(57)【要約】【課題】  抵抗溶接においてハウジングとＳＵＳプレート間に良好な接合を得られる圧力センサの製造方法を提供する。【解決手段】  ハウジング３０の突起部３０ｃが形成されている一面３０ｂ側にリングプレート３５ｂを配置する工程と、ハウジング３０の圧力導入孔３１に密着嵌合し、かつ取り外し可能な小径部５０ａと、小径部５０ａよりも径が大きくリングプレート３５ｂの内径と同じ大きさの外径をもつ大径部５０ｂとを備え、大径部５０ｂは、小径部５０ａが圧力導入孔３１に密着嵌合した際に、ハウジング３０とリングプレート３５ｂが接合される箇所に位置する位置決め部材５０を用意する工程と、小径部５０ａを圧力導入孔３１に密着嵌合させることにより、リングプレート３５ｂの内周部と大径部５０ｂの外周部が密着嵌合し、リングプレート３５ｂの外周部とハウジング３０との間に所定の隙間を保持するようにリングプレート３５ｂを位置決めする工程とを有する。【選択図】        図２
2006084293.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のケース（１０）と第２のケース（３０）とを一体に組み付けてなるケーシング（１００）と、
前記ケーシング（１００）内に配置された圧力検出用のセンシング部（２０）とを備え、
前記第２のケース（３０）の一面（３０ｂ）側には突起部（３０ｃ）が形成され、前記第１のケース（１０）の先端面（１０ａ）と前記第２のケース（３０）の前記一面（３０ｂ）との間には、メタルダイヤフラム（３４）が配置されると共に、前記メタルダイヤフラム（３４）の外周部に接合されたリングプレート（３５ｂ）が前記メタルダイヤフラム（３４）を挟み込むように配置され、前記リングプレート（３５ｂ）が前記第２のケース（３０）に抵抗溶接されていると共に、前記リングプレート（３５ｂ）と前記メタルダイヤフラム（３４）と前記リングウェルド（３５ａ）とが接合された構成とされている圧力センサの製造方法において、
前記第２のケース（３０）と前記リングプレート（３５ｂ）を抵抗溶接する工程は、
前記第２のケース（３０）の前記突起部（３０ｃ）が形成されている前記一面（３０ｂ）側に前記リングプレート（３５ｂ）を配置する工程と、
前記第２のケース（３０）の圧力導入孔（３１）に密着嵌合し、かつ取り外し可能な小径部（５０ａ）と、前記小径部（５０ａ）よりも径が大きく、前記リングプレート（３５ｂ）の内径と同じ大きさの外径をもつ大径部（５０ｂ）とを備え、前記大径部（５０ｂ）は、前記小径部（５０ａ）が前記圧力導入孔（３１）に密着嵌合した際に、前記第２のケース（３０）と前記リングプレート（３５ｂ）が接合される箇所に位置するように構成されている位置決め部材（５０）を用意する工程と、
前記小径部（５０ａ）を前記圧力導入孔（３１）に密着嵌合させることにより、前記リングプレート（３５ｂ）の内周部と前記大径部（５０ｂ）の外周部が密着嵌合し、前記リングプレート（３５ｂ）の外周部と前記第２のケース（３０）との間に所定の隙間を保持するように前記リングプレート（３５ｂ）を位置決めする工程とを有することを特徴とする圧力センサの製造方法。
【請求項２】
第１のケース（１０）と第２のケース（３０）とを一体に組み付けてなるケーシング（１００）と、
前記ケーシング（１００）内に配置された圧力検出用のセンシング部（２０）とを備え、
前記第１のケース（１０）の先端面（１０ａ）と前記第２のケース（３０）の一面（３０ｂ）との間には、メタルダイヤフラム（３４）が配置されると共に、前記メタルダイヤフラム（３４）の外周部に接合されたリングプレート（３５ｂ）が前記メタルダイヤフラム（３４）を挟み込むように配置され、前記第２のケース（３０）と前記リングプレート（３５ｂ）のうちどちらか一方に突起部（３０ｃ）が形成され、他方に前記突起部（３０ｃ）に嵌合する嵌合孔部（３５ｃ）が形成され、前記リングプレート（３５ｂ）が前記第２のケース（３０）に接合されていると共に、前記リングプレート（３５ｂ）と前記メタルダイヤフラム（３４）と前記リングウェルド（３５ａ）とが接合された構成とされている圧力センサの製造方法において、
前記第２のケース（３０）と前記リングプレート（３５ｂ）を抵抗溶接する工程は、
前記第２のケース（３０）と前記リングプレート（３５ｂ）を用意する工程と、
前記突起部（３０ｃ）を前記嵌合孔部（３５ｃ）に嵌合させることにより、前記リングプレート（３５ｂ）の外周部と前記第２のケース（３０）との間に所定の隙間を保持するように前記リングプレート（３５ｂ）を位置決めする工程とを有することを特徴とする圧力センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１のケースと第２のケースとをかしめ固定によって一体に組み付け、その内部に圧力検出用のセンシング部を設けてなる圧力センサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、第１のケースと第２のケースとをかしめ固定によって一体に組み付け、その内部に圧力検出用のセンシング部を設けてなる圧力センサが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この圧力センサの断面図を図４に示す。図４に示される圧力センサは、第１のケースとしてのコネクタケースＪ１と測定媒体を導入するための第２のケースとしてのハウジングＪ２とを備えて構成されるダイヤフラムシールタイプの圧力センサである。すなわち、両ケースＪ１、Ｊ２の間にメタルダイヤフラムＪ３を介在させた状態でハウジングＪ２の収容凹部Ｊ４内にコネクタケースＪ１が挿入されたのち、ハウジングＪ２の収容凹部Ｊ４の入り口側をかしめて圧力センサの組み付けが成されることで、内部に圧力検出室Ｊ５が区画形成され、この圧力検出室Ｊ５内にセンシング部としてのセンサ素子Ｊ６などが設けられた構造となっている。
【０００４】
そして、圧力検出室Ｊ５は、コネクタケースＪ１とハウジングＪ２との間に介在するＯリングＪ７によってシールされており、圧力検出室Ｊ５の内部には、たとえばオイルなどの圧力伝達部材Ｊ８が封入されている。また、メタルダイヤフラムＪ３における圧力検出室Ｊ５とは反対側の面に、ハウジングＪ２に導入された測定媒体による圧力が印加され、この測定圧力がメタルダイヤフラムＪ３から圧力伝達部材Ｊ８を介してセンサ素子Ｊ６へ印加されることで、検出が行われるようになっている。
【０００５】
ここで、このような構造の圧力センサでは、測定媒体がハウジングＪ２とリングウェルドＪ９との間から漏れ出すことを防止するために、これらの間のシールを確保しなければならない。このため、上記特許文献１に示される圧力センサでは、メタルダイヤフラムＪ３の外周部分にハウジングＪ２と同種の金属で構成されたリングウェルドＪ９を接続し、このリングウェルドＪ９とハウジングＪ２との接触部分Ｊ１０の一部を溶接した構造としている。
【０００６】
このような構造の圧力センサは、金属ハウジングと気密シールをするために、レーザ溶接によりメタルダイヤフラムと溶接の補助材であるリングウェルドを同時に接合している。レーザ溶接などの完全シール性を保証できる接合法を取るためには、金属ハウジングやメタルダイヤフラム、リングウェルドなどの部品はＳ１５Ｃ等の炭素鋼やＳＵＳ等の鉄系素材を用いる必要があった。
【０００７】
一方、圧力センサのハウジング材料を配管部品と同じＡｌ系材料で構成する場合、ＳＵＳ系高強度メタルダイヤフラム材との中間に、ＳＵＳプレートなどを設けている。
【特許文献１】特開平７−２４３９２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述のようなＳＵＳプレートを抵抗溶接などの方法で接合するときに、ＳＵＳプレートがプロジェクション形成部以外の部位で接触すると洩れ電流が発生し、良好な接合が得られないなどの問題が生じる。
【０００９】
本発明は、上記点に鑑み、抵抗溶接においてハウジングとＳＵＳプレート間に良好な接合を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、第１のケース（１０）と第２のケース（３０）とを一体に組み付けてなるケーシング（１００）と、ケーシング（１００）内に配置された圧力検出用のセンシング部（２０）とを備え、第２のケース（３０）の一面（３０ｂ）側には突起部（３０ｃ）が形成され、第１のケース（１０）の先端面（１０ａ）と第２のケース（３０）の一面（３０ｂ）との間には、メタルダイヤフラム（３４）が配置されると共に、メタルダイヤフラム（３４）の外周部に接合されたリングプレート（３５ｂ）がメタルダイヤフラム（３４）を挟み込むように配置され、リングプレート（３５ｂ）が第２のケース（３０）に抵抗溶接されていると共に、リングプレート（３５ｂ）とメタルダイヤフラム（３４）とリングウェルド（３５ａ）とが接合された構成とされている圧力センサの製造方法において、第２のケース（３０）とリングプレート（３５ｂ）を抵抗溶接する工程は、第２のケース（３０）の突起部（３０ｃ）が形成されている一面（３０ｂ）側にリングプレート（３５ｂ）を配置する工程と、第２のケース（３０）の圧力導入孔（３１）に密着嵌合し、かつ取り外し可能な小径部（５０ａ）と、小径部（５０ａ）よりも径が大きく、リングプレート（３５ｂ）の内径と同じ大きさの外径をもつ大径部（５０ｂ）とを備え、大径部（５０ｂ）は、小径部（５０ａ）が圧力導入孔（３１）に密着嵌合した際に、第２のケース（３０）とリングプレート（３５ｂ）が接合される箇所に位置する位置決め部材（５０）を用意する工程と、小径部（５０ａ）を圧力導入孔（３１）に密着嵌合させることにより、リングプレート（３５ｂ）の内周部と大径部（５０ｂ）の外周部が密着嵌合し、リングプレート（３５ｂ）の外周部と第２のケース（３０）との間に所定の隙間を保持するようにリングプレート（３５ｂ）を位置決めする工程とを有することを特徴としている。
【００１１】
これにより、リングプレート（３５ｂ）の位置決めを精度良く行うことができ、リングプレート（３５ｂ）が第２のケース（３０）の突起部（３０ｃ）以外の箇所に接触して洩れ電流が発生するのを防止できる。このため、抵抗溶接の印加電流を、効率よく接合部位である突起部（３０ｃ）に集中できるため、第２のケース（３０）とリングプレート（３５ｂ）間に良好な接合を得ることができる。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明のように、第１のケース（１０）と第２のケース（３０）とを一体に組み付けてなるケーシング（１００）と、ケーシング（１００）内に配置された圧力検出用のセンシング部（２０）とを備え、第１のケース（１０）の先端面（１０ａ）と第２のケース（３０）の一面（３０ｂ）との間には、メタルダイヤフラム（３４）が配置されると共に、メタルダイヤフラム（３４）の外周に接合されたリングプレート（３５ｂ）がメタルダイヤフラム（３４）を挟み込むように配置され、第２のケース（３０）とリングプレート（３５ｂ）のうちどちらか一方に突起部（３０ｃ）が形成され、他方に突起部（３０ｃ）に嵌合する嵌合孔部（３５ｃ）が形成され、リングプレート（３５ｂ）が第２のケース（３０）に接合されていると共に、リングプレート（３５ｂ）とメタルダイヤフラム（３４）とリングウェルド（３５ａ）とが接合された構成とされている圧力センサの製造方法において、第２のケース（３０）とリングプレート（３５ｂ）を抵抗溶接する工程は、第２のケース（３０）とリングプレート（３５ｂ）を用意する工程と、突起部（３０ｃ）を嵌合孔部（３５ｃ）に嵌合させることにより、リングプレート（３５ｂ）の外周部と第２のケース（３０）との間に所定の隙間を保持するようにリングプレート（３５ｂ）を位置決めする工程とを有するようにしてもよい。
【００１３】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図１および図２に基づいて説明する。図１は、本第１実施形態における圧力センサの構成を示す断面図である。なお、この圧力センサＳ１は、例えば、自動車に搭載され自動車のエアコンの冷媒配管内の冷媒圧力を検出するものに適用される。
【００１５】
図１に示されるように、第１のケースとしてのコネクタケース１０は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂を型成形することにより作られ、本実施形態では略円柱状をなしている。この樹脂ケースとしてのコネクタケース１０の一端部（図１中、下方側の端部）には、凹部１１が形成されている。
【００１６】
この凹部１１の底面には、圧力検出用のセンシング部としてのセンサ素子２０が配設されている。
【００１７】
センサ素子２０は、その表面に受圧面としてのダイヤフラムを有し、このダイヤフラムの表面に形成されたゲージ抵抗により、ダイヤフラムが受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力する半導体ダイヤフラム式のものである。
【００１８】
そして、センサ素子２０は、ガラス等よりなる台座２１に陽極接合等により一体化されており、この台座２１を凹部１１の底面に接着することで、センサ素子２０はコネクタケース１０に搭載されている。
【００１９】
また、コネクタケース１０には、センサ素子２０と外部の回路等とを電気的に接続するための複数個の金属製棒状のターミナル１２が貫通している。
【００２０】
本実施形態では、ターミナル１２は黄銅（真鍮）にメッキ処理（例えばＮｉメッキ）を施した材料よりなり、インサートモールドによりコネクタケース１０と一体に成形されることによってコネクタケース１０内にて保持されている。
【００２１】
各ターミナル１２の一端側（図１中、下方端側）の端部は、センサ素子２０の搭載領域の周囲において凹部１１の底面から突出して配置されている。一方、各ターミナル１２の他端側（図１中、上方端側）の端部は、コネクタケース１０の他端側の開口部１５内に露出している。
【００２２】
この凹部１１内に突出する各ターミナル１２の一端部とセンサ素子２０とは、金やアルミニウム等のボンディングワイヤ１３により結線され電気的に接続されている。
【００２３】
また、凹部１１内にはシリコン系樹脂等からなるシール剤１４が設けられており、このシール剤１４によって、凹部１１に突出するターミナル１２の根元部とコネクタケース１０との隙間が封止されている。
【００２４】
一方、図１において、コネクタケース１０の他端部（図１中、上方側の端部）側は開口部１５となっており、この開口部１５は、ターミナル１２の他端側を例えばワイヤハーネス等の外部配線部材（図示せず）を介して上記外部回路（車両のＥＣＵ等）に電気的に接続するためのコネクタ部となっている。
【００２５】
つまり、開口部１５内に露出する各ターミナル１２の他端側は、このコネクタ部によって外部と電気的に接続が可能となっている。こうして、センサ素子２０と外部との間の信号の伝達は、ボンディングワイヤ１３およびターミナル１２を介して行われるようになっている。
【００２６】
また、図１に示されるように、コネクタケース１０の一端部には、第２のケースとしてのハウジング３０が組み付けられている。具体的には、ハウジング３０には収容凹部３０ａが形成されており、この収容凹部３０ａ内にコネクタケース１０の一端側が挿入されることで、コネクタケース１０にハウジング３０が組みつけられた構成となっている。
【００２７】
これにより、第１のケースとしてのコネクタケース１０と第２のケースとしてのハウジング３０とが一体に組み付けられてなるケーシング１００が構成されており、このケーシング１００内にセンサ素子２０が設けられた形となっている。
【００２８】
このハウジング３０は、例えばアルミニウム（Ａｌ）やジュラルミン等の測定対象物と同種の軽金属材料よりなるものであり、測定対象物からの測定圧力が導入される圧力導入孔３１と、圧力センサＳ１を測定対象物に固定するためのネジ部３２とを有する。上述したように、測定対象物としては、たとえば自動車エアコンの冷媒配管などであり、測定圧力は、その冷媒配管内の冷媒圧力などである。
【００２９】
さらに、コネクタケース１０の先端面１０ａとハウジング３０における収容凹部３０ａのうちコネクタケース１０の先端面１０ａと対向する一面３０ｂとの間に、図２に示されるように、薄いメタルダイヤフラム３４がリングウェルド（押さえ部材）３５ａおよびメタルダイヤフラム３４よりも厚肉のリングプレート３５ｂに挟まれた状態で配置されている。これらは溶接により互いに接合されている。
【００３０】
メタルダイヤフラム３４は、例えばＳＵＳ６３０系等の金属で構成され、リングウェルド３５ａは、例えばＳＵＳ３１６Ｌ等の金属で構成されている。リングプレート３５ｂは、例えばＳＵＳ３１６Ｌ等のＳＵＳ材や、炭素鋼で構成されるのが望ましいが、ＳＵＳとＡｌ材あるいは鉄材とＡｌ材のクラッド材で構成されていても良い。また、このリングプレート３５ｂの厚さは、０．３ｍｍ以上であればよいが、１．０〜１．５ｍｍ程度であればより好ましい。
【００３１】
ハウジング３０の一面３０ｂのうち、リングプレート３５ｂが配置される部位には、リング状の突起部（プロジェクション）３０ｃが形成されており、リングプレート３５ｂは、この突起部３０ｃにてハウジング３０に全周抵抗溶接されることで、圧力導入孔３１の一端に気密接合されたものとなっている。
【００３２】
そして、図１に示されるように、ハウジング３０のうち収容凹部３０ａ側の端部がコネクタケース１０の一端部にかしめられることで、かしめ部３６が形成され、それによって、ハウジング３０とコネクタケース１０とが固定され一体化されている。
【００３３】
こうして組み合わせられたコネクタケース１０とハウジング３０とにおいて、コネクタケース１０の凹部１１とハウジング３０のダイヤフラム３４との間で、圧力検出室４０が構成されている。
【００３４】
この圧力検出室４０には圧力伝達媒体であり封入液であるオイル（フッ素オイル等）４１が充填され封入されている。すなわち、凹部１１にはセンサ素子２０及びワイヤ１３等の電気接続部分を覆うようにオイル４１が充填され、ダイヤフラム３４により覆われて封止された形となる。
【００３５】
このような圧力検出室４０を構成することにより、圧力導入孔３１から導入された圧力は、メタルダイヤフラム３４、オイル４１を介して、圧力検出室４０内のセンサ素子２０、ボンディングワイヤ１３、ターミナル１２に印加されることになる。
【００３６】
また、本実施形態の圧力センサにおいては、コネクタケース１０の先端面１０ａに、圧力検出室４０の外周を囲むように、環状の溝（Ｏリング溝）４２が形成され、この溝４２内には、圧力検出室４０を気密封止するためのＯリング４３が配設されている。
【００３７】
このＯリング４３は例えばシリコンゴム等の弾性材料よりなり、コネクタケース１０とハウジング３０とにより挟まれて押圧されている。こうして、メタルダイヤフラム３４とＯリング４３とにより圧力検出室４０が封止され閉塞される。
【００３８】
次に、上記圧力センサＳ１の製造方法について説明する。
【００３９】
まず、ターミナル１２がインサート成形されたコネクタケース１０を用意する。シリコン系樹脂等よりなる接着剤を用いて、コネクタケース１０の凹部１１内へセンサ素子２０を台座２１を介し接着固定する。
【００４０】
そして、凹部１１内へシール剤１４を注入し、シール剤１４を、凹部１１の底面まで行き渡らせる。ここで、シール剤１４がセンサ素子２０の表面に付着しないように、注入量を調整する。
【００４１】
続いて、注入したシール剤１４を硬化させる。そして、ワイヤボンディングを行って、各ターミナル１２の一端部とセンサ素子２０とをボンディングワイヤ１３で結線し、電気的に接続する。
【００４２】
そして、センサ素子２０側を上にしてコネクタケース１０を配置し、コネクタケース１０の上方から、ディスペンサ等によりフッ素オイル等よりなるオイル４１を、凹部１１へ一定量注入する。
【００４３】
そして、ハウジング３０とリングプレート３５ｂとを抵抗溶接して接合する工程を行うが、本第１実施形態の製造方法においては、抵抗溶接の際に、リングプレート３５ｂを位置決め部材５０を用いてハウジング３０内に位置決めする。
【００４４】
図２は、本第１実施形態におけるハウジング３０とリングプレート３５ｂの抵抗溶接時の状態を示す断面図である。図２に示すように、下部電極の上にハウジング３０を配置する。
【００４５】
続いて、ハウジング３０の圧力導入孔３１に密着嵌合し、かつ取り外し可能な外径をもつ小径部５０ａと、この小径部５０ａよりも径が大きく、リングプレート３５ｂの内径と同じ大きさの外径をもつ大径部５０ｂとを有する位置決め部材５０を用意した後、リングプレート３５ｂをハウジング３０における収容凹部３０ａ内に配置する。ここで、リングプレート３５ｂの内径と大径部５０ａの外径とは完全に同じ大きさでなくてもよく、リングプレート３５ｂをハウジング３０内に位置決めする際に、リングプレート３５ｂの外周部がハウジング３０の内壁３０ｄに接触しない関係であればよい。この位置決め部材５０は、小径部５０ａが圧力導入孔３１に密着嵌合する際に、段差部５０ｃの角が収容凹部３０ａ内のテーパ部３７と接触することで、第２のケース３０とリングプレート３５ｂが接合される箇所に大径部５０ａが位置するように構成されている。また、位置決め部材５０は、絶縁性が高く、機械加工性の良い材料からなり、例えばナイロン系樹脂を用いることができる。
【００４６】
そして、この位置決め部材５０の小径部５０ａを、ハウジング３０の圧力導入孔３１に密着嵌合させる。これにより、リングプレート３５ｂの内周部が大径部５０ｂの外周部と密着嵌合し、リングプレート３５ｂは、リングプレート３５ｂの外周部とハウジング３０の内壁３０ｄとの間に、所定の隙間（本実施形態では、０．１〜０．２ｍｍ程度）が保持されるように位置決めされる。このように位置決めされた状態では、リングプレート３５ｂは、突起部３０ｃのみと接触している。
【００４７】
その後、リングプレート３５ｂの上に上部電極をセットし、リングプレート３５ｂとハウジング３０との間に所定の電圧を印加する。これにより、リングプレート３５ｂが突起部３０ｃの箇所で抵抗溶接され、ハウジング３０とリングプレート３５ｂとが接合される。
【００４８】
この後、リングプレート３５ｂの上にリングウェルド３５ａを配置した後、リングウェルド３５ａの上面側からのレーザ溶接などにより、リングウェルド３５ａ−メタルダイヤフラム３４−リングプレート３５ｂの接合を行う。
【００４９】
続いて、メタルダイヤフラム３４およびリングウェルド３５ａ等と共にハウジング３０を上から水平を保ったまま、コネクタケース１０に嵌合するように降ろす。そして、この状態のものを真空室に入れて真空引きを行い、圧力検出室４０内の余分な空気を除去する。
【００５０】
その後、コネクタケース１０の先端面とハウジング３０の一面３０ｂとが十分接するまで押さえることによって、メタルダイヤフラム３４とＯリング４３によってシールされた圧力検出室４０が形成される。
【００５１】
最後に、ハウジング３０の端部をコネクタケース１０の一端側にかしめることにより、かしめ部３６を形成する。こうして、ハウジング３０とコネクタケース１０とを一体化することにより、かしめ部３６によるコネクタケース１０とハウジング３０との組み付け固定がなされる。このようにして、図１に示される圧力センサＳ１が完成する。
【００５２】
次に、かかる圧力センサＳ１の基本的な圧力検出動作について述べる。
【００５３】
圧力センサＳ１は、たとえば、ハウジング３０のネジ部３２を介して、車両におけるエアコンの冷媒配管系の適所に取り付けられる。そして、該配管内の圧力がハウジング３０の圧力導入孔３１より圧力センサＳ１内に導入される。
【００５４】
すると、導入された圧力がメタルダイヤフラム３４から圧力検出室４０内のオイル４１を介して、センサ素子２０の表面すなわち受圧面に印加される。そして、印加された圧力に応じた電気信号がセンサ信号として、センサ素子２０から出力される。
【００５５】
このセンサ信号は、センサ素子２０からワイヤ１３、ターミナル１２を介して、上記外部回路へ伝達され、冷媒配管の冷媒圧力が検出される。このようにして、圧力センサＳ１における圧力検出が行われる。
【００５６】
以上説明したように、本第１実施形態では、ハウジング３０とリングプレート３５ｂを抵抗溶接する際に、位置決め部材５０を用いてリングプレート３５ｂを位置決めするようにしている。すなわち、リングプレート３５ｂは、位置決め部材５０によって、リングプレート３５ｂの外周部とハウジング３０の内壁３０ｄとの間に所定の隙間が保持されるように、つまり、突起部３０ｃ以外の箇所でハウジング３０と接触しないように位置決めされる。そして、このように位置決めされたリングプレート３５ｂとハウジング３０とを抵抗溶接によって接合している。
【００５７】
これにより、リングプレート３５ｂの位置決めを精度良く行うことができ、リングプレート３５ｂがハウジング３０の突起部３０ｃ以外の箇所に接触して、洩れ電流が発生するのを防止できる。このため、抵抗溶接の印加電流を効率よく接合部位（突起部３０ｃ）に集中できるため、ハウジング３０とリングプレート３５ｂ間に良好な接合を得ることが可能となる。
【００５８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図３に基づいて説明する。本第２実施形態は、上記第１実施形態に示した圧力センサＳ１の、ハウジング３０とリングプレート３５ｂとを抵抗溶接する工程において、位置決め部材５０を無くし、ハウジング３０の一面側に突起部３０ｃを、リングプレート３５ｂ上の突起部３０ｃに対向する位置に、突起部３０ｃに嵌合する嵌合孔部３５ｃを設けたものである。上記第１実施形態と同様の部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５９】
図３は、本第２実施形態の圧力センサＳ１におけるリングプレート３５ｂ近傍の部分拡大断面図である。図３に示すように、ハウジング３０の一面３０ｂには、リングプレート３５ｂに突出するように断面三角形状の突起部３０ｃが複数個設けられている。また、リングプレート３５ｂには、ハウジング３０の突起部３０ｃに対向する位置に、突起部３０ｃに嵌合する嵌合孔部３５ｃが複数設けられている。
【００６０】
次に、本第２実施形態におけるハウジング３０とリングプレート３５ｂとを抵抗溶接する工程について説明する。
【００６１】
まず、下部電極の上にハウジング３０を配置する。その後、リングプレート３５ｂの嵌合孔部３５ｃをハウジング３０の突起部３０ｃに嵌合させる。これにより、リングプレート３５ｂは、リングプレート３５ｂの外周部とハウジング３０の内壁３０ｄとの間に所定の隙間が保持されるように位置決めされる。
【００６２】
さらに、リングプレート３５ｂの上に上部電極をセットし、リングプレート３５ｂとハウジング３０との間に所定の電圧を印加する。これにより、リングプレート３５ｂが突起部３０ｃの箇所で抵抗溶接され、ハウジング３０とリングプレート３５ｂとが接合される。
【００６３】
このように、ハウジング３０側に突起部３０ｃを、リングプレート３５ｂ側に嵌合孔部３５ｃを設け、それらを嵌合させることによっても、リングプレート３５ｂを精度良く位置決めすることが可能であり、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６４】
さらに、本第２実施形態では、ハウジング３０に突起部３０ｃを、リングプレート３５ｂに嵌合孔部３５ｃを形成しているため、新たに別部材を設ける必要がなくなる。このため、抵抗溶接の工程を簡単にすることができる。
【００６５】
（他の実施形態）
なお、上記第２実施形態において、ハウジング３０側に突起部３０ｃを、リングプレート３５ｂ側に嵌合孔部３５ｃを設けたが、リングプレート３５ｂ側に突起部を、ハウジング３０側に嵌合孔部を設けるようにしてもよい。
【００６６】
また、上記各実施形態において、突起部３０ｃの形状は適宜変更可能であり、例えば環状としてもよいし、半円形状としても良い。
【００６７】
また、上記各実施形態において、圧力検出室４０には、オイル４１が封入されていなくてもよい。つまり、メタルダイヤフラム３４を介して圧力検出室４０内のセンサ素子２０に測定圧力が印加されればよく、圧力検出室４０内の伝達媒体としては気体等であっても構わない。
【００６８】
また、上記各実施形態において、センサ素子２０は、上述したダイヤフラムが受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力する半導体ダイヤフラム式のものに限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の第１実施形態における圧力センサの構成を示す断面図である。
【図２】本発明の本第１実施形態におけるハウジングとリングプレートの抵抗溶接時の状態を示す断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態の圧力センサにおけるリングプレート近傍の部分拡大断面図である。
【図４】従来の圧力センサの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
３０…ハウジング、３０ｃ…突起部、３１…圧力導入孔、３５ｂ…リングプレート、５０…位置決め部材、５０ａ…小径部、５０ｂ…大径部。
【図１】
2006084293.tif 000003
【図２】
2006084293.tif 000004
【図３】
2006084293.tif 000005
【図４】
2006084293.tif 000006