(57)【要約】      （修正有）【課題】スルーホールのホール径の代償による隔離物質陥没またはハンダ吸着不十分を改善したプリント回路板を提供する。【解決手段】プリント回路板は、スルーホールを有する基板と、スルーホールの表面に設けられて基板の両側を電気的に接続する導電膜とを含む。そのうちスルーホールは基板の一側で第一ホール径に対応し、基板のその他の側で第二ホール径に対応し、第二ホール径は第一ホール径より大きい。【選択図】図１
2006253396.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを有する基板と、
スルーホールの表面に設けられて基板の両側を電気的に接続する導電膜とを含み、そのうちスルーホールは基板の一側で第一ホール径に対応し、基板のその他の側で第二ホール径に対応し、第二ホール径は第一ホール径より大きいであることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記スルーホールは、
第一ホール径に対応する第一部分と、
第二ホール径に対応して金属導体を吸着し、もってプリント回路基板を電子装置に固定する第二部分とを含むことを特徴とする請求項１記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記金属導体がソルダーであることを特徴とする請求項２記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記プリント回路基板は更に、
第一部分に填入されて第一表面と第二表面を隔離する隔離物質を含むことを特徴とする請求項２記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記隔離物質がソルダーマスクであることを特徴とする請求項４記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記プリント回路基板は更に、
隔離物質を覆うソルダーレジスト物質を含むことを特徴とする請求項４記載のプリント回路基板。
【請求項７】
第一表面、第二表面とスルーホールを有する基板と、
スルーホールの壁に設けられて第一表面と第二表面を電気的に接続する導電膜とを含み、そのうちスルーホールは、
第一ホール径に対応して第一端が第一表面に接続する第一部分と、
第二ホール径に対応して第一端が第一部分の第二端に接続し、第二端が第二表面に接続する第二部分とを含み、第二ホール径は第一ホール径より大きいであることを特徴とするプリント回路基板。
【請求項８】
前記第二部分は金属導体を吸着することによってプリント回路基板を電子装置に固定することを特徴とする請求項７記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記金属導体がソルダーであることを特徴とする請求項８記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記プリント回路基板は更に、
第一部分に填入されて第一表面と第二表面を隔離する隔離物質を含むことを特徴とする請求項７記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
前記隔離物質がソルダーマスクであることを特徴とする請求項１０記載のプリント回路基板。
【請求項１２】
前記プリント回路基板は更に、
第一部分の第一端に設けられるソルダーレジスト物質を含むことを特徴とする請求項７記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はプリント回路板（以下ＰＣＢという）に関し、特にスルーホールを有するプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＣＢは電子産業に欠かせないものであり、電子部品を固定してその間の配線を提供するマザーボード、または半製品をマザーボードに固定するためのアダプターとして応用されることが多い。従来ＰＣＢの製作は、穴開け、メッキ、配線エッチング、ソルダーレジスト加工、ハンダ付けなどの工程を含み、特にアダプター用のＰＣＢを製作する場合、穴開けとメッキ工程は回路板の両面の回路を電気的に接続するスルーホールを製作するには必要不可欠な役割を果たす。回路板の正面には応用回路が設けられ、裏面はスルーホールを通してハンダ付けでマザーボードに固定される。このように正面の応用回路はスルーホールを通してマザーボードと電気的に接続される。
【０００３】
酸化と外力による破壊を防ぐためには、応用回路をモールドに封止する場合がある。このとき、封止に使用される混合物がスルーホールを通してＰＣＢの裏面まで流出するのを防止するため、人力で絶縁性貼り紙をスルーホールの正面側に貼ってそれを封じることが必要である。なお、アダプターをマザーボードに固定するときでも、絶縁性貼り紙はハンダが裏面から正面に流出して応用回路の配線を短絡させることを防止することができる。しかしこの方法の欠点は、スルーホールが小さくなると人力作業は困難である。従来の技術による更なる方法によれば、ソルダーマスクなどの隔離物質をスルーホールの正面側に塗り、こうしてスルーホールの裏面側はハンダを吸い付くことができる。しかしこの方法でも、スルーホールのホール径が小さければ裏面側はハンダを充分に吸い付くことができなくなり、ホール径が大きければ隔離物質ははまり込み、この場合ＰＣＢの正面が平坦でなくなるだけでなく、隔離物質が封止に耐えなくなってスルーホールをつぶす可能性もある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この発明は前述の問題を解決するためのＰＣＢを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明はＰＣＢを提供する。ＰＣＢは、スルーホールを有する基板と、スルーホールの表面に設けられて基板の両側を電気的に接続する導電膜とを含む。そのうちスルーホールは基板の一側で第一ホール径に対応し、基板のその他の側で第二ホール径に対応し、第二ホール径は第一ホール径より大きい。
【０００６】
この発明は更に以下のようなＰＣＢを提供する。当該ＰＣＢは、第一表面、第二表面とスルーホールを有する基板と、スルーホールの壁に設けられて第一表面と第二表面を電気的に接続する導電膜とを含む。そのうちスルーホールは、第一ホール径に対応して第一端が第一表面に接続する第一部分と、第二ホール径に対応して第一端が第一部分の第二端に接続し、第二端が第二表面に接続する第二部分とを含み、第二ホール径は第一ホール径より大きい。
【発明の効果】
【０００７】
この発明はＰＣＢに直径が上下異なるスルーホールを設けることによって、従来の技術のようなホール径の大小による隔離物質陥没またはハンダ吸着不十分を徹底的に改善する。この発明におけるスルーホールの直径は製品または製作工程上の要求に応じて変更することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
かかる装置の特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図示を参照にして以下に説明する。
【０００９】
図１を参照する。図１はこの発明によるＰＣＢ１０の断面図である。この実施例では、ＰＣＢ１０は基板１２と導電膜を含む。基板１２は表面Ｓ１と、表面Ｓと、複数のスルーホール２２、２４、２６、２８、３２を有する。スルーホール２２、２４、２６、２８、３２はその直径によって上下に分けられ、それぞれ２２ａと２２ｂ、２４ａと２４ｂ、２６ａと２６ｂ、２８ａと２８ｂ、３２ａと３２ｂと番号付けられる。スルーホール２２、２４、２６、２８、３２の上半部２２ａ、２４ａ、２６ａ、２８ａ、３２ａは同じ直径Ｒ１と深さＤ１を有し、スルーホール２２、２４、２６、２８、３２の下半部２２ｂ、２４ｂ、２６ｂ、２８ｂ、３２ｂは同じ直径Ｒ２と深さＤ２を有し、そのうち直径Ｒ２は直径Ｒ１より大きい。
【００１０】
図２を参照する。図２は図１におけるスルーホール２２の拡大図である。図によれば、スルーホール２２の壁と、スルーホール２２と表面Ｓ１、Ｓ２が接する部分には、表面Ｓ、とＳ２を接続する銅または金の導電膜４２が設けられる。このように、スルーホール２２と導電膜４２は電気特性のあるバイア穴を形成する。この実施例では、導電膜４２はメッキで製作される。なお、スルーホール２２の上半部２２ａには隔離物質４４が填入され、下半部２２ｂは融解した金属導体を吸い付く。溶解した金属導体が冷却すれば導電膜４２に密着してＰＣＢ１０を電子装置に固定する。この実施例では、隔離物質４４は表面Ｓ１と表面Ｓ２を隔離してその間の物質の流動を防止するソルダーマスクである。なお、上半部２２ａの直径Ｒ１は０．２５センチ、深さは０．１センチであり、下半部２２ｂの直径Ｒ２は０．５センチであり、深さＤ２は０．７センチである。このような設計は、上半部２２ａの直径Ｒ１が大きければ隔離物質がはまり込み、下半部２２ｂの直径Ｒ２または深さＤ２が足りなければ金属導体吸着が不足となるという従来の技術における欠点を改良するものである。なお、スルーホール２２と表面Ｓ１の回路（図示されない）を短絡させないようにスルーホール２２の表面Ｓ１側には更にソルダーレジスト物質４６が覆われる。注意すべき点は、この実施例では製作工程を簡素化するためにソルダーレジスト物質４６として同じソルダーマスクを使用するが、実際、ソルダーレジスト物質４６と隔離物質は別々の材料を使用することも可能である。なお、スルーホール２４、２６、２８、３２の構造もスルーホール２２と同じであり、ここでその説明を省略する。
【００１１】
図３を参照する。図３は図１におけるＰＣＢ１０の正面図である。図によれば、輪状金属９２、９４、９６、９８、１０２は図２に示される周辺の回路を接続するための表面Ｓ１の導電膜４２である。ＰＣＢ１０の正面（すなわち図１における表面Ｓ１）は応用回路を実装する表面であり、複数の金属パッド６２、６４と複数のプリント導線６６、６８、７２、７４、７６、７８、８２、８４、８６、８８を有する。複数の金属パッド６２、６４は応用回路の電子部品を固定するものであり、複数のプリント導線６６、６８、７２、７４、７６、７８、８２、８４、８６、８８は電子部品を輪状金属９２、９４、９６、９８、１０２（すなわちスルーホール２２、２４、２６、２８、３２が形成するバイア穴）と電気的に接続して応用回路を構成するものである。この実施例では、プリント回路板１０に応用回路を実装した後、従来のモールド封止工程も行われる。スルーホール２２、２４、２６、２８、３２の上半部２２ａ、２４ａ、２６ａ、２８ａ、３２ａには隔離物質が填入されているため、封止に使用される混合物が流体であってもスルーホール２２、２４、２６、２８、３２を通してＰＣＢ１０の裏面（すなわち図１における表面Ｓ２）に流れることはない。
【００１２】
図４を参照する。図４は図１におけるＰＣＢ１０の背面図である。図によれば、輪状金属１１２、１１４、１１６、１１８、１２２は図２における表面Ｓ２の導電膜４２である。この実施例では、ＰＣＢ１０の裏面は電子装置のマザーボードまたはその他のＰＣＢと接続し、スルーホール２２、２４、２６、２８、３２の下半部２２ｂ、２４ｂ、２６ｂ、２８ｂ、３２ｂは融解した金属導体（図示されない）を吸い付く。スルーホール２２、２４、２６、２８、３２の上半部２２ａ、２４ａ、２６ａ、２８ａ、３２ａには隔離物質が填入されているため、ハンダがスルーホール２２、２４、２６、２８、３２を通してＰＣＢ１０の正面に流れて応用回路を短絡させることはない。注意すべき点は、この発明におけるスルーホールの上半部と下半部の直径は隔離物質と金属導体の特性によって変更することができ、前記の値に限るものではない。なお、円錐形のスルーホールなど上下の直径が異なるスルーホールはいずれもこの発明の範囲に属する。
【００１３】
以上はこの発明に好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
この発明はＰＣＢに直径が上下異なるスルーホールを設けることによって、従来の技術のようなホール径の大小による隔離物質陥没またはハンダ吸着不十分を徹底的に改善する。この発明におけるスルーホールの直径は製品または製作工程上の要求に応じて変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明によるＰＣＢの断面図である。
【図２】図１におけるスルーホールの拡大図である。
【図３】図１におけるＰＣＢの正面図である。
【図４】図１におけるＰＣＢの背面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１０                                      ＰＣＢ
１２                                      基板
２２、２４、２６、２８、３２              スルーホール
４２                                      導電膜
４４                                      隔離物質
４６                                      ソルダーレジスト物質
６２、６４                                金属パッド
６６、６８、７２、７４、７６、７８、８２、８４、８６、８８  プリント導線
９２、９４、９６、９８、１０２、          輪状金属
１１２、１１４、１１６、１１８、１２２    輪状金属
【図１】
2006253396.tif 000003
【図２】
2006253396.tif 000004
【図３】
2006253396.tif 000005
【図４】
2006253396.tif 000006