(57)【要約】【課題】  高密度記録対応の信号層が１層のディスクと信号層が２層のディスクとを同一の装置で選択的に製造でき、しかも経済性に優れた製造装置を提供すること。【解決手段】  ディスク基板の第１の信号層に第１の反射膜を成膜すると共に、ディスク基板の第１の反射膜に転写された第２の信号層をもつ光透過層に第２の反射膜を成膜する成膜機構と、第３の搬送機構により搬送される第１の信号層をもつディスク基板に、第２の信号層が転写された光透過層を形成し得る信号層形成用機構と、第１の搬送機構から第２の反射膜の形成されたディスク基板を選択して第２の搬送機構に移載する第２の移載機構と、第１の搬送機構からディスク基板を第３の搬送機構に移載できると共に、第３の搬送機構からディスク基板を第１の搬送機構に移載できる第３の移載機構と、ディスク基板に光透過層を形成する光透過層形成機構とを備える光ディスク製造装置。【選択図】  図１
2006252700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号層が１層の光ディスクを製造する光ディスク製造装置において、
信号層を形成する信号層形成用機構と、
第１の搬送機構と、該第１の搬送機構に少なくとも一部分が隣接する第２の搬送機構と、
前記信号層の形成されたディスク基板を前記第１の搬送機構に移載する第1の移載機構と、
前記第１の搬送機構に沿って配置される成膜装置であって、前記ディスク基板の前記信号層の上に反射膜を成膜する成膜機構と、
前記第１の搬送機構によって搬送されてくる、前記信号層の形成された前記ディスク基板を前記第２の搬送機構に移載する第２の移載機構と、
前記第２の搬送機構により搬送される前記ディスク基板の前記反射膜の上に、カバー層となる光透過層を形成する光透過層形成機構と、
を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記光透過層形成機構は、前記光透過層を形成するための液状物質を前記第１の反射膜上に展延する回転処理装置と、
液状の前記光透過層の外周部を除いて半硬化又は硬化させる第１の硬化光照射装置と、
前記光透過層の全体を硬化させる第２の硬化光照射装置と、
を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項３】
信号層が２層の光ディスクを製造する光ディスク製造装置において、
第１の信号層を形成する第１の信号層形成用機構と、
第１の搬送機構と、該第１の搬送機構に少なくとも一部分が隣接する第２の搬送機構と、
第１の信号層の形成されたディスク基板を前記第１の搬送機構に移載する第1の移載機構と、
前記第１の搬送機構に沿って配置される成膜装置であって、前記ディスク基板の前記第１の信号層の上に第１の反射膜を成膜すると共に、前記ディスク基板の前記第１の反射膜上に形成された第２の信号層の上に半透明の第２の反射膜を成膜する成膜機構と、
前記第１の搬送機構から移載された前記第１の信号層の形成された前記ディスク基板の前記第１の反射膜の上に、前記第２の信号層を形成する第２の信号層形成用機構と、
前記第１の搬送機構によって搬送されてくる、前記第２の信号層上に前記半透明の第２の反射膜の形成された前記ディスク基板を前記第２の搬送機構に移載することができる第２の移載機構と、
前記第１の搬送機構によって搬送されてくる、前記第１の信号層を有する前記ディスク基板を前記第２の信号層形成用機構に移載すると共に、前記第２の信号層形成用機構における前記第２の信号層が形成された前記ディスク基板を前記第１の搬送機構に移載する第３の移載機構と、
前記第２の搬送機構により搬送される前記ディスク基板の前記半透明の第２の反射膜の上に、カバー層となる光透過層を形成することができる光透過層形成機構と、
を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記光透過層形成機構は、前記光透過層を形成するための液状物質を前記第２の反射膜の上に展延する回転処理装置と、
液状の前記光透過層の外周部を除いて半硬化又は硬化させる第１の硬化光照射装置と、
前記光透過層の全体を硬化させる第２の硬化光照射装置と、
を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項５】
信号層が１層又は信号層が２層の光ディスクを選択的に製造することが可能な光ディスク製造装置において、
第１の信号層を形成する第１の信号層形成用機構と、
第１の搬送機構と、該第１の搬送機構に少なくとも一部分が隣接する第２の搬送機構と、
第１の信号層の形成されたディスク基板を前記第１の搬送機構に移載する第1の移載機構と、
前記第１の搬送機構に沿って配置される成膜装置であって、前記ディスク基板の前記第１の信号層の上に第１の反射膜を成膜すると共に、前記ディスク基板の前記第１の反射膜上に形成された第２の信号層の上に半透明の第２の反射膜を成膜できる成膜機構と、
前記第１の搬送機構から移載された前記第１の信号層の形成された前記ディスク基板の前記第１の反射膜の上に、前記第２の信号層を形成し得る第２の信号層形成用機構と、
前記第１の搬送機構によって搬送されてくる、前記第１の信号層の形成された前記ディスク基板又は前記第２の信号層上に前記半透明の第２の反射膜の形成された前記ディスク基板を選択的に前記第２の搬送機構に移載することができる第２の移載機構と、
前記第１の搬送機構によって搬送されてくる、前記第１の信号層を有する前記ディスク基板を前記第２の信号層形成用機構に移載できると共に、前記第２の信号層形成用機構における前記第２の信号層が形成された前記ディスク基板を前記第１の搬送機構に移載できる第３の移載機構と、
前記第２の搬送機構により搬送される前記ディスク基板の前記第１の反射膜又は前記半透明の第２の反射膜の上に、カバー層となる光透過層を形成することができる光透過層形成機構と、
を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項６】
請求項５において、
信号層が１層の光ディスクを製造するときには、前記第２の信号層形成用機構を停止させ、前記成膜機構は、前記第１の反射膜だけを前記ディスク基板に形成し、前記第２の移載機構は、前記第１の反射膜が形成された前記ディスク基板を前記第２の搬送機構に移載し、前記光透過層形成機構は、前記ディスク基板の前記第１の反射膜の上に、カバー層となる前記光透過層を形成することを特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項７】
請求項５において、
信号層が２層の光ディスクを製造するときには、前記第１の搬送機構の一部区間では、第１の信号層が形成された前記ディスク基板と前記第２の信号層が更に形成された前記ディスク基板とが交互に搬送されることを特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項８】
請求項５ないし請求項７のいずれかにおいて、
前記光透過層形成機構は、前記光透過層を形成するための液状物質を前記第１の反射膜又は前記第２の反射膜の上に展延する回転処理装置と、
液状の前記光透過層の外周部を除いて半硬化又は硬化させる第１の硬化光照射装置と、
前記光透過層の全体を硬化させる第２の硬化光照射装置と、
を備えることを特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれかにおいて、
前記第２の搬送機構は、互いに独立して搬送動作を行う第１の搬送ラインと第２の搬送ラインとからなり、
前記第１の搬送ラインには、前記光透過層形成機構が配置され、
前記第２の搬送ラインには、カバー層となる前記光透過層の上にハードコート層を形成する機構が配置され、
前記第１の搬送ラインの終端部には移載機構とディスク積載部とを備え、その移載機構は正常時には前記第1の搬送ライン上のカバー層となる前記光透過層の形成された前記ディスク基板を前記第２の搬送ラインに移載し、また、トラブル発生時には、前記第１の搬送ラインからカバー層となる前記光透過層の形成された前記ディスク基板を前記ディスク積載部に移載して一旦積載し、かつトラブル回復時には前記ディスク積載部から前記ディスク基板を前記第２の搬送ラインに移載することを特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれかにおいて、
前記成膜装置と前記第２の移載機構との間の前記第１の搬送機構に沿ってディスク蓄積部を備え、該ディスク蓄積部はトラブル発生時に前記第１の搬送機構により搬送されてくる前記ディスク基板を一旦積載し、トラブル回復時に前記第１の搬送機構に移載することを特徴とする光ディスク製造装置。
【請求項１１】
請求項３ないし請求項１０のいずれかにおいて、
前記第１の搬送機構はエンドレス（無端）状であり、前記第１の信号層が形成されただけのディスク基板は、前記第１の搬送機構の一部区間で２回搬送されることを特徴とする光ディスク製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクの製造装置、特に高密度記録を可能にする光ディスクの製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）の発展は目覚しく、広く普及しつつあり、量産規模で生産が行われている。現在普及しているＤＶＤの製造方法の一例は、概略、情報信号を形成する溝を有するスタンパを射出成形金型に取り付け、射出成形によって、厚さが０．６ｍｍのディスク基板を形成し、前記溝の存在する面に反射膜を成膜した後に、淡色又は透明（以下、透明という）な接着剤により２枚のディスク基板を貼り合せて完成品を得ている。このように、２枚のディスク基板を貼り合せてＤＶＤを製造する装置については、種々の生産ラインの機構がすでに提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
他方では、次世代の高密度記録を可能にする情報記録媒体として高密度意記録対応のディスクの開発が進んでいる。この高密度意記録対応のディスクでは、波長が４０５ｎｍと短いレーザ光によってディスクと反対側から情報の記録再生を行うため、ディスクの反射膜の上に１００μｍ（０．１ｍｍ）の膜厚の透明な光透過層を形成する必要がある。更に、信号層が２層の高密度意記録対応のディスクでは、前記透明な光透過層の上に第２の信号層を有する別の光透過層と半透明の反射膜、更には透明なカバー層を形成する必要があり、これら光透過層とカバー層とを含めてほぼ１００μｍの膜厚にしなければならない。しかも、これら光透過層とカバー層の厚みの均一性は情報の記録再生に大きな影響を与えるので、非常に高い均一性が要求される。
【０００４】
このため、出来るだけディスク基板の中心部に近い位置に放射線硬化性の液状材料を供給し、スピンコーティングにより均一性の高い光透過膜を形成する方法及び装置がすでに開示されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照）。また、透明な内側の光透過層とカバー層との間に気泡が入り込むと、情報の記録再生に大きな影響を与えるので、真空中において、第１の信号層を有するディスク基板と第２の信号層を有する光透過膜の形成された転写用ディスク基板とを貼り合せる方法及び装置もすでに開示されている（例えば、特許文献４参照）。更にまた、ディスク基板から転写用ディスク基板を確実かつ簡単に剥離する方法及び装置もすでに開示されている（例えば、特許文献５参照）。
【特許文献１】特開２００２−２４５６９２公報
【特許文献２】特許第３５５７８６３号公報
【特許文献３】特開２００４−２２０７５公報
【特許文献４】特許第３３０２６３０号公報
【特許文献５】特開２００２−１９７７３１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記特許文献に開示されている方法や装置はいずれも製造方法、製造装置の一部分について開示しているものに過ぎず、高密度記録対応のディスクを合理的に製造できる製造装置については開示していない。
本発明は、信号層が１層の高密度記録対応のディスクと信号層が２層の高密度記録対応のディスクとを同一の装置で選択的に製造でき、しかも経済性に優れた製造装置を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、前記課題を解決するために、信号層が１層の光ディスクを製造する光ディスク製造装置において、信号層を形成する信号層形成用機構と、第１の搬送機構と、その第１の搬送機構に少なくとも一部分が隣接する第２の搬送機構と、前記信号層の形成されたディスク基板を前記第１の搬送機構に移載する第1の移載機構と、前記第１の搬送機構に沿って配置される成膜装置であって、前記ディスク基板の前記信号層の上に反射膜を成膜する成膜機構と、前記第１の搬送機構によって搬送されてくる、前記信号層の形成された前記ディスク基板を前記第２の搬送機構に移載する第２の移載機構と、前記第２の搬送機構により搬送される前記ディスク基板の前記反射膜の上に、カバー層となる光透過層を形成する光透過層形成機構とを備えることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。
【０００７】
第２の発明は、前記第1の発明において、前記光透過層形成機構は、前記光透過層を形成するための液状物質を前記第１の反射膜上に展延する回転処理装置と、液状の前記光透過層の外周部を除いて半硬化又は硬化させる第１の硬化光照射装置と、前記光透過層の全体を硬化させる第２の硬化光照射装置とを備えることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。
【０００８】
第３の発明は、信号層が２層の光ディスクを製造する光ディスク製造装置において、第１の信号層を形成する第１の信号層形成用機構と、第１の搬送機構と、その第１の搬送機構に少なくとも一部分が隣接する第２の搬送機構と、第１の信号層の形成されたディスク基板を前記第１の搬送機構に移載する第1の移載機構と、前記第１の搬送機構に沿って配置される成膜装置であって、前記ディスク基板の前記第１の信号層の上に第１の反射膜を成膜すると共に、前記ディスク基板の前記第１の反射膜上に形成された第２の信号層の上に半透明の第２の反射膜を成膜する成膜機構と、前記第１の搬送機構から移載された前記第１の信号層の形成された前記ディスク基板の前記第１の反射膜の上に、前記第２の信号層を形成する第２の信号層形成用機構と、前記第１の搬送機構によって搬送されてくる、前記第２の信号層上に前記半透明の第２の反射膜の形成された前記ディスク基板を前記第２の搬送機構に移載することができる第２の移載機構と、前記第１の搬送機構によって搬送されてくる、前記第１の信号層を有する前記ディスク基板を前記第２の信号層形成用機構に移載すると共に、前記第２の信号層形成用機構における前記第２の信号層が形成された前記ディスク基板を前記第１の搬送機構に移載する第３の移載機構と、前記第２の搬送機構により搬送される前記ディスク基板の前記半透明の第２の反射膜の上に、カバー層となる光透過層を形成することができる光透過層形成機構とを備えることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。
【０００９】
第４の発明は、前記第３の発明において、前記光透過層形成機構は、前記光透過層を形成するための液状物質を前記第２の反射膜の上に展延する回転処理装置と、液状の前記光透過層の外周部を除いて半硬化又は硬化させる第１の硬化光照射装置と、前記光透過層の全体を硬化させる第２の硬化光照射装置とを備えることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。
【００１０】
第５の発明は、信号層が１層又は信号層が２層の光ディスクを選択的に製造することが可能な光ディスク製造装置において、第１の信号層を形成する第１の信号層形成用機構と、第１の搬送機構と、その第１の搬送機構に少なくとも一部分が隣接する第２の搬送機構と、第１の信号層の形成されたディスク基板を前記第１の搬送機構に移載する第1の移載機構と、前記第１の搬送機構に沿って配置される成膜装置であって、前記ディスク基板の前記第１の信号層の上に第１の反射膜を成膜すると共に、前記ディスク基板の前記第１の反射膜上に形成された第２の信号層の上に半透明の第２の反射膜を成膜できる成膜機構と、前記第１の搬送機構から移載された前記第１の信号層の形成された前記ディスク基板の前記第１の反射膜の上に、前記第２の信号層を形成し得る第２の信号層形成用機構と、前記第１の搬送機構によって搬送されてくる、前記第１の信号層の形成された前記ディスク基板又は前記第２の信号層上に前記半透明の第２の反射膜の形成された前記ディスク基板を選択的に前記第２の搬送機構に移載することができる第２の移載機構と、前記第１の搬送機構によって搬送されてくる、前記第１の信号層を有する前記ディスク基板を前記第２の信号層形成用機構に移載できると共に、前記第２の信号層形成用機構における前記第２の信号層が形成された前記ディスク基板を前記第１の搬送機構に移載できる第３の移載機構と、前記第２の搬送機構により搬送される前記ディスク基板の前記第１の反射膜又は前記半透明の第２の反射膜の上に、カバー層となる光透過層を形成することができる光透過層形成機構とを備えることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。
【００１１】
第６の発明は、前記第５の発明において、信号層が１層の光ディスクを製造するときには、前記第２の信号層形成用機構を停止させ、前記成膜機構は、前記第１の反射膜だけを前記ディスク基板に形成し、前記第２の移載機構は、前記第１の反射膜が形成された前記ディスク基板を前記第２の搬送機構に移載し、前記光透過層形成機構は、前記ディスク基板の前記第１の反射膜の上に、カバー層となる前記光透過層を形成することを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。
【００１２】
第７の発明は、前記第５の発明において、信号層が２層の光ディスクを製造するときには、前記第１の搬送機構の一部区間では、第１の信号層が形成された前記ディスク基板と前記第２の信号層が更に形成された前記ディスク基板とが交互に搬送されることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。
【００１３】
第８の発明は、前記第５の発明ないし前記第７の発明のいずれかにおいて、前記光透過層形成機構は、前記光透過層を形成するための液状物質を前記第１の反射膜又は前記第２の反射膜の上に展延する回転処理装置と、液状の前記光透過層の外周部を除いて半硬化又は硬化させる第１の硬化光照射装置と、前記光透過層の全体を硬化させる第２の硬化光照射装置とを備えることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。
【００１４】
第９の発明は、前記第１の発明ないし前記第８の発明のいずれかにおいて、前記第２の搬送機構は、互いに独立して搬送動作を行う第１の搬送ラインと第２の搬送ラインとからなり、前記第１の搬送ラインには、前記光透過層形成機構が配置され、前記第２の搬送ラインには、カバー層となる前記光透過層の上にハードコート層を形成する機構が配置され、前記第１の搬送ラインの終端部には移載機構とディスク積載部とを備え、その移載機構は正常時には前記第1の搬送ライン上のカバー層となる前記光透過層の形成された前記ディスク基板を前記第２の搬送ラインに移載し、また、トラブル発生時には、前記第１の搬送ラインからカバー層となる前記光透過層の形成された前記ディスク基板を前記ディスク積載部に移載して一旦積載し、かつトラブル回復時には前記ディスク積載部から前記ディスク基板を前記第２の搬送ラインに移載することを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。
【００１５】
第１０の発明は、前記第１の発明ないし前記第９の発明のいずれかにおいて、前記成膜装置と前記第２の移載機構との間の前記第１の搬送機構に沿ってディスク蓄積部を備え、そのディスク蓄積部はトラブル発生時に前記第１の搬送機構により搬送されてくる前記ディスク基板を一旦積載し、トラブル回復時に前記第１の搬送機構に移載することを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。
【００１６】
第１１の発明は、前記第３の発明ないし前記第１０の発明のいずれかにおいて、前記第１の搬送機構はエンドレス（無端）状であり、前記第１の信号層が形成されただけのディスク基板は、前記第１の搬送機構の一部区間で２回搬送されることを特徴とする光ディスク製造装置を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
前記第１、第２の発明によれば、信号層が１層の品質の高い高密度記録対応のディスクを製造できる製造装置を提供できる。
前記第３、第４の発明によれば、信号層が２層の品質の高い高密度記録対応のディスクを製造できる経済性に優れた製造装置を提供できる。
前記第５ないし第７の発明によれば、信号層が１層の高品質の高密度記録対応のディスクと信号層が２層の高品質の高密度記録対応のディスクとを同一の装置で選択的に製造でき、しかも経済性に優れた製造装置を提供できる。
【００１８】
特に、前記第８の発明によれば、平坦性の優れた光透過膜を有する高密度記録の光ディスクを製造することができる。
また、前記第９、第１０の発明によれば、トラブルが発生したときに、製造途中のディスクを無駄にすることなく、かつトラブルが回復したときに、直に光ディスクの完成品を得ることができる。
また、前記第１１の発明によれば、第１の搬送機構をエンドレス（無端）状にすることによって、搬送機構を簡略化でき、製造装置全体の小型化、簡略化を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
[実施形態１]
先ず、本発明を実施するための基本的な実施形態１の光ディスク製造装置２００について図１、図２−１、図２−２を用いて説明する。図１は光ディスク製造装置２００の基本的な構成を示し、図２−１と図２−２は光ディスクの製造工程を説明するための図である。
【００２０】
この光ディスク製造装置２００は、概略、第１の信号層を片面に形成されたディスク基板Ｄ１を形成する第１の信号層形成用機構ＡＡ、間欠的に矢印Ｘ方向、つまり、時計方向に搬送動作を行う第１の搬送機構ＢＢ、第１の信号層形成用機構ＡＡから前記ディスク基板を第１の搬送機構ＢＢに移載する第１の移載機構Ａａ、２種類の反射膜を形成する成膜装置ＣＣ、カバー層となる光透過層を形成する光透過層形成機構ＥＥ、第２の搬送機構ＦＦ、及び第１の搬送機構ＢＢから第２の搬送機構ＦＦへ前記ディスク基板を選択的に移載する第２の搬送機構Ｆｆ、及び前記第１の信号層の形成された前記ディスク基板に第２の信号層を形成する第２の信号層形成用機構ＧＧ、第１の搬送機構ＢＢと第２の信号層形成用機構ＧＧとの間で前記ディスク基板を移載する同時移載機構Ｇｇとからなる。これら各機構の詳細例については、実施形態２で説明する。
【００２１】
第１の信号層形成用機構ＡＡは、図２−１（Ａ）で示されているような第１の信号層ａ１を片面に有するディスク基板Ｄ１を射出成形する一般的な射出成形機とそのディスク基板Ｄ１を室温程度まで冷却する冷却機構からなる。第１の移載機構Ａａは、第１の信号層の形成されたディスク基板Ｄ１をポジションｐ１で第１の搬送機構ＢＢに移載する。第１の信号層形成用機構ＡＡは一般的なものであっても構わない。第１の搬送機構ＢＢは丸印で示されている複数のポジションを有し、ポジションｐ１では既に１個おきに後述する第２の信号層形成用機構ＧＧによって形成されたディスクＤ３が載置されおり、したがって、ディスク基板Ｄ１も１個おきでポジションｐ１に載置されることになる。つまり、第１の搬送機構ＢＢの一部区間ではディスク基板Ｄ１とディスクＤ３とが交互に搬送され、したがって、ディスク基板Ｄ１とディスクＤ３とが交互に成膜機構ＣＣに供給される。第１の搬送機構ＢＢは一般的なものであっても良い。
【００２２】
成膜機構ＣＣは、全反射の反射膜と半透明の反射膜との２種類の反射膜を選択的に形成できる成膜部ＣＣ１と移載アーム部ＣＣ２とからなる。成膜部ＣＣ１は、移載アーム部ＣＣ２によってポジションｐ２からディスク基板Ｄ１が移載されると、図２−１（Ｂ）で示すように、その第１の信号層ａ１の上に全反射の第１の反射膜ｂ１を形成し、移載アーム部ＣＣ２は再び載置ポジションｐ２に戻す。第１の信号層ａ１の上に全反射の第１の反射膜ｂ１が形成されたディスクをディスクＤ２という。成膜機構ＣＣは、２種類の反射膜を別々に形成する２台の成膜装置からなってもよい。ディスクＤ２は、信号層が２層の光ディスクを製造するときには、第１の搬送機構ＢＢのポジションｐ３で光透過層形成機構ＥＥに移載されることなく、ポジションｐ３を通過してそのまま搬送され、ポジションｐ４で同時移載機構Ｇｇによって第２の信号層形成用機構ＧＧに取り入れられる。
【００２３】
第２の信号層形成用機構ＧＧについても詳細な構成を図示しないが、ディスクＤ２の第１の反射膜ｂ１の上に接着層を形成する接着層形成部、転写されるための第２の信号層を有する転写用ディスク基板を射出成形する射出成形機、前記第２の信号層の上に転写用の光透過層を形成する光透過転写層形成部、転写用の光透過層の形成された転写用ディスクとディスクＤ２とを貼り合せる貼り合せ部、前記転写用ディスク基板を前記光透過層から剥離して、前記第２の信号層を転写する剥離部などからなる機構、あるいはディスクＤ２の第１の反射膜ｂ１の上に有機色素材料又は無機材料などからなる第２の信号層を形成する一般的な構成のものである。この第２の信号層形成用機構ＧＧについても特に構成を限定するものではない。この実施形態では転写法によって第２の信号層を形成する具体例を述べるので、ディスクＤ２の第１の反射膜ｂ１と前記転写用ディスクの転写用の光透過層とが貼り合わされ、しかる後に前記転写用ディスク基板が前記光透過層から剥離され、その光透過層が転写されたディスクＤ３を図２−１（Ｃ）に示す。ディスクＤ３は、ディスクＤ２の第１の反射膜ｂ１の上に接着層ｄが形成され、その接着層ｄに光透過層ｃ２が接着されており、そして、光透過層ｃ２の上面に第２の信号層ａ２が転写されたものである。
【００２４】
第２の信号層ａ２が転写されたディスクＤ３は、同時移載機構Ｇｇによってポジションｐ４で第１の搬送機構ＢＢに移載される。このとき、前述したようにポジションｐ１でディスク基板Ｄ１を一定間隔で移載できるように、１個おきのポジションにディスクＤ３を移載する。したがって、第１の搬送機構ＢＢのポジションｐ１〜ｐ２の間では、ディスク基板Ｄ１とディスクＤ３とが交互に載置されて搬送される。そして、ディスク基板Ｄ１とディスクＤ３とは順次交互に成膜機構ＣＣに取り込まれ、ディスク基板Ｄ１には全反射の第１の反射膜ｂ１が形成され、更にディスクＤ３には半透明の第２の反射膜ｂ２が形成される。
【００２５】
そして、第１の反射膜ｂ１が形成されたディスクＤ２、図２−１（Ｄ）に示すような半透明の第２の反射膜ｂ２が形成されたディスクＤ４が第１の搬送機構ＢＢに移載される。そして、ディスクＤ４だけが第２の移載機構Ｆｆによって光透過層形成機構ＥＥに移載され、前述したように、ディスクＤ２はそのまま第１の搬送機構ＢＢによって搬送され、ポジションｐ４で移載機構Ｇｇにより第２の信号層形成用機構ＧＧに移載される。したがって、第１の搬送機構ＢＢのポジションｐ２〜ｐ３間はディスクＤ２とディスクＤ４とが交互に搬送される。光透過層形成機構ＥＥに移載されたディスクＤ４は、図２−２（Ｅ）に示すように、半透明の第２の反射膜ｂ２の上にカバー層となる光透過層ｃ１が形成される。光透過層ｃ１の形成されたディスクをディスクＤ５という。
【００２６】
以上は信号層が２層の光ディスクの製造の場合について述べたが、信号層が１層の光ディスクを製造するときには、第１の信号層ａ１と第１の反射膜ｂ１とが形成されたディスクＤ２はすべて第２の移載機構Ｆｆによって第２の搬送機構ＦＦに移載され、図２−２（Ｆ）に示すように、光透過層形成機構ＥＥによってカバー層となる光透過層ｃ１が第１の反射膜ｂ１の上に形成される。この光透過層ｃ１は、信号層が２層の光ディスクの場合における光透過層ｃ１とｃ２との厚みの和にほぼ等しい厚みであり、ほぼ１００μｍ程度である。以上の説明から明らかなように、この発明では、高密度意記録対応の信号層が１層又は２層の光ディスクを同一製造装置で選択的に製造できる経済性に優れた光ディスク製造装置を提供することができる。
【００２７】
[実施形態２]
次に、本発明を実施するための最良の形態である実施形態２の光ディスク製造装置３００について図３〜図５を用いて説明する。図３は光ディスク製造装置３００の全体を示し、図４−１と図４−２は光ディスクの製造工程を説明するための図であり、図５は光ディスク製造装置３００の一部分を示す図である。
【００２８】
この光ディスク製造装置３００は、一点鎖線で分けられる二つの機構部３００Ａと機構部３００Ｂとからなる。信号層が１層の光ディスクを製造するときには、機構部３００Ａのみを動作させ、機構部３００Ｂは動作させない。そして、信号層が２層の光ディスクを製造するときには、二つの機構部３００Ａと機構部３００Ｂとを動作させるところに一つの特徴がある。先ずは、信号層が１層の光ディスクの一例として、信号層が１層の高密度記録対応の光ディスクを製造するときの機構部３００Ａについて説明する。
【００２９】
図３における射出成形機１は、図示しない射出成形金型に所望の記録溝を有するスタンパが取り付けられており、図４−１（Ａ）に示すような信号層ａ１を有するディスク基板Ｄを射出成形する。ディスク基板Ｄは、厚みが１．１ｍｍ、直径が１２０ｍｍ、中心孔径が１５ｍｍのポリカーボネイト樹脂円板からなる。信号層ａ１は、情報信号が凹凸のピットとして形成されたものであり、説明を分かり易くするために、ディスク基板Ｄの厚みに比べて、凹凸のピットを大幅に拡大して示している。しかし、ディスク基板に信号層ａ１を形成する方法はこれに限られるものではない。ディスク基板Ｄは、ディスク基板取り出し機構３によって、射出成形機１の近傍に設置されている冷却機構５に移載され、回転冷却される。
【００３０】
冷却機構５については本件出願人が既に提案（例えば、特開２００２−３５８６９５号公報）しているので詳細に図示しないが、ディスク基板Ｄが射出成形機１から天地に対してほぼ垂直に取り出されるので、冷却機構５はディスク基板Ｄを垂直方向に保持しながら高速回転冷却を行う。射出成形機１から取り出されたばかりのディスク基板Ｄは未だ柔らかいので、冷却機構５が数千回転以上、好ましくは３０００ｒｐｍ以上の回転数で高速回転させることによって、大きな遠心力をディスク基板Ｄに与えながら高速で冷却することができ、反りの小さなディスク基板Ｄを得ることができる。冷却機構５は、射出成形機１の性能と有効な冷却時間との兼ね合いで、図示しないが、３台の回転冷却装置を備えており、３台の回転冷却装置はディスク基板取り出し機構３に対して等距離に配置される。射出成形機１からのディスク基板Ｄは、ディスク基板取り出し機構３によって順番に３台の回転冷却装置に移載される。
【００３１】
回転冷却装置はそれぞれ所定時間回転すると、停止し、移載機構７は回転冷却装置からディスク基板Ｄを垂直方向に保持したまま順にエージング機構９に移載する。エージング機構９は、一般的な構造のものであり、複数のディスク基板Ｄをほぼ一定間隔で垂直に保持しながら空調された空間を一定速度で前進し、ディスク基板Ｄをほぼ室温まで冷却する。エージング機構９の終端で、ディスク基板Ｄは順に間欠回転機構１１に水平方向に向けて引き渡され、間欠回転機構１１の回転に伴い、次のポジションにある表裏反転機構１３まで搬送される。表裏反転機構１３は、ディスク基板Ｄに形成された信号層ａ１を上面又は下面にするために反転するもので、射出成形機１から取り出されたディスク基板Ｄの信号層ａ１の存在する面を、上面又は下面のどちらにして後述する成膜装置１９に供給するかで、選択的に動作する。この例では、表裏反転機構１３によって１８０度反転され、信号層ａ１が上を向くように水平状態にされる。以上の機構は、図１で示した第１の信号層形成用機構の具体例を示している。そして、ディスク基板Ｄは更に間欠回転機構１１が回転するのに伴い、その次のポジションにある第１の移載機構１５によって搬送ライン１７に移載される。
【００３２】
第１の搬送機構の搬送ライン１７は、好ましくは図面の上下方向に長いエンドレス（無端）のものであり、丸印で示される複数のディスク載置部１７Ａを備え、そのディスク載置部１７Ａに移載されたディスク基板Ｄは、搬送ライン１７が間欠的に動作するのに伴い、スパッタリング装置のような成膜装置１９によって、図４−１（Ｂ）に示すように信号層ａ１に反射膜ｂ１が形成される。反射膜ｂ１はアルミニウム又は銀などからなる１μｍ以下の厚さを有する一般的な薄膜である。反射膜ｂ１の形成されたディスクをＤａとする。搬送ライン１７に沿ってディスク蓄積部２０が備えられ、ディスク蓄積部２０はディスク積載用回転テーブル２１と移載機構２３とスペーサ供給機構２５とからなる。これら機構は装置が正常に動作しているときには使用されないが、トラブルなどが生じて後述する後段の機構が停止した場合に次のように動作して、ディスクＤａをディスク積載用回転テーブル２１に蓄える。
【００３３】
ディスク積載用回転テーブル２１は、複数枚、例えば２００枚のディスクＤａを積載するスタックポールのような積載部２１Ａを４箇所有し、スペーサ供給機構２５はディスクＤａが積載されるときにディスクＤａ間の間隙を確保するための不図示のスペーサを１個ずつ供給する。移載機構２３は、一方の移載アーム２３Ａで搬送ライン１７からディスクＤａを１枚ずつディスク積載用回転テーブル２１に移載して積載し、他方の移載アーム２３Ｂによってスペーサ供給機構２５からディスクＤａの上に不図示のスペーサを１個ずつ与える。また、トラブルが回復すると、トラブル回復信号を受けて、移載機構２３は、ディスクＤａが搬送ライン１７上を搬送されて来ない内に、移載アーム２３Ａでディスク積載用回転テーブル２１から搬送ライン１７のディスク載置部１７ＡへディスクＤａを１枚ずつ自動的に移載する働きも行う。したがって、ディスクＤａを無駄にすることなく、有効に使用することができる。
【００３４】
次にディスクＤａは、鎖線で示すように、移載機構２７によって、搬送ライン１７の第１の移載ポジションＸから第２の搬送機構の第１の搬送ラインである搬送ライン２９に移載され、搬送ライン２９によって順次間欠的に搬送される。具体的には示さないが、搬送ライン２９はほぼ一定間隔で金属又は樹脂などからなる載置台２９Ａを有し、それら載置台に順次ディスクＤａが載置される。それら載置台２９Ａの直径は、後の工程で行われる硬化光の照射によって、ディスクの外周端面の液状物質も有効に硬化させるために、及び液状物質を載置台に付着させないために、ディスクの外径よりも小さく、ディスクの中心孔付近を載置する程度の大きさが好ましい。搬送ライン２９に沿って先ず、ほぼ１００μｍの厚みのカバー層となる光透過層を形成する光透過膜形成部３１が備えられている。光透過膜形成部３１は、同時移載機構３３とディスク基板Ｄａに液状物質を供給する液体供給機構３５と高速回転処理を行って前記液状物質をディスクＤａに展延する回転処理装置３７と移載機構３９とキャップ蓄積機構４１とキャップ洗浄機構４２とを一組とする機構を３組備える。これら３組の機構は同一であり、同時に動作する。これら組数については３組に限定されるものではなく、１組以上備えれば、生産は可能である。また、光透過膜形成部３１はこの構成に限られるものではない。
【００３５】
３台の同時移載機構３３は、それぞれ図示しない一対の移載アームを備え、その一方の移載アームで搬送ライン２９上のディスクＤａを吸着保持すると同時に、他方の移載アームで回転処理装置３７内で回転処理の行われたディスクＤａを吸着保持し、しかる後に１８０°水平方向に旋回して、搬送ライン２９上の３枚のディスクＤａをそれぞれ回転処理装置３７内に載置すると同時に、それぞれの回転処理装置３７内の３枚のディスクＤａを搬送ライン２９上に載置する。つまり、３台の同時移載機構３３は、搬送ライン２９が搬送動作を３回行う毎にディスクＤａの前記移載動作を行うので、回転処理装置３７における回転処理時間を１台の回転処理装置３７の場合に比べて３倍長く採ることができる。
【００３６】
キャップ蓄積機構４１は、詳細は図示しないが、間欠的に回転するテーブル上に複数のキャップ部材Ｃａを保持している。移載機構３９は、搬送ライン２９上のディスクＤａが回転処理装置３７内に移載されると、キャップ蓄積機構４１からキャップ部材ＣａをディスクＤａの不図示の中央孔を覆うように載置する。キャップ部材Ｃａは、ディスクＤａの中央孔とその中央孔に挿入されている回転処理装置３７の不図示のセンターピンを覆うような特定の構造になっている。通常、ディスク基板Ｄは、中央孔が直径１５ｍｍで、記録領域の内径が４３〜４６ｍｍであるので、キャップ部材Ｃａの外径は１８〜２３ｍｍ程度である。しかし、これに限定されるものではない。
【００３７】
キャップ部材ＣａがディスクＤａの中央孔に被せられると、液体供給機構３５はキャップ部材Ｃａの中心点又は中心点近傍に前記液状物質を供給する。この液状物質は、透明な材料、例えばアクリル樹脂であり、スピンコート方法によってほぼ１００μｍの厚みをもつ光透過膜を形成できるよう、粘度の調整されたものである。キャップ部材Ｃａの中心点に前記液状物質が供給されるときには、液状物質は点状に与えられるが、キャップ部材Ｃａの中心点の近傍に前記液状物質が供給されるときには、液状物質は中心を囲む円環状に供給される。前記液状物質がキャップ部材Ｃａ上に供給されると、回転処理装置３７は高速回転を行って、遠心力により前記液状物質をディスクＤａ上に展延する。ディスクＤａ上にカバー層となる光透過膜ｃ１の形成されたディスクＤｂを図４−１（Ｃ）に示す。
【００３８】
光透過膜形成部３１において光透過膜ｃ１を形成する前記工程は、光透過膜がほぼ１００μｍの厚みであることから、液状物質の供給と高速回転による液状物質の展延は２回以上に分けて行ってもよい。例えば、液状物質の供給と高速回転による液状物質の展延とを２回に分けて行うことによって、１００μｍの厚みの光透過膜ｃ１を精確に、かつ短時間で形成することができる。２度の回転処理を行う場合、前記液状物質は粘度を含めて同一のものが用いられるが、必ずしもこれに限ることは無く、１度目に塗布される前記液状物質の粘度は低く、２度目に塗布される前記液状物質の粘度を高くしても良い。回転処理装置３７が回転を停止し、光透過膜ｃ１の展延が終了すると、移載機構３９が動作して、回転処理装置３７からキャップ部材Ｃａをキャップ蓄積機構４１に戻す。この戻されたキャップ部材Ｃａには前記液状物質が塗布されているので、戻されたキャップ部材Ｃａは洗浄ポジションでキャップ洗浄機構４２によって洗浄され、前記液状物質が除去される。この洗浄工程は、洗浄液のシャワー、又は洗浄液への浸漬など種々の方法で行われ、前記液状物質は硬化光が照射されていないので、液状の状態にあるために容易に除去される。このような工程が他の二組の機構によっても同時に行われ、これら三組の機構によりそれぞれ光透過膜ｃ１の形成されたディスクＤｂが搬送ライン２９上に移載される。このとき、光透過膜ｃ１はまだ硬化されていない。
【００３９】
前にも述べたが、特に高密度記録対応の光ディスクにあっては、光透過膜ｃ１の平坦性がレーザ光による情報信号の書き込み、又は再生に大きな影響を与える。したがって、光透過膜ｃ１はどの箇所も均一の厚みであることが大切である。しかしながら、スピンコート方法によってほぼ１００μｍの均一な厚みの光透過膜ｃ１を形成するのは極めて難しく、光透過膜ｃ１の外周部がそれよりも内側の部分に比べて厚くなってしまうことが分かっている。この有効な対応策として、次に下記のような硬化光の照射による１次硬化工程を行う。
【００４０】
この１次硬化工程では、主としてディスクＤｂの光透過膜ｃ１の外周部を除く、他の部分に硬化光を照射して半硬化又は硬化状態にしてその部分の膜厚を固定化し、光透過膜ｃ１の外周部は未硬化の状態のままにしばらくしておくことにより、重力又は重力と遠心力によって、その外周部も薄くなって、光透過膜ｃ１の全面で膜厚が均一化されるところに特徴がある。この硬化光照射工程は、互いに同一構造の同時移載機構４３と４５、互いに同一構造の回転処理装置４７と４９、互いに同一構造のマスク機構５１と５３、共通のフラッシュランプ装置のような硬化光照射機構５５とによって行われる。同時移載機構４３と４５とは同時に動作する。同時移載機構４３、４５は搬送ライン２９上のディスクＤｂを回転処理装置４７、４９に移載すると同時に、回転処理装置４７、４９で紫外線のような硬化光が照射されたディスクＤｂを搬送ライン２９上に移載する。したがって、同時移載機構４３、４５は搬送ライン２９の間欠的な搬送動作に同期して一回おきに移載動作を行い、回転処理装置４７、４９の回転処理時間は搬送ライン２９の間欠的な２回の搬送動作に要する時間を採ることができる。
【００４１】
同時移載機構４３、４５がディスクＤｂを回転処理装置４７、４９に移載すると、マスク機構５１、５３が動作して、図４−１（Ｄ）に示されるようなマスク部材Ｍａを水平方向にスライドさせ、マスク部材Ｍａは回転処理装置４７、４９に載置されているディスク基板Ｄ２の上面から僅か上方に離れて停止させられる。マスク部材Ｍａは、紫外線のような硬化光を実質的に透過しない樹脂材料又は無機材料、あるいは金属材料からなる。マスク部材Ｍａの下の光透過膜ｃ１に硬化光ができるだけ侵入しないように、マスク部材ＭａとディスクＤｂの上面との間の間隔は僅かであり、回転処理装置４７、４９が回転処理動作を行う前に、マスク部材Ｍａを所定位置に設定させるのが好ましい。
【００４２】
他方では、回転処理装置４７と４９とから同一の位置にある共通の硬化光照射機構５５は、同時移載機構４３、４５が搬送ライン２９上のディスク基板Ｄｂを回転処理装置４７、４９に移載すると、先ず回転処理装置４７の上方の設定位置まで移動する。したがって、回転処理装置４７は、マスク部材Ｍａが所定位置に設定されると、直ぐに回転動作を行うが、この回転動作は光透過膜ｃ１の膜厚を微調整することと、光透過膜ｃ１への硬化光を均一に照射するものであるので、光透過膜形成部３１における回転処理装置３７の回転速度よりも低い回転速度で回転を行い、その回転処理の最終段階又はその直後において、フラッシュランプ装置のような硬化光照射装置５５が硬化光を短時間、例えば、２００ｍｓ程度均一に照射する。この硬化光の照射によって、マスク部材Ｍａで遮光された以外の部分の光透過膜ｃ１は硬化又は半硬化される。しかし、マスク部材Ｍａで遮光された光透過膜ｃ１の外周部は半硬化もされずに柔らかい状態のままにある。なお、この硬化光の照射は回転処理装置４７と４９における前記回転処理の途中で行われてもよい。
【００４３】
硬化光照射装置５５は、紫外線のような硬化光の照射を終了すると、原位置を通って回転処理装置４９へ向かい、回転処理装置４９の上方の設定位置に停止すると同時に、又はその直前に、回転処理装置４９が回転動作を開始し、その回転処理の最終段階又はその直後において、硬化光照射装置５５が硬化光を短時間均一に照射する。しかる後、硬化光照射装置５５は原位置に戻ると共に、マスク機構５１、５３はそれぞれのマスク部材Ｍａを回転処理装置４７、４９から外れている原位置まで移動させ、次の周期の動作に備える。光透過膜ｃ１の外周部だけが柔らかい状態で搬送ライン２９上に戻されたディスクＤｂは、次の２次硬化工程で光透過膜ｃ１の全面が硬化される。前記１次硬化工程から２次硬化工程の行われるまでの時間は、光透過膜ｃ１の柔らかい外周部が重力によって厚みが低減されて平坦化される長さであり、搬送時間の長さで調整している。硬化光照射装置５５の照射時間は、回転処理に要する時間に比べて大幅に短い時間、例えば数百ｍｓ以下（例えば、２００ｍｓ程度）の時間であるので、回転処理装置４７、４９に対して１台の硬化光照射装置５５で対応することができ、経済的に有利である。また、装置の発熱によるディスクの品質への悪影響を小さくできる。なお、回転処理装置４７、４９において硬化光を照射した後もディスクＤｂを回転した場合には、マスク部材Ｍａによって遮光された光透過膜ｃ１の柔らかい外周部だけが遠心力を受けて更に展延され、薄くなるので、その回転時間を調節することによってより一層平坦化が促進され、高品質の光ディスクを得ることができる。
【００４４】
この２次硬化工程では、図４−１（Ｅ）に示すように、ディスクＤｂの上側から硬化光を照射するために、搬送ライン２９の硬化ポジションの上方にフラッシュランプ装置のような硬化光照射装置５７が設けられている。硬化光照射装置５７は、搬送ライン２９の間欠的な搬送動作に同期して上下動できるようになっており、搬送ライン２９が間欠的に止まると、硬化光照射装置５７は設定位置まで下降した後、硬化光照射装置５７は硬化光を発光する。ここで、光透過膜形成部３１、同時移載機構４３、４５と回転処理装置４７と４９と硬化光照射装置５５とからなる１次硬化機構、硬化光照射装置５７などからなる２次硬化機構は、図１で示した光透過層形成機構ＥＥを構成する。なお、ディスクＤｂの上下両側から硬化光を照射し、上下の硬化光の強度を調整してディスク基板の反りの調整を行ってもよい。
【００４５】
搬送ライン２９の終端部には、ディスク蓄積部２０と同様なディスク蓄積部５９が備えられていると同時に、第２の搬送機構の第２の搬送ラインとなる搬送ライン６１の開始端と移載機構６３とが備えられている。搬送ライン６１は搬送ライン２９の一部分をなすものであるが、それぞれ独立して搬送動作を行えるようになっている。ディスク蓄積部５９は、ディスク積載用回転テーブル５９Ａとスペーサ蓄積機構５９Ｂとからなり、ディスク積載用回転テーブル５９Ａは複数枚、例えば２００枚のディスクＤｂを積載する積載部を４箇所有し、スペーサ蓄積機構５９ＢはディスクＤｂが積載されるときにディスクＤｂ間の隙間を確保するための不図示のスペーサを多数蓄積している。ディスク積載用回転テーブル５９Ａとスペーサ蓄積機構５９Ｂとは、前述のディスク積載用回転テーブル２１とスペーサ蓄積機構２３と同様なものであるので、説明を省く。ディスク蓄積部５９は、製造ラインの後段でトラブルが生じたときに、搬送ライン１７及び搬送ライン２９上の製造途中、つまり仕掛かり中のディスクを無駄にすることがないように蓄積したり、あるいは製造途中のディスクのサンプルを抽出するためのものである。したがって、通常の動作時には、移載機構６３は、搬送ライン２９の終端部のディスクＤｂをすべて搬送ライン６１に移載する。なお、移載機構６３は故障発生信号を受けるときに自動的に搬送ライン２９のディスクＤｂをディスク蓄積部５９に移載し、また、故障回復信号を受けるときにディスク蓄積部５９からディスクＤｂを搬送ライン６１に移載する。さらに、不図示のサンプル採取用ボタンを押すことによって、予め決められた枚数のディスクＤｂをサンプルとして、ディスク蓄積部５９に移載することができる。
【００４６】
搬送ライン６１に移載されたディスクＤｂは、先ず、搬送ライン６１上においてハードコート用の液状物質が液状物質供給機構６５によって供給される。液状物質供給機構６５は液状物質を吐出しながらほぼ１回転するノズル部６５Ａを有し、搬送ライン６１上を順次搬送されてくるディスクＤｂの内周側の所定位置に円環状に液状物質を供給する。この液状物質は前記光透過膜用の液状物質に比べて低粘度であり、耐擦傷性に優れた特性を呈するハードコート層を形成するのに適した材料が用いられる。ディスクＤｂにドーナッツ状に供給された液状物質は、回転処理部６７において展延され、図４−２（Ｆ）で示すような、例えば１〜４μｍ程度の厚みのハードコート層ｅが形成される。ディスクＤｂにハードコート層ｅの形成されたディスクをＤｃという。回転処理部６７は、同一構成の３台の同時移載機構６９と３台の高速回転処理を行う回転処理装置７１とからなり、３台の同時移載機構６９は同時に動作して搬送ライン６１上のディスクＤｂを対応する回転処理装置７１に移載すると同時に、回転処理が終了したディスクＤｃを搬送ライン６１上に移載する。液状物質供給機構６５は、搬送ライン６１の近傍に配置され、ノズル部６５Ａが搬送ライン６１上に待機しているために、処理時間を短縮することができる。
【００４７】
次の工程で、図４−２（Ｇ）で示すように、ハードコート層ｅは硬化光照射装置７３の上方からの紫外線のような硬化光により硬化される。硬化光照射装置７３は硬化光照射装置５７と同様な構成のものであるので、説明を省略するが、搬送ライン６１の上方だけに設けられている。ディスクＤｃは、二つの移載アーム７５ａと７５ｂとを有する移載機構７５の移載アーム７５ａによって、搬送ライン６１からターンテーブル機構７７に移載される。ターンテーブル機構７７は、ディスクＤｃを載置する箇所を９０°間隔で４ポジション有し、９０°ずつ間欠的に回転する。表裏反転機構７９が、搬送ライン６１からディスクＤｃを受け取るポジションの次のポジション近傍に配置されており、ディスクＤｃを表裏反転する。その表裏反転によって、ディスク基板Ｄの裏面が上になり、次のポジションでスパッタリング装置のような成膜装置８１によって、図４−２（Ｈ）に示すように、ディスク基板Ｄの裏面上に吸水防止用膜ｆが形成される。この吸水防止用膜ｆは、ディスク基板Ｄそのものの材質が吸水することによって、反ってしまうのを防止する目的と、金属反射膜の腐食を防止する目的とがある。ディスクＤｃに吸水防止用膜ｆの形成されたディスクをＤｄという。
【００４８】
ディスクＤｄがターンテーブル機構７７の最初のポジションに戻ると、移載機構７５の他方の移載アーム７５ｂがそのディスクＤｄを中継台８３に載置する。このとき、移載機構７５の移載アーム７５ａが搬送ライン６１からディスクＤｃをターンテーブル機構７７に移載する動作と、移載機構７５の移載アーム７５ｂがターンテーブル機構７７からディスクをＤｄを中継台８３に移載する動作とは同時に行われる。中継台８３に載置されているディスクＤｄは移載機構８５の移載アーム８５ａによって検査部８７に移載されると共に、検査部８７で検査されたディスクＤｄは、移載機構８５の移載アーム８５ｂによって別の中継台８９に移載される。検査部８７では、下方向から検査光を照射して、あるいはＣＣＤカメラなどを利用して予め決められた検査項目に従ってディスクの検査を行う。検査結果に従って、移載機構９１の一方の移載アームは良品を良品用積載機構９３へ、また不良品は不良品用積載機構９５へ移載され、順次積載される。
【００４９】
移載機構９１のこの選別動作は、検査部８７での検査結果による良品と不良品とを示す信号を受けて、自動的に行われる。良品用積載機構９３は一般的な構造のものであって、詳細については図示しないが、ターンテーブルとその上に配置され、順次多数枚ディスクを積載できる複数のスタックポールなどからなる光ディスク積載部とからなる。なお、移載機構９１の他方の移載アームは、スペーサ蓄積部９６からスペーサを良品用積載機構９３のディスクの上に１個宛て移載する。スペーサは積載されるディスク間の間隙を確保し、光ディスク同士が密着するのを防ぐ役割を果たす。なお、図示していないが、良品の光ディスクには必要に応じてレーベル印刷が施され、信号層が１層の高密度記録対応の光ディスクが完成する。
【００５０】
[実施形態３]
前述したように、この光ディスク製造装置３００は、一点鎖線で分けられる二つの機構部３００Ａと機構部３００Ｂとからなり、高密度記録対応の信号層が２層の光ディスクを製造するときには、二つの機構部３００Ａと機構部３００Ｂとを動作させる。機構部３００Ａはディスク基板に第１の信号層と反射膜とカバー層となる光透過膜とを形成し、機構部３００Ｂは、機構部３００Ａから移載される第1の信号層ａ１と第１の反射膜ｂ１とを有するディスク基板に第２の信号層を有する光透過膜を形成する第２の信号層形成用機構を構成する。実施形態３では、図３の他に製造工程を説明するための図６−１、図６−２、図６−３と光ディスク製造装置３００の一部分を示す図７とを用いて、光ディスクの一例として信号層が２層の光ディスクの製造について説明する。図７では分かり易いように処理段階の各ディスクの流れを実線矢印と、破線矢印とで示している。
【００５１】
先ず、信号層が２層の光ディスクの製造が、信号層が１層の光ディスクの前述の製造と大きく異なる点の概略について先ず説明すると、（１）成膜装置１９によって、図４−１（Ｂ）に示したようにディスク基板Ｄの信号層ａ１に反射膜ｂ１が形成されたディスクＤａは、第１の搬送機構の搬送ライン１７から第２の搬送機構の搬送ライン２９に移載されず、二つの機構部３００Ａと機構部３００Ｂとの間の搬送を行う同時移載機構９７によって、機構部３００Ｂの第３の搬送機構の搬送ライン１３７に移載される。また、（２）機構部３００Ｂにおいて前記ディスクＤａに第２の信号層ａ２が転写された光透過層を有するディスクが、同時移載機構９７によって搬送ライン１３７から機構部３００Ａの搬送ライン１７に移載される。（３）成膜装置１９は、第２の信号層ａ２に半透明の反射膜を形成、つまり、第１の反射膜だけでなく、半透明の第２の反射膜をも形成する。（４）半透明の第２の反射膜の形成されたディスクが搬送ライン１７から搬送ライン２９に移載され、前述したような工程でカバー層となる光透過膜などが形成される。
【００５２】
機構部３００Ｂにおいて、射出成形機１０１は、図示しない射出成形金型に所望の記録溝を有するスタンパが取り付けられており、図６−１（Ａ）に示すような第２の信号層ａ２を有する転写用ディスク基板Ｔを射出成形する。転写用ディスク基板Ｔは、直径が１２０ｍｍ、中心孔径が１５ｍｍの樹脂円板からなるが、これに限られるものではない。第２の信号層ａ２は、情報信号が凹凸のピットとして形成されたものであり、説明を分かり易くするために、転写用ディスク基板Ｔの厚みに比べて、凹凸のピットを大幅に拡大して示している。転写用ディスク基板Ｔは、ディスク取り出し機構１０３によって、射出成形機１０１の近傍に設置されている冷却機構１０５に移載され、回転冷却される。
【００５３】
ディスク取り出し機構１０３、冷却機構１０５については、前述したディスク基板取り出し機構３、冷却機構５と同様なものであり、動作も同様であるので説明を省略する。各冷却機構１０５の回転冷却装置はそれぞれ所定時間回転すると、停止し、移載機構１０７は転写用ディスク基板Ｔを縦方向に保持したまま順にエージング機構１０９に移載する。移載機構１０７及びエージング機構１０９は、前述した移載機構７及エージング機構９とほぼ同様な構造であって、動作も同様であるので、説明を省略する。エージング機構１０９でほぼ室温まで冷却された転写用ディスク基板Ｔは、エージング機構１０９の終端で、順に間欠回転機構１１１に引き渡され、間欠回転機構１１１の回転に伴い、次のポジションで、表裏反転機構１１３によって１８０度反転され、第２の信号層ａ２が上を向くように水平状態にされる。前述のように、表裏反転機構１１３は、反転の必要な場合のみ動作させればよい。そして、転写用ディスク基板Ｔは更に間欠回転機構１１１が回転するのに伴い、その次のポジションで、移載機構１１５によって転写用搬送機構の搬送ライン１１７に移載される。
【００５４】
転写用搬送機構の搬送ライン１１７に沿って、光透過膜形成部３１と同様な構成であって同様に動作して、転写用の光透過層を転写用ディスク基板Ｔに形成する光透過膜形成部１１９が備えられている。光透過膜形成部１１９は、同時移載機構１２１と転写用ディスク基板Ｔに液状物質を供給する液体供給機構１２３と、高速回転処理を行って前記液状物質を転写用ディスク基板Ｔに展延する回転処理装置１２５と、移載機構１２７とキャップ蓄積機構１２９とキャップ洗浄機構１３１とを一組とする機構を３組備える。これら３組の機構は同一であり、同時に動作する。
【００５５】
３台の同時移載機構１２１は、同時移載機構３３と同様なものであって、搬送ライン１１７上の転写用ディスク基板Ｔをそれぞれ回転処理装置１２５内に載置すると同時に、それぞれの回転処理装置１２５内の３枚の転写用ディスク基板Ｔを搬送ライン１１７上に載置する。３台の同時移載機構１２１は、搬送ライン１１７が搬送動作を３回行う毎に転写用ディスク基板Ｔの移載動作を行うので、回転処理装置１２５における回転処理時間を１台の回転処理装置１２５の場合に比べて３倍長く採ることができる。
【００５６】
キャップ蓄積機構１２９は、キャップ蓄積機構４１と同様なものであるので、詳しく述べないが、間欠的に回転するテーブル上に複数のキャップ部材Ｃａを保持している。転写用ディスク基板Ｔが回転処理装置１２５内に移載される度に、移載機構１２７は、キャップ蓄積機構１２９からキャップ部材Ｃａを転写用ディスク基板Ｔの不図示の中央孔を覆うように載置する。キャップ部材Ｃａは、転写用ディスク基板Ｔの中央孔とその中央孔に挿入されている回転処理装置１２５の不図示のセンターピンを覆うような特定の構造になっている。前述したように、ディスク基板Ｄは、中央孔が直径１５ｍｍで、記録領域の内径が４３〜４６ｍｍであり、ディスク基板Ｄに適した転写用の光透過層ａ２形成しなければならない。したがって、キャップ部材Ｃａの外径は１８〜２３ｍｍ程度であり、しかしこれに限定されるものではない。
【００５７】
キャップ部材Ｃａが転写用ディスク基板Ｔに被せられると、液体供給機構１２３がキャップＣａの中心点又は中心点近傍に前記液状物質を供給する。この液状物質は、透明な材料、例えばアクリル樹脂であり、スピンコート方法によって数十μｍの厚みをもつ光透過膜を形成できるよう、粘度の調整されたものである。キャップ部材Ｃａの中心点に前記液状物質が供給されるときには、液状物質は点状に与えられるが、キャップ部材Ｃａの中心点の近傍に前記液状物質が供給されるときには、液状物質は中心を囲む円環状に供給される。前記液状物質がキャップ部材Ｃａ上に供給されると、回転処理装置１２９は高速回転を行って、遠心力により前記液状物質を転写用ディスク基板Ｔ上に展延する。光透過膜ｃ２の形成された転写用ディスク基板Ｔを図６−１（Ｂ）に示す。光透過膜ｃ２の形成された転写用ディスク基板Ｔを転写用ディスクＴａという。転写用ディスクＴａは、同時移載機構１２１によって搬送ライン１１７に移載される。光透過膜ｃ２の形成は実施形態１で説明した光透過膜ｃ１の形成と同様に行うことができるので、これ以上の説明は省略する。また、キャップ洗浄機構１３１によるキャップＣａの洗浄についても前述と同様にできるので、説明を省略する。この時点では、光透過膜ｃ２はまだ硬化されていない。転写用搬送機構の搬送ライン１１７に移載された転写用ディスクＴａは移載機構１３３によってターンテーブル機構１３５に移載される。
【００５８】
他方では、成膜装置１９によって図４−１（Ｂ）に示したディスク基板Ｄの第１の信号層ａ１に反射膜ｂ１が形成されたディスクＤａは、図７でも示すように、搬送ライン１７から搬送ライン２９に移載されずに、同時移載機構９７によって搬送ライン１７の第２の移載ポジションＹから機構部３００Ｂの搬送ライン１３７の移載ポジションＺに移載される。搬送ライン１３７のポジションＺに移載されたディスクＤａは、次のポジションで液状物質供給機構１３９によって液状物質が順次供給される。液状物質供給機構１３９は液状物質を吐出しながらほぼ１回転するノズル部１３９Ａを有し、搬送ライン１３７上を順次搬送されてくるディスクＤａの内周側の所定位置に円環状に液状物質を供給する。この液状物質は、透明で接着性に優れた樹脂材料、代表的には接着剤である。
【００５９】
液状物質の供給されたディスクＤａは、回転処理部１４１で高速回転処理され、図６−１（Ｃ）に示すように、反射膜ｂ１上に液状物質が展延されて薄い接着層ｄを形成する。ディスクＤａに接着層ｄの形成されたディスクをＤｅとする。回転処理部１４１は、同一構成の３台の同時移載機構１４３と一般的なスピンナのような３台の回転処理装置１４５とからなる。同時移載機構１４３は、搬送ライン１３７上のディスクＤａを同時にそれぞれの回転処理装置１４５に移載すると同時に、それぞれの回転処理装置１４５で回転処理されたディスクを搬送ライン１３７上に移載する。ディスクＤｅの反射膜ｂ１上に形成された接着層ｄは硬化処理がなされないまま、移載機構１４７の一方の移載アーム１４７Ａにより吸着保持されてターンテーブル機構１３５に移載される。ターンテーブル機構１３５は時計回りに間欠的に回転する。なお、３台の同時移載機構１４３の移載動作は、搬送ライン１３７の間欠的な３回の搬送動作毎に行われ、その間、各回転処理装置１４５は回転処理動作を行っている。
【００６０】
ターンテーブル機構１３５は、９０°間隔で四つの載置台１３５Ａを有する。載置台１３５Ａは石英のような透明な耐熱性の光透過材料からなり、ディスクＤｅは四つの載置台１３５Ａの内の向き合う二つに載置される。ディスクＤｅが載置されていない空の二つの載置台１３５Ａに前述の転写用ディスクＴａが搬送ライン１１７から移載される。ターンテーブル機構１３５の間欠的な回転に伴い、転写用ディスクＴａが搬送ライン１３７から移載されるポジションの次のポジションにおいて、図６−１（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、その下側に設けられている硬化光照射装置１４９から紫外線のような硬化光が、前述と同様なマスク部材Ｍａにより遮光されないディスクＤｅの接着層ｄ１と転写用ディスクＴａの光透過層ｃ２とに交互に照射される１次硬化工程が行われる。この１次硬化工程は載置台１３５Ａを通して行われる。硬化光が照射されたディスクＤｅの接着層ｄ、転写用ディスク基板Ｔａの光透過層ｃ２は半硬化又は硬化され、マスク部材Ｍａで遮光された外周部分は硬化されないまま次のポジションに搬送される。前記次のポジションで、移載機構１５１がディスクＤｅを、その接着層ｄの形成されていない内周部を吸着保持して表裏反転機構１５３の載置台１５３Ａへ、また、転写用ディスクＴａを、光透過層ｃ２の形成されていない内周部を吸着保持して載置台１５５へ交互に順次移載する。なお、硬化光をターンテーブル機構１３５の下側から照射せずに、上側から照射してもかまわない。この場合には、マスク部材ＭａをディスクＤｅの接着層ｄ、あるいは転写用ディスクＴａの光透過層ｃ２に接触しないように、これらから若干距離を隔てて上方に設置すればよい。
【００６１】
表裏反転機構１５３の載置台１５３Ａ上のディスクＤｅは、上面と下面とが反転されて載置台１５３Ｂに載置される。この反転操作によって、ディスクＤｅ上に形成されている接着層ｄが下側になる。前述したように、その接着層ｄは少なくとも外周部が硬化していないので、載置台１５３Ａ、載置台１５３ＢはディスクＤｅにおける接着層ｄの形成されていない内周部分を支承する大きさのものが好ましい。表裏反転機構１５３の反転動作は、載置台１５３ＡがディスクＤｅを吸着保持した状態で１８０度反転動作を行って、ディスクＤｅを反転させて載置台１５３Ｂに載置する構造、あるいは載置されている位置でディスクＤｅの外周端を把持して１８０度回転して反転する構造など、本件出願人が既に提案している構造のものを採用することができる（例えば、特開平５−２７７４２７号公報又は特開平８−１３１９２８号公報）。
【００６２】
移載機構１５７が載置台１５５に載置されている転写用ディスクＴａの光透過層ｃ２の形成されていない内周部を吸着保持して、最初に転写用ディスクＴａをターンテーブル機構１５９のポジションａに移載する。次に、移載機構１５７は載置台１５３Ｂ上のディスクＤｅを転写用ディスクＴａの上に移載する。ターンテーブル機構１５９は複数の移載ポジションを備えており、図示しないが、それら移載ポジションにはディスクＤｅを転写用ディスクＴａからある小さな間隔を隔てて保持するために、ディスクＤｅと転写用ディス基板Ｔの中心孔に挿入される保持部材が備えられている。この保持部材によって転写用ディスクＴａの光透過層とディスクＤｅの接着層とはある小さな間隔を隔てた状態で真空貼り合せ機構１６１へ搬送される。ここで大切なことは、転写用ディスクＴａの光透過層ｃ２は上向きにあることであり、光透過層の盛り上がりが生じている外周部の未硬化部分は次の工程で貼り合せが行われるまで、重力によって平坦化にされる。
【００６３】
真空貼り合せ機構１６１は、二つのポジションｂとｃとが収まるようになっており、ディスク基板の外形サイズよりも少し大きい図示しない二つの円筒チャンバをポジションｂとｃ上にそれぞれ有している。二つの円筒チャンバは、ターンテーブル機構１５９が間欠的に回転動作を行うときにはポジションｂとｃとの上方に待機しており、ターンテーブル機構１５９が停止すると、二つのチャンバが降下して、ターンテーブル機構１５９との小さな密閉空間を作り、図示していない真空ポンプ装置が動作して、その二つの密閉空間を真空にする。ターンテーブル機構１５９のポジションａで、ある一定の間隔で対向した状態に保たれた転写用ディスクＴａとディスクＤｅとが２組形成され、それらがポジションｂとｃとに搬送されると、図示しない二つのチャンバが下降して二つのポジションｂとｃとが真空雰囲気になり、転写用ディスクＴａにディスクＤｅが重ね合わされ、加圧力がかけられるようになっている。このようにして、転写用ディスクＴａの光透過層ｃ２とディスクＤｅの接着層ｄとの間に気泡の存在しない２枚のディスクの貼り合せが行われる。なお、必ずしも真空中で貼り合せを行う必要はなく、本件出願人が既に提案（例えば、特開平９−６３１２７号公報）しているように、接着膜ｃ１を光透過転写層ｄ１に軽く接触させた状態で、相対的に回転差を持って回転させながら貼り合わせるような方法でもよい。この場合には、接着膜ｃ１は１次硬化を行わない方が望ましい。また、別の貼り合せ方法でもよい。
【００６４】
図６−２（Ｆ）に示すように、転写用ディスクＴａとディスクＤｅとを貼り合せてなるディスクＤｆは、ターンテーブル機構１５９のポジションｄにおいて移載機構１６３によってターンテーブル機構１６５に移載される。ターンテーブル機構１６５はターンテーブル機構１３５と同様な構造のものであるので、説明を省略する。ターンテーブル機構１６５の丸印で示す透明な材料からなる載置台１６５Ａに載置されているディスクＤｆは、図６−２（Ｇ）に示すように、硬化光照射装置１６７によって上方向から紫外線のような硬化光が照射され、２次硬化が行われる。この２次硬化工程では、上方向からの硬化光が接着層ｄと光透過層ｃ２との全面に照射されることによって、接着層ｄと光透過層ｃ２との未硬化部分が完全に硬化される。
【００６５】
２次硬化工程の行われたディスクＤｆは移載機構１４７の移載アーム１４７Ｂによって、搬送ライン１３７に移載される。このディスクＤｆをターンテーブル機構１６５から搬送ライン１３７に移載する動作と、前述した搬送ライン１３７からターンテーブル機構１３５にディスクＤｅを移載する動作とは、移載機構１４７の移載アーム１４７Ｂと移載アーム１４７Ａとによって同時に行われる。搬送ライン１３７によって搬送されるディスクＤｆは、図６−２（Ｈ）に示すように、表裏反転機構１６９によって表裏が反転され、転写用ディスク基板Ｔが上側、ディスク基板Ｄが下側になる。そして、図６−２（Ｉ）に示すように、次に剥離機構１７１によって転写用ディスク基板Ｔが光透過層ｃ２から剥離され、第２の信号層ａ２が光透過層ｃ２に転写される。剥離機構１７１は、２台の移載機構１７３と１７５、剥離機構１７７と１７９、転写用ディスク除去機構１８１と１８３から概略構成される。
【００６６】
剥離機構１７７、１７９は、同時移載機構１７３、１７５それぞれからディスクＤｆが移載されると、次のポジションで剥離動作を行う。この剥離は、本件出願人がすでに提案（例えば、特開２００２-１９７７３１公報）しているように、ディスクＤｆの中央孔側から機械的な力を転写用ディスク基板Ｔと転写用の光透過層ｃ２との間に加えて、それらの間を部分的に剥離して開き、その間に圧搾空気を与えることにより、光透過層ｃ２に悪影響を与えることなく確実かつ容易に剥離を行うことができる。なお、剥離機構１７１については前述の剥離機構に限定されるものではない。そして、剥離された転写用ディスク基板Ｔは次のポジションで転写用ディスク除去機構１８１、１８３によってそれぞれ除去される。転写用ディスク基板Ｔが除去され、転写用の光透過層ｃ２の転写されたディスクＤｆをディスクＤｇという。ディスクＤｇは、同時移載機構１７３、１７５によって搬送ライン１３７に移載される。このとき、搬送ライン１３７からディスクＤｆが剥離機構１７７、１７９に同時に移載されるのは勿論である。
【００６７】
次に、同時移載機構９７によって、ディスクＤｇは搬送ライン１３７のポジションＺから第２の搬送ライン１７のポジションＹでディスク載置部１７Ａ上に移載される。ここで、ディスク載置部１７Ａは丸印で示されているように一定間隔で複数設けられており、ディスクＤｇは１個おきでディスク載置部１７Ａに載置される。ディスクＤｇが載置されていないディスク載置部１７Ａには、射出成形されたディスク基板Ｄが移載機構１５によって移載される。したがって、ディスク基板Ｄも１個おきでディスク載置部１７Ａに載置される。
【００６８】
成膜装置１９は、交互に、図４−１（Ｂ）で示したディスク基板Ｄの第１の信号層ａ１に反射膜ｂ１を形成すると共に、図６−３（Ｊ）で示すように、ディスクＤｇにおける第２の信号層ａ２を有する光透過層ｃ２上にＡｕ、Ａｇ、Ｓｉ、Ａｌ、Ａｇ合金などからなる半透明の第２の反射膜ｂ２を成膜する。第２の反射膜ｂ２が形成されたディスクＤｇをディスクＤｈという。したがって、成膜装置１９以降の搬送ライン１７では、ディスク基板Ｄの第１の信号層ａ１に反射膜ｂ１の形成されたディスクＤａとディスクＤｈとが交互に順に搬送される。ディスク蓄積部２０は、前述したように、トラブルなどが発生したときにディスクＤａとディスクＤｈとを、移載機構２３の移載アーム２３Ａによってディスク積載用回転テーブル２１の積載部２１Ａに積載する。また、トラブルなどが回復したときには、ディスクＤａとディスクＤｈとが交互にディスク積載用回転テーブル２１の積載部２１Ａから搬送ライン１７に移載される。
【００６９】
そして、搬送ライン１７の移載ポジションＸで、移載機構２７によってディスクＤｈのみが搬送ライン２９に移載される。ディスクＤａは第１の搬送ライン1７をそのまま搬送される。次に、図６−３（Ｋ）に示すように、光透過膜形成部３１によって半透明の第２の反射膜ｂ２の上にカバー層となる光透過層ｃ１が形成される。光透過膜形成部３１の構成及び光透過層ｃ１の形成方法については、既に実施形態２で詳述したので説明を省略するが、光透過層ｃ１は信号層が１層のときに比べて薄く、光透過層ｃ１とｃ２との和の厚みがほぼ１００μｍになる厚みである。次に、図６−３（Ｌ）に示すように、光透過層ｃ１の１次硬化工程が行われる。更に、硬化光照射装置５７によって光透過層ｃ１の２次硬化工程が行われる。光透過層ｃ１の形成されたディスクをディスクＤｉという。このディスクＤｉの光透過層ｃ１の上に、前述と同様にしてハードコート層が形成され、その後に検査され、良品か、あるいは不良品か反転されて、分別される。また、必要に応じてディスク基板に前述のような吸水防止用膜も形成される。
【００７０】
光透過膜形成部３１以降の各機構、及び動作については既に詳しく述べてあり、カバー層となる光透過層ｃ１が第２の反射膜ｂ２上に形成される点を除いて、前述と同じであるので、説明を省略する。このようにして、高密度記録対応の信号層が２層の光ディスクを製造することができる。つまり、この発明では、同一の製造装置で高密度記録対応の信号層が１層と２層の光ディスクを選択的に製造することができる。
【００７１】
なお、以上述べた実施形態において、冷却機構、光透過膜形成部、硬化光照射装置、接着層を形成するための回転処理部、貼り合せ機構、剥離機構など個々の機構や装置については別のものを用いても勿論よい。また、ディスク蓄積部２０、ディスク蓄積機構５９、１次硬化を行う硬化光照射装置、吸水防止膜形成機構などについては、必ずしも必要でなく、必要に応じて別の構造のものを用いても構わない。また、同時移載機構は、互いに反対方向に動いて移載動作を行う一対の移載機構であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明に係る最良の実施形態の光ディスク製造装置２００全体の概略構成を示す図である。
【図２−１】本発明に係る光ディスク製造装置２００を用いて高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。
【図２−２】本発明に係る光ディスク製造装置２００を用いて高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。
【図３】本発明に係る最良の実施形態の光ディスク製造装置３００全体の構成を示す図である。
【図４−１】本発明に係る光ディスク製造装置３００を用いて１層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。
【図４−２】本発明に係る光ディスク製造装置３００を用いて１層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。
【図５】本発明に係る光ディスク製造装置３００の一部分を示す図である。
【図６−１】本発明に係る光ディスク製造装置３００を用いて２層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。
【図６−２】本発明に係る光ディスク製造装置３００を用いて２層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。
【図６−３】本発明に係る光ディスク製造装置３００を用いて２層の信号層を有する高密度記録対応の光ディスクを製造する工程を示す図である。
【図７】本発明に係る光ディスク製造装置３００の一部分を示す図である。
【符号の説明】
【００７３】
ＡＡ・・・第１の信号層形成用機構
Ａａ・・・第１移載機構
ＢＢ・・・第１の搬送機構
ＣＣ・・・成膜機構
ＥＥ・・・光透過層形成機構
ＦＦ・・・第２の搬送機構
ＧＧ・・・第２の信号層形成用機構
Ｇｇ・・・第３の同時移載機構
１・・・射出成形機
３・・・ディスク基板取り出し機構
５・・・冷却機構
７・・・移載機構
９・・・エージング機構
１１・・・間欠回転機構
１３・・・表裏反転機構
１５・・・移載機構
１７・・・第１の搬送機構の搬送ライン
１９・・・成膜装置
２０・・・ディスク蓄積部
２１・・・ディスク積載用回転テーブル
２３・・・移載機構
２５・・・スペーサ供給機構
２７・・・移載機構
２９・・・第２の搬送機構の第１の搬送ライン
３１・・・光透過膜形成部
３３・・・同時移載機構
３５・・・液体供給機構
３７・・・回転処理装置
３９・・・移載機構
４１・・・キャップ蓄積機構
４２・・・キャップ洗浄機構
４３、４５・・・同時移載機構
４７、４９・・・回転処理装置
５１、５３・・・マスク機構
５３・・・共通固定部材
５５・・・硬化光照射装置
５７・・・硬化光照射装置
５９・・・ディスク蓄積部
６１・・・第２の搬送機構の第２の搬送ライン
６３・・・移載機構
６５・・・液状物質供給機構
６７・・・回転処理部
６９・・・同時移載機構
７１・・・回転処理装置
７３・・・硬化光照射装置
７５・・・移載機構
７７・・・ターンテーブル機構
７９・・・表裏反転機構
８１・・・成膜装置
８３・・・中継台
８５・・・移載機構
８７・・・検査部
８９・・・中継台
９１・・・移載機構
９３・・・良品用積載機構
９５・・・不良品用積載機構
９６・・・スペーサ蓄積部
９７・・・同時移載機構
１０１・・・射出成形機
１０３・・・ディスク取り出し機構
１０５・・・冷却機構
１０７・・・移載機構
１０９・・・エージング機構
１１１・・・間欠回転機構
１１３・・・表裏反転機構
１１５・・・移載機構
１１７・・・転写用搬送機構の搬送ライン
１１９・・・光透過膜形成部
１２１・・・同時移載機構
１２３・・・移載機構
１２５・・・液体供給機構
１２７・・・移載機構
１２９・・・キャップ蓄積機構
１３１・・・キャップ洗浄機構
１３３・・・移載機構
１３５・・・ターンテーブル機構
１３７・・・第３の搬送機構の搬送ライン
１３９・・・液状物質供給機構
１４１・・・回転処理部
１４３・・・同時移載機構
１４５・・・回転処理装置
１４７・・・移載機構
１４９・・・硬化光照射装置
１５１・・・移載機構
１５３・・・表裏反転機構
１５５・・・載置台
１５７・・・移載機構
１５９・・・ターンテーブル機構
１６１・・・真空貼り合せ装置
１６３・・・移載機構
１６５・・・ターンテーブル機構
１６７・・・硬化光照射装置
１６９・・・表裏反転機構
１７１・・・剥離機構
１７３、１７５・・・同時移載機構
１７７、１７９・・・剥離機構
１８１、１８３・・・転写用ディスク除去機構
【図１】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図３】
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【図４−１】
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【図４−２】
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【図５】
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【図６−１】
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【図６−２】
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【図６−３】
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【図７】
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