(57)【要約】【課題】大型化、薄型化した自発光パネルにおける歩留まりの向上との両立を図ること。【解決手段】基板１０１と、基板１０１の上部に形成した下部電極上に形成した少なくとも発光層を含む成膜層を有する自発光素子１０３と、基板１０１の自発光素子１０３形成面と対向するように基板１０１と封止接合した封止基板１０２と、を有する自発光パネル１００であって、基板１０１上に少なくとも一つの自発光素子１０３と隣り合う自発光素子１０３との間に支持部材を有し、基板１０１と封止接合する封止基板１０２の表面に、少なくとも支持部材と対向する位置に基板１０１と接合する樹脂部材１０５を有し、支持部材と樹脂部材１０５とを対向させて接着し、基板１０１上の自発光素子１０３の形成位置と封止基板１０２との間に中空部１０６を設けて封止接合したことを特徴とする。【選択図】        図１
2006253097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の上部に形成した下部電極と、前記下部電極上に形成した少なくとも発光層を含む成膜層と、前記成膜層上に形成した上部電極を有する自発光素子と、前記基板の前記自発光素子形成面と対向するように前記基板と封止接合した封止基板と、を有し、前記基板上の一つの前記自発光素子を一つの表示素子として形成し、複数の前記自発光素子を利用して情報表示を行う自発光パネルであって、
前記基板上に少なくとも一つの前記自発光素子と隣り合う前記自発光素子との間に支持部材を有し、
前記基板と封止接合する前記封止基板の表面に、少なくとも前記支持部材と対向する位置に前記基板と接合する樹脂部材を有し、
前記支持部材と前記樹脂部材とを対向させて接着し、前記基板上の前記自発光素子の形成位置と前記封止基板との間に中空部を設けて封止接合したことを特徴とする自発光パネル。
【請求項２】
基板と、前記基板の上部に形成した下部電極と、前記下部電極上に形成した少なくとも発光層を含む成膜層と、前記成膜層上に形成した上部電極を有する自発光素子と、前記基板の前記自発光素子形成面と対向するように前記基板と封止接合した封止基板と、を有し、前記基板上の一つの前記自発光素子を一つの表示素子として形成し、複数の前記自発光素子を利用して情報表示を行う自発光パネルであって、
前記封止基板上に、前記基板上の少なくとも一つの前記自発光素子と隣り合う前記自発光素子との間の位置と対向する位置に支持部材を有し、
前記封止基板の少なくとも前記支持部材表面に前記基板と接着する樹脂部材を有し、
前記基板と前記封止基板上の前記樹脂部材の形成位置を少なくとも一つの前記自発光素子と隣り合う前記自発光素子との間の位置とを対向させて接着し、前記基板上の前記自発光素子の形成位置と前記封止基板との間に中空部を設けて封止接合したことを特徴とする自発光パネル。
【請求項３】
前記樹脂部材は、複数の凹凸部を有し、その凸部で前記支持部材を形成していることを特徴とする請求項２に記載の自発光パネル。
【請求項４】
前記樹脂部材は、複数の凹凸部を有し、その凹部は前記自発光素子の形成位置の上部に配置されていることを特徴とする請求項２または３記載の自発光パネル。
【請求項５】
前記樹脂部材は、前記封止基板の全面に成膜されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の自発光パネル。
【請求項６】
前記中空部は、真空状態または減圧の不活性ガス雰囲気であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の自発光パネル。
【請求項７】
基板と、前記基板の上部に形成した下部電極と、前記下部電極上に形成した少なくとも発光層を含む成膜層と、前記成膜層上に形成した上部電極を有する自発光素子と、前記基板の前記自発光素子形成面と対向するように前記基板と封止接合した封止基板と、を有し、前記基板上の一つの前記自発光素子を一つの表示素子として形成し、複数の前記自発光素子を利用して情報表示を行う自発光パネルの製造方法において、
前記基板上に複数の前記自発光素子を形成する自発光素子形成工程と、
少なくとも一つの前記自発光素子と当該自発光素子と隣り合う位置に形成する前記自発光素子との間に支持部材を形成する支持部材形成工程と、
前記封止基板上に少なくとも前記基板上の前記支持部材形成位置に樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、
前記基板上の前記支持部材と前記封止基板上の前記樹脂部材の位置とを対向させ、前記基板上の前記自発光素子上と対向基板との間に中空部を形成させて、前記樹脂部材を接着剤として前記基板と前記封止基板とを封止接合する封止接合工程と、
を含んだことを特徴とする自発光パネルの製造方法。
【請求項８】
少なくとも一つの前記自発光素子と当該自発光素子と隣り合う位置に形成する前記自発光素子との間に複数の凸部を形成し、その凸部を前記支持部材として形成する凹凸部形成工程を含むことを特徴とする請求項７に記載の自発光パネルの製造方法。
【請求項９】
基板と、前記基板の上部に形成した下部電極と、前記下部電極上に形成した少なくとも発光層を含む成膜層と、前記成膜層上に形成した上部電極を有する自発光素子と、前記基板の前記自発光素子形成面と対向するように前記基板と封止接合した封止基板と、を有し、前記基板上の一つの前記自発光素子を一つの表示素子として形成し、複数の前記自発光素子を利用して情報表示を行う自発光パネルの製造方法において、
前記基板上に複数の前記自発光素子を形成する自発光素子形成工程と、
前記封止基板上に、前記基板上の少なくとも一つの前記自発光素子と当該自発光素子と隣り合う位置に形成する前記自発光素子との間の位置と対向する位置に支持部材を形成する支持部材形成工程と、
前記封止基板上に少なくとも前記支持部材上に樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、
前記基板上の少なくとも一つの前記自発光素子と当該自発光素子と隣り合う位置に形成する前記自発光素子との間の位置と前記支持部材と前記封止基板上の前記樹脂部材の位置とを対向させ、前記基板上の前記自発光素子上と対向させて前記基板との間に中空部を形成させて、前記樹脂部材を接着剤として前記基板と前記封止基板とを封止接合する封止接合工程と、
を含んだことを特徴とする自発光パネルの製造方法。
【請求項１０】
前記封止部材の表面に複数の凹凸部を形成し、その凸部を前記支持部材として形成し、その凹部を前記自発光素子の形成位置に形成する凹凸部形成工程を含んだことを特徴とする請求項９に記載の自発光パネルの製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂部材は、前記封止基板の全面に成膜されていることを特徴とする請求項９または１０のいずれかに記載の自発光パネルの製造方法。
【請求項１２】
前記中空部は、真空状態または減圧の不活性ガスであることを特徴とする請求項７〜１１のいずれか１つに記載の自発光パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、自発光パネルおよび自発光パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、たとえば、各種の情報機器の表示ディスプレイや表示素子などにおいては、有機エレクトロルミネッセンス（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：以下、ＥＬと略す）素子を自発光素子として利用した自発光パネルが用いられるようになってきている。
【０００３】
自発光パネルは、基板上に単数または複数形成された自発光素子を表示素子として文字や記号、画像、映像などといった情報表示、または、照明や各種インテリアなどの固定表示に利用する表示装置のことである。なかでも有機ＥＬ素子を表示素子として利用した有機ＥＬパネルにおいては、外気に含まれる水分など、有機ＥＬ素子を劣化させる劣化因子による影響を防ぐため、有機ＥＬ素子を外気から遮断する封止手段により封止されている。なお、本実施の形態において、情報表示とは、複数の表示素子を利用して文字や記号、画像、映像などといった表示、または、照明や各種インテリアなどの表示に利用する表示のことである。
【０００４】
ここでいう封止手段は、封止基板により気密封止されたもの（気密封止法）、基板と封止基板との間に樹脂などを充填した固体封止されたもの（固体封止法）、自発光素子をバリア性を有するフィルム状や膜状の封止膜で覆ったもの（膜封止法）が挙げられる。
【０００５】
上記気密封止法の一つとして、たとえば、平板ガラス等を封止基板として用いて、自発光素子の一つである有機ＥＬ素子を形成した基板との間に中空部を形成し、中空部内に乾燥手段を設置した方法がある（たとえば、下記特許文献１参照）。
【０００６】
上記固体封止法の一つとして、たとえば、樹脂製のフィルムなどを用いて有機ＥＬ素子を封止する方法がある（たとえば、下記特許文献２参照）。この方法は、有機ＥＬ素子を封止樹脂により有機ＥＬ素子を被覆し、その樹脂製のフィルム（封止樹脂）を平板ガラス等の封止基板により有機ＥＬ素子を密封する方法である。
【０００７】
一方、有機ＥＬ素子では、発光不良などの不具合を生じさせる箇所が素子における一部分であれば、発光不良箇所にレーザーを照射し、レーザーが照射された箇所を剥離することで、当該素子における発光状態を良好な範囲に収める（リペアする）ことが可能である。このリペアによって、自発光パネルの製造に際しての歩留まりの向上を図ることができる（たとえば、下記特許文献３参照）。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−１５１２５２号公報
【特許文献２】特開平１１−４０３４５号公報
【特許文献３】特開２０００−３３１７８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
気密封止法では、基板と基板上に形成する有機ＥＬ素子等の表示素子を形成した表示領域（アクティブ領域ともいう）の周りにＵＶ硬化型樹脂等の接着剤により封止接合されている。この場合、接着剤の塗布量を少なくするなどして自発光パネルの薄型化を図る。しかし、接着剤の塗布が不充分な個所が形成され、自発光パネルの封止が不充分になるなどの問題点を有している。さらに、自発光パネルの大型化を図る際、封止基板の大型化に伴って封止基板の撓みが大きくなり、封止基板上に形成した乾燥手段が自発光素子と接触するなど問題点を有している。
【００１０】
固体封止法においては、表示領域外への接着剤塗布や乾燥手段を必要としないが、封止樹脂と自発光素子が接触しているので、発光不良の生じた表示素子を上記の方法でリペアすることができなくなり、自発光パネル製造における歩留まりの低下や表示品質の低下を招くなどの問題点を有している。
【００１１】
そこで、本発明は、このような問題点に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、本発明は、自発光パネルの薄型化や大型化を図ることなどを目的とする。また、本発明は、自発光パネルの表示素子の発光不良といった表示品質の低下を防ぐことなどを目的とする。さらに、本発明は、自発光パネルの製造における歩留まりの向上を図ることなどを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的を達成するために、本発明による自発光パネル及び製造方法は、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１３】
請求項１の発明にかかる自発光パネルは、基板と、前記基板の上部に形成した下部電極と、前記下部電極上に形成した少なくとも発光層を含む成膜層と、前記成膜層上に形成した上部電極を有する自発光素子と、前記基板の前記自発光素子形成面と対向するように前記基板と封止接合した封止基板と、を有し、前記基板上の一つの前記自発光素子を一つの表示素子として形成し、複数の前記自発光素子を利用して情報表示を行う自発光パネルであって、前記基板上に少なくとも一つの前記自発光素子と隣り合う前記自発光素子との間に支持部材を有し、前記基板と封止接合する前記封止基板の表面に、少なくとも前記支持部材と対向する位置に前記基板と接合する樹脂部材を有し、前記支持部材と前記樹脂部材とを対向させて接着し、前記基板上の前記自発光素子の形成位置と前記封止基板との間に中空部を設けて封止接合したことを特徴とする。
【００１４】
請求項２の発明にかかる自発光パネルは、基板と、前記基板の上部に形成した下部電極と、前記下部電極上に形成した少なくとも発光層を含む成膜層と、前記成膜層上に形成した上部電極を有する自発光素子と、前記基板の前記自発光素子形成面と対向するように前記基板と封止接合した封止基板と、を有し、前記基板上の一つの前記自発光素子を一つの表示素子として形成し、複数の前記自発光素子を利用して情報表示を行う自発光パネルであって、前記封止基板上に、前記基板上の少なくとも一つの前記自発光素子と隣り合う前記自発光素子との間の位置と対向する位置に支持部材を有し、前記封止基板の少なくとも前記支持部材表面に前記基板と接着する樹脂部材を有し、前記基板と前記封止基板上の前記樹脂部材の形成位置を少なくとも一つの前記自発光素子と隣り合う前記自発光素子との間の位置とを対向させて接着し、前記基板上の前記自発光素子の形成位置と前記封止基板との間に中空部を設けて封止接合したことを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明にかかる自発光パネルの製造方法は、基板と、前記基板の上部に形成した下部電極と、前記下部電極上に形成した少なくとも発光層を含む成膜層と、前記成膜層上に形成した上部電極を有する自発光素子と、前記基板の前記自発光素子形成面と対向するように前記基板と封止接合した封止基板と、を有し、前記基板上の一つの前記自発光素子を一つの表示素子として形成し、複数の前記自発光素子を利用して情報表示を行う自発光パネルの製造方法において、前記基板上に複数の前記自発光素子を形成する自発光素子形成工程と、少なくとも一つの前記自発光素子と当該自発光素子と隣り合う位置に形成する前記自発光素子との間に支持部材を形成する支持部材形成工程と、前記封止基板上に少なくとも前記基板上の前記支持部材形成位置に樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、前記基板上の前記支持部材と前記封止基板上の前記樹脂部材の位置とを対向させ、前記基板上の前記自発光素子上と対向基板との間に中空部を形成させて、前記樹脂部材を接着剤として前記基板と前記封止基板とを封止接合する封止接合工程と、を含んだことを特徴とする。
【００１６】
請求項９の発明にかかる自発光パネルの製造方法は、基板と、前記基板の上部に形成した下部電極と、前記下部電極上に形成した少なくとも発光層を含む成膜層と、前記成膜層上に形成した上部電極を有する自発光素子と、前記基板の前記自発光素子形成面と対向するように前記基板と封止接合した封止基板と、を有し、前記基板上の一つの前記自発光素子を一つの表示素子として形成し、複数の前記自発光素子を利用して情報表示を行う自発光パネルの製造方法において、前記基板上に複数の前記自発光素子を形成する自発光素子形成工程と、前記封止基板上に、前記基板上の少なくとも一つの前記自発光素子と当該自発光素子と隣り合う位置に形成する前記自発光素子との間の位置と対向する位置に支持部材を形成する支持部材形成工程と、前記封止基板上に少なくとも前記支持部材上に樹脂部材を形成する樹脂部材形成工程と、前記基板上の少なくとも一つの前記自発光素子と当該自発光素子と隣り合う位置に形成する前記自発光素子との間の位置と前記支持部材と前記封止基板上の前記樹脂部材の位置とを対向させ、前記基板上の前記自発光素子上と対向させて前記基板との間に中空部を形成させて、前記樹脂部材を接着剤として前記基板と前記封止基板とを封止接合する封止接合工程と、を含んだことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる自発光パネル、および自発光パネルの製造方法の好適な実施の形態の一例を詳細に説明する。
【００１８】
（実施の形態１）
（自発光パネルの概略構成）
図１は、本実施の形態１の自発光パネルの概略構成を示す縦断側面図である。本実施の形態１の自発光パネル１００は、基板１０１と、封止基板１０２と、自発光素子１０３と、支持部材１０４と、樹脂部材１０５と、中空部１０６と、を備えている。
【００１９】
本実施の形態１において、自発光パネルとは、携帯電話、車載用モニタ、家電の操作パネル、ＰＣやテレビ等のドットマトリックスのディスプレイパネルの他に時計や宣伝用パネルの固定表示ディスプレイ、スキャナやプリンタの光源、照明、オーロラビジョン等の野外用ディスプレイ、液晶のバックライト等がこれに相当する。自発光パネルの大きさも小型用からオーロラビジョンなどの大型スクリーンなど様々である。
【００２０】
基板１０１には、たとえば、ガラス、金属またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの樹脂を用いることができる。自発光素子１０３が、基板１０１側から光を取り出すＢｏｔｔｏｍ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ構造あるいは基板１０１側とその反対側との両側から光を取り出すＴＯＬＥＤ構造の有機ＥＬ素子である場合、透明性に優れたガラスや樹脂などによって基板１０１を形成する。たとえば、自発光素子１０３が、基板１０１側とは反対側から光を取り出すＴｏｐ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ構造の有機ＥＬ素子である場合、基板１０１を形成する材料は特に限定されるものではなく、ガラスあるいは透明性にかける金属のどちらの材料によって基板１０１を形成してもよい。また基板１０１は自発光素子をパッシブ駆動できる基板、アクティブ駆動が可能なＴＦＴを配置した基板のような駆動回路を配置した基板であっても構わなく、特に限定はしない。
【００２１】
封止基板１０２は、平板形状を有している。封止基板１０２の形状は、平板形状に限るものではない。封止基板１０２を形成する材料としては、ソーダガラス、硬質ガラスなどのガラス基材、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルアルコールなどのプラスチック基材、アルミニウム、ステンレスなどの金属基材などの各種の材料を用いることができる。封止基板１０２を形成する材料は、自発光パネル１００の構成に応じて適宜好適な材料を選択することが可能である。
【００２２】
また、封止基板１０２は、自発光素子１０３がＴｏｐ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ構造あるいはＴＯＬＥＤ構造の有機ＥＬ素子である場合には、透明性が高い材料を用いることに加えて、高透過率を有する厚さに設定することが好適である。これに対し、自発光素子１０３がＢｏｔｔｏｍ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ構造の有機ＥＬ素子である場合には、透明性にかける金属材料などを封止基板１０２を形成する材料として用いてもよい。
【００２３】
本実施の形態１の自発光素子１０３は、有機ＥＬ素子によって実現されている。本実施の形態において、自発光素子とは、有機ＥＬ素子や無機ＥＬ素子、その他、成膜層を有する自発光型表示素子のことである。特に図示を省略するが、有機ＥＬ素子は、電極対と電極対に挟持された有機層とを有している。有機層は、各種機能を有する層を複数積層した構造を有している。このような有機ＥＬ素子においては、「下部電極（陽極）／正孔注入層／正孔輸送層／有機ＥＬ発光層／電子輸送層／電子注入層／上部電極（陰極）」という順序で積層された構造が一般的である。
【００２４】
有機ＥＬ素子における各層は、いずれも、単一の有機材料で形成されてもよいし、複数の材料を混ぜ合わせることによって形成されていてもよいし（混合層）、高分子バインダーの中に有機系あるいは無機系の機能材料を分散させたものでもよい。なお、機能材料としては、電荷輸送機能、発光機能、電荷ブロッキング機能、光学機能などがある。この他、有機ＥＬ素子における各層には、発光層の成膜プロセスによって発生する発光層表面の凹凸を干渉するための平坦化機能を有する層が含まれていてもよい。
【００２５】
加えて、有機ＥＬ素子は、発光層の上側に位置する電極を陽極とし、発光層の下側に位置する電極を陰極とした逆積み構造を有するものや、複数の層によって発光層を構成したもの、発光色の異なる複数の発光層を積層させたもの（ＳＯＬＥＤ：Ｓｔａｃｋｅｄ  ＯＬＥＤ）、上部電極と下部電極の間に電荷を注入する層を介在させたもの（マルチフォトン素子）、正孔輸送層等の層を省略したものや複数積層させたもの、有機層１層のみの素子構成のもの（各機能層を連続的に形成させる、層境界をなくしたもの）などであってもよい。なお、本実施の形態は、有機ＥＬ素子の構成を限定するものではない。
【００２６】
具体例として、下部電極を陽極とする場合、陽極には、たとえば、ＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）、ＩＺＯ（インジウム−亜鉛酸化物）などを用いることができる。同様に、上部電極を陰極とする場合、陰極には、たとえば、Ａｌ（アルミニウム）、Ａｇ（銀）カルシウム（Ｃａ）などのアルカリ金属、アルカリ土類金属、マグネシウムと銀の合金などを用いる。最も好適な有機ＥＬ素子の一例としては、基板にはガラスを用い、陽極にはＩＴＯを用い、陰極にはたとえばＭｇとＡｇの合金、Ａｌなどの金属を用いた構造がある。
【００２７】
有機層は、ＲＧＢ３色フルカラー、２色、４色など複数の発光色を呈する有機ＥＬ素子を自発光素子１０３として用いる場合に、有機層を各画素の発光色に対応させた、多様なパターンに形成することが可能である。また、有機層の成膜に際しては、正孔輸送層や電子輸送層などを、発光色、光学調整などを考慮し、所望の膜厚に成膜を行ってもよい。
【００２８】
支持部材１０４は基板１０１上に、各自発光素子１０３の間に配置され、基板と封止基板１０２との間に中空部１０６を設け、各自発光素子１０３をそれぞれ絶縁する。具体的に、支持部材１０４は、各自発光素子１０３が備える電極対のうち、少なくとも一方の電極が、自発光素子１０３毎に絶縁されるように設けられている。本実施の形態１では、下部電極を自発光素子１０３毎に絶縁する支持部材１０４が設けられている。
【００２９】
支持部材１０４の形態は特に限定されなく球形、四角柱、三角柱であっても構わない。支持部材１０４の配置は、基板１０１、封止基板１０２いずれか一つの上であって、ストライプ状、格子状、ドット状などが挙げられ特に限定はしない。支持部材１０４の膜厚は０．１μｍ〜１０００μｍ以下であることが好ましく、支持部材を良好に形成できる点からさらに好ましくは０．５μｍ〜１０μｍである。
【００３０】
支持部材１０４を構成する材料としては、有機材料では、たとえば、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、２液硬化型樹脂など、無機材料では、たとえばＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3の無機酸化物などがあげられ、これらの材料に限定はされない。硬化反応時などに自発光素子１０３へ悪影響を及ぼすようなガスがほとんど発生しなく、かつ外気から水分等を通しにくい高防湿性の材料が好適に用いられる。
【００３１】
必要に応じて、支持部材１０４の上に別の支持部材１０４を形成しても構わないが、支持部材としての加算された膜厚は、前記０．１μｍ〜１０００μｍであることが好ましい。
【００３２】
樹脂部材１０５は、基板１０１と封止基板１０２との間に設けられる。樹脂部材１０５は、樹脂をフィルム状に成形することによって形成されている。樹脂部材１０５を形成する樹脂としては、たとえば、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、エポキシアクリレート、ポリウレタンアクリレートなどの各種アクリレートを主成分とする光ラジカル重合性樹脂や、エポキシ、ビニルエーテルなどの樹脂を主成分とする光カチオン重合性樹脂や、チオール・エン付加型樹脂などの光硬化性樹脂や、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、アクリル樹脂、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系プラスチック、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどや、これらの２つまたは３つ以上の共重合体などの熱可塑性樹脂や、熱硬化型樹脂などがある。
【００３３】
中空部１０６は、自発光素子１０３と樹脂部材１０５、すなわち、自発光素子１０３と封止部材１０７との間に設けられている。また、中空部１０６は、基板１０１に設けられた複数の自発光素子１０３にそれぞれ対向するように設けられている。
【００３４】
中空部１０６における自発光素子１０３と封止部材１０７との対向方向に沿った間隔は、発光輝度の補正を目的としてレーザーが照射された場合に、樹脂部材１０５が溶融しない程度となるような間隔が確保されている。より具体的には、本実施の形態の中空部１０６における自発光素子１０３と封止部材１０７との対向方向に沿った間隔は、自発光素子１０３と封止部材１０７との対向方向に沿った自発光素子１０３の寸法よりも大きく設けられている。
【００３５】
中空部１０５は、真空であってもよいし、大気圧よりも減圧されていてもよい。この場合、中空部１０５には、たとえばＮ2などの不活性ガスが満たされており、これらのガスに限定されなく、自発光素子を劣化させないガスであれば特に限定はしない。上記、本実施の形態１では基板１０１上に支持部材１０４を配置し封止基板１０２を貼り合わせて自発光パネル１００を構成する実施の一例を記載しているが、支持部材１０４が封止基板１０２側に形成されていても構わない。
【００３６】
（自発光パネルの製造方法）
つぎに、本実施の形態１の自発光パネル１００の製造方法の一例について説明する。まず、基板１０１の一面側に、複数の自発光素子１０３を形成する。製造する自発光パネル１００が、フルカラー表示を行う自発光パネル１００である場合、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色の自発光素子１０３を形成する。公知の技術であるため図示および説明を省略するが、自発光素子１０３の形成に際しては、蒸着法やスパッタ法などを用いて電極（下部電極および上部電極）層や有機層を形成する。ここに、自発光素子形成工程が実現されている。
【００３７】
自発光素子形成工程に際しては、基板１０１上に下部電極を形成した後に、支持部材１０４を形成する。下部電極に関する作成方法は公知の技術であるため、省略する。共通の上部電極を用いる自発光パネル１００の場合、下部電極を絶縁する絶縁膜１０４の形成は、上部電極を形成する前に行う。支持部材１０４の形成に際しては、たとえば、基板１０１上に自発光素子１０３を形成する前に、基板１０１上にポジ型感光性ポリイミドを滴下した後、熱硬化後の膜厚が０．１μｍ〜１０００μｍになるようにスピンコートで均一な膜厚に成膜する。ポジ型感光性ポリイミドが塗布された基板１０１を、１２０℃で加熱処理する。加熱処理した基板１０１上にフォトマスクを配置した状態で、当該基板１０１を露光する。露光した後、基板１０１をアルカリ性現像液に浸漬させ、未露光部分を溶解し除去する。これにより、ポジ型感光性ポリイミドのパターンが形成される。その後、３００℃のクリーンオーブンで基板１０１を保管し、熱硬化させる。
【００３８】
つぎに基板１０１上に自発光素子１０３を形成する。自発光素子の形成方法は、自発光素子として有機ＥＬ素子を形成する場合には、基板を成膜用チャンバー内に投入する。基板１０１上に正孔注入層にＣｕＰｃ（２００オングストローム）、正孔輸送層にＴＰＤ（４００オングストローム）、発光層と電子輸送層にＡｌｑ3（６００オングストローム）、上部電極にＭｇ：Ａｇ合金（１０００オングストローム、組成比１０：１）を順次成膜し積層させる。
【００３９】
封止部材１０７の形成に際して、紫外線硬化樹脂をスピンコート法にて塗布した封止基板１０２と、基板１０１とを真空中にて貼り合わせ、自発光素子１０３などに樹脂が流れ込まないように封止基板１０２の上側から紫外線を照射して仮硬化させる。つぎに、仮硬化した紫外線硬化型樹脂を加熱硬化して完全に硬化した後、不要部分の基板をカットして本発明の実施の形態１の自発光パネル１００を得る。
【００４０】
従来の気密封止では乾燥剤を設ける必要があることから、自発光パネルを大型化した場合、周囲の環境などの影響で封止基板１０２が中央付近で撓んだりして乾燥剤が自発光素子に接し点灯不良などを発生させる原因になっていた。しかし本実施の形態１の自発光パネル１００であれば乾燥剤を必要としなく、自発光素子１０３付近に封止基板１０２が撓んでも支持部材１０４によりそれが防止される。
【００４１】
また封止部材１０７と基板１０１とを封止用接着剤で貼り合わせるため、ディスペンサーなどの印刷用塗布機にて塗布する工程を省くことができ、工程の簡略化が図れる。
【００４２】
ところで、自発光パネル１００の製造に際しては、発光輝度の検査を行う。このとき、自発光パネル１００において、或る自発光素子１０３が、あらかじめ規定された上限輝度を超過していたり、あらかじめ規定された下限輝度を満たしていなかったりする場合、当該自発光素子１０３が周囲と比較して目立った状態となる。
【００４３】
自発光パネル１００では、発光不良などの不具合を生じさせる箇所が自発光素子１０３における一部分であれば、発光不良箇所にレーザーを照射し、発光不良箇所を剥離することで、当該自発光素子１０３における発光状態を良好な範囲に収める（リペアする）ことが可能である。
【００４４】
本実施の形態１の自発光パネル１００によれば、発光不良箇所へレーザーを照射することによって不要物、または短絡した電極部分を除去できる。このため、レーザーが照射されることによって生じた不要物や体積膨張部分による自発光素子１０３内の層構造の乱れ、および、層構造の乱れによる発光状態の乱れを防止し、確実なリペアを行うことができる。
【００４５】
以上説明したように、本実施の形態１の自発光パネル１００によれば、自発光パネル１００を大型化した際に乾燥剤と自発光素子１０３が接触するなどが原因で発生する点灯不良がなく、リペアによる歩留まりの向上と、の両立を図ることができる。
【００４６】
ところで、樹脂部材１０５を用いた封止を行う自発光パネル１００におけるリペアに際しては、レーザーの照射によって溶融した樹脂部材１０５によって、上部電極と下部電極とが短絡してしまう。
【００４７】
これに対し、本実施の形態の自発光パネル１００によれば、中空部１０６を設けることによって上部電極と樹脂部材１０５とが離間されているため、レーザーの照射によって溶融した樹脂部材１０５によって上部電極と下部電極とが短絡されてしまうことを防止することができる。これによって、リペアに際しての二次的な問題の発生を解消することができる。
【００４８】
特に、本実施の形態１の自発光パネル１００における中空部１０６は、自発光素子１０３と封止部材１０７との対向方向に沿って、自発光素子１０３の寸法よりも大きく設けられているため、リペアに際しての二次的な問題の発生をより確実に解消することができる。
【００４９】
さらに、中空部１０６を真空とした場合、発光不良箇所へのレーザー照射に伴って発生する熱が、自発光素子１０３から樹脂部材１０５へ伝達されることを抑制することができるので、リペアに際しての二次的な問題の発生をより確実に解消することができる。
【００５０】
なお、自発光素子１０３が、Ｂｏｔｔｏｍ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ構造の有機ＥＬ素子である場合には、封止基板１０２を金属材料によって形成することで、封止基板１０２をヒートシンクとして利用することができる。すなわち、熱伝導率が良好である金属材料によって封止基板１０２を形成することにより、格別な構成を設けることなく、レーザー照射による自発光素子１０３内の発熱を効果的に拡散させることができる。
【００５１】
（実施の形態２）
（自発光パネルの概略構成）
図２は、本実施の形態２の自発光パネルの概略構成を示す縦断側面図である。上述した実施の形態１と同一部分は同一符号で示し、説明も省略する。以下、同様とする。本実施の形態２の自発光パネル２００は、樹脂部材２０１と封止基板１０２とによって構成される封止部材２０２を備えている。封止基板１０２は自発光素子１０３と封止部材２０２との対向方向に沿って、自発光素子１０３よりも基板１０１側に突出した突起部２０３を備えている。突起部２０３は、自発光素子１０３と封止部材２０２との対向方向に沿って、自発光素子１０３に対して、自発光素子１０３の寸法よりも大きく突出している。
【００５２】
中空部２０４は、支持部材１０４と突起部２０３との重なりにより、基板１０１と封止基板１０２の間に設けられる。すなわち、突起部２０３が自発光素子１０３と基板１０１との対向方向に沿って、基板側に突出しているため、封止部材２０２における樹脂部材２０１が、基板１０１と封止基板１０２を接着することで、自発光素子１０３の発光面側を開放する中空部２０４が、自発光素子１０３と封止部材２０２との間に形成される。封止基板側の突起部２０３は、封止基板と別の材料で形成しても良く、ブラックマトリクス等の他の役割を兼ねても良い。
【００５３】
（自発光パネルの製造方法）
本実施の形態２の自発光パネル２００の特徴的部分である突起部２０３および樹脂部材２０１の形成について説明する。
【００５４】
突起部２０３の形成に際しては、たとえば、サンドブラスト法、エッチング法などの方法により基板１０１上に形成された自発光素子１０３と対向する位置で、封止基板１０２上に凹部が形成され、凸部となって発生した突起部２０３となる。封止基板１０２の上にロールを用いて樹脂部材２０１として２液硬化性樹脂を硬化した後での樹脂部材３０１と突起部２０３とあわせた中空部の高さが０．１μｍ〜１０００μｍになるように転写する。
【００５５】
自発光素子が形成された基板１０１と２液硬化性樹脂が塗布された封止基板１０２を真空中にて貼り合わせた後に、加熱などして硬化させる。
【００５６】
（実施の形態３）
（自発光パネルの概略構成）
図３は、本実施の形態３の自発光パネルの概略構成を示す縦断側面図である。本実施の形態３の自発光パネル３００における封止部材３０１は、自発光素子１０３と封止部材３０１との対向方向に沿って貫通する複数の孔部を有する樹脂部材３０３と、孔部を閉塞する平板形状の封止基板１０２とを備えている。封止部材３０１は、樹脂部材３０３が備える複数の孔部を自発光素子１０３にそれぞれ対向させるように設けられている。
【００５７】
（自発光パネルの製造方法）
樹脂部材３０３の孔部を形成する方法、封止部材３０１の形成方法について説明する。樹脂部材３０３に２０〜３０μｍの膜厚のエポキシ系樹脂フィルムを用いて、自発光素子に接する部分は予めフォトリソグラフィーなどの方法で孔部を形成する。樹脂部材３０３を公知のラミネート装置にて封止基板１０２に貼り合わせて封止部材３０１を形成する。
【００５８】
以上説明したように、本実施の形態３における自発光パネル３００によれば、厚みの薄い樹脂部材３０３に孔部を設けることで、封止基板１０２に凹部を設けることで中空部を形成する場合と比較して製造の容易性および製造された製品の確度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本実施の形態１の自発光パネルの概略構成を示す縦断側面図である。
【図２】本実施の形態２の自発光パネルの概略構成を示す縦断側面図である。
【図３】本実施の形態３の自発光パネルの概略構成を示す縦断側面図である。
【符号の説明】
【００６０】
１００  自発光パネル
１０１  基板
１０２  封止基板
１０３  自発光素子
１０５  樹脂部材
１０６  中空部
１０７  封止部材
２００  自発光パネル
２０１  樹脂部材
２０２  封止部材
２０３  突起部
２０４  中空部
３００  自発光パネル
３０１  封止部材
３０３  樹脂部材
３０４  中空部
【図１】
2006253097.tif 000003
【図２】
2006253097.tif 000004
【図３】
2006253097.tif 000005