(57)【要約】      （修正有）【課題】インレットが積層された状態で、サーマルプリンタや熱転写プリンタによって印字を行った場合にも、インレットの厚みムラによる印字ムラの発生を防止することができる被印字媒体を提供する。【解決手段】直線の境界線Ｘを挟んで線対称の形状を有する第１の領域１１および第２の領域１２と当該第２の領域１２に隣接する第３の領域１３とからなる被印字用紙１０と、第１の領域１１と略同一形状を有する基体に非接触ＩＣ回路が実装され、粘着剤１４によって第１の領域１１の裏面に接着されたインレット２と、インレット２、第２の領域１２および第３の領域１３の裏面に塗布された粘着剤１５に仮着された台紙３とからなり、第２の領域１２および第３の領域１３に印字を施した後に、台紙３を剥離し、第１の領域１１と第２の領域１２とを貼り合わせることによってラベルを作成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直線の境界線を挟んで線対称の形状を有する第１の領域および第２の領域と当該第２の領域に隣接する第３の領域とからなる被印字用紙と、
前記第１の領域の裏面に塗布された第１の粘着剤と、
前記第１の領域と略同一形状を有する基体に非接触ＩＣ回路が実装され、前記第１の粘着剤によって前記第１の領域の裏面に接着されたインレットと、
該インレット、前記第２の領域および前記第３の領域の裏面に塗布された第２の粘着剤と、
該第２の粘着剤に仮着された台紙とを具備し、
前記インレットが前記第１の領域のみに積層された状態で、前記被印字用紙が前記台紙に仮着されていることを特徴とする被印字媒体。
【請求項２】
前記被印字用紙の厚さは、７０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の被印字媒体。
【請求項３】
前記境界線には、折り目補助形状が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の被印字媒体。
【請求項４】
前記第２の領域と前記第３の領域との境界には、ミシン目が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の被印字媒体。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の被印字媒体から前記台紙を剥離した後、前記境界線で前記被印字用紙を折り曲げ、前記インレットの裏面に塗布された前記第２の粘着剤と前記第２の領域の裏面に塗布された前記第２の粘着剤とを接着させ、前記第３の領域の裏面に塗布された前記第２の粘着剤によって被貼付物に貼付されることを特徴とするラベル。
【請求項６】
サーマルヘッドとプラテンローラとで挟持搬送して印字を施すプリンタによって、請求項１乃至４のいずれかに記載の被印字媒体における前記第２の領域および前記第３の領域に印字を施した後に、前記台紙を剥離し、前記境界線で前記被印字用紙を折り曲げ、前記インレットの裏面に塗布された前記第２の粘着剤と前記第２の領域の裏面に塗布された前記第２の粘着剤とを接着させ、前記第３の領域の裏面に塗布された前記第２の粘着剤によって被貼付物に貼付されることにより作成されたことを特徴とするラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリンタや熱転写プリンタによってサーマルヘッドとプラテンローラとで挟持搬送されることで印字が施される被印字媒体に関し、特に非接触ＩＣ回路が形成されたインレットが積層されている被印字媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤ（Radio Frequency ldentification）ラベル等の非接触ＩＣ回路は、アンテナ、ＩＣチップ等からなり、フィルム等のシート基材上にアンテナ、ＩＣチップ等からなる非接触ＩＣ回路が実装されたものが、「インレット」等の名称で市販されている。このような非接触ＩＣ回路は、記憶容量の大きさと高度なセキュリティ機能を有するという特徴に加え、非接触ＩＣ回路をリーダライタに近づけるだけで非接触通信ができるために、商品に非接触ＩＣ回路を実装することで、商品管理や物流管理に役立たせることができる。
【０００３】
しかし、ＩＣチップに記憶された内容は、リーダライタ以外で読み取ることができないため、インレットをラベルに埋め込み、ラベルの表面に印字した文字やバーコードを人間の視覚又はバーコードリーダ等の光学的読み取り機械で読み取り可能とする利用形態が拡大している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、従来技術では、商品名、価格、サイズ、ロット番号等が印字されるラベルにインレットを埋め込む場合に、被印字用紙（紙やサーマル紙やフィルム）に非接触ＩＣ回路を積層することになるが、被印字用紙の厚さが薄いと、サーマルヘッドとプラテンローラとで挟持搬送して印字を施すサーマルプリンタや熱転写プリンタによって印字を行う場合には、インレットの厚みムラによって印字ムラが発生してしまうという問題点があった。
【０００５】
すなわち、インレットの厚さは、基体のみの箇所と、アンテナが実装された箇所と、ＩＣチップが実装された箇所とで異なるため、インレットが積層された状態の被印字用紙に印字を行う場合に、サーマルヘッドが被印字用紙に均等に押圧されず、印字ムラが発生してしまう。このような問題点は、被印字用紙が厚い場合には、被印字用紙の厚みでインレットの厚みムラを吸収することができるため、解消されるが、被印字用紙が７０μｍ以下である場合に顕著に現れる。
【特許文献１】特開２００２−１２３８０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、薄い被印字用紙にインレットが積層された状態で、サーマルヘッドとプラテンローラとで挟持搬送して印字を施すサーマルプリンタや熱転写プリンタによって印字を行った場合にも、インレットの厚みムラによる印字ムラの発生を防止することができる被印字媒体を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
請求項１記載の発明の要旨は、直線の境界線を挟んで線対称の形状を有する第１の領域および第２の領域と当該第２の領域に隣接する第３の領域とからなる被印字用紙と、前記第１の領域の裏面に塗布された第１の粘着剤と、前記第１の領域と略同一形状を有する基体に非接触ＩＣ回路が実装され、前記第１の粘着剤によって前記第１の領域の裏面に接着されたインレットと、該インレット、前記第２の領域および前記第３の領域の裏面に塗布された第２の粘着剤と、該第２の粘着剤に仮着された台紙とを具備し、前記インレットが前記第１の領域のみに積層された状態で、前記被印字用紙が前記台紙に仮着されていることを特徴とする被印字媒体に存する。
また請求項２記載の発明の要旨は、前記被印字用紙の厚さは、７０μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の被印字媒体に存する。
また請求項３記載の発明の要旨は、前記境界線には、折り目補助形状が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の被印字媒体に存する。
また請求項４記載の発明の要旨は、前記第２の領域と前記第３の領域との境界には、ミシン目が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の被印字媒体に存する。
また請求項５記載の発明の要旨は、請求項１乃至４のいずれかに記載の被印字媒体から前記台紙を剥離した後、前記境界線で前記被印字用紙を折り曲げ、前記インレットの裏面に塗布された前記第２の粘着剤と前記第２の領域の裏面に塗布された前記第２の粘着剤とを接着させ、前記第３の領域の裏面に塗布された前記第２の粘着剤によって被貼付物に貼付されることを特徴とするラベルに存する。
また請求項６記載の発明の要旨は、サーマルヘッドとプラテンローラとで挟持搬送して印字を施すプリンタによって、請求項１乃至４のいずれかに記載の被印字媒体における前記第２の領域および前記第３の領域に印字を施した後に、前記台紙を剥離し、前記境界線で前記被印字用紙を折り曲げ、前記インレットの裏面に塗布された前記第２の粘着剤と前記第２の領域の裏面に塗布された前記第２の粘着剤とを接着させ、前記第３の領域の裏面に塗布された前記第２の粘着剤によって被貼付物に貼付されることにより作成されたことを特徴とするラベルに存する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の被印字媒体は、直線の境界線を挟んで線対称の形状を有する第１の領域および第２の領域と当該第２の領域に隣接する第３の領域とからなる被印字用紙と、第１の領域と略同一形状を有する基体に非接触ＩＣ回路が実装され、粘着剤によって第１の領域の裏面に接着されたインレットと、インレット、第２の領域および第３の領域の裏面に塗布された粘着剤に仮着された台紙とを具備するように構成することにより、インレットが積層されていない第２の領域および第３の領域を印字領域とすることができ、また、第１の領域と第２の領域との境界線と直交する方向をピッチ方向として、第１の領域を除く第２の領域および第３の領域に印字を施すことで、インレットの厚さムラの影響を受けることなく第２の領域および第３の領域に印字を施すことができるため、薄い被印字用紙にインレットが積層された状態で、サーマルヘッドとプラテンローラとで挟持搬送して印字を施すサーマルプリンタや熱転写プリンタによって印字を行った場合にも、インレットの厚みムラによる印字ムラの発生を防止することができるという効果を奏する。
【０００９】
さらに、本発明の被印字媒体は、ラベルとして使用するに際し、第３の領域の裏面に塗布された粘着剤によって被貼付物に貼付させると共に、第２の領域と第３の領域との境界にミシン目を設けるように構成することにより、重ね合わされた第１の領域および第２の領域は、被貼付物に貼付されていないため、ミシン目で切り取ることにより、インレットが積層されている第１の領域および第２の領域を被貼付物に貼付されている第３の領域から容易に除去することで、インレットの回収を容易に行うことができ、環境資源を有効活用することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１１】
図１は、本発明に係る被印字媒体の実施の形態および構成を示す斜視図であり、図２は、図１に示すＡ−Ｂ断面図である。
【００１２】
本実施の形態の被印字媒体１は、図１および図２を参照すると、第１の領域１１、第２の領域１２および第３の領域１３からなる被印字用紙１０と、第１の領域１１の裏面に塗布された粘着剤１４と、粘着剤１４を介して第１の領域１１の裏面に接着されたインレット２と、インレット２の裏面、第２の領域１２および第３の領域１３の裏面に塗布された粘着剤１５とからなり、第１の領域１１（インレット２）、第２の領域１２および第３の領域１３の裏面、すなわち粘着剤１５が塗布された面が粘着剤１５によって台紙３に仮着されている。
【００１３】
第１の領域１１と第２の領域１２との境界線Ｘは、直線であり、第１の領域１１と、第２の領域１２とは、境界線Ｘを挟んで線対称の形状となっている。図１に示す例では、第１の領域１１および第２の領域１２の形状を長方形としたが、境界線Ｘを挟んで線対称の形状であれば、略円形や三角形、その他の異形状等の任意な形状で良く、さらに、各コーナー部を円弧状に切り欠く角Ｒの加工を施すようにしても良い。
【００１４】
第３の領域１３は、第２の領域１２に隣接して設けられており、第３の領域１３と第２の領域１２との境界線には、ミシン目１６が形成されている。図１に示す例では、第３の領域１３の形状を長方形とし、境界線Ｘに直交する方向に第２の領域１２と隣接するように設けたが、第３の領域１３は、略円形や三角形、その他の異形状等の任意な形状で良く、さらに、第２の領域１２と隣接していれば、任意の方向に設けても良い。
【００１５】
インレット２は、フィルム等のシート基体上に、ＩＣチップ２１およびアンテナ２２からなる非接触ＩＣ回路が実装されているものであり、第１の領域１１と略同一の形状を有している。なお、非接触ＩＣ回路とは、ＩＣチップ２１とアンテナ２２とからなり、電波を用いて無線（非接触）で情報通信が可能なラベルであり、ＲＦＩＤ、非接触ＩＣラベル、無線ＩＣラベル等の他の呼称で表される場合もあるが、本発明では、代表して非接触ＩＣ回路と表現する。
【００１６】
被印字用紙１０としては、サーマル紙、フィルム等を用いることができ、本実施の形態では、被印字用紙１０の厚さは、７０μｍ以下のものが用いられている。従って、サーマルヘッドとプラテンローラとで挟持搬送して印字を施すサーマルプリンタや熱転写プリンタによって、被印字用紙１０にインレット２が積層された状態で被印字用紙１０の表面に印字を施すと、インレット２の厚みムラによって印字ムラの発生や、サーマルヘッドからの熱によってＩＣチップ２１の破損が懸念される。
【００１７】
本実施の形態では、第１の領域１１と第２の領域１２との境界線Ｘと直交する方向をピッチ方向とすると共に、第１の領域１１を除く第２の領域１２および第３の領域１３の表面に印字を施すことにより第２の領域１２および第３の領域１３には、インレット２が積層されていないため、幅方向で厚さが均一となって、印字ムラの発生を防止することができると共に、第１の領域１１では、サーマルヘッドから熱が印加されないため、ＩＣチップ２１の破損を防止することができる。なお、第２の領域１２および第３の領域１３の表面には、会社名や商品名等の文字表記５１、価格等の数字表記５２、バーコード等の記号表記５３を印字することができる。
【００１８】
第１の領域１１と第２の領域１２との境界線Ｘは、第１の領域１１と第２の領域１２とを貼り合わせる際の直線上の折り目となる部分であり、折り目を付けるための折り目補助形状として、ミシン目、厚さ方向に一部分を残した切り込み、厚さ方向に一部分を残した断面がＶ字状の切り込みや、これらの組み合わせを形成することが考えられる。
【００１９】
なお、粘着剤１４、１５としては、例えばエマルジョン系、ソルベント系、ホットメルト系、ＵＶホットメルト系、ＵＶ硬化型、空気硬化型のように任意のものが使用可能であり、素材は、アクリル系、ゴム系など任意である。また、粘着剤１４、１５の強さは、特に制限しないが、強粘着剤と呼ばれる強さ以上（JIS Z 0237 １８０°引きはがし法で８００ｇ／２５ｍｍ以上）が望ましい。
【００２０】
次に、本実施の形態の使用方法について図３乃至図５を参照して詳細に説明する。
図３は、本発明に係る被印字媒体の実施の形態からラベルを作成する動作を説明するための説明図であり、図４は、本発明に係る被印字媒体の実施の形態から作成されたラベルの構成を示す斜視図であり、図５は、図４に示すＣ−Ｄ断面図である。
【００２１】
図３（ａ）に示すように、第１の領域１１、第２の領域１２および第３の領域１３からなる被印字用紙１０を台紙３から剥がした状態から、図３（ｂ）に示すように、境界線Ｘから折り曲げ、第１の領域１１の裏面側のインレット２の裏面に塗布された粘着剤１５と、第２の領域１２に塗布された粘着剤１５とを接着させることにより、第１の領域１１の裏面と第２の領域１２の裏面とを貼り合わせる。
【００２２】
第１の領域１１の裏面と第２の領域１２の裏面とを貼り合わせた状態では、図４および図５に示すように、被印字用紙１０が第１の領域１１と第２の領域１２との境界線Ｘで折り曲げられ、第１の領域１１と、粘着剤１４と、インレット２と、粘着剤１５と、第２の領域１２とが積層された状態となると共に、第３の領域１３の裏面に塗布された粘着剤１５が露出する状態となり、第３の領域１３の裏面に塗布された粘着剤１５によって被貼付物に貼付することができる。
【００２３】
第１の領域１１と第２の領域１２とは、境界線Ｘを挟んで線対称の形状を有すると共に、第１の領域１１とインレット２とが略同一形状であるため、図４および図５に示すように、第１の領域１１と第２の領域１２とがずれることなく貼り合わされる。
【００２４】
以上説明したように、本実施の形態によれば、直線の境界線Ｘを挟んで線対称の形状を有する第１の領域１１および第２の領域１２と当該第２の領域１２に隣接する第３の領域１３とからなる被印字用紙１０と、第１の領域１１と略同一形状を有する基体に非接触ＩＣ回路が実装され、粘着剤１４によって第１の領域１１の裏面に接着されたインレット２と、インレット２、第２の領域１２および第３の領域１３の裏面に塗布された粘着剤１５に仮着された台紙３とを具備するように構成することにより、インレット２が積層されていない第２の領域１２および第３の領域１３を印字領域とすることができ、また、第１の領域１１と第２の領域１２との境界線Ｘと直交する方向をピッチ方向として、第１の領域１１を除く第２の領域１２および第３の領域１３に印字を施すことで、インレット２の厚さムラの影響を受けることなく第２の領域１２および第３の領域１３に印字を施すことができるため、薄い被印字用紙１０にインレット２が積層された状態で、サーマルヘッドとプラテンローラとで挟持搬送して印字を施すサーマルプリンタや熱転写プリンタによって印字を行った場合にも、インレット２の厚みムラによる印字ムラの発生を防止することができるという効果を奏する。
【００２５】
さらに、本実施の形態によれば、ラベルとして使用するに際し、第３の領域１３の裏面に塗布された粘着剤１５によって被貼付物に貼付させると共に、第２の領域１２と第３の領域１３との境界にミシン目１６を設けるように構成することにより、重ね合わされた第１の領域１１および第２の領域１２は、被貼付物に貼付されていないため、ミシン目１６で切り取ることにより、インレット２が積層されている第１の領域１１および第２の領域１２を被貼付物に貼付されている第３の領域１３から容易に除去することで、インレット２の回収を容易に行うことができ、環境資源を有効活用することができるという効果を奏する。
【００２６】
なお、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。なお、各図において、同一構成要素には同一符号を付している。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る被印字媒体の実施の形態および構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示すＡ−Ｂ断面図である。
【図３】本発明に係る被印字媒体の実施の形態からラベルを作成する動作を説明するための説明図である。
【図４】本発明に係る被印字媒体の実施の形態から作成されたラベルの構成を示す斜視図である。
【図５】図４に示すＣ−Ｄ断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１  被印字媒体
２  インレット
３  台紙
１０  被印字用紙
１１  第１の領域
１２  第２の領域
１３  第３の領域
１４  粘着剤
１５  粘着剤
１６  ミシン目
２１  ＩＣチップ
２２  アンテナ
５１  文字表記
５２  数字表記
５３  記号表記
Ｘ  境界線
【図１】
2006276389.tif 000003
【図２】
2006276389.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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