(57)【要約】【課題】本発明の目的は、取り扱い簡便で小型化可能な水晶発振器及びその製造方法を提供する。【解決手段】捨て代部第１絶縁性基体部Ｂと水晶発振器底部第２絶縁性基体部Ａが多数個縦横に連続形成したシート状基板上の夫々の第２絶縁性基体部Ａ表主面に凹形状の第１空間部が在り、第１空間部内の第２絶縁性基体部Ａ表主面上には発振回路が組込まれた略矩形状集積回路素子と電子部品素子が搭載され、第２絶縁性基体部Ａ第１空間部上面四隅には集積回路素子と電子部品素子と水晶振動素子とを導通する第１接続電極が在り、第１空間部上部に凹形状第２空間部下面四隅に第１接続電極と金属ペーストで接合される第２接続電極が在る水晶振動素子が収容される第２空間部が在り、第２空間部開口上縁部に蓋体を載置して気密封止した水晶発振器で、第２空間部下面第２接続電極と夫々接続された第１空間部上面の第１接続電極接続部の周囲側面が樹脂で覆われ課題を解決する。【選択図】  図１
2006287593.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
捨て代部と成る第１の絶縁性基体部と水晶発振器の底部と成る第２の絶縁性基体部が多数個縦横に連続して形成されたシート状基板上のそれぞれの該第２の絶縁性基体部の表主面に凹形状の第１の空間部が設けられており、該第１の空間部内の該第２の絶縁性基体部の表主面上には発振回路が組み込まれた略矩形状の集積回路素子、及び電子部品素子が搭載されており、該第２の絶縁性基体部の該第１の空間部上面の四隅には該集積回路素子、及び該電子部品素子と水晶振動素子とを電気的に接続させる第１の接続電極が設けられており、該第１の空間部の上部には、凹形状の第２の空間部の下面の四隅に該第１の接続電極と金属ペーストで接合される第２の接続電極が設けられた該水晶振動素子が収容される該第２の空間部が設けられており、該第２の空間部の開口上縁部に蓋体を載置して気密封止してなる水晶発振器において、
該第２の空間部下面の該第２の接続電極とそれぞれ接続された該第１の空間部上面の該第１の接続電極の接続部の周囲側面が樹脂で覆われていることを特徴とする水晶発振器。
【請求項２】
該第１の接続電極と該第２の接続電極とがはんだ接合され、該第１の接続電極と該第２の接続電極が略矩形状であることを特徴とする請求項１に記載の水晶発振器。
【請求項３】
捨て代部と成る第１の絶縁性基体部と水晶発振器の底部と成る第２の絶縁性基体部が多数個縦横に連続して形成されたシート状基板上のそれぞれの該第２の絶縁性基体部の表主面に凹形状の第１の空間部を設け、該第１の空間部内の該第２の絶縁性基体部の表主面上に発振回路が組み込まれた略矩形状の集積回路素子、及び電子部品素子を搭載し、該第２の絶縁性基体部の該第１の空間部上面の四隅には、該集積回路素子、及び該電子部品素子と水晶振動素子とを電気的に接続させる第１の接続電極を設け、該第２の絶縁性基体部の第１の空間部上面に該集積回路素子、及び該電子部品素子と電気的に接続する水晶振動素子が収容される凹形状の第２の空間部を設け、該第１の空間部の上部に凹形状の第２の空間部の下面の四隅に該第１の接続電極とはんだ接合される第２の接続電極が設けられた該水晶振動素子が収容される該第２の空間部を設け、該第２の空間部の開口上縁部に蓋体を載置して気密封止する水晶発振器の製造方法において、
該第２の空間部下面の該第２の接続電極と、該第１の空間部上面に形成された該第１の接続電極とをそれぞれ金属ペーストを用いて接合した後に、該捨て代部に形成され該第１の空間部の方向へ開いた該第１の絶縁性基体部に形成された樹脂注入口から、該第１の空間部のなかに樹脂を注入して該第１の空間部側の接続電極の接続部側面を樹脂で覆うことを特徴とする水晶発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる水晶発振器、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に水晶発振器が用いられている。
【０００３】
かかる従来の水晶発振器としては、例えば図５に示す如く、内部に図中には示されていないが、水晶振動素子が収容されている第１の積層基板２３を、空間部２５内に前記の水晶振動素子の振動に基づいて発振出力を制御する集積回路素子２６やコンデンサ等の電子部品素子が収容されている第２の積層基板２１上に取着させた構造のものが知られており、かかる水晶発振器をマザーボード等の外部配線基板上に載置させた上、第２の積層基板２１の下面に設けられている外部端子を外部配線基板の配線にはんだ接合することにより外部配線基板上に実装される。
【０００４】
なお、第１の積層基板２３や第２の積層基板２１は、通常、セラミック材料によって形成されており、その内部や表面には配線導体が形成され、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等を採用することにより製作される。
【０００５】
また、前記集積回路素子２６の内部には、水晶振動素子の温度特性に応じて作成された温度補償データに基づいて水晶発振器の発振周波数を補正するための温度補償回路が設けられており、水晶発振器を組み立てた後、上述の温度補償データを集積回路素子２６のメモリ内に格納すべく、第２の積層基板２１の下面や外側面等には温度補償データ書込用の書込制御端子２７が設けられていた。この書込制御端子２７に温度補償データ書込装置のプローブ針を当てて集積回路素子２６内のメモリに温度補償データを入力することにより、温度補償データが集積回路素子２６のメモリ内に格納される。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１２９０９０号公報
【０００７】
なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した従来の水晶発振器の集積回路素子２６が第２の積層基板２１の空間部２５に配置させてある場合、水晶発振器が小型化するにつれ、第２の積層基板２１の凹形状の空間部２５と集積回路素子２６間の隙間が狭くなり、集積回路素子２６の回路形成面（下面）と第２の積層基板２１の側壁間に樹脂を注入するのが困難となり、水晶発振器の生産性が著しく低下するという欠点を有していた。また、第２の積層基板２１の凹形状の空間部２５と集積回路素子２６間に先述の隙間がある状態のために、周囲湿度の影響を受けて水晶発振器の特性を変化されるおそれがあるという欠点があった。
【０００９】
本発明は上記欠点に鑑み考え出されたものであり、従ってその目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れ小型化対応も可能な水晶発振器、及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の水晶発振器は、捨て代部と成る第１の絶縁性基体部と水晶発振器の底部と成る第２の絶縁性基体部が多数個縦横に連続して形成されたシート状基板上のそれぞれの該第２の絶縁性基体部の表主面に凹形状の第１の空間部が設けられており、該第１の空間部内の該第２の絶縁性基体部の表主面上には発振回路が組み込まれた略矩形状の集積回路素子、及び電子部品素子が搭載されており、該第２の絶縁性基体部の該第１の空間部上面の四隅には該集積回路素子、及び該電子部品素子と水晶振動素子とを電気的に接続させる第１の接続電極が設けられており、該第１の空間部の上部には、凹形状の第２の空間部の下面の四隅に該第１の接続電極と金属ペーストで接合される第２の接続電極が設けられた該水晶振動素子が収容される該第２の空間部が設けられており、該第２の空間部の開口上縁部に蓋体を載置して気密封止してなる水晶発振器において、
該第２の空間部下面の該第２の接続電極とそれぞれ接続された該第１の空間部上面の該第１の接続電極の接続部の周囲側面が樹脂で覆われていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の水晶発振器は、上記構成において、該第１の接続電極と該第２の接続電極とがはんだ接合され、該第１の接続電極と該第２の接続電極が略矩形状であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の水晶発振器の製造方法は、捨て代部と成る第１の絶縁性基体部と水晶発振器の底部と成る第２の絶縁性基体部が多数個縦横に連続して形成されたシート状基板上のそれぞれの該第２の絶縁性基体部の表主面に凹形状の第１の空間部を設け、該第１の空間部内の該第２の絶縁性基体部の表主面上に発振回路が組み込まれた略矩形状の集積回路素子、及び電子部品素子を搭載し、該第２の絶縁性基体部の該第１の空間部上面の四隅には該集積回路素子、及び該電子部品素子と水晶振動素子とを電気的に接続させる第１の接続電極を設け、該第２の絶縁性基体部の第１の空間部上面に該集積回路素子、及び該電子部品素子と電気的に接続する水晶振動素子が収容される凹形状の第２の空間部を設け、該第１の空間部の上部に凹形状の第２の空間部の下面の四隅に該第１の接続電極とはんだ接合される第２の接続電極が設けられた該水晶振動素子が収容される該第２の空間部を設け、該第２の空間部の開口上縁部に蓋体を載置して気密封止する水晶発振器の製造方法において、
該第２の空間部下面の該第２の接続電極と、該第１の空間部上面に形成された該第１の接続電極とをそれぞれ金属ペーストを用いて接合した後に、該捨て代部に形成され該第１の空間部の方向へ開いた該第１の絶縁性基体部に形成された樹脂注入口から、該第１の空間部のなかに樹脂を注入して該第１の空間部側の接続電極の接続部側面を樹脂で覆うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の水晶発振器によれば、第２の空間部下面の該第２の接続電極とそれぞれ接続された該第１の空間部上面の該第１の接続電極の接続部の周囲側面が樹脂で覆われていることから、それぞれ上下二つの第１、第２の接続電極の接続された部分の側面側からの外部環境変化による水分等の影響を抑制出来、それにより接合状態を安定とし、水晶発振器の出力周波数の変動を著しく安定したものとすることが可能となる。
【００１４】
本発明の水晶発振器の製造方法によれば、第２の該空間部下面の該第２の接続電極と、該第１の空間部上面に該第１の接続電極とをそれぞれはんだ等の金属ペーストを用いて接続した後に、該捨て代部に形成され該第１の空間部へ開いた該第１の絶縁性基体部に形成された樹脂注入口から、該第１の空間部のなかに樹脂を注入することにより、シート状基板の状態で捨て代部の開放部周辺箇所に樹脂を注入することができるので、水晶発振器の製造方法において、その作業性、及び生産性の向上が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【００１６】
図１は本発明の水晶発振器における図２のＸ−Ｘ’線で切断した場合の断面図とその要部拡大図であり、図２は絶縁性のシート状基板３０から切断された１個の第２の絶縁性基体部Ａ（基板領域）とその一端の捨て代部と成る第１の絶縁性基体部Ｂ（捨代領域）を示した凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０の上面図である。また、図３は水晶発振器の水晶振動素子５が収容される凹形状の第２の空間部６の下面を示した概略の下面図である。図４はそのシート状基板３０に水晶振動子１を搭載した状態を示す上面図である。図１に示す水晶発振器は、集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０の下面に外部接続電極端子１９が設けられ、集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０の上面には集積回路素子７、電子部品素子８が搭載されている。また、集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０の凹形状の第１の空間部１５を囲う側面には側壁１３、側壁１３の外側面には複数個の書込制御端子１１が形成されている。本発明の水晶発振器においては側壁１３の一部には開放部９が形成されている。また、図１に示すように側壁１３の上面には、水晶振動素子５が収容されている水晶振動子１を載置して固定した構造を有している。更に、集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０とその上面に搭載された集積回路素子７間には樹脂１４が充満されており、集積回路素子７の回路形成面（下面）を保護している。ここで樹脂１４の注入は、図４に示すように、シート状基板３０に水晶振動子１を搭載した後、第１の空間部１５上面の四隅部の第１の接続電極１８と第２の空間部６の下面の四隅部の第２の接続電極１７とをはんだ等の金属ペーストにより接続した後に行っている。これにより、第１の接続電極１８と第２の接電極１７の接続部を樹脂１４で被うことができ、第１の接続電極１８と第２の接続電極１７間の接続信頼性の向上が可能となる。
【００１７】
図１において水晶振動子１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板２と、基板２と同様のセラミック材料から成る側壁３、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成る蓋体４とから成り、基板２の上面に側壁３を取着させ、その上面に蓋体４を載置して固定させることによって水晶振動子１が構成され、側壁３の内側に位置する基板２の上面に水晶振動素子５が実装されている。
【００１８】
また、図２において集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０の開放部９は第１の絶縁性基体部Ｂまで開口されており、第１の絶縁性基体部Ｂの開放部９は積層基板１０の凹形状の第１の空間部１５に配置された集積回路素子７の回路形成面（下面）を保護するための樹脂１４を注入するための樹脂注入口１２とし利用される。
【００１９】
水晶振動子１は、その内部に、具体的には基板２の上面と側壁３の内面と蓋体４の下面とで囲まれる第２の空間部６内に水晶振動素子５を収容して気密封止されており、基板２の上面には水晶振動素子５の振動電極に接続される一対の搭載パッド等が、基板２の下面には後述する積層基板１０上の側壁１３に接続される複数個の第２の接続電極１７がそれぞれ設けられ、これらのパッドや電極は基板２表面の配線パターンや基板内部に埋設されているビアホール等を介して、対応するもの同士、相互に電気的に接続されている。
【００２０】
一方、水晶振動子１の内部に収容される水晶振動素子５は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成して成り、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こす。
【００２１】
ここで水晶振動子１の蓋体４を水晶振動子１の第２の接続電極１７や積層基板１０の第１の接続電極１８を介して後述するグランド端子用の外部接続電極端子１９に接続させておけば、その使用時に、金属から成る蓋体４が基準電位に接続されてシールド機能が付与されることと成るため、水晶振動素子５や集積回路素子７を外部からの不要な電気的作用から良好に保護することができる。従って、水晶振動子１の蓋体４は水晶振動子１の第２の接続電極１７や積層基板１０の第１の接続電極１８を介してグランド端子用の外部接続電極端子１９に接続させておくことが好ましい。
【００２２】
そして、上述した水晶振動子１が取着される集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０は概略矩形状を成しており、ガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって平板状を成すように形成されている。
【００２３】
集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０は、第２の絶縁性基体部Ａの下面の四隅部に４つの外部接続電極端子１９（電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子）が形成され、上面の四隅部を囲む周縁には側壁１３が、また上面の中央域にはフリップチップ型の集積回路素子７が、更に四隅部間の側壁１３の外側側面には書込制御端子１１が設けられている。
【００２４】
集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０の下面に設けられている４つの外部接続電極端子１９は、水晶発振器をマザーボード等の外部配線基板に接続するための端子として機能するものであり、水晶発振器を外部配線基板上に搭載する際、外部配線基板の回路配線とはんだ等の導電性接合材を介して電気的に接続されるように成っている。
【００２５】
また、集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０の上面に設けられる側壁１３は、集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０と水晶振動子１との間に、集積回路素子７や電子部品素子８を配置させるのに必要な所定の間隔を確保しつつ、集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０の第１の接続電極１８を水晶振動子１の第２の接続電極１７に接続するためのものである。
【００２６】
更に、上述した集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０の中央域には、複数個の電極パッドが設けられており、これら電極パッドに集積回路素子７の接続パッドをＡｕバンプやはんだ、異方性導電接着材等の導電性接合材を介して電気的、及び機械的に接続させることによって集積回路素子７が凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０上の所定位置に取着される。
【００２７】
集積回路素子７は、その回路形成面（下面）に、周囲の温度状態を検知する感温素子、水晶振動素子５の温度特性を補償する温度補償データを格納するメモリ、メモリ内の温度補償データに基づいて水晶振動素子５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、先の温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
【００２８】
なお、上述した集積回路素子７と凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０との間にはエポキシ樹脂等から成る樹脂１４が介在されており、この樹脂１４は集積回路素子７の回路形成面（下面）と側面の一部を被覆するように被着されている。
【００２９】
これにより、集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０に対する集積回路素子７の取着強度が向上されるとともに、集積回路素子７の回路形成面が樹脂１４によって良好に被覆され、回路形成面（下面）の電子回路が大気中の水分等によって腐食されるのを有効に防止することができる。
【００３０】
ここで、本発明の特徴部分は図１、図２に示すように、シート状基板３０に多数個縦横に連続して複数配置され、集積回路素子７を収納する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０と、積層基板１０の凹形状の第１の空間部１５に搭載する密閉構造を持った水晶振動子１とによって構成され、集積回路素子７を収納する積層基板１０の側壁１３の一部に開放部９を有するとともに開放部９から積層基板１０内に収納する集積回路素子７の実装部分に樹脂１４を注入する構造を持つ水晶発振器において、第２の空間部６下面の第２の接続電極１７とそれぞれ接続された第１の空間部１５上面の第１の接続電極１８の接続部の周囲側面が樹脂２０で覆われているそれぞれ上下二つの第１、第２の接続電極の接続された部分の側面側から水分等が入り込むのを抑制出来、それにより接合状態を安定とし、水晶発振器の出力周波数の変動を著しく安定したものとすることが可能となる。
【００３１】
また、集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有する積層基板１０の凹形状の第１の空間部１５を囲う側壁１３の一部には、側壁１３頂部より凹形状の第１の空間部１５底面に至る開放部９が形成されていることから、第２の絶縁性基体部Ａ(基板領域)内の開放部９にコンデンサ等の電子部品素子８を搭載することで、集積回路素子７を収容する凹形状の第１の空間部１５を有効に利用可能となり、水晶発振器の更なる小型化が可能となる。
【００３２】
このような構造の水晶発振器を製造する方法を、図４を参照し説明する。 まず、最終形態の水晶発振器の基板領域となる第２の絶縁性基体部Ａと、捨代領域となる第１の絶縁性基体部Ｂからなる縦ｍ列×横ｎ行（ｎ，ｍは２以上の自然数、図４ではｍ＝４、ｎ＝３である）のマトリクス状に配列されたシート状基板３０を準備する。ここで前記シート状基板３０は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る複数個の絶縁層を間に導体パターンを介して積層することによって形成される。
【００３３】
次に上記シート状基板３０の一方の主面に側壁部１３を配置することで凹形状の第１の空間部１５を形成し、且つ凹形状の第１の空間部１５を囲う側壁部１３の一部に側壁部１３の頂部より凹形状の第１の空間部１５底面に至る開放部９を形成した矩形状の基板領域となる第２の絶縁性基体部Ａと、第２の絶縁性基体部Ａ領域の外周に、開放部９と接続する樹脂注入口１２を形成した捨代領域となる第１の絶縁性基体部Ｂを形成し、これら、第１，第２の絶縁性基体部Ａ、Ｂが複数個マトリクスに配列されて一体に構成されているシート状基板３０を形成する。
【００３４】
次にシート状基板３０の各々に形成された第２の絶縁性基体部Ａ領域の一方の主面に形成した凹形状の第１の空間部１５に集積回路素子７を、又は凹形状の第１の空間部１５に集積回路素子７、開放部９には電子部品素子８を搭載し、集積回路素子７及び電子部品素子８を、凹形状の第１の空間部１５を形成する側壁頂部面に形成した第１の接続電極１８と電気的に接続し、更に集積回路素子７及び電子部品素子８を第２の絶縁性基体部Ａ領域の他方の主面に形成した外部接続電極端子１９とも電気的に接続する。
【００３５】
次に、一方の主面に凹形状の第２の空間部６を形成した基板２の凹形状の第２の空間部６内に水晶振動素子５を搭載し、基板２の他方の主面に形成した第１の接続電極１７と水晶振動素子５とを電気的に接続し、凹形状の第２の空間部６の開口部を塞ぐように蓋体４を配置し凹形状の第２の空間部６を気密封止した複数個の水晶振動子１を、シート状基板３０の各々の第２の接続電極１８上に所定の第１の接続電極１７が配設するように各々設置し、各々の第１の接続電極１７と第２の接続電極１８とを金属ペースト等の導電性接合剤で接続固着する。
【００３６】
次に、積層基板１０の各々の樹脂注入口１２に樹脂１４を流出し、樹脂注入口１２が接続した開放部９を介して個々の第２の絶縁性基体部Ａ領域の凹形状の第１の空間部１５内に樹脂１４を充填させ、第１の接続電極１７と第２の接続電極１８の側面を樹脂１４で被われるように樹脂１４を流入させ、その後樹脂１４を加熱固化させる。また、樹脂１４の材質は流動性の良い樹脂材を選定している。ここで、本発明の水晶発振器においては第１の接続電極１７と第２の接続電極１８の外側面も樹脂１４で被われるように、凹形状の第１の空間部１５内から溢れ出る量の樹脂１４を樹脂注入口１２から注入している。
【００３７】
最後に複数個の水晶振動子１を接続固着したシート状基板３０を、シート状基板３０における基板領域Ａの外周に沿った切断線で切断し、樹脂注入口１２が設けられている各捨代領域Ｂを切り離し、複数個の水晶発振器を同時に得ることができる。また、その後本発明においては、第１の空間部１５側以外の第１，第２の接続電極１７、１８の接続部側面を樹脂２０（１４）で覆うことを特徴としている。これにより、接続部側面を樹脂２０により保護できるので、外部の環境変化の影響を受けることのない信頼性の高い水晶発振器を得ることが可能となる。
【００３８】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００３９】
例えば、上述の実施形態においては、図４に示すように第１の空間部１５上面に形成された第１の接続電極１８と第２の接続電極１７とをそれぞれはんだ等の金属ペーストを用いて接続した後に、捨て代部に形成され凹形状の第１の空間部１５へ開いた第１の絶縁性基体部Ｂに形成された樹脂注入口１２から、凹形状の第１の空間部１５のなかに樹脂１４を注入しているが、金属ペースト等の導電性接合剤で第１の接続電極１８と第２の接続電極１７とを接続する前に樹脂１４を注入しても構わない。この場合も本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでも無い。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明の実施形態にかかる水晶発振器の概略の断面図とその要部拡大図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態にかかる水晶発振器の絶縁性のシート状基板から切断された１個の第２の絶縁性基体部とその一端の第１の絶縁性基体部を示した凹形状の第１の空間部を有する積層基板の上面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態にかかる水晶発振器の水晶振動素子が収容される凹形状の第２の空間部の下面を示した概略の下面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態にかかる水晶発振器に用いられるシート状基板に水晶振動子を搭載した状態を示す上面図である。
【図５】図５は、従来の水晶発振器の概略の斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１・・・水晶振動子
２・・・基板
３・・・側壁
４・・・蓋体
５・・・水晶振動素子
６・・・凹形状の第２の空間部
７・・・集積回路素子
８・・・電子部品素子
９・・・開放部
１０・・積層基板
１１・・書込制御端子
１２・・樹脂注入口
１３・・側壁
１４・・・樹脂
１５・・・凹形状の第１の空間部
１７・・・第２の接続電極
１８・・・第１の接続電極
１９・・・外部接続電極端子
２０・・・樹脂
３０・・・シート状基板
Ａ・・・第２の絶縁性基体部
Ｂ・・・第１の絶縁性基体部
【図１】
2006287593.tif 000003
【図２】
2006287593.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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