(57)【要約】【課題】部品の製造履歴の調査を容易にでき、かつ、部品のコストメリットの低下を防止できる製品履歴管理方法を提供する。【解決手段】ＩＣチップの製造履歴とチップ固有番号とをＩＣ製造側の管理サーバ１へ記録しておく。チップトレイ上の複数のＩＣチップが搭載される位置を表すチップトレイ位置情報と、ＩＣチップのチップ固有番号とをＩＣチップとは別体のＩＣタグに書き込む。次に、チップトレイにＩＣチップおよびＩＣタグを搭載して搬送する。次に、チップトレイからＩＣチップを取り出すときに、ＩＣタグに書き込まれたチップトレイ位置情報を参照して、ＩＣチップのチップ固有番号を認識する。次に、チップトレイからＩＣチップを取り出すときに認識したチップ固有番号を、ＩＣチップを組み込む製品と対応づけて、製品製造側の管理サーバ２に書き込む。【選択図】図１
2006302248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送部材上における複数の部品が搭載された位置を表す位置情報と、上記部品の固有情報とを互いに対応づけて、上記部品とは別体の書き換え可能な記憶要素に書き込む工程と、
上記搬送部材に上記部品および上記記憶要素を搭載して搬送する工程と、
上記搬送部材から上記部品を取り出して製品に搭載するときに、上記記憶要素に書き込まれかつ互いに対応づけられた上記位置情報および固有情報に基づいて、上記搬送部材上の上記部品の位置から上記部品の固有情報を認識して、ネットワークに接続されたサーバに送って、上記製品に搭載された部品の固有情報と上記製品の固有番号とを互いに対応させて上記サーバで管理する工程と
を備えたことを特徴とする製品履歴管理方法。
【請求項２】
請求項１に記載の製品履歴管理方法において、
上記記憶要素に、上記搬送部材の特有情報を上記位置情報および上記固有情報と対応づけて書き込むことを特徴とする製品履歴管理方法。
【請求項３】
請求項１に記載の製品履歴管理方法において、
上記複数の部品の各々の固有情報を、上記各部品の製造履歴と対応づけて、上記ネットワークに接続されたサーバで管理する工程を備えたことを特徴とする製品履歴管理方法。
【請求項４】
請求項３に記載の製品履歴管理方法において、
上記複数の部品の各々の固有情報を、上記各部品の製造履歴と対応づけて管理する上記サーバは、部品製造側サーバであり、
上記製品に搭載された部品の固有情報と上記製品の固有番号とを互いに対応させて管理する上記サーバは、製品製造側サーバであることを特徴とする製品履歴管理方法。
【請求項５】
請求項１に記載の製品履歴管理方法において、
上記記憶要素は、記憶部と、この記憶部に電気的接続され、電波を受信するアンテナとを有することを特徴とする製品履歴管理方法。
【請求項６】
請求項１に記載の製品履歴管理方法において、
上記部品は半導体集積回路チップであることを特徴とする製品履歴管理方法。
【請求項７】
請求項６に記載の製品履歴管理方法において、
上記搬送部材がチップトレイであることを特徴とする製品履歴管理方法。
【請求項８】
請求項２に記載の製品履歴管理方法において、
上記記憶要素に書き込まれた上記搬送部材の特有情報に基づいて、上記搬送部材の選別回収を行うことを特徴とする製品履歴管理方法。
【請求項９】
請求項１に記載の製品履歴管理方法において、
上記記憶要素は、記憶部と、この記憶部に電気的に接続され、外部と有線通信するための端子とを持つことを特徴とする製品履歴管理方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の製品履歴管理方法において、
上記記憶要素は、上記搬送部材の上記部品側の面とは反対側の面における所定の位置に配置されることを特徴とする製品履歴管理方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の製品履歴管理方法において、
上記記憶要素は、上記搬送部材の上記部品側の面における所定の位置に配置されることを特徴とする製品履歴管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は製品履歴管理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣ（集積回路）はあらゆる分野に用いられ、ＩＣの信頼性は益々重要性を増している。このため、ＩＣに不具合が生じた場合、不具合があったＩＣの製造履歴を調べ、その製造履歴の解析結果に基づいて製造条件を改善し、ＩＣの信頼性を向上させる必要がある。
【０００３】
特開昭５８−１７６４０号公報（特許文献１）では、ＩＣの製造履歴の調査を容易にするため、製造履歴を含む印としてバーコードをＩＣのパッケージに印刷していた。
【０００４】
ところで、近年、ＩＣをパッケージ梱包せずにチップ状態のまま液晶ガラス基板へ直接実装するＣＯＧ（Chip On Glass）や、他の部品が実装される基板に直接実装するＣＯＢ（Chip On Board）が増えている。このように、チップ状態のＩＣを基板に直接実装する場合、特開昭５８−１７６４０号公報のような方法を用いることはできない。つまり、その場合、製造履歴を含む印をＩＣに直接記さなれければならないが、ＩＣはパッケージに比べて機械的な衝撃に弱いため、製造履歴を含む印をＩＣに直接記するのは困難である。
【０００５】
製造履歴を含む印をチップ状態のＩＣに直接記す方法としては、特開平３−６４９４１号公報（特許文献２）に記載されている。この特開平３−６４９４１号公報によれば、ウエハをスクライブして分割する前に、プローバ試験で用いる探針によって、ＩＣの空きパッドに刻印を記す。つまり、上記ウエハに複数のＩＣが含まれている状態で、プローバ試験の短針を用いて各ＩＣの空きパッドに刻印を施している。上記刻印が有る場合を２進数の１とみなすと共に、刻印が無い場合を２進数の０とみなすことにより、ＩＣの製造履歴を知ることができる。
【０００６】
しかしながら、特開平３−６４９４１号公報の方法では、上記刻印を施す空きパッドの数に限りがあるため、ＩＣに持たせることができる製造履歴の量が制限されてしまうという問題がある。つまり、多くの製造履歴をＩＣに持たせることができないという問題がある。
【０００７】
この問題を解決する方法としては、記憶回路と通信手段とを併せ持ったＩＣタグを用いることが考えられる。具体的には、ＩＣ１個毎に１個ＩＣタグを付けることが考えられる。
【０００８】
しかし、１個のＩＣに対して１個のＩＣタグを付けるのは、ＩＣのコストメリットを低下させてしまう。特に、単価の安いＩＣにＩＣタグを付けると、ＩＣのコストメリットの低下が顕著になってしまう。
【特許文献１】特開昭５８−１７６４０号公報
【特許文献２】特開平３−６４９４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の課題は、部品の製造履歴の調査を容易にでき、かつ、部品のコストメリットの低下を防止できる製品履歴管理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の製品履歴管理方法は、
搬送部材上における複数の部品が搭載された位置を表す位置情報と、上記部品の固有情報とを互いに対応づけて、上記部品とは別体の書き換え可能な記憶要素に書き込む工程と、
上記搬送部材に上記部品および上記記憶要素を搭載して搬送する工程と、
上記搬送部材から上記部品を取り出して製品に搭載するときに、上記記憶要素に書き込まれかつ互いに対応づけられた上記位置情報および固有情報に基づいて、上記搬送部材上の上記部品の位置から上記部品の固有情報を認識して、ネットワークに接続されたサーバに送って、上記製品に搭載された部品の固有情報と上記製品の固有番号とを互いに対応させて上記サーバで管理する工程と
を備えたことを特徴としている。
【００１１】
ここで、上記固有番号は、数字のみならず、文字、記号、印であってもよい。
【００１２】
上記構成の製品履歴管理方法によれば、上記製品に不具合が生じた場合、製品に搭載された部品の固有情報と製品の固有番号とを互いに対応させてサーバで管理するので、不具合を起こした製品の固有番号に基づいて、その製品に搭載された部品の固有情報をサーバで容易かつ正確に検出できる。したがって、上記部品の製造履歴の調査が容易になる。
【００１３】
また、上記記憶要素は部品とは別体であるから、部品が搬送部材から取り出された後、記憶要素を回収できる。したがって、上記記憶要素に書き込まれた位置情報および固有情報を書き換えて、記憶要素を再利用できるから、部品のコストメリットの低下を防止できる。
【００１４】
また、上記サーバはネットワークに接続されているから、サーバを直接操作しなくても、ネットワークに接続された装置を操作して、記サーバにある情報を引き出すことができる。
【００１５】
一実施形態の製品履歴管理方法では、上記記憶要素に、上記搬送部材の特有情報を上記位置情報および上記固有情報と対応づけて書き込む。
【００１６】
上記実施形態の製品履歴管理方法によれば、上記記憶要素に、搬送部材の特有情報を位置情報および固有情報と対応づけて書き込むので、
搬送部材が複数あっても、部品の固有情報を正確に認識することができる。
【００１７】
一実施形態の製品履歴管理方法では、上記複数の部品の各々の固有情報を、上記各部品の製造履歴と対応づけて、上記ネットワークに接続されたサーバで管理する工程を備える。
【００１８】
上記実施形態の製品履歴管理方法によれば、上記複数の部品の各々の固有情報を、各部品の製造履歴と対応づけて、ネットワークに接続されたサーバで管理するので、部品の固有情報に基づいて、その部品の製造履歴を容易かつ正確に検出できる。
【００１９】
一実施形態の製品履歴管理方法では、
上記複数の部品の各々の固有情報を、上記各部品の製造履歴と対応づけて管理する上記サーバは、部品製造側サーバであり、
上記製品に搭載された部品の固有情報と上記製品の固有番号とを互いに対応させて管理する上記サーバは、製品製造側サーバである。
【００２０】
上記実施形態の製品履歴管理方法によれば、上記複数の部品の各々の固有情報を、各部品の製造履歴と対応づけて部品製造側サーバで管理し、製品に搭載された部品の固有情報と製品の固有番号とを互いに対応させて製品製造側サーバで管理するので、不具合を起こした部品を搭載した製品を部品製造側から検出できると共に、不具合を起こした製品に搭載された部品の製造履歴を製品製造側から検出できる。
【００２１】
一実施形態の製品履歴管理方法では、上記記憶要素は、記憶部と、この記憶部に電気的接続され、電波を受信するアンテナとを有する。
【００２２】
上記実施形態の製品履歴管理方法によれば、上記実施形態の製品履歴管理方法によれば、上記記憶要素は、記憶部と、この記憶部に電気的接続され、電波を受信するアンテナとを有するから、記憶要素に対する情報の読み取り・書き込み・消去を行う装置を記憶要素に接触させなくても、記憶要素に対する情報の読み取り・書き込み・消去を行うことができる。
【００２３】
一実施形態の製品履歴管理方法では、上記部品は半導体集積回路チップである。
【００２４】
一実施形態の製品履歴管理方法では、上記搬送部材がチップトレイである。
【００２５】
一実施形態の製品履歴管理方法では、上記記憶要素に書き込まれた上記搬送部材の特有情報を基づいて、上記搬送部材の選別回収を行う。
【００２６】
一実施形態の製品履歴管理方法では、上記記憶要素は、記憶部と、この記憶部に電気的に接続され、外部と有線通信するための端子とを持つ。
【００２７】
一実施形態の製品履歴管理方法では、上記記憶要素は、上記搬送部材の上記部品側の面とは反対側の面における所定の位置に配置される。
【００２８】
一実施形態の製品履歴管理方法では、上記記憶要素は、上記搬送部材の上記部品側の面における所定の位置に配置される。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の製品履歴管理方法によれば、製品に不具合が生じた場合、製品に搭載された部品の固有情報と製品の固有番号とを互いに対応させてサーバで管理することによって、不具合を起こした製品の固有番号に基づいて、その製品に搭載された部品の固有情報をサーバで容易かつ正確に検出できるので、部品の製造履歴の調査が容易になる。
【００３０】
また、上記記憶要素は部品とは別体であることによって、部品が搬送部材から取り出された後、記憶要素を回収できるので、記憶要素に書き込まれた位置情報および固有情報を書き換えて、記憶要素を再利用できる。したがって、上記部品のコストメリットの低下を防止できる。
【００３１】
また、上記サーバはネットワークに接続されているから、サーバを直接操作しなくても、ネットワークに接続された装置を操作して、記サーバにある情報を引き出すことができる。
【００３２】
なお、上記記憶要素の回収して再利用することは環境保護になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態の製品履歴管理方法について説明する。
【００３４】
図４に示すように、トランジスタや配線が形成されたウエハ４０１から、ダイシング工程にて複数の部品の一例としての複数のＩＣチップ４０２を切り出す。このＩＣチップ４０２はピックアップする装置にて図３のチップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂに搭載される。
【００３５】
以下、上記ＩＣチップ４０２をチップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂに搭載する工程以降での履歴情報管理方法を図１を使用して説明する。
【００３６】
（１）  ウエハ４０１から切り出されたＩＣチップ４０２はピックアップ装置によって搬送部材の一例としてのチップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂに搭載する。このピックアップ装置はコンピュータネットワークに接続されており、ＩＣチップ４０２のチップ固有番号を、インターネット等のコンピュータネットワークに接続されたＩＣ製造側の管理サーバ１へ送信する。この管理サーバ１は部品製造側サーバの一例である。また、上記チップ固有番号は部品の固有情報の一例である。
【００３７】
上記ＩＣ製造側の管理サーバ１には、ＩＣチップ４０２の製造履歴（ウエハ４０１の製造履歴）が記録されていると共に、ＩＣチップ４０２のチップ固有番号がＩＣチップ４０２の製造履歴に対応づけて記録されている。上記ＩＣチップ４０２の製造履歴は、ウエハ４０１の製造装置からコンピュータネットワークを介してＩＣ製造側の管理サーバ１へ送信されたものであり、製造装置番号や処理条件等を含んでいる。
【００３８】
上記ＩＣチップ４０２のチップ固有番号は、ウエハ４０１にレーザマーク等で記したウエハ固有番号４０３と、ＩＣチップ４０２のウエハ４０１上での位置を示すチップ位置番号とを用いて作成される。
【００３９】
具体的には、上記ウエハ４０１の場合、ウエハ４０１のウエハ固有番号４０３がＷ２００４１２２２００００１であり、ウエハ４０１上のチップ乗り数を７９個であり、ＩＣチップ４０２上の１〜７９の数字がチップ位置番号であるから、Ｗ２００４１２２２００００１００１〜Ｗ２００４１２２２００００１０７９のチップ固有番号がピックアップ装置で作成される。
【００４０】
なお、上記チップ位置番号はＩＣチップ４０２の表面に実際に記されるものではなく、ピックアップ装置がＩＣチップ４０２の位置に応じて作成する番号である。つまり、図４では、実際には記されない１〜７９のチップ位置番号を理解容易のために図示している。
【００４１】
図４の実施例では１〜７９の番号でチップ位置番号を示しているが、横方向、縦方向の座標にてチップ位置を表しても良い。
【００４２】
（２）  上記ウエハ４０１から切り出された複数のＩＣチップ４０２は、図３に示す梱包形態３０６でＩＣ製造工場から出荷される。上記梱包形態３０６は、チップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂ，３０１Ｃを重ねたものにラベル貼り付け及び梱包を行うことによって形成される。
【００４３】
上記チップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂ，３０１Ｃの各表面には、ＩＣチップ４０２を収容する凹部が複数設けられている。このようなチップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂ，３０１Ｃを用いてＩＣチップ４０２をＩＣ製造工場から製品工場（ＩＣチップ４０２を製品に組み込む場所）まで輸送を行うことにより、輸送時の振動等から、ＩＣチップ４０２の破損や、ＩＣチップ４０２への異物の付着を防ぐことができる。また、上記チップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂ，３０１Ｃは、ＩＣチップ４０２の製品固有であるチップサイズに合わせて設計、製造されている。
【００４４】
上記チップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂは複数のＩＣチップ４０２を搭載する。また、上記チップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂのそれぞれの裏面の所定の位置には記憶要素の一例としてのＩＣタグ３０２を１個貼り付けている。そして、上記チップトレイ３０１Ｃは何も搭載しておらず、梱包形態３０６のフタとなる。
【００４５】
上記ＩＣタグ３０２は、記憶部の一例としてのＩＣと、このＩＣに電気的に接続され、電波を受信するアンテナとを有し、外部から無線にて情報を読み書きできる。本第１実施形態では、ＩＣタグ３０２に対する情報の読み書きはＩＣリーダライタ３０３で行っている。また、上記ＩＣタグ３０２に書き込んだ情報は外部から無線にて消去・書き換え可能となっている。上記ＩＣリーダライタ３０３は、情報読み取り手段、情報書き込み手段および情報消去手段の一例である。
【００４６】
上記ＩＣタグ３０２に書き込まれる情報は、チップトレイ機種名と、ＩＣチップ４０２のチップ固有番号と、ＩＣチップ４０２のチップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂ上での位置を示すチップトレイ位置情報（チップトレイ座標）とである。上記チップトレイ位置情報は部品の位置情報の一例である。
【００４７】
上記チップトレイ位置情報は、図５に示すようにＣＴ０１〜ＣＴ５０とでる。この場合、上記ＩＣタグ３０２は、下表１に示すように、チップトレイ機種名ＩＣ１２３４５６と、チップトレイ位置情報ＣＴ０１〜ＣＴ５０のうちの１つと、チップ固有番号Ｗ２００４１２２２００００１００１〜Ｗ２００４１２２２００００１０７９のうちの１つとを記憶する。上記チップトレイ機種名は搬送部材の特有情報の一例である。
【００４８】
【表１】
2006302248.tif 000003
2006302248.tif 000004
【００４９】
なお、図５のチップトレイ位置情報も図４のチップ位置番号と同様にチップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂに実際に記されているわけではない。
【００５０】
また、図４と同様に横方向、縦方向の座標によりチップ位置情報を表しても良い。
【００５１】
（３）  上記ＩＣチップ４０２を製品へ組み込む工程では、チップトレイ３０１Ａ，３０１ＢからＩＣチップ４０２を取り出し、製品の所定箇所へ実装する図２の自動組み立て装置２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃが使用される。
【００５２】
また、図４と同様に、横方向、縦方向の座標によりチップ位置情報を表しても良い。
【００５３】
上記自動組み立て装置２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃは、コンピュータネットワークに接続されたＩＣリーダライタ２１１Ａ，２１１Ｂ，２１１Ｃを有している。これにより、上記自動組み立て装置２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃは、チップトレイ３０１Ａ，３０１ＢからＩＣチップ４０２を取り出した時点で、上記ＩＣチップ４０２のチップ固有番号をＩＣタグ３０２から読み出すことができる。このとき、上記自動組み立て装置２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１ＣはＩＣタグ３０２から他の情報（チップトレイ機種名およびチップトレイ位置情報）も読み出すことができる。また、上記自動組み立て装置２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃはチップトレイ位置情報とチップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂの実際の位置との関係を認識しており、実装する製品に記載してある製品固有番号を読み取ることもできる。この製品固有番号は製品の固有番号の一例である。そして、上記自動組み立て装置２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１ＣはＩＣ製造側の管理サーバ１から組み立て情報を受信する。また、上記自動組み立て装置２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃは、ＩＣチップ４０２のチップ固有番号と、上記ＩＣチップ４０２を実装した製品の製品固有番号とを、コンピュータネットワークに接続された製品製造側の管理サーバ２へ送信する。この管理サーバ２は製品製造側サーバの一例である。
【００５４】
具体的には、上記チップトレイ３０１Ａのチップトレイ位置情報ＣＴ０１にあるＩＣチップ４０２を製品固有番号Ａ００００００１の製品に実装する場合、自動組み立て装置２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃは、チップトレイ３０１Ａのチップトレイ位置情報ＣＴ０１にあるＩＣチップ４０２を取り出した時点で、チップトレイ位置情報ＣＴ０１を持つＩＣタグ３０２からチップ固有番号Ｗ２００４１２２２０００１００１を読み出し、製品固有番号Ａ００００００１とチップ固有番号Ｗ２００４１２２２０００１００１とを合わせて製品製造側の管理サーバ２へ送信する。
【００５５】
上記製品製造側の管理サーバ２は、製品固有番号をチップ固有番号とを対応させて管理する。
【００５６】
なお、上記ＩＣチップ４０２の搭載時のチップトレイ３０１Ａ，３０１ＢとＩＣチップ４０２との位置関係は、ＩＣチップ４０２の取り出し時のチップトレイ３０１Ａ，３０１ＢとＩＣチップ４０２との位置関係と同じである。
【００５７】
（４）  上記自動組み立て装置２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃは、は製品に関する情報（製品名、製造日付等）も製品製造側の管理サーバ２へ送信する。
【００５８】
上記製品製造側の管理サーバ２は、例えば下表２に示すように、上記（３）で記憶したチップ固有番号および製品固有番号と、これらに対応するチップトレイ位置情報、製品名、実装機名、実装日および実装時間を管理する。
【００５９】
（５）  製品で問題が発生した場合、問題の製品を解析した結果、原因がＩＣチップ４０２であると分かった場合、そのＩＣチップ４０２のチップ固有番号を問題の製品の製品固有番号に基づいて製品製造側の管理サーバ２から引き出せる。さらに、上記ＩＣチップ４０２のチップ固有番号によって上記ＩＣチップ４０２の製造履歴を調査可能となる。
【００６０】
【表２】
2006302248.tif 000005
2006302248.tif 000006
【００６１】
例えば、製品固有番号Ａ００００００１の製品に問題があった場合、製品製造側の管理サーバ２へアクセスして、製品固有番号Ａ００００００１の製品に搭載されているＩＣチップ４０２のチップ固有番号Ｗ２００４１２２２０００１００１を検出できる。これにより、上記ＩＣ製造側の管理サーバ１へアクセスして、チップ固有番号Ｗ２００４１２２２０００１００１のＩＣチップ４０２の製造履歴を検出できる。
【００６２】
（６）  製品製造に使用されたチップトレイ３０１Ａ〜３０１ＣはＩＣタグ３０２と共にＩＣ製造者によって回収される。このように、上記ＩＣ製造者によって回収したＩＣタグ３０２は、繰り返し情報を書き換えることが可能であるから、リサイクル可能である。
【００６３】
また、複数機種のチップトレイが混在した場合でも、ＩＣタグに機種情報が記載してあるので、選別が容易であるため、リサイクルが簡単になる。
【００６４】
上記第１実施形態では、自動組み立て装置２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃから製品製造側の管理サーバ２へチップ固有番号および製品固有番号を送信していたが、自動組み立て装置２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃからチップ固有番号および製品固有番号をＩＣ製造側の管理サーバ１へ送信するようにしてもよい。これは、上記ＩＣの製造履歴の調査が必要な場合は、ＩＣ製造側の管理サーバ１と製品製造側の管理サーバ２との間で互いに情報を交換することにより、ＩＣチップの製造履歴の追跡が可能となるからである。よって、上記ＩＣ製造側の管理サーバ１と製品製造側の管理サーバ２とのどちらのサーバでチップ固有番号および製品固有番号を管理するかはＩＣ製造者と製品製造者との間で取り決めを行っておけばよい。
【００６５】
上記第１実施形態では、ウエハ固有番号４０３とチップ位置番号とからチップ固有番号を作成し、このチップ固有番号をＩＣタグに記憶させていたが、チップ固有番号を作成せずに、ウエハ固有番号４０３とチップ位置番号とをＩＣタグに記憶させてもよいし、ＩＣチップの製造履歴をＩＣタグに記憶させてもよい。
【００６６】
上記第１実施形態では、ＩＣ製造側の管理サーバ１と製品製造側の管理サーバ２との２つのサーバで
ＩＣチップの製造履歴、ＩＣチップのチップ固有番号、製品の製品固有番号等を互いに対応づけて２つのサーバで管理していたが、ＩＣチップのチップ固有番号、製品の製品固有番号等を互いに対応づけて１つのサーバで管理するようにしてもよい。つまり、ＩＣ製造側と製品製造側とで１つのサーバを共用するようにしてもよい。
【００６７】
上記ＩＣチップの製造履歴をＩＣタグに記憶させた場合、製品製造者は、ＩＣ製造側の管理サーバ１にアクセスすることなく、ＩＣチップの製造履歴を検出できる。
【００６８】
上記第１実施形態では、ＩＣチップをチップトレイに梱包し出荷する形態で説明を行っているが、他の製品についても同様の管理手法は適応できる。
【００６９】
上記第１実施形態では、文字と数字とを組み合わせたものを製品の固有番号の一例として用いたが、数字、文字、記号、印またはこれらの組み合わせを製品の固有番号の一例として用いてもよい。例えば、バーコードを製品の固有番号の一例として用いてもよい。
【００７０】
（第２実施形態）
図６Ａに、本発明の第２実施形態の製品履歴管理方法で用いるＩＣタグ５０２の概略構成図を示す。また、図６Ｂに、本発明の第２実施形態の製品履歴管理方法で管理するＩＣチップ４０２の梱包を説明するための概略図を示す。なお、図６Ｂにおいて、図３に示した上記第１実施形態の物と同一物には、図３における物と同一参照番号を付して説明を省略する。
【００７１】
本発明の第２実施形態の製品履歴管理方法は、図６Ａに示すように、記憶要素の一例としてのＩＣタグ５０２を用いる点のみが上記第１実施形態と異なる。
【００７２】
上記ＩＣタグ５０２は、記憶部の一例としてのＩＣチップ５５１と、このチップ５５１に電気的に接続された電源接続端子５５２および情報入出力接続端子５５３と、ＩＣチップ５５１を保護するパッケージ５５４とを有する。上記情報入出力接続端子５５３と外部を有線で接続することによって、ＩＣチップ５５１に書き込まれた情報を外部から読み出すことができると共に、ＩＣチップ５５１に情報を外部から書き込める。上記情報入出力接続端子５５４は、外部と有線通信するための端子の一例である。
【００７３】
上記ＩＣタグ５０２に対する情報の読み書きは、図６Ｂに示すＩＣリーダライタ５０３を用いて行う。また、上記ＩＣタグ５０２に書き込んだ情報は外部から有線にて消去・書き換え可能となっている。上記ＩＣリーダライタ５０３は、情報読み取り手段、情報書き込み手段および情報消去手段の一例である。
【００７４】
上記ＩＣタグ５０２に書き込まれる情報は、チップトレイ機種名と、ＩＣチップ４０２のチップ固有番号と、ＩＣチップ４０２のチップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂ上での位置を示すチップトレイ位置情報（チップトレイ座標）とである。つまり、上記ＩＣタグ５０２に書き込まれる情報は上記第１実施形態と同じである。上記チップトレイ位置情報は部品の位置情報の一例である。
【００７５】
上記構成のＩＣタグ５０２を、チップトレイ３０１Ａ，３０１Ｂの各裏面の所定の位置に１個づつ貼り付けて、ＩＣチップ４０２と共にＩＣ製造工場から出荷することにより、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００７６】
なお、上記ＩＣタグ５０２を用いてＩＣチップ４０２の製造履歴を管理する方法は上記第１実施形態と同様である。
【００７７】
（第３実施形態）
図７に、本発明の第３実施形態の製品履歴管理方法で管理するＩＣチップ４０２の梱包を説明するための概略図を示す。なお、図７において、図６Ｂに示した上記第２実施形態の物と同一物には、図６Ｂにおける物と同一参照番号を付して説明を省略する。
【００７８】
本発明の第３実施形態の製品履歴管理方法は、図７に示すように、ＩＣチップ４０２の搬送にチップトレイ６０１Ａ，６０１Ｂを用いる点と、チップトレイ６０１Ａ，６０１Ｂの各表面の所定の位置にＩＣタグ５０２を１個づつ貼り付ける点のみが上記第２実施形態と異なる。
【００７９】
上記チップトレイ６０１Ａ，６０１Ｂの各表面には、ＩＣチップ４０２を収容する複数の凹部が設けられており、この各凹部内にＩＣチップ４０２が入っている。
【００８０】
上記構成のチップトレイ６０１Ａ，６０１Ｂの各表面の所定の位置にＩＣタグ５０２を１個づつ貼り付けて、ＩＣチップ４０２と共にＩＣ製造工場から出荷することにより、上記第２実施形態と同様の効果が得られる。
【００８１】
なお、上記ＩＣタグ５０２を用いてＩＣチップ４０２の製造履歴を管理する方法は上記第１実施形態と同様である。
【００８２】
（第４実施形態）
図８Ａに、本発明の第４実施形態の製品履歴管理方法で用いるＩＣチップ７０２の概略構成図を示す。また、図８Ｂに、本発明の第４実施形態の製品履歴管理方法で管理するＩＣチップ４０２の梱包を説明するための概略図を示す。なお、図８Ｂにおいて、図７に示した上記第３実施形態の物と同一物には、図７における物と同一参照番号を付して説明を省略する。
【００８３】
本発明の第４実施形態の製品履歴管理方法は、図８Ａに示すように、記憶要素の一例としてのＩＣチップ７０２を用いる点のみが上記第３実施形態と異なる。
【００８４】
上記ＩＣチップ７０２は、記憶部の一例としてのＩＣ内部回路７５１と、このＩＣ内部回路７５１に電気的に接続された電源接続パッド７５２および情報入出力接続パッド７５３とを有する。上記情報入出力接続パッド７５３と外部を有線で接続することによって、ＩＣ内部回路７５１に書き込まれた情報を外部から読み出すことができると共に、ＩＣ内部回路７５１に情報を外部から書き込める。上記情報入出力接続パッド７５３は、外部と有線通信するための端子の一例である。
【００８５】
上記ＩＣチップ７０２に対する情報の読み書きは、図８Ｂに示すＩＣリーダライタ５０３を用いて行う。また、上記ＩＣチップ７０２に書き込んだ情報は外部から有線にて消去・書き換え可能となっている。
【００８６】
上記ＩＣチップ７０２に書き込まれる情報は、チップトレイ機種名と、ＩＣチップ４０２のチップ固有番号と、ＩＣチップ４０２のチップトレイ６０１Ａ，６０１Ｂ上での位置を示すチップトレイ位置情報（チップトレイ座標）とである。上記チップトレイ位置情報は部品の位置情報の一例である。
【００８７】
上記構成のＩＣチップ７０２を、チップトレイ６０１Ａ，６０１Ｂの各表面の所定の位置に１個づつ貼り付けて、ＩＣチップ４０２と共にＩＣ製造工場から出荷することにより、上記第３実施形態と同様の効果が得られる。
【００８８】
なお、上記ＩＣチップ７０２を用いてＩＣチップ４０２の製造履歴を管理する方法は上記第１実施形態と同様である。
【００８９】
本発明の製品履歴管理方法は、チップ状態のＩＣに対してばかりでなく、例えばパッケージ梱包されたＩＣに対しても用いることができるが、特に部品自体に部品の固有番号が記載できないものについて有効である。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】図１は本発明の第１実施形態の製品履歴管理方法の説明するための概略図である。
【図２】図２は上記第１実施形態の製品履歴管理方法に関するコンピュータネットワーク構成の概略図である。
【図３】図３は上記第１実施形態の製品履歴管理方法で管理するＩＣチップの梱包を説明するための概略図である。
【図４】図４は上記ＩＣチップを含むウエハの概略上面図である。
【図５】図５は上記ＩＣチップを搭載するチップトレイの概略上面図である。
【図６Ａ】図６Ａは本発明の第２実施形態の製品履歴管理方法で用いるＩＣタグの概略構成図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは上記第２実施形態の製品履歴管理方法で管理するＩＣチップ４０２の梱包を説明するための概略図である。
【図７】図７は本発明の第３実施形態の製品履歴管理方法で管理するＩＣチップの梱包を説明するための概略図である。
【図８Ａ】図８Ａは本発明の第４実施形態の製品履歴管理方法で用いるＩＣチップの概略構成図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは上記第４実施形態の製品履歴管理方法で管理するＩＣチップの梱包を説明するための概略図である。
【符号の説明】
【００９１】
１  ＩＣ製造側の管理サーバ
２  製品製造側の管理サーバ
２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃ  自動組み立て装置
３０１Ａ，３０１Ｂ，３０１Ｃ  チップトレイ
３０２，５０２  ＩＣタグ
４０１  ウエハ
４０２，５５１，７０２  ＩＣチップ
４０３  チップ固有番号
７５１  ＩＣ内部回路
５５２  電源接続端子
５５３  情報入出力端子
７５２  電源接続パッド
７５３  情報入出力パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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