(57)【要約】  【課題】  コネクターソケットを安定に接続することができるとともに、金属ピン同士をより狭い間隔で複数本配置できる気密端子を提供すること。  【解決手段】  気密端子は、座繰り部３ｄを有した貫通孔３ａが形成されるとともに、座繰り部３ｄの内面にメタライズ層３ｂを被着させたセラミック板３と、座繰り部３ｄに配置され、メタライズ層３ｂにロウ付けされた環状部材２と、貫通孔３ａおよび環状部材２に挿通され、環状部材２にロウ付けされた金属ピン３とから成る。コネクターソケットをセラミック板３の上面まで差し込むことができ、安定に接続することができるとともに、座繰り部３ｄ内にメタライズ層３ｂが被着されているので、沿面距離を確保することができる。【選択図】  図１
2006179340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
座繰り部を有した貫通孔が形成されるとともに、該座繰り部の内面にメタライズ層を被着させたセラミック板と、前記座繰り部内に配置され、前記メタライズ層にロウ付けされた環状部材と、前記貫通孔および前記環状部材に挿通され、前記環状部材にロウ付けされた金属ピンとから成ることを特徴とする気密端子。
【請求項２】
前記環状部材の一主面が前記座繰り部の座面に当接されているとともに、前記環状部材の外周部に、前記座繰り部の座面より離間する方向へ屈曲した屈曲部が設けられており、該屈曲部および前記当接部の少なくとも一方で前記環状部材が前記メタライズ層にロウ付けされていることを特徴とする請求項１に記載の気密端子。
【請求項３】
前記環状部材の外周部に、前記座繰り部の座面側へ屈曲した屈曲部が設けられているとともに、該屈曲部で前記メタライズ層にロウ付けされていることを特徴とする請求項１に記載の気密端子。
【請求項４】
前記環状部材の外周部に、前記座繰り部の座面方向へ屈曲しさらに内方へ屈曲した断面L字状の屈曲部が設けられているとともに、該屈曲部で前記メタライズ層にロウ付けされていることを特徴とする請求項１または請求項３に記載の気密端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置，電子機器，半導体装置等の内部に外部雰囲気と隔絶される気密容器部を有する電気装置に使用される気密端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体製造装置等の内部雰囲気を外部雰囲気から遮断して使用する電気装置には、内外雰囲気の間で電気信号を導通させるための気密端子が用いられる。
【０００３】
このような気密端子の一例を図６に示す。図６は従来の気密端子の一例を示す断面図であり、11は金属ピン、12は環状部材、13はセラミック板であり、主にこれらにより気密端子が構成される。
【０００４】
この気密端子は、円柱状の金属製のピン11と、金属ピン11を挿通させるための貫通孔13ａが形成され、かつ貫通孔13ａの一方の開口部周囲にメタライズ層13ｂが形成されたセラミック板13と、メタライズ層13ｂ上面に載置されるとともに内側に金属ピン11が挿通されロウ付けされる貫通孔12ａを有する金属製の環状部材12とから構成されている。さらに環状部材12には、金属ピン11が挿通されロウ付けされるメタライズ層13ｂとの接合部との間に段部12ｂが形成されるとともに、メタライズ層13ｂとの接合部に鍔部12ｃが形成されている。
【０００５】
金属ピン11は鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属から成る円柱状であり、セラミック板13の貫通孔13ａ内に挿通されて環状部材12を介してロウ付けされ、電気装置内外を電気的に接続するための端子として作用する。金属ピン11は必要に応じて複数本設けられ、セラミック板13内に適当な配置や間隔でもって配設される。
【０００６】
セラミック板13は、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質セラミックスから成る絶縁性のものであり、その中央部に貫通孔13ａが設けられ、貫通孔13ａ内には金属ピン11が挿通され環状部材12を介してロウ付けされている。
【０００７】
セラミック板13の貫通孔13ａ内に金属ピン11をロウ付けするには、例えばセラミック板13の貫通孔13ａの一方の開口部周囲にモリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）等から成るメタライズ層13ｂを被着させておくとともにこれにＮｉめっきを施し、このＮｉめっきが施されたメタライズ金属層13ｂに金属ピン11を、金属ピン11が挿通されメタライズ層13ｂ上面に載置されるＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等の金属から成る環状部材12を介して銀（Ａｇ）ロウ等のロウ材によってロウ付け接合する。
【０００８】
環状部材12は、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金等の金属から成り、中央部に金属ピン11が挿通される貫通孔12ａが設けられており、貫通孔12ａとメタライズ層13ｂとの接合部との間に段部12ｂが形成され、メタライズ層13ｂとの接合部に鍔部12ｃが形成されている。
【０００９】
環状部材12およびメタライズ層13ｂをロウ付け接合することにより、金属ピン11とセラミック板13とを接合するためのロウ材のメニスカスを金属ピン11と環状部材12との間および環状部材12とセラミック板13との接合部に良好に形成することができ、金属ピン11をセラミック板13に気密かつ強固にロウ付け接合することができる。
【００１０】
また、環状部材12には、金属ピン11との接合部とメタライズ層13ｂとの接合部との間に段部12ｂが形成されていることによって、セラミック板13と金属ピン11との熱膨張係数の相違に起因する大きな応力を環状部材12により緩和することができ、応力によってセラミック板13にクラックや割れ等が発生することを抑えることができる。また、金属ピン11にコネクターソケットを介してケーブル等を接続する際に金属ピン11に機械的な力が加わっても、環状部材12の段部12ｂが適度に変形することで機械的な力が吸収されて、環状部材12とセラミック板13のロウ付け部に機械的な力が作用し難くなり、セラミック板13にクラック等の破損が生ずるのを有効に防止することができる。以上によって、信頼性の高い気密端子とすることができる。
【００１１】
なお、セラミック板13を電気装置に取り付けるには、例えばセラミック板13の外周面にＭｏ−Ｍｎから成る側部メタライズ金属層13ｃを被着させておくとともにこれにＮｉめっきを施し、このＮｉめっきが施された側部メタライズ金属層13ｃと電気装置とをＡｇロウ等のロウ材を介してロウ付けする方法が採用される。または、側部メタライズ金属層13ｃに予め筒状の金属スリーブ（図示せず）がＡｇロウ等のロウ材によってロウ付けされ、この金属スリーブと電気装置とを溶接する方法が採用される。
【特許文献１】特開2002−42920号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、図６に示した上記従来の気密端子においては、必然的に環状部材12の段部12ｂによって環状部材12の段部12ｂよりも内側に位置する部位がセラミック板13の上面より突出する構造となるため、金属ピン11にコネクターソケットを介してケーブル等を接続する場合、セラミック板13の上面に達する位置までコネクターソケットを挿し込むことが出来ず、コネクターソケットを金属ピン11に安定した状態で接続するのが困難であり、コネクターソケットが金属ピン11から外れてしまい易いという問題点があった。
【００１３】
また、金属ピン11を狭い間隔でセラミック板13に複数本配置する場合、隣接するメタライズ層13ｂ同士の距離が非常に近接したものとなって、メタライズ層13ｂ同士の電気的絶縁を保つための沿面距離を確保できなくなることがあり、その結果、それぞれの金属ピン11を伝送する電気信号がそれぞれのメタライズ層13ｂの間で電気的な短絡を起こしてしまい、金属ピン11を介して電気信号を正常に伝送できなくなるという虞があり、金属ピン11を狭い間隔で複数本配置することができないという問題点があった。特にこの問題点は、金属ピン11を伝送する電気信号が高電圧である場合に顕著である。
【００１４】
従って、本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、コネクターソケットを安定に接続することができるとともに、金属ピン同士をより狭い間隔で複数本配置できる気密端子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の気密端子は、座繰り部を有した貫通孔が形成されるとともに、この座繰り部の内面にメタライズ層を被着させたセラミック板と、前記座繰り部内に配置され、前記メタライズ層にロウ付けされた環状部材と、前記貫通孔および前記環状部材に挿通され、前記環状部材にロウ付けされた金属ピンとから成ることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の気密端子は、上記構成において好ましくは、前記環状部材の一主面が前記座繰り部の座面に当接されているとともに、前記環状部材の外周部に、前記座繰り部の座面より離間する方向へ屈曲した屈曲部が設けられており、この屈曲部および前記当接部の少なくとも一方で前記環状部材が前記メタライズ層にロウ付けされていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明の気密端子は、上記構成において好ましくは、前記環状部材の外周部に、前記座繰り部の座面側へ屈曲した屈曲部が設けられているとともに、この屈曲部で前記メタライズ層にロウ付けされていることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の気密端子は、上記構成において好ましくは、前記環状部材の外周部に、前記座繰り部の座面方向へ屈曲しさらに内方へ屈曲した断面L字状の屈曲部が設けられているとともに、この屈曲部で前記メタライズ層にロウ付けされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の気密端子は、座繰り部を有した貫通孔が形成されるとともに、この座繰り部の内面にメタライズ層を被着させたセラミック板と、座繰り部内に配置され、メタライズ層にロウ付けされた環状部材と、貫通孔および環状部材に挿通され、環状部材にロウ付けされた金属ピンとから成ることから、環状部材が座繰り部内に配置されるので、環状部材がセラミック板の上面より突出しない構造とすることができる。その結果、金属ピンにコネクターソケットを介してケーブル等を接続する場合、セラミック板の上面に達する位置までコネクターソケットを挿し込むことができ、コネクターソケットが金属ピンに安定した状態で接続され、コネクターソケットを金属ピンから外れ難いものとすることができる。
【００２０】
また、メタライズ層が座繰り部の内面に形成されることから、金属ピンを狭い間隔でセラミック板に複数本配置しても、メタライズ層の端とこれに隣接する座繰り部内のメタライズ層の端との沿面距離を確保できるようになる。その結果、それぞれの金属ピン同士をより狭い間隔で複数本配置できる気密端子とできる。
【００２１】
また、本発明の気密端子は、上記構成において好ましくは、環状部材の一主面が座繰り部の座面に当接されているとともに、環状部材の外周部に、座繰り部の座面より離間する方向へ屈曲した屈曲部が設けられており、この屈曲部および当接部の少なくとも一方で環状部材がメタライズ層にロウ付けされていることから、環状部材の切断された端部にバリ等が生じていても、環状部材をセラミック板の座繰り部に配置する際にこの端部がセラミック板に当たることはなく、セラミック板に疵をつける虞がない。
【００２２】
また、環状部材が屈曲部および当接部の両方でメタライズ層にロウ付けされた場合には、環状部材のロウ付け面積が広くなるので、気密な接合を強固に行なうことができる。
【００２３】
一方、環状部材が屈曲部でメタライズ層にロウ付けされた場合には、接合されずに可動な当接部により、金属ピンとセラミック板との間に加わる応力を緩和させることができる。
【００２４】
また、本発明の気密端子は、上記構成において好ましくは、環状部材の外周部に、座繰り部の座面側へ屈曲した屈曲部が設けられているとともに、この屈曲部でメタライズ層にロウ付けされていることから、環状部材に座繰り部の開口を塞ぐ機能を持たせることができ、座繰り部内に埃等が堆積するのを防止し、気密端子部の発火事故を防ぐことができる。
【００２５】
さらに、環状部材が屈曲部でメタライズ層にロウ付けされるので、接合されずに可動な環状部材の屈曲部と金属ピンのロウ付け部との間の部分が、金属ピンとセラミック板との間に加わる応力を緩和する作用を為す。
【００２６】
また、本発明の気密端子は、上記構成において好ましくは、環状部材の外周部に、座繰り部の座面方向へ屈曲しさらに内方へ屈曲した断面L字状の屈曲部が設けられているとともに、この屈曲部で前記メタライズ層にロウ付けされていることから、環状部材の金属ピンに接合された部位と屈曲部との間の接合されずに可動な部分の距離を大きくすることができ、金属ピンとセラミック板との間に加わる応力を緩和する作用を大きくすることができる。
【００２７】
以上の結果、本発明の気密端子によれば、コネクターソケットを安定に接続することができるとともに、金属ピン同士をより狭い間隔で複数本配置できる気密端子を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の気密端子について以下に詳細に説明する。図１は本発明の気密端子の実施の形態の一例を示す断面図である。同図において、１は金属ピン、２は環状部材、３はセラミック板であり、主としてこれらにより気密端子が構成される。
【００２９】
本発明の気密端子は、座繰り部３ｄを有した貫通孔３ａが形成されるとともに、座繰り部３ｄの内面、例えば、座面にメタライズ層３ｂを被着させたセラミック板３と、座繰り部３ｄ内に配置され、メタライズ層３ｂにロウ付けされた環状部材２と、貫通孔３ａおよび環状部材２に挿通され、環状部材２にロウ付けされた金属ピン１とから成るものである。
【００３０】
本発明の気密端子によれば、環状部材２が座繰り部３ｄ内の座面に配置されるので、環状部材２がセラミック板３の上面より突出しない構造とすることができる。その結果、金属ピン１にコネクターソケットを介してケーブル等を接続する場合、セラミック板３の上面に達する位置までコネクターソケットを挿し込むことができ、コネクターソケットが金属ピン１に安定した状態で接続され、コネクターソケットを金属ピン１から外れ難いものとすることができる。
【００３１】
また、メタライズ層３ｂが座繰り部３ｄの内面に形成されることから、従来のセラミック板13の主面にメタライズ層13ｂを形成する場合のように、環状部材12の段部12ｂからさらに外方に接合用の鍔部12ｃが形成され、さらに鍔部12ｃとの接合代を持たせるためにメタライズ層13ｂを鍔部12ｃの外周径より大きなものとする必要がなく、さらに、メタライズ層３ｂの端とこれに隣接する座繰り部３ｄ内のメタライズ層３ｂの端との沿面距離を、座繰り部３ｄの深さ分だけ余分に稼ぐことができるようになる。その結果、それぞれの金属ピン同士をより狭い間隔で複数本配置できる気密端子とできる。
【００３２】
次に、図２は、本発明の気密端子の実施の形態の他の例を示し、図１に示される部位に対応する部位には、同じ符号を付している。そして、この実施の形態の例においては、図１の形態に加えて、環状部材２の一主面が座繰り部３ｂの座面に当接されているとともに、環状部材２の外周部に、座繰り部３ｂの座面より離間する方向へ屈曲した屈曲部２ｂが設けられており、この屈曲部２ｂおよび当接部の少なくとも一方で環状部材２がメタライズ層３ｂにロウ付けされている。
【００３３】
この実施の形態例の気密端子によれば、環状部材２およびメタライズ層３ｂを介して金属ピン１とセラミック板３とを金属ピン１と環状部材２との間および環状部材２とメタライズ層３ｂとの間でロウ付け接合することにより、金属ピン１とセラミック板３とを接合するための金属ピン１と環状部材２との間および環状部材２とメタライズ層３ｂとの間のロウ材のメニスカスを良好に形成することができ、金属ピン１をセラミック板３に気密かつ強固にロウ付け接合することができる。
【００３４】
また、この実施の形態例の気密端子によれば、環状部材２と金属ピン１との接合部および環状部材２とメタライズ層３ｂとの接合部間の距離を大きくすることができ、さらには、金属ピン１とセラミック板３との熱膨張差による応力を環状部材２のこれらの接合部間に位置する部位で緩和させることができる。
【００３５】
また、これらの接合部間に位置する部位で、金属ピン１に加わるコネクターソケットを接続させる際の機械的な力も吸収されて、環状部材２とセラミック板３とのロウ付け部に機械的な力が作用し難くなる。さらに環状部材２のメタライズ層３ｂとの接合部は屈曲部２ｂとなっていることから、屈曲部２ｂで金属ピン１とセラミック板３との熱膨張差による応力および金属ピン１にコネクターソケットを接続させる際の機械的な力をさらに伝わり難くさせることができる。その結果、セラミック板３にクラック等の破損が生ずるのをより有効に防止することができる。
【００３６】
また、環状部材２の屈曲部２ｂの外側面がセラミック板３の座繰り部３ｄに嵌め込まれる構造であることによって、環状部材２を座繰り部３ｄ内に収めることが可能となり、環状部材２がセラミック板３の上面より突出しない構造とすることができる。その結果、金属ピン１にコネクターソケットを介してケーブル等を接続させる場合、セラミック板３の上面に達する位置までコネクターソケットを嵌め込むことが出来、コネクターソケットを金属ピン１に安定した状態で接続させ、コネクターソケットを金属ピン１から外れ難くさせることができる。またこの構造によって、環状部材２をセラミック板３に接合させる際に環状部材２の位置合わせが容易となる。特に、金属ピン１の断面の大きさに比べて貫通孔３ａの断面が大きく、貫通孔３ａにおいて金属ピン１の位置合わせが困難である場合に、環状部材２と金属ピン１の位置合わせ作業の作業能率を大幅に改善することができる。
【００３７】
さらに、環状部材２の切断された端部にバリが生じていても、環状部材２をセラミック板３の座繰り部３ｄに配置する際にこの端部がセラミック板３に当たることはなく、セラミック板３に疵をつける虞がない。そして、熱サイクル等が加わった際に、この疵からセラミック板３にクラックが入るのを抑制することができる。
【００３８】
また、環状部材２が屈曲部２ｂでメタライズ層３ｂにロウ付けされた場合には、接合されずに可動な当接部（環状部材２の接合部間に位置する部位）により、金属ピン１とセラミック板３との間に加わる応力を緩和させることができる。
【００３９】
一方、環状部材２が屈曲部２ｂおよび当接部の両方でメタライズ層３ｂにロウ付けされた場合には、環状部材２のロウ付け面積が広くなるので、気密な接合を強固に行なうことができる。
【００４０】
次に、図３は、本発明の気密端子の実施の形態のさらに他の例を示し、図１に示される部位に対応する部位には、同じ符合を付している。そして、この実施の形態例においては、環状部材２の外周部に、座繰り部３ｂの座面側へ屈曲した屈曲部２ｂが設けられているとともに、この屈曲部２ｂでメタライズ層３ｂにロウ付けされていることから、図１および図２の実施の形態例の効果に加えて、環状部材２に座繰り部３ｂの開口を塞ぐ機能を持たせることができ、座繰り部３ｂ内に埃等が堆積するのを防止し、気密端子部の発火事故を防ぐことができる。
【００４１】
また、環状部材２が屈曲部２ｂでメタライズ層３ｂにロウ付けされるので、接合されずに可動な環状部材２の屈曲部２ｂと金属ピン１のロウ付け部との間の部分が、金属ピン１とセラミック板３との間に加わる応力を緩和する作用を為す。
【００４２】
また、図４は、本発明の気密端子の実施の形態の他の例を示す。図４においても、図１に示される部位に対応する部位には同じ符号を付している。そして、この実施の形態例においては、環状部材２の外周部に、座繰り部３ｂの座面方向へ屈曲しさらに内方へ屈曲した断面L字状の屈曲部２ｂが設けられているとともに、この屈曲部２ｂでメタライズ層３ｂにロウ付けされていることから、図１乃至図３の実施の形態例の効果に加えて、環状部材２の金属ピン１に接合された部位と屈曲部２ｂとの間の接合されずに可動な部分の距離を大きくすることができ、金属ピン１とセラミック板３との間に加わる応力を緩和する作用を大きくすることができる。
【００４３】
なお、上記実施の形態例において、電気装置へ取り付けるための取り付け部としてセラミック板３の外周側面に筒状の金属部材の内側にロウ付けするための側部メタライズ層３ｃが形成された構成を示す。そして、半導体製造装置，電子機器，半導体装置等の電気装置の気密容器部分を構成する壁部に貫通穴が開けられており、この内周面にロウ材を介して側部メタライズ層３ｃが接合されることにより、本発明の気密端子が強固に取着され、電気装置を密閉することができる。また、セラミック板３の主面外周部に環状の金属部材の主面にロウ付けするための側部メタライズ層３ｃを形成してもよく、この場合は、電気装置の壁部に空けられた貫通穴の開口の周囲にロウ材を介して側部メタライズ層３ｃが接合されることにより、本発明の気密端子が強固に取着され、電気装置を密閉することができる。また、本発明の気密端子は、セラミック板の外周部をロウ材に代えて樹脂接着剤等によって取着してもよい。
【００４４】
本発明の気密端子において、金属ピン１はＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金やＦｅ−Ｎｉ合金，Ｆｅ，銅（Ｃｕ），Ｃｕ合金等から成る棒状、例えば円柱状や角柱状のものであり、電気装置内外を電気的に接続するための端子として作用する。金属ピン１は、必要に応じた本数で設けられ、セラミック板３内に適当な配置や間隔でもって配設される。
【００４５】
金属ピン１は、金属ピン１となる棒材に旋盤を用いた切削加工や金型を用いたプレス加工等の従来周知の金属加工を施すことによって角柱状や円柱状等の棒状に形成される。
【００４６】
この金属ピン１は、好ましくはその熱膨張係数がセラミック板３の熱膨張係数と近似した材質、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金とするのがよく、この構成によって、金属ピン１とセラミック板３とがロウ付けされる際の両者の熱膨張差を最小限に抑えることができ、金属ピン１をセラミック板３に気密性よく強固に接合することができるようになる。
【００４７】
さらに、金属ピン１を構成する金属として硬度がビッカース硬度でＨｖ＝200以上のものであると、比較的固く容易に曲がりにくいことから、金属ピン１の外部雰囲気側にコネクターソケットを嵌合する際等に金属ピン１に曲がりを発生させにくいので好ましい。従って、セラミック板３がＡｌ２Ｏ３質セラミックスから成る場合、金属ピン１としては、熱膨張係数がＡｌ２Ｏ３質セラミックスと近似するとともに硬度の高いＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金から成るのがよい。
【００４８】
また、金属ピン１は、その表面にＮｉから成るめっき金属層を１〜10μｍの厚みに被着させておくと金属ピン１が酸化腐食することを有効に防止することができる。従って、金属ピン１の表面にはＮｉから成るめっき金属層を１〜10μｍの厚みに被着させておくことが好ましい。
【００４９】
セラミック板３の貫通孔３ａ内に金属ピン１をロウ付けするには、例えば図１乃至図４に示すように、セラミック板３に金属ピン１の断面よりも大きな断面の貫通孔３ａを形成するとともに貫通孔３ａの少なくとも一端側となるセラミック板３の上面側に、貫通孔３ａよりも大きな断面の座繰り部３ｄ（大径部）を形成し、座繰り部３ｄの内面、例えば図３に示すように、内側面に全周にわたってＭｏ−Ｍｎ等から成る環状のメタライズ層３ｂを被着させておくとともにこれにＮｉめっきを施し、このＮｉめっきが施されたメタライズ金属層３ｂと金属ピン１とを、金属ピン１が挿通されてロウ付けされた、座繰り部３ｄに嵌め込まれる環状部材２を介してＡｇロウ等のロウ材によってロウ付け接合する。
【００５０】
なお、メタライズ層３ｂは、座繰り部３ｄの深さと同一の幅に形成され、座繰り部３ｄの開口縁まで形成されていてもよいし、図３に示すように座繰り部３ｄの座面側に偏らせて部分的に形成されていてもよい。
【００５１】
好ましくは、図３の形態例においては、メタライズ層３ｂは座繰り部３ｄの内周面の座面側（下方）に偏らせて、座繰り部３ｄの座面から座繰り部３ｄの開口縁の途中まで部分的に形成されているのがよく、この構成により、金属ピン１が複数本配置されて金属ピン１同士が非常に近接する場合においても、隣接するメタライズ層３ｂ同士間の沿面距離を大きくとることができ、金属ピン１を伝送する電気信号をより高電圧のものとすることが可能となるとともに、環状部材２のメタライズ層３と接合されている部分から金属ピン１までの距離を長くすることができ、環状部材２によって金属ピン１とセラミック板３との間の応力を緩和させる作用を大きくすることができる。
【００５２】
また、図２の形態例においては、メタライズ層３ｂを座繰り部３ｄの開口縁から座面の途中まで形成することにより、環状部材２のメタライズ層３と接合されている部分から金属ピン１までの距離を長くすることができ、環状部材２によって金属ピン１とセラミック板３との間の応力を緩和させる作用を大きくすることができる。
【００５３】
セラミック板３は、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質セラミックス等から成る絶縁性のものであり、電気装置との電気的絶縁を保って金属ピン１を保持する作用を為し、例えばＡｌ２Ｏ３質セラミックスから成る場合、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）および酸化カルシウム（ＣａＯ）等のＡｌ２Ｏ３質セラミック原料粉末にポリビニルアルコール等のバインダを添加混合するとともに、これを所定形状のプレス型内に充填し、所定の圧力でプレスすることによりプレス成形体を得、しかる後、このプレス成形体を約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【００５４】
なおこの場合、貫通孔３ａと座繰り部３ｄは、プレス成形後にドリルやエンドミル等の切削工具を用いて切削加工を施すことによって形成したり、プレス成形体の焼成後に砥石等の研削工具を用いて研削加工を施すことによって形成してもよい。好ましくは、貫通孔３ａと座繰り部３ｄはプレス成形体の焼成後に砥石等の研削工具を用いて研削加工を施すことによって形成するのがよく、この方法によって、貫通孔３ａと座繰り部３ｄの断面の寸法を非常に寸法精度の高いものに仕上げるとともに、表面粗さも平坦に仕上げることが可能となる。その結果、座繰り部３ｄと環状部材２の屈曲部２ｂとの嵌合寸法を正確なものとすることができる。
【００５５】
または、Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＭｇＯ，ＣａＯ等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤等を添加混合してスラリーと成す。このスラリーをドクターブレード法やカレンダーロール法によってセラミックグリーンシートと成し、所要の大きさに切断する。次に、複数のセラミックグリーンシートにおいて貫通孔３ａ，座繰り部３ｄ等を形成するために適当な打抜き加工を施す。そして、これらのセラミックグリーンシートにタングステン（Ｗ）等の金属粉末を主成分とする金属ペーストを印刷塗布してメタライズ層３ｂ，側部メタライズ層３ｃ等のロウ付け部となる印刷パターンを形成し、次いでこれらの印刷パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層し、約1600℃の温度で焼成することによって製作される。
【００５６】
なおこの場合、貫通孔３ａと座繰り部３ｄは、セラミックグリーンシートの焼成後に砥石等の研削工具を用いて研削加工を施すことによって仕上げてもよく、この方法によって、貫通孔３ａと座繰り部３ｄの断面の寸法を非常に寸法精度の高いものとすることが可能となる。その結果、座繰り部３ｄと環状部材２の屈曲部２ｂとの嵌合寸法を正確なものとすることができる。
【００５７】
なお、セラミック板３を電気装置にロウ付けするには、例えばセラミック板３の外周面にＭｏ−Ｍｎから成る側部メタライズ金属層３ｃを被着させておくとともにこれにＮｉめっきを施し、このＮｉめっきが施された側部メタライズ金属層３ｃと電気装置とをＡｇロウ等のロウ材を介してロウ付けする方法が採用される。または、樹脂接着剤やガラス封止剤等を用いてセラミック板３の外周部と接合してもよい。
【００５８】
またセラミック板３の電気装置への取着構造としては、図５（ａ）に示すように、側部メタライズ金属層３ｃに予めＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る筒状の金属スリーブ４をＡｇロウ等のロウ材によってロウ付けし、この金属スリーブ４と電気装置とを溶接してもよく、また図５（ｂ）に示すように、側部メタライズ層３ｃがセラミック板３の主面の外周部に形成され、セラミック板３の主面と電気装置とがロウ付け接合されていてもよい。
【００５９】
以上のように、本発明の気密端子によれば、コネクターソケットを安定に接続することができるとともに、金属ピン１同士をより狭い間隔で複数本配置しても、電気的短絡が生じにくく電気信号を良好に伝送し得る電気信号の伝送特性に優れた気密端子を提供することができる。
【００６０】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、金属ピン１は棒状であればよく、円柱状であっても四角柱状であってもよく、種々の形状とすることができる。また、その先端を尖らせるような傾斜面とし、コネクターソケットを挿し込みやすくしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の気密端子の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の気密端子の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図３】本発明の気密端子の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の気密端子の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の気密端子を装置へ接合する場合の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図６】従来の気密端子の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１：金属ピン
２：環状部材
２ｂ：屈曲部
３：セラミック板
３ａ：貫通孔
３ｂ：メタライズ層
３ｄ：座繰り部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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