(57)【要約】【課題】  レジストパターンの識別を容易にすること。【解決手段】  レジストパターン形成方法が、レジスト材料と色素とを含有した液状材料を下地物体上に配置して、前記下地物体上に材料パターンを形成する工程（Ａ）と、前記材料パターンを乾燥してレジストパターンを形成する工程（Ｂ）と、を包含している。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト材料と色素とを含有した液状材料を下地物体上に配置して、前記下地物体上に材料パターンを形成する工程（Ａ）と、
前記材料パターンを乾燥してレジストパターンを形成する工程（Ｂ）と、
を包含したレジストパターン形成方法。
【請求項２】
レジスト材料と色素とを含有した液状材料を下地物体上に配置して、前記下地物体上に材料パターンを形成する工程（Ａ）と、
前記材料パターンを硬化してレジストパターンを形成する工程（Ｂ）と、
を包含したレジストパターン形成方法。
【請求項３】
請求項１または２記載のレジストパターン形成方法であって、前記材料パターンおよび前記レジストパターンの少なくとも一方の形状を検査する工程（Ｃ）、をさらに包含したレジストパターン形成方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一つに記載のレジストパターン形成方法であって、
前記下地物体は、圧電体上に位置する櫛歯状電極に電気的に連結された導電パッドであり、
前記工程（Ａ）は、前記液状材料を前記導電パッドの表面形状に一致するように配置して、前記導電パッド上に前記材料パターンを形成する工程を含んでいる、
レジストパターン形成方法。
【請求項５】
圧電体と、前記圧電体上に位置する櫛歯状電極と、前記櫛歯状電極に電気的に連結された導電パッドと、を備えた弾性表面波装置の製造方法であって、
レジスト材料と色素とを含有した液状材料を前記導電パッドの表面形状に一致するように配置して、前記導電パッド上に材料パターンを形成する工程（Ａ）と、
前記材料パターンを乾燥してレジストパターンを形成する工程（Ｂ）と、
前記材料パターンおよび前記レジストパターンの少なくとも一方の形状を検査する工程（Ｃ）と、
前記少なくとも一方の形状が前記導電パッドの表面形状に一致する場合に前記櫛歯状電極の表面を酸化する工程（Ｄ）と、
を有した弾性表面波装置の製造方法。
【請求項６】
圧電体と、前記圧電体上に位置する櫛歯状電極と、前記櫛歯状電極に電気的に連結された導電パッドと、を備えた弾性表面波装置の製造方法であって、
レジスト材料と色素とを含有した液状材料を前記導電パッドの表面形状に一致するように配置して、前記導電パッド上に材料パターンを形成する工程（Ａ）と、
前記材料パターンを硬化してレジストパターンを形成する工程（Ｂ）と、
前記材料パターンおよび前記レジストパターンの少なくとも一方の形状を検査する工程（Ｃ）と、
前記少なくとも一方の形状が前記導電パッドの表面形状に一致する場合に前記櫛歯状電極の表面を酸化する工程（Ｄ）と、
を有した弾性表面波装置の製造方法。
【請求項７】
請求項５または６記載の弾性表面波装置の製造方法によって製造された弾性表面波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レジストパターン形成方法に関し、特に、弾性表面波装置およびその製造に好適なレジストパターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波装置の交差指電極（ＩＤＴ）の表面を陽極酸化する際に、接続ランドに対応する部分にレジスト材料を塗布することが知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３３０８８２号公報（段落００５３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、そのような場合にはスピンコート法でレジスト材料を塗布するので、塗布工程中にレジスト材料の殆どが排出されてしまう。また、後の現像工程によってレジスト材料が除去されることになる部分にも、レジスト材料が塗布されてしまう。これらのことから、従来のレジストパターンの形成方法によれば、レジスト材料の使用効率が極めて悪い。加えて、目的とするレジストパターンの形状が変われば、その都度、レジスト材料をパターニングするためのフォトマスクの変更が必要になる。
【０００５】
また、通常のレジスト材料は、紫外光域の光を吸収するが、可視光域の光に対して透過性を有しているので、目視でレジストパターンを識別することは困難である。
【０００６】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、レジストパターンの識別を容易にすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のレジストパターン形成方法は、レジスト材料と色素とを含有した液状材料を下地物体上に配置して、前記下地物体上に材料パターンを形成する工程（Ａ）と、前記材料パターンを乾燥してレジストパターンを形成する工程（Ｂ）と、を包含している。また、本発明のレジストパターン形成方法は、レジスト材料と色素とを含有した液状材料を下地物体上に配置して、前記下地物体上に材料パターンを形成する工程（Ａ）と、前記材料パターンを硬化してレジストパターンを形成する工程（Ｂ）と、を包含している。ここで、上記レジストパターン形成方法であって、前記材料パターンおよび前記レジストパターンの少なくとも一方の形状を検査する工程（Ｃ）、をさらに有していることが好ましい。
【０００８】
上記特徴によれば、材料パターンおよびレジストパターンに色素が含まれるので、観察者にとって材料パターンの形状またはレジストパターンの形状の知覚が容易である。このため、下地物体上に形成された材料パターンの形状またはレジストパターンの形状が、予定していた形状であるかを検査しやすい。
【０００９】
本発明のある態様では、前記下地物体は、圧電体上に位置する櫛歯状電極に電気的に連結された導電パッドである。そして、前記工程（Ａ）は、前記液状材料を前記導電パッドの表面形状に一致するように配置して、前記導電パッド上に前記材料パターンを形成する工程を含んでいる。
【００１０】
上記特徴によれば、導電パッド上に正確にレジストパターンが設けられたかどうかを判別する検査が容易になる。
【００１１】
本発明によれば、圧電体と、前記圧電体上に位置する櫛歯状電極と、前記櫛歯状電極に電気的に連結された導電パッドと、を備えた弾性表面波装置の製造方法が、レジスト材料と色素とを含有した液状材料を前記導電パッドの表面形状に一致するように配置して、前記導電パッド上に材料パターンを形成する工程（Ａ）と、前記材料パターンを乾燥してレジストパターンを形成する工程（Ｂ）と、前記材料パターンおよび前記レジストパターンの少なくとも一方の形状を検査する工程（Ｃ）と、前記少なくとも一方の形状が前記導電パッドの表面形状に一致する場合に前記櫛歯状電極の表面を酸化する工程（Ｄ）と、を有している。
【００１２】
また、本発明によれば、圧電体と、前記圧電体上に位置する櫛歯状電極と、前記櫛歯状電極に電気的に連結された導電パッドと、を備えた弾性表面波装置の製造方法が、レジスト材料と色素とを含有した液状材料を前記導電パッドの表面形状に一致するように配置して、前記導電パッド上に材料パターンを形成する工程（Ａ）と、前記材料パターンを硬化してレジストパターンを形成する工程（Ｂ）と、前記材料パターンおよび前記レジストパターンの少なくとも一方の形状を検査する工程（Ｃ）と、前記少なくとも一方の形状が前記導電パッドの表面形状に一致する場合に前記櫛歯状電極の表面を酸化する工程（Ｄ）と、を有している。
【００１３】
上記特徴によれば、櫛歯状電極上に誤って配置された液状材料（レジストパターンの前身）を識別することが容易になる。このため、櫛歯状電極上に、不均一な酸化膜を形成してしまう惧れがない。
【００１４】
また、本発明の弾性表面波装置は上記製造方法によって製造されている。このため、櫛歯状電極上に不均一な酸化膜が形成される可能性が低いので、弾性表面波装置の歩留まりを上げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（Ａ．基体の構造）
図１に示す基体１ａは、後述する処理を経て、図７に示す弾性表面波装置（ＳＡＷデバイス）１となる構造を有している。具体的には、基体１ａは、水晶から成る圧電体ウエハ５０と、櫛歯状電極２，３と、導電パッド４，５と、反射器６，７と、を備えている。ここで、櫛歯状電極２，３と、導電パッド４，５と、反射器６，７と、はいずれも、圧電体ウエハ５０の表面上に位置している。
【００１６】
櫛歯状電極２，３は、どちらもアルミニウムからなる電極パターンである。櫛歯状電極２は、ベース部２Ｂと、それぞれがストライプ形状を有する複数の櫛歯部２Ａと、からなる。複数の櫛歯部２Ａは、いずれもベース部２Ｂから突出しており、かつ互いに平行に並んでいる。そして、複数の櫛歯部２Ａのピッチは、入力信号（後述）と同じ周波数を有する弾性表面波の波長λにほぼ等しく設計されている。また、複数の櫛歯部２Ａのそれぞれの幅は、上記波長λのほぼ１／４である。
【００１７】
櫛歯状電極３も、ベース部３Ｂと、それぞれがストライプ形状を有する複数の櫛歯部３Ａと、からなる。複数の櫛歯部３Ａは、いずれもベース部３Ｂから突出しており、かつ互いに平行に並んでいる。そして、複数の櫛歯部３Ａのピッチは、上記波長λにほぼ等しく設計されている。また、複数の櫛歯部３Ａのそれぞれの幅は、上記波長λのほぼ１／４である。なお、本実施形態では、櫛歯部２Ａの数と櫛歯部３Ａの数とは異なる。
【００１８】
櫛歯状電極２と櫛歯状電極３とは、複数の櫛歯部２Ａと複数の櫛歯部３Ａとが互いに間挿するように、位置している。具体的には、互いに隣合う２つの櫛歯部２Ａの中間に１つの櫛歯部３Ａが位置するように、櫛歯状電極２，３が配置されている。このため、櫛歯部２Ａ，３Ａは互いに平行であり、しかも、互いに隣合う２つの櫛歯部２Ａ，３Ａの中心間距離は、波長λのほぼ半分（つまりλ／２）である。そして、互いに隣合う２つの櫛歯部２Ａ，３Ａの間に位置する隙間の幅は、波長λのほぼ１／４である。
【００１９】
反射器６，７のいずれも、アルミニウムからなるパターンである。そして、反射器６，７は、反射器６と反射器７との間に櫛歯状電極２，３が位置するように、配置されている。より具体的には、反射器６，７は、複数の櫛歯部２Ａ，３Ａが並ぶ方向に位置している。ここで、複数の櫛歯部２Ａ，３Ａが並ぶ方向とは、複数の櫛歯部２Ａ，３Ａに対応する部分で発生した弾性波（後述）が伝播する方向でもある。反射器６，７のそれぞれの形状は、上述の弾性波を櫛歯状電極２，３側に反射できるように、設計されている。また、反射器６，７を構成するパターンの幅は、波長λのほぼ１／４である。
【００２０】
導電パッド４，５は、どちらもアルミニウムからなるランドパターンである。そして、導電パッド４，５はＳＡＷデバイス１の入力端子および出力端子としてそれぞれ機能するように、櫛歯状電極２，３にそれぞれ電気的に連結されている。具体的には、導電パッド４は櫛歯状電極２のベース部２Ｂに電気的に連結されており、導電パッド５は櫛歯状電極３のベース部３Ｂに電気的に連結されている。
【００２１】
なお、櫛歯状電極２，３の表面には、ＳＡＷデバイス１の性能維持を目的として、後に酸化膜１３（図７）が形成されることになる。酸化膜１３が設けられていれば、半田くずなどの異物がＳＡＷデバイス１上に付着しても、異物が櫛歯状電極２，３に直接接することを防止でき、この結果、異物によるトラブルを防げるからである。一方、導電パッド４，５はどちらも、ＳＡＷデバイス１が完成した後で、外部回路と電気的に接続される部位なので、導電パッド４，５の表面には酸化膜１３は設けられない。
【００２２】
本実施形態では、２つの櫛歯状電極２，３と、２つの反射器６，７と、２つの導電パッド４，５と、からなるセットを「導電パターン」とも表記する。なお、本実施形態では、導電パッド４，５のそれぞれは、本発明の「下地物体」に対応している。
【００２３】
さて、基体１ａから得られるＳＡＷデバイス１（図７）は、１８０°移相器として機能する。具体的には、導電パッド４に入力信号を供給する場合、導電パッド５に現れる出力信号の位相は、入力信号の位相に対してπラジアン（１８０°）だけ遅れる。このように、ＳＡＷデバイス１が出力する出力信号の位相が入力信号の位相に対して反転しているので、ＳＡＷデバイス１は差動増幅回路におけるバラン（平衡不平衡変成器）として使用される。
【００２４】
（Ｂ．液滴吐出装置）
ＳＡＷデバイス１の製造方法を説明する前に、説明の便宜上、導電パッド４，５に液状材料を配置または付与して、導電パッド４，５を覆う材料パターン１０Ａを形成する液滴吐出装置について、構造と機能とを説明する。なお、後述するように、材料パターン１０Ａは、乾燥工程または硬化工程を経て、導電パッド４，５を覆うレジストパターン１０Ｂになる。
【００２５】
図２に示す液滴吐出装置１００は、基本的にはインクジェット装置である。より具体的には、液滴吐出装置１００は、液状材料１０を保持するタンク１０１と、チューブ１１０と、グランドステージＧＳと、吐出ヘッド部１０３と、ステージ１０６と、第１位置制御装置１０４と、第２位置制御装置１０８と、制御部１１２と、支持部１０４ａと、を備えている。
【００２６】
ステージ１０６は、圧電体ウエハ５０を固定するための平面を有している。一方、吐出ヘッド部１０３は、図示しないキャリッジと、キャリッジに固定されたヘッド１１４（図３）と、を有している。ヘッド１１４は、制御部１１２からの駆動波形に応じて、液状材料１０の液滴Ｄを、ステージ１０６側へ吐出する。なお、ヘッド１１４は、チューブ１１０によってタンク１０１に連結されており、このため、タンク１０１からヘッド１１４に液状材料１０が供給される。
【００２７】
第１位置制御装置１０４は、支持部１０４ａによって、グランドステージＧＳから所定の高さの位置に固定されている。この第１位置制御装置１０４は、制御部１１２からの信号に応じて、吐出ヘッド部１０３をＸ軸方向と、Ｘ軸方向に直交するＺ軸方向と、に沿って移動させる機能を有する。さらに、第１位置制御装置１０４は、Ｚ軸に平行な軸の回りで吐出ヘッド部１０３を回転させる機能も有する。ここで、本実施形態では、Ｚ軸方向は、鉛直方向（つまり重力加速度の方向）に平行な方向である。
【００２８】
第２位置制御装置１０８は、制御部１１２からの信号に応じて、ステージ１０６をグランドステージＧＳ上でＹ軸方向に移動させる。ここで、Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向およびＺ軸方向の双方に直交する方向である。
【００２９】
上記のような機能を有する第１位置制御装置１０４の構成と第２位置制御装置１０８の構成とは、リニアモータまたはサーボモータを利用した公知のＸＹロボットを用いて実現できる。このため、ここでは、それらの詳細な構成の説明を省略する。なお、本明細書では、第１位置制御装置１０４および第２位置制御装置１０８を、「ロボット」または「走査部」とも表記する。
【００３０】
さて上述のように、第１位置制御装置１０４によって、吐出ヘッド部１０３はＸ軸方向に移動する。そして、第２位置制御装置１０８によって、圧電体ウエハ５０はステージ１０６と共にＹ軸方向に移動する。これらの結果、圧電体ウエハ５０に対する吐出ヘッド部１０３の相対位置が変わる。より具体的には、これらの動作によって、吐出ヘッド部１０３、ヘッド１１４（図３）、またはノズル１１８（図３）は、圧電体ウエハ５０から所定距離を保ちながら、圧電体ウエハ５０に対してＸ軸方向およびＹ軸方向に相対的に移動する。
【００３１】
制御部１１２は、液状材料１０の液滴Ｄを吐出すべき相対位置を表す吐出データを外部情報処理装置から受け取るように構成されている。制御部１１２は、受け取った吐出データを内部の記憶装置に格納するとともに、格納された吐出データに応じて、第１位置制御装置１０４と、第２位置制御装置１０８と、ヘッド１１４と、を制御する。
【００３２】
上記構成を有する液滴吐出装置１００は、吐出データに応じて、ヘッド１１４のノズル１１８を圧電体ウエハ５０のような対象物に対して相対移動させるとともに、導電パッド４，５のような被吐出部に向けてノズル１１８から液状材料１０を吐出する。なお、液滴吐出装置１００によるヘッド１１４の相対移動と、ヘッド１１４からの液状材料１０の吐出と、をまとめて「塗布走査」または「吐出走査」と表記することもある。
【００３３】
なお、インクジェット法で層、膜、またはパターンを形成することは、液滴吐出装置１００のような装置を用いて、所定の物体上に、層、膜、またはパターンを形成することである。
【００３４】
次に、図３（ａ）および（ｂ）を参照しながら、吐出ヘッド部１０３におけるヘッド１１４の内部構造を簡単に説明する。ヘッド１１４は、振動板１２６と、液たまり１２９と、複数の隔壁１２２と、複数の振動子１２４と、複数のキャビティ１２０と、複数のノズル１１８のそれぞれの開口を規定するノズルプレート１２８と、複数の供給口１３０と、孔１３１と、を備えている。液たまり１２９は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、の間に位置しており、この液たまり１２９には、図示しない外部タンクから孔１３１を介して供給される液状材料１０が常に充填される。
【００３５】
複数の隔壁１２２は、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、の間に位置している。そして、振動板１２６と、ノズルプレート１２８と、一対の隔壁１２２と、によって囲まれた部分がキャビティ１２０である。キャビティ１２０はノズル１１８に対応して設けられているため、キャビティ１２０の数とノズル１１８の数とは同じである。キャビティ１２０には、一対の隔壁１２２間に位置する供給口１３０を介して、液たまり１２９から液状材料１０が供給される。なお、本実施形態では、ノズル１１８の直径は、約２７μｍである。
【００３６】
さて、振動板１２６上には、それぞれのキャビティ１２０に対応して、それぞれの振動子１２４が位置する。振動子１２４のそれぞれは、ピエゾ素子１２４Ｃと、ピエゾ素子１２４Ｃを挟む一対の電極１２４Ａ，１２４Ｂと、を含む。制御部１１２が、この一対の電極１２４Ａ，１２４Ｂの間に駆動波形を与えることで、対応するノズル１１８から液状材料１０の液滴Ｄが吐出される。ここで、ノズル１１８から吐出される材料の体積は、０ｐｌ以上４２ｐｌ（ピコリットル）以下の間で可変である。なお、ノズル１１８からＺ軸方向に液状材料１０の液滴Ｄが吐出されるように、ノズル１１８の形状が調整されている。このため、吐出された液滴Ｄは、Ｚ軸方向の速度成分を有することになる。
【００３７】
本明細書では、１つのノズル１１８と、ノズル１１８に対応するキャビティ１２０と、キャビティ１２０に対応する振動子１２４と、を含んだ部分を「吐出部１２７」とも表記する。この表記によれば、１つのヘッド１１４は、ノズル１１８の数と同じ数の吐出部１２７を有する。また、吐出部１２７は、ピエゾ素子の代わりに電気熱変換素子を有してもよい。つまり、吐出部１２７は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用して材料を吐出する構成を有していてもよい。
【００３８】
次に、図４を参照しながら、制御部１１２の構成を説明する。図４に示す制御部１１２は、入力バッファメモリ２００と、記憶装置２０２と、処理部２０４と、走査駆動部２０６と、ヘッド駆動部２０８と、バス（不図示）と、を備えている。そして、入力バッファメモリ２００と、処理部２０４と、記憶装置２０２と、走査駆動部２０６と、ヘッド駆動部２０８とは、上記バスによって相互に通信可能に接続されている。
【００３９】
入力バッファメモリ２００は、液滴吐出装置１００の外部に位置する外部情報処理装置（不図示）から、液状材料１０の液滴Ｄを吐出するための吐出データを受け取る。入力バッファメモリ２００は、吐出データを処理部２０４に供給し、処理部２０４は吐出データを記憶装置２０２に格納する。図４では、記憶装置２０２はＲＡＭである。
【００４０】
処理部２０４は、記憶装置２０２内の吐出データに基づいて、ステージ１０６に対するノズル１１８の相対位置を示すデータを走査駆動部２０６に与える。走査駆動部２０６はこのデータと、所定の吐出周期と、に応じたステージ駆動信号を第１位置制御装置１０４および第２位置制御装置１０８に与える。この結果、圧電体ウエハ５０に対する吐出ヘッド部１０３の相対位置が変わる。一方、処理部２０４は、記憶装置２０２に記憶された吐出データに基づいて、液状材料１０の吐出に必要なノズル１１８を選択するノズル選択信号をヘッド駆動部２０８に与える。そうすると、ヘッド駆動部２０８は、ノズル選択信号が示すノズル１１８に対応した吐出部１２７へ駆動波形を与える。この結果、ヘッド１１４における対応するノズル１１８から、液状材料１０の液滴Ｄが吐出される。
【００４１】
制御部１１２は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、バスを含んだコンピュータである。したがって、制御部１１２の上記機能は、コンピュータによって実行されるソフトウェアプログラムによって実現される。もちろん、制御部１１２は、専用の回路（ハードウェア）によって実現されてもよい。
【００４２】
（Ｃ．液状材料）
ここで、「液状材料１０」とは、ヘッド１１４のノズル１１８から液滴Ｄとして吐出されうる粘度を有する材料をいう。ここで、液状材料１０が水性であると油性であるとを問わない。ノズル１１８から吐出可能な流動性（粘度）を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。さらに、液状材料１０の粘度は１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であるのが好ましい。粘度が１ｍＰａ・ｓ以上である場合には、液状材料１０の液滴Ｄを吐出する際にノズル１１８の周辺部が液状材料１０で汚染されにくい。一方、粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である場合は、ノズル１１８における目詰まり頻度が小さく、このため円滑な液滴Ｄの吐出を実現できる。
【００４３】
後述するように、液状材料１０は、色素と、レジスト材料としてのポリマーと、を含有している。本実施形態では、液状材料１０は、色素としての染料と、レジスト材料と、が溶解した有機溶液である。ここでの染料はアゾ色素である。また、ここでの溶媒はトルエンである。なお、本実施形態で使用するアゾ色素は、４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の波長範囲内に少なくとも１つの吸光ピークを有する染料である。例えば、このようなアゾ色素として、特開平５−９６８６９号公報に開示された構造の染料が使用され得る。
【００４４】
液状材料１０における染料は、特に制限を受けずに直接染料、酸性染料、塩基性染料、媒染染料、酸化染料、還元染料、分散染料、油溶性染料などの公知の染料から選択され得る。染料と同時にレジスト材料を溶解する必要があるため、分散染料、油溶性染料を採用することが好ましい。液状材料１０が含有する具体的な染料としては、アゾ色素以外にも、フタロシアニン系色素、ナフタロシアニン系色素、アントラキノン系色素、インドレニン系色素、ポリメチン系色素、スクアリリウム系色素、シアニン色素、ニトロソ化合物およびその金属錯塩色素、アゾコバルト塩色素、チオールニッケル塩色素、トリアリルメタン系色素、インモニウム系色素、ナフトキノン系色素、ナフトール系色素、アントラセン系色素、アズレン系色素、フタリド系色素、などの染料でもよい。またさらに、液状材料１０は、混合された２種類以上の染料を含有していてもよい。
【００４５】
（Ｄ．製造方法）
図５（ａ）から（ｅ）および図６を参照しながら、本実施形態のレジストパターン形成方法を利用したＳＡＷデバイス１の製造方法を説明する。なお、図５（ａ）から（ｅ）のいずれも、図１のＡ−Ａ断面を示している。
【００４６】
まず、蒸着法を用いて、水晶からなる圧電体ウエハ５０上に約０．１μｍのアルミニウム膜を形成する。そして、フォトリソグラフィー法を用いて、アルミニウム膜をパターニングして、圧電体ウエハ５０上に前出の図１で示した導電パターンを形成する。ここで、導電パターンと、導電パターンに対応する圧電体ウエハ５０の部分とが、１つの基体１ａに相当する。なお、前出の図１には１つの基体１ａが図示されているが、実際の製造の際には、１つの圧電体ウエハ５０に、複数の基体１ａが設けられてよい。
【００４７】
（１．吐出工程）
次に、図５（ａ）に示すように、インクジェット法を用いて、基体１ａの導電パターンのうち、導電パッド４，５上に材料パターン１０Ａを設ける。ここで、導電パターンのうち、櫛歯状電極２，３は、材料パターン１０Ａに覆われないようにする。なお、後述するように、材料パターン１０Ａは、レジストパターン１０Ｂの前身である。
【００４８】
具体的には、まず、圧電体ウエハ５０を、液滴吐出装置１００のステージ１０６上に載置する。その後、液滴吐出装置１００は、基体１ａに対するノズル１１８の相対位置を２次元的に変化させる。そして、ノズル１１８が導電パッド４，５に対応する領域内に達した場合に、液滴吐出装置１００のヘッド１１４は、そのノズル１１８から液状材料１０の液滴Ｄを吐出する。そうすると、導電パッド４，５上に液滴Ｄが着弾して濡れ広がり、この結果、導電パッド４，５を覆う材料パターン１０Ａが形成される。ここで、ノズル１１８が導電パッド４，５に対応する領域以外にある場合には、ヘッド１１４は液滴Ｄを何ら吐出しない。このため、導電パターンのうち、導電パッド４，５は材料パターン１０Ａで覆われる。その一方で、導電パターンのうち、櫛歯状電極２，３および反射器６，７は、露出したままとなる。
【００４９】
上述したように、本実施形態の液状材料１０は、染料とレジスト材料としてのポリマーとを含有している。具体的には、液状材料１０は、染料とレジスト材料としてのポリマーとが溶解した有機溶液である。そして、後述するように、液状材料１０を乾燥して有機溶媒を蒸発させると、染料とポリマーとからなるレジスト層（またはレジストパターン１０Ｂ）が得られる。
【００５０】
（２．検査工程）
次に、図５（ｂ）に示すように、材料パターン１０Ａの形状が適切か否かを検査する。具体的には、顕微鏡１２で導電パッド４，５を観察して、導電パッド４，５の表面形状に従って液状材料１０が配置または付与されているか否かを判定する。本実施形態では、まず、顕微鏡１２を用いた目視に基づいて、櫛歯状電極２，３上に誤って液状材料１０が付与されたか否か、を検査する。
【００５１】
上述したように、材料パターン１０Ａには染料、すなわち色素、が含まれている。一方、櫛歯状電極２，３は、アルミニウムからなる。染料には、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長範囲（すなわち可視光域）に吸光ピークがある。一方、アルミニウムは可視光域の全域に亘って良好に外光を反射する。このため観察者には、材料パターン１０Ａの色と、下地の櫛歯状電極２，３の色とが、異なって見える。したがって、観察者には、材料パターン１０Ａと櫛歯状電極２，３との識別が容易である。特に、櫛歯状電極２，３上に材料パターン１０Ａが位置しているか否かを、判別しやすい。
【００５２】
さて、櫛歯状電極２，３上のどこかに液状材料１０が付与されている場合には、その基体１ａを「不良品」としてラベルしておく。なお、櫛歯状電極２，３上に液状材料１０が付与されてしまう事態は、液滴Ｄの吐出に伴って液状材料１０のミストが発生している場合、または、液滴Ｄの飛翔経路がずれている場合に、起こり得る。
【００５３】
櫛歯状電極２，３の表面は、後述する工程において、酸化膜１３が形成されるべき部位である。仮に、櫛歯状電極２，３の表面の一部に液状材料１０（レジストパターンの前身）が位置してしまうと、後述の酸化工程を行っても、それら表面の一部に酸化膜１３が形成されない。この結果、櫛歯状電極２，３上で酸化膜１３が不均一に形成されることになる。酸化膜１３の不均一さは、酸化膜１３をも含めた櫛歯状電極２，３の総質量が設計値からずれることにつながるので、この結果、ＳＡＷデバイスが所期の性能を発揮しない。
【００５４】
基体１ａが「不良品」でない場合には、顕微鏡を用いた目視によって、次のような判定を行う。なお、基体１ａが「不良品」でない場合とは、櫛歯状電極２，３が完全に露出している場合に対応する。
【００５５】
まず、導電パッド４，５が材料パターン１０Ａで完全に覆われているか否か、を判定する。そして、導電パッド４，５の表面形状に一致して、材料パターン１０Ａが導電パッド４，５を覆っている場合には、その基体１ａを「良品」としてラベルする。一方、導電パッド４，５が材料パターン１０Ａで完全に覆われていない場合には、材料パターン１０Ａが不足している部分に、液滴吐出装置１００を用いて再び液状材料１０を配置または付与する。そして、検査工程を再び行う。このような検査工程と吐出工程との繰り返しは、基体１ａが「不良品」としてラベルされない限り、続けられてよい。
【００５６】
ここで、櫛歯状電極２，３だけでなく、導電パッド４，５も、アルミニウムからなる。そして、上述のように、材料パターン１０Ａには染料、すなわち色素、が含まれている。このため、観察者にとって、材料パターン１０Ａの色と導電パッド４，５の色とが異なって見える。したがって、観察者には、材料パターン１０Ａと導電パッド４，５との識別が容易である。特に、導電パッド４，５の表面形状に一致して、材料パターン１０Ａが導電パッド４，５を覆っているか否かを、判別し易い。
【００５７】
（３．乾燥工程）
次に、図５（ｃ）に示すように、導電パッド４，５上の材料パターン１０Ａからレジストパターン１０Ｂを形成する。本実施形態では、図示しないオーブンを用いて、材料パターン１０Ａが乾燥するように、熱量Ｑを与えて基体１ａを加熱する。そうすると、材料パターン１０Ａから有機溶媒が蒸発し、レジストパターン１０Ｂを構成する染料とポリマーとが残る。本実施形態によれば、「良品」としてラベルされた基体１ａには、適切なパターンで液状材料１０が付与されているので、適切な形状を有するレジスト層、つまりレジストパターン１０Ｂ、が得られる。
【００５８】
（４．酸化工程）
次に、図５（ｄ）に示すように、櫛歯状電極２，３の表面に酸化膜１３を設ける。具体的には、図６に示すように、まず、圧電体ウエハ５０に設けられた導電ターミナル５３を、導電クリップ５６で保持する。そして、圧電体ウエハ５０が、槽５５における酸化液５９に浸るように、導電クリップ５６を槽５５に対して位置させる。なお、本実施形態では、酸化液５９は、リン酸塩の水溶液である。次に、電源５７から導電クリップ５６を介して、圧電体ウエハ５０側が陽極となるように電流を流す。ここで導電ターミナル５６と、櫛歯状電極２，３とは、図示しない接続パターンによって導電可能に接続されているので、電源５７から櫛歯状電極２，３に電流が流れることになる。また、電源５７は酸化液５９に浸った陰極５８にも接続されている。これらのことから、櫛歯状電極２，３の表面に、陽極酸化によって酸化膜１３が形成される。
【００５９】
ここで、導電パッド４，５は、櫛歯状電極２，３にそれぞれ電気的に連結されているので、陽極酸化の際には、導電パッド４，５の電位と櫛歯状電極２，３の電位とは等しくなる。しかしながら、レジストパターン１０Ｂがそれぞれの導電パッド４，５を覆っているので、導電パッド４，５は酸化液５９に接しない。つまり、レジストパターン１０Ｂが酸化に対して保護層として機能する。そして、このため、導電パッド４，５の表面には酸化膜１３が形成されない。なお、酸化工程は、上記で説明した陽極酸化による工程に代えて、熱酸化による工程であってもよい。
【００６０】
酸化工程の後で、図５（ｅ）に示すように、導電パッド４，５上のレジストパターン１０Ｂをグラインダーなどで剥離する。この結果、図７に示すような、弾性表面波装置（ＳＡＷデバイス）１が得られる。
【００６１】
本実施形態によれば、インクジェット法で導電パッド４，５上に材料パターン１０Ａ（レジストパターン１０Ｂの前身）を形成する。このため、レジスト層をパターニングするための露光工程と現像工程とが不要である。特に現像工程が不要であるため、現像工程で用いられる処理液が櫛歯状電極２，３に悪影響を与えることがない。さらに、本実施形態によれば、レジストパターン１０Ｂを形成するための液状材料１０に色素が含まれる。このため観察者にとって、レジストパターン１０Ｂの色と、下地の導電パターンの色とが、異なって見える。したがって、レジストパターン１０Ｂが所望のパターンか否かを、観察者が目視によって容易に検査できる。
【００６２】
（変形例１）
上記実施形態では、検査工程の後で乾燥工程を行う。このため、上記実施形態の検査工程では、材料パターン１０Ａの形状が、導電パッド４，５のパターンの形状（つまり下地物体の表面形状）にほぼ一致するか否かを検査することになる。ただし、このような方法に代えて、乾燥工程の後で検査工程を行ってもよい。このような場合には、検査工程において、レジストパターン１０Ｂの形状が、導電パッド４，５のパターンの形状（つまり下地物体の表面形状）にほぼ一致するか否かを検査すればよい。
【００６３】
（変形例２）
液状材料１０は、染料と感光性のレジスト材料とを含有してもよい。具体的には、液状材料１０は、染料と、光官能基を有するモノマーと、が溶解している有機溶液であってもよい。なお、光官能基を有するのモノマーとして、光硬化性イミドモノマーが利用できる。
【００６４】
また、液状材料１０は、光官能基を有するモノマーの代わりに、光重合開始剤と、ビニル基、アクリル基、エポキシ基等の重合性官能基を有するモノマーと、を含有してもよい。このような液状材料１０におけるモノマーを重合させると、モノマーの重合反応によって得られるポリマー（レジスト材料）と、染料と、からなるレジスト層（またはレジストパターン１０Ｂ）が得られる。
【００６５】
このような液状材料１０を用いる場合には、上記実施形態の吐出工程の後で、以下の硬化工程を行えばよい。具体的には、吐出工程によって得られる材料パターン１０Ａに、例えば波長３６５ｎｍの光ｈνを照射する（図５（ｃ））。そうすると、材料パターン１０Ａにおけるモノマーの重合反応が進行し、この結果、材料パターン１０Ａからレジストパターン１０Ｂが得られる。ここで、材料パターン１０Ａは、完全に硬化されなくてもよい。具体的には、得られるレジストパターン１０Ｂが後の酸化工程において導電パッド４，５を保護できる程度に、材料パターン１０Ａが重合されていればよい。このように、本明細書では、材料パターン１０Ａが完全に硬化していなくても、材料パターン１０Ａに含まれるモノマー／ポリマーの重合度が十分であれば、硬化していると表記している。
【００６６】
その後、レジストパターン１０Ｂが乾燥するように、基体１ａを加熱することで、レジストパターン１０Ｂから有機溶媒を蒸発させる。
【００６７】
なお、レジスト材料が熱重合によって硬化可能なモノマーである場合には、上記硬化工程において、上記モノマーの重合反応が進行するように、基体１ａを加熱すればよい。そして、この場合には、基体１ａを加熱するだけでも材料パターン１０Ａからレジストパターン１０Ｂが得られるので、材料パターン１０Ａへの光ｈνの照射を、上記硬化工程から省略してもよい。つまり、硬化工程は、加熱工程だけからなってもよい。
【００６８】
（変形例３）
上記変形例２において、レジスト材料であるモノマー自体がノズル１１８からの吐出に適した流動性を有する場合には、モノマーが溶けた有機溶液を用いる代わりに、モノマーそれ自体（つまりモノマー液）を用いてもよい。この場合には、液状材料１０において、レジスト材料であるモノマー液に染料を溶解させればよい。このような液状材料１０を用いる場合でも、上記製造方法でレジストパターン１０Ｂを形成できる。
【００６９】
（変形例４）
液状材料１０における色素は、染料に代えて顔料であってもよい。ここで、顔料の一例は、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー７４（クラリアント製）である。さて、上記顔料を用いる場合には、次のような方法で顔料に表面処理を施すことが好ましい。まず、顔料をスルホランに混合してハイスピードミキサーで高速剪断分散する。その後、穏やかに攪拌して、顔料の分散液を得る。そして、この分散液にスルファミン酸を添加したうえで６０〜２００℃に加熱する。さらに、加熱後の分散液を１０時間攪拌して、スルホン酸基を顔料表面に導入させる。攪拌後、加熱処理を施したうえで、顔料のスラリーから溶剤および残留するスルホランまたはスルファミン酸を除去する。除去は遠心分離と濾過などを繰り返して行えばよい。なお、このような方法で表面処理を施した顔料の平均粒径は、レーザ散乱法によれば１００ｎｍである。
【００７０】
表面処理が施された顔料が得られたら、上記実施形態の有機溶液、変形例２の有機溶液、または変形例３のレジスト材料（モノマー液）に、上記表面処理後の顔料を分散させる。そうすれば、顔料を含有する液状材料１０が得られる。なお、液状材料１０に含まれる顔料は、特に制限を受けることなく公知の顔料から選択され得る。例えば、上記Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー７４以外にも、Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１１０（チバガイギー社製）、Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット２３（大日精化株式会社製）、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１２２（クラリアント製）、またはＣ．Ｉ．ピグメントイエロー１８０（クラリアント製）などが上記顔料として用いられる。また、液状材料１０は、混合された２種類以上の顔料を含有してもよい。
【００７１】
（変形例５）
液状材料１０における色素は、４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の波長範囲（可視光域）内に１つの吸光ピークを有する。しかしながら、液状材料１０における色素は、２つ以上の吸光ピークを有していてもよい。また、吸光ピークの形状はブロードな形状でもよい。要するに、液状材料１０は、材料パターン１０Ａの色またはレジストパターン１０Ｂの色と、下地の物体表面の色と、が異なって見えるような色素を含有していればよい。
【００７２】
（変形例６）
上記実施形態のＳＡＷデバイス１は、移相器として構成されているが、移相器に代えて、ＳＡＷ共振子として構成されてもよいし、ＳＡＷフィルタとして構成されてもよい。また、上記実施形態の圧電体ウエハ５０は水晶からなるが、水晶に代えて、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ3）またはリチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ3）などの圧電体からなってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本実施形態の基体を示す平面図。
【図２】液状材料を配置する液滴吐出装置の構造を示す模式図。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、図２の液滴吐出装置におけるヘッドの内部構造を示す模式図である。
【図４】図２の液滴吐出装置における制御部を示す機能ブロック図。
【図５】（ａ）から（ｅ）は、本実施形態の製造方法を説明する図であり、いずれも図１のＡ−Ａ断面を示す図である。
【図６】本実施形態の製造方法における酸化工程を説明する図。
【図７】本実施形態の製造方法によって得られる弾性表面波装置を示す模式図。
【符号の説明】
【００７４】
１…弾性表面波装置（ＳＡＷデバイス）、１ａ…基体、２，３…櫛歯状電極、２Ｂ，３Ｂ…ベース部、２Ａ，３Ａ…櫛歯部、４，５…導電パッド、６，７…反射器、１０…液状材料、１０Ａ…材料パターン、１０Ｂ…レジストパターン、１２…顕微鏡、１３…酸化膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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