(57)【要約】      （修正有）【課題】圧力分布の設定値の変更に直ぐに対応できる、簡単な構造の研磨ヘッドを提供する。【解決手段】バッキングフィルム３２の面内に所定パターンで複数の貫通穴３２ａ〜３２ｃを設ける。研磨ヘッドの本体に貫通穴３２ａ〜３２ｃに対応させた流体通路を設ける。各流体通路を開閉する通路開閉機構として、回転リング３１６〜３１８と、各回転リング３１６〜３１８を回転させるモータＭ１〜Ｍ３を備える。各回転リング３１６〜３１８は、バッキングフィルム３２の貫通穴３２ａ〜３２ｃに対応させた貫通穴３１６ａ〜３１８ｃを有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持し、保持した基板の表面を回転定盤の研磨パッドに押圧させて回転させる研磨ヘッドであって、
面内に所定パターンで配置された複数の貫通穴を有するバッキングフィルムと、
バッキングフィルムの各貫通穴に連通する流体通路が形成されている本体と、
前記各流体通路内に本体側からバッキングフィルム側に向けて流体を導入する流体導入機構と、
前記各流体通路を開閉する通路開閉機構と、
を有することを特徴とする研磨ヘッド。
【請求項２】
前記通路開閉機構は、複数の回転リングと、各回転リングを設置するために本体に形成された空間と、前記各回転リングを回転させる回転手段とからなり、
前記各回転リングは、前記流体通路を形成する貫通穴を有し、互いの貫通穴が重ならないように同心円状に配置され、全ての回転リングによる貫通穴の分布が、バッキングフィルムの貫通穴の分布パターンと同じパターンとなり得るように形成されている請求項１記載の研磨ヘッド。
【請求項３】
研磨パッドが固定された回転定盤と、基板を保持する研磨ヘッドと、を備え、研磨ヘッドに保持された基板の表面を研磨パッドに押圧させた状態で、研磨パッド上に研磨剤を供給しながら、回転定盤および研磨ヘッドをそれぞれ回転させることにより、基板を研磨する装置であって、請求項１または２記載の研磨ヘッドを備えていることを特徴とする研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、面内に所定パターンで配置された複数の貫通穴を有するバッキングフィルムと、バッキングフィルムの複数の貫通穴に連通する流体通路が形成されている本体と、前記流体通路内に、本体側からバッキングフィルム側に向けて流体を導入する流体導入機構と、を備えた研磨ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年より、半導体装置の製造に際しては、配線層や絶縁層などの成膜後のウエハ表面を平坦化するための研磨装置として、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing ）装置が使用されている。
ＣＭＰ装置は、研磨パッドが固定された回転定盤と、基板を保持する研磨ヘッドと、を備え、研磨ヘッドに保持された基板の表面を研磨パッドに押圧させた状態で、研磨パッド上に研磨剤を供給しながら、回転定盤および研磨ヘッドをそれぞれ回転させることにより、基板を研磨する装置である。
【０００３】
このＣＭＰ装置の研磨ヘッドとして、セラミックス製の本体にポリウレタン等からなるバッキングフィルムを固着させたタイプのものがある。このタイプの研磨ヘッドは、保持したウエハを空気圧で研磨パッドに押圧するため、バッキングフィルムの面内に複数の貫通穴を設け、これに連通する気体の通路を本体に形成している。実際には、前記通路を本体に所定パターンで形成しておき、これにバッキングフィルムを両面テープ等で固着した後に、バッキングフィルムに前記通路に連通する貫通穴を開けている。
【０００４】
バッキングフィルム面内の貫通穴（および本体の通路）の分布は、研磨時にウエハ面に付与する圧力分布の設定値に対応させて決めるため、圧力分布の設定値が変わると、前記貫通穴（および通路）の分布を変更する必要がある。従来の研磨ヘッドでは、この変更時に、バッキングフィルムを本体から剥がし、新たな圧力分布に対応させて本体の不要な通路を塞いで新しいバッキングフィルムを固着し、このバッキングフィルムに貫通穴を開ける必要があるため、手間がかかる。
【０００５】
下記の特許文献１には、研磨後の膜厚の均一性を得る目的で、研磨ヘッドの本体内部に空間を設け、この空間に上下動可能なチャッキングプレートを設置し、このチャッキングプレートを剛性の高い材質で形成することにより、局所的に研磨レートが高くなることを防止することが記載されている。この研磨ヘッドの内部構造は大変複雑である。
【特許文献１】特開２００３−１７３９９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、特許文献１の研磨ヘッドと比較して簡単な構造でありながら、圧力分布の設定値の変更に直ぐに対応できる研磨ヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の研磨ヘッドは、基板を保持し、保持した基板の表面を回転定盤の研磨パッドに押圧させて回転させる研磨ヘッドであって、面内に所定パターンで配置された複数の貫通穴を有するバッキングフィルムと、バッキングフィルムの各貫通穴に連通する流体通路が形成されている本体と、前記各流体通路内に、本体側からバッキングフィルム側に向けて流体を導入する流体導入機構と、前記各流体通路を開閉する通路開閉機構と、を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の研磨ヘッドによれば、設定された面圧分布に合わせて、通路開閉機構で流体通路を所定パターンの開閉状態にすることにより、バッキングフィルムを取り替えないで種々の面圧分布に対応できる。
前記通路開閉機構としては、複数の回転リングと、各回転リングを設置するために本体に形成された空間と、前記各回転リングを回転させる回転手段とからなり、前記各回転リングは、前記流体通路を形成する貫通穴を有し、互いの貫通穴が重ならないように同心円状に配置され、全ての回転リングによる貫通穴の分布が、バッキングフィルムの貫通穴の分布パターンと同じパターンとなり得るように形成されているものが挙げられる。
【０００９】
本発明の研磨ヘッドは、「研磨パッドが固定された回転定盤と、基板を保持する研磨ヘッドと、を備え、研磨ヘッドに保持された基板の表面を研磨パッドに押圧させた状態で、研磨パッド上に研磨剤を供給しながら、回転定盤および研磨ヘッドをそれぞれ回転させることにより、基板を研磨する装置」の研磨ヘッドとして、好適に使用できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は、この実施形態のＣＭＰ装置（研磨装置）の概略構成を示す図である。
図１において、研磨定盤１は回転軸２に結合され、回転軸２を中心として回転できるように構成されている。研磨定盤１の上面に研磨パッド１１が貼り付けられている。研磨定盤１の上方に、研磨ヘッド３と研磨液供給ノズル１４が配置されている。
【００１１】
研磨ヘッド３は、本体３１と、バッキングフィルム３２と、ガイドリング３３と、を備えている。本体３１およびバッキングフィルム３２には気体流通経路３４が形成されている。この気体流通経路３４は、本体３１外部の上方に配管３５を延ばし、この配管３５がロータリージョイント４に接続されている。このロータリージョイント４には、圧力調整部５に向かう配管４１が接続されている。
【００１２】
研磨ヘッド３の本体３１の上部には、自在継ぎ手６を介して、フランジ７１を有する回転軸７が設置されている。フランジ７１は、研磨ヘッド３の本体３１の上面に、先端にスプリングを有するボルト７２で固定されている。回転軸７は、図示されない駆動機構に接続されている。圧力調整部５は、図示されないコントローラと圧力供給部に接続されている。
【００１３】
この研磨装置は、研磨ヘッド３に保持されたウエハ（基板）Ｗの表面を研磨パッド１１に押圧させた状態で、研磨パッド３上に研磨液供給ノズル１４から研磨剤を供給しながら、回転定盤１および研磨ヘッド３をそれぞれ回転させることにより、ウエハ（基板）Ｗを研磨する装置である。この実施形態では、気体流通経路３４からウエハＷに向けて出される空気の圧力で、ウエハＷが研磨パッド１１に対して押圧状態とされる。
【００１４】
この実施形態の研磨ヘッド３について以下に詳述する。
図２は、この研磨ヘッド３の下面（研磨定盤１と対向させる面）を示す平面図である。図２に示すように、バッキングフィルム３２の面内には、三つの同心円Ｃ１  〜Ｃ３  に沿った各位置に貫通穴３２ａ〜３２ｃが形成されている。最も内側の第１の同心円Ｃ１  上には、４個の貫通穴３２ａが、同心円Ｃ１  を四等分する各位置に形成されている。中間の第２の同心円Ｃ２  上には、８個の貫通穴３２ｂが、同心円Ｃ２  を八等分する各位置に形成されている。最も外側の第３の同心円Ｃ３  上には、８個の貫通穴３２ｃが、同心円Ｃ３  を八等分する各位置に形成されている。
【００１５】
図３は、この研磨ヘッド３の前記同心円の直径に沿った断面図である。図３に示すように、研磨ヘッド３の本体３１は、所定厚さの５個の円板３１１〜３１５と、３個の回転リング３１６〜３１８と、各回転リング３１６〜３１８を回転させるためのモータＭ１〜Ｍ３とで構成されている。５個の円板３１１〜３１５は重ねて配置され、上下方向で隣り合う円板３１１〜３１４の境界位置に、回転リング３１６〜３１８を配置する空間Ｋ１１〜Ｋ３１と、モータＭ１〜Ｍ３を配置する空間Ｋ１２〜Ｋ３２が形成されている。各モータＭ１〜Ｍ３は、各回転リング３１６〜３１８に固定されている。
【００１６】
図４および図５を用いて、回転リング３１６〜３１８とモータＭ１〜Ｍ３について説明する。図４は、回転リング３１６〜３１８およびモータＭ１〜Ｍ３の、研磨ヘッド３の本体３１内での配置を示す平面図である。図４の二点鎖線３１０は、研磨ヘッド３の本体３１の外形線を示す。図５は、回転リング３１６〜３１８とモータＭ１〜Ｍ３の断面図である。
【００１７】
最も径の小さい第１の回転リング３１６には、バッキングフィルム３２の最も内側の貫通穴３２ａと同じ分布で貫通穴３１６ａが形成されている。また、第１の回転リング３１６の外側にモータＭ１が固定されている。図５に示す第１の回転リング３１６の断面は、図４のＡ−Ａ断面に相当する。
径の大きさが中間である第２の回転リング３１７には、バッキングフィルム３２の中間の貫通穴３２ｂと同じ分布で貫通穴３１７ｂが形成されている。また、第２の回転リング３１７の内側にモータＭ２が固定されている。図５に示す第２の回転リング３１７の断面は、図４のＢ−Ｂ断面に相当する。
【００１８】
最も径の大きい第３の回転リング３１８には、バッキングフィルム３２の最も外側の貫通穴３２ｃと同じ分布で貫通穴３１８ｃが形成されている。また、第３の回転リング３１８の外側にモータＭ３が固定されている。図５に示す第３の回転リング３１８の断面は、図４のＣ−Ｃ断面に相当する。
第１〜第４の円板３１１〜３１４の平面図を図６〜図９に示す。
【００１９】
図６に示すように、バッキングフィルム３２と接触させる第１の円板３１１に、バッキングフィルム３２の全ての貫通穴３２ａ〜３２ｃと同じ配置で貫通穴３１１ａ〜３１１ｃが形成されている。また、第１の円板３１１の上面に、第１の回転リング３１６を配置する空間Ｋ１１の下側部分をなす凹部３１１Ｄと、モータＭ１を配置する空間Ｋ１２の下側部分をなす凹部３１１Ｅが形成されている。
【００２０】
凹部３１１Ｅは、第１の回転リング３１６を回転させるモータＭ１の移動を許容できる大きさで形成されている。図６のＴ１０は、初期状態でのモータＭ１の中心線位置を示す。この実施形態では、第１の回転リング３１６の回転範囲に対応して、モータＭ１の中心線がＴ１０〜Ｔ１１の範囲で（角度θ１  の範囲で）移動するため、これに対応させた幅で、且つ、隣り合う貫通穴３１１ｂの間となる位置に凹部３１１Ｅを形成した。
【００２１】
図７に示すように、第１の円板３１１の直上に配置される第２の円板３１２に、バッキングフィルム３２の全ての貫通穴３２ａ〜３２ｃと同じ配置で貫通穴３１２ａ〜３１２ｃが形成されている。また、第２の円板３１２の上面に、第２の回転リング３１７を配置する空間Ｋ２１の下側部分をなす凹部３１２Ｄと、モータＭ２を配置する空間Ｋ２２の下側部分をなす凹部３１２Ｅが形成されている。
【００２２】
凹部３１２Ｅは、第２の回転リング３１７の回転に伴うモータＭ２の移動を許容できる大きさで形成されている。図７のＴ２０は、初期状態でのモータＭ２の中心線位置を示す。この実施形態では、第２の回転リング３１７の回転範囲に対応して、モータＭ２の中心線がＴ２０〜Ｔ２１の範囲で（角度θ２  の範囲で）移動するため、これに対応させた幅で、且つ、隣り合う貫通穴３１２ａの間となる位置に凹部３１２Ｅを形成した。
【００２３】
さらに、第２の円板３１２の下面に、第１の回転リング３１６を配置する空間Ｋ１１の上側部分をなす凹部３１２Ｆと、モータＭ１を配置する空間Ｋ１２の上側部分をなす凹部３１２Ｇが形成されている。第２の円板３１２には、また、モータＭ１の配線を通す貫通穴３１２Ｈが形成されている。
図８に示すように、第２の円板３１２の直上に配置される第３の円板３１３に、バッキングフィルム３２の全ての貫通穴３２ａ〜３２ｃと同じ配置で貫通穴３１３ａ〜３１３ｃが形成されている。また、第３の円板３１３の上面に、第３の回転リング３１８を配置する空間Ｋ３１の下側部分をなす凹部３１３Ｄと、モータＭ３を配置する空間Ｋ３２の下側部分をなす凹部３１３Ｅが形成されている。
【００２４】
凹部３１３Ｅは、第３の回転リング３１８の回転に伴うモータＭ３の移動を許容できる大きさで形成されている。図８のＴ３０は、初期状態でのモータＭ３の中心線位置を示す。この実施形態では、第３の回転リング３１８の回転範囲に対応して、モータＭ３の中心線がＴ３０〜Ｔ３１の範囲で（角度θ３  の範囲で）移動するため、これに対応させた幅で凹部３１３Ｅを形成した。
【００２５】
さらに、第３の円板３１３の下面に、第２の回転リング３１７を配置する空間Ｋ２１の上側部分をなす凹部３１３Ｆと、モータＭ２を配置する空間Ｋ２２の上側部分をなす凹部３１３Ｇが形成されている。第３の円板３１３には、また、モータＭ１の配線を通す貫通穴３１３Ｈと、モータＭ２の配線を通す貫通穴３１３Ｍが形成されている。
図９に示すように、第３の円板３１３の直上に配置される第４の円板３１４に、バッキングフィルム３２の全ての貫通穴３２ａ〜３２ｃと同じ配置で貫通穴３１４ａ〜３１４ｃが形成されている。
【００２６】
さらに、第４の円板３１４の下面に、第３の回転リング３１８を配置する空間Ｋ３１の上側部分をなす凹部３１４Ｆと、モータＭ３を配置する空間Ｋ３２の上側部分をなす凹部３１４Ｇが形成されている。第４の円板３１４には、また、モータＭ１の配線を通す貫通穴３１４Ｈと、モータＭ２の配線を通す貫通穴３１４Ｍと、モータＭ３の配線を通す貫通穴３１４Ｎが形成されている。
【００２７】
図１０は、第４の円板３１４の直上に配置される第５の円板３１５の下面（第４の円板３１４に対向させる面）を示す平面図である。
図１０に示すように、第５の円板３１５の下面に、第４の円板３１４の貫通穴３１４ａを連結する円形の溝３１５ａと、第４の円板３１４の貫通穴３１４ｂを連結する円形の溝３１５ｂと、第４の円板３１４の貫通穴３１４ｃを連結する円形の溝３１５ｃと、これらの溝３１５ａ〜３１５ｃを連結する直線状の溝３１５Ｐが形成されている。また、溝３１５Ｐの溝３１５ａと溝３１５ｂとの間の位置に、配管３５に連結される貫通穴３１５Ｑが形成されている。
【００２８】
この研磨ヘッド３の本体３１を組み立てる際には、先ず、第１の円板３１１の凹部３１１Ｅに、第１の回転リング３１６に固定されたモータＭ１を配置して、凹部３１１Ｄに第１の回転リング３１６を設置し、その上に第２の円板３１２を、凹部３１２Ｇを凹部３１１Ｅに合わせて置き、モータＭ１の配線を貫通穴３１２Ｈに通す。
次に、第２の円板３１２の凹部３１２Ｅに、第２の回転リング３１７に固定されたモータＭ２を配置して、凹部３１２Ｄに第２の回転リング３１７を設置し、その上に第３の円板３１３を、凹部３１３Ｇを凹部３１２Ｅに合わせて置き、モータＭ１の配線を貫通穴３１３Ｈに通し、モータＭ２の配線を貫通穴３１３Ｍに通す。
【００２９】
次に、第３の円板３１３の凹部３１３Ｅに、第３の回転リング３１８に固定されたモータＭ３を配置して、凹部３１３Ｄに第３の回転リング３１８を設置し、その上に第４の円板３１４を、凹部３１４Ｇを凹部３１３Ｅに合わせて置き、モータＭ１の配線を貫通穴３１４Ｈに通し、モータＭ２の配線を貫通穴３１４Ｍに通し、モータＭ３の配線を貫通穴３１４Ｎに通す。
【００３０】
次に、第４の円板３１４の上に第５の円板３１５を、貫通穴３１５Ｈ，３１５Ｍ，３１５Ｎを貫通穴３１４Ｈ，３１４Ｍ，３１４Ｎに合わせて置き、モータＭ１の配線を貫通穴３１５Ｈに通し、モータＭ２の配線を貫通穴３１５Ｍに通し、モータＭ３の配線を貫通穴３１５Ｎに通す。これにより、図３に示すように、各モータＭ１〜Ｍ３の配線ｈ１〜ｈ３を、第５の円板３１５の上方に出す。そして、各配線ｈ１〜ｈ３の先端を、本体３１の外部に設けたコントローラに接続する。
【００３１】
次に、第１〜第５の円板３１１〜３１５を一体化する処理を行う。一体化処理の方法としては、例えば、第１〜第５の円板３１１〜３１５の外周全体と、第１の円板３１１および第５の円板３１５の周縁部を覆う部材で覆う方法が挙げられる。
このようにして組み立てられた本体３１の第１の円板３１１に、バッキングフィルム３２を固定して、このバッキングフィルム３２に、第１の円板３１１の貫通穴３１１ａ〜３１１ｃに連通する貫通穴３２ａ〜３２ｃを形成する。次に、本体３１の第１の円板３１１とバッキングフィルム３２の外側に、ガイドリング３３を固定する。
【００３２】
この状態で研磨ヘッド３の本体３１の上に、自在継ぎ手６を介して回転軸７等を配置するとともに、第５の円板３１５の貫通穴３１５Ｑに配管３５を接続する。これにより、気体流通経路３４が配管３５と接続される。
なお、バッキングフィルム３２の貫通穴３２ａ〜３２ｃと、これに連通する本体３１の貫通穴と、第５の円板３１５に形成された溝３１５ａ〜３１５ｃ，３１５Ｐと、配管３５に接続する貫通穴３１５Ｑとにより、図１に示す気体流通経路３４が形成される。
【００３３】
この実施形態の研磨ヘッド３では、本体３１の各円板３１１〜３１５に形成された貫通穴３１１ａ〜３１５ａにより、バッキングフィルム３２の貫通穴３２ａに連通する流体通路Ａが構成されている。また、本体３１の各円板３１１〜３１５に形成された貫通穴３１１ｂ〜３１５ｂにより、バッキングフィルム３２の貫通穴３２ｂに連通する流体通路Ｂが構成されている。また、本体３１の各円板３１１〜３１５に形成された貫通穴３１１ｃ〜３１５ｃにより、バッキングフィルム３２の貫通穴３２ｃに連通する流体通路Ｃが構成されている。
【００３４】
さらに、第５の円板３１５に形成された溝３１５ａ〜３１５ｃ，３１５Ｐと、配管３５に接続する貫通穴３１５Ｑと、配管３５と、ロータリージョイント４と、配管４１と、圧力調整部５と、図示されないコントローラおよび空気供給部とにより、各流体通路内に本体３１側からバッキングフィルム３２側に向けて気体（流体）を導入する流体導入機構が構成されている。
【００３５】
そして、第１〜第３の回転リング３１６〜３１８と、モータＭ１〜Ｍ３と、回転リング３１６〜３１８およびモータＭ１〜Ｍ３を設置するために本体３１に形成した空間Ｋ１１，Ｋ２１，Ｋ３１，Ｋ１２，Ｋ２２，Ｋ３２と、モータの配線ｈ１〜ｈ３と、図示されないコントローラとにより、通路開閉機構が構成されている。また、モータＭ１〜Ｍ３と、モータの配線ｈ１〜ｈ３と、図示されないコントローラとにより、回転リングの回転手段が構成されている。
【００３６】
次に、この研磨ヘッドの動作について説明する。
初期状態では、回転リング３１６〜３１８が図４に示す配置となっているため、第１の回転リング３１６の貫通穴３１６ａとバッキングフィルム３２の貫通穴３２ａ、第２の回転リング３１７の貫通穴３１７ｂとバッキングフィルム３２の貫通穴３２ｂ、第３の回転リング３１８の貫通穴３１８ｃとバッキングフィルム３２の貫通穴３２ｃが、それぞれ一致する。よって、本体３１の流体通路Ａ，Ｂ，Ｃが全て開いている状態となり、バッキングフィルム３２の全ての貫通穴３２ａ〜３２ｃに、本体３１の流体通路Ａ，Ｂ，Ｃを通って空気が入る。すなわち、ウエハＷに対する空気圧供給穴の配置が、図２に示すバッキングフィルム３２の貫通穴３２ａ〜３２ｃの配置と同じになる。
【００３７】
この状態で、モータＭ２を駆動して、モータＭ２の中心線を初期状態のＴ２０からＴ２１（図７参照）に移動させ、第２の回転リング３１７をθ２  だけ回転させると、図１１に示すように、第２の回転リング３１７の貫通穴３１７ｂがバッキングフィルム３２の開通穴３２ｂとずれた状態となって、流体通路Ｂが閉塞される。これにより、ウエハＷに対する空気圧供給穴の配置が図１２のように変更される。
【００３８】
したがって、この実施形態の研磨ヘッドによれば、モータを駆動して回転リングを回転させることにより、圧力分布の設定値の変更に直ぐに対応することができる。また、この実施形態の研磨ヘッドは、特許文献１の研磨ヘッドと比較して簡単な構造である。また、各回転リングをモータで回転することで、本体の空気通路（流体通路）の開閉ができるため、研磨中に研磨装置を停止することなく、圧力分布を変更することができる。
【００３９】
また、前記実施形態のように流体通路の開閉を行うだけでなく、流体通路の開度を調整して、圧力制御を行ってもよい。
なお、上記実施形態では、回転リングの回転手段としてモータＭ１〜Ｍ３を使用しているが、これに代えて図１３〜１５に示すように、レバーＬ１〜Ｌ３を使用してもよい。この場合には、各回転リング３１６〜３１８の外側に、モータＭ１〜Ｍ３に代えてレバーＬ１〜Ｌ３を固定する。
【００４０】
図１３は、この場合の研磨ヘッド３の図３に対応する断面図である。図１４は、この場合の回転リング３１６〜３１８およびレバーＬ１〜Ｌ３の、研磨ヘッド３の本体３１内での配置を示す平面図である。図１４の二点鎖線３１０は、研磨ヘッド３の本体３１の外形線を示す。
図１５は、回転リング３１６〜３１８とレバーＬ１〜Ｌ３の断面図である。図１５に示す第１の回転リング３１６とレバーＬ１の断面は、図１４のＡ−Ａ断面に相当する。図１５に示す第２の回転リング３１７とレバーＬ２の断面は、図１４のＢ−Ｂ断面に相当する。図１５に示す第３の回転リング３１８とレバーＬ３の断面は、図１４のＣ−Ｃ断面に相当する。
【００４１】
図１３に示すように、この場合の研磨ヘッド３の本体３１は、５個の円板３１１Ａ〜３１５Ａが重ねて配置され、上下方向で隣り合う円板３１１Ａ〜３１４Ａの境界位置に、回転リング３１６〜３１８を配置する空間Ｋ１１〜Ｋ３１と、レバーＬ１〜Ｌ３を配置する空間Ｋ１３〜Ｋ３３が形成されている。これらの点とモータの配線ｈ１〜ｈ３を通す貫通穴を有さない点以外は、図３の本体３１と同じ構成であり、モータＭ１〜Ｍ３の駆動に代えて、手動でレバーＬ１〜Ｌ３を動かして回転リング３１６〜３１８を回転させることにより、流体通路を開閉する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】実施形態のＣＭＰ装置を示す概略構成図。
【図２】実施形態の研磨ヘッドの下面（研磨定盤と対向させる面）を示す平面図。
【図３】実施形態の研磨ヘッドの断面図。
【図４】回転リングおよびモータの研磨ヘッドの本体内での配置を示す平面図。
【図５】回転リングとモータの断面図。
【図６】第１の円板の平面図。
【図７】第２の円板の平面図。
【図８】第３の円板の平面図。
【図９】第４の円板の平面図。
【図１０】第５の円板の下面（第４の円板に対向させる面）を示す平面図。
【図１１】第２の回転リングを回転させた状態を示す図２に対応する図。
【図１２】図１１の状態でのウエハに対する空気圧供給穴の配置を示す図。
【図１３】モータに代えてレバーを用いた場合の研磨ヘッドの断面図。
【図１４】回転リングおよびレバーの研磨ヘッドの本体内での配置を示す平面図。
【図１５】回転リングとレバーの断面図。
【符号の説明】
【００４３】
１…研磨定盤、１１…研磨パッド、１４…研磨液供給ノズル、２…回転軸、３…研磨ヘッド、３１…本体、３２…バッキングフィルム、３２ａ〜３２ｃ…バッキングフィルムの貫通穴、３１１〜３１５…円板、３１１ａ〜３１１ｃ…流体通路を構成する第１の円板の貫通穴、３１２ａ〜３１２ｃ…流体通路を構成する第２の円板の貫通穴、３１３ａ〜３１３ｃ…流体通路を構成する第３の円板の貫通穴、３１４ａ〜３１４ｃ…流体通路を構成する第４の円板の貫通穴、３１６〜３１８…回転リング、３１６ａ，３１７ｂ，３１８ｃ…流体通路を構成する回転リングの貫通穴、３３…ガイドリング、４…ロータリージョイント、５…圧力調整部、７…回転軸、Ｍ１〜Ｍ３…モータ、Ｋ１１〜Ｋ３１…回転リングを配置する空間、Ｗ…ウエハ（基板）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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