(57)【要約】【課題】  より信頼性の高いコイル部品を提供すること。【解決手段】  このコイル部品１は、一平面に沿って形成されるコイル３４と、コイル３４に沿って配置される上部フェライトコア１１及び下部フェライトコア１２とを備えるコイル部品であって、コイル３４の表面には酸化膜３４ａが形成され、酸化膜３４ａと上部フェライトコア１１及び下部フェライトコア１２との間には保護樹脂層３３及び接着樹脂層４０が介在している。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一平面に沿って形成されるコイルと、前記コイルに沿って配置されるコアとを備えるコイル部品であって、
前記コイルの表面には酸化膜が形成され、
前記酸化膜と前記コアとの間には樹脂が介在している、
ことを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記コアは、互いに対向する平板状の第１のコア部分と平板状の第２のコア部分とを有することを特徴とする、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第１のコア部分と前記第２のコア部分との間には空隙が設けられていることを特徴とする、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記コアは、前記コイルの軸心周りの領域に突出する中脚部を有することを特徴とする、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記コアは、前記コイルの軸心方向に沿って前記コイルの外側に設けられている外脚部を有することを特徴とする、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記コイルは絶縁板の一主面に形成されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記コイルは前記コアの一主面に形成されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項８】
前記コイルはめっき形成されていることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載のコイル部品。
【請求項９】
前記樹脂は、前記酸化膜から前記コアにかけて少なくとも二つの層を成すように形成されていることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイル部品の一形態である平面磁気素子として、平面コイルを下部磁性フェライト焼結基板と上部磁性フェライト基板で挟んだ構造となっていて、その平面コイルのコイル線間の空隙に、フェライト磁性粉と樹脂バインダとの混合物であるフェライト磁性樹脂を充填すると共に、平面コイルと上部磁性フェライトとを接着用樹脂層を介して接合するものがある（例えば、下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−３３２１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記特許文献１に記載の平面磁気素子では、平面コイルと接着用樹脂層との接着強度が弱く、平面コイルから接着用樹脂層が剥離してしまうという解決すべき技術的な課題があった。
【０００４】
そこで本発明では、より信頼性の高い、コアと平面状のコイルとを備えるコイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは上述した接着強度不足の問題について考察を加えた。この考察の結果、平面状のコイルに対する樹脂の食い付きが悪いことが一因として考えられることが判明した。平面状のコイルに対する樹脂の食い付きは、平面状のコイル間に接着用の樹脂がどれくらい入り込めるかによってその程度が支配される。例えば、平面状のコイルの各巻き線の間隔が狭い場合には接着用の樹脂が入り込めなくなり、接着強度が不足する。本発明はこれらの知見に基づいてなされたものである。
【０００６】
本発明のコイル部品は、一平面に沿って形成されるコイルと、コイルに沿って配置されるコアとを備えるコイル部品であって、コイルの表面には酸化膜が形成され、酸化膜とコアとの間には樹脂が介在している、ことを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、コイルの表面に形成された酸化膜とコアとの間に樹脂が介在した構造となっているので、樹脂がコイルの各巻き線の間に入り込みやすくなり、コア及び樹脂とコイルとの接着強度を確保することができる。
【０００８】
また本発明では、コアは、互いに対向する平板状の第１のコア部分と平板状の第２のコア部分とを有することも好ましい。コイルの表面に形成された酸化膜と第１のコア部分及び第２のコア部分それぞれとの間に樹脂が介在した構造となっているので、第１のコア部分及び第２のコア部分並びに樹脂とコイルとの接着強度を確保することができる。
【０００９】
また本発明では、第１のコア部分と第２のコア部分との間には空隙が設けられていることも好ましい。第１のコア部分と第２のコア部分との間に空隙を設けることで、電流負荷時のインダクタンス値の低下が抑制され、直流重畳特性を向上させることができる。
【００１０】
また本発明では、コアが、コイルの軸心周りの領域に突出する中脚部を有することも好ましい。コイルの軸心周りの領域に中脚部が突出しているので、インダクタンス値を向上させることができる。
【００１１】
また本発明では、コアが、コイルの軸心方向に沿ってコイルの外側に設けられている外脚部を有することことも好ましい。外脚部がコイルの外側に設けられているので、閉磁路を構成することができる。
【００１２】
また本発明では、コイルは絶縁板の一主面に形成されていることも好ましい。コイルを絶縁板に形成しているので、容易にコイルを形成することができる。
【００１３】
また本発明では、コイルはコアの一主面に形成されていることも好ましい。コイルをコアに直接形成しているので、より簡便な構造とすることができる。
【００１４】
また本発明では、コイルはめっき形成されていることも好ましい。コイルをめっきによって形成しているので、コイルを必要に応じて高密度に形成することができる。
【００１５】
また本発明では、樹脂は、酸化膜からコアにかけて少なくとも二つの層を成すように形成されていることも好ましい。樹脂を二層構造としているので、例えば、一方の層を接着用の層として他方を絶縁用の層としてそれぞれ形成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、コア及び樹脂とコイルとの接着強度を確保することができる。従って、より信頼性の高いコイル部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００１８】
本発明の実施形態であるコイル部品について図１を参照しながら説明する。図１は、本実施形態におけるコイル部品１の斜視図である。コイル部品１は表面実装型のコイル部品である。コイル部品１は、平板状のコア構造体１０と、他の基板と電気的に接続される外部端子２０とを備えている。コア構造体１０は、主に平板状の上部フェライトコア１１（第１のコア部分）及び主に平板状の下部フェライトコア１２（第２のコア部分）から構成されており、上部フェライトコア１１と下部フェライトコア１２が組み合わされることで全体として平板状の形状をなしている。
【００１９】
コイル構造体１０の分解斜視図を図２に示す。上部フェライトコア１１は、矩形平板状の平板部１１１と、その平板部１１１に対して垂直に延びる外脚部１１２とを有している。外脚部１１２は一対設けられており、一方の外脚部１１２は平板部１１１の一辺から、他方の外脚部１１２はその一辺と平行な辺から、それぞれ同じ方向に延びている。従って、外脚部１１２が下部フェライトコア１２に立脚するように上部フェライトコア１１を配置すると、上部フェライトコア１１の平板部１１１と下部フェライトコア１２との間に空隙が形成される。
【００２０】
下部フェライトコア１２は、矩形平板状の平板部１２１と、その平板部１２１の中央部分から突出する突起部１２２（中脚部）を有している。突起部１２２は、角柱形状をなしている凸部である。下部フェライトコア１２の平板部１２１に上部フェライトコア１１の脚部１１２の先端面を突き合わせてコア構造体１０を構成すると、実質的に閉磁路となった外殻部が構成されると共に、外殻部の内側に突起部１２２が配されることになる。尚、上部フェライトコア１１及び下部フェライトコア１２の細部構造については以降適宜説明する。
【００２１】
図１の状態から外部端子２０を取り除いた状態の斜視図を図３に示す。図３に示すように、コア構造体１０を構成する上部フェライトコア１１と下部フェライトコア１２との間における空隙部分にコイル基板３０が納められている。コイル基板３０は保護樹脂層３３によって覆われている。保護樹脂層３３の周囲には接着樹脂層４０が設けられている。従って、コイル基板３０とコア構造体１０との間には保護樹脂層３３及び接着樹脂層４０が介在している。保護樹脂層３３はコイル基板３０を保護するために設けられている樹脂層である。接着樹脂層４０は、保護樹脂層３３で覆われたコイル基板３０をコア構造体１０に対して固定するための樹脂層である。
【００２２】
コア構造体１０の空隙が臨む端面からは、コイル基板３０の一端面が露出している。この一端面においては、絶縁板３１、導出端電極３２、及び保護樹脂層３３が露出している。絶縁板３１はコイル基板３０を構成する基幹部分となる基板である。導出端電極３２は後述するコイルに電気的に接続されており、図１に示した外部端子２０とも電気的に接続される部分である。
【００２３】
コイル基板３０について図４を参照しながら説明する。図４はコイル基板３０の平面図である。コイル基板３０の中央部分には穴３５が形成されている。導体材料によって形成されたコイル３４が、穴３５を囲むように配置されている。コイル３４は、穴３５に望む部分から外側に向かって、穴３５を囲むように渦巻き状に形成されている。コイル３４はコイル基板３０の両面に形成されていて、それぞれ導出端電極３２に電気的に接続されている。
【００２４】
コイル基板３０の一方の面に形成されているコイル３４が接続されている導出端電極３２と、他方の面に形成されているコイル３４が接続されている導出端電極３２とは、それぞれコイル基板３０の対向する辺に設けられている。また、コイル基板３０の両面に設けられているコイル３４は、穴３５の周縁部に形成された表裏コンタクト部３６によって互いに電気的に接続されている。従って、コイル基板３０の一方の辺に設けられている導出端電極３２と、他方の辺に設けられている導出端電極３２との間に電圧を印加すると、コイル基板３０の一方の面に形成されているコイル３４から、他方の面に形成されているコイル３４へと流れる電流が生じる。
【００２５】
コイル基板３０の穴３５には下部フェライトコア１２の突起部１２２が挿入される。この様子を説明するために、図３における下部フェライトコア１２の突起部１２２近傍での断面図を図５に示す。図５に示すように、下部フェライトコア１２の突起部１２２はコイル基板３０の穴３５に挿入されている。上部フェライトコア１１の外脚部１１２と、下部フェライトコア１２の突起部１２２とはほぼ同じ長さとなるように形成されている。従って、上部フェライトコア１１と下部フェライトコア１２とを所定間隔をあけて配置すると、突起部１２２の先端と上部フェライトコア１１との間には空隙が生じ、微小ギャップ４１を形成できる。同様に、外脚部１１２の先端と下部フェライトコア１２との間にも空隙が生じ、微小ギャップ４２を形成できる。
【００２６】
本実施形態の場合、下部フェライトコア１２の突起部１２２が形成されている面と、上部フェライトコア１１の外脚部１１２が形成されている面とのそれぞれに沿って接着樹脂層４０が形成され、コイル基板３０を挟み込むように固定している。従って、微小ギャップ４１及び４２にはそれぞれ接着樹脂層４０が充填形成されている。
【００２７】
この微小ギャップ４１及び４２は、コイル基板３０のコイル３４に流れる電流で、上部フェライトコア１１及び下部フェライトコア１２が磁気飽和するのを緩和するために設けられている。コア構造体１０は、その一辺が数ｍｍ以下の超小型形状をしていることから、微小ギャップ４１及び４２の寸法（突起部１２２の先端と上部フェライトコア１１との間の距離、外脚部１１２の先端と下部フェライトコア１２との間の距離）は好ましくは０．１〜１００μｍ、更に好ましくは０．１〜５０μｍに設定される。
【００２８】
コイル３４及び表裏コンタクト部３６の表面には酸化膜３４ａが形成されている。酸化膜３４ａはコイル３４及び表裏コンタクト部３６の表面に一様に形成されている。従って、コイル基板３０の周囲に配置される保護樹脂層３３は、コイル３４の各巻き線の間に一様に入り込む。この結果、コイル３４と保護樹脂層３３との間に微小空洞が形成されにくくなり、コイル３４と保護樹脂層３３との密着性がより向上する。
【００２９】
引き続いて、コイル基板３０の製造方法について説明する。まず、絶縁板３１を準備する。この絶縁板３１は板厚が６０μｍのものであって、ガラスクロスにＢＴレジンが含浸されており、既に穴３５が形成されているものとする。
【００３０】
続いて、絶縁板３１の全面に下地層を無電解めっきにてそれぞれ同時に形成する。この絶縁板３１の全面に同時に形成した下地層それぞれの上にフォトレジスト層をそれぞれ同時に電着成膜する。この表面及び裏面に形成したフォトレジスト層において、コイル３４を形成しようとするパターンに沿ってフォトリソグラフィ法で表面及び裏面の片面毎に露光を行い、その後表面及び裏面同時に現像し、除去部を形成する。
【００３１】
このようにパターン形成したフォトレジスト層をめっきマスクとして、除去部に相当する部分に選択的に電解めっき法により、表面及び裏面の両面同時にコイル用めっき層を形成する。このコイル導体用めっき層を形成した後、めっきマスクとしてのフォトレジスト層を表面及び裏面の両面同時に剥離除去する。
【００３２】
この状態から、コイル用めっき層が形成されている部分以外の下地層をエッチングして除去し、下地部６０をコイル用メッキ層と絶縁板３１との間に残す。
【００３３】
その後、選択めっきマスク無しで、電解めっき法によりコイル用めっき層を電着により更に成長形成させる。これにより、コイル３４としての十分な肉厚の導体部が得られる。隣り合うコイル間の間隔が１５μｍ以下になるまで高密度にコイル３４を成長形成させることができる。
【００３４】
コイル用めっき層の形成完了によりコイル３４を絶縁板３１の両面に形成し終えた後、コイル３４の表面に酸化膜３４ａを形成する。その後、保護樹脂層３３を絶縁板３１の両面に印刷し、保護樹脂層３３でコイル３４を被覆して保護することでコイル基板３０が完成する。
【００３５】
本実施形態では、断面が断面Ｃ型の上部フェライトコア１１と断面Ｔ型の下部フェライトコア１２とを組み合わせてコイル部品１を形成しているけれども、この他の形態も採用可能である。引き続いて、コイル部品１の変形例を説明する。尚、下記変形例において参照する各図面において明示はしないが、少なくともコイルの表面には酸化膜が形成されているものとする。また、上述した接着樹脂層４０、保護樹脂層３３は、フェライトを含有した樹脂であってもよい。フェライト含有樹脂を適宜用いることにより、コイル基板とフェライトコアの構成により所望のインダクタ特性が得られる。
【００３６】
下記変形例を構成する観点としては、（１）コア（上部フェライトコア及び下部フェライトコアの少なくとも一方）の形状を変化させること、（２）上部フェライトコア及び下部フェライトコアの間のギャップ状態を変化させること、（３）コイルを形成する面を変化させること、（４）絶縁板に形成する穴を変化させること、（５）コアの構成を変化させること、の５つの観点がある。
【００３７】
上記（１）の観点からみた各変形例の、中央近傍の断面図を図６〜図１４に示す。図６は、断面Ｃ型の上部フェライトコア１１ａと断面Ｃ型の下部フェライトコア１２ａとを組み合わせたコイル部品１ａの断面図である。上部フェライトコア１１ａと下部フェライトコア１２ａとの間に配置されているコイル基板３０は、絶縁板３１の両面にコイル３４が形成されている。コイル３４の表面には酸化膜（図示しない）が形成されている。絶縁板３１の両面に形成されたコイル３４は表裏コンタクト部３６によって電気的に接続されている。上部フェライトコア１１ａには外脚部１１２ａが一対形成され、下部フェライトコア１２ａにも外脚部１２２ａが一対形成されている。外脚部１１２ａ及び外脚部１２２ａは互いに対向するように配置されており、その間にはギャップが形成され、接着樹脂層４０ａがそのギャップに充填形成されている。コイル基板３０は保護樹脂層３３ａによって覆われており、保護樹脂層３３ａと上部フェライトコア１１ａ及び下部フェライトコア１２ａとの間に接着樹脂層４０ａが充填形成されている。
【００３８】
図７は、断面Ｃ型の上部フェライトコア１１ｂと断面Ｉ型の下部フェライトコア１２ｂとを組み合わせたコイル部品１ｂの断面図である。上部フェライトコア１１ｂと下部フェライトコア１２ｂとの間に配置されているコイル基板３０については既に説明しているので、その説明を省略する。上部フェライトコア１１ｂには外脚部１１２ｂが一対形成されている。外脚部１１２ｂは下部フェライトコア１２ｂに対向するように配置されており、下部フェライトコア１２ｂとの間にはギャップが形成され、接着樹脂層４０ｂがそのギャップに充填形成されている。コイル基板３０は保護樹脂層３３ｂによって覆われており、保護樹脂層３３ｂと上部フェライトコア１１ｂ及び下部フェライトコア１２ｂとの間に接着樹脂層４０ｂが充填形成されている。
【００３９】
図８は、断面Ｉ型の上部フェライトコア１１ｃと断面Ｉ型の下部フェライトコア１２ｃとを組み合わせたコイル部品１ｃの断面図である。上部フェライトコア１１ｃと下部フェライトコア１２ｃとの間に配置されているコイル基板３０については既に説明しているので、その説明を省略する。上部フェライトコア１１ｃ端部と下部フェライトコア１２ｃ端部との間では接着樹脂層４０ｃが露出して側壁部分を形成している。コイル基板３０は保護樹脂層３３ｃによって覆われており、保護樹脂層３３ｃと上部フェライトコア１１ｃ及び下部フェライトコア１２ｃとの間に接着樹脂層４０ｃが充填形成されている。
【００４０】
図９は、断面Ｉ型の上部フェライトコア１１ｄと断面Ｔ型の下部フェライトコア１２ｄとを組み合わせたコイル部品１ｄの断面図である。上部フェライトコア１１ｄと下部フェライトコア１２ｄとの間に配置されているコイル基板３０については既に説明しているので、その説明を省略する。下部フェライトコア１２ｄの中央部分には突起部１２２ｄが形成されている。突起部１２２ｄは上部フェライトコア１１ｄに対向するように配置されており、上部フェライトコア１１ｄとの間にはギャップが形成され、接着樹脂層４０ｄがそのギャップに充填形成されている。上部フェライトコア１１ｄ端部と下部フェライトコア１２ｄ端部との間では接着樹脂層４０ｄが露出して側壁部分を形成している。コイル基板３０は保護樹脂層３３ｄによって覆われており、保護樹脂層３３ｄと上部フェライトコア１１ｄ及び下部フェライトコア１２ｄとの間に接着樹脂層４０ｄが充填形成されている。
【００４１】
図１０は、断面Ｔ型の上部フェライトコア１１ｅと断面Ｔ型の下部フェライトコア１１ｅとを組み合わせたコイル部品１ｅの断面図である。上部フェライトコア１１ｅと下部フェライトコア１１ｅとの間に配置されているコイル基板３０については既に説明しているので、その説明を省略する。上部フェライトコア１１ｅの中央部分には突起部１１２ｅが、下部フェライトコア１２ｅの中央部分には突起部１２２ｅがそれぞれ形成されている。上部フェライトコア１１ｅ端部と下部フェライトコア１２ｅ端部との間では接着樹脂層４０ｅが露出して側壁部分を形成している。突起部１１２ｅ及び突起部１２２ｅは互いに対向するように配置されており、その間にはギャップが形成され、保護樹脂層３３ｅがそのギャップに充填形成されている。コイル基板３０は保護樹脂層３３ｅによって覆われており、保護樹脂層３３ｅと上部フェライトコア１１ｅ及び下部フェライトコア１２ｅとの間に接着樹脂層４０ｅが充填形成されている。
【００４２】
図１１は、断面Ｅ型の上部フェライトコア１１ｆと断面Ｃ型の下部フェライトコア１２ｆとを組み合わせたコイル部品１ｆの断面図である。上部フェライトコア１１ｆと下部フェライトコア１２ｆとの間に配置されているコイル基板３０については既に説明しているので、その説明を省略する。上部フェライトコア１１ｆにはその端部に外脚部１１２ｆが一対形成されると共に、その中央部に突起部１１３ｆが形成されている。下部フェライトコア１２ｆにはその端部に外脚部１２２ｆが一対形成されている。外脚部１１２ｆ及び外脚部１２２ｆは互いに対向するように配置されており、その間にはギャップが形成され、接着樹脂層４０ｆがそのギャップに充填形成されている。突起部１１３ｆは下部フェライトコア１２ｆに対向するように配置されており、下部フェライトコア１２ｆとの間にはギャップが形成され、接着樹脂層４０ｆがそのギャップに充填形成されている。コイル基板３０は保護樹脂層３３ｆによって覆われており、保護樹脂層３３ｆと上部フェライトコア１１ｆ及び下部フェライトコア１２ｆとの間に接着樹脂層４０ｆが充填形成されている。
【００４３】
図１２は、断面Ｉ型の上部フェライトコア１１ｇと断面Ｅ型の下部フェライトコア１２ｇとを組み合わせたコイル部品１ｇの断面図である。上部フェライトコア１１ｇと下部フェライトコア１２ｇとの間に配置されているコイル基板３０については既に説明しているので、その説明を省略する。上部フェライトコア１１ｇは平板状で突起等が形成されていない形状となっている。下部フェライトコア１２ｇにはその端部に外脚部１２２ｇが一対形成されると共に、その中央部に突起部１２３ｇが形成されている。一対の外脚部１２２ｇ及び突起部１２３ｇは上部フェライトコア１１ｇに対向するように配置されており、上部フェライトコア１１ｇとの間にはギャップが形成され、接着樹脂層４０ｇがそのギャップに充填形成されている。コイル基板３０は保護樹脂層３３ｇによって覆われており、保護樹脂層３３ｇと上部フェライトコア１１ｇ及び下部フェライトコア１２ｇとの間に接着樹脂層４０ｇが充填形成されている。
【００４４】
図１３は、断面Ｅ型の上部フェライトコア１１ｈと断面Ｔ型の下部フェライトコア１２ｈとを組み合わせたコイル部品１ｈの断面図である。上部フェライトコア１１ｈと下部フェライトコア１２ｈとの間に配置されているコイル基板３０については既に説明しているので、その説明を省略する。上部フェライトコア１１ｈにはその端部に外脚部１１２ｈが一対形成されると共に、その中央部に突起部１１３ｈが形成されている。下部フェライトコア１２ｈの中央部分には突起部１２２ｈが形成されている。外脚部１１２ｈは下部フェライトコア１２ｈの端部に対向するように配置され、それらの間にはギャップが形成されている。このギャップには接着樹脂層４０ｈが充填形成されている。突起部１１３ｈと突起部１２２ｈとは互いに対向するように配置され、それらの間にはギャップが形成されている。このギャップには保護樹脂層３３ｈが充填形成されている。コイル基板３０は保護樹脂層３３ｈによって覆われており、保護樹脂層３３ｈと上部フェライトコア１１ｈ及び下部フェライトコア１２ｈとの間に接着樹脂層４０ｈが充填形成されている。
【００４５】
図１４は、断面Ｅ型の上部フェライトコア１１ｉと断面Ｅ型の下部フェライトコア１２ｉとを組み合わせたコイル部品１ｉの断面図である。上部フェライトコア１１ｉと下部フェライトコア１２ｉとの間に配置されているコイル基板３０については既に説明しているので、その説明を省略する。上部フェライトコア１１ｉにはその端部に外脚部１１２ｉが一対形成されると共に、その中央部に突起部１１３ｉが形成されている。下部フェライトコア１２ｉにもその端部に外脚部１２２ｉが一対形成されると共に、その中央部に突起部１２３ｉが形成されている。一対の外脚部１１２ｉと一対の外脚部１２２ｉとは互いに対向するように設けられており、それらの間にはギャップが形成されている。このギャップには接着樹脂層３３ｉが充填形成されている。コイル基板３０は保護樹脂層３３ｉによって覆われており、保護樹脂層３３ｉと上部フェライトコア１１ｉ及び下部フェライトコア１２ｉとの間に接着樹脂層４０ｉが充填形成されている。
【００４６】
上述した「（１）コアの形状を変化させること」の観点からみたそれぞれの変形例は、他の（２）〜（５）のそれぞれの観点からみた変形例と組み合わせることができる。より具体的に（２）〜（５）のそれぞれの観点からみた変形例を例示する。
【００４７】
「（２）上部フェライトコア及び下部フェライトコアの間のギャップ状態を変化させること」という観点からは、上部フェライトコア及び下部フェライトコアからなるコア構造体のいずれかの部分に少なくとも一つギャップが形成されていればよい。従って、上部フェライトコアから延びる外脚部や突起部と下部フェライトコアとの間のいずれかの部分にギャップがある状態や、下部フェライトコアから延びる外脚部や突起部と上部フェライトコアとの間のいずれかの部分にギャップがある状態が想定される。
【００４８】
「（３）コイルを形成する面を変化させること」という観点からは、絶縁板の片面又は両面にコイルを形成する場合や、上部フェライトコア又は下部フェライトコアに直接コイルを形成する場合や、絶縁層を介して多層化してコイルを形成する場合が考えられる。上部フェライトコア又は下部フェライトコアに直接コイルを形成する方法については後述する。
【００４９】
「（４）絶縁板に形成する穴を変化させること」という観点からは、コイル基板の穴（センターホール）を設けるか、設けないかという区分けで変形例が考えられる。コイル基板に穴を設けない場合には、穴あけ工程を省けるので低コストでコイル部品を製造できる。また、コイル基板によってギャップを形成できるので、ギャップの寸法精度をよくすることができる。
【００５０】
「（５）コアの構成を変化させること」という観点からは、下部フェライトコアのみでコイル部品を構成することが考えられる。更に、下部フェライトコアの断面形状を、Ｉ型断面、Ｔ型断面、Ｃ型断面、Ｅ型断面といったように変化させることもできる。
【００５１】
上述した変形例の要素（１）〜（５）を組み合わせた変形例の代表例を図１５〜図２２を参照しながら説明する。
【００５２】
図１５は、断面Ｉ型の上部フェライトコア１１ｄと断面Ｔ型の下部フェライトコア１２ｄとを組み合わせたコイル部品１ｊの断面図である。図９を参照しながら説明したコイル部品１ｄとは、上部フェライトコア１１ｄと下部フェライトコア１２ｄの突起部１２２ｄとが当接し、ギャップが形成されていない点において異なっている。従って、コイル基板３０や保護樹脂層３３ｄはコイル部品１ｄと同様であるけれども、接着樹脂層４０ｊがギャップに充填形成されていない。
【００５３】
図１６は、図１５に示したコイル部品１ｊのコイル基板３０を片側コイル形成のコイル基板３０ｋに変更したコイル部品１ｋの断面図である。コイル基板３０ｋは、絶縁板３１の片面にのみコイル３４ｋが形成されている。従って、上部フェライトコア１１ｄと下部フェライトコア１２ｄとの間に配置される保護樹脂層３３ｋは、コイル３４ｋが形成されていない絶縁板３１の面に密着するように配置される。
【００５４】
図１７は、図１６に示したコイル部品１ｋのコイル基板３０ｋの穴を無くしたコイル部品１ｍの断面図である。コイル部品１ｍに用いられるコイル基板３０ｍにはセンターホールとしての穴が形成されていない。従って、コイル基板３０ｍは上部フェライトコア１１ｄと下部フェライトコア１２ｄとの間に挟まれることになり、上部フェライトコア１１ｄと下部フェライトコア１２ｄとの間にはコイル基板３０ｍによってギャップが形成される。そして、上部フェライトコア１１ｄと下部フェライトコア１２ｄとの間に配置される保護樹脂層３３ｍは、コイル３４ｋが形成されている絶縁板３１ｍの面に密着するように配置される。また、接着樹脂層４０ｍは、コイル３４ｋが形成されていない絶縁板３１ｍの面に回りこんで上部フェライトコア１１ｄとコイル基板３０ｍとを固定している。
【００５５】
図１８は、断面Ｉ型の上部フェライトコア１１ｄと断面Ｔ型の下部フェライトコア１２ｄとを組み合わせたコイル部品１ｎの断面図である。図１７を参照しながら説明したコイル部品１ｍとは、下部フェライトコア１２ｄにコイル３４ｎが直接形成されている点において異なっている。従って、保護樹脂層３３ｎは下部フェライトコア１２ｄに直接形成されたコイル３４ｎを覆うように配置されている。その状態において、接着樹脂層４０ｎは上部フェライトコア１１ｄと下部フェライトコア１２ｄとを固定するように配置されている。
【００５６】
図１９は、断面Ｔ型の上部フェライトコア１１ｅと断面Ｔ型の下部フェライトコア１２ｅとを組み合わせたコイル部品１ｐの断面図である。図１０を参照しながら説明したコイル部品１ｅとは、コイル基板３０が、センターホールとしての穴が形成されていないコイル基板３０ｐに変更されている点において異なっている。従って、コイル基板３０ｐは、上部フェライトコア１１ｅの突起部１１２ｅと下部フェライトコア１２ｅの突起部１２２ｅとの間に挟まれることになり、上部フェライトコア１１ｅと下部フェライトコア１２ｅとの間にはコイル基板３０ｐによってギャップが形成される。そして、上部フェライトコア１１ｅと下部フェライトコア１２ｅとの間に配置される保護樹脂層３３ｐは、ギャップに入り込まないように配置される。
【００５７】
図２０は、断面Ｔ型の下部フェライトコア１２ｄのみでコアが構成されるコイル部品１ｑの断面図である。図９を参照しながら説明したコイル部品１ｄから上部フェライトコア１１ｄを取り除いた構造となっている。
【００５８】
図２１は、断面Ｉ型の上部フェライトコア１１ｃと断面Ｉ型の下部フェライトコア１２ｃとを組み合わせたコイル部品１ｒの断面図である。図８を参照しながら説明したコイル部品１ｃとは、コイル３４ｒが下部フェライトコア１２ｃに直接形成されている点において異なっている。
【００５９】
続いて、下部フェライトコア１２ｃにコイル３４ｒを直接形成する方法について具体例を示しながら説明する。まず、厚み０．７７ｍｍのフェライト基板（下部フェライトコア１２ｃとなる）を準備する。
【００６０】
そのフェライト基板の一主面（コイル３４ｒを形成する面）に厚さ０．１〜１μｍのＣｕ膜を無電解めっきして下地導体層とする。次に、感光性電着レジストを成膜しフォトリソグラフィーによりコイル３４ｒとなるスパイラルのパターンを形成し、電流密度１５Ａ／ｄｍ2以下において約２０分間の電気めっきを行い、高さ３５μｍ、幅３５μｍのＣｕ導体パターンを形成する。
【００６１】
選択めっき用マスクレジストを剥離後、下地導体層をエッチングし所定の電流プロファイルで２回目の電気めっきを行い高さ７５μｍ、幅６５μｍのＣｕ導体パターンを形成する。その表面をスパイラル中央を除いてソルダーインキレジストでマスク印刷によりコーティングした。さらにこのソルダーインキレジスト上に、マスクスパッタ法によりＣｒ及びＣｕを連続的に成膜し、スパイラル中央部から取り出し電極を作製する。これにより、コイル３４ｒが整列したフェライトウエハ（下部フェライトコア１２ｃの集合体）を作製できる。
【００６２】
このフェライトウエハ及びフェライト基板をエポキシ系の接着剤を用いて１５０℃雰囲気の中で加圧しながら接着する。接着された基板を高精度スライサーにより０．７７mmの厚みまで平坦に研削した後、ダイサーによりチップ化を行い各々の素子を作製する。
【００６３】
その後、回路接続用のユーザー端子となる外部端子電極を形成するため、バレル研磨を行った後に、端子面のＣｕ（導出端電極部）をウェット処理とドライ処理の両方を利用して洗浄し、マスクスパッタ法によりＣｒ及びＣｕを連続的に成膜する。これにＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎのバレルめっきを施し製品サイズ縦３mm×横２．６mm×高さ０．８mmの表面実装型コイル素子であるコイル部品１ｒを作製することができる。尚、図１８を用いて説明したコイル部品１ｎの製造方法もほぼ同様である。
【００６４】
本実施形態においては、様々な形態のコイル部品において、コイルの表面に形成された酸化膜と上部フェライトコア及び下部フェライトコアとの間に保護樹脂層及び接着樹脂層が介在した構造となっているので、保護樹脂層がコイルの各巻き線の間に入り込みやすくなり、上部フェライトコア及び下部フェライトコア並びに保護樹脂層及び接着樹脂層とコイルとの接着強度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施形態であるコイル部品の外観を示す図である。
【図２】図１のコア構造体を示す図である。
【図３】図１のコイル部品から外部端子を取った様子を示す図である。
【図４】図３のコイル基板の平面図である。
【図５】図３のコイル部品の中央付近における断面図である。
【図６】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図７】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図８】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図９】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図１０】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図１１】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図１２】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図１３】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図１４】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図１５】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図１６】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図１７】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図１８】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図１９】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図２０】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【図２１】本実施形態のコイル部品の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１…コイル部品、１０…コア構造体、１１…上部フェライトコア、１２…下部フェライトコア、２０…外部端子、３０…コイル基板、３１…絶縁板、３２…導出端電極、３３…保護樹脂層、３４…コイル導体、３６…表裏コンタクト部、４０…接着樹脂層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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