(57)【要約】【課題】  半導体製造装置に保管される装置プログラムを入れ替えする際に、その手間及び所要時間の短縮を可能とした半導体製造装置の装置プログラムの管理方法を提供する。【解決手段】  複数種類の製品（ＩＣ）に対して所定のボンディング処理を実行可能なボンディング装置ＢＮの装置プログラムを管理する方法であって、ボンディング装置ＢＮは複数台用意されており、製品の種類毎及び、ボンディング装置ＢＮの号機毎にそれぞれ設定された複数種類の装置プログラムをファイルサーバ１０にそれぞれ格納するステップと、ファイルサーバ１０に格納された複数種類の装置プログラムの中から任意の装置プログラムＣ−１を選択し、選択した装置プログラムＣ−１をファイルサーバ１０からボンディング装置ＢＮに移送するステップと、を含む。製品の種類毎、及びボンディング装置ＢＮの号機毎に細かく設定された専用の装置プログラムを選択できる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数種類の製品に対して所定の製造処理を実行可能な半導体製造装置の装置プログラムを管理する方法であって、前記半導体製造装置は複数台用意されており、
前記製品の種類毎及び、前記半導体製造装置の号機毎にそれぞれ設定された複数種類の前記装置プログラムを大容量の記憶装置にそれぞれ格納するステップと、
前記記憶装置に格納された複数種類の前記装置プログラムの中から任意の装置プログラムを選択し、選択した前記装置プログラムを前記記憶装置から前記半導体製造装置に移送するステップと、を含むことを特徴とする装置プログラムの管理方法。
【請求項２】
前記半導体製造装置に移送された前記装置プログラムを当該半導体製造装置内で修正した場合には、修正後の前記装置プログラムを前記半導体製造装置から前記記憶装置に移送して当該記憶装置に格納するステップ、を含むことを特徴とする請求項１に記載の装置プログラムの管理方法。
【請求項３】
前記半導体製造装置と前記記憶装置との間での前記装置プログラムの移送には、運搬可能な記憶媒体を用いることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の装置プログラムの管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置の装置プログラムの管理方法に関し、特に、半導体製造装置に保管される装置プログラムを入れ替えする際に、その手間及び所要時間の短縮を可能としたものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置のボンディング工程では、ボンディング処理を行う製品（ＩＣ）の種類毎に設定されたボンディング条件をフロッピー（登録商標）ディスク（以下、「ＦＤ」ともいう。）に記録しておき、このＦＤに記録されているボンディング条件をボンディング装置に読み込ませて、その条件に応じた処理をボンディング装置に実行させていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ボンディング工程には、通常、複数台のボンディング装置が用意されている。製品の種類毎に作られる装置プログラム（動作プログラムともいう。）は、その装置固有の微修正が施され、各ボンディング装置の内部にそれぞれ保管されている。製品の種類が多くなると、装置プログラムのファイル数も増えるので、装置プログラムがボンディング装置の保管容量を超えてしまう保管容量の問題や、種類が異なる他の装置プログラムを誤って選択し、選択した処理をボンディング装置に実行させてしまう誤使用の問題などが発生してしまうおそれがある。
【０００４】
このような問題の発生を回避するために、装置プログラムの保管先はボンディング装置の外へとなり、その保管先として従来からＦＤが用いられてきた。
しかしながら、図３に示すように、製品Ａ，Ｂ，Ｃ，…毎に作られた装置プログラムにボンディング装置ＢＮ−１，−２，−３，…固有の微修正をそれぞれ施していくと、その装置プログラムのファイル数は、製品の種類Ａ，Ｂ，Ｃ，…と、ボンディング装置ＢＮの号機１，２，３，…との乗数となり、保管すべき装置プログラムのファイル数が極端に増えてしまう。
【０００５】
そのため、特に、多品種少量生産のボンディング工程では、図３に示すような装置プログラムの管理方法は現実には不可能に近く、結果として、図４に示すように、装置号機を無視し、製品の種類毎に設定されただけの汎用プログラムファイルＡ（汎），Ｂ（汎）Ｃ（汎），…を管理単位とし、これらの汎用プログラムファイルをＦＤに入れて保管していた。そして、ボンディング処理を行う製品の種類を変更する毎に、その製品の種類に対応した汎用プログラムを載せたＦＤを選択し、選択したＦＤをボンディング装置にセットして読み込ませていた。
【特許文献１】特開平６−１４０４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図４に示したような装置プログラムの管理方法によれば、ボンディング装置に汎用プログラムを読み込ませた後で、その読み込ませた汎用プログラムに対してボンディング装置固有の微修正を行い、その後に動作の確認作業を行う必要があった。このため、各ボンディング装置ＢＮ−１，−２，−３，…において、その処理する製品の種類を変更する場合には、通常の量産活動に復帰するまでに手間と時間とがかかる、という問題があった。
【０００７】
本発明は、このような従来の技術の有する未解決の課題に着目してなされたものであって、半導体製造装置に保管される装置プログラムを入れ替えする際に、その手間及び所要時間の短縮を可能とした半導体製造装置の装置プログラムの管理方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
〔発明１〕  上記目的を達成するために、発明１の装置プログラムの管理方法は、複数種類の製品に対して所定の製造処理を実行可能な半導体製造装置の装置プログラムを管理する方法であって、前記半導体製造装置は複数台用意されており、前記製品の種類毎及び、前記半導体製造装置の号機毎にそれぞれ設定された複数種類の前記装置プログラムを大容量の記憶装置にそれぞれ格納するステップと、前記記憶装置に格納された複数種類の前記装置プログラムの中から任意の装置プログラムを選択し、選択した前記装置プログラムを前記記憶装置から前記半導体製造装置に移送するステップと、を含むことを特徴とするものである。
【０００９】
ここで、装置プログラムとは、半導体製造装置に所定の手順及び所定の設定で製造処理を実行するよう指示するものである。装置プログラムを変更することによって、製造処理の手順や半導体製造装置の各種設定を変えることができる。例えば、半導体製造装置がボンディング装置の場合には、装置プログラムによって、ボンディング位置、荷重、荷重付加時間、加熱温度、超音波のパワー等の各種設定が規定される。
【００１０】
発明１の装置プログラムの管理方法によれば、半導体製造装置に保管されている装置プログラムを入れ替えする際に、製造処理される製品（ＩＣ）の種類毎、及び半導体製造装置の号機毎に細かく設定された専用の装置プログラムを選択できるので、従来例のような汎用プログラムに対する号機差調整が不要である。従って、装置プログラムの入替えを開始してから通常の量産活動に復帰するまでの手間及び所要時間の短縮が可能であり、半導体製造装置の稼働率の向上が図られる。
〔発明２〕  発明２の装置プログラムの管理方法は、発明１の装置プログラムの管理方法において、前記半導体製造装置に移送された前記装置プログラムを当該半導体製造装置内で修正した場合には、修正後の前記装置プログラムを前記半導体製造装置から前記記憶装置に移送して当該記憶装置に格納するステップ、を含むことを特徴とするものである。
【００１１】
このような構成であれば、常に最新の装置プログラムを記憶装置に格納することができる。
〔発明３〕  発明３の装置プログラムの管理方法は、発明１又は発明２の装置プログラムの管理方法において、前記半導体製造装置と前記記憶装置との間での前記装置プログラムの移送には、運搬可能な記憶媒体を用いることを特徴とするものである。
【００１２】
このような構成であれば、半導体製造装置と記憶装置との間に装置プログラム送受信用の信号線を設ける必要がないので、設備投資コストを抑えることができる。
本発明は、ボンディング装置に適用して極めて好適である。ボンディング装置には、一般に、時間の経過に伴ってアーム等の機械部分の設定が変化してしまう傾向があり、それに合わせてボンディング位置等の微調整を頻繁に実施しなければならない事情がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る装置プログラムの管理システム１００を示す構成図である。この管理システム１００は、ボンディング工程に用意された複数台のボンディング装置ＢＮ−１，−２，−３，…の装置プログラムを管理するシステムである。
図１に示すように、この管理システム１００は、ファイルサーバ１０と、工程内に配置されたパソコン（以下、「工程内ＰＣ」という。）２１ａ，２１ｂ，…と、ＦＤ（フロッピー（登録商標）ディスク）と、を含んだ構成となっている。
【００１４】
ファイルサーバ１０は、工程内ＰＣ２１ａ，２１ｂ，…（以下、単に工程内ＰＣ２１）に対してホスト役となるコンピュータである。このファイルサーバ１０は、工程内ＰＣ２１との間でファイルを共用する機能を有する。共有するファイル（以下、「共用ファイル」という。）は全て、このファイルサーバ１０内で保管される。
ここで、共用ファイルとは、ボンディング装置ＢＮ−１，−２，−３，…（以下、単にボンディング装置ＢＮ）の装置プログラムのことである。このファイルサーバ１０には、ボンディング処理を行う製品（ＩＣ）の種類毎、及びボンディング装置の号機毎に細かく設定された装置プログラムが格納されている。
【００１５】
工程内ＰＣ２１は、ボンディング工程内に配置されたデータ入出力用の端末装置である。図１に示すように、この管理システム１００では、工程内ＰＣ２１が複数台用意されており、各工程内ＰＣ２１とファイルサーバ１０とはＬＡＮ（ｌｏｃａｌ  ａｒｅａ  ｎｅｔｗｏｒｋ）によって接続されている。この工程内ＰＣ２１は、ファイルサーバ１０の端末としてデータの入出力を行ったり、ファイルサーバ１０からの指示により各種の処理を分担して行ったりする機能を有する。また、工程内ＰＣ２１同士は、ＬＡＮを通じて直接のアクセスが可能となっている
ＦＤは、工程内ＰＣ２１及びボンディング装置ＢＮの何れに対しても、読み書き可能な形式でフォーマット処理されたものである。このＦＤによって、工程内ＰＣ２１と各ボンディング装置ＢＮとの間での装置プログラムの持ち運びが行われる。
【００１６】
次に、この管理システム１００を用いて、ボンディング装置ＢＮの装置プログラムを管理する方法について説明する。
図２は、本発明の実施の形態に係る装置プログラムの管理方法を示す概念図である。ここでは、ボンディング装置ＢＮ−１（１号機）でボンディング処理する製品の種類を製品Ａから製品Ｃに変更する場合を想定し、この場合にボンディング装置ＢＮ−１に保管される装置プログラムをＡ−１からＣ−１に変更する場合について説明する。なお、装置プログラムＣ−１は、ファイルサーバ１０に予め登録（保管）されていることを前提とする。
【００１７】
まず始めに、ファイルサーバ１０から工程内ＰＣ２１ａに装置プログラムＣ−１をダウンロードする。このダウンロード操作は、例えば工程内ＰＣ２１ａを作業者が直接操作することによって行う。
次に、工程内ＰＣ２１ａにＦＤをセットする。そして、このＦＤに、ダウンロードした装置プログラムＣ−１をコピーする。次に、この装置プログラムＣ−１をコピーしたＦＤを工程内ＰＣ２１ａから取り出し、ボンディング装置ＢＮ−１の元まで運ぶ。このＦＤの搬送（移送）作業は例えば作業者が行う。そして、このＦＤをボンディング装置ＢＮ−１にセットして、ＦＤ内の装置プログラムＣ−１をボンディング装置ＢＮ−１に読み込ませる（ロード）。これにより、ボンディング装置ＢＮ−１は、装置プログラムＣ−１に基づいて、ボンディング処理を行うことが可能となる。
【００１８】
次に、この装置プログラムＣ−１に基づいて、ボンディング装置ＢＮ−１をテスト動作させる。ここで、ボンディング装置には、時間の経過に伴ってアーム等の機械部分の設定が変化してしまう傾向があり、それに合わせてボンディング位置等の微調整を頻繁に実施しなければならない事情がある。そして、このテスト動作の結果を確認して必要があれば、ボンディング装置ＢＮ−１にロードされた装置プログラムＣ−１を微修正する。この装置プログラムＣ−１の微修正は、作業者がボンディング装置ＢＮ−１のテスト動作の様子を確認しながら行う。
【００１９】
修正後の装置プログラムＣ−１´に基づいたテスト動作に問題がない場合には、この装置プログラムＣ−１´をボンディング装置ＢＮ−１にセーブすると共に、装置プログラムＣ−１´をＦＤにコピーする。そして、このＦＤをボンディング装置ＢＮ−１から取り出し、工程内ＰＣ２１ａの元まで運ぶ。
次に、このＦＤを工程内ＰＣ２１ａにセットして、ＦＤ内の装置プログラムＣ−１´を工程内ＰＣ２１ａを通じてファイルサーバ１０にアップロードする。これにより、ファイルサーバ１０には、製品Ｃをボンディング装置ＢＮ−１でボンディング処理するための最新の装置プログラムＣ−１´が保管される。また、このアップロード作業と共に、ファイルサーバ１０には、装置プログラムＢＮ−１の書き換え履歴（最終利用日と、登録日）が記録される。さらに、バックアップ機能を持たせる意味で、ファイルサーバ１０には１世代（ｖｅｒｓｉｏｎ）前の装置プログラムＣ−１も消されずに保管される。
【００２０】
一方、ボンディング装置ＢＮ−１のテスト動作の結果、装置プログラムＣ−１に修正の必要が無い場合には、装置プログラムＣ−１を修正しないで、これをそのままボンディング装置にセーブする。
このように、本発明の実施の形態に係る装置プログラムの管理方法によれば、ボンディング装置ＢＮに保管されている装置プログラムを入れ替えする際に、ボンディング処理される製品の種類Ａ，Ｂ，Ｃ，…毎、及びボンディング装置ＢＮの号機１，２，３，…毎に細かく設定された専用の装置プログラムを選択できるので、従来例のような汎用プログラムに対する号機差調整が不要である。従って、装置プログラムの入替えを開始してから通常の量産活動に復帰するまでの手間及び所要時間の短縮が可能であり、ボンディング装置ＢＮの稼働率の向上が図られる。
【００２１】
この実施の形態では、ボンディング処理が本発明の「製造処理」に対応し、ボンディング装置ＢＮが本発明の「半導体製造装置」に対応している。また、ファイルサーバ１０が本発明の「大容量の記憶装置」に対応し、ＦＤが本発明の「運搬可能な記憶媒体」に対応している。
なお、この実施の形態では、「運搬可能な記憶媒体」の一例としてＦＤを用いる場合について説明したが、「運搬可能な記憶媒体」はＦＤに限られることはなく、例えば、工程内ＰＣ２１とボンディング装置ＢＮとに対して共通のインターフェースを備えたフラッシュメモリでも良い。また、工程内ＰＣと、ボンディング装置ＢＮとの間での装置プログラムの移送手段は「運搬可能な記憶媒体」に限られることはなく、例えば有線又は無線等からなる信号線でも良い（ただし、設備投資コストの抑制を重視するならば、信号線ではなく、ＦＤ等の「運搬可能な記憶媒体」を用いることが好ましい。）。
【００２２】
さらに、この実施の形態では、「半導体製造装置」の一例としてボンディング装置の場合について説明したが、本発明の「半導体製造装置」はこれに限られることはなく、例えばスパッタリング装置等でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施の形態に係る装置プログラムの管理システム１００を示す図。
【図２】実施の形態に係る装置プログラムの管理方法を示す図。
【図３】従来例に係る装置プログラムの管理方法（その１）を示す図。
【図４】従来例に係る装置プログラムの管理方法（その２）を示す図。
【符号の説明】
【００２４】
１０  ファイルサーバ、２１ａ，２１ｂ  工程内ＰＣ、ＢＮ−１，−２，−３，−４  ボンディング装置、１００  管理システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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