(57)【要約】【課題】コンデンサユニットにおいて、モールド樹脂の厚みを薄くして、薄型化、小型化を実現できるコンデンサユニットを提供することを目的とするものである。【解決手段】両端に電極を有するコンデンサ素子２と、前記電極と接続する導電体４、５と、前記コンデンサ素子２を複数内蔵するコンデンサケース１とを備え、前記コンデンサ素子２の電極にてゼロ電位に近い側の電極４と接続した導電体を前記コンデンサケース１の開口面側に設けるものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端に電極を有するコンデンサ素子と、前記電極と接続する導電体と、前記コンデンサ素子を複数内蔵するコンデンサケースと、このコンデンサケースに前記コンデンサ素子を固定するモールド樹脂とを備え、前記コンデンサ素子の電極にてゼロ電位に近い側の電極と接続した導電体を前記コンデンサケースの開口面側に設けたことを特徴とするコンデンサユニット。
【請求項２】
両端に電極を有する少なくとも２個以上のコンデンサ素子と、前記電極と接続する導電体と、前記コンデンサ素子を内蔵するコンデンサケースと、このコンデンサケースに前記２個以上のコンデンサ素子を固定するモールド樹脂とを備え、前記各々のコンデンサ素子には異なる電位を印加するとともに、ゼロ電位に近い側の電位どうしを接続した導電体を前記コンデンサケースの開口面側に設けたことを特徴とするコンデンサユニット。
【請求項３】
コンデンサケースに仕切り部を設け、この仕切り部がコンデンサ素子間に配されたことを特徴とする請求項１または２記載のコンデンサユニット。
【請求項４】
コンデンサケースの底部に段差を設け、この段差部がコンデンサ素子間に配されたことを特徴とする請求項１または２記載のコンデンサユニット。
【請求項５】
コンデンサ素子とコンデンサケースとを固定する樹脂を設けたことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のコンデンサユニットの製造方法。
【請求項６】
請求項１から４のいずれか一項に記載のコンデンサユニットを車載用としたことを特徴とする車載用コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子をコンデンサケース内に備え、このコンデンサケース内に樹脂を封入してコンデンサ素子を固定してなるコンデンサユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のコンデンサユニットは、家電分野での使用が主流だったが、近年の技術革新により、産業用、車載分野など、あらゆる分野に展開されている。省エネ、環境配慮が重視されている中、車載分野としてはハイブリッド自動車などの環境に配慮した低燃費自動車が脚光をあびている。自動車用のコンデンサユニットには、低燃費、高出力を達成するために大容量で高電圧、高電流に耐え得る性能、厳しい環境下に耐える高信頼性に加えて、低燃費に直接影響を及ぼす軽量化、小型化、薄型化が要求される。容量は誘電体であるフィルム使用量と比例するため、大容量化に伴い容積も大きくなる。従って、小型化、薄型化を実現するためには、金属化フィルムの厚みはもちろんのこと、コンデンサケースの厚みや、コンデンサ素子を覆うモールド樹脂の厚みを薄くする必要がある。しかし、自動車用途で想定される高温、高湿環境下にて耐湿度性が悪くなること、また、熱衝撃の影響によりクラックや割れがコンデンサケースやモールド樹脂に発生することが危惧されるためそれぞれの厚みを薄くすることは困難である。また、熱衝撃を緩和するために、モールド樹脂を柔らかいゴム性のものを使用することも考えられるが、一般的に樹脂の特性として、柔らかさと吸水率が比例関係にあるため、耐湿性が損なわれてしまう。また、使用される電圧、静電容量値も用途により多様化し、高効率、高性能を達成するハイブリッドシステムを構築するためには、複数の定格電圧、静電容量値のコンデンサが要望され、１台の自動車に多品種のコンデンサユニットが必要となる場合も発生する。このように車載用コンデンサユニットにおいては、大容量化、高耐湿性、高熱衝撃性、小型化、薄型化、多種類定格品への対応も含めそれぞれ相反する性能を同時に満足させることが大きな課題である。
【０００３】
従来のコンデンサユニットは、熱衝撃を緩和するために、開口面付近に柔らかい樹脂を封入し、コンデンサ素子周辺には硬い樹脂を封入している（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
図７は上記従来の金属化フィルムを用いたコンデンサユニットを示しており、１０１はコンデンサケース、１０２は金属化フィルム、１０３はコンデンサ素子、１０４は電極部、１０５は導電体、１０６は硬性モールド樹脂、１０７は軟性モールド樹脂、１０８は半田をそれぞれ示す。
【０００５】
以上のように構成されたコンデンサユニットについて、その動作を説明する。
【０００６】
金属化フィルム１０２は、ポリプロピレン等のフィルムの片側にアルミニウムなどの金属層が蒸着されている。金属化フィルム１０２を２枚円柱形状に巻回しコンデンサ素子１０３を形成する。円柱形状のコンデンサ素子１０３の中空部をつぶし、扁平形状とすることで、薄型化に対応でき、スペース効率を上げている。コンデンサ素子１０３に電極部１０４を設け、金属化フィルム１０２との電気的接続を行う。電極部１０４はコンデンサ素子の端面に亜鉛を溶射し、形成している。電極部１０４と導電体１０５とを半田１０８によって電気的に接続し、コンデンサケース１０１から外部へ電気的引き出しを行う。軟性モールド樹脂１０７はコンデンサケース１０１の開口表面部に封入されており、厚みを２ｍｍとして、熱衝撃による応力を緩和し、割れを防いでいる。材質はシリコンを使用する。硬性モールド樹脂１０６は、コンデンサ素子１０３の保護と保持を行うため５ｍｍとしている。材質は絶縁性、耐湿性、機械的強度、密着性に優れたエポキシ樹脂を選定している。コンデンサケース１０１は厚みが２ｍｍのポリフェニレンサルフィド（以下、ＰＰＳ）としている。コンデンサ素子１０３の開口面側のモールド樹脂の合計厚みを７ｍｍとしている。電気引き出しを行う導電体１０５のサイズは幅２０ｍｍ、厚み１．２ｍｍで電気銅を使用している。
【特許文献１】特開昭５７−１２０７８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のコンデンサユニットは、高耐湿性、高熱衝撃性に耐用するためにモールド樹脂の厚みを厚くする必要があり、薄型化、小型化を阻害するという課題を有していた。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するものであり、モールド樹脂の厚みを薄くして、薄型化、小型化を実現することができるコンデンサユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、両端に電極を有するコンデンサ素子と、前記電極とを接続する導電体と、前記コンデンサ素子を複数内蔵するコンデンサケースとを備え、前記コンデンサ素子の電極にてゼロ電位に近い側の電極と接続した導電体を前記コンデンサケースの開口面側に設けることを特徴としている。
【００１０】
また、上記目的を達成するために、本発明は、両端に電極を有する少なくとも２個以上のコンデンサ素子と、前記電極とを接続する導電体と、前記コンデンサ素子を内蔵するコンデンサケースとを備え、前記各々のコンデンサ素子には異なる電位を印加するとともに、ゼロ電位に近い側の電位同士接続した導電体を前記コンデンサケースの開口面側に設けることを特徴としている。
【００１１】
この構成により、異なる定格の電位を有するコンデンサユニットにおいて、モールド樹脂厚みを薄くし、コンデンサユニットの小型化、薄型化を達成するという作用が達成できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、モールド樹脂厚みを薄くし、コンデンサ形状の小型化、薄型化を達成することができる。
【００１３】
また、本発明によれば、異なる定格の電位を有するコンデンサユニットにおいて、モールド樹脂厚みを薄くし、コンデンサ形状の小型化、薄型化を達成することができる。
【００１４】
本発明においては、両端に電極を有するコンデンサ素子と、前記電極と接続する導電体と、前記コンデンサ素子を複数内蔵するコンデンサケースとを備え、前記コンデンサ素子の電極にてゼロ電位に近い側の電極と接続した導電体を前記コンデンサケースの開口面側に設ける構成を有する。
【００１５】
これにより、開口面側の電位をゼロ電位とすることで、開口面側の電位が高電位の場合と比較して、高温、高湿の水分の透過が遅くなるように作用するため、モールド樹脂厚みを薄くし、コンデンサユニットの小型化、薄型化を達成するという効果を奏する。
【００１６】
また、両端に電極を有する少なくとも２個以上のコンデンサ素子と、前記電極と接続する導電体と、前記コンデンサ素子を内蔵するコンデンサケースとを備え、前記各々のコンデンサ素子には異なる電位を印加するとともに、ゼロ電位に近い側の電位同士を接続した導電体を前記コンデンサケースの開口面側に設ける構成にしてもよい。
【００１７】
これにより、２種類以上の電位を有する違った仕様のコンデンサ素子を一体化内蔵できることとなり、小型化、薄型化を達成するという効果を奏する。
【００１８】
また、コンデンサケースに仕切り部を設け、この仕切り部がコンデンサ素子間に配されるような構成にしてもよい。
【００１９】
これにより、２種類以上の電位を有する違った仕様のコンデンサ素子を一体化内蔵でき、さらに、コンデンサケースの底部に設けた仕切り部により、同電位の場合は、固定強化、異電極の場合は絶縁強化することにより、安価に小型化、薄型化を達成するという効果を奏する。
【００２０】
また、コンデンサケースの底部に段差部を設け、この段差部がコンデンサ素子間に配されるような構成としてもよい。
【００２１】
これにより、２種類以上の電位を有する違った仕様のコンデンサ素子を一体化内蔵でき、さらに、コンデンサケース底部に設けた段差部を設けて異電極の場合は絶縁強化することにより、小型化、薄型化を達成できるという効果を奏する。
【００２２】
また、コンデンサ素子とコンデンサケースとを固定するモールド樹脂を設ける構成としてもよい。
【００２３】
これにより、簡易で安価にコンデンサユニットを作成でき、小型化、薄型化を達成するという効果を奏する。
【００２４】
また、上記コンデンサユニットを車載用としてもよい。
【００２５】
これにより、簡易で安価に車載用コンデンサを作成でき、小型化、薄型化を達成するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
（実施形態１）
以下、本発明の実施形態１におけるコンデンサユニットについて、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
図１は実施形態１におけるコンデンサユニットの透視斜視図であり、コンデンサケース１、コンデンサ素子２、電極部３、ゼロ電位に近い側の導電体４、高電位側導電体５、コンデンサケース開口部モールド樹脂６、金属化フィルム７、モールド樹脂８、半田９、コンデンサケース１の開口端１０などから構成されている。
【００２８】
前記各部品は、金属化フィルム７を円柱形状に巻回し中空部をつぶしたコンデンサ素子１に設けられた電極部３をゼロ電位に近い側の導電体４および高電位側導電体５に半田９にて半田付けしたコンデンサ素子組み付け集合体をコンデンサケース１内に配している。ここで、ゼロ電位に近い側の導電体４はコンデンサケース１の開口面側に配置されており、接続の便宜性で、高電位側導電体５側の近傍まで引き回され、コンデンサケース開口部モールド樹脂６およびモールド樹脂８にて充填されている。電極部３は亜鉛を溶射して形成している。コンデンサケース開口部モールド樹脂６の厚みは、ゼロ電位に近い側の導電体４からコンデンサケース開口面側に向かう側のモールド樹脂厚みであり、本実施形態１におけるコンデンサケース開口部モールド樹脂６の厚みは４ｍｍとしている。
【００２９】
以上のように構成されたコンデンサユニットについて、その動作を説明する。
【００３０】
図１のコンデンサユニットの静電容量は、３つの扁平形のコンデンサ素子２が電極部３にて、ゼロ電位に近い側の導電体４および高電位側導電体５と半田９により並列に接続されたことにより、３つのコンデンサ素子の総和になっている。１個のコンデンサ素子２の静電容量は１００μＦであるので、３００μＦの静電容量、定格電圧はＤＣ５００Ｖのコンデンサユニットとしている。コンデンサケース１の材質はポリカーボネイトとし、当該コンデンサユニットを構成する部品の保護と保持をし、内部との絶縁性、耐湿性を向上させる作用を有する。ポリプロピレンフィルムにアルミニウムを蒸着付着した金属化フィルム７から電極部３、ゼロ電位に近い側の導電体４、高電位側導電体５とそれぞれ半田９により接続され外部へ接続される。ゼロ電位に近い側の導電体４は、コンデンサケース１の開口面側に配置されている。本実施形態１におけるコンデンサケース開口部モールド樹脂６は、エポキシ樹脂などの硬性樹脂およびシリコンなどの軟性樹脂の２層（図示せず）からなり、合計厚みを４ｍｍとしている。ここで、開口面側の導電体の極性については図６に示す耐湿試験結果を表すグラフによると高電位側導電体５とゼロ電位に近い側の導電体４のいずれかの側がコンデンサケース１の開口面側としたほうがよいかについては高電位側導電体５を開口面側とした方が、静電容量の減少が大きいことがわかる。これは、高温、高湿の条件に高電圧の条件が加わると、水分による電気化学的劣化作用が急激に加速されるためである。ゼロ電位に近い側では、高温、高湿下は同じでも、絶対値電位が高いため、透過、浸入した水分での電気化学的劣化作用が弱く、遅くなる。このため、ゼロ電位に近い側の導電体４を開口面側とすることにより、モールド樹脂厚みを薄く設定することが可能となる。したがって、ゼロ電位に近い側の導電体４を、コンデンサケース１の開口面側に配置する構成は、従来の高電位側の導電体５をコンデンサケース１の開口面側に配置した構成と比較して、透過、浸入した水分での酸化作用が遅いため、浸入経路を短くでき、コンデンサケース１の開口部モールド樹脂厚みを薄くすることが可能となる。従来の構成においては、導電体の極性を考慮できていなかったため、使用環境に耐えるために必要な性能を達成できるコンデンサケース１の開口部モールド樹脂厚み７ｍｍに対して、本実施形態１によれば、コンデンサ素子２からコンデンサケース１の開口端１０までの高さを４ｍｍとすることができ、モールド樹脂８厚みを３ｍｍ薄くすることが可能となり、モールド樹脂厚みが薄くなったことにより体格の厚みを薄くでき、コンデンサユニットとして小型化、薄型化が達成できる。ここで、通常定格電圧はプラス５００Ｖ等のプラス表示が多いため、５００Ｖと比較してゼロ電位に近い側をコンデンサケースの開口面側としたが、仮に定格電圧が−５００Ｖであれば、絶対値が低い側（この場合も０Ｖ側）を開口面側に配置すれば、同等の効果が達成できる。
【００３１】
本実施形態１によれば、上記の構成により、開口面側導電体の電位をゼロ電位に近い側とすることにより、開口面側導電体の電位が高電位の場合と比較し、電気化学的劣化作用の相違によって、高温、高湿の水分の透過が遅くなるように作用させ、モールド樹脂厚みを薄くし、小型化、薄型化を実現することができる。
【００３２】
（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２におけるコンデンサユニットについて、図面を参照しながら説明する。
【００３３】
図２は実施形態２のコンデンサユニットの透視斜視図であり、（表１）は耐湿試験および熱衝撃試験結果を表す一覧表である。なお、実施形態１と同様の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００３４】
図２のコンデンサユニットにおいて、実施形態１と相違する点はコンデンサ素子の配置方向である。
【００３５】
前記各部品の構成は、金属化フィルム７を巻回したコンデンサ素子２に設けられた電極部３をゼロ電位に近い側の導電体４および高電位側導電体５に半田９にて半田付けしたコンデンサ素子組み付け集合体をコンデンサケース１内に配している。ここで、ゼロ電位に近い側の導電体４および片側の電極部３がコンデンサケース１の開口面側に配置されており、コンデンサケース開口部モールド樹脂６およびモールド樹脂８にて充填されている。実施形態１と同様、コンデンサケース開口部モールド樹脂６の厚みは４ｍｍとしている。
【００３６】
以上のように構成されたコンデンサユニットについて、その動作を説明する。
【００３７】
図２のコンデンサユニットの静電容量は、５つの扁平形のコンデンサ素子２が電極部３にて、ゼロ電位に近い側の導電体４および高電位側導電体５と半田９により並列に接続されたことにより、５つのコンデンサ素子２の総和になっている。本実施形態２においては１個のコンデンサ素子２の静電容量は１００μＦであるので、５００μＦの静電容量、定格電圧はＤＣ５００Ｖのコンデンサユニットとしている。コンデンサケース１の材質はＰＰＳ（ポリフェニルサルマイド）とし、当該コンデンサを構成する部品の保護と保持をし、内部との絶縁性、耐湿性を向上させる作用を有する。誘電体であるコンデンサ素子２は蓄電作用を有し、導電体である電極部３、ゼロ電位に近い側の導電体４、高電位側導電体５、半田９はコンデンサ素子２から外部へ接続する作用を有する。ゼロ電位に近い側の導電体４は、コンデンサケース１の開口面側方向を向いており、高電位側導電体５はコンデンサケース１の底面方向を向いている。ここで、ゼロ電位に近い側の導電体４をコンデンサケース開口面側に配しており、透過、浸入した水分での電気化学的劣化作用が弱く、遅いため、浸入経路を短く設定でき、したがって、モールド樹脂厚みを薄くすることが可能となっている。透過、浸入した水分での酸化作用が遅いゼロ電位に近い側の導電体４を、コンデンサケース１の開口面側に配置し、透過、浸入した水分での酸化作用が激しい高電位側導電体５を浸入経路が長い、水分が透過しにくいコンデンサケース１の底部側とすることにより耐湿性の向上を図ることが可能となる。また、熱衝撃試験においても同様に良好となる。（表１）に示す耐湿試験および熱衝撃試験結果を表す一覧表より、従来の構成にて同等性能を達成できるコンデンサケース開口部モールド樹脂６の厚み７ｍｍに対して、本実施形態２によれば、コンデンサ素子２からコンデンサケース１の開口端１０までの高さを４ｍｍとすることができ、モールド樹脂８厚みを３ｍｍ小さくでき小型化、薄型化が可能となる。
【００３８】
【表１】
2006253279.tif 000003
【００３９】
本実施形態２によれば、上記の構成により、開口面側の電位を低電位とすることにより、開口面側の電位が高電位の場合と比較し、高温、高湿の水分の透過が遅くなるように作用させ、モールド樹脂厚みを薄くし、小型化、薄型化を実現することができる。
【００４０】
（実施形態３）
次に、本発明の実施形態３におけるコンデンサユニットについて、図面を参照しながら説明する。
【００４１】
図３は実施形態３のコンデンサユニットの透視斜視図であり、（表１）は耐湿試験および熱衝撃試験結果を表す一覧表である。なお、実施形態１と同様の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００４２】
図３のコンデンサユニットにおいて、実施形態１と相違する点は、異なる定格電圧のコンデンサ素子を配した点である。実施形態１と同様、コンデンサケース開口部モールド樹脂６の厚みは４ｍｍとしている。
【００４３】
図３において、高電位側の電位がコンデンサ素子２と異なるコンデンサ素子１２、高電位側の電位がコンデンサ素子２と異なる電位の電極部１３、共通のゼロ電位に近い側の導電体１４、コンデンサ素子２と異なる電位の高電位側導電体１５などから構成されている。
【００４４】
以上のように構成されたコンデンサユニットについて、その動作を説明する。
【００４５】
本実施形態３においてコンデンサの定格はＤＣ５００Ｖで２００μＦ、ＤＣ７５０Ｖで３００μＦの定格としている。コンデンサユニットを一体化形状とし、ゼロ電位に近い側同士の導電体で接続共通とし、異なる電位、定格電圧を有するコンデンサ素子を、同一コンデンサケース１内に内蔵している。実施形態１の効果に加え、従来別部品であった導電体を共通部品とし、コンデンサケースを共用化することにより一体化構造として、体積効率を向上させ、さらに小型化形状が可能となる。（表１）の耐湿試験および熱衝撃試験結果を表す一覧表より、従来の構成にて同等性能を達成できるコンデンサケース開口部モールド樹脂６の厚み７ｍｍに対して、本実施形態３によれば、コンデンサ素子２からコンデンサケースの開口端１０までの高さを４ｍｍとすることができ、モールド樹脂８厚みを３ｍｍ小さくでき小型化、薄型化が達成できることは実施形態２と同様である。
【００４６】
以上のように、実施形態３によれば、実施形態２による効果に加えて、さらに、異なる定格電圧を有するコンデンサ素子を一体化構造とし、小型化、薄型化を実現することができる。
【００４７】
（実施形態４）
次に、本発明の実施形態４におけるコンデンサユニットについて、図面を参照しながら説明する。
【００４８】
図４は実施形態４のコンデンサの構成図、（表１）は耐湿試験および熱衝撃試験結果を表す一覧表である。なお、実施形態１、２、３と同様の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００４９】
図４のコンデンサユニットにおいて、実施形態３との相違する点は、コンデンサケース１に絶縁用仕切り部を設け、仕切り部をコンデンサ素子間に配した点である。実施形態１と同様、コンデンサケース開口部モールド樹脂６の厚みは４ｍｍとしている。
【００５０】
図４において、コンデンサケース１に設けた絶縁用仕切り部１６などから構成されている。
【００５１】
以上のように構成されたコンデンサユニットについて、その動作を説明する。
【００５２】
本実施形態４においてコンデンサケース１の絶縁用仕切り部１６の厚みを２ｍｍとし、高さを１０ｍｍとしている。コンデンサケース１の底側を正電極側とした場合、ＤＣ５００ＶとＤＣ７５０Ｖの異なる電位が配置され電位差が生じ、前記電位の絶縁を確保するために、絶縁材が必要である。確実に絶縁を確保するためには、本来であれば、別部品の絶縁材を用いるところであるが、ここで、コンデンサケース１の形状を変更した絶縁用仕切り部１６を設けることにより、絶縁を確保するための別部品が不要となり、コンデンサケース１に設けた絶縁用仕切り部１６で容易にコンデンサ素子１２の異なる電位側を確実に固定し、絶縁を確保することができ、簡単に製作することが可能となる。従来の構成にて同等性能を達成できるコンデンサケース開口部モールド樹脂６の厚み７ｍｍに対して、本実施形態４によれば、コンデンサ素子２からコンデンサケースの開口端１０までの高さを４ｍｍとすることができ、モールド樹脂８厚みを３ｍｍ小さくでき小型化、薄型化が達成できることは実施形態２と同様である。
【００５３】
以上のように、実施形態４によれば、実施形態２による効果に加えて、さらに、安価、小型化、薄型化を実現することができる。
【００５４】
（実施形態５）
次に、本発明の実施形態５におけるコンデンサユニットについて、図面を参照しながら説明する。
【００５５】
図５は実施形態５のコンデンサの透視斜視図であり、（表１）は耐湿試験および熱衝撃試験結果を表す一覧表である。なお、実施形態１、２、３、４と同様の部分については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５６】
図５のコンデンサユニットにおいて、実施形態４との相違する点は、コンデンサケース１の底部を段差形状とし、段差部を異なる電位のコンデンサ素子群の間に配した点である。実施形態１と同様、コンデンサケース開口部モールド樹脂６の厚みは４ｍｍとしている。
【００５７】
図５において、コンデンサケースの底部１７、コンデンサケースの底部１８、コンデンサケースの段差部１９などから構成されている。
【００５８】
以上のように構成されたコンデンサユニットについて、その動作を説明する。
【００５９】
本実施形態５において、コンデンサケースの底部１７とコンデンサケースの底部１８のコンデンサケースの底面段差部１９は１０ｍｍとしている。コンデンサケースの底部１７にＤＣ７５０Ｖの電位となるように配し、コンデンサケースの底部１８にＤＣ５００Ｖの電位が来るようにした場合、ＤＣ７５０ＶとＤＣ５００Ｖの異なる電位が配置されるため、前記電位の絶縁を確保する必要がある。ここでは、絶縁材を別部品として用いることなく、コンデンサケース１の底部間の段差にて発生したコンデンサケースの段差部１９で容易にコンデンサ素子２、１２の異なる電位側を確実に固定し、絶縁を確保することができ、容易に製作することが可能となる。従来の構成にて同等性能を達成できるコンデンサケース開口部モールド樹脂６の厚み７ｍｍに対して、本実施形態５によれば、コンデンサ素子２からコンデンサケースの開口端１０までの高さを４ｍｍとすることができ、モールド樹脂８厚みを３ｍｍ小さくでき小型化、薄型化が達成できることは実施形態２と同様である。
【００６０】
以上のように、実施形態５によれば、実施形態３による効果に加えて、さらに、安価、小型化、薄型化を実現することができる。
【００６１】
なお、実施形態２〜５において、（表１）に示すように熱衝撃試験にて良好な結果となる。
【００６２】
また、実施形態３〜５において、定格ＤＣ５００Ｖで２００μＦ、ＤＣ７５０Ｖで３００μＦとしたが、電圧、静電容量とも変更は可能である。
【００６３】
また、実施形態１〜５において、導電体を電気銅としたが、導電体は金属で有れば同じ効果が得られる。また、コンデンサ素子電極部を亜鉛としたが、亜鉛とその他の金属の合金、半田等でもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明のコンデンサユニットは、コンデンサ素子の電極にてゼロ電位に近い側の電極と接続した導電体を前記コンデンサケースの開口面側に設けるという特徴を有し、モールド樹脂厚みを薄くできる効果を有するので、コンデンサユニット形状の小型化、薄型化を達成するという手段として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施形態１のコンデンサユニットの構成を示す概略図
【図２】本発明の実施形態２のコンデンサユニットの構成を示す概略図
【図３】本発明の実施形態３のコンデンサユニットの構成を示す概略図
【図４】本発明の実施形態４のコンデンサユニットの構成を示す概略図
【図５】本発明の実施形態４のコンデンサユニットの構成を示す概略図
【図６】本発明の実施形態のコンデンサユニットの耐湿試験結果を表すグラフ
【図７】従来のコンデンサユニットの構成を示す概略図
【符号の説明】
【００６６】
１  コンデンサケース
２  コンデンサ素子
３  電極部
４  ゼロ電位に近い側の導電体
５  高電位側導電体
６  コンデンサケース開口部モールド樹脂
７  金属化フィルム
８  モールド樹脂
９  半田
１０  コンデンサケースの開口端
１２  コンデンサ素子
１３  異なる電位の電極部
１４  共通のゼロ電位に近い側の導電体
１５  異なる電位の高電位側導電体
１６  絶縁用仕切り部
１７  コンデンサケースの底部
１８  コンデンサケースの底部
１９  コンデンサケースの段差部
【図１】
2006253279.tif 000004
【図２】
2006253279.tif 000005
【図３】
2006253279.tif 000006
【図４】
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【図５】
2006253279.tif 000008
【図６】
2006253279.tif 000009
【図７】
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