(57)【要約】【課題】遊技盤の製造工程において遊技盤の基材となる遊技基板の適否検査を行うことにより、遊技盤の製造効率を低下させることなく、不良な遊技盤が出荷されることを抑制できる遊技盤の製造システムを提供する。【解決手段】遊技盤を製造するに当たり、遊技基板検査工程Ｓ１４で各ポンチング工程Ｓ１１〜Ｓ１３で使用された刃物の一部が遊技基板内に金属片として混入しているとの検査結果が得られた場合には、当該基板を不良な遊技基板であると即座に認識できる。また、その時点で遊技基板内に混入した金属片を除去（又は、遊技基板自体を破棄）することにより不良な遊技盤が完成品として製造されることを未然に回避できる。【選択図】      図２
2006015008.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数種類の製造工程を経て遊技盤構成部材を完備した遊技盤を製造する遊技盤の製造システムにおいて、
前記遊技盤の基材となる遊技基板内に不良な遊技盤を製造させる起因となる異物が混入しているか否かを検査する遊技基板検査装置を備えた遊技盤の製造システム。
【請求項２】
前記遊技基板検査装置は、前記各製造工程のうち遊技基板に遊技盤構成部材を取り付ける部材取付工程よりも前に行われる遊技基板検査工程を行う位置に設けられる請求項１に記載の遊技盤の製造システム。
【請求項３】
前記遊技基板検査工程は、前記部材取付工程よりも前であって且つ前記遊技基板にポンチング加工にて細穴又は細孔を形成するポンチング工程よりも後に行われる請求項２に記載の遊技盤の製造システム。
【請求項４】
前記ポンチング工程と前記部材取付工程の間には前記遊技基板に前記ポンチング工程で形成される細穴又は細孔よりも大径の穴又は孔を切削形成する切削工程が行われ、前記遊技基板検査工程は、前記ポンチング工程と前記切削工程との間に行われる請求項３に記載の遊技盤の製造システム。
【請求項５】
前記遊技基板検査工程では、遊技基板に混入された異物として金属片の有無を検出する請求項１〜請求項４のうち何れか一項に記載の遊技盤の製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技機における遊技盤の製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、遊技機における遊技盤は、複数種類の製造工程を経て遊技釘や役物等を完備した遊技盤として製造される。即ち、遊技盤は、基材となる遊技基板の表面にセル画シートを貼り付ける工程、その遊技基板に各種の遊技盤構成部材（遊技釘、役物等）を取り付けるための穴（又は孔）を形成する工程、前記各穴（又は孔）に役物等の各遊技盤構成部材を取り付ける工程等々を経ることで完成品として製造される。そして、このような遊技盤を製造する際には、遊技盤が不良品として出荷されることを回避するために、前記各工程において各種の検査が従来から行われている。例えば、特許文献１には、遊技基板に遊技釘を打ち込む工程で釘曲がり検査装置を用いて遊技釘の曲がり具合を検査するということが記載されている。
【０００３】
この特許文献１では、遊技基板に遊技釘が打ち込まれる際における釘支持ホルダ機構の釘支持間隔が予め設定した設定間隔を超えていると釘曲がり検査装置により判断される場合（すなわち、遊技釘が曲がっていると判断される場合）には、ブザー等の警報手段を作動させるようになっている。そして、このブザー等による警報報知によって、作業者に対し、遊技釘を遊技基板に打ち込む工程で使用された釘支持ホルダ機構におけるホルダアームの摩耗具合や、ハンマ機構におけるハンマヘッドの軸振れ等の調査、及び必要な修復処置等を促すようにしている。
【特許文献１】特開平１０−１０８９４９号公報（段落番号［０００８］，［００１３］）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１における釘曲がり検査では、遊技基板上に打ち込まれる遊技釘自体を検査対象として、当該遊技釘の打ち込み時における曲がり具合を釘支持ホルダ機構の釘支持間隔と予め設定した設定間隔との大小比較に基づき検査するようにしている。即ち、この特許文献１における釘曲がり検査では、遊技釘が打ち込まれる遊技基板自体を検査対象としている訳ではなかった。そのため、作業者は、その釘曲がり検査の結果から釘曲がり発生という警報報知を受けた場合、検査対象たる遊技釘を支持していた釘支持ホルダ機構や当該遊技釘を打ち込んだハンマ機構等を有する遊技盤製造設備側に着目し、当該遊技盤製造設備に釘曲がりの起因となる不具合がなかったか否かを点検することになる。
【０００５】
そして、その点検作業において遊技盤製造設備側には問題（例えば、摩耗や軸振れ等）がなかったと判断された場合に初めて、作業者は、それでは遊技基板側に釘曲がりの起因となる金属片等の異物が混入しているのではないかという疑問を抱くようになり、当該異物を目視で検査し始めることになる。しかし、遊技基板の内部に異物が混入している場合及び当該異物が微小な場合には、そのような異物を作業者が目視で発見することは容易なことではない。また、たとえ遊技基板側に前記異物が混入していることを発見できたとしても、その時点では釘曲がりの発生原因を調べるために遊技盤製造設備が長時間に亘り停止させられることとなり、遊技盤の製造効率を著しく低下させてしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものである。その目的は、遊技盤の製造工程において遊技盤の基材となる遊技基板の適否検査を行うことにより、遊技盤の製造効率を低下させることなく、不良な遊技盤が出荷されることを抑制できる遊技盤の製造システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成させるために、請求項１に記載の発明は、複数種類の製造工程を経て遊技盤構成部材を完備した遊技盤を製造する遊技盤の製造システムにおいて、前記遊技盤の基材となる遊技基板内に不良な遊技盤を製造させる起因となる異物が混入しているか否かを検査する遊技基板検査装置を備えたことを要旨としている。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の遊技盤の製造システムにおいて、前記遊技基板検査装置は、前記各製造工程のうち遊技基板に遊技盤構成部材を取り付ける部材取付工程よりも前に行われる遊技基板検査工程を行う位置に設けられることを要旨としている。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の遊技盤の製造システムにおいて、前記遊技基板検査工程は、前記部材取付工程よりも前であって且つ前記遊技基板にポンチング加工にて細穴又は細孔を形成するポンチング工程よりも後に行われることを要旨としている。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の遊技盤の製造システムにおいて、前記ポンチング工程と前記部材取付工程の間には前記遊技基板に前記ポンチング工程で形成される細穴又は細孔よりも大径の穴又は孔を切削形成する切削工程が行われ、前記遊技基板検査工程は、前記ポンチング工程と前記切削工程との間に行われることを要旨としている。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のうち何れか一項に記載の遊技盤の製造システムにおいて、前記遊技基板検査工程では、遊技基板に混入された異物として金属片の有無を検出することを要旨としている。
【発明の効果】
【００１２】
遊技盤の製造工程において遊技盤の基材となる遊技基板の適否検査を行うことにより、遊技盤の製造効率を低下させることなく、不良な遊技盤が出荷されることを抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を遊技機（パチンコ遊技機）における遊技盤の製造システムに具体化した一実施形態を図１〜図５に基づき説明する。
図１に示すように、本実施形態における遊技盤１０は、木材等からなる遊技基板１１を基材として備えており、当該遊技基板１１の表面には、キャラクタ等が描かれた意匠的特徴を有するセル画シート１２が被着されている。前記遊技盤１０の遊技領域１０ａには、その一端側（図１では左端側）に発射装置（図示略）から発射された遊技球を遊技領域１０ａの上方に案内するための案内レール（遊技盤構成部材）１３が取り付けられると共に、その略中央には可変表示器Ｈを備えた表示装置（遊技盤構成部材）１４が取り付けられている。また、前記遊技盤１０の遊技領域１０ａにおいて表示装置１４の下方には、複数（本実施形態では２つ）の入賞装置（遊技盤構成部材）１５が取り付けられると共に、前記表示装置１４の周囲には複数の風車部材（遊技盤構成部材）１６が取り付けられている。また更に、前記遊技盤１０の遊技領域１０ａには、その他に複数本（２００〜３００本）の遊技釘（遊技盤構成部材）１７が打ち込まれると共に、複数の装飾部材（遊技盤構成部材）１８が予め設定された所定位置に設けられている。
【００１４】
次に、上記のような遊技盤１０を製造する際に実行される遊技盤製造工程について図２、図３（ａ）（ｂ）に基づき以下説明する。なお、以下において記載する各遊技盤製造工程Ｓ１０〜Ｓ１６は、遊技盤製造システムにおいて前記遊技基板１１がベルトコンベア等の搬送手段によって搬送される途中で当該遊技基板１１に対して実行されるものである。
【００１５】
さて、遊技盤製造システムでは、図２に示すように、まず最初に、前記遊技基板１１にセル画シート１２を被着するためのシート被着工程Ｓ１０が実行される。このシート被着工程Ｓ１０では、遊技基板１１の表面温度を高めることで当該遊技基板１１内の含水率を低下させた後に、その遊技基板１１の表面上にセル画シート１２が接着材等により被着される。すなわち、ホットプレス加工が行われる。そして、シート被着工程Ｓ１０が終了すると、次には、遊技基板１１に各装飾部材１８を取り付けるための第１ポンチング工程Ｓ１１が実行される。この第１ポンチング工程Ｓ１１では、遊技基板１１上における各装飾部材１８の取付位置に取付孔（細孔）や取付穴（細穴）が多軸ボール盤等によるポンチング加工によって形成される。
【００１６】
前記第１ポンチング工程Ｓ１１が終了すると、続いて、遊技基板１１に案内レール１３を取り付けるための第２ポンチング工程Ｓ１２が実行される。この第２ポンチング工程Ｓ１２では、遊技基板１１上における案内レール１３の取付位置に対して、当該レール１３の取付態様に沿うように複数箇所（本実施形態では１２箇所）に取付穴（細穴）がポンチング加工によって形成される。そして、第２ポンチング工程Ｓ１２が終了すると、次には、遊技基板１１に複数の遊技釘１７や風車部材１６を取り付けるための第３ポンチング工程Ｓ１３が実行される。この第３ポンチング工程Ｓ１３では、遊技基板１１上における各風車部材１６や各遊技釘１７の取付位置に当該各風車部材１６や各遊技釘１７を取り付けるための取付穴（細穴）がポンチング加工によって形成される。
【００１７】
前記第３ポンチング工程Ｓ１３が終了すると、続いて、遊技基板１１に異物としての金属片が混入しているか否かを検査する遊技基板検査工程Ｓ１４が実行される。すなわち、遊技基板検査工程Ｓ１４よりも以前に実行される前記各工程Ｓ１０〜Ｓ１３では、複数の遊技盤製造設備（多軸ボール盤やドリル等）が使用されている。これら各製造設備は、多数の遊技盤１０を製造するために繰り返し何回も使用されるものであり、特に遊技基板１１に取付穴や取付孔を形成させるための金属製（例えば、鉄製）の刃物には、金属疲労が溜まりやすくなっている。そのため、図３（ａ）（ｂ）に示すように、例えば多軸ボール盤が備える細径の刃物１９により遊技基板１１に取付穴１１ａをポンチング形成した際に、当該刃物１９が欠けてしまい、その欠けてしまった刃物１９の破片が不良な遊技盤１０を製造させる起因となる金属片（異物）１９ａとして遊技基板１１内に残ってしまうことが稀にある。従って、遊技基板検査工程Ｓ１４では、前記金属片１９ａが遊技基板１１内に混入していないか（残っていないか）否かを検査するようになっている。
【００１８】
前記遊技基板検査工程Ｓ１４が終了すると、続いて、遊技基板１１に表示装置１４や入賞装置１５を取り付けるための切削工程Ｓ１５が実行される。この切削工程Ｓ１５では、遊技基板１１における表示装置１４や入賞装置１５の各取付位置に前記各ポンチング工程Ｓ１１〜Ｓ１３で遊技基板１１に形成された取付穴１１ａや取付孔の径よりも大径となる開口部が形成される。因みに、切削工程Ｓ１５では、前記各ポンチング工程Ｓ１１〜Ｓ１３で使用された前記細径の刃物１９よりも高価で太径の刃物を有するルータ（図示略）等が使用される。
【００１９】
そして、切削工程Ｓ１５が終了すると、次には、遊技基板１１における各取付位置に各遊技盤構成部材１３〜１８や図示しない制御基板等を取り付けるための部材取付工程Ｓ１６が実行される。この部材取付工程Ｓ１６を経ることにより、各遊技盤構成部材１３〜１８が完備された遊技盤１０が製造されたことになる。そして、この遊技盤１０には、以後、前記各制御基板における配線が施され、パチンコ遊技機としての動作チェックが実施された後に、梱包容器に梱包されて出荷されることになる。
【００２０】
そこで次に、前記遊技基板検査工程Ｓ１４において、遊技基板１１内に混入した金属片１９ａの有無を検査するために使用される金属探査装置（遊技基板検査装置）について、図４に基づき以下説明する。
【００２１】
図４に示すように、金属探査装置２０は、遊技盤製造システムＳを構成する装置であり、発信コイル部２１と受信コイル部２２とを備えている。そして、受信コイル部２２は、発信コイル部２１が発信した磁気信号を受信するようになっている。前記金属探査装置２０は、第３ポンチング工程Ｓ１３と切削工程Ｓ１５との間をベルトコンベア２３で所定方向（図４では左方から右方）に向けて搬送される途中の遊技基板１１に対して遊技基板検査工程Ｓ１４を実施するように配置されている。なお、本実施形態では、発信コイル部２１がベルトコンベア２３の下方位置に配置されると共に、受信コイル部２２がベルトコンベア２３の上方位置であって且つ発信コイル部２１の直上となる位置に配置されている。
【００２２】
また、金属探査装置２０には、制御部２４が設けられており、当該制御部２４には、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ（全て図示略）が設けられている。この制御部（ＣＰＵ）２４は、ベルトコンベア２３によって発信コイル部２１と受信コイル部２２の間を金属片１９ａの混入した遊技基板１１が通過する際に、当該受信コイル部２２が受信した磁気信号が変化したことにより、当該遊技基板１１内に金属片１９ａが混入していると判断するようになっている。そして、制御部２４は、当該制御部２４に設けられたブザー２５によって、遊技基板１１内に金属片１９ａが混入している旨を警報報知するようになっている。一方、前記遊技基板１１内に金属片１９ａが混入していない場合には、受信コイル部２２が受信する磁気信号には変化がないため、制御部２４は、当該遊技基板１１内に金属片１９ａが混入していないと判断するようになっている。
【００２３】
次に、金属探査装置２０の制御部２４が実行する金属片混入判定処理ルーチンについて図５に基づき以下説明する。
まず、金属片混入判定処理ルーチンにおいて制御部２４（ＣＰＵ）は、ベルトコンベア２３によって発信コイル部２１と受信コイル部２２との間の位置まで搬送されてきた遊技基板１１内に金属片１９ａが混入しているか否かを判定する（ステップＳ２０）。この判定処理が否定判定である場合（すなわち、遊技基板１１内に金属片１９ａが混入していない場合）、制御部２４は、金属片混入判定処理ルーチンを終了する。一方、ステップＳ２０の判定結果が肯定判定である場合（すなわち、遊技基板１１内に金属片１９ａが混入している場合）、制御部２４は、その旨をブザー２５のブザー音によって報知させて、その後、金属片混入判定処理ルーチンを終了する。
【００２４】
従って、本実施形態では、以下に示す効果を得ることができる。
（１）上記実施形態において、遊技盤１０を製造するに当たり、遊技基板検査工程Ｓ１４で遊技基板１１内に金属片（異物）１９ａが混入しているとの検査結果が得られた場合には、当該基板１１を不良な遊技基板１１であると即座に認識できる。また、その時点で当該基板１１内に混入した金属片１９ａを除去（又は、遊技基板１１自体を破棄）することにより不良な遊技盤１０が完成品として製造されることを未然に回避できる。従って、遊技盤の製造工程において遊技盤１０の基材となる遊技基板１１の適否検査を行うことにより、遊技盤１０の製造効率を低下させることなく、不良な遊技盤１０が出荷されることを抑制できる。
【００２５】
（２）遊技基板検査工程Ｓ１４は、遊技基板１１に各遊技盤構成部材１３〜１８を取り付ける部材取付工程Ｓ１６より前に行われるため、金属片（異物）１９ａの混入した不良な遊技基板１１に各遊技盤構成部材１３〜１８が取り付けられるという事態の発生を回避できる。従って、遊技基板１１内に混入した金属片１９ａを除去（又は、不良な遊技基板１１を破棄）することにより、各遊技盤構成部材１３〜１８の取付不良と、本来破棄される必要のない各遊技盤構成部材１３〜１８までもが破棄されるような事態が生じることを抑制できる。
【００２６】
（３）遊技基板１１に取付穴（細穴）１１ａ又は取付孔（細孔）をポンチング加工により形成する際には、細径の刃物１９が使用されるため、各ポンチング工程Ｓ１１〜Ｓ１３後には前記取付穴１１ａ内又は取付孔内に欠損した刃物１９の破片が金属片（異物）１９ａとして残る可能性がある。また、前記取付穴１１ａや取付孔は、それらの開口径が小さく、作業者による目視では、当該取付穴１１ａ内や取付孔内に金属片１９ａが混入しているか否かを容易に認識できず、そのような目視による認識には非常に時間がかかるという問題がある。この点、上記実施形態では、各ポンチング工程Ｓ１１〜Ｓ１３の後に金属探査装置（遊技基板検査装置）２０を使用した遊技基板検査工程Ｓ１４を実行することにより、前記各ポンチング工程Ｓ１１〜Ｓ１３により取付穴１１ａ内又は取付孔内に欠損した金属片１９ａが異物として混入された場合にも、そのような異物混入の有無を容易迅速に認識できる。
【００２７】
（４）切削工程Ｓ１５で使用される刃物は各ポンチング工程Ｓ１１〜Ｓ１３で使用される刃物１９よりも高価な刃物を使用することが多いため、そのような高価な刃物が遊技基板１１内に混入している異物により欠損してしまうことは回避したいという要請がある。この点、上記実施形態では、遊技基板１１の取付穴（細穴）１１ａ内に金属片１９ａが異物として残りやすい各ポンチング工程Ｓ１１〜Ｓ１３の後であって高価な刃物で開口部等が切削される切削工程Ｓ１５の前に遊技基板検査工程Ｓ１４が行われる。そのため、切削工程Ｓ１５で使用する高価な刃物が遊技基板１１内に混入している金属片１９ａで欠損する可能性を良好に回避できる。
【００２８】
（５）遊技基板１１に刃物１９の一部である金属片１９ａが異物として混入されている場合には、当該遊技基板１１に刃物１９で取付穴１１ａ等を形成する場合に当該刃物の破損を招く可能性が高く、また、当該遊技基板１１に遊技釘１７を打ち込んだ際には当該遊技釘１７の打ち込み角度を変更させたり釘曲がりを招いたりする可能性が高い。この点、上記実施形態では、そのような弊害を招く異物として金属片１９ａが混入されている場合に、その発見を確実に行うことができる。
【００２９】
（６）また、遊技基板１１に刃物１９の一部である金属片１９ａが異物として混入されている場合に、遊技基板検査工程Ｓ１４において金属探査装置（遊技基板検査装置）２０が当該金属片１９ａを発見したことにより、作業者は、多軸ボール盤等が備える刃物１９が破損したことを認識できる。刃物１９の破損を認識した作業者が当該刃物１９を新たな刃物（すなわち、破損していない刃物）に交換することにより、破損した刃物１９がポンチング加工に使用されることを抑制できる。
【００３０】
もし仮に、破損した刃物１９で取付穴１１ａや取付孔を形成した場合には、所望する形状の取付穴１１ａや取付孔が形成されていないにも関わらず、金属片１９ａが混入していないため、その遊技基板１１には、部材取付工程Ｓ１６で各遊技盤構成部材１３〜１８が取り付けられる可能性がある。すると、前記所望する形状ではない取付穴１１ａや取付孔に取り付けられた遊技盤構成部材が取付不良を起こす可能性がある。この場合、この取付不良を修正することにより、多大な時間を浪費してしまうという問題がある。しかし、上記実施形態では、金属探査装置２０のブザー２５が警報報知した際に前記破損した刃物１９を新たな刃物に交換することにより、各遊技盤構成部材１３〜１８の取付不良が発生することを抑制できる。
【００３１】
（７）遊技基板検査工程Ｓ１４は、遊技基板１１が第３ポンチング工程Ｓ１３と切削工程Ｓ１５との間をベルトコンベア２３により搬送される途中で行われるため、遊技基板１１の適否検査のために当該遊技基板１１を検査専用の位置まで遊技盤製造システムＳから外す必要がない。従って、遊技盤１０の製造効率の低下を抑制できる。
【００３２】
なお、本実施形態は以下のような別の実施形態（別例）に変更してもよい。
・前記実施形態において、検査専用の作業位置を別途設けてベルトコンベア２３から当該検査専用の作業位置に遊技基板１１を移動させて、当該遊技基板１１内に金属片１９ａが混入しているか否かを検査するようにしてもよい。この場合、前記遊技基板検査工程Ｓ１４が実行されて、内部に金属片１９ａが混入していないと判断された遊技基板１１は、次工程（部材取付工程Ｓ１６）が実行される位置に移動させられることになる。
【００３３】
・前記実施形態において、遊技基板検査装置は、金属探査装置２０ではなく、Ｘ線検査装置等の任意の検査装置を用いて、遊技基板１１内にセラミック等の破片等が異物として混入しているか否かを検査するようにしてもよい。ただし、Ｘ線検査装置を設けた場合には、当該Ｘ線検査装置による検査結果（画像データ）を作業者が目視することにより、遊技基板１１内に異物が混入しているか否かを検査することが望ましい。
【００３４】
・前記実施形態において、遊技基板検査工程Ｓ１４は、切削工程Ｓ１５の後に実行するようにしてもよい。このような場合においても、各遊技盤構成部材１３〜１８が取り付けられる前に金属片１９ａの混入有無の検査が行われることになるため、各遊技盤構成部材１３〜１８の取付不備による不良な遊技盤１０を出荷することを抑制できる。
【００３５】
・前記実施形態において、遊技基板検査工程Ｓ１４は、第３ポンチング工程Ｓ１３の後に実行するだけではなく、第１ポンチング工程Ｓ１１と第２ポンチング工程Ｓ１２の間でも実行するようにしてもよい。また、第２ポンチング工程Ｓ１２と第３ポンチング工程Ｓ１３との間でも実行するようにしてもよい。すなわち、部材取付工程Ｓ１６の前工程までに、金属片１９ａが混入した遊技基板１１を検出できるのであれば、遊技基板検査工程Ｓ１４は、任意のタイミング、且つ任意回数（例えば２回）実行されてもよい。
【００３６】
また、遊技基板検査工程Ｓ１４は、シート被着工程Ｓ１０の前に実行するようにしてもよい。このように最初に異物（金属片１９ａ）の有無検査を実行することにより、製造する以前にすでに異物が混入している遊技基板１１を検出できる。そのため、セル画シート１２の被着不良や各ポンチング工程Ｓ１１〜Ｓ１３で使用される刃物１９が異物によって破損することを抑制できる。
【００３７】
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。
（イ）前記遊技基板検査工程は、遊技基板が遊技基板検査工程以外の他の各製造工程間を搬送されている途中に行われる請求項１〜請求項５のうち何れか一項に記載の遊技盤の製造システム。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本実施形態の遊技盤を示す正面図。
【図２】本実施形態の遊技盤製造システムにおける各遊技盤製造工程の順序を示すフローチャート。
【図３】（ａ）は、遊技基板に取付穴を形成する際の説明図、（ｂ）は遊技基板内に金属片が混入してしまった場合を示す説明図。
【図４】金属探査装置の概略構成図。
【図５】金属片混入判定処理ルーチンを示すフローチャート。
【符号の説明】
【００３９】
１０…遊技盤、１１…遊技基板、１１ａ…取付穴、１３…案内レール（遊技盤構成部材）、１４…表示装置（遊技盤構成部材）、１５…入賞装置（遊技盤構成部材）、１６…風車部材（遊技盤構成部材）、１７…遊技釘（遊技盤構成部材）、１８…装飾部材（遊技盤構成部材）、１９ａ…金属片（異物）、２０…金属探査装置（遊技基板検査装置）、Ｓ…遊技盤製造システム、Ｓ１０…シート被着工程（遊技盤製造工程）、Ｓ１１…第１ポンチング工程（遊技盤製造工程）、Ｓ１２…第２ポンチング工程（遊技盤製造工程）、Ｓ１３…第３ポンチング工程（遊技盤製造工程）、Ｓ１４…遊技基板検査工程（遊技盤製造工程）、Ｓ１５…切削工程（遊技盤製造工程）、Ｓ１６…部材取付工程（遊技盤製造工程）。
【図１】
2006015008.tif 000003
【図２】
2006015008.tif 000004
【図３】
2006015008.tif 000005
【図４】
2006015008.tif 000006
【図５】
2006015008.tif 000007