(57)【要約】      （修正有）【課題】総厚を薄くすることができ、導体配線の密着強度を高めた両面配線基板を提供する。【解決手段】  配線基板で基材の繊維１に絶縁層２を形成し、絶縁層２に開口部３を設け、その開口部３を両面配線の導電部とし、導電部に存在する基材の繊維１に導電部材５を絡めて形成した両面配線基板とする。また、導電部となる部分の基材の繊維に感光性樹脂で柱状部分を形成し、柱状部以外に絶縁樹脂を充填して絶縁層とし、柱状部分を除去して導電部とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板で基材の繊維に絶縁層を形成し、該絶縁層に開口部を設け、その開口部を両面配線の導電部とし、該導電部に存在する基材の繊維に導電部材を絡めて形成したことを特徴とする両面配線基板。
【請求項２】
配線基板で基材の繊維に絶縁タイプの感光剤で絶縁層を形成し、該感光剤を露光・現像して開口部を形成し、その開口部を両面配線の導電部とし、該導電部に存在する基材の繊維に導電部材を絡めて形成したことを特徴とする両面配線基板。
【請求項３】
配線基板で基材の繊維に剥離タイプの感光剤で桂状の導電部を形成し、該導電部以外に存在する基材の繊維に絶縁樹脂を充填し、前記桂状の導電部における剥離タイプの感光剤を除去し、その部分に基材の繊維に導電部材を絡ませて形成したことを特徴とする両面配線基板。
【請求項４】
配線基板で基材の繊維の一面または両面に絶縁シートを貼り付け、絶縁シートの開口部を両面配線の導電部とし、該導電部に存在する基材の繊維に導電部材を絡ませて形成したことを特徴とする両面配線基板。
【請求項５】
配線基板で基材の繊維に絶縁層を形成し、該絶縁層に開口部を設け、その開口部を両面配線の導電部と配線固定用孔とし、該導電部と配線固定用孔に存在する基材の繊維に導電部材を絡めて形成したことを特徴とする両面配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５のうち、いずれか１項の両面配線基板に他の導電基板と導電接続か導電積層をしたことを特徴とする両面配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、近年電子機器の小型化が進み、それに伴って、より折り曲げ部分が多くなり、導電配線基板としては、フレキシブル基板が要望されるようになってきている。そして、さらにフレキシブル部の配線数を多くするため、従来１層である配線層を２層で対応し、しかも薄くする必要が生じてきた。これを解決したフレキシブル性のある両面配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
化学繊維、金属繊維、天然繊維等よりなる多数の両面貫通孔を有する多孔シート、又は多数の両面貫通微細孔を有する多孔シートに感光剤の層を形成し、回路パターンを露光・現像して該回路パターンに金属メッキを施して導電回路パターンを形成したプリント導電シート（特許文献１参照）が存在している。
【特許文献１】特許第２７９９４１１号公報（特許請求の範囲、発明の実施の形態の欄における段落｛０００５｝〜｛０００７｝、図１〜図６を参照）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、配線パターンをエッチング法、メッキ法で形成する場合、微細配線になればなるほど、エッチング、メッキのレジストとなる感光剤の塗布、露光、現像、そしてエッチング法かメッキ法でのパターン形成の工程が複雑で難しくなる。また、前記従来技術である特許第２７９９４１１号公報に示されたものは、プリント導電シートで、製作される導電パターンは、片面よりの露光・現像で導電パターンを形成している。この片面の露光・現像では、両面貫通の基材を用いているため、基材の厚みと両面の感光剤の厚みにより露光の光がパターンの下部まで入り込み、下面が現像できなくなるという問題がある。
また、近年片面配線から配線数を増すため、両面配線が要望されるようになってきた。しかし、従来技術では、基材の繊維（メッシュ）上に導電配線を形成するため、１層配線では強固な配線ができるが、２層（両面）配線では強固な配線は不可能であった。
この両面配線には、現状では機械的にドリルやレーザーで孔を開け（スルホール）、この孔にメッキか導電ペーストを埋め込んで導通をとっている。しかも、基板を含めて総厚を薄くする必要から、薄い基材を採用することになるが、この薄い基材に多数の孔を穿けることは強度的に問題がある。
それに対し、本発明に係る両面配線基板は、配線基板の基材（両面貫通部がある織布、不織布等）に加工を施すことなく、基材はそのまま使用し、基材に両面配線の絶縁層を形成する時、両面導電部を設け、両面配線パターンと導電孔の形成を一緒に行い、この導電部に存在する基材の繊維に導電部材を絡ませて、投錨効果（アンカー効果）により、導電部と導電配線部の固定を強固にし、導電配線部の密着度を上げ、配線部の折り曲げによる配線パターンの剥れを大幅に減らすことができ、これにより総厚を薄く、配線の密着の高い両面配線基板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するための本発明の第１発明は、請求項１に記載された通りの両面配線基板であり、次のようなものである。
配線基板で基材の繊維に絶縁層を形成し、該絶縁層に開口部を設け、その開口部を両面配線の導電部とし、該導電部に存在する基材の繊維に導電部材を絡めて形成する構成である。
【０００５】
上記課題を解決するための本発明の第２発明は、請求項２に記載された通りの両面配線基板であり、次のようなものである。
配線基板で基材の繊維に絶縁タイプの感光剤で絶縁層を形成し、該感光剤を露光・現像して開口部を形成し、その開口部を両面配線の導電部とし、該導電部に存在する基材の繊維に導電部材を絡めて形成する構成である。
【０００６】
上記課題を解決するための本発明の第３発明は、請求項３に記載された通りの両面配線基板であり、次のようなものである。
配線基板で基材の繊維に剥離タイプの感光剤で桂状の導電部を形成し、該導電部以外に存在する基材の繊維に絶縁樹脂を充填し、前記桂状の導電部における剥離タイプの感光剤を除去し、その部分に基材の繊維に導電部材を絡ませて形成する構成である。
【０００７】
上記課題を解決するための本発明の第４発明は、請求項４に記載された通りの両面配線基板であり、次のようなものである。
配線基板で基材の繊維の一面または両面に絶縁シートを貼り付け、絶縁シートの開口部を両面配線の導電部とし、該導電部に存在する基材の繊維に導電部材を絡ませて形成する構成である。
【０００８】
上記課題を解決するための本発明の第５発明は、請求項５に記載された通りの両面配線基板であり、次のようなものである。
配線基板で基材の繊維に絶縁層を形成し、該絶縁層に開口部を設け、その開口部を両面配線の導電部と配線固定用孔とし、該導電部と配線固定用孔に存在する基材の繊維に導電部材を絡めて形成する構成である。
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の第６発明は、請求項６に記載された通りの両面配線基板であり、次のようなものである。
請求項１〜５のいずれか１項の発明に加えて、両面配線基板に他の導電基板と導電接続か導電積層をする構成である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る両面配線基板は、上記説明のような構成であるので、以下に記載する効果を奏する。
（１）開口部である導電部は導電部材を基材の繊維に絡ませると導電部材が固定されるので密着度が良くなる。
（２）開口部を形成するには、通常ドリルかレーザー等で孔開けをするが、本発明の両面配線基材は孔開け工程が必要ない。
（３）基材の繊維を耐熱・強度等の用途に合わせて材質・形状が自由に選べる。
（４）プリント基板の形成には、エッチング法とアディティブ法があるが、微細な配線パターンを形成するには、現在アディティブ法が採用されている。このアディティブ法を採用して本発明の両面配線基板を作製するため、導電部をメッキする時、導電パターンも微細配線で形成できる。
（５）導電パターンを固定できるようにするため、片側のみ配線パターンを接続し、基材の繊維に絡ませるように導電部を形成することで、配線パターンを確実に固定できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
配線基板で基材の繊維に絶縁タイプの感光剤で絶縁層を形成し、該感光剤を露光・現像して開口部を形成し、その開口部を両面配線の導電部とし、該導電部に存在する基材の繊維に導電部材を絡めて形成した両面配線基板である。
【実施例１】
【００１２】
以下、本発明の各実施例を図面を用いて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る両面配線基板の第一実施例における形成工程を（Ａ）、（Ｂ）で工程順に概略を示す断面図、図２は、本発明に係る両面配線基板の第二実施例における形成工程を（Ａ）〜（Ｃ）で工程順に概略を示す断面図、図３は、本発明に係る両面配線基板の第三実施例における形成工程を（Ａ）、（Ｂ）で工程順に概略を示す断面図、図４は、本発明に係る両面配線基板の第四実施例における形成工程を（Ａ）、（Ｂ）で工程順に概略を示す断面図、図５は、本発明に係る両面配線基板の第五実施例における概略を示す断面図、図６は、両面配線基板の第六実施例における開口部の一部を固定用に利用した概略を示す断面図である。
【００１３】
先ず、本発明の用途について説明すると、プリント配線基板として、各種の配線基板として用いられるものである。例えば、両面リジット・フレキシブル基板、リジット・フレキシブル・リジット基板、アンテナ巻線、コイル巻線、チップ搭載アンテナ、導電検査用配線基板、インターポーザチップ搭載インターポーザ、ジャンパー配線基板、ボンディングワイヤー代用・リードフレーム代用フラットケーブル配線、太陽光発電パネル配線、部品内蔵配線基板、パッケージ用配線基板、ピッチ変更拡張配線基板、立体アンテナ・コイル巻線、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）用接続配線、多段ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）用接続配線、異方性導電接続基板、検査用弾力基板、ＣＯＦ（チップオンフィルム）、ＣＯＧ（チップオンガラス）、ＡＣＦ（積層しスライスした異方性導電フィルム）、電磁波シールド、多層基板等が考えられる。
【００１４】
本発明の基材の繊維としては、化学繊維、天然繊維、ガラス繊維、セラミック繊維、絶縁性コーティングを施した金属繊維、これらの混在した不導電材料からなるメッシュや、両面貫通した織布である繊維を重ねた不織布、または不導電材料からなるシートにレーザー等で孔を開けた多孔シートが採用できる。感光剤は、絶縁タイプの感光剤が用いられる。
導電部材は、主に銅メッキ、ニッケルメッキ、金メッキ等の金属メッキであるが、銀、錫、ハンダ、亜鉛メッキ等も用いられる。
手段としては、化学メッキ、電気メッキからなる金属ペースト、ナノ粒子ペーストハンダを主としたペーストを充填することが考えられる。
絶縁層としては、感光性のあるもの、あるいは感光性のないもの、すなわち化学樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ガラス、セラミック等からなる絶縁樹脂が考えられる。
【００１５】
以下、図１（Ａ）、（Ｂ）に基づいて、両面配線基板の第一実施例について具体的に詳細を説明する。
ここで、本発明の両面配線基板の形成方法について説明する。
図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、基材の繊維、絶縁層、導電部材については、先述したもののうち、いずれかのものを採用する。図１（Ａ）に示すように基材の繊維１に絶縁層２を形成し、同時に開口部３を形成するものである。図１（Ｂ）に示すように、開口部３に上下配線部４に導電接続するように開口部３を導電部材５で充填して埋めたり、開口部３に存在している繊維にのみ付着した導電部材６を付着するようにして上下配線部４を導電接続するものである。
【００１６】
次に、図２に基づいて第二実施例を説明する。
この第二実施例は、図２（Ａ）に示すように、基材の繊維１に絶縁タイプの感光剤７を付着する。この感光剤７は、フィルム状のものであればロールで圧入、液状であればバケット・スプレーで塗布する。図２（Ｂ）に示すように、基材の繊維１に付着した感光剤７に露光・現像することで開口部  8を形成する。さらに、図２（Ｃ）に示すように、再度感光剤でメッキレジストを形成し、メッキにより上下配線部４、両面に導電部材５を形成して完成するものである。
【００１７】
図３に基づいて第三実施例を説明する。
図３（Ａ）に示すように、基材の繊維１に剥離タイプの感光剤７を形成し、露光・現像により柱状のレジスト層９を作り、他の部分に感光性でない絶縁樹脂を塗布して絶縁層１０を設け、乾燥後柱状のレジスト層９を除去して開口部３を形成し、この開口部３を利用して導電部材５を充填して導電部１１を形成する。図３（Ｂ）に示すように、すなわち図１（Ｂ）で説明したと同じ工程で配線を形成する。なお、柱状のレジスト層９である導電部材５を導電ペーストで形成し、先に柱状の導電部材５をメッキで形成しても良い。
【００１８】
次に、図４に基づいて第四実施例を説明する。
図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、基材の繊維１に絶縁シート１２を貼着するか、あるいは加熱・加圧して熱圧着し、さらに開口部３を形成する。この場合、前もって絶縁シート１２に開口部３を穿設してあるものを使用すれば、開口部３を形成する必要がないことはいうまでもない。
図４（Ｂ）に示すように、上下配線部４に導電接続するように開口部３を導電部材５で充填して埋めたり、図１（Ｂ）に示すように開口部３に存在している繊維にのみ付着した導電部材６を付着するようにして上下配線部４を導電接続するものである。
【００１９】
図５に基づいて第五実施例を説明する。
図５に示すように、前記第四実施例は、絶縁シート１２を片面に設けたものであるが、この第五実施例は、基材の繊維１に絶縁シート１２を両面に貼着するか、加熱・加圧して熱圧着し、これに開口部３を形成する。この場合、前もって絶縁シート１２に開口部３を穿設してあるものを使用すれば、開口部３を形成する必要がないことはいうまでもない。図に示すように、上下配線部４に導電接続するように開口部３を導電部材５で充填して埋めたり、図１（Ｂ）に示すように開口部３に存在している繊維にのみ付着した導電部材６を付着するようにして上下配線部４を導電接続するものである。
【００２０】
図６に基づいて第六実施例を説明する。
図６に示すように、配線の固定用として、開口部３に導電部材５を充填し、配線固定用導電部１３を形成し、片側（本図では下側）の配線のみ接続することによって、配線を固定できる導電部を形成するものである。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
各種配線基板に利用でき、平面状のもの立体状のものにも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る両面配線基板の第一実施例における形成工程を（Ａ）、（Ｂ）で工程順に概略を示す断面図である。
【図２】本発明に係る両面配線基板の第二実施例における形成工程を（Ａ）〜（Ｃ）で工程順に概略を示す断面図である。
【図３】本発明に係る両面配線基板の第三実施例における形成工程を（Ａ）、（Ｂ）で工程順に概略を示す断面図である。
【図４】本発明に係る両面配線基板の第四実施例における形成工程を（Ａ）、（Ｂ）で工程順に概略を示す断面図である。
【図５】本発明に係る両面配線基板の第五実施例における概略を示す断面図である。
【図６】本発明に係る両面配線基板の第六実施例における開口部の一部を固定用に利用した概略を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１・・・・基材の繊維                    ２・・・・絶縁層
３・・・・開口部                        ４・・・・上下配線部
５・・・・導電部材                      ６・・・・繊維にのみ付着した導電部材
７・・・・感光剤                        ８・・・・開口部
９・・・・柱状のレジスト層            １０・・・・絶縁層
１１・・・・導電部                      １２・・・・絶縁シート
１３・・・・配線固定用導電部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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