(57)【要約】【課題】  円筒状基材の外周面上に塗布された塗布液層に塗布ムラや膜厚変動がなく、周囲への汚染が無く、効率の良い優れた円筒状基材の塗布装置及び塗布方法を提供すること。【解決手段】  電子写真感光体ドラム用円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下方から上方へ垂直に連続的に押し上げながら、前記電子写真感光体ドラム用円筒状基材の外周面上に塗布液を塗布する電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布装置において、前記塗布装置が前記電子写真感光体ドラム用円筒状基材の外周面から所定近距離に離間し、環状をなす噴射塗布ヘッドを有する環状噴射塗布装置であって、前記電子写真感光体ドラム用円筒状基材の外周面と噴射塗布ヘッドの処理液吐出部の先端との距離が１〜１０ｍｍであることを特徴とする電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布装置。【選択図】        図７
2006031038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子写真感光体ドラム用円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下方から上方へ垂直に連続的に押し上げながら、前記電子写真感光体ドラム用円筒状基材の外周面上に塗布液を塗布する電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布装置において、
前記塗布装置が前記電子写真感光体ドラム用円筒状基材の外周面から所定近距離に離間し、環状をなす噴射塗布ヘッドを有する環状噴射塗布装置であって、前記電子写真感光体ドラム用円筒状基材の外周面と噴射塗布ヘッドの処理液吐出部の先端との距離が１〜１０ｍｍであることを特徴とする電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布装置。
【請求項２】
前記噴射塗布ヘッドの処理液吐出部がスリットであることを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布装置を用いて、塗布液を電子写真感光体ドラム用円筒状基材の外周面に噴射させて、塗布層を形成することを特徴とする電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はエンドレスに形成された連続面を有する円筒状基材の外周面上に、塗布液を均一に塗布する塗布装置及び塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エンドレスに形成された連続面を有する基材の外面上への薄膜で均一な塗布に関連してスプレー塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロール塗布法等の種々の方法が検討されている。特に電子写真感光体ドラムのような薄膜で均一な塗布については生産性の優れた塗布装置を開発すべく検討されている。しかしながら、従来のエンドレスに形成された連続面を有する基材への塗布方法においては、未だ尚均一な塗膜が得られなかったり生産性が悪い等の短所がある。
【０００３】
ブレード塗布法、ロール塗布法は例えば円筒状基材の長さ方向にブレードもしくはロールを配置し該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を１回転させた後ブレードもしくはロールを後退させるものである。しかしながらブレードもしくはロールを後退させる際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に他の部分より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない欠点がある。
【０００４】
浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。
【０００５】
しかし塗布膜厚の制御が塗布液物性例えば粘度、表面張力、密度、温度等と塗布速度に支配され、塗布液物性の調整が非常に重要となる。また塗布速度も低いし、塗布液槽を満たすためにはある一定量以上の液量が必要である。さらに重層する場合、下層成分が溶け出し塗布液槽が汚染されやすい等の欠点がある。
【０００６】
これに対しスプレー塗布法では塗布方法が簡便であり、重層しやすくまた塗布液も少量かつ浸漬塗布の如くには汚染されない利点がある。しかしながら特許文献１、特許文献２、特許文献３を見ても判るようにドラムを回転させねばならず、スプレー開始と最後においての塗布ムラの発生は避けられないし、またスプレー塗布の性質上塗布面積が広がるので周囲への汚染あるいは塗布の効率が落ちる欠点を有する。
【特許文献１】特開昭５７−１３２１５２号公報
【特許文献２】特開昭６２−７５４５６号公報
【特許文献３】特開昭６３−４１８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は前記実情に鑑みて提案されたものであり、その目的とするところのものは、円筒状基材の外周面上に塗布された塗布液層に塗布ムラや膜厚変動がなく、周囲への汚染が無く、効率の良い優れた円筒状基材の塗布装置及び塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の前記目的は、以下の手段によって達成される。
【０００９】
すなわち、請求項１に記載の電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布装置は、電子写真感光体ドラム用円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下方から上方へ垂直に連続的に押し上げながら、前記電子写真感光体ドラム用円筒状基材の外周面上に塗布液を塗布する電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布装置において、
前記塗布装置が前記電子写真感光体ドラム用円筒状基材の外周面から所定近距離に離間し、環状をなす噴射塗布ヘッドを有する環状噴射塗布装置であって、前記電子写真感光体ドラム用円筒状基材の外周面と噴射塗布ヘッドの処理液吐出部の先端との距離が１〜１０ｍｍであることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項２に記載の電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布装置は、請求項１に記載の電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布装置において、前記噴射塗布ヘッドの処理液吐出部がスリットであることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項３に記載の電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布方法は、請求項１又は２に記載の電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布装置を用いて、塗布液を電子写真感光体ドラム用円筒状基材の外周面に噴射させて、塗布層を形成することを特徴とするものである。
【００１２】
また、以下の（ア）から（エ）に記載の発明、すなわち、
（ア）  電子写真感光体ドラム用円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下方から上方へ垂直に押し上げながら、前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する円筒状基材の塗布装置において、前記塗布装置が前記円筒状基材の外周面から所定距離離間し、環状をなすスプレー塗布ヘッドを有する環状スプレー塗布装置であり、前記円筒状基材の外周面とスプレー塗布ヘッドの処理液吐出部との距離が５〜２００ｍｍであることを特徴とする円筒状基材の塗布装置、
（イ）  前記（ア）において、前記処理液吐出部の近傍に、加圧されたガスを噴出するキャリアガス噴出口が配置されたことを特徴とする円筒状基材の塗布装置、
（ウ）  前記（ア）又は（イ）において、前記スプレー塗布ヘッドの処理液吐出部がスリットであることを特徴とする円筒状基材の塗布装置、
（エ）  前記（ア）乃至（ウ）のいずれかに記載の塗布装置を用いて、電子写真感光体ドラム用円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的または断続的に塗布する円筒状基材の塗布方法、によっても上記の目的を達成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る電子写真感光体ドラム用円筒状基材の塗布装置及び塗布方法によれば、（１）円周方向の塗布ムラが無い、（２）ドラム回転装置が不要である、（３）高速塗布に対応できる、（４）表面粗さの大きな感光体ドラム塗布にも対応できる、（５）円筒状基材と塗布ヘッド間の間隙の許容度が厳しくない、等の優れた効果に加え、（６）円筒状基材と円筒状基材間の塗布不要部分を塗布しなくても良いようにでき、塗布の立ち上がりや停止特性がよい等の優れた効果が得られる。
【００１４】
また、前記（ア）〜（エ）に記載の発明によれば、前記（１）〜（４）に記載の効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。以下の説明では、電子写真感光体ドラム用円筒状基材は、特に断りのない限り、円筒状基材という。
【００１６】
図１は本発明及び前記（ア）〜（エ）に記載の発明に係る連続塗布装置の全体構成を示す斜視図である。図において、２は円筒状基材１を塗布手段の垂直下方の所定位置に供給して上方に押し上げる供給手段、３は供給された円筒状基材１の外周面を把持して筒軸を合わせて積み重ね下から上へ垂直に押し上げて搬送する搬送手段、４は前記円筒状基材１を塗布装置の環状塗布部の中心に位置合わせする位置決め手段、５は前記円筒状基材１の外周面上に塗布液を連続的に塗布する塗布手段、６は円筒状基材１上に塗布された塗布液を乾燥させる乾燥手段、７は乾燥されて垂直搬送されてきた積み重ね状の複数の円筒状基材から分離させて円筒状基材を１個ずつ取り出し排出させる分離排出手段である。
【００１７】
本発明及び前記（ア）〜（エ）に記載の発明に係る連続塗布装置は、上記の各手段を連続して垂直中心線Ｚ−Ｚ上に配置した構成であり、人手を要しない完全自動化生産が高精度で達成される。即ち、前記供給手段２は前記円筒状基材１を載置するための複数の取り付け手段２Ａを備えた可動テーブル２Ｂ、該可動テーブル２Ｂを回転させて前記搬送手段３へつながる垂直ラインへ送り込む駆動手段２Ｃ、前記搬送手段３により既に上方に把持搬送されている円筒状基材１を積み重なるように上方に押し上げる昇降手段２Ｄ、該昇降手段２Ｄの上端に設けられた円筒状基材供給用のハンド手段２Ｅ及び前記駆動手段２Ｃによる回転や昇降手段２Ｄによる押し上げのタイミングを制御する図示しない制御手段等から構成されている。
【００１８】
前記供給手段２の上方に設けられた搬送手段３は、円筒状基材１の外周面に圧接離間可能で且つ垂直上下方向に移動可能な２組の把持手段３Ａ，３Ｂを有し、円筒状基材１を位置決めして把持し上方に搬送する機能を有する。
【００１９】
前記塗布手段５は、塗布ヘッド５Ａ、送液管５Ｂ、圧送ポンプ５Ｃ、貯留タンク５Ｄから構成されている。
【００２０】
図２は本発明及び前記（ア）〜（エ）に記載の発明に係る他の実施の形態である逐次連続塗布装置を示す斜視図である。この実施の形態では、前記搬送手段３の上方の垂直中心線Ｚ−Ｚ上には、位置決め手段４１、塗布手段５１、乾燥手段６１とから成るユニット（ｉ）、位置決め手段４２、塗布手段５２、乾燥手段６２とから成るユニット（ii）、位置決め手段４３、塗布手段５３、乾燥手段６３とから成るユニット（iii）、を複数組垂直縦列配置したものである。最上段には前記分離排出手段７が配置されている。各塗布手段５１、５２、５３からそれぞれ吐出された塗布液は、円筒状基材１上に多層の塗布層を逐次形成し、各乾燥手段６１，６２，６３により乾燥されたのち、分離排出手段７により把持されてた上段の円筒状基材１は、下方の円筒状基材１から分離されて、機外のパレット上に載置される。
【００２１】
図３〜図５は、前記（ア）〜（エ）に記載の発明に係る円筒状基材の塗布装置の第１の実施の形態を示し、図３は塗布装置の部分断面斜視図、図４は該塗布装置による処理液塗布状態を示す断面図、図５は前記塗布装置の部分拡大断面図である。
【００２２】
これらの図に示されるように、垂直中心線Ｚ−Ｚに沿って垂直状に重ね合わせた複数の円筒状基材１を連続的に矢示方向に上昇移動させ、その周囲を取り囲み、円筒状基材１の外周面に対し環状スプレー塗布装置１０により塗布液Ｌが塗布される。なお、円筒状基材１としては中空ドラム例えばアルミニウムドラム、プラスチックドラムのほかシームレスベルト型の基材でも良い。
【００２３】
前記（ア）〜（エ）に記載の発明に係る円筒状基材の塗布装置は、垂直型環状スプレー塗布装置であって、環状スプレー塗布装置（以下、塗布ヘッドと称す）１０と、環状塗布液タンク２０と、送液ポンプ（加圧手段）２１と、塗布液補給タンク２２と、供給管２３と、キャリアガス加圧手段３１と、角度調整用ガス加圧手段３２とから構成されている。前記送液ポンプ（加圧手段）２１、キャリアガス加圧手段３１、角度調整用ガス加圧手段３２は、制御手段３３により円筒状基材１への処理液塗布時の各加圧力やタイミング等の条件が制御される。
【００２４】
前記塗布ヘッド１０には、円筒状基材１側に開口する幅狭のスリット状をなす塗布液吐出用スリット部（以下、スリットと略称する）１１が水平方向に環状に形成されている。このスリット１１は、供給室部１２、送液管２４を介して、環状塗布液タンク２０に連通している。この環状塗布液タンク２０には、塗布液補給タンク２２内の感光液Ｌが送液ポンプ２１により供給管２３を介して供給されるようになっている。
【００２５】
前記スリット１１の周囲には、キャリアガス噴出口部１３が、前記スリット１１とほぼ平行して近接配置されている。該キャリアガス噴出口部１３は、供給室部１４を介して、前記キャリアガス加圧手段３１に連通している。該キャリアガス加圧手段３１により圧送される高圧ガスは、前記供給室部１４を介して、キャリアガス噴出口部１３から噴出する。前記キャリアガス噴出口部１３からのキャリアガス噴出により、近接する前記スリット１１内から吐出された処理液は霧状に噴射されて、円筒状基材１の外周面上に塗布され、均一な塗布層が形成される。
【００２６】
さらに、前記キャリアガス噴出口部１３の近傍には、噴出ガス角度調整用吐出口部（以下、ガス吐出口部と称す）１５が開口している。該ガス吐出口部１５は、前記角度調整用ガス加圧手段３２に接続し、高圧ガスを前記スリット部１１に対向する円筒状基材１の外周面の方向にほぼ向けて噴射する。該ガス吐出口部１５から噴射された高圧ガスは、前記キャリアガス噴出口部１３から噴出された高圧のキャリアガスに衝突して、キャリアガスの拡散方向を偏向することにより、前記スリット１１から吐出される処理液の流路を最適条件にする。
【００２７】
図３における前記塗布ヘッド１０のスリット１１の間隙ｔ１は、０．３〜１．５ｍｍが良く、０．３ｍｍより小では塗布ムラができやすく、１．５ｍｍより大だと液だれが生じやすい。好ましくは０．２〜１．２ｍｍが良い。
【００２８】
円筒状基材１とスリット１１の先端部間の距離ｄ１は５〜２００ｍｍが良い。５ｍｍより小さいと、噴射力が強すぎ処理液の跳ね返りが生じるおそれがあり、２００ｍｍを越えると塗布ムラができやすい。
【００２９】
キャリアガス圧は０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ、塗布液の流出速度は０．０１〜１０ｍｌ／ｓｅｃが良い。
【００３０】
この塗布方法では、ドラム回転部が不要であり、回転部によるゴミ飛散汚染はない。また、送液量のほぼすべてが円筒状基材１上に塗布され、円筒状基材１表面が粗面であっても、また円筒状基材１とスリット１１との距離ｄ１が多少ズレていても良好に塗布できる利点がある。更に、この塗布装置は４０ｍｍ／ｓｅｃ以上の高速塗布にも対応できる。
【００３１】
図６（ａ）は、前記（ア）〜（エ）に記載の発明に係る円筒状基材の塗布装置の第２の実施の形態を示す部分断面斜視図、図６（ｂ）は、塗布液吐出用ノズル部周辺の拡大図である。
【００３２】
前記環状スプレー塗布装置（塗布ヘッド）１０は、複数の塗布ヘッドユニット１００に分割され、該塗布ヘッドユニット１００が放射状に配置された集合体をなす。各塗布ヘッドユニット１００には、塗布液吐出用ノズル１１０、該塗布液吐出用ノズル１１０を中心にして環状に配置されたキャリアガス噴出口部１３０、該キャリアガス噴出口部１３０のさらに外方に環状に配置された噴出ガス角度調整用吐出口部（ガス吐出口部）１５０が設けてある。前記各塗布液吐出用ノズル１１０は送液管２４を介して環状塗布液タンク２０に連通している。また、各キャリアガス噴出口部１３０は、前記キャリアガス加圧手段３１に連通している。各噴出ガス角度調整用吐出口部１５０は、前記角度調整用ガス加圧手段３２に接続している。
【００３３】
前記塗布液吐出用ノズル１１０の出口部直径は、０．３〜１．５ｍｍが良い。０．３ｍｍより小さいと塗布ムラが発生し易く、１．５ｍｍより大であると液ダラが発生し易い。したがって、出口部直径は、０．３〜１．５ｍｍ、好ましくは、０．２〜１．２ｍｍが良い。
【００３４】
図７は、本発明に係る円筒状基材の塗布装置の実施の形態を示す断面図である。なお、この図面に使用されている符号について、図４と同じ機能を有する部分には、同符号を付している。
【００３５】
この実施の形態は、前記環状塗布液タンク２０を前記環状スプレー塗布装置（塗布ヘッド）１０内に設けたものである。即ち、前記スリット１１に連通して環状をなす環状塗布液トラップ室１６がスリット１１の周囲を取り囲んでいる。該環状塗布液トラップ室１６内には、前記処理液補給タンク２２内の処理液が前記圧送ポンプ２１により供給管２３を介して送り込まれる。
【００３６】
なお、前記円筒状基材１とスリット１１の先端部間の距離ｄ１が、前記の２００ｍｍより大きく、スリット１１から噴出される処理液の圧力が充分大きい場合には、前記キャリアガス噴出口部１３及び噴出ガス角度調整用吐出口部１５の何れかまたは両方を省略することもできる。
【００３７】
この実施の形態は、塗布液補給タンク２２から送液ポンプ２１により供給管２３を経て、塗布ヘッド１０に送られてｄ２なる間隙を介して、塗布液吐出用スリット部１１より塗布液を噴出させて、塗布層を形成するものである。なお、環状塗布液タンク（トラップ室）２０は、前記塗布ヘッド１０内に設けてある。
【００３８】
従来の押し出しコーターは、円筒状基材１と塗布ヘッドとの間にビードを形成して、塗布液を塗布するものであるが、本発明に係る円筒状基材の塗布装置による塗布は、ビードを形成せず、噴射によって塗布するものである。
【００３９】
この実施の形態は、円筒状基材１と前記スリット１１の先端部間の距離ｄ２を、前実施の形態１における距離ｄ１より小さく設定したものである。
【００４０】
前記塗布ヘッド１０のスリット１１の間隙ｔ２は０．１ｍｍ〜１．５ｍｍが良く、０．１ｍｍより小では塗布ムラが大きくなり、１．５ｍｍより大だと液だれが生じやすい。好ましくは０．２〜１．２ｍｍが良い。
【００４１】
円筒状基材１とスリット１１先端部間の距離ｄ２は１〜１０ｍｍが良い。１ｍｍより小であると、塗布開始時に、スリット１１の中心軸が正確に設置されていないと、円筒状基材１の外周面に接触するおそれがあり、１０ｍｍを越えると塗布ムラができやすい。
【００４２】
本発明に係る円筒状基材の塗布装置による塗布方法では、円筒状基材１とスリット１１先端部間距離ｄ２が前記ｄ１より近接している為、送液量すべてが円筒状基材１上に塗布され、円筒状基材１表面が粗面であっても、また、円筒状基材１とスリット先端部間距離ｄ２が多少ズレていても良好に塗布できる利点がある。また、スプレーとして加圧エアーを使用しないため、塗布液噴射が弱く、重層塗布時に、下層を変形することないから、重層塗布時に好適である。
【００４３】
更に、本発明に係る円筒状基材の塗布装置は４０ｍｍ／ｓｅｃ以上の高速塗布にも対応できるし、また、先行する円筒状基材１と後続する円筒状基材１間のいわゆる非画像部を塗布しないよう塗布部のオン−オフ対応にも追従できる。即ち、円筒状基材間の端面に塗布された処理液を剥離する工程が不要となる。
【００４４】
図８は、本発明に係る円筒状基材の塗布装置の別の実施の形態を示す平面断面図である。
【００４５】
この実施の形態は、塗布ヘッド１０の内部に環状塗布液トラップ室１６を設け、該環状塗布液トラップ室１６の一方の端部に複数の塗布液噴射用ノズル１７を環状に配置したものである。前記塗布液補給タンク２２から前記送液ポンプ２１により供給管２３を介して前記環状塗布液トラップ室１６内に送り込まれた高圧の塗布液は、前記複数の塗布液噴射用ノズル１７から噴射されて、円筒状基材１の外周面に塗布される。
【００４６】
次に、実施例について本発明を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【実施例】
【００４７】
（参考例１）
（参考例及び比較例）
導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。
【００４８】
前記支持体上に下記の塗布液組成物ＵＣＬ−１、ポリマー濃度（質量％）を調製し、図１に記載の如くの連続塗布装置を用いて、図６の塗布ヘッドを用い、距離ｄ１を３〜３００ｍｍに変化させて塗布し、塗布ドラムＮｏ．１−１〜５を得た。なお、円筒状基材の移動速度は５０ｍｍ／ｓｅｃで行った。乾燥膜圧は０．３μｍであった。
【００４９】
ＵＣＬ−１塗布液組成物
共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００  東レ社製）              １ｇ
メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比）      １０００ｇ
結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
2006031038.tif 000003
【００５１】
距離ｄ１＝５〜２００ｍｍの範囲で塗布性は良好であり、塗布ムラや膜厚変動は見られなかった。
【００５２】
（参考例２）
前記参考例１で塗布したＵＣＬ−１塗布液組成物上に、下記の如く各塗布液組成物ＣＧＬ−１、ＣＧＬ−２及びＣＧＬ−３を調製し、それぞれ図１及び図３に記載の如くの連続塗布装置を用いて塗布し、それぞれ塗布ドラムＮｏ．２−１〜２−３を得た。なお、円筒状基材の移動速度は２５ｍｍ／ｓｅｃで行った。
【００５３】
ＣＧＬ−１塗布液組成物
フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１）                  ２５ｇ
ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ  積水化学社製）        １０ｇ
メチルエチルケトン                                  １４３０ｍｌ
上記塗布液組成物（固形分については固形分質量比ＣＧＭ−１：ＢＸ−Ｌ＝３：１に固定）をサンドミルを用いて２０時間分散したもの。
【００５４】
ＣＧＬ−２塗布液組成物
ペリレン系顔料（ＣＧＭ−２）                            ５００ｇ
ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ  積水化学社製）      ５００ｇ
メチルエチルケトン                                        ２４ｌ
上記塗布液組成物（固形分については固形分質量比ＣＧＭ−２：ＢＸ−Ｌ＝２：１に固定）をサンドミルを用いて２０時間分散したもの。
【００５５】
ＣＧＬ−３塗布液組成物
Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３）              １００ｇ
シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０  信越化学社製）          １００ｇ
ｔ−酢酸ブチル                                    １００００ｍｌ
上記塗布液組成物（固形分については固形分質量比ＣＧＭ−３：ＫＲ−５２４０＝２：１に固定）をサンドミルを用いて１７時間分散したもの。
【００５６】
【化１】
2006031038.tif 000004
【００５７】
塗布結果を表２に示す。
【００５８】
【表２】
2006031038.tif 000005
【００５９】
距離ｄ１＝５０ｍｍで、重層塗布性は良好であり、塗布ムラや膜厚変動は見られなかった。
【００６０】
なお、比較例として特開昭６２−７５４５８号公報の実施例と同様にして上記塗布液を塗布したがスプレー開始と最後の塗布ムラを拾い色ムラが発生した。
【００６１】
（実施例１）
前記参考例２の塗布ドラムＮｏ．２−２上に下記の如く塗布液組成物ＣＴＬ−１を調製し、図１及び図７に記載の如くの塗布装置を用いて、距離ｄ２を０．５〜１５ｍｍの範囲で変化させ、膜厚２０μｍの塗布ドラムＮｏ．３−１〜３−５を得た。なお基材の移動速度は１５ｍｍ／ｓｅｃで行った。
【００６２】
ＣＴＬ−１塗布液組成物
ＣＴＭ−１                                            ５０００ｇ
ポリカーボネート（Ｚ−２００  三菱瓦斯化学社製）      ５６００ｇ
１，２−ジクロロエタン                            ２８０００ｍｌ
【００６３】
【化２】
2006031038.tif 000006
【００６４】
塗布結果を表３に示す。
【００６５】
【表３】
2006031038.tif 000007
【００６６】
塗布ムラや膜厚変動もなく、重層塗布性は良好であった。
【００６７】
（実施例２）
導電性支持体としては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム支持体を用いた。
【００６８】
前記支持体上に参考例１のＵＣＬを、この上に参考例２のＣＧＬ−２を、更にこの上に実施例１のＣＴＬ塗布組成物ＣＴＬ−１を図２に記載の如くの塗布装置を３段、離して積み重ねたいわゆる逐次塗布装置（前記図７に示す塗布ヘッドを３段配置した装置）により塗布し、感光体ドラムを得た。
【００６９】
重層塗布性は良好であり、色ムラや塗布ムラ等は見られなかった。この感光体ドラムを用いて実写したところ膜厚ムラ等の画像故障は見られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明及び前記（ア）〜（エ）に記載の発明に係る連続塗布装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】本発明及び前記（ア）〜（エ）に記載の発明に係る他の実施の形態である逐次連続塗布装置を示す斜視図である。
【図３】（ア）〜（エ）に記載の発明に係る円筒状基材の塗布装置の部分断面斜視図である。
【図４】（ア）〜（エ）に記載の発明に係る円筒状基材の塗布装置による処理液塗布状態を示す断面図である。
【図５】（ア）〜（エ）に記載の発明に係る円筒状基材の塗布装置の部分拡大断面図である。
【図６】（ア）〜（エ）に記載の発明に係る円筒状基材の塗布装置の第２の実施の形態を示す部分断面斜視図、及び塗布液吐出用ノズル部周辺の拡大図である。
【図７】本発明に係る円筒状基材の塗布装置の実施の形態を示す断面図である。
【図８】本発明に係る円筒状基材の塗布装置の別の実施の形態を示す平面断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１  円筒状基材
５，５１，５２，５３  塗布手段
１０  環状スプレー塗布装置（塗布ヘッド）
１１  塗布液吐出用スリット部（スリット）
１３，１３０  キャリアガス噴出口部
１５，１５０  噴出ガス角度調整用吐出口部（ガス吐出口部）
１６  環状塗布液トラップ室
１７  塗布液噴射用ノズル
２０  環状塗布液タンク
２１  送液ポンプ（加圧手段）
２２  塗布液補給タンク
３１  キャリアガス加圧手段
３２  角度調整用ガス加圧手段
３３  制御手段
１００  塗布ヘッドユニット
１１０  塗布液吐出用ノズル
Ｌ  塗布液
【図１】
2006031038.tif 000008
【図２】
2006031038.tif 000009
【図３】
2006031038.tif 000010
【図４】
2006031038.tif 000011
【図５】
2006031038.tif 000012
【図６】
2006031038.tif 000013
【図７】
2006031038.tif 000014
【図８】
2006031038.tif 000015