(57)【要約】【課題】オペレータが作業を効率的にすることを容易にする。【解決手段】Ｘ線管２０の温度推移を温度推移算出部８１が算出し、その温度推移算出部８１により算出されたＸ線管２０の温度推移を表示装置３２が表示する。【選択図】図６
2006014781.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線発生手段から被検体に照射され前記被検体を透過する放射線を検出して得られる投影データに基づいて、前記被検体の断層面の画像を生成する放射線断層撮影装置であって、
前記放射線発生手段の温度推移を算出する算出部と、
前記算出部により算出された前記放射線発生手段の温度推移を表示する表示部と
を有する
放射線断層撮影装置。
【請求項２】
前記放射線発生手段が前記放射線を照射して前記被検体をスキャンするスキャン条件を設定する設定部
を有し、
前記算出部は、前記温度推移として、前記設定部により設定された前記スキャン条件における前記放射線発生手段の第１の温度推移を算出する
請求項１に記載の放射線断層撮影装置。
【請求項３】
前記算出部により算出された前記第１の温度推移に基づいて、前記放射線発生手段が基準温度範囲内になるように、前記設定部により設定された前記スキャン条件を変更する変更部
を有し、
前記算出部は、前記温度推移として、前記変更部により変更された前記スキャン条件における前記放射線発生手段の第２の温度推移を算出する
請求項２に記載の放射線断層撮影装置。
【請求項４】
前記表示部は、前記算出部により算出された前記第１および第２の温度推移の両者を表示する
請求項３に記載の放射線断層撮影装置。
【請求項５】
前記設定部は、スキャンを複数行うように前記スキャン条件を設定し、
前記変更部は、前記設定部により設定された前記スキャン条件において、前記放射線発生手段が基準温度範囲内になるような複数のスキャン間の時間間隔を算出し、前記算出された時間間隔に基づいて、前記設定部により設定された前記スキャン条件を変更する
請求項３または４に記載の放射線断層撮影装置。
【請求項６】
前記設定部は、複数のスキャンをグループ化してスキャングループとする共に、前記スキャングループによるスキャンを複数行うように前記スキャン条件を設定し、
前記変更部は、前記設定部により設定された前記スキャン条件において、前記放射線発生手段が基準温度範囲内になるような前記スキャングループ間の時間間隔を算出し、前記算出された時間間隔に基づいて、前記設定部により設定された前記スキャン条件を変更する
請求項３から５のいずれかに記載の放射線断層撮影装置。
【請求項７】
前記変更部は、前記設定部により設定された前記スキャン条件において、前記放射線発生手段が基準温度範囲内になる待機時間を算出し、前記算出された待機時間に基づいて、前記設定部により設定された前記スキャン条件を変更する
請求項３から６のいずれかに記載の放射線断層撮影装置。
【請求項８】
前記変更部は、前記設定部により設定された前記スキャン条件において、前記放射線発生手段が基準温度範囲内になるように、前記放射線発生手段に供給する管電流を算出し、前記算出された管電流に基づいて、前記設定部により設定された前記スキャン条件を変更する
請求項３から７のいずれかに記載の放射線断層撮影装置。
【請求項９】
前記表示部は、前記温度推移をグラフで表示する
請求項１から８のいずれかに記載の放射線断層撮影装置。
【請求項１０】
オペレータのよる指示に基づいて、前記設定部により設定された前記スキャン条件の変更の操作をする操作部
を有し、
前記算出部は、前記温度推移として、前記操作部により変更された前記スキャン条件における前記放射線発生手段の第２の温度推移を算出する
請求項１から８のいずれかに記載の放射線断層撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線断層撮影装置に関し、特に、放射線発生手段から被検体に照射され被検体を透過する放射線を検出して得られる投影データに基づいて、被検体の断層面の画像を生成する放射線断層撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線断層撮影装置として、放射線であるＸ線を用いて被検体の断層面の画像を生成するＸ線ＣＴ（Ｃｏｍｐｕｔｅｄ  Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）装置が知られている。Ｘ線ＣＴ装置は、医療用途や産業用途などの広範な用途で利用されている。
【０００３】
Ｘ線ＣＴ装置は、Ｘ線管を用いて被検体にＸ線を照射する。そして、被検体を透過するＸ線をＸ線検出器で検出し、投影データを生成する。Ｘ線ＣＴ装置は、Ｘ線管とＸ線検出器とを被検体のスライス厚方向を軸に回転させ、被検体の周囲のビュー方向からＸ線を照射し、それぞれのビュー方向に対応する投影データを生成する。そして、各ビュー方向からの投影データに基づいて、被検体の断層面の画像を再構成して生成する。
【０００４】
上記のＸ線ＣＴ装置において、Ｘ線管は、Ｘ線を照射する際に高熱を発生し、高熱によって故障が発生する場合がある。このため、従来においては、設定したスキャン条件におけるＸ線管の温度を算出し、その算出結果がＸ線管の基準温度範囲を越える場合には、スキャンを待機する指示などをオペレータに示す（たとえば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−３３５０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、スキャンを待機する指示などをオペレータが受ける際、そのスキャン条件によるＸ線管の状態が明確に示されていないために、オペレータは、判断基準がなく、作業を効率的にすることが困難であった。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、オペレータが作業を効率的にすることが容易に可能な放射線断層撮影装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の放射線断層撮影装置は、放射線発生手段から被検体に照射され前記被検体を透過する放射線を検出して得られる投影データに基づいて、前記被検体の断層面の画像を生成する放射線断層撮影装置であって、前記放射線発生手段の温度推移を算出する算出部と、前記算出部により算出された前記放射線発生手段の温度推移を表示する表示部とを有する。
【０００８】
本発明の放射線断層撮影装置によれば、放射線発生手段の温度推移を算出部が算出し、その算出部により算出された放射線発生手段の温度推移を表示部が表示する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、オペレータが作業を効率的にすることが容易に可能な放射線断層撮影装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜実施形態１＞
以下より、本発明にかかる実施形態１について説明する。
【００１１】
図１は、本発明にかかる実施形態１の放射線断層撮影装置としてのＸ線ＣＴ装置１の全体構成を示すブロック図であり、図２は、本発明にかかる実施形態のＸ線ＣＴ装置１の要部を示す構成図である。
【００１２】
図１に示すように、本実施形態のＸ線ＣＴ装置１は、走査ガントリ２と操作コンソール３と撮影テーブル４とを有する。
【００１３】
走査ガントリ２は、Ｘ線管２０とＸ線管温度検知部２０ａとＸ線管移動部２１とコリメータ２２とＸ線検出器２３とデータ収集部２４とＸ線コントローラ２５とコリメータコントローラ２６と回転部２７と回転コントローラ２８とを有する。ここで、Ｘ線管２０とＸ線検出器２３とは、ボア２９を挟んで対向して配置されている。
【００１４】
Ｘ線管２０は、たとえば、回転陽極型であり、Ｘ線を照射する。Ｘ線管２０は、図２に示すように、Ｘ線コントローラ２５からの制御信号ＣＴＬ２５１に基づいて、所定強度のＸ線を被検体６の撮影領域にコリメータ２２を介して照射する。また、Ｘ線管２０は、Ｘ線の照射による発熱によって、破損しないように予め基準温度範囲が定められている。
【００１５】
Ｘ線管温度検知部２０ａは、温度センサを含み、Ｘ線管２０の温度を検知する。そして、Ｘ線管温度検知部２０ａは、Ｘ線管２０の温度の検知データＤ１を中央処理装置３０に出力する。
【００１６】
Ｘ線管移動部２１は、図２に示すように、Ｘ線コントローラ２５からの制御信号ＣＴＬ２５２に基づいて、Ｘ線管２０の放射中心を、走査ガントリ２におけるボア２９内の撮影テーブル４に載置される被検体６のスライス厚方向ｚに移動させる。
【００１７】
コリメータ２２は、図１および図２に示すように、Ｘ線管２０とＸ線検出器２３との間に配置されている。コリメータ２２は、たとえば、図２に示すように、チャネル方向ｘとスライス厚方向ｚとにそれぞれ２枚ずつ設けられた板により構成されている。コリメータ２２は、コリメータコントローラ２６からの制御信号ＣＴＬ２６１に基づいて、各方向に設けられた２枚の板を独立して移動させ、Ｘ線管２０から照射されたＸ線をそれぞれの方向において遮ってコーン状に成形し、Ｘ線の照射範囲を調整する。
【００１８】
Ｘ線検出器２３は、Ｘ線管２０と共に回転部２７によってスライス厚方向ｚを軸に回転し、被検体の周囲の複数のビュー方向ごとに被検体を透過するＸ線を検出して投影データを生成する。Ｘ線検出器２３は、図２に示すように、Ｘ線検出モジュール２３Ａを有し、複数のＸ線検出モジュール２３Ａがチャネル方向ｘとスライス厚方向ｚとのそれぞれの方向に沿って配置され構成されている。Ｘ線検出器２３は、Ｘ線検出モジュール２３Ａが、たとえば、チャネル方向ｘにＪ個並ぶように配列され、また、スライス厚方向ｚにＩ個並ぶように配列されている。つまり、Ｘ線検出器２３は、回転部２７による回転方向に沿ったチャネル方向ｘと、回転部２７による回転方向に対して略垂直な方向であるスライス厚方向ｚとに検出素子２３ａがアレイ状に２次元的に配列されている。
【００１９】
図３は、Ｘ線検出器２３を構成するＸ線検出モジュール２３Ａを示す構成図である。図３に示すように、Ｘ線検出モジュール２３Ａは、Ｘ線を検出する検出素子２３ａがチャネル方向ｘとスライス厚方向ｚとにアレイ状に配列されている。２次元的に配列された複数の検出素子２３ａは、円筒凹面状に湾曲したＸ線入射面を全体として形成している。ここで、Ｘ線検出モジュール２３Ａは、たとえば、チャネル方向ｘにｉ個の検出素子２３ａが配列されており、スライス厚方向ｚにはｊ個の検出素子２３ａが配列されている。
【００２０】
検出素子２３ａは、たとえば、検出したＸ線を光に変換するシンチレータ（図示なし）と、シンチレータが変換した光を電荷に変換するフォトダイオード（図示なし）とを有し、Ｘ線検出器２３は固体検出器として構成されている。なお、検出素子２３ａは、これに限定されるものではなく、たとえば、カドミウム・テルル（ＣｄＴｅ）等を利用した半導体検出素子、あるいはキセノン（Ｘｅ）ガスを利用した電離箱型の検出素子２３ａであって良い。
【００２１】
図４および図５は、Ｘ線管２０とコリメータ２２とＸ線検出器２３の相互関係を示す図である。図４において、図４（ａ）はスライス厚方向ｚを視線とした状態を示す図であり、図４（ｂ）はチャネル方向ｘを視線とした状態を示す図である。また、図５は、図４（ｂ）と同様にチャネル方向ｘを視線とした状態において、被検体６を撮影する様子を示す図である。
【００２２】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、Ｘ線管２０から放射されたＸ線は、コリメータ２２によってコーン状に成形され、Ｘ線検出器２３に照射される。そして、被検体６を撮影する場合においては、撮影テーブル４に被検体６を載置し、その載置された被検体６がボア２９に搬入される。そして、図５に示すように、被検体６のスライス厚方向ｚを軸として被検体６の周囲の複数のビュー方向からＸ線を照射し、コリメータ２２を介して、それぞれのビュー方向ごとに被検体６を透過するＸ線をＸ線検出器２３で検出し被検体の投影データを生成する。
【００２３】
データ収集部２４は、Ｘ線検出器２３が検出した放射線によるデータを収集するために設けられている。データ収集部２４は、Ｘ線検出器２３のそれぞれの検出素子２３ａが検出したＸ線に基づいて被検体６の投影データを収集して、操作コンソール３に出力する。図２に示すように、データ収集部２４は、選択・加算切換回路（ＭＵＸ，ＡＤＤ）２４１とアナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）２４２とを有する。選択・加算切換回路２４１は、Ｘ線検出器２３の検出素子２３ａによる投影データを、中央処理装置３０からの制御信号ＣＴＬ３０３に応じて選択し、あるいは組み合わせを変えて足し合わせ、その結果をアナログ−デジタル変換器２４２に出力する。アナログ−デジタル変換器２４２は、選択・加算切換回路２４１において選択あるいは任意の組み合わせで足し合わされた投影データをアナログ信号からデジタル信号に変換して中央処理装置３０に出力する。
【００２４】
Ｘ線コントローラ２５は、図２に示すように、中央処理装置３０からの制御信号ＣＴＬ３０１に応じて、Ｘ線管２０に制御信号ＣＴＬ２５１を出力し、Ｘ線の照射を制御する。Ｘ線コントローラ２５は、たとえば、Ｘ線管２０の管電流や照射時間などを制御する。また、Ｘ線コントローラ２５は、中央処理装置３０による制御信号ＣＴＬ３０１に応じて、Ｘ線管移動部２２１に対し制御信号ＣＴＬ２５２を出力し、Ｘ線管２０の放射中心をスライス厚方向ｚに移動するように制御する。
【００２５】
コリメータコントローラ２６は、図２に示すように、中央処理装置３０からの制御信号ＣＴＬ３０２に応じてコリメータ２２に制御信号ＣＴＬ２６１を出力し、Ｘ線管２０から放射されたＸ線を成形するようにコリメータ２２を制御する。
【００２６】
回転部２７は、図１に示すように、回転コントローラ２８からの制御信号ＣＴＬ２８に応じて、所定の方向に回転する。回転部２７には、Ｘ線管２０とＸ線管移動部２１とコリメータ２２とＸ線検出器２３とデータ収集部２４とＸ線コントローラ２５とコリメータコントローラ２６とが搭載されており、これらは、回転部２７の回転に伴ってボア２９に搬入される被検体６に対する位置が変化する。回転部２７を回転させることにより、被検体６のスライス厚方向ｚを軸として複数のビュー方向からＸ線が照射され、被検体６を透過したＸ線が検出される。
【００２７】
回転コントローラ２８は、図２に示すように、操作コンソール３の中央処理装置３０による制御信号ＣＴＬ３０４に基づいて、回転部２７に制御信号ＣＴＬ２８を出力し、回転部２７を回転するように制御する。
【００２８】
操作コンソール３は、図１に示すように、中央処理装置３０と入力装置３１と表示装置３２と記憶装置３３とを有する。
【００２９】
図６は、操作コンソール３の中央処理装置３０の構成を示す構成図である。
【００３０】
中央処理装置３０は、たとえば、コンピュータによって構成されており、図６に示すように、制御部４１と、データ処理部５１とを有する。
【００３１】
制御部４１は、被検体６をスキャンするスキャン条件に基づいて、Ｘ線管２０からＸ線を被検体６に照射し、被検体６を透過するＸ線をＸ線検出器２３にて検出するように、各部を制御して走査を行う。具体的には、制御部４１は、スキャン条件に基づいて制御信号ＣＴＬ３０ａを各部に出力し、スキャンを実行させる。たとえば、制御部４１は、撮影テーブル４に制御信号ＣＴＬ３０ｂを出力し、撮影テーブル４を走査ガントリ２のボア２９に搬入または搬出させる。また、制御部４１は、回転コントローラ２８に制御信号ＣＴＬ３０４を出力して、走査ガントリ２の回転部２７を回転させる。また、制御部４１は、Ｘ線管２０からＸ線の照射するように、制御信号ＣＴＬ３０１をＸ線コントローラ２５に出力する。そして、制御部４１は、制御信号ＣＴＬ３０２をコリメータコントローラ２６に出力し、コリメータ２２を制御してＸ線を成形する。また、制御部４２は、制御信号ＣＴＬ３０３をデータ収集部２４に出力し、Ｘ線検出器２３の検出素子２３ａが得る投影データを収集するように制御する。
【００３２】
データ処理部５１は、画像生成部６１と、スキャン条件設定部７１と、温度推移算出部８１と、スキャン可能画像枚数算出部９０と、スキャン条件変更部９１とを有する。
【００３３】
画像生成部６１は、データ収集部２４が収集した投影データに基づいて、被検体の断層面の画像を再構成する。画像生成部６１は、たとえば、アキシャルスキャンによる複数のビュー方向からの投影データに対して、感度補正、ビームハードニング補正などの前処理を実施後、フィルタ処理逆投影法によって再構成を行い、被検体６の断層面の画像を再構成して生成する。
【００３４】
スキャン条件設定部７１は、オペレータによって入力装置３１に入力された指令に基づいて、Ｘ線管２０がＸ線を照射して被検体をスキャンするスキャン条件を設定する。スキャン条件設定部７１は、たとえば、スキャン条件として、アキシャルスキャン方式やヘリカルスキャン方式などのスキャン方式、撮像画像枚数に対応したスキャン回数、Ｘ線管２０の管電流値および管電圧値、Ｘ線照射時間、スライス位置、スライス厚などのスキャンパラメータを設定し、制御部４１に出力する。また、スキャン条件設定部７１は、オペレータによって入力装置３１に入力された指令に基づいて、複数のスキャンをグループ化してスキャングループとし、そのスキャングループによるスキャンを複数行うようにスキャン条件を設定する。スキャン条件設定部７１は、たとえば、５ｍｍのスライス厚で３枚の撮像画像を得る条件のスキャンを第１スキャングループとし、２．５ｍｍのスライス厚で３枚の撮像画像を得る条件のスキャンを第２スキャングループとして設定する。
【００３５】
温度推移算出部８１は、Ｘ線管２０の温度推移を算出する。温度推移算出部８１は、Ｘ線管温度検知部２０ａからのＸ線管２０の温度検知データＤ１を受け、その温度検知データＤ１の温度から変化する温度を時間に対応させて算出する。温度推移算出部８１は、たとえば、Ｘ線管２０の温度特性を実測して、その温度特性を示す演算式を予め取得し、Ｘ線管２０の温度特性の演算式に基づいて、Ｘ線管２０の温度推移を算出する。また、温度推移算出部８１は、スキャン条件設定部７１がスキャン条件を設定した場合には、温度推移として、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件におけるＸ線管２０の第１の温度推移を算出する。また、温度推移算出部８１は、後述するようにスキャン条件変更部９１がＸ線管２０の第１の温度推移に基づいて、予め定められた基準温度範囲内にＸ線管２０がなるように、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更した場合には、スキャン条件変更部９１により変更されたスキャン条件におけるＸ線管２０の第２の温度推移を算出する。また、温度推移算出部８１は、オペレータのよる指示に基づいて、入力装置３１が、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件の変更の操作をした場合、温度推移として、入力装置３１により変更されたスキャン条件におけるＸ線管の第２の温度推移を算出する。
【００３６】
スキャン可能画像枚数算出部９０は、温度推移算出部８１により算出されたＸ線管２０の第１の温度推移に基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件にてＸ線管２０が基準温度範囲内になる画像枚数を算出する。スキャン可能画像枚数算出部８２は、たとえば、スキャン条件設定部７１によって２００枚の画像を得るスキャン条件が設定された場合において、１５０枚を超えた時点でＸ線管２０の基準温度範囲を超えることが、スキャン条件温度推移算出部８１により算出されたＸ線管２０の第１の温度推移にて判断される場合、１５０枚までをスキャンによって撮影可能な画像枚数として算出する。
【００３７】
スキャン条件変更部９１は、温度推移算出部８１により算出されたＸ線管２０の第１の温度推移に基づいて、予め定められた基準温度範囲内にＸ線管２０がなるように、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更する。たとえば、スキャン条件変更部９１は、Ｘ線管２０の温度推移が基準温度範囲か否かを判定し、Ｘ線管２０の温度推移が基準温度範囲外になる場合には、予め定められた基準温度範囲内にＸ線管２０がなるように、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更する。たとえば、スキャン条件変更部９１は、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件において、Ｘ線管２０が基準温度範囲内になる待機時間を算出し、その算出された待機時間に基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更する。たとえば、スキャン条件変更部９１は、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件において、Ｘ線管２０が基準温度範囲内になるように、Ｘ線管２０に供給する管電流を算出し、その算出された管電流に基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更する。また、スキャン条件変更部９１は、スキャン条件設定部７１がスキャンを複数行うようにスキャン条件を設定した場合には、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件において、Ｘ線管２０が基準温度範囲内になるような複数のスキャン間の時間間隔を算出し、その算出した時間間隔に基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更する。また、スキャン条件変更部９１は、スキャン条件設定部７１が複数のスキャンをグループ化してスキャングループとする共に、そのスキャングループによるスキャンを複数行うようにスキャン条件を設定した場合には、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件において、Ｘ線管２０が基準温度範囲内になるようなスキャングループ間の時間間隔を算出し、その算出された時間間隔に基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更する。
【００３８】
操作コンソール３の入力装置３１は、たとえば、キーボードやマウスなどの入力デバイスにより構成されている。入力装置３１は、オペレータの入力操作に基づいて、スキャン条件や被検体６の情報などの各種情報を中央処理装置３０に入力する。また、入力装置３１は、オペレータのよる指示に基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件の変更の操作をする。
【００３９】
表示装置３２は、中央処理装置３０からの指令に基づき、画像生成部６１が再構成した被検体の断層面の画像を表示する。また、表示装置３２は、温度推移算出部８１により算出されたＸ線管２０の温度推移を表示する。本実施形態においては、表示装置３２は、温度推移算出部８１により算出された第１および第２の温度推移の両者をグラフで表示する。つまり、表示装置３２は、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件におけるＸ線管２０の第１の温度推移を表示する。そして、さらに、表示装置３２は、スキャン条件変更部９１がその第１の温度推移に基づいて予め定められた基準温度範囲内にＸ線管２０がなるように、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更したスキャン条件におけるＸ線管２０の第２の温度推移を表示する。また、オペレータによって入力装置３１に入力された指令に基づいて、スキャン条件変更部９１が、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更した場合においては、その変更したスキャン条件におけるＸ線管２０の温度推移を同様にして表示する。
【００４０】
記憶装置３３は、メモリにより構成されており、画像生成部６１が再構成する被検体の断層面の画像などの各種のデータや、プログラムなどを記憶する。記憶装置３３は、その記憶されたデータが必要に応じて中央処理装置３０にアクセスされる。
【００４１】
また、撮影テーブル４は、撮影対象である被検体６を載置するクレードルと、そのクレードルをボアに搬出入する搬出入部により構成されている。撮影テーブル４は、操作コンソール３からの制御信号に基づいて、走査ガントリ２のボア２９に被検体６を搬入または搬出する。
【００４２】
なお、上記の本実施形態におけるＸ線ＣＴ装置１は、本発明の放射線断層撮影装置に相当する。また、本実施形態におけるＸ線管２０は、本発明の放射線発生手段に相当する。また、本実施形態における表示装置３２は、本発明の表示部に相当する。また、本実施形態におけるスキャン条件設定部７１は、本発明の設定部に相当する。また、本実施形態における温度推移算出部８１は、本発明の算出部に相当する。また、本実施形態におけるスキャン条件変更部９１は、本発明の変更部に相当する。また、本実施形態の入力装置３１は、本発明の操作部に相当する。
【００４３】
以下より、上記の本実施形態のＸ線ＣＴ装置１の動作について説明する。
【００４４】
図７は、本実施形態のＸ線ＣＴ装置１を用いて被検体を撮影する際の動作を示すフロー図である。
【００４５】
図７に示すように、まず、スカウトスキャンを実施する（Ｓ１１）。
【００４６】
被検体６のスカウトスキャンを実施する際には、オペレータによって、入力装置３１にスカウトスキャン条件の各パラメータ条件が入力され、その入力に基づく操作信号が中央処理装置３０に出力される。
【００４７】
そして、中央処理装置３０の制御部４１が走査ガントリ２と撮影テーブル４へ制御信号ＣＴＬ３０ａ，ＣＴＬ３０ｂを出力する。これによって、制御部４１が撮影テーブル４に制御信号ＣＴＬ３０ｂを出力し、撮影テーブル４を走査ガントリ２のボア２９に搬入する。そして、制御部４１が、Ｘ線管２０からＸ線の照射するように制御信号ＣＴＬ３０１をＸ線コントローラ２５に出力すると共に、制御信号ＣＴＬ３０２をコリメータコントローラ２６に出力し、コリメータ２２を制御してＸ線管２０からのＸ線を成形する。また、制御部４１が、制御信号ＣＴＬ３０３をデータ収集部２４に出力し、Ｘ線検出器２３の検出素子２３ａが得る投影データを収集するように制御する。そして、データ収集部２４が収集した投影データに基づいて、画像生成部６１が被検体のスカウト画像を生成し、表示装置３２がそのスカウト画像を表示する。
【００４８】
つぎに、本スキャン条件の設定を行う（Ｓ２１）。
【００４９】
本スキャン条件の設定を行う際においては、スカウト画像に基づいて、オペレータが入力装置３１に本スキャン条件の各パラメータ条件を入力する。そして、入力装置３１は、その入力に基づく指令を中央処理装置３０のスキャン条件設定部７１に出力する。そして、スキャン条件設定部７１は、オペレータによって入力装置３１に入力された指令に基づいて、Ｘ線管２０がＸ線を照射して被検体をスキャンするスキャン条件を設定する。たとえば、スキャン条件として、アキシャルスキャン方式やヘリカルスキャン方式などのスキャン方式、撮像画像枚数に対応したスキャン回数、Ｘ線管２０の管電流値および管電圧値、Ｘ線照射時間、スライス位置、スライス厚などのスキャンパラメータをスキャン条件設定部７１が設定する。具体的には、管電流５００ｍＡで２００枚の画像を得るようにスキャン条件を設定する。
【００５０】
つぎに、Ｘ線管２０の温度推移の算出を行う（Ｓ３１）。
【００５１】
Ｘ線管２０の温度推移の算出を行う際においては、Ｘ線管温度検知部２０ａからのＸ線管２０の温度検知データＤ１と、スキャン条件設定部７１が設定したスキャン条件のデータとを温度推移算出部８１が取得し、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件において、その時点での温度検知データＤ１の温度から変化する温度を時間に対応させ、第１の温度推移を温度推移算出部８１が算出する。
【００５２】
たとえば、温度推移算出部８１は、予め取得していたＸ線管２０の温度特性の演算式に基づいて、Ｘ線管２０の温度推移を算出する。
【００５３】
つぎに、Ｘ線管２０の温度推移が基準温度範囲か否かを判定する（Ｓ４１）。
【００５４】
ここでは、温度推移算出部８１により算出されたＸ線管２０の第１の温度推移に基づいて、スキャン条件変更部９１が、Ｘ線管２０の温度推移が基準温度範囲か否かを判定する。
【００５５】
そして、Ｘ線管２０の温度推移が基準温度範囲内である場合には、本スキャンの実施（Ｓ７１）を行い、Ｘ線管２０の温度推移が基準温度範囲内である場合には、本スキャン条件の変更（Ｓ５１）を行う。
【００５６】
本スキャン条件の変更を行う際においては、スキャン条件変更部９１が、予め定められた基準温度範囲内にＸ線管２０がなるように、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更する。
【００５７】
たとえば、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件において、Ｘ線管２０が基準温度範囲内になる待機時間を算出し、その算出された待機時間に基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更する。また、たとえば、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件において、Ｘ線管２０が基準温度範囲内になるように、Ｘ線管２０に供給する管電流を算出し、その算出された管電流に基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更する。
【００５８】
そして、スキャン条件変更部９１により変更されたスキャン条件におけるＸ線管２０の第２の温度推移を温度推移算出部８１が算出する。また、この時、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件において、Ｘ線管２０が基準温度範囲内になるように、スキャンにより撮影可能な画像枚数をスキャン可能画像枚数算出部９０が算出する。なお、オペレータのよる指示に基づいて、入力装置３１が、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件の変更の操作をした場合には、温度推移算出部８１は、温度推移として、入力装置３１により変更されたスキャン条件におけるＸ線管の第２の温度推移を算出する。
【００５９】
つぎに、Ｘ線管２０の温度推移を表示し確認を行う（Ｓ６１）
【００６０】
図８は、Ｘ線管２０の温度推移の表示画像を示す図である。図８においては、時間に対応して連続的に撮像される画像枚数を横軸とし、それに対応して算出されるＸ線管２０の温度を縦軸として示している。
【００６１】
図８に示すように、温度推移算出部８１により算出されたＸ線管２０の温度推移を表示装置３２が表示する。本実施形態においては、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件におけるＸ線管２０の第１の温度推移Ｈ１１を表示装置３２が表示する。また、Ｘ線管２０の基準温度範囲の上限値を表示装置３２が表示する。そして、温度推移算出部８１により算出されたＸ線管２０の第１の温度推移に基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件にてＸ線管２０が基準温度範囲内になる画像枚数をスキャン可能画像枚数算出部９０が算出した結果を、表示装置３２が表示する。そして、さらに、表示装置３２は、スキャン条件変更部９１がその第１の温度推移に基づいて予め定められた基準温度範囲内にＸ線管２０がなるように、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更したスキャン条件におけるＸ線管２０の第２の温度推移Ｈ２１，Ｈ２２を表示する。
【００６２】
図８に示すように、本実施形態においては、管電流５００ｍＡで２００枚の画像を生成するスキャン条件によるＸ線管２０の第１の温度推移Ｈ１１を示しており、ここでは、１５０枚までの画像を生成するスキャン条件でＸ線管２０の温度が上限になることを示している。
【００６３】
また、図８においては、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件にてＸ線管２０が基準温度範囲内になるようにスキャン条件変更部９１が算出した待機時間に基づき、スキャン条件変更部９１により変更されたスキャン条件におけるＸ線管２０の第２の温度推移Ｈ２１を表示装置３２が表示する。図８においては、たとえば、待機時間５０秒として本スキャン条件を変更した時の第２の温度推移Ｈ２１を表示している。
【００６４】
また、たとえば、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件にてＸ線管２０が基準温度範囲内になるようにスキャン条件変更部９１が算出したＸ線管２０の管電流に基づき、スキャン条件変更部９１により変更されたスキャン条件におけるＸ線管２０の第２の温度推移Ｈ２２を表示装置３２が表示する。図８においては、たとえば、変更前の管電流が５００ｍＡに対して、管電流を４４０ｍＡになるように本スキャン条件を変更した時の第２の温度推移Ｈ２２を表示している。
【００６５】
図８のように表示装置３２が表示した温度分布の画像を観察し、オペレータが温度推移を確認する。その確認の結果、さらにスキャン条件をさらに変更する場合には、上記のＳ５１に戻り、オペレータが入力装置３１に変更するスキャンパラメータを入力する。具体的には、管電圧を４４０ｍＡから４６０ｍＡに変更すると共に、待機時間を５０ｓｅｃから１０ｓｅｃに変更する指示を入力する。そして、その入力されたスキャンパラメータに基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更し、その変更したスキャン条件におけるＸ線管２０の温度推移を同様にして表示する。そして、スキャン条件を変更しない場合には、第２の温度推移になるような本スキャン条件でスキャンの実施（Ｓ７１）を行う。
【００６６】
本スキャンを実施する際においては、上記のように設定あるいは変更された本スキャン条件に基づいて、制御部４１が走査ガントリ２と撮影テーブル４へ制御信号ＣＴＬ３０ａ，ＣＴＬ３０ｂを出力する。これによって、制御部４１が回転コントローラ２８に制御信号ＣＴＬ３０４を出力して、走査ガントリ２の回転部２７を回転させる。また、制御部４１が、Ｘ線管２０からＸ線の照射するように制御信号ＣＴＬ３０１をＸ線コントローラ２５に出力する。そして、制御部４１が、制御信号ＣＴＬ３０２をコリメータコントローラ２６に出力し、コリメータ２２を制御してＸ線を成形する。また、制御部４１が、制御信号ＣＴＬ３０３をデータ収集部２４に出力し、Ｘ線検出器２３の検出素子２３ａが得る投影データを収集するように制御する。その後、収集した投影データに基づいて、被検体６の画像を画像生成部６１が再構成して生成する。そして、画像生成部６１が再構成して生成した画像を、表示装置３２が表示する。
【００６７】
以上のように、本実施形態によれば、Ｘ線管２０の温度推移を温度推移算出部８１が算出し、その温度推移算出部８１により算出されたＸ線管２０の温度推移を表示装置３２が表示する。ここでは、Ｘ線管がＸ線を照射して被検体をスキャンするスキャン条件をスキャン条件設定部７１が設定し、温度推移算出部８１は、そのスキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件におけるＸ線管２０の第１の温度推移を算出する。また、スキャン条件算出部８１により算出された第１の温度推移に基づいて、Ｘ線管２０が基準温度範囲内になるように、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件をスキャン条件変更部９１が変更する。この時、温度推移算出部８１は、スキャン条件変更部９１により変更されたスキャン条件におけるＸ線管２０の第２の温度推移を算出する。そして、その温度推移算出部８１により算出された第１の温度分布と第２の温度推移との両者を表示装置３２が表示する。
【００６８】
このため、本実施形態は、設定したスキャン条件および変更したスキャン条件におけるＸ線管の温度推移の状態が明確に示されているために、オペレータが判断基準を取得し、作業を効率的にすることが容易にできる。
【００６９】
＜実施形態２＞
以下より、本発明の実施形態２について説明する。
【００７０】
本実施形態は、実施形態１と異なり、スキャン条件設定部７１が複数のスキャンを時間間隔ｔ１を隔てて行うようにスキャン条件を設定する。そして、スキャン条件変更部９１が、そのスキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件において、Ｘ線管２０が基準温度範囲内になるような複数のスキャン間の時間間隔を算出し、その算出された時間間隔ｔ２に基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更する。このようにスキャン条件変更部９１が待機時間や管電流値を変更せずに、複数のスキャン間の時間間隔を変更する点を除き、本実施形態は、実施形態１と同様である。このため、重複する個所については、説明を省略する。
【００７１】
図９は、本発明の実施形態２を説明するための図である。
【００７２】
図９において、図９（ａ）は、スキャン条件設定部７１が設定するスキャン条件のタイムチャートであり、図９（ｂ）は、スキャン条件変更部９１によって変更されたスキャン条件のタイムチャートである。図９（ａ）と図９（ｂ）とにおいては、縦軸が管電流値であり、横軸が時間を示している。また、図９（ｃ）は、表示装置３２が表示する温度分布に関する画像を示している。
【００７３】
図９（ａ）に示すように、スキャン条件設定部７１は、第１スキャンＳ１１と第２スキャンＳ２１との複数のスキャンを、時間間隔ｔ１を隔てて行うようにスキャン条件を設定する。
【００７４】
そして、図９（ｂ）に示すように、スキャン条件変更部９１は、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件において、Ｘ線管２０が基準温度範囲内になるような複数のスキャン間の時間間隔ｔ２を算出し、その算出された時間間隔ｔ２に基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更する。たとえば、スキャン条件変更部９１は、スキャン条件設定部７１により設定された複数のスキャン間の時間間隔ｔ１から、１０秒増加させた時間間隔ｔ２になるようにスキャン条件を変更する。
【００７５】
そして、前述の実施形態と同様に、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件におけるＸ線管２０の第１の温度推移を温度推移算出部８１が算出する。そして、さらに、スキャン条件変更部９１により変更されたスキャン条件におけるＸ線管２０の第２の温度推移を温度推移算出部８１が算出する。
【００７６】
その後、図９（ｃ）に示すように、温度推移算出部８１が算出した第１の温度推移Ｈ３１と、第２の温度推移Ｈ４１とを、表示装置３２がグラフで表示する。
【００７７】
具体的には、管電流５００ｍＡで２００枚の画像を生成する初期の本スキャン条件によるＸ線管２０の第１の温度推移Ｈ１１を示しており、ここでは、１５０枚までの画像を生成するスキャン条件でＸ線管２０の温度が上限になることを示している。
【００７８】
また、たとえば、スキャン条件設定部７１により設定された複数のスキャン間の時間間隔ｔ１から、１０秒増加させた時間間隔ｔ２になるようにスキャン条件を変更したことに基づいて、本スキャン条件を変更した時の第２の温度推移Ｈ２１を表示する。
【００７９】
以上のように、本実施形態によれば、実施形態１と同様に、Ｘ線管２０の温度推移を温度推移算出部８１が算出し、その温度推移算出部８１により算出されたＸ線管２０の温度推移を表示装置３２が表示する。このため、本実施形態は、設定したスキャン条件および変更したスキャン条件におけるＸ線管の温度推移の状態が明確に示されているために、オペレータが判断基準を取得し、作業を効率的にすることが容易にできる。
【００８０】
＜実施形態３＞
以下より、本発明の実施形態３について説明する。
【００８１】
本実施形態は、実施形態１と異なり、スキャン条件設定部７１が複数のスキャンをグループ化してスキャングループとする共に、そのスキャングループによるスキャンを複数行うようにスキャン条件を設定する。そして、スキャン条件変更部９１が、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件において、Ｘ線管２０が基準温度範囲内になるようなスキャングループ間の時間間隔を算出し、その算出された時間間隔に基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更する。このようにスキャン条件変更部９１が待機時間や管電流値を変更せずに、複数のスキャングループ間の時間間隔を変更する点を除き、本実施形態は、実施形態１と同様である。このため、重複する個所については、説明を省略する。
【００８２】
図１０は、本発明の実施形態３を説明するための図である。
【００８３】
図１０において、図１０（ａ）は、スキャン条件設定部７１が設定するスキャン条件のタイムチャートであり、図１０（ｂ）は、スキャン条件変更部９１によって変更されたスキャン条件のタイムチャートである。図１０（ａ）と図１０（ｂ）とにおいては、縦軸が管電流値であり、横軸が時間を示している。また、図１０（ｃ）は、表示装置３２が表示する温度分布に関する画像を示している。
【００８４】
図１０（ａ）に示すように、スキャン条件設定部７１は、第１から第３のスキャンＳ３１，Ｓ３２，Ｓ３３を第１のスキャングループＧ１１とし、第４から第６のスキャンＳ４１，Ｓ４２，Ｓ４３を第２のスキャングループＧ２１とし、第１および第２のスキャングループＧ１１，Ｇ２１間に時間間隔ｔ１１を設けてスキャンを行うようにスキャン条件を設定する。
【００８５】
そして、図１０（ｂ）に示すように、スキャン条件変更部９１は、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件において、Ｘ線管２０が基準温度範囲内になるような複数のスキャングループ間の時間間隔ｔ２１を算出し、その算出された時間間隔ｔ２１に基づいて、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件を変更する。たとえば、スキャン条件変更部９１は、スキャン条件設定部７１により設定された複数のスキャングループ間の時間間隔ｔ１１から、１０秒増加させた時間間隔ｔ２１になるようにスキャン条件を変更する。
【００８６】
そして、前述の実施形態と同様に、スキャン条件設定部７１により設定されたスキャン条件におけるＸ線管２０の第１の温度推移を温度推移算出部８１が算出する。そして、さらに、スキャン条件変更部９１により変更されたスキャン条件におけるＸ線管２０の第２の温度推移を温度推移算出部８１が算出する。
【００８７】
その後、図１０（ｃ）に示すように、温度推移算出部８１が算出した第１の温度推移Ｈ５１と、第２の温度推移Ｈ６１とを、表示装置３２がグラフで表示する。
【００８８】
具体的には、管電流５００ｍＡで２００枚の画像を生成する初期の本スキャン条件によるＸ線管２０の第１の温度推移Ｈ１１を示しており、ここでは、１５０枚までの画像を生成するスキャン条件でＸ線管２０の温度が上限になることを示している。
【００８９】
また、たとえば、スキャン条件設定部７１により設定された複数のスキャン間の時間間隔ｔ１１から、１０秒増加させた時間間隔ｔ２１になるようにスキャン条件を変更したことに基づいて、本スキャン条件を変更した時の第２の温度推移Ｈ２１を表示する。
【００９０】
以上のように、本実施形態によれば、実施形態１と同様に、Ｘ線管２０の温度推移を温度推移算出部８１が算出し、その温度推移算出部８１により算出されたＸ線管２０の温度推移を表示装置３２が表示する。このため、本実施形態は、設定したスキャン条件および変更したスキャン条件におけるＸ線管の温度推移の状態が明確に示されているために、オペレータが判断基準を取得し、作業を効率的にすることが容易にできる。
【００９１】
なお、本発明の実施に際しては、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形形態を採用することができる。
【００９２】
たとえば、上記の実施形態においては、放射線としてＸ線を用いて被検体の投影データを取得し、被検体の画像を生成する例について説明しているが、放射線はＸ線に限るものではなく、たとえば、ガンマ線等の放射線であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】図１は、本発明にかかる実施形態１におけるＸ線ＣＴ装置の全体構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、本発明にかかる実施形態１におけるＸ線ＣＴ装置の要部を示す構成図である。
【図３】図３は、本発明にかかる実施形態１におけるＸ線検出器を構成するＸ線検出モジュールを示す構成図である。
【図４】図４は、本発明にかかる実施形態１におけるＸ線管とコリメータとＸ線検出器の相互関係を示す図である。
【図５】図５は、本発明にかかる実施形態１におけるＸ線管とコリメータとＸ線検出器の相互関係を示す図である。
【図６】図６は、本発明にかかる実施形態１における操作コンソールの中央処理装置の構成を示す構成図である。
【図７】図７は、本発明にかかる実施形態１のＸ線ＣＴ装置を用いて被検体を撮影する際の動作を示すフロー図である。
【図８】図８は、本発明にかかる実施形態１において、Ｘ線管の温度推移の表示画像を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態２を説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態３を説明するための図である。
【符号の説明】
【００９４】
１…Ｘ線ＣＴ装置（放射線断層撮影装置）、
２…走査ガントリ、
３…操作コンソール、
４…撮影テーブル、
６…被検体、
２０…Ｘ線管（放射線発生手段）、
２１…Ｘ線管移動部、
２２…コリメータ、
２３…Ｘ線検出器、
２３Ａ…Ｘ線検出モジュール、
２３ａ…検出素子、
２４…データ収集部、
２４１…選択・加算切換回路、
２４２…アナログ−デジタル変換器、
２５…Ｘ線コントローラ、
２６…コリメータコントローラ、
２７…回転部、
２８…回転コントローラ、
２９…ボア、
３０…中央処理装置、
３１…入力装置、
３２…表示装置（表示部）、
３３…記憶装置、
４１…制御部、
５１…データ処理部、
６１…画像再構成部、
７１…スキャン条件設定部（設定部）、
８１…温度推移算出部（算出部）、
９０…スキャン可能画像枚数算出部、
９１…スキャン条件変更部（変更部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006014781.tif 000008
【図７】
2006014781.tif 000009
【図８】
2006014781.tif 000010
【図９】
2006014781.tif 000011
【図１０】
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