(57)【要約】【課題】ＩＣチップ側または基板側へのバンプ形成を不要として加工工程および構造を簡略化できるとともに、使い勝手が良く信頼性の高いＲＦＩＤタグを製造すること。【解決手段】製造方法は、ＩＣチップ１０を埋設するための複数の貫通穴２０ａをシート２０に設ける打ち抜き工程と、シート２０に底板用シート２３を貼り合わせることにより基板２５を形成するとともに凹部２４を形成する貼り合わせ工程と、凹部２４にＩＣチップ１０を埋設するダイスピック／ＩＣチップ搭載工程と、チップ電極１０ａと接続するように基板２５にアンテナパターン１６を印刷するアンテナパターン印刷工程と、基板２５をカバーシート２７で被覆するラミネート工程と、個々のＲＦＩＤタグ３０ａを切り出すスリット工程とからなる。【選択図】        図１
2006031336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを埋設するための複数の貫通穴をシートに設ける貫通穴形成工程と、
前記貫通穴形成工程を経た前記シートの片面に他のシートを貼り合わせることにより基板を形成するとともに前記貫通穴を設けた位置に凹部を形成する貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程によって形成された前記基板の凹部に、前記ＩＣチップのチップ電極が当該凹部の開口側に向くように当該ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、
前記凹部に露出したチップ電極と接続するように前記基板にアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、
前記アンテナパターンが形成された前記基板をカバーシートで被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、
前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出すスリット工程と、
からなることを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項２】
基板に設けられた複数の凹部に、ＩＣチップのチップ電極が当該凹部の開口側に向くように当該ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、
前記ＩＣチップを搭載した基板を被覆するためのカバーシートにアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、
前記基板の凹部に露出したチップ電極と前記カバーシートのアンテナパターンが接続するように当該基板に当該カバーシートを被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、
前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出す切断工程と、
からなることを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項３】
熱可塑性プラスチックからなる基板にチップ電極が反基板側に向くようにＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載工程と、
前記基板を被覆する熱可塑性プラスチックからなるカバーシートにアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、
前記基板のチップ電極と前記カバーシートのアンテナパターンが接続するように当該基板および当該カバーシートを加熱しながら圧着することにより前記ＩＣチップを当該基板内に埋設させてＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、
前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出す切断工程と、
からなることを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項４】
基板と当該基板に貼り合わされるカバーシートの各対向面にＩＣチップを埋設するための凹部をそれぞれ形成する凹部形成工程と、
前記ＩＣチップが前記基板の凹部に対して表裏方向を規定されずに搭載された場合であっても当該基板が前記カバーシートで被覆された際に当該ＩＣチップのチップ電極と接続可能なアンテナパターンを当該基板および当該カバーシートに形成するアンテナパターン形成工程と、
前記基板の凹部に前記ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、
前記ＩＣチップが搭載された基板のアンテナパターンと前記カバーシートのアンテナパターンとが接続するように当該基板に当該カバーシートを被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、
前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出す切断工程と、
からなることを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項５】
前記凹部は、前記ＩＣチップを埋設するための貫通穴をシートに設けた後、当該シートの片面に他のシートを貼り合わせることにより形成されることを特徴とする請求項２または４に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項６】
前記貫通穴は、前記シートをプレス装置で打ち抜いて形成されることを特徴とする請求項１または５に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項７】
前記基板および前記カバーシートは、熱可塑性プラスチックからなることを特徴とする請求項１または２または４に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項８】
前記基板を形成する際の前記シートの貼り合わせおよび当該基板への前記カバーシートの被覆は、加熱および加圧してなされることを特徴とする請求項７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項９】
前記加圧は、ローラ手段によって連続的に行われることを特徴とする請求項８または９に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項１０】
前記アンテナパターン形成工程は、導電性ペーストを使用したスクリーン印刷であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、非接触で外部機器から電力供給および情報を受け、当該外部機器へ情報を送出する非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤ(RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION)タグの製造方法に関し、更に詳しくは、ＩＣチップ側または基板側へのバンプ形成を不要として加工工程および構造を簡略化できるとともに、使い勝手が良く信頼性の高いＲＦＩＤタグを製造することができるＲＦＩＤタグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電波を用いることにより非接触でリーダライタ等の外部機器から電力供給および情報を受け、当該外部機器へ情報を送出する非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤタグが提供されている。このＲＦＩＤタグは、プラスチックや紙等の基材に設けたアンテナパターンとＩＣチップとからなり、当該アンテナパターンと当該ＩＣチップに内蔵された容量素子とにより共振回路を形成し、当該アンテナパターンを通じて無線で外部機器と交信することができるように構成されている。
【０００３】
このようなＲＦＩＤタグの製造方法として、たとえば、図９に示すような、いわゆるフリップチップ実装技術が公知であり、この実装技術により図１０に示すようなＲＦＩＤタグが製造される。ここで、図９は、従来のＲＦＩＤタグの製造方法を示す説明図、図１０は、従来のＲＦＩＤタグを示す断面図である。
【０００４】
先ず、「テープマウント・ダイシング工程」について説明する。図９に示すように、テーブル２上には、研削工程を終えた半導体ウェハ４が、ダイシングテープ８によって固定されている。この半導体ウェハ４を公知のダイシング装置６によって切断し、ＩＣチップ１０を１個ずつ切り取る。
【０００５】
つぎに、図９の「ダイスピック工程」で示すように、ダイスピック装置のピン９ａおよびアーム９ｂを用いて上記ダイシングテープ８からＩＣチップ１０を取り外し、所定箇所に移動させる。そして、「バンプ形成工程」において、ＩＣチップ１０のチップ電極１０ａに接続用の金属突起であるバンプ１１を形成する。なお、このバンプ１１は、チップ電極１０ａ側でなく、基板１００側に形成することもできる。
【０００６】
一方、「アンテナパターン形成工程」では、基板１００にアンテナパターン１６をスクリーン印刷する。すなわち、基板１００上の所定箇所に印刷用マスク１２を配置し、スキージ１４の移動により基板１００上に公知の導電性ペースト１３を塗布（印刷）することにより、基板１００上の必要箇所にアンテナパターン１６を印刷する。
【０００７】
そして、「アンダーフィル（ＵＦ）塗布工程」では、基板１００のＩＣチップ１０を搭載する箇所に、バンプ１１およびＩＣチップ１０を固定して保護するためのアンダーフィル１８を塗布する。つぎの「ＩＣチップ実装工程」では、上記バンプ１１をアンテナパターン１６に接続させ、チップ電極１０ａが当該アンテナパターン１６と導通するようにＩＣチップ１０を基板１００に実装する。
【０００８】
ＩＣチップ１０が基板１００に実装されたら、つぎの「ラミネート工程」において基板１００をカバーシート１２０で被覆する。このカバーシート１２０の被覆により、ＲＦＩＤタグの集合体１３０が形成されるとともに、当該集合体１３０のＩＣチップ１０およびアンテナパターン１６が外力や湿度等の外部環境から保護される。そして「スリット工程」では、上記ＲＦＩＤタグの集合体１３０から個々のＲＦＩＤタグ１３０ａを切断装置によって切り出す。
【０００９】
また、他の従来技術として、つぎのようなＲＦＩＤタグの製造方法が公知である（特許文献１参照）。すなわち、走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当する凹部を形成する工程と、当該ウェブ材料の凹部内に、前記外形、深さに相応する形状を有するＩＣチップを嵌合した状態で各１個残す工程と、前記凹部内に嵌合したＩＣチップのチップ電極に接続するようにアンテナパターンまたは印刷回路をインクジェット法で印刷する工程と、ＩＣチップが嵌合し、アンテナパターンを印刷したウェブ材料の凹部を含む全面にフィルムを被覆する工程とからなるＲＦＩＤタグの製造方法である。
【００１０】
このような方法によって製造されるＲＦＩＤタグの凹部として、図１１に示すような凹部１０２が開示されている。すなわち、ＩＣチップ１０を嵌合するために凹部１０２が、たとえばエンボス加工により基板１００に形成されている。この場合、基板１００の凹部１０２が形成された箇所は、基板１００の裏面から所定距離ｔだけ突出することとなる。ここで、図１１は、エンボス加工された従来の凹部を示す断面図である。
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−２４２４７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記第１の従来技術に係るＲＦＩＤタグの製造方法にあっては、バンプ１１をチップ電極１０ａ側または基板１００側に設ける必要があり、これに伴いアンダーフィル１８にてＩＣチップ１０を固定する必要があるため、手間がかかりコスト高となるという課題があった。
【００１３】
また、上記第２の従来技術に係る製造方法によって製造されたＲＦＩＤタグにあっては、凹部１０２の外面が基板１００の裏面から突出し、ＲＦＩＤタグの裏面が平坦でないため、当該ＲＦＩＤタグを商品等に貼付して使用した際に当該突出部分に応力が集中しやすく、破損する虞があった。
【００１４】
また、このようなＲＦＩＤタグを商品等の平坦面に接着剤等によって貼付する場合、上記突出部分が障害となって貼付しにくいとともに、接着面に浮き上がり等が生じ、ＲＦＩＤタグが当該商品から剥がれやすくなる虞があった。
【００１５】
この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ＩＣチップ側または基板側へのバンプ形成を不要として加工工程および構造を簡略化できるとともに、使い勝手が良く信頼性の高いＲＦＩＤタグを製造することができるＲＦＩＤタグの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明（請求項１）は、ＩＣチップを埋設するための複数の貫通穴をシートに設ける貫通穴形成工程と、前記貫通穴形成工程を経た前記シートの片面に他のシートを貼り合わせることにより基板を形成するとともに前記貫通穴を設けた位置に凹部を形成する貼り合わせ工程と、前記貼り合わせ工程によって形成された前記基板の凹部に、前記ＩＣチップのチップ電極が当該凹部の開口側に向くように当該ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、前記凹部に露出したチップ電極と接続するように前記基板にアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、前記アンテナパターンが形成された前記基板をカバーシートで被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出すスリット工程とからなることを特徴とするものである。
【００１７】
したがって、本発明によれば、従来のバンプ形成工程やアンダーフィル塗布工程が不要となるとともに、アンテナパターンの基板への印刷と、チップ電極とアンテナパターンの接続（導通）とを同時に行うことができる。
【００１８】
また、本発明（請求項２）は、基板に設けられた複数の凹部に、ＩＣチップのチップ電極が当該凹部の開口側に向くように当該ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、前記ＩＣチップを搭載した基板を被覆するためのカバーシートにアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、前記基板の凹部に露出したチップ電極と前記カバーシートのアンテナパターンが接続するように当該基板に当該カバーシートを被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出す切断工程とからなることを特徴とするものである。
【００１９】
したがって、本発明によれば、従来のバンプ形成工程やアンダーフィル塗布工程が不要となるとともに、アンテナパターンの基板への印刷と、チップ電極とアンテナパターンの接続（導通）とを同時に行うことができる。
【００２０】
また、本発明（請求項３）は、熱可塑性プラスチックからなる基板にチップ電極が反基板側に向くようにＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載工程と、前記基板を被覆する熱可塑性プラスチックからなるカバーシートにアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、前記基板のチップ電極と前記カバーシートのアンテナパターンが接続するように当該基板および当該カバーシートを加熱しながら圧着することにより前記ＩＣチップを当該基板内に埋設させてＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出す切断工程とからなることを特徴とするものである。
【００２１】
したがって、本発明によれば、従来の製造方法で必要としていたバンプ形成工程やアンダーフィル塗布工程が不要となるとともに、基板への凹部の形成工程も不要となる。
【００２２】
また、本発明（請求項４）は、基板と当該基板に貼り合わされるカバーシートの各対向面にＩＣチップを埋設するための凹部をそれぞれ形成する凹部形成工程と、前記ＩＣチップが前記基板の凹部に対して表裏方向を規定されずに搭載された場合であっても当該基板が前記カバーシートで被覆された際に当該ＩＣチップのチップ電極と接続可能なアンテナパターンを当該基板および当該カバーシートに形成するアンテナパターン形成工程と、前記基板の凹部に前記ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、前記ＩＣチップが搭載された基板のアンテナパターンと前記カバーシートのアンテナパターンとが接続するように当該基板に当該カバーシートを被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出す切断工程とからなることを特徴とするものである。
【００２３】
したがって、本発明によれば、従来のバンプ形成工程やアンダーフィル塗布工程が不要となるとともに、アンテナパターンの基板への印刷と、チップ電極とアンテナパターンの接続（導通）とを同時に行うことができる。また、ＩＣチップがその表裏方向を規定されずに凹部に搭載された場合であっても、チップ電極とアンテナパターンの導通を常に得ることができるので、信頼性の高いＲＦＩＤタグを得ることができる。
【００２４】
また、本発明（請求項５）は、前記凹部は、前記ＩＣチップを埋設するための貫通穴をシートに設けた後、当該シートの片面に他のシートを貼り合わせることにより形成されることを特徴とするものである。
【００２５】
したがって、本発明によれば、凹部を備えた基板を容易に形成することができ、当該基板の底面を平坦にできる。また、貫通穴を設けるシートとして、ＩＣチップの高さ寸法に応じた厚みを有するものを用意すれば、適切な深さの凹部を容易に形成することができる。
【００２６】
また、本発明（請求項６）は、前記貫通穴は、前記シートをプレス装置で打ち抜いて形成されることを特徴とするものである。
【００２７】
したがって、本発明によれば、多数の貫通穴が一度に高い精度で形成される。
【００２８】
また、本発明（請求項７）は、前記基板および前記カバーシートは、熱可塑性プラスチックからなることを特徴とするものである。
【００２９】
したがって、本発明によれば、加工し易く、また絶縁性、機械的強度を担保でき、価格面においても安価な材料を選択することができる。
【００３０】
また、本発明（請求項８）は、前記基板を形成する際の前記シートの貼り合わせおよび当該基板への前記カバーシートの被覆は、加熱および加圧してなされることを特徴とするものである。
【００３１】
したがって、本発明によれば、加熱・加圧することにより部材同士を容易に貼り合わせることができ、加工し易い。
【００３２】
また、本発明（請求項９）は、前記加圧は、ローラ手段によって連続的に行われることを特徴とするものである。
【００３３】
したがって、本発明によれば、シート部材を連続的かつ効率良く加圧することができる。
【００３４】
また、本発明（請求項１０）は、前記アンテナパターン形成工程は、導電性ペーストを使用したスクリーン印刷であることを特徴とするものである。
【００３５】
したがって、本発明によれば、アンテナパターンを形成する範囲が広い場合であっても、短時間に精度良く印刷することができる。
【発明の効果】
【００３６】
この発明（請求項１）によれば、従来のバンプ形成工程やアンダーフィル塗布工程が不要となるとともに、アンテナパターンの基板への印刷と、チップ電極とアンテナパターンの接続（導通）とを同時に行うことができるので、加工工程を大幅に減らすことができ、製造コストを低減することができる。また、ＲＦＩＤタグの構造も簡略化されるので、その信頼性も向上する。
【００３７】
また、この発明（請求項２）によれば、従来のバンプ形成工程やアンダーフィル塗布工程が不要となるとともに、アンテナパターンの基板への印刷と、チップ電極とアンテナパターンの接続（導通）とを同時に行うことができるので、加工工程を大幅に減らすことができ、製造コストを低減することができる。また、ＲＦＩＤタグの構造も簡略化されるので、その信頼性も向上する。
【００３８】
また、この発明（請求項３）によれば、従来の製造方法で必要としていたバンプ形成工程やアンダーフィル塗布工程が不要となるとともに、基板への凹部の形成工程も不要となるので、更に加工工程を減らすことができ、製造コストを低減することができる。
【００３９】
また、この発明（請求項４）によれば、従来のバンプ形成工程やアンダーフィル塗布工程が不要となるとともに、アンテナパターンの基板への印刷と、チップ電極とアンテナパターンの接続（導通）とを同時に行うことができる。また、ＩＣチップがその表裏方向を規定されずに凹部に搭載された場合であっても、チップ電極とアンテナパターンの導通を常に得ることができるので、信頼性の高いＲＦＩＤタグを得ることができる。
【００４０】
また、この発明（請求項５）によれば、凹部を備えた基板を容易に形成することができ、当該基板の底面を平坦にすることができる。また、貫通穴を設けるシートとして、ＩＣチップの高さ寸法に応じた厚みを有するものを用意すれば、適切な深さの凹部を容易に形成することができる。
【００４１】
また、この発明（請求項６）によれば、多数の貫通穴を一度に高い精度で形成することができる。
【００４２】
また、この発明（請求項７）によれば、たとえば加熱・加圧することにより部材同士を容易に貼り合わせることができるので、一体化加工をし易い。また絶縁性、機械的強度を担保できるので、価格面においても安価な材料を選択することができる。
【００４３】
また、この発明（請求項８）によれば、加熱・加圧することにより部材同士を容易に貼り合わせることができるので、加工し易い。
【００４４】
また、この発明（請求項９）によれば、シート部材を連続的かつ効率良く加圧することができる。
【００４５】
また、この発明（請求項１０）によれば、アンテナパターンを形成する範囲が広い場合であっても、短時間に精度良く印刷することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
以下に、この発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法および当該方法によって製造されるＲＦＩＤタグの実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００４７】
図１は、この発明の実施例１に係るＲＦＩＤタグの製造方法を示す説明図、図２は、シートの打ち抜き工程を示す説明図、図３は、凹部を形成する工程を示す説明図、図４は、ＲＦＩＤタグの集合体を示す断面図である。なお、以下の説明において、すでに説明した部材と同一もしくは相当する部材には、同一の符号を付して重複説明を省略または簡略化する。
【００４８】
先ず、「テープマウント・ダイシング工程」について説明する。図１に示すように、テーブル２上には、研削工程を終えた半導体ウェハ４が、たとえば図示しないダイシングテープによって固定されている。この半導体ウェハ４を公知のダイシング装置６によって切断し、ＩＣチップ１０を１個ずつ切り取る。このＩＣチップ１０には、非接触で情報を記録し、かつ読み取るための回路およびメモリを備えるとともに、アンテナパターン１６と接続するためのチップ電極１０ａを備えている。
【００４９】
つぎに、上記ＩＣチップ１０を埋設する基板２５の形成工程について図１および図２に基づいて説明する。同図に示すように、シート２０は、ＩＣチップ１０を埋設するための基材であり、当該ＩＣチップ１０の高さ（チップ電極１０ａを含む高さ）とほぼ同じ寸法の厚さを有している。
【００５０】
また、このシート２０は、可撓性を有する熱可塑性プラスチックからなっている。すなわち、シート２０の材質としては、たとえばポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略称する）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を使用することができる。加工性、絶縁性、機械的強度、価格面を考慮すると、シート２０の材質としては、ＰＥＴが最適である。
【００５１】
このシート２０の貫通穴２０ａは、図２に示すように、複数の打ち抜き手段２１を備えたプレス装置等で打ち抜かれることにより形成される（貫通穴形成工程）。この貫通穴形成工程により、多数の貫通穴２０ａが一度に高い精度で形成される。貫通穴２０ａの大きさは、ＩＣチップ１０が嵌め込めるように当該ＩＣチップ１０の大きさよりも若干大きめに形成されている。この貫通穴形成工程は、図１中では「打ち抜き工程」として示してある。
【００５２】
なお、ここでは、貫通穴２０ａを打ち抜き加工により形成するものとして説明したが、貫通穴２０ａをレーザ照射等によってくり抜いたり、エンドミル等による切削（ハーフカット）あるいはエッチング等の化学処理により形成することもできる。但し、エッチングは工程が複雑で深さの調整が難しく、また、上記ハーフカットは、幅の広い貫通穴２０ａを形成する場合には切削量が多くなり過ぎるので、好適ではない。
【００５３】
つぎに、図３および図１に示すように、上記貫通穴形成工程を経たシート２０の片面にローラ手段２２を用いて底板用シート（他のシート）２３を連続的に貼り合わせる。これにより、基板２５を効率良く製造できるとともに、上記貫通穴２０ａを設けた位置に凹部２４を容易に形成することができる（貼り合わせ工程）。また、底板用シート２３によって凹部２４の底部が形成されているので、当該凹部２４に埋設されたＩＣチップ１０の下面（研削面）を保護することができる。
【００５４】
また、シート２０の厚さを、ＩＣチップ１０の高さ（チップ電極１０ａを含む高さ）とほぼ同じ寸法としているので、凹部２４の深さをＩＣチップ１０の高さとほぼ同じ寸法とすることができる。したがって、ＩＣチップ１０の高さ寸法に応じた厚みを有するシート２０を用意すれば、適切な深さの凹部２４を容易に形成することができる。
【００５５】
この底板用シート２３もシート２０と同一種類の熱可塑性プラスチックからなっている。したがって、シート２０および底板用シート２３を所定温度に加熱しつつローラ手段２２を用いて所定圧力で加圧することにより、両シート２０，２３が融着して一体となるため、基板２５が容易に形成される。このように形成したことにより、基板２５の表裏両面は、凸部分が無く平坦となる。
【００５６】
したがって、基板２５の裏面（底板用シート２３）を、後述するＲＦＩＤタグ３０の裏面として所定の物品に貼付した場合に、当該裏面に応力が集中しにくくなり、機械的強度の点できわめて有利である。
【００５７】
また、後述するアンテナパターン印刷工程において、基板２５の表面（シート２０の表面）にアンテナパターン１６をスクリーン印刷する場合にも、上記凸部分によって印刷用マスク１２の配置やスキージ１４の移動が妨害されることがないので、当該印刷工程を円滑に実施することができる。また、基板２５の表面が平坦であるので、スタンプを押す要領で半流動体の導電性ペーストを基板２５に設け、これを固化することによりアンテナパターン１６を形成することもできる。
【００５８】
なお、シート２０と底板用シート２３とを異種類の熱可塑性プラスチックとする場合や、いずれか一方の材質が熱可塑性プラスチックでない場合（たとえば、紙等）である場合には、両シート２０，２３の接着面に所定の接着剤を塗布して加圧することにより両者を貼り合わせることもできる。
【００５９】
つぎに、図１の「ダイスピック／ＩＣチップ搭載工程」で示すように、上記貼り合わせ工程によって形成された基板２５の凹部２４に、ＩＣチップ１０をダイスピック装置（図示せず）のアーム９ｂにより上記テーブル２から移動し、埋設する（ＩＣチップ搭載工程）。このとき、ＩＣチップ１０のチップ電極１０ａが当該凹部２４の開口側に向くように載置する。なお、必要に応じてＩＣチップ１０を凹部２４内に所定の接着剤を用いて仮止めすることもできる。
【００６０】
つぎに、図１に示す「アンテナパターン印刷工程（アンテナパターン形成工程）」について説明する。同図に示すように、上記ＩＣチップ搭載工程を経た基板２５の凹部２４からは、ＩＣチップ１０のチップ電極１０ａが当該基板２５表面と面一状態で露出している。この凹部２４に露出したチップ電極１０ａと接続するように、基板２５にアンテナパターン１６を印刷する。
【００６１】
この印刷手段としては、たとえば導線性ペースト１３を使用したスクリーン印刷を採用することができる。すなわち、基板２５上の所定箇所に印刷用マスク１２を配置し、スキージ１４の移動により基板２５上に公知の導電性ペースト１３を塗布（印刷）することにより、基板２５上の必要箇所にアンテナパターン１６を印刷する。
【００６２】
このような印刷工程により、アンテナパターン１６の基板２５への印刷と、チップ電極１０ａとアンテナパターン１６の接続（導通）とを同時に行うことができるので、加工工程を減らすことができ、製造コストを低減することができる。なお、上記アンテナパターン１６の基板２５への印刷手段として、インクジェット印刷方式を採用することもできる。
【００６３】
つぎに、図１に示す「ラミネート工程」について説明する。図１および図４に示すように、ラミネート工程は、アンテナパターン１６が形成された基板２５をカバーシート２７で被覆することによって当該基板２５に設けられたＩＣチップ１０やアンテナパターン１６を外力や湿度等の外部環境から保護するものである。また、このラミネート工程を経ることによりＲＦＩＤタグ３０ａの集合体３０を形成することができる。このＲＦＩＤタグの集合体３０は、その長手方向および幅方向に同一のＲＦＩＤタグ３０ａが多数形成されたものである。
【００６４】
また、カバーシート２７は、基板２５と同一種類の熱可塑性プラスチックからなっている。したがって、たとえば、基板２５およびカバーシート２７を所定温度に加熱しつつ、図示しないローラ手段を用いて所定圧力で加圧することにより、基板２５およびカバーシート２７が融着するので、基板２５を容易に被覆することができる。
【００６５】
なお、基板２５とカバーシート２７とを異種類の熱可塑性プラスチックとする場合や、いずれか一方の材質が熱可塑性プラスチックでない場合（たとえば、紙等）である場合には、基板２５およびカバーシート２７の接着面に所定の接着剤を塗布して加圧することにより両者を貼り合わせることもできる。
【００６６】
つぎに、図１に示す「スリット工程」について説明する。このスリット工程は、上記ＲＦＩＤタグの集合体３０から個々のＲＦＩＤタグ３０ａを公知の切断装置によって切り出す工程である。たとえば、図４に示すＲＦＩＤタグの集合体３０を切断線３１の位置で切断すれば、当該集合体３０を幅方向（図４の紙面に垂直な方向）に分割することができる。そして、幅方向に分割された当該集合体３０を更に長手方向（図４の紙面の左右方向）に所定数切断することにより、個々のＲＦＩＤタグ３０ａを得ることができる。
【００６７】
以上のように、従来のＲＦＩＤタグの製造方法にあっては、ＩＣチップ１０のチップ電極１０ａにバンプ１１を形成し、アンダーフィル１８の塗布によりＩＣチップ１０を固定する工程を必要としていた。これに対し、本実施例１に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、上記従来のバンプ形成工程やアンダーフィル塗布工程が不要となるとともに、アンテナパターン１６の基板２５への印刷と、チップ電極１０ａとアンテナパターン１６の接続（導通）とを同時に行うことができるので、加工工程を大幅に減らすことができ、製造コストを低減することができる。また、ＲＦＩＤタグ３０ａの構造も簡略化されるので、その信頼性も向上する。
【００６８】
また、上記製造方法により製造されたＲＦＩＤタグ３０ａは、表裏両面が平坦であるため、つぎのような特長がある。すなわち、１．ＲＦＩＤタグ３０ａに応力がかかりにくい（集中しにくい）。２．基板２５やカバーシート２７の厚さを任意に変えることができるとともに、それらの材質自体を変えることができる。３．ＲＦＩＤタグ３０ａの表裏が平坦であるため、当該ＲＦＩＤタグ３０ａが人体に触れる場合、不快感が無く肌触りが良い。
【００６９】
したがって、これらの特長を生かし、ＲＦＩＤタグ３０ａを以下のような物に使用することができる。
【００７０】
（１）ＩＣカード
貼り合わせる基板２５やカバーシート２７の厚さを大きくすれば、上記ＲＦＩＤタグ３０ａの構造をそのままＩＣカードに適用することができる。
【００７１】
（２）服のタグ部分
メーカー名や洗濯方法等が記載されている服のタグとして使用することができる。上述したように、ＲＦＩＤタグ３０ａの表裏には凸部分がなく平坦なため、その厚みを薄く形成することにより、服の内側に設けられて人体に接する場合であっても、不快感が無く、肌触りを損なわない。また、ＲＦＩＤタグ３０ａに凸部分が無いため、服にほつれを発生させる原因とならない。
【００７２】
（３）ガラス・陶器等
ＲＦＩＤタグ３０ａに凸部分がないため、当該ＲＦＩＤタグ３０ａに外力が加わっても応力が集中しにくい。したがって、強度の弱いガラスコップや陶器等の曲面にも貼り付けて使用することができる。
【００７３】
（４）マット・カーペット等
ＲＦＩＤタグ３０ａに凸部分がないため、踏まれても応力が集中せず、逆に応力が分散され緩和されるので、ＲＦＩＤタグ３０ａ内のＩＣチップ１０が壊れにくい。このため、マットやカーペット等に使用することができる。
【００７４】
（５）本等の紙製品
紙に貼り付けられたＲＦＩＤタグに凸部分があると、当該ＲＦＩＤタグを含む紙と他の紙とが重なった場合に、当該重なり部分が変形して皺がよる可能性がある。本実施例１に係るＲＦＩＤタグ３０ａは平坦であり、このような不具合が生じないため、本等の紙製品に使用することができる。
【００７５】
なお、本実施例１に係るＲＦＩＤタグ３０ａには、バーコードや値札の貼り付け機等がそのまま使え、追加投資が不要であるというメリットもある。
【実施例２】
【００７６】
図５は、この発明の実施例２に係るＲＦＩＤタグの製造方法を示す説明図である。図５に示すように、本実施例２に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、基板２５に設けられた複数の凹部２４に、ＩＣチップ１０のチップ電極１０ａが当該凹部２４の開口側に向くように当該ＩＣチップ１０を埋設するダイスピック／ＩＣチップ搭載工程（ＩＣチップ搭載工程）と、ＩＣチップ１０を搭載した基板２５を被覆するためのカバーシート２７にアンテナパターン１６をスクリーン印刷により印刷するアンテナパターン印刷工程（アンテナパターン形成工程）と、基板２５の凹部２４に露出したチップ電極１０ａとカバーシート２７のアンテナパターン１６が接続するように当該基板２５に当該カバーシート２７を被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体３０を形成するラミネート工程と、ＲＦＩＤタグの集合体３０から個々のＲＦＩＤタグ３０ａを切り出すスリット工程（切断工程）と、からなるものである。
【００７７】
すなわち、上記実施例１に係るＲＦＩＤタグの製造方法では、ＩＣチップ１０が搭載された基板２５にアンテナパターン１６を印刷した後、当該基板２５にカバーシート２７をラミネートしたのに対し、本実施例２に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、アンテナパターン１６を印刷したカバーシート２７を、ＩＣチップ１０が搭載された基板２５にラミネートする点において異なっている。
【００７８】
テープマウント・ダイシング工程や基板２５の形成工程、カバーシート２７へのアンテナパターン印刷工程、ダイスピック／ＩＣチップ搭載工程、ラミネート工程およびスリット工程の実質的内容は、上記実施例１の場合と同様であるので、重複説明を省略する。
【００７９】
以上のように、この実施例２に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、従来の製造方法で必要としていたバンプ形成工程やアンダーフィル塗布工程が不要となるとともに、ラミネート工程においてチップ電極１０ａとアンテナパターン１６の接続（導通）と、基板２５へのカバーシート２７のラミネートとを同時に行うことができるので、加工工程を大幅に減らすことができ、製造コストを低減することができる。また、本実施例２に係るＲＦＩＤタグ３０ａも、上記実施例１に係るＲＦＩＤタグ３０ａと同様の特長を有するので、同様の物に対して使用することができる。
【００８０】
なお、上記実施例２においては、ラミネート工程において、ローラ手段２２を用いてカバーシート２７を基板２５に連続的に貼り合わせるものとして説明したが、これに限定されない。たとえば、図示しないプレス装置を用いて基板２５の鉛直上方からカバーシート２７を加熱しながら押圧することにより被覆してもよい。また、上記アンテナパターン１６のカバーシート２７への印刷手段として、インクジェット印刷方式を採用することもできる。
【実施例３】
【００８１】
図６は、この発明の実施例３に係るＲＦＩＤタグの製造方法を示す説明図である。図６に示すように、本実施例３に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、熱可塑性プラスチックからなる基板２５にチップ電極１０ａが反基板２５側に向くようにＩＣチップ１０を搭載するダイスピック／ＩＣチップ搭載工程（ＩＣチップ搭載工程）と、熱可塑性プラスチックからなるカバーシート２７にアンテナパターン１６をスクリーン印刷により印刷するアンテナパターン印刷工程（アンテナパターン形成工程）と、基板２５のチップ電極１０ａとカバーシート２７のアンテナパターン１６が接続するように当該基板２５および当該カバーシート２７を加熱しながら圧着することによりＩＣチップ１０を当該基板２５内に埋設させてＲＦＩＤタグの集合体３０を形成するラミネート工程と、ＲＦＩＤタグの集合体３０から個々のＲＦＩＤタグ３０ａを切り出すスリット工程（切断工程）と、からなるものである。
【００８２】
すなわち、上記実施例２に係るＲＦＩＤタグの製造方法では、予め基板２５に凹部２４を形成したが、本実施例３に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、凹部２４が形成されていない基板２５にＩＣチップ１０を搭載し、アンテナパターン１６を印刷したカバーシート２７および基板２５を加熱しながら圧着することにより、ＩＣチップ１０を基板２５内に埋設させている点において異なっている。
【００８３】
また、基板２５やカバーシート２７の材質や上記ラミネート工程における加熱および加圧条件は、上記圧着時にＩＣチップ１０が破損しないように選定され設定される。また、ＩＣチップ１０の埋設時における位置ずれを防止するため、必要に応じてＩＣチップ１０を基板２５に所定の接着剤を用いて仮止めすることもできる。
【００８４】
テープマウント・ダイシング工程やカバーシート２７へのアンテナパターン印刷工程、ダイスピック／ＩＣチップ搭載工程およびスリット工程の実質的内容は、上記実施例１の場合と同様であるので、重複説明を省略する。
【００８５】
以上のように、この実施例３に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、従来の製造方法で必要としていたバンプ形成工程やアンダーフィル塗布工程が不要となるとともに、基板２５への凹部２４の形成工程も不要となる。したがって、上記実施例２の場合よりも更に加工工程を減らすことができ、製造コストを低減することができる。また、本実施例３に係るＲＦＩＤタグ３０ａも、上記実施例１に係るＲＦＩＤタグ３０ａと同様の特長を有するので、同様の物に対して使用することができる。
【００８６】
なお、上記実施例３においては、ラミネート工程において、ローラ手段２２を用いてカバーシート２７を基板２５に連続的に貼り合わせ、かつＩＣチップ１０を基板２５に埋設するものとして説明したが、これに限定されない。たとえば、図示しないプレス装置を用いて基板２５の鉛直上方からカバーシート２７を押圧することによりＩＣチップ１０を基板２５に埋設し、当該カバーシート２７で基板２５を被覆してもよい。
【実施例４】
【００８７】
図７は、この発明の実施例４に係るＲＦＩＤタグの製造方法を示す説明図、図８は、基板の凹部に印刷されたアンテナパターンを示す斜視図である。
【００８８】
図７に示すように、本実施例４に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、基板２５と当該基板２５に貼り合わされるカバーシート２７の各対向面にＩＣチップ１０を埋設するための凹部２４，２７ａをそれぞれ形成する凹部形成工程（図示せず）と、ＩＣチップ１０が基板２５の凹部２４に対して表裏方向を規定されずに搭載された場合であっても当該基板２５が上記カバーシート２７で被覆された際に当該ＩＣチップ１０のチップ電極１０ａと接続可能なアンテナパターン１６を当該基板２５および当該カバーシート２７に印刷するアンテナパターン印刷工程（アンテナパターン形成工程）と、基板２５の凹部２４にＩＣチップ１０を埋設するＩＣチップ搭載工程と、ＩＣチップ１０が搭載された基板２５のアンテナパターン１６とカバーシート２７のアンテナパターン１６とが接続するように当該基板２５に当該カバーシート２７を被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体３０を形成するラミネート工程と、ＲＦＩＤタグの集合体３０から個々のＲＦＩＤタグ３０ａを切り出すスリット工程（切断工程）と、からなるものである。
【００８９】
上記凹部２４に延設されたアンテナパターン１６の一部を拡大して図８に示した。また、詳細な図示を省略するが、凹部２７ａにもこのようなアンテナパターン１６が延設されている。対向する凹部２４，２７ａのアンテナパターン１６，１６は、所定の導線性ペースト（たとえば、銀ペースト等）によって接続されている。
【００９０】
このように凹部２４，２７ａには、それぞれチップ電極１０ａに対応したアンテナパターン１６が延設されているので、ＩＣチップ１０がその表裏方向を規定されずに凹部２４に搭載された場合であっても、チップ電極１０ａとアンテナパターン１６の導通を常に得ることができる。
【００９１】
なお、本実施例４におけるテープマウント・ダイシング工程、基板２５およびカバーシート２７へのアンテナパターン印刷工程、ＩＣチップ搭載工程およびラミネート工程、スリット工程の実質的内容は、上記実施例１の場合と同様であるので、重複説明を省略する。また、基板２５の凹部２４およびカバーシート２７の凹部２７ａも、上記実施例１の場合の凹部２４と同様の要領にて形成できるので、重複説明を省略する。
【００９２】
以上のように、この実施例４に係るＲＦＩＤタグの製造方法によれば、従来の製造方法で必要としていたバンプ形成工程やアンダーフィル塗布工程が不要となるとともに、ラミネート工程においてチップ電極１０ａとアンテナパターン１６の接続（導通）と、基板２５へのカバーシート２７のラミネートとを同時に行うことができるので、加工工程を大幅に減らすことができ、製造コストを低減することができる。
【００９３】
また、ＩＣチップ１０がその表裏方向を規定されずに凹部２４に搭載された場合であっても、チップ電極１０ａとアンテナパターン１６の導通を常に得ることができるので、信頼性の高いＲＦＩＤタグ３０ａを得ることができる。また、本実施例４に係るＲＦＩＤタグ３０ａも、上記実施例１に係るＲＦＩＤタグ３０ａと同様の特長を有するので、同様の物に対して使用することができる。
【００９４】
なお、上記実施例４においては、ラミネート工程において、ローラ手段２２を用いてカバーシート２７を基板２５に連続的に貼り合わせるものとして説明したが、これに限定されない。たとえば、図示しないプレス装置を用いて基板２５の鉛直上方からカバーシート２７を加熱しながら押圧することにより被覆してもよい。また、上記アンテナパターン１６の基板２５およびカバーシート２７への印刷手段として、インクジェット印刷方式を採用することもできる。
【００９５】
（付記１）ＩＣチップを埋設するための複数の貫通穴をシートに設ける貫通穴形成工程と、
前記貫通穴形成工程を経た前記シートの片面に他のシートを貼り合わせることにより基板を形成するとともに前記貫通穴を設けた位置に凹部を形成する貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程によって形成された前記基板の凹部に、前記ＩＣチップのチップ電極が当該凹部の開口側に向くように当該ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、
前記凹部に露出したチップ電極と接続するように前記基板にアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、
前記アンテナパターンが形成された前記基板をカバーシートで被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、
前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出すスリット工程と、
からなることを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【００９６】
（付記２）基板に設けられた複数の凹部に、ＩＣチップのチップ電極が当該凹部の開口側に向くように当該ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、
前記ＩＣチップを搭載した基板を被覆するためのカバーシートにアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、
前記基板の凹部に露出したチップ電極と前記カバーシートのアンテナパターンが接続するように当該基板に当該カバーシートを被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、
前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出す切断工程と、
からなることを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【００９７】
（付記３）熱可塑性プラスチックからなる基板にチップ電極が反基板側に向くようにＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載工程と、
前記基板を被覆する熱可塑性プラスチックからなるカバーシートにアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、
前記基板のチップ電極と前記カバーシートのアンテナパターンが接続するように当該基板および当該カバーシートを加熱しながら圧着することにより前記ＩＣチップを当該基板内に埋設させてＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、
前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出す切断工程と、
からなることを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【００９８】
（付記４）基板と当該基板に貼り合わされるカバーシートの各対向面にＩＣチップを埋設するための凹部をそれぞれ形成する凹部形成工程と、
前記ＩＣチップが前記基板の凹部に対して表裏方向を規定されずに搭載された場合であっても当該基板が前記カバーシートで被覆された際に当該ＩＣチップのチップ電極と接続可能なアンテナパターンを当該基板および当該カバーシートに形成するアンテナパターン形成工程と、
前記基板の凹部に前記ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、
前記ＩＣチップが搭載された基板のアンテナパターンと前記カバーシートのアンテナパターンとが接続するように当該基板に当該カバーシートを被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、
前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出す切断工程と、
からなることを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【００９９】
（付記５）前記凹部は、前記ＩＣチップを埋設するための貫通穴をシートに設けた後、当該シートの片面に他のシートを貼り合わせることにより形成されることを特徴とする付記２または４に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１００】
（付記６）前記貫通穴は、前記シートをプレス装置で打ち抜いて形成されることを特徴とする付記１または５に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１０１】
（付記７）前記基板および前記カバーシートは、熱可塑性プラスチックからなることを特徴とする付記１または２または４に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１０２】
（付記８）前記基板を形成する際の前記シートの貼り合わせおよび当該基板への前記カバーシートの被覆は、加熱および加圧してなされることを特徴とする付記７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１０３】
（付記９）前記基板を形成する際の前記シートの貼り合わせおよび当該基板への前記カバーシートの被覆は、当該貼り合わせ面および当該被覆面に接着剤を塗布し加圧してなされることを特徴とする付記１または２または４に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１０４】
（付記１０）前記加圧は、ローラ手段によって連続的に行われることを特徴とする付記８または９に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１０５】
（付記１１）前記アンテナパターン形成工程は、導電性ペーストを使用したスクリーン印刷であることを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１０６】
（付記１２）前記ＩＣチップ搭載工程において前記ＩＣチップを前記基板に仮止めして搭載することを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１０７】
（付記１３）ＩＣチップを埋設するための複数の貫通穴をシートに設ける貫通穴形成工程と、
前記貫通穴形成工程を経た前記シートの片面に他のシートを貼り合わせることにより基板を形成するとともに前記貫通穴を設けた位置に凹部を形成する貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程によって形成された前記基板の凹部に、前記ＩＣチップのチップ電極が当該凹部の開口側に向くように当該ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、
前記凹部に露出したチップ電極と接続するように前記基板にアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、
前記アンテナパターンが形成された前記基板をカバーシートで被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、
前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出すスリット工程と、
から製造されたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【０１０８】
（付記１４）ＩＣチップを埋設するための複数の貫通穴をシートに設ける貫通穴形成工程と、
前記貫通穴形成工程を経た前記シートの片面に他のシートを貼り合わせることにより基板を形成するとともに前記貫通穴を設けた位置に凹部を形成する貼り合わせ工程と、
前記貼り合わせ工程によって形成された前記基板の凹部に、前記ＩＣチップのチップ電極が当該凹部の開口側に向くように当該ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、
前記凹部に露出したチップ電極と接続するように前記基板にアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、
前記アンテナパターンが形成された前記基板をカバーシートで被覆するラミネート工程と、
から製造されたことを特徴とするＲＦＩＤタグの集合体。
【０１０９】
（付記１５）基板に設けられた複数の凹部に、ＩＣチップのチップ電極が当該凹部の開口側に向くように当該ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、
前記ＩＣチップを搭載した基板を被覆するためのカバーシートにアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、
前記基板の凹部に露出したチップ電極と前記カバーシートのアンテナパターンが接続するように当該基板に当該カバーシートを被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、
前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出す切断工程と、
から製造されたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【０１１０】
（付記１６）基板に設けられた複数の凹部に、ＩＣチップのチップ電極が当該凹部の開口側に向くように当該ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、
前記ＩＣチップを搭載した基板を被覆するためのカバーシートにアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、
前記基板の凹部に露出したチップ電極と前記カバーシートのアンテナパターンが接続するように当該基板に当該カバーシートを被覆するラミネート工程と、
から製造されたことを特徴とするＲＦＩＤタグの集合体。
【０１１１】
（付記１７）熱可塑性プラスチックからなる基板にチップ電極が反基板側に向くようにＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載工程と、
前記基板を被覆する熱可塑性プラスチックからなるカバーシートにアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、
前記基板のチップ電極と前記カバーシートのアンテナパターンが接続するように当該基板および当該カバーシートを加熱しながら圧着することにより前記ＩＣチップを当該基板内に埋設させてＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、
前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出す切断工程と、
から製造されたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【０１１２】
（付記１８）熱可塑性プラスチックからなる基板にチップ電極が反基板側に向くようにＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載工程と、
前記基板を被覆する熱可塑性プラスチックからなるカバーシートにアンテナパターンを形成するアンテナパターン形成工程と、
前記基板のチップ電極と前記カバーシートのアンテナパターンが接続するように当該基板および当該カバーシートを加熱しながら圧着することにより前記ＩＣチップを当該基板内に埋設させるラミネート工程と、
から製造されたことを特徴とするＲＦＩＤタグの集合体。
【０１１３】
（付記１９）基板と当該基板に貼り合わされるカバーシートの各対向面にＩＣチップを埋設するための凹部をそれぞれ形成する凹部形成工程と、
前記ＩＣチップが前記基板の凹部に対して表裏方向を規定されずに搭載された場合であっても当該基板が前記カバーシートで被覆された際に当該ＩＣチップのチップ電極と接続可能なアンテナパターンを当該基板および当該カバーシートに形成するアンテナパターン形成工程と、
前記基板の凹部に前記ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、
前記ＩＣチップが搭載された基板のアンテナパターンと前記カバーシートのアンテナパターンとが接続するように当該基板に当該カバーシートを被覆することによってＲＦＩＤタグの集合体を形成するラミネート工程と、
前記ＲＦＩＤタグの集合体から個々のＲＦＩＤタグを切り出す切断工程と、
から製造されたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【０１１４】
（付記２０）基板と当該基板に貼り合わされるカバーシートの各対向面にＩＣチップを埋設するための凹部をそれぞれ形成する凹部形成工程と、
前記ＩＣチップが前記基板の凹部に対して表裏方向を規定されずに搭載された場合であっても当該基板が前記カバーシートで被覆された際に当該ＩＣチップのチップ電極と接続可能なアンテナパターンを当該基板および当該カバーシートに形成するアンテナパターン形成工程と、
前記基板の凹部に前記ＩＣチップを埋設するＩＣチップ搭載工程と、
前記ＩＣチップが搭載された基板のアンテナパターンと前記カバーシートのアンテナパターンとが接続するように当該基板に当該カバーシートを被覆するラミネート工程と、
から製造されたことを特徴とするＲＦＩＤタグの集合体。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
以上のように、この発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、ＩＣチップ側または基板側へのバンプ形成を不要として加工工程および構造を簡略化できるＲＦＩＤタグの製造方法に有用であり、特に、使い勝手が良く信頼性の高いＲＦＩＤタグを製造する方法に適している。
【図面の簡単な説明】
【０１１６】
【図１】この発明の実施例１に係るＲＦＩＤタグの製造方法を示す説明図である。
【図２】シートの打ち抜き工程を示す説明図である。
【図３】凹部を形成する工程を示す説明図である。
【図４】ＲＦＩＤタグの集合体を示す断面図である。
【図５】この発明の実施例２に係るＲＦＩＤタグの製造方法を示す説明図である。
【図６】この発明の実施例３に係るＲＦＩＤタグの製造方法を示す説明図である。
【図７】この発明の実施例４に係るＲＦＩＤタグの製造方法を示す説明図である。
【図８】基板の凹部に印刷されたアンテナパターンを示す斜視図である。
【図９】従来のＲＦＩＤタグの製造方法を示す説明図である。
【図１０】従来のＲＦＩＤタグを示す断面図である。
【図１１】エンボス加工された従来の凹部を示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１７】
１０  ＩＣチップ
１０ａ  チップ電極
１２  印刷用マスク
１３  導電性ペースト
１４  スキージ
１６  アンテナパターン
２０  シート
２０ａ  貫通穴
２１  打ち抜き手段
２２  ローラ手段
２３  底板用シート
２４  凹部
２５  基板
２７  カバー用シート
２７ａ  凹部
３０  ＲＦＩＤタグの集合体
３０ａ  ＲＦＩＤタグ
【図１】
2006031336.tif 000003
【図２】
2006031336.tif 000004
【図３】
2006031336.tif 000005
【図４】
2006031336.tif 000006
【図５】
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【図６】
2006031336.tif 000008
【図７】
2006031336.tif 000009
【図８】
2006031336.tif 000010
【図９】
2006031336.tif 000011
【図１０】
2006031336.tif 000012
【図１１】
2006031336.tif 000013