(57)【要約】【課題】  簡易な構成で内部に収納された電子基板での結露の発生を防止することができる電子機器用筺体を提供する。【解決手段】  電子部品が搭載された電子基板２を収納する収容ケース４を有する電子機器用筺体であって、収容ケース４内部に流入する空気が通過することが可能な空気通路７と、空気通路７の表面積を増大させる表面積増大手段とを備える。これにより、収容ケース４内に侵入した空気が表面積増大手段に触れた際に、空気中の水分を凝縮させることができるため、収容ケース４内に侵入した空気中の水分を除去することができる。よって、筺体を密閉構造にすることなく、簡易な構成で電子基板２での結露の発生を防止することができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された電子基板（２）を収納する収容ケース（４）を有する電子機器用筺体であって、
前記収容ケース（４）内部に流入する空気が通過することが可能な空気通路（７）と、
前記空気通路（７）の表面積を増大させる表面積増大手段とを備えることを特徴とする電子機器用筺体。
【請求項２】
前記表面積増大手段は、前記空気通路（７）を構成するケース内壁面に、前記空気通路（７）内に突出するように設けられる突起部（５７、６１）であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筺体。
【請求項３】
前記収容ケース（４）内の空気を外部に流出させることが可能な空気流出口（５５）を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器用筺体。
【請求項４】
前記収容ケース（４）における前記空気通路（７）の底面には、外部と連通する貫通孔（６２）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子機器用筺体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板を収納する電子機器用筺体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、車両に搭載するＥＣＵ等の電子機器は、図３に示すように、コネクタＰ３と、電子基板Ｐ２と、電子基板Ｐ２を収容し保護する収容ケースＰ４とを備えており、この収容ケースＰ４は、ケース本体Ｐ４０とカバーＰ４１から構成されている。また、収容ケースＰ４には、特別に密閉構造を必要としない限り、隙間Ｐ５がある。このような電子機器が車両に搭載される場合には、外部の環境変化により、隙間Ｐ５から収容ケースＰ４内と温度差のある外気が収容ケースＰ４内に侵入すると、電子基板Ｐ２上で結露が生じ、誤動作、故障が生じるという問題があった。
【０００３】
このような問題に対して、電子基板Ｐ２の表面を樹脂コーティングしたり、樹脂充填することにより保護するという方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、他の方法として、図４に示すように、収容ケースＰ４のケース本体Ｐ４０とカバーＰ４１の嵌合部を、シール材またはパッキン材Ｐ６により高気密とした上で、収容ケースＰ４と外部との気圧を均衡させるための通気口Ｐ７に、通気性はあるが水は通さない防水シートＰ８を被着し、さらにその上方に被水防止キャップＰ９をかぶせることで、収納ケース内への水分の侵入を防止する方法が知られている。
【特許文献１】特開平１１−２２０２６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、電子基板の表面を樹脂コーティングする方法については、コーティング材を散布する工程が必要なため製造工程が複雑になるという問題や、薬剤を使用するため環境に与える影響が大きいという問題がある。
【０００６】
また、収容ケースの嵌合部にシールやパッキン材を設ける方法については、シールやパッキン材を取り付ける工程が必要なため製造工程が複雑になるという問題や、気密構造を実現するために寸法精度が要求されるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記点に鑑み、簡易な構成で内部に収納された電子基板での結露の発生を防止することができる電子機器用筺体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電子部品が搭載された電子基板（２）を収納する収容ケース（４）を有する電子機器用筺体であって、収容ケース（４）内部に流入する空気が通過することが可能な空気通路（７）と、空気通路（７）の表面積を増大させる表面積増大手段とを備えることを特徴としている。                            
【０００９】
このように、空気通路（７）に表面積増大手段を設けて、空気通路（７）の表面積を増大させることで、収容ケース（４）内に侵入した空気が表面積増大手段に触れた際に、空気中の水分を凝縮させることができる。これにより、収容ケース（４）内に侵入した空気中の水分を除去することができるため、収容ケース（４）内部への水分の侵入を防止することができる。よって、筺体を密閉構造にすることなく、簡易な構成で電子基板（２）での結露の発生を防止することが可能となる。
【００１０】
請求項２に記載の発明のように、表面積増大手段は、空気通路（７）を構成するケース内壁面に、空気通路（７）内に突出するように設けられる突起部（５７、６１）にすることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明のように、収容ケース（４）内の空気を外部に流出させることが可能な空気流出口（５６）を備えることで、収容ケース（４）内に侵入した空気を空気流出口（５６）より排出することが可能となる。
【００１２】
請求項４に記載の発明のように、収容ケース（４）における空気通路（７）の底面に、外部と連通する貫通孔（６２）を設けることで、表面積増大手段により凝縮した水を外部に排出することが可能となる。
【００１３】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態について図１および図２に基づいて説明する。本実施形態の電子機器用筺体は、車両の各種制御を行うマイクロコンピュータを含む電子制御ユニットとして用いられる。
【００１５】
図１は本実施形態に係る電子制御ユニット１を示す分解斜視図で、図２は図１の上側から見た電子制御ユニット１のコネクタ３付近を示す透視図である。図２において、電子基板２は図示を省略している。図１および図２に示すように、本実施形態の電子制御ユニット１は、電子基板２と、相手側コネクタ５と接続可能なコネクタ３と、それらを収容する略直方体の収容ケース４から構成されている。収容ケース４は、ＡＢＳ樹脂もしくはポリプロピレン等の硬質の樹脂で形成されている。また、収容ケース４は、電子制御ユニット１の筺体を構成している。
【００１６】
電子基板２には、図示しないパワートランジスタやマイクロコンピュータ等の電子部品が搭載されている。また、電子基板２には、外部との電気的接続のためのコネクタ３が接続されている。コネクタ３は、電子基板２と半田付けされている。また、コネクタ３は、図示しない相手側コネクタと嵌合可能な接続口３０を備えている。
【００１７】
収容ケース４は、図１における下側に開口部を有するケース本体５と、ケース本体５の開口部を覆うカバー６とから構成されている。
【００１８】
ケース本体５の前面５２には、コネクタ用開口部５５が設けられており、コネクタ用開口部５５からはコネクタ３が露出するように構成されている。また、ケース本体５の右側面５３および左側面５４には、電子制御ユニット１内の空気を外部へ流出させる空気流出口５６がそれぞれ設けられている。
【００１９】
収容ケース４のカバー６には、ケース本体５の前面５２に対して平行かつ前面５２と所定間隔を設けて板部６０が設けられている。板部６０はケース本体５の上面５１と接しており、板部６０の両端と右側面５３および左側面５４との間には、それぞれ隙間が形成されている。また、上面５１、前面５２、カバー６、板部６０で囲まれる空間が、空気通路７になっている。コネクタ用開口部５５から収納ケース４内に流入した空気は、空気通路７を通過して、空気流出口５６から排出される。なお、上面５１、前面５２、カバー６、板部６０における空気通路７を形成する面が、本発明のケース内壁面に相当している。
【００２０】
ケース本体５の前面５２におけるコネクタ用開口部５５に隣接する部位には、前面５２に対して直角に、ケース本体５の内側に向けて折れ曲がるように形成された第１の突起部５７が設けられている。第１の突起部５７の先端と板部６０との間には、隙間が設けられている。また、板部６０における第１の突起部５７より下流側の部位には、第１の突起部５７に対して平行に第２の突起部６１が設けられている。第２の突起部６１の先端と前面５２との間には、隙間が設けられている。
【００２１】
また、カバー６における第２の突起部６１の下流側には、空気通路７内の水を外部に排出するための排水孔６２が設けられている。排水孔６２は、収容ケース４における下面に、外部と連通する貫通孔として設けられている。
【００２２】
コネクタ用開口部５５より電子制御ユニット１内に侵入した空気は、図２における矢印で示すように、空気通路７を通過する。このとき、空気が第１の突起部５７および第２の突起部６１に触れることで空気中の水分が凝縮し、凝縮水が第１の突起部５７および第２の突起部６１に付着する。これにより、電子制御ユニット１内に侵入した空気中の水分が除去される。第１の突起部５７および第２の突起部６１に付着した凝縮水は、下方に流れて排水孔６２から電子制御ユニット１外へ排出される。また、水分が除去された空気は、空気流出口５６から流出する。
【００２３】
以上説明したように、空気通路７に第１の突起部５７および第２の突起部６１を設けて空気通路７の表面積を増大させることで、電子制御ユニット１内に侵入した空気が第１の突起部５７および第２の突起部６１に触れた際に空気中の水分を凝縮させることができる。また、第１の突起部５７および第２の突起部６１で捕捉した水分は、排水孔６２により外部に排出することができる。これにより、電子制御ユニット１内に侵入した空気中の水分を除去することができるため、電子基板２が収納されている電子制御ユニット１内部に水分が侵入することを防止できる。よって、電子制御ユニット１を密閉構造にすることなく、簡易な構成で電子基板２での結露の発生を防止することが可能となる。
【００２４】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態においては、空気通路７の表面積を増大させる表面積増大手段として、板状の突起部５３、６１を合計４カ所に設けたが、表面積を増大させることができればよく、これに限らず任意の形状および任意の数とすることができる。例えば、上記実施形態における突起部５３、６１より細い棒状の部材を多数設けることで、電子制御ユニット１内に侵入した空気中の水分をより凝縮させやすくすることができるため、より確実に電子基板２での結露の発生を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】電子制御ユニット１を示す分解斜視図である。
【図２】図１の上側から見た電子制御ユニット１のコネクタ３付近を示す透視図である。
【図３】従来の電子機器を示す断面図である。
【図４】従来の電子機器を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
２…電子基板、４…収容ケース、５６…空気流出口、５７、６１…突起部、６２…排水孔（貫通孔）、７…空気通路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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