(57)【要約】【課題】  製造が容易であるとともに、安定した電気特性が得られるコンタクトピンを備える半導体装置用ソケットを提供する。【解決手段】  ソケット本体と、複数の第１の貫通孔が形成されている第１の整列板と、該第１の整列板の下に重ねて配置され、第２の貫通孔が形成されている第２の整列板と、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とで構成される円筒状空洞部に収容されるコンタクトピンと、前記半導体装置を前記第１の整列板に向けて下方に押し下げるための押圧体と、を少なくとも備え、前記コンタクトピンは、前記半導体装置の外部接点に接触する接点部、該接点部より幅の広い幅広部及び該幅広部より幅の狭い心棒部を含む板状のプランジャと、前記プランジャを上方に付勢する荷重用コイルバネと、前記プランジャの心棒部下端と前記半導体装置用ソケットが装着されている装置の印刷回路の接点とを電気的に接続するように構成されている導電用コイルバネとを含んでいる。【選択図】  図１
2006164623.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクトピンが配設されたソケット本体と、
該ソケット本体に取り付けられ、前記コンタクトピンが収容される空洞部が構成されている整列板と、
を備え、
前記コンタクトピンは、接点部、該接点部より幅の広い幅広部及び該幅広部より幅の狭い心棒部とから構成されるプランジャと、前記プランジャを上方に付勢する荷重用コイルバネと、前記プランジャの下端部に当接する導電用弾性部材とを含んで構成される半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記整列板は、第１の貫通孔が形成されている第１の整列板と、
前記第１の整列板の下に重ねて配置され、前記第１の貫通孔に対応して第２の貫通孔が形成されている第２の整列板と、
から構成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記第１の整列板の第１の貫通孔の内径は、上方が前記プランジャの接点部の幅と略同じであり、下方が前記プランジャの幅広部の幅と略同じであり、前記第１の貫通孔の途中には、そこから下方の内径が拡大される第１の肩部が形成されており、前記第２の整列板の第２の貫通孔の内径は、前記プランジャの心棒部の幅と略同じであり、それにより、第２の整列板の第２の貫通孔は、そこから下方の内径が縮小される第２の肩部を構成することを特徴とする請求項２に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記荷重用コイルバネは、前記第１の貫通孔内であって前記プランジャの幅広部下端と前記第２の肩部との間に配置され、前記導電用コイルバネは、前記第２の貫通孔内に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記導電用コイルバネは、プランジャの心棒部下端に固定されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置用ソケットに関し、より詳細には、接触が確実で電気特性が安定したコンタクトピンを備える半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置と該半導体装置が実装される電子機器の印刷回路又は半導体装置をスクリーニングするためのテストボードとを接続するための装置として半導体装置用ソケットが知られている。この半導体装置用ソケットはいろいろなタイプのものが開発されてきているが、外部接点が格子状に配列されている半導体装置、例えば、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）タイプやＬＧＡ（ランド・グリッド・アレイ）タイプの半導体装置を搭載する半導体装置用ソケットとして、半導体装置の外部接点に接触する接点部が弾性変形可能なピンタイプのコンタクト（「コンタクトピン」ともいう。）を有する半導体装置用ソケットが知られている。
【０００３】
近年、半導体装置の外部接点の増大化及びそれによる外部接点の狭ピッチ化が進み、使用される弾性変形可能なコンタクトピンについても、いろいろなコンタクトピンが提案されている。本出願人も、電気的特性の向上や製造の容易性等を勘案して、特許文献１に示されるようなコンタクトピンを提案している。このコンタクトピンにつき図を用いて簡単に説明する。図５は、従来のコンタクトピンを示し、（ａ）は、フリー状態、（ｂ）は、半導体装置が装着されたときの状態を示す。
【０００４】
コンタクトピン１５０は、装着される半導体装置１００の外部接点であるパッドや半田ボール１０１のピッチと同じピッチで半導体装置用ソケットのソケット本体を構成する２つの上下に重ねられた絶縁性の整列板１２１、１２２に格子状に配列されている。具体的には、装着される半導体装置１００の外部接点１０１と同じピッチで配列されている複数の貫通孔１２５内に収容されている。なお、重ねられた整列板１２１、１２２に形成されている貫通孔１２５は、上の整列板１２１において該貫通孔１２５の内径がそこで拡大する第１の肩部１２１ａを、下の整列板１２２において該貫通孔１２５の内径がそこで縮小する第２の肩部１２２ａを有する。
【０００５】
コンタクトピン１５０各々は、図５（ａ）に示されるように、プランジャ１５１及びコイルバネユニット１５５とからなる。
【０００６】
プランジャ１５１は、厚さ約０．１ｍｍの金属薄板からプレス加工により所定の形状に打抜かれ、表面をＮｉ−Ａｕメッキされている。このプランジャ１５１は、半導体装置の外部接点に接触する接点部１５１ａ、該接点部１５１ａより幅が広い幅広部１５１ｂ及び心棒部１５１ｃを含んでいる。なお、プランジャ１５１の幅広部１５１ｂは、該プランジャ１５１の幅広部１５１ｂの上端が上の整列板１２１に形成されている第１の肩部１２１ａに当接し、プランジャ１５１がソケット本体の上方に飛び出さないように設計されている。
【０００７】
コイルバネユニット１５５は、上部端部がプランジャ１５１の幅広部１５１ｂの下端に当接し、プランジャ１５１を上方に付勢するコイルバネ部１５５ａ、該コイルバネ部１５５ａの下端部から連続して構成され、バネが密着して巻かれたバネ密着部１５５ｂ及び該バネ密着部１５５ｂと同様にバネが密着して巻かれるとともに、末端部に向かって先細状に構成され、その末端部が半導体装置用ソケットが実装される回路基板１７０等の接点１７１に接触する端子部１５５ｃを含んでいる。なお、コイルバネユニット１５５の端子部１５５ｃは、図５（ａ）に示されるように、先細状に構成される傾斜面が下の整列板１２２に形成されている第２の肩部１２２ａに当接し、コイルバネユニット１５５がソケット本体の下方に飛び出さないように設計されている。
【０００８】
図５（ａ）に示される半導体装置用ソケットフリー状態から図５（ｂ）に示されるように半導体装置１００が半導体装置用ソケットに装着されると、プランジャ１５１の接点部１５１ａが対応する半導体装置１００の外部接点１０１に接触する。さらに、プランジャ１５１は、コイルバネ１５５ａのバネ力に抗して押し下げられるとともに、プランジャ１５１が若干傾くことにより、プランジャ１５１の心棒部１５１ｃ先端がコイルバネユニット１５５のバネ密着部１５５ｂに接触する。
【０００９】
このようにして、プランジャ１５１がコイルバネユニット１５５と接触することにより、半導体装置１００は、電子機器やテストボード等の印刷回路に電気的に短絡した状態で接続される。
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−１５２４９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述したような構成を有するコンタクトピン１５０を多数備える半導体装置用ソケットが半導体装置をスクリーニングするためのテストボード等に装着される場合においては、新たな半導体装置が半導体装置用ソケットに高頻度に繰り返し搭載される。
【００１２】
ところで、搭載される新たな半導体装置である、例えば、ＩＣパッケージは、全ての構造が全く同一ではなく、実際には、許容誤差の範囲内で少しずつ寸法が異なる。例えば、半導体装置全体が反っていたり、突出する外部端子としての半田ボール１１１の大きさにも若干の差異があったりする。このような新たな半導体装置の半導体装置用ソケットへの繰り返し搭載により、プランジャ１５１のストロークが異なり、それにより、プランジャ１５１の心棒部１５１ｃ先端とコイルバネユニット１５５のバネ密着部１５５ｂとの接触位置が上下方向に若干異なってくる。場合によっては、図６に示されるように、コイルバネユニット１５５のバネ密着部１５５ｃとプランジャ１５１の心棒部１５１ｂとが接触しない場合も起こり得る。
【００１３】
図６の場合、プランジャ１５１とコイルバネユニット１５５の接触は、図５（ｂ）に示されるようにプランジャ１５１の心棒部１５１ｃ先端とコイルバネユニット１５５とのバネ密着部１５５ｂとの短絡接触が形成されず、プランジャ１５１の幅広部１５１ｂ下端とコイルバネユニット１５５のコイルバネ部１５５ａ上端との接触だけとなる。
【００１４】
接触位置が異なることは、半導体装置用ソケットを通る電流の通電路の長さを異ならせ、したがって、半導体装置用ソケットを通る電流に対して電気抵抗を異ならせることとなる。結果として、搭載される半導体装置の検査に差を生じさせ、半導体装置の正しい検査が行なわれないという問題を引き起こす恐れがある。
【００１５】
また、コイルバネユニット１５５の構造に関し、今後ますますの半導体装置の外部接点の高密度化に伴うコイルバネユニットの微細化に対応してコイルバネ部１５５ａに続くバネ密着部１５５ｂを製作することが困難となり、半導体装置用ソケットの製造コストの高騰化を招く。
【００１６】
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、製造が容易であるとともに、接触が確実で、電気抵抗が異なることのない、安定した電気特性が得られるコンタクトピンを備える半導体装置用ソケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられ、その上面に半導体装置が搭載され、該搭載される半導体装置の複数の外部接点に対応して複数の第１の貫通孔が形成されている第１の整列板と、該第１の整列板の下に重ねて配置され、前記複数の第１の貫通孔に対応して第２の貫通孔が形成されている第２の整列板と、前記第１の整列板と第２の整列板とが重ねられたとき前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とで構成される円筒状空洞部に収容されるコンタクトピンと、前記半導体装置を前記第１の整列板に向けて下方に押し下げるための押圧体と、を少なくとも備え、前記コンタクトピンは、前記第１の整列板上面から突出し前記半導体装置の外部接点に接触する接点部、該接点部より幅の広い幅広部及び該幅広部より幅の狭い心棒部を含む板状のプランジャと、前記プランジャを上方に付勢する荷重用コイルバネと、少なくとも前記半導体装置が前記半導体装置用ソケットに完全に搭載されたとき前記プランジャの心棒部下端と前記半導体装置用ソケットが装着されている装置の印刷回路の接点とを電気的に接続するように構成されている導電用コイルバネとを含んでいることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る半導体装置用ソケットは、前記第１の整列板の第１の貫通孔の内径は、上方が前記プランジャの接点部の幅と略同じであり、下方が前記プランジャの幅広部の幅と略同じであり、前記第１の貫通孔の途中には、そこから下方の内径が拡大される第１の肩部が形成されており、前記第２の整列板の第２の貫通孔の内径は、前記プランジャの心棒部の幅と略同じであり、それにより、第２の整列板の第２の貫通孔は、そこから下方の内径が縮小される第２の肩部を構成することが望ましい。それにより、前記荷重用コイルバネは、前記第１の貫通孔内であって前記プランジャの幅広部下端と前記第２の肩部との間に配置され、前記導電用コイルバネは、前記第２の貫通孔内に配置される。
【００１９】
さらに、前記導電用コイルバネは、プランジャの心棒部下端に固定されていてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の半導体装置用ソケットは、該半導体装置用ソケットに搭載された半導体装置と該半導体装置用ソケットが装着されている電子機器やテストボード等の装置の印刷回路とを、該半導体装置用ソケットに組み込まれるコンタクトピンの導電用コイルバネを介して常に電気的に接続することとなる。したがって、電流が流れる経路（コンタクトピンを構成するプランジャ及び導電用コイルバネ）の長さも変わることがなく、電気特性が常に安定している。
【００２１】
また、コンタクトピンの構成に関し、プランジャを上方に付勢する荷重用コイルバネと電流が流れる導電用コイルバネとを設けたことにより、製造、組み立てが容易であるとともに、プランジャのストロークが十分に確保できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下本発明の実施例に付き図面を用いて説明する。
【００２３】
最初に、図１を用いて、本発明に係る半導体装置用ソケットの全体構造につき、簡単に説明する。図１は、本発明に係る半導体装置用ソケットの概略側面図である。
【００２４】
半導体装置用ソケット１０は、図１に示されるように、概ね、ソケット本体２０、カバー部材３０、レバー部材４０及び複数のコンタクトピン５０を含んでいる。
【００２５】
ソケット本体２０は、絶縁性の合成樹脂材料から作られ、略直方体をなしている。ソケット本体２０の上面中央部に半導体装置装着部の一部を構成するべく、ソケット本体２０を貫通して開けられている断面略正方形の開口（不図示）が形成されている。該開口の底面側には、空洞部（不図示）が形成され、該空洞部内にコンタクトピン５０を収容保持する第１及び第２の整列板２１、２２（図２（ａ）ないし図４（ｂ）参照）が組み込まれ、ボルトなどでソケット本体２０に固定される。したがって、第１の整列板２１の上面は、ソケット本体２０の開口を塞ぎ、結果として、第１の整列板２１の上面は、開口とともに、ソケット本体２０の上面から半導体装置１００（図２（ａ）、（ｂ）及び図４（ｂ）参照）を装着するときの半導体装置装着部を構成する。本実施例では、第１の整列板２１は、ソケット本体２０と別体に構成されているが、ソケット本体２０と一体に成形されていてもよい。この場合、第２の整列板２２のみがソケット本体２０の第１の整列板２１の下に重ねられ、ソケット本体２０に固定される。
【００２６】
ソケット本体２０は、一つの辺に沿って、後述するレバー部材４０の第１のロック機構としての係止部４８が係合するロックピン２５が設けられている。また、該ロックピン２５が設けられている辺と対向する辺に沿って、カバー部材３０を回動自在に支持する支持ピン２７が設けられている。該支持ピン２７の中央部には、レバー部材４０の第２のロック機構としての爪部を有するロック部材（不図示）が回動自在に支持されている。
【００２７】
カバー部材３０は、上述したように、ソケット本体２０に設けられている支持ピン２７に対して、両端部に配設される一対の脚部を介して、回動自在に支持されている。カバー部材３０のソケット本体２０に支持される辺と対向する辺には、該対向する辺に沿って支持ピン３３が設けられており、レバー部材４０を回動自在に支持している。
【００２８】
また、カバー部材３０の中央部には、開口部（不図示）が形成され、該開口部を横断してカバー部材３０に固定されている支軸３４を介して、半導体装置装着部に案内されてきた半導体装置をコンタクトピン５０に押し付けるための押圧体３２が揺動自在に支持される。該押圧体３２は、揺動自在になっているので、半導体装置の姿勢を修正し、半導体装置を水平に且つ垂直方向下方に押下げることが可能となっている。
【００２９】
レバー部材４０は、カバー部材３０の両側に、カバー部材３０の支持ピン３３に対してその基部４２が回動自在に支持されている一対のレバー４１ａ、４１ａ及びこの一対のレバー４１ａ、４１ａをその自由端側で連結する連結体４３を含む。一対のレバー４１ａ、４１ａの基部４２には、ソケット本体２０のロックピン２５に係合する略Ｌ字形の係止部４８が形成されている。該ロックピン２１と係止部４８は、カバー部材３０の、それにより押圧体３２の、ソケット本体２０に対する第１のロック機構を構成する。また、連結体４３は、ソケット本体２０の支持ピン２７に回動自在に支持されているロック部材の爪部が係合する。したがって、爪部と連結体４３は、カバー部材３０の、それにより押圧体３２の、ソケット本体２０に対する第２のロック機構として機能する。
【００３０】
複数のコンタクトピン５０は、図２などに詳細に示されるように、装着される半導体装置１００の外部接点であるパッドや半田ボール１０１のピッチと同じピッチでソケット本体２０に格子状に配列されている。具体的には、装着される半導体装置１００の外部接点１０１と同じピッチで配列されている複数の貫通孔２３、２４をそれぞれ有する第１及び第２の整列板２１、２２を重ね合わせることにより形成される連続した略円筒状の複数の肩付空洞部内に収容されている。なお、コンタクトピン５０各々の構造については、後に詳細に述べる。
【００３１】
以上に述べたような構成を備える半導体装置用ソケット１０に半導体装置１００を装着する操作について以下に簡単に述べる。なお、半導体装置用ソケットは、テストボード又は電子機器の印刷回路７０（図２（ａ）ないし図４（ｂ）参照）に取り付けられている。
【００３２】
先ず、ソケット本体２０上方から開口内に半導体装置１００を載置する。半導体装置１００は開孔に形成されている傾斜面に案内されて、第１の整列板２１上面に形成される半導体装置装着部に到達し、該載置面から突出しているコンタクトピン５０上に載る。このとき、半導体装置１００は、その外部接点１０１が対応するコンタクトピン５０に載るように案内されることは言うまでもない。
【００３３】
次に、半導体装置用ソケット１０のカバー部材３０を支持ピン２２周りに反時計方向に回動させ、それにより、カバー部材３０は、ソケット本体２０上面を覆うようにして閉じられる。カバー部材３０が閉じられるにつれて、該カバー部材３０に揺動自在に設けられている押圧体３２が、半導体装置１００の背面から該半導体装置１００に当接し、さらにカバー部材３０を閉じることにより半導体装置を第１の整列板３１の上面である載置面に向けて押し下げる。このとき、コンタクトピン５０は、後述する荷重用コイルバネ６１を介して下方に変位する。すなわち、コンタクトピン５０のプランジャ５１が、コイルバネ６１のバネ力に抗して、半導体装置１００と共に押下げられる。
【００３４】
カバー部材３０がソケット本体２０の上面を覆うと、レバー部材４０のＬ字形係合部４８が、ソケット本体２０のロックピン２４に近づく。このとき、レバー部材４０を支持ピン３３周りに時計方向に回動させると、係合部４８がロックピン２１を掬い上げるようにして該ロックピン２１と係合する。レバー部材４０を時計方向に回動し続け、ソケット本体２０の支持ピン２７に設けられているロック部材の爪部にレバー部材４０の連結体４３を係合しロックすることにより、半導体装置用ソケット１０への半導体装置１００の装着が終了する。
【００３５】
このとき、半導体装置１００の外部接点１０１と対応するコンタクトピン５０は、コンタクトピン５０の荷重用コイルバネ６１が十分に変形し、その反発力により所定の接触圧で、電気的に接触する。また、上記本実施態様に係る半導体装置用ソケット１０は、レバー部材４０による梃子の力を利用しているので、コンタクトピン５０の本数が多くとも該コンタクトピンのバネ力に抗して、小さい力でカバー部材３０を閉じ、したがって、押圧体３２を押下げることができる。
【００３６】
なお、半導体装置用ソケット１０から半導体装置を取り外すには、上記装着操作と逆の操作を行えばよい。すなわち、ロック部材の爪部とレバー部材４０の連結体４３との係合を解除する。次に、レバー部材４０を支持ピン３３周りに反時計方向に回動し、ロックピン２１と係合部４８の係合を解除し、最後にカバー部材３０を支持ピン２２周りに時計方向に回動すれば、半導体装置を取り出すことが可能となる。
【００３７】
以下、図２ないし４を用いて本発明に係る半導体装置用ソケットのコンタクトピンの実施例につき詳細に説明する。図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットのコンタクトピンの第１の実施例であって、（ａ）は、コンタクトピンがフリーのときの状態、（ｂ）は、半導体装置が搭載されたときの状態を示す。図３は、本発明に係る半導体装置用ソケットのコンタクトピンの第２の実施例であって、コンタクトピンがフリーのときの状態を示し、図４は、本発明に係る半導体装置用ソケットのコンタクトピンの第３の実施例であって、（ａ）は、コンタクトピンがフリーのときの状態、（ｂ）は、半導体装置が搭載されたときの状態を示す。
【００３８】
（第１の実施例）
図２（ａ）、（ｂ）には、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１の実施例としてのコンタクトピン５０が示されている。本実施例におけるコンタクトピン５０は、上述したように、ソケット本体２０に設けられる空洞内に配置される第１及び第２の整列板２１、２２にそれぞれ形成される第１及び第２の貫通孔２３、２４とで構成される略円筒状の肩付空洞部内に配置される。
【００３９】
上に位置する第１の整列板２１は、絶縁材料からなり、搭載される半導体装置１００の外部接点である半田ボール１０１の配列に対応して複数の第１の貫通孔２３が形成される。該第１の貫通孔２３には、そこから下方の内径が拡大する第１の肩部２１ａが形成されている。
【００４０】
下に位置する第２の整列板２２は、第１の整列板と同様に、絶縁材料からなり、半田ボール１０１の配列に対応して複数の第２の貫通孔２４が形成される。本実施例において、この貫通孔２４の内径は、第１の整列板２１に形成される第１の貫通孔２３の拡大した内径より小さく構成される。したがって、第１の貫通孔２３と第２の貫通孔２４の中心が一致するように第１の整列板２１と第２の整列板２２を上下に重ね合わせたとき、第２の整列板２２の第２の貫通孔２４は、そこから下方の内径が縮小する第２の肩部２２ａを構成する。なお、本実施例では、第２の肩部２２ａをこのように形成したが、第２の貫通孔２４の途中に設けてもよい。
【００４１】
コンタクトピン５０それぞれは、概ね、図２（ａ）に示されるように、プランジャ５１、荷重用コイルバネ６１及び導通用コイルバネ６２とから構成される。
【００４２】
プランジャ５１は、従来例と同様に、厚さ約０．１ｍｍの金属薄板からプレス加工により所定の形状に打抜かれ、表面をＮｉ−Ａｕメッキされている。該プランジャ５１は、第１の整列板２１上面から突出し、半導体装置１００の外部端子１０１に接触する接点部５１ａ、該接点部５１ａより幅が広い幅広部５１ｂ、該幅広部５１ｂより幅が狭くなっている心棒部５１ｃ及び該心棒部５１ｃの下端から突出するガイド突起部５１ｄを含んでいる。プランジャ５１の幅広部５１ｂは、該プランジャ５１の幅広部５１ｂの上端が第１の整列板２１に形成されている第１の肩部２１ａに当接し、プランジャ５１が第１の整列板２１から上方に飛び出さないように設計されている。このことから、上記第１の整列板２１の第１の貫通孔２３は、第１の肩部２１ａより上方の部分の直径は、コンタクトピン５０のプランジャ５１の接点部５１ａの幅と略同じかそれより若干大きく、第１の肩部２１ａより下方の拡大した部分の直径は、幅広部５１ｂの幅と略同じかそれより若干大きく設定されればよいことが理解される。
【００４３】
荷重用コイルバネ６１は、第１の整列板２１の第１の貫通孔２３内でプランジャ５１の心棒部５１ｃを取り囲み、プランジャ５１の幅広部５１ｂの下端と第２の肩部２２ａとして構成されている第２の整列板２２の上面との間に配置され、プランジャ５１を上方に付勢している。したがって、この荷重用コイルバネ６１のバネ定数を適宜設定することにより、半導体装置１００の外部接点１０１とプランジャ５１の接点部５１ａとの間に必要な接触圧を得ることができる。
【００４４】
導電用コイルバネ６２は、第２の整列板２２の第２の貫通孔２４内でプランジャ５１のガイド突起部５１ｄを取り囲み、プランジャ５１の心棒部５１ｃの下端と半導体装置用ソケット１０が装着されるテストボード７０の印刷回路の外部端子としてのランド７１との間に配置され、プランジャ５１とランド７１を電気的に接続させる。なお、導電用コイルバネ６２は、図２（ａ）に示されるように、半導体装置用ソケット１０として組み立てられ、テストボード７０に装着されたとき、無負荷状態にあることが最も望ましい。また、導電用コイルバネ６２の上端は、半導体装置用ソケットとして組み立てる前に、プランジャ５１の心棒部５１ｃの下端に半田などで固定されていてもよい。
【００４５】
ところで、プランジャ５１の変位に伴って導電用コイルバネ６２も圧縮され、それによって該プランジャ５１を上方に押上げる力（バネ力）が作用し、荷重用コイルバネ６１のバネ力に加算される。したがって、加算されたバネ力が半導体装置１００の外部接点１０１に必要以上の力を加えかねないことになるので、導電用コイルバネ６２は、荷重用コイル６１よりバネ力をできるだけ小さく設定されることが望ましい。導電用コイルバネ６２のバネ力を荷重用コイルバネ６１より小さくすることは、導電用コイルバネ６２のコイル平均径を小さくすることができる。あるいは、導電用コイルバネ６２のピッチを大きくとることができ、導電用コイルバネ６２を形成するコイル線の長さを短くでき、結果として、この導電用コイルバネ６２を流れる電流の経路を短くすること可能とする。
【００４６】
また、本実施例においては、図２（ｂ）に示されるように、半導体装置用ソケット１０に半導体装置１００が搭載されたとき、第２の整列板２２の第２の貫通孔２４内をプランジャ５１の心棒部５１ｃのみが移動する。したがって、上述した第２の整列板２２の第２の貫通孔２４の直径は、心棒部５１ｃの幅と同じかそれより若干大きく設定すればよいことが理解される。
【００４７】
本実施例に係るコンタクトピン５０は、以上のように構成されるので、半導体装置用ソケット１０が繰り返し使用されることがあっても、搭載された半導体装置１００とテストボード７０は、プランジャ５１及び導電用コイルバネ６２を介して常に電気的に接続されている。また、図２（ｂ）に示されるように、プランジャ５１及び導電用コイルバネ６２のコイル線の長さは変わることがないから、電流が流れる経路の長さも変わることがなく、したがって、電気特性が常に安定している。また、従来のコイルバネユニットに代えて、荷重用コイルバネ６１と導通用コイルバネ６２と２つのバネ部材で構成することにより、プランジャ５１のストローク（上下動できる長さ）を従来のものより大きく取ることができるため、プランジャ５１の接点部５１ａの第１の整列板２１上面からの突出量を従来のものより大きくすることが可能となる。それにより、搭載される半導体装置１００の厚さの変化にも拘わらず、所定の接触圧を得ることが可能となる。
【００４８】
（第２の実施例）
図３には、本発明の第２の実施例に係るコンタクトピン５０が示されている。本実施例におけるコンタクトピン５０は、上記第１の実施例におけるガイド突起部５１ｄに代えて、導電用コイルバネ６２の上端部がプランジャ５１の心棒部５１ｃの下端に形成された凹部５１ｅ内に嵌まり込んでいる点でのみ第１の実施例のコンタクトピンと相違し、その他の構成は全て同じである。
【００４９】
このように構成することにより、プランジャ５１がガイド突起５１ｄの長さ分下方に下がることができるため、その分プランジャ５１のストロークをさらに大きく取れる。あるいは、第１の実施例と同じストロークであるとすれば、その分プランジャ５１の心棒部５１ｃの下端を下げることが可能となり、導電用コイルバネ６２のコイル線の長さをさらに短くすることができる。
【００５０】
（第３の実施例）
図４（ａ）、（ｂ）には、本発明の第３の実施例に係るコンタクトピン５０が示されている。本実施例におけるコンタクトピン５０は、上記第１の実施例における導電用コイルバネ６２に代えて、導電用コイルバネ６３が無負荷状態で第２の整列板２２の第２の貫通孔２４内に配置されるとともに、導電用コイルバネ６３の上端がプランジャ５１の心棒部５１ｃの下端から所定の距離下方に位置するように構成されている点でのみ第１の実施例のコンタクトピンと相違し、その他の構成は全て同じである。なお、導電用コイルバネ６３の上端とプランジャ５１の心棒部５１ｃの下端との所定の距離は、プランジャ５１の（例えば、半導体装置１００の外部接点１０１とプランジャ５１の接点部５１ａとの設定接触圧と荷重用コイルバネ６１のバネ定数により決定される）設定ストローク長より短く設定される。
【００５１】
また、本実施例においても、上述の第１の実施例と同様、導電用コイルバネ６３の上端は、半導体装置用ソケットとして組み立てる前に、プランジャ５１の心棒部５１ｃの下端に半田などで固定されていてもよい。この場合、導電用コイルバネ６３は、図４（ａ）と異なり、導電用コイルバネ６３の下端がテストボード７０のランド７１から所定の距離上方に位置することになる。
【００５２】
このように構成することにより、導通用コイルバネ６３のプランジャ５１への付勢力がさらに小さくできるとともに、導電用コイルバネ６３のコイル線の長さをさらに短くすることができる。
【００５３】
以上本発明の実施例につき説明したが、本発明は、これらの実施例のみに限られるものではなく、例えば、導電用コイルバネは、導電性の弾性体、例えば、導電性ゴム又は板状のバネであっても良い。また、例えば、上記実施例において、半導体装置用ソケットは、カバー部材が回動するいわゆるクラムシェルタイプのものについて説明されているが、本発明は、オープントップタイプのものにも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明に係るコンタクトピンが組み込まれている半導体装置用ソケットの概略側面図である。
【図２】本発明に係るコンタクトピンの第１の実施例を示す図であって、（ａ）は、コンタクトピンがフリーのときの状態、（ｂ）は、半導体装置が搭載されたときの状態を示す。
【図３】本発明に係るコンタクトピンの第２の実施例を示す図であって、コンタクトピンがフリーのときの状態を示す。
【図４】本発明に係るコンタクトピンの第３の実施例を示す図であって、（ａ）は、コンタクトピンがフリーのときの状態、（ｂ）は、半導体装置が搭載されたときの状態を示す。
【図５】従来のコンタクトピンを示す図であり、（ａ）は、フリー状態、（ｂ）は、半導体装置が装着されたときの状態を示す。
【図６】図５に示す従来のコンタクトピンにおける問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５５】
１０          半導体装置用ソケット
２０          ソケット本体
２１          第１の整列板
２１ａ        第１の肩部
２２          第２の整列板
２２ａ        第２の肩部
２３          第１の貫通孔
２４          第２の貫通孔
３０          カバー部材
４０          レバー部材
５０          コンタクトピン
５１          プランジャ
５１ａ        接点部
５１ｂ        幅広部
５１ｃ        心棒部
６１          荷重用コイルバネ
６２、６３    導電用コイルバネ
７０          印刷回路
７１          外部接点（ランド）
１００        半導体装置
１０１        外部接点（半田ボール）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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