニオンの任意の組み合わせによる配位錯化合物が挙げられる。
【００３０】
一般式（III）及び（IV）の化合物の中で、具体的には、下記のものを特に好ましく用いることができる。
一般式（III）の化合物としては、例えば、テトラフェニル硼酸トリエチルアンモニウム、テトラフェニル硼酸トリ（ｎ−ブチル）アンモニウム、テトラフェニル硼酸トリメチルアンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸トリエチルアンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸トリ（ｎ−ブチル）アンモニウム、ヘキサフルオロ砒素酸トリエチルアンモニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ピリジニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ピロリニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸メチルジフェニルアンモニウムなどが挙げられる。
一方、一般式（IV）の化合物としては、例えば、テトラフェニル硼酸フェロセニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ジメチルフェロセニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸フェロセニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸デカメチルフェロセニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸アセチルフェロセニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸ホルミルフェロセニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸シアノフェロセニウム、テトラフェニル硼酸銀、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸銀、テトラフェニル硼酸トリチル、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）硼酸トリチル、テトラフルオロ硼酸銀などが挙げられる。
【００３１】
好ましい配位錯化合物としては、非配位性アニオンと置換トリアリールカルベニウムとからなるものであって、この非配位性アニオンとしては、例えば、一般式（Ｖ)
（ＢＺ1Ｚ2Ｚ3Ｚ4）-      ・・・（Ｖ)
［式中、Ｚ1〜Ｚ4はそれぞれ水素原子、ジアルキルアミノ基、アルコキシ基、アリールオキシ基、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基（ハロゲン置換アリール基を含む）、アルキルアリール基、アリールアルキル基、置換アルキル基及び有機メタロイド基又はハロゲン原子を示す。］
で表される化合物を挙げることができる。また、一般にカルボランと呼ばれる化合物も非配位性アニオンである。
【００３２】
一方、置換トリアリールカルベニウムとしては、例えば一般式（VI）
［ＣＲ13Ｒ14Ｒ15］+・・・（VI）
で表わされるものを挙げることができる。
上記一般式（VI）におけるＲ13，Ｒ14及びＲ15は、それぞれフェニル基，置換フェニル基，ナフチル基及びアントラセニル基等のアリール基であって、それらは互いに同一であっても、異なっていてもよいが、その中の少なくとも一つは、置換フェニル基，ナフチル基又はアントラセニル基である。
【００３３】
この置換フェニル基は、例えば、一般式（VII）
Ｃ6Ｈ5-kＲ16k・・・（VII）
で表わすことができる。
一般式（V11）におけるＲ16は、炭素数１〜１０のヒドロカルビル基，アルコキシ基，アリーロキシ基，チオアルコキシ基，チオアリーロキシ基，アミノ基，アミド基，カルボキシル基及びハロゲン原子を示し、ｋは１〜５の整数である。ｋが２以上の場合、複数のＲ16は同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００３４】
上記一般式（Ｖ)で表される非配位性アニオンの具体例としては、テトラ（フルオロフェニル）ボレート，テトラキス（ジフルオロフェニル）ボレート，テトラキス（トリフルオロフェニル）ボレート，テトラキス（テトラフルオロフェニル）ボレート，テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート，テトラキス（トリフルオロメチルフェニル）ボレート，テトラ（トルイル）ボレート，テトラ（キシリル）ボレート，（トリフェニル，ペンタフルオロフェニル）ボレート，〔トリス（ペンタフルオロフェニル），フェニル〕ボレート，トリデカハイドライド−７，８−ジカルバウンデカボレート等を挙げることができる。
【００３５】
一方、上記一般式（VI)で表される置換トリアリールカルベニウムの具体例としては、トリ（トルイル）カルベニウム，トリ（メトキシフェニル）カルベニウム，トリ（クロロフェニル）カルベニウム，トリ（フルオロフェニル）カルベニウム，トリ（キシリル）カルベニウム，［ジ（トルイル），フェニル］カルベニウム，［ジ（メトキシフェニル），フェニル］カルベニウム，［ジ（クロロフェニル），フェニル］カルベニウム，［トルイル，ジ（フェニル）］カルベニウム，［メトキシフェニル，ジ（フェニル）］カルベニウム，［クロロフェニル，ジ（フェニル）］カルベニウム等が挙げられる。
【００３６】
また、本発明で用いる触媒の（Ｂ−１）成分である有機ホウ素化合物としては、下記一般式（VIII）
ＢＲ17Ｒ18Ｒ19・・・（VIII）
［式中、Ｒ17、Ｒ18及びＲ19は、炭素数１〜２０のアルキル基または炭素数６〜２０のアリール基である。］
で表される化合物を挙げることもでき、ホウ素に置換基としてアルキル基又はアリール基が結合したホウ素化合物であれば特に制限されるものではなく、いずれのものでも使用できる。
ここで、アルキル基としては、ハロゲン置換アルキル基をも包含し、又アリール基としてはハロゲン置換アリール基，アルキル置換アリール基をも包含するものである。
【００３７】
上記一般式（VIII）中のＲ17、Ｒ18及びＲ19は、それぞれ炭素数１〜２０のアルキル基または炭素数６〜２０のアリール基を示し、具体例には、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，アミル基，イソアミル基，イソブチル基，オクチル基，２−エチルヘキシル基などのアルキル基あるいはフェニル基，フルオロフェニル基，トリル基，キシリル基，ベンジル基等のアリール基である。なお、ここでＲ17〜Ｒ19は、互いに同じであっても異なっていてもよい。
【００３８】
このような一般式(VIII）で表される有機ホウ素化合物の具体例としては、トリフェニルホウ素，トリ（ペンタフルオロフェニル）ホウ素，トリ（２，３，４，５−テトラフルオロフェニル）ホウ素，トリ（２，４，５，６−テトラフルオロフェニル）ホウ素，トリ（２，３，５，６−テトラフルオロフェニル）ホウ素，トリ（２，４，６−トリフルオロフェニル）ホウ素，トリ（３，４，５−トリフルオロフェニル）ホウ素，トリ（２，３，４−トリフルオロフェニル）ホウ素，トリ（３，４，６−トリフルオロフェニル）ホウ素，トリ（２，３−ジフルオロフェニル）ホウ素，トリ（２，６−ジフルオロフェニル）ホウ素，トリ（３，５−ジフルオロフェニル）ホウ素，トリ（２，５−ジフルオロフェニル）ホウ素，トリ（２−フルオロフェニル）ホウ素，トリ（３−フルオロフェニル）ホウ素，トリ（４−フルオロフェニル）ホウ素，トリ〔３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル〕ホウ素，トリ〔（４−フルオロメチル）フェニル〕ホウ素，ジエチルホウ素，ジエチルブチルホウ素，トリメチルホウ素，トリエチルホウ素，トリ（ｎ−ブチル）ホウ素，トリ（トリフルオロメチル）ホウ素，トリ（ペンタフルオロエチル）ホウ素，トリ（ノナフルオロブチル）ホウ素，トリ（２，４，６−トリフルオロフェニル）ホウ素，トリ（３，５−ジフルオロフェニル）ホウ素，ジ（ペンタフルオロフェニル）フルオロホウ素，ジフェニルフルオロホウ素，ジ（ペンタフルオロフェニル）クロロホウ素，ジメチルフルオロホウ素，ジエチルフルオロホウ素，ジ（ｎ−ブチル）フルオロホウ素，（ペンタフルオロフェニル）ジフルオロホウ素，フェニルフルオロホウ素，（ペンタフルオロフェニル）ジクロロホウ素，メチルジフルオロホウ素，エチルジフルオロホウ素，（ｎ−ブチル）ジフルオロホウ素等が挙げられる。これらの中では、トリ（ペンタフルオロフェニル）ホウ素が特に好ましい。
（Ｂ−１）は一種を用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。一方、（Ｂ−２）成分のアルミノキサンとしては、一般式（IX)
【００３９】
【化４】
2006291123.tif 000005
【００４０】
（式中、Ｒ20は、炭素数１〜２０、好ましくは１〜１２のアルキル基，アルケニル基，アリール基，アリールアルキル基等の炭化水素基又はハロゲン原子を示し、ｗは、平均重合度を示し、通常２〜５０、好ましくは２〜４０の整数である。なお、各Ｒ20は、同じでも異なっていてもよい。）
で示される鎖状アルミノキサン、及び一般式（Ｘ）
【００４１】
【化５】
2006291123.tif 000006
【００４２】
（式中、Ｒ20及びｗは、前記一般式（IX)におけるものと同じである。)
で示される環状アルミノキサンを挙げることができる。
【００４３】
上記アルミノキサンの製造法としては、アルキルアルミニウムと水等の縮合剤とを接触させる方法が挙げられるが、その手段については特に限定はなく、公知の方法に準じて反応させればよい。
例えば、(a)有機アルミニウム化合物を有機溶剤に溶解しておき、これを水と接触させる方法、(b)重合時に当初有機アルミニウム化合物を加えておき、後に水を添加する方法、(c)金属塩等に含有されている結晶水、無機物や有機物への吸着水を有機アルミニウム化合物と反応させる方法、(d)テトラアルキルジアルミノキサンにトリアルキルアルミニウムを反応させ、更に水を反応させる方法等がある。なお、アルミノキサンとしては、トルエン不溶性のものであってもよい。これらのアルミノキサンは一種用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４４】
（Ａ）触媒成分と（Ｂ）触媒成分との使用割合は、（Ｂ）触媒成分として（Ｂ−１）化合物を用いた場合には、モル比で好ましくは１０：１〜１：１００、より好ましくは１：１〜１：１０の範囲が望ましく、上記範囲内であると、単位質量ポリマー当りの触媒コストが抑制される。
また、（Ｂ−２）化合物を用いた場合には、モル比で好ましくは１：１〜１：１００００００、より好ましくは１：１０〜１：１００００の範囲が好ましい。上記範囲内であると、単位質量ポリマー当りの触媒コストが抑制される。
また、触媒成分（Ｂ）としては、（Ｂ−１），（Ｂ−２）を単独又は二種以上組み合わせて用いることもできる。
【００４５】
（ａ）成分の低弾性率・低分子量ポリオレフィン類の製造における重合用触媒は、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に加えて（Ｃ）成分として有機アルミニウム化合物を用いることができる。
ここで、（Ｃ）成分の有機アルミニウム化合物としては、一般式(XI)
Ｒ21vＡｌＪ3-v        ・・・(XI)
［式中、Ｒ21は炭素数１〜１０のアルキル基、Ｊは水素原子、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数６〜２０のアリール基又はハロゲン原子を示し、ｖは１〜３の整数である。］
で表される化合物が用いられる。
上記一般式(XI)で示される化合物の具体例としては、トリメチルアルミニウム，トリエチルアルミニウム，トリイソプロピルアルミニウム，トリイソブチルアルミニウム，ジメチルアルミニウムクロリド，ジエチルアルミニウムクロリド，メチルアルミニウムジクロリド，エチルアルミニウムジクロリド，ジメチルアルミニウムフルオリド，ジイソブチルアルミニウムヒドリド，ジエチルアルミニウムヒドリド及びエチルアルミニウムセスキクロリド等が挙げられる。これらの有機アルミニウム化合物は一種用いてもよく、二種以上を組合せて用いてもよい。
【００４６】
（ａ）成分の低弾性率・低分子量ポリオレフィン類の製造においては、上述した（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を用いて予備接触を行なうこともできる。
予備接触は、（Ａ）成分に、例えば、（Ｂ）成分を接触させることにより行なうことができるが、その方法に特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。
これら予備接触により触媒活性の向上や、助触媒である（Ｂ）成分の使用割合の低減等、触媒コストの低減に効果的である。さらに、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を接触させることにより、上記効果と共に、分子量向上効果も見られる。
予備接触温度は、通常−２０℃〜２００℃、好ましくは−１０℃〜１５０℃、より好ましくは、０℃〜８０℃である。
予備接触においては、溶媒の不活性炭化水素として、脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素等を用いることができる。これらの中で特に好ましいものは、脂肪族炭化水素である。
【００４７】
上記（Ａ）触媒成分と（Ｃ）触媒成分との使用割合は、モル比で好ましくは１：１〜１：１００００、より好ましくは１：５〜１：２５００の範囲が望ましい。
（Ｃ）触媒成分を用いることにより、遷移金属当たりの重合活性を向上させることができるが、あまり多いと有機アルミニウム化合物が無駄になるとともに、重合体中に多量に残存し、好ましくない。
（ａ）成分の低弾性率・低分子量ポリオレフィン類の製造においては、触媒成分の少なくとも一種を適当な担体に担持して用いることができる。この担体の種類については特に制限はなく、無機酸化物担体、それ以外の無機担体及び有機担体のいずれも用いることができるが、特に無機酸化物担体あるいはそれ以外の無機担体が好ましい。
担体に担持することによって、工業的に有利な高い嵩密度と優れた粒径分布を有する重合体を得ることができる。
【００４８】
無機酸化物担体としては、具体的には、ＳｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3，ＭｇＯ，ＺｒＯ2，ＴｉＯ2，Ｆｅ2Ｏ3，Ｂ2Ｏ3，ＢａＯ，ＺｎＯ，ＢａＯ及びＴｈＯ2やこれらの混合物、例えば、シリカアルミナ，ゼオライト，フェライト及びグラスファイバー等が挙げられる。
これらの中では、特にＳｉＯ2及びＡｌ2Ｏ3が好ましい。なお、上記無機酸化物担体は、少量の炭酸塩，硝酸塩及び硫酸塩等を含有してもよい。
【００４９】
一方、上記以外の担体として、ＭｇＣｌ2，Ｍｇ（ＯＣ2Ｈ5)2等で代表される一般式ＭｇＲ22xＸ1yで表されるマグネシウム化合物やその錯塩等を挙げることができる。ここで、Ｒ22は炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基又は炭素数６〜２０のアリール基、Ｘ1はハロゲン原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を示し、ｘは０〜２、ｙは０〜２であり、且つｘ＋ｙ＝２である。各Ｒ22及び各Ｘ1は、それぞれ同一でもよく、又、異なってもいてもよい。
また、有機担体としては、ポリスチレン，スチレン−ジビニルベンゼン共重合体，ポリエチレン，ポリ１−ブテン，置換ポリスチレン，ポリアリレート等の重合体やスターチ，カーボン等を挙げることができる。
【００５０】
本発明に係る低弾性率・低分子量ポリオレフィン類の製造に用いられる触媒の担体としては、ＭｇＣｌ2，ＭｇＣｌ（ＯＣ2Ｈ3），Ｍｇ（ＯＣ2Ｈ5)2，ＳｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3等が好ましい。
また、担体の性状は、その種類及び製法により異なるが、平均粒径は通常１〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２０〜１００μｍである。粒径が小さいと共重合体中の微粉が増大し、粒径が大きいと共重合体中の粗大粒子が増大し嵩密度の低下やホッパーの詰まりの原因になる。
また、担体の比表面積は、通常１〜１０００ｍ2／ｇ、好ましくは５０〜５００ｍ2／ｇ、細孔容積は通常０．１〜５ｃｍ3／ｇ、好ましくは０．３〜３ｃｍ3／ｇである。
【００５１】
比表面積及び細孔容積の何れも上記範囲にあれば、触媒活性が低下することがない。なお、比表面積及び細孔容積は、例えば、ＢＥＴ法に従って吸着された窒素ガスの体積から求めることができる［Ｊ．Ａｍ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．，６０，３０９（１９８３）参照］。
更に、上記担体が無機酸化物担体である場合には、通常１５０〜１０００℃、好ましくは２００〜８００℃で焼成して用いることが好ましい。
【００５２】
触媒成分の少なくとも一種を上記担体に担持させる場合、（Ａ）触媒成分及び（Ｂ）触媒成分の少なくとも一方を、好ましくは（Ａ）触媒成分及び（Ｂ）触媒成分の両方を担持させるのが好ましい。
該担体に、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少なくとも一方を担持させる方法については、特に制限されないが、例えば、(a)（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少なくとも一方と担体とを混合する方法、(b)担体を有機アルミニウム化合物又はハロゲン含有珪素化合物で処理した後、不活性溶媒中で（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少なくとも一方と混合する方法、(c)担体と（Ａ）成分及び／又は（Ｂ）成分と有機アルミニウム化合物又はハロゲン含有珪素化合物とを反応させる方法、(d)（Ａ）成分又は（Ｂ）成分を担体に担持させたのち、（Ｂ）成分又は（Ａ）成分と混合する方法、(e)（Ａ）成分と（Ｂ）成分との接触反応物を担体と混合する方法、(f)（Ａ）成分と（Ｂ）成分との接触反応に際して、担体を共存させる方法等を用いることができる。なお、上記(d)、(e)及び(f)の方法において、（Ｃ）成分の有機アルミニウム化合物を添加することもできる。
【００５３】
このようにして得られた触媒は、一旦、溶媒留去を行って固体として取り出してから共重合に用いてもよいし、そのまま共重合に用いてもよい。
また、本発明に係る低弾性率・低分子量ポリオレフィン類の製造においては、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少なくとも一方の担体への担持操作を重合系内で行うことにより触媒を生成させることができる。例えば、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の少なくとも一方と担体と更に必要により上記（Ｃ）成分の有機アルミニウム化合物を加え、エチレン等のオレフィンを常圧〜２ＭＰａ（ｇａｕｇｅ）加えて、−２０〜２００℃で１分〜２時間程度予備重合を行い、触媒粒子を生成させる方法を用いることができる。
【００５４】
本発明に係る低弾性率・低分子量ポリオレフィン類の製造に用いられる触媒における（Ｂ）成分と担体との使用割合は、質量比で好ましくは１：５〜１：１００００、より好ましくは１：１０〜１：５００である。また、（Ａ）成分と担体との使用割合は、質量比で、好ましくは１：５〜１：１００００、より好ましくは１：１０〜１：５００とするのが好ましい。
【００５５】
（Ｂ）成分と担体との使用割合、及び（Ａ）成分と担体との使用割合が上記範囲にあれば、活性が低下することがない。
このようにして調製された重合用触媒の平均粒径は、通常２〜２００μｍ、好ましくは１０〜１５０μｍ、特に好ましくは２０〜１００μｍであり、比表面積は、通常２０〜１０００ｍ2／ｇ、好ましくは５０〜５００ｍ2／ｇである。
平均粒径が２μｍ以上であると共重合体中の微粉が増大することがなく、２００μｍ以下であると共重合体中の粗大粒子が増大することがない。比表面積が２０ｍ2／ｇ以上であると、活性が低下することがなく、１０００ｍ2／ｇ以下であると、共重合体の嵩密度が低下することがない。
遷移金属量が上記範囲内にあると、活性が良好となる。このように担体に担持することによって工業的に有利な高い嵩密度と優れた粒径分布を有する共重合体を得ることができる。
【００５６】
（ａ）成分の低弾性率・低分子量ポリオレフィン類は、上述した重合用触媒を用いて、オレフィンを単独重合、又は炭素数２〜２０までの他のオレフィンと共重合させることにより製造される。
炭素数２〜２０のオレフィンとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン，４−メチル−１−ペンテン，１−ヘキセン，１−オクテン，１−デセン，１−ドデセン，１−テトラデセン，１−ヘキサデセン，１−オクタデセン及び１−エイコセン等が挙げられ、本発明においては、これらのうち一種又は二種以上を用いることができる。
重合方法は特に制限されず、スラリー重合法，気相重合法，塊状重合法，溶液重合法及び懸濁重合法等のいずれの方法を用いてもよい。
【００５７】
重合条件については、重合温度は、通常−１００〜２５０℃程度、好ましくは−５０〜２００℃、より好ましくは０〜１３０℃である。
反応原料に対する触媒の使用割合は、原料モノマー／上記（Ａ）成分（モル比）が好ましくは１〜１０8、特に１００〜１０5となることが好ましい。
重合時間は、通常５分〜１０時間程度、反応圧力は、好ましくは常圧〜２０ＭＰａ（ｇａｕｇｅ）、より好ましくは常圧〜１０ＭＰａ（ｇａｕｇｅ）である。
【００５８】
重合体の分子量の調節方法としては、各触媒成分の種類，使用量及び重合温度の選択、更には、水素存在下での重合等がある。
重合溶媒を用いる場合、例えば、ベンゼン，トルエン，キシレン及びエチルベンゼン等の芳香族炭化水素、シクロペンタン，シクロヘキサン及びメチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素、ペンタン，ヘキサン，ヘプタン及びオクタン等の脂肪族炭化水素、クロロホルム及びジクロロメタン等のハロゲン化炭化水素等を用いることができる。これらの溶媒は一種を単独で用いてもよく、二種以上のものを組み合わせてもよい。また、α−オレフィン等のモノマーを溶媒として用いてもよい。なお、重合方法によっては無溶媒で行うことができる。
【００５９】
重合に際しては、上記重合用触媒を用いて予備重合を行うことができる。予備重合は、固体触媒成分に、例えば、少量のオレフィンを接触させることにより行うことができるが、その方法に特に制限はなく、公知の方法を用いることができる。
予備重合に用いるオレフィンについては特に制限はなく、上記に例示したものと同様のもの、例えばエチレン、プロピレン、炭素数４〜２０のα−オレフィン、又はこれらの混合物等を挙げることができるが、（ａ）成分の低弾性率・低分子量ポリオレフィン類の重合において用いるオレフィンと同じオレフィンを用いることが有利である。
【００６０】
予備重合温度は、通常−２０〜２００℃程度、好ましくは−１０〜１３０℃、より好ましくは０〜８０℃である。
予備重合においては、溶媒として、脂肪族炭化水素，芳香族炭化水素及びモノマー等を用いることができる。これらの中で特に好ましいのは脂肪族炭化水素である。また、予備重合は無溶媒で行ってもよい。
予備重合においては、予備重合生成物の極限粘度［η］（１３５℃デカリン中で測定）が０．２ｄｌ／ｇ以上、触媒中の遷移金属成分１ミリモル当たりに対する予備重合生成物の量が１〜１００００ｇ、特に１０〜１０００ｇとなるように条件を調整することが望ましい。
以上の方法により、本発明に係る低弾性率・低分子量ポリオレフィン類を効率良く製造することができる。
【００６１】
本発明の熱伝導性樹脂組成物において、（ｂ）成分として用いる熱伝導性フィラーとして具体的には、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、アルミナ、二酸化珪素、二酸化チタン、マイカ、チタン酸カリウム、酸化鉄、タルク等の酸化物粒子、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素等の窒化物粒子、炭化珪素等の炭化物粒子、銅、アルミニウム等の金属粒子を挙げることができる。これらは二種以上を混合して用いてもよい。
【００６２】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、（ａ）低弾性率・低分子量ポリオレフィン類５〜９５質量％及び（ｂ）熱伝導性フィラー９５〜５質量％からなる組み合わせを含むものであるが、好ましくは（ａ）成分１５〜９０質量％、（ｂ）成分８５〜１０質量％である。（ｂ）成分の熱伝導性フィラーの含有量が５質量％以上であると、十分な熱伝導性が得られ、また、９５質量％以下であると、成形が容易となる。
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、（ａ）成分と（ｂ）成分とを予めドライブレンドし、これを万能混合攪拌機、ニーダーなどで混練することにより、製造することができる。
本発明の熱伝導性樹脂組成物を成形することにより、熱伝導度が高い伝熱・放熱材料を得ることができる。伝熱・放熱材料の形状は、シート又はフィルムとすることができる。このシート又はフィルムは、厚みが０．０２〜３ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．０５〜１ｍｍである。この厚みが０．０２ｍｍ以上であると、取り扱い性に優れ、また、３ｍｍ以下であると、十分な熱伝導性が得られる。
熱伝導樹脂組成物は、そのまま圧縮成形やキャスト成形でシート状にしてもよいが、ポリエステルフィルム等の保護フィルムに挟んで成形してもよい。後者の場合、保護フィルムを剥してからＣＰＵ等に装着する。
【００６３】
本発明の熱伝導性樹脂組成物は、上記（ａ）成分と（ｂ）成分との配合により十分な強度を有するものであるが、強度をさらに高めるために、融点が３０〜１３０℃の樹脂を（ａ）成分の一部と置き換えることができる。このような樹脂としては、ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などが挙げられ、これらは一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。添加量は、（ａ）成分の８０質量％以下、好ましくは７０質量％以下である。
本発明の熱伝導性樹脂組成物に軟化剤を添加すると、熱伝導性樹脂組成物の流動性が向上するため、発熱性部品と放熱体間の密着性が向上し、このため熱伝導性がさらに向上する。軟化剤としては、ワックス類、高級α−オレフィン系重合体、植物系軟化剤（綿実油、亜麻仁油、菜種油など）、鉱物系軟化剤（パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、芳香族系オイルなど）、合成可塑剤（フタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸イソデシル、セバシン酸ジオクチル、セバシン酸ジブチルなど）などを用いることができる。これらは一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。これらのうち、ワックス類、高級α−オレフィン系重合体、パラフィン系オイル及びナフテン系オイルが特に好ましい。添加量は、熱伝導性樹脂組成物基準で０〜５０質量％、好ましくは０〜３０質量％である。
本発明の熱伝導性樹脂組成物には、通常、樹脂組成物に添加される粘着付与剤、可塑剤、難燃剤、老化防止剤、改質剤、熱安定剤及び着色剤などを添加してもよい。また、熱伝導性フィラーをシランカップリング剤のような表面処理剤で処理してもよい。
【実施例】
【００６４】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
製造例１（低弾性率・低分子量ポリオレフィン類の製造）
（１）（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル）ジルコニウムジクロライド（触媒）の製造
シュレンク瓶に（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン）−ビス（インデン）のリチウム塩３．０ｇ（６．９７ｍｍｏｌ）をＴＨＦ（テトラヒドロフラン）５０ｍｌに溶解し、−７８℃に冷却した。ヨードメチルトリメチルシラン２．１ｍｌ（１４．２ｍｍｏｌ）をゆっくりと滴下し、室温で１２時間撹拌した。溶媒を留去し、エーテル５０ｍｌを加えて飽和塩化アンモニウム溶液で洗浄した。分液後、有機相を乾燥させ溶媒を除去して（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン) −ビス（３−トリメチルシリルメチルインデン)３．０４ｇ（５．８８ｍｍｏｌ）を得た（収率８４％）。
次に、窒素気流下において、上記で得られた（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン) −ビス（３−トリメチルシリルメチルインデン) ３．０４ｇ（５．８８ｍｍｏｌ）とエーテル５０ｍｌをシュレンク瓶に加えた。−７８℃に冷却し、ｎ−ブチルリチウム（ｎ−ＢｕＬｉ）のヘキサン溶液（１．５４モル／Ｌ）を７．６ｍｌ（１．７ｍｍｏｌ）滴下した後、室温で１２時間撹拌した。
エーテルを留去し、得られた固体をヘキサン４０ｍｌで洗浄することにより、リチウム塩をエーテル付加体として３．０６ｇ（５．０７ｍｍｏｌ）得た（収率７３％）。このものの1Ｈ−ＮＭＲを求めたところ、以下の結果が得られた。
1Ｈ−ＮＭＲ（９０ＭＨｚ、ＴＨＦ−ｄ8）：δ０．０４（ｓ，−ＳｉＭｅ3，１８Ｈ），０．４８（ｓ，−Ｍｅ2Ｓｉ−，１２Ｈ），１．１０（ｔ，−ＣＨ3，６Ｈ），２．５９（ｓ，−ＣＨ2−，４Ｈ），３．３８（ｑ，−ＣＨ2−，４Ｈ），６．２−７．７（ｍ，Ａｒ−Ｈ，８Ｈ）
【００６５】
窒素気流下で、上記で得られたリチウム塩をトルエン５０ｍｌに懸濁させた。−７８℃に冷却し、ここに、別のシュレンク瓶中でトルエン２０ｍｌに懸濁させ、予め−７８℃に冷却した四塩化ジルコニウム１．２ｇ（５．１ｍｍｏｌ）を滴下した。滴下終了後、室温で６時間攪拌した。
反応溶液の溶媒を留去した後、残渣をジクロロメタンにより再結晶化させることにより、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン) −ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル) ジルコニウムジクロライド０．９ｇ（１．３３ｍｍｏｌ）を得た（収率２６％) 。このものの1Ｈ−ＮＭＲを求めたところ、以下の結果が得られた。
1Ｈ−ＮＭＲ（９０ＭＨｚ、ＣＤＣｌ3）：δ０．０（ｓ，−ＳｉＭｅ3，１８Ｈ），１．０２，１．１２（ｓ，−Ｍｅ2Ｓｉ−，１２Ｈ），２．５１（ｄｄ，−ＣＨ2−，４Ｈ），７．１−７．６（ｍ，Ａｒ−Ｈ，８Ｈ）
【００６６】
（２）重合
加熱乾燥した１０Ｌオートクレーブに、ヘプタン４０００ｍｌ、１−ブテン１５０ｍｌ、トリイソブチルアルミニウム５．０ミリモル及びメチルアルミノキサン５０ミリモルを加え、さらに水素０．３ＭＰａを導入した。撹絆しながら温度を６０℃にした後、プロピレンを導入して全圧を０．８ＭＰａに設定し、（１，２’−ジメチルシリレン）（２，１’−ジメチルシリレン) −ビス（３−トリメチルシリルメチルインデニル) ジルコニウムジクロライドを５０マイクロモル加え２５分間重合した。重合反応終了後、反応物を減圧下、乾燥させることにより、プロピレン／１−ブテン共重合体（以下、ＬＭＰＯと称する。）６４０ｇを得た。
得られたＬＭＰＯについて、下記の方法により物性を測定したところ、極限粘度［η］は０．４８ｄｌ／ｇ、融点（Ｔｍ）は４８℃、重量平均分子量（Ｍｗ）は５５，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．０であった。
【００６７】
（１）極限粘度［η］
（株)離合社のＶＭＲ−０５３型自動粘度計を用い、テトラリン溶媒中１３５℃において測定した。
（２）ＤＳＣ測定
示差走査型熱量計（パーキンエルマー社製、ＤＳＣ−７）を用い、試料１０ｍｇを窒素雰囲気下−１０℃で５分間保持した後、１０℃／分で昇温させることにより得られた融解吸熱カーブの最も高温側に観測されるピークのピークトップとして定義される融点（Ｔｍ）を測定した。
（３）重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
ゲルパーミエイションクロトグラフ（ＧＰＣ）法により、下記の装置及び条件で測定した。重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、標準ポリスチレンの検量線から求めた、ポリスチレン換算値を用いた。
【００６８】
ＧＰＣ測定装置
カラム：ＴＯＳＯ  ＧＭＨＨＲ−Ｈ（Ｓ）ＨＴ
検出器：液体クロマトグラム用ＲＩ検出器  ＷＡＴＥＲＳ  １５０Ｃ
測定条件
溶媒：１，２，４−トリクロルベンゼン
測定温度：１４５℃
流速：１．０ｍｌ／分
試料濃度：２．２ｍｇ／ｍｌ
注入量：１６０マイクロＬ
検量線：Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ
解析プログラム：ＨＴ−ＧＰＣ（Ｖｅｒ．１．０）
【００６９】
実施例１
製造例１で得られたＬＭＰＯと窒化アルミニウム粉末（（株）トクヤマ製、Ｈグレード）を、質量比２０：８０でドライブレンドし、バッチ式ラボプラストミルに投入し、その後、温度１５０℃、回転数５０ｒｐｍで５分間混練した。この熱伝導性樹脂組成物を厚み７５μｍの片面シリコーン処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム社製、Ｓ３２）２枚の間に挟み、卓上用プレス機（（株）神藤金属工業所製）にて、温度１００℃、２分間の条件で圧縮成形し、縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ０．１ｍｍの熱伝導性フィルムを作製した。得られた熱伝導性フィルムの圧縮成形性は極めて良好であった。得られた熱伝導性フィルムを下記の方法により評価した。結果を表１に示す。
【００７０】
（１）熱抵抗
樹脂材料熱抵抗測定装置（（株）日立製作所社製）を用いて、温度６０℃、一定厚さモード、定常法により測定した。
（２）力学特性
ＰＥＴフィルムを剥がした後、熱伝導性フィルムを数回手で折り曲げ、下記の評価基準により力学強度を評価した。
○： ５回以上折り曲げてもフィルムが破損しなかった。
△：２〜３回折り曲げたらフィルムが破損した。
×：１度折り曲げたらフィルムが破損した。
【００７１】
実施例２
製造例１で得られたＬＭＰＯとエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ；三井・デュポンポリケミカル社製、エバフレックスＥＶ１５０、Ｔｍ＝６０℃）、窒化アルミニウム（（株）トクヤマ製、Ｈグレード）を、質量比１０：１０：８０の割合でドライブレンドした以外は実施例１と同様の方法で熱伝導性フィルムを作製した。このフィルムの圧縮成形性は極めて良好であった。得られた熱伝導性フィルムを上記の方法により評価した。結果を表１に示す。
【００７２】
実施例３
製造例１で得られたＬＭＰＯとエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ；三井・デュポンポリケミカル社製、エバフレックスＥＶ１５０、Ｔｍ＝６０℃）と窒化アルミニウム（（株）トクヤマ製、Ｈグレード）を、質量比２５：１５：６０の割合でドライブレンドした以外は実施例１と同様の方法で熱伝導性フィルムを作製した。このフィルムの圧縮成形性は極めて良好であった。得られた熱伝導性フィルムを上記の方法により評価した。結果を表１に示す。
【００７３】
実施例４
実施例１において、窒化アルミニウムの代わりにアルミナ（昭和電工（株）製、ＣＢ−Ａ５０）を用いた以外は、実施例１と同様の方法で熱伝導性フィルムを作製した。このフィルムの圧縮成形性は極めて良好であった。得られた熱伝導性フィルムを上記の方法により評価した。結果を表１に示す。
【００７４】
比較例１
実施例１において、ＬＭＰＯの代わりにパラフィン（広島和光（株）製、カタログ記載の融点＝５２〜５４℃）を用い、パラフィンと窒化アルミニウム（（株）トクヤマ製、Ｈグレード）を、質量比２０：８０の割合でドライブレンドした以外は実施例１と同様の方法で熱伝導性フィルムの作製を試みた。しかし、熱伝導組成物はほとんど流動せず、良好なフィルムを作製することができなかった。よって、これ以上の評価は行なわなかった。
【００７５】
比較例２
実施例１において、ＬＭＰＯの代わりにパラフィン（広島和光（株）製、カタログ記載の融点＝５２〜５４℃）を用い、パラフィンとＥＶＡ（三井・デュポンポリケミカル社製、エバフレックスＥＶ１５０、Ｔｍ＝６０℃）と窒化アルミニウム（（株）トクヤマ製、Ｈグレード）を、質量比１０：１０：８０の割合でドライブレンドした以外は実施例１と同様の方法で熱伝導性フィルムを作製した。このフィルムの圧縮成形性は良好であった。得られた熱伝導性フィルムを上記の方法により評価した。結果を表１に示す。
【００７６】
比較例３
実施例１において、ＬＭＰＯの代わりにパラフィン（広島和光（株）製、カタログ記載の融点＝５２〜５４℃）を用い、パラフィンとＥＶＡ（三井・デュポンポリケミカル社製、エバフレックスＥＶ１５０、Ｔｍ＝６０℃）と窒化アルミニウム（（株）トクヤマ製、Ｈグレード）を、質量比２５：１５：６０の割合でドライブレンドした以外は実施例１と同様に熱伝導性フィルムを作製した。このフィルムの圧縮成形性は良好であった。得られた熱伝導性フィルムを上記の方法により評価した。結果を表１に示す。
【００７７】
【表１】
2006291123.tif 000007
【産業上の利用可能性】
【００７８】
低弾性率・低分子量ポリオレフィン類を含む本発明の熱伝導性樹脂組成物は、発熱性電子部品の伝熱・放熱材料として好適に用いることができる。