(57)【要約】【課題】検査人の個人差に依存することなく、自動的に、熱圧着により電極パッド上に実装された電子部品の実装位置を効率よく正確に検査することができる、電子部品実装位置方法及び電子部品実装位置検査装置を提供する。【解決手段】まず、微分干渉顕微鏡８による透明な実装基板１を介した電極パッド３の観察像を、電子画像データとして得る。次に、当該得られた電子画像データに対し、電子部品２の実装により生じる明暗１１の集合体に外接する外接線１５を描く。続いて外接線１５によって形成された四角形の中心点を求める。その中心点を明暗１１の集合体を代表する代表点Ｃとする。そして、電極パッド３上の所定の設計点Ｒを原点とする座標系を用いて、代表点Ｃの位置座標を求める。そうして、微分干渉顕微鏡８の観察像から電極パッド３に対する電子部品２の実装位置を検査する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な実装基板に配設される電極パッドに、導電粒子を含む導電膜を介して圧着により電子部品を実装する際の、前記電子部品の実装位置を検査する電子部品実装位置検査方法であって、
（Ａ）微分干渉顕微鏡による、前記透明な実装基板を介した前記電極パッドの観察像を電子画像データとして得るステップと、
（Ｂ）前記ステップ（Ａ）において得られた前記電子画像データから、前記導電粒子を表す明暗の集合体の前記電極パッドに対する位置を求めるステップと、
を備えることを特徴とする電子部品実装位置検査方法。
【請求項２】
前記ステップ（Ｂ）は、前記電極パッドの所定の基準点に対する前記集合体の代表点の位置を求めるステップを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装位置検査方法。
【請求項３】
前記代表点は、前記集合体に外接する四角形の中心点で与えられることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装位置検査方法。
【請求項４】
（Ｃ）前記電極パッドに対する前記集合体の位置により、前記電子部品の実装位置の良否を判断するステップをさらに備えることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子部品実装位置検査方法。
【請求項５】
（Ｄ）隣接する前記明暗間の距離を測定するステップと、
（Ｅ）前記距離により前記電子部品の実装位置の良否を判断するステップと、
をさらに備えることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子部品実装位置検査方法。
【請求項６】
透明な実装基板に配設される電極パッドに、導電粒子を含む導電膜を介して圧着により電子部品を実装する際の、前記電子部品の実装位置を検査する電子部品実装位置検査装置であって、
微分干渉顕微鏡と、
前記微分干渉顕微鏡による、前記透明な実装基板を介した前記電極パッドの観察像を、電子画像データ化する撮像装置と、
前記電子画像データから、前記導電粒子を表す明暗の集合体の前記電極パッドに対する位置を得る画像処理装置と、
を備えることを特徴とする電子部品実装位置検査装置。
【請求項７】
前記画像処理装置は、前記電極パッドの所定の基準点に対する前記集合体の代表点の位置を得ることを特徴とする請求項６に記載の電子部品実装位置検査装置。
【請求項８】
前記代表点は、前記集合体に外接する四角形の中心点で与えられることを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装位置検査装置。
【請求項９】
前記画像処理装置は、前記電極パッドに対する前記集合体の位置により、前記電子部品の実装位置の良否を判断することを特徴とする請求項６から８の何れかに記載の電子部品実装位置検査装置。
【請求項１０】
前記画像処理装置は、隣接する前記明暗間の距離を測定し、前記距離により前記電子部品の実装位置の良否を判断することを特徴とする請求項６から９の何れかに記載の電子部品実装位置検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明絶縁性基板上に実装される電子部品の実装位置を検査する電子部品実装位置検査方法及び電子部品実装位置検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、２枚のガラス基板（透明な実装基板：透明絶縁性基板）の間に液晶を挟んだものに駆動ＩＣ（駆動回路：電子部品）を接続し、照明装置の上に重ねたものである。
【０００３】
例えば、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ＴＦＴ）を用いた液晶表示装置では、２枚の透明絶縁性基板のうちの一方の透明絶縁性基板（ＴＦＴ基板）上にマトリクス状に薄膜トランジスタが配列されている。そして、もう一方の透明絶縁性基板（カラーフィルタ基板：ＣＦ基板）よりも外形が張り出した形で重ね合わされている。
【０００４】
各ＴＦＴには各々に一つずつ画素が形成されており、ＴＦＴをＯＮ、ＯＦＦすることにより画素に送られる画像信号を制御している。各ＴＦＴのソース電極から画像信号を入力するためのソース配線がガラス基板の短辺と平行に引き出され、ＴＦＴ基板の長辺側の端部付近で駆動ＩＣを接続するための電極パッド（接続電極部）が形成されている。
【０００５】
また、各ＴＦＴのゲート電極からＴＦＴをＯＮ、ＯＦＦするためのゲート配線がＴＦＴ基板長辺と平行に引き出され、ＴＦＴ基板の短辺側の端部付近でソース側と同様に駆動ＩＣを接続するための電極パッドが形成されている。
【０００６】
例えば、フリップチップ実装方式で駆動ＩＣを実装する形態では、パネル端部のＴＦＴ基板が張り出した部分に配置された電極パッドに、異方性導電膜（ＡＣＦ：  Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）と呼ばれる接着樹脂中に導電性の微細粒子（導電粒子）を分散させたものを介して駆動ＩＣが直接実装される。駆動ＩＣは、駆動ＩＣに形成されたバンプを介して電極パッド上に実装される。
【０００７】
そして電極パッド上に実装された駆動ＩＣの実装位置は、以下の方法により検査することができる。
【０００８】
例えば、特許文献１には、透明絶縁性基板の電極パッドに対する導電粒子の圧着箇所の隆起状態を透明絶縁性基板を介して微分干渉顕微鏡により観察する先行技術が開示されている。
【０００９】
ここで、微分干渉顕微鏡とは、通常の顕微鏡では見えない微小な凹凸（隆起）を光の干渉によって強調し、輝度の明暗として観察することのできる顕微鏡で、従来から広い分野で利用されている。
【００１０】
この微分干渉顕微鏡を用いることにより、バンプと電極パッドの間に挟まれて扁平した導電粒子が元の形状に戻ろうとする復元力でわずかに生じる電極パッドの変形を輝度の明暗として観測することができる。
【００１１】
そして、この輝度の明暗は、バンプの存在する位置にだけ現れるため、この輝度の明暗を目視、あるいはＣＣＤカメラなどでモニターしながら観察することにより、おおよその駆動ＩＣの実装位置を検査することができる。
【００１２】
【特許文献１】特開２００３−２６９９３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記の方法により、駆動ＩＣの実装位置を検査する場合、輝度の明暗の数、分布形状は製品各々で微妙に異なる。また、人間の目の判断によるため、個人差も発生し、定量的な計測ができない。そのため、駆動ＩＣの実装位置のずれた不良の製品がユーザーまで流出するおそれがある。
【００１４】
そこで、この発明は、検査人の個人差に依存することなく、自動的に、熱圧着により電極パッド上に実装された電子部品の実装位置を効率よく正確に検査することができる、電子部品実装位置方法及び電子部品実装位置検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１に記載の発明は、透明な実装基板に配設される電極パッドに、導電粒子を含む導電膜を介して圧着により電子部品を実装する際の、前記電子部品の実装位置を検査する電子部品実装位置検査方法であって、（Ａ）微分干渉顕微鏡による、前記透明な実装基板を介した前記電極パッドの観察像を電子画像データとして得るステップと、（Ｂ）前記ステップ（Ａ）において得られた前記電子画像データから、前記導電粒子を表す明暗の集合体の前記電極パッドに対する位置を求めるステップと、を備えることを特徴とする。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、透明な実装基板に配設される電極パッドに、導電粒子を含む導電膜を介して圧着により電子部品を実装する際の、前記電子部品の実装位置を検査する電子部品実装位置検査装置であって、微分干渉顕微鏡と、前記微分干渉顕微鏡による、前記透明な実装基板を介した前記電極パッドの観察像を、電子画像データ化する撮像装置と、前記電子画像データから、前記導電粒子を表す明暗の集合体の前記電極パッドに対する位置を得る画像処理装置と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１に記載の発明によれば、電極パッドの微分干渉顕微鏡による観察像から、電子部品の実装位置に形成される明暗の集合体の位置を得ている。その結果、電子部品の実装位置を検査するに際して、検査人の個人差に依存することがなくなる。
【００１８】
請求項６に記載の発明によれば、電極パッドに形成される明暗の集合体の微分干渉顕微鏡の観察像から、電極パッドに対する前記明暗の集合体の位置を得ている。その結果、電子部品の実装位置を、自動的に、効率よく正確に検査することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
＜実施の形態１＞
図１は、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査装置の構成を示す図である。
図１に示しているように、電子部品実装位置検査装置は、微分干渉顕微鏡８、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）カメラ１２及び画像処理装置１３により構成されている。
【００２０】
ＣＣＤカメラ１２は、微分干渉顕微鏡８において観察された電極パッド等の像を光電的に検出する撮像装置である。当該ＣＣＤカメラ１２は、微分干渉顕微鏡８に接続されており、他方で、ＣＣＤカメラ１２は、ケーブル１８を介して画像処理装置１３に接続されている。そして、画像処理装置１３は、表示モニター１４に接続されている。
【００２１】
ここで、微分干渉顕微鏡８とは、前述したように、特殊なプリズムにより照明光を２つの光線に分け、これらの光の干渉によって生ずる干渉色や明暗のコントラストで、試料を浮き出すような立体感で観察することができる顕微鏡である。
【００２２】
また、画像処理装置１３は、画像処理プログラムに応じて、後述する各画像処理を行うことができる装置である。そして、表示モニター１４は、画像処理装置１３で画像処理された撮像画像を表示する装置である。
【００２３】
微分干渉顕微鏡８では、図１に示すように、以下に説明する構造物を観察する。
当該構造物は、ＴＦＴ基板（透明な実装基板）１に、駆動ＩＣ等の電子部品２を実装したものである。電子部品２は、電極パッド３を介してＴＦＴ基板１上に実装されている。また、ＴＦＴ基板１には、カラーフィルタ基板（ＣＦ基板）７が張り合わされている。
【００２４】
図２は、ＴＦＴ基板１上に実装された電子部品２の実装状態を示す拡大図である。透明なＴＦＴ基板１上には、電極パッド３が配設されている。また、電子部品２には、バンプ４が形成されている。電極パッド３とバンプ４とが相互に対向する状態で、ＴＦＴ基板１上に電子部品２が実装されている。
【００２５】
ここで、ＴＦＴ基板１に対する電子部品２の実装は、熱圧着により行われている。また電子部品２は、導電粒子５を含む異方性導電膜６を介してＴＦＴ基板１上に実装されている。
【００２６】
したがって、上記熱圧着処理が施されると、電極パッド３には、導電粒子５等による複数の微小な凹凸が複数生じ、微分干渉顕微鏡８を介して輝度の明暗１１（図４）として観察される。
【００２７】
なお、本発明は、当該液晶表示装置の検査に関するものに限定するものでは無く、ＴＦＴ基板１のような透明な実装基板に電極パッド３を介して電子部品２実装されているものであれば、検査可能である。
【００２８】
また、図１に示すように、電子部品２が実装されたＴＦＴ基板１は、当該ＴＦＴ基板１の裏面（実装側と反対側の面）が微分干渉顕微鏡８の対物レンズに面するように、配置されている。したがって、微分干渉顕微鏡８では、透明なＴＦＴ基板１を介して電極パッド３の像が観察される。
【００２９】
次に、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法について、図３に示すフローチャートに基づいて説明する。
【００３０】
まずはじめに、微分干渉顕微鏡８を用いて複数の電極パッド３を観察する（ステップＳ１）。ここで、電極パッド３は、透明なＴＦＴ基板１を介して観察される。
【００３１】
ＣＣＤカメラ１２は、微分干渉顕微鏡８を通して得られる電極パッド３像を取り込み、光電的に検出する（つまり、微分干渉顕微鏡像を光電変換し、電子画像データ化する）（ステップＳ２）。
【００３２】
そして、ＣＣＤカメラ２において作成された電子データ画像を、画像処理装置３により取り込む（ステップＳ３）。画像処理装置３に取り込まれた当該電子データ画像を図４に示す。
【００３３】
図４の電子データ画像からわかるように、画像内には、複数の電極パッド３が含まれている。また、一つの電極パッド３内には、熱圧着処理の際に生じる導電粒子５等に起因した複数個の輝度の明暗１１（明暗１１の集合体）が形成されている。
【００３４】
続いて、明暗１１のコントラストが弱い場合もあるため、コントラストを強調する強調処理を施す（ステップＳ４）。
【００３５】
なお、コントラストの境界を強調する強調処理としては、一次微分処理、平滑化フィルタ処理、Ｓｏｂｅｌフィルタ処理、ラプラシアンフィルタ処理等がある。
【００３６】
次に、ステップＳ５〜Ｓ７により、電子画像データから、電極パッド３に対する導電粒子を表す明暗１１の集合体の位置を得る。
【００３７】
まず、電極パッド３の基準位置１６を、例えば左上コーナに選ぶ。基準位置１６は、電極パッド３を代表する点であり、電極パッド３上の任意の位置でよい。
【００３８】
次に、ステップＳ５では、明暗１１の集合体に外接する外接線１５を描く（図５参照）。外接線１５は、明暗１１の集合体のうち、縦方向と横方向で最も外側にある明暗１１の縁を電極パッド３と明暗１１の輝度差により検出し、その縁に接するように描かれる。このような処理は、パターンマッチング等の周知な画像処理技術を用いて容易に行うことができる。
【００３９】
続いて、ステップＳ６では、４本の外接線１５により形成される四角形の中心点を得る。そしてこの中心点を明暗１１の集合体を代表する代表点Ｃとする。
【００４０】
続いて、ステップＳ７では、電極パッド３上の所定の基準点に対する代表点Ｃの位置Ｄを得る。
【００４１】
所定の基準点に対する代表点Ｃの位置は、図６を参照して、例えば以下のようにして得ることができる。
図６は、電子部品２が電極パッド３上にずれて配置された場合の電極パッド３の観察像を示している。
【００４２】
まず、予め代表点Ｃの設計上の位置を設計点Ｒとして得ておく。つまり、電子部品２が電極パッド３上に設計どおりに配置された場合に、基準位置１６に対する明暗１１の集合体の代表点Ｃの位置を設計点Ｒとして得ておく。そして設計点Ｒを電極パッド３の所定の基準点とする。
【００４３】
次に、設計点Ｒを原点とする座標系（例えば、電極パッド３の短手方向をＸ軸、電極パッド３の長手方向をＹ軸とする。）に対して代表点Ｃの位置を得る。こうして、所定の基準点（上記の例では設計点Ｒ）に対する代表点Ｃの位置を得ることができる。
【００４４】
以上のステップにより、電極パッド３に対する明暗１１の集合体の位置を、設計点Ｒに対する代表点Ｃの位置として得ることができる。
【００４５】
そして、明暗１１の集合体は、電極パッド３上に実装された電子部品２によって形成されるので、設計点Ｒに対する代表点Ｃの位置を電極パッド３に対する電子部品２の実装位置とすることができる。
【００４６】
なお、電極パッド３の所定の基準点として設計点Ｒを選ぶ必要はなく、例えば、基準位置１６を所定の基準点として選んでもよい。
【００４７】
次に、ステップＳ８では、設計点Ｒに対する代表点Ｃの位置から電子部品２の実装位置の良否判断を行う。
例えば、代表点Ｃの位置が、設計点Ｒを原点として、Ｘ軸方向（電極パッド３の短手方向）、Ｙ軸方向（電極パッド３の長手方向）でどちらも±１０μｍ以内である場合には（ステップＳ８で「Ｙｅｓ」）、当該検査対象となった電子部品２の実装位置は「良（合格）」と判断する（ステップＳ９）。
【００４８】
これに反して、もし、代表点Ｃの位置が、Ｘ方向、Ｙ方向で何れか一方でも１０μｍを越える場合には（ステップＳ８で「Ｎｏ」）、電子部品２の実装位置は「不良（不合格）」と判断する（ステップＳ１０）。
【００４９】
以上説明したように、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法では、電極パッド３の微分干渉顕微鏡８による観察像から、電子部品２の実装位置に形成される明暗１１の集合体の位置を得ている。
その結果、電子部品２の実装位置を検査するに際して、検査人の個人差に依存することがなくなる。
【００５０】
また、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法では、明暗１１の集合体の位置を代表点Ｃで代表させ、電極パッド３に対する明暗１１の集合体の位置は、電極パッド３の所定の基準点（上記の例では、設計点Ｒ）に対する代表点Ｃの位置で与えられている。
その結果、電極パッド３の実装位置を、代表点Ｃの位置により、容易にかつ定量的に管理することができる。
【００５１】
また、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法では、前記代表点Ｃは、明暗１１の集合体に外接する四角形の中心点で与えられている。
その結果、パターンマッチング等の周知の画像処理技術を用いて、容易に代表点Ｃを得ることができる。
【００５２】
また、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法では、明暗１１の集合体の設計点Ｒを予め用意し、設計点Ｒに対する集合体の代表点Ｃにより、電子部品２の実装位置の良否を判断している。
その結果、検査人の個人差によることなく、電子部品実装位置の良否を容易に、かつ、自動的に判断することができる。
【００５３】
また、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査装置では、上記方法が実施可能な画像処理装置１３を備えている。
その結果、電子部品２の実装位置の検査を自動的に行うことができる。
【００５４】
なお、本実施の形態では、明暗１１の集合体を代表する代表点Ｃを、明暗１１の集合体に外接する外接線１５により形成される四角形の中心値としている。
【００５５】
しかし、必ずしも代表点Ｃを上記のように選ぶ必要はなく、明暗１１の集合体を代表させることができる点ならどのようなものであってもよい。
【００５６】
例えば、図７に示すように、明暗１１の集合体を取り囲む曲線１９を描き、曲線１９によって囲まれた図形の重心の位置を代表点Ｃとしてもよい。
【００５７】
また、外接線１５を必ずしも描く必要はなく、上下左右で一番端にある明暗１１の位置を特定するだけでもよい。このような位置にある明暗１１の座標から外接線１５を描いたのと同様の情報を得ることができる。
【００５８】
また、必ずしも明暗１１の集合体を代表点Ｃにより代表して、電極パッド３に対する明暗１１の集合体の位置を検査する必要もない。
【００５９】
例えば、図８に示すように、外接線１５を描いた後、外接線１５から電極パッド３の縁までの距離により、電子部品２の実装位置を検査することができる。つまり、図８中、上下左右に描かれた外接線１５と電極パッド３の縁までの間の距離Ｄ１〜Ｄ４を測定し、その距離により、電極パッド３に対する電子部品２の実装位置を検査してもよい。
【００６０】
距離Ｄ１〜Ｄ４に対応する設計値を予め得ておけば、電子部品２の実装時に距離Ｄ１〜Ｄ４を測定して設計値と比較することで、電子部品２の実装位置の良否判断も容易に行うことができる。
【００６１】
＜実施の形態２＞
本実施の形態に係る電子部品実装位置検査装置は、画像処理装置１３により、明暗１１の夫々について、隣接する明暗１１間の距離を測定するように構成されている。
【００６２】
その他の構成は実施の形態１と同様であり、同一構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６３】
図９は、電子部品２が大きくずれて配置された場合の電極パッド３の観察像を示す略図である。電子部品２が大きくずれて配置された結果、一つの電極パッド３の領域内に隣接するバンプ４による明暗１１が観察されている。
【００６４】
そして、図９に示すように、明暗１１の集合体に外接する外接線１５を描くと、外接線１５により形成される四角形が電極パッド３と位置ずれ無く重なる。
【００６５】
四角形の中心点により位置ずれを判断する場合、中心点は、電極パッド３のほぼ中心に位置することになるため、電子部品２が大きくずれて配置されているにもかかわらず、ずれていないという誤った結果を出す可能性がある。
【００６６】
この問題を解決するため、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法は、以下に説明する動作を行う。
【００６７】
図１０は、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法を説明するためのフローチャートである。
【００６８】
実施の形態１と同様の手順にしたがって電極パッド３の電子データ画像を取り込み、強調処理を行う（ステップＳ１〜Ｓ４、図３参照）。
【００６９】
続いて、明暗１１のそれぞれについて、隣接する明暗１１までの横方向（電極パッド３の短手方向）の距離Ｌを測定する（ステップＳ２１）。
【００７０】
次に、ステップＳ２２では、距離Ｌから電子部品２の実装位置についての良否の判断を行う。
【００７１】
まず、予め良否判断の基準となる、ある一定の距離Ｌｓを用意する。距離Ｌｓは、バンプ４間の距離よりは小さな値に選んでおく。複数の輝度の明暗１１間の距離Ｌをそれぞれ測定し、距離Ｌｓより小さい場合には（ステップＳ２２で「Ｙｅｓ」）、当該検査対象となった電子部品の実装位置は「良（合格）」と判断される（ステップＳ２３）。
【００７２】
これに反して、もし、距離Ｌが距離Ｌｓ以上離れている場合には（ステップＳ２２で「Ｎｏ」）、当該検査対象となった電子部品２の実装位置は、隣接する電極パッド３に重なるものとして「不良（不合格）」と除外する（ステップＳ２４）。
【００７３】
その後、実施の形態１で説明したステップＳ５〜Ｓ９の処理を行うことで、電子部品２の実装位置を誤りなく検査することができる。
【００７４】
例えば、図１１に示す場合には、明暗１１ａから、明暗１１ａに隣接する明暗１１ｂまでの横方向の距離Ｌが距離Ｌｓ以上となっているので不良と判断される。
【００７５】
ここで、本実施の形態では、ステップＳ５〜Ｓ９（図３）の処理の前にステップＳ２１〜Ｓ２４を行うように説明したが、後に行うようにしてもよい。
【００７６】
以上に説明したように、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査方法は、電子部品２が大きくずれて配置されたことによる、実装位置の誤った良否判断を確実に防止することができる。
【００７７】
また、本実施の形態に係る電子部品実装位置検査装置では、上記方法が実施可能な画像処理装置１３を備えている。
その結果、電子部品２が大きくずれて配置されたことによる、実装位置の誤った良否判断を確実に防止しつつ、電子部品２の実装位置の検査を自動的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】実施の形態１に係る電子部品実装位置検査装置の構成を示す図である。
【図２】実施の形態１に係るＴＦＴ基板上に実装された電子部品の実装状態を示す拡大図である。
【図３】実施の形態１に係る電子部品実装位置検査方法を説明するフローチャートである。
【図４】実施の形態１に係る微分干渉顕微鏡により観察される電極パッドを示す図である。
【図５】実施の形態１に係る輝度の明暗に外接する外接線を描いた状態を示す図である。
【図６】実施の形態１に係る電子部品実装位置検査方法を説明するための図である。
【図７】実施の形態１に係る輝度の明暗の集合体の代表点を定める別の方法を説明するための図である。
【図８】実施の形態１に係る輝度の明暗の集合体の代表点を定める別の方法を説明するための図である。
【図９】実施の形態２に係る電子部品実装位置検査方法を説明するための図である。
【図１０】実施の形態２に係る電子部品実装位置検査方法を説明するフローチャートである。
【図１１】実施の形態２に係る電子部品実装位置検査方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００７９】
１  ＴＦＴ基板、２  電子部品、３  電極パッド、４  バンプ、５  導電粒子、６  熱硬化樹脂、７  ＣＦ基板、８  微分干渉顕微鏡、９  対物レンズ、１０  接眼レンズ、１１  輝度の明暗、１２  ＣＣＤカメラ、１３  画像処理装置、１４  表示モニター、１５  外接線、１６  基準点、Ｃ  代表点、Ｒ  設計点。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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