(57)【要約】【課題】  封止空間内部の内圧上昇による諸問題を簡易な構成、低コストで解消し、加えて異物の侵入も抑えた固体撮像装置を提供する。【解決手段】  少なくとも、固体撮像素子と、該固体撮像素子を搭載する回路基板と、該回路基板上方に、前記固体撮像素子を覆うように搭置される筐体と、該筐体内部の固着部に接着剤を介して固着される透光性部材と、該透光性部材と対向配置されるレンズとを有して成る固体撮像装置において、前記透光性部材と前記固着部の一部には、前記接着剤が介在しない間隙を設けて成る固体撮像装置とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
固体撮像素子と、
該固体撮像素子を搭載する回路基板と、
該回路基板上方に、前記固体撮像素子を覆うように搭置される筐体と、
該筐体内部の固着部に接着剤を介して固着される透光性部材と、
該透光性部材と対向配置されるレンズとを有して成る固体撮像装置において、
前記透光性部材と前記固着部の一部には、前記接着剤が介在しない間隙を設けたことを特徴とする固体撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、固体撮像装置は、携帯電話やＰＤＡ（personal
digital assistance）等の小型携帯電子機器に積極的に採用されている。このため、固体撮像装置においては、小型化、薄型化、軽量化しつつ、信頼性を損なわない製品が求められている。
【０００３】
図５は、従来の固体撮像装置を模式的に示す断面図である。回路基板１上に固体撮像素子２が搭載されると共に、前記回路基板１との配線が施されている。前記回路基板１上面には、固体撮像素子２を覆うように筐体３が接着剤（不図示）を介して固定されている。前記筐体３内部には、ＩＲカットフィルタ４が接着剤により固着されており、筐体３を回路基板１に接着した時点で固体撮像素子１の封止が完了する。更に、筐体３上部には内部にレンズ７を具備するレンズホルダー６がネジ機構５により螺合され固体撮像装置が完成する。
【０００４】
前記構成の固体撮像装置においては、封止の際に使用する熱硬化型接着剤を硬化させるための熱処理により、封止された筐体内部の圧力が上昇し、回路基板や筐体が変形したり、接着不良が生じ、接着部がリークするといった問題があった。
【０００５】
前記問題を解決する手段として、前記筐体に貫通部を設け、封止（接着）工程の加熱による前記筐体内部の圧力を前記貫通部から逃がす構成の固体撮像装置が提案されている。（特許文献１参照）
【０００６】
図６は、前記問題点を解消した従来の固体撮像装置を模式的に示す断面図である。
封止工程の概略としては、まず回路基板１上面に固体撮像素子２を固定し、配線を施した後、筐体１０を固体撮像素子２を覆うように被せると共に、熱硬化型接着剤（不図示）を介して筐体１０を前記回路基板１に接着固定する。
【０００７】
前記接着をする際には、筐体１０と回路基板１を、熱硬化型接着剤を介して貼り合わせた状態で加熱炉（不図示）に入れ、加熱処理を行う事により前記熱硬化型接着剤を硬化させる。この時、筐体１０内部、即ち筐体１０と回路基板１との間の固体撮像素子２を収納する封止空間１１内部の気体（例えば空気、窒素等）が前記加熱処理の熱により膨張し、前記封止空間１１内部の圧力が上昇する。しかしながら、図２に示す固体撮像装置においては、前記筐体１０のレンズホルダー６底面と対向する部位に貫通部１０ａを設けてあるため、該貫通部１０ａから気体が外部へ抜けていくこととなり、封止空間１１内部の圧力が上昇することによる問題は生じない構成である。
【０００８】
筐体１０と回路基板１の接着固定後、レンズホルダー６を筐体１０に螺合させる事により、筐体１０内部の気密性がある程度確保される。ネジ機構５端部の全周に沿って樹脂等の固定用接着剤（不図示）を塗布すれば、気密性をさらに高めることも可能である。
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−２０４１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記した図６に示す従来技術による固体撮像装置は、筐体と回路基板の固着の際に生じる筐体内部の圧力上昇による諸問題を解決する手段として有効なものであるが、筐体の一部に貫通部を設ける必要がある。該貫通部を設けるためには、筐体を成形する特殊な金型を用いるか、穴あけ加工を施さなければならず、いずれの場合においても工数増、コストアップという問題が生じてしまう。
【００１１】
また、筐体に貫通部を設けた場合、少なくとも直径０．３mm程度の貫通穴となるために、筐体内へ侵入し得る異物が比較的大きく撮像性能等に悪影響を及ぼす結果となる。
【００１２】
本発明は、前記問題点に鑑み、封止空間内部の内圧上昇による諸問題を簡易な構成、低コストで解消し、加えて異物の侵入も抑えた固体撮像装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
少なくとも、固体撮像素子と、該固体撮像素子を搭載する回路基板と、該回路基板上方に、前記固体撮像素子を覆うように搭置される筐体と、該筐体内部の固着部に接着剤を介して固着される透光性部材と、該透光性部材と対向配置されるレンズとを有して成る固体撮像装置において、前記透光性部材と前記固着部の一部には、前記接着剤が介在しない間隙を設けて成る固体撮像装置とする。
【発明の効果】
【００１４】
前記構成によれば、接着剤が介在しない間隙を設けたことにより、筐体と回路基板との接着の際に、封止空間内部で膨張する気体を前記間隙から逃がすことができる。よって、前記回路基板と前記筐体との接着性（シール性）が向上する。
【００１５】
また、前記接着剤が介在しない間隙は、接着剤層の厚み分のごく狭い空間となるため、撮像性能に悪影響を及ぼす結果となるような異物の侵入も防止できる。
【００１６】
また、前記間隙は、特殊な金型や穴あけ加工を用いて設けるものではないので、工数増、コストアップといった問題もなく、容易に設けることが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
少なくとも、固体撮像素子と、当該固体撮像素子を搭載する回路基板と、当該回路基板上方に、前記固体撮像素子を覆うように搭置される筐体と、当該筐体内部に接着剤を介して固着される透光性部材と、当該透光性部材と対向配置されるレンズとを有して成る固体撮像装置において、前記透光性部材と前記筐体内部との固着部の一部には、前記接着剤が介在しない間隙を設け、該間隙を介して封止空間内部の膨張した気体を外部へ逃がす構成とする。
【００１８】
図１は本発明の一実施例を示す固体撮像装置の断面図（図３のＡ−Ａ方向断面）で、図２も本発明の一実施例を示す固体撮像装置の断面図（図３のＢ−Ｂ方向断面）である。図３は本発明の固体撮像装置の筐体を示す下面図である。
【００１９】
回路基板１上には、固体撮像素子２が搭載されると共に、前記回路基板１との配線が施されている。前記回路基板１上面には、固体撮像素子２を覆うように筐体１６が接着剤（不図示）を介して固着されている。固着方法については従来技術と同様の方法である。前記筐体１６内部には、透光性部材（例えば、ＩＲカットフィルタ等）１７が固着されている。該透光性部材１７は、前記筐体１６内部の固着部１６ａに接着剤１８を介して固着されている。
【００２０】
前記透光性部材１７と前記筐体内部の固着部１６ａの一部には、前記接着剤１８が介在しない間隙１９を設けている。該構成によれば、筐体１６と回路基板１の固着時に生じる封止空間２０内の圧力上昇があった場合、前記間隙１９から気体が外部へ抜けていくので、封止空間２０内の圧力が上昇することにより起こる回路基板や筐体の変形、接着部のリークといった問題は生じない。
【００２１】
図２に示す矢印は、気体が外部へ抜けていく様子を示したものである。矢印で示すごとく、封止空間２０内の圧力上昇があった場合、封止空間２０内の気体は、前記透光性部材１７の端面と、筐体１６の内壁部１６ｂの隙間を通り、更には間隙１９を通して外部へ抜けていく仕組みである。
【００２２】
前記筐体１６と前記回路基板１の接着後、筐体１６上部に、内部にレンズを具備するレンズホルダーが、ネジ機構により螺合され固体撮像装置が完成する。レンズ及びレンズホルダーについては従来技術に示す構造と同様であるため図示を省略してある。
【００２３】
続いて、前記透光性部材の筐体内部への固着方法について説明する。
図４は、本発明の固体撮像装置の筐体を示す下面図で、透光性部材を搭載する前の状態を示す図である。本図に示すように、接着剤１８を固着部１６ａに塗布する。固着部１６ａは、光を入射するマド部１６ｃの周縁部に位置するもので、前記接着剤１８は、固着部１６ａの四隅と、四辺ある内の一辺を除く三辺の中間部に塗布する。
【００２４】
次に、透光性部材１７を搭載し加圧すると、前記接着剤１８が前記透光性部材１７の周縁部に広がり、図３中のハッチングで示すような状態になる。このとき接着剤１８の未塗布部分（固着部１６ａの一辺の中間部）にまでは広がらず、透光性部材１７と固着部１６ａの一部に接着剤１８が介在しない間隙１９ができる。その後、接着剤１８を加熱硬化させる事により、前記筐体内部の固着部１６ａと透光性部材１７が前記間隙１９を有した状態で固着される。
【００２５】
前記構成により設けた間隙１９は、接着剤層の厚み分（０．０３mm程度）のごく狭い空間となるので、異物の侵入も防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施例を示す固体撮像装置の断面図（図３のＡ−Ａ方向断面）
【図２】本発明の一実施例を示す固体撮像装置の断面図（図３のＢ−Ｂ方向断面）
【図３】本発明の固体撮像装置の筐体を示す下面図
【図４】本発明の固体撮像装置の筐体を示す下面図で、透光性部材を搭載する前の状態を示す図
【図５】従来の固体撮像装置を模式的に示す断面図
【図６】従来の固体撮像装置を模式的に示す断面図
【符号の説明】
【００２７】
１    回路基板
２    固体撮像素子
３    筐体
４    ＩＲカットフィルタ
５    ネジ機構
６    レンズホルダー
７    レンズ
１０    筐体
１０ａ  貫通部
１１    封止空間
１６    筐体
１６ａ  固着部
１６ｂ  内壁部
１６ｃ  マド部
１７    透光性部材
１８    接着剤
１９    間隙
２０    封止空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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