(57)【要約】【課題】本体とオプションの間で高速な信号伝送を行う構成においても、オプション未装着時に放射ノイズの問題が発生しにくい形態を実現することが可能なコネクタを提供すること。【解決手段】絶縁性を有するコネクタハウジングと、該コネクタハウジングに固定されたコネクタピンと、導電性を有する本体側シャーシと、該コネクタハウジングに埋め込まれたチップコンデンサと、導電性と弾性を有し、その一方を該チップコンデンサの一方の電極に接続され、且つ、弾性によって他方を該コネクタピンに接触するようにした金属部材と、該チップコンデンサの他方の電極に接続され該コネクタハウジングの表面に引き出された金属部材と、を含んでコネクタを構成する。【選択図】図１
2006164600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有するコネクタハウジングと、
該コネクタハウジングに固定されたコネクタピンと、
導電性を有する本体側シャーシと、
該コネクタハウジングに埋め込まれたチップコンデンサと、
導電性と弾性を有し、その一方を該チップコンデンサの一方の電極に接続され、且つ、弾性によって他方を該コネクタピンに接触するようにした金属部材と、
該チップコンデンサの他方の電極に接続され該コネクタハウジングの表面に引き出された金属部材と、
を有することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記該金属部材のうち、該コネクタピンに接触する先端部分の形状をカギ状に折り曲げていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オプションを脱着して構成変更可能な電子機器に用いるためのコネクタの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ユーザの必要に応じてオプションを本体に対して脱着して選択的に構成変更可能な電子機器が多く存在する。事務機を例とすれば、排紙装置、給紙装置、両面印刷装置、画像読取装置等のいわゆるオプションを、ユーザの必要に応じて印刷装置、即ち本体に対して脱着して選択的に構成変更可能にしている場合が多い。本体とオプションの間の信号及び電力の伝送は、本体内並びにオプション内の機内配線ケーブルと、それらケーブル同士を結合するコネクタを介して行うことが一般的である。図４はそのようなオプションの脱着を選択可能な電子機器の構成を示すものである。又、図５は図４のコネクタ部分を示すものである。
【０００３】
図４において、１６は本体、１７は本体１６の中に設けられた基板、１８は基板１７に搭載されたＩＣ、１９はＩＣ１８から出力される信号線、２０は信号線１９に直列に入れられた抵抗、２１は信号線１９と基板グラウンドの間に並列に入れられたコンデンサ、２２は信号線１９を含む複数の信号および電力伝送を行うケーブル、２３はケーブル２２が接続された本体１７のコネクタ、２４はオプション、２５はコネクタ２３と嵌合するオプション２４のコネクタ、２６はオプション２４の中に設けられた基板、２７は基板２６に搭載され信号線１９と接続されたＩＣ、２８は信号線１９と基板グラウンドの間に並列に入れられたコンデンサである。
【０００４】
図５において、１は絶縁性を有する本体側のコネクタハウジング、２はコネクタハウジング１に固定されたコネクタピン、６は導電性を有する本体側シャーシ、８はコネクタピン２に接続されたケーブル、９は絶縁性を有するオプション側のコネクタハウジング、１０はコネクタハウジング９に固定されたコネクタピン、１１はコネクタピン１０に接続されオプション装着時には本体側コネクタピン２に接触するように形成された金属部材、１２は導電性を有するオプション側シャーシ、１３は本体側シャーシ６とオプション側シャーシ１２とを接続するビスである。
【０００５】
図４（ａ）に示すように、オプション２４が装着される場合は本体１６からのケーブル２２がオプション２４内の基板２６まで繋がり、オプション２４内の例えば基板２６上にてコンデンサ２８等で終端される。
【０００６】
一方、図４（ｂ）に示す通り、オプション２４が装着されない場合、本体１６からのケーブル２２がオプション２４装着部分のコネクタ２３のところで開放端となる。後者の場合、即ち図４（ｂ）のようにオプション２４が本体１６に装着されない場合、本体１６内の機内配線ケーブル２２は、先端が開放端となって放射効率の大きなアンテナとして働き、放射ノイズでしばしば問題となる。
【０００７】
オプション２４が装着されない場合には、当然、この機内配線ケーブル２２に信号及び電力が伝送されることはないが、本体１６内の基板１７の回路動作によって発生するコモンモードノイズの伝播経路及びアンテナとしては機能してしまう。これを回避する手段として、例えば特許文献１にあるようなフィルタ付きコネクタを使用することが有効であると考えられる。図６はそのようなコネクタの一例を示すものである。
【０００８】
図６において、コネクタ２９にはチップコンデンサ３０が埋め込まれており、チップコンデンサ３０の電極の一方はコネクタピン３１に接続され、他方は金属部材３２を介して基板グラウンド、或はフレームグラウンドに接続される。このコネクタを本体側のオプション接合部分のコネクタに適用すれば、オプション未装着時に本体側の機内配線ケーブル先端がコンデンサによって低いインピーダンスで終端されることになり、ケーブルが開放端となることを回避可能である。
【０００９】
【特許文献１】特開平５−０２９０４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、実際には、このような従来の構成は、オプション装着部分のコネクタとしての使用には適さない。なぜならば、図４に示したように、オプション２４内の基板２６上にも放射ノイズ対策やイミュニティ対策の目的でフィルタ回路としてコンデンサ２８等が構成されており、これに加えてオプション２４装着時には本体１６とオプション２４の接合部分のコネクタ２３若しくは２５にもフィルタ入る構成となり、二重に入ったフィルタによって信号波形に過剰な鈍りが発生するため、特に高速な信号伝送が不可能となる課題があった。
【００１１】
従って、本発明の目的は、本体とオプションの間で高速な信号伝送を行う構成においても、オプション未装着時に放射ノイズの問題が発生しにくい形態を実現することが可能なコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、絶縁性を有するコネクタハウジングと、該コネクタハウジングに固定されたコネクタピンと、導電性を有する本体側シャーシと、該コネクタハウジングに埋め込まれたチップコンデンサと、導電性と弾性を有し、その一方を該チップコンデンサの一方の電極に接続され、且つ、弾性によって他方を該コネクタピンに接触するようにした金属部材と、該チップコンデンサの他方の電極に接続され該コネクタハウジングの表面に引き出された金属部材と、を含んでコネクタを構成したことを特徴とする。
【００１３】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記該金属部材のうち、該コネクタピンに接触する先端部分の形状をカギ状に折り曲げていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１記載の発明によれば、オプションの未装着若しくは装着に対して、本体の機内配線ケーブル先端をフレームグラウンドに高周波的に接続若しくは非接続とすることを自動的に行うことが可能であり、従って、オプション未装着時には本体の機内配線ケーブルがアンテナとなって放射ノイズを増加させることを回避し、オプション装着時には信号伝送波形に悪影響を与えず高速信号伝送を可能とするコネクタを提供することが可能となる。
【００１５】
請求項２記載の発明によれば、新たなラッチ用の部材を設けてコストアップすることなく、コネクタ嵌合時の外れ防止機能を同時に実現することを可能とするコネクタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１７】
＜実施の形態１＞
図１は本発明の特徴を最も良く表す図面であり、同図を参照して本実施の形態を説明する。
【００１８】
図１はコネクタの断面図、図２は図１のコネクタの働きを説明するための図面である。尚、これらの図においては、図４及び図５に示したものと同じ部分には同一符号を付与している。以下、従来例との違いについてのみ説明する。
【００１９】
図１において、１は絶縁性を有する本体側のコネクタハウジング、２はコネクタハウジング１に固定されたコネクタピン、３はコネクタハウジング１に埋め込まれたチップコンデンサ、４はチップコンデンサ３の一方の電極に接続された導電性と弾性を有する金属部材、５はチップコンデンサ３の他方の電極に接続されコネクタハウジング１の表面に引き出された金属部材である。尚、コネクタピン２、チップコンデンサ３、金属部材４は、信号として必要な本数に応じて、それぞれ同数で構成されている。
【００２０】
この構成において、金属部材４は、弾性によってコネクタピン２に接触し、コネクタピン２とチップコンデンサ３の一方の電極とが導通するように働く。
【００２１】
又、図２において、６は導電性を有する本体側シャーシ、７は金属部材５とシャーシ６とを接続するビス、８はコネクタピン２に接続されたケーブル、９は絶縁性を有するオプション側のコネクタハウジング、１０はコネクタハウジング９に固定されたコネクタピン、１１はコネクタピン１０に接続されオプション装着時には本体側コネクタピン２に接触するように形成された金属部材、１２は導電性を有するオプション側シャーシ、１３は本体側シャーシ６とオプション側シャーシ１２とを接続するビスである。
【００２２】
尚、図２（ａ）はオプションを本体に装着しない場合を示し、図２（ｂ）はオプションを本体に装着した場合を示す図面である。
【００２３】
オプションを本体に装着しない図２（ａ）の場合において、コネクタピン２には金属部材４の一端がその弾性によって接触している。従って、金属部材４の他端、チップコンデンサ３、金属部材１１、ビス７を介して、コネクタピン２が本体側シャーシ６に接続された状態となる。この構成により、コネクタピン２に接続されたケーブル８の先端が本体側シャーシ６、即ちインピーダンスの低いフレームグラウンドに対して、高周波的に接続された状態となり、ケーブル８が放射効率の良いアンテナとなることを回避する。
【００２４】
一方、オプションを本体に装着する図２（ｂ）の場合において、オプション側のコネクタハウジング９が本体側コネクタハウジング１の中へ挿入される際に、金属部材４が押されてコネクタピン２から離れるようになっている。これにより、ケーブル８にはチップコンデンサ３が電気的に接続されない形態となり、本体とオプションの間の信号波形が過剰に鈍ってしまうことを回避する。従って、本体とオプションの間で高速信号を伝送する電子機器に対しても適用が可能となる。
【００２５】
以上説明したように、本実施の形態によれば、オプションの未装着若しくは装着に対して、本体の機内配線ケーブル先端をフレームグラウンドに高周波的に接続若しくは非接続とすることを自動的に行うことが可能であり、従って、オプション未装着時には本体の機内配線ケーブルがアンテナとなって放射ノイズを増加させることを回避し、オプション装着時には信号伝送波形に悪影響を与えず高速信号伝送を可能とするコネクタを提供することが可能となる。
【００２６】
＜実施の形態２＞
図３を参照して、本発明の実施の形態２について説明する。尚、図３においては、実施の形態１と同様の部分には同じ記号を付与してある。以下、実施の形態１との違いについてのみ説明する。
【００２７】
図３において、１４はチップコンデンサ４の一方の電極に接続された導電性と弾性を有する金属部材であり、コネクタピン２に接触する先端部分がカギ状に曲げられている。又、オプション側コネクタハウジング１５には、コネクタ同士が嵌合したときに金属部材１４の先端のカギ状の部分が噛み合うように窪みが設けられている。この構成により、コネクタ同士の嵌合時に、ラッチの働きをして、コネクタの外れを防止することが可能となる。
【００２８】
以上説明したように、本実施の形態によれば、実施の形態１と同等の効果が得られるとともに、新たなラッチ用の部材を設けてコストアップすることなく、コネクタ嵌合時の外れ防止機能を同時に実現することを可能とするコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るコネクタを説明するための図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るコネクタの使用時の様子を説明するための図である。
【図３】本発明の実施の２態例に係るコネクタを説明するための図である。
【図４】従来例に係るコネクタを説明するための図である。
【図５】従来例に係るコネクタを説明するための図である。
【図６】従来例に係るコネクタを説明するための図である。
【符号の説明】
【００３０】
１，９，１５，２３，２５，２９  コネクタハウジング
２，１０，３１  コネクタピン
３、３０      チップコンデンサ
４，５，１１，１４，３２  金属部材
６，１２    シャーシ
７，１３    ビス
８，２２    ケーブル
１６      本体
１７，２６  基板
１８，２７  ＩＣ
１９      信号線
２０      抵抗
２１，２８  コンデンサ
２４      オプション
【図１】
2006164600.tif 000003
【図２】
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【図３】
2006164600.tif 000005
【図４】
2006164600.tif 000006
【図５】
2006164600.tif 000007
【図６】
2006164600.tif 000008