(57)【要約】【課題】  省スペースで回路パターン部の識別情報をより多く表現する。【解決手段】  同種又は異種の回路パターン部２が多面取りされた集合プリント配線基板１であって、上記各回路パターン部２の近傍の空き領域２ｂには、それぞれの回路パターン部２の識別部１０が複数のマーク１１によって２進数で表現されて形成されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同種又は異種の回路パターン部が多面取りされた集合プリント配線基板であって、
上記各回路パターン部の近傍には、それぞれの回路パターン部の識別部が複数のマークによって２進数で表現されて形成されていることを特徴とする集合プリント配線基板。
【請求項２】
同種又は異種の回路パターン部が多面取りされ、上記各回路パターン部の近傍に、それぞれの回路パターン部の識別部が複数のマークによって２進数で表現されて形成されたプリント配線基板から各回路パターン部を識別する識別方法において、
上記識別部を検出し、この識別部において２進数で表現された識別データを１０進数に変換することにより、上記回路パターン部を識別する識別方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同種の回路パターンが多面取りされた集合プリント配線基板及びこの集合プリント配線基板に形成された回路パターン部の識別方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラや携帯電話機等の民生用の電子機器において、半導体等の各種電子部品を実装するプリント配線板は、製品の小型化、軽量化のため、配線パターンの微細化、高多層化等の高密度化が進められている。このような電子機器に用いられるプリント配線板は、その製造時及び部品実装時に、その取扱い性、作業効率等を向上させる観点から、一の基板内に、同種の複数の回路パターン部を多面取りし、隣り合う回路パターン部をミシン目等で形成された連結部で分離できるように形成されている。この種の集合プリント配線基板では、各回路パターン部を識別するために識別部、例えば面取りナンバが各回路パターン部の近傍に設けられている。集合プリント配線基板にあっては、多いものでは、一の基板に、５００以上の回路パターン部が設けられる。この識別部は、通常、回路パターン部の配線パターンを形成するためのエッチング工程の中で同時に形成される。
【０００３】
この識別部としては、従来、図６に示すようなものがある。識別部１００は、回路パターン部１０１の近傍に、人によって認識可能な文字、数字の組み合わせによって形成されている。図６の例では、識別部１００として「Ａ」なる文字を表記している。
【０００４】
ところで、１００μｍのパターンで認識できるサイズの文字を入力しようとした場合には、約１ｍｍ角の空き領域を必要とする。しかしながら、近年のプリント配線基板は、配線パターンが極めて微細化されており、回路パターン部１０１も極めて小さくなってきている。このように、極めて小型化が図られた回路パターン部１０１の基板には、識別部１００として、上述したような文字を表記することができなくなる。また、文字で表現するときには、集合プリント配線基板に多面取りされる回路パターン部１０１が多くなると、識別部１００の桁数も多くなり、空き領域に識別部１００を設けることが困難になる。
【０００５】
また、「Ａ」の文字のようにパターンに閉鎖される領域があるような場合エッチングのは、加工も困難である。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３１５５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、省スペースで回路パターン部の識別情報をより多く表現することができる集合プリント配線基板及びこの種の集合プリント配線基板に形成された回路パターン部の識別方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る集合プリント配線基板は、同種又は異種の回路パターン部が多面取りされた集合プリント配線基板であって、上記各回路パターン部の近傍には、それぞれの回路パターン部の識別部が複数のマークによって２進数で表現されて形成されている。
【０００９】
上述した集合プリント配線基板における回路パターン部の識別方法は、上記識別部を検出し、この識別部において２進数で表現された識別データを１０進数に変換することにより、上記回路パターン部を識別する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、各回路パターン部の近傍には、それぞれの回路パターン部の識別部が複数のマークによって２進数で表現されていることから、省スペースで回路パターン部の識別情報をより多く表現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を適用した集合プリント配線基板を図面を参照して説明する。
【００１２】
本発明を適用した集合プリント配線基板１は、図１に示すように、電子機器に使用される回路パターン部２が多面取りされてなるものある。ここで多面取りされる回路パターン部２は、同じ電気回路が組み込まれた回路パターンであっても良く、また、異なる電気回路が組み込まれた回路パターンであっても良い。そして、集合プリント配線基板１に形成された各回路パターン部２は、ミシン目等によって互いに分離可能に形成されている。この集合プリント配線基板１は、例えば、１層ずつ絶縁基板上に絶縁層を形成し、エッチング等で銅箔に導体パターンを形成し、層間接続をして導体層を積み上げるビルドアップ法等周知の製造方法によって製造される。
【００１３】
図１及び図２に示すように、各回路パターン部２には、その近傍の空き領域２ｂにまとまって、各回路パターン部２を識別する識別部１０が設けられている。この識別部１０は、図２に示すように、複数の識別マーク１１により構成されている。各識別マーク１１は、回路パターン部２の形成時に導電層をエッチングして形成して良い他、表面の絶縁層上にシルク印刷、スクリーン印刷等印刷によって形成することができる。
【００１４】
図２に示す例では、識別部１０として、円形の識別マーク１１が３×３の行列をなすように形成されている。各回路パターン部２に形成された識別部１０は、位置検出のため、一のコーナ部、図２の例では右下コーナ部が円形に対して三角、四角等の異形マーク１１ａとなっている。
【００１５】
以上のような識別部１０は、例えば、異形マーク１１ａを含む識別マーク１１の大小によって、２進数で識別情報が記録されている。ここでは、例えば大きさの比が４：１となるように識別マーク１１が形成されている。
【００１６】
図２を用いて識別情報を説明すると、識別部１０は、９個の識別マーク１１で構成されていることから、識別情報を、９ビットで、５１２通り表現することができる。小さい識別マークを「０」と定義し、大きい識別マークを「１」と定義すると、図２の識別部１０は、「０１１  １１０  １０１」であり、１０進数で「２４５」を表現していることになる。これにより、各回路パターン部２の面付けナンバを特定することができる。勿論、小さい識別マークを「１」と定義し、大きい識別マークを「０」と定義しても良い。
【００１７】
以上のように構成された識別部１０は、例えばプリント配線基板の製造工程において図３に示すような識別装置２０によって識別される。この識別装置２０は、識別部１０を検出する検出部２１と、検出部２１の撮像結果より識別マークの大小を判別し２値化する判別部２２と、２進のデータを１０進数の変換する変換部２３と、変換結果、すなわち識別情報を１０進数で出力するモニタ、プリンタ等の出力部２４とを備える。
【００１８】
検出部２１は、例えば、異形マーク１１ａを検出し識別部の位置を特定すると、図４に示すように、各行をスキャンし判別部２２に出力する。判別部２２は、検出部２１から入力された識別情報を所定の順序で、ここでは１行目から右から順に２値化し、変換部２３は、１０進数に変換して出力部２４に出力する。出力部２４では、モニタに識別情報が表示され、また、プリンタから出力されることによって、ユーザに面取りナンバを識別することができるようにする。
【００１９】
以上のような集合プリント配線基板１では、各回路パターン部２の識別情報を、文字ではなく、２進数で表現された識別マーク１１で構成されることから、識別部１０のための必要な領域を狭くすることができ、狭くなった空き領域２ｂでも十分に識別情報を記録することができる。例えば、図６に示したように、識別情報を文字で表現したときには、１ｍｍ角程度の大きさを必要とするが、複数の識別マーク１１で構成したときには、１００μｍ角程度の大きさにすることができる。また、識別部１０を識別マーク１１で構成することによって、従来の文字を使用した識別部以上により多くの数を表現することができる。
【００２０】
以上の例では、識別部１０を、３×３の行列により９個の識別マーク１１を用いて５１２通りの識別情報を表現することができるようにしたが、行数や列数等識別マーク１１の数はこれに限定されるものではない。また、識別情報の大小によって、識別情報を２値で表現する例を説明したが、この他、識別マーク１１の有無によって表現するようにしても良く、更に、より多くの表現を可能にするため、識別マーク１１の大きさを複数段階設け、３値以上で表現するようにしても良い。
【００２１】
以上説明した識別部１０は、回路パターン部２の近傍にまとめて設けた例を説明したが、この他に、識別部を構成する識別マークを、図５に示すように、分散して設けるようにしても良い。
【００２２】
図５の例では、一の回路パターン部２内に、更に、複数のパターン部２ａが設けられ、パターン部２ａ間に、空き領域２ｂが形成されている。図５の例では、この空き領域２ｂに、識別マーク３１ａ〜３１ｅが設けられている。識別マーク３１ａ〜３１ｅは、順位付けがされており、１位が識別マーク３１ａ、２位が識別マーク３１ｂ、３位が識別マーク３１ｃ、４位が識別マーク３１ｄ、５位が識別マーク３１ｅとなっており、５桁で、３２通りを表現できるようになっている。
【００２３】
このような識別部を識別する識別装置は、各識別マーク３１ａ〜３１ｅの座標データを格納しており、１位の識別マーク３１ａから順に５位の識別マーク３１ｅまでを順に撮像し検出する。この識別部では、識別マーク３１ａが異形マークであり、このマークを「０」と定義している。その他識別マーク３１ｂ〜３１ｅについては、大きい識別マークを「１」と定義し、小さい識別マークを「０」と定義している。したがって、図５に示した例では、識別情報が「０１０１０」であり、１０進数で「１０」を表現している。これにより、各回路パターン部２の面付けナンバを特定することができる。
【００２４】
以上のような例では、空き領域２ｂに、分散して識別マーク３１ａ〜３１ｅを設けることから、空き領域２ｂを有効的に活用することができる。また、この例においても、図形等で構成された識別マーク３１ａ〜３１ｅを用いていることから、各識別マークを小さくすることができると共に、より多くの識別情報を表現することができる。
【００２５】
図５の例では、識別情報を、５桁で表現したか、この桁数は、これに限定されるものではなく、また、所定の空き領域２ｂに設けられた識別マークの有無によって表現するようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明を適用した集合プリント配線基板の要部平面図である。
【図２】上記集合プリント配線基板に用いられる識別部の平面図である。
【図３】上記識別部を識別するための識別装置のブロック図である。
【図４】識別装置の検出方法を示す平面図である。
【図５】識別部の他の例を示す平面図である。
【図６】従来の識別部を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  集合プリント配線基板、２  回路パターン部、２ａ  パターン部、２ｂ  空き領域、１０  識別部、１１  識別マーク、１１ａ  異形マーク、２０  識別装置、２１  検出部、２２  判別部、２３  変換部、２４  出力部、３１ａ〜３１ｅ  識別マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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