(57)【要約】【課題】  基板と半導体集積回路とを正確に位置決めする。【解決手段】  複数のハンダ５４が接着された半導体集積回路５０と接合される基板１０に、複数のハンダ５４各々の位置に対応する位置に、各ハンダと当接する複数の当接部１２を備え、複数の当接部１２各々の当接面は、ハンダ５４が融解した場合、融解したハンダ５４を該当接面１２内の所定領域に誘導する誘導構造である穴１４を有する。この誘導先の所定領域を半導体集積回路５０との関係で正確に位置決めしておけば、半導体集積回路５０と基板１０とを接合する際、ハンダ５４を融解すれば、穴１４により各当接面１２に当接する各ハンダ５４を所定領域（穴の中）に誘導し、結局は、半導体集積回路５０と基板１０とを正確に位置決めすることができる。【選択図】        図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のハンダが接着された半導体集積回路と接合される基板であって、
前記複数のハンダ各々の位置に対応する位置に、各ハンダと当接する複数の当接部を備え、
前記複数の当接部各々の当接面は、ハンダが融解した場合、融解したハンダを該当接面内の所定領域に誘導する誘導構造を有する
ことを特徴とする基板。
【請求項２】
前記誘導構造は、前記所定領域に形成された穴であることを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項３】
前記当接面には、前記誘導構造として、ハンダとの親和性が低い物質が前記所定領域を囲むように塗布されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基板。
【請求項４】
前記半導体集積回路には光通信する光通信素子が備えられ、
前記基板には前記光通信を補助する導光路が設けられ、
前記導光路の前記半導体集積回路側の面の端と複数の当接面各々の前記所定領域との位置関係と、前記光通信素子と前記複数のハンダ各々との位置関係とが対応する
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の基板。
【請求項５】
前記半導体集積回路と前記基板とが接合された場合の前記半導体集積回路と前記基板との間隔を規制する間隔規制手段を更に備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか１項に記載の基板。
【請求項６】
複数のハンダが接着された半導体集積回路と接合されると共に該複数のハンダ各々の位置に対応する位置に各ハンダと当接する複数の当接部を備えた基板の各当接部の当接面に、ハンダが融解した場合、融解したハンダを該当接面内の所定領域に誘導する誘導構造を形成する誘導構造形成装置であって、
開口が形成された指示基板と、
前記開口を介して撮影する撮影手段と、
前記指示基板の前記撮影側の面に設けられ、前記開口における撮影手段の撮影中心位置に対する位置関係が、光通信素子が取りつけられると共に複数のハンダが接着された半導体集積回路における前記光通信素子に対する前記複数のハンダ各々の位置関係と対応するように配置された、前記誘導構造を形成する複数の誘導構造形成手段と、
を備えた誘導構造形成装置。
【請求項７】
前記誘導構造形成手段は、前記当接面に穴を形成する突起であることを特徴とする請求項６記載の誘導構造形成装置。
【請求項８】
前記誘導構造形成手段は、ハンダとの親和性が低い物質を、前記所定領域を囲むように塗布する塗布手段であることを特徴とする請求項６記載の誘導構造形成装置。
【請求項９】
複数のハンダが接着された半導体集積回路と接合されると共に該複数のハンダ各々の位置に対応する位置に各ハンダと当接する複数の当接部を備えた基板の各当接部の当接面に、ハンダが融解した場合、融解したハンダを該当接面内の所定領域に誘導する誘導構造を形成する誘導構造形成方法であって、
請求項６乃至請求項８の何れか１項に記載の誘導構造形成装置を用いて、各当接部の当接面に、前記誘導構造を形成することを特徴とする誘導構造形成方法。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の基板と、複数のハンダが接着された半導体集積回路とを、各ハンダと各当接部とが当接するように、接合するステップと、
前記各ハンダを溶解するステップと、
を備えた基板と半導体集積回路とを位置決めする位置決め方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板、誘導構造形成装置及び方法、及び位置決め方法にかかり、より詳細には、複数のハンダが接着された半導体集積回路と接合される基板や、基板と半導体集積回路との位置決め方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光通信素子を備えた複数の半導体集積回路と、該光通信を補助する導光路が形成された基板とを接合し、基板に接合された複数の半導体集積回路の光通信素子間で、導光路を介して光通信することが行われている。
【０００３】
このように、複数の半導体集積回路の光通信素子間で、導光路を介して光通信するためには、半導体集積回路の光通信素子を、基板の導光路の端の位置に正確に実装する必要がある。
【０００４】
ところで、従来、プリント基板のパッド形状を一部に際立った凹凸形状にし、このプリント基板に、ハンダが接着された実装部品を、ハンダがパッドに位置するように載せ、Ｘ線透過装置により、実装部品及びプリント基板を透過撮影し、透過像の形状に基いて、ハンダの接続状態を判断する発明が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平０９‐２１９５８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記発明では、実装部品及びプリント基板の正確な位置決めというよりはむしろ、ハンダの接続状態を判断しており、従って、ハンダの接続状態が正確でないと判断した場合に、これに対処することはできない。
【０００６】
本発明は、上記事実に鑑み成されたもので、基板と半導体集積回路とを正確に位置決めすることの可能な基板、誘導構造形成装置及び方法、及び位置決め方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために請求項１に記載の発明は、複数のハンダが接着された半導体集積回路と接合される基板であって、前記複数のハンダ各々の位置に対応する位置に、各ハンダと当接する複数の当接部を備え、前記複数の当接部各々の当接面は、ハンダが融解した場合、融解したハンダを該当接面内の所定領域に誘導する誘導構造を有することを特徴とする。
【０００８】
即ち、本発明にかかる基板は半導体集積回路と接合される。この半導体集積回路には、複数のハンダが接着されている。上記基板は、半導体集積回路と接合されるので、複数のハンダ各々の位置に対応する位置に、各ハンダと当接する複数の当接部を備えている。
【０００９】
そして、本発明では、複数の当接部各々の当接面は、ハンダが融解した場合、融解したハンダを該当接面内の所定領域に誘導する誘導構造を有する。
【００１０】
ここで、請求項２のように、誘導構造は、所定領域に形成された穴としてもよく、請求項３のように、当接面に、誘導構造として、ハンダとの親和性が低い物質を、所定領域を囲むように塗布するようにしてもよい。
【００１１】
なお、ハンダとの親和性が低い物質としては、耐熱性コーティング材、例えば、ソルダーレジスト等を用いることができる。親和性が低いとは、親和性が０であることも含むが、これに限定されず、当該物質とハンダとが接合しない程度の親和性をいう。
【００１２】
請求項４記載の発明のように、半導体集積回路に光通信する光通信素子を備え、基板に該光通信を補助する導光路を設けるようにしてもよい。
【００１３】
半導体集積回路における光通信素子を用いて光通信するためには、光通信素子の光通信の光が基板に設けられた導光路を進行する必要がある。このためには、半導体集積回路と基板とが、光通信素子の光通信の光が導光路を進行するように正確に位置決めされていることが必要となる。
【００１４】
そこで、本発明では、導光路の半導体集積回路側の面の端と複数の当接面各々の所定領域との位置関係と、光通信素子と複数のハンダ各々との位置関係とが対応するようにしている。
【００１５】
半導体集積回路と基板とを接合する際、即ち、各ハンダと各当接面とを当接させる際、各ハンダの中心が当接面の中心から多少ずれていても、当接面は誘導構造を有し、この誘導構造は、ハンダが融解した場合、融解したハンダを該当接面内の所定領域に誘導する。この際、融解したハンダのみが所定領域に誘導されるだけではなく、各ハンダは半導体集積回路に接着しているので、半導体集積回路全体も移動する。
【００１６】
ここで、上記のように、導光路の半導体集積回路側の面の端と複数の当接面各々の所定領域との位置関係は、光通信素子と複数のハンダ各々との位置関係とが対応するようにしている。
【００１７】
従って、各ハンダが所定領域に誘導されると、上記のように半導体集積回路全体も移動し、結局、光通信素子も導光路の半導体集積回路側の面の端に対応する。よって、半導体集積回路と基板とを、光通信素子の光通信の光が導光路を進行するように正確に位置決めすることができる。
【００１８】
請求項５記載の発明は、前記半導体集積回路と前記基板とが接合された場合の前記半導体集積回路と前記基板との間隔を規制する間隔規制手段を更に備えている。従って、半導体集積回路と前記基板との間隔を、規制された間隔にすることができる。
【００１９】
以上説明したように、半導体集積回路と接合される基板において、各ハンダと当接する複数の当接部各々の当接面に、ハンダが融解した場合、融解したハンダを該当接面内の所定領域に誘導する誘導構造を有するので、所定領域を半導体集積回路との関係で正確に位置決めしておけば、半導体集積回路と基板とを接合する際、ハンダを融解すれば、誘導構造により各当接面に当接する各ハンダを所定領域に誘導し、結局は、半導体集積回路と基板とを正確に位置決めすることができる。
【００２０】
ところで、半導体集積回路と基板とを正確に位置決めするためには、誘導構造が各ハンダを所定領域に正確に誘導する必要がある。
【００２１】
これを実現するため、請求項６記載の発明は、複数のハンダが接着された半導体集積回路と接合されると共に該複数のハンダ各々の位置に対応する位置に各ハンダと当接する複数の当接部を備えた基板の各当接部の当接面に、ハンダが融解した場合、融解したハンダを該当接面内の所定領域に誘導する誘導構造を形成する誘導構造形成装置であって、開口が形成された指示基板と、前記開口を介して撮影する撮影手段と、前記指示基板の前記撮影側の面に設けられ、前記開口における撮影手段の撮影中心位置に対する位置関係が、光通信素子が取りつけられると共に複数のハンダが接着された半導体集積回路における前記光通信素子に対する前記複数のハンダ各々の位置関係と対応するように配置された、前記誘導構造を形成する複数の誘導構造形成手段と、を備えている。
【００２２】
また、請求項９記載の発明は、複数のハンダが接着された半導体集積回路と接合されると共に該複数のハンダ各々の位置に対応する位置に各ハンダと当接する複数の当接部を備えた基板の各当接部の当接面に、ハンダが融解した場合、融解したハンダを該当接面内の所定領域に誘導する誘導構造を形成する誘導構造形成方法であって、請求項６乃至請求項８の何れか１項に記載の誘導構造形成装置を用いて、各当接部の当接面に、前記誘導構造を形成することを特徴とする。
【００２３】
即ち、本発明は、複数のハンダが接着された半導体集積回路と接合されると共に該複数のハンダ各々の位置に対応する位置に各ハンダと当接する複数の当接部を備えた基板の各当接部の当接面に、ハンダが融解した場合、融解したハンダを該当接面内の所定領域に誘導する誘導構造を形成する誘導構造形成装置である。
【００２４】
本発明の支持基板には開口が形成され、撮影手段は、該開口を介して撮影する。
【００２５】
このように開口を介して撮影手段が撮影するので、該誘導構造形成装置を基板に重ねても、その重なり状態は撮影によって得られた画像に基いて把握することができる。
【００２６】
また、本発明では、指示基板の撮影側の面に上記誘導構造を形成する複数の誘導構造形成手段が設けられている。
【００２７】
各誘導構造形成手段は、開口における撮影手段の撮影中心位置に対する位置関係が、複数のハンダ各々の光通信素子に対する位置関係と対応するように、配置されている。
【００２８】
従って、各誘導構造形成手段が各当接面に誘導構造を形成すると、誘導構造の
位置の所定位置に対する位置関係が、複数のハンダ各々の光通信素子に対する位置関係と対応する。
【００２９】
よって、開口における撮影手段の撮影中心位置を、上記所定位置に位置するように当該誘導構造形成装置を手動又は移動機構を介して配置し、各誘導構造形成手段が各当接面に誘導構造を形成すると、誘導構造を適正位置に位置決めすることができ、誘導構造が各ハンダを所定領域に正確に誘導することができる。
【００３０】
なお、請求項７のように、誘導構造形成手段は、当接面に穴を形成する突起としてもよく、請求項８のように、前記誘導構造形成手段は、ハンダとの親和性が低い物質を、前記所定領域を囲むように塗布する塗布手段としてもよい。
【００３１】
請求項１０記載の発明は、請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の基板と、複数のハンダが接着された半導体集積回路とを、各ハンダと各当接部とが当接するように、接合するステップと、前記各ハンダを溶解するステップと、を備えている。
【００３２】
即ち、請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の基板と、複数のハンダが接着された半導体集積回路とを、各ハンダと各当接部とが当接するように、接合した後、ハンダを融解すれば、誘導構造により各当接面に当接する各ハンダを所定領域に誘導し、結局は、半導体集積回路と基板とを正確に位置決めすることができる。
【発明の効果】
【００３３】
以上説明したように本発明は、半導体集積回路と接合される基板において、各ハンダと当接する複数の当接部各々の当接面に、ハンダが融解した場合、融解したハンダを該当接面内の所定領域に誘導する誘導構造を有するので、所定領域を半導体集積回路との関係で正確に位置決めしておけば、半導体集積回路と基板とを接合する際、ハンダを融解すれば、各当接面に当接する各ハンダを所定領域に誘導し、半導体集積回路と基板とを正確に位置決めすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００３５】
図１に示すように、後述する半導体集積回路と接合される基板１０は、複数の当接部（ボンディングパッド）１２を備えている。この当接部１２は、当接面１２Ｓに、ハンダが融解した場合、融解したハンダを当該当接面１２Ｓ内の所定領域１３に誘導する誘導構造を有する。本実施の形態では、誘導構造として穴１４が形成されている。
【００３６】
基板１０は、後述する光通信を補助する導光路１８が設けられている。なお、導光路１８には、鏡２０を備え、基板１０内部で屈曲させている。また、基板１０は、前述した当接部１２に接続される配線１６が設けられている。
【００３７】
図２には、上記基板１０の当接部１２に誘導構造を形成する誘導構造形成装置３０が示されている。誘導構造形成装置３０は、開口３６が形成された指示基板３３と、この開口３６を介して撮影する撮影手段としてのカメラ３２と、指示基板３３における撮影側の面３０Ａには、後述する複数の誘導構造形成手段としての突起３４が設けられている。
【００３８】
次に、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）を参照して、誘導構造形成装置３０の突起３４の配置位置を説明する。
【００３９】
図１とは若干相違するが、図４に示すように、基板１０として、説明を簡単にするため、導光路１８の半導体集積回路側の面の端１８Ａを中心に、各々等間隔に５つの当接部１２が並ぶ列を２列、所定距離離間させ、各列の上下の当接部１２間に、各々等間隔に当接部１２を２個配置した基板１０を例にとり説明する。
【００４０】
図３（Ａ）には、誘導構造形成装置３０の前述した面３０Ａの様子が示されている。図３（Ａ）に示すように、突起３４は、開口３６におけるカメラ３２の撮影中心３６Ｐに対する位置関係が次のように決められている。
【００４１】
まず、図３（Ｂ）に示すように、基板１０に接合される半導体集積回路５０は、その基板１０に接合される面に、複数のハンダ５４が接着されている。また、半導体集積回路は、その中央に、光通信をする光通信素子５６が設けられている。各ハンダ５４の光通信素子５６の光通信部の中心位置５６Ｐに対する位置関係が予め定められている。即ち、例えば、左上隅に配置されたハンダ５４ＬＵの中心位置５６Ｐに対する距離Ｘ1及び方向、右上隅に配置されたハンダ５４ＲＵの中心位置５６Ｐに対する距離Ｘ2及び方向が予め定められている。そして、図３（Ａ）に示すように、誘導構造形成装置３０の上記複数の突起の撮影中心３６Ｐに対する位置関係は、半導体集積回路における各ハンダ５４（５４ＬＵ、５４ＲＵ等）の中心位置５６Ｐに対する位置関係と対応するように配置されている。
【００４２】
次に、本実施の形態の作用を説明する。
【００４３】
まず、基板１０の各当接部１２に誘導構造を形成する方法を説明する。図４に示すように、基板１０の当接部１２には、最初は誘導構造など何も形成されていない。図４に示す例では、導光路１８の半導体集積回路側の面の端１８Ｐにおける中心位置１８Ａは、複数配置された当接部１８の中央位置に一致している。手動または、移動装置を用いて、誘導構造形成装置３０を基板１０の上方に配置し、カメラ３２により基板１０を撮影する。カメラ３２により基板１０が撮影されると、その画像データに基づく画像を解析すると、開口３６における撮影中心３６Ｐが基板１０の上のどの位置に位置するかを把握することができる。そこで、手動または移動装置によって、図５に示すように、誘導構造形成装置３０を、撮影中心３６Ｐが導光路１８の端１８Ａの中心位置１８Ｐに一致するように配置する。開口３６の撮影中心３６が導光路１８の端１８Ａの中心位置１８Ｐに一致した場合に、この誘導構造形成装置３０を基板１０に押し当てる。誘導構造形成装置３０の撮影側の面３０Ａには、上記のように、突起３４が設けられており、この突起３４が、当接部１２に押しつけられ、各当接部１２の当接面１２Ｓには、図５に示すように、誘導構造としての穴１４が形成される。
【００４４】
ここで、各突起３４の開口３６の撮影中心に対する位置関係は、図３（Ｂ）に示す半導体集積回路のハンダ５４の光通信素子５６の光通信部の中心位置５６Ｐに対する位置関係と対応しているので、上記のように形成された穴１４の導光路１８の中心位置１８Ａに対する位置関係も、半導体集積回路のハンダ５４の中心５６Ｐに対する位置関係と対応させることができる。なお、このように形成された穴１４内が所定領域である。
【００４５】
ところで、図４に示す例は、導光路１８の中心位置１８Ａは複数配置された当接部１２の中央と一致しているが、図６に示すように、導光路１８の中心位置１８Ｐは、必ずしも、複数配置された当接部１２の中央位置Ｋに一致しない場合もある。このような場合でも、誘導構造形成装置３０の撮影中心３６Ｐを導光路１８の中心位置１８Ｐに一致させて、上記突起３４により当接部１２の当接面１２Ｓに誘導構造として穴１４を形成するので、上記のように、中心位置Ｐが中央位置Ｋとずれていても、当接部１２における穴１４の導光路１８の中心位置１８Ｐに対する位置関係は、半導体集積回路のハンダ５４の光通信素子５６の光通信部の中心５６Ｐに対する位置関係と対応させることができる。
【００４６】
以上のようにして、基板１２が製造される。即ち、基板１０に設けられた当接部１２に、誘導構造としての穴１４が形成される。
【００４７】
ところで、半導体集積回路５０は、図３（Ｂ）に示す例は、一例であり、概念的に示したものである。実際には、図８及び図９に示すように、光通信素子５６を複数（例えば３個）配置し、その周囲に複数のハンダ５４が接着されている。
【００４８】
また、本実施の形態では、半導体集積回路は、間隔規制手段としての板５２Ｌ、５２Ｒ、５２Ｃが配置されている。一対の板５２Ｌ、５２Ｒは、半導体集積回路の両端側にそれぞれ位置され、もう１つの板５２Ｃは、光通信素子５６を囲むように配置されている。
【００４９】
次に、半導体集積回路５０を基板１０に接合する方法を説明する。
【００５０】
図示しない移動装置の吸引部６０により、図１０に示すように、半導体集積回路５０を吸引し、かつ基板１０の上方に移動させ、図１１に示すように、半導体集積回路５０の各ハンダが当接部１２に当接するように、半導体集積回路５０を基板１０の上に乗せる。
【００５１】
ハンダの直径は、前述した板５２Ｌ、５２Ｃ、５２Ｒの長さよりも長いので、板５２Ｌ、５２Ｃ、５２Ｒと基板１０との間に若干の隙間が形成される。
【００５２】
次に、図１２に示すように、ハンダを融解させる。即ち、半導体集積回路５０及び基板を加熱する。
【００５３】
このように加熱されると、ハンダ５４が融解し、変形する。一方、当接部１２の当接面１２Ｓには、穴１４が形成されているので、ハンダ５４は、重力及び表面張力により、図１３に示すように、この穴（所定領域）１４に移動（流れ込む）する。前述したように、ハンダ５４は、基板５０に接着されているので、上記のようにハンダが穴１４に進入しようとすると、半導体集積回路５０全体として移動する。従って、ハンダ５４の中心位置と当接部１２の当接面１２Ｓに設けられた穴１４とが一致する。
【００５４】
ところで、前述したように、穴１４の導光路１８の中心１８Ｐに対する位置関係は、ハンダ５４の光通信素子５６の光通信中心５６Ｐに対する位置関係と一致するので、最終的に、光通信素子５６の中心位置５６Ｐは、導光路１８の中心１８Ｐに一致する。
【００５５】
そして、図１４に示すように、アンダーフィル供給装置７０からアンダーフィル７２を半導体集積回路５０と基板１０との間に供給する。
【００５６】
前述したように、光通信素子５６は、図９に示すように、板５２Ｃにより囲まれているので、アンダーフィル７２が半導体集積回路５０と基板１０との間に供給されても、アンダーフィル７２は、板５２Ｃにより遮られ、アンダーフィル５２が光通信素子５６に到達することはなく、完全な光通信を実現することができる。
【００５７】
前述した実施の形態では、当接部に形成される穴の形は、丸や四角であるが本発明はこれに限定されるものでなく、図１５に示すように種々の形状を適用することができる。
【００５８】
また、前述した実施の形態では、誘導構造として、穴を当接部１２の当接面１２Ｓに形成するようにしているが、本発明はこれに限定されるものでなく、当接面１２Ｓにハンダとの親和性が低い物質、例えば、耐熱性の部材、例えばソルダーレジストを所定領域を囲むように塗布するようにしてもよい。
【００５９】
図１６には、これを実現する誘導構造形成装置３０Ｈが示されている。本変形例に係る誘導構造形成装置３０Ｈは、前述した誘導構造形成装置３０（図２参照）と同様の構成部分があるので、同様の構成部分には同一の符号を付してその説明を省略し、異なる部分について説明する。
【００６０】
図１６に示すように、誘導構造形成装置３０Ｈの撮影側の面３０Ａには、一定領域を囲むようにソルダーレジストを供給する複数のノズル８０が設けられている。図１６（Ｂ）に示す例は一例であって、例えば、図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）に示すように種々のノズル８２、８４を適用することができる。
【００６１】
ここで、図１８には、図４と同様の基板の様子が示され、図２０には、図６と同様の基板の様子が示されている。
【００６２】
上記のようなノズル８０、８２、８４などにより、ソルダーレジストを、図１９及び図２１に示すように、当接部１２の当接面１２Ｓにおいて、上記のように一定領域を囲むように塗布する。
【００６３】
ここで、例えば、図１７（Ｂ）に示すよういに、各ノズル８４によってソルダーレジストで囲まれる一定領域の中心８４Ｐの撮影中心３６Ｐに対する位置関係は、半導体集積回路５０のハンダの導光路１８の中心位置１８Ｐに対する位置関係と対応する。従って、例えば、図１８に示すように、導光路１８の端１８Ａの中心１８Ｐと複数配置された当接部１８の中央位置とが一致する場合に、誘導構造形成装置３０Ｈを、撮影中心３６Ｐをこの中心位置１８Ａに一致するように、配置し、当接部１２の当接面１２Ｓに、ノズル８０により、一定領域を囲むようにソルダーレジスト８６を塗布する。このようにソルダーレジスト８６が塗布されると、これにより囲まれた一定領域は上記所定領域となる。
【００６４】
また、図２０に示すように、導光路１８の中心位置１８Ｐが、複数配置された当接部１２の中央位置Ｋと一致しない場合でも、誘導構造形成装置３０Ｈの撮影中心３６Ｐを、導光路の中心１８Ｐに一致させて、前述したように、ソルダーレジストを形成すれば、ソルダーレジストで囲まれる領域（所定領域）の中心位置８６Ｐの導光路１８の中心１８Ｐに対する位置関係を、ハンダ５４の光通信素子１６の光通信中心５６Ｐに対する位置関係と対応させることができる。
【００６５】
以上説明したように本実施の形態では、半導体集積回路と接合される基板において、各ハンダと当接する複数の当接部各々の当接面に、ハンダが融解した場合、融解したハンダを該当接面内の所定領域に誘導するので、所定領域を半導体集積回路との関係で正確に位置決めしておけば、半導体集積回路と基板とを接合する際、ハンダを融解すれば、誘導構造により各当接面に当接する各ハンダを所定領域に誘導し、結局は、半導体集積回路と基板とを正確に位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】基板の断面図である。
【図２】誘導構造形成装置を示した図であり、（Ａ）はその断面図であり、  （Ｂ）は、その斜視図である。
【図３】（Ａ）は誘導構造形成装置の面に形成された突起の配置位置を示す図であり、（Ｂ）は半導体集積回路のハンダの光通信素子との位置関関係を示す図である。
【図４】当接部と導光路の位置関係を示す図である。
【図５】当接部に形成された穴と導光路との位置関係を示す図である。
【図６】当接部と導光路の位置関係を示す他の図である。
【図７】当接部に形成された穴と導光路との位置関係を示す他の図である。
【図８】半導体集積回路の断面図である。
【図９】半導体集積回路の基板と接合する側の面の様子を示す図である。
【図１０】半導体集積回路を基板に接合させる様子を示す図である。
【図１１】半導体集積回路が基板に配置させる様子を示す図である。
【図１２】半導体集積回路が基板に配置されて、加熱されて、ハンダが融解している様子を示す図である。
【図１３】ハンダが融解して穴に進入する様子を示す図である。
【図１４】アンダーフィルを供給する様子を示す図である。
【図１５】穴の各種の変形例を示す図である。
【図１６】変形例に係る誘導構造形成装置を示す図である。
【図１７】（Ａ）、（Ｂ）は誘導構造形成装置の２つの更に他の例を示す図である。
【図１８】当接部と導光路の位置関係を示す図である。
【図１９】当接部に形成された穴と導光路との位置関係を示す図である。
【図２０】当接部と導光路の位置関係を示す他の図である。
【図２１】当接部に形成された穴と導光路との位置関係を示す他の図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０    基板
１２    当接部
１４    穴（誘導構造）
１８    導光路
３０    誘導構造形成装置
３２    カメラ（撮影手段）
３４    突起（誘導構造形成手段）
５６    光通信素子
５２    板（間隔規制手段）
【図１】
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【図２】
2006253611.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006253611.tif 000006
【図５】
2006253611.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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