(57)【要約】【課題】コレステリック液晶層を用い、偽造変造を防止すると共に、水による画像乱れを低減させる。【解決手段】転写箔１０１は、離型層１０３、コレステリック液晶層１０４、受像層１０５を少なくとも有する。この受像層１０５は、透過濃度が０．２以下である。この転写箔１０１の受像層１０５上に、書誌情報及び識別情報層１０６を形成した後、カード基材１１０上にコレステリック液晶層１０４、受像層１０５、書誌情報及び識別情報層１０６を転写し、ＩＤカード１２０を作成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有することを特徴とする転写箔。
【請求項２】
前記受像層は、透過濃度が０．２以下であることを特徴とする請求項１に記載の転写箔。
【請求項３】
離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有する転写箔の受像層上に、書誌情報及び識別情報層を形成した後、
カード基材上に前記コレステリック液晶層、受像層、書誌情報及び識別情報層を転写して作成されたことを特徴とするＩＤカード。
【請求項４】
コレステリック液晶層、受像層が順に形成されたカード基材の受像層上に、書誌情報及び識別情報層を形成したことを特徴とするＩＤカード。
【請求項５】
コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有するカード基材の受像層上に、書誌情報及び識別情報層を形成した後、
カード基材上に、離型層、光硬化樹脂層、接着層を少なくとも有する転写箔を転写し、
前記光硬化樹脂層、前記接着層を少なくとも設けたことを特徴とするＩＤカード。
【請求項６】
透過濃度が０．２以下である受像層からなる転写箔を用いたことを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＤカード。
【請求項７】
離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有する転写箔の前記受像層上に、書誌情報及び識別情報層を熱転写またはインクジェットにより形成した後、
前記転写箔の熱転写によりカード基材上に前記コレステリック液晶層、前記受像層、前記書誌情報及び識別情報層を形成したことを特徴とするＩＤカード作成方法。
【請求項８】
離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有する転写箔の前記受像層上に、書誌情報及び識別情報層を熱転写またはインクジェットにより形成した後、熱転写によりカード基材上に前記コレステリック液晶層、前記受像層、前記書誌情報及び識別情報層を形成し、
次いで離型層、光硬化樹脂層、接着層を少なくとも有する転写箔を熱転写により、前記光硬化樹脂層、前記接着層を少なくとも設けたことを特徴とするＩＤカード作成方法。
【請求項９】
コレステリック液晶層、受像層が順に形成されたカード基材の受像層上に書誌情報及び識別情報層を熱転写方式、インクジェット方式などのいづれか１つ以上の方式で形成したことを特徴とするＩＤカード作成方法。
【請求項１０】
コレステリック液晶層、受像層が順に形成されたカード基材の受像層上に、書誌情報及び識別情報層を熱転写方式、インクジェット方式などのいづれか１つ以上の方式で形成し、
次いで離型層、光硬化樹脂層、接着層を少なくとも有する転写箔を熱転写により、前記光硬化樹脂層、前記接着層を少なくとも設けたことを特徴とするＩＤカード作成方法。
【請求項１１】
透過濃度が０．２以下である受像層を用いた請求項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＤカードの作成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、転写箔及びＩＤカード並びにＩＤカードの製造方法に関し、詳しくは、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する接触式又は非接触式の電子または磁気等の個人認証を行なうカードの作成に用いる転写箔及びＩＤカード並びにＩＤカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば銀行、会社、学校及び官公庁等のサービス産業分野では、接触式又は非接触式の電子または磁気等のカードを発行する場合が多くなってきた。これらの分野で使用されるキャッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種免許証等には個人情報が記録されるために、容易に偽造、変造できないようにセキュリティ処理が施されている。
【０００３】
低コストで偽造防止を図るために、見る角度によって色が変化する色変化印刷層を設ける偽造防止技術が普及してきている。このような色変化印刷層は、例えば、パールインキなどのように、見る角度によって色が変化する色変化インキで印刷して形成されている。例えば、特開平１０−２４６７７、特開２００３−１４５９１１が開示されているが、パール顔料は、手に入りやすく容易に偽造が行われ偽造防止手段としては不十分であった。
【０００４】
ホログラムとしては、特公平６−４６３４０、特許第２７９８６１９号の様にホログラム転写シートをカード上に形成したが、工程数が多いため高コストとなり使用上用途は限定されていた。また、仕上がったホログラム層付与したカードを水に入れるとカード表面から水が混入し、回析構造に水が混入し回析構造が乱れが発生し、効果が著しく低下し偽造防止としては、使用不可能であった。
【０００５】
コレステリック液晶を用いた偽造防止手段が特開２００３−３３７２１８等で知られているが、材料の入手が困難で偽造防止手段としては有効であったが、仕上がったカードを水に入れるとカード表面から水が混入しコレステリック液晶による配向状態の乱れが発生し、効果が著しく低下し偽造防止としては、使用不可能であった。
【特許文献１】特開平１０−２４６７７号公報（第１頁〜第５頁、図１〜図５）
【特許文献２】特開２００３−１４５９１１号公報（第１頁〜第３３頁、図１〜図３０）
【特許文献３】特公平６−４６３４０号公報（第１頁〜第７頁、図１〜図２）
【特許文献４】特許第２７９８６１９号（第１頁〜第４頁、図１〜図２）
【特許文献５】特開２００３−３３７２１８号公報（第１頁〜第９頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、コレステリック液晶層を用い、偽造変造を防止すると共に、水による画像乱れを低減させたカード作成する転写箔及びＩＤカード並びにＩＤカードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００８】
請求項１に記載の発明は、離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有することを特徴とする転写箔である。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、前記受像層は、透過濃度が０．２以下であることを特徴とする請求項１に記載の転写箔である。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有する転写箔の受像層上に、書誌情報及び識別情報層を形成した後、
カード基材上に前記コレステリック液晶層、受像層、書誌情報及び識別情報層を転写して作成されたことを特徴とするＩＤカードである。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、コレステリック液晶層、受像層が順に形成されたカード基材の受像層上に、書誌情報及び識別情報層を形成したことを特徴とするＩＤカードである。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有するカード基材の受像層上に、書誌情報及び識別情報層を形成した後、
カード基材上に、離型層、光硬化樹脂層、接着層を少なくとも有する転写箔を転写し、
前記光硬化樹脂層、前記接着層を少なくとも設けたことを特徴とするＩＤカードである。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、透過濃度が０．２以下である受像層からなる転写箔を用いたことを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＤカードである。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有する転写箔の前記受像層上に、書誌情報及び識別情報層を熱転写またはインクジェットにより形成した後、
前記転写箔の熱転写によりカード基材上に前記コレステリック液晶層、前記受像層、前記書誌情報及び識別情報層を形成したことを特徴とするＩＤカード作成方法である。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有する転写箔の前記受像層上に、書誌情報及び識別情報層を熱転写またはインクジェットにより形成した後、熱転写によりカード基材上に前記コレステリック液晶層、前記受像層、前記書誌情報及び識別情報層を形成し、
次いで離型層、光硬化樹脂層、接着層を少なくとも有する転写箔を熱転写により、前記光硬化樹脂層、前記接着層を少なくとも設けたことを特徴とするＩＤカード作成方法である。
【００１６】
請求項９に記載の発明は、コレステリック液晶層、受像層が順に形成されたカード基材の受像層上に書誌情報及び識別情報層を熱転写方式、インクジェット方式などのいづれか１つ以上の方式で形成したことを特徴とするＩＤカード作成方法である。
【００１７】
請求項１０に記載の発明は、コレステリック液晶層、受像層が順に形成されたカード基材の受像層上に、書誌情報及び識別情報層を熱転写方式、インクジェット方式などのいづれか１つ以上の方式で形成し、
次いで離型層、光硬化樹脂層、接着層を少なくとも有する転写箔を熱転写により、前記光硬化樹脂層、前記接着層を少なくとも設けたことを特徴とするＩＤカード作成方法である。
【００１８】
請求項１１に記載の発明は、透過濃度が０．２以下である受像層を用いた請求項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＤカードの作成方法である。
【発明の効果】
【００１９】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２０】
請求項１に記載の発明によれば、離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有する転写箔を用い、偽造防止機能をＩＤカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層を下層に設けるため高度な偽造変造技術となる。
【００２１】
請求項２に記載の発明によれば、透過濃度が０．２以下の受像層にコレステリック液晶層を設けることによってコレステリック液晶層の見栄えが向上し、偽造防止機能をＩＤカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層を下層に設けるため高度な偽造変造技術となる。
【００２２】
請求項３及び請求項４に記載の発明によれば、請求項１，２からなる転写箔を用い作成されたＩＤカードであり、偽造防止機能をＩＤカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層を下層に設けるため高度な偽造変造技術となる。
【００２３】
請求項５に記載の発明によれば、偽造防止機能をＩＤカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層を下層に設けるため高度な偽造変造技術となるとともに、カード耐久性（スクラッチ強度）及び従来問題であった耐水性（仕上がりカードの水浸漬後の見栄え性）が向上する。
【００２４】
請求項６に記載の発明によれば、コレステリック液晶層の見栄えが向上し、偽造防止機能をカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層を下層に設けるため高度な偽造変造技術になるとともに、カード耐久性（スクラッチ強度）及び従来問題であった耐水性（仕上がりカードの水浸漬後の見栄え性）が向上する。
【００２５】
請求項７に記載の発明によれば、偽造防止機能をＩＤカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層を下層に設けるため高度な偽造変造技術としてＩＤカードを作成することができる。
【００２６】
請求項８に記載の発明によれば、偽造防止機能をカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層を下層に設けるため高度な偽造変造技術となるとともに、カード耐久性（スクラッチ強度）及び従来問題であった耐水性（仕上がりカードの水浸漬後の見栄え性）が向上することができるＩＤカードを作成することができる。
【００２７】
請求項９に記載の発明によれば、コレステリック液晶層含むカード作成後、書誌情報及び識別情報層を形成し、偽造防止機能をカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層を上層に設けるため高度な偽造変造技術としてＩＤカードを作成することができる。
【００２８】
請求項１０に記載の発明によれば、コレステリック液晶層含むカード作成後、書誌情報及び識別情報層を形成し、偽造防止機能をカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層を上層に設けるため高度な偽造変造技術となるとともに、カード耐久性（スクラッチ強度）及び従来問題であった耐水性（仕上がりカードの水浸漬後の見栄え性）が向上することができる。
【００２９】
請求項１１に記載の発明によれば、透過濃度が０．２以下の受像層にコレステリック液晶層を設けることによってコレステリック液晶層の見栄えが向上し、偽造防止機能をＩＤカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層を下層に設けるため高度な偽造変造技術となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、この発明の転写箔及びＩＤカード並びにＩＤカードの製造方法の実施の形態について説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００３１】
＜離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有する転写箔＞
［請求項１及び請求項２に記載の発明］
図１は転写箔の層構成を示す図である。この発明の転写箔１０１は、支持体１０２上に、離型層１０３、コレステリック液晶層１０４、受像層１０５を少なくとも有する。この転写箔１０１を用い、偽造防止機能をＩＤカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層を下層に設けるため高度な偽造変造技術となる。
【００３２】
受像層１０５は、透過濃度が０．２以下である。透過濃度が０．２以下の受像層１０５にコレステリック液晶層１０４を設けることによってコレステリック液晶層１０４の見栄えが向上し、偽造防止機能をいＤカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層を下層に設けるため高度な偽造変造技術となる。
【００３３】
［転写箔用支持体］
この発明の離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有する転写箔用支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００３４】
この発明の支持体の厚みは１０〜２００μｍ望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題である。必要に応じて凹凸を有することができる。凹凸作成手段としては、マット剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。コレステリック液晶層を転写剥離する際にマット加工の凹凸により箔切れ（転写後のコレステリック液晶層の破断性）をより良好にすることができる。
【００３５】
この発明では、好ましくはマット加工することが好ましい。マットコーティングの場合有機物及び無機物のいずれでもよい。例えば、無機物としては、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いることができる。有機物としては、米国特許第２，３２２，０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルアルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポリスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポリカーボネートの様な有機マット剤を用いることができる。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させて塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用いてもよい。また、複数の種類のマット剤を添加する場合は、両方の方法を併用してもよい。この発明で凹凸加工する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが可能である。
【００３６】
この発明では、離型層と支持体間、前記記載の支持体片側の少なくとも一部、コレステリック液晶層と離型層間または離型層及びコレステリック液晶層等の転写層に帯電防止層を設けてもよい。帯電防止層を設けることにより、剥離帯電等によるごみ付着が起こらなくなる。更に、コレステリック液晶層上にさらに光硬化樹脂層等からなる転写箔を形成した場合、その間にごみの混入を防止し、水などが入りずらくなり、この発明の課題である耐水性を更に改善することができる。
【００３７】
帯電防止剤として、一般的なａ）イオン性樹脂、ｃ）金属酸化物微粒子、ｄ）導電性粉末又は導電性樹脂の何れか１つ以上を含んでいる層を表し特に制限はなく、膜厚は、０．００００１−２．０μｍであることが好ましく、更に好ましくは０．０００１−２．０μｍである。
【００３８】
［転写箔用離型層］
この発明の離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有する転写箔用離型層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。この離型層は、０．０００００５〜２．０ｇ／ｍ2であることが好ましい。特に好ましくは、０．００００１〜２．０ｇ／ｍ2、より好ましくは０．００００５〜２．０ｇ／ｍ2である。
【００３９】
この発明の離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有する転写箔上に更に光硬化樹脂層等からなる転写箔を形成する場合は離型層に熱可塑性エラストマーを添加してもよい。熱可塑性エラストマーは具体的にスチレン系（スチレン・ブロック・コポリマー（ＳＢＣ））、オレフィン系（ＴＰ）、ウレタン系（ＴＰＵ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系（ＴＰＡＥ）、１，２−ポリブタジエン系、塩ビ系（ＴＰＶＣ）、フッ素系、アイオノマー樹脂、塩素化ポリエチレン、シリコーン系等が上げられ具体的には１９９６年度版「１２９９６の化学商品」（化学工業日報社）等に記載されている。
【００４０】
この発明で好適に用いられる、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性エラストマーとは、スチレンおよび炭素数１０以下の直鎖または分岐の飽和アルキルのブロックからなる熱可塑性樹脂（以下熱可塑性樹脂Ｓ１ともいう）を言う。特に、ポリスチレン相とポリオレフィンを水素添加した相をもつブロックポリマーであるスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン（ＳＥＰ）のブロックポリマー等があげられる。
【００４１】
また、必要に応じて、この発明の離型層と支持体間或いは後述するコレステリック液晶層と離型層間に熱硬化型樹脂層を用いてもよい。具体的には、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
【００４２】
［転写箔用コレステリック液晶層］
次いで、離型層に隣接しコレステリック液晶層を設けることが好ましく用いられる。
【００４３】
この発明で用いるコレステリック液晶層は、コレステリック高分子液晶やコレステリック低分子液晶またはその混合物を用いてコレステリック配向を固定化しコレステリック液晶層を形成することができる。
【００４４】
この発明で用いることのできるコレステリック高分子液晶性の例としては、コレステリック配向が固定化できるものであれば特に制限はなく、側鎖に液晶形成基を有するポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリシロキサン、ポリマロネート、ポリシロキサン等の側鎖型高分子液晶、主鎖に液晶形成基をもつポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリエステルイミド、ポリエステルアミド、等の主鎖型高分子液晶を例示することができる。いずれも公知の高分子液晶を使用でき、なかでも、国際出願（ＷＯ）第９４／２２９７６号、特開平６−１８６５３４号公報、特開平１１−１２４４９２号公報に記載されたコレステリック配向を形成する上で配向性が良く、合成も比較的容易である特定な液晶性ポリエステルが望ましい。ポリマーの構成単位としては、例えば芳香族あるいは脂肪族ジオール単位、芳香族あるいは脂肪族ジカルボン酸単位、芳香族あるいは脂肪族ヒドロキシカルボン酸単位を好適な例として挙げられる。
【００４５】
また、コレステリック液晶性フィルムのフィルム材料となる低分子液晶としては、例えばアクリロイル基、ビニル基やエポキシ基等の官能基を導入したビフェニル誘導体、フェニルベンゾエート誘導体、スチルベン誘導体などを基本骨格としたものが挙げられる。また低分子液晶としては、ライオトロピック性、サーモトロピック性のどちらも用いることができる。
【００４６】
この発明でいうところの、コレステリック液晶層とはコレステリック配向が固定化されたコレステリック液晶１層以上となることが好ましい。
【００４７】
コレステリック層の全層合わした膜厚は、０．３μｍ〜２０μｍの範囲が好ましい。更に好ましくは、０．５μｍ〜１５μｍが好ましい。２０μｍ以上であると耐水性が劣化し問題となる。１μｍ以下であると、見栄えが悪くなり偽造防止性が劣化する。なお、選択反射させる中心波長は、コレステリック液晶性高分子の螺旋ピッチと平均屈折率の積によって決定される。
【００４８】
コレステリック配向を固定化する方法は公知の方法を使用することができる。具体的には、（ａ）低分子液晶をコレステリック配向後、光又は熱などで低分子液晶を架橋し配向固定化する方法。（ｂ）側鎖型あるいは主鎖型のサーモトロピック高分子液晶を液晶状態でコレステリック配向後、液晶転移点以下の温度に冷却し、配向状態を固定化する方法。（ｃ）リオトロピック高分子液晶を液中でコレステリック配向後、溶液除去することによって配向状態を固定化する方法。（ｄ）コレステリック液晶性高分子を粉砕し微粉末状にし塗料用樹脂や印刷用インキ等含有させ塗布あるいは印刷する方法などにより形成することができる。
【００４９】
この発明においては、コレステリック液晶層の耐水性等を向上させるために、架橋促進剤、機能性色素、染料、顔料、ＵＶ吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、界面活性剤、レベリング剤などを適宜添加することができる。コレステリック相の発現を妨げない範囲においては、特に制限はない。
【００５０】
［転写箔用受像層］
この発明における転写箔用受像層とは、書誌情報及び識別情報を熱転写（ａ）又はインクジェット（ｂ）により形成することができる層のことを表す。
【００５１】
熱転写（ａ）により情報を記録する方式としては一般的に知られている昇華型熱転写方式、溶融型熱転写方式等が挙げられる。インクジェット方式（ｂ）で記録する方法としては、一般的に知られている方法を用いることができ具体的には特開２０００−４４８５７、特開平９−７１７４３で記載されているような情報記録することができる。
【００５２】
この発明では、（ａ）昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成する方法、（ｂ）インクジェット方式により階調情報含有画像、文字情報含有画像を記載する方法が好ましく用いられる。
【００５３】
（ａ）昇華型熱転写の方式であると昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、及び各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【００５４】
（ｂ）インクジェットの方式であるとインクジェットインクが十分に浸透、染着することが重要であり、後述するように、バインダー、及び各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【００５５】
以下、この発明に用いられる受像層を形成する成分について詳述する。
【００５６】
この発明における受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダーを適宜に用いることができる。例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。
【００５７】
また、受像層を形成するに際して、熱移行性化合物と金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成し、画像を形成する方式を用いてもよい。例えば、前記記載の受像層用バインダーに加え金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい。
【００５８】
前記金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ、第ＶＩＩＩ族に属する２価及び多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、金属の無機または有機の塩及び金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ2+、Ｃｕ2+、Ｃｏ2+、Ｃｒ2+及びＺｎ2+を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
【００５９】
［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ２）ｍ（Ｑ３）ｎ］ｐ+ｐ（Ｌ-）
ただし、式中Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は、各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、これらの配位化合物としては例えば「キレート化学（５）（南江堂）」に記載されている配位化合物から選択することができる。特に好ましくは、金属と配位結合する少なくとも一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることができ、更に具体的には、エチレンジアミン及びその誘導体、グリシンアミド及びその誘導体、ピコリンアミド及びその誘導体が挙げられる。
【００６０】
Ｌは錯体を形成しうる対アニオンであり、Ｃｒ、ＳＯ4、ＣｌＯ4等の無機化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられるが、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオン及びその誘導体、ならびにアルキルベンゼンスルホン酸アニオン及びその誘導体である。ｋは１、２または３の整数を表し、ｍは１、２または０を表し、ｎは１または０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、あるいはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子の数によって決定される。ｐは１、２または３を表す。
【００６１】
この種の金属イオン含有化合物としては、米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ2が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ2がより好ましい。
【００６２】
また、受像層には、離型剤を添加をしても良い。離型剤としては、バインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂、ワックスなどが挙げられる。
【００６３】
インクジェット記録用受像層を形成する場合、一般的に知られている膨潤型、空隙型のいずれの形態をとってもよく、前記記載のバインダーや添加剤のほかに無機微粒子や有機微粒子等の微粒子を含有させても良い。無機微粒子の例としては、例えば、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、カオリン、クレー、タルク、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化チタン、酸化亜鉛、水酸化亜鉛、硫化亜鉛、炭酸亜鉛、ハイドロタルサイト、珪酸アルミニウム、ケイソウ土、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、合成非晶質シリカ、コロイダルシリカ、アルミナ、コロイダルアルミナ、擬ベーマイト、水酸化アルミニウム、リトポン、ゼオライト、水酸化マグネシウム等の白色無機顔料等を挙げることが出来る。膜強度を向上させるために硬膜剤、カチオン媒染剤、退色防止剤、アニオン、カチオンまたは非イオンの各種界面活性剤、潤滑剤、防腐剤、増粘剤、帯電防止剤、マット剤等の公知の各種添加剤を含有させることもできる。
【００６４】
受像層は、１層以上の受像機能がある層があれば良いが、場合により特開平６−２８６３５０号、特開平５−６４９８９号に記載のように１層以上の受像層から形成されていても良い。
【００６５】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記記載のホログラム層上に塗工し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【００６６】
支持体に形成される受像層の厚みは、一般に０．０１〜３０μｍ、好ましくは０．０１〜２０μｍ、より好ましくは０．０３〜２０μｍ程度である。
【００６７】
この発明では、受像層として機能する層の透過濃度は０．２以下であることが好ましい。より好ましくは０．０〜０．２の範囲であることが好ましい。０．２以下であると、積層されているコレステリック液晶層の見栄えが劣化し、真偽判別しずらくなり問題となる。尚、透過濃度は濃度計（Ｘ−Ｒｉｔｅ社製、カラー透過濃度計３１０Ｔ）で測定し、Ｖｉｓｕａｌ濃度で測定した。
【００６８】
この発明の転写箔は、離型層、コレステリック液晶層、受像層のほかに転写用基材と接着可能な接着層を少なくとも有することが好ましく、より好ましくは接着層の他に、中間層、バリヤー層、プライマー層等を付与してもよく、特に制限はない。
【００６９】
転写箔の中間層としては、中間層１層以上の層から構成されることが好ましく場合によりプライマー層、バリヤ−層として介在しても層間の接着性をさらに向上させてもよい。
【００７０】
中間層、プライマー層、バリヤー層などに使用されるバインダーとしては、例えば塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂、およびそれらの変性物などを用いることができる。
【００７１】
上述した樹脂の中でもこの発明の目的に好ましいのは、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂である。これらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二種以上を組み合わせて用いることもできる。
【００７２】
具体的な化合物としては、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性樹脂、ポリビニルブチラール等が好ましい。この発明の中間層において、重合度が１０００以上のポリビニルブチラール樹脂としては積水化学工業（株）製のエスレックＢＨ−３、ＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ−５、ＢＸ−５５、ＢＨ−Ｓ、電気化学工業（株）製のデンカブチラール＃４０００−２、＃５０００−Ａ、＃６０００−ＥＰ等が市販されている。中間層のポリブチラールの熱硬化樹脂としては熱硬化前の重合度に限定はなく低重合度の樹脂でもよく、熱硬化にはイソシアネート硬化剤やエポキシ硬化剤等を用いることができ、熱硬化条件は５０〜９０℃で１〜２４時間が好ましい。中間層、プライマー層、バリヤー層中間層の厚みは０．１〜５．０μｍが好ましい。
【００７３】
転写箔の接着層としては、熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えばフェノール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられ、それらの共重合体や混合物でもよい。
【００７４】
具体的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体としては東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体としては日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販されている。ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の重量比は９：１から２：８が好ましく、接着層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。
【００７５】
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行うことができる。具体的にはホットスタンプマシーンを使用する場合、表面温度１５０−３００℃に加熱し、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力５０−５００ｋｇ／ｃｍ2で０．５〜１０秒間熱をかけて転写を行なうことができる。
【００７６】
この発明の具体的な使用例として転写用カートリッジ、ホットスタンプ装置を図２及び図３に示す。
【００７７】
［熱転写シート用のカートリッジ］
図２は転写用カートリッジ４００の構成例を示す斜視図である。この例では、転写用カートリッジ４００の所定位置に剥離用の棒状体を取り付け、転写箔コア４５１から繰り出された熱転写シート４１０からカード基板の外形状をなす大きさの硬化型保護部材を剥離するようにして、この転写時に、カード基板の外形状の大きさに見合う分の硬化型保護部材のみを熱転写シート４１０から剥離できるようにすると共に、硬化型保護層の外周端部でのバリの発生を低減できるようにしたものである。
【００７８】
転写用カートリッジ４００は筐体としてコ字状のテープ収容部４２１を有している。このテープ収容部４２１には部材供給部としてボビン状の転写箔コア４５１が可動自在に取り付けられ、接着剤付きの硬化型保護部材を施したテープ状の熱転写シート４１０がコ字状部４２３へ繰り出される。
【００７９】
テープ収容部４２１の所定位置には剥離用の棒状体として従動ローラ部４２２が取り付けられる。従動ローラ部４２２には硬化型保護部材に負荷をかけない部材、例えば、外径が５ｍｍφ程度の円筒状のプラスティックを使用する。
【００８０】
更に、この例では、従動ローラ部４２２に隣接した位置のテープ収容部４２１の側面にカード浮き上り防止用の突出部としてカード浮上防止板４２４が設けられ、硬化型保護部材の剥離時、特に、カード基板の終端部の剥離時に、カード基板の終端部の跳ね上がりを押さえ込むようになされる。この終端部の跳ね上がりを押さえ込むことにより、バリの発生を抑えることができる。
【００８１】
［ホットスタンプ装置］
図３はホットスタンプ装置５００の構成例を示す概念図である。この例ではホットスタンプ装置５００に対して転写用カートリッジ４００が脱着自在に取り付けられる。図５はホットスタンプ装置５００に転写用カートリッジ４００を装填した状態を示している。
【００８２】
ホットスタンプ装置５００にはカード給紙口４２５及びカード排出口４２６が設けられ、熱ローラ装置４２７が取り付けられる。熱転写シート４１０が、転写用カートリッジ４００の元巻きコア４５１Ａから繰り出される。例えば、熱転写シート４１０はテープ収容部４２１内の案内部材４２８Ａにガイドされて、コ字状部４２３から熱ローラ装置４２７の下部を通って従動ローラ部４２２を経由し、テープ収容部４２１内の他の案内部材４２８Ｂにガイドされて、巻取りコア４５１Ｂに至るようになされる。
【００８３】
この発明は、転写箔を用いてＩＤカードが作成される。
【００８４】
［請求項３に記載の発明］
図４に示す実施の形態は、離型層１０３、コレステリック液晶層１０４、受像層１０５を少なくとも有する転写箔１０１を用い、この転写箔１０１の受像層１０５上に、書誌情報及び識別情報層１０６を形成する。このように、転写箔１０１上に、書誌情報及び識別情報層１０６を形成した後、カード基材１１０上に転写箔１０１を転写し、離型層１０３から剥離して形成されたＩＤカード１２０である。転写箔１０１を用い作成されたＩＤカード１２０であり、偽造防止機能をＩＤカード１２０に任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層１０６を下層に設けるため高度な偽造変造技術となる。
【００８５】
［請求項４に記載の発明］
図５に示す実施の形態は、カード基材１１０上にコレステリック液晶層１０４、受像層１０５が順に形成され、このカード基材１１０の受像層１０５上に、書誌情報及び識別情報層１０６を形成したＩＤカード１２０である。偽造防止機能をＩＤカード１２０に任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層１０６を下層に設けるため高度な偽造変造技術となるとともに、カード耐久性（スクラッチ強度）及び従来問題であった耐水性（仕上がりカードの水浸漬後の見栄え性）が向上する。
【００８６】
［請求項５に記載の発明］
図６に示す実施の形態は、コレステリック液晶層１０４、受像層１０５を少なくとも有するカード基材１１０の受像層１０５上に、書誌情報及び識別情報層１０６を形成した後、支持体１０２上に離型層１０３、光硬化樹脂層１０７、接着層１０８を少なくとも有する転写箔１０１を転写し、光硬化樹脂層１０７、接着層１０８を少なくとも設けたＩＤカード１２０である。コレステリック液晶層１０４の見栄えが向上し、偽造防止機能をカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層１０６を下層に設けるため高度な偽造変造技術になるとともに、カード耐久性（スクラッチ強度）及び従来問題であった耐水性（仕上がりカードの水浸漬後の見栄え性）が向上する。
【００８７】
［請求項６に記載の発明］
図４乃至図６の実施の形態では、透過濃度が０．２以下である受像層１０５からなる転写箔１０１を用いている。透過濃度が０．２以下の受像層１０５にコレステリック液晶層１０４を設けることによってコレステリック液晶層１０４の見栄えが向上し、偽造防止機能をＩＤカード１２０に任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層１０６を下層に設けるため高度な偽造変造技術となる。  ［請求項７に記載の発明］
図７の実施の形態では、支持体１０２、離型層１０３、コレステリック液晶層１０４、受像層１０５を少なくとも有する転写箔１０１を用いる。この転写箔１０１の受像層１０５上に、書誌情報及び識別情報層１０６を熱転写またはインクジェットにより形成する。この転写箔１０１の熱転写によりカード基材１１０上にコレステリック液晶層１０４、受像層１０５、書誌情報及び識別情報層１０６を形成してＩＤカード１２０を作成する。偽造防止機能をＩＤカード１２０に任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層１０６を下層に設けるため高度な偽造変造技術としてＩＤカード１２０を作成することができる。
【００８８】
［請求項８に記載の発明］
図８の実施の形態では、支持体１０２上に、離型層１０３、コレステリック液晶層１０４、受像層１０５を少なくとも有する転写箔１０１を用いる。この転写箔１０１の受像層１０５上に、書誌情報及び識別情報層１０６を熱転写またはインクジェットにより形成する。この転写箔１０１を熱転写によりカード基材１１０上にコレステリック液晶層１０４、受像層１０５、書誌情報及び識別情報層１０６を形成する。
【００８９】
次いで、支持体１４１上に離型層１４２、光硬化樹脂層１４３、接着層１４４を少なくとも有する転写箔１４０を用い、この転写箔１４０を熱転写により、コレステリック液晶層１０４上に接着層１４４、光硬化樹脂層１４３を少なくとも設け、ＩＤカード１２０を作成する。偽造防止機能をカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層１０６を下層に設けるため高度な偽造変造技術となるとともに、カード耐久性（スクラッチ強度）及び従来問題であった耐水性（仕上がりカードの水浸漬後の見栄え性）が向上することができるＩＤカード１２０を作成することができる。
【００９０】
［請求項９に記載の発明］
図９の実施の形態では、コレステリック液晶層１０４、受像層１０５が順に形成されたカード基材１１０を用いる。このカード基材１１０の受像層１０５上に、書誌情報及び識別情報層１０６を熱転写方式、インクジェット方式などのいづれか１つ以上の方式で形成し、ＩＤカード１２０を作成する。コレステリック液晶層１０４含むＩＤカード１２０を作成後、書誌情報及び識別情報層１０６を形成し、偽造防止機能をＩＤカード１２０に任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層１０６を上層に設けるため高度な偽造変造技術としてＩＤカード１２０を作成することができる。
【００９１】
［請求項１０に記載の発明］
図１０の実施の形態では、コレステリック液晶層１０４、受像層１０５が順に形成されたカード基材１１０を用いる。このカード基材１１０の受像層１０５上に、書誌情報及び識別情報層１０６を熱転写方式、インクジェット方式などのいづれか１つ以上の方式で形成する。次いで、支持体１４１上に、離型層１４２、光硬化樹脂層１４３、接着層１４４を少なくとも有する転写箔１４０を用い、この転写箔１４０の熱転写により、光硬化樹脂層１４３、接着層１４４を少なくとも設け、ＩＤカード１２０を作成する。コレステリック液晶層１０４含むカード作成後、書誌情報及び識別情報層１０６を形成し、偽造防止機能をＩＤカード１２０に任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層１０６を上層に設けるため高度な偽造変造技術となるとともに、カード耐久性（スクラッチ強度）及び従来問題であった耐水性（仕上がりカードの水浸漬後の見栄え性）が向上することができる。
【００９２】
［請求項１１に記載の発明］
透過濃度が０．２以下である受像層１０５を用いた請求項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載のＩＤカード１２０の作成であり、透過濃度が０．２以下の受像層１０５にコレステリック液晶層１０４を設けることによってコレステリック液晶層１０４の見栄えが向上し、偽造防止機能をＩＤカード１２０に任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層１０６を下層に設けるため高度な偽造変造技術となる。
【００９３】
＜ＩＤカード用シート部材＞
この発明に使用される被着体としてはＩＤカード（個人認証用カード）を意味し、ＩＣカード、磁気カード、光記録カードも含みこれに限定されるものではない。この発明で用いられるＩＤカード用の基材は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。本発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【００９４】
ＩＤカードを作成する際、同一又は配向角を合わしても良く、場合によっては異なる基材又は厚さの異なる支持体を複数積層し、貼り合わせ等により構成されたカードを作成しても良い。
【００９５】
また、支持体上に、易接化処理を施してもよく、カップリング剤、ラテックス、親水性樹脂、帯電防止樹脂などの樹脂層より形成される。場合により支持体をコロナ処理、プラズマ処理等の易接処理を施しても良い。また、熱収縮を低減するためにアニール処理などを行っても良い。
【００９６】
前記支持体には必要に応じてエンボス、サイン、ＩＣメモリ、光メモリ、磁気記録層、偽変造防止用印刷層（パール顔料層、透かし印刷層、マイクロ文字等）、エンボス印刷層、ＩＣチップ隠蔽層等を設けることができる。
【００９７】
ＩＣカードを作成する場合、特開２００２−２２２４０３、特開２００３−５８８４７、特開２００３−１０８９５９等で実施されているように電子部品を用い、後述する第１シート部材又は第２シート部材間に挿入してＩＣカードを作成することができる。
【００９８】
請求項９、請求項１０に記載のように前記記載のコレステリック液晶層含有転写箔を用いずＩＤカード上に設けられている場合、前記記載のＩＤカード用シート部材上に形成することができる。
【００９９】
［ＩＤカード用材料］
前記記載のＩＤカード用シート部材には必要に応じて、受像層、コレステリック液晶層、クッション層、筆記層、フォーマット印刷層、電子部品などを設けることができる。請求項９、１０に記載されているような材料であれば、前述した転写箔用に使用した受像層、コレステリック液晶層を少なくとも設けることが好ましい。尚筆記層を設ける場合、受像層とは反対側のカード面に筆記性を持たせるため筆記層を設けなくてはならない。
【０１００】
受像層、コレステリック液晶層とは具体的には、前記転写箔で記載された受像層材料及びコレステリック液晶層と同様な材料を示す。
【０１０１】
［ＩＤカード用クッション層］
この発明には必要に応じて、印字性を良化させるためにクッション層を設けることができる。クッション層を構成する材質としては、例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、特開２００２−２０７８２２記載の光硬化型樹脂の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。この発明のクッション層を得るためには、１００℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し３０％以下であって、１７０℃における熱機械分析（ＴＭＡ）装置の針入変位量が層厚に対し３０％以上で有ることである。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。
【０１０２】
この発明でいうクッション層とは、ＩＤカード用に作成した（ａ）受像シートと基材の間、（ｂ）受像層と電子部品の間、（ｃ）筆記層と支持体の間、（ｄ）筆記層と電子部品の間にクッション層を有するかいずれの形態であればよく特に制限はなく、複数層合ってもかまわない。
【０１０３】
［ＩＤカード用筆記層］
この発明には必要に応じて、カードに追加情報を記録するために筆記層を設けてもよい。筆記層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層であこの層が筆記性を有するため少なくとも１層以上からなることが好ましく、好ましくは１〜５層より形成されていることが好ましい。このような筆記層としては、例えば無機微細粉末、多孔質物質等を用いることができる。多孔質物質としては、例えば、シリカ（沈降性、またはゲルタイプ）、タルク、カオリン、クレー、アルミナホワイト、ケイソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を使用することができる。なお、上記多孔質物質としては、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。多孔質物質を含むことができ特に限定はない。
【０１０４】
また、他にバインダーを用いることができ、例えばセラック、ロジンおよびその誘導体、硝化綿および繊維素誘導体、ポリアミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、石油樹脂、環化ゴム、塩化ゴム、塩素化ポリプロピレン、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、水溶性樹脂等を用いることができる。また、紫外線により共重合し硬化するプレポリマーを含有するＵＶ硬化型樹脂を用いてもよい。それに用いる共重合性化合物としてはポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアックリレート、ウレタンアクリレート、アルキドアクリレートがあげられる。中でも、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、が好ましく用いられる。なお、上記樹脂としては、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。多孔質物質の粒径としては、１〜１０μｍのものを用いることができ、好ましくは平均粒径が１〜８μｍであることが好ましい。樹脂に対する多孔質物質の重量比は、固形分比で樹脂１００重量部に対し、２０重量部〜１００重量部であることが好ましい。その他の添加剤としてワックス、界面活性剤、溶剤、水を含んでいてもよく特にに制限はない。
【０１０５】
この筆記層の厚さは、好ましくは、５〜４０μｍ、更に好ましくは５〜３０μｍである。筆記層を形成する場合、場合により支持体との密着性を良好にするために接着層、又は筆記性を良好にするためにクッション層などを設けてもよい。本発明の場合、仕上がった筆記層の表面Ｒａが２．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．２〜２．０μｍ、更に好ましくは０．３〜１．８μｍである。表面粗さが０．２μｍ以下であると筆記性が劣化し問題となる。２．０μｍ以上であると本発明の筆記可能層への表面保護材料との密着性劣化と、表面の粗さが粗いために筆記可能層に手作業又は昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、インクジェット方式に昇華熱転写、溶融熱転写、インクジェット、油性ペン、水性ペン、印鑑等により個人識別情報を記載した場合が滲んだりし判別がしずらく問題となる。
【０１０６】
［ＩＤカード用フォーマット印刷層］
この発明においては、受像層上又は筆記層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【０１０７】
この発明のフォーマット印刷層は目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、燐片顔料層、ＩＣ隠蔽層、透かし印刷層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
【０１０８】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【０１０９】
この発明においては、フォーマット印刷層に使用することができる印刷層は、バインダー樹脂の代表例としては、例えば活性光線硬化性樹脂、ポリメタクリル酸メチル系のアクリル系樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル等の塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニリデン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、酢酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキッド系樹脂、フェノール系樹脂、弗素系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、カゼイン、ゼラチン等を挙げることができる。この発明においては光硬化型樹脂層であることが好ましく、更に好ましくは（ａ）一個以上の不飽和結合を有するモノマーもしくはオリゴマーの一種類以上からなるバインダー成分２５〜９５重量部、（ｂ）開始剤１〜２０重量部とを含む組成物からなる光硬化型樹脂組成物からなる印刷インキ層を用いることがカード表面強度の点から特に好ましいものである。
【０１１０】
活性光線硬化樹脂を用いる場合、水銀灯、ＵＶランプ、キセノン等の光源により、１００ｍｊ〜５００ｍｊの露光で硬化し用いることができる。
【０１１１】
［ＩＤカード用電子部品材料］
この発明においては、必要に応じ電子部品を設けることができる。電子部品とは、情報記録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及び該ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【０１１２】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、銅の巻き線によるコイルや、銀ペースト等の導体ペーストを絶縁性の基盤上に渦巻き状に印刷したものや、銅箔等の金属箔をエッチングしたコイル等が用いられている。この発明では、通信性から銅の巻き線によるコイルを使用することが好ましい。場合により樹脂、絶縁層などで被覆していても良い。
【０１１３】
アンテナコイルを含む回路パターンは巻き線タイプであることが好ましく、場合により途中のコイルパターンと短絡することないよう別工程で電気的に接続することも可能である。アンテナコイルのターン回数は２〜１０ターンであることが好ましいが、この発明では特に制限はない。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合、ＡＣＦ接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【０１１４】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状に使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【０１１５】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織，綾織，繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【０１１６】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。
【０１１７】
電子部品の全厚さは１０〜５００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜４５０μｍ、更に好ましくは１０〜３５０μｍが好ましい。
【０１１８】
［電子部品を備えたＩＤカード用作成方法］
この発明において、電子部品を設ける方法としては、前記記載のＩＤカード用シート部材として少なくとも２つ以上の支持体を用いその間に接着剤を介して電子部品を封入する方法が挙げられる。第１シート部材と第２シート部材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。また、第１シート部材と第２シート部材は張り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【０１１９】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方法等を用いることができ、この発明には特制限ない。
【０１２０】
具体的な製造方法としては、少なくとも、常温状態では固形物又は粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカード用の電子部品に施して電子部品保持体を形成する工程と、この電子部品保持体を基板用の部材上に配置する工程と、この基板用の部材上の電子部品保持体を覆うように表面用の部材を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で基板用の部材、電子部品保持体及び表面用の部材とを貼り合わせる工程とを有し貼り合わせることを特徴とするものである。
【０１２１】
固形物又は粘調体の加熱状態で軟化する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることが好ましい。この発明の場合支持体の熱変形、コレステリック液晶層の熱による視覚低下を低減するために低温接着剤が好ましく、より好ましくは反応型接着剤、ホットメルト接着剤、更に好ましくは反応型ホットメル接着剤を用いることが好ましい。
【０１２２】
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１シート部材と第２シート部材との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式、キャタピラ方式等で製造することが好ましい、更にはＩＣ部品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００である。温度が高すぎるとコレステリック液晶層を設けている場合、破壊し視覚性が低減し偽造防止効果がなくなり問題となってしまう。加圧は、０．０５〜３００ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは０．０５〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【０１２３】
前記接着剤貼合法や樹脂射出法で貼り合わせた枚葉シート又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わした時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録しても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに成形する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択されＩＣカード基材を作成することができる。
【０１２４】
電子部品を封入するための接着剤とは、光硬化型接着剤若しくは湿気硬化型接着剤、弾性エポキシ接着剤等を表す。この発明では、湿気硬化型接着剤を用いることが好ましい。
【０１２５】
反応型ホットメルト接着剤として、湿気硬化型の材料が好ましく、湿気硬化型の材料は特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２００２−１７５５１０で開示されている。光硬化型接着剤としては、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されているものを用いることができる。これら接着剤のいずれも使用してもよく、この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μｍである。
【０１２６】
［ＩＤカード厚さ］
この発明では前記記載の材料から構成されＩＤカード被着体を作成することが出来る。この発明対象ＩＤカードは、厚さ３００〜１２００μｍの厚さを有することが好ましく、更に好ましくは３００〜１０００μｍであり、より好ましくは４００〜１０００μｍであることがこのましい。１２００μｍ以上であると、カードケース及び財布に入れる際に厚い分、わずらわしさを感じ非常に不便であった。３００μｍ以下であると携帯性は向上するものの、電子部品等を入れた際に電子部品の耐久性が劣化し問題であった。
【０１２７】
＜画像形成方法の一般記載＞
この発明では、前記記載（ａ）離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有する転写箔の接着層側、（ｂ）ＩＤカードへ受像層上に書誌情報及び識別情報記録として、画像要素すなわち顔画像等の顔画像等の認証識別画像、属性情報画像から選ばれる少なくとも１つを設けることができる。
【０１２８】
顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、インクジェット方式等により作製される。また、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、インクジェット方式等により作製されることが好ましい。より好ましくは昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像を記録し、溶融型感熱転写記録方式で、属性情報画像を記録することが好ましい。
【０１２９】
属性情報は具体的には氏名、住所、生年月日、資格等を示す。
【０１３０】
この発明に用いられる書誌情報及び識別情報記録材料を説明する。
【０１３１】
［昇華画像形成方法］
昇華型感熱転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有インク層とで構成することができる。
−支持体−
支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知のものを使用することができる。
−昇華性色素含有インク層−
上記昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素とバインダーとを含有する。
【０１３２】
前記昇華性色素としてはシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【０１３３】
前記シアン色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【０１３４】
前記マゼンタ色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアントラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【０１３５】
イエロー色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノフタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が挙げられる。
【０１３６】
また、昇華性色素として特に好ましいのは、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたはナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体のとのカップリング反応により得られるインドアニリン色素である。
【０１３７】
また、受像層中に金属イオン含有化合物が配合されているときには、この金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、同平４−０９４９７４号、同４−０９７８９４号、同４−０８９２９２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
【０１３８】
Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇ
ただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキレート化基を表わす。
【０１３９】
いずれの昇華性色素に関しても前記昇華性色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しようとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形成しようとする画像の色調によっては、前記三種の色素のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでいても良い。前記昇華性色素の使用量は、通常、支持体１ｍ2当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇである。また、インクシート用支持体には、バインダーとの接着性の改良や色素のインクシート用支持体側への転写、染着を防止する目的で下引層を有していてもよい。更にインクシート用支持体の裏面（インク層と反対側）には、ヘッドのインクシート用支持体に対する融着やスティッキング、熱昇華型感熱転写インクシートのシワが発生するのを防止する目的でスティッキング防止層を設けてもよい。上記のオーバーコート層、下引層及びスティッキング防止層厚みは、通常０．１〜１μｍである。
【０１４０】
［熱溶融画像形成方法］
＜熱溶融性インク層＞
熱溶融転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された熱溶融含有インク層とで構成することができる。熱溶融性インク層は、熱溶融性化合物、熱可塑性樹脂および着色剤等から構成される。また、昇華型感熱転写記録用インクシート同様、熱溶融型感熱転写インクシートのシワが発生するのを防止する目的でスティッキング防止層を設けてもよい。上記のオーバーコート層、下引層及びスティッキング防止層の厚みは、通常０．１〜１μｍである。
【０１４１】
前記熱溶融性化合物としては、通常この種の熱溶融型感熱転写記録用インクシートの熱溶融性インク層に使用されるものを任意に使用することができ、具体的には、たとえば、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂の低分子量物、特開昭６３−１９３８８６号公報の第４頁左上欄第８行から同頁右上欄第１２行までに例示の物質を挙げることができ、さらにこれらの他に、ロジン、水添ロジン、重合ロジン、ロジン変性グリセリン、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性ポリエステル樹脂、ロジン変性フェノ−ル樹脂およびエステルガム等のロジン誘導体、ならびにフェノ−ル樹脂、テルペン樹脂、ケトン樹脂、シクロペンタジエン樹脂および芳香族炭化水素樹脂などを挙げることができる。なお、これらの熱溶融性化合物は、分子量が通常、１０，０００以下、特に、５，０００以下で、融点もしくは軟化点が５０〜１５０℃の範囲にあるものが好ましい。前記熱溶融性化合物は、一種単独で使用してもよいし、二種以上を組合せて用いてもよい。前記熱溶融性インク層の成分として使用される前記熱可塑性樹脂としては、通常この種の熱溶融型感熱転写記録用インクシートの熱溶融性インク層に使用されるものなど各種のものが使用可能であり、例えば、特開昭６３−１９３８８６号公報の第４頁右上欄第１６行から第５頁左上欄第１８行に例示の物質を挙げることができる。前記熱溶融性インク層の成分として使用される前記着色剤としては、通常この種の熱溶融型感熱転写記録用インクシートの熱溶融性インク層に使用されるものを制限なく使用することができ、たとえば、特開昭６３−１９３８８６号公報第５頁右上欄第３行から第１５行に記載の無機顔料、有機顔料等の顔料、ならびに有機染料等の染料を挙げることができる。
【０１４２】
これら各種の着色剤は、一種単独で使用してもよいし、必要に応じて、二種以上を併用してもよい。前記熱溶融性インク層には、必要に応じてこの発明の目的を阻害しない範囲で、上記以外の他の添加成分を適宜添加することができる。たとえば、この熱溶融性インク層には、フッ素系界面活性剤を含有させても良い。フッ素系界面活性剤の含有により、前記熱溶融性インク層のブロッキング現象を防止することができる。また、転写した文字情報含有画像の先鋭性すなわち、文字境界部の切れを良くするために有機微粒子、無機微粒子、非相溶性樹脂を添加するのも効果的である。前記熱溶融性インク層の膜厚は、通常、０．６〜５．０μｍであり、特に１．０〜４．０μｍであるのが好ましい。この熱溶融性インク層は、形成成分を有機溶媒に分散あるいは溶解して塗布する方法（有機溶剤法）、加熱により熱可塑性樹脂などを軟化あるいは溶融状態にして塗布する方法（ホットメルト塗布法）などを採用して塗設されていても良いが、形成成分を水や有機溶媒に分散もしくは溶解させたエマルジョン、もしくは溶液などを用いて塗工されてなるのが好ましい。前記熱溶融性インク層の塗設に用いる塗工液中の層形成成分の合計の含有率は、通常は、５〜５０重量％の範囲内に設定される。塗布方法は、通常の方法を利用して行なうことができる。塗布方法の例としては、ワイヤーバーを用いた方法、スクイズコート法およびグラビアコート法などを挙げることができる。また、熱溶融性インク層は、少なくとも一層で設けられていることが必要であるが、たとえば着色剤の種類および含有率、あるいは熱可塑性樹脂と熱溶融性化合物との配合比率などの異なる二層以上の熱溶融性インク層を積層して構成してもよい。
【０１４３】
［認証識別画像の形成］
認証識別画像を形成するには、昇華型感熱転写記録用インクシートの熱拡散性色素含有インク層と基材における受像層とを重ねあわせ、熱拡散性色素含有インク層と受像層とにイメージワイズに熱エネルギーを与える。すると、熱拡散性色素含有インク層中の熱拡散性色素は、この画像形成時に加えられた熱エネルギーに応じた量だけ気化あるいは昇華し、受像層側に移行し、受容される結果、受像層に階調情報含有画像が形成される。
【０１４４】
熱エネルギーを与える熱源としては、サーマルヘッドが一般的であるが、このほかにレーザー光、赤外線フラッシュ、熱ペンなどの公知のものを使用することができる。熱エネルギーを与える熱源としてサーマルヘッドを用いるときは、サーマルヘッドに印加する電圧あるいはパルス幅を変調することにより、与える熱エネルギーを連続的にあるいは多段階に変化させることができる。熱エネルギーを与える熱源としてレーザー光を用いるときは、レーザー光の光量や照射面積を変化させることにより与える熱エネルギーを変化させることができる。
【０１４５】
この場合、レーザー光を吸収し易くするため、レーザー光吸収材料（例えば、半導体レーザーの場合、カーボンブラックや近赤外線吸収物質など）をインク層中、もしくはインク層近傍に存在せしめるとよい。なお、レーザー光を用いるときは昇華型感熱転写記録用インクシートと基材における受像層とを充分に密着させて行うとよい。
【０１４６】
音響光学素子を内蔵したドットジェネレーターを用いれば網点の大小に応じた熱エネルギーを与えることもできる。熱エネルギーを与える熱源として赤外線フラッシュランプを用いるときは、レーザー光を用いる場合と同様に、加熱を黒色などの着色層を介して行うとよい。あるいは黒色などの、画像の濃淡を連続的に表現したパターンあるいは網点パターンを介して加熱を行なってもよいし、また一面の黒色などの着色層と前記のパターンのネガに相当するネガパターンを組み合わせて加熱を行なってもよい。
【０１４７】
熱エネルギーの与え方としては昇華型感熱転写記録用インクシート側から行なっても、感熱転写記録用受像シート側から行なっても、あるいは両側から行なってもよいが、熱エネルギーの有効利用を優先させるなら、昇華型感熱転写記録用インクシート側から行なうのが望ましい。以上の熱転写記録により、感熱転写記録用受像シートの受像層に一色の画像を記録することができるが、下記の方法によると、各色の掛け合せからなるカラー写真調のカラー画像を得ることもできる。たとえばイエロー、マゼンタ、シアンおよび必要に応じて黒色の感熱転写記録用感熱シートを順次取り換えて、各色に応じた熱転写を行なうと、各色のかけあわせからなるカラー写真調のカラー画像を得ることもできる。
【０１４８】
それから、次の方法も有効である。すなわち、上記のように各色の昇華型感熱転写記録用インクシートを用いるかわりに、予め各色に塗り分けて形成した区域を有する昇華型感熱転写記録用インクシートを用いるのである。そして、まずイエローの区域を用いてイエローの分色画像を熱転写し、次にマゼンタの区域を用いてマゼンタの分色画像を熱転写し、以下、順次に繰り返すことによりイエロー、マゼンタ、シアン、及び必要により黒色の分色画像と順に熱転写する方法を採る。
【０１４９】
さらに上記方法で画像を形成した後に、画像保存性の向上の目的で、上記記載の方法で加熱処理を施してもよい。たとえば、画像形成面全面にわたって、サーマルヘッドで昇華型感熱転写記録用インクシートの熱拡散性色素含有インク層を設けていない部分を用いて、加熱処理したり、あるいは新たにヒートロール等の加熱処理を行ってもよい。また、近赤外線吸収剤を含有している場合には、赤外線フラッシュランプを用いて画像形成面を露光させてもよい。いずれの場合も、加熱手段は問わないが、受像層内部に色素をさらに拡散させるのが目的であるので、加熱方向は受像層の支持体側から加熱するのが効果的で、本発明ではサーマルヘッドを用いることが好ましい。
【０１５０】
この発明では、感熱転写記録用受像シ−トの受像層と熱溶融型感熱転写記録用シ−トとを重ね合わし、画像を形成する際に記録信号に応じて０．３ｋｇ／ｃｍ2〜０．０１の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃、好ましくは１００〜５００℃、１００〜４００℃で階調情報含有画像を形成することが好ましい。更に好ましくは０．２５ｋｇ／ｃｍ2〜０．０１、更に好ましくは０．２５ｋｇ／ｃｍ2〜０．０２である。
【０１５１】
［属性情報画像の形成］
前記熱溶融型感熱転写記録用インクシートを用いる熱溶融型転写方法は、通常の感熱転写記録方法と異なるものではないが、熱源として最も典型的な熱ヘッドを使用する場合を例にして説明する。まず、熱溶融型感熱転写記録用インクシートの熱溶融性インク層と基材の受像層面とを密着させ、必要に応じてさらに熱溶融性インク層にサーマルヘッドによって熱パルスを与え、所望の印字ないし転写パターンに対応する熱溶融性インク層を局部的に加熱する。
【０１５２】
熱溶融性インク層の被加熱部は、その温度が上昇し、速やかに軟化して基材の受像面に転写される。なお、この文字、図形、記号あるいは罫線等の階調性を必要としない非階調情報含有画像の形成は、前記した階調情報含有画像の形成に先立って行われても良く、また、階調情報含有画像が形成されてからこの非階調情報含有画像の形成が行われてもよい。また、この文字情報含有画像は、前記昇華型感熱転写記録用インクシートを使用することによっても形成することができる。
【０１５３】
この発明では、感熱転写記録用受像シ−トの受像層と熱溶融型感熱転写記録用シ−トとを重ね合わし、文字情報画像を形成する際に記録信号に応じて０．３ｋｇ／ｃｍ2〜０．０１の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃、好ましくは１００〜５００℃、１００〜４００℃で階調情報含有画像を形成することが好ましい。更に好ましくは０．２５ｋｇ／ｃｍ2〜０．０１、更に好ましくは０．２５ｋｇ／ｃｍ2〜０．０２である。
【０１５４】
［インクジェット］
インクジェット方式を採用する場合、例えば、バブルジェット（登録商標）方式で４００ｄｐｉ程度の解像度で足りるし、顔画像については剪断モード方式で多階調とすることができる。特開平９−７１７４３のように、アルキル基の炭素数１８〜３６の脂肪酸エステルと、ダイマー酸ベースのポリアミドを併用する方法や、特開２０００−４４８５７のように、光硬化性組成物中にバインダーを分散させるインク又は、特開平９−７１７４３、特開２０００−２９７２３７、特開２０００−８５２３６、特開平５−１２５４等に記載されているインキを用い製造することが出来る。又後加工としてインクジェットで文字情報、顔画像等を書き込んだ後に後加熱、後露光等などを行っても良く、特にインキ種類、画像形成方法に制限はない。
＜コレステリック液晶層上へ付与可能な転写箔＞
［転写箔用支持体］
支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは１０〜２００μｍ望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題である。この発明の特定離型層においては、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。必要に応じて凹凸を有することができる。凹凸作成手段としては、マット剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。マットコーティングの場合有機物及び無機物のいずれでもよい。例えば、無機物としては、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いることができる。有機物としては、米国特許第２，３２２，０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルアルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポリスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポリカーボネートの様な有機マット剤を用いることができる。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させて塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用いてもよい。又複数の種類のマット剤を添加する場合は、両方の方法を併用してもよい。本発明で凹凸加工する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが可能である。また必要に応じて帯電棒思想を具備していてもよい。
【０１５５】
［転写箔離型層］
剥離層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。この離型層は、離型層の膜厚は特に限定されないが、好ましくは０．０００ｇ／ｍ2〜３．００ｇ／ｍ2であり、より好ましくは０．０００００５ｇ／ｍ2〜２．００ｇ／ｍ2であり、さらに好ましくは０．００００１ｇ／ｍ2〜２．００ｇ／ｍ2である。
【０１５６】
転写箔を２枚以上転写する場合は熱可塑性エラストマーを添加してもよい。
【０１５７】
また、必要に応じて、本発明の離型層と樹脂層或いは活性光線硬化層との間に熱硬化型樹脂層を用いてもよい。具体的には、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
【０１５８】
また、前述のようにカードのゴミ付着、装置バグ防止を行うために、ｃ）金属酸化物微粒子、ｄ）導電性粉末又は導電性樹脂の何れか１つ以上を含んでいてもよい。
【０１５９】
［光硬化済硬化層］
次いで離型層に隣接し光硬化済硬化層を設けることが好ましく用いられる。
【０１６０】
光硬化型樹脂層としては、活性光線硬化性樹脂を用いることができる。活性光線硬化性樹脂は、付加重合性または開環重合性を有するものであり、付加重合性化合物とは、ラジカル重合性化合物、例えば特開平７−１５９９８３号、特公平７−３１３９９号、特開平８−２２４９８２、特開平９−１３４０１１号、特開平９−２２７７９３号、特開平１０−８６３号公報に記載されている光重合性組成物を用いた光硬化型材料などである。付加重合性化合物とは、カチオン重合系の光硬化性樹脂が知られており、最近では可視光以上の長波長域に増感された光カチオン重合系の光硬化性樹脂も例えば、特開平６−４３６３３号、特開平８−３２４１３７公報等に公開されている。ラジカル重合性化合物には通常の光重合性化合物及び熱重合性化合物が包含される。ラジカル重合性化合物は、ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物であり、分子中にラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物であればどの様なものでもよく、モノマー、オリゴマー、ポリマー等の化学形態をもつものが含まれる。ラジカル重合性化合物は１種のみ用いてもよく、また目的とする特性を向上するために任意の比率で２種以上を併用してもよい。ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸及びそれらの塩、エステル、ウレタン、アミドや無水物、アクリロニトリル、スチレン、さらに種々の不飽和ポリエステル、不飽和ポリエーテル、不飽和ポリアミド、不飽和ウレタン等のラジカル重合性化合物が挙げられる。具体的には、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、カルビトールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ビス（４−アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、オリゴエステルアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、エポキシアクリレート等のアクリル酸誘導体、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、アリルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ジメチルアミノメチルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン等のメタクリル誘導体、その他、アリルグリシジルエーテル、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート等のアリル化合物の誘導体が挙げられ、さらに具体的には、山下晋三編、「架橋剤ハンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハンドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載の市販品もしくは業界で公知のラジカル重合性ないし架橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いることができる。上記ラジカル重合性化合物のラジカル重合性組成物中の添加量は好ましくは１〜９７重量％であり、より好ましくは３０〜９５重量％である。これらの中で特に好ましいものは、常温での安定性に優れ、加熱時の分解速度が速く、かつ分解時に無色となる化合物であり、このようなものとしては、過酸化ベンゾイル、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル等を挙げることができる。
【０１６１】
また、この発明では、これらの熱重合開始剤を１種又は２種以上混合して用いることができる。更に、熱重合開始剤は、熱重合性の組成物中通常０．１〜３０重量％が好ましく、０．５〜２０重量％の範囲がより好ましい。カチオン重合系光硬化樹脂としては、カチオン重合により高分子化の起こるタイプ（主にエポキシタイプ）のエポキシタイプの紫外線硬化性プレポリマー、モノマーは、１分子内にエポキシ基を２個以上含有するプレポリマーを挙げることができる。このようなプレポリマーとしては、例えば、脂環式ポリエポキシド類、多塩基酸のポリグリシジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物類およびエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることができる。これらのプレポリマーは、その一種を単独で使用することもできるし、また、その二種以上を混合して使用することもできる。紫外線硬化保護層形成用コーティング剤中の、エポキシ基を１分子内に２個以上有するプレポリマーの含有量は７０重量％以上であるのが好ましい。カチオン重合性組成物中に含有されるカチオン重合性化合物としては、他に例えば下記の（１）スチレン誘導体、（２）ビニルナフタレン誘導体、（３）ビニルエーテル類及び（４）Ｎ−ビニル化合物類を挙げることができる。
（１）スチレン誘導体
例えば、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、β−メチルスチレン、ｐ−メチル−β−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メトキシ−β−メチルスチレン等
（２）ビニルナフタレン誘導体
例えば、１−ビニルナフタレン、α−メチル−１−ビニルナフタレン、β−メチル−１−ビニルナフタレン、４−メチル−１−ビニルナフタレン、４−メトキシ−１−ビニルナフタレン等
（３）ビニルエーテル類
例えば、イソブチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、ｐ−メチルフェニルビニルエーテル、ｐ−メトキシフェニルビニルエーテル、α−メチルフェニルビニルエーテル、β−メチルイソブチルビニルエーテル、β−クロロイソブチルビニルエーテル等
（４）Ｎ−ビニル化合物類
例えばＮ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルインドール、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルフェノチアジン、Ｎ−ビニルアセトアニリド、Ｎ−ビニルエチルアセトアミド、Ｎ−ビニルスクシンイミド、Ｎ−ビニルフタルイミド、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−ビニルイミダゾール等。上記カチオン重合性化合物のカチオン重合性組成物中の含有量は１〜９７重量％が好ましくは、より好ましくは３０〜９５重量％である。
【０１６２】
カチオン重合系光硬化樹脂の開始剤としては、芳香族オニウム塩を挙げることができる。この芳香族オニウム塩として、周期表第Ｖａ族元素の塩たとえばホスホニウム塩（たとえばヘキサフルオロリン酸トリフェニルフェナシルホスホニウムなど）、第ＶＩａ族元素の塩たとえばスルホニウム塩（たとえばテトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリス（４−チオメトキシフェニル）、スルホニウムおよびヘキシサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウムなど）、および第ＶＩＩａ族元素の塩たとえばヨードニウム塩（たとえば塩化ジフェニルヨードニウムなど）を挙げることができる。
【０１６３】
このような芳香族オニウム塩をエポキシ化合物の重合におけるカチオン重合開始剤として使用することは、米国特許第４，０５８，４０１号、同第４，０６９，０５５号、同第４，１０１，５１３号および同第４，１６１，４７８号公報に詳述されている。好ましいカチオン重合開始剤としては、第ＶＩａ族元素のスルホニウム塩が挙げられる。その中でも、紫外線硬化性と紫外線硬化性の組成物の貯蔵安定性の観点からすると、ヘキサフルオロアンチモン酸トリアリールスホニウムが好ましい。またフォトポリマーハンドブック（フォトポリマー懇話会編  工業調査会発行  １９８９年）の３９〜５６頁に記載の公知の光重合開始剤、特開昭６４−１３１４２号、特開平２−４８０４号に記載されている化合物を任意に用いることが可能である。活性光線硬化型樹脂層には必要に応じて、増感剤、重合促進剤、連鎖移動剤、重合禁止剤等を添加できる。
【０１６４】
この光硬化済硬化層は、３．０〜１５ｇ／ｍ2であることが好ましい。特に好ましくは、３．０〜１３ｇ／ｍ2、より好ましくは５．０〜１３ｇ／ｍ2である。３．０ｇ／ｍ2以下であるとスクラッチ強度が低下し問題となる。光硬化済層の膜厚１５ｇ／ｍ2以上であるとスクラッチ強度は良好であるもののカード転写後時の剥離力変化によりバリが発生しやすくなり装置内でのゴミ発生量が増しゴミ付着量が増大し問題となる。
【０１６５】
上記光硬化層を硬化させる方法としては、製造時に硬化させる方法などいずれの方式を採用してもよい。活性光線としては、重合開始剤に対し活性な電磁波を発生させるものは全て用いることができる。例えば、レーザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等をあげることができる。好ましくは、キセノンランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げられ、この際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類のより、露光距離、時間、強度を調整することにより適時選択して用いることができる。また活性光線は、場合により、窒素置換、減圧下等による方法で空気を遮断し重合速度を向上させてもよい。レーザーを光源として用いる場合には、露光面積を微小サイズに絞ることが容易であり、高解像度の画像形成が可能となる。レーザー光源としてはアルゴンレーザー、Ｈｅ−Ｎｅガスレーザー、ＹＡＧレーザー、半導体レーザー等を何れも好適に用いることが可能である。
【０１６６】
偽変造防止の目的で光硬化済層に次いで、光学変化素子層転写層設けることが可能である。光学変化素子（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｖａｒｉａｂｌｅ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＯＶＤ）とは、１）キネグラムのような回析格子の２次元のＣＧ画像であり、線画像構成の画像が移動、回転、膨張、縮小等自由に動き変化する点に特徴があるもの、２）Ｐｉｘｅｌｇｒａｍのような画像がポジとネガに変化する特徴があるようなもの、３）ＯＳＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｓｅｃｕｒｉｔｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）のような色が金色から緑色に変化するもの、４）ＬＥＡＤ（Ｌｏｎｇ  Ｌａｓｔｉｎｇ  Ｅｃｏｎｏｍｉｃａｌ  Ａｎｔｉｃｏｐｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）のような画像が変化して見えるもの、５）ストライブ型ＯＶＤ、６）金属箔等を表し、日本印刷学会誌（１９９８年）第３５巻第６号Ｐ４８２〜Ｐ４９６記載に有るような用紙の素材、特殊な印刷技法、特殊インキ等でセキュリティを維持してもよい。この発明においては、ホログラムがとくに好ましい。
［中間層及びプライマー層、バリヤ層］
この発明帯電防止層付き転写箔は、該光硬化済硬化層に隣接したポリビニルブチラール樹脂又はポリブチラールの中間層又は／及び接着層を有し、且つ中間層又は／及び接着層に紫外線吸収剤を含有することが好ましい。中間層の他にバリヤー層、ホログラム層、光学変化素子層、プライマー層等を層間密着性、カード密着性のために付与してもよく制限はない。
【０１６７】
転写箔の中間層としては、中間層１層以上の層から構成されることが好ましく、場合によりプライマー層、バリヤ層として介在しても層間の接着性をさらに向上させてもよい。
【０１６８】
この発明で用いられる中間層は、画像の耐光性をあげるために、紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤から選ばれる少なくとも１種を含有することが好ましい。
【０１６９】
紫外線吸収剤としては、色素画像の紫外線吸収用として機能し、かつ熱転写が可能であればよく、例えば特開昭５９−１５８２８７号、同６３−７４６８６号、同６３−１４５０８９号、同５９−１９６２９２号、同６２−２２９５９４号、同６３−１２２５９６号、同６１−２８３５９５号、特開平１−２０４７８８号等の各公報に記載の化合物、及び写真その他の画像記録材料における画像耐久性を改善するものとして公知の化合物を使用することができる。
【０１７０】
具体的にはサリチル酸系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系のものが挙げられ、例えばＴｉｎｕｖｉｎ  Ｐ、Ｔｉｎｕｖｉｎ１２３、２３４、３２０、３２６、３２７、３２８、３１２、３１５、３８４、４００（チバガイギー社製）、Ｓｕｍｉｓｏｒｂ−１１０、１３０、１４０、２００、２５０、３００、３２０、３４０、３５０、４００（住友化学工業（株）製）、ＭａｒｋＬａ−３２、３６、１４１３（アデカア−ガス化学（株）製）等の商品名のものが使用できる。
【０１７１】
また、ベンゾフェノン誘導体等を側鎖に持つペンダントポリマーも好ましく用いられる。また、紫外線領域に吸収を持つ無機微粒子、超微粒子金属酸化物粉末分散剤等も使用することができる。無機微粒子としては酸化チタン、酸化亜鉛、ケイ素化合物等が挙げられる。超微粒子金属酸化物粉末分散剤としては、超微粒子酸化亜鉛粉末、超微粒子酸化チタン粉末、等を水又はアルコール混合液又は各種油性分散媒体と、界面活性剤や水溶性高分子や溶剤可溶性高分子等の分散剤を用いて作られたものが挙げられる。
【０１７２】
酸化防止剤としては、特開昭５９−１８２７８５号、同６０−１３０７３５号、特開平１−１２７３８７号等の各公報に記載の酸化防止剤、及び写真その他の画像記録材料における画像耐久性を改善するものとして公知の化合物を挙げることができる。具体的にはフェノール系、モノフェノール系、ビスフェノール系、アミン系等の一次酸化防止剤、或いは硫黄系、リン系等の二次酸化防止剤が挙げられ、例えばＳｕｍｉｌｉｚｅｒＢＢＭ−Ｓ、ＢＨＴ、ＢＰ−７６、ＭＤＰ−Ｓ、ＧＭ、ＷＸ−Ｒ、ＢＰ−１７９、ＧＡ、ＴＰＭ、ＴＰ−Ｄ、ＴＮＰ（住友化学工業（株）製）、Ｉｒｇａｎｏｘ−２４５、２５９、５６５、１０１０、１０３５、１０７６、１０８１、１０９８、３１１４（チバガイギー社製）、ＭａｒｋＡＱ−２０、ＡＯ−３０、ＡＯ−４０（アデカアーガス化学（株）製）等の商品名のものが使用できる。
【０１７３】
光安定化剤としては、特開昭５９−１５８２８７号、同６３−７４６８６号、同６３−１４５０８９号、同５９−１９６２９２号、同６２−２２９５９４号、同６３−１２２５９６号、同６１−２８３５９５号、特開平１−２０４７８８号等の各公報に記載の化合物、及び写真その他の画像記録材料における画像耐久性を改善するものとして公知の化合物を挙げることができる。具体的にはヒンダードアミン系等が挙げられ、例えばＴｉｎｕｖｉｎ６２２ＬＤ、１４４、Ｃｈｉｍａｓｓｏｂ  ９４４  ＬＤ（チバガイギー社製）、サノール    ＬＳ−７７０、ＬＳ−７６５、ＬＳ−２９２、ＬＳ−２６２６、ＬＳ−１１４、ＬＳ−７７４（三共（株）製）、Ｍａｒｋ  ＬＡ−６２、ＬＡ−６７、ＬＡ−６３、ＬＡ−６８、ＬＡ−８２、ＬＡ−８７（アデカアーガス化学（株）製）等の商品名のものが使用できる。
【０１７４】
上記紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤の他にバインダーを用いることができ、この発明では、中間層として光硬化済層への密着性等からポリビニルブチラール樹脂又はポリブチラールを用いることが特に好ましい。
【０１７５】
併用して、例えば熱可塑性樹脂として塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、熱可塑性エラストマーとして、スチレン系（スチレン・ブロック・コポリマー（ＳＢＣ））、オレフィン系（ＴＰ）、ウレタン系（ＴＰＵ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系（ＴＰＡＥ）、１，２−ポリブタジエン系、塩ビ系（ＴＰＶＣ）、フッ素系、アイオノマー樹脂、塩素化ポリエチレン、シリコーン系等が挙げられ具体的には１９９６年度版「１２９９６の化学商品」（化学工業日報社）等に記載されているＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂およびそれらの変性物などを用いることができる。これらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二種以上を組み合わせて用いることもできる。
【０１７６】
具体的な化合物としては、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性樹脂、ポリビニルブチラール等が好ましい。
【０１７７】
この発明のポリビニルブチラール樹脂としては、積水化学工業（株）製のエスレックＢＨ−３、ＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ−５、ＢＸ−５５、ＢＨ−Ｓ、ＢＬ−Ｓ、電気化学工業（株）製のデンカブチラール＃４０００−２、＃５０００−Ａ、＃６０００−ＥＰ等が市販されている。中間層のポリブチラールの熱硬化樹脂としては熱硬化前の重合度に限定はい。皮膜強度ＵＰのために熱硬化性化合物を添加してもよい。具体的にはイソシアネート硬化剤やエポキシ硬化剤等を用いることができ、熱硬化条件は５０〜９０℃で１〜２４時間が好ましい。
【０１７８】
紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤はバインダーに１００重量％に対し０．０５〜２０重量％であることが好ましく、更に好ましくは０．０５重量％〜１０重量％以下となる。
【０１７９】
紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤を含有している中間層膜厚は、０．０５〜１５．０ｇ／ｍ2であることが好ましく、より好ましくは０．０５〜１０ｇ／ｍ2、更に好ましくは０．１〜１０．０ｇ／ｍ2である。
【０１８０】
［接着層］
前記熱接着性樹脂としては、転写箔の接着層としては、熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えばフェノール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられそれらの共重合体や混合物でもよい。
【０１８１】
具体的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体としては東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体としては日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販されている。ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の重量比は９：１から２：８が好ましく、接着層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。またこの層には、前記記載の紫外線吸収剤、酸化防止剤及び光安定化剤を含有していてよい。
【０１８２】
［ＩＤカード上へ転写箔付与方法］
＜転写方法＞
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行うことができる。具体的にはホットスタンプマシーンを使用する場合、表面温度１５０〜３００℃に加熱し、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力５０〜５００ｋｇ／ｃｍ2で０．５〜１０秒間熱をかけて転写を行なうことができる。この発明の具体的な使用例として転写用カートリッジ４００、ホットスタンプ装置５００を図２及び図３に示した。
【０１８３】
この発明においては、カードへの転写方法、カードからの転写箔剥離方法は特に制限がなく、特開２００１−０６３２９４、特開２００１−１６７２、２００１−１６７４等の装置を使用することができる。この発明では、転写箔の転写は少なくとも１回以上転写することが好ましく、スクラッチ強度を向上させるためには複数使用することが好ましい。
【０１８４】
［実施例］
［ＩＤカード基材１の作成］
厚さ３５０μｍのポリエチレンテレフタレート〔帝人（株）製：テトロンＨＳ３５０〕の両面に白色ポリプロピレン樹脂〔三菱油化（株）製：ノーブレンＦＬ２５ＨＡ〕をエクストルージョンラミネート法で厚み５０μｍになる様に設けた。得られた複合樹脂シートの一方の面に２５Ｗ／ｍ2・分でコロナ放電処理を施し、シートを作成し、下記ａ）、ｂ）、ｃ）の順に積層した。
＜（ａ）受像層の形成＞
（昇華型感熱転写記録用の受像層の作成）前記支持体のコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ９部      〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
＜（ｂ）筆記層の作成＞
支持体上の受像層とは反対面に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼合し下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ６部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  ２部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
上記方法により、受像層、筆記層を有するシートを得ることができた。
【０１８５】
筆記層塗布後の最表面のＲａは、１．５６μｍであった。
＜（ｃ）ＩＤカード基材１へのフォーマット印刷層の形成＞
受像層上、筆記層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名、罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用い印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。フォーマット印刷済シートはカード打ち抜き機  図１１のカード打抜き機により、カード基材厚さ５００μｍ、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材１を得ることができた。
［ＩＤカード基材２の作成］
厚さ３５０μｍのポリエチレンテレフタレート〔帝人（株）製：テトロンＨＳ３５０〕の両面に白色ポリプロピレン樹脂〔三菱油化（株）製：ノーブレンＦＬ２５ＨＡ〕をエクストルージョンラミネート法で厚み５０μｍになる様に設けた。得られた複合樹脂シートの一方の面に２５Ｗ／ｍ2・分でコロナ放電処理を施し、シートを作成し、下記ａ）、ｂ）、ｃ）、ｄ）の順に積層した。
＜（ａ）  コレステリック液晶層の作成＞
コレステリック液晶顔料を使用したインキとして下記材料を作成し、スクリーン印刷を行い、メタルハライドランプで３００ｍｊ照射し固定化した。乾燥膜厚は５μｍとした。
［コレステリック液晶インキの作成］
コレステリック液晶顔料
ヘリコーンＨＣ（ワッカーケミカル社製）            １０重量部
スクリーンインキ
（レイキュアーＯＰ４３００シリーズ  クリヤー  十条ケミカル）                                                                        ９０重量部
＜（ｂ）受像層の形成＞
（昇華型感熱転写記録用の受像層の作成）
前記コレステリック液晶層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ９部      〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                  １部      〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
＜（ｃ）筆記層の作成＞
支持体上の受像層とは反対面に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼合し下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが第１筆記層から５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部      〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ６部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  ２部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
上記方法により、コレステリック液晶層、受像層、筆記層を有するシートを得ることができた。
＜（ｄ）ＩＤカード基材２へのフォーマット印刷層の形成＞
受像層上、筆記層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名、罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。フォーマット印刷済シートはカード打ち抜き機  図１１のカード打抜き機により、カード基材厚さ５００μｍ、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材２を得ることができた。
［ＩＤカード基材３の作成］
厚さ３５０μｍのポリエチレンテレフタレート〔帝人（株）製：テトロンＨＳ３５０〕の両面に白色ポリプロピレン樹脂〔三菱油化（株）製：ノーブレンＦＬ２５ＨＡ〕をエクストルージョンラミネート法で厚み５０μｍになる様に設けた。得られた複合樹脂シートの一方の面に２５Ｗ／ｍ2・分でコロナ放電処理を施し、シートを作成し、下記ａ）、ｂ）、ｃ）の順に積層した。これをカード製造用の基材として用いるとき、筆記層でない面に本発明転写箔及びインクシートを用いコレステリック液晶層や、書誌情報、識別情報を設け作成した。
＜ａ）易接着層の形成＞
前期得られた複合体の両面に下記易接着層を０．５μｍを形成した。
【０１８６】
ポリビニルブチラール樹脂                                        ８部      〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                  ２部      〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                            ８０部
＜（ｂ）筆記層の作成＞
支持体上の片面側に王子油化（株）製：ユポＤＦＧ−６５シートを貼合し下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ６部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  ２部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
上記方法により、受像層、筆記層を有するシートを得ることができた。
【０１８７】
筆記層塗布後の最表面のＲａは、１．５６μｍであった。
＜（ｃ）ＩＤカード基材１へのフォーマット印刷層の形成＞
筆記層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用い印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。フォーマット印刷済シートは図１１のカード打抜き機により、カード基材厚さ５００μｍ、５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＤカード基材３を得ることができた。
［ＩＤカード基材４の作成］
下記作成の受像層を有する第１シート部材、筆記層を有する第２シート部材作成方法シートを作成し、下記ＩＣカード基材作成方法によりＩＤカード基材４を作成した。
＜第１シート部材作成方法＞
表面シート基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード上に下記組成の光硬化型クッション層、コレステリック液晶層、第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みがクッション層１０．０μｍ、コレステリック液晶層５μｍ、第２受像層２．５μｍ、第３受像層０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
＜（ａ）光硬化型クッション層）＞
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）                                                                          ６．５部
ポリエステルアクリレート（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）                                                                                    １部
ウレタンアクリレートオリゴマー（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）                                                                            ２部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）                                                ０．５部
メチルエチルケトン                                                ９０部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行った。
＜ｂ）コレステリック液晶層の作成＞
コレステリック液晶顔料を使用したインキとして下記材料を作成し、スクリーン印刷を行い、メタルハライドランプで３００ｍｊ照射し固定化した。
［コレステリック液晶インキの作成］
コレステリック液晶顔料  ヘリコーンＨＣ（ワッカーケミカル社製）                                                                            １０重量部
スクリーンインキ                                          ９０重量部
（レイキュアーＯＰ４３００シリーズ  クリヤー  十条ケミカル）
＜ｃ）受像層の形成＞
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部      〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部      〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（受像層へのフォーマット印刷層の形成）
受像層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行いフォーマット印刷済第１シート部材を作成した。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
＜第２シート部材の作成方法＞
裏面シート基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード上に第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが第１筆記層から５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。尚、クッションを設けないため針入変位量は測定しなかった。
筆記層の塗布後の最表面のＲａは、１．５６μｍであった。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ６部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  ２部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
筆記層上に樹脂凸印刷法により、樹脂凸印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行いフォーマット印刷済第２シート部材１を作成した。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
【０１８８】
前記作成された、第１シート部材、第２シート部材を用い下記の製造方法でＩＤカード基材４（ＩＣカード）を得ることができた。
＜ＩＤカード基材の製造方法＞
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態としての画像記録体、その製造装置及びその製造方法について説明をする。
【０１８９】
図１２乃至図１５は、この発明で使用することができるＩＣモジュール断面図を示す図である。
【０１９０】
図１２に示すＩＣモジュールは、モジュール支持体２０３ｄが樹脂シートであり、例えばＰＥＴ−Ｇシートを用いている。この樹脂シートにアンテナ２０３ａ１が形成される。ＩＣチップ２０３ａ２は、リードフレーム２０３ｅに固定され、このリードフレーム２０３ｅが密着剤２９４によってモジュール支持体２０３ｄに固定されている。
【０１９１】
図１３に示すＩＣモジュールは、モジュール支持体２０３ｄがＰＥＴシートである。このＩＣモジュールは、モジュール支持体２０３ｄ上に設けたアンテナ２０３ａ１に、ＩＣチップ２０３ａ２の回路面２０３ａ２１に設けた接続用バンプ２０３ａ２３を、導電性接着剤２９０である異方導電性接着剤により電気接続している。このＩＣチップ２０３ａ２の回路面２０３ａ２１と反対側に補強板２０３ｂを密着剤２９７を介して加圧加熱密着させてＩＣモジュールを作成する。ＩＣチップ２０３ａ２と補強板２０３ｂは密着剤によって接着してもよい。
【０１９２】
図１４に示すＩＣモジュールは、モジュール支持体２０３ｄが不織布である。このＩＣモジュールは、モジュール支持体２０３ｄ上に補強板２０３ｂを密着剤２９４によって接着する。この補強板２０３ｂに、ＩＣチップ２０３ａ２の回路面２０３ａ２１と反対面側を密着剤２９５により接続している。このＩＣチップ２０３ａ２の回路面２０３ａ２１に設けた接続用バンプ２０３ａ２３をアンテナ２０３ａ１に電気接続する。
【０１９３】
図１５に示すＩＣモジュールは、モジュール支持体２０３ｄ１，２０３ｄ２が不織布である。このＩＣモジュールは、モジュール支持体２０３ｄ１，２０３ｄ２の間にアンテナ２０３ａ１と、補強板２０３ｂに密着剤２９６によって接着したＩＣチップ２０３ａ２とを配置している。
【０１９４】
図１６及び図１７はＩＣモジュールの模式図であり、銅線を４回巻いたアンテナコイル３００にＩＣチップ３０１が接合されている。図１６は不織布タイプであり、アンテナパターンが挿入されている不織布３０２とＩＣチップ３０１がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３０１には補強板３０３が少なくとも一方にＩＣチップ３０１を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。図１７はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３１０とＩＣチップ３０１がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３０１には補強板３０３が少なくとも一方にＩＣチップ３０１を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。この発明では、図１６、図１７の何れかを用いてもよいがこの実施例では、図１６のＩＣモジュールを用いてＩＤカードを作成した。
【０１９５】
［具体的なＩＣカード作成方法］
第１シート部材、第２シート部材を用い図１８のＩＣカード製造装置によりＩＤカード基材４（ＩＣカード）を作成した。
【０１９６】
以下ＩＣカード基材作成装置について説明する。図１９は代表的な第１シート部材を示し、図２０は第２シート部材を示す。
【０１９７】
この発明のＩＣカード基材作成装置は、長尺シート状で厚さ１８８μｍの第１シート部材（裏面シート）と、枚葉シート状で厚さ１８８μｍの第２シート部材（表面シート）とが配備される。第１シート部材（受像シート）搬送工程と第２シート部材（筆記シート）搬送工程を配備し、第１シート部材（受像シート）供給部６００から第１シート部材を供給し、第２シート部材（筆記シート）供給部６０１から第２シート部材を供給する。
【０１９８】
第１シート部材に低温接着剤供給部６１０からＩＣカード用接着剤、具体的にはヘンケルジャパン株式会社製、湿気硬化型ホットメルト接着剤マクロプラストＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下で溶融し、低温接着剤供給部６１０からＴダイ塗布方式により接着剤供給し、その塗布部上に厚さ約３００μｍの電子部品をＩＣ／固定部材供給部６１２から配置される。
【０１９９】
長尺シート状で厚さ１８８μｍの第２シート部材に低温接着剤供給部６１１からＩＣカード用接着剤、具体的にはヘンケルジャパン株式会社製、湿気硬化型ホットメルト接着剤マクロプラストＱＲ３４６０接着剤を１３０℃で窒素下で溶融し、低温接着剤供給部６１１からＴダイ塗布方式により接着剤供給した。
【０２００】
低温接着剤塗工された第１シート部材を第１シート搬送部材６２０で搬送し、この第１シート部材と第２シート部材を加熱／加圧ロール６２１（圧力３ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度７０℃）により貼合され、膜厚制御ロール６２２により７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版が作成され、ＩＣ搭載カード基材搬送部材６２３で取り出される。
【０２０１】
このＩＣカード基材原版は、接着剤の硬化、支持体との密着性が十分に行われてから化粧断裁することが好ましく、この発明では、２３℃／５５％環境下で１４日硬化促進させた後、原版を図１１のカード打ち抜き機により５５ｍｍ×８５ｍｍサイズ、厚さ７６０μｍのＩＤカード基材４を得ることができた。
［Ａ転写箔（離型層、コレステリック液晶層、受像層を有する転写箔）１の作成］
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにてａ）、ｂ）、ｃ）、ｄ）、ｅ）を順に塗工乾燥して、Ａ転写箔１を形成した。
＜（ａ）離型層）    膜厚０．５μｍ＞
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、
ダイアナールＢＲ−８７）                                            ５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１）                                        ５部
メチルエチルケトン                                                ４０部
トルエン                                                          ５０部
＜ｂ）コレステリック液晶層  膜厚５．０μｍ  ＞
コレステリック液晶顔料を使用したインキとして下記材料を作成し、スクリーン印刷を行い、メタルハライドランプで３００ｍｊ照射し固定化した。
［コレステリック液晶インキの作成］
コレステリック液晶顔料  ヘリコーンＨＣ（ワッカーケミカル社製）                                                                            １０重量部
スクリーンインキ                                          ９０重量部
（レイキュアーＯＰ４３００シリーズ  クリヤー  十条ケミカル）
＜ｃ）受像層の形成＞
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部      〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部        〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
第２受像層、第３受像層を乾燥膜厚２．５μｍ、０．５μｍで形成した。
【０２０２】
ここで使用した受像層は、ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に第２受像層、第３受像層を積層し、透過濃度を測定し受像層自身の透過濃度を算出した。
【０２０３】
その結果、透過濃度は０．０１２であった。
＜ｄ）プライマー層の形成  膜厚０．５μｍ＞
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂）                                ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ４部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                                                                                  ２部
トルエン                                                        ５０部
メチルエチルケトン                                              ４０部
＜ｅ）接着層の形成  膜厚０．３μｍ＞
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                  ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                        ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
上記の組成の離型層、コレステリック液晶層、受像層、中間層、接着層で構成されるＡ転写箔１を作成した。
［Ａ転写箔（離型層，コレステリック液晶層、受像層を有する転写箔）２の作成］
ユニチカ（株）製ポリエチレンテレフタレート（ＡＳ（Ｔ））２５μｍの帯電防止層とは反対側面にケイ砂を用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍとなるようにサンドマット加工処理を行った。その後、ケイ砂及び研磨カス等の残渣を取り除く為に水で処理面を洗浄し、乾燥し作製した。仕上がった支持体の一般式（１）は０．０１６、表面固有抵抗値は１．１×１０８Ω／□となった。
【０２０４】
サンドマット面とは逆面の帯電防止層上に下記処方をワイヤーバーコーティングにてａ）、ｂ）、ｃ）、ｄ）、ｅ）を順に塗工乾燥して、Ａ転写箔２を形成した。
＜（ａ）離型層）    膜厚０．５μｍ＞
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、
ダイアナールＢＲ−８７）                                            ５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１）                                        ５部
メチルエチルケトン                                                ４０部
トルエン                                                          ５０部
＜ｂ）コレステリック液晶層  膜厚５．０μｍ  ＞
コレステリック液晶顔料を使用したインキとして下記材料を作成し、スクリーン印刷を行い、メタルハライドランプで３００ｍｊ照射し固定化した。
［コレステリック液晶インキの作成］
コレステリック液晶顔料  ヘリコーンＨＣ（ワッカーケミカル社製）                                                                            １０重量部
スクリーンインキ                                          ９０重量部
（レイキュアーＯＰ４３００シリーズ  クリヤー  十条ケミカル）
＜ｃ）受像層の形成＞
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部      〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
第２受像層、第３受像層を乾燥膜厚２．５μｍ、０．５μｍで形成した。
【０２０５】
ここで使用した受像層は、ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に第２受像層、第３受像層を積層し、透過濃度を測定し受像層自身の透過濃度を算出した。
【０２０６】
その結果、透過濃度は０．０１２であった。
＜ｄ）プライマー層の形成  膜厚０．５μｍ＞
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂）                              ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                ４部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                                                                                  ２部
トルエン                                                        ５０部
メチルエチルケトン                                              ４０部
＜ｅ）接着層の形成  膜厚０．３μｍ＞
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                  ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                      ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
上記の組成の離型層、コレステリック液晶層、受像層、中間層、接着層で構成されるＡ転写箔２を作成した。
［Ａ転写箔（離型層，コレステリック液晶層、受像層を有する転写箔）３の作成］
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにてａ）、ｂ）、ｃ）、ｄ）、ｅ）を順に塗工乾燥して、Ａ転写箔３を形成した。
＜（ａ）離型層）    膜厚０．５μｍ＞
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、
ダイアナールＢＲ−８７）                                            ５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１）                                        ５部
メチルエチルケトン                                                ４０部
トルエン                                                          ５０部
＜ｂ）コレステリック液晶層  膜厚５．０μｍ  ＞
コレステリック液晶顔料を使用したインキとして下記材料を作成し、スクリーン印刷を行い、メタルハライドランプで３００ｍｊ照射し固定化した。
［コレステリック液晶インキの作成］
コレステリック液晶顔料
ヘリコーンＨＣ（ワッカーケミカル社製）                    １０重量部
スクリーンインキ                                          ９０重量部
（レイキュアーＯＰ４３００シリーズ  クリヤー  十条ケミカル）
＜ｃ）受像層の形成＞
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ５部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
カーボンブラック                                                １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
第２受像層、第３受像層を乾燥膜厚２．５μｍ、０．５μｍで形成した。
【０２０７】
ここで使用した受像層は、ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に第２受像層、第３受像層を積層し、透過濃度を測定し受像層自身の透過濃度を算出した。
【０２０８】
その結果、透過濃度は０．２６であった。
＜ｄ）プライマー層の形成  膜厚０．５μｍ＞
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂）                            ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                              ４部
硬化剤
ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］      ２部
トルエン                                                      ５０部
メチルエチルケトン                                            ４０部
＜ｅ）接着層の形成  膜厚０．３μｍ＞
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                      ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
上記の組成の離型層、コレステリック液晶層、受像層、中間層、接着層で構成されるＡ転写箔３を作成した。
［Ａ転写箔（離型層，コレステリック液晶層、受像層を有する転写箔）４の作成］
ユニチカ（株）製ポリエチレンテレフタレート（ＡＳ（Ｔ））２５μｍの帯電防止層とは反対側面にケイ砂を用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍとなるようにサンドマット加工処理を行った。その後、ケイ砂及び研磨カス等の残渣を取り除く為に水で処理面を洗浄し、乾燥し作製した。仕上がった支持体の一般式（１）は０．０１６、表面固有抵抗値は１．１×１０８Ω／□となった。
【０２０９】
サンドマット面とは逆面の帯電防止層上に下記処方をワイヤーバーコーティングにてａ）、ｂ）、ｃ）、ｄ）、ｅ）を順に塗工乾燥して、Ａ転写箔４を形成した。
＜（ａ）離型層）    膜厚０．５μｍ＞
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７）  ５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１）                                    ５部
メチルエチルケトン                                            ４０部
トルエン                                                      ５０部
＜ｂ）受像層の形成＞
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
第２受像層、第３受像層を乾燥膜厚２．５μｍ、０．５μｍで形成した。
【０２１０】
ここで使用した受像層は、ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に第２受像層、第３受像層を積層し、透過濃度を測定し受像層自身の透過濃度を算出した。
【０２１１】
その結果、透過濃度は０．０１２であった。
＜ｃ）コレステリック液晶層  膜厚５．０μｍ＞
コレステリック液晶顔料を使用したインキとして下記材料を作成し、スクリーン印刷を行い、メタルハライドランプで３００ｍｊ照射し固定化した。
［コレステリック液晶インキの作成］
コレステリック液晶顔料
ヘリコーンＨＣ（ワッカーケミカル社製）                  １０重量部
スクリーンインキ                                          ９０重量部
（レイキュアーＯＰ４３００シリーズ  クリヤー  十条ケミカル）
＜ｄ）プライマー層の形成  膜厚０．５μｍ＞
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂）                            ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                              ４部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                                                                                ２部
トルエン                                                      ５０部
メチルエチルケトン                                            ４０部
＜ｅ）接着層の形成  膜厚０．３μｍ＞
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                  ２部
水                                                          ４５部
エタノール                                                  ４５部
上記の組成の離型層、受像層、コレステリック液晶層、中間層、接着層で構成されるＡ転写箔４を作成した。
［Ａ転写箔（離型層，コレステリック液晶層、受像層を有する転写箔）５の作成］
（比較例）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにてａ）、ｂ）、ｃ）、ｄ）を順に塗工乾燥して、Ａ転写箔５を形成した。
＜（ａ）離型層）    膜厚０．５μｍ＞
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７）                                                                                  ５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１）                                  ５部
メチルエチルケトン                                            ４０部
トルエン                                                      ５０部
＜ｂ）受像層の形成＞
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
第２受像層、第３受像層を乾燥膜厚２．５μｍ、０．５μｍで形成した。
【０２１２】
ここで使用した受像層は、ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に第２受像層、第３受像層を積層し、透過濃度を測定し受像層自身の透過濃度を算出した。
【０２１３】
その結果、透過濃度は０．０１２であった。
＜ｃ）プライマー層の形成  膜厚０．５μｍ＞
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂）                            ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                              ４部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                                                                                ２部
トルエン                                                      ５０部
メチルエチルケトン                                            ４０部
＜ｄ）接着層の形成  膜厚０．３μｍ＞
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                      ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
上記の組成の離型層、コレステリック液晶層、受像層、中間層、接着層で構成されるＡ転写箔５を作成した。
［Ａ転写箔（離型層，コレステリック液晶層、受像層を有する転写箔）６の作成］
（比較例）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにてａ）、ｂ）、ｃ）、ｄ）を順に塗工乾燥して、Ａ転写箔６を形成した。
＜（ａ）離型層）    膜厚０．５μｍ＞
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７）                                                                                  ５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１）                                  ５部
メチルエチルケトン                                            ４０部
トルエン                                                      ５０部
＜ｂ）受像層の形成＞
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ５部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
カーボンブラック                                                １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
第２受像層、第３受像層を乾燥膜厚２．５μｍ、０．５μｍで形成した。
【０２１４】
ここで使用した受像層は、ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に第２受像層、第３受像層を積層し、透過濃度を測定し受像層自身の透過濃度を算出した。
【０２１５】
その結果、透過濃度は０．２６であった。
＜ｃ）プライマー層の形成  膜厚０．５μｍ＞
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂）                            ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                              ４部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                                                                                ２部
トルエン                                                      ５０部
メチルエチルケトン                                            ４０部
＜ｄ）接着層の形成  膜厚０．３μｍ＞
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
，〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                      ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
上記の組成の離型層、受像層、中間層、接着層で構成されるＡ転写箔６を作成した。
［Ａ転写箔（離型層，コレステリック液晶層、受像層を有する転写箔）７の作成］
（比較例）
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにてａ）、ｂ）、ｃ）を順に塗工乾燥して、Ａ転写箔５を形成した。
＜（ａ）離型層）    膜厚０．５μｍ＞
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７）                                                                                    ５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１）                                        ５部
メチルエチルケトン                                              ４０部
トルエン                                                        ５０部
＜ｂ）プライマー層の形成  膜厚０．５μｍ＞
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂）                            ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                              ４部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                                                                                ２部
トルエン                                                      ５０部
メチルエチルケトン                                            ４０部
＜ｃ）接着層の形成  膜厚０．３μｍ＞
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                      ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
上記の組成の離型層、中間層、接着層で構成されるＡ転写箔７を作成した。
【０２１６】
受像層はないので透過濃度は測定しなった。
［Ｂ転写箔（離型層，光硬化樹脂層、接着層を有する転写箔）１の作成］
［Ｂ転写箔用樹脂の合成］
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ目的のアクリル系共重合体のＢ転写箔用樹脂を得た。
［Ｂ転写箔１の作成］
ユニチカ（株）製ポリエチレンテレフタレート（ＡＳ（Ｔ））２５μｍの帯電防止層とは反対側面にケイ砂を用い、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．４μｍとなるようにサンドマット加工処理を行った。その後、ケイ砂及び研磨カス等の残渣を取り除く為に水で処理面を洗浄し、乾燥し作製した。仕上がった支持体の一般式（１）は０．０１６、表面固有抵抗値は１．１×１０８Ω／□となった。
【０２１７】
サンドマット面とは逆面の帯電防止層上に下記処方をワイヤーバーコーティングにてａ）、ｂ）、ｃ）、ｄ）、ｅ）を順に塗工乾燥して、Ｂ転写箔１を形成した。
＜（ａ）離型層の形成    膜厚０．２μｍ＞
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）日本合成化学（株）製）      １０部
水                                                            ９０部
離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行った。
＜（ｂ）光硬化済樹脂層の形成    膜厚７．０μｍ＞
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤  イルガキュア１８４日本チバガイギー社製              ５部
Ｂ転写箔用樹脂                                          ４８．２５部
トルエン                                                    ５００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行った。
＜ｃ）中間層の形成    膜厚０．５μｍ＞
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                                                                                ５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                          ３．５部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                                                                            １．５部
メチルエチルケトン                                            ２０部
トルエン                                                      ７０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
＜ｄ）プライマー層の形成    膜厚０．５μｍ＞
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂）                            ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                              ４部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                                                                                ２部
トルエン                                                      ５０部
メチルエチルケトン                                            ４０部
＜ｅ）接着層の形成    膜厚０．３μｍ＞
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                      ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
上記の組成の離型層、光硬化済樹脂層、中間層、プライマー層、接着層で構成されるＢ転写箔１を作成した。
［Ｂ転写箔２の作成］
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにてａ）、ｂ）、ｃ）、ｄ）、ｅ）を順に塗工乾燥して、Ｂ転写箔２を形成した。
＜（ａ）離型層の形成    膜厚０．２μｍ＞
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）（日本合成化学（株）製）    １０部
水                                                            ９０部
離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行った。
＜（ｂ）光硬化済樹脂層の形成    膜厚７．０μｍ＞
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤  イルガキュア１８４日本チバガイギー社製              ５部
Ｂ転写箔用樹脂                                          ４８．２５部
トルエン                                                    ５００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ2）で光硬化を行った。
＜ｃ）中間層の形成    膜厚０．５μｍ＞
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                                                                                ５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                          ３．５部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                                                                            １．５部
メチルエチルケトン                                            ２０部
トルエン                                                      ７０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
＜ｄ）プライマー層の形成    膜厚０．５μｍ＞
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂）                            ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                              ４部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                                                                                ２部
トルエン                                                      ５０部
メチルエチルケトン                                            ４０部
＜ｅ）接着層の形成    膜厚０．３μｍ＞
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                                                                        ２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
上記の組成の離型層、光硬化済樹脂層、中間層、プライマー層、接着層で構成されるＢ転写箔２を作成した。
［Ｂ転写箔３の作成］
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにてａ）、ｂ）、ｃ）、ｄ）を順に塗工乾燥して、Ｂ転写箔３を形成した。
＜（ａ）離型層の形成    膜厚１．０μｍ＞
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７）  ５部
ポリビニルアセトアセタール（ＳＰ値：９．４）
（積水化学（株）、ＫＳ−１）                                  ５部
メチルエチルケトン                                            ４０部
トルエン                                                      ５０部
＜ｂ）中間層の形成    膜厚０．５μｍ＞
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                                                                                ５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                          ３．５部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                                                                            １．５部
メチルエチルケトン      ．                                    ２０部
トルエン                                                      ７０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
＜ｃ）プライマー層の形成    膜厚０．５μｍ＞
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂）                            ４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                              ４部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                                                                                ２部
トルエン                                                      ５０部
メチルエチルケトン                                            ４０部
＜ｃ）接着層の形成    膜厚０．３μｍ＞
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                      ２部
水                                                          ４５部
エタノール                                                  ４５部
上記の組成の離型層、中間層、プライマー層、接着層で構成されるＢ転写箔３を作成した。
【０２１８】
［ＩＤカード作成方法］
前記作成されたＩＤカード基材１〜３、Ａ転写箔１〜７、Ｂ転写箔１〜３を用いてＩＤカードを作成するが、カード作成する形成する書誌情報及び識別情報を記載するための材料について説明する。
【０２１９】
図２１はＡ転写箔の断面図、図２２はＢ転写箔の断面図、図２３はＩＤカード基材の断面図、図２４は昇華感熱転写記録用インクシート材料を示す図、図２５は溶融感熱転写記録用インクシート材料を示す図、図２６は昇華、溶融一体型感熱転写記録用インクシート材料を示す図である。図２７はＢ転写箔に使用された樹脂構造式を示す図である。
【０２２０】
図２８はＡ転写箔を用いたＩＤカード作成プロセスを示す図である。Ａ転写箔に、熱転写材料を用い書誌情報及び識別情報を記録し、Ａ転写箔に形成された中間記録媒体を用いＩＤカード上に形成する。
【０２２１】
図２９はフォーマット印刷済のＩＤカード基材の表面図、図３０はフォーマット印刷済のＩＤカード基材の裏面図である。図３１は書誌情報、識別情報記録済のＩＤカード基材の表面図、図３２は書誌情報、識別情報記録済のＩＤカード基材の裏面図である。
【０２２２】
ＩＤカードを作成する具体的な作成装置は、図３３乃至図３９に示す。
＜書誌情報及び識別情報用材料の作成＞
［昇華感熱転写記録用インクシート作成１と記録方法］
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、図２４に示すようなイエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
【０２２３】
離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有するＡ転写箔又はコレステリック液晶層、受像層を有するカード上への書誌情報及び識別情報の記録は、昇華感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を形成することができた。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ）            ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（三井東圧染料（株）製  ＭＳ  Ｍａｇｅｎｔａ）      ２部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（日本化薬（株）製  カヤセットブルー１３６）          ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
（溶融感熱転写記録用のインクシートの作成（受像層面溶融印字用、筆記層側溶融印字用））
［溶融感熱転写記録用インクシート作成１と記録方法］
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥し、図２５に示すようなインクシートを得た。
【０２２４】
離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有するＡ転写箔又はコレステリック液晶層、受像層を有するカード上への書誌情報及び識別情報の記録は、溶融感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報を形成することができた。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                      １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                                ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕          ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
［昇華、溶融一体型感熱転写記録用インクシート作成１と記録方法］
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに上記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液の各々の厚みを１μｍ、ブラック層形成用塗工液を厚みを２μｍになる様に図２６の形態のように順次に設けインクシートを得た。図２６に記載したＰとは、プレ加熱用のシートを表す。使用する材料は特に制限はなく、未塗工ＰＥＴもしくは耐熱層などが設けられていてもよく、特に制限はない。
【０２２５】
上記、昇華感熱転写記録用インクシート材料１、溶融感熱転写記録用インクシート材料１、昇華、溶融一体型感熱転写記録用インクシート１により顔画像と属性情報を設けた。
【０２２６】
［ＩＤカード作成装置（図３３）]
図３３は、図２３に示すようなＩＤカード基材を集積する集積部１０と書誌情報と識別情報を記録する記録ユニット３１と図２１に示すコレステリック液晶層を含むＡ転写箔を転写するユニット４１とＩＤカードスタッカー部９０を有する発行装置である。
【０２２７】
記録ユニット３１は、図２６（ａ），（ｂ）からなる記録用インクシートが収納され、繰り出し部３３からインクシートが供給され、サーマルヘッド記録部５１で印画し、印画し使用済みのインクリボンを巻き取る巻取り部３２と搬送ロール３５と剥離ロール３４で構成される。この際、印画は図２８に示すように画像が逆画像となるようにＡ転写箔に印画し、Ａ転写箔に印画された逆画像をＩＤカードに印画することにより生画像のＩＤカードが作成される。
【０２２８】
コレステリック液晶層を含むＡ転写箔を転写するユニット４１は、図２１（ａ）〜（ｌ）からなるＡ転写箔を集積する集積部４２とＡ転写箔を巻き取る巻き取り部４３と搬送ロール４４、４５、４６と記録ユニット３１によりＡ転写箔上に印画された書誌情報と識別情報をＩＤカード基材１〜３上にヒートロール４７により加熱加圧する転写工程と転写後、転写不要部を剥離する剥離ロール４８で構成される。最終的に図２９乃至図３２の形態のＩＤカードが作成された。
【０２２９】
［ＩＤカード作成装置（図３４）］
図３４は、図２３に示すようなＩＤカード基材を集積する集積部１０と書誌情報と識別情報を記録する記録ユニット３１と図２１に示すコレステリック液晶層を含むＡ転写箔を転写するユニット４１とカード上に図２２に示す光硬化樹脂層含有Ｂ転写箔を付与する付与部６０とＩＤカードスタッカー部９０を有する発行装置である。
【０２３０】
記録ユニット３１は、図２６（ａ），（ｂ）からなる記録用インクシートが収納され、繰り出し部３３からインクシートが供給され、サーマルヘッド記録部５１で印画し、印画し使用済みのインクリボンを巻き取る巻取り部３２と搬送ロール３５と剥離ロール３４で構成される。この際、印画は図２８に示すように画像が逆画像となるようにＡ転写箔に印画し、Ａ転写箔に印画された逆画像をＩＤカードに印画することにより生画像のＩＤカードが作成される。
【０２３１】
コレステリック液晶層を含むＡ転写箔を転写するユニット４１は、図２１（ａ）〜（ｌ）からなるＡ転写箔を集積する集積部４２とＡ転写箔を巻き取る巻き取り部４３と搬送ロール４４、４５、４６と記録ユニット３１によりＡ転写箔上に印画された書誌情報と識別情報をＩＤカード基材１〜３上にヒートロール４７により加熱加圧する転写工程と転写後、転写不要部を剥離する剥離ロール４８で構成される。
【０２３２】
光硬化樹脂層を付与する付与部６０では、図２２に記載のＢ転写箔を収納する転写箔カセット６１が配置され、この転写箔カセット６１に対応して熱転写ヘッド６２が配置されている。図２２に記載のＢ転写箔を熱転写して、最終的に図２９乃至図３２のＩＤカードが作成された。
【０２３３】
［ＩＤカード作成装置（図３５）］
図３５は、図２３に示すようなＩＤカード基材を集積する集積部１０と書誌情報と識別情報を記録する記録ユニット３１と図２１に示すコレステリック液晶層を含むＡ転写箔を転写するユニット４１とカード上に図２２に示す光硬化樹脂層含有Ｂ転写箔を付与する付与部６０とＩＤカードスタッカー部９０を有する発行装置である。
【０２３４】
記録ユニット３１は、図２６（ａ），（ｂ）からなる記録用インクシートが収納され、繰り出し部３３からインクシートが供給され、サーマルヘッド記録部５１で印画し、印画し使用済みのインクリボンを巻き取る巻取り部３２と搬送ロール３５と剥離ロール３４で構成される。この際、印画は図２８に示すように画像が逆画像となるようにＡ転写箔に印画し、Ａ転写箔に印画された逆画像をＩＤカードに印画することにより生画像のＩＤカードが作成される。
【０２３５】
コレステリック液晶層を含むＡ転写箔を転写するユニット４１は、図２１（ａ）〜（ｌ）からなるＡ転写箔を集積する集積部４２とＡ転写箔を巻き取る巻き取り部４３と搬送ロール４４、４５、４６と記録ユニット３１によりＡ転写箔上に印画された書誌情報と識別情報をＩＤカード基材１〜３上にヒートロール４７により加熱加圧する転写工程と転写後、転写不要部を剥離する剥離ロール４８で構成される。
【０２３６】
光硬化樹脂層を付与する付与部６０では、転写箔カセット６１が配置され、この転写箔カセット６１に対応して熱転写ヘッド６２が配置されている。図２２に記載のＢ転写箔を熱転写して、最終的に図２９乃至図３２の形態のＩＤカードが作成された。
【０２３７】
更に機械的強度向上のために光硬化樹脂層を付与する付与部７０では、図２２に記載のＢ転写箔を収納する転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。図２２に記載のＢ転写箔を熱転写して、最終的に図２９乃至図３２の形態のＩＤカードが作成された。
［ＩＤカード作成装置（図３６）］
図３６には、上方位置に図２３に示すようなＩＤカード基材を集積する集積部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、ＩＤカードスタッカー部９０を有する発行装置である。
【０２３８】
カード基材供給部１０には、カード使用者の書籍情報や識別情報を書き込むために図２３に示すようなＩＤカード基材５０が、記録する面を上に向けてストックされている。カード基材５０は１枚づつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０２３９】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層５２の所定領域にカード使用者のカード使用者の書籍情報や識別情報が記録される。また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の識別情報が記録され、画像記録層が形成される。
【０２４０】
最終的に図２９乃至図３２の形態のＩＤカードが作成された。
【０２４１】
［ＩＤカード作成装置（図３７）］
図３７には、上方位置に図２３に示すようなＩＤカード基材を集積する集積部１０及び情報記録部２０が配置され、次に樹脂付与部６０更に、ＩＤカードスタッカー部９０を有する発行装置である。
【０２４２】
カード基材供給部１０には、カード使用者の書籍情報や識別情報を書き込むために図１２に示すようなＩＤカード基材５０が、記録する面を上に向けてストックされている。カード基材５０は１枚づつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０２４３】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者のカード使用者の書籍情報や識別情報が記録される。また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の識別情報が記録され、画像記録層が形成される。
【０２４４】
光硬化樹脂層を付与する付与部６０では、図２２に記載のＢ転写箔を収納する転写箔カセット６１が配置され、この転写箔カセット６１に対応して熱転写ヘッド６２が配置されている。図２２に記載のＢ転写箔を熱転写して、最終的に図２９乃至図３２の形態のＩＤカードが作成された。
【０２４５】
［ＩＤカード作成装置（図３８）］
図３８には、上方位置に図２３に示すようなＩＤカード基材を集積する集積部１０及び情報記録部２０が配置され、次に樹脂付与部７０更に、ＩＤカードスタッカー部９０を有する発行装置である。
【０２４６】
カード基材供給部１０には、カード使用者の書籍情報や識別情報を書き込むために図２３に示すようなＩＤカード基材５０が、記録する面を上に向けてストックされている。カード基材５０は１枚づつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０２４７】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者のカード使用者の書籍情報や識別情報が記録される。また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の識別情報が記録され、画像記録層が形成される。
【０２４８】
光硬化樹脂層を付与する付与部７０では、図２２に記載のＢ転写箔を収納する転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７７２が配置されている。
【０２４９】
更に機械的強度向上のために光硬化樹脂層を付与する付与部７０では、図２２に記載のＢ転写箔を収納する転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。最終的に図２９乃至図３２の形態のＩＤカードが作成された。
【０２５０】
［ＩＤカード作成装置（図３９）］
図３９には、上方位置に図２３に示すようなＩＤカード基材を集積する集積部１０及び図２１に示すコレステリック液晶層を含むＡ転写箔を転写するユニット８０、情報記録部２０が配置され、次に樹脂付与部６０更に、ＩＤカードスタッカー部９０を有する発行装置である。
【０２５１】
カード基材供給部１０には、カード使用者の書籍情報や識別情報を書き込むために図２３に示すようなＩＤカード基材５０が、記録する面を上に向けてストックされている。カード基材５０は１枚づつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０２５２】
コレステリック液晶層を含むＡ転写箔を転写するユニット８０は、図２１（ａ）〜（ｌ）からなるＡ転写箔を収納する転写箔カセット８１に対応して熱転写ヘッド８２が配置される。、図２１（ａ）〜（ｌ）からなるＡ転写箔を熱転写し所定のタイミングで、情報記録部２０へ供給される。
【０２５３】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層５２の所定領域にカード使用者のカード使用者の書籍情報や識別情報が記録される。また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の識別情報が記録され、画像記録層が形成される。
【０２５４】
光硬化樹脂層を付与する付与部６０では、図２２に記載のＢ転写箔を収納する転写箔カセット６１が配置され、この転写箔カセット６１に対応して熱転写ヘッド６２が配置されている。図２２に記載のＢ転写箔を熱転写して、最終的に図２９乃至図３２の形態のＩＤカードが作成された。
【０２５５】
［評価方法］
＜スクラッチ強度（耐摩耗性）測定方法＞
耐摩耗性試験機（ＨＥＩＤＯＮ−１８）を用い、０．１ｍｍφのサファイア針で０〜３００ｇで荷重を変化させて、作成されたカードの表面を摺動させ、書誌情報、認証情報（顔画像等）に傷が付き始める時の荷重の測定を行った。荷重が大きいほど良好であることを表１す。
＜偽造変造性＞
偽造をされることが容易か否かをカード材料設計者以外の人１０人に判断してもらい、偽造防止性を評価した。偽造できると答えた人数／回答者人数で算出し、容易性を％で記載した。
＜耐水性評価＞
仕上がったＩＤカードを水道水を投入したカップに投入し、２３℃／７日、１４日浸漬しカード初期から７，１４日浸漬後のホログラム層の見栄えを評価した。
×：差異があり、コレステリック液晶層の機能が消失する
△：僅かに差異があるが、コレステリック液晶層の機能が低下していない
○：初期のカードと変化がない
表１
2006015498.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【０２５６】
この転写箔は、離型層、コレステリック液晶層、受像層を少なくとも有し、この転写箔の受像層上に、書誌情報及び識別情報層を形成した後、カード基材上にコレステリック液晶層、受像層、書誌情報及び識別情報層を転写して作成される。この転写箔を用い、偽造防止機能をＩＤカードに任意設けることができ、且つ書誌情報及び識別情報層を下層に設けるため高度な偽造変造技術となる。
【図面の簡単な説明】
【０２５７】
【図１】転写箔の層構成を示す図である。
【図２】箔カートリッジの斜視図である。
【図３】ホットスタンプ装置の拡大図である。
【図４】ＩＤカードの作成を説明する図である。
【図５】ＩＤカードの作成を説明する図である。
【図６】ＩＤカードの作成を説明する図である。
【図７】ＩＤカードの作成を説明する図である。
【図８】ＩＤカードの作成を説明する図である。
【図９】ＩＤカードの作成を説明する図である。
【図１０】ＩＤカードの作成を説明する図である。
【図１１】カード打ち抜き機の斜視図である。
【図１２】ＩＣモジュールの断面図である。
【図１３】ＩＣモジュールの断面図である。
【図１４】ＩＣモジュールの断面図である。
【図１５】ＩＣモジュールの断面図である。
【図１６】ＩＣモジュールの平面図である。
【図１７】ＩＣモジュールの平面図である。
【図１８】ＩＤカード基材製造装置の平面図である。
【図１９】代表的な第１のシート部材の斜視図である。
【図２０】代表的な第２のシート部材の斜視図である。
【図２１】離型層、コレステリック液晶層、受像層を有するＡ転写箔の断面図である。
【図２２】離型層、光硬化樹脂層、接着層を有するＢ転写箔の断面図である。
【図２３】ＩＤカード基材の断面図である。
【図２４】昇華感熱転写記録用インクシート材料を示す図である。
【図２５】溶融感熱転写記録用インクシート材料を示す図である。
【図２６】昇華、溶融一体型感熱転写記録用インクシートを示す図である。
【図２７】離型層、光硬化樹脂層、接着層を有するＢ転写箔に使用された樹脂構造式を示す図である。
【図２８】離型層、コレステリック液晶層、受像層含むＡ転写箔を用いたＩＤカード作成のプロセスを示すである。
【図２９】フォーマット印刷済のＩＤカード基材の表面図である。
【図３０】フォーマット印刷済のＩＤカード基材の裏面図である。
【図３１】書誌情報、識別情報記録済のＩＤカード基材の表面図である。
【図３２】書誌情報、識別情報記録済のＩＤカード基材の裏面図である。
【図３３】ＩＤカードを作成する具体的な作成装置を示す図である。
【図３４】ＩＤカードを作成する具体的な作成装置を示す図である。
【図３５】ＩＤカードを作成する具体的な作成装置を示す図である。
【図３６】ＩＤカードを作成する具体的な作成装置を示す図である。
【図３７】ＩＤカードを作成する具体的な作成装置を示す図である。
【図３８】ＩＤカードを作成する具体的な作成装置を示す図である。
【図３９】ＩＤカードを作成する具体的な作成装置を示す図である。
【符号の説明】
【０２５８】
１０１  転写箔
１０３  離型層
１０４  コレステリック液晶層
１０５  受像層
１０６  書誌情報及び識別情報層
１１０  カード基材
１２０  ＩＤカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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