(57)【要約】【課題】補強板等を追加することなく、回路基板上に実装された半田付け面積の小さな部品に外力が加わりにくくし、半田付け部の損傷を防止した携帯型情報処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】回路基板４に表面実装される部品のうち、半田付け面積が小さいメモリーＩＣ２の周囲を囲むように、メモリーＩＣ２よりも長尺で半田付け面積の大きな拡張メモリー用コネクタ１と通信モジュール用コネクタ３を配置したことにより、これらのコネクタが補強部材となり、周囲を囲まれたメモリーＩＣ２の半田剥離などの損傷を防止できる。【選択図】図１
2006302072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内蔵する回路基板に表面実装される部品のうち、半田付け面積が小さく高密度の半導体部品の周囲を囲むように、前記半導体部品よりも長尺で半田付け面積の大きなコネクタなどの部品を配置したことを特徴とする携帯型情報処理装置。
【請求項２】
半導体部品よりも長尺で半田付け面積の大きなコネクタなどの少なくとも２つの部品を直角方向に配置したことを特徴とする請求項１記載の携帯型情報処理装置。
【請求項３】
半導体部品よりも長尺で半田付け面積の大きな２つの部品の端部を近接させて直角方向に配置したことを特徴とする請求項２記載の携帯型情報処理装置。
【請求項４】
半導体部品よりも長尺で半田付け面積の大きな部品は、通信モジュール用コネクタまたは拡張メモリー用コネクタであることを特徴とする請求項１乃至請求項３記載の携帯型情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノート型パソコンや、携帯型ＤＶＤプレイヤーなどの携帯型情報処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ノート型パソコンや、携帯型ＤＶＤプレイヤーなどの携帯型情報処理装置の回路基板には多数の表面実装部品が搭載され、その実装密度もより高密度へと変化してきている。また、環境への配慮のため、鉛を使用しない、いわゆる鉛フリーの半田を使用して部品の実装固定がなされるようになってきている。
【０００３】
図３は従来の携帯型情報処理装置の回路基板部分の構造を示した平面図であり、回路基板３４には、メモリー３２やＣＰＵ（図示せず）といった表面実装部品が多数実装され、回路基板３１は、携帯型情報処理装置のキャビネット（図示せず）にねじ止め等により固定されるとともに、外部の影響から保護されている。回路基板３４には、メモリー３２やＣＰＵなどの半導体部品の他にも、通信モジュール用コネクタ３３や拡張メモリー用コネクタ３１等の接続部品なども混在して半田付けによって実装されている。
【０００４】
近年、携帯型情報処理装置は、ワイアレスＬＡＮを搭載し、小型軽量化を図り、より持ち運び易く、屋外での使用が容易になるように進化してきた。このため、回路基板はより小型化され、半田付け面積の小さなメモリーなどの半導体部品を多数搭載し、実装密度を高めてきた。一方、軽量化のために、携帯型情報処理装置の外郭キャビネットも薄肉化が進み、外圧に対する耐力も低下してきている。
【０００５】
このように耐力の低下した外郭キャビネットを使用した携帯型情報処理装置に外力が加わった場合には、図４の側面図に示すように、回路基板４４全体が変形する。上記のように、メモリー４２などのように小さな半田付け面積であった場合、持ち運び時の携帯型情報処理装置へ加わる圧迫や、振動・衝撃から、回路基板上に実装している表面実装部品の半田付け部が剥離するなど損傷する機会が多くなってきた。しかも、鉛フリーの半田の場合、さらに半田付けの密着性（いわゆる濡れ性）が悪く、さらに損傷が発生する原因ともなっていた。
【０００６】
このような回路基板の変形による半田付け部の損傷を防止する方法としては、例えば特許文献１のようなものがある。特許文献１には、プリント基板（回路基板）の挿入孔に長尺の補強板の脚部を挿入し、半田付けにて固定するようにしたものが記載されている。これにより、プリント基板の反りや、輸送時の割れなどを防止することができるようになっている。
【特許文献１】特開平４−１９６３８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１のように、補強板を設ける方法では、追加の補強板の重量やコスト増となるだけでなく、回路基板に補強板を取付けるための余分なスペースも必要となり、回路基板が高密度化されてきている携帯型情報処理装置全体の小型軽量化にも反することとなる。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、補強板等を追加することなく、回路基板上に実装された半田付け面積の小さな部品に外力が加わりにくくし、半田付け部の損傷を防止した携帯型情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記従来の課題を解決するために、本発明の携帯型情報処理装置は、内蔵する回路基板に表面実装される部品のうち、半田付け面積が小さく高密度の半導体部品の周囲を囲むように、前記半導体部品よりも長尺で半田付け面積の大きなコネクタなどの部品を配置するように構成したものである。
【００１０】
本構成によって、携帯型情報処理装置外郭キャビネットに外力などが加わった場合、これにより回路基板全体が変形した場合でも、長尺で半田付け面積の大きなコネクタなどの部品自体が補強部材となり、これらの部品に周囲を囲まれた部分の回路基板は局部的に変形しないため、この部分に半田付け面積の小さな部品を搭載することで、これらの部品の半田剥離などの損傷を防止するという効果が得られる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の携帯型情報処理装置によれば、携帯型情報処理装置に加えられた外力による回路基板の変形から、半田付け面積が小さな部品の半田剥離などの損傷を防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の請求項１に記載の発明は、内蔵する回路基板に表面実装される部品のうち、半田付け面積が小さく高密度の半導体部品の周囲を囲むように、前記半導体部品よりも長尺で半田付け面積の大きなコネクタなどの部品を配置したことを特徴とする携帯型情報処理装置であり、コネクタが補強部材となり、周囲を囲まれた半導体部品の半田剥離などの損傷を防止できるという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１記載の携帯型情報処理装置において、半導体部品よりも長尺で半田付け面積の大きなコネクタなどの少なくとも２つの部品を直角方向に配置したことを特徴とするものであり、最低限の部品で回路基板の多方向の変形から半田剥離などの損傷を防止できるという作用を有する。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項２記載の携帯型情報処理装置において、半導体部品よりも長尺で半田付け面積の大きな２つの部品の端部を近接させて直角方向に配置したことを特徴とするものであり、２つの部品に囲まれた半導体部品の半田剥離などの損傷をより防止できるという作用を有する。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３記載の携帯型情報処理装置において、半導体部品よりも長尺で半田付け面積の大きなコネクタなどの部品は、通信モジュール用コネクタまたは拡張メモリー用コネクタであることを特徴とするものであり、回路基板内に実装されるため、回路基板端部に実装される他の接続コネクタと異なり、回路基板配置の自由度が高くなるという作用を有する。
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図１および図２を用いて説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は携帯型情報処理装置の回路基板を示す平面図、図２は携帯型情報処理装置の底キャビネットを開けた状態を示す斜視図である。図１において、１は、１４４極の接点数を有する拡張メモリーを接続するための拡張メモリー用コネクタであり、棒状に整列した多数の半田付けランド（図示せず）により回路基板４に固定されている。３は、通信モジュール５を接続するための１６８極の接点数を有する通信モジュール用コネクタであり、拡張メモリー用コネクタ１と同様に回路基板４に半田付け固定されている。拡張メモリー用コネクタ１と通信モジュール用コネクタ３は、いずれも長尺の部品であり、棒状に配列された半田付けランドの端部が互いに近接しており、棒状の配列が互いに垂直になるように配置されている。２は半田付け面積の小さな半導体部品であり、本実施の形態ではボール状の半田付け分を有したメモリーＩＣであり、実装面積の１／５以下の半田付け面積を有している。メモリーＩＣ２は、拡張メモリー用コネクタ１と通信モジュール用コネクタ３の棒状に配列された半田付け部をおのおの１辺とする長方形の領域範囲６に配置されている。
【００１８】
これらの部品が実装された回路基板４は本体キャビネット７にねじ止めで固定され、その後底キャビネット８が取付けられる。
【００１９】
なお、以上の説明では、１を拡張メモリー用コネクタ、３を通信モジュール用のコネクタとしたが、同様の形状で、半田付け面積の大きな長尺の部品であればよい。また、拡張メモリー用コネクタ１と通信モジュール用コネクタ３を基板の同一表面に実装しているが、表裏面に分けて実装することも可能である。
【００２０】
前述のように配置された回路基板４を有する携帯型情報処理装置において、外力が加わった場合、携帯型情報処理装置の本体キャビネット７が変形し、その影響で、回路基板４にも外力が伝播し、変形する。このとき、半田付け面積が大きな棒状の半田付けランドを有するメモリー用コネクタ１と通信モジュール用コネクタ３の部分では、コネクタ自体が回路基板４の補強部材として回路基板４の変形を抑制する方向に保持力を発揮する。つまり、本実施の形態のように、棒状の半田付けランドを有する部品を互いに垂直に配置してある場合、これらの部品で構成される長方形の領域範囲６には、その対角線を稜線とするような変形以外の外力は伝播しにくい構造となる。その結果、この領域内に配置されたメモリーＩＣのような半田付け面積の小さな半導体部品には、回路基板変形による半田剥離方向への外力が加わらない。
【００２１】
このように、回路基板に半田付けされるコネクタ部品などの半田付け面積の大きな長尺の部品を、メモリーＩＣのような半田付け面積の小さな半導体部品を囲うように回路基板内に配置することにより、補強板などの新たな部品を追加することなく、携帯型情報処理装置が外力を受け、内蔵する回路基板が変形を起こすことがあっても、囲まれた半導体部品の半田剥離などの損傷を防止することができる。
【００２２】
なお、本実施の形態ではコネクタ等の長尺の部品２つで囲うようにしたが、うち１つを従来の補強板としてもよい。この場合であっても、１つの補強板を不要とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明にかかる携帯型情報処理装置は、携帯型情報処理装置に加えられた外力による回路基板の変形から、半田付け面積が小さな部品の半田剥離を防止することが可能になるので、ノート型パソコンや、携帯型ＤＶＤプレイヤーなどの小型携帯型装置等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施の形態による携帯型情報処理装置の回路基板を示す平面図
【図２】本発明の一実施の形態による携帯型情報処理装置の底キャビネットを開けた状態を示す斜視図
【図３】従来の携帯型情報処理装置の回路基板を示す平面図
【図４】従来の携帯型情報処理装置に外力が加わった場合の回路基板の変形を示す側面図
【符号の説明】
【００２５】
１  拡張メモリー用コネクタ
２  メモリーＩＣ
３  通信モジュール用コネクタ
４  回路基板
５  通信モジュール
６  領域範囲
７  本体キャビネット
８  底キャビネット
【図１】
2006302072.tif 000003
【図２】
2006302072.tif 000004
【図３】
2006302072.tif 000005
【図４】
2006302072.tif 000006