(57)【要約】【課題】簡単にインダクタンス値を微調整できる電子部品を提供すること。【解決手段】複数枚の基体層１〜６、８〜１０を積層して形成された積層体１００を有し、積層体１００の内部に、基体層６に形成された浮遊電極６１と、積層体１００の積層方向で隣接する基体層１〜４に配置された導体パターン１１、２１、３１、４１を層間で互いに導通させてインダクタンス成分が構成されるコイル導体２０と、基体層８、９に形成されてキャパシタンス成分が構成されるコンデンサ導体３０とが設けられ、浮遊電極６１、コイル導体２０及びコンデンサ導体３０がこの順で積層されている。【選択図】図３
2006287260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基体層を積層して形成された積層体を有し、
該積層体の内部に、前記基体層に形成された浮遊電極と、該積層体の積層方向で隣接する前記基体層に配置された導体パターンを層間で互いに導通させてインダクタンス成分が構成されるコイル導体と、前記基体層に形成されてキャパシタンス成分が構成されるコンデンサ導体とが設けられ、
前記浮遊電極、前記コイル導体及び前記コンデンサ導体がこの順で積層されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記浮遊電極が、前記積層体の積層方向で前記コイル導体と重なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記浮遊電極が、前記コイル導体によって発生する磁界の進行方向の領域内に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記積層体に、抵抗成分が構成された抵抗導体が配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のフィルタ回路などに用いて好適なインダクタンス成分を有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来この種の電子部品としては、例えば、絶縁性を有する基体層の各々に、導体パターンをそれぞれ形成すると共に、それら導体パターンが互いに層間で導通可能に形成しておき、基体層の各々を互いに積層して積層体が形成されることで、積層体内に導体パターンの各々によってインダクタンス成分が構成されるものが提供されている。
このような電子部品は、インダクタンス成分を構成するコイル導体とともにキャパシタンス成分を構成するコンデンサ導体を設けることにより各種フィルタ素子として利用することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上記に示す従来の電子部品は、特性を決定するのに重要なインダクタンス値を変更する場合に、コイル導体の巻数を変えたり、またコイル導体の面積を変えたりすることで行っているが、コイル導体の巻数を変えると、インダクタンス値が大きく変化するため、微調整を必要とするときには、コイル導体の面積を変えることで対処している。
【０００４】
しかしながら、コイル導体の面積を変えるため、基体層に設けられるコイル導体のパターン形状をその都度変更しなければならないので、量産化を図ることが困難になると共に、それだけコストアップを招く問題があった。
【０００５】
この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、その目的は、コイルパターンを変えることなく、簡単にインダクタンス値を微調整することができて、量産化を図ることができると共に、コストアップするのを防止することもできる電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明の電子部品は、複数枚の基体層を積層して形成された積層体を有し、該積層体の内部に、前記基体層に形成された浮遊電極と、該積層体の積層方向で隣接する前記基体層に配置された導体パターンを層間で互いに導通させてインダクタンス成分が構成されるコイル導体と、前記基体層に形成されてキャパシタンス成分が構成されるコンデンサ導体とが設けられ、前記浮遊電極、前記コイル導体及び前記コンデンサ導体がこの順で積層されていることを特徴とする。
【０００７】
この発明では、コイル導体の形成された基体層と距離を隔てた位置に浮遊電極が設けられており、浮遊電極の位置に応じてインダクタンスの値が変化する。したがって、浮遊電極の位置を調整することによってインダクタンス値を微調整することができる。また、キャパシタンス成分を有するので、汎用性のある使用が可能となる。
【０００８】
また、本発明の電子部品は、前記浮遊電極が、前記積層体の積層方向で前記コイル導体と重なる位置に配置されていることが好ましい。
この発明では、浮遊電極がコイル導体と重なる位置に配置されているので、インダクタンス値の微調整を確実に行うことができる。
【０００９】
また、本発明の電子部品は、前記浮遊電極が、前記コイル導体によって発生する磁界の進行方向の領域内に配置されていることが好ましい。
この発明では、浮遊電極がコイル導体によって発生する磁界の進行方向の領域内に配置されているので、インダクタンス値の微調整を確実に行うことができる。
【００１０】
また、本発明の電子部品は、前記積層体に、抵抗成分が構成された抵抗導体が配置されていることが好ましい。
この発明では、抵抗成分を有するので、汎用性のある使用が可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品によれば、コイル導体によって発生する磁界を遮る浮遊電極が備えられているので、該浮遊電極によってコイル導体が本来有しているインダクタンス値を小さくして微調整が可能となり、コイル導体をそのまま形成できることで、電子部品としての量産化を図ることができると共に、コストアップするのを防ぐこともできる効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照し、この発明の実施形態について説明する。図１はこの発明の第１の実施形態にかかる電子部品の要部を示す分解斜視図である。
図１に示す実施形態の電子部品は、上下二つのカバーシート７１、７２の間に、絶縁性を有する基体層１〜６が複数枚積層されて積層体１００が形成される。
絶縁性の基体層１〜６は、例えば誘電体セラミックス粉と磁性体フェライト粉とを所定の割合で混合した複合材料からなる誘電体磁性体混合層からなっており、カバーシート７１、７２も基本的には基体層１〜６とほぼ同様に形成される。
【００１３】
これら基体層１〜６のうち、基体層１、２、３、４の上面には帯状で所望の形状をなす導体パターン１１、２１、３１、４１がそれぞれ設けられている。この場合、基体層１の導体パターン１１及び基体層２の導体パターン２１間の所定位置にスルーホール１ａが設けられ、また基体層２の導体パターン２１及び基体層３の導体パターン３１間の所定位置にスルーホール２ａが設けられ、さらに導体パターン３１及び基体層４の導体パターン４１間の所定位置にスルーホール３ａが設けられ、これら各スルーホール１ａ、２ａ、３ａに導電性ペーストが充填されている。
【００１４】
そして、各基体層１〜４が互いに上下方向（積層方向）に積層されたとき、導体パターン１１、２１、３１、４１が互いに電気的に接続されることで、コイル成分を構成するコイル導体２０が積層方向に沿って形成されるようになっている。
【００１５】
また、コイル導体２０を形成する各基体層１〜４のうち、最も上層の基体層４には導体パターン４１と接続される端子パターン４ａが形成されると共に、最も下層の基体１には、導体パターン１１と接続される端子パターン１ｂが形成され、これら端子パターン４ａと１ｂとが回路に接続される端子電極を構成するようになっている。
【００１６】
さらに、基体層４より上方の基体層６、すなわち、基体層４の上に基体層５を隔てて配置される基体層６の上面には、浮遊電極６１が設けられている。この浮遊電極６１は、コイル導体２０の回路と電気的に絶縁されることで独立して設けられており、コイル導体２０によってその積層方向に磁界が発生したとき、その磁界を遮ることで、コイル導体２０を形成するコイル成分のインダクタンス値の調整用として機能するようになっている。
【００１７】
その際、浮遊電極６１は、基体層１〜６の積層方向において、コイル導体２０を形成する導体パターン１１、２１、３１、４１のいずれかと重なる位置に配置され、しかも、コイル導体２０を形成する最も上層の導体パターン４１に対し基体層５及び基体層６を介して所定の距離を隔てて設けられている。
【００１８】
このような導体パターン１１、２１、３１、４１を有する基体層１から４と、その上のパターンを有していない基体層５と、浮遊電極６１を有する基体層６とが互いに積層されると共に、これらの上下にカバーシート７１、７２が積層された後、焼成されることで直方体形状の積層体１００をなすベアチップが得られた後、そのベアチップにおいて、露出している端子パターン４ａと１ｂに導電性ペーストが塗布され、かつ焼き付けられて端子電極などが構成されことで、チップインダクタとしての電子部品が形成される。
【００１９】
このように構成された電子部品は、コイル導体２０の端子パターン４ａと１ｂに端子電極を介して電圧（若しくは電流）が印加されると、コイル導体２０に各基体層の積層方向に沿い磁界が生じ、インダクタンス成分として機能する。
その場合、コイル導体２０と基体層５、６との距離を隔てた位置に、コイル導体２０と電気的に絶縁されている浮遊電極６１が設けられ、コイル導体２０によって磁界が発生したとき、その磁界を浮遊電極６１が遮るので、浮遊電極６１によってコイル導体２０が本来有しているインダクタンス値を小さくすることができる。
【００２０】
その結果、浮遊電極６１によってコイル導体２０のインダクタンス値を微調整することができるので、コイル導体の形状及び構造を変えることが不要になり、コイル導体２０をそのままできることで、電子部品としての量産化を図ることができると共に、コストアップするのを防ぐこともできる。
【００２１】
しかも、浮遊電極６１は、コイル導体２０を形成する導体パターン１１、２１、３１、４１と重なる位置に配置されるばかりでなく、コイル導体２０を形成する最も上層の導体パターン４１に対し基体層５及び基体層６を介して所定の距離を隔てて設けられているので、その距離によってもインダクタンス値を微妙に変えることができる。
【００２２】
ちなみに、コイル導体２０に対する浮遊電極６１の距離及び重なり面積をそれぞれ変え、そのときのインダクタンス値の変化を実験したときの結果を図２に示す。
図２において、実験１では、浮遊電極６１とコイル導体２０間の距離を６０μｍとすると共に、両者間の重なり面積割合を１００％とし、実験２では両者間の距離を６０μｍとすると共に、浮遊電極６１の面積をコイル導体２０との重なり割合を半分の面積（５０％）とし、実験３では距離を３０μｍとすると共に、重なり面積割合を１００％とした場合での１ＭＨｚにおけるインダクタンス値をそれぞれ示している。また、それらの測定値を比較するため、浮遊電極６１を設けていない従来例の測定値も記載した。
【００２３】
図２によれば、従来例ではコイル導体２０のインダクタンスＬ（ｎＨ）が２００であるのに対し、実験１ではその値が１７４となり、実験２では１９０となり、実験３では１６６となった。したがって、図２から、コイル導体２０と浮遊電極６１間の距離が小さくなるに伴い、インダクタンスの値を小さくできること、また浮遊電極６１のコイル導体２０に対する重なり面積の増大に伴っても小さくすることができる結果となり、これにより、絶縁距離が小さくかつ重なり面積が大きいと、インダクタンス値を小さくできることが確認された。
【００２４】
なお、フェライトとＰＶＢ及び分散剤や可塑剤などの添加剤を加えてボールミルにて混合した後、基体層としてのグリーンシートを作製した。このグリーンシートに導体パターンをなす螺旋状の立体構造を作るため、スルーホールを必要とするグリーンシートにスルーホールを形成した後、Ａｇからなる導体パターンを印刷し、それぞれのグリーンシートを所定枚数積層しかつ加圧して焼成することで積層体を形成し、その積層体を所定の大きさのチップ状にカットしてグリーンチップを得る。そして、グリーンチップの脱バインダー・焼成後、端子電極ペーストを塗布・焼き付けして端子電極を形成することで電子部品が得られる。
【００２５】
図３は、この発明の第２の実施形態にかかる電子部品をＬＣ複合部品に適用した要部を示す分解斜視図である。
この実施形態において、前述した実施形態と異なるのは、コイル導体の他、キャパシタンス成分が構成されるコンデンサ導体８１、９１を有する基体層８と９が設けられた点にある。
【００２６】
すなわち、この積層体においては、コイル導体２０を構成する基体層１〜４のうち、最も下層に配置される基体層１の下方に、基体層１０を介しコンデンサ導体８１、９１が設けられた基体層８と９とを積層することで積層体１００が形成されると、コンデンサ導体８１、９１によってコンデンサ成分を構成するコンデンサ導体３０が形成され、したがって、コンデンサ導体３０とコイル導体２０との双方を有するＬＣ複合部品が形成される。なお、８ａ、９ａは、回路と接続される端子パターンである。
【００２７】
この実施形態においても、基体層４より上方の基体層６の上に基体層５を隔てて配置される基体層６の上面に、上述と同様にして浮遊電極６１が設けられている。
【００２８】
この実施形態によれば、コイル導体２０と独立する浮遊電極６１が形成されるので、基本的には前述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる他、コンデンサ成分を有するコンデンサ導体３０が形成されるので、コイル導体２０とコンデンサ導体３０とを有する、いわゆるＬＣ複合部品を構成することができる。
【００２９】
なお、図示実施形態は、コイル導体２０及びコンデンサ導体３０を有して形成された例を示したが、これに限らず、抵抗成分を構成する抵抗導体を有するものにも同様に適用することができる。
また、図示実施形態では、コイル導体２０に発生する磁界の領域内において、コイル導体２０と浮遊電極６１間の距離が大きくなるに伴ってインダクタンス値が小さくできるようにするため、基体層４と基体層６との間に導体パターンを有しない基体層５が設けられた例を示したが、各基体層の厚みによっては基体層５を必ずしも必要とするものではない。
さらに、絶縁性を有する基体層として、誘電体セラミックス粉と磁性体フェライト粉とを所定の割合で混合した複合材料からなる誘電体磁性体混合を用いたが、誘電体セラミックス粉に代わる他の誘電体、あるいは磁性体フェライト粉に代わる他の磁性体を用いてもよく、さらには樹脂などを用いることも可能である。なお、さらに複合材料からなる基体層ではなく、誘電体のみ、あるいは磁性体のみで基体層を形成してもよいし、さらにはガラスのみで基体層を形成してもよいのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる電子部品の要部を示す分解斜視図である。
【図２】図１の電子部品における浮遊とコイル導体間の距離及び重なり面積をそれぞれ変え、そのときのインダクタンス値の変化を実験したときの測定結果を、従来例と比較して示す説明図である。
【図３】この発明の第２の実施形態にかかる電子部品の要部を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３１】
１〜６、８〜１０  基体層
１ａ，２ａ，３ａ  スルーホール
１ｂ，４ａ端子パターン
１１，２１，３１，４１  導体パターン
２０  コイル導体
３０  コンデンサ導体
６１  浮遊電極
７１，７２  カバーシート
８１，９１  コンデンサ導体
１００  積層体
【図１】
2006287260.tif 000003
【図２】
2006287260.tif 000004
【図３】
2006287260.tif 000005