(57)【要約】【課題】大型の端子及びコネクタを基板に搭載する必要をなくして、小型化及び薄型化を実現することができるメタルコア基板を提供する。【解決手段】コアとなるメタルプレートの表面に絶縁層１１を形成し、その上面に回路パターン１２を形成してなるメタルコア基板１であって、メタルプレートの端部を露出させて外部接続用端子として利用している。特に、メタルプレートは、発熱素子２の放熱用の放熱プレート部１３と、オス端子用の端子プレート部１４、１５とに分離されて構成されている。また、発熱素子２及びこの発熱素子２を駆動する駆動部品３がそれぞれ異なる面に搭載されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアとなるメタルプレートの表面に絶縁層を形成し、その上面に回路パターンを形成してなるメタルコア基板であって、
前記メタルプレートの一部が露出されて外部接続用端子として利用される、
ことを特徴とするメタルコア基板。
【請求項２】
請求項１記載のメタルコア基板において、
前記メタルプレートは、
当該メタルコア基板に搭載される発熱素子の放熱用の放熱プレート部と、
前記放熱プレート部とは分離された前記外部接続用端子用の端子プレート部と、を含む、
ことを特徴とするメタルコア基板。
【請求項３】
請求項２記載のメタルコア基板において、
前記発熱素子及びこの発熱素子を駆動する駆動部品がそれぞれ異なる面に搭載される、
ことを特徴とするメタルコア基板。
【請求項４】
請求項３記載のメタルコア基板において、
前記端子プレート部は、
前記放熱プレート部の延長線上にあり、且つ、前記放熱プレート部と同種の材料及び同等の厚さで形成されている、
ことを特徴とするメタルコア基板。
【請求項５】
請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載のメタルコア基板を用いた車載システムであって、
車載バッテリから電源供給を受けて駆動する所定の車載負荷の制御にともなって発熱する発熱素子を集約して前記メタルコア基板に搭載し、このメタルコア基板の前記端子プレート部を介して前記発熱素子を前記車載負荷及び車載バッテリに接続し、且つ、このメタルコア基板をケースに収めた放熱ユニット、
を含むことを特徴とする車載システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コアとなるメタルプレートの表面に絶縁層を形成し、その上面に回路パターンを形成してなるメタルコア基板及びこれを利用した車載システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、車両には、ランプやモータ等の負荷が搭載されている。これら負荷の切替制御には、例えば、ＦＥＴ（Field-effect Transistor；電界効果トランジスタ）等の発熱素子が用いられるため、何らかの放熱対策を講じる必要がある。このため、従来、発熱素子と共に放熱部材を基板に搭載したり、特許文献１に示されるように、放熱用のメタルコアプレートを基板に内蔵するようにしている。
【０００３】
図９は、放熱部材を搭載した従来の基板を説明するための図である。図１０は、放熱用のメタルコアプレートを内蔵した従来の基板を説明するための図である。なお、図９及び図１０は、断面図に対応するものである。
【０００４】
図９に示すように、絶縁性のある基板９１１には、導電性のある回路パターン９１２が形成されている。基板９１１には、負荷を切替制御するための、例えば、ＦＥＴから構成される発熱素子９２、この発熱素子９２を駆動するための駆動部品９３、発熱素子９２に対する放熱部材９５（例えば、フィン等で構成される）、及び複数のオス端子９１４を擁するオスコネクタ９４４等が実装されている。オス端子９１４は、メス端子５１４を介して、車載バッテリ（不図示）から電力の供給を受けると共に、この電力をＦＥＴ等の切替制御に基づいて負荷（不図示）に供給する。これら各電子部品を搭載する基板９１１は、箱型のケース９４に収容されている。
【０００５】
図９中、矢印で示す方向から、オスコネクタ９４４に嵌合されるメスコネクタ５４４は、電線５に接続された複数のメス端子５１４を擁する。電線５には、車載バッテリ及びランプ、モータ等の負荷等が接続されているため、メス端子５１４は、車載バッテリからの電力をオス端子９１４側に供給すると共に、上記ＦＥＴ等の切替制御に基づいて負荷に供給すべき電力をオス端子９１４側から受ける。
【０００６】
図１０は、上記発熱素子９２に対する放熱部材９５（例えば、フィン等で構成される）を不要にすると共に、基板全体の機械的強度を向上させるために、放熱用のメタルコアプレートを内蔵した基板を用いたものである。すなわち、放熱部材９５がない替わりに、図１０に示すように、コアとなるメタルプレート９１３の表面に絶縁層９１１を形成し、その上面に回路パターン９１２を形成してなるメタルコア基板９１を用いている。これにより、放熱部材が不要となるため、部品点数削減及びスペース効率向上等にともなう小型化の効果がある。他の構成は、図９の従来例と同様であるので重複説明は省略する。
【特許文献１】特開２００３−１０１１７７号公報
【特許文献２】特開２００４−３０３５７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、近年、さらなる小型化及び薄型化の要望がある。そこで、特許文献２に示されるように、オス端子９１４を基板上に回路パターンとして形成することも提案されているが、バッテリ及び負荷に接続されてアンペアレベルの大電流が流れる端子９１４には、ある程度の大きさ（厚さ）が必要とされるため、オス端子９１４を回路パターンとして形成することは不適であることがわかった。すなわち、従来、大型の端子９１４及びこの端子９１４を収容する大型のコネクタ９４４が必要とされていたため、これらが小型化及び薄型化の阻害要因となっていた。
【０００８】
よって本発明は、上述した現状に鑑み、大型の端子及びコネクタを基板に搭載する必要をなくして、小型化及び薄型化を実現することができるメタルコア基板を提供することを課題としている。また、本発明は、このようなメタルコア基板を用いて、大型の端子及びコネクタを必要としない車載システムを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載のメタルコア基板は、コアとなるメタルプレートの表面に絶縁層を形成し、その上面に回路パターンを形成してなるメタルコア基板であって、前記メタルプレートの一部が露出されて外部接続用端子（１４）として利用される、ことを特徴とする。
【００１０】
請求項１記載の発明によれば、コアとなるメタルプレートの一部を露出させて外部接続用端子として利用している。すなわち、コアとなるメタルプレートは、ある程度の面積及び厚さを確保することが可能であるので、メタルプレート自体が大電流にも対応可能な大型の端子として利用できる。
【００１１】
上記課題を解決するためになされた請求項２記載のメタルコア基板は、請求項１記載のメタルコア基板において、前記メタルプレートは、当該メタルコア基板に搭載される発熱素子の放熱用の放熱プレート部と、前記放熱プレート部とは分離された前記外部接続用端子用の端子プレート部と、を含む、ことを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明によれば、メタルプレートは、発熱素子の放熱用の放熱プレート部と、外部接続用端子用の端子プレート部とを含むので、大型の端子レス、コネクタレス、及び放熱部材レスが達成される。
【００１３】
上記課題を解決するためになされた請求項３記載のメタルコア基板は、請求項２記載のメタルコア基板において、前記発熱素子及びこの発熱素子を駆動する駆動部品がそれぞれ異なる面に搭載される、ことを特徴とする。
【００１４】
請求項３記載の発明によれば、基板両面を発熱素子及び駆動部品の実装に利用することにより、基板の面積を縮小することができる。
【００１５】
上記課題を解決するためになされた請求項４記載のメタルコア基板は、請求項３記載のメタルコア基板において、前記端子プレート部は、前記放熱プレート部の延長線上にあり、且つ、前記放熱プレート部と同種の材料及び同等の厚さで形成されている、ことを特徴とする。
【００１６】
請求項４記載の発明によれば、端子プレート部は、放熱プレート部の延長線上にあり、且つ、放熱プレート部と同種の材料及び同等の厚さで形成されているので、端子プレート部と放熱プレート部とを一体成形することが可能となる。
【００１７】
上記課題を解決するためになされた請求項５記載の車載システムは、請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載のメタルコア基板を用いた車載システムであって、車載バッテリから電源供給を受けて駆動する所定の車載負荷の制御にともなって発熱する発熱素子を集約して前記メタルコア基板に搭載し、このメタルコア基板の前記端子プレート部を介して前記発熱素子を前記車載負荷及び車載バッテリに接続し、且つ、このメタルコア基板をケースに収めた放熱ユニット、を含むことを特徴とする。
【００１８】
請求項５記載の発明によれば、所定の車載負荷の制御にともなって発熱する発熱素子を集約してメタルコア基板に搭載し、このメタルコア基板の端子プレート部を介して発熱素子を車載負荷及び車載バッテリに接続し、且つ、このメタルコア基板をケースに収めた放熱ユニットを含んでいる。これにより、ＣＰＵを含む制御ユニットが、この放熱ユニットとは分離されるので、ＣＰＵへの熱の影響が低減される。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１記載の発明によれば、コアとなるメタルプレートの一部を露出させて外部接続用端子として利用している。すなわち、コアとなるメタルプレートは、ある程度の面積及び厚さを確保することが可能であるので、メタルプレート自体が大電流にも対応可能な大型の端子として利用できる。したがって、別途、大型の端子及びこの端子を収容する大型のコネクタを基板に搭載する必要がなくなるため、小型化及び薄型化が実現される。
【００２０】
請求項２記載の発明によれば、メタルプレートは、発熱素子の放熱用の放熱プレート部と、外部接続用端子用の端子プレート部とを含むので、大型の端子レス、コネクタレス、及び放熱部材レスが達成されて、より一層の小型化及び薄型化が実現される。また、部品点数削減による簡素化及びコストダウンの効果も加わる。
【００２１】
請求項３記載の発明によれば、基板両面を発熱素子及び駆動部品の実装に利用することにより、基板の面積を縮小することができる。したがって、更なる小型化が実現される。
【００２２】
請求項４記載の発明によれば、端子プレート部は、放熱プレート部の延長線上にあり、且つ、放熱プレート部と同種の材料及び同等の厚さで形成されているので、端子プレート部と放熱プレート部とを一体成形することが可能となる（後で両部をパンチ等で切り離すことが必要であるが）。したがって、製造コスト増、製造工数増を抑制することができる。
【００２３】
請求項５記載の発明によれば、所定の車載負荷の制御にともなって発熱する発熱素子を集約してメタルコア基板に搭載し、このメタルコア基板の端子プレート部を介して発熱素子を車載負荷及び車載バッテリに接続し、且つ、このメタルコア基板をケースに収めた放熱ユニットを含んでいる。これにより、ＣＰＵを含む制御ユニットが、この放熱ユニットとは分離されるので、ＣＰＵへの熱の影響が低減される。また、ＣＰＵの小ピン化が可能となる。更に、メタルコア基板の端子プレート部を介して発熱素子を車載負荷及び車載バッテリに接続しているので、コネクタも小型化及び簡素化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明のメタルコア基板の一実施形態を示す図である。図２は、図１のメタルコア基板の要部断面図である。図３は、図１のメタルコア基板のオス端子に嵌合されるメス端子の配置例を示す図である。なお、図１は、断面図に対応するものである。
【００２５】
図１に示すように、実施形態のメタルコア基板１は、コアとなるメタルプレートである放熱プレート部１３及び端子プレート部１４、１５、これらプレート部１３、１４、１５の表面に形成された絶縁層１１、並びに、その上面に形成された回路パターン１２を含んで構成される。
【００２６】
放熱プレート部１３及び端子プレート部１４、１５は、同種の材料及び同等の厚さで形成されている。詳しくは、放熱プレート部１３及び端子プレート部１４、１５は、同等の厚さで、高耐熱性、高放熱性を有する、例えば、アルミニウムや銅等の金属板で構成されている。また、端子プレート部１４、１５は、放熱プレート部１３の延長線上にある。このため、放熱プレート部１３と端子プレート部１４、１５とを一体成形することが可能になる。一体成形した後には、放熱プレート部１３と端子プレート部１４、１５とをパンチ等で切り離せばよい。したがって、製造コスト増、製造工数増を抑制することができる。なお、放熱プレート部１３は、当該メタルコア基板１に搭載されるＦＥＴ等の発熱素子２の放熱用として作用することは勿論、基板１の強度補強用としても作用する。
【００２７】
放熱プレート部１３及び端子プレート部１４、１５の表面には絶縁層１１が形成されている。但し、端子プレート部１４、１５の一部は、露出されて外部接続用端子として利用されている。端子プレート部１４（１５）は、詳しくは、図２の１４ａ、１４ｂ、１４ｃに示すように、複数にわかれている。例えば、端子プレート部１４ａはメス端子及び電線を介して車載バッテリに接続され、端子プレート部１４ｂはメス端子及び電線を介して車載負荷としてのランプに接続され、端子プレート部１４ｃはメス端子及び電線を介して車載負荷としてのモータに接続される。そして、絶縁層１１の上面には導電性のある回路パターン１２が形成されている。回路パターン１２は、図１に示すように、両面に形成してもよいが片面だけであってもよい。また、図２に示すように、各端子プレート部１４ａ、ｂ、ｃ間にそれぞれ絶縁層１１を設けることにより、強度アップ及びリーク防止ができる。
【００２８】
回路パターン１２上には、負荷を切替制御するための、例えば、ＦＥＴから構成される発熱素子２やこの発熱素子２を駆動する駆動部品３が搭載されている。発熱素子２及び駆動部品３はそれぞれ異なる面に搭載されているが、片面だけに搭載するようにしてもよい。なお、回路パターン１２上には、フィン等で構成される発熱素子２に対する放熱部材やアンペアレベルの大電流に対応する大型の端子やこの端子を収容するコネクタは搭載されていない。
【００２９】
これら発熱素子２や駆動部品３等を搭載するメタルコア基板１は、樹脂製で、直方体の箱型のケース４に固定、収容されている。ケース４の端部は、オスコネクタ部４４、４５が一体形成されている。オスコネクタ部４４（４５）は、図２に示すように、メスコネクタ５４４が挿入可能なように開口した部屋状になっている。このオスコネクタ部４４内には、オス端子としての複数の端子プレート部１４ａ、１４ｂ、１４ｃが突設されている。このようなケース４に収容されたメタルコア基板１、発熱素子２及び駆動部品３は、後述の車載システムの放熱ユニットＡ１として利用される。
【００３０】
一方、図１において、メスコネクタ５４４及び５４５はそれぞれ、図中矢印で示す方向から、上記オスコネクタ部４４及び４５に嵌合される。メスコネクタ５４４及び５４５はそれぞれ、電線５に接続された複数のメス端子５１４及び５１５を擁する。メス端子５１４（５１５）は、詳しくは、図３の５１４ａ、５１４ｂ、５１４ｃに示すように、複数にわかれて縦型に配置されている。このような縦型配置は、スペース効率を高めるのに役立つ。
【００３１】
例えば、メス端子５１４ａは電線５を介して車載バッテリに接続され、メス端子５１４ｂは電線５を介して車載負荷としてのランプに接続され、メス端子５１４ｃは電線５を介して車載負荷としてのモータに接続される。電線５には、車載バッテリ及びランプ、モータ等の車載負荷が接続されているため、メス端子５１４は、車載バッテリからの電力をオス端子１４側に供給すると共に、上記ＦＥＴ等の切替制御に基づいて車載負荷に供給すべき電力をオス端子１４側から受ける。なお、メス端子５１４（５１５）は、制御ユニットとの間の制御信号の送受信用の端子として利用される場合もある。
【００３２】
このように、コアとなるメタルプレートは、ある程度の面積及び厚さを確保することができるので、メタルプレート自体が大電流にも対応可能な大型の端子として利用可能になる。したがって、別途、大型の端子及びこの端子を収容する大型のコネクタを基板に搭載する必要がなくなり、小型化及び薄型化が実現される。
【００３３】
また、コアとなるメタルプレートは、発熱素子の放熱用の放熱プレート部１３と、オス端子用の端子プレート部１４、１５とを含むので、大型の端子レス、コネクタレス、及び放熱部材レスが達成されて、より一層の小型化及び薄型化が実現される。また、部品点数削減による簡素化及びコストダウンの効果も加わる。更に、基板両面を発熱素子２及び駆動部品３の実装に利用することにより、基板の面積を縮小することができる。したがって、更なる小型化が実現される。
【００３４】
なお、上記実施形態では、コアとなるメタルプレートの両端を端子プレート部１４、１５として利用しているが、一端だけ利用するようにしてもよい。また、必ずしも、端子プレート部１４、１５の両方とも大電流用のオス端子として利用する必要はない。例えば、端子プレート部１４を大電流対応の端子として利用し、端子プレート部１５を制御信号等の小電流対応の端子として利用するようにしてもよい。更に、発熱素子２及び駆動部品３を片面に実装するようにしてもよい。
【００３５】
続いて、図４〜図６を用いて、上記実施形態のいくつかの変形例について説明する。図４（Ａ）は、図１に示した実施形態のメタルコア基板の一変形例を示す側断面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）におけるＸＸ線断面図である。図５（Ａ）は、図１に示した実施形態のメタルコア基板の他の変形例を示す側断面図であり、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）は共に、図５（Ａ）におけるＸＸ線断面図である。図６は、図１に示した実施形態のメタルコア基板の更に他の変形例を説明するための図である。
【００３６】
図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示す変形例は、図１に示した実施形態と同様、放熱プレート部１３と端子プレート部１４とが分離しているタイプである。すなわち、放熱プレート部１３は放熱機能（補強機能も含む）を主目的とし、電気的機能は目的としていない。回路パターン１２と端子プレート部１４（１５）とは各スルーホール１６にて電気的に接続される。この変形例は、図１の実施形態よりも端子プレート部１４（１５）の数が多く、両端の端子プレート部１４（１５）の外側にも絶縁層１１が設けられている。このためより強度がアップしている。基本構成要素、構成材料及び搭載部品等は、図１の実施形態と同様であるので重複説明は省略する。
【００３７】
また、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示す変形例は、図１に示した実施形態と若干異なり、放熱プレート部１３と端子プレート部１４とがスルーホール１６、回路パターン１２を介して電気的に接続されているタイプである。すなわち、放熱プレート部１３は放熱機能のみならず、電気回路の一部としても機能している。放熱プレート部１３と端子プレート部１４とは、上述のようにスルーホール１６、回路パターン１２を介して接続してもよいし、図５（Ｃ）の１５ａに示すように、放熱プレート部１３と端子プレート部１４とを切り離さずに接続してもよい。もちろん、両接続方法が混在してもよい。そして、放熱プレート部１３は、電源ラインやＧＮＤラインとして利用してもよい。この変形例も、図１の実施形態よりも端子プレート部１４（１５）の数が多く、両端の端子プレート部１４（１５）の外側にも絶縁層１１が設けられている。このためより強度がアップしている。基本構成要素、構成材料及び搭載部品等は、図１の実施形態と同様であるので重複説明は省略する。
【００３８】
また、図６に示す変形例では、入出力コネクタに合わせたメタルコア形状にしている。例えば、大型のメスコネクタ５４４に合わせて、絶縁層１１、放熱プレート部１３及び端子プレート部１４を形成し、２つの小型のメスコネクタ５４５に合わせて、絶縁層１１、放熱プレート部１３及び端子プレート部１４を形成している。もちろん、これ以外の入出力コネクタの形状に合わせて、絶縁層１１、放熱プレート部１３及び端子プレート部１４を形成してもよい。基本構成要素、構成材料及び搭載部品等は、図１の実施形態と同様であるので重複説明は省略する。
【００３９】
続いて、上記メタルコア基板１を含む放熱ユニットＡ１を車載システムに利用した例を以下に示す。図７は、図１のメタルコア基板を含む放熱ユニットが車載システムに利用された例を示す図である。図８は、従来の車載システムを示す図である。
【００４０】
図８に示すように、従来のこの種の車載システムは、ランプやモータ等の車載負荷ＬＭＰを切替制御するために、車両ＣＲ内に制御ユニットＣ／Ｕ及び操作スイッチＳＷ等を備えている。制御ユニットＣ／Ｕは、トランジスタやリレー等のスイッチング素子及びＣＰＵを含むと共に、ヒューズボックスＦ／Ｂも一体化されている。操作スイッチＳＷによる操作信号は、ワイヤーハーネスＬ８を介して制御ユニットＣ／Ｕに伝送される。制御ユニットＣ／Ｕ内のＣＰＵは、操作信号に応答して、上記スイッチング素子を切替制御して、車載バッテリＢＡＴからワイヤーハーネスＬ７を介して供給される電力を、ワイヤーハーネスＬ６を介して車載負荷ＬＭＰに供給して、車載負荷ＬＭＰを例えばオンオフ制御する。
【００４１】
ところが、このような車載システムでは、制御ユニットＣ／Ｕ内に、アンペアレベルの電流を扱うスイッチング素子及びミリアンペアレベルの制御電流を扱うＣＰＵが混在するため、制御ユニットＣ／Ｕの筐体の大型化、コネクタの多ピン化、複雑化及び大型化、基板の大型化、ワイヤーハーネスのサイズの大型化等の問題があった。また、上記大型化、複雑化にともない、制御ユニットＣ／Ｕの配置の自由度も小さかった。
【００４２】
そこで、この実施形態では、図７に示すように、発熱部位と制御部位とを分離したうえで、例えば、ＬＩＮ（Local Interconnect Network）を利用して、各部位を通信接続する。すなわち、実施形態の車載システムは、ＦＥＴ等の発熱素子を集約してメタルコア基板１に搭載し、このメタルコア基板１をケース４に収めた図１に示したような放熱ユニットＡ１を含んでいる。なお、放熱ユニットＡ１には、ＬＩＮインターフェース（Ｉ／Ｏ）も含まれている。ＣＰＵを含む制御ユニットＣ１は、ＬＩＮドライバーを含み、放熱ユニットＡ１とは別体に構成されている。また、操作信号を入力する操作スイッチＳＷもＬＩＮインターフェースを含んで別体に構成されている。
【００４３】
制御ユニットＣ１は、制御線を含むワイヤーハーネスＬ３及びＬ４をそれぞれ介して、放熱ユニットＡ１及び操作スイッチＳＷに接続されている。また、放熱ユニットＡ１は、電力線を含むワイヤーハーネスで車載バッテリＢＡＴ及び車載負荷ＬＭＰに接続されている。この際、放熱ユニットＡ１は、メタルコア基板１の一部である端子プレート部１４を用いて、車載バッテリＢＡＴ及び車載負荷ＬＭＰに接続され、端子プレート部１５を用いて、制御ユニットＣ１に接続される。
【００４４】
このような構成において、制御ユニットＣ１内のＣＰＵは、操作スイッチＳＷからＬＩＮを利用して送信されてくる操作信号に応答して、ＦＥＴ等の発熱素子２を切替制御するための切替信号をＬＩＮを利用して放熱ユニットＡ１に送信する。切替信号を受信した放熱ユニットＡ１では、ＦＥＴ等の発熱素子２により、車載バッテリＢＡＴからワイヤーハーネスＬ１を介して供給される電力を、ワイヤーハーネスＬ２を介して車載負荷ＬＭＰに供給して、車載負荷ＬＭＰを例えばオンオフ制御する。
【００４５】
このように、ＬＩＮを活用することにより、ワイヤーハーネスのサイズダウン及び簡素化が可能になる。また、発熱素子を集約して搭載するメタルコア基板１を含む放熱ユニットＡ１を別体として構成することにより、ＣＰＵを含む制御ユニットＣ１が、放熱ユニットＡ１とは分離され、ＣＰＵへの熱の影響が低減される。また、ＣＰＵの小ピン化も可能となる。更に、メタルコア基板１の一部を大型のオス端子用に利用することにより、コネクタも小型化及び簡素化される。また更に、配置自由度の高い車載システムが構築可能になる。
【００４６】
以上説明したように、本発明の実施形態によれば、大型の端子及びコネクタを基板に搭載する必要をなくして、小型化及び薄型化を実現するメタルコア基板を提供することができる。また、本発明の実施形態によれば、このようなメタルコア基板を用いて、大型の端子及びコネクタを必要としない車載システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のメタルコア基板の一実施形態を示す図である。
【図２】図１のメタルコア基板の要部断面図である。
【図３】図１のメタルコア基板のオス端子に嵌合されるメス端子の配置例を示す図である。
【図４】図４（Ａ）は、図１に示した実施形態のメタルコア基板の一変形例を示す側断面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）におけるＸＸ線断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、図１に示した実施形態のメタルコア基板の他の変形例を示す側断面図であり、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）は共に、図５（Ａ）におけるＸＸ線断面図である。
【図６】図１に示した実施形態のメタルコア基板の更に他の変形例を説明するための図である。
【図７】図１のメタルコア基板を含む放熱ユニットが車載システムに利用された例を示す図である。
【図８】従来の車載システムを示す図である。
【図９】放熱部材を搭載した従来の基板を説明するための図である。
【図１０】放熱用のメタルコアプレートを内蔵した従来の基板を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  メタルコア基板
２  発熱素子
３  駆動部品
４  ケース
１１  絶縁層
１２  回路パターン
１３  放熱プレート部（メタルプレート）
１４、１５  端子プレート部（メタルプレート）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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