(57)【要約】【課題】  小型化が可能で、しかも容易に配置場所に応じた形状に設定できるコンデンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】  端面に電極１２、１３を形成した複数のコンデンサ素子１１を薄状絶縁体１４に並べて取着し、電極１２、１３に端子２１、２２を接続して複数のコンデンサ素子１１を連結する。このコンデンサは、スティック状に形成したり、リング状に形成できる。また、樹脂モールド２５したり、ケース２６に収納し樹脂２７を充填してもよい。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端面に電極（１２）（１３）を形成した複数のコンデンサ素子（１１）を薄状絶縁体（１４）に並べて取着し、上記電極（１２）（１３）に端子（２１）（２２）を接続して複数のコンデンサ素子（１１）を連結したことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
スティック状に形成したことを特徴とする請求項１のコンデンサ。
【請求項３】
リング状に形成したことを特徴とする請求項１のコンデンサ。
【請求項４】
樹脂モールド（２５）したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかのコンデンサ。
【請求項５】
ケース（２６）に収納し樹脂（２７）を充填したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかのコンデンサ。
【請求項６】
コンデンサ素子（１１）とともに、抵抗やコイル等の他の電気部品を、上記薄状絶縁体（１４）に並べて取着したことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかのコンデンサ。
【請求項７】
端面に電極（１２）（１３）を形成した複数のコンデンサ素子（１１）を薄状絶縁体（１４）に並べて取着する工程と、上記電極（１２）（１３）に端子（２１）（２２）を接続して複数のコンデンサ素子（１１）を連結する工程とを具備することを特徴とするコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数のコンデンサ素子を有するコンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、フィルムコンデンサは、ディップタイプやケース入りのタイプのコンデンサとして使用されている。これらのコンデンサは巻回形又は積層形のコンデンサ素子がディップされたり、あるいはケースに収納されているものが多く、容量が大きい場合は、それに応じてコンデンサ素子形状も大きくなる（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】実開昭５３−１６４６４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、近年、機器の小型化に対する要請が顕著化してきているが、特許文献１のような従来のコンデンサでは、必要なコンデンサ容量が大きな場合に、機器内のスペースが狭いために収納することが困難な場合がある。
【０００４】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたもので、その目的は、小型化が可能で、しかも容易に配置場所に応じた形状に設定できるコンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１のコンデンサは、端面に電極１２、１３を形成した複数のコンデンサ素子１１を薄状絶縁体１４に並べて取着し、上記電極１２、１３に端子２１、２２を接続して複数のコンデンサ素子１１を連結したことを特徴としている。
【０００６】
請求項２のコンデンサは、スティック状に形成したことを特徴としている。
【０００７】
請求項３のコンデンサは、リング状に形成したことを特徴としている。
【０００８】
請求項４のコンデンサは、樹脂モールド２５したことを特徴としている。
【０００９】
請求項５のコンデンサは、ケース２６に収納し樹脂２７を充填したことを特徴としている。
【００１０】
請求項６のコンデンサは、コンデンサ素子１１とともに、抵抗やコイル等の他の電気部品を、上記薄状絶縁体１４に並べて取着したことを特徴としている。
【００１１】
請求項７のコンデンサの製造方法は、端面に電極１２、１３を形成した複数のコンデンサ素子１１を薄状絶縁体１４に並べて取着する工程と、上記電極１２、１３に端子２１、２２を接続して複数のコンデンサ素子１１を連結する工程とを具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１のコンデンサによれば、小型化が可能で、しかも容易に配置場所に応じた形状に容易に設定可能である。
【００１３】
請求項２〜請求項６のコンデンサによれば、使用状況に応じた構成を採用できるので、実用上の利便性が向上する。
【００１４】
請求項７のコンデンサの製造方法によれば、上記請求項１〜請求項６のコンデンサを製造するのに好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、この発明のコンデンサ及びその製造方法の具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１、図２は、この発明によるコンデンサの第１実施形態を説明する図である。コンデンサ素子１１は、巻回形で偏平状に形成した金属化フィルムコンデンサ素子、あるいは積層形の金属化フィルムコンデンサ素子であり、両端にメタリコン電極１２、１３を有している。複数のコンデンサ素子１１は、プラスチックテープ等の帯状の薄状絶縁体１４に、メタリコン電極１２、１３を結ぶ方向が薄状絶縁体１４の幅方向になるように並べて配置されている。そして、各コンデンサ素子１１の外周の保護フィルムと薄状絶縁体１４とを接着剤又は粘着テープ等で接着することにより、各コンデンサ素子１１を薄状絶縁体１４に近接して並設状態で取着する。薄状絶縁体１４の幅Ｗは、コンデンサ素子１１のメタリコン電極１２、１３間の素子幅ｗとほぼ同じか、又はコンデンサ素子１１の素子幅ｗよりもやや広幅にしておく。
【００１６】
スティック状のコンデンサを形成する場合は、図２に示すように、薄状絶縁体１４に取着した各コンデンサ素子１１の一方のメタリコン電極１２に銅線等のリード線２１を半田付けやスポット溶接で共通接続し、他方のメタリコン電極１３に銅線等のリード線２２を半田付けやスポット溶接で共通接続する。各リード線２１、２２のリード端部２１ａ、２２ａは外部との接続用端子として所定方向に突出される。さらに、図２の破線で示すように、樹脂モールド２５するか、又はケースに収納すると共にエポキシ樹脂やウレタン樹脂等を充填して外装を形成する。各リード線２１、２２のリード端部２１ａ、２２ａは、コンデンサの長手方向の両端部３１、３２それぞれから外方（Ａ方向）に突出しているが、一方の端部３１（又は３２）のみから両方のリード端部２１ａ、２２ａを突出させてもよく、また、端部３１、３２以外の部位から突出させてもよい、突出方向は、Ｂ方向でもよく、Ａ、Ｂ方向以外の方向でもよい。
【００１７】
このコンデンサは、図４に示すように、各コンデンサ素子１１を並列接続した構成であり、コンデンサ素子１１の個数を変えることにより任意の容量を設定できる。コンデンサ素子１１は、例えば数ｍｍ角〜十数ｍｍ角程度で厚みが１〜１０ｍｍ程度であり、外装ケース又はモールド樹脂厚を含んでも厚みＣが２〜１５ｍｍ程度となる小型のスティック状コンデンサを得ることができる。
【００１８】
図３は、第２の実施形態であり、薄状絶縁体１４に各コンデンサ素子１１を並設状態で取着した後、薄状絶縁体１４を中央部１４ａで内側に折り返してコンデンサ素子１１を２列に並べたものである。図３において、左側１０個のコンデンサ素子１１の一方のメタリコン電極１２にリード線２１を共通接続し、右側６個のコンデンサ素子１１の一方のメタリコン電極１２にリード線２２を共通接続し、さらに、１６個全部のコンデンサ素子１１の他方のメタリコン電極１３にリード線２３を共通接続したものである。リード線２１、２２、２３のリード端部２１ａ、２２ａ、２３ａは、外部接続用端子として上方に突出される。さらに、図３において、破線で示すように、樹脂モールド２５するか、又はケースに収納し樹脂を充填すると共にして外装を形成する。このコンデンサは、図５に示すような結線となる。この構成により、図１のコンデンサに比べ厚みがほぼ倍の小型のスティック状コンデンサが得られる。
【００１９】
図６は、第３の実施形態であり、薄状絶縁体１４に各コンデンサ素子１１を並設状態で取着した後、薄状絶縁体１４で輪を形成し、この後、各コンデンサ素子１１の一方のメタリコン電極１２にリード線２１を共通接続し、かつ各コンデンサ素子１１の他方のメタリコン電極１３にリード線２２を共通接続してリング状素体Ｒを形成したものである。リード線２１、２２のリード端部２１ａ、２２ａは、外部接続用端子として上方に突出される。コンデンサの外装は、樹脂モールドでもよく、図７に示すように、ケース２６に収納して樹脂２７を充填したものでもよい。リード端部２１ａ、２２ａは、リング中央部を挟んで対向する位置から外方に突出しているが、その突出位置は任意で設定でき、近接した部位から両方のリード端部２１ａ、２２ａを近接して突出させてもよい。径方向の厚みが３ｍｍ程度〜十数ｍｍ程度の小型のリング状コンデンサを得ることができる。コンデンサ素子１１の個数を変えることにより任意の容量を設定できる。
【００２０】
図８は、第４の実施形態であり、リング状素体Ｒを２段に重ねたものである。図９に示すように、各リング状素体Ｒそれぞれは、各コンデンサ素子１１が並列接続され、上側のリング状素体Ｒと下側のリング状素体Ｒは直列接続される。この構成により、小型化を達成しながらも耐電圧を向上させることができる。
【００２１】
以上にこの発明のコンデンサ及びその製造方法の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。例えば、回路構成については、各コンデンサ素子１１の結線により、種々のコンデンサ回路を構成できる。また、結線としてリード線のみならず、金属箔や導電テープ等を用いることもできる。さらに、コンデンサの形状は、スティック状、リング状に限らず、薄状絶縁体１４を任意に曲げることにより三角形、四角形等の多角形状、楕円形状、円弧状等、使用態様に応じて自在に形成できる。またさらに、コンデンサ素子１１とともに、抵抗やコイル等他の電気部品を、薄状絶縁体１４に並設状態で取着し組み合わせることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明のコンデンサの第１実施形態の製造過程を示す斜視図である。
【図２】この発明のコンデンサの第１実施形態を示す斜視図である。
【図３】この発明のコンデンサの第２実施形態を示す斜視図である。
【図４】上記第１実施形態の回路構成を示す回路図である。
【図５】上記第２実施形態の回路構成を示す回路図である。
【図６】この発明のコンデンサの第３実施形態の製造過程を示す斜視図である。
【図７】この発明のコンデンサの第３実施形態を示す斜視図である。
【図８】この発明のコンデンサの第４実施形態の製造過程を示す斜視図である。
【図９】上記第４実施形態の回路構成を示す回路図である。
【符号の説明】
【００２３】
１１・・コンデンサ素子、１２、１３・・メタリコン電極、１４・・薄状絶縁体、２１、２２・・リード線、２５・・樹脂モールド、２６・・ケース、２７・・樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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