(57)【要約】    【課題】所定厚みのはんだ層を、簡易に、かつ、効率よく形成できるはんだ層形成方法を提供する。【解決手段】  電極４２の表面にはんだ層を形成するに当たり、所定量の溶融はんだを、電極４２の表面から距離Ｄ１をおいて、電極４２の表面に供給する。これにより、電極４２の表面に、はんだ層を形成する。【選択図】      図１
2006179534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極表面にはんだ層を形成するはんだ層形成方法であって、
所定量の溶融はんだを、前記電極表面から距離をおいて、前記電極表面に供給し、
前記電極表面にはんだ層を形成する、
工程を含むはんだ層形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載されたはんだ層形成方法であって、
前記電極表面は、限定された面積のはんだ付着面を有する、
はんだ層形成方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載されたはんだ層形成方法であって、少なくとも、前記電極表面を予熱する工程を含むはんだ層形成方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載されたはんだ層形成方法であって、
所定体積を持つ固体はんだを、加熱部に供給し、
前記加熱部において、供給された前記固体はんだを溶融させて、所定量の溶融はんだを得る、
工程を含むはんだ層形成方法。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載されたはんだ層形成方法であって、前記溶融はんだを、前記電極表面に滴下する工程を含む、はんだ層形成方法。
【請求項６】
一面にはんだ層の付着される電極を有する電子部品であって、
前記電極は、面内に、縮小された所定面積のはんだ付着面を有しており、
前記はんだ付着面は、前記電極の面内に形成されたはんだ非付着領域によって、前記電極の残りの部分から区画されている、
電子部品。
【請求項７】
請求項６に記載された電子部品であって、前記はんだ非付着領域は、前記電極を部分的に削除して形成されたものである電子部品。
【請求項８】
請求項６に記載された電子部品であって、前記はんだ非付着領域は、前記電極に付着されたはんだ非付着材料によって形成されたものである電子部品。
【請求項９】
請求項６乃至８の何れかに記載された電子部品であって、リングバリスタ、リングコンデンサ、リング抵抗、又は、コンデンサ及び抵抗を併せ持つリングRC素子の何れかである電子部品。
【請求項１０】
請求項９に記載された電子部品であって、ノイズ吸収素子として用いられる電子部品。
【請求項１１】
ノイズ吸収素子を有する小型直流モータであって、
前記ノイズ吸収素子は、請求項１０に記載されたものでなり、モータ回転軸に同軸状に取り付けられ、モータ整流子片に連なる接続片に対面し、はんだ付けされている、
小型直流モータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ層形成方法に関する。更に詳しくは、各種電子部品や回路基板などにおいて、電極などに用いられる電極層の表面に、均一高さのはんだ層を形成するのに適したはんだ層形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気・電子機器の小型化、高密度化及び複雑化に伴い、その構成部品となる各種電子部品や回路基板などにおいて、予め付与される予備はんだ層の層厚の変動や不揃いが、電気・電子機器の信頼性に多大な影響を与えるようになっている。たとえば、電子部品において、同一平面に複数の電極があり、これらの電極の表面上に予備はんだ層を設けておき、予備はんだ層を利用して、当該電子部品を、電気・電子機器の対応部分に対して、同一平面上ではんだ付けする必要がある場合、予備はんだ層の厚みが不揃いであれば、電子部品が傾斜してはんだ付けされたり、はんだ付けが不完全になったりし、はんだ付けの信頼性が損なわれかねない。回路基板上に予備はんだ層を形成するときも同様の問題点が生じる。
【０００３】
予備はんだ層の厚みを一定化する従来技術は、例えば、特許文献１に紹介されている。特許文献１に紹介された従来方法では、プリント基板上に設けられたパッドにフラックスを塗布した後、ハンダゴテにて予めソルダウイックに吸い込まされたハンダを溶かしてパッド上に供給する。次いで、ソルダウイックにてパッド上のハンダを吸い取り、数μｍ程度の厚さのハンダをパッド上に残留させ、予備ハンダ付けが完了する。
【０００４】
しかし、上述した従来例においては、ソルダウイックでパッドを擦るために、パッドに傷を付けたり、あるいは、ハンダが溶融していない状態でソルダウイックを引っ張ってパッドを剥離させてしまうことがある上に、プリント基板上の全てのパッドについて同様の面倒な作業を行なう必要があるために、作業効率が悪いという欠点を有する（特許文献１の段落０００４）。
【０００５】
特許文献１は、更に、上述した問題点を解決する手段として、予備ハンダをパイレックス（Ｒ）ガラスからなるハンダ供給板上にスクリーン印刷し、この後、ハンダ供給板をプリント基板上に圧着させて磁石とマスク、および、おもりによりハンダ供給板を固定し、次いで、ハンダ供給板上の予備ハンダをリフローさせて前記パッド上に予備ハンダを供給するように構成する方法を開示している。
【０００６】
しかし、この方法は、パイレックス（Ｒ）ガラスに予備はんだをスクリーン印刷した後、更に、得られたハンダ供給板上の予備ハンダをパッド上に転写する工程を必要とするという、複雑な工程を必要とする。また、回路基板などへの適用を念頭においたもので、電子部品への適用を示唆するものではない。
【特許文献１】特開平０５−００７０７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、所定厚みのはんだ層を、簡易に、かつ、効率よく形成できるはんだ層形成方法を提供することである。
【０００８】
本発明のもう１つの課題は、主として、微小な電子部品に対し、所定厚みのはんだ層を、簡易に、かつ、効率よく形成できるはんだ層形成方法を提供することである。
【０００９】
本発明の更にもう１つの課題は、上述したはんだ層形成方法に適した電極構造を持つ電子部品、特に、小型直流モータのノイズを吸収する手段として用いられるノイズ吸収素子を提供することである。
【００１０】
本発明の更にもう１つの課題は、上述したノイズ吸収素子を組み込んだ小型直流モータを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するため、本発明に係るはんだ層形成方法は、電極表面にはんだ層を形成するに当たり、所定量の溶融はんだを、前記電極表面から距離をおいて、前記電極表面に供給し、それによって前記電極表面にはんだ層を形成する。本発明において、電極とは、金属材料または合金材料を用いて、膜状に形成されたものをいう。
【００１２】
上述したように、本発明に係る方法では、所定量の溶融はんだを、電極表面に供給する。電極表面に供給された溶融はんだは流動性を有するから、電極表面で拡がろうとする。
【００１３】
このとき、例えば、はんだ鏝などのような加熱手段を、直接にはんだに接触させて溶融させるのであれば、加熱手段自体が、はんだの流動拡散に対する障害となり、はんだの面拡がりを阻害することになる。
【００１４】
本発明では、このような不具合を回避するため、電極表面から距離をおいて、電極表面に溶融はんだを供給する。この構成によれば、溶融はんだに対する流動拡散障害となる加熱手段が、電極表面には全く存在しないことになるから、溶融はんだを、自己の流動拡散性に従って、電極表面上で全方向にほぼ均一に流動拡散させることができる。
【００１５】
このため、電極表面に、限定された面積のはんだ付着面を設定するだけで、はんだ層の層厚を一定値に制御することができることになる。
【００１６】
しかも、対象物に対する外力は、溶融はんだの重さだけであるから、はんだ鏝によるはんだ付けと異なって、対象物が機械的強度の弱いものであっても、破損することがない。自然落下を利用して、電極の表面に溶融はんだを滴下する方法は、対象物に対して、破損を生じさせるような過大な外力を加えないための極めて簡便な方法に属する。溶融はんだの滴下を容易化するために、溶融はんだに機械的振動を与えたり、はんだ滴下用ノズルの内側から微弱な温風を当てる等の工程または態様を含んでもよい。
【００１７】
はんだ層の形成に当たり、少なくとも、電極の表面又は電極を支持する支持体を予熱する工程を含むことが好ましい。この予熱による効果は、薄型のバリスタにおいて、特に顕著である。バリスタ素体が熱衝撃を受け破損してしまうのを、回避することができるからである。
【００１８】
また、電極表面に供給された溶融はんだの面拡がりを円滑化するため、電極表面にフラックスなどを塗布しておくことが好ましい。
【００１９】
所定量の溶融はんだを供給する具体的な態様として、所定体積を持つ固体はんだを、加熱部に供給し、加熱部において、供給された固体はんだを溶融させ、所定量の溶融はんだを得る構成を採用することができる。この場合、加熱部の溶融はんだ供給口は、電極表面から所定の空間距離を隔てる位置に設定される。
【００２０】
本発明は、更に、上述したはんだ層形成方法に適した電極構造を持つ電子部品を開示する。この電子部品は、一面にはんだ層の付着される電極を有する。前記電極は、面内に、縮小された所定面積のはんだ付着面を有している。前記はんだ付着面は、前記電極の面内に形成されたはんだ非付着領域によって、前記電極の残りの部分から区画されている。
【００２１】
この電子部品に本発明に係るはんだ層形成方法を適用した場合、電極のはんだ付着面に、溶融はんだを供給するだけで、供給された溶融はんだ量と、はんだ付着面の面積とによって定まる厚みを有するはんだ層が、はんだ付着面上に形成される。
【００２２】
前記はんだ非付着領域は、前記電極を部分的に削除して形成されたものであってもよいし、前記電極に付着されたはんだ非付着材料によって形成されたものであってもよい。また、はんだ非付着領域のパターンは任意でよい。
【００２３】
電子部品の種類の好ましい例は、リングバリスタ、リングコンデンサ、リング抵抗、又は、コンデンサ及び抵抗を併せ持つリングRC素子である。これらは、小型直流モータのノイズ吸収素子、つまり、整流子に発生するノイズを吸収する素子として用いられる。
【００２４】
小型直流モータにおいて、前記ノイズ吸収素子は、モータ回転軸に同軸状に取り付けられ、モータ整流子片に電気的に導通する整流子板に対面し、はんだ付けされる。
【００２５】
本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施例によって更に詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
図１乃至図６は本発明に係るはんだ層形成方法に含まれる工程を示す図である。まず、その実施に当たり、連続的に供給されるはんだ２を定寸法で切断する切断部１及びこの切断部１の下方にあって、切断部１で定寸法となるように切断されたはんだ片を加熱して溶融させる加熱部３が準備される。加熱部３は、加熱素子を有しており、加熱素子としては、ニクロムヒータまたはセラミックヒーターなどが採用される。また、セラミックヒーターを用いて加熱素子とノズルとを一体化した態様でもよい。
【００２７】
加熱部３の下方には、間隔Ｄ１を隔てて、はんだ層形成対象となる対象物４、例えば、電子部品や、回路基板などが配置されている対象物４は、支持体４１の一面に電極４２が付着されている。この電極４２は加熱部３の溶融はんだ排出口３１の直下に位置させる。電極４２の表面から、加熱部３の溶融はんだ排出口３１までの間隔（高さ）Ｄ１は、加熱部３から供給された溶融はんだが、実質的に冷却されることなく、電極４２の表面に付着し、かつ、付着した溶融はんだに接触しない寸法に設定される。
【００２８】
電極４２の表面にはんだ層を形成するに当たり、まず、図１に示すように、はんだ２を矢印Xで示す方向に定寸だけ送り、次に、図２に示すように、切断部１を矢印Yで示す方向に移動させ、はんだ２の先端部を、定寸L1で切断する。
【００２９】
切断されたはんだ片２１は、図３に矢印Ｙ１で示すように、加熱部３の内部に落下し、加熱部３の内部で加熱され、溶融される。図３では、はんだ片２１がそのまま自由落下するように描かれているが、加熱部３は、はんだ片２１を一時的に保持し、溶融状態まで加熱するものとする。
【００３０】
はんだ片２１は、加熱部３で溶融され、図４に示すように、溶融はんだ２２となる。この溶融はんだ２２は、過熱部３の排出口から、矢印Ｙ２で示すように、電極４２に向けて供給される。そして、溶融はんだ２２は、図５に示すように、電極４２の表面に付着し、自己の流動性により、図６に示すように、電極４２の表面で、全方向に均一の厚さとなるように流動拡散し、固化により、はんだ層２４が形成される。
【００３１】
上述したように、本発明に係る方法では、所定量の溶融はんだ２２を、電極４２の表面に供給する。電極４２の表面に供給された溶融はんだ２２は流動性を有するから、電極４２の表面で拡がろうとする。
【００３２】
このとき、例えば、はんだ鏝などのような加熱手段を、直接にはんだに接触させて溶融させるのであれば、加熱手段自体が、はんだの流動拡散に対する障害となり、はんだの面拡がりを阻害することになる。また、対象物４がバリスタなどである場合、はんだ鏝の押し付け力によって、バリスタ素体が破損してしまう危険性もある。
【００３３】
本発明では、電極４２の表面から距離Ｄ１をおいて、電極４２の表面に溶融はんだ２２を供給する。この構成によれば、溶融はんだ２２に対する流動拡散障害となる加熱手段が、電極４２の表面には全く存在しないことになるから、溶融はんだ２２を、その流動拡散性に従って、電極４２の表面上で全方向にほぼ均一に流動拡散させることができることになる。
【００３４】
このため、電極４２の表面に、限定された面積のはんだ付着面を設定するだけで、はんだ層２４の層厚を一定値に制御することができることになる。即ち、溶融はんだ２２の量（体積）をＶ１とし、はんだ付着面の面積をＳ１とすると、電極４２の表面に形成されるはんだ層２４の厚みＴ１は、
Ｔ１＝Ｖ１／Ｓ１
となる。ここで、溶融はんだ２２の量Ｖ１は所定量（一定量）であるから、はんだ層２４の厚みＴ１は一定値になる。
【００３５】
しかも、対象物４に対する外力は、溶融はんだ２２の重さだけであるから、はんだ鏝によるはんだ付けと異なって、対象物４が機械的強度の弱いものであっても、破損することがない。図示の実施例の場合、自然落下を利用して、電極４２の表面に溶融はんだ２２を滴下するようになっている。この方法は、対象物４に対して、破損を生じさせるような過大な外力を加えないための極めて簡便な方法に属する。
【００３６】
はんだ層の形成に当たり、少なくとも、電極４２の表面又は電極を支持する支持体を予熱する工程を含むことが好ましい。予熱温度は、電極４２の表面で見て、１００〜３００℃の範囲が適当である。これにより、対象物４の熱破損を防止することができる。
【００３７】
また、電極４２の表面に供給された溶融はんだ２２の面拡がりを円滑化するため、電極４２の表面にフラックスなどを塗布しておくことが好ましい。
【００３８】
本発明は、更に、上述したはんだ層形成方法に適した電極構造を持つ電子部品を開示する。次に、この点について、図７〜図１３を参照して説明する。
【００３９】
まず、図７は小型直流モータのノイズ吸収素子として用いるのに適したバリスタの平面図、図８は図７の８−８線に沿った断面図である。図示のバリスタは、小型直流モータの回転軸を通す中心孔５を有して、円環状などの適当な形状に成形されたバリスタ素体４１の一面に、小型直流モータの電機子極数に対応させた複数の電極４２〜４４を設けた構造となっている。電極４２〜４４は、電極でなり、相互間に絶縁ギャップＧ１〜Ｇ３が設けられている。図示では、３個の電極４２〜４４が図示されているだけであるが、その個数は、前述したように、小型直流モータの電機子極数に応じて選択されるものである。
【００４０】
電極４２は、面内に、縮小された所定面積のはんだ付着面４２２を有している。はんだ付着面４２２は、電極４２の面内に形成されたはんだ非付着領域５１、５２によって、電極４２の残りの部分４２１、４２３から区画されている。はんだ非付着領域５１、５２は、所定の間隔を隔てて設けられ、内周側から外周側に向かって延びている。はんだ非付着領域５１、５２の外周側先端と、外周縁との間には、溶融はんだの流通を阻止し得る狭い間隔が設けられている。
【００４１】
図示のはんだ非付着領域５１、５２は、電極４２を部分的に削除して形成されたスリット状となっている。そのパターンは、図示の直線状に限らず、曲線状であってもよいし、長四角スリットを点在させた態様であってもよい。
【００４２】
電極４３、４４も電極２２と同様の構成になる。まず、電極４３は、面内に、縮小された所定面積のはんだ付着面４３２を有している。はんだ付着面４３２は、電極４３の面内に形成されたはんだ非付着領域５３、５４によって、電極４３の残りの部分４３１、４３３から区画されている。
【００４３】
電極４４も、面内に、縮小された所定面積のはんだ付着面４４２を有している。はんだ付着面４４２は、電極４４の面内に形成されたはんだ非付着領域５５、５６によって、電極４４の残りの部分４４１、４４３から区画されている。
【００４４】
図示のバリスタに、図１〜図６に示した本発明に係るはんだ層形成方法を適用した場合、電極４２〜４４のはんだ付着面４２２、４３２、４４２に、溶融はんだを供給するだけで、供給された溶融はんだ量と、はんだ非付着領域５１〜５６によって画定されたはんだ付着面４２２、４３２、４４２の面積とによって定まる厚みを有するはんだ層が、はんだ付着面４２２、４３２、４４２上に形成される。
【００４５】
また、本発明に係るはんだ層形成方法の適用に当たり、バリスタを、予熱することが好ましい。予熱温度は、１００〜３００℃の範囲が適当である。この温度範囲であれば、従来問題になっていたバリスタ素体の熱による破損が回避できる。
【００４６】
図９は、上述のはんだ層形成方法によってはんだ層の形成されたバリスタの平面図を示している。電極４２〜４４のはんだ付着面４２２、４３２、４４２に供給された溶融はんだは、はんだ非付着領域５１〜５６によって、その流動拡散が阻止され、電極４２〜４４のはんだ付着面４２２、４３２、４４２の面内においてのみ、限定的に流動拡散する。このため、はんだ付着面４２２、４３２、４４２の各面上には、供給された溶融はんだ量と、はんだ非付着領域５１〜５６によって画定されたはんだ付着面４２２、４３２、４４２の面積とによって定まる一定厚みを有するはんだ層２４１〜２４３が形成されることになる。
【００４７】
図１０は小型直流モータのノイズ吸収素子として用いるのに適したバリスタの別の実施例を示す平面図、図１１は図１０の１１−１１線に沿った断面図である。図において、図７及び図８に現れた構成部分と対応する部分については、同一の参照符号を付し、重複説明は、これを省略する。
【００４８】
まず、電極４２に注目すると、縮小された所定面積のはんだ付着面４２２を画定するはんだ非付着領域５１、５２は、はんだの付着しにくい材料、例えば、各種レジスト、選択された電極材料などによって構成されている。これらの材料でなるはんだ非付着領域５１、５２が、所定の間隔を隔てて設けられ、内周側から外周側に向かって延びている。はんだ非付着領域５１、５２の外周側先端と、外周縁との間には、溶融はんだの流通を阻止し得る狭い間隔が設けられている。そのパターンは、図示の直線状に限らず、曲線状であってもよいし、点在させた態様であってもよい。また、Ａｇ合金（Ａｇ−Ｇａ、Ａｇ−Ｚｎ）などの素体付着層と、Ａｇなどのはんだ濡れ層とを含む電極２層構造の場合では、はんだ濡れ層の領域を画定または限定することにより、縮小された所定面積のはんだ付着面を構成することができ、一定厚みを有するはんだ層を形成することができる。
【００４９】
電極４３、４４も電極２２と同様の構成になる。まず、電極４３は、面内に、縮小された所定面積のはんだ付着面４３２を有している。はんだ付着面４３２は、電極４３の面内に形成されたはんだ非付着領域５３、５４によって、電極４３の残りの部分４３１、４３３から区画されている。
【００５０】
電極４４も、面内に、縮小された所定面積のはんだ付着面４４２を有している。はんだ付着面４４２は、電極４４の面内に形成されたはんだ非付着領域５５、５６によって、電極４４の残りの部分４４１、４４３から区画されている。
【００５１】
図示のバリスタに、図１〜図６に示した本発明に係るはんだ層形成方法を適用した場合、電極４２〜４４のはんだ付着面４２２、４３２、４４２に、溶融はんだを供給するだけで、供給された溶融はんだ量と、はんだ非付着領域５１〜５６によって画定されたはんだ付着面４２２、４３２、４４２の面積とによって定まる一定の厚みを有するはんだ層が、はんだ付着面４２２、４３２、４４２上に形成される。
【００５２】
図１２は小型直流モータのノイズ吸収素子として用いるのに適したバリスタの更に別の実施例を示す平面図、である。図において、図７及び図８に現れた構成部分と対応する部分については、同一の参照符号を付し、重複説明は、これを省略する。
【００５３】
まず、電極４２に注目すると、はんだ非付着領域５１、５２は、内周側から外周側に向かってはんだ非付着部５１１、５２１が点在し、それらが、全体として、溶融はんだの流動拡散を阻止する機能を果たすようになっている。はんだ非付着部５１１、５２１は、スリット、または、前述のはんだの付着しにくい材料などによって構成される。はんだ非付着部５１１−５１１の間の間隔、はんだ非付着部５２１−５２１の間の間隔は、溶融はんだの流動拡散を阻止する狭い間隔に設定してある。はんだ非付着領域５１、５２のパターンは、図示の直線状に限らず、曲線状であってもよい。
【００５４】
電極４３、４４も電極２２と同様の構成になる。まず、電極４３では、はんだ非付着領域５３、５４は、内周側から外周側に向かって、はんだ非付着部５３１、５４１を点在させ、それらが、全体として、溶融はんだの流動拡散を阻止する機能を果たすようになっている。
【００５５】
次に、電極４４では、はんだ非付着領域５５、５６は、内周側から外周側に向かってはんだ非付着部５５１、５６１が点在し、それらが、全体として、溶融はんだの流動拡散を阻止する機能を果たすようになっている。
【００５６】
図１２に示すバリスタの場合も、図１〜図６に示した本発明に係るはんだ層形成方法を適用した場合、電極４２〜４４のはんだ付着面４２２、４３２、４４２に、溶融はんだを供給するだけで、供給された溶融はんだ量と、はんだ非付着領域５１〜５６によって画定されたはんだ付着面４２２、４３２、４４２の面積とによって定まる一定の厚みを有するはんだ層が、はんだ付着面４２２、４３２、４４２上に形成される。
【００５７】
図１３は小型直流モータのノイズ吸収素子として用いるのに適したバリスタの更に別の実施例を示す平面図である。図において、図７及び図８に現れた構成部分と対応する部分については、同一の参照符号を付し、重複説明は、これを省略する。
【００５８】
まず、電極４２に注目すると、はんだ付着面４２２を画定するはんだ非付着領域５１、５２は、はんだ付着面４２２の両側に拡がる電極面の全体を覆っている。はんだ非付着領域５１、５２は、はんだの付着しにくい材料、例えば、各種レジスト、選択された電極材料などによって構成される。
【００５９】
次に、電極４３では、はんだ付着面４３２を画定するはんだ非付着領域５３、５４が、はんだ付着面４３２の両側に拡がる電極面の全体を覆っている。電極４４では、はんだ付着面４４２を画定するはんだ非付着領域５５、５６が、はんだ付着面４４２の両側に拡がる電極面の全体を覆っている。
【００６０】
図１４に示すバリスタの場合も、図１〜図６に示した本発明に係るはんだ層形成方法を適用した場合、電極４２〜４４のはんだ付着面４２２、４３２、４４２に、溶融はんだを供給するだけで、供給された溶融はんだ量と、はんだ非付着領域５１〜５６によって画定されたはんだ付着面４２２、４３２、４４２の面積とによって定まる一定の厚みを有するはんだ層が、はんだ付着面４２２、４３２、４４２の面上に形成される。
【００６１】
上述した実施例では、リングバリスタを例にとって説明したが、このほかにも、リングコンデンサ、リング抵抗、又は、コンデンサ及び抵抗を併せ持つリングRC素子なども、本発明に係る電子部品に含まれる。
【００６２】
図１４は本発明に係る電子部品をノイズ吸収素子として用いた小型直流モータの一部を示す部分断面図である。小型直流モータ６は、外装体６１の内側に、固定子（界磁）６２が設けられており、固定子６２の内側に電機子６３が配置されている。電機子６３に取り付けられた回転軸６４には、電機子６３の極数に応じて分割された複数の整流子片６５が、同軸状に配置されている。電機子６３は、絶縁物６６によって、回転軸６４から絶縁されている。
【００６３】
整流子片６５のぞれぞれは、電機子６３の側の一端において、回転直径の方向に立ち上がる接続片６７を有しており、この接続片６７に電機子巻線６８が、はんだ付け６９などの手段によって接続されている。
【００６４】
接続片６７の電機子６３と対向する面とは反対側の面には、ノイズ吸収素子４が、大意面する状態で装着されている。ノイズ吸収素子４は、図７〜図１３に示したバリスタであって、図１〜図６に示したはんだ層形成方法の適用によって、電極４２〜４４のはんだ付着領域に、一定厚みのはんだ層２４１〜２４３を付着させたものが用いられる。
【００６５】
従って、ノイズ吸収素子４は、接続片６７に対して、傾斜を生じることなく、平行状態ではんだ付けされることになる。
【００６６】
ノイズ吸収素子として、バリスタのほか、リングコンデンサ、リング抵抗、又は、コンデンサ及び抵抗を併せ持つリングRC素子などを用いうることは既に述べたとおりである。
【００６７】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係るはんだ層形成方法に含まれる工程を示す図である。
【図２】図１に示した工程の後の工程を示す図である。
【図３】図２に示した工程の後の工程を示す図である。
【図４】図３に示した工程の後の工程を示す図である。
【図５】図４に示した工程の後の工程を示す図である。
【図６】図５に示した工程の後の工程を示す図である。
【図７】小型直流モータのノイズ吸収素子として用いるのに適したバリスタの平面図である。
【図８】図７の８−８線に沿った断面図である。
【図９】本発明に係るはんだ層形成方法によってはんだ層を形成したバリスタの平面図を示している。
【図１０】小型直流モータのノイズ吸収素子として用いるのに適したバリスタの別の実施例を示す平面図である。
【図１１】図１０の１１−１１線に沿った断面図である。
【図１２】小型直流モータのノイズ吸収素子として用いるのに適したバリスタの別の実施例を示す平面図である。
【図１３】小型直流モータのノイズ吸収素子として用いるのに適したバリスタの別の実施例を示す平面図である。
【図１４】本発明に係る電子部品をノイズ吸収素子として用いた小型直流モータの一部を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
２                はんだ
３                加熱部
４                はんだ層形成対象となる対象物
４１                電極
【図１】
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【図２】
2006179534.tif 000004
【図３】
2006179534.tif 000005
【図４】
2006179534.tif 000006
【図５】
2006179534.tif 000007
【図６】
2006179534.tif 000008
【図７】
2006179534.tif 000009
【図８】
2006179534.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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