(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイパネルへのフレキシブル基板の実装において、高電流が流されることへの信頼性確保と同時にパネルの高精細化のための電極部の狭ピッチ化に対応可能なプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。【解決手段】ガラス基板１に形成されかつ表面に凹凸を有する電極２とフレキシブル基板５の電極６とを接着剤３を介して重ね合わせ、上記フレキシブル基板の上から加熱加圧することにより、上記ガラス基板の電極の表面の凹凸を上記フレキシブル基板の電極に食い込ませて接合する。【選択図】図１
2006276881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板に形成された表面に凹凸を有する電極とフレキシブル基板の電極とを導電粒子が分散された接着剤を介して重ね合わせ、上記接着剤を硬化して上記ガラス基板の電極と上記フレキシブル基板の電極とを接合させるとともに、上記ガラス基板の上記電極と上記フレキシブル基板の上記電極の接合部を覆うように樹脂が形成されることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
複数のフレキシブル基板に対して、上記接着剤が連続していることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
上記ガラス基板の上記電極と上記複数のフレキシブル基板の上記電極の接合部を連続して覆うように上記樹脂が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
上記ガラス基板の上記電極が形成された表面側の上記フレキシブル基板と上記ガラス基板の境界及び上記ガラス基板の上記表面側とは反対の裏面側の上記フレキシブル基板と上記ガラス基板の境界及び上記ガラス基板と上記フレキシブル基板の接合部分の両端部を覆うように上記樹脂を形成することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものであり、特に、ガラス基板上の厚膜電極に、フレキシブル基板の電極を接合するプラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス基板上の厚膜電極へのフレキシブル基板の実装に関する技術としては、プラズマディスプレイパネルへの実装として、フレキシブル基板の電極とガラス基板の厚膜電極を加熱加圧ツールで押圧して半田付けする方法が知られている。図８においては、プラズマディスプレイパネルのガラス基板１の電極２に、あらかじめ、半田めっきされたフレキシブル基板５の電極６を合わせ、フレキシブル基板５の上から、加熱加圧ツール７（図１参照）で押圧して、フレキシブル基板５の半田１０を溶解して半田付けされた構成を示している。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このようなプラズマディスプレイパネルへのフレキシブル基板の実装においては、例えば端子間電圧が２５０Ｖ程度となるような高電流が流されることへの信頼性確保と同時に、パネルの高精細化のための電極の狭ピッチ化が求められている。狭ピッチの電極に従来の半田付け方法を適用すれば、半田の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生し、実装品質言い換えれば接合品質がよくなく、従来の半田付け方法ではパネルの高精細化のための電極の狭ピッチに対応が難しいという課題があった。
【０００４】
本発明の目的は、接合品質の不安定性を排除し、高電流化に対応し、かつ、電極の狭ピッチ化に対応することができて、高信頼性の接合品質を実現することができるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題を解決するために、プラズマディスプレイパネルにおける本発明は、以下のように構成している。
【０００６】
本発明の第１態様によれば、ガラス基板に形成されかつ表面に凹凸を有する電極とフレキシブル基板の電極とを接着剤を介して重ね合わせ、上記フレキシブル基板の上から加熱加圧することにより、上記ガラス基板の電極の表面の凹凸を上記フレキシブル基板の電極に食い込ませて接合するプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【０００７】
本発明の他の第１態様によれば、ガラス基板に形成された電極とフレキシブル基板の電極とを接着剤で接合したプラズマディスプレイパネルにおいて、
上記ガラス基板の電極が形成された表面側のフレキシブル基板と上記ガラス基板の境界及び上記ガラス基板の上記表面側とは反対の裏面側のフレキシブル基板と上記ガラス基板の境界及び上記ガラス基板と上記フレキシブル基板の接合部分の両端部を紫外線硬化樹脂により覆ったことを特徴とするプラズマディスプレイパネルを提供する。
【０００８】
本発明の他の第２態様によれば、ガラス基板に形成された電極とフレキシブル基板の電極とを接着剤で接合したプラズマディスプレイパネルにおいて、
上記ガラス基板の電極が形成された表面側のフレキシブル基板と上記ガラス基板の境界及び上記ガラス基板の上記表面側とは反対の裏面側のフレキシブル基板と上記ガラス基板の境界及び上記ガラス基板と上記フレキシブル基板の接合部分の両端部をシリコーン樹脂により覆ったことを特徴とするプラズマディスプレイパネルを提供する。
【０００９】
本発明の他の第３態様によれば、上記ガラス基板の電極は、銀電極であることを特徴とする本発明の他の第１又は２の態様に記載のプラズマディスプレイパネルを提供する。
【００１０】
なお、プラズマディスプレイパネルの電極接合方法における本発明は、以下のように構成している。
【００１１】
本発明の第１態様によれば、導電粒子が分散された接着剤シートを介して、ガラス基板に形成された厚膜の電極とフレキシブル基板の電極とを重ね合わせ、
上記フレキシブル基板の上から圧着ツールで、加熱加圧して、上記接着剤シートを硬化して、上記ガラス基板の電極と上記フレキシブル基板の電極を導通させるようにしたことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。
【００１２】
このような構成によれば、ガラス基板上の電極とフレキシブル基板の電極とを半田を用いることなく導通させるため、両電極間での良好な接続を確保することができ、半田による不具合、つまり、半田の酸化や腐食のために、電気的な導通に不具合を生じることや、半田付けの際の半田の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生し、接合品質が悪くなることがなくなり、電極の狭ピッチ化に対応できる、高信頼性の接合品質を実現することができる。
【００１３】
本発明の第２態様によれば、上記ガラス基板の電極は銀電極であり、前記接着剤シートの導電粒子はニッケル粒子である第１態様に記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。
【００１４】
本発明の第３態様によれば、前記接着剤シートの導電粒子は金めっきされたニッケル粒子である第２態様に記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。
【００１５】
上記第２，３態様によれば、プラズマディスプレイパネルが高温に曝された場合でも、導電粒子の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止できる。
【００１６】
本発明の第４態様によれば、仮止め用接着剤シートを介して、ガラス基板に形成された厚膜の電極とフレキシブル基板の電極とを重ね合わせ、
上記フレキシブル基板の上から圧着ツールで、加熱加圧して、上記接着剤シートを硬化して、上記ガラス基板の電極の表面の凹凸が上記フレキシブル基板の電極に食い込むことにより両電極を導通させるようにしたことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。
【００１７】
第４態様によれば、厚膜電極の表面に生じる凹凸を利用して、この凹凸が対向する電極の表面に食い込むことにより両電極を電気的に接合するようにしたので、導電粒子が不要となり、導電粒子を接着剤シート中で例えば均一に配置することなどが不要となる。さらに、ガラス基板上の電極とフレキシブル基板の電極とを半田を用いることなく導通させるため、両電極間での良好な接続を確保することができ、半田による不具合、つまり、半田の酸化や腐食のために、電気的な導通に不具合を生じることや、半田付けの際の半田の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生し、接合品質が悪くなることがなくなり、電極の狭ピッチ化に対応できる、高信頼性の接合品質を実現することができる。
【００１８】
本発明の第５態様によれば、上記フレキシブル基板の電極と上記ガラス基板の電極とが接合された部分をシリコーン樹脂で覆い隠し、
上記シリコーン樹脂を硬化するようにした第１〜４態様のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。
【００１９】
第５態様によれば、両電極の接合部分への水や腐食性ガスの侵入を防止でき、電極や導電粒子の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止できる。
【００２０】
本発明の第６態様によれば、上記シリコーン樹脂の厚さは０．３μｍから２ｍｍ程度とするようにした第５態様に記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。
【００２１】
本発明の第７態様によれば、上記シリコーン樹脂は、上記フレキシブル基板の電極と上記ガラス基板の電極とが接合された部分の表裏の両面を覆いかつ上記接合部分の端部において表裏両側の上記シリコーン樹脂が一体的に連結されるようにした第５又は６態様に記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。
【００２２】
第６，７態様によれば、両電極の接合部分への水や腐食性ガスの侵入を防止でき、電極や導電粒子の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止できる。
【００２３】
本発明第８態様によれば、上記フレキシブル基板の電極と上記ガラス基板の電極とが接合された部分を紫外線硬化型樹脂で覆い隠し、
上記紫外線硬化型樹脂に紫外線を照射して硬化させるようにした第１〜４態様のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの電極接合方法を提供する。
【００２４】
第８態様によれば、短時間で、両電極の接合部分への水や腐食性ガスの侵入が防止でき、かつ、電極や導電粒子の酸化が生じない、電気的な導通阻害が防止できる被覆が形成でき、高信頼性の接合品質を実現できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、ガラス基板上の電極とフレキシブル基板の電極の良好な接続を確保し、高電流化に対応し、かつ、電極の狭ピッチ化に対応する、高信頼性の接合品質の接合方法が実現できるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法を示し、プラズマディスプレイパネルのガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６の接合後の断面図を示している。また、図７は両電極２，６の接合状態での平面図である。図１３は上記第１実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。この接合方法は、図１において、ガラス基板１上に形成された厚膜電極の一例としての厚さ５〜１５μｍ程度の厚膜銀電極２に、導電粒子４の一例としてニッケル粒子が分散された接着剤シート３を貼り付ける工程（図１３ステップＳ１）と、フレキシブル基板５の電極６を、接着剤シート３を介して、前記ガラス基板１上の電極２と重ね合わせる工程（図１３ステップＳ２）と、次いで、フレキシブル基板５の上から圧着ツール７で、加熱加圧して、前記接着剤シート３を硬化して、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を導電粒子４を介して導通させる工程（図１３ステップＳ３）から構成されている。圧着ツール７は、その下端部に接着剤シート加熱用ヒータ５００を内蔵するとともに、その上端にエアシリンダ−（例えば、藤倉ゴム工業株式会社製の「ベロフラムシリンダー」）２０１を配置し、モータ２００により圧着ツール７全体が昇降されるようにしている。モータ２００により圧着ツール７が下降して、受台２０２上のガラス基板１上のフレキシブル基板５に接触したのち、ヒータ５００により加熱して前記接着剤シート３を硬化しつつ、空気を供給してエアシリンダ−２０１が駆動されることにより、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６とを圧着させて、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を導電粒子４を介して導通させるようにしている。なお、この加熱及び加圧装置は以下の実施形態においても使用することができる。
【００２８】
接着剤シート３の材質は、特に限定されるものではないが、好ましくは、熱硬化性樹脂である。接着剤シート３の形状は、特に限定されないが、幅は１ｍｍ以上、厚さは１５〜６０μｍが望ましい。接着剤シート３の幅が１ｍｍ未満では、０．５Ａ以上の電流を流せなくなり、パネルが動作しなくなるため好ましくない。また、接着剤シート３の厚さが１５μｍ未満では、接着強度が不足し剥がれやすく、厚さが６０μｍを越えると導通できなくなる。接着剤シート３の厚さとしては、厚膜電極２の厚さ５〜１５μｍに対応して３５〜４０μｍとするのがさらに好ましい。その理由は、この範囲であれば接着剤シート３のはみ出し量が適切であり、これより大きくなると、圧着ツール７に接着剤シート３が付着してしまうため好ましくない。接着剤シート３の貼り付け長さは、ガラス基板１とフレキシブル基板５とが圧着する幅より長ければよく、特に制限はない。
【００２９】
接着剤シート３に分散されている導電粒子４の粒径は、３〜１５μｍが望ましい。３μｍ未満では、０．５Ａ以上の電流を流せなくなり、パネルが動作しなくなるため好ましくなく、１５μｍを越えると電極間のショート不良が発生しやすくなるため好ましくない。
【００３０】
接着剤シート３は、ガラス基板１側に貼り付けられるものに限らず、フレキシブル基板５側に貼り付けられるようにしてもよく、また、ガラス基板１及びフレキシブル基板５のいずれにも貼り付けられずに、両基板１，５が重ね合わされるときに所定の位置に位置決めされるように配置されてもよい。
【００３１】
ガラス基板１やフレキシブル基板５の材質は、特に限定されない。厚膜の銀電極２は、スクリーン印刷やフォトグラフ法により形成され、焼成される。電極２の材質は特に限定されない。フレキシブル基板５の電極６の材質も、特に限定されないが、好ましくは、銅にニッケルめっき後、さらに金めっきしたものがある。
【００３２】
圧着ツール７による加圧力の一例としては、２０ｋｇ／ｃｍ２程度が好ましい。
【００３３】
上記第１実施形態によれば、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６とを半田を用いることなく導通させるため両電極２，６間での良好な接続を確保することができ、半田による不具合、つまり、半田の酸化や腐食のために、電気的な導通に不具合を生じることや、半田付けの際の半田の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生し、接合品質が悪くなることがなくなり、かつ、高電流化に対応することができ、さらに、電極の狭ピッチ化、例えば０．３ｍｍ以下のピッチにも対応できる、高信頼性の接合品質を実現することができる。
【００３４】
（第２実施形態）
図２は、本発明の第２実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６の接合後の断面図を示している。図７は両電極２，６の接合状態での平面図である。第１実施形態と異なるのは、図２において、接着剤シート３に分散された導電粒子４が、８μｍ±２μｍの粒径のニッケル粒子の表面に金めっきしたものである点である。
【００３５】
導電粒子４に被覆される金の厚さは、特に限定されない。また、金めっき方法等についても、特に限定されない。接着剤シート３の材質、形状や、導電粒子４の大きさ、ガラス基板１、ガラス基板１上の電極２やフレキシブル基板５、フレキシブル基板５上の電極６の材質、形成方法については、第１実施形態と同様である。
【００３６】
第２実施形態によれば、第１実施形態の奏する作用効果に加えて、プラズマディスプレイパネルが高温に曝された場合でも、導電粒子４の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止できる。
【００３７】
（第３実施形態）
図３は、本発明の第３実施形態においてプラズマディスプレイパネルの電極接合方法において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６の接合後の断面図を示している。図７は両電極２，６の接合状態での平面図である。図１４は上記第３実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。第１，第２実施形態と異なるのは、図３において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６の接合部を各電極の両端も含めて覆い隠すように、シリコーン樹脂８が塗布されている点（図１４のステップＳ４参照）である。このようにシリコーン樹脂８を接合部に塗布する理由は、以下のとおりである。一般に、プラズマディスプレイパネルにおいては端子間に２５０Ｖ程度の高電圧がかけられるため、水分と金属イオンが電極間に存在すると、高電圧と合わさってマイグレーションが発生する原因となってしまう。そこで、シリコーン樹脂８を接合部を覆うように塗布すれば、電極間の接合部に水分が侵入することが確実に防止でき、マイグレーションの発生を効果的に防止することができる。このように水分の侵入を防止するためには、シリコーン樹脂８は少なくとも０．３μｍ以上の厚さが必要であり、２ｍｍを超える厚さとした場合には、シリコーン樹脂８の硬化に相当な時間を要してしまい、実用上問題がある。よって、シリコーン樹脂８の厚さは０．３μｍから２ｍｍ程度、好ましくは０．５μｍから２ｍｍ程度とするのが実際的であり、好ましい。
【００３８】
ここで、図９は上記第３実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によりプラズマディスプレイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極とを接合する状態を示す部分斜視図である。１０１ａは表面側のガラス基板、１０１ｂは裏面側のガラス基板、１０３はＡＣＦ（異方導電性シート）である。また、図１０は、上記第３実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によりプラズマディスプレイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極とを接合したのちシリコ−ン樹脂を塗布する状態を示す部分斜視図である。さらに、図１１は、図１０において、プラズマディスプレイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極との接合部分の表裏両面に塗布したシリコ−ン樹脂が上記接合部分の端面にて境界を形成することなく連続的にかつ一体的に連結される状態（８ａ参照）を示す部分拡大断面図である。  シリコーン樹脂８は、いかなる種類のシリコーン樹脂でもよいが、好ましくは、室温硬化型シリコーン樹脂である。このような室温硬化型シリコーン樹脂８を使用した場合には、塗布後、室温で放置して自然乾燥させるだけでよい。シリコーン樹脂８の材質としては、銀電極２に水分などが接触して腐食しないようにするため、脱アルコール型又は脱アセトン型のシリコーンが好ましい。シリコーン樹脂８の厚さとしては、０．３μｍから２ｍｍ程度、好ましくは０．５μｍから２ｍｍ程度とするのが実際的であり、好ましい。
【００３９】
このように室温硬化型シリコーン樹脂を、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６の接合部を各電極の両端も含めて覆い隠すように塗布するとき、より詳細には、以下のように行う。図１５に示すように、ディスペンサーを使用して、まず、図９に示すような矩形のプラズマディスプレイパネルの場合には、その４辺の各辺の接合部における表面及び裏面のうちいずれか一方、例えば表面側の接合部に室温硬化型シリコーン樹脂８を塗布する（図１５ステップＳ４ａ）。そして、このまま室温に放置して自然乾燥させ（図１５ステップＳ４ｂ）、たとえば、３から５分程度経過すれば、表裏反転しても室温硬化型シリコーン樹脂８が垂れない状態となるため、表裏反転したのち、表面及び裏面のうちいずれか他方、例えば裏面側の接合部に室温硬化型シリコーン樹脂８を塗布する（図１５ステップＳ４ｃ）。このとき、室温硬化型シリコーン樹脂８が完全に硬化した状態ではなく半硬化状態のとき、例えば、室温硬化型シリコーン樹脂８を塗布してから５分経過後から６０分経過後までの間に、他方の面の接合部に室温硬化型シリコーン樹脂８を塗布することにより、図１０に示すように、電極５の単面において表面側接合部から裏面側接合部に達しようとしている部分の室温硬化型シリコーン樹脂８が、図１０及び１１において８ａにより示すように、裏面側で塗布される室温硬化型シリコーン樹脂８と境界面を形成することなく混ざり合って一体化することになり、より確実に接合部を覆うことができる。もし、表裏両面に塗布したシリコーン樹脂８の間で境界が形成されてしまうと、その境界から水分が接合部分に侵入する恐れがあるため好ましくない。
【００４０】
接着剤シート３に分散されている導電粒子４の種類は、ニッケル粒子または、金めっきされたニッケル粒子である。
【００４１】
接着剤シート３の材質、形状や、導電粒子４の大きさ、ガラス基板１、ガラス基板１上の電極２やフレキシブル基板５、フレキシブル基板５上の電極６の材質、形成方法については、前記と同様である。
【００４２】
第３実施形態によれば、第１実施形態の奏する作用効果に加えて、シリコーン樹脂８により、電極２，６間の接合部分への水や腐食性ガスの侵入を防止でき、電極２，６や導電粒子４の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止できる。
【００４３】
（第４実施形態）
図４は、本発明の第４実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６の接合後の断面図を示している。図７は両電極２，６の接合状態での平面図である。図１６は、上記第４実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。前記第１〜３実施形態と異なるのは、図３において、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６との接合部を覆い隠すように、紫外線硬化型樹脂９が塗布されている点（図１６ステップＳ１４）及びその紫外線硬化型樹脂９に紫外線を照射して硬化させる点（図１６ステップＳ１５）である。
【００４４】
紫外線硬化型樹脂９は、いかなる種類の紫外線硬化型樹脂でもよいが、硬化強度が大きく耐湿性が良いエポキシアクリレート系樹脂が好ましい。
【００４５】
接着剤シート３に分散されている導電粒子４の種類は、ニッケル粒子または、金めっきされたニッケル粒子である。
【００４６】
接着剤シート３の材質、形状や、導電粒子４の大きさ、ガラス基板１、ガラス基板上電極２やフレキシブル基板５、フレキシブル基板電極６の材質、形成方法については、前記第１実施形態と同様である。
【００４７】
第４実施形態によれば、第１実施形態の奏する作用効果に加えて、紫外線硬化型樹脂９により、短時間で、電極２，６間の接合部分への水や腐食性ガスの侵入が防止でき、かつ、電極２，６や導電粒子４の酸化が生じない、電気的な導通阻害が防止できる被覆が形成でき、高信頼性の接合品質を実現できる。
【００４８】
（第５実施形態）
図５，６は、本発明の第５実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法を示す。図７は両電極２，６の接合状態での平面図である。図１７は、上記第５実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。この第５実施形態は、第１〜４実施形態とは異なり、接着剤シート３に導電粒子４を含まずに、両電極２，６を接合する方法（図１７ステップＳ２３参照）を示す。
【００４９】
この第５実施形態では、ガラス基板１の厚膜電極２に対して導電粒子が含有されていない接着剤シート３を介してフレキシブル基板５等の電極６に圧着して加熱することにより、表面粗さが２から３μｍ程度の厚膜電極２の表面に厚膜ゆえに元々形成されている凹凸がフレキシブル基板５等の電極（銅製）６に食い込むようになり、両電極２，６が電気的に接合される。この場合、接着剤シート３は、加圧により最終的に両電極間を電気的に接触させる前に両電極２，６の位置を一時的に位置決めするとともに、後工程でシリコ−ン樹脂８が両電極間に入り込むのを防止するためのものであり、導電粒子は含有されていない。この場合の加圧力としては４０〜５０ｋｇ／ｃｍ２、加熱温度としては１８０℃以上が好ましい。厚膜電極２の表面の凹凸は一例としては±２μｍ程度である。両電極２，６の接合幅は３ｍｍ程度以上とするのが実用的である。
【００５０】
接着剤シート３としては、異方導電性シート（ＡＣＦ）であってもよく、またこのＡＣＦに限らず、任意の仮止め用の接着剤シートとしては、例えばＡＣＦと比較して安価なエポキシ樹脂を使用することができる。
【００５１】
第５実施形態によれば、厚膜電極２の表面に生じる凹凸を利用して、この凹凸が対向する電極６の表面に食い込むことにより両電極２，６を電気的に接合するようにしたので、導電粒子が不要となり、導電粒子を接着剤シート３中で例えば均一に配置することなどが不要となる。さらに、上記第５実施形態によれば、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６とを半田を用いることなく導通させるため両電極２，６間での良好な接続を確保することができ、半田による不具合、つまり、半田の酸化や腐食のために、電気的な導通に不具合を生じることや、半田付けの際の半田の濡れが悪かったり、半田ブリッジが発生し、接合品質が悪くなることがなくなり、かつ、高電流化に対応することができ、さらに、電極の狭ピッチ化、例えば０．３ｍｍ以下のピッチにも対応できる、高信頼性の接合品質を実現することができる。
【００５２】
この第５実施形態においても、第３，４実施形態を適用すれば、紫外線硬化型樹脂９、または、シリコーン樹脂８により、電極２，６間の接合部分への水や腐食性ガスの侵入を防止でき、電極２，６や導電粒子４の酸化が生じず、電気的な導通阻害が防止できる。例えば、図１２は、上記第５実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法の変形例として、図５の接合方法での接合後の状態の後にシリコーン樹脂をさらに塗布した状態を示す断面図である。
【００５３】
前記第１〜４実施形態において、導電粒子４の材質としては特に限定されないが、厚膜電極２が銀電極の場合には、銀の酸化を防止する観点から、導電粒子４はニッケル粒子、金メッキされたニッケル粒子、又は金そのものからなる粒子とするのが好ましい。
【００５４】
なお、本発明は、ＤＣタイプ及びＡＣタイプの両方のプラズマディスプレスパネルに適用できるものである。
【実施例】
【００５５】
次に、本発明の具体例としての実施例を説明する。
【００５６】
（実施例１）
図１を参照しながら説明する。
【００５７】
ガラス１（厚さ３ｍｍ）上にスクリーン印刷法と焼成により形成された厚膜の銀電極２（厚さ１０μｍ、０．３ｍｍピッチ）に、導電粒子４としてニッケル粒子（粒径５μｍ）が分散された接着剤シート３（熱硬化性エポキシ樹脂、幅３ｍｍ、厚さ４０μｍ）を貼り付ける。このとき、加熱温度は１００℃、加圧力は１０ｋｇ／ｃｍ２、加圧時間は５秒加圧である。次いで、フレキシブル基板５の電極６を前記ガラス基板１の電極２に合わせるように貼り付ける。次いで、前記フレキシブル基板５の上から圧着ツール７で、加熱加圧して、前記の接着剤シート３を硬化し、ガラス基板１上に厚膜銀電極２とフレキシブル基板５の電極６を導通させる。このとき、加熱温度は１７０℃、加圧力は２０ｋｇ／ｃｍ２、加圧時間は２０秒加圧である。
【００５８】
なお、以上の説明では、ガラス基板、ガラス基板上の電極、フレキシブル基板、フレキシブル基板の電極、接着剤シート、導電粒子等の材質、大きさ、厚みや、また、工程での圧力、温度、時間を限定したが、これらは、一つの例であり、限定されるものではない。
【００５９】
（実施例２）
実施例１における接着剤シート３に分散されている導電粒子４を金めっきニッケル粒子（粒径５μｍ）に置き換えたものを使用した。金めっきは、フラッシュめっき法により作製した。
【００６０】
その他の工程と条件は、実施例１と同じ。
【００６１】
（実施例３）
実施例１における、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を接合、導通させたものに、その接合部を覆い隠すように、シリコーン樹脂８（脱アルコール型シリコーン樹脂、ＳＥ４４８６、東レダウコーニングシリコーン社製）を塗布し、硬化させた（２５℃で３時間放置させて硬化）。
【００６２】
その他の工程と条件は、実施例１と同じ。
【００６３】
（実施例４）
実施例１における、ガラス基板１上の電極２とフレキシブル基板５の電極６を接合、導通させたものに、その接合部を覆い隠すように、紫外線硬化型樹脂８（エポキシアクリレート系樹脂、ＰＳＲ−３１０、互応化学社製）を塗布し、硬化させた。（紫外線３６５ｎｍ、１０００ｍＪ／ｃｍ、１０秒照射硬化）。
【００６４】
その他の工程と条件は、実施例１と同じ。
【００６５】
（比較例）
ガラス１（厚さ３ｍｍ）上にスクリーン印刷法と焼成により形成された厚膜の銀電極２（厚さ１０μｍ、０．３ｍｍピッチ）に、半田めっき（めっき厚さ１５μｍ）されたフレキシブル基板５の電極６を前記ガラス基板１の電極２に合わせ、ついで、前記フレキシブル基板５の上から圧着ツール７で、加熱加圧して、半田１０を溶融させ、ガラス基板１上に厚膜銀電極２とフレキシブル基板５の電極６を導通させた。（２３０℃、２ｋｇ／ｃｍ２、３秒加圧）。
【００６６】
実施例１〜４と比較例のサンプルをｎ＝５０個ずつ作製し、各種の信頼性試験後の導通不良率とＩＣ部品交換時の基板の破損不良率を調べた。
【００６７】
【表１】
2006276881.tif 000003
【００６８】
このように、比較例と比べて、本実施例によれば、不良率および破損率を０にすることができることがわかる。
【００６９】
なお、本発明はプラズマディスプレイパネルに適用した例を説明したが、プラズマディスプレイパネル以外に、情報又はデータなどを表示するために高電圧を端子間にかけるディプレイ装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示す一部断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示す断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第４実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第５実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法の接合工程での接合状態を示す断面図である。
【図６】図５の接合方法での接合後の状態を示す断面図である。
【図７】上記接合状態を示す平面図である。
【図８】従来のガラス基板へのフレキシブル基板の実装方法の接合工程での接合状態を示す断面図である。
【図９】本発明の上記第３実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によりプラズマディスプレイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極とを接合する状態を示す部分斜視図である。
【図１０】本発明の上記第３実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によりプラズマディスプレイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極とを接合したのちシリコ−ン樹脂を塗布する状態を示す部分斜視図である。
【図１１】図１０において、プラズマディスプレイパネルのガラス基板の電極とフレキシブル基板の電極との接合部分の表裏両面に塗布したシリコ−ン樹脂が上記接合部分の端面にて境界を形成することなく連続的にかつ一体的に連結される状態を示す部分拡大断面図である。
【図１２】本発明の第５実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法の変形例として、図５の接合方法での接合後の状態の後にシリコーン樹脂をさらに塗布した状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。
【図１４】本発明の第３実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。
【図１５】本発明の第３実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法のさらに詳細なフローチャートである。
【図１６】本発明の第４実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。
【図１７】本発明の第５実施形態にかかるプラズマディスプレイパネルの電極接合方法によるガラス基板へのフレキシブル基板の接合方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００７１】
１    ガラス基板
２    ガラス基板上の電極
３    接着剤シート
４    導電粒子
５    フレキシブル基板
６    フレキシブル基板の電極
７    圧着ツール
８    シリコーン樹脂
９    紫外線硬化樹脂
１０  半田
【図１】
2006276881.tif 000004
【図２】
2006276881.tif 000005
【図３】
2006276881.tif 000006
【図４】
2006276881.tif 000007
【図５】
2006276881.tif 000008
【図６】
2006276881.tif 000009
【図７】
2006276881.tif 000010
【図８】
2006276881.tif 000011
【図９】
2006276881.tif 000012
【図１０】
2006276881.tif 000013
【図１１】
2006276881.tif 000014
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2006276881.tif 000019
【図１７】
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