(57)【要約】    【課題】  確実に半導体部品を配線基板に実装する。    【解決手段】  基板保持具５に配線基板３を水平に保持させ、配線基板３の上面に半導体部品１を載置するとともに、スルーホール４内にはんだボール２を挿入し、熱硬化型接着剤６により配線基板３に半導体部品１を固定し、半導体部品１が固定された配線基板３を反転して、基板保持具５に保持させ、配線基板３の半導体部品１が固定された側とは反対側から、リフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール２を加熱し、はんだボール２をリフローすることにより、はんだ９でスルーホール４と半導体部品１とをはんだ接続する。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体部品を配線基板に実装する半導体部品の実装方法において、
上記配線基板にスルーホールを設け、
上記スルーホール内にはんだボールを挿入し、
上記はんだボールをリフローすることにより上記スルーホールに上記半導体部品をはんだ接続する
ことを特徴とする半導体部品の実装方法。
【請求項２】
上記配線基板の上面に上記半導体部品を載置し、
上記配線基板に上記半導体部品を固定し、
上記半導体部品が固定された上記配線基板を反転したのちに、
上記はんだボールをリフローすることにより上記スルーホールに上記半導体部品をはんだ接続する
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体部品の実装方法。
【請求項３】
上記スルーホールの位置に対応した位置に上記はんだボールが設けられた上記半導体部品の上記はんだボールを上記スルーホール内に挿入する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体部品の実装方法。
【請求項４】
上記スルーホールの位置に対応した位置にパッドが設けられた半導体部品を上記配線基板の上面に載置し、
上記配線基板に上記半導体部品を固定し、
上記半導体部品が固定された上記配線基板を反転し、
上記スルーホール内に上記はんだボールを挿入し、
上記はんだボールをリフローすることにより上記スルーホールに上記半導体部品の上記パッドをはんだ接続する
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体部品を配線基板に実装する半導体部品の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体部品の一方の面に格子状にはんだボールを配列したボール型半導体部品を配線基板に実装するときには、配線基板の接続用ランドの上にはんだボールを載せたのち、はんだボールを溶融し、固化して、リフローはんだ付けしている。しかし、ボール型半導体部品においては、製造時のはんだボールの寸法のバラツキ、出荷後のはんだボールの欠落、搬送中のはんだボールの変形等により、はんだボールの高さが変わってしまうことがあるから、はんだボールによる接合状態を確認する必要がある。
【０００３】
しかし、外周部以外のはんだボールによる接合部が半導体部品本体によって隠れてしまうため、外周部以外のはんだボールによる接合状態を確認するのが非常に困難である。このため、従来はＸ線透過装置を用いて確認を行なっているが、検査に時間がかかるため、量産ライン上で使用することは難しかった。
【０００４】
したがって、特許文献１に示されるように、配線基板の接続用ランドをスルーホールにし、接続用ランドの上にはんだボールを載せて、リフローはんだ付けしている。この場合には、はんだ接続時にスルーホール内のはんだの充填率を外観から確認することによって、はんだボールによる接合状態を確認することができるから、オンラインで容易に検査することができる。
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１２７１７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に示される従来の方法では、はんだボールと配線基板のランドとの間の接合状態は確認できるが、半導体部品からはんだボールが外れているか否かは確認することができないから、確実に半導体部品を配線基板に実装することができない。
【０００７】
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、確実に半導体部品を配線基板に実装することができる半導体部品の実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的を達成するため、本発明においては、配線基板にスルーホールを設け、上記スルーホール内にはんだボールを挿入し、上記はんだボールをリフローすることにより上記スルーホールに半導体部品をはんだ接続する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る半導体部品の実装方法においては、スルーホール内のはんだボールの溶融状態を確認することができるから、配線基板と半導体部品とのはんだ接続を確実に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
（第１の実施の形態）
図１は本発明に係る半導体部品の実装方法に使用する半導体部品を示す図で、(ａ)は斜視図、(ｂ)は正面図、(ｃ)は底面図である。図に示すように、半導体部品１の一方の面にはんだボール２が格子状に配列して設けられている。
【００１１】
図２は図１に示した半導体部品を実装する配線基板を示す斜視図である。図に示すように、配線基板３に格子状に銅パターンからなるスルーホール４が設けられており、スルーホール４の位置とはんだボール２の位置とは対応しており、スルーホール４の内径ははんだボール２の外径とほぼ同じかやや大きい。
【００１２】
つぎに、本発明に係る半導体部品の実装方法を説明する。まず、図３(ａ)に示すように、基板保持具５に配線基板３を水平に保持させる。つぎに、図３(ｂ)に示すように、配線基板３の上面に半導体部品１を載置するとともに、スルーホール４内にはんだボール２を挿入する。つぎに、図３(ｃ)に示すように、熱硬化型接着剤６により配線基板３に半導体部品１を固定する。つぎに、図４(ａ)に示すように、作業員が手によって半導体部品１が固定された配線基板３を上下に反転して、基板保持具５に保持させる。つぎに、図４(ｂ)に示すように、配線基板３の半導体部品１が固定された側とは反対側から、リフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール２を加熱する。すると、図４(ｃ)に示すように、はんだボール２が溶融したのち、固化することにより、すなわちはんだボール２をリフローすることにより、はんだ９でスルーホール４と半導体部品１とがはんだ接続され、配線基板３に半導体部品１が実装される。
【００１３】
このような半導体部品の実装方法においては、半導体部品１のはんだボール２をスルーホール４内に挿入して、はんだボール２をリフローすることにより、はんだ９でスルーホール４と半導体部品１とをはんだ接続するから、スルーホール４内のはんだボール２の溶融状態を確認することにより、配線基板３と半導体部品１との接続状態を確認することができるので、配線基板３と半導体部品１とのはんだ接続を確実に行なうことができる。また、はんだ９がスルーホール４の内面に付着するから、配線基板３と半導体部品１とのはんだ接続を確実に行なうことができる。また、配線基板３の半導体基板１が固定された側とは反対側からリフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール２を加熱するから、はんだ付け部が半導体部品１に隠れてしまうことがないので、はんだ付け時に半導体部品１の中心部のはんだボール２と外周部のはんだボール２とで温度が均一になるため、配線基板３と半導体部品１とのはんだ接続を確実に行なうことができる。また、半導体部品１が固定された配線基板３を反転したのちに、リフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール２を加熱しているから、はんだボール２の下側に半導体部品１がある状態で、はんだボール２が溶融するので、リフローはんだ付け時に半導体部品１とはんだボール２とが剥離するという現象を抑えることができるとともに、はんだボール２の高さにかかわらず、はんだ接続を行なうことができるため、確実に半導体部品１を配線基板３に実装することができる。
【００１４】
なお、本実施の形態では、配線基板３に半導体部品１を固定するのに熱硬化型接着剤６を使用しているが、耐熱性のある接着剤を使用して配線基板３に半導体部品１を固定してもよく、また機械的に配線基板３に半導体部品１を固定してもよい。また、本実施の形態では、作業員が手によって半導体部品１が固定された配線基板３を反転したが、専用器具を使用して半導体部品１が固定された配線基板３を反転してもよい。
【００１５】
（第２の実施の形態）
図５は本発明に係る他の半導体部品の実装方法に使用する半導体部品を示す図で、(ａ)は斜視図、(ｂ)は正面図、(ｃ)は底面図である。図に示すように、半導体部品１１の一方の面にパッド１２が格子状に配列して設けられている。そして、スルーホール４の位置とパッド１２の位置とは対応している。
【００１６】
つぎに、本発明に係る他の半導体部品の実装方法を説明する。まず、図６(ａ)に示すように、基板保持具５に配線基板３を水平に保持させるとともに、配線基板３の上面に半導体部品１１を載置する。この場合、スルーホール４の位置とパッド１２の位置とを合わせる。つぎに、図６(ｂ)に示すように、クリップ１３により配線基板３に半導体部品１１を固定する。つぎに、図６(ｃ)に示すように、作業員が手によって半導体部品１１が固定された配線基板３を上下に反転して、基板保持具５に保持させる。つぎに、図７(ａ)に示すように、ピンセットによりスルーホール４内にスルーホール４の内径より小さいはんだボール１４を挿入する。つぎに、図７(ｂ)に示すように、配線基板３の半導体部品１１が固定された側とは反対側から、リフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール１４を加熱する。すると、図７(ｃ)に示すように、はんだボール１４が溶融したのち、固化することにより、すなわちはんだボール１４をリフローすることにより、はんだ１５でスルーホール４と半導体部品１１のパッド１２とがはんだ接続され、配線基板３に半導体部品１１が実装される。
【００１７】
このような半導体部品の実装方法においては、はんだボール１４をスルーホール４内に挿入して、はんだボール１４をリフローすることにより、はんだ１５でスルーホール４と半導体部品１１のパッド１２とをはんだ接続するから、スルーホール４内のはんだボール１４の溶融状態を確認することにより、配線基板３と半導体部品１１との接続状態を確認することができるので、配線基板３と半導体部品１１とのはんだ接続を確実に行なうことができる。また、はんだ１５がスルーホール４の内面に付着するから、配線基板３と半導体部品１１とのはんだ接続を確実に行なうことができる。また、配線基板３の半導体基板１１が固定された側とは反対側からリフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール１４を加熱するから、はんだ付け部が半導体部品１１に隠れてしまうことがないので、はんだ付け時に半導体部品１１の中心部のはんだボール１４と外周部のはんだボール１４とで温度が均一になるため、配線基板３と半導体部品１１とのはんだ接続を確実に行なうことができる。また、半導体部品１１が固定された配線基板３を反転したのちに、リフロー炉７の遠赤外線発熱体８によりはんだボール１４を加熱しているから、はんだボール１４の下側に半導体部品１１がある状態で、はんだボール１４が溶融するので、リフローはんだ付け時に半導体部品１１とはんだボール１４とが剥離するという現象を抑えることができるため、確実に半導体部品１１を配線基板３に実装することができる。
【００１８】
なお、本実施の形態では、配線基板３に半導体部品１１を固定するのにクリップ１３を使用しているが、耐熱性のある接着剤を使用して配線基板３に半導体部品１を固定してもよく、また他の機械的方法により配線基板３に半導体部品１１を固定してもよい。また、本実施の形態では、作業員が手によって半導体部品１１が固定された配線基板３を反転したが、専用器具を使用して半導体部品１１が固定された配線基板３を反転してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る半導体部品の実装方法に使用する半導体部品を示す図である。
【図２】図１に示した半導体部品を実装する配線基板を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る半導体部品の実装方法の説明図である。
【図４】本発明に係る半導体部品の実装方法の説明図である。
【図５】本発明に係る他の半導体部品の実装方法に使用する半導体部品を示す図である。
【図６】本発明に係る他の半導体部品の実装方法の説明図である。
【図７】本発明に係る他の半導体部品の実装方法の説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１…半導体部品        ２…はんだボール
３…配線基板          ４…スルーホール
５…基板保持具        ６…熱硬化型接着剤
７…リフロー炉        ８…遠赤外線発熱体
９…はんだ          １１…半導体部品
１２…パッド          １３…クリップ
１４…はんだボール    １５…はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2006302983.tif 000006
【図５】
2006302983.tif 000007
【図６】
2006302983.tif 000008
【図７】
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