(57)【要約】  【課題】  複数種類の大きさの電子部品をプリント基板上の複数種類の高さに実装可能であり、実装作業時の誤りを防止出来、設定された実装高さを確実に得ることが出来る電子部品ホルダの提供。  【解決手段】  電子部品８ｂのリードフレーム８１ｂが貫通する１又は複数の孔１１が設けられた基板１と、基板１の一方の面に突設され、電子部品８ｂを保持する複数の支持桿部２と、基板１の他方の面に突設され、プリント基板（図示せず）の孔に挿通する複数の脚部３とを備え、プリント基板の表面から所定の高さに電子部品８ｂを実装するように構成された電子部品ホルダ。支持桿部２は、互いに対向する側に、電子部品８ｂを掛止する複数の掛止部２１ａ〜２１ｃが階段状に形成され、プリント基板の孔（図示せず）に掛合する複数のフック部３１ａ〜３１ｃが形成された脚部３は先端部へ向けて徐々に細くなるように形成されている構成である。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のリードフレームが貫通する１又は複数の孔が設けられた基板と、該基板の一方の面に突設され、前記電子部品を保持する複数の支持桿部と、前記基板の他方の面に突設され、プリント基板の孔に挿通する複数の脚部とを備え、該プリント基板の表面から所定の高さに前記電子部品を実装するように構成された電子部品ホルダにおいて、
前記支持桿部は、互いに対向する側に、電子部品を掛止する複数の掛止部が階段状に形成され、前記脚部は、プリント基板の孔に掛合する複数のフック部が階段状に形成されていることを特徴とする電子部品ホルダ。
【請求項２】
他の複数の脚部を更に備え、該脚部は、前記複数のフック部の中間に相当する位置に、複数のフック部が形成されている請求項１記載の電子部品ホルダ。
【請求項３】
前記脚部は、先端部へ向けて徐々に細くなるように形成されている請求項１又は２記載の電子部品ホルダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に大きさの異なる発光ダイオード等の電子部品を異なる高さに実装する為の電子部品ホルダに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発光ダイオード等の電子部品をプリント基板上の所定の高さに実装する場合には、個別の電子部品ホルダに電子部品を装着した後、電子部品ホルダをプリント基板に固定し、電子部品のリードフレームをプリント基板に半田付け接続する。
図５は、従来の電子部品ホルダの一例を示す縦断面図である。この電子部品ホルダは、発光ダイオード８等の電子部品のリードフレーム８１が貫通する孔１１を有する基板１と、基板１の一方の面に突設され、発光ダイオード８を保持する複数の支持桿部２０と、基板１の他方の面に突設され、プリント基板９の掛合孔に挿入される複数の脚部３０とを備えている。
【０００３】
発光ダイオード８は、そのリードフレーム８１を電子部品ホルダの基板１に設けられた孔１１に挿入した状態で、電子部品ホルダに装着され、支持桿部２０の先端に設けられた掛止部２１により保持される。さらに電子部品ホルダの脚部３０に設けたフック部３１をプリント基板９の掛合孔に掛合させることで、プリント基板９上に固定され、その結果、所定の高さが得られる。
また、特許文献１には、プリント基板に掛合するフック部を複数備えることで、プリント基板上の複数種類の高さに発光ダイオードを実装することができる発光ダイオードホルダが開示されている。
【特許文献１】実開昭６０−８８５７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図５に示す電子部品ホルダでは、装着される電子部品の大きさが１つに限定され、またプリント基板に実装された状態で、発光ダイオード等の電子部品の高さは一つに限定される。その為、異なる大きさの電子部品を実装する場合、及び異なる高さに電子部品を実装する場合には、その都度、異なる電子部品ホルダを用意しなければならないという問題がある。
プリント基板に掛合するフック部を複数備えた発光ダイオードホルダ（特許文献１）では、プリント基板上の複数種類の高さに発光ダイオードが実装可能であるが、プリント基板の掛合孔に複数のフック部の何れを掛合させるかの作業誤りで、実装された高さにばらつきが出る可能性があった。
【０００５】
本発明は、上述したような事情に鑑みてなされたものであり、複数種類の大きさの電子部品をプリント基板上の複数種類の高さに実装可能であり、実装作業時の誤りを防止出来、設定された実装高さを確実に得ることが出来る電子部品ホルダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品ホルダは、電子部品のリードフレームが貫通する１又は複数の孔が設けられた基板と、該基板の一方の面に突設され、前記電子部品を保持する複数の支持桿部と、前記基板の他方の面に突設され、プリント基板の孔に挿通する複数の脚部とを備え、該プリント基板の表面から所定の高さに前記電子部品を実装するように構成された電子部品ホルダにおいて、前記支持桿部は、互いに対向する側に、電子部品を掛止する複数の掛止部が階段状に形成され、前記脚部は、プリント基板の孔に掛合する複数のフック部が階段状に形成されていることを特徴とする。
【０００７】
この電子部品ホルダでは、電子部品のリードフレームが貫通する１又は複数の孔が基板に設けられ、基板の一方の面に突設された複数の支持桿部が、電子部品を保持し、基板の他方の面に突設された複数の脚部が、プリント基板の孔に挿通して、プリント基板の表面から所定の高さに電子部品を実装する。支持桿部の互いに対向する側に階段状に形成された複数の掛止部が、電子部品を掛止し、脚部の階段状に形成された複数のフック部が、プリント基板の孔に掛合する。
【０００８】
本発明に係る電子部品ホルダは、他の複数の脚部を更に備え、該脚部は、前記複数のフック部の中間に相当する位置に、複数のフック部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る電子部品ホルダは、前記脚部は、先端部へ向けて徐々に細くなるように形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る電子部品ホルダによれば、電子部品を保持する支持桿部に複数の掛止部が階段状に形成されているので、大きさの異なる電子部品を保持することが出来る。また、プリント基板の掛合孔に挿入される脚部には、複数のフック部が階段状に形成されているので、電子部品を実装する高さに対応するフック部に合う大きさ及び位置に、プリント基板の掛合孔を形成することで、実装時の作業誤りを防止することが出来、電子部品の設定された高さを確実に得ることが出来る。
【００１１】
本発明に係る電子部品ホルダによれば、脚部の複数のフック部の中間に相当する位置に、複数のフック部が形成された他の複数の脚部を設けているので、より細かく、即ち半分のピッチで、電子部品の高さを設定することが出来る。
【００１２】
本発明に係る電子部品ホルダによれば、脚部が、先端部へ向けて徐々に細くなるように形成されているので、電子部品を実装する高さに対応するフック部に合う大きさに、プリント基板の掛合孔を加工しておき、脚部を掛合孔に接触する迄挿入することで、実装時の作業誤りを防止することが出来る。また、プリント基板の厚みに影響されることなく、電子部品の設定された高さを確実に得ることが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明をその実施の形態を示す図面に基づき説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明に係る電子部品ホルダの実施の形態１の構成を示す斜視図である。
この電子部品ホルダは、電子部品のリードフレームが貫通する為の２つの孔１１を有する基板１と、基板１の一方の面に突設され、電子部品を保持する為の１対の支持桿部２と、基板１の他方の面に突設され、プリント基板に実装される為の２対の脚部３，４とを備えている。また、基板１の一方の面の２つの孔１１の間に突設され、電子部品を保持する為の突起１２を備えている。
【００１４】
１対の支持桿部２は、互いに対向する側に、基板１の一方の面から階段状に形成された３つの掛止部２１ａ，２１ｂ，２１ｃをそれぞれ有しており、３種類の大きさの電子部品を保持することが可能である。
２対の脚部３，４の互いに対向しない側には、プリント基板の掛合孔に掛合する為のそれぞれ３つのフック部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，４１ａ，４１ｂ，４１ｃが、基板１の他方の面から階段状に形成されている。フック部４１ａ，４１ｂ，４１ｃの位置（基板１の他方の面からの距離）は、フック部３１ａ，３１ｂ，３１ｃの各位置から、フック部３１ａ，３１ｂ，３１ｃの間隔の１／２ずつずれている。
【００１５】
電子部品は、そのリードフレームが電子部品ホルダの基板１に設けられた孔１１に挿入され、その大きさに合った掛止部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの何れかにより掛止され保持される。更に、電子部品ホルダのフック部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，４１ａ，４１ｂ，４１ｃの何れかを、プリント基板の掛合孔に掛合させることで設定された高さに実装される。
【００１６】
図２（ａ），（ｂ）は、図１に示す電子部品ホルダに電子部品（発光ダイオード）が装着され、プリント基板上に異なる高さで実装された状態を示す縦断面図である。
（ａ），（ｂ）は、発光ダイオード８ａが、それぞれ掛止部２１ａと基板１に設けられた突起１２とにより保持され、プリント基板９上に異なる高さで実装された場合を示している。
（ａ）では、プリント基板９に設けられた掛合孔９１に、脚部３のフック部３１ａが掛合している。掛合孔９１は、フック部３１ａが掛合する大きさ及び位置に形成されている為、階段状に形成されたフック部３１ｂ，３１ｃは、掛合することが出来ない。更にこの場合、脚部４が挿入される孔（図示せず）は、脚部４に形成されたフック部４１ａ，４１ｂ，４１ｃの全てが貫通出来る大きさ及び位置に形成されている。
【００１７】
（ｂ）では、脚部４に形成されたフック部４１ｂ（図示せず）が、プリント基板９に設けられた掛合孔（図示せず）に掛合している。この掛合孔は、フック部４１ｂが、掛合する大きさ及び位置に形成されている為、フック部４１ａ及び４１ｃ（共に図示せず）は掛合することが出来ない。更にこの場合、脚部３が挿入される孔９２は、脚部３に形成されたフック部３１ａ，３１ｂ，３１ｃの全てが貫通出来る大きさ及び位置に形成されている。
【００１８】
以上のように、発光ダイオード８ａの設定された高さに応じた何れかのフック部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ，４１ａ、４１ｂ、４１ｃに合わせて、掛合孔が形成されることで、その掛合孔に掛合するフック部が限定されるので、発光ダイオード８ａを設定された高さに確実に実装することが出来る。
また、各フック部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ間のピッチ寸法Ｐは、プリント基板９の掛合孔に掛合させるので、プリント基板９の厚みｔ以上にしておく必要がある。従って、１対の脚部３のみが設けられた電子部品ホルダでは、発光ダイオード８ａの設定出来る高さは、ピッチ寸法Ｐ毎になる。
【００１９】
しかし、本実施の形態１の電子部品ホルダのように、フック部３１ａ，３１ｂ，３１ｃから半ピッチＰ／２ずらした位置に、フック部４１ａ，４１ｂ，４１ｃを形成したもう１対の脚部４を備えることで、発光ダイオード８ａの設定出来る高さを半ピッチＰ／２毎にすることが出来る。
尚、本実施の形態１では、フック部３１ａ〜３１ｃを形成した１対（２本）の脚部３と、フック部４１ａ〜４１ｃを形成した他の１対の脚部４で構成しているが、例えば、３本で１組のように複数の脚部で同様の構成をしても良い。
【００２０】
（実施の形態２）
図３は、本発明に係る電子部品ホルダの実施の形態２の構成を示す斜視図であり、電子部品（発光ダイオード）が装着された状態を示している。この電子部品ホルダでは、発光ダイオード８ｂは、そのリードフレーム８１ｂが基板１に設けられた孔１１に挿入され、支持桿部２に階段状に形成された３つの掛止部２１ａ，２１ｂ，２１ｃの内、その大きさに合う掛止部２１ａ−２１ａ，２１ｂ−２１ｂ，２１ｃ−２１ｃ間の何れかに保持されている。
【００２１】
また、側面に勾配が付けられ、その幅が先端に向かって狭まる形状を有する１対の脚部３には、プリント基板の掛合孔に掛合する３つのフック部３１ａ，３１ｂ，３１ｃが形成され、フック部３１ａ，３１ｂ，３１ｃの何れかをプリント基板の掛合孔に掛合させることで、発光ダイオード８ｂを設定された高さに実装することが出来る。
【００２２】
図４（ａ），（ｂ）は、図３に示す、電子部品（発光ダイオード）が装着された電子部品ホルダが、異なる厚みのプリント基板上に異なる高さで実装された状態を示す縦断面図である。
（ａ），（ｂ）は、電子部品ホルダに装着された発光ダイオード８ｂが、異なる厚みｔ，ｔ′（ｔ＞ｔ′）を有するプリント基板９，１０上で、異なる高さに実装された場合を示している。
ここで、各フック部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ間のピッチ寸法Ｐは、フック部３１ａ，３１ｂ，３１ｃをプリント基板の掛合孔に掛合させる為に、厚い方のプリント基板９の厚みｔ以上にしておく必要がある。
【００２３】
（ａ）では、厚みｔのプリント基板９に設けられた掛合孔９１に、脚部３のフック部３１ａが掛合している。脚部３は、側面に勾配が付けられ、先端に向かって狭まる形状に形成されており、掛合孔９１は、フック部３１ａが掛合する大きさに形成されているので、脚部３の側面と掛合孔９１とが接触する迄、脚部３を挿入することで、発光ダイオード８ｂを確実に設定された高さに実装することが出来る。
【００２４】
（ｂ）では、厚みｔ′のプリント基板１０に設けられた掛合孔１０１に、脚部３のフック部３１ｂが掛合している。掛合孔１０１は、フック部３１ｂが掛合する大きさに形成されているので、脚部３の側面と掛合孔１０１とが接触する迄、脚部３を挿入することで、プリント基板の厚みに影響されることなく、発光ダイオード８ｂを確実に設定された高さに実装することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る電子部品ホルダの実施の形態の構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品ホルダに電子部品が装着され、プリント基板上に異なる高さで実装された状態を示す縦断面図である。
【図３】本発明に係る電子部品ホルダの実施の形態の構成を示す斜視図である。
【図４】図３に示す、電子部品が装着された電子部品ホルダが、異なる厚みのプリント基板上に異なる高さで実装された状態を示す縦断面図である。
【図５】従来の電子部品ホルダの一例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  基板
２  支持桿部
３，４  脚部
８ａ，８ｂ  発光ダイオード
９，１０  プリント基板
１１  孔
１２  突起
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ  掛止部
３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ  フック部
８１ｂ  リードフレーム
９１，１０１  掛合孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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