(57)【要約】【課題】  電極パッドとリード配線とがバンプを介して接続されている電気的接続部を形成するにあたって、該電気的接続部を効率的に形成することができるボンディング方法等を提供する。【解決手段】  記録素子ユニット５０は、ヒータボード１３を備える記録素子基板１Ａとインナーリード３５を備えるＴＡＢテープ３０と有している。ヒータボード１３上の電極パッド２には、バンプ３を介して、一部に切欠き部３７が形成されたインナーリード３５が接続される。インナーリード３５の接続は、インナーリード３５をバンプ３上に位置させた状態で、切欠き部３７から露出したバンプ３の露出部に対して光ビームを照射することにより行われる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する機能を有する記録素子基板の一部に形成された電極パッド上にバンプが配置されると共に、前記バンプを覆うようにしてリード配線が前記バンプに接続されている記録素子ユニットにおいて、
前記リード配線は、前記バンプを覆う領域の一部に、切欠き部又は貫通穴を有していることを特徴をする記録素子ユニット。
【請求項２】
前記バンプが、部分的に、前記切欠き部又は前記貫通穴に入り込むようにして形成されている、請求項１に記載の記録素子ユニット。
【請求項３】
前記切欠き部は、前記リード配線の長手方向の側縁部を部分的に切り欠いた構造部である、請求項１又は２に記載の記録素子ユニット。
【請求項４】
前記バンプは、前記リード配線と比較して低融点の材料からなる、請求項１から３のいずれか１項に記載の記録素子ユニット。
【請求項５】
電極パッド上に配置されたバンプの上にリード配線の一部を位置させた状態で、前記バンプを溶融させて前記リード配線と前記バンプとの間の電気的接続部を形成するボンディング方法において、
前記リード配線は、前記バンプを覆う領域の一部に切欠き部又は貫通穴を有するものであって、
前記リード配線の上面側から見て前記切欠き部又は前記貫通穴から露出した前記バンプの露出部に対して、前記リード配線の上方から光ビームを照射して前記バンプを溶融させる工程を有することを特徴とするボンディング方法。
【請求項６】
前記電気的接続部を複数形成するボンディング方法であって、前記バンプを溶融させる工程は、前記光ビームを前記電気的接続部ごとに照射する、請求項５に記載のボンディング方法。
【請求項７】
前記バンプを溶融させる工程は、前記光ビームを、マスク部材の透光部を通過させて照射する、請求項６に記載のボンディング方法。
【請求項８】
前記電気的接続部を複数形成するボンディング方法であって、前記バンプを溶融させる工程は、前記光ビームを、マスク部材に形成された複数の透光部を通過させて照射することで、前記複数の電気的接続部のうちの２以上を同時に形成する、請求項５に記載のボンディング方法。
【請求項９】
前記光ビームは、キセノンランプ又は半導体レーザーを光源とした光ビームである、請求項５から８のいずれか１項に記載のボンディング方法。
【請求項１０】
電極パッド上に配置されたバンプの上にリード配線の一部を位置させた状態で、前記バンプを溶融させて前記リード配線と前記バンプとの間の電気的接続部を形成するボンディング方法であって、
前記リード配線によって覆われることなく露出した状態となっている前記バンプの一部に対して、前記リード配線の上方から光ビームを照射して前記バンプを溶融させる工程を有するボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば記録素子ユニットにおいて、半田等からなるバンプを介在させた状態で電極パッドとリード配線とが電気的に接続された記録素子ユニット、及びリード配線と電極パッドとを接合して電気的接続部を形成するボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ヒータボードの複数の電極パッドに対して、ＴＡＢテープの複数のインナーリード（リード配線）を接続する場合、その方法としては、全てのインナーリードを一括してそれぞれ対応する電極パッドに接続する方法（「ギャングボンディング方式」という）や、あるいはインナーリードを１本ずつ個別に接続していく方法（「シングルポイントボンディング方式」という）とに大別される。シングルポイントボンディング方式は、ＡＳＩＣ等の大型な半導体素子の実装において、各リードを１本ずつ確実に接合できるという特徴を有することから、近年益々注目されている。
【０００３】
また、インナーリードを接続するための手法としては、例えば、超音波振動を付与することで、電極パッドとインナーリードの間に配されたバンプを溶融させ、それにより両部材を接続するものが知られている。しかしながら、このような超音波振動を利用する方式では、電極パッドを介してヒータボードに振動（衝撃力）が加わるため、場合によっては、ヒータボードが破損するおそれがあった。
【０００４】
そこで、ボンディング時にヒータボードに対してダメージを与えにくいボンディング方式として、光ビームを用いたものが種々研究されている。光ビーム方式は非接触タイプであるため、超音波振動を利用するものと比較してヒータボードに衝撃力がかからないという利点がある。
【０００５】
なお、光ビーム方式では、集光レンズを用いて焦点径を小さくした光ビームを各電気的接続部に個別に照射することも可能である。逆に、焦点径を大きくした光ビームを、複数の電気的接続部に対して一括して照射することも可能である。すなわち、光ビームの焦点径を適宜変更すれば、シングルポイントボンディング方式及びギャングボンディング方式の双方を実施できるようになっている。
【０００６】
上記のような、光ビームを利用して電極パッドとインナーリードとを接続する技術は特許文献１に開示されている。同文献によれば、半導体素子基板の電極パッド上に半田などの低融点金属をバンプとして設け、該バンプ上に重なるようにリード配線を配置し、その状態で、リード配線に対して光ビーム（レーザービーム）が照射される。リード配線に対して光ビームが照射されることにより、リード配線が加熱され、この熱がバンプに伝達されることでバンプが溶融し、電気的接続部が形成される。
【特許文献１】特開平７−１９３１００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら特許文献１のボンディング方法においては、バンプを覆うようにして配置されたリード配線に対して光ビームが照射されるものであるため、言い換えれば、加熱用のエネルギーがリード配線を通じてバンプに付与されるものであるため、エネルギーの伝達効率が悪く、バンプを効率的に溶融させることが困難であった。
【０００８】
バンプのみを効率的に溶融させることができれば、ボンディング工程の高速化を図ることが可能であるし、また、高速化が達成されれば、ボンディング工程中の熱によりバンプ（半田）が酸化するという問題も生じにくいものとなる。
【０００９】
本発明は、上記従来技術が有する未解決の課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、電極パッドとリード配線とがバンプを介して接続されている電気的接続部を形成するにあたって、該電気的接続部を効率的に形成することができるボンディング方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、電極パッドとリード配線とがバンプを介して接続されている電気的接続部を有する記録素子ユニットであって、上記本発明のボンディング方法を利用して、該電気的接続部を効率的に形成することができる記録素子ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため本発明の記録素子ユニットは、インクを吐出する機能を有する記録素子基板の一部に形成された電極パッド上にバンプが配置されると共に、前記バンプを覆うようにしてリード配線が前記バンプに接続されている記録素子ユニットにおいて、前記リード配線は、前記バンプを覆う領域の一部に、切欠き部又は貫通穴を有していることを特徴をする。
【００１１】
また、本発明のボンディング方法は、電極パッド上に配置されたバンプの上にリード配線の一部を位置させた状態で、前記バンプを溶融させて前記リード配線と前記バンプとの間の電気的接続部を形成するボンディング方法において、前記リード配線は、前記バンプを覆う領域の一部に切欠き部又は貫通穴を有するものであって、前記リード配線の上面側から見て前記切欠き部又は前記貫通穴から露出した前記バンプの露出部に対して、前記リード配線の上方から光ビームを照射して前記バンプを溶融させる工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のボンディング方法によれば、バンプの露出部に対して光ビームを直接照射するものであるため、バンプを効率的に溶融させることができ、ひいては電気的接続部の形成を効率的に行うことが可能となる。本発明の記録素子ユニットは、リード配線に切欠き部又は貫通穴が形成されていることから、上記本発明のボンディング方法を用いてリード配線の接続を実施することができ、したがって電気的接続部の形成を効率的に行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、ＴＡＢテープのインナーリードと記録素子基板電極パッドとを接続することを例に挙げて説明する。
（第１の実施形態）
最初に、図１、図２を参照して、本実施形態のボンディング方法を用いて製造されるインクジェット記録ヘッドの構成を説明する。なお、インクジェット記録ヘッド全体の構成は図５に示す通りであるが、本実施形態のボンディング方法は、インクジェット記録ヘッドの一部である記録素子ユニットを製造するのに用いられるものであるため、以下、記録素子ユニットの構成を中心に説明する。図１は記録素子ユニット周辺の構造を示す平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ切断線における断面図である。
【００１４】
図１、図２に示すように、記録素子ユニット５０は、複数の吐出口５と該吐出口５のそれぞれに対応して配置された電気熱変換素子（不図示）とを有し電気熱変換素子を駆動することで各吐出口５からインクを吐出する記録素子基板１Ａ、１Ｂと、該記録素子基板１Ａ、１Ｂに電力を供給するためのＴＡＢテープ３０と、記録素子基板１Ａ、１Ｂ及びＴＡＢテープ３０をそれぞれ支持する第１の支持体１０及び第２の支持体１１とを有している。
【００１５】
記録素子基板１Ａはモノクロ用の基板であり、記録素子基板１Ｂはカラー用の基板である。両基板１Ａ、１Ｂの基本的な構造は同じであるため、以下、基板１Ａを例に挙げて説明する。
【００１６】
記録素子基板１Ａは、図２に示すように、ヒータボード１３とその上面に配置されたノズル部材１２とで構成されている。ヒータボード１３の表面には電気熱変換素子が千鳥状に配置されており、ノズル部材１２にはこれらの電気熱変換素子のそれぞれに対応して吐出口５が形成されている。
【００１７】
ノズル部材１２は、図１に示すように、ヒータボード１３より短く形成されており、これにより記録素子基板１Ａの両端ではヒータボード１３が露出した状態となっている。ヒータボード１３のこの露出部には、電極パッド２が形成されており、電極パッド２と各電気熱変換素子とは不図示の電気配線によって電気的に接続されている。すなわち、電極パッド２に対して電力を供給することで各電気熱変換素子が駆動される構成となっている。
【００１８】
ＴＡＢテープ３０は、記録素子基板１Ａ、１Ｂのそれぞれを露出させるための開口部３３Ａ、３３Ｂを有しており、開口部３３Ａの内周縁からは各電極パッド３に接続されるインナーリード３５が開口部内側に向かって複数延出している。
【００１９】
各インナーリード３５と各電極パッド２とは、１対１に対応するようにして、いずれもバンプ３を介在させた状態で相互に接続されている。なお、バンプ３としては、インナーリード３５と比較して融点が低い低融点材金属であれば特に限定されるものではなく、例えば半田もしくは半田を主成分とする合金であってもよいし、又は金（Ａｕ）もしくは金を主成分とする合金であってもよい。
【００２０】
インナーリード３５の先端側であって、バンプ３の上方となる領域には、インナーリード３５の幅が部分的に狭くされた幅細部３６が形成されている。これにより、上面側から見た際のバンプ３の露出領域が大きくなっている。このように幅細部３６が形成されていることにより、後述するようにバンプを良好に溶融させることができるという利点が得られる。
【００２１】
幅細部３６は、別な言い方をすれば、インナーリード３５の一部に切欠き部３７が形成された構造部である。このような切欠き部３７が形成されている場合、バンプ３の一部が切欠き部３７内に入り込むようにして形成されていることが好ましい。切欠き部３７によるアンカー効果により、インナーリード３５とパンプ３との接続強度が高まるためである。なお、インナーリード３５自体は従来一般的に用いられる材質（例えば銅）であればよく、特に、表面に金メッキが施されていることが好ましい。
【００２２】
記録素子基板１Ａ、１Ｂを支持する第１の支持体１０は、例えば、厚さ０．５〜１０ｍｍのアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）で構成され、ヒータボード１３にインクを供給するためのインク供給口（不図示）が形成されている。ヒータボード１３のインク供給口（不図示）は、第１の支持体１０のこのインク供給口に対応しており、ヒータボード１３が接着剤７ａによって第１支持体１０に対して位置精度良く接着固定された状態で両インク供給口が互いに連通する構成となっている。
【００２３】
なお、第１の支持体１０はアルミナに限られるものでもなく、ヒータボードの材料の線膨張率と同等の線膨張率を有し、かつ、ヒータボード材料の熱伝導率と同等もしくは同等以上の熱伝導率を有する材料で作られてもよい。第１の支持体１０の素材は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ジルコニア、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）、炭化珪素（ＳｉＣ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）のうちいずれであってもよい。
【００２４】
なお、接着剤７ａは、低粘度で硬化温度が低く、短時間で硬化し、硬化後比較的高い硬度を有し、かつ、耐インク性のあるものが望ましい。接着剤７ａは、例えばエポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤であってもよく、その厚みは５０μｍ以下が望ましい。
【００２５】
第２の支持体１１は、例えば、厚さ０．５〜１ｍｍの一枚の板状部材であり、例えばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等のセラミック材料であってもよいし、Ａｌ、ＳＵＳなどの金属材料であってもよい。第２の支持体１１は、記録素子基板１Ａ、１Ｂの輪郭形状より大きく形成された２つの開口部を有しており、この開口部内のそれぞれに記録素子基板１Ａ、１Ｂが収容配置される構成となっている。
【００２６】
第２の支持体１１の表面には、ＴＡＢテープ３０が貼り付けられており、バンプ３とインナーリード３５とが平面的に電気的接続されるようになっている。つまり、インナーリード３５が水平方向（図示横方向）に延びた状態で、インナーリード３５の下面が電極パッド２上のバンプ３と接するようになっている。
【００２７】
なお、第１の支持体１０と第２の支持体１１との接着、及び第２の支持体１１とＴＡＢテープ３０との接着には、それぞれ接着剤７ｂ、７ｃが用いられている。接着剤７ｂ、７ｃは例えば上記接着剤７ａと同種のものであってもよい。接着剤７ｃの厚さは例えば１０〜１００μｍ程度である。
【００２８】
次に、インナーリード３５とバンプ３とを接続するボンディング方法について説明する。
【００２９】
ボンディング装置は従来公知のものを利用可能であり、図３に一部のみを示すように、ボンディング装置は、バンプ３及びその近傍領域に対して光ビームを照射してバンプ３を溶融させる光ビーム照射部８と、完成前の記録素子ユニットを真空吸着手段により保持するボンディングステージと、光ビーム照射部８とボンディングステージとを相対移動させる位置決め手段とを有している。
【００３０】
光ビーム照射部８は例えばレーザービームを照射するものであってもよく、この場合次のような利点が得られる。すなわち、前述の通り、バンプ３を溶融させるためにはレーザー方式の他にも例えば超音波方式等を利用できるのであるが、超音波方式はその融着用ヘッドを被加工物（バンプ３又はインナーリード３５など）に接触させる必要がある。バンプ３やインナーリード３５は比較的微細な構造部であるため、このように融着用ヘッドを接触させて超音波振動を付与すると、その振動によってインナーリード等が損傷してしまうおそれもある。これに対して、レーザー方式は非接触であるため、こうした問題が生じることはない。また、レーザー方式は、バンプ近傍領域（バンプの露出部の一部を少なくとも含む領域）のみに対してエネルギーを局所的に付与することが可能であり、したがってその他の構造部を損傷させる可能性も小さくなる。
【００３１】
なお、ボンディング装置は、例えば、半導体レーザーを光源とした光ビーム加熱装置（製品名「ＹＢ−１５ＦＬ１」：松下電器産業株式会社製）を利用してもよい。光ビームの焦点径はバンプ３のサイズによって適宜変更すればよいが、本実施形態の構成における具体的な値としては例えば焦点径φ０．３ｍｍ程度が好適である。
【００３２】
ボンディングステージは、記録素子ユニットを直接保持するものに限らず、１個又は複数の記録素子ユニットを支持したキャリアテープ（不図示）を保持するものであってもよい。
【００３３】
位置決め手段は、例えば、ボンディングステージ上の記録素子ユニットの位置を検出するためのＣＣＤカメラを利用するものであってもよい。ＣＣＤカメラは、光ビーム照射部８に取り付けられていてもよい。また、例えばヒータボード１３上に形成された位置認識用マークを画像データとして認識するものであってもよい。要するに、位置決め手段は、ボンディングステージ上の記録素子ユニットの現在の位置を検出すると共に、その検出結果に基いて光ビーム照射部８とボンディングステージの位置決めを行うことができるものであればその具体的な構成は限定されるものではない。
【００３４】
上記構成のボンディング装置を用いた本実施形態のボンディング方法は例えば次のようにして行われる。
【００３５】
まず、バンプ３とインナーリード３５とが互いに接した状態となっている完成前の記録素子ユニット５０をボンディングステージ上に保持する。次いで、位置決め手段の検出結果に基いて、ボンディングステージと光ビーム照射部８との位置決めを行い、これにより、記録素子ユニット５０は、１つのバンプ３が光ビーム照射部８に対向する位置に位置決めされる。
【００３６】
次いで、光ビーム照射部８を駆動して、バンプ近傍領域に光ビームを照射する。ここで、上述したようにインナーリード３５には切欠き部３７が設けられバンプ３が露出した状態となっていることから、光ビームはバンプ３に対して直接に照射される。なお、バンプ３のみに対してではなく、インナーリード３５の一部に対しても光ビームを照射してもよい。この場合であっても、バンプ３の融点はインナーリード３５よりも低いため、インナーリード３５は溶融することなく、バンプ３のみ加熱され瞬間的に溶融する。
【００３７】
溶融し、液状化したバンプ３は、インナーリード３５の下面（及び切欠き部３７の内側）に接した状態となる。そして、その後、冷却固化することにより、インナーリード３５とバンプ３との接合がなされ、インナーリード３５と電極パッド２とが電気的に接合された状態となる。なお、バンプの冷却は、自然冷却によって行われるものであってもよいし、例えばファンなどを利用する強制冷却によって行われるものであってもよい。
【００３８】
このようにして１つの電気的接続部を形成したら、次いで、ボンディングステージと光ビーム照射部８との位置決めを再度行い、他のバンプ３を光ビーム照射部８に対向する位置に位置決めする。そして、上記同様の照射工程を行い電気的接続部を順次形成していく。全ての電気的接続部が形成された記録素子ユニット５０は、ボンディングステージによる吸着保持が解除されることによってボンディングステージから排出される。
【００３９】
なお、記録素子ユニット５０の完成までには上記工程に加え更に他の工程が行われる。すなわち、電気的接続部の腐食を防止するため、あるいは外的衝撃から保護するために、バンプ３とインナーリード３５との電気的接続部に対し封止剤が塗布される。封止剤は、例えば、インナーリード３５の下面側に充填される第１の封止剤と、インナーリード３５の上面側に塗布される第２の封止剤とからなるものであってもよい。より具体的には第１の封止剤は、ヒータボード１３の外周及びヒータボード１３上の電極パッド２の近傍に塗布される。
【００４０】
以上説明したように、本実施形態の記録素子ユニット及びボンディング方法によれば、インナーリード３５に切欠き部３７が設けられており、この部分ではバンプ３が露出した状態となっていることから、光ビームをバンプ３に対して直接照射可能である。
【００４１】
バンプ３に対して光ビームが直接照射されるということは、少ないエネルギーで効率的にバンプ３を溶解させることができることを意味する。また、このようにバンプ３のみを効率的に加熱することができる本実施形態の方法によれば、熱によるノズル部材の損傷なども発生しにくくなる点で好ましい。
【００４２】
従来の構成において、インナーリードの幅とバンプのサイズとが仮に同程度である場合、例えば、光ビームをインナーリードの側面側からバンプに向けて直接照射することも考えられる。しかしながら、記録素子ユニットは、ユニットを小型にすることを目的としてリード間の距離が最小となるように構成されていることが多い。したがって、光ビームを側面側から照射しようとした場合、隣接するインナーリードが邪魔となることから、バンプのみに対して光ビームを照射することは困難である。また、そのような照射を行うためにインナーリード同士の間隔を大きくすればユニットの大型化を招くことになる。
【００４３】
これに対して、本実施形態のボンディング方法では、インナーリードに切欠き部等を設け、それにより露出したバンプの露出部に光ビームを照射するものであるためユニットの大型化を招くこともない。また、光ビームの照射自体は、従来同様に行うことが可能であるため、特別な装置を用意する必要もない。
【００４４】
また、バンプの一部が切欠き部３７に入り込むような構成とすれば、切欠き部３７によるアンカー効果に起因して、インナーリード３５とバンプ３の最終的な接合強度が向上する。こうしたアンカー効果の観点から言えば、インナーリード３５の先端側を残しつつ、インナーリード３５の側縁部に切欠き部３７を設けることが好ましい。
【００４５】
なお、インナーリードの形状は図２に示したものの他にも、例えば図４に示すように種々変更可能である。図４（ａ）のインナーリード３５は本実施形態で説明したインナーリード（図２参照）であり、切欠き部３７はインナーリードの一方の側縁のみに形成されている。図４（ｂ）のインナーリード３５Ｂでは、互いに同一形状をなす２つの切欠き部３７がインナーリードの両側縁に形成されている。図４（ｃ）のインナーリード３５Ｃでは、切欠き部３７の位置が図４（ａ）のものとは逆となっている。
【００４６】
図４（ｄ）〜図４（ｆ）に示すインナーリードでは、切欠き部に代えて貫通穴３８が形成されている。すなわち本発明においては、インナーリードを部分的に細くすることで、上面側から見たときのバンプ３の露出面積を大きくされていればよいため、このように、切欠き部に代えて貫通穴を形成したとしても上記同様の作用効果が確保される。
【００４７】
図４（ｄ）のインナーリード３５Ｄでは、１つの貫通穴３８がリードの幅方向ほぼ中央に形成されている。図４（ｅ）のインナーリード３５Ｅでは、２つの貫通穴３８がリードの長手方向に並んで形成されている。図４（ｆ）のインナーリード３５Ｆでは、２つの貫通穴３８がリードの幅方向に並んで形成されている。なお、図４（ｄ）〜図４（ｆ）に示すインナーリードの幅の具体的な寸法としては、例えば９０μｍ〜１００μｍ程度であってもよい。
【００４８】
もっとも、元々のインナーリード３５の幅がバンプ３の大きさに対して細く、インナーリードの上面側から見た際にバンプ３の一部が露出しているような場合にあっては、上記のような切欠き部又は貫通穴を設ける必要はなく、バンプの露出部に対して光ビームを照射するようにすればよい。
【００４９】
次に、インクジェット記録ヘッドの一例について図５を参照して説明する。
【００５０】
インクジェット記録ヘッド８０はインクタンクを着脱自在に保持するタンクホルダー８２を備えており、タンクホルダー８２の側面には、記録装置（不図示）内に配置された電気コンタクト部に接触する電気コンタクト基板８１が取り付けられている。上述した記録素子ユニット１Ａ、１Ｂはいずれも、タンクホルダー８２の下面に取り付けられている。ＴＡＢテープ３０は、タンクホルダー８２の下面から側面にかけて折り曲げられた状態で配置されることによって、電気コンタクト基板８１と記録素子ユニット１Ａ、１Ｂとを電気的に接続している。上記構成により、記録装置からの所定の電気的信号が電気コンタクト基板８１に入力され、また、同信号はＴＡＢテープ３０を経由して記録素子ユニット１Ａ、１Ｂに伝達される。
【００５１】
記録素子基板１Ａ、１Ｂの基本的な構造はいずれも同じであり、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、両端部に電極パッド２が複数ずつ形成されたヒータボード１３上に、複数の吐出口５が形成されたノズル部材１２が積層配置された構成となっている。ヒータボード１３には、ヒータボードの表裏を貫通する共通液室１３ａが形成されており、ヒータボードの上面における各共通液室１３ａの開口部は１つの長尺なインク供給口１６を構成している。ヒータボードの上面であってインク供給口１６の両側には、吐出口５と１対１の関係をなすようにして、複数の電気熱変換素子９が千鳥状に配置されている。符号を付して示さないが、ノズル部材１２とヒータボードの表面との間には、インク供給口１６からのインクを各吐出口５まで移送するための複数のインク流路が形成されている。
【００５２】
なお、以上、本発明についてインナーリードを接合することを例に挙げて説明したが、本発明はそれに限らず、例えば電気コンタクト基板８１との接続をなすためにタブテープ３０から延出したアウターリードを接合する場合にも適用可能である。
【００５３】
（第２の実施形態）
本発明において、光ビームを照射する際に例えば図７に示すようなマスクを用いて光ビームの照射領域を規定することも可能である。図７は幾つかのマスクの構成を模試的に示す図である。
【００５４】
図７（ａ）のマスク１７Ａは、遮光部材の一部に１つの透光部１９を有するマスクであり、この透光部１９は、１つの被加工部（すなわち１つのバンプ３と１つのインナーリード３５との電気的接続部）。図７では、透光部１９の形状を四角形としているがその他の形状としてもよい。光ビームが照射されるバンプがメッキバンプの場合には、透光部１９を四角形とすることが好ましいし、また、バンプがスタッドバンプの場合には透光部１９を円形とすることが好ましい。このように、透光部１９の形状は、例えばバンプの形状あるいはサイズに応じて決定すればよく、また、マスク１７Ａ自体のサイズは、使用する光ビームの焦点径（マスク上における焦点径をいう）に応じて決定すればよい。
【００５５】
マスク１７Ａは、図８に示すように、光ビーム照射部８と被加工部との間に配置されて使用される。光ビーム照射部８からマスク１７Ａに向けて照射された光ビームは、透光部１９を通過した一部のみが被加工部に照射される。マスク１７Ａを利用した場合、透光部１９の形状によって照射領域の形状が規定されることから、透光部１９の形状を変更するだけで照射領域を種々の形状とすることが可能となり、より好適なボンディングが実施可能となる。
【００５６】
なお、ボンディング装置において、マスク１７Ａは、例えば光ビーム照射部８に固定されることによって、光ビーム照射部８と一体に連動するように構成されていてもよい。あるいは、光ビーム照射部８及びボンディングテーブルとは別の保持手段によってマスク１７Ａが保持され、光ビーム照射部８及びボンディングテーブルとは別個に位置決めされる構成とされていてもよい。このようなマスク１７Ａを用いた場合、光ビームの照射は各電気的接続部ごとに行われる。すなわち、１つの電気的接続部に対する照射が終了した後、光ビーム照射部８及びマスク１７Ａ等を次の電気的接続部に対して再度位置決めし、光ビームを照射する。このような工程を順次繰り返すことで全ての電気的接続部に対する光ビームの照射が完了する。このように各電気的接続部ごとに光ビームを照射する方法の利点としては、記録素子ユニットにおける各電気的接続部間の距離などのデータを変更するだけで種々のタイプの記録素子ユニットに対応できることが挙げられる。
【００５７】
図７（ｂ）のマスク１７Ｂは、記録素子ユニットにおける複数の電気的接続部のうちの幾つか（この場合は３つ）に対して、光ビームを同時に照射させるためのマスクである。透光部１９同士の間の距離は、インナーリード３５同士の間の距離と一致している。図８に示すような姿勢において、マスク１７Ｂの上面に対しては比較的大きな焦点径（全ての透光部１９を含む程度の領域、例えば焦点径φ０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ）をなす光ビームが照射される。光ビームはマスク１７Ｂの各透光部１９を通過することで３つに分岐され、それぞれが各電気的接続部に向けて照射される。
【００５８】
このように、幾つかの電気的接続部に対して光ビームを一括して照射する方法によれば、工程の短時間化を実現することができる。なお、このようなマスク１７Ｂは、例えば上記した光ビーム加工装置（製品名「ＹＢ−１５ＦＬ１」：松下電器産業株式会社製）に装着して利用可能である。
【００５９】
また、幾つかの電気的接続部に対して光ビームを同時に照射するという観点からすれば、例えば図７（ｃ）に示すようなより多くの透光部１９を備えたマスク１７Ｃを利用して、全ての電気的接続部に対して光ビームを同時に照射することも可能である。このように、透光部１９の数が増えた場合、マスク上における光ビームの焦点径をより大きく（例えば焦点径φ３．０ｍｍ〜φ４．０ｍｍ程度）する必要がある。これに対応するため、半導体レーザーを光源とするものではなく、例えばキセノンランプを光源としたボンディング装置を利用することが好ましい。具体的な一例としては、光ビーム加熱装置（製品名「ＹＢ−０２ＡＣ５」：松下電器産業株式会社製）等であってもよい。
【００６０】
以上のようにマスクを用いることで、１台のボンディング装置でシングルポインドボンディングとギャングボンディングの双方を実施することが可能となり、種々の半導体デバイスに対応することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】インクジェット記録ヘッドの記録素子ユニット周辺の構造を示す平面図である。
【図２】１のＡ−Ａ切断線における断面図であり、併せてインナーリードが平面的に示されている。
【図３】第１の実施形態のボンディング方法を説明するための図である。
【図４】インナーリードに設けられる切欠き部又は貫通穴の幾つかの例を示す図である。
【図５】インクジェット記録ヘッドの全体構成を示す斜視図である。
【図６】図５のインクジェット記録ヘッドが備える記録素子ユニットを単体の状態で示す側面図である。
【図７】第２の実施形態のボンディング方法に用いられるマスクを示す平面図である。
【図８】第２の実施形態のボンディング方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６２】
１Ａ、１Ｂ  記録素子基板
２  電極パッド
３  バンプ
８  光ビーム照射部
３０  ＴＡＢテープ
３５  インナーリード
３６  幅細部
３７  切欠き部
３８  貫通穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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