(57)【要約】【課題】  樹脂パッケージが光半導体チップに確実に固着している光半導体装置、光半導体装置の信頼性が高い電子機器、離型時に樹脂パッケージが光半導体チップから剥離することを確実に防止できる光半導体装置の製造装置および光半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】  上金型１の表面に、底面８から突出する受光窓形成部１０を有するキャビティ７を形成する。受光窓形成部１０の側面に、抜き勾配が３０度〜６０度である抜き勾配部２２を形成する。また、光半導体素子部１７に光半導体チップ１２を封止すると共に、光半導体チップ１２に対向する箇所の表面に皿状の受光窓１９を有する樹脂パッケージ１８を形成する。受光窓１９の側面に、受光窓１９の底面１８に垂直な面に対して３０度から６０度の角度で傾く部分を形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体チップと、
上記光半導体チップを封止すると共に、上記光半導体チップに対向する箇所の表面に皿状の受光窓を有する樹脂パッケージと
を備え、
上記受光窓の側面は、上記受光窓の底面に垂直な面に対して３０度から６０度の角度で傾いていることを特徴とする光半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光半導体装置において、
上記受光窓の側面は、上記受光窓の底面に垂直な面に対して略４５度の角度で傾いていることを特徴とする光半導体装置。
【請求項３】
請求項１に記載の光半導体装置を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
光半導体チップを樹脂封止すると共に、上記光半導体チップに対向する箇所の表面に皿状の受光窓を有する樹脂パッケージのためのキャビティを定義する第１金型および第２金型を備え、
上記第１金型は、上記皿状の受光窓を形成するための受光窓形成部を有し、
上記受光窓形成部の側面には、３０度から６０度の抜き勾配を有する抜き勾配部が形成されていることを特徴とする光半導体装置の製造装置。
【請求項５】
請求項４に記載の光半導体装置の製造装置において、
上記第１金型は、
上記キャビティの底面と、上記底面に開口する穴とを有する本体と、
上記穴に嵌入される上記受光窓形成部であるコアピンと
を有し、
上記コアピンの外周面と、上記本体の穴の縁に連なる面は、直角または鈍角を成して接触していて、上記コアピンの外周面と上記本体との間に鋭角の隙間がないことを特徴とする光半導体装置の製造装置。
【請求項６】
支持部材に搭載された光半導体チップを、抜き勾配が３０度から６０度の抜き勾配部を有する受光窓形成部を有する第１金型と第２金型との間に形成するキャビティ内に配置する配置工程と、
上記キャビティ内に樹脂を注入する樹脂注入工程と、
上記樹脂が硬化した後、上記第１金型と上記第２金型とを分離して、上記樹脂で封止された上記光半導体チップを取り出す取り出し工程と
を備えることを特徴とする光半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体装置に関し、特に、光センサや光ピックアップ装置に搭載すると好適な光半導体装置に関する。また、本発明は、光半導体装置を有する電子機器に関する。また、本発明は、光半導体装置の製造装置に関し、特に、光センサの受光チップや光ピックアップ装置の受光チップを樹脂で封止するのに使用すると好適な光半導体装置の製造装置に関する。また、本発明は、光半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図３は、従来の第１の光半導体装置の製造方法について説明するための図である。
【０００３】
第１の方法は、図３に示す上金型３５と下金型３６とを用いて光半導体装置を以下のように製造する。
【０００４】
以下では、上金型３５について説明した後、第１の光半導体装置の製造方法について説明する。
【０００５】
図３に示すように、上金型３５は、樹脂が注入される領域であるキャビティ４２を有する。上記キャビティ４２の底面４３からは、受光窓形成部３７が突出している。上記受光窓形成部３７は、成型後の樹脂表面に受光窓を形成するための端面を有する。上記受光窓形成部３７は、先細りのテーパー部４１を有している。上記テーパー部４１の抜き勾配は、５度から１５度に設定されている。
【０００６】
尚、従来使用されている上金型としては、上記上金型３５以外に、受光窓形成部の側面にテーパー部が形成されず、受光窓形成部の側面が上金型の垂直面と略平行であるものがある。
【０００７】
次に、第１の光半導体装置の製造方法について説明する。
【０００８】
先ず、リードフレーム３１と受光チップ３２とを、例えばＡｇペースト等で接合し、更に、リードフレーム３１と受光チップ３２とを、例えばＡｕワイヤ等の内部配線３３によって接続して、受光素子部３４を組み立てる。
【０００９】
次に、組み立てられた受光素子部３４を、上金型３５と下金型３６とで挟み込んだ後、上金型３５と下金型３６との間に溶融した状態の透明樹脂を注入する。注入した透明樹脂が硬化した後、成型された樹脂を上下金型３５,３６から離型して、樹脂パッケージを作成する。
【００１０】
この後、樹脂パッケージの受光窓領域以外の部分に遮光膜を形成する等の処理を施して光半導体装置を製造する。
【００１１】
図４は、従来の第２の光半導体装置の製造方法について説明するための図である。この方法は、図３に示した上記上金型３５と異なる形状の上金型５５を用いる点のみが、上記第１の光半導体装置の製造方法と異なる。
【００１２】
以下では、第２の光半導体装置の製造方法で使用される上金型５５の形状についてのみ説明する。
【００１３】
図４に示すように、上金型５５は、キャビティ６９の底面６４を有する本体６７と、受光窓形成用コアピン６８とを有し、受光窓形成用コアピン６８は、本体６７の底面６４に形成されているコアピン取付穴７０に、底面６４から突出するように嵌め込まれている。上記受光窓形成用コアピン６８における底面６４からの受光窓形成部の側面は、先細りのテーパー面７１と、そのテーパー面７１に連なると共に、上記底面６４に垂直な垂直部分７２とを有する。
【００１４】
しかしながら、図３を用いて説明した上記第１の従来例のように、テーパー部４１の抜き勾配が、５度から１５度に設定されている場合や、受光窓形成部の側面にテーパー部が形成されず、受光窓形成部の側面が上金型の垂直面と平行である場合では、受光窓形成部の側面が上金型の垂直面と平行または平行に近くなるので、図５に示すように樹脂が硬化して収縮すると、樹脂がテーパー部４１の外面を押圧する力が過大になるという問題がある。このことから、硬化した樹脂を上金型３５から強制的に離型する際、離型時の応力が過大になって、受光チップと樹脂間の剥離が誘発されて歩留まり率が低下するという問題がある。
【００１５】
また、図４を用いて説明した上記第２の光半導体装置の製造方法では、コアピン６８の仕上がり長さばらつきと上金型５５への組み込みばらつきにより、図６に示すように、コアピン９８のテーパー部１０１の一部が、コアピン取付穴１０７内に位置してしまい、テーパー部１０１の上記一部とコアピン取付穴１０７との間に隙間１０８が形成されるという問題がある。このことから、形成された樹脂封止パーケージ９６に、上記隙間１０８に対応するバリ９４が形成されるという問題がある。
【００１６】
このことから、バリ９４の破片が受光面を傷付けて歩留まり率が低下すると共に、バリ９４の破片が、後の工程で使用する機械を損傷させる等、後の工程で弊害を引き起こすという問題がある。
【特許文献１】特開２００４−２３５５８３号公報
【特許文献２】特開平２−１００３７４号公報
【特許文献３】特開２００１−７７３３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
そこで、本発明の課題は、樹脂パッケージが光半導体チップに確実に固着している光半導体装置、光半導体装置の信頼性が高い電子機器、離型時に樹脂パッケージが光半導体チップから剥離することを確実に防止できる光半導体装置の製造装置および光半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するため、本発明の光半導体装置は、
光半導体チップと、
上記光半導体チップを封止すると共に、上記光半導体チップに対向する箇所の表面に皿状の受光窓を有する樹脂パッケージと
を備え、
上記受光窓の側面は、上記受光窓の底面に垂直な面に対して３０度から６０度の角度で傾いていることを特徴としている。
【００１９】
上記底面が曲面である場合、上記底面に垂直な面は、上記底面の中心で上記底面と接する接平面に対して垂直な面であるものとする。
【００２０】
本発明によれば、上記受光窓の側面は、上記受光窓の底面に垂直な面に対して３０度から６０度の角度で傾いているので、上記樹脂パッケージを上記光半導体チップに確実に固着させることができて、上記樹脂パッケージが上記光半導体チップから外れることがなく、光半導体装置の寿命を長くすることができる。また、本発明によれば、上記受光窓の側面は、上記受光窓の底面に垂直な面に対して３０度から６０度の角度で傾いているので、受光窓以外の部分を透過して受光チップに到達するノイズ光の光量を格段に低減できる。
【００２１】
また、一実施形態の光半導体装置は、上記受光窓の側面が、上記受光窓の底面に垂直な面に対して略４５度の角度で傾いている。
【００２２】
上記実施形態によれば、上記樹脂パッケージを上記光半導体チップに確実に固着させることができると共に、上記受光窓の周辺部分の樹脂を通過するノイズ光の光量を小さくすることができる。
【００２３】
また、本発明の電子機器は、本発明の光半導体装置を備えている。
【００２４】
本発明によれば、本発明の光半導体装置を備えるので、従来と比して光半導体装置の故障を格段に低減できて、電子機器の信頼性を向上させることができる。
【００２５】
また、本発明の光半導体装置の製造装置は、
光半導体チップを樹脂封止すると共に、上記光半導体チップに対向する箇所の表面に皿状の受光窓を有する樹脂パッケージのためのキャビティを定義する第１金型および第２金型を備え、
上記第１金型は、上記皿状の受光窓を形成するための受光窓形成部を有し、
上記受光窓形成部の側面には、３０度から６０度の抜き勾配を有する抜き勾配部が形成されていることを特徴としている。
【００２６】
この明細書では、上記抜き勾配部を、上記受光窓形成部の側面に形成され、かつ、最大の抜き勾配を有する部分として定義する。すなわち、上記受光窓形成部の側面に、抜き勾配が異なる複数の部分が形成されている場合、最大の抜き勾配を有する部分を、抜き勾配部とする。
【００２７】
本発明によれば、上記受光窓形成部の側面に、３０度から６０度の抜き勾配を有する抜き勾配部を有し、従来の０度から１５度の抜き勾配を有する抜き勾配部と比して抜き勾配が格段に大きく設定されているので、樹脂が収縮したときに樹脂が上記受光窓形成部の側面を押す力を従来よりも格段に低減できて、硬化した樹脂を上記第１金型から離型するときの応力を緩和できる。したがって、上記第１金型を、樹脂パッケージから引き離すときに、上記樹脂パッケージが上記光半導体チップと剥離する可能性を格段に低減することができて、歩留まり率を格段に向上できる。
【００２８】
また、一実施形態の光半導体装置の製造装置は、上記第１金型は、上記キャビティの底面と、上記底面に開口する穴とを有する本体と、上記穴に嵌入される上記受光窓形成部であるコアピンとを有し、上記コアピンの外周面と、上記本体の穴の縁に連なる面は、直角または鈍角を成して接触していて、上記コアピンの外周面と上記本体との間に鋭角の隙間がない。
【００２９】
上記実施形態によれば、上記コアピンの外周面と、上記本体の穴の縁に連なる面は、直角または鈍角を成して接触していて、上記コアピンの外周面と上記本体との間に鋭角の隙間がないので、成型された樹脂パッケージの受光窓領域の周辺部にバリが形成されることがない。したがって、バリの破片が受光面を傷付けて歩留まり率が低下することがなくて、バリの破片が後の工程で使用する機械を損傷させる等、後の工程で弊害を引き起こすこともない。
【００３０】
また、本発明の光半導体装置の製造方法は、
支持部材に搭載された光半導体チップを、抜き勾配が３０度から６０度の抜き勾配部を有する受光窓形成部を有する第１金型と第２金型との間に形成するキャビティ内に配置する配置工程と、
上記キャビティ内に樹脂を注入する樹脂注入工程と、
上記樹脂が硬化した後、上記第１金型と上記第２金型とを分離して、上記樹脂で封止された上記光半導体チップを取り出す取り出し工程と
を備えることを特徴としている。
【００３１】
上記支持部材には、例えば、リードフレームや基板等が含まれる。
【００３２】
本発明によれば、光半導体チップを、従来と比してはるかに大きい３０度から６０度の抜き勾配を有する抜き勾配部を有する受光窓形成部を有する第１金型と第２金型との間に形成するキャビティ内に配置した後、上記キャビティ内に樹脂を注入して、その後、上記第１金型と上記第２金型とを分離して、上記樹脂で封止された上記光半導体チップを取り出すので、上記樹脂で封止された上記光半導体チップを取り出すときに、上記樹脂が、上記光半導体チップから剥離することを確実に防止できる。また、上記抜き勾配部の抜き勾配が６０度以下であるので、上記樹脂の窓領域以外の領域から透過するノイズ光を低減することができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の光半導体装置によれば、受光窓の側面が、上記受光窓の底面に垂直な面に対して３０度から６０度の角度で傾いているので、樹脂パッケージを光半導体チップに確実に固着させることができて、上記樹脂パッケージが上記光半導体チップから外れることがなく、光半導体装置の寿命を長くすることができる。
【００３４】
また、本発明の光半導体装置の製造装置によれば、受光窓形成部の側面に、３０度から６０度の抜き勾配を有する抜き勾配部を有するので、第１金型を、樹脂パッケージから引き離すときに、上記樹脂パッケージが光半導体チップと剥離する可能性を格段に低減することができて、歩留まり率を格段に向上できる。
【００３５】
また、本発明の光半導体装置の製造方法によれば、光半導体チップを、３０度から６０度の抜き勾配を有する抜き勾配部を有する受光窓形成部を有する第１金型と第２金型との間に形成するキャビティ内に配置した後、上記キャビティ内に樹脂を注入して、その後、上記第１金型と上記第２金型とを分離して、上記樹脂で封止された上記光半導体チップを取り出すので、上記樹脂で封止された上記光半導体チップを取り出すときに、上記樹脂が、上記光半導体チップから剥離することを確実に防止できる。また、上記抜き勾配部の抜き勾配が６０度以下であるので、上記樹脂の窓領域以外の領域から透過するノイズ光を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明を図示の形態により詳細に説明する。
【００３７】
図１は、本発明の一実施形態の光半導体装置の製造装置によって製造されている光半導体装置を示す図である。
【００３８】
この光半導体装置の製造装置は、第１金型の一例としての上金型１と、第２金型の一例としての下金型２と、光半導体位置決め装置（図示せず）と、金型移動装置（図示せず）とを備える。
【００３９】
上記上金型１は、本体５と、コアピン（中子ピン）６とを備える。上記上金型１は、キャビティ７を有している。上記本体５は、キャビティ７の底面８と、その底面８に開口するコアピン取付穴９とを有する。上記コアピン取付穴９は、底面８の略法線方向に延在している。
【００４０】
上記コアピン６は、コアピン取付穴９に嵌め込まれている。上記コアピン６は、キャビティ７の底面８から突出する受光窓形成部１０を有している。上記受光窓形成部１０は、底面８と略平行な端面１１を有している。上記端面１１は、成型後の樹脂における受光窓を形成する部分である。上記端面１１は、成型後の樹脂の受光窓が光を効率よく透過できるように、鏡面仕上げされている。
【００４１】
図２は、上記受光窓形成部１０付近の拡大図である。図２に示すように、上記受光窓形成部１０の先端の角は面取りされ、受光窓形成部１０における面取りされた部分に抜き勾配部２２が形成されている。上記抜き勾配部２２の抜き勾配（上金型１の垂直面に対する角度）は、略４５度に設定されている。また、上記受光窓形成部１０は、抜き勾配部２２の端面１１側と反対側の端に連なると共に、上金型１の垂直面に略平行な垂直部２４を有する。この実施形態では、図２に示すように、上記垂直部２４は、端面１１の法線に略垂直な方向の法線を有している。
【００４２】
上記コアピン取付穴９の開口の縁２９は、コアピン６に当接している。正確にいうと、コアピン６の外周面としての垂直部２４と、本体５のコアピン取付穴９の縁に連なる面としてのキャビティ７の底面８は、直角を成して接触していて、コアピン６の垂直部２４と本体５との間に鋭角の隙間が存在しない状態になっている。また、コアピン６の面取り部である抜き勾配部２２は、鏡面部である端面１１と、その周辺部であるキャビティ７の底面８との段差Ａの中に全ておさまっている。
【００４３】
上記下金型２は、図１に示すように、樹脂が注入される領域であるキャビティ１４を有している。このキャビティ１４の形状は、上金型１のキャビティ７の形状と略同じになっている。上記下金型２は、コアピンを有さず一体であるところと、キャビティ１４の底面１６から突出する受光窓形成部を有さないところが、上金型１と異なる。
【００４４】
上記光半導体位置決め装置は、以下に説明する光半導体素子部を所定位置に位置決めするようになっている。上記光半導体位置決め装置は、光半導体素子部を水平方向に移動させるコンベア（図示せず）と、光半導体素子部の鉛直方向の移動を不可にするストッパ（図示せず）とを有する。
【００４５】
上記金型移動装置は、上金型１と下金型２とを、上金型１のキャビティ７と下金型２のキャビティ１４が対向する状態に保持するようになっている。また、上記金型移動装置は、図示しない油圧シリンダ、電動シリンダ等の機構を有し、上金型１のキャビティ７と下金型２のキャビティ１４が対向した状態を維持したままで上金型１と下金型２との距離を自在に調整（変動）することができるようになっている。
【００４６】
以下に、図１を用いて、本発明の一実施形態の光半導体装置の製造方法を説明することにする。
【００４７】
先ず、光半導体形成工程を行う。この光半導体形成工程では、支持部材の一例としてのリードフレーム１５と光半導体チップの一例としての受光チップ１２とを例えばＡｇペースト等で接合し、更に、リードフレーム１５と受光チップ１２とを、例えばＡｕワイヤ等の内部配線１３によって接続して、光半導体素子部としての受光素子部１７を形成する。
【００４８】
次に、光半導体位置決め工程を行う。この光半導体位置決め工程では、受光素子部１７を、光半導体位置決め装置の上記コンベア等で樹脂モールドを行う所定位置に位置決めし、上記ストッパで光半導体素子部１７を所定位置に固定する。
【００４９】
次に、配置工程を行う。この配置工程では、リードフレーム１５に搭載された光半導体チップ１２を、第１金型１と第２金型２との間に形成するキャビティ７および１４内に配置する。
【００５０】
続いて、樹脂注入工程を行う。この樹脂注入工程では、金型移動装置で、上金型１を図１に矢印ａに示す鉛直方向下方に移動させてリードフレーム１５の方に移動させると共に、下金型２を図１に矢印ｂに示す鉛直方向上方に移動させて、リードフレーム１５の方に移動させる。このようにして、上金型１のキャビティ７に受光チップを収容するように、リードフレーム１５を上金型１と下金型２で挟み込む。その後、トランスファモールド方式を用いてキャビティ７および１４内に樹脂を注入する。すなわち、図示しないサイドゲート（通路）を介して溶融した状態の透明樹脂を、上金型１と下金型２との間に注入する。尚、透明樹脂を注入している状態において、リードフレーム１５、上金型１の受光窓形成部１０の端面１１、上金型１のキャビティ７の底面８、および、下金型２のキャビティ１４の底面１６は、全て平行になっている。この後、リードフレーム１５を上金型１と下金型２で挟み込んだ状態を維持して、モールド樹脂硬化を十分に行なう。
【００５１】
次に、取り出し工程を行う。この取り出し工程では、透明樹脂が硬化した後、上記ストッパで受光素子部１７を上記所定位置に固定した状態で、上記金型移動装置によって、上金型１を図１に矢印ｃに示す鉛直方向上方に移動させてリードフレーム１５から引き離すと共に、下金型２を図１に矢印ｄに示す鉛直方向下方に移動させてリードフレーム１５から引き離す。このようにして、図１に示すように、硬化して成型された透明樹脂を、第１金型１および第２金型２から強制的に離型して、透明樹脂の樹脂パッケージ１８で封止された光半導体チップを取り出す。
【００５２】
この後、樹脂パッケージ１８の受光窓１９以外の部分に遮光膜を形成する等の処理を施して、受光素子部１７と、処理が施された樹脂パッケージ１８とを有する本発明の光半導体装置の一実施形態の受光装置を製造する。
【００５３】
以下に、図１を用いて上記受光装置について説明する。
【００５４】
この受光装置は、図１に示すように、樹脂パッケージ１８の受光チップ１２に対向する箇所の表面に皿状の受光窓１９を有している。上記受光窓１９の側面と、受光窓１９の底面１８に垂直な面とがなす角度θは、略４５度になっている。換言すると、受光窓１９の側面には、受光窓１９の底面１８に垂直な面に対して略４５度の角度で傾く部分が形成されている。
【００５５】
本発明者は、上金型の受光窓形成部の側面に形成した抜き勾配部の抜き勾配と、樹脂パッケージの受光素子部に対する剥離の有無との関係について調査した。
【００５６】
その結果、抜き勾配が３０度より小さい場合は、抜き勾配が３０度以上である場合と比して、樹脂パッケージの受光素子部に対する剥離の発生が急激に増加した。
【００５７】
また、抜き勾配が６０度よりも大きい場合は、抜き勾配が６０度以下である場合と比して、受光窓以外の部分を通過して受光チュプの受光面に入射するノイズ光の光量が急激に増加した。
【００５８】
一方、抜き勾配が３０度以上６０度以下である場合、樹脂パッケージの受光素子部に対する剥離の発生を格段に抑制できると共に、受光窓以外の部分を通過して受光チップの受光面に入射するノイズ光の光量を格段に抑制できた。
【００５９】
上記実施形態の光半導体装置の製造装置によれば、上金型１の受光窓形成部１０が、抜き勾配が３０度〜６０度である抜き勾配部２２を有し、従来の０度〜１５度よりも格段に大きい角度を有しているので、すなわち、従来と比してコアピン６の受光窓形成部１０の抜きテーパーの傾きを大きくしているので、透明樹脂が収縮したときに透明樹脂が受光窓形成部１０の側面を押す力を従来よりも急激に低減できて、硬化した透明樹脂を上金型１から離型するときに樹脂パッケージ１８が上金型１に引っ張られる応力を緩和できる。したがって、硬化した透明樹脂を上金型１から離型する際に、モールド樹脂である樹脂パッケージ１８が受光チップ１２から剥離することを防止できて、歩留まり率を格段に向上できる。
【００６０】
また、上記実施形態の光半導体装置の製造装置によれば、上金型１の受光窓形成部１０が、抜き勾配が略４５度である抜き勾配部２２を有しているので、硬化した透明樹脂を上金型１から離型する際に、透明樹脂が上金型１から剥離する率を小さくできると共に、成型した樹脂パッケージ１８の受光窓１９の周辺部分の透明樹脂を通過するノイズ光の光量を小さくすることができる。
【００６１】
また、上記実施形態の光半導体装置の製造装置によれば、穴９の開口の縁２９が、コアピン６に当接しているので、成型された樹脂パッケージ１８の受光窓１９の周辺部にバリが形成されることがない。したがって、バリの破片が受光素子部１７の受光面を傷付けて歩留まり率が低下することがなくて、バリの破片が後の工程で使用する機械を損傷させる等、後の工程で弊害を引き起こすことがない。このことから、製造上の歩留りを格段に向上させることができると共に、工程管理にかかる労力を格段に低減できる。
【００６２】
また、上記実施形態の光半導体装置の製造方法によれば、従来と比してはるかに大きい３０度から６０度の抜き勾配を有する抜き勾配部２２を有する受光窓形成部１０を有する第１金型１を用いて、光半導体素子部１７を封止する樹脂パッケージ１８を作成しているので、樹脂パッケージ１８が、光半導体素子部１７から剥離することを防止できる。
【００６３】
また、上記実施形態の光半導体装置によれば、受光窓１９の側面は、受光窓１９の底面１８に垂直な面に対して略４５度の角度で傾いているので、樹脂パッケージ１８を光半導体チップ１２に確実に固着させることができて、樹脂パッケージ１８が光半導体チップ１２から外れることがなく、光半導体装置の寿命を長くすることができる。
【００６４】
また、上記実施形態の光半導体装置によれば、上記受光窓１９の側面は、受光窓１９の底面１８に垂直な面に対して略４５度の角度で傾いているので、受光窓１９以外の部分を透過して受光チップ１２に到達するノイズ光の光量を格段に低減できる。
【００６５】
また、この発明の光半導体装置を、光ピックアップ装置、光通信モジュール、または、光センサ等の電子機器に搭載すると、その電子機器が有する光半導体装置の寿命およびＳ／Ｎ比を向上できて、その電子機器の寿命および光検出能力を向上させることができる。
【００６６】
尚、上記実施形態の光半導体装置の製造装置では、受光窓形成部１０の抜き勾配部２２が受光窓形成部１０の端面１１と連なっていたが、この発明では、受光窓形成部の端面と抜き勾配部は、連なっていなくても良い。
【００６７】
また、図１に示すように、上記実施形態の光半導体装置では、受光窓１９の底面に垂直な面に対して３０度から６０度の角度で傾いている受光窓１９の側面部分が、受光窓１９の底面に連なっていたが、受光窓の底面に垂直な面に対して３０度から６０度の角度で傾いている受光窓の側面部分は、受光窓の底面に連なっていなくても良い。例えば、受光窓の底面に垂直な面に対して３０度から６０度の角度で傾いている受光窓の側面部分は、受光窓の底面に連なると共にこの底面の法線方向に延びる段部を介して、受光窓の底面に接続されていても良い。
【００６８】
また、上記受光窓形成部１０の抜き勾配が３０度から６０度に設定されている抜き勾配部２２は、円錐面であっても平面であっても良い。
【００６９】
また、受光窓１９の底面は、平面形状であっても曲面形状であっても良い。
【００７０】
また、上記実施形態の光半導体装置の製造装置では、抜き勾配部２２の抜き勾配が略４５度であったが、抜き勾配部の抜き勾配を、３０度から６０度に設定すると、抜き勾配部２２の抜き勾配を略４５度に設定した場合と同様の作用効果を獲得できる。
【００７１】
また、上記実施形態の光半導体装置では、受光窓１９の側面と、受光窓１９の底面１８に垂直な面とがなす角度θが、略４５度であったが、この発明では、受光窓１９の側面と、受光窓１９の底面１８に垂直な面とがなす角度θを、３０度から６０度に設定すると、受光窓１９の側面と、受光窓１９の底面１８に垂直な面とがなす角度θを、略４５度に設定した場合と同様の作用効果を獲得できる。
【００７２】
また、上記実施形態の光半導体装置では、コアピン６の外周面としての垂直部２４と、本体５のコアピン取付穴９の縁に連なる面としてのキャビティ７の底面８が、直角を成して接触していて、コアピン６の垂直部２４と本体５との間に鋭角の隙間が存在しない状態になっていたが、コアピンの外周面としての垂直部と、本体のコアピン取付穴の縁に連なる面としてのキャビティの底面が、直角を成して接触していて、コアピンの垂直部と本体との間に鋭角の隙間が存在しない状態にしても、成型した樹脂パッケージにバリが形成されることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の一実施形態の光半導体装置の製造装置によって製造されている光半導体装置を示す図である。
【図２】上記実施形態の光半導体装置の製造装置が備える上金型の受光窓形成部付近の拡大図である。
【図３】従来の第１の光半導体装置の製造方法について説明するための図である。
【図４】従来の第２の光半導体装置の製造方法について説明するための図である。
【図５】従来の樹脂パッケージの製造方法により成型された成型品が樹脂の収縮により離型時に応力が増加することを説明する図である。
【図６】従来の樹脂パッケージの製造方法によりバリが発生することを説明する図である。
【符号の説明】
【００７４】
１  上金型
２  下金型
５  本体
６  コアピン
７  キャビティ
８  底面
９  コアピン取付穴
１０  受光窓形成部
１１  端面
２２  抜き勾配部
２９  コアピン取付穴の開口の縁
【図１】
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【図２】
2006228791.tif 000004
【図３】
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【図４】
2006228791.tif 000006
【図５】
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【図６】
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