(57)【要約】【課題】量産化、低価格化、小型化、高性能化が可能なＮＲＤガイド、各種材料を誘電体線路内に容易に内包させることが可能なＮＲＤガイド、およびの製造方法および利用を提供する。【解決手段】誘電体線路がオレフィン系樹脂、好ましくは脂環構造含有重合体からなるＮＲＤガイド。このＮＲＤガイドは、オレフィン系樹脂を溶融成形して誘電体線路を形成し、該誘電体線路を導体板に固着する方法によって製造される。また、誘電体線路内に金属、抵抗膜、誘電体、磁性体、半導体、その他の内包すべき材料が内包されているＮＲＤガイドは、一対の誘電体線路同士を、内包すべき材料を挟んで突合せ、次いで、突合せ状態で加熱または超音波照射する方法、または、型内に、内包すべき材料を配置しておき、次いで、該型内にオレフィン系樹脂を射出する方法によって製造される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体線路がオレフィン系樹脂からなることを特徴とするＮＲＤガイド。
【請求項２】
前記オレフィン系樹脂が非晶質である請求項１に記載のＮＲＤガイド。
【請求項３】
前記オレフィン系樹脂が、脂環構造含有重合体である請求項１または２に記載のＮＲＤガイド。
【請求項４】
前記脂環構造含有重合体が、ノルボルネン系開環重合体の水素化物である請求項３に記載のＮＲＤガイド。
【請求項５】
前記誘電体線路内に金属、抵抗膜、誘電体、磁性体、または、半導体が埋め込まれている請求項１ないし４のいずれか１項に記載のＮＲＤガイド。
【請求項６】
前記誘電体線路が直線状である請求項１ないし５のいずれか１項に記載のＮＲＤガイド。
【請求項７】
前記誘電体線路が曲率を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載のＮＲＤガイド。
【請求項８】
オレフィン系樹脂を溶融成形することにより所望形状の誘電体線路を形成し、形成された該誘電体線路を導体板に固着する工程を含むことを特徴とするＮＲＤガイドの製造方法。
【請求項９】
前記固着は接着により行う請求項８に記載のＮＲＤガイドの製造方法。
【請求項１０】
一対の誘電体線路同士をその間に、誘電体線路内に内包すべき材料を挟んで突合せ、次いで、突合せ状態で該一対の誘電体線路を加熱または超音波照射することにより該材料を誘電体線路内部に内包させることを特徴とするＮＲＤガイドの製造方法。
【請求項１１】
型内の所定の位置に、誘電体線路内に内包すべき材料を配置しておき、該型内にオレフィン系樹脂材料を射出して誘電体線路を形成することを特徴とするＮＲＤガイドの製造方法。
【請求項１２】
オレフィン系樹脂からなることを特徴とする誘電体線路。
【請求項１３】
前記オレフィン系樹脂が、脂環構造含有重合体である請求項１２に記載の製造方法。
【請求項１４】
請求項３に記載のＮＲＤガイドを用いたガン発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＮＲＤガイド（Non-radiative Dielectric Wave Guide：非放射性誘電体線路）およびその作成方法ならびに当該ＮＲＤガイドの利用に関する。より詳細には、超高速・大容量無線通信に適したミリ波のために開発されたＮＲＤガイドであって、量産化、低価格化、小型化、高性能化が可能なＮＲＤガイドおよびその作成方法ならびに当該ＮＲＤガイドを用いたガン発振器に関する．
【背景技術】
【０００２】
近年、超高速・大容量無線通信の実現が強く要望されており、この実現には、電波法に基づく免許が不要なミリ波帯が有用である。特に５９〜６６ＧＨｚ帯をカバーする広帯域な回路素子の開発が重要である。これによって、超高速無線ＬＡＮ、ホームリンク、ケーブルテレビ無線伝送、車車間通信システムなどが、例えば４００Ｍｂｐｓを超える伝送速度で実現することができる。
【０００３】
このようなミリ波、マイクロ波の伝送回路として従来からＮＲＤガイドが用いられている。このＮＲＤガイドは、平行な一対の導体板間に、例えば誘電体線路を設けることにより構成される（特許文献１）。この導体板の幅すなわち誘電体線路の高さは、この誘電体線路を伝搬する電磁波の周波数の１／２波長未満にする。また、誘電体線路の幅は、この誘電体線路を伝搬する電磁波の周波数の１／２波長程度にしている。例えば、動作周波数が６０ＧＨｚである場合、誘電体線路の高さを２．２５ｍｍとし、誘電体線路の幅を２．５ｍｍとしている。この結果、誘電体線路には、動作周波数の電磁波が伝搬することができるが、誘電体線路外であって誘電体線路の幅方向には、動作周波数の電磁波が伝搬することができず、いわば動作周波数の電磁波が誘電体線路内に閉じ込められて伝搬することになる。
【０００４】
従来、ＮＲＤガイドの誘電体線路の材料として、ミリ波帯での損失が低いＰＴＦＥ（ポリ四フッ化エチレン：商品名テフロン（登録商標））が用いられていた（例えば、特許文献１）。しかしながら、ＰＴＦＥは射出成形などの量産技術を適用することができず、また、価格が高い。従って、ブロック材料から切り出しを行って誘電体線路を作成せざるを得ない。そのため、製作コストが高くなり、製作に多大な時間を費やしていた。
【０００５】
さらに、ＰＴＦＥは、接着剤による接合が困難であるという欠点があった。また、各種目的をもって誘電体線路内に各種材料を内包させることがある。例えば、モードサプレッサ機能を持たせるために金属材を誘電体線路に挿入することがある。この場合、一度作成した誘電体線路を長手方向に切り開き、この切り開いた部分にモードサプレッサ（金属材）を挿入し、貼着することにより金属材を線路内に内包させていた（特許文献１）。このように切開、挿入、粘着という煩雑なプロセスを行うため、時間と労力とがかかるという問題点があった。
【特許文献１】特開２０００−３４１００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、量産化、低価格化、小型化、高性能化が可能なＮＲＤガイドおよびその作成方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、各種材料を誘電体線路内に容易に内包させることが可能なＮＲＤガイドおよびその作成方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、上記のようなＮＲＤガイドの製作に用いる誘電体線路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かくして、本発明によれば、下記のＮＲＤガイド、ＮＲＤガイドの製造方法、およびＮＲＤガイドを用いたガン発振機が提供される。
（１）誘電体線路がオレフィン系樹脂からなることを特徴とするＮＲＤガイド。
（２）前記オレフィン系樹脂が非晶質である（１）に記載のＮＲＤガイド。
（３）前記オレフィン系樹脂が脂環構造含有重合体である（１）または（２）に記載のＮＲＤガイド。
【０００８】
（４）前記脂環構造含有重合体がノルボルネン系開環重合体の水素化物である（３）に記載のＮＲＤガイド。
（５）前記誘電体線路内に金属、抵抗膜、誘電体、磁性体、または半導体が埋め込まれている（１）ないし（４）のいずれかに記載のＮＲＤガイド。
（６）前記誘電体線路が直線状である（１）ないし（５）のいずれかに記載のＮＲＤガイド。
（７）前記誘電体線路が曲率を有する（１）ないし（５）のいずれかに記載のＮＲＤガイド。
【０００９】
（８）オレフィン系樹脂を溶融成形することにより所望形状の誘電体線路を形成し、形成された該誘電体線路を導体板に固着する工程を含むことを特徴とするＮＲＤガイドの製造方法。
（９）前記固着を接着により行う（８）に記載のＮＲＤガイドの製造方法。
（１０）一対の誘電体線路同士をその間に、誘電体線路内に内包すべき材料を挟んで突合せ、次いで、突合せ状態で該一対の誘電体線路を加熱または超音波照射することにより該材料を誘電体線路内部に内包させることを特徴とするＮＲＤガイドの製造方法。
（１１）型内の所定の位置に、誘電体線路内に内包すべき材料を配置しておき、該型内にオレフィン系樹脂を射出して誘電体線路を形成することを特徴とするＮＲＤガイドの製造方法。
【００１０】
（１２）オレフィン系樹脂からなることを特徴とする誘電体線路。
（１３）前記オレフィン系樹脂が脂環構造含有重合体である（１２）に記載の誘電体線路。
（１４）（３）に記載のＮＲＤガイドを用いたガン発振器。
【発明の効果】
【００１１】
オレフィン系樹脂、とりわけ非晶性オレフィン系樹脂は、従来、ＮＲＤガイドの構成要素である誘電体線路の形成材料として用いられていたＰＴＦＥと同等の損失を示し、ＰＴＦＥによるＮＲＤガイドと同様な動作が期待できる。
オレフィン系樹脂は、熱可塑性樹脂であるため、射出成形、押出成形などによる量産が可能であり、また材料の価格がＰＴＦＥの数分の１と廉価であることと相俟って、製作コストが著しく低い。
【００１２】
オレフィン系樹脂は、接着剤による接合が可能である。また、熱接着や超音波照射による接着が可能であるため、ＮＲＤガイド内に金属膜や抵抗皮膜、誘電体、磁性体、半導体などを埋め込むことが可能となる。その結果、モードサプレッサや減衰器の特性および耐久性の向上を図ることが可能となる。
【００１３】
オレフィン系樹脂は、比誘電率がＰＴＦＥより高いため、回路全体の小型化が可能となる。また、常温付近での相転移がないため、比誘電率が安定している。そのため、ＮＲＤガイドによるフィルタや発振器の温度安定性がよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明のＮＲＤガイドは、その誘電体線路がオレフィン系樹脂、好ましくは非晶性オレフィン系樹脂からなる。ここで、オレフィン系樹脂とは、オレフィン単量体に由来する単位をベースとする重合体からなる樹脂を指す。オレフィン系樹脂は、オレフィン単量体の単独重合体であっても共重合体であってもよい。また、オレフィン系樹脂は、オレフィン単量体の単独重合体または共重合体と、他の重合体とのポリブレンドであってもよい。
【００１５】
オレフィン系樹脂は、ミリ波帯での損失がより一層低減化されることから、アモルファス（非晶質）なものが好ましい。
【００１６】
オレフィン系樹脂の中でも、脂環式構造含有重合体が特に好ましい。脂環式構造含有重合体は、例えば、商品名ゼオネックス（登録商標；日本ゼオン社製）、ゼオノア（登録商標；日本ゼオン社製）、商品名アペル（三井化学社製）、商品名ＴＯＰＡＳ（登録商標；日本プラスチックス社製）などの非晶質オレフィン重合体が挙げられ、特に、商品名ゼオネックスや商品名アペルが好ましい。
オレフィン系樹脂中のオレフィン単量体に由来する単位の量は、オレフィン系樹脂重量に基づき５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上である。
【００１７】
以下、脂環式構造含有重合体について詳細に説明する。
（脂環式構造含有重合体）
脂環式構造含有重合体は、重合体の繰り返し単位中に脂環式構造を含有する重合体であり、脂環式構造を主鎖および側鎖のいずれに有していてもよい。脂環式構造としては、シクロアルカン構造、シクロアルケン構造などが挙げられるが、重合体の熱安定性等の観点からシクロアルカン構造が好ましい。
【００１８】
脂環式構造を構成する炭素原子の数は、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０個、より好ましくは５〜１５個である。炭素原子数がこの範囲にあるとき、得られるＮＲＤガイドは耐熱性に優る。
【００１９】
脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択されればよいが、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上である。脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合がこの範囲にあると、得られるＮＲＤガイドは耐熱性に優る。なお、脂環式構造含有重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位以外の残部は、使用目的に応じて適宜選択される。
【００２０】
脂環式構造含有重合体の例としては、（１）ノルボルネン系重合体、（２）単環の環状オレフィン重合体、（３）環状共役ジエン重合体、（４）ビニル脂環式炭化水素重合体、およびこれらの水素化物などが挙げられる。これらの中でも、得られる耐熱性、機械的強度などの観点から、ノルボルネン系重合体、環状共役ジエン重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、およびこれらの水素化物が好ましく、ノルボルネン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、およびこれらの水素化物がより好ましく、ノルボルネン系重合体の水素化物が特に好ましい。
【００２１】
（１）ノルボルネン系重合体
ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン系単量体とこれと開環共重合可能なその他の単量体との開環重合体、これらの水素化物、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノルボルネン系単量体とこれと共重合可能なその他の単量体との付加重合体などが挙げられる。これらの中でも、得られるＮＲＤガイドの耐熱性、機械的強度などの観点から、ノルボルネン系単量体の開環重合体の水素化物が最も好ましい。
【００２２】
ノルボルネン系単量体は、下記式（１）で表されるノルボルネン構造を有する多環の環状オレフィン単量体である。
【００２３】
【化１】
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【００２４】
ノルボルネン系単量体の具体例としては、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）およびその誘導体（環に置換基を有するもの）、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）およびその誘導体、テトラシクロ［７．４．０．０２，７．１１０，１３］トリデカ−２，４，６，１１−テトラエン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）およびその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）、およびその誘導体などが挙げられる。置換基としては、アルキル基、アルキレン基、ビニル基、アルコキシカルボニル基などが例示できるが、得られるＮＲＤガイドの耐湿性などの観点で、アルキル基、アルキレン基、ビニル基などの極性を有さない置換基が好ましい。ノルボルネン系単量体は、これらの置換基を２種以上有していてもよい。置換基を有するノルボルネン系単量体の具体例としては、８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−メチル−８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンなどが挙げられる。
【００２５】
これらのノルボルネン系単量体は、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。また、ノルボルネン系単量体は、開環共重合可能なその他の単量体と組み合わせ用いることができる。開環共重合可能な単量体としては、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィン単量体などを挙げることができる。これらのノルボルネン系単量体と開環共重合可能なその他の単量体は、単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００２６】
ノルボルネン系単量体の開環重合体、またはノルボルネン系単量体とこれと開環共重合可能な他の単量体との開環重合体は、単量体成分を、公知の開環重合触媒の存在下で重合して得ることができる。
【００２７】
開環重合触媒としては、ルテニウムおよびオスミウムなどの金属のハロゲン化物、硝酸塩またはアセチルアセトン化合物、ならびに還元剤からなる触媒；チタン、ジルコニウム、タングステンおよびモリブデンなどの金属のハロゲン化物またはアセチルアセトン化合物、ならびに有機アルミニウム化合物などの助触媒からなる触媒；などを挙げることができる。
【００２８】
ノルボルネン系単量体の開環重合体の水素化物は、通常、前記開環重合体の重合溶液に、ニッケル、パラジウムなどの遷移金属を含む公知の水素化触媒を添加し、炭素−炭素不飽和結合を水素化することにより得ることができる。
【００２９】
ノルボルネン系単量体の付加重合体、またはノルボルネン系単量体とこれと付加共重合可能なその他の単量体との付加重合体は、これらの単量体を、公知の付加重合触媒、例えば、チタン、ジルコニウムまたはバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物からなる触媒を用いて（共）重合させて得ることができる。
【００３０】
ノルボルネン系単量体と付加共重合可能なその他の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどの炭素数２〜２０のα−オレフィン、およびこれらの誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデンなどのシクロオレフィン、およびこれらの誘導体；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエンなどの非共役ジエン；などが用いられる。これらの中でも、α−オレフィン、特にエチレンが好ましい。
【００３１】
これらの、ノルボルネン系単量体と付加共重合可能なその他の単量体は、それぞれ単独で、または２種以上を組み合わせて使用することができる。ノルボルネン系単量体とこれと付加共重合可能な他の単量体とを付加共重合する場合は、付加共重合体中のノルボルネン系単量体由来の構造単位と共重合可能なその他の単量体由来の構造単位との割合が、重量比で通常３０：７０〜９９：１、好ましくは５０：５０〜９７：３、より好ましくは７０：３０〜９５：５の範囲となるように適宜選択される。
【００３２】
（２）単環の環状オレフィン重合体
単環の環状オレフィン重合体としては、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィン単量体の付加重合体などが挙げられる。
【００３３】
（３）環状共役ジエン重合体
環状共役ジエン重合体としては、シクロペンタジエン、シクロヘキサジエンなどの環状共役ジエン単量体を１，２−または１，４−付加重合した重合体およびその水素化物などが挙げられる。
【００３４】
ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン重合体または環状共役ジエン重合体の分子量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、シクロヘキサン溶液（重合体樹脂が溶解しない場合はトルエン溶液）のゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算の重量平均分子量で、通常５，０００〜５００，０００、好ましくは８，０００〜２００，０００、より好ましくは１０，０００〜１００，０００の範囲であるときに、得られる樹脂組成物の成形加工性および得られるＮＲＤガイドの機械的強度が高度にバランスされて好適である。
【００３５】
（４）ビニル脂環式炭化水素重合体
ビニル脂環式炭化水素重合体としては、ビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式炭化水素系単量体の重合体およびその水素化物；スチレン、α−メチルスチレンなどのビニル芳香族系単量体の重合体の芳香環部分の水素化物；などが挙げられ、ビニル脂環式炭化水素重合体やビニル芳香族系単量体と、これらの単量体と共重合可能な他の単量体とのランダム共重合体、ブロック共重合体などの共重合体およびその水素化物など、いずれでもよい。ブロック共重合体としては、ジブロック、トリブロック、またはそれ以上のマルチブロックや傾斜ブロック共重合体などが挙げられ、特に制限はない。
【００３６】
ビニル脂環式炭化水素重合体の分子量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、シクロヘキサン溶液（重合体樹脂が溶解しない場合はトルエン溶液）のゲル・パーミエーション・クロマトグラフィーで測定したポリイソプレンまたはポリスチレン換算の重量平均分子量で、通常１０，０００〜３００，０００、好ましくは１５，０００〜２５０，０００、より好ましくは２０，０００〜２００，０００の範囲である。重量平均分子量がこの範囲にあると、得られる樹脂組成物の成形加工性および得られるＮＲＤガイドの機械的強度とが高度にバランスされるので好ましい。
【００３７】
本発明に用いられる脂環構造含有重合体のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は特に限定されないが、１〜１００ｇ／１０分の範囲であることが好ましく、２〜７０ｇ／１０分の範囲がより好ましく、３〜５０ｇ／１０分の範囲が特に好ましい。ＭＦＲがこの範囲にあると、脂環式構造含有重合体成形材料の成形性がよい。ここで、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、温度２８０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でＪＩＳ  Ｋ７２１０に準じ測定した値である。
【００３８】
脂環構造含有重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、使用目的に応じて適宜選択されればよいが、７０℃以上が好ましく、１００〜２５０℃の範囲がより好ましく、１００〜２００℃の範囲が特に好ましく、１００〜１４０℃の範囲が最も好ましい。Ｔｇがこの範囲であると、重合体の混練性、得られる成形用樹脂組成物の成形加工性ならびに、重合体と得られるＮＲＤガイドの耐熱性が高度にバランスされ好ましい。
【００３９】
（成形用樹脂組成物）
本発明のＮＲＤガイドを構成する誘電体線路は、前記脂環構造含有重合体またはその他のオレフィン系樹脂に、必要に応じて配合剤を加えて成形用樹脂組成物を調製したうえ、これを成形することにより作製する。
【００４０】
成形用樹脂組成物に必要に応じて配合される配合剤としては、酸化防止剤、熱安定剤、耐候安定剤などの安定剤；可塑剤などの樹脂改質剤；カーボンナノチューブや各種界面活性剤などの帯電防止剤；滑剤；他の種類の重合体（ゴムや樹脂）；などが挙げられる。これらの配合剤は、単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。配合剤の配合量は本発明の目的を損ねない範囲で適宜選択される。
【００４１】
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤などが挙げられる。これらの酸化防止剤を配合することにより、ＮＲＤガイドのＵＶ透過性を低下させることなく、ＮＲＤガイドの成形時の酸化劣化などによる強度低下を防止できる。これらの酸化防止剤は、それぞれ単独で用いても、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。酸化防止剤の配合量は、本発明の目的を損なわない範囲で適宜選択されるが、脂環式構造含有重合体１００重量部に対して通常０．００１〜５重量部、好ましくは０．０１〜１重量部である。
【００４２】
脂環式構造含有重合体は、他の樹脂またはゴムとのポリブレンドとして用いてもよい。他の樹脂およびゴムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのαオレフィン系重合体；ポリイソブチレン、イソブチレン・イソプレンゴムなどのイソブチレン系重合体；ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブタジエン・スチレンランダム共重合体、イソプレン・スチレンランダム共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、ブタジエン・スチレン・ブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレン・ブロック共重合体、イソプレン・スチレン・ブロック共重合体、スチレン・イソプレン・スチレン・ブロック共重合体などのジエン系重合体；ポリブチルアクリレート、ポリヒドロキシエチルメタクリレートなどのアクリル系重合体；ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、酢酸ビニル・スチレン共重合体などのビニル化合物の重合体；ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、エピクロルヒドリンゴムなどのエポキシ系重合体；フッ化ビニリデン系ゴム、四フッ化エチレン−プロピレンゴムなどのフッ素系重合体；などが挙げられる。これらの他の種類の重合体は、架橋構造を有したものであってもよく、また、変性反応により官能基を導入したものでもよい。上記重合体の中でもジエン系重合体が好ましく、特に該重合体の炭素−炭素不飽和結合を水素化した水素化物が、ゴム弾性、機械強度、柔軟性、分散性の点で好ましい。
【００４３】
成形用樹脂組成物中の脂環構造含有重合体その他のオレフィン系樹脂の含有割合は、通常５０〜９９．９９重量％、好ましくは８０〜９９．９９重量％、より好ましくは８５〜９９．９重量％、特に好ましくは９５〜９９．５重量％である。
【００４４】
成形用樹脂組成物の線膨張係数は、６．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ℃以下であることが好ましい。線膨張係数が小さい成形用樹脂組成物を用いて得られるＮＲＤガイドは温度変化による特性変化が著しく小さく好ましい。線膨張係数が６．５×１０−５ｃｍ／ｃｍ℃以下である成形用樹脂組成物の具体例としては、ゼオネックス（ＺＥＯＮＥＸ）４８０Ｒ（ノルボルネン系単量体の開環重合体の水素化物、日本ゼオン社製；線膨張係数：６×１０−５ｃｍ／ｃｍ℃）が挙げられる。
【００４５】
成形用樹脂組成物は、脂環構造含有重合体または他のオレフィン系樹脂、および必要に応じて配合する配合剤などを、ミキサ−、二軸混錬機、ロ−ル、ブラベンダ−、押出機などで溶融状態で混練する方法；および適当な溶媒中で脂環式構造含有重合体、および必要に応じて添加する配合剤を混合し、次いで溶媒を除去する方法などによって調製される。
【００４６】
混練は、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、フィーダールーダーなどの溶融混練機などを用いることができる。混練温度は、１８０〜４００℃が好ましく、２００〜３５０℃がより好ましい。また、混練に際しては、各成分を一括添加して混練しても、または数回に分けて添加しながら混練してもよい。
【００４７】
成形用樹脂組成物のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は特に限定されないが、１〜１００ｇ／１０分の範囲が好ましく、２〜７０ｇ／１０分の範囲がより好ましく、３〜５０ｇ／１０分の範囲が特に好ましい。ここで、ＭＦＲは、温度２８０℃、荷重２．１６ｋｇの条件でＪＩＳ  Ｋ  ７２１０に準じ測定した値である。
【００４８】
調製された成形用樹脂組成物は、直接、誘電体線路の成形に用いてもよいが、ペレット化したものを誘電体線路の成形に用いることが好ましい。
ペレットとは、脂環式構造含有重合体その他のオレフィン系樹脂を含む成形用樹脂組成物を、平均代表長さを、通常０．５〜２０ｍｍ、好ましくは１〜１０ｍｍの大きさの粒状にしたものである。ここで代表長さとは、ペレットを投影した場合に最大となる部位の長さを言う。
【００４９】
例えば、押出機で押し出されたストランドを、ペレタイザを用いて得られる平均径２ｍｍ、平均長さ３ｍｍの円柱状のペレットの場合は、平均代表長さは、２ｍｍの平方と３ｍｍの平方との和の平方根で３．６ｍｍである。また、先端に扁平球用ペレタイザを設置した二軸スクリュ−混練機で押し出して得られる平均径１０ｍｍ、中央部平均最大厚み５ｍｍの扁平球状のペレットの場合は、平均代表長さは１１．２ｍｍである。
【００５０】
（誘電体線路およびＮＲＤガイド）
本発明のＮＲＤガイドは、その構成部材である誘電体線路が、脂環式構造含有重合体またはその他のオレフィン系樹脂からなることを特徴とするものであって、誘電体線路の形態、大きさ、およびＮＲＤガイドの構造、形態、大きさなどは、格別限定されることはなく、従来から知られるものと同様でよい。
【００５１】
ＮＲＤガイドは、誘電体線路に導体が固着された構造を有し、誘電体線路は、直線状であっても、または、曲率を有するものであってもよい。代表的なＮＲＤガイドは、金属などの導体で形成された一対の導体板の間に誘電体線路が挟持された構成を有する。その具体例を図１に示す。図１に示すＮＲＤガイド３００は、誘電体線路１００が、一対の導体板２００ａ、２００ｂの間に挟持され、固定された構造を有する。
【００５２】
前述したように、各種目的をもって誘電体線路内に各種材料(金属、抵抗膜、誘電体、磁性体、半導体、または、その他の材料)を内包させることがある。例えば、モードサプレッサ機能を持たせるために金属材を誘電体線路に挿入することがある。そのようなＮＲＤガイドの一例を図５（ａ）に示す。このＮＲＤガイドでは、金属、抵抗膜、誘電体、磁性体、半導体その他の材料４００を内包させた誘電体線路１００が、一対の導体板２００ａ、２００ｂの間に挟持されてるが、図４には、一方の導体板２００ｂが省かれている。
【００５３】
本発明のＮＲＤガイドに用いられる誘電体線路を製造するには、脂環式構造含有重合体またはその他のオレフィン系樹脂を含む成形用組成物を溶融成形する。すなわち、この成形用組成物を加熱して可塑状態とし、可塑状態のオレフイン系樹脂を、例えば、所定の線路を有する型内に射出する。または、押出成形により所定形状の誘電体線路を成形する。
【００５４】
脂環式構造含有重合体またはその他のオレフィン系樹脂を含む成形用組成物を射出成形して誘電体線路を製造するに際し、金型温度および保圧を、下記の関係式［１］および［２］
（Ｔｇ−３０℃）≦金型温度≦Ｔｇ        ［１］
Ｐｍｉｎ≦保圧≦Ｐｍｉｎ×［４−（０．０２×金型温度）］    ［２］
［ただし、Ｔｇは、成形樹脂のガラス転移温度（℃）を示し、Ｐｍｉｎは、ヒケの生じない最低の保圧（ＭＰａ）を示す。］
を満たすように制御しながら射出成形することが好ましい。
【００５５】
ここで、保圧とは、射出成形機で成形材料を射出する際に成形機のシリンダにかける圧力（射出圧力）をいい、射出圧力を多段階に変化させて成形する場合は、最も高い圧力を保圧という。また、Ｐｍｉｎとは、ヒケの生じない最低の保圧（ＭＰａ）をいい、樹脂固有の値ではなく、ゲ−ト径、スプルおよびランナ−の形状、成形体の形状、金型の形状、金型温度などによって変化する値であり、例えば、保圧以外の条件を一定にした射出条件で射出成形を行ない、各保圧のヒケ観察用誘電体線路サンプルを調製し、該サンプルの表面を試験することによって求めることができる。
【００５６】
以下にＰｍｉｎの求め方の具体例を示す。
（１）ヒケ観察用誘電体線路サンプルの調製
成形体の形状は、保圧以外にも保圧時間、射出速度、冷却時間によっても影響される。
例えば、保圧時間がゲ−トシ−ル時間より短い場合や、射出速度が遅すぎキャビティ内への樹脂の充填が不十分な場合、保圧時間が充分でも冷却時間が不十分だと特に肉厚形状品の場合、肉厚品内部がまだ溶融状態となる場合には、ヒケが生じる。
【００５７】
従って、これらの影響を排除するため、Ｐｍｉｎを求める際は上記の理由によるヒケが発生しないように充分な保圧時間、射出速度、冷却時間でヒケ観察用誘電体線路サンプルを成形する。
保圧は、適当なヒケの確認できる保圧から４．９ＭＰａずつ圧力を高くしていき、各保圧でのヒケ観察用誘電体線路サンプルを得る。
【００５８】
（２）ヒケの観察
各保圧でのヒケ観察用誘電体線路サンプルの同じ場所について、非接触式三次元測定装置（三鷹光器社製、ＮＨ−５Ｎ）で表面の形状の値を測定する。
例えば曲率Ｒ＝１３０を有する金型を用いたヒケ観察用誘電体線路サンプルの場合は、表面にヒケが生じていると表面の形状の値は一定の値ではなく凹凸を表すような測定値が現われるが、保圧を高くしたサンプルの場合には、ヒケが無くなるのに追随して、Ｒ形状の値もある一定の値に収束する。保圧を高くしていった時のＲ形状の値が、収束したＲ形状の値の０．１％の範囲に入った最低の保圧をＰｍｉｎとする。
【００５９】
また、平面を測定した場合も同様に、保圧を高くしていくにつれ凹凸が無くなり、ある保圧から一定の形状の値が得られ収束するので、誘電体線路中央部３ｍｍ×３ｍｍの範囲を測定した際にヒケて生じた凹凸が±０．０１μｍの範囲に入った最低の保圧をＰｍｉｎとする。
【００６０】
保圧は、Ｐｍｉｎ〜Ｐｍｉｎ×［４−（０．０２×金型温度）］の範囲にあることが好ましく、Ｐｍｉｎ〜Ｐｍｉｎ×［３．５−（０．０２×金型温度）］の範囲がより好ましい。保圧がこの範囲にあると、誘電体線路にヒケが発生せず、誘電体線路の密度の分布が狭い。
【００６１】
金型温度は、（成形樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）−３０℃）〜Ｔｇ℃の範囲、好ましくは、（Ｔｇ−２０℃）〜（Ｔｇ−３℃）の範囲である。
【００６２】
シリンダ温度は成形用樹脂組成物の種類により適宜選択されるが、（Ｔｇ＋７０℃）〜（Ｔｇ＋１８０℃）の範囲が好ましく、（Ｔｇ＋１００℃）〜（Ｔｇ＋１５０℃）の範囲がより好ましい。シリンダ温度がこの範囲であると、転写性、複屈折性、成形体内部の屈折率分布、透明性がよい。
【００６３】
射出圧力は、ゲ−ト径や成形体の形状などにより適宜選択されるが、１０〜２００ＭＰａの範囲が好ましく、６０〜１５０ＭＰａの範囲がより好ましい。
【００６４】
保圧時間（成形材料を射出してから、加圧を止めるまでの時間）は、通常１〜３００秒間、好ましくは５〜１５０秒間であり、ゲ−トシ−ルする時間が最低必要である。
【００６５】
冷却時間（加圧を中止してから、金型を開くまでの時間）は、通常５〜１０００秒間、好ましくは１０〜８００秒間である。冷却時間が長いと、成形で生じた歪みがアニ−ル効果によって無くなるので、成形サイクルタイムが許容できる範囲でできるだけ長くすることが好ましい。
【００６６】
金型の材質は特に限定されないが、金型を構成する金属部材の表面をポリイミドやポリエ−テルイミドなどの耐熱性樹脂で厚さが０．５〜５００μｍになるようにコ−ティングして金型表面の断熱性を向上させたものが好ましい。さらに、金型表面の強度向上のため、前記耐熱性樹脂層を、厚さ０．５〜５０μｍのＣｒ、Ｎｉなどのメッキ層で被覆したものも好ましい。このような金型を使用すれば、成形時に成形材料表面が急冷されることによる電気特性の悪化を防止することができる。
【００６７】
また、金型キャビティ最表面の表面精度を、中心線平均粗さ（Ｒａ）で好ましくは０．１μｍ以下、より好ましくは０．０５μｍ以下、特に好ましくは０．０１μｍ以下に、最大高さ（Ｒｍａｘ）で好ましくは１．０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以下、特に好ましくは０．１μｍ以下に、それぞれした金型を用いと好ましい。この金型によって、成形体の転写性を向上させ、なお且つ鏡面部分の表面精度をも優れたものとすることができる。
【００６８】
キャビティ最表面の表面精度を上記範囲にするためには、断熱層を形成する前の金型キャビティ表面の鏡面部分の表面精度を、予め、断熱層形成後のキャビティ最表面の表面精度と同様のレベルにしておくことが好ましい。すなわち、断熱層形成前の金型キャビティ表面の鏡面部分の表面精度を、中心線平均粗さ（Ｒａ）で好ましくは０．１μｍ以下、より好ましくは０．０５μｍ以下、特に好ましくは０．０１μｍ以下に、最大高さ（Ｒｍａｘ）で好ましくは１．０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以下、特に好ましくは０．１μｍ以下にする。
【００６９】
誘電体線路の成形において、アニ−ル処理工程は、通常必要ではないが、所望によりアニ−ル処理を施すことができる。これにより、得られる誘電体線路の密度分布を一層シャ−プにすることが可能となる。アニ−ル処理工程は、成形後に８０〜１１０℃で５〜２４時間加熱処理を行う。
【００７０】
本発明に用いられる誘電体線路の、導体板に接する面の中心部３ｍｍ×３ｍｍの範囲のヒケは、−１０〜１０μｍであると好ましく、−５〜５μｍであるとより好ましく、−１〜１μｍであると特に好ましく、−０．１〜０．１μｍであると最も好ましい。
【００７１】
また、本発明に用いられる誘電体線路の導体板と接する面の表面精度は、Ｒａが好ましくは０．１μｍ以下、より好ましくは０．０５μｍ以下、特に好ましくは０．０１μｍ以下であり、Ｒｍａｘが好ましくは１．０μｍ以下、より好ましくは０．５μｍ以下、特に好ましくは０．１μｍ以下である。
【００７２】
本発明に係るＮＲＤガイドを作成するには、上述のような脂環式構造含有重合体またはその他のオレフィン系樹脂を含む成形用組成物から誘電体線路を形成する工程に、導体板を誘電体線路に固着する工程を組み合わせて行えばよい。
【００７３】
誘電体線路を作成する方法としては、例えば、まず一対の線路を作成し、これらの端面同士を、内包すべき材料を挟み込んで、突合せ、当該線路が可塑化するように加熱または超音波照射をして、圧縮方向に力を加えることで端面部を融着させることにより内包すべき材料を含んだ誘導体線路を得る方法；線路形成用の型内に、内包すべき材料を配置した後、成型用組成物を型内に射出して成形する方法；などが挙げられる。
内包すべき材料としては、例えば、金属、抵抗膜、誘電体、磁性体、半導体、その他の材料が挙げられる。
【００７４】
導体板を誘電体線路に固着する方法としては、上記のようにして得られた誘電体線路を、導体板に接着剤を用いて接着する方法；誘導体線路を加熱して溶融状態にした状態で導体板に押し付けて融着する方法；などが挙げられる。
【００７５】
従来、ＰＴＦＥ誘電体線路の成形に採用されていた切り出し法の場合には、大量生産は困難であり、また、寸法精度を高めることも困難であったが、本発明のＮＲＤガイドの誘電体線路の作製には、射出成型が採用できるので、大量生産が可能となり、また寸法精度も高めることが可能となる。さらに、大量生産する誘電体線路同士の寸法のバラツキも小さい。
【００７６】
また、本発明に用いられる誘電体線路の周波数や出力量は、ＰＴＦＥ誘電体線路に比べて、経時安定性に優れ、さらに温度変化があっても安定している。
上記の特性から、本発明のＮＲＤガイドは、例えば、ＮＲＤガイドガン発振器に用いるのが好適である。
【００７７】
図７に、本発明のＮＲＤガイドを用いたガン発振器の構造の一例を示す。このガン発振器６０は、金属などの導体で形成された一対の導体板２０ａ，２０ｂの間に、誘電体線路１０と、その一端に接続したガンダイオード内蔵ガンダイオードマウント７０および誘電体線路とガンダイオードを結合するストリップ線路とが狭持された構造を有する。このＮＲＤガイドガン発振器の誘電体線路は、脂環構造含有重合体から形成されることが好ましい。
【実施例】
【００７８】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。以下の実施例において、部または％は、特に断りがない限り重量基準であり、圧力はゲ−ジ圧力である。
【００７９】
なお、各種の物性の測定は、下記の方法に従って行った。
（１）分子量
水素添加前の重合体の分子量はテトラヒドロフランを溶媒にしてＧＰＣにより測定し、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。
水素添加後の分子量はシクロヘキサンを溶媒にして、３０℃でＧＰＣにより測定し、標準ポリイソプレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。
【００８０】
（２）分子量分布
シクロヘキサンを溶媒にして、３０℃でＧＰＣにより測定し、標準ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）を求め、ＭｗとＭｎの比（Ｍｗ／Ｍｎ）を算出した。
【００８１】
（３）金型のキャビティ面、および成形体の表面精度は、テーラーホブソン社製の接触式表面粗さ計を用いて、ＲａおよびＲｍａｘを測定して評価した。
（４）ガラス転移温度（Ｔｇ）
脂環構造含有系重合体のＴｇはＤＳＣにより測定した。
【００８２】
（５）表面精度の評価
ＲａおよびＲｍａｘは、それぞれ、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９８２に従って測定される中心線表面粗さＲａと、最大高さＲｍａｘである。
（６）周波数特性の評価
ＮＲＤガイドを作成し、ストリップ線路を介して、これをガンダイオードと接続し、このガン発振器の発信周波数をスペクトルアナライザを用いて測定した。
【００８３】
実施例１
金型として、所定のパタ−ン形状を有する金属部材（ＳＵＳ製）の表面に平均膜厚４０μｍのポリイミド層を真空蒸着により形成し、さらにその上に保護層として厚さ１０μｍのＣｒ層をＣＶＤ法により形成したものを用意した。該保護層上の表面精度を測定した結果、Ｒａ＝０．０１μｍ、Ｒｍａｘ＝０．１μｍであった。
【００８４】
次に、ゼオネックス（ＺＥＯＮＥＸ）４８０Ｒ（ノルボルネン系単量体の開環重合体の水素化物、日本ゼオン社製；Ｔｇ：１３９℃、線膨張係数：６×１０−５ｃｍ／ｃｍ℃）のペレットを用い、射出成形機［ファナック社製「ロボショットα−１００Ｂ」、型締め力最大１００ｔ］により、樹脂温度２８０℃、金型温度１１０℃で、保圧８５ＭＰａ（Ｐｍｉｎ）にて、幅（Ｗ）２．０ｍｍ、高さ（ｈ）２．２５ｍｍ、奥行き寸法１１０．０ｍｍ（直線部；５０．０ｍｍ、測定のために導波管とＮＲＤガイド変換部の入出力テーパ；それぞれ３０ｍｍ）の誘電体線路を得た。
【００８５】
得られた誘電体線路の、導体板に接する面の中心部３ｍｍ×３ｍｍの範囲のヒケは−０．０１μｍであった。また、得られた誘電体線路の、表面精度はＲａ＝０．０１μｍ、Ｒｍａｘ＝０．１μｍであり、金型の表面精度とほぼ同レベルであった。
得られた成形体の鏡面の表面精度は、Ｒａ＝０．０２μｍ、Ｒｍａｘ＝０．３μｍであり、金型の表面精度とほぼ同レベルであった。
【００８６】
Ｐｍｉｎは、事前に以下の方法により求めた。
樹脂温度を２８０℃、金型温度を１１０℃に固定し、保圧を、ヒケが観察される６０ＭＰａから、０．５ＭＰａずつ上げて前記射出成形機により成形した、前記誘電体線路と同じ型を用いてヒケ観察用誘電体線路サンプルを得た。これらのヒケ観察用誘電体線路サンプルの面の中心部３ｍｍ×３ｍｍの範囲の形状を、非接触式三次元測定装置（三鷹光器社製、ＮＨ−５Ｎ）で測定した。保圧を８５ＭＰａ以上に上げた時に凹凸が±０．０１μｍ以下になり一定の平面が得られたため、この値をＰｍｉｎとした。
【００８７】
上記のように成形した誘電体線路を用いて、図１に示すようなＮＲＤガイドを作製した。すなわち、５５−６７ＧＨｚで動作する直線部の長さ５０ｍｍのＮＲＤガイド用の誘電体線路１００を、一対の導体板２００ａ、２００ｂ間に挟み、固定してＮＲＤガイド３００を作製した。
【００８８】
このＮＲＤガイド３００について周波数特性を測定した。比較のために、誘電体線路としてＰＴＦＥからなるブロック材料を切り出して作成した誘電体線路（幅（Ｗ）２．５ｍｍ、高さ（ｈ）２．２５ｍｍ、奥行き寸法１１０．０ｍｍ（直線部；５０．０ｍｍ、測定のために導波管とＮＲＤガイド変換部の入出力テーパ；それぞれ３０ｍｍ）（注、誘電体線路を用いたＮＲＤガイドの動作帯域を、ゼオネックスからなる誘電体線路を用いた場合と同じにするために、ＰＴＦＥからなる誘電体線路の幅（Ｗ）は２．５ｍｍとした。）を用いた他は、同様にしてＮＲＤガイドを作製し、その周波数特性を測定した。測定結果を図２に示す。
【００８９】
図２において、横軸は周波数（ＧＨｚ）、縦軸は透過特性｜Ｓ２１｜（ｄＢ）をそれぞれ表す。図２から、非晶性ポリオレフィン系樹脂（脂環構造含有重合体）を用いた誘電体線路を備えた本発明の直線ＮＲＤガイドは、ＰＴＦＥを用いた誘電体線路を備えたものとほぼ同程度の特性を示した。なお、図２において、６０ＧＨｚにおける透過特性｜Ｓ２１｜はそれぞれ−１．２３（ｄＢ）（ゼオネックス）、−１．１１（ｄＢ）（ＰＴＦＥ）である。
【００９０】
上記のように成形した誘電体線路を用いて、図７に示すような構造を有するＮＲＤガイドガン発振器を作製した。すなわち、５５−６７ＧＨｚで動作するＮＲＤガイド用の誘電体線路１０と、その一端に接続したガンダイオード内蔵ガンダイオードマウント７０および誘電体線路とガンダイオードを結合するストリップ線路を、一対の導体板２０ａ、２０ｂ間に挟み、固定してＮＲＤガイドガン発振器６０を作製した。
【００９１】
このＮＲＤガイドガン発振器について周波数特性を測定した。比較のために、ＰＴＦＥからなるブロック材料から切り出して作成した誘電体線路を用いて、同様にしてＮＲＤガイドガン発振器を作製し、その周波数の温度変化を評価した。評価結果を図８および図９に示す。
【００９２】
図８は、評価試験に用いた恒温槽内の温度の経時変化を示すグラフである。横軸が時間、縦軸は恒温槽内の温度である。このグラフから恒温槽の温度は、約５分で安定しているのがわかる。従って、５分後から６０分後までの周波数と出力量を調べることで、ガン発振器の温度依存性がわかる。
【００９３】
図９は、本発明のＮＲＤガイドを用いたガン発振器の周波数変化を示すグラフである。横軸が時間、縦軸が周波数変化である。本発明のＮＲＤガイドガン発振器では、６０分までの恒温環境における周波数変化が極めて小さく、ＰＴＦＥからなるＮＲＤガイドを用いたガン発振器では、周波数変化が極めて大きいことがわかる。また、６０分以降、冷却を中止して環境温度を室温付近まで上げた変温環境においても、本発明のＮＲＤガイドを用いた発振器は、ＰＴＦＥ製ＮＲＤガイドを用いたガン発振器ほど大きな変化を起こさなかったことがわかる。
【００９４】
実施例２
本例では、直線状誘電体線路に代えて、非直線形状の誘電体線路を用いた他は、実施例１と同様にＮＲＤガイド（１８０度ＮＲＤガイドベンド（曲率半径Ｒ＝１４．６ｍｍ））を作製し、周波数特性を評価した。測定結果を図３に示す。
【００９５】
図３において、｜Ｓ１１｜は反射特性を、｜Ｓ２１｜は透過特性を表す。図３から、曲率を有する誘電体線路であっても、脂環構造含有重合体を用いた１８０度ＮＲＤガイドベンドは低損失性を保っている。また、脂環構造含有重合体はＰＴＦＥより比誘電率が高いために、ベンドの小型化が可能であることが判る。
【００９６】
実施例３
本例では、図６（概略図）に示すように、下部金属導体板２００ａ上に、金属壁を設置し、そこから０．６ｍｍ離れた位置（ｄ＝０．６ｍｍ）にベンド先端部がくるように誘電体線路１００を配置し、さらに、上部金属導体板２００ｂ（図示せず）を配置して、小形１８０度ＮＲＤガイドベンド（曲率半径Ｒ＝８ｍｍ）を作製した。
【００９７】
得られた小形１８０度ＮＲＤガイドベンドの周波数特性を、実施例１と同様に測定した。測定結果を図４に示す。図４において、｜Ｓ１１｜は反射特性を、｜Ｓ２１｜は透過特性を表す。図４に示されるように、金属壁を利用した小形１８０度ＮＲＤガイドベンドであっても低損失性は保たれた。
【００９８】
実施例４
本例は、図５（ａ）に示すように、金属、抵抗膜、誘電体、磁性体、半導体その他の材料４００を内包させた誘電体線路１００を、導体板２００ａ上に形成したＮＲＤガイドを作製した実施例である。
【００９９】
図５（ｂ）に示すように、誘電体線路１００は、一対の線路部材１００ａ，１００ｂを突合せ後その端面を融着させて形成したものである。まず、一対の線路部材１００ａ，１００ｂを射出成形により形成した。内包すべき材料４００を一対の線路部材１００ａ，１００ｂの端面で挟み、両端から圧縮力（矢印で示す）を加えた状態で線路１００ａ，１００ｂを可塑状態になるように加熱して、端面同士を融着せしめ、内部に材料４００が内包された誘電体線路１００を形成した。なお、線路部材１００ａ，１００ｂは、圧縮に際し、少なくとも接合端面が可塑状態となればよい。
形成された誘電体線路１００は、一対の導体板２００ａ、２００ｂにて挟み、固定してＮＲＤガイドとしたが、図５では、導体板２００ｂは図示を省略してある。
【０１００】
以上のような埋め込み手法によって、金属、抵抗膜、誘電体、磁性体、半導体その他の材料４００を内包させることによって製作した誘電体線路を備えたモードサプレッサ、減衰器、フィルタなどのＮＲＤガイドは、従来はめ込みや張り合わせで製作していたものと比較して、強度および耐久性に優れている。
【０１０１】
実施例５
本例では、オレフィン系樹脂として、商品名「アペル」（登録商標）（ノルボルネン系単量体の付加重合体；三井化学（株）製）を用いた他は、実施例１と同様として、誘電体線路およびＮＲＤガイドを作製し、周波数特性を測定した。
測定結果は、実施例１とほぼ同様であった、
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
誘電体線路が脂環構造含有重合体のようなオレフィン系樹脂からなる誘電体線路を備えた本発明のＮＲＤガイドは、従来のＰＴＦＥからなる誘電体線路を備えたものと比較して、誘電体線路が射出成形または押出成形により量産でき、原材料が廉価であり、かつ接着剤による接合が可能である。したがって、種々の形態のＮＲＤガイドを低コストで製造することができる。
【０１０３】
さらに、金属、抵抗膜、誘電体、磁性体、半導体その他の材料を誘電体線路中に内包させることによって、モードサプレッサ、減衰器、フィルタなどのＮＲＤガイドを容易に製造することができる。
従って、本発明のＮＲＤガイドは、量産化、低価格化、小型化、高性能化という目的に適合しており、その用途が広がることが期待される。
【図面の簡単な説明】
【０１０４】
【図１】オレフィン系樹脂を用いた誘電体線路を備えた本発明のＮＲＤガイドの一例を示す一部切欠斜視図である。
【図２】図１に示すＮＲＤガイドの周波数特性を示すグラフである。
【図３】オレフィン系樹脂を用いた誘電体線路を備えた本発明の１８０度ＮＲＤガイドベンドの周波数特性を示すグラフである。
【図４】オレフィン系樹脂を用いた誘電体線路を備えた本発明の他の１８０度ＮＲＤガイドベンドの周波数特性を示すグラフである。
【図５】（ａ）はオレフィン系樹脂を用いた誘電体線路を備えた本発明のＮＲＤガイドの他の一例を示す斜視図であり、（ｂ）はその製造工程を示す平面図である。
【図６】実施例３で用いた小形１８０度ＮＲＤガイドベンドの概略図である。なお、上部導体板は省略してある。
【図７】本発明のＮＲＤガイドを用いたガン発振器の一例を示す一部切欠斜視図である。
【図８】ＮＲＤガイドガン発振器の温度依存性の評価試験に用いた恒温槽内の温度の経時変化を示すグラフである。
【図９】ＮＲＤガイドガン発振器の周波数の温度依存性を示すグラフである。
【符号の説明】
【０１０５】
１００、１０        誘電体線路
１００ａ，１００ｂ  線路部材
２００ａ，２００ｂ、１０ａ、１０ｂ  導電体（金属板）
３００  ＮＲＤガイド
４００  金属その他の内包される材料
５００  金属壁
６０    ＮＲＤガイドガン発振器
７０    ガンダイオードマウント
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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