(57)【要約】【課題】  基体の両端それぞれに合計５つの導電面を持つ端子を備える面実装型電子部品を多量に製造する。【解決手段】  間隔を隔てて平行に配置された第１及び第２の主表面２２、２４を有する基材２０の第１及び第２主表面２２、２４それぞれに互いに対応させて有底の溝２６、２８を、所定間隔ごとに形成し、第１及び第２主表面２２、２４及び各溝２６、２８に導電ペースト３０を埋め込み、各溝２６、２８に沿って基材２０を切断する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
間隔を隔てて平行に配置された第１及び第２の主表面を有する基体の第１及び第２の主表面それぞれに、互いに対応させて有底の溝を、所定間隔ごとに形成する段階と、
第１及び第２主表面及び前記各溝に導電性物質を埋め込む段階と、
前記各溝に沿って前記基材を切断する段階とを、
具備する面実装電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の面実装電子部品の製造方法において、前記溝は、第１及び第２の主表面に縦横に形成されている面実装電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、面実装型電子部品の製造方法に関し、特にその端子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、面実装型電子部品の端子の製造方法に関する技術としては、例えば特許文献１に開示されているものがある。この技術は、電子素子を一単位ずつ縦横方向に形成した基板を製作し、この基板に一単位の電子素子の両端部に沿って、貫通したスリットを形成し、このスリット部分の上面、下面及び内面に端子を形成し、その後にスリットに直交する方向に基板を切断するものである。
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２４５２２８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この技術によれば、面実装型電子部品の両端に形成された端子は、上下面及び端面の３面に導電面を持つものであるが、近年の面実装型電子部品では、上記の３面の他に両側面にも導電面を持つ、合計５面の導電面を持つ端子を製造することができない。
【０００５】
本発明は、基体の両端それぞれに合計５つ導電面を持つ端子を備える面実装型電子部品を容易に量産することができる面実装型電子部品の端子製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様による面実装型電子部品の端子製造方法では、間隔を隔てて平行に配置された第１及び第２の主表面を有する基体の第１及び第２の主表面それぞれに、互いに対応させて有底の溝を、所定間隔ごとに形成する。第１及び第２主表面及び前記各溝に導電性物質を埋め込む。前記各溝に沿って前記基材を切断する。
【０００７】
この態様によれば、各有底の溝及び第１及び第２の表面に導電性物質を塗布した後に、各溝を切断する構成であるので、切断されて直方体譲渡された基材の両端に５つの面が導電面である端子が得られる。なお、このようにした導電面を下地として利用して端子を構成することもできる。第１及び第２の主表面の溝は、縦横に形成することもできる。これによって更に量産することができる。なお、基材を切断する前に、基材における前記各溝によって囲われた領域内に電子部品構成要素、例えばヒューズであれば可溶体を形成する。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように、本発明によれば、５つの面を導電面とした端子を持つ面実装型電子部品を同時に大量に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の一実施形態は、図３に示すような面実装型電子部品、例えば表面実装型ヒューズ２を製造するものである。このヒューズ２は、概略直方体状の基体４の内部の長手方向中央に可溶体６が形成されたもので、基体４の両端部にそれぞれ端子８、８が形成され、可溶体６に接続されているものである。これら端子８、８は、いずれも基体４の端面と上下面及び両側面に形成されたもので、合計で５面の導体面を持つものである。実際には、可溶体６の両端部には、銅、銀のような材料からなる導電性ペースト１２によって、端子８、８の下地が形成され、その上にニッケル、スズのような材料からなるめっき層１４が形成され、これら導電性ペースト１２とめっき層１４とによって端子８、８が形成されている。可溶体の両開口部は、封止部１０によって封止されている。
【００１０】
このような表面実装型ヒューズは、次のようにして製造される。まず、図１（ａ）及び図２（ａ）に示すように基材２０を形成する。基材２０は、間隔を隔てて平行に位置する第１及び第２の主表面２２、２４を有する絶縁性のものである。
【００１１】
次に、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、主表面２２、２４いずれにも、所定の間隔をおいて溝２６、２８を形成する。これら溝２６、２８は有底の凹状のもので、溝２６、２８は、ほぼ直交して形成されている。第１及び第２の主表面２２、２４に形成される溝２６同士は同一の位置にあり、第１及び第２の主表面２２、２４に形成される溝２８同士も同一の位置にある。これら溝２６、２８は、例えばダイシング、レーザースクライブ等によって形成される。
【００１２】
これら溝２６、２８及び第１及び第２の主表面２２、２４に、図１（ｃ）に示すように、導電性ペースト３０、例えば銅、銀ペーストが塗布及び充填される。この塗布及び充填は、例えばスクリーン印刷によって行われる。
【００１３】
次に、第１及び第２の主表面２２、２４のうち溝２６、２８によって囲われた矩形の領域に図１（ｃ）に示すように可溶体６を形成する。即ち、溝２６、２８によって囲われた矩形の領域それぞれの中央に、第１及び第２の主表面２２、２４間を貫通するように、貫通孔を形成する。これら貫通孔の内周面に例えばスルーホールメッキ等によって可溶体６を形成する。これら可溶体６は、例えば銅、スズメッキ層によって形成することができる。
【００１４】
この可溶体６の第１及び第２の主表面側にある両開口を封止するように封止材をそれぞれ充填し、露光、現像処理することによって封止部１０を形成する。
【００１５】
次に、図１（ｄ）に示すように、各溝２６、２８に沿って基材２０を縦横に切断し、多数の基体４を形成する。切断は、例えばダイシング、レーザースクライブ等によって行われる。切断して形成された基体４の両端それぞれには、端面、両側面及び上下面に導電面を持つ導電性ペースト１２が形成されている。
【００１６】
その後、図１（ｅ）に示すように、各基体４の導電性ペースト１２上にバレルメッキ等によってめっき層１４を形成する。これによって、各基体４への端子８の形成及び可溶体６の形成が完了する。
【００１７】
このようにして、基体４の両端の５つの面に導電面を有する端子を持つ面実装型電子部品を量産することができる。
【００１８】
上記の実施の形態では、溝２６、２８に導電ペーストを塗布した後、可溶体６を形成したが、基材２０にまず所定の間隔をおいて可溶体６を形成し、その後に溝２６、２８を形成し、溝２６、２８及び第１及び第２種表面２２、２４に導電性ペースト１２を塗布し、その後、溝２６、２８に沿って基材２０を切断してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明による面実装型電子部品の製造方法の１実施形態の各過程を示す図である。
【図２】同実施形態の一部を示す斜視図である。
【図３】同実施形態によって製造された表面実装型ヒューズの正面図である。
【符号の説明】
【００２０】
２０  基材
２２  ２４  主表面
２６  ２８  溝
３０  導電ペースト（導電物質）
【図１】
2006164602.tif 000003
【図２】
2006164602.tif 000004
【図３】
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