(57)【要約】【課題】コンデンサ素子から端子までの引き出し距離が長いためにＥＳＬ特性が悪いという課題を解決し、構造を簡素化して低ＥＳＬ化を図ることが可能な固体電解コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】導電性高分子を固体電解質としたコンデンサ素子１の陽極部と陰極部を陽極端子１０と陰極端子１１の上面に接合し、これを絶縁性の外装樹脂１２で被覆した固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端子１０と陰極端子１１を平板状に構成すると共に実装面となる下面が同一基準面に配設されるようにし、かつ下面の中央部を除く両端の肉厚を薄くして薄肉部１０ａ、１１ａを形成した構成により、コンデンサ素子１から端子までの引き出し距離を短くできるため、ＥＳＲ特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化を図ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に絶縁部を設けて陽極部と陰極部に分離し、この陰極部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、陰極層を順次積層形成することにより形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極部ならびに陰極部を夫々上面に接合した陽極端子ならびに陰極端子と、この陽極端子と陰極端子の実装面となる下面を露呈させた状態で上記コンデンサ素子を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなる固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端子と陰極端子を平板状に構成すると共に実装面となる下面が同一基準面に配設されるようにし、かつ、この陽極端子と陰極端子の下面の中央部を除く両端の肉厚を薄くして薄肉部を形成した固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陽極端子と陰極端子に設けた薄肉部の中央部との段差が８０μｍ以上である請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
陽極端子と陰極端子に形成した薄肉部が、板状の基材をエッチング加工することにより形成されたものである請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
陽極体を構成する弁作用金属がアルミニウム、タンタル、ニオブのいずれか、またはこれらの２種以上の組み合わせである請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用される導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れるコンデンサが求められてきており、この要求に応えるために電気伝導度の高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。
【０００３】
図４はこの種の従来の固体電解コンデンサの構成を示した断面図、図５は同斜視図、図６は同固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の構成を示した一部切り欠き斜視図であり、図４〜図６において２０はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子２０は弁作用金属であるアルミニウム箔からなる陽極体２１の表面に誘電体酸化皮膜層を形成した後に絶縁性のレジスト部２２を設けて陽極部２３と陰極部２４に分離し、この陰極部２４の表面に固体電解質層２５、カーボンと銀ペーストからなる陰極層２６を順次積層形成することによって構成されたものである。
【０００４】
２７は陽極コム端子、２８は陰極コム端子、２８ａはこの陰極コム端子２８の接続面の一部を曲げ起こすことにより形成されたガイド部であり、上記コンデンサ素子２０の陽極部２３を陽極コム端子２７の接続面に、同じく陰極部２４を陰極コム端子２８の接続面に夫々搭載し、コンデンサ素子２０の陽極部２３を陽極コム端子２７の接続面の接続部２７ａを折り曲げて抵抗溶接により接合し、陰極部２４を陰極コム端子２８の接続面に図示しない導電性銀ペーストを介して接続したものである。
【０００５】
２９はこのようにコンデンサ素子２０を接合した陽極コム端子２７と陰極コム端子２８の一部が夫々外表面に露呈する状態で上記コンデンサ素子２０を被覆した絶縁性の外装樹脂であり、この外装樹脂２９から表出した陽極コム端子２７と陰極コム端子２８は夫々外装樹脂２９に沿って側面から底面へと折り曲げられることによって外部端子を形成し、これにより面実装型の固体電解コンデンサを構成したものである。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２０００−３４０４６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記従来の固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子２０の陽極部２３ならびに陰極部２４に夫々接続される陽極コム端子２７と陰極コム端子２８の形状が複雑でコスト高の要因になっているばかりでなく、陽極コム端子２７と陰極コム端子２８のコンデンサ素子２０との接続面（陽極部２３と陰極部２４）から実装面までの距離が長いことからＥＳＬ（等価直列インダクタンス）特性が悪いという課題があり、近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用される電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、更にノイズ除去性や過渡応答性に優れ、かつ低ＥＳＬ化が要求されている状況の中では採用できないという課題を有したものであった。
【０００８】
本発明はこのような従来の課題を解決し、コンデンサ素子から端子までの引き出し距離を短くすることにより低ＥＳＬ化を達成することが可能な固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明は、導電性高分子を固体電解質に用いたコンデンサ素子の陽極部と陰極部を陽極端子と陰極端子の上面に接続し、この陽極端子と陰極端子の実装面となる下面を露呈させた状態で上記コンデンサ素子を絶縁性の外装樹脂で一体に被覆した固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端子と陰極端子を平板状に構成すると共に実装面となる下面が同一基準面に配設されるようにし、かつ、この陽極端子と陰極端子の下面の中央部を除く両端の肉厚を薄くして薄肉部を形成した構成としたものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明によれば、導電性高分子を固体電解質に用いたコンデンサ素子の陽極部と陰極部を陽極端子と陰極端子の上面に接合し、この陽極端子と陰極端子の実装面となる下面を露呈させた状態で上記コンデンサ素子を絶縁性の外装樹脂で一体に被覆した固体電解コンデンサにおいて、上記陽極端子と陰極端子を平板状に構成すると共に実装面となる下面が同一基準面に配設されるようにし、かつ、この陽極端子と陰極端子の下面の中央部を除く両端の肉厚を薄くして薄肉部を形成した構成により、コンデンサ素子から端子までの引き出し距離を短くすることができるため、ＥＳＲ特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化を図ることができるという格別の効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、実施の形態を用いて、本発明の全請求項に記載の発明について説明する。
【００１２】
図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と側面断面図、図２は図１の固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子の構成を示した一部切り欠き斜視図である。
【００１３】
図１、図２において、１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１は弁作用金属であるアルミニウム箔からなる陽極体２の表面に図示しない誘電体酸化皮膜層を形成した後に絶縁性のレジスト部３を設けることによって陽極部４と陰極部５に分離し、この陰極部５の表面に固体電解質層６、カーボンと銀ペーストからなる陰極層７を順次積層形成することにより構成されたものである。
【００１４】
８は陽極リードフレームであり、この陽極リードフレーム８上に上記コンデンサ素子１を複数枚（本実施の形態においては５枚）積層した状態で陽極部４を載置し、両端のガイド部８ａを折り曲げて陽極部４を包み込み、接合部８ｂでレーザー溶接を行うことによって一体に接合しているものである。
【００１５】
９は陰極リードフレームであり、この陰極リードフレーム９上に上記コンデンサ素子１を複数枚積層した状態で図示しない導電性接着剤を介して陰極部５を載置し、両端のガイド部９ａならびに終端のガイド部９ｂにより位置決め固定をして一体に接合しているものであり、このようにコンデンサ素子１を複数枚積層して陽極リードフレーム８ならびに陰極リードフレーム９により一体化したものを、以下コンデンサ素子ユニットと呼ぶ。
【００１６】
１０は陽極端子であり、この陽極端子１０は両端の肉厚を薄くして薄肉部１０ａを設けた逆凸型に形成されており、この陽極端子１０上に上記コンデンサ素子ユニットの陽極リードフレーム８を載置し、両端の薄肉部１０ａ内の接合部１０ｂでレーザー溶接を行うことにより接合したものである。
【００１７】
１１は陰極端子であり、この陰極端子１１は両端の肉厚を薄くして薄肉部１１ａを設けた逆凸型に形成されており、この陰極端子１１上に上記コンデンサ素子ユニットの陰極リードフレーム９を載置し、両端の薄肉部１１ａ内の接合部１１ｂでレーザー溶接を行うことにより接合したものである。
【００１８】
１２は上記陽極端子１０と陰極端子１１の実装面となる下面を露呈させた状態で上記コンデンサ素子ユニットを一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、本実施の形態ではエポキシ樹脂を用いたものである。
【００１９】
図３（ａ）、（ｂ）は上記陽極端子１０と陰極端子１１を示した平面図とＡ−Ａ線における断面図であり、同図において１３は銅合金からなるフープ状の基材であり、１３ａはこの基材１３を間欠搬送するための送り孔である。１０と１１は陽極端子と陰極端子であり、上記フープ状の基材１３に所定の間隔で複数が連続して設けられており、この陽極端子１０と陰極端子１１上にコンデンサ素子ユニットを搭載して接合し、外装樹脂１２で一体に被覆した後に基材１３から分断して個片にするものである。
【００２０】
また、このように基材１３に複数が一体に形成された陽極端子１０と陰極端子１１は１枚の板状の基材１３をエッチング加工することによって構成されているものであり、エッチング加工によって不要な部分を除去すると共に、陽極端子１０と陰極端子１１の中央部を除く両端の肉厚を薄くして薄肉部１０ａ、１１ａも同時に形成しており、この薄肉部１０ａ、１１ａと中央部との段差は８０μｍ以上確保するようにしているものである。
【００２１】
なお、上記薄肉部と中央部との段差については、コンデンサ素子ユニットを被覆する外装樹脂１２が該段差部分に充分に流れ込んで被覆されるために必要な寸法を基準にしたものである。
【００２２】
このように構成された本実施の形態による固体電解コンデンサは、平板状の陽極端子１０と陰極端子１１によりコンデンサ素子１の陽極部４と陰極部５の外部取り出しを行うようにしたことにより、引き出し距離を短くすることができるようになるために、ＥＳＲ特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化を実現することができるようになるものであり、特にＥＳＬ特性に関しては、本実施の形態による固体電解コンデンサは８００ｐＨと低く、従来品の１５００ｐＨと比べると略半減した結果を得た。
【００２３】
また、陽極端子１０と陰極端子１１の中央部を除く両端の肉厚を薄くして薄肉部１０ａ、１１ａを設け、かつ、この薄肉部１０ａ、１１ａ内でコンデンサ素子ユニットの陽極リードフレーム８と陰極リードフレーム９を夫々レーザー溶接により接合する構成にしたことにより、接合による溶接痕が外装樹脂１２で被覆されてしまうために外観が綺麗になるばかりでなく、溶接痕により実装時の浮きが発生して実装不良を引き起こすという恐れが皆無になり、信頼性の向上に大きく貢献することができるものである。
【００２４】
なお、本実施の形態においては、複数枚のコンデンサ素子１を積層して陽極リードフレーム８ならびに陰極リードフレーム９に接合することによりコンデンサ素子ユニットを形成し、このコンデンサ素子ユニットを陽極端子１０と陰極端子１１に夫々接合することにより固体電解コンデンサを構成する例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、陽極リードフレーム８ならびに陰極リードフレーム９を用いずに、１枚あるいは複数枚のコンデンサ素子１を陽極端子１０ならびに陰極端子１１に夫々直接積層して接合することも可能であり、このようにすることによって、より低ＥＳＬ化を図ることが可能になるものであり、コンデンサ素子１の積層枚数は目的に見合った数を適宜決定すれば良いものである。
【００２５】
また、本実施の形態においては、コンデンサ素子１を構成する陽極体２はアルミニウム箔からなる構成を例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、タンタルやニオブ箔、あるいは焼結体、さらにはこれらの材料の組み合わせでも良いものである。
【００２６】
また、陽極端子１０と陰極端子１１を構成する基材１３は銅合金からなるフープ状のもので説明したが、これも同様に材料や形状はこれに限定されるものではない。
【００２７】
また、陽極端子１０と陰極端子１１に設ける薄肉部１０ａと１１ａはエッチングにより形成する方法で説明したが、これも同様にこれに限定されるものではなく、プレス成形により薄肉部を形成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明による固体電解コンデンサは、陽極端子と陰極端子を平板状に形成することにより、コンデンサ素子から端子までの引き出し距離を短くすることができるようになるために構成を簡素化して低ＥＳＬ化を図ることができるという効果を有し、特にパーソナルコンピュータのＣＰＵ周りに使用されるコンデンサとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同側面断面図
【図２】同固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子を示した一部切り欠き斜視図
【図３】（ａ）同陽極端子と陰極端子を設けた基材を示した平面図、（ｂ）Ａ−Ａ線における断面図
【図４】従来の固体電解コンデンサの構成を示した断面図
【図５】同斜視図
【図６】同固体電解コンデンサに使用されるコンデンサ素子を示した一部切り欠き斜視図
【符号の説明】
【００３０】
１  コンデンサ素子
２  陽極体
３  レジスト部
４  陽極部
５  陰極部
６  固体電解質層
７  陰極層
８  陽極リードフレーム
８ａ、９ａ、９ｂ  ガイド部
８ｂ、１０ｂ、１１ｂ  接合部
９  陰極リードフレーム
１０  陽極端子
１０ａ、１１ａ  薄肉部
１１  陰極端子
１２  外装樹脂
１３  基材
１３ａ  送り孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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