(57)【要約】【課題】ユニットの状態で基板が不要であり、且つ小型、薄型の積層チップ型トランス、積層チップ型コイル及び電子回路ユニットを提供することである。【解決手段】導体パターンを有する磁性体シートを積層して形成される積層チップ型トランス１０は、モジュール１４に内包されている。このモジュール１４の側面に相当する面１１ｃには、電極パターンである配線パターン１２に接続されたＤＣ／ＤＣコンバータ制御用ＩＣ１５と、コンデンサ１６とが実装され、モジュール１４の他の側面１１ｄには、電極パターンである配線パターン１２に接続された電気部品１７ａ、１７ｂ、１７ｃと、リードランド１８ａ、１８ｂが設けられている。上記リードランド１８ａ及び１８ｂには、外部のリード線１９が半田付け等により接続される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンを有する磁性体シートを積層して形成される積層チップ型トランスに於いて、
上記積層チップ型トランスの側面に電子部品を実装するための電極パターンを有することを特徴とする積層チップ型トランス。
【請求項２】
更に、上記積層チップ型トランスの側面に、上記電極パターンと上記磁性体シート上に設けられた導体パターンとを接続するための導体パターンとを含む導体パターン有することを特徴とする請求項１に記載の積層チップ型トランス。
【請求項３】
更に、上記磁性体シート上に、上記積層チップ型トランスの異なる側面に設けられた導体パターン同志を接続するための導体パターンを設けることを特徴とする請求項２に記載の積層チップ型トランス。
【請求項４】
更に、上記積層チップ型トランスの上面若しくは下面に導体パターンを有し、上記上面若しくは下面に設けられた導体パターンと、上記側面に設けられた導体パターンを接続するための導体パターンを上記磁性体シート上に設けることを特徴とする請求項２に記載の積層チップ型トランス。
【請求項５】
更に、上記積層チップ型トランスの上面と下面に導電パターンを有し、上記上面及び下面の導電パターンを電気的に接続するためのスルーホールを有することを特徴とする請求項１に記載の積層チップ型トランス。
【請求項６】
更に上記積層チップ型トランスの側面に、配線材を接続するための導電パターンを有することを特徴とする請求項１に記載の積層チップ型トランス。
【請求項７】
上記配線材はリード線であることを特徴とする請求項６に記載の積層チップ型トランス。
【請求項８】
上記配線材はフレキシブル基板であることを特徴とする請求項６に記載の積層チップ型トランス。
【請求項９】
更に、上記積層チップ型トランスの側面に、配線材を接続するためのコネクタを実装するための導電パターンを有することを特徴とする請求項１に記載の積層チップ型トランス。
【請求項１０】
導体パターンを有する磁性体シートを積層して形成される積層チップ型トランスであって、
上記積層チップ型トランスの側面に電子部品を実装するための電極パターンと、上記電極パターンと上記磁性体シート上に設けられた上記導体パターンとを接続するための導体パターンと、を有する積層チップ型トランスと、
上記積層チップ型トランスの上記側面に実装された電子部品と、
から成ることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項１１】
上記積層チップ型トランスは、撮影装置の閃光発光装置用のメインコンデンサを充電するため昇圧トランスであり、
上記電子部品は、上記閃光発光装置の周辺回路であることを特徴とする請求項１０に記載の電子回路ユニット。
【請求項１２】
導体パターンを有する磁性体シートを積層して形成される積層チップ型コイルに於いて、
上記積層チップ型コイルの側面に電子部品を実装するための電極パターンを有することを特徴とする積層チップ型コイル。
【請求項１３】
更に、上記積層チップ型コイルの側面に、上記電極パターンと上記磁性体シート上に設けられた導体パターンとを接続するための導体パターンとを含む導体パターン有することを特徴とする請求項１２に記載の積層チップ型コイル。
【請求項１４】
更に、上記磁性体シート上に、上記積層チップ型コイルの異なる側面に設けられた導体パターン同志を接続するための導体パターンを設けることを特徴とする請求項１３に記載の積層チップ型コイル。
【請求項１５】
更に、上記積層チップ型コイルの上面若しくは下面に導体パターンを有し、上記上面若しくは下面に設けられた導体パターンと、上記側面に設けられた導体パターンを接続するための導体パターンを上記磁性体シート上に設けることを特徴とする請求項１３に記載の積層チップ型コイル。
【請求項１６】
更に、上記積層チップ型コイルの上面と下面に導電パターンを有し、上記上面及び下面の導電パターンを電気的に接続するためのスルーホールを有することを特徴とする請求項１２に記載の積層チップ型コイル。
【請求項１７】
更に上記積層チップ型コイルの側面に、配線材を接続するための導電パターンを有することを特徴とする請求項１２に記載の積層チップ型コイル。
【請求項１８】
上記配線材はリード線であることを特徴とする請求項１７に記載の積層チップ型コイル。
【請求項１９】
上記配線材はフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１７に記載の積層チップ型コイル。
【請求項２０】
更に、上記積層チップ型コイルの側面に、配線材を接続するためのコネクタを実装するための導電パターンを有することを特徴とする請求項１２に記載の積層チップ型コイル。
【請求項２１】
導体パターンを有する磁性体シートを積層して形成される積層チップ型コイルであって、
上記積層チップ型コイルの側面に電子部品を実装するための電極パターンと、上記電極パターンと上記磁性体シート上に設けられた上記導体パターンとを接続するための導体パターンと、を有する積層チップ型コイルと、
上記積層チップ型コイルの上記側面に実装された電子部品と、
から成ることを特徴とする電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層チップ型トランス、積層チップ型コイル及び電子回路ユニットに関し、より詳細には、薄型の電子機器に搭載可能な積層チップ型トランス、積層チップ型コイル及び電子回路ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種電子機器に積層型チップトランス、特に薄型の積層型チップトランスが多く用いられている。
【０００３】
例えば、導電パターンを形成した複数枚の磁性体シートを、下層の導電パターンの一端が上層の導電パターンの他端に形成されたスルーホールを介して導電接続されて成るコイルを形成した積層型チップトランスが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、発振トランス（コイル）の上面（下面）に回路基板を実装する技術は、種々提案されている。そして、携帯型電話機に閃光発光装置を搭載しようとした場合、閃光発光装置のユニットの高さを低くして、ユニットの体積を小さくすることが求められている。
【０００５】
例えば、トランスの下面に部品を実装して該トランスと基板の間隙に部品を配置することで、効率よく部品を実装しようとした技術が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
更に、トランスの上面に絶縁層を設けて、その上に基板を配置し、部品を実装させる技術も知られている（例えば、特許文献３、特許文献４参照）。
【特許文献１】特開平８−６４４２０号公報
【特許文献２】特開平１１−１３５８５４号公報
【特許文献３】特開平５−１３８２２８号公報
【特許文献４】特開平５−１９８４４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した特許文献１に記載の積層型チップトランスは、該チップトランスを基板に実装して使用するものであり、この上面または下面に他の実装部品を取り付けることはできない。
【０００８】
また、上記特許文献２乃至４に記載の技術では、トランスの上面または下面のみに部品を実装しているため、ユニットとしての高さは実装する回路部品のうち最も高いものに支配され、無駄な空間が多く発生し、その結果大きなユニットとなってしまう。加えて、トランスはトランスとしての機能しか有していないため、トランスの上には他の部品を実装するための基板が必要である。また、隣接する実装部品との間にもスペースを必要とする等、実装スペースにも制約を受けるものであった。
【０００９】
したがって本発明の目的は、ユニットの状態で基板が不要であり、且つ小型、薄型の積層チップ型トランス、積層チップ型コイル及び電子回路ユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
すなわち、請求項１に記載の発明は、導体パターンを有する磁性体シートを積層して形成される積層チップ型トランスに於いて、上記積層チップ型トランスの側面に電子部品を実装するための電極パターンを有することを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、更に、上記積層チップ型トランスの側面に、上記電極パターンと上記磁性体シート上に設けられた導体パターンとを接続するための導体パターンとを含む導体パターン有することを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明に於いて、更に、上記磁性体シート上に、上記積層チップ型トランスの異なる側面に設けられた導体パターン同志を接続するための導体パターンを設けることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の発明に於いて、更に、上記積層チップ型トランスの上面若しくは下面に導体パターンを有し、上記上面若しくは下面に設けられた導体パターンと、上記側面に設けられた導体パターンを接続するための導体パターンを上記磁性体シート上に設けることを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、更に、上記積層チップ型トランスの上面と下面に導電パターンを有し、上記上面及び下面の導電パターンを電気的に接続するためのスルーホールを有することを特徴とする。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、更に上記積層チップ型トランスの側面に、配線材を接続するための導電パターンを有することを特徴とする。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明に於いて、上記配線材はリード線であることを特徴とする。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、請求項６に記載の発明に於いて、上記配線材はフレキシブル基板であることを特徴とする。
【００１８】
請求項９に記載の発明は、請求項１に記載の発明に於いて、更に、上記積層チップ型トランスの側面に、配線材を接続するためのコネクタを実装するための導電パターンを有することを特徴とする。
【００１９】
請求項１０に記載の発明は、導体パターンを有する磁性体シートを積層して形成される積層チップ型トランスであって、上記積層チップ型トランスの側面に電子部品を実装するための電極パターンと、上記電極パターンと上記磁性体シート上に設けられた上記導体パターンとを接続するための導体パターンと、を有する積層チップ型トランスと、上記積層チップ型トランスの上記側面に実装された電子部品と、から成ることを特徴とする。
【００２０】
請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の発明に於いて、上記積層チップ型トランスは、撮影装置の閃光発光装置用のメインコンデンサを充電するため昇圧トランスであり、上記電子部品は、上記閃光発光装置の周辺回路であることを特徴とする。
【００２１】
請求項１２に記載の発明は、導体パターンを有する磁性体シートを積層して形成される積層チップ型コイルに於いて、上記積層チップ型コイルの側面に電子部品を実装するための電極パターンを有することを特徴とする。
【００２２】
請求項１３に記載の発明は、請求項１２に記載の発明に於いて、更に、上記積層チップ型コイルの側面に、上記電極パターンと上記磁性体シート上に設けられた導体パターンとを接続するための導体パターンとを含む導体パターン有することを特徴とする。
【００２３】
請求項１４に記載の発明は、請求項１３に記載の発明に於いて、更に、上記磁性体シート上に、上記積層チップ型コイルの異なる側面に設けられた導体パターン同志を接続するための導体パターンを設けることを特徴とする。
【００２４】
請求項１５に記載の発明は、請求項１３に記載の発明に於いて、更に、上記積層チップ型コイルの上面若しくは下面に導体パターンを有し、上記上面若しくは下面に設けられた導体パターンと、上記側面に設けられた導体パターンを接続するための導体パターンを上記磁性体シート上に設けることを特徴とする。
【００２５】
請求項１６に記載の発明は、請求項１２に記載の発明に於いて、更に、上記積層チップ型コイルの上面と下面に導電パターンを有し、上記上面及び下面の導電パターンを電気的に接続するためのスルーホールを有することを特徴とする。
【００２６】
請求項１７に記載の発明は、請求項１２に記載の発明に於いて、更に上記積層チップ型コイルの側面に、配線材を接続するための導電パターンを有することを特徴とする。
【００２７】
請求項１８に記載の発明は、請求項１７に記載の発明に於いて、上記配線材はリード線であることを特徴とする。
【００２８】
請求項１９に記載の発明は、請求項１７に記載の発明に於いて、上記配線材はフレキシブル基板であることを特徴とする。
【００２９】
請求項２０に記載の発明は、請求項１２に記載の発明に於いて、更に、上記積層チップ型コイルの側面に、配線材を接続するためのコネクタを実装するための導電パターンを有することを特徴とする。
【００３０】
請求項２１に記載の発明は、導体パターンを有する磁性体シートを積層して形成される積層チップ型コイルであって、上記積層チップ型コイルの側面に電子部品を実装するための電極パターンと、上記電極パターンと上記磁性体シート上に設けられた上記導体パターンとを接続するための導体パターンと、を有する積層チップ型コイルと、上記積層チップ型コイルの上記側面に実装された電子部品と、から成ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、ユニットの状態で基板を不要にすることができる。または、基板を使用したとしても、その基板の面積を小さくすることができる。更に、小型、薄型の積層チップ型トランス、積層チップ型コイル及び電子回路ユニットを提供することができる。
【００３２】
そして、請求項１及び１０に記載の発明によれば、積層チップ型トランスの側面に電子部品を実装することができるので、小型・薄型の電気回路ユニットを形成することができる。
【００３３】
請求項２に記載の発明によれば、積層チップ型トランスの側面に当該トランスに関連する部品を実装することができるので、小型・薄型の電気回路ユニットを形成することができる。
【００３４】
請求項３に記載の発明によれば、積層チップ型トランスの側面に電子部品を実装することができる。また、異なる側面の導体パターンを、磁性体シート上に設けられた導体パターンにより接続できるので、複数の側面に効率良く導体パターンを配することができ、且つこれらのパターンを自在に電気的に接続できるので、配線密度の高い小型・薄型の電気回路ユニットを形成することができる。
【００３５】
請求項４に記載の発明によれば、積層チップ型トランスの側面に電子部品を実装することができる。また、上面若しくは下面に設けられた導体パターンと、側面に設けられた導体パターンを接続するための導体パターンを磁性体シート上に設けるようにしたので、上面若しくは下面、側面に効率よく導体パターンを配することができ、且つこれらのパターンを自在に電気的に接続できるので、配線密度の高い小型・薄型の電気回路ユニットを形成することができる。
【００３６】
請求項５に記載の発明によれば、積層チップ型トランスの側面に電子部品を実装することができる。また、上面に設けられた導体パターンと、下面に設けられた導体パターンを接続するためのスルーホールを設けるようにしたので、上面及び下面に効率よく導体パターンを配することができ、且つこれらのパターンを自在に電気的に接続できるので、配線密度の高い小型・薄型の電気回路ユニットを形成することができる。
【００３７】
請求項６に記載の発明によれば、積層チップ型トランスの側面に電子部品を実装することができ、また当該トランスを使用した電気回路ユニットに入力される、または出力する信号ラインの配線材を当該トランスの側面に直接接続できるようにしたので、上記の入出力信号ラインを基板等を介することなく直接外部に引き出すことができる。したがって、余計な信号の引き回しを行うことなく効率よく外部回路との間の信号接続を行うことができる。
【００３８】
請求項７に記載の発明によれば、入出力信号ラインを、基板等を介することなく、リード線により直接外部に引き出すことができるので、余計な信号の引き回しを行うことなく効率よく外部回路との間の信号接続を行うことができる。
【００３９】
請求項８に記載の発明によれば、入出力信号ラインを、基板等を介することなく、フレキシブル基板の信号ラインにより直接外部に引き出すことができるので、余計な信号の引き回しを行うことなく効率よく外部回路との間の信号接続を行うことができる。
【００４０】
請求項９に記載の発明によれば、積層チップ型トランスの側面に電子部品を実装することができ、また当該トランスを使用した電気回路ユニットに入力されるまたは出力する信号ラインの配線材を当該トランスの側面に実装したコネクタを介して接続できるようにしたので、上記の入出力信号ラインを基板等を介することなく直接外部に引き出すことができる。また、配線材を当該トランスに接続するに際して半田付け等の時間のかかる作業を省略できると共に接続部の信頼性を対高めることができる。
【００４１】
請求項１１に記載の発明によれば、撮影装置の閃光発光装置の周辺回路をまとまりのある電気回路モジュールとして、小型・薄型に形成することができる。
【００４２】
請求項１２及び２１に記載の発明によれば、積層チップ型コイルの側面に電子部品を実装することができるので、小型・薄型の電気回路ユニットを形成することができる。
【００４３】
請求項１３及び３４に記載の発明によれば、積層チップ型コイルの側面に当該コイルに関連する部品を実装することができるので、小型・薄型の電気回路ユニットを形成することができる。
【００４４】
請求項１４に記載の発明によれば、積層チップ型コイルの側面に電子部品を実装することができる。また、異なる側面の導体パターンを、磁性体シート上に設けられた導体パターンにより接続できるので、複数の側面に効率良く導体パターンを配することができ、且つこれらのパターンを自在に電気的に接続できるので、配線密度の高い小型・薄型の電気回路ユニットを形成することができる。
【００４５】
請求項１５に記載の発明によれば、積層チップ型コイルの側面に電子部品を実装することができる。また、上面若しくは下面に設けられた導体パターンと、側面に設けられた導体パターンを接続するための導体パターンを磁性体シート上に設けるようにしたので、上面若しくは下面、側面に効率よく導体パターンを配することができ、且つこれらのパターンを自在に電気的に接続できるので、配線密度の高い小型・薄型の電気回路ユニットを形成することができる。
【００４６】
請求項１６に記載の発明によれば、積層チップ型コイルの側面に電子部品を実装することができる。また、上面に設けられた導体パターンと、下面に設けられた導体パターンを接続するためのスルーホールを設けるようにしたので、上面及び下面に効率よく導体パターンを配することができ、且つこれらのパターンを自在に電気的に接続できるので、配線密度の高い小型・薄型の電気回路ユニットを形成することができる。
【００４７】
請求項１７に記載の発明によれば、積層チップ型コイルの側面に電子部品を実装することができ、また当該コイルを使用した電気回路ユニットに入力される、または出力する信号ラインの配線材を当該トランスの側面に直接接続できるようにしたので、上記の入出力信号ラインを基板等を介することなく直接外部に引き出すことができる。したがって、余計な信号の引き回しを行うことなく効率よく外部回路との間の信号接続を行うことができる。
【００４８】
請求項１８に記載の発明によれば、入出力信号ラインを、基板等を介することなく、リード線により直接外部に引き出すことができるので、余計な信号の引き回しを行うことなく効率よく外部回路との間の信号接続を行うことができる。
【００４９】
請求項１９に記載の発明によれば、入出力信号ラインを、基板等を介することなく、フレキシブル基板の信号ラインにより直接外部に引き出すことができるので、余計な信号の引き回しを行うことなく効率よく外部回路との間の信号接続を行うことができる。
【００５０】
請求項２０に記載の発明によれば、積層チップ型コイルの側面に電子部品を実装することができ、また当該コイルを使用した電気回路ユニットに入力されるまたは出力する信号ラインの配線材を当該コイルの側面に実装したコネクタを介して接続できるようにしたので、上記の入出力信号ラインを基板等を介することなく直接外部に引き出すことができる。また、配線材を当該コイルに接続するに際して半田付け等の時間のかかる作業を省略できると共に接続部の信頼性を対高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
【００５２】
（第１の実施形態）
図１は、本発明による積層型チップトランスの第１の実施形態の構成を示す外観斜視図である。
【００５３】
図１に於いて、この積層型チップトランス（以下、単にトランスと記すものとする）１０は、電源回路用ＤＣ／ＤＣコンバータに適用されたものであり、上記トランス１０を内包するモジュール１４の上面１１ａに複数の配線パターン１２と、トランス用端子１３ａ及び１３ｂが設けられている。上記配線パターン１２は、また、第２乃至第４の導体パターンとして、モジュール１４を構成する６つの面１１ａ、１１ｂ（底面）、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ（１１ｃに対向する面）、１１ｆ（１１ｄに対向する面）のうち少なくとも２つの面にまたがって形成されている。
【００５４】
そして、例えば、モジュール１４の側面に相当する面１１ｃには、上記配線パターン１２（電極パターン）に接続されたＤＣ／ＤＣコンバータ制御用ＩＣ１５とコンデンサ１６とが実装されている。また、モジュール１４の他の側面１１ｄには、配線パターン（電極パターン）１２に接続された電気部品１７ａ、１７ｂ、１７ｃと、リードランド１８ａ、１８ｂが設けられている。上記リードランド１８ａ及び１８ｂには、外部のリード線１９が半田付け等により接続されるようになっている。
【００５５】
上記コンデンサ１６や電気部品１７ａ、１７ｂ、１７ｃのように、高さが高い部品は、モジュール１４の側面１１ｃ〜１１ｆに実装するようにしている。これにより、モジュール１４の高さを低く抑えると共に、高さの高い部品の周辺の無駄なスペースを減らすことが可能となっている。
【００５６】
上記モジュール１４の面１１ａ〜１１ｆは、導体がメッキ処理されて形成された後、スクリーン印刷等によって、配線パターン１２と、トランス用端子１３ａ、１３ｂ、リードランド１８ａ、１８ｂ等の接続用のランドとなる導体パターン部にマスクが形成される。そして、マスクが形成されない部分の導体がエッチングによって除去されることにより、導体パターン部が形成される。
【００５７】
隣接する面間の導体パターン部（配線パターン１２）は、上述したメッキにより形成された隣接する面の配線パターン１２によって導通がとられる。また、隣接していない面間の導体パターン部は、詳細を後述するように、モジュール１４内のトランス１０として内層に形成された導体パターン部によって導通がとられるようになっている。
【００５８】
図２は、上述したモジュール１４の内部構造を示す図である。
【００５９】
図２に於いて、モジュール１４は、実際には複数の磁性体シートの層が積層されて成るものである。そして、モジュール１４の内部のトランス１０を構成するトランス巻線２０は、例えば内部の幾つかの層１０ａにそれぞれ導体パターン（第１の導体パターン）２０ａとして形成されている。これらは、幾つかの層に形成された導体パターン２０ａが連続的に接続されることによって、トランス巻線２０を構成している。
【００６０】
上記モジュール１４には、また、その上面と下面とをスルーホールによって電気的に接続される配線パターン２１ａが設けられている。同様に、例えば上面と側面とをスルーホールと配線パターンによって電気的に接続された配線パターン２１ｂや、側面間で電気的に接続された配線パターン２１ｃ等が設けられている。
【００６１】
つまり、これらの配線パターン２１ａ〜２１ｃは、トランス巻線２０と共にモジュール１４内の層に形成されているものである。
【００６２】
図３は、第１の実施形態に於ける積層型チップトランスの構造例を示した図である。
【００６３】
図３に於いて、磁性体シート２５ａ及び２５ｂは、トランス１０の磁束案内用の下部及び上部ヨークを形成するための、コイル用の導体パターンの無いシートで構成される。図３に於いては、磁性体シート２５ａ及び２５ｂ共に１枚のシートで形成されているように示されているが、実際には必要な磁路断面積が得られるような枚数だけ積層された構成となっている。
【００６４】
上記磁性体シート２５ａと２５ｂとに挟まれた内部の層を構成する磁性体シート２６ａ〜２６ｋは、そのそれぞれのシートにスルーホール及び導体パターンが形成されている。
【００６５】
上記スルーホールは、ドリル加工または金型によるパンチング加工により形成される。そして、導体パターンは、スクリーン印刷により形成される。
【００６６】
図３に於いて、最下層である磁性体シート（第１層）２５ａ上には、導体パターン２８ａ及び２９ａが形成された磁性体シート（第２層）２６ａが積層される。上記導体パターン２８ａ及び２９ａは、該磁性体シートの対向辺部に互いに平行に形成されるもので、それぞれスクリーン印刷により形成されている。
【００６７】
尚、後述する導体パターン２８ｂ〜２８ｋ、２９ｂ〜２９ｉ、３０ａ〜３０ｃ及び３１、３２に於いても、それぞれの磁性体シート２５ｂ及び２６ａ〜２６ｋに、それぞれスクリーン印刷により形成される。
【００６８】
上記導体パターン２８ａの一方の端部２８1 は、一次巻線側のコイルの始端として、このトランス１０を内包するモジュール１４の側面に設けられる図示されない導体パターンまたは端子に接続されている。また、導体パターン２８ａの他端には、後述する第３層の導体パターン２８ｂと接続するためのスルーホール２８2 が形成されている。同様に、導体パターン２９ａの一端は、二次巻線側のコイルの始端として、上記モジュール１４の側面に設けられる図示されない導体パターンまたは端子に接続されている。そして、導体パターン２９ａの他端には、後述する第３層の導体パターン２９ｂと接続するためのスルーホール２９2 が形成されている。
【００６９】
上記磁性体シート（第２層）２６ａ上には、導体パターン２８ｂ及び２９ｂが形成された磁性体シート（第３層）２６ｂが積層される。上記導体パターン２８ｂ及び２９ｂは、該磁性体シートの対向辺部に互いに平行で、且つ上述した第２層２６ａの導体パターン２８ａ及び２９ａとは、それぞれ時計回りに９０°回転した方向に形成されている。
【００７０】
尚、図３に於いて、導体パターン２８ａ、２８ｅ、２８ｉ及び導体パターン２９ａ、２９ｅ、２９ｉは、それぞれの磁性体シートの対向辺部に互いに平行に形成されるもので、且つ導体パターン２８ｂ、２８ｆ、２８ｊ及び導体パターン２９ｂ、２９ｆは、それぞれ１つ下の層に形成された導体パターン２８ａ、２８ｅ、２８ｉ及び導体パターン２９ａ、２９ｅに対して、それぞれ順次時計回りに９０°回転した方向に形成されるものとする。
【００７１】
上記第３層の導体パターン２８ｂの一端にはスルーホール２８3 が、他端にはスルーホール２８4 が形成されている。同様に、第３層の導体パターン２９ｂの一端にはスルーホール２９3 が、他端にはスルーホール２９4 が形成されている。そして、上記スルーホール２８3 と第２層の導体パターン２８ａのスルーホール２８2 が接続され、同様に上記スルーホール２９3 と第２層の導体パターン２９ａのスルーホール２９2 が接続される。これにより、第２層の導体パターン２８ａと第３層の導体パターン２８ｂ、導体パターン２９ａと導体パターン２９ｂが、それぞれ電気的に接続される。
【００７２】
以下、同様にして、順次第４層乃至第９層の磁性体シート２６ｃ〜２６ｈの積層・接続が行われる。
【００７３】
そして、第１０層の導体パターン２８ｉの一端にはスルーホール２８17が、他端にはスルーホール２８18が形成されている。一方、第１０層の導体パターン２９ｉの一端にはスルーホール２９17が形成され、他端（端部２９18）には二次巻線側のコイルの終端として、このトランスの側面に設けられる図示されない導体パターンまたは端子が接続される。そして、上記スルーホール２８17と第９層の導体パターン２８ｈのスルーホール２８16が接続され、同様に上記スルーホール２９17と第９層の導体パターン２９ｈのスルーホール２９16が接続される。このようにして、このトランス１０の二次巻線が構成される。
【００７４】
第１１層の導体パターン２８ｊの一端にはスルーホール２８19が、他端にはスルーホール２８20が形成されている。そして、上記スルーホール２８19と第１０層の導体パターン２８ｉのスルーホール２８18が接続される。
【００７５】
更に、第１２層の導体パターン２８ｋの一端にはスルーホール２８21が形成され、他端（端部２８22）には一次巻線側のコイルの終端として、このモジュール１４の側面に設けられる図示されない導体パターンまたは端子が接続される。そして、上記スルーホール２８21と第１１層の導体パターン２８ｊのスルーホール２８20が接続される。このようにして、このトランス１０の一次巻線が構成される。
【００７６】
上記第１２層の磁性体シート２６ｋ上には、更にトランス１０の磁束案内用の上部ヨークを形成するための最上層である磁性体シート（第１３層）２５ｂが積層される。また、この第１３層の磁性体シート２５ｂには、上述したコイルの一次巻線及び二次巻線とは関係しない導体パターン３０ｂが形成されている。この導体パターン３０ｂには、その一端にスルーホール３０5 が、他端にはスルーホール３０6 が、それぞれ形成されている。
【００７７】
上記スルーホール３０5 は、第１２層、第１１層、第１０層の磁性体シート２６ｋ、２６ｊ、２６ｉにそれぞれ形成されたスルーホール３０4 、３０3 、３０2 を介して、第９層の磁性体シート２６ｈに形成されたスルーホール３０1 と接続されている。そして、このスルーホール３０1 は、その他端がモジュール１４の側面に形成された配線パターンまたは端子（図示せず）に接続された導体パターン３０ａの一端に形成されている。
【００７８】
一方、上記スルーホール３０6 は、第１２層の磁性体シート２６ｋに形成されたスルーホール３０7 を介して、第１１層の磁性体シート２６ｊに形成されたスルーホール３０8 と接続されている。そして、このスルーホール３０8 は、その他端がモジュール１４の側面に形成された配線パターンまたは端子（図示せず）に接続された導体パターン３０ｃの一端に形成されている。
【００７９】
こうして、トランス１０を構成することができる。
【００８０】
このように、本実施形態による積層型チップトランスによれば、コイル用の一次巻線及び二次巻線とは関係のない配線パターンを、上記コイルの一次巻線及び二次巻線と共に形成している。これにより、トランス表面での配線パターンの取り回しが困難な場合にも対応が可能である。
【００８１】
尚、図３の構成例には示されていないが、最上層と最下層の磁性体シートの間をスルーホールで貫通させて、トランスの上面と下面とを電気的に接続することが可能なのは勿論である。
【００８２】
また、上述した実施形態では、巻線となる導体パターンを時計回りに９０°ずつ回転させて構成しているが、これに限られずに反時計回りでも良いし、９０°以外の角度でも電気的に接続されるようにしていればよい。
【００８３】
更に、上述した構成では、トランスの巻線比がほぼ１対１に近い構成となっているが、これに限られるものではない。例えば、何れかの巻線を第２層から第１２層の全体に形成し、他方の巻線を一部の層に形成することにより、巻線比を１対１以外に構成することは容易に可能となる。
【００８４】
また、１層当たりの巻線比を変えてトランス全体の巻線比を１対１以外に構成するようにしてもよい。
【００８５】
図４は、第１の実施形態の変形例を示したものである。
【００８６】
例えば、図４（ｂ）に示されるように、一次巻線と二次巻線の比を１対８にする場合、図４（ａ）に示されるように構成してもよい。この場合、導体パターンが形成される磁性体シートは２６ａ〜２６ｆの６層で構成するものとする。尚、図４（ａ）は、実際には各層が積層されているが、簡略化のために平面的に配置して記載されている。
【００８７】
トランスの巻線が形成される最下層である第２層の磁性体シート２６ａには、一次巻線の導体パターン３５ａと二次巻線の導体パターン３６ａが、それぞれ図示の如く形成されている。そして、第３層の磁性体シート２６ｂには、一次巻線の導体パターン３５ｂと二次巻線の導体パターン３６ｂが、それぞれ図示の如く形成されている。
【００８８】
同様にして、第３層乃至第７層の磁性体シート２６ｃ〜２６ｆに、一次巻線の導体パターン３５ｃ〜３５ｆと、二次巻線の導体パターン３６ｃ〜３６ｆが、それぞれ図示の如く形成される。そして、各導体パターンの両端には、巻線の始端と終端部分を除いてスルーホールが形成されているので、隣接する層の導体パターンに形成されたスルーホール同士が電気的に接続されることにより、それぞれの巻線が構成される。
【００８９】
この場合、第２層２６ａ〜第５層２６ｄの４層にて１周期とし、一次巻線は１ターン、二次巻線は８ターン構成されている。したがって、このトランスの巻線比は１対８となる。尚、このトランスの巻線比は、１層当たりのターン数を変えれば容易に変更が可能である。
【００９０】
また、ここでは一次巻線用の導体パターンの太さを二次巻線用の導体パターンより太く形成しているが、これは電流量を考慮したものである。
【００９１】
（第２の実施形態）
図５及び図６は、本発明の第２の実施形態を示すもので、コイルを利用した電源用昇圧回路のモジュール構成を示したものである。図５は電源昇圧回路の回路構成図、図６（ａ）は該電源昇圧回路のモジュールの構成を示す外観斜視図、（ｂ）は（ａ）の反対側から見た外観斜視図である。
【００９２】
図５に於いて、コイルＬ１の入力側には入力端子ＶＩＮと、コンデンサＣ１を介してグランド端子ＧＮＤが接続されている。一方、コイルＬ１の出力側には、ダイオードＤ１を介して出力端子ＶＯＵＴと、グランド端子ＧＮＤが接続されている。また、上記トランジスタＱ１のゲートには制御信号用端子ＳＩＧが接続されている。
【００９３】
尚、この電源昇圧回路は周知のものであるので、その動作説明は省略するものとし、以下、モジュールの構成について説明する。
【００９４】
図６（ａ）及び（ｂ）に於いて、上記コイルＬ１を内包したモジュール３９の上面には、コイルＬ１の入力端子Ｌ１ａ及び出力端子Ｌ１ｂが設けられている。これらの端子Ｌ１ａ及びＬ１ｂは、それぞれ配線パターン４６を介して、該モジュール３９の、上面及び下面以外の側面部に実装される各部品に接続されている。この場合、側面部に実装される部品とは、コンデンサＣ１、Ｃ２、ダイオードＤ１、トランジスタＱ１、及び後述する各種のリードが接続されるリードランド４０ａ〜４０ｅである。また、配線パターン４６は、モジュール３９の全ての面に、且つ２つ以上の面にまたがって形成されている。
【００９５】
すなわち、上記入力端子Ｌ１ａには、ＶＩＮリード４１が接続されるリードランド４０ａ及びコンデンサＣ１が接続されるように、配線パターン４６が設けられている。そして、このコンデンサＣ１の他端には、ＧＮＤリード４２が接続されるリードランド４０ｂが接続されるように、配線パターン４６が設けられている。
【００９６】
一方、出力端子Ｌ１ｂには、コンデンサＣ２と、ダイオードＤ１更にはＶＯＵＴリード４４が接続されるリードランド４０ｄが接続されるように、配線パターン４６が設けられている。このリードランド４０ｄには、また、コンデンサＣ２を介してＧＮＤリード４５が接続されるリードランド４０ｅが接続されるように、配線パターン４６が設けられている。更に、このリードランド４０ｅには、トランジスタＱ１のソースと上記リードランド４０ｂとが接続されるように、配線パターン４６が設けられている。
【００９７】
コイルＬ１の内部構造については、図３または図４のトランスの巻線と同様であるので、図示及び説明は省略する。図３及び図４に於いては一次巻線と二次巻線が存在するが、このうちの何れか一方の巻線だけで構成されたものがコイルＬ１とすることができる。
【００９８】
このように、配線パターン４６をモジュール３９の全ての面に形成し、コンデンサ等高さの高い部品をモジュール３９の側面部に実装するようにしたので、高さのある部品周辺の無駄な体積を減少させることができる。更に、コイル周辺の部品をモジュール化し、リードをモジュールの側面のリードランドに接続するように構成したので、基板が不要となる。
【００９９】
また、本第２の実施形態では、モジュールの側面部にリードランドを設けてリードを接続して使用するようにしていたが、これに限られるものではない。
【０１００】
例えば、図７に示されるように、フレキシブル基板を用いて接続するようにしてもよい。すなわち、モジュール４７の側面部に半田付けパターン４８ａ、４８ｂが設けられ、これらのパターン４８ａ、４８ｂにフレキシブル基板４９の接続パターン４９ａ、４９ｂを半田付けにより接続するようにしてもよい。
【０１０１】
（第３の実施形態）
図８及び図９は、本発明の第３の実施形態を示すもので、本発明の積層型チップトランスが適用された撮影装置であるカメラの閃光発光装置の構成例を示したものである。図８は該閃光発光装置の回路構成図、図９（ａ）は該閃光発光装置のモジュールの構成を示す外観斜視図、（ｂ）は（ａ）の反対側から見た外観斜視図である。
【０１０２】
図８に於いて、トランスＴ１１の一次巻線側には、入力端子ＶＩＮと、充電制御用ＩＣのＵ１１を介してチャージ端子ＣＨＧ及びグランド端子ＧＮＤが接続されている。一方、トランスＴ１１の二次巻線側には、ダイオードＤ１１を介して、抵抗Ｒ１１の一端と、閃光発光管（キセノン管；Ｘｅ管）ＸＥ１１のアノード端子ＸｅＡと、キセノン管用のメインコンデンサＣ１３のプラス端子ＭＣ＋と、グランド端子ＧＮＤが接続されている。
【０１０３】
上記抵抗Ｒ１１の他端には、ダイオードＤ１２、コンデンサＣ１１を介して、キセノン管ＸＥ１１のカソード端子ＸｅＫと、抵抗Ｒ１２の一端が接続されている。更に上記抵抗Ｒ１１の他端には、トランジスタＱ１１を介してグランド端子ＧＮＤに接続されると共に、コンデンサＣ１２、トランスＴ１２の一次巻線を介してグランド端子ＧＮＤが接続されている。該トランスＴ１２の二次巻線側は、キセノン管ＸＥ１１のトリガ端子ＴＲＧに接続されている。更に、上記トランジスタＱ１１のゲートには、キセノン管ＸＥ１１をオン、オフするための制御端子ＦＬＳＯＮが接続されている。また、上記抵抗Ｒ１２の他端には、グランド端子ＧＮＤが接続されている。尚、メインコンデンサＣ１３のグランド端子ＭＣＧＮＤは、グランド端子ＧＮＤと共通である。
【０１０４】
尚、この閃光発光装置の回路は周知のものであるので、その動作説明は省略するものとし、以下、モジュールの構成について説明する。
【０１０５】
図９（ａ）及び（ｂ）に於いて、上記トランスＴ１１を内包したモジュール５０の上面には、該トランスＴ１１の端子Ｔ１１ａ、Ｔ１１ｂ、Ｔ１１ｃ及びＴ１１ｄが形成されている。これらの端子Ｔ１１ａ〜Ｔ１１ｄは、それぞれモジュール表面に形成されている配線パターン５９を介して、該モジュールの側面部に実装される各部品に接続されている。この場合、側面部に実装される部品とは、充電制御用ＩＣＵ１１、トランジスタＱ１１、コンデンサＣ１１、Ｃ１２、ダイオードＤ１１、Ｄ１２、抵抗Ｒ１１、Ｒ１２、及び後述する各種のリード等が接続されるリードランドである。
【０１０６】
すなわち、上記端子Ｔ１１ａには、ＶＩＮリード５３が接続されるリードランド５１ａが接続されるように、配線パターン５９が設けられている。そして、また、端子Ｔ１１ｂには、充電制御用ＩＣＵ１１を介して、ＣＨＧリード５３及びＧＮＤリード５５が接続されるリードランド５１ｂ及び５１ｃが接続されるように、配線パターンが設けられている。
【０１０７】
端子Ｔ１１ｃには、ダイオードＤ１１を介して、メインコンデンサＣ１３用のＭＣプラスリードランド５１ｅとキセノン管ＸＥ１１用のＸｅアノードリードランド５１ｆが、配線パターン５９を介して設けられている。また、上記端子Ｔ１１ｃには、抵抗Ｒ１１、コンデンサＣ１２を介して、トランスＴ１２の端子Ｔ１２ｂが接続されるように、配線パターン５９及び内層の導体パターン５９ａが設けられている。
【０１０８】
更に、上記コンデンサＣ１２には、ダイオードＤ１２を介してＸｅカソードリードランド５１ｇと、トランジスタＱ１１のコレクタ及びコンデンサＣ１１が接続されるように、配線パターン５９が設けられている。このコンデンサＣ１１には、また、上記Ｘｅカソードリードランド５１ｇと抵抗Ｒ１２が接続されるように、配線パターンが設けられている。
【０１０９】
上記トランジスタＱ１１のゲートには、ＦＬＳＯＮリード５６が接続されるリードランド５１ｄが、配線パターン５９を介して設けられている。また、トランジスタＱ１１のエミッタには、メインコンデンサＣ１３用のＭＣＧＮＤリード５８が接続されるリードランド５１ｈと、トランスＴ１２の端子Ｔ１２ａとが接続されるように、配線パターン５９を介して設けられている。
【０１１０】
そして、トランスＴ１１の端子Ｔ１１ｄには、上記リードランド５１ｃと共にリードランド５１ｈが接続されるように、配線パターン５９及び内層の導体パターン５９ａが設けられている。
【０１１１】
尚、トランスＴ１２のリードランドＴ１２ｃには、トリガリード５７が接続されるようになっている。
【０１１２】
トランスＴ１１の内部構造については、図３または図４のトランスの巻線と同様であるので、図示及び説明は省略する。
【０１１３】
このように、配線パターンをモジュールの全ての面に形成すると共に内層の導体パターンを形成して使用するようにしたので、コンデンサ等高さの高い部品をモジュールの側面部に実装するようにしたので、高さのある部品周辺の無駄な体積を減少させることができる。
【０１１４】
（第４の実施形態）
上述した第１乃至第３の実施形態では、モジュールの側面部のリードランドにリード線等の配線材を接続するようにしていた。しかしながら、これに限られるものではなく、モジュールの側面部にコネクタ等を取り付けて配線材を装着するようにしてもよいものである。
【０１１５】
図１０は、本発明の第４の実施形態を示すもので、モジュールの側面部に配線材用のコネクタが取り付けられた例を示した外観斜視図である。
【０１１６】
図１０に於いて、積層型チップトランスを内包したモジュール６０の側面部にはランド６１ａ、６１ｂ、６１ｃが設けられている。そして、これらのランド６１ａ〜６１ｃには、例えばオス型のコネクタ６２が取り付けられている。一方、配線材６３側には、上記コネクタ６２と嵌合するように、メス型のコネクタ６４が装着されている。そして、コネクタ６４がコネクタ６２に装着されることにより、モジュール６０は配線材６３を介して外部機器と電気的に接続される。
【０１１７】
尚、モジュール６０に取り付けられるコネクタ及び配線材に装着されるコネクタは、互いに対をなすものであればよく、オス型とメス型の種別はこれに限られるものではない。
【０１１８】
図１１は、モジュールの側面部にフレキシブル基板用のコネクタが取り付けられた例を示した外観斜視図である。
【０１１９】
図１１に於いて、積層型チップトランスを内包したモジュール６０の側面部にはランド６１ａ〜６１ｃが設けられている。そして、これらのランド６１ａ〜６１ｃには、フレキシブル基板（ＦＰＣ）を接続するためのＦＰＣコネクタ６６が取り付けられている。一方、配線材としてのフレキシブル基板６７側は、上記ＦＰＣコネクタ６６に装着される先端部分が接続部６７ａとして設けられている。そして、フレキシブル基板６７がコネクタ６６に装着されることにより、モジュール６０はフレキシブル基板６６を介して外部機器と電気的に接続される。
【０１２０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形実施が可能であるのは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【０１２１】
【図１】本発明による積層型チップトランスの第１の実施形態の構成を示す外観斜視図である。
【図２】図１のモジュール１４の内部構造を示す図である。
【図３】第１の実施形態に於ける積層型チップトランスの構造例を示した図である。
【図４】第１の実施形態の変形例を示した図である。
【図５】本発明の第２の実施形態を示すもので、コイルを利用した電源用昇圧回路の回路構成図である。
【図６】本発明の第２の実施形態で、コイルを利用した電源用昇圧回路のモジュール構成を示したもので、（ａ）は該電源昇圧回路のモジュールの構成を示す外観斜視図、（ｂ）は（ａ）の反対側から見た外観斜視図である。
【図７】第２の実施形態の変形例を示した図である。
【図８】本発明の第３の実施形態を示すもので、積層型チップトランスが適用されたカメラの閃光発光装置の回路構成図である。
【図９】本発明の第３の実施形態で、積層型チップトランスが適用されたカメラの閃光発光装置の構成例を示したもので、（ａ）は該閃光発光装置のモジュールの構成を示す外観斜視図、（ｂ）は（ａ）の反対側から見た外観斜視図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態を示すもので、モジュールの側面部に配線材用のコネクタが取り付けられた例を示した外観斜視図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態の別の例を示すもので、モジュールの側面部にフレキシブル基板用のコネクタが取り付けられた例を示した外観斜視図である。
【符号の説明】
【０１２２】
１０…積層型チップトランス（トランス）、１１ａ〜１１ｆ…面、１２、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ…配線パターン、１３ａ、１３ｂ…トランス用端子、１４…モジュール、１５…ＤＣ／ＤＣコンバータ制御用ＩＣ、１６…コンデンサ、１７ａ、１７ｂ、１７ｃ…電気部品、１８ａ、１８ｂ…リードランド、１９…リード線、２０…トランス巻線、２０ａ…導体パターン、２５ａ…磁性体シート（第１層）、２５ｂ…磁性体シート（第１３層）、２６ａ…磁性体シート（第２層）、２６ｂ…磁性体シート（第３層）、２６ｃ…磁性体シート（第４層）、２６ｄ…磁性体シート（第５層）、２６ｅ…磁性体シート（第６層）、２６ｆ…磁性体シート（第７層）、２６ｇ…磁性体シート（第８層）、２６ｈ…磁性体シート（第９層）、２６ｉ…磁性体シート（第１０層）、２６ｊ…磁性体シート（第１１層）、２６ｋ…磁性体シート（第１２層）、２８ａ〜２８ｋ、２９ａ〜２９ｉ、３０ａ〜３０ｃ、３１、３２…導体パターン。
【図１】
2006228960.tif 000003
【図２】
2006228960.tif 000004
【図３】
2006228960.tif 000005
【図４】
2006228960.tif 000006
【図５】
2006228960.tif 000007
【図６】
2006228960.tif 000008
【図７】
2006228960.tif 000009
【図８】
2006228960.tif 000010
【図９】
2006228960.tif 000011
【図１０】
2006228960.tif 000012
【図１１】
2006228960.tif 000013