(57)【要約】【課題】分散媒中での分散性および安定性に優れ、配線、導電性パターン等の導電膜として加工する際に紫外線照射を併用することで焼成温度を低く抑えることのできる金属粒子分散液を提供すること、前記金属粒子分散液を容易かつ確実に製造することができる金属粒子分散液の製造方法を提供すること、性能、信頼性に優れた導電膜形成基板の製造方法、性能、信頼性に優れた電子デバイスおよび電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の金属粒子分散液は、硫黄原子を含む化合物と、貴金属材料を含む材料で構成され、粒径が１〜１００ｎｍの金属粒子と、分散媒とを含み、金属粒子が前記化合物で被包されていることを特徴とする。金属粒子は、主としてＡｇで構成されたものであるのが好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硫黄原子を含む化合物と、
貴金属材料を含む材料で構成され、粒径が１〜１００ｎｍの金属粒子と、
分散媒とを含み、
前記金属粒子が前記化合物で被包されていることを特徴とする金属粒子分散液。
【請求項２】
前記化合物は、分子内にメルカプト基とエステル基とを有するものである請求項１に記載の金属粒子分散液。
【請求項３】
前記化合物は、一般式ＨＳ（ＣＨ２）ｎＣＯＯＲ（ｎは１〜５の整数、Ｒは炭素数１〜８の直鎖、分岐、または環状アルキル基）で表される化合物である請求項２に記載の金属粒子分散液。
【請求項４】
前記化合物の含有率が、前記金属粒子を構成する金属原子に対するモル比で０．１〜１である請求項２または３に記載の金属粒子分散液。
【請求項５】
前記化合物の平均分子量は、１０６〜２６０である請求項２ないし４のいずれかに記載の金属粒子分散液。
【請求項６】
前記化合物は、分子内に硫黄原子を含む複素環式化合物である請求項１に記載の金属粒子分散液。
【請求項７】
前記複素環式化合物の含有率が、前記金属粒子を構成する金属原子に対するモル比で０．１〜１である請求項６に記載の金属粒子分散液。
【請求項８】
前記複素環式化合物は、分子内に窒素原子を含むものである請求項６または７に記載の金属粒子分散液。
【請求項９】
前記複素環式化合物は、環状構造に窒素原子および／または硫黄原子を含むものである請求項６ないし８のいずれかに記載の金属粒子分散液。
【請求項１０】
前記複素環式化合物は、複素環に結合し、前記金属粒子を構成する金属原子に配位可能な基を有するものである請求項６ないし９のいずれかに記載の金属粒子分散液。
【請求項１１】
前記複素環式化合物の平均分子量は８０〜３００である請求項６ないし１０のいずれかに記載の金属粒子分散液。
【請求項１２】
前記化合物は、炭素数が８〜１８のチオールである請求項１に記載の金属粒子分散液。
【請求項１３】
前記金属粒子の平均粒径をＡ［ｎｍ］、前記チオールの含有率（前記貴金属原子に対するモル比）をＸとしたとき、０．０５／Ａ≦Ｘ≦１／Ａの関係を満足する請求項１２に記載の金属粒子分散液。
【請求項１４】
前記金属粒子の粒度分布におけるピークの半値幅が、０．１〜３ｎｍである請求項１ないし１３のいずれかに記載の金属粒子分散液。
【請求項１５】
金属粒子分散液は、前記化合物、前記金属粒子および前記分散媒に加え、β−ケトエステルを含むものである請求項１ないし１４のいずれかに記載の金属粒子分散液。
【請求項１６】
前記化合物として炭素数が８以上のチオールを含む請求項１５に記載の金属粒子分散液。
【請求項１７】
前記β−ケトエステルは、下記式（VIII）で示される構造を有するものである請求項１５または１６に記載の金属粒子分散液。
【化１】
2006291347.tif 000027
【請求項１８】
前記β−ケトエステルの含有率が、前記金属粒子を構成する金属原子に対するモル比で０．１〜０．４である請求項１５ないし１７のいずれかに記載の金属粒子分散液。
【請求項１９】
前記β−ケトエステルの平均分子量は、１４０〜４００である請求項１５ないし１８のいずれかに記載の金属粒子分散液。
【請求項２０】
前記貴金属はＡｇである請求項１ないし１９のいずれかに記載の金属粒子分散液。
【請求項２１】
前記金属粒子の含有率が、１０〜６０ｗｔ％である請求項１ないし２０のいずれかに記載の金属粒子分散液。
【請求項２２】
請求項１ないし２１のいずれかに記載の金属粒子分散液を製造する方法において、
前記金属粒子を構成する貴金属元素の金属塩と、前記化合物と、水系極性液体と、当該水系極性液体と実質的に相溶しない非極性液体と、相間移動触媒とを含む二相液を調製する工程と、
前記二相液に還元剤を加え、前記化合物によって被包された前記金属粒子を形成する工程と、
前記非極性液体で構成される非極性液体相を前記金属粒子とともに分離する工程と、
分離した前記非極性液体相と炭素数が１〜３のアルコールとを混合し、前記金属粒子を沈殿させる工程と、
沈殿した前記金属粒子を分散媒として機能する液体中に分散する工程とを有することを特徴とする金属粒子分散液の製造方法。
【請求項２３】
請求項２２に記載の金属粒子分散液の製造方法を用いることを特徴とする導電膜形成基板の製造方法。
【請求項２４】
請求項１ないし２１のいずれかに記載の金属粒子分散液を用いた導電膜形成基板の製造方法において、
前記金属粒子分散液を基板に配置し塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、
前記塗布膜を導電膜に変換する導電膜形成工程と、を有し、
前記導電膜形成工程は、
前記塗布膜に紫外線を照射する紫外線照射工程と、
前記塗布膜に熱を加える加熱工程と、を含むことを特徴とする導電膜形成基板の製造方法。
【請求項２５】
前記加熱工程は、１５０度以下の加熱である請求項２４に記載の導電膜形成基板の製造方法。
【請求項２６】
請求項２３ないし２５のいずれかに記載の導電膜形成基板の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２７】
請求項２６に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属粒子分散液、金属粒子分散液の製造方法、導電膜形成基板の製造方法、電子デバイスおよび電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
導電性被膜（導電膜）は、ブラウン管の電磁波遮蔽、建材又は自動車の赤外線遮蔽、電子機器や携帯電話の静電気帯電防止剤、曇りガラスの熱線、回線基板やＩＣカードの配線、樹脂に導電性を付与するためのコーティング、スルーホール、回路自体等の広い範囲に用途を有する。
【０００３】
導電性被膜の製造方法としては従来から、例えば、金属の真空蒸着、化学蒸着、イオンスパッタリング等が行われていた。しかしながら、これらの方法は真空系又は密閉系での作業を必要とするため、操作が煩雑な上、高価で量産性に乏しいという問題があった。
【０００４】
そこで、近年、金属粒子を分散媒に分散させた金属粒子分散液を塗布し、加熱焼成することにより導電性被膜を得る方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法によれば、真空系または密閉系での作業を必要とせず、簡便な操作で、安価に導電性被膜を得ることができる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３２５８３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような分散液では、通常は金属粒子を分散させるための分散剤が添加されている。この分散剤は分散液中では安定である必要があるが、分散液を塗布した後、金属膜に変換する際にはすみやかに分解除去される必要がある。
【０００７】
しかしながら、分散性を高めるために安定な分散剤を用いると、分散剤の除去が困難であり、金属膜に変換する際に高温が必要となったりする。また、最終的な金属膜に分散剤（有機物成分）が残留しやすく金属膜の抵抗値を小さくするのが困難であった。一方で、金属膜の抵抗を小さくするために分散剤の安定性を低くすると、分散液自体の分散性が低下して十分な分散性を確保するのが困難であり、特に、長期間にわたって安定した分散状態を保持するのが困難であった。
【０００８】
本発明の目的は、分散媒中での分散性および安定性に優れ、配線、導電性パターン等の導電膜として加工する際に紫外線照射を併用することで焼成温度を低く抑えることのできる金属粒子分散液を提供すること、前記金属粒子分散液を容易かつ確実に製造することができる金属粒子分散液の製造方法を提供すること、性能、信頼性に優れた導電膜形成基板の製造方法、性能、信頼性に優れた電子デバイスおよび電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の金属粒子分散液は、硫黄原子を含む化合物と、
貴金属材料を含む材料で構成され、粒径が１〜１００ｎｍの金属粒子と、
分散媒とを含み、
前記金属粒子が前記化合物で被包されていることを特徴とする。
これにより、金属粒子の分散媒中での分散性および安定性に優れ、配線、導電性パターン等の導電膜として加工する際に紫外線照射を併用することで焼成温度を低く抑えることのできる金属粒子分散液を提供することができる。
【００１０】
本発明の金属粒子分散液では、前記化合物は、分子内にメルカプト基とエステル基とを有するものであることが好ましい。
これにより、金属粒子の分散性および安定性を特に優れたものとすることができるとともに、金属粒子分散液を用いて形成される導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。また、導電膜を形成する際の焼成温度をより低いものとすることができる。また、紫外線の照射条件をより穏やかなものとした場合であっても、十分な導電性の導電膜を形成することができる。
【００１１】
本発明の金属粒子分散液では、前記化合物は、一般式ＨＳ（ＣＨ２）ｎＣＯＯＲ（ｎは１〜５の整数、Ｒは炭素数１〜８の直鎖、分岐、または環状アルキル基）で表される化合物であることが好ましい。
これにより、金属粒子の分散性および安定性を特に優れたものとすることができるとともに、金属粒子分散液を用いて形成される導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。また、導電膜を形成する際の焼成温度をより低いものとすることができる。また、このような化合物は紫外線に対する反応性が高いため、紫外線の照射条件をより穏やかなものとした場合であっても、十分な導電性の導電膜を形成することができる。
【００１２】
本発明の金属粒子分散液では、前記化合物の含有率が、前記金属粒子を構成する金属原子に対するモル比で０．１〜１であることが好ましい。
これにより、分散媒中における金属粒子の分散性を、より長期間にわたって特に優れたものとして好適に維持することができる。また、分散剤を除去する場合、より少ないエネルギーで除去することができる。
【００１３】
本発明の金属粒子分散液では、前記化合物の平均分子量は、１０６〜２６０であることが好ましい。
これにより、分散媒中における金属粒子の分散性を、より長期間にわたって特に優れたものとして好適に維持することができる。また、分散剤を除去する場合、より少ないエネルギーで除去することができる。
【００１４】
本発明の金属粒子分散液では、前記化合物は、分子内に硫黄原子を含む複素環式化合物であることが好ましい。
これにより、金属粒子の分散性および安定性を特に優れたものとすることができるとともに、金属粒子分散液を用いて形成される導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。また、導電膜を形成する際の焼成温度をより低いものとすることができる。また、紫外線の照射条件をより穏やかなものとした場合であっても、十分な導電性の導電膜を形成することができる。
【００１５】
本発明の金属粒子分散液では、前記複素環式化合物の含有率が、前記金属粒子を構成する金属原子に対するモル比で０．１〜１であることが好ましい。
これにより、分散媒中における金属粒子の分散性を、より長期間にわたって特に優れたものとして好適に維持することができる。また、分散剤を除去する場合、より少ないエネルギーで除去することができる。
【００１６】
本発明の金属粒子分散液では、前記複素環式化合物は、分子内に窒素原子を含むものであることが好ましい。
これにより、分散媒中における金属粒子の分散性を、より長期間にわたって特に優れたものとして好適に維持することができる。また、分散剤を除去する場合、より少ないエネルギーで除去することができる。
【００１７】
本発明の金属粒子分散液では、前記複素環式化合物は、環状構造に窒素原子および／または硫黄原子を含むものであることが好ましい。
これにより、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合、形成される導電膜中に、複素環式化合物、およびその分解物である有機物が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
【００１８】
本発明の金属粒子分散液では、前記複素環式化合物は、複素環に結合し、前記金属粒子を構成する金属原子に配位可能な基を有するものであることが好ましい。
これにより、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合、形成される導電膜中に、複素環式化合物、およびその分解物である有機物が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
【００１９】
本発明の金属粒子分散液では、前記複素環式化合物の平均分子量は８０〜３００であることが好ましい。
これにより、分散媒中における金属粒子の分散性を、より長期間にわたって特に優れたものとして好適に維持することができる。また、分散剤を除去する場合、より少ないエネルギーで除去することができる。
【００２０】
本発明の金属粒子分散液では、前記化合物は、炭素数が８〜１８のチオールであることが好ましい。
これにより、金属粒子の分散性および安定性を特に優れたものとすることができるとともに、金属粒子分散液を用いて形成される導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。また、導電膜を形成する際の焼成温度をより低いものとすることができる。また、紫外線の照射条件をより穏やかなものとした場合であっても、十分な導電性の導電膜を形成することができる。
【００２１】
本発明の金属粒子分散液では、前記金属粒子の平均粒径をＡ［ｎｍ］、前記チオールの含有率（前記貴金属原子に対するモル比）をＸとしたとき、０．０５／Ａ≦Ｘ≦１／Ａの関係を満足することが好ましい。
これにより、分散媒中における金属粒子の分散性を、より長期間にわたって特に優れたものとして好適に維持することができる。また、分散剤を除去する場合、より少ないエネルギーで除去することができる。
【００２２】
本発明の金属粒子分散液では、前記金属粒子の粒度分布におけるピークの半値幅が、０．１〜３ｎｍであることが好ましい。
これにより、金属粒子分散液中における金属粒子の含有率が比較的高い場合であっても、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、当該金属粒子分散液を導電膜の形成に用いる場合、形成すべき導電膜が微細なものであっても、容易かつ確実に形成することができる。
【００２３】
本発明の金属粒子分散液では、金属粒子分散液は、前記化合物、前記金属粒子および前記分散媒に加え、β−ケトエステルを含むものであることが好ましい。
これにより、金属粒子の分散性および安定性を特に優れたものとすることができるとともに、金属粒子分散液を用いて形成される導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。また、導電膜を形成する際の焼成温度をより低いものとすることができる。また、紫外線の照射条件をより穏やかなものとした場合であっても、十分な導電性の導電膜を形成することができる。
【００２４】
本発明の金属粒子分散液では、前記化合物として炭素数が８以上のチオールを含むことが好ましい。
これにより、分散媒中における金属粒子の分散性を、より長期間にわたって特に優れたものとして好適に維持することができる。また、分散剤を除去する場合、より少ないエネルギーで除去することができる。
【００２５】
本発明の金属粒子分散液では、前記β−ケトエステルは、下記式（VIII）で示される構造を有するものであることが好ましい。
【化１】
2006291347.tif 000002
これにより、金属粒子の分散性および安定性を特に優れたものとすることができるとともに、金属粒子分散液を用いて形成される導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。また、導電膜を形成する際の焼成温度をより低いものとすることができる。また、このような化合物は紫外線に対する反応性が高いため、紫外線の照射条件をより穏やかなものとした場合であっても、十分な導電性の導電膜を形成することができる。
【００２６】
本発明の金属粒子分散液では、前記β−ケトエステルの含有率が、前記金属粒子を構成する金属原子に対するモル比で０．１〜０．４であることが好ましい。
これにより、分散媒中における金属粒子の分散性を、より長期間にわたって特に優れたものとして好適に維持することができる。また、分散剤を除去する場合、より少ないエネルギーで除去することができる。
【００２７】
本発明の金属粒子分散液では、前記β−ケトエステルの平均分子量は、１４０〜４００であることが好ましい。
これにより、分散媒中における金属粒子の分散性を、より長期間にわたって特に優れたものとして好適に維持することができる。また、分散剤を除去する場合、より少ないエネルギーで除去することができる。
【００２８】
本発明の金属粒子分散液では、前記貴金属はＡｇであることが好ましい。
これにより、金属粒子の導電性を特に優れたものとすることができる。また、金属粒子分散液を用いて形成される導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
本発明の金属粒子分散液では、前記金属粒子の含有率が、１０〜６０ｗｔ％であることが好ましい。
これにより、分散液における金属粒子の分散性がより優れたものとなる。
【００２９】
本発明の金属粒子分散液の製造方法は、
前記金属粒子を構成する貴金属元素の金属塩と、前記化合物と、水系極性液体と、当該水系極性液体と実質的に相溶しない非極性液体と、相間移動触媒とを含む二相液を調製する工程と、
前記二相液に還元剤を加え、前記化合物によって被包された前記金属粒子を形成する工程と、
前記非極性液体で構成される非極性液体相を前記金属粒子とともに分離する工程と、
分離した前記非極性液体相と炭素数が１〜３のアルコールとを混合し、前記金属粒子を沈殿させる工程と、
沈殿した前記金属粒子を分散媒として機能する液体中に分散する工程とを有することを特徴とする。
これにより、金属粒子の分散媒中での分散性および安定性に優れ、導電膜として加工する際に紫外線照射を併用することで焼成温度を低く抑えることのできる金属粒子分散液を容易かつ確実に製造することができる。
【００３０】
本発明の導電膜形成基板の製造方法は、本発明の金属粒子分散液の製造方法を用いることを特徴とする。
これにより、性能、信頼性に優れた導電膜形成基板を製造することができる。
本発明の導電膜形成基板の製造方法は、
前記金属粒子分散液を基板に配置し塗布膜を形成する塗布膜形成工程と、
前記塗布膜を導電膜に変換する導電膜形成工程と、を有し、
前記導電膜形成工程は、
前記塗布膜に紫外線を照射する紫外線照射工程と、
前記塗布膜に熱を加える加熱工程と、を含むことを特徴とする。
これにより、性能、信頼性に優れた導電膜形成基板を製造することができる。
【００３１】
本発明の導電膜形成基板の製造方法では、前記加熱工程は、１５０度以下の加熱であることが好ましい。
これにより、製造工程における加熱温度をより低温に維持することができるため、導電膜形成基板の信頼性を特に優れたものとすることができる。
本発明の電子デバイスは、本発明の導電膜形成基板の製造方法を用いて製造されたことを特徴とする。
これにより、性能、信頼性に優れた電子デバイスを提供することができる。
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、性能、信頼性に優れた電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
［金属粒子分散液］
まず、本発明の金属粒子分散液について説明する。
本発明の金属粒子分散液は、硫黄原子を含む化合物（以下、「硫黄含有化合物」とも言う）と、貴金属材料を含む材料で構成され、粒径が１〜１００ｎｍの金属粒子（分散質）と、分散媒とを含むものである。そして、金属粒子分散液中において、金属粒子は、硫黄原子を含む化合物（硫黄含有化合物）で被包されている。
なお、本発明において、金属粒子分散液とは、金属粒子が分散媒中に分散した液体のことを指し、例えば、コロイド液（コロイド溶液）を含む概念である。
【００３３】
≪第１実施形態≫
まず、本発明の金属粒子分散液の第１実施形態について説明する。
本実施形態の金属粒子分散液は、主として貴金属材料で構成された金属粒子（分散質）と、分散媒と、分子内にメルカプト基およびエステル基を有する化合物（以下、「メルカプト基エステル基含有化合物」とも言う）とを含むものである。すなわち、本実施形態の金属粒子分散液は、硫黄含有化合物として、メルカプト基エステル基含有化合物を含むものである。
【００３４】
＜金属粒子＞
金属粒子は、主として貴金属材料で構成されたものである。
金属粒子が、主として貴金属材料で構成されたものであることにより、例えば、金属粒子分散液を配線、導電性パターン等の導電膜の形成に用いた場合に、形成される導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。特に、貴金属材料は、一般に、優れた化学的安定性を有しているため、長期間にわたって優れた導電性を保持することができる。また、貴金属材料は、後に詳述する硫黄含有化合物（本実施形態でのメルカプト基エステル基含有化合物等）との親和性に優れるものであるため、金属粒子が貴金属材料で構成されたものであることにより、金属粒子分散液中における金属粒子の分散性は特に優れたものとなる。
【００３５】
金属粒子は、主として貴金属材料で構成されたものであればよいが、貴金属材料を９０ｗｔ％以上含むものであるのが好ましく、９５ｗｔ％以上含むものであるのがより好ましく、実質的に貴金属材料のみで構成されたもの（例えば、貴金属材料の含有率が９９．９ｗｔ％以上）であるのがさらに好ましい。これにより、上述したような効果はさらに顕著なものとして発揮される。
【００３６】
金属粒子を構成する貴金属材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｏｓ、Ｉｒ等が挙げられる。中でも、金属粒子を構成する貴金属材料としては、Ａｇが好ましい。金属粒子が、主としてＡｇで構成されたものであると、Ａｇは、各種貴金属材料の中でも特に優れた導電性を有しているため、例えば、金属粒子分散液を用いて形成される導電膜の導電性を、特に優れたものとすることができる。
なお、金属粒子は、実質的に単体としての金属で構成されたものであってもよいし、合金等のように、複数の成分で構成されたものであってもよい。また、金属粒子中には、貴金属材料（貴金属原子）以外の成分が含まれていてもよい。例えば、金属粒子中には、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｍｇ等の成分が含まれていてもよい。
【００３７】
また、金属粒子の平均粒径は、１〜１００ｎｍであるが、３〜２０ｎｍであるのが好ましく、３〜７ｎｍであるのがより好ましい。金属粒子の平均粒径が前記範囲内の値であると、金属粒子分散液中における金属粒子の含有率が比較的高い場合であっても、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、当該金属粒子分散液を導電膜の形成に用いる場合、形成すべき導電膜が、微細なものであっても、容易かつ確実に形成することができる。これに対し、金属粒子の平均粒径が前記下限値未満であると、金属粒子の含有率や硫黄含有化合物の含有率等によっては、この分散液から形成した導電膜中の残留有機物の成分が多くなり、導電膜の導電率が低下する傾向が現れるとともに、金属粒子分散液中における金属粒子の凝集が起こり易くなり、金属粒子の分散の安定性が低下する傾向が現れる。一方、金属粒子の平均粒径が前記上限値を超えると、金属粒子の含有率や硫黄含有化合物の含有率等によっては、金属粒子の分散の安定性が低下する傾向が現れる。また、金属粒子の平均粒径が前記上限値を超えると、例えば、当該金属粒子分散液を導電膜の形成に用いる場合、形成すべき導電膜を、十分に微細なものとして形成するのが困難になる可能性がある。
【００３８】
また、金属粒子の粒度分布におけるピークの半値幅は、特に限定されないが、０．１〜３ｎｍであるのが好ましく、０．５〜２ｎｍであるのがより好ましい。金属粒子の粒度分布におけるピークの半値幅が前記範囲内の値であると、金属粒子分散液中における金属粒子の含有率が比較的高い場合であっても、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、金属粒子分散液中における各粒子の分散性のばらつきをより小さくすることができ、金属粒子分散液全体としての信頼性、安定性が特に優れたものとなる。また、例えば、当該金属粒子分散液を導電膜の形成に用いる場合、形成すべき導電膜が、微細なものであっても、容易かつ確実に形成することができる。
【００３９】
また、金属粒子分散液中における金属粒子の含有率は、特に限定されないが、１０〜８０ｗｔ％であるのが好ましく、２０〜６０ｗｔ％であるのがより好ましく、４０〜６０ｗｔ％であるのがさらに好ましい。金属粒子の含有率が前記範囲内の値であると、金属粒子分散液中における金属粒子の良好な分散状態を長期間にわたって十分に保持することができる。また、例えば、当該金属粒子分散液を導電膜の形成に用いる場合、少量の金属粒子分散液で、導電膜を効率良く形成することができる。
【００４０】
＜分散媒＞
分散媒は、金属粒子分散液中において、金属粒子を分散させる媒体として機能するものである。
分散媒を構成する材料としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、テルピネオール（例えば、α−テルピネオール、β−テルピネオール、γ−テルピネオール等）等のアルコール類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、フェニルセロソルブ等のセロソルブ類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、各種セロソロブ類等のエーテル類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ギ酸エチル等のエステル類、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、ぺンタン、ヘキサン、オクタン、トリデカン等の脂肪族炭化水素類（パラフィン系炭化水素類）、シクロへキサン、メチルシクロへキサン、テトラリン、リモネン等の脂環式炭化水素類、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキシルベンゼン、ヘブチルベンゼン、オクチルベンゼン、ノニルベンゼン、デシルベンゼン、ウンデシルベンゼン、ドデシルベンゼン、トリデシルベンゼン、テトラデシルベンゼンのような長鎖アルキル基を有するベンゼン類（アルキルベンゼン誘導体）、テトラリン等の芳香族炭化水素類、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン化炭化水素類、ピリジン、ピラジン、フラン、ピロール、チオフェン、メチルピロリドン等の芳香族複素環類、アセトニトリル、プロピオニトリル、アクリロニトリル等のニトリル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類、ミネラルスピリット等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。この中でも、分散媒としては、分子内に環状構造を有し、かつ、前記環状構造内に不飽和結合を有するもの（例えば、テルピネオール（例えば、α−テルピネオール、β−テルピネオール、γ−テルピネオール等）、テトラリン、リモネン、各種芳香族炭化水素類、各種芳香族複素環類等）で構成されたものであるのが好ましい。分散媒が上記のような材料で構成されたものであると、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。
【００４１】
＜メルカプト基エステル基含有化合物＞
上述したように、本実施形態の金属粒子分散液は、分子内にメルカプト基およびエステル基を備えたメルカプト基エステル基含有化合物を含むものである。
このように、メルカプト基エステル基含有化合物を含有することにより、金属粒子分散液中における金属粒子の分散性を優れたものとすることができること、特に、攪拌等を行わなくても長期間にわたって金属粒子の分散性を優れたものとすることができることを、本発明者は見出した。
【００４２】
また、本発明者は、メルカプト基エステル基含有化合物を含有することにより、金属粒子含有分散液を金属配線等の導電膜の形成に好適に適用することができることを見出した。言い換えると、金属粒子含有分散液を用いて、所定の形状に成膜した後、得られた膜から分散媒および分散剤（メルカプト基エステル基含有化合物）を除去することにより得られる導電膜を形成した場合、所望の形状のパターン（特に、微細なパターン）を容易かつ確実に形成することができるとともに、形成される導電膜の導電性を特に優れたものとすることができることを、本発明者は見出した。
【００４３】
これは、以下のような理由によるものであると考えられる。すなわち、分散剤としてのメルカプト基エステル基含有化合物は、金属微粒子への親和性、室温での安定性、低温での分解性を同時に兼ね備えており、これを分散剤として用いることで分散液は安定であるが、低温での加熱により分散剤がすみやかに分解除去されるためである。また、エステル基は、紫外線に対する反応性を持つため、焼成時に紫外線照射を併用することによってより低温での焼成で、分散剤の分解除去ができるためである。
【００４４】
これに対し、メルカプト基エステル基含有化合物を含まない場合、上記のような効果は得られない。例えば、メルカプト基を有しかつエステル基を有さない化合物を用いた場合や、エステル基を有しかつメルカプト基を有さない化合物を用いた場合、メルカプト基を有しかつエステル基を有さない化合物と、エステル基を有しかつメルカプト基を有さない化合物とを併用した場合等には、本発明の効果は得られない。
【００４５】
メルカプト基エステル基含有化合物は、分子内にメルカプト基とエステル基とを有するものであればいかなるものであってもよいが、例えば、一般式ＨＳ（ＣＨ２）ｎＣＯＯＲ（ｎは１〜５の整数、Ｒは炭素数１から８の直鎖、分岐、または環状アルキル基）で示される構造を有するものであるのが好ましい。
メルカプト基エステル基含有化合物が上記のような構造を有するものであることにより、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合に、形成される導電膜中に、メルカプト基エステル基含有化合物、およびその分解物である有機物が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
【００４６】
また、メルカプト基エステル基含有化合物の平均分子量は、特に限定されないが、１１０〜２５０であるのが好ましく、１２０〜２４０であるのがより好ましく、１３０〜２１５であるのがさらに好ましい。メルカプト基エステル基含有化合物の平均分子量が前記範囲内の値であると、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合に、形成される導電膜中に、メルカプト基エステル基含有化合物が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
【００４７】
金属粒子分散液中におけるメルカプト基エステル基含有化合物の含有率は、特に限定されないが、金属原子に対するモル比で０．１〜１であるのが好ましく、０．３〜１であるのがより好ましく、０．３〜０．５であるのがさらに好ましい。メルカプト基エステル基含有化合物の含有率が前記範囲内の値であると、金属粒子分散液中における金属粒子の含有率が比較的高い場合であっても、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合、形成される導電膜中に、メルカプト基エステル基含有化合物が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
【００４８】
また、上述したような金属粒子分散液中には、他の成分が含まれていてもよい。例えば、金属粒子分散液中には、メルカプト基エステル基含有化合物以外の分散剤が含まれていてもよい。このような分散剤としては、例えば、クエン酸三ナトリウム、クエン酸三カリウム、クエン酸三リチウム、りんご酸二ナトリウム、酒石酸二ナトリウム、グリコール酸ナトリウム等のイオン性化合物、へキサンチオール、ヘプタンチオール、オクタンチオール、ノナンチオール、デカンチオール、ウンデカンチオール、ドデカンチオール、トリデカンチオール、テトラデカンチオール、ペンタデカンチオール等のチオール類、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、パーフルオロアルキルエチレンオキシド付加物等の界面活性剤、ゼラチン、アラビアゴム、アルブミン、ポリエチレンイミン、ポリビニルセルロース類、アルカンチオール類等の高分子化合物等が挙げられ、これらから選択される１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４９】
≪第２実施形態≫
次に、本発明の金属粒子分散液の第２実施形態について説明する。
本実施形態の金属粒子分散液は、主として貴金属材料で構成された金属粒子（分散質）と、分散媒と、分子内に窒素原子および硫黄原子を含む複素環式化合物とを含むものであり、前記複素環式化合物は、分散剤として機能するものである。すなわち、本実施形態の金属粒子分散液は、硫黄含有化合物として、分子内に硫黄原子を含む複素環式化合物を含むものである。言い換えると、本実施形態において、金属粒子分散液は、分散剤として機能する、分子内に硫黄原子を含む複素環式化合物（以下、単に「複素環式化合物」とも言う）を含有するものである。
【００５０】
＜金属粒子＞
前述した第１実施形態と同様である。
貴金属材料は、硫黄含有化合物としての複素環式化合物との親和性に優れるものであるため、金属粒子が貴金属材料で構成されたものであることにより、金属粒子分散液中における金属粒子の分散性は特に優れたものとなる。
【００５１】
＜分散媒＞
前述した第１実施形態と同様である。
＜複素環式化合物（分散剤）＞
上述したように、本実施形態の金属粒子分散液は、分散剤としての複素環式化合物を含有するものである。
このように、複素環式化合物を含有することにより、金属粒子分散液中における金属粒子の分散性を優れたものとすることができること、特に、攪拌等を行わなくても長期間にわたって金属粒子の分散性を優れたものとすることができることを、本発明者は見出した。
【００５２】
また、本発明者は、複素環式化合物を含有することにより、金属粒子含有分散液を金属配線等の導電膜の形成に好適に適用することができることを見出した。言い換えると、金属粒子含有分散液を用いて、所定の形状に成膜した後、得られた膜から分散媒および分散剤を除去することにより得られる導電膜を形成した場合、所望の形状のパターン（特に、微細なパターン）を容易かつ確実に形成することができるとともに、形成される導電膜の導電性を特に優れたものとすることができることを、本発明者は見出した。
【００５３】
これは、以下のような理由によるものであると考えられる。すなわち、分散剤としての複素環式化合物は、金属微粒子への親和性、室温での安定性、低温での分解性を同時に兼ね備えており、これを分散剤として用いることで分散液は安定であるが、低温での加熱により分散剤がすみやかに分解除去されるためである。また、複素環式化合物は紫外線に対する反応性を持つため、焼成時に紫外線照射を併用することによってより低温での焼成で、分散剤の分解除去ができるためである。
【００５４】
これに対し、複素環式化合物を含まない場合、上記のような効果は得られない。例えば、複素環構造を有さない含硫黄化合物を用いた場合や、硫黄原子を含まない複素環式化合物（例えば、ヘテロ原子として、酸素原子、ホウ素原子、アルミニウム原子、ケイ素原子、リン原子、スズ原子、砒素原子、銅原子から選択される原子を含む複素環式化合物）を用いた場合等には、本発明の効果は得られない。
【００５５】
複素環式化合物は、分子内に硫黄原子を含むものであればいかなるものであってもよく、例えば、複素環内に硫黄原子を含むもの（複素環を構成するヘテロ原子として硫黄原子を含むもの）であってもよいし、複素環外に硫黄原子を含むもの（複素環を構成するヘテロ原子が硫黄原子以外の原子であるもの）であってもよい。
複素環式化合物は、分子内に硫黄原子を含むものであればよいが、分子内に窒素原子を含むものであるのが好ましい。これにより、分散媒中における金属粒子の分散性を、より長期間にわたって特に優れたものとして好適に維持することができる。また、分散剤を除去する場合、より少ないエネルギーで除去することができる。
【００５６】
複素環式化合物は、環状構造に不飽和結合を有するものであるのが好ましい。これにより、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合、形成される導電膜中に、複素環式化合物、およびその分解物である有機物が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
また、複素環式化合物は、環状構造に窒素原子および／または硫黄原子を含むものであるのが好ましい。これにより、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合、形成される導電膜中に、複素環式化合物、およびその分解物である有機物が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
【００５７】
また、複素環式化合物は、複素環に結合し、金属粒子を構成する貴金属原子に配位可能な基を有するものであるのが好ましい。これにより、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合、形成される導電膜中に、複素環式化合物、およびその分解物である有機物が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。上記のような基（官能基）としては、例えば、メルカプト基、アミノ基、カルボキシル基、水酸基等が挙げられるが、中でもメルカプト基が好ましい。複素環式化合物が複素環に結合する基として、メルカプト基を有するものであると、上記のような効果は、さらに顕著のものとして発揮される。
複素環式化合物としては、例えば、下記式（Ｉ）、式（II）、式（III）、式（IV）、式（Ｖ）、式（VI）、式（VII）で示される構造を有するもの等が挙げられる。
【００５８】
【化２】
2006291347.tif 000003
【００５９】
【化３】
2006291347.tif 000004
【００６０】
【化４】
2006291347.tif 000005
【００６１】
【化５】
2006291347.tif 000006
【００６２】
【化６】
2006291347.tif 000007
【００６３】
【化７】
2006291347.tif 000008
【００６４】
【化８】
2006291347.tif 000009
【００６５】
中でも、上記式（Ｉ）または式（II）で示される構造を有するものが好ましい。複素環式化合物が上記のような構造を有するものであると、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合、形成される導電膜中に、複素環式化合物、およびその分解物である有機物が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
【００６６】
また、複素環式化合物の平均分子量は、特に限定されないが、８０〜３００であるのが好ましく、８５〜１２８であるのがより好ましく、９０〜１２０であるのがさらに好ましい。複素環式化合物の平均分子量が前記範囲内の値であると、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合に、形成される導電膜中に、複素環式化合物が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
【００６７】
金属粒子分散液中における複素環式化合物の含有率は、特に限定されないが、金属粒子を構成する金属原子に対するモル比で０．１〜１であるのが好ましく、０．３〜１であるのがより好ましく、０．３〜０．５であるのがさらに好ましい。複素環式化合物の含有率が前記範囲内の値であると、金属粒子分散液中における金属粒子の含有率が比較的高い場合であっても、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合、形成される導電膜中に、複素環式化合物が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
【００６８】
また、上述したような金属粒子分散液中には、他の成分が含まれていてもよい。例えば、金属粒子分散液中には、複素環式化合物以外の分散剤が含まれていてもよい。このような分散剤としては、例えば、クエン酸三ナトリウム、クエン酸三カリウム、クエン酸三リチウム、りんご酸二ナトリウム、酒石酸二ナトリウム、グリコール酸ナトリウム等のイオン性化合物、へキサンチオール、ヘプタンチオール、オクタンチオール、ノナンチオール、デカンチオール、ウンデカンチオール、ドデカンチオール、トリデカンチオール、テトラデカンチオール、ペンタデカンチオール等のチオール類、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、パーフルオロアルキルエチレンオキシド付加物等の界面活性剤、ゼラチン、アラビアゴム、アルブミン、ポリエチレンイミン、ポリビニルセルロース類、アルカンチオール類等の高分子化合物、第１実施形態で説明したメルカプト基エステル基含有化合物等が挙げられ、これらから選択される１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６９】
≪第３実施形態≫
次に、本発明の金属粒子分散液の第３実施形態について説明する。
本実施形態の金属粒子分散液は、主として貴金属材料で構成された金属粒子（分散質）と、分散媒と、炭素数が８〜１８のチオール（以下、単に「チオール」とも言う）とを含むものである。すなわち、本実施形態の金属粒子分散液は、硫黄含有化合物として、炭素数が８〜１８のチオールを含むものである。
【００７０】
＜金属粒子＞
前述した第１実施形態と同様である。
貴金属材料は、硫黄含有化合物としてのチオールとの親和性に優れるものであるため、金属粒子が貴金属材料で構成されたものであることにより、金属粒子分散液中における金属粒子の分散性は特に優れたものとなる。
【００７１】
＜分散媒＞
前述した第１実施形態と同様である。
＜チオール＞
上述したように、本実施形態の金属粒子分散液は、炭素数が８〜１８のチオールを分散剤として含有するものである。
このようなチオールとしては、例えば、オクタンチオール（１−オクタンチオール、２−オクタンチオール等）、ノナンチオール、デカンチオール、ウンデカンチオール、ドデカンチオール、トリデカンチオール、テトラデカンチオール、ペンタデカンチオール、ヘキサデカンチオール、ヘプタデカンチオール、オクタデカンチオールや、これらの分子内に置換基（例えば、ハロゲン基や２個目以上のメルカプト基等）が導入された化合物等が挙げられ、これらから選択される１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、炭素数が８〜１８のチオールとしては、例えば、分子内に２個以上のメルカプト基を有するものを用いてもよい。
【００７２】
上記のようなチオールを含有することにより、金属粒子分散液中における金属粒子の分散性を優れたものとすることができる。そして、本発明者は、金属粒子の大きさと、金属粒子を好適に分散させるのに求められる分散剤の含有量との関係に着目し、鋭意研究を行った結果、上記のようなチオールを、前述した金属粒子の平均粒径との間で、所定の関係を満足するような含有率で含むことにより、金属粒子分散液中における金属粒子の分散性を非常に優れたものとすることができると同時に、金属粒子分散液を後述するような導電膜の形成に用いた場合に（特に、後述するような紫外線の照射を行う場合において）、比較的温和な条件（例えば、比較的低温）で処理した場合であっても、形成される導電膜中に、チオール（分散剤）が残存するのを効果的に防止することができ、形成される導電膜の導電性を特に優れたものとすることができることができることを見出した。
【００７３】
本発明においては、以下のような関係を満足する。すなわち、金属粒子の平均粒径をＡ［ｎｍ］、金属粒子分散液中におけるチオールの含有率（前記貴金属原子に対するモル比）をＸとしたとき、０．０５／Ａ≦Ｘ≦１／Ａの関係を満足する。これにより上記のような優れた効果が得られる。これに対し、Ｘの値が、前記下限値未満の場合には、上記のような効果は得られず、金属粒子の分散状態を良好なものとすることができない（。また、チオールの含有率Ｘが前記上限値を超える場合には、金属粒子分散液を後述するような導電膜の形成に用いた場合、形成される導電膜中に、チオールが残存してしまい、形成される導電膜は、導電性に劣ったものとなる。
【００７４】
上記式は次のような考えで導き出されている。例えば金属粒子の平均粒径が５ｎｍである時は、上記式はチオールの金属原子に対するモル比が０．０１〜０．２である場合に上記のような良好な結果が得られることを示している。これは、チオールが金属粒子の表面をすべて覆って保護するには不足する量（すべて覆うには粒径５ｎｍの場合でおおむね０．３以上のモル比が必要）であるが、良好な分散性を得ることが可能な量であり、チオールの量がこの範囲であることによって、分散液状態での安定性と、低温での分解除去性（特に紫外線照射を併用した場合）が両立することを発明者らが見出したものである。
【００７５】
ここで、分散液中の金属原子の総数が同じで粒径が大きくなったとすると、金属粒子一個の表面積は大きくなるが、金属粒子の総数がそれ以上に減るため、結果としてもとの粒子の場合と同じ割合で表面を覆うのに必要なチオールの量は粒径に反比例して少なくなる。すなわち粒径がＡとなった場合には、粒径５ｎｍの場合に０．０１〜０．２であったチオールのモル比が、粒径に反比例した０．０１×５／Ａ〜０．２×５／Ａとなることによって同様の効果が得られる（粒径が１〜１００ｎｍの場合には）ことを発明者らが見出し、これを式として表したものが上記式である。また、銀以外の貴金属原子からなる粒子や、貴金属の合金からなる粒子の場合でも、同じ個数の原子からなる粒子の直径はほとんど変化しないため、上記式は貴金属一般について同様に成り立つと考えられる。
【００７６】
上述したように、本発明では、金属粒子の平均粒径をＡ［ｎｍ］、金属粒子分散液中におけるチオールの含有率（前記貴金属原子に対するモル比）をＸとしたとき、０．０５／Ａ≦Ｘ≦１／Ａの関係を満足するが、特に、０．１／Ａ≦Ｘ≦１／Ａの関係を満足するのが好ましく、０．２／Ａ≦Ｘ≦０．５／Ａの関係を満足するのがより好ましい。このような関係を満足することにより、上述したような効果はさらに顕著なものとして発揮される。
【００７７】
また、上記のような効果は、炭素数が８〜１８のチオールを用いた場合に得られるものであって、炭素数が８〜１８のチオールの代わりに他の分散剤を用いた場合には得られない。言い換えると、分散剤として、炭素数が７以下のチオールや炭素数が１９以上のチオール、あるいは、チオール以外の分散剤を用いた場合には、当該分散剤と、金属粒子との間で、上記のような関係を満足したとしても本発明の効果は得られない。
【００７８】
金属粒子分散液中における炭素数が８〜１８のチオールの含有率（前記貴金属原子に対するモル比）の具体的な値は、特に限定されないが、０．００１〜０．５であるのが好ましく、０．０１〜０．２であるのがより好ましい。炭素数が８〜１８のチオールの含有率が前記範囲内の値であると、金属粒子分散液中における金属粒子の含有率が比較的高い場合であっても、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができると同時に、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合、形成される導電膜中に、チオールが残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
【００７９】
また、上述したような金属粒子分散液中には、他の成分が含まれていてもよい。例えば、金属粒子分散液中には、炭素数が８〜１８のチオール以外の分散剤が含まれていてもよい。このような分散剤としては、例えば、クエン酸三ナトリウム、クエン酸三カリウム、クエン酸三リチウム、りんご酸二ナトリウム、酒石酸二ナトリウム、グリコール酸ナトリウム等のイオン性化合物、ブタンチオール、ペンタンチオール、へキサンチオール、ヘプタンチオール等の炭素数が７以下のチオール、ノナデカンチオール、イコサンチオール等の炭素数が１９以上のチオール、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、オレイン酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、パーフルオロアルキルエチレンオキシド付加物等の界面活性剤、ゼラチン、アラビアゴム、アルブミン、ポリエチレンイミン、ポリビニルセルロース類、アルカンチオール類等の高分子化合物、第１実施形態で説明したメルカプト基エステル基含有化合物、第２実施形態で説明した複素環式化合物等が挙げられ、これらから選択される１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。このように、炭素数が８〜１８のチオール以外の分散剤を含む場合、当該分散剤の金属粒子分散液中における含有率（前記チオールに対するモル比）は、０．５以下であるのが好ましい。
【００８０】
≪第４実施形態≫
次に、本発明の金属粒子分散液の第４実施形態について説明する。
本実施形態の金属粒子分散液は、主として貴金属材料で構成された金属粒子（分散質）と、分散媒と、分散剤としての硫黄含有化合物と、分散助剤としてのβ−ケトエステルとを含むものである。すなわち、本実施形態の金属粒子分散液は、硫黄含有化合物等のほかに、さらに、β−ケトエステルを含むものである。
【００８１】
＜金属粒子＞
前述した第１実施形態と同様である。
貴金属材料は、後に詳述するβ−ケトエステル等との親和性に優れるものであるため、金属粒子が貴金属材料で構成されたものであることにより、金属粒子分散液中における金属粒子の分散性は特に優れたものとなる。
【００８２】
＜分散媒＞
前述した第１実施形態と同様である。
＜分散剤およびβ−ケトエステル＞
上述したように、本実施形態の金属粒子分散液は、分散剤としての硫黄含有化合物と、分散助剤としてのβ−ケトエステルとを含むものである。
このように、分散剤と、β−ケトエステルとを含有することにより、金属粒子分散液中における金属粒子の分散性を優れたものとすることができること、特に、攪拌等を行わなくても長期間にわたって金属粒子の分散性を優れたものとすることができることを、本発明者は見出した。
【００８３】
また、本発明者は、分散剤と、β−ケトエステルとを含有することにより、金属粒子含有分散液を金属配線等の導電膜の形成に好適に適用することができることを見出した。言い換えると、金属粒子含有分散液を用いて、所定の形状に成膜した後、得られた膜から分散媒を除去することにより得られる導電膜を形成した場合、所望の形状のパターン（特に、微細なパターン）を容易かつ確実に形成することができるとともに、形成される導電膜の導電性を特に優れたものとすることができることを、本発明者は見出した。
【００８４】
これは、以下のような理由によるものであると考えられる。すなわち、β−ケトエステルを用いることにより、分散剤とβ−ケトエステルとが相乗的に機能し合い、分散剤のみを用いた場合（β−ケトエステルを用いなかった場合）に比べて、分散剤の含有量（分散剤の含有量と分散助剤としてのβ−ケトエステルの含有量との和）を十分に低くしても、金属粒子の分散性を優れたものとすることができる。このため、導電膜の形成において、分散剤（およびβ−ケトエステル）の除去を容易かつ確実に行うことができる。その結果、形成される導電膜の導電性を特に優れたものとすることができるものと考えられる。
【００８５】
これに対し、分散剤とβ−ケトエステルとを含まない場合、上記のような効果は得られない。例えば、金属粒子分散液が、分散剤を含み、かつ、β−ケトエステルを含まないものである場合や、β−ケトエステルを含み、かつ、分散剤を含まないものである場合等には、本発明の効果は得られない。
【００８６】
《分散剤》
分散剤は、主として金属粒子を分散させるために必要な機能を有するものである。
分散剤としては、例えば、へキサンチオール、ヘプタンチオール、オクタンチオール、ノナンチオール、デカンチオール、ウンデカンチオール、ドデカンチオール、トリデカンチオール、テトラデカンチオール、ペンタデカンチオール等のチオール類、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム等の界面活性剤、ゼラチン、アラビアゴム、ポリビニルセルロース類、アルカンチオール類等の高分子化合物等が挙げられ、これらから選択される１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８７】
中でも、分散剤としては、炭素数が８以上のチオールが好ましい。これにより、分散剤とβ−ケトエステルとの相互作用がより効果的に発揮され、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合、形成される導電膜中に、分散剤やβ−ケトエステル等が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。炭素数が８以上のチオールとしては、例えば、オクタンチオール（１−オクタンチオール、２−オクタンチオール等）、ノナンチオール、デカンチオール、ウンデカンチオール、ドデカンチオール、トリデカンチオール、テトラデカンチオール、ペンタデカンチオールや、これらの分子内に置換基（例えば、ハロゲン基や２個目以上のメルカプト基等）が導入された化合物等が挙げられ、これらから選択される１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、炭素数が８以上のチオールとしては、例えば、分子内に２個以上のメルカプト基を有するものを用いてもよい。
【００８８】
また、金属粒子分散液が、炭素数が８以上のチオール（以下、単に「チオール」とも言う）を含むものである場合、当該チオールの平均分子量は、特に限定されないが、１４６〜３００であるのが好ましく、１６０〜２７２であるのがより好ましく、１８８〜２３０であるのがさらに好ましい。チオールの平均分子量が前記範囲内の値であると、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合に、形成される導電膜中に、チオールが残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
【００８９】
また、分散液中におけるチオールの含有率は、特に限定されないが、金属粒子を構成する金属原子に対するモル比で、０．１〜０．４であるのが好ましく、０．２〜０．３であるのがより好ましい。分散液中におけるチオールの含有率が前記範囲内の値であると、金属粒子分散液中における金属粒子の含有率が比較的高い場合であっても、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合、形成される導電膜中に、チオール等が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
また、分散剤としては、第１実施形態で説明したメルカプト基エステル基含有化合物、第２実施形態で説明した複素環式化合物等を用いてもよい。これにより、例えば、前述したような効果と、分散剤とβ−ケトエステルとを併用することによる効果とが、時相乗的に作用し、特に優れた効果が得られる。
【００９０】
《β−ケトエステル》
β−ケトエステルは、エステル基を有し、そのβ位にケト基を有するものであればいかなるものであってもよいが、例えば、下記式（VIII）で示される構造を有するものであるのが好ましい。
【００９１】
【化９】
2006291347.tif 000010
【００９２】
β−ケトエステルが上記のような構造を有するものであることにより、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合に、形成される導電膜中に、β−ケトエステル等が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。また、市販の試薬を用いて容易にβ−ケトエステルを合成することができる。
【００９３】
また、β−ケトエステルの平均分子量は、特に限定されないが、１４０〜４００であるのが好ましく、１６０〜３７０であるのがより好ましく、１８０〜３３０であるのがさらに好ましい。β−ケトエステルの平均分子量が前記範囲内の値であると、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合に、形成される導電膜中に、β−ケトエステル等が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
【００９４】
β−ケトエステルの含有率は、金属原子とのモル比で、０．１〜１であるのが好ましく、０．３〜１であるのがより好ましく、０．３〜０．４であるのがさらに好ましい。このような条件を満足することにより、金属粒子分散液中における金属粒子の含有率が比較的高い場合であっても、金属粒子の分散性を特に優れたものとすることができる。また、例えば、金属粒子分散液を導電膜の形成に用いた場合、形成される導電膜中に、チオールやβ−ケトエステル等が残存するのをより確実に防止することができ、結果として、導電膜の導電性を特に優れたものとすることができる。
【００９５】
［金属粒子分散液の製造方法（調製方法）］
上記のような金属粒子分散液は、いかなる方法で製造（調製）されたものであってもよいが、例えば、金属粒子を構成する貴金属元素の金属塩と、硫黄含有化合物と、水系極性液体と、水系極性液体と実質的に相溶しない非極性液体と、相間移動触媒とを含む二相液を調製する工程と、二相液に還元剤を加え、硫黄含有化合物によって被包された金属粒子を形成する工程と、非極性液体で構成される非極性液体相を金属粒子とともに分離する工程と、分離した非極性液体相と炭素数が１〜３のアルコールとを混合し、金属粒子を沈殿させる工程と、沈殿した金属粒子を分散媒として機能する液体中に分散する工程とを有する方法により、得ることができる。二相液を調製する工程においては、必要に応じて、β−ケトエステルを用いることができる。以下、金属粒子分散液の製造方法（調製方法）について、より具体的に説明する。
【００９６】
（第１の方法）
まず、還元剤により、金属粒子に対応する金属元素の金属塩を、水系極性液体（相間移動触媒および硫黄含有化合物を含む）と非極性液体（当該水系極性液体と実質的に相溶しない）の二相液において還元して、分散剤（硫黄含有化合物）によって保護された金属粒子を形成する。還元剤による金属塩の還元は、二相液を攪拌により行うのが好ましい。これにより、粒径のばらつきが特に小さい金属粒子を得ることができる。
【００９７】
本工程は、例えば、金属塩を含む二相液に、還元剤を混合することで行ってもよいし、金属塩を含む水系極性液体と、還元剤を含む非極性液体とを混合することで行ってもよい。
金属塩としては、例えば、硝酸銀、硫酸銀、塩化銀、酸化銀、酢酸銀、亜硝酸銀、塩素酸銀、硫化銀等の銀塩、塩化金酸、塩化金カリウム、塩化金ナトリウム等の金塩、塩化白金酸、塩化白金、酸化白金、塩化白金酸カリウム等の白金塩、硝酸パラジウム、酢酸パラジウム、塩化パラジウム、酸化パラジウム、硫酸パラジウム等のパラジウム塩、その他の貴金属の金属塩等が挙げられ、これらから選択される１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
水系極性液体としては、水または水との相溶性に優れた極性液体（例えば、２５℃における水１００ｇに対する溶解度が３０ｇ以上の液体）を用いることができ、例えば、水、メタノール、エタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類等が挙げられる。
【００９８】
また、非極性液体としては、水系極性液体と実質的に相溶しないもの（例えば、２５℃における水１００ｇに対する溶解度が１ｇ未満の液体）であればいかなるものを用いてもよく、例えば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ギ酸エチル等のエステル類、ぺンタン、ヘキサン、オクタン、トリデカン等の脂肪族炭化水素類（パラフィン系炭化水素類）、シクロへキサン、メチルシクロへキサン、テトラリン、リモネン等の脂環式炭化水素類、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキシルベンゼン、ヘブチルベンゼン、オクチルベンゼン、ノニルベンゼン、デシルベンゼン、ウンデシルベンゼン、ドデシルベンゼン、トリデシルベンゼン、テトラデシルベンゼンのような長鎖アルキル基を有するベンゼン類（アルキルベンゼン誘導体）、テトラリン等の芳香族炭化水素類、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１，２−ジクロロエタン等のハロゲン化炭化水素類、等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００９９】
還元剤としては、例えば、ジメチルアミノエタノール、メチルジエタノールアミン、トリエタノールアミン、フェニドン、ヒドラジン等のアミン化合物、水酸化ホウ素ナトリウム、ヨウ化水素、水素ガス等の水素化合物、一酸化炭素、亜硫酸等の酸化物、硫酸第一鉄、塩化鉄、フマル酸鉄、乳酸鉄、シュウ酸鉄、硫化鉄、酢酸錫、塩化錫、二リン酸錫、シュウ酸錫、酸化錫、硫酸錫等の低原子価金属塩、ホルムアルデヒド、ハイドロキノン、ピロガロール、タンニン、タンニン酸、サリチル酸、Ｄ−グルコース等の糖等の有機化合物等が挙げられ、これらから選択される１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらの還元剤を使用する際には、光や熱を加えて還元反応を促進させてもよい。
【０１００】
次に、分散剤（硫黄含有化合物）によって保護された金属粒子が分散している非極性液体相を分離し、分離した非極性液体相に炭素数が１〜３のアルコールを添加することによって金属粒子の分散性を低下させて、分散剤で保護された金属粒子を沈殿させる。必要があれば沈殿により得られた微粒子を取り出し、再び上記アルコールを加えて洗浄（不要な還元剤および相間移動触媒を取り除く）しても良い。またこの洗浄工程を数回繰り返しても良い。このようにして得られる金属粒子は、各粒子間での粒径のばらつきが小さく、不純物の少ないものである。
炭素数が１〜３のアルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール（ｎ−プロパノール、イソプロパノール）等が挙げられる。
次に、沈殿した金属粒子を、分散媒として機能する液体中に分散する。これにより、金属粒子分散液が得られる。
【０１０１】
（第２の方法）
また、金属粒子分散液は、以下のようにして得ることもできる。
まず、金属粒子に対応する金属元素の金属塩と、炭素数が１〜３のアルコールとを含む液体と、硫黄含有化合物とを混合した後、還元剤を加え、攪拌する。
その後、この反応液を熟成し、金属粒子を沈殿させる。熟成期間は、特に限定されないが、例えば、５分〜２０時間とすることができる。
【０１０２】
次に、沈殿した金属粒子を分散媒として機能する液体中に分散する。これにより、金属粒子分散液が得られる。
上記のような各方法を用いることにより、金属粒子の分散性に優れた金属粒子分散液を容易かつ確実に製造することができる。また、金属配線等の導電膜の形成に好適に適用することができる金属粒子分散液を容易かつ確実に製造することができる。
上述したような金属粒子分散液は、いかなる用途に用いられるものであってもよく、例えば、装飾品の製造（装飾パターンの形成）、導電膜の形成（配線パターンの形成等）等に適用することができるが、以下、導電膜の形成方法および当該方法により形成される導電膜について説明する。
【０１０３】
［導電膜の形成方法および導電膜］
本発明の導電膜は、上述したような金属粒子分散液を用いて形成されたものである。
本発明の導電膜は、例えば、以下のようにして形成することができる。
まず、導電膜を形成すべき基材上に、金属粒子分散液を付与する。
金属粒子分散液を付与する方法（成膜方法）は、特に限定されないが、例えば、スピンコート法、ディップコート法、スプレーコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法、液滴吐出法（例えばインクジェット印刷法）等の各種塗布法を用いることができる。中でも、液滴吐出法が好適である。液滴吐出法によれば、微細な形状の膜を容易かつ寸法精度よく形成することができる。
【０１０４】
その後、所定の形状に成膜された膜から、分散媒および金属粒子の表面を被包し保護している分散剤を除去する。これにより、導電膜が得られる。
分散媒および分散剤の除去は、いかなる方法で行ってもよいが、加熱（焼成）により行うのが好ましい。これにより、金属粒子間での接合（拡散）が進行し、得られる導電膜は、特に優れた導電性を有するものとなり、また、信頼性に優れたものとなる。
【０１０５】
加熱温度は、特に限定されないが、３００℃以下であるのが好ましく、２００℃以下であるのがより好ましく、１５０℃以下であるのがさらに好ましい。
また、加熱とともに、紫外線の照射を行うのが好ましい。これにより、比較的低い温度で、分散剤（硫黄含有化合物等）の除去を効率良く行うことができ、金属粒子間での接合（拡散）が十分に進行した導電膜を形成することができる。また、このようにして形成された導電膜は、特に優れた信頼性を有するものとなる。
【０１０６】
紫外線の照射を行う場合、加熱温度は、特に限定されないが、２５０℃以下であるのが好ましく、１００〜２００℃であるのがより好ましく、１２０〜１８０℃であるのがさらに好ましい。
また、紫外線の照射を行う場合、加熱方法は、特に限定されないが、赤外線照射により行うのが好ましい。これにより、基材温度の上昇を防止、抑制しつつ、膜を選択的に加熱することができる。
【０１０７】
紫外光は、４００ｎｍ以下の波長成分を含むものであればよいが、１〜３８０ｎｍの波長成分を主とするものであるのが好ましい。これにより、上述したような紫外線を用いることによる効果がさらに顕著なものとして発揮される。特に、硫黄含有化合物として、第１実施形態で説明したメルカプト基エステル基含有化合物、第２実施形態で説明した複素環式化合物を用いる場合や、第４実施形態で説明したβ−ケトエステルを分散剤（硫黄含有化合物）とともに用いる場合は、紫外光は、１８０〜３６０ｎｍの波長成分を主とするものであるのが好ましく、２４０〜２６０ｎｍの波長成分を主とするものであるのがより好ましい。また、硫黄含有化合物として、第３実施形態で説明した炭素数が８〜１８のチオールを用いる場合は、紫外光は、３０〜３６０ｎｍの波長成分を主とするものであるのが好ましく、６０〜２６０ｎｍの波長成分を主とするものであるのがより好ましい。これにより、上述したような紫外線を用いることによる効果がさらに顕著なものとして発揮される。
【０１０８】
紫外光の照射強度は、特に限定されないが、例えば、０．５ｍＷ／ｃｍ２以上であるのが好ましく、２ｍＷ／ｃｍ２以上であるのがより好ましく、１０ｍＷ／ｃｍ２以上であるのがさらに好ましい。
紫外光の照射時間は、特に限定されないが、１秒〜５時間程度であるのが好ましい。
なお、上記のような紫外線の照射は、例えば、加熱と同時に行うものであってもよいし、加熱処理とは時間差をもって行うもの（例えば、加熱前や加熱後に行うもの）であってもよい。
上記のようにして形成される導電膜は、特に優れた導電性を有している。
このような導電膜は、電気抵抗率（比抵抗）が１０μΩｃｍ以下であるのが好ましく、５μΩｃｍ以下であるのがより好ましい。
【０１０９】
［電子デバイス］
次に、このような導電膜を備える本発明の電子デバイスを、アクティブマトリックス駆動方式の透過型液晶表示装置に適用した場合を一例に説明する。
図１は、本発明を透過型液晶表示装置に適用した場合の実施形態を示す分解斜視図である。
【０１１０】
なお、図１では、図が煩雑となるのを避けるため一部の部材を省略している。また、以下の説明では、図１中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図１に示す透過型液晶表示装置１００（以下、単に「液晶表示装置１００」と言う。）は、液晶パネル（表示パネル）２００と、バックライト（光源）６００とを有している。
この液晶表示装置１００は、バックライト６００からの光を液晶パネル２００に透過させることにより画像（情報）を表示し得るものである。
【０１１１】
液晶パネル２００は、互いに対向して配置された第１の基板２２０と第２の基板２３０とを有し、これらの第１の基板２２０と第２の基板２３０との間には、表示領域を囲むようにしてシール材（図示せず）が設けられている。
そして、これらの第１の基板２２０、第２の基板２３０との間に、液晶層２４０が介挿されている。
【０１１２】
第１の基板２２０および第２の基板２３０は、それぞれ、例えば、各種ガラス材料等で構成されている。
第１の基板２２０は、その上面（液晶層２４０側の面）２２１に、マトリックス状（行列状）に配置された複数の画素電極２２３と、Ｘ方向に延在する信号電極２２４とが設けられ、１列分の画素電極２２３の各々が１本の信号電極２２４に、それぞれ、スイッチング素子２２２を介して接続されている。
ここで、スイッチング素子２２２には、ＴＦＤ素子やＴＦＴ素子が挙げられる。
【０１１３】
たとえば、スイッチング素子２２２がＴＦＤ素子である場合、信号電極２２４から引き出された引き出し部２２８上に、絶縁膜を介して金属層２２９が積層されて構成され、金属層２２９が画素電極２２３に接続されている。なお、このスイッチング素子２２２は、金属／絶縁体／金属のサンドイッチ構造を採るため、正負双方向のダイオードスイッチング特性を有することになる。
【０１１４】
この信号電極２２４および引き出し部２２８が、それぞれ、本発明の導電膜で構成されている。
また、第１の基板２２０の下面には、偏光板２２５が設けられている。
一方、第２の基板２３０は、その下面（液晶層２４０側の面）２３１に、複数の帯状をなす走査電極２３２が設けられている。これらの走査電極２３２は、信号電極２２４とほぼ直交するＹ方向に沿って、互いに所定間隔をおいてほぼ平行に配置され、かつ、画素電極２２３の対向電極となるように配列されている。
【０１１５】
画素電極２２３と走査電極２３２とが重なる部分（この近傍の部分も含む）が１画素を構成し、これらの電極間で充放電を行うことにより、各画素毎に、液晶層２４０の液晶が駆動、すなわち、液晶の配向状態が変化する。
【０１１６】
各走査電極２３２の下面には、それぞれ、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の有色層（カラーフィルタ）２３３が設けられ、これらの各有色層２３３がブラックマトリックス２３４によって仕切られている。
また、第２の基板２３０の上面には、前記偏光板２２５とは偏光軸が異なる偏光板２３５が設けられている。
【０１１７】
このような構成の液晶パネル２００では、バックライト６００から発せられた光は、偏光板２２５で偏光された後、第１の基板２２０および各画素電極２２３を介して、液晶層２４０に入射する。液晶層２４０に入射した光は、各画素毎に配向状態が制御された液晶により強度変調される。強度変調された各光は、有色層２３３、走査電極２３２および第２の基板２３０を通過した後、偏光板２３５で偏光され、外部に出射する。これにより、液晶表示装置１００では、第２の基板２３０の液晶層２４０と反対側から、例えば、文字、数字、図形等のカラー画像（動画および静止画の双方を含む）を視認することができる。
【０１１８】
このような液晶表示装置１００は、各種電子機器の表示部に用いることができる。
なお、本発明の電子デバイスは、上記の液晶表示装置に限られず、例えば、有機または無機のエレクトロルミネッセンス装置、有機または無機の薄膜トランジスタ、電気泳動表示装置、非接触ＩＣカード等に適用することもできる。すなわち、本発明の導電膜は、これらの電子デバイスが備える電極や配線等に適用することができる。
【０１１９】
［電子機器］
次に、上記のような電子デバイス（液晶表示装置）を備えた本発明の電子機器について説明する。
図２は、本発明を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【０１２０】
この図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このパーソナルコンピュータ１１００においては、表示ユニット１１０６が前述の液晶表示装置（電気光学装置）１００を備えている。
【０１２１】
図３は、本発明を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６とともに、前述の液晶表示装置（電気光学装置）１００を表示部に備えている。
【０１２２】
図４は、本発明を適用したデジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、前述の液晶表示装置１００が表示部に設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。
【０１２３】
ケースの内部には、回路基板１３０８が設置されている。この回路基板１３０８は、撮像信号を格納（記憶）し得るメモリが設置されている。
また、ケース１３０２の正面側（図示の構成では裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が液晶表示装置１００に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路基板１３０８のメモリに転送・格納される。
【０１２４】
また、このデジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示のように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピュータ１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、回路基板１３０８のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成になっている。
【０１２５】
なお、本発明は、図２のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図３の携帯電話機、図４のデジタルスチルカメラの他にも、例えば、テレビや、ビデオカメラ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器（例えば金融機関のキャッシュディスペンサー、自動券売機）、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電表示装置、超音波診断装置、内視鏡用表示装置）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ、その他各種モニタ類、プロジェクター等の投射型表示装置等に適用することができる。
【０１２６】
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、本発明の金属粒子分散液の製造方法では、任意の目的の工程が１または２以上追加されてもよい。
また、本発明の金属粒子分散液は、前述したような製造方法以外の方法により、製造されたものであってもよい。例えば、前述した実施形態では、還元剤を用いて金属塩を還元するものとして説明したが、紫外線等の光、電子線、熱エネルギーを用いて還元させてもよい。
また、本発明の電子デバイスおよび電子機器では、各部の構成は、同様の機能を発揮する任意の構成のものに置換することができ、また、任意の構成を付加することもできる。
【実施例】
【０１２７】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
［銀分散液（金属粒子分散液）の製造］
（サンプルＮｏ．Ｉ−１）
１．２３ｇのｎ−オクチルチオグリコレート（メルカプト基エステル基含有化合物）をトルエン１００ｍｌに溶解した溶液（メルカプト基エステル基含有化合物溶液）を用意した。
一方、１．０２ｇの硝酸銀１水和物（金属塩）を２０ｍｌの水に溶解した後、１４．６ｇのテトラオクチルアンモニウムブロマイド（相間移動触媒）を２７０ｍｌのトルエンに溶解した溶液を加え、室温で３０分間攪拌した。この溶液に、上記のメルカプト基エステル基含有化合物溶液を加え、さらに３０分間攪拌し、トルエン−水二相液を得た。
【０１２８】
次に、２．２８ｇのホウ素化水素ナトリウム（還元剤）を１４０ｍｌの水に溶解した溶液を用意し、この溶液を、強攪拌している上記のトルエン−水二相液に滴下した。滴下終了後、さらに室温で３時間攪拌することにより銀の微粒子が分散した分散液を得た。溶液の攪拌をやめてしばらく静置するとトルエン相と水相に分離し、このとき、水相は無色透明であり、銀微粒子がトルエン相に存在することを確認した。水相を分離除去した後、トルエン相に７４０ｍｌのエタノールを添加し、銀粒子を沈殿させた。沈殿した銀粒子を遠心分離機により完全に沈降させた後、トルエンを除去し、銀粒子を分離した。得られた銀粒子を、銀濃度が３０ｗｔ％となるように、テトラリン中に分散させ、銀分散液（金属粒子分散液）を得た。得られた銀分散液中における銀粒子の粒径を動的散乱法（マルバーン社製、ＨＰＰＳ）により測定したところ、３．０ｎｍであった。また、ＴＥＭ観察でも結晶性の１次粒子が形成されていることが確認された。
【０１２９】
（サンプルＮｏ．Ｉ−２）
銀粒子の分散において、テトラリンの代わりにリモネンを用いた以外は、前記サンプルＮｏ．Ｉ−１と同様にして銀分散液を調製した。
（サンプルＮｏ．Ｉ−３）
銀粒子の分散において、テトラリンの代わりにα−テルピネオールを用いた以外は、前記サンプルＮｏ．Ｉ−１と同様にして銀分散液を調製した。
【０１３０】
（サンプルＮｏ．Ｉ−４〜Ｎｏ．Ｉ−６）
メルカプト基エステル基含有化合物としてｎ−オクチルチオグリコレートの代わりに３−メルカプトプロピオン酸エチルを０．８１ｇ用いた以外は、前記サンプルＮｏ．Ｉ−１〜Ｎｏ．Ｉ−３と同様にして銀分散液を調製した。
（サンプルＮｏ．Ｉ−７〜Ｎｏ．Ｉ−９）
メルカプト基エステル基含有化合物としてｎ−オクチルチオグリコレートの代わりに６−メルカプトカプロン酸ｎ−オクチルを１．５７ｇ用いた以外は、前記サンプルＮｏ．Ｉ−１〜Ｎｏ．Ｉ−３と同様にして銀分散液を調製した。
【０１３１】
（サンプルＮｏ．Ｉ−１０〜Ｎｏ．Ｉ−１２）
メルカプト基エステル基含有化合物としてｎ−オクチルチオグリコレートの代わりに８−メルカプトカプリル酸ｎ−ノニルを１．８２ｇ用いた以外は、前記サンプルＮｏ．Ｉ−１〜Ｎｏ．Ｉ−３と同様にして銀分散液を調製した。
（サンプルＮｏ．Ｉ−１３）
ｎ−オクチルチオグリコレートの代わりにカプロン酸ｎ−オクチルを１．３７ｇ用いた以外は、前記サンプルＮｏ．Ｉ−１と同様にして銀分散液を調製した。この場合は合成時に銀が凝集して分散液は得られなかった。
【０１３２】
（サンプルＮｏ．Ｉ−１４）
ｎ−オクチルチオグリコレートの代わりに８−メルカプトカプリル酸を１．０６ｇ用いた以外は、前記サンプルＮｏ．Ｉ−１と同様にして銀分散液を調製した。
（サンプルＮｏ．Ｉ−１５）
ｎ−オクチルチオグリコレートの代わりに１−ドデカンチオールを１．２２ｇ用いた以外は、前記サンプルＮｏ．Ｉ−１と同様にして銀分散液を調製した。
上記の各サンプルについて、それぞれ、透過型電子顕微鏡によって得られた写真像から粒度分布を調べ、その平均粒径およびピークの半値幅をそれぞれ計測した。各サンプルについての銀分散液の条件を表１にまとめて示す。
【０１３３】
【表１】
2006291347.tif 000011
【０１３４】
表１から明らかなように、本発明の金属粒子分散液は、粒径のばらつきが小さく、シャープな粒度分布を有するものであった。
［分散液の安定性］
上記の各サンプルについて、それぞれ、２０℃の環境下で３日間放置した後の銀粒子の分散性を以下の４段階の基準に従い評価した。
【０１３５】
◎：分散質としての銀粒子は、極めて均一性の高い状態での分散状態を保持している。
○：銀粒子の沈殿等は認められないが、分散液中に銀粒子の大きさのばらつきに由来すると考えられる濃淡がわずかに認められる。
△：銀粒子の沈殿がわずかに認められる。
×：銀粒子の沈殿が顕著に認められる。
これらの結果を表２にまとめて示す。
【０１３６】
【表２】
2006291347.tif 000012
【０１３７】
表２から明らかなように、本発明の金属粒子分散液は、金属粒子の分散の安定性に優れていた。
［配線（導電膜）の作製］
（サンプルＮｏ．II−１）
前記サンプルＮｏ．Ｉ−１の銀分散液を、ガラス基板上に、インクジェット装置を用いて、ライン状のパターンで吐出した後、１００℃で乾燥することにより成膜した。さらに、この膜上に同様に膜を形成する操作を繰り返して行った。
次に、得られた膜を１５０℃で６０分間焼成することにより、線幅５０μｍ、厚さ１μｍの配線（導電膜）を形成した。なお、上記の焼成は、波長２５４ｎｍ、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を照射しつつ行った。
【０１３８】
（サンプルＮｏ．II−２〜Ｎｏ．II−１５）
前記サンプルＮｏ．Ｉ−１の銀分散液の代わりに、サンプルＮｏ．Ｉ−２〜Ｎｏ．Ｉ−１５の銀分散液を用いた以外は、前記サンプルＮｏ．II−１と同様にして配線（導電膜）を形成した。
（サンプルＮｏ．III−１〜Ｎｏ．III−１５）
焼成条件を２５０℃で１０分間に変更した以外は、前記サンプルＮｏ．II−１〜Ｎｏ．II−１５と同様にして配線（導電膜）を形成した。
【０１３９】
［配線（導電膜）の評価］
上記サンプルＮｏ．II−１〜Ｎｏ．II−１５およびサンプルＮｏ．III−１〜Ｎｏ．III−１５の配線（導電膜）について、それぞれ、電気抵抗率（比抵抗）を測定した。
その結果を表３に示す。
【０１４０】
【表３】
2006291347.tif 000013
【０１４１】
表３に示すように、本発明の配線（導電膜）は、いずれも電気抵抗率の低いものであった。さらに、比較例に比べて低温での焼成により配線を形成することが可能であった。
これに対し、比較例Ｉ−１３は分散液ができず、II−１３およびIII−１３については評価することができなかった。これは、チオールがないので分散剤として働かないためである。
【０１４２】
また、比較例II−１４およびII−１５は、電気伝導が発現せず抵抗値を測定することができなかった。さらに、高温で焼成した比較例III−１４およびIII−１５においては、電気伝導は現れたが本発明と比べると抵抗の大きいものであった。これは、比較例Ｉ−１４およびＩ−１５がエステル基を有しないため、配線（導電膜）を形成する際に紫外線を照射しても効果が現れないためである。
【０１４３】
また、サンプルＮｏ．III−１〜III−１２の配線（導電膜）を用いて、図１〜図４に示すような電子デバイス、電子機器を製造した。その結果、信頼性に優れた電子デバイス、電子機器が得られることが確認された。
また、金属粒子として、金で構成された粒子、Ａｇ−Ｐｄ合金で構成された粒子を用いた以外は、上記と同様にして金属粒子分散液を調製し、上記と同様な評価を行ったところ、上記と同様の結果が得られた。
【０１４４】
次に、本発明の他の具体的実施例について説明する。
［銀分散液（金属粒子分散液）の製造］
（サンプルＮｏ．IV−１）
まず、下記式（IX）で示される２−メルカプト−５−メチル−１，３，４−チアジアゾール（複素環式化合物）：０．７２ｇをトルエン１００ｍｌに溶解した溶液（複素環式化合物溶液）を用意した。
【０１４５】
【化１０】
2006291347.tif 000014
【０１４６】
一方、１．０２ｇの硝酸銀１水和物（金属塩）を２０ｍｌの水に溶解した後、１４．６ｇのテトラオクチルアンモニウムブロマイド（相間移動触媒）を２７０ｍｌのトルエンに溶解した溶液を加え、室温で３０分間攪拌した。この溶液に、上記の複素環式化合物溶液を加え、さらに３０分間攪拌し、トルエン−水二相液を得た。
次に、２．２８ｇのホウ素化水素ナトリウム（還元剤）を１４０ｍｌの水に溶解した溶液を用意し、この溶液を、強攪拌している上記のトルエン−水二相液に滴下した。滴下終了後、さらに室温で３時間攪拌することにより銀の微粒子が分散した分散液を得た。溶液の攪拌をやめてしばらく静置するとトルエン相と水相に分離し，このとき、水相は無色透明であり、銀微粒子がトルエン相に存在することを確認した。水相を分離除去した後、トルエン相に７４０ｍｌのエタノールを添加し、銀粒子を沈殿させた。沈殿した銀粒子を遠心分離機により完全に沈降させた後、トルエンを除去し、銀粒子を分離した。得られた銀粒子を、銀濃度が１０ｗｔ％となるように、トルエン中に分散させ、銀分散液（金属粒子分散液）を得た。得られた銀分散液中における銀粒子の粒径を動的散乱法（マルバーン社製、ＨＰＰＳ）により測定したところ、５ｎｍであった。また、ＴＥＭ観察でも結晶性の１次粒子が形成されていることが確認された。
【０１４７】
（サンプルＮｏ．IV−２、Ｎｏ．IV−３）
２−メルカプト−５−メチル−１，３，４−チアジアゾールの使用量を変更し、銀分散液中における２−メルカプト−５−メチル−１，３，４−チアジアゾールの含有量を表４に示すように変更した以外は、前記サンプルＮｏ．IV−１と同様にして銀分散液を調製した。
（サンプルＮｏ．IV−４）
複素環式化合物として２−メルカプト−５−メチル−１，３，４−チアジアゾールの代わりに下記式（Ｘ）で示される２−メルカプトチアゾール（０．６５ｇ）を用いた以外は、前記サンプルＮｏ．IV−１と同様にして銀分散液を調製した。
【０１４８】
【化１１】
2006291347.tif 000015
【０１４９】
（サンプルＮｏ．IV−５）
複素環式化合物として２−メルカプト−５−メチル−１，３，４−チアジアゾールの代わりに下記式（XI）で示される５−メルカプト−１，２，３−トリアゾール（０．５５ｇ）を用いた以外は、前記サンプルＮｏ．IV−１と同様にして銀分散液を調製した。
【０１５０】
【化１２】
2006291347.tif 000016
【０１５１】
（サンプルＮｏ．IV−６）
分散液の調製において、複素環式化合物（分散剤）を用いなかった以外は、前記サンプルＮｏ．IV−１と同様にして銀分散液を調製した。しかしこの場合は還元剤を添加した時点で銀が凝集し、分散液は得られなかった。
（サンプルＮｏ．IV−７）
２−メルカプト−５−メチル−１，３，４−チアジアゾールの代わりに１−ドデカンチオール（１．１ｇ）を用いた以外は、前記サンプルＮｏ．IV−１と同様にして銀分散液を調製した。
【０１５２】
（サンプルＮｏ．IV−８）
２−メルカプト−５−メチル−１，３，４−チアジアゾールの代わりに２，５−ジメチルフラン（０．５２ｇ）を用いた以外は、前記サンプルＮｏ．IV−１と同様にして銀分散液を調製した。しかし、この場合も還元剤を添加した時点で銀が凝集し、分散液は得られなかった。
上記の各サンプルについて、それぞれ、透過型電子顕微鏡によって得られた写真像から粒度分布を調べ、その平均粒径およびピークの半値幅をそれぞれ計測した。各サンプルについての銀分散液の条件を表４にまとめて示す。
【０１５３】
【表４】
2006291347.tif 000017
【０１５４】
表４から明らかなように、本発明の金属粒子分散液は、粒径のばらつきが小さく、シャープな粒度分布を有するものであった。
［分散液の安定性］
上記の各サンプルについて、それぞれ、２０℃の環境下で３日間放置した後の銀粒子の分散性を以下の４段階の基準に従い評価した。
【０１５５】
◎：分散質としての銀粒子は、極めて均一性の高い状態での分散状態を保持している。
○：銀粒子の沈殿等は認められないが、分散液中に銀粒子の大きさのばらつきに由来すると考えられる濃淡がわずかに認められる。
△：銀粒子の沈殿がわずかに認められる。
×：銀粒子の沈殿が顕著に認められる。
これらの結果を表５にまとめて示す。
【０１５６】
【表５】
2006291347.tif 000018
【０１５７】
表５から明らかなように、本発明の金属粒子分散液は、金属粒子の分散の安定性に優れていた。
［配線（導電膜）の作製］
（サンプルＮｏ．Ｖ−１）
前記サンプルＮｏ．IV−１の銀分散液を、ガラス基板上に、インクジェット装置を用いて、ライン状のパターンで吐出した後、１１０℃で乾燥することにより成膜した。さらに、この膜上に同様に膜を形成する操作を繰り返して行った。
次に、得られた膜を１５０℃で６０分間焼成することにより、線幅：５０μｍ×厚さ：１μｍの配線（導電膜）を形成した。なお、上記の焼成は、波長２５４ｎｍ、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を照射しつつ行った。
【０１５８】
（サンプルＮｏ．Ｖ−２〜Ｎｏ．Ｖ−８）
前記サンプルＮｏ．IV−１の銀分散液の代わりに、サンプルＮｏ．IV−２〜Ｎｏ．IV−８の銀分散液を用いた以外は、前記サンプルＮｏ．Ｖ−１と同様にして配線（導電膜）を形成した。
（サンプルＮｏ．VI−１〜Ｎｏ．VI−８）
焼成条件を２５０℃１０分間に変更した以外は、前記サンプルＮｏ．Ｖ−１〜Ｎｏ．Ｖ−８と同様にして配線（導電膜）を形成した。
【０１５９】
［配線（導電膜）の評価］
上記サンプルＮｏ．Ｖ−１〜Ｎｏ．Ｖ−８、およびVI−１〜VI−８の配線（導電膜）について、それぞれ、電気抵抗率（比抵抗）を測定した。
その結果を表６に示す。
【０１６０】
【表６】
2006291347.tif 000019
【０１６１】
表６に示すように、本発明の配線（導電膜）は、いずれも電気抵抗率の低いものであった。さらに、比較例に比べて低温での焼成により配線を形成することが可能であった。
これに対し、比較例であるIV−６およびIV−８は分散液ができず、Ｖ−６およびＶ−８、VI−６およびVI−８については評価することができなかった。
また、比較例であるＶ−７は、電気伝導が発現せず抵抗値を測定することができなかった。さらに、高温で焼成した比較例であるVI−７においては、電気伝導は現れたが本発明と比べると抵抗の大きいものであった。
【０１６２】
また、サンプルＮｏ．VI−１〜Ｎｏ．VI−５の導電膜を用いて、図１〜図４に示すような電子デバイス、電子機器を製造した。その結果、信頼性に優れた電子デバイス、電子機器が得られることが確認された。
また、金属粒子として、金で構成された粒子、Ａｇ−Ｐｄ合金で構成された粒子を用いた以外は、上記と同様にして金属粒子分散液を調製し、上記と同様な評価を行ったところ、上記と同様の結果が得られた。
【０１６３】
次に、本発明の他の具体的実施例について説明する。
［銀分散液（金属粒子分散液）の製造］
（サンプルＮｏ．VII−１）
まず、１−ドデカンチオール：０．５５ｇをトルエン１０ｍｌに溶解した溶液（チオール溶液）を用意した。
一方、５．１ｇの硝酸銀１水和物（金属塩）を１０ｍｌの水に溶解した後、１９．６ｇのテトラオクチルアンモニウムブロマイド（相間移動触媒）を５０ｍｌのトルエンに溶解した溶液を加え、室温で３０分間攪拌した。この溶液に、上記のチオール溶液を加え、さらに３０分間攪拌し、トルエン−水二相液を得た。
【０１６４】
次に、１．３ｇのホウ素化水素ナトリウム（還元剤）を２００ｍｌの水に溶解した溶液を用意し、この溶液を、強攪拌している上記のトルエン−水二相液に滴下した。滴下終了後、さらに室温で３時間攪拌することにより銀の微粒子が分散した分散液を得た。このとき、水相は無色透明であり、銀微粒子がトルエン相に存在することを確認した。水相を分離除去した後、トルエン相を３分の１に濃縮し、その後、７０ｍｌのエタノールを添加し、銀粒子を沈殿させた。沈殿した銀粒子を遠心分離機により完全に沈降させた後、トルエンを除去し、銀粒子を分離した。得られた銀粒子を、銀濃度が３０ｗｔ％となるように、テトラリン中に分散させ、銀分散液（金属粒子分散液）を得た。得られた銀分散液中における銀粒子の粒径を動的散乱法（マルバーン社製、ＨＰＰＳ）により測定したところ、２ｎｍであった。また、ＴＥＭ観察でも結晶性の１次粒子が形成されていることが確認された。
【０１６５】
（サンプルＮｏ．VII−２、Ｎｏ．VII−３）
ホウ素化水素ナトリウム（還元剤）の溶液をトルエン−水二相液に滴下した際における、トルエン−水二相液の攪拌および滴下条件を変更した以外は、サンプルＮｏ．VII−１と同様にして銀分散液を調製した。
（サンプルＮｏ．VII−４〜Ｎｏ．VII−８）
１−ドデカンチオールおよびテトラリンの使用量を変更し、銀分散液中における１−ドデカンチオールの含有量、銀分散液中における銀粒子の含有率を表７に示すように変更した以外は、サンプルＮｏ．VII−１と同様にして銀分散液を調製した。
【０１６６】
（サンプルＮｏ．VII−９〜Ｎｏ．VII−１３）
１−ドデカンチオールおよびテトラリンの使用量を変更し、銀分散液中における１−ドデカンチオールの含有量、銀分散液中における銀粒子の含有率を表７に示すように変更した以外は、サンプルＮｏ．VII−２と同様にして銀分散液を調製した。
（サンプルＮｏ．VII−１４〜Ｎｏ．VII−１８）
１−ドデカンチオールおよびテトラリンの使用量を変更し、銀分散液中における１−ドデカンチオールの含有量、銀分散液中における銀粒子の含有率を表７に示すように変更した以外は、サンプルＮｏ．VII−３と同様にして銀分散液を調製した。
【０１６７】
（サンプルＮｏ．VII−１９〜Ｎｏ．VII−２１）
１−ドデカンチオールの代わりに、１−オクタンチオールを用いた以外は、サンプルＮｏ．VII−１〜Ｎｏ．VII−３と同様にして銀分散液を調製した。
（サンプルＮｏ．VII−２２〜Ｎｏ．VII−２４）
１−ドデカンチオールの代わりに、１−ヘキサンチオールを用いた以外は、サンプルＮｏ．VII−１〜Ｎｏ．VII−３と同様にして銀分散液を調製した。
【０１６８】
（サンプルＮｏ．VII−２５〜Ｎｏ．VII−２７）
１−ドデカンチオールの代わりに、１−イコサンチオールを用いた以外は、サンプルＮｏ．VII−１〜Ｎｏ．VII−３と同様にして銀分散液を調製した。
（サンプルＮｏ．VII−２８）
銀粒子の分散において、テトラリンの代わりにリモネンを用いた以外は、前記サンプルＮｏ．VII−１と同様にして銀分散液を調製した。
【０１６９】
（サンプルＮｏ．VII−２９）
銀粒子の分散において、テトラリンの代わりにα−テルピネオールを用いた以外は、前記サンプルＮｏ．VII−１と同様にして銀分散液を調製した。
上記の各サンプルについて、それぞれ、透過型電子顕微鏡によって得られた写真像から粒度分布を調べ、その平均粒径およびピークの半値幅をそれぞれ計測した。各サンプルについての銀分散液の条件を表７、表８にまとめて示す。
【０１７０】
【表７】
2006291347.tif 000020
【０１７１】
【表８】
2006291347.tif 000021
【０１７２】
［分散液の安定性］
上記の各サンプルについて、それぞれ、２０℃の環境下で３日間放置した後の銀粒子の分散性を以下の４段階の基準に従い評価した。
◎：分散質としての銀粒子は、極めて均一性の高い状態での分散状態を保持している。
○：銀粒子の沈殿等は認められないが、分散液中に銀粒子の大きさのばらつきに由来すると考えられる濃淡がわずかに認められる。
△：銀粒子の沈殿がわずかに認められる。
×：銀粒子の沈殿が顕著に認められる。
これらの結果を表９にまとめて示す。
【０１７３】
【表９】
2006291347.tif 000022
【０１７４】
表９から明らかなように、本発明の金属粒子分散液は、金属粒子の分散の安定性に優れていた。
［配線（導電膜）の作製］
（サンプルＮｏ．VIII−１）
前記サンプルＮｏ．VII−１の銀分散液を、ガラス基板上に、インクジェット装置を用いて、ライン状のパターンで吐出した後、１１０℃で乾燥することにより成膜した。さらに、この膜上に同様に膜を形成する操作を繰り返して行った。
次に、得られた膜を１５０℃で６０分間焼成することにより、線幅：５０μｍ×厚さ：１μｍの配線（導電膜）を形成した。なお、上記の焼成は、波長２５４ｎｍ、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を照射しつつ行った。
【０１７５】
（サンプルＮｏ．VIII−２〜Ｎｏ．VIII−２９）
前記サンプルＮｏ．VII−１の銀分散液の代わりに、サンプルＮｏ．VII−２〜Ｎｏ．VII−２９の銀分散液を用いた以外は、前記サンプルＮｏ．VIII−１と同様にして配線（導電膜）を形成した。
（サンプルＮｏ．IX−１〜Ｎｏ．IX−２９）
焼成条件を２５０℃１０分間に変更した以外は、前記サンプルＮｏ．VIII−１〜Ｎｏ．VIII−２９と同様にして配線（導電膜）を形成した。
【０１７６】
［配線（導電膜）の評価］
上記サンプルＮｏ．VIII−１〜Ｎｏ．VIII−２９およびＮｏ．IX−１〜Ｎｏ．IX−２９の配線（導電膜）について、それぞれ、電気抵抗率（比抵抗）を測定した。
その結果を表１０に示す。
【０１７７】
【表１０】
2006291347.tif 000023
【０１７８】
表１０に示すように、本発明の配線（導電膜）は、いずれも電気抵抗率の低いものであった。さらに、比較例に比べて低温での焼成により配線を形成することが可能であった。
これに対して、比較例の配線（導電膜）は、いずれも、本発明に比べて、抵抗の大きいものであった。
また、サンプルＮｏ．VIII−１〜Ｎｏ．VIII−２９のうち本発明における導電膜（比較例を除く）を用いて、図１〜図４に示すような電子デバイス、電子機器を製造した。その結果、本発明の導電膜を用いることにより、信頼性に優れた電子デバイス、電子機器が得られることが確認された。
また、金属粒子として、金で構成された粒子、Ａｇ−Ｐｄ合金で構成された粒子を用いた以外は、上記と同様にして金属粒子分散液を調製し、上記と同様な評価を行ったところ、上記と同様の結果が得られた。
【０１７９】
次に、本発明の他の具体的実施例について説明する。
［銀分散液（金属粒子分散液）の製造］
（サンプルＮｏ．Ｘ−１）
１．２ｇの１−ドデカンチオール（分散剤）と、４．８ｇの４，４，４−トリフルオロアセト酢酸イソプロピル（β−ケトエステル）とをトルエン１０ｍｌに溶解した溶液（分散剤／β−ケトエステル溶液）を用意した。
一方、５．１ｇの硝酸銀１水和物（金属塩）を１０ｍｌの水に溶解した後、１９．６ｇのテトラオクチルアンモニウムブロマイド（相間移動触媒）を５０ｍｌのトルエンに溶解した溶液を加え、室温で３０分間攪拌した。この溶液に、上記の分散剤／β−ケトエステル溶液を加え、さらに３０分間攪拌し、トルエン−水二相液を得た。
【０１８０】
次に、１．３ｇのホウ素化水素ナトリウム（還元剤）を２００ｍｌの水に溶解した溶液を用意し、この溶液を、強攪拌している上記のトルエン−水二相液に滴下した。滴下終了後、さらに室温で３時間攪拌することにより銀の微粒子が分散した分散液を得た。 溶液の攪拌をやめてしばらく静置するとトルエン相と水相に分離し、このとき、水相は無色透明であり、銀微粒子がトルエン相に存在することを確認した。水相を分離除去した後、トルエン相を３分の１に濃縮し、その後、７０ｍｌのエタノールを添加し、銀粒子を沈殿させた。沈殿した銀粒子を遠心分離機により完全に沈降させた後、トルエンを除去し、銀粒子を分離した。得られた銀粒子を、銀濃度が３０ｗｔ％となるように、テトラリン中に分散させ、銀分散液（金属粒子分散液）を得た。得られた銀分散液中における銀粒子の粒径を動的散乱法（マルバーン社製、ＨＰＰＳ）により測定したところ、５ｎｍであった。また、ＴＥＭ観察でも結晶性の１次粒子が形成されていることが確認された。
【０１８１】
（サンプルＮｏ．Ｘ−２）
銀粒子の分散において、テトラリンの代わりにリモネンを用いた以外は、前記サンプルＮｏ．Ｘ−１と同様にして銀分散液を調製した。
（サンプルＮｏ．Ｘ−３）
銀粒子の分散において、テトラリンの代わりにα−テルピネオールを用いた以外は、前記サンプルＮｏ．Ｘ−１と同様にして銀分散液を調製した。
【０１８２】
（サンプルＮｏ．Ｘ−４、Ｎｏ．Ｘ−５）
４，４，４−トリフルオロアセト酢酸イソプロピル（β−ケトエステル）の使用量を変更し、銀分散液中における４，４，４−トリフルオロアセト酢酸イソプロピルの含有量を表１１に示すように変更した以外は、前記サンプルＮｏ．Ｘ−１と同様にして銀分散液を調製した。
【０１８３】
（サンプルＮｏ．Ｘ−６〜Ｎｏ．Ｘ−８）
β−ケトエステルとして４，４，４−トリフルオロアセト酢酸イソプロピルの代わりにアセト酢酸エチルを３．２ｇ用いた以外は、前記サンプルＮｏ．Ｘ−１〜Ｎｏ．Ｘ−３と同様にして銀分散液を調製した。
（サンプルＮｏ．Ｘ−９〜Ｎｏ．Ｘ−１１）
分散剤として１−ドデカンチオールの代わりに１−オクタンチオールを０．８７ｇ用いた以外は、前記サンプルＮｏ．Ｘ−１〜Ｎｏ．Ｘ−３と同様にして銀分散液を調製した。
【０１８４】
（サンプルＮｏ．Ｘ−１２）
分散液の調製において、１−ドデカンチオールを用いなかった以外は、前記サンプルＮｏ．Ｘ−１と同様にして銀分散液を調製した。
（サンプルＮｏ．Ｘ−１３）
分散液の調製において、４，４，４−トリフルオロアセト酢酸イソプロピルを用いなかった以外は、前記サンプルＮｏ．Ｘ−１と同様にして銀分散液を調製した。
上記の各サンプルについて、それぞれ、透過型電子顕微鏡によって得られた写真像から粒度分布を調べ、その平均粒径およびピークの半値幅をそれぞれ計測した。各サンプルについての銀分散液の条件を表１１にまとめて示す。
【０１８５】
【表１１】
2006291347.tif 000024
【０１８６】
表１１から明らかなように、本発明の金属粒子分散液は、粒径のばらつきが小さく、シャープな粒度分布を有するものであった。
［分散液の安定性］
上記の各サンプルについて、それぞれ、２０℃の環境下で３日間放置した後の銀粒子の分散性を以下の４段階の基準に従い評価した。
◎：分散質としての銀粒子は、極めて均一性の高い状態での分散状態を保持している。
○：銀粒子の沈殿等は認められないが、分散液中に銀粒子の大きさのばらつきに由来すると考えられる濃淡がわずかに認められる。
△：銀粒子の沈殿がわずかに認められる。
×：銀粒子の沈殿が顕著に認められる。
これらの結果を表１２にまとめて示す。
【０１８７】
【表１２】
2006291347.tif 000025
【０１８８】
表１２から明らかなように、本発明の金属粒子分散液は、金属粒子の分散の安定性に優れていた。
［配線（導電膜）の作製］
（サンプルＮｏ．XI−１）
前記サンプルＮｏ．Ｘ−１の銀分散液を、ガラス基板上に、インクジェット装置を用いて、ライン状のパターンで吐出した後、１１０℃で乾燥することにより成膜した。さらに、この膜上に同様に膜を形成する操作を繰り返して行った。
次に、得られた膜を１５０℃で６０分間焼成することにより、線幅：５０μｍ×厚さ：１μｍの配線（導電膜）を形成した。なお、上記のような焼成は、ピーク波長２５４ｎｍ、照射強度１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を照射しつつ行った。
【０１８９】
（サンプルＮｏ．XI−２〜Ｎｏ．XI−１３）
前記サンプルＮｏ．Ｘ−１の銀分散液の代わりに、サンプルＮｏ．Ｘ−２〜Ｎｏ．Ｘ−１３の銀分散液を用いた以外は、前記サンプルＮｏ．XI−１と同様にして配線（導電膜）を形成した。
（サンプルＮｏ．XII−１〜Ｎｏ．XII−１３）
焼成条件を２５０℃１０分に変更した以外は、前記サンプルＮｏ．XI−１〜Ｎｏ．XI−１３と同様にして配線（導電膜）を形成した。
［配線（導電膜）の評価］
上記サンプルＮｏ．XII−１〜Ｎｏ．XII−１３の配線（導電膜）について、それぞれ、電気抵抗率（比抵抗）を測定した。
その結果を表１３に示す。
【０１９０】
【表１３】
2006291347.tif 000026
【０１９１】
表１３に示すように、本発明の配線（導電膜）は、いずれも電気抵抗率の低いものであった。また、比較例に比べていずれも低温での焼成により配線を形成することが可能であった。
これに対して、比較例の配線（導電膜）は、いずれも、本発明に比べて、電気抵抗率が明らかに大きかった。
【０１９２】
これにより、サンプルＮｏ．XI−１〜Ｎｏ．XI−１１の導電膜を用いて、図１〜図４に示すような電子デバイス、電子機器を製造した。その結果、本発明を用いることにより、低温の工程で、信頼性に優れた電子デバイス、電子機器が得られることが確認された。
また、金属粒子として、金で構成された粒子、Ａｇ−Ｐｄ合金で構成された粒子を用いた以外は、上記と同様にして金属粒子分散液を調製し、上記と同様な評価を行ったところ、上記と同様の結果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【０１９３】
【図１】本発明の電子デバイスを透過型液晶表示装置に適用した場合の実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
【図４】本発明の電子機器を適用したデジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１９４】
１００…液晶表示装置  ２００…液晶パネル  ２２０…第１の基板  ２２１…上面  ２２２…スイッチング素子  ２２３…画素電極  ２２４…信号電極  ２２５…偏光板  ２２８…引き出し部  ２２９…金属層  ２３０…第２の基板  ２３１…下面  ２３２…走査電極  ２３３…有色層  ２３４…ブラックマトリックス  ２３５…偏光板  ２４０…液晶層  ６００…バックライト  １１００…パーソナルコンピュータ  １１０２…キーボード  １１０４…本体部  １１０６…表示ユニット  １２００…携帯電話機  １２０２…操作ボタン  １２０４…受話口  １２０６…送話口  １３００…デジタルスチルカメラ  １３０２…ケース（ボディー）  １３０４…受光ユニット  １３０６…シャッタボタン  １３０８…回路基板  １３１２…ビデオ信号出力端子  １３１４…データ通信用の入出力端子  １４３０…テレビモニタ  １４４０…パーソナルコンピュータ
【図１】
2006291347.tif 000028
【図２】
2006291347.tif 000029
【図３】
2006291347.tif 000030
【図４】
2006291347.tif 000031