(57)【要約】  【課題】  接続端子の線路導体の電気的短絡を防止することにより、電子部品の作動性を良好なものとすること。  【解決手段】  接続端子４は、矩形状を成す基体の上面に、両端部が上面の平行な２辺近傍まで延在されている線路導体４ｃを被着させるとともに線路導体４ｃを横切る壁体４ｂを取着させて成る接続端子４であって、線路導体４ｃの両端と平行な２辺との間に位置する基体４ａの上面に切り欠き部４ｇを形成した。【選択図】  図１
2006179839.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状を成す基体の上面に、両端部が前記上面の平行な２辺近傍まで延在されている線路導体を被着させるとともに該線路導体を横切る壁体を取着させて成る接続端子であって、
前記線路導体の両端と前記平行な２辺との間に位置する前記基体の上面に切り欠き部を形成したことを特徴とする接続端子。
【請求項２】
前記切り欠き部の下端が、前記基体の下面まで到達していることを特徴とする請求項１に記載の接続端子。
【請求項３】
上面に電子部品が載置される載置部を有する金属製の支持体と、該支持体の上面に前記載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、該枠体の側部に貫通孔または切欠きを有した取付部と、該取付部の貫通孔または切欠きに前記壁体が嵌着された請求項１または請求項２に記載の接続端子とを具備していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項３記載の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記線路導体に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記載置部を覆うように接合された蓋体とを具備していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気信号で作動する電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージの信号入力または信号出力部に使用される接続端子ならびにこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のマイクロ波帯やミリ波帯等の高周波信号を伝送する接続端子、および電子部品を気密に収容する電子部品収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）について、それぞれ図４，図５に示す。
【０００３】
図４において、104ａはアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質セラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質セラミックス，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質セラミックス等の誘電体から成る矩形状の基体であり、その上面に、一辺から対向する他辺にかけて形成され、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ）等のメタライズ層から成る線路導体104ｃを有するとともに、下面にはその全面に線路導体104ｃと同様のメタライズ層から成る下部接地導体104ｄが形成されている。この基体104ａの上面には、線路導体104ｃを横切りこれを狭持して接合されるとともに、上面に上部接地導体104ｅを有するＡｌ２Ｏ３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質セラミックス等の誘電体から成る壁体104ｂが取着される。基体104ａと壁体104ｂとの側面には線路導体104ｃと同様のメタライズ層から成る側面接地導体104ｆが形成される（例えば、下記の特許文献１参照）。なお、図４において、ハッチング部はメタライズが施されていることを示す。
【０００４】
線路導体104ｃで伝送される高周波信号の周波数に応じて、基体104ａの厚さを適宜調整することによって、線路導体104ｃと下部接地導体104ｄとの間の距離を調整し、線路導体104ｃを所定の特性インピーダンスに整合させる。このように、線路導体104ｃを特性インピーダンスに整合させることによって、線路導体104ｃを伝送する高周波信号の伝送効率を良好なものとできる。
【０００５】
このように、接続端子104は、基体104ａと壁体104ｂとから構成され、枠体102の取付部102ａに壁体104ｂが嵌着されるように接合されることによってパッケージ内外を気密に遮断し、その内部を封止している。
【０００６】
また、電子部品収納用パッケージの一種である光半導体素子収納用パッケージ（以下、光通信用パッケージともいう）は、図５に示すように、上面にＬＤ（半導体レーザ），ＰＤ（フォトダイオード）等の光半導体素子の電子部品109が載置される載置部101ａを有するとともに、外部電気回路基板（図示せず）にネジ止めされるネジ止め孔101ｂが形成された、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金や銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）合金等の金属から成る略長方形の支持体101を有する。また、載置部101ａを囲繞するようにして支持体101の上面に銀（Ａｇ）ロウ等のロウ材を介して接合されるとともに、長辺側の両側部に電子部品109と外部電気回路（図示せず）とを電気的に接続する接続端子104嵌着用の取付部102ａが形成され、また短辺側の一側部に電子部品109と光結合するための光伝送路である貫通孔102ｂが形成された、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る略長方形の枠体102を有する。貫通孔102ｂには、光ファイバ108固定用のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る円筒状の光ファイバ固定部材（以下、固定部材ともいう）103がＡｇロウ等のロウ材により接合される。
【０００７】
そして、取付部102ａに、図４に示す接続端子104をＡｇロウ等のロウ材を介して接合し、線路導体104ｃの枠体102外側の端部にリード端子105をＡｇロウ等のロウ材で接合する。また、光半導体素子等の電子部品109を載置部101ａに載置固定するとともに、線路導体104ｃの枠体102内側の先端部付近と光半導体素子とをボンディングワイヤ（図示せず）で電気的に接続し、光ファイバ108と光半導体素子との光軸を調整した後、固定部材103の枠体102外側の端面に、光ファイバ108を樹脂等の接着剤で取着した金属ホルダ107をシーム溶接等により接合する。さらに、枠体102および接続端子104の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成るシールリング106をＡｇロウ等のロウ材を用いて接合し、その上面に蓋体（図示せず）をシーム溶接等により接合することにより、製品としての電子装置の一種である光半導体装置となる（例えば、下記の特許文献１参照）。
【０００８】
このような光半導体装置は、外部電気回路基板にネジ止めされた後、外部電気回路から供給される駆動信号によって電子部品109である光半導体素子を光励起させ、励起したレーザ光等の光を光ファイバ108に授受させるとともに、光ファイバ108内を伝送させることにより、大容量の情報を高速に伝送できる光電変換装置として機能し、光通信分野等に多く用いられる。
【０００９】
なお、パッケージの製造方法としては、凹部を設けたカーボン製の治具内に、接続端子104，リード端子105，支持体101，枠体102等のパッケージとなる各部材を載置して、各部材をそれぞれ正確に所定の位置に位置合わせした状態でロウ付け接合していた（例えば、下記の特許文献２，３参照）。
【特許文献１】特開2003−31280号公報
【特許文献２】特開2004−186202号公報
【特許文献３】特開2000−101011号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に示されるような従来の接続端子104とリード端子105とをカーボン製の治具内に載置してロウ付け接合する際、または、従来の接続端子104をカーボン製の治具を用いてパッケージにロウ付け接合する際に、接続端子104とカーボン製の治具とが擦れてしまい、接続端子104のカーボン製の治具と接する箇所付近に粉状のカーボンが付着する場合があった。特に、粉状のカーボンが線路導体104ｃの付近の基体104ａに被着してしまうと、接続端子104に複数本形成された線路導体104ｃ同士が電気的に短絡してしまったり、線路導体104ｃと側面接地導体104ｆとが電気的に短絡してしまったりして、線路導体104ｃに電気信号を伝送させることができなくなる場合があった。その結果、パッケージ内部に収納された電子部品109を正常に作動させることができなくなるという問題点が発生していた。
【００１１】
また近時においては、線路導体104ｃを伝送する電気信号が高周波のものとなってきており、電気信号のインピーダンスを整合させるために、線路導体104ｃと下部接地導体104ｄとの間の距離を近いものとする必要が生じてきた。そのため、基体104ａは薄型化傾向にあり、線路導体104ｃと下部接地導体104ｄとの電気的短絡が特に発生し易くなってきた。
【００１２】
従って、本発明は上記問題点に鑑み完成されたもので、その目的は、接続端子の線路導体の電気的短絡を防止することにより、電子部品の作動性を良好なものとすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の接続端子は、矩形状を成す基体の上面に、両端部が前記上面の平行な2辺近傍まで延在されている線路導体を被着させるとともに該線路導体を横切る壁体を取着させて成る接続端子であって、前記線路導体の両端と前記平行な2辺との間に位置する前記基体の上面に切り欠き部を形成したことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の接続端子は、上記構成において好ましくは、前記切り欠き部の下端が、前記基体の下面まで到達していることを特徴とする。
【００１５】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が載置される載置部を有する金属製の支持体と、該支持体の上面に前記載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、該枠体の側部に貫通孔または切欠きを有した取付部と、該取付部の貫通孔または切欠きに前記壁体が嵌着された上記本発明の接続端子とを具備していることを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、前記載置部に載置されるとともに前記線路導体に電気的に接続された電子部品と、前記枠体の上面に前記載置部を覆うように接合された蓋体とを具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の接続端子は、矩形状を成す基体の上面に、両端部が前記上面の平行な２辺近傍まで延在されている線路導体を被着させるとともに該線路導体を横切る壁体を取着させて成る接続端子であって、前記線路導体の両端と前記平行な２辺との間に位置する前記基体の上面に切り欠き部を形成したことにより、接続端子とリード端子とをカーボン製の治具を用いてロウ付け接合する際、または、接続端子をカーボン製の治具を用いてパッケージにロウ付け接合する際に、接続端子とカーボン製の治具とが擦れても、線路導体の両端と基体の平行な２辺との間に位置する基体の上面に切り欠き部が形成されているので、粉状のカーボンは、線路導体の両端付近の基体の上面や側面に付着することがない。
【００１８】
その結果、接続端子に複数本形成された線路導体同士の電気的短絡や線路導体と側面接地導体との電気的短絡を防止するとともに、線路導体と下部接地導体との電気的短絡を防止し、線路導体を伝送する電気信号を短絡させずに良好に伝送させることができ、パッケージ内部に収納された電子部品を正常に作動させることができるようになる。
【００１９】
また、本発明の接続端子は、上記構成において好ましくは、切り欠き部の下端が、基体の下面まで到達していることから、粉状のカーボンは平行な２辺を成す基体の側面と上面の間の角部付近に付着するのみであって、切り欠き部が形成されている線路導体の両端付近の基体の側面や上面に付着することがなく、接続端子に複数本形成された線路導体同士の電気的短絡や線路導体と側面接地導体との電気的短絡を防止し、線路導体を伝送する電気信号を短絡させずに良好に伝送させることができる。同時に、線路導体と下部接地導体との電気的短絡を確実に防止できる。従って、線路導体に高周波信号を伝送させるために基体を薄型化させても、線路導体を伝送する高周波信号を短絡させずに効率良く伝送させることができる。
【００２０】
以上の結果、線路導体を介して電気信号を正常に伝送でき、パッケージ内部に収納する電子部品を正常かつ安定に作動させることが可能な接続端子となる。
【００２１】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が載置される載置部を有する金属製の支持体と、支持体の上面に載置部を囲繞するように取着された金属製の枠体と、枠体の側部に貫通孔または切欠きを有した取付部と、取付部の貫通孔または切欠きに壁体が嵌着された本発明の接続端子とを具備していることにより、接続端子において短絡されない正確な電気信号を伝送させることができるので、電子部品を正常かつ安定に作動させることが可能なパッケージとなる。
【００２２】
本発明の電子装置は、上記本発明の電子部品収納用パッケージと、載置部に載置されるとともに線路導体に電気的に接続された電子部品と、枠体の上面に載置部を覆うように接合された蓋体とを具備していることにより、上記本発明の電子部品収納用パッケージを用いたことによる信頼性の高い動作をするものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の接続端子および電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を図１，図２，図３に示す。図１（ａ）は本発明の接続端子の実施の形態の一例を示す斜視図、（ｂ）は本発明の接続端子の実施の形態の他の例を示す斜視図、図２は本発明の接続端子の実施の形態のさらに他の例を示す斜視図、図３は図１または図２の接続端子を用いたパッケージの斜視図であり、内部に電子部品としてのＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子を収納する光通信用パッケージの例を示すものである。これらの図において、１は支持体、２は枠体、３は光ファイバ８が取着された金属ホルダ７を固定する筒状の固定部材、４は接続端子、６はシールリングである。これら支持体１と枠体２と固定部材３と接続端子４とシールリング６とで光通信用パッケージが構成され、内部に電子部品９としてのＬＤ，ＰＤ等の光半導体素子を収納し、シールリング６上面に蓋体（図示せず）を取着することにより電子装置が構成される。なお、図１乃至図３において、ハッチング部はメタライズが施されていることを示す。
【００２４】
支持体１は、その上面に電子部品９を載置する載置部１ａを有しており、電子部品９を支持する支持部材として機能するとともに、電子部品９の作動時に発する熱を外部に効率良く放散する機能を有する。また、支持体１は端部にネジ止め孔１ｂを有しており、このネジ止め孔１ｂを介して外部電気回路基板（図示せず）にネジ止めされる。
【００２５】
この支持体１は、長方形等の矩形状であり、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＣｕ−Ｗ合金等の金属から成る。また支持体１は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等のインゴットに圧延加工やプレス加工等の金属加工を施し所定形状に切断することにより成形される。
【００２６】
なお、支持体１は、その表面に耐蝕性に優れかつロウ材との濡れ性に優れる金属、具体的には厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層と、厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層とを順次メッキ法により被着させておくのがよく、支持体１が酸化腐食するのを有効に防止できるとともに、支持体１上面に電子部品９を強固に接着固定できる。
【００２７】
また、支持体１の上面には、載置部１ａを囲繞するようにしてＡｇロウ等のロウ材を介して接合されるとともに、長辺側の両側部に電子部品９と外部電気回路基板の電気回路とを電気的に接続する接続端子４嵌着用の貫通孔または切欠きから成る取付部２ａを有し、さらにパッケージが光通信用パッケージである場合には、短辺側の一側部に電子部品９である光半導体素子と光結合するための光伝送路となる貫通孔２ｂが形成された、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る長方形等の矩形状の枠体２を有する。
【００２８】
この枠体２は、支持体１と同様の合金のインゴットに圧延加工やプレス加工、切断加工等の金属加工を施すことにより所定形状に成形される。
【００２９】
なお、枠体２の支持体１への接合は、支持体１上面と枠体２下面とを、支持体１上面に敷設したプリフォーム状のＡｇロウ等のロウ材を介して接合される。さらに、枠体２表面には、支持体１と同様に0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層等の金属層をメッキ法により被着させておくと良い。
【００３０】
また、枠体２の取付部２ａには電子部品９と外部電気回路基板の電気回路との高周波信号の入力または出力を行なうとともに、光通信用パッケージの内外を気密に遮断する機能を有する接続端子４がＡｇロウ等のロウ材で接合される。
【００３１】
この接続端子４は、長方形等の矩形状の基体４ａの上面に、基体４ａ上面の平行な２辺を横切るように両端部が平行な２辺近傍の切り欠き部４ｇの縁まで延在されている線路導体４ｃを被着させるとともに、この線路導体４ｃを横切るように横倒しにされた四角柱状の壁体４ｂが積層されて取着されており、線路導体４ｃの両端と基体４ａの平行な２辺を成す側面との間に位置する基体４ａの上面に切り欠き部４ｇが形成されている。なお、切り欠き部４ｇは基体４ａの下面まで到達し、基体４ａの側面に基体４ａの上下面間にわたって溝状に形成されていてもよい。
【００３２】
また、切り欠き部４ｇには線路導体４ｃが基体４ａの上面から側面に延長されるように形成されていてもよい。この構成により、線路導体４ｃにリード端子５をロウ付け接合する際に、切り欠き部４ｇの側面に延長するように設けられた線路導体４ｃにもロウ材が流れて、リード端子５との間にロウ材の良好なメニスカスを形成することができ、リード端子５を線路導体４ｃに非常に強固に接合できるようになる。切り欠き部４ｇが基体４ａの下面まで到達している場合は、切り欠き部４ｇの基体４ａの上面側のみに線路導体４ｃの延長部を形成すればよい。
【００３３】
基体４ａはＡｌ２Ｏ３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２
質セラミックス等の誘電体から成り、基体４ａの上面には、平行な２辺の一辺から対向する他辺の近傍にかけて形成され、Ｗ，Ｍｏ等のメタライズ層から成る線路導体４ｃが形成され、下面にはその全面に線路導体４ｃと同様のメタライズ層から成る下部接地導体４ｄが形成されている。
【００３４】
基体４ａの上面には、線路導体４ｃの一部を狭持して横切るように接合されるとともに、上面に上部接地導体４ｅを有するＡｌ２Ｏ３質セラミックス，ＡｌＮ質セラミックス，３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２質セラミックス等の誘電体から成る壁体４ｂが取着される。
【００３５】
また、基体４ａと壁体４ｂとの側面には線路導体４ｃと同様のメタライズ層から成る側面接地導体４ｆが形成されている。そして、基体４ａ上面の線路導体４ｃの両端において、基体４ａの上面に切り欠き部４ｇが形成されている。
【００３６】
接続端子４は、例えば、Ａｌ２Ｏ３質セラミックスから成る場合であれば、Ａｌ２Ｏ３，酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤等を混合添加して泥漿状と成すとともに、これにドクターブレード法やカレンダーロール法を採用することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を形成し、しかる後に、このセラミックグリーンシートに切り欠き部４ｇや基体４ａの外形に沿う適当な打ち抜き加工を施すとともに、Ｗ，Ｍｏ等の金属材料粉末に適当な有機バインダ，溶剤を混合してなる導電性ペーストをグリーンシートにスクリーン印刷法等により所定の線路導体104ｃのパターンに印刷塗布した後に、このグリーンシートを複数枚積層し、約1600℃の温度で焼成することによって作製される。
【００３７】
切り欠き部４ｇは基体４ａの最上層となるグリーンシートを下部よりも幅を狭くして積層して形成するか、焼成後の研削加工や研磨加工等の除去加工を施すことによって形成される。切り欠き部４ｇは、図１（ａ）に示すように基体４ａの長手方向の上面と線路導体４ｃの線路方向と交差する平行な２側面との間の２つの角部に全長に亘って形成されていてもよいし、図１（ｂ）に示すように基体４ａの前記角部の線路導体４ｃの端部にほぼ線路導体の幅と同じ幅に形成されていてもよい。または、平行な２側面に沿って、基体４ａの上面の端に溝状に切り欠かれた切り欠き部４ｇとされていてもよい。少なくとも基体４ａ上面の線路導体４ｃの形成された先端部に、基体４ａの上面または角部が切り欠かれた切り欠き部４ｇとされておればよい。なお、線路導体４ｃの先端は、通常は、切り欠き部４ｇと基体４ａの上面との間の切り欠き部４ｇの縁まで形成されるが、必ずしも縁まで形成されずにその少し手前まで形成されていてもよく、何等支障はない。
【００３８】
この構成により、接続端子４とリード端子５とをカーボン製の治具を用いてロウ付け接合する際、または、接続端子４をカーボン製の治具を用いてパッケージにロウ付け接合する際に、接続端子４とカーボン製の治具とが擦れても、基体４ａの上面の線路導体４ｃの両端に切り欠き部４ｇが形成されているので、粉状のカーボンは切り欠き部４ｇのない上面と側面との間の角部付近に付着するのみであって、粉状のカーボンが線路導体４ｃの両端付近の基体４ａの上面に付着してしまうことがない。
【００３９】
または、切り欠き部４ｇは、基体４ａの下面まで到達していてもよい。この場合、切り欠き部４ｇの幅は、図２（ａ）に示すように線路導体４ｃよりも狭いものとしてもよいし、図２（ｂ）に示すように線路導体４ｃよりも広いものとしてもよいし、もしくは図示しないが、線路導体４ｃと同じ幅としてもよい。好ましくは、切り欠き部４ｇの幅は図２（ｂ）に示すように線路導体４ｃよりも広いものとするのがよい。この構成により、線路導体４ｃの延長線上の基体４ａの上面は全て切り欠き部４ｇとなり、線路導体４ｃ付近の基体４ａの上面に粉状のカーボンが付着するのを確実に防止することができる。
【００４０】
さらに、切り欠き部４ｇを基体４ａの下面まで到達するものとした場合は、線路導体４ｃと下部接地導体４ｄとの電気的短絡を確実に防止できる。従って、線路導体４ｃに高周波信号を伝送させるために基体４ａを薄型化させても、線路導体４ｃを伝送する高周波信号を短絡させずに効率よく伝送させることができるという点で好ましい。
【００４１】
以上の結果、接続端子４に複数本形成された線路導体４ｃ同士の電気的短絡や線路導体４ｃと側面接地導体４ｆとの電気的短絡を防止し、線路導体４ｃを伝送する電気信号を短絡させずに良好に伝送させることができ、パッケージ内部に収納された電子部品９を正常に作動させることができる接続端子になる。
【００４２】
好ましくは、切り欠き部４ｇの基体４ａの側面からの奥行きは0.1〜0.3ｍｍ、基体４ａの上面からの高さは0.05〜１ｍｍ程度であるのがよい。この構成により、粉状のカーボンが線路導体４ｃの両端付近の基体４ａの上面に被着してしまうのを有効に防止し、接続端子４に複数本形成された線路導体４ｃ同士の電気的短絡や線路導体４ｃと側面接地導体４ｆとの電気的短絡を防止し、線路導体４ｃを伝送する電気信号を短絡させずに良好に伝送させることができる。
【００４３】
切り欠き部４ｇの幅が0.1ｍｍ未満であると、線路導体４ｃの端が基体４ａの線路導体４ｃの線路方向と交差する側面に近づいてしまい、粉状のカーボンが線路導体４ｃの両端付近の基体４ａの上面に付着してしまう場合がある。また、切り欠き部４ｇの幅が0.3ｍｍを超えて大きくなると、線路導体４ｃの端が基体４ａの線路導体４ｃの線路方向と交差する側面から離れてしまい、線路導体４ｃと電子部品９とを接続するためのボンディングワイヤが長くなって、このボンディングワイヤにおける電気信号の伝送損失が大きくなってしまい電気信号を効率良く伝送できなくなる場合があるので好ましくない。
【００４４】
また、切り欠き部４ｇの高さが0.05ｍｍ未満であると、切り欠き部４ｇの高さが低すぎるため、粉状のカーボンが切り欠き部４ｇを飛び出て、線路導体４ｃの両端付近の基体４ａの上面に付着してしまう場合がある。切り欠き部４ｇの高さが１ｍｍを超えると、切り欠き部４ｇが高くなりすぎて、切り欠き部４ｇが高くなる分、基体４ａの厚さを厚くする必要がある。
【００４５】
また、切り欠き部４ｇが図１（ｂ）のように基体４ａの線路導体４ｃの端部にほぼ線路導体の幅と同じ幅に形成されていたり、図２のように基体４ａの下面まで到達していたりする場合、切り欠き部４ｇの幅は、線路導体４ｃの幅に対して片側で0.1ｍｍ〜１ｍｍ程度幅広であるのがよい。切り欠き部４ｇの幅が線路導体４ｃの幅に対して片側で0.1ｍｍ未満だけ幅広であると、切り欠き部４ｇの幅が線路導体４ｃの幅に対して十分幅広ではないため、粉状のカーボンが線路導体４ｃにも付着してしまう場合がある。切り欠き部４ｇの幅が線路導体４ｃの幅に対して片側で１ｍｍを超えて幅広であると、切り欠き部４ｇの幅が広くなりすぎて切り欠き部４ｇ同士の間が近接したものとなり、切り欠き部４ｇの両側に位置する基体４ａが破損し易くなる。
【００４６】
また、線路導体４ｃ，下部接地導体４ｄ，上部接地導体４ｅ，側面接地導体４ｆはその露出する表面にＮｉ，Ａｕ等の耐食性に優れ、かつ枠体２やシールリング６との接合用のロウ材との濡れ性に優れ、ボンディングワイヤのボンディング性に優れる金属を１〜20μｍの厚みにメッキ法によって被着させておくと、酸化腐食を有効に防止できるとともに下部接地導体４ｄ，上部接地導体４ｅ，側面接地導体４ｆと枠体２やシールリング６との接合を強固にかつ気密なものとすることができ、さらに線路導体４ｃへのボンディングワイヤ12の接続を強固となすことができる。従って、線路導体４ｃ，下部接地導体４ｄ，上部接地導体４ｅ，側面接地導体４ｆは、その露出する表面にＮｉ，Ａｕ等の耐食性に優れ、かつボンディング性に優れる金属を１〜20μｍの厚みに被着させておくことが望ましい。
【００４７】
線路導体４ｃにＮｉ，Ａｕ等の金属を被着させる際に、粉状のカーボンが線路導体４ｃの両端付近の基体４ａの上面に付着していないため、基体４ａの上面の不必要な箇所に金属が被着するのを防止することができる。
【００４８】
以上の結果、パッケージ内部を良好に気密に封止することができ、線路導体４ｃを介して高周波信号を短絡させずに効率良く伝送でき、パッケージ内部に収納する電子部品９を高周波信号によって正常かつ安定に作動させることが可能な接続端子４となる。
【００４９】
また、パッケージが光通信用パッケージである場合は、枠体２の短辺の一側部には貫通孔２ｂが形成されており、貫通孔２ｂの枠体２外側開口の周囲に筒状の固定部材３の一端がＡｇロウ等のロウ材で接合される。固定部材３の他方の端面には、光ファイバ８を樹脂等の接着剤で取着した金属ホルダ７がＡｕ−Ｓｎ等の低融点ロウ材で接合される。この固定部材３は、支持体１や枠体２と同様の金属を同様の加工法で所望の形状に加工することによって作製され、その表面には厚さ0.5〜９μｍのＮｉ層や厚さ0.5〜５μｍのＡｕ層等の金属層をメッキ法により被着させておくと良い。
【００５０】
このように接続端子４および固定部材３が取着される枠体２の上面には、シールリング６がＡｇロウ等のロウ材で接合される。シールリング６は、枠体２の上面および接続端子４の上面にＡｇロウ等のロウ材で接合されて接続端子４を挟持するとともに、その上面に電子部品９を封止するための蓋体をシーム溶接等により接合するための接合媒体として機能する。
【００５１】
以上のように、本発明の接続端子４は、上面の平行な２辺の一辺から対向する他辺の近傍にかけて形成された線路導体４ｃを有するセラミックスから成る基体４ａと、基体４ａの上面に線路導体４ｃの一部を間に挟んで横切るように接合されたセラミックスから成る壁体４ｂとから成るものであって、基体４ａ上面の線路導体４ｃの形成された両端部分において、基体４ａの上面または上面と側面との間の角部に切り欠き部４ｇが形成されている。
【００５２】
また、本発明のパッケージの一例としての光通信用パッケージは、上面に電子部品９である光半導体素子が載置される載置部１ａを有する金属製の支持体１と、支持体１の上面に載置部１ａを囲繞するように取着され、側部に取付部２ａ，貫通孔２ｂを有する金属製の枠体２と、取付部２ａに中央部の壁体４ｂおよび基体４ａの側面と底面との一部がろう付けされることにより嵌着された接続端子４とを具備している。
【００５３】
上記の構成により、線路導体４ｃに電気信号を伝送させた際、接続端子４に複数本形成された線路導体４ｃ同士の電気的短絡を防止するとともに、線路導体４ｃと側面接地導体４ｆとの電気的短絡を防止し、線路導体４ｃを伝送する電気信号を短絡させずに良好に伝送させることができる。そのため、電子部品９としての光半導体素子の作動性が良好な光通信用パッケージとなる。
【００５４】
このような光通信用パッケージに、電子部品９（光半導体素子）を載置部１ａにＳｎ−Ｐｂ半田等の低融点ロウ材で載置固定するとともに、枠体２内側の線路導体４ｃの端と電子部品９（光半導体素子）の電極とをボンディングワイヤ等で電気的に接続し、さらに固定部材３に、光ファイバ８を樹脂等の接着剤で取着した金属ホルダ７を、Ａｕ−Ｓｎ等の低融点ロウ材で接合した後、シールリング６上面に蓋体をシーム溶接等により接合することにより、製品としての電子装置（光半導体装置）となる。
【００５５】
この光半導体装置は、外部電気回路基板にネジ止めされた後、外部電気回路から接続端子４を介して供給される駆動信号によって光半導体素子を光励起させ、励起したレーザ光等の光を光ファイバ８に授受させるとともに、光ファイバ８内を伝送させることにより、大容量の情報を高速に伝送できる光電変換装置として機能するものであり、光通信分野等に多く用いられる。
【００５６】
かくして、高周波信号や光信号によって光半導体素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させるものとできる。
【００５７】
なお、本発明は上記実施の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、支持体１および枠体２の平面視形状は長方形等の矩形の場合について説明したが、辺や角部に円形や曲線を含む形状であってもよい。また、接続端子４の平面視形状は長方形について説明したが、多角形や曲線を含む形状であってもよい。また、上記において電子部品９としてＬＤまたはＰＤ等の光半導体素子を例に説明したが、これに限ることはなく、本発明のパッケージは、ＬＥＤ，ＦＥＴ，ＩＣ，コンデンサ等の電子部品９も好適に収容することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】（ａ）は本発明の接続端子の実施の形態の一例を示す斜視図、（ｂ）は本発明の接続端子の実施の形態の他の例を示す斜視図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の接続端子の実施の形態のさらに他の例を示す斜視図である。
【図３】本発明の電子部品収納用パッケージの斜視図である。
【図４】従来の接続端子の例を示す斜視図である。
【図５】図４の接続端子を用いた従来の電子部品収納用パッケージの斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
１：支持体
１ａ：載置部
２：枠体
２ａ：取付部
４：接続端子
４ａ：基体
４ｂ：壁体
４ｃ：線路導体
４ｇ：切り欠き部
９：電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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