(57)【要約】【課題】  蓋体の取付不良が無く、安価な電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の電子部品の製造方法は、基体１の側壁１ｂの上面に設けられた電極２の上面の内側にレジスト層７が設けられると共に、電極２の上面の外側の位置に電極露出部２ｂが設けられ、しかる後、電極露出部２ｂ上に半田部３が形成された後、レジスト層７を除去し、しかる後、レジスト層７があった箇所に蓋体５を配置して、蓋体５の外周縁部が半田部３の内周縁部で位置決めされた状態で、半田部３が溶融されて、蓋体５が電極２に半田付けされるため、蓋体５が半田部３で位置決めされた状態で、半田付けされるため、蓋体５の取付位置にバラツキが生ぜず、蓋体５の取付不良の無いものが得られる。【選択図】        図１
2006179808.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁と側壁を有し、中央部に有底の凹部を備えた絶縁材からなる基体と、前記凹部内に収納された状態で、前記凹部の内底面に取り付けられた電子素子と、前記側壁の上面に設けられた電極と、前記凹部を塞いだ状態で前記電極に半田付けされて、前記凹部内を密封する金属板からなる蓋体とを有して、前記基体と前記蓋体とで筺体が構成された電子部品を備え、前記側壁の上面に前記電極が設けられた後、前記電極の上面には、この上面の内側の位置に前記凹部を囲むように絶縁材からなるレジスト層が設けられると共に、前記電極の上面の外側の位置に前記電極露出部が設けられ、しかる後、前記電極露出部上に半田部が形成された後、前記レジスト層を除去し、しかる後、前記レジスト層があった箇所に前記蓋体を配置して、前記蓋体の外周縁部が前記半田部の内周縁部で位置決めされた状態で、前記蓋体が前記電極上に載置され、しかる後、前記半田部が溶融されて、前記電子素子が前記凹部内に密封された状態で、前記蓋体が前記電極に半田付けされたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記半田部は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーム半田が硬化された半田、或いはクリーム半田が溶融されて固化された半田で形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記電子素子は、前記レジスト層が除去された後、前記凹部の内底面に取り付けられたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
底壁と側壁を有し、中央部に有底の凹部を備えた絶縁材からなる基体と、前記凹部内に収納された状態で、前記凹部の内底面に取り付けられた電子素子と、前記側壁の上面に設けられた電極と、前記凹部を塞いだ状態で前記電極に半田付けされて、前記凹部内を密封する金属板からなる蓋体とを有して、前記基体と前記蓋体とで筺体が構成された電子部品を備え、前記側壁の上面に前記電極が設けられた後、前記電極の上面には、第１の半田部が設けられ、しかる後、前記第１の半田部の上面には、この上面の内側の位置に前記凹部を囲むように絶縁材からなるレジスト層が設けられると共に、前記第１の半田部の上面の外側の位置に前記第１の半田部の露出部が設けられ、しかる後、前記第１の半田部の露出部上に第２の半田部が形成された後、前記レジスト層を除去し、しかる後、前記レジスト層があった箇所に前記蓋体を配置して、前記蓋体の外周縁部が前記第２の半田部の内周縁部で位置決めされた状態で、前記蓋体が前記第１の半田部上に載置され、しかる後、前記第１，第２の半田部が溶融されて、前記電子素子が前記凹部内に密封された状態で、前記蓋体が前記電極に半田付けされたことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１の半田部は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーム半田が硬化された半田、或いはクリーム半田が溶融されて固化された半田で形成されると共に、前記第２の半田部は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーム半田が硬化された半田で形成されたことを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記電子素子は、前記レジスト層が除去された後、前記凹部の内底面に取り付けられたことを特徴とする請求項４、又は５記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面弾性波素子や半導体素子等の電子素子が筺体内に密封して取り付けられる表面弾性波装置（ＳＡＷフィルタ）や半導体装置等の電子部品に使用して好適な電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１６は従来の電子部品、及びその電子部品の製造方法に係る説明図であり、次に、従来の電子部品の構成を図１６に基づいて説明すると、絶縁基体５１は、底壁５１ａと、側壁５１ｂと、中央部に設けられた有底の凹部５１ｃと、底壁５１ａの上面と側壁５１ｂとの間に設けられた段差部５１ｄを有する。
【０００３】
この絶縁基体５１の段差部５１ｄ上には、配線パターン５２が設けられると共に、側壁５１ｂの上面には、環状の電極５３が設けられ、半導体素子からなる電子素子５４は、凹部５１ｃ内に収納された状態で、凹部５１ｃの内底面に取り付けられると共に、電子素子５４に設けられたワイヤー５５が凹部５１ｃ内に位置する配線パターン５２にボンディングされて接続される。
【０００４】
また、絶縁板からなる蓋体５６の下面の外周部には、環状の電極５７が設けられると共に、この電極５７に設けられた金属ペーストからなる封止材５８が設けられ、この封止材５８によって、電極５３、５７が被着されて、電子素子５４が凹部５１ｃ内に密封されると共に、絶縁基体５１と蓋体５６とで筺体５９が形成されて、従来の電子部品が構成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
このような構成を有する従来の電子部品の製造方法は、図１６に示すように、先ず、電子素子５４が絶縁基体５１に凹部５１ｃ内に取り付けられ、しかる後、金属ペーストからなる封止材５８が蓋体５６の電極５７に塗布された後、この封止材５８が電極５３上に載置され、しかる後、電子部品がリフロー炉に搬送されると、封止材５８によって、電極５３、５７が被着されて、電子素子５４が凹部５１ｃ内に密封されることにより、従来の電子部品の製造が完了する。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
しかし、従来の電子部品の製造方法は、金属ペーストからなる封止材５８が塗布された後、この封止材５８が単に電極５３上に載置された状態で、封止材５８によって電極５３、５７が被着されるため、蓋体５６の取付位置にバラツキが生じて、蓋体５６の取付不良を起こす上に、蓋体５６が絶縁板で形成されているため、電極５７を形成する必要が生じて、生産性が悪く、コスト高になる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１３３４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の電子部品の製造方法は、金属ペーストからなる封止材５８が塗布された後、この封止材５８が単に電極５３上に載置された状態で、封止材５８によって電極５３、５７が被着されるため、蓋体５６の取付位置にバラツキが生じて、蓋体５６の取付不良を起こす上に、蓋体５６が絶縁板で形成されているため、電極５７を形成する必要が生じて、生産性が悪く、コスト高になるという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は蓋体の取付不良が無く、安価な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、底壁と側壁を有し、中央部に有底の凹部を備えた絶縁材からなる基体と、前記凹部内に収納された状態で、前記凹部の内底面に取り付けられた電子素子と、前記側壁の上面に設けられた電極と、前記凹部を塞いだ状態で前記電極に半田付けされて、前記凹部内を密封する金属板からなる蓋体とを有して、前記基体と前記蓋体とで筺体が構成された電子部品を備え、前記側壁の上面に前記電極が設けられた後、前記電極の上面には、この上面の内側の位置に前記凹部を囲むように絶縁材からなるレジスト層が設けられると共に、前記電極の上面の外側の位置に前記電極露出部が設けられ、しかる後、前記電極露出部上に半田部が形成された後、前記レジスト層を除去し、しかる後、前記レジスト層があった箇所に前記蓋体を配置して、前記蓋体の外周縁部が前記半田部の内周縁部で位置決めされた状態で、前記蓋体が前記電極上に載置され、しかる後、前記半田部が溶融されて、前記電子素子が前記凹部内に密封された状態で、前記蓋体が前記電極に半田付けされた製造方法とした。
【００１１】
また、第２の解決手段として、前記半田部は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーム半田が硬化された半田、或いはクリーム半田が溶融されて固化された半田で形成された製造方法とした。
また、第３の解決手段として、前記電子素子は、前記レジスト層が除去された後、前記凹部の内底面に取り付けられた製造方法とした。
【００１２】
また、第４の解決手段として、底壁と側壁を有し、中央部に有底の凹部を備えた絶縁材からなる基体と、前記凹部内に収納された状態で、前記凹部の内底面に取り付けられた電子素子と、前記側壁の上面に設けられた電極と、前記凹部を塞いだ状態で前記電極に半田付けされて、前記凹部内を密封する金属板からなる蓋体とを有して、前記基体と前記蓋体とで筺体が構成された電子部品を備え、前記側壁の上面に前記電極が設けられた後、前記電極の上面には、第１の半田部が設けられ、しかる後、前記第１の半田部の上面には、この上面の内側の位置に前記凹部を囲むように絶縁材からなるレジスト層が設けられると共に、前記第１の半田部の上面の外側の位置に前記第１の半田部の露出部が設けられ、しかる後、前記第１の半田部の露出部上に第２の半田部が形成された後、前記レジスト層を除去し、しかる後、前記レジスト層があった箇所に前記蓋体を配置して、前記蓋体の外周縁部が前記第２の半田部の内周縁部で位置決めされた状態で、前記蓋体が前記第１の半田部上に載置され、しかる後、前記第１，第２の半田部が溶融されて、前記電子素子が前記凹部内に密封された状態で、前記蓋体が前記電極に半田付けされた製造方法とした。
【００１３】
また、第５の解決手段として、前記第１の半田部は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーム半田が硬化された半田、或いはクリーム半田が溶融されて固化された半田で形成されると共に、前記第２の半田部は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーム半田が硬化された半田で形成された製造方法とした。
また、第６の解決手段として、前記電子素子は、前記レジスト層が除去された後、前記凹部の内底面に取り付けられた製造方法とした。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の電子部品の製造方法は、底壁と側壁を有し、中央部に有底の凹部を備えた絶縁材からなる基体と、凹部内に収納された状態で、凹部の内底面に取り付けられた電子素子と、側壁の上面に設けられた電極と、凹部を塞いだ状態で電極に半田付けされて、凹部内を密封する金属板からなる蓋体とを有して、基体と蓋体とで筺体が構成された電子部品を備え、側壁の上面に電極が設けられた後、電極の上面には、この上面の内側の位置に凹部を囲むように絶縁材からなるレジスト層が設けられると共に、電極の上面の外側の位置に電極露出部が設けられ、しかる後、電極露出部上に半田部が形成された後、レジスト層を除去し、しかる後、レジスト層があった箇所に蓋体を配置して、蓋体の外周縁部が半田部の内周縁部で位置決めされた状態で、蓋体が電極上に載置され、しかる後、半田部が溶融されて、電子素子が凹部内に密封された状態で、蓋体が電極に半田付けされた製造方法とした。
即ち、蓋体の外周縁部が半田部の内周縁部で位置決めされた状態で、蓋体が電極に半田付けされるため、蓋体の取付位置にバラツキが生ぜず、蓋体の取付不良の無いものが得られる上に、蓋体が金属板で形成されているため、従来の電極形成が不要となって、生産性が良く、安価なものが得られる。
【００１５】
また、半田部は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーム半田が硬化された半田、或いはクリーム半田が溶融されて固化された半田で形成されたため、半田部が種々の形態を選択できて、好適であると共に、種々の機種に対応して、蓋体の取付位置の生じない半田部の種々の形態を選択できる。
【００１６】
また、電子素子は、レジスト層が除去された後、凹部の内底面に取り付けられたため、レジスト層の除去の際の溶剤が電子素子に悪影響を与えず、従って、電子素子の性能の良好なものが得られる。
【００１７】
また、底壁と側壁を有し、中央部に有底の凹部を備えた絶縁材からなる基体と、凹部内に収納された状態で、凹部の内底面に取り付けられた電子素子と、側壁の上面に設けられた電極と、凹部を塞いだ状態で電極に半田付けされて、凹部内を密封する金属板からなる蓋体とを有して、基体と蓋体とで筺体が構成された電子部品を備え、側壁の上面に電極が設けられた後、電極の上面には、第１の半田部が設けられ、しかる後、第１の半田部の上面には、この上面の内側の位置に凹部を囲むように絶縁材からなるレジスト層が設けられると共に、第１の半田部の上面の外側の位置に第１の半田部の露出部が設けられ、しかる後、第１の半田部の露出部上に第２の半田部が形成された後、レジスト層を除去し、しかる後、レジスト層があった箇所に蓋体を配置して、蓋体の外周縁部が第２の半田部の内周縁部で位置決めされた状態で、蓋体が第１の半田部上に載置され、しかる後、第１，第２の半田部が溶融されて、電子素子が凹部内に密封された状態で、蓋体が電極に半田付けされた製造方法とした。
即ち、蓋体の外周縁部が第２の半田部の内周縁部で位置決めされた状態で、蓋体が電極に半田付けされるため、蓋体の取付位置にバラツキが生ぜず、蓋体の取付不良の無いものが得られる上に、蓋体が金属板で形成されているため、従来の電極形成が不要となって、生産性が良く、安価なものが得られる。
また、蓋体と電極は、第１，第２の半田部によって半田付けされるため、蓋体に半田付が強固となって、蓋体の半付強度の強いものが得られる。
【００１８】
また、第１の半田部は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーム半田が硬化された半田、或いはクリーム半田が溶融されて固化された半田で形成されると共に、第２の半田部は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーム半田が硬化された半田で形成されたため、第１，第２の半田部が種々の形態を選択できて、好適であると共に、種々の機種に対応して、蓋体の取付位置の生じない第１，第２の半田部の種々の形態を選択できる。
【００１９】
また、電子素子は、レジスト層が除去された後、凹部の内底面に取り付けられたため、レジスト層の除去の際の溶剤が電子素子に悪影響を与えず、従って、電子素子の性能の良好なものが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の電子部品、及びその製造方法に係る図面を説明すると、図１は本発明の電子部品の製造方法に係る第１実施例によって製造された電子部品の要部断面図、図２は本発明の電子部品の製造方法の第１実施例に係る第１工程を示す説明図、図３は本発明の電子部品の製造方法の第１実施例に係る第２工程を示す説明図、図４は本発明の電子部品の製造方法の第１実施例に係る第３工程を示す説明図、図５は本発明の電子部品の製造方法の第１実施例に係る第４工程を示す説明図、図６は本発明の電子部品の製造方法の第１実施例に係る第５工程を示す説明図、図７は本発明の電子部品の製造方法の第１実施例に係る第６工程を示す説明図である。
【００２１】
また、図８は本発明の電子部品の製造方法に係る第２実施例によって製造された電子部品の要部断面図、図９は本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第１工程を示す説明図、図１０は本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第２工程を示す説明図、図１１は本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第３工程を示す説明図、図１２は本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第４工程を示す説明図、図１３は本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第５工程を示す説明図、図１４は本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第６工程を示す説明図、図１５は本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第７工程を示す説明図である。
【００２２】
次に、本発明の電子部品の製造方法に係る第１実施例によって製造された電子部品の構成を図１に基づいて説明すると、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等からなる複数の絶縁基板が積層されて構成された基体１は、底壁１ａと、側壁１ｂと、中央部に設けられた有底の凹部１ｃを有する。
【００２３】
この基体１の側面１ｂの上面には、半田付可能な環状の電極２が設けられると共に、ここでは図示しないが、凹部１ｃの内底面を含む積層間と基体１の外側面、及び基体１の底面に跨って配線パターン（図示せず）が設けられ、この配線パターンによって、凹部１ｃの内底面から基体１の底面に電気的に引き出された状態となっている。
そして、電極２と配線パターンは、基体１を製造される際に、同時に形成されているが、電極２は、基体１が製造された後に、形成するようにしても良い。
【００２４】
また、電極２の上面の外側（外周部）の位置には、環状の半田付部（半田部）３が設けられると共に、電極２の上面の内側（内周部）には、凹部１ｃを取り囲むように形成された環状の露出部２ａが形成され、更に、凹部１ｃ内には、電子素子４が凹部１ｃの底面に取り付けられている。
この電子素子４は、半導体素子や、圧電基板とこの圧電基板に設けた櫛歯電極からなる表面弾性波素子等で形成され、電子素子４は、凹部１ｃの内底面に設けられた配線パターンに接続されて、配線パターンによって基体１外に電気的に導出されている。
【００２５】
半田付可能な金属板からなる蓋体５は、その外周縁部が半田付部（半田部）３の内周縁部に位置決めされた状態で、電極２の露出部２ａ上に載置され、この蓋体５は、電極２に半田付部（半田部）３によって半田付けされて、電子素子４が凹部１ｃ内に密封されると共に、絶縁基体１と蓋体５とで筺体６が形成されて、本発明の電子部品の第１実施例が構成されている。
【００２６】
次に、このような構成を有する本発明の電子部品の製造方法の第１実施例を図２〜図７に基づいて説明すると、先ず、図２に示すように第１工程として、凹部１ｃを有する基体１を製造した後、次に、図３に示すように第２工程として、側壁１ｂの上面に電極２を形成する。
この電極２は、基体１を製造する際に同時に形成するようにしても良い。
【００２７】
次に、図４に示すように第３工程として、電極２の上面には、この上面の内側の位置に凹部１ｃを囲むように絶縁材からなる環状のレジスト層７が設けられて、電極２の上面の外側の位置に環状の電極露出部２ｂを形成する。
このレジスト層７は、半田レジスト等の絶縁材からなり、塗布や印刷等によって形成されている。
【００２８】
次に、図５に示すように第４工程として、電極露出部２ｂ上に環状の半田部３が形成され、この半田部３は、レジスト層７の外周縁部に接触した状態で形成されているため、半田部３の内周縁部は、レジスト層７の外周縁部に沿って、境界部が形成された状態となる。
また、半田部３は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーク半田が硬化された半田、或いはクリーム半田が溶融されて固化された半田によって形成されている。
【００２９】
次に、図６に示すように第５工程として、レジスト層７を溶剤で除去し、次に、図７に示すように第６工程として、基体１の凹部１ｃ内に電子素子４を取り付けた後、蓋体５をレジスト層７があった箇所の電極２の露出部２ａ上に配置して、蓋体５の外周縁部が半田部３の内周縁部で位置決めされた状態で、蓋体５が電極２上に載置される。
しかる後、リフロー炉内に搬送して、半田部３が溶融されて、電子素子４が凹部１ｃ内に密封された状態で、蓋体５が電極２に半田付けされると、本発明の電子部品の製造が完了する。
【００３０】
なお、上記実施例では、レジスト層７を除去した後、電子素子４が凹部１ｃ内に取り付けられるようにしたが、レジスト層７を除去する前に、電子素子４を凹部１ｃ内に取り付けるようにしても良い。
【００３１】
また、図８は、本発明の電子部品の製造方法に係る第２実施例によって製造された電子部品を示し、この電子部品の構成を図８に基づいて説明すると、電極２の上面には、環状の第１の半田付部（半田部）８が設けられると共に、この第１の第１の半田付部（半田部）８の上面の外側（外周部）の位置には、環状の第２の半田付部（半田部）９が設けられて、第１の半田付部（半田部）８の上面の内側（内周部）には、凹部１ｃを取り囲むように形成された環状の露出部８ａが形成されている。
【００３２】
そして、蓋体５は、その外周縁部が第２の半田付部（半田部）９の内周縁部に位置決めされた状態で、第１の半田付部（半田部）８の露出部８ａ上に載置され、この蓋体５は、電極２に第１，第２の半田付部（半田部）８，９によって半田付けされて、電子素子４が凹部１ｃ内に密封されると共に、絶縁基体１と蓋体５とで筺体６が形成されて、本発明の電子部品の第２実施例が構成されている。
【００３３】
その他の構成は、前記実施例と同様の構成を有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３４】
次に、このような構成を有する本発明の電子部品の製造方法の第２実施例を図９〜図１５に基づいて説明すると、先ず、図９に示すように第１工程として、凹部１ｃを有する基体１を製造した後、次に、図１０に示すように第２工程として、側壁１ｂの上面に電極２を形成する。
この電極２は、基体１を製造する際に同時に形成するようにしても良い。
【００３５】
次に、図１１に示すように第３工程として、電極２の上面には、環状の第１の半田部８を形成し、この第１の半田部８は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーム半田が硬化された半田、或いはクリーム半田が溶融されて固化された半田で形成されている。
【００３６】
次に、図１２に示すように第４工程として、第１の半田部８の上面には、この上面の内側の位置に凹部１ｃを囲むように絶縁材からなる環状のレジスト層７が設けられて、第１の半田部８の上面の外側の位置に環状の露出部８ｂを形成する。
このレジスト層７は、半田レジスト等の絶縁材からなり、塗布や印刷等によって形成されている。
【００３７】
次に、図１３に示すように第５工程として、第１の半田部８の露出部８ｂ上に環状の第２の半田部９が形成され、この第２の半田部９は、レジスト層７の外周縁部に接触した状態で形成されているため、第２の半田部９の内周縁部は、レジスト層７の外周縁部に沿って、境界部が形成された状態となる。
また、第２の半田部９は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーム半田が硬化された半田によって形成されている。
【００３８】
そして、第１の半田部８は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーム半田が硬化された半田、或いはクリーム半田が溶融されて固化された半田によって形成され、また、第２の半田部９は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーク半田が硬化された半田で形成されているが、その組合せは、第１の半田部８が粘性のあるクリーム半田である場合、第２の半田部９も粘性のあるクリーム半田を用い、また、第１の半田部８がクリーム半田が硬化された半田である場合、第２の半田部９は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーク半田が硬化された半田を用い、更に、第１の半田部８がクリーム半田が溶融されて固化された半田である場合、第２の半田部９は、粘性のあるクリーム半田、或いはクリーク半田が硬化された半田を用いるようにしている。
【００３９】
次に、図１４に示すように第６工程として、レジスト層７を溶剤で除去し、次に、図１５に示すように第７工程として、基体１の凹部１ｃ内に電子素子４を取り付けた後、蓋体５をレジスト層７があった箇所の第１の半田部８の露出部８ａ上に配置して、蓋体５の外周縁部が第２の半田部９の内周縁部で位置決めされた状態で、蓋体５が第１の半田部８上に載置される。
しかる後、リフロー炉内に搬送して、第１，第２の半田部８，９が溶融されて、電子素子４が凹部１ｃ内に密封された状態で、第１，第２の半田部８，９によって、蓋体５が電極２に半田付けされると、本発明の電子部品の製造が完了する。
【００４０】
なお、本発明に使用される半田は、ロウ付に用いられる金属合金であれば、どのような組成でも良く、ＳｎーＰｂや、ＡｕーＳｎや、ＳｎーＡｇ等を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の電子部品の製造方法に係る第１実施例によって製造された電子部品の要部断面図。
【図２】本発明の電子部品の製造方法の第１実施例に係る第１工程を示す説明図。
【図３】本発明の電子部品の製造方法の第１実施例に係る第２工程を示す説明図。
【図４】本発明の電子部品の製造方法の第１実施例に係る第３工程を示す説明図。
【図５】本発明の電子部品の製造方法の第１実施例に係る第４工程を示す説明図。
【図６】本発明の電子部品の製造方法の第１実施例に係る第５工程を示す説明図。
【図７】本発明の電子部品の製造方法の第１実施例に係る第６工程を示す説明図。
【図８】本発明の電子部品の製造方法に係る第２実施例によって製造された電子部品の要部断面図。
【図９】本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第１工程を示す説明図。
【図１０】本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第２工程を示す説明図。
【図１１】本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第３工程を示す説明図。
【図１２】本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第４工程を示す説明図。
【図１３】本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第５工程を示す説明図。
【図１４】本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第６工程を示す説明図。
【図１５】本発明の電子部品の製造方法の第２実施例に係る第７工程を示す説明図。
【図１６】従来の電子部品、及びその電子部品の製造方法に係る説明図。
【符号の説明】
【００４２】
１：基体
１ａ：底壁
１ｂ：側壁
１ｃ：凹部
２：電極
２ａ：露出部
２ｂ：電極露出部
３：半田付部（半田部）
４：電子素子
５：蓋体
６：筺体
７：レジスト層
８：第１の半田付部（半田部）
８ａ、８ｂ：露出部
９：第２の半田付部（半田部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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