(57)【要約】【課題】  複数枚の基板を一括して処理する第１処理部と、基板を１枚ずつ処理する第２処理部とを備えて、基板をいずれの処理部でも処理することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】  基板処理装置は、複数枚の基板Ｗを一括して処理する一括処理部２７と、基板Ｗを１枚ずつ処理する個別処理部４３とを備えている。搬送機構１３は、カセットＣと一括処理部２７と個別処理部４３との間で基板Ｗを搬送可能に構成されている。この搬送機構１３の搬送動作を、制御部が基板Ｗの処理条件に基づいて制御することで、一括処理部２７と個別処理部４３とのいずれかを選択して基板Ｗで処理することができる。また、一括処理部２７に続いて個別処理部４３で処理を施す等、適宜に併用して基板処理を行うことができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理を行う基板処理装置において、
複数枚の基板を収納する収納器を載置する載置部と、
複数枚の基板を一括して処理する第１処理部及び基板を１枚ずつ処理する第２処理部を有する基板処理部と、
前記載置部と前記第１処理部と前記第２処理部との間で基板を搬送する搬送機構と、
基板の処理条件に基づいて、前記載置部と前記第１処理部と前記第２処理部との間における前記搬送機構の搬送動作を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記基板処理部は２つの領域に区分され、前記第１処理部と前記第２処理部とを対向させて一方の領域に第１処理部を配置し、他方の領域に第２処理部を配置させることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記２つの領域の間に隔壁をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第１処理部は、垂直姿勢である複数枚の基板に対して処理液による処理を行う処理液処理部と、前記処理液処理部で処理された垂直姿勢である複数枚の基板を乾燥する乾燥処理部と、前記搬送機構との間で基板の受け渡しが可能であり、複数枚の基板について水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢の変換を行う姿勢変換機構と、前記姿勢変換機構との間で複数枚の基板の受け渡しが可能であり、前記処理液処理部と前記乾燥処理部との間で基板の搬送を行う第１処理部用搬送機構とを備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第２処理部は、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理部と、前記搬送機構と前記枚葉処理部との間で基板の搬送を行う第２処理部用搬送機構とを備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項４に記載の基板処理装置において、
前記第１処理部が備える前記姿勢変換機構は、第１姿勢変換機構であり、
前記基板処理部を挟んで前記搬送機構側とは反対側に配置され、前記第１処理部と前記第２処理部との間で基板の搬送を行い、かつ複数枚の基板について水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢の変換を行う第２姿勢変換機構をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記搬送機構は、前記第１処理部で処理された基板を前記第２処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記搬送機構は、前記第２処理部で処理された基板を前記第１処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハや液晶表示用のガラス基板（以下、単に基板と称する）等の基板に対して処理を施す基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板処理装置においては、複数枚（例えば、２５枚）の基板を一括して処理する方式が主流であったが、近年、基板を１枚ずつ処理する方式も採用され始めている。
【０００３】
両方式は、処理内容に応じて適・不適があり、例えばレジスト剥離処理は一括して処理する方式が採用され、現像処理は１枚ずつ処理する方式が採用されている。ただし、洗浄処理のように、いずれの方式であっても適切に行える処理もある。
【０００４】
一括して処理する方式の基板処理装置（以下、単に「一括処理装置」という）は、通常、処理液を貯留可能な処理槽を備え、複数枚の基板を一括して処理槽内に浸漬して処理を施す。このため、一括して処理する方式によれば、基板処理の量産性に優れることのほか、基板間の処理品質を均一にすることができる（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
これに対し、基板を１枚ずつ処理する方式の基板処理装置（以下、単に「個別処理装置」という）は、１枚の基板を回転可能に水平姿勢で保持する保持部を備え、基板の上方に配置されたノズル等から処理液を供給して基板を処理する。これによれば、基板の処理精度が比較的高い（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１９６３４２号公報
【特許文献２】特開２０００−０７０８７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には次のような問題がある。
基板を一括して処理する方式によれば、基板同士で互いに汚染してしまう。たとえ、一括して処理するのに適した処理内容であっても、処理の最後がリンス等で洗浄する工程である場合は、仕上がりが十分でない場合がある。
【０００８】
そのような場合は、一括処理装置によって処理を施した後に、さらに、個別処理装置に搬送して処理精度を高める必要がある。しかし、その処理内容について、両方式の基板処理装置を備える必要があり高コスト化する不都合がある。また、それら基板処理装置の間で基板を搬送する必要がありロスが大きい。
【０００９】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、複数枚の基板を一括して処理する第１処理部と、基板を１枚ずつ処理する第２処理部とを備えて、基板をいずれの処理部でも処理することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、複数枚の基板を収納する収納器を載置する載置部と、複数枚の基板を一括して処理する第１処理部及び基板を１枚ずつ処理する第２処理部を有する基板処理部と、前記載置部と前記第１処理部と前記第２処理部との間で基板を搬送する搬送機構と、基板の処理条件に基づいて、前記載置部と前記第１処理部と前記第２処理部との間における前記搬送機構の搬送動作を制御する制御部と、を備えることを特徴とするものである。
【００１１】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、基板処理部は、複数枚の基板を一括して処理する第１処理部及び基板を１枚ずつ処理する第２処理部を有し、制御部の制御により搬送機構は、基板収容器から第１処理部または第２処理部のいずれかに基板を搬送する。これにより、１つの基板処理装置で、複数枚の基板を一括して処理する方式および基板を１枚ずつ処理する方式で基板に対する洗浄、エッチング、剥離、乾燥等の処理が施せるので、基板に対する精度のよい処理が施せる。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記基板処理部は２つの領域に区分され、前記第１処理部と前記第２処理部とを対向させて一方の領域に第１処理部を配置し、他方の領域に第２処理部を配置させることを特徴とするものである。
【００１３】
［作用・効果］請求項２に記載の発明によれば、基板処理部を２つの領域に区分し、各領域に第１処理部または第２処理部を互いに対向するようにそれぞれ配置する。これにより基板処理部の配置効率が向上し、フットプリントを抑えることができる。また、搬送機構の搬送動作に伴う移動量を低減でき、搬送効率がよい。
【００１４】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の基板処理装置において、前記２つの領域の間に隔壁をさらに備えることを特徴とするものである。
【００１５】
［作用・効果］請求項３に記載の発明によれば、各領域内の雰囲気が隔壁によって互いに分断されて、他方の領域に雰囲気が拡散することを防止することができる。よって、各領域に配置される第１処理部または第２処理部において基板を好適に処理することができる。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第１処理部は、垂直姿勢である複数枚の基板に対して処理液による処理を行う処理液処理部と、前記処理液処理部で処理された垂直姿勢である複数枚の基板を乾燥する乾燥処理部と、前記搬送機構との間で基板の受け渡しが可能であり、複数枚の基板について水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢の変換を行う姿勢変換機構と、前記姿勢変換機構との間で複数枚の基板の受け渡しが可能であり、前記処理液処理部と前記乾燥処理部との間で基板の搬送を行う第１処理部用搬送機構とを備えることを特徴とするものである。
【００１７】
［作用・効果］請求項４に記載の発明によれば、第１処理部と搬送機構との間で基板を搬送する過程で、姿勢変換機構により複数枚の基板の姿勢を一括して変換する。よって、垂直姿勢である複数枚の基板を処理する処理液処理部や乾燥処理部に対して好適に基板を搬送することができる。また、この際、第１処理部用搬送機構が姿勢変換機構との間で基板の受け渡しをしつつ、処理液処理部や乾燥処理部との間で基板の搬送を行うので、第１処理部内の搬送効率をさらに向上させることができる。
【００１８】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第２処理部は、基板を１枚ずつ処理する枚葉処理部と、前記搬送機構と前記枚葉処理部との間で基板の搬送を行う第２処理部用搬送機構とを備えることを特徴とするものである。
【００１９】
［作用・効果］請求項５に記載の発明によれば、第２処理部用搬送機構が、枚葉処理部と搬送機構との間で基板の搬送を行うので、第２処理部内の基板の搬送効率を向上させることができる。
【００２０】
また、請求項６に記載の発明は、請求項４に記載の基板処理装置において、前記第１処理部が備える前記姿勢変換機構は、第１姿勢変換機構であり、前記基板処理部を挟んで前記搬送機構側とは反対側に配置され、前記第１処理部と前記第２処理部との間で基板の搬送を行い、かつ複数枚の基板について水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢の変換を行う第２姿勢変換機構をさらに備えることを特徴とするものである。
【００２１】
［作用・効果］請求項６に記載の発明によれば、第１処理部と第２処理部との間で基板を搬送する過程で、第２姿勢変換機構により複数枚の基板の姿勢を一括して変換する。よって、第１処理部と第２処理部との間を好適に基板の搬送を行うことができる。また、基板処理部を挟んで搬送機構とは反対側に第２姿勢変換手段を配置するこで、第２姿勢変換手段が搬送機構と緩衝することがない。よって、搬送機構と第２姿勢変換手段との搬送動作を互いに独立して制御することができる。
【００２２】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、前記搬送機構は、前記第１処理部で処理された基板を前記第２処理部へ搬送することを特徴とするものである。
【００２３】
［作用・効果］請求項７に記載の発明によれば、複数枚の基板を一括して処理する方式で処理を行った基板に対し、続けて基板を１枚ずつ処理する方式で処理を行うことができる。
【００２４】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記搬送機構は、前記第２処理部で処理された基板を前記第１処理部へ搬送することを特徴とするものである。
【００２５】
［作用・効果］請求項８に記載の発明によれば、基板を１枚ずつ処理する方式で処理を行った基板に対し、続けて複数枚の基板を一括して処理する方式で処理を行うことができる。
【発明の効果】
【００２６】
この発明に係る基板処理装置によれば、基板処理部は、複数枚の基板を一括して処理する第１処理部及び基板を１枚ずつ処理する第２処理部を有し、制御部による制御により搬送機構は、基板収容器から第１処理部または第２処理部のいずれかに基板を搬送する。これにより、１つの基板処理装置で、複数枚の基板を一括して処理する方式および基板を１枚ずつ処理する方式で基板に対する洗浄、エッチング、剥離、乾燥等の処理が施せるので、基板に対する精度のよい処理が施せる。
【実施例１】
【００２７】
以下、図面を参照してこの発明の実施例１を説明する。
図１は、実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。
【００２８】
基板処理装置は、基板Ｗ（例えば、半導体ウエハ）について所定の処理（例えば、レジスト剥離処理）を施す装置であり、基板Ｗを収納するカセットＣを載置するカセット載置部１と、基板に所定の処理を行う基板処理領域３と、カセットＣと基板処理領域３との間に配置され、双方に対して基板Ｗを搬送する搬送領域５とに大きく分けられる。基板処理領域３は、さらに、複数枚の基板Ｗを一括して処理する一括処理領域（第１処理部）３ａと、基板を１枚ずつ処理する個別処理領域（第２処理部）３ｂとに区分されている。
【００２９】
カセット載置部１に載置されるカセットＣは、複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗ（以下、適宜「基板Ｗ群」と略記する）を水平姿勢で多段に収納する。
【００３０】
搬送領域５は、カセット載置部１に沿って形成される搬送路１１と、搬送路１１上に配備され、基板Ｗを搬送する搬送機構１３とを有する。搬送機構１３は、螺子送り機構によって搬送路１１上を水平方向（図１において「Ｘ方向」）に駆動される。また、その搬送機構１３の上部には、「Ｕ」の字状の形状を有する２個の保持アーム１３ａ1、１３ａ2（以下、特に区別しないときは保持アーム１３ａと総称する）を備えて、それぞれ基板Ｗを１枚ずつ水平姿勢で保持する。搬送機構１３自体も、図示省略の駆動機構により、２個の保持アーム１３ａを旋回移動、昇降移動、水平方向の出退移動を可能に駆動する。そして、カセットＣと一括処理領域３ａと個別処理領域３ｂとに対して基板Ｗを１枚づつ搬送する。
【００３１】
基板処理領域３は、搬送路１１に対して略直角方向に区分されて、一方を一括処理領域３ａとし、他方を個別処理領域３ｂとしている。これにより、各領域３ａ、３ｂを搬送領域５に隣接させるとともに、一括処理領域３ａと個別処理領域３ｂとを対向させている。さらに、両領域３ａ、３ｂの間には、雰囲気を遮断する隔壁７が設けられている。
【００３２】
一括処理領域３ａには、搬送機構１３との間で基板Ｗの受け渡しをするとともに、水平姿勢と垂直姿勢との間で基板Ｗ群の姿勢を一括して変換する第１姿勢変換部２１と、第１姿勢変換部２１との間で基板Ｗ群を一括して受け渡しする第１プッシャー２３と、この第１プッシャー２３との間で基板Ｗ群の受け渡しをする一括用搬送機構２５と、一括用搬送機構２５との間で基板Ｗ群の受け渡しをするとともに、垂直姿勢の基板Ｗ群を一括して処理する一括処理部２７とを有する。
【００３３】
図２を参照して第１姿勢変換部２１を説明する。図２（ａ）は、支持台２１ａが水平姿勢であるときの第１姿勢変換部２１の平面図（上段）と側面図（下段）であり、（ｂ）は支持台２１ａが垂直姿勢であるときの第１姿勢変換部２１の平面図（上段）と側面図（下段）である。第１姿勢変換部２１は、支持台２１ａと、この支持台２１ａに設けられて、基板Ｗを多段に保持する複数個（例えば、４個）の保持具２１ｂとを備える。支持台２１ａは、図示省略の駆動機構によって支持台２１ａの基端部の水平軸芯Ｐ周りに回動駆動される。これにより、支持台２１ａは、図２（ａ）に示すような水平姿勢と、図２（ｂ）に示すような垂直姿勢とをとる。このとき、各保持具２１ｂも支持台２１ａと連動して回動することで、これらに保持される基板Ｗ群も水平姿勢と垂直姿勢との間で姿勢変換する。
【００３４】
かかる第１姿勢変換部２１は、その支持台２１ａが水平姿勢の状態において搬送機構１３との間で基板Ｗの受け渡しができるように、搬送路１１に対面して配置される。
【００３５】
第１姿勢変換部２１の傍らに第１プッシャー２３がある。図示省略の駆動機構により、第１プッシャー２３は、旋回移動と昇降移動（図１においてＺ方向）と水平方向（同Ｘ方向）の移動とが可能に構成されている。また、第１プッシャー２３の上端部は、複数の溝が互いに平行に形成され、各溝に基板Ｗを当接させることで一括して保持することができる。
【００３６】
図３を参照する。図３は第１プッシャー２３と第１姿勢変換部２１との正面図であり、（ａ）、（ｂ）は基板の受け渡しの様子を示している。第１プッシャー２３と第１姿勢変換部２１との間で基板Ｗ群の受け渡しを行うとき、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、第１姿勢変換部２１の支持台２１ａは垂直姿勢である。第１プッシャー２３が第１姿勢変換部２１から基板Ｗ群を受け取る際、図３（ａ）に示すように、第１プッシャー２３は第１姿勢変換部２１の下方に位置している。そして、図３（ｂ）に示すように、第１プッシャー２３が上昇して、第１姿勢変換部２１から基板Ｗ群を一括して受け取る。
【００３７】
一括用搬送機構２５は、図示省略の駆動機構により、一括処理部２７に沿って水平方向（図１においてＹ方向）に移動可能に構成される。また、一括用搬送機構２５は、水平に延び出た開閉自在の一対の挟持機構２５ａを備えて、基板Ｗ群を一括して狭持機構２５ａに支持する。
【００３８】
第１プッシャー２３との基板Ｗ群の受け渡しは、一括処理部２７と対向しない待機位置で行う。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、第１プッシャー２３が昇降するとともに、狭持機構２５ａが開閉することで、第１プッシャー２３と一括用搬送機構２５との間で基板Ｗ群の受け渡しを行う。
【００３９】
一括処理部２７は、乾燥処理部２９と洗浄処理部３１と薬液処理部３３とを有する。なお、本実施例では一括処理部２７において、基板Ｗからレジストを除去する、いわゆるレジスト剥離処理を行うものとして説明する。なお、レジスト（有機物）は一例に過ぎず、これに限るものではない。
【００４０】
図５を参照する。乾燥処理部２９は、スピンドライヤーであり、上部に基板Ｗ群を搬送できる程度の開口が形成された乾燥容器２９ａと、スライド移動によりこの開口を開閉するスライド蓋２９ｂとを有する。乾燥容器２９ａ内には、基板Ｗ群を回転可能に垂直姿勢で保持する回転保持部２９ｃと、基板Ｗ群を昇降可能に保持する乾燥用プッシャー２９ｄとが設けられている。また、乾燥容器２９ａの側壁には、窒素ガスやリンス液を供給するためのノズル２９ｅが設けられている。さらに、乾燥容器２９ａ内を減圧するための真空吸引源と、乾燥容器２９ａから排出される排液を処理する排液処理部とに連通している。
【００４１】
一括用搬送機構２５との基板Ｗ群の受け渡しは、乾燥用プッシャー２９ｄが上昇して、乾燥容器２９ａの上方において行う（図５において、一括用搬送機構２５との間で基板Ｗ群を受け渡すときの乾燥用プッシャー２９ｄを点線で示す）。さらに、乾燥用プッシャー２９ｄは、乾燥容器２９ａ内において、回転保持部２９ｃとの間で基板Ｗ群の受け渡しを行う。なお、乾燥処理を施すときは、回転する回転保持部２９ｃ等と緩衝しないように、乾燥容器２９ａの底部まで下降する（図５において、一括用搬送機構２５との間で基板Ｗ群を受け渡すときの乾燥用プッシャー２９ｄを実線で示す）。
【００４２】
図６を参照する。洗浄処理部３１は、洗浄液を貯留する洗浄槽３１ａと、この洗浄槽３１ａ底部に設けられ、洗浄液を供給する注入管３１ｂと、洗浄槽３１ａの上部開口の周囲に設けられ、溢れ出た洗浄液を回収する外槽３１ｃとを有している。また、基板Ｗ群を一括して洗浄槽３１ａに浸漬させるリフター３５を有している。リフター３５は、水平方向に延び出た複数本の保持棒３５ａを備えて、基板Ｗ群を垂直姿勢で一括して保持することができる。また、図示省略の駆動機構により昇降移動および水平移動可能である。
【００４３】
薬液処理部３３は、洗浄処理部３１と似た構成であるので図示は省略するが、薬液であるレジスト剥離液を貯留する薬液槽と、この薬液槽の底部に設けられてレジスト剥離液を供給する注入管と、処理液を回収する外槽とを有している。この薬液槽に基板Ｗ群を一括して浸漬させるため、上述したリフター３５を用いる。すなわち、リフター３５は洗浄処理部３１と共用される。
【００４４】
洗浄処理部３１及び薬液処理部３３と、一括用搬送機構２５との基板Ｗ群の受け渡しは、図６（ｂ）に示すようにリフター３５が洗浄槽３１ａの上方まで上昇して行う。
【００４５】
続いて個別処理領域３ｂ内について説明する。個別処理領域３ｂには、隔壁７に沿って形成される個別用搬送路４１と、この個別用搬送路４１の片側に配置され、基板Ｗを水平姿勢で処理する個別処理部４３と、この個別処理部４３と搬送機構１３との間で基板Ｗを１枚づつ搬送する個別用搬送機構４５とを有する。
【００４６】
個別用搬送機構４５は、螺子送り機構によって、個別用搬送路４１上を水平（図１において「Ｙ方向」）移動可能に構成される。また、その上端部には、「Ｕ」の字状の形状を有して、基板Ｗを１枚ずつ保持可能な個別用アーム４５ａ1、４５ａ2（以下、特に区別しないときは個別用アーム４５ａと総称する）を２個備える。また、２個の個別用アーム４５ａも、図示省略の駆動機構により旋回移動と昇降移動と水平方向の出退移動とを可能に構成される。そして、搬送路１１に対向する位置まで個別用搬送路４１上を移動して、搬送機構１３と基板Ｗを１枚ずつ受け渡しする。
【００４７】
本実施例では、個別処理部４３は、複数個（例えば、４個）の洗浄乾燥処理部（枚葉処理部）５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ（以下、各洗浄乾燥処理部５１ａ、５１ｂ、……を区別する必要がないときは、「洗浄乾燥処理部５１」と総称する）を有する。各洗乾燥浄処理部５１は、その搬入口がそれぞれ個別用搬送路４１に対向するように配置される。
【００４８】
図７を参照する。洗浄乾燥処理部５１は、基板Ｗを水平姿勢で保持する基板保持部５１ａと、基板保持部５１ａを回転駆動するモータ５１ｂと、基板Ｗの上方に変位可能に配置され洗浄液を吐出するノズル５１ｃと、基板Ｗの周囲を囲むように配置されて洗浄液の飛散を防止するカップ５１ｄとを有する。また、基板Ｗの上方には図示省略の吹き出しユニットが設けられ、清浄な気体を基板面に流下させることができる。
【００４９】
個別用搬送機構４５は、各洗浄乾燥処理部５１に対向する位置まで水平移動し、２個の個別用アーム４５ａを適宜移動させて、各洗浄乾燥処理部５１に対しても基板を搬送する。
【００５０】
上記のように構成される基板処理装置には、さらに所定の基板の処理条件に基づいて基板Ｗ（または基板Ｗ群）の搬送を制御する制御部（図示省略）を備えている。制御部は、搬送機構１３、第１姿勢変換部２１、第１プッシャー２３、一括用搬送機構２５、個別用搬送機構４５等（以下では、これら基板を搬送するものを「搬送系」と総称する）を操作対象とする。制御部は、基板処理のための各種演算処理を実行する中央演算処理装置（CPU）や、所定の基板の処理条件や基板処理に必要な各種情報を記憶する記憶媒体等により構成される。
【００５１】
以上のように構成された基板処理装置の動作例を、図８を参照して説明する。
【００５２】
＜ステップＳ１＞  基板ＷをカセットＣから一括処理部２７に搬入する
未処理の基板Ｗを水平姿勢で多段に収納したカセットＣがカセット載置部１に載置されると、搬送機構１３がカセットＣに前進移動して、カセットＣ内の基板Ｗを１枚ずつ取り出す。
【００５３】
搬送機構１３は、旋回移動等を行い、一括処理領域３ａ内の第１姿勢変換部２１に対向する位置に移動する。このとき、第１姿勢変換部２１の支持台２１ａは水平姿勢にある。搬送機構１３が水平姿勢の基板Ｗを１枚ずつ第１姿勢変換部２１に渡す。
【００５４】
この動作を繰り返して、第１姿勢変換部２１に２５枚の基板Ｗが挿入されると、第１姿勢変換部２１の支持台２１ａが軸Ｐ周りに回動し、垂直姿勢をとる。この動作に伴い、保持具２１ｂに保持された２５枚の基板Ｗ（以下の動作説明において、単に「基板Ｗ群」という）も一体に回転し、水平姿勢から垂直姿勢に変換される。
【００５５】
第１プッシャー２３が第１姿勢変換部２１の下方から上昇移動し、第１姿勢変換部２１から基板Ｗ群を一括して受け取る。そして、水平移動と旋回移動を行って、一括用搬送機構２５との受け渡し位置まで移動する。このとき、第１プッシャー２３の上方には一括用搬送機構２５が待機しており、その狭持機構２５ａは「開」状態になっている。
【００５６】
第１プッシャー２３が受け渡し位置まで上昇移動すると、狭持機構２５ａを閉じて、基板Ｗ群を一括して当接支持する。続いて第１プッシャー２３が下降することで、一括用搬送機構２５は基板Ｗ群を一括して受け取る。
【００５７】
基板Ｗ群を保持する一括用搬送機構２５は、リフター３５が待機する薬液処理部３３の上方まで水平移動する。
【００５８】
リフター３５が上昇し、基板Ｗ群をその保持棒３５ａに当接支持する。その後、狭持機構２５ａが開くと、リフター３５が下降し、一括用搬送機構２５から基板Ｗ群を一括して受け取る。
【００５９】
なお、制御部は、搬送機構１３等の搬送系を操作して、上述のような基板Ｗの搬送を制御する。
【００６０】
＜ステップＳ２＞  基板Ｗ群に対して一括してレジスト剥離処理を施す
リフター３５は、基板Ｗ群を保持したまま、レジスト剥離液が貯留された薬液槽内まで下降し、基板Ｗ群を一括して浸漬してレジスト剥離処理を施す。
【００６１】
所定のレジスト剥離処理が終了すると、リフター３５が上昇して基板Ｗ群をレジスト剥離液から引き上げる。続いて、リフター３５が洗浄槽３１ａまで水平移動して下降し、基板Ｗ群を一括して洗浄槽３１ａ内に浸漬し、洗浄処理を施す。
【００６２】
洗浄処理が終了すると、リフター３５が上昇し基板Ｗ群を一括して洗浄液から引き上げる。このとき、洗浄処理部３１の上方に一括用搬送機構２５が、狭持機構２５ａを開いた状態で待機している。
【００６３】
リフター３５が一括用搬送機構２５の位置まで上昇すると、狭持機構２５ａが閉じて、基板Ｗ群を一括して当接支持する。ふたたび、リフター３５が下降することで、一括用搬送機構２５が基板Ｗ群を一括して受け取る。
【００６４】
一括用搬送機構２５は、乾燥処理部２９の上方まで水平移動する。乾燥処理部２９のスライド蓋２９ｂがスライド移動し、乾燥容器２９ａ内から乾燥用プッシャー２９ｄが上昇する。乾燥用プッシャー２９ｄが基板Ｗ群を一括して保持すると、一括用搬送機構２５の狭持機構２５ａが開く。再び、乾燥用プッシャー２９ｄが下降して、回転保持部２９ｃに、基板Ｗ群を渡す。乾燥用プッシャー２９ｄが乾燥容器２９ａまで退避するとともに、スライド蓋２９ｂがスライド移動して乾燥容器２９ａの開口を塞ぐ。その後、基板Ｗ群を垂直姿勢で回転させつつ所定の乾燥処理を施す。
【００６５】
乾燥処理が終了すると、スライド蓋２９ｂが開けられる。そして、乾燥用プッシャー２９ｄが回転保持部２９ｃから基板Ｗ群を一括して受け取ると、そのまま上昇して一括用搬送機構２５に渡す。
【００６６】
＜ステップＳ３＞  基板Ｗを一括処理部２７から個別処理部４３に搬送する
一括用搬送機構２５は基板Ｗ群を保持して待機位置まで移動する。そして、基板Ｗ群は、一括用搬送機構２５から第１プッシャー２３に渡され、第１プッシャー２３から第１姿勢変換部２１に渡される。この第１姿勢変換部２１において、基板Ｗ群の姿勢は一括して垂直姿勢から水平姿勢に変換される。搬送機構１３は、第１姿勢変換部２１に対向する位置で出退移動を行い、第１姿勢変換部２１から基板Ｗを１枚ずつ搬出する。基板Ｗをその保持アーム１３ａに保持して個別処理領域３ｂまで水平移動し、個別用搬送機構４５に基板Ｗを１枚ずつ渡す。ふたたび、第１姿勢変換部２１に対向する位置まで戻って、同様に基板Ｗの搬送動作を繰り返す。
【００６７】
個別用搬送機構４５は、基板Ｗを受け取るごとに所定の洗浄乾燥処理部５１と対向する位置まで水平移動して、受け取った基板Ｗを洗浄乾燥処理部５１内に搬入し、基板保持部５１ａ上に載置する。すると、個別用搬送機構４５も、ふたたび、搬送機構１３と対向する位置まで戻って同様の基板Ｗの搬送動作を繰り返し、その他の洗浄乾燥処理部５１内に搬入していく。
【００６８】
なお、制御部は、搬送機構１３等の搬送系を操作して、ステップＳ３で示したような基板Ｗの搬送を制御する。
【００６９】
＜ステップＳ４＞  基板Ｗに対して１枚ずつ洗浄乾燥処理を施す
モータ５１ｂにより基板Ｗを回転させつつ、ノズル５１ｃから洗浄液を基板Ｗに吐出して、所定の洗浄処理を施す。洗浄処理が終了すると、基板Ｗをさらに高速回転させつつ、図示省略の吹出ユニットから清浄な気体を基板Ｗに流下させて、基板Ｗ表面の水分を振り切って乾燥させる振切乾燥処理を施す。本実施例では、個別処理部４３は４個の洗浄乾燥処理部５１を有しているので、４枚の基板を並行して洗浄・乾燥処理することができる。
【００７０】
＜ステップＳ５＞  基板Ｗを個別処理部４３からカセットＣに搬送する
一連の洗浄・乾燥処理が終了すると、搬入時とは逆の手順で、洗浄乾燥処理部５１内から個別用搬送機構４５に取り出され、個別用搬送機構４５から搬送機構１３に渡され、搬送機構１３によってカセットＣ内に搬入する。
【００７１】
なお、制御部は、搬送機構１３等の搬送系を操作して、ステップＳ５で示したような基板Ｗの搬送を制御する。
【００７２】
このように、実施例１に係る基板処理装置によれば、一括処理部２７と個別処理部４３とを有し、制御部が搬送機構１３等の搬送系を操作することで、一括処理部２７または個別処理部４３のいずれかに選択的に基板Ｗを搬送することができる。よって、基板Ｗに施す処理は、一括処理部２７または個別処理部４３のいずれにおいても行うことができる。
【００７３】
また、一括処理部２７を一括処理領域３ａに集合して配置し、個別処理部４３を個別処理領域３ｂに集合して配置する。また、いずれの領域も搬送機構１３に対面するように形成される。よって、フットプリントを抑えつつ、基板搬送の効率を向上させることができる。
【００７４】
また、一括処理領域３ａと個別処理領域３ｂとの間に隔壁７を設けて、一括処理領域３ａ内または個別処理領域３ｂ内の雰囲気が隔壁７によって互いに分断されて、他方の領域に雰囲気が拡散することを防止することができる。よって、各領域３ａ、３ｂにおいて基板Ｗを好適に処理することができる。
【００７５】
また、搬送機構１３と一括処理部２７との間で基板Ｗを搬送する過程で、第１姿勢変換部２１が基板Ｗ群を一括して姿勢変換する。これにより、基板Ｗ群を垂直姿勢で処理する一括処理部２７に対して、水平姿勢で収容／処理するカセットＣまたは個別処理部４３から好適に基板Ｗを搬送することができる。
【００７６】
また、一括処理部２７に対して基板Ｗ群を一括して搬入・搬出する一括用搬送機構２５を備え、第１プッシャー２３を介して第１姿勢変換部２１との間で基板Ｗ群を一括して受け渡す。これにより、一括処理部２７に対する搬送効率をさらに向上させることができる。
【００７７】
同様に、個別処理部４３に対して基板Ｗを１枚ずつ搬入・搬出する個別用搬送機構４５を備え、搬送機構１３との間で基板Ｗを１枚ずつ受け渡す。これにより、個別処理部４３に対する搬送効率もさらに向上させることができる。
【００７８】
さらに、ステップＳ１、ステップＳ３、ステップＳ５で説明したように、制御部が、カセットCから未処理の基板Ｗを取り出して一括処理部２７に搬入し、一括処理部２７で処理が施された基板Ｗを一括処理部２７から個別処理部４３に搬送し、かつ、個別処理部４３で処理が施された基板Ｗを個別処理部４３からカセットＣに搬送するように搬送系を操作する。これにより、一括処理部２７においてレジストを除去する処理を基板Ｗ群に対して行った後に、個別処理部４３において基板Ｗを洗浄することができる。したがって、基板Ｗからレジストを除去するとともに、基板Ｗを精度よく洗浄して仕上げることができる。
【００７９】
また、個別処理部４３は洗浄乾燥処理部５１を複数個有することで、複数枚の基板Ｗに対して並行して処理を施すことができる。よって、個別処理部４３の処理能力を向上させ、基板処理装置のスループットを向上させることができる。
【００８０】
また、一括処理部２７は、種類の異なる複数個の処理部（乾燥処理部２９と洗浄処理部３１と薬液処理部３３）を有することで、基板Ｗ群に対して乾燥処理を施しているときに、他の基板Ｗ群に対して薬液処理や洗浄処理を施すことができる。よって、基板処理装置のスループットをさらに向上させることができる。
【実施例２】
【００８１】
次に、この発明の実施例２を説明する。
図９は、実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。なお、実施例１と同じ構成については同符号をふすことで詳細な説明を省略する。
【００８２】
実施例２に係る基板処理装置は、カセット載置部１と、基板処理領域３と、搬送領域５と、副搬送領域９とに分けられる。副搬送領域９は、基板処理領域３を挟んで、搬送領域５と反対側に設けられる。
【００８３】
副搬送領域９内には、個別用搬送機構４５との間で基板の受け渡しをするとともに、水平姿勢と垂直姿勢との間で基板Ｗ群の姿勢を一括して変換する第２姿勢変換部６１と、第２姿勢変換部６１と、一対の狭持機構２６ａを備える一括用搬送機構２６との間で基板Ｗ群の受け渡しを行う第２プッシャー６３とを有する。
【００８４】
第２姿勢変換部６１は、第１姿勢変換部２１と同様に、支持台と複数個の保持具（図示省略）を備えている。さらに、第２姿勢変換部６１の支持台が水平姿勢の状態において、個別用搬送機構４５と基板Ｗの受け渡しをするために、鉛直軸芯周りに旋回移動して個別用搬送路４１に対面できるように構成されている。
【００８５】
第２プッシャー６３は、第２姿勢変換部６１の傍らに配置され、図示省略の駆動機構により水平（図９において「Ｘ方向」）移動可能に構成される。
【００８６】
また、実施例２における一括用搬送機構２６は、第２プッシャー６３と基板Ｗ群の受け渡しを行うため、副搬送領域９まで水平（図９において「Ｙ方向」）移動可能に構成される。
【００８７】
実施例２における制御部はさらに、第２姿勢変換部６１、第２プッシャー６３、一括用搬送機構２６を含めた搬送系を操作する。
【００８８】
以上のように構成された実施例２に係る基板処理装置の動作例を、図８を参照して説明する。なお、ステップ３以外は、一括用搬送機構２５を一括用搬送機構２６と読み替えるほかは異なるところがないので、以下ではステップＳ３のみを説明する。
【００８９】
＜ステップＳ３＞  基板Ｗを一括処理部２７から個別処理部４３に搬送する
一括用搬送機構２６は基板Ｗ群を保持して副搬送領域９まで移動する。第２プッシャー６３は、一括用搬送機構２６の下方から上昇して基板Ｗ群を当接支持すると、一括用搬送機構２６が備える狭持機構が開き、再び第２プッシャー６３が下降する。これによって、基板Ｗ群は一括して第２プッシャー６３に渡される。
【００９０】
第２プッシャー６３は、垂直姿勢で待機する第２姿勢変換部６１の上方まで移動する。続いて、第２プッシャー６３が下降することで、第２姿勢変換部６１に基板Ｗ群が一括して渡される。
【００９１】
第２姿勢変換部６１は、基板Ｗ群を保持したまま回動し、水平姿勢をとる。そして、個別用搬送路４１に対面する方向に旋回移動する。
【００９２】
個別用搬送機構４５は、第２姿勢変換部６１に対向する位置で出退移動を行い、第２姿勢変換部６１から基板Ｗを１枚ずつ搬出する。基板Ｗをその個別用アーム４５ａに保持すると、そのたびに所定の洗浄乾燥処理部５１と対向する位置まで水平移動して、基板Ｗを洗浄乾燥処理部５１内に搬入し、基板保持部５１ａ上に載置する。そして、ふたたび、第２姿勢変換部６１と対向する位置まで戻って同様の基板Ｗの搬送動作を繰り返し、その他の洗浄乾燥処理部５１内に搬入していく。
【００９３】
なお、制御部は、第２姿勢変換部６１等の搬送系を操作して、ステップＳ３で示したような基板Ｗの搬送を制御する。
【００９４】
このように、実施例２に係る基板処理装置によれば、個別用搬送機構４５と一括用搬送機構２６との間で基板Ｗを搬送する過程で、第２姿勢変換部６１が基板Ｗ群を一括して姿勢変換する。これにより、基板Ｗを垂直姿勢で処理する一括処理部２７と水平姿勢で処理する個別処理部４３との間で、基板Ｗを好適に搬送することができる。
【００９５】
また、この第２姿勢変換部６１と搬送機構１３とは緩衝することがないので、制御部はそれぞれを互いに独立して操作することができる。また、第２姿勢変換部６１は、一括処理領域３ａ及び個別処理領域３ｂに対面する副搬送領域９内に配置されるので、容易に基板を搬送させることができる。
【００９６】
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００９７】
（１）上述した各実施例では、一括処理部２７ではレジスト剥離処理を行い、個別処理部４３では洗浄・乾燥処理を行うように構成したが、これに限らず、基板Ｗに施す処理の内容に応じて各処理部２７、４３は適宜に設計変更してよい。
【００９８】
（２）上述した各実施例では、搬送機構１３は、基板Ｗを１枚ずつ保持する保持アーム１３ａを２本備えるものであったが、保持アームを多段に設けて、カセットＣに対して基板Ｗ群を一括して搬送するように構成してもよい。
【００９９】
（３）上述した各実施例では、一括処理部２７、個別処理部４３は、それぞれ複数個の処理部を有するものであったが、単一の処理部を備えるものであってもよい。
【０１００】
（４）上述した各実施例では、基板Ｗの処理条件に基づいて、基板Ｗを一括処理部２７で処理した後、個別処理部４３にて処理を施すように制御部が制御しているが、基板Ｗの処理条件に応じて適宜に変更されるものである。たとえば、先に個別処理部４３に基板Ｗを搬送し、その後に一括処理部２７へ搬送するようにしてもよい。また、一括処理部２７と個別処理部４３のうちいずれか一方のみに基板を搬送するようにしてもよい。
【０１０１】
（５）上述した各実施例では、カセットＣをカセット載置部１に載置するものであったが、基板Ｗを密閉可能なポッドを利用してもよい。
【０１０２】
（６）上述した各実施例では、乾燥処理部２９としてスピンドライヤーを用いたが、処理槽に貯留された純水から基板Ｗを引き上げてＩＰＡ（イソプロピルアルコール）及び窒素ガスを供給して基板Ｗに対する乾燥処理を行う装置であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。
【図２】（ａ）は、支持台が水平姿勢であるときの第１姿勢変換部の平面図（上段）と側面図（下段）であり、（ｂ）は支持台が垂直姿勢であるときの第１姿勢変換部の平面図（上段）と側面図（下段）である。
【図３】第１プッシャーと第１姿勢変換部との正面図であり、（ａ）、（ｂ）は基板の受け渡しの様子を示す正面図である。
【図４】第１プッシャーと一括用搬送機構との基板群の受け渡しの様子を示す正面図である。
【図５】乾燥処理部の概略構成を示す断面図である。
【図６】（ａ）は洗浄処理部の概略図であり、（ｂ）はリフターと一括用搬送機構との基板群の受け渡しの様子を示す概略図である。
【図７】洗浄乾燥処理部の概略図である。
【図８】基板処理装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図９】実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示した平面図である。
【符号の説明】
【０１０４】
１  …カセット載置部
３ａ  …一括処理領域（第１処理部）
３ｂ  …個別処理領域（第２処理部）
７  …隔壁
１１  …搬送路
１３  …搬送機構
２１  …第１姿勢変換部
２５  …一括用搬送機構
２７  …一括処理部
２９  …乾燥処理部
３１  …洗浄処理部
３３  …薬液処理部
４３  …個別処理部
４５  …個別用搬送機構
５１  …洗浄乾燥処理部（枚葉処理部）
６１  …第２姿勢変換部
Ｗ  …基板
Ｃ  …カセット
【図１】
2006179757.tif 000003
【図２】
2006179757.tif 000004
【図３】
2006179757.tif 000005
【図４】
2006179757.tif 000006
【図５】
2006179757.tif 000007
【図６】
2006179757.tif 000008
【図７】
2006179757.tif 000009
【図８】
2006179757.tif 000010
【図９】
2006179757.tif 000011