(57)【要約】  【課題】  光記録媒体の外周部における突起の発生を防止することができるようする。  【解決手段】  金型装置は、互いに対向する一対の金型を備え、金型の一方に、ディスク基板の情報読み取り面を形成するためのスタンパが装着される。金型のスタンパが装着される面には、径方向に向かって徐々に盛り上がる傾斜が設けられている。これにより、径方向に向かうに従って徐々に厚みが薄くなるように外周部が傾斜しているディスク基板２を成形することができる。よって、ディスク基板２上にスピンコート法により紫外線硬化樹脂を塗布した場合に、外周部における紫外線硬化樹脂の盛り上がりを抑制することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報信号部に光を照射することにより、情報信号の記録および／または再生が行われる光記録媒体に用いられるディスク基板において、
径方向に向かうに従って徐々に厚みが薄くなるように外周部が傾斜していることを特徴とするディスク基板。
【請求項２】
上記傾斜は、０．９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒはディスク基板の半径）の範囲内に設けられていることを特徴とする請求項１記載のディスク基板。
【請求項３】
上記傾斜の高さｄ1は、０．０２０ｍｍ≦ｄ1≦０．２ｍｍの範囲に設定されていることを特徴とする請求項１記載のディスク基板。
【請求項４】
ディスク基板上に、
情報信号を記録可能および／または再生可能に構成された情報信号部と、
上記情報信号部を保護する保護層と、
が順次積層された構成を有し、
上記ディスク基板の外周部が、径方向に向かうに従って徐々にディスク基板の厚みが薄くなるように傾斜していることを特徴とする光記録媒体。
【請求項５】
上記保護層が、上記情報信号の記録および／または再生に用いられる光を透過可能に構成された光透過層であること特徴とする請求項４記載の光記録媒体。
【請求項６】
上記光透過層が、上記ディスク基板上に紫外線硬化樹脂を塗布後、上記紫外線硬化樹脂を介して光透過性シートと上記ディスク基板を貼り合わせることにより形成されることを特徴とする請求項４記載の光記録媒体。
【請求項７】
上記光透過層が、紫外線硬化樹脂を塗布後硬化することにより形成されることを特徴とする請求項４記載の光記録媒体。
【請求項８】
上記傾斜は、０．９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒはディスク基板の半径）の範囲内に設けられていることを特徴とする請求項４記載の光記録媒体。
【請求項９】
上記傾斜の高さｄ1は、０．０２０ｍｍ≦ｄ1≦０．２ｍｍの範囲に設定されていることを特徴とする請求項４記載の光記録媒体。
【請求項１０】
ディスク基板上に、
情報信号を記録可能および／または再生可能に構成された第１の情報信号部と、
情報信号の記録および／または再生に用いられる光を透過可能に構成された中間層と、
情報信号を記録可能および／または再生可能に構成された第２の情報信号部と
第２の情報信号部を保護する保護層と、
が順次積層された構成を有し、
上記第１のディスク基板の外周部が、径方向に向かうに従って徐々にディスク基板の厚みが薄くなるように傾斜していることを特徴とする光記録媒体。
【請求項１１】
上記中間層が、上記第１の情報信号部上に紫外線硬化樹脂を塗布後硬化することにより形成されることを特徴とする請求項１０記載の光記録媒体。
【請求項１２】
上記保護層が、ディスク基板であることを特徴とする請求項１０記載の光記録媒体。
【請求項１３】
上記傾斜は、０．９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒはディスク基板の半径）の範囲内に設けられていることを特徴とする請求項１０記載の光記録媒体。
【請求項１４】
上記傾斜の高さｄ1が、０．０２０ｍｍ≦ｄ1≦０．２ｍｍの範囲に設定されていることを特徴とする請求項１０記載の光記録媒体。
【請求項１５】
互いに対向する一対の金型を備え、
上記金型の一方に、ディスク基板の情報読み取り面を形成するためのスタンパを装着し、上記一対の金型を突き合わせてキャビティを形成する金型装置において、
上記スタンパが装着される金型には、径方向に向かうに従って徐々に厚みを薄くするための傾斜をディスク基板の外周部に成形するための傾斜部が設けられていることを特徴とする金型装置。
【請求項１６】
上記傾斜部は、少なくとも０．９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒはキャビティの半径）の範囲内に設けられていることを特徴とする請求項１５記載の金型装置。
【請求項１７】
上記傾斜の高さｄ2は、少なくとも０．０２０ｍｍ≦ｄ1≦０．２ｍｍの範囲に設定されていることを特徴とする請求項１５記載の金型装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、均一性に優れた情報読み取り面を実現できるディスク基板、光記録媒体および金型装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、オーディオ、ビデオ、その他の各種の情報やサーボ信号等が記録される円盤状の記録媒体として、光記録媒体および磁気記録媒体が広く知られている。具体的には、これらの記録媒体としては、結晶状態の違いによって反射率が変化する原理を利用して情報信号を記録する相変化型ディスク、記録層の磁気光学効果を利用して信号を読み取る光磁気ディスク、磁気的に信号の書き込み及び読み取りを行う磁気ディスク等がある。より具体的には、これらの記録媒体としては、ＣＤ(Compact Disc)、ＣＤ−ＲＯＭ(Random Access Memory)、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)、Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ（登録商標）、ＭＤ(Mini Disc)等がある。
【０００３】
また、光記録媒体に用いられるディスク基板には、例えば、情報信号やトラッキングサーボ信号等に応じたピットやグループ（案内溝）等の微細な凹凸が設けられている。ディスク基板の材料としては、ポリカーボネート（ＰＣ）などの合成樹脂が広く用いられている。ディスク基板の成形方法としては、金型装置を用いて射出成形する方法が広く用いられている。
【０００４】
ところで、光記録媒体では、記録密度の高密度化を図るために、主としてレーザ光の短波長化および集光レンズ（対物レンズ）の高ＮＡ化（レンズ倍率の向上化）が行われている。例えば、最も普及しているＣＤでは、波長７８０ｎｍのレーザ光と、ＮＡ０．４５の集光レンズとを使用しているのに対して、ＤＶＤでは、波長が６３０ｎｍのレーザ光と、ＮＡ０．６の集光レンズとを用いている。
【０００５】
また、集光レンズの高ＮＡ化に伴う収差の影響を少なくするために、レーザ光の透過層となるディスク基板を徐々に薄型化するようになっている。例えば、ＣＤでは、厚さ１．２ｍｍを有するディスク基板が使用されているのに対して、ＤＶＤでは、厚さ０．６ｍｍを有するディスク基板が使用されている。
【０００６】
さらに、近年では、記録密度の更なる高密度化を図るために、波長４０５ｎｍのレーザ光を、ＮＡ０．８５の集光レンズにより集光して光記録媒体に照射して、情報信号の記録および／または再生を行うことが提案されている。この高ＮＡ化された集光レンズを使用した場合には、ディスク基板の厚みを０．１ｍｍ程度まで薄くすることが必要となるが、一般的な射出成形では、反りおよび複屈折の許容範囲を満たす超薄型のディスク基板を成形することは困難である。そこで、この問題を解決するために、微細な凹凸が転写させたディスク基板上に、例えば、反射層、誘電体層、記録層、誘電体層の順に、すなわち、従来とは反対の順序で各層を積層した後、その上に厚さ０．１ｍｍの光透過層を形成するようにした光記録媒体が提案されている。
【０００７】
以下、従来の光記録媒体の製造方法について説明する。まず、従来の光記録媒体の製造方法に用いられる金型装置の構成について説明する。図１２は、従来の金型装置２００の構成を模式的に示す断面図である。この金型装置２００は、固定側金型２０１と、この固定側金型２０１に対向して配置される可動側金型２０２と、可動側金型２０２に設置される外周リング２０３とを備える。固定側金型２０１の金型面２０１ａにはスタンパ２０４が装着され、装着されたスタンパ２０４は、金型面２０１ａに設けられた吸引溝２０５により吸引保持される。
【０００８】
外周リング２０３が固定側金型２０１に向けてエアにより所定の圧力で押し付けられている。外周リング２０３とスタンパ２０４との間には５〜３０μｍのクリアランス２０６が確保されており、スタンパ２０４が熱によって膨張・収縮する際の障害とならないように考慮されている。
【０００９】
次に、従来の光記録媒体の製造方法について説明する。まず、上述の従来の金型装置２００では、固定側金型２０１と可動側金型２０２とを突き合わせてキャビティを形成する。次に、この金型装置２００の中心部に設置されるスプルブッシュ（図示省略）を介して樹脂をキャビティ内に注入し、その外周側に向けて樹脂を流動させて、キャビティ内を樹脂により満たす。そして、樹脂によってキャビティ内が満たされた時点で金型装置２００内の内部圧力が急激に高められ、その結果、スタンパ２０４の表面に予め形成されている凹凸が樹脂に転写される。この際、内部圧力によって可動側金型２０２を押し戻す方向に力が加わるが、外周リング２０３はエアによって固定側金型２０１に常に押し付けられていので、クリアランス２０６の変動が防止され、ディスク基板におけるバリの発生が防止される。
【００１０】
その後、キャビティ内の樹脂を冷却してディスク基板を成形した後、このディスク基板中央部を打ち抜いてセンターホールを形成する。そして、移動側金型２０２を固定側金型２０１から引き離した後、ディスク基板を移動側金型２０２から離型する。
【００１１】
その後、上述のようにして成形されたディスク基板上に、情報信号部、光透過層を順次積層して光記録媒体を形成する。この光透過層の形成方法としては、スピンコート法によりディスク基板上に紫外線硬化性樹脂を塗布した後に硬化させる方法や、別途形成した透明シートを、紫外線硬化性樹脂からなる接着剤を用いてディスク基板上に接着して一体化する方法等が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−１７０２７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところが、上述の光記録媒体では、記録または再生用のレーザ光を集光する対物レンズと、光記録媒体との距離が従来よりも大幅に接近するため、従来の金型装置を用いてディスク基板（保護板）を成形した場合には種々な問題が発生してしまう。以下、この問題について説明する。
【００１４】
図１３は、上述の成形工程により形成されたディスク基板の断面図である。上述の成形工程によりディスク基板２１０を成形すると、図１３に示すように、外周部に突起２１０ａが形成されてしまう。上述の成形工程によりディスク基板２１０を成形した場合、ディスク基板２１０の中で急激に冷却されるのは、主に金型装置２００に接触している領域である。従って、ディスク基板２１０の内部に対して外側の容積減少が先行するために、スキージャンプと称する突起２１０ａがディスク基板２１０の最外周近傍に形成されてしまう。
【００１５】
このディスク基板２１０に光透過層を形成して光記録媒体を製造した場合、突起２１０ａに相当する部分が盛り上がってしまう。記録再生の際には、この盛り上がりに対物レンズが衝突するおそれがある。従って、突起２１０ａを予め切除する等の工程が必要となり、ごみの発生、工程数の増加により歩留まりの悪化、製造コストの上昇も招いてしまう。
【００１６】
また、この衝突の問題は、仮にディスク基板２１０を完全にフラットに形成することができたとしても回避することは困難である。すなわち、例えばスピンコート法によってフラットなディスク基板２１０上に紫外線硬化樹脂を塗布して光透過層を形成した場合には、外周縁部分に液溜りが発生し、光透過層の外周部に盛り上がりが形成されてしまう。
【００１７】
したがって、この発明の目的は、外周部における盛り上がりの発生を防止することができるディスク基板、光記録媒体および金型装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、情報信号部に光を照射することにより、情報信号の記録および／または再生が行われる光記録媒体に用いられるディスク基板において、
径方向に向かうに従って徐々に厚みが薄くなるように外周部が傾斜していることを特徴とするディスク基板である。
【００１９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のディスク基板において、傾斜は、０．９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒはディスク基板の半径）の範囲内に設けられていることを特徴とする。
【００２０】
請求項３記載の発明は、請求項１記載のディスク基板において、傾斜の高さｄ1は、０．０２０ｍｍ≦ｄ1≦０．２ｍｍの範囲に設定されていることを特徴とする。
【００２１】
請求項４記載の発明は、ディスク基板上に、
情報信号を記録可能および／または再生可能に構成された情報信号部と、
情報信号部を保護する保護層と、
が順次積層された構成を有し、
ディスク基板の外周部が、径方向に向かうに従って徐々にディスク基板の厚みが薄くなるように傾斜していることを特徴とする光記録媒体である。
【００２２】
請求項５記載の発明は、請求項４記載の光記録媒体において、保護層が、情報信号の記録および／または再生に用いられる光を透過可能に構成された光透過層であること特徴とする。
【００２３】
請求項６記載の発明は、請求項４記載の光記録媒体において、光透過層が、ディスク基板上に紫外線硬化樹脂を塗布後、紫外線硬化樹脂を介して光透過性シートとディスク基板とを貼り合わせることにより形成されることを特徴とする。
【００２４】
請求項７記載の発明は、請求項４記載の光記録媒体において、光透過層が、紫外線硬化樹脂を塗布後硬化することにより形成されることを特徴とする。
【００２５】
請求項８記載の発明は、請求項４記載の光記録媒体において、傾斜は、０．９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒはディスク基板の半径）の範囲内に設けられていることを特徴とする。
【００２６】
請求項９記載の発明は、請求項４記載の光記録媒体において、傾斜の高さｄ1は、０．０２０ｍｍ≦ｄ1≦０．２ｍｍの範囲に設定されていることを特徴とする。
【００２７】
請求項１０記載の発明は、ディスク基板上に、
情報信号を記録可能および／または再生可能に構成された第１の情報信号部と、
情報信号の記録および／または再生に用いられる光を透過可能に構成された中間層と、
情報信号を記録可能および／または再生可能に構成された第２の情報信号部と
第２の情報信号部を保護する保護層と、
が順次積層された構成を有し、
第１のディスク基板の外周部が、径方向に向かうに従って徐々にディスク基板の厚みが薄くなるように傾斜していることを特徴とする光記録媒体である。
【００２８】
請求項１１記載の発明は、請求項１０記載の光記録媒体において、中間層が、第１の情報信号部上に紫外線硬化樹脂を塗布後硬化することにより形成されることを特徴とする。
【００２９】
請求項１２の発明は、請求項１０記載の光記録媒体において、保護層が、ディスク基板であることを特徴とする。
【００３０】
請求項１３記載の発明は、請求項１０記載の光記録媒体において、傾斜は、０．９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒはディスク基板の半径）の範囲内に設けられていることを特徴とする。
【００３１】
請求項１４記載の発明は、請求項１０記載のディスク基板において、傾斜の高さｄ1が、０．０２０ｍｍ≦ｄ1≦０．２ｍｍの範囲に設定されていることを特徴とする。
【００３２】
請求項１５記載の発明は、互いに対向する一対の金型を備え、
金型の一方に、ディスク基板の情報読み取り面を形成するためのスタンパを装着し、一対の金型を突き合わせてキャビティを形成する金型装置において、
スタンパが装着される金型には、径方向に向かうに従って徐々に厚みを薄くするための傾斜をディスク基板の外周部に成形するための傾斜部が設けられていることを特徴とする金型装置である。
【００３３】
請求項１６記載の発明は、請求項１５記載の金型装置において、傾斜部は、少なくとも０．９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒはキャビティの半径）の範囲内に設けられていることを特徴とする。
【００３４】
請求項１７記載の発明は、請求項１５記載の金型装置において、傾斜の高さｄ2は、少なくとも０．０２０ｍｍ≦ｄ1≦０．２ｍｍの範囲に設定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３５】
以上説明したように、この発明によれば、径方向に向かうに従って徐々に厚みが薄くなるようにディスク基板の外周部が傾斜しているので、ディスク基板上にスピンコート法により樹脂を塗布した場合に、外周部における樹脂の盛り上がりを抑制することができる。よって、樹脂をディスク基板上に均一に塗布することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。
【００３７】
本発明の実施形態について以下の順序で説明する。
（１−１）第１の実施形態による光記録媒体の構成
（１−２）第１の実施形態による金型装置の構成
（１−３）第１の実施形態による光記録媒体の製造方法
（２−１）第２の実施形態による光記録媒体の構成
（２−２）第２の実施形態による金型装置の構成
（２−３）第２の実施形態による光記録媒体の製造方法
【００３８】
（１―１）第１の実施形態による光記録媒体の構成
図１は、この発明の第１の実施形態による光記録媒体１の一構成例を示す断面図である。図１に示すように、この光記録媒体１は、ディスク基板２と、このディスク基板２の一主面に形成された情報信号部３と、この情報信号部３上に形成された光透過層４とを備える。
【００３９】
この第１の実施形態による光記録媒体１では、光透過層４の側からレーザ光を情報信号部３に照射することにより、情報信号の記録および／または再生が行われる。例えば、４００ｎｍ〜４１０ｎｍの範囲の波長を有するレーザ光を、０．８４〜０．８６の範囲の開口数を有する対物レンズにより集光し、光透過層４の側から情報信号部３に照射することにより、情報信号の記録および／または再生が行われる。このような光記録媒体１としては、例えばＢｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ（登録商標）が挙げられる。
【００４０】
ディスク基板２は、中央にセンターホール２ａが形成された円環形状を有する。このディスク基板２の情報信号部３が形成される側の一主面には、情報信号の記録および／または再生を行う際に光学スポットを導くための凹凸部が形成されている。この凹凸部の形状としては、スパイラル状、同心円状、ピット列等、各種の形状が挙げられる。ディスク基板２の直径は、例えば１２０ｍｍに選ばれる。ディスク基板２の厚さは、剛性を考慮して選ばれ、好ましくは０．３ｍｍ〜１．３ｍｍから選ばれ、より好ましくは０．６ｍｍ〜１．３ｍｍから選ばれ、例えば１．１ｍｍに選ばれる。
【００４１】
ディスク基板２の材料としては、例えばポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂若しくはアクリル系樹脂などのプラスチック材料またはガラスなどが用いられる。なお、コストを考慮した場合には、ディスク基板２の材料として、プラスチック材料を用いることが好ましい。
【００４２】
図２は、ディスク基板２の一形状例を示す模式的断面図である。ディスク基板２の一主面には、情報信号部３を形成するための信号領域２ｂが設定されている。この信号領域２ｂは、センターホール２ａを中心とする円環形状を有する。また、ディスク基板２の外周部は、外周に向かってディスク基板２の厚さが徐々に薄くなるように傾斜している。この傾斜２ｃの起点２ｄは、信号領域２ｂより外周側に設けられている。すなわち、傾斜２ｃは、信号領域２ｂの外周とディスク基板２の外周との間の範囲に設けられている。外周部に設けられる傾斜２ｃの範囲および高ｄ1さは、例えば、ディスク基板２上にスピンコート法により塗布される紫外線硬化樹脂の粘度およびその塗布の際のディスク基板２の回転数などを考慮して選ぶことが好ましい。傾斜２ｃは、例えば、０．９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒはディスク基板２の半径）の範囲に設けられる。また、傾斜２ｃの傾斜の高さｄ1は、例えば０．０２ｍｍ≦ｄ1≦０．２ｍｍの範囲に選ばれる。
【００４３】
情報信号部３は、反射膜または記録膜である。反射膜の材料としては、例えば、金属元素、半金属元素、これらの化合物または混合物が挙げられ、より具体的には例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、Ｇｅなどの単体、またはこれらの単体を主成分とする合金が挙げられる。そして、実用性の面を考慮すると、これらのうちのＡｌ系、Ａｇ系、Ａｕ系、Ｓｉ系またはＧｅ系の材料を用いることが好ましい。また、記録膜は、光記録媒体１が追記（ライトワンス）型または書換可能型であるかに応じて選ばれる。光記録媒体１が追記型の場合には、記録膜としては、例えば、反射膜、有機色素膜をディスク基板２上に順次積層して構成される記録膜が挙げられる。光記録媒体１が書換可能型である場合には、記録膜としては、例えば、反射膜、下層誘電体層、層変化記録膜、上層誘電体層をディスク基板２上に順次積層して構成される記録膜が挙げられる。
【００４４】
光透過層４は、平面円環形状を有する光透過性シート（フィルム）４ｂと、この光透過性シート４ｂを情報信号部３が形成されたディスク基板２に対して貼り合わせるための接着層４ａとから構成される。接着層４ａは、例えば紫外線硬化樹脂または感圧性粘着剤（ＰＳＡ：Pressure Sensitive Adhesive）からなる。
【００４５】
光透過性シート４ｂは、記録および／または再生に用いられるレーザ光に対して、吸収能が低い材料からなることが好ましく、具体的には透過率９０パーセント以上の材料からなることが好ましい。光透過性シート４ｂの材料としては、例えばポリカーボネート樹脂材料、ポリオレフィン系樹脂（例えばゼオネックス（登録商標））が挙げられる。
【００４６】
また、この光透過性シート４ｂの厚さは、好ましくは０．３ｍｍ以下に選ばれ、より好ましくは３〜１７７μｍの範囲内から選ばれる。例えば、光透過性シート４ｂの厚さは、この光透過性シート４ｂと接着層４ａとの合計の厚さが例えば１００μｍになるように選ばれる。このような薄い光透過層４と、０．８５程度の高ＮＡ化された対物レンズとを組み合わせることによって、高密度記録を実現することができる。
【００４７】
（１−２）第１の実施形態による金型装置の構成
図３は、この発明の第１の実施形態による金型装置の一構成例を示す断面図である。図３に示すように、この金型装置は、固定側金型１１と、可動側金型２１とを備え、これらの固定側金型１１と、可動側金型２１とを突き合わせることにより成形空間であるキャビティ３１が形成される。この金型装置では、溶融したディスク基板材料をキャビティ３１に充填してディスク基板を成形する。
【００４８】
固定側金型１１は、可動側金型２１と対向して配置された固定側ミラー１２を備え、そのキャビティ３１を形成する側の面にスタンパ３２が取り付けられる。固定ミラー１２のスタンパ３２が取り付けられる側の面の外周部には、径方向に向かって徐々に盛り上がる傾斜部が設けられている。
【００４９】
また、固定側金型１１には、スタンパ３２を取り付けるための外周スタンパ抑え１３が設けられている。この外周スタンパ抑え１３は、例えば円環状を有し、取付ねじなどによって固定側金型１１に組み付けられている。
【００５０】
スタンパ３２は、中心孔を有する円環状であり、その一主面３２ａには、例えばディスク基板２のランドおよびグルーブなどに対応した凹凸が形成されている。スタンパ３２は、一主面３２ａ側が可動側金型２１と対向するようにして固定側金型１１に装着される。スタンパ３２を固定側金１１に取り付ける際には、スタンパ３２の外周部を外周スタンパ抑え１３と固定側ミラー１２との間に挟み込ませる。また、スタンパ３２の弾性変形を利用して、固定側金型１１に設けられた傾斜にスタンパ３２が倣うようにする。
【００５１】
また、固定側金型１１の略中心部には、スプルブッシュ１４が設けられている。このスプルブッシュ１４は円柱状を有し、その中心には樹脂射出孔１５が設けられている。この樹脂射出孔１５は、材料供給装置（図示せず）と連結されている。樹脂射出孔１５を介して材料供給装置からキャビティ３１内に溶融したディスク基板材料が供給される。
【００５２】
一方、可動側金型２１は、固定側金型１１に対して対向して配置されるとともに、図示しないガイド手段により固定側金型１１に対して近接離間自在とされている。可動側金型２１は、その略中心部に、キャビティ３１内で固化されたディスク基板の中心部を切断するゲートカットパンチ２４と、このゲートカットパンチ２４により切断された中心部を押し出す押出ピン２５と、ディスク基板を可動側金型より離型させるエジェクタ２３とを備える。また、可動側金型２１は、固定側金型１１と対向する側の外周部に、外周リング１６を備える。
【００５３】
ゲートカットパンチ２４は、スプルブッシュ１４からキャビティ３１内に供給されて固化されたディスク基板材料のうちでランナー部などを切断するものであり、ディスク基板１のセンターホール１ａと略同一寸法の外径を有している。このゲートカットパンチ２４は、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャビティ３１内に突き出す方向に移動可能とされている。
【００５４】
押出ピン２５は、棒状に形成されてゲートカットパンチ２４の中心部に配置される。この押出ピン２５は、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャビティ３１内に突き出す方向に移動可能とされ、上述したゲートカットパンチ２４により切断された部分を除去する。したがって、キャビティ３１内に充填されたディスク基板材料が固化した後、この押出ピン２５を押し出すことにより、ランナー部とスプルとを、すなわち、ランナー部とスプルブッシュ１４の供給部に溜まったディスク基板材料とを除去することができる。
【００５５】
エジェクタ２３は、ゲートカットパンチ２４の外径と略同一寸法の内径を有する筒状を呈して構成され、ゲートカットパンチ２４を囲むように配設されている。このエジェクタ２３は、図示しないガイド手段や駆動手段によりキャビティ３１内に突き出す方向に移動可能とされる。したがって、キャビティ３１内にディスク基板材料が充填され、上述したようにディスク基板のセンターホールを形成した後、このエジェクタ２３がディスク基板の内周側を押圧して可動側金型２１からディスク基板を離型させる。
【００５６】
外周リング１６が、固定側金型１１に向けてエアにより所定の圧力で押し付けられている。外周リング１６とスタンパ３２との間には、例えば５〜３０μｍのクリアランスが確保されており、スタンパ３２が熱によって膨張・収縮する際の障害とならないように考慮されている。
【００５７】
次に、図４〜６を参照しながら、固定側ミラー１２の加工方法について説明する。図４は、固定側ミラー１２を加工するための加工装置の一構成例を示す断面図である。図５は、固定側ミラー１２を加工するための加工装置の一構成例を示す上面図である。図６は、固定側ミラー１２の一形状例を示す模式的断面図である。
【００５８】
まず、ワーク（被対象物）である固定側ミラー１２に対して前加工を施す。すなわち、ディスク基板２の信号領域２ｂに対応する平面部１２ｂと、ディスク基板２の傾斜２ｃに対応する傾斜部１２ｃとを加工する。その際、平面部１２ｂの平面度を３μｍ以下、平面部１２ｂおよび傾斜部１２ｃの面粗さＲｚを３μｍ以下にすることが好ましい。また、研削加工の場合、最終工程のラップにおいてスクラッチ（砥粒の脱落等による傷）などを取りきることができないため、少数のスクラッチもないようにする。また、面粗さは全面均等になるようにする。
【００５９】
金型機能上必要となるのは、ディスク基板２の信号領域２ｂに対応する平面部１２ｂの外径および平面度と、ディスク基板２の傾斜２ｃに対応する傾斜部１２ｃの高さである。上述の前加工においては、平面部１２ｂと傾斜部１２ｃとは滑らかに連結されていることが好ましいが、上述のようにして加工した場合、一般的には平面部１２ｂと傾斜部１２ｃとの境界には段差が形成されてしまう。
【００６０】
図７は、平面部１２ｂより高い位置から始まる傾斜部１２ｃを示す略線図である。図８は、平面部１２ｂより低い位置から始まる傾斜部１２ｃを示す略線部である。図７に示すように、傾斜部１２ｃが平面部１２ｂより高い位置から始まると、スタンパ３２を固定側金型１１に装着したときに、境界１１ｄ近傍においてスタンパ３２が平面部１１ｂから浮いた状態となってしまう。その結果、ディスク基板２の信号領域２ｂに相当する外径が確保できなくなってしまう。よって、図８に示すように、傾斜部１２ｃが平面部１２ｂより低い位置から始まるようにすることが好ましい。
【００６１】
次に、上述のようにして前工程が施されたワーク（被対象物）に対して仕上げ工程（最終工程）を施す。表１は、仕上げ代０．０１ｍｍを加工する場合の加工条件の一例を記す。被加工物はＨＲｃ５２〜５４に焼き入れしたクローム合金ステンレス工具鋼である。
【００６２】
【表１】
2006031753.tif 000003
【００６３】
まず、金型を加工する加工装置の構成について簡単に説明する。テーブル４１はワークを固定可能に構成されている。また、テーブル４１は、その中心を回転軸として図示しない駆動装置によって、例えば０．２〜１ｐｍの回転速度で回転駆動自在に構成されている。また、固定治具４の端部にはパット３が固定されている。このパット３には、例えばダイヤモンドペーストが染み込まされている。固定治具４２は、その中心を回転軸として図示しない駆動装置によって、例えば４０〜２０００ｒｐｍの回転速度で回転駆動自在に構成されている。さらに、固定治具４２は、図示しない駆動装置により矢印ｃおよび矢印ｂの方向（図５参照）へ移動可能に構成されている。
【００６４】
上述の構成を有する駆動装置を用いて鏡面加工を行う。すなわち、パット４２とワークである固定側金型４１とを回動させる。そして、固定側金型４１を当接させて、所望のパット圧が加わるように、固定治具４２を矢印ａに示す方向に向けて押し付ける。これにより、例えば、パットにしみ込まされたダイヤモンドペースト内のダイヤモンド砥粒により、固定側ミラー１２とパット４３との接面が鏡面加工される。ダイヤモンド砥粒の大きさが小さくなるほど細かい仕上げ面が得られ、大きくなるほど粗い仕上げ面が得られる。またダイヤモンド砥粒の大きさが小さくなるほど加工時間は長くなり、大きくなるほど加工時間は短くなる。
【００６５】
したがって、表１に記すように鏡面仕上げ面として高品位な面を必要としない場合には、仕上げ加工として例えばダイヤモンド砥粒３μｍを使用し、さらに高品位な仕上げ面を必要とする場合には、仕上げ加工として例えばダイヤモンド砥粒０．５μｍを使用する。
【００６６】
（１−３）第１の実施形態による光記録媒体の製造方法
【００６７】
（ディスク基板成形工程）
次に、この発明の第１の実施形態による光記録媒体１の製造方法の一例について説明する。
まず、可動側金型２１を固定側金型１１に対して近接する方向に移動し、固定側金型１１と可動側金型２１とを突き合わせてキャビティ３１を形成する。
【００６８】
次に、キャビティ３１内に溶融したディスク基板材料を充填する。このディスク基板材料としては、例えば、ポリカーボネートなどの合成樹脂材料を用いることができる。このディスク基板材料は、材料供給装置内で加熱され溶融状態とされ、樹脂射出孔１５を供給路としてキャビティ３１内に供給される。
【００６９】
次に、キャビティ３１内に充填されたディスク基板材料を冷却して固化させるとともに、当該ディスク基板材料に対して型締めを行う。なお、ディスク基板材料に対して型締めを行う際には、可動側金型２１を固定側金型１１に対して更に近接する方向に移動させる。これにより、キャビティ３１内に充填されたディスク基板材料は加圧されることとなり、スタンパ３２の一主面３２ａに形成されたグルーブまたはピットなどの凹凸が確実に転写される。
【００７０】
次に、ディスク基板材料が十分に冷却されて固化した後、ゲートカットパンチ２４を固定側金型１１に対して近接する方向、すなわち、キャビティ３１内に突き出す方向に移動させる。ゲートカットパンチ２４をキャビティ３１内に突き出す方向に移動させることによって、固化したディスク基板材料のうちランナー部およびスプール部を切断することができる。これにより、キャビティ３１の内部に充填されたディスク基板材料が固化された後、センターホールが形成されることとなる。
【００７１】
次に、可動側金型２１を固定側金型１１から離間する方向に移動させる。これにより、固化したディスク基板は、固定側金型１１に取り付けられたスタンパ３２から離間することとなり、一主面を外側に露出することとなる。
【００７２】
次に、押出ピン２５をキャビティ３１内に突き出す方向に移動させることにより、上述のゲートカットパンチ２４により切断された部分を除去する。次に、エジェクタ２３をキャビティ３１内に突き出す方向に移動させることにより、ディスク基板の内周部を押圧して可動側金型２１からディスク基板を離型させる。
以上の工程により、この発明の第１の実施形態によるディスク基板１が成形される。
【００７３】
（情報信号部形成工程）
次に、例えばスパッタリング法により、ディスク基板１上に情報信号部２を形成する。具体的には、例えば、最終製品としての光記録媒体が再生専用型である場合には、ディスク基板１の凹凸が形成された一主面に、例えば真空蒸着法あるいはスパッタリング法などにより、Ａｌ、Ａｌ合金またはＡｇ合金などからなる反射層を成膜する。
【００７４】
（光透過層形成工程）
次に、例えばスピンコート法により、ディスク基板１の情報信号部２が形成された一主面に紫外線硬化樹脂を塗布する。ここで、紫外線硬化樹脂の粘度は、１０００〜３０００ｃｐの範囲であり、例えば２０００ｃｐである。また、ディスク基板１の回転数は、１０００〜１００００ｒｐｍの範囲であり、例えば３０００ｒｐｍである。
【００７５】
次に、光透過性シート４ｂをディスク基板２の紫外線硬化樹脂が塗布された面に載置して、紫外線硬化樹脂に対して紫外線を照射する。これにより、紫外線硬化樹脂が硬化して、ディスク基板１に対して光透過性シート４ｂが接着され、光透過層４が形成される。また、ディスク基板１の情報信号部２が形成された一主面に、紫外線硬化樹脂などの樹脂をスピンコート法により均一に塗布後硬化して、光透過層４を形成するようにしてもよい。
【００７６】
光透過性シートを接着する方法では光透過層の光学特性や厚み精度に対する要求が厳しいため、製造コストが高くなる傾向がある。また、この方法では、接着剤による電気特性が劣化する傾向も指摘されている。この点を考慮すると、上記要求を比較的満たしやすい、スピンコート法により光透過層４を形成する方法が好ましい。
以上の工程により、この発明の第１の実施形態による光記録媒体１を得ることができる。
【００７７】
また、本発明者は、外周部における紫外線硬化樹脂の盛り上がりの起点となる位置を検証すべく以下のような検討を行った。図９は、紫外線硬化樹脂塗布前後におけるディスク基板の外周部を模式的に示す断面図である。
【００７８】
まず、従来の金型装置により直径１２０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍを有するディスク基板を作製した。そして、ディスク基板の外周部を観察したところ、図９に示すように、ディスク基板の外周部には、半径５９ｍｍを盛り上がりの起点として、高さ７μｍの盛り上がりが形成されていた。
【００７９】
次に、ディスク基板上に情報信号部を形成した後、スピンコート法により紫外線硬化樹脂を塗布した。なお、紫外線硬化樹脂の粘度は２０００ｃｐとし、ディスク基板の回転数は３０００ｒｐｍとした。その後、ディスク基板の外周部を観察したところ、図９に示すように、ディスク基板の外周部には、半径５９ｍｍを盛り上がりの起点として、高さ１５μｍの盛り上がりが形成されていた。
【００８０】
そして、紫外線硬化樹脂の粘度を１０００〜３０００ｃｐの範囲で適宜変えて、上述の工程と同様にして光記録媒体を作製したところ、盛り上がりの起点は、０．０９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒ＝１２０ｍｍ）の範囲となることが確認された。また、盛り上がりの高さは、０．０２〜０．２０ｍｍであることが確認された。
【００８１】
上述の検証結果を考慮すると、ディスク基板２の傾斜２ｃは、０．０９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒ＝１２０ｍｍ）の範囲に設けることが好ましく、傾斜２ｃの高さは０．０２〜０．２０ｍｍの範囲に設定することが好ましい。
【００８２】
この発明の第１の実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
固定側金型１１のスタンパ３２を装着する面の外周部には、径方向に向かって徐々に盛り上がる傾斜部１２ｃが設けられているので、径方向に向かうに従って徐々に厚みが薄くなるように外周部が傾斜しているディスク基板２を成形することができる。よって、ディスク基板２上にスピンコート法により紫外線硬化樹脂を塗布した場合に、外周部における紫外線硬化樹脂の盛り上がりを抑制することができる。よって、均一性に優れた光透過層４をディスク基板２上に形成することがきる。
【００８３】
（２−１）第２の実施形態による光記録媒体の構成
図１０は、この発明の第２の実施形態による光記録媒体の一構成例を示す断面図である。図１０に示すように、この光記録媒体１０１は、第１のディスク基板１０２と、第１のディスク基板１０２の一主面に形成された第１の情報信号部１０３と、情報信号部１０３上に形成された中間層１０４と、中間層１０４上に形成された第２の情報信号部１０５と、第２の情報信号部１０５上に形成された保護層１０６と、保護層１０６上に形成された第２のディスク基板１０７とを備える。
【００８４】
この第２の実施形態による光記録媒体１０１では、第１のディスク基板１０２の側からレーザ光を第１の情報信号部１０３または第２の情報信号部１０５に照射することにより、情報信号の記録および／または再生が行われる。例えば、６５０〜６６５ｎｍの範囲の波長を有するレーザ光を、０．６５程度の開口数を有する対物レンズにより集光し、第１のディスク基板１０２の側から第１の情報信号部１０３または第２の情報信号部１０５に照射することにより、情報信号の記録および／または再生が行われる。
【００８５】
第１のディスク基板１０２および第２のディスク基板１０７は、中央にセンターホール１０２ａが形成された円環形状を有する。この第１のディスク基板１０２の一主面には、情報信号の記録および／または再生を行う際に光学スポットを導くための凹凸部が形成されている。この凹凸部の形状としては、スパイラル状、同心円状、ピット列等、各種の形状が挙げられる。第１のディスク基板１０２および第２のディスク基板１０７の直径は、例えば１２０ｍｍに選ばれる。第１のディスク基板１０２および第２のディスク基板１０７の厚さは、剛性を考慮して選ばれ、例えば０．６ｍｍに選ばれる。
【００８６】
第１のディスク基板１０２および第２のディスク基板１０７の材料としては、例えばポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、またはアクリル系樹脂などのプラスチック材料や、ガラスなどが用いられる。なお、コストを考慮した場合には、ディスク基板２の材料として、プラスチック材料を用いることが好ましい。
【００８７】
第１のディスク基板１０２の一主面には、第１の情報信号部１０３を形成するための情報信号領域が設定されている。この信号領域は、センターホール１０２ａを中心とする円環形状を有する。また、第１のディスク基板１０２の外周部には、外周に向かって第２のディスク基板１０２の厚さが薄くなるように傾斜している。この傾斜の傾斜の起点は、信号領域より外周側に設けられている。すなわち、傾斜は、信号領域の外周と第１のディスク基板１０２の外周との間の範囲に設けられている。外周部に設けられる傾斜の範囲および高さは、例えば、第１のディスク基板１０２上にスピンコート法により塗布される紫外線硬化樹脂の粘度およびその塗布の際の第１のディスク基板１０２の回転数などを考慮して選ぶことが好ましい。傾斜は、例えば、０．９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒは第２のディスク基板１０２の半径）の範囲に設けられる。また、傾斜の傾斜の高さは、例えば０．０２ｍｍ≦ｄ1≦０．２ｍｍの範囲に選ばれる。
【００８８】
第１の情報信号部１０３および第２の情報信号部１０５は、反射膜または記録膜である。反射膜の材料としては、例えば、金属元素、半金属元素、これらの化合物または混合物が挙げられ、より具体的には例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、Ｇｅなどの単体、またはこれらの単体を主成分とする合金が挙げられる。そして、実用性の面を考慮すると、これらのうちのＡｌ系、Ａｇ系、Ａｕ系、Ｓｉ系またはＧｅ系の材料を用いることが好ましい。また、記録膜は、光記録媒体１０１が追記（ライトワンス）型または書換可能型であるかに応じて選ばれる。光記録媒体１０１が追記型の場合には、記録膜としては、例えば、反射膜、有機色素膜を第１のディスク基板１０２上に順次積層して構成される記録膜が挙げられる。光記録媒体１０１が書換可能型である場合には、記録膜としては、例えば、反射膜、下層誘電体層、層変化記録膜、上層誘電体層を第１のディスク基板１０２上に順次積層して構成される記録膜が挙げられる。
【００８９】
中間層１０４は、情報信号の記録および／または再生を行う際に光学スポットを導くための凹凸部が形成されている。この凹凸部の形状としては、スパイラル状、同心円状、ピット列等、各種の形状が挙げられる。中間層１０４の厚さは、例えば０．０１〜０．０６ｍｍの範囲から選ばれ、例えば０．０４ｍｍに選ばれる。この中間層１０４は、例えば紫外線硬化樹脂からなる。
【００９０】
保護層１０６は、第２の情報信号部１０５を保護するとともに、第１のディスク基板１０２と第２のディスク基板１０７を貼り合わせるためのものである。保護層１０６は、例えば紫外線硬化樹脂からなる。
【００９１】
（２−２）第２の実施形態による金型装置の構成
所望とする第１のディスク基板１０２および第２のディスク基板１０７の形状などに応じて、キャビティの形状などを適宜調整する以外のことは、第１の実施形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。
【００９２】
（２−３）第２の実施形態による光記録媒体の製造方法
（ディスク基板成形工程）
第１のディスク基板１０２を成形する工程は、上述の第１の実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００９３】
（第１の情報信号部形成工程）
次に、例えばスパッタリング法により、第１のディスク基板１０２の凹凸が形成された面上に第１の情報信号部１０３を形成する。
【００９４】
（中間層形成工程）
次に、例えばスピンコート法により紫外線硬化樹脂を塗布し、この紫外線硬化樹脂に対してスタンパを押しあて、紫外線を照射する。これにより、紫外線硬化樹脂が硬化して、凹凸パターンを有する中間層１０４が形成される。ここで、紫外線硬化樹脂の粘度は、１０００〜３０００ｃｐの範囲であり、例えば２０００ｃｐである。また、第１のディスク基板１０２の回転数は、１０００〜１００００ｒｐｍの範囲であり、例えば３０００ｒｐｍである。
【００９５】
（第２の情報信号部形成工程）
次に、例えばスパッタリング法により、第２の情報信号部１０５を中間層１０４上に形成する。
【００９６】
（貼り合わせ工程）
次に、例えばスピンコート法により第２の情報信号部１０５上に紫外線硬化樹脂を均一に塗布する。そして、第２のディスク基板１０７を、第１のディスク基板１０２上に載置して紫外線硬化樹脂の厚さを適宜調節して、紫外線を照射する。これにより、紫外線硬化樹脂が硬化して第１のディスク基板１０２と第２のディスク基板１０７とが貼り合わされ、保護層１０６が形成される。
以上の工程により、目的とする第２の実施形態による光記録媒体１０１を得ることができる。
【００９７】
また、本発明者は、外周部における紫外線硬化樹脂の盛り上がりの起点となる位置を検証すべく以下のような検討を行った。図１１は、紫外線硬化樹脂塗布前後におけるディスク基板の外周部を模式的に示す断面図である。
【００９８】
まず、従来の金型装置により、直径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍを有する第１のディスク基板を作製した。そして、第１のディスク基板の外周部を観察したところ、図１１に示すように、第１のディスク基板の外周部には、半径５９ｍｍを盛り上がりの起点として、高さ５μｍの盛り上がりが形成されていた。
【００９９】
次に、第１のディスク基板上に第１の情報信号部を形成した後、スピンコート法により紫外線硬化樹脂を塗布した。なお、紫外線硬化樹脂の粘度は２０００ｃｐとし、第１のディスク基板の回転数は３０００ｒｐｍとした。その後、第１のディスク基板１０２の外周部を観察したところ、図１１に示すように、ディスク基板の外周部には、半径５９ｍｍを盛り上がりの起点として、高さ１５μｍの盛り上がりが形成されていた。
【０１００】
そして、紫外線硬化樹脂の粘度を１０００〜３０００ｃｐの範囲で適宜変えて、上述の工程と同様にして光記録媒体を作製したところ、突起の起点は、０．０９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒ＝１２０ｍｍ）の範囲となることが確認された。また、盛り上がりの高さは、０．０２〜０．２０ｍｍであることが確認された。
【０１０１】
上述の検証結果を考慮すると、ディスク基板２の傾斜２ｃは、０．０９７５Ｒ〜１．０Ｒ（但し、Ｒ＝１２０ｍｍ）の範囲に設けることが好ましく、傾斜２ｃの高さは０．０２〜０．２０ｍｍの範囲に設定することが好ましい。
【０１０２】
この発明の第２の実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
固定側金型１１のスタンパ３２を装着する面の外周部には、径方向に向かって徐々に盛り上がる傾斜部１２ｃが設けられているので、径方向に向かうに従って徐々に厚みが薄くなるように外周部が傾斜している第１のディスク基板１０２を成形することができる。よって、第１のディスク基板１０２上にスピンコート法により紫外線硬化樹脂を塗布した場合に、外周部における紫外線硬化樹脂の盛り上がりを抑制することができる。よって、均一性に優れた中間層１０４を第１のディスク基板１０２上に形成することができる。
【０１０３】
以上、この発明の第１および第２の実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の第１および第２の実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。
【０１０４】
例えば、上述の第１および第２の実施形態において挙げた数値はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる数値を用いてもよい。
【０１０５】
また、上述の第１および第２の実施形態では、径方向に向かうに従って徐々に厚みが薄くなるように外周部が傾斜しているディスク基板を成形する場合を例として示したが、金型の外周部に設けられた傾斜の角度を適宜調整することにより、外周部に突起がない、フラットなディスク基板を成形し、このディスク基板上に、例えば情報信号部、光透過層などを適宜形成するようにしてもよい。なお、平面性に優れた情報読み取り面を有する光記録媒体を製造することを考慮すると、上述の第１および第２の実施形態のように、ディスク基板の外周部に傾斜を設けるようにすることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１】この発明の第１の実施形態による光記録媒体の一構成例を示す断面図である。
【図２】この発明の第１の実施形態によるディスク基板の一形状例を示す模式的断面図である。
【図３】この発明の第１の実施形態による金型装置の一構成例を示す断面図である。
【図４】固定側金型を加工するための加工装置の一構成例を示す断面図である。
【図５】固定側金型を加工するための加工装置の一構成例を示す上面図である。
【図６】固定側金型の一形状例を示す模式的断面図である。
【図７】平面部より高い位置から始まる傾斜部を示す略線図である。
【図８】平面部より低い位置から始まる傾斜部を示す略線部である。
【図９】紫外線硬化樹脂塗布前後におけるディスク基板の外周部を模式的に示す断面図である。
【図１０】この発明の第２の実施形態による光記録媒体の一構成例を示す断面図である。
【図１１】紫外線硬化樹脂塗布前後におけるディスク基板の外周部を模式的に示す断面図である。
【図１２】従来の金型装置の構成を模式的に示す断面図である。
【図１３】従来の金型装置を用いて成形されたディスク基板の断面図である。
【符号の説明】
【０１０７】
１・・・光記録媒体、２・・・ディスク基板、２ａ・・・センターホール、２ｂ・・・信号領域、２ｃ・・・傾斜、２ｄ・・・起点、３・・・情報信号部、４・・・光透過層、１１・・・固定側金型、１２・・・可動側金型、１２ｂ・・・平面部、１２ｃ・・・傾斜部、１２ｄ・・・境界、１０１・・・光記録媒体、１０２・・・第１のディスク基板、１０３・・・第１の情報信号部、１０４・・・中間層、１０５・・・第２の情報信号部、１０６・・・保護層、１０７・・・第２のディスク基板
【図１】
2006031753.tif 000004
【図２】
2006031753.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006031753.tif 000009
【図７】
2006031753.tif 000010
【図８】
2006031753.tif 000011
【図９】
2006031753.tif 000012
【図１０】
2006031753.tif 000013
【図１１】
2006031753.tif 000014
【図１２】
2006031753.tif 000015
【図１３】
2006031753.tif 000016