(57)【要約】【課題】  従来は細い配線パターンを形成することができないか、接着時の加熱・加圧によりプリプレグ樹脂がキャビティ底面に流れ出し、部品実装用ランドを覆ってしまうため、樹脂が流れ出す範囲には部品を実装することができない問題がある。【解決手段】  外部端子１と、蓋めっき付きスルーホール２と、バンプ接続用ランド３と、ソルダーレジスト４とを有するプリント配線板６の中央部に、くり貫き加工部５を形成する。続いて、部品実装用ランド７と、バンプ接続用ランド８と、ソルダーレジスト９を有するプリント配線板１０を用意する一方、バンプ接続用ランド３にペーストはんだ１１’を印刷する。最後に、バンプ接続用ランド３と７とがペーストはんだ１１’と対向接触するよう重ね、リフロー加熱することでプリント配線板６、１０がはんだバンプ１１を介して電気接続することにより、キャビティ構造配線板の製造が終了する。【選択図】            図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に設けられた外部端子と、前記一方の面と反対側の面に設けられたバンプ接続用ランドとが、スルーホールを介して電気的に接続された第１のプリント配線板の所定部分をくり貫いて、くり貫き加工部を形成する第１の工程と、
一方の面に電子部品の実装用ランドが設けられ、前記一方の面と反対側の面にバンプ接続用ランドが設けられた第２のプリント配線板の、前記バンプ接続用ランドと、前記第１のプリント配線板の前記バンプ接続用ランドとのうち、いずれか一方にペーストはんだを印刷する第２の工程と、
前記第１及び第２のプリント配線板の各バンプ接続用ランドを、前記ペーストはんだを介して接触してはんだ付けすることにより、前記第１及び第２のプリント配線板が電気的に接続されたキャビティ構造プリント配線板を製造する第３の工程と
を含むことを特徴とするキャビティ構造プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第３の工程に替えて、前記第１のプリント配線板の前記バンプ接続用ランド又は前記第２のプリント配線板の前記バンプ接続用ランドにはんだバンプを形成する第４の工程と、前記第１のプリント配線板の前記バンプ接続用ランド及び前記第２のプリント配線板の前記バンプ接続用ランドのうち、前記第４の工程により前記はんだバンプが形成されていない方のプリント配線板のバンプ接続用ランドにペーストはんだを塗布する第５の工程と、前記第１及び第２のプリント配線板の各バンプ接続用ランドを、前記ペーストはんだ及び前記はんだバンプを介してはんだ付けすることにより、前記第１及び第２のプリント配線板が電気的に接続されたキャビティ構造プリント配線板を製造する第６の工程とを含むことを特徴とする請求項１記載のキャビティ構造プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第２の工程は、前記ペーストはんだに替えて、フラックス又はフラックス入りの硬化型樹脂を、前記第１のプリント配線板又は前記第２のプリント配線板のバンプ接続用ランドに形成し、前記第３の工程は、前記第１及び第２のプリント配線板の各バンプ接続用ランドを、前記フラックス又はフラックス入りの硬化型樹脂を介して固定することにより、前記第１及び第２のプリント配線板が電気的に接続されたキャビティ構造プリント配線板を製造することを特徴とする請求項１記載のキャビティ構造プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第１及び第２のプリント配線板が電気的に接続された前記キャビティ構造プリント配線板の前記外部端子上に、はんだバンプを形成した後、個片に分割する工程を更に含み、キャビティダウンのボールグリッドアレイ型モジュール基板を形成することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項記載のキャビティ構造プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
一方の面に設けられた外部端子と、前記一方の面と反対側の面に設けられたバンプ接続用ランドとが、スルーホールを介して電気的に接続されており、かつ、所定部分にくり貫き加工部が形成された第１のプリント配線板と、一方の面に電子部品の実装用ランドが設けられ、前記一方の面と反対側の面にバンプ接続用ランドが設けられた第２のプリント配線板とが電気的に接続されたキャビティ構造プリント配線板を製造する製造方法であって、
搬送キャリアに前記電子部品の実装用ランド側が対向するように該搬送キャリア上に乗せられた前記第２のプリント配線板の前記バンプ接続用ランドと、前記くり貫き加工部内に第１の電子部品が搭載された前記第１のプリント配線板の前記バンプ接続用ランドとをはんだ付けしてキャビティ基板を製造する第１の工程と、
前記搬送キャリアを外して、前記キャビティ基板の前記第２のプリント配線板のバンプ接続用ランドに、第２の電子部品を搭載してはんだ付けする第２の工程と
を含むことを特徴とするキャビティ構造プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のうちいずれか一項記載のキャビティ構造プリント配線板の製造方法により製造されたキャビティ構造プリント配線板の実装構造であって、
一方の面に設けられた外部端子と、前記一方の面と反対側の面に設けられたバンプ接続用ランドとが、スルーホールを介して電気的に接続されており、かつ、所定部分にくり貫き加工部が形成された第１のプリント配線板と、一方の面に電子部品の実装用ランドが設けられ、前記一方の面と反対側の面にバンプ接続用ランドが設けられた第２のプリント配線板とが電気的に接続されたことを特徴とするキャビティ構造プリント配線板の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はキャビティ構造プリント配線板の製造方法及び実装構造に係り、特に
キャビティ構造プリント配線板の製造方法及び実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の技術の発展に伴い、プリント配線板にキャビティを設け、そのキャビティ内に電子部品を実装するためのプリント配線板が実用化されている。このキャビティ構造プリント配線板では、切削加工によりキャビティを形成する方法を従来から採用している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、ＩＣチップを搭載したコンデンサ付属配線基板が、略正方形板状で、その略中央に平面視正方形状で底部を有する有底凹状のコンデンサ配置空所を備えた配線基板であるインターポーザ本体と、この凹部内に配置されたコンデンサとからなり、また、配線基板（上側基板）の下面に対向するインターポーザ本体の上面には、上記配線基板の基板接続バンプにそれぞれ対応した位置に、ＩＣ搭載基板接続基板パッドが多数形成され、両者はハンダによって互いに接続された配線基板が従来から知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
更に、比較的肉薄の第１コア基板と、比較的肉厚の第２コア基板と接着層を介して貼り合わせた構造のコア基板において、第２コア基板の中央付近に凹部が形成されているキャビティ構造プリント配線板も従来から知られている（例えば、特許文献３参照）。また、この特許文献３には、上記の凹部の周囲に厚さ方向に貫通するスルーホールが形成されており、更に各スルーホールの内側には、銅製のスルーホール導体が形成され、更にその内側には充填樹脂が充填されており、また、コア基板のコア裏面上には、所定パターンを有する銅製の配線層が形成され、スルーホール導体と接続されている、との記載がある。
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２３３６８８号公報（第６頁、図３）
【特許文献２】特開２０００−３４９２２５号公報（第２３頁、図２６）
【特許文献３】特開２００３−２２９５１０号公報（第７−８頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、従来のキャビティを有するプリント配線板の製造方法としては、全ての配線パターンを形成した後に不要な部分を切削により削除する方法や、予めキャビティ壁を形成する配線層や絶縁層、プリプレグをくり貫いておき、電子部品の実装用ランドを有するプリント配線板と加熱・加圧することで接着すると共に、導電性樹脂を介して両プリント配線板間の電気接続を確保する手法がある。
【０００７】
しかし、前者によるキャビティ形成手法では、切削時のストレスによりキャビティ底面に形成された配線パターンが切断してしまう懸念があるため、細い配線パターンを形成することができない（高密度配線ができない）問題がある。また、後者によるキャビティ形成手法では、接着時の加熱・加圧によりプリプレグ樹脂がキャビティ底面に流れ出し、部品実装用ランドを覆ってしまうため、樹脂が流れ出す範囲には部品を実装することができない問題がある。更に、両者とも特定の設備と技術が必要となるため、特定の基板メーカーでなければキャビティ基板を製造することができず、基板価格の上昇は避けられない問題がある。
【０００８】
また、前記特許文献２及び３には、キャビティ部（特許文献２では凹部、特許文献３では有底凹状コンデンサ配置空所）が有ることを前提に複数の部品間を短い配線で結線するための実装構造が記載されているが、キャビティをどのように製造するかの製造方法については全く記載がない。
【０００９】
本発明は以上の点に鑑みなされたもので、プリント配線板の片面、又は両面にキャビティ構造と外部回路との接続端子（以降「外部端子」と称す）を形成した低価格なキャビティ構造プリント配線板を製造し得るキャビティ構造プリント配線板の製造方法及び実装構造を提供することを目的とする。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、プリント基板の製造リードタイムを短縮することが可能なキャビティ構造プリント配線板の製造方法及び実装構造を提供することにある。
【００１１】
更に、本発明の他の目的は、高密度な配線と高密度な部品実装が可能なキャビティ構造プリント配線板の製造方法及び実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するため、本発明のキャビティ構造プリント配線板の製造方法は、一方の面に設けられた外部端子と、一方の面と反対側の面に設けられたバンプ接続用ランドとが、スルーホールを介して電気的に接続された第１のプリント配線板の所定部分をくり貫いて、くり貫き加工部を形成する第１の工程と、一方の面に電子部品の実装用ランドが設けられ、一方の面と反対側の面にバンプ接続用ランドが設けられた第２のプリント配線板の、バンプ接続用ランドと、第１のプリント配線板のバンプ接続用ランドとのうち、いずれか一方にペーストはんだを印刷する第２の工程と、第１及び第２のプリント配線板の各バンプ接続用ランドを、ペーストはんだを介して接触してはんだ付けすることにより、第１及び第２のプリント配線板が電気的に接続されたキャビティ構造プリント配線板を製造する第３の工程とを含むことを特徴とする。
【００１３】
この発明では、特定の設備や技術を使用せず、はんだ印刷と一括リフローによりキャビティ基板を実現でき、また、くり貫き加工部が形成された第１のプリント配線板と、電子部品の実装ランドが形成された第２のプリント配線板とをはんだ付けしてキャビティ構造プリント配線板を製造するようにしており、プリプレグ樹脂を使用しないため、第１のプリント配線板にくり貫き加工部を形成する際の切削によるキャビティ底面の断線や、加熱・加圧によるプリプレグ樹脂の流れ出しがなく、また部品実装範囲の制約を大幅に低減できる。
【００１４】
ここで、上記の第３の工程に替えて、第１のプリント配線板のバンプ接続用ランド又は第２のプリント配線板のバンプ接続用ランドにはんだバンプを形成する第４の工程と、第１のプリント配線板のバンプ接続用ランド及び第２のプリント配線板のバンプ接続用ランドのうち、第４の工程によりはんだバンプが形成されていない方のプリント配線板のバンプ接続用ランドにペーストはんだを塗布する第５の工程と、第１及び第２のプリント配線板の各バンプ接続用ランドを、ペーストはんだ及びはんだバンプを介してはんだ付けすることにより、第１及び第２のプリント配線板が電気的に接続されたキャビティ構造プリント配線板を製造する第６の工程とを含むようにしてもよい。
【００１５】
この発明では、第１のプリント配線板のバンプ接続用ランド又は第２のプリント配線板のバンプ接続用ランドにはんだバンプを形成しているため、はんだ付けの際のリフロー加熱時におけるプリント配線板のそりに追従し易くできる。
【００１６】
また、上記の第２の工程は、ペーストはんだに替えて、フラックス又はフラックス入りの硬化型樹脂を、第１のプリント配線板又は第２のプリント配線板のバンプ接続用ランドに形成し、第３の工程は、第１及び第２のプリント配線板の各バンプ接続用ランドを、フラックス又はフラックス入りの硬化型樹脂を介して固定することにより、第１及び第２のプリント配線板が電気的に接続されたキャビティ構造プリント配線板を製造するようにしてもよい。この発明では、ペーストはんだの印刷量のばらつきを考慮する必要がなくなるため、バンプ高さの精度を向上でき、また、フラックス入りの硬化型樹脂を使用した場合は、第１及び第２のプリント配線板の接着固定をはんだ付けと同時にできる。
【００１７】
また、上記の目的を達成するため、本発明は、第１及び第２のプリント配線板が電気的に接続されたキャビティ構造プリント配線板の外部端子上に、はんだバンプを形成した後、個片に分割する工程を更に含み、キャビティダウンのボールグリッドアレイ型モジュール基板を形成することを特徴とする。通常のプリント配線板では部品の実装高さに相当する径のはんだボールを配置しなければならず、はんだボール径の拡大に伴いはんだバンプを配置するための占有面積が拡大するが、この発明では、部品の実装高さとはんだバンプの配置面積とは無関係であるため、はんだボール使用時よりもはんだバンプの占有面積を小さくできる。
【００１８】
また、上記の目的を達成するため、本発明は、一方の面に設けられた外部端子と、一方の面と反対側の面に設けられたバンプ接続用ランドとが、スルーホールを介して電気的に接続されており、かつ、所定部分にくり貫き加工部が形成された第１のプリント配線板と、一方の面に電子部品の実装用ランドが設けられ、一方の面と反対側の面にバンプ接続用ランドが設けられた第２のプリント配線板とが電気的に接続されたキャビティ構造プリント配線板を製造する製造方法であって、搬送キャリアに電子部品の実装用ランド側が対向するように搬送キャリア上に乗せられた第２のプリント配線板のバンプ接続用ランドと、くり貫き加工部内に第１の電子部品が搭載された第１のプリント配線板のバンプ接続用ランドとをはんだ付けしてキャビティ基板を製造する第１の工程と、搬送キャリアを外して、キャビティ基板の第２のプリント配線板のバンプ接続用ランドに、第２の電子部品を搭載してはんだ付けする第２の工程とを含むことを特徴とする。
【００１９】
この発明では、リフロー加熱時に軟化することで自重により反ってしまうため、搬送キャリア上に乗せた状態でリフローする必要がある、薄い第２のプリント配線板の両面に、第１の電子部品と第２の電子部品の部品実装ができる。
【００２０】
また、上記の目的を達成するため、本発明は上記の本発明のキャビティ構造プリント配線板の製造方法により製造されたキャビティ構造プリント配線板の実装構造であって、一方の面に設けられた外部端子と、一方の面と反対側の面に設けられたバンプ接続用ランドとが、スルーホールを介して電気的に接続されており、かつ、所定部分にくり貫き加工部が形成された第１のプリント配線板と、一方の面に電子部品の実装用ランドが設けられ、一方の面と反対側の面にバンプ接続用ランドが設けられた第２のプリント配線板とが電気的に接続されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、特定の設備や技術を使用せず、はんだ印刷と一括リフローによりキャビティ基板を実現できるため、キャビティ基板の製造が可能なメーカーが増えると共に、再加熱することによりリペアも可能となるため、キャビティ基板の低価格化が可能となり、また、第１及び第２のプリント配線板をプリント配線板メーカーからそれぞれ購入することで、セットメーカーでもキャビティ基板を製造可能であるため、基板の製造リードタイムを短縮することができる。
【００２２】
また、本発明によれば、切削によるキャビティ底面の断線や、加熱・加圧によるプリプレグ樹脂の流れ出しがないため、高密度な配線と高密度な部品実装ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明になるキャビティ構造プリント配線板の実装構造の一実施の形態の断面図を示す。同図において、キャビティ構造プリント配線板は、プリント配線板６とプリント配線板１０とをはんだバンプ１１を用いてはんだ接続した構造である。
【００２４】
ここで、プリント配線板６は、外部端子１と、外部端子１と電気的に接続された蓋めっき付きのスルーホール２と、スルーホール２と電気的に接続され、外部端子１の表裏反対面にあるバンプ接続用ランド３と、外部端子１とバンプ接続用ランド３が露出するように形成されたソルダーレジスト４と、くり貫き加工部５とを有する。また、プリント配線板１０は、電子部品実装用ランド７と、バンプ接続用ランド８と、電子部品実装用ランド７とバンプ接続用ランド８が露出するように形成されたソルダーレジスト９とを有する。
【００２５】
ここで、蓋めっき付きスルーホール２は、レーザー穴開けされた後、銅めっきされたものでもよいし、導電性接着剤を充填されたものでもよい。また、はんだバンプ１１は、ペーストはんだを溶融させたものや、はんだボールを溶融させたもの、あるいは銅コアはんだめっきボールや、樹脂コアはんだめっきボールなどの何れでもよい。プリント配線板６とプリント配線板１０とは、絶縁性の樹脂により接着固定されてもよい。
【００２６】
（第１の実施の形態）
次に、本発明のキャビティ構造プリント配線板の製造方法の第１の実施の形態について説明する。図２は本発明になるキャビティ構造プリント配線板の製造方法の第１の実施の形態の各製造工程での配線板断面図を示す。まず、図２（ａ）に示すように、２層以上の導体配線を有するプリント配線板にスルーホール形成、絶縁ペースト充填、蓋めっき、導体回路形成、ソルダーレジスト形成を行い、外部端子１と、蓋めっき付きスルーホール２と、バンプ接続用ランド３と、ソルダーレジスト４とを有するプリント配線板６を形成する。
【００２７】
続いて、図２（ｂ）に示すように、プリント配線板６の中央部に、打ち抜き加工やドリル加工、ルーター加工などにより、くり貫き加工部５を形成する。この時、必要によりニッケル／金めっきなどのはんだ接続用の表面処理を行ってもよい。
【００２８】
続いて、図２（ｃ）に示すように、一般的な工程を経て製造され、部品実装用ランド７と、バンプ接続用ランド８と、ソルダーレジスト９を有するプリント配線板１０を用意する一方、バンプ接続用ランド３にペーストはんだ１１’を印刷する。なお、ペーストはんだ１１’はバンプ接続用ランド８に印刷するようにしてもよい。
【００２９】
最後に、図２（ｄ）に示すように、バンプ接続用ランド３と７とがペーストはんだ１１’と対向接触するよう重ね、リフロー加熱することでプリント配線板６、１０がはんだバンプ１１を介して電気接続することにより、キャビティ構造と外部端子１を有するプリント配線板の製造が終了する。
【００３０】
なお、バンプ接続用ランド３と７とをはんだバンプ１１を介して電気接続させた後、アンダーフィルなどの補強樹脂によりプリント配線板６と１０とを接着固定してもよい。このようにして製造したプリント配線板は、モジュール基板用プリント配線板や、プリント配線板を用いたモジュールとして用いることができる。
【００３１】
（変形例１）
次に、上記実施の形態の製造方法の変形例１について図３と共に説明する。上記の実施の形態のようなペーストはんだ１１’による直接的なはんだ接続ではなく、この変形例１では図３（ａ）に示すプリント配線板６上のペーストはんだ１１’を、リフロー加熱して同図（ｂ）に示すように、はんだバンプ１１として予め形成した後、同図（ｃ）に示すように、プリント配線板１０のバンプ接続用ランド８上にあらためてペーストはんだ１２を塗布し、そのプリント配線板１０のペーストはんだ１２と、プリント配線板６のはんだ万夫１１と対向して重ねることにより、キャビティ構造と外部端子１を有するプリント配線板を製造する。
【００３２】
この変形例１では、プリント配線板６にはんだバンプ１１が形成されているため、リフロー加熱時におけるプリント配線板６の反りに追従しやすくなるという効果を得る。なお、本変形例１のはんだバンプ１１は、ペーストはんだ１１’による形成でなく、はんだボールや銅コアはんだめっきボール、樹脂コアはんだめっきボールなどを用いてもよい。これによりペーストはんだ１１’によるはんだバンプ１１よりも深いキャビティが形成可能になるほか、反りへの追従性向上や、バンプ高さ精度（両プリント配線板間の間隔精度）の向上も可能となる。
【００３３】
（変形例２）
変形例２は、上記変形例１において、ペーストはんだ１２をフラックスに変更したものである。これにより、ペーストはんだ１２の印刷量ばらつきを考慮する必要がなくなるため、バンプ高さ精度の向上が可能となる。なお、ペーストはんだ１２をフラックス入りのリフロー硬化型の樹脂に変更してもよい。これにより、バンプ高さ精度の向上だけでなく、プリント配線板６と１０との接着固定もはんだ付けと同時に行うことが可能となる。
【００３４】
（変形例３）
この変形例３は、図４に１３で示すように、上記実施の形態や変形例によるキャビティ基板の外部端子１上に、ペーストはんだを印刷・リフローすることにより、はんだバンプ１５を形成した後、個片に分割することにより、キャビティダウンのボールグリッドアレイ型モジュール基板を実現したものである。プリント配線板のキャビティには電子部品１４が搭載されている。
【００３５】
本発明のプリント配線板使用時と、通常のプリント配線板使用時におけるはんだバンプの占有面積を比較したイメージ図を図４に示す。通常のプリント配線板１７では部品の実装高さに相当する径のはんだボールを配置しなければならず、はんだボール径の拡大に伴いはんだバンプ１８を配置するための面積が拡大するが、本発明のプリント配線板１３使用時は、部品の実装高さとはんだバンプ１５の配置面積とは無関係であるため、小型のモジュールが実現可能となる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
次に、本発明のキャビティ構造プリント配線板の製造方法の第２の実施の形態について説明する。図５は本発明になるキャビティ構造プリント配線板の製造方法の第２の実施の形態の各製造工程での配線板断面図を示す。同図中、図１と同一構成部分には同一符号を付してある。まず、図５（ａ）に示すように、薄いプリント配線板１０を搬送キャリア２１上に乗せ、プリント配線板１０の先行面にペーストはんだ２２を印刷する。
【００３７】
続いて、図５（ｂ）に示すように、プリント配線１０のペーストはんだ２２側をプリント配線６と対向させて重ね合わせ、プリント配線板６のキャビティに電子部品２３を実装した後、リフロー加熱してキャビティ基板２４を製造する。一般に、薄いプリント配線板１０はリフロー加熱時に軟化することで自重により反ってしまう（最悪の場合はコンベアから外れて落ちてしまう）ため、プレートなどの搬送キャリア２１上に乗せた状態でリフローする必要があり、片面にしか電子部品を配置することができなかった。
【００３８】
しかし、本実施の形態では、上記のリフロー加熱後に、図５（ｃ）に示すように、搬送キャリア２１を外し、キャビティ基板２４を反転した後、後面にペーストはんだ２５を印刷する。なお、必要により、プリント配線板６と１０との間に樹脂を充填して接着固定してもよい。
【００３９】
最後に、図５（ｄ）に示すように、上記のキャビティ基板２４に印刷されたペーストはんだ２５に電子部品２６を重ねた後、リフロー加熱する。これにより、薄いプリント配線板１０を厚いキャビティ基板２４にすることが可能となり、実際の占有高さ（プリント配線板１０の厚み＋電子部品２３の実装高さ）を変えずに、薄いプリント配線板１０の両面に電子部品２３、２６を実装することが可能となる（薄型のモジュールの実現が可能となる）。
【００４０】
なお、本発明は以上の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、例えば、図４や図５に示したモジュールを高さ方向に積み重ねることにより、複数段の三次元実装モジュールを構成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明のキャビティ構造プリント配線板の実装構造の一実施の形態の断面図である。
【図２】本発明のキャビティ構造プリント配線板の製造方法の第１の実施の形態の各製造工程での配線板断面図である。
【図３】本発明製造方法の変形例１の工程説明図である。
【図４】本発明製造方法の変形例２により製造されたプリント配線板使用時と通常のプリント配線板使用時におけるはんだバンプの占有面積を比較したイメージ図である。
【図５】本発明のキャビティ構造プリント配線板の製造方法の第２の実施の形態の各製造工程での配線板断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  外部端子
２  蓋めっき付きスルーホール
３  バンプ接続用ランド
４、９  ソルダーレジスト
５  くり貫き加工部
６、１０  プリント配線板
７  電子部品実装ランド
８  バンプ接続用ランド
１１  はんだバンプ
１１’、１２、２２、２５  ペーストはんだ
１３  本発明のプリント配線板
１４、２３、２６  電子部品
１５  ペーストはんだ印刷・リフローによるはんだバンプ
１７  通常のプリント配線板
１８  はんだボールによるはんだバンプ
２１  搬送キャリア
２４  キャビティ基板
【図１】
2006253167.tif 000003
【図２】
2006253167.tif 000004
【図３】
2006253167.tif 000005
【図４】
2006253167.tif 000006
【図５】
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