(57)【要約】【課題】耐熱フィルムの有する耐熱性を損なうことなく、耐熱フィルムの継ぎ目部分を確実かつ強固に継ぎ合わせることができる耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法を提供。【解決手段】耐熱フィルムの継ぎ目部分に、基材フィルムと粘着層とからなる耐熱テープを貼り付ける。耐熱フィルムの製膜時に発生する異物を切断、除去した後で継ぎ合わせた場合でも十分な耐熱性を有する耐熱フィルムが得られる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱フィルムを継ぎ合わせる方法において、前記耐熱フィルムの継ぎ目部分に、基材フィルムと粘着層とからなる耐熱テープを貼り付けることを特徴とする耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法。
【請求項２】
前記耐熱フィルムの材質がポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１記載の耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法。
【請求項３】
前記耐熱テープの基材フィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１または２記載の耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法。
【請求項４】
前記耐熱テープを耐熱フィルムの継ぎ目部分の両面に貼り付けることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法。
【請求項５】
前記耐熱フィルムの厚みが５〜２２５μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法。
【請求項６】
前記耐熱テープの総厚みが１０〜１５０μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法。
【請求項７】
前記耐熱テープの基材フィルムの厚みが５〜１２５μｍであり、粘着層の厚みが５〜１００μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法。
【請求項８】
前記耐熱フィルムがポリイミドフィルムであり、ポリイミドのジアミン成分が主としてジアミノジフェニルエーテル、フェニレンジアミンおよびジアミノジフェニルプロパンから選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法。
【請求項９】
前記耐熱フィルムがポリイミドフィルムであり、ポリイミドの酸成分が主としてピロメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸およびベンゾフェノンテトラカルボン酸から選ばれた少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法。
【請求項１０】
前記耐熱テープの粘着層の耐熱性が２００℃以上であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法。
【請求項１１】
前記耐熱フィルムと耐熱テープの基材フィルムとが同一の材料であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱フィルムの有する耐熱性を損なうことなく、耐熱フィルムの継ぎ目部分を確実に継ぎ合わせることができる耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
耐熱フィルムは種々の用途に広く用いられているが、とりわけ半導体や実装回路基板用途に幅広く使用されている。このような耐熱フィルムの代表としては、ポリイミドフィルムや液晶ポリマーフィルムなどが挙げられる。ポリイミドフィルムの代表的なポリマ素材は、ピロメリット酸ニ無水物と４，４'−ジアミノジフェニルエーテルとからなるポリイミドである。このポリイミドは機械的、熱的特性のバランスに優れた構造であることから、汎用の製品として広く工業的に用いられている。
【０００３】
ポリイミドフィルムを製造する際には、通常前駆体としてのポリアミック酸をイミド化する工程を踏むが、この際にポリアミック酸を十分イミド化するためには高温での加熱が必要となる。しかるに、高温での加熱の際、十分に高分子量になっていないオリゴマー領域のものが一部フィルムから蒸発するが、この蒸発したオリゴマーの一部がフィルムの表面に再付着した場合、周囲と異なる色や外観を示し、異物という形でフィルム中に存在することになる。このような異物は、特に問題にならない場合もあるが、ポリイミドフィルムを半導体や実装回路基板用途に用いる場合には、配線部分にこのような異物が存在すると、断線やショートの原因となってしまうため、異物が極力存在しないことが好ましい。
【０００４】
このポリイミドフィルム上に存在する異物の問題を完全になくすことは困難であるので、上記のような問題を解決するためには、ポリイミドフィルムを製膜した後、検査により異物を検知し、異物が存在する部分のフィルムを切り離して除去し、再び継ぎ合わせるという方法が取られている。
【０００５】
しかしながら、このような方法で異物が存在する部分のフィルムを切り離して除去した後、従来行われていたように、接着剤を用いて継ぎ目部分を貼り合わせる方法（例えば、特許文献１および２参照）をとる場合には、熱可塑性ポリイミドは軟化点が存在し、軟化点以上になると接着力が弱くなるため、接着剤の層間で剥離が起こし、高温中でフィルムを搬送すると継ぎ目部分が切断してしまうという問題があった。
【０００６】
また、プラズマ処理でフィルムの継ぎ目部分の表面を活性化させてから接合する方法（例えば、特許文献３参照）が知られているが、このようなプラズマ処理だけでは十分な接着強度を発現できず、やはりフィルムの搬送中に継ぎ目部分が切断してしまうという問題があった。
【特許文献１】特開平１０−１５７８９６号公報
【特許文献２】特開平１１−３４３０５４号公報
【特許文献３】特開２０００−１７８３６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、本発明の目的は、かかる耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法における問題を解決し、耐熱フィルムの有する耐熱性を損なうことなく、耐熱フィルムの継ぎ目部分を確実かつ強固に継ぎ合わせることができる耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために本発明によれば、耐熱フィルムを継ぎ合わせる方法において、前記耐熱フィルムの継ぎ目部分に、基材フィルムと粘着層とからなる耐熱テープを貼り付けることを特徴とする耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法が提供される。
【０００９】
なお、本発明の耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法においては、
前記耐熱フィルムの材質がポリイミドフィルムであること、
前記耐熱テープの基材フィルムがポリイミドフィルムであること、
前記耐熱テープを耐熱フィルムの継ぎ目部分の両面に貼り付けること、
前記耐熱フィルムの厚みが５〜２２５μｍであること、
前記耐熱テープの総厚みが１０〜１５０μｍであること、
前記耐熱テープの基材フィルムの厚みが５〜１２５μｍであり、粘着層の厚みが５〜１００μｍであること、
前記耐熱フィルムがポリイミドフィルムであり、ポリイミドのジアミン成分が主としてジアミノジフェニルエーテル、フェニレンジアミンおよびジアミノジフェニルプロパンから選ばれた少なくとも１種であることを、
前記耐熱フィルムがポリイミドフィルムであり、ポリイミドの酸成分が主としてピロメリット酸、ビフェニルテトラカルボン酸およびベンゾフェノンテトラカルボン酸から選ばれた少なくとも１種であること、
前記耐熱テープの粘着層の耐熱性が２００℃以上であること、および
前記耐熱フィルムと耐熱テープの基材フィルムとが同一の材料であること
が、いずれも好ましい条件として挙げられる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、以下に説明するとおり、耐熱フィルムの有する耐熱性を損なうことなく、耐熱フィルムの継ぎ目部分を確実かつ強固に継ぎ合わせることができるので、耐熱フィルム製膜時に発生する異物を除去して継ぎ合わせ場合でも十分な耐熱性を有する耐熱フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明の耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１２】
図１から図４は、本発明の方法により継ぎ合わせた耐熱性フィルムの継ぎ目部分を示す断面図である。
【００１３】
本発明の特徴は、耐熱フィルムの継ぎ目部分を耐熱テープにより継ぐことである。
【００１４】
図１に示した第１実施例では、耐熱フィルム１を突き合わせた継ぎ目部分３の両面に、耐熱テープ２を貼り付けることにより継ぎ合わせがなされている。
【００１５】
図２に示した第２実施例では、耐熱フィルム１を突き合わせた継ぎ目部分３の片面のみに、耐熱テープ２を貼り付けることにより継ぎ合わせがなされている。
【００１６】
この第２実施例のように、耐熱テープ２を継ぎ目部分３の片面だけに貼り付けてもよいが、継ぎ目部分の強度を十分に考慮する場合には、第１実施例のように、継ぎ目部分３の両面に貼り付けることが好ましい。
【００１７】
また、継ぎ目部分３の存在を明確にするためには、継ぎ目部分３の前後（図３に示した第３実施例）、あるいは継ぎ部分の端部（図４に示した第４実施例）に目印テープ４などのマーキングを貼り付けることが好ましい。
【００１８】
本発明で使用する耐熱フィルムとしては、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、ポリアミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、およびポリアミドイミドフィルムなどが挙げられるが、これらの中では特にポリイミドフィルムが好ましい。ポリイミドフィルムの具体的な酸二無水物成分およびジアミン成分としては、以下のものが挙げられる。
【００１９】
（１）酸二無水物
ピロメリット酸二無水物、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３'，３，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンジカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル、ピリジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−デカヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、４，８−ジメチル−１，２，５，６−ヘキサヒドロナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，６−ジクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，７−ジクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−テトラクロロ−１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，８，９，１０−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、３，４，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物など。
【００２０】
（２）ジアミン
４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、３，４'−ジアミノジフェニルエーテル、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，４'−ジアミノジフェニルプロパン、３，４'−ジアミノジフェニルプロパン、３，３'−ジアミノジフェニルプロパン、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、３，４'−ジアミノジフェニルメタン、３，３'−ジアミノジフェニルメタン、ベンチジン、４，４'−ジアミノジフェニルサルファイド、３，４'−ジアミノジフェニルサルファイド、３，３'−ジアミノジフェニルサルファイド、４，４'−ジアミノジフェニルスルホン、３，４'−ジアミノジフェニルスルホン、３，３'−ジアミノジフェニルスルホン、２，６−ジアミノピリジン、ビス−（４−アミノフェニル）ジエチルシラン、３，３'−ジクロロベンチジン、ビス−（４−アミノフェニル）エチルホスフィノキサイド、ビス−（４−アミノフェニル）フェニルホスフィノキサイド、ビス−（４−アミノフェニル）−Ｎ−フェニルアミン、ビス−（４−アミノフェニル）−Ｎ−メチルアミン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル、３，４'−ジメチル−３'，４−ジアミノビフェニル３，３'−ジメトキシベンチジン、２，４−ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エーテル、ｐ−ビス（２−メチル−４−アミノペンチル）ベンゼン、ｐ−ビス−（１，１−ジメチル−５−アミノペンチル）ベンゼン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，３−ジアミノアダマンタン、３，３'−ジアミノ−１，１'−ジアミノアダマンタン、３，３'−ジアミノメチル１，１'−ジアダマンタン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３−メチルヘプタメチレンジアミン、４，４'−ジメチルヘプタメチレンジアミン、２，１１−ジアミノドデカン、１，２−ビス（３−アミノプロポキシ）エタン、２，２−ジメチルプロピレンジアミン、３−メトキシヘキサエチレンジアミン、２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘプタメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，１２−ジアミノオクタデカン、２，５−ジアミノ−１，３，４−オキサジアゾール、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、Ｎ−（３−アミノフェニル）−４−アミノベンズアミド、４−アミノフェニル−３−アミノベンゾエートなど。
【００２１】
これらのポリアミック酸およびポリイミドを合成する際に用いる溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドなどが挙げられるが、これらに限定されない。また、ポリイミドを合成する際には、第三級アミン類に代表される各種触媒、有機カルボン酸無水物に代表される各種脱水剤などを適宜使用してもよい。
【００２２】
本発明で使用する耐熱フィルムの厚みについては特に限定されないが、好ましくは５〜２２５μｍ、より好ましくは５〜１７５μｍである。あまり厚すぎると継ぎ部分の強度が不足してしまう。また、薄すぎると継ぎ部分にしわなどが入りやすくなる。
【００２３】
このような耐熱フィルムを継ぎ合わせるためには、耐熱テープを使用する。本発明で使用する耐熱テープは基材フィルムと粘着層とからなる。
【００２４】
耐熱テープの基材フィルムとしては、耐熱フィルムと同等の耐熱性を有していることが重要である。そのため、耐熱フィルムと同じ、あるいは極めて類似の組成を有するフィルムを基材に使うことが好ましい。例えば、耐熱フィルムとしてポリイミドフィルムを継ぎ合わせる場合、基材フィルムもやはりポリイミドフィルムであることが好ましい。耐熱フィルムと耐熱テープの基材フィルムとを同じ、あるいは極めて類似の組成を有するフィルムにすることにより、耐熱性だけでなく熱や湿度による膨張や収縮（熱膨張係数や湿度膨張係数）も類似となり、継ぎ合わせ部分にしわや歪み、反りなどが発生するのを防止することができる。
【００２５】
耐熱テープの粘着層としては、公知の耐熱性粘着剤や接着剤が用いられるが、好ましくはエポキシ系の耐熱粘着剤、エポキシ系の耐熱接着剤、ポリイミド系の耐熱粘着剤、ポリイミド系の耐熱接着剤、シリコーン系の耐熱粘着剤、シリコーン系の耐熱接着剤、アクリル系の耐熱粘着剤、アクリル系の耐熱接着剤などである。これらの中ではエポキシ系粘着剤、エポキシ系接着剤、シリコーン系粘着剤、シリコーン系接着剤、ポリイミド系粘着剤、ポリイミド系接着剤が特に好ましい。具体的な成分としては、熱硬化性多官能エポキシ化合物、熱可塑性シリコーン、熱硬化性シリコーン、熱可塑性ポリイミド、熱硬化性ポリイミドなどが用いられるが、これらに限定されない。接着剤成分として、各種の難燃剤、硬化促進剤、硬化触媒、その他の添加剤を付与することは任意である。なお、粘着層は全体で２００℃以上の耐熱性を有することが重要である。粘着層の耐熱性が２００℃以下の場合は、せっかくの耐熱フィルムや耐熱テープの機材フィルムの耐熱性を損なうため好ましくない。
【００２６】
耐熱テープの総厚みとしては、１０〜１５０μｍであることが好ましい。これよりも厚すぎると継ぎ目部分の厚み段差の影響が出るため好ましくない。また、薄すぎると継ぎ目部分の強度が不十分となるため好ましくない。より具体的には、耐熱テープの基材フィルムの厚みが５〜１２５μｍであり、粘着層部分の厚みが５〜１００μｍであることが好ましい。このような厚みの耐熱テープを使用することにより、良好な継ぎ目部分を形成することが可能となる。粘着層部分の厚みが厚すぎると、耐熱フィルム、粘着剤、耐熱テープの熱や湿度による膨張及び収縮（熱膨張係数や湿度膨張係数）でのずれによるしわの発生が懸念される。粘着層部分の厚みが薄すぎると、継ぎ目部分の強度が不十分となる。したがって、粘着層部分の厚みは５〜１００μｍが好ましい。より好ましくは５〜５０μｍである。
【００２７】
次に、本発明の耐熱フィルムの継ぎ合わせ方法の一般的な手順について説明するが、本発明はこの手順に限定されるものではない。
【００２８】
まず、耐熱フィルムを製膜した後、検査により異物を検知する。次に、異物が存在する部分のフィルムを切り離して除去する。異物部分除去の際には、継ぎ目部分の形状を良好なものとするため、フィルムの幅方向にほぼ平行に切れ目を入れて除去することが好ましい。
【００２９】
異物部分を除去した後、切断前後のフィルムを突き合わせて継ぎ目部分を形成し、その中央部に耐熱テープを貼る。また、まず耐熱フィルムの継ぎ目部分の一方の表面に耐熱テープを貼り付け、しかる後にもう一方の表面に耐熱フィルムを貼り付ける方法でもよい。耐熱テープは継ぎ目部分の片面だけに貼り付けてもよいが、継ぎ目部分の強度を考慮し、継ぎ目部分の両面に貼り付けることが好ましい。
【００３０】
また、耐熱テープは継ぎ目部分の一部分だけに貼り付けてもよいが、好ましくは継ぎ目部分全体に貼り付けるのが強度の点から好ましい。
【００３１】
この際、継ぎ目部分の存在する位置を明確にするため、継ぎ目部分の前後、あるいは継ぎ目部分の端部にマーキングのテープなどを貼り付けることは任意である。マーキングテープを貼る場合のマーキングテープの材質としては、やはり耐熱テープであることが好ましく、継ぎ目部分の耐熱テープと区分するために、色の異なるテープを用いることも好ましい。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例にて具体的に説明する。
【００３３】
［実施例１］
耐熱フィルムとして鐘淵化学工業（株）製ポリイミドフィルム「アピカル」ＮＰＩ（１２５μｍ厚）を用いた。耐熱テープとしては、ウノン技研（株）製Ｔ−１００（基材フィルムは東レ・デュポン（株）製ポリイミドフィルム「カプトン」Ｖ（２５μｍ厚）、粘着剤はアクリル−シリコーン系で２５μｍ厚）を用いた。
【００３４】
まず、検査により耐熱フィルムの異物を検知し、異物が存在する部分のフィルムを切り離して除去した。異物部分除去の際には、継ぎ目部分の形状を良好なものとするため、フィルムの幅方向にほぼ平行に切れ目を入れて除去した。異物部分を除去した後、切断前後のフィルムを突き合わせて形成した継ぎ目部分の中央部に耐熱テープを貼り付けた。この際、図１に示すように耐熱テープを継ぎ目部分の両面に貼り付けた。
【００３５】
継ぎ目部分の両面に耐熱テープを貼り付けた耐熱フィルムを、５００℃のオーブン中に搬送させた。この際、オーブンでの耐熱フィルムの最高到達温度は４５０℃となるように設定し、またオーブンに入っている時間は２分間となるように設定した。
【００３６】
この結果、継ぎ目部分が搬送中に外れることはなく、良好に搬送することができた。また、オーブン中搬送後に継ぎ目部分を観察したところ、継ぎ目部分に劣化などは観察されなかった。
【００３７】
［実施例２］
耐熱フィルムとして宇部興産（株）製ポリイミドフィルム「ユーピレックス」Ｓ（７５μｍ厚）を用いた。耐熱テープとしては、寺岡製作所（株）製Ｋ−１００（基材フィルムは東レ・デュポン（株）製ポリイミドフィルム「カプトン」Ｖ（２５μｍ厚）、粘着剤はシリコーン系で２５μｍ厚）を用いた。
【００３８】
まず、検査により耐熱フィルムの異物を検知し、異物が存在する部分のフィルムを切り離して除去した。異物部分除去の際には、継ぎ目部分の形状を良好なものとするため、フィルムの幅方向にほぼ平行に切れ目を入れて除去した。異物部分を除去した後、切断前後のフィルムを突き合わせて形成した継ぎ目部分の中央部に耐熱テープを貼り付けた。この際、図２に示すように耐熱テープを継ぎ目部分の片面のみに貼り付けた。
【００３９】
継ぎ目部分の片面のみに耐熱テープを貼り付けた耐熱フィルムを、４５０℃のオーブン中に搬送させた。この際、オーブンでの耐熱フィルムの最高到達温度は４００℃となるように設定し、またオーブンに入っている時間は２分間となるように設定した。
【００４０】
この結果、継ぎ目部分が搬送中に外れることはなく、良好に搬送することができた。また、オーブン中搬送後に継ぎ目部分を観察したところ、継ぎ目部分に劣化などは観察されなかった。
【００４１】
［実施例３］
耐熱フィルムとして東レ・デュポン（株）製ポリイミドフィルム「カプトン」Ｖ（２５μｍ厚）を用いた。耐熱テープとしては、ウノン技研（株）製Ｔ−１００（基材フィルムは東レ・デュポン（株）製ポリイミドフィルム「カプトン」Ｖ（２５μｍ厚）、粘着剤はアクリル−シリコーン系で２５μｍ厚）を用いた。
【００４２】
まず、検査により耐熱フィルムの異物を検知し、異物が存在する部分のフィルムを切り離して除去した。異物部分除去の際には、継ぎ目部分の形状を良好なものとするため、フィルムの幅方向にほぼ平行に切れ目を入れて除去した。異物部分を除去した後、切断前後のフィルムを突き合わせて形成した継ぎ目部分の中央部に耐熱テープを貼り付けた。この際、図３に示すように耐熱テープを継ぎ目部分の両面に貼り付けると共に、目印テープとして耐熱テープのすぐ横に寺岡製作所（株）製Ｋ−１００（基材フィルムは東レ・デュポン（株）性ポリイミドフィルム「カプトン」Ｖ（２５μｍ厚）、粘着剤はシリコーン系で２５μｍ厚）を貼り付けた。
【００４３】
継ぎ目部分の両面に耐熱テープを貼り付け、さらに目印テープを貼り付けた耐熱フィルムを、５５０℃のオーブン中に搬送させた。この際、オーブンでの耐熱フィルムの最高到達温度は５００℃となるように設定し、またオーブンに入っている時間は２分間となるように設定した。
【００４４】
この結果、継ぎ目部分が搬送中に外れることはなく、良好に搬送することができた。また、オーブン中搬送後に継ぎ目部分を観察したところ、継ぎ目部分の位置を目印テープで素早く確認することができ、しかも継ぎ目部分に劣化などは観察されなかった。
【００４５】
［実施例４］
耐熱フィルムとして東レ・デュポン（株）製ポリイミドフィルム「カプトン」ＥＮ（１２．５μｍ厚）を用いた。耐熱テープとしては、基材フィルムは東レ・デュポン（株）製ポリイミドフィルム「カプトン」ＥＮ（１２．５μｍ厚）に、熱可塑性ポリイミド系接着剤（ポリイミドシリコーン系接着剤（７．５μｍ厚）を塗布したものを用いた。
【００４６】
まず、検査により耐熱フィルムの異物を検知し、異物が存在する部分のフィルムを切り離して除去した。異物部分除去の際には、継ぎ目部分の形状を良好なものとするため、フィルムの幅方向にほぼ平行に切れ目を入れて除去した。異物部分を除去した後、切断前後のフィルムを突き合わせて形成した継ぎ目部分の中央部に耐熱テープを貼り付けた。この際、図４に示すように耐熱テープを継ぎ目部分の両面に貼り付けると共に、目印テープとして耐熱テープの端部上面に寺岡製作所（株）製Ｋ−１００（基材フィルムは東レ・デュポン（株）性ポリイミドフィルム「カプトン」Ｖ（２５μｍ厚）、粘着剤はシリコーン系で２５μｍ厚）を貼り付けた。
【００４７】
継ぎ目部分の両面に耐熱テープを貼り付け、さらに目印テープを貼り付けた耐熱フィルムを、５５０℃のオーブン中に搬送させた。この際、オーブンでの耐熱フィルムの最高到達温度は５００℃となるように設定し、またオーブンに入っている時間は２分間となるように設定した。
【００４８】
この結果、継ぎ目部分が搬送中に外れることはなく、良好に搬送することができた。また、オーブン中搬送後に継ぎ目部分を観察したところ、継ぎ目部分の位置を目印テープで素早く確認することができ、しかも継ぎ目部分に劣化などは観察されなかった。
【００４９】
［比較例１］
耐熱フィルムとして鐘淵化学工業（株）製ポリイミドフィルム「アピカル」ＮＰＩ（１２５μｍ厚）を用いた。継ぎ目部分に貼り付けるテープとしては、東レ（株）製ポリエステルフィルム「ルミラー」（２５μｍ厚）にアクリル系粘着剤（２５μｍ厚）を塗布したものを用いた。
【００５０】
実施例１と同様の方法で継ぎ目部分を形成し、実施例１と同様に５００℃のオーブン中に搬送させた。この際、オーブンでのフィルムの最高到達温度は４５０℃となるように設定し、またオーブンに入っている時間は２分間となるように設定した。
【００５１】
その結果、継ぎ目部分が搬送中に外れ、うまく搬送できなかった。また、オーブン中搬送後に継ぎ目部分を観察したところ、継ぎ目部分のテープに耐熱性がないため、熱により著しく劣化していた。更に、継ぎ目部分のテープの劣化の影響で、継ぎ目部分の耐熱フィルムにしわが発生していた。
【００５２】
［比較例２］
耐熱フィルムとして宇部興産（株）製ポリイミドフィルム「ユーピレックス」Ｓ（７５μｍ厚）を用いた。継ぎ目部分に貼り付けるテープとしては、東レ（株）製ポリプロピレンフィルム「トレファン」（２５μｍ厚）にアクリル系接着剤（２５μｍ厚）を塗布したものを用いた。
【００５３】
実施例２と同様の方法で継ぎ目部分を形成し、実施例２と同様に４５０℃のオーブン中に搬送させた。この際、オーブンでのフィルムの最高到達温度は４００℃となるように設定し、またオーブンに入っている時間は２分間となるように設定した。
【００５４】
その結果、継ぎ目部分が搬送中に外れ、うまく搬送できなかった。また、オーブン中搬送後に継ぎ目部分を観察したところ、継ぎ目部分のテープに耐熱性がないため、熱により著しく劣化していた。更に、継ぎ目部分のテープの劣化の影響で、継ぎ目部分の耐熱フィルムにしわが発生していた。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明によれば、耐熱フィルムの有する耐熱性を損なうことなく、耐熱フィルムの継ぎ目部分を確実かつ強固に継ぎ合わせることができるので、耐熱フィルム製膜時に発生する異物を除去して継ぎ合わせ場合でも十分な耐熱性を有する耐熱フィルムを提供することができる。
【００５６】
したがって、本発明の方法で継ぎ合わされた耐熱フィルムは、半導体や実装回路基板用途に幅広く使用することができる。また継ぎ目部分が耐熱性を有しているので、高温プロセス中でもフィルム状で処理することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の方法により継ぎ合わせた耐熱性フィルムの継ぎ目部分を示す断面図（第１実施例）である。
【図２】本発明の方法により継ぎ合わせた耐熱性フィルムの継ぎ目部分を示す断面図（第２実施例）である。
【図３】本発明の方法により継ぎ合わせた耐熱性フィルムの継ぎ目部分を示す断面図（第３実施例）である。
【図４】本発明の方法により継ぎ合わせた耐熱性フィルムの継ぎ目部分を示す断面図（第４実施例）である。
【符号の説明】
【００５８】
１  耐熱フィルム
２  耐熱テープ
３  継ぎ目部分
４  目印テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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