(57)【要約】【課題】異方性導電性ゴムシートと、バンプ付きメンブレンリングとを、高い精度で重ね合わせる。【解決手段】バンプ付きメンブレンリングであって、バンプホールに対する相対位置が既知のアライメント用ホール２４が貫通して形成されたメンブレン２０と、異方性導電ゴムシートと接触させるための孤立パッドと、孤立パッドに対する相対位置が既知のアライメント用パッド２８と、半導体デバイスに接触させるバンプとを備え、アライメント用ホール２４及びアライメント用パッド２８は、異方性導電ゴムシートに形成されたアライメント部４４に対して位置合わせされる。【選択図】図２
2006253254.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの電気的試験を行うために使用されるコンタクトボードにおけるコンタクト部分を受け持つバンプ付きメンブレンリングであって、
バンプホールと、前記バンプホールに対する相対位置が既知のアライメント用ホールとが貫通して形成されたメンブレンと、
主面と垂直な方向に導電性を有する導電部材と接触させるための孤立パッドであって、前記メンブレンの一方の面における前記バンプホールの位置に形成された孤立パッドと、
前記メンブレンの前記一方の面において、前記アライメント用ホールを囲むように形成された、前記孤立パッドに対する相対位置が既知のアライメント用パッドと、
前記バンプホールを介して前記孤立パッドと接続された状態で、前記メンブレンにおける前記孤立パッドと反対側の面に形成された、前記半導体デバイスに接触させるバンプと
を備え、
前記アライメント用ホール及び前記アライメント用パッドは、前記導電部材に形成されたアライメント部に対して位置合わせされることを特徴とするバンプ付きメンブレンリング。
【請求項２】
前記導電部材は、
前記孤立パッドに接触させるための電極部であって、前記孤立パッドに対応する位置において、前記孤立パッドに向かって突出する電極部と、
前記電極部に対する相対位置が既知の前記アライメント部と
を備え、
前記アライメント用ホールは、前記導電部材の前記アライメント部に対して、互いの中心が重なるように位置合わせされ、
前記アライメント用パッドは、間に隙間を空けて前記アライメント用ホールを囲むように形成されており、前記アライメント用パッドの前記アライメント用ホール側の縁部は、前記導電部材の前記アライメント部の外縁に対して位置合わせされることを特徴とする請求項１に記載のバンプ付きメンブレンリング。
【請求項３】
ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの電気的試験を行うために使用されるコンタクトボードであって、
請求項１又は２に記載のバンプ付きメンブレンリングと、
前記バンプ付きメンブレンリングと重ねられた、主面と垂直な方向に導電性を有する導電部材と、
前記導電部材を挟んで前記バンプ付きメンブレンリングと対向するように、前記導電部材と重ねられた配線基板と
を備えることを特徴とするコンタクトボード。
【請求項４】
ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの電気的試験を行うために使用されるコンタクトボードにおけるコンタクト部分を受け持つバンプ付きメンブレンリングの製造方法であって、
一方の面に金属層が形成されたメンブレンを準備し、
バンプホールと、前記バンプホールを基準に位置設定されたアライメント用ホールとを、前記メンブレンを貫通させて形成し、
前記メンブレンにおける前記金属層が形成されていない面の前記バンプホールの位置に、前記半導体デバイスに接触させるバンプを、前記バンプホールを介して前記金属層と接続するように形成し、
前記金属層をパターニングすることにより、主面と垂直な方向に導電性を有する導電部材と接触させるための孤立パッドを前記バンプホールの位置に形成し、かつ前記孤立パッドを基準に位置設定されたアライメント用パッドを前記アライメント用ホールを囲む位置に形成することを特徴とするバンプ付きメンブレンリングの製造方法。
【請求項５】
前記バンプホールと前記アライメント用ホールとを、同じ座標系を用いて設定した位置にそれぞれ形成し、
前記孤立パッドと前記アライメント用パッドとを、同じ座標系を用いて設定した位置にそれぞれ形成することを特徴とする請求項４に記載のバンプ付きメンブレンリングの製造方法。
【請求項６】
ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの電気的試験を行うために使用されるコンタクトボードの製造方法であって、
位置合わせ用のアライメント部が形成された、主面と垂直な方向に導電性を有する導電部材と、配線基板とを準備し、
請求項４又は５に記載のバンプ付きメンブレンリングの製造方法により、バンプ付きメンブレンリングを製造し、
前記導電部材を前記配線基板上に重ね、
前記アライメント用ホール及び前記アライメント用パッドを前記導電部材の前記アライメント部に対して位置合わせして、前記導電部材上に前記バンプ付きメンブレンリングを更に重ねることを特徴とするコンタクトボードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バンプ付きメンブレンリング、コンタクトボード、バンプ付きメンブレンリングの製造方法、及びコンタクトボードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウェハ状態で各種検査を行う方法が提案されている。この場合、ウェハ製造工程で製造されたウェハは、プローブカード検査、バーンイン検査、及びファイナル検査を受け、ファイナル検査後、ウェハはカットされる。前述した検査のうち、プローブカード検査は、一般に、１チップから６４チップマルチ測定までであったが、ウェハ一括プローブ検査用ボードを用いたウェハ全面一括検査も提案されている。また、バーンイン検査は、高温加速テストを行う検査であり、従来、バンプ付きメンブレンリングを用いたバーンインボードが知られている（例えば、特許文献１参照。）。このバーンインボードは、半導体ウェハ全面に一括コンタクトするためのプローブであり、配線基板、異方性導電性ゴムシート、及びバンプ付きメンブレンリングの３つの部材を重ね合わせた構造をしている。組み立て時には、配線基板上に異方性導電性ゴムシートを重ねて、更に異方性導電性ゴムシート上にバンプ付きメンブレンリングを重ねてこれらを一体化させる。
【特許文献１】特開２０００−３９４５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
バーインボードを構成する各部材には、測定対象のウェハのパッドに対応する位置に電極又はパッドが設けられている。バーンインボードを組み立てる際には、各部材の電極又はパッド同士が接触・導通し、かつ隣接する電極又はパッドとはショートしないように、正確にアライメントして重ね合わせる必要がある。特に、異方性導電性ゴムシートと、バンプ付きメンブレンリングとの重ね合わせにおいては、異方性導電性ゴムシートの電極部と、バンプ付きメンブレンリングの孤立パッドとの重なり面積ができるだけ大きくなり、かつ電極部及び孤立パッドのお互いの中心ができるだけ近くなるようにする必要がある。
【０００４】
しかしながら、異方性導電性ゴムシートの電極部、孤立パッド、及びバンプには、それぞれ位置精度ばらつきがある。そのため、それぞれの中心を完全に一致させるのは困難である。従って、組み立て時には、よりよい位置を探しながら、異方性導電性ゴムシートにバンプ付きメンブレンリングを重ねることになる。その際、異方性導電性ゴムシートの電極部から孤立パッド及びバンプがそれぞれどの程度ずれているかを確認できなければならない。
【０００５】
従来、この重ね合わせにおいては、例えば、バンプ付きメンブレンリングのメンブレンを透過して見える異方性導電性ゴムシートの電極部に対して、孤立パッドそのものを合わせ込んでいた。しかし、このように位置合わせを行った場合、アライメント時の目線方向に対して、異方性導電性ゴムシートの電極部は、孤立パッドにより覆い隠されてしまう。そのため、従来、異方性導電性ゴムシートの電極部の位置確認が困難になる場合があった。また、バンプ付きメンブレンリングの構造上、バンプの裏面には必ず孤立パッドがあるため、バンプのズレ量を確認することはほとんどできない状態であった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記の課題を解決できる、バンプ付きメンブレンリング、コンタクトボード、バンプ付きメンブレンリングの製造方法、及びコンタクトボードの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明は、以下の構成を有する。
（構成１）ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの電気的試験を行うために使用されるコンタクトボードにおけるコンタクト部分を受け持つバンプ付きメンブレンリングであって、バンプホールと、バンプホールに対する相対位置が既知のアライメント用ホールとが貫通して形成されたメンブレンと、主面と垂直な方向に導電性を有する導電部材と接触させるための孤立パッドであって、メンブレンの一方の面におけるバンプホールの位置に形成された孤立パッドと、メンブレンの一方の面において、アライメント用ホールを囲むように形成された、孤立パッドに対する相対位置が既知のアライメント用パッドと、バンプホールを介して孤立パッドと接続された状態で、メンブレンにおける孤立パッドと反対側の面に形成された、半導体デバイスに接触させるバンプとを備え、アライメント用ホール及びアライメント用パッドは、導電部材に形成されたアライメント部に対して位置合わせされる。コンタクトボードは、例えばウェハ一括コンタクトボードである。
【０００８】
このように構成すれば、アライメント用ホール及びアライメント用パッドの位置と、導電部材のアライメント部の位置とを合わせることにより、バンプ付きメンブレンシート上の孤立パッド及びバンプの位置と、導電部材の電極部の位置とを適切に合わせることができる。また、導電部材の電極部からバンプ付きメンブレンシート上の孤立パッド及びバンプがそれぞれどれくらいずれているかを同時に確認できる。そのため、導電部材と、バンプ付きメンブレンリングとを、高い精度で重ね合わせることができる。また、これにより、組み立て精度の向上と作業の効率化を実現できる。尚、バンプは、アライメント用ホールの位置には形成されない。アライメント用パッドは、他の導体と接触しないダミーのパッドであってよい。
【０００９】
（構成２）導電部材は、孤立パッドに接触させるための電極部であって、孤立パッドに対応する位置において、孤立パッドに向かって突出する電極部と、電極部に対する相対位置が既知のアライメント部とを備え、アライメント用ホールは、導電部材のアライメント部に対して、互いの中心が重なるように位置合わせされ、アライメント用パッドは、間に隙間を空けてアライメント用ホールを囲むように形成されており、アライメント用パッドのアライメント用ホール側の縁部は、導電部材のアライメント部の外縁に対して位置合わせされる。このように構成すれば、位置合わせのためにバンプ付きメンブレンリングと導電部材とを重ねた場合に、導電部材のアライメント部がアライメント用パッドにより覆い隠されるのを防ぐことができる。
【００１０】
（構成３）ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの電気的試験を行うために使用されるコンタクトボードであって、構成１から３のいずれかに記載のバンプ付きメンブレンリングと、バンプ付きメンブレンリングと重ねられた、主面と垂直な方向に導電性を有する導電部材と、導電部材を挟んでバンプ付きメンブレンリングと対向するように、導電部材と重ねられた配線基板とを備える。このように構成すれば、構成１と同様の効果を得ることができる。
【００１１】
（構成４）ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの電気的試験を行うために使用されるコンタクトボードにおけるコンタクト部分を受け持つバンプ付きメンブレンリングの製造方法であって、一方の面に金属層が形成されたメンブレンを準備し、バンプホールと、バンプホールを基準に位置設定されたアライメント用ホールとを、メンブレンを貫通させて形成し、メンブレンにおける金属層が形成されていない面のバンプホールの位置に、半導体デバイスに接触させるバンプを、バンプホールを介して金属層と接続するように形成し、金属層をパターニングすることにより、主面と垂直な方向に導電性を有する導電部材と接触させるための孤立パッドをバンプホールの位置に形成し、かつ孤立パッドを基準に位置設定されたアライメント用パッドをアライメント用ホールを囲む位置に形成する。このようにすれば、構成１と同様の効果を得ることができる。
【００１２】
（構成５）バンプホールとアライメント用ホールとを、同じ座標系を用いて設定した位置にそれぞれ形成し、孤立パッドとアライメント用パッドとを、同じ座標系を用いて設定した位置にそれぞれ形成する。このようにすれば、バンプホールに対するアライメント用ホールの相対位置、及び孤立パッドに対するアライメント用パッドの相対位置を適切に設定できる。
【００１３】
（構成６）ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの電気的試験を行うために使用されるコンタクトボードの製造方法であって、位置合わせ用のアライメント部が形成された、主面と垂直な方向に導電性を有する導電部材と、配線基板とを準備し、構成４又は５に記載のバンプ付きメンブレンリングの製造方法により、バンプ付きメンブレンリングを製造し、導電部材を配線基板上に重ね、アライメント用ホール及びアライメント用パッドを導電部材のアライメント部に対して位置合わせして、導電部材上にバンプ付きメンブレンリングを更に重ねる。このようにすれば、構成４又は５と同様の効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、導電部材と、バンプ付きメンブレンリングとを、高い精度で重ね合わせることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るバーンインボード１０の構成の一例を示す。図１（ａ）は、バーンインボード１０の各部材の重なり方を示す断面図である。バーンインボード１０は、ウエハ上に多数形成された半導体デバイスのバーンイン試験を一括して行うために使用されるウェハ検査用プローブであり、メンブレンリング（バンプ付きメンブレンリング）１２、導電部材の一例である異方性導電ゴムシート１４、及び配線基板１６を備える。尚、バーンインボード１０は、コンタクトボードの一例である。バーンイン試験は、電気的試験の一例である。
【００１６】
メンブレンリング１２は、バーンインボード１０においてコンタクト部分を受け持つ部材であり、メンブレン２０と、それぞれ複数のバンプ３０、孤立パッド２６、及びアライメント用パッド２８とを有する。
【００１７】
メンブレン２０は、裏側が透けて見える透光性の薄膜であり、ポリイミドフィルム等により形成されている。メンブレン２０には、それぞれ複数のバンプホール２２及びアライメント用ホール２４が形成されている。バンプホール２２は、バンプ３０の形成に用いられる貫通孔であり、測定対象のウェハ上の半導体デバイスの各パッドに対応する位置に形成されている。アライメント用ホール２４は、メンブレンリング１２と異方性導電ゴムシート１４との間の位置合わせの基準となる貫通孔であり、バンプホール２２に対する相対位置が既知の所定位置に形成されている。
【００１８】
バンプ３０は、半導体デバイスのパッドに接触させる端子であり、各バンプホール２２の位置に形成されている。また、本例において、バンプ３０は、バンプホール２２を介して、メンブレン２０の反対側に形成された孤立パッド２６と接続している。
【００１９】
孤立パッド２６は、異方性導電ゴムシート１４と接触させるための端子であり、メンブレン２０の異方性導電ゴムシート１４側の面において、各バンプホール２２の位置に形成されている。アライメント用パッド２８は、メンブレンリング１２と異方性導電ゴムシート１４との間の位置合わせの基準となるダミーパッドであり、メンブレン２０の異方性導電ゴムシート１４側の面において、アライメント用ホール２４を囲むように、孤立パッドに対する相対位置が既知の所定位置に形成される。
【００２０】
異方性導電ゴムシート１４は、メンブレンリング１２と配線基板１６とを接続するためのシート状接続部品であり、それぞれ複数の電極部４２及びアライメント部４４を有する。異方性導電ゴムシート１４は、主面と垂直な方向に導電性を有しており、例えば、電極部４２に対応する部分に金属粒子が埋め込まれたシリコン樹脂により形成される。
【００２１】
電極部４２は、メンブレンリング１２の孤立パッド２６、及び配線基板１６に接触させるための端子であり、各孤立パッド２６に対応する位置に、孤立パッド２６及び配線基板１６に向かって上下に突出するように形成されている。尚、本例において、電極部４２の接点部の面積は、孤立パッド２６の接点部の面積より小さい。接点部とは、例えば、相手方のパッド又は電極部に対向する面である。このように構成すれば、金属等と比べて高抵抗の電極部４２に対して、十分な接触面積を確保することができる。
【００２２】
アライメント部４４は、メンブレンリング１２と異方性導電ゴムシート１４との間の位置合わせの基準となる凸状部分である。アライメント部４４は、メンブレンリング１２と異方性導電ゴムシート１４とを重ねた場合にアライメント用ホール２４及びアライメント用パッド２８と対向するように、電極部４２に対する相対位置が既知の所定位置に形成されている。
【００２３】
配線基板１６は、異方性導電ゴムシート１４を挟んでメンブレンリング１２と対向する多層配線基板である。配線基板１６には、異方性導電ゴムシート１４の電極部４２に対応する位置に、複数の基板電極４６が形成されている。
【００２４】
ここで、バーンインボード１０の組み立てにおいて、メンブレンリング１２、異方性導電ゴムシート１４、及び配線基板１６は、例えば、バンプ３０が上向きになる向きで重ね合わされる。この場合、組み立て作業者の目線方向は、図中の矢印のようになる。
【００２５】
そのため、例えばバンプ３０、孤立パッド２６、及び電極部４２の位置を直接に合わせようとすると、例えば電極部４２が孤立パッド２６により隠されてしまい、電極部４２の位置の確認が困難になる。そのため、このような方法では、十分な精度で位置合わせができないおそれがある。
【００２６】
これに対し、本例においては、アライメント用ホール２４及びアライメント用パッド２８を、異方性導電ゴムシート１４のアライメント部４４に対して位置合わせする。この場合、アライメント用ホール２４にはバンプ３０が形成されていないため、アライメント用ホール２４を介して、アライメント部４４の位置を適切に確認できる。また、アライメント用パッド２８は、アライメント用ホール２４を囲むように形成されており、アライメント用ホール２４と重ならないため、アライメント部４４を隠すこともない。そのため、本例によれば、メンブレンリング１２と異方性導電ゴムシート１４とを適切に位置合わせできる。
【００２７】
図１（ｂ）は、アライメント用ホール２４及びアライメント用パッド２８を形成する位置の一例を示す。尚、本例において、メンブレン２０は、円形のリング３２に張り渡されている。
【００２８】
アライメント用ホール２４及びアライメント用パッド２８は、例えば、リング３２付近の外周部８箇所の位置１０２に形成される。異方性導電ゴムシート１４におけるアライメント部４４は、各位置１０２に対応する位置に形成される。このように構成すれば、位置合わせを適切に行うことができる。尚、組み立て作業者は、８箇所のうちの一部の位置１０２に形成されたアライメント用ホール２４及びアライメント用パッド２８を用いて、位置合わせをおこなってもよい。
【００２９】
図２は、アライメント用ホール２４、アライメント用パッド２８、及びアライメント部４４の詳細な構成の一例を示す。尚、本例において、異方性導電ゴムシート１４のアライメント部４４は、円筒形であり、電極部４２に対する位置ズレなく形成されている。電極部４２及びアライメント部４４は、例えば、同一の工程において、同時に形成される。
【００３０】
アライメント用ホール２４は、丸いレーザ穴であり、バンプホール２２（図１参照）と同じ方法で形成される。本例において、バンプホール２２及びアライメント用ホール２４は、同じ座標系を用いて設定された位置にそれぞれ、同一の工程において一連の作業で形成される。この場合、バンプ３０が形成されるバンプホール２２と同時にアライメント用ホール２４が加工されるため、アライメント用ホール２４は、バンプ３０に対する位置ズレなく形成される。
【００３１】
このように形成されたアライメント用ホール２４は、異方性導電ゴムシート１４のアライメント部４４に対して、互いの中心が重なるように位置合わせされる。これにより、バンプ３０と異方性導電ゴムシート１４の電極部４２（図１参照）とを適切に位置合わせできる。
【００３２】
アライメント用パッド２８は、孤立パッド２６（図１参照）と同じ金属層により形成されたダミーパッドである。本例において、アライメント用パッド２８及び孤立パッド２６は、例えばフォトリソグラフィプロセスで同時にパターニングされることにより、同じ座標系を用いて設定された位置にそれぞれ形成される。そのため、アライメント用パッド２８は、孤立パッド２６に対する位置ズレなく形成される。
【００３３】
また、本例においては、アライメント用ホール２４は、複数のアライメント用パッド２８により囲まれている。複数のアライメント用パッド２８は、互いに離間しつつアライメント用ホール２４の周囲に並ぶ。それぞれのアライメント用パッド２８は、アライメント用ホール２４を中心とする扇形から、アライメント部４４と重なる部分を除いた形状をしており、アライメント部４４に対応する隙間を間に空けて、アライメント用ホール２４を囲んでいる。このように構成すれば、パターニングにおいて、アライメント用ホール２４を覆う部分に金属層が残るのを防ぐことができる。そのため、アライメント用パッド２８のパターニングを高い精度で行うことができる。
【００３４】
このように形成されたアライメント用パッド２８は、アライメント用ホール２４側の縁部をアライメント部４４の外縁に合わせるようにして、アライメント部４４に対して位置合わせされる。これにより、孤立パッド２６と異方性導電ゴムシート１４の電極部４２とを適切に位置合わせできる。また、アライメント用パッド２８によりアライメント部４４が覆い隠されてしまうのを防ぐことができる。
【００３５】
以上のように、本例によれば、アライメント部４４に対してアライメント用ホール２４及びアライメント用パッド２８を同時に合わせることができるため、電極部４２に対してバンプ３０及び孤立パッド２６がそれぞれどれくらいずれているかを、同時に確認できる。そのため、メンブレンリング１２と異方性導電ゴムシート１４との位置あわせを高い精度で行うことができる。また、これにより、組み立て精度の向上と作業の効率化を実現できる。
【００３６】
尚、図２は、説明を簡単にするため、アライメント用ホール２４、アライメント用パッド２８、及びアライメント部４４がきれいにそれっている場合を示している。しかし、実際の製品においては、それぞれの位置が多少ずれているのが普通であり、そのような場合にこそ、本発明が特に有効である。
【００３７】
以下、バーンインボード１０の製造方法の一例を説明する。尚、以下に説明する以外の条件や工程の細部等は、公知のバーンインボードと同一又は同様であってよい。
【００３８】
本例においては、最初に、配線基板１６及び異方性導電ゴムシート１４を準備する。配線基板１６は、例えば、公知の配線基板と同一又は同様の多層配線基板である。異方性導電ゴムシート１４は、例えば、所定の位置にアライメント部４４が形成されている以外は、公知の異方性導電ゴムシートと同一又は同様の構成を有する。アライメント部４４は、電極部４２と同時に、電極部４２と同じ方法で形成される。尚、アライメント部４４と電極部４２の形状は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００３９】
続いて、メンブレンリング１２の製造を行う。メンブレンリング１２の製造においては、最初に、一方の面に金属層が形成されたメンブレン２０を準備する。メンブレン２０は、例えば公知のメンブレンと同一又は同様の構成を有するポリイミドフィルム（例えば厚さ１２〜５０μｍ）であり、例えば直径８インチ程度の円形のＳｉＣリングに張り渡されている。メンブレン２０に形成された金属層は、例えば厚さ１８μｍ銅箔である。
【００４０】
次に、エキシマレーザを用いて、例えば直径３０μｍ程度のバンプホール２２及びアライメント用ホール２４を形成する。同じ工程でバンプホール２２及びアライメント用ホール２４を形成することにより、アライメント用ホール２４は、バンプホール２２を基準に位置設定される。
【００４１】
次に、メンブレン２０上の金属層に電極を接続して電気メッキを行うことにより、金属層が形成されていない面の各バンプホール２２の位置にバンプ３０を形成する。これにより、バンプ３０は、バンプホール２２を介して金属層と接続するように形成される。
【００４２】
尚、この電気メッキは、例えばＮｉメッキである。この場合、バンプ３０は、Ｎｉで形成される。電気メッキを行う間、アライメント用ホール２４は、レジスト膜等の保護膜で覆われる。そのため、バンプ３０は、アライメント用ホール２４の位置には形成されない。また、メンブレン２０上の金属層における電極との接続部以外の部分も、同様に、保護膜により覆われる。
【００４３】
次に、メンブレン２０上の金属層に対するフォトリソグラフィープロセスにより、孤立パッド２６及びアライメント用パッド２８を形成する。本例において、孤立パッド２６は、各バンプホール２２の位置に形成される。アライメント用パッド２８は、アライメント用ホール２４を囲む位置に形成される。孤立パッド２６と同時にパターニングされることにより、アライメント用パッド２８は、孤立パッド２６を基準に位置設定される。
【００４４】
続いて、メンブレンリング１２、異方性導電ゴムシート１４、及び配線基板１６の組み立てを行う。組み立てにおいては、最初に、例えば公知の方法と同様にして、異方性導電ゴムシート１４を配線基板１６に重ねる。次に、メンブレンリング１２におけるアライメント用ホール２４及びアライメント用パッド２８を、異方性導電ゴムシート１４のアライメント部４４に対して位置合わせして、異方性導電ゴムシート１４上にメンブレンリング１２を更に重ねる。このようにすれば、バーンインボード１０を適切に製造することができる。
【００４５】
以上、本発明をバーンインボードの実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は、プローブ検査用ボード等の電気試験を行うコンタクトボードにも適用でき、上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施形態に係るバーンインボード１０の構成の一例を示す図である。  図１（ａ）は、バーンインボード１０の各部材の重なり方を示す断面図である。  図１（ｂ）は、アライメント用ホール２４及びアライメント用パッド２８を形成する位置１０２の一例を示す。
【図２】アライメント用ホール２４、アライメント用パッド２８、及びアライメント部４４の詳細な構成の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００４７】
１０・・・バーンインボード、１２・・・メンブレンリング、１４・・・異方性導電ゴムシート、１６・・・配線基板、２０・・・メンブレン、２２・・・バンプホール、２４・・・アライメント用ホール、２６・・・孤立パッド、２８・・・アライメント用パッド、３０・・・バンプ、３２・・・リング、４２・・・電極部、４４・・・アライメント部、４６・・・基板電極、１０２・・・位置
【図１】
2006253254.tif 000003
【図２】
2006253254.tif 000004