(57)【要約】【課題】セラミック素子等の熱感知部の熱応答性を高めた、熱感知器を提供すること。【解決手段】監視領域の温度を感知するセラミック素子を感知器本体１０に収容して構成された熱感知器１において、セラミック素子を、感知器本体１０の外側端部の近傍位置において、当該熱感知器１の設置面に対して略平行に配置し、設置面からセラミック素子に至る高さと、セラミック素子の直径とを、監視領域における熱気流がセラミック素子に当たり得る所定の関係とした。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
監視領域の温度を感知する熱感知素子を感知器本体に収容して構成された熱感知器において、
前記熱感知素子を、前記感知器本体の外側端部の近傍位置において、当該熱感知器の設置面に対して略平行に配置し、
前記設置面から前記熱感知素子に至る高さと、前記熱感知素子の直径とを、前記監視領域における熱気流が前記熱感知素子に当たり得る所定の関係としたこと、
を特徴とする熱感知器。
【請求項２】
前記設置面から前記熱感知素子に至る高さと、前記熱感知素子の直径とを、Ｄ≧−３．７×Ｈ＋５９．２ｍｍ（ここで、Ｄは前記設置面から前記熱感知素子に至る高さ、Ｈは前記設置面から前記熱感知素子に至る高さ）を満たすように決定したこと、
を特徴とする請求項１に記載の熱感知器。
【請求項３】
前記設置面から前記熱感知素子に至る高さを約１３．５ｍｍ以上とし、前記熱感知素子の直径を約９ｍｍ以上としたこと、
を特徴とする請求項１又は２に記載の熱感知器。
【請求項４】
前記設置面から前記熱感知素子に至る高さを約１０ｍｍ以下とし、前記熱感知素子の直径を約２２ｍｍ以上としたこと、
を特徴とする請求項１又は２に記載の熱感知器。
【請求項５】
当該熱感知器の外径を約１１０ｍｍ以下としたこと、
を特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の熱感知器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、監視領域における熱を感知して警報等を行う熱感知器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、火災の発生を、火災により発生する熱で感知する熱感知器が提案されている。このような熱感知器は、一般的に、監視領域における熱を感知する感熱部と、感熱部による感知状態に応じて警報を行う感知器本体とを備えて構成されている。
【０００３】
このうち、感熱部は、監視領域における熱を感知し、その感知状態を他の状態変化へ変換するセンサ部を備えて構成されている。このセンサ部には、温度上昇による空気の膨張により変形するダイヤフラム、温度に応じて抵抗値が変化するサーミスタ、又は、温度に応じて所定方向に変形するバイメタル等が使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図１７は、従来のサーミスタ式の熱感知器の正面図、図１８は、図１７の熱感知器のＤ−Ｄ矢視断面図である。この熱感知器１１０は、概略的に、感知器本体１１１の一側面にサーミスタ１１２を立設して構成されていた。このようにサーミスタ１１２を立設するのは、感知器本体１１１からサーミスタ１１２を極力離すことで感知器本体１１１との間の熱伝導を防止すると共に、感知器本体１１１の外側からの気流をサーミスタ１１２に極力直接的に当てることにより、サーミスタ１１２の熱応答性を高めるためである。また、このように立設されたサーミスタ１１２を外部から保護するため、このサーミスタ１１２の周囲にはサーミスタガイド１１３が設けられていた。
【０００５】
【特許文献１】特開平０５−２６６３７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような従来の熱感知器１１０においては、サーミスタ１１２自体が嵩張ることに加えて、このサーミスタ１１２の周囲にサーミスタガイド１１３を設けていたので、熱感知器１１０が全体として比較的大型になってしまい、この熱感知器１１０の薄型化を図ることが困難になっていた。
【０００７】
このような問題を解決するため、本願発明者等により、温度が変化すると焦電効果によって焦電電流を出力する強誘電性物質であるセラミック素子を、熱感知素子として利用することが検討されている。このセラミック素子は薄膜状に成型できるため、これを熱感知素子として利用することで、熱感知器全体を小型化することが可能になる。
【０００８】
しかし、このように熱感知素子としてセラミック素子を用いた場合においても、単に熱感知器を小型化した場合には、所望の熱応答性が確保できない可能性があった。すなわち、熱応答性を高めるためには、火災源からの熱気流をセラミック素子に極力直接当てることが好ましいが、熱感知器を天井面に設置した場合において、一般的に、火災源からの熱気流の真上に熱感知器が存在することは確率的に稀であり、多くの場合にはその真上位置よりも側方に位置している。このような場合、熱気流は天井面まで上昇し、さらにこの天井面に沿って横方向に流れることになるが、このように横方向に流れる熱気流が熱感知器に到達しても、そのセラミック素子の位置や形状によっては、このセラミック素子に熱気流が直接当たらない場合があり、所望の熱応答性が確保できない場合があった。
【０００９】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、セラミック素子等の熱感知部の形状等を最適化することにより熱応答性を高めた、熱感知器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の熱感知器は、監視領域の温度を感知する熱感知素子を感知器本体に収容して構成された熱感知器において、前記熱感知素子を、前記感知器本体の外側端部の近傍位置において、当該熱感知器の設置面に対して略平行に配置し、前記設置面から前記熱感知素子に至る高さと、前記熱感知素子の直径とを、前記監視領域における熱気流が前記熱感知素子に当たり得る所定の関係としたことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項２に記載の熱感知器は、請求項１に記載の熱感知器において、前記設置面から前記熱感知素子に至る高さと、前記熱感知素子の直径とを、Ｄ≧−３．７×Ｈ＋５９．２ｍｍ（ここで、Ｄは前記設置面から前記熱感知素子に至る高さ、Ｈは前記設置面から前記熱感知素子に至る高さ）を満たすように決定としたことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項３に記載の熱感知器は、請求項１又は２に記載の熱感知器において、前記設置面から前記熱感知素子に至る高さを約１３．５ｍｍ以上とし、前記熱感知素子の直径を約９ｍｍ以上としたことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項４に記載の熱感知器は、請求項１又は２に記載の熱感知器において、前記設置面から前記熱感知素子に至る高さを約１０ｍｍ以下とし、前記熱感知素子の直径を約２２ｍｍ以上としたことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項５に記載の熱感知器は、請求項１から４のいずれか一項に記載の熱感知器において、当該熱感知器の外径を約１１０ｍｍ以下としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、所定の関係を満たすように熱感知素子の直径と感知器高さとを決定することにより、所望の感度比率以上の感度比率を持つ熱感知器、すなわち熱応答性の高い熱感知器を構成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に添付図面を参照して、この発明に係る熱感知器の各実施の形態を詳細に説明する。まず、〔I〕本発明の基本的構成を説明した後、〔II〕本発明の実施の形態について説明し、〔III〕最後に、本発明の実施の形態に対する変形例について説明する。
【００１７】
〔I〕本発明の基本的構成
まず、本発明の基本的構成について説明する。本発明は、監視領域の温度を感知する熱感知素子を感知器本体に収容して構成された熱感知器に関し、その熱応答性を高めることを目的としている。
【００１８】
この熱応答性の向上は、感知器本体と熱感知素子との形状や配置位置の最適化を図ること等によって達成している。すなわち、本願発明者は、熱感知器における所望の熱応答性を確保するためには、熱感知器が設置された設置面から熱感知素子に至るまでの高さ（以下、感知器高さと称し、必要に応じて記号Ｈにて示す）と、熱感知素子の直径（以下、必要に応じて記号Ｄにて示す）とを、監視領域の火災源からの熱気流が熱感知素子に極力直接当たり得るような所定の関係にする必要があることを見出した。なお、以下の説明において、内側とは、熱感知器の設置面に近接する方向であり、外側とは、熱感知器の各部を中心として内側と反対の方向である。
【００１９】
〔II〕本発明の実施の形態
次に、本発明に係る熱感知器の実施の形態について説明する。ただし、これら各実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００２０】
図１は、本実施の形態に係る熱感知器の正面図、図２は、図１の熱感知器のＡ−Ａ矢視断面図、図３は、図１の熱感知器の背面図である。これら各図に示すように、本実施の形態に係る熱感知器１は、概略的に、感知器本体１０、本体カバー２０、熱感知ユニット３０、及び、回路基板４０を備えて構成されている。
【００２１】
（感知器本体について）
このうち、感知器本体１０の構成について説明する。この感知器本体１０は、熱感知器１の構造体として機能するものであり、これら特許請求の範囲における感知器本体に対応する。この感知器本体１０は、その内部に熱感知ユニット３０及び回路基板４０を収容することにより、これら熱感知ユニット３０及び回路基板４０を一体に保持すると共に外部から保護する。図４は、感知器本体１０の正面図、図５は、図４の感知器本体１０の側面図、図６は、図４の感知器本体１０のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００２２】
これら各図に示すように感知器本体１０は、略円環状のベース部１１と、このベース部１１の内円から外側に向けて略直角に立上る立上げ部１２と、この立上げ部１２に形成された支持部１３とを備えて、これら各部をポリカーボネート等の樹脂にて一体成型して構成されている。
【００２３】
このうち、ベース部１１は、感知器本体１０の基体として機能するもので、その両側方には一対の取付け孔１１ａが形成されている。そして、天井等の設置面に打設された図示しない取付けネジを、この取付け孔１１ａに挿通させることによって、熱感知器１を当該設置面に取付けることができる。また、立上げ部１２の正面中心には開口部１２ａが形成されており、この開口部１２ａには、熱感知ユニット３０をその内側から支持する支持部１３が形成されている。また、開口部１２ａの周縁には熱感知ユニット３０に略対応する径の段差部１２ｂが形成されており、この段差部１２ｂに熱感知ユニット３０を配置し、この熱感知ユニット３０を接着や超音波溶着によって段差部１２ｂに固着することにより、熱感知ユニット３０を感知器本体１０に固定することができる。
【００２４】
（本体カバーについて）
次に、図１〜３の本体カバー２０の構成について説明する。この本体カバー２０は、感知器本体１０を外部から保護するための保護手段である。図７は、本体カバー２０の正面図、図８は、図７の本体カバー２０のＣ−Ｃ矢視断面図である。これら各図に示すように、本体カバー２０は、感知器本体１０の外形に略対応した略円環状の正面形状をしており、その側方には、側壁２１が一体に形成されており、この側壁２１は、図２に示すように、感知器本体１０の厚み（内側端部から外側端部に至る長さ）に略対応した厚みで形成され、感知器本体１０の側方を略完全に覆う。また、図７、８において、本体カバー２０には開口部２２が形成されており、この開口部２２の内径は、図２に示すように、感知器本体１０の立上げ部１２の外径に略対応している。従って、図１〜３に示すように、本体カバー２０を感知器本体１０に取付けた場合においても、この立上げ部１２の開口部２２に固定された熱感知ユニット３０は外部に露出される。従って、外部の気流を熱感知ユニット３０に直接当てることができ、熱感知ユニット３０の熱応答性を高めることができる。また、従来のサーミスタガイドを設けていた場合と異なり、熱感知ユニット３０の周囲に気流を妨げるものが存在しないので、監視領域の気流をそのまま熱感知ユニット３０に当てることができ、熱応答性を一層高めることができる。
【００２５】
（熱感知ユニットについて）
次に、図１〜３の熱感知ユニット３０について説明する。この熱感知ユニット３０は、監視領域における温度に応じた電流を出力することにより、この監視領域の熱感知を行うためのものである。図９は、熱感知ユニット３０の正面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図、図１０は、図９の熱感知ユニット３０に設けられるセラミック素子等の平面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図である。
【００２６】
これら各図に示すように、熱感知ユニット３０は、セラミック素子３１と、このセラミック素子３１の外側と内側とに設けた一対の電極３２、３３と、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３を覆う一対のラミネートフィルム３４、３５とを備えて構成されている。
【００２７】
このうち、セラミック素子３１は、その感知状態を他の状態変化へ変換するもので、特許請求の範囲における熱感知素子に対応する。このセラミック素子３１は、監視領域の温度が変化すると焦電効果によって焦電電流を出力する強誘電性物質を薄膜状に焼結して形成されており、このように薄型のセラミック素子３１を熱感知素子として用いることで、熱感知器１を全体的に薄型化することができる。特に、セラミック素子３１を平板状に形成することで、従来のサーミスタのような点状部分による熱感知ではなく、面状部分による熱感知を行うことができ、熱応答性を高めることができる。
【００２８】
また、電極３２、３３は、セラミック素子３１から出力された焦電電流を回路基板４０へ図示しない電線を介して出力するための電極手段であり、金属板をセラミック素子３１に接着することにより、あるいは、金属をセラミック素子３１に蒸着すること等により形成されている。
【００２９】
また、ラミネートフィルム３４、３５は、セラミック素子３１及び電極３２、３３を覆うものであって、セラミック素子３１及び電極３２、３３よりも大きい直径の略薄厚円板状のフィルム材として形成されている。ラミネートフィルム３４、３５は、セラミック素子３１及び電極３２、３３をその間に挟持した状態で相互に接着されることにより、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３に接触した状態で、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３を覆っている。なお、内側のラミネートフィルム３５には切欠き部３５ａが形成されており、この切欠き部３５ａから一部露出した電極３２、３３に図示しない電線を直接半田付けすることにより、電線を電極３２、３３に電気的に接続することができる。
【００３０】
（回路基板について）
次に、図１〜３の回路基板４０について説明する。この回路基板４０は、熱感知器１の電気的構成要素を相互に電気的に接続するためのもので、感知器本体１０の内部に収容されている。この回路基板４０の内側には、熱感知器１に対して電力を供給するため及び熱感知器１からの出力を行うためのリード線４１が接続されており、この電線は熱感知器１の外部の所定機器等に接続される。このようにリード線４１が引き出された状態において、回路基板４０の内側近傍空間は、シリコン系接着剤等の充填剤４２にて封止されている。
【００３１】
（感知器本体と熱感知素子との形状や配置位置について）
次に、感知器本体１０と熱感知素子との形状や配置位置について説明する。図１１は、感知器高さ（横軸）とセラミック素子３１による感度比率（縦軸）との関係を、セラミック素子３１の直径が異なる複数の熱感知器１の各々について示した図、図１２は、セラミック素子３１の直径（横軸）とセラミック素子３１による感度比率（縦軸）との関係を、感知器高さが異なる複数の熱感知器１の各々について示した図、図１３は、所望の感度比率を得られる、感知器高さ（横軸）とセラミック素子３１の直径（縦軸）との関係を示した図である。また、図１４は、感知器高さが約１０ｍｍでセラミック素子３１の直径が約９ｍｍの場合の熱気流の状態を概念的に示す断面図、図１５は、感知器高さが約１０ｍｍでセラミック素子３１の直径が約３０ｍｍの場合の熱気流の状態を概念的に示す断面図、図１６は、感知器高さが約１６ｍｍでセラミック素子３１の直径が約９ｍｍの場合の熱気流の状態を概念的に示す断面図である。
【００３２】
図１１において、セラミック素子３１の直径が９ｍｍ、１６ｍｍ、及び、３０ｍｍの各場合のデータを示す。この図１１から明らかなように、感知器高さが比較的低い場合（例えば１０ｍｍ）においては、セラミック素子３１の直径が大きい程、感度比率が高くなっている。これは、図１４に示すように、セラミック素子３１の直径が比較的小さい場合には、天井面に沿って流れてきた熱気流が、熱感知器１に到達してもその外面を直線的に流れてしまい、セラミック素子３１を通り過ぎてしまうのに対して、図１５に示すように、セラミック素子３１の直径が比較的大きい場合には、熱気流がセラミック素子３１のいずれかに直接当たり易くなるためであると考えることができる。
【００３３】
しかしながら、図１１に示すように、感知器高さが高くなる程、セラミック素子３１の直径に対する感度比率の変化が小さくなり、感知器高さが約１６ｍｍになると、セラミック素子３１の直径に対する感度比率の変化がほとんどなくなる。これは、図１６に示すように、感知器高さが高い場合には、セラミック素子３１の直径が小さい場合であっても、天井面に沿って流れてきた熱気流が熱感知器１の側壁等に沿って流れることによりセラミック素子３１に達し、セラミック素子３１に直接当たり易くなるためであると考えることができる。またこの場合には、熱気流が感知器本体１０や本体カバー２０に当たることによってこれら感知器本体１０やカバー本体を暖めることになるため、この点も感度比率を上昇させる一因になっているものと考えられる。
【００３４】
ここで、図１１において、所望の感度比率を約０．７５とすると、セラミック素子３１の直径を約９ｍｍとした場合には、感知器高さを約１３．５ｍｍ以上、セラミック素子３１の直径を約１６ｍｍとした場合には、感知器高さを約１２ｍｍ以上とする必要があり、セラミック素子３１の直径を約３０ｍｍとした場合には、感知器高さを約１０ｍｍ以下とすることができる。
【００３５】
また、図１２において、感知器高さが１０ｍｍ、１２ｍｍ、１３．５ｍｍ、及び、１６ｍｍの各場合のデータを示す。この図１２から明らかなように、セラミック素子３１の直径が比較的小さい場合（例えば約９ｍｍ）においては、感知器高さが高い程、感度比率が高くなっている。これに対して、セラミック素子３１の直径が大きくなる程、感知器の直径に対する感度比率の変化が小さくなり、セラミック素子３１の直径が約２２ｍｍになると、感知器の直径に対する感度比率の変化がほとんどなくなる。これは上述した理由と同様、セラミック素子３１の直径が小さい場合には、感知器高さが高くなる程、熱気流が熱感知器１の側壁等に沿ってセラミック素子３１に当たるようになるのに対して、セラミック素子３１の直径が大きい場合には、熱気流が直線的に流れても、セラミック素子３１のいずれかに当たるようになるためであると考えられる。
【００３６】
ここで、図１２において、所望の感度比率を約０．７５とすると、感知器高さを約１０ｍｍとした場合には、セラミック素子３１の直径を約２２ｍｍ以上、感知器高さを約１２ｍｍとした場合には、セラミック素子３１の直径を約１５ｍｍ以上、感知器高さを約１３．５ｍｍとした場合には、セラミック素子３１の直径を約９ｍｍ以上とする必要がある。
【００３７】
また、図１３において、所望の感度比率約０．７５を得るために必要な感知器高さとセラミック素子３１の直径との関係は、ほぼ比例することが分かる。また、この図１３において、所望の感度比率約０．７５より大きな感度比率を得ることができる領域（同一の感度高さに対してセラミック素子３１の直径が大きくなる領域、あるいは、同一のセラミック素子３１の直径に対して感度高さが高くなる領域）を斜線領域として示す。
【００３８】
ここで、図１３の比例直線上又は斜線領域を一般化すると、Ｄ≧−３．７×Ｈ＋５９．２ｍｍ（ここで、Ｄはセラミック素子３１の直径、Ｈは感知器高さ。以下、関係式と称する）と示すことができる。換言すれば、この関係式を満たすようにセラミック素子３１の直径と感知器高さとを決定することにより、所望の感度比率約０．７５以上の感度比率を持つ熱感知器１、すなわち熱応答性の高い熱感知器１を構成することができる。また、この条件に合致する一例として、感知器高さを約１３．５ｍｍ以上とし、セラミック素子３１の直径を約９ｍｍ以上とした場合、あるいは、感知器高さを約１０ｍｍ以下とし、セラミック素子３１の直径を約２２ｍｍ以上とすることにより、所望の感度比率約０．７５以上の感度比率を持つ熱感知器１を構成することができる。なお、上記のようなセラミック素子３１の直径と感知器高さとの関係は、熱感知器１の外径が一般的な径である約１１０ｍｍ以下である場合の関係であり、少なくともこの範囲において成立するものである。
【００３９】
このように本実施の形態によれば、熱感知ユニット３０を外部に露出しているので、外部の気流を熱感知ユニット３０に直接当てることができ、熱感知ユニット３０の熱応答性を高めることができる。また、セラミック素子３１を平板状に形成することで、面状部分による熱感知を行うことができ、熱応答性を高めることができる。特に、所定の関係を満たすようにセラミック素子３１の直径と感知器高さとを決定することにより、所望の感度比率以上の感度比率を持つ熱感知器１、すなわち熱応答性の高い熱感知器１を構成することができる。
【００４０】
〔III〕実施の形態に対する変形例
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
【００４１】
（本発明の適用分野について）
本発明の適用対象は、上述したような熱感知器１には限られず、監視領域における熱を感知する全ての機器、例えば、熱検出器にも適用できる。
【００４２】
（解決しようとする課題や発明の効果について）
また、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、前記した内容に限定されるものではなく、本発明によって、前記に記載されていない課題を解決したり、前記に記載されていない効果を奏することもでき、また、記載されている課題の一部のみを解決したり、記載されている効果の一部のみを奏することがある。例えば、熱感知器１の感度比率が所望の感度比率以下であっても、その熱応答性が従来の熱感知器に比べて若干でも向上している限りにおいて、本発明の課題が達成されている。
【００４３】
（熱応答性について）
上記示した各数値や関係式は厳密なものではなく、本発明の技術的思想の範囲内における数値変更や、当業者によって設計又は製造される際の製造誤差を排除するものではない。また、上述した「感知器高さ」は、熱気流が設置面からセラミック素子３１に至る距離を便宜的に示したものであり、設置面自体に段差があり、この段差上に熱感知器１が設置されるような場合においては、この段差を含んだ高さが「感知器高さ」として機能し得る。あるいは、天上等の設置面の内部に埋め込まれる部分がある場合には、この埋め込み部分を除いた高さが、「感知器高さ」として機能し得る。また、「セラミック素子の直径」は、セラミック素子３１が円板状である場合を想定した表現であるが、セラミック素子３１が非円板状に形成された場合には、その最小径、中間径、又は、最大径のいずれかをセラミック素子３１の直径に置き換えることができる。また、セラミック素子３１に熱気流をより直接的に当てるための他の工夫を施すこともできる。例えば、本体カバー２０の外側面に、セラミック素子３１に至る溝を設け、側方から流入する熱気流をこの溝を介してセラミック素子３１に導くようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
この発明は、セラミック素子等の熱感知部の熱応答性を高めることができ、迅速に熱感知を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本実施の形態に係る熱感知器の正面図である。
【図２】図１の熱感知器のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図１の熱感知器の背面図である。
【図４】感知器本体の正面図である。
【図５】図４の感知器本体の側面図である。
【図６】図４の感知器本体のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図７】本体カバーの正面図である。
【図８】図７の本体カバーのＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図９】熱感知ユニットの正面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図である。
【図１０】図９の熱感知ユニットに設けられるセラミック素子等の平面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図である。
【図１１】感知器高さ（横軸）とセラミック素子による感度比率（縦軸）との関係を、セラミック素子の直径が異なる複数の熱感知器の各々について示した図である。
【図１２】セラミック素子の直径（横軸）とセラミック素子による感度比率（縦軸）との関係を、感知器高さが異なる複数の熱感知器１の各々について示した図である。
【図１３】所望の感度比率を得られる、感知器高さ（横軸）とセラミック素子の直径（縦軸）との関係を示した図である。
【図１４】感知器高さが約１０ｍｍでセラミック素子の直径が約９ｍｍの場合の熱気流の状態を概念的に示す断面図である。
【図１５】感知器高さが約１０ｍｍでセラミック素子の直径が約３０ｍｍの場合の熱気流の状態を概念的に示す断面図である。
【図１６】感知器高さが約１６ｍｍでセラミック素子３１の直径が約９ｍｍの場合の熱気流の状態を概念的に示す断面図である。
【図１７】従来のサーミスタ式の熱感知器の正面図である。
【図１８】図１７の熱感知器のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１、１１０  熱感知器
１０、１１１  感知器本体
１１  ベース部
１１ａ  取付け孔
１２  立上げ部
１２ａ  開口部
１２ｂ  段差部
１３  支持部
２０  本体カバー
２１  側壁
２２  開口部
３０  熱感知ユニット
３１  セラミック素子
３２、３３  電極
３４、３５  ラミネートフィルム
４０  回路基板
４１  リード線
４２  充填剤
１１２  サーミスタ
１１３  サーミスタガイド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2006227745.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2006227745.tif 000018
【図１７】
2006227745.tif 000019
【図１８】
2006227745.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成18年7月5日(2006.7.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
監視領域の温度を感知する熱感知素子を感知器本体に収容して構成された熱感知器において、
前記熱感知素子を、前記感知器本体の外側端部の近傍位置において、当該熱感知器の設置面に対して略平行に配置し、
前記設置面から前記熱感知素子に至る高さと、前記熱感知素子の直径とを、Ｄ≧−３．７×Ｈ＋５９．２ｍｍ（ここで、Ｄは前記熱感知素子の直径、Ｈは前記設置面から前記熱感知素子に至る高さ）を満たすように決定したこと、
を特徴とする熱感知器。
【請求項２】
前記設置面から前記熱感知素子に至る高さを約１３．５ｍｍ以上とし、前記熱感知素子の直径を約９ｍｍ以上としたこと、
を特徴とする請求項１に記載の熱感知器。
【請求項３】
前記設置面から前記熱感知素子に至る高さを約１０ｍｍ以下とし、前記熱感知素子の直径を約２２ｍｍ以上としたこと、
を特徴とする請求項１に記載の熱感知器。
【請求項４】
当該熱感知器の外径を約１１０ｍｍ以下としたこと、
を特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の熱感知器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の熱感知器は、監視領域の温度を感知する熱感知素子を感知器本体に収容して構成された熱感知器において、前記熱感知素子を、前記感知器本体の外側端部の近傍位置において、当該熱感知器の設置面に対して略平行に配置し、前記設置面から前記熱感知素子に至る高さと、前記熱感知素子の直径とを、Ｄ≧−３．７×Ｈ＋５９．２ｍｍ（ここで、Ｄは前記熱感知素子の直径、Ｈは前記設置面から前記熱感知素子に至る高さ）を満たすように決定したことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、請求項２に記載の熱感知器は、請求項１に記載の熱感知器において、前記設置面から前記熱感知素子に至る高さを約１３．５ｍｍ以上とし、前記熱感知素子の直径を約９ｍｍ以上としたことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、請求項３に記載の熱感知器は、請求項１に記載の熱感知器において、前記設置面から前記熱感知素子に至る高さを約１０ｍｍ以下とし、前記熱感知素子の直径を約２２ｍｍ以上としたことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、請求項４に記載の熱感知器は、請求項１から３のいずれか一項に記載の熱感知器において、当該熱感知器の外径を約１１０ｍｍ以下としたことを特徴とする。