(57)【要約】【課題】  はんだペースト印刷用メタルマスクを用いて、電子部品の表面に突出する突起電極上にはんだバンプを形成するにあたって、はんだ濡れ性の悪いＰｂフリーはんだを用いた場合であっても、はんだバンプを突起電極の表面に十分に載った状態で形成する。【解決手段】  電子部品２０の表面に突出する突起電極２１上に、はんだバンプ３１を形成するためのはんだペースト３０の印刷用のメタルマスク１０は、突起電極２１に対応した部位に開口部１１を有し、開口部１１の周縁部の一部が突起電極２１上に載るように、張り出した張り出し部１２となっており、電子部品２０にメタルマスク１０を装着したとき、開口部１１の張り出し部１２が突起電極２１上に載ることにより、開口部１１は突起電極２１の上部に位置する。【選択図】        図１
2006228863.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（２０）の表面に突出する突起電極（２１）上に、はんだバンプ（３１）を形成するためのはんだペースト印刷用のメタルマスクであって、
前記突起電極（２１）に対応した部位に開口部（１１）を有し、
前記開口部（１１）の周縁部の一部が前記突起電極（２１）上に載るように、張り出した張り出し部（１２）となっていることを特徴とするメタルマスク。
【請求項２】
前記開口部（１１）の開口面積は、前記突起電極（２１）の上面の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のメタルマスク。
【請求項３】
前記開口部（１１）は、複数個配列されており、
隣り合う前記開口部（１１）同士において、前記張り出し部（１２）が、当該隣り合う開口部（１１）の配列方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のメタルマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップや配線基板などの電子部品の表面に突出する突起電極上に、はんだバンプを形成すべく、はんだペーストを印刷するためのはんだペースト印刷用メタルマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、表面に突出する突起電極を有しこの突起電極上にはんだバンプを形成してなる電子部品としては、フリップチップやＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）などが知られている。
【０００３】
図７は、従来のこの種のはんだペースト印刷用メタルマスクを用いたはんだバンプの形成方法を説明するための図である。
【０００４】
ここで、図７において、（ａ）、（ｂ）はそれぞれメタルマスクＪ１０を電子部品２０に装着し、はんだペースト３０を印刷した状態についての上面図、断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【０００５】
また、図７において、（ｃ）は、メタルマスクＪ１０の取り外し後のはんだペースト３０の断面図、（ｄ）および（ｅ）は、はんだリフロー後のはんだバンプ３１の断面図である。なお、図７（ａ）では、はんだペースト３０を透過してその下の突起電極２１の外形を示してある。
【０００６】
図７に示されるように、電子部品２０は、たとえば半導体チップや配線基板などであり、この電子部品２０の表面には、たとえばＣｕなどからなり当該表面から突出する突起電極２１が設けられている。
【０００７】
この突起電極２１上にはんだバンプ３１を形成するためには、メタルマスクＪ１０を使用する。図７に示されるように、従来のメタルマスクＪ１０は、突起電極２１に対応した部位に開口部１１を有するが、従来の開口部１１は、突起電極２１の平面形状に相似し且つ一回り大きな開口形状をなすものである。
【０００８】
そして、図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、開口部１１が突起電極２１を囲う形となるようにメタルマスクＪ１０を電子部品２０に装着し、スキージなどを用いてはんだペーストを印刷し、開口部１１内にはんだペースト３０を供給する。
【０００９】
その後、図７（ｃ）に示されるように、メタルマスクＪ１０を電子部品２０から取り外し、電子部品２０を高温炉中に通すことで、はんだリフローを行うと、図７（ｄ）に示されるように、突起電極２１上にはんだバンプ３１が形成される。
【００１０】
ここで、はんだリフローによって、図７（ｃ）における突起電極２１の側面の周囲に位置するはんだペースト３０も、その濡れ性によって突起電極２１上に集まるため、図７（ｄ）に示されるようなはんだバンプ３１が適切に形成される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、従来では、一般に、上記したようなはんだバンプ３１を形成するためには、Ｐｂ−Ｓｎ共晶はんだが用いられており、このＰｂ−Ｓｎ共晶はんだは、濡れ性が良好であるため、上記した従来の方法によって適切にはんだバンプ３１を形成することができ、特に問題は発生しなかった。
【００１２】
しかしながら、環境面などから鉛（Ｐｂ）を含まないＰｂフリーはんだの使用が要望されており、上記したはんだバンプ３１をＰｂフリーはんだによって用いて形成することが必要となっている。
【００１３】
このＰｂフリーはんだは、従来のＰｂ−Ｓｎ共晶はんだに比べて、はんだの表面張力が大きく、突起電極２１の表面に対してはんだが濡れない部分が発生する場合がある。このような場合、上記図７（ｅ）に示されるように、はんだリフロー後において、突起電極２１の表面に、はんだが濡れない部分Ｋが発生し、はんだバンプ３１を十分な状態で載せることができない。
【００１４】
ここにおいて、Ｐｂフリーはんだを突起電極２１の表面に完全に濡らし、突起電極２１上に大きなはんだバンプ３１を形成するためには、供給するはんだペースト３０の量を多くすることが考えられる。
【００１５】
しかしながら、上記図７（ｂ）に示されるように、従来では、メタルマスクＪ１００の開口部１１が、突起電極２１の側面の周囲にて突起電極２１を囲う形となるため、突起電極２１の上部では開口部１１中のはんだペースト３０の量は少なくなる。
【００１６】
そのため、印刷によって供給されるはんだペースト３０の量を多くするためには、メタルマスクＪ１０を厚くすることが考えられる。このようにマスク厚さを大きくした場合、開口部１１のはんだペースト３０の量は増えるが、開口部１１のアスペスト比（マスクの厚さ／開口部の直径）が大きくなり、はんだペースト３０の抜けが悪くなる。
【００１７】
つまり、メタルマスクＪ１００を電子部品２０から取り外すとき、はんだペースト３０の一部が、開口部１１に付着してメタルマスクＪ１０とともに取り去られてしまい、結果的に、十分なはんだペースト３０の供給が困難になってしまう。
【００１８】
また、メタルマスクＪ１０を厚くしてはんだペースト３０の供給量を十分とし、大きなはんだバンプ３１を形成することができた場合でも、突起電極２１が複数個あり、隣り合う突起電極２１間の距離（ピッチ）が短い（たとえば５００μｍ以下）場合には、図８に示されるように、隣り合う突起電極２１上のはんだバンプ３１間において、はんだブリッジＨが発生し不良となる。
【００１９】
以上のように、従来の一般的なはんだでは問題とならなかった不具合が、Ｐｂフリーはんだを用いた場合には発生する。
【００２０】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、はんだペースト印刷用メタルマスクを用いて、電子部品の表面に突出する突起電極上にはんだバンプを形成するにあたって、はんだ濡れ性の悪いＰｂフリーはんだを用いた場合であっても、はんだバンプを突起電極の表面に十分に載った状態で形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電子部品（２０）の表面に突出する突起電極（２１）上に、はんだバンプ（３１）を形成するためのはんだペースト印刷用のメタルマスクであって、突起電極（２１）に対応した部位に開口部（１１）を有し、開口部（１１）の周縁部の一部が突起電極（２１）上に載るように、張り出した張り出し部（１２）となっていることを特徴としている。
【００２２】
それによれば、電子部品（２０）にメタルマスク（１０）を装着したとき、開口部（１１）の周縁部の張り出し部（１２）が突起電極（２１）上に載ることにより、メタルマスク（１０）の開口部（１１）は、突起電極（２１）の上部に位置する。
【００２３】
そのため、このメタルマスク（１０）の開口部（１１）を介してはんだペースト（３０）を印刷したとき、はんだペースト（３０）は、その表面張力によって開口部（１１）内にとどまることになる。
【００２４】
つまり、本発明のメタルマスクを用いた場合、従来のメタルマスクのように突起電極の側面の周囲にはんだペーストが位置することはほとんど無く、印刷されたはんだペースト（３０）のほとんどが、突起電極（２１）の上面に載った状態となる。
【００２５】
そのため、メタルマスク（１０）をさほど厚くしなくても、はんだペースト（３０）の供給量を十分に確保することができる。また、メタルマスク（１０）を、さほど厚くしなくてもよいということは、メタルマスク（１０）の取り外しの際のはんだペースト（３０）の抜けが良くなることにつながる。
【００２６】
また、本発明のメタルマスク（１０）において、開口部（１１）の周縁部の一部が張り出し部（１２）となっているだけであるので、開口部（１１）の開口面積は、さほど狭くなることなく、この点からも、開口部（１１）に供給されるはんだペースト（３０）の量を十分に確保することができる。
【００２７】
そのため、本発明によれば、はんだペースト印刷用メタルマスクを用いて、電子部品（２０）の表面に突出する突起電極（２１）上にはんだバンプ（３０）を形成するにあたって、はんだ濡れ性の悪いＰｂフリーはんだを用いた場合であっても、はんだバンプ（３１）を突起電極（２１）の表面に十分に載った状態で形成することができる。
【００２８】
ここで、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載されているメタルマスクにおいて、開口部（１１）の開口面積は、突起電極（２１）の上面の面積よりも大きいことを特徴としている。
【００２９】
それによれば、開口部（１１）に供給されるはんだペースト（３０）の量を十分に確保するという点で、好ましい。
【００３０】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または請求項２に記載のメタルマスクにおいて、開口部（１１）は、複数個配列されており、隣り合う開口部（１１）同士において、張り出し部（１２）が、当該隣り合う開口部（１１）の配列方向に沿って設けられていることを特徴としている。
【００３１】
それによれば、はんだペースト（３０）を印刷したとき、張り出し部（１２）の張り出し長さの分だけ、隣り合う開口部（１１）同士において一方の開口部（１１）のはんだペースト（３０）と他方の開口部（１１）のはんだペースト（３０）との距離が遠くなり、これら両はんだペースト（３０）が接触しにくくなる。
【００３２】
そのため、本発明によれば、隣り合う突起電極（２１）上のはんだバンプ（３１）間において、はんだブリッジの発生を極力防止することができる。
【００３３】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３５】
［構成・製法等］
図１は、本発明の実施形態に係るはんだペースト印刷用メタルマスク１０を用い、Ｐｂフリーはんだからなるはんだバンプ３１を形成する方法を説明するための図である。
【００３６】
ここで、図１において、（ａ）、（ｂ）はそれぞれメタルマスク１０を電子部品２０に装着し、はんだペースト３０を印刷した状態についての上面図、断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００３７】
また、図１において、（ｃ）は、メタルマスク１０を取り外し、はんだリフローを行った後のはんだバンプ３１の断面図、すなわち表面に突出する突起電極２１上に、Ｐｂフリーはんだからなるはんだバンプ３１が形成された電子部品２０の要部断面図である。なお、図１（ａ）では、はんだペースト３０を透過してその下の突起電極２１の外形を示してある。
【００３８】
図１に示されるように、電子部品２０は、たとえばフリップチップやＢＧＡを構成するためのシリコン半導体などからなる半導体チップなどである。この電子部品２０の表面には、当該表面から突出する突起電極２１が設けられている。
【００３９】
この突起電極２１は、金属などからなるものであり、本例ではＣｕからなるものである。このような突起電極２１は、導体ペーストの印刷や金属メッキなどにより形成することができる。
【００４０】
この突起電極２１上にはんだバンプ３１を形成するために、メタルマスク１０を使用する。図１に示されるように、本実施形態のメタルマスク１０は、突起電極２１に対応した部位に開口部１１を有する。このメタルマスク１０は、たとえばステンレスなどからなる板をエッチングなどによりパターニングして形成できるものである。
【００４１】
そして、本実施形態では、このメタルマスク１０の開口部１１は、開口部１１の周縁部の一部が突起電極２１上に載るように、内側に張り出した張り出し部１２となっている独自の構成となっている。
【００４２】
ここで、図１に示されるように、電子部品２０にメタルマスク１０を装着した状態で、開口部１１の周縁部の張り出し部１２が突起電極２１上に載っており、それによって、メタルマスク１０の開口部１１が突起電極２１の上部に位置している。
【００４３】
従来では、上記図７において示したように、開口部１１は、突起電極２１の平面形状に相似し且つ一回り大きな開口形状をなすものであった。たとえば、上記図７に示される例では、突起電極２１が円形であり、メタルマスクの開口部１１も相対的に大きくした円形であった。
【００４４】
そのため、従来では、メタルマスクを電子部品２０に装着したときにおいて、開口部１１内に突起電極２１が入り込み、突起電極２１の側面の外側にて突起電極２１を囲う形となっていた。
【００４５】
それに対して、本実施形態のメタルマスク１０では、開口部１１を突起電極２１の平面形状とは異なる形の穴すなわち異形穴とすることにより、メタルマスク１０が突起電極２１上に載る構造としている。
【００４６】
具体的に、図１（ａ）に示される例では、突起電極２１の平面形状が円形であり、メタルマスク１０の開口部１１は、この突起電極２１における円形よりも一回り大きな円形の開口部において１つの中心線に沿って対向する周縁部の両部を円弧状に内側に張り出させて、径を狭くした形としている。
【００４７】
そして、図１（ａ）、（ｂ）に示されるように、開口部１１が突起電極２１の上面に位置した形となるようにメタルマスク１０を電子部品２０に装着し、スキージなどを用いてＰｂフリーはんだからなるはんだペースト３０を印刷し、開口部１１内にはんだペースト３０を供給する。
【００４８】
ここで、Ｐｂフリーはんだとしては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだや、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉはんだなどの周知のものを採用できる
このメタルマスク１０の開口部１１を介してはんだペースト３０を印刷したとき、印刷されたはんだペースト３０は、その表面張力によって開口部１１内にとどまり、はんだペースト３０のほとんどが、突起電極２１の上面に載った状態となる。
【００４９】
その後、メタルマスク１０を電子部品２０から取り外し、たとえば、電子部品２０を高温炉中に通すことで、はんだリフローを行う。それにより、図１（ｃ）に示されるように、突起電極２１上にはんだバンプ３１が形成される。
【００５０】
ここで、はんだペースト３０のほぼ全体が突起電極２１よりも上に位置しているため、メタルマスク１０を取り外してリフローすれば、はんだは下方に流れながら固まる。Ｐｂフリーはんだの場合、表面張力が大きいため、はんだを小さくまるめようとする。
【００５１】
よって、メタルマスク１０の開口部１１に供給されるはんだペースト３０の量を十分に確保することが好ましく、開口部１１の開口面積は、突起電極２１の上面の面積よりも大きいことが、好ましい。つまり、メタルマスク１０が突起電極２１を覆う部分である張り出し部１２を、できるだけ小さくすることが好ましい。
【００５２】
たとえば、電子部品２０がフリップチップである場合、電子部品２０としてのＳｉウェハ上の突起電極２１はＣｕバンプであり、このＣｕバンプの形状を直径２１０μｍ〜２５０μｍで高さ（厚さ）３０μｍ〜４０μｍのものとする。
【００５３】
このとき、メタルマスク１０の開口部１１は、直径２８０μｍ〜３００μｍでマスク厚さ（開口部深さ）８０μｍ〜１００μｍの円形開口部の一部を張り出し部１２の部分において径を２０％〜３０％縮めた（径２１０μｍ〜２５０μｍ以下にした）異形穴として構成する。
【００５４】
このような開口部１１を有するメタルマスク１０を突起電極２１であるＣｕバンプに載せるとともに、Ｃｕバンプの中心と開口部１１の中心とを一致させることより、はんだ濡れ不足になることがなくなり、リフロー後のはんだバンプ３１も大きくなる。
【００５５】
［効果等］
以上のように、本実施形態によれば、電子部品２０の表面に突出する突起電極２１上に、はんだバンプ３１を形成するためのはんだペースト印刷用のメタルマスクであって、突起電極２１に対応した部位に開口部１１を有し、開口部１１の周縁部の一部が突起電極２１上に載るように、張り出した張り出し部１２となっていることを特徴とするメタルマスク１０が提供される。
【００５６】
それによれば、上述したように、電子部品２０にメタルマスク１０を装着したとき、開口部１１の周縁部の張り出し部１２が突起電極２１上に載ることにより、メタルマスク１０の開口部１１は、突起電極２１の上部に位置する。
【００５７】
そのため、このメタルマスク１０の開口部１１を介してはんだペースト３０を印刷したとき、はんだペースト３０は、その表面張力によって開口部１１内にとどまることになる（上記図１（ｂ）参照）。
【００５８】
つまり、本実施形態のメタルマスク１０を用いてはんだペーストの印刷を行った場合、従来のメタルマスクのように突起電極の側面の周囲にはんだペーストが位置すること（上記図７参照）は、ほとんど無く、印刷されたはんだペースト３０のほとんどが、突起電極２１の上面に載った状態となる。
【００５９】
そのため、メタルマスク１０をさほど厚くしなくても、はんだペースト３０の供給量を十分に確保することができる。また、メタルマスク１０を、さほど厚くしなくてもよいということは、メタルマスク１０の取り外しの際のはんだペースト３０の抜けが良くなることにつながる。
【００６０】
また、本実施形態のメタルマスク１０において、開口部１１の周縁部の一部が張り出し部１２となっているだけであるので、開口部１１の開口面積は、さほど狭くなることなく、この点からも、開口部１１に供給されるはんだペースト３０の量を十分に確保することができる。
【００６１】
そのため、本実施形態によれば、はんだペースト印刷用メタルマスク１０を用いて、電子部品２０の表面に突出する突起電極２１上にはんだバンプ３０を形成するにあたって、はんだ濡れ性の悪いＰｂフリーはんだを用いた場合であっても、はんだバンプ３１を突起電極２１の表面に十分に載った状態で形成することができる。
【００６２】
ここで、上述したが、本実施形態のメタルマスク１０においては、開口部１１の開口面積を突起電極２１の上面の面積よりも大きいものとすることが好ましいとしており、それによれば、開口部１１に供給されるはんだペースト３０の量を十分に確保するという点で、好ましい。
【００６３】
［変形例］
ところで、上述したように突起電極２１が複数個あり、隣り合う突起電極２１間のピッチ間隔が短い場合には、はんだペースト３０の供給量が多くなると、はんだブリッジが発生する（上記図８参照）。本発明者の検討によれば、突起電極２１間のピッチが５００μｍ以下のとき、はんだブリッジが発生しやすい。
【００６４】
次に、本実施形態のメタルマスク１０の変形例として、突起電極２１が複数個配列されている場合に用いるものを示す。図２は、第１の例としてのメタルマスク１０の平面図、図３は、第２の例としてのメタルマスク１０の平面図である。
【００６５】
これら図２、図３に示されるメタルマスク１０においては、配列された複数個の突起電極に対応して、開口部１１が複数個配列されており、隣り合う開口部１１同士において、張り出し部１２が、当該隣り合う開口部１１の配列方向に沿って設けられていることを特徴としている。
【００６６】
図２に示される第１の例では、開口部１１が、平面矩形状をなすメタルマスク１０の周辺部において矩形枠状に配列されている。そして、隣り合う開口部１１同士において、張り出し部１２は、当該隣り合う開口部１１の配列方向すなわちメタルマスク１０の縦横の辺に沿って設けられている。
【００６７】
図３に示される第２の例では、開口部１１が、図３中の左右方向に延びる形で複数行設けられており、上下に隣り合う開口部１１の行の間においては、千鳥状に開口部１１が隣り合っている。
【００６８】
ここで、図３中に示される隣り合う開口部１１間の距離（ピッチ）ａ、ｂは、開口部１１に対応する突起電極２１間の距離（ピッチ）ａ、ｂでもある。そして、図３に示される配列の場合、図３中の左右に隣り合う電極間距離ａは、斜め上下に隣り合う電極間距離ｂよりも小さい。たとえば、距離ａは５００μｍよりも小さく、距離ｂは５００μｍ以上とすることができる。
【００６９】
そして、図３に示されるように、左右に隣り合う電極間距離ａが斜め上下に隣り合う電極間距離ｂよりも小さい場合、隣り合う開口部１１同士において、張り出し部１２は、当該隣り合う開口部１１の配列方向のうちの距離の小さい方向すなわちメタルマスク１０の左右方向に沿って設けられている。
【００７０】
このように、隣り合う開口部１１同士において、張り出し部１２を当該隣り合う開口部１１の配列方向に沿って設ければ、はんだペースト３０を印刷したとき、張り出し部１２の張り出し長さの分だけ、隣り合う開口部１１同士において一方の開口部１１のはんだペースト３０と他方の開口部１１のはんだペースト３０との距離が遠くなり、これら両はんだペースト３０が接触しにくくなる。
【００７１】
そのため、これら第１および第２の例によれば、上記した、はんだ濡れ性の悪いＰｂフリーはんだを用いた場合であっても、はんだバンプ３１を突起電極２１の表面に十分に載った状態で形成できるという効果を発揮しつつ、さらに、隣り合う突起電極２１上のはんだバンプ３１間において、はんだブリッジの発生を極力防止することができるという効果を発揮できる。
【００７２】
さらに、本実施形態において、メタルマスク１０の開口部１１の形状としては、張り出し部１２が突起電極２１上に載ることによって、開口部１１を突起電極２１の上部に位置させることができるものであれば、上記した各図に示される形状以外の形状を採用してもよい。その他の開口部１１の形状を図４、図５、図６に示す。
【００７３】
図４、図５、図６は、それぞれ、本実施形態のメタルマスク１０に適用可能な開口部１１の第１の変形例、第２の変形例、第３の変形例を示す図であり、これら図４〜図６において、（ａ）はメタルマスク１０を電子部品２０に装着し、はんだペースト３０を印刷した状態についての上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図、Ｄ−Ｄ断面図、Ｅ−Ｅ断面図である。
【００７４】
これら図４〜図６に示される各変形例においては、いずれも、突起電極２１に対応した部位に設けられた開口部１１は、その周縁部の一部が突起電極２１上に載るように、張り出した張り出し部１２となっている。
【００７５】
上記図１（ａ）に示される例では、メタルマスク１０の開口部１１は、円形の突起電極２１よりも一回り大きな円形の開口部において１つの中心線に沿って対向する周縁部の両部を円弧状に内側に張り出させて、径を狭くした形としていた。
【００７６】
それに対して、図４に示される開口部１１においては、突起電極２１よりも一回り大きな円形の開口部において１つの中心線に沿って対向する周縁部の両部を棒状に内側に張り出させることで、張り出し部１２を構成している。この場合、上記図１（ａ）に示される開口部１１よりも、はんだペースト３０の供給量を多くすることができる。
【００７７】
図５に示される開口部１１においては、突起電極２１よりも一回り大きな円形の開口部において１つの中心線に沿って対向する周縁部の両部を、先端部の角度が鋭角な三角形状に内側に張り出させることで、張り出し部１２を構成している。この場合も、上記図１（ａ）に示される開口部１１よりも、多少、はんだペースト３０の供給量を多くすることができる。
【００７８】
また、図６に示される開口部１１においては、突起電極２１よりも一回り大きな円形の開口部において１つの中心線に沿って対向する周縁部の両部を、全体として直線的に内側に張り出させることで、大きな張り出し部１２を構成している。この場合は、上記図１（ａ）に示される開口部１１よりも、はんだペースト３０の供給量が少なくなる。
【００７９】
ここで、上記図１および図４〜図６に示される各例の開口部１１は、はんだペースト３０の供給量の多少によるはんだの濡れ状態やはんだブリッジの発生の可能性、さらには、突起電極２１のサイズなどを考慮して、適宜選択して採用すればよい。
【００８０】
そして、これら変形例に示されるメタルマスク１０を用いた場合でも、電子部品２０の表面に突出する突起電極２１上にはんだバンプ３０を形成するにあたって、はんだ濡れ性の悪いＰｂフリーはんだを用いた場合であっても、はんだバンプ３１を突起電極２１の表面に十分に載った状態で形成できることは、もちろんである。
【００８１】
なお、上述した本実施形態のメタルマスク１０を使用して、はんだバンプ３１が形成された電子部品２０を製造する場合の、より具体的な例として、フリップチップを製造する具体例を示しておく。
【００８２】
突起電極としてＣｕバンプが形成されているＳｉウェハに対して、本実施形態のメタルマスクを装着し、ウェハ上のすべてのＣｕバンプにはんだペーストを印刷する。続いて、はんだリフローを行うことで、Ｃｕバンプ上にはんだバンプを形成することができる。次に、このウェハの洗浄、そしてダイシングを行い、はんだバンプ付きのフリップチップができあがる。
【００８３】
このフリップチップを、ＡｇやＣｕなどからなる導体部を有するセラミック基板上に実装する場合には、セラミック基板の導体部上にはんだを印刷し、リフローする。そして、フリップチップのはんだバンプと基板の導体部とを一致させた状態で、フリップチップを搭載し、はんだリフローを行うことで、フリップチップの実装が完了する。
【００８４】
（他の実施形態）
なお、メタルマスク１０の開口部１１に設けられる張り出し部１２は、上記の各図示例では、２箇所であったが、張り出し部１２が突起電極２１上に載ることによって、メタルマスク１０の開口部１１を突起電極２１の上部に位置させることができるならば、１箇所でもよいし、さらには、３箇所以上であってもよい。
【００８５】
なお、電子部品２０としては、上述した半導体チップ以外にも、プリント基板やセラミック基板などの配線基板など、突起電極２１を有し、その突起電極２１上にはんだバンプ３１を形成するものであれば、何でもよい。
【００８６】
要するに、本発明は、電子部品の表面に突出する突起電極上に、はんだバンプを形成するためのはんだペースト印刷用のメタルマスクであって、突起電極に対応した部位に開口部を有し、開口部の周縁部の一部を突起電極上に載るように、張り出した張り出し部としたことを要部とするものであり、その他の部分については、適宜設計変更を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の実施形態に係るはんだペースト印刷用メタルマスクを用いたはんだバンプの形成方法を説明するための図である。
【図２】上記実施形態において突起電極が複数個配列されている場合に用いるメタルマスクの第１の例を示す平面図である。
【図３】上記実施形態において突起電極が複数個配列されている場合に用いるメタルマスクの第２の例を示す平面図である。
【図４】上記実施形態のメタルマスク１０に適用可能な開口部１１の第１の変形例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】上記実施形態のメタルマスク１０に適用可能な開口部１１の第１の変形例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図６】上記実施形態のメタルマスク１０に適用可能な開口部１１の第１の変形例を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＥ−Ｅ断面図である。
【図７】従来のこの種のはんだペースト印刷用メタルマスクを用いたはんだバンプの形成方法を説明するための図である。
【図８】はんだブリッジの様子を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００８８】
１０…メタルマスク、１１…開口部、１２…張り出し部、
２０…電子部品、２１…突起電極、
３０…はんだペースト、３１…はんだバンプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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