(57)【要約】【課題】  処理条件の異なる複数種類の処理が実行される場合にも，各処理の種類の実行比率の変動に拘らず，消耗部品の消耗量を正確に予測する。【解決手段】  処理室１０２で実行される処理の種類ごとに消耗部品（例えばフォーカスリング１３２）のＲＦ放電時間を測定するカウンタと，処理の種類ごとの消耗係数を有する消耗係数情報を記憶する記憶手段と，カウンタにより測定された処理の種類ごとのＲＦ放電時間を取得するとともに，記憶手段の消耗係数情報により処理の種類ごとの消耗係数を取得し，処理の種類ごとのＲＦ放電時間と処理の種類ごとの消耗係数に基づいて消耗部品の消耗度を算出し，算出した消耗度に基づいて消耗部品の管理処理を行う制御部２００とを備える。【選択図】    図１
2006253541.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
消耗部品が配設される処理室内で，処理条件の異なる複数種類の処理を実行可能な処理装置であって，
前記処理室で実行される前記処理の種類ごとに前記消耗部品の使用状況を測定する測定手段と，
前記処理の種類ごとの消耗係数を有する消耗係数情報を記憶する記憶手段と，
前記測定手段により測定された前記処理の種類ごとの使用状況を取得するとともに，前記記憶手段の消耗係数情報により前記処理の種類ごとの消耗係数を取得し，前記処理の種類ごとの使用状況と前記処理の種類ごとの消耗係数に基づいて前記消耗部品の消耗度を算出し，算出した消耗度に基づいて前記消耗部品の管理処理を行う制御部と，
を備えることを特徴とする処理装置。
【請求項２】
前記消耗部品の使用状況は，前記消耗部品の使用時間とし，
前記制御部は，前記処理の種類ごとの使用時間と前記処理の種類ごとの消耗係数をそれぞれ乗算して合計することにより，前記消耗部品の消耗度を算出することを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】
前記消耗部品の使用状況は，前記消耗部品の使用回数とし，
前記制御部は，前記処理の種類ごとの使用回数と前記処理の種類ごとの消耗係数をそれぞれ乗算して合計することにより，前記消耗部品の消耗度を算出することを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項４】
前記消耗部品の管理処理は，算出した消耗部品の消耗度と予め設定された許容限界値とを比較し，算出した消耗部品の消耗度が前記許容限界値以上になると，前記消耗部品の交換時期を告知する処理を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の処理装置。
【請求項５】
前記消耗部品の交換時期を告知する処理は，前記消耗部品の交換時期を告知する情報及び交換時期を告知する消耗部品の情報を表示手段に表示させる処理と，
算出した消耗部品の消耗度が前記許容限界値以上の消耗部品が複数ある場合には，予め設定された消耗部品組合せ情報に基づいて，前記複数の消耗部品の中に，一度に交換可能な少なくとも２つ以上の消耗部品の組合せがあるか否かを判断し，前記消耗部品の組合せがあった場合には，その消耗部品の組合せ情報を前記表示手段に表示させる処理と，
を含むことを特徴とする請求項４に記載の処理装置。
【請求項６】
前記測定手段により測定される消耗部品の使用時間は，前記処理室内に配設される電極板に印加する高周波電力の放電時間であることを特徴とする請求項２に記載の処理装置。
【請求項７】
前記測定手段は，前記処理の種類ごとに設けられたカウンタであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の処理装置。
【請求項８】
前記消耗部品の管理処理は，さらに前記消耗部品が交換されたか否かを判断し，前記消耗部品が交換されたと判断したときには，前記測定手段で測定した消耗部品の使用状況をリセットする処理を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の処理装置。
【請求項９】
前記処理室で実行される処理は，被処理基板に対する処理を含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の処理装置。
【請求項１０】
前記消耗部品の消耗度の算出を含む前記消耗部品の管理処理は，前記処理装置の稼働中に実行されることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の処理装置。
【請求項１１】
消耗部品が配設された処理室内で，処理条件の異なる複数種類の処理を実行可能な処理装置の消耗部品管理方法であって，
測定手段により前記処理室で実行される前記処理の種類ごとに前記消耗部品の使用状況を測定する工程と，
前記測定手段により測定された前記処理の種類ごとの使用状況を取得し，記憶手段に記憶された前記消耗部品の消耗係数情報により前記処理の種類ごとの消耗係数を取得し，前記処理の種類ごとの使用状況と前記処理の種類ごとの消耗係数に基づいて前記消耗部品の消耗度を算出し，算出した消耗度に基づいて前記消耗部品の管理を行う工程と，
を有することを特徴とする処理装置の消耗部品管理方法。
【請求項１２】
前記消耗部品の使用状況は，前記消耗部品の使用時間とし，
前記消耗部品の消耗度を算出する工程は，前記処理の種類ごとの使用時間と前記処理の種類ごとの消耗係数をそれぞれ乗算して合計することにより，前記消耗部品の消耗度を算出することを特徴とする請求項１１に記載の処理装置の消耗部品管理方法。
【請求項１３】
前記消耗部品の使用状況は，前記消耗部品の使用回数とし，
前記消耗部品の消耗度を算出する工程は，前記処理の種類ごとの使用回数と前記処理の種類ごとの消耗係数をそれぞれ乗算して合計することにより，前記消耗部品の消耗度を算出することを特徴とする請求項１１に記載の処理装置の消耗部品管理方法。
【請求項１４】
前記消耗部品の管理工程は，さらに算出した消耗部品の消耗度と予め設定された許容限界値とを比較し，算出した消耗部品の消耗度が前記許容限界値以上になると，前記消耗部品の交換時期を告知する工程を含むことを特徴とする請求項１１〜１３のいずれかに記載の処理装置の消耗部品管理方法。
【請求項１５】
前記消耗部品の交換時期を告知する工程は，前記消耗部品の交換時期を告知するための情報及び交換時期を告知する消耗部品の情報を表示手段に表示させるとともに，
算出した消耗部品の消耗度が前記許容限界値以上の消耗部品が複数ある場合には，予め設定された消耗部品組合せ情報に基づいて，前記複数の消耗部品の中に，一度に交換可能な少なくとも２つ以上の消耗部品の組合せがあるか否かを判断し，前記消耗部品の組合せがあった場合には，その消耗部品の組合せ情報を前記表示手段に表示させる工程を含むことを特徴とする請求項１４に記載の処理装置の消耗部品管理方法。
【請求項１６】
前記測定手段により測定される消耗部品の使用時間は，前記処理室内に配設される電極板に印加する高周波電力の放電時間であることを特徴とする請求項１２に記載の処理装置の消耗部品管理方法。
【請求項１７】
前記測定手段は，前記処理の種類ごとに設けられたカウンタであることを特徴とする請求項１１〜１６のいずれかに記載の処理装置の消耗部品管理方法。
【請求項１８】
前記消耗部品の管理工程は，さらに前記消耗部品が交換されたか否かを判断する工程と，前記消耗部品が交換されたと判断したときには，前記測定手段で測定した消耗部品の使用状況をリセットする工程とを有することを特徴とする請求項１１〜１７のいずれかに記載の処理装置の消耗部品管理方法。
【請求項１９】
前記処理室で実行される処理は，被処理基板に対する処理を含むことを特徴とする請求項１１〜１８のいずれかに記載の処理装置の消耗部品管理方法。
【請求項２０】
前記消耗部品の消耗度の算出を含む前記消耗部品の管理工程は，前記処理装置の稼働中に実行されることを特徴とする請求項１１〜１９のいずれかに記載の処理装置の消耗部品管理方法。
【請求項２１】
外部装置からの情報をやり取り可能に構成された少なくとも１つ以上の処理装置を備える処理システムであって，
前記処理装置は，前記処理室で実行される消耗部品が配設される処理室内で処理条件の異なる複数種類の処理を実行可能に構成され，前記処理の種類ごとに前記消耗部品の使用状況を測定する測定手段と，前記測定手段により測定された前記処理の種類ごとの使用状況を取得するとともに，前記外部装置から前記処理の種類ごとの消耗係数を取得し，前記処理の種類ごとの使用状況と前記処理の種類ごとの消耗係数に基づいて前記消耗部品の消耗度を算出することにより，算出した消耗度に基づく前記消耗部品の管理処理を行う制御部とを備えることを特徴とする処理システム。
【請求項２２】
前記消耗部品の使用状況は，前記消耗部品の使用時間とし，
前記制御部は，前記処理の種類ごとの使用時間と前記処理の種類ごとの消耗係数をそれぞれ乗算して合計することにより，前記消耗部品の消耗度を算出することを特徴とする請求項２１に記載の処理システム。
【請求項２３】
前記消耗部品の使用状況は，前記消耗部品の使用回数とし，
前記制御部は，前記処理の種類ごとの使用回数と前記処理の種類ごとの消耗係数をそれぞれ乗算して合計することにより，前記消耗部品の消耗度を算出することを特徴とする請求項２１に記載の処理システム。
【請求項２４】
前記消耗部品の管理処理は，算出した消耗部品の消耗度と予め設定された許容限界値とを比較し，算出した消耗部品の消耗度が前記許容限界値になると，前記消耗部品の交換時期を告知する処理を含むことを特徴とする請求項２１〜２３のいずれかに記載の処理システム。
【請求項２５】
前記消耗部品の交換時期を告知する処理は，前記消耗部品の交換時期を告知する情報及び交換時期を告知する消耗部品の情報を表示手段に表示させる処理と，
交換する消耗部品として予め設定された選択基準により選択された消耗部品候補の情報を前記外部装置から取得し，この消耗部品候補の情報を表示手段に表示させる処理と，
を含むことを特徴とする請求項２４に記載の処理システム。
【請求項２６】
前記消耗部品の交換時期を告知する処理は，交換する消耗部品の交換手順情報を前記外部装置から取得し，この交換手順情報を表示手段に表示させる処理を含むことを特徴とする請求項２４又は２５に記載の処理システム。
【請求項２７】
外部装置からの情報をやり取り可能に構成された少なくとも１つ以上の処理装置を備える処理システムの消耗部品管理方法であって，
前記処理装置は，消耗部品が配設される処理室内で処理条件の異なる複数種類の処理を実行可能に構成され，
測定手段により前記処理室で実行される前記処理の種類ごとに前記消耗部品の使用状況を測定する工程と，
前記測定手段により測定された前記処理の種類ごとの使用状況を取得し，記憶手段に記憶された前記消耗部品の消耗係数情報により前記処理の種類ごとの消耗係数を取得し，前記処理の種類ごとの使用状況と前記処理の種類ごとの消耗係数に基づいて前記消耗部品の消耗度を算出することにより，算出された消耗度に基づく前記消耗部品の管理を行う工程と，
を有することを特徴とする処理システムの消耗部品管理方法。
【請求項２８】
前記消耗部品の使用状況は，前記消耗部品の使用時間とし，
前記消耗部品の消耗度を算出する工程は，前記処理の種類ごとの使用時間と前記処理の種類ごとの消耗係数をそれぞれ乗算して合計することにより，前記消耗部品の消耗度を算出することを特徴とする請求項２７に記載の処理システムの消耗部品管理方法。
【請求項２９】
前記消耗部品の使用状況は，前記消耗部品の使用回数とし，
前記消耗部品の消耗度を算出する工程は，前記処理の種類ごとの使用回数と前記処理の種類ごとの消耗係数をそれぞれ乗算して合計することにより，前記消耗部品の消耗度を算出することを特徴とする請求項２７に記載の処理システムの消耗部品管理方法。
【請求項３０】
前記消耗部品の管理工程は，さらに算出した消耗部品の消耗度と予め設定された許容限界値とを比較し，算出した消耗部品の消耗度が前記許容限界値になると，前記消耗部品の交換時期を告知する工程を含むことを特徴とする請求項２７〜２９のいずれかに記載の処理システムの消耗部品管理方法。
【請求項３１】
前記消耗部品の交換時期を告知する処理は，前記消耗部品の交換時期を告知する情報及び交換時期を告知する消耗部品の情報を表示手段に表示させる処理と，
交換する消耗部品として予め設定された選択基準により選択された消耗部品候補の情報を前記外部装置から取得し，この消耗部品候補の情報を表示手段に表示させる処理と，
を含むことを特徴とする請求項３０に記載の処理システムの消耗部品管理方法。
【請求項３２】
前記消耗部品の交換時期を告知する処理は，交換する消耗部品の交換手順情報を前記外部装置から取得し，この交換手順情報を表示手段に表示させる処理を含むことを特徴とする請求項３０又は３１に記載の処理システムの消耗部品管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，処理室内に配設される消耗部品の管理を行う処理装置，処理装置の消耗部品管理方法，処理システム，処理システムの消耗部品管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばプラズマ処理装置のような処理装置は，半導体ウエハや液晶基板などの被処理基板を処理する処理室を備える。このような処理室内に配設される部品の中には，処理装置の稼働により処理室内で所定の処理条件（プロセスレシピ，クリーニングレシピ等）で行われる処理が繰返されることにより徐々に消耗するような消耗部品がある。例えばプラズマ処理装置における消耗部品としては，高周波電力を印加する上部電極の電極板の他，被処理基板の周囲に配設されるシールドリング，フォーカスリングなどが挙げられる。このような消耗部品の消耗量によっては，半導体ウエハなどの処理特性に影響を与える場合もある。このため，一定のタイミングで消耗部品の交換が必要となる。
【０００３】
このような消耗部品はその使用状況（例えば使用時間又は使用回数）にほぼ比例して消耗する。このため，従来は，消耗部品の使用状況の累積値によってその消耗部品の消耗量を予測するようにしていた。例えば消耗部品の使用時間として電極板に印加する高周波電力の放電時間（ＲＦ放電時間）を測定することによって消耗部品の消耗量を予測し，このＲＦ放電時間が所定の閾値を超えると，自動的にアラームを発生させたり，消耗部品の交換指示を出したりすることにより消耗部品を管理していた（例えば特許文献１，２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１２１１９号公報
【特許文献２】特開２００３−３１４５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで，上述したような処理装置では，１つの処理室内で処理条件の異なる複数種類の処理を実行する場合がある。例えば処理室でエッチングなどのプロセス処理を行う場合には，半導体ウエハに施すプロセス処理の種類に応じて処理条件（例えば電極板に印加する高周波電力の大きさや周波数，処理室内圧力，処理ガスの種類や流量など）も異なる。
【０００６】
しかしながら，処理条件が異なると消耗部品の消耗の進展速度も変わるので，１つの処理室内で処理条件の異なる複数種類の処理が実行されると，各種類の処理についての実行比率に応じて消耗部品の消耗量の変化率も変わってしまうという問題がある。
【０００７】
このため，従来のように単にＲＦ放電時間を測定して監視するだけでは，実行される処理の種類の相違による消耗部品の消耗量の変化に対応できず，消耗部品の消耗量を正確に予測することがはできなかった。
【０００８】
例えば消耗部品の消耗の進展速度が早い処理が，消耗部品の消耗の進展速度の遅い処理よりも多く実行されるほど，実際の消耗量の方がＲＦ放電時間によって予測される消耗量よりも大きくなるため，予測よりも早く消耗してしまい，消耗部品の交換指示が遅れる虞がある。これでは被処理基板の処理特性に影響を与えてしまう。
【０００９】
逆に，消耗部品の消耗の進展速度が遅い処理が，消耗部品の消耗の進展速度が早い処理よりも多く実行されるほど，ＲＦ放電時間によって予測される消耗量の方が実際の消耗量よりも大きいため，実際には未だ交換時期が到来するほど消耗部品が消耗していないのに，その消耗部品の交換指示がなされる虞がある。これでは消耗部品の管理を適切に行うことができなくなる。
【００１０】
そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的とするところは，処理条件の異なる複数種類の処理が実行される場合にも，各処理の種類の実行比率の変動に拘らず，消耗部品の消耗量を正確に予測することができ，消耗部品の交換時期を的確に知らせることができる処理装置，処理装置の消耗部品管理方法，処理システム，処理システムの消耗部品管理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，消耗部品が配設される処理室内で，処理条件の異なる複数種類の処理（例えば被処理基板に対する処理）を実行可能な処理装置であって，前記処理室で実行される前記処理の種類ごとに前記消耗部品の使用状況を測定する測定手段と，前記処理の種類ごとの消耗係数を有する消耗係数情報を記憶する記憶手段と，前記測定手段により測定された前記処理の種類ごとの使用状況を取得するとともに，前記記憶手段の消耗係数情報により前記処理の種類ごとの消耗係数を取得し，前記処理の種類ごとの使用状況と前記処理の種類ごとの消耗係数に基づいて前記消耗部品の消耗度を算出し，算出した消耗度に基づいて前記消耗部品の管理処理を行う制御部とを備えることを特徴とする処理装置が提供される。
【００１２】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，消耗部品が配設された処理室内で，処理条件の異なる複数種類の処理（例えば被処理基板に対する処理）を実行可能な処理装置の消耗部品管理方法であって，測定手段により前記処理室で実行される前記処理の種類ごとに前記消耗部品の使用状況を測定する工程と，前記測定手段により測定された前記処理の種類ごとの使用状況を取得し，記憶手段に記憶された前記消耗部品の消耗係数情報により前記処理の種類ごとの消耗係数を取得し，前記処理の種類ごとの使用状況と前記処理の種類ごとの消耗係数に基づいて前記消耗部品の消耗度を算出し，算出した消耗度に基づいて前記消耗部品の管理を行う工程とを有することを特徴とする処理装置の消耗部品管理方法が提供される。
【００１３】
このような本発明にかかる装置又は方法によれば，処理の種類ごとの使用状況と前記処理の種類ごとの消耗係数に基づいて消耗部品の消耗度を算出するので，各処理の種類の実行比率に応じた消耗部品の消耗度を算出することができる。これにより，処理室内で処理条件の異なる種類の処理が実行されても，各処理の種類の実行比率の変動に拘らず，消耗部品の消耗量を正確に予測することができ，消耗部品の交換時期を的確に知らせることができる。従って，例えば予測よりも早く消耗してしまって消耗部品の交換指示が遅れて被処理基板の処理特性に影響を与えることを防止できるとともに，実際には未だ交換時期が到来するほど消耗部品が消耗していないのにその消耗部品の交換指示がなされることを防止できるので，消耗部品の管理を適切に行うことができる。
【００１４】
また，上記装置又は方法において，前記消耗部品の使用状況は例えば前記消耗部品の使用時間とし，前記処理の種類ごとの使用時間と前記処理の種類ごとの消耗係数をそれぞれ乗算して合計することにより，前記消耗部品の消耗度を算出するようにしてもよい。この場合，消耗部品の使用時間は，例えば処理室内に配設される電極板に印加する高周波電力の放電時間である。また，上記装置又は方法において，前記消耗部品の使用状況は例えば前記消耗部品の使用回数とし，前記処理の種類ごとの使用回数と前記処理の種類ごとの消耗係数をそれぞれ乗算して合計することにより，前記消耗部品の消耗度を算出するようにしてもよい。
【００１５】
このように，消耗部品の使用状況を処理室で実行される処理により消耗部品が使用された使用時間や使用回数によって把握することにより，例えば前記測定手段を前記処理の種類ごとに設けられたカウンタにより構成するなど，簡単な構成で消耗部品の使用状況を測定することができる。
【００１６】
また，上記装置又は方法において，前記消耗部品の管理処理は，算出した消耗部品の消耗度と予め設定された許容限界値とを比較し，算出した消耗部品の消耗度が前記許容限界値以上になると，前記消耗部品の交換時期を告知する処理を含むようにしてもよい。これにより，オペレータに消耗部品の交換時期を的確に知らせることができる。
【００１７】
この場合，消耗部品の交換時期を告知する処理は，例えば前記消耗部品の交換時期を告知する情報及び交換時期を告知する消耗部品の情報を表示手段に表示させる処理と，算出した消耗部品の消耗度が前記許容限界値以上の消耗部品が複数ある場合には，予め設定された消耗部品組合せ情報に基づいて，前記複数の消耗部品の中に，一度に交換可能な少なくとも２つ以上の消耗部品の組合せがあるか否かを判断し，前記消耗部品の組合せがあった場合には，その消耗部品の組合せ情報を前記表示手段に表示させる処理とを含むようにしてもよい。
【００１８】
これにより，消耗部品の交換時期と交換すべき消耗部品の情報が表示手段に表示されるので，オペレータはどの消耗部品が交換時期にあるかを容易に知ることができる。このため，消耗部品の交換作業効率を向上させることができる。また，複数の消耗部品を交換する必要があるときに，一度に交換できる消耗部品の組合せを知らせることができるので，消耗部品の交換作業効率をより一層向上させることができる。
【００１９】
また，上記装置又は方法において，前記消耗部品の管理処理は，さらに前記消耗部品が交換されたか否かを判断し，前記消耗部品が交換されたと判断したときには，前記測定手段で測定した消耗部品の使用状況をリセットする処理を含むようにしてもよい。これにより，消耗部品が交換された場合に自動的に消耗部品の使用状況をリセットすることができるので，消耗部品の交換時にオペレータの操作で消耗部品の使用状況をリセットする必要がなくなり，オペレータのリセット操作のし忘れを防止することができるとともに，オペレータによる操作負担を軽減することができる。
【００２０】
また，上記装置又は方法において，前記消耗部品の消耗度の算出を含む前記消耗部品の管理処理は，前記処理装置の稼働中に実行することが望ましい。これにより，処理装置の稼働中の適切なタイミングで消耗部品の交換時期を知らせることができる。
【００２１】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，外部装置（例えばホスト装置など）からの情報をやり取り可能に構成された少なくとも１つ以上の処理装置を備える処理システムであって，前記処理装置は，前記処理室で実行される消耗部品が配設される処理室内で処理条件の異なる複数種類の処理を実行可能に構成され，前記処理の種類ごとに前記消耗部品の使用状況を測定する測定手段と，前記測定手段により測定された前記処理の種類ごとの使用状況を取得するとともに，前記外部装置から前記処理の種類ごとの消耗係数を取得し，前記処理の種類ごとの使用状況と前記処理の種類ごとの消耗係数に基づいて前記消耗部品の消耗度を算出することにより，算出した消耗度に基づく前記消耗部品の管理処理を行う制御部とを備えることを特徴とする処理システムが提供される。
【００２２】
上記課題を解決するために，本発明の別の観点によれば，外部装置（例えばホスト装置など）からの情報をやり取り可能に構成された少なくとも１つ以上の処理装置を備える処理システムの消耗部品管理方法であって，前記処理装置は，消耗部品が配設される処理室内で処理条件の異なる複数種類の処理を実行可能に構成され，測定手段により前記処理室で実行される前記処理の種類ごとに前記消耗部品の使用状況を測定する工程と，前記測定手段により測定された前記処理の種類ごとの使用状況を取得し，記憶手段に記憶された前記消耗部品の消耗係数情報により前記処理の種類ごとの消耗係数を取得し，前記処理の種類ごとの使用状況と前記処理の種類ごとの消耗係数に基づいて前記消耗部品の消耗度を算出することにより，算出された消耗度に基づく前記消耗部品の管理を行う工程とを有することを特徴とする処理システムの消耗部品管理方法が提供される。
【００２３】
このような本発明にかかるシステム又は方法によれば，処理の種類ごとの使用状況と前記処理の種類ごとの消耗係数に基づいて消耗部品の消耗度を算出するので，各処理の種類の実行比率に応じた消耗部品の消耗度を算出することができる。これにより，処理室内で処理条件の異なる種類の処理が実行されても，各処理の種類の実行比率の変動に拘らず，消耗部品の消耗量を正確に予測することができ，消耗部品の交換時期を的確に知らせることができる。また，消耗部品の消耗係数情報は外部装置から取得するので，処理装置側に消耗係数情報を記憶しておく必要がなくなる。これにより，処理装置側の負担を軽減することができる。
【００２４】
また，上記システム又は方法において，前記消耗部品の使用状況は，前記消耗部品の使用時間とし，前記制御部は，前記処理の種類ごとの使用時間と前記処理の種類ごとの消耗係数をそれぞれ乗算して合計することにより，前記消耗部品の消耗度を算出するようにしてもよい。また，上記システム又は方法において，前記消耗部品の使用状況は，前記消耗部品の使用回数とし，前記制御部は，前記処理の種類ごとの使用回数と前記処理の種類ごとの消耗係数をそれぞれ乗算して合計することにより，前記消耗部品の消耗度を算出するようにしてもよい。
【００２５】
このように，消耗部品の使用状況を処理室で実行される処理により消耗部品が使用された使用時間や使用回数によって把握することにより，例えば前記測定手段を前記処理の種類ごとに設けられたカウンタにより構成するなど，簡単な構成で消耗部品の使用状況を測定することができる。
【００２６】
また，上記システム又は方法において，前記消耗部品の管理処理は，算出した消耗部品の消耗度と予め設定された許容限界値とを比較し，算出した消耗部品の消耗度が前記許容限界値になると，前記消耗部品の交換時期を告知する処理を含むようにしてもよい。これにより，オペレータに消耗部品の交換時期を的確に知らせることができる。
【００２７】
この場合，前記消耗部品の交換時期を告知する処理は，例えば前記消耗部品の交換時期を告知する情報及び交換時期を告知する消耗部品の情報を表示手段に表示させる処理と，交換する消耗部品として予め設定された選択基準により選択された消耗部品候補の情報を前記外部装置から取得し，この消耗部品候補の情報を表示手段に表示させる処理とを含むようにしてもよく，また，交換する消耗部品の交換手順情報を前記外部装置から取得し，この交換手順情報を表示手段に表示させる処理を含むようにしてもよい。これにより，消耗部品の交換作業に関する専門的な知識がなくても，消耗部品候補の選択，交換作業を容易に実行することができる。
【００２８】
なお，本明細書中１ｍＴｏｒｒは（１０−３×１０１３２５／７６０）Ｐａ，１ｓｃｃｍは（１０−６／６０）ｍ３／ｓｅｃとする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば，処理条件の異なる複数種類の処理が実行される場合にも，各処理の種類の実行比率の変動に拘らず，消耗部品の消耗量を正確に予測することができ，消耗部品の交換時期を的確に知らせることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００３１】
（第１実施形態にかかる基板処理装置）
先ず，本発明にかかる処理装置を被処理基板を処理する基板処理装置に適用した場合の第１実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は，本実施形態にかかる基板処理装置の構成例を示す断面図である。図１に示す基板処理装置１００は，対向配置された上部電極と下部電極の両方にそれぞれ高周波電力を印加するタイプのプラズマ処理装置として構成されたものである。
【００３２】
図１に示すように，基板処理装置１００は，アルミニウム等の導電性材料からなる処理室（チャンバ）１０２を備える。処理室１０２は例えば上部に開口部を有する容器本体１０３と，この容器本体１０３の開口部を閉塞するカバー（蓋部）１０４とを備える処理容器から構成される。カバー１０４は容器本体１０３にボルトなどの締結部材により脱着自在に気密に取付けられる。また，カバー１０４と容器本体１０３の間にはＯリングなどのシール部材（図示しない）が介在されている。これにより，カバー１０４と容器本体１０３との間はより高い気密性が確保される。なお，処理室１０２は保安接地されている。
【００３３】
処理室１０２内には，被処理基板例えば半導体ウエハ（以下，単に「ウエハ」とも称する。）Ｗを載置する載置台を兼ねた円板状の下部電極（サセプタ）１２０と，この下部電極１２０に対向して配設され，処理ガスやパージガスなどを導入するシャワーヘッドを兼ねた上部電極１４０とを備える。
【００３４】
下部電極１２０には第１高周波電源１６２が整合器１６４を介して接続され，上部電極１４０には上記第１高周波電源１６２より周波数の高い第２高周波電源１７２が整合器１７４を介して接続されている。また，下部電極１２０には第２高周波電源１７２からの下部電極１２０に流入した高周波電流を濾過するハイパスフィルタ（ＨＰＦ）１６６が接続されており，上部電極１４０には第１高周波電源１６２からの上部電極１４０に流入した高周波電流を濾過するローパスフィルタ（ＬＰＦ）１７６が接続されている。
【００３５】
上部電極１４０には処理室１０２内での処理に必要なガスを供給する処理ガス供給部１４２がガス導入管を介して接続されている。処理ガス供給部１４２は，例えば処理室１０２内でのウエハのプロセス処理や処理室１０２内のクリーニング処理などに必要な処理ガスやパージガスなどを供給するガス供給源，ガス供給源からのガスの導入を制御するバルブ及びマスフローコントローラにより構成される。
【００３６】
また，処理室１０２の底面には排気口１８０が設けられている。この排気口１８０には処理室１０２内を排気する排気装置１８２が排気管を介して接続されている。排気装置１８２は，例えば真空ポンプを備え，処理室１０２内を所定の真空度まで減圧することができるようになっている。
【００３７】
このような基板処理装置１００によって，例えば処理室１０２内のウエハＷにエッチング処理などのプロセス処理を施す場合には，処理ガス供給部１４２により処理室１０２内に所定の処理ガスを導入し，排気装置１８２により処理室１０２内を排気することにより，所定の真空度にする。そして，所定の真空度を維持した状態で，第１高周波電源１６２から下部電極１２０に例えば２ＭＨｚの第１高周波電力を印加するとともに，第２高周波電源１７２から上部電極１４０に例えば６０ＭＨｚの第２高周波電力を印加することにより，第２高周波電力の働きで下部電極１２０と上部電極１４０との間に処理ガスのプラズマが発生するとともに，第１高周波電力の働きで下部電極１２０にセルフバイアス電位が発生する。これにより，下部電極１２０上のウエハＷに対して例えば反応性イオンエッチング等のプラズマ処理を実行することができる。
【００３８】
ところで，上記下部電極１２０には，ウエハＷを静電吸着力で保持するための静電チャック１２２が設けられている。この静電チャック１２２は例えば導電膜からなる静電チャック電極１２４を絶縁膜内に挟み込んで構成される。静電チャック電極１２４には直流電源１２６がスイッチ１２８を介して電気的に接続されている。このように構成される静電チャック１２２によれば，直流電源１２６からの直流電圧により，クーロン力でウエハＷを静電チャック１２２上に吸着保持することができる。
【００３９】
静電チャック１２２の上面縁部には，ウエハＷの外周を囲むようにフォーカスリング１３２が配設されている。さらに，下部電極１２０の上面縁部には静電チャック１２２とフォーカスリング１３２を囲むようにカバーリング１３４が配設されている。これらフォーカスリング１３２，カバーリング１３４により，ウエハＷにプラズマを集めるようにしている。なお，これらフォーカスリング１３２とカバーリング１３４は必ずしも別体で構成する必要はなく，一体で構成してもよい。
【００４０】
また，下部電極１２０の内部には冷却機構が設けられている。この冷却機構は，例えば下部電極１２０内の円周方向に延在する冷媒室１３６に，チラーユニット１３８からの所定温度の冷媒（例えば冷却水）を配管を介して循環供給するように構成される。冷媒の温度によって静電チャック１２２上のウエハＷの処理温度を制御できる。
【００４１】
さらに，伝熱ガス供給部１３９からの例えばＨｅガスなどの伝熱ガス（バックガス）が，ガス供給ラインを介して静電チャック１２２の上面とウエハＷの裏面との間に，例えばウエハＷの面内におけるセンタ部及びエッジ部から供給される。これにより，下部電極１２０とウエハＷ間の熱伝達が促進される。
【００４２】
また，下部電極１２０の下面と処理室１０２の底面間には例えばアルミニウム製のベローズ１０５が介在している。下部電極１２０には昇降機構（図示しない）が設けられており，この昇降機構により下部電極１２０を昇降させることにより，ウエハＷの処理の種類に応じて上部電極１４０との隙間を適宜設定できるようになっている。また，処理室の側壁には，ウエハＷの搬入出口を開閉するゲートバルブ１０６が取り付けられている。
【００４３】
シャワーヘッドを兼ねる上部電極１４０は，多数のガス通気孔１４５を有する下面の電極板１４４と，この電極板１４４を着脱可能に支持する電極支持体１４６とを備える。電極板１４４は例えばシリコン材で構成され，電極支持体１４６は例えばアルミニウム材で構成される。電極支持体１４６内にはバッファ室１４７が形成され，このバッファ室１４７のガス導入口に上記処理ガス供給部１４２がガス導入管を介して接続されている。
【００４４】
上部電極１４０には，その外周を囲むように絶縁部材１４８が取付けられており，処理室１０２と絶縁されるようになっている。絶縁部材１４８の下面と電極板１４４の下面は面一になっており，この絶縁部材１４８の下面と電極板１４４の下面縁部には，シールドリング１５０が取付けられている。シールドリング１５０は例えば石英，アルミナ等の無機酸化物によって形成される。なお，シールドリング１５０は必ずしも絶縁部材１４８と別体で構成する必要はなく，一体で構成して絶縁部材を兼ねるようにしてもよい。
【００４５】
上記基板処理装置１００は，その各部を制御する制御部２００を備える。制御部２００は，例えば第１及び第２高周波電源１６２，１７２，整合器１６４，１７４，処理ガス供給部１４２，排気装置１８２，静電チャック１２２用のスイッチ１２８，チラーユニット１３８，伝熱ガス供給部１３９等の動作を制御する。
【００４６】
このような基板処理装置１００の処理室１０２内に配設される部品のうち，例えば上部電極１４０の電極板１４４，シールドリング１５０，下部電極１２０のフォーカスリング１３２，カバーリング１３４，容器本体１０３とカバー１０４の間に介在するＯリングなどのシール部材（図示しない）などは，処理室１０２内でのウエハＷの処理などが繰返されることにより消耗する消耗部品である。このような消耗部品の消耗量によっては，基板処理装置１００で処理が施されるウエハＷなどの処理特性に影響を与える場合もある。このため，一定のタイミングで消耗部品の交換が必要となる。従って，基板処理装置１００では，このような消耗部品の消耗量の予測値（消耗度）を算出し，消耗部品の交換時期などを管理する消耗部品管理処理を行うようになっている。
【００４７】
（制御部の構成例）
次に，上述したような消耗部品管理処理を行う制御部について説明する。このような消耗部部品管理処理は例えば基板処理装置１００の各部を制御する制御部２００によって行われるので，以下，制御部２００の具体的構成例を図２を参照しながら説明する。
【００４８】
制御部２００は，図２に示すように制御部本体を構成するＣＰＵ（中央処理装置）２１０，ＣＰＵ２１０が各部を制御するためのプログラムデータ（例えばウエハＷの処理，処理室内のクリーニング処理，消耗部品管理処理等を実行するためのプログラムデータ）等を格納したＲＯＭ（リード・オンリ・メモリ）２２０，ＣＰＵ２１０が行う各種データ処理のために使用されるメモリエリア等を設けたＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）２３０，操作画面や選択画面などを表示する液晶ディスプレイなどで構成される表示手段２４０，オペレータによる種々のデータの入出力などを行うことができる入出力手段２５０，例えばブザーのような警報器等で構成される報知手段２６０，基板処理装置１００の各部（例えば第１及び第２高周波電源１６２，１７２など）を制御するための各種コントローラ２７０，消耗部品の使用状況（例えば使用時間，使用回数など）を測定するためのカウンタ２８０，例えばハードディスク又はメモリなどで構成される記憶手段２９０を備える。
【００４９】
上記ＣＰＵ２１０と，ＲＯＭ２２０，ＲＡＭ２３０，表示手段２４０，入出力手段２５０，報知手段２６０，各種コントローラ２７０，カウンタ２８０，記憶手段２９０とは制御バス，システムバス，データバス等のバスラインにより電気的に接続されている。
【００５０】
各種コントローラ２７０には，例えば第１及び第２高周波電源１６２，１７２，整合器１６４，１７４，処理ガス供給部１４２，排気装置１８２，静電チャック１２２用のスイッチ１２８，チラーユニット１３８，伝熱ガス供給部１３９等の動作を制御するコントローラが含まれる。
【００５１】
カウンタ２８０は，各消耗部品の消耗度（消耗量の予測値）を算出するのに必要な処理の種類ごとの使用状況（例えば消耗部品の使用時間，使用回数など）をカウントするものである。ここでいうカウンタ２８０としては，基板処理装置１００の処理室１０２で実行される処理の種類ごとに消耗部品の使用状況をカウントするカウンタを備える。具体的には例えば処理室１０２で実行され得る処理の種類が第１処理，第２処理，…第ｎ処理である場合には，これらの処理の種類にそれぞれ対応する第１処理カウンタ２８１，第２処理カウンタ２８２，…第ｎ処理カウンタがそれぞれ設けられる。また，これら第１処理カウンタ２８１，第２処理カウンタ２８２，…第ｎ処理カウンタは，管理をする消耗部品ごとに設けられる。
【００５２】
ところで，上述したような消耗部品の使用状況を測定するカウンタ２８０の種別としては，例えばＲＦ放電時間カウンタ，運転時間カウンタ，ガス使用量カウンタなどのように消耗部品の累積使用時間をカウントするものと，ＰＭ使用回数カウンタ，駆動回数カウンタなどのように消耗部品の累積使用回数をカウントするものが挙げられる。ＲＦ放電時間カウンタは処理室１０２での処理を実行したときに電極（上部電極や下部電極）に印加する高周波（ＲＦ）放電時間をカウントするものであり，運転時間カウンタは処理室１０２での処理を実行した際の運転時間をカウントするものである。ガス使用量カウンタは，処理室１０２で処理を実行したときに，使用されるガスの使用量をカウントするものである。また，ＰＭ使用回数カウンタは例えばウエハプロービング装置を使用したときの使用回数をカウントするものであり，駆動回数カウンタは処理室１０２での処理を実行した際の駆動回数をカウントするものである。
【００５３】
本実施形態におけるカウンタ２８０としては，上記のようなカウンタの種別のうち例えばＲＦ放電時間カウンタにより構成し，ＲＦ放電時間カウンタにより消耗部品の使用時間を測定する。本実施形態におけるＲＦ放電時間カウンタは，処理室１０２での処理を実行したときに，制御部２００の制御信号に基づいて第１及び第２高周波電源１６２，１７２によって上部電極１４０及び下部電極１２０に印加する高周波（ＲＦ）放電時間をカウントし，処理室１０２での処理を実行するごとに高周波（ＲＦ）放電時間を累積する。
【００５４】
記憶手段２９０には，処理室１０２で実行される処理の種類を記憶する処理種類情報２９２，各消耗部品の消耗度の算出に使用する消耗係数を記憶する消耗係数情報２９４，各消耗部品の消耗度の許容限界値を記憶する消耗度許容限界値情報２９６などが記憶される。
【００５５】
ここで，上記処理種類情報２９２の具体例について図３を参照しながら説明する。処理種類情報２９２は，例えば図３に示すように処理の種類，処理条件の項目などを有するデータテーブルにより構成される。処理の種類の項目は処理室１０２で実行される処理の種類を示すものであり，処理条件の項目は例えばその処理を実行するための設定条件であるいわゆる処理レシピ（例えばウエハＷのプロセス処理におけるプロセスレシピ，処理室内のクリーニング処理におけるクリーニングレシピなど）を示すものである。この処理の種類は，後述する消耗部品管理処理で使用される。
【００５６】
ここでいう処理の種類は，消耗部品の消耗の進展速度に応じて決定されることが好ましい。本発明では，処理の種類ごとの使用状況と処理の種類ごとの消耗係数に基づいて消耗部品の消耗度を算出することにより，各処理の種類の実行比率に応じた消耗部品の消耗度を算出するためである。
【００５７】
例えばウエハＷのプロセス処理と処理室内のクリーニング処理などのように処理対象が異なる場合は，処理条件も異なるので消耗部品の消耗の進展速度も異なる。また，同じプロセス処理であっても例えばエッチング処理と成膜処理のようにウエハＷに対する処理結果の種類が異なる場合（膜を削る処理と膜を生成する処理）も，処理条件が異なるので消耗部品の消耗速度も異なる。従って，このような場合には処理の種類は別にすることが好ましい。
【００５８】
さらに，ウエハＷに対する処理結果の種類が同じ処理例えば同じエッチング処理であっても，処理条件が異なる場合には消耗部品の消耗の進展速度が異なる場合があるので，そのような場合の処理の種類についても別にすることが好ましい。但し，例えば消耗部品の消耗の進展速度に影響がない範囲で処理条件を多少変えて処理を実行するような場合には，同じ処理の種類としてもよい。この場合，処理条件について，同じ処理の種類とする範囲を設定するようにしてもよい。
【００５９】
次に，上記消耗係数情報２９４の具体例について図４を参照しながら説明する。消耗係数情報２９４は，例えば図４に示すように処理の種類，各消耗部品の消耗係数の項目などを有するデータテーブルにより構成される。処理の種類の項目は図３に示す処理の種類の項目に対応する。各消耗部品の消耗係数の項目は，処理の種類ごとに各消耗部品の消耗係数を記憶するものである。ここでいう消耗係数とは，同じ処理の種類についての処理のみを連続して実行したときに，その使用時間に対する各消耗部品の消耗量の変化率を示している。
【００６０】
図４に示す消耗係数の値は，処理の種類として代表的なプロセス処理であるＨＡＲＣ（High Aspect Ratio Contact）プロセス処理，ＳＡＣ（Self-aligned Contact）プロセス処理をそれぞれ第１処理，第２処理として，各処理を別々に連続実行した場合の実験結果から求められた消耗係数である。ここで，ＨＡＲＣプロセス処理は，アスペクト比（コンタクト孔の径に対する深さの比）が大きいコンタクト構造をウエハＷ上に形成するエッチング処理をいう。また，ＳＡＣプロセス処理は，接続孔が下層配線を踏み外してもかまわないようにし，配線の高密度化を実現する自己整合コンタクト構造をウエハＷ上に形成するエッチング処理をいう。図４に示す消耗係数によれば，消耗部品の種類によって程度が異なるものの，処理の種類によって消耗係数が異なることがわかる。
【００６１】
従って，処理の種類ごとの使用時間にその処理の種類の消耗係数を乗算することにより，それぞれの処理の種類における消耗度を算出することができるので，さらにこれらの消耗度を足し算することにより，処理全体の消耗部品の消耗度を算出することができる。これにより，処理室１０２内で処理条件の異なる複数種類の処理が実行される場合にも，消耗部品の交換時期を正確に予測することができる。
【００６２】
なお，消耗係数情報２９４の消耗係数は，外部から取込み可能である。例えば入出力手段によりオペレータの操作で消耗係数を入力するようにしてもよく，制御部２００に情報をやり取り可能に接続される外部装置（例えばホスト装置）などから取込むようにしてもよい。
【００６３】
また，消耗部品の消耗係数としては，必ずしも上述したように例えば予め各処理の種類ごとに複数回繰返し処理を実行して得られる実験結果に基づいて求めたものを使用しなくてもよい。例えば統計的手法を用いて求めた消耗係数を使用するようにしてもよい。具体的には多数の運用データを消耗度に当てはめた回帰分析などによって求めた消耗係数を使用してもよい。
【００６４】
次に，上記消耗度許容限界値情報２９６の具体例について図５を参照しながら説明する。消耗度許容限界値情報２９６は，例えば図５に示すように消耗部品，種別，実行選択，消耗部品の消耗度，許容限界値の項目などを有するデータテーブルにより構成される。消耗部品の項目は，消耗部品管理処理の対象となる消耗部品を記憶するものである。
【００６５】
種別の項目は，消耗度の算出に使用するカウンタ２８０の種別を設定するものである。例えば上述したようなＲＦ放電時間カウンタ，ＰＭ使用回数カウンタ，運転時間カウンタ，駆動回数カウンタ，ガス使用量カウンタなどの種別を設定する。実行選択の項目は，消耗部品の消耗度に基づく処理例えばアラームなどの報知処理を実行するか否かを選択できるようにするものである。例えば「有効」の場合にはアラームなどの報知処理を行い，「無効」の場合にはアラームなどの報知処理を行わないようにしてもよい。
【００６６】
消耗度の項目は，処理室１０２内で複数の異なる処理の種類が実行される場合の消耗部品の消耗度を記憶するものである。消耗度の値は，後述する消耗部品管理処理により算出され，例えば処理室１０２での処理が実行される度に更新される。許容限界値の項目は，消耗部品の消耗度の許容限界値を記憶するためのものである。許容限界値は，例えば複数段階（例えば限界値レベル１，２のような２段階）で設定する。許容限界値は，入出力手段２５０により任意の値に設定可能である。
【００６７】
なお，記憶手段２９０には，上述したような処理種類情報２９２，消耗係数情報２９４，消耗度許容限界値情報２９６の他，各消耗部品のうち一度に交換可能な少なくとも２つ以上の消耗部品の組合せの情報を記憶した消耗部品組合せ情報などが記憶される。
【００６８】
（消耗部品管理処理の具体例）
次に，このように構成される制御部２００により実行される消耗部品管理処理の具体例について図面を参照しながら説明する。図６は，本実施形態にかかる消耗部品管理処理のメインルーチンを示すフローチャートである。
【００６９】
消耗部品管理処理は，基板処理装置１００が稼働されると，図６に示すように，先ずステップＳ１１０にて消耗部品が交換されたか否かを判断する。消耗部品が交換されたと判断すると，ステップＳ１２０にて交換された消耗部品についての使用時間をリセットする。本実施形態では例えばＲＦ放電時間を消耗部品の使用時間とするので，ＲＦ放電時間をカウントするカウンタ２８０のうち交換された消耗部品についての第１処理カウンタ〜第ｎ処理カウンタをリセットする。
【００７０】
これにより，消耗部品が交換され，基板処理装置１００が再び稼働されれば，自動的に消耗部品のＲＦ使用時間を測定するカウンタがリセットされるので，消耗部品の交換時にオペレータの操作で消耗部品の使用状況をリセットする必要がなくなり，オペレータのリセット操作のし忘れを防止することができるとともに，オペレータによる操作負担を軽減することができる。なお，カウンタ２８０のうち交換されていない消耗部品の第１処理カウンタ〜第ｎ処理カウンタはリセットしない。
【００７１】
ステップＳ１１０にて消耗部品が交換されていないと判断した場合は，ステップＳ１３０にて処理室１０２で実行する処理の種類ごとに使用時間をカウントする。本実施形態では，例えばＲＦ放電時間を消耗部品の使用時間としてカウンタ２８０によりカウントする。また，ここでいう処理の種類は，例えば図３及び図４に示す処理の種類に対応する。
【００７２】
このような消耗部品の使用時間のカウント処理（ステップＳ１３０）は例えば以下のように実行される。処理室１０２で処理が実行される際には，制御部２００はこれから実行する処理の種類（例えば第１処理，第２処理など）を図３に示すような処理種類情報２９２に基づいて判断する。図３に示すように処理条件のデータテーブルに処理の種類を付加することにより，これから実行する処理の処理条件（処理レシピ）を取込む際に，処理の種類も同時に判断することができる。
【００７３】
次いで，処理条件に基づいて処理室１０２での処理が実行されると，第１及び第２高周波電源１６２，１７２を制御する制御信号に基づいてＲＦ放電時間をカウントする。このとき，カウンタ２８０のうち処理の種類に相当するカウンタによりＲＦ放電時間をカウントする。例えば第１処理を実行するごとに第１処理カウンタ２８１によりＲＦ放電時間をカウントし，第２処理を実行するごとに第２処理カウンタ２８２によりＲＦ放電時間をカウントする。このように，処理の種類ごとに異なるカウンタによりＲＦ放電時間をカウントすることにより，処理の種類ごとにＲＦ放電時間が累積される。
【００７４】
次に，ステップＳ１４０にて消耗部品の消耗度算出処理を行う。複数の消耗部品を管理する場合には，各消耗部品の消耗度を算出する。
【００７５】
（消耗度算出処理の具体例）
消耗部品の消耗度算出処理（ステップＳ１４０）は，例えば図７に示すようなサブルーチンにより行われる。先ずステップＳ１４１にて処理の種類ごとの消耗部品の使用時間を取得する。具体的には，カウンタ２８０のうち，処理の種類ごとに累積された使用時間，すなわち各カウンタ（第１処理カウンタ〜第ｎ処理カウンタ）のカウント値を取込む。
【００７６】
次いで，ステップＳ１４２にて処理の種類ごとの消耗部品の消耗係数を取得する。具体的には例えば図４に示すような消耗係数情報２９４に基づいて処理の種類ごとの消耗係数を取込む。例えば消耗部品が上部電極１４０の電極板１４４の場合は，第１処理についての消耗係数０．１８３ｍｍ／１００時間，第２処理についての消耗係数０．０９９ｍｍ／１００時間等を取込む。
【００７７】
続いて，ステップＳ１４３にて消耗部品の消耗度を処理の種類ごとの使用時間と消耗係数とに基づいて算出する。消耗部品の消耗度は，各処理の種類ごとに使用時間と消耗係数を乗算（かけ算）したものを合計することにより算出される。具体的には例えば消耗部品の使用時間（カウンタ２８０のカウント値）をＴｐｑとし，消耗係数をＫｐｑとすれば，消耗部品ｐの消耗度Ｙｐは，下記（１−１）式により算出できる。ここで，消耗度Ｙｐ，使用時間Ｔｐｑ及び消耗係数Ｋｐｑのうち，添字ｐは消耗部品の個数を示し，交換時期を管理する消耗部品がｍ個とすれば，ｐ＝１，２，…ｍである。また，添字ｑは処理室１０２で実行される処理の種類を示し，処理の種類がｎ種類とすれば，ｑ＝１，２，…ｎである。なお，算出された消耗度は例えば図５に示すような消耗度許容限界値情報２９６に記憶される。なお，消耗度Ｙｐの単位は，消耗係数Ｋｐｑの単位設定に応じて任意に設定することができる。また，下記（１−１）式においてｎ＝１とすれば，単一種類の処理を連続実行する場合にもこの数式を適用することができる。
【００７８】
Ｙｐ＝Ｋｐ１Ｔｐ１＋Ｋｐ２Ｔｐ２＋  …  ＋ＫｐｎＴｐｎ    ・・・（１−１）
【００７９】
ここで，上記のように算出される消耗部品の消耗度を算出した具体例について図面を参照しながら説明する。図８は処理の種類（第１処理及び第２処理）の割合を変えて同じ時間だけ消耗部品を使用した場合の消耗部品としてフォーカスリング１３２の消耗度を算出したものである。消耗度Ｙ′，Ｙ″はともに合計使用時間（３００時間）における消耗度Ｙ′，Ｙ″の変化をプロットしたものである。消耗度Ｙ′は，第１処理による使用時間（ＲＦ放電時間）が２３８時間であり，第２処理による使用時間（ＲＦ放電時間）が６２時間の場合である。これに対して，消耗度Ｙ″は，第１処理による使用時間（ＲＦ放電時間）が５８．２５時間であり，第２処理による使用時間（ＲＦ放電時間）が２４１．７５時間の場合である。
【００８０】
図８によれば，消耗部品の使用時間（３００時間）が同じでも，処理の種類の割合が異なれば，消耗度（Ｙ′，Ｙ″）の変化率も異なることがわかる。これは，図３に示すように処理の種類（第１処理，第２処理）によって消耗係数が異なるためである。従って，消耗係数が大きい第１処理が多く実行された場合の消耗度Ｙ′の方が，消耗度Ｙ″よりも先に交換時期に達することになる。このように，本実施形態では，処理の種類に応じて消耗度を算出することができるので，消耗部品の交換時期を正確に予測することができる。
【００８１】
次にステップＳ１５０にて上記のように算出された消耗度（算出消耗度）と許容限界値とを比較する。例えば図５に示す消耗度許容限界値情報２９６に設定された許容限界値（例えば限界値レベル１，２）を参照して，算出消耗度と比較する。そして，ステップＳ１６０にて算出消耗度が許容限界値レベル１以上２未満か否かを判断する。
【００８２】
ステップＳ１６０にて算出消耗度が許容限界値レベル１以上２未満であると判断した場合は，ステップＳ１７０にて消耗部品交換予告処理を行って，ステップＳ１３０の処理に戻る。消耗部品交換予告処理は，消耗部品の交換時期を告知する処理の一例である。消耗部品交換予告処理としては，消耗部品の交換時期を告知する情報及び交換時期を告知する消耗部品の情報を表示手段２４０に表示させる。具体的には例えばディスプレイなどの表示手段２４０に消耗部品の交換時期が近い旨（例えば「間もなく上部電極の電極板の交換時期です。」）の表示などを行う。これにより，オペレータはどの消耗部品が交換時期が近いかを容易に知ることができるので，消耗部品の交換作業効率を向上させることができる。
【００８３】
消耗部品交換予告処理としては，上記の他に，算出した消耗部品の消耗度が許容限界値レベル１以上２未満の消耗部品が複数ある場合には，例えば記憶手段２９０に記憶されている予め設定された消耗部品組合せ情報（図示しない）に基づいて，複数の消耗部品の中に一度に交換可能な少なくとも２つ以上の消耗部品の組合せがあるか否かを判断し，消耗部品の組合せがあった場合には，その消耗部品の組合せ情報を表示手段２４０に表示させるようにしてもよい。
【００８４】
例えば消耗部品である上部電極の電極板１４４及びシールドリング１５０は，ともにカバー１０４を開けたときに一度に交換可能であるので，これらの消耗部品の組合せを消耗部品の組合せ情報として記憶することができる。これにより，消耗部品の消耗度が許容限界値レベル１以上２未満の消耗部品が複数ある場合に，その中に上部電極の電極板１４４とシールドリング１５０が存在すれば，一度に交換可能な消耗部品の組合せとして表示手段２４０に表示される。このように，複数の消耗部品を交換する必要があるときに，一度に交換できる消耗部品の組合せを知らせることができるので，消耗部品の交換作業効率をより一層向上させることができる。
【００８５】
図８に示す具体例では，消耗度Ｙ′の場合はフォーカスリング１３２の使用時間（ＲＦ放電時間）略２８０時間あたりで許容限界値レベル１に達するため，この時点から消耗部品交換予告処理が実行される。これに対して消耗度Ｙ″の場合は，消耗度Ｙ″の場合よりも遅い使用時間（ＲＦ放電時間）略３９０時間あたりで許容限界値レベル１に達するため，この時点から消耗部品交換予告処理が実行される。
【００８６】
また，ステップＳ１６０にて算出消耗度が許容限界値レベル１以上２未満でないと判断した場合は，ステップＳ１８０にて算出消耗度が許容限界値レベル２以上か否かを判断する。ステップＳ１８０にて算出消耗度が許容限界値レベル２以上でないと判断した場合はステップＳ１３０の処理に戻り，算出消耗度が許容限界値レベル２以上であると判断した場合はステップＳ１９０にて消耗部品交換警告処理を行う。消耗部品交換警告処理は消耗部品の交換時期を告知する処理の一例である。図８に示す具体例では，消耗度Ｙ′の場合はフォーカスリング１３２の使用時間（ＲＦ放電時間）略３４０時間あたりで許容限界値レベル２に達するため，この時点から消耗部品交換警告処理が実行される。これに対して消耗度Ｙ″の場合は，消耗度Ｙ″の場合よりも遅い使用時間（ＲＦ放電時間）略４６０時間あたりで許容限界値レベル２に達するため，この時点から消耗部品交換警告処理が実行される。
【００８７】
消耗部品交換警告処理（ステップＳ１９０）は例えば図９に示すようなサブルーチンにより行われる。先ずステップＳ１９１にて報知処理を行う。報知処理としては例えばアラームなどの報知手段２６０を駆動する。なお，この報知処理は，例えば図５に示す消耗度許容限界値情報における実行選択が「有効」になっている場合に実行し，「無効」になっている場合は実行しない。
【００８８】
次に，ステップＳ１９２にて消耗部品交換警告画面を表示手段２４０に表示して，図６に示すメインルーチンに戻る。消耗部品交換警告画面は，例えば図１０に示すように消耗部品の交換時期を知らせる警告表示と，消耗部品交換のために基板処理装置１００の稼働を停止するか否かを選択させる選択表示を行う。図１０には選択表示に「稼働停止」と「続行」のボタンを表示させる例を示す。
【００８９】
続いて，図６に示すメインルーチンのステップＳ２００にて基板処理装置１００の稼働を停止するか否かを判断する。基板処理装置１００の稼働を停止するか否かは，図１０に示す例では「稼働停止」が選択されたか，又は「続行」が選択されたかにより判断する。ステップＳ２００にて基板処理装置１００の稼働を停止しないと判断した場合，すなわち「続行」が選択された場合には，基板処理装置１００の稼働を停止しないでステップＳ１３０の処理に戻る。
【００９０】
これに対して，ステップＳ２００にて基板処理装置１００の稼働を停止すると判断した場合，すなわち「稼働停止」が選択された場合には，ステップＳ２１０にて基板処理装置１００の稼働を停止して，一連の消耗部品管理処理を終了する。なお，その後，消耗部品が交換され，再び基板処理装置１００が稼働されると，図６に示す消耗部品管理処理がステップＳ１１０から実行される。
【００９１】
このように，本実施形態にかかる基板処理装置では，消耗部品管理処理により，処理の種類ごとの使用時間と消耗係数に基づいて消耗度（消耗量の予測値）を算出することにより，各処理の種類の実行比率に応じた消耗部品の消耗度を算出することができる。これにより，処理室１０２で単一種類の処理が連続して実行される場合のみならず，処理条件が異なる複数種類の処理が実行される場合であっても，各処理の種類の実行比率の変動に拘らず，消耗部品の消耗量を正確に予測することができる。これにより，消耗部品の交換時期を的確に知らせることができる。また，上記消耗部品管理処理は，基板処理装置１００が稼働されると実行されるので，基板処理装置１００の稼働中の適切なタイミングで消耗部品の交換時期を知らせることができる。
【００９２】
（基板処理装置の他の構成例）
次に，本実施形態にかかる基板処理装置の他の構成例について図面を参照しながら説明する。図１１は，本実施形態にかかる基板処理装置の他の構成例の断面図である。図１に示す基板処理装置１００は上部電極１４０と下部電極１２０の両方に高周波電力を印加するタイプであるのに対して，図１１に示す基板処理装置３００は下部電極１２０のみに高周波電力を印加するタイプである。
【００９３】
図１１に示すように，基板処理装置３００の下部電極１２０は保持部３０２により処理室１０２に固定されている。また，処理室１０２内の排気路の入口又は途中に環状のバッフル板３０４が取付けられている。さらに，処理室１０２の周囲には，環状または同心状に延在する磁石３１０が配置されている。磁石３１０は，並設される上部磁石３１２と下部磁石３１４により構成される。このような磁石による磁場強度は処理条件の１つとして設定可能である。消耗部品の消耗度はこの磁場強度の大きさにも影響するため，磁場強度の相違が所定以上の処理については，消耗度の算出に必要な処理の種類としては異なる処理の種類として設定することが望ましい。
【００９４】
基板処理装置３００の下部電極１２０には高周波電源１６２により，例えば６０ＭＨｚの高周波電力が印加され，上部電極１４０と下部電極１２０との間の空間には，鉛直方向のＲＦ電界が形成される。このような高周波の放電により，下部電極１２０の表面近傍に高密度のプラズマを生成することができ，これにより下部電極１２０上に載置されるウエハＷにエッチング処理や成膜処理などを施すことができる。
【００９５】
基板処理装置３００の処理室１０２の内周面には，この内周面を保護する遮蔽板３２０が取付けられている。この遮蔽板３２０によれば，処理室１０２の内周面を処理室１０２内に発生するプラズマのイオン攻撃から保護し，処理室１０２の内周面にプラズマの副生成物（いわゆるデポ）が付着することを防止することができる。この遮蔽板３２０は例えば処理室１０２と同じ材質（例えばアルマイト処理されたアルミニウム）により構成されるので，処理室１０２内で実行されるプラズマ処理によって表面が削られる。従って，この遮蔽板３２０も消耗部品として交換が必要となるため，本実施形態にかかる消耗部品管理処理により交換時期を管理するようにしてもよい。
【００９６】
（第２実施形態にかかる基板処理システム）
次に，本発明にかかる処理システムを被処理基板の処理を行う基板処理システムに適用した場合の第２実施形態について図面を参照しながら説明する。図１２は本実施形態にかかる基板処理システムの構成例を示すブロック図である。基板処理システム４００は，図１２に示すように複数の基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…を各制御部２００Ａ，２００Ｂ…を介して外部装置例えばホスト装置４１０に接続して構成される。ホスト装置４１０と各制御部２００Ａ，２００Ｂ…は，例えばそれぞれに設けられた通信手段などにより情報（データ）のやり取りが可能に構成されている。
【００９７】
ホスト装置４１０には，複数の端末４２０Ａ，４２０Ｂ…が接続されている。各端末４２０Ａ，４２０Ｂ…は，それぞれ表示手段，入出力手段等を備え，ホスト装置４１０に対するデータの入出力ができるとともに，ホスト装置４１０に記憶された各種データを表示することができるように構成されている。なお，各基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…の構成は，上述した図１に示す基板処理装置１００の構成と同様であるため，その詳細な説明は省略する。
【００９８】
本実施形態にかかる基板処理システム４００では，消耗部品の消耗度算出に必要な消耗係数情報をホスト装置４１０に記憶して，各基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…の各制御部２００Ａ，２００Ｂ…には記憶しないようにしたものである。すなわち，ホスト装置４１０は各基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…の消耗係数情報４１２を記憶している。消耗係数情報４１２は図４に示すような消耗係数情報２９４を各基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…ごとに記憶している。従って，基板処理システム４００では，各基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…の制御部２００Ａ，２００Ｂ…が消耗部品の消耗度を算出する場合に必要に応じてホスト装置４１０から消耗係数情報２９４における消耗係数を取込むことができる。このように，各制御部２００Ａ，２００Ｂ…には消耗係数情報を記憶しなくてすむので，制御部２００Ａ，２００Ｂ…の処理に必要な情報の記憶容量を少なくすることができ，負担を軽減することができる。
【００９９】
なお，各基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…の構成が同じであれば，消耗係数情報も同じになるので，必ずしも各基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…ごとに消耗係数情報を設ける必要はない。１つの基板処理装置の消耗係数情報を代表して記憶しておけば足りる。これに対して各基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…の構成が異なる場合には，各基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…の数だけ消耗係数情報が必要となる。
【０１００】
ホスト装置４１０は，さらに交換の対象となる消耗部品の最適な候補を選択するための消耗部品選択情報４１４，交換の対象となる消耗部品の交換手順を記憶する消耗部品交換手順情報４１６を備える。上記消耗部品選択情報４１４は例えば図１３に示すように消耗部品の種類，製造元，型番，価格，選択基準の項目などを有するデータテーブルにより構成される。消耗部品の種類，製造元，型番，価格の項目は，交換の対象となりうる消耗部品情報を示している。交換可能な消耗部品は，消耗部品の種類ごとに複数記憶されている。また，選択基準の項目は，消耗部品選択情報４１４に記憶された複数の消耗部品の中から交換する消耗部品候補を選択するのに必要な選択基準情報を設定するためのものである。選択基準は，消耗部品の種類ごとに消耗部品情報の項目等を設定できるようになっており，この選択基準に基づいて交換する消耗部品候補が選択される。
【０１０１】
また，消耗部品交換手順情報４１６は例えば図１４に示すように消耗部品の種類，交換手順の項目を有するデータテーブルにより構成される。消耗部品交換手順情報４１６には，消耗部品の種類ごとに交換手順が記憶される。なお，消耗部品交換手順情報４１６は，図１３に示す消耗部品選択情報４１４により選択可能な消耗部品ごとに交換手順を記憶するようにしてもよい。
【０１０２】
各基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…の各制御部２００Ａ，２００Ｂ…はそれぞれ図６に示すものと同様の消耗部品管理処理を行うようになっている。本実施形態にかかる基板処理システム４００では，図６に示す消耗部品の消耗度算出処理（ステップＳ１４０）については，図７に示すようなサブルーチンの代りに，例えば図１５に示すようなサブルーチンにより行われる。
【０１０３】
図１５に示すように，先ずステップＳ１４５にて処理の種類ごとの消耗部品の使用時間を取得する。この処理は，図７に示すステップＳ１４２と同様である。次いでステップＳ１４６にて処理の種類ごとの消耗部品の消耗係数をホスト装置４１０の消耗係数情報４１２から取得する。続いて，ステップＳ１４７にて消耗部品の消耗度を処理の種類ごとの使用時間と消耗係数とに基づいて算出する。この処理は，図７に示すステップＳ１４３と同様である。
【０１０４】
このように，基板処理システム４００では，ホスト装置４１０の消耗係数情報４１２から消耗係数を取込むことによって，消耗部品の消耗度を算出する。これにより，各基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…の各制御部２００Ａ，２００Ｂ…は消耗係数情報を記憶しておく必要がなくなる。
【０１０５】
また，本実施形態にかかる基板処理システム４００では，図６に示す消耗部品交換警告処理（ステップＳ１９０）については，図９に示すようなサブルーチンの代りに，例えば図１６に示すようなサブルーチンにより行われる。図１６に示すように，先ずステップＳ１９５にて報知処理を行う。この処理は，図９に示すステップＳ１９１と同様である。
【０１０６】
次いで，ステップＳ１９６にて消耗部品の選択基準情報に基づいて交換する消耗部品候補をホスト装置４１０から取得する。具体的にはホスト装置４１０は制御部２００Ａ，２００Ｂ…から消耗部品候補の要求を受信すると，図１３に示すような消耗部品選択情報４１４に記憶された消耗部品の中から選択基準に基づいて交換する消耗部品候補を選択する。
【０１０７】
このとき，例えば選択基準が「価格」である場合には消耗部品の中から最も価格の安い消耗部品が選択される。また，選択基準が「製造元」を特定する場合には消耗部品の中から特定された製造元の消耗部品が選択される。そして，ホスト装置４１０は選択基準情報に基づいて選択した消耗部品候補を制御部２００Ａ，２００Ｂ…へ送信する。
【０１０８】
なお，制御部２００Ａ，２００Ｂ…がホスト装置４１０へ消耗部品候補の要求を送信する際に，選択基準情報を送信するようにしてもよい。この場合は，ホスト装置４１０は制御部２００Ａ，２００Ｂ…から受信した選択基準情報に基づいて消耗部品候補を選択する。
【０１０９】
続いて，ステップＳ１９７にて選択された消耗部品候補についての交換手順をホスト装置４１０から取得する。具体的にはホスト装置４１０は制御部２００Ａ，２００Ｂ…から消耗部品候補の交換手順情報の要求を受信すると，図１４に示すような消耗部品交換手順情報４１６に記憶された交換手順情報から消耗部品候補のものを選択し，制御部２００Ａ，２００Ｂ…へ送信する。
【０１１０】
次いで，ステップＳ１９８にて消耗部品交換警告画面を表示手段２４０に表示して，図６に示すメインルーチンに戻る。ここでの消耗部品交換警告画面は，例えば図１７に示すように消耗部品の交換時期を知らせる警告表示及び消耗部品交換のために基板処理装置１００の稼働を停止するか否かを選択させる選択表示の他に，交換する消耗部品候補を知らせる部品候補表示及びその消耗部品候補の交換手順表示を行うようにしてもよい。これにより，消耗部品の交換作業に関する専門的な知識がなくても，消耗部品の選択，交換作業を容易に実行することができる。
【０１１１】
なお，上記消耗係数情報４１２，消耗部品選択情報４１４，消耗部品交換手順情報４１６は，例えばホスト装置４１０に設けられたハードディスク又はメモリなどの記憶手段に記憶される。
【０１１２】
このように，第２実施形態にかかる基板処理システムにおいては，複数の基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…を制御部２００Ａ，２００Ｂ…を介してホスト装置４１０に接続することにより，ホスト装置４１０側に消耗部品の消耗度算出に必要な消耗係数情報を記憶しておき，各制御部２００Ａ，２００Ｂ…が必要に応じてホスト装置４１０から消耗係数を取得できるようになる。これにより，各制御部２００Ａ，２００Ｂ…には消耗係数情報を記憶しなくてすむので，制御部２００Ａ，２００Ｂ…の処理に必要な情報の記憶容量を少なくすることができ，負担を軽減することができる。
【０１１３】
なお，本実施形態にかかる処理システムにおける外部装置をホスト装置４１０として構成した場合について説明したが，必ずしもこれに限定されるものではない。例えば外部装置を外部処理装置やサーバなどにより構成してもよい。
【０１１４】
また，本実施形態では，消耗部品選択情報４１４，消耗部品交換手順情報４１６をホスト装置４１０側の記憶手段に記憶した場合について説明したが，必ずしもこれに限定されるものではなく，各基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…の各制御部２００Ａ，２００Ｂ…の記憶手段２９０に記憶して，各基板処理装置１００Ａ，１００Ｂ…ごとに必要に応じて記憶手段２９０から消耗部品選択情報４１４，消耗部品交換手順情報４１６を取得するようにしてもよい。この場合には，上述したような消耗部品候補を選択する処理も各制御部２００Ａ，２００Ｂ…で実行するようにしてもよい。
【０１１５】
また，上述した第１及び第２実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムを記憶した記憶媒体等の媒体をシステム或いは装置に供給し，そのシステム或いは装置のコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ）が記憶媒体等の媒体に格納されたプログラムを読み出して実行することによっても，本発明が達成されることは言うまでもない。
【０１１６】
この場合，記憶媒体等の媒体から読み出されたプログラム自体が上述した実施形態の機能を実現することになり，そのプログラムを記憶した記憶媒体等の媒体は本発明を構成することになる。プログラムを供給するための記憶媒体等の媒体としては，例えば，フロッピー（登録商標）ディスク，ハードディスク，光ディスク，光磁気ディスク，ＣＤ−ＲＯＭ，ＣＤ−Ｒ，ＣＤ−ＲＷ，ＤＶＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＤＶＤ−ＲＷ，ＤＶＤ＋ＲＷ，磁気テープ，不揮発性のメモリカード，ＲＯＭ，或いはネットワークを介したダウンロードなどを用いることができる。
【０１１７】
なお，コンピュータが読み出したプログラムを実行することにより，上述した実施形態の機能が実現されるだけでなく，そのプログラムの指示に基づき，コンピュータ上で稼動しているＯＳなどが実際の処理の一部または全部を行い，その処理によって上述した実施形態の機能が実現される場合も，本発明に含まれる。
【０１１８】
さらに，記憶媒体等の媒体から読み出されたプログラムが，コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後，そのプログラムの指示に基づき，その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵなどが実際の処理の一部または全部を行い，その処理によって上述した実施形態の機能が実現される場合も，本発明に含まれる。
【０１１９】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１２０】
例えば，上述した各実施形態においては，消耗部品管理処理を，基板処理装置１００，３００の各部を制御する制御部２００の一部の機能として実現する場合について説明したが，必ずしもこれに限定されるものではなく，基板処理装置１００，３００の各部を制御する制御部２００とは別個に設けられる制御部例えばデータ収集解析部などによって消耗部品管理処理を実行するようにしてもよい。
【０１２１】
また，上述した各実施形態では，本発明にかかる処理装置をプラズマ処理装置などの基板処理装置として構成する場合について説明したが，これに限られることはなく，消耗部品を配設し，処理条件が異なる複数種類の処理を実行可能な様々な処理装置に適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明は，処理室内に配設される消耗部品の管理を行う処理装置，処理装置の消耗部品管理方法，処理システム，処理システムの消耗部品管理方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２３】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる基板処理装置の構成例を示す断面図である。
【図２】図１に示す制御部の構成例を示すブロック図である。
【図３】図２に示す処理種類情報のデータテーブルの具体例を示す図である。
【図４】図２に示す消耗係数情報のデータテーブルの具体例を示す図である。
【図５】図２に示す消耗度許容限界値情報のデータテーブルの具体例を示す図である。
【図６】同実施形態における消耗部品管理処理の具体例を示すフローチャートである。
【図７】同実施形態における消耗部品の消耗度算出処理の具体例を示すフローチャートである。
【図８】同実施形態における消耗度算出処理によって算出した消耗度の実験結果を示す図である。
【図９】同実施形態における消耗部品交換警告処理の具体例を示すフローチャートである。
【図１０】同実施形態における消耗部品交換警告画面の具体例を示す図である。
【図１１】同実施形態における基板処理装置の他の構成例を示す断面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態にかかる基板処理システムの構成例を示すブロック図である。
【図１３】同実施形態における消耗部品選択情報のデータテーブルの具体例を示す図である。
【図１４】同実施形態における消耗部品交換手順情報のデータテーブルの具体例を示す図である。
【図１５】同実施形態における消耗部品の消耗度算出処理の具体例を示すフローチャートである。
【図１６】同実施形態における消耗部品交換警告処理の具体例を示すフローチャートである。
【図１７】同実施形態における消耗部品交換警告画面の具体例を示す図である。
【符号の説明】
【０１２４】
１００，３００      基板処理装置
１０２      処理室
１０３      容器本体
１０４      カバー
１０５      ベローズ
１０６      ゲートバルブ
１２０      下部電極
１２２      静電チャック
１２４      静電チャック電極
１２６      直流電源
１２８      スイッチ
１３２      フォーカスリング
１３４      カバーリング
１３６      冷媒室
１３８      チラーユニット
１３９      伝熱ガス供給部
１４０      上部電極
１４２      処理ガス供給部
１４４      電極板
１４５      ガス通気孔
１４６      電極支持体
１４７      バッファ室
１４８      絶縁部材
１５０      シールドリング
１６２      第１高周波電源
１６４      整合器
１６６      ハイパスフィルタ（ＨＰＦ）
１７２      第２高周波電源
１７４      整合器
１７６      ローパスフィルタ（ＬＰＦ）
１８０      排気口
１８２      排気装置
２００      制御部
２１０      ＣＰＵ
２２０      ＲＯＭ
２３０      ＲＡＭ
２４０      表示手段
２５０      入出力手段
２６０      報知手段
２７０      各種コントローラ
２８０      カウンタ
２９０      記憶手段
２９２      処理種類情報
２９４      消耗係数情報
２９６      消耗度許容限界値情報
３００      基板処理装置
３０２      保持部
３０４      バッフル板
３１０      磁石
３１２      上部磁石
３１４      下部磁石
３２０      遮蔽板
４００      基板処理システム
４１０      ホスト装置
４１２      消耗係数情報
４１４      消耗部品選択情報
４１６      消耗部品交換手順情報
４２０Ａ，４２０Ｂ      端末
１００Ａ，１００Ｂ      基板処理装置
２００Ａ，２００Ｂ      制御部
Ｗ      ウエハ
【図１】
2006253541.tif 000003
【図２】
2006253541.tif 000004
【図３】
2006253541.tif 000005
【図４】
2006253541.tif 000006
【図５】
2006253541.tif 000007
【図６】
2006253541.tif 000008
【図７】
2006253541.tif 000009
【図８】
2006253541.tif 000010
【図９】
2006253541.tif 000011
【図１０】
2006253541.tif 000012
【図１１】
2006253541.tif 000013
【図１２】
2006253541.tif 000014
【図１３】
2006253541.tif 000015
【図１４】
2006253541.tif 000016
【図１５】
2006253541.tif 000017
【図１６】
2006253541.tif 000018
【図１７】
2006253541.tif 000019