(57)【要約】【課題】  高周波制御回路部にて高周波信号の送受信処理を行い、ベースバンド回路部にて高周波信号に含まれるデータのディジタル処理を行う高周波通信制御装置および方法に関し、高周波制御素子を変更する際に、ベースバンド回路部のファームウェアの処理形式を変更せずに高周波制御素子をべースバンド回路部に容易に接続することを目的とする。【解決手段】  べースバンド回路部３が、複数の高周波制御素子の設定パラメータを予め保持する設定パラメータ保持部６と、べースバンド回路部に接続される高周波制御回路素子が切り替わるときに、外部からの設定情報に基づき、切り替え後の高周波制御素子が使用すべき設定パラメータを判別する設定パラメータ判別部４と、この判別結果に基づき、切り替え後の高周波制御素子に対応する設定パラメータを設定パラメータ保持部から選択し、切り替え後の高周波制御素子に送出する設定パラメータ選択処理部55とを含む。【選択図】      図１
2006287622.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波信号の送受信処理を行う高周波制御回路部と、該高周波制御回路部から送出される高周波信号に含まれるデータに対して各種のディジタル処理を行うべースバンド回路部とを有する高周波通信制御装置において、
前記高周波制御回路部では、複数の高周波制御回路素子のいずれか１つが選択的に前記べースバンド回路部に接続されており、
前記べースバンド回路部は、
前記複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておく設定パラメータ保持部と、
前記べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、外部から提供される前記他の高周波制御素子の設定に関する設定情報に基づいて、前記他の高周波制御素子に使用されるべき設定パラメータを判別する設定パラメータ判別部と、
該設定パラメータ判別部による判別結果に基づいて、前記他の高周波制御素子に対応する設定パラメータを前記設定パラメータ保持部から選択し、前記他の高周波制御素子に送出する設定パラメータ選択処理部とを含むことを特徴とする高周波通信制御装置。
【請求項２】
前記べースバンド回路部に設けられている外部設定ピンから、前記他の高周波制御素子の前記設定情報が提供されることを特徴とする請求項１記載の高周波通信制御装置。
【請求項３】
前記べースバンド回路部を制御する上位装置から、前記他の高周波制御素子の前記設定情報が提供されることを特徴とする請求項１記載の高周波通信制御装置。
【請求項４】
高周波信号の送受信処理を行う高周波制御回路部と、該高周波制御回路部から送出される高周波信号に含まれるデータに対して各種のディジタル処理を行うべースバンド回路部とを有する高周波通信制御装置において、
前記高周波制御回路部は、複数の高周波制御回路素子を含み、前記複数の高周波制御回路素子の各々は、前記複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておく設定パラメータ保持部を含み、前記複数の高周波制御素子のいずれか１つが選択的に前記べースバンド回路部に接続されており、
前記べースバンド回路部は、前記べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、前記他の高周波制御素子の前記設定パラメータ保持部に保持されている設定パラメータを読み込んで保持し、前記他の高周波制御素子に送出する設定パラメータ選択処理部を含むことを特徴とする高周波通信制御装置。
【請求項５】
複数の高周波制御回路素子を含む高周波制御回路部によって高周波信号の送受信処理を行い、ベースバンド回路部によって前記高周波信号に含まれるデータに対し各種のディジタル処理を行うための高周波通信制御方法において、
前記複数の高周波制御素子のいずれか１つが前記ベースバンド回路部に接続されており、
前記ベースバンド回路部の前記設定パラメータ保持部によって、前記複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておき、
前記べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、外部から提供される前記他の高周波制御素子の設定に関する設定情報に基づいて、前記他の高周波制御素子に使用されるべき設定パラメータを判別し、
当該設定パラメータの判別結果に基づいて、前記他の高周波制御素子に対応する設定パラメータを選択し、前記他の高周波制御素子に送出することを特徴とする高周波通信制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の無線通信機器において、１つのチップの高周波制御回路部（通常、ＲＦ制御回路部と呼ばれる）によって高周波信号の送受信処理を行い、かつ、他のチップのべースバンド回路部（べースバンド素子とも呼ばれる）によって、高周波制御回路部から送出される高周波信号に含まれるデータに対し各種のディジタル処理を行うための高周波通信制御装置および高周波通信制御方法に関する。
【０００２】
特に、本発明は、高周波制御回路部が複数の高周波制御素子（通常、ＲＦ制御素子と呼ばれる）を含む場合、これらの複数の高周波制御素子の有効活用を図るために、ユーザ等により選択された複数の高周波制御素子の任意の１つをべースバンド回路部に簡単な方法で接続することを可能にするための一手法について言及するものである。
【背景技術】
【０００３】
一般に、Ｗ−ＣＤＭＡ（Wideband Code Division Multiple Access：広帯域符号分割多元接続）形式で使用される携帯電話機等の無線通信機器においては、主にアナログ形式の高周波信号を取り扱う１チップの高周波制御回路部が実装されたチップと、主に低周波信号に変換されたディジタル形式のデータを取り扱うべースバンド回路部が実装されたチップによって、高周波通信制御装置が構成されている。
【０００４】
ここで、「Ｗ−ＣＤＭＡ」とは、無線通信における多元接続方式の１つであって、ＣＤＭＡ方式と同様のスペクトラム拡散技術を利用しかつＣＤＭＡ方式よりも広い周波数帯域幅（例えば、８００ＭＨｚ〜２ＧＨｚ）の電波を使用して、同じ周波数帯の電波を複数のユーザで効率的に共用する多元接続方式を指している。
【０００５】
従来の無線通信機器に使用される高周波通信制御装置においては、高周波制御回路部内の任意の１つの高周波制御素子をベースバンド回路部に接続する場合に、この１つの高周波制御素子に対して、ベースバンド回路部側のインタフェースは１対１で設定を行っていた。
【０００６】
このような設定方法では、上記の１つの高周波制御素子から他の高周波制御素子への変更が行われる毎に、ベースバンド回路部側のインタフェースを全て変更しなければならなくなる。それゆえに、ベースバンド回路部側のインタフェースを適切に設定するために必要なＤＳＰ（Digital Signal Processor：ディジタル信号プロセッサ）等のファームウェア（またはソフトウェア）の処理形式の変更も余儀なくされていた。
【０００７】
したがって、従来の無線通信機器に使用される高周波通信制御装置では、ベースバンド回路部に接続される高周波制御素子を変更する際に、ベースバンド回路部側のファームウェアの処理形式をわざわざ変更するためのコストや工数がかかるという問題が発生する。この結果、複数の高周波制御素子を資源として有効に利用することが困難になる。
【０００８】
ここで、参考のため、前述のような従来の高周波通信制御装置に関連した下記の特許文献１および特許文献２を先行技術文献として呈示する。
【０００９】
特許文献１では、高周波制御素子内の低雑音指数増幅器による選択制御を行う際に、同調チャネル周波数の信号レベルの大きさを、予め定められた閾値と比較し、この比較結果に応じて高周波制御素子内のＡＧＣ制御（自動利得制御）を行うか否かを判定すると共に、近傍周波数についても同様のＡＧＣ制御（自動利得制御）を行うか否かを判定するような信号処理装置が開示されている。しかしながら、特許文献１においては、ベースバンド素子に接続される高周波制御素子を変更する点に関しては一切言及していない。
【００１０】
特許文献２においては、通信中にバッテリ交換が行われても、不揮発性メモリに記憶されている情報に基づいて、携帯無線電話機の動作状態をバッテリ交換により電源電圧の供給が断たれる直前の状態に復帰させるようにした携帯型電子機器が開示されている。しかしながら、特許文献２においても、前述の特許文献１と同様に、ベースバンド素子に接続される高周波制御素子を変更する点に関しては一切言及していない。
【００１１】
したがって、特許文献１および特許文献２のいずれにおいても、ベースバンド素子に接続される高周波制御素子を変更する際に、従来の高周波通信制御装置と同様の問題が発生する。
【００１２】
【特許文献１】特表２００４−５１０３７７号公報
【特許文献２】特開平６−４３９７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、ベースバンド回路部に接続される高周波制御素子を変更する際に、ベースバンド回路部側のファームウェア等の処理形式をわざわざ変更することなく変更後の高周波制御素子をべースバンド回路部に簡単な方法で接続することを可能にするような高周波通信制御装置および高周波通信制御方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記問題点を解決するために、本発明の１つの態様に係る高周波通信制御装置は、高周波信号の送受信処理を行う高周波制御回路部と、この高周波制御回路部から送出される高周波信号に含まれるデータに対して各種のディジタル処理を行うべースバンド回路部とを有し、上記高周波制御回路部では、複数の高周波制御回路素子のいずれか１つが選択的に上記べースバンド回路部に接続されており、上記べースバンド回路部は、上記複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておく設定パラメータ保持部と、上記べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、外部から提供される上記他の高周波制御素子の設定に関する設定情報に基づいて、上記他の高周波制御素子に使用されるべき設定パラメータを判別する設定パラメータ判別部と、この設定パラメータ判別部による判別結果に基づいて、上記他の高周波制御素子に対応する設定パラメータを上記設定パラメータ保持部から選択し、上記他の高周波制御素子に送出する設定パラメータ選択処理部とを含む。
【００１５】
好ましくは、本発明の高周波通信制御装置において、上記べースバンド回路部に設けられている外部設定ピンから、上記他の高周波制御素子の上記設定情報が提供される。
【００１６】
さらに、好ましくは、本発明の高周波通信制御装置において、上記べースバンド回路部を制御する上位装置から、上記他の高周波制御素子の上記設定情報が提供される。
【００１７】
また一方で、本発明の他の態様に係る高周波通信制御装置は、高周波信号の送受信処理を行う高周波制御回路部と、この高周波制御回路部から送出される高周波信号に含まれるデータに対して各種のディジタル処理を行うべースバンド回路部とを有し、上記高周波制御回路部は、複数の高周波制御回路素子を含み、上記複数の高周波制御回路素子の各々は、上記複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておく設定パラメータ保持部を含み、上記複数の高周波制御素子のいずれか１つが選択的に上記べースバンド回路部に接続されており、上記べースバンド回路部は、上記べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、上記他の高周波制御素子の上記設定パラメータ保持部に保持されている設定パラメータを読み込んで保持し、上記他の高周波制御素子に送出する設定パラメータ選択処理部を含む。
【００１８】
また一方で、本発明の高周波通信制御方法は、複数の高周波制御回路素子を含む高周波制御回路部によって高周波信号の送受信処理を行い、ベースバンド回路部によって上記高周波信号に含まれるデータに対し各種のディジタル処理を行う場合、上記複数の高周波制御素子のいずれか１つが上記ベースバンド回路部に接続されており、上記ベースバンド回路部の上記設定パラメータ保持部によって、上記複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておき、上記べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、外部から提供される上記他の高周波制御素子の設定に関する設定情報に基づいて、上記他の高周波制御素子に使用されるべき設定パラメータを判別し、当該設定パラメータの判別結果に基づいて、上記他の高周波制御素子に対応する設定パラメータを選択し、上記他の高周波制御素子に送出する。
【発明の効果】
【００１９】
要約すれば、本発明では、第１に、Ｗ−ＣＤＭＡ形式で使用される無線通信機器の高周波制御素子の設定パラメータが比較的特化されている点に着目し、ベースバンド回路部の設定パラメータ保持部（例えば、不揮発メモリ情報保持部）によって複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておくようにしている。そして、べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御回路素子に切り替わるときに、外部から提供される高周波制御素子の設定情報（例えば、１つの高周波制御回路素子から他の高周波制御回路素子へ切り替わったことを示す信号に関する情報）に基づいて、切り替え後の高周波制御素子に使用されるべき設定パラメータを判別し、この判別結果に基づいて切り替え後の高周波制御素子に対応する設定パラメータを選択し、当該高周波制御素子に送出するようにしている。
【００２０】
それゆえに、本発明の第１の手法によれば、べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、ベースバンド回路部側のファームウェア等の処理形式をわざわざ変更することなく、べースバンド回路部の設定パラメータ保持部から選択される設定パラメータを変更するのみで高周波制御回路素子の変更に容易に対応することが可能になり、上記のファームウェア等の処理形式を変更するためのコストや工数が節減される。
【００２１】
また一方で、本発明では、第２に、Ｗ−ＣＤＭＡ形式で使用される無線通信機器の高周波制御素子の設定パラメータが比較的特化されている点に着目し、複数の高周波制御回路素子の各々の設定パラメータ保持部によって複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておくようにしている。そして、べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御回路素子に切り替わるときに、切り替え後の高周波制御素子の設定パラメータ保持部に保持されている設定パラメータを読み込んでべースバンド回路部に保持し、切り替え後の高周波制御素子に送出するようにしている。
【００２２】
それゆえに、本発明の第２の手法によっても、前述の第１の手法とほぼ同様に、べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、ベースバンド回路部側のファームウェア等の処理形式をわざわざ変更することなく、高周波制御素子の設定パラメータ保持部から読み込まれた設定パラメータを高周波制御回路素子に送出するのみで高周波制御回路素子の変更に容易に対応することが可能になり、上記のファームウェア等の処理形式を変更するためのコストや工数が節減される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面（図１〜図１３）を参照しながら、本発明の好ましい実施例の構成および動作等を説明する。
【００２４】
図１は、本発明の第１の実施例に係る高周波通信制御装置の構成を示すブロック図である。ただし、ここでは、本発明の第１の実施例に係る高周波通信制御装置１０の構成を簡略化して示す。なお、これ以降、前述した構成要素と同様のものについては、同一の参照番号を付して表すこととする。
【００２５】
図１の高周波通信制御装置１０は、Ｗ−ＣＤＭＡ方式を使用して高周波信号の送信処理および受信処理を行う高周波制御回路部１と、この高周波制御回路部１から送出される高周波信号または中間周波信号に含まれるデータに対して各種のディジタル処理を行うべースバンド回路部３とを備えている。
【００２６】
ここで、高周波制御回路部１は、主にアナログ形式の高周波信号の送受信処理を行って中間周波信号に変換する機能を有する。また一方で、べースバンド回路部３は、アナログ・ディジタルコンバータ（図示していない）等によって、高周波制御回路部１から送出されるアナログ形式の信号をディジタル形式の信号に変換し、このディジタル形式の信号に含まれる所望のデータを再生し、ＤＳＰ（図示していない）等により各種のディジタル処理を行う機能を有する。好ましくは、高周波制御回路部１およびべースバンド回路部３の各々は、ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit：大規模集積回路）のチップにより別々に作製される。
【００２７】
より詳しく説明すれば、図１の高周波制御回路部１は、任意の１つの高周波制御回路素子（図１に、任意のＲＦ制御素子として示す）２−ｋ（ｋは任意の正の整数）を含む。この１つの高周波制御回路素子（任意のＲＦ制御素子）２−ｋは、複数の高周波制御回路素子（図１では、３つのＲＦ制御素子♯１（２−１）、ＲＦ制御素子♯１（２−２）およびＲＦ制御素子♯３（２−３）を代表して示す）からルート（１）〜（３）を経由して選択されたものであり、べースバンド回路部３に接続されている。なお、ここでは、高周波制御回路部１のチップが、複数の高周波制御素子♯１〜♯３のいずれか１つの高周波制御素子を含む例を示しているが、当該チップの規模に応じて複数の高周波制御素子♯１〜♯３を全て含むように構成することも可能である。
【００２８】
また一方で、図１のベースバンド回路部３は、複数の高周波制御素子♯１〜♯３の各々の設定パラメータを予め保持しておく不揮発メモリ情報保持部６を具備している。この不揮発メモリ情報保持部６は、本発明の設定パラメータ保持部に対応するものであり、ＲＯＭ（Read-Only Memory：リード・オンリ・メモリ）等の書き換え可能な不揮発メモリにより構成される。この不揮発メモリ情報保持部６は、後述の設定パラメータ選択処理部５５によって、現在選択されている高周波制御素子に対応する高周波制御素子対応不揮発メモリ情報（図１では、ＲＦ制御素子♯１対応不揮発メモリ情報（６０−１）、ＲＦ制御素子♯２対応不揮発メモリ情報（６０−２）およびＲＦ制御素子♯３対応不揮発メモリ情報（６０−３）が、それぞれ対応するルート（１）〜（３）を経由して書き換えられる例を示す）に書き換えられるようになっている。なお、ここでは、ベースバンド回路部３のチップが、複数の高周波制御素子対応不揮発メモリ情報のいずれか１つの不揮発メモリ情報を保持する例を示しているが、当該チップの規模に応じて複数の高周波制御素子対応不揮発メモリ情報を全て含むように構成することも可能である。上記の高周波制御素子対応不揮発メモリ情報の具体的なフォーマットは、後述の図５〜図９にて詳しく説明する。
【００２９】
さらに、図１のベースバンド回路部３は、このべースバンド回路部３に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、外部から提供される切り替え後の他の高周波制御素子の設定に関する高周波制御素子設定情報（例えば、１つの高周波制御回路素子から他の高周波制御回路素子に切り替わったことを示す信号に関する情報）ＳＩに基づいて、切り替え後の他の高周波制御素子に使用されるべき設定パラメータを判別する設定パラメータ判別部４を具備している。好ましくは、設定パラメータ判別部４の機能は、コンピュータシステムのＣＰＵ４０により実現される。このＣＰＵ４０には、ＲＯＭおよびＲＡＭ（Random Access Memory：ランダム・アクセス・メモリ）等の記憶部４１が設けられている。なお、この記憶部４１の代わりに、ＣＰＵ４０に内蔵のＲＯＭおよびＲＡＭを使用することも可能である。
【００３０】
より具体的にいえば、ＲＯＭ等に格納されている設定パラメータ判別用のプログラム、およびＲＡＭ等に格納されているプログラム実行に必要な各種のデータをＣＰＵ４０により読み出して上記プログラムを実行させることによって、設定パラメータ判別部４に相当する機能が実現される。
【００３１】
さらに、図１のベースバンド回路部３は、設定パラメータ判別部４による判別結果に基づいて、切り替え後の高周波制御素子に対応する不揮発メモリ情報を不揮発メモリ情報保持部６から選択し、高周波制御回路部１の切り替え後の高周波制御素子（例えば、任意の高周波制御素子２−ｋ）に送出する設定パラメータ選択処理部５５を具備している。この設定パラメータ選択処理部５５は、設定パラメータ判別部４による判別結果に従って、不揮発メモリ情報保持部６に現在保持されている不揮発メモリ情報の内容を切り替え後の高周波制御素子対応不揮発メモリ情報に書き換えてから、当該高周波制御素子に対応する設定パラメータを選択するファームウェア処理部５と、このファームウェア処理部５により選択された設定パラメータを高周波制御回路部１の切り替え後の高周波制御素子に送出する素子対応設定パラメータ送出部３５とを含む。好ましくは、ファームウェア処理部５および素子対応設定パラメータ送出部３５の機能は、ファームウェアによりディジタル形式の信号を処理するＤＳＰ（図示していない）により実現される。
【００３２】
より具体的にいえば、図１のベースバンド回路部３の記憶部４１に格納されているプログラムは、べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、外部から提供される切り替え後の高周波制御素子の設定に関する設定情報に基づいて、切り替え後の高周波制御素子に使用されるべき設定パラメータを判別するステップと、当該設定パラメータの判別結果に基づいて、切り替え後の高周波制御素子に対応する設定パラメータを選択し、切り替え後の高周波制御素子に送出するステップとを含む。
【００３３】
さらに、本発明の第１の実施例では、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体（または記録媒体）を使用してＣＰＵまたはＤＳＰを動作させる場合、前述のようなプログラムの内容を保持している記憶媒体（図示していない）を用意することが好ましい。なお、上記第１の実施例の記憶媒体は、上記したものに限らず、フロッピィディスクやＭＯ（Magneto-Optical Disk：光磁気ディスク）やＣＤ−Ｒ（Compact Disk-Recordable）やＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disk Read-only Memory）等の可搬形媒体、その他の固定形媒体など種々の記憶媒体の形態で提供可能なものである。
【００３４】
ここで、図１の高周波制御回路部１の切り替え後の高周波制御素子は、素子対応設定パラメータ送出部３５から送出される設定パラメータに含まれる制御プロトコルＳＰにより制御される。特にＷ−ＣＤＭＡ形式で使用される高周波制御素子の制御プロトコルＳＰの内容は、比較的特化されている点に注目すべきである。このような制御プロトコルＳＰは、設定パラメータの設定値のインタフェースとして使用されるシリアル制御コードＳｃｃ、ストローブ信号ＳｓおよびクロックＣＬＫを含む。このシリアル制御コードＳｃｃの内容は、例えば、受信部設定、送信部設定、送信部周波数設定および受信部周波数設定に関するものである。なお、図１の実施例では、設定パラメータの設定値のインタフェースはシリアル形式の制御コードであるが、本発明はこれに限るものではない。
【００３５】
本発明の第１の実施例によれば、ベースバンド回路部の不揮発メモリ情報保持部によって複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておくようにしている。そして、べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御回路素子に切り替わるときに、外部から提供される高周波制御素子対応設定情報に基づいて、切り替え後の高周波制御素子に使用されるべき設定パラメータをＣＰＵ等により判別し、この判別結果に基づいて切り替え後の高周波制御素子に対応する設定パラメータをＤＳＰ等により選択し、切り替え後の高周波制御素子に送出するようにしている。
【００３６】
それゆえに、本発明の第１の実施例によれば、べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、ベースバンド回路部側のファームウェアの処理形式をわざわざ変更することなく、べースバンド回路部の不揮発メモリ情報保持部から選択される制御プロトコルを変更するのみで高周波制御回路素子の変更に容易に対応することができるようになる。
【００３７】
図２は、本発明の第２の実施例に係る高周波通信制御装置の構成を示すブロック図である。ただし、ここでも、本発明の第２の実施例に係る高周波通信制御装置１０の構成を簡略化して示す。
【００３８】
図２の第２の実施例に係る高周波通信制御装置１０は、前述の図１の第１の実施例と同様に、高周波信号の送信処理および受信処理を行う高周波制御回路部１と、この高周波制御回路部１から送出される高周波信号または中間周波信号に含まれるデータに対して各種のディジタル処理を行うべースバンド回路部３とを備えている。好ましくは、高周波制御回路部１およびべースバンド回路部３の各々は、ＬＳＩのチップにより別々に作製される。
【００３９】
ここで、図２の高周波制御回路部１のチップは、前述の図１の第１の実施例と異なり、複数の高周波制御素子♯１〜♯３を全て含むように構成される。このような複数の高周波制御回路素子♯１〜♯３（図２では、３つのＲＦ制御素子♯１（２ａ−１）、ＲＦ制御素子♯１（２ａ−２）およびＲＦ制御素子♯３（２ａ−３）を代表して示す）のいずれか１つが、切り替え可能にべースバンド回路部３に接続されている。
【００４０】
また一方で、図２のベースバンド回路部３は、複数の高周波制御素子♯１〜♯３の各々の設定パラメータを予め保持しておく不揮発メモリ情報保持部６を具備している。この不揮発メモリ情報保持部６は、本発明の１つの態様における設定パラメータ保持部に対応するものであり、ＲＯＭ等の書き換え可能な不揮発メモリにより構成される。この不揮発メモリ情報保持部６では、複数の高周波制御素子♯１〜♯３にそれぞれ対応する高周波制御素子対応不揮発メモリ情報（図２では、ＲＦ制御素子♯１対応不揮発メモリ情報（６０ａ−１）、ＲＦ制御素子♯２対応不揮発メモリ情報（６０ａ−２）およびＲＦ制御素子♯３対応不揮発メモリ情報（６０ａ−３））が予め保持されており、設定パラメータ選択処理部５５によって、切り替え後の高周波制御素子に対応する高周波制御素子対応不揮発メモリ情報が選択されるようになっている。上記の高周波制御素子対応不揮発メモリ情報の具体的なフォーマットは、後述の図５〜図９にて詳しく説明する。
さらに、図２のベースバンド回路部３では、外部設定ピンＥＰによって高周波制御素子の設定に関する設定情報を提供することにより、高周波制御素子対応不揮発メモリ情報の切り替えが可能になる。より具体的には、べースバンド回路部３に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、外部設定ピンＥＰを切り替えておく。この外部設定ピンＥＰにより提供される設定情報に基づいて、不揮発メモリ情報保持部６内に保持されている高周波制御素子対応不揮発メモリ情報の切り替え選択を行うことが可能である。
さらに、図２のベースバンド回路部３は、前述の図１の実施例と同様に、上記べースバンド回路部３に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、外部設定ピンＥＰにより提供される設定情報に基づいて、切り替え後の他の高周波制御素子に使用されるべき設定パラメータを判別する設定パラメータ判別部４を具備している。好ましくは、設定パラメータ判別部４の機能は、コンピュータシステムのＣＰＵ４０により実現される。このＣＰＵ４０には、ＲＯＭおよびＲＡＭ等の記憶部４１が設けられている。
【００４１】
さらに、図２のベースバンド回路部３は、前述の図１の実施例と同様に、設定パラメータ判別部４による判別結果に基づいて、切り替え後の高周波制御素子に対応する不揮発メモリ情報を不揮発メモリ情報保持部６から選択し、高周波制御回路部１の切り替え後の高周波制御素子に送出する設定パラメータ選択処理部５５を具備している。この設定パラメータ選択処理部５５は、設定パラメータ判別部４による判別結果に従って、不揮発メモリ情報保持部６に保持されている切り替え後の高周波制御素子対応不揮発メモリ情報に含まれる設定パラメータを選択するファームウェア処理部５と、このファームウェア処理部５により選択された設定パラメータを高周波制御回路部１の切り替え後の高周波制御素子に送出する素子対応設定パラメータ送出部３５とを含む。好ましくは、ファームウェア処理部５および素子対応設定パラメータ送出部３５の機能は、ファームウェアによりディジタル形式の信号を処理するＤＳＰ（図示していない）により実現される。
【００４２】
ここで、図２の高周波制御回路部１の切り替え後の高周波制御素子は、前述の図１の場合と同様に、素子対応設定パラメータ送出部３５から送出される設定パラメータに含まれる制御プロトコルＳＰにより制御される。このような制御プロトコルＳＰは、設定パラメータの設定値のインタフェースとして使用されるシリアル制御コードＳｃｃ、ストローブ信号ＳｓおよびクロックＣＬＫを含む。なお、図２の実施例では、設定パラメータの設定値のインタフェースはシリアル形式の制御コードであるが、本発明はこれに限るものではない。
【００４３】
本発明の第２の実施例によれば、前述の第１の実施例と同様に、べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、ベースバンド回路部側のファームウェアの処理形式をわざわざ変更することなく、べースバンド回路部の不揮発メモリ情報保持部から選択される制御プロトコルを変更するのみで高周波制御回路素子の変更に容易に対応することができるようになる。
【００４４】
図３は、本発明の第３の実施例に係る高周波通信制御装置の構成を示すブロック図である。ただし、ここでも、本発明の第３の実施例に係る高周波通信制御装置１０の構成を簡略化して示す。
【００４５】
図３の第３の実施例に係る高周波通信制御装置１０は、前述の図２の第２の実施例とほぼ同様の構成を有する。ただし、図３の第３の実施例においては、前述の図２の第２の実施例と異なり、ベースバンド回路部３を制御する上位装置７によって高周波制御素子の設定に関する設定情報を提供することにより、高周波制御素子対応不揮発メモリ情報の切り替えが可能になる。より具体的には、べースバンド回路部３に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、上位装置の上位アプリケーションにより提供される切り替え情報（設定情報）に基づいて、不揮発メモリ情報保持部６内に保持されている高周波制御素子対応不揮発メモリ情報の切り替え選択を行うことが可能である。上記の高周波制御素子対応不揮発メモリ情報の具体的なフォーマットは、後述の図５〜図９にて詳しく説明する。
【００４６】
図３の実施例におけるべースバンド回路部３の各部の構成および動作は、上位装置７以外の点に関しては、前述の図２の実施例におけるべースバンド回路部の構成および動作と同じである。したがって、ここでは、図３のべースバンド回路部３の各部に関する再度の説明を省略する。
【００４７】
図４は、本発明の第４の実施例に係る高周波通信制御装置の構成を示すブロック図である。ただし、ここでも、本発明の第４の実施例に係る高周波通信制御装置１０の構成を簡略化して示す。
【００４８】
図４の第４の実施例に係る高周波通信制御装置１０は、高周波信号の送信処理および受信処理を行う高周波制御回路部１と、この高周波制御回路部１から送出される高周波信号または中間周波信号に含まれるデータに対して各種のディジタル処理を行うべースバンド回路部３とを備えている。好ましくは、高周波制御回路部１およびべースバンド回路部３の各々は、ＬＳＩのチップにより別々に作製される。
【００４９】
ここで、図４の高周波制御回路部１のチップは、複数の高周波制御素子♯１〜♯３を全て含むように構成される。このような複数の高周波制御回路素子♯１〜♯３（図３では、３つのＲＦ制御素子♯１（２ｂ−１）、ＲＦ制御素子♯１（２ｂ−２）およびＲＦ制御素子♯３（２ｂ−３）を代表して示す）のいずれか１つが、切り替え可能にべースバンド回路部３に接続されている。
【００５０】
さらに、図４の複数の高周波制御回路素子♯１〜♯３の各々は、これらの複数の高周波制御素子♯１〜♯３の各々の設定パラメータを予め保持しておくメモリ情報保持部２０−１〜２０−３を具備している。このメモリ情報保持部Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３（２０−１〜２０−３）は、本発明の他の態様における設定パラメータ保持部に対応するものであり、ＲＡＭ等のメモリにより構成される。このメモリ情報保持部２０−１〜２０−３では、複数の高周波制御素子♯１〜♯３にそれぞれ対応するメモリ情報が予め保持されており、ベースバンド回路部３によって、切り替え後の高周波制御素子に対応するメモリ情報が読み込まれるようになっている。なお、この場合、メモリ情報保持部２０−１〜２０−３のメモリ情報は、高周波制御素子の切り替え時に読み出されて最終的にベースバンド回路部３のメモリ情報保持部に保持されるので、前述の図１〜図３の実施例のように不揮発メモリ情報を使用する必要はない。ただし、上記のメモリ情報のフォーマットは、前述の図１〜図３の実施例における不揮発メモリ情報のフォーマットと同じである。このフォーマットは、後述の図５〜図９にて詳しく説明する。
【００５１】
さらに、図４のベースバンド回路部３は、上記べースバンド回路部３に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、切り替え後の高周波制御素子のメモリ情報保持部に保持されている設定パラメータを読み込んでベースバンド回路部３内のメモリ情報保持部８に一旦保持し、高周波制御回路部１の切り替え後の高周波制御素子に送出する設定パラメータ選択処理部５５を具備している。この設定パラメータ選択処理部５５は、メモリ情報保持部８に一旦保持されているメモリ情報に含まれる設定パラメータを選択するファームウェア処理部５と、このファームウェア処理部５により選択された設定パラメータを高周波制御回路部１の切り替え後の高周波制御素子に送出する素子対応設定パラメータ送出部３５とを含む。好ましくは、ファームウェア処理部５および素子対応設定パラメータ送出部３５の機能は、ファームウェアによりディジタル形式の信号を処理するＤＳＰ（図示していない）により実現される。
【００５２】
より具体的にいえば、図４の記憶部４１に格納されているプログラムは、べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、切り替え後の高周波制御素子のメモリ情報保持部に保持されている設定パラメータを読み込んでべースバンド回路部に保持し、切り替え後の高周波制御素子に送出するステップを含む。
【００５３】
ここで、図４の高周波制御回路部１の切り替え後の高周波制御素子は、素子対応設定パラメータ送出部３５から送出される設定パラメータに含まれる制御プロトコルＳＰにより制御される。このような制御プロトコルＳＰは、設定パラメータの設定値のインタフェースとして使用されるシリアル制御コードＳｃｃ、ストローブ信号ＳｓおよびクロックＣＬＫを含む。なお、図４の実施例では、設定パラメータの設定値のインタフェースはシリアル形式の制御コードであるが、本発明はこれに限るものではない。
【００５４】
さらに、図４のベースバンド回路部３には、ＤＳＰと協働して各種のディジタル処理を行うＣＰＵ４０と、ＲＯＭおよびＲＡＭ等の記憶部４１とが設けられている。
【００５５】
本発明の第４の実施例によれば、複数の高周波制御回路素子の各々のメモリ情報保持部によって複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておくようにしている。そして、べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御回路素子に切り替わるときに、切り替え後の高周波制御素子のメモリ情報保持部に保持されている設定パラメータをＤＳＰ等により読み込んでべースバンド回路部内のメモリ情報保持部に一旦保持し、切り替え後の高周波制御素子に送出するようにしている。
【００５６】
それゆえに、本発明の第４の実施例によれば、べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、ベースバンド回路部側のファームウェア等の処理形式をわざわざ変更することなく、高周波制御素子のメモリ情報保持部から読み込まれた設定パラメータを高周波制御回路素子に送出するのみで高周波制御回路素子の変更に容易に対応することが可能になる。
【００５７】
図５は、本発明の実施例で使用される不揮発メモリ情報のイベントのセーブルの具体例を示すデータフォーマット図であり、図６は、本発明の実施例で使用される不揮発メモリ情報のイベント設定値のテーブルの具体例を示すデータフォーマット図である。
【００５８】
ここでは、前述の第１〜第４の実施例において、ベースバンド回路部の不揮発メモリ情報保持部（または高周波制御素子のメモリ情報保持部）に保持されている設定パラメータの設定例がテーブルの形式で図示されている。
【００５９】
図５は、不揮発メモリ情報のインデックスのイベントＸのテーブルを例示したものである。このイベントＸとして、Ｘ＝０：高周波受信部処理、Ｘ＝１：高周波送信部処理、Ｘ＝２：高周波受信部周波数設定処理、Ｘ＝３：高周波送信部周波数設定処理、および、Ｘ＝ｍ：その他の処理（ｍは４以上の任意の正の整数）をテーブルにまとめている。上記のように、Ｗ−ＣＤＭＡ形式で使用される高周波通信制御装置の高周波制御素子の設定パラメータでは、イベントＸが比較的特化されている点に注目すべきである。
【００６０】
図６は、不揮発メモリ情報のインデックスのイベント設定値Ｙのテーブルを例示したものである。このイベント設定値Ｙとして、設定値送出処理に関係する事項を選定している。ここでは、Ｙ＝０：設定値送出なし、Ｙ＝１：設定値送出１回目、Ｙ＝２：設定値送出２回目、Ｙ＝３：設定値送出３回目、および、Ｙ＝ｎ：設定値送出ｎ回目（ｎは１以上の任意の正の整数）をテーブルにまとめている。
【００６１】
図７は、複数の高周波制御素子に関するイベント設定値送出回数のテーブルの具体例を示すデータフォーマット図、図８は、特定の高周波制御素子に関するイベント設定値送出回数のテーブルの具体例を示すデータフォーマット図、そして、図９は、特定の高周波制御素子に関するイベントとイベント設定値を２次元マトリックスで表示したテーブルの具体例を示すデータフォーマット図である。
【００６２】
図７は、前述の実施例（例えば、図１〜図４参照）で使用されている複数（３つ）の高周波制御素子♯１、♯２および♯３に関するイベント設定値送出回数のテーブルを例示したものである。ここでは、イベントＸとして、高周波受信部処理、高周波送信部処理、高周波受信部周波数設定および高周波送信部周波数設定の４つを選定している。これらのイベントＸの各々について、イベント設定値Ｙの送出回数を設定してテーブルにまとめている。
【００６３】
前述のファームウェア処理部（例えば、図１〜図４参照）では、図８に示すように、特定の高周波制御素子（例えば、高周波制御素子♯１）に関してイベントＸとイベント設定値Ｙに対応するイベント設定値送出回数のテーブルの不揮発メモリ情報を読み出し、上記特定の高周波制御素子に対する設定パラメータの設定処理を行うようにしている。
【００６４】
図９は、特定の高周波制御素子（例えば、高周波制御素子♯１）に関するイベントとイベント設定値を２次元マトリックスで表示したテーブルを例示したものである。
【００６５】
例えば、特定の高周波制御素子♯１がベースバンド回路部で使用される場合、図８に示すような高周波制御素子♯１のイベント設定値送出回数と、図９に示すような高周波制御素子♯１のイベント設定値送出の際の送出設定値とを使用するようにしている。イベントＸが高周波受信部処理の場合、ベースバンド回路部のファームウェア処理部では、[Ｘ][Ｙ] ＝ [０][０]の不揮発メモリ情報を読み出して送出回数を判断するようにしている。この場合、イベント設定値送出回数は２回なので、イベント設定値Ｙを２回送出する。送出されるイベント設定値は、[Ｘ][[Ｙ]=[０][１]に書かれている受信部送出１回目設定値と、 [Ｘ][[Ｙ]＝[０][２]に書かれている受信部送出２回目設定値である。他のイベントでも同様の処理を行うようにしている。
【００６６】
好ましくは、上記のような２次元マトリックスのテーブルを複数個有しており、外部から提供される高周波制御素子の設定情報に基づいて、任意の２次元マトリックスのテーブルに切り替えることが可能である。
【００６７】
図１０は、従来の高周波通信制御装置で高周波低雑音指数増幅器の選択制御を行う様子を示す信号流れ図であり、図１１は、本発明の実施例で複数の高周波制御素子の接続変更の際に各素子対応の制御プロトコルを送出する様子を示す信号流れ図である。
【００６８】
ここでは、本発明の高周波通信制御装置の特徴をより一層明確にするために、図１０および図１１に基づいて、従来の高周波通信制御装置で高周波低雑音指数増幅器の選択制御を行う様子（前述の特許文献１に記載されている）と、本発明の実施例で複数の高周波制御素子の接続変更の際に各素子対応の制御プロトコルを送出する様子（前述の図１〜図４に記載されている）とを比較している。
【００６９】
図１０の従来の高周波通信制御装置（信号処理装置）は、テレビジョンの受信品質を向上させるために考え出されたものである。図１０に示すように、従来の高周波通信制御装置では、同調チャネル周波数ｆ0の信号レベルおよび近傍周波数ｆ1,ｆ2に関する信号レベルの閾値４２０をメモリ４１０に予め保持しておく。また一方で、高周波受信回路１００において、同調チャネル周波数ｆ0の信号レベルおよび近傍周波数ｆ1,ｆ2（周波数ｆ）の信号レベルを測定する。
【００７０】
さらに、プロセッサ４００の比較部４０５において、上記信号レベルの測定結果として出力されるアナログ信号をアナログ・ディジタルコンバータ部（ＡＤＣ部）１０５によりディジタル信号に変換して得られる同調チャネル周波数ｆ0の信号レベル（受信信号Ｒｘ）の大きさを、予め定められた信号レベルの閾値４２０と比較する。この比較結果に応じて、高周波受信回路１００のＡＧＣ部（自動利得制御部）１０５にてＡＧＣ制御を行うか否かを判定すると共に、近傍周波数ｆ1,ｆ2についても同様のＡＧＣ制御を行うか否かを判定するようにしている。ここでは、プロセッサ４００の比較部４０５による比較処理の結果として、高周波制御素子への制御プロトコル（例えば、図１０に示す制御コードＳｃｃ、ストローブ信号ＳｓｔおよびクロックＣＬＫ）の設定を変更している。ただし、このときに変更されるのは、制御データ（制御コード）の内容（ｄ0,ｄ1,ｄ2,…,ｄ7）のみであり、既定の高周波制御素子へのＡＧＣ制御を示しているにすぎない。逆にいえば、図１０の従来の高周波通信制御装置では、本発明に示すようなイベントおよびイベント設定値の組み合わせを含む設定パラメータは一切変更されていない。さらに、図１０の従来の高周波通信制御装置においては、異なる高周波制御素子に対応するように異なる制御プロトコルを送出する手法は開示・示唆されていない。
【００７１】
また一方で、図１１の本発明の高周波通信制御装置では、異なる高周波制御素子の接続に応じて、インタフェースのタイミング（制御データ、ストローブ信号およびクロックのタイミング）および制御プロトコルを切り替える構成が開示されている。このような構成では、既述したように、ベースバンド回路部に対する複数の高周波制御素子の選択的な接続が可能になる。汎用の高周波制御素子全てに対応するためには、一般には全ての高周波制御素子分の制御プロトコルを無限に用意しなくてはならず、ＤＳＰ等のファームウェア処理部５のプログラムの容量が無限に要求されることになる。
【００７２】
ここで、本発明の高周波通信制御装置では、高周波制御素子を制御するための処理が、前述のような少なくとも４つのイベント（高周波受信部処理、高周波送信部処理、高周波受信部周波数設定および高周波送信部周波数設定：すなわち、周波数設定およびパワーセーブ制御）に分類することができることを想定している。このような想定の下で、図５〜図９に示すような設定パラメータのテーブルを使用することによりＤＳＰ等のより少ない処理により、ほとんど全ての高周波制御素子に対応するように制御プロトコルを高周波制御回路部１に送出することが可能になる。
【００７３】
より詳しく説明すると、図１１に示すように、高周波制御回路部１は、高周波信号の送信処理を行う高周波送信部１２と、高周波信号の受信処理を行う高周波受信部１３と、制御プロトコル（例えば、図１１に示す制御コードＳｃｃ、ストローブ信号ＳｓｔおよびクロックＣＬＫ）に応じてＡＧＣ制御を行うＡＧＣ部（自動利得制御部）１１とを備えている。
【００７４】
また一方で、図１１のベースバンド回路部３は、複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておく不揮発メモリ情報保持部６を具備している。この不揮発メモリ情報保持部６は、複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータと共に、高周波制御素子対応の制御プロトコルの指定情報６５を保持している。
【００７５】
さらに、図１１のベースバンド回路部３は、不揮発メモリ情報保持部６に保持されている高周波制御素子対応不揮発メモリ情報に含まれる設定パラメータを選択すると共に、高周波制御素子対応の制御プロトコルの指定情報を入力するファームウェア処理部５と、このファームウェア処理部５により選択された設定パラメータおよび制御プロトコルを高周波制御回路部１に送出する素子対応設定パラメータ送出部３５とを含む。
【００７６】
より詳しく説明すると、図１１のファームウェア処理部５は、高周波制御素子対応の制御プロトコルの指定情報に従って、複数の制御プロトコル（例えば、制御プロトコルＩ５０−１、制御プロトコルＩＩ５０−２および制御プロトコルＩＩＩ５０−３）を切り替える制御プロトコル切り替え制御部５１と、この制御プロトコル切り替え制御部５１の切り替え動作に従って高周波制御素子対応の制御プロトコルを選択するセレクタ部５２とを具備している。
【００７７】
例えば、図１１の切り替え後の高周波制御素子が制御プロトコルＩに対応しているときには、図１１の上側の信号流れ図に示すように、対応する制御プロトコルＩに関する設定パラメータを使用して送信設定と受信設定のイベントが制御コードＳｃｃ、ストローブ信号ＳｓｔおよびクロックＣＬＫが生成される。この場合、送信設定（送信信号Ｔｘの設定）と受信設定（受信信号Ｒｘの設定）の設定のイベントが時間的に（時間ｔに対して）分離されている２種類の制御コード（ｄ0,ｄ1,ｄ2,…,ｄ7）が、制御プロトコルとして使用される。
【００７８】
また一方で、図１１の切り替え後の高周波制御素子が制御プロトコルＩＩに対応しているときには、図１１の下側の信号流れ図に示すように、対応する制御プロトコルＩＩに関する設定パラメータを使用して送信設定と受信設定のイベントが制御コードＳｃｃ、ストローブ信号ＳｓｔおよびクロックＣＬＫが生成される。この場合、送信設定と受信設定のイベントが時間的に連続している制御データ（制御コード）（ｄ0,ｄ1,ｄ2,…,ｄ15）が、制御プロトコルとして使用される。
【００７９】
図１２は、図３の実施例で切り替え後の高周波制御素子に対応する設定パラメータの設定処理を行うフローを説明するためのフローチャートである。ここでは、ベースバンド回路部（図３参照）のＣＰＵ（図３参照）またはＤＳＰを動作させて高周波制御素子に対応する設定パラメータの設定処理を行うフローを説明する。この場合、ベースバンド回路部の不揮発情報保持部（図３参照）によって、複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータが予め保持されているものとする。
【００８０】
まず、ステップＳ１０において、高周波通信制御装置全体の初期化が実行される。つぎに、ステップＳ１１において、べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、上位装置の上位アプリケーションにより提供されるような切り替え後の高周波制御素子の設定に関する設定情報に基づいて、切り替え後の高周波制御素子に使用されるべき設定パラメータが判別される。
【００８１】
さらに、ステップＳ１２において、当該設定パラメータが判別された結果に基づいて、切り替え後の高周波制御素子に対応する不揮発メモリ情報に含まれる設定パラメータの切り替え選択が行われる。
【００８２】
さらに、ステップＳ１３において、切り替え後の高周波制御素子に対応する設定パラメータが、当該高周波制御素子に送出される。
【００８３】
このようにして、ステップＳ１４において、最終的に、切り替え後の高周波制御素子の設定処理が完了する。
【００８４】
図１３は、図４の実施例で切り替え後の高周波制御素子に対応する設定パラメータの設定処理を行うフローを説明するためのフローチャートである。ここでは、ベースバンド回路部（図４参照）のＣＰＵ（図４参照）またはＤＳＰを動作させて高周波制御素子に対応する設定パラメータの設定処理を行うフローを説明する。この場合、複数の高周波制御回路素子の各々のメモリ情報保持部によって、複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータが予め保持されているものとする。
【００８５】
まず、ステップＳ２０において、高周波通信制御装置全体の初期化が実行される。つぎに、ステップＳ２１において、べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、切り替え後の高周波制御素子のメモリ情報保持部に保持されているメモリ情報の読み込みが行われる。
【００８６】
さらに、ステップＳ２２において、読み込まれたメモリ情報が、べースバンド回路部のメモリ情報保持部に一旦保持される。
【００８７】
さらに、ステップＳ２３において、一旦保持されているメモリ情報に含まれる設定パラメータが、切り替え後の高周波制御素子に対応する設定パラメータとして当該高周波制御素子に送出される。
【００８８】
このようにして、ステップＳ２４において、最終的に、切り替え後の高周波制御素子の設定処理が完了する。
【００８９】
（付記１）高周波信号の送受信処理を行う高周波制御回路部と、該高周波制御回路部から送出される高周波信号に含まれるデータに対して各種のディジタル処理を行うべースバンド回路部とを有する高周波通信制御装置において、
前記高周波制御回路部では、複数の高周波制御回路素子のいずれか１つが選択的に前記べースバンド回路部に接続されており、
前記べースバンド回路部は、
前記複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておく設定パラメータ保持部と、
前記べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、外部から提供される前記他の高周波制御素子の設定に関する設定情報に基づいて、前記他の高周波制御素子に使用されるべき設定パラメータを判別する設定パラメータ判別部と、
該設定パラメータ判別部による判別結果に基づいて、前記他の高周波制御素子に対応する設定パラメータを前記設定パラメータ保持部から選択し、前記他の高周波制御素子に送出する設定パラメータ選択処理部とを含むことを特徴とする高周波通信制御装置。
（付記２）前記設定パラメータ選択処理部がファームウェアにより実現される場合、前記べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、前記ファームウェアの処理形式を変更することなく前記設定パラメータ保持部から選択される設定パラメータを変更するのみで高周波制御回路素子の変更に対応することが可能であることを特徴とする付記１記載の高周波通信制御装置。
【００９０】
（付記３）前記設定パラメータ保持部に保持されている前記複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータが、前記複数の高周波制御素子の各々に関するイベントおよびイベント設定値の２つの要素からなる２次元マトリックスで表示されることを特徴とする付記１記載の高周波通信制御装置。
（付記４）前記２次元マトリックスの一方の要素である前記イベントが、高周波受信部処理、高周波送信部処理、高周波受信部周波数設定および高周波送信部周波数設定の４つを少なくとも含むことを特徴とする付記３記載の高周波通信制御装置。
（付記５）前記２次元マトリックスの他方の要素である前記イベント設定値が０のときに、イベント設定値送出回数を表し、前記イベント設定値が１のときに、前記イベント設定値の1 回目送出設定値を表し、前記イベント設定値が２のときに前記イベント設定値の２回目送出設定値、・・・、前記イベント設定値がｎのときに前記イベント設定値のｎ回目送出設定値を表していることを特徴とする付記３記載の高周波通信制御装置。
（付記６）前記２次元マトリックスを複数個有しており、外部から提供される前記他の高周波制御素子の前記設定情報に基づいて、任意の２次元マトリックスに切り替えることが可能であることを特徴とする付記３記載の高周波通信制御装置。
（付記７）前記べースバンド回路部に設けられている外部設定ピンから、前記他の高周波制御素子の前記設定情報が提供されることを特徴とする付記１記載の高周波通信制御装置。
（付記８）前記べースバンド回路部を制御する上位装置から、前記他の高周波制御素子の前記設定情報が提供されることを特徴とする付記１記載の高周波通信制御装置。
（付記９）高周波信号の送受信処理を行う高周波制御回路部と、該高周波制御回路部から送出される高周波信号に含まれるデータに対して各種のディジタル処理を行うべースバンド回路部とを有する高周波通信制御装置において、
前記高周波制御回路部は、複数の高周波制御回路素子を含み、前記複数の高周波制御回路素子の各々は、前記複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておく設定パラメータ保持部を含み、前記複数の高周波制御素子のいずれか１つが選択的に前記べースバンド回路部に接続されており、
前記べースバンド回路部は、前記べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、前記他の高周波制御素子の前記設定パラメータ保持部に保持されている設定パラメータを読み込んで保持し、前記他の高周波制御素子に送出する設定パラメータ選択処理部を含むことを特徴とする高周波通信制御装置。
（付記１０）複数の高周波制御回路素子を含む高周波制御回路部によって高周波信号の送受信処理を行い、ベースバンド回路部によって前記高周波信号に含まれるデータに対し各種のディジタル処理を行うための高周波通信制御方法において、
前記複数の高周波制御素子のいずれか１つが前記ベースバンド回路部に接続されており、
前記ベースバンド回路部の前記設定パラメータ保持部によって、前記複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておき、
前記べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、外部から提供される前記他の高周波制御素子の設定に関する設定情報に基づいて、前記他の高周波制御素子に使用されるべき設定パラメータを判別し、
当該設定パラメータの判別結果に基づいて、前記他の高周波制御素子に対応する設定パラメータを選択し、前記他の高周波制御素子に送出することを特徴とする高周波通信制御方法。
（付記１１）複数の高周波制御回路素子を含む高周波制御回路部によって高周波信号の送受信処理を行い、ベースバンド回路部によって前記高周波信号に含まれるデータに対し各種のディジタル処理を行うための高周波通信制御方法において、
前記複数の高周波制御素子のいずれか１つが前記ベースバンド回路部に接続されており、
前記複数の高周波制御回路素子の各々の設定パラメータ保持部によって、前記複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータを予め保持しておき、
前記べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、前記他の高周波制御素子の前記設定パラメータ保持部に保持されている設定パラメータを読み込んで前記べースバンド回路部に保持し、前記他の高周波制御素子に送出することを特徴とする高周波通信制御方法。
（付記１２）複数の高周波制御回路素子を含む高周波制御回路部によって高周波信号の送受信処理を行い、かつ、ベースバンド回路部によって前記高周波信号に含まれるデータに対し各種のディジタル処理を行い、前記複数の高周波制御素子のいずれか１つが前記ベースバンド回路部に接続され、前記ベースバンド回路部の前記設定パラメータ保持部によって、前記複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータが予め保持されている場合、コンピュータに、
前記べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、外部から提供される前記他の高周波制御素子の設定に関する設定情報に基づいて、前記他の高周波制御素子に使用されるべき設定パラメータを判別し、
当該設定パラメータの判別結果に基づいて、前記他の高周波制御素子に対応する設定パラメータを選択し、前記他の高周波制御素子に送出することを実行させるためのプログラムを記憶したことを特徴とする、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【００９１】
（付記１３）複数の高周波制御回路素子を含む高周波制御回路部によって高周波信号の送受信処理を行い、かつ、ベースバンド回路部によって前記高周波信号に含まれるデータに対し各種のディジタル処理を行い、前記複数の高周波制御素子のいずれか１つが前記ベースバンド回路部に接続され、前記複数の高周波制御回路素子の各々の設定パラメータ保持部によって、前記複数の高周波制御素子の各々の設定パラメータが予め保持される場合、コンピュータに、
前記べースバンド回路部に接続されている１つの高周波制御回路素子が他の高周波制御素子に切り替わるときに、前記他の高周波制御素子の前記設定パラメータ保持部に保持されている設定パラメータを読み込んで前記べースバンド回路部に保持し、前記他の高周波制御素子に送出することを実行させるためのプログラムを記憶したことを特徴とする、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、複数の高周波制御素子を選択的にべースバンド素子に接続するために高周波制御素子の設定パラメータを容易に変更することができるような、Ｗ−ＣＤＭＡ形式で使用される携帯電話機等の無線通信機器に適用される。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の第１の実施例に係る高周波通信制御装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第２の実施例に係る高周波通信制御装置の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第３の実施例に係る高周波通信制御装置の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明の第４の実施例に係る高周波通信制御装置の構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の実施例で使用される不揮発メモリ情報のイベントのセーブルの具体例を示すデータフォーマット図である。
【図６】本発明の実施例で使用される不揮発メモリ情報のイベント設定値のテーブルの具体例を示すデータフォーマット図である。
【図７】複数の高周波制御素子に関するイベント設定値送出回数のテーブルの具体例を示すデータフォーマット図である。
【図８】特定の高周波制御素子に関するイベント設定値送出回数のテーブルの具体例を示すデータフォーマット図である。
【図９】特定の高周波制御素子に関するイベントとイベント設定値を２次元マトリックスで表示したテーブルの具体例を示すデータフォーマット図である。
【図１０】従来の高周波通信制御装置で高周波低雑音指数増幅器の選択制御を行う様子を示す信号流れ図である。
【図１１】本発明の実施例で複数の高周波制御素子の接続変更の際に各素子対応の制御プロトコルを送出する様子を示す信号流れ図である。
【図１２】図３の実施例で切り替え後の高周波制御素子に対応する設定パラメータの設定処理を行うフローを説明するためのフローチャートである。
【図１３】図４の実施例で切り替え後の高周波制御素子に対応する設定パラメータの設定処理を行うフローを説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００９４】
１    高周波制御回路部
２−１    高周波制御素子♯１
２−２    高周波制御素子♯２
２−３    高周波制御素子♯３
３    ベースバンド回路部
４    設定パラメータ判別部
５    ファームウェア処理部
６    不揮発メモリ情報保持部
７    上位装置
８    メモリ情報保持部
１０    高周波通信制御装置
３５    設定パラメータ送出部
４０    ＣＰＵ（中央演算処理装置）
４１    記憶部
５１    制御プロトコル切り替え制御部
５２    セレクタ部
５５    設定パラメータ選択処理部
６０−１    高周波制御素子♯１対応不揮発メモリ情報
６０−２    高周波制御素子♯２対応不揮発メモリ情報
６０−３    高周波制御素子♯３対応不揮発メモリ情報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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