(57)【要約】【課題】  配線の高密度化を実現しつつ、実装される電子部品の放熱性を十分に向上させることができる配線回路基板および電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】  ベース絶縁層２には上面から下面に連通する開口部が設けられている。ベース絶縁層２の開口部を含む領域上に、所定のパターンで配線として金属薄膜３および導体層５が形成されている。ベース絶縁層２の開口部内にはめっき層７が形成されている。ベース絶縁層２の下面側で、電子部品５００の端子５１０がベース絶縁層２の開口部に形成されためっき層７に接続される。このように、電子部品５００が配線回路基板１００に実装される。【選択図】        図１
2006253558.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される配線回路基板であって、
第１および第２の面を有するとともに、所定位置に前記第１の面から前記第２の面に連通する開口部を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面側の前記開口部を含む領域上に設けられ、所定のパターンを有する導体層と、
前記開口部内に設けられる導電性部材と、
前記第１の絶縁層の前記第２の面側に設けられる熱拡散部材とを備え、
前記第１の絶縁層の前記第２の面側に実装される前記電子部品の端子部が前記導電性部材に接続されることを特徴とする配線回路基板。
【請求項２】
前記第１の絶縁層の前記第１の面側で、前記第１の絶縁層の前記第１の面および前記導体層を覆うように第２の絶縁層が設けられることを特徴とする請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第２の絶縁層上に補強板が設けられることを特徴とする請求項２記載の配線回路基板。
【請求項４】
端子部を備える電子部品と、
前記電子部品が実装される配線回路基板とを備え、
前記配線回路基板は、
第１および第２の面を有するとともに、所定位置に前記第１の面から前記第２の面に連通する開口部を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面側の前記開口部を含む領域上に設けられ、所定のパターンを有する導体層と、
前記開口部内に設けられる導電性部材と、
前記第１の絶縁層の前記第２の面側に設けられる熱拡散部材とを備え、
前記第１の絶縁層の前記第２の面側に実装される前記電子部品の前記端子部が前記導電性部材に接続されたことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項５】
前記電子部品と前記配線回路基板との間に封止樹脂が充填されたことを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装構造。
【請求項６】
端子部を備える電子部品を配線回路基板に実装する電子部品の実装方法であって、
第１および第２の面を有するとともに、所定位置に前記第１の面から前記第２の面に連通する開口部を有する第１の絶縁層を形成する工程と、
前記第１の絶縁層の前記第１の面側の前記開口部を含む領域上に所定のパターンを有する導体層を設ける工程と、
前記開口部内に導電性部材を設ける工程と、
前記第１の絶縁層の前記第２の面側に熱拡散部材を設けることにより前記配線回路基板を作製する工程と、
前記電子部品の前記端子部を前記導電性部材に接続し、前記配線回路基板の前記第１の絶縁層の前記第２の面側に前記電子部品を実装する工程とを含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、電子部品の実装構造および電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の電子部品は駆動されることにより発熱する。電子部品が過剰に発熱すると、その電子部品は誤動作を生じる場合がある。そこで、このような電子部品の誤動作を防止するために、電子部品を放熱する配線回路基板が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図８は、特許文献１の実装配線基板の構造を示す図である。図８の実装配線基板９００においては、金属製ベース９２０上に複数の絶縁層９３１，９３２，９３３が互いに離間するように形成される。
【０００４】
さらに、金属製ベース９２０および絶縁層９３１，９３２，９３３上には複数の導体９４１，９４２，９４３，９４４が互いに離間するように形成される。複数の導体のうち一部の導体９４２，９４３は、金属製ベース９２０上の絶縁層９３１，９３２の隙間および絶縁層９３２，９３３の隙間を埋めるようにそれぞれ配置され、金属製ベース９２０に接続されている。
【０００５】
一方、他の導体９４１，９４４は、絶縁層９３１上および絶縁層９３３上に配置されている。絶縁層９３１，９３３上に形成された導体９４１，９４４にそれぞれ電子部品９５０，９６０が設けられる。電子部品９５０，９６０の端子はそれぞれ導体９４１，９４４に接続される。
【０００６】
ここで、電子部品９５０が実装される導体９４１と金属製ベース９２０に接続された導体９４２とが、絶縁性および熱伝導性を有する熱伝導性部品９０１により接続されている。また、電子部品９６０が実装される導体９４４と金属製ベース９２０に接続された導体９４３とが、絶縁性および熱伝導性を有する熱伝導性部品９０２により接続されている。
【０００７】
このような構造により、図８の実装配線基板９００においては、電子部品９５０において発生される熱が、導体９４１、熱伝導性部品９０１および導体９４２を通じて金属製ベース９２０に伝達される。また、電子部品９６０において発生される熱が、導体９４４、熱伝導性部品９０２および導体９４３を通じて金属製ベース９２０に伝達される。その結果、電子部品９５０，９６０において発生する熱が、金属製ベース９２０により速やかに放散される。
【特許文献１】特開平１１−９７８１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、電子部品を備える電子機器は、従来より小型化が求められている。それに伴い、電子部品の小型化および配線回路基板の小型化の要求も高まっている。
【０００９】
配線回路基板の小型化を実現するためには、配線の高密度化を実現する必要がある。しかしながら、上記の実装配線基板９００では、電子部品９５０，９６０が、配線として形成される導体９４１，９４４上に配置されるので、導体９４１，９４４からなる電子部品９５０，９６０の実装スペースが必要となり配線の高密度化が困難となっていた。
【００１０】
本発明の目的は、配線の高密度化を実現しつつ、実装される電子部品の放熱性を十分に向上させることができる配線回路基板、電子部品の実装構造および電子部品の実装方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１の発明に係る配線回路基板は、電子部品が実装される配線回路基板であって、第１および第２の面を有するとともに、所定位置に第１の面から第２の面に連通する開口部を有する第１の絶縁層と、第１の絶縁層の第１の面側の開口部を含む領域上に設けられ、所定のパターンを有する導体層と、開口部内に設けられる導電性部材と、第１の絶縁層の第２の面側に設けられる熱拡散部材とを備え、第１の絶縁層の第２の面側に実装される電子部品の端子部が導電性部材に接続されるものである。
【００１２】
その発明に係る配線回路基板においては、第１の絶縁層の第１の面側に所定のパターンを有する導体層が設けられている。この導体層は配線として用いられる。また、第１の絶縁層の第２の面側において、開口部内に設けられる導電性部材に電子部品の端子部が接続される。これにより、電子部品の大きさにかかわらず、第１の絶縁層の第１の面側で配線の幅およびピッチを微細化することができる。それにより、配線の十分な高密度化が実現される。
【００１３】
また、電子部品が実装される第１の絶縁層の第２の面側に、熱拡散部材が設けられている。ここで、配線回路基板に電子部品が実装されると、電子部品と熱拡散部材とが近接する。これにより、電子部品から発生される熱が熱拡散部材に伝達されやすくなる。その結果、電子部品の熱が熱拡散部材により拡散されるので、電子部品の放熱性が十分に向上する。
【００１４】
第１の絶縁層の第１の面側で、第１の絶縁層の第１の面および導体層を覆うように第２の絶縁層が設けられてもよい。この場合、第１の絶縁層の第１の面上に形成された配線が第２の絶縁層により外部の雰囲気から保護され、配線の劣化が防止される。また、配線回路基板の長寿命化が実現される。
【００１５】
第２の絶縁層上に補強板が設けられてもよい。これにより、配線回路基板の強度が向上する。
【００１６】
第２の発明に係る電子部品の実装構造は、端子部を備える電子部品と、電子部品が実装される配線回路基板とを備え、配線回路基板は、第１および第２の面を有するとともに、所定位置に第１の面から第２の面に連通する開口部を有する第１の絶縁層と、第１の絶縁層の第１の面側の開口部を含む領域上に設けられ、所定のパターンを有する導体層と、開口部内に設けられる導電性部材と、第１の絶縁層の第２の面側に設けられる熱拡散部材とを備え、第１の絶縁層の第２の面側に実装される電子部品の端子部が導電性部材に接続されるものである。
【００１７】
その発明に係る電子部品の実装構造においては、端子部を備える電子部品が配線回路基板に実装される。配線回路基板において、第１の絶縁層の第１の面側に所定のパターンを有する導体層が設けられている。この導体層は配線として用いられる。また、第１の絶縁層の第２の面側において、開口部内に設けられる導電性部材に電子部品の端子部が接続される。これにより、電子部品の大きさにかかわらず、第１の絶縁層の第１の面側で配線の幅およびピッチを微細化することができる。それにより、配線の十分な高密度化が実現される。
【００１８】
また、電子部品が実装される第１の絶縁層の第２の面側に、熱拡散部材が設けられている。ここで、配線回路基板に電子部品が実装されると、電子部品と熱拡散部材とが近接する。これにより、電子部品から発生される熱が熱拡散部材に伝達されやすくなる。その結果、電子部品の熱が熱拡散部材により拡散されるので、電子部品の放熱性が十分に向上する。
【００１９】
電子部品と配線回路基板との間に封止樹脂が充填されてもよい。この場合、配線回路基板の導電性部材および電子部品の端子部の劣化が防止され、配線回路基板および電子部品の長寿命化が実現される。
【００２０】
第３の発明に係る電子部品の実装方法は、端子部を備える電子部品を配線回路基板に実装する電子部品の実装方法であって、第１および第２の面を有するとともに、所定位置に第１の面から第２の面に連通する開口部を有する第１の絶縁層を形成する工程と、第１の絶縁層の第１の面側の開口部を含む領域上に所定のパターンを有する導体層を設ける工程と、開口部内に導電性部材を設ける工程と、第１の絶縁層の第２の面側に熱拡散部材を設けることにより配線回路基板を作製する工程と、電子部品の端子部を導電性部材に接続し、配線回路基板の第１の絶縁層の第２の面側に電子部品を実装する工程とを含むものである。
【００２１】
その発明に係る電子部品の実装方法によれば、端子部を備える電子部品が配線回路基板に実装される。配線回路基板において、第１の絶縁層の第１の面側に所定のパターンを有する導体層が設けられている。この導体層は配線として用いられる。また、第１の絶縁層の第２の面側において、開口部内に設けられる導電性部材に電子部品の端子部が接続される。これにより、電子部品の大きさにかかわらず、第１の絶縁層の第１の面側で配線の幅およびピッチを微細化することができる。それにより、配線の十分な高密度化が実現される。
【００２２】
また、電子部品が実装される第１の絶縁層の第２の面側に、熱拡散部材が設けられている。ここで、配線回路基板に電子部品が実装されると、電子部品と熱拡散部材とが近接する。これにより、電子部品から発生される熱が熱拡散部材に伝達されやすくなる。その結果、電子部品の熱が熱拡散部材により拡散されるので、電子部品の放熱性が十分に向上する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る配線回路基板、電子部品の実装構造および電子部品の実装方法によれば、端子部を備える電子部品が配線回路基板に実装される。配線回路基板において、第１の絶縁層の第１の面側に所定のパターンを有する導体層が設けられている。この導体層は配線として用いられる。また、第１の絶縁層の第２の面側において、開口部内に設けられる導電性部材に電子部品の端子部が接続される。これにより、電子部品の大きさにかかわらず、第１の絶縁層の第１の面側で配線の幅およびピッチを微細化することができる。それにより、配線の十分な高密度化が実現される。
【００２４】
また、電子部品が実装される第１の絶縁層の第２の面側に、熱拡散部材が設けられている。ここで、配線回路基板に電子部品が実装されると、電子部品と熱拡散部材とが近接する。これにより、電子部品から発生される熱が熱拡散部材に伝達されやすくなる。その結果、電子部品の熱が熱拡散部材により拡散されるので、電子部品の放熱性が十分に向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板、電子部品の実装構造および電子部品の実装方法について説明する。
【００２６】
図１および図２は、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための製造工程図である。図３は、本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造の一例を説明するための図である。
【００２７】
本実施の形態に係る配線回路基板１００は、次のように作製される。
【００２８】
図１（ａ）に示すように、金属層１を用意し、その金属層１の上面にベース絶縁層２を形成する。
【００２９】
金属層１としては、例えば、ステンレス箔、ニッケル箔または銅箔等の金属箔が用いられる。金属層１の厚みは約１０〜５０μｍであることが好ましい。また、ベース絶縁層２としては、例えばポリイミドフィルム等の絶縁性の樹脂が用いられる。ベース絶縁層２の厚みは約４〜２５μｍであることが好ましい。
【００３０】
次に、図１（ｂ）に示すように、ベース絶縁層２の上面にスパッタリング等により金属薄膜３を形成する。金属薄膜３の厚みは、例えば約０．１５μｍである。金属薄膜３は複数の層により形成されてもよく、例えばクロム薄膜と銅薄膜との積層体であってもよい。
【００３１】
続いて、図１（ｃ）に示すように、金属薄膜３の上面に所定のパターンのめっきレジスト４を形成し、めっきレジスト４の非形成領域にめっき法により配線となる導体層５を形成する。これによりめっきレジスト４と逆パターンの導体層５が金属薄膜３上に形成される。導体層５は、例えば電解銅めっき等により形成され、例えば約１０μｍの厚みを有する。
【００３２】
そこで、図１（ｄ）に示すように、めっきレジスト４をエッチングにより除去し、外部に露出する金属薄膜３をさらにエッチングにより除去する。
【００３３】
図１（ｅ）に示すように、外部に露出するベース絶縁層２の上面および導体層５および金属薄膜３を覆うように、カバー絶縁層６を形成する。カバー絶縁層６としては、例えばポリイミドフィルム等の絶縁性の樹脂が用いられる。カバー絶縁層６の厚みは約４〜２５μｍであることが好ましい。
【００３４】
その後、図２（ｆ）に示すように、金属層１の下面に所定のパターンのエッチングレジスト（図示せず）を形成し、金属層１のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行う。これにより、エッチングレジストと逆パターンの金属層１が除去される。
【００３５】
図２（ｆ）において、金属層１の非形成領域（以下、金属層開口部と呼ぶ。）Ｈには、後述する電子部品の端子が挿入される。したがって、金属層開口部Ｈはベース絶縁層２を介して金属薄膜３および導体層５と隣接する位置に形成されている。詳細は後述する。
【００３６】
さらに、図２（ｇ）に示すように、ベース絶縁層２の外部に露出した下面に所定のパターンのエッチングレジスト(図示せず）を形成し、ベース絶縁層２のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行う。これにより、ベース絶縁層２に開口部ｈが形成され、金属薄膜３の下面の一部がベース絶縁層２に形成された開口部ｈおよび金属層開口部Ｈを通じて外部に露出する。なお、このエッチング工程において、ベース絶縁層２に形成される開口部ｈの大きさは、金属層開口部Ｈの大きさよりも小さくなるように設定する。
【００３７】
図２（ｈ）に示すように、外部に露出した金属薄膜３の一部にめっき層７を形成する。めっき層７はニッケルめっき層および金めっき層等からなる。めっき層７は複数の層により形成されてもよく、例えばニッケルめっき層と金めっき層との積層体であってもよい。
【００３８】
最後に、図２（ｉ）に示すように、カバー絶縁層６の上面に接着剤層８を介して補強板９を貼り合わせる。接着剤層８としては、例えばエポキシ系接着剤またはポリイミド系接着剤等が用いられる。補強板９としては、例えば、ステンレス板またはアルミニウム板等の金属板が用いられる。補強板９の厚みは約５０〜５００μｍであることが好ましい。
【００３９】
上記の工程を経て、本実施の形態に係る配線回路基板１００が完成する。この配線回路基板１００においては、金属薄膜３、導体層５およびめっき層７により電子部品を接続するための端子部Ｔが構成されている。
【００４０】
また、図２（ｉ）に示すように、本実施の形態に係る配線回路基板１００においては、補強板９がカバー絶縁層６上に設けられているが、補強板９は必ずしも必要ではない。
【００４１】
図３に示すように、配線回路基板１００に電子部品５００が実装される。本例において、電子部品５００は端子５１０および本体部５２０を備える。端子５１０は、例えばはんだバンプまたは金バンプである。
【００４２】
図３において、電子部品５００の２つの端子５１０は、それぞれ配線回路基板１００の端子部Ｔに接続される。端子５１０がはんだバンプである場合、電子部品５００の端子５１０と配線回路基板１００の端子部Ｔとの接続は、はんだバンプを熱溶融することにより行われる。
【００４３】
配線回路基板１００に電子部品５００が実装された状態で、配線回路基板１００と電子部品５００との間に封止樹脂５０を充填する。封止樹脂５０としては、例えば液状エポキシ樹脂が用いられる。
【００４４】
封止樹脂５０が液状エポキシ樹脂である場合、配線回路基板１００および電子部品５００間に液状エポキシ樹脂を注入し、注入された液状エポキシ樹脂を熱硬化することにより配線回路基板１００および電子部品５００間を封止する。これにより、本実施の形態に係る電子部品の実装構造１００Ａが完成する。
【００４５】
本実施の形態に係る配線回路基板１００においては、配線としての導体層５がベース絶縁層２の一面側に形成されている。また、ベース絶縁層２の他面側に電子部品５００を実装可能な端子部Ｔが露出している。これにより、電子部品５００の大きさにかかわらず、ベース絶縁層２の一面側で導体層５により形成される配線の幅およびピッチを微細化することができる。それにより、配線の十分な高密度化が実現される。
【００４６】
また、配線回路基板１００においては、電子部品５００を実装するための端子部Ｔが金属層１に近接して形成されている。これにより、配線回路基板１００の端子部Ｔに実装された電子部品５００から発生される熱は、封止樹脂５０を通して近接する金属層１に伝達される。それにより、電子部品５００の熱が金属層１により拡散されるので、電子部品５００の放熱性が向上する。
【００４７】
特に、配線回路基板１００および電子部品５００間に形成される封止樹脂５０が絶縁性を有し、熱伝導性を有する材料である場合、電子部品５００により発生される熱は効率よく金属層１に伝達され、放熱性がさらに向上する。
【００４８】
樹脂の熱伝導性を向上させるために、樹脂にフィラーを添加したり、無機材料を添加してもよい。
【００４９】
本実施の形態において、配線回路基板１００の作製時にベース絶縁層２に形成される開口部ｈの大きさは、金属層１の金属層開口部Ｈの大きさよりも小さく設定される。これにより、配線回路基板１００の端子部Ｔと金属層１との短絡が防止される。
【００５０】
上記のように、配線回路基板１００と電子部品５００との間には封止樹脂５０が充填される。それにより、配線回路基板１００の端子部Ｔおよび電子部品５００の端子５１０の劣化が防止され、配線回路基板１００および電子部品５００の長寿命化が実現される。
【００５１】
図３の配線回路基板１００および電子部品の実装構造１００Ａにおいて、金属層１は熱拡散部材に相当し、ベース絶縁層２の上面は第１の面に相当し、ベース絶縁層２の下面は第２の面に相当する。
【００５２】
また、ベース絶縁層２は第１の絶縁層に相当し、カバー絶縁層６は第２の絶縁層に相当し、めっき層７は導電性部材に相当し、金属薄膜３および導体層５は導体層に相当する。さらに、図２（ｇ）の開口部ｈは開口部に相当する。
【００５３】
（配線回路基板の製造方法および電子部品の実装構造の他の例）
図４および図５は、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の他の例を説明するための製造工程図である。図６は、本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造の他の例を説明するための図である。
【００５４】
この配線回路基板２００は、次のように作製される。
【００５５】
図４（ａ）に示すように、金属層１を用意し、金属層１の上面にベース絶縁層２を所定のパターンで形成する。それにより、金属層１の上面においては、ベース絶縁層２の開口部ｈが形成される。
【００５６】
その後、図４（ｂ）金属層１の露出した上面およびベース絶縁層２の上面および側面を覆うように金属薄膜３を形成する。
【００５７】
続いて、図４（ｃ）に示すように、第１の実施の形態と同様の手順で金属薄膜３の上面にめっきレジスト４を形成し、めっき法により導体層５を形成する。
【００５８】
そして、図４（ｄ）に示すように、めっきレジスト４をエッチングにより除去し、外部に露出する金属薄膜３をさらにエッチングにより除去する。
【００５９】
そこで、図５（ｅ）に示すように、第１の実施の形態と同様の手順で外部に露出するベース絶縁層２の上面および導体層５および金属薄膜３を覆うように、カバー絶縁層６を形成する。また、図５（ｆ）に示すように、金属層１の下面に所定のパターンのエッチングレジスト（図示せず）を形成し、金属層１のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行う。これにより、エッチングレジストと逆パターンの金属層１が除去される。
【００６０】
それにより、第１の実施の形態と同様に、金属層開口部Ｈが形成される。ここで、上記の金属層１のエッチング工程において、金属層１の金属層開口部Ｈの大きさは、図５（ａ）の工程において形成されたベース絶縁層２の開口部ｈの大きさよりも大きくなるように設定する。
【００６１】
図５（ｆ）の金属層開口部Ｈにおいては、金属薄膜３の一部およびベース絶縁層２の一部が露出している。
【００６２】
最後に、図５（ｇ）に示すように、金属層開口部Ｈに露出した金属薄膜３の一部にめっき層７を形成する。これにより、金属薄膜３、導体層５およびめっき層７からなる配線回路基板２００の端子部Ｔが形成され、配線回路基板２００が完成する。
【００６３】
なお、本例においても、カバー絶縁層６の上面に接着剤層８を介して補強板９を張り合わせてもよい。
【００６４】
図６に示すように、作製された配線回路基板２００の端子部Ｔに電子部品５００を実装する。これにより、電子部品の実装構造２００Ａが完成する。
【００６５】
本例の配線回路基板２００の製造時においては、金属層１の上面へのベース絶縁層２の形成時に、ベース絶縁層２のパターニングを行っている。これにより、後工程でベース絶縁層２の開口部ｈを形成する工程を省略することができる。その結果、工程数および製造時間の軽減を実現することができる。
【００６６】
図６の配線回路基板２００および電子部品の実装構造２００Ａにおいて、金属層１は熱拡散部材に相当し、ベース絶縁層２の上面は第１の面に相当し、ベース絶縁層２の下面は第２の面に相当する。
【００６７】
また、ベース絶縁層２は第１の絶縁層に相当し、カバー絶縁層６は第２の絶縁層に相当し、めっき層７は導電性部材に相当し、金属薄膜３および導体層５は導体層に相当する。さらに、図４（ａ）の開口部ｈは開口部に相当する。
【００６８】
（配線回路基板の製造方法および電子部品の実装構造のさらに他の例）
図７は、本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造のさらに他の例を説明するための図である。本例に係る電子部品の実装構造を構成する配線回路基板３００の製造方法については、図示を省略する。
【００６９】
この配線回路基板３００は、例えば次のように作製される。
【００７０】
初めに、ベース絶縁層２を用意し、ベース絶縁層２の上面に導体層５を所定のパターンで形成する。
【００７１】
続いて、ベース絶縁層２および導体層５の上面を覆うようにカバー絶縁層６を形成する。そこで、カバー絶縁層６の所定の箇所に開口部を設ける。この開口部は導体層５の一部が外部に露出するように形成される。そして、カバー絶縁層６の開口部を介して外部に露出する導体層５上にめっき層７を形成する。これにより、本例に係る配線回路基板３００においては、導体層５およびめっき層７からなる配線回路基板３００の端子部Ｔが形成される。
【００７２】
次に、カバー絶縁層６の上面に所定のパターンで金属層１を形成する。この金属層１は、カバー絶縁層６の開口部およびその周辺を除く所定領域に形成される。そこで、外部に露出するめっき層７に電子部品５００の端子５１０を接続し、配線回路基板３００と電子部品５００との間に封止樹脂５０を充填することにより、電子部品５００を配線回路基板３００に実装する。このようにして、電子部品の実装構造３００Ａが完成する。
【００７３】
本例においても、ベース絶縁層２の下面に接着剤層８を介して補強板９を張り合わせてもよい。
【００７４】
図７の配線回路基板３００および電子部品の実装構造３００Ａにおいて、金属層１は熱拡散部材に相当し、カバー絶縁層６の下面は第１の面に相当し、カバー絶縁層６の上面は第２の面に相当する。
【００７５】
また、カバー絶縁層６は第１の絶縁層に相当し、ベース絶縁層２は第２の絶縁層に相当し、めっき層７は導電性部材に相当し、導体層５は導体層に相当する。
【実施例】
【００７６】
［実施例１］
図１および図２を用いて説明した配線回路基板１００の作製方法に基づいて実施例１の配線回路基板１００および電子部品の実装構造１００Ａを作製した。
【００７７】
初めに、金属層１として厚み１８μｍのステンレス箔を用意し、その金属層１の上面に厚み４μｍの感光性ポリイミドからなるベース絶縁層２を形成した。
【００７８】
次に、ベース絶縁層２の上面にスパッタリングにより厚み０．１５μｍの金属薄膜３を形成した。金属薄膜３は厚み０．０３μｍのクロム薄膜と厚み０．１２μｍの銅薄膜とをベース絶縁層２の上面に順に積層することにより形成した。
【００７９】
続いて、金属薄膜３の上面に所定のパターンのめっきレジスト４を形成し、めっきレジスト４の非形成領域に電解銅めっきにより導体層５を形成した。これによりめっきレジスト４と逆パターンの導体層５が金属薄膜３上に形成された。導体層５の厚みは１０μｍであった。そして、めっきレジスト４をエッチングにより除去し、それにより外部に露出する金属薄膜３をさらにエッチングにより除去した。
【００８０】
そこで、外部に露出するベース絶縁層２の上面および導体層５および金属薄膜３を覆うように、感光性ポリイミドからなるカバー絶縁層６を形成した。カバー絶縁層６の厚みは１０μｍであった。
【００８１】
その後、金属層１の下面に所定のパターンのエッチングレジストを形成し、金属層１のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行った。これにより、エッチングレジストと逆パターンの金属層１がベース絶縁層２の下面に形成され、金属層開口部Ｈが形成された。
【００８２】
金属層開口部Ｈに露出したベース絶縁層２の下面に所定のパターンのエッチングレジストを形成し、ベース絶縁層２のエッチングおよびエッチングレジストの除去を行った。これにより、ベース絶縁層２に開口部ｈが形成された。
【００８３】
ベース絶縁層２に形成された開口部ｈに露出した金属薄膜３の一部にめっき層７を形成した。めっき層７は、厚み２μｍのニッケルめっき層および厚み０．１μｍの金めっき層を順に積層することにより形成した。
【００８４】
最後に、カバー絶縁層６の上面に接着剤層８を介して補強板９を貼り合わせた。接着剤層８としては、厚み２５μｍのエポキシ系接着剤を用いた。補強板９としては、厚み３００μｍのアルミニウム板を用いた。これにより、図２（ｉ）に示す構造を有する実施例１の配線回路基板１００を完成した。
【００８５】
完成された配線回路基板１００に端子５１０としてはんだパンプを備える電子部品５００を実装した。この実装は、配線回路基板１００の金属薄膜３、導体層５およびめっき層７からなる端子部Ｔに電子部品５００の端子５１０を熱溶融することにより行った。電子部品５００としては、半導体素子を用いた。
【００８６】
そして、配線回路基板１００と電子部品５００との間に液状エポキシ樹脂からなる封止樹脂５０を注入し、熱硬化させた。それにより、図３に示す構造を有する実施例１の電子部品の実装構造１００Ａを完成した。
【００８７】
［実施例２］
図４および図５を用いて説明した配線回路基板２００の作製方法に基づいて実施例２の配線回路基板２００および電子部品の実装構造２００Ａを作製した。作製方法は、以下の点を除き実施例１の配線回路基板１００および電子部品の実装構造１００Ａと同じである。
【００８８】
実施例２の配線回路基板２００の作製時においては、初めに厚み１８μｍのステンレス箔を金属層１として用意し、予め所定のパターンで厚み４μｍの感光性ポリイミドからなるベース絶縁層２を形成した。
【００８９】
金属層１上においては所定のパターンでベース絶縁層２が形成されることにより、ベース絶縁層２の開口部ｈが予め形成される。
【００９０】
その後、実施例１の配線回路基板１００の作製時と同じ手順で図５（ｇ）に示す構造を有する配線回路基板２００を完成し、半導体素子である電子部品５００を実装した。それにより、図６に示す構造を有する電子部品の実装構造２００Ａを完成した。
【００９１】
なお、実施例２の配線回路基板２００および電子部品の実装構造２００Ａにおいて、カバー絶縁層６の一面には図５（ｇ）および図６で図示しない接着剤層８および補強板９が形成されている。
【００９２】
［評価］
電子部品５００が実装された実施例１および実施例２の配線回路基板１００，２００について、電子部品５００に通電した。その結果、電子部品５００が効率的に放熱され、電子部品５００の誤動作は生じなかった。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明は、電子部品を備える電子機器および電子部品を実装する基板等に有効に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための製造工程図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の一例を説明するための製造工程図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造の一例を説明するための図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の他の例を説明するための製造工程図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る配線回路基板の製造方法の他の例を説明するための製造工程図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造の他の例を説明するための図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装構造のさらに他の例を説明するための図である。
【図８】特許文献１の実装配線基板の構造を示す図である。
【符号の説明】
【００９５】
１  金属層
２  ベース絶縁層
３  金属薄膜
５  導体層
６  カバー絶縁層
７  めっき層
９  補強板
５０  封止樹脂
１００，２００，３００  配線回路基板
５００  電子部品
５１０  端子
１００Ａ，２００Ａ，３００Ａ  電子部品の実装構造
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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