(57)【要約】【課題】  アルカリ現像型で、写真法によりパターン精度の良いレジスト形成が可能な感光性樹脂組成物およびそれを用いたソルダーレジストを提供する。【解決手段】  少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、アクリル酸もしくはメタクリル酸と、を反応させて得られる反応生成物（ａ）と、多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させて得られる光重合性不飽和化合物（Ａ）、および多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。  前記感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ｃ）を含むものである。また、感光性樹脂組成物を含んでなる感光性ソルダーレジストである。【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、アクリル酸もしくはメタクリル酸とを反応させて得た反応生成物（ａ）と、多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させて得られる光重合性不飽和化合物（Ａ）、および多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ｃ）を含むものである請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物を含んでなる感光性ソルダーレジスト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は感光性樹脂組成物およびそれを用いたソルダーレジストに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の軽薄短小化や高機能化が急速度に進展しており、これら機器内に使用される半導体集積回路においても、小型化、高集積化が進行している。そのため、従来のパッケージに比べて、集積回路の配線ピン数が増大するのに対し、実装面積やパッケージ面積は逆に小さくなるといったジレンマがあるため、従来のパッケージ方式とは異なる、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）方式，さらにはＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）方式などの密度の高いパッケージ方式が提案されている。これらの半導体パッケージ方式では、従来型半導体パッケージのリードフレームの代わりに、サブストレートあるいはインターポーザーなどの、プラスチックやセラミックス等各種材料を使って構成される半導体チップ搭載用プリント配線板を使用して、半導体チップの電極とプリント配線板の電気的接続を行っている。この半導体チップ搭載用プリント配線板上に構成される回路は、小型化・高密度化した電子機器内に導入されるものであり、一般的なプリント配線板に比べて、配線が非常に細線化・高密度化が進んだものとなる。そこで、このようなパッケージの形式では、半導体チップとプリント配線板の伝狂句との電気的接続を行う際に、半田リフロー等により、高温雰囲気で微細配線が接続されることより、この微細配線を保護する必要が生じる。その保護層として、種々の樹脂組成のソルダーレジストが開発されている。
【０００３】
上記ソルダーレジストとしては、写真法により形成され、水酸化ナトリウムやテトラメチルアンモニウムハイドライド（ＴＭＡＨ）などの現像液で、パターン精度の良いレジスト形成が可能（微小な穴を開孔可能）することができる方法（例えば、特許文献１参照。）があるが、近年主流となっている炭酸ナトリウムなどの弱アルカリ水溶液に不溶であり現像できない。
一方、アルカリ現像型のもの（例えば、特許文献２参照。）もあるが、パターン精度の良いレジスト形成（微小な穴の開孔）ができないため、今後の更なる配線の微細化に対応できない。また耐熱性（ガラス転移温度）が低い。
【特許文献１】特開２００１−２１７５２８号公報
【特許文献２】特開２００２−２９３８８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、アルカリ現像型で、写真法によりパターン精度の良いレジスト形成が可能な感光性樹脂組成物およびそれを用いたソルダーレジストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記問題点に鑑み成されたものであって、特定の光重合性不飽和化合物（Ａ）、および多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）を含む感光性樹脂組成物を用いることにより、アルカリ現像性が向上し、更には耐熱性をも有することを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
即ち、本発明は、少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、アクリル酸もしくはメタクリル酸と、を反応させて得られる反応生成物（ａ）と、多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させて得られる光重合性不飽和化合物（Ａ）、および多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。
前記感光性樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ｃ）を含むものであることが好ましい。これにより、耐熱性、特にガラス転移温度を向上させることができる。
また、本発明は、感光性樹脂組成物を含んでなる感光性ソルダーレジストである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、アルカリ現像型で、写真法によりパターン精度の良いレジスト形成が可能な感光性樹脂組成物を提供できる。また、本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ現像型で、パターン精度の良い感光性ソルダーレジストを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明は、少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、アクリル酸もしくはメタクリル酸とを反応させて得た反応生成物（ａ）と、多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させて得られる光重合性不飽和化合物（Ａ）、および多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。これにより、アルカリ現像性が向上し、更には耐熱性をも有することができ、さらには、前記特性を有するソルダーレジストを提供できるものである。
【０００８】
以下本発明について詳細に説明する。
まず本発明の感光性樹脂組成物を構成する各成分について述べる。
【０００９】
本発明に用いる光重合性不飽和化合物（Ａ）は、少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と、アクリル酸もしくはメタクリル酸とを反応させて得た反応生成物（ａ）と、多塩基酸無水物（ｂ）とを反応させて得られるものである。
【００１０】
本発明に用いる光重合性不飽和化合物（Ａ）において反応生成物（ａ）を構成する少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物としては、エポキシ基を２個以上有する化合物であれば良く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂およびジヒドロキシベンゼン型エポキシ樹脂などの、フェノール類、ナフトール類やフェノール樹脂などの水酸基にエピクロロヒドリンを反応させて製造するエポキシ樹脂、さらには、ジグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレート、ビフェニル−４，４’−ジグリシジルエーテルおよび３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル−４，４’−ジグリシジルエーテル等のエポキシ基を有する化合物、グリシジルメタクリレートホモポリマー、グリシジルメタクリレート／スチレンコポリマー等のグリシジルメタクリレートを有する化合物等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性を向上させる上で、特に好ましくは、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂である。
【００１１】
本発明に用いる光重合性不飽和化合物（Ａ）を構成する多塩基酸無水物（ｂ）としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水グルタル酸、無水アジピン酸、テトラプロペニルコハク酸無水物、無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸無水物、３−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、３−エチルヘキサヒドロフタル酸無水物、４−エチルヘキサヒドロフタル酸無水物、３−プロピルヘキサヒドロフタル酸無水物、３−イソプロピルヘキサヒドロフタル酸無水物、４−プロピルヘキサヒドロフタル酸無水物、４−イソプロピルヘキサヒドロフタル酸無水物、３−メチルテトラヒドロフタル酸無水物、４−メチルテトラヒドロフタル酸無水物、３−エチルテトラヒドロフタル酸無水物、４−エチルテトラヒドロフタル酸無水物、３−プロピルテトラヒドロフタル酸無水物、３−イソプロピルテトラヒドロフタル酸無水物、４−プロピルテトラヒドロフタル酸無水物及び４−イソプロピルテトラヒドロフタル酸無水物等が挙げられる。
【００１２】
本発明に用いる光重合性不飽和化合物（Ａ）は、まず、反応容器に、上記少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物を、メチルエチルケトン、カルビトールアセテートおよびセロソルブアセテート等の有機溶剤に溶解させ溶液に、アクリル酸またはメタクリル酸とを、前記少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物のエポキシ基1モルに対し、０．５〜１．５モルを加え、更には、メトキシフェノール等の不飽和基重合禁止剤、アクリル酸またはメタクリル酸とエポキシ基の反応を促進するベンジルジメチルアミン等の反応促進剤を添加して、８０℃〜１２０℃で２〜８時間加熱して、反応させて反応生成物（ａ）を得ることができる。
次いで、上記で得た反応生成物（ａ）に、上記多塩基酸無水物（ｂ）を、前記反応生成物（ａ）の合成に用いた少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物のエポキシ基1モルに対し、０．１〜０．８モル添加して、８０℃〜１２０℃で、２〜１２時間加熱して反応させる。得られた反応生成物の一部を、フェノールフタレインを指示薬として、０．１ｍｏｌ／Ｌのアルコール性水酸化カリウム溶液で酸価測定し、酸価が５０〜１８０のものを光重合性不飽和化合物（Ａ）として用いることが好ましい。酸価が５０未満の場合、炭酸ナトリウムで現像性が低下する場合があり、１８０を超える場合、露光後、現像時に樹脂表面があれる場合がある。
【００１３】
本発明に用いる多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）としては、1分子内に少なくとも２つのオキサジン環を有し、開環重合により硬化する樹脂であれば特に限定されるものではない。多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物は、フェノール性水酸基を二つ以上有し、炭素環上の水酸基の隣接する位置に、少なくとも１つが水素を有するフェノール性水酸基を有する化合物と、１級アミンと、ホルマリン等のホルムアルデヒド類とより合成することができる。
【００１４】
前記多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）を構成するフェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、多官能フェノール、ビフェノール、ビスフェノール化合物、トリスフェノール化合物、フェノール樹脂等が挙げられる。前記多官能フェノールとしては、カテコール、ヒドロキノン、レゾルシノールが挙げられる。前記ビスフェノール化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ及びその位置異性体、ビスフェノールＳ、テトラフルオロビスフェノールＡ等が挙げられる。前記フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノール樹脂、トリスフェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、キシリレン変性ノボラック樹脂、テルペン変性ノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂等が挙げられるが特に限定されるもののではない。
【００１５】
前記多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）を構成する１級アミンとしては、具体的にはメチルアミン、アニリン、トルイジン、アニシジン等の置換アニリン等が挙げられる。
【００１６】
前記多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）を構成するホルムアルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド水溶液であるホルマリン、あるいは重合物であるパラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。
【００１７】
本発明に用いる多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）は、前記フェノール性水酸基を有する化合物のフェノール性水酸基１モルに対して、前記一級アミン化合物１モル、前記ホルムアルデヒド類２モルを、無溶媒または溶媒中で、反応させ得ることができる。反応における反応温度としては、一般的に７０〜１１０℃で、好ましくは、９０〜１００℃で、反応時間としては、一般的に２０分〜１０時間である。反応終了後は、溶媒を用いた場合、溶媒を留去し、必要に応じてアルカリ洗浄操作を行ない、未反応の前記成分を除去し、その後、１２０以下の温度で減圧乾燥することにより、多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）が得られる。
前記溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、トルエン、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、１，４−ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルなどが挙げられ、単独もしくは混合溶媒にして使用することができる。
【００１８】
本発明の感光性樹脂組成物において、多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）の含有量としては、光重合性不飽和化合物（Ａ）１００重量部に対し、５〜１００重両部が好ましく、１０〜５０重量部がより好ましい。前記含有量とすることにより、硬化物の熱時特性、特にガラス転移温度が良好であり、また、光照射により硬化させてパターニングする際に未露光部の溶解性に富み、パターニング精度が良好なものとなる。
【００１９】
本発明に用いるエポキシ樹脂（Ｃ）としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルルアラルキル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂およびジヒドロキシベンゼン型エポキシ樹脂などの、フェノール類、ナフトール類やフェノール樹脂などの水酸基にエピクロロヒドリンを反応させて製造するエポキシ樹脂、その他に、オレフィンを過酸により酸化させエポキシ化した脂環式エポキシ樹脂や、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２０】
本発明の感光性樹脂組成物において、エポキシ樹脂（Ｃ）の含有量としては、多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）が開環重合して硬化する際に生成するフェノール性水酸基１当量に対し、エポキシ樹脂（Ｃ）のエポキシ基として０．５〜１．５当量が好ましく、０．８〜１．２当量がより好ましい。前記含有量とすることにより、硬化物のガラス転移点温度が良好である。
【００２１】
さらに本発明の感光性樹脂組成物は、上記成分以外に、必要に応じて、公知の感光性樹脂やソルダーレジストなどの組成物に、従来より広く使用されている種々の添加剤を加えることができ、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、４−フェニルベンゾフェノンおよびヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテルおよびベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類などの光硬化触媒；、光増感剤；、２−メチルイミダゾールおよび１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール系触媒、アミン系触媒およびリン系触媒などのエポキシ化合物用硬化触媒；、１分子中に少なくとも１個の水酸基を有するアクリレート又はメタクリレート化合物や、トリエチレングリコールジメタクレレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレートおよびグリセロールメタクリレートなどのメタクリル酸のエステル等の不飽和カルボン酸と脂肪族ポリオール化合物とのエステル類やエチルセルロソルブ等の希釈剤；、硫酸バリウム、酸化ケイ素、タルクおよび炭酸カルシウムなどの無機充填剤；、フタロシアニンブルー、チタン酸バリウム、カーボンブラック、ベンゾイミダゾロンおよびベンズイミダゾロンなどの着色剤；、消泡剤等、密着付与剤、レベリング剤；、ハイドロキノンモノメチルエーテルおよびピロガロールなどの重合禁止剤等が挙げられる。
【００２２】
本発明の感光性樹脂組成物は、上記光重合性不飽和化合物（Ａ）および多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物（Ｂ）、任意に、エポキシ樹脂（Ｃ）を、メチルエチルケトン、カルビトールアセテートおよびセロソルブアセテート等の有機溶剤に溶解させ、必要に応じて、上記記載の添加剤を添加後、室温で２〜５時間攪拌することで得ることができる。この感光性樹脂組成物は、ソルダーレジスト、感光性接着剤、印刷用製版材料、成形材料、コーティング材料、情報記録材料、インキ材料などに用いることができる。
【００２３】
本発明のソルダーレジストは、例えば、上記感光性樹脂組成物を、基材上に、通常１〜６０μｍ程度の厚みで塗布し、６０〜１００℃程度の温度で、５〜１０分間程度の熱処理を行うことにより、ソルダーレジスト中の溶剤を除去して、固形化またはプレポリマー化した基材付きフィルムとして、これを、プリント配線板等の所定の位置に積層し成形して使用することができる。
さらに、前記プリント配線板に積層したソルダーレジストは、開孔したい部分に、光を遮断するフォトマスクをあて、紫外線を照射してパターニングを行うことができるが、このとき、紫外線の照射光源としては、低圧水銀灯、キセノンランプまたはメタルハライドランプが適当であり、照射条件は常法に従えばよい。
上記のようにして紫外線照射をした後、炭酸ナトリウム（１重量％）溶液により現像を行い、未硬化部分である紫外線未露光部のソルダーレジストを溶解除去する。その後、必要に応じ加熱により、ソルダーレジストを完全に硬化させて、レジストパターンを形成することができる。かかる加熱硬化温度の好ましい条件としては１００℃ないし２００℃、更に好ましくは１２０℃ないし１８０℃、加熱時間は１０分ないし２時間が好ましいが、必ずしも限定されるものではない。
【実施例】
【００２４】
以下に、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものでない。
【００２５】
［（Ａ）光重合性不飽和化合物の合成］
合成例１
３ｌのフラスコ中に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製エピコート８２８：エポキシ当量１９０）７６０ｇ（４当量）をメチルエチルケトン７００ｇに溶かし、重合禁止剤としてメトキシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１００℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水コハク酸１６０ｇ（１．６モル）を加え、８０℃で ３時間攪拌反応させ光重合性不飽和化合物（Ａ−１）を１０２３ｇ得た。尚、Ａ−１の酸価は８０であった。
【００２６】
合成例２
３ｌのフラスコ中にビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製ＹＸ４０００Ｈ）：エポキシ当量１９３）７７２ｇ（４当量）をメチルエチルケトン７００ｇに溶かし、重合禁止剤としてメトキシフェノール１ｇを加えた後、メタクリル酸３４４ｇ（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１００℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水コハク酸２００ｇ（２．０モル）を加え、８０℃で３時間攪拌反応させ光重合性不飽和化合物（Ａ−２）を１０３３ｇ得た。尚、Ａ−２の酸価は１１５であった。
【００２７】
合成例３
３ｌのフラスコ中にビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＮＣ−３０００Ｐ：エポキシ当量２７２）１０８８ｇ（４当量）をメチルエチルケトン７００ｇに溶かし、重合禁止剤としてメトキシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１００℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水フタル酸２２７ｇ（１．６モル）を加え、８０℃で３時間攪拌反応させ光重合性不飽和化合物（Ａ−３）を１１２３ｇ得た。尚、Ａ−３の酸価は８５であった。
【００２８】
比較合成例１
特開２００２−２９３８８２号公報に従い、エポキシ当量が２１７で、かつ１分子中に平均して７個のフェノール核残基と、さらにエポキシ基とを併せて有するクレゾールノボラック型エポキシ樹脂１当量とアクリル酸１．０５当量とを反応させて得られる反応生成物に、無水テトラヒドロフタル酸０．６７当量を常法により反応させ、化合物Ａ−４を得た９００ｇ得た。
【００２９】
比較合成例２
３ｌのフラスコ中に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製エピコート８２８：エポキシ当量１９０）７６０ｇ（４当量）をメチルエチルケトン７００ｇに溶かし、重合禁止剤としてメトキシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１００℃で６時間攪拌反応させ化合物Ａ−５を得た９３０ｇ得た。
【００３０】
［（Ｂ）多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物の合成］
［化合物（Ｂ）の合成例］
化合物（Ｂ）の合成は、ｐｏｌｙｍｅｒ４０(１９９９)ｐ．１８１５−１８２２に順じ合成した。以下に合成例を示すが、必ずしも文献の方法、反応温度、反応時間に限定されるものではない。
【００３１】
［化合物Ｂ−１］
容量０．５Ｌのフラスコに、ｐ−エチニルアニリン３０ｇ（０．２３モル）とジオキサン１５０ｍｌを入れ攪拌して溶解させた。次に、ホルムアルデヒド液（３６〜３８％水溶液）３７．３ｇを滴下し、室温下で２時間反応させた。その後、１，４−ジヒドロキシベンゼン１５．４１ｇ（０．１４モル）を加え、撹拌下、１００〜１１０℃で、６時間反応させた。反応終了後、析出物をろ過し、真空乾燥機にて、９５℃で８時間真空乾燥し、化合物（Ｂ）である化合物Ｂ−１を４８ｇ得た。
【００３２】
［化合物Ｂ−２］
化合物Ｂ−１の合成において、ｐ−エチニルアニリン３０ｇ（０．２３モル）に代えてｐ−エチニルアニリン０．７７モル（８０ｇ）に、ホルムアルデヒド液（３６〜３８％水溶液）３７．３ｇに代えて１２４．７ｇに、１，４−ジヒドロキシベンゼン１５．４１ｇ（０．１４モル）に代えて４，４’−ジヒドロキシビフェニル７１．５ｇ（０．３８モル）を用いた以外は、化合物Ｂ−１の合成と同様にして化合物（Ｂ）である化合物Ｂ−２を１５３ｇ得た。
【００３３】
［化合物Ｂ−３］
化合物Ｂ−１の合成において、ｐ−エチニルアニリン３０ｇ（０．２３モル）に代えてアニリン７１．７ｇ（０．７７モル）を、１，４−ジヒドロキシベンゼン１５．４１ｇ（０．１４モル）に代えて４，４’−ジヒドロキシビフェニル７１．５ｇ（０．３８モル）を用いた以外は、化合物Ｂ−１の合成と同様にして、化合物Ｂ−３を１４６ｇ得た。
【００３４】
［感光性樹脂組成物の調製並びに評価結果］
上記（Ａ）光重合性不飽和化合物の合成例で得られた化合物Ａ−１〜Ａ−３、比較合成例で得られた化合物Ａ−４〜Ａ−５、（Ｂ）多官能ジヒドロキシベンゾオキサジン化合物の合成例で得られた化合物Ｂ−１〜Ｂ−３を用い、エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂（大日本インキ社製Ｎ−８６５）、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製ＮＣ−３０００）およびフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製ＹＸ−４０００）を用い、光硬化触媒として、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバガイギー社製イルガキュア６５１）、また、イミダゾール触媒系触媒として、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成社製キュアゾール２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）を用い、希釈剤として、トリエチレングリコールジメタクレレート、ペンタエリストールテトラアクリレートおよびエチルセルロソルブを用い、無機充填材として、シリカスラリー（平均粒径０．５３μｍ）溶媒（アドマッテク社製ＳＥ２０５０−ＭＰ）を用い、表１に示された実施例１〜６と比較例１〜２の配合組成により混合し樹脂組成物を得た。また、得られた樹脂組成物を用いて、下記評価を行った結果を表１に示す。
【００３５】
［評価方法］
前記感光性樹脂組成物を、ＰＥＴ基材フィルム上に、３０μmの厚みで塗布し、８０℃で１０分熱処理し、溶剤を除去して固形化し、ＰＥＴ基材付き樹脂フィルムを作製し、さらに、必要に応じて、樹脂フィルム上に、ＰＰカバーフィルムを積層してフィルムを作製し、各種評価を行った。
［ブレークポイント測定］
炭酸ナトリウムで現像可否の判断ため、１ｃｍ×１ｃｍのＰＥＴ基材付きフィルムをピンセットでつかみ、１％炭酸ナトリウム溶液３００ｃｃを満たしたビーカーに浸漬し、１秒間に２回の速さでフィルムを炭酸ナトリウム溶液中でスイングし、溶けるまでの時間を計測した。
［解像度評価］
銅箔光沢面を、過硫酸ナトリウム溶液でソフトエッチング処理し、その上に、前記ＰＰカバーフィルムが積層されたＰＥＴ基材付き樹脂フィルムのＰＰカバーフィルムを剥がし、樹脂フィルム面を貼り合わせて、常圧ラミネータ（旭化成  ＤＦＲ  ＡＬ−５００ＦＲ）を用い、８０℃で圧着し、６０℃で１０分間熱処理した後に、ＰＥＴ基材を剥離した。
樹脂フィルム面の上に、２５個の１００μｍ径の黒く塗られた円形パターンがあるフォトマスクフィルムを載置して、高圧水銀灯露光装置を用い照射量２００ｍＪ／ｃｍ2で露光した。次いで、１％炭酸ナトリウム水溶液により、０．２ＭＰａのスプレー圧で現像した。その後、未露光部（黒く塗られた円形パターン）の開孔径を測定し、２５個の平均が直径８５〜１１０μｍであれば合格とした。
［ガラス転移温度測定］
常圧ラミネータを用い、上記で作製した樹脂フィルムを３枚積層して、９０μｍ厚のフィルムを作製し、試験片（幅５ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚さ９０μｍ）を成形し、７００ｍＪ／ｃｍ2露光、１５０℃、１時間で硬化したものを用いた。
測定には、動的粘弾性測定装置（セイコーインスツルメント社製  ＤＭＳ６１００）を用い３℃／分の割合で昇温しながら、周波数１０Ｈｚの歪みを与えて動的粘弾性の測定を行い、ｔａｎδのピーク値からガラス転移温度（Ｔｇ）を判定した。
【００３６】
【表１】
2006227538.tif 000002
【００３７】
実施例１〜６と比較例１〜２の評価結果から、実施例は、現像性、解像度および耐熱性のいずれも良好であり、特に実施例１〜３は耐熱性に優れる。比較例１は、解像度が悪く、また耐熱性（ガラス転移温度）が低い、比較例２では１％炭酸ナトリウム溶液に溶けないため現像できなかった。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の感光性樹脂組成物は、汎用の現像液である炭酸ナトリウム現像が可能で、解像性に優れ、かつ耐熱性に優れることから、感光性接着剤、印刷用製版材料、成形材料、コーティング材料、情報記録材料、インキ材料にも用いることができる。