(57)【要約】【課題】ウエハを研削する際に該ウエハを固定するガラス板が、該ウエハを研削したときに発生する屑により汚染されたり、傷が発生したりするのを低減することが可能なＩＣチップの製造方法を提供する。【解決手段】両面粘着テープを介してウエハをガラス板の一方の表面に貼り付けて固定した状態で研削するＩＣチップの製造方法であって、前記ガラス板は、前記ウエハを貼り付ける面とは反対側の面が着脱可能な保護フィルムにより被覆されているＩＣチップの製造方法。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面粘着テープを介してウエハをガラス板の一方の表面に貼り付けて固定した状態で研削するＩＣチップの製造方法であって、
前記ガラス板は、前記ウエハを貼り付ける面とは反対側の面が着脱可能な保護フィルムにより被覆されている
ことを特徴とするＩＣチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハを研削する際に該ウエハを固定するガラス板の汚染や傷の発生を低減することが可能なＩＣチップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（ＩＣチップ）は、通常、高純度半導体単結晶等をスライスしてウエハとしたのち、フォトレジストを利用してウエハ表面に所定の回路パターンを形成して、次いでウエハ裏面を研削機により研削して、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、最後にダイシングしてチップ化することにより、製造されている。
近年、ＩＣチップの用途が広がるにつれて、ＩＣカード類に用いたり、積層して使用したりすることができる厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハも要求されるようになってきている。
【０００３】
ウエハの研削時には、ウエハに、例えば、特許文献１に開示されているような両面粘着テープを介してガラス板を貼り付けて、ウエハ表面に形成された回路パターンを保護し、ウエハの破損を防止したり、研削加工を容易にしたりしている。
【０００４】
ＩＣチップの製造において支持板として用いるガラス板は、高度な厚み精度が求められることから極めて高価である。従って、ガラス板を繰り返し用いることは、ＩＣチップの製造コストを抑制する上で必須である。
ところが、このような方法でウエハを研削すると、大量のウエハの屑が生じ、このウエハの屑の一部は、ウエハを固定しているガラス板の裏面に回り込み、ガラス板を汚染することがあった。従って、ガラス板の繰り返し利用のためには、純水やアルカリ溶剤等で入念に洗浄することが必要となり、そのための工程がＩＣチップのコストにはね返るという問題があった。汚染されたガラス板を用いると、屑によりガラス基板の表面が傷つけられ、研削による力がガラス板の傷の部分に集中して、ガラス板が割れてしまったり、ウエハが均一に研削されなかったりすることがあるという問題があった。
【特許文献１】特開平１０−９２７７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記現状に鑑み、ウエハを研削する際に該ウエハを固定するガラス板の汚染や傷の発生を低減することが可能なＩＣチップの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、両面粘着テープを介してウエハをガラス板の一方の表面に貼り付けて固定した状態で研削するＩＣチップの製造方法であって、前記ガラス板は、前記ウエハを貼り付ける面とは反対側の面が着脱可能な保護フィルムにより被覆されているＩＣチップの製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討の結果、ガラス板のうちウエハを貼り付ける面とは反対側の面を着脱可能な保護フィルムで被覆することにより、ウエハを研削したときに発生する屑によるガラス板表面の汚染や傷の発生を低減することができるため、ガラス板の洗浄工程を短縮することができ、ＩＣチップの製造コストの削減につながるということを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
本発明のＩＣチップの製造方法は、両面粘着テープを介してウエハをガラス板の一方の表面に貼り付けて上記ウエハを固定する工程を有する。
上記ウエハをガラス板に固定することにより、上記ウエハの取扱い性が向上する。従って、後述するウエハを研削する工程において、そのウエハを５０μｍ以下の極薄にまで研削した場合でもウエハが破損したりすることなく、良好にＩＣチップへの加工を行うことができる。
【０００９】
上記ウエハとしては特に限定されず、例えば、シリコン、ガリウム砒素等の半導体からなるものが挙げられる。
【００１０】
上記ガラス板の形状としては、その一方の表面に上記ウエハを貼り付けることができる形状であれば特に限定されず、例えば、円板状、箱状等上記ウエハの形状に合わせて適宜決定される。
【００１１】
上記ガラス板の上記ウエハを固定する表面の大きさとしては特に限定されず、上記ウエハを１又は２以上固定することができる大きさであればよい。
【００１２】
上記ガラス板の厚さの好ましい下限は５００μｍ、好ましい上限は３ｍｍであり、より好ましい下限は１ｍｍ、より好ましい上限は２ｍｍである。また、上記ガラス板の厚さのばらつきは、１％以下であることが好ましい。
【００１３】
上記ガラス板は、上記ウエハを貼り付ける面とは反対側の面（以下、単に裏面ともいう）が着脱可能な保護フィルムにより被覆されている。
本明細書において着脱可能とは、ガラス板に容易に貼り付けることができ、必要に応じて、糊残りすることなく容易に剥離することができることを意味する。
【００１４】
後述するウエハの研削工程において、上記ウエハを研削すると大量のウエハの屑が生じ、このウエハの屑の一部は、ガラス板の裏面に回り込む。
しかし、本発明のＩＣチップの製造方法においては、上記ガラス板の裏面が保護フィルムで被覆されているため、上記ガラス板の裏面に回り込んだウエハの屑が直接ガラス板の裏面に付着して、ガラス板を汚染したり、ガラス板を研削装置に固定して研削する際に、ガラス板の研削装置と接触している部分に傷がついたりするのを防止することができる。また、上記保護フィルムは着脱可能であるため、上記ウエハの研削後には容易に剥離することができ、ガラス板の洗浄時間の大幅な短縮、ひいては、ＩＣチップの製造コストの削減が可能となる。
【００１５】
上記保護フィルムとしては特に限定されず、例えば、ＰＥＴフィルム、オレフィン、ウレタン等の通常の樹脂フィルムが挙げられる。
ただし、後述する両面粘着テープが、刺激として光を与えることにより気体を発生する気体発生剤を含有するものである場合には、上記保護フィルムは上記光を透過するものであることが好ましい。
【００１６】
上記保護フィルムの膜厚としては特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は１００μｍである。１０μｍ未満であると、薄すぎるために飛散した研削屑が上記保護フィルム上から上記ガラス板を傷つけることがあり、１００μｍを超えると、上記保護フィルムを剥離する際に剥離しにくいことがある。
【００１７】
上記保護フィルムを貼り付ける方法としては特に限定されず、例えば、一方の面に接着剤層が設けられた樹脂フィルムを貼り付ける方法や、ペースト状の原料をガラス板に塗工し、成膜する方法や、フィルム状のものを容易に剥離可能な接着剤等で貼り付ける方法等が
挙げられる。
【００１８】
上記両面粘着テープとしては特に限定されず、従来公知の両面粘着テープが挙げられるが、上記ウエハを研削後に糊残りを生じることなく容易に剥離できることから、光硬化型又は熱硬化型の粘着剤層が形成されたものが好ましい。
また、特に厚さの薄いＩＣチップを製造する場合には、容易に剥離することができるように、基材の少なくとも一方の面に、光や熱等の刺激により気体を発生するアゾ化合物、アジド化合物等の気体発生剤を含有する粘着剤層が形成されたものであってもよい。
基材の少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層が形成された両面粘着テープは、粘着剤層に刺激が与えられると、粘着剤層中の気体発生剤から気体が発生し、発生した気体が粘着剤層と被着体との間の少なくとも一部を剥がすことにより、粘着力が低下して容易に剥離することができる。
なお、両面の粘着剤層に気体発生剤が含有される場合には、両面の気体発生剤は同種のものであってもよいし、異種のものであってもよい。
【００１９】
本発明のＩＣチップの製造方法は、上記両面粘着テープを介してガラス板に固定した状態で上記ウエハを研削する工程を有する。
【００２０】
上記研削の方法としては特に限定されず、通常のＩＣチップの製造方法において用いられる方法を用いることができ、例えば、ガラス板を固定し、高速回転する研削用砥石を用いて切削水をかけながら完成時のチップの厚さにまでウエハを研削する方法等が挙げられる。本工程により、ウエハは両面粘着テープを介してガラス板に固定された状態のまま所定の厚さにまで研削される。
【００２１】
本発明のＩＣチップの製造方法は、上記ウエハを研削する工程を行った後、上記両面粘着テープから上記ウエハを剥離し、上記ガラス板から上記両面粘着テープを剥離する。
【００２２】
上記両面粘着テープが上述したようなアゾ化合物及び／又はアジド化合物を含有する場合には、ガラス板側から上記刺激を与えることにより容易に上記ウエハ（及び両面粘着テープ）を剥離することができる。
【００２３】
上記ガラス板から上記両面粘着テープを剥離した後は、上記ガラス板から上記保護フィルムを剥離し、上記ガラス板を洗浄すればよい。上記保護フィルムにより、ガラス板に付着する屑等は極めて少ないことから、従来に比べて著しく短時間の洗浄によりガラス板を再利用に供することができる。
上記ガラス板の洗浄方法としては特に限定されず、例えば、上記ガラス板を水洗し、一度乾燥した後アルカリ溶剤等で洗浄をし、再度乾燥する方法等が挙げられる。
【００２４】
本発明のＩＣチップの製造方法では、上記各工程に加え、従来公知のダイシング工程等を行うことによりＩＣチップを製造することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、ウエハを研削する際に該ウエハを固定するガラス板の汚染や傷の発生を低減することが可能なＩＣチップの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００２７】
（実施例１）
＜保護フィルムとガラス板との貼り合わせ＞
ガラス板（φ２０１ｍｍ、厚さ１．０ｍｍ）のシリコンウエハを固定する面とは反対側の面に、一方の面に厚さ１０μｍの再剥離型アクリル接着剤層が設けられたＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）を貼り付けた。
【００２８】
＜粘着剤の調整＞
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重合平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、Ｕ３２４Ａ（新中村化学社製）４０重量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５重量部を混合し粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート                      ７９重量部
エチルアクリレート                      １５重量部
アクリル酸                                １重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート          ５重量部
光重合開始剤                          ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン                ０．０１重量部
【００２９】
また、粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、及び、２，４−ジエチルチオキサントン３．６重量部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（２）を調製した。
【００３０】
＜両面粘着テープの作製＞
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面にコロナ処理を施し、これを基材とした。
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、基材のコロナ処理を施した側の面に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（１）層の表面を離型処理が施されたＰＥＴフィルムでカバーした。
【００３１】
粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（２）層の表面を離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。
【００３２】
次いで、粘着剤（２）層の両面に貼付された離型処理が施されたＰＥＴフィルムのうちの一方を剥がし、粘着剤（２）層側を、粘着剤（１）層を設けた基材の粘着剤（１）層のない側の面に貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。
【００３３】
＜ＩＣチップの製造＞
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ）
両面粘着テープの粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、φ２００ｍｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。次に、両面粘着テープの粘着剤（２）層
を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、真空貼り合わせ機を用いてφ２０１ｍｍのガラス板（保護フィルムを貼り付けた面の裏面）に貼り付けた。
【００３４】
（研削工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研削装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約３０μｍになるまで研削した。研削されたシリコンウエハを以下、薄型シリコンウエハという。
【００３５】
（ＵＶ照射工程）
薄型シリコンウエハ側から真空吸引することにより薄型シリコンウエハを固定した状態で、ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。これにより、両面粘着テープと薄型シリコンウエハとを分離することができた。シリコンウエハの表面には粘着剤の糊残りは認められなかった。
その後真空を解除して、薄型シリコンウエハを得た。
また、ガラス板表面から両面粘着テープと保護フィルムとを手で剥離した。
【００３６】
（比較例１）
ガラス板に保護フィルムを貼り付けなかった以外は、実施例１と同様にしてシリコンウエハを研削し、薄型シリコンウエハを得た。
【００３７】
＜評価＞
実施例１及び比較例１で用いたガラス板について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００３８】
研削した後、実施例１については保護フィルムを剥離し、実施例１及び比較例１で用いたガラス板表面を従来の洗浄工程と同様に純水で洗浄し、５分毎にガラス板を取り出し、表面の汚れ具合を顕微鏡で確認し、以下の評価基準で評価した。
○  ガラス板表面には屑が残っていなかった。
△  ガラス板表面には屑が僅かに残っていた。
×  ガラス板表面には屑が多数残っていた。
【００３９】
【表１】
2006228985.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明によれば、ウエハを研削する際に該ウエハを固定するガラス板の汚染や傷の発生を低減することが可能なＩＣチップの製造方法を提供することができる。