(57)【要約】【課題】印刷された半田の位置ずれに起因する実装不良の防止と生産性の向上とを両立させることができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】スクリーン印刷装置と電子部品実装装置を連結して構成された電子部品実装システムによって電子部品を基板に半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装方法において、スクリーン印刷工程に先立って、スクリーンマスクにおけるパターン孔の開口位置を計測してマスク開口部データを求め、このマスク開口部データに基づいて実装ヘッドによる部品実装動作における実装位置座標を演算する。これにより、印刷後の半田の位置をその都度計測することなく半田の位置ずれ傾向を求めることができ、半田の位置ずれに起因する実装不良の防止と生産性の向上とを両立させることができる。【選択図】図７
2006228774.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、パターン孔が設けられたスクリーンマスクと基板を当接させ、スクリーンマスク上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、前記パターン孔を介して前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷するスクリーン印刷装置と、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に実装する電子部品実装装置と、前記スクリーンマスクにおけるパターン孔の開口位置を計測してマスク開口部データとして出力するマスク開口部計測手段と、前記マスク開口部データに基づいて前記実装ヘッドによる部品実装動作における実装位置座標を演算する座標演算手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項２】
前記スクリーン印刷装置に備えられ印刷後の半田の印刷状態を検査する半田検査機能が、前記マスク開口部計測手段を兼務することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装システム。
【請求項３】
前記座標演算手段は、前記電子部品実装装置の制御装置に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装システム。  
【請求項４】
前記座標演算手段は、前記電子部品実装装置およびスクリーン印刷装置を制御する管理コンピュータに設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装システム。
【請求項５】
複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、パターン孔が設けられたスクリーンマスクと基板を当接させ、スクリーンマスク上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、前記パターン孔を介して前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷するスクリーン印刷工程と、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に実装する電子部品実装工程とを含み、
前記スクリーン印刷工程に先立って、前記スクリーンマスクにおけるパターン孔の開口位置を計測してマスク開口部データとして出力するマスク開口部計測工程と、前記マスク開口部データに基づいて前記実装ヘッドによる部品実装動作における実装位置座標を演算する座標演算工程とを実行することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項６】
前記スクリーン印刷に備えられ印刷後の半田の印刷状態を検査する半田検査機能によって前記マスク開口部計測工程を実行することを特徴とする請求項５記載の電子部品実装方法。
【請求項７】
前記座標演算工程を、前記電子部品実装装置の制御装置によって実行することを特徴とする請求項５記載の電子部品実装方法。
【請求項８】
前記座標演算工程を、前記電子部品実装装置およびスクリーン印刷装置を制御する管理コンピュータによって実行することを特徴とする請求項５記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年電子部品の小型化や実装の高密度化に伴って、基板に電子部品を実装する際の位置精度も高度化している。ここで電子部品の実装工法として、基板の電極に印刷されたペースト状の半田上に電子部品を実装してリフローにより電子部品を半田接合する方式を採用する場合には、リフロー過程における電子部品の挙動を考慮に入れた上で位置精度を管理することが望ましい。
【０００３】
このため、従来より部品実装動作に先立って基板に印刷された半田印刷位置を計測しておき、部品実装時には半田印刷位置を目標として電子部品の位置合わせを行う方法が提案されている（例えば特許文献１）。この方法によれば、半田を溶融させて電子部品を電極に半田接合するリフロー時において、溶融半田のセルフアライメント効果が損なわれず、電子部品を基板の電極位置に倣わせることができ、半田の位置ずれに起因する実装不良を防止することができる。
【特許文献１】特開２００２−８４０９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の特許文献例に示す技術においては、基板に形成された多数の電極について半田印刷位置の計測を行うようにしていたため、部品実装動作に先立って実行される半田印刷位置の計測に時間を要していた。このため実装作業のタクトタイムを遅延させる結果となり、印刷された半田の位置ずれに起因する実装不良の防止と生産性の向上との両立が困難であった。
【０００５】
そこで本発明は、印刷された半田の位置ずれに起因する実装不良の防止と生産性の向上とを両立させることができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、パターン孔が設けられたスクリーンマスクと基板を当接させ、スクリーンマスク上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、前記パターン孔を介して前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷するスクリーン印刷装置と、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に実装する電子部品実装装置と、前記スクリーンマスクにおけるパターン孔の開口位置を計測してマスク開口部データとして出力するマスク開口部計測手段と、前記マスク開口部データに基づいて前記実装ヘッドによる部品実装動作における実装位置座標を演算する座標演算手段とを備えた。
【０００７】
本発明の電子部品実装方法は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、パターン孔が設けられたスクリーンマスクと基板を当接させ、スクリーンマスク上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、前記パター
ン孔を介して前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷するスクリーン印刷工程と、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に実装する電子部品実装工程とを含み、前記スクリーン印刷工程に先立って、前記スクリーンマスクにおけるパターン孔の開口位置を計測してマスク開口部データとして出力するマスク開口部計測工程と、前記マスク開口部データに基づいて前記実装ヘッドによる部品実装動作における実装位置座標を演算する座標演算工程とを実行する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、スクリーン印刷工程に先立って、スクリーンマスクにおけるパターン孔の開口位置を計測してマスク開口部データを求め、このマスク開口部データに基づいて実装ヘッドによる部品実装動作における実装位置座標を演算することにより、印刷後の半田の位置をその都度計測することなく半田の位置ずれ傾向を求めることができ、半田の位置ずれに起因する実装不良の防止と生産性の向上とを両立させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図、図２は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の側面図、図３は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の正面図、図４は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の平面図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系のブロック図、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における実装データ作成のフロー図、図８、図９は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図である。
【００１０】
まず図１を参照して電子部品実装システムについて説明する。図１において電子部品実装システムは、スクリーン印刷装置Ｍ１、電子部品実装装置Ｍ２を連結して成る電子部品実装ライン１を通信ネットワーク２によって接続し、全体を管理コンピュータ３によって制御する構成となっている。以下、各装置の構造を説明する。
【００１１】
次に図２、図３を参照してスクリーン印刷装置の構造を説明する。図２において、スクリーン印刷装置は、基板位置決め部４の上方にスクリーン印刷機構を配設して構成されている。基板位置決め部４は、Ｙ軸テーブル５、Ｘ軸テーブル６およびθ軸テーブル７を段積みし、θ軸テーブル７の上面に設けられたベースプレート７ａ上に、第１のＺ軸テーブル８、第２のＺ軸テーブル９を組み合わせて構成されている。
【００１２】
第１のＺ軸テーブル８のベースプレート８ａには垂直フレーム８ｂが立設されており、垂直フレーム８ｂの上端部には基板搬送機構１１が保持されている。基板搬送機構１１は基板搬送方向（Ｘ方向−−図２において紙面垂直方向）に平行に配設された２条の搬送レール１１ａを備えており、これらの搬送レール１１ａによって印刷対象の基板１３の両端部を支持して搬送する。第１のＺ軸テーブル８を駆動することにより、搬送レール１１ａによって保持された状態の基板１３を、搬送レール１１ａとともに後述するスクリーン印刷機構に対して昇降させることができる。
【００１３】
図３に示すように、搬送レール１１ａの上流側（図３において左側）および下流側には、それぞれ基板搬入レール１１ｂ、基板搬出レール１１ｃが連結されている。上流側から基板搬入レール１１ｂを介して搬入された基板１３は、搬送レール１１ａに乗り移って基板位置決め部４によって位置決めされ、後述するスクリーン印刷機構によって印刷が行われた後の基板１３は、基板搬出レール１１ｃによって下流側に搬出される。
【００１４】
基板搬送機構１１とベースプレート８ａの中間には、第２のＺ軸テーブル９のベースプ
レート９ａが昇降自在に配設されており、ベースプレート９ａの上面には、基板下受部１０が配設されている。第２のＺ軸テーブル９を駆動することにより、基板下受部１０は搬送レール１１ａに保持された状態の基板１０に対して昇降する。これにより、基板下受部１０が基板１３の下面に当接して支持する。搬送レール１１ａの上面には左右対向して配置された２つのクランプ部材１２ａを備えており、一方側のクランプ部材１２ａを駆動機構１２ｂによって進退させることにより、基板１３を両側からクランプして固定する。
【００１５】
次に基板位置決め部４の上方に配設されたスクリーン印刷機構について説明する。図２，図３において、マスク枠１４にはスクリーンマスク１５が展張されており、スクリーンマスク１５には印刷対象に応じたパターン孔１５ａが設けられている。スクリーンマスク１５上にはスキージヘッド１６が配設されている。スキージヘッド１６は、水平なプレート１７にスキージ１９を昇降させるスキージ昇降機構１８を配設した構成となっており、図３に示すように、プレート１７はＹ方向に配列されたガイド機構（図示省略）によって、Ｙ方向にスライド自在にに支持されている。プレート１７はスキージ移動手段（図示省略）によりＹ方向に水平移動し、またスキージ昇降機構１８を駆動することによりスキージ１９は昇降して、スクリーンマスク１５の上面に当接する。
【００１６】
スクリーン印刷動作について説明する。まず搬送レール１１ａに基板１３が搬入されると、第２のＺ軸テーブル９を駆動して基板下受部１０を上昇させ、基板１３の下面を下受けする。そしてこの状態で基板位置決め部４を駆動して基板１３をスクリーンマスク１５に対して位置合わせする。この後、第１のＺ軸テーブル８を駆動して基板１３を搬送レール１１ａとともに上昇させ、スクリーンマスク１５の下面に当接させ、次いで基板１３をクランプ部材１２ａによってクランプする。これにより、スキージユニット１６によるスキージングにおいて、基板１３の水平位置が固定される。そしてこの状態でクリーム半田が供給されたスクリーンマスク１５上でスキージ１９を摺動させることにより、パターン孔１５ａを介して基板１３にはクリーム半田が印刷される。
【００１７】
スクリーンマスク１５の上方には、カメラ２０がＸ軸テーブル２１Ｘ，Ｙ軸テーブル２１Ｙ（図４参照）よりなるカメラ移動機構２１によって水平方向に移動自在に配設されている。図２に示すように、基板位置決め部４を駆動することにより、基板１３をカメラ２０の直下に位置させることができるようになっており、印刷後の基板１３をカメラ２０によって撮像した画像データを認識処理することにより、印刷状態の検査が行われる。またＸ軸テーブル２１Ｘ，Ｙ軸テーブル２１Ｙを駆動することにより、カメラ２０をスクリーンマスク１５の上方に移動させてパターン孔１５ａを撮像することができる。そして撮像した画像データを認識処理することにより、後述するように、各パターン孔の開口位置を示すマスク開口部データを求めることができる。
【００１８】
次に図５を参照して電子部品実装装置について説明する。図１において基台３１には搬送路３２が配設されている。搬送路３２は基板３３を搬送し電子部品の実装位置に位置決めする。搬送路３２の手前側には部品供給部３４が配置されており、部品供給部３４には複数のテープフィーダ３５が並設されている。テープフィーダ３５は、テープに保持された電子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。
【００１９】
基台３１上にはＹ軸テーブル３６、Ｘ軸テーブル３７よりなるヘッド駆動部が配設されており、Ｘ軸テーブル３７には実装ヘッド３８および実装ヘッド３８と一体的に移動する基板認識カメラ３９が装着されている。ヘッド駆動部を駆動することにより実装ヘッド３８は水平移動し、部品供給部３４から電子部品を吸着ノズル（図示省略）によってピックアップし、搬送路３２に位置決めされた基板３３上に実装する。基板３３上に移動した第１のカメラ３９は、基板３３を撮像して認識する。また部品供給部３４から搬送路３２に至る経路には、第２のカメラ４０が配設されている。第２のカメラ４０は、実装ヘッド３
８に保持された状態の電子部品を下方から撮像する。
【００２０】
次に図６を参照して、電子部品実装システムの制御系の構成について説明する。図６において、全体制御部５０は管理コンピュータ３の機能のうちの実装動作制御機能を示しており、通信部５１、演算部５２、記憶部５３を備えている。通信部５１は通信ネットワーク２を介して各装置とデータの授受を行う。演算部５２はＣＰＵであり、実装作業動作における制御パラメータ作成など各種の演算処理を行う。
【００２１】
ここでは後述するように、スクリーン印刷装置Ｍ１において計測されたマスク開口部データより、電子部品実装装置Ｍ２における部品実装位置データ、すなわち実装ヘッド３８によって電子部品を基板３３に実装する際の実装位置座標を演算部５２によって演算するようにしている。記憶部５３は演算部５２による演算に必要なデータや演算結果を記憶する。上記構成において演算部５２は、マスク開口部データに基づいて実装ヘッドによる部品実装動作における実装位置座標を演算する座標演算手段となっている。そして本実施の形態は、この座標演算手段を電子部品実装装置Ｍ２およびスクリーン印刷装置Ｍ１を制御する管理コンピュータ３に設けた形態を示している。
【００２２】
スクリーン印刷装置Ｍ１の制御装置は、通信部５４、印刷データ記憶部５５、印刷制御部５６、機構駆動部５７、検査・計測処理部５８を備えている。通信部５４は、通信ネットワーク２を介して他装置とのデータ授受を行う。印刷データ記憶部５５は印刷動作に必要な制御パラメータを記憶する。印刷制御部５６は記憶された制御パラメータおよび全体制御部５０からの制御指令に基づき、スクリーン印刷装置による印刷動作を制御する。
【００２３】
機構駆動部５７は、基板位置決め部やスクリーン印刷機構などの各機構部を駆動する。検査・計測処理部５８は、印刷後の基板をカメラ２０によって撮像した撮像結果に基づいて、半田印刷後の基板の印刷状態の検査を行うとともに、スクリーンマスクをカメラ２０によって撮像した撮像結果に基づいて、マスク開口部の位置を検出する開口位置計測処理を行い、処理結果をマスク開口部データとして出力する。
【００２４】
カメラ２０および検査・計測処理部５８は、スクリーンマスクにおけるパターン孔の開口位置を測定してマスク開口部データとして出力するマスク開口部計測手段となっている。そして本実施の形態では、スクリーン印刷装置Ｍ１に備えられ、印刷後の半田の印刷状態を検査する半田検査機能が、マスク開口部計測手段を兼務する形態となっている。
【００２５】
電子部品実装装置Ｍ２の制御装置は、通信部５９、実装データ記憶部６０、実装制御部６１、機構駆動部６２、認識処理部６３を備えている。通信部５９は、通信ネットワーク２を介して他装置とのデータ授受を行う。実装データ記憶部６０は部品実装動作に必要な制御パラメータを記憶する。実装制御部６１は記憶された制御パラメータおよび全体制御部５０からの制御指令に基づき、電子部品実装装置による実装動作を制御する。機構駆動部６２は、基板搬送系や部品実装機構などの各機構部を駆動する。認識処理部６３は、第１のカメラ３９の撮像結果に基づいて基板の位置を認識するとともに、第２のカメラ４０の撮像結果に基づいて実装ヘッドに保持された状態の電子部品を認識する。
【００２６】
なお、管理コンピュータ３の演算部５２に部品実装位置データ作成のための演算機能を有しない場合には、電子部品実装装置が前述の半田印刷位置データを受信し、実装制御部６１によって部品実装位置データを作成する。この場合には、実装制御部６１が、マスク開口部データに基づいて実装ヘッドによる部品実装動作における実装位置座標を演算する座標演算手段となっており、この場合には座標演算手段は電子部品実装装置Ｍ１の制御装置に設けられた形態となる。
【００２７】
この電子部品実装システムは上記の様に構成されており、以下この電子部品実装システムによる部品実装において行われる部品実装位置データの作成処理について、図７のフローに沿って各図を参照しながら説明する。まず新たな基板品種を対象として部品実装を開始する際には、当該基板品種に対応した新たなスクリーンマスク１５がスクリーン印刷装置Ｍ１に装着される。そしてマスク装着後には、スクリーン印刷装置Ｍ１のカメラ２０により、スクリーンマスク１５の全開口部を検査する。
【００２８】
すなわち、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、Ｘ軸テーブル２１Ｘ，Ｙ軸テーブル２１Ｙを駆動してカメラ２０をスクリーンマスク１５上へ移動させ、カメラ２０によって、図９（ａ）に示す各パターン孔１５ａを順次撮像する。そして検査・計測処理部５８によって撮像結果を処理することにより、各パターン孔１５ａの位置を計測してマスク開口部データとして出力する（ＳＴ１）。
【００２９】
次いで出力されたマスク開口部データにより半田印刷位置データを算出する。すなわち、スクリーンマスク１５における各パターン孔１５ａの位置を、基板１３における半田の印刷位置と見なして、マスク開口部データの各パターン孔の位置座標を半田が印刷された位置座標とする。そしてこの半田印刷位置データを電子部品実装装置あるいは管理コンピュータへ受け渡す（ＳＴ３）。
【００３０】
次いで電子部品実装装置Ｍ２あるいは管理コンピュータ３によって、設計値である実装位置データと半田印刷位置データを比較しずれ量を算出する（ＳＴ４）。そして電子部品実装装置Ｍ２あるいは管理コンピュータ３によって、ずれ量を加味した部品実装位置データを作成する（ＳＴ５）。すなわち、ここでは、座標演算工程を、電子部品実装装置または管理コンピュータによって実行するようにしている。そして作成された部品実装位置データは電子部品実装装置Ｍ１の実装データ記憶部６０に記憶される。
【００３１】
この後、基板１３を対象とした部品実装動作が実行される。すなわち基板１３はスクリーン印刷装置Ｍ１に搬入され、基板１３上に形成された各電極１３ａには、スクリーンマスク１５の各パターン孔１５ａを介してクリーム半田Ｓが印刷される。このとき、マスクプレート１５におけるパターン孔１５ａと基板１３における電極１３ａの相対位置誤差により、クリーム半田Ｓは必ずしも電極１３ａ上の正規位置に印刷されるとは限らず、図９（ｂ）に示すように、クリーム半田Ｓが電極１３ａに対して位置ずれした状態となる場合がある。
【００３２】
この後、半田印刷後の基板１３は電子部品実装装置に搬入され、ここで基板１３を対象とした部品実装動作が実行される。この部品実装動作においては、実装ヘッド３８を（ＳＴ５）において作成した部品実装位置データに基づいて移動させて、電子部品Ｐをそれぞれの実装位置に搭載する。ここで用いられる部品実装位置データは、前述のようにクリーム半田Ｓの位置ずれとして見込まれるずれ量を加味して更新されていることから、電子部品Ｐは、図９（ｃ）に示すように、電極１３ａに印刷されたクリーム半田Ｓの位置に正しく倣った形で実装される。これにより、後工程のリフロー過程において、クリーム半田Ｓが溶融する際には電子部品Ｐは溶融半田のセルフアライメント効果によって正しく電極１３ａに接合される。
【００３３】
すなわち上述の電子部品実装方法は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、パターン孔１５ａが設けられたスクリーンマスク１５を基板１３に当接させ、スクリーンマスク１５上にペーストを供給してスキージを摺動させることにより、パターン孔１５ａを介して基板１３に形成された電子部品接合用の電極１３ａに半田を印刷するスクリーン印刷工程と、実装ヘッド３８によって部品供給部から電
子部品をピックアップし、半田が印刷された基板１３に実装する電子部品実装工程とを含む工程構成となっている。
【００３４】
そして、スクリーン印刷工程に先立って、スクリーンマスク１５におけるパターン孔１５ａの開口位置を計測してマスク開口部データとして出力するマスク開口部計測工程と、マスク開口部データに基づいて実装ヘッド３８による部品実装動作における実装位置座標を演算する座標演算工程とを実行する形態となっており、スクリーン印刷装置Ｍ１に備えられた半田検査機能によって、マスク開口部計測工程を実行するようにしている。
【００３５】
上記説明したように、本実施の形態においては、従来方法において行われていた半田印刷後の半田位置計測の替わりに、スクリーンマスクの各パターン孔の位置を計測して求められた位置を、実際に基板に印刷された半田位置と見なすようにしている。すなわちスクリーン印刷工程に先立って、スクリーンマスクにおけるパターン孔の開口位置を計測してマスク開口部データを求め、このマスク開口部データに基づいて実装ヘッドによる部品実装動作における実装位置座標を演算するようにしている。
【００３６】
これにより、印刷後の半田の位置をその都度計測することなく半田の位置ずれ傾向を求めることができ、部品実装動作においてはこの半田の位置ずれ傾向に合わせて電子部品を搭載することができる。これにより、電子部品は基板に印刷された半田に正しく位置合わせされた状態で実装され、半田の位置ずれに起因する実装不良の防止と生産性の向上とを両立させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の電子部品実装システムは、半田の位置ずれに起因する実装不良の防止と生産性の向上とを両立させることができるという効果を有し、基板に印刷された半田上に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図
【図２】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の側面図
【図３】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の正面図
【図４】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の平面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系のブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における実装データ作成のフロー図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【符号の説明】
【００３９】
１  電子部品実装ライン
２  通信ネットワーク
３  管理コンピュータ
１３  基板
１５  スクリーンマスク
１５ａ  パターン孔
２０  カメラ
Ｍ１  スクリーン印刷装置
Ｍ２  電子部品実装装置
【図１】
2006228774.tif 000003
【図２】
2006228774.tif 000004
【図３】
2006228774.tif 000005
【図４】
2006228774.tif 000006
【図５】
2006228774.tif 000007
【図６】
2006228774.tif 000008
【図７】
2006228774.tif 000009
【図８】
2006228774.tif 000010
【図９】
2006228774.tif 000011