(57)【要約】【課題】動作の高速化を実現することができる画像認識装置および表面実装機を提供する。【解決手段】通信Ｉ／Ｆ５５は、撮像ユニット５０から画像処理ユニット６０にカメラ５１の取り込み画像を送信するためのデータ線４７ａと、画像処理ユニット６０から撮像ユニット５０に制御信号を送信するための１本の制御線４７ｂとから構成されるケーブル４７によって、画像処理ユニット６０に接続されている。また、通信Ｉ／Ｆ５５と通信Ｉ／Ｆ５６、通信Ｉ／Ｆ５６と通信Ｉ／Ｆ５７、および、通信Ｉ／Ｆ５７と通信Ｉ／Ｆ５８は、それぞれ転送線４８ａ〜４８ｃにより接続されている。このように、制御線４７ｂを１本とすることにより、ヘッドユニット４４を高速に動作させることが可能となる。また、ケーブル４７のうちデータ線４７ａの占める割合を増やすことができるので、取り込み画像の高速転送が可能となる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動可能に支持されたヘッドユニットと、
このヘッドユニットに支持された撮像手段と、
前記ヘッドユニットと離間配置され、前記撮像手段に制御信号を送信し、前記撮像手段によって撮像された画像を取り込んで画像処理を行う画像処理ユニットと、
前記ヘッドユニットと前記画像処理ユニットとを接続し、前記制御信号を送信する１本の制御線と、
前記ヘッドユニットと前記画像処理ユニットとを接続し、前記撮像手段から前記画像処理手段に前記取り込み画像を送信する少なくとも１本のデータ線と
を備えることを特徴とする画像認識装置。
【請求項２】
前記ヘッドユニットに支持され、前記撮像手段の撮像対象に光を照射する照明手段をさらに備え、
前記画像処理ユニットは、前記制御線を介して前記照明手段に制御信号を送信する
ことを特徴とする請求項１記載の画像認識装置。
【請求項３】
前記ヘッドユニットに設けられ、前記制御線を介して受信した制御信号を前記撮像手段および前記照明手段それぞれに転送するインターフェース
をさらに備えることを特徴とする請求項２記載の画像認識装置。
【請求項４】
前記インターフェースは、前記撮像手段および前記照明手段それぞれに設けられ、
前記インターフェースを直列に接続する転送線をさらに備え、
前記制御線は、何れか１つの前記インターフェースに接続される
ことを特徴とする請求項３記載の画像認識装置。
【請求項５】
前記撮像手段は、複数設けられる
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の画像認識装置。
【請求項６】
前記照明手段は、複数設けられる
ことを特徴とする請求項２乃至５の何れか１項に記載の画像認識装置。
【請求項７】
部品吸着用のノズルを有するヘッドと、
前記ノズルに吸着された部品を撮像し、取り込み画像に画像処理を行う画像認識装置と、
この画像認識装置の処理結果に基づいて前記ヘッドの駆動を制御する制御手段とを備えた表面実装機において、
前記画像認識装置は、請求項１乃至６の何れか１項に記載された画像認識装置であり、  前記ヘッドは、前記ヘッドユニットに支持される
ことを特徴とする表面実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動可能に支持されたカメラの取り込み画像に画像処理を行う画像認識装置およびこの画像認識装置を有する表面実装機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、部品吸着用のノズルを移動可能に支持するヘッドを有するヘッド機構によりＩＣ等の電子部品を一の位置から吸着し、この電子部品をカメラにより撮像し、この取り込み画像に画像処理を施した画像データに基づいて電子部品の吸着位置ずれを加味してプリント基板の所定の位置に電子部品を装着する表面実装機が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、近年では、複数のヘッドを有するヘッドユニットを設け、一度に複数の電子部品を吸着することも行われている。これにより、一度に複数の電子部品を搬送することが可能となるので、電子部品の実装を高速に行うことができる。
【０００４】
このような表面実装機において、さらなる実装動作の高速化を図るには、ヘッドユニットを高速で動作させることが効果的である。例えば、ノズルに吸着した電子部品をプリント基板上まで高速に搬送するとともに、搬送した電子部品の装着終了後、電子部品の吸着位置まで高速で移動させることにより、実装動作の高速化が実現可能となる。
【０００５】
【特許文献１】特許第２８８１７４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したヘッドユニットは、表面実装機の本体とケーブルにより接続されており、このケーブルを介して入力される表面実装機の制御装置からの制御信号により各種動作が制御されるめ、ヘッドユニットを高速で動作させると、ケーブルに断線等の不具合が生じる恐れがある。
【０００７】
近年では、電子部品撮像用のカメラ、このカメラ用の照明装置、基板認識用のカメラ、この基板認識カメラ用の照明装置などもヘッドユニットに搭載することが試みられており、ケーブルの本数は増加する傾向にある。ところが、ケーブルの本数が増えると、さらに不具合が発生する可能性が高くなり、コストも増加し、かつ、保守作業も困難となる。
【０００８】
そこで、本発明は上述したような課題を解決するためになされたものであり、動作の高速化を実現することができる画像認識装置および表面実装機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述したような課題を解決するために、本発明にかかる画像認識装置は、移動可能に支持されたヘッドユニットと、このヘッドユニットに支持された撮像手段と、ヘッドユニットと離間配置され、撮像手段に制御信号を送信し、撮像手段によって撮像された画像を取り込んで画像処理を行う画像処理ユニットと、ヘッドユニットと画像処理ユニットとを接続し、制御信号を送信する１本の制御線と、ヘッドユニットと画像処理ユニットとを接続し、撮像手段から画像処理手段に取り込み画像を送信する少なくとも１本のデータ線とを備えることを特徴とする。
【００１０】
上記画像認識装置において、ヘッドユニットに支持され、撮像手段の撮像対象に光を照射する照明手段をさらに備え、画像処理ユニットは、制御線を介して照明手段に制御信号を送信するようにしてもよい。
【００１１】
上記画像認識装置において、ヘッドユニットに設けられ、制御線を介して受信した制御信号を撮像手段および照明手段それぞれに転送するＩ／Ｆ（インターフェース）をさらに備えるようにしてもよい。
【００１２】
上記画像認識装置において、上記Ｉ／Ｆは、撮像手段および照明手段それぞれに設けられ、Ｉ／Ｆを直列に接続する転送線をさらに備え、制御線は、何れか１つのＩ／Ｆに接続されるようにしてもよい。
【００１３】
上記画像認識装置において、撮像手段は、複数設けられるようにしてもよい。また、上記画像認識装置において、照明手段は、複数設けられるようにしてもよい。
【００１４】
また、本発明にかかる表面実装機は、部品吸着用のノズルを有するヘッドと、ノズルに吸着された部品を撮像し、取り込み画像に画像処理を行う画像認識装置と、この画像認識装置の処理結果に基づいてヘッドの駆動を制御する制御手段とを備えた表面実装機において、画像認識装置は、上記画像認識装置であり、ヘッドは、ヘッドユニットに支持されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、制御線を１本とすることにより、ケーブルの本数を少なくすることができるので、コストを低減できるとともに、不具合の発生度合いを低減でき、さらに保守作業が簡便化できる。
【００１６】
また、制御線を１本とすることにより、設置する制御線とデータ線からなるケーブルのうち、データ線の割合を増やすことができるので、撮像手段の取り込み画像を画像処理手段に高速転送することが可能となり、結果として、動作の高速化を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本実施の形態にかかる表面実装機の平面図、図２は、図１に示す表面実装機の側面図である。
【００１８】
図１，２に示す表面実装機は、平面視略矩形の基台１と、この基台１の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って基台１上に配設され、プリント基板Ｐを搬送するコンベア２と、このコンベア２の両側の基台１上に設けられ、電子部品を供給する部品供給部３と、基台１の上方に設けられ、部品供給部３の電子部品をコンベア２上のプリント基板Ｐに移載するヘッド機構４と、基台１内部又は基台１から離間した位置に配設された表面実装機の動作を制御する制御装置５とを有する。
【００１９】
ここで、ヘッド機構４は、基台１上のＸ軸方向の両端部近傍において長手方向がＹ軸方向（コンベア２の移動方向と直交する方向）に沿って基台１に固定されたレール４１，４１と、長手方向がＸ軸方向に沿い、レール４１に両端を支持されることによりＹ軸方向に移動可能に配設された支持部材４２と、この支持部材４２の長手方向に設けられたガイド４３と、このガイドに沿って移動可能に支持されたヘッドユニット４４とを少なくとも備える。このような構成を有することにより、ヘッド機構４は、基台１上方においてヘッドユニット４４をＸ軸およびＹ軸方向に移動させることが可能となる。
【００２０】
ヘッドユニット４４には、部品吸着用の複数のヘッド４５と、各ヘッド４５のＺ軸方向の下端に装着されたノズル４６と、各ヘッド４５をヘッドユニット４４に対してＺ軸方向（Ｘ軸とＹ軸に対して垂直な方向）の移動を可能とするＺ軸サーボモータ（図示せず）と、ノズル４６の中心軸（Ｒ軸）回りの回転を可能とするＲ軸サーボモータ（図示せず）と、各ヘッド４５毎に設けられ各ノズル４６に負圧および正圧の空気を選択的に供給する真空発生器（図示せず）と、ヘッドユニット４４と制御装置５とを電気的に接続するケーブル４７とが設けられている。また、ヘッドユニット４４には、ノズル４６に吸着された電子部品を撮像するカメラ５１と、このカメラ５１の外周において、下方を照射するように環状に並べて配置される不図示のＬＥＤからなる照明装置５２と、プリント基板Ｐに設けられたフィデューシャルマークを撮像するフィデューシャルマーク撮像カメラ５３と、このフィデューシャルマーク撮像カメラ５３用の照明装置である不図示のフィデューシャルマーク照明装置５４とを有する撮像ユニット５０が設けられている。このような撮像ユニット５０の回路構成を図３に示す。
【００２１】
撮像ユニット５０は、公知のＣＣＤカメラやラインセンサ等からなる部品撮像用の複数のカメラ５１と、このカメラ５１用の照明装置５２と、公知のＣＣＤカメラやラインセンサ等からなりプリント基板Ｐに設けられたフィデューシャルマークを撮像するフィデューシャルマーク撮像カメラ５３と、このカメラ５３用の照明であるフィデューシャルマーク照明装置５４と、カメラ５１、照明装置５２、フィデューシャルマーク撮像カメラ５３およびフィデューシャルマーク照明装置５４に配線５１ａ〜５４ａによってそれぞれ接続された通信Ｉ／Ｆ５５〜５８とを有する。
【００２２】
ここで、通信Ｉ／Ｆ５５は、撮像ユニット５０から制御装置５に設けられた後述する画像処理ユニット６０にカメラ５１の取り込み画像を送信するための単数又は複数のデータ線４７ａと、画像処理ユニット６０から撮像ユニット５０に制御信号を送信するための１本の制御線４７ｂとから構成されるケーブル４７によって、画像処理ユニット６０に接続されている。また、通信Ｉ／Ｆ５５と通信Ｉ／Ｆ５６、通信Ｉ／Ｆ５６と通信Ｉ／Ｆ５７、および、通信Ｉ／Ｆ５７と通信Ｉ／Ｆ５８は、それぞれ転送線４８ａ〜４８ｃにより接続されている。
【００２３】
通信Ｉ／Ｆ５５〜５８の構成を図４に示す。この図４に示すように、通信Ｉ／Ｆ５５〜５８は、Ｉ／Ｆ回路７０と、コマンド取得回路８０と備える。
【００２４】
Ｉ／Ｆ回路７０は、画像処理ユニット６０から制御線４７ｂ又は転送線４８ａ〜４８ｃを介して受信した制御信号を、コマンド取得回路８０に送出する。また、Ｉ／Ｆ回路７０は、制御信号を何れかの転送線４８ａ〜４８ｃを介して何れかの通信Ｉ／Ｆ５６〜５８に転送する。
【００２５】
なお、通信Ｉ／Ｆ５５のＩ／Ｆ回路７０は、配線５１ａを介して受信したカメラ５１の取り込み画像を、データ線４７ａを介して画像処理ユニット６０に送信する。同様に、通信Ｉ／Ｆ５７のＩ／Ｆ回路７０は、配線５３ａを介して受信したフィデューシャルマーク撮像カメラ５３の取り込み画像をデータ線４７ａ、転送線４８ａ，４８ｂを介して画像処理ユニット６０に送信する。
【００２６】
コマンド取得回路８０の構成を図５に示す。この図５に示すように、コマンド取得回路８０は、画像処理ユニット６０からの制御信号がコマンドデータあるか否かを判定するコマンド判定部８１と、このコマンド判定部８１に基づいて再生クロックを生成するデータ再生クロック生成部８２と、再生クロックに基づいてコマンドを解読するコマンド解析部８３とから構成される。
【００２７】
制御装置５は、ヘッド機構４の各サーボモータの駆動を制御する軸制御部（ドライバ）と、表面実装機の動作プログラムや各種データを記憶する記憶部と、ヘッドユニット４４の撮像ユニット５０の取り込み画像に画像処理を施す後述する画像処理ユニット６０と、この画像処理ユニット６０が生成した画像データに基づいてノズル４６による電子部品の吸着位置ずれ量を算出し、電子部品をプリント基板Ｐに装着する際にそのずれ量を加味して軸制御部を介してヘッド機構４の各サーボモータの駆動を制御する主演算部とを少なくとも備える。このような制御装置５は、ＣＰＵ等の演算装置と、メモリ、ＨＤＤ（Hard Disc Drive）等の記憶装置と、キーボード、マウス、ポインティングデバイス、ボタン、タッチパネル等の外部から情報の入力を検出する入力装置と、外部との情報の送受を行うＩ/Ｆ装置と、ＣＲＴ(Cathode Ray Tube)、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)又はＦＥＤ(Field Emission Display)等の表示装置を備えたコンピュータ又はコントローラーと、このコンピュータ又はコントローラーにインストールされたプログラムとから構成される。すなわちハードウェア装置とソフトウェアとが協働することによって、上記ハードウェア資源がプログラムによって制御され、軸制御部、記憶部、画像処理ユニット６０および主演算部が実現される。
【００２８】
ここで、画像処理ユニット６０は、図３に示すように、ケーブル４７を介して撮像ユニット５０の通信Ｉ／Ｆ５５〜５８と各種情報の送受信を行う通信Ｉ／Ｆ６１と、カメラ５１の取り込み画像に画像処理を行って画像データを生成する画像処理動作、フィデューシャルマーク撮像カメラ５３の取り込み画像に画像処理を行って基板認識用画像データを生成する基板認識処理動作、撮像ユニット５０の各構成要素にコマンドデータを送信して撮像ユニット５０の各構成要素の動作を制御する指令処理動作等を行う画像処理部６２とを少なくとも備えている。
【００２９】
［実装動作］
このような表面実装機は、次のように動作する。まず、フィデューシャルマーク撮像カメラ５３によりプリント基板Ｐを撮像してプリント基板Ｐの位置を確認する。ここで、フィデューシャルマークを撮像する際、画像処理ユニット６０は、フィデューシャルマーク照明装置５４によって、フィデューシャルマークに光を照射させる。
【００３０】
次いで、ヘッドユニット４４のノズル４６により部品供給部３から電子部品を取り上げ、この電子部品をプリント基板Ｐに搬送する途中に基台１上に設けられたミラー１１上を通過させ、カメラ５１により電子部品を撮像する。具体的には、図３に示すように、カメラ５１は、ミラー１１に映るノズル４６に吸着された電子部品の裏面を撮像する。ここで、電子部品を撮像する際、画像処理ユニット６０は、照明装置５２によって、電子部品に光を照射させる。
【００３１】
次いで、カメラ５１の取り込み画像に画像処理ユニット６０によって画像処理を行い、この画像データから吸着位置ずれ量を算出する。次いで、電子部品をプリント基板Ｐまで搬送し、搬送した電子部品を算出した吸着位置ずれ量を加味してプリント基板Ｐに搭載する。
【００３２】
［指令処理動作］
次に、上述した実装動作を行う際の撮像ユニット５０と画像処理ユニット６０との間の指令処理動作ついて説明する。まず、画像処理ユニット６０の画像処理部６２は、カメラ５１による画像の取り込み、照明装置５２の照明の点灯、フィデューシャルマーク撮像カメラ５３による画像の取り込み、フィデューシャルマーク照明装置５４の照明の点灯等を行わせる場合、各動作に対応するコマンドデータを通信Ｉ／Ｆ６１および制御線４７ｂを介して通信Ｉ／Ｆ５５に送信する。なお、画像処理部６２から制御線４７ｂを介して撮像ユニット５０に送られる制御信号は、コマンドデータに限定されず、各種信号を送出することが可能である。
【００３３】
通信Ｉ／Ｆ５５は、制御線４７ｂを介して画像処理部６２から制御信号を受信すると、転送線４８ａ〜４８ｃを介して通信Ｉ／Ｆ５６〜５８それぞれに制御信号を送信する。各通信Ｉ／Ｆ５５〜５８は、コマンド取得回路８０により制御信号からコマンドを解読する。
【００３４】
具体的には、まず、コマンド判定部８１は、制御信号と表面実装機固有のシステムクロックとに基づいて、制御信号がコマンドデータであるか否かを判定する。例えば、図７（ａ）に示す波形のシステムクロックにおいて、図７（ｂ）に示すような５クロック分のＨ信号を有する波形の制御信号を検出した場合、コマンド判定部８１は、制御信号がコマンドデータであると判定し、制御信号がコマンドデータであることを意味する図７（ｄ）に示すような波形のフラグを立てる。
【００３５】
コマンド判定部８１により制御信号がコマンドデータであると判定されると、データ再生クロック生成部８２は、データ再生クロックを生成する。例えば、データ再生クロック生成部８２は、図７（ｄ）に示すようなフラグが立つと、図７（ｃ） に示すような波形のデータ再生クロックを生成する。このデータ再生クロックは、システムクロックを分周したものから構成され、公知の分周回路によって生成することが可能である。
【００３６】
データ再生クロック生成部８２によりデータ再生クロックが生成されると、コマンド解析部８３は、データ再生クロックに基づいてコマンドデータからデータ列を生成し、このデータ列からコマンドを解読する。例えば、コマンド解析部８３は、図７（ｃ）に示すデータ再生クロックにより図７（ｂ）のコマンドデータをサンプリングすることにより、図８（ａ）に示すようなデータ列を生成する。このデータ列は、所定数のビット毎に、画像処理部６２からの指令の対象となる撮像ユニット５０の構成要素を示す「装置番号」と、その指示の種類を示す「コマンド種類」と、その指示の内容を示す「データ」とから構成される。
【００３７】
なお、図８（ａ）に示す具体的な０と１の配列データは、図７（ｂ）に示すコマンドデータと類似のものを使ってサンプリングした結果のものであり、図７（ｂ）に示すコマンドデータそのものに基づくものではない。図７（ｂ）に示すコマンドデータそのものに基づくデータ列は、「０１０１１１０１０１１０・・・」となり、「０１０１１」が装置番号、「１０１０１１」がコマンド種類、「０・・・」がデータとなる。
【００３８】
コマンド解析部８３は、図８（ｂ）に示すようなデータ列の意味を示すテーブルを有しており、生成したデータ列とテーブルとを比較することにより、画像処理部６２からのコマンドを解読する。例えば、コマンド解析部８３は、図８（ａ）に示すようなデータ列を生成すると、図８（ｂ）に示すテーブルに基づいて「照明装置の点灯時間を１００ｍｓにする」という画像処理部６２からのコマンドを解読する。
【００３９】
上述したコマンドの解読動作は、通信Ｉ／Ｆ５５〜５８それぞれにおいて行われるが、コマンドの受信対象となる撮像ユニット５０の構成要素が判明すると、受信対象となる構成要素に接続された通信Ｉ／Ｆは制御線４７ｂおよび転送線４８ａ〜４８ｃを占有し、他の通信Ｉ／Ｆは制御線４７ｂおよび転送線４８ａ〜４８ｃの使用を停止する。
【００４０】
例えば、図８（ａ）に示すデータ列の「装置番号」の部分を解読した時点で、通信Ｉ／Ｆ５５〜５８は、画像処理部６２からのコマンドの宛先が判明するので、宛先となる照明装置５２に接続されている通信Ｉ／Ｆ５６は、制御線４７ｂおよび転送線４８ａ〜４８ｃを占有してコマンドデータの受信を続行し、解読したコマンドを照明装置５２に入力する。一方、通信Ｉ／Ｆ５５，５７，５８は、データ列の「装置番号」の部分を解読した時点でコマンドデータの受信を停止する。
【００４１】
また、例えば、カメラ５１の撮像を指示するコマンドデータが画像処理部６２から送信された場合、通信Ｉ／Ｆ５５は、制御線４７ｂを占有してそのコマンドデータの受信を受信し解読したコマンドをカメラ５１に入力する。一方、通信Ｉ／Ｆ５６〜５８は、データ列の「装置番号」の部分を解読した時点でコマンドデータの受信を停止する。上記コマンドに基づいてカメラ５１により撮像が行われると、この取り込み画像は、単数又は複数のデータ線４７ａにより、撮像ユニット５０から画像処理ユニット６０に送信され、画像処理部６２により画像データが生成される。
【００４２】
画像処理ユニット６０から撮像ユニット５０へ送られるデータは、上述したようなコマンドデータが殆どなので、通信回線の通信容量および速度が小さくてもよい。例えば、上述したコマンドデータは、８〜１６ビット程度のデータ列からなるため、１ＭＨｚの転送クロックで転送した場合であっても転送時間が数１０μｓ程度なので、制御線４７ｂの数量は１本で十分である。このように、本実施の形態では、制御線４７ｂを１本とすることにより、ケーブル４７の本数を少なくすることができるので、コストを低減できると共に、不具合の発生度合いを低減でき、さらに保守作業を簡便化することが可能となる。
【００４３】
一方、撮像ユニット５０から画像処理ユニット６０へ送られるデータは、主に取り込み画像なので、通信回線には高速転送が要求される。一例として、カメラ５１の画素数が１４０万画素、データ線４７ａが８ビットのシリアル線、転送クロックが４０ＭＨｚの表面実装機について考えてみる。撮像ユニット５０から画像処理ユニット６０へカメラ５１の取り込み画像を転送する場合、取り込み画像のデータ量は８×１０6となるため、１本のデータ線４７ａは、取り込み画像を１枚の転送するのに０．２秒かかる。言い換えれば、１本のデータ線４７ａでは、取り込み画像を毎秒５枚しか転送することができない。したがって、図１〜３に示すように、カメラ５１が複数設けられており、複数の取り込み画像を画像処理ユニット６０に転送する場合は、データ線４７ａの本数が多い方が望ましい。
【００４４】
本実施の形態によれば、上述したように制御線４７ｂの数量が１本で十分であるため、従来では制御線４７ｂなどのデータ線４７ａ以外の用途に用いていたケーブル４７をデータ線４７ａに割り当てることにより、ケーブル４７のうちデータ線４７ａが占める割合を増やすことができるので、カメラ５１による取り込み画像を画像処理ユニット６０に高速に転送することが可能となる。したがって、カメラ５１を複数設けた場合であっても、取り込み画像を十分な速度で転送することができるので、表面実装機の動作の高速化を実現することができる。例えば、図１〜３に示すように、カメラ５１をノズル４６と同数設け、これらのノズル４６に吸着された電子部品を全て同時に撮像し、これらの取り込み画像を複数設けたデータ線４７ａにより高速に画像処理ユニット６０に転送することにより、撮像時間および転送時間が短縮されるので、表面実装機の動作のさらに高速にすることが可能となる。
【００４５】
なお、本実施の形態において、ケーブル４７，カメラ５１，照明装置５２の数量は適宜自由に設定することができる。
【００４６】
ここで、照明装置５２を複数設ける場合、複数の照明装置５２を同時に点灯制御するようにしてもよく、また、個別に点灯制御するようにしてもよい。個別に点灯制御する場合、図３に示す通信Ｉ／Ｆ５６を照明装置５２と対に複数配設し、対となる照明装置５２と通信Ｉ／Ｆ５６とを配線５２ａにより接続する。このとき、複数の通信Ｉ／Ｆ５６は、隣り合う通信Ｉ／Ｆ５６同士は不図示の転送線４８ｘ1，４８ｘ2，・・・により接続される。また、最初の通信Ｉ／Ｆ５６は転送線４８ａを介して通信Ｉ／Ｆ５５に、最後の通信Ｉ／Ｆ５６は転送４８ｂを介して通信Ｉ／Ｆ５７にそれぞれ接続される。
【００４７】
また、本実施の形態において、照明装置５２はヘッドユニット４４に設けるようにしたが、ヘッドユニット４４に設けないようにしてもよい。例えば、照明装置５２は、基台１上においてミラー１１に沿うようにＸ軸方向に直線状に並べた不図示のＬＥＤにより構成するようにしてもよい。この場合、図３に示す撮像ユニット５０において、転送線４８ａを取り除き、通信Ｉ／Ｆ５６に接続されていた転送線４８ｂの一端を、通信Ｉ／Ｆ５５に接続すればよい。
【００４８】
上述したような撮像ユニット５０と画像処理ユニット６０を含むヘッド機構４は、本実施の形態で説明した表面実装機のみならず、各種装置に用いることが可能である。例えば、プリント基板から離間した位置を移動してプリント基板の所定の位置に接着剤や半田等を塗布する印刷機に用いることができる。この場合、ヘッド４５は、半田や接着剤を充填したシリンジを保持するようにすればよい。カメラ５１は、プリント基板の配線パターンやプリント基板に塗布した半田や接着剤を撮影する。これにより、印刷機においても、ヘッド機構４を適用することにより、半田や接着剤の塗布動作の高速化を実現することが可能となる。
【００４９】
また、撮像ユニット５０と画像処理ユニット６０を含むヘッド機構４は、電子部品を検査エリア内の所定の経路を移載して部品の検査を行う実装基板検査機に用いることもできる。この場合、ヘッドユニット４４は、所定の位置に載置された電子部品をノズル４６により吸着し、検査エリアまで搬送し、所定の検査位置に載置する。カメラ５１は、吸着した電子部品を撮像する。これにより、実装基板検査機においても、ヘッド機構４を適用することにより、検査動作の高速化を実現することができる。
【００５０】
さらに、撮像ユニット５０と画像処理ユニット６０を含むヘッド機構４は、プリント基板から離間した位置を移動してプリント基板上に印刷された接着剤や半田等の塗布状態を検査する印刷基板検査機などに用いることが可能である。この場合、ヘッドユニット４４は、プリント基板上を移動し、カメラ５１にプリント基板の検査箇所を撮像させる。これにより、印刷基板検査機においても、ヘッド機構４を適用することにより、検査動作の高速化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の表面実装機の平面図である。
【図２】本発明の表面実装機の側面図である。
【図３】撮像ユニットと画像処理ユニットの構成を示すブロック図である。
【図４】通信Ｉ／Ｆ５５〜５８の構成を示すブロック図である。
【図５】コマンド取得回路の構成を示すブロック図である。
【図６】カメラによる撮像動作を説明する模式図である。
【図７】（ａ）システムクロックの波形の模式図、（ｂ）受信データの波形の模式図、（ｃ）データ再生クロックの波形の模式図、（ｄ）フラグの波形の模式図である。
【図８】（ａ）データ列の構成を示す模式図、（ｂ）データ列の意味を示すテーブルの模式図である。
【符号の説明】
【００５２】
１…基台、２…コンベア、３…部品供給部、４…ヘッド機構、５…制御装置、４１…レール、４２…支持部材、４３…ガイド、４４…ヘッドユニット、４５…ヘッド、４６…ノズル、４７…ケーブル、４７ａ…データ線、４７ｂ…制御線、４８ａ〜４８ｃ…転送線、５０…撮像ユニット、５１…カメラ、５２…照明装置、５３…フィデューシャルマーク撮像カメラ、５４…フィデューシャルマーク照明装置、５１ａ〜５４ａ…配線、５５〜５８…通信Ｉ／Ｆ、６０…画像処理ユニット、６１…通信Ｉ／Ｆ、６２…画像処理部、７０…Ｉ／Ｆ回路、８０…コマンド取得回路、８１…コマンド判定部、８２…データ再生クロック生成部、８３…コマンド解析部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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