(57)【要約】  【課題】  複数枚の回路基板を層間接着剤で貼り合わせた構造をもつ多層フレキシブル配線基板を、異方性導電膜を介して他の回路基板に接続するに際し、層間接着剤層の剥離等の問題を防止する。  【解決手段】  多層フレキシブル配線基板の接続部（他の回路基板５０との接続エリア）４０上において、層間接着剤層３０を設けない構造（つまり、層間接着剤層が設けられない部分２９を設ける構造）とする。これにより、ボンディング時の熱によって層間接着剤層３０が剥離するおそれがなくなり、信頼性の高い接続を実現できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のフィルム状基材の片面または両面に所定の配線パターンが形成されてなる第１および第２の回路基板同士を、層間接着剤層を介して貼り合わせることによって形成されるとともに、
前記第１の回路基板の片面に形成され、他の回路基板に接続するための外部接続端子が配置された接続部を備えた多層フレキシブル配線基板であって、
前記層間接着剤層は前記接続部と重なりを有さないように設けられたことを特徴とする多層フレキシブル配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の多層フレキシブル配線基板であって、
前記第２の回路基板は、前記接続部との重なりを有さないように設けられていることを特徴とする多層フレキシブル配線基板。
【請求項３】
請求項１記載の多層フレキシブル配線基板であって、
前記第１の回路基板のフィルム状基材と前記第２の回路基板のフィルム状基材との間が完全な中空状態となるのを避けるために、前記接続部と部分的な重なりを有する位置において、前記層間接着剤層が残されていることを特徴とする多層フレキシブル配線基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の多層フレキシブル配線基板であって、
前記フィルム状基材は、ポリイミド基材であることを特徴とする多層フレキシブル配線基板。
【請求項５】
絶縁性のフィルム状基材の片面または両面に所定の配線パターンが形成されてなる第１および第２の回路基板同士を、層間接着剤層を介して貼り合わせて多層フレキシブル配線基板を製造する方法であって、
前記層間接着材層は、前記第１の回路基板に形成され、他の回路基板に接続するための外部接続端子が配置された接続部を除く領域に配されることを特徴とする多層フレキシブル配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれかに記載の多層フレキシブル配線基板の前記外部接続端子を、他の回路基板上に形成された電極端子と対向させる工程と、
加熱しつつ、前記多層フレキシブル配線基板の前記接続部と反対側の面からボンディングツールによって荷重をかけ、前記外部接続端子を、前記他の回路基板上の前記電極端子に接続する工程と、
を含むことを特徴とする、多層フレキシブル配線基板と他の回路基板との接続方法。
【請求項７】
請求項６に記載の接続方法であって、
前記接続する工程は、異方性導電材料を介して熱圧着されることを特徴とする接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層フレキシブル配線基板、その製造方法および多層フレキシブル配線の回路基板との接続方法関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話端末等の小型軽量機器に搭載されるフレキシブル基板（ポリイミドフィルムのような可撓性を有する素材上に配線パターンを形成した配線基板）を、他の基板に接続する方法として、一般的にコネクタを用いて接続する方法が広く使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
コネクタを用いると、基板の交換が容易にできるという利点がある。しかし、コネクタのハウジングが厚みを持ち、また、所定の重量を持つことから、配線基板の薄型化、軽量化の妨げとなる。
【０００４】
そこで、最近は、コネクタを用いることなく、２つの基板（フレキシブル基板と、他のフレキシブル基板やプリント配線基板、あるいは硬質基板）上の端子同士を直接に接続する方法が用いられる傾向にある。
【０００５】
コネクタを用いることなく端子同士を接続する方法として、最近は、熱圧着型の接着剤として、異方性導電接着剤（異方性導電膜）を用いる方法が用いられている。
【０００６】
異方性導電接着剤は、縦方向（圧着方向）には導電体として機能し、横方向には絶縁体として機能するという２面性をもち、また、基板同士を接続する接着剤としての機能も併せ持っている。
【０００７】
この異方性導電接着剤を用いることにより、配線同士の電気的接続と、基板同士の貼り合わせを一挙に実現することができ、接続工程が簡単化される。異方性導電接着剤を用いる例は、特許文献２に記載されている。
【０００８】
また、複数枚のフレキシブル配線基板を接着剤（層間接着剤）で貼り合わせ、各フレキシブル回路基板を積層して形成される多層フレキシブル配線基板も提案されている（特許文献３）。
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−２９８９５８号公報
【００１０】
【特許文献２】特開２０００−６８６２４号公報
【００１１】
【特許文献３】特開２００２−４３７５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
電子機器の小型軽量化に伴い、電子部品をより高密度に実装する必要が生じ、今後、多層フレキシブル配線基板に対するニーズがより高まり、４層、６層、８層というように、多数の層をもつ多層フレキシブル配線基板の登場が予想される。
【００１３】
この多層フレキシブル配線基板を、異方性導電接着剤を介して、他の回路基板（フレキシブル基板、プリント配線基板、あるいはリジッド配線基板）に接続するときは、他の回路基板との接続部（最下層の回路基板の裏面の外部接続端子が配置される領域）に対し、加熱しつつ、局所的に垂直に押圧する（つまり、最上層の回路基板の、上記の接続部の反対側に位置する面からボンディングツールを押し当てて、加熱および加圧する）必要がある。
【００１４】
多層フレキシブル配線基板の回路基板層の数が多いほど、接続部に十分な熱と圧力が到達するように、より高い温度でより強い圧力を加える必要が生じる。つまり、接続工程における加熱温度は、接続部の材料（外部接続端子の材料）等により決定されるが、ボンディングツールは、その接続部の反対側（接続部から離れた位置）にあり、この結果として、接続部上の層間接着剤には、通常よりも高い温度と圧力が加わることになる。
【００１５】
層間接着剤の耐熱温度には限界があり、また、層間接着剤は吸湿によって脆弱化することがある。つまり、耐熱性および吸湿性に起因する特性劣化要因が存在する。
【００１６】
したがって、その層間接着剤が、ボンディング時の熱によって、各層の回路基板の表面から剥離したり、一部が破損する（クラックの発生）というような障害が発生し、このことが、各層のフレキシブル回路基板間の接続（接着性）の低下をもたらす場合もあり得る。
【００１７】
また、他の回路基板との接続部に、垂直な圧力や十分な熱が伝わらないことによる、接続強度の低下の問題も少なからずある。
【００１８】
すなわち、多層フレキシブル配線基板の層数が多くなった場合、層間接着剤の耐熱性が低いため、例えば、ボンディング時の熱で接着剤が剥離する等の問題が生じ、各回路基板間の接着性が低下したり、あるいは、他の回路基板とのボンディング強度が低下したりすることが懸念される。特に吸湿すると加熱・加圧時にポップコーン現象が起き、接続部４０に影響がある。
【００１９】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたものであり、複数枚のフレキシブル回路基板を層間接着剤で貼り合わせた構造をもつ多層フレキシブル配線基板を、熱圧着型の導電性接着剤を介して他の回路基板に接続する際に、熱によって層間接着剤層が剥離するという問題を解消し、信頼性の高い接続を実現することのできる多層フレキシブル配線基板を提供すること目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の多層フレキシブル配線基板は、絶縁性のフィルム状基材の片面または両面に所定の配線パターンが形成されてなる第１および第２の回路基板同士を、層間接着剤層を介して貼り合わせることによって形成される多層フレキシブル配線基板であって、前記第１の回路基板の片面に形成され、他の回路基板に接続するための外部接続端子が配置された接続部を備えた多層フレキシブル配線基板であって、前記層間接着剤層は前記接続部と重なりを有さないように設けられたことを特徴とする。
【００２１】
多層フレキシブル配線基板を、他の回路基板に接続するときに生じる層間接着剤層の剥離等の問題を未然に防止するために、他の回路基板と接続される接続部上を避けるように層間接着剤層を設けるものである。ボンディングツールによる圧力が加わる領域には層間接着剤層が存在しないため、層間接着剤層の剥離等の問題が生じず、各層の回路基板間の接続（接着）強度が低下することがない。また、他の回路基板との接続エリアにも、ボンディングツールから十分な圧力（および熱）が加えられるため、ボンディング強度の低下の問題も生じない。したがって、多数の層の回路基板が貼り合わされる多層フレキシブル配線基板についても、熱圧着型の導電性接着剤（異方性導電接着剤）を使用して簡易に、他の回路基板と接続をとることができる。したがって、非常にコンパクトな接続が実現し、携帯電話端末のような、小型軽量化が厳しく求められる機器にも搭載可能な、高密度かつ超小型の電子部品モジュールを、信頼性の低下なく製造することができる。さらに、回路基板の周辺の層間接着剤を取り除くことによって、製造時の検査工程において、各回路基板の接続ずれ（位置ずれ）や異物の噛み込み状態の発生等を、顕微鏡を用いて目視検査することも可能となるという副次的な効果も得られる。
【００２２】
また、本発明の多層フレキシブル配線基板では、前記第２の回路基板も、前記接続部との重なりを有さないように設けられているものを含む。
【００２３】
層間接着剤層のみならず、上層の回路基板自体を、他の回路基板との接続接続部上を避けるように配置するものである。ボンディング時には、最下層の回路基板上の面にボンディングツールを押し当て、接続部に直接的に圧力（および熱）を加えることができ、安定したボンディング強度を確保することができる。
【００２４】
また、本発明の多層フレキシブル配線基板では、前記第１の回路基板の前記フィルム状基材と前記第２の回路基板の前記フィルム状基材との間が完全な中空状態となるのを避けるために、前記接続部と部分的な重なりを有する位置において、前記層間接着剤層が残されているものを含む。
【００２５】
層間接着剤を部分的に削除すると、結果的に、多層フレキシブル配線基板中に中空構造が形成され、多層フレキシブル配線基板のハンドリング時に各層の回路基板の変形が生じやすくなる場合もないとは言えない。また、表面実装用のリフロー処理時の熱によっても、同様に、回路基板の変形が起こりやすくなる場合もないとは言えない。この点を特に考慮し、ボンディングツールが接触する部分を避けて、部分的に層間接着剤層を残し、その部分的に残存する層間接着剤層によって、各層の回路基板の基材（ポリイミドやエポキシからなるフィルム状基材）を支持し、構造上の安定性を高め、各層の回路基板の変形を抑制するものである。
【００２６】
また、本発明の多層フレキシブル配線基板では、前記フィルム状基材が、ポリイミド基材であるものを含む。
【００２７】
高い耐熱性、低応力、高弾性という特色をもつポリイミド基材を使って、小型軽量機器の搭載に適した、薄型の多層フレキシブル配線基板による電子部品モジュールを形成するものである。
【００２８】
また、本発明の多層フレキシブル基板の製造方法では、絶縁性のフィルム状基材の片面または両面に所定の配線パターンが形成されてなる第１および第２の回路基板同士を、層間接着剤層を介して貼り合わせて多層フレキシブル配線基板を製造する方法であって、前記層間接着材層は、前記第１の回路基板に形成され、他の回路基板に接続するための外部接続端子が配置された接続部を除く領域に配されることを特徴とする。すなわち、複数枚のフレキシブル基板同士を、他の回路基板との接続に用いられる外部接続端子との重なりを避けるように配置される層間接着剤層を介して、貼り合わせる。
【００２９】
例えば、層間接着剤として、熱硬化型のシート状（フィルム状）の層間接着剤を用い、この層間接着剤を各層の回路基板間に設けた後、加温、加圧して両回路基板を貼り合わせるものである。シート状の層間接着剤を配置する位置を調整する（あるいは、シートの加工時にその大きさを調整する）ことによって、ボンディングツールによる圧力が加わる領域に層間接着剤層が存在しないようにすることが容易に可能である。また、スピンコートによって塗布される層間接着剤を用いる場合には、例えば、塗布位置を調整したり、あるいは、各層の回路基板の表面の所定箇所にダム（せき止め部分）を形成し、層間接着剤の流出を防止するといった工夫によって、層間接着剤層が存在しない領域を意図的に作成することができる。
【００３０】
また、本発明の多層フレキシブル配線基板と他の回路基板との接続方法は、上記多層フレキシブル配線基板の前記外部接続端子を、他の回路基板上に形成された電極端子と対向させる工程と、加熱しつつ、前記多層フレキシブル配線基板の前記接続部と反対側の面からボンディングツールによって荷重をかけ、前記外部接続端子を、前記他の回路基板上の前記電極端子に接続する工程とを含むことを特徴とする。
また本発明の接続方法は、前記接続する工程が、異方性導電材料を介して熱圧着されるものを含む。
【００３１】
本発明の方法によれば、多層フレキシブル配線基板における他の回路基板との接続部の層間接着剤が、多層フレキシブル配線基板の作成工程において意図的に取り除かれているため、ボンディング時の熱や応力によって層間接着剤層が回路基板から剥離する等の問題が生じず、各回路基板間の接続不良が発生しない。また、異方性導電接着剤を用いた簡易な方法を用いて、他の回路基板との接続を実現でき、電子部品モジュールの薄型化（小型化）を、信頼性低下の心配をすることなく、実現することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、多層フレキシブル配線基板のフェースダウンボンディング時に、熱や応力によって層間接着剤層が回路基板から剥離する等の問題が生じず、各回路基板間の接続（接着）不良が発生しない。
【００３３】
また、異方性導電接着剤を用いた簡易な方法を用いて、他の回路基板との接続を実現でき、電子部品モジュールの薄型化（小型化）を、信頼性低下の心配をすることなく、実現することができる。
【００３４】
さらに、回路基板の周辺の層間接着剤を取り除くことによって、製造時の検査工程において、各回路基板の接続ずれ（位置ずれ）や異物の噛み込み状態の発生等を、顕微鏡を用いて目視検査することも可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
本発明の実施形態について説明する前に、多層プリント配線基板の基本的な構造と、熱圧着型の層間接着剤（異方性導電接着剤）を用いた他の回路基板への接続方法を説明する。
【００３６】
図６に示すように、本発明で使用する多層プリント配線基板は、第１および第２の回路基板Ａ，Ｂを、層間接着剤（例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、あるいはサイアネートエステル樹脂を主成分とする接着剤）３０にて接着（貼り合わせ）した多層構造を有する。
【００３７】
第１の回路基板Ａは、薄いフィルム状のポリイミド樹脂（あるいはエポキシ樹脂）等の有機絶縁材料からなる基材１０の両面に、接着剤（１２，１４）を介して、銅箔からなる所定パターンの導電体層（１８ａ，１８ｂおよび１６）が形成された構造をもつ。
【００３８】
ここで、特にポリイミド基材は、高い耐熱性、低応力、高弾性という特徴をもつため、小型軽量機器の搭載に適した、薄型の多層フレキシブル配線基板による電子部品モジュールを形成するのに役立つ。
【００３９】
また、第１の回路基板Ａの下面に設けられた導電体層１８ｂの一部（図６中、点線で囲まれて示される部分）は、外部接続端子として機能する。すなわち、この外部接続端子は、他の回路基板５０の表面に設けられた電極端子５２との接続に用いられる。
【００４０】
また、本明細書では、第１の回路基板Ａの下面に設けられた導電体層１８ｂの一部（図６中、点線で囲まれて示される部分４０）を、「他の回路基板との接続部、あるいは、接続エリア」と呼ぶ。
【００４１】
また、第２の回路基板Ｂも同様に、薄いフィルム状のポリイミド樹脂（あるいはエポキシ樹脂）からなる、薄いフィルム状の有機絶縁材料から基材２０の両面に、接着剤（２２，２４）を介して、銅箔からなる所定パターンの導体層（２６ならびに２８）が形成されている。
【００４２】
第１の回路基板（Ａ，Ｂ）の接着（貼り合わせ）は、以下のようになされる。
【００４３】
すなわち、シート状の未硬化の層間接着剤層（熱硬化性接着剤層）３０を、第１および第２の回路基板（Ａ，Ｂ）のいずれか一方の基板に貼り付け、しかる後、第１および第２の回路基板（Ａ，Ｂ）を貼り合わせ、そして、加圧しながら加熱し、層間接着剤層３０を熱硬化させる。これによって、両基板（Ａ，Ｂ）が接着される。
【００４４】
なお、層間接着剤層３０の形成方法としては、シート状の熱硬化性接着剤を使用する代わりに、熱硬化型の流動性をもつ接着剤をスピナーによってスピンコートし、その後に、熱を加えて硬化させる手法を採用することもできる。
【００４５】
次に、多層プリント配線基板（Ａ，Ｂ，３０等）を、他の回路基板（他のフレキシブル配線基板、プリント配線基板やリジッド基板）５０と接続する方法について説明する。
【００４６】
図６に示されるように、多層フレキシブル配線基板側の外部接続端子（つまり、導電体層１８ｂのうち、点線で囲まれる接続部４２に含まれる部分）と他の回路基板５０上に設けられた電極端子５２との間の接続は、熱圧着型の接着剤である異方性導電接着剤（異方性導電膜）４２を用いた、いわゆるフェースダウンボンディングにより行われる。
【００４７】
なお、多層フレキシブル配線基板側の外部接続端子は、厳密には、上記のとおり、導電体層１８ｂのうち、点線で囲まれる接続部４２に含まれる部分であるが、以下、記載を簡略化するために、「外部接続端子１８ｂ」と記載する。
【００４８】
異方性導電接着剤４２を用いた接続に際しては、図示されるように、接続部４２の上方に位置する、第２の回路基板Ｂの表面に、緩衝シート（テフロン等からなる）６２を介してボンディングツール６０を押し当て、加熱および加圧を行う。
【００４９】
これにより、異方性導電接着剤４２は押しつぶされて縦方向に導通し、かつ、加熱によって硬化し、電気的導通と両基板との接続とが同時に実行されることになる。
【００５０】
ただし、層間接着剤３０は耐熱温度は低いため、ボンディングツール６０による加熱、加圧処理時に、層間接着剤が一部が剥離したり、破損したりするおそれがあり、このことは、多層フレキシブル配線基板の信頼性の低下につながる。特に吸湿すると加熱・加圧時にポップコーン現象が起き、接続部４０に影響がある。
【００５１】
そこで、本発明では、信頼性の低下が懸念される部分の層間接着剤を、予め除去しておく（つまり、層間接着剤を意図的に設けないようにする）ことによって、信頼性低下のおそれを解消する。
【００５２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
（実施形態１）
【００５３】
図１は、本発明の実施形態１にかかる多層フレキシブル配線基板の構成と、他の回路基板との接続構造を示す断面図である。図１において、図６と共通する部分には、共通の参照符号を付している。
【００５４】
図示されるように、本実施形態では、多層フレキシブル配線基板の接続部４０（点線で囲まれる部分）の真上に位置する部分には、層間接着剤層３０が設けられていない。図１では、この層間接着剤層３０が設けられていない部分には、参照符号２９を付している。
【００５５】
このように、他の回路基板５０と接続されるエリア４０上を避けるように層間接着剤層３０を設ける（つまり、他の回路基板５０との接続エリア４０上から、予め、層間接着剤層を除去しておく）構造を採用することによって、多層フレキシブル配線基板を、他の回路基板５０に接続するときに、熱やボンディングの応力に起因する層間接着剤層３０の剥離等の問題が生じない。したがって、各層の回路基板（１０，２０）間の接続（接着）強度が低下することがない。
【００５６】
図２は、図１の多層フレキシブル配線基板をボンディングツールを用いて他の回路基板に接続する工程を説明するための断面図である。
【００５７】
図１に示したように、層間接着剤層３０が存在しない部分２９の上下には、有機絶縁材料（ポリイミド等）からなる基材（１０，２０）が、他の部材に支持されることなく浮いている状態（中空状態）となっている。
【００５８】
したがって、ボンディングツール６０によって加圧されると、反発することなく押しつぶされ、図２に示されるような状態となる。そして、テフロン等からなる緩衝シート６２を介して、垂直に均一に加圧され、これによって、多層フレキシブル配線基板の外部接続端子１８ｂが、他の回路基板５０上の電極端子５２と、異方性導電接着剤４２を介して接続される。このとき、ボンディングツール６０から十分な荷重（および熱）が加えられるため、ボンディング強度の低下の問題も生じない。
【００５９】
したがって、多数の層の回路基板が貼り合わされる多層フレキシブル配線基板についても、熱圧着型の導電性接着剤（異方性導電接着剤）４２を使用して簡易に、他の回路基板５０と接続をとることができる。
【００６０】
したがって、非常にコンパクトな接続が実現し、携帯電話端末のような、小型軽量化が厳しく求められる機器にも搭載可能な、高密度かつ超小型の電子部品モジュールを、信頼性の低下なく製造することができる。
【００６１】
さらに、回路基板の周辺の層間接着剤を取り除くことによって、製造時の検査工程において、各回路基板の接続ずれ（位置ずれ）や異物の噛み込み状態の発生等を、顕微鏡を用いて目視検査することも可能となるという副次的な効果も得られる。
【００６２】
図３は、図１に示される第１の回路基板（参照符号Ａ）の接続部４０における外部接続端子のレイアウトパターンの例を示す平面図（底面図）である。
【００６３】
図示されるように、接続部（接続エリア）４０は、第１の回路基板Ａの端部の下面に設けられており、この接続部（接続エリア）４０には、所定間隔で複数の外部接続端子（１８ｂ）が配設されている。
【００６４】
本発明の多層フレキシブル基板を製造するに際しては、他の回路基板５０との接続に用いられる外部接続端子１８ｂが配設される接続部４０との重なりを避けるように層間接着剤層３０を設け、複数枚のフレキシブル回路基板（Ａ，Ｂ）同士を貼り合わせる。
【００６５】
例えば、層間接着剤３０として、熱硬化型のシート状（フィルム状）の層間接着剤を用い、そのシート状の層間接着剤を各回路基板（Ａ，Ｂ）間に設けた後、加温、加圧して両回路基板（Ａ，Ｂ）を貼り合わせる。
【００６６】
このとき、シート状の層間接着剤３０を配置する位置を調整する（あるいは、シートの加工時にその大きさを調整する）ことによって、ボンディングツールによる圧力が加わる領域に層間接着剤層が存在しないようにすることが可能である。
【００６７】
また、スピンコートによって塗布される層間接着剤３０を用いる場合には、例えば、塗布位置を調整したり、あるいは、各層の回路基板の表面の所定箇所にダム（せき止め部分）を形成し、層間接着剤の流出を防止するといった工夫によって、層間接着剤層３０が存在しない領域を意図的に作成することができる。
【００６８】
また、外部接続端子１８ｂを異方性導電接着剤４２を介して他の回路基板５０と接続するに際しては、接続部４０の層間接着剤層３０が、多層フレキシブル配線基板の作成工程において意図的に取り除かれているため、ボンディング時の熱や応力によって層間接着剤層が回路基板から剥離する等の問題が生じず、また吸湿しても加熱・加圧時にポップコーン現象を防ぐことができ、接続部４０への悪影響もなく、各回路基板間の接続不良の発生を抑制することができる。
【００６９】
また、ボンディングツール６０から荷重（および熱）を効果的に接続部４０に与えることができ、異方性導電接着剤４２を用いた簡易な方法を用いて、他の回路基板５０との接続を実現できる。コネクタを用いる必要がないため、電子部品モジュールの薄型化（小型化）を実現することができる。
（実施形態２）
【００７０】
図４は、本発明の実施形態２にかかる多層フレキシブル配線基板の構成と、他の回路基板との接続構造を示す断面図である。図４において、前掲の図面と共通する部分には、同じ参照符号を付している。
【００７１】
本実施形態では、層間接着剤層３０のみならず、上層の回路基板（Ｂ）自体を、他の回路基板５０との接続部（接続エリア）４０上を避けるように配置する。つまり、接続部４０上には、第２の回路基板（Ｂ）が存在しない。
【００７２】
このような構造とすることによって、ボンディング時には、最下層の回路基板（Ａ）の接続部４０に該当する表面位置にボンディングツール６０を押し当て、その接続部４０に直接的に圧力（および熱）を加えることができ、安定したボンディング強度を確保することができる。特に、吸湿しても加熱・加圧時にポップコーン現象が起きることもなく、接続部４０への影響も低減される。
【００７３】
また、ボンディングツール６０を押し当てる際に、回路基板の基材１０，２０を折り曲げる必要がないため、ボンディングツール６０の位置決めも正確に行うことができる。
（実施形態３）
【００７４】
図５は、本発明の実施形態３にかかる多層フレキシブル配線基板の構成と、他の回路基板との接続構造を示す断面図である。図５において、前掲の図面と共通する部分には、同じ参照符号を付している。
【００７５】
層間接着剤層３０を部分的に削除すると、結果的に、多層フレキシブル配線基板中に中空構造が形成され、多層フレキシブル配線基板のハンドリング時に、各層の回路基板（Ａ，Ｂ）の変形が生じやすくなる場合もないとは言えない。また、表面実装用のリフロー処理時の熱によっても、同様に、各回路基板（Ａ，Ｂ）の変形が起こりやすくなる場合もないとは言えない。
【００７６】
本実施形態では、特にこの点を考慮し、ボンディングツール６０が接触する部分を避けて、部分的に層間接着剤層３０を残し、その部分的に残存する層間接着剤層３０によって、各層の回路基板の基材（ポリイミドやエポキシからなるフィルム状基材）１０，２０を支持し、構造上の安定性を高めている。これによって、各回路基板（Ａ，Ｂ）の変形が抑制される。
【００７７】
以上説明したように本発明によれば、多層フレキシブル配線基板のフェースダウンボンディング時に、熱や応力によって層間接着剤層が回路基板から剥離する等の問題が生じず、フレキシブル配線基板の信頼性を維持することができ、また吸湿した場合にも加熱・加圧時にポップコーン現象が起きることもなく、接続部４０を良好に維持することができ、接続部各回路基板間の接続（接着）不良の発生を防ぐことができる。
【００７８】
また、異方性導電接着剤を用いた簡易な方法を用いて、他の回路基板との接続を実現でき、電子部品モジュールの薄型化（小型化）を、信頼性低下の心配をすることなく、実現することができる。
【００７９】
さらに、回路基板の周辺の層間接着剤を取り除くことによって、製造時の検査工程において、各回路基板の接続ずれ（位置ずれ）や異物の噛み込み状態の発生等を、顕微鏡を用いて目視検査することも可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明は、多層フレキシブル配線基板の、他の回路基板への接続時に、層間接着剤層が剥離するといった問題を確実に回避することができるという効果を奏し、よって、小型軽量の電子機器やモバイル機器に搭載される多層フレキシブル配線基板に利用して有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本発明の実施形態１にかかる多層フレキシブル配線基板の構成と、他の回路基板との接続構造を示す断面図
【図２】本発明の実施形態２にかかる多層フレキシブル配線基板の構成と、他の回路基板との接続構造を示す断面図
【図３】図１に示される第１の回路基板（参照符号Ａ）の接続部４０における外部接続端子のレイアウトパターンの例を示す平面図（底面図）
【図４】本発明の実施形態２にかかる多層フレキシブル配線基板の構成と、他の回路基板との接続構造を示す断面図
【図５】本発明の実施形態３にかかる多層フレキシブル配線基板の構成と、他の回路基板との接続構造を示す断面図
【図６】多層プリント配線基板の基本的な構造と、熱圧着型の層間接着剤（異方性導電接着剤）を用いた他の回路基板への接続方法を説明するための図
【符号の説明】
【００８２】
１０，２０  フィルム状の基材
１２，１４，１８，２２，２４，２６  銅箔からなる導電体層
１８ｂ  外部接続端子
２９  層間接着剤層が存在しない部分
３０  層間接着剤（層間接着剤層）
４０  接続部（接続エリア）
４２  異方性導電接着剤（異方性導電膜）
５０  他の回路基板
５２  電極端子
６０  ボンディングツール
６２  緩衝シート
Ａ  第１のフレキシブル回路基板
Ｂ  第２のフレキシブル回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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