(57)【要約】【課題】  簡便な手段で内周バリ及び外周バリを除去することができる光ディスク基板の製造方法の提供。【解決手段】  （１）樹脂成形された基板の内周バリ及び外周バリを、プレス機とローラーと基板回転支持台を用いることにより、押し潰す光ディスク基板の製造方法。（２）直動シリンダー又は旋回シリンダーの先端にローラーを設置したプレス機を用いる（１）記載の光ディスク基板の製造方法。（３）基板回転支持台に基板を吸引して回転させ、内周バリにローラーを当てて圧力をかけることにより、バリを押し潰す（１）又は（２）記載の光ディスク基板の製造方法。（４）内周支持形式の基板回転支持台を用い、基板を吸引して回転させ、基板の表面と裏面の外周バリに上面と下面からそれぞれローラーを当てて圧力をかけて挟み込み、両面のバリを押し潰す（１）〜（３）の何れかに記載の光ディスク基板の製造方法。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形された基板の内周バリ及び外周バリを、プレス機とローラーと基板回転支持台を用いることにより、押し潰すことを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
【請求項２】
直動シリンダー又は旋回シリンダーの先端にローラーを設置したプレス機を用いることを特徴とする請求項１記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項３】
ローラーとして転がり軸受を用い、ローラーの角度を変更できる機構を設けることにより、光ディスクの記録エリアに損傷を与えることなくバリを除去することを特徴とする請求項１又は２記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項４】
基板回転支持台に基板を吸引して回転させ、内周バリにローラーを当てて圧力をかけることにより、バリを押し潰すことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項５】
基板回転支持台を外周支持部のある形状にし、基板を吸引して回転させ、外周バリにローラーを当てて圧力をかけることにより、バリを押し潰すことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項６】
内周支持形式の基板回転支持台を用い、基板を吸引して回転させ、基板の表面と裏面の外周バリに上面と下面からそれぞれローラーを当てて圧力をかけて挟み込み、両面のバリを押しつぶすことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の光ディスク基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかの製造方法により製造された光ディスク基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂成形機で成形された基板には、金型の嵌め合い部である内周部及び外周部端面にバリが発生する。特に外周部のバリ（外周バリ）は形状及び大きさによっては人体に損傷を与えることもあるため問題となる。また、内周部のバリ（内周バリ）は、貼り合わせ型光記録媒体において、接着層を均一に塗付するのを妨げ、品質や外観不良の原因となる。
このような問題をなくすため、樹脂成形機の金型構造を工夫してバリの発生を防止することも可能であるが、特殊な形状に変更しなければならないため大変である。
基板に発生したバリを除去する従来技術としては、レーザーを用いて溶融させる方法があるが、バリ部にレーザーを確実に照射することは生産上困難であり、装置も大掛かりになる。また、プレスにより圧延する方法があり、除去されたバリが飛び散らない利点があるが、プレスだけでは高圧力を与えないとバリを潰すことができない。
例えば、特許文献１には、バリ除去にプレス等を使用することが記載されているが、具体的なプレス方法やプレスによる外周バリの除去については述べていない。
また、特許文献２には、バリ除去にプレスを使用し、受け台にモーターを直結して回転自在にする方法が開示されているが、内周バリを押圧体全面で押し潰す方法であり、押圧体にローラーを用いることや、外周バリの除去については記載も示唆もされていない。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１５３２３４号公報
【特許文献２】特開平９−２４５３８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決し、簡便な手段で内周バリ及び外周バリを除去することができる光ディスク基板の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題は、次の１）〜７）の発明によって解決される。
１）  樹脂成形された基板の内周バリ及び外周バリを、プレス機とローラーと基板回転支持台を用いることにより、押し潰すことを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
２）  直動シリンダー又は旋回シリンダーの先端にローラーを設置したプレス機を用いることを特徴とする１）記載の光ディスク基板の製造方法。
３）  ローラーとして転がり軸受を用い、ローラーの角度を変更できる機構を設けることにより、光ディスクの記録エリアに損傷を与えることなくバリを除去することを特徴とする１）又は２）記載の光ディスク基板の製造方法。
４）  基板回転支持台に基板を吸引して回転させ、内周バリにローラーを当てて圧力をかけることにより、バリを押し潰すことを特徴とする１）〜３）の何れかに記載の光ディスク基板の製造方法。
５）  基板回転支持台を外周支持部のある形状にし、基板を吸引して回転させ、外周バリにローラーを当てて圧力をかけることにより、バリを押し潰すことを特徴とする１）〜４）の何れかに記載の光ディスク基板の製造方法。
６）  内周支持形式の基板回転支持台を用い、基板を吸引して回転させ、基板の表面と裏面の外周バリに上面と下面からそれぞれローラーを当てて圧力をかけて挟み込み、両面のバリを押しつぶすことを特徴とする１）〜４）の何れかに記載の光ディスク基板の製造方法。
７）  １）〜６）の何れかの製造方法により製造された光ディスク基板。
【０００６】
以下、上記本発明について詳しく説明する。
本発明はバリの除去にプレス機とローラーと基板回転支持台を利用する。具体的には、プレス機の先端にローラーを設置し、基板に対する接触面積を減らして単位面積当りの圧力を上げることを特徴とする。更に、基板を吸引できる回転支持台を用いて、基板を吸引して回転させつつローラーを押し当てることにより、プレス機に供給する圧力が低減しても確実にバリを潰すことができる。
特に、基板の外周端に発生するバリは、例えば、基板回転支持台に基板を吸引してモーターで回転させ、ロータリーアクチュエータ等により加圧したベアリングで基板端部を挟むことにより、確実に押し潰すことができる。また、基板の内周部に発生するバリは、例えば、基板回転支持台に基板を吸引してモーターで回転させ、直動シリンダー等で加圧したベアリングを基板の内周部に押し当てることにより、確実に押し潰すことができる。
更に、低圧力でバリが除去できるため、プレス機を小型化でき、プレス方法も旋回方式及び直動方式から適宜選択できるため、小スペースで安価に実施することができる。また、小スペースで実現可能であることから、既存の光ディスク生産ラインにおいて、回転機構を有する工程に容易に設置できる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、簡便な手段で内周バリ及び外周バリを除去することができる光ディスク基板の製造方法を提供できる。
【実施例】
【０００８】
以下、実施例及び比較例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により限定されるものではない。
【０００９】
実施例１
図１に示した装置を用いてバリ取りを行なった。
結果を表１、図１〜図２に示すが、バリ取り前に比べて、バリ取り後には、バリ高さが低くなっていることが分かる。
【表１】
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【００１０】
実施例２
図４に示した装置を用いてバリ取りを行なった。
結果を表２、図５〜図６に示すが、バリ取り前に比べて、バリ取り後には、バリ高さが低くなっていることが分かる。
【表２】
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【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例１のバリ取り構造を示す図。
【図２】実施例１の実験結果を示す図（バリ取り前）。
【図３】実施例１の実験結果を示す図（バリ取り後）。
【図４】実施例２のバリ取り構造を示す図。
【図５】実施例２の実験結果を示す図（バリ取り前）。
【図６】実施例２の実験結果を示す図（バリ取り後）。
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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