(57)【要約】【課題】  ＩＣカードの製造歩留まりを向上させる。【解決手段】  外部接続端子６を有する配線基板５上に半導体チップ７を搭載し、ボンディングワイヤ９を介して半導体チップ７の電極７ａと配線基板５の配線１０とを電気的に接続し、樹脂モールドにより封止部８を形成して、ＩＣ本体４を形成する。また、熱可塑性樹脂からなるケース２を準備する。ケース２の凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、ケース２の凹部１１近傍領域を塑性変形させて、ＩＣ本体４をケース２に固定してから、接着材３を硬化させる。これにより、ケース２とケース２に接着材３を介して接着されることで、安定性を向上させたＩＣ本体４からなるＩＣカード１が製造される。【選択図】  図４
2006252390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）配線基板および前記配線基板上に搭載された半導体チップを有し、前記半導体チップに電気的に接続された外部接続端子を第１の面に有する半導体装置を準備する工程、
（ｂ）前記半導体装置を搭載可能なケースを準備する工程、
（ｃ）前記ケースに接着材を介して前記半導体装置を搭載する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記ケースの一部を変形させて、前記半導体装置を前記ケースに固定する工程、
（ｅ）前記接着材を硬化し、前記ケースに前記接着材を介して前記半導体装置を接着する工程、
を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記（ｄ）工程は、前記（ｅ）工程の前記接着材の硬化前に行われることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記（ｂ）工程で準備された前記ケースは、樹脂材料により形成され、
前記（ｄ）工程では、前記ケースを塑性変形させて前記半導体装置を前記ケースに固定することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
請求項３記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記（ｂ）工程で準備された前記ケースは、熱可塑性の樹脂材料により形成されていることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
請求項１記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記（ｂ）工程では、前記半導体装置を搭載可能な凹部を有する前記ケースが準備され、
前記（ｃ）工程では、前記第１の面が外表面側となるように、前記ケースの前記凹部に前記接着材を介して前記半導体装置が搭載され、
前記（ｄ）工程では、前記ケースの前記凹部近傍領域が変形されることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記（ａ）工程では、前記配線基板、前記半導体チップおよび前記半導体チップを封止する封止部を有する前記半導体装置が準備され、
前記封止部は熱硬化性樹脂材料により形成されていることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
請求項５記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記ケースの前記凹部の底面または前記半導体装置の前記第１の面とは反対側の第２の面に、凸部が形成されていることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
請求項５記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記（ｃ）工程は、
（ｃ１）前記ケースの前記凹部の底面に前記接着材を配置する工程、
（ｃ２）前記（ｃ１）工程後に、前記接着材が配置された前記ケースの前記凹部に前記半導体装置を搭載する工程、
を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
請求項５記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記接着材は、前記（ａ）工程で準備された前記半導体装置に貼り付けられた接着フィルムであることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
請求項１記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記（ｂ）工程で準備された前記ケースは、樹脂材料により形成された第１の部分と、金属材料により形成され、前記半導体装置を搭載可能な第２の部分とを有し、
前記（ｃ）工程では、前記ケースの前記第２の部分に前記半導体装置を搭載することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記（ｄ）工程では、前記ケースの前記第２の部分の一部を折り曲げて前記半導体装置を前記ケースに固定することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１２】
（ａ）配線基板および前記配線基板上に搭載された半導体チップを有し、前記半導体チップに電気的に接続された外部接続端子を第１の面に有する半導体装置を準備する工程、
（ｂ）樹脂材料により形成され、前記半導体装置を搭載可能な凹部を有するケースを準備する工程、
（ｃ）前記第１の面が外表面側となるように、前記ケースの前記凹部に接着材を介して前記半導体装置を搭載する工程、
（ｄ）前記接着材を硬化し、前記ケースに前記接着材を介して前記半導体装置を接着する工程、
を有し、
前記（ｂ）工程で準備された前記ケースの前記凹部の底面、または前記（ａ）工程で準備された前記半導体装置の前記第１の面とは反対側の第２の面に、凸部が形成されていることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１３】
請求項１２記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記（ｃ）工程は、
（ｃ１）前記ケースの前記凹部の前記底面に前記接着材を配置する工程、
（ｃ２）前記（ｃ１）工程後に、前記接着材が配置された前記ケースの前記凹部に前記半導体装置を搭載する工程、
を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１４】
請求項１３記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記（ｃ１）工程では、液状、ゲル状またはペースト状の前記接着材が前記ケースの前記凹部の前記底面に配置されることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１５】
請求項１２記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記ケースの前記凹部の前記底面の端部に他の凹部が形成されていることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１６】
請求項１２記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記（ａ）工程では、前記配線基板、前記半導体チップおよび前記半導体チップを封止する封止部を有する前記半導体装置が準備され、
前記第２の面は前記封止部の表面であることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１７】
（ａ）配線基板および前記配線基板上に搭載された半導体チップを有し、前記半導体チップに電気的に接続された外部接続端子を第１の面に有する半導体装置を準備する工程、
（ｂ）樹脂材料により形成された第１の部分と、金属材料により形成され、前記半導体装置を搭載可能な第２の部分とを有し、前記第１の部分と前記第２の部分とが一体化されたケースを準備する工程、
（ｃ）前記ケースの前記第２の部分に前記半導体装置を搭載する工程、
（ｄ）前記（ｃ）工程後、前記第２の部分の一部を変形させて、前記半導体装置を前記ケースに固定する工程、
を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１８】
（ａ）配線基板および前記配線基板上に搭載された半導体チップを有し、前記半導体チップに電気的に接続された外部接続端子を第１の面に有する半導体装置を準備する工程、
（ｂ）樹脂材料により形成され、前記半導体装置を搭載可能な凹部を有するケースを準備する工程、
（ｃ）前記ケースの前記凹部に接着材を介して前記半導体装置を搭載する工程、
（ｄ）前記接着材を硬化し、前記ケースに前記接着材を介して前記半導体装置を接着する工程、
を有し、
前記ケースの前記凹部の側壁に凸部が形成されており、
前記（ｃ）工程で前記ケースの前記凹部に前記半導体装置を搭載した際には、前記ケースの前記凹部の側壁の前記凸部により前記半導体装置が固定されることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項１９】
配線基板および前記配線基板上に搭載された半導体チップを有し、前記半導体チップに電気的に接続された外部接続端子を第１の面に有する半導体装置と、
樹脂材料により形成され、前記半導体装置を搭載する凹部を有するケースと、
を有し、
前記第１の面が外表面側となるように、前記ケースの前記凹部に接着材を介して前記半導体装置が接着され、
前記半導体装置の前記第１の面上に前記ケースの一部が延在していることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２０】
配線基板および前記配線基板上に搭載された半導体チップを有し、前記半導体チップに電気的に接続された外部接続端子を第１の面に有する半導体装置と、
樹脂材料により形成され、前記半導体装置を搭載する凹部を有するケースと、
を有し、
前記第１の面が外表面側となるように、前記ケースの前記凹部に接着材を介して前記半導体装置が接着され、
前記ケースの前記凹部の底面、または前記半導体装置の前記第１の面とは反対側の第２の面に、凸部が形成されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２１】
配線基板および前記配線基板上に搭載された半導体チップを有し、前記半導体チップに電気的に接続された外部接続端子を第１の面に有する半導体装置と、
樹脂材料により形成された第１の部分と、金属材料により形成された第２の部分とを有し、前記第１の部分と前記第２の部分とが一体化されたケースと、
を有し、
前記半導体装置は前記ケースの前記第２の部分に搭載され、
前記半導体装置の前記第１の面上に前記第２の部分の一部が延在していることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２２】
配線基板および前記配線基板上に搭載された半導体チップを有し、前記半導体チップに電気的に接続された外部接続端子を第１の面に有する半導体装置と、
樹脂材料により形成され、前記半導体装置を搭載する凹部を有するケースと、
を有し、
前記第１の面が外表面側となるように、前記ケースの前記凹部に接着材を介して前記半導体装置が接着され、
前記ケースの前記凹部の側壁に凸部が形成されていることを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（Integrated circuit）カードの製造技術およびＩＣカードに関し、例えば半導体メモリカード（以下、メモリカードという）およびその製造技術に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
種々のＩＣカードが用いられているが、例えばマルチメディアカード（マルチメディアカード協会で規格化された規格がある）やＳＤメモリカード（ＳＤカード協会で規格化された規格がある）などのような半導体メモリカード（以下、単にメモリカードという）は、その内部の半導体メモリチップに情報を記憶する記憶装置の一種であり、情報を半導体メモリチップの不揮発性メモリに対して直接的、かつ、電気的にアクセスし、機械系の制御が無く、記憶媒体の交換が容易であるという優れた特徴を有している。また、小型軽量であることから主に携帯型パーソナルコンピュータ、携帯電話またはデジタルカメラなどのような可搬性が要求される機器の補助記憶装置として使用されている。
【０００３】
特開２００４−１２６６５４号公報（特許文献１）には、配線基板とその主面上に実装された半導体チップとを有するメモリ本体を第１ケースおよび第２ケースで挟み込むようにして保持するタイプのメモリカードに関する技術が記載されている。
【特許文献１】特開２００４−１２６６５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者の検討によれば、次のことが分かった。
【０００５】
ＩＣカードを、配線基板に半導体チップを搭載してモールドした半導体装置と、それを搭載するケースの２つの部材により構成し、これらを接着して一体化することでＩＣカードを形成することができる。ケースは、例えば熱可塑性の樹脂材料を用いた射出成形法などにより形成することができるので、比較的安価に製造することが可能である。一方、配線基板に半導体チップを搭載してモールドした半導体装置は、製造コストが高くなりやすいが、半導体装置の寸法をＩＣカードの寸法よりも小さくして小型化することで、一枚の配線基板から取得できる半導体装置の数を増やすことができ、半導体装置の製造コストを低減することができる。この半導体装置を、半導体装置よりも大きく、ＩＣカードの外形をほぼ規定する安価なケースに接着してＩＣカードを形成することで、ＩＣカードの製造コストを低減することができる。
【０００６】
２つの部材（半導体装置とケース）を接着してＩＣカードを形成する場合、製造されたＩＣカードの厚みの精度は高いことが要求される。ＩＣカードの厚みが規格値よりも厚すぎると、ＩＣカードをスロットに挿抜する際に、スロット内の電極表面に形成されたＡｕメッキなどの被覆を損傷する可能性がある。また、ＩＣカードの厚みが規格値よりも薄すぎると、ＩＣカードをスロットに挿入した際に、ＩＣカードの外部接続端子とスロット内の電極との間の接触不良を生じてしまう可能性がある。このため、ＩＣカードの厚みを規格値通りに精度良く製造することが望まれる。
【０００７】
しかしながら、接着材の硬化には時間がかかるので、半導体装置をケースに接着材を介して搭載した後、接着材の硬化中（硬化が完了する前）にケースから半導体装置が動いてしまうと、接着材の硬化後の最終的なＩＣカードの厚みが規格値から外れてしまう可能性がある。厚みが規格外となったＩＣカードは不良品として選別し除去する必要があり、これはＩＣカードの製造歩留まりを低下させてしまう。
【０００８】
また、２つの部材（半導体装置とケース）を接着材により接着してＩＣカードを形成する場合、接着材がＩＣカードの外表面、特にＩＣカードの外部端子に付着してしまうと、製造されたＩＣカードの接続信頼性などを低下させる可能性がある。このため、外表面に接着材が付着したＩＣカードは不良品として選別し除去する必要があり、これはＩＣカードの製造歩留まりを低下させてしまう。
【０００９】
これらの問題は、ＩＣカードの小型化に伴い、より顕著となってきている。
【００１０】
本発明の目的は、ＩＣカードの製造歩留まりを向上させることができる技術を提供することにある。
【００１１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００１３】
本発明は、配線基板上に半導体チップを搭載した半導体装置を接着材を介してケースに搭載し、前記ケースの一部を変形させて前記半導体装置を前記ケースに固定し、前記接着材を硬化してＩＣカードを形成するものである。
【００１４】
また、本発明は、配線基板上に半導体チップを搭載した半導体装置を接着材を介してケースの凹部に搭載し、前記接着材を硬化してＩＣカードを形成する際に、前記ケースの前記凹部の底面またはそれに対向する前記半導体装置の面に、凸部を形成しておくものである。
【００１５】
また、本発明は、配線基板上に半導体チップを搭載した半導体装置を接着材を介してケースの凹部に搭載し、前記接着材を硬化してＩＣカードを形成する際に、前記ケースの前記凹部の側壁に凸部を形成しておき、前記ケースの前記凹部に前記半導体装置を搭載したときに、前記凸部により前記半導体装置が固定されるようにするものである。
【００１６】
また、本発明は、配線基板上に半導体チップを搭載した半導体装置が接着材を介してケースの凹部に接着（搭載）され、前記半導体装置上に前記ケースの一部が延在しているものである。
【００１７】
また、本発明は、配線基板上に半導体チップを搭載した半導体装置が接着材を介してケースの凹部に接着（搭載）され、前記ケースの前記凹部の底面またはそれに対向する前記半導体装置の面に、凸部が形成されているものである。
【００１８】
また、本発明は、配線基板上に半導体チップを搭載した半導体装置が、樹脂材料部分と金属材料部分とを有するケースの前記金属材料部分に搭載され、前記半導体装置上に前記ケースの前記金属材料部分の一部が延在しているものである。
【００１９】
また、本発明は、配線基板上に半導体チップを搭載した半導体装置が接着材を介してケースの凹部に接着（搭載）され、前記ケースの前記凹部の側壁に凸部が形成されているものである。
【発明の効果】
【００２０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。
【００２１】
半導体装置の製造歩留まりを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００２４】
また、実施の形態で用いる図面においては、断面図であっても図面を見易くするためにハッチングを省略する場合もある。また、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。
【００２５】
（実施の形態１）
本実施の形態のＩＣカードおよびその製造工程を図面を参照して説明する。
【００２６】
図１は、本発明の一実施の形態であるＩＣカード１の外観を示す斜視図であり、図２は
ＩＣカード１の裏面図（下面図、底面図、平面図）であり、図３はＩＣカード１の上面図（表面図、平面図）であり、図４はＩＣカード１の長手方向（Ａ−Ａ線）の断面図（側面断面図）である。
【００２７】
図１〜図４に示される本実施の形態のＩＣカード１は、例えば、携帯型コンピュータなどのような情報処理装置、デジタルカメラなどのような画像処理装置、スマートフォンあるいは携帯電話などのような通信機器など、種々の携帯型電子装置の補助記憶装置として主に使用可能なメモリカードなどであり、上記電子装置などに装着して使用することができる。ＩＣカード１は、例えば平面矩形状の小さな薄板形状（カード型形状）を有しており、その外形寸法は、種々の値とすることができるが、例えば長辺が１５ｍｍ程度、短辺が１２．５ｍｍ程度、厚さが１．１ｍｍ程度であり、例えばマイクロサイズのＭＭＣやメモリスティック互換のインターフェイスを有するカードである。また、ＩＣカード１を、いわゆるマルチメディアカード（以下、ＭＭＣという）と同一の外形規格および機能を有するカード、ＲＳ−ＭＭＣと同一の外形規格および機能を有するカード、ＳＤメモリカード（以下ＳＤカードという）と同一の外形規格および機能を有するカード、メモリスティックあるいは他のメモリカードと同一の外形規格および機能を有するカードとすることもできる。
【００２８】
図１〜図４に示される本実施の形態のＩＣカード１は、ＩＣカード１の外形を形成するケース２と、ケース２に接着材（接着剤）３を介して接着（接合、搭載）されて一体化されたＩＣ本体（半導体装置）４とを有している。ケース２は、熱可塑性樹脂などの樹脂材料により形成されている。
【００２９】
図５は本実施の形態のＩＣカード１で用いられるＩＣ本体４の外観を示す斜視図であり、図６はＩＣ本体４の裏面図（底面図、下面図、平面図）であり、図７は図５および図６のＩＣ本体４のＢ−Ｂ線の断面図である。
【００３０】
本実施の形態のＩＣ本体４は、ＩＣカード１の主要な機能、例えば記憶装置としての機能を有する部分であり、配線基板５と、配線基板５の裏面５ｂに形成または配置された複数の外部接続端子（外部端子）６と、配線基板５の主面（表面）５ａに搭載（配置、実装）された半導体チップ７と、半導体チップ７を封止する封止部（封止樹脂、モールド樹脂）８とを有している。
【００３１】
半導体チップ７は、メモリ用の半導体チップ（例えばフラッシュメモリ）やメモリ用半導体チップを制御するためのコントロール用の半導体チップであり、配線基板５上に必要に応じて単数または複数の半導体チップ７が実装されている。半導体チップ７は複数の電極（ボンディングパッド）７ａを有しており、半導体チップ７の各電極７ａは、例えば、金（Ａｕ）などの金属細線からなるボンディングワイヤ９を介して配線基板５の配線（端子）１０に電気的に接続されている。すなわち、半導体チップ７の複数の電極７ａは、複数のボンディングワイヤ９を介して配線基板５の複数の配線（端子）１０に電気的に接続されている。
【００３２】
封止部８は、半導体チップ７と、半導体チップ７および配線基板５の接続部（ここではボンディングワイヤ９）とを覆うように、配線基板５上に形成されている。封止部８は、例えば熱硬化性樹脂材料などの樹脂材料などからなり、フィラー（例えばシリカフィラー）などを含むこともできる。例えば、フィラーを含むエポキシ樹脂などを用いて封止部８を形成することができる。また、必要に応じて、半導体チップ以外の部品（例えば受動部品）などを配線基板５上に実装することもできる。
【００３３】
配線基板５の主面５ａの配線１０は、主面５ａとは逆側の主面である配線基板５の裏面５ｂの外部接続端子６に、スルーホール（図示せず）内の導体層などを介して電気的に接続されている。すなわち、配線基板５に実装（搭載）された半導体チップ７の電極７ａは、配線基板５の裏面５ｂの外部接続端子６に、ボンディングワイヤ９と配線基板５の配線（導体層）とを介して電気的に接続されている。
【００３４】
半導体チップ７の他の実装方法として、例えば、半導体チップ７をバンプ電極（半田バンプまたは金バンプなど）を有する形態とし、フリップチップ接続（フリップチップボンディング）などにより半導体チップ７を配線基板５上に実装することもできる。また、配線基板５の主面５ａに配線１０を形成せず、ボンディングワイヤ９をスルーホール開口部を通して裏面５ｂの外部接続端子６に直接接続してもよい。この場合、配線基板５上に配線１０などを形成する必要が無いため製造工程の簡略化が図れ、更に製造コストを下げることができる。また、厚さの薄い配線基板を使用することが可能となるため、ＩＣカード１の厚さを薄くすることが可能となる。
【００３５】
ＩＣカード１のケース２は熱可塑性の樹脂材料により形成することがより好ましく、ＩＣ本体４の封止部８は熱硬化性の樹脂材料により形成することがより好ましい。
【００３６】
ここで、封止部８に用いられる熱硬化性の樹脂材料は、ケース２に用いられる熱可塑性の樹脂材料よりも、耐候性が高く、配線基板１５との接着力が高く、且つ、化学的に安定度（経時変化による樹脂の分解が遅いこと、脱ガスが少ないこと等）が高い材料で形成されている。また、熱可塑性の樹脂材料は、熱硬化性の樹脂材料よりも、低い弾性率を有する材料で形成されている。
【００３７】
従って、ＩＣ本体４の封止部８は上記の熱硬化性の樹脂材料により形成することで、半導体チップ７や半導体チップ７および配線基板５の接続部（ここではボンディングワイヤ９）を信頼性良く封止でき、ＩＣ本体４の信頼性を向上させることができる。また、ＩＣカード１のケース２を上記の熱可塑性の樹脂材料により形成することで、ＩＣカード１のケース２の成形性や形状制御性を高めることができ、また、ＩＣカード１のケース２の成形時の離型性を高めることができる。
【００３８】
ケース２は、図４に示すように、ＩＣ本体４を搭載する凹部（くぼみ部分、溝部）１１を有している。ＩＣ本体４は、配線基板５の半導体チップ７の実装面側（封止部８側）が内側になり、外部接続端子６が形成された側の主面であるＩＣ本体４の裏面１３ｂ（配線基板５の裏面５ｂ）が外表面側となるように、ケース２の凹部１１に接着材３を介して搭載され（はめ込まれ）、接着されている。すなわち、ＩＣ本体４がケース２の凹部１１に接着材３を介してはめ込まれ、ＩＣ本体４の表面（上面）１２ａ（封止部８の表面または上面に対応）または表面１２ａおよび側面１２ｃが、ケース２の凹部１１の底面１１ａまたは底面１１ａおよび側壁１１ｂに接着材３を介して接着され、外部接続端子６側の主面であるＩＣ本体４の裏面１２ｂ（配線基板５の裏面５ｂに対応）がケース２の裏面１３ｂ側で露出されることにより、ケース２とＩＣ本体４とが一体化され、カード型の外形を有するＩＣカード１が構成されている。このため、ＩＣカード１は、その外郭（外表面）がほぼケース２およびＩＣ本体４の裏面１２ｂ（すなわち配線基板５の裏面５ｂ）によって形成され、ＩＣカード１の一方の主面（裏面、下面）の端部側に外部接続端子６が露出した構造を有している。
【００３９】
また、ケース２の主面（表面）１３ａまたは裏面（主面１３ａとは反対側の主面）１３ｂの一方または両方の端部（外部接続端子６が配置されている側とは逆側の端部）に、凸部（突出部）１４ａが形成されている。図１〜図４では、ケース２の裏面１３ｂの端部（凹部１１が設けられている側とは逆側の端部）に、凸部１４ａが形成されている。このケース２の凸部１４ａは、例えばＩＣカード１をスロット（図示せず）に挿入する際のストッパとしての機能や、ＩＣカード１を指で保持する際の滑り止めなどの機能を有することができる。すなわち、ＩＣカード１の挿入方向と逆側の端部に、ケース２の裏面１３ｂに対して突出して凸部１４ａが設けられている。このケース２の凸部１４ａは、不要であれば、その形成を省略し、ケース２の凹部１１を除く裏面１３ｂと主面１３ａとを、ほぼ平坦とすることもできる。
【００４０】
また、ケース２の側面には、必要に応じて凹部（くぼみ部、溝部）１４ｂが設けられている。ケース２の側面の凹部１４ｂは、例えばＩＣカード１をスロットに挿入した際に、スロット内にＩＣカード１を保持するストッパ、または、外部接続端子６と非対応の端子との誤接触を防ぐためなどとして用いることができる。ケース２の側面の凹部１４ｂは、不要であれば、その形成を省略することもできる。
【００４１】
また、ＩＣカード１のケース２の裏面１３ｂであって、凹部１１近傍に、凹部１１内部へ突出するように、塑性変形部分（突出部）２２が形成されている。この塑性変形部分２２は、後述するように、ケース２の凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、ケース２が超音波または冷間圧延などにより塑性変形された部分である。塑性変形部分２２では、例えば、図４に示されるように、ケース２の一部（ケース２を構成する樹脂材料の一部、塑性変形部分２２の一部）がＩＣ本体４の裏面１２ｂ（すなわち配線基板５の裏面５ｂ）上に延在した状態になっている。あるいは、後述するように、ケース２の凹部１１の側壁１１ｂの上部近傍がＩＣ本体４の側面１２ｃに接触したような状態となっている。
【００４２】
次に、本実施の形態のＩＣカード１の製造工程について説明する。まず、ＩＣ本体４を準備する。図８〜図１２は、本実施の形態のＩＣカード１に用いられるＩＣ本体４の製造工程中の断面図（要部断面図）である。
【００４３】
ＩＣ本体４は、例えば次のようにして製造することができる。
【００４４】
まず、図８に示されるように、主面（表面）１５ａに配線（端子）１０が形成され、裏面（主面１５ａとは逆側の主面）１５ｂに外部接続端子６が形成された配線基板１５を準備する。配線基板１５は、そこから一つのＩＣ本体４が製造される単位配線基板部分１６（上記配線基板５に対応）がアレイ状に複数繋がって形成された多数個取りの配線基板を用いることができる。各単位配線基板部分１６において、配線基板１５の裏面１５ｂの外部接続端子６は、スルーホール（図示せず）内の導体層などを介して配線基板１５の主面（表面）１５ａに形成された配線（端子）１０に電気的に接続されている。
【００４５】
次に、図９に示されるように、ダイボンディング工程を行って、配線基板１５の主面１５ａの各単位配線基板部分１６上にメモリ用やコントロール用の半導体チップ７（単数または複数）を接合材（図示せず）を介して搭載（実装、配置）する。半導体チップ７の配線基板１５への実装の際に、熱硬化性の接合材を用いて半導体チップ７を固定する場合には、半導体チップ７の配置の後に接合材を熱硬化させる熱処理工程を行うことができる。
【００４６】
次に、図１０に示されるように、ワイヤボンディング工程を行って、各単位配線基板部分１６において、半導体チップ７の複数の電極７ａと配線基板５の主面上の複数の配線１０とを複数のボンディングワイヤ９を介して電気的に接続する。
【００４７】
次に、図１１に示されるように、モールド工程（例えばトランスファモールド）を行って、配線基板１５の主面１５ａ上に、半導体チップ７およびボンディングワイヤ９を覆うように、熱硬化性樹脂材料（フィラーなどを含有することもできる）などからなる封止部（封止樹脂、モールド樹脂）１８を形成する。封止部１８は、配線基板１５の複数の単位配線基板部分１６全体を一括して覆うように形成される（一括封止法：Block Molding Method）。
【００４８】
次に、図１２に示されるように、ダイシングなどにより、配線基板１５および封止部１８を単位配線基板部分１６毎に切断して個々の（個片化された）ＩＣ本体４に切断分離する。単位配線基板部分１６毎に切断分離された配線基板１５が配線基板５となり、単位配線基板部分１６毎に切断分離された封止部１８が封止部８となる。このようにして、ＩＣ本体４を製造（形成）することができる。従って、ＩＣ本体４は、例えばＭＡＰ（Mold Array Package）形態の半導体装置（半導体パッケージ）である。なお、本実施の形態では、ＩＣ本体４の製造方法はダイシングに限られるものではなく、レーザ切断またはウォータージェット切断などによって形成することが可能である。この場合、ＩＣ本体４の形状が長方形などの多角形状に限られず、任意の平面形状に加工することが可能である。
【００４９】
ＩＣ本体４が準備された後、またはその前にケース２を準備する。図１３は、本実施の形態のＩＣカード１の製造に用いられるケース２の外観を示す斜視図であり、図１４は図１３のケース２の裏面図（底面図、下面図、平面図）であり、図１５は図１３および図１４のケース２のＣ−Ｃ線の断面図である。
【００５０】
ケース２の製造工程は、ＩＣ本体４の製造工程の前に行っても、後に行っても、あるいは同時に行ってもよい。
【００５１】
ケース２は樹脂材料により形成されるが、熱可塑性の樹脂材料からなることが好ましく、例えば、ポリカーボネート、ＡＢＳ（acrylonitrile butadiene styrene resin）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート：polybutylene terephthalate）、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル：polyphenylene ether）、ナイロン、ＬＣＰ（液晶ポリマ：liquid crystal polymer）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート：polyethylene terephthalate）またはこれらの混合物などにより形成することができる。ケース２を形成するための熱可塑性樹脂材料は、ガラスフィラー（フィラー）などを含んでいてもよいが、ガラスフィラーの含有量が、封止部８のものほど多くなると、ケース２の硬度が高くなり、例えばＩＣカード１が挿抜されるスロット内の電極端子表面のＡｕメッキを傷つけるなどの不具合を生じる虞が出るため、ケース２に含まれるガラスフィラーの含有量は封止部８のそれよりも少なくすることが好ましい。
【００５２】
ケース２は種々の方法により形成することができるが、例えば、ケース２に対応する形状のキャビティを有する金型を用いた射出成形法などにより形成することができる。図１３〜図１５に示されるように、ケース２は、カード型形状の外形において、ＩＣ本体４を嵌め合わせ（はめ込み、収容）可能な形状の凹部（くぼみ部、溝部）１１が設けられた構造を有している。すなわち、射出成形法などにより形成されたケース２は、ＩＣ本体４を搭載可能な凹部１１を有している。
【００５３】
ＩＣ本体４およびケース２が準備された後、次のようにしてＩＣカード１を製造する（組み立てる）。図１６〜図１９は、ＩＣカード１の製造工程中の断面図であり、図４や図１４に対応する領域の断面が示されている。
【００５４】
まず、図１６に示されるように、ケース２の凹部１１の底面１１ａ上に接着材（接着剤）３を配置（塗布）する。接着材３は、例えば熱硬化型の接着材または反応性硬化型の接着材を用いることができる。また、接着材３としては、例えば液状、ゲル状またはペースト状の接着材を用いることができる。
【００５５】
次に、図１７に示されるように、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に接着材３を介して搭載する。すなわち、接着材３が配置されたケース２の凹部１１にＩＣ本体４を搭載する。この際、ＩＣ本体４は、ＩＣ本体４の表面１２ａ側（すなわち封止部８側）が内部側（ケース２の凹部１１の底面１１ａに対向する側）になり、かつ外部接続端子６が形成された主面であるＩＣ本体４の裏面１２ｂ側（配線基板５の裏面５ｂ側）が外表面側になるように、ケース２の凹部１１に搭載される（はめ込まれる）。このため、外部接続端子６が外表面側となり、ケース２の裏面１３ｂ側で露出された状態となる。ケース２の凹部１１は、ＩＣ本体４に対応する形状（ＩＣ本体４を搭載可能な形状）を有しているので、ケース２の凹部１１にＩＣ本体４を嵌め合わせる（はめ込む）ことができる。
【００５６】
次に、ケース２の一部（ここでは凹部１１近傍領域２２ａ）を変形させて、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に固定する。例えば、図１８に示されるように、ツール２１をケース２の凹部１１近傍領域２２ａに押し当てて、図１９に示されるように、熱可塑性樹脂材料からなるケース２の凹部１１近傍領域２２ａを塑性変形させる。これにより、ケース２においてツール２１で塑性変形された部分である塑性変形部分２２が形成される。
【００５７】
ツール２１を用いてケース２を変形（塑性変形）させる手法としては、超音波または冷間圧延を用いれば、ＩＣ本体４にダメージを与えることなくケース２を変形させることができるので、より好ましい。他の手法として、ツール２１による加熱などによりケース２を変形させることもできる。このように、ケース２の凹部１１近傍領域２２ａを変形（塑性変形）させることで、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に固定（仮固定）する。ツール２１をケース２の凹部１１近傍領域２２ａに接触させてケース２を変形させるが、この際、ツール２１がＩＣ本体４に接触せず、ＩＣ本体４にダメージが加わらないようにすれば、より好ましい。
【００５８】
図２０は、ツール２１を押し当ててケース２を変形させる領域を示す平面図である。図２１〜図２３は、ツール２１によるケース２の変形の仕方の説明図である。図２１には、ケース２を変形させる前の状態の要部断面図（部分拡大断面図）が示され、図２２および図２３には、ケース２を変形させた後の状態の要部断面図（部分拡大断面図）が示されている。
【００５９】
ツール２１によりケース２を１箇所以上変形させれば、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に固定（仮固定）することができるが、ツール２１によりケース２を複数個所変形させれば、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に確実に固定（仮固定）できるので、より好ましい。例えば、図２０に示されるように、３箇所の領域（変形箇所）２２ｂにツール２１を押し当ててケース２を変形（塑性変形）させることで、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１により安定に固定（仮固定）することができる。この領域２２ｂにツール２１を押し当てることで、上記塑性変形部分２２が形成される。
【００６０】
ツール２１によるケース２の変形の際には、図２２に示されるように、ケース２を構成する樹脂材料の一部がＩＣ本体４の裏面１２ｂ（すなわち配線基板５の裏面５ｂ）上に延在するようにケース２を変形させ、ＩＣ本体４の裏面１２ｂ上に延在する樹脂材料部分２２ｃ（ケース２の塑性変形部分２２からなる）が上からＩＣ本体４の裏面１２ｂを押さえるようにすることで、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に固定（仮固定）することができる。この場合、ケース２の塑性変形部分２２で、ケース２の一部（ケース２を構成する樹脂材料の一部）がＩＣ本体４の裏面１２ｂ（すなわち配線基板５の裏面５ｂ）上に延在した状態となる。あるいは、図２３に示されるように、ケース２の凹部１１の側壁１１ｂがＩＣ本体４（の側面１２ｃ）に近づくようにケース２を変形させ、ケース２の凹部１１の側壁１１ｂがＩＣ本体４の側面１２ｃに接触して押圧するようにすることで、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に固定（仮固定）することができる。この場合、ケース２の凹部１１の側壁１１ｂの上部近傍がＩＣ本体４の側面１２ｃに接触したような状態となる。また、図２２と図２３の両者を組み合わせ、ＩＣ本体４の裏面１２ｂ上に延在する樹脂材料部分２２ｃが上からＩＣ本体４の裏面１２ｂを押さえるとともに、ケース２の凹部１１の側壁１１ｂがＩＣ本体４の側面１２ｃに接触して押圧するようにすることで、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に固定（仮固定）することもできる。
【００６１】
また、ツール２１によるケース２の変形前において、図２１に示されるように、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に搭載した状態でＩＣ本体４とケース２との間の隙間（ＩＣ本体４の側面１２ｃとケース２の凹部１１の側壁１１ｂとの間隔）Ｗ１は、ＩＣ本体４の寸法精度やケース２の凹部１１の寸法精度を考慮すると、例えば５０μｍ程度以下とすることができる。このため、図２２および図２３に示されるように、ツール２１によりケース２の凹部１１近傍領域２２ａをわずかに変形させるだけで、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に固定（仮固定）することができる。
【００６２】
このように、ケース２の一部（凹部１１近傍領域２２ａ）を変形させてＩＣ本体４をケース２の凹部１１に固定（仮固定）した状態で、接着材３を硬化させる。接着材３が熱硬化型の接着材の場合は、ケース２の一部（凹部１１近傍領域２２ａ）を変形させてＩＣ本体４をケース２の凹部１１に固定（仮固定）した後で、加熱処理を行うことにより、接着材３を硬化させる。すなわち、接着材３が熱硬化型の接着材の場合は、ケース２の凹部１１へのＩＣ本体４の搭載後で接着材３の硬化前にケース２の一部を変形させてＩＣ本体４をケース２の凹部１１に固定（仮固定）し、その後、熱処理により接着材３を硬化させる。接着材３が反応性硬化型の接着材の場合は、所定の時間経過することにより、接着材３が硬化する。すなわち、接着材３が反応性硬化型の接着材の場合は、ケース２の凹部１１へのＩＣ本体４の搭載後で接着材３が完全に硬化する前に、すなわち接着材３の硬化反応が進行する前または途中で、ケース２の一部を変形させてＩＣ本体４をケース２の凹部１１に固定（仮固定）し、その後、所定の時間放置することにより接着材３を完全に硬化させる。接着材３が硬化することで、ＩＣ本体４がケース２に接着材３を介して強固に接着され、一体化される。
【００６３】
これにより、接着材３を介して接着されて一体化されたＩＣ本体４およびケース２からなるＩＣカード１が形成される。ＩＣ本体４の裏面１２ｂ（配線基板５の裏面５ｂ）とケース２の凹部１１以外の外表面とにより、ＩＣカード１の略カード型形状の外形が形成される。このようにして、図１〜図４に示されるような本実施の形態のＩＣカード１が製造される。
【００６４】
また、ケース２の材質が紫外線透過性を有する透明な材質からなる場合は、接着材３としてＵＶ硬化接着剤を適用し、紫外線照射で硬化することも可能である。この場合、ケース２を任意のタイミングで局部的に硬化させることができるので、ＩＣ本体４の管理に有効である。
【００６５】
本実施の形態では、ＩＣ本体４を接着材３を介してケース２に接着（接合）して一体化することで、ＩＣカード１を製造している。ケース２は、例えば熱可塑性の樹脂材料を用いた射出成形法などにより形成することができるので、比較的安価に製造することが可能である。一方、ＩＣ本体４は、配線基板１５などを用いて製造するため、製造コストが高くなりやすいが、ＩＣ本体４の寸法をＩＣカード１の寸法よりも小さくして小型化することで、一枚の配線基板１５から取得できるＩＣ本体４の数を増やすことができ、ＩＣ本体４の製造コストを低減することができる。このＩＣ本体４を、ＩＣ本体４よりも大きく、ＩＣカード１の外形をほぼ規定する安価なケース２に接着してＩＣカード１を形成するので、ＩＣカードの製造コストを低減することができる。
【００６６】
また、本実施の形態では、小型のＩＣ本体４をそれよりも大きなケース２に接着して一体化することでＩＣカード１を製造している。このため、ＩＣ本体４を共通とし、ケース２の寸法を変更することで、種々の規格または寸法のＩＣカードを製造することができる。また、ケース２を共通とし、ＩＣ本体４の寸法を任意に変更することもできる。従って、ＩＣカードの開発コストや製造コストを低減することができる。
【００６７】
また、本実施の形態では、ＩＣ本体４を接着材３を介してケース２に接着して一体化することで、ＩＣカード１を製造しているので、ＩＣ本体４の封止部８に用いる樹脂材料と、ケース２に用いる樹脂材料とを異なるものとすることができる。ＩＣ本体４において、半導体チップ７を封止する封止部８の樹脂材料としては耐候性、高い接着力、化学的な安定性（経時変化による樹脂の分解が遅いこと、脱ガスが少ないこと）などの特性が求められ、このような目的から封止部８の材料としては熱硬化性樹脂材料（例えばシリカフィラー入りのエポキシ樹脂など）を用いるのがより好ましい。これにより、ＩＣカード１の信頼性を向上することができる。また、ＩＣカード１のケース２を形成するための樹脂材料としては、より安価で、かつ成形工程における工程時間（ＴＡＴ（turn around time））の短縮が可能な熱可塑性樹脂（熱可塑性プラスチック）を用いるのが好ましい。これにより、ＩＣカード１の製造コストを低減できる。
【００６８】
また、製造されたＩＣカード１の厚みｔ１の精度は高いことが要求される。ＩＣカード１の厚みｔ１がばらつき、ＩＣカード１の厚みｔ１が規格値（目標値）よりも厚すぎると、ＩＣカード１をスロット（図示せず）に挿抜する際に、スロット内の電極表面に形成されたＡｕメッキなどの被覆を損傷する可能性がある。また、ＩＣカード１の厚みｔ１がばらつき、ＩＣカード１の厚みｔ１が規格値（目標値）よりも薄すぎると、ＩＣカード１をスロットに挿入した際に、ＩＣカード１の外部接続端子６とスロット内の電極との間の接触不良を生じてしまう可能性がある。このため、厚みが規格外となったＩＣカードは不良品として選別し除去する必要があり、これはＩＣカードの製造歩留まりを低下させてしまう。このため、ＩＣカード１の厚みｔ１を規格値（目標値）通りに精度良く製造することが望まれる。
【００６９】
しかしながら、接着材３の硬化には時間がかかるので、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に接着材３を介して搭載した後、接着材３の硬化中（硬化が完了する前）にケース２からＩＣ本体４が動いてしまうと、接着材３の硬化後の最終的なＩＣカード１の厚みｔ１が規格値（目標値）から外れてしまう。
【００７０】
図２４は、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に接着材３を介して搭載した後、本実施の形態とは異なり、ケース２を変形を行なわずに接着材３を硬化した比較例のＩＣカード１０１の断面図であり、本実施の形態の図４に相当するものである。
【００７１】
ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に接着材３を介して搭載した後、接着材３の硬化中（硬化が完了する前）にケース２からＩＣ本体４が動いた場合、例えば図２４に示されるように接着材３でＩＣ本体４が浮いた状態で接着材３が硬化すると、接着材３の硬化後の最終的なＩＣカード１０１の厚みｔ１が規格値（目標値）からずれて大きくなってしまう。これは、ＩＣカード１０１をスロットに挿抜する際に、スロット内の電極表面に形成されたＡｕメッキなどの被覆を損傷するなどの問題を生じる可能性がある。このため、接着材３の硬化後の最終的な厚みｔ１が規格値（目標値）から外れたＩＣカード１０１は不良品として選別して除外する必要があり、これは、ＩＣカードの製造歩留まりを低下させる。
【００７２】
また、本実施の形態とは異なり、ケース２からＩＣ本体４が動くのを防止するためにＩＣ本体４をケース２に対して別途押さえ治具（押さえ用の装置）などを用いて機械的に押さえながら接着材３を硬化させることも考えられるが、これは、接着材３の硬化工程を複雑化し、また、接着材３の硬化工程のスループットを低下させてしまう。
【００７３】
本実施の形態では、ＩＣ本体４をケース２の凹部１１に接着材３を介して搭載した後、ケース２の一部を変形させることでＩＣ本体４をケース２に固定（仮固定）した状態で、接着材３を硬化させる。すなわち、接着材３が完全に硬化する前に（接着材３の硬化前または硬化中に、より好ましくは硬化前に）ケース２の凹部１１近傍領域２２ａを変形させてＩＣ本体４をケース２の凹部１１に固定（仮固定）し、この状態（仮固定状態）で接着材３を硬化させる。このため、接着材３の硬化中（硬化が完了する前）にケース２からＩＣ本体４が動いてしまうのを防止することができる。従って、接着材３の硬化後の最終的なＩＣカード１の厚みｔ１を規格値（目標値）通りに精度よく製造することができる。これにより、ＩＣカードの製造歩留まりを向上することができる。また、ＩＣカードの製造コストを低減することができる。
【００７４】
また、ＩＣカード１の凸部１４ａについては、規格値で定められた上述のＩＣカード１の厚みｔ１よりも厚くなるように形成されている。これは前述したように、ＩＣカード１をスロットに挿入する際のストッパとしての機能や、ＩＣカード１を指で保持する際の滑り止めなどの機能を有するためである。
【００７５】
また、本実施の形態では、ケース２の一部を変形させることでＩＣ本体４をケース２に固定（仮固定）した状態で、接着材３を硬化させるので、接着材３の硬化中にＩＣ本体４をケース２に対して別途押さえ治具などを用いて押さえておく必要はない。このため、接着材３の硬化工程の簡略化が可能であり、また、接着材３の硬化工程のスループットを向上させることができる。従って、ＩＣカードの生産性を向上でき、ＩＣカードの製造コストを低減することができる。
【００７６】
（実施の形態２）
図２５は、本発明の他の実施の形態であるＩＣカード１ａの製造に用いられるケース２ａの裏面図（底面図、下面図、平面図）であり、図２６は図２５のケース２ａのＤ−Ｄ線の断面図であり、それぞれ上記実施の形態１の図１４および図１５にほぼ対応するものである。また、図２７〜図３０は、ＩＣカード１ａの製造工程中の断面図であり、図２６と同じ領域の断面図が示されており、上記実施の形態１の図１６〜図１９にほぼ対応するものである。
【００７７】
本実施の形態においても、上記実施の形態１と同様にしてＩＣ本体４を準備する。そして、図２５および図２６に示されるように、本実施の形態のＩＣカード１ａの製造に用いられるケース２ａを準備する。ケース２ａの製造工程は、ＩＣ本体４の製造工程の前に行っても、後に行っても、あるいは同時に行ってもよい。
【００７８】
本実施の形態のＩＣカード１ａの製造に用いられるケース２ａは、ＩＣ本体４搭載側の主面であるケース２ａの裏面（下面、主面）１３ｂに凸部３１が設けられていること以外は、上記実施の形態１で用いられるケース２とほぼ同様の構造を有している。すなわち、ケース２ａは、ケース２と同様にＩＣ本体４が嵌め込み可能な凹部１１を有しているが、ケース２とは異なり、更にケース２ａの裏面１３ｂの凹部１１近傍領域に凸部（突起部、突起状部分）３１が設けられている。凸部３１は、少なくとも１つ設けておけば有効であるが、複数設けることが好ましく、例えば図２５のようにケース２ａの裏面１３ｂの凹部１１近傍の３箇所に凸部３１を設けることができる。ケース２ａは、上記実施の形態１のケース２と同様の材料からなり、同様の手法により製造することができる。
【００７９】
このような構造のケース２ａおよびＩＣ本体４が準備された後、上記実施の形態１と同様に、図２７に示されるように、ケース２ａの凹部１１の底面１１ａ上に接着材３を配置（塗布）する。それから、上記実施の形態１と同様、図２８に示されるように、ＩＣ本体４をケース２ａの凹部１１に接着材３を介して搭載する（嵌め込む）。
【００８０】
次に、上記実施の形態１と同様に、ケース２ａの凹部１１近傍領域を変形させて、ＩＣ本体４をケース２ａの凹部１１に固定（仮固定）する。この際、本実施の形態では、図２９に示されるように、ケース２ａの凸部３１にツール２１を押し当てて、図３０に示されるように、ケース２ａの凸部３１を塑性変形させる。すなわち、ケース２ａの凸部３１が塑性変形することにより、塑性変形部分２２が形成される。ケース２ａの凸部３１をツール２１を用いて塑性変形させるので、ケース２ａの凸部３１は平坦化され、変形後にはケース２ａの裏面１３ｂには凸部はなくなり平坦となる。また、ケース２ａの凸部３１の平面形状が、ツール２１の下面２１ａの平面形状よりも小さければ、より好ましく、これにより、凸部３１全体をツール２１により変形させることができ、ケース２ａの裏面１３ｂをより的確に平坦化できる。
【００８１】
このように、ケース２ａの凹部１１近傍領域（本実施の形態では凸部３１）を変形させてＩＣ本体４をケース２ａの凹部１１に固定（仮固定）した状態で、上記実施の形態１と同様に接着材３を硬化させる。これにより、接着材３を介して接着されて一体化されたＩＣ本体４およびケース２ａからなるＩＣカード１ａが形成される。
【００８２】
本実施の形態においても、上記実施の形態１とほぼ同様の効果を得ることができる。
【００８３】
更に、本実施の形態では、ＩＣカード１ａの製造に用いるケース２ａにおいて、ツール２１で変形させる領域を予め凸状に形成しておき、この凸部３１にツール２１を押し当てて変形（塑性変形）させる。このため、ケース２ａの変形によりＩＣ本体４を仮固定した状態で、変形後のケース２ａの裏面１３ｂに凹凸をなくし、より平坦な状態とすることができる。このため、接着材３の硬化後の最終的に得られたＩＣカード１ａのケース２ａの裏面１３ｂをより平坦な状態とすることができ、ＩＣカード１ａの外表面（裏面）に不要な凹凸が生じるのを防止することができる。
【００８４】
（実施の形態３）
図３１は、本発明の他の実施の形態であるＩＣカード１ｂの製造に用いられるケース２ｂの外観を示す斜視図であり、図３２は図３１のケース２ｂの裏面図（底面図、下面図、平面図）であり、図３３は図３１および図３２のケース２ｂのＥ−Ｅ線の断面図であり、それぞれ上記実施の形態１の図１３〜図１５にほぼ対応するものである。また、図３４〜図３７は、ＩＣカード１ｂの製造工程中の断面図であり、図３３と同じ領域の断面図が示されており、上記実施の形態１の図１６〜図１９にほぼ対応するものである。また、図３８は比較例のＩＣカード１０２を示す断面図である。
【００８５】
本実施の形態においても、上記実施の形態１と同様にしてＩＣ本体４を準備する。そして、図３１〜図３３に示されるように、本実施の形態のＩＣカード１ｂの製造に用いられるケース２ｂを準備する。ケース２ｂの製造工程は、ＩＣ本体４の製造工程の前に行っても、後に行っても、あるいは同時に行ってもよい。
【００８６】
本実施の形態のＩＣカード１ｂの製造に用いられるケース２ｂは、凹部１１の底面１１ａに凸部（突起部、突起状部分）４１が設けられていること以外は、上記実施の形態１のケース２とほぼ同様の構造を有している。すなわち、ケース２ｂは、ケース２と同様にＩＣ本体４が嵌め込み可能な凹部１１を有しているが、ケース２とは異なり、更にケース２ｂの凹部１１の底面１１ａに複数の凸部４１が設けられている。凸部４１の高さ（凹部１１の底面１１ａに垂直な方向の高さ）は、例えば１０〜２００μｍ程度とすることができる。また、凹部１１の底面１１ａの凸部４１は、少なくとも１つ設けておけば有効であるが、複数設けることが好ましく、３つ以上設けておけば凹部１１にＩＣ本体４を搭載したときのＩＣ本体４の安定性が向上するので、より好ましい。例えば図３１および図３２のようにケース２ｂの凹部１１の底面１１ａの５箇所に凸部４１を設けることができる。ケース２ｂは、上記実施の形態１のケース２と同様の材料からなり、同様の手法により製造することができる。
【００８７】
このような構造のケース２ｂおよびＩＣ本体４が準備された後、上記実施の形態１と同様に、図３４に示されるように、ケース２ｂの凹部１１の底面１１ａ上に接着材３を配置（塗布）する。それから、上記実施の形態１と同様に、図３５に示されるように、ＩＣ本体４をケース２ｂの凹部１１に接着材３を介して搭載する（嵌め込む）。
【００８８】
この際、ケース２ｂの凹部１１の底面１１ａには複数の凸部４１が設けられているので、複数の凸部４１の上面がＩＣ本体４の表面１２ａ（封止部８の上面）に接触し、ＩＣ本体４の表面１２ａと凹部１１の底面１１ａとの間に、凸部４１の高さに相当する高さを有する空間（隙間）４２が形成される。この空間４２に、接着材３が蓄えられている。
【００８９】
次に、上記実施の形態１と同様に、ケース２ｂの凹部１１近傍領域を変形させて、ＩＣ本体４をケース２ｂの凹部１１に固定（仮固定）する。この際、上記実施の形態１と同様に、図３６に示されるように、ツール２１をケース２ｂの凹部１１近傍領域２２ａに押し当てて、図３７に示されるように、ケース２ｂの凹部１１近傍領域２２ａを塑性変形させる。そして、ケース２の凹部１１近傍領域を変形（塑性変形）させてＩＣ本体４をケース２ｂの凹部１１に固定（仮固定）した状態で、上記実施の形態１と同様に接着材３を硬化させる。これにより、接着材３を介して接着されて一体化されたＩＣ本体４およびケース２ｂからなるＩＣカード１ｂが形成（製造）される。
【００９０】
ケース２の凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、接着材３が硬化する前に、ＩＣ本体４を強く押しすぎると、図３８の比較例のＩＣカード１０２のように、ケース２の凹部１１の側壁１１ｂとＩＣ本体４の側面１２ｃとの隙間から接着材３が外表面側に溢れて、ケース２の裏面１３ｂやＩＣ本体４の裏面１２ｂに接着材３が付着する可能性がある。特に接着材３に液状、ゲル状またはペースト状の接着材を用いた場合に、このような現象が生じ易い。ケース２の裏面１３ｂやＩＣ本体４の裏面１２ｂに接着材３が付着すると、ツール２１が接着材３で汚染されたり、あるいは外部接続端子６に接着材３が付着してしまう可能性がある。外部接続端子６に接着材３が付着すると、ＩＣカード１０２をスロットに挿入した際に、ＩＣカード１０２の外部接続端子６とスロット内の電極との間の接触不良を生じてしまう。このため、外表面に接着材３が付着したＩＣカード１０２は不良品として選別し除去する必要があり、これはＩＣカードの製造歩留まりを低下させてしまう。
【００９１】
本実施の形態では、ケース２ｂの凹部１１の底面１１ａには複数の凸部４１が設けられているので、ケース２ｂの凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した際には、ＩＣ本体４の表面１２ａと凹部１１の底面１１ａとの間に、凸部４１に相当する高さを有して接着材３が蓄えられた空間４２が形成される。このため、ケース２ｂの凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、接着材３が硬化する前に、ＩＣ本体４を強く押したとしても、ＩＣ本体４の表面１２ａと凹部１１の底面１１ａとの間の空間４２は変化せず、この空間４２に接着材３が存在できるので、ケース２ｂの凹部１１の側壁１１ｂとＩＣ本体４の側面１２ｃとの隙間から外表面側に接着材３が溢れることはない。従って、たとえ接着材３に液状、ゲル状またはペースト状の接着材を用いたとしても、ケース２ｂとＩＣ本体４との隙間から接着材３が外表面側に溢れるのを防止することができる。このため、ケース２ｂの裏面１３ｂやＩＣ本体４の裏面１２ｂに接着材３が付着するのを防止でき、外部接続端子６に接着材３が付着するのを防止できる。これにより、ＩＣカード１ｂの製造歩留まりを向上することができる。
【００９２】
ケース２ｂの凹部１１の底面１１ａに設ける複数の凸部４１の形状は、種々変更可能である。図３９は、本実施の形態のケース２ｂの変形例（他の形態）を示す斜視図であり、図４０はその裏面図（底面図、下面図、平面図）であり、それぞれ上記図３１および図３２に対応するものである。
【００９３】
図３９および図４０に示されるように、ケース２ｂの凹部１１の底面１１ａに、上記凸部４１と同様の機能を有する帯状の凸部４１ａを設けることもできる。この際、外部接続端子６が位置する側に対応する端部側に帯状の凸部４１ａを設ければより好ましい。この帯状の凸部４１ａにより、接着材３の流れを制御し、外部接続端子６が位置する側のケース２ｂの凹部１１とＩＣ本体４との隙間から外表面側に接着材３が溢れるのより確実に防止でき、外部接続端子６に接着材３が付着するのをより確実に防止することができる。
【００９４】
また、本実施の形態では、ケース２ｂの凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、上記実施の形態１と同様に、ケース２ｂの一部を変形（塑性変形）させてＩＣ本体４をケース２ｂの凹部１１に固定（仮固定）した状態で、接着材３を硬化させている。このため、接着材３の硬化後の最終的なＩＣカード１ｂの厚みを規格値（目標値）通りに精度よく製造することができるという上記実施の形態１とほぼ同様の効果も得ることができる。しかしながら、本実施の形態において、ケース２ｂの凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、上記実施の形態１とは異なり、ケース２ｂを変形（塑性変形）させずに接着材３を硬化させたとしても、上記のように、ケース２ｂとＩＣ本体４との隙間から接着材３が溢れるのを防止でき、ケース２ｂの裏面１３ｂやＩＣ本体４の裏面１２ｂへの接着材３の付着を防止でき、外部接続端子６に接着材３が付着するのを防止できるという優れた効果を得ることができる。
【００９５】
また、本実施の形態で示した内容を、前述の実施の形態２と組み合わせて適用することも勿論可能であり、その場合、ＩＣ本体４をケース（２ｂ）へ搭載する際の安定性をより高めることができる。
【００９６】
（実施の形態４）
図４１は、本発明の他の実施の形態であるＩＣカード１ｃの断面図であり、上記実施の形態３の図３７にほぼ対応するものである。図４２および図４３は、図４１のＩＣカード１ｃに用いられるＩＣ本体（半導体装置）４ａの製造工程中の断面図（要部断面図）であり、それぞれ上記実施の形態１の図１１および図１２にほぼ対応するものである。
【００９７】
上記実施の形態３では、ケース２ｂの凹部１１の底面１１ａに複数の凸部４１を設け、複数の凸部４１を有するケース２ｂにＩＣ本体４を接着材３を介して搭載していたが、ケース２ｂの凹部１１の底面１１ａに複数の凸部４１を設ける代わりに、本実施の形態のように、ＩＣ本体４ａ（ＩＣ本体４に対応する）の表面１２ａ（封止部８の上面）に複数の凸部４１ｂを設け、複数の凸部４１ｂを有するＩＣ本体４ａをケース２の凹部１１に接着材３を介して搭載することもできる。ケースの凹部１１の底面１１ａに複数の凸部４１を設ける代わりに、ＩＣ本体４ａの表面１２ａ（封止部８の上面）に複数の凸部４１ｂを設けること以外の構成および製造工程は、上記実施の形態３とほぼ同様である。
【００９８】
すなわち、上記実施の形態１と同様にして図１０の構造が得られた後、図４２に示されるように、モールド工程（例えばトランスファモールド）を行って、配線基板１５の主面１５ａ上に、半導体チップ７およびボンディングワイヤ９を覆うように、熱硬化性樹脂材料などからなる封止部１８を形成する。封止部１８は、配線基板１５の複数の単位配線基板部分１６全体を一括して覆うように形成される。この際、本実施の形態では、各単位配線基板部分１６において、封止部１８の上面１８ａに封止部１８を構成する材料からなる複数の凸部４１ｂが形成されるように、封止部１８を形成する。
【００９９】
次に、図４３に示されるように、ダイシングなどにより、配線基板１５および封止部１８を単位配線基板部分１６毎に切断して個々の（個片化された）ＩＣ本体４ａに切断分離する。単位配線基板部分１６毎に切断分離された配線基板１５が配線基板５となり、単位配線基板部分１６毎に切断分離された封止部１８が封止部８となる。このようにして、ＩＣ本体４ａを製造することができる。ＩＣ本体４ａにおける凸部４１ｂの形状、寸法および数などは、上記実施の形態３のケース２ｂの凹部１１の底面１１ａの凸部４１とほぼ同様のものとすることができる。
【０１００】
このようなＩＣ本体４ａをＩＣ本体４の代わりに用い、ケース２ｂの代わりにケース２を用いることで、上記実施の形態３と同様にしてＩＣカード１ｃを製造する（組み立てる）ことができる。
【０１０１】
本実施の形態においても、上記実施の形態３とほぼ同様の効果を得ることができる。
【０１０２】
すなわち、図４１に示されるように、ＩＣ本体４ａの表面１２ａに複数の凸部４１ｂを設けておけば、ケース２の凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４ａを搭載した際に、ＩＣ本体４ａの表面１２ａとケース２の凹部１１の底面１１ａとの間に、凸部４１ｂに相当する高さを有して接着材３が蓄えられた空間４２が形成される。このため、ケース２の凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４ａを搭載した後、接着材３が硬化する前に、ＩＣ本体４ａを強く押したとしても、ＩＣ本体４ａの表面１２ａとケース２の凹部１１の底面１１ａとの間の空間４２は変化せず、この空間４２に接着材３が存在できるので、ケース２の凹部１１の側壁１１ｂとＩＣ本体４ａの側面１２ｃとの隙間から外表面側に接着材３が溢れるのを防止することができる。従って、ケース２の裏面１３ｂやＩＣ本体４ａの裏面１２ｂに接着材３が付着するのを防止でき、外部接続端子６に接着材３が付着するのを防止できる。これにより、ＩＣカードの製造歩留まりを向上することができる。
【０１０３】
また、本実施の形態で示した内容を、前述の実施の形態２と組み合わせて適用することも勿論可能であり、その場合、ＩＣ本体４ａをケース２へ搭載する際の安定性をより高めることができる。
【０１０４】
（実施の形態５）
図４４は、本発明の他の実施の形態であるＩＣカード１ｄの製造に用いられるケース２ｃの裏面図（底面図、下面図、平面図）であり、図４５は図４４のケース２ｃのＦ−Ｆ線の断面図であり、それぞれ上記実施の形態３の図３２および図３３にほぼ対応するものである。また、図４６および図４７は、ＩＣカード１ｄの製造工程中の断面図であり、図４５と同じ領域の断面図が示されており、上記実施の形態３の図３５および図３７にほぼ対応するものである。
【０１０５】
上記実施の形態３では、ケース２ｂの凹部１１の底面１１ａに複数の凸部４１を設けていたが、本実施の形態では、ケース２ｃ（ケース２，２ａ，２ｂに対応する）の凹部１１の底面１１ａに複数の凸部４１に加えて、更に、接着材３の液溜め用の凹部（窪み部、溝部）５１を設けている。ケース２ｃの凹部１１の底面１１ａに複数の凸部４１に加えて更に接着材３の液溜め用の凹部５１を設けること以外の構成および製造工程は、上記実施の形態３とほぼ同様である。
【０１０６】
すなわち、本実施の形態のＩＣカード１ｄの製造に用いられるケース２ｃは、上記実施の形態１〜４のケース２，２ａ，２ｂと同様にして製造することができるが、図４４および図４５に示されるように、ケース２ｃの凹部１１の底面１１ａに上記実施の形態３のケース２ｂと同様に複数の凸部４１を設け、更に、本実施の形態では、ケース２ｃの凹部１１の底面１１ａに接着材３の液溜め用の凹部５１を設けている。凹部５１は、図４４および図４５のように、ケース２ｃの凹部１１の底面１１ａの端部に溝状に形成すれば、より好ましい。
【０１０７】
このようなケース２ｃをケース２ｂの代わりに用いることで、上記実施の形態３と同様にしてＩＣカード１ｄを製造する（組み立てる）ことができる。
【０１０８】
すなわち、図４６に示されるように、ケース２ｃの凹部１１の底面１１ａ上に接着材３を配置（塗布）した後、ＩＣ本体４をケース２ｃの凹部１１に接着材３を介して搭載する（嵌め込む）。それから、上記実施の形態３と同様に、図４７に示されるように、ケース２ｃの凹部１１近傍領域を変形（塑性変形）させて、ＩＣ本体４をケース２ｃの凹部１１に固定（仮固定）してから、接着材３を硬化させる。これにより、接着材３を介して接着されて一体化されたＩＣ本体４およびケース２ｃからなるＩＣカード１ｄが形成される。
【０１０９】
本実施の形態のように、ケース２ｃの凹部１１の底面１１ａに複数の凸部４１と凹部５１を設けておけば、ケース２ｃの凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した際に、ＩＣ本体４の表面１２ａと凹部１１の底面１１ａとの間に、凸部４１に相当する高さを有して接着材３が蓄えられた空間４２が形成され、更に、ケース２ｃの凹部１１の底面１１ａの凹部５１にも接着材３が蓄えられる。ケース２ｃの凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、接着材３が硬化する前に、ＩＣ本体４を強く押したとしても、ＩＣ本体４の表面１２ａと凹部１１の底面１１ａとの間の空間４２は変化せず、この空間４２に接着材３が存在できるので、ケース２ｃの凹部１１の側壁１１ｂとＩＣ本体４の側面１２ｃとの隙間から接着材３が外表面側に溢れるのを防止することができる。更に、本実施の形態では、ケース２ｃの凹部１１の底面１１ａに接着材３の液溜め用の凹部５１を設けているので、たとえ、ケース２ｃの凹部１１の底面１１ａへの接着材３の塗布量が多すぎたとしても、ケース２ｃの凹部１１の底面１１ａの凹部５１に接着材３を溜めることができ、多すぎた接着材３がケース２ｃの凹部１１の側壁１１ｂとＩＣ本体４の側面１２ｃとの隙間から溢れるのをより的確に防止することができる。従って、ケース２ｃの裏面１３ｂやＩＣ本体４の裏面１２ｂに接着材３が付着するのをより的確に防止でき、外部接続端子６に接着材３が付着するのをより的確に防止できる。これにより、ＩＣカードの製造歩留まりをより向上させることができる。また、凹部５１をケース２ｃの凹部１１の底面１１ａの端部に溝状に形成しておけば、ケース２ｃの凹部１１の側壁１１ｂでの接着材３の湧き上がりをより効果的に防止できるので、より有効である。
【０１１０】
また、ケース２ｃの形状は凹部５１と凸部４１を必ずしも両方適用する必要は無く、所望の信頼性によっては、例えば、凹部５１のみ、または、凸部４１のみで形成されていても良い。
【０１１１】
また、本実施の形態で示した内容を、前述の実施の形態２と組み合わせて適用することも勿論可能であり、その場合、ＩＣ本体４をケース（２ｃ）へ搭載する際の安定性をより高めることができる。更に、実施の形態２と実施の形態３を組み合わせて適用した場合に比べ、ＩＣカードの製造歩留まりをより向上させることができる。
【０１１２】
（実施の形態６）
上記実施の形態１では、液状、ゲル状またはペースト状の接着材３によりＩＣ本体（半導体装置）４をケース２に接着していたが、本実施の形態では、フィルム状の接着材である接着フィルム（接着シート）２３によりＩＣ本体をケース２に接着する。
【０１１３】
図４８〜図５０は、本発明の他の実施の形態であるＩＣ本体（半導体装置）４ｂの製造工程中の断面図である。図５１〜図５４は、本実施の形態のＩＣカード１ｅの製造工程中の断面図であり、上記実施の形態１の図４にほぼ対応する領域の断面図が示されている。
【０１１４】
ＩＣ本体４ｂは、例えば次のようにして製造することができる。
【０１１５】
まず、上記実施の形態１と同様の工程（ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程およびモールド工程）を行って、上記図１１と同様の図４８の構造を得た後、図４９に示されるように、封止部１８の上面１８ａに両面接着フィルムである接着フィルム（接着シート）２３を貼り付ける（接着する）。接着フィルム２３は、例えば熱可塑性の接着材または反応硬化型の接着材を含んでいる。接着フィルム２３は両方の主面で接着可能なフィルム状の部材である。また、図示はしないが、ケース２の凹部１１に搭載するまで、接着フィルム２３の保護のため、接着フィルム２３上をセパレータフィルムで覆うようにしてもよい。このようなセパレータフィルムによって覆うことで、接着フィルム２３表面が汚染されたり損傷したりすることを防ぐことができる。
【０１１６】
次に、上記実施の形態１と同様に、図５０に示されるように、ダイシングなどにより、配線基板１５、封止部１８および接着フィルム２３を単位配線基板部分１６毎に切断して個々の（個片化された）ＩＣ本体４ｂに切断分離する。すなわち、上記実施の形態１のＩＣ本体４の封止部８の上面に両面接着フィルムである接着フィルム２３を貼り付けた（接着した）ものが、ＩＣ本体４ｂに対応する。
【０１１７】
ＩＣ本体４ｂが準備された後、またはその前に、図５１に示されるように、上記実施の形態１と同様のケース２を準備する。ケース２の製造工程は、ＩＣ本体４ｂの製造工程の前に行っても、後に行っても、あるいは同時に行ってもよい。
【０１１８】
このような構造のケース２およびＩＣ本体４ｂが準備された後、図５２に示されるように、ＩＣ本体４ｂをケース２の凹部１１に搭載する（嵌め込む）。この際、ケース２の凹部１１の底面１１ａ上に接着材３を配置（塗布）する必要はない。本実施の形態では、ＩＣ本体４ｂの接着フィルム２３がケース２の凹部１１の底面１１ａに対向して接触するように、ＩＣ本体４ｂをケース２の凹部１１に搭載する。このＩＣ本体４ｂの接着フィルム２３がＩＣ本体４ｂをケース２に接着するための接着材として機能することができる。
【０１１９】
次に、上記実施の形態１と同様に、ケース２の凹部１１近傍領域を変形させて、ＩＣ本体４ｂをケース２の凹部１１に固定（仮固定）する。この際、上記実施の形態１と同様に、図５３に示されるように、ツール２１をケース２の凹部１１近傍領域２２ａに押し当てて、図５４に示されるように、ケース２の凹部１１近傍領域２２ａを塑性変形させる。
【０１２０】
このように、ケース２の凹部１１近傍領域を変形（塑性変形）させてＩＣ本体４ｂをケース２の凹部１１に固定（仮固定）した状態で、接着フィルム２３を硬化させる。これにより、接着フィルム２３を介して接着されて一体化されたＩＣ本体４ｂ（ＩＣ本体４）およびケース２からなるＩＣカード１ｅが形成される。すなわち、接着フィルム２３の一方の主面がＩＣ本体４ｂの封止部８に接着され、接着フィルム２３の他方の主面がケース２の凹部１１の底面１１ａに接着され、ＩＣ本体４ｂおよびケース２が接着フィルム２３を介して接着されてＩＣカード１ｅが形成される。
【０１２１】
本実施の形態においても、上記実施の形態１とほぼ同様の効果を得ることができる。更に、本実施の形態では、液状、ゲル状またはペースト状の接着材ではなくフィルム状の接着材である接着フィルム２３を用いてＩＣ本体４ｂ（ＩＣ本体４）とケース２とを接着することでＩＣカード１ｅを形成している。このため、ＩＣ本体４ｂをケース２に接着するための材料（接着材）が、ケース２の凹部１１の側壁とＩＣ本体４ｂ（ＩＣ本体４）の側面との隙間から外表面側に溢れるのを防止することができる。これにより、ＩＣカードの製造歩留まりを、より向上させることができる。特に接着フィルム２３が柔らかく、硬化中の変形を伴いやすい場合には有効である。
【０１２２】
また、本実施の形態で示した内容を、前述の実施の形態２と組み合わせて適用することも勿論可能であり、その場合、ＩＣ本体４ｂ（４）をケース２へ搭載する際の安定性をより高めることができる。
【０１２３】
（実施の形態７）
図５５は、本発明の他の実施の形態であるＩＣカード１ｆの製造に用いられるケース２ｆの斜視図であり、図５６は図５５のケース２ｆのＧ−Ｇ線の断面図であり、それぞれ上記実施の形態１の図１３および図１５にほぼ対応するものである。また、図５７〜図５９は、本実施の形態のＩＣカード１ｆの製造工程中の断面図であり、図５６と同じ領域の断面図が示されている。
【０１２４】
上記実施の形態１では、ケース２の凹部１１近傍領域を変形（塑性変形）させてＩＣ本体４をケース２に仮固定してから接着材３を硬化していたが、本実施の形態では、ケース２ｆ（ケース２に対応する）に金属キャップ部分６１を設け、この金属キャップ部分６１を変形させることでＩＣ本体４をケース２ｆに仮固定してから接着材３を硬化させる。
【０１２５】
本実施の形態のＩＣカード１ｆの製造工程について説明する。
【０１２６】
本実施の形態においても、上記実施の形態１と同様にしてＩＣ本体４を準備する。そして、図５５および図５６に示されるように、本実施の形態のＩＣカード１ｆの製造に用いられるケース２ｆを準備する。ケース２ｆの製造工程は、ＩＣ本体４の製造工程の前に行っても、後に行っても、あるいは同時に行ってもよい。
【０１２７】
本実施の形態のＩＣカード１ｆの製造に用いられるケース２ｆは、樹脂材料からなる樹脂材料部分６２と、金属材料からなる金属キャップ部分（金属材料部分）６１とからなる。樹脂材料部分６２は、上記実施の形態１のケース２と同様の材料（熱可塑性樹脂材料）により形成することができる。金属キャップ部分６１と樹脂材料部分６２とは一体化されて、ケース２ｆを形成している。金属キャップ部分６１は、ＩＣ本体４を嵌め込み（収容）可能な形状を有している。
【０１２８】
ケース２ｆは種々の方法により形成することができるが、例えば、ケース２ｆに対応する形状のキャビティを有する金型を準備し、この金型のキャビティ内に金属キャップ部分６１を配置してから、金型のキャビティ内に樹脂材料部分６２を形成するための樹脂材料（フィラーを含有する熱可塑性樹脂材料）を注入して硬化することで、金属キャップ部分６１と樹脂材料部分６２とが一体化されたケース２ｆを形成することができる。ケース２ｆは、ケース２とほぼ同様なカード型形状の外形を有しているが、金属キャップ部分６１が、ＩＣ本体４を嵌め合わせ（はめ込み）可能な形状の凹部（くぼみ部）６３を有している。ケース２ｆの外形は、ケース２の外形とほぼ同様であり、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３がケース２の凹部１１に相当し、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３の底面６３ａおよび側壁（内側壁）がケース２の凹部１１の底面１１ａおよび側壁１１ｂに相当する。
【０１２９】
このような構造のケース２ｆおよびＩＣ本体４が準備された後、上記実施の形態１と同様に、図５７に示されるように、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３の底面６３ａ上に接着材３を配置（塗布）する。それから、図５８に示されるように、ＩＣ本体４をケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に接着材３を介して搭載する（嵌め込む）。この際、ＩＣ本体４の表面１２ａ（封止部８の上面）がケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３の底面６３ａに対向するように、ＩＣ本体４をケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に接着材３を介して搭載する。
【０１３０】
次に、上記実施の形態１とは異なり、本実施の形態では、図５９に示されるように、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の一部を変形させてＩＣ本体４をケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に固定（仮固定）する。
【０１３１】
ケース２ｆを形成した段階で、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の一部（爪部、突出部）６１ｂがケース２ｆの樹脂材料部分６２の裏面（下面、主面）６２ｂから突出した状態にしておき、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した後、この金属キャップ部分６１の一部６１ｂを折り曲げてＩＣ本体４上に金属キャップ部分６１の一部６１ｂが延在するようにする。これにより、折り曲げられてＩＣ本体４上に延在する金属キャップ部分６１の一部６１ｂ（すなわち折り曲げ部６１ｂ）によりＩＣ本体４が押さえられ、固定される。また、樹脂材料部分６２の裏面６２ｂから突出した金属キャップ部分６１の一部６１ｂを折り曲げるので、樹脂材料部分６２の裏面６２ｂとＩＣ本体４の裏面１２ｂとにより形成されるＩＣカード１ｆの裏面は、ほぼ平坦になる。
【０１３２】
このように、金属キャップ部分６１の一部６１ｂを変形させてＩＣ本体４をケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に固定（仮固定）した状態で、上記実施の形態１と同様に接着材３を硬化させる。これにより、接着材３を介して接着されて一体化されたＩＣ本体４およびケース２ｆからなるＩＣカード１ｆが形成される。このため、製造されたＩＣカード１ｆでは、ＩＣ本体４の裏面１２ｂ上に、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の一部６１ｂが延在した状態となっている。
【０１３３】
本実施の形態では、ケース２ｆを樹脂材料部分６２および金属キャップ部分６１により形成し、このケース２ｆの金属キャップ部分６１にＩＣ本体４を接着材３で接着してＩＣカード１ｆを形成する。金属キャップ部分６１は金属材料からなり、熱伝導率が樹脂材料に比べて高く、加熱や冷却に要する時間が短くてすむので、接着材３によりＩＣ本体４を金属キャップ部分６１に接着するのに要する時間（接着材３の硬化時間）を短縮することが可能である。また、ＩＣ本体４が金属キャップ部分６１によって覆われるので、ＩＣ本体４を電磁気的にシールドすることができ、電磁シールド性の高いＩＣカード１ｆを得ることができる。また、ＩＣカード１ｆのＩＣ本体４からの放射ノイズの発生を抑制または防止することができる。
【０１３４】
また、本実施の形態では、ＩＣ本体４をケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に接着材３を介して搭載した後、金属キャップ部分６１の一部６１ｂを変形させる（折り曲げる）ことでＩＣ本体４をケース２ｆに固定（仮固定）した状態で、接着材３を硬化させる。このため、接着材３の硬化中（硬化が完了する前）にケース２ｆからＩＣ本体４が動いてしまうのを防止することができる。従って、接着材３の硬化後の最終的なＩＣカード１ｆの厚みを規格値（目標値）通りに精度よく製造することができる。これにより、ＩＣカードの製造歩留まりを向上することができる。
【０１３５】
また、金属キャップ部分６１の折り曲げ部６１ｂをＩＣ本体４の配線基板５のグランドパターンの配線部（接地電源電圧が印加される端子）に接続させることで、電気的にシールドを強化してもよい。これにより、外部からの静電気等による不具合を防ぐことができる。
【０１３６】
また、ＩＣ本体４の厚さを最大限にし、半導体チップ７の搭載数を最大限にするためには、金属キャップ部分６１の底部（底面６３ａの反対側の面）側を樹脂材料部分６２なしで露出させることも可能である。これにより、凹部６３の深さを最大に設計することができる。
【０１３７】
また、本実施の形態で示した金属キャップ部分６１の形状を、前述の実施の形態２，３および５のような形状としてもよい。その場合、ＩＣ本体４をケース２ｆ内の金属キャップ６１へ搭載する際の安定性を高めると共に、ＩＣカードの製造歩留まりを向上させることができる。
【０１３８】
また、本実施の形態で示した内容を、前述の実施の形態４と組み合わせて実施してもよい。その場合、ＩＣカードの製造歩留まりをより向上させることができる。
【０１３９】
（実施の形態８）
図６０および図６１は、本発明の他の実施の形態のＩＣカード１ｇの製造工程中の断面図であり、上記実施の形態７の図５７〜図５９と同じ領域の断面図が示されている。
【０１４０】
上記実施の形態７では、ケース２ｆの金属キャップ部６１にＩＣ本体４を接着材３で接着してＩＣカード１ｆを形成していたが、本実施の形態では、ケース２ｆの金属キャップ部６１にＩＣ本体４ｂを接着フィルム２３で接着してＩＣカード１ｇを形成する。
【０１４１】
本実施の形態のＩＣカード１ｇの製造工程について説明する。
【０１４２】
まず、上記実施の形態６と同様にしてＩＣ本体４ｂを準備し、また、上記実施の形態７と同様にしてケース２ｆを準備する。
【０１４３】
次に、図６０に示されるように、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３にＩＣ本体４ｂを搭載する（嵌め込む）。この際、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３の底面６３ａ上に接着材３を配置（塗布）する必要はなく、ＩＣ本体４ｂの接着フィルム２３がケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３の底面６３ａに対向して接触するように、ＩＣ本体４ｂをケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に搭載する。
【０１４４】
次に、上記実施の形態７と同様に、図６１に示されるように、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の一部６１ｂを変形させて（折り曲げて）ＩＣ本体４ｂをケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に固定（仮固定）する。
【０１４５】
このように、金属キャップ部分６１の一部６１ｂを変形させてＩＣ本体４ｂをケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に固定（仮固定）した状態で、接着フィルム２３を硬化させる。これにより、接着フィルム２３を介して接着されて一体化されたＩＣ本体４ｂ（ＩＣ本体４）およびケース２ｆからなるＩＣカード１ｇが形成される。
【０１４６】
本実施の形態では、上記実施の形態７とほぼ同様の効果を得ることができる。更に、本実施の形態では、接着フィルム２３を用いてＩＣ本体４ｂとケース２ｆの金属キャップ部分６１とを接着することでＩＣカード１ｇを形成している。このため、ＩＣ本体４ｂをケース２ｆの金属キャップ部分６１に接着するための材料（接着材）が、金属キャップ部分６１とＩＣ本体４ｂとの隙間から外表面側に溢れるのを防止できる。これにより、ＩＣカードの製造歩留まりをより向上させることができる。
【０１４７】
また、金属キャップ部分６１の折り曲げ部６１ｂをＩＣ本体４ｂの配線基板５のグランドパターンの配線部（接地電源電圧が印加される端子）に接続させることで、電気的にシールドを強化してもよい。これにより、外部からの静電気等による不具合を防ぐことができる。
【０１４８】
（実施の形態９）
図６２および図６３は、本発明の他の実施の形態のＩＣカード１ｈの製造工程中の断面図であり、上記実施の形態７の図５７〜図５９と同じ領域の断面図が示されている。
【０１４９】
上記実施の形態７では、ケース２ｆの金属キャップ部６１に仮固定してから接着材３を硬化させていたが、本実施の形態では、接着材を使用することなく、ケース２ｆの金属キャップ部６１にＩＣ本体４を固定する。
【０１５０】
本実施の形態のＩＣカード１ｈの製造工程について説明する。
【０１５１】
まず、上記実施の形態１と同様にしてＩＣ本体４を準備し、また、上記実施の形態７とほぼ同様にしてケース２ｆを準備する。
【０１５２】
次に、図６２に示されるように、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３にＩＣ本体４を搭載する（嵌め込む）。この際、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３の底面６３ａ上に接着材を配置（塗布）せず、ＩＣ本体４の表面１２ａ（封止部８の上面）がケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３の底面６３ａに対向して接触するように、ＩＣ本体４をケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に搭載する。
【０１５３】
次に、上記実施の形態７と同様に、図６３に示されるように、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の一部６１ｂを変形させて（折り曲げて）ＩＣ本体４をケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に固定する。この際、ケース２ｆを形成した段階で、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の一部（爪部、突出部）６１ｂがケース２ｆの樹脂材料部分６２の裏面６２ｂから突出した状態にしておき、ケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３にＩＣ本体４を搭載した後、この金属キャップ部分６１の一部６１ｂを折り曲げる。これにより、ＩＣ本体４上に金属キャップ部分６１の一部６１ｂが延在してＩＣ本体４を押圧し、ＩＣ本体４をしっかりと押さえつけて固定するようにする。また、樹脂材料部分６２の裏面６２ｂから突出した金属キャップ部分６１の一部６１ｂを折り曲げるので、樹脂材料部分６２の裏面６２ｂとＩＣ本体４の裏面１２ｂとにより形成されるＩＣカード１ｈの裏面は、ほぼ平坦になる。
【０１５４】
このように、金属キャップ部分６１の一部６１ｂを変形させてＩＣ本体４をケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に固定することにより、一体化されたＩＣ本体４およびケース２ｆからなるＩＣカード１ｈが形成される。
【０１５５】
本実施の形態では、ＩＣ本体４が金属キャップ部分６１によって覆われるので、ＩＣ本体４を電磁気的にシールドすることができ、電磁シールド性の高いＩＣカード１ｈを得ることができる。また、ＩＣカード１ｈのＩＣ本体４からの放射ノイズの発生を抑制または防止することができる。
【０１５６】
また、本実施の形態では、ＩＣ本体４をケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に搭載した後、金属キャップ部分６１の一部６１ｂを変形させる（折り曲げる）ことでＩＣ本体４をケース２ｆに固定してＩＣカード１ｈを製造している。ＩＣ本体４をケース２ｆに固定するための接着材が不要となるので、ＩＣカードの製造工程が簡略化できる。また、接着材の厚さを省略することができるので、ＩＣカードをより薄型化することができ、また、ＩＣカードの製造歩留まりを向上させることができる。また、ＩＣカードの製造コストも低減できる。
【０１５７】
また、金属キャップ部分６１の折り曲げ部６１ｂをＩＣ本体４の配線基板５のグランドパターンの配線部（接地電源電圧が印加される端子）に接続させることで、電気的にシールドを強化してもよい。これにより、外部からの静電気等による不具合を防ぐことができる。
【０１５８】
（実施の形態１０）
図６４は、本発明の他の実施の形態であるＩＣカード１ｋの製造に用いられるケース２ｋの裏面図（底面図、下面図、平面図）であり、図６５は図６４のケース２ｋのＨ−Ｈ線の断面図であり、それぞれ上記実施の形態１の図１４および図１５にほぼ対応するものである。また、図６６および図６７は、本実施の形態のＩＣカード１ｋの製造工程中の断面図であり、図６５と同じ領域の断面図が示されている。
【０１５９】
上記実施の形態１では、ケース２の凹部１１近傍領域を変形（塑性変形）させてＩＣ本体４をケース２に仮固定して接着材３を硬化していたが、本実施の形態では、ケース２ｋ（ケース２に対応する）の弾性によりＩＣ本体４をケース２ｋに仮固定して接着材３を硬化させる。
【０１６０】
本実施の形態のＩＣカード１ｋの製造工程について説明する。
【０１６１】
本実施の形態においても、上記実施の形態１と同様にしてＩＣ本体４を準備する。そして、図６４および図６５に示されるように、本実施の形態のＩＣカード１ｋの製造に用いられるケース２ｋを準備する。ケース２ｋの製造工程は、ＩＣ本体４の製造工程の前に行っても、後に行っても、あるいは同時に行ってもよい。
【０１６２】
ケース２ｋは、上記実施の形態１のケース２と同様にＩＣ本体４が嵌め込み可能な凹部１１を有しているが、ケース２とは異なり、更に、凹部１１の側壁（側面）１１ｂに凸部（突起部、突起状部分、出っ張り部）７１が設けられている。図６４および図６５に示されるように、ケース２ｋの凹部１１において、ケース２ｋの長手方向の両側壁に凸部７１を設けておけば、より好ましい。凹部１１の側壁１１ｂに凸部７１が設けられていること以外は、上記実施の形態１のケース２とほぼ同様の構造を有し、ケース２と同様の材料により形成されている。
【０１６３】
ケース２ｋは、上記実施の形態１のケース２とほぼ同様の手法により製造することができる。例えば、ケース２ｋにほぼ対応する形状のキャビティを有する金型を用いた射出成形法などにより形成することができるが、ケース２ｋの凹部１１の側壁１１ｂに凸部７１を設けているため、金型に可動部分を設け、離型の際に金型の一部を移動させれば、離型がスムースに行えるのでより好ましい。
【０１６４】
このような構造のケース２ｋおよびＩＣ本体４が準備された後、上記実施の形態１と同様に、図６６に示されるように、ケース２ｋの凹部１１の底面１１ａ上に接着材３を配置（塗布）する。それから、上記実施の形態１と同様、図６７に示されるように、ＩＣ本体４をケース２ｋの凹部１１に接着材３を介して搭載する（嵌め込む）。
【０１６５】
上記のように、ケース２ｋの凹部１１の側壁１１ｂに凸部７１が形成されているので、ＩＣ本体４をケース２ｋの凹部１１に嵌め込むと、凹部１１の側壁１１ｂに凸部７１によりＩＣ本体４の側面が押圧され、ＩＣ本体４が固定（仮固定）される。すなわち、ケース２ｋの凹部１１に接着材３を介してＩＣ本体４を搭載した際に、ケース２の凹部１１の側壁１１ｂに凸部７１によりＩＣ本体４が固定される。また、ケース２ｋを熱可塑性樹脂により形成すれば、ケース２ｋは若干の弾性を有するようになるので、凹部１１の側壁１１ｂに凸部７１がＩＣ本体４の側面を押圧して固定するのに有利に作用する。このため、本実施の形態では、上記実施の形態１のように、ツール２１を用いてケース２ｋを塑性変形させる必要がない。
【０１６６】
このように、ＩＣ本体４をケース２ｋの凹部１１に固定（仮固定）した状態で、上記実施の形態１と同様に接着材３を硬化させる。これにより、接着材３を介して接着されて一体化されたＩＣ本体４およびケース２ｋからなるＩＣカード１ｋが形成される。
【０１６７】
本実施の形態では、ＩＣ本体４をケース２ｋの凹部１１に接着材３を介して搭載し、凹部１１の側壁１１ｂの凸部７１によりＩＣ本体４をケース２ｋに固定（仮固定）した状態で、接着材３を硬化させる。このため、接着材３の硬化中（硬化が完了する前）にケース２ｋからＩＣ本体４が動いてしまうのを防止することができる。従って、接着材３の硬化後の最終的なＩＣカード１ｋの厚みを規格値（目標値）通りに精度よく製造することができる。これにより、ＩＣカードの製造歩留まりを向上することができる。
【０１６８】
また、ケース２ｋの凹部１１の側壁１１ｂに形成された凸部７１の高さｈ１が高すぎると、ＩＣ本体４をケース２ｋの凹部１１に嵌め込んだ際に、ケース２ｋが反ってしまう可能性があるが、ケース２ｋの凹部１１の側壁１１ｂに形成された凸部７１の高さｈ１を１０〜１００μｍ程度とすることで、ケース２ｋの反りを抑制または防止しながら、ＩＣ本体４をケース２ｋの凹部１１に固定（仮固定）することが可能になる。
【０１６９】
（実施の形態１１）
図６８および図６９は、本発明の他の実施の形態のＩＣカード１ｍの製造工程中の断面図であり、上記実施の形態７の図５８および５９と同じ領域の断面図が示されている。
【０１７０】
上記実施の形態７では、ケース２ｆ（の樹脂材料部分６２）に形成された溝（凹部）に金属キャップ部６１を嵌め込んで形成したが、本実施の形態では、図６８に示すように、ケース２ｆ（の樹脂材料部分６２）の溝を貫通させ、金属キャップ部６１がケース２ｆの主面１３ａ側に露出している。これによって、前述の実施の形態７に比べて金属キャップ部分６１底部のケース２ｆ（の樹脂材料部分６２）の厚さを省略することができるため、ＩＣカード１ｍの厚さを薄くすることが可能である。または、省略された厚さ分を有効に活用するため、半導体チップ７上に、例えば、フラッシュメモリチップ等の半導体チップを積層させることが可能となるため、ＩＣカード１ｍを大容量化させることが可能となる。本実施の形態では、更に半導体チップ７を積層させた図を例示している。
【０１７１】
次に、図６９に示すように、本実施の形態では、前述の実施の形態７と同様に、ＩＣ本体４をケース２ｆの金属キャップ部分６１の凹部６３に搭載した後、金属キャップ部分６１の一部６１ｂを変形させる（折り曲げる）ことでＩＣ本体４をケース２ｆに固定してＩＣカード１ｍを製造している。
【０１７２】
また、本実施の形態では、ケース２ｆの樹脂材料部分６２の溝内の側壁に、金属キャップ部分６１をはめ込むための凹部８１が形成されている。また、金属キャップ部分６１には、凹部８１の形状に合うように凸部８２が形成されている。この凸部８２が凹部８１にはめ込まれることで、金属キャップ部分６１をケース２ｆ（の樹脂材料部分６２）に安定して固定することができる。また、これらの凹部８１および凸部８２を複数設けることで、金属キャップ部分６１をより安定に固定することができるようになるのは勿論である。
【０１７３】
このように、ＩＣ本体４をケース２ｆに固定するための接着材が不要となるので、ＩＣカードの製造工程が簡略化できる。また、接着材の厚さを省略することができるので、ＩＣカードをより薄型化でき、また、ＩＣカードの製造歩留まりを向上させることが出来る。また、ＩＣカードの製造コストも低減できる。
【０１７４】
本実施の形態では、ＩＣ本体４が金属キャップ部分６１によって覆われるので、ＩＣ本体４を電磁気的にシールドすることができ、電磁シールド性の高いＩＣカード１ｍを得ることができる。また、ＩＣカード１ｍのＩＣ本体４からの放射ノイズの発生を抑制または防止することができる。
【０１７５】
また、金属キャップ部分６１の折り曲げ部６１ｂをＩＣ本体４の配線基板５のグランドパターンの配線部（接地電源電圧が印加される端子）に接続させることで、電気的にシールドを強化してもよい。これにより、外部からの静電気等による不具合を防ぐことができる。
【０１７６】
また、本実施の形態で示した凹部８１および凸部８２を、前述の実施の形態７〜９に適用することができるのは勿論であり、同様の効果を得ることができる。
【０１７７】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【０１７８】
たとえば、接着フィルムは必ずしも熱硬化や反応性の硬化を必要とするものではなく、目的の接着強度を達成するものであれば、硬化処理を省略することができる。
【０１７９】
本発明は、例えば、メモリスティック、ＭＭＣ（マルチメディアカード）やＳＤカードなどのようなフラッシュメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）を内蔵するメモリカードだけでなく、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＦＲＡＭ（Ferroelectric Random Access Memory）またはＭＲＡＭ（Magnetic Random Access Memory）などのようなメモリ回路を内蔵するメモリカードや、メモリ回路を有しないＩＣ（Integrated circuit）カードなどにも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１８０】
本発明は、例えば半導体メモリカードのようなＩＣカードおよびその製造技術に適用して好適なものである。
【図面の簡単な説明】
【０１８１】
【図１】本発明の実施の形態１のＩＣカードの斜視図である。
【図２】図１のＩＣカードの裏面図である。
【図３】図１のＩＣカードの上面図である。
【図４】図１のＩＣカードの断面図である。
【図５】図１のＩＣカードで用いられるＩＣ本体の外観を示す斜視図である。
【図６】図５のＩＣ本体の裏面図である。
【図７】図５のＩＣ本体の断面図である。
【図８】図５のＩＣ本体の製造工程中の断面図である。
【図９】図８に続くＩＣ本体の製造工程中における断面図である。
【図１０】図９に続くＩＣ本体の製造工程中における断面図である。
【図１１】図１０に続くＩＣ本体の製造工程中における断面図である。
【図１２】図１１に続くＩＣ本体の製造工程中における断面図である。
【図１３】図１のＩＣカードの製造に用いられるケースの外観を示す斜視図である。
【図１４】図１３のケースの裏面図である。
【図１５】図１３のケースの断面図である。
【図１６】図１のＩＣカードの製造工程中の断面図である。
【図１７】図１６に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図１８】図１７に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図１９】図１８に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図２０】ツールを押し当ててケースを変形させる領域を示す平面図である。
【図２１】ツールによるケースの変形の仕方の説明図である。
【図２２】ツールによるケースの変形の仕方の説明図である。
【図２３】ツールによるケースの変形の仕方の説明図である。
【図２４】比較例のＩＣカードの断面図である。
【図２５】本発明の実施の形態２のＩＣカードの製造に用いられるケースの裏面図である。
【図２６】図２５のケースの断面図である。
【図２７】本発明の実施の形態２のＩＣカードの製造工程中の断面図である。
【図２８】図２７に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図２９】図２８に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図３０】図２９に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図３１】本発明の実施の形態３のＩＣカードの製造に用いられるケースの外観を示す斜視図である。
【図３２】図３１のケースの裏面図である。
【図３３】図３１のケースの断面図である。
【図３４】本発明の実施の形態３のＩＣカードの製造工程中の断面図である。
【図３５】図３４に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図３６】図３５に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図３７】図３６に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図３８】比較例のＩＣカードの断面図である。
【図３９】本発明の実施の形態３のＩＣカードの製造に用いられる他の形態のケースを示す斜視図である。
【図４０】図３９のケースの裏面図である。
【図４１】本発明の実施の形態４のＩＣカードの断面図である。
【図４２】図４１のＩＣカードで用いられるＩＣ本体の製造工程中の断面図である。
【図４３】図４２に続くＩＣ本体の製造工程中における断面図である。
【図４４】本発明の実施の形態５のＩＣカードの製造に用いられるケースを示す裏面図である。
【図４５】図４４のケースの断面図である。
【図４６】本発明の実施の形態５のＩＣカードの製造工程中の断面図である。
【図４７】図４６に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図４８】本発明の実施の形態６のＩＣカードで用いられるＩＣ本体の製造工程中の断面図である。
【図４９】図４８に続くＩＣ本体の製造工程中における断面図である。
【図５０】図４９に続くＩＣ本体の製造工程中における断面図である。
【図５１】本発明の実施の形態６のＩＣカードの製造工程中の断面図である。
【図５２】図５１に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図５３】図５２に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図５４】図５３に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図５５】本発明の実施の形態７のＩＣカードの製造に用いられるケースの外観を示す斜視図である。
【図５６】図５５のケースの断面図である。
【図５７】本発明の実施の形態７のＩＣカードの製造工程中の断面図である。
【図５８】図５７に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図５９】図５８に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図６０】本発明の実施の形態８のＩＣカードの製造工程中の断面図である。
【図６１】図６０に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図６２】本発明の実施の形態９のＩＣカードの製造工程中の断面図である。
【図６３】図６２に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図６４】本発明の実施の形態１０のＩＣカードの製造に用いられるケースの裏面図である。
【図６５】図６４のケースの断面図である。
【図６６】本発明の実施の形態１０のＩＣカードの製造工程中の断面図である。
【図６７】図６６に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【図６８】本発明の実施の形態１１のＩＣカードの製造工程中の断面図である。
【図６９】図６８に続くＩＣカードの製造工程中における断面図である。
【符号の説明】
【０１８２】
１  ＩＣカード
１ａ  ＩＣカード
１ｂ  ＩＣカード
１ｃ  ＩＣカード
１ｄ  ＩＣカード
１ｅ  ＩＣカード
１ｆ  ＩＣカード
１ｇ  ＩＣカード
１ｈ  ＩＣカード
１ｋ  ＩＣカード
１ｍ  ＩＣカード
２  ケース
２ａ  ケース
２ｂ  ケース
２ｃ  ケース
２ｆ  ケース
２ｋ  ケース
３  接着材
４  ＩＣ本体（半導体装置）
４ａ  ＩＣ本体（半導体装置）
４ｂ  ＩＣ本体（半導体装置）
５  配線基板
５ａ  主面
５ｂ  裏面
６  外部接続端子
７  半導体チップ
７ａ  電極
８  封止部
９  ボンディングワイヤ
１０  配線
１１  凹部
１１ａ  底面
１１ｂ  側壁
１２ａ  表面
１２ｂ  裏面
１２ｃ  側面
１３ａ  主面
１３ｂ  裏面
１４ａ  凸部
１４ｂ  凹部
１５  配線基板
１５ａ  表面
１５ｂ  裏面
１６  単位配線基板部分
１８  封止部
１８ａ  上面
２１  ツール
２２  塑性変形部分
２２ａ  領域
２２ｂ  領域
２２ｃ  樹脂材料部分
２３  接着フィルム
３１  凸部
４１  凸部
４１ａ  凸部
４１ｂ  凸部
４２  空間
５１  凹部
６１  金属キャップ部分
６１ｂ  一部
６２  樹脂材料部分
６２ｂ  裏面
６３  凹部
６３ａ  底面
７１  凸部
８１  凹部
８２  凸部
１０１  ＩＣカード
１０２  ＩＣカード
【図１】
2006252390.tif 000003
【図２】
2006252390.tif 000004
【図３】
2006252390.tif 000005
【図４】
2006252390.tif 000006
【図５】
2006252390.tif 000007
【図６】
2006252390.tif 000008
【図７】
2006252390.tif 000009
【図８】
2006252390.tif 000010
【図９】
2006252390.tif 000011
【図１０】
2006252390.tif 000012
【図１１】
2006252390.tif 000013
【図１２】
2006252390.tif 000014
【図１３】
2006252390.tif 000015
【図１４】
2006252390.tif 000016
【図１５】
2006252390.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2006252390.tif 000020
【図１９】
2006252390.tif 000021
【図２０】
2006252390.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
2006252390.tif 000033
【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
2006252390.tif 000036
【図３５】
2006252390.tif 000037
【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
2006252390.tif 000041
【図４０】
2006252390.tif 000042
【図４１】
2006252390.tif 000043
【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
2006252390.tif 000046
【図４５】
2006252390.tif 000047
【図４６】
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【図４７】
2006252390.tif 000049
【図４８】
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【図４９】
2006252390.tif 000051
【図５０】
2006252390.tif 000052
【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
2006252390.tif 000057
【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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