(57)【要約】【課題】  従来のＬＥＤランプよりも発光ロスの少ないＬＥＤランプを提供すること、および発光ロスの少ないＬＥＤランプの製造に好適であると共に、高密度化や多色化にも対応可能な基板を用いたＬＥＤランプユニット板の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明に係るＬＥＤランプ１は、基板１２が反射板１４の搭載された部分よりもＬＥＤチップ１１の搭載された部分が上方に突出した形状を有することにより、ＬＥＤチップ１１からの発光光が接着剤１５に達することを防止することにより、発光ロスを低減させる。【選択図】  図１
2006287126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にＬＥＤチップ実装パターンを有し、前記ＬＥＤチップ実装パターンに対応した裏面部または外周囲部に前記ＬＥＤチップ実装パターンと導通した端子パターンを設けてなるプリント配線板から成り、前記表面のＬＥＤチップ実装パターンが所定の高さ突出した凸部分を有することを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記プリント配線板は、両面銅張樹脂複合セラミックス板からなることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記プリント配線板は、前記凸部分の内部にＬＥＤチップへ電気を供給する為の電気配線が施されたものであることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
表面にＬＥＤチップ実装パターンを碁盤目状に配置して形成し、前記ＬＥＤチップ実装パターンのそれぞれに対応した裏面部または外周囲相当部に前記ＬＥＤチップ実装パターンと導通した端子パターンを設けてなるプリント配線板を製造し、前記表面のＬＥＤチップ実装パターンの周囲を所定深さ切削除去してＬＥＤチップ実装パターンが所定の高さ突出したスルーホールプリント配線板を製造する第１の工程と、
前記ＬＥＤチップ実装パターンの周囲に相当する貫通穴を有し、穴壁面を光反射板または光反射板の装着部とする貫通穴形成板を作製する第２の工程と、
前記スルーホールプリント配線板にＬＥＤチップを搭載する第３の工程と、
前記貫通穴形成板を位置合わせして接着を行う第４の工程と、からなることを特徴とするＬＥＤランプユニット板の製造方法。
【請求項５】
前記スルーホールプリント配線板は、１０Ｗ(ｍＫ)−1以上の熱伝導率であることを特徴とする請求項４記載のＬＥＤランプユニット板の製造方法。
【請求項６】
前記スルーホールプリント配線板は、両面銅張樹脂複合セラミックス板を用いてなるものであることを特徴とする請求項４記載のＬＥＤランプユニット板の製造方法。
【請求項７】
前記ＬＥＤチップ実装パターンは、表面銀メッキしたものであることを特徴とする請求項４記載のＬＥＤランプユニット板の製造方法。
【請求項８】
前記切削除去の深さは、０．１〜０．４ｍｍであることを特徴とする請求項４記載のＬＥＤランプユニット板の製造方法。
【請求項９】
前記接着は、熱可塑性ポリイミド樹脂を用いて行うことを特徴とする請求項４記載のＬＥＤランプユニット板の製造方法。
【請求項１０】
前記貫通穴の壁面は、接着面側を小径とする部分回転体面であり、光反射増加処理してなるものであることを特徴とする請求項４記載のＬＥＤランプユニット板の製造方法。
【請求項１１】
前記ＬＥＤチップ実装パターンの突出壁面と前記貫通孔形成板の壁面との間に反射板を装着してなるものであることを特徴とする請求項４記載のＬＥＤランプユニット板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、新規なＬＥＤランプ、およびそのユニット板の製造方法であり、加工性が良好で熱伝導率の高い基板を用いることにより、発光光の取り出し効率の向上したＬＥＤランプ、およびそのユニット板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の面実装型ＬＥＤランプとしては、例えば、白色の無機充填剤を多量に含む銅張ガラスエポキシ積層板等を用いて、適宜、ＬＥＤチップ実装パターン部分を内層とした３層板等を作製し、実装部分をザグリやエッチング等にて露出させて、ＬＥＤチップを実装し、適宜、樹脂封止し、個々のＬＥＤランプに切断分離して製造されるものがある。ここに、白色の無機充填剤を多量に含むものを用いる理由は、無機充填剤にて耐熱性の向上を図ることにより超音波接合などをより容易とすること、および白色充填剤にて光線反射率の向上をはかり輝度を高めることにある。
【０００３】
図７は、フリップチップ型のＬＥＤチップを搭載したＬＥＤランプを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ部で切断した断面図である。また、図８は、図７（ｂ）の部分拡大図である。このＬＥＤランプ１０１では、ＬＥＤチップ１１１は基板１１２の上面に搭載され、ＬＥＤチップ１１１の搭載された基板１１２の同一平面上に、発光方向を制御するための反射面１１３を備えた反射板１１４が、接着剤１１５を介して接合されている。そして、反射板１１４の空孔部１１６を封止樹脂１１７で封止されている。
【０００４】
図９は、従来の他の面実装型ＬＥＤランプを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ部で切断した断面図であり、また、図１０は、図９（ｂ）の部分拡大図である。このＬＥＤランプ１０１では、光源として光取り出し面に電極を有するフェイスアップ型のＬＥＤチップ１１１を搭載して形成されている。
【０００５】
また、セラミックス、特に、アルミナ製の焼結体を使用したものが開示され、セラミックスを用いることにより、従来の樹脂基板の欠点である超音波接合性が改善したものが得られると開示している（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００６】
青色ＬＥＤの発明とその実用化の進展などに象徴されるように、ＬＥＤの進歩もめざましいものがあり、高密度化、多色化、さらに、自動車ヘッドランプヘの利用などの課題の解決が要求されるようになってきた。
【０００７】
ＬＥＤは効率の高い発光素子であるが、これら要求を満たすようにしたＬＥＤランプの発熱密度・量は高く、従来の樹脂製基板の使用では対応することができない。
【特許文献１】特開２００３−８０７１号公報
【特許文献２】特開２００３−３７２９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図７から図１０に示すＬＥＤランプにおいては、接着剤１１５は僅かながらの厚みを有することになるが、ＬＥＤランプのサイズから見ると決して無視することのできる厚みではない。更に、反射板１１４の、反射面１１３と下面とのなす角度は決して鋭角のままではなく、微少単位で見るとやや先端が丸まった形状となる。
【０００９】
そのため、図８および図１０に示すように、ＬＥＤチップ１１１からの発光光のうち、基板１１２に向かった発光光５１および反射面１１３に向かった発光光５２は、所望する方向へ反射されるが、接着剤１１５に向かった発光光５３は吸収され、反射面１１３の下末端部付近に向かった発光光５４は別方向に反射され、いずれも所望の方向に反射されない。そのため、発光のロスが生じていた。
【００１０】
また、上述の高密度化、多色化、自動車ヘッドランプヘの利用などの要求といった課題を解決する手段としては、熱伝導率の高いセラミックスの使用があるが、種々の形に適宜対応したものを製造することは極めて困難である。すなわち、セラミックス、典型的なアルミナの湯合、工業的には後加工にて作製することは高価となり実質的に不可能である。そこで、グリーンシート法による製造が必須となるが、目的の個々のＬＥＤランプは小さく、複数のＬＥＤチップを搭載する部分も小さく、さらに樹脂封止穴部分などもあることから焼成収縮などに基づく焼成品に発生する歪みの克服が困難である。このため、多量生産に適用できても、多品種中量生産以下の生産に適用することはコスト面から困難である。また、上記した後加工による製造の困難さは、多数個を一枚の焼成板上に作製し、ＬＥＤチップを搭載し、樹脂封止などした後に、個別品に分離する製造法を取ることが検査を含む生産性の要求から必要とされるが、ダイシングソーによる切断分離の方法などを容易とする点からの考慮が必須であることを示すものである。
【００１１】
従って、本発明の目的は、従来のＬＥＤランプよりも発光ロスの少ないＬＥＤランプを提供すること、および発光ロスの少ないＬＥＤランプの製造に好適であると共に、高密度化や多色化にも対応可能な基板を用いたＬＥＤランプユニット板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記目的を達成するため、表面にＬＥＤチップ実装パターンを有し、前記ＬＥＤチップ実装パターンに対応した裏面部または外周囲部に前記ＬＥＤチップ実装パターンと導通した端子パターンを設けてなるプリント配線板から成り、前記表面のＬＥＤチップ実装パターンが所定の高さ突出した凸部分を有することを特徴とするＬＥＤランプを提供するものである。
【００１３】
上記プリント配線板は、両面銅張樹脂複合セラミックス板を用いるものであってもよく、更には、凸部分の内部にＬＥＤチップへ電気を供給する為の電気配線を施したものであってもよい。
【００１４】
また、本発明は、上記目的を達成するために、表面にＬＥＤチップ実装パターンを碁盤目状に配置して形成し、前記ＬＥＤチップ実装パターンのそれぞれに対応した裏面部または外周囲相当部に前記ＬＥＤチップ実装パターンと導通した端子パターンを設けてなるプリント配線板を製造し、前記表面のＬＥＤチップ実装パターンの周囲を所定深さ切削除去してＬＥＤチップ実装パターンが所定の高さ突出したスルーホールプリント配線板を製造する第１の工程と、前記ＬＥＤチップ実装パターンの周囲に相当する貫通穴を有し、穴壁面を光反射板または光反射板の装着部とする貫通穴形成板を作製する第２の工程と、前記スルーホールプリント配線板にＬＥＤチップを搭載する第３の工程と、前記貫通穴形成板を位置合わせして接着を行う第４の工程と、からなることを特徴とするＬＥＤランプユニット板の製造方法を提供するものでもある。
【００１５】
上記スルーホールプリント配線板は、１０Ｗ(ｍＫ)−1以上の熱伝導率を有するものであってもよく、また、両面銅張樹脂複合セラミックス板を用いてなるものであってもよい。
【００１６】
上記ＬＥＤチップ実装パターンは、表面に銀メッキを施すことができる。
【００１７】
また、上記切削除去の深さは、０．１〜０．４ｍｍであることがより望ましい。
【００１８】
上記接着は、熱可塑性ポリイミド樹脂を用いて行うものがより望ましく、上記貫通穴の壁面は、接着面側を小経とする部分回転体面であって、光反射増加処理してなるものが望ましい。
【００１９】
上記ＬＥＤチップ実装パターンの突出壁面と上記貫通孔形成板の壁面との間に反射板を装着してなるものとすることができる。
【００２０】
更に、本発明は、周囲面よりも突出した一個または複数のＬＥＤチップ搭載パターンが基盤目状に配置され、前記ＬＥＤチップ実装パターンのそれぞれに対応した裏面部または外周囲相当部に前記ＬＥＤチップ実装パターンと導通した端子パターンを設けてなることを特徴とするスルーホールプリント配線板を提供するものでもある。
【００２１】
上記スルーホールプリント配線板には、両面銅張樹脂複合セラミックス板を用いることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、従来のＬＥＤチップよりもより多くの発光光を前方に放射することができ、発光ロスを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の構成を、図面を参考にしつつ説明する。
【００２４】
［本発明に係るＬＥＤランプの構成］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの構成を示し、（ａ）はフリップチップ型のＬＥＤチップを使用したＬＥＤランプ全体の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ部における断面図である。
【００２５】
このＬＥＤランプ１は、ＬＥＤチップ１１と、銅箔からなる配線パターン１１２Ａを有する基板１２と、反射面１３を備える反射板１４と、基板１２と反射板１４とを接着する接着剤１５からなる。
【００２６】
基板１２は、上面中央にＬＥＤチップ１１よりも一回り大きく、後述する反射板１４の空孔１６の下部よりも一回り小さな面積を有する凸部１８が設けられており、凸部１８の上面にＬＥＤチップ１１が搭載される。また、素子搭載側から底面側にかけて設けられる導通パターン１１２Ｂを介して配線パターン１１２Ａを電気的に接続している。
【００２７】
反射板１４は、基板１２の外周と略同一幅を有し、上面から下面にかけて略中央に位置するように断面略真円状の空孔１６が設けられている。このとき、空孔１６の直径は上面側から下面側にかけて狭まるように設けられており、その壁面の断面は図１に示すように直線状となる。この壁面が反射面３となる。
【００２８】
また、凸部１８は、接着剤１５の厚みに比べ充分の高さを有するように構成される。
【００２９】
以上のように構成された本発明の第１の実施の形態に係るＬＥＤランプ１の動作について説明すると、ＬＥＤチップ１１の発光面より発せられた発光光のうち、凸部１８の上面に向かった発光光は、そのまま面反射して上方へと向かう。また、反射面１３に向かった発光光も、反射面１３にて反射されて上方へと向かう。一方、従来のＬＥＤチップにおいて見られたような、接着剤１５や反射面１３の下方末端部ヘ向かう発光光は、凸部１８に遮られるために接着剤１５には達せず、凸部１８の上面で反射される。従って、従来のＬＥＤランプのような発光ロスを生ずることなく、発光光を上方へと放射することができる。
【００３０】
図２は、本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤランプの構成を示し、（ａ）はフェイスアップ型のＬＥＤチップを使用したＬＥＤランプの全体図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ部における断面図である。
【００３１】
この第２の実施の形態では、図２（ａ）に示すように、フェイスアップ型のＬＥＤチップ１１を凸部１８に搭載し、ワイヤ１９で配線パターン１１２Ａに電気的に接続している構成において、第１の実施の形態と相違している。このような構成としても第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
【００３２】
基板１２は、図２（ｂ）に示すように、フェイスアップ型のＬＥＤチップ１１を用いる場合においても、図１（ｂ）で説明したものと同様に素子搭載側から底面側にかけて設けられる導通パターン１１２Ｂを介して配線パターン１１２Ａを電気的に接続することができる。
【００３３】
なお、第１および第２の実施の形態では、ＬＥＤランプ１は、基板１２に設けられた凸部１８の上方平面形状が正方形状のものであったが、これに限定されず、円形状や、長方形状の凸部を有するものであってもよく、これら以外の形状であっても、上記効果の得られるものであれば、いかなる形状であってもよい。
【００３４】
図３に、上記変形例のＬＥＤランプ１の上方平面図を示す。図３（ａ）は、凸部１８の上方平面形状が長方形状の場合である変形例を、図３（ｂ）は、凸部１８の上方平面形状が円形状の場合である変形例を、それぞれ示している。
【００３５】
また、第１および第２の実施の形態では、ＬＥＤランプ１は、いずれも基板１２に搭載されたＬＥＤチップ１１が１のみのものであったが、本発明はこれに限らず、複数個のＬＥＤチップを同時に搭載したものであってもよい。
【００３６】
図４は、３つのＬＥＤチップが同時に搭載されたＬＥＤランプ１の構成を示し、（ａ）はＬＥＤランプの全体図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ部における断面図である。なお、図４においては、いずれのＬＥＤチップもワイヤボンディング型のＬＥＤチップを用いたものであるが、その組合せは制限されるものではない。
【００３７】
［ＬＥＤランプユニット板の製造法］
上記のようなＬＥＤランプ構成を採ることは、発光ロスを抑える上で好適である。しかし、従来基板に使用されていた材料を用いた場合、このような構成を採るための加工が難しい。そこで、本発明においては、その素材を選別した上で、所望の形状のＬＥＤランプユニット板を製造することができた。以下、本発明に係るＬＥＤランプユニット板の製造方法について説明する。
【００３８】
図５および図６は、本発明に係るＬＥＤランプユニット板３の製造過程を示す図である。ＬＥＤランプユニット板３は、図６（ｃ）に示すように、スルーホールプリント配線板４と、貫通穴形成板５とを組み合わせてなる。
【００３９】
スルーホールプリント配線板４は、１０Ｗ(ｍＫ)−1以上、より好ましくは３０Ｗ(ｍＫ)−1以上の熱伝導率である材料を用いて作製することが好ましく、また、機械加工性も良好であることが好ましい。これらから、両面銅張樹脂複合セラミックス板、特に、窒化アルミニウム−窒化硼素系の連続気孔焼結体を用いたものが好適である。なお、両面銅張樹脂複合セラミックス板、樹脂複合セラミックス板としては、商品名:セラジン(三菱瓦斯化学(株)製)が例示される。
【００４０】
好適な両面銅張樹脂複合セラミックス板を用いるスルーホールプリント配線板４は、通常、樹脂封止する通常複数チップを実装するＬＥＤチップ実装パターン部分に形成したスルーホールにてＬＥＤチップ実装パターンと端子パターンとの導通を行うものであることから、前記スルーホールは穴埋めして用いる。また、パターン表面は、反射率の高いメッキが好ましく、好適には銀メッキを施したものとし、錆び防止を十分に配慮する。
【００４１】
また、端子パターンは、裏面または外周囲相当部の少なくとも一方に設ける。外周囲相当部に端子を設ける方法は、周囲の端子形成位置に丸や四角形などの所望形状の貫通穴を端子数に応じて形成し（通常、隣に配置したＬＥＤランプユニットと共有として形成）、スルーホールメッキしたものとし、個々のＬＥＤランプに分離したときに、通常、分割された側面端子とする方法による。
【００４２】
本貫通穴形成板５は、樹脂封止するＬＥＤチップ実装パターン部分相当或いはこれよりも広い貫通穴４７（図５（ｂ）参照）を形成したものである。形成する穴の形は、ＬＥＤの発光光がより有効に全面に射出させるための反射面形状か、またはこのような機能の反射板の装着部形状とする。
【００４３】
壁面を反射面とする場合の面形状は、異形のドリルやルータ加工などにて形成することが容易である点から、貫通孔の壁面は接着面側が狭まった面とする。そして、壁面は、白色無機充填剤を配合した光反射用塗料の塗布、または光沢金属メッキ（例えば銀、ニッケル、クロムなど）などの処理をして光の反射率を高める。
【００４４】
反射板の装着部形状とする場合、例えば、プレス加工などにて、所定形状の反射面と固定部とを所定配置にて多数分離容易な結合部で一体化した装着用反射板を作製し、これを装着・固定し、個々のＬＥＤランプに分離したときに分離される形とする。装着用反射板の装着・固定は、単なるはめ込み、または接着剤などによる接着などにて固定する。
【００４５】
ここで、両面銅張樹脂複合セラミックス板を用いてスルーホールプリント配線板４を製造する方法の一例を記載する。
【００４６】
図５（ａ）に示すように、まず、両面銅張樹脂複合セラミックス板４１の所定の位置に基準穴、表裏パターン導通用スルーホール、および端子用のスルーホール等の穴あけ加工を行う。図５（ｂ）では、表裏パターン導通用スルーホール４２を形成した様子を示し、基準穴、端子用のスルーホールについては図示省略している。スルーホールメッキした後、表裏パターン導通用スルーホール４２を、適宜、導電性インキ４３など用いて、永久穴埋めする（図５（ｃ））。
【００４７】
次に、図５（ｄ）に示すように、レジストパターンを形成し、エッチングして両面パターン（表面パターン４４、裏面パターン４５）を作製する。エッチング工程中、レジストにて端子用穴の保護ができない場合には、端子用穴は予め穴埋めしておく。レジストを剥離した後、端子用穴を含むパターン面をニッケルメッキし、裏面および端子用穴を保護して銀メッキし、この銀メッキ面に保護膜を張る。必要ならば、裏面および端子用穴の保護を除き、金メッキした後、端子穴埋および裏面を保護する。
【００４８】
ついで、表面の所定部分、すなわち、複数のＬＥＤチップ実装パターン４６の周囲を所定深さまで切削除去し、図５（ｅ）に示すような、ＬＥＤチップ実装パターン４６が所定の高さ突出した本発明のスルーホールプリント配線板４を得る。
【００４９】
図６（ａ）に示すＬＥＤチップの搭載工程である第３の工程は、通常、図６（ｂ）に示す貫通穴形成板５を位置合わせして接着する第４の工程の前工程として実施する。これは、ＬＥＤチップ実装パターン４６の隣に存在するのがＬＥＤチップ実装パターン４６であることから、自動搭載の障害となるものがあるとすれば、複数のＬＥＤチップ実装パターン４６の場合の搭載済みＬＥＤチップ１１のみであり、実質的に自動搭載の障害となることはないことから、小型ＬＥＤランプ製造法の問題点の一つが解決されたものとなる。他方、ＬＥＤチップ１１、特に赤色ＬＥＤチップは耐熱性が比較的低いことから、搭載部へのＬＥＤチップ１１のボンディング後の工程を、２００℃以上に加熱しないように行うようにするといった制限が加わる。
【００５０】
第３の工程は、通常、搭載部へのＬＥＤチップのボンディング（第１の処理：図６（ａ）参照）→透明樹脂によるＬＥＤチップの封止（第２の処理：図６（ｃ）参照）→必要に応じて蛍光剤入り樹脂組成物による封止または付与（第３の処理）、といった手順による。そして、第３の処理は、封止の場合には、通常第４の工程の後であって、反射板を装着する場合には、その装着後、第４の工程にて反射面が形成される場合には、第２の処理に引き続いて第３の処理の付与工程を実施する方法が例示される。なお、この場合には、反射面に蛍光剤を付与しておくことが好ましい。
【００５１】
上記で製造したスルーホールプリント配線板４と貫通穴形成板５とを、位置合わせして相互接着する。用いるサイズは、通常、一個あるいは複数のＬＥＤチップ実装パターンを多数個有するＬＥＤチップ実装サイズとする。
【００５２】
相互接着に用いる接着剤としては、使用条件に耐える耐熱性、耐光性を示すものであれば使用可能であり、ポリエステル系、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系などの接着剤、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリエステルイミド、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂溶液などを用いたものが例示される。
【００５３】
これらの中で、このましくは、ＬＥＤランプとして半田付けなどにて組み立て可能とするためには耐熱性の高いものが好ましく、具体的には、ユピタイトＵＰＡ−Ｎ１１１、Ｎ２２１（商品名、宇部興産(株)製）、リカコートＥＮ２０（商品名、新日本理化(株)製）が例示される。特に、熱可塑性樹脂を多量に用いた接着は、多少の熱膨張率の差は応力緩和層として機能することから異種材料の接着保持にも適用できる。
【００５４】
しかしながら、上記した「ＬＥＤチップのボンディング後の工程を２００℃以上に加熱しないように行う」ためには、これら熱可塑性樹脂をそのまま使用して良好な接着を行うことはできない。そこで、２００℃以下の加熱・加圧にて接着可能とするために、これら樹脂の溶媒を残存させ、接着の後、徐々に除く方法、乾燥にて溶剤を除去していく過程においても相分離しない熱硬化性措脂成分などを配合した組成物として溶媒と同様の効果にて融点を低下させて接着させ、そのまま熱硬化性樹脂成分を硬化させて耐熱性を向上させる方法などを適宜採用する。
【００５５】
良好な接着との観点からは、被接着物相互に接着層を形成しておくことが好ましい。
【００５６】
本スルーホールプリント配線板４上に接着層を形成する場合、スタンプ法、スクリーン印刷法、ホトレジスト法などにより形成する。また、本貫通穴形成板の場合は、接着面側全面に均一に接着層が形成されればよく、印刷法にて好適に作製できる。
【００５７】
接着層を予め形成したスルーホールプリント配線板４または貫通穴形成板５を用い、加熱加圧にて接着する。アルミニウム板、樹脂複合セラミックス板などのプレス補助板上に、本スルーホールプリント配線板をＬＥＤチップ実装面を上側として乗せ、その上に本貫通穴形成板を置き、拡大鏡下に位置合わせし、仮固定し、プレス補助板を乗せ、これを耐熱性のクッションを介してプレス熱盤間に挿入し、通常、低圧加熱して接着する。ここで、接着剤として熱可塑性ポリイミドなどを使用した場合には、加熱加圧時の位置ずれは比較的小さいが、流動性が高くなる熱硬化性樹脂類を使用する場合には、加熱加圧時の位置ずれ防止について細心の注意を払って位置ずれが発生しないようにする。
【００５８】
以上のように製造したＬＥＤランプユニット板３を、図６（ｄ）に示すように個々のＬＥＤランプ１に分割する。分割は、本発明の好適な態様、すなわち、両面銅張樹脂複合セラミックス板、樹脂複合セラミックス板を選択した場合にはダイシングソーにて好適に実施できる。
【００５９】
［実施例１］
以下、本発明の実施例を説明する。
【００６０】
ＬＥＤチップを３個搭載する高輝度白色ＬＥＤランプユニットを、切断代約０．２ｍｍの間隔で縦１１個、横１１個形成したＬＥＤランプユニット基板を製造した。
【００６１】
ＬＥＤランプユニットは、外形が５．０ｍｍ角、高さ１．５ｍｍであり、その中央の下面より０．７ｍｍの高さ部分に２．０ｍｍ角のＬＥＤボンディング用銀電極部を有する。銀電極部は銅スルホールメッキにて裏面と導通する。個々のＬＥＤランプユニットの周囲相当部の下側部分には、直径１．０ｍｍの銅スルーホールメッキ部の４／１０(合計６個)を有し、ＬＥＤランプユニットの取り付け部とされる。
【００６２】
また、反射板は、最後に取り付けるものとした。
【００６３】
本スルーホールプリント配線板は、厚さ１２μｍのロープロファイル仕様電解銅箔を、シアン酸エステル−エポキシ樹脂含浸の厚さ０．７ｍｍの窒化アルミニウム−窒化硼素系焼結体（ｈ−ＢＮ  ２０％、気孔率２１ｖｏｌ％）に張った両面銅箔張樹脂複合セラミックス基板（商品名：セラジンＣＣＬ−ＡＮＢ２１、三菱瓦斯化学(株)製）を用いて製造した。
【００６４】
また、本貫通穴形成板は、厚さ１．０ｍｍの樹脂複合セラミックス基板（商品名：セラジンＵＣＬ−ＡＮＢ２１、三菱瓦斯化学(株)製）を用いて製造した。
【００６５】
（スルーホールプリント配線板４の製造）
まず、両面銅箔張樹脂複合セラミックス基板に、基準穴を形成し、ダイヤモンドコーティングドリルを用いて０．１５ｍｍ径の表裏パターン導通用スルーホールおよび１．０ｍｍ径のダイヤモンドチップドリルで取り付け部のスルーホールを形成した後、スルーホールに銅メッキを施した。次に、導通用スルーホールを銀ペーストにより、永久穴埋めし、また、取り付け部のスルーホールは穴埋めインクにて穴埋めした。
【００６６】
次に、レジストパターンを形成し、エッチングにて所定の表裏パターンを形成した。
【００６７】
次に、レジストおよび穴埋めインクを取り除き無電解ニッケルメッキを施した。
【００６８】
次に、表面のＬＥＤチップ搭載パターンにレジスト膜を形成した後、無電解金メッキを施した。
【００６９】
次に、取り付け部のスルーホールは穴埋めインクにて穴埋めし、また、裏面に保護フィルムを添着した後、表面のＬＥＤチップ搭載パターン上のレジスト膜を取り除き、銀メツキした後、この上に保護膜を形成した。
【００７０】
次に、表面のＬＥＤチップ搭載パターンの周囲を切削除去してＬＥＤチップ搭載パターンが周囲より約０．２ｍｍ高いスルーホールプリント配線板４を製造した。
【００７１】
（貫通穴形成板５の製造）
樹脂複合セラミックス基板に、基準穴を形成し、直径４．０ｍｍのダイヤモンドチップドリルで貫通穴を明け、次に直径４．４ｍｍで先端が平滑であるドリルを用いて深さ０．７ｍｍ強まで切削して、穴下面周囲に幅０．２ｍｍ、高さ０．３ｍｍ弱の縁を持った貫通穴形成板５を製造した。
【００７２】
上記で製造したスルーホールプリント配線板４および貫通穴形成板５をＬＥＤチップ搭載用サイズに外形加工した。得られた両基板の位置決め用の穴を用いて重ねて、相互の位置関係から、接着一本化できることを確認した。
【００７３】
（ＬＥＤチップの搭載）
次に、スルーホールプリント配線板４にＬＥＤチップを搭載した。
【００７４】
次に、銀ペーストにて、０．４ｍｍ×０．７ｍｍ×０．２ｍｍのＬＥＤチップを所定位置に載せて接着固定した後、金線をボンディングした。
【００７５】
次に、厚さ０．２ｍｍのポリメチルペンテン−１フィルムを用い、突出したＬＥＤチップ搭載パターンに対応する位置を打ち抜きした。
【００７６】
次に、この打ち抜きフィルムをＬＥＤチップのボンディングされた４本スルーホールプリント配線板４に位置合わせして装着し、エポキシ樹脂透明塗料を塗布して加熱硬化（温度１５０℃）させ、打ち抜きフィルムを取り除き絶縁封止とした。
【００７７】
（組み立て）
ポリイミド樹脂溶液（商品名;ユピタイトＵＰＡ−Ｎ−２２１、宇部興産(株)製）に、樹脂固形分１００部に対してエポキシ樹脂（商品名;エピクロンＥＸＰ−４８５０−１０００、大日本インキ(株)製）１００部を添加して低温硬化型の接着剤溶液とした。
【００７８】
貫通穴形成板５の接着面側全面に接着剤を塗布し、前記面を下面となるようにして乾燥した。接着剤の大過剰部分と逆の不足部分について目視観察したが、特に、問題点はなかった。
【００７９】
樹脂複合セラミックス板製のプレス補助板上に、スルーホールプリント配線板４をＬＥＤチップ実装面を上側として乗せ、その上に接着層を形成した貫通穴形成板５を置き、拡大鏡下に位置合わせし、仮固定し、プレス補助板を乗せ、これを耐熱性のクッションを介して温度１８０℃に設定したプレス熱盤間に挿入し、ゆっくりと上熱盤を降下させ、まず、圧力３ＭＰａとして１５分間保った後、３０分間で熱盤温度を１３０℃とし、取り出す方法にて接着を完了した。
【００８０】
上記で得た接着品について、ダイシングソーによる切断を実施したところ、良好な切断が出来た。
【００８１】
［実施例２］
実施例１において、貫通穴形成板５が反射板を兼ねるものとすること、すなわち、貫通穴形成板５の製造を下記とする他は同様とした。
【００８２】
（貫通穴形成板５の製造）
樹脂複合セラミックス基板を穴あけ機にセットし、基準穴を形成した後、直径４．４ｍｍで刃の先端角９０゜としたダイヤモンドチップドリルを用い、４５゜傾斜壁面を有する貫通穴を明けた。ここに、ドリルの最大降下点の機械制御位置精度±２０μｍであり、最大降下点はドリル直径となる位置が樹脂複合セラミックス基板の表面から５０μｍ降下した位置とした。次に、この穴あけ板の穴壁面に、酸化チタン配合の白色耐候性塗料を塗布して貫通穴形成板５を得た。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明に係るＬＥＤランプの第１の実施形態の、（ａ）平面図および（ｂ）Ａ−Ａ部における断面図である。
【図２】本発明に係るＬＥＤランプの第２の実施形態の、（ａ）平面図および（ｂ）Ａ−Ａ部における断面図である。
【図３】本発明に係るＬＥＤランプの構成の、凸部の形状の変形例を示す図である。
【図４】本発明に係るＬＥＤランプの構成の、ＬＥＤチップを３個した場合の変形例を示す図である。
【図５】本発明に係るＬＥＤランプユニット板の製造工程を示す図の１つめである。
【図６】本発明に係るＬＥＤランプユニット板の製造工程を示す図の２つめである。
【図７】従来のＬＥＤランプの、（ａ）平面図および（ｂ）Ａ−Ａ部における断面図である。
【図８】図７（ｂ）の部分拡大図である。
【図９】従来のＬＥＤランプの別形態の、（ａ）平面図および（ｂ）Ａ−Ａ部における断面図である。
【図１０】図９（ｂ）の部分拡大図である。
【符号の説明】
【００８４】
１、ＬＥＤランプ  ３、ＬＥＤランプユニット板
４、スルーホールプリント配線板  ５、貫通穴形成板  １１、ＬＥＤチップ
１２、基板  １３、反射面１４、反射板  １５、接着剤  １６、空孔
１７、封止樹脂  １８、凸部
１９、ワイヤ  ２１、２２、２３、５１、５２、５３、５４、発光光
４１、両面銅張樹脂複合セラミック板  ４２、スルーホール
４３、導電性インキ  ４４、表面パターン  ４５、裏面パターン
４６、ＬＥＤチップ実装パターン  ４７、貫通穴  １１２Ａ、配線パターン
１１２Ｂ、導通パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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