(57)【要約】【課題】  光半導体装置を実装するときの吸着性、実装性を安定化し、装置基板への位置決め、実装を確実に行うことができ、また、シールドケースを確実に接着することができる光半導体装置、このような光半導体装置を搭載した電子機器、および光半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】  樹脂成型部５は、第１傾斜部１１から突出して延在する第１突出成型部１７を、第２傾斜部１２から突出して延在する第２突出成型部１８を備える。第１突出成型部１７、第２突出成型部１８はダイシングラインＤＬで配線基板１と同様にダイシングされ、第１傾斜部１１に第１突起部１７ｂを、第２傾斜部１２に第２突起部１８ｂをそれぞれ形成する。第１突起部１７ｂおよび第２突起部１８ｂは配線基板１の平面に垂直方向の平坦部１７ｓ、１８ｓを有するものとする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを片面に搭載した配線基板と、前記発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを樹脂成型して前記配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および該第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部とを備える光半導体装置において、
前記第１傾斜部は前記配線基板の基板端部と共に吸着面を構成する前記垂直方向の平坦部を有する第１突起部を備えることを特徴とする光半導体装置。
【請求項２】
前記平坦部にシールドケースを当接してあることを特徴とする請求項１に記載の光半導体装置。
【請求項３】
前記シールドケースは前記第１傾斜部に当接する当接部を有することを特徴とする請求項２に記載の光半導体装置。
【請求項４】
発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを片面に搭載した配線基板と、前記発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを樹脂成型して前記配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および該第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部とを備える光半導体装置において、
前記第２傾斜部は前記配線基板の基板端部と共に実装面を構成する前記垂直方向の平坦部を有する第２突起部を備えることを特徴とする光半導体装置。
【請求項５】
前記第２突起部は複数個形成してあることを特徴とする請求項４に記載の光半導体装置。
【請求項６】
発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを片面に搭載した配線基板と、前記発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを樹脂成型して前記配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および該第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部とを備える光半導体装置において、
前記配線基板の基板端部に接着され、前記第１傾斜部に当接する当接部を有するシールドケースを備えることを特徴とする光半導体装置。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の光半導体装置を搭載してあることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
配線基板の片面に発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを搭載する搭載工程と、前記発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを樹脂成型して前記配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および該第１傾斜部に対向する第２傾斜部を有する樹脂成型部を形成する成型工程と、前記配線基板を切断して分離する分離工程とを備える光半導体装置の製造方法において、
前記成型工程は、前記第１傾斜部と交差する方向に第１傾斜部から突出して延在された第１突出成型部および前記第２傾斜部と交差する方向に第２傾斜部から突出して延在された第２突出成型部を形成し、
前記分離工程は、前記第１突出成型部および第２突出成型部を切断して、前記第１傾斜部に前記垂直方向の平坦部を有する第１突起部を形成し、前記第２傾斜部に前記垂直方向の平坦部を有する第２突起部を形成すること
を特徴とする光半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の片面に発光素子、集積回路（ＩＣ）、受光素子を搭載して、樹脂成型した光半導体装置、このような光半導体装置を搭載した電子機器、および光半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板の片面に多数の半導体素子チップを搭載し、半導体素子チップを樹脂成型した後、樹脂成型部および配線基板をダイシングすることにより個々の半導体装置として分離する半導体装置の製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
特許文献１に記載された技術はスクリーン印刷法により樹脂成型することから例えばレンズ部の形成ができないので、発光素子および受光素子を搭載した光半導体装置への適用は困難であるという問題があった。
【０００４】
そこで、図６ないし図１０に示すような光半導体装置およびその製造方法が提案されている。
【０００５】
図６は、配線基板の片面に発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを搭載した状態の光半導体装置の平面図である。
【０００６】
配線基板１の片面に、発光用の発光素子チップ２、信号処理用の集積回路であるＩＣチップ３、受光用の受光素子チップ４を導電性樹脂によりダイボンディングし、発光素子チップ２、ＩＣチップ３、受光素子チップ４の各端子を適宜形成されたパターンに金線などによりワイヤボンディングすることにより、発光素子チップ２、ＩＣチップ３、受光素子チップ４を配線基板１に搭載する（搭載工程）。
【０００７】
配線基板１の片面に後工程で個々の光半導体装置に切断分離される例えば６個の光半導体装置に対応する発光素子チップ２、ＩＣチップ３、受光素子チップ４が搭載されている。
【０００８】
図７は、配線基板の片面に搭載した発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを樹脂成型して樹脂成型部を形成した状態を示す従来の光半導体装置の成型工程後の平面図である。図８は、図７の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【０００９】
樹脂成型部５０は、基本形としての直方体状で構成された適宜の金型を用いて透光性樹脂で樹脂成型して形成される（成型工程）。樹脂成型後の金型の離型を容易にするため、樹脂成型部５０には直方体状の壁面に対応させて第１傾斜部５１、第２傾斜部５２、第３傾斜部５３、第４傾斜部５４が形成してある。第１傾斜部５１は、配線基板１の平面の垂直方向から適宜の角度で傾斜して形成され、第２傾斜部５２は、第１傾斜部５１に対向して形成され第１傾斜部５１と同様に配線基板１の平面の垂直方向から傾斜させてある。第３傾斜部５３、第４傾斜部５４は他の壁面に第１傾斜部５１、第２傾斜部５２と同様にして形成されている。
【００１０】
樹脂成型部５０は、配線基板１の平面と平行な面を有する平面部５５を備え、平面部５５の一部に発光素子チップ２、受光素子チップ４に対応させてレンズ部５６、５６を形成してある。
【００１１】
樹脂成型後、配線基板１はダイシングラインＤＬで切断され個々の受発光一体型の光半導体装置に分離される（分離工程）。
【００１２】
図９は、個別の光半導体装置を説明する説明図であり、（Ａ）は、光半導体装置をレンズ部の側から見た平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【００１３】
配線基板１はダイシングラインＤＬで平面に対して垂直に切断されていることから、第１傾斜部５１に隣接して配線基板１の平面に垂直の基板端部１ｓａを、第２傾斜部５２に隣接して配線基板１の平面に対して垂直方向の基板端部１ｓｂを有する。
【００１４】
また、光半導体装置は横方向にレンズ部５６を向けて装置基板５９（図１０参照）に実装されることから、例えば第２傾斜部５２の側の基板端部（実装面）１ｓｂには外部（例えば装置基板５９）と接続をするための端子（不図示）が導出され配置してある。
【００１５】
図１０は、電子機器の装置基板に光半導体装置を実装した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は光半導体装置をレンズ部側から見た正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【００１６】
電子機器の装置基板５９には適宜の配線パターン（不図示）が形成してあり、この配線パターンに基板端部１ｓｂの端子を接続することにより光半導体装置を装置基板５９に実装する。つまり、端子が形成してある基板端部１ｓｂと反対側に位置する基板端部（吸着面）１ｓａを真空ノズルで吸着し、装置基板５９の配線パターンに基板端部１ｓｂを位置合わせして配置する。配線基板１は厚さが薄いことから、真空ノズル吸着エリアとしての基板端部１ｓａの面積は限られたものとなり、安定した吸着および位置合わせが困難であるという問題がある。
【００１７】
また、光および電磁ノイズによるＩＣチップ３の誤動作を防止するために、シールドケース６０を取り付ける場合がある。シールドケース６０は基板端部１ｓａに接着して固定されることから、シールドケース当接エリアとしての基板端部１ｓａの面積が小さい状況では当接（接着）が不安定となり、例えば第１傾斜部５１に沿って傾いて接着された場合には実装状態で発光部（発光素子チップ２）、受光部（受光素子チップ４）の光軸ずれが生じることから正確な指向特性を得られないという問題がある。
【００１８】
また、基板端部１ｓｂは装置基板５９に平行に当接させる必要があることから、基板端部１ｓｂは装置基板５９に対して平行度を確保する必要がある。しかし、配線基板１は厚さが薄いことから、装着エリアとしての基板端部１ｓｂの面積は限られたものとなり、基板端部１ｓｂを安定して装置基板５９に当接することができない場合が生じるという問題がある。
【特許文献１】特開平１１−２０４５５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを配線基板の片面に搭載し、配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部で樹脂成型し、第１傾斜部に基板端部と共に吸着面を構成する平坦部を有する第１突起部を設けることにより、実質的な吸着面を拡大し、光半導体装置を実装するときの吸着性を安定化し、装置基板への位置決めを確実に行うことができる光半導体装置を提供することを目的とする。
【００２０】
また、本発明は、配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部で樹脂成型し、第１傾斜部に基板端部と共に吸着面を構成する平坦部を有する第１突起部を設けて平坦部にシールドケースを当接することにより、シールドケースの傾きを防止してシールドケースを基板端部に安定的に接着して受光部（受光素子チップ）および発光部（発光素子チップ）の正確な指向特性を有する光半導体装置を提供することを他の目的とする。
【００２１】
また、本発明は、配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部で樹脂成型し、第２傾斜部に基板端部と共に実装面を構成する平坦部を有する第２突起部を設けることにより、実質的な実装面を拡大し、光半導体装置を実装するときの当接を安定化して装置基板に対する平行度を確保し、装置基板への位置決め、接続を確実に行うことができる光半導体装置を提供することを他の目的とする。
【００２２】
また、本発明は、配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部で樹脂成型し、第１傾斜部に当接する当接部を有し基板端部に接着されるシールドケースを備えることにより、シールドケースを確実に接着して安定した正確な指向特性を有する光半導体装置を提供することを他の目的とする。
【００２３】
また、本発明は、本発明に係る光半導体装置を搭載した電子機器とすることにより、装着不良（接続不良）がなく、また、安定した正確な指向特性を有する電子機器を提供することを他の目的とする。
【００２４】
また、本発明は、配線基板の垂直方向の平坦部を有する第１突起部および第２突起部を第１傾斜部および第２傾斜部にそれぞれ形成することにより、製造工程を増やさずに、吸着面（シールドケース当接面）、実装面を実質的に拡大することができる光半導体装置の製造方法を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明に係る光半導体装置は、発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを片面に搭載した配線基板と、前記発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを樹脂成型して前記配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および該第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部とを備える光半導体装置において、前記第１傾斜部は前記配線基板の基板端部と共に吸着面を構成する前記垂直方向の平坦部を有する第１突起部を備えることを特徴とする。
【００２６】
この構成により、配線基板の垂直方向の平坦部を有する第１突起部を第１傾斜部に備えることから真空ノズル吸着エリアを実質的に拡大することとなり、光半導体装置を装置基板へ実装するときの光半導体装置の吸着を安定化することができ、装置基板への位置決めを確実に行うことができる。
【００２７】
本発明に係る光半導体装置では、前記平坦部にシールドケースを当接してあることを特徴とする。
【００２８】
この構成により、平坦部を基板端部と共にシールドケース当接エリアとすることから、シールドケースを安定的に接着することができ、安定した正確な指向特性を得ることができる。
【００２９】
本発明に係る光半導体装置では、前記シールドケースは前記第１傾斜部に当接する当接部を有することを特徴とする。
【００３０】
この構成により、シールドケースを第１傾斜部に対して当接部で支えることとなり、基板端部にシールドケースを確実に接着することができることから、安定した正確な指向特性を得ることができる。
【００３１】
本発明に係る光半導体装置では、発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを片面に搭載した配線基板と、前記発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを樹脂成型して前記配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および該第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部とを備える光半導体装置において、前記第２傾斜部は前記配線基板の基板端部と共に実装面を構成する前記垂直方向の平坦部を有する第２突起部を備えることを特徴とする。
【００３２】
この構成により、配線基板の垂直方向の平坦部を有する第２突起部を第２傾斜部に備えることから、装着エリアを実質的に拡大することとなり、装置基板に接続するための端子が形成してある基板端部（実装面）の装置基板に対する平行度を確保することができるので、光半導体装置を安定して装置基板へ当接でき、装置基板への接続を安定して行うことができる。
【００３３】
本発明に係る光半導体装置では、前記第２突起部は複数個形成してあることを特徴とする。
【００３４】
この構成により、実装面を実質的に拡大して、より広い領域で光半導体装置（樹脂成型部）を支持することとなり、確実に平行度を維持することができるので確実な接続を容易に行うことができる。
【００３５】
本発明に係る光半導体装置では、発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを片面に搭載した配線基板と、前記発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを樹脂成型して前記配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および該第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部とを備える光半導体装置において、前記配線基板の基板端部に接着され、前記第１傾斜部に当接する当接部を有するシールドケースを備えることを特徴とする。
【００３６】
この構成により、シールドケースを当接部で支持することとなり、基板端部にシールドケースを確実に接着することができることから、安定した正確な指向特性を得ることができる。
【００３７】
本発明に係る電子機器は、本発明に係る光半導体装置を搭載してあることを特徴とする。
【００３８】
この構成により、装置基板への光半導体装置の装着を正確に行うことができ、装着不良（接続不良）がなく、信頼性の高い電子機器を実現することができる。また、安定した正確な指向特性を有する電子機器を実現することができる。
【００３９】
本発明に係る光半導体装置の製造方法は、配線基板の片面に発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを搭載する搭載工程と、前記発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを樹脂成型して前記配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および該第１傾斜部に対向する第２傾斜部を有する樹脂成型部を形成する成型工程と、前記配線基板を切断して分離する分離工程とを備える光半導体装置の製造方法において、前記成型工程は、前記第１傾斜部と交差する方向に第１傾斜部から突出して延在された第１突出成型部および前記第２傾斜部と交差する方向に第２傾斜部から突出して延在された第２突出成型部を形成し、前記分離工程は、前記第１突出成型部および第２突出成型部を切断して、前記第１傾斜部に前記垂直方向の平坦部を有する第１突起部を形成し、前記第２傾斜部に前記垂直方向の平坦部を有する第２突起部を形成することを特徴とする。
【００４０】
この構成により、製造工程を増やすことなく、従来と同様の工程を利用して、配線基板の基板端部と同一の平面を構成する平坦部を第１傾斜部および第２傾斜部に形成することができ、真空ノズルによる確実な吸着と装置基板への確実な装着が可能となり、またシールドケースの接着を確実に行うことができる光半導体装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００４１】
本発明に係る光半導体装置によれば、配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部で樹脂成型し、第１傾斜部に基板端部と共に吸着面を構成する平坦部を有する第１突起部を設けるので、実質的な吸着面（真空ノズル吸着エリア）を拡大し、光半導体装置を装置基板へ実装するときの吸着を安定化し、装置基板への位置決めを確実に行うことができるという効果を奏する。
【００４２】
本発明に係る光半導体装置によれば、配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部で樹脂成型し、第１傾斜部に基板端部と共に吸着面を構成する平坦部を有する第１突起部を設けて平坦部にシールドケースを当接するので、シールドケースを基板端部に安定的に接着してシールドケースの傾きを防止し、安定した正確な指向特性を得るという効果を奏する。
【００４３】
本発明に係る光半導体装置によれば、配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部で樹脂成型し、第２傾斜部に基板端部と共に実装面を構成する平坦部を有する第２突起部を設けるので、実質的な実装面（装着エリア）を拡大し、光半導体装置を実装するときの当接を安定化して装置基板に対する平行度を確保し、装置基板への位置決め、接続を確実に行うことができるという効果を奏する。
【００４４】
本発明に係る光半導体装置によれば、配線基板の平面の垂直方向から傾斜した第１傾斜部および第１傾斜部に対向した第２傾斜部を有する樹脂成型部で樹脂成型し、基板端部に接着され第１傾斜部に当接する当接部を有するシールドケースを備えるので、シールドケースを確実に接着して安定した正確な指向特性を得るという効果を奏する。
【００４５】
本発明に係る電子機器によれば、本発明に係る光半導体装置を搭載するので、装着不良（接続不良）がなく、また、安定した正確な指向特性およびシールド効果を有し、高い信頼性を実現するという効果を奏する。
【００４６】
本発明に係る光半導体装置の製造方法によれば、配線基板の垂直方向の平坦部を有する第１突起部および第２突起部を第１傾斜部および第２傾斜部にそれぞれ形成するので、製造工程を増やさずに、吸着面（シールドケース当接面）、実装面を実質的に拡大することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４８】
＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係る光半導体装置の成型工程後の平面図である。図２は、図１の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【００４９】
本実施の形態に係る光半導体装置は、成型工程前は図６に示した搭載工程と同様に処理される。つまり、図６に示したとおり、配線基板１の片面に、発光用の発光素子チップ２、信号処理用の集積回路であるＩＣチップ３、受光用の受光素子チップ４を導電性樹脂によりダイボンディングし、発光素子チップ２、ＩＣチップ３、受光素子チップ４の各端子を適宜形成されたパターンに金線などによりワイヤボンディングすることにより、発光素子チップ２、ＩＣチップ３、受光素子チップ４を配線基板１に搭載する（搭載工程）。
【００５０】
本実施の形態に係る光半導体装置は、配線基板１の片面に搭載した発光素子チップ２、ＩＣチップ３、受光素子チップ４を樹脂成型して樹脂成型部５を形成して図１に示す状態とされる。
【００５１】
樹脂成型部５は、基本形としての直方体状で構成された適宜の金型を用いて透光性樹脂で樹脂成型して形成される（成型工程）。樹脂成型後の金型の離型を容易にするため、樹脂成型部５には直方体状の壁面に対応させて第１傾斜部１１、第２傾斜部１２、第３傾斜部１３、第４傾斜部１４が形成してある。第１傾斜部１１は、配線基板１の平面の垂直方向から適宜の角度で傾斜して形成され、第２傾斜部１２は、第１傾斜部１１に対向して形成され第１傾斜部１１と同様に配線基板１の平面の垂直方向から傾斜させてある。第３傾斜部１３、第４傾斜部１４は他の壁面に第１傾斜部１１、第２傾斜部１２と同様にして形成されている。
【００５２】
樹脂成型部５は、配線基板１の平面と平行な面を有する平面部１５を備え、平面部１５の一部に発光素子チップ２、受光素子チップ４に対応させてレンズ部１６、１６を形成してある。
【００５３】
本発明に係る光半導体装置の成型工程後の樹脂成型部５では、第１傾斜部１１に第１傾斜部１１と交差する方向に第１傾斜部１１から突出して延在する第１突出成型部１７が形成してあり、第２傾斜部１２に第２傾斜部１２と交差する方向に第２傾斜部１２から突出して延在する第２突出成型部１８が形成してある。
【００５４】
樹脂成型後、配線基板１はダイシングラインＤＬで切断され個々の受発光一体型の光半導体装置に分離される（分離工程）。この分離工程で第１突出成型部１７および第２突出成型部１８は配線基板１と同時に同方向（配線基板１の平面に対して垂直な方向：配線基板１の平面の垂直方向）に切断される。
【００５５】
図３は、本発明の実施の形態１に係る光半導体装置を説明する説明図であり、（Ａ）は、光半導体装置をレンズ部の側から見た平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【００５６】
配線基板１はダイシングラインＤＬで平面に対して垂直に切断されていることから、第１傾斜部１１に隣接して配線基板１の平面の垂直方向に基板端部（吸着面）１ｓａを、第２傾斜部１２に隣接して配線基板１の平面の垂直方向に基板端部（実装面）１ｓｂを有する形態となる。つまり、基板端部（吸着面）１ｓａは第１傾斜部１１に対応し、基板端部（実装面）１ｓｂは第２傾斜部１２に対応している。
【００５７】
本発明に係る光半導体装置は横方向にレンズ部１６を向けて装置基板１９（図４参照）に実装されることから、例えば第２傾斜部１２の側の基板端部１ｓｂには外部（例えば装置基板１９）と接続をするための端子（不図示）が導出され配置してある。
【００５８】
また、第１突出成型部１７、第２突出成型部１８はダイシングラインＤＬで配線基板１と同様にダイシングされることから、第１傾斜部１１に第１突起部１７ｂを、第２傾斜部１２に第２突起部１８ｂをそれぞれ形成することとなる。第１突出成型部１７、第２突出成型部１８は配線基板１の平面に垂直方向でダイシングされるから、第１突起部１７ｂおよび第２突起部１８ｂは配線基板１の平面に垂直方向の平坦部１７ｓ、１８ｓを有する。なお、第１突起部１７ｂおよび第２突起部１８ｂは必要に応じて、いずれか一方のみを形成しても良いことは言うまでもない。
【００５９】
上述したとおり、平坦部１７ｓは基板端部１ｓａと共に単一の平面を構成し、吸着面として作用することから、実質的に真空ノズル吸着エリアを拡大することとなる。また、平坦部１８ｓは基板端部１ｓｂと共に単一の平面を構成し、実装面として作用することから、実質的に装着エリアを拡大することとなる。なお、本実施の形態では、第２突起部１８ｂを複数個形成し、平坦部１８ｓを複数個形成することにより、実装面を実質的にさらに拡大して、装置基板１９のより広い領域で光半導体装置（樹脂成型部５）を支持することにより、装置基板１９に対する基板端部１ｓｂの平行度を向上して基板端部１ｓｂから導出された端子と装置基板１９のパターンとの接続を確実に行うことができる。
【００６０】
したがって、本発明の光半導体装置によれば、光半導体装置を装置基板１９に実装するときに光半導体装置を安定して吸着することができ、装置基板１９への位置決めを確実に行うことができる。また、光半導体装置を装置基板１９に安定して当接することができ、安定した信頼性の高い接続を行うことができる。
【００６１】
＜実施の形態２＞
図４は、本発明の実施の形態２に係る光半導体装置を電子機器の装置基板に実装した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は光半導体装置をレンズ部の側から見た正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【００６２】
電子機器の装置基板１９には適宜の配線パターン（不図示）が形成してあり、この配線パターンに基板端部１ｓｂに導出してある端子（不図示）を接続することにより光半導体装置を装置基板１９に実装（搭載、装着）する。つまり、端子が形成してある基板端部（実装面）１ｓｂと反対側に位置する基板端部（吸着面）１ｓａを真空ノズルで吸着し、装置基板１９の配線パターンに基板端部１ｓｂを位置合わせして配置し、接続する。
【００６３】
基板端部１ｓａに対応させて基板端部１ｓａと単一の平面を構成する平坦部１７ｓが形成してあることから、基板端部１ｓａに加えて平坦部１７ｓが実質的な真空ノズル吸着エリアとして作用することとなる。したがって、安定した吸着および位置合わせが可能となる。
【００６４】
また、本実施の形態では、光および電磁ノイズによるＩＣチップ３の誤動作を防止するために、シールドケース２０を取り付けている。シールドケース２０は基板端部１ｓａに接着して固定されるが、基板端部１ｓａに加えて基板端部１ｓａと単一の平面を構成する平坦部１７ｓにも当接（接着）することが可能となる。つまり、基板端部１ｓａおよび平坦部１７ｓがシールドケース当接エリアとして作用することとなる。したがって、シールドケース２０の当接面積を大きくすることができ、シールドケース２０が傾くことを防止するので、安定した接着が可能となり、安定した正確な指向特性を得ることができる。
【００６５】
また、基板端部１ｓｂは装置基板１９に平行に当接させるが、基板端部１ｓｂに対応させて基板端部１ｓｂと単一の平面を構成する平坦部１８ｓが形成してあることから、基板端部１ｓｂに加えて平坦部１８ｓが実質的な装着エリアとして作用することとなる。
【００６６】
したがって、装着エリアを実質上大きくすることとなり、光半導体装置を装置基板１９に安定して当接することができ、信頼性の高い接続を行うことができ、装着不良を防止することができるので、信頼性の高い電子機器を提供することができる。また、安定した正確な指向特性を有する電子機器を提供することができる。
【００６７】
＜実施の形態３＞
図５は、本発明の実施の形態３に係る光半導体装置を電子機器の装置基板に実装した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は光半導体装置をレンズ部側から見た正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【００６８】
電子機器の装置基板１９には適宜の配線パターン（不図示）が形成してあり、この配線パターンに基板端部１ｓｂに導出してある端子（不図示）を接続することにより光半導体装置を装置基板１９に実装（搭載、装着）する。つまり、端子が形成してある基板端部（実装面）１ｓｂと反対側に位置する基板端部（吸着面）１ｓａを真空ノズルで吸着し、装置基板１９の配線パターンに基板端部１ｓｂを位置合わせして配置し、接続する。
【００６９】
本実施の形態では、実施の形態２と同様に、光および電磁ノイズによるＩＣチップ３の誤動作を防止するために、シールドケース２１を取り付けている。シールドケース２１は基板端部１ｓａに接着して固定される。シールドケース２１は、シールドケース２１を基板端部１ｓａに確実に接着するように、第１傾斜部１１に当接する当接部２２を有する。
【００７０】
つまり、第１傾斜部１１の傾斜量に対応する高さを有する当接部２２により、シールドケース２１を第１傾斜部１１に対して支える構成とすることとなり、シールドケース当接エリアとしての基板端部１ｓａの面積が小さい場合でも、シールドケース２１が傾くことを防止して、基板端部１ｓａにシールドケース２１を確実に接着するができるので、安定した正確な指向特性を得ることができる。したがって、安定した正確な指向特性を得ることから信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００７１】
本実施の形態では、第１突起部１７ｂ（平坦部１７ｓ）および第２突起部１８ｂ（平坦部１８ｓ）を有しない樹脂成型部５の場合を示したが、実施の形態２に係る光半導体装置に対して本実施の形態でのシールドケース２１（当接部２２）を適用しても良いことは言うまでもない。
【００７２】
実施の形態２で記載したシールドケース２０に本実施の形態での当接部２２を設けても良いことは言うまでもない。この構成によればさらに安定したシールドケース２０の接着が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る光半導体装置の成型工程後の平面図である。
【図２】図１の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る光半導体装置を説明する説明図であり、（Ａ）は、光半導体装置をレンズ部の側から見た平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係る光半導体装置を電子機器の装置基板に実装した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は光半導体装置をレンズ部側から見た正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係る光半導体装置を電子機器の装置基板に実装した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は光半導体装置をレンズ部側から見た正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【図６】配線基板の片面に発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを搭載した状態の光半導体装置の平面図である。
【図７】配線基板の片面に搭載した発光素子チップ、ＩＣチップ、受光素子チップを樹脂成型して樹脂成型部を形成した状態を示す従来の光半導体装置の成型工程後の平面図である。
【図８】図７の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【図９】個別の光半導体装置を説明する説明図であり、（Ａ）は、光半導体装置をレンズ部の側から見た平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【図１０】電子機器の装置基板に光半導体装置を実装した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は光半導体装置をレンズ部側から見た正面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｘ方向から見た側面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１  配線基板
１ｓａ  基板端部（吸着面）
１ｓｂ  基板端部（実装面）
２  発光素子チップ
３  ＩＣチップ
４  受光素子チップ
５  樹脂成型部
１１  第１傾斜部
１２  第２傾斜部
１３  第３傾斜部
１４  第４傾斜部
１５  平面部
１６  レンズ部
１７  第１突出成型部
１７ｂ  第１突起部
１７ｓ  平坦部
１８  第２突出成型部
１８ｂ  第２突起部
１８ｓ  平坦部
１９  装置基板
２０、２１  シールドケース
２２  当接部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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