(57)【要約】【課題】  厚み方向の反り量を簡易な手法で低減させることのできる積層セラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】  複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物を焼成してなる積層セラミック基板の製造方法であって、該方法は、焼成前のシート積層体物の形状を、２次元平面の基本形状である四角形状に対して、四角形状の四隅部分を切り欠いて形成したような角欠き形状として構成される。【選択図】  図２
2006253434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物を焼成してなる積層セラミック基板の製造方法であって、
該方法は、
焼成前のシート積層体物の形状を、２次元平面の基本形状である四角形状に対して、四角形状の四隅部分を切り欠いて形成したような角欠き形状としてなることを特徴とする積層セラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記切り欠かれた２次元四隅部分の総面積の割合は、２次元平面の基本形状である四角形状の面積に対して、０．１〜７．０％の範囲内である請求項１に記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記切り欠かれた２次元四隅部分の形状が実質的な三角形形状をなす請求項１または請求項２に記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項４】
前記シート積層体物を焼成するに際し、
最初にシート積層体物の上方に配置された押圧板とシート積層体物との間隙を空けておき、シート積層体物に対して荷重フリーの状態で焼成を開始させ、焼成終了に至るまでにシート積層体物と押圧板との当接部位が存在してなるようにする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項５】
前記押圧板は、シート積層体物との間隙を空けるためにその周縁をスペーサーにより高さ保持されており、前記スペーサーは、焼成により収縮する熱収縮部材から構成されてなる請求項４に記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項６】
前記スペーサーを構成する熱収縮部材は、その一部にセラミックグリーンシートを含んでなる請求項５に記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項７】
前記スペーサーを構成する熱収縮部材は、セラミックグリーンシート材料から構成される請求項５に記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項８】
前記スペーサーを構成する熱収縮部材は、シート積層体物を構成するセラミックグリーンシートと同じ材料から構成される請求項５に記載の積層セラミック基板の製造方法。
【請求項９】
前記シート積層体物を焼成するに際し、
最初にシート積層体物に上部からの荷重をかけることなく荷重フリーの状態で焼成を開始させて、徐々に昇温させ、その後、一定の高温を保持する高温保持部に至るまでにシート積層体物に上部からの荷重をかけてなる請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミック基板の製造方法に関し、特に、内部導体膜やビアホール導体や外部導体膜が形成されている（すなわち、配線パターンが配置されていたり、内部電極が形成されたりしている）複数の板状のセラミックグリーンシートを積み重ねて焼成してなる積層セラミック基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化を図るには、電子機器に用いられる電子部品の小型化を図るとともに、電子部品を実装するための回路基板として積層構造を有する基板を用いることが有効である。このため種々の付加的構造を備えた積層セラミック基板の提案がなされている。
【０００３】
一般に、積層セラミック基板は、複数の積層されたセラミックシートから構成される積層一体化物を備え、この積層一体化物の内部には、例えば、セラミックシート間に沿って延設された幾つかの内部導体膜や、所定のセラミックシートを厚み方向に貫通するように延設された幾つかのビアホール導体が形成されている。また、積層一体化物の上下の最外平面部には外部導体膜を形成することも行なわれている。
【０００４】
このような内部導体膜やビアホール導体や外部導体膜は、例えば、積層セラミック基板において構成される回路要素を相互に接続するように構成されたり、あるいは、ビアホール導体にあっては、基板を貫通し積層一体化物の上下の平面部間の導通を確保するように構成されている。
【０００５】
このような内部導体膜やビアホール導体を有する積層セラミック基板を焼成する場合、焼成時のグリーンシート積層セラミック基板への熱の伝わり方の不均一性の影響や、焼成炉の内部で生じる温度分布の影響や、焼成過程での内部電極等の収縮の影響や、焼成過程での内部電極等のレイアウトの影響等によって、厚み方向への反りの発生や、通常四角形状である外形形状の歪み等が発生する。このような反りや歪は、要求される基板の寸法精度に直接影響を与えるために、できるだけそれらの発生を抑制することが望ましい。
【０００６】
このような反りや歪の発生を抑制するための従来技術として、特開平６−３２９４７６号公報、特開２００２−２９００４１号公報等に開示されている技術が存在する。
【０００７】
すなわち、特開平６−３２９４７６号公報では、反りの少ないセラミック基板を得るために、焼成すべきセラミックグリーンシートの積層体の上下に焼成温度では焼成しない未焼結シートを配置し、これらをセッターの上に設置し、最上層の未焼結シートの上面に硬質多孔質体を設置して荷重を加えた状態でセラミックグリーンシートの積層体を焼成させる旨の提案がなされている。
【０００８】
また、特開２００２−２９００４１号公報では、厚み方向の反りと外形方向の歪を低減し、形状、寸法精度の優れた積層セラミック基板を得るために、誘電体と導体とから構成されるグリーン積層セラミック基板の焼成において、まずグリーン積層セラミック基板に荷重を加えた状態で焼成を開始しその後、焼成過程中において荷重を取り除いて焼成を進める旨の提案がなされている。
【０００９】
しかしながら、これらの従来技術は、セラミックグリーンシート積層体と、この基板に荷重を加えることのできるセッター装置との関係で焼成手法を規定しているものであって、セラミックグリーンシート積層体そのものの形状にまで言及しているものではない。
【００１０】
ところで、積層セラミック基板に反りが生じた場合、その補正の一手法として基板表面を研磨する方法が用いられる。その際、基板表面の研磨量は基板の反り量に比例することとなる。特に内部電極を備える積層セラミック基板にあっては、厚み方向の設計値も重要な要素となることから、研磨量としては設計範囲内とする必要がある。すなわち、その補正のための基板研磨量はできる限り少なくする必要があり、そのためには基板の反り量を極力抑える必要がある。
【００１１】
【特許文献１】特開平６−３２９４７６号公報
【特許文献２】特開２００２−２９００４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明はこのような実状のもとに創案されたものであって、その目的は、厚み方向の反り量を簡易な手法で低減させることのできる積層セラミック基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このような課題を解決するために、本発明は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物を焼成してなる積層セラミック基板の製造方法であって、該方法は、焼成前のシート積層体物の形状を、２次元平面の基本形状である四角形状に対して、四角形状の四隅部分を切り欠いて形成したような角欠き形状としてなるように構成する。
【００１４】
また、本発明の好ましい態様として、前記切り欠かれた２次元四隅部分の総面積の割合は、２次元平面の基本形状である四角形状の面積に対して、０．１〜７．０％の範囲内となるように構成される。
【００１５】
また、本発明の好ましい態様として、前記切り欠かれた２次元四隅部分の形状が実質的な三角形形状をなすように構成される。
【００１６】
また、本発明の好ましい態様として、前記シート積層体物を焼成するに際し、最初にシート積層体物の上方に配置された押圧板とシート積層体物との間隙を空けておき、シート積層体物に対して荷重フリーの状態で焼成を開始させ、焼成終了に至るまでにシート積層体物と押圧板との当接部位が存在してなるように構成される。
【００１７】
また、本発明の好ましい態様として、前記押圧板は、シート積層体物との間隙を空けるためにその周縁をスペーサーにより高さ保持されており、前記スペーサーは、焼成により収縮する熱収縮部材から構成される。
【００１８】
また、本発明の好ましい態様として、前記スペーサーを構成する熱収縮部材は、その一部にセラミックグリーンシートを含んでなるように構成される。
【００１９】
また、本発明の好ましい態様として、前記スペーサーを構成する熱収縮部材は、セラミックグリーンシート材料から構成される。
【００２０】
また、本発明の好ましい態様として、前記スペーサーを構成する熱収縮部材は、シート積層体物を構成するセラミックグリーンシートと同じ材料から構成される。
【００２１】
また、本発明の好ましい態様として、前記シート積層体物を焼成するに際し、最初にシート積層体物に上部からの荷重をかけることなく荷重フリーの状態で焼成を開始させて、徐々に昇温させ、その後、一定の高温を保持する高温保持部に至るまでにシート積層体物に上部からの荷重をかけてなるように構成される。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物を焼成してなる積層セラミック基板の製造方法であって、該方法は、焼成前のシート積層体物の形状を、２次元平面の基本形状である四角形状に対して、四角形状の四隅部分を切り欠いて形成したような角欠き形状として構成しているので、簡易な手法で厚み方向の反り量を低減させることができる。これによって、内部電極等を含む積層セラミック基板の設計を容易にすることができる。さらには必要に応じて行なわれる研磨加工等の後加工を容易にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の積層セラミック基板の製造方法を実施するための最良の形態について図１〜図９を参照しつつ詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本発明の構成の理解を容易にするために準備された図面であって、複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物の２次元平面の基本形状である四角形状を表す平面図である。すなわち、後述する図２〜図４の対比で説明すれば、四隅部分を切り欠く前の状態を示す平面図である。
【００２５】
図２〜図４はそれぞれ焼成させる際のシート積層体物の形態を示す平面図であり、さらに詳述すれば、図２は、図１に示されるような２次元平面の基本形状である四角形状に対して、四角形状の四隅部分を切り欠いて形成されたような「角欠き形状」の一例を示す平面図であり、図３および図４はそれぞれ、角欠き形状の変形例を示す平面図である。
【００２６】
図５〜図７は、図２〜図４に示されるようなシート積層体物を焼成する際の好適な焼成手法の一例を説明するための図面であり、さらに詳述すれば、図５は、積層セラミック基板を製造するに際して焼成開始前の状態を示す概略断面図（装置構成を含む）であり、図６は、積層セラミック基板を製造するに際して焼成完了後の状態を示す概略断面図（装置構成を含む）であり、図７は、積層セラミック基板の周りに配置されるスペーサーの配置例を示す平面図であり、図５のＡ−Ａ矢視図に相当する。
【００２７】
図８は、積層セラミック基板の構成の一例を模式的に示した概略斜視図であり、図９は、図８に示される積層セラミック基板の断面図である。
【００２８】
図８および図９に例示されている積層セラミック基板１０は、例えばガラス成分を主成分とする誘電体１１からなるセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、高温下で焼成して所定の誘電特性を得るようにしたものである。なお、所定のセラミックグリーンシートの所定の位置には、図示のごとく例えばＡｇ（銀）電極からなる導体１５が配置されている。これらの導体１５は通常、セラミックグリーンシートの焼成と一緒に同時焼成される。
【００２９】
本発明の積層セラミック基板１０の製造方法における第１の特徴は、焼成前のシート積層体物の形状を所定の形状に成形しておくところにある（しかる後、この所定形状物は焼成される）。最初に図１および図２を対比しつつ説明する。
【００３０】
図１に示されるようなｘ−ｙ２次元平面（紙面の奥行きが厚さｚ方向）の基本形状である四角形状に対して、焼成前のシート積層体物１０ａの形状を、図２に示されるような四角形状の四隅部分を切り欠いて形成されたような「角欠き形状」とする。すなわち、図２に示される「角欠き形状」を有するシート積層体物は、図１に示される基本形状から、四隅の三角形部分（ｘ−ｙの２次元面積で表示すれば、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）が切り欠かれている。
【００３１】
さらに本発明において、切り欠かれた２次元四隅の三角形部分の総面積（Ｓ１＋Ｓ２＋Ｓ３＋Ｓ４）の割合は、図１に示される２次元平面の基本形状である四角形状の面積（Ａ×Ｂ）に対して、０．１〜７．０％、好ましくは０．１〜２．０％、より好ましくは０．５〜１．２％の範囲内に設定されることが望ましい。
【００３２】
この割合が０．１％未満であると、基板の反りに対する改善の効果が十分に得られないという不都合が生じ、この割合が７．０％を超えると、基板の反りに対する改善の効果が十分でないばかりでなく、利用できる基板面積が減少してしまうという不都合が生じてしまう。
【００３３】
四隅の三角形は、通常、同じ大きさとし、かつ二等辺三角形とすることが好ましいが、内部電極などの配置等を考慮しつつ、四つの三角形の形態や大きさを適宜、変えるようにしても良い。
【００３４】
図３には、図２の「角欠き形状」の変形例が示される。すなわち、図３の「角欠き形状」は、その四隅が直線ではなく円弧の一部の形状で切り欠かれている点で図２の形態と異なる。また、図示していないが、図３とは逆方向の内側に円弧を膨らませて、四隅の内側に食い込むような円弧の一部で切り欠くような形態としてもよい。これらの円弧の一部で切り欠かれた２次元四隅部分の形状は、三角形形状に類似していると言え、本発明の実質的な三角形形状の範囲に含まれるものである。
【００３５】
図４には、図２の「角欠き形状」のさらなる変形例が示される。すなわち、図４の「角欠き形状」は、その四隅が正方形や長方形などの四角の切取り片で切り欠かれている点で図２の形態と異なっている。
【００３６】
図３や図４に示される形態の「角欠き形状」についても、切り欠かれた２次元四隅の切り欠き片の総面積（Ｓ１＋Ｓ２＋Ｓ３＋Ｓ４）の割合は、図１に示される２次元平面の基本形状である四角形状の面積（Ａ×Ｂ）に対して、上記と同様の範囲、すなわち、０．１〜７．０％(実施例５．４７％まで存在するため)、好ましくは０．１〜２．０％、より好ましくは０．５〜１．２％の範囲内に設定されることが望ましい。
【００３７】
本発明に言ういわゆる「角欠き形状」をしたシート積層体物を作るに際しては、図１に示されるような２次元平面の基本形状である四角形状の積層体物を作った後に、四角形状の四隅部分を切り欠いて形成するのが一般的ではあるが、予め四隅部分を切り欠かれた複数枚のセラミックグリーンシートを準備しておいて、これらを積層することにより形成することもできる。
【００３８】
より具体的な一例を挙げると、まず、積層セラミック基板の基材となる複数枚のセラミックグリーンシートを準備する。セラミックグリーンシートは、例えば、ＳｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、Ｌａ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｂｉ2Ｏ3、Ｎｄ2Ｏ5、ＢａＯ、Ｎｄ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ3、ＺｎＯ等のセラミック材料にバインダー（例えば、ポリビニルブチラール、アクリル系の樹脂）、溶剤（例えば、トルエン、キシレン、ブタノール等）及び可塑剤等を配合して、十分に攪拌混合してスラリーを作製し、このスラリーを用いてドクターブレード法等で例えば、ＰＥＴフィルム等のキャリアフィルムの上にキャスティング（塗布）してテープ形成したものである。通常、このテープ成形物は、所定のサイズに切断される。
【００３９】
このようなセラミックグリーンシートの厚さは、通常、３０〜２５０μｍとされる。
【００４０】
このようなセラミックグリーンシートは、設計仕様に応じて適宜、スルーホール導体や、内部導体膜等からなる導体が配置される。これらの導体は、例えば、適宜、必要に応じて前加工をした後に、導電性ペーストをスクリーン印刷すること等によって形成することができる。
【００４１】
次いで、前記複数枚のセラミックグリーンシートを積層させることによって、図１に示されるような四角形状のシート積層体物を形成した後に、加圧処理が施される。その後、所定の形状および面積割合で四隅部分を切り欠いて、例えば、図２に示されるようなシート積層体物１０ａが形成される。
【００４２】
なお、本発明におけるシート積層体物の長辺側の長さ（例えば、図１の寸法Ａに相当）は、６５〜１３０ｍｍとされる。また、短辺側の長さ（例えば、図１の寸法Ｂに相当）は、長辺側の長さの２０〜１００％程度の範囲とされる。
【００４３】
このようにして焼成前に準備された、いわゆる「角欠き形状」をしたシート積層体物は、単なる通常の焼成条件、例えば、焼成炉中にシート積層体物を載置したままで、焼成温度８３０〜９３０℃、保持時間５分〜１０時間、空気雰囲気中での焼成を行えばよい。
【００４４】
また、本発明においてシート積層体物の焼成方法は、特に限定されるものではないが、下記に示すような焼成方法は、好適な結果を得るのに好都合である。
【００４５】
シート積層体物の好適な焼成方法
最初に図５に示されるようにシート積層体物１０ａの上方に配置された押圧板５１とシート積層体物１０ａとの間隙（ギャップｇ）を空けておき、シート積層体物１０ａに対して荷重フリーの状態で焼成を開始させ、焼成終了に至るまでにおいてシート積層体物１０ａと押圧板５１との当接部位が存在するように作用させる。
【００４６】
以下、各工程についてさらに詳細に説明する。
【００４７】
〔シート積層体物をセッター装置へセッティングする工程（焼成開始前）〕
上述のようにして積層されたシート積層体物１０ａは、図５に示されるようなセッター装置にセットされる。すなわち、セッター装置は、２枚の上下のセッター板５１，５５を有している。説明の便宜上、下側のセッター板５５をシート積層体物１０ａを載置させるためのセッター載置板５５と称し、上側に位置するセッター板５１をセッター押圧板５１と称する。
【００４８】
これらのセッター板５１，５５は通常、多孔質（空隙率２０〜５０％程度）のアルミナ焼結体から構成される。
【００４９】
セッター装置の下方に位置するセッター載置板５５の上に、シート積層体物１０ａが載置される。本発明において、シート積層体物１０ａはセッター載置板５５の上に直接置くだけで十分であるが、基板収縮の際の摩擦抵抗を減らすために予め未焼成粉などを敷設するようにすることもできる。
【００５０】
図５の実施の形態に示されるように焼成の対象となるシート積層体物１０ａの周りにはスペーサー７が配置される（配置の一例の平面図が図７に示されている）。すなわち、セッター載置板５５の上に設置されているスペーサー７の初期高さｈS0は、焼成前のシート積層体物１０ａの初期厚さｔG0よりも高く設定されている。
【００５１】
そのため、シート積層体物１０ａの上方に配置された押圧板５１（セッター押圧板５１）とシート積層体物１０ａの上面との間には、３０〜８０μｍ程度の間隙が空いた状態（初期ギャップｇの形成）となっている。この状態が焼成開始前の状態である（図５）。
【００５２】
使用されるスペーサー７は、焼成操作によって収縮する熱収縮部材から構成される。焼成に際し、上述したような作用を奏させるようにするためである。
【００５３】
スペーサー７を構成する熱収縮部材は、好適には、スペーサー７の一部にセラミックグリーンシートを介在させたものや、一般のセラミックグリーンシート材料から適宜選定されたものや、シート積層体物１０ａを構成するセラミックグリーンシートと同じ材料のものを利用して作るのがよい。より好適な具体例を挙げると、シート積層体物１０ａに薄物シート（例えば、ＳｉＯ2、Ｂ2Ｏ3、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ等を有する材料から構成される）を重ねてプレスした基板からスペーサー７として小片を切り出したものを用いる。この場合には、薄物シート分が焼成開始時の初期ギャップｇを形成することになる。また、このように実質的にシート積層体物１０ａと同材質のものをスペーサー材料とすることにより、新たなスペーサー材料を配合するという経済的な負担もなくなるし、また、荷重なしでの収縮特性（収縮挙動）は実質的に同じであるので、本発明の作用を奏するような設計が比較的行ない易いというメリットがある。
【００５４】
〔シート積層体物の焼成工程〕
次いで、焼成炉内の温度を上げていき図５に示される状態にあるシート積層体物１０ａの焼成を開始する。焼成工程における経時的な温度操作条件は、通常、（１）室温から徐々に温度を上げていく第１段階としての昇温部と、（２）昇温した後に一定の高温を保持する第２段階としての高温保持部と、（３）保持されていた高温を徐々に温度降下させていく第３段階としての降温部を有している。
【００５５】
このような焼成工程の開始から、シート積層体物１０ａおよび熱収縮部材からなるスペーサー７は、ともにある温度から徐々に収縮を開始し、スペーサー７の初期高さｈS0およびシート積層体物１０ａの初期厚さｔG0の値はどんどん小さくなる。特に、スペーサー７には押圧板５１（セッター押圧板）による荷重が掛かっているために、スペーサー７の実際の収縮速度はある温度で急激に大きくなり、焼成前に存在していた間隙（初期ギャップｇ）は、図６に示されるように焼成後には無くなるか、あるいは小さくなっており、その結果、一連の焼成工程が完了した時点においてシート積層体物１０ａと押圧板５１との当接部位が存在してなるように構成される。通常、わずかな反りの発生は完全には回避できないために、押圧板５１（セッター押圧板）はシート積層体物１０ａと部分的に接触した状態で焼成が完了する。
【００５６】
特に、シート積層体物１０ａの四隅の反りによってシート積層体物の四隅と押圧板５１（セッター押圧板）との接触が確認されることが多い。
【００５７】
すなわち、焼成終了に至るまでにおいてシート積層体物１０ａと押圧板５１との当接部位が存在し、この当接部位の個所で反り量がさらに抑制されるものと考えられる。
ところで、焼成過程における収縮プロセスをさらに考察するに、シート積層体物１０ａおよび熱収縮部材からなるスペーサー７は、それぞれ、焼成の第２段階としての高温保持部に入る手前かあるいは入った後にそれぞれの収縮を完了していると考えられる。従って、シート積層体物１０ａの収縮が完了した時点においてすでにシート積層体物１０ａと押圧板５１との当接部位が存在し、最終的に目視にて確認できる焼成終了に至るまでにおいてシート積層体物１０ａと押圧板５１との当接部位が存在している。
【００５８】
シート積層体物１０ａに荷重をかけてなる温度帯域は、焼成温度プロファイルにおける高温保持部での温度をＴpとした場合、（０．９〜１．０）Ｔp、より好ましくは、（０．９５〜１．０）Ｔpであり、さらに好ましくは、（０．９８〜１．０）Ｔpである。高温保持部での温度Ｔpは８５０〜９３０℃とされ、その保持時間は５分〜１０時間とされる。
【００５９】
このような好適な接触開始の温度範囲は、下記に示すような手法で確認された。すなわち、本発明者らが、予めシート積層体物１０ａおよびスペーサー７（セッター押圧板分の荷重が負荷されている）について、それぞれ、焼成による寸法変動率（％）を温度別に測定した後、温度に対する寸法変動率（％）をプロットしたグラフ作成し（例えば、図１０参照）、このグラフを用いて、シート積層体物１０ａを押圧板５１（セッター押圧板）で押圧する最適温度域（双方が当接を開始する温度）がどのあたりになるのかを確認する実験を行なったところ（例えば図１１参照）、上記（０．９〜１．０）Ｔpの範囲でさらに良好な反りおよび歪みを低減できる実験結果が得られた。
【００６０】
なお、シート積層体物１０ａと押圧板５１（セッター押圧板）との双方が当接を開始する温度を調整する手法としては、例えば、（１）スペーサー７の初期の高さ設定を変えたり（焼成前の間隙（初期ギャップｇ）を変えることと同義）、（２）スペーサーに乗せる押圧板５１の重さを変えたり（押圧板５１の枚数を変化させてもよい）、（３）スペーサーの断面積や使用する本数を変化させたりすること等の手法が挙げられる。
【００６１】
いずれにしても、予めシート積層体物１０ａおよびスペーサー７（特に荷重を掛けた状態）について、それぞれ、焼成による寸法変動率（％）を温度別に測定しておいて、温度に対する寸法変動率（％）をプロットしたグラフ作成しておくことは好適な焼成を実施するに際して極めて有効な作業となる。
【実施例】
【００６２】
以下、具体的な実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。
【００６３】
（実施例１）
〔セラミックグリーンシート準備工程および積層工程〕
まず、積層セラミック基板の基材となる１１枚のセラミックグリーンシートを準備した。セラミックグリーンシートは、焼成後の組成が下記の組成となるようにセラミック成分を配合した。
【００６４】
材料組成
ＳｉＯ2を主成分とするガラス材にＡｌ2Ｏ3を混合したセラミック材料にバインダー（アクリル系樹脂）、溶剤（トルエン、アルコール）及び可塑剤（ブチルフタリルブチルグリコラート）を配合して、十分に攪拌混合してスラリーを作製し、このスラリーを用いてドクターブレード法でＰＥＴフィルムからなるキャリアフィルムの上にキャスティング（塗布）してテープ形成した。塗布厚さは、１２５μｍとした。
【００６５】
その後、テープ成形物を６５ｍｍ×５６ｍｍのサイズに切断した。
【００６６】
このようなセラミックグリーンシートに対して、図９に示されるような導電性ペーストをスクリーン印刷することによってスルーホール導体、内部導体膜からなる導体を配置した。
【００６７】
このようにして準備された１１枚のセラミックグリーンシートを積層させることによって、シート積層体物を形成した後、０．７ＭＰａの加圧力でシート積層体物を加圧した。しかる後、図２に示されるように四隅部分を三角形形状で切り欠いて、焼成前のシート積層体物を形成した。除去した三角形形状の切り欠き面積（切り落とし面積）は、それぞれ、Ｓ１＝Ｓ２＝Ｓ３＝Ｓ４＝９ｍｍ2とした。これにより、除去された２次元四隅部分の総面積の割合は、２次元平面の基本形状である四角形状の面積に対して０．９９％となった。また、焼成前のシート積層体物の初期厚さｔG0は１１１．２μｍであった。
【００６８】
〔シート積層体物をセッター装置へセッティングする工程（焼成開始前）〕
このようにして積層されたシート積層体物を、通常のセッター装置にセットした。すなわち、セッター載置板（空隙率１９％程度のアルミナ焼結体）の上に、シート積層体物を載置した。
【００６９】
〔シート積層体物の焼成工程〕
焼成炉内の温度を上げ、空気雰囲気でシート積層体物の焼成を行なった。焼成温度プロファイルにおける、昇温部での昇温速度は、２０℃／ｍｉｎとし、高温保持部での温度Ｔpは９００℃、保持時間１５ｍｉｎとした。降温部での降温速度は、６０℃／ｍｉｎとした。
【００７０】
焼成が完了した積層セラミック基板について、下記の要領で、（１）焼成基板の反り量を測定した。
【００７１】
（１）焼成基板の反り量
焼成が完了した積層セラミック基板について、図１２に示されるようにＸ方向、Ｙ方向の各３ライン（四辺近傍のライン部分（ｘ１、ｘ２、ｙ１、ｙ２）および略中央のライン部分（ｘ３、ｙ３））に沿って、厚さ方向（紙面の奥方向ないし手前方向）の変位である反り量を万能表面形状測定装置（小坂研究所（株）社製）を用いて求めた。なお、測定に使用した積層セラミック基板は合計５枚とした。
【００７２】
反り量は平坦基準面からの最大反り量Ｃmaxで表示した。
【００７３】
（実施例２）
上記実施例１において除去した三角形の切り欠き面積を、それぞれ、Ｓ１＝Ｓ２＝Ｓ３＝Ｓ４＝１ｍｍ2に変えた。これにより、除去された２次元四隅部分の総面積の割合は、２次元平面の基本形状である四角形状の面積に対して０．１１％となった。それ以外は上記実施例１と同様にして、実施例２の積層セラミック基板のサンプルを作製し、上記の要領で最大反り量Ｃmaxを求めた。
【００７４】
（実施例３）
上記実施例１において除去した三角形の切り欠き面積を、それぞれ、Ｓ１＝Ｓ２＝Ｓ３＝Ｓ４＝３６ｍｍ2に変えた。これにより、除去された２次元四隅部分の総面積の割合は、２次元平面の基本形状である四角形状の面積に対して３．９６％となった。それ以外は上記実施例１と同様にして、実施例３の積層セラミック基板のサンプルを作製し、上記の要領で最大反り量Ｃmaxを求めた。
【００７５】
（比較例１）
上記実施例１における三角形の切り欠き除去を行わなかった。すなわち、Ｓ１＝Ｓ２＝Ｓ３＝Ｓ４＝０ｍｍ2とした。それ以外は上記実施例１と同様にして、比較例１の積層セラミック基板のサンプルを作製し、上記の要領で最大反り量Ｃmaxを求めた。
【００７６】
（実施例４）
上記実施例１における三角形の切り欠き形状を、図３に示されるごとく円弧の一部で切り取った形状（円弧を含む実質的三角形）とした。除去した切り欠き面積は、それぞれ、Ｓ１＝Ｓ２＝Ｓ３＝Ｓ４＝３.４ｍｍ2とした。除去された２次元四隅部分の総面積の割合は、２次元平面の基本形状である四角形状の面積に対して０．３７％となった。それ以外は上記実施例１と同様にして、実施例４の積層セラミック基板のサンプルを作製し、上記の要領で最大反り量Ｃmaxを求めた。
【００７７】
（実施例５）
上記実施例１における三角形の切り欠き形状を、図３に示されるごとく円弧の一部で切り取った形状（円弧を含む実質的三角形）とした。除去した切り欠き面積は、それぞれ、Ｓ１＝Ｓ２＝Ｓ３＝Ｓ４＝０．８５８ｍｍ2とした。除去された２次元四隅部分の総面積の割合は、２次元平面の基本形状である四角形状の面積に対して０．０９４％となった。それ以外は上記実施例１と同様にして、実施例５の積層セラミック基板のサンプルを作製し、上記の要領で最大反り量Ｃmaxを求めた。
【００７８】
（実施例６）
上記実施例１における三角形の切り欠き形状を、図３に示されるごとく円弧の一部で切り取った形状（円弧を含む実質的三角形）とした。除去した切り欠き面積は、それぞれ、Ｓ１＝Ｓ２＝Ｓ３＝Ｓ４＝７．７３ｍｍ2とした。除去された２次元四隅部分の総面積の割合は、２次元平面の基本形状である四角形状の面積に対して０.８５％となった。それ以外は上記実施例１と同様にして、実施例６の積層セラミック基板のサンプルを作製し、上記の要領で最大反り量Ｃmaxを求めた。
【００７９】
（実施例７）
上記実施例１における三角形の切り欠き形状を、図４に示されるごとく正方形で切り取った形状とした。除去した切り欠き面積は、それぞれ、Ｓ１＝Ｓ２＝Ｓ３＝Ｓ４＝４．０ｍｍ2とした。除去された２次元四隅部分の総面積の割合は、２次元平面の基本形状である四角形状の面積に対して０．４４％となった。それ以外は上記実施例１と同様にして、実施例７の積層セラミック基板のサンプルを作製し、上記の要領で最大反り量Ｃmaxを求めた。
【００８０】
（実施例８）
上記実施例１における三角形の切り欠き形状を、図４に示されるごとく正方形で切り取った形状とした。除去した切り欠き面積は、それぞれ、Ｓ１＝Ｓ２＝Ｓ３＝Ｓ４＝１．０ｍｍ2とした。除去された２次元四隅部分の総面積の割合は、２次元平面の基本形状である四角形状の面積に対して０．１１％となった。それ以外は上記実施例１と同様にして、実施例８の積層セラミック基板のサンプルを作製し、上記の要領で最大反り量Ｃmaxを求めた。
【００８１】
（実施例９）
上記実施例１における三角形の切り欠き形状を、図４に示されるごとく正方形で切り取った形状とした。除去した切り欠き面積は、それぞれ、Ｓ１＝Ｓ２＝Ｓ３＝Ｓ４＝１６．０ｍｍ2とした。除去された２次元四隅部分の総面積の割合は、２次元平面の基本形状である四角形状の面積に対して１．７６％となった。それ以外は上記実施例１と同様にして、実施例９の積層セラミック基板のサンプルを作製し、上記の要領で最大反り量Ｃmaxを求めた。
【００８２】
焼成後の基板の反り量に関する測定結果を下記表１に示した。
【００８３】
【表１】
2006253434.tif 000003
【００８４】
表１に示される結果より本発明の効果は明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の積層セラミック基板の製造方法は、セラミック電子部品の産業に広く応用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の構成の理解を容易にするために準備された図面であって、複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより形成されたシート積層体物の２次元平面の基本形状である四角形状を表す平面図である。
【図２】焼成させる際のシート積層体物の形態の一例を示す平面図である。
【図３】焼成させる際のシート積層体物の形態の一例を示す平面図である。
【図４】焼成させる際のシート積層体物の形態の一例を示す平面図である。
【図５】積層セラミック基板を製造するに際して焼成開始前の状態を示す概略断面図（装置構成を含む）である。
【図６】積層セラミック基板を製造するに際して焼成完了後の状態を示す概略断面図（装置構成を含む）である。
【図７】積層セラミック基板の周りに配置されるスペーサーの配置例を示す平面図であり、図１のＡ−Ａ矢視図に相当する。
【図８】積層セラミック基板の構成の一例を模式的に示した概略斜視図である。
【図９】図４に示される積層セラミック基板の断面図である。
【図１０】焼成炉設定温度と厚み変動（％）のデータの一例を示すグラフである。
【図１１】シート積層体物とスペーサーが実際に収縮していく過程の一例を示すグラフである。
【図１２】焼成が完了した積層セラミック基板について、焼成基板の反り量を測定する手法を説明するための模式的平面図である。
【符号の説明】
【００８７】
７…スペーサー
１０…積層セラミック基板
１０ａ…シート積層体物
１５…導体
５１…セッター押圧板
５５…セッター載置板
ｇ…初期ギャップ
【図１】
2006253434.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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