(57)【要約】【課題】  塗膜欠陥が小さくでき、塗膜欠陥数も低減可能な感光性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】  （Ａ）感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）フィラーを含有してなる感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）フィラーの最大粒径が３０μｍ以下であり、且つ、（Ｃ）フィラーの粒径分布曲線における、粒径２０μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積が、粒径０．１μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積の２．０％未満であることを特徴とする感光性樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）フィラーを含有してなる感光性樹脂組成物であって、
（Ｃ）フィラーの最大粒径が３０μｍ以下であり、且つ、
（Ｃ）フィラーの粒径分布曲線における、粒径２０μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積が、粒径０．１μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積の２．０％未満であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）フィラーを含有してなる感光性樹脂組成物であって、
（Ｃ）フィラーの最大粒径が３０μｍ以下であり、且つ、
（Ｃ）フィラーの粒径分布曲線における、粒径０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲の積分面積及び粒径２０μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積が、いずれも、粒径０．１μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積の２．０％未満であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｃ）フィラーが、有機フィラーであることを特徴とする請求項１又は２記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
絶縁基板上に回路パターンを有する導体層が形成された積層基板の、前記絶縁基板上に、前記導体層を覆うように請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物からなる樹脂層を形成し、該樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成し、該露光部以外の樹脂層を除去することを特徴とするソルダレジストパターンの形成方法。
【請求項５】
絶縁基板上に回路パターンを有する導体層が形成され、更に前記導体層を覆うように前記絶縁基板上にソルダレジスト層が形成されたプリント配線板であって、
前記ソルダレジスト層が、請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなるものであり、前記ソルダレジスト層は、前記導体層の一部が露出するように開口部を有することを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、ソルダレジストの形成方法及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
感光性ソルダレジスト付きのプリント基板は、導体回路パターンの形成された絶縁基板上に耐熱性の感光性樹脂組成物層を形成し、この層に対して、電子部品とはんだ付けを行う導体箇所が遮蔽されるようにフォトマスクを介して露光を行い、遮蔽された部分の感光性樹脂組成物層をアルカリ系の現像液で選択的に除去した後、光又は熱硬化処理を施して製造される。
【０００３】
導体回路パターンの形成された絶縁基板上に感光性樹脂組成物層を形成する方法としては、液状の感光性樹脂組成物をスクリーン印刷、ロールコート又はカーテンコートする方法や、予め、感光性樹脂組成物を耐熱性樹脂フィルム上に塗布してフィルム化し、このフィルムをラミネートして貼り合せる方法がある。
【０００４】
プリント基板の生産性の点では、液状材料を基板に直接塗布する方式よりもフィルムをラミネートする方式の方が、感光性樹脂組成物層を両面同時に形成できる点、ソルダレジスト層形成時の気泡や異物の混入がない点、有機溶剤による作業場の汚染がない点で有利であるが、用途に応じて厚みを塗り分けることができ、材料コストが安価であり、塗膜物性に優れることから、液状材料（液状ソルダレジスト）の方が多く用いられている。
【０００５】
ソルダレジストは従来、プリント基板の最外層に形成される、はんだ保護膜として使用されてきたが、近年の電子機器の高機能化に伴い、はんだ保護膜以外に絶縁膜としての機能についても重視されるようになってきている。
【０００６】
一方、携帯電話やパソコン等の情報端末機器は１９９０年代以降、高機能化が急速に進み、最近では電子部品の実装方式として、半導体チップをプリント基板上に直接搭載するフリップチップやＣＯＦ等の高密度実装方式が既に実用化され始めているが、このような高密度実装に用いられるプリント基板（半導体パッケージ基板）ならびに基板構成材料に対する要求品質は、半導体チップに対する要求品質に近づきつつある。その代表例として温度サイクル試験時の耐クラック性（耐ＴＣＴ性）、耐湿絶縁信頼性（耐ＨＡＳＴ性）、耐吸湿リフロー性、外観等があり、いずれも従来のプリント基板と比較して高いレベルが求められる。
【０００７】
これらの中で特に、半導体パッケージ基板の最外層すなわち、基板と半導体チップの界面に形成される基板構成材料である、ソルダレジストの外観仕様に対する要求は最も厳しくなってきている。
【０００８】
また、非特許文献１によれば、ソルダレジスト形成工程はプリント配線板製造工程の中で改善を要する工程（歩留まりの低い工程）の第１位にランクされており、ソルダレジスト塗膜外観の向上が各基板メーカにとって大きな技術課題となっている事実がある。これは半導体パッケージ基板においても例外ではない。
【非特許文献１】エレクトロニクス実装技術、２００２年９月号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
これまでソルダレジスト塗膜欠陥の発生原因は、プリント配線板製造時に混入するほこりやゴミ、繊維くず等の異物の影響が支配的であると言われてきたが、半導体パッケージ基板においては製造現場が半導体レベルのクリーン度が保たれた環境下にあり、異物に起因する塗膜欠陥の発生は極めて少ない。したがって、ソルダレジスト自体の改良が望まれている。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、ソルダレジスト塗膜の外観仕様を十分に満足する半導体パッケージ基板を安定して製造することのできる感光性樹脂組成物、すなわち、塗膜欠陥が小さくでき、塗膜欠陥数も低減可能な感光性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明者らは、原材料と塗膜欠陥の関係に着目し、詳細に検討を行った。その結果、密着性付与並びに塗膜の酸化による変色防止のために使用している、フィラー（有機フィラータイプの密着性付与剤等）の粒径と粒径分布が塗膜欠陥の発生と深く関係しているとの知見を得、本発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、本発明は、（Ａ）感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）フィラーを含有してなる感光性樹脂組成物であって、（Ｃ）フィラーの最大粒径が３０μｍ以下であり、且つ、（Ｃ）フィラーの粒径分布曲線における、粒径２０μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積が、粒径０．１μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積の２．０％未満であることを特徴とする感光性樹脂組成物を提供するものである。
【００１３】
このような構成の感光性樹脂組成物は、ソルダレジストとして用いた場合に、塗膜欠陥が小さくでき、塗膜欠陥数も低減可能である。従来の液状ソルダレジストに用いられる感光性樹脂組成物では、このような特性を得ることができないが、これは、フィラーの最大粒径が３０〜５０μｍと大きいことや、０．１〜１００μｍの粒径分布の積分面積に対する２０〜１００μｍの粒径分布の積分面積が２〜５％程度であったことに起因すると考えられる。
【００１４】
近年、ソルダレジスト塗膜欠陥の大きさが３０μｍ以下のレベルが要求されるようになってきているが、従来の液状ソルダレジストがこのような要求を満たさないのは、有機フィラーの最大粒径が３０μｍを超えてしまうと、ソルダレジスト熱硬化工程後に有機フィラーの最大粒径に対して１〜１．５倍の塗膜欠陥が発生してしまうためであると考えられる。
【００１５】
従来、液状レジストに用いるべきフィラーの大きさは平均粒径に基づいて決定されており、最大粒径及び粒径分布に基づいてフィラーを決定するという手法は採られていなかった。今回、本発明者らはこのような手法を採用し、フィラーの最大粒径を３０μｍ以下にした場合であっても、粒径分布２０〜１００μｍの範囲における積分面積が粒径分布０．１〜１００μｍ未満の積分面積に対して２％を超えた場合、要求特性を満たさなくなることを見出したものである。
【００１６】
なお、ソルダレジスト塗膜欠陥が熱硬化工程後に発生する原因については、未だ定かではないが、熱硬化工程時のフィラー自身、若しくはフィラーと他成分の熱反応による硬化収縮の影響によるものと考えられる。また、加圧ろ過フィルターの小径化によってフィラー大粒子の除去を行っても、フィラー大粒子は、それが有機フィラーである場合は特に軟らかく塑性変形可能であり、大粒子を完全に捕捉することは困難である。したがって、フィラー粒子径を予め、上記のような範囲に制御しておくことが好ましい。
【００１７】
本発明に係る（Ａ）感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）フィラーを含有してなる感光性樹脂組成物は、（Ｃ）フィラーの最大粒径が３０μｍ以下であり、且つ、（Ｃ）フィラーの粒径分布曲線における、粒径０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲の積分面積及び粒径２０μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積が、いずれも、粒径０．１μｍ以上１００μｍ以下の範囲の積分面積の２．０％未満であることが好ましく、（Ｃ）フィラーとしては有機フィラーが特によい。
【００１８】
このような構成により、感光性樹脂組成物の増粘を防止できるため、作業性が更に向上し、ソルダレジストの欠陥をより確実に低減できるようになる。
【００１９】
本発明の感光性樹脂組成物を使用して、ソルダレジストパターンの形成方法並びにソルダレジストが形成されたプリント配線板を提供することが可能になる。
【００２０】
すなわち、絶縁基板上に回路パターンを有する導体層が形成された積層基板の、前記絶縁基板上に、前記導体層を覆うように上記本発明の感光性樹脂組成物からなる樹脂層を形成し、該樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成し、該露光部以外の樹脂層を除去することにより、ソルダレジストパターンの形成が可能なる。
【００２１】
また、絶縁基板上に回路パターンを有する導体層が形成され、更に前記導体層を覆うように前記絶縁基板上にソルダレジスト層が形成されたプリント配線板であって、前記ソルダレジスト層が、請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなるものであり、前記ソルダレジスト層は、前記導体層の一部が露出するように開口部を有することを特徴とするプリント配線板が提供される。
【発明の効果】
【００２２】
ソルダレジスト塗膜の外観仕様を十分に満足する半導体パッケージ基板を安定して製造することのできる感光性樹脂組成物、すなわち、塗膜欠陥が小さくでき、塗膜欠陥数も低減可能な感光性樹脂組成物が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、同一要素には同一符号を用いるものとし、重複する説明は省略する。
【００２４】
（感光性樹脂組成物）
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）感光性樹脂、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）フィラーを含有しており、好適な実施形態において、光重合性モノマー、熱硬化性樹脂、着色剤、重合禁止剤、消泡剤、シランカップリング剤、有機溶剤等の添加成分の少なくとも一つを含有させることができる。
【００２５】
感光性樹脂組成物は、常温（２５℃）において液状であることが好ましいが、加熱等の手段により積層基板に塗布が可能であれば、常温でペースト状でも固形状でもよい。固形状である場合は、積層基板に対する積層が容易となるようにフィルム形状をなしていてもよい。感光性樹脂組成物はまた、液状成分の混合物であっても、固形分と液状成分との混合物であってもよい。
【００２６】
（Ａ）感光性樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型等の各種エポキシ樹脂を、不飽和基を含有するモノカルボン酸で変性した後、飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物で酸変性した化合物（酸変性エポキシアクリレート）を用いることができる。好ましくはレジストパターン形成時の現像液への樹脂の溶解性ならびに塗膜の光硬化性を考慮して酸価６０〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量が１００００以下のものを使用することが好ましい。
【００２７】
不飽和基を含有するモノカルボン酸の例としてはアクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β−フルフリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸等が挙げられる。また、飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物の例としては無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。これらは単独若しくは２種類以上の複数を組み合わせて使用することができる。
【００２８】
感光性樹脂の配合量は感光性樹脂組成物の全固形分に対して、２０〜７０重量％更には３０〜６０重量％が好ましい。配合量が２０重量％未満では露光感度が大幅に低下する上に、感光性樹脂組成物の光硬化性が不十分となり、露光部の耐現像液性に問題が生じる場合がある。一方、配合量が７０重量％を超えると、ソルダレジスト塗膜の可とう性や耐熱性に問題が生じる場合がある。
【００２９】
（Ｂ）光重合開始剤としては、プリント配線板製造用の汎用露光機より紫外線を照射した際にラジカルを発生するタイプのものを用いることができる。例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−アミノアントラキノン等のアントラキノン類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジ誘導体、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。これらは単独若しくは２種以上の複数を組み合わせて使用することができる。
【００３０】
（Ｂ）光重合開始剤の配合量は、感光性樹脂の固形分に対して、０．５〜２０重量％、更には１〜１０重量％が好ましい。配合量が０．５重量％未満では紫外線によるラジカル発生量が不足するため、感光性樹脂組成物の光硬化性が不十分となり、露光部の耐現像液性に問題が生じる場合がある。一方、配合量が２０重量％を越えると、感光性樹脂層の低部に光が十分透過せず、アンダーカット等の不具合が発生する場合がある。
【００３１】
（Ｃ）フィラーとしては、ソルダレジスト塗膜に密着性ならびに酸化によるソルダレジスト塗膜の変色防止を付与することが可能な有機フィラーを用いることができるが、最大粒径が３０μｍ以下であり、０．１〜１００μｍの粒度分布の積分面積に対する２０〜１００μｍの粒度分布の積分面積が２．０％未満、更に好ましくは１．０％未満のものを用いることが必須である。最大粒径、粒度分布の制御は、シックナー、風シ機、多段流動層分級機等を用いた重力場分級や、サイクロン、渦流式分級機等を用いた遠心場分級等の既存の分級方式により行うことができる。また、最大粒径、粒度分布の測定はマイクロトラック法等の既存の装置を用いることにより、行うことができる。
【００３２】
有機フィラーの例としてはトリアミノトリアジン、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキシ化メラミン、ポリリン酸メラミン、アミノメルカプトチアジアゾール、メルカプトトリアゾール、ピペリジン等を挙げることができる。これらは単独若しくは２種類以上の複数を組み合わせて使用することができる。また、その配合量は感光性樹脂組成物の全固形分に対して、０．１〜１０重量％、更には０．５〜５重量％が好ましい。配合量が０．１重量％未満では塗膜の接着性が低下したり、酸化によるレジスト塗膜の変色の問題が生じやすくなる。
【００３３】
有機フィラー以外に、さらに必要に応じて塗膜の機械強度を向上させる目的で無機フィラーを用いることもできる。無機フィラーとしては、例えば硫酸バリウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、珪酸ジルコニウム、酸化ジルコニウム、珪酸カルシウム、タルク、クレー、シリカ、ベントナイト、カオリン珪酸ジルコニウム、等が使用できる。これらは単独若しくは２種以上の複数を組み合わせて使用できる。
【００３４】
本発明の感光性樹脂組成物において、必要に応じて光感度、耐現像液性を向上させる目的で、光重合性モノマーを用いることができる。光重合性モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、あるいはポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノールＡのポリエチレングリコールあるいはプロピレングリコール、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸のモノあるいは多官能（メタ）アクリレート類、トリグリシジルイソシアヌレート等のグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート類、ジアリルフタレート等の光重合性モノマーが使用できる。これらは単独若しくは２種以上の複数を組み合わせて使用できる。
【００３５】
光重合性モノマーの配合量は、感光性樹脂組成物全固形分に対して０．５〜３０重量％が好ましい。配合量が０．５重量％未満では、露光感度が低いため、露光工程に多くの時間を費やすことが必要となり、基板の生産性が低下する傾向がある。一方、配合量が３０重量％を超えると、可とう性や耐熱性が低下する傾向がある。
【００３６】
本発明の感光性樹脂組成物において、必要に応じて耐熱性、耐薬品性、絶縁信頼性を向上させる目的で熱硬化性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としてはエポキシ化合物、アミド若しくはイミド化合物、尿素化合物等を挙げることができる。エポキシ化合物としては例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ樹脂等が挙げられる。アミド若しくはイミド化合物としては例えば、ビスマレイミド樹脂、アミドイミド樹脂、エーテルイミド樹脂、アミドエポキシ樹脂等が挙げられる。尿素化合物としてはジメチロール尿素等が挙げられる。
【００３７】
上記熱硬化性樹脂の配合量は、感光性樹脂の固形分に対して１０〜６０重量％が好ましい。１０重量部未満では、レジスト塗膜の耐熱性、耐薬品性、絶縁信頼性が低下する傾向にあり、６０重量％を超えると感光性樹脂組成物の光硬化性が低下し、耐現像液性が低下する傾向にある。
【００３８】
本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニングリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の公知の着色剤、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤、シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤、シランカップリング剤等、公知慣用の各種添加剤を用いることができる。
【００３９】
本発明の感光性樹脂組成物は有機溶剤を含有していてもよい。含有させ得る有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等が挙げられる。
【００４０】
上述したように感光性樹脂組成物はフィルム形状を有していてもよい。フィルム形状を有する感光性樹脂組成物は、支持体とカバーフォルムで挟んで感光性フィルムとして用いることが好ましい。
【００４１】
図１は、このような感光性フィルムの一実施形態を示す断面図である。図１に示す感光性フィルム１は、支持体１１と、該支持体上に形成された上記感光性樹脂組成物からなる樹脂層１２と、樹脂層１２上に積層されたカバーフィルム１３と、を備えるものである。
【００４２】
支持体１１としては、プラスチックフィルムが良く、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等のプラスチックフィルムを用いることが好ましい。ここで、支持体の厚さは１０〜１５０μｍの範囲で適宜選択される。
【００４３】
樹脂層１２の厚さについては特に制限はなく、例えば、１０〜１５０μｍの範囲で適宜選択される。樹脂層１２は、例えば、有機溶剤を含有する感光性樹脂組成物をコンマコータ、ブレードコータ、リップコータ、ロッドコータ、スクイズコータ、リバースコータ、トランスファロールコータ等で支持体１１上に均一な厚さに塗布し、加熱・乾燥して有機溶剤を揮発させて形成することができる。
【００４４】
カバーフィルム１３としては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、テフロン（登録商標）フィルム、表面処理した紙等がある。カバーフィルム１３としては、樹脂層１２と支持体１１との接着力よりも樹脂層１２とカバーフィルム１３との接着力が小さいものであればよい。図１に示す感光性フィルム１の変形態様として、カバーフィルム１３を備えない態様が可能であるが、感光性フィルム１を巻き取って保管する場合は、樹脂層１２を保護する目的で樹脂層１２上にカバーフィルム１３を積層しておくことが好ましい。
【００４５】
（レジストパターンの形成方法）
感光性樹脂組成物を用いたレジストパターンの形成は以下の方法で行うことができる。すなわち、先ず、絶縁基板上に回路パターンを有する導体層が形成された積層基板を準備する。そしてこの積層基板の絶縁基板上に導体層を覆うように、上述した感光性樹脂組成物を塗布して、感光性樹脂組成物からなる樹脂層を形成する。次いで、この樹脂層の所定部分に活性光線を照射して露光部を形成し、露光部以外の樹脂層を除去する。
【００４６】
積層基板上への感光性樹脂組成物の塗布は、スピンコート、スクリーン印刷、カーテンコート等で行うことができ、塗布された樹脂層に照射する活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。
【００４７】
露光後は、アルカリ性水溶液（アルカリ現像液）を用い、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により露光部分以外の部分を除去して現像を行い、レジストパターンを形成することが好ましい。なお、レジストパターン形成後に、１〜５Ｊ／ｃｍ２の露光及び／又は１００〜２００℃、３０分〜１２時間の加熱（後加熱）による後硬化を更に行ってもよい。
【００４８】
現像処理に用いられる現像液は、露光部にダメージを与えず、未露光部を選択的に溶出するものであれば、上記以外のものでもよい。現像液は樹脂組成物の現像タイプにしたがって、準水系現像液、溶剤現像液等を用いることができる。例えば、特開平７−２３４５２４号公報に記載されるような水と有機溶剤とを含むエマルジョン現像液を使用することができる。特に有用なエマルジョン現像液としては、例えば、有機溶剤成分としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、２，２−ブトキシエトキシエタノール、乳酸ブチル、乳酸シクロヘキシル、安息香酸エチル、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート等の有機溶剤を１０〜４０重量％含有するエマルジョン現像液を挙げることができる。また、アルカリ現像液を用いる場合には、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、燐酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、４―ホウ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類等のアルカリ水溶液と前記有機溶剤とのエマルジョン現像液を用いることもできる。
【００４９】
上述の方法によって、回路パターンが形成された導体層上の感光性樹脂組成物層に対して、レジストパターンの形成を行うことができる。レジストパターンの形成された樹脂層は、実装部品の接合時に、導体層上の不必要な部分へのはんだの付着を防ぐソルダレジストとして用いられる。
【００５０】
なお、図１に示す感光性フィルム１を用いてレジストパターンを形成する場合は、先ず、樹脂層１２を積層基板に重ね、ホットロールラミネーター等を用いて張り合わせることで、積層基板上に樹脂層１２を形成する。積層される樹脂層１２の厚さについては特に制限はなく、通常１０〜１５０μｍの範囲で適宜選択される。
【００５１】
形成された樹脂層１２は、例えば、光源として超高圧水銀灯や高圧水銀灯等を用い、フォトマスクを介して露光でき、未露光部分を上記と同様の方法で除去することにより、レジストパターンの形成が可能となる。また、他の方法として、印刷法、炭酸ガスレーザ、ＹΑＧレーザ、エキシマレーザ等を用いたレーザ穴明け法等でレジストパターンを形成することも可能である。
【００５２】
（プリント配線板）
図２は、本発明のプリント配線板の実施形態を示す模式断面図である。図２に示すプリント配線板２は、絶縁基板２２と、絶縁基板２２の一方面上に形成された回路パターンを有する導体層２３と、絶縁基板２２の他方面上に形成された回路パターンを有しない導体層２１と、回路パターンを有する導体層２３を覆うように絶縁基板２２上に形成されたソルダレジスト層２４と、を備えている。また、ソルダレジスト層２４は、上述した感光性樹脂組成物の硬化物からなり、ソルダレジスト層２４は、回路パターンを有する導体層２３の少なくとも一部が露出するように開口部２６を有している。
【００５３】
プリント配線板２は、開口部２６を有しているため、ＣＳＰやＢＧＡ等の実装部品を、回路パターンを有する導体層２３にはんだ等により接合することができ、いわゆる表面実装が可能となる。ソルダレジスト層２４は、接合のためのはんだ付けの際に、導体層２３の不必要な部分にはんだが付着することを防ぐためのソルダレジストとしての役割を有しており、また、実装部品接合後においては、導体層２３を保護するための永久マスクとして機能する。
【００５４】
以下、プリント配線板２の製造方法の一例を概略的に説明する。図３は、図２に示したプリント配線板２の製造方法を模式的に示す工程図である。なお、図３（ａ）はプリント配線板３（絶縁基板２２の一方面に回路パターンを有する導体層２３と他方面に回路パターンを有しない導体層２１とを備える）であり、図３（ｂ）、図３（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ、絶縁基板２２上へ感光性樹脂組成物からなる樹脂層１２を積層した後のプリント配線板４、樹脂層１２への活性光線の照射及び現像後のプリント配線板２を示す。
【００５５】
まず、両面金属積層板（例えば、両面銅張積層板等）の片面をエッチングする公知の方法等により、図３（ａ）に示すように絶縁基板２２上に導体層２３のパターンを形成させプリント配線板３を得る。次に、図３（ｂ）に示すように導体層２３が形成されたプリント配線板３上に、導体層２３を覆うようにして感光性樹脂組成物からなる樹脂層１２を形成し、樹脂層１２が形成されたプリント配線板４を得る。次に、図３（ｃ）に示すように、積層された樹脂層１２に対して、所定のパターンを有するマスク５を介して活性光線を照射することにより樹脂層１２の所定部分を硬化させる。最後に、未露光部を除去（例えばアルカリ現像等）することによって、図３（ｄ）に示すように開口部２６を有するソルダレジスト層２４を形成させることでプリント配線板２を得る。なお、ソルダレジスト層２４については、更に光硬化や熱硬化を施してもよい。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例及び比較例に基づき本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００５７】
（実施例１）
表１に示す組成Ａと、表２に示す組成Ｂをそれぞれ別々に配合し、配合後３本ロールミルを用いてこれらを混練、分散し感光性樹脂組成物を得た。
【表１】
2006084857.tif 000002
【００５８】
【表２】
2006084857.tif 000003
【００５９】
（実施例２）
実施例１（組成Ｂ）中のトリアミノトリアジンの最大粒径を２５μｍとし、０．１〜１００μｍの粒度分布の積分面積に対する２０〜１００μｍの粒度分布の積分面積を０．３％に変更したものを用いた以外は、実施例１と同一の方法で感光性樹脂組成物を作製した。
【００６０】
（実施例３）
実施例１（組成Ｂ）中のトリアミノトリアジンの最大粒径を３０μｍとし、０．１〜１００μｍの粒度分布の積分面積に対する２０〜１００μｍの粒度分布の積分面積を０．５％に変更したものを用いた以外は、実施例１と同一の方法で感光性樹脂組成物を作製した。
【００６１】
（比較例１）
実施例１（組成Ｂ）中のトリアミノトリアジンの最大粒径を４０μｍとし、０．１〜１００μｍの粒度分布の積分面積に対する２０〜１００μｍの粒度分布の積分面積を３％に変更したものを用いた以外は、実施例１と同一の方法で感光性樹脂組成物を作製した。
【００６２】
（比較例２）
実施例１（組成Ｂ）中のトリアミノトリアジンの最大粒径を４０μｍとし、０．１〜１００μｍの粒度分布の積分面積に対する２０〜１００μｍの粒度分布の積分面積を０．３％に変更したものを用いた以外は、実施例１と同一の方法で感光性樹脂組成物を作製した。
【００６３】
（比較例３）
実施例１（組成Ｂ）中のトリアミノトリアジンの最大粒径を２５μｍとし、０．１〜１００μｍの粒度分布の積分面積に対する２０〜１００μｍの粒度分布の積分面積を３％に変更したものを用いた以外は、実施例１と同一の方法で感光性樹脂組成物を作製した。
【００６４】
（比較例４）
実施例１において（組成Ｂ）中にトリアミノトリアジンを配合しなかった以外は、実施例１と同一の方法で感光性樹脂組成物を作製した。
【００６５】
以上にように作製した感光性樹脂組成物の特性を以下の項目で評価した。
【００６６】
（塗膜の外観）
以下の方法で塗膜外観試験評価用のサンプルを作製して評価した。
（１）組成Ａと組成Ｂを重量比７０／３０で混合後、Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍの導体回路を形成したポリイミドフィルム基板上に感光性樹脂組成物を乾燥後の膜厚が２０μｍとなるように塗布、乾燥（８０℃／１５分）した。
（２）レジストパターンを形成する箇所に遮蔽部を設けたフォトマスクを介して２００〜１０００ｍＪの露光量で紫外線を照射した。
（３）３０〜４０℃に保たれた所定のアルカリ現像液で１〜３分現像することにより、未露光部分を溶解除去してレジストパターンを形成させた。
（４）１５０℃で６０分間熱硬化処理を行った。
【００６７】
熱硬化処理後、ソルダレジスト塗膜欠陥の発生状況（欠陥の大きさ）を顕微鏡にて観察した。評価はn＝１０で行い、最大欠陥径で外観を評価した。塗膜最大欠陥径が３０μｍ以下であるものを○、３０μｍを超えるものを×とした。
【００６８】
（塗膜の色相）
以下の方法で色相評価用のサンプルを作製して評価した。塗膜外観評価用サンプル作製方法と同一の方法により評価サンプルを作製した。評価は熱硬化処理工程前後での塗膜の色相の変化を目視観察することにより、行った。塗膜の色相に変化が認められない場合を○、色相に変化が認められる場合を×とした。
【００６９】
（塗膜の接着性）
以下の方法で接着性評価用のサンプルを作製して評価した。塗膜外観評価用サンプル作製方法と同一の方法により評価サンプルを作製した。評価はサンプルを２６０℃のはんだ浴に３０秒間フロートし、塗膜の剥れ発生の有無を、目視観察することにより塗膜の接着性の評価を行った。塗膜に剥れが認められない場合を○、剥れが認められない場合を×とした。
【００７０】
以上の評価結果をまとめて表３に示す。
【表３】
2006084857.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】感光性フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】プリント配線板の一実施形態を示す模式断面図である。
【図３】プリント配線板の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は絶縁基板、（ｂ）は樹脂層を積層したプリント配線板、（ｃ）は樹脂層への活性光線の照射、（ｄ）は現像後のプリント配線板をそれぞれ示す。
【符号の説明】
【００７２】
１…感光性フィルム、２，３，４…プリント配線板、５…フォトマスク、１１…支持体、１２…樹脂層、１３…カバーフィルム、２１…回路パターンを有しない導体層、２２…絶縁基板、２３…回路パターンを有する導体層、２４…ソルダレジスト層、２６…開口部。
【図１】
2006084857.tif 000005
【図２】
2006084857.tif 000006
【図３】
2006084857.tif 000007