(57)【要約】【課題】  ケーブルの挿抜を容易にし、回路基板における部品実装工程を削減して製造コストを低減することができる、回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造及び接続方法、並び、該接続構造を備えた記録装置を提供することにある。【解決手段】  操作基板１１０には貫通穴１１１が形成され、表面実装式コネクタ１２０は、貫通穴１１１に実装面１１０ａ側から嵌めこんだ状態で固定され、実装面１１０ａをリフローはんだ処理することにより、表面実装式コネクタ１２０が操作基板１１０に接続されることを特徴とする。これにより、コネクタの差込部１２３を操作基板１１０の裏面１１０ｂ側に配置することができ、更に、表面実装式コネクタ１２０のはんだ付けがリフローはんだ処理により可能となる。この結果、操作基板１１０における部品実装工程を削減し、製造コストを低減することが可能である。【選択図】  図７
2006253052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面に電子部品が実装される回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造であって、
前記回路基板には貫通穴が形成され、
前記表面実装式コネクタは、前記貫通穴に前記実装面側から嵌めこんだ状態で固定され、
前記実装面をリフローはんだ処理することにより、前記表面実装式コネクタが前記回路基板に接続されることを特徴とする回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造。
【請求項２】
前記貫通穴のサイズを調整することにより前記表面実装式コネクタを前記回路基板に固定することを特徴とする請求項１に記載の回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造。
【請求項３】
前記表面実装式コネクタの導電部が前記実装面上に形成された導電性パッドに接触するように前記表面実装式コネクタを前記貫通穴に嵌め込むことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造。
【請求項４】
被記録媒体に記録する記録装置であって、請求項１乃至３に記載の回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造を備えたことを特徴とする記録装置。
【請求項５】
実装面に電子部品が実装される回路基板と表面実装式コネクタとの接続方法であって、
前記回路基板に貫通穴を形成し、
前記貫通穴に前記表面実装式コネクタを前記実装面側から嵌め込んで固定し、
前記実装面をリフローはんだ処理することを特徴とする回路基板と表面実装式コネクタとの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装される回路基板と、該回路基板に実装されるコネクタとの接続構造及び接続方法に関し、特に、回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造及び接続方法に関する。また、回路基板と表面実装式コネクタとの該接続構造を備えた記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、インクジェット式プリンタに代表される記録装置には、一般的な電子機器と同様に、各種、多数の電子部品が使用され、これらの電子部品は回路が形成された複数のプリント基板（以下、「回路基板」という）に実装されている。そして、これらの回路基板どうしの電気的な接続、又は、回路基板と他の電子・電気部品等との電気的な接続には、複数本の金属導体を互いに平行状態に配列し、その両面からラミネートフィルムにより挟み込むようにして成形したフレキシブルフラットケーブル（以下、「ＦＦＣ」という）が用いられている。
【０００３】
このＦＦＣを回路基板に接続する場合、一般に、回路基板に実装されたコネクタを介して行われる。すなわち、金属導体部分が露出されたＦＦＣの先端（端部）をコネクタの差込部へ差し込むことで、ＦＦＣと回路基板との電気的接続がなされる。
【０００４】
このように、回路基板とＦＦＣとの接続を行うコネクタには、コネクタのリード部（導電部）を回路基板に形成されたスルーホールに挿入させる挿入実装式コネクタがあり、この挿入実装式コネクタは、例えば、特許文献１に記載されている。挿入実装式のコネクタや電子部品（以下、「挿入実装式部品」という）の電気的な接続は、回路基板の実装面に挿入実装式部品をマウントし、リード部をスルーホールに挿入させた後、回路基板の裏面（実装面の反対）をはんだ付けして行う。この際、実施されるはんだ付け処理としては、例えば、フロー工法が利用される。フロー工法（フローはんだ処理）とは、挿入実装式部品のはんだ付けに用いられる工法で、はんだ付け性を良くするフラックスをはんだ面に塗布後、噴流している溶融はんだに回路基板のはんだ面を触れさせることによりはんだ付けを行う処理方法である。
【０００５】
また、回路基板の実装面に形成された導電性パッド（又は「ランド」という）にコネクタのリード部（導電部）を接続させる表面実装式コネクタもあり、この表面実装式コネクタは、例えば、特許文献２に記載されている。表面実装式のコネクタ及び電子部品（以下、「表面実装式部品」という）では、表面実装式部品を回路基板の実装面にマウントした後、実装面をリフロー工法によるはんだ処理を行う。リフロー工法（リフローはんだ処理）とは、表面実装式部品のはんだ付けに用いられる工法で、ペースト状のはんだを回路基板の実装面に塗布した後、表面実装式部品をマウントした回路基板全体を加熱炉内で加熱することによりはんだ付けを行う処理方法である。  
【特許文献１】特開平１０−２８４１９６号公報
【特許文献２】特開平１１−１９５８６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１では、挿入実装式コネクタ（特に、図１、図２、図７に示されたコネクタ１２）が、両面基板としての回路基板に取り付けられ、更に、この回路基板の両面には挿入実装式の各種電子部品が実装されている。両面基板とは、回路基板の両面に電気回路が形成された回路基板で、回路基板には、片方の面にのみ電気回路が形成された片面基板もある。また、上記特許文献１のように、コネクタを、ＦＦＣの挿抜をしやすくする為に、部品が多く実装された面とは反対側（裏面）に配置する場合がある。
【０００７】
例えば、片面基板において、コネクタを裏面側に配置する場合、特許文献１のように、挿入実装式コネクタを回路基板の裏面側から固定して実装する手段が可能である。すなわち、挿入実装式コネクタの導電部を回路基板の裏面側からスルーホールに挿入させ、実装面側から前記導電部とスルーホールとをはんだ付けすることで、挿入実装式コネクタを片面基板の裏面側に実装することができる。但し、この挿入実装式コネクタの導電部とスルーホールとのはんだ付けは、手によるはんだ付け（手はんだ）や、特別な治具を用いた部分的なフロー工法を利用して行われる。そして、片面基板の実装面には、表面実装式部品が実装されるので、該表面実装式部品をはんだ付けするリフロー工法も別途行う必要がある。すなわち、このような片面基板では、表面実装式部品をはんだ付けするリフローはんだ処理と、挿入実装式コネクタのはんだ付け処理との、すなわち２回のはんだ処理が必要となるので、回路基板にコネクタや部品等を実装する工程が複雑となり、製造コストが上昇してしまう。
【０００８】
また、上記特許文献２には、回路基板から突出したコネクタ（表面実装式コネクタ）の高さを低減する為に、コネクタの一部を回路基板に形成した貫通孔に埋めたことを特徴とする電子部品（コネクタ）と回路基板との組み合わせ構造が開示されている。しかし、上記特許文献２に記載された表面実装式コネクタは、ＦＦＣの先端が差し込まれる差込部が回路基板の実装面側の側面に形成されているので、コネクタを回路基板の裏面側に配置するものとは異なる。
【０００９】
本発明は、上記のような種々の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、ケーブルの挿抜を容易にし、回路基板における部品実装工程を削減して製造コストを低減することができる、回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造及び接続方法、並び、該接続構造を備えた記録装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的達成のため、本発明の回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造では、実装面に電子部品が実装される回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造であって、前記回路基板には貫通穴が形成され、前記表面実装式コネクタは、前記貫通穴に前記実装面側から嵌めこんだ状態で固定され、前記実装面をリフローはんだ処理することにより、前記表面実装式コネクタが前記回路基板に接続されることを特徴としている。これにより、表面実装式コネクタを用いて、コネクタの差込部を回路基板の実装面と反対側に配置することができ、更に、前記表面実装式コネクタのはんだ付けがリフローはんだ処理により可能となる。この結果、前記表面実装式コネクタへのケーブルの挿抜が容易となり、前記回路基板における部品実装工程を削減し、製造コストを低減することが可能である。
【００１１】
また、本発明の回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造では、前記貫通穴のサイズを調整することにより前記表面実装式コネクタを前記回路基板に固定することを特徴としている。これにより、前記表面実装式コネクタは前記貫通穴により押さえられるので、前記回路基板への固定を安定させることが可能である。
【００１２】
また、本発明の回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造では、前記表面実装式コネクタの導電部が前記実装面上に形成された導電性パッドに接触するように前記表面実装式コネクタを前記貫通穴に嵌め込むことを特徴としている。これにより、前記表面実装式コネクタの導電部と前記回路基板の導電性パッドとの電気的接続を確実にすることが可能である。
【００１３】
上記目的達成のため、本発明の記録装置では、被記録媒体に記録する記録装置であって、上記それぞれの回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造を備えたことを特徴としている。これにより、上記各作用効果を奏する記録装置を提供することが可能である。
【００１４】
また、本発明の回路基板と表面実装式コネクタとの接続方法では、実装面に電子部品が実装される回路基板と表面実装式コネクタとの接続方法であって、前記回路基板に貫通穴を形成し、前記貫通穴に前記表面実装式コネクタを前記実装面側から嵌め込んで固定し、前記実装面をリフローはんだ処理することを特徴としている。これにより、前記表面実装式コネクタのはんだ付けをリフローはんだ処理により行うことができるので、前記回路基板における部品実装工程を削減し、製造コストを低減することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造の一実施形態として、記録装置の１つであるインクジェット式プリンタに用いられている回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造について、図１乃至図１０を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１６】
図１は、本発明の一の実施形態に係る記録装置１の外観構成の全体を斜め前方から見た斜視図である。図２は、スキャナユニット５を取り外した記録装置１の内部構成を示す斜視図である。図３は、記録装置１の要部側断面を示す概要図である。図４は、記録装置１の外装ハウジングを取り外した状態を示す斜視図である。先ず、図１〜図４を参照して、記録装置１の概略について説明する。
【００１７】
記録装置１は、プリンタ機能に加えてスキャナ機能を有するいわゆる複合機であって、プリンタ機能を有する装置本体３と、該装置本体３の上方に配設されてスキャナ機能を有するスキャナユニット５と、該スキャナユニット５の後方に配設された給送部７とを備える。
【００１８】
装置本体３は主としてインクジェット式プリンタとしてのプリンタ機能を備えた本体部であって、該装置本体３の前面側には、排出される被記録媒体（記録用紙）を受ける排出受け部９が配設されている。この排出受け部９は、プリンタ機能の使用時に手前側（図１に示す矢印Ａの方向）にほぼ９０度回動した状態で記録後の被記録媒体を受けるようにして使用される。
【００１９】
また、記録装置１の上面左側には、記録装置１の操作部に相当する操作パネル１１が配設され、スキャナユニット５を使用したスキャニング機能、装置本体３での記録機能、及び、スキャニングした画像を記録する機能等が、この操作パネル１１において操作可能である。
【００２０】
次に、スキャナユニット５は、後方側に設けられた図示しない回動軸を中心に上方（図１に示す矢印Ｂの方向）へ回動することにより開閉可能な蓋体１５を備え、蓋体１５の下側にはスキャニングを行う際に対象となる印刷物等を載置する図示しないガラス載置面が形成されている。更に、ガラス載置面の下方には読み取りヘッド６９（図４参照）が設けられている。なお、スキャナユニット５は、それ自体が全体として回動軸１７を中心に上方（図１に示す矢印Ｂの方向）へ回動することで装置本体３の上部が開放され、記録部を構成するキャリッジ等の内部機構のメンテナンス作業等を容易に行うことが可能となっている。
【００２１】
次に、給送部７は、図１に示すように、不使用時には給送カバー１９によって閉鎖されているが、給送カバー１９を後方側へ回動させることにより、図２に示すように、給送部７は開放状態となり、そして、所定の角度倒された状態で固定され、媒体サポートとして機能する。
【００２２】
また、記録装置１の前面左側には、図示しない記憶媒体（カード型の半導体メモリ）を着脱自在に装着可能なカードスロット１３ａ、１３ｂ、１３ｃが配設されている。記録装置１は、この記憶媒体から画像データを直接読み出し、記録実行用のデータを生成し、当該データに基づいて被記録媒体に記録を行うことも可能に構成されている。
【００２３】
次に、媒体サポートとしても機能する給送カバー１９の下方には、図２に示すように、被記録媒体としての記録用紙Ｐの側端をガイドする固定エッジガイド２５と、同様に記録用紙Ｐの側端をガイドすると共に記録用紙Ｐの幅寸法に合わせて移動可能な可動エッジガイド２１とが設けられている。給送カバー１９が開放状態にある時、給送部７には給送口２７（図２参照）が形成され、給送口２７に収容された記録用紙Ｐが図示しない送り機構により一枚ずつ給送口２７から記録部へ送り出されるようになっている。
【００２４】
次に、記録装置１の内部構成について、図３を参照して説明する。図３には、記録用紙Ｐが左側（搬送上流側）から右側（搬送下流側）へ給送される給送経路の周辺に配設された内部構成が示されている。給送部７から送り出された記録用紙Ｐは、回転駆動される下側の搬送駆動ローラ２９と、自由回転可能な上側の搬送従動ローラ３１とを備えて構成される搬送ローラ３３に至り、図示しない駆動源により記録工程における精密な送り動作を受けながら、搬送ローラ３３の搬送下流側に位置する記録ヘッド３５側へ搬送される。
【００２５】
記録ヘッド３５はキャリッジ３７に支持されており、キャリッジ３７は、記録用紙Ｐの搬送方向に直交する主走査方向（図３の紙面表裏方向）へ往復移動可能になっていると共に、複数色の各色毎に独立したインクカートリッジ３４（図２、図４参照）を備え、インクカートリッジ３４から記録ヘッド３５へインクが供給されるようになっている。
【００２６】
記録ヘッド３５と対向する位置にはプラテンユニット４０が配設されており、該プラテンユニット４０において記録ヘッド３５と対向する側には、リブ３９ａ、３９ｂ、３９ｃが形成されている。リブ３９ａ、３９ｂ、３９ｃは、記録ヘッド３５によって記録用紙Ｐに記録を行う際に記録用紙Ｐを下側から支持し、記録用紙Ｐと記録ヘッド３５とのギャップ（以下「媒体ギャップＰＧ」と言う）を規定している。
【００２７】
媒体ギャップＰＧは、記録用紙Ｐの厚さに応じて適宜調節可能となっている。媒体ギャップＰＧが適正に調整されている状態で、記録用紙Ｐは、リブ３９ａ、３９ｂ、３９ｃ上を滑らかに通過しながら、高品質の記録が行なわれるようになっており、記録ヘッド３５で記録された記録用紙Ｐは、排出ローラ４１によって順次排出される。
【００２８】
排出ローラ４１は、回転駆動される下側の排出駆動ローラ４３と、排出従動ローラ支持フレーム（以下「排出フレーム」と言う）４４においてホルダ４５ａを介して自由回転可能に支持される、上側の排出従動ローラ（ギザローラ）４５とを備えて構成されている。該排出ローラ４１（排出駆動ローラ４３、排出従動ローラ４５）に挟持された記録用紙Ｐは、これらローラの回転駆動により引き出されて搬送される。また、排出フレーム４４の先端側（搬送上流側）であって、記録ヘッド３５と排出ローラ４１との間には、記録用紙Ｐの後端の浮き上がりを規制する媒体押さえローラ４７が、ホルダ４７ａを介して設けられている。なお、本実施形態においては、排出フレーム４４は金属板材によって形成されている。
【００２９】
プラテンユニット４０は、図３に示すように、第１案内部材４９と第２案内部材５１とが連結することによって構成されており、換言すれば、プラテンユニット４０は、搬送上流側の第１案内部材４９と、搬送下流側の第２案内部材５１とに分割されてなり、更に、第１案内部材４９は上流側の揺動軸４９ａを、第２案内部材５１は排出駆動ローラ軸４３ａを中心に、揺動可能に構成されている。これによって、プラテンユニット４０に形成された、リブ３９ａ、３９ｂ、３９ｃが記録ヘッド３５に対して近接離間可能となり、媒体ギャップＰＧの調節が可能である。
【００３０】
次に、記録装置１の基体（フレーム）について、図２を参照して説明する。図２に示すように、記録装置１は、主走査方向に延びると共に垂直面と平行に配置されるメインフレーム５９と、メインフレーム５９の両側においてメインフレーム５９と直交するように、且つ、メインフレーム５９と一体的に設けられる第１サイドフレーム６１及び第２サイドフレーム６３と、によってその基体が構成されている。
【００３１】
第１サイドフレーム６１と第２サイドフレーム６３とにはキャリッジガイド軸３８が掛架され、当該キャリッジガイド軸３８によって、キャリッジ３７が主走査方向に案内される。第２サイドフレーム６３近傍においてキャリッジ３７の往復移動領域の下部にはキャップユニット５５が配設され、当該キャップユニット５５により、記録ヘッド３５（図３）が封止されてノズル開口の目詰まりが防止される。そして、図示しないポンプユニットからの負圧の供給を受けてノズル開口からのインク吸引が行われ、インク目詰まりの回復動作が行われる。
【００３２】
次に、搬送駆動ローラ２９（図３参照）は主走査方向に長い軸体によってなされると共に、その一方の軸端２９ａ（図４参照）が、搬送駆動ローラ２９の回転軸と直交するフレーム面を形成する第１サイドフレーム６１に支持され、他方の軸端は、第１サイドフレーム６１と第２サイドフレーム６３との間に設けられた図示しない補助フレームに支持される。
【００３３】
キャリッジ３７は、図４に示すキャリッジモータ８９に設けられた図示しない駆動プーリと、自由回転可能に設けられた従動プーリとに巻回された無端ベルト４８（図２、図４参照）の一部に固定され、キャリッジモータ８９（図４参照）の駆動によって主走査方向に往復移動する。
【００３４】
次に、スキャナユニット５について、図４を参照して説明する。図４は、スキャナユニット５の構成要素である読み取りヘッド６９、メイン基板６５と該読み取りヘッド６９とを接続するフレキシブル・フラット・ケーブル（以下、「ＦＦＣ」という）７１、及び、記録装置１における他の構成要素との位置関係を示す。読み取りヘッド６９は、第１サイドフレーム６１側をホームポジションとし（図４に示す状態）、キャリッジ３７と同様に、主走査方向に往復移動するように構成されている。ＦＦＣ７１は、読み取りヘッド６９のホームポジション側に位置するメイン基板６５から第２サイドフレーム６３の側へと延び、そして略Ｕ字形の形状をなすように折り返して、読み取りヘッド６９に接続され、読み取りヘッド６９の往復移動に追従して変形するようになっている。
【００３５】
次に、メイン基板６５と操作基板１１０について説明する。メイン基板６５は、図４に示すように、第１サイドフレーム６１の外側に、第１サイドフレーム６１と略平行に配置されている。なお、メイン基板６５は、図２に示すように、シールドカバー６７に覆われた状態で、記録装置１に配設されている。また、図４に示すように、メイン基板６５において、記録装置１の前面に相当する位置には前述したカードスロット１３ａ、１３ｂ、１３ｃが設けられていて、記録装置１の背面に相当する位置には外部機器（例えば、ホストコンピュータ）との接続を可能とするインタフェース部としてのＵＳＢスロット８７が設けられている。そして、メイン基板６５の上方であって記録装置１の上面に相当する位置には、前述した操作パネル１１を構成する操作基板１１０が配置されている。
【００３６】
操作基板１１０は本発明の特徴部分を構成する回路基板であって、図４に示すように、操作基板１１０（後述する実装面１１０ａ）には操作パネル１１を構成する各種スイッチ等の電子部品が表面実装されている。また、操作基板１１０は、表面実装式コネクタ１２０と、ＦＦＣからなるハーネス１３０とを介してメイン基板６５に接続されており、該表面実装式コネクタ１２０及びハーネス１３０を介して、上記操作基板１１０とメイン基板６５とは電気的信号の交換を行っている。
【００３７】
そして、本実施形態における操作基板１１０では、実装面１１０ａ上に各種電子部品が表面実装されているので、ハーネス１３０の挿抜を容易にし、且つ、ハーネス１３０の長さを短くしてノイズの影響を低減させるように、ハーネス１３０が操作基板１１０の裏面１１０ｂ（図７参照）側に配設されている。すなわち、表面実装式コネクタ１２０が、図４に示すように、操作基板１１０に形成された貫通孔１１１（図５参照）に嵌め込んで実装され、操作基板１１０の裏面１１０ｂ側からハーネス１３０の挿抜が可能なように構成されている。
【００３８】
次に、本発明に係る回路基板（操作基板１１０）と表面実装式コネクタ１２０との接続構造について、図５乃至図１０を参照して詳細に説明する。
【００３９】
図５は、本実施形態に係る操作基板１１０を示す平面図である。本実施形態に係る操作基板１１０には、図５に示すように、操作基板１１０の右下端付近に矩形状の貫通孔１１１が形成されている。この貫通穴１１１の周囲、特に、図５における上下側には、ランド１１２ａ、１１２ｂ（導電性パッド）が形成され、表面実装式コネクタ１２０のリード部１２１ａ、１２１ｂ（図６参照）と良好な接触が確保できるように配列されている。本実施形態における操作基板１１０は、図４に示すように、上面側に電子部品が表面実装される実装面１１０ａが形成され、当該実装面１１０ａ側にのみ電気回路が形成される片面基板である。なお、図５は、操作基板１１０の実装面１１０ａを示すが、導体により形成された電気回路は省略している。
【００４０】
図６は、本実施形態に係る表面実装式コネクタ１２０を示す平面図（Ａ）、側面図（Ｂ）、部分断面図（Ｃ）である。なお、図６（Ｃ）は、図６（Ｂ）におけるＸ−Ｘ線矢視図であって、表面実装式コネクタ１２０の部分断面を含む側面をハーネス１３０と共に示す。表面実装式コネクタ１２０は、図６（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、外形が略直方体の箱型となっており、下端から導電部としてのリード部１２１ａ、１２１ｂが水平方向（コネクタの上面及び底面が広がる方向）に延びる表面実装式コネクタである。そして、表面実装式コネクタ１２０の上部（図６における上部）には、差込部１２３が形成されている。この差込部１２３には、図６（Ｃ）に示すように、中心導体１３０ａが露出されたハーネス１３０の先端（端部）が、上方から挿入され、表面実装式コネクタ１２０とハーネス１３０との接続が行われる。なお、図６（Ｃ）では、ハーネス１３０の挿入方向を矢印Ｄで示す（図７及び図１０も同様）。
【００４１】
図７は、本発明に係る操作基板１１０と表面実装式コネクタ１２０との接続構造を示す側面図であって、図５における矢印Ｃの方向より見た操作基板１１０と、操作基板１１０に実装された表面実装式コネクタ１２０とを示す。図７に示すように、表面実装式コネクタ１２０は、図６とは上下を反対にした状態、すなわち、差込部１２３を下に、リード部１２１ａ、１２１ｂを上にした状態で、実装面１１０ａ側から操作基板１１０の貫通孔１１１に嵌め込まれている（表面実装式コネクタ１２０の嵌め込み方向を矢印Ｆで示す）。表面実装式コネクタ１２０のリード部１２１ａ、１２１ｂと、操作基板１１０のランド１１２ａ、１１２ｂとは、対向する位置にそれぞれ配置されているので、表面実装式コネクタ１２０が貫通孔１１１に嵌め込まれると、図７に示すように、表面実装式コネクタ１２０のリード部１２１ａ、１２１ｂと、操作基板１１０のランド１１２ａ、１１２ｂとは、確実に接触した状態となる。
【００４２】
通常、表面実装式コネクタ１２０は、図６に示すように、差込部１２３を上に、リード部１２１ａ、１２１ｂを下にした状態（以下、「通常状態」という）で、回路基板上にマウントされた後、後述するリフロー工法によりはんだ付けを行って、回路基板上に表面実装される。これに対し、本発明に係る接続構造では、操作基板１１０に形成された貫通孔１１１に、表面実装式コネクタ１２０の上下を反対にした状態（以下、「反対状態」という）で嵌め込んで、表面実装式コネクタ１２０を操作基板１１０に実装するものである。この際、リフロー工法（リフローはんだ処理）により、表面実装式コネクタ１２０のリード部１２１ａ、１２１ｂと、操作基板１１０のランド１１２ａ、１１２ｂとのはんだ付けを行うことが可能である。
【００４３】
ここで、リフロー工法によるはんだ処理について説明する。リフロー工法は、前述したように、表面実装式コネクタ１２０を含む表面実装式部品のはんだ付けに用いられる工法で、ペースト状のはんだを操作基板１１０の実装面１１０ａに塗布した後、操作基板１１０全体を加熱することによりはんだ付けを行う工法である。ここで、リフロー工法に基づく、操作基板１１０における表面実装式コネクタ１２０及び他の電子部品（以下、「表面実装式コネクタ等」という）の実装工程について、図８を参照して説明する。
【００４４】
図８は、操作基板１１０（実装面１１０ａ）における表面実装式コネクタ等の実装工程（ステップＳ１０）を示すフローチャートである。先ず、はんだ付けを行う操作基板１１０の実装面１１０ａにメタルマスクを被せる（ステップＳ１１）。メタルマスクは、例えば、はんだを塗布したい形状に隙間が形成されたステンレスが用いられる。
【００４５】
次に、スクリーン印刷法によって、ペースト状のはんだを実装面１１０ａに塗布する（ステップＳ１２）。すなわち、ステップＳ１１により、実装面１１０ａにはメタルマスクが被せられているので、メタルマスクの隙間の形状に沿って、ペースト状のはんだが実装面１１０ａに塗布される。この際、ランド１１２ａ、１１２ｂ上にも、ペースト状のはんだが塗布される。
【００４６】
次に、表面実装式コネクタ１２０を前述したように操作基板１１０の貫通孔１１１に嵌め込んで固定すると共に、他の電子部品を実装面１１０ａにマウントする（ステップＳ１３）。
【００４７】
続いて、表面実装式コネクタ１２０や電子部品がマウントされた操作基板１１０全体を、リフロー設備にて加熱し、ペースト状のはんだを溶かすことにより、操作基板１１０のはんだ付け処理が完了する（ステップＳ１４）。この際、ランド１１２ａ、１１２ｂ上に塗布されたはんだも、溶融した後凝固し、リード部１２１ａ、１２１ｂと、ランド１１２ａ、１１２ｂとのはんだ付けも完了する。
【００４８】
このように、本発明に係る操作基板１１０と表面実装式コネクタ１２０との接続構造であれば、操作基板１１０の裏面１１０ｂ側からハーネス１３０の挿抜を可能としつつ、リフローはんだ処理によって、表面実装式コネクタ１２０と操作基板１１０とを良好に接続することが可能である。
【００４９】
次に、本発明による作用と効果について、図９及び図１０に示す回路基板とコネクタとの従来の接続構造（比較例）と対比しつつ説明する。
【００５０】
図９は、比較例としての従来の操作基板２１０を示す平面図である。図１０は、操作基板２１０と挿入実装式コネクタ２２０との接続構造（以下、「従来の接続構造」という）を示す側面図であって、図９における矢印Ｅの方向より見た操作基板２１０と、操作基板２１０に実装された挿入実装式コネクタ２２０とを示す。
【００５１】
従来の操作基板２１０には、図９に示すように、操作基板２１０の右下端付近に、挿入実装式コネクタ２２０（図１０参照）を実装するためのスルーホール２１１が複数形成されている。スルーホール２１１の表面は、操作基板２１０に形成された電気回路に接続された導体で被われている。操作基板２１０（比較例）は、貫通孔１１１の代わりにスルーホール２１１が複数形成されている以外は、操作基板１１０と同様の片面基板であって、実装面２１０ａ側にのみ電気回路が形成されている。
【００５２】
図１０に示すように、従来の接続構造では、挿入実装式コネクタ２２０を操作基板２１０の裏面２１０ｂ側から、挿入実装式コネクタ２２０のリード部２２１をスルーホール２１１へ挿入し、リード部２２１とスルーホール２１１とをはんだ付けし、挿入実装式コネクタ２２０を操作基板２１０に実装していた。これは、前述したように、操作基板２１０は、実装面２１０ａ側にのみ電気回路が形成された片面基板であって、該電気回路との接続を確保し、且つ、操作基板２１０の裏面２１０ｂ側からハーネス１３０の挿抜を可能とする有益な手段として、挿入実装式コネクタ２２０を操作基板２１０の裏面２１０ｂ側に実装していた。
【００５３】
しかし、この従来の接続構造では、リード部２２１とスルーホール２１１との電気的接続は、操作基板２１０の実装面２１０ａにはんだ処理を行う必要があった。そして、このはんだ処理としては、手はんだによるはんだ付け、又は、所定の治具等を用いて実施するフロー工法によるはんだ付けを行う必要があったので、操作基板２１０における挿入実装式コネクタ２２０及び他の電子部品（以下、「挿入実装式コネクタ等」という）の実装工程が複雑になっていた。すなわち、操作基板２１０における挿入実装式コネクタ等の実装工程では、先ず、前述したリフロー工法により実装面２１０ａに表面実装される電子部品をはんだ付けし、次に、挿入実装式コネクタ２２０を裏面２１０ｂ側に固定してリード部２２１とスルーホール２１１とのはんだ付けを別途行っていた。このように、従来の接続構造では、はんだ付けの工程を２回行う必要があったので、操作基板２１０における挿入実装式コネクタ等の実装工程が複雑となっていた。
【００５４】
これに対し、本発明に係る操作基板１１０と表面実装式コネクタ１２０との接続構造では、図７に示すように、操作基板１１０の貫通孔１１１に、表面実装式コネクタ１２０を実装面１１０ａ側から矢印Ｆの方向へ嵌め込んで、差込部１２３が裏面１１０ｂ側を向くように固定している。これにより、ハーネス１３０の挿抜を操作基板１１０の裏面１１０ｂ側から行うことができるので、ハーネス１３０の挿抜が大変容易となる。また、ハーネス１３０の長さを短くすることができるので、ハーネス１３０が受けるノイズの影響を低減することが可能である。更に、表面実装式コネクタ１２０のリード部１２１ａ、１２１ｂと、操作基板１１０に形成された電気回路に接続されたランド１１２ａ、１１２ｂとは良好に接触するようになっているので、リード部１２１ａ、１２１ｂとランド１１２ａ、１１２ｂとのはんだ付けも、リフローはんだ処理により、他の電子部品のはんだ付けと同時に行うことが可能となった。すなわち、従来の接続構造で行っていた２回のはんだ付け工程を、リフロー工法による１回で済ませることが可能となったので、操作基板１１０における表面実装式コネクタ１２０及び他の電子部品の実装工程を削減することが可能である。これにより、回路基板に表面実装式コネクタ等を実装する時間と製造コストとを低減させることが可能となった。
【００５５】
次に、本発明に係る操作基板１１０と表面実装式コネクタ１２０との接続構造における他の効果について、図７及び図１０を参照して説明する。なお、図７及び図１０では、操作基板１１０、２１０の厚さをＴとし、表面実装式コネクタ１２０、挿入実装式コネクタ２２０の高さをＨとする。
【００５６】
図１０に示すように、Ｈの高さを有する従来の挿入実装式コネクタ２２０を操作基板２１０に実装すると、挿入実装式コネクタ２２０は操作基板２１０の裏面２１０ｂからＨの高さだけ下方に突出する。これに対し、本発明に係る操作基板１１０と表面実装式コネクタ１２０との接続構造では、同じＨの高さを有するコネクタ１１０を実装しても、操作基板１１０の裏面１１０ｂから突出する高さはＨ−Ｔとなり、操作基板１１０の厚さＴ分だけ低くすることが可能である。すなわち、回路基板における高さ方向（上下方向）に余裕がないような回路基板においては、コネクタの突出する高さを低く抑えることができるので、本発明に係る操作基板１１０（回路基板）と表面実装式コネクタ１２０との接続構造は極めて有効な手段となる。
【００５７】
以上、本発明の一の実施形態について説明したが、本発明によれば、実装面１１０ａに電子部品が実装される操作基板１１０（回路基板）と表面実装式コネクタ１２０との接続構造であって、操作基板１１０には貫通穴１１１が形成され、表面実装式コネクタ１２０は、貫通穴１１１に実装面１１０ａ側から嵌めこんだ状態で固定され、実装面１１０ａをリフローはんだ処理することにより、表面実装式コネクタ１２０が操作基板１１０に接続されることを特徴としている。これにより、表面実装式コネクタ１２０を用いて、コネクタの差込部１２３を操作基板１１０の実装面１１０ａと反対側（裏面１１０ｂ）に配置することができ、更に、表面実装式コネクタ１２０のはんだ付けがリフローはんだ処理により可能となる。この結果、表面実装式コネクタ１２０へのケーブル（ハーネス１３０）の挿抜が容易となり、操作基板１１０における部品実装工程を削減し、製造コストを低減することが可能である。
【００５８】
また、本発明によれば、貫通穴１１１のサイズを調整することにより表面実装式コネクタ１２０を操作基板１１０に固定することを特徴としている。これにより、表面実装式コネクタ１２０は貫通穴１１１により押さえられるので、操作基板１１０への固定を安定させることが可能である。
【００５９】
また、本発明によれば、表面実装式コネクタ１２０のリード部１２１ａ、１２１ｂ（導電部）が実装面１１０ａ上に形成されたランド１１２ａ、１１２ｂ（導電性パッド）に接触するように表面実装式コネクタ１２０を貫通穴１１１に嵌め込むことを特徴としている。これにより、表面実装式コネクタ１２０のリード部１２１ａ、１２１ｂと、操作基板１１０のランド１１２ａ、１１２ｂとの電気的接続を確実にすることが可能である。
【００６０】
また、本発明に係る回路基板と表面実装式コネクタとの接続方法によれば、実装面１１０ａに電子部品が実装される操作基板１１０と表面実装式コネクタ１２０との接続方法であって、操作基板１１０に貫通穴１１１を形成し、貫通穴１１１に表面実装式コネクタ１２０を実装面１１０ａ側から嵌め込んで固定し、実装面１１０ａをリフローはんだ処理することを特徴としている。これにより、表面実装式コネクタ１２０のはんだ付けをリフローはんだ処理により行うことができるので、操作基板１１０における部品実装工程を削減し、製造コストを低減することが可能となる。
【００６１】
なお、本発明の範囲は上述した実施形態に限られず、特許請求の範囲の記載に反しない限り、他の様々な実施形態に適用可能である。例えば、本発明の実施形態では、操作基板１１０と表面実装式コネクタ１２０との接続構造及び接続方法について説明したが、特にこのような形態に限定されるものではなく、電子部品等が実装される回路基板と、該回路基板に実装される表面実装式コネクタとの接続構造及び接続方法であればよい。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
回路基板と表面実装式コネクタとの接続構造を備えていれば、インクジェット式プリンタに制限されることなく、その他の記録装置であっても適用可能である。また、記録装置に限らず、一般的な電気、電子機器にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の一の実施形態に係る記録装置１の外観構成の全体を斜め前方から見た斜視図である。
【図２】スキャナユニット５を取り外した記録装置１の内部構成を示す斜視図である。
【図３】記録装置１の要部側断面を示す概要図である。
【図４】記録装置１の外装ハウジングを取り外した状態を示す斜視図である。
【図５】本実施形態に係る操作基板１１０を示す平面図である。
【図６】本実施形態に係る表面実装式コネクタ１２０を示す平面図（Ａ）、側面図（Ｂ）、部分断面図（Ｃ）である。
【図７】本発明に係る操作基板１１０と表面実装式コネクタ１２０との接続構造を示す側面図である。
【図８】操作基板１１０（実装面１１０ａ）における表面実装式コネクタ等の実装工程を示すフローチャートである。
【図９】比較例としての従来の操作基板２１０を示す平面図である。
【図１０】操作基板２１０と挿入実装式コネクタ２２０との接続構造を示す側面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１  記録装置、３  装置本体、４  キャリッジ、５  スキャナユニット、７  給送部、９  排出受け部、１１  操作パネル、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ  カードスロット、１４  スロットカバー、１５  蓋体、１７  回動軸、１９  給送カバー、２１  可動エッジガイド、２５  固定エッジガイド、２７  給送口、２９  搬送駆動ローラ、３１  搬送従動ローラ、３３  搬送ローラ、３４  インクカートリッジ、３５  記録ヘッド、３７  キャリッジ、３８  キャリッジガイド軸、３９ａ、３９ｂ、３９ｃ  リブ、４０  プラテンユニット、４１  排出ローラ、４３  排出駆動ローラ、４３ａ  排出駆動ローラ軸、４４  排出従動ローラ支持フレーム、４５  排出従動ローラ、４７  媒体押さえローラ、４８  キャリッジベルト、４９  第１案内部材、５１  第２案内部材、５５  キャップユニット、５９  メインフレーム、６１  第１サイドフレーム、６３  第２サイドフレーム、６５  メイン基板、６７  シールドカバー、６９  読み取りヘッド、７１  フラットケーブル（ＦＦＣ）、８７  ＵＳＢスロット、８９  キャリッジモータ、１１０、２１０  操作基板、１１０ａ、２１０ａ  実装面、１１０ｂ、２１０ｂ  裏面、１１１  貫通孔、１１２（ａ、ｂ）  ランド、１２０  表面実装式コネクタ、１２１（ａ、ｂ）、２２１  リード部、１２３、２２３  差込部、１３０  ハーネス、１３０ａ  中心導体、２１１  スルーホール、２２０  挿入実装式コネクタ、Ｐ  記録用紙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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