(57)【要約】【課題】  回路基板を製造する際に、紫外線は拡散光も平行光も使用することができ、マスクの除去が容易で製造コストを引き下げること。【解決手段】  全表面に導体層２を形成し、レジスト３を塗布した絶縁性基体１にマスク４を介して紫外線Ｌを遮断させ回路パターニングするもので、マスク４は、絶縁性基体１に、回路となる部分を露出させた状態て被覆する被覆材料を射出して、この基体に密着した状態で三次元的に形成し、このマスクの被覆材料は、生分解性樹脂、水溶性樹脂、加水分解性樹脂、酵素分解性樹脂、有機酸溶解性樹脂のいずれかから選ばれた素材に紫外線吸収剤を添加したものである。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
全表面に導体層を形成し、絶縁性基体にマスクを介して紫外線を遮断させ回路パターニングする方法であって、
上記マスクは、上記絶縁性基体に、回路となる部分を露出させた状態で被覆する被覆材料を射出して、この基体に密着した状態で三次元的に形成したものであって、
上記マスクの被覆材料は、生分解性樹脂、水溶性樹脂、加水分解性樹脂、酵素分解性樹脂、有機酸溶解性樹脂のいずれかから選ばれた素材に紫外線吸収剤を添加したものである
ことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
全表面に導体層を形成し、フォトレジストを塗布した絶縁性基体にマスクを介して紫外線を遮断させ回路パターニングする方法であって、
絶縁性基体を形成する工程と、
めっき前処理としてのエッチング工程及び触媒附与工程と、
上記絶縁性基体に導体層を形成する工程と、
上記導体層にフォトレジストを塗布する工程と、
上記絶縁性基体に、回路となる部分を露出させた状態で被覆する被覆材料を射出して、この基体に密着した状態で三次元的にマスクを形成する工程と、
上記マスクの材料は、生分解性樹脂、水溶性樹脂、加水分解性樹脂、酵素分解性樹脂、有機酸溶解性樹脂のいずれかから選ばれた素材に、紫外線吸収剤を添加したものであり、
紫外線により上記絶縁性基体を露光する工程と、
上記マスクの除去工程と、
上記感光部のフォトレジストを除去工程と、
上記感光部のフォトレジストを除去した部分に電解めっきする工程と、
上記フォトレジストの上記未感光部を除去する工程と、
上記導体層を除去する工程と
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、特に三次元の回路基板が製造可能な製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板の製造方法は、図２に示すように、絶縁性基体１０１の表面に無電解めっき、例えば無電解銅めっきにより酸化膜の導体層１０２を形成し（Ａ）、この導体層の上にマスクのパターンを焼き付けるために有機溶剤で溶かした感光材料のレジスト１０３を塗布する（Ｂ）。そこで、このレジスト１０３との間に所定間隙をもって位置するマスク１０４を介して紫外線Ｌを照射するが、この紫外線はマスク１０４がレジスト１０３との間に間隙があるため拡散光を使用すると、形成された回路基板の回路パターンの輪郭がシャープにならないため、この拡散光の使用はできない。そこで拡散光を平行光に加工することが不可避となる。このような平行光の紫外線Ｌを照射して、マスクを通過した平行光の紫外線によりレジスト１０３の一部は感光して感光部１０３ａとなり、その他は未感光部１０３ｂとなる（Ｃ）。そこで、未感光部１０３ｂを除去し（Ｄ）、さらに、感光部１０３ａで被覆されていない導体層１０２をエッチング除去する（Ｅ）。そこで、感光されたレジスト部１０３ａを除去することにより回路パターニングするものであった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
解決しようとする問題点は、紫外線を拡散光からレンズで予め平行光に修正加工することが必要であるが、この加工装置が高価なものであるため、製造コストを引き上げる大きな要因となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係る回路基板の製造方法の第１の特徴は、全表面に導体層を形成し、レジストを塗布した絶縁性基体にマスクを介して紫外線を遮断させ回路パターニングする方法であって、上記マスクは、上記絶縁性基体に、回路となる部分を露出させた状態で被覆する被覆材料を射出して、この基体に密着した状態で三次元的に形成したものであって、上記マスクの被覆材料は、生分解性樹脂、水溶性樹脂、加水分解性樹脂、酵素分解性樹脂、有機酸溶解性樹脂のいずれかから選ばれた素材に紫外線吸収剤を添加したものであるところにある。上記絶縁性基体はレジストを塗布したものでもよい。
【０００５】
本発明の第２の特徴は、全表面に導体層を形成し、フォトレジストを塗布した絶縁性基体にマスクを介して紫外線を遮断させ回路パターニングする方法であって、絶縁性基体を形成する工程と、めっき前処理としてのエッチング工程及び触媒附与工程と、上記絶縁性基体に導体層を形成する工程と、上記導体層にフォトレジストを塗布する工程と、上記絶縁性基体に、回路となる部分を露出させた状態で被覆する被覆材料を射出して、この基体に密着した状態で三次元的にマスクを形成する工程と、上記マスクの材料は、生分解性樹脂、水溶性樹脂、加水分解性樹脂、酵素分解性樹脂、有機酸溶解性樹脂のいずれかから選ばれた素材に、紫外線吸収剤を添加したものであり、紫外線により上記絶縁性基体を露光する工程と、上記マスクの除去工程と、上記感光部のフォトレジストを除去工程と、上記感光部のフォトレジストを除去した部分に電解めっきする工程と、上記フォトレジストの上記未感光部を除去する工程と、上記導体層を除去する工程とを含むところにある。なお、上記紫外線の拡散光ばかりでなく、平行光も使用できる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の効果は、マスク除去が容易かつ効率的に行うことができ、さらに、紫外線は拡散光も平行光も使用することができ、そのため、レンズで予め平行光に修正加工することが不要で、従来例に比較して製造コストを引き下げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
そこで、図１を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明すると、本発明に係る回路基板の製造方法は、全表面に導体層を形成し、フォトレジストを塗布した絶縁性基体にマスクを介して紫外線を遮断させ回路パターニングする方法である。具体的には次の工程から構成されている。
【０００８】
図１（Ａ）は絶縁性基体１を形成する工程であって、金型を閉じた状態でキャビティ内にめっきグレードの液晶ポリマーを射出して形成する。この液晶ポリマーは、芳香族系ポリエステル液晶ポリマーであって、例えば「ベクトラ」（ポリプラスチックス株式会社製の商品名）のめっきグレードＣ８１０がある。
【０００９】
これをシリンダー温度  ３２０℃、金型温度  １１０℃、射出圧力  １２００Ｋｇ／ｃｍ２、冷却時間  ２０秒の条件で射出成形する。
【００１０】
そこで、めっき前処理としてのエッチング処理工程及び触媒附与工程に入るが、このエッチング処理工程の例としては、苛性ソーダまたは苛性カリを所定濃度、例えば４５ｗｔ％に溶解したアルカリ性水溶液を所定温度、例えば５０〜９０℃に加熱し、基体１を所定時間、例えば３０分浸漬して行う。このエッチング処理により基体１の全表面は粗面化する。また、触媒附与工程は、粗面化した基体１の表面に、例えば錫、パラジウム系の混合触媒液に基体１を浸漬した後、塩酸、硫酸などの酸で活性化し、表面にパラジウムを析出させる。または、塩化第１錫などの比較的強い還元剤を表面に吸着させ、金などの貴金属イオンを含む触媒溶液に浸漬し、表面に金を析出させる。液の温度は１５〜２３℃で５分浸漬すればよい。
【００１１】
その後、図１（Ｂ）に示すように、絶縁性基体１の全表面に無電解銅めっきすることにより導体層２、つまり下地めっきを形成する。
【００１２】
そこで、図１（Ｃ）に示すように、導体層２の上に次に説明するマスク４のパターンを焼き付けるために有機溶剤で溶かしたフォトレジスト３、つまり感光材料を塗布する。このフォトレジストは写真の印画紙に相当するものである。フォトレジスト３と導体層２とを密着させるために、このレジストに含まれている有機溶剤を蒸発させるため、温度８０〜１００℃で予備乾燥させる。これが、いわゆるプリベーク工程である。
【００１３】
次に、図１（Ｄ）に示すように、絶縁性基体１に、回路となる部分を露出させた状態、つまり非回路となる部分を被覆する被覆材料を射出して、この基体に密着した状態で三次元的にマスク４を形成する。これは通常の上下の金型の対向面に、基体１の外周に所定の空隙を有する形状に合致する形状のキャビティが形成されており、回路となる部分には突条が突設してある。そのため、金型を閉じた状態で被覆材料を射出した後で、金型から取出すと、マスク４が形成された二次成形品が形成されている。
【００１４】
マスク４の被覆材料は、生分解性樹脂、水溶性樹脂、加水分解性樹脂、酵素分解性樹脂、有機酸溶解性樹脂のいずれかから選ばれた素材に、紫外線吸収剤を添加したものである。生分解性かつ水溶性樹脂としてポリビニルアルコール（ＰＶＡ）があり、生分解性かつ加水分解性樹脂としてポリＬ乳酸樹脂（ＰＬＬＡ）、澱粉樹脂、加水分解性かつ酵素分解性樹脂としてポリブチレン  サクシネート  ラクテート樹脂（ＰＢＳＬ）があり、有機酸溶解性樹脂として共重合ナイロン、ポリアミドとポリアミドポアミンの交換反応したポリアミド（例えば、特開２００４−５９８２９）がある。
【００１５】
また、紫外線吸収剤として「トミソーブ  １００」（株式会社エーピーアイコーポレーション製の商品名）、「ＳＥＥＳＯＲＢ  ７０６」（2-(2H-benzotriazole-2-yl)-4-mentyl-6-(3,4,5,6-tetrahydrophthalimidylmethyl)phenol、シプロ化成株式会社製の商品名）があり、この「トミソーブ  １００」はベンゾトリアゾール系ＵＶＡの中では最も低波長に最大吸収を持っており、特に、ＰＶＣ、ＰＶＤＣ、スチレン系、ポリエステル系、アクリル系ポリマーなどに有用である。
【００１６】
そこで、図１（Ｅ）に示すように、紫外線の拡散光により絶縁性基板１を露光する。なお、この実施の形態では拡散光を照射した例であるが、勿論平行光を照射してもよく、本発明では拡散光の照射が可能であるのが特徴である。この紫外線により基体１を露光することにより、露光された部分のレジスト３は感光部３ａとなり、マスク４により被覆されて露光されなかった部分は、当然未感光部３ｂとなる。
【００１７】
次に、図１（Ｆ）に示すように、マスク４を除去する工程となる。例えば、ＰＢＳＬを素材とするマスク４は、アルカリ水溶液とリパーゼ酵素液の混合液によるアルカリ分解と酵素分解を併用して除去する。この酵素分解は、リパーゼ酵素１〜１０重量％の水溶液で、温度２５〜８０℃の水溶液に１〜２４０分浸漬してマスク４を除去する。
【００１８】
ポリ乳酸等樹脂を素材とするマスク４の除去は、アルカリ水溶液分解並びに加水分解により除去するもので、詳しくは、濃度２〜１５重量％程度で、温度２５〜７０℃程度の苛性アルカリ（ＮａＯＨ、ＫＯＨなど）水溶液中に１〜１２０分浸漬して除去する。なお、ポリ乳酸樹脂はアルカリ水溶液で加水分解する性質を有し、酸性水溶液に対して耐性を示す性質があるためアルカリ水溶液で簡単に分解できる。
【００１９】
このように、樹脂マスク４の素材に対応して、アルカリ水溶液でアルカリ分解、並びに加水分解により除去する方法、アルカリ水溶液とリパーゼ酵素液の混合液によりアルカリ分解と酵素分解を併用してマスクを除去する。
【００２０】
そこで、図１（Ｇ）に示すように、感光しているレジストの感光部３ａを除去する。そして、図１（Ｈ）に示すように、感光部３ａのレジストを除去した部分に電解めっき５、例えば電解銅めっきする。
【００２１】
その後、図１（Ｉ）に示すように、フォトレジスト３の未感光部３ｂを除去する。
【００２２】
そして、最後に図１（Ｊ）に示すように、無電解銅めっきの導体層２を除去すると、所定の回路パターンが完成する。なお、この回路パターンは三次元的であるが、二次元的なものの場合も本発明は適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
発明の活用例として、電子回路の三次元化ができ、また、携帯電話の内蔵アンテナのエレメント形成の技術の開発などに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（Ａ）〜（Ｊ）は本発明の製造方法の各工程を示す端面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｆ）は従来技術の製造方法の各工程を示す端面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１    絶縁性基体
２    導電層（無電解めっき）
３    フォトレジスト
３ａ  フォトレジストの感光部
３ｂ  フォトレジストの未感光部
４    マスク
５    電解めっき
Ｌ    紫外線
【図１】
2006287016.tif 000003
【図２】
2006287016.tif 000004