(57)【要約】【課題】  アレイ基板の検査において、異なる２種類の検査を共用して検査精度の向上を実現し、さらに、検査パッドでの接触不良の発生率を減少させて検査精度の向上を実現する。【解決手段】  複数の走査線８を駆動する走査線駆動回路１３及び複数の信号線９を駆動する信号線駆動回路１４にそれぞれ接続された複数の接続パッドを有する接続パッド群１５と、第１の検査に用いられる複数の検査パッドを有する第１の検査パッド群２３ａ，２３ｂ，２４ａ〜２４ｆと、第１の検査と異なる第２の検査に用いられる複数の検査パッドを有する第２の検査パッド群２６と、第１の検査を行う場合、接続パッド群１５と第１の検査パッド群２３ａ，２３ｂ，２４ａ〜２４ｆとを接続し、第２の検査を行う場合、接続パッド群１５と第２の検査パッド群２６とを接続する選択回路２５とを備える。【選択図】    図３
2006292572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに交差させて設けられた複数の走査線及び複数の信号線と、
複数の前記走査線をそれぞれ駆動する走査線駆動回路と、
複数の前記信号線をそれぞれ駆動する信号線駆動回路と、
前記走査線駆動回路及び前記信号線駆動回路にそれぞれ接続された複数の接続パッドを有する接続パッド群と、
第１の検査に用いられる複数の検査パッドを有する第１の検査パッド群と、
前記第１の検査と異なる第２の検査に用いられる複数の検査パッドを有する第２の検査パッド群と、
前記第１の検査を行う場合、前記接続パッド群と前記第１の検査パッド群とを接続し、前記第２の検査を行う場合、前記接続パッド群と前記第２の検査パッド群とを接続する選択回路と、
を備えることを特徴とするアレイ基板。
【請求項２】
前記選択回路は、前記第１の検査を行う場合、前記第１の検査パッド群中の複数の前記検査パッドを前記接続パッド群中のそれぞれ対応する複数の前記接続パッドに接続し、前記第２の検査を行う場合、前記第２の検査パッド群中の１つの前記検査パッドを対応する複数の前記接続パッドに接続することを特徴とする請求項１記載のアレイ基板。
【請求項３】
前記第２の検査パッド群中の１つの検査パッドは、電源電圧が入力される検査パッドであることを特徴とする請求項２記載のアレイ基板。
【請求項４】
前記第１の検査は、電気式テスタを使用する検査であり、
前記第２の検査は、電子ビームテスタを使用する検査であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のアレイ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アレイ基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、薄型で軽量及び低消費電力であるため、携帯情報端末、コンピュータ及びテレビ等に用いられている。この液晶表示装置は、複数の画素電極を有するアレイ基板、複数の画素電極に対向する対向電極を有する対向基板、及びアレイ基板と対向基板との間に保持された液晶層を備えている。
【０００３】
アレイ基板は、格子状（マトリックス状）に設けられた複数の走査線及び複数の信号線、それらの走査線及び信号線に格子毎にそれぞれ接続された複数のスイッチ素子、複数のスイッチ素子にそれぞれ接続された複数の画素電極等を備えている。このアレイ基板としては、一般的に、アモルファスシリコン型とポリシリコン型との２つのタイプのアレイ基板が用いられる。
【０００４】
アモルファスシリコン型のアレイ基板は、スイッチ素子としてアモルファスシリコンの薄膜トランジスタを用いたアレイ基板であり、ポリシリコン型のアレイ基板は、スイッチ素子としてポリシリコンの薄膜トランジスタを用いたアレイ基板である。また、ポリシリコン型のアレイ基板には、スイッチ素子に加え、走査線及び信号線をそれぞれ駆動する駆動回路を組み込むことができる。これは、ポリシリコンはアモルファスシリコンに比べ電子が高い移動度を有するためである。
【０００５】
このようなアレイ基板を製造する製造工程は、アレイ基板の欠陥品を検出するための検査工程を含んでいる。この検査工程における検査方法や検査装置としては、電気式テスタやＥＢ（Electron Beam：電子ビーム）テスタ等の様々な装置や方法が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３参照）。
【０００６】
電気式テスタを用いる場合には、信号線の両端に接続されたパッドにプローブを接触させて所定の電圧を印加し、このときの電流を測定することにより、アレイ基板の状態検査を行う。一方、ＥＢテスタを用いる場合には、所定の電圧を印加した画素電極に電子ビームを照射し、このときに放出される２次電子の量を検出することで、アレイ基板の状態検査を行う。
【特許文献１】特開平１１−２７１１７７号公報
【特許文献２】特開２０００−３１４２号公報
【特許文献３】米国特許第５２６８６３８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、アレイ基板を検査する検査精度が低い場合には、不良アレイ基板を取り除けないことがあり、その後の工程の製造コストが高くなってしまう。このため、検査精度の向上が求められている。この検査精度の向上を目的として、単純に電気式テスタ及びＥＢテスタを共用することは困難である。その理由の１つとして、単純に電気式テスタ及びＥＢテスタを共用すると、検査に使用する検査パッドが増加するため、プローブも増やす必要が生じる。これにより、検査パッドとプローブとの接触数が増加し、検査パッドでの接触不良の発生率が高くなるため、検査精度は低下してしまう。
【０００８】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、アレイ基板の検査において、異なる２種類の検査を共用して検査精度の向上を実現し、さらに、検査パッドでの接触不良の発生率を減少させて検査精度の向上を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施の形態に係る特徴は、アレイ基板において、互いに交差させて設けられた複数の走査線及び複数の信号線と、複数の前記走査線をそれぞれ駆動する走査線駆動回路と、複数の前記信号線をそれぞれ駆動する信号線駆動回路と、前記走査線駆動回路及び前記信号線駆動回路にそれぞれ接続された複数の接続パッドを有する接続パッド群と、第１の検査に用いられる複数の検査パッドを有する第１の検査パッド群と、前記第１の検査と異なる第２の検査に用いられる複数の検査パッドを有する第２の検査パッド群と、前記第１の検査を行う場合、前記接続パッド群と前記第１の検査パッド群とを接続し、前記第２の検査を行う場合、前記接続パッド群と前記第２の検査パッド群とを接続する選択回路とを備えることである。
【００１０】
本発明にあっては、アレイ基板に接続パッド群、第１の検査パッド群、第２の検査パッド群及び選択回路を設けることによって、第１の検査を行う場合には、第１の検査パッド群が接続パッド群に接続され、第２の検査を行う場合には、第２の検査パッド群が接続パッド群に接続される。これにより、第１の検査及び第２の検査の両検査によってアレイ基板の状態検査を行うことが可能になるので、異なる２種類の検査が共用される。また、第１の検査パッド群又は第２の検査パッド群のどちらか一方が使用され、検査に全ての検査パッドが使用されず、検査パッドと検査装置のプローブとの接触数が減少することになるので、検査パッドでの接触不良の発生率が減少する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、アレイ基板の検査において、異なる２種類の検査を共用して検査精度の向上を実現し、さらに、検査パッドでの接触不良の発生率を減少させて検査精度の向上を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明を実施するための最良の一形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
［液晶表示装置の構成］
図１に示すように、本実施の形態に係る液晶表示装置１は、複数の画素電極２を有するアレイ基板３、複数の画素電極２に対向する対向電極４を有する対向基板５、及びアレイ基板３と対向基板５との間にシール材６により保持された液晶層７を備えている。
【００１４】
図２に示すように、アレイ基板３は、互いに交差させて設けられた複数の走査線８及び複数の信号線９、それらの走査線８及び信号線９に交差点毎にそれぞれ接続された複数のスイッチ素子１０、各スイッチ素子１０にそれぞれ接続された複数の画素電極２、各スイッチ素子１０にそれぞれ接続された複数の補助容量１１、各走査線８に対応させて各補助容量１１にそれぞれ接続された複数の補助容量線１２、各走査線８をそれぞれ駆動する走査線駆動回路１３、各信号線９をそれぞれ駆動する信号線駆動回路１４、及び複数の接続パッドを有するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）パッド１５等を備えている。このアレイ基板３としては、例えば、光が透過するガラス基板等を用いる。
【００１５】
複数の走査線８及び複数の信号線９は、格子状（マトリクス状）に設けられている。複数の走査線８は走査線駆動回路１３にそれぞれ接続されており、複数の信号線９は信号線駆動回路１４にそれぞれ接続されている。なお、本実施の形態においては、走査線駆動回路１３は２つ設けられており、複数の走査線８は２分されて図２中の左側（Ｌ側）の走査線駆動回路１３及び右側（Ｒ側）の走査線駆動回路１３にそれぞれ接続されている。
【００１６】
スイッチ素子１０は、例えば３端子を有するトランジスタである。このスイッチ素子１０は、そのゲート電極を走査線８に接続し、そのソース電極を信号線９に接続し、さらに、そのドレイン電極を補助容量１１に接続することによって設けられている。スイッチ素子１０としては、例えば薄膜トランジスタを用いる。
【００１７】
補助容量１１は、スイッチ素子１０と補助容量線１２との間に設けられている。この補助容量１１は、画素電極２に印加された電圧を保持するための容量である。補助容量１１としては、例えばコンデンサ（キャパシタ）を用いる。
【００１８】
走査線駆動回路１３は、液晶コントローラ等の外部回路（図示せず）から入力される制御信号に基づいて、複数の走査線８に対し１走査線毎（１水平走査期間毎）に走査信号を順次出力することで、複数の走査線８をそれぞれ駆動する回路である。この走査線駆動回路１３はシフトレジスタやバッファ等から構成されている。なお、走査信号はスイッチ素子１０を駆動（オン）する信号である。また、複数の走査線８の走査方向は、順方向と逆方向との双方向である。
【００１９】
信号線駆動回路１４は、外部回路から入力される制御信号に基づいて、複数の信号線９に対し走査信号に同期させて画像信号をそれぞれ出力することで、複数の信号線９をそれぞれ駆動する回路である。この信号線駆動回路１４はスイッチ等から構成されている。なお、画像信号は画像データに基づいて画素電極２に電圧を与える信号である。
【００２０】
ＴＡＢパッド１５は、外部回路に接続される複数の接続パッドを有するボンディングパッドである。このＴＡＢパッド１５には、走査線駆動回路１３及び信号線駆動回路１４が接続されている。すなわち、走査線駆動回路１３及び信号線駆動回路１４は、外部回路からＴＡＢパッド１５を介して各種の制御信号を受信する。なお、本実施の形態においては、ＴＡＢパッド１５は、アレイ基板３上に例えば３つ設けられている。ここで、ＴＡＢパッド１５は、接続パッド群として機能する。
【００２１】
このような構成の液晶表示装置１は、走査線駆動回路１３により、複数の走査線８に対して１走査線毎に走査信号を順方向又は逆方向に順次出力し、１走査線毎に複数のスイッチ素子１０を駆動する。次いで、液晶表示装置１は、信号線駆動回路１４により、スイッチ素子１０が駆動状態（オン状態）にある走査線８に接続された複数の画素電極２及び補助容量１１に画像信号を走査信号に同期させて１走査線毎に順次書き込む。これにより、画素電極２と対向電極４との間の液晶層７の透過光量が変化する。このような書込動作により、所定の画像データに基づく画像信号が全ての画素（画素電極２）に書き込まれ、１フレーム分の画像が表示される。
【００２２】
［アレイ基板の検査方法］
このような液晶表示装置１の製造工程は、アレイ基板３を製造する基板製造工程及びアレイ基板３を検査する検査工程等を含んでいる。この検査工程においては、アレイ基板３は、電気式テスタ及びＥＢテスタを備える検査装置（図示せず）により検査される。なお、本実施の形態においては、電気式テスタによる検査を第１の検査とし、ＥＢテスタによる検査を第２の検査とする。
【００２３】
図３に示すように、基板製造工程では、アレイ基板３上に、走査線８、信号線９、スイッチ素子１０、補助容量１１、補助容量線１２、走査線駆動回路１３、信号線駆動回路１４及びＴＡＢパッド１５等を設ける際に、アレイ基板３の状態検査用の検査回路２１も設ける。なお、検査回路２１は、アレイ基板３の状態検査後に、図３中の１点鎖線から切断されて取り除かれる。これにより、図２に示すようなアレイ基板３が完成する。
【００２４】
検査回路２１は、ＴＡＢパッド１５に接続されたマルチプレクサ（１／６マルチプレクサ）２２、ＴＡＢパッド１５に接続され、さらにマルチプレクサ２２に接続されたＣＴＬ（コントロール）パッド２３ａ，２３ｂ、マルチプレクサ２２に接続されたビデオパッド２４ａ〜２４ｆ、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂに選択回路２５を介して接続されたＥＢ（Electron Beam）パッド２６等を備えている。
【００２５】
ここで、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びビデオパッド２４ａ〜２４ｆは、第１の検査に用いられるパッドであり、検査装置のプローブと接触（コンタクト）する部分である。また、ＥＢパッド２６は、第２の検査に用いられるパッドであり、検査装置のプローブと接触する部分である。なお、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びビデオパッド２４ａ〜２４ｆは第１の検査パッド群として機能し、ＥＢパッド２６は第２の検査パッド群として機能する。
【００２６】
ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂは複数の検査パッド（端子）から構成されている。このＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂは、第１の検査を行う場合のコントロールパッドである。なお、本実施の形態においては、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂは、図４に示すように、３０個の検査パッド（１〜３０ピン）から構成されている。ここで、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂのＶＳ０〜ＶＳ５パッドは、信号線選択信号（例えば振幅が１７Ｖである信号）が入力されるパッドであり、マルチプレクサ２２に接続されている。
【００２７】
ビデオパッド２４ａ〜２４ｆも複数の検査パッド（端子）から構成されている。なお、本実施の形態においては、ビデオパッド２４ａ〜２４ｆは、図５に示すように、３３個の検査パッド（１〜３３ピン）から構成されている。なお、第１の検査を行う場合には、Ｎ１〜Ｎ１６０パッドが用いられる。
【００２８】
ＥＢパッド２６も複数の検査パッド（端子）から構成されている。このＥＢパッド２６は、第２の検査を行う場合のコントロールパッドである。なお、本実施の形態においては、ＥＢパッド２６は、図６に示すように、３６個の検査パッド（１〜３６ピン）から構成されている。
【００２９】
ここで、図４及び図６に示すように、複数の検査パッドは、入力される信号の種類毎に分類されている。すなわち、ＥＢＥＬＣパッドはＥＢＥＬＣ信号が入力されるパッドである。／ＥＢＥＬＣパッドは／ＥＢＥＬＣ信号が入力されるパッドである。ＶＣＯＭパッドは対向電極４用の電圧が入力されるパッドである。ＯＳＶ−１１パッド及びＯＳＶ−２１パッドは電源電圧ＶＳＳが入力されるパッドである。ＯＳＶ−１２パッド及びＯＳＶ−２２パッドは電源電圧ＶＤＤが入力されるパッドである。ＹＳＴＵパッドはスタート信号が入力されるパッドである。ＹＣＫＵ１パッド、ＹＣＫＵ２パッド及びＹＣＫＵ３パッドはクロック信号が入力されるパッドである。ＹＳＨＵＴパッドはシャット信号が入力されるパッドである。ＹＶＤＤ−Ｌパッド及びＹＶＤＤ−Ｒパッドは走査線駆動回路１３用の電源電圧ＶＤＤが入力されるパッドである。ＹＶＳＳ−Ｌパッド及びＹＶＳＳ−Ｒパッドは走査線駆動回路１３用の電源電圧ＶＳＳが入力されるパッドである。
【００３０】
また、ＶＣｓパッドは画素用の電圧が入力されるパッドである。ＶＳ０〜ＶＳ５パッドは信号線選択信号が入力されるパッドである。ＡＳＷ１Ｕパッド、ＡＳＷ２Ｕパッド、ＡＳＷ３Ｕパッド及びＡＳＷ４Ｕパッドは信号線駆動回路１４用の切替信号が入力されるパッドである。ＥＢＶパッドは第２の検査用の電圧が入力されるパッドである。ＸＶＳＳパッドは信号線駆動回路１４用の電源電圧ＶＳＳが入力されるパッドである。ＶＳＨＩＦＴＮパッド及びＶＳＨＦＴＰパッドは走査方向切替信号が入力されるパッドである。ＸＶＤＤパッドは信号線駆動回路１４用の電源電圧ＶＤＤが入力されるパッドである。なお、ＹＴＳ１パッド、ＹＴＳ２パッド、ＹＴＳ３パッド及びＹＴＳ４パッドは検査装置にシリアルアウト信号を出力するパッドである。
【００３１】
図３に示すように、選択回路２５は、第１の選択回路２５ａ及び第２の選択回路２５ｂを備えている。この選択回路２５は、検査装置からの制御信号に基づいて、第１の検査を行う場合、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びビデオパッド２４ａ〜２４ｆと、ＴＡＢパッド１５とを接続し、第２の検査を行う場合、ＥＢパッド２６とＴＡＢパッド１５とを接続する。すなわち、選択回路２５は、検査装置からの制御信号に基づいて、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ、ビデオパッド２４ａ〜２４ｆ及びＥＢパッド２６を第１の検査用の接続状態又は第２の検査用の接続状態に切り替える。
【００３２】
なお、本実施の形態においては、選択回路２５は、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びビデオパッド２４ａ〜２４ｆとＴＡＢパッド１５とを常時接続しておき、検査装置からの制御信号に基づいて、ＥＢパッド２６とＴＡＢパッド１５とを接続する。なお、制御信号（例えばイネーブル信号）としては、例えばＥＢＥＬＣ信号を用いる。
【００３３】
図７に示すように、第１の選択回路２５ａは、複数のスイッチ素子２７ａから構成されている。この第１の選択回路２５ａは、複数のスイッチ素子２７ａにより、ＥＢＥＬＣ信号がロウレベルである場合、ＣＴＬパッド２３ａのＸＶＤＤパッド、ＯＳＶ−１２パッド及びＹＶＤＤ−Ｌパッドと、ＣＴＬパッド２３ｂのＹＶＤＤ−Ｒパッド、ＯＳＶ−２２パッド及びＸＶＤＤパッドと、ＥＢパッド２６のＹＶＤＤ−Ｒパッドとが同一電圧（例えば１１．５Ｖ）になるように構成されている。なお、スイッチ素子２７ａとしては、例えば３端子を有する薄膜トランジスタを用いる。
【００３４】
このような第１の選択回路２５ａは、スイッチ素子２７ａのオン／オフにより、ＥＢＥＬＣ信号がハイレベル（ＥＢＥＬＣ＝Ｈ）である場合、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びＥＢパッド２６を第１の検査用の接続状態にし、ＥＢＥＬＣ信号がロウレベル（ＥＢＥＬＣ＝Ｌ）である場合、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びＥＢパッド２６を第２の検査用の接続状態にする。
【００３５】
すなわち、ＥＢＥＬＣ信号がロウレベルである場合には、スイッチ素子２７ａをオン状態にし、ＣＴＬパッド２３ａのＸＶＤＤパッド、ＯＳＶ−１２パッド及びＹＶＤＤ−Ｌパッドと、ＣＴＬパッド２３ｂのＹＶＤＤ−Ｒパッド、ＯＳＶ−２２パッド及びＸＶＤＤパッドと、ＥＢパッド２６のＹＶＤＤ−Ｒパッドとを同一電圧（例えば１１．５Ｖ）にする。なお、第１の検査を行う場合には、アレイ基板３を検査用に駆動するため、それぞれ異なる電圧が必要であるが、第２の検査を行う場合には、アレイ基板３を通常の表示駆動と同じように駆動するため、同一電圧としてもよい。
【００３６】
図８に示すように、第２の選択回路２５ｂは、複数のスイッチ素子２７ｂをそれぞれ有する複数のブートストラップ回路２７ｃから構成されている。すなわち、第２の選択回路２５ｂは、複数のブートストラップ回路２７ｃにより、ＥＢＥＬＣ信号がロウレベルである場合、ＣＴＬパッド２３ａのＶＳ０〜ＶＳ５パッド及びＣＴＬパッド２３ｂのＶＳ０〜ＶＳ５パッドと、ＥＢパッド２６のＶＳ０パッドとが同一電圧になるように構成されている。なお、スイッチ素子２７ｂとしては、例えば３端子を有する薄膜トランジスタを用いる。
【００３７】
このような第２の選択回路２５ｂは、ブートストラップ回路２７ｃにより、ＥＢＥＬＣ信号がハイレベル（ＥＢＥＬＣ＝Ｈ）である場合、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びＥＢパッド２６を第１の検査用の接続状態にし、ＥＢＥＬＣ信号がロウレベル（ＥＢＥＬＣ＝Ｌ）である場合、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びＥＢパッド２６を第２の検査用の接続状態にする。
【００３８】
すなわち、ＥＢＥＬＣ信号がロウレベルである場合には、ＣＴＬパッド２３ａのＶＳ０〜ＶＳ５パッド及びＣＴＬパッド２３ｂのＶＳ０〜ＶＳ５パッドと、ＥＢパッド２６のＶＳ０パッドとを同一電圧にする。なお、第１の検査を行う場合には、アレイ基板３を検査用に駆動するため、それぞれ異なる電圧が必要であるが、第２の検査を行う場合には、アレイ基板３を通常の表示駆動と同じように駆動するため、同一電圧としてもよい。
【００３９】
このような構成のアレイ基板３の状態検査を行う場合には、検査装置は、プローブをＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ、ビデオパッド２４ａ〜２４ｆ及びＥＢパッド２６に接触させ、ＥＢＥＬＣ信号により選択回路２５を駆動する。選択回路２５は、検査装置からのＥＢＥＬＣ信号に基づいて、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びＥＢパッド２６を第１の検査用の接続状態又は第２の検査用の接続状態にする。検査装置は、第１の検査用の状態又は第２の検査用の状態に応じて、第１の検査及び第２の検査の両方を行う。
【００４０】
このとき、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びＥＢパッド２６が第２の検査用の接続状態になった場合には、ＥＢパッド２６のＸＶＤＤパッド、ＯＳＶ−１２パッド、ＹＶＤＤ−Ｌパッド、ＹＶＤＤ−Ｒパッド及びＯＳＶ−２２パッドは１つのＹＶＤＤ−Ｒパッド（図７参照）として扱うことが可能になり、さらに、ＥＢパッド２６のＶＳ０〜ＶＳ５パッドも１つのＶＳ０パッド（図８参照）として扱うことが可能になる。これにより、第２の検査に使用するパッド数は３６個から２７個に減少する。
【００４１】
このように本実施の形態によれば、アレイ基板３上に、走査線駆動回路１３及び信号線駆動回路１４にそれぞれ接続されたＴＡＢパッド１５と、第１の検査用のＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びビデオパッド２４ａ〜２４ｆと、第２の検査用のＥＢパッド２６と、選択回路２５とを設けることによって、検査装置からの制御信号に基づいて、第１の検査を行う場合、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びビデオパッド２４ａ〜２４ｆがＴＡＢパッド１５に接続され、第２の検査を行う場合、ＥＢパッド２６がＴＡＢパッド１５に接続される。
【００４２】
これにより、検査装置は、第１の検査及び第２の検査の両方によりアレイ基板３の状態検査を行うことが可能になるので、異なる２種類の検査、例えば電気式テスタによる検査及びＥＢテスタによる検査を共用し、検査精度の向上を実現することができる。また、検査装置は、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びビデオパッド２４ａ〜２４ｆからなる検査パッド群、又はＥＢパッド２６からなる検査パッド群のどちらか一方を使用することになり、検査に全ての検査パッドを使用する必要はなく、検査パッドと検査装置のプローブとの接触数が減少するので、検査パッドでの接触不良の発生率を減少させ、検査精度の向上を実現することができる。
【００４３】
さらに、選択回路２５は、第１の検査を行う場合、複数の検査パッド（例えばＶＳ０〜ＶＳ５パッド）をＴＡＢパッド１５中のそれぞれ対応する複数の接続パッドに接続し、第２の検査を行う場合、１つの検査パッド（例えばＶＳ０パッド）を、第１の検査を行う場合に複数の検査パッド（例えばＶＳ０〜ＶＳ５パッド）をそれぞれ接続した複数の接続パッドに接続する。これにより、第２の検査を行う場合には、複数の検査パッドが１つの検査パッドとしてまとめられ、使用する検査パッドが減少し、検査パッドと検査装置のプローブとの接触数が減少するので、検査パッドでの接触不良の発生率を減少させ、検査精度の向上を実現することができる。
【００４４】
また、第１の検査として電気式テスタを使用する検査を用い、第２の検査としてＥＢテスタを使用する検査を用いることよって、精度が高い検査を行うことができる。
【００４５】
なお、本実施の形態においては、第２の選択回路２５ｂをＥＢＥＬＣ信号により制御しているが、これに限るものではなく、例えば、図９に示すように、ＥＢＥＬＣ信号に加え、その反転信号である／ＥＢＥＬＣ信号により制御するようにしてもよい。このとき、ＥＢＥＬＣ信号がハイレベルで、／ＥＢＥＬＣ信号がロウレベルである場合、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びＥＢパッド２６を第１の検査用の接続状態にし、ＥＢＥＬＣ信号がロウレベルで、／ＥＢＥＬＣ信号がハイレベルである場合、ＣＴＬパッド２３ａ，２３ｂ及びＥＢパッド２６を第２の検査用の接続状態にする。
【００４６】
また、本実施の形態においては、アレイ基板３に１面につき３６個のパッドを必要とする面を１つ設けているが、これに限るものではなく、例えば１面につき３６個のパッドを必要とする面を９つ設けるようにしてもよい。この場合には、ＥＢパッド２６に３２４（＝３６×９）個のパッドが設けられる。この状態で第２の検査を行う場合には、選択回路２５によって、検査に使用するパッド数は３２４個から２４３個（＝３２４−９×９）に減少する。
【００４７】
また、本実施の形態においては、第１の検査として電気式テスタを使用する検査を行い、第２の検査としてＥＢテスタを使用する検査を行っているが、これに限るものではなく、例えば他の２つの検査を行うようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施の一形態に係る液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１に示す液晶表示装置が備えるアレイ基板の概略構成を示す回路図である。
【図３】図２に示すアレイ基板の検査時のアレイ基板の概略構成を示す回路図である。
【図４】図３に示すアレイ基板が備えるＣＴＬパッドを示す模式図である。
【図５】図３に示すアレイ基板が備えるビデオパッドを示す模式図である。
【図６】図３に示すアレイ基板が備えるＥＢパッドを示す模式図である。
【図７】図３に示すアレイ基板が備える第１の選択回路の概略構成を示す回路図である。
【図８】図３に示すアレイ基板が備える第２の選択回路の概略構成を示す回路図である。
【図９】図８に示す第２の選択回路の一変形例の概略構成を示す回路図である。
【符号の説明】
【００４９】
２                画素電極
３                アレイ基板
８                走査線
９                信号線
１０              スイッチ素子
１３              走査線駆動回路
１４              信号線駆動回路
１５              接続パッド群（ＴＡＢパッド）
２３ａ，２３ｂ    第１の検査パッド群（ＣＴＬパッド）
２４ａ〜２４ｆ    第１の検査パッド群（ビデオパッド）
２５              選択回路
２６              第２の検査パッド群（ＥＢパッド）
【図１】
2006292572.tif 000003
【図２】
2006292572.tif 000004
【図３】
2006292572.tif 000005
【図４】
2006292572.tif 000006
【図５】
2006292572.tif 000007
【図６】
2006292572.tif 000008
【図７】
2006292572.tif 000009
【図８】
2006292572.tif 000010
【図９】
2006292572.tif 000011