(57)【要約】【課題】従来に比べて装置の小形化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることのできる真空処理装置用開閉機構及び真空処理装置を提供する。【解決手段】エアシリンダ４８によって、第１のラック４４を上昇させると、第１のガイド部材５２が上昇するとともに、ピニオン４２が回転しながら第１のラック４４の１／２の速度で上昇する。弁体支持部材３３が、ガイド機構３９によって制限された最上部まで上昇すると、第１のガイド溝５３によって回転軸４０が水平方向に移動し、弁体支持部材３３がガイド用突起３６を軸として回転し、第１の弁体３１が水平方向に移動して開口部を閉塞する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空雰囲気下で被処理物に真空処理を施す真空処理装置内に近接対向して配置された第１の開口部と第２の開口部を気密に閉塞可能とされた真空処理装置用開閉機構であって、
前記第１の開口部を閉塞するための第１の弁体及び前記第２の開口部を閉塞するための第２の弁体と、
前記第１及び第２の弁体が反対方向を向いて先端部に配置された弁体支持部材と、この弁体支持部材の後端部側に回転軸を介して回動自在に取付けられた基端側部材とからなるリンク機構と、
前記弁体支持部材の上下動範囲を制限するとともに、前記第１及び第２の弁体が水平に移動する方向に前記弁体支持部材を回動可能に支持するガイド機構と、
前記リンク機構の回転軸を、前記ガイド機構によって制限された上下動範囲では上下方向に、かつ、最上部では水平方向に移動させる第１のガイド部材と、
前記リンク機構の回転軸を、前記ガイド機構によって制限された上下動範囲では上下方向に、かつ、最上部では前記第１のガイド部材とは反対側の水平方向に移動させる第２のガイド部材と、
前記第１のガイド部材を上下動させるとともに、前記基端側部材を上下動させる第１の上下動機構と、
前記第２のガイド部材を上下動させるとともに、前記基端側部材を上下動させる第２の上下動機構と
を具備したことを特徴とする真空処理装置用開閉機構。
【請求項２】
請求項１記載の真空処理装置用開閉機構であって、
前記第１の上下動機構が、前記基端側部材を前記第１のガイド部材の１／２の速度で上下動させ、
前記第２の上下動機構が、前記基端側部材を前記第２のガイド部材の１／２の速度で上下動させることを特徴とする真空処理装置用開閉機構。
【請求項３】
請求項２記載の真空処理装置用開閉機構であって、
前記第１及び第２の上下動機構が、
対向するように配置された第１及び第２のラックと、これらの第１及び第２のラックの間にこれらと歯合して配置され前記基端側部材の後端部に回転自在に取付けられたピニオンと、前記第１のラックを上下動させる第１の駆動機構と、前記第２のラックを上下動させる第２の駆動機構とから構成されていることを特徴とする真空処理装置用開閉機構。
【請求項４】
真空雰囲気下で被処理物に真空処理を施す真空処理装置であって、
第１の開口部を有する第１の真空チャンバと、
前記第１の開口部と対向するように配置された第２の開口部を有する第２の真空チャンバと、
前記第１の開口部を閉塞するための第１の弁体と、
前記第２の開口部を閉塞するための第２の弁体と、
前記第１の開口部と前記第２の開口部の間に位置するよう設けられ、前記第１の弁体が前記第１の開口部側に、前記第２の弁体が反対の第２の開口部側に向いて先端部に配置された弁体支持部材と、この弁体支持部材の後端部側に回転軸を介して回動自在に取付けられた基端側部材とからなるリンク機構と、
前記弁体支持部材の上下動範囲を制限するとともに、前記第１及び第２の弁体が水平に移動する方向に前記弁体支持部材を回動可能に支持するガイド機構と、
前記リンク機構の回転軸を、前記ガイド機構によって制限された上下動範囲では上下方向に、かつ、最上部では水平方向に移動させる第１のガイド部材と、
前記リンク機構の回転軸を、前記ガイド機構によって制限された上下動範囲では上下方向に、かつ、最上部では前記第１のガイド部材と反対側の水平方向に移動させる第２のガイド部材と、
前記第１のガイド部材を上下動させるとともに、前記基端側部材を上下動させる第１の上下動機構と、
前記第２のガイド部材を上下動させるとともに、前記基端側部材を上下動させる第２の上下動機構と
を具備したことを特徴とする真空処理装置。
【請求項５】
請求項４記載の真空処理装置であって、
前記第１の上下動機構が、前記基端側部材を前記第１のガイド部材の１／２の速度で上下動させ、
前記第２の上下動機構が、前記基端側部材を前記第２のガイド部材の１／２の速度で上下動させることを特徴とする真空処理装置。
【請求項６】
請求項５記載の真空処理装置であって、
前記第１及び第２の上下動機構が、
対向するように配置された第１及び第２のラックと、これらの第１及び第２のラックの間にこれらと歯合して配置され前記基端側部材の後端部に回転自在に取付けられたピニオンと、前記第１のラックを上下動させる第１の駆動機構と、前記第２のラックを上下動させる第２の駆動機構とから構成されていることを特徴とする真空処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空雰囲気下で例えば半導体ウエハ等の被処理物のエッチング処理や成膜処理等の真空処理を行う真空処理装置及び真空処理装置の開口部を開閉するための真空処理装置用開閉機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、真空雰囲気下で例えば半導体ウエハ等の被処理物の真空処理、例えば、エッチング処理や成膜処理等を行う真空処理装置が知られている。このような真空処理装置としては、真空チャンバ（真空搬送チャンバ）内に搬送機構を設け、この真空搬送チャンバに複数の真空処理チャンバ（プロセスチャンバ）を接続し、搬送効率を高めて処理を行えるよう構成されたものが知られている。
【０００３】
上記のような真空処理装置では、真空搬送チャンバと真空処理チャンバとを接続した構成となっているため、これらの真空チャンバに夫々被処理物を通過させるための開口部を設け、これらの開口部を対向するように配置する必要がある。また、このような開口部は開閉機構で閉塞可能とする必要があるため、これらの開口部の間に位置するように、真空処理装置用開閉機構（ゲートバルブ）を設けている。このような真空処理装置用開閉機構として、１つのシャフトに２つの弁体を設け、これらの弁体によって、両方の開口部を選択的に閉塞できるようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−９１２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した真空処理装置用開閉機構では、１つの開閉機構で、２つの開口部の双方を選択的に閉塞することができ、例えば、一方の真空チャンバや弁体のメンテナンスを行う場合に、他方を真空状態に維持したままメンテナンスを実行することができる。
【０００５】
しかしながら、このような真空処理装置用開閉機構では、弁体を上下動するための駆動機構と、一方の弁体を一方の開口部に押圧するための駆動機構と、他方の弁体を他方の開口部に押圧するための駆動機構の合計３つの駆動機構を必要とする。このため、小形化することに限界が生じるとともに、装置の製造コストが高くなるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、従来に比べて装置の小形化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることのできる真空処理装置用開閉機構及び真空処理装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の真空処理装置用開閉機構は、真空雰囲気下で被処理物に真空処理を施す真空処理装置内に近接対向して配置された第１の開口部と第２の開口部を気密に閉塞可能とされた真空処理装置用開閉機構であって、前記第１の開口部を閉塞するための第１の弁体及び前記第２の開口部を閉塞するための第２の弁体と、前記第１及び第２の弁体が反対方向を向いて先端部に配置された弁体支持部材と、この弁体支持部材の後端部側に回転軸を介して回動自在に取付けられた基端側部材とからなるリンク機構と、前記弁体支持部材の上下動範囲を制限するとともに、前記第１及び第２の弁体が水平に移動する方向に前記弁体支持部材を回動可能に支持するガイド機構と、前記リンク機構の回転軸を、前記ガイド機構によって制限された上下動範囲では上下方向に、かつ、最上部では水平方向に移動させる第１のガイド部材と、前記リンク機構の回転軸を、前記ガイド機構によって制限された上下動範囲では上下方向に、かつ、最上部では前記第１のガイド部材とは反対側の水平方向に移動させる第２のガイド部材と、前記第１のガイド部材を上下動させるとともに、前記基端側部材を上下動させる第１の上下動機構と、前記第２のガイド部材を上下動させるとともに、前記基端側部材を上下動させる第２の上下動機構とを具備したことを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２記載の真空処理装置用開閉機構は、請求項１記載の真空処理装置用開閉機構であって、前記第１の上下動機構が、前記基端側部材を前記第１のガイド部材の１／２の速度で上下動させ、前記第２の上下動機構が、前記基端側部材を前記第２のガイド部材の１／２の速度で上下動させることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３記載の真空処理装置用開閉機構は、請求項２記載の真空処理装置用開閉機構であって、前記第１及び第２の上下動機構が、対向するように配置された第１及び第２のラックと、これらの第１及び第２のラックの間にこれらと歯合して配置され前記基端側部材の後端部に回転自在に取付けられたピニオンと、前記第１のラックを上下動させる第１の駆動機構と、前記第２のラックを上下動させる第２の駆動機構とから構成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４記載の真空処理装置は、真空雰囲気下で被処理物に真空処理を施す真空処理装置であって、第１の開口部を有する第１の真空チャンバと、前記第１の開口部と対向するように配置された第２の開口部を有する第２の真空チャンバと、前記第１の開口部を閉塞するための第１の弁体と、前記第２の開口部を閉塞するための第２の弁体と、前記第１の開口部と前記第２の開口部の間に位置するよう設けられ、前記第１の弁体が前記第１の開口部側に、前記第２の弁体が反対の第２の開口部側に向いて先端部に配置された弁体支持部材と、この弁体支持部材の後端部側に回転軸を介して回動自在に取付けられた基端側部材とからなるリンク機構と、前記弁体支持部材の上下動範囲を制限するとともに、前記第１及び第２の弁体が水平に移動する方向に前記弁体支持部材を回動可能に支持するガイド機構と、前記リンク機構の回転軸を、前記ガイド機構によって制限された上下動範囲では上下方向に、かつ、最上部では水平方向に移動させる第１のガイド部材と、前記リンク機構の回転軸を、前記ガイド機構によって制限された上下動範囲では上下方向に、かつ、最上部では前記第１のガイド部材と反対側の水平方向に移動させる第２のガイド部材と、前記第１のガイド部材を上下動させるとともに、前記基端側部材を上下動させる第１の上下動機構と、前記第２のガイド部材を上下動させるとともに、前記基端側部材を上下動させる第２の上下動機構とを具備したことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５記載の真空処理装置は、請求項４記載の真空処理装置であって、前記第１の上下動機構が、前記基端側部材を前記第１のガイド部材の１／２の速度で上下動させ、
前記第２の上下動機構が、前記基端側部材を前記第２のガイド部材の１／２の速度で上下動させることを特徴とする
【００１２】
また、請求項６記載の真空処理装置は、請求項５記載の真空処理装置であって、前記第１及び第２の上下動機構が、対向するように配置された第１及び第２のラックと、これらの第１及び第２のラックの間にこれらと歯合して配置され前記基端側部材の後端部に回転自在に取付けられたピニオンと、前記第１のラックを上下動させる第１の駆動機構と、前記第２のラックを上下動させる第２の駆動機構とから構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、従来に比べて装置の小形化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることのできる真空処理装置用開閉機構及び真空処理装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の詳細を、図面を参照して一実施形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る真空処理装置の全体構成を示すものである。同図に示すように、真空処理装置１の中央部分には、真空搬送チャンバ１０が設けられており、この真空搬送チャンバ１０に沿って、その周囲には、複数（本実施形態では６個）の真空処理チャンバ（プロセスチャンバ）１１〜１６が配設されている。
【００１５】
真空搬送チャンバ１０の手前側（図中下側）には、２つのロードロック室１７が設けられ、これらのロードロック室１７のさらに手前側（図中下側）には、大気中で半導体ウエハＷを搬送するための搬送チャンバ１８が設けられている。また、搬送チャンバ１８のさらに手前側（図中下側）には、複数枚の半導体ウエハＷを収容可能とされたカセット又はフープが配置される載置部１９が複数（図１では３つ）設けられており、搬送チャンバ１８の側方（図中左側）には、オリエンテーションフラット或いはノッチにより半導体ウエハＷの位置合せを行う位置合せ機構２０が設けられている。
【００１６】
上記真空搬送チャンバ１０と、真空処理チャンバ１１〜１６との間には、図２〜４に示すように構成された真空処理装置用開閉機構３０が配置されている。この真空処理装置用開閉機構３０は、真空処理チャンバ１１〜１６側の開口部を閉塞するための第１の弁体３１と、真空搬送チャンバ１０側の開口部を閉塞するための第２の弁体３２とを具備している。
【００１７】
上記第１の弁体３１と、第２の弁体３２とは、長板状に形成された弁体支持部材３３の先端部（図２，３中上側）に、夫々反対方向を向くように配置されている。弁体支持部材３３は、筐体３４の上部からその先端側が突出するように配置されており、筐体３４の上面との間には、これらの間を気密に閉塞するためのベローズ３５が設けられている。
【００１８】
また、弁体支持部材３３の筐体３４内に位置する中間部には、図３に示すように、両側に突出する丸棒状のガイド用突起３６が設けられている。このガイド用突起３６に合せて、筐体３４には、長穴状のガイド穴３７が設けられたガイド板３８が２つ所定間隔を設けて配置されている。そして、このガイド板３８のガイド穴３７にガイド用突起３６が挿入されることによって、弁体支持部材３３の上下動範囲を制限するとともに、第１の弁体３１及び第２の弁体３２が水平に移動する方向に弁体支持部材３３を回動可能に支持するガイド機構３９が構成されている。
【００１９】
上記弁体支持部材３３の後端部側には、回転軸４０を介して長板状に形成された基端側部材４１の一端が回動自在に係止され、これらの基端側部材４１と弁体支持部材３３とによってリンク機構が構成されている。また、基端側部材４１の他端はピニオン４２の中心軸４３に回動自在に係止されている。ピニオン４２は、その両側に対向するように配置された第１のラック４４と第２のラック４５との間に挟持されるように、これらと歯合して配置されている。
【００２０】
第１のラック４４は、筐体３４の内壁に固定された第１のリニアガイド４６及び第１のスライダ４７と、駆動機構としての第１のエアシリンダ４８とによって上下動するよう構成されている。また、第２のラック４５も同様に、筐体３４の内壁に固定された第２のリニアガイド４９及び第２のスライダ５０と、駆動機構としての第２のエアシリンダ５１とによって上下動するよう構成されている。
【００２１】
上記第１のラック４４には、リンク機構の回転軸４０をガイドするための第１のガイド部材５２が取付けられている。なお、図２には、第１のガイド部材５２及び後述する第２のガイド部材５４は、重なり合った他の部材の構成を明確にするため、点線で図示してある。
【００２２】
この第１のガイド部材５２は、図４に示すように板状に構成されており、前述した回転軸４０をガイドするための第１のガイド溝５３が形成されている。この第１のガイド溝５３は、上部が上下方向に沿った直線状とされており、下端部が水平方向に曲折した形状となっている。そして、前述したガイド機構３９によって制限された弁体支持部材３３の上下動範囲では、回転軸４０を上下方向にガイドし、弁体支持部材３３が最上部まで上昇した後、回転軸４０を水平方向に移動させるようにガイドする。このように、回転軸４０を水平方向に移動させることにより、弁体支持部材３３がガイド用突起３６を軸として回転し、第１の弁体３１及び第２の弁体３２が水平方向に移動する構成となっている。図３に示すように、上記第１のガイド部材５２は、弁体支持部材３３の両側に合計２個設けられており、回転軸４０の両側をガイドするようになっている。
【００２３】
また、第２のラック４５には、リンク機構の回転軸４０をガイドするための第２のガイド部材５４が取付けられている。この第２のガイド部材５４には、上記した第１のガイド部材５２の第１のガイド溝５３とは反対方向に曲がった第２のガイド溝５５が設けられている。したがって、この第２のガイド部材５４は、第１のガイド部材５２とは逆方向に弁体支持部材３３を回転させ、第１の弁体３１及び第２の弁体３２を逆方向に水平移動するようになっている。この第２のガイド部材５４も、図３に点線で示すように、弁体支持部材３３の両側に合計２個設けられており、回転軸４０の両側をガイドするようになっている。
【００２４】
上記構成の真空処理装置用開閉機構３０は、例えば、図１に示した真空搬送チャンバ１０と、真空処理チャンバ１１〜１６との間に、第１の弁体３１側に真空処理チャンバ１１〜１６の開口部が位置し、第２の弁体３２側に真空搬送チャンバ１０の開口部が位置するように配置される。そして、第１の弁体３１で真空処理チャンバ１１〜１６側の開口部を閉塞し、第２の弁体３２で真空搬送チャンバ１０側の開口部を閉塞する。
【００２５】
第１の弁体３１で真空処理チャンバ１１〜１６側の開口部を閉塞する場合、図２に示した状態から、エアシリンダ４８によって、第１のラック４４を上昇させる。第１のラック４４が上昇すると、これに歯合したピニオン４２が回転しながら、第１のラック４４の１／２の速度で、１／２の距離だけ上昇する。
【００２６】
この時、図５に示すように、リンク機構の回転軸４０は、初めに第１のガイド部材５２の第１のガイド溝５３の直線部分によって直線状にガイドされるので、弁体支持部材３３は、直線状に上昇する。また、第１のラック４４とともに、第１のガイド部材５２も上昇する。
【００２７】
上記のように弁体支持部材３３が上昇し、ガイド機構３９によって制限された弁体支持部材３３の上下動範囲の最上部まで上昇すると、図６に示すように、第１のガイド部材５２の第１のガイド溝５３の下端側曲折部分によって回転軸４０が水平方向（図６中右方向）に移動するようガイドされる。すると、弁体支持部材３３がガイド用突起３６を軸として回転し、第１の弁体３１が水平方向（図６中左方向）に移動して、図示しない真空処理チャンバ１１〜１６側の開口部を閉塞する。なお、この時、第２のガイド部材５４は第２のラック４５と共に、下部に位置したままであるので、回転軸４０は、第２のガイド部材５４の第２のガイド溝５５から外れた状態となっている。したがって、第２のガイド溝５５が回転軸４０の水平方向の移動を妨げることはない。
【００２８】
上記のようにして、第１の弁体３１により、真空処理チャンバ１１〜１６側の開口部が閉塞される。また、真空処理チャンバ１１〜１６側の開口部を開く際は、第１のエアシリンダ４８を収縮させ、第１のラック４４を下降させる。これによって、上述した動作とは、反対の動作により、第１の弁体３１が水平方向に移動した後、下降して、真空処理チャンバ１１〜１６側の開口部が開かれる。
【００２９】
真空処理装置１において、通常の真空処理を実施する際は、上述したようにして真空処理チャンバ１１〜１６側の開口部が第１の弁体３１により閉塞され、また、半導体ウエハＷの真空処理チャンバ１１〜１６への搬入、搬出時には開かれる。そして、例えば、真空処理チャンバ１１〜１６側のメンテナンス、例えば、第１の弁体３１のメンテナンス等を行う場合は、第２のエアシリンダ５１により、第２のラック４５を上昇させる。これによって、上述した第１の弁体３１の場合と同様にして、第２の弁体３２により、反対側の真空搬送チャンバ１０側の開口部が閉塞される。
【００３０】
このようにして、真空搬送チャンバ１０側の開口部を閉塞することにより、真空搬送チャンバ１０側から、真空処理チャンバ１１〜１６を切り離した状態で大気開放し、メンテナンスを実行することができる。このメンテナンスの間、真空搬送チャンバ１０は大気開放する必要がないので、残りの真空処理チャンバ１１〜１６を用いた真空処理を行うことができる。これによって、真空処理装置のダウンタイムを削減し、稼働効率を向上させることができる。
【００３１】
また、駆動機構として、第１のエアシリンダ４８と、第２のエアシリンダ５１の２つのみを使用して、第１の弁体３１、第２の弁体３２を駆動し、２つの開口部を閉塞することができるので、３つ以上の駆動機構を用いた場合に比べて装置の小形化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる。なお、上記したとおり、第２のエアシリンダ５１は、通常の真空処理時には使用しないので、第２のエアシリンダ５１の換わりに、例えば、捩子を手動で回転させることによって、第２のラック４５を上昇させる機構を設けても良い。このようにすれば、駆動機構としてのエアシリンダの数を１つにすることができ、より装置の小形化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる。
【００３２】
ところで、上記の実施形態では、第１のラック４４と、第２のラック４５と、ピニオン４２によって、第１のガイド部材５２を上下動させるとともに、基端側部材４１を第１のガイド部材５２の１／２の速度で上下動させる上下動機構、及び、第２のガイド部材５４を上下動させるとともに、基端側部材４１を第２のガイド部材５４の１／２の速度で上下動させる上下動機構を構成した場合について説明した。しかし、他の機構によって、上記のような上下動機構を構成しても良い。
【００３３】
例えば、２つのラックとピニオンの換わりに、動滑車のような回転体と、この回転体を駆動するためのベルトを用いることによって、同様な上下動機構を構成することもできる。すなわち、この場合、夫々独立に上下動可能とされ、間隔を設けて配置された第１及び第２の駆動機構と、これらの第１及び第２の駆動機構に夫々一方の端部が接続され、これらの間に懸架されたベルトと、このベルトの間に挟持されて動滑車の如く上下動可能とされ、基端側部材の後端部に回転自在に取付けられた回転体とによって、上下動機構を構成する。このような構成としても、２つのラックとピニオンを用いた場合と同様な動作を実現することができ、同様な効果を奏することができる。さらに、回転体とベルトとの接触部分の面積が、ラックとピニオンとの歯合部分の面積より大きくなるので、駆動力の伝達を円滑に行うことができるという効果もある。
【００３４】
次に、上記構成の本実施形態の真空処理装置１における真空処理の動作について説明する。載置部１９にカセット又はフープ載置されると、このカセット又はフープから搬送チャンバ１８内に設けられた図示しない搬送機構によって半導体ウエハＷを取り出し、位置合せ機構２０に搬送して位置合せした後、ロードロック室１７内に配置する。
【００３５】
そして、真空搬送チャンバ１０内に設けられた図示しない搬送機構により、半導体ウエハＷをロードロック室１７から各真空処理チャンバ１１〜１６に搬送して所定の処理を施す。また、処理の終了した半導体ウエハＷを、各真空処理チャンバ１１〜１６から、この搬送機構で搬送して、ロードロック室１７内に配置する。
【００３６】
以上のようにして、ロードロック室１７内に配置された処理済みの半導体ウエハＷは、この後搬送チャンバ１８内の搬送機構によってロードロック室１７内から取り出され、載置部１９に載置されたカセット又はフープに収容される。
【００３７】
上記のような真空処理を行う際に、真空搬送チャンバ１０と各真空処理チャンバ１１〜１６との間の開口部は、前述した真空処理装置用開閉機構３０によって開閉される。
【００３８】
以上説明したとおり、本実施形態の真空処理装置用開閉機構及び真空処理装置によれば、従来に比べて装置の小形化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施形態における真空処理装置の全体概略構成を示す図。
【図２】本発明の一実施形態における真空処理装置用開閉機構の側面側の断面構成を示す図。
【図３】図２の真空処理装置用開閉機構の正面側の断面構成を示す図。
【図４】図２の真空処理装置用開閉機構の要部概略構成を示す図。
【図５】図２の真空処理装置用開閉機構の動作を説明するための図。
【図６】図２の真空処理装置用開閉機構の動作を説明するための図。
【符号の説明】
【００４０】
１……真空処理装置、１０……真空搬送チャンバ、１１〜１６……真空処理チャンバ、１７……ロードロック室、１８……搬送チャンバ、１９……載置部、２０……位置合せ機構、３０……真空処理装置用開閉機構、３１……第１の弁体、３２……第２の弁体、３３……弁体支持部材、３４……筐体、３５……ベローズ、３６……ガイド用突起、３７……ガイド穴、３８……ガイド板、３９……ガイド機構、４０……回転軸、４１……基端側部材、４２……ピニオン、４３……中心軸、４４……第１のラック、４５……第２のラック、４６……第１のリニアガイド、４７……第１のスライダ、４８……第１のエアシリンダ、４９……第２のリニアガイド、５０……第２のスライダ、５１……第２のエアシリンダ、５２……第１のガイド部材、５３……第１のガイド溝、５４……第２のガイド部材、５５……第２のガイド溝。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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