(57)【要約】【課題】接合界面に両面テープ等の異種材料を介在させたり、接合しようとする両部材を高精度に成形したりする必要がなく、また特殊で複雑な構造の成形金型を用いることなく汎用金型を用いて成形可能であり、したがって低コストでゴム部材と樹脂部材とを接合する。【解決手段】ゴム部材１の所定粗さのゴム接合粗面１０と、熱可塑性樹脂よりなる樹脂部材２の所定粗さの樹脂接合粗面２０とを合わせて接合界面３０とし、接合界面３０に対してゴム部材１側から超音波振動を加える。接合界面３０で発生する摩擦熱により樹脂部材２のみを溶融させて溶融樹脂をゴム部材１内に入り込ませ、ゴム部材１内に入り込んだ溶融樹脂を固化させて、互いに絡み合ったゴム部材１と樹脂部材２とのアンカー効果により両部材を機械的に接合する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定粗さのゴム接合粗面を有するゴム部材と、所定粗さの樹脂接合粗面を有し熱可塑性樹脂よりなる樹脂部材とを超音波接合するゴム・樹脂の超音波接合方法であって、
前記ゴム部材の前記ゴム接合粗面と、前記樹脂部材の前記樹脂接合粗面とを合わせて接合界面とするセット工程と、
前記接合界面に対してゴム部材側から超音波振動を加えることにより、該接合界面で発生する摩擦熱により該樹脂部材のみを溶融させて溶融樹脂を該ゴム部材内に入り込ませる樹脂溶融工程と、
前記ゴム部材内に入り込んだ前記溶融樹脂を固化させて、前記接合界面で互いに絡み合った前記ゴム部材と前記樹脂部材とのアンカー効果により両部材を機械的に接合する樹脂固化工程とを備えていることを特徴とするゴム・樹脂の超音波接合方法。
【請求項２】
前記樹脂接合粗面は表面粗さがＲｚ５〜３００μｍの面粗度とされていることを特徴とする請求項１記載のゴム・樹脂の超音波接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はゴム・樹脂の超音波接合方法に関し、より詳しくはゴム部材の接合面と、このゴム部材よりも融点の低い樹脂部材の接合面とを合わせて接合界面とし、この接合界面に対してゴム部材側から超音波振動を加えて摩擦熱で樹脂部材を溶融させることにより、両部材を接合するゴム・樹脂の超音波接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば樹脂部材に対してゴム部材を装着する場合、両面テープによる貼り付けや、樹脂部材に設けられた樹脂ピンをゴム部材の穴に挿入してから樹脂ピンの先端をかしめる樹脂ピンかしめが利用されている。
【０００３】
また、樹脂部材を型成形する際に接合面にシボ加工を施しておき、この接合面にゴム部材を加硫接着する方法も知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
一方、ゴム部材と樹脂部材との接合方法ではないが、硬質樹脂部材と、この硬質樹脂部材と同樹脂系の熱可塑性エラストマーよりなる軟質部材とを超音波溶着する方法も知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
この超音波溶着方法では、ポリプロピレン（ＰＰ）よりなる硬質樹脂部材の接合面と、ＰＰと相溶性のあるオレフィン系熱可塑性エラストマーよりなりショアＡ硬度（ＪＩＳ  Ａ硬度）が９０以上である軟質部材の接合面とを合わせて接合界面とし、この接合界面に対して軟質部材側から超音波振動を加えて該接合界面で発生する摩擦熱で両部材を溶融させることにより、分子結合による化学的結合力で両部材を溶着させる。
【特許文献１】特開平５−９９２６６号公報
【特許文献２】特開２００１−２７５７５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来方法では、それぞれ以下に示すような問題点がある。
【０００７】
すなわち、両面テープによる貼り付けでは、両面テープを別途用いる分だけコスト高となる。また、接合界面に異種材料としての両面テープが残ることから、適用が不可能の場合もある。
【０００８】
また、樹脂ピンかしめでは、樹脂部材側の樹脂ピンの太さや位置とゴム部材側の穴径や位置とが正確に整合するように、それぞれの部材を高精度に成形する必要があり、やはりコスト高となる。
【０００９】
さらに、ゴムの加硫接着では、予め所定形状に成形した樹脂部材をゴムの加硫成形型内の所定位置に配置した状態で、ゴム部材を所定形状に加硫成形しながら樹脂部材の所定部位に加硫接着させる必要があることから、加硫成形用の金型として特殊で複雑な構造のものが必要となり、金型作製コストが高くなる。
【００１０】
一方、上述した超音波溶着方法は、あくまでも互いに相溶性のある同樹脂系の部材同士を共に溶融させて化学的結合力により両部材を溶着するものであり、この方法によってはゴム部材と樹脂部材とを接合することはできない。
【００１１】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、接合界面に両面テープ等の異種材料を介在させたり、接合しようとする両部材を高精度に成形したりする必要がなく、また特殊で複雑な構造の成形金型を用いることなく汎用金型を用いて成形可能であり、したがって低コストでゴム部材と樹脂部材とを接合することのできる方法を提供することを解決すべき技術課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決する本発明のゴム・樹脂の超音波接合方法は、所定粗さのゴム接合粗面を有するゴム部材と、所定粗さの樹脂接合粗面を有し熱可塑性樹脂よりなる樹脂部材とを超音波接合するゴム・樹脂の超音波接合方法であって、前記ゴム部材の前記ゴム接合粗面と、前記樹脂部材の前記樹脂接合粗面とを合わせて接合界面とするセット工程と、前記接合界面に対してゴム部材側から超音波振動を加えることにより、該接合界面で発生する摩擦熱により該樹脂部材のみを溶融させて溶融樹脂を該ゴム部材内に入り込ませる樹脂溶融工程と、前記ゴム部材内に入り込んだ前記溶融樹脂を固化させて、前記接合界面で互いに絡み合った前記ゴム部材と前記樹脂部材とのアンカー効果により両部材を機械的に接合する樹脂固化工程とを備えていることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明のゴム・樹脂の超音波接合方法では、樹脂溶融工程で、接合界面に対してゴム部材側から超音波振動を加えることにより、樹脂部材のみを溶融させる。このとき、本発明方法では、超音波接合される接合界面を構成するゴム部材及び樹脂部材の接合面が、それぞれ所定粗さのゴム接合粗面及び樹脂接合粗面とされているので、以下に示す作用効果を奏する。
【００１４】
すなわち、ゴム部材側から前記接合界面に対して超音波振動が加えられる前記樹脂溶融工程では、前記接合界面において、樹脂接合粗面のうちの山部のみが部分的にゴム接合粗面に接触して押し付けられているか、あるいは樹脂接合粗面のうちの山部が谷部よりもゴム接合粗面に強く押し付けられている。このため、樹脂接合粗面のうちの山部とこの山部に接触するゴム接合粗面との間に大きな応力が発生するとともに、樹脂接合粗面のうちの谷部よりも山部に対して優先的にゴム接合粗面から振動エネルギが伝わる。その結果、樹脂接合粗面において、谷部と山部との間において溶融時期の時間差が生じ、少なくとも樹脂部材が溶融し始める溶融初期段階では谷部は溶融せずに山部のみが摩擦熱により溶融する。なお、この樹脂接合粗面においては、ゴム接合粗面との接合界面に加わる加圧力、ゴム部材に対する押し込み量や超音波振動の発振時間等に応じて、谷部が溶融することなく山部の全部又は一部が溶融したり、あるいは山部の全部又は一部と谷部の全部又は一部とが溶融したりする。このように樹脂接合粗面において、谷部よりも山部が先に溶融することにより生じた溶融樹脂がゴム部材内、すなわちゴム接合粗面に存在する凹部内に入り込む。そして、溶融樹脂が該凹部内に入り込んだゴム部材は逃げ場がないので自身の弾性変形を伴いながら溶融していない谷部の中に押されて潜り込む。こうして前記接合界面でゴム部材と溶融樹脂とが互いに十分に入り込んだ状態とし、この状態で溶融樹脂を冷却固化させることで、該接合界面で互いに十分に絡み合ったゴム部材と樹脂部材とのアンカー効果により両部材を機械的に接合することができる。
【００１５】
また、前記接合界面を構成するゴム接合粗面及び樹脂接合粗面が粗面とされているので、該接合界面における樹脂部材とゴム部材との接触面積が減少している。このため、該接合界面において振動エネルギを熱エネルギに効率良く変換することができ、低エネルギでの超音波接合が可能となる。
【００１６】
ここに、樹脂接合粗面における平坦性が高くなれば、山部と谷部との間における溶融時期の時間差が小さくなって該樹脂接合粗面の略全体が略同時に溶融するようになる。そうすると、前記接合界面において上述したようなゴム部材と樹脂部材との絡み合いによるアンカー効果を十分に発揮させることができなくなる。
【００１７】
そこで、本発明のゴム・樹脂の超音波接合方法の好適な態様において、前記樹脂接合粗面は表面粗さがＲｚ５〜３００μｍの面粗度とされている。このように樹脂接合粗面が所定の表面粗さとされていれば、前記アンカー効果を増大させて接合強度を高めることができる。
【発明の効果】
【００１８】
したがって、本発明のゴム・樹脂の超音波接合方法によれば、接合界面に両面テープ等の異種材料を介在させたり、接合しようとする両部材を高精度に成形したりする必要がない。また、特殊で複雑な構造の成形金型を用いることなく汎用金型を用いてゴム部材と樹脂部材とを成形することが可能である。よって、低コストでゴム部材と樹脂部材とを接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明のゴム・樹脂の超音波接合方法では、ゴム部材と、熱可塑性樹脂よりなる樹脂部材とを超音波接合する。
【００２０】
ゴム部材の種類としては特に限定されず、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＤＭ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴムやフッ素ゴム等の合成ゴム、天然ゴム（ＮＲ）等を適宜選択して用いることができる。
【００２１】
ゴム部材の硬度が高すぎると、前述したゴム部材と樹脂部材との絡み合いによるアンカー効果を十分に発揮させることができなくなるおそれがある。一方、ゴム部材の硬度が低すぎると、ゴム部材が超音波振動を減衰させ樹脂の溶融を妨げるおそれがある。このため、ゴム部材の硬度は、ショアＡ硬度（ＪＩＳ  Ａ硬度）Ｈｓ５０〜８０とすることが好ましく、ショアＡ硬度（ＪＩＳ  Ａ硬度）Ｈｓ６０〜７０とすることがより好ましい。
【００２２】
樹脂部材の種類としては、ゴム部材側から前記接合界面に加えられる超音波振動により溶融しうる熱可塑性樹脂であれば特に限定されず、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＳ（ポリスチレン）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレンポリマー）等を適宜選択して用いることができる。
【００２３】
ゴム部材及び樹脂部材の形状や大きさは特に限定されず、任意に設定可能である。また、ゴム部材及び樹脂部材の成形方法も特に限定されず、汎用の成形型を用いた射出成形、押出成形等の通常の方法により成形することができる。
【００２４】
ただし、接合強度をより高めるという観点より、ゴム部材側から前記接合界面に加えられる超音波振動の振動方向におけるゴム厚は、０．５〜５ｍｍとすることが好ましく、０．７〜１．０ｍｍとすることがより好ましい。この振動方向におけるゴム厚が厚すぎると、ゴム部材内で超音波振動の振動エネルギが減衰される量が多くなり、接合界面に加えられる振動エネルギが不足して樹脂の溶融が不十分となる。一方、この振動方向におけるゴム厚が薄すぎると、ゴム部材内への溶融樹脂の入り込みが不十分となって前記アンカー効果が小さくなる。
【００２５】
そして、本発明のゴム・樹脂の超音波接合方法では、ゴム部材及び樹脂部材がそれぞれ所定粗さのゴム接合粗面及び樹脂接合粗面を有している。
【００２６】
ゴム接合粗面における平坦性が高くなれば、溶融樹脂がゴム接合粗面の凹部内に入り込めなくなるため、前記接合界面において前述したようなゴム部材と樹脂部材との絡み合いによるアンカー効果を十分に発揮させることができなくなる。そこで、ゴム接合粗面は、前記アンカー効果を増大させて接合強度を向上させる観点より、１００メッシュ以下とされていることが好ましく、６０メッシュ以下とされていることがより好ましい。なお、ゴム接合粗面が１００メッシュ以下であるとは、金型粗度１００メッシュ以下のブラスト処理を施した金型により転写された面粗度を有していることを意味し、ゴム接合粗面が６０メッシュ以下であるとは、同じく金型粗度６０メッシュ以下のブラスト処理を施した金型により転写された面粗度を有していることを意味する。
【００２７】
ゴム接合粗面の形成方法としては特に限定されない。例えば、ゴム部材を型成形する際に、ゴム接合粗面を成形するための型面に所定のブラスト処理等を施して該型面を表面処理しておくことにより、所定粗さのゴム接合粗面を形成することができる。
【００２８】
樹脂接合粗面は、前記アンカー効果を増大させて接合強度を向上させる観点より、表面粗さがＲｚ５〜３００μｍの面粗度とされていることが好ましく、Ｒｚ１０〜１００μｍの面粗度とされていることがより好ましく、Ｒｚ１０〜５０μｍとされていることが特に好ましい。樹脂接合粗面の表面粗さがＲｚ５μｍ未満になると、前述のとおり、山部と谷部との間における溶融時期の時間差が小さくなるため、前記アンカー効果を十分に発揮させることができなくなる。
【００２９】
樹脂接合粗面の形成方法としては特に限定されないが、好適には樹脂部材の接合面となる面をシボ加工することにより、所定の表面粗さをもつ樹脂接合粗面を形成することができる。このシボ加工におけるシボの模様としては特に限定されず、格子、皮革、木目、岩目、梨地や幾何学等の模様とすることができる。なお、シボ加工とは、シボ状の凹凸面が型面に設けられた成形型を用いて樹脂部材を型成形することにより、樹脂部材の接合面にシボ状の凹凸面を形成するような加工を意味する。また例えば、３０μｍのシボ加工が施されているとは、隣り合う谷部（又は隣り合う山部）間の平均ピッチ（隣り合う谷部（又は山部）の中心部間の距離）が３０μｍとなり、かつ、各谷部の基準面からの平均深さ及び各山部の基準面からの平均高さがそれぞれ３０μｍとなるようにシボ加工が施されていることを意味する。
【００３０】
本発明のゴム・樹脂の超音波接合方法は、セット工程と、樹脂溶融工程と、樹脂固化工程とを備えている。
【００３１】
前記セット工程では、前記ゴム部材の前記ゴム接合粗面と、前記樹脂部材の前記樹脂接合粗面とを合わせて接合界面とする。このとき、例えば、ゴム接合粗面と樹脂接合粗面とを合わせ、この状態を保持すべく治具等を用いて両部材を固定することができる。
【００３２】
前記樹脂溶融工程では、前記接合界面に対してゴム部材側から超音波振動を加えることにより、この接合界面で発生する摩擦熱により樹脂部材のみを溶融させて溶融樹脂をゴム部材内に入り込ませる。
【００３３】
超音波振動を加える方法は特に限定されず、例えば市販の超音波接合機を用いることができる。また、このときの加圧力、押し込み量や、超音波振動の発振時間、発振周波数及び振幅等の条件も特に限定されず、適宜設定することができる。例えば、前記接合界面に加わる加圧力は０．０３〜０．３５ＭＰａ程度とすることができ、０．２〜０．３ＭＰａ程度とすることが好ましい。この加圧力が小さすぎると、溶融樹脂のゴム部材内への入り込みが減少するため、十分な接合強度が得られないおそれがある。一方、加圧力が大きすぎると、超音波振動が発振不可能となったりゴム部材が破損したりするおそれがある。また、ゴム部材に対する押し込み量（溶融樹脂をゴム部材内へ押し込む量）は、０．２〜１．４ｍｍ程度とすることができ、０．４〜０．９ｍｍ程度とすることが好ましい。この押し込み量が小さすぎると、溶融樹脂のゴム部材内への入り込みが減少するため、十分な接合強度が得られないおそれがある。一方、押し込み量が大きすぎると、溶融樹脂が接合界面からはみ出すことによるバリの問題が発生したり、発振不可能となったりするおそれがある。また、発振時間は０．２〜１．０秒程度とすることができ、０．３５〜０．６秒程度とすることが好ましい。この発振時間が短すぎると、樹脂の溶融量が減少するため、十分な接合強度が得られないおそれがある。一方、発振時間が長すぎると、溶融樹脂が接合界面からはみ出すことによるバリの問題が発生したり、ゴム部材表面にヒケ（ピンホール化）が発生したりするおそれがある。
【００３４】
前記樹脂固化工程では、前記ゴム部材内に入り込んだ前記溶融樹脂を固化させて、前記接合界面で互いに絡み合った前記ゴム部材と前記樹脂部材とのアンカー効果により両部材を機械的に接合する。この樹脂固化工程は、例えば、前記樹脂溶融工程で樹脂部材を溶融させた後、そのままの状態で０．５〜１．０秒程度保持することにより行うことができる。
【実施例】
【００３５】
以下、本発明のゴム・樹脂の超音波接合方法についての具体的な実施例を説明する。
【００３６】
（実施例１）
図示しない加硫成形型を用いた加硫成形により、ＥＰＤＭよりなる板状（８ｍｍ×４０ｍｍ、ゴム厚：１．０ｍｍ）のゴム部材１を成形した。このとき、加硫成形型の型面に所定のブラスト処理を施しておくことにより、ゴム部材１の外表面全体を１００メッシュ以下の面粗度とした。なお、図１において、ゴム部材１の下面が１００メッシュ以下のゴム接合粗面１０となる。
【００３７】
一方、図示しない射出成形型を用いた射出成形により、ＰＰよりなる板状（１２０ｍｍ×３４０ｍｍ、板厚：０．８ｍｍ）の樹脂部材２を成形した。このとき、射出成形型の型面の所定部位にシボ状の凹凸面を設けておくことにより、樹脂部材２の上面を３５μｍのシボ加工が施されたシボ加工面とした。こうして樹脂部材２の上面を、表面粗さがＲｚ３５μｍである樹脂接合粗面２０とした。
【００３８】
この樹脂接合粗面２０は、断面形状が図２に模式的に示されるように、図２に点線で示す基準面Ａからの平均高さｈが３５μｍである複数の山部２１と、基準面Ａからの平均深さｄが３５μｍである複数の谷部２２とが交互に配設されている。なお、隣り合う山部２１間の平均ピッチ（隣り合う山部２１の中心部間の距離）Ｐ及び隣り合う谷部２２間の平均ピッチ（隣り合う谷部２２の中心部間の距離）Ｐはいずれも３５μｍとされている。また、谷部２２は樹脂接合粗面２０の全体に格子状に形成されている。
【００３９】
そして、図１に示すように、前記樹脂部材２の上面に前記ゴム部材２を重ね合わせ、その状態で図示しない治具で固定してセットした。これにより、ゴム部材１のゴム接合粗面１０と、樹脂部材２の樹脂接合粗面２０とを合わせて接合界面３０とした。
【００４０】
このセット状態を保持しつつ、市販されているホーン２点式の超音波接合機（商品名「Σ−１２００」、精電舎社製）を用いて、ゴム部材１のゴム接合粗面１０と樹脂部材２の樹脂接合粗面２０とを超音波接合して、ゴム・樹脂接合品を得た。このときの条件は以下のとおりである。なお、この条件ではゴム部材１が溶融せずに樹脂部材２のみが溶融する。
【００４１】
加圧力    ：０．０７ＭＰａ
押し込み量：０．４ｍｍ
発振時間  ：０．１５ｓｅｃ
発振周波数：１９．１５±０．１５Ｈｚ
振幅      ：１８μｍ
【００４２】
（実施例２）
前記実施例１において、樹脂部材２の上面を１０μｍのシボ加工が施されたシボ加工面として、表面粗さがＲｚ１０μｍである樹脂接合粗面２０とすること以外は、前記実施例１と同様に超音波接合して、ゴム・樹脂接合品を得た。
【００４３】
（比較例）
前記実施例１において、樹脂部材２の上面のシボ加工による粗面処理を無くして、樹脂接合粗面２０を平坦な樹脂接合面（表面粗さＲｚ１．２μｍ）とすること以外は、前記実施例１と同様に超音波接合した。
【００４４】
（接合強度の評価）
前記実施例１、２及び比較例で超音波接合したゴム・樹脂接合品について、接合強度を評価した。この評価は、オーレグラフ（引張圧縮試験機、今田製作所（株）社製）を用いて、速度：１０ｍｍ／分の条件で行った。その結果を表１及び図３に示す。
【００４５】
【表１】
2006305878.tif 000003
【００４６】
これらの結果から明らかなように、樹脂部材２の接合面に１０μｍ以上のシボ加工を施して、表面粗さがＲｚ１０μｍ以上の樹脂接合粗面２０とすることにより、最低でも６Ｎ以上の接合強度を確保することができた。特に、樹脂部材２の接合面に３０μｍ以上である３５μｍのシボ加工を施して、表面粗さがＲｚ３０μｍ以上であるＲｚ３５μｍの樹脂接合粗面２０とした実施例１では、１０Ｎ以上の接合強度を確保できる場合があった。
【００４７】
（ゴム厚と接合強度との関係）
前記実施例１において、ゴム部材１のゴム厚を０．６７ｍｍ、０．８５ｍｍ、１．０５ｍｍと変更し、以下に示す条件の超音波接合をして、ゴム厚と接合強度との関係を調べた。その結果を表２及び図４に示す。
【００４８】
加圧力    ：０．１ＭＰａ
押し込み量：０．２ｍｍ
発振時間  ：１．０ｓｅｃ
発振周波数：１９．１５±０．１５Ｈｚ
振幅      ：１８μｍ
【００４９】
【表２】
2006305878.tif 000004
【００５０】
これらの結果から明らかなように、ゴム厚が０．６７〜１．０５ｍｍの範囲にあれば、いずれの場合も１０Ｎ以上の接合強度を確保できた。また、この結果から、ゴム厚を０．７〜１．０ｍｍとすれば、接合強度をより向上させることができ、より好ましいことがわかる。
【００５１】
（超音波接合条件と接合強度との関係）
前記実施例１において、加圧力、押し込み量及び発振時間をそれぞれ種々変更して、接合強度に与える影響を調べた。その結果を表３及び、図５〜図７に示す。
【００５２】
【表３】
2006305878.tif 000005
【００５３】
これらの結果から、加圧力は、０．２ＭＰａ以上とすることが好ましく、０．３ＭＰａ以上にすれば１０Ｎ以上の接合強度が確実に得られ、より好ましいことがわかる。なお、加圧力が０．４ＭＰａにすると、発振が不可能となった。
【００５４】
また、押し込み量は、０．９〜１．４ｍｍにすれば１０Ｎ以上の接合強度が確実に得られ、好ましいことがわかる。
【００５５】
また、発振時間は０．３５秒以上とすることが好ましく、０．６秒以上にすれば１０Ｎ以上の接合強度が確実に得られ、より好ましいことがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施例に係り、ゴム部材と樹脂部材とを超音波接合した状態を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例に係り、樹脂部材の樹脂接合粗面の断面形状を模式的に示す部分拡大断面図である。
【図３】樹脂接合粗面の表面粗さと接合強度との関係を示す図である。
【図４】ゴム部材のゴム厚と接合強度との関係を示す図である。
【図５】超音波接合時の加圧力と接合強度との関係を示す図である。
【図６】超音波接合時の押し込み量と接合強度との関係を示す図である。
【図７】超音波接合時の発振時間と接合強度との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１…ゴム部材                      ２…樹脂部材
１０…ゴム接合粗面                ２０…樹脂接合粗面
【図１】
2006305878.tif 000006
【図２】
2006305878.tif 000007
【図３】
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【図４】
2006305878.tif 000009
【図５】
2006305878.tif 000010
【図６】
2006305878.tif 000011
【図７】
2006305878.tif 000012