(57)【要約】【課題】検査対象基板の反りの影響をなくしたグランドリンクを行う高さ計測方法を提唱する。【解決手段】検査対象基板のパターン面領域を抽出する工程４１０と、検査対象基板上に検査領域を設定する工程４２０と、前記検査領域に対して高さ基準（以下、グランドという。）を設定する工程と、グランドを用いて基板近似平面を作成する工程と、を有し、前記基板近似平面に基づいて検査領域の高さ情報を取得する高さ計測方法において、検査対象に対してグランドを設定する工程は、検査対象周辺部を所定の数の領域に分割し、該分割された領域に含有されるグランドを第１の評価関数に基づいて評価して分割領域内のグランド点を導出し、当該導出されたグランド点から３点のグランド点を選択し、前記３点のグランド点を第２の評価関数に基づいて評価してグランドを設定する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象基板の表面形状を計測する基板計測画像を取得する工程と、
前記基板計測画像を用いてパターン面領域を抽出する工程と、
前記検査対象基板上に検査領域を設定する工程と、
前記検査領域に対して高さ基準（以下、グランドという。）を設定する工程と、
前記グランドを用いて基板近似平面を作成する工程と、
を有し、
前記基板近似平面に基づいて検査領域の高さ情報を取得する高さ計測方法において、
前記検査対象に対してグランドを設定する工程は、
前記検査対象周辺部を所定の数の領域に分割し、該分割された領域に含有されるグランドを第１の評価関数に基づいて評価して分割領域内のグランド点を導出し、
当該導出されたグランド点から３点のグランド点を選択し、前記３点のグランド点を第２の評価関数に基づいて評価してグランドを設定することを特徴とする高さ計測方法。
【請求項２】
前記分割領域は、前記検査対象中心に４象限に分割し、さらに分割された各象限を検査対象を含有しないように３分割することを特徴とする請求項１に記載の高さ計測方法。
【請求項３】
前記３点のグランド点は、グランド三角形の内部に検査領域の中心点が含まれるように選択することを特徴とする請求項１に記載の高さ計測方法。
【請求項４】
前記第１の評価関数は、前記分割された小領域のグランド領域のパターンエッジからの距離を画素単位数で表わされる画素値とし、その画素値の逆数値と、前記検査領域の中心点とグランド領域間の距離とに基づいて算出してグランド点を決定することを特徴とする請求項３に記載の高さ計測方法。
【請求項５】
前記画素値は、前記分割された小領域のグランドパターン面のエッジ周辺からの距離を画素単位の数とすることを特徴とする請求項４に記載の高さ計測方法。
【請求項６】
前記第２の評価関数は、前記グランド三角形と検査領域の重複面積と、前記検査領域の中心点と前記選択した３点のグランド点間の距離に基づいて評価してグランドを決定することを特徴とする請求項４に記載の高さ計測方法。
【請求項７】
検査対象基板の表面形状を計測する基板計測画像を取得する工程と、
前記検査対象基板のパターン情報を有する基板設計データよりパターン面領域を抽出する工程と、
前記検査対象基板上に検査領域を設定する工程と、
前記検査領域に対して高さ基準（以下、グランドという。）を設定する工程と、
前記グランドを用いて基板近似平面を作成する工程と、
を有し、
前記基板近似平面に基づいて検査領域の高さ情報を取得する高さ計測方法において、
前記検査対象に対してグランドを設定する工程は、
前記検査対象周辺部を所定の数の領域に分割し、該分割された領域に含有されるグランドを第１の評価関数に基づいて評価して分割領域内のグランド点を導出し、
当該導出されたグランド点から３点のグランド点を選択し、前記3点のグランド点を第２の評価関数に基づいて評価してグランドを設定することを特徴とする高さ計測方法。
【請求項８】
前記分割領域は、前記検査対象中心に４象限に分割し、さらに分割された各象限を検査対象を含有しないように３分割することを特徴とする請求項７に記載の高さ計測方法。
【請求項９】
前記３点のグランド点は、グランド三角形の内部に検査領域の中心点が含まれるように選択することを特徴とする請求項７に記載の高さ計測方法。
【請求項１０】
前記第１の評価関数は、前記分割された小領域のグランド領域のパターンエッジからの距離を画素単位数で表わされる画素値とし、その画素値の逆数値と、前記検査領域の中心点とグランド領域間の距離とに基づいて算出してグランド点を決定することを特徴とする請求項９に記載の高さ計測方法。
【請求項１１】
前記画素値は、前記分割された小領域のグランドパターン面のエッジ周辺からの距離を画素単位の数とすることを特徴とする請求項１０に記載の高さ計測方法。
【請求項１２】
前記第２の評価関数は、前記グランド三角形と検査領域の重複面積と、前記検査領域の中心点と前記選択した３点のグランド点間の距離に基づいて評価してグランドを決定することを特徴とする請求項１０に記載の高さ計測方法。                                                                                
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板製造工程において、計測した検査対象基板の3次元画像データおよび2次元画像データ（以下、基板計測画像という。）から、電子部品の実装状態や半田状態の検査を行う基板高さ計測方法に関し、特に、高さ基準となるグランド候補領域の導出と検査領域に対するグランドとのリンク方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に電子部品が実装された後、電子部品の実装状態や半田付け状態等電子部品に関する検査を行う装置として基板外観検査装置がある。
【０００３】
一般的に、基板外観検査装置においてはティーチング工程、検査工程を経て部品検査が行われている。まず検査対象のプリント基板を撮像し、部品検査や半田検査に用いる検査データ(検査領域の位置や検査アルゴリズム、検査パラメータ、グランド設定等)の作成(以下、ティーチング作業という。)を行った後、作成した検査データを基に部品検査や半田検査を行っている。
【０００４】
ここで、グランドとは高さ基準となる領域のことであり、グランドの高さ情報は検査対象が実装もしくは塗布されている基板面高さ情報として用いる。この為、グランドを設定する領域としては、高さ情報が安定して取得することが出来るパターン面領域が用いられる。
【０００５】
検査対象とグランドとの位置関係および高さ関係を図１・２に示す。図１はグランドを１点設定した図であり、図２はグランドを３点設定した図である。
【０００６】
図１のようにグランドとして１点しか用いない場合では、推定した基板面高さ（図１の４）と実際の基板面高さとの差異（図１の誤差３）が大きくなる可能性がある。しかしながら、図２のようにグランドを３点用いた場合では、推定した基板面高さ（図２の４）と実際の基板面高さとの差異が小さくなるために、検査を行う時の数値に誤差が少なくなる。このようにグランドは、図２に示すように検査対象を中心として、３点で構成する事が多い(以下  グランド三角形)。検査時に必要な情報である検査対象が実装または塗布されている基板面高さ情報を取得するために、グランド三角形により導出される擬似平面の方程式を算出し、検査対象の基板面高さを導出する。
【０００７】
【数１】
2006292409.tif 000003
すなわち、図２において、３点のグランド座標GI(XI,YI,ZI)(I=1〜3)より得られる方程式（数式１）から、検査対象座標での基板面高さを導出する。但し、A,B,Cは平面の方程式（ＡＸ＋ＢＹ＋ＣＺ＋Ｌ＝０）の係数である。導出した方程式より検査対象の座標(X,Y)を代入することにより、基板面高さZを導出することが出来,検査対象の計測高さとの差分を導出することにより、検査対象の高さを導出することが出来る。
【０００８】
以上のように、グランド設定に関して、パターン面領域上に設定することや検査対象に対して３点設定すること等、作業者が手動にて設定する項目が多い。さらには、作業者により設定するグランド位置が異なることから、作業者の設定技術により設定時間や高さ精度が決定される為に、作業者に大きな負担を強いることになる。
【０００９】
そこで、グランド設定方法を自動化する手法が有る。例えば、特許文献１においては、検査対象に対して、複数の方向より取得した計測輝度画像データが、プリント基板上に発生している研磨傷等の凹凸により大きく異なっていることを利用して、検査対象基板のパターン面領域を抽出し、そのパターン面領域を格子状に区切り、格子領域を作成する。作成した格子領域内に含まれるパターン面高さの平均値をグランド候補の高さとして採用し、格子領域の中心に配置する方法や、パターン面領域画像から距離画像を作成し、格子領域内の距離値に応じてグランド候補を設定する方法によりグランド候補を設定する。そして、グランド候補に対して、部品を取り囲むようにグランドを複数点採用することによりグランドの自動設定を実現している。
【００１０】
また、公知例として、検査対象を計測した基板計測画像のパターン面領域を抽出し、そのパターン面領域を格子状に区切り、格子領域を作成する。全基板領域の格子点に対して、格子点上にパターン面が存在した時にグランド候補として設定する。そして、グランド候補群に対して、部品を取り囲むようにグランドを複数点採用することによりグランドの自動設定を実現している検査装置が有る。
【特許文献１】特開２００３−１７７０１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１においてはグランド候補を設定するときに、格子領域中央にグランド候補を配置している為に、パターン面領域上にグランドがないことがあり、検査に用いる場合に、高さが安定して取得することが出来なくなる。さらには、グランド候補から検査領域に対してグランドを設定する際にも、検査対象を取り囲むように配置するのみであるので、検査領域からの距離が離れた位置のグランドを採用する場合があり、このときには推定した基板面高さに基板反りの影響が多く含まれているので課題となっている。
【００１２】
さらに、公知例においては、格子間隔にグランドを設定している為に、格子間隔内にパターン面領域が存在した時には、その領域にグランドを設定することが出来ない。このため、検査領域からの距離が離れた位置のグランドを採用したり、グランドとして１点もしくは2点しかリンクしない場合があり、このようなときには、先ほどと同様に、推定した基板面高さの基板反りの影響が多く含まれるので課題となっている。
【００１３】
以上のような課題に対して、本発明では、検査対象を中心としてグランドを探索することにより、グランド設定精度を向上させ、検査対象の高さ精度を向上することが出来るグランド自動設定方法およびそれを用いた検査データ自動作成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の高さ計測方法は、検査対象基板の表面形状を計測する基板計測画像を取得する工程と、前記基板計測画像を用いてパターン面領域を抽出する工程と、前記検査対象基板上に検査領域を設定する工程と、前記検査領域に対して高さ基準（以下、グランドという。）を設定する工程と、前記グランドを用いて基板近似平面を作成する工程と、を有し、前記基板近似平面に基づいて検査領域の高さ情報を取得する高さ計測方法において、前記検査対象に対してグランドを設定する工程は、前記検査対象周辺部を所定の数の領域に分割し、該分割された領域に含有されるグランドを第１の評価関数に基づいて評価して分割領域内のグランド点を導出し、当該導出されたグランド点から３点のグランド点を選択し、前記3点のグランド点を第２の評価関数に基づいて評価してグランドを設定することを特徴としたものである。
【００１５】
また、本発明の高さ計測方法は、検査対象基板の表面形状を計測する基板計測画像を取得する工程と、前記検査対象基板のパターン情報を有する基板設計データよりパターン面領域を抽出する工程と、前記検査対象基板上に検査領域を設定する工程と、前記検査領域に対して高さ基準（以下、グランドという。）を設定する工程と、前記グランドを用いて基板近似平面を作成する工程と、を有し、前記基板近似平面に基づいて検査領域の高さ情報を取得する高さ計測方法において、前記検査対象に対してグランドを設定する工程は、前記検査対象周辺部を所定の数の領域に分割し、該分割された領域に含有されるグランドを第１の評価関数に基づいて評価して分割領域内のグランド点を導出し、当該導出されたグランド点から３点のグランド点を選択し、前記3点のグランド点を第２の評価関数に基づいて評価してグランドを設定することを特徴としたものでる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のグランド自動設定方法およびそれを用いた外観検査装置によれば、高さ基準であるグランドについて自動的に設定することができるので、作業者がグランドを手動入力する必要がなく、さらには作業者間でのグランド設定精度を一定に保つことが出来るので、検査データ作成時間を大幅に短縮し、検査データ作成精度を向上させることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を実施する為の最良の形態を具体的に示した実施の形態について、図面とともに記載する。始めに、グランド自動設定の概要を説明する。次に基板計測画像を用いたグランド候補領域作成方法を説明し、基板設計データを用いたグランド候補領域作成方法を説明する。そして最後にグランド候補領域を用いたグランド自動リンク方法について説明する。
【実施例１】
【００１８】
図３に本発明におけるグランド自動リンク方法のフローチャートを示す。ステップ３００において、検査対象の基板画像を取得し、グランドを配置するグランド候補領域を作成する。この詳細については後に説明する。そして、ステップ３１０において、検査領域を取得し、取得した検査領域の周辺領域を12分割し、各分割領域にてグランド候補を決定する（ステップ３２０）。次にステップ３３０にて、全分割領域のグランド候補を決定した後、後に説明するグランドリンク条件にて検査領域に対してグランドリンクを行う（ステップ３４０）。
【００１９】
以下、各項目の詳細を説明する。
【００２０】
始めに、ステップ３００におけるグランド候補領域の作成について、まず、検査対象基板を計測した基板計測画像を用いて作成する方法を説明し、検査対象基板の設計データを用いて作成する方法を説明する。
【００２１】
検査対象基板を計測した基板計測画像を用いてグランド候補領域画像を作成する方法について説明する。図４は基板計測画像を用いたグランドリンク方法を示すフローチャートである。ステップ４００はプリント基板撮像工程、ステップ４１０はパターン面領域抽出工程、ステップ４２０は検査領域読込工程、ステップ４３０はグランド候補領域画像作成工程、ステップ４４０はグランドリンク工程を示す。
【００２２】
ステップ４００のプリント基板の撮像工程においては、検査対象の2次元情報や3次元情報を取得するため、レーザ光源を用いた方法により説明する。図５はレーザ光源を用いた三角測量の原理図である。レーザ光源Lより垂直入射された入射光６は検査対象２がない場合、点線の光路を辿り位置X1で受光され、検査対象２がある場合は実線の光路を辿り位置X2で受光されるものとする。この時、受光位置X1、X2の位置検出を行い、その位置から三角測量法を用いて高さHを導出することができる。受光位置X1、受光位置X2の位置検出に用いられる半導体光センサとしてPSD（POSITION SENSITIVE DETECTOR）がある。このセンサは入力スポット光の位置に比例したアナログ信号を出力する位置検出デバイスである。このPSDからの出力信号IAとIBより、計測位置(X、Y)における反射光量を示す輝度値B(X、Y)と対象物の高さH(X、Y)が、数式２、数式３より求められる。
Ｂ（Ｘ、Ｙ）＝ＩＡ（Ｘ、Ｙ）＋ＩＢ（Ｘ、Ｙ）・・・（数式２）
Ｈ（Ｘ、Ｙ）＝ＩＡ（Ｘ、Ｙ）／（（ＩＡ（Ｘ，Ｙ）＋（ＩＢ（Ｘ、Ｙ））・・（数式３）
上記方法を電子基板全面に行うことにより、前記電子基板全体の計測データである表面形状データ(以下  高さ画像)及び輝度データ(以下  輝度画像)を作成する。
【００２３】
次に、ステップ４１０において、計測した基板計測画像から基板パターン面を抽出し、パターン面高さ画像を作成する。ここで、パターン面とは銅箔により形成されており、プリント基板上において部品間を接続する配線領域および部品ランド領域等の高さが安定して測定できる領域を示す。
【００２４】
図６は、計測した基板画像からパターン面を抽出する過程を示した図である。
まず、計測装置より得られる高さ画像(図６(A))と輝度画像(図６(B))に対して2値化閾値を導出し、2値化画像を作成する。高さ画像については、パターン面の高さは実装部品よりも低い為に、閾値よりも小さい画素値を残す(図６(C))。輝度画像については、パターン面は銅箔面であり、実装部品よりも輝度が高い為に、閾値より大きい画素値を残す(図６(D))。そして、各々の2値化画像の論理積よりパターン面高さ画像を作成する(図６(E))。
【００２５】
ここで、2値化処理方法における閾値として、大津の2値化等の自動閾値決定方法により得られる閾値や固定閾値が挙げられる。さらに、輝度画像について閾値よりも小さい画素値を残し、高さ画像については閾値よりも大きい画素値を残し、それらの論理積の否定からもパターン面高さ画像は得られる。
【００２６】
次にステップ４２０において検査領域を取得する。取得方法としては、CAMデータより取得する方法と基板計測画像より取得する方法がある。CAMデータより取得する方法においては、検査対象に関するCAMデータより部品位置データ、部品形状データを取得し、部品領域を検査領域として取得する。
【００２７】
基板計測画像より取得する方法においては特許文献２（特開２００４−３４０８３２：回路基板の外観検査方法および回路基板の外観検査装置）の基板計測画像を用いた検査データ作成方法における部品領域取得方法により取得する。すなわち、基板計測画像よりパターン面領域画像を作成し、作成したパターン面領域画像より基板近似面画像を作成する。そして、基板高さ計測画像と基板近似面画像とのサブトラクションにより相対部品高さ画像を作成し、複数の高さ閾値を用いて部品領域を取得する。最後に取得した部品領域を検査領域として取得する。
【００２８】
次にステップ４３０において、ステップ４１０にて作成したパターン面領域に対してステップ４２０により取得した検査領域をマスク処理することにより、グランド候補領域画像を作成する。
【００２９】
次に、ステップ４１０において、検査対象基板の設計データを用いてグランド候補領域画像を作成する方法について説明する。図７は基板設計データを用いたグランドリンク方法を示すフローチャートである。図７において、ステップ７００は設計データ読込工程、ステップ７１０は基板設計画像作成工程、ステップ７２０は検査領域取得工程、ステップ730はグランド候補抽出工程、ステップ７４０はグランドリンク工程を示す。
【００３０】
ステップ７００の設計データ読込工程において、部品マウンタ装置などより部品位置データと部品形状データを取得し、基板設計時のＣＡＤ情報より基板設計データを取得する。取得方法としては、各々の情報記憶装置より、フレキシブルディスクやCD-ROM、DVD-ROM、等のメディア媒体を介して取得する方法やUSBメモリやLAN回線、外付けHDD等の外部装置より取得する方法がある。
【００３１】
ステップ７１０では、ステップ７００にて読込んだ基板設計データから基板設計画像を作成する。基板設計データの例として、ガーバフォーマットにて記述されている基板設計データがある。ガーバ―フォーマットとは、プリント基板のパターンを描画するプロッタ制御コードの一つであり、EIA標準RS-274Dによって規格化されている。このRS-274D規格では、プロッタの描画座標、描画に使用するペン、ペン動作、等が記述されている。ガーバ―フォーマットにて記述している基板設計データとしては、部品面・半田面(又は表面・裏面等)毎に、パターン面、シルク面、レジスト面等の領域が数値として記述されている。これらの数値より、パターン面、シルク面、レジスト面より構成される基板設計画像を作成する。図８にパターン面、シルク面、レジスト面の関係を示す。パターン面とは、プリント基板上の配線パターンを表した領域(図８の８００))である。レジスト面とは、レジストレスの領域を示し、配線パターンに半田が付着しないように保護する為や配線パターンの防腐処理の為に塗布される領域(レジスト領域)以外の領域(図８の８１０)である。シルク面とは、部品名称や基板名称等、基板上に記された文字・記号の領域(図８の８２０)である。
【００３２】
次にステップ７２０においては検査領域を取得する。ステップ700により取得したCAMデータより部品位置データおよび部品形状データを取得し、部品領域を検査領域として取得する。
【００３３】
ステップ７３０では、ステップ７１０より取得したパターン面領域に対して、ランド領域およびシルク領域と検査領域を除いた領域を作成し、グランド候補領域画像を生成する。ランド領域は、実装部品とプリント基板が接合する領域であり、プリント基板上ではレジストが塗布されていない配線パターンであるので、パターン面とレジスト面の論理積より算出される。このことから、パターン面とレジスト面との論理積の否定からランド領域を除くパターン面を抽出し、その領域に対してシルク領域と検査領域をマスク処理することによりグランド候補領域画像を作成する。
【００３４】
図７に示すように、高さ計測方法における検査対象基板のパターン面を抽出する機能として、検査対象基板のパターン情報を有する基板設計データを取得する機能と、基板設計データからパターン面領域抽出する機能を有することにより、基板設計データを用いて検査領域を基準にグランドを設定することが出来るので、検査対象を計測した基板計測画像を用いなくてもグランド設定を行うことが出来る。
【００３５】
次に、ステップ４３０におけるグランド候補領域画像を用いた本発明のグランド自動リンク方法を示す。図３は、グランド候補領域画像から、対象部品周辺のグランドをリンクするフローチャートを示した図である。図９は部品領域周辺の分割領域設定図であり、図９の３０は検査対象部品、３１は検査領域、３２はグランド候補領域、３３はグランドを示す。
【００３６】
ステップ３００において、先に示したように基板計測画像もしくは基板設計画像よりグランド候補領域を導出し、グランド候補領域の距離画像を作成する。ここでグランド候補領域の距離画像とは、エッジの端からの距離を画素値として表した画像であり、図１０にその詳細を示す。図１０は図９において領域３５を拡大した図であり、点線４０はグランド候補領域のエッジを示す。この領域に対して、そのエッジ４０からの距離が画素値であり、地点４１ではエッジからの距離が２画素目である為画素値は２，地点４２ではエッジからの距離が３画素目である為画素値が３となる。
【００３７】
次に、ステップ３１０において、対象とする部品領域周辺を図９の点線枠のように１２分割する。部品周辺領域の分割方法としては、検査領域中心を原点として４象現に分割し、さらに各象現内に含まれる検査領域の頂点を原点としてさらに４象現に分割し、検査領域を含まない３象現を用いることにより12分割の領域を作成する。分割領域の大きさについては、検査対象基板領域内に収まるように設定し、検査領域を基準として設定する方法や固定値を割り当てる方法がある。
【００３８】
そして、ステップ３２０において、各分割領域に対して、部品領域中心からの距離およびグランド候補領域の距離画像の画素値に基づく評価関数の値が最小となる位置にグランド候補を１個設定する。評価関数を数式４に示す。
【００３９】
【数４】
2006292409.tif 000004
ここで、J(X、Y)は評価値、VALUEはグランド候補領域の距離画像の画素値、 (X、Y)はそのときの座標値、(XG、YG)は部品領域中心座標、α、βは任意の重みとする。また、評価関数にて部品中心と評価対象画素との距離を用いているが、部品領域の端からの距離でも同様の結果を得ることができる。以上の処理を、全ての分割領域に対して行い、各分割領域にて１個ずつのグランド候補を導出する（ステップ３３０）。グランド候補領域がない分割領域については、その分割領域に対するグランド候補を０個とする。
【００４０】
ステップ３４０において、導出した各グランド候補に対して、グランド条件のもとにグランドリンクを行う。グランドリンク方法を図１１から図１４を用いて説明する。図１１はグランドリンク方法を示すフローチャートであり、図１２はグランドと部品領域中心との位置関係を示した概略図である。図１３はグランドにより構成される三角形と部品領域との重複面積を示す概略図であり、図１４はグランドと部品中心との距離を示す概略図である。
【００４１】
ステップ１１００より前工程にて取得したグランド候補群から３点選択する。そして、ステップ１１１０において、選択したグランド候補より構成される三角形（以下  グランド三角形）の内部に部品領域中心を含んでいるか確認する（図１２）。ここでは、各グランドと検査領域中心との外積を算出し、３つの外積が同じ方向（同一符号）となった場合に、グランド三角形内部に部品領域中心を含んでいると判断する。グランド三角形内部に部品領域中心を含まない場合は、新たにグランド候補の選択を行い、部品領域中心を含む場合は次の工程へ移る。
【００４２】
ステップ１１２０において、グランド三角形と部品領域との重複面積を算出し（図１３）、ステップ１１３０において部品領域中心と各選択グランドとの距離和を算出する（図１４）。最後にステップ１１４０において、数式５に示すような評価関数の評価値を算出する。
【００４３】
【数５】
2006292409.tif 000005
ここで、Iは評価関数、Aはグランド三角形と部品領域が重複していない領域（図１２の斜線部）の面積、Ａは部品領域の面積、ＲI(I=1〜3)は図１４に示す各グランドとの距離である。
【００４４】
ステップ１１５０において、数式２の評価関数が最小となるグランドの組を記憶する。すなわち、この評価関数により、部品領域中心を含み、部品領域中心からの距離和が小さくかつグランド三角形と部品領域との重複面積が多いグランド候補がグランドとして選出することができる。
【００４５】
以上の工程を全てのグランド候補に対して行い、評価関数が最小となるグランド組をグランドとして設定する。
【００４６】
このようにして選択された3点のグランド点で形成される平面が基板近似平面となる基準グランド面となり、この基準グランド面が、計測される基板上の実装部品の高さ測定の基準平面となる。
【００４７】
以上のように、基板計測画像または基板設計データからパターン領域を抽出し、抽出したパターン領域に対してグランド候補領域画像を作成し、検査対象部品に対してグランド設定およびグランドリンクを行うことにより、グランド自動リンクを行うことが出来る。
【００４８】
なお、上記実施例にて検査対象を部品として説明したが、検査対象を半田としても同様にグランドリンクを行うことが出来る。すなわち、基板計測画像または基板設計データからパターン領域を抽出し、抽出したパターン領域に対してグランド候補領域画像を作成し、検査対象半田に対してグランド設定およびグランドリンクを行うことにより、グランド自動リンクを行うことが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明のグランド自動設定方法によれば、高さ基準であるグランドについて自動的に設定することができるので作業者がグランドを手動入力する必要のない為、作業者間での設定精度と高さ計測精度の統一を図ることが出来、検査データ作成時間を大幅に短縮することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】高さ計測におけるグランドと検査対象との１点リンクの場合のグランド設定を説明するための図
【図２】高さ計測におけるグランドと検査対象との３点リンクの場合のグランド設定を説明するための図
【図３】本発明の実施例１における高さ計測方法のグランド自動リンク方法のフローチャート
【図４】本発明の実施例１における高さ計測方法の基板計測画像を用いたグランドリンク方法のフローチャート
【図５】高さ計測における三角測量の原理を説明するための図
【図６】高さ計測方法の基板計測画像を用いた検査データ自動作成方法におけるパター  ン面高さ画像作成を説明するための図
【図７】本発明の実施例１における高さ計測方法の基板設計データを用いたグランドリンク方法のフローチャート
【図８】高さ計測方法の基板設計情報を用いて作図される基板設計画像を説明するための図
【図９】本発明の実施例１における高さ計測方法の検査領域周辺分割方法を説明するための図
【図１０】高さ計測方法のグランドリンクにおけるグランド候補領域の距離画像を説明するための図
【図１１】本発明の実施例１における高さ計測方法のグランドリンク条件を用いたリンク方法のフローチャート
【図１２】本発明の実施例１における高さ計測方法の基板計測画像を用いた検査データ自動作成方法のグランドリンク条件（グランドリンク三角形と部品領域中心）を説明するための図
【図１３】本発明の実施例１における高さ計測方法の基板計測画像を用いた検査データ自動作成方法のグランドリンク条件（重複面積）を説明するための図
【図１４】本発明の実施例１における高さ計測方法の基板計測画像を用いた検査データ自動作成方法のグランドリンク条件（領域中心からの距離）を説明するための図
【符号の説明】
【００５１】
１  グランド
２  検査対象
３  誤差
４  擬似平面
５  受光部
６  入射光
７  反射光
８  結像レンズ
１１  パターン面
１２  リード
１３  電子部品
２０  基板表面
３０  対象部品
３１  部品領域
３２  パターン面
３３  グランド候補
３４  検査領域中心
３５  領域A
４０  エッジ
４１  距離値２の地点
４２  距離値３の地点
５１  部品領域
５２  グランド候補点
５３  グランド三角形と重複しない領域
８００  パターン面
８１０  レジスト面
８２０  シルク面
８３０  基板領域
L  レーザ光源
H  対象物の高さ
R1(X 、 Y 、 Z)  対象物がある状態での反射位置
R2(X 、 Y 、 Z + H)  対象物がない状態での反射位置
IA 、 IB  受光部分からの出力信号
X1 、 X2 受光位置
OＧ（X,Y,Z） 検査対象座標
G1（X1,Y1,Z1）、G2（X2,Y2,Z2）、G3（X3,Y3,Z3）  各グランド候補座標
R1(X1、Y1)、R2(X2、Y2)、R3(X3、Y3)  各グランド候補と部品中心との距離
O(XG、YG)  部品領域中心
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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