(57)【要約】【解決すべき課題】    酢酸を含有せず、刺激臭がなく、性能変化の少ない、半導体装置ならびにフラットパネルディスプレイ装置等の電子装置の製造工程において使用可能な各種金属薄膜および金属酸化物薄膜のエッチング液組成物を提供する。【解決手段】    りん酸、硝酸、メトキシ酢酸および水を含有するエッチング液組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属薄膜をエッチングするエッチング液組成物であって、りん酸、硝酸、メトキシ酢酸および水を含有する、前記エッチング液組成物。
【請求項２】
アミン化合物がさらに配合された、請求項１に記載のエッチング液組成物。
【請求項３】
アミン化合物が、グリシン、アスパラギン酸、イミノ二酢酸から選択される１種または２種以上である、請求項２に記載のエッチング液組成物。
【請求項４】
金属薄膜が銀または銀合金薄膜である、請求項１〜３のいずれかに記載のエッチング液組成物。
【請求項５】
りん酸４〜９ｍｏｌ／Ｌ、硝酸０．１〜２ｍｏｌ／Ｌ、メトキシ酢酸２〜７ｍｏｌ／Ｌ、および水を含有する、請求項１〜４のいずれかに記載のエッチング液組成物。
【請求項６】
りん酸４〜９ｍｏｌ／Ｌ、硝酸０．１〜２ｍｏｌ／Ｌ、メトキシ酢酸２〜７ｍｏｌ／Ｌ、およびアミン化合物の１種または２種以上を、合計して０．０５〜１ｍｏｌ／Ｌ、および水を配合してなる、請求項２〜４に記載のエッチング液組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置およびフラットパネルディスプレイ装置等の各種電子装置の製造工程において、金属薄膜および金属酸化物薄膜をエッチングする際に用いるエッチング液組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置の製造において、各種の金属薄膜や金属酸化物薄膜が用いられるが、従来から半導体装置の配線材料として、また、液晶ディスプレイ装置の反射板または反射電極材料として、アルミニウムおよびアルミニウム合金が用いられてきた。
近年、液晶ディスプレイ装置の反射板または反射電極材料として銀または銀を主成分とする合金が、また、透明電極材料として酸化インジウム錫（ＩＴＯ）および酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が使用されている。これらの配線、反射板、反射電極あるいは透明電極等を形成する際に使用する金属薄膜および金属酸化物薄膜のエッチング液組成物としては、アルミニウムおよびアルミニウム合金の金属薄膜の場合、従来からりん酸、硝酸、酢酸、水からなるエッチング液組成物(以下「混酸」と称する)が知られている。
【０００３】
一方、銀を主成分とする金属薄膜の場合、アルミニウムおよびアルミニウム合金のエッチング液として用いられている混酸をそのまま用いると、エッチングレートが高くなり、エッチングの制御性が悪くなる場合があるため、混酸の組成成分比を銀系金属薄膜用に最適化したもの（特許文献１）およびＩＴＯあるいはＩＺＯと銀あるいはアルミニウム等の金属薄膜との積層膜の場合、混酸の組成成分比を該積層膜の一括エッチング用に最適化したもの（特許文献２）が本発明の出願人により特許出願されている。
また、銀系金属薄膜用として、混酸にエチレングリコールまたはグリセリンを添加してエッチングレートを最適化したものが開示されている（特許文献３）。
【０００４】
このように、混酸は金属薄膜および金属酸化物薄膜のエッチング液として報告ないし使用されている。混酸中の硝酸は主として被エッチング材料を酸化する働きを有し、酢酸は被エッチング材料への濡れ性を向上させるとともに、エッチングレートをコントロールする役割を担うものであり、混酸の組成成分比率によりエッチング促進剤として、また、減速剤としても作用する。このため、混酸は、その組成成分比率を最適化することにより、制御性の良いエッチングレートで、エッチングを進行させることができる優れたエッチング液である。
しかし、混酸中の酢酸が高い揮発性を有するため、エッチング処理中に液組成が変化してしまい、安定したエッチング性能が保てなくなるという問題の主要因ともなっており、また、その刺激臭により作業環境を悪化させるという問題も有している。
混酸と類似のエッチング液組成物としてフッ酸、硝酸、酢酸および水からなるものが報告されているが（特許文献４）、酢酸を含むことによる臭気の問題を同様に有するものであり、さらにエッチングレートをコントロールするために、過酸化水素水を添加する必要があり、操作が煩雑となる問題がある。
【０００５】
酢酸の臭気という問題を解決するために、混酸の組成成分から酢酸を除いた、即ち、りん酸および硝酸からなるエッチング液組成物も報告されているが、エッチングレートの保持等のために、エッチング液組成物に硝酸を適宜供給する（特許文献５）、エッチング液組成物中に過酸化水素または硝酸を適宜供給する（特許文献６）等の工程を要し、いずれも操作が煩雑であって実用性がない。また、りん酸および硝酸のみからなるエッチング液組成物は、濡れ性が低いため、エッチング残差が生じる、サイドエッチングが進行するなどの問題があり、精細なパターンの処理には不向きである。
さらに、混酸の組成成分である酢酸の代わりにクエン酸を用いたエッチング液組成物が開示されているが（特許文献７）、クエン酸には濡れ性向上効果がないため、精細なパターンエッジ形状は得られない、エッチング残差を生じるなどの問題を有している。また、同文献は、ＮＯｘの発生を抑制するために尿素を添加するエッチング液組成物について開示するが、尿素はエッチング液組成物に対する溶解度が比較的低く、また、添加によりエッチングレートを大幅に抑制するという問題を有している。
このように、酢酸の臭気の問題がなく、エッチング性能に優れ、また取り扱いが容易で実用的に優れたエッチング液組成物は今まで知られていない。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１７６１１５号公報
【特許文献２】特開２００４−１５６７０７０号公報
【特許文献３】特開２００２−２３１７０６号公報
【特許文献４】特開平５−１０２１２２号公報
【特許文献５】特開２００２−１２９３６１号公報
【特許文献６】特公昭４９−４５０３５号公報
【特許文献７】特開平１０−１３０８７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
すなわち本発明の課題は、半導体装置およびフラットパネルディスプレイ装置等の各種電子装置の製造工程において、金属薄膜をエッチングする際に用いることができるエッチング液組成物であって、臭気の問題がなく、かつ、安定したエッチング性能を維持できる、エッチング液組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため鋭意検討する中で、りん酸および硝酸に対する安定性および混和性等を有し、かつ臭気の問題がなく、さらにりん酸および硝酸に配合した時、混酸と少なくとも同等のエッチング性能を付与できる有機酸を使用するエッチング液組成物、即ち、酢酸以外の有機酸と、りん酸および硝酸を配合してなるエッチング液組成物が本課題を解決する手段となり得ることに着目した。
【０００９】
それら有機酸の中でメトキシ酢酸は、りん酸および硝酸に任意の割合で混合でき、また、刺激臭がなく、常温で液体であるため、エッチング槽の液面付近および配管内で析出することなく、被エッチング物表面に対する濡れ性を高めることができ、かつ酢酸に匹敵するエッチングレート制御効果があることが確認され、りん酸、硝酸、メトキシ酢酸および水を配合してなる組成物が本課題を解決できるエッチング液組成物であることを見出すに至り、さらに研究を進めた結果、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明は、金属薄膜をエッチングするエッチング液組成物であって、りん酸、硝酸、メトキシ酢酸および水を含有する、前記エッチング液組成物に関する。
また、本発明は、アミン化合物がさらに配合された、前記エッチング液組成物に関する。
さらに、本発明は、アミン化合物が、グリシン、アスパラギン酸、イミノ二酢酸から選択される１種または２種以上である、前記エッチング液組成物に関する。
また、本発明は、金属薄膜が銀または銀合金薄膜である、前記エッチング液組成物に関する。
さらに、本発明は、りん酸４〜９ｍｏｌ／Ｌ、硝酸０．１〜２ｍｏｌ／Ｌ、メトキシ酢酸２〜７ｍｏｌ／Ｌ、および水を含有する、前記エッチング液組成物に関する。
また、本発明は、りん酸４〜９ｍｏｌ／Ｌ、硝酸０．１〜２ｍｏｌ／Ｌ、メトキシ酢酸２〜７ｍｏｌ／Ｌ、およびアミン化合物の１種または２種以上を、合計して０．０５〜１ｍｏｌ／Ｌ、および水を配合してなる、前記エッチング液組成物に関する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のエッチング液組成物は、従来のエッチング液である混酸における組成成分の酢酸をメトキシ酢酸に代えた新規エッチング液組成物であり、刺激臭がなく、しかも、常温で液体であるメトキシ酢酸は、酢酸と同様に濡れ性を高める作用を有するため、該組成物はパターンエッジ形状等にも優れ、混酸と同等のエッチング性能を有する。また、従来の酢酸系では、酢酸揮発による成分変動のために安定した性能を維持できない傾向があるのに対し、本発明では、これに代えてメトキシ酢酸を用いているため、そのような問題がなく、液寿命が長い。
さらに、該組成物にグリシン等のアミン化合物を添加すると、エッチング処理後に密閉保管した際、あるいは短時間に多量のエッチング処理を行った際に、液が青く変色したり、発泡が生じたりするのを防止することができ、またエッチングレートの増大を抑制することができるため、その使用性は一層向上する。これは、系内に蓄積する過剰なＮＯｘ（とくにNO2−）と反応するアミン化合物が、ＮＯｘ抑制効果を有することによるものと考えられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明の実施の形態について詳述する。
本発明のエッチング液組成物は、りん酸、硝酸、メトキシ酢酸および水を含有することを特徴とするものである。
【００１３】
本発明のエッチング液組成物において、りん酸および硝酸の配合量はサイドエッチングが少なく、精度良くエッチング加工することができる範囲、とくにエッチングレート、エッチング残渣およびエッチングムラの発生などの観点から適宜決定する。エッチングレートが高い場合には、エッチング活性は良好であるが、エッチング反応時に多量の気泡が発生し、エッチングムラの原因になることがある。従って、エッチングする金属薄膜が銀または銀合金薄膜の場合、りん酸の配合量は好ましくは４〜９ｍｏｌ／Ｌ、より好ましくは５〜８ｍｏｌ／Ｌであり、硝酸の配合量は好ましくは０．１〜２ｍｏｌ／Ｌ、より好ましくは０．３〜１．５ｍｏｌ／Ｌである。一方、メトキシ酢酸の配合量は、エッチングレートを一定の範囲に保持することができ、エッチング残渣やパターンエッジ形状の凹凸等の問題も発生しない範囲とすることが好ましい。これらの観点からメトキシ酢酸の配合量は好ましくは２〜７ｍｏｌ／Ｌ、より好ましくは３〜６ｍｏｌ／Ｌである。
【００１４】
本発明のエッチング液組成物にはＮＯｘ抑制剤を適宜添加することができる。添加するＮＯｘ抑制剤は、ＮＯｘ抑制効果を有するものであれば特に限定されないが、アミン系化合物が好ましく、典型的には尿素、グリシン、アスパラギン酸およびイミノ二酢酸などが挙げられる。特に、りん酸、硝酸、メトキシ酢酸、および水を含む混酸への溶解性の高さや、エッチング阻害性の低さから、グリシン、アスパラギン酸およびイミノ二酢酸が好ましい。配合するアミン化合物は１種でも、また２種以上を組み合わせ配合してもよい。アミン化合物の組合せは、りん酸、硝酸、メトキシ酢酸および水に対する溶解性やエッチング阻害性等を考慮して適宜選択する。
アミン化合物の添加に際しては、ＮＯｘ抑制効果およびエッチングレートを考慮してその添加量を調整する。また、りん酸、硝酸、メトキシ酢酸および水の配合比によって、エッチング液組成物へのアミン化合物の溶解性が変動するので、この点も考慮の上添加量を調整することが好ましい。なお、銀エッチング量が多い場合には、アミン化合物を多く添加することが好ましい。
１種類のアミン化合物を使用する場合は、銀のエッチング量が４ｇ／Ｌのとき、グリシンは０．２ｍｏｌ／Ｌ以上、アスパラギン酸は０．１ｍｏｌ／Ｌ以上、イミノ二酢酸は０．０５ｍｏｌ／Ｌ以上の濃度でＮＯｘ抑制効果が認められる。また、これらのアミン化合物の上限は好ましくは１ｍｏｌ／Ｌ以下、より好ましくは０．５ｍｏｌ／Ｌ以下である。２種類以上のアミン化合物を使用する場合には、銀のエッチング量が４ｇ／Ｌの場合には、好ましくは０．０５〜１ｍｏｌ／Ｌ、より好ましくは０．１〜０．５ｍｏｌ／Ｌである。
【００１５】
本発明のエッチング液組成物でエッチングを行う温度については、低温ではエッチングレートが低く、エッチング所用時間が長くなりすぎることがあり、一方高温ではエッチングレートが高く、エッチングの制御性が悪くなることなどを考慮し、その温度は、好ましくは２０〜４０℃である。
【００１６】
さらに、被エッチング薄膜表面に対する濡れ性を改善するため、界面活性剤を含んでもよい。界面活性剤としてはノニオン系が望ましい。
【００１７】
また、本発明のエッチング液組成物は、りん酸、硝酸、メトキシ酢酸、水の配合量を適宜選択することにより、アルミニウム、銀、銅、モリブデン、ニッケル等の金属およびそれぞれの金属を主成分とする合金並びにＩＴＯ、ＩＺＯ等の金属酸化物よりなる薄膜のエッチング液として使用することができる。ここで、銀を主成分とする合金とは、典型的には銀（Ａｇ）−パラジウム（Ｐｄ）、Ａｇ−Ｐｄ−銅（Ｃｕ）、またはＡｇ−ネオジウム（Ｎｄ）−Ｃｕである。
また、本発明のエッチング液組成物は、アミン化合物の種類および配合量を適宜選択して配合することにより、ＮＯｘの過剰な発生を抑制することができる。
【実施例】
【００１８】
以下に、実施例と比較例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、これらは本発明を何ら限定するものではない。なお、以下に記載したエッチングレートは、同一液で複数回エッチング操作を行い、安定したエッチングレートに至った時の数値を採用した。
【００１９】
［評価試験１]  メトキシ酢酸の効果
酢酸代替物としてのメトキシ酢酸の効果を確認するために、りん酸６．０ｍｏｌ／Ｌ、硝酸１．０ｍｏｌ／Ｌおよび水からなる組成と、ここに酢酸またはメトキシ酢酸を５．０ｍｏｌ／Ｌ添加した組成で、りん酸／硝酸系への溶解性、エッチングレート（被エッチング材料：純銀箔（２ｃｍ角、厚さ５０μｍ）、液温：３０℃、安定なエッチングレートに至った後１分間、無攪拌）等を比較した結果を表１に示す。
これにより、メトキシ酢酸は酢酸と同様のエッチングレート制御効果と、りん酸／硝酸系への良好な溶解性を有するとともに、刺激臭がない等の長所があることを確認した。
【００２０】
【表１】
2006253473.tif 000002
【００２１】
［評価試験２］  エッチング液組成物の液寿命
りん酸６．０ｍｏｌ／Ｌ、硝酸０．６ｍｏｌ／Ｌ、酢酸７．０ｍｏｌ／Ｌおよび水からなる組成（比較例３）と、りん酸６．０ｍｏｌ／Ｌ、硝酸０．９ｍｏｌ／Ｌ、メトキシ酢酸５．０ｍｏｌ／Ｌおよび水からなる組成（実施例２）を用いて、液温３０℃、弱撹拌条件にて２４時間開放放置し、８時間ごとに各組成の成分をキャピラリー電気泳動法にて分析した結果を、表３および図１、２に示す。
りん酸／硝酸／酢酸系では、酢酸は揮発により大幅に減少し、りん酸および硝酸は大幅に濃縮される。りん酸／硝酸／酢酸系は、大幅な成分変動により初期性能を維持できず、長期使用が不可能なことは明白である。
これに対し、りん酸／硝酸／メトキシ酢酸系では、若干の濃縮傾向はあるものの、前記りん酸／硝酸／酢酸系に比べれば変動は軽微である。各成分が若干濃縮されているのは、主に水分揮発に起因するもので、水を補給すれば回復可能である。このように、りん酸／硝酸／メトキシ酢酸系は、従来のりん酸／硝酸／酢酸系に比べて、開放放置時の成分変動が少なく、長期使用に適した組成であることを確認した。
【表２】
2006253473.tif 000003
【表３】
2006253473.tif 000004
【００２２】
［評価試験３］  エッチング液組成物の加工性能
りん酸７．０ｍｏｌ／Ｌ、硝酸０．５ｍｏｌ／Ｌおよび水からなる組成（比較例４）と、ここに酢酸またはメトキシ酢酸を５．０ｍｏｌ／Ｌ添加した組成（比較例５、および実施例３）にて、液温３０℃、安定なエッチングレートに至った後１分間、無攪拌条件で純銀箔（２ｃｍ角、厚さ５０μｍ）のエッチングレートを測定した。また、膜厚２００ｎｍの銀合金（Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ）膜上に、レジストパターンを形成したガラス基板を準備し、前記３種のエッチング液組成物を用いて、液温３０℃、安定なエッチングレートに至った後のジャストエッチング時間、無撹拌条件でエッチング処理を行った。これらの結果を表５に示す。
この結果、りん酸／硝酸系での純銀箔のエッチングレートは２４０ｎｍ／ｍｉｎ．であった。銀合金基板のエッチング状態は、サイドエッチングが４．０μｍと大きいうえ、パターンエッジ形状も粗く、不良であった。これに対して、りん酸／硝酸／酢酸系、りん酸／硝酸／メトキシ酢酸系では、純銀箔のエッチングレートはそれぞれ８５０ｎｍ／ｍｉｎ．、７００ｎｍ／ｍｉｎ．であり、銀合金基板のエッチング状態はサイドエッチングも少なく、パターンエッジ形状も滑らかな、良好なエッチング状態を得た。
このように、りん酸／硝酸系に、酢酸またはメトキシ酢酸を添加したエッチング液組成物では、無添加系に比べて、エッチングレートおよび銀合金基板のエッチング状態が向上すること、並びにメトキシ酢酸が酢酸と同等以上の添加効果を示すことを確認した。
【表４】
2006253473.tif 000005
【表５】
2006253473.tif 000006
【００２３】
[評価試験４] アミン化合物添加による効果
りん酸６．０ｍｏｌ／Ｌ、硝酸１．０ｍｏｌ／Ｌ、メトキシ酢酸５．０ｍｏｌ／Ｌおよび水からなる基本組成に、各アミン化合物を各種配合量で添加し、銀を４ｇ／Ｌ溶解した後に密封保管した際の液安定性を評価した。この結果を表６に示す。
１週間の密封保管後のエッチング液組成物の安定性は、グリシンを０．２ｍｏｌ／Ｌ、アスパラギン酸を０．１ｍｏｌ／Ｌ、イミノ二酢酸を０．０５ｍｏｌ／Ｌ添加することで良好となる。
【００２４】
【表６】
2006253473.tif 000007
【００２５】
[評価試験５]  アミン化合物がエッチングレートに与える影響
りん酸６．０ｍｏｌ／Ｌ、硝酸１．０ｍｏｌ／Ｌ、メトキシ酢酸５．０ｍｏｌ／Ｌおよび水からなる基本組成に、各アミン化合物を０．５ｍｏｌ／Ｌ添加した組成のエッチングレートについて、評価試験１と同一条件で評価した結果を表７に示す。
【００２６】
グリシン、アスパラギン酸、またはイミノ二酢酸を添加した実施例１０〜１２は、エッチングレートの大幅な低下がなく、実施例１と同等の好適なエッチングレートが得られた。
【００２７】
【表７】
2006253473.tif 000008
【００２８】
[評価試験６]  硝酸の濃度範囲
りん酸６．０ｍｏｌ／Ｌ、メトキシ酢酸５．０ｍｏｌ／Ｌ、グリシン０．２ｍｏｌ／Ｌに固定し、りん酸配合量を変更した組成におけるエッチングレートについて、評価試験１と同一条件で評価した結果を表８に示す。りん酸／硝酸／メトキシ酢酸／グリシン系のエッチングレートは、硝酸配合量によっても自由に調節が可能である。
【００２９】
【表８】
2006253473.tif 000009
【００３０】
［評価試験７]  りん酸の濃度範囲
硝酸１．０ｍｏｌ／Ｌ、メトキシ酢酸５．０ｍｏｌ／Ｌ、グリシン０．２ｍｏｌ／Ｌに固定し、りん酸配合量を変更した組成におけるエッチングレートについて、評価試験１と同一条件で評価した結果を表９に示す。りん酸／硝酸／メトキシ酢酸／グリシン系のエッチングレートは、りん酸配合量により自由に調節が可能である。
【００３１】
【表９】
2006253473.tif 000010
【００３２】
[評価試験８]   メトキシ酢酸の濃度範囲
りん酸６．０ｍｏｌ／Ｌ、硝酸１．０ｍｏｌ／Ｌ、グリシン０．２ｍｏｌ／Ｌに固定し、メトキシ酢酸配合量を変更した組成におけるエッチングレートについて、評価試験１と同一条件で評価した結果を表４に示す。りん酸／硝酸／メトキシ酢酸／グリシン系のエッチングレートは、メトキシ酢酸配合量によってもある程度調節できるが、その効果はりん酸または硝酸に比べると穏やかである。
【００３３】
【表１０】
2006253473.tif 000011
【００３４】
[評価試験９]  銀、銀合金のエッチング
りん酸６．０ｍｏｌ／Ｌ、硝酸１．０ｍｏｌ／Ｌ、メトキシ酢酸５．０ｍｏｌ／Ｌ、グリシン０．２ｍｏｌ／Ｌ、および水からなる、実施例６のエッチング液組成物にて、液温３０℃、安定なエッチングレートに至った後１分間、無攪拌条件で純銀箔（２ｃｍ角、厚さ５０μｍ）のエッチングレートを測定したところ、エッチングレートは７６０ｎｍ／ｍｉｎ．であった。
膜厚２００ｎｍの銀合金（Ａｇ−Ｐｄ−Ｃｕ）膜上に、レジストパターンを形成したガラス基板を準備し、実施例６のエッチング液組成物を用いて、液温３０℃、安定なエッチングレートに至った後のジャストエッチング時間、無撹拌条件でエッチング処理を行った。
【００３５】
ジャストエッチング時間は光学顕微鏡にて、残渣がないことを確認して判定した。この結果、サイドエッチングが少なく、パターンエッジ形状も滑らかで、エッチング残渣もない、良好なエッチング状態を得た。
【００３６】
上記エッチング液組成物は、エッチング処理中および使用後の保管中にＮＯｘが発生することはなく、液安定性は良好であり、繰り返し使用可能であり、保存安定性が優れていた。
【００３７】
[評価試験１０]  銀、銀合金のエッチング
りん酸６．０ｍｏｌ／Ｌ、硝酸１．０ｍｏｌ／Ｌ、メトキシ酢酸５．０ｍｏｌ／Ｌ、アスパラギン酸０．２ｍｏｌ／Ｌ、および水からなる、実施例６のエッチング液組成物を用いたこと以外は、評価試験９と同じ条件でエッチング試験を行った。
【００３８】
この結果、純銀箔でのエッチングレートは８２０ｎｍ／ｍｉｎ．であった。銀合金／ガラス基板ではサイドエッチングが少なく、パターンエッジ形状も滑らかで、エッチング残渣もない、良好なエッチング状態を得た。
【００３９】
上記エッチング液組成物は、エッチング処理中および使用後の保管中にＮＯｘが発生することはなく、液安定性は良好であり、繰り返し使用可能であり、保存安定性が優れていた。
【００４０】
[評価試験１１]  銀、銀合金のエッチング
りん酸６．０ｍｏｌ／Ｌ、硝酸１．０ｍｏｌ／Ｌ、メトキシ酢酸５．０ｍｏｌ／Ｌ、イミノ二酢酸０．２ｍｏｌ／Ｌ、および水からなる、実施例９のエッチング液組成物を用いたこと以外は、評価試験９と同じ条件でエッチング試験を行った。
【００４１】
この結果、純銀箔でのエッチングレートは６７０ｎｍ／ｍｉｎ．であった。銀合金／ガラス基板ではサイドエッチングが少なく、パターンエッジ形状も滑らかで、エッチング残渣もない、良好なエッチング状態を得た。
【００４２】
上記エッチング液組成物は、エッチング処理中および使用後の保管中にＮＯｘが発生することはなく、液安定性は良好であり、繰り返し使用可能であり、保存安定性が優れていた。
【００４３】
上記銀、銀合金のエッチング評価試験より、りん酸、硝酸、メトキシ酢酸および水を配合してなるエッチング液組成物に、グリシン、アスパラギン酸、イミノニ酢酸から選択される１種または２種以上からなるアミノ化合物をさらに配合するエッチング液組成物は銀および銀合金に対して、良好なエッチング性能と液安定性を有することが確認された。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明によるエッチング液組成物は、半導体装置ならびにフラットパネルディスプレイ装置等の電子装置の製造工程において、配線、電極ならびに反射板等を形成する際の各種金属薄膜および金属酸化物薄膜のエッチング液として使用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】比較例３のエッチング液組成物の成分変動を示した図である。
【図２】実施例２のエッチング液組成物の成分変動を示した図である。
【図１】
2006253473.tif 000012
【図２】
2006253473.tif 000013