(57)【要約】      （修正有）【課題】  異なる定格を有する電気的配線の接続ができるとともに、小型化および低背化を実現できる複合コネクタを提供することである。【解決手段】  基板４００には、表裏面に複数の電源パターン４１０、基板４００の表面に複数の信号パターン４２０および複数の固定パターン４５０が設けられる。メスハウジング２００の複数のアクティブメスターミナルがオスハウジング３００の複数のアクティブピン３２１を介して基板４００上の信号パターン４２０と電気的にそれぞれ接続され、オスハウジングの固定板３５０が基板４００上の固定パターン４５０に固定される。また、メスハウジング２００の複数のカードエッジターミナルに設けられた挟持部により基板４００の電源パターン４１０に付勢力が与えられるとともに基板４００の端部が挟持される。それにより、カードエッジターミナルと基板４００の表裏面の電源パターン４１０とが電気的に接続される。【選択図】  図１
2006164757.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部に電気的に接続可能な第１導体領域および前記第１導体領域と異なる位置に配設された第２導体領域を含む基板に配設可能な複合コネクタであって、
前記基板を挟持することにより前記第１導体領域と電気的に接続可能な構造を有する第１接続端子と、前記第１接続端子と異なる定格を有する第２接続端子とを積層支持するメス型の第１ハウジングと、
前記第２接続端子と前記第２導体領域とを電気的に接続する第３接続端子を支持するとともに、前記第１ハウジングに嵌挿されて前記第１ハウジングと嵌合するオス型の第２ハウジングとを含み、
前記基板に第２ハウジングが配設された後に、前記基板および前記第２ハウジングに前記第１ハウジングが嵌挿され嵌合することを特徴とする複合コネクタ。
【請求項２】
前記第１接続端子は、第１ピッチにより配置され、
前記第２接続端子は、第２ピッチにより配置されたことを特徴とする請求項１記載の複合コネクタ。
【請求項３】
前記第１接続端子は、前記基板を挟持する挟持部を有し、
前記挟持部は、
基板の表裏面の少なくとも一方を付勢することにより前記基板を支持するとともに電気的接続を可能とするバネ接点部と、
前記バネ接点部の弾性部に異物が混入するのを防止する異物混入防止部とを有することを特徴とする請求項１または２記載の複合コネクタ。
【請求項４】
前記第２接続端子は、筒状のボックス部を有し、
前記第３接続端子は、前記第２接続端子との嵌合時に前記ボックス部内に挿入されつつ、前記ボックス部の内側から外側の方向に付勢するバネ部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の複合コネクタ。
【請求項５】
前記第１ハウジングは、
複数の前記第２接続端子を積層して配置させることを特徴とする請求項４記載の複合コネクタ。
【請求項６】
前記第１接続端子は、
電源ラインと接続された前記第１導体領域との電気的接続を可能とするものであり、
前記第２接続端子は、
信号ラインと接続された前記第２導体領域との電気的接続を可能とするものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の複合コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異なる複数の定格を有する電気的配線と基板とを一対の雄雌型ハウジングにより電気的に接続することができる複合コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ある一の電気的定格を有する電気的配線を基板に接続する場合、その一の電気的定格に応じたコネクタが少なくとも１個用いられていた。
【０００３】
例えば、自動車等の分野においては、電子制御装置（例えば、エレクトロニック・コントロール・ユニット：ＥＣＵ）により種々の電子制御が行われている。この電子制御装置は、複数の異なる電気的定格の電気的配線を有する。具体的には、電子制御装置を動作させるための電源ラインと、各機器および電子装置間の信号のやり取りを行うための信号ラインとがある。これらの電源ラインと信号ラインとは電気的定格が異なる。したがって、電源ラインにおいて少なくとも１個の電源コネクタを使用し、信号ラインにおいて電源コネクタと異なる少なくとも１個の信号コネクタを使用していた。このように、複数の異なる電気的定格を有する電気的配線を基板に接続する場合、各電気的定格に応じたコネクタが用いられている。
【特許文献１】実開平０６−３６２４３号公報
【特許文献２】実開平０５−５３１６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、電子制御装置の小型化が求められている。特に自動車等の分野においては、多くの電子制御装置が用いられている。そのため、電子制御装置の小型化することにより、多くのスペースを有効利用することができる。この電子制御装置の小型化において、最も問題となるのがコネクタの低背化である。
【０００５】
また、近年、信号コネクタの小型化がすすめられており、電源コネクタと信号コネクタとを一体化させたコネクタ（以下、複合コネクタと呼ぶ。）が開発されている。例えば、実用新案文献１には、パーソナルコンピュータの分野において電源用のコンタクトと信号用のコンタクトを混在させたコネクタソケットおよびコネクタプラグについて開示されており、実用新案文献２には、信号端子ユニットと電源用端子とを一緒に組み込んだ電気コネクタ構造について開示されている。これらの開示文献によれば、電源コネクタと信号コネクタとを一緒に組み込んだ複合コネクタを用いることにより、省スペース化を図ることができることが記載されている。
【０００６】
しかしながら、電源ラインに関するコネクタにおいては、端子間の一定距離（以下、ピッチと呼ぶ）を保持する必要があり、開示文献の複合コネクタを電子制御装置に用いた場合でも、その複合コネクタの低背化を図ることが困難であった。
【０００７】
本発明の目的は、異なる定格を有する電気的配線の接続ができるとともに、小型化および低背化を実現できる複合コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段及び効果】
【０００８】
（１）
本発明に係る複合コネクタは、端部に電気的に接続可能な第１導体領域および第１導体領域と異なる位置に配設された第２導体領域を含む基板に配設可能な複合コネクタであって、基板を挟持することにより第１導体領域と電気的に接続可能な構造を有する第１接続端子と、第１接続端子と異なる定格を有する第２接続端子とを積層支持するメス型の第１ハウジングと、第２接続端子と第２導体領域とを電気的に接続する第３接続端子を支持するとともに、第１ハウジングに嵌挿されて第１ハウジングと嵌合するオス型の第２ハウジングとを含み、基板に第２ハウジングが配設された後に、基板および第２ハウジングに第１ハウジングが嵌挿され嵌合するものである。
【０００９】
本発明に係る複合コネクタにおいては、第１ハウジングに第１接続端子および第２接続端子が積層支持され、第２ハウジングに第３接続端子が支持される。基板に第２ハウジングが配設されることにより、基板の第２導体領域と第３接続端子の一端が接続される。基板に配設された第２ハウジングに第１ハウジングが嵌挿され、嵌合することにより、第１ハウジングに支持された第２接続端子が、第３接続端子の他端と電気的に接続され、第１接続端子が基板の端部に設けられた第１導体領域と電気的に接続される。
【００１０】
この場合、複合コネクタに異なる定格を有する第１接続端子および第２接続端子を設けて基板の第１導体領域および第２導体領域と接続させることができる。その結果、本発明に係る複合コネクタは、一の定格を有するコネクタおよび他の定格を有するコネクタを基板上に配置する場合と比較して、基板上の省スペース化および小型化を実現することができる。
【００１１】
また、第１接続端子により基板を挟持させることができるので、第１接続端子の高さを基板の厚みにより相殺することができる。したがって、第１接続端子に本来必要となる高さを低くすることができ、複合コネクタの低背化を実現することができる。
【００１２】
（２）
第１接続端子は、第１ピッチにより配置され、第２接続端子は、第２ピッチにより配置されてもよい。
【００１３】
この場合、第１接続端子および第２接続端子のそれぞれの定格に応じたピッチで配置させることができる。したがって、第１接続端子の第１ピッチを第２接続端子の第２ピッチに合わせる必要がないので、第１接続端子および第２接続端子それぞれに応じた最小ピッチにすることができ、複合コネクタの省スペース化および小型化を実現することができる。
【００１４】
（３）
第１接続端子は、基板を挟持する挟持部を有し、挟持部は、基板の表裏面の少なくとも一方を付勢することにより基板を支持するとともに電気的接続を可能とするバネ接点部と、バネ接点部の弾性部に異物が混入するのを防止する異物混入防止部とを有してもよい。
【００１５】
この場合、基板を挟持する挟持部に設けられたバネ接点部の付勢力により基板の第１導体領域と第１接続端子とを確実に接続することができる。また、異物混入防止部によりバネ接点部の弾性部に異物が混入せず、弾性が維持されるので、バネ接点部の付勢力が低下しない。その結果、基板の第１導体領域と第１接続端子とをより確実に接続することができる。
【００１６】
（４）
第２接続端子は、筒状のボックス部を有し、第３接続端子は、第２接続端子との嵌合時にボックス部内に挿入されつつ、ボックス部の内側から外側の方向に付勢するバネ部を有してもよい。
【００１７】
この場合、第３接続端子にバネ部が形成され、第３接続端子が第２接続端子のボックス部に嵌挿されることにより第３接続端子と第２接続端子とが確実に接続される。また、第２接続端子はバネ部を有さないため、第２接続端子の構造を簡易にすることができ、第２接続端子のサイズを小さくすることができる。その結果、第２接続端子のピッチをより小さくすることができる。
【００１８】
（５）
第１ハウジングは、複数の第２接続端子を積層して配置させてもよい。この場合、第２接続端子のピッチを最小限にして配置させることにより、第２接続端子のサイズを小さくすることができ、第２接続端子の線数が多い場合でも、複合コネクタの省スペース化、小型化および低背化を実現することができる。
【００１９】
（６）
第１接続端子は、電源ラインと接続された第１導体領域との電気的接続を可能とするものであり、第２接続端子は、信号ラインと接続された第２導体領域との電気的接続を可能としてもよい。
【００２０】
この場合、基板を挟持する第１接続端子と第１導体領域とが接続されることにより電源ラインの電気的接続が実現され、第３接続端子を介して第２接続端子と第２導体領域とが接続されることにより信号ラインの電気的接続が実現される。したがって、一般に信号ラインより電源ラインの方の定格が大きく線数が少ないため、第２接続端子の第２ピッチよりも第１接続端子の第１ピッチを大きくすることができる。
【００２１】
さらに、第２接続端子よりも高くなる第１接続端子の高さの一部を基板の厚みにより相殺することができる。また、一般に電源ラインより信号ラインの方の定格が小さく線数が多いため、第１接続端子の第１ピッチよりも第２接続端子の第２ピッチを小さくすることができる。そして、多くの第２接続端子を積層配置することができる。その結果、複合コネクタの小型化および低背化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に係る一実施の形態について説明する。
（第１の実施の形態）
【００２３】
図１は、本発明に係る一実施の形態に係る複合コネクタ１００の一例を示す模式的斜視図であり、図２は、図１の複合コネクタ１００を基板４００に取り付けた状態を示す模式的斜視図である。
【００２４】
図１に示すように、複合コネクタ１００は、メスハウジング２００およびオスハウジング３００を含む。
【００２５】
オスハウジング３００には、複数のアクティブピン３２１および複数の固定板３５０が設けられる。また、メスハウジング２００には、複数のカードエッジターミナル２１１（図示せず）および複数のアクティブメスターミナル２２１（図示せず）が設けられる。メスハウジング２００およびオスハウジング３００の詳細形状については後述する。
【００２６】
一方、基板４００には、基板４００の端部の表裏面に複数の電源パターン４１０、基板４００の表面に複数の信号パターン４２０および複数の固定パターン４５０が設けられる。表裏面に設けられた電源パターン４１０はスルーホールを介して電気的導通が可能である。
【００２７】
図２に示すように、基板４００上に複合コネクタ１００が取り付けられた場合、メスハウジング２００の複数のアクティブメスターミナル２２１が、オスハウジング３００の複数のアクティブピン３２１を介して基板４００上の信号パターン４２０と電気的にそれぞれ接続され、オスハウジングの固定板３５０が基板４００上の固定パターン４５０に固定される。また、メスハウジング２００の複数のカードエッジターミナル２１１が、基板４００の表裏面の電源パターン４１０と電気的にそれぞれ接続される。これらの接続状態の詳細については後述する。
【００２８】
以下、メスハウジング２００、オスハウジング３００の外観および構造に関して説明する。
【００２９】
図３は、メスハウジング２００の一例を示す模式的外観図である。（ａ）はメスハウジング２００の上面を示し、（ｂ）はメスハウジング２００の背面を示し、（ｃ）はメスハウジング２００の側面を示し、（ｄ）はメスハウジング２００の正面を示し、（ｅ）はメスハウジング２００の下面を示す。
【００３０】
図３のメスハウジング２００は、筐体２０１、カードエッジターミナル２１１および複数のアクティブメスターミナル２２１を含む。筐体２０１は、略四角柱形状からなる。
【００３１】
図３（ａ）および（ｂ）に示すように、メスハウジング２００の筐体２０１の上面には、ロック保護アーム２６０が筐体２０１と一体に設けられている。このロック保護アーム２６０は、掛止部２６１を有し、この掛止部２６１が後述するオスハウジング３００の係止部３６０と係止されることにより、オスハウジング３００およびメスハウジング２００の離脱が防止される。
【００３２】
また、図３（ｂ）および（ｄ）に示すように、メスハウジング２００の筐体２０１の背面から正面にかけて、複数の貫通孔２１０および複数の貫通孔２２０が上下に設けられている。複数の貫通孔２１０は筐体２０１の下部において水平方向に一定の間隔Ｐ１で並べて設けられ、複数の貫通孔２２０は筐体２０１の上部において上下２段に積層配置されつつ、水平方向に貫通孔２１０の間隔とは異なる一定の間隔Ｐ２で並べて設けられている。なお、筐体２０１のロック保護アーム２６０が設けられた部分においては、複数の貫通孔２２０は、１段で配置されている。
【００３３】
複数の貫通孔２１０内には、それぞれカードエッジターミナル２１１が圧挿されており、複数の貫通孔２２０内には、それぞれアクティブメスターミナル２２１が圧挿されている。それにより、複数のカードエッジターミナル２１１は、水平方向に一定の間隔Ｐ１で並べられ、複数のアクティブメスターミナル２２１は、水平方向に一定の間隔Ｐ２で並べられる。なお、複数のカードエッジターミナル２１１および複数のアクティブメスターミナル２２１には、それぞれ圧挿後の挿抜防止のため鉤状の突起（図示せず）が形成されている。
【００３４】
本実施の形態においては、複数のカードエッジターミナル２１１が電源ラインの電気的接続を実現し、複数のアクティブメスターミナル２２１が信号ラインの電気的接続を実現する。そのため、電源ラインの接続を行う複数のカードエッジターミナル２１１の間隔Ｐ１は、信号ラインの接続を行う複数のアクティブメスターミナルの間隔Ｐ２よりも大きく設定される。例えば、間隔Ｐ１は、３．５ｍｍであり、間隔Ｐ２は１．６ｍｍである。
【００３５】
なお、この間隔Ｐ２は、従来の信号コネクタと比較しても小さい値を示す。その理由およびカードエッジターミナル２１１、複数のアクティブメスターミナル２２１の圧挿状態については、後述する。
【００３６】
次に図３（ｃ）に示すように、筐体２０１の下部には、水平方向に連続した凹形状２１５が形成されている。また、図３（ｄ）に示すように、凹形状２１５は、水平方向に連続して設けられており、基板４００が嵌挿し易いように角部に面取りが施されている。また、この凹形状２１５は、基板４００の厚みの公差が最大の場合でも嵌挿および嵌合可能な大きさで設けられる。
【００３７】
さらに、図３（ｅ）に示すように、メスハウジング２００の筐体２０１の下面には、リテーナ２７０が設けられている、このリテーナ２７０は、メスハウジング２００とオスハウジング３００とが半嵌合の場合、筐体２０１の下面から突出し、メスハウジング２００とオスハウジング３００とが完全に嵌合した場合、筐体２０１の下面から突出しない構造を有する。それにより作業者は、メスハウジング２００とオスハウジング３００とが完全に嵌合したか否かを容易に判断できる。
【００３８】
次に、図４は、図３のメスハウジング２００の側方から見た模式的断面図である。
【００３９】
図４に示すように、筐体２０１の上面に形成されたロック保護アーム２６０の先端には、掛止部２６１が形成されている。
【００４０】
筐体２０１の上部には、複数の貫通孔２２０が上下２段で積層配置されている。これらの複数の貫通孔２２０内に、それぞれ電気的配線（図示せず）が一端に圧着されたアクティブメスターミナル２２１が圧挿される。
【００４１】
なお、本実施の形態に係る複合コネクタ１００においては、メスハウジング２００側のアクティブメスターミナル２２１の他端が略四角筒形状２２１ａからなり、後述するオスハウジング３００側のアクティブピン３２１の一端にバネ部３２１ａが形成される。その結果、複数のアクティブメスターミナル２２１にバネ構造を設ける必要がないため小型化が可能となり、間隔Ｐ２を狭くするとともに上下２段に積層配置することができる（[特願２００３−３７０９６３]および[特願２００３−３７０９６４]参照）。なお、オスハウジング３００のバネ部３２１ａの詳細については後述する。
【００４２】
また、図４に示すように、筐体２０１の下部には、複数の貫通孔２１０が配置されている。これらの貫通孔２１０内に、それぞれ電気的配線（図示せず）が一端に圧着されたカードエッジターミナル２１１が圧挿される。
【００４３】
このカードエッジターミナル２１１は、電気的配線を圧着する圧着部と、基板４００を挟持する挟持部と、圧着部および挟持部とを接続するボックス部（図示省略）とを有する。圧着部は、電気的配線（図示せず）の導体部を圧着する第１圧着部２９１と、電気的配線の皮膜部を圧着することにより電気的配線の挿抜を防止する第２圧着部２９２とを有する。挟持部は、基板４００の表裏面の電源パターン４１０に付勢するとともに電気的接続を行うバネ部分２１１ａ、バネ部分２１１ａの付勢を受けた基板４００を支持する固定部２１１ｂおよびバネ部分２１１ａの弾性部に異物が混入することによる状態を防止する異物混入防止部２１１ｃを有する。この異物混入防止部２１１ｃは、バネ部分２１１ａの側方に設けられる。また、ボックス部は略四角形状からなり、挟持部を支持する。
【００４４】
それにより、基板４００がカードエッジターミナル２１１の挟持部に嵌挿された場合、バネ部分２１１ａが電源パターン４１０と電気的に接続されることにより、電源パターン４１０と圧着された電気的配線とが電気的に接続される。
【００４５】
なお、本実施の形態においては、複数の貫通孔２１０およびカードエッジターミナル２１１が１段で配置され、複数の貫通孔２２０および複数のアクティブメスターミナル２２１が上下２段で積層配置されることとしたが、これに限定されず、複数の貫通孔２１０，２２０、カードエッジターミナル２１１または複数のアクティブメスターミナル２２１を千鳥状配置、上下３段配置等の任意の配置にしてもよい。
【００４６】
次に、図５は、オスハウジング３００の一例を示す模式的外観図である。（ａ）はオスハウジング３００の上面を示し、（ｂ）はオスハウジング３００の背面を示し、（ｃ）はオスハウジング３００の側面を示し、（ｄ）はオスハウジング３００の正面を示し、（ｅ）はオスハウジング３００の下面を示す。
【００４７】
図５のオスハウジング３００は、筐体３０１、アクティブピン３２１および固定板３５０を含む。
【００４８】
筐体３０１は、上面３０１ａ、側壁３０１ｂ，３０１ｃおよび奥壁３０１ｄからなる。オスハウジング３００の筐体３０１は、主に略直方体の箱形状からなり、隣接する２面の開口部を有する。
【００４９】
図５（ｂ）および（ｄ）に示すように、筐体３０１の上面３０１ａの内側には、上述したロック保護アーム２６０の掛止部２６１を係止させる係止部３６０が設けられる。この係止部３６０とメスハウジング２００の掛止部２６１との関係については後述する。
【００５０】
また、図５（ｃ）に示すように、側壁３０１ｂ，３０１ｃの下部には、段差形状が設けられている。この段差形状は基板４００の厚みｔに相当する段差である。さらに、側壁３０１ｂ，３０１ｃの外側には、固定板３５０を保持するための固定板保持部３０５が設けられる。本実施の形態に係る固定板保持部３０５は、一対のスリット形状を有しており、固定板３５０がこのスリットにスライド挿入されることにより固定板３５０が保持される。
【００５１】
さらに、図５（ｂ）に示すように、奥壁３０１ｄには、複数の貫通孔３２０が上下２段に積層配置されつつ水平方向に並べて一定の間隔Ｐ２で設けられている。複数の貫通孔３２０には、それぞれアクティブピン３２１が圧挿されている。また、アクティブピン３２１には、それぞれ圧挿後の挿抜防止のために鉤状の突起（図示せず）が形成されている。このアクティブピン３２１の圧挿状態については後述する。
【００５２】
なお、係止部３６０が設けられた部分においては、複数の貫通孔３２０は１段で配置されている。また、上面３０１ａの内側には、複数のアクティブピン３２１と干渉しないように、リブ３０２ａ，３０２ｂが設けられる。このリブ３０２ａ，３０２ｂは、オスハウジング３００の強度保持のために設けられる。
【００５３】
次に、図６は、図５のオスハウジング３００の側方から見た模式的断面図である。
【００５４】
図６に示すように、オスハウジング３００の上面３０１ａの内側には、係止部３６０が設けられる。オスハウジング３００とメスハウジング２００との嵌合時にメスハウジング２００の掛止部２６１がオスハウジング３００の係止部３６０に嵌挿することにより、オスハウジング３００およびメスハウジング２００の離脱が防止される。
【００５５】
また、オスハウジング３００の奥面３０１ｄには、複数の貫通孔３２０が上下２段に積層配置されている。これらの複数の貫通孔３２０内に、アクティブピン３２１がそれぞれ圧挿されている。
【００５６】
ここで、アクティブピン３２１（[特願２００３−３７０９６３]参照）について説明する。アクティブピン３２１は、アクティブメスターミナル２２１と嵌合して電気的接続を行うものである。このアクティブピン３２１は、先端にアクティブメスターミナル２２１に対する接圧を付与するための弾性接触部を備える。この弾性接触部は、先端に向かって２つに分岐して延びる帯状の一対の接触片を有し、この一対の接触片が上下に重合されるとともに、先端部同士が水平方向にずらされて配置されている。この一対の接触片の一方は、可動片であるバネ部３２１ａであり、他方は固定片３２１ｂである。
【００５７】
また、このアクティブピン３２１のバネ部３２１ａおよび固定片３２１ｂの先端部には傾斜が設けられており、上述したアクティブメスターミナル２２１の略四角筒形状２２１ａの間口縁部に当接しつつ、スムーズに嵌挿することができる。そして、アクティブピン３２１に設けられたバネ部３２１ａおよび固定片３２１ｂによりアクティブメスターミナル２２１の内側から付勢力が作用し、アクティブピン３２１とアクティブメスターミナル２２１との電気的接続が実現される。
【００５８】
一方、アクティブピン３２１の後端は、奥壁３０１ｄから垂直下方向に屈曲され、側壁３０１ｂ，３０１ｃの段差形状に沿って水平方向に再度屈曲されている。側壁３０１ｂ，３０１ｃの段差形状の段差は、上述したように基板４００（点線）の厚みｔと一致する。したがって、アクティブピン３２１の後端は、基板４００の表面に設けられた信号パターン４２０と接触可能な位置に設けられる。
【００５９】
なお、本実施の形態においては、信号パターン４２０を基板４００の表面に設けることとしたが、これに限定されず、基板４００に貫通孔（スルーホール部）を設け、その貫通孔に差し込む構成にしてもよく、他の任意の電気的接続を行う構成にしてもよい。
【００６０】
次に、図７は、メスハウジング２００およびオスハウジング３００の嵌挿前の状態を示す模式的断面図であり、図８はメスハウジング２００およびオスハウジング３００の嵌合後の状態を示す模式的断面図であり、図９は図８の嵌合後のメスハウジング２００およびオスハウジング３００と基板４００とを側方から見た模式的断面図である。
【００６１】
図７に示すように、オスハウジング３００は基板４００上に載置される。この場合、基板４００上に設けられた複数の信号パターン４２０上にオスハウジング３００の複数のアクティブピン３２１の後端がそれぞれ載置され、基板４００上に設けられた固定パターン４５０上にオスハウジング３００の固定板３５０がそれぞれ載置される。
【００６２】
その後、リフロー処理が施され、基板４００上の複数の信号パターン４２０とオスハウジング３００の複数のアクティブピン３２１の後端とがそれぞれハンダ付けされ、基板４００上の固定パターン４５０とオスハウジング３００の固定板３５０とがハンダ付けされる。
【００６３】
なお、本実施の形態においては、リフロー処理によりオスハウジング３００の複数のアクティブピン３２１の後端および固定板３５０が同時にハンダ付けされることとしたが、これに限定されず、オスハウジング３００の固定板３５０を基板４００上の固定パターン４５０にハンダ付けした後、リフロー処理を施してオスハウジング３００のアクティブピン３２１の後端を基板４００の信号パターン４２０にハンダ付けしてもよく、またその逆の順序によりそれぞれハンダ付けをしてもよい。
【００６４】
次いで、基板４００上にハンダ付けされたオスハウジング３００と、メスハウジング２００との嵌合について説明する。
【００６５】
図７に示すように、基板４００上にハンダ付けされたオスハウジング３００のアクティブピン３２１の先端が、矢印Ｘ２の方向でメスハウジング２００のアクティブメスターミナル２２１の略四角筒形状２２１ａ内に嵌挿される。
【００６６】
また、基板４００の端部の表裏面に設けられた電源パターン４１０が矢印Ｘ１の方向でメスハウジング２００の凹形状２１５に嵌挿される。それにより、カードエッジターミナル２１１の挟持部に設けられたバネ部分２１１ａが電源パターン４１０ａに付勢する。なお、凹形状２１５は、上述したように基板４００が嵌挿しやすいように角部に面取りが施されている。
【００６７】
さらに、メスハウジング２００のロック保護アーム２６０の掛止部２６１がオスハウジング３００の係止部３６０に嵌挿される。
【００６８】
続いて、図８および図９に示すように、オスハウジング３００の複数のアクティブピン３２１の先端に設けられたバネ部３２１ａおよび固定片２１１ｂがメスハウジング２００の複数のアクティブメスターミナル２２１に設けられた略四角筒形状２２１ａの内側から外側へ付勢する。この場合、２段に積層配置されたオスハウジング３００の複数のアクティブピン３２１の上段が、２段に積層配置されたメスハウジング２００の複数のアクティブメスターミナル２２１の上段と嵌合し、２段に積層配置されたオスハウジング３００の複数のアクティブピン３２１の下段が、２段に積層配置されたメスハウジング２００の複数のアクティブメスターミナル２２１の下段と嵌合する。
【００６９】
また、基板４００の端部の表裏面に設けられた電源パターン４１０がメスハウジング２００の接続端子２００の複数のカードエッジターミナル２１１のバネ部分２１１ａおよび固定部２１１ｂにより付勢および挟持される。
【００７０】
また、メスハウジング２００のロック保護アーム２６０の掛止部２６１がオスハウジング３００の係止部３６０と嵌合し、メスハウジング２００とオスハウジング３００との離脱が防止される。
【００７１】
この場合、メスハウジング２００のアクティブメスターミナル２２１に接続された電気的配線と、基板４００の信号パターン４２０とがオスハウジング３００のアクティブピン３２１を介して電気的に接続される。また、メスハウジング２００のカードエッジターミナル２１１に接続された電気的配線と基板４００の電源パターン４１０とが電気的に接続される。
【００７２】
次に、図１０は、本実施の形態に係る複合コネクタ１００および従来のコネクタとの相違を説明するための図である。
【００７３】
（ａ）は本実施の形態に係る複合コネクタ１００の背面図を示し、（ｂ）は従来の電源パターンと接続される電源コネクタの一例を示し、（ｃ）は従来の信号パターンと接続される信号コネクタの一例を示す。
【００７４】
なお、以下、各コネクタの高さの具体例について説明するが、各コネクタの高さとは、各コネクタの筐体分の高さを示すものとする。また、基板４００の裏面は一般にデッドスペースと呼ばれる領域であり、従来使用されていない部分である。
【００７５】
図１０（ａ）に示すように、複合コネクタ１００は、基板４００の厚みｔ、基板４００の表面側に高さｔ１および基板４００の裏面側に高さｔ２を有する。したがって、複合コネクタ１００の高さｔ３は、基板４００の厚みｔおよび高さｔ１，ｔ２を合計した値となる。ここで、例えば、複合コネクタ１００の筐体分の高さはｔ３となるが、基板の厚みｔが相殺されるので、複合コネクタの高さは（ｔ１＋ｔ２）となり、高さ（ｔ１＋ｔ２）は８．５ｍｍである。また、複合コネクタ１００の幅Ｈ１は、例えば３０ｍｍである。
【００７６】
一方、図１０（ｂ）に示す従来の電源コネクタにおいては、電源コネクタの高さｔ３０はたとえば、１３．２５ｍｍであり、幅Ｈ３０は例えば３５ｍｍである。
【００７７】
また、図１０（ｃ）に示す従来の信号コネクタにおいては、信号コネクタの高さｔ２０は例えば８ｍｍであり、幅Ｈ２０は４６ｍｍである。
【００７８】
すなわち、従来の電源コネクタおよび信号コネクタを基板上に並列配置した場合、高さｔ３０（１３．２５ｍｍ）が最低限必要となるとともに、幅Ｈ３０と幅Ｈ２０との合計の幅（８１ｍｍ）が必要となる。
【００７９】
一方、図１０（ａ）に示す複合コネクタ１００は、この幅Ｈ３０と幅Ｈ２０との合計の幅（８１ｍｍ）よりも狭い幅Ｈ１（３０ｍｍ）であり、従来の信号コネクタの幅Ｈ２０（４６ｍｍ）よりも狭くすることができる。
【００８０】
この複合コネクタ１００の幅が従来の信号コネクタの幅Ｈ２０よりも狭くできる理由は、上述した複数のアクティブメスターミナル２２１の構造を簡略化することができたため、複数のアクティブメスターミナル２２１の間隔Ｐ２（ピッチ）を狭めることができるからである。
【００８１】
また、複合コネクタ１００は、従来の電源コネクタの高さｔ３０（１３．２５ｍｍ）と信号コネクタの高さｔ２０（８ｍｍ）の合計の高さ（２１．２５ｍｍ）よりも低い高さ（ｔ１＋ｔ２）（８．５ｍｍ）で実現することができる。本実施の形態に係る複合コネクタ１００においては、基板４００を挟持することにより、基板４００の厚みｔを相殺することができるので高さ（ｔ１＋ｔ２）を小さくすることができる。
【００８２】
以上のように、本実施の形態に係る複合コネクタ１００は、電源ラインを接続するカードエッジターミナル２１１および信号ラインを接続するアクティブメスターミナル２２１およびアクティブピン３２１を積層して設けることができる。
【００８３】
その結果、従来の電源コネクタおよび信号コネクタを基板４００上に並べて配置する場合と比較して、基板４００上の省スペース化および小型化を実現することができる。例えば、この省スペース化および小型化は、従来の電源コネクタおよび信号コネクタを用いた場合の容積を１００％とした場合、本実施の形態における複合コネクタ１００では、約３３％程度まで省スペース化および小型化をすることができる。すなわち、容積比で約６７％の減少を実現することができる。
【００８４】
また、カードエッジターミナル２１１で基板４００の端部を挟持させることにより、カードエッジターミナル２１１の高さを基板４００の厚みｔにより相殺することができるので、カードエッジターミナル２１１に本来必要となる高さｔ３を低くすることができる。その結果、複合コネクタ１００の低背化を実現することができる。
【００８５】
また、カードエッジターミナル２１１の間隔Ｐ１をアクティブメスターミナル２２１の間隔Ｐ２と一致させる必要がないので、カードエッジターミナル２１１およびアクティブメスターミナル２２１それぞれに応じた最小ピッチＰ１，Ｐ２で配置させる。
【００８６】
さらに、複合コネクタ１００の使用時に、カードエッジターミナル２１１の異物混入防止部２１１ｃによりバネ部分２１１ａの弾性部に異物が混入することを防止できるので、バネ部分２１１ａの付勢力が低下しない。その結果、基板４００の電源パターン４１０とカードエッジターミナル２１１とを確実に接続することができる。
【００８７】
また、アクティブピン３２１にバネ部３２１ａが形成され、アクティブピン３２１がアクティブメスターミナル２２１の略四角筒形状２２１ａに嵌挿されることによりアクティブピン３２１とアクティブメスターミナル２２１とが確実に接続される。また、アクティブメスターミナル２２１はバネ構造を有さないため、アクティブメスターミナル２２１の構造を簡易にすることができ、アクティブメスターミナル２２１のサイズを小さくすることができる。その結果、アクティブメスターミナル２２１のピッチＰ２を狭くすることができる。したがって、アクティブメスターミナル２２１を積層配置させることができるので、アクティブメスターミナル２２１の線数が多い場合でも、複合コネクタ１００の省スペース化、小型化および低背化を実現することができる。
【００８８】
上記の実施の形態においては、電源パターン４１０が第１導体領域および電源ラインに相当し、信号パターン４２０が第２導体領域および信号ラインに相当し、基板４００が基板に相当し、メスハウジング２００のアクティブメスターミナル２２１が第１接続端子に相当し、メスハウジング２００のカードエッジターミナル２１１が第２接続端子に相当し、メスハウジング２００の筐体２０１が第１ハウジングに相当し、オスハウジング３００のアクティブピン３２１が第３接続端子に相当し、オスハウジング３００の筐体３０１が第２ハウジングに相当し、一定の間隔Ｐ１が第１ピッチに相当し、一定の間隔Ｐ２が第２ピッチに相当し、バネ部分２１１ａがバネ接点部に相当し、異物混入防止部２１１ｃが異物混入防止部に相当し、バネ部分２１１ａおよび固定部２１１ｂが挟持部に相当し、略四角筒形状２２１ａがボックス部に相当し、バネ部３２１ａがバネ部に相当する。
【００８９】
なお、本実施の形態においては、電源ライン４１０を基板４００の表裏面に設けることとしたが、これに限定されず、固定パターン４５０を電源パターンとし、固定板３５０を電源用の接続端子としてもよい。
【００９０】
本発明は、上記の好ましい一実施の形態に記載されているが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神と範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明に係る一実施の形態に係る複合コネクタの一例を示す模式的斜視図
【図２】図１の複合コネクタを基板に取り付けた状態を示す模式的斜視図
【図３】メスハウジングの一例を示す模式的外観図
【図４】図３のメスハウジングの側方から見た模式的断面図
【図５】オスハウジングの一例を示す模式的外観図
【図６】図５のオスハウジングの側方から見た模式的断面図
【図７】メスハウジングおよびオスハウジングの嵌挿前の状態を示す模式的断面図
【図８】メスハウジングおよびオスハウジングの嵌合後の状態を示す模式的断面図
【図９】図８の嵌合後のメスハウジングおよびオスハウジングと基板とを側方から見た模式的断面図
【図１０】本実施の形態に係る複合コネクタおよび従来のコネクタとの相違を説明するための図
【符号の説明】
【００９２】
１００  複合コネクタ
２００  メスハウジング
２１１，２２１，３２１  接続端子
２０１，３０１  筐体
３００  オスハウジング
４００  基板
４１０  電源パターン
４２０  信号パターン
Ｐ１，Ｐ２  一定の間隔（ピッチ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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