(57)【要約】【課題】生産効率の向上が可能であり、優れた形状精度が得られるセラミック積層体の製造方法を提供すること。【解決手段】セラミック積層体の製造方法は、グリーンシート１１０を作製するグリーンシート作製工程と、グリーンシート１１０上に電極材料２００を印刷して電極印刷シート３１、３２を形成する電極印刷工程と、電極印刷シート３１、３２の外周を囲う外枠部材５１内に、電極印刷シート３１、３２を１枚ずつ順次積層すると共に、１枚積層するごとに、電極印刷シート３１、３２における分割すべき位置に切り込み溝４３を設け、予備積層体１００を形成する積層・切り込み工程と、予備積層体１００を外枠部材５１から取り出すと共に切り込み溝４３に沿って分割し、ユニット体を形成する分割工程と、ユニット体を焼成する焼成工程とを含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層と内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体を製造する方法において、
上記セラミック層となる部分を幅方向に複数含む幅広のグリーンシートを作製するグリーンシート作製工程と、
上記グリーンシート上に上記内部電極層となる電極材料を印刷して電極印刷シートを形成する電極印刷工程と、
上記電極印刷シートの外周を囲う外枠部材内に、上記電極印刷シートを１枚ずつ順次積層すると共に、１枚積層するごとに、該電極印刷シートにおける分割すべき位置に切り込み溝を設け、予備積層体を形成する積層・切り込み工程と、
上記予備積層体を上記外枠部材から取り出すと共に上記切り込み溝に沿って分割し、ユニット体を形成する分割工程と、
上記ユニット体を焼成する焼成工程とを含むことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記電極印刷工程では、上記電極材料の上に、積層時に接着機能を発揮する接着層を印刷することを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、積層・切り込み工程の後に、上記電極印刷シートを上記外枠部材内で積層した状態で、加熱すると共に積層方向に加圧する圧着工程を行うことを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項において、上記積層・切り込み工程で形成する上記切り込み溝は、断面形状が略Ｖ字状であることを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において、上記積層・切り込み工程では、先端が鋭角状の刃物を上記電極印刷シートに押し付けることによって上記切り込み溝を形成することを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項において、上記電極印刷工程では、上記電極材料に隣接して電極控え部を形成する部分にスペーサ層を印刷することを特徴とするセラミック積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック層を複数積層してなるセラミック積層体を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック積層体は、例えば、自動車の燃料噴射用インジェクタにおける圧電アクチュエータの高性能部品として適用される場合がある。
上記圧電アクチュエータには、セラミック層と内部電極層とを交互に積層して構成されたセラミック積層体が用いられる。
【０００３】
例えば、上記のセラミック積層体を製造するには、まず、セラミック層となるグリーンシート（以下、適宜、シートという）を作製し、そのシート上に内部電極層となる電極材料を印刷する。次に、印刷を施したシートを積層し、加熱・加圧して圧着を行った後、所定の大きさに切断してユニット体を形成する。そして、得られた複数のユニット体を焼成し、接着剤によって接着積層する方法、又は複数のユニットを圧着し、一体化させてから焼成する方法等によりセラミック積層体を製造する。
なお、セラミック積層体の製造方法については、特許文献１〜５等にも示されている。
【０００４】
しかしながら、上記の製造方法において、積層したシートの形状を維持しながら切断することは困難であり、切断面に凹凸や歪みが発生するおそれがある。また、その不具合は、シートの積層数が多くなればなるほど顕著なものとなる。そのため、形成されたユニット体及びそれを用いて製造されたセラミック積層体は、形状精度が低いものとなるおそれがある。したがって、形状精度を維持しようとすれば、必然的にシートの積層数が限られたものとなり、セラミック積層体の製造に多くのユニット体が必要となる。
また、上記の製造方法は、多くの工程を必要とするため、生産効率が悪いという問題もある。さらに、上記に示したシートの切断の問題のために、シートの積層数を増やすことができない等、生産効率の向上を図ることが困難であった。
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１６５３６４公報
【特許文献２】特開平９−５３７５６５公報
【特許文献３】特開２００２−３１４１６１号公報
【特許文献４】特開２００２−３７０２１７号公報
【特許文献５】特開２００３−１７７７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたものであり、生産効率の向上が可能であり、優れた形状精度が得られるセラミック積層体の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、セラミック層と内部電極層とを交互に積層してなるセラミック積層体を製造する方法において、
上記セラミック層となる部分を幅方向に複数含む幅広のグリーンシートを作製するグリーンシート作製工程と、
上記グリーンシート上に上記内部電極層となる電極材料を印刷して電極印刷シートを形成する電極印刷工程と、
上記電極印刷シートの外周を囲う外枠部材内に、上記電極印刷シートを１枚ずつ順次積層すると共に、１枚積層するごとに、該電極印刷シートにおける分割すべき位置に切り込み溝を設けて予備積層体を形成する積層・切り込み工程と、
上記予備積層体を上記外枠部材から取り出すと共に上記切り込み溝に沿って分割し、ユニット体を形成する分割工程と、
上記ユニット体を焼成する焼成工程とを含むことを特徴とするセラミック積層体の製造方法にある（請求項１）。
【０００８】
本発明のセラミック積層体の製造方法は、上記のごとく、積層・切り込み工程において、上記電極印刷シートの外周を囲う外枠部材内に、上記電極印刷シートを１枚ずつ順次積層すると共に、１枚積層するごとに、該電極印刷シートにおける分割すべき位置に切り込み溝を設けて予備積層体を形成する。
【０００９】
即ち、上記電極印刷シートにおける分割すべき位置に上記切り込み溝を設けておくことにより、その後の上記分割工程において、分割・切断する装置等を用いることなく、上記予備積層体を上記切り込み溝に沿って容易に分割することができる。そのため、上記分割工程において、上記予備積層体から上記ユニット体を形成する時間を大幅に短縮することができ、生産効率の向上を図ることができる。
【００１０】
また、上記切り込み溝により、上記電極印刷シートの積層数を増やした場合においても、上記と同様に、上記予備積層体を容易に分割することができる。そして、上記電極印刷シートの積層数を増やすことが可能となれば、上記セラミック積層体の製造に必要な上記ユニット体の個数を減らすことができる。これにより、さらに生産効率を向上させることができる。
【００１１】
また、上記外枠部材内に上記電極印刷シートを積層し、１枚積層するごとに上記切り込み溝を設ける。そのため、上記電極印刷シートの同じ位置に正確に上記切り込み溝を設けることができると共に、該切り込み溝の表面は、複数枚の上記電極印刷シートを積層してから切断した場合に比べて凹凸や歪みが少ない。そのため、形成された上記ユニット体及びそれを用いて製造した上記セラミック積層体は、形状精度の優れたものとなる。
また、上記の形状精度の向上によって、従来行っていた上記セラミック積層体の側面の研磨工程を省略することが可能となる場合もある。
【００１２】
以上のごとく、本発明によれば、生産効率の向上が可能であり、優れた形状精度が得られるセラミック積層体の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明において、上記電極印刷工程では、上記内部電極層の上に、積層時に接着機能を発揮する接着層を印刷することが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記接着層の接着機能により、上記電極印刷シートを接着しながら積層することができる。そのため、積層した上記電極印刷シート同士を充分に接合することができる。
【００１４】
また、積層・切り込み工程の後に、上記電極印刷シートを上記外枠部材内で積層した状態の上記予備積層体を、加熱すると共に積層方向に加圧する圧着工程を行うことが好ましい（請求項３）。
この場合には、上記予備積層体を圧着することにより、積層した上記電極印刷シート同士を充分に接合することができる。また、上記電極印刷工程において、上記内部電極層の上に上記接着層を印刷しておけば、上記予備積層体の圧着に必要な加圧力を低くすることができる。
【００１５】
また、上記圧着工程では、その加圧力を０．５〜８ＭＰａ（単位面積あたり）とすることが好ましい。
上記加圧力が０．５ＭＰａより小さい場合、上記予備積層体を充分に圧着できないため、積層した上記電極印刷シート同士を確実に接合することができないおそれがある。
上記加圧力が８ＭＰａより大きい場合、上記圧着工程後の上記電極印刷シートの密度にばらつきが生じるおそれがある。そのため、焼成工程後、上記ユニット体の上記セラミック層にクラックや剥離等が発生するおそれがある。
【００１６】
また、上記圧着工程では、その加熱温度を１１０〜１３０℃とすることが好ましい。
上記加熱温度が１１０℃より低い場合、上記予備積層体を充分に圧着できないため、積層した上記電極印刷シート同士を確実に接合することができないおそれがある。
上記加熱温度が１３０℃より高い場合、上記電極印刷シートが変形し、上記圧着工程後の上記予備積層体の形状精度が低下するおそれがある。
【００１７】
また、上記積層・切り込み工程で形成する上記切り込み溝は、断面形状が略Ｖ字状であることが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記分割工程において、上記熱圧着積層体を上記切り込み溝に沿ってさらに容易に分割することができる。
【００１８】
また、上記積層・切り込み工程では、先端が鋭角状の刃物を上記電極印刷シートに押し付けることによって上記切り込み溝を形成することが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記切り込み溝の表面において、凹凸や歪みの発生を抑制することができる。そのため、上記ユニット体及びそれを用いて製造される上記セラミック積層体は、形状精度の優れたものとなる。
【００１９】
また、上記電極印刷工程では、上記電極材料に隣接して電極控え部を形成する部分にスペーサ層を印刷することが好ましい（請求項６）。
従来、内部電極層の端部を内方に控えた電極控え構造を有するセラミック積層体を製造する場合、上記グリーンシート上において、上記内部電極層の端部を内方に控える部分には何も印刷を施さないため、上記電極材料を印刷した部分と印刷しない部分との間に段差が生じていた。そのため、積層した上記シートに圧着工程を行う必要があり、その圧着工程時には、高い圧力を加えて上記シートを変形させることによって段差を埋めていた。さらに、上記の圧着方法では、上記シートへの加圧力が不均一となり、圧着した該シートの密度にばらつきが生じ、焼成時において、セラミック層にクラックや剥離等が発生しやすいという問題があった。
【００２０】
しかしながら、この場合には、上記電極控え部を形成する部分に上記スペーサ層を印刷するため、上記電極印刷シートにおける上記電極控え部となる部分を含み、最終的に上記内部電極層と同じ層となる印刷面全体に段差が生じない。そのため、従来のように、高圧で圧着して段差を埋める必要がないため、必ずしも上記圧着工程を必要としない。これにより、生産効率を向上させることが可能となる。
また、上記圧着工程が必要な場合においても、印刷面全体に段差がなく、上記電極印刷シートを精度高く積層することができるため、上記予備積層体を比較的低圧で充分に圧着することができる。これにより、上記圧着工程後の上記電極印刷シートの密度にばらつきが小さくなり、焼成工程後の上記ユニット体において、上記セラミック層におけるクラックや剥離等の発生を抑制することができる。
【実施例】
【００２１】
（実施例１）
本発明の実施例にかかるセラミック積層体の製造方法について、図１〜図１０を用いて説明する。
本例のセラミック積層体１の製造方法は、図１〜図１０に示すごとく、セラミック層１１と内部電極層２０とを交互に積層してなるセラミック積層体１を製造する方法であり、少なくとも、以下の工程を含む。
なお、本例で製造するセラミック積層体１は、内部電極層２０の端部の一部を内方に控えた、いわゆる電極控え構造を有するものである。
【００２２】
グリーンシート作製工程は、セラミック層１１となる部分を幅方向に複数含む幅広のグリーンシート１１０を作製する。
電極印刷工程は、グリーンシート１１０上に内部電極層２０となる電極材料２００を印刷して電極印刷シート３１、３２を形成する。
積層・切り込み工程は、電極印刷シート３１、３２の外周を囲う外枠部材５１内に、電極印刷シート３１、３２を１枚ずつ順次積層すると共に、１枚積層するごとに、電極印刷シート３１、３２における分割すべき位置に切り込み溝４３を設け、予備積層体１００を形成する。
分割工程は、予備積層体１００を外枠部材５１から取り出すと共に切り込み溝４３に沿って分割し、ユニット体１０を形成する。
焼成工程は、ユニット体１０を焼成する。
以下、これを詳説する。
【００２３】
＜グリーンシート作製工程＞
まず、ジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）等のセラミック原料粉末を準備し、８００〜９５０℃で仮焼する。次に、仮焼粉に純水、分散剤を加えてスラリー状とし、パールミルにより湿式粉砕する。この粉砕物を乾燥、粉脱脂した後、溶剤、バインダ、可塑剤、分散剤等を加えてボールミルにより混合し、得られたスラリーを真空装置内で撹拌機により撹拌しながら真空脱泡、粘度調整をする。
【００２４】
そして、ドクターブレード法により、上記スラリーをキャリアフィルム上に塗布し、厚さ９０μｍの長尺のグリーンシートを成形する。この長尺のグリーンシートを所定の大きさに切断し、セラミック層１１となる部分を幅方向に複数含む幅広のグリーンシート１１０（図１、図２）を作製する。
なお、グリーンシート１１０の成形方法としては、本例で用いたドクターブレード法のほか、押出成形法やその他種々の方法を用いることができる。
【００２５】
＜電極印刷工程＞
次に、図１、図２に示すごとく、幅広のグリーンシート１１０上に内部電極層２０となる電極材料２００を印刷し、第１電極印刷シート３１と第２電極印刷シート３２の２種類のシートを形成する。
なお、本例では、電極印刷工程において、同図に示すごとく、内部電極層２０に隣接して電極控え部２９（図１０）を形成する部分に、印刷した電極材料２００と略同厚みのスペーサ層１１１を印刷し、さらに、電極材料２００及びスペーサ層１１１の上に、積層時に接着機能を発揮する接着層１１２を印刷する。
以下、電極印刷シート３１、３２の形成について説明する。
【００２６】
第１電極印刷シート３１の形成に当たっては、図１に示すごとく、グリーンシート１１０上の印刷領域４１において、最終的に内部電極層２０となる部分に電極材料２００を印刷する。そして、印刷領域４１において、電極材料２００を印刷した部分と他の部分との印刷高さを略一致させるため、電極材料２００が印刷されていない部分、即ち、最終的に電極控え部２９となる部分に、グリーンシート１１０を構成している上記スラリーよりなるスペーサ層１１１を印刷する。さらに、電極材料２００及びスペーサ層１１１の上に、積層時に接着機能を発揮し、スペーサ層１１１と同材料の上記スラリーよりなる接着層１１２を印刷する。以上により、第１電極印刷シート３１を形成する。
【００２７】
第２電極印刷シート３２の形成に当たっては、図２に示すごとく、グリーンシート１１０上の印刷領域４１において、第１電極印刷シート３１と同様に、内部電極層２０となる部分に電極材料２００を、電極控え部２９となる部分に上記スラリーよりなるスペーサ層１１１をそれぞれ印刷し、電極材料２００及びスペーサ層１１１の上に、上記スラリーよりなる接着層１１２を印刷する。以上により、第２電極印刷シート３２を形成する。
なお、本例では、電極材料２００として、ペースト状のＡｇ／Ｐｄ合金を用いた。また、上記以外にも、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ等の単体、Ｃｕ／Ｎｉ等の合金を用いることができる。
【００２８】
また、電極印刷工程では、図１、図２に示すごとく、後工程の分割工程において分割される部分を避けるように間隙４２を設けて、電極材料２００、スペーサ層１１１、及び接着層１１２の印刷を行う。つまり、グリーンシート１１０上の隣接する印刷領域４１の間に間隙４２を設けて印刷を行う。また、電極材料２００及びスペーサ層１１１は、印刷する順序を変更してもかまわない。
【００２９】
＜積層・切り込み工程＞
次に、図３に示すごとく、電極印刷シート３１、３２の外周を囲うことができる大きさの外枠部材５１内に、第１電極印刷シート３１及び第２電極シート３２を１枚ずつ交互に材料を印刷した部分を積層方向に揃えて積層し、予備積層体１００を形成する。なお、最上部には、印刷を施していないグリーンシート１１０を積層しておく。
本例では、電極印刷シート３１、３２に接着層１１２を印刷してあるため、予備積層体１００は、上下の電極印刷シート３１、３２が互いに接着された状態となっている。また、予備積層体１００には、５０枚の電極印刷シート３１、３２が積層されている。
【００３０】
ここで、図３に示した電極印刷シート３１、３２の積層時において、１枚積層するごとに切り込み溝４３を形成しておく。具体的には、図４、図５に示すごとく、電極印刷シート３１、３２における分割すべき位置、即ち、電極印刷工程時に間隙４２を設けた位置に、先端が鋭角状のトムソン刃５２を押し付けることによって切り込み溝４３を形成する。なお、切り込み溝４３は、最上部のグリーンシート１１０にも形成しておく。形成された切り込み溝４３は、断面形状が略Ｖ字状となっている。
また、切り込み溝４３を形成する際、図４、図５に示すごとく、電極印刷シート３１、３２を精度高く積層するために、トムソン刃５２の先端を電極印刷シート３１、３２のグリーンシート１１０部分を貫通させず、少しの厚みを残して切り込み溝４３を形成する。
【００３１】
＜分割工程＞
次に、図６に示すごとく、分割すべき位置に切り込み溝４３を設けた予備積層体１００を外枠部材５１から取り出す。
そして、図７、図８に示すごとく、予備積層体１００を切り込み溝４３に沿って分割し、ユニット体１０を形成する。なお、予備積層体１００は、切り込み溝４３のどの場所から、どのような順序で分割してもかまわない。
【００３２】
＜焼成工程＞
次に、ユニット体１０を加熱し、脱脂を行う。加熱条件は、８０時間かけて徐々に５００℃まで昇温し、５時間保持する。これにより、グリーンシート１１０に含有されているバインダ樹脂を９０％以上除去する。
そして、脱脂したユニット体１０を焼成する。焼成条件は、１２時間かけて徐々に１０６５℃まで昇温し、２時間保持後、炉内で徐々に冷却する。
【００３３】
焼成工程後、図９に示すごとく、９個のユニット体１０に接着剤１３を介して接着積層し、上下両端にグリーンシート１１０よりなる保護層１２を設ける。これにより、図１０に示すごとく、セラミック積層体１を完成させた。
なお、本例では、接着剤１３としてシリコン接着剤を用いた。また、上記以外にも、ポリイミド接着剤等を用いることができる。
【００３４】
製造されたセラミック積層体１は、図１０に示すごとく、複数のユニット体１０を含み、グリーンシート１１０より形成されたセラミック層１１と電極材料２００より形成された内部電極層２０とを交互に積層してなる。そして、スペーサ層１１１より形成された電極控え部２９によって内部電極層２０の端部の一部を内方に控えた、いわゆる電極控え構造を有している。
なお、図９及び図１０では、ユニット体１０の個数を省略して図示してある。
【００３５】
本例のセラミック積層体１の製造方法における作用効果について説明する。
本例のセラミック積層体１の製造方法は、積層・切り込み工程において、電極印刷シート３１、３２の外周を囲う外枠部材５１内に、電極印刷シート３１、３２を１枚ずつ順次積層すると共に、１枚積層するごとに、電極印刷シート３１、３２における分割すべき位置に切り込み溝４３を設けて予備積層体１００を形成する。
【００３６】
即ち、電極印刷シート３１、３２における分割すべき位置に切り込み溝４３を設けておくことにより、分割工程において、分割・切断する装置等を用いることなく、予備積層体１００を切り込み溝４３に沿って容易に分割することができる。そのため、分割工程において、予備積層体１００からユニット体１０を形成する時間を大幅に短縮することができ、生産効率の向上を図ることができる。
【００３７】
また、切り込み溝４３を設けることにより、電極印刷シート３１、３２の積層数を増やした場合においても、上記と同様に、予備積層体１００を容易に分割することができる。そして、電極印刷シート３１、３２の積層数を増やすことが可能となれば、セラミック積層体１の製造に必要なユニット体１０の個数を減らすことができる。これにより、さらに生産効率を向上させることができる。
【００３８】
また、外枠部材５１内に電極印刷シート３１、３２を積層し、１枚積層するごとに切り込み溝４３を設けるため、電極印刷シート３１、３２の同じ位置に正確に切り込み溝４３を設けることができると共に、切り込み溝４３の表面は、複数枚の電極印刷シート３１、３２を積層してから切断したときの切断面に比べて凹凸や歪みが少ない。そのため、形成されたユニット体１０の側面は整った形状を呈しており、そのユニット体１０を用いて製造されたセラミック積層体１は、形状精度の優れたものとなる。
【００３９】
また、本例において、電極印刷工程では、内部電極材料２００及びスペーサ層１１１の上に、積層時に接着機能を発揮する接着層１１１を印刷する。そのため、上記接着層の接着機能により、電極印刷シート３１、３２を接着しながら積層することができる。それ故、積層した電極印刷シート３１、３２を充分に接合することができる。
【００４０】
また、積層・切り込み工程で形成する切り込み溝４３は、断面形状が略Ｖ字状である。そのため、分割工程において、予備積層体１００を切り込み溝４３に沿ってさらに容易に分割することができる。
さらに、切り込み溝４３の断面形状が略Ｖ字状であるために、製造されるセラミック積層体１の側面はジグザグ状となる。例えば、セラミック積層体１を用いて積層型圧電素子を製造する場合、セラミック積層体１の側面に、導電性を有するペースト状の金属よりなる側面電極及び樹脂中に金属を分散してなる導電性接着剤等を介して電極を接合する。配設された上記の側面電極及び導電性接着剤等は、セラミック積層体１の側面がジグザグ状であるため、そのアンカー効果によって接着強度が高くなる。そのため、このようなセラミック積層体１を圧電アクチュエータ等に用いて作動させた場合、耐久性に優れたものとなる。
【００４１】
また、積層・切り込み工程では、先端が鋭角状のトムソン刃５２を電極印刷シート３１、３２に押し付けることによって切り込み溝４３を形成する。そのため、切り込み溝４３の表面において、凹凸や歪みの発生を抑制することができる。それ故、ユニット体１０及びそれを用いて製造されるセラミック積層体１は、側面の形状が整った精度高いものとなる。
また、これにより、従来、シート切断時に発生した切断面の凹凸や歪みにより、製造されたセラミック積層体１の側面の形状を整えるために行っていた研磨工程を行う必要がなくなる。そのため、さらなる生産効率の向上を図ることができる。
【００４２】
また、電極印刷工程では、内部電極層２０に隣接して電極控え部２９を形成する部分に、印刷した電極材料２００と略同厚みでスペーサ層１１１を印刷する。これにより、電極印刷シート３１、３２における電極控え部２９となる部分を含み、最終的に内部電極層２０と同じ層となる印刷面全体に段差が生じない。そのため、従来のように、積層した電極印刷シート３１、３２を圧着して段差を埋める必要がなくなる。
それ故、本例のように、電極印刷工程で接着層１１２を印刷した場合においては、積層した電極印刷シート３１、３２を充分に接着して接合することができるため、必ずしも圧着工程を行う必要がなくなる。これにより、長時間を要する圧着工程を省くことができ、圧着するための装置等を必要としなくなるため、生産効率を向上させることが可能となると共に、コストを削減することができる。
【００４３】
以上のごとく、本例によれば、生産効率の向上が可能であり、優れた形状精度が得られるセラミック積層体の製造方法を提供することができる。
【００４４】
本例では、ユニット体１０からセラミック積層体を製造する際に、複数のユニット体１０を焼成した後、接着剤１３によって接着して積層する方法を用いたが、複数のユニット体１０を熱圧着等によって一体化させた後、焼成する方法やその他種々の方法を用いることができる。
また、本例のセラミック積層体１は、電極控え構造を呈しているが、内部電極層２０の端部のすべてをセラミック積層体１の外周面に露出させた全面電極構造を採用してもよい。この場合には、電極印刷工程において、スペーサ層１１１を印刷する必要がなく、印刷領域４１に電極材料２００のみを印刷すればよい。
【００４５】
（実施例２）
本例は、実施例１の製造方法において、電極印刷工程で接着層１１２を印刷せず、積層・切り込み工程の後に、電極印刷シート３１、３２を外枠部材５１内で積層した状態で、加熱すると共に積層方向に圧着する圧着工程を行う例である。
【００４６】
本例は、電極印刷工程において、グリーンシート１１０上の印刷領域４１に、電極材料２００とスペーサ層１１１を印刷する。そして、積層・切り込み工程を行い、予備積層体１００を形成した後、外枠部材５１内に電極印刷シート３１、３２を積層した状態の予備積層体１００を１２０℃で加熱すると共に、積層方向に４ＭＰａで加圧して圧着する。
その他は、実施例１と同様である。
【００４７】
この場合には、予備積層体１００を加熱しながら圧着することにより、積層した電極印刷シート３１、３２同士を充分に接合することができる。また、本例の圧着工程における加圧力は４ＭＰａ、加熱温度は１２０℃であるため、積層した電極印刷シート３１、３２同士を確実に圧着して接合することができる。
【００４８】
また、実施例１と同様に、電極印刷工程では、内部電極層２０に隣接して電極控え部２９を形成する部分に、印刷した電極材料２００と略同厚みでスペーサ層１１１を印刷してある。これにより、従来のように、積層した電極印刷シート３１、３２を高圧で圧着して段差を埋める必要がなく、電極印刷シート３１、３２を精度高く積層することができる。
そして、それ故に、予備積層体１００を比較的低圧で充分に圧着することができる。さらに、圧着工程後の電極印刷シート３１、３２の密度にばらつきが小さくなり、焼成工程後のユニット体１０において、セラミック層１１におけるクラックや剥離等の発生を抑制することができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００４９】
なお、実施例１と同様に、電極印刷工程で接着層１１２を印刷し、積層・切り込み工程後に圧着工程を行うこともできる。この場合には、接着層１１２による接着効果と、圧着工程による圧着効果とにより、積層した電極印刷シート３１、３２同士をより確実に接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】実施例１における、第１電極印刷シートを形成する工程を示す説明図。
【図２】実施例１における、第２電極印刷シートを形成する工程を示す説明図。
【図３】実施例１における、外枠部材内に電極印刷シートを積層する工程を示す説明図。
【図４】実施例１における、電極印刷シートに切り込み溝を形成する工程を示す説明図。
【図５】実施例１における、電極印刷シートに切り込み溝を形成する工程を示す説明図。
【図６】実施例１における、外枠部材から取り出した予備積層体を示す説明図。
【図７】実施例１における、分割途中の予備積層体を示す説明図。
【図８】実施例１における、ユニット体を示す説明図。
【図９】実施例１における、ユニット体に接着剤を介して積層する工程を示す説明図。
【図１０】実施例１における、セラミック積層体の構造を示す説明図。
【符号の説明】
【００５１】
１  セラミック積層体
１０  ユニット体
１００  予備積層体
１１  セラミック層
１１０  グリーンシート
１１１  スペーサ層
１１２  接着層
２０  内部電極層
２９  電極控え部
２００  電極材料
３１  第１電極印刷シート（電極印刷シート）
３２  第２電極印刷シート（電極印刷シート）
４３  切り込み溝
５１  外枠部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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