(57)【要約】【課題】長期に亘って安定した発光特性を維持するとともに、ケイ素化合物のクラックの発生が起こりにくく、有機ＥＬの視認性を損なわない有機ＥＬ素子を提供すること。【解決手段】少なくとも一方が透明である１対の基板と前記１対の基板に挟持された１対の電極と前記１対の電極の間に有機層が設けられている有機ＥＬ素子において、前記有機ＥＬ素子の外周部には前記基板と前記基板に対向する封止用基板との間を封止する多層封止構造が配置されており、前記多層封止構造は有機封止層と前記有機封止層の外周層に設けられた緩衝層と前記緩衝層の外周部に設けられたケイ素化合物と前記ケイ素化合物の外周部に設けられた弾性層を有しており、前記緩衝層の線膨張係数が前記有機封止層の線膨張係数より小さく前記ケイ素化合物層の線膨張係数より大きく、且つ、前記弾性層の弾性率が前記ケイ素化合物の弾性率より小さいことを特徴とする。【選択図】図１
2006164691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方が透明である１対の基板と前記１対の基板に挟持された１対の電極と前記１対の電極の間に有機層が設けられている有機ＥＬ素子において、
前記有機ＥＬ素子の外周部には前記基板と前記基板に対向する封止用基板との間を封止する多層封止構造が配置されており、前記多層封止構造は有機封止層と前記有機封止層の外周層に設けられた緩衝層と前記緩衝層の外周部に設けられたケイ素化合物と前記ケイ素化合物の外周部に設けられた弾性層を有しており、前記緩衝層の線膨張係数が前記有機封止層の線膨張係数より小さく前記ケイ素化合物層の線膨張係数より大きく、且つ、前記弾性層の弾性率が前記ケイ素化合物の弾性率より小さいことを特徴とする有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記ケイ素化合物がオルガノシルセスキオキサンオリゴマー及び／又はポリシラザンであることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
前記有機封止層がカチオン硬化タイプの紫外線硬化型樹脂であることを特徴とする請求項１又は２記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記緩衝層がカチオン硬化タイプの紫外線硬化型樹脂に無機粒子を加えた樹脂であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の有機ＥＬ素子。
【請求項５】
前記弾性層がシリコーン又はウレタンから選ばれる樹脂であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の有機ＥＬ素子。
【請求項６】
前記ケイ素化合物層の膜厚が０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍであることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の有機ＥＬ素子。
【請求項７】
トップエミッション構造であることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の有機ＥＬ素子。
【請求項８】
少なくとも一方が透明である１対の基板と前記１対の基板に挟持された１対の電極と前記１対の電極の間に有機層が設けられている有機ＥＬ素子形成工程と前記有機ＥＬ素子を外周部で封止する封止工程とを有する有機ＥＬ素子の製造方法において、
前記封止工程は、前記有機ＥＬ素子形成工程の後の工程であり、且つ、前記有機ＥＬ素子の前記外周部に有機封止層を形成する工程と前記有機封止層の外周部に緩衝層を形成する工程と前記緩衝層の外周部にケイ素化合物層を形成する工程と前記ケイ素化合物層の外周部に弾性層を形成する工程によって多層封止構造を形成することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光を素子の陽極側で取り出すことができる有機ＥＬ素子及びその製造方法に関するものであり、詳しくは有機発光層に電界を掛けて発光するタイプの薄型ディスプレイの封止方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在開発中の有機ＥＬ素子の構成は、下部のガラス基板上に有機発光層が２つの電極の間に挟まれたサンドイッチ構造であるが、前記有機発光層の光を外に取り出せるようにするために、電極の片方は透明のものが使われており、一般的には陽極にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）透明電極が使われている。更に、前記有機発光層の外周面は、多層封止構造により封止され、外部駆動回路により電圧を印加することにより発光する。
【０００３】
以上の原理により発光する有機ＥＬ素子は、視認性とフレキシブル性に優れ且つ発色性が多様であることから、車載用コンポや携帯電話等のディスプレイや表示素子に利用されている。
【０００４】
これらの特性を有するディスプレイではあるが、その一方で有機ＥＬ素子は一般的に水分に極めて弱いという問題が良く知られている。一例としては有機ＥＬ素子中に有機発光層を形成するガラス基板を封止する際の環境雰囲気中に含まれる水分や封止層欠陥部を透過してくる水分が進入することにより、ダークスポットと称する非発光領域が発生、発光が維持できなくなるといった寿命の課題が生じている。
【０００５】
この寿命に関する課題を解決するための方策として、従来、有機ＥＬ素子の外周部の封止部材としてのカチオン硬化タイプの紫外線硬化型接着剤を用い封止する方法が知られている（特許文献１参照：特許第３２８８２４２号参照）
また、有機EL素子の上面にポリシラザンを配置することで吸湿効果と防湿効果を得る方法が知られている（特許文献２〜４参照）。
【０００６】
【特許文献１】特許第３２８８２４２号公報
【特許文献２】特開平１１−０５４２６６号公報
【特許文献３】特開２００２−２２２６９１号公報
【特許文献４】特開２００３−０５９６４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１に示されるように、有機ＥＬ素子をカチオン硬化タイプの紫外線硬化型接着剤を用いて有機ＥＬ素子を封止しても、接着剤自体からの水分の侵入や封止界面からの侵入を完全には防ぐことはできず、ダークスポットが徐々に生じたり、これが拡大したりして素子が劣化、遂には使用不能になってしまうという課題があった。
【０００８】
又、特許文献２〜４に示されるように、ポリシラザンを配置することで吸湿効果と防湿効果を得る方法は既に知られているが、トップエミッション型の有機ＥＬ素子の場合、ポリシラザン等のケイ素化合物を厚膜で塗布すると、光透過性の面で劣る課題があった。又、ケイ素化合物は応力に弱く、硬化収縮や熱による応力によってクラックが発生し、防湿効果を失う課題があった。
【０００９】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、水分の侵入を極力防ぐことにより、長期に亘って安定した発光特性を維持するとともに、ケイ素化合物のクラックの発生が起こりにくく、有機ＥＬの視認性を損なわない有機ＥＬ素子及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、少なくとも一方が透明である１対の基板と前記１対の基板に挟持された１対の電極と前記１対の電極の間に有機層が設けられている有機ＥＬ素子において、
前記有機ＥＬ素子の外周部には前記基板と前記基板に対向する封止用基板との間を封止する多層封止構造が配置されており、前記多層封止構造は有機封止層と前記有機封止層の外周層に設けられた緩衝層と前記緩衝層の外周部に設けられたケイ素化合物と前記ケイ素化合物の外周部に設けられた弾性層を有しており、前記緩衝層の線膨張係数が前記有機封止層の線膨張係数より小さく前記ケイ素化合物層の線膨張係数より大きく、且つ、前記弾性層の弾性率が前記ケイ素化合物の弾性率より小さいことを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記ケイ素化合物がオルガノシルセスキオキサンオリゴマー及び／又はポリシラザンであることを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発明において、前記有機封止層がカチオン硬化タイプの紫外線硬化型樹脂であることを特徴とする。
【００１３】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何れかに記載の発明において、前記緩衝層がカチオン硬化タイプの紫外線硬化型樹脂に無機粒子を加えた樹脂であることを特徴とする。
【００１４】
請求項５記載の発明は、請求項１〜４の何れかに記載の発明において、前記弾性層がシリコーン又はウレタンから選ばれる樹脂であることを特徴とする。
【００１５】
請求項６記載の発明は、請求項１〜５の何れかに記載の発明において、前記ケイ素化合物層の膜厚が０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍであることを特徴とする。
【００１６】
請求項７記載の発明は、請求項１〜６の何れかに記載の発明において、トップエミッション構造であることを特徴とする。
【００１７】
請求項８記載の発明は、少なくとも一方が透明である１対の基板と前記１対の基板に挟持された１対の電極と前記１対の電極の間に有機層が設けられている有機ＥＬ素子形成工程と前記有機ＥＬ素子を外周部で封止する封止工程とを有する有機ＥＬ素子の製造方法において、
前記封止工程は、前記有機ＥＬ素子形成工程の後の工程であり、且つ、前記有機ＥＬ素子の前記外周部に有機封止層を形成する工程と前記有機封止層の外周部に緩衝層を形成する工程と前記緩衝層の外周部にケイ素化合物層を形成する工程と前記ケイ素化合物層の外周部に弾性層を形成する工程によって多層封止構造を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、有機封止層の外周部にオルガノシルセスキオキサンオリゴマー及び／又はポリシラザンのバリア層を設けることにより、下記に示す効果が得られる。
【００１９】
１．オルガノシルセスキオキサンオリゴマー及びポリシラザンは加水分解性ポリマーであるため、空気中の水と反応してポリマーの架橋が進み、時間と共にバリア層自体の耐透湿性が増加するために有機ＥＬ素子の寿命が長くなる。
【００２０】
２．オルガノシルセスキオキサンオリゴマー及びポリシラザンは空気中の水と反応するので、吸湿効果が発現し、有機ＥＬ素子の寿命が長くなる。
【００２１】
３．バリア層と有機封止層の間に緩衝層を設けたために、クラックの発生を防ぐことができる。
【００２２】
４．バリア層の外周部に弾性層を設けたために、バリア層に対して傷が付きにくい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２４】
図１は本発明の実施形態の一例を示す有機ＥＬ素子の断面模式図である。
【００２５】
図１において、１はガラス基板であり、該ガラス基板１に対向して符号２の透明ガラス基板が配されている。ガラス基板１と透明ガラス基板２の間には一対の電極と有機層から成る有機発光層３と、密着層４がある。又、有機発光層３の外周部には多層封止層５が配置されている。
【００２６】
ガラス基板１上に蒸着装置やスピンコーター等の任意の成膜装置により透明電極と有機発光層と電極から成る有機ＥＬ素子３を形成した後、多層封止層５を形成する。透明ガラス基板２と密着層４を貼り合わせる。ガラス基板１と密着層４を貼り合わせた透明ガラス基板２をガラス基板１上に形成した多層封止層５を介して貼り合わせた後に、電極を外部回路に接続することにより本発明の有機ＥＬ素子が発光する。
【００２７】
尚、本発明の本質は以降に説明する多層封止層５の構成にあるので、ガラス基板１、透明ガラス基板２、有機発光層３、充填層４の材質や製造方法は有機ＥＬ素子において当業者が一般に使用するものであれば特に制限されない。
【００２８】
図２は図１の多層封止層５の構造を拡大して示す断面模式図である。ガラス基板１と透明ガラス基板２の間に符号６の有機封止層が配置されており、有機封止層６の外周側には緩衝層７が配置され、緩衝層７の外周側にはバリア層８が配置され、バリア層８の外周部には弾性層９が配置されている。
【００２９】
有機封止層６を形成する材料は接着性を示す任意の有機物質であれば良いが、好ましくはカチオン硬化タイプの紫外線硬化型樹脂、例えばエポキシ樹脂である。有機物質は一例としてディスペンサー等の塗布装置で塗布された後に、紫外線で硬化され、有機封止層６を形成する。続いて、緩衝層７は一例として有機物質と同様にディスペンサー等の塗布装置で塗布された後に、紫外線で硬化され、緩衝層７を形成する。
【００３０】
有機封止層６はガラス基板の内側のみに配置されていても良く、その一部がはみ出て配置されていても良い。又、有機封止層６の厚みは０．１ｍｍ〜１．５ｍｍの厚みであることが好ましい。
【００３１】
緩衝層７の線膨張係数は、有機封止層６とバリア層８の線膨張係数の間であれば良い。緩衝層７の線膨張係数を変化させる一例を挙げると有機物質に添加する無機粒子量を変化させることで線膨張係数を変えることができる。又、緩衝層７の厚みは０．１ｍｍ〜１．５ｍｍの厚みであることが好ましい。
【００３２】
バリア層８は、加水分解してポリシロキサンを形成する化合物であれば良いが、例えばオルガノシルセスキオキサンオリゴマー（化１参照）やポリシラザンが挙げられる。
【００３３】
【化１】
2006164691.tif 000003
（Ｒ１
、Ｒ２ は少なくとも炭素を１つ以上含むアルキル基である。Ｒ１
とＲ２ は同じであっても違っていても良い。）
次に、バリア層７の形成についてオルガノシルセスキオキサンオリゴマー及び／又はポリシラザンを一例に以下の説明を行う。
【００３４】
オルガノシルセスキオキサンオリゴマー及び／又はポリシラザンを任意の有機溶剤で溶解し、液状に調製した後にディスペンサーやスプレー、ディップ等の任意の膜形成装置で有機封止層６とガラス基板１と透明ガラス基板２に接するように切れ目なく塗布した後に、常温大気雰囲気下で乾燥することでバリア層８を形成する。このとき、形成されたバリア層８の膜厚は０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍであることが好ましい。又、バリア層８の塗布は各々１回に限らず、複数回数重ね塗りされても良い。
【００３５】
弾性層９の材料には、バリア層８との界面に発生する応力が低い、即ち弾性率が低く硬化収縮の小さい、例えばシリコーンやウレタンが挙げられる。弾性層９は一例としてディスペンサー等の塗布装置で塗布された後に、紫外線で硬化して形成することができる。
【実施例１】
【００３６】
本発明の有機ＥＬ素子の製造工程は有機ＥＬ発光層の作成工程及び多層封止構造の作成工程から成る。尚、本実施例１ではバリア層８にオルガノシルセスキオキサンオリゴマーが含まれる場合について図１及び図２を用いて詳細に説明する。
【００３７】
先ず、有機発光層３の詳細な作製方法について以下に述べる。
【００３８】
［Ｃｒ電極形成］
ガラス基板１上に、ＣｒターゲットをＤＣスパッタし陽極Ａとして１００ｎｍの厚さにＣｒ膜を成膜した。この際成膜マスクを用いて、３ｍｍのストライプとした。Ａｒガスを用いて、０．２Ｐａの圧力、３００Ｗの投入Ｐｗ条件で行った。
【００３９】
［大気開放］
次に、基板をスパッタ装置より取り出してアセトン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）で順次超音波洗浄し、次いでＩＰＡで煮沸洗浄後乾燥した。更に、ＵＶ／オゾン洗浄した。
【００４０】
［前処理］
有機ＥＬ蒸着装置へ移し真空排気し、前処理室で基板付近に設けたリング状電極に５０ＷのＲＦ電力を投入し酸素プラズマ洗浄処理を行った。酸素圧力は０．６Ｐａ、処理時間は４０秒であった。
【００４１】
［正孔輸送層形成］
基板を前処理室より成膜室へ移動し、成膜室を、１×１０−４Ｐａまで排気した後、正孔輸送性を有するαＮＰＤを抵抗加熱蒸着法により成膜速度０. ２〜０. ３ｎｍ／ｓｅｃの条件で成膜、膜厚３５ｎｍ正孔輸送層を形成した。尚、正孔輸送層、発光層及び電子注入層は、同一の蒸着マスクを用いることにより所定の部分に蒸着した。所定の部分とは基板上で、Ｃｒが露出している部分である（画素電極）。
【００４２】
［発光層形成］
続いて正孔輸送層の上にアルキレート錯体であるＡｌｑ３ を抵抗加熱蒸着法により正孔輸送層と同様の成膜条件で膜厚１５ｎｍ成膜、発光層を形成した。
【００４３】
［電子注入電極層形成］
次に、発光層の上に抵抗加熱共蒸着法によりＡｌｑ３ と炭酸セシウム（Ｃｓ２ ＣＯ３ ）を膜厚比９：１の割合で混合されるよう、各々の蒸着速度を調整して成膜、膜厚３５ｎｍ電子注入層を形成した。詳しくは、それぞれの蒸着ボートにセットした材料を抵抗加熱方式で蒸発させ、有機層は〜５Ａ／Ｓ、共蒸着層もそれぞれのボート電流値を調整することで、併せて〜５Ａ／Ｓの蒸着速度で膜形成を行った。
【００４４】
［陰極（透明導電膜）形成］
最後に別の成膜室に基板を移し、電子注入層の上にＩＴＯターゲットを用いてＤＣマグネトロンスパッタリング法により、膜厚が１３０ｎｍになるようマスク成膜によりＣｒ画素電極を覆って、Ｃｒストライプに交差するように、陰極を形成した。
【００４５】
成膜中においては、成膜時間の経過につれてＨ２ Ｏガス供給量を減少させることにより陰極の膜厚方向にＨの濃度勾配を形成した。Ｈの濃度勾配は、電子注入電極層界面近傍においてＨを５×１０２１〜１×１０２２ａｔｏｍ／ｃｃとし、膜厚方向に向かって連続的に濃度を低下させ、陰極Ｋの膜厚中心付近（電子注入電極層界面より６５ｎｍ）でＨの含有量が１０２０  ａｔｏｍ／ｃｃ台とした。尚、前述のようにＩＴＯターゲット裏面には強磁場タイプのマグネットが配置されており、低電圧スパッタリングが可能となっている。
【００４６】
成膜条件としては、基板加熱なしの室温成膜で成膜圧力を１．０Ｐａ、Ａｒ、Ｈ２ Ｏ及びＯ２ ガスを用いそれぞれの流量は５００，１．５，５．０ｓｃｃｃｍとし、ターゲットに印加する投入パワーはＩＴＯ：５００Ｗで成膜を行った。透過率は８５％（ａｔ．４５０ｎｍ）、比抵抗値は８．０×−４  Ωｃｍであった。
【００４７】
以上のようにして、ガラス基板１上に、陽極、正孔輸送層、発光層、電子注入電極層及び陰極を設け、有機発光層３を形成した。
【００４８】
次に、形成した有機ＥＬ発光層３に空気中の水が浸入しないように多層封止構造５を形成した。
【００４９】
［封止工程］
先ず、有機発光層３の外周部を有機物質６で封止し、接着力を発現させた。ここで用いる有機物質にはカチオン硬化タイプの紫外線硬化樹脂を用い、紫外線照射装置（ＥＸ２５０  ＨＯＹＡ−ＳＨＯＴＴ製）により硬化させた。尚、その時の紫外線照射強度は１００ｍＷ／ｃｍ2 で光量は３，０００ｍＪ／ｃｍ2 である。このときの、有機封止層６の膜厚は０．５ｍｍであった。
【００５０】
次に、有機物質６の外周部に緩衝層７を塗布し、前記紫外線照射装置で硬化させた。尚、その時の紫外線照射強度は１００ｍＷ／ｃｍ2 で光量は３，０００ｍＪ／ｃｍ2 である。ここで用いる緩衝層材料は、有機物質に用いたカチオン硬化タイプの紫外線硬化樹脂に中心粒径が０．００１ｍｍのシリカフィラーを６０ｗｔ％添加したものである。又、このときの緩衝層７の膜厚は０．５ｍｍであった。
【００５１】
次に、調製したメチルシルセスキオキサンオリゴマー溶液をガラス基板１及び透明ガラス基板２に接し、且つ、緩衝層７を覆うように切れ目なくディスペンサーで塗布した。メチルシルセスキオキサンオリゴマーとは、化学式１のＲ１
及びＲ２ が何れもメチル基であるような化合物であり、市販されているものを使用した。オルガノシルセスキオキサンオリゴマー溶液の調製は、乾燥剤で水分濃度を低下させたＩＰＡに重量分率で７０ｗｔ％のメチルシルセスキオキサンオリゴマーを添加して行った。メチルシルセスキオキサンオリゴマーを塗布した後に、常温で１２時間乾燥させ、メチルシルセスキオキサンオリゴマーからなるバリア層８を形成した。尚、メチルシルセスキオキサンオリゴマーの乾燥後のガラス基板１方向の厚みは０．０１ｍｍであった。
【００５２】
次に、バリア層８の外周部にディスペンサーでシリコーン樹脂を切れ目なくディスペンサーで塗布した。シリコーン樹脂は、前記紫外線照射装置で硬化させた。尚、その時の紫外線照射強度は１００ｍＷ／ｃｍ2 で光量は３，０００ｍＪ／ｃｍ2 である。
【００５３】
［素子評価］
長期信頼性においても、６０℃／９０％ＲＨの雰囲気条件で１０００時間の連続耐久試験を行ったが、バリア層にオルガノシルセスキオキサンオリゴマーを用いたことで、外部からの余分な水分の浸入少なく、輝度劣化等の発光特性の低下及びダークスポット等の発生が少ない、安定した有機ＥＬ素子とその製造方法を得ることができ。
【実施例２】
【００５４】
実施例２は実施例１に対して、バリア層８にポリシラザン化合物を含む材料を使用した場合の実施例を詳細に示すものである。尚、有機発光層の作成方法は実施例１と同様であるので、無機封止層７の形成方法について詳細に述べる。
【００５５】
［封止工程］
先ず、有機発光層３の外周部を有機物質６で封止し、接着力を発現させた。ここで用いる有機物質にはカチオン硬化タイプの紫外線硬化樹脂を用い、紫外線照射装置（ＥＸ２５０  ＨＯＹＡ−ＳＨＯＴＴ製）により硬化させた。尚、その時の紫外線照射強度は１００ｍＷ／ｃｍ2 で光量は３，０００ｍＪ／ｃｍ2 である。
【００５６】
次に、有機物質６の外周部に緩衝層７を塗布し、前記紫外線照射装置で硬化させた。尚、その時の紫外線照射強度は１００ｍＷ／ｃｍ2 で光量は３，０００ｍＪ／ｃｍ2 である。ここで用いる緩衝層材料は有機物質に用いたカチオン硬化タイプの紫外線硬化樹脂に中心粒径が０．００１ｍｍのシリカフィラーを６０ｗｔ％添加したものである。
【００５７】
次に、調製したポリシラザン化合物溶液をガラス基板１及び透明ガラス基板２に接し、且つ、緩衝層７を覆うように切れ目なくディスペンサーで塗布した。ポリシラザン化合物は、市販されているものを使用した。ポリシラザン化合物溶液の調製は、乾燥剤で水分濃度を低下させたＩＰＡに重量分率で７０ｗｔ％のポリシラザン化合物を添加して行った。ポリシラザン化合物を塗布した後に、常温で１２時間乾燥させ、ポリシラザン化合物からなるバリア層８を形成した。尚、ポリシラザン化合物の乾燥後のガラス基板１方向の厚みは０．０１ｍｍであった。
【００５８】
次に、バリア層８の外周部にディスペンサーでシリコーン樹脂を切れ目なくディスペンサーで塗布した。シリコーン樹脂は、前記紫外線照射装置で硬化させた。尚、その時の紫外線照射強度は１００ｍＷ／ｃｍ2 で光量は３，０００ｍＪ／ｃｍ2 である。
【００５９】
［素子評価］
長期信頼性においても、６０℃／９０％ＲＨの雰囲気条件で１０００時間の連続耐久試験を行ったが、バリア層にポリシラザンを用いたことで、外部からの余分な水分の浸入少なく、輝度劣化等の発光特性の低下及びダークスポット等の発生が少ない、安定した有機ＥＬ素子とその製造方法を得ることができた。
（比較例１）
比較例１は実施例１に対して、有機ＥＬの多層封止層にバリア層を配置しなかった場合について示す。
【００６０】
ここで用いる有機物質としては、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型のエポキシ樹脂を用いた。有機物質をガラス基板１に塗布後、ガラス基板１と透明ガラス基板２とを有機物質を介して封着し、紫外線照射装置（ＥＸ２５０  ＨＯＹＡ−ＳＨＯＴＴ製）により硬化させた。尚、その時の紫外線照射強度は１００ｍＷ／ｃｍ2 で光量は３，０００ｍＪ／ｃｍ2 である。
【００６１】
以上述べた封着工程は、水分濃度を１０ｐｐｍ以下に制御して封着した。
【００６２】
［素子評価］
組み立てた有機ＥＬ素子について、６０℃／９０％ＲＨの雰囲気条件で１０００時間の連続耐久試験を行ったが、オルガノシルセスキオキサンオリゴマー及び／又はポリシラザンのバリア層を設けた場合に比べて余分な水分が封止材及び封止界面から浸入し、輝度劣化が進み、安定性に乏しい有機ＥＬ素子となった。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】有機ＥＬ素子の断面模式図である。
【図２】多層封止構造の断面模式図である。
【符号の説明】
【００６４】
１    ガラス基板
２    透明ガラス基板
３    有機発光層
４    密着層
５    多層封止層
６    有機封止層
７    緩衝層
８    バリア層
９    弾性層
【図１】
2006164691.tif 000004
【図２】
2006164691.tif 000005