(57)【要約】      （修正有）【課題】高い実装品質を実現することができるフレキシブル基板の接続方法を提供する。【解決手段】フレキシブル基板をリジット基板３１と捨て基板３２からなる集合基板の所定の位置に載置するとともに、フレキシブル基板を捨て基板３２に固定し、加熱、加圧することによりフレキシブル基板とリジット基板３１とを半田を介して接続し、捨て基板３２からフレキシブル基板を分離するとともに、捨て基板３２からリジット基板を分離する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板をリジット基板に接続するフレキシブル基板の接続方法において、
上記フレキシブル基板を上記リジット基板の所定の位置に載置するとともに、上記フレキシブル基板を上記リジット基板を保持する保持基板に固定し、
加熱及び加圧することにより上記フレキシブル基板と上記リジット基板とを半田を介して接続し、
上記保持基板から上記フレキシブル基板を分離するとともに、上記保持基板から上記リジット基板を分離する
ことを特徴とするフレキシブル基板の接続方法。
【請求項２】
上記保持基板は、上記リジット基板と同一の基板からなることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の接続方法。
【請求項３】
上記保持基板は、上記リジット基板が載置される受け板であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の接続方法。
【請求項４】
上記フレキシブル基板は、上記保持基板に保持基板側に強粘着層を配置するとともにフレキシブル基板側に弱粘着層を配置する粘着層を介して固定され、
上記リジット基板と接続後、上記保持基板から分離されることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の接続方法。
【請求項５】
上記フレキシブル基板は、上記保持基板に止め金具で固定され、
上記リジット基板と接続後、上記保持基板から分離されることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の接続方法。
【請求項６】
上記保持基板は、上記リジット基板の形状に削られていることを特徴とする請求項３記載のフレキシブル基板の接続方法。
【請求項７】
上記保持基板上のリジット基板が載置される領域には、接着剤が塗布されていることを特徴とする請求項３記載のフレキシブル基板の接続方法。
【請求項８】
フレキシブル基板をリジット基板の両面に接続するフレキシブル基板の接続方法において、
上記リジット基板を保持する保持基板に第１のフレキシブル基板を載置し、
上記第１のフレキシブル基板の所定の位置に上記リジット基板を載置し、
上記リジット基板の所定の位置に第２のフレキシブル基板を載置するとともに上記第２のフレキシブル基板を上記保持基板に固定し、
加熱及び加圧することにより上記第１及び上記第２のフレキシブル基板と上記リジット基板とを半田を介して接続し、
上記保持基板から上記第２のフレキシブル基板を分離するとともに、上記保持基板から上記第１のフレキシブル基板と上記リジット基板とを分離することを特徴とするフレキシブル基板の接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板を電子部品等が搭載されるリジット基板に接続するフレキシブル基板の接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、薄型化に伴い、電子部品等が搭載されるリジット基板上に薄くて柔軟性に富んだフレキシブル基板が接続されることが多くなっている。このリジット基板とフレキシブル基板の接続は、例えば、位置合わせ治具等によりフレキシブル基板の接続ランドを半田が塗布されたリジット基板の接続ランドに位置合わせし、加熱、加圧することにより行われている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】特許第２６４３８８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の接続方法では、フレキシブル基板が軽いため、搬送時の振動により位置ずれが生じることや、加熱、加圧するリフロー工程において、風圧により、位置合わせしたフレキシブル基板が飛んで紛失することがあった。
【０００５】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、高い実装品質を実現することができるフレキシブル基板の接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そこで、上述した目的を達成するために、本発明に係るフレキシブル基板の接続方法は、フレキシブル基板をリジット基板に接続するフレキシブル基板の接続方法において、上記フレキシブル基板を上記リジット基板の所定の位置に載置するとともに、上記フレキシブル基板を上記リジット基板を保持する保持基板に固定し、加熱及び加圧することにより上記フレキシブル基板と上記リジット基板とを半田を介して接続し、上記保持基板から上記フレキシブル基板を分離するとともに、上記保持基板から上記リジット基板を分離することを特徴としている。
【０００７】
また、本発明に係るフレキシブル基板の接続方法は、フレキシブル基板をリジット基板の両面に接続するフレキシブル基板の接続方法において、上記リジット基板を保持する保持基板に第１のフレキシブル基板を載置し、上記第１のフレキシブル基板の所定の位置に上記リジット基板を載置し、上記リジット基板の所定の位置に第２のフレキシブル基板を載置するとともに上記第２のフレキシブル基板を上記保持基板に固定し、加熱及び加圧することにより上記第１及び上記第２のフレキシブル基板と上記リジット基板とを半田を介して接続し、上記保持基板から上記第２のフレキシブル基板を分離するとともに、上記保持基板から上記第１のフレキシブル基板と上記リジット基板とを分離することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るフレキシブル基板の接続方法は、フレキシブル基板がリジット基板を保持する保持基板に固定されることにより、搬送時の振動により位置がずれることや、加熱、加圧するリフロー工程で、風圧により飛んで紛失することを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態は、フレキシブル基板を半田によって接続することにより、実装基板の小型化、薄型化を実現するものである。
【００１０】
（第１の実施の形態）
まず、フレキシブル基板１０について、図１に示す断面図を参照して説明する。フレキシブル基板１０は、フィルム状の基材１１と、配線パターン１２と、配線パターン１２を保護する表面保護膜１３と、接続部を補強する接続補強板１４とを備えている。
【００１１】
基材１１は、絶縁性樹脂からなる可撓性を有し、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリスルホン等の材料から形成される。
【００１２】
配線パターン１２は、導電性を有する、例えば、銅やアルミニウム、又は銅やアルミニウム上にニッケルや金等の金属をメッキ処理した材料から形成される。この配線パターン１２は、例えば、ラミネート法やスパッタリング法などにより基材上に銅などの金属材料を積層した後、フォトリソグラフィ法やエッチング法などによりパターニングして形成される。
【００１３】
表面保護膜１３は、例えば、ポリイミド樹脂やウレタン樹脂等の絶縁性フィルムからなっており、配線パターン１２の露出によるコロージョンの発生を防ぐとともに、金属フレームや異物の接触によるショートの発生を防ぐ。
【００１４】
接続補強板１４は、接続ランドが形成された背面の基材１１に接着されている。この接続補強板１４は、ポリイミド等からなり接続ランドが形成された接続部の平坦度と強度を保つ。また、さらに強度が必要な場合には、ＳＵＳ（Stainless Used Steel）からなる接続補強板１４を用いてもよい。
【００１５】
図２は、接続ランドが形成されたフレキシブル基板１０の接続部１５の一例を示している。接続部１５には、複数の接続ランド１６が形成されており、各接続ランド１６は、リジット基板の各接続ランドに対応して配置されている。例えば図２に示すように、接続ランド１６は、３列の千鳥格子状に配列され、各列の直線上に０．９５ｍｍの間隔で並べられている。すなわち、接続ランド１６は、三角格子状に配列されており、直線方向である例えば１６Ａ１から１６Ａ２に０．９５ｍｍ、斜め方向である例えば１６Ａ１から１６Ｂ１に０．８５ｍｍの間隔で配置されている。また、ランド幅Ｗは、０．３５ｍｍ乃至０．４５ｍｍで形成されている。このような高密度なランドの配置は、後述する接続方法により、部品装着機を用いてフレキシブル基板１０を高精度に実装することができるため、可能となったものである。
【００１６】
また、フレキシブル基板１０には、後述する接着剤と接触する位置に剥離可能なテープ２０が貼着されている。このテープ２０は、配線が形成されたケーブル部の平坦度を保ち、反りを低減させるものであることが好ましい。また、テープ２０の粘着面は、０．１Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ以下の粘着性を有することが好ましい。
【００１７】
次に、フレキシブル基板１０の接続方法を説明する。図３は、フレキシブル基板等を実装する集合基板３０を示す斜視図である。この集合基板１０は、ガラスエポキシ材やポリイミド樹脂などの絶縁基材で形成されたものであり、リジット基板３１ａ、３１ｂと捨て基板３２は一体化している。
【００１８】
リジット基板３１ａ、３１ｂは、フレキシブル基板等が接続される配線パターンを有している。この配線パターンは、絶縁基材の片面に銅やアルミニウムなどの導体箔を貼着し、エッチングすることにより形成されている。また、電子部品が実装される所定の位置には、接続ランドが形成されている。
【００１９】
捨て基板３２は、リジット基板３１ａ、３１ｂの一部又は全体に配設され、リジット基板３１ａ、３１ｂを保持する。これにより、電気部品の実装時に生じるリジット基板３１ａ、３１ｂの反りを減少させる。
【００２０】
図４は、リジット基板３１ａ、３１ｂ上に半田３３を塗布した集合基板３０の状態を示す斜視図である。半田３３は、例えば半田クリーム印刷により、リジット基板３１ａ、３１ｂ上の所定の位置に形成された接続ランドに塗布される。なお、リジット基板側に半田３３を塗布することとしたが、フレキシブル基板側に半田３３を塗布してもよい。
【００２１】
また、捨て基板上の所定の位置には接着剤２１が塗布されている。この接着剤２１は、フレキシブル基板１０のテープ２０に対応した位置に塗布され、フレキシブル基板１０の搬送時の振動により位置ずれが生じることや、リフロー工程での風圧による紛失を防止する。また、この接着剤２１は、常温時に拡がらないように、２００乃至５００Ｐａ・ｓの粘度を有していることが好ましい。このような接着剤２１の材質としては、熱硬化時に体積変化が少ないエポキシ系、シリコン系、アクリル系を用いることができる。
【００２２】
続いて、フレキシブル基板１０の実装について、図５を参照して説明する。図５は、部品装着機を用いてフレキシブル基板１０を実装した状態を示す断面図である。
【００２３】
図５に示すように部品装着機のノズル３５には、接続補強板１４の厚みを考慮して段差が設けられている。また、実装時に水平を保つためリジット基板３１及び捨て基板３２からなる集合基板３０のバックアップには、金属プレート３６が使用されている。これにより、捨て基板３２に塗布された接着剤２１は、ノズル３５の形状に倣って流動し、熱により硬化する。
【００２４】
また、加熱、加圧することにより半田３３を溶融、硬化させ、フレキシブル基板１０等をリジット基板３１に接続させる。これにより、図６に示すように、フレキシブル基板１０及び電子部品３４が接続された集合基板３０を得ることができる。
【００２５】
そして、フレキシブル基板１０を捨て基板３２から剥離し、捨て基板３２を切除することにより、図７に示す実装基板３７が完成する。
【００２６】
また、図８に示すように、切除された捨て基板３２には、接着剤２１によりテープ２０が接着される。これは、テープ２０が捨て基板３２側に接着するように、接着剤２１の粘着性がテープ２０の粘着性よりも高くなっているためである。具体的には、接着剤２１の粘着性は、テープ２０の粘着性よりも０．５Ｎ／ｃｍ以上高い。なお、テープ２０を剥離する際、２．０Ｎ／ｃｍ以上の応力が半田付けした接続部分に生じると、クラックが発生することがある。
【００２７】
このようにフレキシブル基板１０を固定することにより、位置ずれ等を防止することができるとともに、実装完了後には軽微な力でフレキシブル基板１０からテープ２０を剥離することができる。また、半田付けした接続部に対し応力が生じないように、テープ２０及び接着剤２１の粘着性を制御することにより、剥離する際のクラックの発生を防ぐことができる。さらに、固定のために用いた接着剤２１及びテープ２０は捨て基板３２に付着するとともに、捨て基板３２はリジット基板３１から切除されるため、高い実装品質を有する実装基板３７を得ることができる。
【００２８】
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態について説明する。上述した第１の実施の形態では、フレキシブル基板１０の固定にテープ２０及び接着剤２１を用いることとしたが、弱粘着面と強粘着面を有する両面テープを用いてもよい。
【００２９】
この場合、フレキシブル基板１０は、図９に示すように、フィルム状の基材１１と、配線パターン１２と、配線パターン１２を保護する表面保護膜１３と、接続部を補強する接続補強板１４とを備える。すなわち、第1の実施の形態では、フレキシブル基板１０にテープ２０を貼着することとしたが、第２の実施の形態では、両面テープを用いることにより、フレキシブル基板１０にテープ２０を貼着する工程を省くことができる。
【００３０】
次に、フレキシブル基板１０の接続方法を説明する。図１０は、フレキシブル基板等を実装する集合基板４０を示す斜視図である。この集合基板４０は、ガラスエポキシ材やポリイミド樹脂などの絶縁基材で形成されたものであり、リジット基板４１ａ、４１ｂと捨て基板４２は一体化している。すなわち、第１の実施の形態における集合基板３０と同様である。
【００３１】
図１１は、リジット基板４１ａ、４１ｂ上に半田４３を塗布した集合基板４０の状態を示す斜視図である。半田４３は、例えば半田クリーム印刷により、リジット基板４１ａ、４１ｂ上の所定の位置に形成された接続ランドに塗布される。なお、リジット基板側に半田４３を塗布することとしたが、フレキシブル基板側に半田４３を塗布してもよい。
【００３２】
また、捨て基板上の所定の位置には両面テープ２２が貼着されている。これにより、フレキシブル基板１０の搬送時の振動により位置ずれが生じることや、リフロー工程での風圧による紛失を防止することができる。
【００３３】
ここで、フレキシブル基板１０の実装について、図１２を参照して説明する。図１２に示すように部品装着機のノズル４５は、接続補強板１４の厚みを考慮し、段差を設けている。また、実装時に水平を保つためリジット基板４１及び捨て基板４２からなる集合基板４０のバックアップには、金属プレート４６が使用されている。これにより、捨て基板４２に貼着された両面テープ２２は、ノズル４５の形状に倣って圧力が加えられ、フレキシブル基板１０と貼着する。
【００３４】
この両面テープ２２は、強粘着層２３と弱粘着層２４とからなる粘着層２５を介して貼着され、強粘着層２３を捨て基板側に、弱粘着層２４をフレキシブル基板側に配置している。この粘着層２５は、半田を溶融させる温度、例えば２５０℃以上の温度に耐熱性を示し、温度変化に対して粘着性の変化が少ないことが好ましい。また、この粘着層２５の厚さは、１５０μｍ以下であることが好ましい。
【００３５】
フレキシブル基板等の実装後、加熱、加圧することにより半田４３を溶融、硬化させ、フレキシブル基板１０等をリジット基板４１に接続させる。これにより、図１３に示すように、フレキシブル基板１０及び電子部品４４が接続された集合基板４０を得ることができる。
【００３６】
そして、フレキシブル基板１０を捨て基板４２から剥離し、捨て基板４２を切除することにより、図１４に示す実装基板４７が完成する。
【００３７】
また、図１５に示すように、切除された捨て基板４２には、両面テープ２２が接着されている。これは、強粘着層２３と弱粘着層２４とからなる粘着層２５を介して貼着され、強粘着層２３を捨て基板側に、弱粘着層２４をフレキシブル基板側に配置しているからである。
【００３８】
具体的には、強粘着層２３の粘着面は、１．０Ｎ／ｃｍ以上の粘着性を有し、弱粘着層２４の粘着面は、０．１Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ以下の粘着性を有することが好ましい。すなわち、強粘着層２３と弱粘着層２４の粘着面の粘着性に０．５Ｎ／ｃｍ以上の差があることが好ましい。なお、剥離する際の応力が２．０Ｎ／ｃｍ以上の場合、半田付けした接続部分にクラックが発生することがある。また、このような粘着層２５を形成するのであれば、両面テープ２２に限ることなく、液状やシート状の接着剤を用いてもよい。
【００３９】
このようにフレキシブル基板１０を固定することにより、位置ずれ等を防止することができるとともに、実装完了後には軽微な力で捨て基板４２からフレキシブル基板１０を剥離することができる。また、半田付けした接続部に対し応力が生じないように、両面テープ２２の粘着性を制御することにより、剥離する際のクラックの発生を防ぐことができる。さらに、固定のために用いた両面テープ２２は捨て基板４２に付着するとともに、捨て基板４２はリジット基板４１から切除されるため、高い実装品質を有する実装基板４７を得ることができる。
【００４０】
（第３の実施の形態）
次に、第３の実施の形態について説明する。上述した第１、第２の実施の形態では、フレキシブル基板１０を粘着性により固定することとしたが、フレキシブル基板１０を挟み金具を用いて固定してもよい。
【００４１】
この場合のフレキシブル基板１０は、図９に示すフレキシブル基板と同様である。すなわち、フレキシブル基板１０は、フィルム状の基材１１と、配線パターン１２と、配線パターン１２を保護する表面保護膜１３と、接続部を補強する接続補強板１４とを備えている。
【００４２】
この第３の実施の形態におけるフレキシブル基板１０の接続方法について説明する。図１６は、フレキシブル基板等を実装する集合基板５０を示す斜視図である。この集合基板５０は、ガラスエポキシ材やポリイミド樹脂などの絶縁基材で形成されたものであり、リジット基板５１ａ、５１ｂと捨て基板５２は一体化している。また、捨て基板５２の所定の位置には、挟み金具用の止め孔２６が設けられている。
【００４３】
図１７は、リジット基板５１ａ、５１ｂ上に半田５３を塗布した集合基板５０の状態を示す斜視図である。半田５３は、例えば半田クリーム印刷により、リジット基板５１ａ、５１ｂ上の所定の位置に形成された接続ランドに塗布される。なお、リジット基板側に半田５３を塗布することとしたが、フレキシブル基板側に半田５３を塗布してもよい。
【００４４】
そして、例えば、部品装着機を用いて、フレキシブル基板１０や電子部品などを集合基板上に載置する。この際、フレキシブル基板１０の上に挟み金具２７を載置する。この挟み金具２７は、止め孔２６を用いてフレキシブル基板１０を挟む。これにより、フレキシブル基板１０の搬送時の振動により位置ずれが生じることや、リフロー工程での風圧による紛失を防止することができる。
【００４５】
また、加熱、加圧することにより半田５３を溶融、硬化させ、フレキシブル基板１０等をリジット基板５１に接続させる。これにより、図１８に示すように、フレキシブル基板１０及び電子部品５４が接続された集合基板５０を得ることができる。
【００４６】
そして、挟み金具２７で固定されたフレキシブル基板１０を捨て基板５２から取り外し、捨て基板５２を切除することにより、図１９に示す実装基板５７が完成する。
【００４７】
また、図２０に示すように、切除された捨て基板５２には、挟み金具２７が装着されている。なお、フレキシブル基板１０を捨て基板５２から取り外す際、挟み金具２７を捨て基板５２から取り外すようにしてもよい。
【００４８】
このようにフレキシブル基板１０を固定することにより、位置ずれ等を防止することができるとともに、実装完了後には軽微な力で捨て基板５２からフレキシブル基板１０を取り外すことができる。さらに、固定のために用いた挟み金具２７は捨て基板５２に装着するとともに、捨て基板５２はリジット基板５１から切除されるため、高い実装品質を有する実装基板５７を得ることができる。
【００４９】
（第４の実施の形態）
次に、第４の実施の形態について説明する。上述した第１乃至第３の実施の形態では、リジット基板３１と、捨て基板３２とが一体化した集合基板３０にフレキシブル基板１０を実装し、捨て基板３２にフレキシブル基板１０を固定することとしたが、これに限られるものではなく、例えば、図２１に示すように受け板６０を用いて、その受け板上にリジット基板３１やフレキシブル基板１０などを載置するようにしてもよい。
【００５０】
受け板６０は、ＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics）、金属などの剛性の高い材料からなり、リフロー工程において反りや変形が生じないように耐熱性を有している。この受け板６０には、リジット基板が載置される領域に、リジット基板の厚み分の段差が設けられている。すなわち、受け板６０は載置されるリジット基板の形状に削られ、フレキシブル基板１０が載置される面は平面となっている。これにより、例えば、図２２に示すようにリジット基板６１ａとリジット基板６１ｂとの厚さが異なっても、リジット基板６１ａ、６１ｂの高さを揃えることができるため、フレキシブル基板１０で橋渡しをすることができる。なお、このリジット基板同士の段差は、５０μｍ以下とすることが好ましい。
【００５１】
また、第１乃至第３の実施の形態では、リジット基板３１と捨て基板３２とが一体化していたために、リジット基板の材質及び厚みが同一の構成であったが、受け板６０をリジット基板の形状に削るざぐり加工を施すことにより、フレキシブル基板１０を異なる材質や厚みのリジット基板に接続させることができる。
【００５２】
図２２は、リジット基板６１ａとリジット基板６１ｂを載置した状態を示す斜視図である。このリジット基板６１ａとリジット基板６１ｂは、部品装着機を用いて載置することができる。これにより、リジット基板６１を載置する位置精度を５０μｍ以内にすることができる。
【００５３】
ここで、リジット基板６１が載置される領域には、弱粘着性の接着剤が塗布されていることが好ましい。この接着剤は、０．１Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ以下の粘着性と、リフロー工程での熱に対して粘着性の変化が少ない耐熱性とを有している。また、接続後には、接着剤がリジット基板上に残らないことが好ましい。
【００５４】
図２３は、リジット基板６１ａ、６１ｂ上に半田６３を塗布した状態を示す斜視図である。半田６３は、例えば半田クリーム印刷により、リジット基板６１ａ、６１ｂ上の所定の位置に形成された接続ランドに塗布される。なお、リジット基板側に半田６３を塗布することとしたが、フレキシブル基板側に半田６３を塗布してもよい。
【００５５】
また、フレキシブル基板１０が載置される受け基板上に両面テープ６２を貼着する。これにより、フレキシブル基板１０の搬送時の振動により位置ずれが生じることや、リフロー工程での風圧による紛失を防止することができる。
【００５６】
そして、例えば、部品装着機を用いてリジット基板上にフレキシブル基板１０や電子部品などを載置し、リフロー工程にて、加熱、加圧することにより半田５３を溶融、硬化させる。これにより、図２４に示すように、フレキシブル基板１０及び電子部品６４を接続することができる。その後、両面テープ６２で貼着されたフレキシブル基板１０を受け板６０から剥離することにより、図２５に示す実装基板が完成する。
【００５７】
また、図２６に示すように、受け基板６０には、両面テープ６２が接着されている。これは、強粘着層と弱粘着層とからなる粘着層を介して貼着され、強粘着層を受け基板側に、弱粘着層をフレキシブル基板側に配置しているためである。
【００５８】
具体的には、強粘着層の粘着面は、１．０Ｎ／ｃｍ以上の粘着性を有し、弱粘着層の粘着面は、０．１Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ以下の粘着性を有することが好ましい。すなわち、強粘着層と弱粘着層の粘着面の粘着性に０．５Ｎ／ｃｍ以上の差があることが好ましい。なお、剥離する際の応力が２．０Ｎ／ｃｍ以上の場合、半田付けした接続部分にクラックが発生することがある。なお、このような粘着層を形成するのであれば、両面テープ２２に限ることなく、液状やシート状の接着剤を用いてもよい。
【００５９】
このように両面テープ６２を用いてフレキシブル基板１０を固定することにより、位置ずれ等を防止することができるとともに、実装完了後には軽微な力で受け基板６０からフレキシブル基板１０を剥離することができる。また、半田付けした接続部に対し応力が生じないように、両面テープ６２の粘着性を制御することにより、剥離する際のクラックの発生を防ぐことができる。さらに、固定のために用いた両面テープ６２は受け基板６０に残るため、高い実装品質を有する実装基板を得ることができる。また、フレキシブル基板１０が大きい場合、上述した第１乃至第３の実施の形態では、フレキシブル基板１０を保持する捨て基板３２も大きくしなければならないが、受け板６０を用いることにより捨て基板３２が必要ないため、コストを削減することができる。
【００６０】
なお、フレキシブル基板の固定に両面テープ６２を用いることとしたが、第１の実施の形態で説明したようにテープ２０及び接着剤２１を用いてもよい。また、第３の実施の形態で説明したように、挟み金具２７を用いてもよい。
【００６１】
（第５の実施の形態）
次に、第５の実施の形態について説明する。上述した第１乃至第４の実施の形態では、フレキシブル基板１０をリジット基板の一方の面のみに実装させることとしたが、例えば、図２７に示すように受け板７０を用いて、リジット基板の両面にフレキシブル基板を実装させてもよい。
【００６２】
受け板７０は、ＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics）、金属などの剛性の高い材料からなり、リフロー工程において反りや変形が生じないように耐熱性を有している。この受け板７０には、リジット基板が載置される領域に、リジット基板の厚み分の段差が設けられている。また、リジット基板が載置される領域であって、フレキシブル基板が載置される領域にフレキシブル基板の厚み分の段差が設けられている。これにより、図２８に示すように、受け板７０にフレキシブル基板１０を載置した場合、リジット基板が載置される領域の段差を減少させることができる。なお、載置するリジット基板同士の段差は、５０μｍ以下とすることが好ましい。
【００６３】
また、上述した第１乃至第３の実施の形態では、リジット基板３１と捨て基板３２とが一体化し、材質及び厚みが同一の構成としたが、受け板７０をリジット基板及びフレキシブル基板の形状に削るざぐり加工を施すことにより、フレキシブル基板１０を異なる材質や厚みのリジット基板に接続させることができる。
【００６４】
図２９は、フレキシブル基板１０に半田７３を塗布した状態を示す斜視図である。なお、フレキシブル基板側の所定の位置に半田７３を塗布することとしたが、リジット基板側に半田７３を塗布してもよい。
【００６５】
そして、図３０に示すように、リジット基板７１ａ、７１ｂを所定の位置に載置する。このリジット基板７１ａ、７１ｂは、部品装着機を用いて載置される。これにより、リジット基板７１を載置する位置精度を５０μｍ以内にすることができる。
【００６６】
ここで、フレキシブル基板１０は、リジット基板７１ａ、７１ｂにより固定されているが、さらに、固定が必要な場合は、図２７に示すフレキシブル基板が載置される領域に接着剤や両面テープを用いてフレキシブル基板１０を固定してもよい。
【００６７】
また、リジット基板７１が載置される領域には、弱粘着性の接着剤が塗布されていることが好ましい。この接着剤は、０．１Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ以下の粘着性と、リフロー工程での熱に対して粘着性の変化が少ない耐熱性とを有している。また、接続後には、接着剤がリジット基板上に残らないことが好ましい。
【００６８】
図３１は、リジット基板６１ａ、６１ｂに半田６３を塗布した状態を示す斜視図である。半田７３は、例えば半田クリーム印刷により、リジット基板７１ａ、７１ｂ上の所定の位置に形成された接続ランドに塗布される。
【００６９】
また、フレキシブル基板１０が載置される受け基板上に両面テープ７２を貼着する。これにより、フレキシブル基板１０の搬送時の振動により位置ずれが生じることや、リフロー工程での風圧による紛失を防止することができる。
【００７０】
そして、例えば、部品装着機を用いてリジット基板上にフレキシブル基板１０や電子部品などを載置し、リフロー工程にて、加熱、加圧することにより半田７３を溶融、硬化させる。これにより、図３２に示すように、フレキシブル基板１０及び電子部品６４を接続することができる。その後、両面テープ７２で貼着されたフレキシブル基板１０を受け板７０から剥離することにより、図３３に示す実装基板が完成する。
【００７１】
また、図３４に示すように、受け板７０には、両面テープ７２が接着されている。これは、強粘着層と弱粘着層とからなる粘着層を介して貼着され、強粘着層を受け基板側に、弱粘着層をフレキシブル基板側に配置しているためである。
【００７２】
具体的には、強粘着層の粘着面は、１．０Ｎ／ｃｍ以上の粘着性を有し、弱粘着層の粘着面は、０．１Ｎ／ｃｍ以上０．５Ｎ／ｃｍ以下の粘着性を有することが好ましい。すなわち、強粘着層と弱粘着層の粘着面の粘着性に０．５Ｎ／ｃｍ以上の差があることが好ましい。なお、剥離する際の応力が２．０Ｎ／ｃｍ以上の場合、半田付けした接続部分にクラックが発生することがある。なお、このような粘着層を形成するのであれば、両面テープに限ることなく、液状やシート状の接着剤を用いてもよい。
【００７３】
このように両面テープ７２を用いてフレキシブル基板１０を固定することにより、位置ずれ等を防止することができるとともに、実装完了後には軽微な力で受け基板７０からフレキシブル基板１０を剥離することができる。また、半田付けした接続部に対し応力が生じないように、両面テープ７２の粘着性を制御することにより、剥離する際のクラックの発生を防ぐことができる。さらに、固定のために用いた両面テープ７２は受け基板７０に残るため、高い実装品質を有する実装基板を得ることができる。また、フレキシブル基板１０が大きい場合、第１乃至第３の実施の形態では、フレキシブル基板１０を保持する捨て基板３２も大きくしなければならないが、受け板７０を用いることにより捨て基板３２が必要ないため、コストを削減することができる。
【００７４】
なお、フレキシブル基板の固定に両面テープ７２を用いることとしたが、第１の実施の形態で説明したようにテープ２０及び接着剤２１を用いてもよい。また、第３の実施の形態で説明したように、挟み金具２７を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】フレキシブル基板の例を示す断面図である。
【図２】フレキシブル基板の接続部の例を示す平面図である。
【図３】第１の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図４】第１の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図５】第１の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための断面図である。
【図６】第１の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図７】第１の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図８】第１の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図９】フレキシブル基板の例を示す断面図である。
【図１０】第２の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図１１】第２の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図１２】第２の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための断面図である。
【図１３】第２の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図１４】第２の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図１５】第２の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図１６】第３の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図１７】第３の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図１８】第３の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図１９】第３の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図２０】第３の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図２１】第４の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図２２】第４の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図２３】第４の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図２４】第４の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図２５】第４の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図２６】第４の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図２７】第５の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図２８】第５の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図２９】第５の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図３０】第５の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図３１】第５の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図３２】第５の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図３３】第５の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【図３４】第５の実施の形態におけるフレキシブル基板の接続方法を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
【００７６】
１０    フレキシブル基板、  １１    基材、  １２    配線パターン、  １３    表面保護膜、  １４    接続補強板、  １５    接続部、  １６    接続ランド、  ２０    テープ、  ２１    接着剤、  ２２    両面テープ、  ２３    強粘着層、  ２４    弱粘着層、  ２５    粘着層、  ２６    止め孔、  ２７    挟み金具  ３０    集合基板、  ３１    リジット基板、  ３２    捨て基板、  ３３    半田、  ３４    電子部品、  ３５    ノズル、  ３６    金属プレート、  ３７    実装基板  ６０    受け板、  ６１    リジット基板、  ６２    両面テープ、  ６３    半田、  ６４    電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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