(57)【要約】【課題】プリント配線板の寸法安定性を保ちつつ、且つ絶縁樹脂と導体との密着性を確保するプリント配線板用層間フィルムを提供する。【解決手段】支持ベースフィルムの上に、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）からなる高粘度層（Ａ）、及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）からなる低粘度層（Ｂ）を有し、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）が、複素粘度と無機フィラー含有量に関する特定の条件を満たすプリント配線板用層間フィルムを用いる。【選択図】 なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持ベースフィルムの上に、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）からなる高粘度層（Ａ）、及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）からなる低粘度層（Ｂ）を有し、
硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）が、条件（１）及び（２）を満たすプリント配線板用層間フィルム。
（１）硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の複素粘度が６０〜５，０００Ｐａ・ｓとなり、硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度が５０〜１，０００Ｐａ・ｓとなり、且つ硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の複素粘度が硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度の１．２〜１００倍となる最適流動温度（Ｔ）が、７０〜１３０℃である。
（２）硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）が無機フィラーを含有し、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の無機フィラーの含有量が硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の重量に基づいて５〜４５重量％であり、硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の無機フィラーの含有量が硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の重量に基づいて３５〜７５重量％である。
【請求項２】
高粘度層（Ａ）が支持ベースフィルムと低粘度層（Ｂ）との間に挟まれてなる請求項１に記載のプリント配線板用層間フィルム。
【請求項３】
硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）が、分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する請求項１又は２に記載のプリント配線板用層間フィルム。
【請求項４】
硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の硬化後の線膨張係数が０〜７０ｐｐｍ／℃である請求項１〜３のいずれかに記載のプリント配線板用層間フィルム。
【請求項５】
高粘度層（Ａ）の厚さが５〜５０μｍ、及び低粘度層（Ｂ）の厚さが１２〜２００μｍである１〜４のいずれかに記載のプリント配線板用層間フィルム。
【請求項６】
硬化性樹脂組成物（ＪＡ）がゴム、アミノ樹脂、無機フィラー及び有機フィラーからなる群から選ばれる少なくとも１種の酸化剤可溶の粗化成分を含む請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線板用層間フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線板用層間フィルムをパターン加工された内層回路基板に最適流動温度（Ｔ）でラミネートした後、必要に応じて支持ベースフィルムを剥離する工程（１）、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）を加熱硬化させた後、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の硬化表面を酸化剤により粗化する工程（２）、並びにこの粗化された硬化表面にメッキ法によって導体を形成する工程（３）を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線板用層間フィルムの硬化体を含んでなるプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板用層間フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ビルドアップによる多層プリント配線板の製造に使用される絶縁材料は、信頼性の観点から寸法安定性に優れた材料（絶縁樹脂）が要望されている。フィラーを含有させることで熱膨張係数を小さくし、寸法安定性を向上させる手法が知られており、フィラー含有量の増加と共に寸法安定性が向上することが知られている（例えば特許文献１〜３）。
【特許文献１】特開平６−１２０６２６号公報
【特許文献２】特開平６−１９６８５６号公報
【特許文献３】特開２０００−８６８７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の絶縁樹脂はフィラーの含有量を増加させると寸法安定性が向上するものの、粗化後の表面粗度が低下し、粗面樹脂強度も低下するため、絶縁樹脂と導体との密着性が確保できないという問題がある。アディティブ法（メッキにより導体付与する方法）においては、導体を付与させる絶縁樹脂表面を粗化でき、絶縁樹脂と導体との密着性が確保できることが信頼性の観点から非常に重要である。
本発明の目的はプリント配線板の寸法安定性を保ちつつ、且つ絶縁樹脂と導体との密着性を確保するプリント配線板用層間フィルムを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者らは、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち本発明は、支持ベースフィルムの上に、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）からなる高粘度層（Ａ）、及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）からなる低粘度層（Ｂ）を有し、
硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）が、条件（１）及び（２）を満たすプリント配線板用層間フィルムからなることを要旨とする。
（１）硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の複素粘度が６０〜５，０００Ｐａ・ｓとなり、硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度が５０〜１，０００Ｐａ・ｓとなり、且つ硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の複素粘度が硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度の１．２〜１００倍となる最適流動温度（Ｔ）が、７０〜１３０℃である。
（２）硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）が無機フィラーを含有し、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の無機フィラーの含有量が硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の重量に基づいて５〜４５重量％であり、硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の無機フィラーの含有量が硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の重量に基づいて３５〜７５重量％である。並びに、該フィルムを、パターン加工された内層回路基板に最適流動温度（Ｔ）でラミネートした後、必要に応じて支持ベースフィルムを剥離する工程（１）、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）を加熱硬化させた後、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の硬化表面を酸化剤により粗化する工程（２）、並びにこの粗化された硬化表面にメッキ法によって導体を形成する工程（３）を含むプリント配線板の製造方法である。
【発明の効果】
【０００５】
本発明のプリント配線板用層間フィルムは下記の効果を奏する。
（１）スルーホール又は表面ビアホールを有する基板にラミネートした時、硬化性樹脂組成物（ＪＢ）をスルーホール又は表面ビアホール内に充填し、かつ表面全体を硬化性樹脂組成物（ＪＡ）で覆うことができ、且つこれらを同時に一括して行うことができるのでプリント配線板の生産性に優れる。
（２）プリント配線板の寸法安定性を保ちつつ、且つ絶縁樹脂と導体との密着性を確保できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明のプリント配線板用層間フィルムは、支持ベースフィルムの上に硬化性樹脂組成物（ＪＡ）からなる高粘度層（Ａ）、及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）からなる低粘度層（Ｂ）を有する。
さらに、これらの層（Ａ、Ｂ）以外に他の層を有してもよい。そして、層の構成としては、高粘度層（Ａ）を支持ベースフィルムと低粘度層（Ｂ）との間に挟むように設けることが好ましい。すなわち、支持ベースフィルム、高粘度層（Ａ）、低粘度層（Ｂ）の順となるように構成することが好ましい。ここで硬化性樹脂組成物とは、硬化性樹脂を含有し、有機溶剤を実質的に含有しない組成物をいう。
最高流動温度（Ｔ；℃）は、７０〜１３０好ましく、さらに好ましくは８０〜１２０、特に好ましくは９０〜１１０である。この範囲内であると、常温付近（約２５〜３０℃）でフィルムがベタ付くことがないため取り扱い易く、また、硬化性樹脂組成物の硬化後の平滑性が優れる。
ここで、最適流動温度（Ｔ）とは、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の複素粘度が６０〜５，０００Ｐａ・ｓとなり、硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度が５０〜１，０００Ｐａ・ｓとなり、且つ硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の複素粘度が硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度の１．２〜１００倍となる温度をいい、後述する方法により得られる値である。
【０００７】
硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の最適流動温度（Ｔ）における複素粘度は、スルーホール又は表面ビアホールを有する基板の表面全体を硬化性樹脂組成物（ＪＡ）で覆う観点等から、６０〜５，０００Ｐａ・ｓが好ましく、さらに好ましくは８０〜４，５００Ｐａ・ｓ、特に好ましくは１００〜４，０００Ｐａ・ｓ、最も好ましくは１５０〜３，５００である。
【０００８】
本発明において、複素粘度［Ｐａ・ｓ］は、ＪＩＳ  Ｋ−７２４４−１０：２００５に準拠して測定される複素せん断粘度であり、例えば、粘弾性測定装置（例えば、レオメトリックサイエンティフィック社製のＡＲＥＳ）にて測定できる。ここで挙げる粘弾性測定装置の測定方式は、測定サンプルに回転ずり応力を加えた際の粘弾性を測定する方式である。測定サンプルは、０．５００ｍｍの厚さ（例えば、サンプル固定治具上で厚さ４０μｍの硬化性樹脂組成物（ＪＡ）又は硬化性樹脂組成物（ＪＢ）からなるフィルムを２０層に積層して厚さを０．８００ｍｍとし、さらにサンプルの温度を５０℃に調整した状態で加圧して厚さが０．５００ｍｍになるよう圧縮する）とし、直径２５ｍｍの円形に切り抜いて作成する。
複素粘度は、特定のギャップ（円盤と円盤との間隔）間距離に平行に保持した２枚の円盤状のサンプル固定治具の間に測定サンプルを挟み込み、一方の円盤状固定治具を円の中心を軸として特定の周波数で回転させることで、その円盤の円周方向に回転ずり応力をかけて測定する。加える回転ずり応力は２×１０-3［ｒａｄ］の振幅で正弦振動させ印加する。
【０００９】
なお、以下に測定条件を示す。
サンプル固定治具：直径２５ｍｍアルミ製円盤（例えば、レオメトリックサイエンティフィック社製：ＡＲＥＳ−ＤＰ２５Ａ）
サンプル：直径２５ｍｍ、厚さ０．５００ｍｍの円盤状
ギャップ間距離：０．５００ｍｍ
回転ずり応力振幅：２×１０-3［ｒａｄ］
正弦回転ずり応力周波数：１．５９１５Ｈｚ
昇温速度：５０℃で２０分保持後、５０℃から１５０℃まで１０℃／分で昇温する。
測定で得られる時間（温度）−複素粘度曲線から、温度及び複素粘度を読みとる。そして、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の複素粘度が６０〜５，０００Ｐａ・ｓとなり、硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度が５０〜１，０００Ｐａ・ｓとなり、且つ硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の複素粘度が硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度の１．２〜１００倍となる温度を最適流動温度（Ｔ）とする。なお、最適流動温度（Ｔ）には、１つの値だけではなく、一定の数値範囲が存在していてもよい。
【００１０】
硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の最適流動温度（Ｔ）における複素粘度は、スルーホール又は表面ビアホールへ硬化性樹脂組成物（ＪＢ）が入り込む性能の観点等から、５０〜１，０００Ｐａ・ｓが好ましく、さらに好ましくは６０〜９００Ｐａ・ｓ、特に好ましくは７０〜８００Ｐａ・ｓ、最も好ましくは９０〜４００Ｐａ・ｓである。
【００１１】
また、本発明のプリント配線板用層間フィルムは、支持ベースフィルム、高粘度層（Ａ）及び低粘度層（Ｂ）からなるが、高粘度層（Ａ）及び低粘度層（Ｂ）の少なくとも一方が多層構造であってもよい。例えば、高粘度層（Ａ）として、硬化性樹脂組成物（ＪＡ１）からなる高粘度層（Ａ１）とこの複素粘度と異なる複素粘度を持つ硬化性樹脂組成物（ＪＡ２）からなる高粘度層（Ａ２）とから構成されるものを用いたり、低粘度層（Ｂ）として、硬化性樹脂組成物（ＪＢ１）からなる低粘度層（Ｂ１）とこの複素粘度と異なる複素粘度を持つ硬化性樹脂組成物（ＪＢ２）からなる低粘度層（Ｂ２）とから構成されるものを用いることができる。このような場合、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）｛硬化性樹脂組成物（ＪＡ１）又は硬化性樹脂組成物（ＪＡ２）｝と硬化性樹脂組成物（ＪＢ）｛硬化性樹脂組成物（ＪＢ１）又は硬化性樹脂組成物（ＪＢ２）｝とのどの組み合わせをとっても、上記の条件（１）及び条件（２）を満たすことが好ましい。このような多層構造の例としては、支持ベースフィルム−高粘度層（Ａ１）−高粘度層（Ａ２）−低粘度層（Ｂ１）−低粘度層（Ｂ２）の順に積層する構成等が挙げられる。この場合、複素粘度は、高粘度層（Ａ１）、高粘度層（Ａ２）、低粘度層（Ｂ１）、低粘度層（Ｂ２）の順に低くなることが好ましい。高粘度層（Ａ）又は低粘度層（Ｂ）が３層以上からなる多層構造である場合も同様である。このようにすると、スルーホール又は表面ビアホールへの充填性に優れるとともに、内層回路基板表面全体を覆うのに好適である。
【００１２】
また、スルーホール又は表面ビアホール内へ硬化性樹脂組成物（ＪＢ）が入り込むとともに内層回路基板の表面全体を硬化性樹脂組成物（ＪＡ）で覆うことができる観点等から、最適流動温度（Ｔ）における硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の複素粘度は、同一温度における硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度の１．２〜１００倍であることが好ましく、さらに好ましくは１．４〜９５倍、特に好ましくは１．６〜９０倍である。
ここで、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の少なくとも一方が多層からなる場合、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の複素粘度は硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の中で最も高粘度の層を形成する硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の値、硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度は硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の中で最も低粘度の層を形成する硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の値をそれぞれ使用する。
【００１３】
硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度を増加させる方法としては、硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）の分子量を高くする方法、及び無機フィラー含有量を増やす方法等が挙げられる。逆に、複素粘度を低下させる方法としては、硬化性樹脂の分子量を低くする方法、及び無機フィラー含有量を減らす方法等が挙げられる。
最適流動温度（Ｔ）を高くする方法としては、硬化性樹脂の分子量を高くする方法、及び無機フィラー含有量を増やす方法等が挙げられる。逆に、最適流動温度（Ｔ）を低くする方法としては、硬化性樹脂の分子量を低くする方法、及び無機フィラー含有量を減らす方法等が挙げられる。
最適流動温度（Ｔ）における硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度の比｛条件（１）の粘度比：１．２〜１００｝は、これらの方法を組み合わせて容易に調整することが可能である。
【００１４】
硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）は、それぞれ無機フィラーを含有することが好ましい。無機フィラーの含有量は、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の場合、粗化後の樹脂と導体との密着性の観点等から、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の重量に対して、５〜４５重量％が好ましく、さらに好ましくは７〜４２重量％、特に好ましくは１０〜４０重量％、最も好ましくは１３〜３６重量％である。また、硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の場合、無機フィラーの含有量は、スルホール又は表面ビアホール開口部周辺の平滑性の観点等から、硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の重量に対して３５〜７５重量％が好ましく、さらに好ましくは３８〜７０重量％、特に好ましくは４０〜６５重量％、最も好ましくは４３〜６０重量％である。
【００１５】
硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）は、熱硬化性樹脂組成物が好ましい。熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂、無機フィラー及び必要により他の成分（粗化成分等）から構成される。
熱硬化性樹脂組成物中に含まれる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びその他の反応性基を有する樹脂等が含まれる。
このような熱硬化性樹脂としては、例えば、特開２００１−２７９１１６号公報に記載のエポキシ樹脂、特開２００２−８８２４２号公報に記載のポリイミド樹脂及び特開２００１−２７９１１０号公報に記載のその他の反応性基を有する樹脂等が使用できる。ここで、その他の反応性基とは、特開２００１−２７９１１０号公報の００１４段落等に記載の官能基が挙げられる。これらの内好ましくはエポキシ樹脂であり、より好ましくは分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂である。
【００１６】
分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、上記の公知のもの等が使用でき、例えば、グリシジルエーテル型エポキシド、グリシジルエステル型エポキシド、グリシジルアミン型エポキシド及び脂環式エポキシド等が使用できる。
【００１７】
グリシジルエーテル型エポキシドとしては、二価フェノールのグリシジルエーテル、多価フェノールのグリシジルエーテル、二価アルコールのグリシジルエーテル及び多価アルコールのグリシジルエーテル等が挙げられる。
二価フェノールのグリシジルエーテルとしては、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びビスフェノールＳジグリシジルエーテル等が挙げられる。
多価フェノールのグリシジルエーテルとしては、ジヒドロキシナフチルクレゾールトリグリシジルエーテル、トリス（ヒドロキシフェニル）メタントリグリシジルエーテル、ジナフチルトリオールトリグリシジルエーテル、フェノールノボラックポリグリシジルエーテル及びクレゾールノボラックポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
二価アルコールのグリシジルエーテルとしては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコール[重量平均分子量（以下、Ｍｗ）：１５０〜４，０００]ジグリシジルエーテル及びポリプロピレングリコール（Ｍｗ：１８０〜５，０００）ジグリシジルエーテル等が挙げられる。
多価アルコールのグリシジルエーテルとしては、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールヘキサグリシジルエーテル及びポリ（重合度２〜５）グリセリンポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００１８】
グリシジルエステル型エポキシドとしては、カルボン酸のグリシジルエステル及びグリシジルエステル型ポリエポキシド等が用いられる。
カルボン酸のグリシジルエステルとしては、グリシジル（メタ）アクリレート、フタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル及びトリメリット酸トリグリシジルエステル等が挙げられる。
【００１９】
グリシジルアミン型エポキシドとしては、グリシジル芳香族アミン、グリシジル脂環式アミン及びグリシジル複素環式アミン等が用いられる。
グリシジル芳香族アミンとしては、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルスルホン及びＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジエチルジフェニルメタン等が挙げられる。
グリシジル脂環式アミンとしては、ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノシクロヘキシル）メタン（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンの水添化合物）及びＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル  ジメチルシクロヘキシレンジアミン（Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルキシリレンジアミンの水添化合物）等が挙げられる。
グリシジル複素環式アミンとしては、トリスグリシジルメラミン及びＮ−グリシジル−４−グリシジルオキシピロリドン等が挙げられる。
【００２０】
脂環式エポキシドとしては、ビニルシクロヘキセンジオキシド、リモネンジオキシド、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、エチレングリコールビスエポキシジシクロペンチルエーテル及び３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル３’，４’−エポキシ−６’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート等が挙げられる。
【００２１】
これらのエポキシ樹脂のうち、価格及び耐熱性等の観点から、グリシジルエーテル型エポキシド、グリシジルエステル型エポキシド及びグリシジルアミン型エポキシドが好ましく、より好ましくはグリシジルエーテル型エポキシド及びグリシジルエステル型エポキシドである。これらのエポキシ樹脂としては、これらを単独で使用してもよいし、これらから選ばれる二種以上を混合して使用してもよい。
【００２２】
エポキシ樹脂のエポキシ基の個数は、分子内に数平均で２個以上が好ましく、さらに好ましくは２〜５００、次に好ましくは３〜３００、特に好ましくは４〜１００であ。エポキシ基の個数がこの範囲であると硬化性樹脂組成物の耐熱衝撃性及び誘電特性等がさらに良好となる。
エポキシ樹脂のＭｗは、耐熱衝撃性等の観点から、３００〜１０，０００が好ましく、より好ましくは４００〜９，０００、特に好ましくは５００〜５，０００である。
なお、本発明において、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定される（たとえば、以下のように測定される）。
装置：ＨＬＣ−８０２Ａ（東ソー株式会社）
カラム：ＴＳＫ ｇｅｌ ＧＭＨ６×２本（東ソー株式会社）を直列に結合したカラム
カラム温度：４０℃
展開溶媒：ＴＨＦ（試薬特級）
試料濃度：０．２５重量％
注入量：１０μｌ
流速：１．０（ｍｌ／ｍｉｎ）
検出器：示差屈折率検出器
標準物質：標準ポリスチレン（分子量８４２万、４４８万、２８９万、１０９万、３５．５万、１９万、９．６４万、３．７９万、１．９６万、９．１千、２．９８千、８７０、５００）
【００２３】
エポキシ樹脂は、開環重合触媒、硬化剤及び硬化促進剤等を含有できる。
開環重合触媒としては、公知の触媒が用いられ、イミダゾール、第３級アミン及びこれらの塩等が使用できる。
イミダゾールとしては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール及び１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール等が挙げられる。
第３級アミンとしては、ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノ）フェノール、トリエチルアミン及び１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセン等が挙げられる。
これらの塩としては、有機酸（炭素数１〜３０の脂肪酸等）塩及び無機酸（塩酸及び硫酸等）塩等が挙げられる。好ましくは有機酸塩であり、さらに好ましくは炭素数１〜３０の脂肪酸塩、特に好ましくは２−エチルヘキサン酸塩である。
この開環重合触媒を含有する場合、この添加量（重量％）は、エポキシ樹脂からなる硬化性樹脂組成物｛硬化性樹脂組成物（ＪＡ）又は硬化性樹脂組成物（ＪＢ）｝の重量に基づいて、０．１〜１０が好ましく、より好ましくは０．３以上、特に好ましくは０．５以上であり、またより好ましくは７以下、特に好ましくは５以下である。
【００２４】
硬化剤としては、公知のもの（例えば、「実用プラスチック辞典」、株式会社産業調査会、１９９３年５月１日発行、２１８〜２１９頁に記載のもの）等が使用でき、例えば、カルボン酸、酸無水物、アミン化合物及びフェノール化合物等が使用できる。
カルボン酸としては、芳香族カルボン酸及び脂環式カルボン酸等が用いられる。
芳香族カルボン酸としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸及びトリメリット酸等が挙げられる。
脂環式カルボン酸としては、シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸（フタル酸の芳香核水添化合物）及びシクロヘキサン−１，３−ジカルボン酸（イソフタル酸の芳香核水添化合物）等が挙げられる。
酸無水物としては、無水フタル酸、無水マレイン酸及び４−メチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸無水物等が挙げられる。
【００２５】
アミン化合物としては、芳香族アミン化合物、脂肪族アミン化合物及び脂環式アミン化合物等が用いられる。
芳香族アミン化合物としては、１，３−フェニレンジアミン、１，４−フェニレンジアミン及び４，４´−ジフェニルメタンジアミン等が挙げられる。
脂肪族アミン化合物としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、トリメチレンジアミン、ジエチレントリアミン及びイミノビスプロピルアミン等が挙げられる。
脂環式アミン化合物としては、シクロヘキシレン−１，３−ジアミン（１，３−フェニレンジアミンの芳香核水添化合物）、シクロヘキシレン−１，４−ジアミン（１，４−フェニレンジアミンの芳香核水添化合物）、ビス（アミノシクロヘキシル）メタン（４，４´−ジフェニルメタンジアミンの芳香核の水添化合物）等が挙げられる。
【００２６】
フェノール化合物としては、クレゾール・ノボラック樹脂（Ｍｗ：３２０〜３２，０００）、フェノールノボラック樹脂（Ｍｗ：３６０〜３６，０００）、ナフチルクレゾール、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、ジナフチルトリオール、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン及び４，４’−オキシビス（１，４−フェニルエチル）テトラクレゾール等が挙げられる。
これらの硬化剤のうち、信頼性（耐熱性及び保存安定性等）の観点から、フェノール化合物が好ましい。
これらの硬化剤は、単独で用いてもよく、二種以上を併用してもよい。
【００２７】
硬化剤を含有する場合、この含有量は、エポキシ樹脂と硬化剤との当量比（エポキシ基／硬化剤中のエポキシ基と反応し得る官能基のモル比）として、０．７〜１．３が好ましく、より好ましくは０．８〜１．２、特に好ましくは０．９〜１．１である。この範囲であると硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）がさらに高くなり、また、硬化物の強度がさらに低下しにくくなる。
ここで、エポキシ基と反応し得る官能基としては、アミノ基、フェノール性水酸基、１，３−ジオキソ−２−オキサプロピレン基及びカルボキシ基等が挙げられる。
【００２８】
硬化促進剤としては、上記の開環重合触媒と同じものが使用できる。
硬化促進剤の添加量（重量％）は、エポキシ樹脂からなる硬化性樹脂組成物｛硬化性樹脂組成物（ＪＡ）又は硬化性樹脂組成物（ＪＢ）｝の重量に基づいて、０．０１〜１０が好ましく、より好ましくは０．０５〜７、特に好ましくは０．１〜５である。
【００２９】
これらのエポキシ樹脂には、耐熱衝撃性及び硬化フィルムの強度の観点等から、高分子エポキシ樹脂を加えることが望ましい。高分子エポキシ樹脂としては、エポキシ基を分子中に少なくとも２個有するものが好ましい。高分子エポキシ樹脂の硬化前のガラス転移温度（℃）は５０〜１５０が好ましく、さらに好ましくは５５〜１４０、特に好ましくは６０〜１３０である。また、高分子エポキシ樹脂のＭｗは１０，０００〜１，０００，０００が好ましく、さらに好ましくは１５，０００〜８００，０００、特に好ましくは２０，０００〜６００，０００である。これらの範囲のものであると、耐熱衝撃性及び硬化フィルムの強度がさらに優れる。
高分子エポキシ樹脂を含有する場合、この含有量（重量％）は、高分子エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂からなる硬化性樹脂組成物｛硬化性樹脂組成物（ＪＡ）又は硬化性樹脂組成物（ＪＢ）｝の重量に基づいて、２〜７０が好ましく、より好ましくは５〜５０、特に好ましくは１０〜３０である。この範囲であると、層間フィルムの強度がさらに良好となり、また、層間フィルムのラミネートがさらに容易となる。なお、高分子エポキシ樹脂の含有量を増やすと、硬化性樹脂組成物の粘度が増加する傾向がある。
【００３０】
高分子エポキシ樹脂としては、特開２００１−２７９１１６号公報に記載された公知のもの等が使用でき、スチレン／グリシジル（メタ）アクリレート共重合体（Ｍｗ：２，０００〜５００，０００、スチレン：５〜９５重量％）、スチレン／グリシジル（メタ）アクリレート／アルキル（炭素数１〜１２）（メタ）アクリレート（Ｍｗ：２，０００〜５００，０００、スチレン：５〜９５重量％、アルキル（メタ）アクリレート：１〜４０重量％）共重合体及びポリグリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジルエステル型ポリエポキシド等が挙げられる。
これらの高分子エポキシ樹脂のうち、コスト、信頼性及び誘電特性の観点等から、スチレン／グリシジルメタクリレート共重合体及びスチレン／グリシジルメタクリレート／アルキル（メタ）アクリレート共重合体が好ましい。
【００３１】
硬化性樹脂組成物に含有できる無機フィラーは、無機酸化物と無機塩とに分類される。無機酸化物としては、公知のもの等が利用でき、酸化チタン、酸化ケイ素、及び酸化アルミニウム等が挙げられる。
無機塩としては、公知のもの等が利用でき、炭酸カルシウム、及び硫酸バリウム等が挙げられる。
これらの中で、電気特性（湿熱信頼性・誘電特性等）、耐熱性及び耐薬品性の観点等から、無機酸化物が好ましく、より好ましくは酸化ケイ素及び酸化チタン、特に好ましくは酸化ケイ素である。
【００３２】
これらの無機フィラーの体積平均粒子径（μｍ）は、０．０１〜５０が好ましく、より好ましくは０．０２〜３０、特に好ましくは０．０３〜２０、最も好ましくは０．０５〜１０である。無機フィラーの体積平均粒子径（μｍ）がこの範囲であると硬化性樹脂組成物の複素粘度と線膨張係数が適度となるため好ましい。
【００３３】
なお、本発明において、体積平均粒子径は、ＪＩＳ  Ｚ８８２５−１：２００１に準拠したレーザー回折法で測定することができる。測定装置としてはＬＡ−７００（株式会社堀場製作所製）、セルとしてはバッチセル、溶媒としてはメチルエチルケトンを使用し、透過率７０〜９０％の範囲で測定する。なお、屈折率設定は機器付属のマニュアルにしたがって、フィラーの種類により適宜決定するが、例えば酸化ケイ素（シリカ）の場合には１．１を用いて測定する。
【００３４】
また、層間フィルムを加熱硬化した後、該フィルム表面の湿式粗化（化学薬品処理）を効率的に行う観点等から、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）には、酸化剤に可溶の粗化成分を含有することが好ましい。
酸化剤に可溶の粗化成分としては、ゴム、アミノ樹脂、無機フィラー及び有機フィラー等が挙げられる。
本発明において、酸化剤に可溶とは、酸化剤により酸化分解されることにより、水又は有機溶媒に溶解できる性質を意味する。
酸化剤可溶の有機フィラーとしては、エポキシ樹脂及び架橋アクリルポリマー等が挙げられる。
酸化剤可溶のゴムとしては、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性、ウレタン変性、又は（メタ）アクリロニトリル変性等の各種変性ポリブタジエンゴム、さらにはカルボキシル基を含有した（メタ）アクリロニトリル・ブタジエンゴムやアクリルゴム分散エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３５】
酸化剤可溶のアミノ樹脂としては、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、尿素樹脂及びこれらのアルキルエーテル化樹脂などが挙げられる。
酸化剤可溶の無機フィラーとしては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。
酸化剤可溶の有機フィラーとしては、粉体エポキシ樹脂、架橋アクリルポリマーの他、上記アミノ樹脂を熱硬化させた後微粉砕したもの等が挙げられる。
これらの酸化剤可溶の粗化成分を含有する場合、この含有量は、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の重量に基づいて、３〜４０重量％が好ましく、より好ましくは５〜３５重量％である。この範囲であると粗化性が十分である上に、電気特性、耐薬品性及び耐熱性が良好な層間絶縁材料となる。
【００３６】
本発明における硬化性樹脂組成物｛硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）｝には、必要に応じてさらに添加剤を含有してもよい。この添加剤として、難燃剤、増粘剤及びレベリング剤等が含まれる。
難燃剤としては、リン含有難燃剤及びハロゲン含有難燃剤等の公知の難燃剤（上記の特許公報に記載のもの等）が使用できる。
リン含有難燃剤としては、トリアルキル（アルキル基の炭素数１〜１２）ホスフェート（トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート及びトリブトキシホスフェート等）及びトリアリールホスフェート（トリフェニルホスフェート等）等が挙げられる。
ハロゲン含有難燃剤としては、ヘキサクロロペンタジエン、ヘキサブロモジフェニル、オクタブロモジフェニルオキシド、トリブロモフェノキシメタン、デカブロモジフェニル、デカブロモジフェニルオキシド、テトラブルモフタルイミド、ヘキサブロモブテン及びヘキサブロモシクロドデカン等が挙げられる。
難燃剤を使用する場合、難燃剤の含有量（重量％）は、難燃性を発現させる観点から、硬化性樹脂組成物｛硬化性樹脂組成物（ＪＡ）又は硬化性樹脂組成物（ＪＢ）｝の重量に基づいて、０．５〜３０が好ましく、より好ましくは１〜１５、特に好ましくは２〜１０である。
増粘剤としては、アスベスト及びベントン等の公知の増粘剤等（上記の特許公報に記載のもの等）が使用できる。増粘剤を使用する場合、増粘剤の含有量（重量％）は、硬化性樹脂組成物｛硬化性樹脂組成物（ＪＡ）又は硬化性樹脂組成物（ＪＢ）｝の重量に基づいて、０．０１〜５が好ましく、より好ましくは０．１〜４、特に好ましくは０．５〜３である。
【００３７】
レベリング剤としては、シリコーン系レベリング剤、ポリエーテル系レベリング剤及びアルコール系レベリング剤等の公知のレベリング剤が使用できる。レベリング剤を使用する場合、レベリング剤の含有量は、硬化性樹脂組成物｛硬化性樹脂組成物（ＪＡ）又は硬化性樹脂組成物（ＪＢ）｝の重量に基づいて、０．０１〜１０が好ましく、より好ましくは０．１〜７、特に好ましくは０．５〜５である。
【００３８】
硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）は、硬化性樹脂及び必要によりフィラー、その他の上記の添加剤を公知の混合装置等により均一混合することにより得られる。均一混合する際の温度（℃）としては、好ましくは０〜１５０であり、より好ましくは１０〜１３０、特に好ましくは２０〜１１０、最も好ましくは３０〜１００である。混合装置としては、液状物にフィラーを混合できるものであれば制限なく使用でき、例えば、プラネタリーミキサー、ビーズミル、３本ロール及び２本ロール等が使用できる。
撹拌混合時間としては、例えば、フィラー中に含まれる凝集物の大部分がなくなるまでの時間（例えば、粒子径分布を測定しながら決定する。）等であり、適宜決定する。このように混合して得られる混合体から、必要により、濾過により粗大粒子等を除去してもよい。このようにして得られる硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度は前記の粘度特性を満足するものである。
【００３９】
本発明のプリント配線板用層間フィルムはベースフィルムを支持体として有機溶剤に溶解又は分散した硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の樹脂ワニスをカーテンコート、ロールコート、スプレーコート、又はスクリーン印刷等の公知の方法を用いて塗布後、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を乾燥させて常温で固体とする。乾燥条件は使用する溶剤により異なるが好ましくは５０〜１５０℃で２〜３０分の範囲で実施され、乾燥後に得られる硬化性樹脂組成物の複素粘度や残留溶剤量（重量％）等で適宜決定する。さらにその上に有機溶剤に溶解又は分散した硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の樹脂ワニスを塗布後、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を上記と同様の条件で乾燥させて作成することができる。
ベースフィルムとしては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート等が挙げられる。ベースフィルムの厚みは１０〜１５０μｍが好ましい。ベースフィルムの横幅は、装置に入るものであれば、特に指定はないが３０〜３００ｃｍが好ましい。
なお、ベースフィルムにはマット処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。該樹脂組成物はラミネート時に樹脂のしみ出しが生じるので、ロールの両端あるいは片側に樹脂のない支持ベース部分を５ｍｍ以上設けてあれば、ラミネート部の樹脂付着防止、支持ベースフィルムの剥離が容易になる等の利点がある。したがって、ベースフィルムの端部５ｍｍには硬化性樹脂組成物を塗布しないことが好ましい。なお、本発明において、ベースフィルムが樹脂の支持層となっている場合、ベースフィルムを支持ベースフィルムという。
【００４０】
有機溶剤としては、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）又は硬化性樹脂組成物（ＪＢ）を溶解又は分散させることができ、樹脂溶液をフィルム製造装置に適用できる物性（粘度等）に調整できるものであれば特に限定なく、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、トルエン、エタノール、シクロヘキサノン、メタノール、メチルエチルケトン、酢酸エチル、アセトン及びキシレン等の公知の溶媒が使用できる。これらの溶媒のうち、フィルムの乾燥温度等の観点から、沸点が２００℃以下のもの（トルエン、エタノール、シクロヘキサノン、メタノール、メチルエチルケトン、酢酸エチル、アセトン及びキシレン等）が好ましい。これらは、単独又は２種類以上を組み合わせで使用することもできる。
【００４１】
本発明の、プリント配線板用層間フィルムの乾燥後の残留溶剤量（重量％）は、スルーホール又は表面ビアホール内への樹脂の入り込み性及びプリント配線板用層間フィルムのハンドリング（フィルムの割れ）性等の観点から、プリント配線板用層間フィルムの重量に基づいて、０．１〜５．０が好ましく、より好ましくは０．２〜４．０、特に好ましくは０．３〜３．０である。この残留溶剤量が５．０重量％以下であると、樹脂が硬化する際、スルーホール又は表面ビアホール内でボイド等が発生しにくく、０．１重量％以上であると、プリント配線板用層間フィルムのハンドリンング性が優れる（フィルムが割れにくい）。
【００４２】
なお、この残留溶剤量は、以下の方法にて測定される。
プリント配線板用層間フィルム（硬化前）をそのまま支持ベースフィルムと共に１０ｃｍ×１０ｃｍに切り抜いて測定サンプルとし、この重量（Ｗ１）を測定する。別途作成した１０ｃｍ×１０ｃｍの支持ベースフィルムの重量（Ｗ２）を測定する。この測定サンプルを１３０℃の循風乾燥機にて１０分間乾燥させる。乾燥後の測定サンプルの重量（Ｗ３）を測定し、次式（ｉ）から算出した値を求める。５回の測定の平均値を残存溶剤量とする。
[１−（Ｗ３−Ｗ２）／（Ｗ１−Ｗ２）]×１００［％］  （ｉ）
【００４３】
支持ベースフィルムに塗布、乾燥後の低粘度層（Ｂ）の厚み｛すなわち、プリント配線板用層間フィルムとしての低粘度層（Ｂ）の厚さ｝はラミネートされる内層回路基板の導体厚以上が好ましく、内層回路パターン、板厚、スルーホール径、表面ビアホール径、穴数と絶縁層厚み設定により異なるが、導体厚＋（１０〜１２０）μｍの範囲がさらに好ましい。板厚が厚く、スルーホールの樹脂充填体積が大きい場合には厚めの低粘度層（Ｂ）が必要となる。
導体厚（μｍ）は、特に限定されないが、２〜８０が好ましく、さらに好ましくは３〜７０、特に好ましくは５〜５０である。この範囲であると、プリント配線板を薄くできるとともに、回路の信頼性が優れる。
したがって、低粘度層（Ｂ）の厚さ（μｍ）は１２〜２００が好ましく、さらに好ましくは１３〜１９０、特に好ましくは１５〜１７０である。この範囲であると、プリント配線板を薄くできるとともに、導体間への樹脂の充填性がさらに優れる。
塗布、乾燥後の高粘度層（Ａ）の厚みは低粘度層（Ｂ）の厚み設定により異なるが５〜５０μｍの範囲が好ましい。さらに好ましくは７〜４５、特に好ましくは９〜４０である。この範囲であると、導体（メッキ銅）と樹脂との密着性がさらに優れる。
このようにして得られる少なくとも二種の硬化性樹脂組成物からなる層と支持ベースフィルムとからなる本発明のプリント配線板用層間フィルムは、そのまま又は低粘度層（Ｂ）にさらに保護フィルムをさらに積層し、ロール上に巻き取って貯蔵することが好ましい。保護フィルムとしては、支持ベースフィルムと同じくポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、さらには離型紙等が挙げられる。保護フィルムの厚みとしては５〜１００μｍが好ましい。なお保護フィルムにはマット処理、エンボス加工の他、離型処理を施してあってもよい。
【００４４】
本発明のプリント配線板の製造方法は、本発明のプリント配線板用層間フィルムをパターン加工された内層回路基板に張り合わせた（ラミネートした）後、必要に応じて支持ベースフィルムを剥離する工程（１）、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）を加熱硬化させた後、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の硬化表面を酸化剤により粗化する工程（２）、並びにこの粗化された硬化表面にメッキ法によって導体を形成する工程（３）を含むのが好ましい。
工程（１）において、ラミネート方法としては、支持ベースフィルム側から加圧し、最適流動温度（Ｔ）でラミネートするのが好ましい。ラミネートした後の支持ベースフィルムは、必要により剥離するが、絶縁性の観点等からは、剥離するのが好ましい。
すなわち、圧着温度が７０〜１３０℃、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の複素粘度が６０〜５，０００Ｐａ・ｓ、硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度が５０〜１，０００Ｐａ・ｓ、且つ硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の複素粘度が硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の複素粘度の１．２〜１００倍である条件でラミネートすることが好ましい。
ラミネート時の高粘度層（Ａ）の樹脂流れの厚さが内層回路の導体厚以上、かつ内層回路のスルーホール深さの半分又は表面ビアホール深さ以上でラミネートすると、内層回路パターンの被覆とスルーホール又は表面ビアホール内の樹脂充填を同時に一括で行い、且つ内層回路基板の表面部を高粘度層（Ａ）で覆うことができ易いので好ましい。
なお、内層回路基板に用いる基板としては、ガラスエポキシ基板や金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が使用することができ、回路表面はあらかじめ粗化処理されてあってもよい。ラミネートは減圧下で行うのが好ましい。ラミネートは、バッチ式であってもロール式での連続式であってもよい。また、基板の両面を同時にラミネートするのが好ましい。
スルーホール径が大きい、又はスルーホールが深い（板厚が厚い）場合にはプリント配線板用層間フィルムの硬化性樹脂組成物（ＪＢ）からなる低粘度層（Ｂ）が厚い方が好ましい。またラミネート後の樹脂組成物層の表面平滑性は支持ベースフィルムが厚いほど優れているものの、回路パターン間にボイドなく樹脂を埋め込むのには不利となるので、支持ベースフィルムは導体厚＋（０〜４０）μｍであるのがより好ましい。
【００４５】
プリント配線板用層間フィルムを内層回路基板にラミネートする工程（１）の後、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）を加熱硬化させた後、硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の硬化表面を酸化剤により粗化する工程（２）を行うのが好ましい。硬化性樹脂組成物（ＪＡ）及び硬化性樹脂組成物（ＪＢ）が加熱硬化した後、所定のスルーホール又は表面ビアホール部にレーザー又はドリルにより穴あけを行い、必要に応じて硬化性樹脂組成物の硬化表面を酸化剤により粗化することで、硬化表面に凸凹のアンカーを形成することができる。
加熱硬化の温度は１３０〜２００℃が好ましい。加熱硬化時間は１０〜１２０分が好ましい。
粗化は、乾式法及び湿式法の少なくとも一方で行う。硬化した樹脂組成物層表面の乾式粗化法としては、バフ、サンドブラスト等の機械的研磨やプラズマエッチング等が挙げられる。一方、湿式粗化法としては過マンガン酸塩、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸混合物、硝酸等の酸化剤等の化学薬品処理が挙げられる。
【００４６】
工程（２）の後、粗化された硬化表面にメッキ法によって導体を形成する工程（３）を行うことにより形成してプリント配線板を製造することができる。メッキ法としては、乾式及び湿式メッキ法が挙げられる。これらは併用してもよい、
乾式メッキとしては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等が挙げられる。
湿式メッキとしては無電解メッキ及び電解メッキ等が挙げれらる。
粗化した後、必要により形成した導体とは逆パターンのメッキレジストを形成し、湿式メッキ（例えば無電解メッキ）で導体を形成することもできる。このように導体層が形成された後、熱処理（アニール処理）（好ましい条件は１３０〜２００℃で１０〜９０分）することにより、熱硬化性樹脂の硬化が進行し導体のピール強度をさらに向上させることができる。
【００４７】
本発明における硬化後のプリント配線板用層間フィルムの低粘度層（Ｂ）が含む硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の、熱機械的分析（ＴＭＡ）にて測定される硬化後の硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の線膨張係数（Ｘ）が３０〜１７０℃で０〜７０ｐｐｍ／℃であるのが好ましい。
線膨張係数（Ｘ）は、硬化性樹脂からなるフィルムを硬化させた後に、熱機械的分析（ＴＭＡ）を使って、米国プリント回路工業会（Ｔｈｅ  Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ  ｆｏｒ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ  ａｎｄ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）の試験法ＩＰＣ−ＴＭ−６５０の２．４．４１．３で規定された方法に準拠して、３０℃と１７０℃でのサンプルの長さの測定値を用いて、下記式（ｉｉ）から線膨張係数（Ｘ）を算出する。
線膨張係数（Ｘ）＝［（Ｄ）−（Ｃ）］×１０6／［（１７０−３０）×（Ｃ）］  （ｉｉ）
但し、式（ｉｉ）において、（Ｃ）は３０℃におけるサンプルの長さ、（Ｄ）は１７０℃におけるサンプルの長さである。
なお、本試験法は、米国プリント回路工業会のインターネットのホームページに公開されている。
【００４８】
線膨張係数（Ｘ）［ｐｐｍ／℃］は、スルーホール又は表面ビアホールの開口部周辺の平坦性の観点から、０〜７０が好ましい。さらに好ましくは１５〜６５、特に好ましくは２０〜６０である。この範囲であると他のプリント配線板の構成材料の線膨張係数との差が大きくなりすぎず耐熱衝撃性が良好であり、また、スルーホール又は表面ビアホールの開口部周辺の平滑性がさらに損なわれにくくなる。
なお、スルーホール又は表面ビアホールの開口部周辺の平滑性が損なわれないと、スルーホール又は表面ビアホールの開口部周辺を含む領域に、さらに層間絶縁層及び導体回路を形成する際に歩留まりが向上しやすい傾向がある。
【００４９】
線膨張係数を小さくする方法としては、無機フィラー含有量を増やす方法、又は硬化性樹脂のガラス転移温度を高くする方法等が挙げられる。
【００５０】
＜線膨張係数（Ｘ）の測定法＞
測定サンプルは、硬化性樹脂組成物（ＪＢ）のフィルム（フィルムは測定用に別途作成する）を１７０℃で９０分間加熱硬化させたものを使用する。そのサンプルの大きさは、２５℃において（長さ）１５ｍｍ×（巾）２ｍｍ×（厚さ）０．０４０ｍｍの大きさのものを使用し、その硬化後フィルムの長さと幅はノギスにて測定し、厚さは膜厚計にて測定した。測定装置はＴＭＡ（例えば、セイコーインスツルメンツ株式会社製のＴＭＡ／ＳＳ６１００）を使用し、測定サンプルに３０ｍＮの荷重で引っ張り、サンプルが入った測定セル内を３０℃で３０分間保持した後、測定セル温度を３０℃から２３０℃まで１０℃／分で昇温する。（Ｃ）と（Ｄ）の値を上記（ｉｉ）式に入れて線膨張係数（Ｘ）を算出する。
【００５１】
本発明のプリント配線板用層間フィルムを使用した場合、表面平滑性に優れるので、上記の如き製造法を複数回繰り返し、ビルドアップ層を多段に積層し多層プリント配線板を製造することもできる。
またスルホール開口部周辺の平滑性が極めて高いため、スルホールの穴埋めと同時に層間絶縁層を形成させても、次工程の導体回路形成の歩留まり低下が極めて少なく、ビルドアップ基板製造工程でスルホールの穴埋め剤兼用層間絶縁材料として好適である。
このように本発明のプリント配線板用層間フィルムを使用し、スルーホールの穴埋め及び層間絶縁層を同時に形成し、ビルドアップ法により多段に積層し多層プリント配線板は、パソコン、カメラ一体型ＶＴＲ、デジタルビデオカメラ、携帯電話、カーナビ及びデジタルカメラ等の電気製品に使用される。
【実施例】
【００５２】
以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、特に注記しない場合は、部は重量部を、％は重量％を意味する。
【００５３】
評価方法は下記の方法で行った。
＜複素粘度＞
前記の方法による。測定装置：ＡＲＥＳ、レオメトリックサイエンティフィック社製
＜硬化後の線膨張係数＞
前記の方法による。測定装置：ＴＭＡ／ＳＳ６１００、セイコーインスツルメンツ株式会社製
＜スルーホールの埋め込み性＞
スルーホールの中心を通る断面の樹脂形状を目視により観察し、以下の基準により評価した。
○：スルーホール内が樹脂で充填されている
×：スルーホール内の一部が樹脂で充填されていない
【００５４】
＜スルーホール開口部周辺の平滑性＞
形状測定顕微鏡（株式会社キーエンス製、超深度形状測定顕微鏡ＶＫ−８５５０）を用いて、スルーホール開口部の硬化した樹脂組成物表面の中心位置と、スルーホール開口部の外径から１５０μｍ外側に位置する硬化した樹脂組成物表面の高低差を１０個のスルーホールについて測定し、これらの高低差（へこみ量）の平均値を平滑性の指標とした。数値が小さいほど平滑性及び寸法安定性に優れていることを示している。
【００５５】
＜剥離強度＞
粗化した後、基板にパラジウム触媒（ＡＴＯＴＥＣ社製、商品名：Ｎｅｏ  ｇａｎｔｈ８３４）を浸漬付与、活性化した後、無電解メッキ液（硫酸銅１２ｇ／Ｌ、ホルムアルデヒド７．５ｇ／Ｌ）中で３２℃で２０分間浸漬し、メッキ膜の厚さ２μｍの無電解メッキ層を形成した。その後、さらに、硫酸銅電解メッキ浴中で厚さ３２μｍの電解メッキを施した。このように作成した基板について、基板と銅メッキ層との密着性を、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に記載された剥離強度の測定方法で測定した。
【００５６】
＜製造例１＞
窒素で置換された反応容器内にＭＥＫ（メチルエチルケトン）を５部仕込み、８０℃に昇温した後に、別の窒素置換された容器内で均一溶解させたＧＭＡ（グリシジルメタクリレート）２０部、Ｓｔ（スチレン）２０部、２−ＥＨＡ（２−エチルヘキシルアクリレート）５部、ＭＥＫ２０部及びアゾビスイソブチロニトリル１．５部からなる混合物を反応容器内に４時間かけて滴下した。
滴下終了後、１００℃で５時間熟成させて、高分子エポキシ樹脂として、ＧＭＡ／Ｓｔ／２−ＥＨＡ共重合体を得た。この共重合体（高分子エポキシ樹脂）のＭｗ（ＧＰＣにより測定したポリスチレン換算重量平均分子量）は３０，０００、ガラス転移温度は５８℃であった。この共重合体（高分子エポキシ樹脂）のエポキシ当量（ＪＩＳ  Ｋ７２３６に準じて測定）は３２０であった。
【００５７】
＜製造例２＞
窒素で置換された反応容器内に「エポミック  Ｒ−１４０Ｓ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：三井化学株式会社製）を３８部と「ＳＡ−１０２」（１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−７−ウンデセンのオクチル酸塩：サンアプロ株式会社製）１部を仕込み、１１０℃に昇温した後に、「ＨＣＡ」（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド：三光株式会社製）２２部を反応容器内に３時間かけて１０分割に分けて投入した。
分割投入終了後、１２０℃で３時間熟成させて、リン含有難燃剤を得た。このリン含有難燃剤のエポキシ当量は６６０であった。
【００５８】
＜実施例１＞
＜硬化性樹脂組成物（α１）の溶液＞
プラネタリーミキサーに製造例１で得られた高分子エポキシ樹脂  ７．５部、「ＪＳＲ  ＴＲ−２２５０」（スチレン−ブタジエン共重合体：ジェイエスアール株式会社製）  ５．４部、「エピコート−１５４」（フェノールノボラックエポキシ樹脂：ジャパンエポキシレジン株式会社製、エポキシ当量  １７２）１８部、「ＥＯＣＮ−１０４」（クレゾールノボラックエポキシ樹脂：日本化薬株式会社製、エポキシ当量  ２１０）  １２部、「ＰＳＭ−４３２６」（フェノール系硬化剤：フェノールノボラック樹脂：群栄化学工業株式会社製 ）  １８部、製造例２で得られたリン含有難燃剤  ９部、「ＳＡ−１０２」  ０．１部及び「アドマファインＳＯ−Ｃ３」（シリカ：アドマテックス株式会社製）  ３０部をＭＥＫ  ３５部に添加して２５〜３５℃で1時間混合して、高粘度層を形成するための硬化性樹脂組成物（α１）の溶液を得た。
この溶液を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに乾燥後の樹脂厚さが４０μｍになるようにロールコーターにて全面塗布した後、９０℃で４分間乾燥することにより高粘度層を形成し、これを用いて複素粘度の測定を行った。
硬化性樹脂組成物（α１）の複素粘度は、７０℃：２，０００Ｐａ・ｓ、９０℃：２５０Ｐａ・ｓ、１１０℃：６０Ｐａ・ｓ、１３０℃：５０Ｐａ・ｓであった。
なお、硬化性樹脂組成物の温度と粘度との関係は、表１にまとめた。
また、硬化性樹脂組成物中の無機フィラー（シリカ）及び粗化成分（製造例１で得た高分子エポキシ樹脂）の含有量を表２にまとめた。
【００５９】
＜硬化性樹脂組成物（β１）の溶液＞
プラネタリーミキサーに製造例１で得られた樹脂  ３部、「ＪＳＲ  ＴＲ−２２５０」  ２部、「エピコート−１５４」  ２５部、「ＰＳＭ−４３２６」  １５部、製造例２で得られたリン含有難燃剤  ４．７部、「ＳＡ−１０２」  ０．３部及び「アドマファインＳＯ−Ｃ３」  ５０部をＭＥＫ  ２５部に添加して硬化性樹脂組成物（α１）の場合と同様にして、低粘度層を形成するための硬化性樹脂組成物（β１）の溶液を得た。
この溶液を硬化性樹脂組成物（α１）の場合と同様にして複素粘度の測定を行った。
硬化性樹脂組成物（β１）の複素粘度は、７０℃：９００Ｐａ・ｓ、９０℃：９０Ｐａ・ｓ、１１０℃：５５Ｐａ・ｓ、１３０℃：４０Ｐａ・ｓであった。
【００６０】
＜下層硬化性樹脂組成物（α１）、上層硬化性樹脂組成物（β１）のフィルム化＞
硬化性樹脂組成物（α１）の溶液を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに乾燥後の樹脂厚さが２０μｍになるようにロールコーターにて全面塗布した後、９０℃で４分間乾燥することにより硬化性樹脂組成物（α１）の高粘度層を形成した。次いでこの高粘度層の上に硬化性樹脂組成物（β１）の溶液を乾燥後の樹脂厚さが４０μｍとなるようにロールコーターにて全面塗布した後、９０℃で７分間乾燥することにより硬化性樹脂組成物（β１）からなる低粘度層を形成し、下層硬化性樹脂組成物（α１）／上層硬化性樹脂組成物（β１）のプリント配線板用層間フィルムを得た（残留溶剤量２．１％）。
【００６１】
＜実施例２＞
＜硬化性樹脂組成物（α２）の溶液＞
プラネタリーミキサーに製造例１で得られた樹脂８部、「ＪＳＲ  ＴＲ−２２５０」  ６部、「エピコート−１５４」  ７．８部、「ＥＯＣＮ−１０４」  ２０部、「ＰＳＭ−４３２６」  １７部、製造例２で得られたリン含有難燃剤  ６部、「ＳＡ−１０２」  ０．２部及び「アドマファインＳＯ−Ｃ３」  ３５部をＭＥＫ  ３０部に添加して実施例１の場合と同様にして、高粘度層を形成する硬化性樹脂組成物（α２）の溶液を得た。
実施例１と同様に測定したところ、硬化性樹脂組成物（α２）の複素粘度は７０℃：９，０００Ｐａ・ｓ、９０℃：１，５００Ｐａ・ｓ、１１０℃：８００Ｐａ・ｓ、１３０℃：５００Ｐａ・ｓであった。
【００６２】
＜硬化性樹脂組成物（β２）の溶液＞
プラネタリーミキサーに製造例１で得られた樹脂  ５部、「ＪＳＲ  ＴＲ−２２５０」  ３部、「エピコート−１５４」  １１部、「ＥＯＣＮ−１０４」  ５．８部、「ＰＳＭ−４３２６」  １２部、製造例２で得られたリン含有難燃剤  ３部、「ＳＡ−１０２」  ０．２部及び「アドマファインＳＯ−Ｃ３」  ６０部をＭＥＫ  ３０部に添加して実施例１と同様に混合して低粘度層を形成する硬化性樹脂組成物（β２）の溶液を得た。
実施例１と同様に測定したところ、硬化性樹脂組成物（β２）の複素粘度は、７０℃：１，３００Ｐａ・ｓ、９０℃：４００Ｐａ・ｓ、１１０℃：１５０Ｐａ・ｓ、１３０℃：１００Ｐａ・ｓであった。
【００６３】
＜下層硬化性樹脂組成物（α２）、上層硬化性樹脂組成物（β２）のフィルム化＞
硬化性樹脂組成物（α２）の溶液及び硬化性樹脂組成物（β２）の溶液を用いて実施例１と同様にして、下層硬化性樹脂組成物（α２）／上層硬化性樹脂組成物（β２）のプリント配線板用層間フィルムを得た（残留溶剤量２．３％）。
【００６４】
＜実施例３＞
＜下層硬化性樹脂組成物（α２）、上層硬化性樹脂組成物（β１）のフィルム化＞
硬化性樹脂組成物（α２）の溶液及び硬化性樹脂組成物（β１）の溶液を用いて実施例１と同様にして、下層硬化性樹脂組成物（α２）／上層硬化性樹脂組成物（β１）のプリント配線板用層間フィルムを得た（残留溶剤量２．２％）。
【００６５】
＜実施例４＞
＜硬化性樹脂組成物（α３）の溶液＞
実施例１の硬化性樹脂組成物（α１）の溶液の製造において、製造例２で得られたリン含有難燃剤  ９部を用いない以外は同様にして、硬化性樹脂組成物（α３）の溶液を得た。
実施例１と同様に測定したところ、硬化性樹脂組成物（α３）の複素粘度は、７０℃：３，５００Ｐａ・ｓ、９０℃：５１０Ｐａ・ｓ、１１０℃：１５０Ｐａ・ｓ、１３０℃：１００Ｐａ・ｓであった。
【００６６】
＜下層硬化性樹脂組成物（α３）、上層硬化性樹脂組成物（β２）のフィルム化＞
硬化性樹脂組成物（α３）の溶液及び硬化性樹脂組成物（β２）の溶液を用いて実施例１と同様にして、下層硬化性樹脂組成物（α３）／上層硬化性樹脂組成物（β２）のプリント配線板用層間フィルムを得た（残留溶剤量２．２％）。
【００６７】
＜実施例５＞
＜硬化性樹脂組成物（β３）の溶液＞
プラネタリーミキサーに「エピコート  Ｅ１２５６」（ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン株式会社製、Ｍｗ５０，０００）  ７部、「エピコート−１５４」  ２７部、「ＰＳＭ−４３２６」  １７部、「ＳＡ−１０２」  ０．３部及び「アドマファインＳＯ−Ｃ３」  ５０部をＭＥＫ  ２５部に添加して実施例１と同様に混合して低粘度層を形成する硬化性樹脂組成物（β３）の溶液を得た。
実施例１と同様に測定したところ、硬化性樹脂組成物（β３）の複素粘度は、７０℃：８００Ｐａ・ｓ、９０℃：５０Ｐａ・ｓ、１１０℃：３０Ｐａ・ｓ、１３０℃：２０Ｐａ・ｓであった。
【００６８】
＜下層硬化性樹脂組成物（α３）、上層硬化性樹脂組成物（β３）のフィルム化＞
硬化性樹脂組成物（α３）の溶液及び硬化性樹脂組成物（β３）の溶液を用いて実施例１と同様にして、下層硬化性樹脂組成物（α３）／上層硬化性樹脂組成物（β３）のプリント配線板用層間フィルムを得た（残留溶剤量２．３％）。
【００６９】
＜実施例６＞
＜下層硬化性樹脂組成物（α２）、中間層硬化性樹脂組成物（α１）、上層硬化性樹脂組成物（β３）のフィルム化＞
硬化性樹脂組成物（α２）の溶液を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに乾燥後の樹脂厚さが１０μｍになるようにロールコーターにて全面塗布した後、９０℃で３分間乾燥することにより硬化性樹脂組成物（α１）の硬化性樹脂組成物を形成した。次いで乾燥した樹脂の上に硬化性樹脂組成物（α１）の溶液を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに乾燥後の樹脂厚さが１０μｍになるようにロールコーターにて全面塗布した後、９０℃で３分間乾燥することにより硬化性樹脂組成物（α１）の硬化性樹脂組成物を形成した。次いで乾燥した樹脂の上に硬化性樹脂組成物（β３）の溶液を乾燥後の樹脂厚さが４０μｍとなるようにロールコーターにて全面塗布した後、９０℃で７分間乾燥することにより硬化性樹脂組成物（β３）の硬化性樹脂組成物を形成し、下層硬化性樹脂組成物（α２）／中間層硬化性樹脂組成物（α１）／上層硬化性樹脂組成物（β１）のプリント配線板用層間フィルムを得た（残留溶剤量２．３％）。
【００７０】
＜実施例７＞
＜下層硬化性樹脂組成物（α３）、上層硬化性樹脂組成物（β１）のフィルム化＞
硬化性樹脂組成物（α３）の溶液及び硬化性樹脂組成物（β１）の溶液を用いて実施例１と同様にして、下層硬化性樹脂組成物（α３）／上層硬化性樹脂組成物（β１）のプリント配線板用層間フィルムを得た（残留溶剤量２．２％）。
【００７１】
＜比較例１＞
＜下層硬化性樹脂組成物（α１）、上層硬化性樹脂組成物（β２）のフィルム化＞
硬化性樹脂組成物（α１）の溶液及び硬化性樹脂組成物（β２）の溶液を用いて実施例１と同様にして、下層硬化性樹脂組成物（α１）／上層硬化性樹脂組成物（β２）のプリント配線板用層間フィルムを得た（残留溶剤量２．１％）。
【００７２】
＜比較例２＞
＜下層硬化性樹脂組成物（α２）、上層硬化性樹脂組成物（α１）のフィルム化＞
硬化性樹脂組成物（α２）の溶液及び硬化性樹脂組成物（α１）の溶液を用いて実施例１と同様にして、下層硬化性樹脂組成物（α２）／上層硬化性樹脂組成物（α１）のプリント配線板用層間フィルムを得た（残留溶剤量２．３％）。
【００７３】
＜比較例３＞
＜下層硬化性樹脂組成物（β２）、上層硬化性樹脂組成物（β１）のフィルム化＞
硬化性樹脂組成物（β２）の溶液及び硬化性樹脂組成物（α１）の溶液を用いて実施例１と同様にして、下層硬化性樹脂組成物（β２）／上層硬化性樹脂組成物（β１）のプリント配線板用層間フィルムを得た（残留溶剤量２．１％）。
【００７４】
＜比較例４＞
実施例１の硬化性樹脂組成物（α１）の溶液を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに乾燥後の樹脂厚さが６０μｍになるようにロールコーターにて全面塗布した後、９０℃で７分間乾燥することにより硬化性樹脂組成物（α１）の硬化性樹脂組成物を形成した。（残留溶剤量２．３％）
＜比較例５＞
実施例１の硬化性樹脂組成物（β１）の溶液を厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに乾燥後の樹脂厚さが６０μｍになるようにロールコーターにて全面塗布した後、９０℃で７分間乾燥することにより硬化性樹脂組成物（β１）の硬化性樹脂組成物を形成した。（残留溶剤量２．２％）
【００７５】
＜試験例１＞
内層回路及びスルーホールを有するガラスエポキシ内層回路基板に、実施例１で得られたプリント配線板用層間フィルムを真空ラミネーターにより温度９０℃、圧力０．１ＭＰａ、６０秒プレスで気圧０．２ｋＰａで両面同時にラミネートした。２５℃になるまで冷却した後にＰＥＴフィルムを剥離し１７０℃で２０分間硬化させ、所定のφ０．０７表面ビアホール部に炭酸ガスレーザーにより穴あけを行った。ついで過マンガン酸塩のアルカリ性酸化剤で樹脂組成物の表面を粗化処理し、全面に無電解メッキ及び電解メッキにより導体層を形成した後に、サブトラクティブ法に従って４層プリント配線板を得た。その後、導体の密着強度を安定化させるために１７０℃で６０分アニール処理を行い基板（Ｚ１）を得た。
この基板（Ｚ１）について、スルーホールの埋め込み性及びスルーホール開口部周辺の平滑性及び樹脂のスルーホールへの入り込み及び剥離強度を評価し、その結果を表３に示した。同様に、試験例２〜８、比較試験例１〜７についての結果を表３〜６に示す。
【００７６】
＜試験例２〜６＞
上記試験例１において「実施例１で得られたプリント配線板用層間フィルム」に替えて、実施例２〜実施例６で得られたプリント配線板用層間フィルムを使用した以外は、試験例１と同様にして、基板（Ｚ２）〜基板（Ｚ６）を得た。
【００７７】
＜試験例７＞
上記試験例１において「実施例１で得られたプリント配線板用層間フィルム」に替えて、実施例７で得られたプリント配線板用層間フィルムを使用し、さらに「温度９０℃、圧力０．１ＭＰａ」に替えて、「温度１１０℃、圧力０．０８ＭＰａ」で行った以外は、試験例１と同様にして、基板（Ｚ７）を得た。
【００７８】
＜試験例８＞
上記試験例１において「実施例１で得られたプリント配線板用層間フィルム」に替えて、実施例５で得られたプリント配線板用層間フィルムを使用し、さらに「温度９０℃、圧力０．１ＭＰａ」に替えて、「温度７０℃、圧力０．４ＭＰａ」で行った以外は、試験例１と同様にして、基板（Ｚ８）を得た。
【００７９】
＜比較試験例１＞
上記試験例１において「実施例１で得られたプリント配線板用層間フィルム」に替えて、比較例１で得られたプリント配線板用層間フィルムを使用した以外は、試験例１と同様にして、基板（Ｈ１）を得た。
【００８０】
＜比較試験例２＞
上記試験例１において「温度９０℃、圧力０．１ＭＰａ」に替えて、「温度１１０℃、圧力０．０８ＭＰａ」で行った以外は、試験例１と同様にして、基板（Ｈ２）を得た。
【００８１】
＜比較試験例３＞
上記比較試験例１において「温度９０℃、圧力０．１ＭＰａ」に替えて、「温度７０℃、圧力０．４ＭＰａ」で行った以外は、試験例１と同様にして、基板（Ｈ３）を得た。
【００８２】
＜比較試験例４＞
上記試験例１において「実施例１で得られたプリント配線板用層間フィルム」に替えて、比較例２で得られたプリント配線板用層間フィルムを使用し、「温度９０℃、圧力０．１ＭＰａ」に替えて、「温度１１０℃、圧力０．０５ＭＰａ」で行った以外は、試験例１と同様にして、基板（Ｈ４）を得た。
【００８３】
＜比較試験例５＞
上記試験例１において「実施例１で得られたプリント配線板用層間フィルム」に替えて、比較例３で得られたプリント配線板用層間フィルムを使用した以外は、試験例１と同様にして、基板（Ｈ５）を得た。
【００８４】
＜比較試験例６＞
上記試験例１において「実施例１で得られたプリント配線板用層間フィルム」に替えて、比較例４で得られたプリント配線板用層間フィルムを使用した以外は、試験例１と同様にして、基板（Ｈ６）を得た。
【００８５】
＜比較試験例７＞
上記試験例１において「実施例１で得られたプリント配線板用層間フィルム」に替えて、比較例５で得られたプリント配線板用層間フィルムを使用した以外は、試験例１と同様にして、基板（Ｈ７）を得た。
【００８６】
【表１】
2006179888.tif 000002
【００８７】
【表２】
2006179888.tif 000003
【００８８】
【表３】
2006179888.tif 000004
【００８９】
【表４】
2006179888.tif 000005
【００９０】
【表５】
2006179888.tif 000006
（注）ふくれ・・・スルーホール開口部周辺の樹脂組成物表面が上方向に１０μm以上膨らんだ
【００９１】
【表６】
2006179888.tif 000007
【００９２】
実施例、試験例の結果から、本発明のプリント配線板用層間フィルムを使用すると、内層回路パターンの被覆とスルーホール又は表面ビアホール内の樹脂充填を同時に一括して行うことができることがわかる。
さらに、本発明のプリント配線板の製造方法を使用すると、スルーホール開口部周辺の表面の平滑性が優れるため寸法安定性がよく、且つ樹脂と導体との密着性を確保することができ、さらにこれを用いて生産性良くプリント配線板を製造できる。
比較試験例１，２の結果から、ラミネート時の硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の複素粘度が硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の１．２倍未満であると、スルーホール内に硬化性樹脂組成物（ＪＡ）が入り込み、スルーホール開口部の平滑性が良好ではなかった。
比較試験例３の結果から硬化性樹脂組成物（ＪＢ）のラミネート時の複素粘度が１０，０００Ｐａ・ｓよりも大きいと、スルーホール埋め込み性が悪く、スルーホール内に樹脂をボイド無く埋め込むのは困難である。
比較試験例４の結果から硬化性樹脂組成物（ＪＢ）の無機フィラー含有量が３５重量％より小さいとスルーホール開口部の平滑性が良好ではなかった。また比較試験例５の結果から硬化性樹脂組成物（ＪＡ）の無機フィラー含有量が４５重量％よりも大きいと、剥離強度が小さく、銅と樹脂との密着性が不十分であった。
比較試験例６の結果から、プリント配線板用層間フィルムが高粘度層一層からなるものでは、スルーホールへの樹脂充填が不十分であった。
比較試験例７の結果から、プリント配線板用層間フィルムが低粘度層一層からなるものでは、剥離強度が小さく、銅と樹脂との密着性が不十分であった。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明のプリント配線板用層間フィルム及びプリント配線板の製造方法は穴埋め剤兼用層間絶縁材料として好適であり、本発明のプリント配線板用層間フィルムを使用し、ビルドアップ法により多段に積層した多層プリント配線板は、パソコン、カメラ一体型ＶＴＲ、デジタルビデオカメラ、携帯電話、カーナビ及びデジタルカメラ等の電気製品に使用される。