(57)【要約】【課題】  チップサイズを大きくすることなく半田ボール端子の損傷を防ぐことができる半導体集積回路用梱包テープキャリアを提供する。【解決手段】  テープ３５はポリスチレン樹脂によるテープであり、側縁に沿ってスプロケット穴１１が形成されている。また、このテープ３５には、一定間隔で正方形状の開口部３６が形成され、該開口部３６の下端縁にＩＣチップ２ａが収納される箱状のエンボス部３１が連設されている。そして、各エンボス部３１にＩＣチップ２ａが収納された後、上面を封止フィルム１３によって封止される。エンボス部３１は、その側面が底面に向かって内側に一定角度傾斜して形成され、かつ、その側面に、ＩＣチップ２ａの移動を制限する横ズレ防止壁３３が設けられている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の長さのテープ部材に一定間隔で開口部が形成され、該開口部にＩＣチップが収納される箱状の収納部が連設された半導体集積回路用梱包テープキャリアにおいて、
前記収納部の側面を該収納部の底面に向かって内側に一定角度傾斜して形成し、
前記側面に、前記ＩＣチップの移動を制限する横ズレ防止壁を設けた
ことを特徴とする半導体集積回路用梱包テープキャリア。
【請求項２】
前記横ブレ防止部材は三角柱状をなし、その高さが、前記収納部に収納されたＩＣチップの上面と前記開口部との間の長さより大であることを特徴とする請求項１に記載の半導体集積回路用梱包テープキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として超小型半導体集積回路パッケージを用いたＩＣ（半導体集積回路）チップの梱包、搬送に用いて好適な半導体集積回路用梱包テープキャリアに関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は超小型半導体集積回路パッケージ（以下、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージという）を用いたＩＣチップの構造を示す平面図、側面図および裏面図である。この図において、符号２は上面が正方形状のＩＣチップであり、上面の隅部に位置マーク３が付けられている。また、底面は封止樹脂６によって封止され、この封止樹脂６に正方形状に配置された９個の半田ボール端子が取り付けられている。
【０００３】
図８は、従来から、このようなＩＣチップの梱包、搬送に用いられているエンボステープキャリア９の構成を示す平面図および側面図である。このエンボステープキャリア９は帯状をなし、側縁に沿ってスプロケット穴１１が形成され、また、裏面には一定間隔でＩＣチップ２を収納するエンボス部１４が形成されている。そして、各エンボス部１４にＩＣチップが収納された後、上面を封止フィルム１３によって封止するようになっている。このエンボステープキャリア９はポリスチレン樹脂によって一体成型で製造され、また、封止フィルム１３は熱圧着によって取り付けられる。
【０００４】
図９はエンボステープキャリア９をテープリール１７に巻いた状態を示す図である。プリント基板製造工程において、ＩＣチップ２をプリント基板に実装するマウント機にテープリール１７がセットされる。そして、マウント機を稼働させると、ＩＣチップが自動的にプリント基板にマウントされる。エンボステープキャリア９の引き出しは、マウント機のスプロケットギヤがスプロケット穴１１にかみ合い、同ギヤの回転によって行われる。
なお、従来のこの種のテープキャリアに関する文献として、特許文献１〜３が知られている。
【特許文献１】特開2000-33969号公報
【特許文献２】特開2002-68288号公報
【特許文献３】特開2003-26229号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した図８および図９に示すエンボステープキャリア９には次の問題がある。すなわち、出荷輸送の過程で、ＩＣチップ２がエンボス部１４の内部で図１０に矢印で示すように振動する。このため、ＩＣチップ２の半田ボール端子５が、エンボス部１４の底面との接触、摩擦によって損傷し、図１１に示すように、高さが均一ではなくなる。そして、摩擦によって半田ボール端子が損傷した状態でＩＣチップ２をプリント基板に半田付けすると、図１２に示すように、半田ボール端子の高さが均一でないため接触不良が発生する。
【０００６】
そこで、上述した問題を解決するため、保持棚型エンボステープキャリアが開発された。図１３（ａ）は保持棚型エンボステープキャリアの平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）はエンボス部２２にＩＣチップ２を挿入したところを示す図である。これらの図に示すように、保持棚型エンボステープキャリア２１は、エンボス部２２の内壁に沿ってＩＣチップ保持棚２６を設けたもので、ＩＣチップ２の周辺部がこの保持棚２６によって保持され、これにより、半田ボール端子５がエンボス部２２の底面に接触することがなく、この結果、半田ボール端子５の損傷を防ぐことができる。
【０００７】
しかしながら、保持棚２６によってＩＣチップ２を保持するためには、ＩＣチップ２の周辺部に一定幅のスペース、具体的には、図１４に示すように、半田ボール端子５の中心から外周線までの距離ＳＰとして少なくとも０．５ｍｍが必要である。そして、周辺部にこのスペースをとると、半田ボール端子５のピッチ間隔が０．５ｍｍと決まっていることから、同図に示すように、９個の端子を有するＩＣチップ２の場合、縦、横寸法が共に２ｍｍとなる。このように、保持棚２６を設けると、縦、横のサイズが大きくなってしまい、また、サイズが大きくなることによってチップ単価が上昇する問題がある。
【０００８】
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、その目的は、チップサイズを大きくすることなく半田ボール端子の損傷を防ぐことができる半導体集積回路用梱包テープキャリアを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は上記の課題を解決するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、所定の長さのテープ部材に一定間隔で開口部が形成され、該開口部にＩＣチップが収納される箱状の収納部が連設された半導体集積回路用梱包テープキャリアにおいて、前記収納部の側面を該収納部の底面に向かって内側に一定角度傾斜して形成し、前記側面に、前記ＩＣチップの移動を制限する横ズレ防止壁を設けたことを特徴とする半導体集積回路用梱包テープキャリアである。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の半導体集積回路用梱包テープキャリアにおいて、前記横ブレ防止壁は三角柱状をなし、その高さが、前記収納部に収納されたＩＣチップの上面と前記開口部との間の長さより大であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、ＩＣチップの輸送中の摩擦による半田ボール端子の損傷を防ぐことができる効果がある。また、ＩＣチップの周辺スペース幅に特段の制限がなく、これにより、半田ボール端子の損傷を防ぐためＩＣチップのサイズを大きくする必要がない利点が得られる。また、ＩＣチップのサイズを大きくする必要がないことから、ＩＣチップのコストが上昇しない利点が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照し、この発明の実施の形態について説明する。図１はこの発明の一実施の形態によるエンボステープキャリア３０の構成を示す平面図および側面図である。この図において、符号３５はポリスチレン樹脂によるテープであり、側縁に沿ってスプロケット穴１１が形成されている。また、このテープ３５には、一定間隔で正方形状の開口部３６が形成され、該開口部３６の下端縁にＩＣチップ２ａが収納される箱状のエンボス部（収納部）３１が連設されている。そして、各エンボス部３１にＩＣチップ２ａが収納された後、上面を封止フィルム１３によって封止するようになっている。このエンボステープキャリア３１はポリスチレン樹脂によって一体成型で製造され、また、封止フィルム１３は熱圧着によって取り付けられる。
【００１３】
以上の構成において、エンボス部３１以外の構成は、従来のエンボステープキャリアと同様であり、以下、エンボス部３１について詳述する。
図２はエンボス部３１の構成を示す側面図であり、この図に示すように、エンボス部３１は４側面３１ａがいずれも内側に一定角度傾斜しており、底面３１ｂの大きさが開口部より小さくなっている。これにより、エンボス部３１内にＩＣチップ２ａを挿入すると、ＩＣチップ２ａの下面の周縁部が図に示すように側面３１ａに当接し（符号Ａ参照）、これにより、半田ボール端子５がエンボス部３１の底面３１ｂに接触するのを防ぐことができる。
【００１４】
図３はエンボス部３１の側面３１ａが開口部３６となす角αを説明するための図である。この実施形態において使用されるＩＣチップ２ａは、半田ボール端子５の中心から外周線までの長さＳＰ＝０．３ｍｍである。他の寸法は従来のもの（図１４）と同じであり、半田ボール端子５の直径Ｄ＝０．３ｍｍ、半田ボール端子５の高さｂ＝０．２４ｍｍである。また、半田ボール端子５の外周部からチップの外周線までの長さは、ａ＝０．１５ｍｍである。そして、図に示すように、ＩＣチップ２ａの裏面の外周縁と、半田ボール端子５の最右端の接線および最下端の接線の交点Ｐとを結ぶ直線に側面３１ａを一致させれば、半田ボール端子５が側面３１ａに接触することがないことから、角度αはこの直線と側面３１ａが一致するように決められており、
α＝ａｒｃ（ｔａｎｂ／ａ）
なる式によって求められる。この式に
ａ＝０．１５
ｂ＝０．２４
を代入すると、
α＝５７．９度
として求められる。
【００１５】
しかし、単に側面３１ａを傾斜させただけでは、移動中の振動によって、図４に示すように、ＩＣチップ２ａが傾き、半田ボール端子５がエンボス部３１の底面３１ｂに接触してしまう。そこで、この実施形態においては、図１、図５に示すように、上述した側面３１ａの傾斜構造に加えて、さらに横ズレ防止壁３３を４側面３１ａの各内面に形成している。この横ズレ防止壁３３は、三角柱状をなし、その縦面がＩＣチップ２ａの側面と僅かの間隙をおいて形成され、横面が開口部３６と平行に形成され、斜め面がエンボス部３１の側面３１ａに合致している。また、その高さＨは、ＩＣチップ２ａの上面とエンボス部３１の開口部３６との間の長さｃより大きい長さに形成されている。高さＨをこのような長さに形成されることによって、ＩＣチップ２ａが振動によって開口部３６まで持ち上がっても横ズレ防止壁３３を越えて横ズレすることを防ぐことができる。
【００１６】
図６は、この実施形態において使用されるＩＣチップ２ａの構成を示す平面図、側面図および裏面図である。この図に示すように、この実施形態によればＩＣチップ２ａの半田ボール端子５の中心から外周線までの長さＳＰを０．３ｍｍとすることができ、この結果、ＩＣチップ２ａの外形寸法を、
１．６ｍｍ×１．６ｍｍ
とすることができる。これにより、上述したＩＣチップ２ａは、従来の２．０ｍｍ×２．０ｍｍのＩＣチップ２に比較し、面積を３６％縮小することができる。そして、チップサイズの縮小によりＩＣ製造工程での良品歩留まり向上と製造コストの削減を実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
この発明は、主としてＣＳＰパッケージを用いたＩＣチップの製造工場において用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の一実施形態によるエンボステープキャリアの構成を示す平面図および側面図である。
【図２】側面を傾斜させたエンボス部の構成を示す図である。
【図３】図２におけるエンボス部の側面と開口面とのなす角αを説明するための図である。
【図４】図２に示すエンボス部の問題点を説明するための図である。
【図５】図２に示すエンボス部をさらに改良した、図１に示すエンボス部３１の側断面図である。
【図６】図１に示すエンボステープキャリアに収納されるＩＣチップの構成を示す平面図、側面図および裏面図である。
【図７】従来のエンボステープキャリアに収納されるＩＣチップの構成を示す平面図、側面図および裏面図である。
【図８】従来のエンボステープキャリアの構成を示す平面図および側面図である。
【図９】図８に示すエンボステープキャリアがテープリールに巻かれた状態を示す図である。
【図１０】従来のエンボステープキャリアの問題点を説明するための図である。
【図１１】従来のエンボステープキャリアの問題点を説明するための図である。
【図１２】従来のエンボステープキャリアの問題点を説明するための図である。
【図１３】図８に示すエンボステープキャリアを改良した保持棚型エンボステープキャリアの平面図、側面図およびエンボス部２２にＩＣチップ２を挿入したところを示す図である。
【図１４】従来のエンボステープキャリアに収納されるＩＣチップの寸法を示す平面図および裏面図である。
【符号の説明】
【００１９】
２ａ…ＩＣチップ、５…半田ボール端子、１１…スプロケット穴、３０…エンボステープキャリア、３１…エンボス部、３１ａ…側面、３１ｂ…底面、３３…横ズレ防止壁、３５テープ、３６…開口部、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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