(57)【要約】【課題】狭ピッチのパターンを有するプリント配線板において、ソルダレジストを形成する際、パターン間隙での未着、ボイドの発生を抑えるとともに、実装部品と基板の隙間に封止樹脂を注入する際、ボイドの発生を抑えたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基板上に形成された導体パターンの上に矩形状断面を有する金属導電層が光沢剤を含有しないめっき液浴中で形成され、導体パターン及び金属導電層の間の絶縁基板上に形成された絶縁樹脂層を有し、この絶縁樹脂層は金属導電層と略同一水準の厚さで略平坦に形成されているプリント配線板より、部品と基板の隙間に接続信頼性向上およびＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の環境法規制に適合したプリント配線板とその製造方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に形成された台形状断面を有する導体パターンと、前記導体パターン上に形成された矩形状断面を有する金属導電層と、導体パターン及び金属導電層の間の絶縁基板上に形成された絶縁樹脂層を有し、前記絶縁樹脂層は前記金属導電層と略同一水準の厚さで略平坦に形成され、前記金属導電層は光沢剤を含有しないめっき液浴中で形成された電解ニッケルめっき層であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
金属導電層の幅は、前記断面形状が台形状の導体パターンの上辺の幅よりも大であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
電解ニッケルめっき層の上に光沢剤を含有しないめっき液浴中で形成された電解金めっき層を備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
導体パターンは、電子部品との電気的接続を図るための接続端子パターンであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
銅張積層板にめっきレジストを選択的に形成する工程と、前記めっきレジストの非形成部に光沢剤を含有しないめっき液浴中で金属導電層を形成する工程と、前記めっきレジストを剥離する工程と、前記金属導電層が形成されていない部分の銅はくをエッチングし導体パターンを有する配線基板を形成する工程と、導体パターン及び金属導電層の間を含む絶縁基板上全面に絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層を金属導電層の表面が露出するまで平滑に研磨する工程を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
金属導電層は、電解ニッケルめっき、または電解ニッケルめっき上に電解金めっきにて形成することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項４記載のプリント配線板の接続端子パターンと、凸状の接続電極を有する電子部品の前記接続電極を電気的に接合する工程と、前記プリント配線板と前記電子部品との隙間に封止樹脂を介在させる工程を有する電子部品の実装方法。
【請求項８】
請求項４記載の接続端子パターンを有するプリント配線板上の前記接続端子パターン上またはその近傍に硬化性樹脂を配置する工程と、前記接続端子パターンに、凸状の接続電極を有する電子部品の前記接続電極を接触させる工程と、前記硬化性樹脂を硬化する工程を有する電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装部品、特にベアチップ等の電子部品を実装するプリント配線板とその製造方法および電子部品の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント配線板のパターン形成方法は、大別するとサブトラクティブ法とアディティブ法の二つがあり、サブトラクティブ法は量産性が高く、製造コストを低減できることからプリント配線板のパターン形成方法として多用されている。
【０００３】
図８はサブトラクティブ法によるパターン形成の製造工程手順である。
【０００４】
基材２２と銅はく２３からなる銅張り積層板２１（図８（Ａ）参照）の表面にフォトプロセスによりエッチングレジスト２４を形成した後（図８（Ｂ）参照）、塩化第二銅などのエッチング液により不要な銅はくを除去して所定のパターン２５を形成したうえで（図８（Ｃ）参照）、エッチングレジストを剥離してパターン形成が完了する（図８（Ｄ）参照）。
【０００５】
そして、図９（Ａ）に示すように、配線基板の表面に部品実装部分を残してソルダレジスト３４を塗布する。
【０００６】
最後に、仕上げ処理として、図９（Ｂ）に示すように、部品実装の際、接続電極となるパターンの上に無電解ニッケルめっき層２６、さらにその上に無電解金めっき層２７を形成する。
【０００７】
特に、最近の情報・通信端末を中心とした電子機器の高機能化と小型化、軽量化の要求により、半導体の高集積化、高速化技術が急速に進展している。
【０００８】
そのため、これら小型化、軽量化を達成するためのベアチップ等の電子部品を実装するプリント配線板に対しても高密度配線および高密度実装が可能な製品が求められており、そのための技術開発はとどまるところがない状況である。
【０００９】
ところが、これらの技術開発により豊かで便利な生活が可能となった反面、環境への配慮の遅れのため、オゾン層を破壊する化学物質の排出や大量生産、大量消費による大量の廃棄物の問題等さまざまな環境問題を地球規模で引き起こしてしまった。
【００１０】
このため、各国、特にＥＵではＷＥＥＥ指令、ＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令の発効を始めとして、製品に対する環境規制の強化、法制化が行われ、環境面での企業の社会的責任への要求が一段と厳しくなってきた。
【００１１】
このような背景のもと、電子機器等を製造販売するセットメーカは、製品が廃棄される時の環境負荷低減などに対応した環境配慮製品を市場に出すことが企業の責任として必要になってきた。
【００１２】
しかしながら、セットメーカ側による環境に配慮した設計だけでは、環境配慮製品をつくることは不可能であるため、セットメーカ側は、プリント配線板などの部品メーカおよび材料メーカに対してもＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の法規制により制限されている化学物質を含有していない部品、材料を強く要求している現状である。
【００１３】
この要求に対して、プリント配線板で最も懸念されている化学物質としては鉛があげられており、プリント配線板を構成するすべての材料において鉛フリーを達成することが急務となっている。
【００１４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献資料としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００２−１９８６２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
ところが、上記従来の製造方法では、図５（ａ）に示すようにパターン間隙で印刷かすれによるソルダレジスト３４の未着３５やボイド３６が発生する場合がある。特に今後、ファインパターン化が進み、パターンの間隙が狭くなると顕著になる。
【００１６】
近年の表面実装用の電子部品のプリント配線板への実装は、図６（ａ）に示すような通称フリップチップ実装と呼ばれる実装方法が増え、ベアチップ２８と基板２０の隙間に接続信頼性向上のため、封止樹脂３７を注入することが多い。
【００１７】
この注入工程では、パターンの狭ピッチ化が進むなか、いかにボイドの巻き込みをなくして早く注入させられるかが大きな課題となっている。上記従来の基板においてはボイド３８の発生を抑えるのは困難であった。
【００１８】
また、通常、高密度基板やベアチップ実装用基板では仕上げの表面処理として、ニッケル、金めっきが多用されている。
【００１９】
ニッケル、金めっきには電解めっきと無電解めっきがあり、電解めっきの場合、通電のための引き回し線が必要であるが、高密度基板では引き回し線を収容するだけのスペースがないため、無電解めっきによるものが多い。
【００２０】
ところが無電解ニッケルめっきはめっき浴に結晶調整剤、分散防止剤、光沢剤としての添加剤に鉛を含有していることにより、析出したニッケルめっき層にも鉛が含まれてしまう。このニッケルめっき層中の鉛濃度を誘導結合−プラズマ発光分光分析装置（ＩＣＰ−ＡＥＳ、ＩＣＰ−ＯＥＳ）で分析したところ、４００〜１２００ｐｐｍであった。これはＲｏＨＳ指令の最大許容濃度になるであろう０．１ｗｔ％（１０００ｐｐｍ）を超えることがあると同時に、ＥＬＶ指令においては最大許容濃度が同じく０．１ｗｔ％であるが、この値は非意図的添加の場合に限られるため、たとえ１０００ｐｐｍ未満でおさまったとしても、意図的に鉛が含有した添加剤を使用していることから、ＥＬＶ指令を逸脱していると判断される可能性がある。また、現時点で、これらの法規制は解釈や判断基準において曖昧な部分があるため、各セットメーカは安全策をとって、鉛をまったく含有しない（分析装置の検出限界以下）ものを要求している。なお、めっき薬品メーカでは鉛の代替材としてビスマスを含有した添加剤を開発中であるが、実用化には至っていない。
【００２１】
また、ビスマスを含有した金属が接合部となる場合、偏析して接合界面に亀裂が発生しやすいという欠点がある。それ以外にもビスマスは現状、各製造メーカのグリーン調達における化学物質管理ガイドラインでは管理物質という扱いではあるが、将来的に環境規制が厳しくなると、規制対象になることが懸念される重金属である。
【００２２】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、高密度基板やベアチップ実装用基板においても鉛を含有しないニッケルめっき層を有するＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の環境法規制に適合したプリント配線板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００２４】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板上に形成された台形状断面を有する導体パターンと、前記導体パターン上に形成された矩形状断面を有する金属導電層と、導体パターン及び金属導電層の間の絶縁基板上に形成された絶縁樹脂層を有し、前記絶縁樹脂層は前記金属導電層と略同一水準の厚さで略平坦に形成され、前記金属導電層は光沢剤を含有しないめっき液浴中で形成された電解ニッケルめっき層であることを特徴とするプリントという構成を有しており、これにより、ソルダレジストを形成する際、従来のようにパターン間隙においてソルダレジストの未着やボイドが発生せず、薄く均一に塗布できる。また部品と基板の隙間に接続信頼性向上のため、封止樹脂を注入する際もボイドの巻き込みを防止できるという作用効果を有するとともに、電解ニッケルめっきによって形成されたニッケル皮膜中には鉛が含まれておらず、ＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の環境法規制に適合したプリント配線板を得ることが可能となる。
【００２５】
本発明の請求項２に記載の発明は、金属導電層の幅は、導体パターンの上辺の幅よりも大であるとする請求項１に記載のプリント配線板という構成を有しており、これにより、部品に配置された電極を金属導電層上に載せる際、位置ずれに関する許容度が大きくなるとともに、部品の電極が金属導電層の端部に配置されても金属導電層と絶縁樹脂層が平坦なことから、ずれ落ちて部品が傾いて接触不良を起こすなどの不具合を起こすことはないという作用効果とともに鉛を含まないプリント配線板が得られる。
【００２６】
本発明の請求項３に記載の発明は、電解ニッケルめっき層の上に光沢剤を含有しないめっき液浴中で形成された電解金めっき層を備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板という構成を有しており、これにより、金属導電層を接続電極としてはんだ接合する場合、金属導電層となるニッケル皮膜中には鉛が含まれないため、高いはんだ接合強度を維持することができるという作用効果が得られる。
【００２７】
本発明の請求項４に記載の発明は、導体パターンは、電子部品との電気的接続を図るための接続端子パターンであるとする請求項１に記載のプリント配線板という構成を有しており、これにより、従来サブトラクティブ法では困難な領域であった狭ピッチの高密度基板でも表面実装部品を載せることができるだけの幅をもった金属導電層を形成することが可能となり、ベアチップを実装するＢＧＡ、ＣＳＰ用の基板にも適用できるという作用効果とともに鉛を含まないプリント配線板が得られる。
【００２８】
本発明の請求項５に記載の発明は、銅張積層板にめっきレジストを選択的に形成する工程と、前記めっきレジストの非形成部に光沢剤を含有しないめっき液浴中で金属導電層を形成する工程と、前記めっきレジストを剥離する工程と、前記金属導電層が形成されていない部分の銅はくをエッチングし導体パターンを有する配線基板を形成する工程と、導体パターン及び金属導電層の間を含む絶縁基板上全面に絶縁樹脂層を形成する工程と、前記絶縁樹脂層を金属導電層の表面が露出するまで平滑に研磨する工程を有するプリント配線板の製造方法というものであり、これにより、ソルダレジストを形成する際、従来のようにパターン間隙においてソルダレジストの未着やボイドが発生せず、薄く均一に塗布できる。また部品と基板の隙間に接続信頼性向上のため、封止樹脂を注入する際もボイドの巻き込みを防止できるという作用効果とともに鉛を含まないプリント配線板が得られる。
【００２９】
本発明の請求項６に記載の発明は、金属導電層は、電解ニッケルめっき、または電解ニッケルめっき上に電解金めっきにて形成することを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法というものであり、これにより、金属導電層を接続電極としてはんだ接合する場合、金属導電層となるニッケル皮膜中にはリンが含まれないため、高いはんだ接合強度を維持することができる。また多数のピンホールが存在する無電解金めっきに比べて、電解金めっきはピンホールのない緻密な層が形成されるため腐食が発生せず、長期保存性が良好であるという作用効果とともに鉛を含まないプリント配線板が得られる。
【００３０】
本発明の請求項７に記載の発明は、請求項４記載のプリント配線板の接続端子パターンと、凸状の接続電極を有する電子部品の前記接続電極を電気的に接合する工程と、前記プリント配線板と前記電子部品との隙間に封止樹脂を介在させる工程を有する電子部品の実装方法というものであり、これにより、従来の基板ではボイドの発生を抑えるのは困難であったが、本発明の基板においては絶縁樹脂層と金属導電層が略平坦に形成されていることからボイドの巻き込みを抑えながら封止樹脂を高速で注入できるという作用効果とともに鉛を含まないプリント配線板が得られる。
【００３１】
本発明の請求項８に記載の発明は、請求項４記載の接続端子パターンを有するプリント配線板上の前記接続端子パターン上またはその近傍に硬化性樹脂を配置する工程と、前記接続端子パターンに、凸状の接続電極を有する電子部品の前記接続電極を接触させる工程と、前記硬化性樹脂を硬化する工程を有する電子部品の実装方法としたものであり、これにより、絶縁樹脂層と金属導電層が略平坦に形成されていることからボイドのない接続信頼性の高い実装方法を実現できるという作用効果とともに鉛を含まないプリント配線板が得られる。
【発明の効果】
【００３２】
以上のように、本発明によれば、絶縁基板上に形成された導体パターンの上に矩形状断面を有する鉛を含有しないニッケルめっき層で金属導電層が形成され、導体パターン及び金属導電層の間の絶縁基板上に形成された絶縁樹脂層を有し、この絶縁樹脂層は金属導電層と略同一水準の厚さで略平坦に形成されているプリント配線板により、ソルダレジストを形成する際、従来のようにパターン間隙においてソルダレジストの未着やボイドが発生せず、薄く均一に塗布できる。また部品と基板の隙間に接続信頼性向上のため、封止樹脂を注入する際もボイドの巻き込みを防止できる信頼性の高いプリント配線板を実現できるとともに、ＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の環境法規制に適合したプリント配線板とその製造方法を提供することができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
（実施の形態１）
図１、２は本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造工程図である。
【００３４】
図１、２において、本実施形態では、基材２には例えばガラスエポキシ基板の両面に導電層としての銅はく３を貼り付けてなる銅張り積層板１を使用している（図１（Ａ）参照）。
【００３５】
この銅張り積層板１に対してフォトプロセスによりめっきレジスト１１を形成する（図１（Ｂ）参照）。
【００３６】
次に、めっきレジスト１１の非形成部に光沢剤を含有しないめっき液浴中で金属導電層としての矩形状断面を有する電解ニッケルめっき層１２を形成する（図１（Ｃ）参照）。そしてめっきレジスト１１を水酸化ナトリウム等の溶液で剥離する（図１（Ｄ）参照）。
【００３７】
次に、電解ニッケルめっき層１２をエッチングレジストとして、銅アンモニウム錯イオンを主成分とするアルカリエッチング液により不要な銅はくを除去して所定のパターン５を形成し、配線基板１０を得る（図２（Ｅ）参照）。
【００３８】
次に、配線基板１０の表面に絶縁樹脂層１３を形成する。この絶縁樹脂材料としては、熱硬化型のエポキシ系樹脂を使用し、スクリーン印刷機、カーテンコータ、スロットコータなどで塗布した後、熱硬化炉で指触乾燥の状態にしたうえで、配線基板１０の裏面側にも同様に絶縁樹脂材料を塗布して、熱硬化炉で両面同時に硬化させる（図２（Ｆ）参照）。
【００３９】
次に、硬化した絶縁樹脂層１３を研磨する。研磨装置としては例えばベルトサンダーやバフ研磨機などを使用し、電解ニッケルめっき層１２が表面に露出されるまで平滑に研磨する（図２（Ｇ）参照）。その後、必要に応じて配線基板の表面に部品実装部分を残してソルダレジスト１４を塗布することもある（図５（ｂ））。
【００４０】
最後に、仕上げ処理として、部品実装部分などの電解ニッケルめっき層が露出した部分に金めっき処理を施す。この金めっき処理層７は、電解ニッケルめっき層と同様に光沢剤を含有しないめっき液浴中で電解金めっきを施し、露出した電解ニッケルめっき層の表面を酸処理、アルカリ処理、シアン処理などの化学研磨とバフなどによる機械研磨を組み合わせて、充分活性化した後、金めっきを実施する（図２（Ｈ）参照）。
【００４１】
（本実施形態の利点）
このように本実施の形態におけるプリント配線板の構成および製造方法によれば、次のような効果が得られる。
【００４２】
（１）２００６年７月に施行されるＲｏＨＳ指令は現在、対象となる有害物質の閾値（最大許容濃度）および閾値を算出する際の分母が曖昧である。特に分母に関しては、「homogeneous material」（均質部位）という文言であり、解釈がまちまちで混乱を招いている。つまり、鉛が含まれるニッケルめっき層のみを分母とするのか、プリント配線板を分母とするのか、部品実装後のプリント配線板を分母とするのか明確になっていない。したがって、各セットメーカは安全策を取って、含有濃度が最も厳しくなる、ニッケルめっき層のみを分母としたうえで、さらに分析誤差等を考慮してできるだけ鉛が少ない部品やプリント配線板を要求している。極端な場合、鉛が分析装置で検出されないこと（検出限界以下）を望むセットメーカもある。
【００４３】
本発明のプリント配線板ではニッケルめっきは、光沢剤を含有しないめっき液浴中で電解めっきにより形成されることから、ニッケル皮膜中には鉛をまったく含んでいないため、今後、ＲｏＨＳ指令等の法規制の判断基準や解釈が変更になってもまったく問題はなく対応可能である。
【００４４】
（２）ベアチップを基板にフリップチップ実装する際のアンダフィル材の注入が容易でボイドの発生がない（図６（ｂ））。
【００４５】
本実施形態では絶縁樹脂層１３により基板表面が平坦化されているため、ボイドの発生が格段に減少し、注入の時間が大幅に短縮される。なお、この封止樹脂の代わりに樹脂の硬化収縮を利用してベアチップと基板の電気接続を保つ圧接工法の場合で、樹脂がペースト状以外にフィルム状のもの、あるいは樹脂に導電粒子を含むもの、含まないものを使用する場合も同様の効果がある。
【００４６】
（３）上記の実施形態で示したように絶縁樹脂層１３上にソルダレジストを形成する場合でも、従来の基板の課題であるパターン間隙で印刷かすれによるソルダレジスト３４の未着３５やボイド３６の発生がない。
【００４７】
本実施形態では絶縁樹脂層１３で基板が平坦化されているため、未着３５やボイド３６の発生もないばかりかソルダレジストを薄く、均一に塗布することができる。
【００４８】
（４）部品実装に必要なパターン上幅を確保でき、実装時の位置ずれに関して許容度が大きくなる。部品を実装するパターンの上幅は電解ニッケルめっき層１２の幅により決まり、この幅はフォトプロセスに使用するマスクフィルムのパターン幅によりコントロールされるものであって、パターン５のエッチング状態に左右されることはないため、一定の安定したパターン上幅が得られる。
【００４９】
（５）基板が平坦なため実装する部品が基板のパターンからずれ落ちて傾いたりしない。図７（ａ），（ｂ）に示すように従来の基板であればベアチップ２８に配置された基板との接続電極であるバンプ２９が実装時の圧力によりパターン２５からずれ落ちてベアチップが傾き、接触不良を起こすなどの不具合が発生していた。図７（ｃ），（ｄ）に示すように本実施形態では電解ニッケルめっき層１２の端部にバンプ９が配置されても絶縁樹脂層１３により平坦化されているためベアチップ８が傾くことがなく、接続が維持される。
【００５０】
（６）仕上げの表面処理として実施しているニッケルめっきは電解めっきにより形成されることから、ニッケル皮膜中にリンを含まないため、はんだ接合強度が向上する。高密度基板やベアチップ実装用基板では仕上げの表面処理として、ニッケル、金めっきが多用されている。ニッケル、金めっきには電解めっきと無電解めっきがあり、電解めっきの場合、通電のための引き回し線が必要であるが、高密度基板では引き回し線を収容するだけのスペースがないため、無電解めっきによるものが多い。ところが無電解ニッケルめっきは還元剤として次亜リン酸ナトリウムを使用しているため、ニッケル皮膜中には必然的にリンが含まれる。このリンを含んだニッケルめっき層の部分を接続電極としてはんだ接合した場合、はんだ中のすずとニッケルにより合金層が形成され、接合界面にはリン濃度が高い層ができる。このリン濃度の高い層の形成ははんだ接合強度を低下させることがわかっている。本実施形態により作製した基板の接続電極部は電解ニッケルめっきにより形成されていることからリンを含まず、高いはんだ接合強度を維持することができる。したがって、本基板に表面実装部品をはんだで接続する場合や本基板をベアチップ実装用基板として使用し、マザー基板の上にはんだボールによりＢＧＡ実装を行う場合に有効である。
【００５１】
（７）高密度基板やベアチップ基板として汎用されているビルドアップ配線基板は絶縁樹脂上に析出させた銅めっき層によって、配線パターンおよび部品実装パターンを形成していることから、銅はくのピール強度やプル強度が低いため、基板からの部品脱落が問題となっている。本実施形態による基板は銅はくの側面が絶縁樹脂層により覆われているため、ピール強度やプル強度が大幅に向上する。
【００５２】
（実施の形態２）
図３、４は本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造工程図である。
【００５３】
本実施形態では図３（Ｂ）までは実施の形態１の図１（Ｂ）までと同様、フォトプロセスによりめっきレジスト１１を形成する（図３（Ｂ）参照）。
【００５４】
次に、めっきレジスト１１の非形成部に光沢剤を含有しないめっき液浴中で電解ニッケルめっき層１２を形成し、さらにその上に光沢剤を含有しないめっき液浴中で電解金めっき層１９を形成する（図３（Ｃ）参照）。そしてめっきレジスト１１を水酸化ナトリウム等の溶液で剥離する（図３（Ｄ）参照）。
【００５５】
次に、電解ニッケルめっき層１２および電解金めっき層１９をエッチングレジストとして、銅アンモニウム錯イオンを主成分とするアルカリエッチング液により不要な銅はくを除去して所定のパターン５を形成する（図４（Ｅ）参照）。その後、必要に応じて配線基板の表面に部品実装部分を残してソルダレジストを塗布することもある。
【００５６】
最後に、仕上げ処理として、パターン５の側面の銅露出部分を防錆することを目的として、水溶性耐熱プリフラックス２０により処理する（図４（Ｆ）参照）。この水溶性耐熱プリフラックス２０はアルキルベンズイミダゾール誘導体を主成分とするもので、防錆成分が銅表面にのみ化学吸着するもので、金めっき部やソルダレジストには吸着および反応しない。
【００５７】
（本実施形態の利点）
（１）本実施形態による基板は実施の形態１と同様、接続電極となるニッケルめっき層は電解めっきにより形成されていることから、ニッケル皮膜中には鉛をまったく含んでいないため、今後、ＲｏＨＳ指令等の法規制の判断基準や解釈が変更になってもまったく問題はなく対応可能である。また、ニッケル層の上の金めっきも電解めっきによるものであり、ピンホールのない緻密な層が形成されるため、長期保存性は良好である。
【００５８】
従来、金めっきは無電解めっきによるものが多く、そのため金めっき層には多数のピンホールが存在する。このピンホールの部分では金とニッケルの接触による局部電池が形成され、金とニッケル間に非常に大きな電位差が生じて腐食が発生する。この腐食は時間の経過とともに進行するため、長期保存ができない。
【００５９】
また金めっき層に存在するピンホールの部分ではニッケル層が表面に出ているが、ニッケルは仕上げ処理の水溶性耐熱プリフラックスの成分と結合するため、銅表面だけではなく、ニッケルめっきおよび金めっきを施した接続電極部にも有機被膜が形成される。接続電極部に有機被膜が形成されるとベアチップ実装時のワイヤボンディング接続等が困難になるなどの大きな課題があったが、本実施形態では金めっき層を電解めっきで形成するため、ピンホールのない緻密な層を形成することができるだけでなく、金めっきの厚みもめっき条件により容易にコントロールできる。
【００６０】
（２）実施の形態１と同様に、部品実装に必要なパターン上幅を確保でき、実装の位置ずれに関して許容度が大きくなる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
以上のように、本発明は、従来のようにパターン間隙においてソルダレジストの未着やボイドが発生せず、薄く均一に塗布できる。また部品と基板の隙間に接続信頼性向上のため、封止樹脂を注入する際もボイドの巻き込みを防止できる信頼性の高いプリント配線板を実現できるものである。また、高密度基板やベアチップ実装用基板において、仕上げの表面処理として、鉛を含有しないニッケルめっき層を形成することを可能とし、ＥＬＶ指令、ＲｏＨＳ指令等の環境法規制に適合したプリント配線板とその製造方法を提供することができ、産業上の利用可能性は大であるといえる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図２】同実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図３】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図４】同実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図５】（ａ）従来のプリント配線板とのソルダレジストの形状状態を示す断面図、（ｂ）本発明の実施の形態１におけるソルダレジスト形成と金めっき処理状態を示す断面図
【図６】（ａ）従来の電子部品の実装状態を示す断面図、（ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品の実装状態を示す断面図
【図７】本発明の実施の形態１における電子部品の実装状態を比較するための断面図
【図８】従来のプリント配線板の製造方法を示す工程断面図
【図９】従来のプリント配線板の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
【００６３】
１  銅張り積層板
２  基材
３  銅はく（導体層）
５  パターン
７  金めっき処理層
８  ベアチップ
９  バンプ
１０  配線基板
１１  めっきレジスト
１２  電解ニッケルめっき層
１３  絶縁樹脂層
１４  ソルダレジスト
１７  封止樹脂
１９  電解金めっき層
２０  水溶性耐熱プリフラックス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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