(57)【要約】【課題】  露光や現像のときに液状ソルダレジスト層を保護した保護層を現像後に容易に除去することが可能にする。【解決手段】  プリント配線板１の少なくとも片面に感光性を有する液状のソルダレジスト層１１，２１を形成したのち、ソルダレジスト層１１，２１の上に水溶性又は弱アルカリ可溶性を有する樹脂被膜１２，２２を形成し、さらに樹脂被膜１２，２２の上からソルダレジスト層１１，２１を露光したのち、樹脂被膜１２，２２を現像液により除去してソルダレジスト層１１，２１の露光部１６，２６を露出させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の少なくとも片面に感光性を有する液状のソルダレジスト層を形成したのち、前記ソルダレジスト層の上に水溶性又は弱アルカリ可溶性を有する樹脂被膜を形成し、
さらに、前記樹脂被膜の上から前記ソルダレジスト層を露光したのち、前記樹脂被膜を現像液により除去して前記ソルダレジスト層の露光部を露出させることを特徴とするレジスト付きプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記ソルダレジスト層および前記樹脂被膜をプリント配線板の両面に形成したのち、前記ソルダレジスト層を片面ずつ露光することを特徴とする請求項１に記載のレジスト付きプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
プリント配線板の両側の前記樹脂被膜を現像液により一度に除去することを特徴とする請求項２に記載のレジスト付きプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記ソルダレジスト層の露光部を露出したのち、プリント配線板の両側の前記露光部を一度に熱硬化させることを特徴とする請求項２または３に記載のレジスト付きプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記樹脂被膜をポリビニルアルコールにより形成することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のレジスト付きプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂被膜の厚さを０．５μｍ以上とすることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のレジスト付きプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路の保護層となるソルダレジスト層をプリント配線板に形成する方法に関するものであって、特に、安定した品質のレジスト付きプリント配線板を製造することが可能となるレジスト付きプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ソルダレジストはプリント回路基板等の電子材料における絶縁カバーコートとして広く利用されている。ソルダレジストには、大きく分けてフィルムタイプのソルダレジストと、液状のソルダレジストとがあるが、いずれのタイプのソルダレジストにおいても通常用いられているのはネガ型の感光性レジストである。ソルダレジストには、以下のような効果があることが一般的に知られている。
（１）  回路間に異物（固体・液体を問わない）が介在するのを防ぎ、回路が短絡しないようにする。
（２）  回路同士または回路と異なる物体との機械的な接触や摩擦が生じるのを防ぐよう保護する。
（３）  電子部品を実装するときに、はんだ等が回路間に侵入することを防ぐ。
【０００３】
液状ソルダレジストを用いる場合は、プリント回路基板の回路を形成した後に、図６、図７に示すようなプロセスで基板２の両面３，４にレジスト１８，２８を形成するのが一般的な手法である。
基板２の両面３，４に回路導電体部５，６が形成されてなるプリント配線板１に対して、まず、図６（ａ）に示すように、片面３（これをＦ面とする。）を洗浄（酸洗浄、水洗浄）後に乾燥し、次に、図６（ｂ）に示すように、Ｆ面３上に液状ソルダレジスト１１を塗布する。次に、図６（ｃ）に示すように、ソルダレジスト層１１の上にネガフィルム１３を配置してソルダレジスト層１１の露光を行う。露光後、図６（ｄ）に示すようにネガフィルム１３を取り外したのち、図６（ｅ）に示すように、現像槽（図示略）において炭酸ナトリウム水溶液等の現像液を用いてソルダレジスト層１１の未露光部１７を除去する。現像後、水洗して乾燥し、さらにソルダレジスト層１１の露光部１６を完全に硬化させるため、加熱およびＵＶ照射を施すことによって、図６（ｆ）に示すように、基板２のＦ面３側の回路導電体部５を保護するレジスト１８が形成される。
同様に、Ｆ面３とは反対側の面４（これをＢ面とする。）についても、図７（ａ）に示すように洗浄（酸洗浄、水洗浄）し、乾燥後、図７（ｂ）に示すように、Ｂ面４上に液状ソルダレジスト２１を塗布する。次に、図７（ｃ）に示すように、ソルダレジスト層２１の上にネガフィルム２３を配置して露光を行う。露光後、図７（ｄ）に示すようにネガフィルム２３を取り外したのち、図７（ｅ）に示すように、現像槽（図示略）において炭酸ナトリウム水溶液等の現像液を用いてソルダレジスト層２１の未露光部２７を除去する。現像後、水洗して乾燥し、さらに露光されたソルダレジスト層２１の露光部２６を完全に硬化させるため、加熱およびＵＶ照射を施すことによって、図７（ｆ）に示すように、基板２のＢ面４側の回路導電体部６を保護するレジスト２８が形成される。
【０００４】
また、特許文献１には、両面に液状レジストを塗布した基板に対して一対の保護フィルムを基板の両面に圧着し、液状レジストを保護フィルムで保護することが記載されている。
【特許文献１】特開平１０−３３７７７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図６、図７において、基板の両面にソルダレジストを形成しているが、基板の片面を露光する場合、その反対側の面を真空吸引等の方法でテーブル等に密着固定する必要がある。このときテーブル等に密着固定した側のソルダレジストは、チャックに耐え得る十分な機械的強度（密着力および硬度）を必要とするため、完全に硬化されている必要がある。よって、製品の両面にソルダレジストを形成するときには、必然的に片面ずつソルダレジストを形成する必要がある。すなわち、製品一つごとに液状ソルダレジストの印刷・塗布工程を２回、露光工程を２回、現像工程を２回、ＵＶ照射・熱硬化工程を２回行うこととなる。よって、図６、図７のＦ面３に形成されたレジスト１８は、炭酸ナトリウム水溶液に２回さらされることと、ＵＶ照射・熱硬化工程によって２回高温を負荷されることにより、品質の劣化を生じるおそれがある。
【０００６】
具体例としては、レジスト開口部において、銅回路表面とソルダレジストとの密着力が低下することにより、回路表面とソルダレジストとの界面が剥離する結果、下記のｉ．〜ｉｉｉ．に例示するような問題が起こり得る。
ｉ．  金めっきや半田めっき等のめっき処理を行うとき、レジスト開口部に注入しためっき液が回路表面とソルダレジストとの間に侵入する。特に、無電解金めっき処理を行う場合は、回路表面とソルダレジストとの間にめっき層が成長し、回路の短絡を生じる場合がある。
ｉｉ．  剥離した界面に水分が浸入し、通電による銅のイオン化が促進され、「イオンマイグレーション」が生じる。このイオンマイグレーションとは、電位の異なる電極間にデンドライトと呼ばれる銅成分を析出させ、このデンドライトにより絶縁されるべき回路間の絶縁不良・回路の短絡が生じることであり、一般的に知られている現象である。
ｉｉｉ．  剥離した界面に導電性の異物が浸入し、回路の短絡を生じる可能性がある。
【０００７】
また、Ｆ面のレジストがＢ面のレジストよりも多く熱履歴を受けているので、レジストの熱収縮差に起因してＦ面を凹面とした基板の湾曲が生じる。この結果、下記のｉｖ．〜ｖｉ．に例示するような問題が起こり得る。
ｉｖ．  電子部品実装部が平滑、平坦でないことにより、電子部品とプリント回路との間での電気的接触が不十分となり、実装不能となる。また、基板に外力を加えて強制的に平坦にして部品実装を行うと、基板の内部応力により疲労断線が起こる可能性がある。
ｖ．  回路の端子部の湾曲により、他の装置や回路との接続作業が困難となったり、接続不能となったりする可能性がある。また、接続部以外で接触して回路の短絡が生じる可能性もある。
ｖｉ．  基板が反ると装置内に収納できず、アセンブリが不可能になる可能性が高い。近年の製品アプリケーションは小型化・薄型化が進み、基板が平坦にならないことは致命的な欠陥となりうる。
【０００８】
特許文献１の手法は、基板上の回路が数μｍ〜１０μｍと比較的薄い場合には十分に適用可能であるが、スルーホールやレーザバイアホール等、異層回路間の電気的接続構造をもつプリント回路基板では、回路上に１０〜２０μｍ厚さの銅めっきを施す必要があるため、回路高さが大きくなる。このような回路の上に液状レジストを塗布してさらにその上にフィルムを圧着すると、フィルムの角部で未硬化の液状ソルダレジスト層が押し込まれ薄くなる。さらに、立体構造物を有するプリント回路基板では、角部でのレジスト破れを生じるおそれがある。
また、保護フィルムは、露光後、現像を行う際には剥離する必要があり、フィルムにレジストの一部が転写されてしまうおそれがある。これは、作業環境を汚染するだけではなく、本来ソルダレジストが残るべきであった場所のソルダレジストが剥離してしまうため、プリント回路基板の絶縁性不良の原因となりうる。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、露光や現像のときに液状ソルダレジストを保護し、かつ現像後には保護層を容易に除去することが可能なレジスト付きプリント配線板の製造方法を提供すること、さらには、ソルダレジストを基板の両面に設けることが可能であって、ソルダレジストの剥離や基板の反りを抑制できるレジスト付きプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するため、本発明は、プリント配線板の少なくとも片面に感光性を有する液状のソルダレジスト層を形成したのち、前記ソルダレジスト層の上に水溶性又は弱アルカリ可溶性を有する樹脂被膜を形成し、さらに、前記樹脂被膜の上から前記ソルダレジスト層を露光したのち、前記樹脂被膜を現像液により除去して前記ソルダレジスト層の露光部を露出させることを特徴とするレジスト付きプリント配線板の製造方法を提供する。
本発明においては、前記ソルダレジスト層および前記樹脂被膜をプリント配線板の両面に形成したのち、前記ソルダレジスト層を片面ずつ露光することが好ましい。
また、プリント配線板の両側の前記樹脂被膜を現像液により一度に除去することが好ましい。
また、前記ソルダレジスト層の露光部を露出したのち、プリント配線板の両側の前記露光部を一度に熱硬化させることが好ましい。
前記樹脂被膜としては、ポリビニルアルコールにより形成することが好ましい。
前記樹脂被膜の厚さは、０．５μｍ以上が好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ソルダレジスト層の上に水溶性又は弱アルカリ可溶性を有する樹脂被膜を形成するので、この樹脂被膜は、露光や現像のときに液状ソルダレジスト層を保護する保護層として機能することができ、かつ現像後には該樹脂被膜を容易に除去することができる。
ソルダレジスト層および樹脂被膜をプリント配線板の両面に形成した場合、ソルダレジスト層を片面ずつ露光することによって、露光する側とは反対側の面で樹脂被膜を真空吸引等の方法でテーブル等に密着させて固定することが可能になる。
プリント配線板の両側の前記樹脂被膜を現像液により一度に除去する場合、製品１つ毎に基板の両側のレジストが１回だけ現像液にさらされるので、密着性の低下に起因するソルダレジスト層の剥離を防ぐことができる。
また、ソルダレジスト層の露光部を露出したのち、プリント配線板の両側の露光部を一度に熱硬化させた場合、基板の両側のレジストに同等な熱履歴を与えることができるので、ソルダレジスト層の熱収縮差に起因する基板の反りを防ぐことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。本形態例では、図１に示すように、ソルダレジストをプリント配線板の両面に形成する。なお、以下の説明では、基板２のそれぞれの面３，４を区別して、一方の面３をＦ面、他方の面４をＢ面という場合がある。また、図１において基板２は、Ｆ面３が上、Ｂ面４が下になるように揃えて図示している。このため、図中の基板２の向きは、実際の工程中の基板の向きと異なる場合がある。
【００１３】
まず、図１（ａ）に示すように、銅等の導電体からなる回路導電体部５，６が基板２の両面３，４に形成されてなるプリント配線板１を用意する。このプリント配線板１に対して、ソルダレジスト層の塗布の前に基板上の異物等を除去するため、酸洗浄および水洗浄ののち、乾燥を行う。なお、洗浄工程と乾燥工程との間に、必要に応じて防錆処理を行うこともできる。
【００１４】
次に、図１（ｂ）に示すように、基板２の両面３，４に液状ソルダレジスト層１１，２１と水溶性又は弱アルカリ可溶性を有する樹脂被膜１２，２２とを形成する。
液状ソルダレジスト層１１，２１は、スクリーン印刷、ロールコーティング、スプレーコーティングなどの方式により形成することができる。液状ソルダレジスト層１１，２１の厚さは、回路導電体部５，６が被覆されるように適宜の厚さに設定する。
ソルダレジスト層１１，２１と樹脂被膜１２，２２の形成順序は特に限定されるものではなく、例えばＦ面３側に液状ソルダレジスト層１１と樹脂被膜１２とを順に形成した後、Ｂ面４側に液状ソルダレジスト層２１と樹脂被膜２２とを順に形成する順序でもよい。また、Ｂ面４側に液状ソルダレジスト層２１と樹脂被膜２２とを順に形成した後、Ｆ面３側に液状ソルダレジスト層１１と樹脂被膜１２とを順に形成する順序でもよい。また、液状ソルダレジスト層１１，２１を片面ずつまたは両面同時に塗布した後に、樹脂被膜１２，２２を片面ずつまたは両面同時に塗布する順序でもよい。
【００１５】
樹脂被膜１２，２２の形成は、水溶性樹脂又は弱アルカリ可溶性樹脂の溶液を塗布して乾燥する等の手順により行うことができる。
水溶性樹脂の代表例としてポリビニルアルコール（ＰＶＡ）が挙げられる。また、ＰＶＡの他にも、水溶性ポリエステル樹脂、水溶性ナイロン、ポリエチレンオキサイド（ＰＥＯ）、ポリアクリル酸ナトリウムなどの水溶性ポリマーを用いることができる。このような水溶性ポリマーからなる樹脂被膜の水溶性は、ポリマー溶液を塗布した後で乾燥温度を制御することにより、適度な機械的強度および水溶性が得られるように調整することが可能である。
また、弱アルカリ可溶性樹脂として、上述の水溶性樹脂の他にも、炭酸ナトリウム（Ｎａ２ＣＯ３）水溶液等の弱アルカリに可溶な樹脂を用いることができる。弱アルカリに可溶な樹脂としては、エポキシ樹脂類、アクリル樹脂類等が挙げられる。特に、カルボン酸基を有する樹脂は、アルカリ可溶性の傾向が高くなるため、好ましい。弱アルカリ可溶性樹脂からなる樹脂被膜の可溶性は、ポリマー溶液を塗布した後で乾燥条件を制御することにより、適度な機械的強度および可溶性が得られるように調整することが可能である。
水溶性樹脂又は弱アルカリ可溶性樹脂の溶液は、水または揮発性の有機溶媒に溶解したものを用いることができ、樹脂溶液の濃度は特に限定されるものではないが、１０質量％程度が好ましい。樹脂溶液の塗布に先立って、液状ソルダレジストの溶媒を十分に揮発させておくことが望ましい。
樹脂被膜１２，２２の厚さは、樹脂の種類や樹脂被膜に要求される機械的強度の程度などに応じて適宜の厚さとすることができる。例えば、０．５μｍ以上とすることが好ましい。
【００１６】
次に、図１（ｃ）に示すように、樹脂被膜１２，２２の上にネガフィルム１３，２３を配置して、ソルダレジスト層１１，２１の露光を行う。ネガフィルム１３，２３は、露光に用いる紫外光（ＵＶ）を透過する透光部１４，２４と、紫外光を遮る遮光部１５，２５とを備える。本形態例では、透光部１４，２４は、少なくとも回路導電体部５，６を覆う部分が露光されるように設ける。
露光後は、図１（ｄ）に示すように、ネガフィルム１３，２３を取り外す。
【００１７】
ソルダレジスト層１１，２１を基板２の両面に設けた場合、図２に示すように、ソルダレジスト層１１，２１の露光を片面ずつ行って、露光する側と反対の面を真空吸引等の方法でテーブルＴに密着固定するのが好ましい。なお、図２において基板２は、図１と同様にＦ面３が上、Ｂ面４が下になるように図示している。このため、図中の基板２の向きは、実際の工程中の基板の向きと異なる場合がある。
まず、図２（ａ）に示すように、Ｂ面４側の樹脂被膜２２がテーブルＴに密着するように固定し、Ｆ面３側の樹脂被膜１２の上にネガフィルム１３を配置して、Ｆ面３側のソルダレジスト層１１の露光を行う。次に、図２（ｂ）に示すように、Ｆ面３側の樹脂被膜１２がテーブルＴに密着するように固定し、Ｂ面４側の樹脂被膜２２の上にネガフィルム２３を配置して、Ｂ面４側のソルダレジスト層２１の露光を行う。
【００１８】
露光終了後、図１（ｅ）に示すように、現像槽（図示略）において、炭酸ナトリウム水溶液等の現像液を用いて、樹脂被膜１２，２２の全部およびソルダレジスト層１１，２１の未露光部１７，２７を除去し、ソルダレジスト層１１，２１の露光部１６，２６を露出させる。
現像液として炭酸ナトリウム水溶液を用いた場合、ＰＶＡからなる樹脂被膜１２，２２は瞬時に溶解する。その後、ソルダレジスト層１１，２１の未露光部１７，２７は炭酸ナトリウム水溶液によって溶解、除去される。現像後、すすぎのため水洗し、次いで乾燥する。
【００１９】
現像後は、図１（ｆ）に従来と同様の製造プロセスを通る。加熱およびＵＶ照射を施することにより、完全に硬化したレジスト１８，２８が得られる。このとき、プリント配線板１の両側のレジスト１８，２８を一度に熱硬化させることにより、レジスト１８，２８の熱収縮差に起因する基板の反りを防ぐことができる。
以上により、回路導電体部５，６を保護するレジスト１８，２８をプリント配線板１の両面３，４に有するレジスト付きプリント配線板３０を製造することができる。
【００２０】
本形態例のレジスト付きプリント配線板の製造方法によれば、樹脂被膜は、液状ソルダレジスト層塗布直後から現像直前に至るまでの間、外力や装置、治具との接触などによるダメージからソルダレジスト層を被覆保護することができる。しかも、現像液によってソルダレジスト層にダメージを与えることなく速やかに除去されるので、最適な品質のソルダレジスト層をプリント配線板の両面に形成することが可能となる。
【００２１】
以上、本発明を好適な実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上述の形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
本発明による水溶性又は弱アルカリ可溶性を有する樹脂被膜は、ソルダレジスト層を効果的に保護することができる上、現像液によってソルダレジスト層にダメージを与えることなく速やかに除去されるという優れた性質を備えるため、ソルダレジスト層の保護膜として最適である。よって本発明は。ソルダレジスト層をプリント配線板の片面に形成する場合にも有効である。
【実施例】
【００２２】
＜実験例１＞
（１）電子回路基板の片面（これをＦ面とする。）上に液状ソルダレジスト層を塗布した。塗布膜厚は１５μｍとした。
（２）塗布した液状ソルダレジスト層を十分に乾燥させたのち、濃度が１０質量％のＰＶＡ水溶液をＦ面に塗布し、室温にて十分に乾燥した。乾燥後のＦ面側のＰＶＡ膜厚を測定した。
（３）ＰＶＡ膜を設けたＦ面とは反対の面（これをＢ面とする。）上に液状ソルダレジスト層を塗布した。塗布膜厚は１５μｍとした。
（４）塗布した液状ソルダレジスト層を十分に乾燥させたのち、濃度が１０質量％のＰＶＡ水溶液をＢ面に塗布し、室温にて十分に乾燥した。乾燥後のＢ面側のＰＶＡ膜厚を測定した。
（５）液状ソルダレジスト層およびＰＶＡ膜を両面に設けた電子回路基板に所定量の露光作業を行った。この際、Ｆ面に露光を行うときにはＢ面を真空吸引テーブルに吸着し、また、Ｂ面に露光を行うときにはＦ面を真空吸引テーブルに吸着した。真空吸引テーブルの真空度は約１００Ｔｏｒｒ｛約１３．３ｋＰａ｝とした。露光後、ソルダレジスト層の剥離やテーブルへの転写（付着）についてソルダレジスト層膜上の１００ｃｍ２の範囲を観察した。その結果を、ＰＶＡ膜厚の測定値とともに、表１に示す。
なお、それぞれのＰＶＡ膜厚につき、サンプルを４個ずつ作製した。また、表１の「１００ｃｍ２中のソルダレジスト層の剥離およびテーブルへの転写が起きた数」の結果は、４個のサンプルの平均値を示す。
【００２３】
【表１】
2006287099.tif 000003
【００２４】
表１に示す結果により、ＰＶＡ膜の膜厚が０．５μｍ以上であれば、ソルダレジスト層の剥離やテーブルへの転写（付着）等がない、十分な機械的強度を有する保護膜が得られることを確認した。
なお、表１に示すそれぞれの膜厚のサンプルについて、炭酸ナトリウム水溶液を現像液として現像処理を行ったところ、ＰＶＡ膜は現像液によって速やかに溶解し、現像時間への影響は見られなかった。
【００２５】
＜実験例２＞
プリント配線板（ＦＲ−４基板、０．１５ｍｍ厚）の基板両面にソルダレジスト層を形成し、実施例および比較例のそれぞれについて１００個ずつのサンプルを作製した。サンプルの作製には、実施例では図１に示す製造方法を用い、比較例では図６および図７に示す製造方法を用いた。各サンプルについて、ＪＩＳ  Ｋ−５６００−５−６に準拠してクロスカット試験を行った。
図４に示す試験結果の通り、ソルダレジスト層被膜の密着性は、実施例のほうが比較例よりも格段に優れており、比較例では評点４まで存在した剥離の程度が評点２以下にまで抑えられ、しかも実施例では評点のばらつきも少ないことが判明した。この結果は、比較例では過剰なアルカリ暴露や熱履歴による膜質の劣化という問題が起きているに対して、実施例ではその問題を抑制したものを考えられる。
【００２６】
＜実験例３＞
プリント配線板（ＦＲ−４基板、０．１５ｍｍ厚）の基板両面にソルダレジスト層を形成し、実施例および比較例のそれぞれについて１００個ずつのサンプルを作製した。サンプルの作製には、実施例では図１に示す製造方法を用い、比較例では図６および図７に示す製造方法を用いた。各サンプルについて、図３の基板の断面図に示すようにして反り量Ｄを測定した。
図５に示す試験結果の通り、比較例では反り量は最大で２ｍｍ近くに達したのに対して、実施例では０．１ｍｍ以下にまで抑制することができた。この結果は、比較例ではＦ面の過剰な収縮が起きたのに対して、実施例ではＦ面とＢ面との熱収縮の差を低減した結果である。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明は、電子回路の保護層としてソルダレジスト層を有するプリント配線板を製造するために利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明のレジスト付きプリント配線板の製造方法の一形態例を示す断面工程図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、図１に示すレジスト付きプリント配線板の製造方法における露光工程を示す断面工程図である。
【図３】基板の反り量を説明する模式的断面図である。
【図４】実施例および比較例の評点を比較するグラフである。
【図５】実施例および比較例の反り量を比較するグラフである。
【図６】（ａ）〜（ｆ）は、比較例のレジスト付きプリント配線板の製造方法の前半部分を示す断面工程図である。
【図７】（ａ）〜（ｆ）は、比較例のレジスト付きプリント配線板の製造方法の後半部分を示す断面工程図である。
【符号の説明】
【００２９】
１…プリント配線板、２…基板、３…Ｆ面、４…Ｂ面、１１，２１…ソルダレジスト層、１２，２２…樹脂被膜、１６，２６…露光部、３０…レジスト付きプリント配線板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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