(57)【要約】【課題】  安価な構造でショート作業を迅速容易且つ確実に行うこと。【解決手段】  ピックアップ本体９及び半導体レーザに接続した配線基板１１がベース８の後面８ａに止着され、該配線基板１１を貫通してベース８の後面８ａにねじ孔２５が形成され、そのねじ孔２５を中心に複数のショート端子２０が配線基板１１に周方向所定間隔をおいて円弧状に配置されており、ビス２６をねじ孔２５にねじ込むことにより、該ビス２６の頭部２６ａを複数のショート端子２０に当接させるようにした。【選択図】        図１
2006302400.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前後進可能なベースにピックアップ本体及び半導体レーザが設けられた光ピックアップ
を有し、前記ベースを前後進させると共に、半導体レーザからピックアップ本体を介して
高速回転するディスクにレーザ光線を投射し、その反射光からディスクに記録されている
情報を読み取るように形成され、前記ピックアップ本体及び半導体レーザに接続した配線
基板が前記ベースに止着され、該配線基板に複数の半導体レーザ用ショート端子が形成さ
れており、そのショート端子どうしを半田でショートさせるようにしたディスク装置にお
いて、前記半田に代えてビスが用いられ、前記配線基板がベースの後面に止着され、該ベ
ースの後面上端から前方に延びる受台がそのベースに一体形成されると共に、該受台にね
じ孔が形成され、複数のショート端子が配線基板から受台上まで延ばされてねじ孔を中心
に周方向所定間隔をおいて円弧状に配置されており、前記ビスをねじ孔にねじ込むことに
より、該ビスの頭部を複数のショート端子に当接させるようにしたことを特徴とするディ
スク装置。
【請求項２】
前後進可能なベースにピックアップ本体及び半導体レーザが設けられた光ピックアップ
を有し、前記ベースを前後進させると共に、半導体レーザからピックアップ本体を介して
高速回転するディスクにレーザ光線を投射し、その反射光からディスクに記録されている
情報を読み取るように形成され、前記ピックアップ本体及び半導体レーザに接続した配線
基板が前記ベースに止着され、該配線基板に複数の半導体レーザ用ショート端子が形成さ
れており、そのショート端子どうしを半田でショートさせるようにしたディスク装置にお
いて、前記半田に代えてビスが用いられ、前記配線基板がベースの後面に止着され、該ベ
ースの後面上端から前方に延びる受台がそのベースに一体形成されると共に、該受台に貫
通孔が形成され、その受台の下方に配置した半導体レーザの弾性金属板からなるシールド
兼用放熱板に貫通孔と同心状のねじ孔が形成され、複数のショート端子が配線基板から受
台上まで延ばされて貫通孔を中心に周方向所定間隔をおいて円弧状に配置され、ビスを受
台の貫通孔を通ってシールド兼用放熱板のねじ孔にねじ込むことにより、該ビスの頭部を
複数のショート端子に当接させるようにしたことを特徴とするディスク装置。
【請求項３】
前後進可能なベースにピックアップ本体及び半導体レーザが設けられた光ピックアップ
を有し、前記ベースを前後進させると共に、半導体レーザからピックアップ本体を介して
高速回転するディスクにレーザ光線を投射し、その反射光からディスクに記録されている
情報を読み取るように形成され、前記ピックアップ本体及び半導体レーザに接続した配線
基板が前記ベースに止着され、該配線基板に複数の半導体レーザ用ショート端子が形成さ
れており、そのショート端子どうしをショート部材でショートさせるようにしたディスク
装置において、前記ショート部材がビスからなり、該ビスの頭部を複数のショート端子に
当接させるようにしたことを特徴とするディスク装置。
【請求項４】
前記配線基板がベースの後面に止着され、該配線基板を貫通してベースの後面にねじ孔
が形成され、そのねじ孔を中心に複数のショート端子が周方向所定間隔をおいて円弧状に
配置されており、ビスをねじ孔にねじ込むことにより、該ビスの頭部を複数のショート端
子に当接させるようにしたことを特徴とする請求項３に記載のディスク装置。
【請求項５】
前記配線基板がベースの後面に止着され、該ベースの後面上端から前方に延びる受台が
そのベースに一体形成されると共に、該受台にねじ孔が形成され、複数のショート端子が
配線基板から受台上まで延ばされてねじ孔を中心に周方向所定間隔をおいて円弧状に配置
されており、ビスをねじ孔にねじ込むことにより、該ビスの頭部を複数のショート端子に
当接させるようにしたことを特徴とする請求項３に記載のディスク装置。
【請求項６】
前記配線基板がベースの後面に止着され、該ベースの後面上端から前方に延びる受台が
そのベースに一体形成されると共に、該受台に貫通孔が形成され、その受台の下方に配置
した半導体レーザの弾性金属板からなるシールド兼用放熱板に貫通孔と同心状のねじ孔が
形成され、複数のショート端子が配線基板から受台上まで延ばされて貫通孔を中心に周方
向所定間隔をおいて円弧状に配置され、ビスを受台の貫通孔を通ってシールド兼用放熱板
のねじ孔にねじ込むことにより、該ビスの頭部を複数のショート端子に当接させるように
したことを特徴とする請求項３に記載のディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＤＶＤプレーヤなどのディスク装置に関し、特に、簡単な構造で半導
体レーザを静電気による電気ショックから確実に保護するようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
ＤＶＤプレーヤの一例として図５に示すものがある。これは、ディスクＤ載置用トレイ
１を前後進ａ，ｂ可能に支持するメインシャーシ２と、該メインシャーシ２に両側面後部
に突設した枢支軸３ａを介して上下動可能に枢支されたドライブシャーシ３とを有し、該
ドライブシャーシ３の前面に突設したカム軸４が左右方向ｃ，ｄにスライド可能なスライ
ドカム５のカム溝５ａに嵌入され、ドライブシャーシ３の後部に形成した収納凹部６内に
光ピックアップ７が収納され、該光ピックアップ７のベース８が収納凹部６の一側縁６ａ
とその他側縁に設けたガイドシャフト６ｂとに前後進ａ，ｂ可能に係合され、該ベース８
に対物レンズＯＬ付きピックアップ本体９及び半導体レーザ１０〔図６（ｃ）参照〕が設
けられ、そのピックアップ本体９及び半導体レーザ１０に接続した配線基板１１がベース
８の後面８ａにねじ１１ａで止着され、該配線基板１１がコネクタ１２及びフレキシブル
フラットケーブル１３及びメインシャーシ２内のメイン基板（図示せず）を介して電源に
接続されている。なお、１４はベース８に連結したラックであって、送りモータにより正
逆回転されるピニオン１５が噛合されている。１６はドライブシャーシ３の前部に設けた
スピンドルモータ１７により高速回転されるターンテーブルである。
【０００３】
操作手順を説明すると、トレイ１を後進ｂさせてメインシャーシ２内に収納し（図５仮
想線参照）、スライドカム５を左方向ｃ（または右方向ｄ）にスライドさせ、カム溝５ａ
及びカム軸４を介してドライブシャーシ３を枢支軸３ａ回りで上動させて水平にする。こ
れにより、トレイ１上のディスクＤをターンテーブル１６により持ち上げ、該ディスクＤ
をスピンドルモータ１７により高速回転させ、光ピックアップ７のベース８を前後進ａ，
ｂさせると共に、半導体レーザ１０からピックアップ本体９の対物レンズＯＬを通って高
速回転するディスクＤにレーザ光線を投射し、その反射光からディスクＤに記録されてい
る情報を読み取り、モニターに再生画面を表示する。
【０００４】
前記半導体レーザ１０は、静電気による電気ショックで破壊されたり性能劣化を起こし
やすく、その欠点を解消する技術として特許文献１などに記載したものがあり、その一例
を図６に基づいて説明すると、これは、配線基板１１にフレキシブルフイルム１９を介し
て複数の半導体レーザ１０用ショート端子２０を形成したものであって、静電気破壊防止
の手順を説明すると、図７（ａ）に示すように、組立作業前にショート端子２０に半田２
１を施して、そのショート端子２０どうしをショートさせることにより、組立作業中に半
導体レーザ１０に静電気による電気ショックがかからないようにし、その組立作業終了後
、図７（ｂ）に示すように、高熱の半田ごて２２を半田２１に押しつけて、その半田２１
を融解除去し、図７（ｃ）に示すように、ショート端子２０どうしを不通状態にすること
が行われている。なお、図６（ｃ）中、２３は半導体レーザ１０の弾性金属板からなるシ
ールド兼用放熱板である。
【特許文献１】実用新案登録第３０１１９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の構成では、ショート端子２０どうしの接続に半田２１を用いており、半田ご
て２２により半田２１を施したり融解除去するのに手間と時間とがかかって面倒である。
また、半田２１が消耗品であるから  材料費が高くつく。更に、半田２１の除去作業中に
、半田ごて２２がトレイ１やドライブシャーシ３またはメインシャーシ２などに不測に当
たってそれらを焼損させるおそれがある。
【０００６】
上記問題点を解消する技術として実開昭６３−２４７２６号公報に記載したものがある
。これは、図８に示すように、クリップ状ショート部材２５により配線基板１１を挟んで
ショート端子２０どうしを接続するものであるが、これでは、ショート部材２５が特殊形
状をしているから、その製作費が高くつく。また、ショート部材２５で配線基板１１を挟
み付けているだけであるから、組立作業中に、工具がショート部材２５に当たるなどして
そのショート部材２５が配線基板１１から不測に外れるおそれもある。
【０００７】
本発明は、上記従来の欠点に鑑み、安価な構造でショート作業を迅速容易且つ確実に行
うことができるようにしたディスク装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、前後進可能なベースにピックアッ
プ本体及び半導体レーザが設けられた光ピックアップを有し、前記ベースを前後進させる
と共に、半導体レーザからピックアップ本体を介して高速回転するディスクにレーザ光線
を投射し、その反射光からディスクに記録されている情報を読み取るように形成され、前
記ピックアップ本体及び半導体レーザに接続した配線基板が前記ベースに止着され、該配
線基板に複数の半導体レーザ用ショート端子が形成されており、そのショート端子どうし
を半田でショートさせるようにしたディスク装置において、前記半田に代えてビスが用い
られ、前記配線基板がベースの後面に止着され、該ベースの後面上端から前方に延びる受
台がそのベースに一体形成されると共に、該受台にねじ孔が形成され、複数のショート端
子が配線基板から受台上まで延ばされてねじ孔を中心に周方向所定間隔をおいて円弧状に
配置されており、前記ビスをねじ孔にねじ込むことにより、該ビスの頭部を複数のショー
ト端子に当接させるようにしたことを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、前後進可能なベースにピックアップ本体及び半導体レーザが
設けられた光ピックアップを有し、前記ベースを前後進させると共に、半導体レーザから
ピックアップ本体を介して高速回転するディスクにレーザ光線を投射し、その反射光から
ディスクに記録されている情報を読み取るように形成され、前記ピックアップ本体及び半
導体レーザに接続した配線基板が前記ベースに止着され、該配線基板に複数の半導体レー
ザ用ショート端子が形成されており、そのショート端子どうしを半田でショートさせるよ
うにしたディスク装置において、前記半田に代えてビスが用いられ、前記配線基板がベー
スの後面に止着され、該ベースの後面上端から前方に延びる受台がそのベースに一体形成
されると共に、該受台に貫通孔が形成され、その受台の下方に配置した半導体レーザの弾
性金属板からなるシールド兼用放熱板に貫通孔と同心状のねじ孔が形成され、複数のショ
ート端子が配線基板から受台上まで延ばされて貫通孔を中心に周方向所定間隔をおいて円
弧状に配置され、ビスを受台の貫通孔を通ってシールド兼用放熱板のねじ孔にねじ込むこ
とにより、該ビスの頭部を複数のショート端子に当接させるようにしたことを特徴として
いる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、前後進可能なベースにピックアップ本体及び半導体レーザが
設けられた光ピックアップを有し、前記ベースを前後進させると共に、半導体レーザから
ピックアップ本体を介して高速回転するディスクにレーザ光線を投射し、その反射光から
ディスクに記録されている情報を読み取るように形成され、前記ピックアップ本体及び半
導体レーザに接続した配線基板が前記ベースに止着され、該配線基板に複数の半導体レー
ザ用ショート端子が形成されており、そのショート端子どうしをショート部材でショート
させるようにしたディスク装置において、前記ショート部材がビスからなり、該ビスの頭
部を複数のショート端子に当接させるようにしたことを特徴としている。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記配線基板がベースの後
面に止着され、該配線基板を貫通してベースの後面にねじ孔が形成され、そのねじ孔を中
心に複数のショート端子が周方向所定間隔をおいて円弧状に配置されており、ビスをねじ
孔にねじ込むことにより、該ビスの頭部を複数のショート端子に当接させるようにしたこ
とを特徴としている。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記配線基板がベースの後
面に止着され、該ベースの後面上端から前方に延びる受台がそのベースに一体形成される
と共に、該受台にねじ孔が形成され、複数のショート端子が配線基板から受台上まで延ば
されてねじ孔を中心に周方向所定間隔をおいて円弧状に配置されており、ビスをねじ孔に
ねじ込むことにより、該ビスの頭部を複数のショート端子に当接させるようにしたことを
特徴としている。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、前記配線基板がベースの後
面に止着され、該ベースの後面上端から前方に延びる受台がそのベースに一体形成される
と共に、該受台に貫通孔が形成され、その受台の下方に配置した半導体レーザの弾性金属
板からなるシールド兼用放熱板に貫通孔と同心状のねじ孔が形成され、複数のショート端
子が配線基板から受台上まで延ばされて貫通孔を中心に周方向所定間隔をおいて円弧状に
配置され、ビスを受台の貫通孔を通ってシールド兼用放熱板のねじ孔にねじ込むことによ
り、該ビスの頭部を複数のショート端子に当接させるようにしたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明は第２の実施の形態（図３参照）に対応するものであって、これ
によれば、ビスの頭部を複数のショート端子に当接させるだけで、半導体レーザを静電気
破壊や性能劣化から守ることができ、そのビスのねじ込み及びねじ込み解除の作業を迅速
容易に行うことができ、作業能率が高い。また、ビスが安価な市販品であるから、その材
料費が極めて安くつく。更に、ドライバでビスのねじ込み解除を行う際に、そのドライバ
がトレイやドライブシャーシまたはメインシャーシなどに不測に当たっても、それらを破
壊させるおそれがなく、そのねじ込み解除作業を安全に行うことができる。
【００１５】
しかも、ベースの後面上端から前方に延びる受台を利用してねじ孔及び複数のショート
端子が上向きに設けられているので、光ピックアップの上方に広がる大きい空間を利用し
て作業員が上方からドライバによりビスのねじ込み解除作業を一層迅速容易に行うことが
できる。
【００１６】
請求項２に記載の発明は第３の実施の形態（図４参照）に対応するものであって、これ
によれば、請求項１に記載の発明とほぼ同じ効果を得ることができ、特に、ビスを弾性金
属板からなるシールド兼用放熱板のねじ孔にねじ込んでおり、該シールド兼用放熱板の弾
性力を利用してビスの頭部をショート端子に弾性的に押し付けているので、例えば運搬時
にかかる振動や衝撃でビスのねじ込みが緩むことがなく、該ビスの頭部をショート端子に
確実に押しつけて、静電破壊防止機能を確実に維持することができ、また、静電気をビス
からシールド兼用放熱板側に逃がすので、静電破壊防止効果を一層高めることができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明は基本形態に対応するものであって、これによれば、ビスの頭部
を複数のショート端子に当接させるだけで、半導体レーザを静電気破壊や性能劣化から守
ることができ、そのビスのねじ込み及びねじ込み解除の作業を迅速容易に行うことができ
、作業能率が高い。また、ビスが安価な市販品であるから、その材料費が極めて安くつく
。更に、ドライバでビスのねじ込み解除を行う際に、そのドライバがトレイやドライブシ
ャーシまたはメインシャーシなどに不測に当たっても、それらを損傷させるおそれがなく
、そのねじ込み解除作業を安全に行うことができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、配線基板がベースの後面に止着されており、該ベース
の後方に比較的大きな空間があるので、その空間を利用して光ピックアップの後方からド
ライバによりビスのねじ込み解除作業を迅速容易に行うことができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、ベースの後面上端から前方に延びる受台を利用してね
じ孔及び複数のショート端子が上向きに設けられているので、光ピックアップの上方に広
がる大きい空間を利用して作業員が上方からドライバによりビスのねじ込み解除作業を一
層迅速容易に行うことができる。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、請求項５に記載の発明とほぼ同じ効果を得ることがで
き、特に、ビスを弾性金属板からなるシールド兼用放熱板のねじ孔にねじ込んでおり、該
シールド兼用放熱板の弾性力を利用してビスの頭部をショート端子に弾性的に押し付けて
いるので、例えば運搬時にかかる振動や衝撃でビスのねじ込みが緩むことがなく、該ビス
の頭部をショート端子に確実に押しつけて、静電破壊防止機能を確実に維持することがで
きる。また、静電気をビスからシールド兼用放熱板側に逃がすので、静電破壊防止効果を
一層高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１は本発明の第１の実施の形態であるＤＶＤプレーヤ（ディスク装置）の要部を示す
ものであって、配線基板１１がベース８の後面８ａにねじ１１ａにより止着され、該配線
基板１１を貫通してベース８の後面８ａにねじ孔２５が形成され、そのねじ孔２５を中心
に複数のショート端子２０が周方向所定間隔をおいて円弧状に配置されており、ビス（シ
ョート部材）２６をねじ孔２５にねじ込むことにより、該ビス２６の頭部２６ａを複数の
ショート端子２０に当接させるようにした。上記以外の構成は図５及び図６に示す構成と
ほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付してその説明を省略する。
【００２２】
静電気破壊防止の手順を説明すると、図２（ａ）に示すように、組立作業前に、ビス２
６をねじ孔２５にねじ込むことにより、図２（ｂ）に示すように、ビス２６の頭部２６ａ
を各ショート端子２０に当接させ、そのショート端子２０どうしをショートさせることに
より、組立作業中に半導体レーザ１０に静電気による電気ショックがかからないようにし
、その組立作業終了後、図２（ｃ）に示すように、ビス２６のねじ込みを解除して除去し
、ショート端子２０どうしを不通状態にする。
【００２３】
上記構成によれば、ビス２６の頭部２６ａを複数のショート端子２０に当接させるだけ
で、半導体レーザ１０を静電気破壊や性能劣化から守ることができ、そのビス２６のねじ
込み及びねじ込み解除の作業を迅速容易に行うことができ、作業能率が高い。また、ビス
２６が安価な市販品であるから、その材料費が極めて安くつく。更に、ドライバでビス２
６のねじ込み解除を行う際に、そのドライバがトレイ１やドライブシャーシ３またはメイ
ンシャーシ２などに不測に当たっても、それらを損傷させるおそれがなく、そのねじ込み
解除作業を安全に行うことができる。
【００２４】
しかも、配線基板１１がベース８の後面８ａに止着されており、該ベース８の後方に比
較的大きな空間があるので（図５参照）、その空間を利用して光ピックアップ７の後方か
らドライバによりビス２６のねじ込み解除作業を迅速容易に行うことができる。
【００２５】
図３は本発明の第２の実施の形態であるＤＶＤプレーヤ（ディスク装置）の要部を示す
ものであって、ベース８の後面８ａの上端から前方ａに延びる受台２７がそのベース８に
一体形成されると共に、該受台２７にねじ孔２５が形成され、複数のショート端子２０が
配線基板１１から受台２７上まで延ばされてねじ孔２５を中心に周方向所定間隔をおいて
円弧状に配置されており、ビス２６をねじ孔２５にねじ込むことにより、該ビス２６の頭
部２６ａを複数のショート端子２０に当接させるようにした。上記以外の構成は第１の実
施の形態（図１及び図２参照）とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付してその
説明を省略する。
【００２６】
上記構成によれば、第１の実施の形態（図１及び図２参照）と同様の効果を得ることが
でき、特に、ベース８の後面上端から前方に延びる受台２７を利用してねじ孔２５及び複
数のショート端子２０が上向きに設けられているので、光ピックアップ７の上方に広がる
大きい空間を利用して作業員が上方からドライバによりビス２６のねじ込み解除作業を一
層迅速容易に行うことができる。
【００２７】
図４は本発明の第３の実施の形態であるＤＶＤプレーヤ（ディスク装置）の要部を示す
ものであって、ベース８の後面８ａの上端から前方に延びる受台２７に貫通孔２８が形成
され、その受台２７の下方のシールド兼用放熱板２３に貫通孔２８と同心状のねじ孔２５
が形成され、複数のショート端子２０が配線基板１１から受台２７上まで延ばされて貫通
孔２８を中心に周方向所定間隔をおいて円弧状に配置され、ビス２６を受台２７の貫通孔
２８を通ってシールド兼用放熱板２３のねじ孔２５にねじ込むことにより、該ビス２６の
頭部２６ａを複数のショート端子２０に当接させるようにした。上記以外の構成は第２の
実施の形態（図３参照）とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付してその説明を
省略する。
【００２８】
上記構成によれば、第２の実施の形態（図３参照）と同様の効果を得ることができ、特
に、ビス２６を弾性金属板からなるシールド兼用放熱板２３のねじ孔２５にねじ込んでお
り、該シールド兼用放熱板２３の弾性力を利用してビス２６の頭部２６ａをショート端子
２０に弾性的に押し付けているので、例えば運搬時にかかる振動や衝撃でビス２６のねじ
込みが緩むことがなく、該ビス２６の頭部２６ａをショート端子２０に確実に押しつけて
、静電破壊防止機能を確実に維持することができる。また、静電気をビス２６からシール
ド兼用放熱板２３側に逃がすので、静電破壊防止効果を一層高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
上記の実施の形態では、ＤＶＤプレーヤを例にあげて説明したが、これに限定されるわ
けではなく、例えばＤＶＤレコーダやＣＤプレーヤなどの各種ディスク装置に適用するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施の形態であるＤＶＤプレーヤの要部の斜視図、（ｂ）は同要部の背面図、（ｃ）は同要部の縦断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は静電破壊防止手順を示す要部の背面図である。
【図３】（ａ）は本発明の第２の実施の形態の要部の斜視図、（ｂ）は同要部の平面図、（ｃ）は同要部の縦断面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態の要部の縦断面図である。
【図５】ＤＶＤプレーヤの概略平面図である。
【図６】（ａ）は従来に一例を示す要部の斜視図、（ｂ）は同要部の背面図、（ｃ）は同要部の縦断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は静電破壊防止手順を示す要部の背面図である。
【図８】従来の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３１】
７        光ピックアップ
８        ベース
８ａ      ベースの後面
９        ピックアップ本体
１０      半導体レーザ
１１      配線基板
２０      ショート端子
２１      半田
２３      シールド兼用放熱板
２５      ねじ孔
２６      ビス（ショート部材）
２６ａ    ビスの頭部
２７      受台
２８      貫通孔
【図１】
2006302400.tif 000003
【図２】
2006302400.tif 000004
【図３】
2006302400.tif 000005
【図４】
2006302400.tif 000006
【図５】
2006302400.tif 000007
【図６】
2006302400.tif 000008
【図７】
2006302400.tif 000009
【図８】
2006302400.tif 000010