(57)【要約】【課題】  スルーホールを形成することなく、簡単且つ容易な構成で電子部品の電極間を接続できるようにした中継基板を提供する。【解決手段】  基材シート１２に、弾性接点形成領域Ａに弾性接点２０Ａ，２０Ｂを、接点形成領域Ｂに接点１４Ａ，１４Ｂを形成し、両者の間をスペーサ１１の外形に沿って折り返し領域Ｃで折り返されている。弾性接点２０Ａと接点１４Ａとの間および弾性接点２０Ｂと接点１４Ｂとの間が基材シート１２の表面に形成された連結線をそれぞれ連結されているため、前記中継基板１０を機器本体３０の装填部３１に装填し、その上に電子部品４０を載置して蓋を閉じると、前記機器本体３０側の電極３２，３３と電子部品４０の電極部４１，４２とをそれぞれ接続することができる。よって、スルーホールを形成することなく、簡単且つ容易な構成で電子部品の電極間の接続が可能となる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅方向の中心に折り返し領域を備えた基材と、この基材の表面で且つ前記幅方向の一端側と他端側に分かれて配設された複数の接点とを有し、
前記一端側と他端側の少なくとも一方の接点が弾性接点で形成されており、且つ前記一端側に設けられた接点と前記他端側に設けられた接点との間が導電性の連結線で連結されていることを特徴とする中継基板。
【請求項２】
前記基材は、前記接点が露出する表面を外側に向けた状態で前記折り返し領域において山折りに折り曲げられており、対向し合う前記基材の裏面間にスペーサが設けられていることを特徴とする請求項１記載の中継基板。
【請求項３】
前記スペーサが、絶縁性材料または導電性を有する材料で形成されていることを特徴とする請求項２記載中継基板。
【請求項４】
幅方向の中心に折り返し領域を備えた基材と、この基材の表面で且つ前記幅方向の一端側と他端側に分かれて配設された複数の接点と、前記一端側に設けられた接点と前記他端側に設けられた接点との間を連結する導電性の連結線と、前記接点が露出する表面を外側に向けた状態で前記折り返し領域において山折りに折り曲げられた前記基材の裏面間に設けられたスペーサとを有する中継基板であって、
前記スペーサが弾性変形可能な軟質な材料で形成されていることを特徴とする中継基板。
【請求項５】
前記一端側に設けられた接点の並び順と、前記他端側に設けられた接点の並び順とが、同じ順番であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の中継基板。
【請求項６】
前記一端側に設けられた接点間のピッチ寸法と、前記他端側に設けられた接点間のピッチ寸法とが異なる寸法で形成されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の中継基板。
【請求項７】
前記基材が、可撓性シートで形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の中継基板。
【請求項８】
前記基材に設けられた弾性接点は、外周側の基部に設けられた巻き始端から中心側の巻き終端に向かって渦巻き状に延びるスパイラル接触子であることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載の中継基板。
【請求項９】
前記スパイラル接触子は、前記巻き始端から前記巻き終端に向かって立体的に突出する山型形状であることを特徴とする請求項８記載の中継基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば対向配置された電子部品の電極間に設けられ、両電極間の電気的な接続を確保する中継基板に係わり、特に簡単な構成で容易に製造することが可能な中継基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体集積回路（ＩＣ）の多機能化及び高性能化に伴い、半導体ベアチップが封止されたＩＣパッケージ（以下、適宜「パッケージ」という）の入出力ピンの数は年々増加する傾向になり、例えば前記ピン数が１０００を越えるものも出現し始めている。
【０００３】
このため、入出力ピンのタイプは、従来のパッケージの両サイドや四辺から取り出す方式から、パッケージの底面全体から取り出す方式に変化しており、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ；球状接触端子）やＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ；平板状接触子）などの多数のピン端子を有するＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれる半導体デバイスが開発されている。
【０００４】
前記ＢＧＡなどの入出力ピンは、前記ＣＳＰの底面にマトリックス状（格子状又は碁盤の目状ともいう）に配列されている。このようなパッケージ側のＢＧＡと機器本体側のマザーボードなどの回路基板に形成された電極との接続は、例えば特許文献１に示すようなＩＣソケットを用いて行われる。
【０００５】
特許文献１に示すＩＣソケットは、ＩＣ載置部の底面にマトリックス状に形成された多数のスルーホール（貫通孔）を有しており、各スルーホールの内部にはばね体によって進退自在に付勢され状態にあるコンタクトプローブを有するスリーブが設けられている。そして、前記スリーブが前記回路基材に設けられた電極に導通接続されている。
【０００６】
前記パッケージを位置決めした状態で前記ＩＣソケット内に装着すると、パッケージの各ＢＧＡが各コンタクトプローブの先端に当接して押し下げる。このとき、記各コンタクトプローブの接触部が前記回路基板側の各電極に接触するため、前記パッケージ側の各ＢＧＡと前記回路基板側の各電極との間が前記各スリーブ内のばね体およびコンタクトプローブの接触部を介して電気的に接続されるというものである。
【０００７】
なお、この点で前記ＩＣソケットは、パッケージ側の各ＢＧＡと前記回路基板側の各電極とを導通接続させる中継基板（インターポーザ）として機能している。
【特許文献１】特開２００２−３５７６２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記特許文献１に示すものでは、ＩＣ載置部の底面に多数のスルーホールを高精度に位置決めして開孔しなければならいという問題がある。
【０００９】
しかも、前記スルーホール内にコンタクトプローブをばね体とともに進退自在に設ける必要があることから、ソケットの構造が複雑化するとともに、ＩＣ載置部が大型化してしまうという問題もある。
【００１０】
またソケットを固定するためのスペースを前記回路基板上に確保する必要があるため、回路基板、つまりは機器本体自体を小型化しにくい。あるいは回路基板に実装する部品点数を増やしたい場合に、前記スペースがこれを妨げになるという問題もある。
【００１１】
ところで、半導体ベアチップの電極間のピッチ間隔は、これを封止したＩＣパッケージの電極間のピッチ間隔よりもさらに狭いため、半導体ベアチップの電極間距離を広げた状態で前記ＩＣパッケージの電極に接続する再配線技術が必要である。しかし、従来は多層基板の技術を用いることにより、両者間の電極を再配線する構成であったため、複雑な工程と製造コストの高騰という問題を有していた。
【００１２】
本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、簡単且つ容易な構成で電子部品の電極間の電気的な接続をできるようにした中継基板を提供することを目的としている。
【００１３】
また本発明は、スルーホールを形成することなく、対向し合う多数の電極間の接続を行えるようにした中継基板を提供することを目的としている。
【００１４】
さらに本発明は、ピッチ間隔の異なる電極間の電気的な接続を容易に行えるようにした中継基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、幅方向の中心に折り返し領域を備えた基材と、この基材の表面で且つ前記幅方向の一端側と他端側に分かれて配設された複数の接点とを有し、
前記一端側と他端側の少なくとも一方の接点が弾性接点で形成されており、且つ前記一端側に設けられた接点と前記他端側に設けられた接点との間が導電性の連結線で連結されていることを特徴とするものである。
【００１６】
上記において、前記基材は、前記接点が露出する表面を外側に向けた状態で前記折り返し領域において山折りに折り曲げられており、対向し合う前記基材の裏面間にスペーサが設けられていることが好ましい。
【００１７】
さらには、前記スペーサが、絶縁性材料または導電性を有する材料で形成されていることが好ましい。
【００１８】
本発明では、中継基板にスルーホールを形成することなく、一方の面側に位置する接点と他方の面側に位置する接点とを電気的に連結する構成であり、両者を連結する連結線をめっき等の技術を用いて前記接点と一体に形成することができるため、製造が容易であり、しかも製造コストを低減することができる。
【００１９】
またスペーサを選択するだけで、中継基板の板厚寸法を自由に調整することができる。よって、小型薄型の中継基板１０とすることができる。
【００２０】
また本発明は、幅方向の中心に折り返し領域を備えた基材と、この基材の表面で且つ前記幅方向の一端側と他端側に分かれて配設された複数の接点と、前記一端側に設けられた接点と前記他端側に設けられた接点との間を連結する導電性の連結線と、前記接点が露出する表面を外側に向けた状態で前記折り返し領域において山折りに折り曲げられた前記基材の裏面間に設けられたスペーサとを有する中継基板であって、
前記スペーサが弾性変形可能な軟質な材料で形成されていることを特徴とするものである。
【００２１】
上記発明では、スペーサが弾性変形するため全体として弾性接点を有する中継基板とすることができる。
【００２２】
上記においては、例えば、前記一端側に設けられた接点の並び順と、前記他端側に設けられた接点の並び順とが、同じ順番である構成とすることができる。
【００２３】
さらには、前記一端側に設けられた接点間のピッチ寸法と、前記他端側に設けられた接点間のピッチ寸法とが異なる寸法で形成されている構成とすることもできる。
【００２４】
上記手段では、ＩＣパッケージ内の再配線を容易且つ安価に行うことが可能となる。
また前記基材が、可撓性シートで形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の中継基板。
【００２５】
上記手段では、一枚の基材シートから容易に中継基板を形成することができるようになる。
【００２６】
上記において、前記基材に設けられた弾性接点は、外周側の基部に設けられた巻き始端から中心側の巻き終端に向かって渦巻き状に延びるスパイラル接触子であり、この場合、前記スパイラル接触子は、前記巻き始端から前記巻き終端に向かって立体的に突出する山型形状であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明では、基板内にスルーホールを形成する必要がないため簡単且つ容易な中継基板とすることができる。またスペーサを変えることにより、中継基板の板厚寸法を自在に調整することができる、このため、薄型の中継基板を提供することが容易にできる。
【００２８】
また中継基板に形成される接点間の距離を変えるだけでピッチ寸法を調整することができるため、ＩＣパッケージの再配線を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
図１は本発明の実施の形態としての中継基板を示す外観斜視図であり、図１Ａは中継基板を一方向から見た場合、図１Ｂは中継基板を逆方向から見た場合、図２は図１に示す中継基板の分解斜視図、図３は弾性接点の一例としてのスパイラル接触子を示す斜視図、図４は中継基板の使用例を示すとともに図１Ａの４−４線における断面図である。
【００３０】
図１Ａ，Ｂに示すように、中継基板１０は図示Ｙ１およびＹ２方向に向かって直線的に延びたバー形状をしている。中継基板１０は基台として機能するスペーサ１１と、このスペーサ１１の表面に貼り付けられた基材シート（基材）１２とを有している。
【００３１】
前記スペーサ１１がバー形状で形成されており、少なくとも幅（Ｘ）方向の一方の側面には円弧状の湾曲面１１ａが形成されている。前記スペーサ１１を形成する材料としては、例えば絶縁性の硬質基板（ガラスエポキシ）、または導電性の金属材料、あるいは天然ゴム、合成ゴム、エラストマーなど弾性変形可能な軟質な材料等、使用の目的に合った材料を選択することが可能である。なお、本実施の形態では絶縁性の硬質基板で形成されている。
【００３２】
前記基材シート１２は、例えばポリイミドシートなど絶縁性および可撓性を有する薄手ものが好ましい。前記基材シート１２の表面には、規則正しく並ぶ複数の接点が設けられている。
【００３３】
図１Ａに示す前記中継基板１０の一方の面１０Ａには、Ｙ方向に向かって２列に並ぶ複数の弾性接点（接点）２０Ａ，２０Ｂが設けられている。図２に示すように、一方の弾性接点２０Ａは、前記基材シート１２の表面で且つ幅方向（Ｘ方向）の外側（Ｘ１側）に位置する仮想線Ｙａに沿って図示Ｙ方向に所定の間隔Ｌで並設されており、他方の弾性接点２０Ｂは同じく内側（Ｘ２側）に位置する仮想線Ｙｂに沿って前記間隔Ｌで並設されている。図１Ａに示すように、前記仮想線Ｙａと前記仮想線Ｙｂとの間には所定の電極間距離（ピッチ寸法）Ｗ１が設けられており、Ｘ方向に隣り合う弾性接点２０Ａと弾性接点２０Ｂとが対を成している。なお、前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂが形成されている領域が弾性接点形成領域Ａである。
【００３４】
また図１Ｂに示す前記中継基板１０の他方の面１０Ｂには、Ｙ方向に向かって２列に並ぶ複数の接点１４Ａ，１４Ｂが設けられている。図２に示す複数の接点１４Ａ，１４Ｂは前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂ以外の通常の接点（先端が凸状に突出した固定接点）であり、前記基材シート１２上の前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂが形成されている面と同じ表面上に形成されている。図１Ｂに示すように、一方の接点１４Ａは、前記基材シート１２の幅方向（Ｘ方向）の外側（Ｘ２側）に位置する仮想線Ｙｃに沿って図示Ｙ方向に前記間隔Ｌで並設されており、他方の接点１４Ｂは内側（Ｘ１側）に位置する仮想線Ｙｄに沿って前記間隔Ｌで並設されている。前記仮想線Ｙｃと前記仮想線Ｙｄとの間にも所定の電極間距離（ピッチ寸法）Ｗ２（≧Ｗ１＞０）が設けられており、Ｘ方向で隣り合う接点１４Ａと接点１４Ｂとが対を成している。なお、前記接点１４Ａ，１４Ｂが形成されている領域が接点形成領域Ｂである。
【００３５】
図１Ａ，Ｂおよび図２に示すように、前記弾性接点形成領域Ａの外側に位置する弾性接点２０Ａと前記接点形成領域Ｂの外側に位置する接点１４Ａとは、例えば金、銀または銅などの導電性材料で形成された薄膜状の連結線（パターン線）１５ａで連結されており、同様に前記弾性接点形成領域Ａの内側に位置する弾性接点２０Ｂと前記接点形成領域Ｂの内側に位置する接点１４Ｂとが薄膜状の連結線（パターン線）１５ｂで連結されている。
【００３６】
本実施の形態に示す前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂは、例えば螺旋形状または渦巻き形状をしたスパイラル接触子２１，２１である。図３に示すように、基材シート１２上の前記スパイラル接触子２１，２１が形成されるべき位置には、前記基材シート１２を貫通する複数の孔１２ａ，１２ａが形成されている。そして、この孔１２ａ，１２ａの近傍には、バー形状からなる基部２１ａ，２１ａが前記連結線１５ａ，１５ｂから延長することにより形成されている。
【００３７】
前記基部２１ａには、前記孔１２ａの中心に向かって螺旋状または渦巻き状に延びる弾性変形部２１ｂが形成されている。前記弾性変形部２１ｂは、前記基部２１ａ側が巻き始端２１ｂ１であり、先端が巻き終端２１ｂ２である。
【００３８】
図３に示すように、前記スパイラル接触子２１は、前記巻き始端２１ｂ１から前記巻き終端２１ｂ２側に向かうにしたがって徐々に図示Ｚ１方向に突出しており、全体として山型形状または凸形状をしている。前記スパイラル接触子２１は、前記弾性変形部２１ｂが前記巻き始端２１ｂ１側を支点として前記図示Ｚ１方向に弾性変形可能な状態で前記基部２１ａに対し片持ち支持されている。このため、前記弾性変形部２１ｂは全体として図示Ｚ１およびＺ２方向に弾性変形可能な状態にある。
【００３９】
なお、前記スパイラル接触子２１からなる弾性接点２０Ａ，２０Ｂ、接点１４Ａ，１４Ｂ、連結線１５ａ，１５ｂは、すべて前記基材シート１２の一方の面（表面）に形成しておくことができる。このため、例えばメッキ処理、あるいは金属箔に対するエッチング処理などの技術を用いることにより一体に形成することが可能である。このため、簡単且つ容易に製造することができるとともに製造コストを安価とすることが可能である。
【００４０】
次に、前記中継基板１０の組み立て方法について説明する。
図３に示すように、前記基材シート１２の幅方向（Ｘ方向）の中央の位置、すなわち一端（Ｘ１）側に設けられた前記弾性接点形成領域Ａと他端（Ｘ２）側に設けられた前記接点形成領域Ｂとの間には折り返し領域Ｃが設けられている。
【００４１】
前記中継基板１０は、上記のような基材シート１２の表面（接点２０Ａ、１４Ａなどが露出する側）を外側に向けた状態で、前記折り返し領域Ｃにおいて山折りに折り返す。
【００４２】
そして、前記基材シート１２の裏面間（弾性接点形成領域Ａの裏面と接点形成領域Ｂの裏面との間）に前記スペーサ１１を介在させ、接着剤を用いて前記スペーサ１１の表面に前記基材シート１２の裏面を接着固定させる。このとき、前記スペーサ１１の湾曲面１１ａを前記折り返し領域Ｃの裏面に対向させた状態で前記基材シート１２の裏面間に介在させることにより、図１Ａ，Ｂに示すような中継基板１０とすることができる。このように、折り返し領域Ｃを湾曲面１１ａに倣うようにして貼り付けると、前記連結線１５ａ，１５ｂに断線等の不具合が発生するのを未然に防ぐことができる。
【００４３】
上記実施の形態に示す中継基板１０は、電子部品の電極との電気的な接続を確保するものとして、例えば機器本体側に設けられた電極と、この機器本体に着脱自在な状態にあるメモリーカードの表面に露出形成された電極とを接続するため接点電極として、あるいは複数の中継基板１０を並べて配置することにより、ＩＣパッケージの底面に配置されたＢＧＡやＬＧＡなどの電極と接続するため接点電極として利用することができる。
【００４４】
そこで、以下には上記中継基板１０を用いた使用例について説明する。
図４に示す使用例では、上記中継基板１０が、例えば携帯電話機などの機器本体３０に設けられた凹状の装填部３１内に装填されている。前記装填部３１の底面３１ａには、前記複数の接点１４Ａ，１４Ｂに対向する複数の電極３２，３３が設けられており、中継基板１０の接点１４Ａ，１４Ｂと前記装填部３１の電極３２，３３とが半田または導電性接着剤などお接続手段３６を介して導通状態で固定されている。
【００４５】
前記装填部３１の上方は例えば小型のメモリカードなどの電子部品４０の収納領域３４とされている。図４に示すように、電子部品４０を、その電極部４１，４２を下向きにした状態で前記収納領域３４に装着する。そして、図示しない蓋体で前記収納領域３４を閉ざすと、前記収納領域３４と前記蓋体との間に電子部品４０を保持することが可能とされている。
【００４６】
電子部品４０が保持されている状態では、前記蓋体により前記電子部品４０は図示Ｚ２方向に所定の加圧力Ｆで加圧されているため、前記中継基板１０のスパイラル接触子２１からなる弾性接点２０Ａ，２０Ｂは前記電子部品４０の電極部４１，４２に当接するとともに、収縮する方向に弾性変形させられた状態に設定される。
【００４７】
このため、前記電子部品４０の電極部４１，４２と前記機器本体３０側の電極３２，３３とを、それぞれ弾性接点２０Ａ，２０Ｂ、連結線１５ａ，１５ｂおよび接点１４Ａ，１４Ｂを介して電気的に導通接続させることができる。
【００４８】
しかも、本実施の形態に用いられる前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂを形成するスパイラル接触子２１は、その突出量（基部２１ａから巻き始端２１ｂ２までの高さ寸法）ｈを、上記従来のコンタクトピンなどと比較して小さく設定することが可能である。しかも前記スペーサ１１は、製造時においてその板厚寸法Ｈを自由に選択することができる。このため、薄い板厚寸法Ｈからなるスペーサ１１を選択することにより、薄型の中継基板１０とすることができる。
【００４９】
また、外側に設けられた弾性接点２０Ａの下方に同じく外側に設けられた接点１４Ａが位置して対応し、且つ内側に設けられた弾性接点２０Ｂの下方に同じく内側に設けられた接点１４Ｂが位置する構成、すなわち前記一端（弾性接点形成領域Ａ）側に設けられた弾性接点２０Ａ，２０Ｂの並び順と、前記他端（接点形成領域Ｂ）側に設けられた接点１４Ａ，１４Ｂの並び順とが、同じ順番となるように配置形成されている。このため、前記電子部品４０の電極部４１，４２と前記機器本体３０側の電極３２，３３とを対応させることができ、各電極は位置の順番を間違えることなく正しい状態で確実に接続させることができる。
【００５０】
なお、このような中継基板１０をソケット内に複数並べて配置することにより、ＩＣパッケージの底面に配置されたＢＧＡやＬＧＡなどの電極と接続させる場合には、前記スパイラル接触子２１の個々の接点圧は小さいため、上記従来のコンタクトピンなどを用いる場合に比較して、極めて小さな加圧力Ｆで前記ＩＣパッケージを保持することが可能である。あるいは前記ＩＣパッケージを、従来と同じ大きな加圧力Ｆを掛けて保持した場合であっては、ＩＣパッケージの個々の電極に作用する負荷（弾性接点２０Ａ，２０Ｂによる接点圧）を軽減することが可能である。
【００５１】
また前記中継基板１０では、前記弾性接点形成領域Ａ側の電極間距離Ｗ１と前記接点形成領域Ｂ側の電極間距離Ｗ２とが異なる寸法、すなわち弾性接点形成領域Ａ側の電極間距離Ｗ１に比較して、接点形成領域Ｂ側の電極間距離Ｗ２の方が広く形成されている。このため、例えば電極間距離の狭いベアチップとこれを保持するパッケージ側の電極との間の接続に前記中継基板１０を用いると、ベアチップ間の電極間距離Ｗ１をパッケージ側の広い電極間距離Ｗ２に広げること、すなわち再配線を容易に行うことが可能となる。しかも、従来のように多層基板の技術を用いる必要がないので、簡単な構成で再配線することが可能となる。
【００５２】
また例えば、一つの中継基板１０に不具合が発生したとしても、該当する中継基板１０のみを交換すればよく、ソケット全体を交換する必要がない。このため修理工程を簡素化することができるともに、修理費用を安価なものとすることが可能となる。
【００５３】
上記実施の形態では、弾性接点および接点の列数としてそれぞれ長手方向に２列に並ぶ中継基板１０を用いて説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、弾性接点および接点はそれぞれ１列の構成であってもよく、また３列以上の構成であってもよい。
【００５４】
また弾性接点の列数と接点の列数とが異なる列数の構成であってもよい。すなわち、必ずしも弾性接点と接点とが一対一で対応する関係でなくてもよく、例えば１つの弾性接点に対し２つ以上の接点が前記連結線１５ａ又は１５ｂで連結される構成であってもよい。
【００５５】
また上記実施の形態では、接点１４Ａ，１４Ｂが凸型電極で形成され、機器本体３０側の電極３２，３３に対して半田等で固定される構成として説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、前記接点１４Ａ，１４Ｂは上記同様のスパイラル接触子からなる弾性接点であり、機器側の電極３２，３３に対して弾圧によって接続される構成であってもよい。
【００５６】
さらに、上記実施の形態では、前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂの一構成として、スパイラル接触子を用いて説明したが、前記弾性接点２０Ａ，２０Ｂはスパイラル接触子に限られるものではなく、例えば接点となる先端部が略Ｕ字形状に湾曲形成されるとともに全体が弾性的に変形することが可能なスプリングピン（コンタクトピン）、ストレスドメタル、あるいは竹の子バネなどからなる弾性接点で構成されたものでもよいが、薄型化を図ることができる弾性接点としては上記のようなスパイラル接触子やストレスドメタルが好ましい。
【００５７】
またさらに、上記実施の形態では、前記スペーサ１１が硬質基板であるとし、且つ前記弾性接点形成領域Ａの内側に位置する接点が弾性接点で、前記接点形成領域Ｂの内側に位置する接点が弾性接点以外の通常の接点１４Ａ，１４Ｂである場合について説明したが、前記スペーサ１１がクッション材など弾性に優れた材質の部材で形成されている場合には、前記弾性接点形成領域Ａ及び前記接点形成領域Ｂの双方が前記弾性接点以外の通常の接点１４Ａ，１４Ｂで形成される構成であってもよい。なお、この場合でも前記弾性接点形成領域Ａ又は前記接点形成領域Ｂのいずれかが弾性接点である態様を排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１Ａ】本発明の実施の形態としての中継基板を一方向から見た外観斜視図、
【図１Ｂ】中継基板を逆方向から見た外観斜視図、
【図２】中継基板の分解斜視図、
【図３】弾性接点の一例としてのスパイラル接触子を示す斜視図、
【図４】中継基板の使用例を示すとともに図１Ａの４−４線における断面図、
【符号の説明】
【００５９】
１０  中継基板
１１  スペーサ（基台）
１１ａ  湾曲面
１２  基材シート
１２ａ  孔
１４Ａ，１４Ｂ  通常の接点
１５ａ，１５ｂ  連結線（パターン線）
２０Ａ，２０Ｂ  弾性接点（接点）
２１  スパイラル接触子
２１ａ  基部
２１ｂ  弾性変形部
２１ｂ１  巻き始端
２１ｂ２  巻き終端
３０  機器本体
３１  装填部
３２，３３  電極
３４  収納領域
３６  接続手段
４０  電子部品
４１，４２  電極部
Ａ  弾性接点形成領域
Ｂ  接点形成領域
Ｃ  折り返し領域
Ｗ１  弾性接点間の電極間距離（ピッチ寸法）
Ｗ２  通常の接点間の電極間距離（ピッチ寸法）
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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