(57)【要約】      （修正有）【課題】射出成形や押し出し成形に、特に帯電防止性を兼ね備えた絶縁性及び低反り性・低バリ性に優れると共に、耐熱性、成形性、機械的特性に優れたコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】表面抵抗値が１×１０６〜１×１０１１Ωの範囲であり、表面抵抗値の異方性が１．０〜２．０の範囲であり、線膨張係数の異方性が１．０〜２．５であり、かつ荷重たわみ温度が１５０℃以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物を用いる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面抵抗値が１×１０６〜１×１０１１Ωの範囲であり、表面抵抗値の異方性が１．０〜２．０の範囲であり、線膨張係数の異方性が１．０〜２．５であり、かつ荷重たわみ温度が１５０℃〜２８０℃の範囲であることを特徴とするコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
熱可塑性樹脂組成物がポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）からなる樹脂組成物に、相溶化剤（Ｃ）、カーボン系充填剤（Ｄ）、及び無機質充填剤（Ｅ）を配合してなることを特徴とする請求項１に記載のコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】
熱可塑性樹脂組成物がポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）３０〜９０質量％、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）７０〜１０質量％からなる樹脂組成物１００質量部に対して、相溶化剤（Ｃ）１〜１００質量部、及びカーボン系充填剤（Ｄ）と無機質充填剤（Ｅ）の合計量が５〜３００質量部を配合してなることを特徴とする請求項１又は２に記載のコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】
カーボン系充填剤（Ｄ）がカーボンファイバー（Ｄ−１）、カーボングラファイト（Ｄ−２）、カーボンブラック（Ｄ−３）又はそれらの混合物であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は射出成形や押し出し成形に適したコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物に関する。更に詳しくは、特に帯電防止性能と絶縁性能を兼ね備え、低反り性で、耐熱性に優れたコイル封止材用熱可塑性樹脂に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電機・電子機器、自動車機器、化学機器などを構成する部品材料には機器の小型化や軽量化を目的として機械的強度、耐熱性、耐薬品性に優れ、更には難燃性に優れた熱可塑性樹脂の要求が高まっている。また、これらの熱可塑性樹脂が使用される部品には、作動部品あるいは、駆動用のコイル部品があるが、これらの部品が作動した時に熱可塑性樹脂組成物が帯電し、これらの機器に重大な影響を与えることが知られている。従って、熱可塑性樹脂組成物に帯電防止性能を付与する技術の開発が必要となっている。但し、熱可塑性樹脂組成物が帯電防止性能を超えて、導電性能を有する様になると、コイルに電流を流した場合に、通電してしまい、同様にこれらの機器に重大な影響を与える可能性がある。従って、コイル封止用熱可塑性樹脂組成物には、帯電防止性能と絶縁性能を兼ね備えることが要求されている。更には、これらの部品は作動又は駆動した時に高温となる為、部品を構成する熱可塑性樹脂は耐熱性に優れることも要求されている。
【０００３】
これらの熱可塑性樹脂の帯電性を改良する方法として、有機電解質を混合する方法（特許文献１参照）が開示されているが、コイル封止材やモーター封止材に使用できる程の十分な耐熱性は有していない。また、耐熱性に優れる熱可塑性樹脂組成物として、液晶性ポリエステルに黒鉛を混合する方法（例えば特許文献２参照）が開示されているが、線膨張係数の異方性が大きくなる為に成形品とした時に反り、表面抵抗値に異方性があることから、帯電防止性能の安定性が十分ではないという欠点があった。
【特許文献１】特開２００１−１０６８９４号公報
【特許文献２】特開２０００−２８１８８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、射出成形や押し出し成形が可能であり、帯電防止性能と絶縁性能を兼ね備え、低反り性で、耐熱性に優れたコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記課題を解決する為、鋭意検討を重ねた結果、本発明をなすに至った。
即ち、本発明は、
［１］  表面抵抗値が１×１０６〜１×１０１１Ωの範囲であり、表面抵抗値の異方性が１．０〜２．０の範囲であり、線膨張係数の異方性が１．０〜２．５であり、かつ荷重たわみ温度が１５０℃〜２８０℃の範囲であることを特徴とするコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物、
［２］  熱可塑性樹脂組成物がポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）からなる樹脂組成物に、相溶化剤（Ｃ）、カーボン系充填剤（Ｄ）、及び無機質充填剤（Ｅ）を配合してなることを特徴とする［１］に記載のコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物、
［３］  熱可塑性樹脂組成物がポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）３０〜９０質量％、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）７０〜１０質量％からなる樹脂組成物１００質量部に対して、相溶化剤（Ｃ）１〜１００質量部、及びカーボン系充填剤（Ｄ）と無機質充填剤（Ｅ）の合計量が５〜３００質量部を配合してなることを特徴とする［１］又は［２］に記載のコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物、
［４］  カーボン系充填剤（Ｄ）がカーボンファイバー（Ｄ−１）、カーボングラファイト（Ｄ−２）、カーボンブラック（Ｄ−３）又はそれらの混合物であることを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載のコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物、
である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物は、射出成形品や押し出し成形品とした時に特に帯電防止性能と絶縁性能を兼ね備え、低反り性で、耐熱性に優れるといった効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明について、以下具体的に説明する。
本発明におけるコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物の表面抵抗値は１×１０６〜１×１０１１Ωの範囲であり、好ましくは１×１０６〜１×１０１０Ω、更に好ましくは、１×１０７〜１×１０９Ωである。表面抵抗値は成形品のショートを防ぐといった絶縁性能の観点から、１×１０６Ω以上が好ましく、成形品の帯電防止性能の観点から、１×１０１１Ω以下が好ましい。ここで、本発明における表面抵抗値は、樹脂温度３１０℃、金型温度６５℃の射出成形温度条件で得た成形品を用い、印加電圧１００Ｖ、印加時間５ｓｅｃ、測定距離１ｃｍにて測定でき、測定電極端子は１〜７ｍｍ幅、０．１〜３ｍｍ厚みのもので測定できる。表面抵抗値を測定する為の成形品は、７５ｍｍ四方、３ｍｍ厚以上のものが好ましい。また、測定電極端子を接触させる部分には導電性のペースト等は塗布しない。
【０００８】
本発明における表面抵抗値の異方性は、１．０〜２．０であり、好ましくは１．０〜１．９、更に好ましくは１．０〜１．８である。表面抵抗値の異方性は、成形品の帯電防止性能の安定性の観点から、１．０〜２．０である。ここで、本発明における表面抵抗値の異方性とは、本発明における熱可塑性樹脂を成形した時の樹脂の流動方向の表面抵抗値と樹脂の流動と垂直方向の表面抵抗値の内から、大きい値を小さい値で除した値である。従って、異方性が全くない樹脂組成物の場合、１．０となる。
本発明における線膨張係数の異方性は１．０〜２．５であり、好ましくは１．０〜２．２、更に好ましくは１．０〜２．０である。成形品の反りを低減するといった観点から、線膨張係数の異方性を１．０〜２．５にすることが必要である。本発明における線膨張係数異方性とは垂直方向線膨張係数を流動方向線膨張係数で除して算出したものであり、流動方向とは射出成形時にゲートから金型内に樹脂が射出され、流動する方向を示し、垂直方向とは樹脂が流動する方向に対して垂直な方向を示す。従って線膨張係数異方性の全く無い材料の値は１．０となる。本発明における線膨張係数の測定方法は、ＡＳＴＭ  Ｅ−８３１に準拠され、例えばＴＭＡ法によって測定できる。本発明における線膨張係数の測定はＡＳＴＭ  Ｄ−６３８に準じて樹脂温度３１０℃、金型温度９０℃にて成形したダンベルから図１（（１）はゲート位置）に示される様に一方の端から１０８ｍｍの位置より切り出した垂直方向（２）及び流動方向（３）のそれぞれ長さ１０ｍｍ（両端の平行度は±０．０２５ｍｍ）、１片が３〜５ｍｍである円柱の試験片（図２）をＴＭＡの本体に設置し、−３５℃から毎分５℃で６５℃まで昇温して長さの変位量を測定することにより算出した。
【０００９】
本発明における荷重たわみ温度は１５０〜２８０℃の範囲であり、好ましくは１６０〜２７０℃、更に好ましくは１７０〜２６０℃である。コイルで発生する熱により変形しないという観点から、荷重たわみ温度を１５０℃以上にすることが必要であり、成形性の観点から２８０℃以下にすることが必要である。本発明における荷重たわみ温度は樹脂温度３１０℃、金型温度９０℃で成形した長さ１２０ｍｍ、幅６．４ｍｍ、高さ１２．７ｍｍの試験片を用い、測定方法はＡＳＴＭ  Ｄ−６４８に準拠され、荷重１．８２ＭＰａ、支点間距離１００ｍｍ、加熱速度２℃／分にて、０．２５４ｍｍたわんだ時の温度を測定した。
【００１０】
また、本発明における表面抵抗値、線膨張係数、荷重たわみ温度を測定する為の成形品を作成に用いるペレットには従来公知のブラベンダー、ニーダー、バンバリーミキサー、押出機等によって得られるものであれば、パウダーからペレット化したもの、一旦ペレット化したものを更に押出機等により再ペレット化したもの、成形された成形品を粉砕したもの、更には成形された成形品を粉砕したものを押出機等によりペレット化したもの等を用いることができる。
本発明におけるポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）（以下「ＰＡＳ」と略記する。）は、下記一般式（１）で示されるアリーレンサルファイドの繰り返し単位を通常５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上、更に好ましくは９０モル％以上を含む重合体である。
［−Ａｒ−Ｓ−］              （１）
（ここで、Ａｒはアリーレン基を示す。）
【００１１】
アリーレン基としては、例えばｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、置換フェニレン基（置換基とは炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基が好ましい。）、ｐ，ｐ′−ジフェニレンスルホン基、ｐ，ｐ′−ビフェニレン基、ｐ，ｐ′−ジフェニレンカルボニル基、ナフチレン基等を挙げることができる。ここでＰＡＳは構成単位であるアリーレン基が１種のホモポリマーを用いても良いが、加工性や耐熱性の観点から、２種以上のアリーレン基を混合したコポリマーを用いても良い。これらのＰＡＳの中でも、ｐ−フェニレンサルファイドの繰り返し単位を主構成要素とするポリフェニレンサルファイド樹脂が、加工性、耐熱性、寸法安定性に優れ、しかも工業的に入手が容易であることから、特に好ましい。
【００１２】
また、本発明で用いるＰＡＳは、３２０℃における溶融粘度（せん断速度１０００／秒）が１００〜１００００ポイズの中から任意に選ぶ事ができ、更にＰＡＳの構造は、直鎖状のもの、分岐状のもの何れでも良く、またこれら構造の混合物であっても構わないが、好ましくは直鎖状の構造を持つＰＡＳである。更にこのＰＡＳは酸変性されたＰＡＳでも構わない。ここで酸変性したＰＡＳとは、上記ＰＡＳを酸化合物で変性する事によって得られるものであり、該酸化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸又はその無水物や、飽和型の脂肪族カルボン酸や芳香族置換カルボン酸等も挙げることができる。更に酢酸、塩酸、硫酸、リン酸、ケイ酸、炭酸等の無機化合物系の酸化合物も該酸化合物として挙げることができる。
本発明におけるポリフェニレンエーテル樹脂（以下「ＰＰＥ」と略記する。）とは、下記一般式（２）、（３）で表される構造を有し、構成単位が一般式（２）及び（３）から選ばれる少なくとも１種からなる単独重合体、あるいは共重合体が使用できる。
【００１３】
【化１】
2006291076.tif 000002
【００１４】
（式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，Ｒ６は、炭素１〜４のアルキル基、アリール基、ハロゲン、水素等の一価の残基であり、Ｒ５，Ｒ６は同時に水素ではない。）
ＰＰＥの単独重合体の代表例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−クロロエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレン）エーテル、およびポリ（２−メチル−６−クロロエチル−１，４−フェニレン）エーテル、等のホモポリマーが挙げられる。
【００１５】
ＰＰＥの共重合体は、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールとｏ−クレゾールとの共重合体、あるいは２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノール及びｏ−クレゾールとの共重合体等、ポリフェニレンエーテル構造を主体としてなるポリフェニレンエーテル共重合体を包含する。また、このＰＰＥは、還元粘度（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）が、０．１５〜２．０の範囲である事が好ましく、上記したものの他に、マレイン酸，無水マレイン酸，フマル酸，イタコン酸，アクリル酸，アクリル酸エステル，メタクリル酸，メタクリル酸エステル等のα，β−不飽和カルボン酸又はその誘導体にて変性された変性ポリフェニレンエーテル樹脂でも良い。
【００１６】
本発明において用いられる相溶化剤（Ｃ）は、エポキシ樹脂、グリシジル基含化合物、α，β−不飽和カルボン酸の誘導体で変性した水添ブロック共重合体、オキサゾニル基含有化合物等の、ＰＡＳとＰＰＥの相溶化剤として公知である物質を使用する事が出来る。中でもスチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、ゴム補強スチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、スチレン−アクリロニトリル−グリシジルメタクリレート共重合体等のグリシジル基含有スチレン系樹脂を用いる事が特に好ましい。
本発明におけるカーボン系充填剤（Ｄ）としては、カーボンファイバー（Ｄ−１）、カーボングラファイト（Ｄ−２）およびカーボンブラック（Ｄ−３）が挙げられ、これらは単独で又は併用して用いることができる。
【００１７】
本発明におけるカーボンファイバー（Ｄ−１）は、ピッチ系、ＰＡＮ系いずれでも良く、平均径は１〜２０μｍ、好ましくは３〜１５μｍ、更に好ましくは５〜１３μｍであり、平均長は１〜２０ｍｍ、好ましくは２〜１５ｍｍ、更に好ましくは４〜１０ｍｍである。安定した帯電防止性能および耐熱性の観点から平均径が１μｍ以上、平均長が１ｍｍ以上であり、短絡を防止するといった観点から、平均径が２０μｍ以下、平均長が２０ｍｍ以下である。
本発明におけるカーボングラファイト（Ｄ−２）は平均粒径が０．２〜３００μｍであり、好ましくは１〜２００μｍ、更に好ましくは２〜１００μｍである。帯電防止性能の観点から０．２μｍ以上であり、絶縁性、成形品の低反り性の観点から３００μｍ以下である。
【００１８】
本発明におけるカーボンブラック（Ｄ−３）は平均粒系が、１ｎｍ〜５００ｎｍであり、好ましくは５ｎｍ〜１００ｎｍ、更に好ましくは１０ｎｍ〜１００ｎｍである。帯電防止性能の観点から、１ｎｍ以上であり、絶縁性の観点から１０μｍ以下である。
本発明における無機質充填剤（Ｅ）としては、ガラスファイバー、ガラスフレーク、マイカ、タルクおよび炭酸カルシウムが挙げられ、これらから選ばれる１種でまたは２種以上の混合物で用いることができる。無機質充填剤（Ｅ）は成形品の反り、優れた耐熱性、優れた機械的特性を得る為に重要である。また、特に本発明における表面抵抗値で１×１０６〜１×１０１１Ωを安定的に得る為には、カーボン系充填剤（Ｄ）と共に、この無機質充填剤（Ｅ）を含有することが非常に重要である。本発明において、カーボン系充填剤（Ｄ）と無機質充填剤（Ｅ）の合計量における無機質充填剤（Ｅ）の含有率は５０〜９５％であり、好ましくは６０〜９５％、更に好ましくは７０〜９５％である。
【００１９】
本発明におけるガラスファイバーは平均繊維径が８〜２５μｍ、平均繊維長が２０〜５０００μｍであることが好ましく、従来公知のカップリング剤、収束剤で処理されている事が特に好ましい。平均繊維径及び平均繊維長は、強度の観点から、それぞれ８μｍ以上、２０μｍ以上であり、外観の観点から、それぞれ２５μｍ以下、５０００μｍ以下である。
ガラスフレークの形状としては、長径が１０００μｍ以下、好ましくは１〜８００μｍの範囲であり、且つアスペクト比（長径と厚みとの比）が５以上、好ましくは１０以上、更に好ましくは３０以上である。ガラスフレークの長径は、樹脂成分との均一混合の容易性や成形品の物性バラツキの観点から１０００μｍ以下が好ましい。一方、アスペクト比は成形品の耐熱性、剛性、耐衝撃性の点から５以上が好ましい。該ガラスフレークは、市販されているものをそのまま用いる事が出来るが、樹脂に配合する際に適宜粉砕して用いても良い。上記ガラスフレークは、樹脂との親和性を改良する目的で、例えばシラン系やチタネート系等の種々のカップリング剤で処理したガラスフレークを使用できる。
【００２０】
タルクの粒径に関しては、特に制限はなく、従来より慣用されている粒径、例えば、平均粒径として０．１μｍ〜３０μｍ程度が適当である。
マイカについては、スゾライト・マイカ（商標）が好適に使用できる。長径が１０００μｍ以下、好ましくは５００μｍ以下、更に好ましくは２００μｍ以下のものが好適で、剛性賦与の観点から重量平均アスペクト比（マイカの平均直径／平均厚み）が１０以上、好ましくは３０以上、更に好ましくは１００以上である。前記マイカは樹脂との親和性を改良する為、カップリング剤で表面処理したマイカが特に良好に使用できる。
炭酸カルシウムの粒径に関しては、特に制限はなく、例えば平均粒径が０．０１〜１０μｍ程度が適当である。
【００２１】
本発明において、熱可塑性樹脂はポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）３０〜９０質量％、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）７０〜１０質量％からなる樹脂組成物１００質量部に対して、相溶化剤（Ｃ）１〜１００質量部、及びカーボン系充填剤（Ｄ）と無機質充填剤（Ｅ）の合計量が５〜３００質量部である。好ましくは、ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）４０〜８０質量％、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）６０〜２０質量％からなる樹脂組成物１００質量部に対して、相溶化剤（Ｃ）２〜５０質量部、及びカーボン系充填剤（Ｄ）と無機質充填剤（Ｅ）の合計量が１０〜２５０質量部であり、更に好ましくは、ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）５０〜７０質量％、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）５０〜３０質量％からなる樹脂組成物１００質量部に対して、相溶化剤（Ｃ）３〜１０質量部、及びカーボン系充填剤（Ｄ）と無機質充填剤（Ｅ）の合計量が２０〜２００質量部である。流動性の観点から、ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）３０質量％以上、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）７０質量％以下であり、成形品の反り、成形時に成形品にバリが発生しない（低バリ性）といった成形性の観点から、ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）９０質量％以下、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）１０質量％以上である。カーボン系充填剤（Ｄ）と無機質充填剤（Ｅ）の合計量は樹脂組成物１００質量部に対し、５〜３００質量部の範囲であることは、本発明における表面抵抗値の安定性、即ち帯電防止性能と絶縁性能を兼ね備えた熱可塑性樹脂組成物を得る為に非常に重要であり、更には、剛性、耐熱性の観点から５質量部以上であり、成形品の反り、成形時の流動性の観点から、３００質量部以下である。
【００２２】
また、本発明におけるコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物には必要に応じて、ポリスチレン樹脂、ゴム補強のポリスチレン樹脂（ハイインパクト−ポリスチレン樹脂）、ＡＢＳ樹脂等のスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、液晶ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアセタール樹脂等が添加できる。
更に必要に応じて通常の熱可塑性樹脂に添加される添加剤、例えば熱安定剤、紫外線吸収剤、難燃剤、離型剤、滑剤、染料、顔料などを配合する事も特に制限されるものではない。
【００２３】
また、本発明のコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物の調製は、ブラベンダー、ニーダー、バンバリーミキサー、押出機などの従来公知の技術によって達成されるが、特に好ましくは押出機である。また、各構成成分の配合の順番は特に限定されるものではなく、例えば、ＰＡＳ（Ａ）にＰＰＥ（Ｂ）を相溶化剤（Ｃ）と共に押し出し混合したペレットにカーボン系充填剤（Ｄ）及び無機質充填剤（Ｅ）を配合して押し出し混合する方法、ＰＡＳ（Ａ）、ＰＰＥ（Ｂ）、相溶化剤（Ｃ）、カーボン系充填剤（Ｄ）、無機質充填剤（Ｅ）を同時に押し出し混合する方法、ＰＡＳ（Ａ）又はＰＰＥ（Ｂ）と相溶化剤（Ｃ）、カーボン系充填剤（Ｄ）及び無機質充填剤（Ｅ）を予め押し出し混合したマスターバッチにＰＰＥ（Ｂ）又はＰＡＳ（Ａ）を混合して押し出し混合する方法、ＰＡＳ（Ａ）とカーボン系充填剤（Ｄ）及び／又は無機質充填剤（Ｅ）を予め押し出し混合したマスターバッチとＰＰＥ（Ｂ）とカーボン系充填剤（Ｄ）及び／又は無機質充填剤（Ｅ）を予め押し出し混合したマスターバッチを相溶化剤（Ｃ）と共に混合する方法、ＰＡＳ（Ａ）、ＰＰＥ（Ｂ）、カーボン系充填剤（Ｄ）、無機質充填剤（Ｅ）を相溶化剤（Ｃ）と共に予め押し出し混合したマスターバッチとＰＡＳ（Ａ）及び／又はＰＰＥ（Ｂ）を混合する方法等である。
【００２４】
本発明のコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物は、一般的な射出成形、インジェクションプレス成形、又はガスインジェクション成形等の公知の成形方法にて成形を行う事が可能である。特に本発明で得られたコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物を用いて、電機・電子機器、自動車機器、化学機器などを構成するコイル封止部品材、モーター封止部品材、トランジスタ封止部品材、バッテリー部品材に使用できる。
【実施例】
【００２５】
本発明を実施例に基づいて説明する。実施例及び比較例における測定法及び用語は以下の通りである。
〈表面抵抗値及び異方性〉
超絶縁計（ＳＭ８２２０：東亜ディーケーケー製）を用いて、縦７５±５ｍｍ、横７５±５ｍｍ、厚さ３±５ｍｍの成形品表面に、３±１ｍｍ幅、０．８±０．４の面積で接触する測定電極端子を１０±２ｍｍの距離で接触させ、印加電圧１００Ｖ、印加時間５ｓｅｃ後の抵抗値を読み取った。抵抗値は射出成形時にゲートから金型内に樹脂が射出されて流動する方向、またその垂直方向、それぞれの方向で測定し、大きい値を小さい値で除した値を異方性とした。また、表面抵抗値は流動方向、垂直方向とも同一成形品内で５箇所を測定して平均値を取り、成形品は少なくとも３枚測定し、安定性を確認した。また、測定電極端子を接触させる部分には導電性のペースト等は塗布しなかった。
【００２６】
〈線膨張係数及び異方性〉
ＡＳＴＭ  Ｄ−６９６に準拠したＴＭＡ法による。ＡＳＴＭ  Ｄ−６３８に準じて樹脂温度３１０℃、金型温度９０℃にて成形したダンベルから図１の様に切り出した各試験片３ｍｍ×３ｍｍ×１０ｍｍを、ＴＭＡを用いて−３５℃から毎分５℃で６５℃まで昇温して長さの変移量から線膨張係数を測定した。また、線膨張係数異方性は射出成形時にゲートから金型内に樹脂が射出されて流動する方向となる流動方向のサンプルを用いて測定した線膨張係数で樹脂が流動する方向に対して垂直な方向となる垂直方向のサンプルを用いて測定した線膨張係数を除して算出した。
【００２７】
〈荷重たわみ温度〉
樹脂温度３１０℃、金型温度９０℃の射出成形樹脂温度条件で成形した長さ１２０ｍｍ、幅６．４ｍｍ、高さ１２．７ｍｍの試験片を用い、ＡＳＴＭ  Ｄ−６４８に準拠した方法である、荷重１．８２ＭＰａ、支点間距離１００ｍｍ、加熱速度２℃／分にて、０．２５４ｍｍたわんだ時の温度を測定した。
〈絶縁性能〉
図３の様に、縦２０ｍｍ、横２０ｍｍ、厚さ１ｍｍの銅版２枚を１０ｍｍ×２０ｍｍの部分が成形品内部に入るように、かつ、２枚の銅版が対辺の中央に位置するように、金型に設置し、樹脂部の大きさが縦７５ｍｍ、横７５ｍｍ、厚さ３ｍｍの成形品となるようなインサート成形品を樹脂温度３１０℃、金型温度６５℃の射出成形温度条件で得た後、銅版２枚に２００Ｖの直流電圧を掛け、ショートの有無を確認した。成形品は５枚を評価し、１枚でもショート（通電）した場合を×、ショート（通電）しない場合を○で示した。
【００２８】
〈成形品反り〉
縦１５０ｍｍ、横１５０ｍｍ、厚さ２ｍｍの成形品を樹脂温度３１０℃、金型温度９０℃、ゲート径を１．５ｍｍ、ゲート位置を任意の角からＸ軸方向に７５ｍｍ、Ｙ軸方向に２０ｍｍの位置に設けて作成し、３次元測定機（ＡＥ１２２：ミツトヨ製）を用いて任意の規定１５点におけるＺ軸方向の位置を測定し、最低位置と最高位置の差を算出した後、１ｍｍ以下である場合を○、１ｍｍを超える場合を×で示した。
〈耐熱性〉
成形品反りを測定した成形品と同じ条件で測定し、１３０℃に温度調整したオーブンに２４時間放置した後に、３次元測定機（ＡＥ１２２：ミツトヨ製）を用いて任意の規定１５点におけるＺ軸方向の位置を測定し、最低位置と最高位置の差を算出した後、２ｍｍ以下である場合を○、２ｍｍを超える場合を×で示した。
〈機械的特性〉
樹脂温度３１０℃、金型温度９０℃の射出成形樹脂温度条件で成形した長さ１２０ｍｍ、幅６．４ｍｍ、高さ１２．７ｍｍの試験片を用い、ＡＳＴＭ  Ｄ−７９０に準拠して、曲げ弾性率を測定し、その値が４０００ＭＰａ以上である場合を○、４０００ＭＰａ未満である場合を×で示した。
【００２９】
〈使用樹脂及び充填剤〉
１）ＰＡＳ（Ａ）
溶融粘度（フローテスターを用いて、３００℃、荷重１９６Ｎ、Ｌ／Ｄ＝１０／１で６分間保持した後測定した値。）が５００ポイズである直鎖状構造を有するポリフェニレンサルファイド。
２）ＰＰＥ（Ｂ）
極限粘度［η］が０．５２（３０℃、クロロホルム中）であるポリ２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル（密度１．０６ｇ／ｃｍ3）
３）相溶化剤（Ｃ）
グリシジルメタクリレートを５重量％含有するスチレン−グリシジルメタクリレート共重合体（重量平均分子量１１０，０００）
４）カーボン系充填剤（Ｄ）
カーボンファイバー（Ｄ−１）：パイロフィルチョップドファイバ−ＴＲ０６６Ａ（三菱レーヨン製）、カーボングラファイト（Ｄ−２）：鱗片状グラファイトＦ＃２（日本黒鉛工業製）、カーボンブラック（Ｄ−３）：ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ（ケッチェンブラックインターナショナル製）
５）無機質充填剤（Ｅ）
ガラスファイバー（Ｅ−１）：ＲＥＳ０３−ＴＰＯ１５（日本板硝子社製）、ガラスフレーク（Ｅ−２）：ＲＥＦＧ−３０２（日本板硝子製）、タルク：ハイトロンＡ（竹原化学工業製）
【００３０】
［実施例１〜４］
表１に示すような各成分の配合組成にて、温度２９０〜３２０℃、スクリュー回転数５００ｒｐｍに設定した二軸押出機（ＺＳＫ−４０：ＷＥＲＮＥＲ＆ＰＦＬＥＩＤＥＲＥ社製）にて溶融混練りし、組成物ペレットを得た。このペレットを用いて成形品を作成し、各種試験を行った。評価結果を表１に示した。
実施例１〜５は成形品の表面抵抗値の安定性は良く、絶縁性に優れ、反りが小さく、耐熱性、成形性、機械的特性に優れていた。
【００３１】
［比較例１〜２］
表１に示すような各成分の配合組成にて、温度２９０〜３２０℃、スクリュー回転数５００ｒｐｍに設定した二軸押出機（ＺＳＫ−４０：ＷＥＲＮＥＲ＆ＰＦＬＥＩＤＥＲＥ社製）にて溶融混練りし、組成物ペレットを得た。このペレットを用いて成形品を作成し、各種試験を行った。評価結果を表１に示した。
比較例１は、ショートが発生し、成形品にバリが発生し、反りも大きくなった。比較例２は、ショートが発生する成形品と発生しない成形品があり、即ち安定した絶縁性能が得られず、かつ成形品の反りが大きくなった。
【００３２】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明のコイル封止材用熱可塑性樹脂組成物は、電機・電子機器、自動車機器、化学機器などを構成する作動用あるいは、駆動用のコイル部品におけるコイル封止材の分野で好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】線膨張係数測定用成形品切り出し位置を示すダンベル型成形品の斜視図である。
【図２】線膨張係数測定用成形品の斜視図である。
【図３】絶縁性測定用インサート成形品の上面図である。
【符号の説明】
【００３５】
（１）線膨張係数測定用成形品ゲート位置
（２）線膨張係数垂直方向切り出し位置
（３）線膨張係数流動方向切り出し位置
（４）絶縁性能評価用樹脂成形品ゲート位置
（５）電極用銅板
（６）電極用銅板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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