(57)【要約】【課題】電子デバイス内の信号ライン振り分け変更の場合も測定用基板の設計変更が不要で、伝播可能な信号のビットレートがより高く、長寿命接点により検査設備費が安価に済むテストフィクスチャを提供する。【解決手段】一端部から電子デバイス３のリード２が挿入されて他端部から突出する円筒形の誘電体からなる円筒体５と、円筒体から突出したリードが一端から挿入される円筒形の接点部材６と、接点部材の他端に中心導体７が挿入された伝送線路８とが、筐体４内に収納される。筐体に設けられた押圧部材９でリードを押圧すると、リードは弾性変形して先端が接点部材の貫通孔の内周面に確実に接触導通する。【選択図】  図４
2006242834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本のリード（２）を備えた電子デバイス（３）の電気特性を測定するテストフィクスチャ（１）において、
開口した一端部から前記リードが挿入されて開口した他端部から前記リードの先端部が突出する円筒形の誘電体からなり前記リードとともに所望の特性インピダンスを備えた同軸構造の第１の伝送線路を構成する円筒体（５）と、
前記円筒体の他端部から突出した前記リードの先端部が開口した一端部から抜脱可能に挿入されて内面に接触する円筒形の接点部材（６，２６，３６）と、
中心導体（７）と該中心導体を囲む誘電体（１６）からなる同軸構造を有し、前記中心導体の先端部が前記接点部材の他端部に接続される第２の伝送線路（８）と、
前記円筒体と前記接点部材と前記第２の伝送線路の一部を収納する接地された筐体（４）と、
を具備することを特徴とするテストフィクスチャ（１）。
【請求項２】
前記第２の伝送線路（８）の前記中心導体（７）と前記接点部材（６）が着脱可能となるように、前記接点部材の他端部が開口し、該開口にスリット（１７）が形成されたことを特徴とする請求項１記載のテストフィクスチャ（１）。
【請求項３】
前記円筒体（５）を挿通した前記リード（２）が、その中心軸を前記接点部材（６）の中心軸に対して斜めとした状態にすることにより前記接点部材の内面に当接するように構成された請求項１記載のテストフィクスチャ（１）。
【請求項４】
前記接点部材（３６）は、その一端部の内面が開口したテーパ面（３６ａ）とされ、その中心線が前記円筒体（５）を挿通した前記リード（２）の中心線に対して不一致とされ、前記円筒体を挿通した前記リードの先端部が前記接点部材の前記テーパ面に当接するように構成された請求項１記載のテストフィクスチャ（１）。
【請求項５】
前記筐体（４）に移動自在に設けられ、前記筐体の内方に向けて移動した時には、前記円筒体（５）を挿通してその先端部が前記接点部材（６）に挿入された前記リード（２）を、前記接点部材の近傍において押圧することにより、前記先端部を前記接点部材の内面に接触させる押圧部材（９）が設けられた請求項１記載のテストフィクスチャ（１）。
【請求項６】
前記筐体（４）の内部において、前記リード（２）に関して前記押圧部材（９）と反対側で前記リードに近接して配置され、前記押圧部材に押圧されて移動した前記リードを所定の位置に保持する誘電体からなる保持部材（２０）を有する請求項５記載のテストフィクスチャ（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数本のリードを有する電子デバイスの電気特性を測定するために、電子デバイスを保持するとともに、測定部に接続された伝送線路を当該電子デバイスの各リードに接触させるための接続構造を備えた治具乃至器具であるテストフィクスチャに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子デバイスの電気特性を測定するには、電子デバイスに測定用信号を与える信号発生部と、電子デバイスから出力された信号を測定する信号処理部とを、電子デバイスの外部端子であるリードに安定した状態で接続する必要がある。このため、電子デバイスを所定位置に保持するとともに、電子デバイスのリードを信号発生部、信号処理部や電源部に接続・導通させるためのテストフィクスチャ（検査治具）が用いられる。
【０００３】
例えば、下記特許文献１に開示されたテストフィクスチャによれば、複数本のリードが配設された電子デバイスを絶縁性のデバイス支持体の上に載せ、デバイス支持体の一対の側面に各々形成された複数の溝に２列各複数本のリードを保持させる。そして、平行な複数本の導電パターンをそれぞれ備えた２枚の測定用基板で両側から挟み、各測定用基板の導電パターンを各リードに押し付けて導通を図る。かかる構成によれば、測定用基板の導電パターンとリードが全長にわたって接触するので、リードの曲がり・位置ずれ等の変形を矯正でき、リードを所定の位置に確実に保持して測定用基板の導電パターンと正規に接触させることができ、インピーダンスの整合を崩すことのない正確な測定ができるものとされている。
【特許文献１】特開２００２−３６８４２２号公報
【０００４】
また、図９に示すテストフィクスチャは、接地された金属製の本体１００の表面に基板１０１を設け、本体１００内に通孔１０２を設けるとともに該通孔１０２に連通した開口１０３を基板１０１に設け、金属製の筒体であるソケット１０４を基板１０１の開口１０３に取付けるとともに本体１００から離して通孔１０２内に設け、このソケット１０４の下端に同軸構造の伝送線路１０５の中心導体１０６を接続したものである。そして、ソケット１０４の開口には、金属製のばね接点１０７が一体に設けられている。このテストフィクスチャによれば、電子デバイス２００のリード２０１を基板１０１の表面に開口したソケット１０４の開口から差し込めば、ソケット１０４内部の開口近傍に設けられた金属製のばね接点１０７がリード２０１の根元を保持し、伝送線路１０５の中心導体１０６とリード２０１が電気的に接続される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記電子デバイスにおいては、リードの本数や配置が構造乃至外形上は同一であっても、電子デバイス内部における信号ラインの振り分けが変更され、各リードが担う入出力上の機能が変わる場合がある。例えば、前記電子デバイスにおいて、ＲＦラインと電源ラインの各リードに対する振り分けが変更されると、上記特許文献１に例示したような測定用基板の導電パターンを電子デバイスのリードに接触させる構造のテストフィクスチャによれば、ＲＦラインと電源ラインの各リードに対応する測定用基板の各導電パターンの配置が予め決められているので、かかる電子デバイス側における信号ラインの変更にそのままでは対応できず、これに対応可能な導電パターンを有する測定用基板を新たに設計・製作する必要が生じてしまう。
【０００６】
また、上記特許文献１に例示したような測定用基板の導電パターンを電子デバイスのリードに接触させる構造のテストフィクスチャによれば、基板上に伝送線路を作るため、伝播可能な信号のビットレートに制限があるという問題もある。
【０００７】
また、上記特許文献１に例示したような測定用基板の導電パターンに電子デバイスのリードを全長にわたって接触させる構造のテストフィクスチャによれば、リードの全長が測定用基板の導電パターンに押し付けられるので、テストフィクスチャ側の構造、特に接点となる測定用基板の導電パターンに過重な負担が加わって装置としての寿命に悪影響を与えるという問題もある。
【０００８】
さらに、図９に示したように、金属製のばね接点１０７を有するソケット１０４に電子デバイス２００のリード２０１を差し込む構造のテストフィクスチャによれば、電子デバイス２００の抜き差しに伴ってばね接点１０７が摩耗し、接続が不確実になるという問題があった。また、係る接続構造によれば、電子デバイス２００のリード２０１は根元においてばね接点１０７を介してソケット１０４に接続されるが、長体状のリード２０１のうちばね接点１０７よりも先方（図中下方）の部分は保持されておらず、円筒形のソケット１０４内で自由な状態にある。従って、リード２０１の大部分は、ソケット１０４の内面等、周囲の構造との位置関係が一義的に定められた状態になく、これが高周波測定において不安定性を示す要因となってしまうという問題がある。
【０００９】
そこで本発明は、上記状況に鑑みてなされたもので、電子デバイス内部における信号ラインの振り分けが変更され、各リードが担う入出力上の機能が変わった場合においても、従来のように接点が設けられた測定用基板の設計変更等が必要なく、また従来に比べて伝播可能な信号のビットレートがより高いとともに高周波測定における安定性が高く、さらにテストフィクスチャ側に加わる負担が従来に比して軽いために接点等の寿命が長く、検査設備費の低減にも貢献しうるようなテストフィクスチャを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
次に、上記の課題を解決するための手段を、実施の形態に対応する図面を参照して説明する。
本発明の請求項１記載のテストフィクスチャ１は、複数本のリード２を備えた電子デバイス３の電気特性を測定するテストフィクスチャ１において、
開口した一端部から前記リード２が挿入されて開口した他端部から前記リード２の先端部が突出する円筒形の誘電体からなり前記リード２とともに所望の特性インピダンスを備えた同軸構造の第１の伝送線路を構成する円筒体５と、
前記円筒体５の他端部から突出した前記リード２の先端部が開口した一端部から抜脱可能に挿入されて内面に接触する円筒形の接点部材６，２６，３６と、
中心導体７と該中心導体７を囲む誘電体１６からなる同軸構造を有し、前記中心導体７の先端部が前記接点部材６，２６，３６の他端部に接続される第２の伝送線路８と、
前記円筒体５と前記接点部材６，２６，３６と前記第２の伝送線路８の一部を収納する接地された筐体４と、
を具備することを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載されたテストフィクスチャ１は、請求項１記載のテストフィクスチャ１において、前記第２の伝送線路８の前記中心導体７と前記接点部材６が着脱可能となるように、前記接点部材６の他端部が開口し、該開口にスリット１７が形成されたことを特徴としている。
【００１２】
請求項３に記載されたテストフィクスチャ１は、請求項１記載のテストフィクスチャ１において、前記円筒体５を挿通した前記リード２が、その中心軸を前記接点部材６の中心軸に対して斜めとした状態にすることにより前記接点部材６の内面に当接するように構成されたことを特徴としている。
【００１３】
請求項４に記載されたテストフィクスチャ１は、請求項１記載のテストフィクスチャ１において、前記接点部材３６は、その一端部の内面が開口したテーパ面３６ａとされ、その中心線が前記円筒体５を挿通した前記リード２の中心線に対して不一致とされ、前記円筒体５を挿通した前記リード２の先端部が前記接点部材３６の前記テーパ面３６ａに当接するように構成されたことを特徴としている。
【００１４】
請求項５に記載されたテストフィクスチャ１は、請求項１記載のテストフィクスチャ１において、前記筐体４に移動自在に設けられ、前記筐体４の内方に向けて移動した時には、前記円筒体５を挿通してその先端部が前記接点部材６に挿入された前記リード２を、前記接点部材６の近傍において押圧することにより、前記先端部を前記接点部材６の内面に接触させる押圧部材９が設けられたことを特徴としている。
【００１５】
請求項６に記載されたテストフィクスチャ１は、請求項５記載のテストフィクスチャ１において、前記筐体４の内部において、前記リード２に関して前記押圧部材９と反対側で前記リード２に近接して配置され、前記押圧部材９に押圧されて移動した前記リード２を所定の位置に保持する誘電体からなる保持部材２０を有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載されたテストフィクスチャによれば、同軸構造であるため、基板上に構成された伝送線路を用いたテストフィクスチャに比べて、より高いビットレートの信号を伝播可能である。また、電子デバイス内部における信号ラインの振り分けが変更され、電子デバイスの各リードが担う入出力上の機能や物理的な位置が変更された場合であっても、各リードを信号発生部、信号処理部もしくは電源部に接続する機能を備えたテストフィクスチャとしての構造に変更を加える必要がなく、第２の伝送路の接続先の変更もしくは第１及び第２の伝送路を保持する部品の貫通孔の位置の変更で対応でき、基板上に構成された伝送線路を用いたテストフィクスチャにおいて同様の場合に必要となるプリント基板リメイク等の初期費用発生を抑えることができる。
【００１７】
請求項２に記載されたテストフィクスチャによれば、請求項１記載のテストフィクスチャによる効果に加え、さらに、接点部材の他端部にスリットが形成されているので、第２の伝送線路の中心導体に対して接点部材を任意に着脱（抜き差し）することが可能であり、本テストフィクスチャに対して電子デバイスの着脱を繰り返して接点部材が摩耗等して交換が必要になった場合に、容易に接点部材を新品の部品と交換することが可能である。
【００１８】
請求項３に記載されたテストフィクスチャによれば、請求項１記載のテストフィクスチャによる効果に加え、さらに、本テストフィクスチャに対して電子デバイスを装着した場合、円筒体を挿通したリードは、その中心軸を接点部材の中心軸に対して斜めとした状態で接点部材の一端部に挿入されるので、該リードの先端部は接点部材の内面に直接確実に当接して導通することができ、電子デバイスをリードを介して信号発生部や信号処理部に接続するテストフィクスチャとしての機能を確実に担保することができる。
【００１９】
請求項４に記載されたテストフィクスチャによれば、請求項１記載のテストフィクスチャによる効果に加え、さらに、本テストフィクスチャに対して電子デバイスを装着した場合、円筒体を挿通したリードは接点部材の一端部の開口したテーパ面に確実に接触して導通するので、電子デバイスをリードを介して信号発生部や信号処理部に接続するテストフィクスチャとしての機能を確実に担保することができる。また、リードの先端をテーパ面で受ける構成であるから、挿入されてくるリードの中心線と接点部材の中心線との間には許容可能な寸法範囲を設けることができ、本テストフィクスチャの設計乃至組立精度上の有利さが得られる。
【００２０】
請求項５に記載されたテストフィクスチャによれば、請求項１記載のテストフィクスチャによる効果に加え、さらに、本テストフィクスチャに対して電子デバイスを装着した後に、押圧部材を筐体の内方に向けて押し込めば、円筒体を挿通して先端部が接点部材に挿入されたリードを、接点部材の近傍で中心軸方向と交差する方向に押圧して弾性的に変形させ、該リードの先端部を接点部材の内面に確実に接触させて導通させることができるので、電子デバイスをリードを介して信号発生部や信号処理部に接続するテストフィクスチャとしての機能を確実に担保することができる。
【００２１】
請求項６に記載されたテストフィクスチャによれば、請求項５記載のテストフィクスチャによる効果に加え、さらに、円筒体を挿通して先端部が接点部材に挿入されたリードを接点部材の近傍において押圧部材で押圧した場合に、押されたリードを押した側とは反対側で保持部材により受け止めることができるので、リードの先端を接点部材の内面に接触させた状態を安定的に保持することができると同時に、押圧によってリードを過剰に変形させてしまうおそれがない。さらに、押圧部材を保持部材とともに誘電体で構成することにより、押圧位置ではリードを誘電体で均一に囲まれた状態とすることができるので、円筒体とリードによる同軸構造や第２の伝送線路との同軸構造に対する構造上の連続性が得られるため、テストフィクスチャとして所望の性能を達成する上でより有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係るテストフィクスチャの好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明によるテストフィクスチャの実施形態の第１例における内部構造を示す斜視図、図２は同外観斜視図、図３は押圧部材を押し込んでいない状態での断面図、図４は押圧部材を押し込んだ場合の断面図、図５は同接点部材付近の接触作用を示す拡大断面図、図６は実施形態の第２例における接点部材付近の接触作用を示す拡大断面図、図７は実施形態の第３例において接点部材付近の接触作用を示す拡大断面図、図８は実施形態の第４例において接点部材付近の接触作用を示す拡大断面図、図９は従来のテストフィクスチャの一例を示す断面図である。
【００２３】
(1)第１の実施形態（図１〜図５）
本例のテストフィクスチャ１は、図２に概略的に示すように、略円筒形の本体の一端面から複数本（本例では例えば４乃至５本）のリード２を本体に対して略垂直に所定の配置で導出させた電子デバイス３の電気特性を測定するため、本体に該電子デバイス３を保持して該本体内で各リード２に同軸構造の各伝送経路を接触・導通させるために用いられる器具（治具）である。
【００２４】
このテストフィクスチャ１は、主要な構成要素として、図２に概略形状を示すように電子デバイス３を保持する本体となる略円筒形の筐体４と、図１に内部構造のみを示すように、筐体４に取り付けられた電子デバイス３のリード２が挿入される円筒体５と、円筒体５から突出したリード２の先端が接続される接点部材６と、該接点部材６に中心導体７が接続される伝送線路８と、接点部材６付近でリード２を押して接点部材６に接触させる押圧部材９とを有している。
【００２５】
図３に具体的な構造を示すように、本体となる筐体４は、小径の上体１０と大径の下体１１からなる２段の金属製の円筒体で、詳細を図示しないねじ構造等により上下に連結可能かつ自在に２分轄可能であって、その内部には連結状態で上体１０から下体１１へ上下に貫通するリード２と同一配置・同一本数の複数の貫通孔１２，１３が設けられている。
【００２６】
図３に示すように、筐体４の上体１０の各貫通孔１２には、誘電体からなる円筒体５がそれぞれ設けられている。円筒体５の長さは電子デバイス３のリード２よりもやや短く、円筒体５の上下に貫通した中心孔の内径はリード２の外形と略一致しており、中心孔の上端である円筒体５の一端部の開口にはにはテーパ面１４が形成されている。従って、電子デバイス３のリード２は円筒体５の一端部からテーパ面１４を案内として容易に挿入でき、また筐体４の上体１０の上面に電子デバイス３の本体３ａの下面が突き当たるまでリード２を円筒体５に挿入するとリード２の先端部は筐体４の内部で円筒体５の他端部から所定寸法だけ突出することとなる。
【００２７】
なお、円筒体５の誘電体としての材質、外径や長さ等の寸法は、挿入されたリード２とともに所望の特性インピダンスを備えた同軸構造の第１の伝送線路を構成するように適宜に設定されていることはいうまでもない。
【００２８】
図３に示すように、筐体４の下体１１の内部には、各貫通孔１３ごとに、金属製で上下に貫通した円筒形の接点部材６が筐体４の内面から離れて設けられている。そして、円筒体５の他端部から突出したリード２の先端部が、接点部材６の開口した一端部から中心孔内に抜脱可能に挿入されて中心孔の内面に接触するように構成されている。本例では、接点部材６の中心孔の内径は、リード２の外径よりも大きく、中心を一致させてリード２を接点部材６に挿入した場合、両者が中心軸に関して歪んでいない限り、リード２は接点部材６の中心孔の内面には接触しない。図３は、リード２を接点部材６に挿入し、両者が接触していない状態を示す。なお、円筒体５と接点部材６の間には、リード２が露出している部分が存在するようになっている。
【００２９】
図１〜図４に示すように、筐体４の下体１１の周壁には、内方に向けて細径となるような段部を備えた２段円筒形の取付け孔１５が各貫通孔１３ごとに半径方向に沿って形成されており、各貫通孔１３と筐体４外を連通させている。各取り付け孔１５は、円筒体５と接点部材６の間でリード２が露出している部分に対応した位置に形成されている。この取り付け孔１５には、内方に向けて細径となるような段部を備えた２段円筒形の押圧部材９が設けられており、この押圧部材９は所定の抵抗力（摩擦力）を持って取り付け孔１５内を摺動させることができ、所望の押圧位置で所定の抵抗力（摩擦力）を持って位置固定することができる。押圧位置に設定された押圧部材９は、その先端部によって円筒体５と接点部材６の間のリード２を横から（すなわちリードの長手方向と交差する方向から）押圧し、リード２を弾性的に変形させ、リード２の先端部を接点部材６の中心孔の内周面に接触させて確実に導通させることができる（図４）。
【００３０】
なお、本例では押圧部材９の位置固定は取り付け孔１５との間の摩擦によったが、取り付け孔１５と押圧部材９の間に復帰用のばねと位置固定用の係止手段を設け、固定位置に押し込んだ押圧部材９は係止手段で位置が固定され、係止手段を解除すると復帰用のばねで外方の元位置に戻るように構成してもよい。
【００３１】
図３及び図４に示すように、筐体４の下体１１の下端に開口した各貫通孔１３には、中心導体７と該中心導体７を囲む誘電体１６からなる同軸構造を有する第２の伝送経路が挿入・連結されている。筐体４の内部において、伝送線路８の先端では中心導体７が露出されて突出しており、この中心導体７の先端部が接点部材６の他端部の開口に挿入されて接続・導通されている。
【００３２】
図５に示すように、伝送線路８の中心導体７と接点部材６の接続は、本例では着脱可能な構造で実現されている。すなわち、接点部材６の他端部の開口には、開口に連通するスリット１７（開口した溝）が形成されており、接点部材６の他端部に中心導体７を挿入する場合に接点部材６が弾性的に変形して中心導体７を確実に保持するばね性が得られるようになっている。
【００３３】
以上説明した本例のテストフィクスチャ１によれば、同軸構造であるため、基板上に構成された伝送線路を用いたテストフィクスチャに比べて、より高いビットレートの信号を伝播可能である。また、電子デバイス内部における信号ラインの振り分けが変更され、電子デバイスの各リードが担う入出力上の機能や物理的な位置が変更された場合であっても、各リードを信号発生部、信号処理部もしくは電源部に接続する機能を備えたテストフィクスチャとしての構造に変更を加える必要がなく、第２の伝送路の接続先、もしくは第１及び第２の伝送路を保持する部品の貫通孔の位置の変更で対応でき、基板上に構成された伝送線路を用いたテストフィクスチャにおいて同様の場合に必要となるプリント基板リメイク等の初期費用発生を抑えることができる。
【００３４】
また、本テストフィクスチャ１に対して電子デバイス３を装着した後に、押圧部材９を筐体４の内方に向けて押し込めば、円筒体５を挿通して先端部が接点部材６に挿入されたリード２を、接点部材６の近傍で側方から押圧して先端部側を弾性的に変形させ、該リード２の先端部を接点部材６の内面に確実に接触させて導通させることができ、電子デバイス３のリード２を信号発生部や信号処理部に接続された伝送線路８に接続するテストフィクスチャ１としての機能を確実にすることができる。
【００３５】
また、このような接続構造、すなわち接点部材６の孔にリード２を直接摺接して挿入することで接触をとる構造に比べ、接点部材６の孔にリード２が必ずしも直接には接触せず、又は部分的に接触するに過ぎない状態でリード２を接点部材６の中心孔に挿入し、その後にリード２に押圧を加えてその先端を接点部材６の内周面に押し当てる構造の方が、接点部材６に加わる摺動等のストレスが少なく、磨耗しにくく、寿命も長くなる。
【００３６】
また、上述したように本例の構造は接点部材６の寿命が長いといえるが、それでも電子デバイス３を本テストフィクスチャ１に対して抜き差しする回数が嵩むと、接点部材６の一端部側の内周面が磨耗して部品交換が必要になる場合もありうる。そのような場合には、本例によれば、接点部材６の他端部は開口してスリット１７が形成されており、適当な弾性力をもって伝送線路８の中心導体７に挟着されているだけで容易に分離できないように固定されているわけではないので、第２の伝送線路８の中心導体７に対して差し込まれた接点部材６を中心導体７等を破損せずに抜き取ることは可能であり、容易に新品の接点部材６を交換部品として中心導体７に取り付けることが可能である。  
【００３７】
(2)第２の実施形態（図６）
本例のテストフィクスチャ１は、図１〜図５を参照して説明した第１の例に対して図６に示すような保持部材２０を追加したものであり、第１の例の変形例といえる。
図６に示すように、前記筐体４の内部において、リード２に関して前記押圧部材９と反対側の位置には、前記押圧部材９に押されたリード２を保持する保持部材２０が前記リード２に近接して設けられている。保持部材２０はリード２と外形が一致する内周面を備えた半円筒形の部材であり、誘電体からなる。
【００３８】
ここで、前記押圧部材９も誘電体から構成したとすると、押圧部材９で押されたリード２を保持部材２０で受け止めて保持した状態では、リード２の周囲は誘電体で略均一に埋め尽くされた状態となり、円筒体５とリード２による同軸構造や第２の伝送線路８の同軸構造に対する構造上の連続性が得られるため、テストフィクスチャ１として所望の性能を達成する上でより有利といえる。
【００３９】
また、円筒体５を挿通して先端部が接点部材６に挿入されたリード２を押圧部材９で押圧した場合に、押されたリード２を押した側とは反対側で保持部材２０で受け止めることができるので、リード２の先端を接点部材６の内面に接触させた状態を安定的に保持することができると同時に、押圧によってリード２を過剰に変形させてしまうおそれがなく、さらに接点部材６に加える負荷が過剰になることもない。
【００４０】
(3)第３の実施形態（図７）
本例のテストフィクスチャ１は、図１〜図５を参照して説明した第１の例において図７に示すような接点構造を代わりに用いたものであり、第１の例の変形例といえる。
図７に示すように、本例の接点構造は、第１の例のように円筒形の接点部材６に対して軸心を合わせてリード２の先端部に差し込んだ後、前記円筒体５を挿通した前記リード２が、その中心軸を前記接点部材６の中心軸に対して斜めとした状態にすることにより接点部材６の内周面に当接するように構成されている。
【００４１】
本例のテストフィクスチャ１に対して電子デバイス３を装着した場合、円筒体５を挿通したリード２は、その中心軸を接点部材６の中心軸に対して斜めの状態で接点部材６の一端部に挿入されるので、該リード２の先端部は接点部材６の内周面に確実に直接当接して導通することができ、電子デバイス３のリード２と、信号発生部や信号処理部に接続された伝送線路８との接続が確実になる。
【００４２】
(4)第４の実施形態（図８）
本例のテストフィクスチャ１は、図１〜図５を参照して説明した第１の例において図８に示すような構造の接点部材６及び接点構造を代わりに用いたものであり、第１の例の変形例といえる。
図８に示すように、本例の接点部材２６及び接点構造は、第１の例のように円筒形の接点部材６に対して軸心を合わせてリード２の先端部差し込むものではない。本例の接点部材２６は、その一端部の内面が開口したテーパ面２６ａとされ、このテーパ面２６ａに連続する中心孔２６ｂが、そのまま他端部に開口しており、他端部に開口した中心孔２６ｂには伝送線路８の中心導体７が挿入されて接触導通している。そして、筐体４の内部において、接点部材２６の中心孔２６ｂ及び中心導体７の中心線が、円筒体５を挿通したリード２の中心線に対して不一致となるように構成されている。
【００４３】
本例のテストフィクスチャ１に対して電子デバイス３を装着した場合、円筒体５を挿通したリード２の先端部は、接点部材２６のテーパ面２６ａに当接するので、リード２の先端部は接点部材２６の内周面に確実に直接接触して導通することができ、電子デバイス３のリード２と、信号発生部や信号処理部に接続された伝送線路８との接続が確実になる。
【００４４】
また、リード２の先端をテーパ面２６ａで受ける構成であるから、挿入されてくるリード２の中心線と接点部材２６の中心線との間に設定されるずれには許容可能な寸法範囲を設けることができ、本テストフィクスチャ１の設計乃至組立精度上の有利さが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１は本発明によるテストフィクスチャの実施形態の第１例における内部構造を示す斜視図である。
【図２】図２は同外観斜視図である。
【図３】図３は押圧部材を押し込んでいない状態での断面図である。
【図４】図４は押圧部材を押し込んだ場合の断面図である。
【図５】図５（ａ）は同接点部材付近の接触作用を示す拡大断面図、同図（ｂ）は同接点部材の平面図である。
【図６】図６（ａ）は実施形態の第２例における接点部材付近の接触作用を示す拡大断面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のｂ−ｂ切断線における断面図である。
【図７】図７は実施形態の第３例を示す断面図である。
【図８】図８は実施形態の第４例において接点部材付近の接触作用を示す拡大断面図である。
【図９】図９は従来のテストフィクスチャの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１…テストフィクスチャ
２…第１の伝送線路の一部を構成するリード
３…電子デバイス
４…筐体
５…第１の伝送線路の一部を構成する円筒体
６，２６…接点部材
７…中心導体
８…第２の伝送線路
９…押圧部材
２６ａ…テーパ面
１６…誘電体
１７…スリット
２０…保持部材
【図１】
2006242834.tif 000003
【図２】
2006242834.tif 000004
【図３】
2006242834.tif 000005
【図４】
2006242834.tif 000006
【図５】
2006242834.tif 000007
【図６】
2006242834.tif 000008
【図７】
2006242834.tif 000009
【図８】
2006242834.tif 000010
【図９】
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