(57)【要約】【課題】欠陥検査における各処理を実行する処理部の負担を軽減することができる長尺体の欠陥検査方法および欠陥検査装置を提供する。【解決手段】被検査物１を撮像部４で撮像して得られる画像データに基づいて、画像処理回路５で欠陥を検出する。撮像部位に対して幅方向に位置する被検査物１のエッジ位置をエッジ検出部７で検出し、検出したエッジ位置と基準エッジ位置とのずれ量、即ち蛇行量を蛇行量算出回路８で求める。画像処理回路５で欠陥が検出されたときは、検出された欠陥について基準エッジ位置を基準とした座標を欠陥座標算出回路６で求める。座標補正回路９は、求めた座標を前記蛇行量に基づいて補正して補正座標を出力する。【選択図】      図１
2006292503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に連続走行する長尺体の欠陥を検出する欠陥検査方法において、
欠陥検出部位における長尺体の幅方向の蛇行量を求め、検出された欠陥の長尺体幅方向座標を前記蛇行量に応じて補正して出力することを特徴とする欠陥検査方法。
【請求項２】
長尺体の蛇行量を長尺体のエッジ位置を検出することによって求めることを特徴とする請求項１に記載の欠陥検査方法。
【請求項３】
長尺体の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
長尺体の幅方向の蛇行量を算出する蛇行量算出手段と、
前記欠陥検出手段の検出結果に基づいて、長尺体の蛇行量を０とした場合の欠陥座標を算出する欠陥座標算出手段と、
前記蛇行量算出手段によって算出された蛇行量に基づいて、前記欠陥座標算出手段によって算出された欠陥座標を補正して出力する座標補正手段とを備えることを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項４】
前記蛇行量算出手段は、長尺体のエッジ位置を検出することによって、長尺体の幅方向の蛇行量を算出することを特徴とする請求項３に記載の欠陥検査装置。
【請求項５】
前記蛇行量算出手段は、長尺体を撮像して画像データを出力する撮像部と、前記画像データに基づいて長尺体のエッジ位置を検出する画像処理部とを備えることを特徴とする請求項４に記載の欠陥検査装置。
【請求項６】
前記画像処理部は、前記画像データに基づいて長尺体の欠陥を検出するように構成され、前記欠陥検出手段を前記蛇行量算出手段として兼用することを特徴とする請求項５に記載の欠陥検査装置。
【請求項７】
前記撮像部は、長尺体の一部を撮像するラインセンサカメラを前記長尺体の幅方向に沿って一定の間隔をあけて複数個配列してなるラインセンサカメラ列を、前記長尺体の長手方向に沿って一定の間隔をあけて複数列配列して、前記長尺体の幅方向全体を撮像するように構成され、
前記画像処理部は、前記ラインセンサカメラ列ごとにラインセンサカメラ列の撮像部位に対して長尺体の幅方向に位置するエッジ位置をそれぞれ検出する複数のエッジ検出部で構成されることを特徴とする請求項５に記載の欠陥検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺体の欠陥を検出して欠陥の位置座標を求める際に好適な欠陥検査方法および欠陥検査装置に関する。長尺体とは、紙、樹脂、金属などからなる長尺シート状フィルムや、このフィルムを支持体として樹脂等が表面に塗布形成されたフィルムのように、長手方向の長さが、長手方向に直交する方向（幅方向）の長さに比べて非常に長い物体をいう。
【背景技術】
【０００２】
上記のような長尺体を製造する際には、長尺体を製造しながら欠陥があるか否かを検査するか、あるいは長尺体を製造した後に欠陥があるか否かを検査する必要がある。欠陥の検査は、長尺体を長手方向に連続走行させながら撮像装置で長尺体を撮像し、得られた画像データに画像処理を施し、その結果に基づいて欠陥の有無を判定することによって行われ、さらに欠陥がある場合は欠陥の位置座標が求められる。欠陥の位置座標は、長尺体の検査開始位置からの長手方向の座標と長尺体の幅方向端部からの幅方向の座標とで表わされる。
【０００３】
上記のような長尺体の検査においては、長手方向の走行中に幅方向にぶれるいわゆる蛇行が生じやすい。蛇行が発生した場合に、これを放置したままで検査を続行すると、求められた欠陥の位置座標に誤差が生じ、欠陥の正確な位置を把握できなくなる。
【０００４】
搬送中の長尺体に蛇行が発生した場合でも正確な検査をすることができる欠陥検査装置が、例えば特許文献１に記載されている。特許文献１に記載されている欠陥検査装置は、シート状の被検査物を撮像して得られた画素毎の濃度情報をデジタル画像データに変換して取り込む画像データ入力部と、入力された画像データにおける各画素の濃度情報を複数の撮像ライン単位で加算して濃度加算値を求める濃度積算手段と、求められた濃度加算値から前記被検査物のエッジ位置を検出するエッジ検出手段と、検出されたエッジ位置と予め蛇行のない状態で検出された基準エッジ位置とのずれ量を求めるずれ量演算手段と、求められたずれ量に基づいて検査ウィンドウの位置を補正するウィンドウ補正手段とを備えて構成されている。
【０００５】
上記装置では、複数の撮像ライン毎に検出されるエッジ位置と蛇行のない状態での基準位置とのずれ量が演算され、このずれ量に基づいて検査ウィンドウ位置が補正される。したがって、リアルタイムで変動する被検査物の位置を正確に追従することができ、欠陥位置の正確な検出が可能となる。
【特許文献１】特開平８−１４５９０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されている装置では、検出されたずれ量に基づいて常に検査ウィンドウ位置を補正しているので、検査における各処理を実行するマイクロコンピュータなどの処理部の負担が大きくなり、処理部の他の処理に影響がでるという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、欠陥検査における各処理を実行する処理部の負担を軽減することができる欠陥検査方法および欠陥検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る発明は、長手方向に連続走行する長尺体の欠陥を検出する欠陥検査方法において、
欠陥検出部位における長尺体の幅方向の蛇行量を求め、検出された欠陥の長尺体幅方向座標を前記蛇行量に応じて補正して出力することを特徴とする欠陥検査方法である。
【０００９】
また請求項３に係る発明は、長尺体の欠陥を検出する欠陥検出手段と、
長尺体の幅方向の蛇行量を算出する蛇行量算出手段と、
前記欠陥検出手段の検出結果に基づいて、長尺体の蛇行量を０とした場合の欠陥座標を算出する欠陥座標算出手段と、
前記蛇行量算出手段によって算出された蛇行量に基づいて、前記欠陥座標算出手段によって算出された欠陥座標を補正して出力する座標補正手段とを備えることを特徴とする欠陥検査装置である。
【００１０】
本発明によれば、長尺体の欠陥が検出されたときだけ、算出された欠陥座標が長尺体の蛇行量に基づいて補正されて補正座標が出力される。このように欠陥が検出されたときだけ座標の補正を行うので、従来技術のように求めた蛇行量に基づいて常に補正処理を行う場合に比べて、欠陥検査における各処理を実行する処理部の負担を軽減することができる。これによって、補正処理以外の処理に及ぶ影響を低減して、迅速かつ正確な欠陥検出ができるようになる。
【００１１】
請求項２に係る発明は、長尺体の蛇行量を長尺体のエッジ位置を検出することによって求めることを特徴としている。
また請求項４に係る発明は、前記蛇行量算出手段は、長尺体のエッジ位置を検出することによって、長尺体の幅方向の蛇行量を算出することを特徴としている。
【００１２】
本発明によれば、蛇行量を算出する際の基準として長尺体のエッジを用いるようにしたので、基準となる指標を別途長尺体に設ける必要がないので、容易に蛇行量を算出することができる。
【００１３】
請求項５に係る発明は、前記蛇行量算出手段は、長尺体を撮像して画像データを出力する撮像部と、前記画像データに基づいて長尺体のエッジ位置を検出する画像処理部とを備えることを特徴としている。
【００１４】
本発明によれば、長尺体を例えばラインセンサカメラなどの撮像部で撮像し、得られた画像データの例えば濃度情報に基づいてエッジを検出して蛇行量を算出する。これによって、例えばレーザ光や超音波を用いてエッジの蛇行量を算出する場合に比べて、簡単な構成で蛇行量を求めることができる。
【００１５】
請求項６に係る発明は、前記画像処理部は、前記画像データに基づいて長尺体の欠陥を検出するように構成され、前記欠陥検出手段を前記蛇行量算出手段として兼用することを特徴としている。
【００１６】
本発明によれば、撮像部で撮像して得られた画像データに基づいてエッジ位置と欠陥とを検出するようにしたので、蛇行量算出手段と欠陥検出手段とを別々に設ける必要がなくなり、構成の簡素化を図ることができる。
【００１７】
請求項７に係る発明は、前記撮像部は、長尺体の一部を撮像するラインセンサカメラを前記長尺体の幅方向に沿って一定の間隔をあけて複数個配列してなるラインセンサカメラ列を、前記長尺体の長手方向に沿って一定の間隔をあけて複数列配列して、前記長尺体の幅方向全体を撮像するように構成され、
前記画像処理部は、前記ラインセンサカメラ列ごとにラインセンサカメラ列の撮像部位に対して長尺体の幅方向に位置するエッジ位置をそれぞれ検出する複数のエッジ検出部で構成されることを特徴としている。
【００１８】
高精細のラインセンサカメラを用いる場合は、ラインセンサカメラ自体の設置スペース上の制約から、ラインセンサカメラを長尺体の幅方向に沿って一定の間隔をあけて複数個配列してなるラインセンサカメラ列を、長尺体の長手方向に沿って一定の間隔をあけて複数列配置することになる。本発明では、各ラインセンサカメラ列の撮像部位に対するエッジの蛇行量をそれぞれ算出するようにしている。そして、欠陥が検出されたときは、欠陥の座標を、検出された欠陥が対応するラインセンサカメラ列の撮像部位の幅方向に位置するエッジの蛇行量に基づいて補正している。これによって、各ラインセンサカメラ列の撮像部位に対応するエッジの蛇行量に相違がある場合でも、高い精度で欠陥の座標を求めることができる。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１または３に係る発明によれば、長尺体の欠陥が検出されたときだけ、検出された欠陥についての座標が求められ、求められた座標が蛇行量に基づいて補正されて補正座標が出力される。このように欠陥が検出されたときだけ座標の補正を行うので、従来技術のように求めた蛇行量に基づいて常に補正処理を行う場合に比べて、欠陥検査における各処理を実行する処理部の負担を軽減することができる。これによって、補正処理以外の処理に及ぶ影響を低減して、迅速かつ正確な欠陥検出ができるようになる。
【００２０】
また請求項２または４に係る発明によれば、蛇行量を算出する際の基準として長尺体のエッジを用いるようにしたので、基準となる指標を別途長尺体に設ける必要がないので、容易に蛇行量を算出することができる。
【００２１】
また請求項５に係る発明によれば、長尺体を例えばラインセンサカメラなどの撮像部で撮像し、得られた画像データの例えば濃度情報に基づいてエッジを検出して蛇行量を算出するので、例えばレーザ光や超音波を用いてエッジの蛇行量を算出する場合に比べて、簡単な構成で蛇行量を求めることができる。
【００２２】
また請求項６に係る発明によれば、撮像部で撮像して得られた画像データに基づいてエッジ位置と欠陥とを検出するようにしたので、蛇行量算出手段と欠陥検出手段とを別々に設ける必要がなくなり、構成の簡素化を図ることができる。
【００２３】
また請求項７に係る発明によれば、複数のラインセンサカメラ列の撮像部位におけるエッジの蛇行量をそれぞれ算出し、欠陥が検出されたときは、欠陥の座標を、検出された欠陥が対応するラインセンサカメラ列の撮像部位に対応するエッジの蛇行量に基づいて補正するので、各ラインセンサカメラ列の撮像部位におけるエッジの蛇行量に相違がある場合でも、高い精度で欠陥の座標を求めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１実施形態を、図１〜図６を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１実施形態である欠陥検査装置の概略的構成を示すブロック図である。欠陥検査装置は、長手方向に連続走行される長尺体である被検査物１の欠陥を検査する装置である。被検査物１は、樹脂等からなるフィルム２が長尺シート状の基材３の表面に塗布されて形成されており、欠陥検査装置はフィルム２の欠陥の座標を検出する装置である。欠陥とは、表面に付着した異物、クレータ（くぼみ）、傷などである。長尺体の連続走行の速度は、特に限定されないが、フィルム２として接着剤を塗布した場合は、一般に０．１ｍ／分〜３０ｍ／分程度である。
【００２５】
欠陥検査装置は、撮像部４と、画像処理回路５と、欠陥座標算出回路６と、エッジ検出部７と、蛇行量算出回路８と、座標補正回路９とを備えて構成される。
撮像部４は、複数の画素が一列に配列されたラインセンサカメラで構成される。被検査物１の検査幅は、必要検査幅と検査位置での最大蛇行量との和以上の値に設定する。撮像部４による撮像範囲は、フィルム２の幅方向に沿って検査幅を撮像できる範囲に設定されている。撮像部４は、撮像して得られた画素毎の画像データを画像処理回路５に出力する。なお、被検査物１の蛇行は、蛇行補正装置等を用いてできる限り小さくなるようにすることが好ましい。
【００２６】
画像処理回路５は、画素ごとの画像データを階調データに変換し、階調データに基づいて欠陥の有無を検出する。具体的には、画素の階調データが所定の閾値以上である場合に、当該画素を欠陥と判定する。撮像部４および画像処理回路５が欠陥検出手段に相当する。欠陥座標算出手段である欠陥座標算出回路６は、検出された欠陥について被検査物１の基準エッジ位置を原点とした座標を算出して座標補正回路９に出力する。
【００２７】
エッジ検出部７は、ラインセンサカメラと画像処理部とで構成される。ラインセンサカメラの撮像範囲は、基準エッジ位置を含んだ予め定める範囲に設定されている。予め定める範囲は、被検査物１の最大蛇行量が含まれる範囲に設定される。ラインセンサカメラは撮像して得られた画素毎の画像データを画像処理部に出力する。画像処理部は、画像データを画素毎の階調データに変換し、階調データに基づいてエッジ位置を検出する。具体的には、隣接する画素間の階調データの差が所定の閾値以上である場合に、当該画素をエッジと判断する。蛇行量算出回路８は、検出されたエッジ位置と基準エッジ位置とのずれ量、即ち蛇行量を算出して座標補正回路９に出力する。
【００２８】
座標補正手段である座標補正回路９は、欠陥座標算出回路６から欠陥の座標が入力されたときに、当該座標を、蛇行量算出回路８で算出された蛇行量に基づいて補正して補正座標を出力する。なお、画像処理回路５、欠陥座標算出回路６、蛇行量算出回路８および座標補正回路９は、マイクロコンピュータで構成される。
【００２９】
図２は、欠陥検査装置における検査処理の手順を説明するためのフローチャートである。被検査物１は、その長手方向に一定の速度で搬送されている。ステップａ１では、撮像部４が被検査物１を撮像し、１ラインの画素毎の画像データを画像処理回路５に出力する。ステップａ２では、画像処理回路５が１ラインの画素毎の画像データを階調データに変換してフレームメモリに記憶させる。フレームメモリは、画像処理回路５に内蔵されている。
【００３０】
ステップａ３では、フレームメモリに１フレーム分の階調データが記憶されたか否かを判断する。１フレームとは、例えば４０００ラインである。１フレームのライン数は、欠陥のサイズや被検査物１の管理規格に応じて決定される。１フレーム分の階調データが記憶されていないと判断した場合は、ステップａ１に戻る。１フレーム分の階調データが記憶されたと判断した場合は、ステップａ４に進む。
【００３１】
ステップａ４では、蛇行量算出回路８がエッジ検出部７で検出されたエッジ位置と基準エッジ位置とのずれ量、即ち蛇行量を算出する。例えば図３に示すように、エッジ検出部７から画素Ａ１〜Ａ１０の階調データが与えられた場合を想定する。画素Ａ１〜Ａ１０の中で基準エッジ位置が画素Ａ６であり、被検査物１の内側に向かう方向を＋方向とし、被検査物１の外側に向かう方向を−方向とする。画素Ａ３がエッジ位置として検出された場合は、１画素の長さをｘとすると、蛇行量は−３ｘとなる。
【００３２】
続くステップａ５では、画像処理回路５が欠陥の有無を判定し、欠陥がある場合は欠陥座標算出回路６が欠陥の座標を算出する。例えば図４に示すように、撮像部４から画素Ｂ１〜Ｂｎの階調データが与えられた場合を想定する。画素Ｂ１〜Ｂｎの中で、画素Ｂ６〜Ｂｎ−５が検査幅Ｗであるので、画素Ｂ１〜Ｂ５，Ｂｎ−４〜Ｂｎの階調データは破棄して、検査幅Ｗ内の画素の階調データを使用する。例えば画素Ｂｉ−１，Ｂｉ，Ｂｉ＋１の階調データが所定の閾値以上である場合に、画素Ｂｉ−１，Ｂｉ，Ｂｉ＋１に欠陥があると判断する。各画素の長さ予め定められているので、画素ごとに基準エッジ位置からの座標が予め定められている。したがって、画素Ｂｉ−１，Ｂｉ，Ｂｉ＋１に対応する座標Ｋｉ−１，Ｋｉ，Ｋｉ＋１を出力する。なお、ここでの座標は、蛇行量による補正が行われていない座標である。
【００３３】
ステップａ６では、欠陥が検出されたか否かを判断する。欠陥が検出されていないと判断した場合は、ステップａ１に戻る。欠陥が検出されたと判断した場合は、ステップａ７に進む。
【００３４】
ステップａ７では、座標補正回路９が、算出された欠陥の座標を、蛇行量に基づいて補正する。例えば蛇行量が−３ｘの場合は、算出された座標Ｋｉ−１，Ｋｉ，Ｋｉ＋１を補正して、補正座標（Ｋｉ−１）＋３ｘ，Ｋｉ＋３ｘ，（Ｋｉ＋１）＋３ｘを算出する。そして、ステップａ８では、補正座標を出力し、その後ステップａ１に戻る。
【００３５】
図５は、上記の欠陥検査装置を適用してフィルム２を製造する工程を説明するための模式図である。長尺シート状の基材３は、巻き出し部１１と巻き取り部１７との間を、ガイドローラ１２ａ，１２ｂによってガイドされて搬送される。巻き出し部１１とガイドローラ１２ａとの間で、塗布ヘッド１３によってフィルム２の材料が基材３の表面に塗布される。その後、乾燥ゾーン１４内で熱風吹きつけ等の乾燥手段によって、塗布されたフィルム２の材料が乾燥される。乾燥ゾーン１４を通過した後、欠陥検査装置１５を使用してフィルム２の欠陥を検出し、その後、巻き取り部１７によって巻き取られる。
【００３６】
このようにして製造されたフィルム２は、図６に示すようにその後の工程で長手方向に所定の幅でスリット（切断）されて出荷される場合が多い。このとき、欠陥２０があるスリット部２ａ，２ｂ，２ｃは、不良品として排除される。不良品を排除するためには、欠陥についてエッジを原点とした正確な座標を求める必要がある。
【００３７】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）上記実施形態では、被検査物１の欠陥が検出されたときだけ、算出された欠陥座標が蛇行量に基づいて補正されて補正座標が出力される。このように欠陥が検出されたときだけ座標の補正を行うので、従来技術のように求めた蛇行量に基づいて常に補正処理を行う場合に比べて、欠陥検査における各処理を実行する処理部であるマイクロコンピュータの負担を軽減することができる。これによって、補正処理以外の処理に及ぶ影響を低減して、迅速かつ正確な欠陥検出ができるようになる。
【００３８】
（２）上記実施形態では、蛇行量を算出する際の基準として被検査物１のエッジを用いるようにしたので、基準となる指標を被検査物１に別途設ける必要がないので、容易に蛇行量を算出することができる。
【００３９】
（３）上記実施形態では、被検査物１をラインセンサカメラなどの撮像部４で撮像し、得られた画像データを変換して得られる例えば濃度データに基づいてエッジを検出して蛇行量を算出するので、例えばレーザ光や超音波を用いてエッジの蛇行量を算出する場合に比べて、簡単な構成で蛇行量を求めることができる。
【００４０】
（４）上記実施形態では、被検査物１のエッジを基準にした欠陥座標を高い精度で求めることができるので、その後の工程での品質管理の信頼性が向上し、無駄な再検査等を省略することが可能となる。即ち、その後の工程で被検査物１を長手方向にスリットして所定幅の製品にする場合、欠陥についてエッジからの正確な位置を検出できれば、どのスリット部に欠陥が存在するかを高い精度で求めることができる。逆に、欠陥についてエッジからの正確な位置を検出できないと、欠陥が存在するスリット部２ａ，２ｂ，２ｃ（図６参照）だけでなく、検出精度に合わせて隣接するスリット部や、さらにそれに隣接するスリット部を再検査して欠陥の有無を確認するための工程等が増えてしまう。本実施形態では、このような余分な工程の増加を防止することができる。
【００４１】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・エッジの蛇行量は、レーザ光や超音波を使用して検出してもよい。レーザ光を使用する場合は、レーザ光出力部と受光部との間に被検査物のエッジがレーザ光の一部を遮光するように配置する。エッジが移動してレーザ光を遮光する位置が変化すると、受光部での受光量が変化するので、この変化量に基づいてエッジの蛇行量を検出する。また、超音波を使用する場合は、超音波出力部と検出部との間に被検査物のエッジが超音波の一部を遮断するように配置する。エッジが移動して超音波を遮断する位置が変化すると、検出部での検出量が変化するので、この変化量に基づいてエッジの蛇行量を検出する。
【００４２】
・上記実施形態では、被検査物１の幅方向の蛇行量を算出する際に、被検査物１のエッジ位置と基準エッジ位置とのずれ量を蛇行量として算出するようにしたけれども、例えば被検査物１の表面に形成した指標位置と基準指標位置とのずれ量を蛇行量として算出するようにしてもよい。また、欠陥の座標は、被検査物１のエッジの位置を原点として算出したけれども、例えば被検査物１の表面に形成した指標の位置を原点として算出してもよい。
【００４３】
・上記実施形態では、フィルム２を製造しながらフィルム２の欠陥の有無を検査する場合を説明したけれども、フィルム２を製造した後にフィルム２の欠陥の有無を検査する場合にも、同様に実施することができる。
【００４４】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図７を参照しながら説明する。図７は、第２実施形態の概略的構成を示すブロック図である。第２実施形態では、撮像部４で撮像して得られた画像データに基づいてエッジ位置と欠陥とを検出するように構成している。つまり、撮像部４は、被検査物１のエッジと検査幅とを含む領域を撮像できるような画素数を有するラインセンサカメラで構成される。
【００４５】
また、画像処理回路５は、画素ごとの画像データを階調データに変換し、階調データに基づいて欠陥の有無を検出する。具体的には、画素の階調データが所定の閾値以上である場合に、当該画素を欠陥と判定する。さらに、画像処理回路５は、階調データに基づいてエッジ位置を検出する。具体的には、隣接する画素間の階調データの差が所定の閾値以上である場合に、当該画素をエッジと判断する。なお、蛇行量算出回路８、欠陥座標算出回路６、座標補正回路９の処理内容は、第１実施形態の場合と同じであるので、説明は省略する。
【００４６】
したがって、第２実施形態によれば、第１実施形態に記載の効果に加えて以下の効果を得ることができる。
（１）第２実施形態では、撮像部４で撮像して得られた画像データに基づいてエッジ位置と欠陥とを検出するようにしたので、エッジ位置を検出するための構成と欠陥を検出するための構成とを別々に設ける必要がなくなり、構成の簡素化を図ることができる。
【００４７】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図８を参照しながら説明する。図８は、第３実施形態の概略的構成を示すブロック図である。第３実施形態では、高分解能検査対応のラインセンサカメラ４ａ，４ｂ；４ｃ，４ｄを被検査物１の幅方向に沿って一定の間隔をあけて２個配列してなるラインセンサカメラ列を、被検査物１の長手方向に沿って一定の間隔をあけて２列配置し、被検査物１の幅方向全体を撮像するように撮像部を構成している。さらに、撮像部を構成する１つのラインセンサカメラ４ａで撮像して得られた画像データに基づいてエッジ位置と欠陥とを検出するように構成している。つまり、ラインセンサカメラ４ａは、被検査物１のエッジを含む領域を撮像できるような画素数を有するラインセンサカメラで構成される。なお、複数個のラインセンサカメラからなるラインセンサカメラ列を複数列を配列する場合は、未検査領域をなくすために、被検査物１の最大蛇行量が、ラインセンサカメラ列間のラインセンサカメラの撮像範囲が重なるオーバーラップ幅以下になるように、被検査物１の搬送機構を構成する必要がある。
【００４８】
また、画像処理回路５ａは、接続されているラインセンサカメラ４ａの画素ごとの画像データを階調データに変換し、階調データに基づいて欠陥の有無を検出する。具体的には、画素の階調データが所定の閾値以上である場合に、当該画素を欠陥と判定する。さらに、画像処理回路５ａは、階調データに基づいてエッジ位置を検出する。具体的には、隣接する画素間の階調データの差が所定の閾値以上である場合に、当該画素をエッジと判断する。なお、他の画像処理回路５ｂ，５ｃ，５ｄは、接続されているラインセンサカメラ４ｂ，４ｃ，４ｄの画素ごとの画像データを階調データに変換し、階調データに基づいて欠陥の有無を検出する。
【００４９】
欠陥座標算出回路６は、各画像処理回路５ａ〜５ｄで検出された欠陥について被検査物１の基準エッジ位置を原点とした座標を算出して座標補正回路９に出力する。蛇行量算出回路８は、画像処理回路５ａで検出されたエッジ位置と基準エッジ位置とのずれ量、即ち蛇行量を算出して座標補正回路９に出力する。また、座標補正回路９の処理内容は、第１実施形態の場合と同じである。したがって、第３実施形態によれば、第２実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図９を参照しながら説明する。図９は、第４実施形態の概略的構成を示すブロック図である。第４実施形態では、高分解能検査対応のラインセンサカメラ４ａ，４ｂ；４ｃ，４ｄを被検査物１の幅方向に沿って一定の間隔をあけて２個配列してなるラインセンサカメラ列を、被検査物１の長手方向に沿って一定の間隔をあけて２列配置し、被検査物１の幅方向全体を撮像するように撮像部を構成している。さらに、ラインセンサカメラ列毎に対応してそれぞれエッジ検出部７ａ，７ｂを配置し、各エッジ検出部７ａ，７ｂで対応するラインセンサカメラ列の撮像部位の幅方向に位置するエッジ位置をそれぞれ検出するようにしている。
【００５１】
画像処理回路５ａ〜５ｄは、画素ごとの画像データを階調データに変換し、階調データに基づいて欠陥の有無を検出する。具体的には、画素の階調データが所定の閾値以上である場合に、当該画素を欠陥と判定する。欠陥座標算出回路６ａは、画像処理回路５ａ，５ｂで検出された欠陥について被検査物１の基準エッジ位置を原点とした座標を算出して座標補正回路９ａに出力する。欠陥座標算出回路６ｂは、画像処理回路５ｃ，５ｄで検出された欠陥について被検査物１の基準エッジ位置を原点とした座標を算出して座標補正回路９ｂに出力する。
【００５２】
蛇行量算出回路８ａは、エッジ検出部７ａで検出されたエッジ位置と基準エッジ位置とのずれ量、即ち蛇行量を算出して座標補正回路９ａに出力する。蛇行量算出回路８ｂは、エッジ検出部７ｂで検出されたエッジ位置と基準エッジ位置とのずれ量、即ち蛇行量を算出して座標補正回路９ｂに出力する。
【００５３】
座標補正回路９ａは、欠陥座標算出回路６ａから欠陥の座標が入力されたときに、当該座標を、蛇行量算出回路８ａで算出された蛇行量に基づいて補正して補正座標を出力する。座標補正回路９ｂは、欠陥座標算出回路６ｂから欠陥の座標が入力されたときに、当該座標を、蛇行量算出回路８ｂで算出された蛇行量に基づいて補正して補正座標を出力する。
【００５４】
したがって、第４実施形態によれば、第２実施形態に記載の効果に加えて以下の効果を得ることができる。
（１）第４実施形態では、複数のラインセンサカメラ列の撮像部位におけるエッジの蛇行量をそれぞれ算出し、欠陥が検出されたときは、欠陥の座標を、検出された欠陥が対応するラインセンサカメラ列の撮像部位に対応するエッジの蛇行量に基づいて補正するので、各ラインセンサカメラ列の撮像部位に対応するエッジの蛇行量に相違がある場合でも、高い精度で欠陥の座標を求めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１実施形態である欠陥検査装置の概略的構成を示すブロック図。
【図２】欠陥検査装置における検査処理の手順を説明するためのフローチャート。
【図３】エッジの蛇行量を算出する際の手順を説明するための模式図。
【図４】欠陥の有無を判定し、座標を算出する際の手順を説明するための模式図。
【図５】フィルム２を製造する工程を説明するための模式図。
【図６】フィルム２の平面図。
【図７】第２実施形態の概略的構成を示すブロック図。
【図８】第３実施形態の概略的構成を示すブロック図。
【図９】第４実施形態の概略的構成を示すブロック図。
【符号の説明】
【００５６】
１…被検査物、２…フィルム、２ａ，２ｂ，２ｃ…スリット部、３…基材、４…撮像部、４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ…ラインセンサカメラ、５，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ…画像処理回路、６，６ａ，６ｂ…欠陥座標算出回路、７，７ａ，７ｂ…エッジ検出部、８，８ａ，８ｂ…蛇行量算出回路、９，９ａ，９ｂ…座標補正回路、１５…欠陥検査装置、２０…欠陥、Ａ１〜Ａ１０，Ｂ１〜Ｂｎ…画素、Ｗ…検査幅。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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