(57)【要約】【課題】絶縁不良箇所の劣化や破壊を確実に回避しつつ絶縁検査を行い得る絶縁検査方法を提供する。【解決手段】検査対象体における一対の導体パターン３１，３２の間に検査用電圧を印加して一対の導体パターン３１，３２の絶縁を検査する際に、検査用電圧を第１の電圧値から第２の電圧値に向けて徐々に昇圧させると共に、検査用電圧の印加に応じて一対の導体パターン３１，３２の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、測定値が所定値に達するときに検査用電圧の出力を停止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象体における一対の検査部位の間に検査用電圧を印加して当該一対の検査部位の絶縁を検査する際に、
検査用電圧を第１の電圧値から第２の電圧値に向けて徐々に昇圧させると共に、当該検査用電圧の印加に応じて前記一対の検査部位の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、当該測定値が所定値に達するときに前記検査用電圧の出力を停止する絶縁検査方法。
【請求項２】
前記検査用電圧を前記第１の電圧値から前記第２の電圧値に向けて連続して徐々に昇圧する請求項１記載の絶縁検査方法。
【請求項３】
前記検査用電圧を前記第１の電圧値から前記第２の電圧値に向けて階段状に徐々に昇圧する請求項１記載の絶縁検査方法。
【請求項４】
前記第１の電圧値と、前記検査用電圧を前記第１の電圧値から前記第２の電圧値まで昇圧する昇圧時間との少なくとも一方に従って前記検査用電圧を昇圧する請求項１から３のいずれかに記載の絶縁検査方法。
【請求項５】
検査対象体における一対の検査部位の間に検査用電圧を印加する可変電圧源と、前記検査用電圧の印加に応じて前記一対の検査部位の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定する測定回路と、前記可変電圧源を制御して前記検査用電圧を第１の電圧値から第２の電圧値に向けて徐々に昇圧させると共に前記測定回路によって測定された測定値に基づいて前記一対の検査部位の絶縁を検査する制御部とを備え、
前記制御部は、前記一対の検査部位の絶縁を検査する際に、前記測定値が所定値に達するときに前記可変電圧源に対して前記検査用電圧の出力を停止させる絶縁検査装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記可変電圧源に対して前記検査用電圧を前記第１の電圧値から前記第２の電圧値に向けて連続して徐々に昇圧させる請求項５記載の絶縁検査装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記可変電圧源に対して前記検査用電圧を前記第１の電圧値から前記第２の電圧値に向けて階段状に徐々に昇圧させる請求項５記載の絶縁検査装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記第１の電圧値と、前記検査用電圧を前記第１の電圧値から前記第２の電圧値まで昇圧する昇圧時間との少なくとも一方に従って前記可変電圧源に対して前記検査用電圧を昇圧させる請求項５から７のいずれかに記載の絶縁検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象体における一対の検査部位を絶縁検査する絶縁検査方法および絶縁検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の絶縁検査方法として、特開平５−１５７７９８号公報に開示されたプリント基板の絶縁試験方法が知られている。この絶縁試験方法では、プリント基板に絶縁不良箇所が存在したとしても、この絶縁不良箇所を過電流で焼損（破壊）させない程度の所定の低電圧での絶縁試験を最初に実行する。この場合、そのときの電圧と電流とに基づいて絶縁抵抗を算出して、この絶縁抵抗が基準値を超えているときには合格とし、次に、所定の高電圧での絶縁試験を実行する。一方、絶縁抵抗が基準値以下のときには不合格として、所定の高電圧での絶縁試験を実行しない。したがって、絶絶縁不良箇所に高電圧を印加しないことで、高電圧の印加に起因して流れる過電流によって絶縁不良箇所を焼損させないため、絶縁不良箇所の解析や手直しが可能となる結果、品質と歩留まりの向上を図ることが可能となっている。
【特許文献１】特開平５−１５７７９８号公報（第１−３頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来のプリント基板の絶縁試験方法には、以下の問題点がある。すなわち、従来の絶縁試験方法では、所定の低電圧での絶縁試験で合格とされたものに対して所定の高電圧を印加して絶縁試験を実行している。しかしながら、低電圧の絶縁試験で合格と検査されたプリント基板（検査対象体）であっても、所定の低電圧から所定の高電圧の間の電圧で絶縁抵抗が基準値以下となる絶縁不良箇所が存在することがある。この場合、従来の絶縁検査方法では、低電圧の印加に続いて高電圧が絶縁不良箇所に一気に印加されるため、依然として過電流による絶縁不良箇所の劣化や破壊を引き起こす可能性があるという問題点が存在する。なお、保護回路を用いて絶縁不良箇所の破壊等を回避する手法が考えられるが、高電圧が絶縁不良箇所に一気に印加された際には、過電流が一気に流れるため、実際には破壊等を回避するのが非常に困難である。
【０００４】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、絶縁不良箇所の劣化や破壊を確実に回避しつつ絶縁検査を行い得る絶縁検査方法および絶縁検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成すべく請求項１記載の絶縁検査方法は、検査対象体における一対の検査部位の間に検査用電圧を印加して当該一対の検査部位の絶縁を検査する際に、検査用電圧を第１の電圧値から第２の電圧値に向けて徐々に昇圧させると共に、当該検査用電圧の印加に応じて前記一対の検査部位の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定し、当該測定値が所定値に達するときに前記検査用電圧の出力を停止する。本明細書において、「検査用電圧の印加に応じて一対の検査部位の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータ」とは、一対の検査部位の間を流れる電流の電流値、その電流が流れることによって電流経路中に接続されている抵抗等の両端に発生する電圧の電圧値、および一対の検査部位の間の絶縁抵抗値などを含む概念である。
【０００６】
また、請求項２記載の絶縁検査方法は、請求項１記載の絶縁検査方法において、前記検査用電圧を前記第１の電圧値から前記第２の電圧値に向けて連続して徐々に昇圧する。
【０００７】
また、請求項３記載の絶縁検査方法は、請求項１記載の絶縁検査方法において、前記検査用電圧を前記第１の電圧値から前記第２の電圧値に向けて階段状に徐々に昇圧する。
【０００８】
また、請求項４記載の絶縁検査方法は、請求項１から３のいずれかに記載の絶縁検査方法において、前記第１の電圧値と、前記検査用電圧を前記第１の電圧値から前記第２の電圧値まで昇圧する昇圧時間との少なくとも一方に従って前記検査用電圧を昇圧する。
【０００９】
また、請求項５記載の絶縁検査装置は、検査対象体における一対の検査部位の間に検査用電圧を印加する可変電圧源と、前記検査用電圧の印加に応じて前記一対の検査部位の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータを測定する測定回路と、前記可変電圧源を制御して前記検査用電圧を第１の電圧値から第２の電圧値に向けて徐々に昇圧させると共に前記測定回路によって測定された測定値に基づいて前記一対の検査部位の絶縁を検査する制御部とを備え、前記制御部は、前記一対の検査部位の絶縁を検査する際に、前記測定値が所定値に達するときに前記可変電圧源に対して前記検査用電圧の出力を停止させる。
【００１０】
また、請求項６記載の絶縁検査装置は、請求項５記載の絶縁検査装置において、前記制御部は、前記可変電圧源に対して前記検査用電圧を前記第１の電圧値から前記第２の電圧値に向けて連続して徐々に昇圧させる。
【００１１】
また、請求項７記載の絶縁検査装置は、請求項５記載の絶縁検査装置において、前記制御部は、前記可変電圧源に対して前記検査用電圧を前記第１の電圧値から前記第２の電圧値に向けて階段状に徐々に昇圧させる。
【００１２】
また、請求項８記載の絶縁検査装置は、請求項５から７のいずれかに記載の絶縁検査装置において、前記制御部は、前記第１の電圧値と、前記検査用電圧を前記第１の電圧値から前記第２の電圧値まで昇圧する昇圧時間との少なくとも一方に従って前記可変電圧源に対して前記検査用電圧を昇圧させる。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１記載の絶縁検査方法および請求項５記載の絶縁検査装置によれば、検査対象体における一対の検査部位の間に検査用電圧を印加して一対の検査部位の絶縁を検査する際に、検査用電圧を第１の電圧値から第２の電圧値に向けて徐々に昇圧させると共に、検査用電圧の印加に応じて一対の検査部位の間を流れる電流の電流値に応じて変化する電気的パラメータの測定値が所定値に達するときに検査用電圧の出力を停止することにより、例えば従来のプリント基板の絶縁試験方法による低電圧での絶縁試験で合格と検査されるおそれのある絶縁不良箇所が存在する回路基板を検査するときであっても、その絶縁不良箇所を流れる電流を一気に増加させることなく、その電流が所定値に達したときに検査用電圧の出力を停止させることができるため、所定値を超える電流が絶縁不良箇所を流れるのを確実に回避することができる結果、絶縁不良箇所の劣化や破壊などを確実に回避することができる。
【００１４】
また、請求項２記載の絶縁検査方法および請求項６記載の絶縁検査装置によれば、検査用電圧を第１の電圧値から第２の電圧値に向けて連続して徐々に昇圧させることにより、絶縁不良箇所を流れる電流が所定値に達する瞬間を確実に把握することができるため、所定値を超える電流が絶縁不良箇所を流れるのを確実に回避することができる結果、絶縁不良箇所の劣化や破壊などを確実に回避することができる。
【００１５】
また、請求項３記載の絶縁検査方法および請求項７記載の絶縁検査装置によれば、検査用電圧を第１の電圧値から第２の電圧値に向けて階段状に徐々に昇圧させることにより、階段状に昇圧させる際のステップ電圧値を十分小さく規定することで、絶縁不良箇所を流れる電流が所定値に達する瞬間を確実に把握することができるため、所定値を超える電流が絶縁不良箇所を流れるのを確実に回避することができる結果、絶縁不良箇所の劣化や破壊などを確実に回避することができる。また、この絶縁検査方法および絶縁検査装置によれば、そのステップ電圧値をきめ細やかに適切な値に設定することができるため、検査用電圧を直線的に昇圧させる方法や構成と比較して、検査用電圧の電圧測定の長時間化に起因する絶縁検査時間の長時間化を避けることができる。
【００１６】
また、請求項４記載の絶縁検査方法および請求項８記載の絶縁検査装置によれば、第１の電圧値と昇圧時間との少なくとも一方に従って検査用電圧を昇圧させることにより、例えば、昇圧時間の設定を行わずに検査用電圧を一定の速度で昇圧させて第１の電圧値を設定させる構成を採用する場合、一対の導体パターンの導体間隔が十分に広いときには、第１の電圧値を高く設定して絶縁検査時間を短縮するなど、検査対象体の回路基板の導体間隔等に対応させてきめ細やかに絶縁検査を行うことができる。また、第１の電圧値を固定して昇圧時間を設定させる構成を採用する場合、例えば、任意の昇圧時間に設定して絶縁検査時間を短縮させたり、検査用の規格に対応させた所定の昇圧時間に設定して絶縁検査を行ったりすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明に係る絶縁検査方法および絶縁検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１８】
最初に、回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。
【００１９】
図１に示す回路基板検査装置１は、本発明における絶縁検査装置の一例であって、プローブ２ａ，２ｂ・・・、プローブ３ａ，３ｂ・・・、測定部４、切換部５、制御部６、操作部７、ＲＡＭ８およびＲＯＭ９を備えて構成されている。プローブ２ａ，２ｂ・・・およびプローブ３ａ，３ｂ・・・は、一例として、接触型プローブであって、切換部５に接続されると共に、回路基板３０（本発明における検査対象体）を回路基板検査装置１にセットすることで、回路基板３０の表面における検査位置にプローブ２ａ，２ｂ・・・およびプローブ３ａ，３ｂ・・・の先端部が接触されるように予め固定配置されている。なお、ここでは、プローブ２ｃ，２ｄ・・・およびプローブ３ｃ，３ｄ・・・の図示を省略する。
【００２０】
測定部４は、図１に示すように、可変電圧源１１、電流計１２および電圧計１３を備えて構成されている。可変電圧源１１は、制御部６から出力される制御信号Ｓｂに応じた電圧値の検査用電圧を出力する。電流計１２は、本発明における測定回路に相当し、可変電圧源１１から検査用電圧が出力された際にその出力電流の電流値を測定して、この測定した測定値を制御部６に出力する。電圧計１３は、可変電圧源１１から出力される検査用電圧の電圧値を測定して、この測定した測定値を制御部６に出力する。
【００２１】
切換部５は、スキャナ装置であって、図１に示すように、制御部６から出力される制御信号Ｓｃに従って開閉制御される複数の切換スイッチ（例えば切換スイッチ２１ａ，２１ｂ・・・および切換スイッチ２２ａ，２２ｂ・・・）を備えて構成されている。また、切換部５は、プローブ２ａ，２ｂ・・・のうちの１つに切り換えると共に、プローブ３ａ，３ｂ・・・のうちの１つに切り換える。切換スイッチ２１ａ，２１ｂ・・・は、閉状態でプローブ２ａ，２ｂ・・・と測定部４の可変電圧源１１の正電圧端子とを接続する。切換スイッチ２２ａ，２２ｂ・・・は、閉状態でプローブ３ａ，３ｂ・・・と測定部４の可変電圧源１１の負電圧端子とを電流計１２を介して接続する。
【００２２】
制御部６は、可変電圧源１１に対する電圧制御、切換部５に対する切換制御、および後述する絶縁検査処理などを実行する。操作部７は、絶縁検査処理で用いる条件を設定する条件設定キーおよび数値入力キーなどを備えて構成され、各操作キーのキー操作に応じた操作信号Ｓｉを出力する。ＲＡＭ８は、絶縁検査処理で用いる条件を示す情報を記憶すると共に、制御部６の演算結果などを一時的に記憶する。ＲＯＭ９は、制御部６の動作プログラムを記憶する。
【００２３】
一方、図１に示すように、回路基板３０には、相互に絶縁されて隣接する導体パターン３１，３２や導体パターン３３，３４を初めとして数多くの導体パターンが形成されている。
【００２４】
次に、回路基板３０に形成された導体パターンについての回路基板検査装置１による絶縁検査について図面を参照して説明する。
【００２５】
まず、導体パターンの絶縁検査処理の事前準備として、絶縁検査処理で用いられる条件を設定する。この場合、操作部７の条件設定キーおよび数値入力キーを操作することで、開始電圧値ＶＬ（本発明における第１の電圧値）、終了電圧値ＶＨ（本発明における第２の電圧値）、開始電圧値ＶＬから終了電圧値ＶＨまで昇圧するのに要する時間としての昇圧時間Ｔ、および導体パターンに流すことを許容し得る電流値としての許容電流値ＩＬ（本発明における所定値）を示す数値を入力する。この際に、制御部６が、この操作に従って操作部７から出力された操作信号Ｓｉに応じた数値をＲＡＭ８に記憶させる。この例では、一例として、開始電圧値ＶＬとしての０Ｖと、終了電圧値ＶＨとしての２５０Ｖとを記憶させる。また、許容電流値ＩＬとして、例えば導体パターンの劣化や破壊が生じない程度の十分小さな電流値を記憶させる。また、昇圧時間Ｔとして、例えば、電流計１２および電圧計１３が電流値および電圧値をそれぞれ測定している間において検査用電圧を過度に昇圧させることなく、かつ電流計１２の測定値が許容電流値ＩＬに達したと制御部６が判別して検査用電圧の出力を停止させるまでの間において検査用電圧が過度に昇圧させることがない程度の速さで検査用電圧を開始電圧値ＶＬから終了電圧値ＶＨまで昇圧させるのに要する時間を設定する。以上により、絶縁検査処理で用いられる条件が設定されて絶縁検査処理の事前準備が終了する。
【００２６】
次に、回路基板３０を回路基板検査装置１にセットする。この際には、一例として、図１に示すように、プローブ２ａ，３ａ，２ｂ，３ｂと回路基板３０の検査位置としての導体パターン３１，３２，３３，３４とがそれぞれ接触させられる。次いで、制御部６が、制御信号Ｓｃを出力して、切換スイッチ２１ａ，２２ａを閉状態に移行させると共に他の切換スイッチ２１ｂ，２１ｃ・・・および切換スイッチ２２ｂ，２２ｃ・・・を開状態に移行させる。これにより、導体パターン３１が、プローブ２ａおよび切換スイッチ２１ａを介して可変電圧源１１の正極端子に接続されると共に、導体パターン３２が、プローブ３ａ、切換スイッチ２２ａおよび電流計１２を介して可変電圧源１１の負極端子に接続される。この場合、導体パターン３１，３２が、本発明における一対の検査部位に相当する。
【００２７】
次いで、制御部６は、絶縁検査処理を開始する。この絶縁検査処理では、最初に、制御部６が、開始電圧値ＶＬ、終了電圧値ＶＨ、昇圧時間Ｔおよび許容電流値ＩＬをＲＡＭ８から読み込む。次いで、制御部６は、制御信号Ｓｂを出力して、可変電圧源１１に対して、図２に示すように、開始電圧値ＶＬから終了電圧値ＶＨに向かって昇圧時間Ｔの間において検査用電圧を連続して徐々に昇圧させる（この例では、リニアに昇圧させる）。したがって、開始電圧値ＶＬから連続して徐々に昇圧する検査用電圧が導体パターン３１，３２の間に出力される。続いて、測定部４の電圧計１３が検査用電圧の電圧値を連続的に測定し、制御部６は、電圧計１３から出力される測定値（電圧値）を連続的に入力して、測定部４から出力される検査用電圧の電圧値を監視する。また、測定部４の電流計１２が導体パターン３１，３２の間を流れる電流の電流値を連続的に測定する。この場合、制御部６は、電流計１２から出力される測定値（電流値）を連続的に入力して、検査用電圧を出力することに起因して導体パターン３１，３２の間を流れる電流（例えばショート電流や漏れ電流）の電流値を監視する。また、制御部６は、電流計１２から入力した電流値が許容電流値ＩＬに達したか否かを判別し、電流値が許容電流値ＩＬに達したときに、検査用電圧の出力を停止させる（検査用電圧を０Ｖにする）制御信号Ｓｂを可変電圧源１１に直ちに出力すると共に導体パターン３１，３２を絶縁不良（不合格）と検査する。これにより、導体パターン３１，３２の間に出力されていた電圧が０Ｖに低下して導体パターン３１，３２の間を電流が流れなくなる結果、導体パターン３１，３２の劣化や焼損および絶縁破壊を生じさせることなく導体パターン３１，３２の絶縁が検査される。
【００２８】
具体的には、例えば導体パターン３１，３２の間にマイクロショートと呼ばれる微細導体幅の導体で短絡される絶縁不良箇所が存在するときには、図２に示すように、導体パターン３１，３２の間を流れる電流（ショート電流）Ｉ１の電流値（つまり電流計１２によって測定される電流値）がほぼ０Ｖに近い低い電圧で許容電流値ＩＬに達することになる。この際に、制御部６が、測定した電流値が許容電流値ＩＬに達したと判別して、可変電圧源１１に対して検査用電圧の出力を０Ｖに低下させる制御信号Ｓｂを直ちに出力する。これにより、導体パターン３１，３２の間に出力されていた電圧が０Ｖに低下するため、マイクロショートを電流Ｉ１が流れなくなる結果、マイクロショートを焼損（破壊）させることなく、導体パターン３１，３２が絶縁不良と検査される。また、例えば導体パターン３１，３２のいずれか一方の導体幅が標準幅よりも広く形成されて導体パターン３１，３２の間に耐電圧が低下した絶縁不良箇所が存在するときには、図２に示すように、導体パターン３１，３２の間を流れる電流（漏れ電流）Ｉ２の電流値が、検査用電圧が比較的高い電圧のときに許容電流値ＩＬに達することになる。この際にも、上記と同様にして、制御部６が、測定した電流値が許容電流値ＩＬに達したと判別して、可変電圧源１１に対して検査用電圧の出力を０Ｖに低下させる制御信号Ｓｂを直ちに出力する。これにより、導体パターン３１，３２の間に出力されていた電圧が０Ｖに低下するため、導体パターン３１，３２の間を漏れ電流Ｉ２が流れなくなる結果、過大な漏れ電流が流れることに起因する導体パターン３１，３２の劣化や焼損（破壊）および絶縁破壊を生じさせることなく、導体パターン３１，３２が絶縁不良と検査される。
【００２９】
一方、制御部６は、図２に示すように、導体パターン３１，３２の間を流れる電流（漏れ電流）Ｉ３の電流値が許容電流値ＩＬ以下のまま検査用電圧が終了電圧値ＶＨに達したときには、導体パターン３１，３２の絶縁性が良好（合格）と検査すると共に、電流計１２から出力された電流値および電圧計１３から出力された電圧値に基づいて絶縁抵抗の抵抗値を算出する。続いて、制御部６は、検査用電圧の出力を停止させる制御信号Ｓｂを可変電圧源１１に出力し、可変電圧源１１は、検査用電圧の出力を停止する。以上により、絶縁検査処理が終了する。なお、制御部６は、導体パターン３１，３２について合格と検査したときに、検査用電圧の出力を停止させることなく、検査用電圧を終了電圧値ＶＨに固定させて所定時間連続して印加させて絶縁検査を行う構成を採用することもできる。
【００３０】
次に、制御部６は、制御信号Ｓｃを出力して、切換スイッチ２１ｂ，２２ｂを閉状態に移行させると共に他の切換スイッチ２１ａ，２１ｃ，２１ｄ・・・および切換スイッチ２２ａ，２２ｃ，２２ｄ・・・を開状態に移行させる。これにより、導体パターン３３が、プローブ２ｂおよび切換スイッチ２１ｂを介して可変電圧源１１の正極端子に接続されると共に、導体パターン３４が、プローブ３ｂ、切換スイッチ２２ｂおよび電流計１２を介して可変電圧源１１の負極端子に接続される。この場合、導体パターン３３，３４が、本発明における一対の検査部位に相当する。次いで、上記した導体パターン３１，３２に対する絶縁検査処理と同様にして、導体パターン３３，３４に対する絶縁検査処理を実行する。この後、検査対象のすべての導体パターンに対して同様にして絶縁検査処理を実行して基板検査を終了する。
【００３１】
また、この回路基板検査装置１では、図３に示すように、制御部６が、可変電圧源１１に対して、昇圧時間Ｔの間において、検査用電圧を開始電圧値ＶＬから終了電圧値ＶＨに向けて所定電圧幅のステップ電圧値ＶＳで階段状に徐々に昇圧させることも可能に構成されている。この場合、操作部７の条件設定キーおよび数値入力キーを操作することで、開始電圧値ＶＬ（本発明における第１の電圧値）、終了電圧値ＶＨ（本発明における第２の電圧値）、昇圧時間Ｔ、許容電流値ＩＬ（本発明における所定値）、およびステップ電圧値ＶＳを示す電圧値を入力する。この際に、制御部６が、この操作に従って操作部７から出力された操作信号Ｓｉによって特定される数値をＲＡＭ８に記憶させる。一例として、同図に示すように、開始電圧値ＶＬとして０Ｖを設定し、終了電圧値ＶＨとして２５０Ｖを設定し、ステップ電圧値ＶＳとして１Ｖを設定したものとする。したがって、この際の絶縁検査処理では、可変電圧源１１は、制御部６から出力される制御信号Ｓｂに従い、０Ｖから２５０Ｖまで１Ｖずつ階段状に徐々に検査用電圧を昇圧する。また、制御部６は、上記したリニアに昇圧させる検査用電圧での絶縁検査処理と同様にして、電流計１２から出力された電流値が許容電流値ＩＬに達したか否かをステップ電圧値ＶＳずつ昇圧させる度に判別し、電流値が許容電流値ＩＬに達したときには、検査用電圧を０Ｖに低下させる制御信号Ｓｂを可変電圧源１１に直ちに出力すると共に導体パターン３１，３２を絶縁不良（不合格）と検査する。これにより、導体パターン３１，３２の間に出力されていた電圧が０Ｖに低下するため、導体パターン３１，３２の間を電流が流れなくなる結果、導体パターン３１，３２の劣化や破壊、および導体パターン３１，３２の間の絶縁破壊を生じさせることなく導体パターン３１，３２が絶縁不良と検査される。
【００３２】
このように、この回路基板検査装置１によれば、制御部６が、一対の導体パターン３１，３２の間に検査用電圧を印加して絶縁を検査する際に、検査用電圧を開始電圧値ＶＬから終了電圧値ＶＨに向けて徐々に昇圧させると共に、検査用電圧の印加に応じて導体パターン３１，３２の間を流れる電流の電流値（電気的パラメータの測定値）が所定値に達するときに検査用電圧の出力を停止することにより、例えば従来のプリント基板の絶縁試験方法による低電圧での絶縁試験で合格と検査されるおそれのある絶縁不良箇所が存在する回路基板３０を検査するときであっても、その絶縁不良箇所を流れる電流を一気に増加させることなく、その電流が許容電流値ＩＬに達したときに検査用電圧の出力を停止させることができるため、許容電流値ＩＬを超える電流が絶縁不良箇所を流れるのを確実に回避することができる結果、絶縁不良箇所の劣化や破壊などを確実に回避することができる。
【００３３】
また、この回路基板検査装置１によれば、制御部６が可変電圧源１１に対して検査用電圧を開始電圧値ＶＬから終了電圧値ＶＨに向けて連続して徐々に昇圧させることにより、絶縁不良箇所を流れる電流が許容電流値ＩＬに達する瞬間を確実に把握することができるため、許容電流値ＩＬを超える電流が絶縁不良箇所を流れるのを確実に回避することができる結果、絶縁不良箇所の劣化や破壊などを確実に回避することができる。
【００３４】
また、この回路基板検査装置１によれば、制御部６が可変電圧源１１に対してステップ電圧値ＶＳで検査用電圧を階段状に徐々に昇圧させることにより、ステップ電圧値ＶＳを十分小さく規定することで、絶縁不良箇所を流れる電流が許容電流値ＩＬに達する瞬間を確実に把握することができるため、許容電流値ＩＬを超える電流が絶縁不良箇所を流れるのを確実に回避することができる結果、絶縁不良箇所の劣化や破壊などを確実に回避することができる。また、この回路基板検査装置１によれば、ステップ電圧値ＶＳをきめ細やかに適切な値に設定することができるため、検査用電圧を直線的に昇圧させる構成と比較して、検査用電圧の電圧測定の長時間化に起因する絶縁検査時間の長時間化を避けることができる。
【００３５】
また、この回路基板検査装置１によれば、制御部６が、開始電圧値ＶＬおよび昇圧時間Ｔの少なくとも一方を可変電圧源１１に対して設定することにより、例えば、昇圧時間Ｔの設定を行わずに検査用電圧を一定の速度で昇圧させて開始電圧値ＶＬのみを設定させる構成を採用する場合、導体パターン３１，３２等の導体間隔が十分に広いときには、開始電圧値ＶＬを高く設定して絶縁検査時間を短縮するなど、検査対象体の回路基板の導体間隔等に対応させてきめ細やかに絶縁検査を行うことができる。また、開始電圧値ＶＬを固定して昇圧時間Ｔを設定させる構成を採用する場合、例えば、任意の昇圧時間Ｔに設定して絶縁検査時間を短縮させたり、検査用の規格に対応させた所定の昇圧時間Ｔに設定して絶縁検査を行ったりすることができる。
【００３６】
なお、本発明は、上記の方法および構成に限定されない。例えば、電流計１２によって測定された導体パターン３１，３２等の間を流れる電流が許容電流値ＩＬに達するときに検査用電圧の出力を停止する構成について説明したが、この構成に代えて、制御部８が電流計１２によって測定された測定値と電圧計１３によって測定された検査用電圧の電圧値とに基づいて導体パターン３１，３２等の間の絶縁抵抗（電気的パラメータの一例）を連続的に算出して、この算出した抵抗値（本発明における電気的パラメータの測定値）が所定値に達するときに検査用電圧の出力を停止する構成を採用することもできる。この場合、絶縁検査処理の準備段階では、許容電流値ＩＬに代えて、絶縁検査の規格として許容される絶縁抵抗の抵抗値を所定値として設定する。また、本発明における電気的パラメータとして、導体パターン３１，３２の間を流れる電流を電圧に変換して、測定した電圧値が所定値に達したときに検査用電圧の出力を停止する構成を採用することもできる。
【００３７】
また、開始電圧値ＶＬおよび昇圧時間Ｔの両方を設定する構成例について説明したが、開始電圧値ＶＬが例えば０Ｖに固定されていて昇圧時間Ｔのみを設定させる構成や、例えば昇圧時間Ｔの設定を行わずに検査用電圧を一定の速度で昇圧させて開始電圧値ＶＬのみを設定させる構成を採用することができる。
【００３８】
また、予め固定配置したプローブ２ａ，２ｂ・・・およびプローブ３ａ，３ｂ・・・を用いる構成について説明したが、この構成に代えて、制御部６の制御下でプローブを上下左右に移動させるプローブ移動機構を備えて、回路基板３０の表面における任意の位置にプローブの先端部を移動可能に構成されている複数（例えば一対）のプローブを用いる構成を採用することができる。また、本発明における「連続的に徐々に昇圧させる検査用電圧」として、電圧値をリニアに昇圧させた検査用電圧の例について説明したが、検査用電圧を例えば二次曲線的または三次曲線的に昇圧させる構成を採用することもできる。
【００３９】
また、本発明に係る絶縁検査装置として、検査対象体としての回路基板３０に形成されている導体パターン３１，３２等を一対の検査部位として絶縁検査する回路基板検査装置１について説明したが、例えば、ケーブル電線を本発明における検査対象として、ケーブル電線内の一対の導線やケーブル内の導線とシールド線とを本発明における一対の検査部位として絶縁検査するケーブル電線絶縁検査装置や、トランスなどの電気部品を本発明における検査対象として、トランスの一次巻線に接続された接続ピンと二次巻線に接続された接続ピンとを本発明における一対の検査部位として絶縁検査する電気部品絶縁検査装置に本発明を適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】回路基板検査装置１の構成を示すブロック図である。
【図２】絶縁検査処理において導体パターン３１，３２の間に出力する検査用電圧の電圧値と導体パターン３１，３２の間を流れる電流の電流値との関係を示す特性図である。
【図３】絶縁検査処理において導体パターン３１，３２の間に出力する検査用電圧を示す特性図である。
【符号の説明】
【００４１】
１  回路基板検査装置
２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ  プローブ
４  測定部
６  制御部
１１  可変電圧源
１２  電流計
３０  回路基板
３１〜３４  導体パターン
ＩＬ  許容電流値
ＶＨ  終了電圧値
ＶＬ  開始電圧値
ＶＳ  ステップ電圧値
Ｔ  昇圧時間
【図１】
2006084249.tif 000003
【図２】
2006084249.tif 000004
【図３】
2006084249.tif 000005