(57)【要約】【課題】溶接接合する際の気密封止空間内への溶融物の飛散を低減して動作を安定させた電子部品を提供する。【解決手段】基板１の上面に電子部品素子２を搭載し、電子部品素子２を囲繞するようにシームリング３を基板１の上面に接合させるとともに、シームリング３の上部に金属蓋体４を溶接接合させて電子部品素子２を気密封止して成る電子部品において、金属蓋体４に溶接接合領域Ｒ内で周回する上面側の溝部６及び下面側の溝部７を設けるとともに、下面側の溝部７及びシームリング３に囲まれるリング状の空間を形成した。【選択図】図２
2006179614.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上面に電子部品素子を搭載し、該電子部品素子を囲繞するようにシームリングを前記基板の上面に接合させるとともに、該シームリングの上部に金属蓋体を溶接接合させて前記電子部品素子を気密封止して成る電子部品において、
前記金属蓋体に溶接接合領域内で周回する上面側の溝部及び下面側の溝部を設けるとともに、該下面側の溝部及びシームリングに囲まれるリング状の空間を形成したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記金属蓋体が厚み方向に面対称であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子等の電子部品素子を気密封止させた電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、圧電素子等の電子部品素子を気密封止させた電子部品が多くの用途に用いられている。
【０００３】
かかる従来の電子部品は、例えば図４に示すように、基板５１の上面に電子部品素子５２を搭載し、電子部品素子５２を囲繞するようにシームリング５３を基板５１の上面に接合させるとともに、シームリング５３の上部に金属蓋体５４を溶接接合して電子部品素子５２を気密封止させて成る構造を有している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
上記従来の電子部品は、電子部品素子５２を、基板５１のシームリング５３に囲まれる領域に搭載した後に、シームリング５３の上部に金属蓋体５４を載置し溶接接合させて電子部品素子５２を気密封止することにより製造される。一般的な溶接接合の方法としては、金属蓋体５４の周縁部にローラー電極５６を当てて電気を流し、シームリング５３を局所的に加熱して溶融させる方法が用いられる。
【特許文献１】特開２００１−７７６６０号公報（図９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の電子部品においては、金属蓋体５４とシームリング５３とを溶接接合する際に、溶融物が気密封止空間内に飛散するといった現象が多く発生していた。飛散した溶融物が電子部品素子５２に付着した場合、電子部品素子５２の特性が変動するので、得られた電子部品は、正常な動作が困難になる。
【０００６】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、溶接接合する際の気密封止空間内への溶融物の飛散を低減して動作を安定させた電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品は、基板の上面に電子部品素子を搭載し、該電子部品素子を囲繞するようにシームリングを前記基板の上面に接合させるとともに、該シームリングの上部に金属蓋体を溶接接合させて前記電子部品素子を気密封止して成る電子部品において、前記金属蓋体に溶接接合領域内で周回する上面側の溝部及び下面側の溝部を設けるとともに、該下面側の溝部及びシームリングに囲まれるリング状の空間を形成したことを特徴とするものである。
【０００８】
また本発明の電子部品は、前記金属蓋体が厚み方向に面対称であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子部品によれば、金属蓋体に溶接接合領域内で周回する上面側の溝部及び下面側の溝部を設けている。このため、溝部の内側は、金属蓋体の周縁部にローラー電極を当てて電流を流した際に流れる電流が少なくなり、シームリングが溶融する量が減るので、溶融物が気密封止空間内に飛散して電子部品素子に付着することが少なくなる。然も、下面側の溝部及びシームリングに囲まれるリング状の空間を形成しているので、下面側の溝部の外側の溶融物は、このリング状の空間内で留まりやすくなり、溝部の内側にまで到達することが少なくなる。従って、溶融物が気密封止空間内に飛散する量が効果的に低減され、電子部品の動作を安定させることができる。
【００１０】
また本発明の電子部品によれば、金属蓋体を厚み方向で面対称にしたので、金属蓋体をシームリングの上部に載置する際に、金属蓋体の上下位置についての確認が不要になり、工程を簡略化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の電子部品を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施形態に係る電子部品の概観斜視図、図２は図１の電子部品のＡ−Ａ’線断面図、図３は図２の丸領域ｚの拡大図であり、同図に示す電子部品は大略的に電子部品素子２、基板１、シームリング３及び金属蓋体４からなる構造を有している。
【００１３】
電子部品素子２は、例えば弾性表面波素子及び水晶振動素子等の圧電素子や、半導体素子等であり、基板表面に微細配線が形成され、特定の特性・機能を有する。
【００１４】
電子部品素子２が上面に搭載される基板１は、複数個の絶縁層を積層させた構造を有しており、上面には、周回するように導体パターン１ｃを形成し、その内側には凹部１ａが形成され、凹部１ａ内にはさらに開口の小さなキャビティ５が形成されている。キャビティ５の開口面には、端部がキャビティ５の開口部と接する導体パターン１ｂが形成され、キャビティ５の底面には導体パターン１ｄが形成されている。
【００１５】
基板１を構成する絶縁層の材質としては、例えばアルミナ、ムライト、ガラスセラミック等の気密性に優れるセラミック材料が用いられ、導体パターン１ｂ、１ｃは、例えばWやＭｏ等の金属材料が用いられる。尚、導体パターン１ｂ、１ｃの表面には、表面の酸化を防止する目的で、Ａｕ等のメッキ膜が形成され、半田耐熱性及びワイヤボンディング性を高める目的で、中間層としてＮｉメッキ膜が形成される。Ａｕメッキ膜は、０．１〜０．６μｍに設定され、Ｎｉメッキ膜は、１〜６μｍに設定される。
【００１６】
上記基板１に対し、電子部品素子２は、キャビティ５内に収容され、下面を基板１の導体パターンに導電性樹脂等を用いて固定され、電子部品素子２の上面に形成された電極パッドと基板１の導体パターン１ｂとが金属ワイヤ８によりワイヤボンディングされた構造を有している。尚、金属ワイヤ８には、直径が２０〜３０μｍのＡｕ若しくはＡｌからなる金属細線が用いられる。
【００１７】
電子部品素子２は、上記基板１と、電子部品素子２を囲繞するように基板１の上面に接合されたシームリング３と、シームリング３の上部に溶接接合される金属蓋体４とで形成される空間内に気密封止される。
【００１８】
シームリング３の材質としては、例えばコバール等が用いられ、表面にはＮｉメッキが１〜６μｍ形成され、更にその表面にＡｕメッキが０．１〜０．６μｍ形成される。金属蓋体４の材質としては例えばコバール等が用いられ、その表面にはＮｉメッキが１〜６μｍ形成される。
【００１９】
尚、基板１とシームリング３との接合には、ロウ材が用いられる。ロウ材は、材質としては例えば銀ロウ等が用いられ、基板１の上面に形成された導体パターン１ｃとシームリング３の下面との間に、例えば５〜３０μｍの薄い層状に形成される。
【００２０】
そして、金属蓋体４には、溶接接合領域Ｒ内で周回する上面側の溝部６及び下面側の溝部７が設けられている。
【００２１】
また、下面側の溝部７を設けたことにより、下面側の溝部７及びシームリング３に囲まれるリング状の空間が形成される。
【００２２】
また、本実施形態の電子部品においては、金属蓋体を厚み方向で面対称にしている。
【００２３】
本実施形態の電子部品は以下の製造方法によって製作される。
【００２４】
先ず、シームリング３を、基板１の上面に周回する導体パターン１ｃ上に、銀ロウ等のロウ材を用いて接合する。
【００２５】
基板１は、例えば従来から知られたグリーンシート法により製作される。具体的には、セラミックを主成分とした無機粉末を有機バインダ中に分散させて成るセラミックグリーンシートに、金型を用いて凹部１ａ若しくはキャビティ５に対応する孔を形成し、得られたセラミックグリーンシートを積層した後に焼成することによって製作される。
【００２６】
基板１の表面に形成される導体パターン１ｂ、１ｃは、上記基板１を製作する際、セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷法等を用いてＷ等の金属粉末をビヒクル中に分散させて成る導体ペーストを塗布し、焼成により被膜形成された金属メタライズの表面にＡｕ、Ｎｉ等のメッキ膜を形成することにより得られる。
【００２７】
次に、電子部品素子２を、基板１の上面でシームリング３に囲まれる領域に搭載する。
【００２８】
電子部品素子２を搭載する前にシームリング３を基板１に接合しているので、シームリング３を基板１に接合する際の熱履歴が電子部品素子２に加わらないので、電子部品素子２は特性の劣化を少なくすることができる。
【００２９】
次に、シームリング３上に、金属蓋体４を載置させる。
【００３０】
この際、金属蓋体４として、厚み方向で面対称なものを用いているので、工程中に、金属蓋体４の上下位置についての確認が不要になり、工程を簡略化することができる。
【００３１】
そして、金属蓋体の周縁部にローラー電極を当てて電流を流し、シームリング３を溶融させ、シームリング３と金属蓋体４とを溶接接合することにより本実施形態の電子部品が製作される。
【００３２】
この際、金属蓋体４に溶接接合領域Ｒ内で周回する上面側の溝部６及び下面側の溝部７を設けているので、上面側の溝部６及び下面側の溝部７の内側は流れる電流が少なくなり、シームリング３が溶融する量が減るので、溶融物が気密封止空間内に飛散して電子部品素子２に付着することが少なくなる。然も、下面側の溝部７及びシームリング３に囲まれるリング状の空間が形成されるので、下面側の溝部７の外側の溶融物は、このリング状の空間内で留まりやすくなり、下面側の溝部７の内側にまで到達することが少なくなる。
【００３３】
このように本実施形態の電子部品は、溶融物が気密封止空間内に飛散する量が効果的に低減されるので、安定な動作をすることができる。
【００３４】
かくして本実施形態の電子部品は、例えば電子部品素子として弾性表面波素子を用いた場合、回路配線基板上に実装した際に、特定の周波数帯域を選択的に通過させる高周波フィルタや、所定の周波数で発振する回路に用いられる共振器として機能する。
【００３５】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良が可能である。
【００３６】
例えば、上述した実施形態において、電子部品素子２は、凹部１ａ内に形成されたキャビティ５に収納されているが、基板１はキャビティ５を形成しない構成にしても構わず、更に凹部１ａを形成しない構成にしても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の分解斜視図である。
【図２】図１の電子部品のＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】図２の丸領域ｚの拡大図である。
【図４】従来の電子部品の断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１・・・基板
１ａ・・・凹部
１ｂ、１ｃ・・・導体パターン
２・・・電子部品素子
３・・・シームリング
４・・・金属蓋体
５・・・キャビティ
６・・・上面側の溝部
７・・・下面側の溝部
Ｒ・・・溶接接合領域
【図１】
2006179614.tif 000003
【図２】
2006179614.tif 000004
【図３】
2006179614.tif 000005
【図４】
2006179614.tif 000006