(57)【要約】【課題】第１の態様において、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減する装置が提供される。【解決手段】この装置は、（１）インクジェット印刷を行う際に基板上にインクを分配するためのインクジェットヘッドと、（２）インクジェット印刷用のインクを蓄えインクジェットヘッドにインクを供給するためのインク容器と、（３）インクがインクジェットヘッドに到達する前にインク中の集塊を破砕する集塊低減装置とを含んでいる。他の多くの態様が提供される。【選択図】図１Ｂ
2006227626.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減する装置において、
インクジェット印刷中に基板上にインクを分配するために用いられるインクジェットヘッドと、
インクジェット印刷用のインクを蓄え、前記インクを前記インクジェットヘッドに供給するインク容器と、
前記インクが前記インクジェットヘッドに到達する前に、前記インク中の集塊を破砕する集塊低減装置とを備えている装置。
【請求項２】
前記集塊低減装置は前記インクが前記インク容器にある間に前記インク中の集塊を破砕する請求項１に記載の装置。
【請求項３】
装置が更に前記インク容器に真空を提供するための真空源を備え、前記集塊低減装置によって前記インク容器の前記インク中に生成された気泡を除去する請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記集塊低減装置は音波パワー源に接続されインク中の集塊を破砕する音波エネルギーを用いるトランスデューサを含む請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記トランスデューサが前記インク容器に挿入又は接続されている請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記トランスデューサが更に、前記インク中の集塊を破砕するための超音波エネルギー又はメガソニックエネルギーの少なくとも１つを用いるものである請求項４に記載の装置。
【請求項７】
装置が更に前記インクジェットヘッドを前記インク容器に接続するインク供給ラインを備え、前記トランスデューサが前記インク供給ラインに挿入又は接続されている請求項４に記載の装置。
【請求項８】
装置が更に前記インク容器に接続されたインク集塊低減タンクを備え、
前記インク集塊低減タンクに前記トランスデューサが挿入又は接続され、
前記インク集塊低減タンクは、前記トランスデューサを用いて、前記インク集塊低減タンクに蓄えられているインク中の集塊を破砕することにより、再生インクを形成し、
前記再生インクを前記インク容器又は前記インクジェットヘッドに移送する請求項４に記載の装置。
【請求項９】
装置が更に前記インク集塊低減タンクに真空を提供するために用いられる真空源を備え、前記トランスデューサにより前記インク集塊低減タンクの前記インク中に生成された気泡を除去する請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記トランスデューサは音波プローブを備えている請求項４に記載の装置。
【請求項１１】
前記集塊低減装置が粉砕装置を備えている請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
前記粉砕装置が前記インク容器の一部を形成している請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
装置が更に前記インク容器に真空をもたらすための真空源を備え、粉砕の過程で前記インク容器の前記インク中に生成された気泡を除去する請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
装置が更に前記インク容器に接続されたインク集塊低減タンクを備え、
前記インク集塊低減タンクが前記インク中の集塊を破砕する粉砕装置を含む請求項１に記載の装置。
【請求項１５】
前記インク集塊低減タンクが更に粉砕を用いて前記インク集塊低減タンクに蓄えられたインク中の集塊を破砕することにより、再生インクを形成し、
前記再生インクを前記インク容器又は前記インクジェットヘッドに移送するよう構成されている請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
装置が更に前記インク集塊低減タンクに真空を提供するために用いられる真空源を備え、粉砕の過程で前記インク集塊低減タンクの前記インク中に生成された気泡を除去する請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
フラットパネルディスプレイの製造の間にインク中の集塊を低減する方法であって、
インク容器からインクジェットヘッドに前記インクを移送し、
前記インクが前記インクジェットヘッドに到達する前に、前記インク中の集塊を破砕する方法。
【請求項１８】
前記インク中の集塊の破砕は前記インク容器内で行われる請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
方法が更に前記インク容器に真空を提供し、前記インク中の集塊を破砕する間に前記インク容器の前記インク内に生成された気泡を除去することを含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
インク中の集塊の破砕が前記インク中の集塊を破砕するための音波エネルギーを用いることを含む請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
前記インク容器から前記インクジェットヘッドへのインクの移送が前記インク容器からインク供給ラインを介して前記インクジェットヘッドに行うことを含み、
インク中の集塊の破砕が前記インク供給ラインにおいて、前記インク中の集塊を破砕するための音波エネルギーを用いることを含む請求項１７に記載の方法。
【請求項２２】
前記インク容器から前記インクジェットヘッドへの移送が前記インク容器からインク集塊低減タンクへの移送を含み、
インク中の集塊の破砕が前記インク中の集塊を破砕するため、前記インク集塊低減タンクにおいて音波エネルギーを用いること含む請求項１７に記載の方法。
【請求項２３】
方法が更に前記インク集塊低減タンクに真空を提供し、インク中の集塊を破砕する間に前記インク集塊低減タンクの前記インク中に生成された気泡を除去することを含む請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
方法が更に前記インク集塊低減タンクから前記インク容器又は前記インクジェットヘッドへ前記インクを逆移送することを含む請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
インク中の集塊の破砕が前記インク中の集塊を破砕するための粉砕を用いることを含む請求項１７記載の方法。
【請求項２６】
方法が更に粉砕の過程において生成された気泡を除去するため真空を用いることを含む請求項２５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【優先権の主張】
【０００１】
本出願は２００５年２月１８日出願された米国特許出願第１１／０６１，１２２号に基づく優先権を主張し、当該出願は全体として参照により本願に組み込まれる。
【技術分野】
【０００２】
本発明は一般にフラットパネルディスプレイの製造に係り、特に（例えば、カラーフィルタの）インクジエット印刷におけるインクの集塊を低減する方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
フラットパネルディスプレイの製造装置には、基板上にインクを載せるためのインクジェットヘッド（例えば、インクジェット印刷）が含まれる。インクジェットヘッドはインクの供給を受けるインク容器に接続されている。装置に用いられるインク（例えば、フラットパネルディスプレイ用のカラーフィルタの製造に使用するインク）は、溶液中に懸濁された色素を含んでいる。例えば、インクが貯蔵又は出荷されている間に時間が経過すると、インク中の色素分散は不均一になることがある。より具体的には、インク中の色素は塊になったり、インク中で凝固したりして、より大きな粒子（例えば、集塊）になる。
【０００４】
そのような粒子はフラットパネルディスプレイの製造の間に装置の性能に悪影響を及ぼすことがある。例えば、そのような粒子は色の透明度や飽和度を低減し、視覚品質性能上の問題を生じる。更に、そのような粒子はインクの粘度を増大し、ジェット性能の再現性に影響を与えたり、ジェットノズルを閉塞したりすることがある。従って、フラットパネルディスプレイの製造装置には、一般的にはインク容器とインクジェットヘッドの間に１又はそれ以上の粒子フィルタを備えることができる。例えば、インク容器をインクジェットヘッドに接続する供給ラインに、１又はそれ以上の粒子フィルタを備えることができる。このようなフィルタは、供給インク内に形成された約１μｍより大きな粒子がインクジェットヘッドに送られるのを防止するために用いることができる。しかし、そのようなフィルタでは、１μｍより小さなインクの集塊は通過し、インクジェットヘッドに到達することができる。従って、粒子フィルタの使用は一時的にはノズルの閉塞を阻止するかもしれないが、色素の損失と色の透明度の低下を防止するものではない。インク容器からインクジェットヘッドへのインクの流れを妨げることなしに、インク供給系統で形成されたそのようなより小さな粒子（例えば、集塊）がインクジェットヘッドに送られるのを阻止するようにフィルタを調整するのは困難である。従って、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減する改良された方法と装置が望まれている。
【発明の要約】
【０００５】
発明の第１の態様では、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減する装置が提供される。この装置は、（１）インクジェット印刷の間に基板上にインクを分配するインクジェットヘッドと、（２）インクジェット印刷用インクを蓄え、インクジェットヘッドにインクを供給するインク容器と、（３）インクがインクジェットヘッドに到達する前に、インク中の集塊を破砕する集塊低減装置を含んでいる。
【０００６】
発明の第２の態様では、フラットパネルディスプレイの製造の間にインク中の集塊を低減する方法が提供される。この方法は、（１）インクをインク容器からインクジェットヘッドにインクを移送し、（２）インクがインクジェットヘッドに到達する前に、インク中の集塊を破砕するステップを含んでいる。
【０００７】
本発明のその他の特徴及び態様は、以下の詳細な説明、添付の請求項及び添付図面から完全に明らかなものとなるであろう。
【詳細な説明】
【０００８】
本発明は、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減する方法及び装置を提供する。より具体的には、本方法及び装置は、供給インク中に存在するインク集塊を破砕し、フラットパネルディスプレイの製造に悪影響を与えない粒子だけ供給インク中に存在するようにする。この方法により、本方法及び装置は上述した悪影響を回避し、これによってフラットパネルディスプレイの製造を向上することができる。
【０００９】
図１Ａは本発明の実施例の使用に適したインクジェットプリンタモジュール１０３の斜視図である。１又はそれ以上のインクジェット装置１０８の各々は、基板支持台１１１上の基板１１３に含まれるディスプレイ対象物のサブピクセルにインクを分配するインクジェットヘッド１０９を含むことができる。インクジェットプリンタモジュール１０３の一部分として含まれ又は接続されているコントローラ１１８の指示に基づいてインクが分配されている間、インクジェット装置１０８はインクジェットヘッド支持体１１４によって基板１１３上に吊持され、基板１１３を横切って移動する。
【００１０】
図１Ｂは本発明の一実施例に係るフラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減する装置のブロック図である。図１Ｂを参照すると、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減する装置は、例えば、インク供給ライン１０７を介してインク送出モジュールに接続されたインクジェット印刷モジュール１０３を含むことができる。上記のようにインクジェット印刷モジュール１０３は任意の数のインクジェット装置を含むことができ（図１Ｂには示されていないが、図１Ａを参照）、各々のインクジェット装置はディスプレイ対象物のサブピクセル又は基板１１３に含まれるディスプレイ対象物の上にインクを分配するための少なくとも１つのノズル（図示しない）を備えたインクジェットヘッド１０９を有する。一実施例において、各々のインクジェットヘッド１０９は複数のノズルを有する。図１Ｂには１個のインクジェットヘッド１０９しか示されていないが、インクジェット印刷モジュール１０３は、図１Ａに示されるように、これより多くのインクジェットヘッド１０９を含むことができる。更に、インクジェット印刷モジュール１０３は基板１１３を支持する基板支持台１１１を備えており、これによってインクジェットヘッド１０９が基板１１３に含まれている１又はそれ以上のサブピクセル上にインクを分配することが可能になる。
【００１１】
インク送出モジュール１０５は、インク１１６（例えば、フラットパネルディスプレイのカラーフィルタを製造するためのインク）を蓄え、インク供給ライン１１０を介してインクジェットヘッド１０９にインクを供給するためのインク容器１１５を含んでいる。１又はそれ以上の実施例において、インク容器１１５は約１リットルから数リットルのインクを蓄えることができる（しかしながら、容器はそれ以上又はそれ以下の容量のインクを蓄えてもよい）。インク容器１１５は１個しか示されていないが、フラットパネルディスプレイの製造の間インクの集塊を低減する装置１０１は複数のインク容器１１５を含むことができ、その各々はインクジェット印刷モジュール１０３の１又はそれ以上の各々のインクジェットヘッド１０９に対応している。例えば、インク送出モジュール１０５は、赤色インクを蓄え、基板１１３の１又はそれ以上のサブピクセル上に赤色インクを分配する１又はそれ以上のインクジェットヘッド１０９に赤インクを供給するための第１インクジェット容器を含むことができる。同様に、インク送出モジュール１０５は、緑色インクを蓄え、基板１１３の１又はそれ以上のサブピクセル上に緑色インクを分配する１又はそれ以上のインクジェットヘッド１０９に緑色インクを供給するための第２インクジェット容器を含むことができ、インク送出モジュール１０５は、青色インクを蓄え、基板１１３の１又はそれ以上のサブピクセル上に青色インクを分配する１又はそれ以上のインクジェットヘッド１０９に青色インクを供給するための第３インクジェット容器を含むことができる。いくつかの実施例において、インク送出モジュール１０５は各々の色のインクを蓄える２個以上の容器を含んでもよい。
【００１２】
この装置１０１は、インク送出モジュール１０５の１又はそれ以上のインク容器１１５に接続された各々の集塊低減装置１１７（1個のみ示す）を含むことができる。集塊低減装置１１７は、集塊がインクジェットヘッド１０９に到達する前に、供給インク中のインクの集塊を低減するために用いることができる。例えば、この集塊低減装置１１７は、集塊がインクジェットヘッド１０９に到達する前に供給インク中の集塊を低減するために、音波エネルギー又は粉砕を用いることができる。集塊低減装置１１７はインク送出モジュール１０５の外部に示されているが、いくつかの実施例において、インク送出モジュール１０５は集塊低減装置１１７の１又はそれ以上の構成部分を含んでいてもよい。更に、インク容器１１５と集塊低減装置１１７は別々の構成要素として示されているが、いくつかの実施例において、インク容器１１５は集塊低減装置１１７の１又はそれ以上の構成部分として作用してもよい。
【００１３】
集塊低減装置１１７、インク送出モジュール１０５及びインクジェット印刷モジュール１０３（上述）は、それぞれコントローラ１１８に接続され、その制御の下で動作することができる。いくつかの実施例において、構成要素１０３、１０５、１１７はそれぞれ中央コントローラと連結するための専用コントローラを含んでいてもよい。
【００１４】
図２は本発明の実施例に係るフラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減する方法を示す。図２を参照すると、この方法２０１はステップ２０３で始まる。ステップ２０５では、インク中の集塊は複数の「一次」粒子に破砕される（例えば、一次色素粒子サイズ又は他の適当なサイズ）。例えば、装置１０１で用いられるインクがインクジェットヘッド１０９に供給される通過経路のどこかに滞留している間（例えば、インクがインク容器１１５に蓄えられている時）、インクは集塊化及び／又は凝固することがあり、これによってインク中に１又はそれ以上の集塊を形成する。インクの集塊のサイズは、集塊がインクジェットヘッド１０９に到達するとインクジェットヘッド１０９を閉塞するようなサイズになることがある。選択的又は追加的に、集塊は基板１１３上で光散乱を生じさせ、基板１１３の透明性を低減し、及び／又はインクの色特性を変化させることによって、インクジェット印刷を劣化することもある。また、より粒子サイズの大きい集塊は色素の単位重量当たりの光吸収力を低減することがある。集塊低減装置１１７はインク中のこのような集塊をより小さな又は一次粒子のサイズに破砕することができ、粒子が上述の問題を生じさせないようにする。例えば、集塊は一次色素粒子サイズの粒子に破砕される（例えば、約０．１μｍ未満）。しかし、集塊低減装置１１７は集塊をこれより大きな粒子又は小さな粒子に破砕することもできる（例えば、フラットパネルディスプレイの製造の間）。インクの粘度はインク貯蔵時間と共に増加する傾向があり、そのような粘度の増加はインクジェット液滴サイズと品質に影響するので、集塊低減装置１１７は超音波破砕、粉砕などの粒子破砕装置又は技術を用いることができ、これによってインクの粘度を元の値又はそれに近い値まで戻す。このようにして、ジェット性能の再現性を向上することができる。
【００１５】
インクがインクジェットヘッド１０９に供給される経路のどこかで、インクの集塊は上述の問題を生じない粒子に破砕される。例えば、集塊はインク容器１１５の上流、インク容器１１５中、及び／又はインク容器１１５の下流でそのような粒子に破砕されることができる。
【００１６】
ステップ２０７において、インクはインク容器１１５からインクジェット印刷ヘッド１０９に移送される。インクの集塊はいずれもインク容器１１５の上流又は容器１１５の中で低減され、及び／又は除去されることができる。従って、インク容器１１５からジェットヘッド１０９に移送されるインクは集塊を含まないか、又は集塊が低減されることができる。選択的に又は追加的に、インクの集塊はインク容器１１５の下流で低減され及び／又は除去されることができる。この方法により、インク容器１１５から移送されたインクが１又はそれ以上のインクの集塊を含んでいても、容器１１５から移送されたインク中の集塊はインクジェットヘッド１０９に到達する前に低減され、及び／又は除去されることができる。
【００１７】
更に、インクの集塊を破砕する間にインク中に気泡を生成することがあるので、インクがインクジェットヘッド１０９に供給される経路の１又はそれ以上の個所に（例えば、隣接して）真空を形成することができ、これによってインク中の気泡を除去（例えば、低減及び又は減少）することができる。より具体的には、ステップ２０５でインクの集塊を複数の粒子に破砕するために集塊低減装置１１７が音波エネルギーを用いる場合、音波エネルギーによって生じたキャビテーションがインク中に気泡を生成することがある。選択的に、ステップ２０５で集塊低減装置１１７がインクの集塊を複数の粒子に破砕するために粉砕装置を用いる場合、粉砕によってインク中に気泡が生成する。従って、真空は、（１）インクがインク容器１１５の上流からインクジェットヘッド１０９に供給される経路に隣接した位置、（２）インク容器１１５に隣接した位置、及び／又は（３）インク容器１１５の下流に設けることができる。この方法により、フラットパネルディスプレイの製造の間に生じるインク中の気泡による悪影響を回避することができる。真空作用を集塊低減装置１１７と組み合わせることによってインクを脱気することでき、ジェット性能の信頼性を肯定的に改善することができる。
【００１８】
この後、ステップ２０９が実行される。ステップ２０９において、この方法２０１は終了する。図２の方法２０１を用いることにより、インク中の集塊を複数の粒子に破砕することができ、（例えば、フラットパネルディスプレイの製造の間）、インクジェットヘッド１０９の閉塞、基板１１３上での光散乱発生、基板１１３の透明度低下、及び／又はインクの光特性変化によって、インクの集塊がインクジェット印刷を劣化させることはなくなる。
【００１９】
フラットパネルディスプレイの製造の間にインク集塊を低減する装置１０１の実施例は、図３〜１９を参照して以下に記述される。装置１０１のいくつかの実施例は、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減するため音波エネルギーを用い、その他の実施例は粉砕プロセスを用いている。更に、音波エネルギーを用いる装置１０１の実施例のいくつかは１又はそれ以上の音波プローブを含み、音波エネルギーを用いる他の実施例は１又はそれ以上のトランスデューサを含んでいる。
【００２０】
音波エネルギーを用いた実施例
音波プローブ
図３は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１実施例のブロック図である。図３を参照すると、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減する装置の第１実施例３０１の集塊低減装置１１７は、音波プローブ３０３にパワーを与えるためのパワー源（例えば、音波パワー源）に接続された音波プローブ３０３を含む。集塊低減装置は、例えば、イリノイ州ヴァーノンヒルズのＣｏｌｅ−Ｐａｒｍｅｒ（登録商標）により製造されるＥＷ−０４７１１−６０  ７５０ワット超音波ホモジナイザ等であってよい。この音波プローブ３０３はパワー源３０５からパワーを受け、超音波、メガソニック又は同様なエネルギー等の音波エネルギーを生成する。従って、インク容器１１５に蓄えられたインクに音波プローブ３０３が挿入されると、この音波プローブはそのようなエネルギーをインク容器１１５内に生成することができる。インク容器１１５に蓄えられたインクに与えられたエネルギーは、インク中のインクの集塊を複数の粒子（例えば、フラットパネルディスプレイの製造に悪影響をもたらすことのない粒子）に破砕することができる。インク送出モジュール１０５は集塊低減装置１１７を含んでいるが、実施例では集塊低減装置１１７の１又はそれ以上の構成部分（例えば、パワー源３０５）は、インク送出モジュール１０５の外部にあってもよい。更に、集塊低減装置１１７はパワー源３０５に接続された1個のプローブ３０３を含んでいるが、集塊低減装置１１７がより多くのプローブ３０３及び／又はパワー源３０５を含んでいてもよい。追加プローブ３０３をインク容器１１５や第１実施例の１又はそれ以上の他の構成要素中に挿入してもよく、これによってそのような構成要素中のプローブ３０３によって生成される音波エネルギーが、そのような構成要素のインク中のインクの集塊を低減したり除去したりすることができる。
【００２１】
図４は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第２実施例のブロック図である。図４を参照すると、第３実施例の装置３０１と同様に、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減する第２実施例の装置４０１の集塊低減装置１１７は、音波プローブ３０３にパワーを供給するためのパワー源３０５（例えば、音波パワー源）に接続される音波プローブ３０３を含むことができ、これによって音波プローブ３０３は音波エネルギーを生成することができる。しかし、第２実施例の装置４０１の音波プローブ３０３はインク供給ライン１０７に挿入されることができ、これはインク送出モジュール１０５をインクジェット印刷モジュール１０３に、より具体的にはインク容器１１５をインクジェットヘッド（図４には示されていない。図１Ｂの１０９参照）に連結する。このような方法により、プローブ３０３により生成された音波エネルギーは、インク送出モジュール１０５からインク供給ライン１０７に送られたインクの集塊を低減し、及び／又は除去することができる。集塊低減装置１１７はインク送出モジュール１０５の外部にあるが、いくつかの実施例において、集塊低減装置１１７の１又はそれ以上の構成部分（例えば、パワー源３０５）は、インク送出モジュール１０５に含まれていてもよい。更に、集塊低減装置１１７は１つのパワー源３０５に接続された1つのプローブ３０３を含んでいるが、集塊低減装置１１７は、より多くのプローブ３０３やパワー源３０５を含んでいてもよい。
【００２２】
このような追加プローブはインク供給ライン１０７や第２実施例４０１の１又はそれ以上の他の構成要素中に挿入してもよく、これによってこのような構成要素中のプローブ３０３によって生成される音波エネルギーがインクの集塊を低減し、及び／又は除去することが可能になる。
【００２３】
図５は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第３実施例のブロック図である。図５を参照すると、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減する装置の第３実施例５０１は、インク容器１１５に接続された（集塊が低減されるインクを貯蔵するための）インク集塊低減タンク５０３を含むことができる。より具体的には、インク集塊低減タンク５０３はインクをインク容器１１５からインク集塊低減タンク５０３に移送するインク循環供給ライン５０５を介してインク容器１１５に接続されることができる。更に、インク集塊低減タンク５０３は、インク集塊低減タンク５０３からインク容器１１５にインクを移送するインク循環ドレインライン５０７を介して、インク容器１１５と接続されることができる。
【００２４】
第３実施例５０１は第1及び第２実施例３０１、４０１の集塊低減装置１１７に類似した集塊低減装置１１７を含むことができる。集塊低減装置１１７のプローブ３０３は、インク集塊低減タンク５０３中のインクの中に挿入されることができる。この方法により、プローブ３０３によって生成された音波エネルギーはインク集塊低減タンク５０３中のインクの集塊を低減し、及び／又は除去することができる。このようなインクの集塊はインクがインク容器１１５内に蓄えられていた間に（例えば、滞留により）形成され、インク循環供給ラインを介してインク容器１１５からインク集塊低減タンク５０３に送られてきたか、又はインクがインク集塊低減タンク５０３に蓄えられていた間に形成されたものである。従って、集塊低減装置１１７はインクの集塊を粒子に低減することによってインク集塊低減タンク５０３中のインクを再生（例えば、再活性化）することができ、そのような再生インクをインク循環ドレインライン５０７を介してインク容器１１５に移送することができる。その後、再生されたインクはインク容器１１５からインクジェット印刷モジュール１０３（例えば、インクジェット印刷モジュール１０３のインクジェットヘッド）へインク供給ライン１０７を介して移送されることができる。
【００２５】
インク送出モジュール１０５は集塊低減装置１１７を含んでいるが、いくつかの実施例では集塊低減装置１１７の１又はそれ以上の構成部分（例えば、パワー源３０５）をインク送出モジュール１０５の外部に設けてもよい。更に、集塊低減装置１１７は1個のパワー源３０５に接続された１個のプロ−ブ３０３を含んでいるが、集塊低減装置１１７は、より多くのプローブ３０３、及び／又はパワー源３０５を含んでいてもよい。そのような追加プローブ３０３はインク集塊低減タンク５０３や第３実施例５０１の１又はそれ以上の他の構成要素に挿入されることができ、構成要素中のプローブ３０３によって生成された音波エネルギーが、そのような構成要素のインク中のインクの集塊を低減し及び／又は除去することが可能になる。
【００２６】
図６は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第４実施例６０１のブロック図である。図６の実施例は、インク集塊低減タンク５０３がインク容器１１５の下流に接続されていること以外は、図５と同じである。従って、インク循環ドレインライン５０７は図６の装置６０１は省略することができ、インクはインク集塊低減タンク５０３から直接インクジェット印刷モジュール１０３に供給されることができる。図５の実施例と同様、図６のインク集塊低減タンク５０３は、インク容器１１５からインク集塊低減タンク５０３にインクを移送するため、供給ライン５０５を介してインク容器１１５に接続されることができる。
【００２７】
図７は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第５実施例のブロック図である。フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減する装置の第５実施例７０１は、図５の装置５０１と同様な構成である。ただし、インク循環ドレインライン５０５は省略され、インク集塊低減タンク５０３で処理されたインクはインク容器１１５へ移動し、ここでインクジェット印刷モジュール１０３（例えば、インクジェット印刷モジュール１０３のインクジェットヘッド）に、インク容器１１５が接続されているインク供給ライン１０７を介して移送される前に、一時的に蓄えられる。
【００２８】
図８は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第６実施例のブロック図である。図８を参照すると、第６実施例８０１は第１実施例３０１に類似している。しかし、第６実施例８０１は、インクに（例えば、インクの上方のようにインクに隣接して）真空（例えば、僅かな負圧）を提供し、これによってインクの集塊を複数の粒子に破砕する間にインク中に生成された気泡８０５を除去するための１又はそれ以上の真空源８０３（１つのみが示されている）を含むことができる。より具体的には、集塊を低減させる音波エネルギーよって生じるキャビテーションがインク中に気泡を生成する（例えば、既にインク中に溶解している空気を脱気することによってインク中に気泡を発生する）ことがある。１又はそれ以上の真空源８０３によってインク（例えば、インクに隣接して）に導入される真空はそのような気泡を除去することができる。いくつかの実施例において、真空源８０３は約６００Ｔｏｒｒの準大気圧をインクに提供することができる（しかしながら、真空源８０３は、これより高い又は低い準大気圧をインクに提供してもよい）。この方法により、第６実施例８０１は、フラットパネルディスプレイの製造の間に用いられるインク中の気泡によって生じる悪影響を回避することができる。
【００２９】
第６実施例８０１においては、音波プローブ３０３がインク容器１１５に蓄えられたインク１１６に音波エネルギーを与えるので、真空源８０３はインク容器１１５に蓄えられたインクに真空を提供することができる。しかし、選択的に又は追加的に、真空源８０３は装置の第６実施例８０１の他の部分においてインクに真空を提供してもよい（例えば、インク容器１１５の上流又は下流）。更に、真空源８０３はインク送出モジュール１０５に含まれているが、いくつかの実施例では、真空源の１又はそれ以上の構成要素がインク送出モジュール１０５の外部にあってもよい。
【００３０】
同様にして、真空源８０３又は負圧を生成するための同様な装置は、第２−第５実施例４０１〜７０１において、インク中のインクの集塊を複数のインク粒子に破砕する（例えば、音波プローブ３０３等を用いることにより）際に、そのような実施例において生成された気泡８０５を取り除くために用いることができる。
【００３１】
非プローブ型トランスデューサ
図９は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第７実施例のブロック図である。図９を参照すると、第7実施例９０１は図３の第１実施例３０１と同様である。しかし、集塊低減装置１１７がパワー源３０５に接続された音波プローブ３０３である第1実施例とは対照的に、第7実施例の装置９０１は、超音波、メガソニック又はこれらに類似のエネルギーなどの音波エネルギーを生成する非プローブ型トランスデューサ９０３（例えば、インク容器１１５の壁の１つに装着されたトランスデューサ）を含む。トランスデューサ９０３はインク１１６に作用的に接続されることができる。例えば、トランスデューサ９０３はインク容器１１５に対し連結（その内部に又はその壁を通してエネルギーを伝達するように接続）されることができ、インク容器１１５に蓄えられたインク内で音波エネルギーを生成することができる。上記のように、インクに与えられたエネルギーはインクの集塊を複数の粒子（例えば、フラットパネルディスプレイの製造に悪影響を及ぼすことのない粒子）に破砕することができる。インク送出モジュール１０５は集塊低減装置１１７を含んでいるが、いくつかの実施例では、集塊低減装置１１７の１又はそれ以上の構成部分はインク送出モジュール１０５の外部にあってもよい。更に、集塊低減装置１１７は１個のトランスデューサ９０３を含んでいるが、集塊低減装置１１７はより多くのトランスデューサ９０３を含んでいてもよい。そのような追加トランスデューサ９０３はインク容器１１５や第7実施例９０１の１又はそれ以上の他の構成要素と接続されてもよく（例えば、その中に挿入するか、その壁を通してエネルギーを伝達するよう接続）、そのような構成要素内の追加のトランスデューサ９０３によって生成される音波エネルギーが構成要素中のインク集塊を低減し及び／又は除去することが可能になる。
【００３２】
図１０は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第８実施例のブロック図である。図１０を参照すると、第８実施例１００１は図４の第２実施例４０１と同様である。しかし、集塊低減装置１１７がパワー源３０５に接続された音波プローブ３０３である第２実施例４０１とは対照的に、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減するための第８実施例の装置１００１の集塊低減装置１１７は、音波エネルギーを生成する非プローブ型トランスデューサ９０３を含むことができる。第８実施例の装置１００１のトランスデューサ９０３は、インク送出モジュール１０５をインクジェット印刷モジュール１０３に接続する、より具体的には、インク容器１１５をインクジェットヘッド（図１０に示されていない。図１Ｂの１０９参照）に接続するインク供給ライン１０７に連結され、及び／又は挿入されることができる。この方法により、トランスデューサ９０３によって生成された音波エネルギーは、インク送出モジュール１０５からインク供給ライン１０７に送られるインクの集塊を低減し、及び／又は除去することができる。そのようなインクの集塊は、インクがインク容器１１５に蓄えられている間に（例えば、滞留により）形成されたものである。集塊低減装置１１７は１個のトランスデューサ９０３を含んでいるが、集塊低減装置１１７はより多くのトランスデューサ９０３を含んでいてもよい。そのような追加トランスデューサ９０３は、インク供給ライン１０７に接続（例えば、その中に挿入されるか、その壁を通してエネルギーが伝達されるように接続）されることができる。
【００３３】
図１１は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第９実施例のブロック図である。図１１を参照すると、第９実施例１１０１は図５の第３実施例５０１と類似している。しかし、集塊低減装置１１７がパワー源３０５に接続された音波プローブ３０３である第３実施例５０１とは対照的に、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減するための第９実施例の装置１１０１の集塊低減装置１１７は、図９を参照して記述された非プローブ型トランスデューサ９０３を含んでいる。
【００３４】
図示される集塊低減装置１１７は１個のトランスデューサ９０３を含んでいるが、集塊低減装置１１７は、より多くのトランスデューサ９０３を含んでいてもよい。そのような追加トランスデューサ９０３は、インク集塊低減タンク５０３に接続（例えば、その中に挿入されるか、その壁を通してエネルギーが伝達されるように接続）される。
【００３５】
図１２は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１０実施例のブロック図である。図１２を参照すると、第１０実施例１２０１は図６の第４実施例６０１に類似している。しかし、集塊低減装置１１７がパワー源３０５に接続された音波プローブ３０３である第４実施例６０１とは対照的に、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減するための第１０実施例の装置１２０１の集塊低減装置１１７は、図９を参照して記述された非プローブ型トランスデューサ９０３を含んでいる。
【００３６】
集塊低減装置１１７は１個のトランスデューサ９０３を含んでいるが、集塊低減装置１１７は、より多くのトランスデューサ９０３を含んでいてもよい。そのような追加トランスデューサ９０３は、インク集塊低減タンク５０３に接続（例えば、その中に挿入されるか、その壁を通してエネルギーが伝達されるように接続）されることができる。
【００３７】
図１３は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１１実施例のブロック図である。図１３を参照すると、第１１実施例１３０１は図７の第５実施例７０１と類似している。しかし、集塊低減装置１１７がパワー源３０５に接続された音波プローブ３０３である第５実施例７０１とは対照的に、フラットパネルディスプレイの製造過程におけるインクの集塊を低減するための第１１実施例の装置１３０１の集塊低減装置１１７は、図９を参照して記述された非プローブ型トランスデューサ９０３を含んでいる。図に示す集塊低減装置１１７は１個のトランスデューサ９０３を含んでいるが、集塊低減装置１１７はより多くのトランスデューサ９０３を含んでいてもよい。そのような追加トランスデューサ９０３は、インク集塊低減タンク５０３に接続（例えば、その中に挿入されるか、その壁を通してエネルギーが伝播されるように接続）される。
【００３８】
図１４は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１２実施例のブロック図である。図１４を参照すると、第１２実施例１４０１は第７実施例９０１に類似している。しかし、第１２実施例１４０１は、インクに（例えば、インクの上など、インクに隣接して）真空（例えば、僅かな負圧）を提供する１又はそれ以上の真空源８０３（１つしか示されていない）を含むことができ、これによってインクの集塊を複数の粒子に破砕する間にインク中に生成された気泡８０５を除去することができる。
【００３９】
前述のように、いくつかの実施例において、真空源８０３は約６００Ｔｏｒｒの準大気圧をインクに提供することができる（しかしながら、真空源８０３はこれより高い又は低い準大気圧をインクに提供してもよい）。
【００４０】
第１２実施例１４０１では、トランスデューサ９０３はインク容器１１５に蓄えられたインク１１６に音波エネルギーを与えるので、真空源８０３はインク容器１１５に蓄えられたインクに真空を提供することができる。真空源８０３は装置の第１２実施例１４０１の他の構成部分（例えば、インク容器１１５の上流又は下流）でインクに真空を提供してもよい。更に、真空源８０３はインク送出モジュール１０５に含まれているが、いくつかの実施例においては、真空源８０３の１又はそれ以上の構成要素がインク送出モジュール１０５の外部にあってもよい。
【００４１】
同様に、負圧を生成するための真空源８０３又は類似の装置は、第８実施例１００１から第１２実施例１３０１において、これら実施例のインク中に生成された気泡８０５を除去するために用いることができる。
【００４２】
粉砕装置を用いる実施例
図１５は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１３実施例のブロック図である。図１５を参照すると、第１３実施例１５０１は図３の第１実施例３０１に類似している。しかし、集塊低減装置１１７が音波エネルギーを生成する装置である第1実施例３０１とは対照的に、フラットパネルディスプレイの製造の間にインク集塊を低減するための第１３実施例１５０１の集塊低減装置１１７は、粉砕装置１５０３である（例えば、ペンシルベニア州エクストンＮＥＴＺＳＣＨ  Ｉｎｃ．により製造されるＮＥＴＺＳＣＨ
ＭｉｎｉＺＥＴＡ（商標）シリーズなどの連続ビードミル）。例えば、粉砕装置１５０３は、インク容器としての作用することができる粉砕室１５０５と、粉砕室１５０５内にあるビーズ１５０７（例えば、セラミックビーズ）を含む。粉砕装置１５０３はインク１１６とビーズ１５０７を蓄え、インク１１６とビーズ１５０７に求心力を与えるよう用いることができる。例えば、粉砕装置１５０３は粉砕室１５０５を回転させることができ、インク１１６とビーズ１５０７とを回転させることができる。このため、操作過程でビーズ１５０７はインクの集塊に衝突し、そのような集塊を複数の粒子（フラットパネルディスプレイの製造に悪影響を及ぼさない、より小さな粒子）に破砕（例えば、粉砕）することができる。この方法より、インクの集塊はインク容器からインク供給ライン１０７に送られるインクから低減及び／又は除去されることができる。一実施例において、１又はそれ以上のビーズ１５０７の半径は約０．０５ｍｍから５ｍｍであってもよい。しかし、１又はそれ以上のビーズ１５０７はこの値より大きいか又は小さいサイズでもよい。例えば、より小さなサイズの色素粒子を含んでいるインクには小さなビーズ（例えば、半径１ｍｍ未満）を用いることができる。更に、１又はそれ以上のビーズ１５０７は異なる形状及び／又は複数の異なる形状及び／又はサイズであってもよい。また、集塊低減装置１１７は１台の粉砕装置１５０３を含んでいるが、集塊低減装置１１７はより多くの粉砕装置１５０３を含んでいてもよい。なお、図１５で粉砕室１５０５は開放室として描かれているが、いくつかの実施例では密封されていてもよい。
【００４３】
図１６は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１４実施例のブロック図である。図１６を参照すると、第１４実施例１６０１は、図５の第３実施例５０１に類似している。しかし、集塊低減装置１１７が音波エネルギーを生成する装置である第３実施例５０１とは対照的に、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減するための第１４実施例の装置１６０１の集塊低減装置１１７は、図１５に示されている第１３実施例の粉砕装置１５０３と類似の粉砕装置１５０３を含んでいる。フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減するための装置の第１４実施例１６０１は、粉砕装置１５０３と、インク集塊低減タンクとして作用するこことができ、インク容器１１５に接続されている粉砕室１５０５とを含むことができる。より具体的には、インク集塊低減タンクは、インク容器１１５からインク集塊低減タンクへインクを移送するためのインク循環供給ライン５０５を介して、インク容器１１５に接続されることができる。更に、インク集塊低減タンクは、インク集塊低減タンクからインク容器１１５へインクを移送するためのインク循環ドレインライン５０７を介して、インク容器１１５に接続されることができる。
【００４４】
インク集塊低減タンクはインク容器１１５の上流に位置しているが、インク集塊低減タンクはそれとは異なる位置（例えば、インク容器１１５の下流）にあってもよい。
【００４５】
上述の方法により、粉砕装置１５０３は、インク集塊低減タンクとして作用する粉砕室１５０５においてインクの集塊を低減し及び／又は除去することができる。従って、集塊低減装置１１７（例えば、粉砕装置１５０３）はインクの集塊も複数の粒子に破砕することによって、インク集塊低減タンク中のインクを再生し、このような再生されたインクをインク循環ドレインライン５０７を介してインク容器１１５に移送することができる。その後、このような再生されたインクは、インク供給ライン１０７を介して、インク容器１１５からインクジェット印刷モジュール１０３（例えば、インクジェット印刷モジュール１０３のインクジェットヘッド）に移送されることができる。更に、集塊低減装置１１７は１台の粉砕装置１５０３を含んでいるが、集塊低減装置１１７はより多くの粉砕装置１５０３を含んでいてもよい。なお、図１６で粉砕室１５０５は開放室として描かれているが、いくつかの実施例では密封されていてもよい。
【００４６】
図１７は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１５実施例のブロック図である。図１７を参照すると、第１５実施例１７０１は図６の第４実施例６０１に類似している。しかし、集塊低減装置１１７が音波エネルギーを生成する装置である第４実施例６０１とは対照的に、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減するための第１５実施例１７０１の集塊低減装置１１７は、第１３実施例１５０１及び第１４実施例１６０１の粉砕装置に類似した粉砕装置１５０３を含んでいる。例えば、第１５実施例１５０１に含まれる粉砕装置１５０３の粉砕室１５０５は、インク供給ライン１０７を介してインクジェット印刷モジュール１０３に接属され、インク供給ライン５０５を介してインク容器１１５に接続されたインク集塊低減タンクとして作用することができる。集塊低減装置１１７は１台の粉砕装置１５０３を含んでいるが、集塊低減装置１１７はより多くの粉砕装置１５０３を含んでいてもよい。なお、図１７で粉砕室１５０５は開放室として描かれているが、ある実施例では密封されていてもよい。
【００４７】
図１８は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１６実施例のブロック図である。図１８を参照すると、第１６実施例１８０１は図７の第５実施例７０１に類似している。しかし、集塊低減装置１１７が音波エネルギーを生成する装置である第５実施例７０１とは対照的に、フラットパネルディスプレイの製造過程におけるインクの集塊を低減するための第１６実施例の装置１８０１は、第１３実施例１５０１から第１５実施例１７０１の粉砕装置に類似した粉砕装置１５０３を含んでいる。第１６実施例１５０１に含まれる粉砕装置１５０３の粉砕室１５０５は、インク容器１１５に接続されたインク集塊低減タンクとして作用することができる。より具体的には、インク集塊低減タンクは、インク集塊低減タンクからインク容器１１５へインクを移送するためのインク循環ドレインライン５０７を介してインク容器１１５に接続されることができる。
【００４８】
上述の方法により、粉砕装置１５０３は、インク集塊低減タンクにおいてインクの集塊も低減し及び／又は除去することができる。集塊低減装置１１７は１台の粉砕装置１５０３を含んでいるが、集塊低減装置１１７はより多くの粉砕装置１５０３を含んでいてもよい。なお、図１８では粉砕室１５０５は開放室として描かれているが、ある実施例では密封されていてもよい。
【００４９】
図１９は本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１７実施例のブロック図である。図１９を参照すると、第１７実施例１９０１は第１３実施例１５０１に類似している。しかし、第１７実施例１９０１は、インクに（例えば、インクの上などインクに隣接して）真空（例えば、僅かな負圧）を提供し、インクの集塊を複数の粒子に破砕する間にインク中に生成された気泡８０５を除去する１又はそれ以上の真空源８０３（１つしか示されていない）を含むことができる。より具体的には、インク中の集塊を低減し及び／又は除去するためインクを粉砕している間に、インク中に気泡が生成する（例えば、粉砕すると、既にインク中に溶解している空気を脱気することによって気泡を発生する）ことがある。１又はそれ以上の真空源８０３によってインクに（例えば、インクに隣接して）提供される真空はそのような気泡を取り除くことができる。既に述べたように、いくつかの実施例において、真空源８０３は約６００Ｔｏｒｒの減圧をインクに提供することができる（しかしながら、真空源８０３は、これより高い又は低い減圧をインクに提供してもよい）。なお、図１９で粉砕室１５０５は開放室として描かれているが、いくつかの実施例では、大気圧以下の真空圧をより良く維持するため、密封されていてもよい。
【００５０】
第１７実施例１９０１において、粉砕装置１５０３の粉砕室１５０５がインクの容器として作用することができるので、真空源８０３はそのような容器中のインクに（例えば、隣接して）真空を提供することができる。しかし、真空源８０３は装置の第１７実施例の他の構成部分（例えば、インク容器の上流又は下流）においてインクに真空を提供してもよい。更に、真空源８０３はインク送出モジュール１０５に含まれているが、いくつかの実施例では真空源の１又はそれ以上の構成要素がインク送出モジュール１０５の外部にあってもよい。
【００５１】
同様に、真空源８０３又は負圧を生成する類似の装置は、第１４−１６実施例１６０１−１８０１に用いることができ、そのような実施例のインク中に生成された気泡８０５を除去することができる。
【００５２】
上述したように、本発明の方法と装置は、フラットパネルディスプレイ製造用装置のインク送出ラインに直接又は間接的に接続される粒子（例えば、集塊）破砕システムを提供する。この粒子破砕システムはインク容器の一部としてもよいし、またインク容器と装置のインクジェットヘッドの間に接続することもできる。選択的に、インクがフラットパネルディスプレイの製造に用いられる前に粒子破砕システムがインクを再生することができれば、オフライン（例えば、インク容器の上流）で実施してもよい。
【００５３】
上述の記載は単に発明の実施例を開示しているに過ぎない。発明の範囲内における開示された装置及び方法についての変更は、当業者にとっては容易に明らかであろう。例えば、フラットパネルディスプレイの製造の間にインクの集塊を低減するために音波エネルギーを用いる発明の実施例では、約２０ｋＨｚの音波エネルギーが用いられるが、これより周波数が高い又は低い音波エネルギーを用いてもよい。
【００５４】
インクの集塊を低減する本方法は、インクがインクジェット印刷モジュール１０３に送られる直前又は、長い期間であれば、例えば、フラットパネルディスプレイの製造の間に（例えば、時折又はこの全製造過程を通じて）用いることができる。更に、本方法及び装置は紫外線硬化型（ＵＶ硬化型）インク、電子線硬化型（ｅ−ビーム硬化型）インク等の種々のインクに用いることができる。本方法及び装置はインクジェットヘッドでインクを分配する装置を参照して記述されているが、本方法及び装置はインクを分配する他のシステム又は装置に用いることもできる。インクの集塊を低減するための本装置の実施例は、音波プローブ等や、非プローブ型トランスデューサ等、あるいは粉砕装置等の、いずれの組み合わせを含んでもよい。
【００５５】
従って、本発明は、発明の実施例と関連させて開示されているが、その他の実施例も特許請求の範囲により規定される本発明の精神と範囲に包含されるものと理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１Ａ】本発明の一実施例に係るインクジェット印刷モジュールの斜視図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施例に係るフラットパネルディスプレイの間においてインクの集塊を低減する装置のブロック図である。
【図２】本発明の一実施例に係るフラットパネルディスプレイの間においてインクの集塊を低減する方法を例示する図である。
【図３】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１実施例のブロック図である。
【図４】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第２実施例のブロック図である。
【図５】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第３実施例のブロック図である。
【図６】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第４実施例のブロック図である。
【図７】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第５実施例のブロック図である。
【図８】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第６実施例のブロック図である。
【図９】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第７実施例のブロック図である。
【図１０】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第８実施例のブロック図である。
【図１１】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第９実施例のブロック図である。
【図１２】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１０実施例のブロック図である。
【図１３】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１１実施例のブロック図である。
【図１４】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１２実施例のブロック図である。
【図１５】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１３実施例のブロック図である。
【図１６】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１４実施例のブロック図である。
【図１７】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１５実施例のブロック図である。
【図１８】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１６実施例のブロック図である。
【図１９】本発明の一実施例に係る図１Ｂの装置の第１７実施例のブロック図である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【外国語明細書】
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