(57)【要約】【課題】  ピン状のチェック用のプローブが多層プリント配線基板のチェックランドを貫通することで下層のパターンで生ずるショート等を除去する様にした多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置を得る。【解決手段】  少なくとも２層以上で構成される多層プリント配線基板２０の表層１２にチェックランド２ａが形成され、この表層１２のチェックランド２ａの直下部２９を絶縁層、或いは抜き穴状パターン２２又はダミーパターン２３の未接続ランド或いは非導電性の打ち抜き部を形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２層以上で構成される多層プリント配線基板において、
前記多層プリント配線基板の表層にチェックランドが形成され、該表層の該チェックランドの直下層を絶縁層としたことを特徴とする多層プリント配線基板。
【請求項２】
少なくとも２層以上の導体層で構成される多層プリント配線基板において、
前記多層プリント配線基板の表層にチェックランドが形成され、該表層の該チェックランド直下の前記導体層に該表層の該チェッックランドと略同一サイズ、又は、それを包含できるサイズの未接続ランド或いは非導電性の打ち抜き部を形成したことを特徴とする多層プリント配線基板。
【請求項３】
前記多層プリント配線基板の前記表層に形成されたチェックランドと該表層の該チェックランド直下の前記未接続ランドは電気的接続手段を介して同極化したことを特徴とする請求項２記載の多層プリント配線基板。
【請求項４】
少なくとも２層以上で構成される多層プリント配線基板のパターニング方法において、
前記多層プリント配線基板の表層にチェックランドを形成し、
前記表層の直下層のチェックランドを絶縁層としたことを特徴とする多層プリント配線基板のパターニング方法。
【請求項５】
少なくとも２層以上の導体層で構成される多層プリント配線基板のパターニング方法において、
前記多層プリント配線基板の表層にチェックランドを形成し、
前記表層の前記チェックランドの直下の前記導体層に該表層の該チェッックランドと略同一サイズ、又は、それを包含できるサイズの未接続ランド又は非導電打ち抜き部を形成したことを特徴とする多層プリント配線基板のパターニング方法。
【請求項６】
少なくとも２層以上で構成される多層プリント配線基板のチェックランドを用いた検査装置において、
前記多層プリント配線基板の表層にチェックランドが形成され、該表層の前記チェックランドの直下層を絶縁層とし、ピン状のプローブを該チェックランドに当接させて多層プリント配線基板のチェックを行なうことを特徴とする多層プリント配線基板のチェックランドを用いた検査装置。
【請求項７】
少なくとも２層以上の導体層で構成される表層にチェックランドが形成され多層プリント回路のチェックランドを用いた検査装置において、
前記表層の前記チェックランドの直下の前記導体層に該表層の該チェッックランドと略同一サイズ、又は、それを包含できるサイズの未接続ランド又は非導電打ち抜き部を形成し、ピン状のプローブを該チェックランドに当接させて多層プリント配線基板のチェックを行なうことを特徴とするチェックランドを用いた検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線基板に形成したチェックランドの下層の導体層のパターン形状及びパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置に係わり、特に、ピン状のチェック用のプローブが多層プリント配線基板のチェックランドを貫通することで生ずる弊害を除去する様にした多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からチェックランド付きプリント配線基板は良く知られている。このチェックランドは、プリント配線基板の製造工程においてプリント配線基板に電気回路パターンが構成された後に電気回路が正常に作動するかどうかをチェックする為に使用され、或いは電気回路が搭載されたプリント配線基板を使用した装置が正常に作動するかどうかをチェックする為に使用される。又、光学素子の一種である受光素子の出力を測定して他の光学素子の調整や光軸のずれの有無をチェックする等に使用する構成の検査装置が特許文献１に開示されている。
【０００３】
特許文献１には、図４に示す様なチェックランド検査装置１が示され、このチェックランド検査装置１のチェックはチェックランド２にプローブ３を接触させることにより行なわれるが、被測定体の光学素子が固定されたチェックランド付きのプリント配線基板４がハウジング５内に固定される場合でも、チェックランド２を介してのチェック作業を容易に短時間で正確に行うことを可能にするためにチェックランド２を有するプリント配線基板４のチェックランド２を含む一部分６がチェックランド２を含まない他の部分７に対し可撓性を有するよう構成されたものが開示されている。
【０００４】
又、チェックランドを設けたプリント配線基板において、製品への組み込み時の占有面積を増加させないようにしたプリント配線基板４が特許文献２に開示されている。図５は、特許文献２に開示されたチェックランド２を有するプリント配線基板４の斜視図を示すものである。図５において、プリント配線基板４に可撓性の分離帯９を設け、切り離し可能な領域８を形成する。この切り離し可能な領域８に検査用チェッックランド２と切り離し可能な領域８を切り離した時にプリント配線基板４と接続可能な接続端子として使用する引き出し線１０を設けることで分離帯９を境にして切り離し可能な領域８を折り曲げたときに分離帯９の引き出し線１０を接続端子として使用できるようになしたものである。
【０００５】
上述の特許文献１及び特許文献２にはプリント配線基板４にチェックランド２を設け、検査装置のピン形状のプローブ３にチェックランド２を接触させて検査を行う時には、これらプローブ３とチェックランド２の間の電気的な接続を確実にする為に、プローブ３の１本当たり数十グラム程度の押圧力が対応するチェックランド２に負荷されプリント配線基板４が撓む事とプローブ３に負荷する押圧力を小さくすると、電気的な接続が不安定となるので、チェックランド２を介してのチェック作業を慎重に行わなければならず、チェック作業に比較的多くの時間を必要とする点の記載がある。
【０００６】
近年のプリント配線基板４は高多層化や薄板（膜）化の要求がより顕著となり、プリント配線基板４の配線用のパターンやランドを形成する導体の厚さや、導体間の絶縁層の厚さは極端に薄くなる傾向にある。一方、電気回路素子等の実装部品配置の高密度化により、チェックランド２の配置スペースにも制限が増加し、高密度化が進むことでチェッカ用の検査装置は図６（Ａ）に示す従来構成に比べに検査に用いるプローブ３のチェックピン１１の形状も図６（Ｂ）に示す様により細く先端が鋭くなった形状のチェックピン１１ａが使用さる傾向にある。尚、図６（Ａ）乃至図６（Ｃ）において、２，２ａは多層プリント配線基板の表層の信号層に形成したチェックランドの面積も２から２ａの様に小さくなっている。２１は後述するが導体層上の配線パターンである。
【０００７】
又、プリント配線基板の実装高さ制限も余裕が無い状況で、チェックランド２ａ上に半田フィレットを形成することによってチェックランド２ａの導体強度を増す方法も採用できなくなっている。このような状況において薄板（膜）化されたプリント配線基板４と先端が尖鋭なピン形状と成されたチェックピン１１ａとの組合せでは、チェックピン１１ａの尖鋭なピン先が表層のチェックランド２ａと例えば、その下の絶縁層を突き抜けて、図６（Ｃ）に示す様に直下層に配線された別の導体層の配線用のパターン２１と接触して誤判定となる不具合の発生がする課題があった。
【０００８】
又、プリント配線基板のチェックピン１１ａの先端形状を例えば、クリップ状に修正する手段も考えられるが、これではチェックピン１１ａの価格が一般的に高価となってしまう。更に、特殊なピン先形状は、チェック後の細かなメンテナンス等が必要になる場合が多く、検査時の即時性やランニングコストにおいても不利である。更に、又プリント配線基板４のチェックランド２ａの表面に硬質メッキ処理を施してチェックランド２ａの強度を増す方法も考えられるが、プリント配線基板４の価格が高価となり、製造リードタイムにおいても不利となる。
【特許文献１】特開平１１−１８６６８２号公報
【特許文献２】特開平４−９３１７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記の課題を解決するために成されたもので、本発明が解決しようとする課題は、プリント配線基板の表層に形成したチェックランドに当接したチェックピンの尖鋭なピン先が表層の下の直下層に配線された別の導電層の配線用パターンと接触して誤判定となる不具合を解消する様にした多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置を得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１の本発明の多層プリント配線基板は、少なくとも２層以上で構成される多層プリント配線基板において、多層プリント配線基板の表層にチェックランドが形成され、表層のチェックランドの直下層を絶縁層としたものである。
【００１１】
第２の本発明の多層プリント配線基板は、少なくとも２層以上の導体層で構成される多層プリント配線基板において、多層プリント配線基板の表層にチェックランドが形成され、表層のチェックランド直下の導体層に表層のチェッックランドと略同一サイズ、又は、それを包含できるサイズの未接続ランド或いは非導電性の打ち抜き部を形成したものである。
【発明の効果】
【００１２】
第１及び第２の本発明によれば、チェックランドを有する高密度化された多層プリント配線基板を先端が尖鋭なチェックピンの検査装置によって計測してもチェックの誤判定を防止可能な多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置を説明する。図１は本発明のプリント配線基板及びプリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置の１形態例を説明するための多層プリント配線基板の斜視図、図２は本発明のプリント配線基板及びプリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置の他の形態例を説明するための多層プリント配線基板の斜視図、図３は本発明の構成例を模式的に表したイメージ図である。
【００１４】
図１は、本発明の１形態例を示す多層プリント配線基板の分解斜視図を示すもので、図１においては、４層構成のプリント配線基板２０について説明する。１２は第１番目の表層の第１の信号層を示し、この信号層１２には第１のＩＣ１６ａ等の複数の電気回路素子が搭載され、配線用のパターン１７やチェックランド２ａ用のパターニングが施されている。第１の信号層１２の下端の２番目のグラウンド層１３には例えば、一面にグランドプレーン１８が形成されている。グラウンド層１３の下端の３番目の電源層１４には例えば、複数の電源プレーン１９ａ、１９ｂがパターニングされ、所定の電圧源１９ｃ、１９ｄから所定の電源電圧が供給される。電源層１４の下層に配された４層目の最下層の第２の信号層１５には第２のＩＣ１６ｂ等の複数の電気回路素子が搭載されて、所定の配線用のパターン２７が施されている。
【００１５】
上述の構成において、表層の第１の信号層１２のチェックランド２ａを検査装置の尖鋭なチェックピン１１ａからなるプローブ４によって押圧して多層プリント配線基板２０の計測検査を行う場合、図６（Ｃ）で説明した様に、例えば第１の信号層１２のチェックプレーン２ａを突き破って下層のグラウンド層１３のグラウンドプレーン１８にチェックピン１１ａの先端が接触すれば接地電位に落とされることになる。又、電源層１４の例えば、第１の電源プレーン１９ａや第２の信号層１５の配線用のパターン２７に接触すれば、チェックランド２ａはショート状態となって正確な計測検査を行なうことが出来なくなる。
【００１６】
そこで、本発明においては、例えば、図１に示すグラウンド層１３のグラウンドプレーン１８に抜き穴状のパターン２２を形成する。この抜き穴状のパターンの直径となるサイズは信号層１２に形成したチェックランド２ａのサイズと同径かチェックランド２ａを包含出来るサイズとする。又、形状は円形に限らず正方形、矩形等の適宜形状とすることができる。かくすれば、図３（Ａ）の導体層のパターン（信号層１２、１５、グラウンド層１３、電源層１４を含む）２１に示すイメージ図の様に、グラウンド層１３の絶縁層２４にチェックピン１１ａの尖鋭な先端が接し、接地やショートの問題を回避出来る。
【００１７】
又、上述のグラウンド層に形成した抜き穴状のパターン２２の絶縁層２４を貫いて更に、下層の電源層１４に達する様な場合には、第１の電源プレーン１９ａに抜き穴状のパターン２２を形成すると共に該抜き穴状のパターン２２内に第１の電源プレーン１９ａと十分絶縁されたダミーパターン２３を形成する。この構成によれば、図３（Ｂ）に示す様にチェックピン１１ａの尖鋭な先端はダミーパターン２３によって阻止され、第２の信号層１５のパターン２１にチェックピン１１ａの先端が到達しないものが得られる。この場合のダミーパターン２３の形状やサイズもチェックランド２ａと同一形状で同一サイズ又は、それを包含できる形状及びサイズのみ接続端子のパターンを形成すればよい。勿論、上記ダミーパターン２３や抜き穴状パターン２２を形成する層は電源層１４、グラウンド層１３、信号層１５等の導体層２１に設けることが出来る。
【００１８】
図３（Ｂ）に示すダミーパターン２３はチェックランドの形成された表層の信号層１２の直下層に異なるネットパターンを配線することを防止する目的で配線障害を除くために設けたもので、表層の信号層１２のチェックランド２ａと直下の電源層１４のダミーパターン２３とを同一のマクロ化された設計情報として持たせることでチェックランド２ａの任意な位置への移動においても、直下層のダミーパターン２３の追従を維持することが可能となる。
【００１９】
上述の構成によると、少なくとも２層以上の導体層で構成される多層プリント配線基板において、多層プリント配線基板の表層にチェックランドが形成され、表層のチェックランド直下の導体層に表層のチェッックランドと略同一サイズ、又は、それを包含できるサイズの未接続ランド或いは非導電性の打ち抜き部を形成した多層プリント配線基板を得ることが出来る。
【００２０】
又、少なくとも２層以上の導体層で構成される多層プリント配線基板のパターニング方法において、多層プリント配線基板の表層にチェックランドが形成され、表層のチェックランド直下の導体層に表層のチェッックランドと略同一サイズ、又は、それを包含できるサイズの未接続ランド或いは非導電性の打ち抜き部を形成した多層プリント配線基板のパターニング方法が得られる。
【００２１】
次に、本発明の他の形態例を図２によって説明する。図２の構成は３層の信号層から構成した多層プリント配線基板２０を示すもので、１層目の表層の第１の信号層１２にはＩＣ１６ａ等の電気回路素子が搭載され、配線用及びバイア（ＶＩＡ）用のパターン１７、２７やチェックランド２ａ用のパターンが形成されている。第１の信号層１２の下端の２番目の信号層２８には例えば、第３のＩＣ１６ｃ等の電気回路素子が形成され、チェックパターン２ａの直下部２９は導体層２１としての配線用パターン３０や電源プレーン１９ａ、１９ｂ或いはグラウンドプレーン１８を形成しないように絶縁層２４として設計されている。信号層２８の下端の３番目の最下端の信号層１５には第２のＩＣ１６ｂ等の複数の電気回路素子が搭載されて、所定の配線用及びバイア用のパターン２１、３１が施されている。上述の信号層１２及び１５に形成したバイア用のパターン２７及び３１にはバイアホール３２と３３が形成され、バイアホール３２と３３間を電気的に接続する。かくすれば、図３（Ｃ）に示す様に導体層パターン２１とチェックランド２ａが同極化されて同電位とすることが出来る。この場合は信号層１２のチェックランド２ａの直下の信号層１５の配線用パターンは同一のネットのみに適用可能となる。
【００２２】
上記構成によれば、少なくとも２層以上で構成される多層プリント配線基板２０において、多層プリント配線基板２０の表層１２にチェックランド２ａが形成され、表層１２のチェックランド２ａの直下層を絶縁層２４とした多層プリント配線基板２０が得られる。
【００２３】
又、少なくとも２層以上で構成される多層プリント配線基板２０のパターニング方法において、多層プリント配線基板２０の表層１２にチェックランド２ａを形成し、表層１２のチェックランド２ａの直下層を絶縁層２４とした多層プリント配線基板２０のパターニング方法が得られる。
【００２４】
更に、多層プリント配線基板２０の表層１２に形成されたチェックランド２ａと表層１２のチェックランド２ａの直下の未接続ランド２３は電気的接続手段を介して同極化した多層プリント配線基板２０が得られる。
【００２５】
尚、上述の構成では、多層プリント配線基板について説明したが、この多層プリント配線基板を有する各種の映像、音声信号の受信装置或いは送受信装置、テープ或いはデイスク記録再生装置、携帯電話機、ＰＤＡ等に本発明の多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置に適用可能である。
【００２６】
上記構成によれば、少なくとも２層以上で構成される多層プリント配線基板のチェックランドを用いた検査装置において、多層プリント配線基板の表層にチェックランドが形成され、表層のチェックランドの直下層を絶縁層とし、ピン状のプローブ該チェックランドに当接させて多層プリント配線基板のチェックを行なう多層プリント配線基板のチェックランドを用いた検査装置が得られる。
【００２７】
又、少なくとも２層以上で構成される多層プリント配線基板のチェックランドを用いた検査装置において、多層プリント配線基板の表層にチェックランドが形成され、表層のチェックランドの直下層を絶縁層とし、ピン状のプローブをチェックランドに当接させて多層プリント配線基板のチェックを行なう多層プリント配線基板のチェックランドを用いた検査装置が得られる。
【００２８】
上述の本発明の多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置によると、検査装置のプローブとして使用する先端が尖鋭なチェッックピンのプローブを用い、特殊なピン形状を使用することがないのでチェックピンのメンテナンス性に影響せず、チェッカの誤判定を防止することができる。又、プリント配線基板の基本構造やチェックランド表面に硬度アップの為のメッキ処理等の必要が無く、製造コストを増やさない対応が可能である。又、ダミーパターンの配置は下側の導体層の保護層とすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置を説明するための１形態を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置を説明するための他の形態例を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置の各形態を模式的に示したイメージ図である。
【図４】従来のプリント配線基板及びチェックランド検査装置の１形態を示す要部の１部拡大側面図である。
【図５】従来のプリント配線基板の他の形態例を示す斜視図である。
【図６】従来のプリント配線基板の各種形態例を示す模式的なイメージ図である。
【符号の説明】
【００３０】
１１ａ…チェックピン、１２…信号層（表層）、１３…グラウンド層、１４…電源層、１５…信号層（最下層）、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ…第１乃至第３のＩＣ（電気回路素子）、１７，２１，２７，３０…パターン、１９ａ，１９ｂ…第１及び第２の電源プレーン、１８…グラウンドプレーン、２０…多層プリント配線基板、３２，３３…バイアホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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