(57)【要約】      （修正有）【課題】外部電気回路基板との接合強度を向上させるとともに、外部電気回路基板との接合状態の確認を容易なものとした電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。【解決手段】  上面に電子部品１１４が搭載される絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の側面に形成され、電子部品１１４の電極に電気的に接続される側面導体１０７と、絶縁基体１０１の下面の外周部に、側面導体１０７に接して形成された接続パッド１１２とを備えている。側面導体１０７は、絶縁基体１０１の下面側の端部の表面が絶縁基体１０１の上面側の端部の表面より外側に出ている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品が搭載される絶縁基体と、該絶縁基体の側面に形成され、前記電子部品の電極に電気的に接続される側面導体と、前記絶縁基体の下面の外周部に、前記側面導体に接して形成された接続パッドとを備え、前記側面導体は、平面視において、前記絶縁基体の前記下面側の端部の表面が前記絶縁基体の前記上面側の端部の表面より外側に出ていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記側面導体は、前記絶縁基体の前記下面側の端部の表面が前記絶縁基体の前記下面に向かうに伴って漸次外側に傾斜していることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記側面導体は、前記絶縁基体の前記下面側の端部の表面が前記絶縁基体の前記下面に向かうに伴って外側に広がる階段状となっていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記側面導体は、前記絶縁基体の前記下面側の端部が前記絶縁基体の前記上面側の端部より厚いことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記絶縁基体は、前記下面側の端部の側面が、前記上面側の端部の側面よりも外側に出ていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
前記側面導体は、前記絶縁基体の前記側面に上下方向に延びるように形成された切り欠き部に設けられ、前記絶縁基体の前記下面において、前記切り欠き部の面積の半分以下の面積に前記側面導体が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項７】
前記配線導体、前記側面導体、および前記接続パッドは、高融点金属からなり、外部に露出した前記配線導体、前記側面導体、および前記接続パッドの表面に１〜２０μｍのニッケルめっき層と０．１〜３．０μｍの金めっき層とが被着されていることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載された電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や圧電素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージ、および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や圧電素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージは、図３に平面図および図３（ｂ）のＣ−Ｃ’線における断面図である（ｃ）で示すように、絶縁基体２０１と絶縁基体２０１の上面に取着される四角平板状の金属から成る蓋体２１３とから構成されている。絶縁基体２０１は、セラミックスや樹脂等の絶縁材料から成る四角平板状の底板２０２の上面に、同じく絶縁材料からなり、底板２０２と同じ外形寸法を有する四角枠状の枠体２０３が積層されて成る。そして、絶縁基体２０１には、その内部から側面にかけて、電子部品２１４の電極が電気的に接続される複数の配線導体２０４が形成されている。
【０００３】
絶縁基体２０１の側面のうち配線導体２０４が導出された部位には、枠体２０３の上面から底板２０２の下面に達する複数の切り欠き部２０５（キャスタレーション）が形成されており、この切り欠き部２０５の表面には側面導体２０７が被着されている。また、絶縁基体２０１の下面の外周部には接続パッド２１２が被着されている。配線導体２０４、側面導体２０７および接続パッド２１２は、それぞれ電気的に接続され、電子部品２１４の電極を外部に導出する導電路を形成している。また、枠体２０３の上面には、蓋体２１３が接合される略四角枠状の封止用メタライズ層２１０が被着されている。
【０００４】
そして、この電子部品収納用パッケージの凹部２０６に電子部品２１４が搭載され、電子部品２１４の各電極がボンディングワイヤ等を介して配線導体２０４に電気的に接続され、絶縁基体２０１に蓋体２１３が接合されることにより電子装置となる。この電子装置の接続パッド２１２を外部電気回路基板の配線導体に半田等の接合材を介して接合することにより、電子装置が外部電気回路基板上に実装される。
【特許文献１】特開２００２−９５７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年の電子装置の高密度化に伴って、接続パッド２１２の面積が小さくなってきている。そのため、側面導体２１２と接合材との接合面積が小さくなり、電子部品収納用パッケージと外部電気回路基板との接続強度が低下するという問題があった。
【０００６】
また、接続パッド２１２および側面導体２０７の面積が小さくなってきていることにより、電子装置と外部電気回路基板との接合状態を確認することが困難となっていきた。すなわち、電子装置と外部電気回路基板との接合状態の確認は、画像認識装置等により接合材の這い上がり状態を確認することにより行われるが、接続パッド２１２および側面導体２０７の面積が小さくなってきていることにより、這い上がってくる接合材の量も少なくなり、電子装置の実装状態の確認が困難となってきている。
【０００７】
本発明は、かかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、外部電気回路基板との接合強度を向上させるとともに、外部電気回路基板との接合状態の確認を容易なものとした電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品が搭載される絶縁基体と、該絶縁基体の側面に形成され、前記電子部品の電極に電気的に接続される側面導体と、前記絶縁基体の下面の外周部に、前記側面導体に接して形成された接続パッドとを備え、前記側面導体は、平面視において、前記絶縁基体の前記下面側の端部の表面が前記絶縁基体の前記上面側の端部の表面より外側に出ていることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記側面導体は、前記絶縁基体の前記下面側の端部の表面が前記絶縁基体の前記下面に向かうに伴って漸次外側に傾斜していることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記側面導体は、前記絶縁基体の前記下面側の端部の表面が前記絶縁基体の前記下面に向かうに伴って外側に広がる階段状となっていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記側面導体は、前記絶縁基体の前記下面側の端部が前記絶縁基体の前記上面側の端部より厚いことを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記絶縁基体は、前記下面側の端部の側面が、前記上面側の端部の側面よりも外側に出ていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記側面導体は、前記絶縁基体の前記側面に上下方向に延びるように形成された切り欠き部に設けられ、前記絶縁基体の前記下面において、前記切り欠き部の面積の半分以下の面積に前記側面導体が形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記配線導体、前記側面導体、および前記接続パッドは、高融点金属からなり、外部に露出した前記配線導体、前記側面導体、および前記接続パッドの表面に１〜２０μｍのニッケルめっき層と０．１〜３．０μｍの金めっき層が被着されていることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の電子装置は、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載された電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子部品収納用パッケージは、側面導体における絶縁基体の下面側の端部の表面が絶縁基体の上面側の端部の表面より外側に出ていることにより、外部電気回路との接合強度を向上させることができる。すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージは、接続パッドから側面導体に接合材を回り込ませるように接合することができ、電子装置と外部電気回路基板との接合強度を向上させることができる。また、外側に出ている側面導体の表面に半田が這い上がることにより、側面導体に形成される接合材のフィレットの厚みが外側に出ている部位の上方において厚く形成されることによるアンカー効果を得ることができ、電子装置と外部電気回路基板との接合強度を向上させることができる。
【００１７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、このような構成により、電子装置と外部電気回路基板との接合状態を容易に確認することができる。すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージは、側面導体のうち絶縁基体の下面側の端部の表面が絶縁基体の上面側の端部の表面より外側に出ているので、その外側に出ている部分に這い上がった接合材を画像認識装置等で容易に確認することができ、電子装置の実装状態を容易に確認することが可能となる。
【００１８】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、側面導体は、絶縁基体の下面側の端部の表面が絶縁基体の下面に向かうに伴って漸次外側に傾斜していることにより、傾斜した側面導体の表面に沿ってスムーズに、溶融した接合材を這い上がらせることができ、接合材を介した絶縁基体と外部電気回路基板との間の強固な接合を、より一層容易に行なうことができる。
【００１９】
また、例えば、絶縁基体の側面に切り欠き部（キャスタレーション）を形成するとともに、その切り欠き部に側面導体を設けるような場合、側面導体に電解めっき法でめっき層を被着させる際に、切り欠き部の側面導体に良好にめっき液を循環させることができ、めっき厚みのばらつきの少ない電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００２０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、側面導体は絶縁基体の下面側の端部の表面が絶縁基体の前記下面に向かうに伴って外側に広がる階段状となっていることにより、側面導体のうち、絶縁基体の下面側の端部、つまり接合材が這い上がる部分を階段状とすることにより、側面導体と接合材との接合の面積をより確実に大きく確保することができるとともに、その接合面について、絶縁基体と外部電気回路基板と間に生じる熱応力の作用する方向（ほぼ横方向）に対して直交する面を含んで構成することができ、熱応力に起因する接合材と側面導体との間の剥がれをより効果的に防止し、接合の信頼性をさらに向上させることができる。
【００２１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、側面導体は絶縁基体の下面側の端部が絶縁基体の上面側の端部より厚いことにより、側面導体のうち、応力が大きく作用する傾向のある接続パッドに近い部位において側面導体の厚さを十分に確保し、側面導体を絶縁基体により確実、強固に接合させておくことができ、外部電気回路基板に対する接合の信頼性をより一層優れたものとすることができる。
【００２２】
また、例えば、側面導体を、金属ペーストの塗布で形成するような場合、ペーストの粘度を調整し、重力に従って下側にペーストを垂れ下がらせるだけで所定の形状に形成することができるため、電子部品収納用パッケージの生産性を向上させることができる。
【００２３】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、前記絶縁基体は、前記下面側の端部の側面が、前記上面側の端部の側面よりも外側に出ていることにより、側面導体が形成される絶縁基体の側面そのものが、絶縁基体の下面側において絶縁基体の上面側の端部より外側に出ている構造となるので、側面導体について、絶縁基体の下面側の端部の表面が絶縁基体の上面側の端部の表面より外側に出ている構造を、より容易に、かつ確実に実現することができる。
【００２４】
また、この場合、側面導体の厚さを、絶縁基体の側面の下端から上端にかけて同じような厚さとすることもできるため、例えば、電子部品収納用パッケージを、このような電子部品収納用パッケージとなる配線基板領域を複数個、縦横に配列した、いわゆる多数個取り基板の形態で製造するとき、次のような効果がある。
【００２５】
すなわち、通常は、延性を有する金属材料から成る側面導体が、厚さの厚い部位を有して隣り合う配線基板領域の間に介在すると、多数個取り基板を各配線基板領域に分割するときに、その側面導体の厚い部分同士が配線基板領域間でつながって延びて、分割の妨げになるおそれがある。特に、各配線基板領域が、例えば１辺の長さが３〜５ｍｍ程度の矩形状等の非常に小さいものである場合等、隣接する配線基板領域同士の間に、十分な分割代（分割用の分割溝を入れる幅等）を確保することが難しい場合、このようなメタライズ層の介在による不具合が顕著になる傾向がある。これに対し、側面導体の厚さに、特に厚い部分が無いような場合には、上記のような側面導体の厚さが厚い部分の延びに起因する不具合を効果的に抑えることができる。
【００２６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、側面導体は、絶縁基体の側面に上下方向に延びるように形成された切り欠き部に設けられ、絶縁基体の下面において、切り欠き部の面積の半分以下の面積に側面導体が形成されていることから、絶縁基体の下面から上面にかけて貫通する開口部を大きく形成することができるとともに、その開口部の内側に側面導体が位置することから、例えば、側面導体にニッケルや金のめっき層を被着させるような場合、開口部内へのめっき液の循環を確実なものとすることができることから、側面導体にめっき皮膜を、めっき液の循環不良に起因するムラ、カケ等の不具合を誘発することなく、良好に形成することができる。
【００２７】
また、側面導体が、切り欠き部の面積の半分以下であることから、側面導体の面積が不要に大きくなり過ぎることはなく、接合材が側面導体に取られて接続パッドと外部電気回路基板の回路導体との間に介在する接合材が不足するようなことなく、接合の信頼性をさらに向上させることができる。
【００２８】
また、側面導体を有する電子部品収納用パッケージとしての生産性を向上させることができる。つまり、このような電子部品収納用パッケージとなる配線基板領域を母基板に多数縦横に配列形成して成る多数個取り配線基板の形態で電子部品収納用パッケージを製作するとともに、その配線基板領域の境界に跨って、内側面に導体が設けられた貫通孔を形成しておくことにより、配線基板領域の境界に沿って分割するだけで、個片の絶縁基体の側面に導体を有する電子部品収納用パッケージを一括して製作することができる。
【００２９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、配線導体、側面導体、および接続パッドは、高融点金属からなり、外部に露出した配線導体、側面導体、および接続パッドの表面に１〜２０μｍのニッケルめっき層と０．１〜３．０μｍの金めっき層が被着されていることにより、露出した配線導体の酸化腐食を有効に防止することができるとともに、封止用メタライズ層と金属枠体とのろう材による接合を良好なものとすることができ、配線導体と電子部品の各電極との接続および外部電気回路基板の配線導体との接続を強固なものとすることができる。
【００３０】
また、めっき層は、最表層が適度な厚さの金めっき層であることから、下地の金属を確実に被覆して、その酸化腐食を効果的に防止することができる。また、金めっき層は、その色調が半田等の接合材と大きく異なるため、接合材が側面導体に這い上がっているか否かの検知がより一層容易かつ確実なものとなる。
【００３１】
本発明の電子装置は、上記のいずれかに記載された電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えていることにより、接続パッドおよび側面導体の大きさが小さくなり外部電気回路基板との接合面積が小さくなったとしても、絶縁基体を外部電気回路基板に強固に接合することが可能であり、外部電気回路基板に対する接合材を介した接合の状態を容易に確認することが可能な電子装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置について、図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの構造を示す側面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した本発明の電子部品収納用パッケージの平面図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）に示した本発明の電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ’線における断面図であり、図１（ｄ）は、図１（ｃ）に示した断面図の要部拡大図である。
【００３３】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品１１４が搭載される絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の側面に形成され、電子部品１１４の電極に電気的に接続される側面導体１０７と、絶縁基体１０１の下面の外周部に、側面導体１０７に接して形成された接続パッド１１２とを備えている。側面導体１０７は、絶縁基体１０１の下面側の端部の表面が絶縁基体１０１の上面側の端部の表面より外側に出ている。
【００３４】
図１に示した例では、電子部品１１４が収容される凹部１０６が絶縁基体１０１の上面に形成されている。そして、凹部１０６の内側から絶縁基体１０１の側面にかけて配線導体１０４が形成され、配線導体１０４が側面導体１０７に電気的に接続されている。また、絶縁基体１０１の上面には凹部１０６を取り囲んで封止用メタライズ層１１０が形成され、封止用メタライズ層１１０上に金属枠体１１１が接合されている。
【００３５】
この絶縁基体１０１は、酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等の絶縁材料から成る。絶縁基体１０１は、例えば、このような絶縁材料から成る複数の絶縁層が上下に積層されることにより形成されている。
【００３６】
図１（ａ）〜図１（ｄ）に示した電子部品収納用パッケージにおいて、絶縁基体１０１は、電子部品１１４の電極が電気的に接続される配線導体１０４が形成された底板１０２と、凹部１０６を取り囲むように形成された枠体１０３とから構成されている。また、絶縁基体１０１は、例えば、一辺の長さが３．０〜２０．０ｍｍ程度で厚み（高さ）が０．５〜３．０ｍｍ程度の四角形状である。
【００３７】
絶縁基体１０１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成るセラミック層が積層されて成る場合であれば、次のようにして形成される。まず、酸化アルミニウム，ガラス等の原料粉末を有機溶剤，バインダーとともにドクターブレード法等によりシート状に成形して、複数のセラミックグリーンシート（以下、単にグリーンシートという）を形成する。次に、これら複数のグリーンシートを積層した後、約１５００℃〜１６００℃の温度で焼成する。絶縁基体１０１の凹部１０６は、最上層または最上層から下側に数層に位置するグリーンシートに打抜き加工を施して、中央部に四角形状の開口部を形成しておくことにより形成される。
【００３８】
絶縁基体１０１の上面には、電子部品１１４が搭載される。電子部品１１４は、水晶振動子や弾性表面波素子等の圧電素子、半導体集積回路素子や光半導体素子等の半導体素子、容量素子等である。電子部品１１４は、例えば、ガラス，接着剤，ろう材等を介して絶縁基体１０１の上面に接合される。この絶縁基体１０１の側面には側面導体１０７が形成され、下面の外周部には側面導体１０７に接して接続パッド１１２が形成されている。
【００３９】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、側面導体１０７は、平面視において、絶縁基体１０１の下面側の端部の表面が絶縁基体１０１の上面側の端部の表面より外側に出ている。すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージは、図１（ｄ）に示すように、側面導体１０７の下端部の表面位置Ｘが、側面導体１０７の上端部の表面位置Ｙよりも外側にある。このように、本発明の電子部品収納用パッケージは、平面視において、側面導体１０７の下端部の表面が側面導体１０７の上端部の表面より外側に位置するように形成されている。ここで、平面視とは、図１（ａ）、（ｃ）、（ｄ）に示した電子部品収納用パッケージを上面側から見ることを意味し、図１（ｂ）のように示されるものである。
【００４０】
側面導体１０７は、電子部品１１４の電極（図示せず）に電気的に接続される。側面導体１０７と電子部品１１４の電極との電気的な接続は、例えば配線導体１０４を介して行なわれる。この場合、配線導体１０４の一部を凹部１０６の内側に露出させておくとともに、絶縁基体１０１の側面に導出された部分で側面導体１０７と接続されるようにしておく。絶縁基体１０１の凹部１０６の内側に露出された部分に、電子部品１１４の電極をボンディングワイヤ等の導電性接続材を介して接続することにより、電子部品１１４の電極と側面導体１０７とが電気的に接続される。
【００４１】
そして、接続パッド１１２を外部電気回路基板の配線導体（図示せず）にはんだ等の接合材（図示せず）を介して接続することにより、電子部品１１４の電極が外部電気回路基板の配線導体と電気的に接続される。
【００４２】
側面導体１０７，接続パッド１１２，配線導体１０４は、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料から成る。側面導体１０７，接続パッド１１２，配線導体１０４は、例えばタングステンからなる場合であれば、タングステンの金属ペーストを絶縁基体１０１となるグリーンシートにスクリーン印刷法等の手段により所定パターンに印刷しておくことにより形成される。
【００４３】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、側面導体１０７は、絶縁基体１０１の下面側の端部の表面が絶縁基体１０１の上面側の端部の表面より外側に出ている。本発明の電子部品収納用パッケージは、このような構成により、接続パッド１１２の面積が小さくなっても、接続パッド１１２から側面導体１０７（絶縁基体１０１の下面側の端部の表面）にかけて接合材を回り込ませるように連続して接合させることができる。また、側面導体１０７のうち絶縁基体１０１の下面側の端部の表面が絶縁基体１０１の上面側の端部の表面より外側に出ていることにより、側面導体１０７と接合材との接合面積を大きくすることができる。また、この外側に出ている側面導体１０７の表面に半田が這い上がることにより、側面導体１０７に形成される接合材のフィレットの厚みが外側に出ている部位の上方において厚く形成されることによるアンカー効果を得ることもできる。その結果、接続パッド１１２から側面導体１０７の下端部にかけて接合材を強固に接合させることができ、絶縁基体１０１を外部電気回路基板に強固に接合することができる。
【００４４】
また、側面導体１０７のうち絶縁基体１０１の下面側の端部の表面が絶縁基体１０１の上面側の端部の表面より外側に出ていることにより、その外側に出ている部分に這い上がった半田等の接合材は、上面視で画像認識装置等により容易に確認することができる。そのため、側面導体１０７の面積が小さな場合においても、接合材が確実に側面導体１０７にまで這い上がっているか否かを容易かつ確実に検知することができ、外部電気回路基板に対する接合の確認を容易に行うことができる。
【００４５】
なお、絶縁基体１０１の下面側の端部の表面が絶縁基体１０１の上面側の端部の表面より外側に出ているように側面導体１０７を形成するには、例えば、側面導体１０７となる金属ペーストの粘度を調整し、重力に従って下側にペーストを垂れ下がらせて、絶縁基体１０１の下側で厚くなるようにすればよい。
【００４６】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、側面導体１０７の絶縁基体１０１の下面側の端部の表面が絶縁基体１０１の下面に向かうに伴って漸次外側に傾斜していることが好ましい。
【００４７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、傾斜した側面導体１０７の表面に沿って、溶融した接合材をスムーズに這い上がらせることができ、接合材を介する絶縁基体１０１と外部電気回路基板との接合をより強固にすることができる。
【００４８】
また、例えば、絶縁基体１０１の側面に切り欠き部（キャスタレーション）１０５を形成するとともにその切り欠き部１０５に側面導体１０７を設けるような構成の場合、側面導体１０７に電解めっき法でめっき層を被着させる際に、切り欠き部１０５の側面導体１０７にめっき液を良好に循環させることができ、めっき厚みのばらつきの少ない電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００４９】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、側面導体１０７の絶縁基体１０１の下面側の端部の表面が絶縁基体１０１の下面に向かうに伴って外側に広がる階段状となっていることが好ましい。
【００５０】
本発明の電子部品収納用パッケージは、このように接合材が這い上がる部分を階段状とすることにより、側面導体１０７と接合材との接合の面積をより大きく確保することができるとともに、その接合面において、絶縁基体１０１と外部電気回路基板と間に生じる熱応力の作用する方向（ほぼ横方向）に対して直交する面を有することができ、熱応力に起因する接合材と側面導体１０７との剥がれをより効果的に防止し、接合の信頼性をさらに向上させることができる。
【００５１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、側面導体１０７は絶縁基体１０１の下面側の端部が絶縁基体１０１の上面側の端部より厚いことが好ましい。
【００５２】
本発明の電子部品収納用パッケージは、このような構成により、側面導体１０７のうち応力が大きく作用する傾向にある接続パッド１１２に近い部位において、側面導体１０７の厚さを十分に確保し、側面導体１０７を絶縁基体１０１により確実かつ強固に接合させることができ、外部電気回路基板との接合の信頼性をより一層優れたものとすることができる。
【００５３】
また、例えば、側面導体１０７を金属ペーストを塗布する方法で形成するような場合、ペーストの粘度を調整し、重力に従って下側にペーストを垂れ下がらせるだけで所定の形状に形成することができることから、電子部品収納用パッケージの生産性を向上させることができる。
【００５４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージは、好ましくは、絶縁基体１０１は、下面側の端部の側面が、上面側の端部の側面よりも外側に出ていることが好ましい。
【００５５】
図２（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの本構造を示す側面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示した本発明の電子部品収納用パッケージの平面図である。
【００５６】
図２（ｃ）は、図２（ｂ）に示した本発明の電子部品収納用パッケージのＢ−Ｂ’線における断面図であり、図２（ｄ）は、図２（ｃ）に示した断面図の要部拡大図である。
【００５７】
側面導体１０７が形成される絶縁基体１０１の側面そのものが、絶縁基体１０１の下面側において絶縁基体１０１の上面側の端部より外側に出ている構造となるので、側面導体１０７について、絶縁基体１０１の下面側の端部の表面が絶縁基体１０１の上面側の端部の表面より外側に出ている構造を、より容易に、かつ確実に実現することができる。
【００５８】
また、この場合、側面導体１０７の厚さを、絶縁基体１０１の側面の下端から上端にかけて同じような厚さとすることもできるため、例えば、電子部品収納用パッケージ（絶縁基体１０１）を、このような電子部品収納用パッケージとなる配線基板領域を複数個、縦横に配列した、いわゆる多数個取り基板の形態で製造するとき、次のような効果がある。
【００５９】
すなわち、通常は、延性を有する金属材料から成る側面導体１０７が、厚さの厚い部位を有して隣り合う配線基板領域の間に介在すると、多数個取り基板を各配線基板領域に分割するときに、その側面導体１０７の厚い部分同士が配線基板領域間でつながって延びて、分割の妨げになるおそれがある。特に、各配線基板領域が、例えば１辺の長さが１〜２３〜５ｍｍ程度の矩形状等の非常に小さいものである場合等、隣接する配線基板領域同士の間に、十分な分割代（分割用の分割溝を入れる幅等）を確保することが難しい場合、このようなメタライズ層の介在による不具合が顕著になる傾向がある。これに対し、側面導体１０７の厚さに、特に厚い部分が無いような場合には、上記のような側面導体１０７の厚さが厚い部分の延びに起因する不具合を効果的に抑えることができる。
【００６０】
なお、絶縁基体１０１について、下面側の端部の側面が、上面側の端部の側面よりも外側に出ているような構造とするには、例えば、絶縁基体１０１を形成するセラミック層（セラミックグリーンシート）について、最下層のものの外形寸法を他のセラミック層の外形寸法よりも大きくしておいて、最下層のセラミック層となるセラミックグリーンシートの外縁が、他のセラミック層の外縁よりも外側に位置するように積層すればよい。
【００６１】
ここで、絶縁基体１０１の下面側の端部に形成される側面導体１０７の表面が接合材が這い上がる部分となるように、底板１０２の厚みを切り欠き部１０５の大きさ・接合材のフィレット形状に合わせて厚み調整することにより、側面導体１０７に形成される接合材のフィレットの厚みが外側に出ている部位の上方において厚く形成されることによるアンカー効果をより効果的に得ることができる。接合材のフィレットの厚みは、絶縁基体１０１の一辺の長さが３．０〜２０．０ｍｍ程度、また、その厚みが０．５〜３．０ｍｍ程度の四角形状であれば、０．２〜０．５ｍｍ程度の厚みの底板１０２となるように厚み調整することにより、側面導体１０７に形成される接合材のフィレットの厚みが外側に出ている部位の上方において厚く形成されることによるアンカー効果をより効果的に得ることができる。
【００６２】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、側面導体１０７は、絶縁基体１０１の側面に上下方向に延びるように形成された切り欠き部１０５に設けられ、絶縁基体１０１の下面において、切り欠き部１０５の面積の半分以下の面積に側面導体１０７が形成されていることが好ましい。
【００６３】
本発明の電子部品収納用パッケージは、このような構成により、絶縁基体１０１の下面から上面にかけて貫通する開口部を大きく形成することができるとともに、その開口部の内側に側面導体１０７が位置することから、例えば、側面導体１０７にニッケルや金のめっき層を被着させる場合、開口部内へのめっき液の循環を確実なものとすることができ、めっき液の循環不良に起因するムラ、カケ等の不具合を誘発することなく、側面導体１０７にめっき皮膜を形成することができる。
【００６４】
また、側面導体１０７が、切り欠き部１０５の面積の半分以下であることから、側面導体１０７の面積が不要に大きくなり過ぎることはなく、接合材が側面導体１０７に取られて接続パッド１１２と外部電気回路基板の回路導体との間に介在する接合材が不足するようなことなく、接合の信頼性をさらに向上させることができる。
【００６５】
切り欠き部１０５は、例えば、以下のようにして形成することができる。すなわち、このような電子部品収納用パッケージとなる配線基板領域を母基板に多数縦横に配列形成して成る多数個取り配線基板の形態で電子部品収納用パッケージを製作するとともに、その配線基板領域の境界に跨って貫通孔を形成しておくことにより、配線基板領域の境界に沿って分割するだけで、個片の絶縁基体の側面に貫通孔を形成することができる。
【００６６】
また、側面導体は、上記貫通孔の内側面に金属ペーストを、真空吸引を併用したスクリーン印刷法で塗布しておくことにより形成することができる。このようにした場合、絶縁基体１０１となるグリーンシートの側面に、１個ずつ側面導体１０７となる金属ペーストを印刷するような手間が不要で、側面導体１０７を有する電子部品収納用パッケージを一括して製作することができ、生産性も良好なものとすることができる。
【００６７】
また、本発明の電子部品収納用パッケージにおいて、配線導体１０４、側面導体１０７、および接続パッド１１２は、高融点金属からなり、外部に露出した配線導体１０４、側面導体１０７、および接続パッド１１２の表面に１〜２０μｍのニッケルめっき層（図示せず）と０．１〜３．０μｍの金めっき層（図示せず）が被着されていることが好ましい。
【００６８】
本発明の電子部品収納用パッケージは、このような構成により、露出した配線導体１０４、側面導体１０７、および接続パッド１１２の酸化腐食を有効に防止することができるとともに、封止用メタライズ層１１０と金属枠体１１１とのろう材による接合を良好なものとすることができ、配線導体１０４と電子部品１１４の各電極との接続および外部電気回路基板の配線導体との接続を強固なものとすることができる。
【００６９】
また、めっき層は、最表層が最適な厚さの金めっき層で構成されていることにより、下地の金属を確実に被覆して、その酸化腐食を効果的に防止することができる。また、金めっき層は、その色調が半田等の接合材と大きく異なるため、接合材が側面導体１０７に這い上がっているか否かの検知がより一層容易かつ確実なものとなる。
【００７０】
ニッケルめっき層および金めっき層は、電解めっき法や無電解めっき法等の手段で形成される。例えば、電解めっき法で形成される場合であれば、配線導体１０４、側面導体１０７および接続パッド１１２と接続し、絶縁基体１０１の外周に導出する共通の引き出し線を形成しておいて、ニッケルや金の電解めっき液中で、引き出し線の導出部分にめっき用治具を介して電源から電流を供給することにより形成される。
【００７１】
なお、上記ニッケルめっき層は、１層で形成することに限らず、複数の層で形成するようにしてもよい。また、添加成分（コバルト、リン等）を添加し、若しくは、複数の層間で添加成分の添加量を変えるようにしてもよい。
【００７２】
上記の電子部品収納用パッケージについて、絶縁基体１０１に電子部品１１４が搭載され、必要に応じて電子部品１１４が蓋体１１３や封止用の樹脂等の封止手段で封止されることにより、本発明の電子装置が形成される。
【００７３】
本発明の電子装置によれば、上記構成を備えることにより、接続パッド１１２および側面導体１０７の大きさが小さくなり外部電気回路基板との接合面積が小さくなったとしても、絶縁基体１０１を外部電気回路基板に強固に接合することが可能であり、外部電気回路基板に対する接合材を介した接合の状態を容易に確認することが可能な電子装置とすることができる。
【００７４】
この電子装置について、接続パッド１１２を外部電気回路基板の回路導体に半田等の接合材を介して電気的，機械的に接続することにより、電子装置が外部電気回路基板に実装される。封止された電子部品１１４は、側面導体１０７および接続パッド１０７を介して外部電気回路基板の回路導体と電気的に接続され、信号の授受や接地電圧および電源電圧の供給等が行なわれる。
【００７５】
例えば、電子装置の側面導体１０７を外部電気回路基板の回路導体に半田により接合する場合、半田ペーストが熱の印加により溶融して内部に含有するフラックスが外部電気回路基板の配線導体、および接続パッド１１２の表面の酸化膜を除去しながら外部電気回路基板の配線導体、および接続パッド１１２に広がっていき、半田の表面張力によりさらに接続パッド１１２と接続される側面導体１０７の上部に這い上がっていくことになる。側面導体１０７は半田と色調の異なる全面に金めっきが被着されており、側面導体１０７は絶縁基体１０１の下面側の端部の表面が絶縁基体１０１の上面側の端部の表面より外側に出ているように形成されていることから、上面視での這い上がる半田の面積が見かけ上広くなることから、電子部品収納用パッケージの外部電気回路基板の配線導体への接合状態の検知が容易となる。
【００７６】
また、絶縁基体１０１の上面に蓋体１１３を接合して凹部１０６を塞ぎ、絶縁基体１０１と蓋体１１３とで形成される容器の内部に電子部品１１４を気密封止する場合、絶縁基体１０１の上面の蓋体１１３が接合される部分には、封止用メタライズ層１１０を形成しておくことが好ましい。
【００７７】
封止用メタライズ層１１０は、側面導体１０７や接続パッド１１２と同様の金属材料で形成することができ、例えば、絶縁基体１０１となるグリーンシートのうち凹部１０６を取り囲む部位に、タングステンの金属ペーストをスクリーン印刷法で印刷しておくことにより形成される。
【００７８】
また、封止用メタライズ層１１０に金属枠体１１１を取着してもよい。金属枠体１１１を取着しておくと、蓋体１１３を鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成るものとしたときに、シーム溶接や電子ビーム溶接等の接合手段で絶縁基体１０１に蓋体１１３を強固に取着することができ、気密封止の信頼性をさらに高くすることができる。
【００７９】
金属枠体１１１は、例えば、銀ろう等のろう材を介して封止用メタライズ層１１０に接合されている。金属枠体１１１を封止用メタライズ層１１０にろう付けするには、枠板状に成形された銀ろう等のろう材（いわゆるプレフォーム）を、間に挟んで封止用メタライズ層１１０上に金属枠体１１１を位置決め配置し、連続炉等を用いてろう材を加熱溶融させて接合する等の方法が用いられる。
【００８０】
なお、本発明の電子部品収納等用パッケージおよび電子装置は上記の例に限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更を加えてもかまわない。例えば、上記実施の形態の例では、絶縁基体１０１を構成する絶縁層を３層構造としたが、これ以外の構成の絶縁層を用いた電子部品収納用パッケージとしてもよい。また、本発明の電子部品収納等用パッケージおよび電子装置の実施の形態の例では、基板の側面に形成された側面導体１０７を、長辺側にそれぞれ２箇所としたが、短辺側に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの構造を示す側面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した本発明の電子部品収納用パッケージの平面図である。（ｃ）は、（ｂ）に示した本発明の電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ’線における断面図である。（ｄ）は、（ｃ）に示した断面図の要部拡大図である。
【図２】（ａ）は、本発明の電子部品収納用パッケージの構造を示す側面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した本発明の電子部品収納用パッケージの平面図である。（ｃ）は、（ｂ）に示した本発明の電子部品収納用パッケージのＢ−Ｂ’線における断面図である。（ｄ）は、（ｃ）に示した断面図の要部拡大図である。
【図３】（ａ）は、従来の電子部品収納用パッケージの構造を示す側面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した従来の電子部品収納用パッケージの平面図である。（ｃ）は、（ｂ）に示した従来の電子部品収納用パッケージのＣ−Ｃ’線における断面図である。
【符号の説明】
【００８２】
１０１・・・・・絶縁基体
１０２・・・・・底板
１０３・・・・・枠体
１０４・・・・・配線導体
１０５・・・・・切り欠き部
１０６・・・・・凹部
１０７・・・・・側面導体
１１０・・・・・封止用メタライズ層
１１１・・・・・金属枠体
１１２・・・・・接続パッド
１１３・・・・・蓋体
１１４・・・・・電子部品
【図１】
2006179847.tif 000003
【図２】
2006179847.tif 000004
【図３】
2006179847.tif 000005