(57)【要約】【課題】  第三者による情報の読み取りおよび書き換えが容易ではなく、第三者による不正行為の有無を確認することが可能で、情報の機密性に優れたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた隠蔽情報担持体を提供する。【解決手段】  ＲＦＩＤ装置１１を備えた第一の基材１２と、第一の接着部材１３を介して第一の基材１２に貼付してある第二の基材１４と、第二の接着部材１５および第三の接着部材１６を介して第二基材１４に貼付してある導電体からなる第三の基材１７を備えた第四の基材１８とを積み重ねてなる隠蔽情報担持体１０において、ＲＦＩＤ装置１１の一部または全部と重なる位置に第三の基材１７を配し、第一の接着部材１３は剥離困難または剥離不可であり、第二の接着部材１５と第三の接着部材１６は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可とする。【選択図】        図１
2006015508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた基材Ａと、接着部材αを介して前記基材Ａに貼付してある基材Ｂと、接着部材βを介して基材Ｂに貼付してある導電体からなる基材Ｃを備えた基材Ｄとを積み重ねてなる隠蔽情報担持体であって、
前記半導体装置の一部または全部と重なる位置に前記基材Ｃを配し、前記接着部材αは剥離困難または剥離不可であり、前記接着部材βは剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可であることを特徴とする隠蔽情報担持体。
【請求項２】
前記半導体装置を内包するように前記基材Ａ、前記接着部材α、前記基材Ｂおよび前記基材βに切り取り可能とする手段を設けたことを特徴とする請求項１に記載の隠蔽情報担持体。
【請求項３】
前記切り取り可能とする手段に沿って分離された前記基材Ａ、前記接着部材α、前記基材Ｂおよび前記基材βの一部からなる積層体は、ＲＦＩＤ機能を有するカードをなすことを特徴とする請求項２に記載の隠蔽情報担持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた隠蔽情報担持体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、郵便法の改正に伴い、親展性を有するハガキシステムが実用化され、普及し始めている。この親展性を有するハガキシステムは、例えば、個人的用件、あるいはプリント情報、印刷情報などの各種情報が記載されたハガキを折り畳み、重ね合わせ部分を２枚の透明フィルムを疑似接着した積層体を介して接着して、これらの情報を隠蔽した後、郵送し、受取人が重ね合わせ接着部分を再び剥離して、隠蔽情報を読み取るシステムである。
【０００３】
このようなハガキシステムでは、記録可能な情報量がハガキの印刷面の大きさや、文字などの大きさにより制限され、一度に大量の情報を記録することができなかった。そこで、一度に大量の情報を記録することを可能とするために、上記のようなハガキシステムにＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグを備えたＲＦＩＤタグ付きハガキが考案されている。このＲＦＩＤタグ付きハガキは、ＲＦＩＤタグをなすＩＣチップに大量の情報を記録することができるとともに、情報を追加して記録することが可能である（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照。）。
【０００４】
しかしながら、このような従来のＲＦＩＤタグ付きハガキは、ＩＣチップに大量の情報を記録することができるものの、第三者によって、その情報を読み取ることや、書き換えることを防止するための手段が設けられていなかった。そのため、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者によって不慮または故意にＩＣチップに記録された情報を読み取ることや書き換えることが可能であった。また、従来のＲＦＩＤタグ付きハガキは、第三者によって、情報の読み取りや書き換えなどの不正行為が行われても、一見してその不正行為を確認することができなかった。このように、従来のＲＦＩＤタグ付きハガキは、情報の機密性を保つことができないという問題があった。
【特許文献１】特開平１１−１２６２３８号公報
【特許文献２】特開２００１−１２６０４３号公報
【特許文献３】特開２００３−１４１４９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、第三者による情報の読み取りおよび書き換えが容易ではなく、第三者による不正行為の有無を確認することが可能で、情報の機密性に優れたＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた隠蔽情報担持体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えた基材Ａと、接着部材αを介して前記基材Ａに貼付してある基材Ｂと、接着部材βを介して基材Ｂに貼付してある導電体からなる基材Ｃを備えた基材Ｄとを積み重ねてなる隠蔽情報担持体であって、前記半導体装置の一部または全部と重なる位置に前記基材Ｃを配し、前記接着部材αは剥離困難または剥離不可であり、前記接着部材βは剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可である隠蔽情報担持体を提供する。
【０００７】
上記構成の隠蔽情報担持体では、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するアンテナの少なくとも一部と重なる位置に、電磁波を遮断できる材質または磁束を内部で吸収できる導電体からなる基材Ｃが配されているから、接着部材βを介して基材Ｂと基材Ｄを積み重ねた状態では、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するＩＣチップに記録された情報を読み取ることや書き換えることができない。また、ＩＣチップに記録された情報を読み取ったり、書き換えたりするためには、接着部材βを剥離しなければならず、剥離後は、接着部材は再貼付が不可であるから、ＩＣチップに記録された情報の読み取りや書き換えなどが行われた場合、一見してそれを確認することができる。さらに、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置が基材Ａの基材Ｂと対向する面に設けられ、接着部材αは剥離困難または剥離不可であるから、外部からＲＦＩＤ機能を有する半導体装置の存在を確認することができないばかりでなく、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置の損傷を防止することができる。
【０００８】
上記構成の隠蔽情報担持体において、前記半導体装置を内包するように前記基材Ａ、前記接着部材α、前記基材Ｂおよび前記基材βに切り取り可能とする手段を設けてもよい。
さらに、上記構成の隠蔽情報担持体において、前記切り取り可能とする手段に沿って分離された前記基材Ａ、前記接着部材α、前記基材Ｂおよび前記基材βの一部からなる積層体は、ＲＦＩＤ機能を有するカードをなすようにしてもよい。
【０００９】
このように、隠蔽情報担持体から、基材Ａ、接着部材α、基材Ｂおよび基材βに設けた切り取り可能とする手段に沿って、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えたカードを分離可能とすれば、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えたカードを顧客などに送付する場合に、このカードを送付体と一体化して隠蔽情報担持体とすることもできる。したがって、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えたカードと送付体とからなる隠蔽情報担持体を製造することにより、このカードと送付体を照合する間違いを防止することができる。また、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を備えたカードの付属情報を隠蔽することができるとともに、このカードの表面に記載されたの個人情報も隠蔽でき、かつ、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置内に書き込まれた電子データも隠蔽できる。本発明では、切り取り可能とする手段としては、切り取り可能とする手段、全切込、その他の隠蔽情報担持体から基材Ａおよび接着部材αの一部からなる積層体を分離可能とする手段であれば如何なるものでも適用することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の隠蔽情報担持体によれば、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するアンテナの少なくとも一部と重なる位置に、電磁波を遮断できる材質または磁束を内部で吸収できる導電体からなる基材Ｃが配され、接着部材αは剥離困難または剥離不可であり、かつ、接着部材βは剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可であるから、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者による印字情報の読み取りや書き換えなどの不正行為を防止するとともに、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するＩＣチップに記録された情報を隠蔽し、電子データと印字データの両方を隠蔽して情報の機密性を保つことができる。また、印字情報を見ようとして接着部材を剥離することにより、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を使用可能とすることを意識せずに行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を実施した隠蔽情報担持体について、図面を参照して説明する。
【００１２】
図１は、本発明に係る隠蔽情報担持体の一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の隠蔽情報担持体１０は、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置（以下、「ＲＦＩＤ装置」と略す。）１１と、このＲＦＩＤ装置１１を備えた第一の基材１２と、第一の接着部材１３と、この第一の接着部材１３を介して第一の基材１２に貼付されている第二の基材１４と、第二の接着部材１５と、第二の接着部材１５と重ね合わせて接着される第三の接着部材１６と、導電体からなる第三の基材１７と、この第三の基材１７を備え、第二の接着部材１５および第三の接着部材１６を介して第二の基材１４と積み重ねられる第四の基材１８とから概略構成されている。
【００１３】
この隠蔽情報担持体１０では、ＲＦＩＤ装置１１が第一の基材１２の第二の基材１４と対向する面に設けられており、第三の基材１７が第四の基材１８の第二の基材１４と対向する面に設けられている。
【００１４】
また、隠蔽情報担持体１０では、図２（ａ）に示すようにＲＦＩＤ装置１１の一部と重なる位置、または、図２（ｂ）に示すようにＲＦＩＤ装置１１の全部と重なる位置に、第三の基材１７が配されている。また、第一の接着部材１３は剥離困難または剥離不可となっている。さらに、第二の接着部材１５と第三の接着部材１６は剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可となっている。
【００１５】
ＲＦＩＤ装置１１としては、電磁波を使った非接触の自動認識機能を有する装置であれば特に限定されず、如何なるものでも適用される。ＲＦＩＤ装置１１としては、例えば、コイル状、ポール状、ループ状のアンテナの上にＩＣチップが搭載されたものや、これらのアンテナと別体に設けられたＩＣチップが、これらのアンテナと接続されて一体化されたもの、ＩＣチップ上にこれらのアンテナが形成されたものなど、通信機能を有するものが挙げられる。具体的には、１３．５６ＭＨｚ〜２．４５ＧＨｚまでの全周波数帯域において通信可能な微小ＲＦＩＤチップなどが挙げられる。
【００１６】
隠蔽情報担持体１０では、ＲＦＩＤ装置１１として、上記のようなＩＣチップとアンテナとからなるものが用いられており、図２（ａ）に示すように、ＲＦＩＤ装置１１の一部と重なる位置に第三の基材１７が配される場合、ＲＦＩＤ装置１１をなすアンテナの少なくとも一部と重なるように第三の基材１７が配される。すなわち、第一の基材１２の上方から見て、ＲＦＩＤ装置１１をなすコイル状、ポール状、ループ状のアンテナの少なくとも一部が第三の基材１７内に含まれるように、第三の基材１７が配される。
【００１７】
第一の基材１２としては、文字、模様または画像を印刷することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙、樹脂材などが挙げられる。
【００１８】
第一の接着部材１３は、後述の第二の接着部材１５および第三の接着部材１６と比べて、貼着後は剥離困難または剥離不可な接着剤で形成されている。このような接着剤としては、２２０ｇｆ／２５ｍｍ〜３４０ｇｆ／２５ｍｍの剥離力を有する接着剤が用いられる。
【００１９】
第二の基材１４としては、文字、模様または画像を印刷することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙、樹脂材などが挙げられる。
【００２０】
第二の接着部材１５および第三の接着部材１６は、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可な材料で形成されている。このような材料としては、１１０ｇｆ／２５ｍｍ〜１７０ｇｆ／２５ｍｍの剥離力を有する材料が用いられる。このような材料としては、例えば、（１）非剥離性感圧接着剤基剤と、この非剥離性感圧接着剤基剤に対して非親和性の微粒状充填剤とからなる接着剤組成物、（２）粘着主剤と、粘着付与剤と、無機充填剤とを含む配合物に、無機充填剤と反応性を有しないカップリング剤、粘着主剤と相溶性を有しない樹脂などを添加した感圧性の粘着剤、（３）熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムなどが挙げられる。
【００２１】
上記の接着剤組成物に含まれる非剥離性感圧接着剤基剤としては、第二の基材１４または第四の基材１８に塗布した場合、単に基材同士を接触した状態では接着しないが、加圧により接着する性質を有するものが挙げられる。非剥離性感圧接着剤基剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものの基剤の中から任意に選択して用いることができるが、特に、天然ゴムにスチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが、耐ブロッキング性、耐熱性、耐摩耗性などの点で好適である。
【００２２】
上記の接着剤組成物に含まれる微粒状充填剤としては、非剥離性感圧接着剤基剤を構成する各成分によって溶解または膨潤されないものが挙げられる。このような微粒状充填剤としては、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、活性白土、球状アルミナ、小麦デンプン、シリカ、ガラス粉末、シラスバルーンなどが挙げられる。本発明においては、これらの微粒状充填剤から選択される２種以上を組み合わせて用いる必要があり、特に、シリカと他の充填剤との組合せが好適である。また、この２種以上の微粒状充填剤としては、粒径の異なるものを選ぶことが好ましく、このように粒径の異なる２種以上を組み合わせて用いることにより接着剤層の表面を凹凸状に形成し、剥離性能を向上させることができる。また、上記の非剥離性感圧接着剤基剤にシリカを添加することにより、接着剤組成物の塗膜を強化することができる。さらに、シリカは多孔質であるため、非剥離性感圧接着剤基剤がシリカの表面に付着しやすく、接着力や剥離力を調整しやすい上、シリコーンオイルを用いているプリンタにより、ノンインパクトプリンタ方式で印字した場合でも、シリカがシリコーンオイルを吸収するので、接着剤組成物がシリコーンオイルにより接着しなくなることもない。これらの微粒状充填剤は、平均粒子径が１０ｍμｍ〜３０μｍの範囲にあるものが好ましく、平均粒子径が１μｍ〜２０μｍの範囲にあるものがより好ましい。
【００２３】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着主剤としては、ガラス転移点（Ｔｇ）が低く、ベタツキ感（タック感）の強い樹脂などが挙げられる。このような粘着主剤としては、例えば天然ゴム（ＮＲ）、エステル化天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などが挙げられる。
【００２４】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着付与剤としては、ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、変成ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンエステルなどが挙げられる。
【００２５】
上記の感圧性の粘着剤に含まれる無機充填剤としては、上記の粘着主剤とは親和性を有しない、マイクロシリカ、合成ゼオライト、活性アルミナゲル、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、タルク、クレー、カオリン、活性白土、シラスバルーンなどの微粒状物質が挙げられる。
【００２６】
また、上記の感圧性の粘着剤には、上記の無機充填剤に加えて、アクリルなどの樹脂ビーズ、精製デンプン、コーンスターチ、セルロース粉末などの微粒状物質を併用してもよい。
【００２７】
上記の感圧性の粘着剤に含まれるカップリング剤としては、上記の無機充填剤との結合性を有し、かつ上記の粘着主剤と親和性を有するものが挙げられる。このようなカップリング剤としては、例えば、ビニルクリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリス（ｔ−ブチルパーオキシ）シランなどのシラン単独またはこれらの混合物、さらにはこれらの部分加水分解物、または部分共加水分解物；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ−２−エチルヘキシルチタネートなどのチタンオルトエステル、チタンアセチルアセトネート、トリエタノールアミンチタネートなどのチタンキレート、ポリヒドロキシチタンステアレート、ポリイソプロポキシチタンステアレートなどのチタンアシレート、以上のような有機チタン化合物単独またはこれらの混合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムアルコレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムキレート化合物、以上のような有機アルミニウム化合物単独またはこれらの混合物；その他の有機金属化合物；以上のシランおよび有機金属化合物の混合物などが挙げられる。
【００２８】
上記の感圧性の粘着剤に含まれ、上記の粘着主剤と相溶性を有しない樹脂としては、水分散性高分子ポリエステル、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ケイ素含有水溶性ポリマー、熱可塑性エラストマー、また、低密度ポリエチレンなどの低分子ポリエチレン、アイオノマー、酢酸ビニル−オレフィン共重合体、セルロース誘導体などが挙げられる。これらの樹脂の中でも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃〜８０℃、重量平均分子量が１０，０００〜２５，０００、粘度が２０〜２０，０００ｃｐｓ（３０℃）のものが好ましい。
【００２９】
上記の熱可塑性樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体およびこれらの金属架橋物などからなるフィルムが挙げられ、これらの中でも透明なものが望ましい。
【００３０】
第三の基材１７をなす導電体としては、導電性の金属箔、金属板、金属網、導電性ペーストからなる導電性の膜などの電磁波を遮断できる材質または磁束を内部で吸収できるものが挙げられる。このような導電体をなす材料としては、例えば、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、アルミニウム（Ａｌ）などの電磁遮蔽効果を有する金属からなる金属箔と、その他の金属箔とを貼り合わせてなるもの、鉄、ニッケル、亜鉛、マンガン、コバルト、アルミニウムなどの金属からなる金属粉と、その他の金属粉とを混入したアクリル樹脂、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）多層複合材、アルミニウム蒸着膜、各種金属などからなる導電性粉末を混和した塗装材、導電性繊維を含むプラスチック複合材、上記の電磁遮蔽効果を有する金属を接着剤に配合してなる導電性ペーストなどが挙げられる。
【００３１】
第四の基材１８としては、文字、模様または画像を印刷することができるものであれば特に限定されず、如何なるものでも適用され、例えば、紙、樹脂材などが挙げられる。
【００３２】
なお、この実施形態では、ＲＦＩＤ装置１１が第一の基材１２の第二の基材１４と対向する面に設けられており、第三の基材１７が第四の基材１８の第二の基材１４と対向する面に設けられている例を示したが、本発明の隠蔽情報担持体はこれに限定されない。
本発明の隠蔽情報担持体にあっては、第一の基材の上方から見て、ＲＦＩＤ装置をなすアンテナの少なくとも一部が第三の基材内に含まれていれば、ＲＦＩＤ装置が第一の基材内に埋め込まれていてもよい。また、同様に第三の基材が第四の基材内に埋め込まれていても、第四の基材の第二の基材と対向する面とは反対の面に設けられていてもよい。
【００３３】
また、この実施形態では、第三の基材１７がＲＦＩＤ装置１１の少なくとも一部と重なるように配されるとしているが、本発明の隠蔽情報担持体はこれに限定されない。本発明の隠蔽情報担持体にあっては、第三の基材がＲＦＩＤ装置の少なくとも一部と重なるように配されるとは、ＲＦＩＤ装置に情報の読み取りや書き換えができる程度の起電力が生じないように、第三の基材が配されることを示しており、ＲＦＩＤ装置または第三の基材の形状、位置、数などは、各々の隠蔽情報担持体における設計事項である。
【００３４】
また、隠蔽情報担持体１０では、図１および図２に示すように、ＲＦＩＤ装置１１を内包するように第一の基材１２、第一の接着部材１３、第二の基材１４および第二の接着部材１５に切り取り可能とする手段１９を設けてもよい。この切り取り可能とする手段１９に沿って、第一の基材１２、第一の接着部材１３、第二の基材１４および第二の接着部材１５からなる積層体を分離することにより、隠蔽情報担持体１０から、ＲＦＩＤ機能を有するカード（以下、「ＲＦＩＤ装置付カード」と称する。）２０を分離することができる。
【００３５】
このように、隠蔽情報担持体１０から、ＲＦＩＤ装置付きカード２０を分離可能とすれば、ＲＦＩＤ装置付カード２０を顧客などに送付する場合に、ＲＦＩＤ装置付カード２０を送付体と一体化して隠蔽情報担持体１０とすることもできる。したがって、ＲＦＩＤ装置付カード２０と送付体とからなる隠蔽情報担持体１０を製造することにより、ＲＦＩＤ装置付カード２０と送付体を照合する間違いを防止することができる。また、ＲＦＩＤ装置付カード２０の付属情報を隠蔽することができるとともに、ＲＦＩＤ装置付カード２０の表面に記載されたの個人情報も隠蔽でき、かつ、ＲＦＩＤ装置１１内に書き込まれた電子データも隠蔽できる。
【００３６】
この実施形態の隠蔽情報担持体１０では、ＲＦＩＤ装置１１を構成するアンテナの少なくとも一部と重なる位置に、電磁波を遮断できる材質または磁束を内部で吸収できる導電体からなる第三の基材１７が配されているから、第二の接着部材１５と第三の接着部材１６とを貼着した状態では、ＲＦＩＤ装置１１を構成するＩＣチップに記録された情報を読み取ることや書き換えることができない。したがって、ＩＣチップに記録された情報を読み取ったり、書き換えたりするためには、第二の接着部材１５と第三の接着部材１６を剥離しなければならない。第二の接着部材１５と第三の接着部材１６は、貼着後も剥離が可であり、剥離後は再貼付が不可であるから、情報の読み取りや書き換えなどが行われた場合、一見してそれを確認することができる。また、ＲＦＩＤ装置１１が第一の基材１２の第二の基材１４と対向する面に設けられ、第一の接着部材１３は剥離困難または剥離不可であるから、外部からＲＦＩＤ装置１１の存在を確認することができないばかりでなく、ＲＦＩＤ装置１１の損傷を防止することができる。このように、隠蔽情報担持体１０は、差出人から受取人の手元に届くまでの間に、第三者による印字情報の読み取りや書き換えなどの不正行為を防止するとともに、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を構成するＩＣチップに記録された情報を隠蔽し、電子データと印字データの両方を隠蔽して情報の機密性を保つことができる。また、印字情報を見ようとして接着部材を剥離することにより、ＲＦＩＤ機能を有する半導体装置を使用可能とすることを意識せずに行うことができる。
【００３７】
また、本発明の隠蔽情報担持体は、親展性を有するハガキシステムなどにも適用することができる。親展性を有するハガキシステムとしては、一般に二ツ折りハガキ、三ツ折りハガキ、四ツ折りハガキ、一部折り畳みタイプのハガキが挙げられる。
【００３８】
本発明の隠蔽情報担持体を適用したハガキシステムについて、上述の隠蔽情報担持体１０を引用して説明する。
図３は、本発明の隠蔽情報担持体を適用した二ツ折りハガキの一例を示す模式図である。
この例の二ツ折りハガキは、Ｖ折りと呼ばれるものであり、第二の基材１４と第四の基材１８が折返部２１に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。
【００３９】
図４は、本発明の隠蔽情報担持体を適用した三ツ折りハガキの一例を示す模式図である。
この例の三ツ折りハガキは、Ｚ折りと呼ばれるものであり、第二の基材１４と第四の基材１８が折返部２２に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。また、第四の基材１８と基材２４が折返部２３に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。
【００４０】
図５は、本発明の隠蔽情報担持体を適用した三ツ折りハガキの他の例を示す模式図である。
この例の三ツ折りハガキは、Ｃ折りと呼ばれるものであり、第二の基材１４と第四の基材１８が折返部２５に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。また、第四の基材１８と基材２７が折返部２６に沿って折り返され、基材２７と、第二の基材１４および第四の基材１８が重ね合わせられるようになっている。
【００４１】
図６は、本発明の隠蔽情報担持体を適用した四ツ折りハガキの一例を示す模式図である。
この例の四ツ折りハガキは、Ｗ折りと呼ばれるものであり、第二の基材１４と第四の基材１８が折返部２８に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。また、第四の基材１８と基材３０が折返部２９に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。さらに、基材３０と基材３２が折返部３１に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている
【００４２】
図７は、本発明の隠蔽情報担持体を適用した一部折り畳みタイプのハガキの一例を示す模式図である。
この例の一部折り畳みタイプのハガキは、Ｌ折りと呼ばれるものであり、第二の基材１４の一部が折返部３３に沿って折り返された構造と同様の構造をなし、第二の基材１４と第四の基材１８が折返部３３に沿って折り返され、両者が重ね合わせられるようになっている。
【００４３】
なお、本発明の隠蔽情報担持体は、上記の隠蔽情報担持体１０や図３〜図７に示したハガキシステムに限定されない。本発明の隠蔽情報担持体は、隠蔽情報担持体１０や図３〜図７に示したハガキシステムと同様の構成が含まれていれば如何なるものであってもよい。本発明の隠蔽情報担持体の他の実施形態としては、例えば、隠蔽情報担持体１０または図３〜図７に示したハガキシステムを最表面の一方または両方に備えた構造の積層体、隠蔽情報担持体１０または図３〜図７に示したハガキシステムを内部に備えた構造の積層体などが挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明の隠蔽情報担持体は、事前登録が必要なイベント会場への入場券を自宅へ郵送する場合や、投票券などを自宅へ配送する場合などにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明に係る隠蔽情報担持体の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る隠蔽情報担持体の一実施形態を示す概略平面図である。
【図３】本発明の隠蔽情報担持体を適用した二ツ折りハガキの一例を示す模式図である。
【図４】本発明の隠蔽情報担持体を適用した三ツ折りハガキの一例を示す模式図である。
【図５】本発明の隠蔽情報担持体を適用した三ツ折りハガキの他の例を示す模式図である。
【図６】本発明の隠蔽情報担持体を適用した四ツ折りハガキの一例を示す模式図である。
【図７】本発明の隠蔽情報担持体を適用した一部折り畳みタイプのハガキの一例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０・・・隠蔽情報担持体、１１・・・ＲＦＩＤ装置、１２・・・第一の基材、１３・・・第一の接着部材、１４・・・第二の基材、１５・・・第二の接着部材、１６・・・第三の接着部材、１７・・・第三の基材、１８・・・第四の基材、１９・・・切り取り可能とする手段、２０・・・ＲＦＩＤ装置付カード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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