(57)【要約】      （修正有）【課題】ＬＥＤ用リードフレームのアウターリードを射出成形金型の収納溝に収納する場合に収納位置不良が生じることがなく、かつ、ＬＥＤ用リードフレームのバリ欠落による金属粉が発生しないとともに、ＬＥＤ用リードフレームのアウターリードについて溶融樹脂の漏れが生じないＬＥＤ用リードフレームを提供すること及びＬＥＤ用リードフレームのインサートモールド加工に用いる射出成形金型を提供する。【解決手段】ダイパッド部１及びインナーリード部２など中央部分を上面にバリが生じるように、アウターリード３，４の周辺には下面にバリが生じるように、金属材料を正方向と逆方向から打ち抜くとともに、リードフレームのインサートモールド加工を行う金型には、リードフレームの周辺部のダレ形状に対応したＲ部を設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッド部及びインナーリード部など中央部分を上面にバリが生じるように、その他の周辺部分を下面にバリが生じるように、金属材料を正方向の打抜きと逆方向の打抜きをして得られるＬＥＤ用リードフレーム。
【請求項２】
ＬＥＤ用リードフレームの周辺部分を収納する溝部の底面と側面との境界部分には、ＬＥＤ用リードフレームの周辺部のダレ形状に対応したＲが形成されている、ＬＥＤ用リードフレームのインサートモールド加工に用いる射出成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤ用リードフレーム及びそのインサートモールド加工に用いる射出成形金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ用リードフレームは、従来、金属材料の条材あるいは板材を上から下への一方向だけからの複数回の打抜きによって製造されていた。そのため、ＬＥＤ用リードフレームの裏面にのみバリが生じていた。
【０００３】
そのために、ＬＥＤ用リードフレームをインサートモールド加工に用いる射出成形金型に収納した状態は図５に示すとおりである。カップ側金型８に設けた収納溝底面８１ａと収納溝側面８１ｂとの境界は直角となっている。また、ＬＥＤ用リードフレーム１０を収納溝に収納した時に、カップ側金型８と底側金型９との接合面に、ＬＥＤ用リードフレーム１０のダレ面１０ａが位置し、接合面の一部にダレ部による隙間が連続して生じる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ＬＥＤ用リードフレームを射出成形金型の収納溝の中に収納しようとする時に、ＬＥＤ用リードフレームのバリが射出成形金型の収納溝の縁にひっかかり正しい位置に収納できなかったり、バリの一部が欠けて金属粉が射出成形金型の上やＬＥＤ用リードフレームの上に載ってしまい、形状不良やＬＥＤショートを引き起こし問題となる。
【０００５】
また、射出成形金型の上型と下型の接合面にＬＥＤ用リードフレームのダレによる隙間が生じるので、溶融樹脂の漏れが生じやすく問題である。特に、カップ上部の肉厚が極めて薄い、小型ＬＥＤデバイスや液晶バックライトに用いられるＬＥＤデバイスにおいては溶融樹脂のショート（不充足）が生じやすいので、溶融樹脂の加圧を高めにしなければならない場合には、ＬＥＤ用リードフレームのアウターリード近くでの溶融樹脂の漏れが生じやすく問題である。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、ＬＥＤ用リードフレームのアウターリードを射出成形金型の収納溝に収納する場合に収納位置不良が生じることがなく、かつ、ＬＥＤ用リードフレームのバリ欠落による金属粉が発生しないとともに、ＬＥＤ用リードフレームのアウターリードについて溶融樹脂の漏れが生じないＬＥＤ用リードフレームを提供すること及びＬＥＤ用リードフレームのインサートモールド加工に用いる射出成形金型を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的は、請求項１に記載のＬＥＤ用リードフレーム、すなわち、ダイパッド部及びインナーリード部など中央部分を上面にバリが生じるように、その他の周辺部分を下面にバリが生じるように、金属材料を正方向の打抜きと逆方向の打抜きをして得られるＬＥＤ用リードフレームによって、達成される。
【０００８】
また、上記目的は、請求項２に記載のＬＥＤ用リードフレームのインサートモールド加工に用いる射出成形金型によっても、達成される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るＬＥＤ用リードフレームによれば、ダイパッド部及びインナーリード部など中央部分を上面にバリが生じるようにしているので、上面は平坦部分が広くなり、ＬＥＤチップのチップボンディングやＡｕ線のワイヤーボンディングがしやすく、接着不良がほとんど生じない。
【００１０】
また、本発明に係るＬＥＤ用リードフレームによれば、アウターリードなど周辺部分を上面にバリが生じるようにしているので、射出成形金型の収納溝にＬＥＤ用リードフレームの周辺部分を収納する際に、ひっかかりにくく、位置不良が生じにくく、また、バリの欠落がほとんどないので金属粉の発生もないとともに溶融樹脂の漏れが生じにくい。
【００１１】
その結果、カップ部上端への樹脂充填不良のみを注意すればよく、射出成形の管理が大幅に容易になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明に係るＬＥＤ用リードフレームの実施形態について、添付図面を参照して、説明する。
【００１３】
図２は本発明のＬＥＤ用リードフレームの打抜き加工工程を示す説明図である。
【００１４】
第１工程においては、図２（ａ）に示すように部分５ａ、５ｂ、５ｃを下面にバリが生じ、上面にダレが生じるように打抜き加工する。通常は下面にダイスを接触させ上面側からパンチを押し当てて下方へ移動させダイス内へ挿入することによって打抜き加工を行う。
【００１５】
第２工程においては、図２（ｂ）に示すように部分５ｂに隣接した部分６を、上面にバリが生じ、下面にダレが生じるように打抜き加工する。
【００１６】
続いて第３工程においては、図２（ｃ）に示すように、部分５ａ、６、５ｃに隣接した部分７ａを、上面にバリが生じ、下面にダレが生じるように打抜き加工するとともに、部分５ｂ、６に隣接した部分７ｂも、上面にバリが生じ、下面にダレが生じるように打抜き加工する。
【００１７】
図１は本発明のＬＥＤ用リードフレームの実施態様を示す平面図である。上記のような打ち抜き加工の工程により、上面にバリが生じている部分１ａ、１ｂ、１ｃ、２ａ、２ｂ、２ｃと下面にバリが生じている部分３ａ、３ｂ、４ａ、４ｂが混在させている。すなわち、ダイパッド１の周辺には上面にバリが生じている部分１ａ、１ｂ、１ｃが形成され、インナーリード２の周辺にも上面にバリが生じている部分２ａ、２ｂ、２ｃが形成されている。一方、アウターリード３、４の周辺には、下面にバリが生じている部分３ａ、３ｂ、４ａ、４ｂが形成されている。
【００１８】
図３は本実施形態のＬＥＤ用リードフレームを本実施形態の射出成形金型にセットしている状態を示す概略図である。カップ側金型８に設けた収納溝底面８１ａと収納溝側面８１ｂとの境の角にはＲ部８１ｃが形成され丸みを帯びている。また、ＬＥＤ用リードフレーム１０を収納溝に収納した時に、本実施形態においては、ＬＥＤ用リードフレーム１０のダレ面が収納溝底面８１ａに接し、しかもＲ部８１ｃがダレ部の形状にほぼ一致するため、隙間がほとんど生じないとともに、カップ側金型８と底側金型９との接合面に、ＬＥＤ用リードフレーム１０のバリ面が位置するので、この部分にも隙間がほとんど生じない。
【００１９】
カップ側金型８と底側金型９とを閉じ接触させた状態で溶融樹脂を加圧注入して、金型内部の空間へ充填する。注入口はＬＥＤ用リードフレームの中央部近くであり、樹脂温度、注入圧力、注入速度など多数の製造パラメータを制御して、バリの発生や樹脂まわりの不足が生じないようにしている。
【００２０】
図４は本実施態様のＬＥＤ用リードフレームに樹脂インサートモールドした製品を示す説明図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。ＬＥＤ用リードフレームのダイパッド部１及びインナーリード部２の上面すなわちカップ側面にバリが生じ、一方、ＬＥＤ用リードフレームの周辺部分である、アウターリード部３、４の上面すなわちカップ側面にダレが生じるように打抜き加工により製造されている。
【００２１】
このようなＬＥＤ用リードフレームにインサートモールド加工によって樹脂成形されている。ＬＥＤ用リードフレームの上面すなわちカップ側面には樹脂上部１１ａが成形され、中央はすり鉢形状のカップ部があり、底部にはダイパッド部１とインナーリード部２の一部分が露出している。カップ面１１ｂは傾斜している。一方、ＬＥＤ用リードフレームの下面には樹脂下部１１ｃが形成され、樹脂注入口付近に突起１１ｄが現れている。
【００２２】
ＬＥＤ用リードフレームの周辺部については、インサートモールド金型にセットした時に上型と下型との接合面にバリ面が位置するため、樹脂の漏れが生じにくく、バリが発生しにくい。そのため、溶融樹脂を注入する際の注入圧力を多少高くしても問題がなく、注入圧力の設定幅が広がり、制御の自由度が高くなる。そのため、カップの壁の厚さが０．０７ｍｍであっても、注入圧力を多少高くすれば、樹脂まわりの不足が生じることなく、不良品の発生が少なくなる。
【００２３】
一方、ＬＥＤ用リードフレームの中央部分については、上面がバリ面であるので、上面のうちの平坦面の割合が大きいので、半導体チップの接着不良やワイヤーボンディングの接着不良が生じにくい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明のＬＥＤ用リードフレームの実施態様を示す平面図である。
【図２】本発明のＬＥＤ用リードフレームの打抜き加工工程を示す説明図である。
【図３】本実施形態のＬＥＤ用リードフレームを本実施形態の射出成形金型にセットしている状態を示す概略図である。
【図４】本実施態様のＬＥＤ用リードフレームに樹脂インサートモールドした製品を示す説明図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図５】ＬＥＤ用リードフレームをインサートモールド加工に用いる射出成形金型に収納した状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２５】
１      ダイパッド部
１ａ    部分
１ｂ    部分
１ｃ    部分
２      インナーリード部
２ａ    部分
２ｂ    部分
２ｃ    部分
３      アウターリード部
３ａ    部分
３ｂ    部分
４      アウターリード部
４ａ    部分
４ｂ    部分
５ａ    部分
５ｂ    部分
５ｃ    部分
６      部分
７ａ    部分
７ｂ    部分
８      カップ側金型
９      底側金型
１０    ＬＥＤ用リードフレーム
１０ａ  ダレ面
１１ａ  樹脂上部
１１ｂ  カップ面
１１ｃ  樹脂下部
１１ｄ  突起
８１ａ  収納溝底面
８１ｂ  収納溝側面
８１ｃ  Ｒ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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