(57)【要約】      （修正有）【課題】  クランプ部材でクランプされているワークに対して、そのクランプ領域を除いてアライメント処理等を実行できる画像形成方法及び画像形成装置の提供を課題とする。【解決手段】  クランプ部材でクランプされたワーク１００が載置されたステージ２０を露光部２８に対して相対的に搬送しつつ、ワーク１００上の露光基準マーク位置を計測し、その計測した位置情報に基づいて画像情報を補正し、その補正した画像情報を基に露光部２８により走査露光して、ワーク１００の被露光面１０１に画像を形成する画像形成方法及び装置であって、クランプ部材によるクランプ位置の誤差領域を含む露光領域を露光可能領域と設定し、その露光可能領域外をクランプ部材にクランプさせるとともに、露光部２８のオートフォーカス用の検出手段９８に、その露光可能領域をセンシングさせる。【選択図】        図２
2006227277.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クランプ部材でクランプされたワークが載置されたステージを露光部に対して相対的に搬送しつつ、該ワーク上の露光基準マーク位置を計測し、その計測した位置情報に基づいて画像情報を補正し、その補正した画像情報を基に露光部により走査露光して、該ワークの被露光面に画像を形成する画像形成方法であって、
前記クランプ部材によるクランプ位置の誤差領域を含む露光領域を露光可能領域と設定し、その露光可能領域外を前記クランプ部材にクランプさせるとともに、前記露光部のオートフォーカス用の検出手段に、その露光可能領域をセンシングさせることを特徴とする画像形成方法。
【請求項２】
クランプ部材でクランプされたワークが載置されたステージを所定の搬送路に沿って搬送する搬送機構と、
前記搬送機構によって搬送されるステージに載置されたワーク上の露光基準マーク位置を計測する測定部と、
前記測定部によって計測された位置情報に基づいて画像情報を補正する補正手段と、
前記補正手段により補正された画像情報に基づいて変調された光ビームにより前記ワークの被露光面を露光し、該被露光面に画像を形成する露光部と、
前記搬送機構によって搬送されるステージに載置されたワークの高さ方向の変位を検出する前記露光部のオートフォーカス用の検出手段と、
を有することを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像情報に基づいて変調された光ビームにより、ステージ上でクランプされたプリント配線基板等のワークの被露光面（描画領域）を露光して画像を形成する画像形成方法及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばプリント配線基板（以下「基板」又は「基板材料」ともいう）等に配線パターンを形成する画像形成装置としてのレーザー露光装置が知られている。このレーザー露光装置には、画像露光の対象となるプリント配線基板を載置する（ロードする）ステージ部材が備えられ、そのステージ部材を所定の搬送経路に沿って移動させるようになっている。
【０００３】
具体的に説明すると、まず、プリント配線基板は、ステージ部材の上面に設けられた多数の孔部からエアーが吸引されることによって、そのステージ部材上に吸着された状態で位置決め載置される。ステージ部材上に位置決め載置され、吸着・保持されたステージ部材は、所定の速度で副走査方向へ移動し、所定の測定位置において、そのプリント配線基板に設けられた露光基準マーク（以下「アライメントマーク」という）がＣＣＤカメラによって撮像される。そして、その撮像によって得られたプリント配線基板の位置に合わせて、描画座標系中の描画対象領域を座標変換することにより、画像情報に対するアライメント処理が実行される。
【０００４】
アライメント処理の実行後、ステージ部材上のプリント配線基板は、所定の露光位置において、画像情報に基づいて変調され、ポリゴンミラーにより主走査方向へ偏向されたレーザービームによって、その上面に形成された感光性塗膜が走査、露光処理される。これにより、プリント配線基板上の所定の領域（描画領域）に、画像情報に基づく（配線パターンに対応する）画像（潜像）が形成される。
【０００５】
そして、画像（潜像）が形成されたプリント配線基板は、ステージ部材が初期位置に復帰移動した後、ステージ部材から取り出され（アンロードされ）、プリント配線基板が取り除かれたステージ部材は、次のプリント配線基板を露光する工程に移行するようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−３３８４３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、プリント配線基板の厚さが、例えば１．５ｍｍ以下のように薄い場合は、エアーの吸引力によって、その基板をステージ部材上に充分に吸着・保持できるが、例えば３．０ｍｍ以上のように厚い場合は、基板自体に反りが発生することがあるため、エアーの吸引力だけでは、その基板を充分にステージ部材上に吸着・保持（固定）することが困難となる不具合があった。
【０００７】
そのため、基板を補助的にクランプできるクランプ装置が必要とされるが、クランプ装置を設けた場合、アライメント処理する際や、基板の高さ方向（厚み方向）のうねりや反り量を露光前に計測し、その計測したデータに基づいて各光学系の焦点位置をフォーカス制御する際に、そのクランプ装置の位置や厚さ分まで読み取ってしまうという不具合があった。つまり、アライメント処理やフォーカス制御するための露光可能領域にクランプ領域が含まれてしまうという不具合があった。
【０００８】
そこで、本発明は、上記事情に鑑み、クランプ部材でクランプされているワークに対して、そのクランプ領域を除いてアライメント処理等を実行できる画像形成方法及び画像形成装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明に係る請求項１に記載の画像形成方法は、クランプ部材でクランプされたワークが載置されたステージを露光部に対して相対的に搬送しつつ、該ワーク上の露光基準マーク位置を計測し、その計測した位置情報に基づいて画像情報を補正し、その補正した画像情報を基に露光部により走査露光して、該ワークの被露光面に画像を形成する画像形成方法であって、前記クランプ部材によるクランプ位置の誤差領域を含む露光領域を露光可能領域と設定し、その露光可能領域外を前記クランプ部材にクランプさせるとともに、前記露光部のオートフォーカス用の検出手段に、その露光可能領域をセンシングさせることを特徴としている。
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、実際にクランプされているクランプ領域を除く領域を露光可能領域とすることができる。したがって、クランプ部材でクランプされているクランプ領域を誤って露光可能領域としてしまうような不具合を回避することができる。
【００１１】
また、本発明に係る請求項２に記載の画像形成装置は、クランプ部材でクランプされたワークが載置されたステージを所定の搬送路に沿って搬送する搬送機構と、前記搬送機構によって搬送されるステージに載置されたワーク上の露光基準マーク位置を計測する測定部と、前記測定部によって計測された位置情報に基づいて画像情報を補正する補正手段と、前記補正手段により補正された画像情報に基づいて変調された光ビームにより前記ワークの被露光面を露光し、該被露光面に画像を形成する露光部と、前記搬送機構によって搬送されるステージに載置されたワークの高さ方向の変位を検出する前記露光部のオートフォーカス用の検出手段と、を有することを特徴としている。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、露光部のオートフォーカス用の検出手段により、実際にクランプ部材でクランプしたクランプ領域を検出し、そのクランプ領域を除く領域を露光可能領域とするので、クランプ部材でクランプされているクランプ領域を誤って露光可能領域としてしまうような不具合を回避することができ、ワークのクランプ領域を除いた被露光面の描画領域に対して正確に画像を形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、本発明によれば、クランプ部材でクランプされているワークに対して、そのクランプ領域を除いてアライメント処理等を実行できる画像形成方法及び画像形成装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の最良な実施の形態について、図面に示す実施例を基に詳細に説明する。図１は本発明に係る画像形成装置としての一例を示すレーザー露光装置１０の概略斜視図であり、図２は同じく概略側面図、図３、図４はそのレンズ系を示す概略図、図５は変位センサーを示す概略図である。また、図６乃至図１１はクランプ装置の構成を示す概略図である。なお、図１、図２、図６において、矢印Ｍを搬送方向、矢印Ｈを幅方向とし、更に矢印ＦＲを「前」、矢印ＲＥを「後」、矢印ＲＩを「右」、矢印ＬＥを「左」として、各部の位置を前後左右の表現を用いて説明する場合がある。
【００１５】
［レーザー露光装置の構成］
まず最初に、レーザー露光装置１０について説明する。図１、図２で示すように、このレーザー露光装置１０は、６本の脚部１２に支持された矩形厚板状の設置台１４を備えている。設置台１４の上面には、長手方向（搬送方向）に沿って２本のガイドレール１６が配設されており、これら２本のガイドレール１６上には、ガイド部１９を介して矩形平板状のステージ部材２０が設けられている。
【００１６】
ステージ部材２０は、長手方向がガイドレール１６の延設方向（搬送方向）を向くように配置され、ガイドレール１６及びガイド部１９によって設置台１４上を往復移動可能に支持されている。すなわち、例えばモーター１８及びボールネジ２２等の搬送機構によって、ガイドレール１６に沿って所定の速度で往復移動するように構成されている。
【００１７】
ステージ部材２０の上面には、露光対象物となる矩形平板状の基板材料１００が、図示しない位置決め手段により、所定の位置に位置決めされた状態で載置される。このステージ部材２０の上面には、多数の孔部２０Ａが穿設されており、そのステージ部材２０の内部が負圧供給源（図示省略）によって負圧とされることにより、孔部２０Ａからエアーが吸引され、その吸引力によって基板材料１００がステージ部材２０の上面に吸着・保持されるようになっている。
【００１８】
なお、基板材料１００が、所定の厚さ以上で、反りが発生している場合には、エアーの吸引力だけでは充分に吸着・保持できないので（確実に固定することが困難であるため）、後述するクランプ装置３０によって、基板材料１００がステージ部材２０の上面に確実に吸着・保持（固定）されるように補助する。
【００１９】
また、基板材料１００には、その被露光面１０１上の描画領域における露光位置の基準を示すアライメントマーク（図示省略）が複数設けられている。このアライメントマークは、例えば円形の貫通孔によって構成され、基板材料１００の四隅（以下「コーナー部」という）近傍にそれぞれ１個ずつ計４個配設されている。
【００２０】
設置台１４の中央部には、ステージ部材２０の移動経路を跨ぐように略「コ」字状のゲート２４が設けられている。ゲート２４は、両端部がそれぞれ設置台１４に固定されており、ゲート２４を挟んで、一方の側（後側）には、基板材料１００を露光する露光部としての露光ヘッド２８が設けられ、他方の側（前側）には、基板材料１００に設けられたアライメントマークを撮影する測定部としての複数（例えば２台）のＣＣＤカメラ２６が設けられている。
【００２１】
したがって、基板材料１００がステージ部材２０の移動に伴ってＣＣＤカメラ２６の下方を通過する際に、そのＣＣＤカメラ２６によるアライメントマークの測定が行われる。すなわち、各ＣＣＤカメラ２６は、基板材料１００のアライメントマークが所定の撮影位置に至ったタイミングで、ストロボ光源を発光させ、基板材料１００へ照射したストロボ光の基板材料１００上面での反射光を、レンズを介してカメラ本体に入力させることにより、そのアライメントマークを撮影する。
【００２２】
また、ステージ部材２０を移動させるための搬送機構（モーター１８及びボールネジ２２）、ＣＣＤカメラ２６、露光ヘッド２８等は、これらを制御する制御手段としてのコントローラー（図示省略）に接続されている。このコントローラーにより、ステージ部材２０は所定の速度で移動するように制御され、ＣＣＤカメラ２６は所定のタイミングで基板材料１００のアライメントマークを撮影するように制御され、露光ヘッド２８は所定のタイミングで基板材料１００を露光するように制御される。
【００２３】
露光ヘッド２８は、ｍ行ｎ列（例えば２行４列）の略マトリックス状に配列されている。そして、図１５で示すように、露光ヘッド２８による露光エリア２８Ａは、例えば搬送方向を短辺とする矩形状に構成されている。したがって、基板材料１００には、その搬送方向（前側から後側）への移動動作に伴って、露光ヘッド２８毎に帯状の露光済み領域１０２が形成される。
【００２４】
また、帯状の露光済み領域１０２が搬送方向と直交する幅方向（左右方向）に隙間無く並ぶように、ライン状に配列された各行の露光ヘッド２８の各々は、配列方向に所定間隔（露光エリア２８Ａの長辺の自然数倍）ずらして配置されている。このため、例えば第１行目の露光エリア２８Ａと第２行目の露光エリア２８Ａとの間の露光できない部分は、第２行目の露光エリア２８Ａにより露光することができる。
【００２５】
各露光ヘッド２８は、図３で示すように、それぞれ入射されたレーザービームを画像データに応じて各画素毎に変調する空間光変調素子としてのデジタル・マイクロミラー・デバイス（ＤＭＤ）８０を備えている。このＤＭＤ８０は、ＳＲＡＭセル（メモリーセル）上に、画素を構成するマイクロミラーが支柱により支持され、かつ格子状に多数配列されてなるミラーデバイスであり、データ処理部とミラー駆動制御部とを含むスキャナ制御部を備えた上記コントローラーに接続されている。
【００２６】
コントローラーのデータ処理部では、撮影されたアライメントマークの位置情報を基に、入力された画像データを補正し、その補正された画像データに基づいて、各露光ヘッド２８毎にＤＭＤ８０の制御すべき領域内の各マイクロミラーを駆動制御する制御信号を生成する。また、ミラー駆動制御部では、データ処理部で生成した制御信号に基づいて、各露光ヘッド２８毎にＤＭＤ８０における各マイクロミラーの反射面の角度を制御する。
【００２７】
各露光ヘッド２８におけるＤＭＤ８０の光入射側には、光ファイバーの出射端部（発光点）が露光エリア２８Ａの長辺方向と対応する方向に沿って１列に配列されたレーザー出射部を備えたファイバーアレイ光源８１と、ファイバーアレイ光源８１から出射されたレーザー光を補正してＤＭＤ８０上に集光させるレンズ系８２と、レンズ系８２を透過したレーザー光をＤＭＤ８０に向けて反射する反射鏡８３が、この順に配置されている。
【００２８】
レンズ系８２は、ファイバーアレイ光源８１から出射されたレーザー光を平行光化する一対の組み合わせレンズ８４と、平行光化されたレーザー光の光量分布が均一になるように補正する一対の組み合わせレンズ８５と、光量分布が補正されたレーザー光をＤＭＤ８０上に集光する集光レンズ８６とで構成されている。
【００２９】
組み合わせレンズ８５は、レーザー出射端の配列方向に対しては、レンズの光軸に近い部分は光速を広げ、レンズの光軸から離れた部分は光速を縮め、かつ、この配列方向と直交する方向に対しては、光をそのまま通過させる機能を備えており、光量分布が均一となるようにレーザー光を補正する。
【００３０】
また、ＤＭＤ８０の光反射側には、ＤＭＤ８０で反射されたレーザー光を基板材料１００の被露光面１０１上に結像するレンズ系８７、８８と、レンズ系８７、８８を透過したレーザー光の焦点距離を調整するフォーカス機構１１０が、この順に配置されている。
【００３１】
レンズ系８７、８８は、ＤＭＤ８０と被露光面１０１とが共役な関係となるように配置されており、ファイバーアレイ光源８１から出射されたレーザー光が均一化され、ＤＭＤ８０に入射された後、各画素がこれらのレンズ系８７、８８によって数倍に拡大されて集光されるようになっている。
【００３２】
フォーカス機構１１０は、基板材料１００の被露光面（描画領域）１０１に対して、レーザー光の焦点が自動的に合うように構成されており、透明ガラス材料によってクサビ状（台形柱状）に形成された一対のガラス部材（ペアクサビガラス）１１２、１１４を備えている。この一対のガラス部材１１２、１１４は、互いに反転した向きでレーザー光の光軸に沿って隣接配置されている。
【００３３】
すなわち、レーザー光の入射側（ＤＭＤ８０側）に設けられたガラス部材１１２は、底面が一側方（図３（Ａ）の上方）へ向けられ、底面と平行な頂面が他側方（図３（Ａ）の下方）へ向けられるとともに、底面及び頂面に対して直角とされた平面がレーザー光の入射側に配置されて光入射面１１０Ａとされ、かつ光入射面１１０Ａに対して傾斜した傾斜面がレーザー光の出射側に配置されて光出射面１１０Ｂとされている。更に、ＤＭＤ８０側から出射されるレーザー光の光軸に対して光入射面１１０Ａが略直交し、光出射面１１０Ｂが傾斜する向きに配置されている。
【００３４】
また、レーザー光の出射側（被露光面１０１側）に設けられたガラス部材１１４は、底面が他側方（図３（Ａ）の下方）へ向けられ、底面と平行な頂面が一側方（図３（Ａ）の上方）へ向けられるとともに、底面及び頂面に対して直角とされた平面がレーザー光の出射側に配置されて光出射面１１４Ｂとされ、光出射面１１４Ｂに対して傾斜した傾斜面がレーザー光の入射側に配置されて光入射面１１４Ａとされている。更に、ＤＭＤ８０側から出射されるレーザー光の光軸に対して光出射面１１４Ｂが略直交し、光入射面１１４Ａが傾斜する向きに配置されている。
【００３５】
そして、この一対のガラス部材１１２、１１４は、図３で示すように、ガラス部材１１２の光出射面１１２Ｂとガラス部材１１４の光入射面１１４Ａとが僅かな隙間（例えば、０．１ｍｍ）を空けて相対する非接触の状態で、ガラス部材１１２の光入射面１１２Ａとガラス部材１１４の光出射面１１４Ｂとが平行にされるとともに、上記のようにレーザー光の光軸に対して略直交している。
【００３６】
このフォーカス機構１１０によるレーザー光の焦点距離の調整は、コントローラーに備えられたフォーカス機構制御部により、図示しないアクチュエーターが駆動制御されることにより行われる。すなわち、そのアクチュエーターが駆動制御されると、ガラス部材１１２が、図４で示すように、図中の２点鎖線で示した基準位置から、図４（Ａ）に示す矢印Ｕ方向、又は、図４（Ｂ）に示す矢印Ｖ方向へ移動する。
【００３７】
ここで、ガラス部材１１２が基準位置にある場合のガラス部材１１２の光入射面１１２Ａとガラス部材１１４の光出射面１１４Ｂとの距離、即ち互いの間に設けられた僅かな隙間を含むガラス部材１１２、１１４のトータルの厚さ寸法をｔとすると、厚さ寸法：ｔは、ガラス部材１１２が基準位置から矢印Ｕ方向へ所定距離だけ移動した場合にはΔｔだけ減少し（−Δｔ）、ガラス部材１１２が基準位置から矢印Ｖ方向へ所定距離だけ移動した場合にはΔｔだけ増加する（＋Δｔ）。
【００３８】
このように、ガラス部材１１２、１１４の厚さ寸法：ｔが変化すると（±Δｔ）、レーザー光がガラス部材１１２、１１４を透過する透過距離が変化して、レーザー光の焦点距離：Ｆが変化する（±ΔＦ）。なお、ガラス部材１１２、１１４の屈折率をｎとすると、このガラス部材１１２、１１４の厚さ寸法：ｔの変化量に応じたレーザー光の焦点距離：Ｆの変化量は、次式によって求められる。
【００３９】
＋ΔＦ＝＋Δｔ−（＋Δｔ）／ｎ
−ΔＦ＝−Δｔ−（−Δｔ）／ｎ
【００４０】
また、図１、図２、図５で示すように、ゲート２４の露光ヘッド２８側（露光ヘッド２８とＣＣＤカメラ２６との間）には、露光ヘッド２８と基板材料１００の被露光面１０１との距離を測定するオートフォーカス用の変位センサー９８が複数個（図示のものは各露光ヘッド２８に対応して８個）、所定の間隔を隔てて配設されている。
【００４１】
この変位センサー９８のセンサー部は下方へ向いており、そのセンサー部の下方を基板材料１００が通過することによって、露光ヘッド２８と基板材料１００の被露光面１０１との距離が測定され、レンズ系８７、８８の焦点がフォーカス機構１１０により自動的に調整される構成である。
【００４２】
つまり、基板材料１００が８個の変位センサー９８の下方を通過する際に、各変位センサー９８は基板材料１００の先端と後端の検出（エッジ検出処理）を含む被露光面１０１との距離測定を行い、その測定した距離データ（フォーカス測定データ）をコントローラーのスキャナ制御部へ出力する。そして、スキャナ制御部では、入力されたフォーカス測定データに基づいて、基板材料１００の先端及び後端を認識するとともに、基板材料１００のうねりや厚さ寸法誤差を把握するための演算処理を実行する。
【００４３】
そして更に、この処理結果に基づいて、各露光ヘッド２８のフォーカス機構１１０のアクチュエーターを駆動制御する制御信号を生成して出力し、各露光ヘッド２８から照射される光ビームの焦点位置を基板材料１００の被露光面１０１に一致させるフォーカス制御を行う構成になっている。
【００４４】
［クランプ装置の構成］
次に、クランプ装置３０について図６乃至図１１を基に詳細に説明する。図１、図６で示すように、このクランプ装置３０は、ステージ部材２０上に載置され、図示しない位置決め手段によって位置決めされる矩形板状の（当然ながら基板材料１００よりも表面積が大きい）ベース部材３２と、ベース部材３２に設けられるクランプ部３４とを有している。
【００４５】
ベース部材３２には、ステージ部材２０上に載置・位置決めしたときに、孔部２０Ａと同位置になって連通する孔部３２Ａが多数穿設されており、ベース部材３２上に載置される基板材料１００を、ベース部材３２を介して（ベース部材３２ごと）ステージ部材２０が吸着・保持（固定）できるように構成されている。
【００４６】
クランプ部３４は、固定タイプのクランプ部３４Ａと可動タイプのクランプ部３４Ｂの２種類設けられ、例えば、ステージ部材２０の前側と左側が固定タイプのクランプ部３４Ａとされ、右側と後側が可動タイプのクランプ部３４Ｂとされる。
【００４７】
固定タイプのクランプ部３４Ａは、後述するスライド部材３６が固定部材３８とされ、そのために、図９で詳細に示す位置決め手段７０が設けられていない点、及び基板材料１００をベース部材３２に載置したときに、最初に位置決めする位置決め手段、例えば位置決めピン３３が、後述する固定プレート４６の内方側近傍に複数（図示のものは前側に２個、左側に１個の計３個）立設されている点が、可動タイプのクランプ部３４Ｂとは異なっている。したがって、以下、可動タイプのクランプ部３４Ｂについて主に説明し、固定タイプのクランプ部３４Ａについては、各図において、可動タイプのクランプ部３４Ｂと同等の機能を有するものに同じ符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００４８】
図６、図７で示すように、可動タイプのクランプ部３４Ｂは、ベース部材３２に載置された基板材料１００に対して接近・離間するように、スライド可能かつ固定可能に設けられる細長いプレート状のスライド部材３６と、スライド部材３６に対して着脱可能に取り付けられる略矩形板状の複数（図示のものは基板材料１００の各辺に対して３個ずつ）のクランプ部材４０とを有している。なお、固定タイプのクランプ部３４Ａにおいては、固定部材３８に対してクランプ部材４０が着脱可能に複数（図示のものは基板材料１００の各辺に対して３個ずつ）取り付けられる。
【００４９】
スライド部材３６の両端部には、その長手方向と直交する方向に長い長孔３６Ａが穿設されており、その長孔３６Ａに、手指で螺合できる固定ネジ９０が挿通されてベース部材３２にネジ止めされている。したがって、スライド部材３６は、ベース部材３２上を基板材料１００に対して接近・離間する方向に、手動によってスライド可能かつ固定可能となる構成である。なお、固定部材３８は、取付ネジ９４によってベース部材３２に固定されている。
【００５０】
また、スライド部材３６の上面には、クランプ部材４０を取り付けるための略円柱状の支柱４４が取付プレート４２を介して立設されている。取付プレート４２は二股状に形成された基部４２Ａ側が、スライド部材３６に取付ネジ９６によって取り付けられ、先端４２Ｂ側の所定位置に支柱４４が立設されている。
【００５１】
この支柱４４は、スライド部材３６の長手方向に所定間隔を隔てて複数（図示のものはクランプ部材４０が１つに対して３個ずつ）取付プレート４２を介して立設されており、各支柱４４の上部には、支柱４４よりも大径とされた略円板状のフランジ４４Ａが一体に形成されている。そして、支柱４４の下端部には、図１０で示すように、取付ネジ９２が螺合されている。
【００５２】
また、スライド部材３６よりも内方側（基板材料１００側）には、固定プレート４６が、スライド部材３６と平行に、かつ所定間隔を隔てて、取付ネジ９４によって取り付けられている。この固定プレート４６には、長手方向と直交する方向（基板材料１００に対して接近・離間する方向）に長い長孔４６Ａが、支柱４４の取付ネジ９２を含む下端部を挿入可能に穿設されており、スライド部材３６が長孔３６Ａに沿って移動するときに、支柱４４の下端部が長孔４６Ａに沿って移動するように構成されている。
【００５３】
なお、固定部材３８側にも同様の固定プレート４６が、固定部材３８と平行に、かつ所定間隔を隔てて、取付ネジ９４によって取り付けられるが、この固定プレート４６には長孔４６Ａは穿設されない。つまり、固定部材３８側には、取付プレート４２が取り付けられず、支柱４４は固定プレート４６に直接取り付けられている（図１１参照）。
【００５４】
したがって、基板材料１００は、固定プレート４６よりも内側に配置され、スライド部材３６は、固定プレート４６よりも外方側で、固定プレート４６に対して接近・離間するようにスライドする。つまり、可動タイプのクランプ部３４Ｂは、スライド部材３６が固定プレート４６に対して接近・離間することにより、固定プレート４６の内側に配置された基板材料１００の描画領域外である縁端部１００Ａに対するクランプ部材４０の位置が調整できる構成になっている。
【００５５】
一方、図８で示すように、クランプ部材４０の幅方向（矢印Ｗで示す）略中央部には、支柱４４（フランジ４４Ａを含む）が遊挿可能な取付孔４０Ａが、長手方向に沿って、かつ所定間隔を隔てて複数（図示のものは３個）穿設されており、クランプ部材４０の上面略中央部には、その長手方向に摺動可能に構成された係止プレート５０が、クランプ部材４０の長手方向の長さよりも少し短い長さ（長手方向に摺動させてもクランプ部材４０から突出しない程度の長さ）で設けられている。
【００５６】
また、この係止プレート５０には、長手方向（摺動方向）に長い長孔５０Ａが、所定間隔を隔てて２つ穿設され、その長孔５０Ａを通して、取付ネジ９４がそれぞれクランプ部材４０の上面に取り付けられている。これにより、係止プレート５０が長手方向に、その長孔５０Ａの範囲内で摺動可能となる構成である。
【００５７】
また、この係止プレート５０には、フランジ４４Ａと同径か、又はそれよりも若干大径で、取付孔４０Ａよりも小径とされた大径部５２Ａと、支柱４４と同径で、かつ摺動方向に長孔状とされた小径部５２Ｂとが連通して形成された係止孔５２が、取付孔４０Ａに連通可能に２個、図示のものは中央と右側に穿設されている。そして、係止プレート５０の左端部には、小径部５２Ｂと略同一とされた切欠部５３が形成されている。
【００５８】
したがって、支柱４４のフランジ４４Ａが取付孔４０Ａ及び大径部５２Ａに挿通されて係止プレート５０の上面から突出した後、その係止プレート５０を長手方向（図示のものは左方向）に摺動させて支柱４４に小径部５２Ｂ及び切欠部５３を係合させることにより、図８（Ｂ）で示すように、クランプ部材４０がスライド部材３６から脱落防止に取り付けられる構成である。
【００５９】
また、図７、図１０、図１１で示すように、クランプ部材４０の一方の長辺部における下面には、断面視略円弧状に突出して、基板材料１００の縁端部１００Ａに上方から当接する爪部５４が形成されている。そして、クランプ部材４０の他方の長辺部が基部５６とされ、その基部５６には、取付孔４０Ａに対応する（並列する）貫通孔５６Ａが、長手方向に沿って、かつ所定間隔を隔てて複数（図示のものは３個）穿設されている。
【００６０】
貫通孔５６Ａには、下端部が略半球状に突出した略円柱状の支持ロッド５８が挿通されるようになっており、その支持ロッド５８の上端部近傍及び下端部近傍には、支持ロッド５８よりも大径なフランジ６２Ａ、６２Ｂが嵌着されている。これにより、支持ロッド５８のクランプ部材４０からの脱落が防止される構成である。
【００６１】
また、図１０、図１１で示すように、支持ロッド５８には、クランプ部材４０（基部５６）の下面側において、コイルばね６０が挿嵌されている。すなわち、クランプ部材４０（基部５６）の下面と、支持ロッド５８の下側のフランジ６２Ｂとの間にコイルばね６０が挿嵌されている。これにより、支持ロッド５８をクランプ部材４０の下面から、常時下方に向かって突出するように付勢する構成である。
【００６２】
また、図７で示すように、スライド部材３６において、二股状とされた取付プレート４２の基部４２Ａ間には、支持ロッド５８の下端部を支持する支持部４８が形成されている。この支持部４８は、支持ロッド５８の下端部よりも曲率の小さい略半球状に凹設され、支持ロッド５８の下端部が摺動可能に当接するように構成されている。
【００６３】
また、スライド部材３６の内方側（基板材料１００側）端面には、基板材料１００に対する位置決め手段７０が複数（図示のものは各スライド部材３６に対し、所定間隔を隔てて２個ずつ）設けられている。そして、この位置決め手段７０が設けられる部位における固定プレート４６は、適宜切り欠かれて、その位置決め手段７０の取付を許容する構成とされている。
【００６４】
位置決め手段７０は、図９で示すように、スライド部材３６に対して出入可能に設けられるピン状の位置決め部材７２を有しており、この位置決め部材７２を基板材料１００の端面１００Ｂに当接させて、スライド部材３６（クランプ部材４０）の基板材料１００に対する位置決めを行うようになっている。
【００６５】
すなわち、スライド部材３６の内方側（基板材料１００側）端面には、略矩形扁平状のケーシング６４が取付ネジ９６によって取り付けられ、そのケーシング６４の天板６４Ａには、第１スリット６６Ａが、スライド部材３６の長手方向と平行に、その天板６４Ａの略中央まで穿設されている。そして、ケーシング６４の一方の側壁６４Ｂには、その第１スリット６６Ａと連通する第２スリット６６Ｂが、基板材料１００から離間する方向（スライド部材３６側）へ所定長さ穿設されている。
【００６６】
位置決め部材７２は、所定長さの円柱状のピンが略「Ｌ」字状に屈曲形成され、その短い方の一端部（以下「操作部」という）７２Ａが第１スリット６６Ａ又は第２スリット６６Ｂから外方へ突出されている。また、ケーシング６４の基板材料１００と対向する前壁６４Ｃには、位置決め部材７２の径と同じか、それより若干大径とされた円形の開孔６８が穿設されており、位置決め部材７２の他端部（以下「当接部」という）７２Ｂが、その開孔６８から出入可能とされている。
【００６７】
そして、その位置決め部材７２の屈曲部７２Ｃよりも当接部７２Ｂ側には、コイルばね７４が挿嵌されている。コイルばね７４の一端は、屈曲部７２Ｃと当接部７２Ｂの略中間に嵌着された係止フランジ７６に当接し、コイルばね７４の他端は、前壁６４Ｃの内面に固着されるとともに当接部７２Ｂが挿通可能とされた係止フランジ７８に当接している。したがって、位置決め部材７２は、コイルばね７４の付勢力により、常時基板材料１００から離間する方向（スライド部材３６側）へ付勢される構成である。
【００６８】
［レーザー露光装置の作用］
次に、以上のような構成のクランプ装置３０を備えたレーザー露光装置１０の作用について説明する。なお、レーザー露光装置１０により画像露光を行う基板材料１００としては、プリント配線基板や液晶表示素子等のパターンを形成（画像露光）する材料としての基板や、ガラスプレート等の表面に感光性エポキシ樹脂等のフォトレジストを塗布、又はドライフィルムの場合はラミネートしたものなどが挙げられる。
【００６９】
まず最初に、クランプ装置３０の位置決め手段７０による位置決め方法について説明する。まず、ベース部材３２に基板材料１００を載置し、固定タイプのクランプ部３４Ａにおける固定プレート４６の内方側（基板材料１００側）近傍に設けられた位置決めピン３３に、基板材料１００の前端面１００Ｂと左端面１００Ｂをそれぞれ当接させる。
【００７０】
その後、可動タイプのクランプ部３４Ｂにおいて、まず手動により、第２スリット６６Ｂのスライド部材３６側端部から突出し、コイルばね７４の付勢力によって付勢された状態で係止・保持されている各操作部７２Ａを、そのコイルばね７４の付勢力に抗して基板材料１００側へ移動させる。
【００７１】
そして、第２スリット６６Ｂの基板材料１００側端部まで達したら、そのまま第１スリット６６Ａ内へ移動させるように上方に向かって回動する。これにより、各位置決め部材７２の操作部７２Ａは、第１スリット６６Ａの天板６４Ａ側端部（天板６４Ａの略中央）において、コイルばね７４の付勢力によって、その天板６４Ａに当接・係止され、各位置決め部材７２の当接部７２Ｂは、開孔６８から所定長さ突出する。
【００７２】
こうして、開孔６８から各当接部７２Ｂを突出させたら、その各当接部７２Ｂが基板材料１００の右端面１００Ｂ及び後端面１００Ｂに当接するまで、各スライド部材３６を長孔３６Ａ及び長孔４６Ａに沿って基板材料１００側に接近（スライド）させる。そして、基板材料１００の右端面１００Ｂ及び後端面１００Ｂに各当接部７２Ｂを当接させたら、その位置において、各スライド部材３６を固定ネジ９０によって固定する。
【００７３】
こうして、可動タイプのクランプ部３４Ｂにおいて、基板材料１００に対するスライド部材３６の位置決めが完了したら（各スライド部材３６を固定したら）、各操作部７２Ａを第１スリット６６Ａ内において、上記とは逆方向に回動させ、第２スリット６６Ｂ内まで回動させたら手指を放す。
【００７４】
すると、各位置決め部材７２は、コイルばね７４の付勢力により、基板材料１００から離間する方向（スライド部材３６側）へ自動的に移動し、開孔６８から突出していた各当接部７２Ｂがケーシング６４内へ引っ込む。これにより、基板材料１００に対するスライド部材３６の位置決め作業が完了する。
【００７５】
位置決め手段７０による位置決め後、固定部材３８及びスライド部材３６には、クランプ部材４０が複数個（図示のものは各辺に対して３個ずつ）取り付けられる。したがって、次にクランプ部材４０の取付方法について説明する。
【００７６】
各クランプ部材４０は、位置決め手段７０によってスライド部材３６が位置決めされた後、各スライド部材３６及び各固定部材３８に設けられている支持部４８に、支持ロッド５８の下端部を当接させるとともに、支柱４４のフランジ４４Ａを取付孔４０Ａに挿通させる。そして、その状態のままクランプ部材４０の上面をコイルばね６０の付勢力に抗して手指で押圧し、支柱４４のフランジ４４Ａを取付孔４０Ａ及び係止孔５２（大径部５２Ａ）に挿通させつつ、係止プレート５０を図８における左方向に摺動（スライド）させる。
【００７７】
すると、係止プレート５０に穿設されている係止孔５２の小径部５２Ｂ及び切欠部５３が支柱４４の周面に当接するので、コイルばね６０の付勢力により、フランジ４４Ａの下面に係止プレート５０の上面を当接・係合させることができる。つまり、各クランプ部材４０を支柱４４に対して、その脱落が防止された状態で取り付けることができる。こうして、各クランプ部材４０がスライド部材３６及び固定部材３８に取り付けられることにより、基板材料１００の縁端部１００Ａが各クランプ部材４０によってクランプされる。
【００７８】
すなわち、クランプ部材４０は、その基部５６側が、コイルばね６０の付勢力により、上方に向かって下から（ベース部材３２から）突き上げられ、かつ支柱４４と取付孔４０Ａとの間には、所定の間隙が形成されているので、その支柱４４が挿嵌されている取付孔４０Ａ付近を支点にして、爪部５４側が下方に向かって回動される。したがって、その爪部５４が、コイルばね６０の付勢力により、基板材料１００の縁端部１００Ａを押圧・保持することが可能となり、クランプ部材４０が基板材料１００の縁端部１００Ａをクランプすることが可能となる。
【００７９】
ここで、固定部材３８側は、基板材料１００の前端面１００Ｂ及び左端面１００Ｂを位置決めピン３３に当接させることにより、その各縁端部１００Ａに対するクランプ部材４０の位置決めが既に完了している。そして、スライド部材３６側も、位置決め手段７０により、基板材料１００の各縁端部１００Ａに対するクランプ部材４０の位置決めが完了しているので、基板材料１００に反り（変形）があっても、描画領域外である縁端部１００Ａを確実にクランプすることができる。
【００８０】
すなわち、反りがある基板材料１００をクランプ部材４０でクランプしたときには、その基板材料１００が若干広がるように変形するが、スライド部材３６側の固定プレート４６と基板材料１００との間には、位置決め部材７２によって、所定の間隙が形成されるようになっている、換言すれば、この位置決め部材７２は、反りを矯正したときに生じる基板材料１００の伸びを考慮した位置決めになっているので、そのような変形が生じても充分に許容することができる。
【００８１】
また、このクランプ部材４０は、基部５６側が下から上に向かって突き上げられることにより、その反対側の爪部５４が上から下に向かって押圧するような構成になっているので、クランプ部３４において薄型化を図ることができ、かつ図１０、図１１で示すように、基板材料１００の厚さが異なっても（厚くなっても）充分に対応して確実にクランプすることができる。
【００８２】
また、このクランプ部３４は、基板材料１００の各コーナー部を確実にクランプできるように構成されている。すなわち、図６で示すように、前側の固定タイプとされたクランプ部３４Ａ及び後側の可動タイプとされたクランプ部３４Ｂの爪部５４は、それぞれ左側の固定タイプとされたクランプ部３４Ａ及び右側の可動タイプとされたクランプ部３４Ｂの爪部５４の長手方向における延長線上にオーバーラップするように、更には、その延長線上にクランプ部材４０を取り付けるための支柱４４が来るように構成されている。
【００８３】
このような構成にすれば、基板材料１００に反り等が発生していても、その各コーナー部を確実にクランプすることができるので、充分にその反りを矯正する（解消する）ことができる。したがって、ステージ部材２０の孔部２０Ａ及びベース部材３２の孔部３２Ａを通って吸引されるエアーの吸引力により、基板材料１００を確実に吸着・保持することができる。
【００８４】
すなわち、基板材料１００に対するクランプ装置３０のクランプが完了したら、ベース部材３２をステージ部材２０上に載置し、図示しない位置決め手段によって位置決めするが、このとき、ベース部材３２に穿設された孔部３２Ａとステージ部材２０に穿設された孔部２０Ａが連通するので、その孔部２０Ａ、３２Ａからエアーを吸引することにより、クランプ装置３０によってクランプされた基板材料１００をステージ部材２０上に確実に吸着・保持することができる。
【００８５】
こうして、基板材料１００がクランプ装置３０によりクランプされ、ステージ部材２０上に載置・位置決めされると、ステージ部材２０が移動を開始することにより、アライメント処理及び露光処理が行われる。したがって、次に、その作用について、図１２乃至図１４を基に説明する。
【００８６】
上記したように、基板材料１００をクランプ装置３０によりクランプしたベース部材３２が、図示しないローダーにより、ステージ部材２０の上面に載置され、図示しない位置決め手段によって位置決めされると、その基板材料１００は、孔部２０Ａ及び孔部３２Ａからのエアーの吸引によりステージ部材２０の上面にベース部材３２を介して吸着・保持される。
【００８７】
基板材料１００がステージ部材２０の上面に吸着・保持（固定）されたら、オペレーターがコントローラーの指示入力手段から露光開始の入力操作を行うことにより、レーザー露光装置１０の露光動作が開始される。すなわち、コントローラーにより搬送機構（モーター１８及びボールネジ２２）が制御され、図１２で示すように、基板材料１００を上面に吸着・保持したステージ部材２０が、ガイドレール１６に沿って搬送方向（後側から前側）に一定速度で移動を開始する。
【００８８】
すると、まず、変位センサー９８の下方を通過することによって、基板材料１００のうねりや厚さ寸法誤差が検出される。ここで、ステージ部材２０上には、クランプ装置３０（クランプ部材４０）が設けられているので、その出力波形は、図１３で示すような波形になる。つまり、クランプ部材４０が設けられている部分の高さ（厚さ）は、既知の基板材料１００の高さ（厚さ）よりも高くなるので、出力波形もそれに合わせて高い値（差）が出る。
【００８９】
また、変位センサー９８がセンシングを実行する露光可能領域は、クランプ部材４０によるクランプ位置の誤差領域を含むように設定され、その露光可能領域外をクランプ部材４０でクランプするように設定されている。したがって、実際にクランプ装置３０（クランプ部材４０）が存在している部分、即ち縁端部１００Ａとしてのクランプ領域Ｐを検出することにより、図１４で示すように、そのクランプ領域Ｐを除く領域を露光可能領域と設定することができる。よって、その露光可能領域に対してのみ、フォーカス制御を実行することが可能となり、クランプ部材４０に対してフォーカス制御を実行してしまうような不具合を回避することができる。
【００９０】
こうして、露光可能領域に対するフォーカス測定が完了すると、基板材料１００は、ＣＣＤカメラ２６の下方を通過し、そのＣＣＤカメラ２６により、露光可能領域内における描画領域を特定するアライメントマークが検出される。すなわち、ステージ部材２０の移動に伴い、基板材料１００の露光可能領域における先端（クランプ部材４０でクランプされたクランプ領域Ｐを除く先端）が各ＣＣＤカメラ２６の真下に達する少し手前のタイミングで、各ＣＣＤカメラ２６はコントローラーにより制御されて作動を開始する。
【００９１】
そして、基板材料１００の露光可能領域内における各コーナー部近傍に設けられた４個のアライメントマークが、各ＣＣＤカメラ２６におけるレンズの光軸上（ＣＣＤカメラ２６の真下）にそれぞれ達すると、各ＣＣＤカメラ２６は、所定のタイミングでストロボ光源を発光し、各アライメントマークを撮影する。こうして、撮影された画像データ（基準位置データ）は、コントローラーのデータ処理部へ出力される。
【００９２】
データ処理部は、入力された各アライメントマークの画像データ（基準位置データ）から判明する画像内におけるアライメントマークの位置及びアライメントマーク間のピッチ等と、そのアライメントマークを撮影したときのステージ部材２０の位置及びＣＣＤカメラ２６の位置から、演算処理によって、ステージ部材２０上における基板材料１００の位置ずれ、移動方向に対する傾き、寸法精度誤差等を把握し、基板材料１００の被露光面１０１に対する適正な露光位置を算出する。
【００９３】
ここで、露光パターンに応じた画像データは、コントローラー内のメモリーに一旦記憶されている。したがって、コントローラー（補正手段）は、露光ヘッド２８による画像露光時に、そのメモリーに記憶されている露光パターンの画像データに基づいて生成する制御信号を、上記した適正な露光位置に合わせ込んで画像露光する補正制御（アライメント）を実行する。なお、この画像データは、画像を構成する各画素の濃度を２値（ドットの記録の有無）で表したデータである。
【００９４】
こうして、各ＣＣＤカメラ２６によるアライメントマークの測定（撮影）が完了すると、ステージ部材２０は搬送機構（モーター１８及びボールネジ２２）の駆動により、露光ヘッド２８による露光工程へと搬送される。すなわち、ステージ部材２０はガイドレール１６に沿って上記とは逆の方向（前側から後側）へ移動を開始する。そして、基板材料１００の被露光面１０１における描画領域が、露光ヘッド２８下方の露光開始位置に達すると、各露光ヘッド２８はレーザービームを照射して基板材料１００の被露光面（描画領域）１０１に対する画像露光を開始する。
【００９５】
すなわち、コントローラーのメモリーに記憶された画像データが複数ライン分ずつ順次読み出され、データ処理部で読み出された画像データに基づいて各露光ヘッド２８毎に制御信号が生成される。この制御信号には、補正制御（アライメント）により、アライメント測定した基板材料１００に対する露光位置ずれの補正が加えられている。そして、ミラー駆動制御部は、生成及び補正された制御信号に基づいて各露光ヘッド２８毎にＤＭＤ８０のマイクロミラーの各々をオン・オフ制御する。
【００９６】
ファイバーアレイ光源８１から出射されたレーザー光がＤＭＤ８０に照射されると、ＤＭＤ８０のマイクロミラーがオン状態のときに反射されたレーザー光が、レンズ系８７、８８により基板材料１００の被露光面１０１上に結像される。つまり、レーザー光の焦点が、フォーカス機構１１０を用いて行うフォーカス制御により、その露光位置での被露光面１０１と露光ヘッド２８（レンズ系）との間の距離に応じて、被露光面１０１上に合わせられる。
【００９７】
こうして、ファイバーアレイ光源８１から出射されたレーザー光が画素毎にオン・オフされ、フォーカス機構１１０によってフォーカス制御される（レーザー光の焦点が被露光面１０１の形状に倣って合わせられる）ことにより、基板材料１００の被露光面１０１が、ＤＭＤ８０の使用画素数と略同数の画素単位（露光エリア２８Ａ）で露光される。
【００９８】
すなわち、基板材料１００がステージ部材２０と共に一定速度で移動されることにより、被露光面１０１が露光ヘッド２８によってステージ部材２０の移動方向と反対の方向（図１５（Ａ）において矢印Ｓで示す走査方向）に露光され、各露光ヘッド２８毎に帯状の露光済み領域１０２が形成される。
【００９９】
露光ヘッド２８による基板材料１００への画像露光が完了すると、ステージ部材２０は、基板材料１００が載置された初期位置に復帰するので、エアーの吸引による吸着、更にはクランプ装置３０によるクランプが解除され、図示しないアンローダーによってステージ部材２０（ベース部材３２）上から基板材料１００が取り除かれる。そして、ステージ部材２０上から取り除かれた基板材料１００は、図示しない機外の搬送コンベアへ搬送され、次工程へ搬送される。
【０１００】
［クランプ装置の変形例の構成］
次に、クランプ装置の変形例について説明する。このクランプ装置１３０は、ステージ部材１２０側に設けられる駆動源としての駆動モーター１４０と、駆動モーター１４０によって作動する第１リンク機構１５０と、第１リンク機構１５０によって上下動する操作部材１６０とを有する駆動部１３２と、基板材料１００の縁端部１００Ａを押さえるクランプ爪１８０と、クランプ爪１８０を回動させる第２リンク機構１７０と、操作部材１６０に着脱可能に係合し、操作部材１６０の上下動によって操作され、第２リンク機構１７０を作動させる被操作部材１７２とを有するクランプ部１３４と、で構成され、クランプ部１３４が駆動部１３２に対して着脱可能とされている。そして、この場合、クランプ部１３４が、本発明の「クランプ部材」に相当している。
【０１０１】
まず最初に、駆動部１３２について説明する。図１６、図１７で示すように、ステージ部材１２０の搬送方向（走査方向）と直交する方向側の両側壁１２０Ａには、上下に２本のレール１３６、１３８が配設されている。上側のレール１３６の中途部は切断されて所定の間隙Ｊが形成されており、後述するクランプ部１３４の凸部１９４が挿入できるようになっている。また、その２本のレール１３６、１３８には、側面視略半円弧状の凹部１３６Ａ、１３８Ａが複数形成されている。この凹部１３６Ａ、１３８Ａの位置は、取り扱う基板材料１００のサイズに合わせて、適宜位置に予め形成されている。
【０１０２】
また、ステージ部材１２０の下面側で、かつ搬送方向上流側（走査方向側）には、駆動モーター１４０が配設されており、その駆動モーター１４０による回転駆動力が、複数のギア群１４２を介して駆動軸１４４に伝達されるようになっている。この駆動軸１４４は、ステージ部材１２０の下面側で、かつ搬送方向上流側の両側壁１２０Ａの間に架設され、その両側壁１２０Ａを貫通して、外方側へ突出している。そして、その両側壁１２０Ａの外方側へ突出した駆動軸１４４の先端には、カム円板１４６がそれぞれ固着されている。
【０１０３】
カム円板１４６の外面で、かつ回転中心から外れた所定位置には、第１リンク機構１５０を構成する第１リンクアーム１５２の一端部が枢支連結され、その他端部には第２リンクアーム１５４の一端部が枢支連結されている。第２リンクアーム１５４は、側面視略「く」字状に屈曲形成され、その屈曲した中間部は、ステージ部材１２０の側壁１２０Ａに突設された軸支部材１４８に枢支されており、第２リンクアーム１５４の他端部は、クランプ部１３４の第２リンク機構１７０を作動させる操作部材１６０の上記搬送方向上流側の下端部に枢支連結されている。
【０１０４】
操作部材１６０は、ステージ部材１２０の搬送方向に延設された細長いプレートを、断面視略逆「Ｌ」字状に屈曲形成して、剛性が確保されるように構成されており、ステージ部材１２０の側壁１２０Ａと対向する面には、ステージ部材１２０の搬送方向に沿って（側壁１２０Ａの長手方向に沿って）スリット１６２が所定長さ穿設されている。そして、その操作部材１６０の上端中途部には、後述する被操作部材１７２に突設された係合突起１６８をスリット１６２内に挿入可能とするための切欠部１６０Ａが形成されている。
【０１０５】
また、操作部材１６０の下端中途部及び上記搬送方向下流側の下端部は、それぞれ第３リンクアーム１５６及び第４リンクアーム１５８によって支持されている。すなわち、側壁１２０Ａに突設された軸支部材１４８に、第３リンクアーム１５６及び第４リンクアーム１５８の一端部がそれぞれ枢支連結され、第３リンクアーム１５６及び第４リンクアーム１５８の他端部が、操作部材１６０の下端中途部及び上記搬送方向下流側の下端部に、それぞれ枢支連結されている。
【０１０６】
したがって、操作部材１６０は、カム円板１４６が駆動軸１４４からの回転駆動力によって回転すると、第３リンクアーム１５６及び第４リンクアーム１５８に支持された状態で、第１リンクアーム１５２及び第２リンクアーム１５４からなる第１リンク機構１５０によって上下動する構成である。なお、当然ながら、ステージ部材１２０の両側壁１２０Ａに設けられた操作部材１６０は、同期して上下動するように、第１リンクアーム１５２の一端部が、カム円板１４６の外面における所定位置に、それぞれ取り付けられている。
【０１０７】
次に、クランプ部１３４について説明する。図１８乃至図２０でも示すように、クランプ部１３４は、ステージ部材１２０の幅方向に架設されるメインフレーム１６４と、メインフレーム１６４の両端下面に垂設されたサブフレーム１６６とを有しており、サブフレーム１６６同士の間隔が、ステージ部材１２０の幅と略同等とされている。そして、そのサブフレーム１６６に、係合突起１６８が突設された側面視略三角形状の被操作部材１７２や、その被操作部材１７２に枢支連結する第２リンク機構１７０等が設けられている。
【０１０８】
操作部材１６０のスリット１６２内に移動可能に挿入させる円柱状の係合突起１６８は、側面視略三角形状をなす被操作部材１７２の１つの頂点部分の外面に突設され、被操作部材１７２の残りの頂点のうち、一方の頂点部分には、第２リンク機構１７０を構成する第５リンクアーム１７４の中途部が枢支連結され、他方の頂点部分には、第２リンク機構１７０を構成する第６リンクアーム１７６の一端部が枢支連結されている。
【０１０９】
また、第５リンクアーム１７４の一端部は、サブフレーム１６６に枢支連結され、他端部の外面には、係止突起１７８が突設されており、サブフレーム１６６のメインフレーム１６４に近接した上端部外面に突設された係止突起１８８との間で、引っ張りコイルばね１９０が張設されるようになっている。
【０１１０】
更に、第６リンクアーム１７６の他端部には、操作軸１８４の一端部が枢支連結されており、操作軸１８４の他端部が、クランプ爪１８０の両端に延設された支持部１８２の下端部に固着されている。また、支持部１８２の中途部（側面視で操作軸１８４と先端部１８０Ａとの間）の外面には、回動軸１８６が突設されており、その回動軸１８６がサブフレーム１６６に軸支されている。したがって、被操作部材１７２を第５リンクアーム１７４に枢支連結されている中途部を中心に回動させると、第６リンクアーム１７６を介して操作軸１８４が操作され、クランプ爪１８０が回動軸１８６を中心に回動する構成である。
【０１１１】
クランプ爪１８０は、ステージ部材１２０に載置された基板材料１００の搬送方向側や走査方向側の縁端部１００Ａをクランプするように、メインフレーム１６４に隣接して、ステージ部材１２０の幅方向に架設されており、その先端部１８０Ａは断面視略円弧状に突出している。そして、クランプ爪１８０のクランプ力は、コイルばね１９０のばね力（付勢力）によって決められるようになっている。
【０１１２】
すなわち、クランプ時には、図２０で示すように、操作部材１６０の上昇により係合突起１６８が操作されて被操作部材１７２が回動し、第６リンクアーム１７６の操作軸１８４に枢支連結している他端部をメインフレーム１６４に接近させる状態とし、これによって、クランプ爪１８０が回動して、基板材料１００の縁端部１００Ａをクランプするように構成されている。つまり、操作軸１８４が枢支連結されている第６リンクアーム１７６の他端部を、メインフレーム１６４に接近するように押し上げる力が、クランプ力となるように構成されている。
【０１１３】
また、一方で、被操作部材１７２は、第５リンクアーム１７４が、その一端部を中心にコイルばね１９０の付勢力によって他端部が押し上げられていることから、コイルばね１９０の付勢力によって上方に向かって押し上げられる構成とされている。したがって、第６リンクアーム１７６の他端部及び被操作部材１７２に枢支連結している一端部と、被操作部材１７２の第５リンクアーム１７４に枢支連結している中途部とが略一直線上に配列されるとき（図２２参照）が、最も強く縁端部１００Ａをクランプできる最大クランプ力となる。ちなみに、図示のものは、コイルばね１９０のばね力の５倍の力でクランプできるように、各部の長さの比が決められている。
【０１１４】
また、サブフレーム１６６の内面には、略円柱状の凸部１９２、１９４が、それぞれ上側に１個、下側に２個突設されている。これら３個の凸部１９２、１９４は、それぞれステージ部材１２０に設けられたレール１３６、１３８の凹部１３６Ａ、１３８Ａに嵌合する構成である。すなわち、上側の１個の凸部１９２が上側のレール１３６の凹部１３６Ａに嵌合し、下側の２個の凸部１９４が下側のレール１３８の凹部１３８Ａに嵌合する構成であり、この下側の凸部１９４を下側のレール１３８の凹部１３８Ａに嵌合させるために、上側のレール１３６には間隙Ｊが形成されている。
【０１１５】
そして、このような構成により、クランプ部１３４をステージ部材１２０（駆動部１３２）に対して位置決めした状態で設置できるようになっている。つまり、レール１３６、１３８の凹部１３６Ａ、１３８Ａは、基板材料１００のサイズに合わせて、予めその形成位置が決められており、基板材料１００のサイズに合わせて複数形成されることにより、クランプ部１３４の位置を変更できるようになっている。ちなみに、図示のものは、４種類のサイズに対応可能になっている。
【０１１６】
また、その下側のレール１３８の下方で、各凹部１３６Ａ、１３８Ａに対応する位置には、クランプ部１３４の位置を検出する位置検出センサー１９８が設けられている。すなわち、クランプ部１３４のサブフレーム１６６の下端部には舌部１６６Ａが設けられており、その舌部１６６Ａが位置検出センサー１９８内に挿入されることにより、クランプ部１３４の位置が、上記したコントローラーに認識されるようになっている。これにより、ステージ部材１２０上に載置される基板材料１００のサイズを、オペレーターが入力操作しなくても、コントローラーに自動的に判別させることが可能となっている。
【０１１７】
また、ステージ部材１２０の搬送方向側に取り付けるクランプ部１３４のメインフレーム１６４には、ステージ部材１２０の上面に載置された基板材料１００の位置決めをするための平面視略「Ｌ」字状の位置決め部材１９６が設けられている。なお、この位置決め部材１９６を、上記した位置決め手段として利用しても構わない。
【０１１８】
［レーザー露光装置の変形例の作用］
次に、以上のような構成のクランプ装置１３０を備えたレーザー露光装置１０の作用について説明する。まず最初に、クランプ装置１３０が基板材料１００の縁端部１００Ａをクランプするときの作用について、主に図２１乃至図２３を参照しながら説明する。図２１では基板材料１００をクランプしていないときの状態が示されており、図２２では薄い基板材料１００をクランプしたときの状態、図２３では厚い基板材料１００をクランプしたときの状態が、それぞれ示されている。
【０１１９】
図２１で示すように、基板材料１００をクランプしていないときは、駆動モーター１４０に対する通電が断たれて、操作部材１６０が自重により下方位置に保持されている。このとき、操作部材１６０のスリット１６２に、係合突起１６８が挿入されて係合しているので、その係合突起１６８は、下方に向けて引っ張られた状態となり、被操作部材１７２を介して第６リンクアーム１７６を矢印Ａ方向側へ引っ張る。すると、操作軸１８４を介して支持部１８２が矢印Ａ方向側へ引っ張られるので、クランプ爪１８０は回動軸１８６を中心に矢印Ｂ方向へ回動し、これによって、基板材料１００を受け入れ可能な状態となる。
【０１２０】
次に、厚さが２ｍｍ程度の薄い基板材料１００をクランプする場合について説明する。厚さが１ｍｍ程度の基板材料１００であれば、クランプ装置１３０を必要としないのは、上記の通りである。また、このとき、クランプ部１３４は、予め基板材料１００の搬送方向（走査方向）のサイズに合わせて、所定の位置に配設されている。そして、その位置は位置検出センサー１９８によって検出され、コントローラーによって認識されている。
【０１２１】
ステージ部材１２０上に薄い基板材料１００が載置されると、まず、位置決め部材１９６によって、その載置とともに位置決めがなされ、孔部からエアーが吸引されることによって、ある程度吸着・保持される。なお、このエアーの吸引による吸着・保持は、基板材料１００の反り方によっては、クランプ後に行われるようにしてもよい。
【０１２２】
ステージ部材１２０上に基板材料１００が載置されたら、駆動モーター１４０に通電してカム円板１４６を回転させ、図２２で示すように、第１リンク機構１５０を介して操作部材１６０を上昇させる。すると、そのスリット１６２内に挿入されている係合突起１６８が上昇位置へ回動操作され、被操作部材１７２が、第５リンクアーム１７４に枢支連結されている中途部を中心に、図２２の側面視で反時計方向に回動して、第６リンクアーム１７６を矢印Ｃ方向へ上昇させる。
【０１２３】
これにより、操作軸１８４を介して支持部１８２の下端部が矢印Ｃ方向へ上昇するので、クランプ爪１８０は、回動軸１８６を中心に矢印Ｄ方向に回動し、基板材料１００の走査方向側縁端部１００Ａを上方からクランプする。なお、図示しないが、基板材料１００の搬送方向側縁端部１００Ａも、これに同期してクランプされる。
【０１２４】
そして、このとき、第６リンクアーム１７６の支持部１８２（操作軸１８４）に枢支連結している他端部及び被操作部材１７２に枢支連結している一端部と、第５リンクアーム１７４に枢支連結している中途部が、仮想線Ｋ２で示すように、側面視で略一直線上に配列される構成になっている。したがって、コイルばね１９０の付勢力が最大限に作用し、基板材料１００の縁端部１００Ａを最大クランプ力でクランプできる。
【０１２５】
また、このとき、カム円板１４６の回転中心と、カム円板１４６に枢支連結されている第１リンクアーム１５２の一端部及び第２リンクアーム１５４に枢支連結されている他端部は、仮想線Ｋ１で示すように、側面視で一直線上に配列されている。これによれば、操作部材１６０の自重によって掛かる力を、第２リンクアーム１５４と第１リンクアーム１５２及びカム円板１４６を介して駆動軸１４４で受け止めることが可能となるので、駆動モーター１４０に対する通電を断っても、第１リンク機構１５０は、操作部材１６０を図示の位置に保持することが可能となる。
【０１２６】
したがって、節電が図れるとともに、駆動モーター１４０の発熱による各部への悪影響を回避することができる。なお、カム円板１４６の回転角度は、図示しない角度検出センサーによって検出され、上記コントローラーに認識されている。これにより、駆動モーター１４０に対して通電を断つタイミングが制御される構成である。
【０１２７】
次に、厚さが３ｍｍ程度の厚い基板材料１００をクランプする場合について説明する。なお、このときも、クランプ部１３４は、薄い基板材料１００をクランプする場合と同様に、予め基板材料１００の搬送方向（走査方向）のサイズに合わせて、所定の位置に配設されている。そして、その位置は位置検出センサー１９８によって検出され、コントローラーによって認識されている。
【０１２８】
ステージ部材１２０上に厚い基板材料１００が載置されると、まず、位置決め部材１９６によって、その載置とともに位置決めがなされ、孔部からエアーが吸引されることによって、ある程度吸着・保持される。なお、このエアーの吸引による吸着・保持は、基板材料１００の反り方によっては、クランプ後に行われるようにしてもよいことは、上記と同様である。
【０１２９】
ステージ部材１２０上に基板材料１００が載置されたら、駆動モーター１４０に通電してカム円板１４６を回転させ、図２３で示すように、第１リンク機構１５０を介して操作部材１６０を上昇させる。すると、そのスリット１６２内に挿入されている係合突起１６８が上昇位置へ回動操作され、被操作部材１７２が、第５リンクアーム１７４に枢支連結されている中途部を中心に、図２３の側面視で反時計方向に回動して、第６リンクアーム１７６を矢印Ｃ方向へ上昇させる。
【０１３０】
これにより、操作軸１８４を介して支持部１８２の下端部が矢印Ｃ方向へ上昇するので、クランプ爪１８０は、回動軸１８６を中心に矢印Ｄ方向に回動し、基板材料１００の走査方向側縁端部１００Ａを上方からクランプする。なお、図示しないが、基板材料１００の搬送方向側縁端部１００Ａも、これに同期してクランプされる。
【０１３１】
そして、このとき、第６リンクアーム１７６の支持部１８２（操作軸１８４）に枢支連結している他端部及び被操作部材１７２に枢支連結している一端部と、第５リンクアーム１７４に枢支連結している中途部が、側面視で略一直線上に配列されるように、第５リンクアーム１７４がサブフレーム１６６に枢支連結されている一端部を中心に、矢印Ｅ方向（下方）に向かって回動する。
【０１３２】
つまり、基板材料１００の厚みにより、第６リンクアーム１７６を介して被操作部材１７２が下方（矢印Ｅ方向）に向かって押されるので、この場合は、第５リンクアーム１７４の他端部がコイルばね１９０の付勢力に抗して矢印Ｅ方向（下方）に下がる。これにより、第６リンクアーム１７６の支持部１８２（操作軸１８４）に枢支連結している他端部及び被操作部材１７２に枢支連結している一端部と、第５リンクアーム１７４に枢支連結している中途部が、側面視で略一直線上に配列され、コイルばね１９０の付勢力が最大限に作用される（最大クランプ力でクランプされる）。
【０１３３】
また、このとき、カム円板１４６の回転中心と、カム円板１４６に枢支連結されている第１リンクアーム１５２の一端部及び第２リンクアーム１５４に枢支連結されている他端部は、仮想線Ｋ１で示すように、側面視で一直線上に配列されている。これによれば、上記と同様に、操作部材１６０の自重によって掛かる力を、第２リンクアーム１５４と第１リンクアーム１５２及びカム円板１４６を介して駆動軸１４４で受け止めることが可能となるので、駆動モーター１４０に対する通電を断っても、第１リンク機構１５０は、操作部材１６０を図示の位置に保持することが可能となる。
【０１３４】
したがって、節電が図れるとともに、駆動モーター１４０の発熱による各部への悪影響を回避することができる。なお、上記と同様に、カム円板１４６の回転角度は、図示しない角度検出センサーによって検出され、上記コントローラーに認識されている。これにより、駆動モーター１４０に対して通電を断つタイミングが制御される構成である。
【０１３５】
何れにしても、こうして基板材料１００が、ステージ部材１２０の上面にクランプ装置１３０によって固定されたら、ステージ部材１２０が移動を開始することにより、アライメント処理及び露光処理が行われる。つまり、上記したように、オペレーターがコントローラーの指示入力手段から露光開始の入力操作を行うことにより、レーザー露光装置１０の露光動作が開始される。
【０１３６】
まず、コントローラーにより搬送機構（モーター１８及びボールネジ２２）が制御され、基板材料１００を上面に吸着・保持したステージ部材１２０が、ガイドレール１６に沿って搬送方向（後側から前側）に一定速度で移動を開始する。すると、変位センサー９８の下方を通過することによって、基板材料１００のうねりや厚さ寸法誤差が検出される。
【０１３７】
ここで、ステージ部材１２０上には、クランプ装置１３０（クランプ部１３４）が設けられているので、その出力波形は、図１３で示したような波形になる。つまり、クランプ部１３４が設けられている部分の高さ（厚さ）は、既知の基板材料１００の高さ（厚さ）よりも高くなるので、出力波形もそれに合わせて高い値（差）が出る。
【０１３８】
また、変位センサー９８がセンシングを実行する露光可能領域は、クランプ部１３４によるクランプ位置の誤差領域を含むように設定され、その露光可能領域外をクランプ部１３４でクランプするように設定されている。したがって、実際にクランプ装置１３０（クランプ部１３４）が存在している部分、即ち縁端部１００Ａとしてのクランプ領域Ｐを検出することにより、そのクランプ領域Ｐを除く領域を露光可能領域と設定することができる。よって、その露光可能領域に対してのみ、フォーカス制御を実行することが可能となり、クランプ部１３４に対してフォーカス制御を実行してしまうような不具合を回避することができる。
【０１３９】
こうして、露光可能領域に対するフォーカス測定が完了すると、基板材料１００は、ＣＣＤカメラ２６の下方を通過し、そのＣＣＤカメラ２６により、露光可能領域内における描画領域を特定するアライメントマークが検出される。すなわち、ステージ部材２０の移動に伴い、基板材料１００の露光可能領域における先端（クランプ部１３４でクランプされたクランプ領域Ｐを除く先端）が各ＣＣＤカメラ２６の真下に達する少し手前のタイミングで、各ＣＣＤカメラ２６はコントローラーにより制御されて作動を開始する。
【０１４０】
そして、基板材料１００の露光可能領域内における各コーナー部近傍に設けられた４個のアライメントマークが、各ＣＣＤカメラ２６におけるレンズの光軸上（ＣＣＤカメラ２６の真下）にそれぞれ達すると、各ＣＣＤカメラ２６は、所定のタイミングでストロボ光源を発光し、各アライメントマークを撮影する。こうして、撮影された画像データ（基準位置データ）は、コントローラーのデータ処理部へ出力される。
【０１４１】
データ処理部は、入力された各アライメントマークの画像データ（基準位置データ）から判明する画像内におけるアライメントマークの位置及びアライメントマーク間のピッチ等と、そのアライメントマークを撮影したときのステージ部材１２０の位置及びＣＣＤカメラ２６の位置から、演算処理によって、ステージ部材１２０上における基板材料１００の位置ずれ、移動方向に対する傾き、寸法精度誤差等を把握し、基板材料１００の被露光面１０１に対する適正な露光位置を算出する。
【０１４２】
ここで、露光パターンに応じた画像データは、コントローラー内のメモリーに一旦記憶されている。したがって、コントローラー（補正手段）は、露光ヘッド２８による画像露光時に、そのメモリーに記憶されている露光パターンの画像データに基づいて生成する制御信号を、上記した適正な露光位置に合わせ込んで画像露光する補正制御（アライメント）を実行する。なお、この画像データは、画像を構成する各画素の濃度を２値（ドットの記録の有無）で表したデータである。
【０１４３】
こうして、各ＣＣＤカメラ２６によるアライメントマークの測定（撮影）が完了すると、ステージ部材１２０は搬送機構（モーター１８及びボールネジ２２）の駆動により、露光ヘッド２８による露光工程へと搬送される。すなわち、ステージ部材１２０はガイドレール１６に沿って上記とは逆の方向（前側から後側）へ移動を開始する。そして、基板材料１００の被露光面１０１における描画領域が、露光ヘッド２８下方の露光開始位置に達すると、各露光ヘッド２８はレーザービームを照射して基板材料１００の被露光面（描画領域）１０１に対する画像露光を開始する。
【０１４４】
すなわち、コントローラーのメモリーに記憶された画像データが複数ライン分ずつ順次読み出され、データ処理部で読み出された画像データに基づいて各露光ヘッド２８毎に制御信号が生成される。この制御信号には、補正制御（アライメント）により、アライメント測定した基板材料１００に対する露光位置ずれの補正が加えられている。そして、ミラー駆動制御部は、生成及び補正された制御信号に基づいて各露光ヘッド２８毎にＤＭＤ８０のマイクロミラーの各々をオン・オフ制御する。
【０１４５】
ファイバーアレイ光源８１から出射されたレーザー光がＤＭＤ８０に照射されると、ＤＭＤ８０のマイクロミラーがオン状態のときに反射されたレーザー光が、レンズ系８７、８８により基板材料１００の被露光面１０１上に結像される。つまり、レーザー光の焦点が、フォーカス機構１１０を用いて行うフォーカス制御により、その露光位置での被露光面１０１と露光ヘッド２８（レンズ系）との間の距離に応じて、被露光面１０１上に合わせられる。
【０１４６】
こうして、ファイバーアレイ光源８１から出射されたレーザー光が画素毎にオン・オフされ、フォーカス機構１１０によってフォーカス制御される（レーザー光の焦点が被露光面１０１の形状に倣って合わせられる）ことにより、基板材料１００の被露光面１０１が、ＤＭＤ８０の使用画素数と略同数の画素単位（露光エリア２８Ａ）で露光される。
【０１４７】
すなわち、基板材料１００がステージ部材１２０と共に一定速度で移動されることにより、被露光面１０１が露光ヘッド２８によってステージ部材１２０の移動方向と反対の方向（図１５（Ａ）において矢印Ｓで示す走査方向）に露光され、各露光ヘッド２８毎に帯状の露光済み領域１０２が形成される。
【０１４８】
露光ヘッド２８による基板材料１００への画像露光が完了すると、ステージ部材１２０は、基板材料１００が載置された初期位置に復帰するので、エアーの吸引による吸着、更にはクランプ装置１３０によるクランプが解除され、図示しないアンローダーによってステージ部材１２０上から基板材料１００が取り除かれる。そして、ステージ部材１２０上から取り除かれた基板材料１００は、図示しない機外の搬送コンベアへ搬送され、次工程へ搬送される。
【０１４９】
以上、説明したように、本発明によれば、変位センサー９８によって、基板材料１００におけるクランプ装置３０、１３０（クランプ部材４０又はクランプ部１３４）のクランプ領域Ｐを検出し、その検出結果に基づいて、クランプ領域Ｐを除く露光可能領域を設定することができるので、その露光可能領域に対してのみ、アライメント処理やフォーカス制御を実行することが可能となる。つまり、クランプ部材４０又はクランプ部１３４に対してアライメント処理やフォーカス制御を行ってしまうような不具合を回避することができる。
【０１５０】
また、変位センサー９８を搬送方向（走査方向）と交差する方向（直交方向）に沿って配置し、基板材料１００の被露光面１０１との距離測定箇所を、走査方向と交差する方向で８箇所としているので、走査方向と交差する方向での基板材料１００（被露光面１０１）のうねりや起伏（凹凸）形状等の厚さ寸法誤差を精度よく測定することができる。つまり、このようなフォーカス制御では、被露光面１０１のうねりや起伏（凹凸）形状等に応じてレーザー光の焦点位置を高い精度で合わせることが可能となる。
【０１５１】
しかも、各露光ヘッド２８に対応してフォーカス制御を行うようになっているので、各露光ヘッド２８から出射される各レーザー光の焦点位置が、各レーザー光毎にそれぞれ基板材料１００の被露光面１０１に対して一致するようになる。つまり、複数の露光ヘッド２８のレーザー光毎に、焦点位置の精度が向上するので、複数の露光ヘッド２８を用いた場合の高精度な露光を実現することができる。
【０１５２】
したがって、ＣＣＤカメラ２６によるアライメント処理と、露光ヘッド２８による露光処理を精度よく好適に実行することが可能となり、正確な画像を確実に形成することが可能となる。よって、レーザー露光装置１０等の画像形成装置における信頼性を向上させることができる。なお、クランプ装置３０、１３０は、レーザー加工機のような基板材料１００に導電用の穴部を穿設する装置などにも適用が可能である。
【０１５３】
また、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、他の実施形態を採ることが可能である。例えば、露光ヘッド２８が出射するレーザー光のフォーカス制御について言えば、露光ヘッド２８をレーザー光の光軸方向に移動させる構成とすることにより、レーザー光の焦点距離を変更することも可能である。
【０１５４】
これによれば、安価で単純な構成の移動機構等をコントローラーによって制御することにより、フォーカス制御を実行できる。つまり、ガラス部材１１２、１１４等の高価な光学部材を備えたフォーカス機構１１０等を用いることなく、例えばフォーカス移動量が１ｍｍの場合には、露光ヘッド２８をレーザー光の光軸方向に１ｍｍ移動させることで、フォーカス調整が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１５５】
【図１】レーザー露光装置を示す概略斜視図
【図２】レーザー露光装置を示す概略側面図
【図３】（Ａ）露光ヘッドの構成を示す概略側面図、（Ｂ）露光ヘッドの構成を示す概略正面図
【図４】フォーカス機構の動作を示す説明図
【図５】変位センサーの下方を通過するステージ部材を示す概略正面図
【図６】クランプ装置を示す概略平面図
【図７】ベース部材に設けられたスライド部材とクランプ部材を示す概略斜視図
【図８】（Ａ）クランプ部材の係止プレート摺動前を示す概略平面図、（Ｂ）クランプ部材の係止プレート摺動後を示す概略平面図
【図９】位置決め手段の構成を示す概略斜視図
【図１０】可動タイプのクランプ部で厚さの異なる基板材料をクランプしたときの様子を示す概略側面図
【図１１】固定タイプのクランプ部で厚さの異なる基板材料をクランプしたときの様子を示す概略側面図
【図１２】変位センサーの下方を通過するステージ部材を示す概略側面図
【図１３】変位センサーによる検出結果を示す概略波形図
【図１４】基板材料のクランプ領域と露光可能領域を示す概略平面図
【図１５】（Ａ）露光ヘッドによる露光領域を示す概略平面図、（Ｂ）露光ヘッドの配列パターンを示す概略平面図
【図１６】ステージ部材とクランプ装置を示す概略斜視図
【図１７】クランプ装置の駆動部を示す概略斜視図
【図１８】クランプ装置のクランプ部の外側を示す概略斜視図
【図１９】クランプ装置のクランプ部の内側を示す概略斜視図
【図２０】ステージ部材に取り付けられたクランプ装置を示す概略斜視図
【図２１】基板材料をクランプしていないときのクランプ装置を示す概略側面図
【図２２】薄い基板材料をクランプしているときのクランプ装置を示す概略側面図
【図２３】厚い基板材料をクランプしているときのクランプ装置を示す概略側面図
【符号の説明】
【０１５６】
１０  レーザー露光装置（画像形成装置）
１８  モーター（搬送機構）
２０  ステージ部材（ステージ）
２２  ボールネジ（搬送機構）
２６  ＣＣＤカメラ（測定部）
２８  露光ヘッド（露光部）
３０  クランプ装置
３２  ベース部材
３４  クランプ部
３６  スライド部材
３８  固定部材
４０  クランプ部材
４６  固定プレート
５４  爪部
７０  位置決め手段
７２  位置決め部材
９８  変位センサー（検出手段）
１００  基板材料（ワーク）
１００Ａ  縁端部
１１０  フォーカス機構
１３０  クランプ装置
１３２  駆動部
１３４  クランプ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2006227277.tif 000018
【図１７】
2006227277.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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