(57)【要約】      （修正有）【課題】黒化処理工程を省略でき、ディスプレイのコントラストを大きくできる電磁波シールドフィルムを提供する。【解決手段】透明フィルム基材にメッシュ状の幾何学図形をした導電材料を接着剤で貼り合わせた電磁波シールドフィルムにおいて、当該導電材料は銅であって、黒色を呈している。また、当該導電材料の測色計における明度Ｙは２．６以下のものが好ましい。透明フィルム基材はプラスチックであり、当該電磁波シールドフィルムはプラズマディスプレーパネルに適用できる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
幾何学図形を形成した導電材料を有する電磁波シールドフィルタにおいて、黒色の導電材料を用いることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項２】
透明フィルム基材にメッシュ状の幾何学図形を形成した導電材料を接着剤を介して貼り合されてなる電磁波シールドフィルムにおいて、黒色の導電材料を貼り合されることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項３】
測色計における明度Ｙが２．６以下の導電材料を用いる請求項１又は２のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
透明フィルム側からの測色計における明度Ｙが１．５以下である請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
透明フィルム基材がプラスチックフィルムであり、導電材料が銅である請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
プラズマディスプレイパネルに適用することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＲＴ（陰極線管）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルなどのディスプレイの前面から発生する電磁波を遮蔽する電磁波シールドフィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、社会の高度情報化には、めざましいものがある。これらを達成するのに必要不可欠なものの一つにディスプレイが挙げられる。ＴＶはもちろんのこと、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータ、分析機器、ゲーム機、自動車の車載モニタ等いたるところで多用されている。また、各々の大型化はめざましいものがある。
一方で電気、電子器械から放射される電磁波は大きな社会問題になりつつある。電磁波により周囲の機器にノイズが入ったり誤動作させる恐れがある。電機、機器そのものの増加やそれぞれの機器の制御にコンピュータが多用されることから、障害が起り易く、重大な事故につながる可能性がある。また、人体に対する健康障害の危険性も指摘されている。欧米ではすでに法規制がなされており、日本でもメーカ団体の自主規制がある。
これら電磁波の遮蔽方法としては、機器筐体そのものを金属体又は、高導電体にしたり、回路基板と回路基板の間に金属板を挿入する。ケーブルに金属箔を巻きつける等の方法がある。
【０００３】
しかし、ディスプレイ表面から放射される電磁波については、前述のような方法をとると、ディスプレイ本来の最も重要な“見る”という機能が満たされなくなってしまう。そこでディスプレイに対する電磁波遮蔽には、電磁波遮蔽性と視認性を得るための透明性の両方が求められる。
電磁波遮蔽性と透明性を両立する方法として、種々の方法が提案されている。なかでもに開示されるように、透明プラスチックフィルムと銅箔等の導電材料を接着剤を介して接着し、導電材料にケミカルエッチングプロセスにより幾何学図形を形成させる方法が開示されている（特許文献１参照）。
一方、一連のディスプレイには、高いコントラストが求められる。ここでコントラストとは、画像における最高の輝度値と最低の輝度値の比である。幾何学図形を有する導電材料を用いた電磁波シールド材を装着しディスプレイのコントラストを向上させる方法として、輝度の高い時にはメッシュの開口率を大きくすることにより、輝度の低い時にはメッシュの人が見る側を黒くすると効果的であることがわかっている。
そこで、従来技術として、メッシュ状の幾何学図形を形成する前後いずれかに導電材料を黒化処理する工程が必要であった。
しかしながら、一般に黒化処理は連続で行いづらいためにバッチ式で行なわれていた。また、酸・アルカリ等の煩雑な工程が必要であり、多大な時間が掛かるという問題があった。
さらにフィルム状のものを処理する場合には、途中で基材の折れ等が発生し、歩留が悪いという問題もあった。
【特許文献１】特開平１０−４１６８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明はかかる実状に鑑みなされたもので、ディスプレイ前面に装着された場合、人が見る側の導電材料面を予め黒いものを使用することにより、上記のような問題点のある黒化処理工程を省略でき、ディスプレイのコントラストを大きくできる電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、つぎのものに関する。
１．幾何学図形を形成した導電材料を有する電磁波シールドフィルタにおいて、導電材料として黒色の導電材料を用いることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
２．透明フィルム基材にメッシュ状の幾何学図形を形成した導電材料が接着剤を介して貼り合されている項１記載の電磁波シールドフィルム。
３．導電材料が、測色計における明度Ｙが２．６以下の導電材料を用いる項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
４．透明フィルム側からの測色計における明度Ｙが１．５以下である項１〜３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
５．透明フィルム基材がプラスチックフィルムであり、導電材料が銅である項１〜４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
６．プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）に適用するものである項１〜５のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
【発明の効果】
【０００６】
本発明おいて、幾何学図形を形成した導電材料を有する電磁波シールドフィルタにおいて、導電材料として予め黒いものを使用することにより、黒化処理工程を省略でき、さらにディスプレイ前面に装着した場合、ディスプレイのコントラストを大きくできることを特徴とする電磁波シールドフィルムを提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明に用いる透明フィルム基材は特に限定はないが、導電材料をケミカルエッチングする際の耐薬品性、取扱い性、価格などを勘案するとプラスチックフィルムが最も好ましい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン等がある。これらのフィルムは、シリコーン、ポリビニルアルコール、アルキルカーバメート等の離型処理をすることも可能である。
【０００８】
本発明の導電材料として使用可能な金属は、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、クロム、チタンなどの金属の内の１種の金属または２種以上を組み合わせた合金を使うことができる。その導電材料表面は黒色に近いことであることが求められる。黒色に近い色の定義としては、測色計における明度Ｙの値が低い程黒色に近づく。ディスプレイのコントラストについては、ディスプレイの発光方式および機構によって異なる。ディスプレイの輝度の低い時に求められる電磁波シールドフィルムの黒さとしては、一般にＹが１．５以下であれば、充分なコントラストが得られることが実験的にわかっている。また、Ｙが１．０以下であれば更に好ましい。導電性、回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムまたはニッケル等が適しており、厚みが３〜４０μｍの金属箔を使用すると好ましい。厚みが４０μｍを超えると、細かいライン幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなる。また厚みが３μｍ未満では、表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果が劣るためである。
導電材料の表面は、接着剤の接着能力を向上させるように粗面化されていることが好ましい。
【０００９】
本発明で用いる透明フィルム基材と導電材料を貼り合せる接着剤としては、特に限定はないが、所望の温度で流動する接着剤組成物が好ましく、透明フィルム基材と導電材料を加熱及び加圧により接着樹脂層を流動させて容易に接着できるものが好ましい。
これらの接着剤の主成分となるポリマーの軟化温度は、取り扱い性から１５０℃以下が好ましい。電磁波シールドフィルタの用途から、使用される環境が通常８０℃以下であるので樹脂層の軟化温度は、加工性から８０〜１２０℃が最も好ましい。一方、用いる樹脂系にもよるが一般にはポリマーの重量平均分子量１万以上のものを使用することが好ましい。
【００１０】
このような接着剤に用いられるポリマーとしては、特開平１０−４１６８２号公報に記載されるように、この分野においてよく知られたものを使用することができ、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等を使用することができる。たとえば、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート等のポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などを使用することができるがこれらに限定されるものではない。これらは必要に応じて、２種類以上をブレンドして使用することも可能である。
【００１１】
前述の透明フィルム基材と導電材料は上記接着剤を介して接着される。接着剤は透明フィルム基材又は導電材料のどちらか一方、又は両方に塗布する。その塗布、乾燥方法は公知の方法であれば限定はない。また接着方法についても限定はないが例示すると、プレス法、ロールラミネート法、オートクレーブ法によるものが挙げられる。作業性、経済性を勘案するとロールラミネート法が最も好ましい。
なお、前述の透明フィルム基材と導電材料は上記接着剤を使用することなく熱圧着されてもよい。しかし、接着剤を使用して貼り付ける方が簡便で好ましい。
【００１２】
導電材料に幾何学図形を形成させる方法としては、マイクロリソグラフ法で作製するのが回路加工の精度および効率の点から有効である。このマイクロリソグラフ法には、フォトリソグラフ法、Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法などがあり、これらの他にスクリーン印刷法なども含まれる。これらの中でも、その簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が最も効率がよい。なかでも、ケミカルエッチング法を使用したフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、回路加工精度などの点から最も好ましい。フォトリソグラフ法の中ではケミカルエッチング法の他にも無電解めっきや電気めっきによる方法、または無電解めっきや電気めっきとケミカルエッチング法を組み合わせて幾何学図形を形成することも可能である。
【００１３】
本発明における幾何学図形とは正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形、円、だ円、星形などを組み合わせた模様であり、これらの単位の単独の繰り返しあるいは２種類以上の組み合わせで使うこともできる。ＥＭＩシールド性の観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど開口率が上がり可視光透過性が大きくなるので有利である。
このような幾何学図形を描く方法としては、上記導電性材料付きの透明プラスチック基材をケミカルエッチングプロセスによって作製するのが、加工性の点から効果的である。その他に、幾何学図形を描いたマスクを用いて透明プラスチック基材上に配した感光性樹脂層を露光、現像し無電解めっきや電気めっきを組み合わせて幾何学図形を形成する方法などがある。
【００１４】
このような幾何学図形のライン幅は４０μｍ以下、ライン間隔は１００μｍ以上、ライン厚みは４０μｍ以下の範囲とされることが好ましい。また幾何学図形の非視認性の観点からライン幅は２５μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は２００μｍ以上、ライン厚み１８μｍ以下がさらに好ましい。ライン間隔は、大きいほど可視光透過率は向上するが、この値が大きくなり過ぎると、電磁波シールド性が低下するため、１ｍｍ以下とするのが好ましい。なお、ライン間隔は、幾何学図形等の組合わせ等で複雑となる場合、繰り返し単位を基準としてその面積を正方形の面積に換算し、その一辺の長さをライン間隔とする。
【００１５】
本発明における電磁波シールドフィルムの幾何学模様を有する導電材料を覆うように被覆層を有していてもよい。このような被覆層は、前記の接着剤その他の樹脂を塗布したり、前記の接着剤その他の樹脂の層を有するＰＥＴフィルム等のフィルムを積層することにより形成することができる。このような被覆層の積層により、粗面化された表面を有する導電材料を基材フィルムに接着剤層を介して張り合わせ、フォトリソグラフィーでエッチングして、導電性材料に幾何学図形を付与した場合に接着剤層に転写された導電性材料の粗化形状による光の乱反射を解消することができる。
また、本発明における電磁波シールドフィルムのいずれかの層に、近赤外線吸収剤を含有させることができる。
【実施例１】
【００１６】
基材として厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ユニチカ株式会社製、商品名エンブレットＳ）に、接着剤としてバイロンＵＲ−１４００（東洋紡績株式会社製；ポリエステル樹脂）を室温でアプリケータを用いて乾燥塗布厚３０μｍになるように塗布し、１００℃、２０分間加熱乾燥させた。その接着剤層を介して導電材料である厚さ１０μｍの銅箔（日本電解株式会社、商品名ＰＢＹ−１０Ｃ）を、その粗化面が接着剤層側になるようにして、１８０℃、３０Ｋｇｆ／ｃｍ２の条件で加熱プレスして導電材料付きフィルムを得た。この銅箔のＹ、ｘ、ｙを表１に示す。
この導電材料付きフィルムをフォトリソグラフ工程（ＤＦＲ貼付け−露光−現像−ケミカルエッチング−ＤＦＲ剥離）により、導電材料にライン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μｍの銅格子パターンを形成し、電磁波シールドフィルムを得た。透明フィルム側からのＹの値を表１に示す。
【実施例２】
【００１７】
導電材料として厚さ１０μｍの銅箔（日本電解株式会社、商品名ＰＢＹ−１０Ｄ）を用いた他は実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルムを得た。この銅箔のＹ、ｘ、ｙの値、電磁波シールドフィルムの透明フィルム側からのＹの値を表１に示す。
【実施例３】
【００１８】
導電材料として厚さ１２μｍの銅箔（古河サーキットフォイル株式会社、商品名ＢＨ−ＷＳ）を用いた他は実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルムを得た。この銅箔のＹ、ｘ、ｙの値、電磁波シールドフィルムの透明フィルム側からのＹの値を表１に示す。
【００１９】
（比較例１）
導電材料として厚さ１２μｍの銅箔（古河サーキットフォイル株式会社、商品名Ｆ２−ＷＳ）を用いた他は実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルムを得た。この銅箔のＹ、ｘ、ｙの値、電磁波シールドフィルムの透明フィルム側からのＹの値を表１に示す。
【００２０】
（比較例２）
導電材料として厚さ２０μｍの銅箔（日鉱グールドフォイル株式会社、商品名ＢＨＹ−２２Ｂ）を用いた他は実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルムを得た。この銅箔のＹ、ｘ、ｙの値、電磁波シールドフィルムの透明フィルム側からのＹの値を表１に示す。
【００２１】
（比較例３）
導電材料として厚さ１０μｍの銅箔（日本電解株式会社、商品名ＰＢＲ−１０Ａ）を用いた他は実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルムを得た。この銅箔のＹ、ｘ、ｙの値、電磁波シールドフィルムの透明フィルム側からのＹの値を表１に示す。
【００２２】
上記の実施例、比較例で使用した銅箔粗化面の色調を表１にまとめた。
【００２３】
【表１】
2006287156.tif 000002