(57)【要約】【課題】半導体デバイスの開発段階において、アナログＩＣをデジタルＩＣ用のテスタで測定することを可能にするプローブカードを提供すること。【解決手段】入力用の入力アナログ信号を生成するアナログ信号生成手段１６と、入力アナログ信号の減衰を抑制するためのインピーダンス整合手段１８と、被測定物対向面に配置され、入力アナログ信号を被測定物１００に入力するアナログ信号入力手段と、被測定物対向面に配置され、被測定物１００が出力する出力アナログ信号を取得するアナログ信号取得手段と、出力アナログ信号をデジタルテスタで扱えるデジタル信号に変換するアナログデジタル変換手段２４と、アナログデジタル変換手段２４が変換して生成した前記デジタル信号を、デジタルテスタ３０に送信するデジタル信号送信手段と、を有するプローブカード１２。【選択図】図１
2006084296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路を配置する回路配置面と、
被測定物であるアナログ高周波回路素子に対向する被測定物対向面と、
を有する開発テスト用プローブカードであって、
入力用の入力アナログ信号を生成するアナログ信号生成手段と、
前記入力アナログ信号の減衰を抑制するためのインピーダンス整合手段と、
前記被測定物対向面に配置され、前記入力アナログ信号を前記被測定物に入力するアナログ信号入力手段と、
前記被測定物対向面に配置され、前記被測定物が出力する出力アナログ信号を取得するアナログ信号取得手段と、
前記出力アナログ信号をデジタルテスタで扱えるデジタル信号に変換するアナログデジタル変換手段と、
前記アナログデジタル変換手段が変換して生成した前記デジタル信号を、前記デジタルテスタに送信するデジタル信号送信手段と、
を有することを特徴とする開発テスト用プローブカード。
【請求項２】
前記回路配置面は、高周波的なグローバルＧＮＤ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｇｒｏｕｎｄ）を確保するためのＧＮＤ確保手段を有し、
前記アナログ信号生成手段、前記インピーダンス整合手段及び前記アナログデジタル変換手段は、前記ＧＮＤ確保手段に接して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の開発テスト用プローブカード。
【請求項３】
前記ＧＮＤ確保手段は、前記アナログ信号入力手段及び前記アナログ信号取得手段が前記被測定物対向面に配置される位置に対応する前記回路配置面の位置を通るように配置されていることを特徴とする請求項２に記載の開発テスト用プローブカード。
【請求項４】
前記アナログ信号生成手段及び前記インピーダンス整合手段は、前記アナログ信号入力手段の近傍に配置され、
前記アナログデジタル変換手段は、前記アナログ信号取得手段の近傍に配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の開発テスト用プローブカード。
【請求項５】
前記アナログ信号生成手段と前記アナログデジタル変換手段との距離が、最も大きくなるように配置されていることを特徴とする請求項２に記載の開発テスト用プローブカード。
【請求項６】
５メガヘルツ（ＭＨｚ）乃至５ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数を入力する前記アナログ高周波回路素子を被測定物とすることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の開発テスト用プローブカード。
【請求項７】
前記被測定物に入力する前記入力アナログ信号の電力を制御するための電力制御手段を有し、前記デジタルテスタが前記デジタル信号の振幅が特定の閾値を超えた判定したときの前記電力によって、前記アナログ高周波回路素子の感度を測定することができるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の開発テスト用プローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波アナログ回路測定用のシステムに使用される開発テスト用プローブカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シリコンウエハ上に回路を集積して形成する集積回路などの半導体デバイスの製造工程において、各回路の電気的特性が測定される。この各回路の電気的特性を示す信号を受信するために一般に、プローブカードと呼ばれる試験装置が使用される。このプローブカードは、集積回路の電極に接続する針を有し、この針を介して各回路と信号を送受信し、各回路から受信した信号を一般に、テスタと呼ばれる外部の測定装置に送信する構成となっている。このようなシステムによって、各回路の電気的特性を測定する技術が実施されている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２０００−３１４７４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述のようなシステムにおいて、測定の対象となる半導体デバイスが、アナログ集積回路素子（以後、アナログＩＣと呼ぶ）の場合には、アナログＩＣから発信されるアナログ信号を測定するために、アナログＩＣ用のテスタが必要であった。
しかし、アナログＩＣ用のテスタは、デジタル集積回路素子（以後、デジタルＩＣと呼ぶ）用のテスタに比べて、特に高周波を扱う半導体に関する物は高価であるという問題がある。そこで、半導体デバイスの開発段階においては、安価なテスタでアナログＩＣの測定をすることが要請される場合がある。
【０００４】
そこで、本発明は、半導体デバイスの開発段階において、アナログＩＣをデジタルＩＣ用のテスタで測定することを可能にする開発テスト用プローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的は、第１の発明によれば、回路を配置する回路配置面と、被測定物であるアナログ高周波回路素子に対向する被測定物対向面と、を有する開発テスト用プローブカードであって、入力用の入力アナログ信号を生成するアナログ信号生成手段と、前記入力アナログ信号の減衰を抑制するためのインピーダンス整合手段と、前記被測定物対向面に配置され、前記入力アナログ信号を前記被測定物に入力するアナログ信号入力手段と、前記被測定物対向面に配置され、前記被測定物が出力する出力アナログ信号を取得するアナログ信号取得手段と、前記出力アナログ信号をデジタルテスタで扱えるデジタル信号に変換するアナログデジタル変換手段と、前記アナログデジタル変換手段が変換して生成した前記デジタル信号を、前記デジタルテスタに送信するデジタル信号送信手段と、を有することを特徴とする開発テスト用プローブカードにより達成される。
【０００６】
第１の発明の構成によれば、前記開発テスト用プローブカードは、入力用の入力アナログ信号を生成するアナログ信号生成手段を有するから、外部から例えば、入力用同軸ケーブルによって入力用アナログ信号を取得する必要がない。このため、前記開発テスト用プローブカードへの入力用同軸ケーブルによる不必要な負荷を排除できる。これにより、前記開発テスト用プローブカードと前記被測定物である前記アナログ高周波回路素子とを安定した針圧で接触させることができる。
【０００７】
また、前記開発テスト用プローブカードは、前記出力アナログ信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換手段を有するから、前記被測定物である前記アナログ高周波回路素子から出力する前記出力アナログ信号を、前記デジタル信号に変換することができる。
そして、前記開発テスト用プローブカードは前記デジタル信号送信手段によって、前記デジタル信号を前記デジタルテスタに送信することができる。
このため、前記開発テスト用プローブカードからの信号を測定する前記測定装置が、デジタル信号の測定はできるがアナログ信号の測定はできない場合であっても、前記デジタル信号の測定を介して間接的にアナログ信号を測定することができる。
【０００８】
これにより、半導体デバイスの開発段階において、アナログＩＣをデジタルＩＣ用のテスタで測定することを可能にする開発テスト用プローブカードを提供することができる。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記回路配置面は、高周波的なグローバルＧＮＤ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｇｒｏｕｎｄ）を確保するためのＧＮＤ確保手段を有し、前記アナログ信号生成手段、前記インピーダンス整合手段及び前記アナログデジタル変換手段は、前記ＧＮＤ確保手段に接して配置されていることを特徴とする。
【００１０】
半導体デバイスにおいては、各回路の設計性能を維持するために、高周波グローバルＧＮＤを確保することが要請される。
この点、第２の発明の構成によれば、前記プローブカードは、前記ＧＮＤ確保手段を有し、前記アナログ信号生成手段、前記信号減衰抑制手段及び前記アナログデジタル変換手段は、前記ＧＮＤ確保手段に接して配置されている。このため、前記アナログ信号生成手段、前記信号減衰抑制手段及び前記アナログデジタル変換手段は、前記高周波グローバルＧＮＤを確保することができ、設計性能を維持することができる。
【００１１】
第３の発明は、第２の発明の構成において、前記ＧＮＤ確保手段は、前記アナログ信号入力手段及び前記アナログ信号取得手段が前記被測定物対向面に配置される位置に対応する前記回路配置面の位置を通るように配置されていることを特徴とする。
【００１２】
前記アナログ信号入力手段及び前記アナログ信号取得手段は、前記被測定物に接触する例えば、針である。この針の近傍の前記高周波グローバルＧＮＤを確保するための手段が配置されていない場合には針がアンテナとして動作し、信号を空中に放出してしまい、信号レベルが劣化する場合がある。
この点、第３の発明の構成によれば、前記ＧＮＤ確保手段は、前記アナログ信号入力手段及び前記アナログ信号取得手段が前記被測定物対向面に配置される位置に対応する前記回路配置面の位置を通るように配置されているから例えば、上述の信号レベルの劣化を防止することができる。
【００１３】
第４の発明は、第１の発明乃至第３の発明のいずれかの構成において、前記アナログ信号生成手段及び前記インピーダンス整合手段は、前記アナログ信号入力手段の近傍に配置され、前記アナログデジタル変換手段は、前記アナログ信号取得手段の近傍に配置されていることを特徴とする。
【００１４】
第４の発明の構成によれば、前記アナログ信号生成手段及び前記インピーダンス制御手段は、前記アナログ信号入力手段の近傍に配置されている。これは、前記アナログ信号生成手段と前記インピーダンス制御手段も互いに近接して配置されていることを意味する。
このため、前記インピーダンス制御手段と前記アナログ信号入力手段との間において前記入力アナログ信号が減衰することを防止することができるのみならず、前記アナログ信号生成手段と前記インピーダンス制御手段との間において前記入力アナログ信号が減衰することを防止することもできる。
また、前記アナログデジタル変換手段は、前記アナログ信号取得手段の近傍に配置されているから、前記アナログ信号取得手段と前記アナログデジタル変換手段との間において前記出力アナログ信号が減衰することを防止することができる。
【００１５】
第５の発明は、第２の発明の構成において、前記アナログ信号生成手段と前記アナログデジタル変換手段との距離が、最も大きくなるように配置されていることを特徴とする。
【００１６】
前記アナログ信号生成手段と前記アナログデジタル変換手段は、双方ともアナログ信号を取り扱う回路であるから、近接して配置されると、互いのアナログ信号によるノイズの問題を生じる場合がある。  
この点、第５の発明の構成によれば、前記アナログ信号生成手段と前記アナログデジタル変換手段との距離が、最も大きくなるように配置されているから、上述のノイズの問題を未然に防止することができる。
【００１７】
第６の発明は、第１の発明乃至第５の発明のいずれかの構成において、５メガヘルツ（ＭＨｚ）乃至５ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数を入力する前記アナログ高周波回路素子を被測定物とすることを特徴とする。
【００１８】
第６の発明の構成によれば、前記プローブカードは、５メガヘルツ（ＭＨｚ）乃至５ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数を入力する前記アナログ高周波回路素子を被測定物とすることができるから例えば、約１．５ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数であるＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）で使用される衛星信号を処理するためのアナログ高周波回路素子を被測定物とすることができる。
【００１９】
第７の発明は、第１の発明乃至第６の発明のいずれかの構成において、前記被測定物に入力する前記入力アナログ信号の電力を制御するための電力制御手段を有し、前記デジタルテスタが前記デジタル信号の振幅が特定の閾値を超えた判定したときの前記電力によって、前記アナログ高周波回路素子の感度を測定することができるように構成されていることを特徴とする。
【００２０】
第７の発明の構成によれば、前記開発テスト用プローブカードは、前記電力制御手段を有するから、例えば、前記電力制御手段によって徐々に前記入力アナログ信号の電力を小さくしていき、前記デジタルテスタが前記デジタル信号の振幅が特定の閾値を超えたと判定したときの前記電力によって、前記アナログ高周波回路素子の感度を測定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、この発明の好適な実施の形態を添付図面等を参照しながら、詳細に説明する。
尚、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。  
【００２２】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態のアナログ高周波回路素子の測定システム１０を示す概略図である。
図２は、図１の測定システム１０に使用されるプローブカード１２を矢印Ｘ方向から見た概略側面図である。
【００２３】
図１の測定システム１０は、５メガヘルツ（ＭＨｚ）乃至５ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数を入力してダウンコンバートするアナログ高周波回路素子を被測定物とする開発テスト用の測定システムである。このアナログ高周波回路素子が被測定物である。
例えば、ＧＰＳシステムに使用される約１．５ギガヘルツ（ＧＨｚ）の周波数の衛星信号を処理するための図２のアナログ高周波回路素子１００を測定することができる。このアナログ高周波回路素子１００は、アナログ高周波回路素子の一例である。アナログ高周波回路素子１００は例えば、１．５ギガヘルツ（ＧＨｚ）の信号をダウンコンバートして１３２キロヘルツ（ＫＨｚ）で出力するＩＣである。
【００２４】
図１に示すように、測定システム１０は、アナログ高周波回路素子用の開発テスト用のプローブカード１２（以後、プローブカード１２と呼ぶ）を有する。このプローブカード１２は、開発テスト用プローブカードの一例である。
このプローブカード１２は、後述のように、図２のアナログ高周波回路素子１００にアナログ信号を入力し、アナログ高周波回路素子１００からアナログ信号を取得し、その取得したアナログ信号をデジタル信号に変換することができる。
そして、このデジタル信号を、図１のデジタルテスタ３０に送信する。デジタルテスタ３０は、デジタルテスタの一例である。
【００２５】
図１に示すように、プローブカード１２は、基板１４を有する。この基板１４は、図２に示すように、各種回路を配置する回路配置面１４ａと、アナログ高周波回路素子１００と対向する被測定物対向面１４ｂとを有する。この回路配置面１４ａは回路配置面の一例であり、被測定物対向面１４ｂは被測定物対向面の一例である。
【００２６】
図２に示すように、プローブカード１２は、被測定物対向面１４ｂに複数の針２２を有している。針２２は、図２に示すように、アナログ高周波回路素子１００の回路に接触させて信号の入力及び出力を行うための構成である。すなわち、図２の針２２ａは、アナログ信号入力手段の一例であり、針２２ｂは、アナログ信号取得手段の一例である。
【００２７】
図１及び図２に示すように、プローブカード１２は、回路配置面１４ａに、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号生成回路１６を有する。
このＲＦ信号生成回路１６は、入力用の入力アナログ信号を生成するための回路である。すなわち、ＲＦ信号生成回路１６は、アナログ信号生成手段の一例である。
具体的には、ＲＦ信号生成回路１６は、ＶＣＯ（電圧制御発振器）とＰＬＬ回路（位相同期回路）で構成され、１．５ギガヘルツ（Ｈｚ）のアナログ信号を生成することができる。
このように、プローブカード１２は、入力用のアナログ信号を生成するＲＦ信号生成回路１６を有するから、外部から例えば、入力用同軸ケーブルによって入力用アナログ信号を取得する必要がない。このため、プローブカード１２への入力用同軸ケーブルによる不必要な負荷を排除できる。  
これにより、被測定物である例えば、プローブカード１２とアナログ高周波回路素子１００とを安定した針圧で接触させることができる。
【００２８】
図１及び図２に示すように、プローブカード１２は、回路配置面１４ａに、入力マッチング回路１８を有する。入力マッチング回路１８は、図１の電線２０によってＲＦ信号生成回路１６と電気的に接続されており、ＲＦ信号生成回路１６が生成したアナログ信号の減衰を抑制するための回路である。すなわち、入力マッチング回路１８は、インピーダンス制御手段の一例である。
【００２９】
図１に示すように、入力マッチング回路１８は、ＲＦ信号生成回路１６と近接して配置されている。このため、ＲＦ信号生成回路１６と入力マッチング回路１８との間におけるアナログ信号の減衰を抑制することができる。
また、図２に示すように、ＲＦ信号生成回路１６及び入力マッチング回路１８は、針２２ａが被測定物対向面１４ｂに配置される位置の近傍に配置されている。このため、入力マッチング回路１８と針２２ａとの間におけるアナログ信号の減衰を抑制することができる。
【００３０】
図１及び図２に示すように、プローブカード１２は、Ａ／Ｄ（Ａｎａｌｏｇｕｅ／Ｄｉｇｉｔａｌ）変換回路２４を回路配置面１４ａに有している。Ａ／Ｄ変換回路２４は、アナログ高周波回路素子１００が出力したアナログ信号をデジタル信号に変換するための回路である。すなわち、Ａ／Ｄ変換回路２４は、アナログデジタル変換手段の一例である。
Ａ／Ｄ変換回路２４が変換して生成したデジタル信号は、ケーブル２６によってデジタルテスタ３０に送信される。このケーブル２６は、デジタル信号送信手段の一例である。
【００３１】
図２に示すように、Ａ／Ｄ変換回路２４は、針２２ｂが被測定物対向面１４ｂに配置される位置の近傍に配置されている。このため、針２２ｂとＡ／Ｄ変換回路２４との間におけるアナログ信号の減衰を抑制することができる。
【００３２】
上述のように、Ａ／Ｄ変換回路２４は針２２ｂの根元近傍に配置される必要があり、ＲＦ信号生成回路１６は針２２ａの根元近傍に配置される必要があるが、そのような制限のもと、図１及び図２に示すように、Ａ／Ｄ変換回路２４は、ＲＦ信号生成回路１６との距離が、最も大きくなるように配置されている。
ＲＦ信号生成回路１６とＡ／Ｄ変換回路２４は、双方ともアナログ信号を取り扱う回路であるから、近接して配置されると、互いのアナログ信号によるノイズの問題を生じる場合がある。  
この点、プローブカード１２においては、ＲＦ信号生成回路１６とＡ／Ｄ変換回路２４との距離が、最も大きくなるように配置されているから、上述のノイズの問題を未然に防止することができる。
【００３３】
デジタルテスタ３０は、デジタル信号の測定はできるがアナログ信号の測定はできないのであるが、アナログ高周波回路素子１００が出力するアナログ信号は、プローブカード１２に配置されたＡ／Ｄ変換回路２４によってデジタル信号に変換されているから、そのデジタル信号を測定することによって間接的にアナログ信号を測定することができる。
【００３４】
これにより、半導体デバイスの開発段階において、アナログＩＣをデジタルＩＣ用のテスタで測定することを可能にすることができる。
【００３５】
図１に示すように、プローブカード１２は、回路配置面１４ａに、高周波グローバルＧＮＤを確保するための導電性金属帯２８が円周状に配置されている。導電性金属帯２８は外部の高周波グローバルＧＮＤと電気的に接続されており、高周波グローバルＧＮＤとなっている。すなわち、導電性金属２８はＧＮＤ確保手段の一例である。
そして、図１に示すように、ＲＦ信号生成回路１６、入力マッチング回路１８及びＡ／Ｄ変換回路２４は、導電性金属帯２８に接して配置されている。
集積回路においては、各回路の設計性能を維持するために、高周波グローバルＧＮＤを確保することが要請される。
この点、プローブカード１２は、高周波グローバルＧＮＤが確保された導電性金属帯２８を有し、ＲＦ信号生成回路１６等は、導電性金属帯２８に接して配置されている。このため、ＲＦ信号生成回路１６等は、高周波グローバルＧＮＤを確保することができ、設計性能を維持することができる。
【００３６】
図２に示すように、導電性金属帯２８は、針２２が被測定物対向面１４ｂに配置される位置Ｐ１及びＰ２に対応する回路配置面１４ａの位置である位置Ｑ１及びＱ２を通るように配置されている。
【００３７】
この針２２の近傍に高周波グローバルＧＮＤを確保するための手段が配置されていない場合には針２２がアンテナとして動作し、信号を空中に放出してしまい、信号レベルが劣化する場合がある。
この点、プローブカード１２の導電性金属帯２８は、上述のように、針２２が被測定物対向面１４ｂに配置される位置Ｐ１及びＰ２に対応する回路配置面１４ａの位置である位置Ｑ１及びＱ２を通るように配置されている。すなわち、針近傍に、高周波グローバルＧＮＤを確保するための導電性金属帯２８が配置されているから、上述の信号レベルの劣化を防止することができる。
このように、導電性金属帯２８と測定針との距離を小さくする構成とすることによって、より針２２のアンテナとしての効果を劣化させ、測定信号の減衰を押さえた測定が可能となる。
【００３８】
本実施の形態の測定システム１０は以上のように構成されているが、以下、測定システム１０の使用例について説明する。
【００３９】
図３は、測定システム１０の使用例を示す概略図である。
図３のプローバ３２は、プローブカード１２及び被測定物であるＩＣ等を保持するための装置である。  
すなわち、図３に示すように、プローブカード１２は、プローバ３２のプローブカード保持部３２ａに保持される。そして、１．５ギガヘルツ（ＧＨｚ）の信号をダウンコンバートして１３２キロヘルツ（ＫＨｚ）で出力するアナログ高周波回路素子１００は、ウエハ保持台３２ｂに保持される。
【００４０】
プローブカード１２のＲＦ信号生成回路１６によって生成された１．５ギガヘルツ（ＧＨｚ）の入力用アナログ信号は入力マッチング回路１８に入力される。そして、入力用アナログ信号は、入力マッチング回路１８と電気的に接続されている針２２ａを介して、アナログ高周波回路素子１００の入力電極（図示せず）入力される。
そして、アナログ高周波回路素子１００によって入力用アナログ信号が処理され、アナログ高周波回路素子の出力電極（図示せず）出力される１３２キロヘルツ（ＫＨｚ）の出力アナログ信号は、針２２ｂを介してプローブカード１２のＡ／Ｄ変換回路２４に入力される。
【００４１】
Ａ／Ｄ変換回路２４は、出力アナログ信号をデジタル信号に処理し、ケーブル２６を介してデジタルテスタ３０へ送信する。
デジタルテスタ３０は、受信したデジタル信号を測定する。
【００４２】
上述のように、プローブカード１２を有する測定システム１０によれば、アナログ高周波回路素子１００から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換し、デジタルテスタ３０によって測定することができる。
また、上述のようにプローブカード１２は、構造が簡単であるから、多種多様のアナログ高周波回路素子の開発テストに適している。
【００４３】
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態について説明する。第２の実施の形態における測位システム１０Ａの構成は、上記第１の実施の形態の測位システム１０と多くの構成が共通するため共通する部分は同一の符号等とし、説明を省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００４４】
図４は、アナログ高周波回路素子の測定システム１０Ａを示す概略図である。
図４に示すように、
プローブカード１２Ａは、アナログ高周波回路素子１００に入力する入力アナログ信号の電力を制御するためのボリューム抵抗２１を有する。このボリューム抵抗２１は、電力制御手段の一例である。ボリューム抵抗２１は、ＲＦ信号生成回路１２と電線２０ａで電気的に接続されており、入力マッチング回路１８と電線２０ｂで電気的に接続されている。すなわち、ＲＦ信号生成回路１２で生成された入力アナログ信号が、ボリューム抵抗１２に入り、ボリューム抵抗１２によって入力アナログ信号のレベルが調整されて入力マッチング回路１８に入るようになっている。
ボリューム抵抗２１は、抵抗値を変更可能な可変抵抗であり、ボリューム（抵抗値）を上げていくと、ある時点でデジタルテスタ３０が正しくない値を示すようになる。すなわち、デジタルテスタ３０に表示されるデジタル信号の振幅が特定の閾値を超える。このときのボリューム（抵抗値）が、アナログ高周波回路素子１００の感度の限界値を示している。
ボリューム（抵抗値）によって入力アナログ信号の電力が規定されるから、デジタルテスタ３０に表示されるデジタル信号の振幅が特定の閾値を超えるときのボリューム（抵抗値）は、入力アナログ信号の電力を表しているとも言うことができる。
これにより、アナログ高周波高周波回路素子１００の感度を測定することができる。
【００４５】
なお、デジタルテスタ３０の取込み可能なデジタル信号の周波数が数ＭＨｚ程度であって、アナログ高周波回路素子１００の扱う周波数がＧＨｚオーダー以上に及ぶ場合には、この信号をＡ/Ｄ変換してもデジタルテスタ３０で取込むことは不可能である。そこで、プローブカード１２Ａ上にはこのような高周波をデジタルテスタ３０で取込み可能なダウンコンバータ（図示せず）を実装するようにしてもよい。アナログ高周波回路素子１００の出力をこのダウンコンバータでデジタルテスタ３０が取込み可能な周波数まで周波数コンバートし、この出力をＡ/Ｄ変換し、デジタルテスタ３０へ出力する。
これにより、デジタルテスタ３０の取込み可能なデジタル信号の周波数が数ＭＨｚ程度であって、アナログ高周波回路素子１００の扱う周波数がＧＨｚオーダー以上に及ぶ場合であっても、この信号をＡ/Ｄ変換してデジタルテスタ３０で取込むことが可能となる。
なお、簡易的には高周波出力を整流し、その出力をフィルター回路に通し、直流電位として出力してもよい。
【００４６】
本発明は、上述の各実施の形態に限定されない。さらに、上述の各実施の形態は、相互に組み合わせて構成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】アナログ高周波回路素子の測定システムを示す概略図である。
【図２】プローブカードを矢印Ｘ方向から見た概略側面図である。
【図３】測定システムの使用例を示す概略図である。
【図４】アナログ高周波回路素子の測定システムを示す概略図である。
【符号の説明】
【００４８】
１０・・・測定システム、１２・・・プローブカード、１４・・・基板、１６・・・ＲＦ信号生成回路、１８・・・入力マッチング回路、２０・・・電線、２１・・・ボリューム抵抗、２２・・・針、２４・・・Ａ／Ｄ変換回路、２６・・・ケーブル、２８・・・導電性金属帯、３０・・・デジタルテスタ、３２・・・プローバ、１００・・・アナログ高周波回路素子
【図１】
2006084296.tif 000003
【図２】
2006084296.tif 000004
【図３】
2006084296.tif 000005
【図４】
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