(57)【要約】【課題】フォトマスク保管時における、フォトマスクへの塵埃等の付着、及びフォトマスク上に形成された金属パターンの静電破壊を防止する。【解決手段】フォトマスク保管装置において、湿度監視手段５は保管部の湿度を測定し、得られた湿度データを湿度調整手段４に送信する。湿度調整手段４は保管部の湿度に応じて、保管部内の湿度をクリーンルームの湿度より高くなるように調整する。湿度調整された保管部内の空気は、空気循環手段２４により、保管部内全体に送られる。保管部内の湿度をクリーンルーム内の湿度より高く調整することで、フォトマスクの帯電を防止し、フォトマスクへの塵埃等の付着やフォトマスク上の金属パターンの静電破壊を防止することが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォトマスクを保管する保管部と湿度監視手段と湿度調整手段を備えることを特徴とするフォトマスク保管装置。
【請求項２】
前記保管部に該保管部外の外気を取り入れるための空気供給手段と、前記湿度調整手段として加湿機能を備えていることを特徴とする請求項１に記載のフォトマスク保管装置。
【請求項３】
前記湿度調整手段は、加湿機能と除湿機能を備えていることを特徴とする請求項１に記載のフォトマスク保管装置。
【請求項４】
前記湿度監視手段は、前記保管部内とフォトマスク保管装置外の湿度を監視し、前記湿度調整手段は、前記保管部内の湿度を該保管部外の湿度より高くなるように制御することを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載のフォトマスク保管装置。
【請求項５】
前記保管部の湿度は、５０〜７０％の範囲に制御されていることを特徴とする請求項４に記載のフォトマスク保管装置。
【請求項６】
フォトマスクを保管部に搬入する工程と、前記保管部内の湿度を制御する工程とを備えていることを特徴とするフォトマスク保管方法。
【請求項７】
前記保管部内の湿度を制御する工程は、前記保管部内と該保管部外の湿度を監視し、前記保管部内の湿度を該保管部外の湿度より高くなるように制御することを特徴とする請求項６に記載のフォトマスク保管方法。
【請求項８】
前記保管部の湿度は、５０〜７０％の範囲に制御されていることを特徴とする請求項７に記載のフォトマスク保管方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置製造のリソグラフィ工程で用いるフォトマスク等の保管装置、及び、その保管方法に関するものであり、特に保管装置内に保管中のフォトマスク等への塵埃の付着やフォトマスク上に形成された微細パターンの静電破壊を防止する保管方法、及び、保管装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置製造工程において、リソグラフィ工程では、所望の回路パターンを形成したフォトマスクを用いて、感光性材料を塗布した半導体基板に所望パターンを転写する。フォトマスクにパターン欠陥が存在する場合や、塵埃が付着した場合は、それらが半導体基板に転写され、半導体装置の製品不良に直結する。そのため、フォトマスクは製造工程からその使用時において、塵埃を付着させないこととパターン欠陥を発生させないことが非常に重要な課題である。
【０００３】
リソグラフィ工程で用いるフォトマスクは、露光装置で使用される場合を除き、クリーンルーム内に設置されたフォトマスク保管装置内で保管される。フォトマスク保管装置の筐体内には、クリーンルーム内の空気を取り入れるため、その温湿度はクリーンルーム環境と同じ状態に保たれている。ところが、クリーンルーム内の湿度は５０％より低く設定されているため、フォトマスクは、保管中に非常に帯電しやすく、クリーンルーム内や、フォトマスク保管装置内に残る微細な塵埃などが静電気のクーロン力により、フォトマスクに引き寄せられ付着する。フォトマスクに付着した塵埃は、半導体基板上に塗布された感光性材料に転写され、半導体装置の製造不良を引き起こす。
【０００４】
この課題を解決するために、放電電極（エミッタ）に高電圧を印加してコロナ放電を起こし、プラスイオンとマイナスイオンとを生成するコロナ放電方式のイオナイザを装着し静電気を除去するという方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
以下、従来のフォトマスクの保管方法について、図４を参照しながら説明する。
【０００６】
図４は、従来のフォトマスクに帯電する静電気を除去（除電）し、フォトマスクを保管するためのフォトマスク保管装置の側面から見た場合の概略断面図である。
【０００７】
図４に示すようにフォトマスク保管装置の筐体１内には、複数のフォトマスクを保管するための保管棚２１が設置してあり、各保管棚２１には、露光装置に設置するためのフォトマスクケースに収納された状態でフォトマスク３４が保管されている。保管棚２１が設置されている筐体１内の空間全体を保管部と呼ぶ。筐体１の側面には、フォトマスク保管装置外部とのフォトマスク受け渡しのための取り出し部６が設けられている。筐体１内の取り出し部６近傍には、フォトマスク保管装置内に持ち込まれたフォトマスク３４を一旦保持する搬出入部３２が設けられている。搬出入部３２の上方には、フォトマスク保管装置内に持ち込まれたフォトマスク３４の除電を行うためのイオナイザ３１が設置されている。また、搬出入部３２と保管棚２１の間でフォトマスク３４の受け渡しを行う搬送機構（図示せず）を設けている。
【０００８】
筐体１の側面上部には、クリーンルームの空気を取り込む空気取り込み口８が設けられており、筐体１の側面下部には、排気口９が設けられている。
【０００９】
このように構成されたフォトマスク保管装置において、フォトマスクを保管する方法について説明する。
【００１０】
取り出し部６から筐体１内に持ち込まれたフォトマスク３４は、一旦、搬出入部３２に保持される。そこで、フォトマスク３４の帯電の有無が調べられ、フォトマスク３４が帯電している場合は、搬出入部３２上部に設置されたイオナイザ３１が作動し、フォトマスク３４の除電を行うものである。除電されたフォトマスク３４は搬送機構（図示せず）によって、空の保管棚２１へと搬送され、保管されることとなる。
【００１１】
フォトマスク保管装置の筐体１内には、空気取り込み口８からクリーンルーム内の空気を取り入れ、筐体１内を通過して、排気口９から排出されるようになっている。これにより、保管部内がクリーンルーム環境と同じ状態に保たれる。
【特許文献１】特開２００３−２７３２０４号公報（４〜６頁、図面２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記構成によるフォトマスク保管装置によれば大気中でのコロナ放電を利用しているので、コロナ放電により発生するイオンが高電圧の放電電極（エミッタ）に吸引されて衝突し、微粒子を発生する（スパッタリング現象）こともあれば、エミッタに付着した塵埃等がクラスタ状に成長したのち飛散する現象（再飛散）を引き起こすこともある。これら微粒子やクラスタ状の塵埃がフォトマスクに付着すると、通常のリソグラフィ技術を用いて、半導体装置の製造を行うと、フォトマスクに付着した塵埃は、半導体基板上に塗布された感光性材料に転写され、半導体装置の製品不良を引き起こしてしまう。
【００１３】
また、単にイオナイザをフォトマスクの上方に設置しただけでは、発生したイオンを除電対象であるフォトマスクに有効に運ぶことが難しい場合があり、その場合、フォトマスクの帯電を除去できないばかりではなく、イオナイザから発生した塵埃等を付着させることにもなってしまう。
【００１４】
さらに、半導体装置の高集積化による超微細化の進展に伴い、フォトマスク上に形成される金属パターンの距離が近接しているため、前述したようにフォトマスクの静電気を除電できない場合は、塵埃を付着させやすくなるだけではなく、フォトマスク上に形成された金属パターン間でミクロな放電が起こり、回路パターンが損傷する恐れがある（静電破壊）。
【００１５】
図５は、フォトマスク上に形成された金属パターンが静電破壊される様子を示した模式図である。
【００１６】
図５（ａ）はフォトマスクを側面から見たときの断面図である。図５（ａ）において、ガラス板１１上には金属パターン１２が形成されており、その金属パターン１２の周囲はフレーム１４で囲まれている。フレーム１４の上部には、金属パターン１２全体を覆うようにペリクル１３が貼られている。このように構成されたフォトマスクが帯電し、図５（ｂ）に示したように金属パターン１２にまたがって放電１６し、金属パターン１２がかけて、破片１７が周囲に散乱する。フォトマスクに欠陥が発生するということは、通常のリソグラフィ技術を用いて、フォトマスクのパターンを半導体基板上の感光性材料に転写すると、フォトマスク上の欠陥も半導体基板に転写され、半導体装置の製品不良を引き起こすことになる。
【００１７】
前記課題に鑑み、本発明は、フォトマスクの帯電による塵埃の付着を防止し、清浄なフォトマスクを半導体装置製造に適用するためのフォトマスク保管装置及びフォトマスク保管方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
一般的に、空気中の湿度が上昇すると、物体は帯電しにくくなるとともに、物体が帯電した場合でも、放電することなく、空気中に自然に漏洩しやすくなることが知られている。
【００１９】
クリーンルーム内に設置されているフォトマスク保管装置は、通常、筐体内にクリーンルームの空気を取り入れているが、このクリーンルームの空気は、温度、湿度とも制御されており、温度は２０〜２４℃程度、湿度は５０％より低く設定されている場合が多い。湿度が５０％より低いという環境は、静電気が発生しやすく、これはフォトマスクに対しても同様である。フォトマスクに対する静電気発生防止のためにクリーンルーム内の湿度を上げることも考えられるが、半導体基板表面で結露が発生するなどの半導体装置の製造歩留まりに対して悪影響が予想されるため実施することは困難である。
【００２０】
よって、前記の目的を達成するため、本発明に係る第一の発明であるフォトマスク保管装置は、フォトマスクを保管する保管部と湿度監視手段と湿度調整手段を備えることを特徴とするものである。
【００２１】
第二の発明は、湿度調整手段として加湿機能を備え、保管部に該保管部外の空気を取り入れるための空気供給手段を備えていることを特徴とするものである。
【００２２】
第三の発明は、湿度調整手段として、加湿機能と除湿機能の両方を備えていることを特徴とするものである。
【００２３】
第一、第二、第三の発明において、湿度監視手段は、保管部内とフォトマスク保管装置外の湿度を監視し、湿度調整手段は、保管部内の湿度をフォトマスク装置外の湿度より高くなるように制御することを特徴とするものであり、保管部の湿度は５０〜７０％の範囲に制御されていることが望ましい。
【００２４】
また、本発明に係るフォトマスク保管方法は、フォトマスクを保管部に搬入する工程と、保管部内の湿度を制御する工程とを備えていることを特徴とするものである。保管部内の湿度を制御する工程は、保管部内と該保管部外の湿度を監視し、保管部内の湿度を該保管部外の湿度より高くなるように制御することを特徴とするものであり、保管部の湿度は、５０〜７０％の範囲に制御されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のフォトマスク保管装置及びその保管方法によると、保管部の湿度を監視し、その結果をフィードバックし保管部の湿度を調整する手段を有するため、保管部に保管されたフォトマスクを帯電させない、或いは、帯電しても放電せずに、空気中への漏洩が容易となる環境中でフォトマスクを保管することが可能となる。
【００２６】
さらに、保管部内の湿度は、フォトマスクを用いるクリーンルーム内の湿度より高くなるように調整されているため、フォトマスクが帯電することが原因となって発生するフォトマスクへの塵埃の付着が低減できる。また、フォトマスクが帯電した場合においても、放電せずに、空気中への漏洩が容易であるため、静電破壊による金属パターンの欠陥発生をも防ぐことができる。
【００２７】
また、保管部の湿度を５０〜７０％の範囲に制御することにより、フォトマスクへの塵埃の付着が低減でき、静電破壊による金属パターンの欠陥発生を防ぐことができるとともに、湿度を上げ過ぎることで発生するフォトマスク上での結露を防止することができる。よって、フォトマスク上で結露した水分が、空気中の不純物を吸着し、しみとなって現れることをも防止することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態に係るフォトマスク保管方法及びフォトマスク保管装置について、図面を参照しながら説明する。
【００２９】
（実施の形態１）
まず、本発明の第一の実施形態におけるフォトマスク保管装置について図１を用いて説明する。図１は本発明の第一の実施形態に係るフォトマスク保管装置の概略構成図である。図１に示すように、フォトマスク保管装置の筐体１内には、複数のフォトマスクを保管するための保管棚２１が設置してあり、各保管棚２１には、フォトマスク２が保管されている。保管棚２１が設置されている筐体１内の空間全体を保管部と呼ぶ。保管棚２１は、フォトマスク２保管時にフォトマスク間で空気が停滞しないように、フォトマスク２を保持した状態で、フォトマスク２間は一定の間隔を設けて設置されている。本実施形態では、２〜３ｃｍの空間が設けられている。
【００３０】
筐体１の側面には、フォトマスク保管装置外部とのフォトマスク受け渡しのための取り出し部６が設けられている。取り出し部６は、開閉可能であり、フォトマスク保管装置内外へのフォトマスクの受け渡し時以外は閉じた状態であり、フォトマスク保管装置内部とクリーンルームの空気を遮断するものである。
【００３１】
また、複数の保管棚２１があるため、フォトマスク保管装置外部とのフォトマスクの受け渡しが行いやすいように、空の保管棚を機械的に選定し、取り出し部６付近に移動させる機構（図示せず）を設けている。
【００３２】
筐体１の上部には、空気口３よりクリーンルームの空気を取り込み、送風機７ａにより空気取り込み口８から筐体１内に供給する空気供給手段２３が設けられている。空気取り込み口８には、ＨＥＰＡフィルター２２ａが設けられている。
【００３３】
筐体１内には、筐体１内の空気の湿度の調整を行う加湿機能を有する湿度調整手段として加湿機４ａと、湿度の監視を行う湿度監視手段５が設けられている。湿度監視手段５は、一定時間毎に筐体１内の湿度を監視し、加湿機４ａに筐体１内の湿度データを送信する。また、筐体１外部の湿度を監視するセンサーも同時に備えており、筐体１外部の湿度データも一定時間毎に加湿機４ａに送信するものである。
【００３４】
筐体１の側面には、筐体１側面下部から空気を取り出し、再度、筐体１側面上部から筐体１内に空気を送り込む空気循環手段２４が設けられている。空気循環手段２４には、筐体１内の空気を通すための循環配管１０と、送風機７ｂと、送風機７ｂ下流側において、筐体１の手前には塵埃を除去するためのＨＥＰＡフィルター２２ｂが設けられている。
【００３５】
また、筐体１の側面には、筐体１内の空気を排出するための排気口９が設けられている。
【００３６】
このように構成されたフォトマスク保管装置において、フォトマスクの帯電を除去し、フォトマスクへの塵埃を付着させず、さらに静電破壊による金属パターンの欠陥を発生させないフォトマスク保管方法について図１を参照しながら説明する。
【００３７】
露光装置で使用しないフォトマスクは、フォトマスク保管装置の筐体１の側面に設置された取り出し部６を開放して、筐体１内部に持ち込まれ、保管棚２１に保持される。この時、空の保管棚２１が機械的に選定され、取り出し部６付近に移動される。フォトマスク保管装置内外へのフォトマスクの受け渡しは、人手によるものでも、移載機によるものでも構わない。受け渡し方法によって、本発明の効果に影響を与えるものではない。
【００３８】
筐体１内にフォトマスクが持ち込まれた後は、取り出し部６は閉じられ、クリーンルーム内の空気と筐体１内の空気は遮断される。一つの保管棚２１に対して、一枚のフォトマスク２が保持され、同時にフォトマスクが二枚以上保持されることはない。
【００３９】
筐体１の上部に設けられた、空気供給手段２３において、必要に応じてファン７ａが作動し、クリーンルーム内の空気が筐体１内に取り入れられる。空気取り込み口８には、ＨＥＰＡフィルター２２ａが装着されており、ファン７ａから発塵した場合でも、その塵埃が筐体１内に入ることはない。筐体１内に取り入れられた空気の湿度は、湿度監視手段５によって、一定時間毎に監視されており、得られた湿度データは、加湿機４ａに送信される。同時に筐体１外部、即ちクリーンルーム内の湿度も監視されており、得られたデータは加湿機４ａに送信される。
【００４０】
加湿機４ａは、湿度監視手段５から送信された筐体１内、及び、クリーンルーム内の湿度データに基づいて、筐体１内の湿度を、５０〜７０％の範囲内でクリーンルームより高くなるように調整する。
【００４１】
空気供給手段２３を通して筐体１内に供給された空気は、空気循環手段２４により一度筐体１外部に取り出され、再度筐体１内に送られることにより、筐体１内を循環することとなり、筐体１内の湿度分布を均一に保つ。また、筐体１内の湿度が設定値より高くなり、湿度を下げる必要が生じた場合には、筐体１内の空気は、排気口９から順次排出されるとともに、ファン７ａを作動させ、空気取り込み口８を通して、クリーンルーム内の空気を新たに取り入れるものである。
【００４２】
尚、本実施形態では、湿度監視手段５によって筐体外部の湿度を監視し、筐体内外の湿度を比較した上で、筐体内部を加湿する、或いは、筐体外部の空気を取り入れることで、筐体内の湿度を調整しているが、クリーンルーム内の湿度変動が小さい場合には、クリーンルーム内の湿度の設定値を湿度監視手段５、或いは、加湿機４ａにあらかじめ入力しておき、その入力値と、筐体１内の湿度を比較して、筐体１内の湿度がその入力値より高くなるように加湿機と空気供給手段を作動させて、湿度調整を行っても構わない。
【００４３】
以下、筐体１内の湿度を５０〜７０％の範囲に制御する理由について、図２を参照しながら説明する。
【００４４】
図２は、湿度と静電気の帯電電圧との関係を示している。温度条件は常温（２０〜２４℃）であり、クリーンルーム内の温度は、通常この範囲内で制御されている。
【００４５】
図２に示すように、湿度が低いと帯電電圧が高く、湿度が高いと帯電電圧が低くなる。常温では湿度が５０％よりも低くなると帯電電圧が高くなり、フォトマスクに塵埃が付着しやすくなる。また、フォトマスクが帯電し、フォトマスク上に形成された金属パターン間でミクロな放電をした時に金属パターンの静電破壊が発生する。ところが、クリーンルーム内の湿度は、半導体装置の製品不良の発生原因となる半導体装置表面への結露などを非常に嫌うため、湿度は５０％より低く設定されている場合が多い。すなわち、半導体装置を製造するクリーンルーム内は、定常的に静電気が発生しやすい環境であり、フォトマスク上に塵埃が付着しやすい、また、フォトマスク上に形成された金属パターンの静電破壊が起こりやすい環境であるといえる。
【００４６】
よって、フォトマスク上への塵埃の付着を防止し、フォトマスク上に形成された金属パターンの静電破壊を防止するためには、フォトマスクが帯電することを防止し、また、フォトマスクが帯電した場合であっても、放電することなく、空気中に自然に漏洩しやすい環境、すなわち湿度５０％以上の環境にすればよいといえる。
【００４７】
ところが、逆に湿度を上げ過ぎると、除電はしやすくなり、帯電防止も容易に行うことができるようになるが、フォトマスク上に結露しやすい状態となる。フォトマスク上に結露した水分は、そのものが欠陥になりえるとともに、空気中の不純物を吸着し、場合によっては、吸着された不純物がしみとなってフォトマスク上に現れるという新たな問題を発生する。通常、常温では湿度が８０％以上になると結露しやすくなるといわれている。
【００４８】
湿度は温度変化によっても変わり、温度が低くなると湿度が上がり結露しやすくなる。よって、筐体１内の温度変化によるフォトマスクへの結露がないように高湿度側は余裕を持たせる必要がある。
【００４９】
そこで結露しない十分高い湿度として本発明の湿度調整手段を備えたフォトマスク保管装置は、筐体１内における湿度が５０〜７０％の範囲に制御することを特徴とする。この結果、フォトマスクは帯電しにくく、また、帯電しても空気中への漏洩が容易であり、静電破壊による金属パターンの欠陥を発生することがなくなる。また、フォトマスク上の結露も発生しない。
【００５０】
このように、湿度監視手段及び湿度調整手段として加湿機と、クリーンルーム内の空気を筐体内に取り入れるための空気供給手段をフォトマスク保管装置に取り付けることにより、静電気の発生を防ぎ、帯電による塵埃の付着や静電破壊による金属パターンの欠陥発生を防止することができる。
【００５１】
また、コロナ放電を用いないので、コロナ放電によって発生する塵埃等のフォトマスク上への付着もなくなる。また、筐体内に湿度調整された空気を循環させることにより、効率的にフォトマスクの静電気を除電するとともに、帯電を防止することが可能となる。
【００５２】
さらに、クリーンルーム全体の湿度を制御する場合と比較して、はるかに低コストでフォトマスクが帯電することに起因するフォトマスクへの塵埃の付着、或いは、金属パターンの欠陥発生という課題を解決することができる。
【００５３】
また、本実施形態では、空気供給手段と空気循環手段とで、各々送風機とＨＥＰＡフィルターを設けているが、ダンパー等により、空気供給と空気循環を切り替えることで、両者を共用することが可能となる。
【００５４】
（実施の形態２）
次に、本発明の第二の実施形態におけるフォトマスク保管装置について図３を用いて説明する。図３は本発明の第二の実施形態に係るフォトマスク保管装置の概略構成図である。
【００５５】
図３に示すように、フォトマスク保管装置の筐体１内には、複数のフォトマスクを保管するための保管棚２１が設置してあり、各保管棚２１には、フォトマスク２が保管されている。保管棚２１が設置されている筐体１内の空間全体を保管部と呼ぶ。保管棚２１は、フォトマスク２保管時にフォトマスク間で空気が停滞しないように、フォトマスク２を保持した状態で、フォトマスク２間は一定の間隔を設けて設置されている。本実施形態では、２〜３ｃｍの空間が設けられている。
【００５６】
筐体１の側面には、フォトマスク保管装置外部とのフォトマスク受け渡しのための取り出し部６が設けられている。取り出し部６は、開閉可能であり、フォトマスク保管装置内外へのフォトマスクの受け渡し時以外は閉じた状態であり、フォトマスク保管装置内部とクリーンルームの空気を遮断するものである。
【００５７】
また、複数の保管棚２１があるため、フォトマスク保管装置外部とのフォトマスクの受け渡しが行いやすいように、空の保管棚を機械的に選定し、取り出し部６付近に移動させる機構（図示せず）を設けている。また、筐体１内に湿度監視手段５を設けている。以上は、第一の実施形態と同様である。
【００５８】
第一の実施形態と異なるのは、筐体１外部の空気を筐体１の内部に取り込む空気供給手段と、筐体１内の空気を循環させるための空気循環手段を持たないことと、湿度調整手段として、加湿機４ａに加えて除湿機４ｂを備えたことである。
【００５９】
湿度監視手段５は、一定時間毎に筐体１内の湿度を監視し、加湿機４ａ及び除湿機４ｂに筐体１内の湿度データを送信する。また、筐体１外部の湿度を監視するセンサーも同時に備えており、筐体１外部の湿度データも一定時間毎に加湿機４ａ及び除湿機４ｂに送信するものである。
【００６０】
このように構成されたフォトマスク保管装置において、フォトマスクの帯電を除去し、フォトマスクへの塵埃を付着させず、さらに静電破壊による金属パターンの欠陥を発生させないフォトマスク保管方法について図３を参照しながら説明する。
【００６１】
露光装置で使用しないフォトマスクは、フォトマスク保管装置の筐体１の側面に設置された取り出し部６を開放して、筐体１内部に持ち込まれ、保管棚２１に保持される。この時、空の保管棚２１が機械的に選定され、取り出し部６付近に移動される。フォトマスク保管装置内外へのフォトマスクの受け渡しは、人手によるものでも、移載機によるものでも構わない。受け渡し方法によって、本発明の効果に影響を与えるものではない。
【００６２】
筐体１内にフォトマスクが持ち込まれた後は、取り出し部６は閉じられ、クリーンルーム内の空気と筐体１内の空気は遮断される。一つの保管棚２１に対して、一枚のフォトマスク２が保持され、同時にフォトマスクが二枚以上保持されることはない。
【００６３】
筐体１内の空気の湿度は、湿度監視手段５によって、一定時間毎に監視されており、得られた湿度データは、加湿機４ａ及び除湿機４ｂに送信される。同時に筐体１外部、即ちクリーンルーム内の湿度も監視されており、得られたデータは加湿機４ａ及び除湿機４ｂに送信される。
【００６４】
加湿機４ａ及び除湿機４ｂは、湿度監視手段５から送信された筐体１内、及び、クリーンルーム内の湿度データに基づいて、筐体１内の湿度を、５０〜７０％の範囲内でクリーンルームより高くなるように、個別に作動し、調整するものである。
【００６５】
尚、本実施形態では、湿度監視手段５によって筐体外部の湿度を監視し、筐体内外の湿度を比較した上で、筐体内部を加湿する、或いは、筐体内部を除湿することによって、筐体内の湿度を調整しているが、クリーンルーム内の湿度変動が小さい場合には、クリーンルーム内の湿度の設定値を湿度監視手段５、或いは、加湿機４ａ及び除湿機４ｂにあらかじめ入力しておき、その入力値と、筐体１内の湿度を比較して、筐体１内の湿度がその入力値より高くなるように加湿機と除湿機を個別に作動させて、湿度調整を行っても構わない。
【００６６】
また、第一の実施形態と同様、空気循環手段を設けて、保管部内の空気を循環させて、保管部内の湿度をより急速に均一にすることも可能である。
【００６７】
尚、通常、フォトマスクには塵埃付着を防止するためのペリクルが貼られているが、第一、第二の実施の形態は、ペリクルの有無を問わず適用できるものである。また、第一、第二の実施の形態では、フォトマスクは単体で保管されているが、露光装置に設置するためのフォトマスクケースや、フォトマスク運搬用のフォトマスクケースに収納された状態でフォトマスク保管装置に保管されていてもよい。
【００６８】
また、第一、第二の実施の形態では、保管棚はフォトマスク全体を支える形状としているが、フォトマスクを保持することができるものであれば、複数の支持棒等であっても構わなく、特に形状にこだわるものではない。
【００６９】
また、第一、第二の実施の形態では、湿度監視手段は筐体内に設けているが、湿度を検知するためのセンサーのみを筐体内に設け、湿度監視手段のデータ解析や、湿度調整手段へのデータ送信等に関わる部分は、筐体外に設けても構わない。
【００７０】
また、第一、第二の実施の形態では、湿度調整手段は筐体内に設けているが、湿度調整手段を筐体外に設け、湿度調整手段と筐体を配管で接続し、筐体内の湿度調整を行っても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
以上説明したように、本発明は、半導体装置製造に用いるフォトマスクを保管するに際して、フォトマスクの帯電を防止することにより、リソグラフィ工程で発生するフォトマスク起因の欠陥を防止することに関して有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の第一の実施形態にかかるフォトマスク保管装置の概略断面図
【図２】湿度と静電気の帯電電圧の関係を示すグラフ
【図３】本発明の第二の実施形態にかかるフォトマスク保管装置の概略断面図
【図４】従来の帯電を防止したフォトマスク保管装置の概略断面図
【図５】フォトマスク上の金属パターンの欠陥生成の概略図
【符号の説明】
【００７３】
１  筐体
２  フォトマスク
３  空気口
４ａ  加湿機
４ｂ  除湿機
５  湿度監視手段
６  取り出し部
７ａ  空気供給手段における送風機
７ｂ  空気循環手段における送風機
８  空気取り込み口
９  排気口
１０  循環配管
１１  ガラス板
１２  金属パターン
１３  ペリクル
１４  フレーム
１５  塵埃
１６  静電気放電
１７  パターン破片
２１  保管棚
２２ａ  空気供給手段におけるＨＥＰＡフィルター
２２ｂ  空気循環手段におけるＨＥＰＡフィルター
２３  空気供給手段
２４  空気循環手段
３１  静電気除電装置
３２  搬出入部
３４  フォトマスク
【図１】
2006084506.tif 000003
【図２】
2006084506.tif 000004
【図３】
2006084506.tif 000005
【図４】
2006084506.tif 000006
【図５】
2006084506.tif 000007