(57)【要約】      （修正有）【課題】      シール材が形成される領域の強度向上を図ると共に、当該領域付近のセルギャップを一定の厚さに保持する。【解決手段】  液晶表示装置は、素子基板とカラーフィルタ基板を有している。素子基板は、その一部をエッチングすることにより同時に形成された、複数の要素、即ち枠状のシール部、注入口、複数の柱状のスペーサ、複数の凸部を更に有している。素子基板とカラーフィルタ基板とは、素子基板の要素である枠状のシール部を介して貼り合わされ、その内部に液晶が封入されている。ここで、枠状のシール部上の適切な位置には接着剤が塗布されている。これにより、この液晶表示装置によれば、枠状のシール部がガラス等により形成されているため、その枠状のシール部の周辺、即ち液晶表示装置の外周周辺の強度向上を図ることができる、また、その周辺のセルギャップを一定の厚さに保持することができる。【選択図】    図５
2006227142.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板を備え、
前記一対の基板のうち一方の基板は、当該一方の基板の一部にて形成され且つ当該一方の基板の一方の面から突出する枠状のシール部を有していると共に、前記一対の基板及び前記枠状のシール部で区画された領域には電気光学物質が配置されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記電気光学物質は液晶であり、
前記枠状のシール部は凹部を有していると共に、当該凹部は前記液晶を注入するための開口であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記一方の基板は、前記枠状のシール部の内側に、前記一方の基板の一部にて形成され、柱状の形状を有する複数のスペーサを有していることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記一方の基板は、前記一方の基板の一部にて形成された複数の凸部を有しており、
前記複数の凸部は、前記一方の基板上の駆動回路が実装されるべき領域に且つ前記駆動回路の電極部に対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記一対の基板のうち他方の基板は電極を有し、
前記一方の基板上には前記駆動回路及び前記駆動回路に接続された配線が形成されており、
前記配線の一端は前記枠状のシール部上に位置しており且つ前記電極の一端と接触していることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記他方の基板は、平坦性を有し、前記他方の基板の一面全体に亘って形成された着色層と、前記着色層上の一面全体に亘って形成された保護層と、前記保護層上に形成された電極とを備え、
前記一方の基板において、少なくとも前記複数のスペーサの上には配向膜が形成されており、前記配線の厚さと前記枠状のシール部の厚さの合計値と、前記配向膜の厚さと各々の前記スペーサの厚さの合計値とが一致するように、前記枠状のシール部の厚さと、前記各々のスペーサの厚さとは各々異なる値に設定されていることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記他方の基板は、前記枠状のシール部の内側に対応する前記他方の基板に形成された着色層と、前記着色層上に形成された保護層と、前記着色層が形成されていない前記他方の基板の部分及び前記保護層の上に形成された電極とを備え、
前記一方の基板において、当該電極の一端は、前記枠状のシール部に対応する前記他方の基板の部分上に位置していると共に、少なくとも前記複数のスペーサの上には配向膜が形成されており、
当該電極の一端と前記枠状のシール部上に位置する前記配線の一端との間には間隙が形成されており、当該電極の一端と当該配線の一端とは、前記間隙に対応する位置において、前記間隙の大きさに対応する直径を有する金属粒子を分散配置してなる接着剤を介して上下導通していることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記他方の基板は、ガラスにより形成され凹部を有する他の基板と、前記他の基板上の前記凹部内に形成された着色層と、前記凹部内に且つ前記着色層上に形成された保護層と、前記凹部が形成されていない前記他方の基板の部分及び前記保護層の上に形成された電極とを備えていることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
ガラス基材をエッチングすることにより、前記ガラス基材の一方の面に、枠状のシール部、及び、前記ガラス基材において駆動回路が実装されるべき領域に且つ前記駆動回路の電極部が位置する領域に複数の凸部を同時に形成する要素形成工程を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
ガラス基材をエッチングすることにより、前記ガラス基材の一方の面に、枠状のシール部、液晶を注入するための注入口、柱状の複数のスペーサ及び複数の凸部を同時に形成する要素形成工程を備え、
前記要素形成工程は、
前記ガラス基材において表示に寄与しない領域に且つ前記ガラス基材の一方の面から突出するように枠状のシール部を形成し、
前記枠状のシール部の内側に対応する位置に適宜の間隔をおいて柱状の複数のスペーサを形成し、
前記ガラス基材において駆動回路が実装されるべき領域に且つ前記駆動回路の電極部が位置する領域に複数の凸部を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種情報の表示に用いて好適な電気光学装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ装置、及びフィールドエミッション表示装置などの各種の電気光学装置が知られている。
【０００３】
電気光学装置の一例としての液晶表示装置は一対の基板を備えており、両基板は、例えば光硬化性を有する材料などからなる枠状のシール材を介して貼り合わせられ、両基板間に液晶が封入されている。ここに、液晶は、製造過程においてシール材の適所に設けられた開口を通じて両基板の間に封入される。また、かかる液晶表示装置では両基板の間隔を一定に保つため、両基板間の適当な位置にスペーサが設けられることが多い。このような構成を有する液晶表示装置の一例が特許文献１及び２に記載されている。
【０００４】
ここで、上記の特許文献１に係る液晶表示装置は、特に、ガラス等よりなる基板と一体的に形成された複数の柱状のスペーサを有している。この液晶表示装置の製造方法では、ガラス等よりなる基板において複数の柱状のスペーサが形成されるべき領域以外の領域を所定の厚さだけエッチング（除去）することにより、柱状のスペーサを基板の一方の面側に形成することにしている。これにより、基板と柱状のスペーサとが一体的に形成されるので、柱状のスペーサが基板から剥がれ難いという利点がある。
【０００５】
また、上記の特許文献２に係る液晶表示装置では、第１基板の配線と第２基板の対向電極等とを電気的に接続するための導通領域がシール材の適所に設けられており、その導通領域と向かい合うシール材の位置に第１ダミーパターンが設けられている。これにより、第１基板と第２基板との間隔、即ちセルギャップを液晶パネルの全面に亘って均一に維持できるようにしている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２９６５３０号公報
【特許文献２】特開２００３−８４２９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記した液晶表示装置では、シール材に対応する領域にはスペーサが設けられないので、その領域は外力に対する強度が十分でなく、その領域ではセルギャップを一定厚さに保持するのが困難であるといった問題がある。
【０００８】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、シール材が形成される領域の強度向上を図ると共に、当該領域付近のセルギャップを一定の厚さに保持することが可能な電気光学装置及びその製造方法並びに電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の１つの観点では、電気光学装置は、一対の基板を備え、前記一対の基板のうち一方の基板は、当該一方の基板の一部にて形成され且つ当該一方の基板の一方の面から突出する枠状のシール部を有していると共に、前記一対の基板及び前記枠状のシール部で区画された領域には電気光学物質が配置されている。
【００１０】
上記の電気光学装置は、相対向する一対の基板を備えている。そして、一対の基板のうち一方の基板は、当該一方の基板の一部にて形成され且つ当該一方の基板の一方の面から突出する枠状のシール部を有している。ここで、少なくとも一方の基板は、ガラスや石英などの材料にて形成されているのが好ましい。また、一対の基板及び枠状のシール部で区画された領域には電気光学物質が配置されている。このため、枠状のシール部は、一対の基板と共に電気光学物質を保持する機能を有している。これにより、枠状のシール部の周辺、即ち電気光学装置の外周付近の強度向上を図ることができる。ここで、ガラスや石英等により形成された枠状のシール部を電気光学装置に適用すれば、光硬化性を有する材料などにより形成された枠状のシール材を電気光学装置に適用した場合と比べて、電気光学装置の外周周辺の強度が飛躍的に向上する。
【００１１】
上記の電気光学装置の一つの態様では、前記電気光学物質は液晶であり、前記枠状のシール部は凹部を有していると共に、当該凹部は前記液晶を注入するための開口である。
【００１２】
この態様によれば、電気光学物質を液晶とすることができる。また、枠状のシール部は、その枠状のシール部の適切な位置をエッチングすることにより形成された凹部を有している。そして、その凹部は液晶を注入するための開口、即ち注入口である。このように、適切な位置に注入口が形成されるため、液晶を、その注入口を通じて電気光学装置の内部に容易に注入することができる。
【００１３】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記一方の基板は、前記枠状のシール部の内側に、前記一方の基板の一部にて形成され、柱状の形状を有する複数のスペーサを有している。これにより、枠状のシール部周辺のみならず、枠状のシール部の内側の強度向上をも図ることができると共に、その枠状のシール部の内側のセルギャップを一定厚さに安定的に保持することができる。
【００１４】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記一方の基板は、前記一方の基板の一部にて形成された複数の凸部を有しており、前記複数の凸部は、前記一方の基板上の駆動回路が実装されるべき領域に且つ前記駆動回路の電極部に対応する位置に形成されている。
【００１５】
この態様によれば、一方の基板は、その一方の基板の一部にて形成された複数の凸部を有している。そして、複数の凸部は、その一方の基板上の駆動回路（ドライバＩＣ）が実装されるべき領域に且つその駆動回路（ドライバＩＣ）の入力側及び出力側の電極部（バンプ）に対応する位置に形成されている。よって、複数の凸部上に、駆動回路と電気的に接続するために配線（例えば、電子機器と接続されたプリント基板の出力配線、データ線、及び走査線と接続される引き回し配線などが該当、以下同様）を形成した場合には、駆動回路（ドライバＩＣ）の入力側及び出力側の電極部（バンプ）と、対応する当該配線とを、各凸部上において的確に且つ高精度に電気的に接続することができ、相隣接するバンプ同士が短絡するのを防止することができる。
【００１６】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記一対の基板のうち他方の基板は電極を有し、前記一方の基板上には前記駆動回路及び前記駆動回路に接続された配線が形成されており、前記配線の一端は前記枠状のシール部上に位置しており且つ前記電極の一端と接触している。
【００１７】
この態様によれば、一対の基板のうち他方の基板は電極（例えば、ＴＦＤ素子等を有する液晶パネルでは走査線に相当し、ＴＦＴ素子等を有する液晶パネルでは銀点に相当）を有している。そして、その一方の基板上には、駆動回路（ドライバＩＣ）及びその駆動回路（ドライバＩＣ）に電気的に接続された配線が形成されており、その配線の一端は、枠状のシール部上に位置しており且つその電極の一端と接触している。これにより、配線と電極とを的確に且つ高精度に電気的に接続することができる。よって、相隣接する配線同士が短絡するのを効果的に防止することができる。
【００１８】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記他方の基板は、平坦性を有し、前記他方の基板の一面全体に亘って形成された着色層と、前記着色層上の一面全体に亘って形成された保護層と、前記保護層上に形成された電極とを備え、前記一方の基板において、少なくとも前記複数のスペーサの上には配向膜が形成されており、前記配線の厚さと前記枠状のシール部の厚さの合計値と、前記配向膜の厚さと各々の前記スペーサの厚さの合計値とが一致するように、前記枠状のシール部の厚さと、前記各々のスペーサの厚さとは各々異なる値に設定されている。
【００１９】
この態様では、他方の基板は、平坦性を有しており、他方の基板の一面全体に亘って形成された着色層と、その着色層上の一面全体に亘って形成された保護層と、その保護層上に形成された電極とを備えている。また、一方の基板において、少なくとも複数のスペーサの上には配向膜が形成されており、配線の厚さと枠状のシール部の厚さの合計値と、配向膜の厚さと各々のスペーサの厚さの合計値とが一致するように、枠状のシール部の厚さと、各々のスペーサの厚さとが各々異なる値に設定されている。これにより、電気光学装置の全体に亘ってセルギャップを一定厚さに保持することができる。
【００２０】
上記の電気光学装置の他の態様では、前記他方の基板は、前記枠状のシール部の内側に対応する前記他方の基板に形成された着色層と、前記着色層上に形成された保護層と、前記着色層が形成されていない前記他方の基板の部分及び前記保護層の上に形成された電極とを備え、前記一方の基板において、当該電極の一端は、前記枠状のシール部に対応する前記他方の基板の部分上に位置していると共に、少なくとも前記複数のスペーサの上には配向膜が形成されており、当該電極の一端と前記枠状のシール部上に位置する前記配線の一端との間には間隙が形成されており、当該電極の一端と当該配線の一端とは、前記間隙に対応する位置において、前記間隙の大きさに対応する直径を有する金属粒子を分散配置してなる接着剤を介して上下導通している。
【００２１】
この態様では、他方の基板は、枠状のシール部の内側に対応する他方の基板に形成された着色層と、その着色層上に形成された保護層と、着色層が形成されていない他方の基板の部分及び保護層の上に形成された電極とを備えている。そして、一方の基板において、当該電極の一端は、枠状のシール部に対応する他方の基板の部分上に位置していると共に、少なくとも複数のスペーサの上には配向膜が形成されている。また、当該電極の一端と、枠状のシール部上に位置する配線の一端との間には間隙が形成されており、当該電極の一端と当該配線の一端とは、その間隙に対応する位置において、その間隙の大きさに対応する直径を有する金属粒子を分散配置してなる接着剤を介して上下導通している。これにより、電極の一端と配線の一端とを安定的に上下導通させることができると共に、電気光学装置の全体に亘ってセルギャップを一定厚さに保持することができる。
【００２２】
好適な例では、前記他方の基板は、ガラスにより形成され凹部を有する他の基板と、前記他の基板上の前記凹部内に形成された着色層と、前記凹部内に且つ前記着色層上に形成された保護層と、前記凹部が形成されていない前記他方の基板の部分及び前記保護層の上に形成された電極とを備えることができる。
【００２３】
また、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。
【００２４】
本発明の他の観点では、電気光学装置の製造方法は、ガラス基材をエッチングすることにより、前記ガラス基材の一方の面に、枠状のシール部、及び、前記ガラス基材において駆動回路が実装されるべき領域に且つ前記駆動回路の電極部が位置する領域に複数の凸部を同時に形成する要素形成工程を備える。
【００２５】
上記の電気光学装置の製造方法では、要素形成工程により、ガラス基材がエッチングされることにより、ガラス基材の一方の面に、複数の要素、即ち枠状のシール部、及び、ガラス基材において駆動回路（ドライバＩＣ）が実装されるべき領域に且つ駆動回路の入力側及び出力側の電極部（バンプ）が位置する領域に複数の凸部が同時に形成される。これにより、上記の複数の要素を各々独立に形成した場合と比べて、工数削減を図ることができる。
【００２６】
本発明の他の観点では、電気光学装置の製造方法は、ガラス基材をエッチングすることにより、前記ガラス基材の一方の面に、枠状のシール部、液晶を注入するための注入口、柱状の複数のスペーサ及び複数の凸部を同時に形成する要素形成工程を備え、前記要素形成工程は、前記ガラス基材において表示に寄与しない領域に且つ前記ガラス基材の一方の面から突出するように枠状のシール部を形成し、前記枠状のシール部の内側に対応する位置に適宜の間隔をおいて柱状の複数のスペーサを形成し、前記ガラス基材において駆動回路が実装されるべき領域に且つ前記駆動回路の電極部が位置する領域に複数の凸部を形成する。
【００２７】
上記の電気光学装置の製造方法では、要素形成工程により、ガラス基材がエッチングされることにより、ガラス基材の一方の面に、複数の要素、即ち枠状のシール部、液晶を注入するための注入口、柱状の複数のスペーサ及び複数の凸部が同時に形成される。これにより、上記の複数の要素を各々独立に形成した場合と比べて、工数削減を図ることができる。また、この製造方法では、要素形成工程により、枠状のシール部は、ガラス基材において表示に寄与しない領域に、且つ、そのガラス基材の一方の面から突出するように形成される。また、柱状の複数のスペーサは、枠状のシール部の内側に対応する位置に適宜の間隔をおいて形成される。また、複数の凸部は、ガラス基材において駆動回路（ドライバＩＣ）が実装されるべき領域に且つその駆動回路（ドライバＩＣ）の入力側及び出力側の電極部（バンプ）が位置する領域に形成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について説明する。尚、以下の各実施形態は、本発明を電気光学装置の一例としての液晶表示装置に適用したものである。各実施形態の液晶表示装置は、ガラス等よりなる下側基板の一部をエッチングすることにより、下側基板の一方の面から突出する枠状のシール部等を形成する。これにより、主として、液晶表示装置の外周周辺の強度向上を図り、当該付近のセルギャップを一定の厚さに安定的に保持する。
【００２９】
[第１実施形態]
（液晶表示装置の構成）
まず、図１乃至図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置の平面構成について説明する。図１は、第１実施形態の液晶表示装置１００の概略構成を模式的に示す平面図である。図２は、第１実施形態の素子基板９１の概略構成を模式的に示す平面図である。図３は、第１実施形態のカラーフィルタ基板９２の概略構成を模式的に示す平面図である。なお、図１及び図２では、枠状のシール部１ｃの内側に複数の柱状のスペーサが形成されているが、紙面の都合上、その図示を省略することにしている。また、図３において、領域Ｅ２の部分は、素子基板９１側に形成される枠状のシール部１ｃの領域を示す。
【００３０】
図１において、液晶表示装置１００は、紙面奥側に配置された素子基板９１と、紙面手前側に配置されたカラーフィルタ基板９２とが、素子基板９１の要素である下側基板１の一部分にて形成された枠状のシール部１ｃ（破線にて囲まれる部分）を介して貼り合わされ、内部に液晶が封入されて液晶層４が形成されてなる。ここに、液晶表示装置１００は、ＴＦＤ(Thin Film Diode)素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式であって、透過型の液晶表示装置である。
【００３１】
また、図１において、素子基板９１側に形成される画素電極１０と、カラーフィルタ基板９２側に形成される走査線８との交差する領域は表示の最小単位であるサブ画素領域ＳＧを構成する。そして、このサブ画素領域ＳＧが紙面縦方向及び紙面横方向に複数個、マトリクス状に並べられた領域が、表示に寄与する有効表示領域Ｖ（２点鎖線により囲まれる領域）である。この有効表示領域Ｖに、文字、数字、図形等の画像が表示される。また、液晶表示装置１００の外周と、有効表示領域Ｖとによって区画された領域は、表示に寄与しない額縁領域３８である。さらに、素子基板９１の一辺側は、カラーフィルタ基板９２の一辺側より外側に張り出すように形成されている。その張り出すように形成された張り出し領域３６は、各種のドライバＩＣ等が実装される領域となっている。
【００３２】
まず、図２等を参照して、素子基板９１の平面構成について説明する。ここで、図２において、素子基板９１の張り出し領域３６側の一辺９１ａから反対側の一辺９１ｃへ向かう方向をＹ方向とし、一辺９１ｄから反対側の一辺９１ｂへ向かう方向をＸ方向とする。
【００３３】
素子基板９１は、下側基板１、複数のデータ線３２、複数のＴＦＤ素子２１、複数の画素電極１０、複数の引き回し配線３１、複数の外部接続用配線３５、複数のＹドライバＩＣ３３、及びＸドライバＩＣ３４を備えている。
【００３４】
下側基板１は、ガラスや石英等の材料によって形成されている。下側基板１は、複数の凸部１ａ、枠状のシール部１ｃ、液晶を注入するための注入口１ｃａ、及び、複数の柱状のスペーサ１ｄ（図４及び図５を参照）を有している。これらの各要素は、下側基板１の一部分をエッチングすることにより同時に形成されている。また、これらの各要素は、下側基板１の一方の面、即ちカラーフィルタ基板９２と対向する側の面に形成される。
【００３５】
複数の凸部１ａは、張り出し領域３６におけるＸ及びＹドライバＩＣが実装される位置に形成され、下側基板１の一方の面から突出してなる（図７も参照）。具体的には、各凸部１ａは、張り出し領域３６において、各ＹドライバＩＣ３３の出力側の各バンプ（電極）３３ａ及び入力側の各バンプ３３ｂに対応する位置、並びに、ＸドライバＩＣ３４の出力側の各バンプ（電極）３４ａ及び入力側の各バンプ３４ｂに対応する位置に夫々形成されている。
【００３６】
枠状のシール部１ｃは、枠状の平面形状をなしている。枠状のシール部１ｃは、有効表示領域Ｖの外側、即ち額縁領域３８に形成されてなり、下側基板１の一方の面から突出してなる（図５及び図６も参照）。枠状のシール部１ｃの上面は平坦性を有している。
【００３７】
注入口１ｃａは、液晶表示装置１００の製造過程において、その内部に液晶を注入するための注入口として用いられる。注入口１ｃａは、シール部１ｃの一部を除去（エッチング）することにより形成される。即ち、注入口１ｃａは、シール部１ｃの一部に凹部を形成することによって形成される。注入口１ｃａは、素子基板９１における張り出し領域３６と反対側（素子基板９１の一辺９１ｃ側）に対応する、シール部１ｃの略中央の位置に形成されている。なお、注入口１ｃａの形成される位置は、上記の位置に限られず、各種の仕様に応じて、シール部１ｃの適当な位置に形成することが可能である。
【００３８】
柱状のスペーサ１ｄは、下側基板１の一方の面から突出してなり、柱状の形状をなしている（図５を参照）。柱状のスペーサ１ｄの上面は平坦性を有している。柱状のスペーサ１ｄは、素子基板９１とカラーフィルタ基板９２との間隔、即ちセルギャップを一定の厚さに保持する機能を有する。柱状のスペーサ１ｄの平面的な位置については後述する。
【００３９】
複数のデータ線３２は、Ｙ方向に延在する直線状の配線であり、下側基板１上において張り出し領域３６から有効表示領域Ｖに延在するように形成されている。そして、各データ線３２の一端は、ＸドライバＩＣ３４の出力側のバンプ３４ａに対応する位置に設けられた各凸部１ａ上に位置している。各データ線３２は適宜の間隔をおいて形成されており、各画素電極１０に対応して設けられた各ＴＦＤ素子２１と電気的に接続されている。各ＴＦＤ素子２１は、透明導電材料、例えばＩＴＯ（Indium-Tin Oxide）などからなる各画素電極１０に電気的に接続されている。つまり、各データ線３２は、各ＴＦＤ素子２１を介して各画素電極１０に電気的に接続されている。
【００４０】
複数の引き回し配線３１は、額縁領域３８に対応する下側基板１上に形成され、本線部分３１ａと、その本線部分３１ａに対して略直角に折れ曲がる折れ曲がり部分３１ｂと、その折れ曲がり部分３１ｂの終端部に形成される電極部３１ｃとにより構成されている。
【００４１】
各本線部分３１ａは、額縁領域３８内を張り出し領域３６からＹ方向に延在するように形成されている。そして、各本線部分３１ａの一端は、各ＹドライバＩＣ３３の出力側のバンプ３３ａに対応する位置に設けられた各凸部１ａ上に位置している。また、各本線部分３１ａは、各データ線３２に対して略平行で、且つ、適宜の間隔をおいて形成されている。各折れ曲がり部分３１ｂは、額縁領域３８内において、Ｘ方向に且つ左右に位置するシール部１ｃ上まで延在している。各電極部３１ｃは、平坦性を有するシール部１ｃ上に形成されている。
【００４２】
複数の外部接続用配線３５は、直線状の配線であり、張り出し領域３６に対応する下側基板１上に形成されている。具体的には、複数の外部接続用配線３５は、素子基板９１ａの一辺９１ａからＸドライバＩＣ３４の入力側の各バンプ３４ｂ又は各ＹドライバＩＣ３３の入力側の各バンプ３３ｂに対応する位置に設けられた各凸部１ａ上まで延在してなる。そして、各外部接続用配線３５の一端側は、ＸドライバＩＣ３４の入力側の各バンプ３４ｂ、及び、各ＹドライバＩＣ３３の入力側の各バンプ３３ｂに電気的に夫々接続されている。一方、複数の外部接続用配線３５の他端側は、例えば携帯電話や情報端末などの電子機器と電気的に接続された、図示しないＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）の一端側に電気的に接続されている。
【００４３】
複数のＹドライバＩＣ３３は、その入力側に導電性を有する複数のバンプ３３ｂを、その出力側に導電性を有する複数のバンプ３３ａを夫々備えており、下側基板１上の張り出し領域３６に実装されている。そして、各ＹドライバＩＣ３３の入力側の各バンプ３３ｂは、各凸部１ａ上に形成された外部接続用配線３５の一端側と電気的に接続されている一方、各ＹドライバＩＣ３３の出力側の各バンプ３３ａは、各凸部１ａ上に位置する本線部分３１ａの一端と電気的に接続されている。このため、各ＹドライバＩＣ３３は、各引き回し配線３１に走査信号を出力することが可能となっている。
【００４４】
ＸドライバＩＣ３４は、その入力側に導電性を有する複数のバンプ３４ｂを、その出力側に導電性を有する複数のバンプ３４ａを夫々備えており、下側基板１上の張り出し領域３６に実装されている。そして、ＸドライバＩＣ３４の入力側の各バンプ３４ｂは、各凸部１ａ上に形成された各外部接続用配線３５の一端側に電気的に接続されている一方、ＸドライバＩＣ３４の出力側の各バンプ３４ａは、各凸部１ａ上に位置する各データ線３２の一端側に電気的に接続されている。このため、ＸドライバＩＣ３４は、各データ線３２にデータ信号を出力することが可能となっている。
【００４５】
次に、図３等を参照して、カラーフィルタ基板９２の平面構成について簡単に説明する。ここで、カラーフィルタ基板９２には、各種の要素、即ち、ガラス等よりなる上側基板２、複数の着色層６、黒色遮光層ＢＭ、オーバーコート層１８及び複数の走査線８等が形成されるが、図３では、便宜上、走査線８のみ図示することにしている。なお、走査線８以外の要素の構成については後述する。
【００４６】
複数の走査線８は、透明導電材料、例えばＩＴＯにて形成され、Ｘ方向に延在してなるストライプ状の電極である。各走査線８のＸ方向の長さは、カラーフィルタ基板９２の横幅（Ｘ方向の長さ）と同一になっている。また、各走査線８の左端部の近傍或いは右端部の近傍の部分は、図１及び図３に示すように、シール部１ｃに対応する位置に配置されている。
【００４７】
以上に述べた構成を有する素子基板９１とカラーフィルタ基板９２とが、当該素子基板９１側に形成されたシール部１ｃを介して貼り合わせられた状態が図１に示されている。同図において、カラーフィルタ基板９２の走査線８の左端部又は右端部の近傍の部分と、素子基板９１の引き回し配線３１の電極部３１ｃとは、図示のように左辺側と右辺側との間で交互に重なり合っており、その両者は、シール材１ｃ上において接触している。つまり、カラーフィルタ基板９２の各走査線８の左端部又は右端部の近傍の部分と、素子基板９１の各引き回し配線３１の電極部３１ｃとの上下導通は、図示のように左辺側と右辺側との間で交互に実現されている。これにより、カラーフィルタ基板９２の各走査線８は、素子基板９１の各引き回し配線３１を介して、紙面左右に夫々位置する各ＹドライバＩＣ３３に電気的に接続されている。
【００４８】
次に、図４を参照して、複数の柱状のスペーサ１ｄ、複数の画素電極１０、複数のＴＦＤ素子２１及び複数のデータ線３２等の平面的な位置関係について説明する。図４は、２画素分に対応する画素電極１０等のレイアウトを示す部分拡大平面図である。なお、図４では、素子基板９１の各要素と、カラーフィルタ基板９２の各要素との相対的な位置関係についても把握するため、カラーフィルタ基板９２の必要最小限の要素も示すことにする。また、図４において、矩形状の一点鎖線にて囲まれる領域は、１つのサブ画素領域ＳＧを示している。
【００４９】
下側基板１上には、サブ画素領域ＳＧ毎に画素電極１０が形成されている。１つのＸ方向に列をなす画素電極群は、それぞれカラーフィルタ基板９２側に形成される着色層６Ｒ、６Ｇ、６Ｂ及び１つの走査線８（二点鎖線にて囲まれる領域に相当）に対向している。下側基板１上であって且つ各画素電極１０の隅の位置近傍には、ＴＦＤ素子２１が形成されている。そして、各画素電極１０は、対応する各ＴＦＤ素子２１に電気的に接続されている。下側基板１上であって且つＸ方向に相隣接する画素電極１０の間には、データ線３２がＹ方向に延在するように形成されている。そして、各データ線３２は、当該データ線３２の紙面左側に位置する各ＴＦＤ素子２１に電気的に接続されている。
【００５０】
また、画素電極１０、ＴＦＤ素子２１及びデータ線３２と平面的に重ならない位置には、下側基板１の一部分にて形成された複数の柱状のスペーサ１ｄが形成されている。具体的には、各柱状のスペーサ１ｄは、１つのデータ線３２と、当該１つのデータ線３２に隣接し且つ電気的に接続されていない画素電極との間に形成されている。さらに、換言すれば、各柱状のスペーサ１ｄは、画素電極１０の隅の位置近傍に形成されている。このため、各柱状のスペーサ１ｄは、カラーフィルタ基板９２側に形成される黒色遮光層ＢＭ（一点鎖線にて囲まれる領域）と対向する位置に形成されている。各柱状のスペーサ１ｄは、円形の平面形状を有するように形成されている。ここで、各柱状のスペーサ１ｄの大きさ（直径）は、例えば、約１３μｍ程度とすることができる。なお、本発明では、各柱状のスペーサ１ｄの平面形状は、上記のように円形形状に限らず、例えば楕円や多角形などの周知の各種の形状としても構わない。
【００５１】
次に、図５乃至図７等を参照して、液晶表示装置１００の断面構成について説明する。図５は、図１における液晶表示装置１００の切断線Ａ−Ａ’に沿った断面図である。図６は、図１における液晶表示装置１００の切断線Ｂ−Ｂ’に沿った断面図であり、特に、枠状のシール部１ｄ上において、引き回し配線３１の電極部３１ｃと走査線８とが上下導通している様子を示している。
【００５２】
下側基板１の内面上には、枠状のシール部１ｃ、複数の柱状のスペーサ１ｄ、引き回し配線３１の折れ曲がり部分３１ｂ、引き回し配線３１の電極部３１ｃ、複数のデータ線３２、複数のＴＦＤ素子２１、及び複数の画素電極が夫々形成されている。枠状のシール部１ｃ及び複数の柱状のスペーサ１ｄは、上記したように、下側基板１の一部分をエッチングすることにより形成されている。
【００５３】
枠状のシール部１ｃは、額縁領域３８に対応する位置に形成されており、対向基板たるカラーフィルタ基板９２側に突出してなる。枠状のシール部１ｃの厚さＤ５は、例えば、約１〜１５μｍ程度とすることができる。また、引き回し配線３１の折れ曲がり部分３１ｂは、図５に示すように、額縁領域３８において、有効表示領域Ｖの近傍からシール部１ｃ上まで延在してなる。このため、折れ曲がり部分３１ｃの終端部、即ち電極部３１ｃは、図５及び図６に示すように、平坦性を有するシール部１ｃ上に位置している。
【００５４】
各画素電極１０は、サブ画素領域ＳＧ毎に形成されている。各ＴＦＤ素子２１及び各データ線３２は、相隣接する画素電極１０の間に夫々形成されている。そして、各画素電極１０は、対応する各ＴＦＤ素子２１を介して各データ線３２に電気的に接続されている。また、各柱状のスペーサ１ｄは、相隣接する画素電極１０の間に形成されており、枠状のシール部１ｃと同様にカラーフィルタ基板９２側に突出してなる。
【００５５】
また、下側基板１、柱状のスペーサ１ｄ、画素電極１０、ＴＦＤ素子２１、及びデータ線３２等の内面上には、図示しない配向膜が形成されている。
【００５６】
また、張り出し領域３６に対応する下側基板１の内面上には、上記したように、ＸドライバＩＣ３４及び複数のＹドライバＩＣ３３が夫々実装されている。ここで、図７（ａ）を参照して、ＸドライバＩＣ３３の入力側のバンプ３４ｂと、外部接続用配線３５との電気的な構成について説明する。図７（ａ）は、図１における液晶表示装置１００の切断線Ｃ−Ｃ’に沿った断面図である。
【００５７】
張り出し領域３６に対応する下側基板１上には、突起状の複数の凸部１ａが形成されている。各凸部１ａは、ＸドライバＩＣ３４の入力側の各バンプ３４ｂに対応する位置に形成されている。このため、相隣接する凸部１ａの間には、凹部１ｂが形成されている。各凸部１ａの上面は平坦性を有している。複数の凸部１ａ及び凹部１ｂは、下側基板１の一部分をエッチングすることにより形成されている。各凸部１ａの幅Ｄ３及び各凹部１ｂの幅Ｄ４は、液晶表示装置１００に適用するＸドライバＩＣ３４の各バンプ３４ｂの大きさ及び相隣接するバンプ３４ａの間のピッチによって決定される。各凸部１ａの幅Ｄ３及び各凹部１ｂの幅Ｄ４は、例えば、約１０μｍ程度とすることができる。また、各凸部の厚さＤ２は、例えば、約１〜１５μｍ程度とすることができる。
【００５８】
各凸部１ａ上には外部接続用配線３５が形成されており、ＸドライバＩＣ３４の入力側の各バンプ３４ｂは、対応する外部接続用配線３５と接触している。即ち、ＸドライバＩＣ３４の入力側の各バンプ３４ｂと、対応する外部接続用配線３５とは電気的に接続されている。そして、ＸドライバＩＣ３４は、複数の凹部１ｂ内等に塗布された接着剤７０を介して、張り出し領域３６に実装されている。
【００５９】
なお、本発明において、高精細対応のＸドライバＩＣ３４を実装する場合（すなわち、相隣接するバンプ３４ｂの間のピッチが極めて狭い構造を有するＸドライバＩＣ３４を実装する場合）、当該ＸドライバＩＣ３４を、図７（ｂ）に示すように、複数の金属粒子７を有する接着剤７０を介して、張り出し領域３６に実装するようにしても構わない。これにより、ＸドライバＩＣ３４の入力側の各バンプ３４ｂと、対応する外部接続用配線３５とを的確に電気的に接続することができる。また、この場合、凹部１ｂに位置する複数の金属粒子７は、その密度が接着剤７０より大きいため当該凹部１ｂ内に落ち込み、複数の金属粒子７を媒介として相隣接するバンプ３４ｂ同士が短絡するようなことはない。
【００６０】
なお、ＸドライバＩＣ３４の出力側の各バンプ３４ａと、データ線３２との電気的な構成は、上記した構成と同様であるため図示及び説明を省略する。また、ＹドライバＩＣ３３の入力側の各バンプ３３ｂと、外部接続用配線３５との電気的な構成、及び、ＹドライバＩＣ３３の出力側の各バンプ３３ａと、引き回し配線３１との電気的な構成も、上記した構成と同様であるため図示及び説明を省略する。
【００６１】
一方、上側基板２の内面上には、サブ画素領域ＳＧ毎にＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の三色のいずれかからなる着色層６Ｒ、６Ｇ、及び６Ｂが形成されている。着色層６Ｒ、６Ｇ及び６Ｂによりカラーフィルタが構成される。画素領域Ｇは、Ｒ、Ｇ、Ｂのサブ画素から構成されるカラー１画素分の領域を示している。着色層６Ｒ、６Ｇ、６Ｂの各厚さは、例えば、約０．８μｍ程度とすることができる。なお、以下の説明において、色を問わずに着色層を指す場合は単に「着色層６」と記し、色を区別して着色層を指す場合は「着色層６Ｒ」などと記す。
【００６２】
上側基板２の内面上であって且つ各着色層６を区画する位置には、一方のサブ画素から他方のサブ画素への光の混入を防止するため、黒色遮光層ＢＭが形成されている。この黒色遮光層ＢＭは、黒色の樹脂材料、例えば黒色の顔料を樹脂中に分散させたもの等を用いることが可能である。なお、本発明では、これに代えて、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色層が相互に重ね合わされて形成された重ね遮光層（図示略）を用いてもよい。
【００６３】
着色層６及び黒色遮光層ＢＭの上には、透明樹脂等からなるオーバーコート層１８が形成されている。オーバーコート層１８の厚さは、例えば、約２．６μｍ程度とすることができる。このオーバーコート層１８は、カラーフィルタ基板９２の製造工程中に使用される薬剤等による腐食や汚染から、着色層６を保護する機能を有する。オーバーコート層１８の内面上には、ストライプ状の走査線８が形成されている。
【００６４】
この走査線８の一端側近傍の部分は、図５及び図６に示すように、枠状のシール部１ｃ上において、引き回し配線３１の電極部３１ｃと接触しており、その両者は電気的に接続されている。即ち、走査線８の一端側近傍の部分と、引き回し配線３１の電極部３１ｃとは、シール部１ｃ上において上下導通している。なお、図５の例では、枠状のシール部１ｃを、下側基板１の内面に対して略垂直方向に起立するように形成しているが、これに限らず、本発明では、枠状のシール部１ｃを、当該部分を領域Ｅ１に拡大して示されるようにテーパ状に形成するようにしても構わない。こうすることで、引き回し配線３１を、枠状のシール部１ｃ上に容易に且つ的確に形成することができ、歩留まりの向上を図ることができる。また、オーバーコート層１８及び走査線８の内面上には、図示しない配向膜が形成されている。
【００６５】
そして、素子基板９１とカラーフィルタ基板９２とは、図５及び図６に示すように、枠状のシール部１ｃを介して貼り合わされている。なお、枠状のシール部１ｃにおいて、電極部３１ｃの形成されていない部分には、接着剤７０が塗布又は印刷されている。
【００６６】
また、下側基板２の外面上には偏光板１４が配置されていると共に、上側基板２の外面上には偏光板１２が配置されている。また、偏光板１４の下側には、照明装置、即ちバックライト１５が配置されている。バックライト１５は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等といった点状光源や、冷陰極蛍光管等といった線状光源と導光板を組み合わせたものなどが好適である。
【００６７】
特に、この液晶表示装置１００では、電極部３１ｃと枠状のシール部１ｃの合計厚さと、図示しない配向膜と柱状のスペーサ１ｄの合計厚さとが一致するように、枠状のシール部１ｃの厚さと、各柱状のスペーサ１ｄの厚さとが異なるように調整されている。このため、液晶表示装置１００の全体に亘ってセルギャップが一定の厚さとなっている。なお、その方法としては、枠状のシール部１ｃ及び複数の柱状のスペーサ１ｄを形成する際に、当該枠状のシール部１ｃを、当該複数の柱状のスペーサ１ｄよりもエッチングの回数を増やすことにより実現できる。
【００６８】
さて、本実施形態の液晶表示装置１００において透過型表示がなされる場合、バックライト１５から出射した照明光は、図５に示す経路Ｔに沿って進行し、画素電極１０、走査線８及び着色層６等を通過して観察者に至る。この場合、その照明光は、着色層６を透過することにより所定の色相及び明るさを呈する。こうして、所望のカラー表示画像が観察者により視認される。
【００６９】
次に、第１実施形態に係る液晶表示装置１００の作用効果について説明する。
【００７０】
第１実施形態の液晶表示装置１００は、ガラス等よりなる下側基板１の一部分をエッチングすることにより形成された枠状のシール部１ｃを有している。そして、この枠状のシール部１ｃは、液晶表示装置１００の外周付近の額縁領域３８に対応する位置に形成されており、且つ、カラーフィルタ基板９２側に突出するように形成している。これにより、枠状のシール部１ｃの周辺、即ち液晶表示装置１００の外周付近の強度向上を図ることができる。即ち、第１実施形態の枠状のシール部１ｃを液晶表示装置に適用すれば、光硬化性を有する材料などにより形成された枠状のシール材を液晶表示装置に適用した場合と比べて、液晶表示装置の外周周辺の強度が飛躍的に向上する。
【００７１】
加えて、この液晶表示装置１００では、平坦性を有する、ガラス等よりなり下側基板１の不要な部分を除去することにより、枠状のシール部１ｃを形成しているため、枠状のシール部１ｃの上面は平坦性を有している。これにより、枠状のシール部１ｃの周辺、即ち液晶表示装置１００の外周付近のセルギャップを一定の厚さに保持することができる。したがって、例えば、液晶表示装置１００の外周付近に外力が付与された場合でも、液晶表示装置１００の外周付近のセルギャップを一定厚さに安定的に保持することができる。
【００７２】
また、第１実施形態では、枠状のシール部１ｃの適切な位置をエッチングすることにより、その位置に注入口１ｃａが形成されている。これにより、液晶を、その注入口１ｃａを通じて液晶表示装置１００の内部に容易に注入することができる。
【００７３】
また、第１実施形態では、カラーフィルタ基板９２側に突出してなる枠状のシール部１ｃ上において、素子基板９１側に形成された引き回し配線３１の電極部３１ｃと、カラーフィルタ基板９２側に形成された走査線８とを接触させて、その両者を電気的に接続するようにしている。これにより、引き回し配線３１の電極部３１ｃと走査線８とを的確に且つ高精度に電気的に接続することができる。よって、相隣接する電極部３１ｃ同士が短絡するのを効果的に防止することができる。
【００７４】
また、第１実施形態の液晶表示装置１００は、素子基板９１における張り出し領域３６のＸドライバＩＣ３４及びＹドライバＩＣ３３の各バンプに対応する位置に、ガラス等よりなる下側基板１の一部分をエッチング等することにより形成した複数の凸部１ａを備えている。そして、第１実施形態では、その各凸部１ａ上において、ＸドライバＩＣ３４の出力側の各バンプ３４ｂと外部接続用配線３５とを電気的に接続するようにしていると共に、ＸドライバＩＣ３４の入力側の各バンプ３４ａとデータ線３２とを電気的に接続するようにしている。また、その各凸部１ａにおいて、ＹドライバＩＣ３３の出力側の各バンプ３３ｂと外部接続用配線３５とを電気的に接続するようにしていると共に、ＹドライバＩＣ３３の入力側の各バンプ３３ａと引き回し配線３１とを電気的に接続するようにしている。これらにより、ＸドライバＩＣ３４の各バンプと外部接続用配線３５又はデータ線３２とを的確に且つ高精度に電気的に接続することができ、相隣接するバンプ同士が短絡するのを防止することができる。また、ＹドライバＩＣ３３の各バンプと外部接続用配線３５又は引き回し配線３１とを的確に且つ高精度に電気的に接続することができ、相隣接するバンプ同士が短絡するのを防止することができる。
【００７５】
また、第１実施形態の液晶表示装置１００は、枠状のシール部１ｃの内側の所定の位置に、下側基板１の一部分にて形成され、カラーフィルタ基板９２側に突出してなり、上面が平坦性を有する複数の柱状のスペーサ１ｄを備えている。これにより、枠状のシール部１ｃの内側のセルギャップを一定の厚さに保持することができる。よって、この液晶表示装置１００では、枠状のシール部１ｃ及び複数の柱状のスペーサ１ｄにより、当該液晶表示装置１００の全体に亘ってセルギャップを一定の厚さに保持することができる。また、第１実施形態では、各柱状のスペーサ１ｄを、画素電極１０等と重ならない位置に、且つ、黒色遮光層ＢＭに対応する位置に形成することにしている。これにより、柱状のスペーサ１ｄ付近で光漏れが生じるのを防止することができる。
【００７６】
[第２実施形態]
次に、図８等を参照して、本発明に係る第２実施形態の液晶表示装置について説明する。図８は、第２実施形態に係る液晶表示装置２００の概略構成を模式的に示す断面図であり、第１実施形態の図５に対応する断面図である。
【００７７】
第２実施形態と第１実施形態とを比較すると、両者は、主にカラーフィルタ基板の構成が異なっている。このため、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略若しくは簡略化する。
【００７８】
図８において、素子基板９１の構成は第１実施形態と同様である、よって、その説明は省く。次に、第２実施形態のカラーフィルタ基板９４の構成等について、第１実施形態のカラーフィルタ基板９２と比較しつつ説明する。
【００７９】
第１実施形態では、上側基板２の内面上の全体に亘って且つその適当な位置に、着色層６及び黒色遮光層ＢＭを形成するようにした。そして、その着色層６及び黒色遮光層ＢＭの内面上の全体に亘って、オーバーコート層１８を形成している。また、そのオーバーコート層１８の内面上であって且つ少なくとも各横列をなす画素電極１０と重なる位置にストライプ状の走査線８を形成しており、各走査線８の長さ（図５における切断方向の長さ）は、上側基板２の横幅（図５における切断方向の長さ）と一致している。つまり、各走査線８は、図５において、カラーフィルタ基板９２の左端に対応する位置からカラーフィルタ基板９２の右端に対応する位置まで延在している。また、第１実施形態では、走査線８等の内面上に配向膜を形成するようにした。
【００８０】
これに対し、第２実施形態では、枠状のシール部１ｃの内側に対応する上側基板２の内面上に、着色層６及び黒色遮光層ＢＭを形成している。そして、枠状のシール部１ｃの内側に対応する上側基板２の一部内面上、並びに着色層６及び黒色遮光層ＢＭの内面上にオーバーコート層１８を形成している。
【００８１】
また、その上側基板２及びオーバーコート層１８の内面上であって且つ少なくとも各横列をなす画素電極１０と重なる位置にストライプ状の走査線８を形成しており、各走査線８の長さ（図８における切断方向の長さ）は、上側基板２の横幅（図８における切断方向の長さ）より小さくなっている。即ち、図８の例では、１つの走査線８は、紙面左側に位置する枠状のシール部１ｃに対応する位置から、紙面右側に位置する柱状のスペーサ１ｄ付近に対応する位置まで形成されている。つまり、１つの走査線８の右端部は、紙面右側に存在する枠状のシール部１ｃに対応する位置まで形成されていない。なお、１つの走査線８に隣接する他の走査線８は、その当該１つの走査線８の断面構成を左右反転させた構成になっている。つまり、当該他の走査線８の右端部側は、図示を省略するが紙面右側に存在する枠状のシール部１ｃに対応する位置まで形成されていると共に、当該他の走査線８の左端部側は、紙面左側に存在する柱状のスペーサ１ｄ付近に対応する位置まで形成されている。このため、第２実施形態では、複数の走査線８の左端部又は右端部は、交互に枠状のシール部１ｃに対応する位置まで形成されている。また、第２実施形態では、走査線８等の内面上には配向膜が形成されている。
【００８２】
そして、素子基板９１とカラーフィルタ基板９４とが、素子基板９１の要素である枠状のシール部１ｃを介して貼り合わされ、両基板の間に液晶層４が封入されてなる。ここで、枠状のシール部１ｃ上には、複数の金属粒子７を分散配置してなる接着剤７０（導電性背着剤）が塗布又は印刷されている。そのため、第２実施形態では、紙面左側の枠状のシール部１ｃに対応する位置に存在する走査線８の一端は、当該枠状のシール部１ｃ上において、接着剤７０中に含まれる複数の金属粒子７を介して、素子基板９１側に形成された引き回し配線３１の電極部３１ｃと上下導通している。
【００８３】
これに対し、第１実施形態では、枠状のシール部１ｃ上において、素子基板９１側に形成された引き回し配線３１の電極部３１ｃと、カラーフィルタ基板９２側に形成された走査線８とは、複数の金属粒子７を介することなく接触している。このように、第２実施形態と第１実施形態とで引き回し配線３１の電極部３１ｃと、走査線８との上下導通の方法を異ならせているのは、次の通りである。
【００８４】
まず、第１実施形態では、少なくとも、上側基板２の内面から、表面に薄膜状の配向膜が形成された柱状のスペーサ１ｄの上面までの距離、及び、上側基板２の内面から、枠状のシール部１ｃ上に形成された電極部３１ｃの上面までの距離は、それぞれ一定の長さＤ６になっている。しかも、当該電極部３１ｃの上面と当該柱状のスペーサ１ｄの上面は同一面上に設定されている。このため、素子基板９１とカラーフィルタ基板９２とを貼り合わせた場合でも、枠状のシール部１ｃに対応する位置において、当該電極部３１ｃと走査線８との間には隙間は生じない。よって、第１実施形態では、電極部３１ｃと走査線８との間に複数の金属粒子７を介在させずに、その両者を接触させて上下導通をとるようにしても問題がない。
【００８５】
一方、第２実施形態では、少なくとも上側基板２の内面から、表面に薄膜状の配向膜が形成された柱状のスペーサ１ｄの上面までの距離は、第１実施形態と同様に一定の長さＤ６になっている。ところが、第２実施形態において素子基板９１とカラーフィルタ基板９４とを貼り合わせた場合、上下導通の位置、即ちカラーフィルタ基板９４における枠状のシール部１ｃに対応する位置には、着色層６やオーバーコート層１８等が形成されていないため、その位置には一定の距離Ｄ７（＜Ｄ６）を有する隙間が形成されてしまう。なお、電極部３１ｃの上面と、表面に薄膜状の配向膜が形成された柱状のスペーサ１ｄの上面は、第１実施形態と同様に同一面上にある。そこで、第２実施形態では、その隙間の大きさに対応する直径Ｄ７を有する金属粒子７を接着剤７０中に混入して、その接着剤７０を枠状のシール部１ｃ上に塗布又は印刷して、当該電極部３１ｃと走査線８とを、その接着剤７０中に含まれる金属粒子７を介して上下導通させるようにしている。なお、上下導通をとる必要のない枠状のシール部１ｃ上の部分では、当該枠状のシール部１ｃ上の部分と上側基板２の内面とは、複数の金属粒子７を有する接着剤７０にて貼り合わされている。
【００８６】
このように、本発明では、第２実施形態のような構成を有するカラーフィルタ基板９４も適用可能である。なお、第２実施形態に係る、その他の本発明の作用効果は、第１実施形態と同様である。
【００８７】
[第３実施形態]
次に、図９等を参照して、本発明に係る第３実施形態の液晶表示装置について説明する。図９は、第３実施形態に係る液晶表示装置３００の概略構成を模式的に示す断面図であり、第１実施形態の図５に対応する断面図である。
【００８８】
第３実施形態は、第２実施形態と同様に、カラーフィルタ基板の構成が第１実施形態と異なっている。よって、以下では、第１実施形態と同一の要素については同一の符号を付し、その説明は省略若しくは簡略化する。
【００８９】
図９において、素子基板９１の構成は第１実施形態と同様であるため、その説明は省く。次に、第３実施形態のカラーフィルタ基板９６の構成等について説明する。
【００９０】
第３実施形態のカラーフィルタ基板９６では、上側基板２において、着色層６、黒色遮光層ＢＭ及びオーバーコート層１８が形成される位置に凹部２ａが形成されている。かかる凹部２ａは、ガラス等よりなる上側基板２の一部分をエッチングすることにより形成されている。そして、凹部２ａに対応する上側基板２の内面上には、着色層６及び黒色遮光層ＢＭが夫々形成されていると共に、着色層６及び黒色遮光層ＢＭの内面上には、オーバーコート層１８が形成されている。そして、凹部２ａの形成されていない上側基板２の内面と、当該凹部２ａに対応する位置に形成されたオーバーコート層１８の内面とは同一面上にある。また、凹部２ａの形成されていない上側基板２の内面上、及び、当該凹部２ａに対応する位置に形成されたオーバーコート層１８の内面上には、走査線８が形成されていると共に、走査線８等の内面上には、図示しない配向膜が形成されている。
【００９１】
そして、素子基板９１とカラーフィルタ基板９６とが、素子基板９１の要素である枠状のシール部１ｃを介して貼り合わされ、両基板の間に液晶層４が封入されてなる。ここで、電極部３１ｃが形成された部分を除く枠状のシール部１ｃ上には、接着剤７０が塗布又は印刷されている。また、枠状のシール部１ｃに対応する位置に存在する走査線８の一端は、第１実施形態と同様に、当該枠状のシール部１ｃ上に形成された引き回し配線３１の電極部３１ｃと接触、即ち上下導通している。
【００９２】
ところで、第３実施形態では、少なくとも、凹部２ａの位置に対応し且つ表面に薄膜状の配向膜が形成された走査線８の内面から、表面に薄膜状の配向膜が形成された柱状のスペーサ１ｄの上面までの距離、及び、凹部２ａの形成されていない位置に対応する上側基板２の内面から、枠状のシール部１ｃ上に形成された電極部３１ｃの上面までの距離は、それぞれ一定の長さＤ９になっている。ここで、一定の長さＤ９は、表面に薄膜状の配向膜が形成された走査線８の厚さに対応している。しかも、電極部３１ｃの上面と、表面に薄膜状の配向膜が形成された柱状のスペーサ１ｄの上面は同一面上にある。このため、素子基板９１とカラーフィルタ基板９６とを貼り合わせた場合でも、第１実施形態と同様に、上下導通位置、即ち枠状のシール部１ｃに対応する位置において、当該電極部３１ｃと走査線８との間に隙間は生じない。
【００９３】
このように、本発明では、第３実施形態のような構成を有するカラーフィルタ基板９６も適用可能である。なお、第３実施形態に係る、その他の本発明の作用効果は、第１実施形態と同様である。
【００９４】
[液晶表示装置の製造方法]
次に、図１０乃至図１６等を参照して、本発明に係る液晶表示装置の製造方法について説明する。図１０は、本発明に係る液晶表示装置の製造方法のフローチャートを示す。図１１は、図１０の工程Ｓ１に対応するフローチャートであり、素子基板の製造方法を示している。図１２乃至図１６は、素子基板の製造工程を示す平面図及び断面図である。図１２において、二点差線にて囲まれる領域は、表示に寄与する有効表示領域Ｖを示している。なお、図１４乃至図１６では、便宜上、複数の柱状のスペーサ１ｄの図示を省略する。
【００９５】
まず、上記した第１実施形態乃至第３実施形態に共通の素子基板を作製する（工程Ｓ１）。具体的には、ガラス材料等よりなるガラス基材（図示略）を準備し、続いて、そのガラス基材を周知の方法によりエッチング処理を施すことにより、図１２に示すように、そのガラス基材の一部分よりなる枠状のシール部１ｃ、注入口１ｃａ、複数の柱状のスペーサ１ｄ、及び複数の凸部１ａを夫々同時に形成して、下側基板１を作製する（工程Ｐ１）。このように、本発明の製造方法では、ガラス基材の一部を用いて、それをエッチングすることにより、上記した複数の要素を同時に形成する点に特徴を有している。これにより、上記の複数の要素を各々独立に形成した場合と比べて、工数削減を図ることができる。
【００９６】
図１２において、枠状のシール部１ｃ、複数の柱状のスペーサ１ｄ及び複数の凸部１ａは、それぞれ紙面手前側に突出するように形成される。また、枠状のシール部１ｃは、額縁領域３８に枠状の平面形状を有するように形成される。注入口１ｃａは、張り出し領域３６と反対側に位置する枠状のシール部１ｃの略中央部分に凹部を形成することにより形成される。複数の柱状のスペーサ１ｄは、枠状のシール部１ｃの内側に形成される。特に、有効表示領域Ｖ内に形成される複数の柱状のスペーサ１ｄは、その有効表示領域Ｖ内に画素電極１０が形成されたときに、各画素電極１０の隅の位置近傍に対応する位置等に形成される。複数の凸部１ａは、張り出し領域３６のＸドライバＩＣ３４が実装されるべき領域３４ｘにおいて、そのＸドライバＩＣ３４の各バンプ３４ａ及び３４ｂが形成されるべき領域３４ａｘ及び３４ｂｘ、及び、張り出し領域３６のＹドライバＩＣ３３が実装されるべき領域３３ｘにおいて、そのＹドライバＩＣ３３の各バンプ３３ａ及び３３ｂが形成されるべき領域３３ａｘ及び３３ｂｘにそれぞれ形成される。
【００９７】
ここで、図１３を参照して、図１２における切断線Ｄ−Ｄ’に沿った断面図に対応する、ガラス基材の部分のエッチング方法を一例として説明する。なお、下側基板１の一部分を用いて形成されるその他の要素、即ち、注入口１ｃａ、複数の柱状のスペーサ１ｄ、及び複数の凸部１ａも、かかる方法により形成することができる。
【００９８】
まず、図１３（ａ）に示すように、ガラス基材１ｘを準備する。ガラス基材１ｘを構成する原料は特に制限されるものではなく、ソーダライムガラス、ホウ珪酸ガラス、無アルカリガラス等を使用することができる。
【００９９】
次に、図１３（ｂ）に示すように、ガラス基材１ｘ上に、スピンコート法やスプレー噴射によってレジスト材料８０を塗布する。レジスト材料８０は、ネガ型のレジスト材料又はポジ型のレジスト材料のどちらでも使用可能である。次に、図１３（ｃ）に示すように、枠状のシール部１ｃが形成されない領域、例えば張り出し領域３６などに配置されたマスク８５を通して、ガラス基材１ｘを露光し、続いて、そのガラス基材１ｘを現像する。これにより、図１３（ｄ）に示すように、枠状のシール部１ｃが形成されるべき領域１ｃｘに対応する位置に、マスクパターン８１が形成される。
【０１００】
次に、図１３（ｅ）に示すように、マスクパターン８１が形成されていないガラス基材１ｘの表面をエッチング処理する。かかるエッチング方法としては、ドライエッチング法又はウェットエッチング法のいずれであっても好適に実施することができる。ドライエッチング法によりエッチング処理する際には、Ｏ２、ＣＦ４、ＳＦ６等のフッ素や酸素が混合されたエッチングガスを使用することができる。一方、ウェットエッチング法によりエッチング処理する際に使用するエッチング処理液としては、フッ酸液、フッ化硫酸液、ケイフッ化水素液、フッ化アンモニウム、フッ化水素酸が挙げられる。また、それらを含む水溶液、例えば、フッ化水素酸と硝酸の混合水溶液、フッ化水素酸とフッ化アンモニウムの混合水溶液、フッ化水素酸と水素二フッ化アンモニウムと硝酸の水溶液等を使用することもできる。さらには、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）や、水酸化カリウム（ＫＯＨ）などの強アルカリ性の薬液を使用することもできる。
【０１０１】
次に、図１３（ｆ）に示すように、ガラス基材１ｘからマスクパターン８１を除去する。ここで、レジストを除去する方法としては、例えば、所定の薬液を用いてレジストを溶かすなどの方法が挙げられる。こうして、枠状のシール部１ｃが形成されるべき領域１ｃｘに対応する位置に、枠状のシール部１ｃを有する下側基板１が作製される。
【０１０２】
図１１に戻り、次に、下側基板１上に、複数の引き回し配線３１、複数のデータ線３２、複数のＴＦＤ素子２１、複数の画素電極１０及び複数の外部接続用配線３５を夫々形成する（工程Ｐ２）。
【０１０３】
具体的には、図１４に示すように、複数の引き回し配線３１の形成に際しては、張り出し領域３６の所定位置から額縁領域３８にかけてＹ方向に延在するように複数の本線部分３１ａを形成すると共に、その複数の本線部分３１ａの一端から枠状のシール部１ｃ上にかけてＸ方向に延在するように複数の折れ曲がり部分３１ｂを形成し、さらに枠状のシール部１ｃ上に位置する、複数の折れ曲がり部分３１ｂの終端部に、複数の電極部３１ｃを形成する。ここで、上記の所定位置は、複数の凸部１ａ上におけるＹドライバＩＣ３３の出力側の各バンプ３３ａが形成されるべき領域３３ａｘに対応している。なお、複数の本線部分３１ａ、折れ曲がり部分３１ｂ及び電極部３１ｃの形成は同時に実行される。なお、複数の引き回し配線３１は、クロムなどの材料にて形成するのが好ましい。
【０１０４】
各データ線３２は、図１４に示すように、張り出し領域３６の所定位置から有効表示領域ＶにかけてＹ方向に延在するように且つ適宜の間隔をおいて形成する。ここで、上記の所定位置は、複数の凸部１ａ上におけるＸドライバＩＣ３４の出力側の各バンプ３４ａが形成されるべき領域３４ａｘに対応している。なお、各データ線３２は、引き回し配線３１と同様に、クロムなどの材料にて形成するのが好ましい。
【０１０５】
各外部接続用配線３５は、図１４に示すように、張り出し領域３６に形成される。特に、各外部接続用配線３５の一端は、複数の凸部１ａ上におけるＸドライバＩＣ３４の入力側の各バンプ３４ｂが形成されるべき領域３４ｂｘ、及び、複数の凸部１ａ上におけるＹドライバＩＣ３３の入力側の各バンプ３３ｂが形成されるべき領域３３ｂｘに位置するように形成される。なお、各外部接続用配線３５は、引き回し配線３１及びデータ線３２と同様に、クロムなどの材料にて形成するのが好ましい。
【０１０６】
各ＴＦＤ素子２１は、図１４に示すように、有効表示領域Ｖ内に画素電極１０が形成された場合に、その画素電極１０の隅の位置近傍に対応する位置に形成される。
【０１０７】
各画素電極１０は、図１４に示すように、有効表示領域Ｖ内において、マトリクス状に形成される。各画素電極１０は、透明導電材料、例えば、ＩＴＯなどの材料にて形成するのが好ましい。これにより、各データ線３２は、各ＴＦＤ素子２１を介して各画素電極１０に電気的に接続される。
【０１０８】
次に、Ｘ及びＹドライバＩＣその他の要素を実装する（工程Ｐ３）。具体的には、図１４において、ＹドライバＩＣ３３の入力側の各バンプ３３ｂが、複数の凸部１ａ上の領域３３ｂｘに対応する位置に形成された各外部接続用配線３５の一端と接触するように、また、ＹドライバＩＣ３３の出力側の各バンプ３３ａが、複数の凸部１ａ上の領域３３ａｘに対応する位置に形成された各引き回し配線３１の一端と接触するように、ＹドライバＩＣ３３を、接着剤を介して張り出し領域３６のＹドライバＩＣ３３が形成されるべき領域３３ｘに実装する。同様の方法により、ＸドライバＩＣ３４を、接着剤を介してＸドライバＩＣ３４が形成されるべき領域３４ｘに実装する。こうして、各ＹドライバＩＣ３３と、複数の引き回し配線３１及び外部接続用配線３５とが電気的に接続されると共に、ＸドライバＩＣ３４と、複数のデータ線３２及び外部接続用配線３５とが電気的に接続される。このように、ＸドライバＩＣ３４及び各ＹドライバＩＣ３３が張り出し領域３６に実装された状態が図１５に示されている。また、その他の要素、例えば、偏光板１４及びバックライト１５などを取り付ける。こうして、図１５に示すように、素子基板９１が作製される。
【０１０９】
図１０に戻り、既知の方法により、第１、第２又は第３実施形態に係るカラーフィルタ基板を作製する（工程Ｓ２）。なお、第３実施形態に係るカラーフィルタ基板９６の上側基板２を作製する場合には、上記の素子基板の製造方法で説明した方法によって、ガラス材料等よりなる上側基板２に対して、着色層６等を形成するべき部分にエッチング処理を施す。これにより、着色層６等が形成されるべき上側基板２の部分に凹部を形成することができる。
【０１１０】
次に、上記により作製された第１、第２又は第３実施形態のカラーフィルタ基板９２、９４又は９６と、素子基板９１とを、表面に接着剤が塗布された枠状のシール部１ｃを介して貼り合わせる（工程Ｓ３）。このとき、第１及び第３実施形態の場合には、枠状のシール部１ｃ上において電極部３１ｃの部分には接着剤は塗布されない。また、第２実施形態のカラーフィルタ基板９４と素子基板９１とを貼り合わせる際には、上下導通部、即ち枠状のシール部１ｃ上に形成された電極部３１ｃと走査線８との間に生じる隙間をなくすために、その隙間の大きさに対応する径を有する複数の金属粒子を分散配置してなる接着剤を使用するのが好ましい。
【０１１１】
次に、図１６に示すように、液晶を、矢印Ｙ１方向から注入口１ｃａを通じて枠状のシール部１ｃの内側に注入し、その注入口１ｃａの封止処理（図示略）をする（工程Ｓ４）。次に、必要に応じて、その他の要素を取り付けることにより（工程Ｓ５）、図１乃至図９に示すように、第１、第２又は第３実施形態の液晶表示装置１００、２００又は３００が製造される。
【０１１２】
［電子機器］
次に、本発明による液晶表示装置１００、２００又は３００を電子機器の表示装置として用いる場合の実施形態について説明する。
【０１１３】
図１７は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶表示装置１００、２００又は３００と、これを制御する制御手段４１０とを有する。ここでは、液晶表示装置１００、２００又は３００を、パネル構造体４０３と、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路４０２とに概念的に分けて描いてある。また、制御手段４１０は、表示情報出力源４１１と、表示情報処理回路４１２と、電源回路４１３と、タイミングジェネレータ４１４と、を有する。
【０１１４】
表示情報出力源４１１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ４１４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路４１２に供給するように構成されている。
【０１１５】
表示情報処理回路４１２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路４０２へ供給する。駆動回路４０２は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路４１３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【０１１６】
次に、本発明に係る液晶表示装置１００、２００又は３００を適用可能な電子機器の具体例について図１８を参照して説明する。
【０１１７】
まず、本発明に係る液晶表示装置１００、２００又は３００を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１８（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ７１０は、キーボード７１１を備えた本体部７１２と、本発明に係る液晶表示パネルを適用した表示部７１３とを備えている。
【０１１８】
続いて、本発明に係る液晶表示装置１００、２００又は３００を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１８（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機７２０は、複数の操作ボタン７２１のほか、受話口７２２、送話口７２３とともに、本発明に係る液晶表示装置１００を適用した表示部７２４を備える。
【０１１９】
なお、本発明に係る液晶表示装置１００、２００又は３００を適用可能な電子機器としては、図１８（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図１８（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【０１２０】
また、本発明は、液晶表示装置のみでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Field Emission Display 及び Surface-Conduction Electron-Emitter Display 等）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【０１２１】
[変形例]
上記の実施形態では、素子基板９１の下側基板１に、その一部をエッチングすることにより枠状のシール部１ｃを形成したが、これに限らず、本発明では、カラーフィルタ基板９２の上側基板２に、その一部をエッチングすることにより枠状のシール部１ｃを形成しても構わない。
【０１２２】
上記の実施形態では、ガラス等よりなる下側基板１の一部をエッチングすることにより、複数の要素、即ち枠状のシール部１ｃ、複数の柱状のスペーサ１ｄ、複数の凸部１ａ及び注入口１ｃａを同時に形成するようにした。これに代えて、本発明では、下側基板１上に、ラミネートフィルム又はフォトレジストなどを所定の厚さに積層した後に、ラミネートフィルム又はフォトレジストなどに対して、周知の方法によりエッチング処理を施すことにより、上記の複数の要素を同時に形成するようにしても構わない。
【０１２３】
上記の実施形態では、透過型の液晶表示装置に本発明を適用したが、これに限らず、本発明は、反射型又は半透過反射型の液晶表示装置にも適用できる。また、上記の実施形態では、ＴＦＤ素子２１（二端子素子）を有する素子基板を本発明に適用したが、これに代えて、本発明では、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）などのスイッチング素子を有する素子基板を適用することもできる。さらに、上記の実施形態では、アクティブマトリクス方式の液晶表示装置に本発明を適用したが、これに限らず、本発明は、単純マトリクス方式の液晶表示装置にも適用可能である。また、この他にも、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、各種の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る液晶表示装置の平面構成を示す平面図。
【図２】第１実施形態に係る素子基板の平面構成を示す平面図。
【図３】第１実施形態に係るカラーフィルタ基板の平面構成を示す平面図。
【図４】第１実施形態に係る素子基板の平面構成を拡大した部分平面図。
【図５】図１の切断線Ａ−Ａ’に沿った断面図。
【図６】図１の切断線Ｂ−Ｂ’に沿った断面図。
【図７】図１の切断線Ｃ−Ｃ’に沿った断面図。
【図８】図５の断面図に対応する第２実施形態に係る液晶表示装置の断面図。
【図９】図５の断面図に対応する第３実施形態に係る液晶表示装置の断面図。
【図１０】第１乃至第３実施形態の液晶表示装置の製造方法を示すフローチャート。
【図１１】素子基板の製造方法を示すフローチャート。
【図１２】素子基板の製造工程を示す平面図。
【図１３】素子基板の製造工程を示す部分断面図。
【図１４】素子基板の製造工程を示す平面図。
【図１５】素子基板の製造工程を示す平面図。
【図１６】第１乃至第３実施形態の液晶表示装置の製造工程を示す平面図。
【図１７】本発明の液晶表示装置を適用した電子機器の回路ブロック図。
【図１８】本発明の液晶表示装置を適用した電子機器の例。
【符号の説明】
【０１２５】
１  下側基板、  １ａ  凸部、  １ｃ  枠状のシール部、  １ｃａ  注入口、  １ｄ  柱状のスペーサ、  ２  上側基板、  ６  着色層、  ７  金属粒子、  ８  走査線、  １０  画素電極、  ２１  ＴＦＤ素子、  ３１  引き回し配線、  ３１ｃ  電極部、  ３２  データ線、  ３３  ＹドライバＩＣ、  ３４  ＸドライバＩＣ、  ３３ａ、３３ｂ、３４ａ、３４ｂ  バンプ、  ３５  外部接続用配線、  ９１  素子基板、  ９２、９４、９６  カラーフィルタ基板、  １００、２００、３００  液晶表示装置
【図１】
2006227142.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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