(57)【要約】【課題】  光部品と配線基板との間の接続部分を少なくできるとともに、充分な信号配線強度を保持できる光モジュールを提供する。【解決手段】  光モジュール１ａが備える配線基板３ａは、リジッド基板１５ａ、パッド２３ａ〜２３ｃ及び２５ａ〜２５ｃ、並びに配線パターン３０ａ〜３０ｃを備える。リジッド基板１５ａは、表裏面に一対に形成された溝１５ｅ及び溝１５ｈによって２つの基板部分１５ｘ及び１５ｙに区切られている。配線パターン３０ａ〜３０ｃは、各基板部分１５ｘ及び１５ｙにわたってリジッド基板１５ａの内部に設けられる。パッド２３ａ〜２３ｃは、基板部分１５ｘの表面１５ｃ上に設けられている。パッド２５ａ〜２５ｃは、基板部分１５ｙの表面１５ｄ上に設けられている。パッド２３ａ〜２３ｃとパッド２５ａ〜２５ｃとは、それぞれ配線パターン３０ａ〜３０ｃを介して互いに電気的に接続されている。【選択図】  図１
2006253214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
半導体光素子を内蔵し、前記配線基板に電気的に接続された光部品と
を備え、
前記配線基板は、
表裏面に一対に形成された溝によって区切られた複数の部分を含むリジッド基板と、
前記リジッド基板の前記複数の部分にわたって前記リジッド基板の内部に設けられた配線パターンと、
前記リジッド基板の前記複数の部分それぞれに設けられ、前記配線パターンを介して互いに電気的に接続された光部品実装用パッドと
を有し、
前記配線パターンを介して互いに電気的に接続された前記光部品実装用パッドのうち１つの光部品実装用パッドに前記光部品が接続されていることを特徴とする、光モジュール。
【請求項２】
配線基板と、
半導体光素子を内蔵し、前記配線基板に電気的に接続された光部品と
を備え、
前記配線基板は、
リジッド基板と、
前記リジッド基板の内部に形成され、前記リジッド基板の側面において前記リジッド基板から露出している配線パターンと、
前記リジッド基板上に設けられ前記配線パターンに電気的に接続されており、前記光部品を接続する光部品実装用パッドと
を有することを特徴とする、光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光送受信に用いられる光モジュールは、発光素子や受光素子などを内蔵する光部品と、該光部品に電気的に接続される信号処理回路等を実装するための配線基板とを備える場合がある。このような装置においては、予め決められた大きさのパッケージ内に光部品及び配線基板が収容されることが多いが、光部品の大きさが比較的小さい場合には、配線基板と光部品との間隔が広がってしまう。このような場合、光部品と配線基板とをフレキシブル基板により接続する方法が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、レーザダイオードを内蔵する送信用ＣＡＮパッケージ、及びフォトダイオードを内蔵する受信用ＣＡＮパッケージといった光部品と配線基板とを、フレキシブル基板により接続した構成の光通信モジュールが開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２４９７１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、配線基板と光部品との接続にフレキシブル基板を用いた場合、配線基板とフレキシブル基板との間、及びフレキシブル基板と光部品との間のそれぞれにはんだ付け等による接続部分が必要となる。このような接続部分は、信号配線のインピーダンス整合のためには少ないことが好ましい。また、フレキシブル基板は可撓性を有するが、信号配線の幅が小さい（例えば数十μｍ）場合、フレキシブル基板では信号配線の強度が不足するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、光部品と配線基板との間の接続部分を少なくできるとともに、充分な信号配線強度を保持できる光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した課題を解決するために、本発明による第１の光モジュールは、配線基板と、半導体光素子を内蔵し、配線基板に電気的に接続された光部品とを備え、配線基板は、表裏面に一対に形成された溝によって区切られた複数の部分を含むリジッド基板と、リジッド基板の複数の部分にわたってリジッド基板の内部に設けられた配線パターンと、リジッド基板の複数の部分それぞれに設けられ、配線パターンを介して互いに電気的に接続された光部品実装用パッドとを有し、配線パターンを介して互いに電気的に接続された光部品実装用パッドのうち１つの光部品実装用パッドに光部品が接続されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明による第２の光モジュールは、配線基板と、半導体光素子を内蔵し、配線基板に電気的に接続された光部品とを備え、配線基板は、リジッド基板と、リジッド基板の内部に形成され、リジッド基板の側面においてリジッド基板から露出している配線パターンと、リジッド基板上に設けられ配線パターンに電気的に接続されており、光部品を接続する光部品実装用パッドとを有することを特徴とする。
【０００９】
表裏面に一対に形成された溝によって区切られた複数の部分を含む配線基板を光モジュールに用いることにより、一対の溝において配線基板を切断して任意の部分を除去することが可能なので、配線基板の大きさを光部品の大きさに合わせて容易に変化させることができる。そして、配線基板の内部に設けられた配線パターンを介して各部分に光部品実装用パッドが設けられていれば、光部品の大きさに合わせて配線基板の大きさを変化させた場合でも、光部品の端子に対応する位置に光部品実装用パッドを確保できる。
【００１０】
このような配線基板が切断されることなく光モジュールに用いられた場合、或いは配線基板が切断された後も一対の溝が残っている場合には、上記した第１の光モジュールのように、一対の溝によって区切られた複数の部分を含むリジッド基板を配線基板が有することとなる。また、配線基板が切断された場合には、上記した第２の光モジュールのように、リジッド基板の側面（切断面）において配線パターンがリジッド基板から露出することとなる。このように、上述した配線基板が用いられた第１または第２の光モジュールによれば、フレキシブル基板を用いる必要がなく、光部品と配線基板との間の接続部分をより少なくできる。また、配線パターンがリジッド基板の内部に設けられているので、フレキシブル基板内の配線パターンと比較して、充分な配線強度を保持できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による光モジュールによれば、光部品と配線基板との間の接続部分を少なくできるとともに、充分な信号配線強度を保持できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しながら本発明による光モジュールの実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１３】
（実施の形態）
図１（ａ）は、本発明に係る光モジュールの一形態として、光モジュール１ａを示す平面図である。図１（ａ）を参照すると、光モジュール１ａは、配線基板３ａ及び光部品５を備える。なお、配線基板３ａ及び光部品５は、図示しない筐体に収容されている。
【００１４】
光部品５は、配線基板３ａの表面に沿った方向に配線基板３ａと並んで配置されている。光部品５は、例えばレーザダイオード或いはフォトダイオードといった半導体光素子を内蔵したパッケージである。光部品５は、配線基板３ａに実装されるためのリード端子５ａ〜５ｃを備えている。リード端子５ａ〜５ｃは、光部品５が内蔵する半導体光素子に電気的に接続されている。
【００１５】
配線基板３ａは、リジッド基板１５ａ、パッド２１ａ〜２１ｃ、パッド２３ａ〜２３ｃ、パッド２５ａ〜２５ｃ、及び配線パターン３０ａ〜３０ｃを備える。リジッド基板１５ａは、表裏面に形成された溝（例えば溝１５ｅ）によって基板部分１５ｘ及び１５ｙといった複数の部分に区切られている。パッド２１ａ〜２１ｃは、基板部分１５ｘの表面１５ｃ上に設けられたデバイス実装用パッドである。パッド２３ａ〜２３ｃは、基板部分１５ｘの表面１５ｃ上に設けられた光部品実装用パッドである。パッド２５ａ〜２５ｃは、基板部分１５ｙの表面１５ｄ上に設けられた光部品実装用パッドである。
【００１６】
配線パターン３０ａ〜３０ｃは、リジッド基板１５ａの内部に設けられている。パッド２１ａ、２３ａ、及び２５ａは、配線パターン３０ａを介して互いに電気的に接続されている。同様に、パッド２１ｂ、２３ｂ、及び２５ｂは配線パターン３０ｂを介して、パッド２１ｃ、２３ｃ、及び２５ｃは配線パターン３０ｃを介して、それぞれ互いに電気的に接続されている。パッド２５ａ〜２５ｃには、光部品５のリード端子５ａ〜５ｃが、はんだなどの導電性接着剤により固定されている。また、パッド２１ａ〜２１ｃには、信号処理回路等に用いられる図示しない電子デバイスなどが実装される。なお、パッド２３ａ〜２３ｃは、光部品が実装されておらず空きパターンとなっている。
【００１７】
図１（ｂ）は、本発明に係る光モジュールの他の一形態として、光モジュール１ｂを示す平面図である。図１（ｂ）を参照すると、光モジュール１ｂは、配線基板３ｂ及び光部品７を備える。なお、配線基板３ｂ及び光部品７は、図示しない筐体に収容されている。この筐体は、図１（ａ）に示した光モジュール１ａに用いられる筐体と同じ形状寸法を有する。
【００１８】
光部品７は、配線基板３ｂの表面に沿った方向に配線基板３ｂと並んで配置されている。光部品７は、次の点を除いて光部品５と同様の構成を備えている。すなわち、配線基板３ｂの表面に沿った方向の光部品７の長さは、同方向の光部品５の長さよりも長くなっている。具体的には、光部品７の取付基準面７ｄからリード端子７ａ〜７ｃの先端までの長さが、光部品５の取付基準面５ｄからリード端子５ａ〜５ｃの先端までの長さよりも長くなっている。
【００１９】
配線基板３ｂは、図１（ａ）に示した配線基板３ａが溝１５ｅに沿って切断されて基板部分１５ｙが除去された形状を有する配線基板である。すなわち、配線基板３ｂは、配線基板３ａと比較して基板部分１５ｙの分だけ短くなっており、光部品５及び配線基板３ａを合わせた長さと、光部品７及び配線基板３ｂを合わせた長さとがほぼ同じとなっている。
【００２０】
配線基板３ｂは、基板部分１５ｘからなるリジッド基板１５ｂ、パッド２１ａ〜２１ｃ、パッド２３ａ〜２３ｃ、及び配線パターン３０ａ〜３０ｃを備える。パッド２１ａ〜２１ｃは、リジッド基板１５ｂ（基板部分１５ｘ）の表面１５ｃ上に設けられたデバイス実装用パッドである。パッド２３ａ〜２３ｃは、リジッド基板１５ｂ（基板部分１５ｘ）の表面１５ｃ上に設けられた光部品実装用パッドである。
【００２１】
配線パターン３０ａ〜３０ｃは、リジッド基板１５ｂの内部に設けられている。パッド２１ａ及び２３ａは配線パターン３０ａを介して互いに電気的に接続されている。同様に、パッド２１ｂ及び２３ｂは配線パターン３０ｂを介して、パッド２１ｃ及び２３ｃは配線パターン３０ｃを介して、それぞれ互いに電気的に接続されている。また、配線パターン３０ａ〜３０ｃは、リジッド基板１５ｂ（基板部分１５ｘ）の側面（切断面１５ｉ）においてリジッド基板１５ｂから露出している。パッド２３ａ〜２３ｃには、光部品７のリード端子７ａ〜７ｃが、はんだなどの導電性接着剤により固定されている。また、パッド２１ａ〜２１ｃには、信号処理回路等に用いられる図示しない電子デバイスなどが実装される。
【００２２】
以上に説明した光モジュール１ａ及び１ｂに用いられる配線基板３ａ及び３ｂについて、さらに詳しく説明する。図２（ａ）は、配線基板３ａの構成を示す平面図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示した配線基板３ａのＩ−Ｉ線に沿った側面断面図である。
【００２３】
配線基板３ａを構成するリジッド基板１５ａは、例えばセラミックやＦＲ４（ガラスエポキシ）からなり、一方向に延びる長方形状に成形されている。リジッド基板１５ａの厚さは、例えば１ｍｍである。リジッド基板１５ａの表面には、リジッド基板１５ａの長手方向と交差する方向に直線状に延びる一本の溝１５ｅが形成されている。溝１５ｅは、リジッド基板１５ａの長手方向に沿った一側面から反対側の側面まで達している。リジッド基板１５ａの表面は、この溝１５ｅによって表面１５ｃと表面１５ｄとに分割されている。
【００２４】
また、リジッド基板１５ａの裏面には、溝１５ｈが形成されている。溝１５ｅ及び１５ｈは、リジッド基板１５ａの表裏面において互いに一対となるように、リジッド基板１５ａの厚さ方向に並んで形成されている。すなわち、溝１５ｅ及び１５ｈは、リジッド基板１５ａの厚さ方向から見て互いに重なる位置に形成されている。そして、溝１５ｈは、溝１５ｅと平行に延びており、リジッド基板１５ａの長手方向に沿った一側面から反対側の側面まで達している。リジッド基板１５ａの裏面は、この溝１５ｈによって裏面１５ｆと裏面１５ｇとに分割されている。
【００２５】
リジッド基板１５ａは、その表面に形成された溝１５ｅと裏面に形成された溝１５ｈとによって、リジッド基板１５ａの長手方向に並ぶ２つの基板部分１５ｘ及び１５ｙに区切られている。本実施形態において、基板部分１５ｘは、その表面１５ｃ及び裏面１５ｆが基板部分１５ｙの表面１５ｄ及び裏面１５ｇよりも広くなるように区切られている。
【００２６】
パッド２１ａ〜２１ｃは、基板部分１５ｘにおけるデバイス実装用パッドの一部である。パッド２１ａ〜２１ｃには、信号処理回路等に用いられる電子デバイスの端子が、はんだなどの導電性接着剤により固定される。なお、本実施形態では３つのパッド２１ａ〜２１ｃが並んで配置されている。これらのパッド２１ａ〜２１ｃは、電子デバイスの端子のうち光部品５と電気的に接続される端子のためのパターンであり、他のデバイス実装用パッドについては図示を省略している。パッド２１ａ〜２１ｃを含むこれらのデバイス実装用パッドは、基板部分１５ｘにおける電子デバイスの配置に応じて任意に配置される。
【００２７】
パッド２３ａ〜２３ｃは、基板部分１５ｘにおいて光部品５を実装するための光部品実装用パッドである。パッド２３ａ〜２３ｃは、基板部分１５ｘの表面１５ｃ上において、例えば溝１５ｅに沿った領域に並んで設けられている。なお、パッド２３ａ〜２３ｃの配置は、光部品のリード端子の配列に応じて決定されるとよい。光モジュール１ａにおいては、パッド２３ａ〜２３ｃは空きパターンとなっており、光部品５のリード端子５ａ〜５ｃは後述する基板部分１５ｙのパッド２５ａ〜２５ｃに実装される。
【００２８】
パッド２５ａ〜２５ｃは、基板部分１５ｙにおいて光部品５を実装するための光部品実装用パッドである。パッド２５ａ〜２５ｃのそれぞれは、基板部分１５ｘに設けられたパッド２３ａ〜２３ｃのそれぞれと一対一で対応している。パッド２５ａ〜２５ｃは、基板部分１５ｙの表面１５ｄ上において、例えばリジッド基板１５ａの長手方向と交差する側面１５ｎに沿った領域に並んで設けられる。なお、パッド２５ａ〜２５ｃの配置は、パッド２３ａ〜２３ｃと同様に光部品の端子の配列に応じて決定されるとよい。パッド２５ａ〜２５ｃには、光部品５のリード端子５ａ〜５ｃが、はんだなどの導電性接着剤により固定されている。
【００２９】
本実施形態では、パッド２１ａ〜２１ｃといったデバイス実装用パッド及び２３ａ〜２３ｃといった光部品実装用パッドが基板部分１５ｘの表面１５ｃ上に設けられているが、デバイス実装用パッド及び光部品実装用パッドは基板部分１５ｘの裏面１５ｆ上に設けられてもよく、或いは表面１５ｃ上及び裏面１５ｆ上の双方に設けられてもよい。同様に、パッド２５ａ〜２５ｃといった光部品実装用パッドが基板部分１５ｙの表面１５ｄ上に設けられているが、光部品実装用パッドは基板部分１５ｙの裏面１５ｇ上に設けられてもよく、或いは表面１５ｄ上及び裏面１５ｇ上の双方に設けられてもよい。
【００３０】
配線パターン３０ａ〜３０ｃは、パッド２１ａ〜２１ｃ、パッド２３ａ〜２３ｃ、及びパッド２５ａ〜２５ｃを互いに電気的に接続するための配線パターンである。配線パターン３０ａ〜３０ｃは、リジッド基板１５ａの２つの基板部分１５ｘ及び１５ｙにわたってリジッド基板１５ａの内部に設けられており、リジッド基板１５ａの厚さ方向から見て溝１５ｅ及び溝１５ｈと交差するように配設されている。換言すれば、配線パターン３０ａ〜３０ｃは、リジッド基板１５ａの内部において溝１５ｅと溝１５ｈとの間を通過するように配設されている。なお、配線パターン３０ａ〜３０ｃの材料としては金属、特に銅（銅箔）が好ましい。また、配線パターン３０ａ〜３０ｃの厚さは例えば３５μｍとするとよい。また、配線パターン３０ａ〜３０ｃの幅は、例えばリジッド基板１５ａ内部における信号配線の層と接地配線層との間隔、及びその間の誘電率に基づいて決定されるとよい。
【００３１】
パッド２１ａ、２３ａ、及び２５ａは、配線パターン３０ａを介して互いに電気的に接続されている。具体的には、配線パターン３０ａのうち基板部分１５ｘ内の部分は、リジッド基板１５ａの内部を厚さ方向に延びるコンタクトホール３１ａ、３３ａを介してパッド２１ａ、２３ａと電気的に接続されている。また、配線パターン３０ａのうち基板部分１５ｙ内の部分は、リジッド基板１５ａの内部を厚さ方向に延びるコンタクトホール３５ａを介してパッド２５ａと電気的に接続されている。
【００３２】
配線パターン３０ａと同様に、配線パターン３０ｂのうち基板部分１５ｘ内の部分は、リジッド基板１５ａの内部を厚さ方向に延びる図示しないコンタクトホールを介してパッド２１ｂ、２３ｂと電気的に接続されている。また、配線パターン３０ｂのうち基板部分１５ｙ内の部分は、リジッド基板１５ａの内部を厚さ方向に延びる図示しないコンタクトホールを介してパッド２５ｂと電気的に接続されている。同様に、配線パターン３０ｃのうち基板部分１５ｘ内の部分はパッド２１ｃ、２３ｃと電気的に接続されており、配線パターン３０ｃのうち基板部分１５ｙ内の部分はパッド２５ｃと電気的に接続されている。
【００３３】
なお、本実施形態ではパッド２１ａ、２３ａ、及び２５ａは互いに配線パターン３０ａによって短絡されているが、パッド２１ａ、２３ａ、及び２５ａの間に例えばインピーダンス整合用の回路等が設けられてもよい。同様に、パッド２１ｂ、２３ｂ、及び２５ｂの間、或いはパッド２１ｃ、２３ｃ、及び２５ｃの間においても、インピーダンス整合用の回路等が設けられてもよい。
【００３４】
配線基板３ａは、光モジュールに組み込まれる際に、必要に応じて溝１５ｅ及び１５ｈに沿って切断されることにより、基板部分１５ｙを基板部分１５ｘから分離除去して外形を小さく変化させることができる。本実施形態では、溝１５ｅ及び１５ｈがリジッド基板１５ａの長手方向と交差する方向に延びているので、基板部分１５ｙを基板部分１５ｘから分離除去することによって、リジッド基板１５ａの長さを短くすることができる。
【００３５】
図３は、図２（ｂ）に示した配線基板３ａの溝１５ｅ及び１５ｈ付近の構成を示す拡大断面図である。図３に示すように、溝１５ｅ及び１５ｈの断面形状は一対の斜面からなるＶ字形状となっている。この斜面同士のなす角θ１及びθ２は、例えば３０°が好ましい。また、溝１５ｅの底部と溝１５ｈの底部との間隔ｔ（換言すれば、基板部分１５ｘと基板部分１５ｙとの境界におけるリジッド基板１５ａの最薄部の厚さｔ）は、例えば０．４ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲内であることが好ましい。溝１５ｅ及び１５ｈがこのような形状に形成されることによって、光モジュールに組み込まれる際に必要に応じてリジッド基板１５ａを精度よく切断できる。
【００３６】
図４（ａ）は、図１（ｂ）に示した光モジュール１ｂに用いられる配線基板３ｂの構成を示す平面図である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示した配線基板３ｂのII−II線に沿った側面断面図である。上述したように、光モジュール１ｂに用いられる配線基板３ｂは、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示した配線基板３ａが溝１５ｅ及び１５ｈに沿って切断され、基板部分１５ｙが除去されることによって形成されている。
【００３７】
すなわち、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、配線基板３ｂは、基板部分１５ｘ（図２（ａ）及び図２（ｂ）参照）からなるリジッド基板１５ｂ、パッド２１ａ〜２１ｃ及び２３ａ〜２３ｃ、並びに配線パターン３０ａ〜３０ｃを備える。リジッド基板１５ｂは、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したリジッド基板１５ａにおける溝１５ｅの片側の斜面であった斜面１５ｊと、溝１５ｈの片側の斜面であった斜面１５ｋとを有する。また、リジッド基板１５ｂは、リジッド基板１５ａが溝１５ｅ及び１５ｈに沿って切断されることにより形成された切断面１５ｉを有する。切断面１５ｉは斜面１５ｊと斜面１５ｋとの間に形成されており、切断面１５ｉ、斜面１５ｊ及び１５ｋによって、リジッド基板１５ｂの一側面が構成されている。また、切断面１５ｉでは、リジッド基板１５ａの切断前において基板部分１５ｘ及び１５ｙにわたって配設されていた配線パターン３０ａ〜３０ｃの切断面がリジッド基板１５ｂの内部から露出している。
【００３８】
デバイス実装用パッドであるパッド２１ａ〜２１ｃには、信号処理回路等に用いられる電子デバイスの端子が、はんだなどの導電性接着剤により固定される。また、光部品７（図１（ｂ）参照）を実装するための光部品実装用パッドであるパッド２３ａ〜２３ｃには、光部品７のリード端子７ａ〜７ｃが、はんだなどの導電性接着剤により固定される。パッド２１ａ及び２３ａは、リジッド基板１５ｂの内部に設けられた配線パターン３０ａ、コンタクトホール３１ａ及び３３ａを介して互いに電気的に接続されている。パッド２１ｂ及び２３ｂ、並びにパッド２１ｃ及び２３ｃについても同様に、リジッド基板１５ｂの内部に設けられた配線パターン３０ｂ及び３０ｃ並びに図示しないコンタクトホールを介して互いに電気的に接続されている。
【００３９】
以上に説明した形態において、配線基板３ａは、２つの基板部分１５ｘ及び１５ｙを含むリジッド基板１５ａを有している。そして、２つの基板部分１５ｘ及び１５ｙは、リジッド基板１５ａの表裏面に一対に形成された溝１５ｅ及び１５ｈによって互いに区切られている。また、配線基板３ｂは、配線基板３ａが一対の溝１５ｅ及び１５ｈに沿って切断されることにより形成され、１つの基板部分１５ｘからなるリジッド基板１５ｂを有している。このように、溝１５ｅ及び１５ｈに沿って切断可能な配線基板３ａ（或いは切断後の配線基板３ｂ）を光モジュール１ａ（１ｂ）に用いることにより、配線基板の大きさを光部品の大きさに合わせて容易に変化させることができる。そして、リジッド基板１５ａの内部に設けられた配線パターン３０ａ〜３０ｃを介して各基板部分１５ｘ及び１５ｙに光部品実装用パッド（パッド２３ａ〜２３ｃ及び２５ａ〜２５ｃ）が設けられることにより、光部品７の大きさに合わせて配線基板３ａを配線基板３ｂへ形状変化させた場合でも、光部品７のリード端子７ａ〜７ｃに対応する位置に光部品実装用パッド（パッド２３ａ〜２３ｃ）を確保できる。従って、配線基板３ａを備える光モジュール１ａ（または配線基板３ｂを備える光モジュール１ｂ）によれば、フレキシブル基板を用いる必要がないので、光部品５（７）と配線基板３ａ（３ｂ）との間の接続部分をより少なくできる。また、配線パターン３０ａ〜３０ｃがリジッド基板１５ａ（１５ｂ）の内部に設けられているので、フレキシブル基板内の配線と比較して、充分な配線強度を保持できる。
【００４０】
また、本実施形態の光モジュール１ａまたは１ｂによれば、フレキシブル基板を用いる場合と比較して、様々な大きさの光部品５（または７）と配線基板３ａ（３ｂ）との距離を近づけることができるので、インピーダンスを整合し易くなる。すなわち、配線基板３ａ（３ｂ）においては、配線パターン３０ａ〜３０ｃの形状決定や部品配置等が比較的自由であり、インピーダンス整合のための回路設計を行い易い。これに対し、フレキシブル基板や光部品のリード端子においては、インピーダンス整合のための回路を設けることが難しい。従って、光部品５（または７）と配線基板３ａ（３ｂ）との距離を短くすれば、配線基板３ａ（３ｂ）における光部品５（７）に近い位置でインピーダンスを容易に整合することができる。
【００４１】
（変形例）
図５（ａ）は、上述した実施形態の変形例として、配線基板３ｃの構成を示す平面図である。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した配線基板３ｃのIII−III線に沿った側面断面図である。光モジュールが本変形例による配線基板３ｃを備えることにより、上記実施形態の効果と同様の効果が得られる。図５（ａ）及び図５（ｂ）を参照すると、本変形例の配線基板３ｃは、リジッド基板１７、パッド４１ａ〜４１ｃ、４３ａ〜４３ｃ、４５ａ〜４５ｃ、及び４７ａ〜４７ｃ、並びに配線パターン５０ａ〜５０ｃを備える。
【００４２】
リジッド基板１７は、上記実施形態のリジッド基板１５ａと同様の材料からなる基板であり、その形状も溝の数を除いてリジッド基板１５ａと略同様である。リジッド基板１７の表面には、リジッド基板１７の長手方向と交差する方向に直線状に延びる２本の溝１７ｆ及び１７ｇが形成されている。リジッド基板１７の表面は、これらの溝１７ｆ及び１７ｇによって表面１７ｃ〜１７ｅに分割されている。
【００４３】
また、リジッド基板１７の裏面には、溝１７ｋ及び１７ｍが形成されている。溝１７ｋは、リジッド基板１７の表裏面において溝１７ｆと一対になるように、リジッド基板１７の厚さ方向に溝１７ｆと並んで形成されている。また、溝１７ｍは、リジッド基板１７の表裏面において溝１７ｇと一対になるように、リジッド基板１７の厚さ方向に溝１７ｇと並んで形成されている。そして、溝１７ｋ及び１７ｍは、それぞれ溝１７ｇ及び１７ｇと平行に延びている。リジッド基板１７の裏面は、これらの溝１７ｋ及び１７ｍによって裏面１７ｈ〜１７ｊに分割されている。
【００４４】
リジッド基板１７は、その表面に形成された溝１７ｆ及び１７ｇと裏面に形成された溝１７ｋ及び１７ｍとによって、リジッド基板１７の長手方向に並ぶ３つの基板部分１７ｘ、１７ｙ、及び１７ｚに区切られている。基板部分１７ｘは、その表面１７ｃ及び裏面１７ｈが基板部分１７ｙ、１７ｚの表面１７ｄ、１７ｅ及び裏面１７ｉ、１７ｊよりも広くなるように区切られている。リジッド基板１７は、溝１７ｇ及び１７ｍに沿って切断されることにより、基板部分１７ｚを基板部分１７ｘ及び１７ｙから分離除去して外形を小さく変化させることができる。或いは、リジッド基板１７は、溝１７ｆ及び１７ｋに沿って切断されることにより、２つの基板部分１７ｙ及び１７ｚを基板部分１７ｘから分離除去して外形を更に小さく変化させることができる。なお、溝１７ｆ及び１７ｋ並びに溝１７ｇ及び１７ｍの形状寸法は、上記実施形態の溝１５ｅ及び１５ｈの形状寸法（図３参照）と同様であることが好ましい。
【００４５】
パッド４１ａ〜４１ｃは、基板部分１７ｘにおけるデバイス実装用パッドの一部である。パッド４１ａ〜４１ｃの配置及び機能に関しては、上記実施形態のパッド２１ａ〜２１ｃと同様なので詳細な説明を省略する。
【００４６】
パッド４３ａ〜４３ｃは、基板部分１７ｘにおいて光部品を実装するための光部品実装用パッドである。また、パッド４５ａ〜４５ｃは、基板部分１７ｙにおいて光部品を実装するための光部品実装用パッドである。パッド４５ａ〜４５ｃのそれぞれは、パッド４３ａ〜４３ｃのそれぞれと一対一で対応している。また、パッド４７ａ〜４７ｃは、基板部分１７ｚにおいて光部品を実装するための光部品実装用パッドである。パッド４７ａ〜４７ｃのそれぞれもまた、パッド４３ａ〜４３ｃのそれぞれと一対一で対応している。
【００４７】
なお、本変形例においても、パッド４１ａ〜４１ｃ及び４３ａ〜４３ｃは基板部分１７ｘの裏面１７ｈ上に設けられてもよく、或いは表面１７ｃ上及び裏面１７ｈ上の双方に設けられてもよい。同様に、パッド４５ａ〜４５ｃは基板部分１７ｙの裏面１７ｉ上に設けられてもよく、或いは表面１７ｄ上及び裏面１７ｉ上の双方に設けられてもよい。また、パッド４７ａ〜４７ｃは基板部分１７ｚの裏面１７ｊ上に設けられてもよく、或いは表面１７ｅ上及び裏面１７ｊ上の双方に設けられてもよい。
【００４８】
配線パターン５０ａ〜５０ｃは、パッド４１ａ〜４１ｃ、パッド４３ａ〜４３ｃ、パッド４５ａ〜４５ｃ、及びパッド４７ａ〜４７ｃを互いに電気的に接続するための配線パターンである。配線パターン５０ａ〜５０ｃは、リジッド基板１７の３つの基板部分１７ｘ〜１７ｚにわたってリジッド基板１７の内部に設けられており、リジッド基板１７の厚さ方向から見て溝１７ｆ及び１７ｋ、並びに溝１７ｇ及び１７ｍと交差するように配設されている。配線パターン５０ａは、コンタクトホール５１ａ、５３ａ、５５ａ、及び５７ａそれぞれを介してパッド４１ａ、４３ａ、４５ａ、及び４７ａそれぞれと電気的に接続されている。同様に、配線パターン５０ｂは、図示しないコンタクトホールを介してパッド４１ｂ、４３ｂ、４５ｂ、及び４７ｂと電気的に接続されている。また、配線パターン５０ｃは、図示しないコンタクトホールを介してパッド４１ｃ、４３ｃ、４５ｃ、及び４７ｃと電気的に接続されている。なお、配線パターン５０ａ〜５０ｃの材料、幅、及び厚さは、第１実施形態の配線パターン３０ａ〜３０ｃと同様であることが好ましい。
【００４９】
本変形例において、配線基板３ｃが溝１７ｆ、１７ｋ及び溝１７ｇ、１７ｍに沿って切断されずに光モジュールに組み込まれる場合には、光部品のリード端子は、パッド４７ａ〜４７ｃにはんだ等により固定される。そして、配線基板３ｃのリジッド基板１７は、溝１７ｆ、１７ｋ及び溝１７ｇ、１７ｍを有することとなる。また、配線基板３ｃが溝１７ｇ及び１７ｍに沿って切断され、基板部分１７ｚが除去されたうえで光モジュールに組み込まれる場合には、光部品のリード端子は、パッド４５ａ〜４５ｃに固定される。そして、切断後の配線基板においては、リジッド基板１７が溝１７ｆ及び１７ｋを有し、リジッド基板１７の側面（切断面）において配線パターン５０ａ〜５０ｃがリジッド基板１７から露出することとなる。また、配線基板３ｃが溝１７ｆ及び１７ｋに沿って切断され、基板部分１７ｙ及び１７ｚが除去されたうえで光モジュールに組み込まれる場合には、光部品のリード端子は、パッド４３ａ〜４３ｃに固定される。そして、切断後の配線基板においては、リジッド基板１７の側面（切断面）において配線パターン５０ａ〜５０ｃがリジッド基板１７から露出することとなる。
【００５０】
以上に説明した本変形例において、配線基板３ｃは、３つの基板部分１７ｘ〜１７ｚを含むリジッド基板１７を有している。そして、３つの基板部分１７ｘ〜１７ｚは、リジッド基板１７の表裏面に一対に形成された溝１７ｆ及び１７ｋ、並びに溝１７ｇ及び１７ｍによって互いに区切られている。このように、溝１７ｆ及び１７ｋまたは溝１７ｇ及び１７ｍに沿って切断可能な配線基板３ｃを光モジュールに用いることにより、配線基板の大きさを光部品の大きさに合わせて容易に変化させることができる。そして、配線パターン５０ａ〜５０ｃを介して各基板部分１７ｘ〜１７ｚに光部品実装用パッド（パッド４３ａ〜４３ｃ、４５ａ〜４５ｃ、及び４７ａ〜４７ｃ）が設けられることにより、光部品の大きさに合わせて配線基板３ｃの大きさを変化させた場合でも、光部品のリード端子に対応する位置に光部品実装用パッドを確保できる。従って、このような配線基板３ｃを光モジュールが備えることにより、光部品と配線基板３ｃとの間の接続部分をより少なくできる。また、配線パターン５０ａ〜５０ｃがリジッド基板１７の内部に設けられているので、充分な配線強度を保持できる。また、光部品と配線基板３ｃとの距離をより細かく調整できるので、光部品と配線基板３ｃとの距離を更に近づけてインピーダンスをより容易に整合することができる。
【００５１】
本発明による光モジュールは、上記した実施形態及び変形例に限られるものではなく、他にも様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態及び変形例では光部品実装用パッドを各領域に３つ備えているが、光部品実装用パッドの数は、光部品のリード端子の本数に応じて設定されるとよい。また、上記実施形態及び変形例では、一対の溝の数をそれぞれ１組或いは２組としているが、本発明による光モジュールでは一対の溝が基板に３組以上形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】図１（ａ）は、本発明に係る光モジュールの一形態を示す平面図である。図１（ｂ）は、本発明に係る光モジュールの他の一形態を示す平面図である。
【図２】図２（ａ）は、配線基板の構成を示す平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示した配線基板のＩ−Ｉ線に沿った側面断面図である。
【図３】図３は、図２（ｂ）に示した配線基板の溝付近の構成を示す拡大断面図である。
【図４】図４（ａ）は、図１（ｂ）に示した光モジュールに用いられる配線基板の構成を示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示した配線基板のII−II線に沿った側面断面図である。
【図５】図５（ａ）は、変形例として配線基板の構成を示す平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した配線基板のIII−III線に沿った側面断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１ａ，１ｂ…光モジュール、３ａ〜３ｃ…配線基板、５，７…光部品、５ａ〜５ｃ，７ａ〜７ｃ…リード端子、５ｄ，７ｄ…取付基準面、１５ａ，１５ｂ…リジッド基板、１５ｃ，１５ｄ…表面、１５ｅ，１５ｈ…溝、１５ｆ，１５ｇ…裏面、１５ｉ…切断面、１５ｊ，１５ｋ…斜面、１５ｎ…側面、１５ｘ，１５ｙ…基板部分、２１ａ〜２１ｃ，２３ａ〜２３ｃ，２５ａ〜２５ｃ…パッド、３０ａ〜３０ｃ…配線パターン、３１ａ，３３ａ，３５ａ…コンタクトホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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