(57)【要約】      （修正有）【課題】レジスト層を正確なサイズで開口する。【解決手段】基材上に導体パターン２及び該導体パターン２を外方に臨ませる開口部５が形成されたレジスト層４が積層されたプリント配線基板１の形成方法において、上記基材上の、上記開口部５内側に応じた位置に上記導体パターン２を形成するとともに、上記開口部５の外周から該開口部５の内側に亘る領域に導体パターン２を囲むように感光防止パターン３を形成する工程と、上記基材の上記導体パターン２及び感光防止パターン３が形成された面にレジストを形成する工程と、上記レジスト上に、上記開口部５に応じて開口パターンが形成されたマスクフィルムを貼着し、露光、現像することにより上記開口パターンに応じた領域の上記レジストを除去し、上記開口部５を形成する工程とを有する。【選択図】図１
2006179530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に導体パターン及び該導体パターンを外方に臨ませる開口部が形成されたレジスト層が積層されたプリント配線基板の形成方法において、
上記基材上の、上記開口部内側に応じた位置に上記導体パターンを形成するとともに、上記開口部の外周から該開口部の内側に亘る領域に、上記導体パターンを囲むように感光防止パターンを形成する工程と、
上記基材の上記導体パターン及び感光防止パターンが形成された面にレジストを形成する工程と、
上記レジスト上に、上記開口部に応じた開口パターンが形成されたマスクフィルムを貼着し、露光、現像することにより上記開口パターンに応じた領域の上記レジストを除去し、上記開口部を形成する工程とを有するプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
上記導体パターンはパターン認識マークであることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
上記感光防止パターンは、露光工程において上記基材に反射された光が上記レジストの上記開口部を形成する領域に入射することを防止するのに十分な幅を有することを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に関し、特にパターン認識マークを備えたプリント配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント配線基板は、小型化、薄型化の要求が高まり、基材上に形成される配線パターンのファインピッチ化や、配線パターンの形成精度の向上がなさている。また、プリント配線基板には、ファインピッチ化された配線パターンに応じて、実装部品の位置精度も厳しく求められることから、部品の実装には自動実装機が使用されることが多く、プリント配線基板には自動実装機に部品の実装位置を認識させるパターン認識マークが形成される。
【０００３】
このパターン認識マークは、一般に以下のように形成される。先ず、図６に示すように、ガラス布基材等からなる銅張積層板１００をエッチングすることにより、パターン認識マーク１０１を含む導体パターンを形成する。次いで、銅張積層板１００の導体パターンが形成されている面側に光硬化型の液状レジスト１０２が塗布され、さらに導体パターンやパターン認識マーク１０１を外方に臨ませる開口部１０４に対応した開口パターン１０３ａが製造されたマスクフィルム１０３が貼着され、露光、現像工程に付される。そしてプリント配線基板は、パターン認識マーク１０１が形成された領域はマスクフィルム１０３の開口パターン１０３ａによって光が照射されず、液状レジスト１０２が未硬化であることから現像工程によって未硬化の液状レジストが除去され、パターン認識マークを外方に臨ませる開口部１０４が形成される。また、開口パターン１０３ａに覆われていない領域の液状レジスト１０２は露光によって感光、硬化され、ソルダレジスト層１０５を形成する。このようなプリント配線基板は、パターン認識マーク１０１を目印に自動実装機によって所定箇所に実装部品が実装されていく。
【０００４】
しかし、この従来の方法においては、図７に示すように、露光工程においてマスクフィルムを透過した光が基材に反射され、反射光の一部はマスクフィルム１０３の開口パターン１０３ａによって光の照射が防止されている開口部形成領域まで到達してしまうことがあった。これにより、マスクフィルム１０３で覆うことで感光させず、未硬化のまま現像工程で除去されるべき開口部形成領域の液状レジストまで感光され、現像によっても除去されないことから、図８及び図９に示すように、開口部１０４内にレジスト残渣１０６が残存してしまう。これにより、電子部品の実装工程において、パターン認識マークの認識率や実装精度の低下を招き、プリント配線基板の歩留まりを悪化させてしまう。
【０００５】
また、基材による反射を防止するために、遮光材を用いた基材を使用すると作業工程の煩雑化を招くと共にコスト的にも不利になる。
【０００６】
【特許文献１】特開平２−１５８１８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は、レジスト層を形成せずパターン認識マーク等のパターンを外方に臨ませる開口部を形成する領域が感光することによるレジスト残渣の発生を防止し、レジスト層を正確なサイズで開口することができるプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上のような課題を解決するために、本発明に係るプリント配線基板の製造方法は、基材上に導体パターン及び該導体パターンを外方に臨ませる開口部が形成されたレジスト層が積層されたプリント配線基板の形成方法において、上記基材上の、上記開口部内側に応じた位置に上記導体パターンを形成するとともに、上記開口部の外周から該開口部の内側に亘る領域に、上記導体パターンを囲むように感光防止パターンを形成する工程と、上記基材の上記導体パターン及び感光防止パターンが形成された面にレジストを形成する工程と、上記レジスト上に、上記開口部に応じた開口パターンが形成されたマスクフィルムを貼着し、露光、現像することにより上記開口パターンに応じた領域の上記レジストを除去し、上記開口部を形成する工程とを有するものである。
【発明の効果】
【０００９】
このようなプリント配線基板の製造方法によれば、基板の反射光が開口パターンの外周部から内側に亘って形成された感光防止パターンによって遮られるため、開口パターン下のレジストが感光、硬化することがなく、設計寸法と同一の開口部を形成することができ、また開口部内にレジスト残渣が残らない。したがって、本発明に係る製造方法によって製造されたプリント配線基板は、表面実装部品の実装時においてパターン認識マークの認識率及び認識精度が向上され、実装ラインの稼働効率及び実装部品の実装精度を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明が適用されたプリント配線基板の製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。本発明が適用されたプリント配線基板１は、図１及び図２に示すように、配線パターンに加え、電子部品を実装する際の位置決めの基準となるパターン認識マーク２及びパターン認識マーク２を外方に臨ませる開口領域の感光を防止する感光防止パターン３が銅箔をエッチングすることにより形成されている。またプリント配線基板１は、パターン認識マーク２が形成された領域及びその周辺を除いてソルダレジスト層４が形成されるとともに、パターン認識マーク２上及びパターン認識マーク２の周辺領域にはソルダレジスト層４が形成されることなくパターン認識マーク２を外方に臨ませる開口部５が設けられている。
【００１１】
プリント配線基板１の基材は、例えばガラス布基板に銅箔を貼着して形成された銅張積層板であり、フォトリソグラフィーを用いたフォトエッチング等により所定の配線パターンが形成されると共に、パターン認識マーク２及び感光防止パターン３が形成されている。また、プリント配線基板１は、表面実装される電子部品のフットランドやパターン認識マーク２を除きソルダレジスト層４が形成されている。そして、プリント配線基板１は、ソルダレジスト層４が形成されず、基板表面に臨まされているフットランドに電子部品が実装される。
【００１２】
パターン認識マーク２は、電子部品の実装時の位置決めの基準となるものであり、例えば円形に形成され、ソルダレジスト層４に形成された開口部５より基板表面に臨まされている。感光防止パターン３は、開口部５の外周に沿って、開口部５の内側領域に亘って所定の幅にて形成されている。パターン認識マーク２を基板表面に臨ませる開口部５は、略方形状に形成され、中心付近にパターン認識マーク２が位置される。
【００１３】
このプリント配線基板１は、以下のように形成される。先ず、図３に示すように、ガラス布基材銅張積層板からなる基材１０の所定箇所に配線パターンと、パターン認識マーク２と、感光防止パターン３とをエッチングにより形成する。このとき感光防止パターン３は、パターン認識マーク２を囲む略正方形状に形成され、かつ後の工程で形成される開口部５の外周に応じた位置から開口部５の内側領域に亘るように形成される。なお、感光防止パターン３は、開口部５の外周を介して開口部５の内側及び外側に亘る領域に形成してもよい。また感光防止パターン３は、開口部５の内側に臨む各辺が、後述する露光工程において反射光が開口部５の内側に入射することを防止できる所定の幅を備えて形成されている。すなわち図１、図２に示すように、感光防止パターン３は、例えば基材１０の厚さｔ＝０．８ｍｍとした場合、０．３ｍｍ以上の幅を備えることが望ましい。また、開口部から開口部５の内側までは、０．７５μｍとした。なお、かかる感光防止パターン３の幅は、予めレジスト残渣の発生領域を実測し、この発生領域を覆うに十分な幅を設定することにより定めることができる。
【００１４】
次いで、図４に示すように、基材１０のパターン形成面を適宜、研磨、酸洗、水洗等した後、液状レジスト１１を塗布する。液状レジスト１１は、公知のカーテンコート法、スプレー法、ローラコート法、スクリーン法等によって塗布される。次いで、液状レジスト１１が塗布された基材１０には、所定のパターンが形成されたマスクパターンフィルム１２が貼着される。このマスクパターンフィルム１２には、開口部５に対応した開口パターン１３が形成され、当該開口パターン１３が先に形成したパターン認識マーク２上を覆うと共に、当該開口パターン１３の外周部が感光防止パターン３の領域と重なるように位置合わせされて貼着される。すなわち、マスクパターンフィルム１２は、開口部５に対応した開口パターン１３が、略正方形状に形成された感光防止パターン３で囲まれた領域よりも大きく、感光防止パターン３で囲まれた領域を含み、且つ感光防止パターン３と重なる領域を覆うように貼着される。したがって、液状レジスト１１は、マスクパターンフィルム１２の開口パターン１３に覆われた開口部形成領域１４の感光が防止されている。
【００１５】
次いで、マスクパターンフィルム１２が貼着された基材１０は、露光され、開口パターン１３が形成された領域以外の液状レジスト１１が感光して硬化し、現像液に対して不溶性となり、開口パターン１３に覆われた開口部形成領域１４の液状レジスト１１は現像液に対して可溶性の状態が維持される。その後、現像することによって不溶部がソルダレジスト層４が形成され、また、可溶状態の液状レジスト１１除去されて開口部５が形成される。
【００１６】
このとき、図５に示すように、開口パターン１３に覆われた開口部形成領域１４の液状レジスト１１は、開口パターン１３の外周部に重ねられた感光防止パターン３が開口部形成領域１４の外周部から内側の領域に亘って形成されていることから、開口パターン１３の領域外を透過した光が基材１０に反射した場合にも、この反射光が感光防止パターン３に遮られ開口部形成領域１４に入射することがない。感光防止パターン３は、基材１０に反射された光が開口部形成領域１４側に進んだ場合にも、入射を遮るのに十分な幅で形成されている。したがって、開口部形成領域１４にある液状レジストは、反射光によって感光、硬化することがない。それゆえ、プリント配線基板１は、図１及び図２に示すように、マスクパターンフィルム１２に作成された開口パターン１３と同一の寸法で開口部５を形成することができる。
【００１７】
なお、現像液は液状レジストの種類に応じて有機溶剤やアルカリ水溶性現像液が用いられる。また、現像は、水平コンベア装置で基材を搬送し、スプレーで現像液を噴霧することにより行う。現像後、基材１０は水洗、乾燥され、さらにソルダレジスト層４を完全に硬化させるために紫外線照射又は加熱等の処理が施される。
【００１８】
このようなプリント配線基板１は、基板１０の反射光が開口部形成領域１４の内側に亘って形成された感光防止パターンによって遮られるため、開口部形成領域１４の液状レジスト１１が感光、硬化することがなく、設計寸法と同一の開口部５を形成することができ、また開口部５内にレジスト残渣が残らない。したがって、プリント配線基板１は、表面実装部品の実装時においてパターン認識マーク２の認識率及び認識精度が向上され、実装ラインの稼働効率及び実装部品の実装精度を向上させることができる。また、開口部５内にソルダレジストが残る基板不良がなくなり歩留まりを良好とすることができる。また、感光防止パターン３は、基材１０の銅箔をエッチングすることにより形成することができるため、遮光材を含んだ基材を用いることなく、従来より用いられていたガラスエポキシ等の基材を利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明を適用して形成されたプリント配線基板の開口部を示す断面図である。
【図２】本発明を適用して形成されたプリント配線基板の開口部を示す平面図である。
【図３】基板にパターン認識マーク及び感光防止パターンを形成した様子を示す断面図である。
【図４】基板に液状レジストを塗布した後マスクパターンフィルムを貼着させた様子を示す断面図である。
【図５】露光工程を示す断面図である。
【図６】従来のプリント配線基板の製造方法を示す図であり、パターン認識マークを形成した後、液状レジストを塗布した様子を示す断面図である。
【図７】マスクフィルムを貼着させた後、露光を行う様子を示す断面図である。
【図８】現像を行うことにより開口部が形成された従来のプリント配線基板を示す断面図である。
【図９】従来のプリント配線基板の開口部を示す平面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  プリント配線基板、２  パターン認識マーク、３  感光防止パターン、４  ソルダレジスト層、５  開口部、１０  基材、１１  液状レジスト、１２  マスクパターンフィルム、１３  開口パターン、１４  開口部形成領域
【図１】
2006179530.tif 000003
【図２】
2006179530.tif 000004
【図３】
2006179530.tif 000005
【図４】
2006179530.tif 000006
【図５】
2006179530.tif 000007
【図６】
2006179530.tif 000008
【図７】
2006179530.tif 000009
【図８】
2006179530.tif 000010
【図９】
2006179530.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成17年1月7日(2005.1.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
このプリント配線基板１は、以下のように形成される。先ず、図３に示すように、ガラス布基材銅張積層板からなる基材１０の所定箇所に配線パターンと、パターン認識マーク２と、感光防止パターン３とをエッチングにより形成する。このとき感光防止パターン３は、パターン認識マーク２を囲む略正方形状に形成され、かつ後の工程で形成される開口部５の外周に応じた位置から開口部５の内側領域に亘るように形成される。なお、感光防止パターン３は、開口部５の外周を介して開口部５の内側及び外側に亘る領域に形成してもよい。また感光防止パターン３は、開口部５の内側に臨む各辺が、後述する露光工程において反射光が開口部５の内側に入射することを防止できる所定の幅を備えて形成されている。すなわち図１、図２に示すように、感光防止パターン３は、例えば基材１０の厚さｔ＝０．８ｍｍとした場合、０．３ｍｍ以上の幅を備えることが望ましい。また、開口部から開口部５の内側までは、７５μｍとした。なお、かかる感光防止パターン３の幅は、予めレジスト残渣の発生領域を実測し、この発生領域を覆うに十分な幅を設定することにより定めることができる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
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