(57)【要約】【課題】  貫通穴に充填された穴埋め樹脂が硬化するときの気泡発生を防止する。【解決手段】  基板１の両面１ａ，１ｂに開口した貫通穴２に光硬化型樹脂からなる穴埋め樹脂４を充填したのち（穴埋め樹脂充填工程）、前記貫通穴２の周囲の基板表面１ａへの光照射を遮るようにパターニングされたネガ５を設けた状態で前記穴埋め樹脂に光を照射し露光し、穴埋め樹脂４を硬化させる。これにより、必要以上の光エネルギーが基板１に与えられることを防止して、基板１の発熱（温度上昇）や穴埋め樹脂４からのアウトガスの発生を抑制し、穴埋め樹脂４の硬化時の気泡発生を効果的に防止することが可能となる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表裏両面に開口した貫通穴に光硬化型樹脂からなる穴埋め樹脂を充填する穴埋め樹脂充填工程と、
前記貫通穴の周囲の基板上への光照射を遮るようにパターニングされたネガを設けた状態で前記穴埋め樹脂に光を照射して露光する露光工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記露光工程において前記ネガを通して光照射される範囲の面積が、前記貫通穴の断面積の０．８倍以上、３．０倍以下であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、特に、基板に形成された貫通穴を光硬化型樹脂で穴埋めする方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、さまざまな電子機器の内部配線板として、リジッドな部分とフレキシブルな部分とを有するリジッドフレックス配線板が使用されている。従来、リジッドフレックス配線板としては、例えば図５に示すように、フレキシブル配線板１０２上に部分的にリジッド配線板１０３，１０３，…を貼り合わせてなるリジッドフレックス多層配線板１０１が多用されている。この種のリジッドフレックス多層配線板１０１では、フレキシブル配線板１０２のみからなる箇所が折り曲げ可能なケーブル部１０５とされ、リジッド配線板１０３，１０３，…を貼り合わせた多層部１０４，１０４の表面に各種の電子部品等（図示略）が実装され、多層部１０４，１０４に実装された部品間の信号のやり取りがケーブル部１０５を介して伝達されるようになっている。
【０００３】
内部ビアホール（ＩＶＨ：Ｉｎｎｅｒ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）は層間貫通穴の一種であり、多層配線板の最終的な表層に開口部が露出しないという特徴をもつ。例えば表層の樹脂層のみを開口した非貫通ビアホール（ＢＶＨ：Ｂｌｉｎｄ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）上に他の基板（外層基板）を積層したり、貫通スルーホール（ＴＨ：Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｈｏｌｅ）の両面にそれぞれ外層基板を積層したりすると、当該穴は内部ビアホールとなる。内層基板の上に外層基板を積層するときには、段差が存在すると積層が難しくなるため、内層基板に表面平滑性が必要である。このため、内部ビアホールに穴埋め樹脂を充填することにより、内層基板の表面を平坦にする手法が一般的に用いられている。
【０００４】
穴埋めに用いられる樹脂は様々なものがあり、熱硬化型と光硬化型の２つに大別される。また、光硬化型樹脂は光照射だけで完全硬化するものはほとんどなく、露光後に加熱して熱硬化を併用することが多い。光硬化型樹脂の場合、最初の光硬化によって樹脂の流動性がある程度抑制され、固体に近い状態となり、さらに加熱することによって硬化反応が促進され、完全硬化の状態（固体状態）になる。従って、光硬化型樹脂には、光によって硬化する成分と熱によって硬化する成分とが少なくともそれぞれ１種以上配合されている。このため材料の配合上は不安定な状態にあり、光エネルギーと熱エネルギーとをバランスよく所定の量だけ与える必要がある。また、硬化反応は発熱反応であることが多く、硬化の進行に伴う樹脂温度の上昇があったり、未硬化反応物質や副反応物質がアウトガスとなって発生して樹脂中に気泡部分を形成したりする場合がある。すなわち、光硬化型樹脂は丁寧な取り扱いを必要とするデリケートな樹脂であることが知られている。
例えば光硬化時に必要以上に光エネルギーを照射した場合には、樹脂の温度が上昇して低分子量成分等がアウトガスとして大量に発生し、樹脂中に気泡部分が形成されてしまうことが知られている。樹脂中に気泡部分が形成されると、樹脂の見かけの体積が増大し、基板の表面に凹凸ができてしまい、基板表面の平滑性が損なわれる。また、穴埋め樹脂中に気泡が存在すると、環境温度の変化等によって穴埋め樹脂にクラックが発生する場合もあり、プリント配線板の信頼性が低下する。例えば、ビルドアップ後に形成したレーザービアホール（ＬＶＨ：Ｌａｓｅｒ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）を内部ビアホール上に配置した場合には、導通不良が発生するおそれがある。
【０００５】
基板に形成された穴を樹脂で穴埋めする従来技術として特許文献１〜７を挙げる。
特許文献１には、金属板に穴を開けて樹脂を充填し、積層後に樹脂充填部分に小径の穴を開け、スルーホールめっき後に半導体を搭載しない側の金属板表面を露出させることで熱拡散が円滑に進むことが記載されている。しかし、この文献は半導体が発する熱の放散に関するものであり、基板作製時の熱の放散に関するものではない。
特許文献２には、樹脂で穴埋めした基板を液中に浸漬し、液中で露光することによって温度上昇やボイドの発生を防止することが記載されている。しかしながら、プリント配線板を液中で露光する装置は極めて特殊であり、高コストとなってしまうことからあまり現実的ではない。
特許文献３には、予め脱泡処理を穴埋め樹脂をノズルに供給し、樹脂をノズルからスルーホールに充填することで気泡の混入を防止することが記載されている。また、特許文献４には、真空下でノズルから液状樹脂を穴に埋め込むことにより、孔版を用いずに樹脂を充填できることが記載されている。しかし、これらの文献は充填中の樹脂への気泡の混入防止に関するものであり、充填後の樹脂中の気泡発生に関するものではない。
特許文献５には、スルーホールに穴埋めした樹脂を下側だけ紫外線硬化させ、次いで樹脂が軟化する温度に加熱して樹脂内に残留する気泡を排出した後、樹脂の上側を紫外線硬化させ、最後に樹脂全体を熱硬化させる方法が記載されている。しかしこの手法は低粘度の樹脂にしか適用できないものであり、一般に使用されている穴埋め樹脂は高粘度であるから加熱だけでは気泡を除去させることはできず、むしろアウトガスによって気泡が膨張する場合すらある。さらに、同文献の手法では気泡除去のための加熱時間が非常に長く（実施例では２時間）、現実的には非効率である。
特許文献６には、片側のみ開放されている穴に絶縁層（アンダーコート層）を形成し、これをメッキレジストとしてめっき処理して穴を充填することにより、研磨時の導電パターンの剥離を防止することが記載されている。しかしこの方法は、非貫通ビアホールの充填に関するものであり、貫通穴の充填に関するものではない。
特許文献７には、スルーホールにソルダーレジストを充填し、プレスにより平坦化し、必要部分を紫外線照射によって硬化したのち現像し、熱硬化するスルーホールの穴埋め法が記載されている。同文献では研磨を必要とせず、現像が研磨の代替工程となるが、一般にソルダーレジストの現像は、回路形成に用いるようなドライフィルムレジストの現像よりも時間がかかり、しかも現像液が発泡したり、異品種の現像の場合には液交換を要する等の問題があるため、一概に研磨より優れているとはいえない。また、ソルダーレジストは永久穴埋めには適さない。
【特許文献１】特開平５−１４４９７９号公報
【特許文献２】特開平９−６０１０号公報
【特許文献３】特開２００１−３２０１５４号公報
【特許文献４】特開２００４−１５２９８９号公報
【特許文献５】特開２００２−２５２４４９号公報
【特許文献６】特開平１０−２５６７３５号公報
【特許文献７】特開２００１−１１１２１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、貫通穴に充填された穴埋め樹脂が硬化するときの気泡発生を防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明は、基板の表裏両面に開口した貫通穴に光硬化型樹脂からなる穴埋め樹脂を充填する穴埋め樹脂充填工程と、前記貫通穴の周囲の基板上への光照射を遮るようにパターニングされたネガを設けた状態で前記穴埋め樹脂に光を照射して露光する露光工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。
前記露光工程において前記ネガを通して光照射される範囲の面積は、前記貫通穴の断面積の０．８倍以上、３．０倍以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、穴埋め樹脂を硬化させるための光を穴埋め樹脂に対してのみ照射し、貫通穴の周囲の基板に光が照射されないよう余分な光を遮るネガを設けたので、必要以上の光エネルギーが基板に与えられることがない。基板の発熱（温度上昇）や穴埋め樹脂からのアウトガスの発生を抑制し、穴埋め樹脂の硬化時の気泡発生を防止することができるので、貫通穴内で層間導通した導電層の導通不良や穴埋め樹脂のクラックの発生のない信頼性に優れたプリント配線板を製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１（ａ）において、符号１は基板である。この基板１は、表面１ａと裏面１ｂに開口した貫通穴２を有する。
本発明で使用される基板１としては、プリント配線板用に用いられる単層または多層の基板を特に限定なく採用することができ、具体例としてはフレキシブル配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、リジッド配線板（ＲＰＣ：Ｒｉｇｉｄ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＣとＲＰＣとを積層してなるリジッドフレックス（Ｒ−Ｆ）多層基板、ＦＰＣを複数層積層してなるＦＰＣ多層基板、ＲＰＣを複数層積層してなるＲＰＣ多層基板などが挙げられる。基板１の寸法や層構成、材料なども特に限定されない。
【００１０】
次に、図１（ｂ）に示すように、基板１の両面１ａ，１ｂおよび貫通穴２の内面にめっき層３を設ける（めっき層形成工程）。めっき層を構成する方法および材料は特に限定されない。
次に、図１（ｃ）に示すように、内面にめっき層３が形成された貫通穴２内に穴埋め樹脂４を充填する（穴埋め樹脂充填工程）。この穴埋め樹脂４は、未硬化の光硬化型樹脂からなる液状樹脂である。貫通穴２から垂れて落下しないように、高粘度の樹脂を用いることが好ましい。
【００１１】
次に、図１（ｄ）に示すように、貫通穴２の周囲の基板１上への光照射を遮るようにパターニングされたネガ５を設けた状態で穴埋め樹脂４に光を照射して露光する（露光工程）。図１（ｄ）において、下向きの矢印は光照射を表す。
本発明において露光工程の際に用いるネガ５は、光を透過する透光部５ａと光を遮る遮光部５ｂとを備えたものであり、透光部５ａを透過した光が穴埋め樹脂４に照射されるように、透光部５ａを貫通穴２上に位置合わせし、基板面に沿って配置する。ここで照射する光は、穴埋め樹脂４の光硬化に適した波長帯の光（例えば紫外線）を用いる。
【００１２】
露光工程においてネガ５を通して光照射される範囲の面積は、貫通穴２の断面積に対して０．８倍以上、３．０倍以下であることが好ましい。これにより、貫通穴内に設けられためっき層の導通不良や、環境温度の変化等による硬化後の穴埋め樹脂のクラックの発生を防止し、信頼性に優れたプリント配線板を確実に提供することができる。より好ましくは、０．９倍以上、２．５倍以下であることが、より高い確実性および信頼性が期待でき、望ましい。
光照射は、基板１の両面１ａ，裏面１ｂに対してそれぞれ行うことが好ましい。図１（ｄ）は基板１の表面１ａに光照射する様子を示す図面であり、ネガ５を基板１の表面１ａ側に設けている。基板１の裏面１ｂに光照射する場合、ネガ５を基板１の裏面１ｂ側に設けるのは言うまでもない。
図１（ｅ）に示すように穴埋め樹脂６が硬化した後、硬化した穴埋め樹脂６が基板１の両面１ａ，１ｂと同一面上となるように、穴埋め樹脂６の突出部６ａ，６ａを研磨する。
【００１３】
本発明においては穴埋め樹脂４を露光するとき、貫通穴２の周囲の基板１上への光照射を遮るようにパターニングされたネガ５を設けて、必要以上の光エネルギーが基板１に与えられることを防止する。これにより、基板１の発熱（温度上昇）や穴埋め樹脂４からのアウトガスの発生を抑制し、穴埋め樹脂４の硬化時の気泡発生を防止することができる。その結果、貫通穴２内で層間導通した導電層３の導通不良を防ぐことができるとともに、環境温度の変化等による硬化後の穴埋め樹脂６のクラックの発生を防止し、信頼性に優れたプリント配線板を提供することが可能となる。
【実施例】
【００１４】
図２〜図４に示す手順により、内層基板１０の両面にカバーレイ２０，２０が貼着され、各カバーレイ２０の外側に外層基板３０，３０が積層され、各外層基板３０の外側にビルドアップ層基板４０，４０が積層されてなる６層ビルドアップリジッドフレックスプリント基板５０を作製した。基板サイズは４００ｍｍ×３６０ｍｍとした。
【００１５】
内層基板１０としては、厚さ２５μｍのポリイミドからなる基材１１の両面に、厚さ１０μｍの接着剤層（図示略）を介して厚さ１８μｍの銅箔１２，１３が貼着されてなるＦＰＣ（商品名ＴＬＦ−Ｗ−５２１  ＭＨ  １８／２５／１８、京セラケミカル株式会社製）を用いた。
カバーレイ２０としては、厚さ２５μｍのポリイミドからなるフレキシブル基材２１の片面に厚さ２５μｍの接着剤層２２が設けられたもの（商品名ＣＦＡ１０２５ＫＡ、株式会社有沢製作所製）を用いた。
外層基板３０としては、厚さ１００μｍのガラスエポキシ基材３１（ガラス繊維からなるクロスにエポキシ樹脂を含浸して固めたもの）の片面に厚さ１８μｍの銅箔３２が積層されたＲＰＣ（商品名Ｌ−６５０４Ｃ１、ニッカン工業株式会社製）を用いた。
ビルドアップ層基板４０としては、厚さ２５μｍのポリイミドからなる基材４１の片面に、厚さ１０μｍの接着剤層（図示略）を介して厚さ１８μｍの銅箔４２が貼着されてなるＦＰＣ（商品名ＴＬＦ−５２１  ＭＨ  １８／２５、京セラケミカル株式会社製）を用いた。
接着部材３３，４３としては、厚さ４０μｍの接着シート（商品名ＴＦＡ−８８０  ＣＡ  ４０、京セラケミカル株式会社製）を用いた。
【００１６】
ＩＶＨとなる貫通穴６１の径は、表３に示すように、０．１０ｍｍ、０．２０ｍｍ、０．３０ｍｍ、０．５０ｍｍ、１．００ｍｍの５通りに変化させた。
ＩＶＨとなる貫通穴６１の間隔は、貫通穴６１が０．３ｍｍのときには０．６５ｍｍとした。下記基板評価３において、貫通穴６１の径が０．３ｍｍ以外のとき（表３参照）には、全面露光以外のいずれの条件においても光照射範囲が重ならないように、貫通穴６１の間隔を適宜変更した。
ＬＶＨ５１の径は、０．１０ｍｍとした。
【００１７】
穴埋め樹脂６３としては、山栄化学株式会社製の商品名ＰＨＰ−９００  ＤＣ−５−４を用いた。穴埋め樹脂６３の露光量は、コア基板６０の表面、裏面に対して各３Ｊとした。穴埋め樹脂６３に対する紫外線の照射径は、表１〜表３に示す範囲で変化させた。また、比較例としてネガを用いずにコア基板に全面露光させる条件（表１〜３中、「照射径」の欄に「全面」と記したもの）でもサンプルを作製した。
【００１８】
＜リジッドフレックスプリント基板の作製手順＞
まず、図２（ａ）に示すように、フレキシブル基材１１の両面に銅箔１２，１３が積層された内層基板１０を用意し、それぞれの銅箔１２，１３からなる内層基板１０表層の導電層Ｌ３，Ｌ４に不図示の回路を形成する。
次に、図２（ｂ）に示すように、内層基板１０の各銅箔１２、１３面上にそれぞれカバーレイ２０，２０をラミネートして、熱および圧力を加えて接着、硬化させる。
内層基板１０の加工とは別に、リジッド基材３１の片面に銅箔３２を設けてなる外層基板３０［図２（ｃ）参照］を用意し、この外層基板３０の基材３１側に第１の接着部材３３（接着シート）をラミネートする［図２（ｄ）参照］。
次に、図２（ｅ）に示すように、第１の接着部材３３をラミネートした外層基板３０を内層基板１０両側のカバーレイ２０，２０上に積層し、熱および圧力を加えて一体化し、コア基板６０とする。
【００１９】
上記の内層基板１０，１０と外層基板３０とが一体化してなるコア基板６０に対して、図２（ｆ）に示すように、内部ビアホール（ＩＶＨ）となる貫通穴６１を形成したのち、図３（ａ）に示すように、銅めっきにより、コア基板６０の両面および貫通穴６１の内面にめっき層６２を設け、層間導通を取る。
図３（ｂ）に示すように、めっき層６２が設けられた貫通穴６１内に穴埋め樹脂６３を充填する。この穴埋め樹脂６３の形成は、図１に示すように、ネガを設けた状態で紫外線露光機により液状樹脂を硬化させ、研磨により表面を平滑化する方法を用いる。さらに、めっき層６２および穴埋め樹脂６３の上に蓋めっき層６４を設ける。
次に、外層基板３０の銅箔３２及びこの銅箔３２上に形成されためっき層６２，６４からなるコア基板６０表層の導電層Ｌ２，Ｌ５に不図示の回路を形成する。
【００２０】
コア基板６０の加工とは別に、フレキシブル基材４１の片面に銅箔４２を設けてなるビルドアップ層基板４０［図３（ｄ）参照］を用意し、この基材４１側に第２の接着部材４３（接着シート）をラミネートする［図３（ｅ）参照］。
次に、図４（ａ）に示すように、第２の接着部材４３をラミネートしたビルドアップ層基板４０をコア基板６０の両側に積層し、熱および圧力を加えて一体化する。
次に、ＬＶＨを形成する部分の銅箔４２を除去し、図４（ｂ）に示すようにＬＶＨ５１を穴開けする。ＬＶＨ５１は、ビルドアップ層基板４０の基材４１および第２の接着部材４３を貫通して、コア基板６０の表面に設けた蓋めっき層６４まで到達させる。
次に、図４（ｃ）に示すようにビルドアップ層基板４０の表面およびＬＶＨ５１の内面にめっき層５２を設け、層間導通を取る。
次に、ビルドアップ層基板４０の銅箔４２及びこの銅箔４２上に形成されためっき層５２からなる最外層の導電層Ｌ１，Ｌ６に不図示の回路を形成したのち、ソルダーレジスト等の表面保護膜（図示略）を形成する。
以上により、６層の導電層Ｌ１〜Ｌ６を有するリジッドフレックスプリント基板５０を製造することができる。
【００２１】
＜基板評価１＞
上記手順によってＩＶＨ径が０．３０ｍｍのリジッドフレックスプリント基板５０のサンプルを作製した。作製条件としては、表１に示すように、透光部５ａの径の異なるネガ５を用いることにより、紫外線の照射径を変化させた。
それぞれのサンプルを気相ヒートショック試験機に投入し、１２５℃１０分と−２５℃１０分を１サイクルとして高温状態と低温状態とを交互に繰り返し、高温状態での初期抵抗値からの抵抗変化率（抵抗値の上昇率）が１００％に達した時点で断線とみなし、不合格と評価した。１０００サイクル繰り返した後も抵抗変化率が１００％に達しなかったものを合格と評価した。
【００２２】
【表１】
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【００２３】
表１に示す通り、比較例の全面露光の場合および照射径が０．５５ｍｍ以上の場合（試験番号（１）、（７）、（８）の場合）は、１０００サイクル以内に断線した。これ以外の照射径に設定した場合は、１０００サイクル完了後も初期抵抗値からの抵抗変化率が１００％未満であった。
試験番号（１）、（７）、（８）の場合、穴埋め樹脂に気泡が観察された。よって、この気泡を原因として気相ヒートショック中に穴埋め樹脂内にクラックが発生し、ＩＶＨ内の導通が不良となって断線したものと考えられる。
全面露光したもの及び照射径が大きなものは、露光時に紫外線の照射範囲が広く、穴埋め樹脂以外の部分にも光が照射されている。すなわち、必要以上に紫外線が照射されたことによって基板の発熱（温度上昇）や穴埋め樹脂からのアウトガスの発生等の原因により、穴埋め樹脂内に気泡が発生したものと考えられる。
以上の考察により、「ＩＶＨ内の導通不良」と「穴埋め樹脂のクラック」と「穴埋め樹脂内の気泡発生」と「穴埋め樹脂への光照射範囲」とには因果関係があるわけであり、さらに「穴埋め樹脂への光照射範囲」には最適の領域があると推定されるわけである。
【００２４】
＜基板評価２＞
基板評価１の場合と同じく、ＩＶＨ径が０．３０ｍｍのリジッドフレックスプリント基板５０のサンプルを作製した。作製条件としては、表２に示すように、透光部５ａの径の異なるネガ５を用いることにより、紫外線の照射径を変化させた。
それぞれのサンプルを気相ヒートショック試験機に投入し、１２５℃１０分と−２５℃１０分を１サイクルとして高温状態と低温状態とを交互に繰り返し、高温状態での初期抵抗値からの抵抗変化率（抵抗値の上昇率）が１００％に達した時点で断線とみなし、不合格と評価した。１０００サイクル繰り返した後も抵抗変化率が１００％に達しなかったものを合格と評価した。
【００２５】
【表２】
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【００２６】
表２に示す通り、照射径が０．２６ｍｍ以下の場合（試験番号（１２）、（１３）の場合）に初期抵抗値が他のサンプルよりも１．８〜２．０倍程度高く、しかも１０００サイクル以内に断線した。これ以外の照射径に設定した場合は、１０００サイクル完了後も初期抵抗値からの抵抗変化率が１００％未満であった。ただし、照射径が０．２７ｍｍの場合（試験番号（１１））、１０００サイクル以内の断線には至らなかったものの初期抵抗値が他の合格したサンプルよりも１．５倍程度とやや高めであった。
試験終了後には表２のいずれのサンプルにも、穴埋め樹脂内に気泡は観察されなかったが照射径が０．２７ｍｍ以下の場合（試験番号（１１）、（１２）、（１３）の場合）には穴埋め樹脂の端部が基板１の表面に対して凹んでいることが判明した。これは、紫外線の照射径が小さすぎたため、穴埋め樹脂の端部が充分に硬化されず、研磨時に一部取り除かれてしまったものと考えられる。
なお、紫外線の照射径がＩＶＨ径より若干小さくても気相ヒートショック試験に合格したのは、ネガの透光部周辺での光の回り込みや、穴埋め樹脂内部での光の散乱等によって穴埋め樹脂の硬化が充分に進んだためと推測される。
【００２７】
＜基板評価３＞
ＩＶＨ径を表３に示すように０．１〜１．０ｍｍの範囲で変更し、ＩＶＨの断面積に対する光照射範囲の面積比が同程度となるような照射径を選定し、ＩＶＨの間隔も光照射範囲が重ならない（全面露光の場合を除く。）ように適宜間隔を変更した以外は、基板評価１および２と同様にしてサンプル作製および基板評価を行った。
基板の評価方法は、それぞれのサンプルを気相ヒートショック試験機に投入し、１２５℃１０分と−２５℃１０分を１サイクルとして高温状態と低温状態とを交互に繰り返し、高温状態での初期抵抗値からの抵抗変化率（抵抗値の上昇率）が１００％に達した時点で断線とみなし、不合格と評価した。１０００サイクル繰り返した後も抵抗変化率が１００％に達しなかったものを合格（表３において○または△で表す。）と評価した。なお、表３において、△は合格ではあっても抵抗値が不安定か上昇傾向が見られるもの、もしくは初期抵抗値が高いものを表し、○は△のような問題がないものを表す。また、不合格の場合は、結果の欄中に、断線が発生したサイクル数を記入している。
【００２８】
【表３】
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【００２９】
表３に示すように紫外光の照射径がＩＶＨ径から大きく外れているものは気相ヒートショック試験に不合格となっている。
ＩＶＨ断面積に対する光照射面積比に着目して表３の結果をまとめたものを表４に示す。表４は、面積比を大小により階級分けして、基板評価の合否となったサンプルの数（ＩＶＨ径か照射径が異なるサンプルを１個と数える。）を集計したものである。
【００３０】
【表４】
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【００３１】
この表に示す結果から明らかなように、面積比（すなわち光照射面積／ＩＶＨ断面積の比）が０．８以上３．０以下の場合はすべて気相ヒートショック試験に合格していることが分かる。なお、気相ヒートショック試験のばらつきを考慮すると、△と評価されたサンプルは断線はしていないものの抵抗値が不安定であるから、実際に電気信号を伝送させたときに伝送が不確実になる可能性があるので、○と評価されることが望ましい。そこで、すべてのサンプルが○と評価された、面積比が０．９以上２．５以下の範囲であれば確実であり、より高い信頼性が期待できるため望ましい。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明は、電子機器の内部配線板等として用いられるリジッドフレックス配線板やビルドアップ多層プリント配線板などの製造に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明において、基板に設けた貫通穴を穴埋めする方法を説明する断面工程図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、実施例のプリント配線板の製造方法を説明する断面工程図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は、実施例のプリント配線板の製造方法を説明する断面工程図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、実施例のプリント配線板の製造方法を説明する断面工程図である。
【図５】リジッドフレックス多層配線板の一例を示す（ａ）斜視図および（ｂ）縦断面図である。
【符号の説明】
【００３４】
１…基板、１ａ…表面、１ｂ…裏面、２…貫通穴、４…未硬化の穴埋め樹脂、５…ネガ、６…硬化した穴埋め樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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