(57)【要約】 【課題】  表示パネルの生産性を向上させることが出来る製造方法を提供する。【解決手段】  アドレス電極が形成された背面ガラス基板１上に、隔壁形成材料層３を形成してサンドブラスト法によって研削することにより隔壁を形成する表示パネルの製造方法において、サンドブラスト法による研削工程の前に、感光性材料によって形成された電極保護用ＤＦＲ５を基板上の引出電極Ｄａが露出されている部分に貼り付ける工程と、この電極保護用ＤＦＲ５上に、透過性材料によって形成されているとともに表面において光を散乱させる表面処理が施された露光マスク６を対向させる工程と、この工程後に、露光マスク６を介して電極保護用ＤＦＲ５を露光させる露光工程とを含んでいる。【選択図】    図３
2006252922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に電極が形成された基板上に、この電極の一部を露出させた状態で所要の構造物を形成するための材料層を形成し、この材料層をサンドブラスト法によって研削することにより所要の形状の構造物を形成する表示パネルの製造方法において、
前記材料層をサンドブラスト法によって研削する工程の前に、感光性材料による保護膜を基板上の電極が露出されている部分上に形成する工程と、
前記保護膜上に、透過性材料によって形成されるとともに表面において光を散乱させる表面処理が施された露光マスクを対向させる工程と、
この工程の後に、露光マスクを介して保護膜を露光させる露光工程と、
この露光工程および材料層をサンドブラスト法によって研削する工程の終了後に、基板上に貼り付けられた保護膜を剥離させる剥離工程と、
を含んでいることを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記露光マスクに施される表面処理が、保護膜の表面に凹凸を形成する処理である請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記露光マスクの表面の凹凸が、梨子地状に形成されている請求項２に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記露光マスクの表面の凹凸が、格子状パターンによって形成されている請求項２に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項５】
前記基板上に配列されている複数の電極の露出部分の全てが覆われるように、または、所要のグループにグループ分けされた複数の電極の露出部分が各グループ毎に覆われるように、保護膜が形成される請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項６】
前記保護膜の互いに隣接する電極の露出部分の間の位置に対向する部分に、それぞれスリットが形成される請求項５に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項７】
前記露光マスクの保護層のスリットに対向する部分が、それぞれ透光性を有しない材料によって形成されている請求項６に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項８】
前記基板上に配列されている複数の電極の露出部分が各電極毎に個別に覆われるように、それぞれ保護膜が形成される請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項９】
前記露光マスクの電極毎に個別に形成される保護層にそれぞれ対向する部分以外の部分が、透光性を有しない材料によって形成されている請求項８に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１０】
前記材料層上にサンドブラスト処理のためのレジスト膜が貼り付けられ、このレジスト膜と保護膜が一体に形成されている請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１１】
前記材料層上にサンドブラスト処理のためのレジスト膜が貼り付けられ、このレジスト膜と保護膜が別体に形成されている請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１２】
前記材料層上にサンドブラスト処理のためのレジスト膜が貼り付けられ、このレジスト膜の露光工程と保護膜の露光工程が、同じ露光ランプによって同時に行われる請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１３】
前記表示パネルがプラズマディスプレイパネルであり、基板上に形成される材料層が、互いに対向される二枚の基板の間に形成される放電空間を単位発光領域ごとに区画する隔壁形成用の材料層である請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１４】
前記記基板上に形成された電極の露出部分以外の部分を被覆する誘電体層を基板上に形成し、この誘電体層上に隔壁形成用の材料層を形成する請求項１３に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１５】
前記基板上に形成された電極の露出部分が、電極を外部に接続するための引出電極部である請求項１３に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１６】
前記基板がプラズマディスプレイパネルの背面基板であり、電極がプラズマディスプレイパネルの列方向に延び行方向に並設されたアドレス電極である請求項１３に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項１７】
前記材料層をサンドブラスト法によって研削する工程が行われるときに、基板の保護膜が貼り付けられている部分の上方を保護部材によってカバーする請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
所要の電極が配置された二枚の基板が密閉空間を介して互いに対向され、この電極の駆動により、赤，緑，青の三原色に色分けされた蛍光体が選択的に発光されることによって画像を形成するプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等の平面型表示パネルは、一般的に、二枚の基板の間の密閉空間が、パネルの背面側に配置される基板（背面基板）上に形成された隔壁によって、画素またはセル毎に区画された構成を備えている。
【０００３】
このような平面型表示パネルにおける隔壁の形成方法としては、サンドブラスト法が一般的に用いられている。
【０００４】
この表示パネルの製造に用いられるサンドブラスト法は、所要の電極が形成されている背面基板上にガラス・ペースト等が塗布されて乾燥されることにより形成される層を、パターニングされた耐サンドブラスト・マスクを介して研磨剤によりブラストすることによって、背面基板上に所要の形状の隔壁を形成するものである。
【０００５】
ここで、例えば、背面基板上に形成されている電極の駆動回路等との接続のための外部接続端子（引出電極部）等は、ガラス・ペースト層やこのガラス・ペースト層の形成前に形成されている電極を被覆する絶縁層等から露出されており、隔壁の形成工程において、この電極の露出されている部分が損傷を受けるのを防止するために、サンドブラスト工程が実施される際に、この電極の露出部分を保護しておく必要がある。
【０００６】
従来、このような隔壁のサンドブラスト工程時における電極の保護方法としては、表示パネルの製造装置に取り付けられた保護板によって電極の露出部を遮蔽しておく方法（例えば、特許文献１参照）や、基板上の電極の露出部の形成部分にドライ・フィルム・レジスト（以下、ＤＦＲという）を貼り付けて電極の露出部を保護しておく方法（例えば、特許文献２参照）などがある。
【０００７】
上記の保護板による電極の保護方法は、サンドブラスト工程時に保護板と基板との間に研磨材が巻き込まれて、電極を傷つけたり電極上に研磨材やガラス・ペースト層の研削くず等の異物が付着する可能性があったり、保護板による研磨材の破砕や保護板の寿命，保護板の取付け位置の精度など、高いメンテナンス性を要求されるので、製造コストが上昇するなどの問題点を有している。
【０００８】
このため、隔壁のサンドブラスト工程が実施される前に、基板上の電極の露出部分に電極保護用のＤＦＲを貼り付けて電極を保護しておく方法が、既存設備の利用が可能である等の理由から、有望視されている。
【０００９】
しかしながら、このＤＦＲの貼り付けによって隔壁のサンドブラスト工程時に電極を保護する方法も、下記のような問題点を有している。
【００１０】
すなわち、基板上に貼り付けられた電極保護用のＤＦＲは、隔壁のサンドブラスト工程の終了後のレジスト剥離工程において、隔壁形成用のレジスト・マスクとともに剥離されるが、通常、電極保護用ＤＦＲは、電極およびガラス基板上に貼り付けられるので、隔壁形成用材料層上に貼り付けられたＤＦＲよりも密着性が高くなり、レジスト剥離工程において剥離性があまり良くない。
【００１１】
このため、生産性を向上させるためには、この電極保護用ＤＦＲの剥離性を向上させることが課題になるため、ＤＦＲを剥離するための装置の増強や強力な剥離液の使用等の必要性が生じてくるが、これによって、製造装置の大型化による設置スペースの拡大およびリードタイムの増加，設備費の上昇といった問題や、高濃度の剥離液の使用による作業者の安全性の低下および環境への悪影響といった問題が発生する。
【００１２】
【特許文献１】特開２００１−２２２９４６号公報
【特許文献２】特開２０００−１００３２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
この発明は、上記のような従来の表示パネルの製造方法における問題点を解決することをその技術的課題の一つとしている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明による表示パネルの製造方法は、上記目的を達成するために、表面に電極が形成された基板上に、この電極の一部を露出させた状態で所要の構造物を形成するための材料層を形成し、この材料層をサンドブラスト法によって研削することにより所要の形状の構造物を形成する表示パネルの製造方法において、前記材料層をサンドブラスト法によって研削する工程の前に、感光性材料による保護膜を基板上の電極が露出されている部分上に形成する工程と、前記保護膜上に、透過性材料によって形成されるとともに表面において光を散乱させる表面処理が施された露光マスクを対向させる工程と、この工程の後に、露光マスクを介して保護膜を露光させる露光工程と、この露光工程および材料層をサンドブラスト法によって研削する工程の終了後に、基板上に貼り付けられた保護膜を剥離させる剥離工程とを含んでいることを特徴としている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
この発明は、ガラス基板上に形成された電極を、その端部の引出電極部を基板上に露出させた状態で誘電体層によって被覆し、さらに、この誘電体層上に、例えばＰＤＰの放電空間を区画する隔壁等の構造物をサンドブラスト法によって形成するための材料層を形成し、この材料層を、感光性材料によって構成されて露光によって所要の構造物の成形パターンに形成されたレジスト・マスクを介して研削することによって基板および電極上に所要の形状の構成物を形成するＰＤＰ等の表示パネルの製造工程において、材料層のサンドブラスト法による研削工程が行われる前に、電極の引出電極部が露出されているガラス基板上の部分に、感光性材料によって形成される保護膜を貼り付ける工程と、この保護層に、例えば梨子地状または格子状などの細かい凹凸を形成する等の方法によって、表面において照射される光を散乱させる表面処理が施された露光マスクを対向させる工程と、この露光マスクを介して保護膜を材料層のレジスト・マスクとともに露光させる工程と、材料層の研削工程の終了後に保護層を基板上から剥離させる剥離工程を含んでいる表示パネルの製造方法を、その最良の実施形態としている。
【００１６】
この実施形態による表示パネルの製造方法は、材料層がサンドブラスト法によって研削されて基板上に所要の形状の構造物が成形される際に、基板上に露出されている電極の外部の回路等との接続のための引出電極部が、この引出電極部が露出している基板上の部分に貼り付けられている保護膜によって保護されていることによって、引出電極部が損傷したり、この引出電極部に材料層の研削屑等が付着したりするのが防止される。
【００１７】
そして、この電極の保護膜が材料層のレジスト・マスクとともに露光される際に、保護膜に対向されている露光マスクに施された表面処理によって、露光ランプから照射される光が露光マスクの表面で散乱されて、この露光マスクを透過して保護膜に照射される光量が材料層のレジスト・マスクに照射される光量よりも減少されることにより、保護膜のガラス基板および引出電極に対する密着性が減少され、これによって、保護膜をガラス基板から剥離させる際に、大型の剥離装置を必要としたり、強力または高濃度の剥離液を使用したりすることなく、容易に剥離を行うことが出来るようになるとともに、保護膜の露光工程を材料層のレジスト・マスクと別個に行う必要もなくなる。
【実施例１】
【００１８】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態における第１の実施例について詳細に説明を行う。
【００１９】
なお、この発明は、基板上に形成された電極上にさらにサンドブラスト法によって隔壁等の構造物を形成する種々の平面型表示パネルの製造方法に適用することが出来るが、以下においては、表示パネルとしてＰＤＰを例に挙げて説明を行う。
【００２０】
図１は、ＰＤＰの製造工程における背面ガラス基板の隔壁成形時の状態を示す側面図であり、図２は、背面ガラス基板上に形成されたアドレス電極の状態を示す部分平面図である。
【００２１】
この図１および２において、ＰＤＰの製造工程は、先ず、ＰＤＰの背面側に位置される背面ガラス基板１上に、互いに平行に並設される複数のアドレス電極Ｄと、パネルの周縁部分に形成される非表示領域内に位置されてアドレス電極ＤをＰＤＰの駆動回路と接続するための引出電極Ｄａが一体成形される。
【００２２】
次に、図２に示されるように、このアドレス電極Ｄと引出電極Ｄａが形成された背面ガラス基板１上に、ガラス・ペースト等の誘電材料ペーストが塗布されることによってアドレス電極保護層２が形成されて、アドレス電極Ｄが被覆される。
【００２３】
このとき、アドレス電極保護層２は引出電極Ｄａが形成されている部分には形成されず、引出電極Ｄａは、アドレス電極保護層２によっては被覆されずに背面ガラス基板１上に露出された状態になっている。
【００２４】
なお、この各引出電極Ｄａは、所要の本数ずつグループ化されて、背面ガラス基板１上の非表示領域部分に配置されている。
【００２５】
次に、アドレス電極保護層２上に、ガラス・ペースト等の隔壁形成材料ペーストが塗布されることによって隔壁形成材料層３が形成され、さらに、この隔壁形成材料層３上に、感光性材料によって形成された隔壁形成用ＤＦＲ（ドライ・フィルム・レジスト）４が貼り付けられる。
【００２６】
次に、背面ガラス基板１上の引出電極Ｄａが露出されている部分に、感光性材料によって形成された電極保護用ＤＦＲ５が貼り付けられて、この電極保護用ＤＦＲ５によって引出電極Ｄａが覆われる。
【００２７】
そして、隔壁形成用ＤＦＲ４上に隔壁パターン形成のための露光用マスクが対向されるとともに、図３に示されるように、電極保護用ＤＦＲ５上に、透過性材料によって形成された露光マスク６が対向される。
【００２８】
この電極保護用ＤＦＲ５用の露光マスク６の表面には、細かな凹凸が形成されている。
【００２９】
この電極保護用ＤＦＲ５用の露光マスク６上に形成される凹凸の形状としては、例えば、所謂、梨子地状（図３参照）や格子状（図４の露光マスク６Ａを参照）の凹凸パターン等が挙げられる。
【００３０】
この露光マスク６の表面の凹凸は、露光マスク６の成形後に、サンドブラストによってその表面の加工を行ったり、また、露光マスク６の成形時に同時にその表面に凹凸を形成する等の方法によって形成される。
【００３１】
次に、露光ランプからのＵＶ照射により、形成する隔壁の形状に対応したパターンを有するマスクを介して隔壁形成用ＤＦＲ４に対する露光工程が行われて、隔壁形成用ＤＦＲ４に、隔壁の形成パターンに対応した露光部と未露光部が形成される。
【００３２】
そして、これと同時に、引出電極Ｄａ上に貼り付けられた電極保護用ＤＦＲ５に対しても、露光マスク６を介して露光ランプからのＵＶ照射による露光が行われる。
【００３３】
次に、隔壁形成用ＤＦＲ４の現像工程が行われ、隔壁形成用ＤＦＲ４の光硬化していない未露光部分が除去された後、隔壁形成用ＤＦＲ４の現像によって形成されたサンドブラスト・マスクを介してサンドブラスト工程が行われて、所要の形状の隔壁が成形される。
【００３４】
そして、この後、隔壁上のサンドブラスト・マスクの剥離が行われ、これと同時に、電極保護用ＤＦＲ５の剥離工程が行われる。
【００３５】
ここで、上記において、電極保護用ＤＦＲ５の露光工程が行われる際に、露光マスク６の表面に、前述したように、梨子地状または格子状等の凹凸が形成されていることによって、この電極保護用ＤＦＲ５に対して照射された露光ランプからのＵＶ光が、露光マスク６の表面の凹凸によって散乱され、これによって、電極保護用ＤＦＲ５の露光量が、隔壁形成用ＤＦＲ４の露光量よりも減少される。
【００３６】
感光性レジストは、その露光量によって密着性が変化し、露光量が多いほどその密着性が増加するが、上記のように、電極保護用ＤＦＲ５の露光量が隔壁形成用ＤＦＲ４の露光量よりも減少することによって、電極保護用ＤＦＲ５の背面ガラス基板１および引出電極Ｄａに対する密着性が減少されて、例えば、隔壁形成用ＤＦＲ４の隔壁形成材料層３に対する密着性と同じか、または、それよりも小さくなる。
【００３７】
これによって、電極保護用ＤＦＲ５の剥離工程の際に、従来のように大型の剥離装置を必要としたり、強力または高濃度の剥離液を使用したりすることなく、容易に電極保護用ＤＦＲ５を剥離させることが出来るようになる。
【００３８】
なお、電極保護用ＤＦＲ５に対する露光量を減らす方法としては、電極保護用ＤＦＲ５に対する露光ランプからのＵＶ光の照射量自体を減らす方法も考えられるが、隔壁形成用ＤＦＲと電極保護用ＤＦＲに対するＵＶ光の照射は、通常、同じ露光ランプによって同時に行われ、もし、隔壁形成用ＤＦＲと電極保護用ＤＦＲに対するＵＶ光の照射を別個に行う場合には、露光ランプを２つ用意し、さらに、隔壁形成用ＤＦＲに対するＵＶ光の照射と電極保護用ＤＦＲに対するＵＶ光の照射とが干渉しないように、露光装置に物理的な遮蔽手段を設置する必要が生じる等、製造装置の複雑化を招来することになる。
【００３９】
上記の表示パネルの製造方法によれば、既存の製造装置の変更を伴うことなく、容易に電極保護用ＤＦＲ５の背面ガラス基板１および引出電極Ｄａに対する密着力を減少させることが出来、これによって、この電極保護用ＤＦＲ５の剥離工程を容易に行うことが出来るようになる。
【００４０】
なお、上記において、全ての引出電極Ｄａを一枚の電極保護用ＤＦＲによって覆うようにしても良く、また、引出電極Ｄａを各グループ毎や数グループ毎に電極保護用ＤＦＲによって覆うようにしても良い。
【００４１】
また、上記においては、隔壁形成用ＤＦＲ４と電極保護用ＤＦＲ５が別体になっている例が示されているが、隔壁形成用ＤＦＲと電極保護用ＤＦＲを一体に形成して、背面ガラス基板および隔壁形成材料層状に貼り付けるようにしても良い。
【００４２】
また、図１に示されるように、サンドブラスト工程時に、背面ガラス基板１の電極保護用ＤＦＲ５によって覆われていない部分のサンドブラストによるダメージを回避するために、保護板７を使用して、背面ガラス基板１上の非表示領域部分をカバーするようにしてもよい。
【００４３】
この保護板７は、アドレス電極Ｄの引出電極Ｄａが電極保護用ＤＦＲ５によって保護されているため、サンドブラスト工程時の研磨剤の巻き込み等による影響を考慮する必要がないので、簡易な保護板で良く、また、シビアな取付位置精度も要求されない。
【００４４】
この保護板７が併設されることで、電極保護用ＤＦＲ５に対して高い耐ブラスト性を要求されることがなくなる。
【実施例２】
【００４５】
図５は、この発明の実施形態における第２の実施例を示している。
【００４６】
なお、以下においては、第１実施例の場合と同様に、表示パネルとしてＰＤＰを例に挙げて説明を行う。
【００４７】
ＰＤＰの製造工程において、アドレス電極保護層上に隔壁形成材料ペーストによって隔壁形成材料層が形成され、この隔壁形成材料層上に隔壁形成用ＤＦＲ４が貼り付けられた後、図５に示されるように、背面ガラス基板１上の周縁部の非表示領域となる部分に、全ての引出電極Ｄａまたはグループ毎や数グループ毎に引出電極Ｄａを覆うように、感光性材料によって形成された電極保護用ＤＦＲ１５がべたに貼り付けられる。
【００４８】
そして、この電極保護用ＤＦＲ１５上に、露光マスク１６が対向される。
【００４９】
この露光マスク１６は、図６に示されるように、電極保護用ＤＦＲ１５上に対向された際に所定のピッチで平行に配列されている引出電極Ｄａにそれぞれ対向する部分の間に位置する部分に、光透過性を有しない材料によって形成されて引出電極Ｄａと平行に延びる帯状の遮光部１６ａが形成されている。
【００５０】
そして、この露光マスク１６の遮光部１６ａを除いた部分は、光透過性を有する材料によって形成されているとともに、その表面に、第１実施例の露光マスク６と同様に、所謂、梨子地状または格子状等の細かな凹凸が形成されている（図示の例では梨子地状の凹凸が形成されている）。
【００５１】
次に、電極保護用ＤＦＲ１５の露光工程が行われる。
【００５２】
このとき、露光マスク１６の表面に梨子地状または格子状等の凹凸が形成されている部分に対向している部分の電極保護用ＤＦＲ１５が、この露光マスク１６を通過したＵＶ光によって露光されて硬化するが、遮光部１６ａに対向している部分の電極保護用ＤＦＲ１５は露光されず、硬化されない。
【００５３】
次に現像工程が行われ、この現像工程によって電極保護用ＤＦＲ１５の露光工程において露光されていない部分が除去されることにより、電極保護用ＤＦＲ１５の引出電極Ｄａの間の部分に対向する各位置に、各引出電極Ｄａと平行に延びるスリット１５ａが形成される。
【００５４】
上記の露光工程において、露光ランプから露光マスク１６を介して電極保護用ＤＦＲ１５に照射されるＵＶ光が、露光マスク１６の表面の凹凸によって散乱されることにより、電極保護用ＤＦＲ１５の露光量が、隔壁形成用ＤＦＲ４の露光量よりも減少される。
【００５５】
これによって、第１実施例の場合と同様に、電極保護用ＤＦＲ１５の背面ガラス基板１および引出電極Ｄａに対する密着力が減少して、電極保護用ＤＦＲ１５の剥離工程の際に、従来のように大型の剥離装置を必要としたり、強力または高濃度の剥離液を使用したりすることなく、容易に電極保護用ＤＦＲ１５を剥離させることが出来るようになる。
【００５６】
そして、この実施例においては、電極保護用ＤＦＲ１５の引出電極Ｄａの間の部分に対向する各位置にスリット１５ａがそれぞれ形成されていることによって、その剥離工程の際に、このスリット１５ａから剥離液が浸透して電極保護用ＤＦＲ１５の膨潤が促進されるので、電極保護用ＤＦＲ１５の剥離がさらに容易に行われるようになる。
【００５７】
また、この実施例における電極保護用ＤＦＲ１５は、各引出電極Ｄａを覆う部分が繋がっているために、剥離工程において、電極保護用ＤＦＲ１５は、一カ所から剥離が始まると残りの部分が繋がって剥離されるので、剥がれ残しが生じる虞が無い。
【００５８】
なお、上記において、全ての引出電極Ｄａを一枚の電極保護用ＤＦＲによって覆うようにしても良く、また、引出電極Ｄａをグループ毎や数グループ毎に電極保護用ＤＦＲによって覆うようにしても良い。
【００５９】
また、上記においては、隔壁形成用ＤＦＲ４と電極保護用ＤＦＲ１５が別体になっている例が示されているが、隔壁形成用ＤＦＲと電極保護用ＤＦＲを一体に形成して、背面ガラス基板および隔壁形成材料層状に貼り付けるようにしても良い。
【００６０】
さらにまた、この実施例においても、第１実施例の場合と同様に、サンドブラスト工程時に、背面ガラス基板１の電極保護用ＤＦＲ１５によって覆われていない部分のサンドブラストによるダメージを回避するために、保護板を使用して、背面ガラス基板１上の非表示領域部分をカバーするようにしても良い。
【実施例３】
【００６１】
図７は、この発明の実施形態における第３の実施例を示している。
【００６２】
なお、以下においては、第１実施例の場合と同様に、表示パネルとしてＰＤＰを例に挙げて説明を行う。
【００６３】
ＰＤＰの製造工程において、アドレス電極保護層上に隔壁形成材料ペーストによって隔壁形成材料層が形成され、この隔壁形成材料層上に隔壁形成用ＤＦＲ４が貼り付けられた後、図７に示されるように、背面ガラス基板１上の周縁部の非表示領域内に形成されている引出電極Ｄａ上に、電極保護用ＤＦＲ２５がべたに貼り付けられる。
【００６４】
そして、この各電極保護用ＤＦＲ２５上に、露光マスク２６が対向される。
【００６５】
この露光マスク２６は、図８に示されるように、電極保護用ＤＦＲ２５上に対向された際に各引出電極Ｄａに対向する部分を含む帯状部分（透光部）２６Ａが、それぞれ光透過性を有する材料によって形成され、他の部分（遮光部）２６Ｂが、光透過性を有しない材料によって形成されている。
【００６６】
そして、この露光マスク２６の光透過性の材料によって形成された透光部２６Ａの表面に、第１実施例の露光マスク６と同様に、所謂、梨子地状または格子状等の細かな凹凸が形成されている（図示の例では、梨子地状の凹凸が形成されている）。
【００６７】
次に、電極保護用ＤＦＲ２５の露光工程が行われる。
【００６８】
このとき、露光マスク２６の透光部２６Ａに対向している部分の電極保護用ＤＦＲ２５が、この透光部２６Ａを通過したＵＶ光によって露光されて硬化するが、遮光部２６Ｂに対向している部分の電極保護用ＤＦＲ２５は露光されず、硬化されない。
【００６９】
次に、現像工程が行われて、電極保護用ＤＦＲ２５の引出電極Ｄａに対向する部分とその周辺部の帯状部分以外の露光されていない部分が、除去される。
【００７０】
上記の露光工程において、露光マスク２６の透光部２６Ａの表面に梨子地状または格子状等の凹凸が形成されていることによって、露光ランプから透光部２６Ａを介して電極保護用ＤＦＲ２５に照射されたＵＶ光が透光部２６Ａの表面の凹凸によって散乱されることにより、電極保護用ＤＦＲ２５の引出電極Ｄａを被覆する部分の露光量が、隔壁形成用ＤＦＲ４の露光量よりも減少される。
【００７１】
これによって、第１実施例の場合と同様に、電極保護用ＤＦＲ２５の背面ガラス基板１および引出電極Ｄａに対する密着力が減少して、電極保護用ＤＦＲ２５の剥離工程の際に、従来のように大型の剥離装置を必要としたり、強力または高濃度の剥離液を使用したりすることなく、容易に電極保護用ＤＦＲ２５を剥離させることが出来るようになる。
【００７２】
そして、この実施例においては、帯状に成形された電極保護用ＤＦＲ２５が各引出電極Ｄａ上に個別に貼り付けられるので、電極保護用ＤＦＲ２５の背面ガラス基板１に対する貼着面積が第１および第２実施例の場合に比べて小さくなり、これによって、剥離工程の際に、各電極保護用ＤＦＲ２５に剥離液が浸透し易くなり、電極保護用ＤＦＲ２５の膨潤が促進されて、電極保護用ＤＦＲ２５の剥離がさらに容易に行われるようになる。
【００７３】
なお、この実施例においても、第１実施例の場合と同様に、サンドブラスト工程時に、背面ガラス基板１の電極保護用ＤＦＲ２５によって覆われていない部分のサンドブラストによるダメージを回避するために、保護板を使用して、背面ガラス基板１上の非表示領域部分をカバーするようにしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】この発明による製造方法の実施形態の第１実施例における工程説明図である。
【図２】同実施例におけるアドレス電極の形成状態を示す平面図である。
【図３】同実施例において、背面ガラス基板上に電極保護用ＤＦＲおよび露光マスクが貼り付けられている状態を示す平面図である。
【図４】同実施例における露光マスクの他の例を示す平面図である。
【図５】この発明による製造方法の実施形態の第２実施例において、背面ガラス基板上に電極保護用ＤＦＲおよび露光マスクが貼り付けられている状態を示す平面図である。
【図６】同実施例において使用される露光マスクを示す平面図である。
【図７】この発明による製造方法の実施形態の第３実施例において、背面ガラス基板上に電極保護用ＤＦＲおよび露光マスクが貼り付けられている状態を示す平面図である。
【図８】同実施例において使用される露光マスクを示す平面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１                    …背面ガラス基板（基板）
２                    …アドレス電極保護層（誘電体層）
３                    …隔壁形成材料層（材料層）
４                    …隔壁形成用ＤＦＲ（レジスト膜）
５．５Ａ，１５，２５  …電極保護用ＤＦＲ（保護膜）
６，６Ａ，１６，２６  …露光マスク
７                    …保護板（保護部材）
１５ａ                …スリット
１６ａ，２６Ｂ        …遮光部
２６Ａ                …透光部
Ｄ                    …アドレス電極（電極）
Ｄａ                  …引出電極（電極の露出部分）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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