(57)【要約】【課題】  本発明の目的は、ヒートシンクをコストアップすることなく簡易に取付けることが可能なモータの制御回路装置及びその製造方法、並びにモータの制御回路装置を備えたモータを提供することにある。【解決手段】  モータ部と外部コネクタとを電気的に接続する導電ターミナル部３０を有する回路基板３と、回路基板３と接続され、回路基板３より発生する熱を放熱する放熱部２と、を有するモータの制御回路装置Ｔに関する。  放熱部２の、導電ターミナル部３０が配設される側の面には、凸部２ｂが設けられるとともに、導電ターミナル部３０には、凸部２ｂと嵌合する凹部３６が一体に形成され、凸部２ｂと凹部３６が嵌合される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータ部と外部コネクタとを電気的に接続する導電ターミナル部を有する回路基板と、
該回路基板と接続され、該回路基板より発生する熱を放熱する放熱部と、を有するモータの制御回路装置であって、
前記放熱部の、前記導電ターミナル部が配設される側の面には、凸部が設けられるとともに、
前記導電ターミナル部には、前記凸部と嵌合する凹部が一体に形成され、
前記凸部と前記凹部が嵌合されてなることを特徴とするモータの制御回路装置。
【請求項２】
前記導電ターミナル部には、アース部が一体的に形成されており、
前記凹部は、前記アース部と電気的に連続した位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のモータの制御回路装置。
【請求項３】
前記凹部は、前記凸部と嵌合するための嵌合部と、該嵌合部と前記アース部とを連結する連結部とを備え、
前記連結部は、前記アース部と前記嵌合部との電気的接続を切り離すために、切断可能に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のモータの制御回路装置。
【請求項４】
前記放熱部の、前記導電ターミナル部が配設される側の面と反対側の面には、熱を大気中に放出させるための放熱フィンが配設されていることを特徴とする請求項１に記載のモータの制御回路装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４いずれか１項に記載のモータの制御回路装置を備えたモータ。
【請求項６】
モータ部と外部コネクタとを電気的に接続する導電ターミナル部を有する回路基板と、
該回路基板と接続され、該回路基板より発生する熱を放熱する放熱部と、を有するモータの制御回路装置の製造方法であって、
前記導電ターミナル部を、１枚の導電性板状部材より打抜く打ち抜き工程と、
前記導電ターミナル部に樹脂モールド成形を施すモールド工程と、
モールド成形が施された前記導電ターミナル部の不要部分を切除して回路基板を作成する非導通部作成工程と、を備え、
前記打ち抜き工程では、前記放熱部に設けられた凸部と嵌合する凹部を前記導電ターミナル部と一体に打ち抜いて形成されることを特徴とするモータの制御回路装置の製造方法。
【請求項７】
前記凹部は、前記導電ターミナル部のアース部に一体形成されることを特徴とする請求項６に記載のモータの制御回路装置の製造方法。
【請求項８】
前記打ち抜き工程では、前記凹部は、前記導電性板状部材から前記導電ターミナル部の電通部分が打ち抜かれる部分の残余部分から打ち抜かれることを特徴とする請求項６に記載のモータの制御回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータの制御回路装置及びその製造方法、並びにモータの制御回路装置を備えたモータに係り、特に、放熱のためのヒートシンクが取付けられたモータの制御回路装置及びその製造方法、並びにモータの制御回路装置を備えたモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が使用されると、通常、その電子部品が行う処理に伴い熱が発生する。
このため、発熱により誤動作を行う可能性のある電子部品に発生する熱を放熱する目的で、放熱部品が電子部品と付随して使用されている。
このような放熱部品の一つとして、ヒートシンクと称される部品が使用される。
ヒートシンクとは、物体から発せられる熱を吸熱側より吸収し、吸収した熱を放熱側より外部へ逃がすための部品のことで、発熱する可能性のある電子部品と吸熱側を連結させて取付ける必要がある。
このため、電子部品にヒートシンクを取付ける方法として種々の方法が提案されている（例えば、特許文献１,特許文献２参照）。
【０００３】
特許文献１に記載のヒートシンクの取り付け機構では、発熱する電子部品とヒートシンクの吸熱側とを接触させた状態で、電子部品及びヒートシンクを螺子で螺着することにより両者を固定する。このとき、ナットとヒートシンクとの間にコイルバネを挟み込んだ状態で螺着することにより、電子部品とヒートシンクとを安定的に均等密着させる。
また、特許文献２に記載のヒートシンクは、半導体チップとヒートシンクの吸熱部とが接着剤により直接接着される。
【０００４】
【特許文献１】特開平０５−２４３４３９号公報（第３頁、図１、図２）
【０００５】
【特許文献２】特開平０５−０２１６７０号公報（第３頁及び第４頁、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のヒートシンクの取り付け構造では、螺子を使用するため、部品点数の増加によるコストアップ、螺子孔のタップ処理等を行うためのコストアップ、螺子の締め付け時間によるコストアップが生じるという問題がある。
また、螺子の締め忘れによる不具合が発生する可能性があるという問題もある。
更に、特許文献２に記載のヒートシンクの取り付け構造では、接着剤を使用しているため、ヒートシンクと電子部品との接着部における線膨張係数差による接着剤の剥離、接着強度確認の困難さ等の問題がある。
また、接着後に接着剤乾燥工程が必要となるため、乾燥設備を備えるためのコストアップ及び乾燥時間によるコストアップが生じるという問題がある。
更に、通常、接着剤は絶縁体であるため、ヒートシンクをアースに落とすといった電気的な結合が困難であるという問題もある。
このため、導電性の接着剤を使用することも考えられるが、この場合、接着剤を使用することによる問題点が最小となるように接着材料の選定より見直す必要がある。
【０００７】
また、ヒートシンクに形成した凸部を、電子部品に直接形成した凹部に圧入することによりヒートシンクと電子部品を接合した場合、圧入時の圧力による割れ、線膨張係数差による割れ、クリープによる割れ等が発生する可能性があるとともに、ヒートシンクをアースに落とせないという問題点があった。
このため、コストアップすることなく、ヒートシンクと電子部品とを接合することができるとともに、ヒートシンクをアースに落とすことが可能となる技術が望まれていた。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、ヒートシンクをコストアップすることなく簡易に取付けることが可能なモータの制御回路装置及びその製造方法、並びにモータの制御回路装置を備えたモータを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、ヒートシンクをアースに落とすことが可能であるとともに、アースに落とす必要がない場合には、簡易にアース部をフロートさせることが可能なモータの制御回路装置及びその製造方法、並びにモータの制御回路装置を備えたモータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題は、請求項１に記載のモータの制御回路装置によれば、モータ部と外部コネクタとを電気的に接続する導電ターミナル部を有する回路基板と、該回路基板と接続され、該回路基板より発生する熱を放熱する放熱部と、を有するモータの制御回路装置であって、前記放熱部の、前記導電ターミナル部が配設される側の面には、凸部が設けられるとともに、前記導電ターミナル部には、前記凸部と嵌合する凹部が一体に形成され、
前記凸部と前記凹部が嵌合されてなることにより解決される。
【００１０】
このように、導電ターミナルに一体的に設けられた凹部とヒートシンクに設けられた凸部を嵌合させることにより導電ターミナルとヒートシンクを連結することができる。
このため、導電ターミナルにヒートシンクを取付ける際に、螺子止めを行う必要がない。よって、螺子を使用することによる、部品点数の増加によるコストアップ、螺子孔のタップ処理等を行うためのコストアップ、螺子の締め付け時間によるコストアップが生じることがなくなる。
また、螺子の締め忘れによる不具合が発生することもなくなる。
更に、導電ターミナルにヒートシンクを取付ける際に、接着剤を使用する必要もないため、ヒートシンクと電子部品との接着部における線膨張係数差による接着剤の剥離、接着強度確認の困難さ等の問題がなくなる。
また、接着後に接着剤乾燥工程も不要であるため、乾燥設備を備えるためのコストアップ及び乾燥時間によるコストアップが生じることもなくなる。
更に、電子部品に直接凹部を形成した場合、凸部圧入時の圧力による電子部品の割れ、線膨張係数差による割れ、クリープによる割れ等が発生する可能性があるが、本発明では、導電ターミナルに付随して形成した凹部にヒートシンク側の凸部を圧入させるため、電子部品に割れが生じることを防止することができる。
【００１１】
また、このとき、前記導電ターミナル部には、アース部が一体的に形成されており、前記凹部は、前記アース部と電気的に連続した位置に形成されているので、ヒートシンクを簡易にアースに落とすことができる。
例えば、接着剤を使用してヒートシンクと導電ターミナルを接合する場合、接着剤は絶縁体であるため、ヒートシンクをアースに落とすといった電気的な結合が困難であるという問題がある。
このため、導電性の接着剤を使用することも考えられるが、この場合、接着剤を使用することによる問題点が最小となるように接着材料の選定より見直す必要があるという問題が生じる。
しかし、本発明では、ヒートシンクとの連結部である凹部を導電ターミナルのアース部に作成しているため、ヒートシンクを接続すれば、ヒートシンクはアースに落ちることとなる。よって、ヒートシンクを簡易にアースに落とすことができる。
【００１２】
更に、このとき、前記凹部は、前記凸部と嵌合するための嵌合部と、該嵌合部と前記アース部とを連結する連結部とを備え、前記連結部は、前記アース部と前記嵌合部との電気的接続を切り離すために、切断可能に形成されているので、ヒートシンクをアースに落とさないことも選択可能である。
つまり、連結部を切断することで、ヒートシンクとの結合部である嵌合部が導電ターミナルと電気的に切断され、アース部からフロートするので、ヒートシンクはアースに落ちない。
また、一般的に、導電ターミナルは、後工程で樹脂モールドを行うための便宜上、最終的には電気的に切断されるべき箇所が結合された状態で打ち抜かれ、樹脂モールド後に切断箇所が切断される。このため、この切断工程の際に、連結部を切断すれば、余分な工程は不要となる。
【００１３】
また、このとき、前記放熱部の、前記導電ターミナル部が配設される側の面と反対側の面には、熱を大気中に放出させるための放熱フィンが配設されていると、ヒートシンクの熱放出面において空気の移動を促すことができるため、効率良く放熱することができる。
【００１４】
また、前記課題は、請求項６に記載のモータの制御回路装置の製造方法によれば、モータ部と外部コネクタとを電気的に接続する導電ターミナル部を有する回路基板と、該回路基板と接続され、該回路基板より発生する熱を放熱する放熱部と、を有するモータの制御回路装置の製造方法であって、前記導電ターミナル部を、１枚の導電性板状部材より打抜く打ち抜き工程と、前記導電ターミナル部に樹脂モールド成形を施すモールド工程と、モールド成形が施された前記導電ターミナル部の不要部分を切除して回路基板を作成する非導通部作成工程と、を備え、前記打ち抜き工程では、前記放熱部に設けられた凸部と嵌合する凹部を前記導電ターミナル部と一体に打ち抜いて形成することにより解決される。
【００１５】
このように、導電ターミナル打ち抜き時に、ヒートシンクに形成された凸部に嵌合する凹部を同時に形成することができるため、凹部を作成するための工程を省くことができる。
【００１６】
また、このとき、前記凹部は、前記導電ターミナル部のアース部に一体形成されていると、導電ターミナルを打ち抜く工程において、ヒートシンクをアースに落とす構成が同時に作成されるため好適である。
【００１７】
更に、このとき、前記打ち抜き工程では、前記凹部は、前記導電性板状部材から前記導電ターミナル部の電通部分が打ち抜かれる部分の残余部分から打ち抜かれるよう構成されていると、凹部を作成するためのコストを削減することができる。
一般的に、導電性板状体から導電ターミナルを打ち抜いた残りの部分は、廃棄されている。
よって、この廃棄される部分を用いて凹部を形成すれば、廃棄される部分が利用されることとなるので、コスト的に有利である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、導電ターミナルに一体的に設けられた凹部とヒートシンクに設けられた凸部を嵌合させることにより導電ターミナルとヒートシンクを連結することができる。
このため、導電ターミナルにヒートシンクを取付ける際に、螺子等の部品を使用する必要がない。
よって、部品点数の増加によるコストアップ、螺子孔のタップ処理等を行うためのコストアップ、螺子の締め付け時間によるコストアップが生じることがなくなる。
また、螺子の締め忘れによる不具合が発生することもなくなる。
更に、導電ターミナルにヒートシンクを取付ける際に、接着剤を使用する必要もないため、ヒートシンクと電子部品との接着部における線膨張係数差による接着剤の剥離、接着強度確認の困難さ等の問題がなくなる。
また、接着後に接着剤乾燥工程も不要であるため、乾燥設備を備えるためのコストアップ及び乾燥時間によるコストアップが生じることもなくなる。
【００１９】
更に、電子部品に直接凹部を形成した場合、凸部圧入時の圧力による電子部品の割れ、線膨張係数差による割れ、クリープによる割れ等が発生する可能性があるが、本発明では、導電ターミナルに付随して形成した凹部にヒートシンク側の凸部を圧入させるため、電子部品に割れが生じることを防止することができる。
【００２０】
また、導電ターミナル部には、アース部が一体的に形成されており、凹部は、このアース部と電気的に連続した位置に形成されているので、ヒートシンクの凸部を凹部に接続するだけで簡易にアースに落とすことができる。
【００２１】
更に、凹部は、凸部を嵌合するための嵌合部と、嵌合部と導電ターミナルのアース部とを連結する連結部とで構成されており、連結部を切断することにより、アース部と嵌合部との電気的接続が切断されるので、ヒートシンクをアースに落とさないという選択もできる。
つまり、連結部を切断することで、ヒートシンクとの結合部である嵌合部が導電ターミナルと電気的に切断され、アース部からフロートするので、ヒートシンクはアースに落ちない。
また、一般的に、導電ターミナルは、後工程で樹脂モールドを行うための便宜上、最終的には電気的に切断されるべき箇所が結合された状態で打ち抜かれ、樹脂モールド後に切断箇所が切断される。このため、この切断工程の際に、連結部を切断すれば、余分な工程は不要である。
【００２２】
また、凹部は、導電性板状体から導電ターミナルを打ち抜いた残りの部分から打ち抜かれる。
つまり、廃棄される部分を用いて凹部を形成しているので、廃棄される部分が利用されることとなり、コスト的に有利である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の一実施形態について、図を参照して説明する。なお、以下に説明する部材、配置等は、本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変することができることは勿論である。
図１乃至図８は本発明の一実施形態を示す図で、図１は制御回路装置を備えたモータの説明図、図２は回路基板とヒートシンクとの結合状態を示す説明図、図３は導電ターミナルの説明図、図４は樹脂モールド成形後の回路基板の説明図、図５は回路基板に形成された凹部の形状を示す説明図、図６はヒートシンクに形成された凸部と回路基板に形成された凹部との結合方法を示す説明図、図７はヒートシンクと回路基板との結合部を電気的にフローティングさせた状態を示す説明図、図８は制御回路装置の製造工程を示す工程図である。また、図９乃至図１２は、本発明の他の実施形態を示す図であり、図９は第２導電ターミナルを示す説明図、図１０は第２回路基板を示す説明図、図１１は第３導電ターミナルを示す説明図、図１２は第３回路基板を示す説明図である。
【００２４】
はじめに、図１により制御回路装置Ｔを備えたモータ１の構成について説明する。
本実施形態に係るモータ１は、固定子１１と、巻線１２ａが巻回された回転子１２と、回転子１２の回転中心軸である回転軸１３と、回転軸１３を軸支する軸受１３ａ，１３ｂと、回転子１２の一端側に配設される整流子１４と、図示しないブラシ装置と、を備えた公知のモータであり、モータケース１５内に収納されている。
また、モータケース１５の軸受１３ｂ側端部には、冷却用パイプ１７が接続されており、モータ作動時には、モータケース１５内へ冷却風が導入される。
更に、冷却用パイプ１７の上部には、制御回路装置Ｔが配設されている。
【００２５】
本実施形態に係る制御回路装置Ｔは、図２に示すように、ヒートシンク２、回路基板３を有して構成されている。
本実施形態に係るヒートシンク２は、公知のフィン搭載型ヒートシンクであり、作動により熱を発する電子部品等に取付けられ、発生した熱を大気中へ放熱する。
本実施形態にかかるヒートシンク２は、回路基板３に取付けられ、回路基板３に発生する熱を大気中へ放熱する。
【００２６】
ヒートシンク２の回路基板取付面２ａには、接続用凸部２ｂが設けられる。
この接続用凸部２ｂを、後述する回路基板３に形成された接続用凹部３６に嵌合させることによって、ヒートシンク２は、回路基板３に取り付けられる。また、接続用凸部２ｂは、接続用凹部３６と整合する位置に設けられる。
なお、本実施形態においては、第２接合用凸部２ｄとして、接合用の凸部を更に設けているが、この第２接合用凸部２ｄは、設けられていなくてもよいし、更に複数個の凸部が設けられていてもよい。また、回路基板３に安定して取付けることが可能であれば、形成箇所も特に限定はされない。
更に、回路基板取付面２ａと反対側の面には、放熱フィン２ｃが備えられている。放熱フィン２ｃは、回路基板３から発生した熱を、ヒートシンク２の放熱面より大気中へ放出させるためのものであり、発生した熱を効率良く放熱面より拡散させる。
【００２７】
次いで、図３及び図４により、回路基板３について説明する。
本実施形態に係る回路基板３は、導電ターミナル３０を樹脂モールドすることにより形成されている。
樹脂モールドを行うことにより、回路基板３は、導電ターミナル３０の周囲に、樹脂層３ａが一体に配設された状態に形成される。
図３が導電ターミナル３０を示し、図４が導電ターミナル３０を樹脂モールドして完成した回路基板３を示す。
本実施形態に係る導電ターミナル３０は、図３に示すように、所定形状を有する導電性の金属で形成されている。
この導電ターミナル３０は、１枚の導電性の金属板を所定形状に打ち抜いた後、所定箇所を折り曲げることにより必要とされる形状に成形される。
この導電ターミナル３０は、モータ部と制御回路部とを電気的に接続するためのものであり、入力用の複数のターミナルと、出力用の複数のターミナルとで構成されている。
【００２８】
本実施形態に係る導電ターミナル３０の一端側（図３の右側）には、図示しない車両本体側のコネクタに接続されるプラス入力用ターミナル３１、コモンターミナル３２、マイナス入力用ターミナル３３が、上部方向（図３の上側）から順に並列して配設されている。
また、導電ターミナル３０の他端側（図３の左側）には、図示しないブラシ装置に接続されるプラス出力用ターミナル３４、マイナス出力用ターミナル３５が水平方向（図３の左右方向）に並列して配設されている。
【００２９】
また、導電ターミナル３０のマイナス出力用ターミナル３５には、ヒートシンク２に形成される接続用凸部２ｂを圧入するための接続用凹部３６が一体的に形成されている。
本実施形態に係る接続用凹部３６は、嵌合部３６ａと連結部３６ｂとで構成されている。
本実施形態に係る嵌合部３６ａは、略円環形状の部分であり、接続用凸部２ｂを嵌合させるためのものである。
また本実施形態に係る連結部３６ｂは、略矩形状の板体部分であり、嵌合部３６ａとアース部であるマイナス出力用ターミナル３５とを連結している。
【００３０】
接続用凹部３６は、導電ターミナル３０、ヒートシンク２のサイズや形状により形成される個数は異なるが、少なくとも一つは、アースに接続される位置、すなわちマイナス出力用ターミナル３５と電気的に連結される位置に形成される。
また、接続用凹部３６は、導電ターミナル３０を打抜いた際、不要となる部分、すなわち、捨てるべき部分に作成される。よって、接続用凹部３６を作成するためのコストのアップがない。
図３に示す導電ターミナル３０を樹脂モールドして形成した回路基板３が図４に示すものである。
なお、樹脂モールドを行う際、嵌合部３６ａの一部（接続用凸部２ｂの嵌合箇所）及び連結部３６ｂの一部が配設される位置には、樹脂層３ａが配設されないようにモールドされる。つまり、図４に示すように、回路基板３において、嵌合部３６ａの一部（接続用凸部２ｂの嵌合箇所）及び連結部３６ｂの一部が配設される位置には、樹脂層３ａが形成されていない。
【００３１】
次いで、接続用凹部３６の嵌合部３６ａの形状の例を、図５により説明する。
なお、嵌合部３６ａの形状は、本実施形態に係る例に限定されるものではなく、接続用凸部２ｂを安定して固定することができる形状であればどのような形状であってもよい。
図５（ａ）に示す例では、嵌合部３６ａは、略円環状に形成されており、約９０度間隔（中心角ベース）で径方向内側へ延出した、略方形状の突起部３６０ａが４個形成されている。対向する突起部３６０ａ，３６０ａ間の距離は、接続用凸部２ｂの径よりも若干小さくなっている。このため、接続用凸部２ｂを嵌合部３６ａに圧入すると、突起部３６０ａは、圧力印加方向へ撓む。圧入された接続用凸部２ｂは、撓んだ突起部３６０ａの復元力により中心方向へ押圧される。突起部３６０ａは、約９０度間隔（中心角ベース）で配設されているため、接続用凸部２ｂは、各突起部３６０ａから均等に中心方向へ押圧され、確実に固定される。
【００３２】
図５（ｂ）に示す例では、嵌合部３６ａは、略円環状に形成されており、約９０度間隔（中心角ベース）で、中心から離隔する方向へ略方形状に切り欠かれている。
隣り合う切り欠き部の間に形成される突起部を突起部３６０ｂとすると、対向する突起部３６０ｂ，３６０ｂ間の距離は、接続用凸部２ｂの径よりも若干小さくなっており、この突起部３６０ｂが図５（ａ）の突起部３６０ａと同様の作用を呈し、圧入された接続用凸部２ｂを固定する。
【００３３】
嵌合部３６ａに接続用凸部２ｂが圧入される様子を図６に示す。
なお、樹脂モールドを行う際には、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、嵌合部３６ａの一部（接続用凸部２ｂ嵌合箇所）が配設される位置には、樹脂層３ａが配設されないようにモールドされる。つまり、嵌合部３６ａの一部（接続用凸部２ｂの嵌合箇所）には、樹脂層３ａが形成されていない。
図６（ａ）に示すように、接続用凸部２ｂを嵌合部３６ａに圧入する際には、圧力の印加による変形を防ぐため、治具６０が使用される。
治具６０は、略円筒状の有底部材であり、その径は嵌合部３６ａの径とほぼ同一に形成されている。
治具６０の開口側の端部は、嵌合部３６ａの裏面（接続用凸部２ｂが圧入される側の面と反対側の面、つまり嵌入圧印加方向の下流側の面）に固定され、嵌合部３６ａの裏面側から嵌合部３６ａが治具６０で支持された状態で、接続用凸部２ｂが圧入される。
この際、前述の通り、嵌合部３６ａの一部（接続用凸部２ｂ嵌合箇所）が配設される位置には、樹脂層３ａが形成されていないので、接続用凸部２ｂを容易に圧入することができる。
接続用凸部２ｂが圧入され、治具６０が取り除かれた状態を図６（ｂ）に示す。
このように、突起部３６０ａは、圧力印加方向へ撓む。圧入された接続用凸部２ｂは、撓んだ突起部３６０ａの復元力により中心方向へ押圧され、確実に固定される。
【００３４】
次いで、図７により、接続用凹部３６の嵌合部３６ａをアースより切り離す方法を説明する。
なお、図７に示すように、樹脂モールドを行う際、嵌合部３６ａの一部（接続用凸部２ｂの嵌合箇所）及び連結部３６ｂの一部が配設される位置には、樹脂層３ａが配設されないようにモールドされる。つまり、図７に示すように、回路基板３において、嵌合部３６ａの一部（接続用凸部２ｂの嵌合箇所）及び連結部３６ｂの一部が配設される位置には、樹脂層３ａが形成されていない。
接続用凸部２ｂを嵌合部３６ａに圧入した状態では、嵌合部３６ａは連結部３６ｂにより、マイナス出力用ターミナル３５に電気的に接続されている。
このマイナス出力用ターミナル３５は、前述の通り、アースに接続されているため、この状態においては、ヒートシンク２は、接続用凸部２ｂ及び接続用凹部３６を介して、アースに落とされている。
【００３５】
この状態で、図７（ｂ）に示すように、連結部３６ｂを切断すれば、接続用凹部３６の嵌合部３６ａは、マイナス出力用ターミナル３５から電気的に切り離される。
この際、前述した通り、連結部３６ｂの一部が配設される位置には、樹脂層３ａが形成されていないので、連結部３６ｂを切断する際には、この樹脂層３ａが形成されていない位置を切断すればよい。
図７（ａ）は、連結部３６ｂが、切断された後の状態を示している。
よって、嵌合部３６ａ及びこれに接続用凸部２ｂを介して接続されているヒートシンク２を電気的にフロートさせることができる。つまり、ヒートシンク２をアースに落とさないという選択ができることとなる。
【００３６】
一般的に、ラジオノイズの発生を防止するためには、ヒートシンク２をアースに落とすことが有効であるといわれている。
つまり、電磁波として放出されるエネルギーをヒートシンク２のような金属筺体内に閉じ込めて漏洩させないためには、この金属筺体をアースに落とすことが有効であるといわれている。
【００３７】
しかし、現実的には、理論と反対に作用することも少なくなく、アースに落とした方がラジオノイズが悪化するケースも存在する。
例えば、ヒートシンク２をアースに落としたことにより、ヒートシンク２がアンテナとして振る舞い、アースにノイズが回り込むといった現象が生じることがある。
このため、本実施形態に係る回路基板３では、このような場合には、ヒートシンク２をフロートさせて、アースに落とさないような選択ができるように構成されている。
【００３８】
また、回路基板３を製造する工程においては、樹脂モールドを行う。よって、導電ターミナル３０は、樹脂モールドを行う前には、最終的には電気的に切断される箇所が連結された状態となっている。
このため、樹脂モールド後に、電気的に切断すべき場所を切断する切断工程が行われる。
よって、嵌合部３６ａをフロートさせたい場合には、この切断工程において、同時に連結部３６ｂを切断すればよいため、工程が増加することなく、コストのアップもない。
【００３９】
次いで、図８により、本実施形態に係る制御回路装置の製造方法を説明する。
工程１は、打ち抜き工程であり、１枚の導電性の板状体より、導電ターミナル３０の原型となる形状を打ち抜き形成する。
工程１が行われた後、工程２の折り曲げ工程を行う。
なお、工程１の打ち抜き工程と工程２の折り曲げ工程は、同時に行ってもよい。
工程２では、工程１で２次元的に打ち抜かれた導電ターミナル３０の原型の所定箇所を折り曲げて、３次元構造の導電ターミナル３０を形成する。
工程２が行われた後、工程３のモールド工程を行う。
工程３では、工程２で形成した導電ターミナル３０をモールド型にセットし、樹脂モールドを行う。
工程３のモールド工程が行われた後、工程４の非導通部作成工程としての切除工程を行う。
工程４では、工程３で樹脂モールドされた導電ターミナル３０の所定箇所を切断して回路基板３を形成する。
工程２で作成された導電ターミナル３０は、樹脂モールドを行う便宜上、最終的には電気的に切断すべき箇所が接続された状態となっている。よって、工程３のモールド工程が終了した後、工程４で電気的に切断すべき箇所を切断している。
工程４が行われた後、工程５のヒートシンク取付工程を行う。
工程５では、導電ターミナル３０に形成された接続用凹部３６にヒートシンク２に形成された接続用凸部２ｂを圧入することにより、回路基板３にヒートシンク２を取付けて制御回路装置Ｔを形成する。
【００４０】
次いで、図９乃至図１２により、他の実施形態を説明する。
図９及び図１０は、第２の実施形態を示す説明図である。
本実施形態においては、接続用の凹部を別部材で作成する。
これは、ヒートシンク２に使用する素材と導電ターミナル３０に使用する素材とのイオン化傾向差によっては、ガルバニ腐食が起こる可能性があり、この場合には、接続用の凹部を導電ターミナル３０と別素材で作成する必要があるからである。
【００４１】
本実施形態においては、図９に示すように、別部材で作成された第２接続用凹部４６を作成し、第２導電ターミナル４０とともに樹脂モールドを行う。
第２導電ターミナル４０は、接続用凹部３６が形成されていない点以外は、上記実施形態の導電ターミナル３０と同様の構成である。
また、第２接続用凹部４６は、ヒートシンク２と同じ金属材料で形成されており、第２嵌合部４６ａ及び第２連結部４６ｂとを備える。第２嵌合部４６ａの形状は、上記実施形態の嵌合部３６ａと同様の形状である。また、第２連結部４６ｂは、第２導電ターミナル４０と接続されていない。
このように、第２導電ターミナル４０及び第２接続用凹部４６を樹脂モールドし、作成された第２回路基板４を図１０に示す。
第２回路基板４では、ヒートシンク２と同じ金属材料で作成された第２接続用凹部４６を使用しているため、ガルバニ腐食が発生することが防止される。
【００４２】
次いで、図１１及び図１２は、第３の実施形態を示す説明図である。
第２の実施形態においては、別部材で接続用の凹部を作成したが、この形態では、ヒートシンク２を電気的にフロートしているため、ヒートシンク２をアースに落とすことができない。
このため、第３の実施形態においては、ヒートシンク２をアースに落とすことができるような構成とした。
第３導電ターミナル５０には、基本的には導電ターミナル３０と同様の構成であるが、アース接続された第３マイナス出力用ターミナル３５０と第３接続用凹部５６とを連結する連結片５７が形成されている。
この連結片５７は、一端側が第３マイナス出力用ターミナル３５０に接続されている。
また、第３接続用凹部５６は、第３嵌合部５６ａ及び第３連結部５６ｂとを備える。第３嵌合部５６ａの形状は、上記実施形態の嵌合部３６ａと同様の形状である。
更に、第３連結部５６ｂは、連結片５７の自由端側へ抵抗溶接されている。つまり、第３接続用凹部５６は、連結片５７を介して、第３導電ターミナル５０の第３マイナス出力用ターミナル３５０に接続されている。
【００４３】
本実施形態においては、図１１に示すように、別部材で作成された第３接続用凹部５６を連結片５７を介して第３マイナス出力用ターミナル３５０に接続し、樹脂モールドを行う。
このように樹脂モールドを行い、作成された第３回路基板５を図１２に示す。
第３回路基板５では、ヒートシンク２と同じ金属素材で作成された第３接続用凹部５６を使用しているため、ガルバニ腐食が発生することが防止されるとともに、連結片５７により第３接続用凹部５６が、アース接続された第３マイナス出力用ターミナル３５０に連結されているため、ヒートシンク２をアースに落とすことができる。
また、第３導電ターミナル５０とヒートシンク２がガルバニ腐食を起こすことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態に係る制御回路装置を備えたモータの説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る回路基板とヒートシンクとの結合状態を示す説明図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る導電ターミナルの説明図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る樹脂モールド成形後の回路基板の説明図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る回路基板に形成された凹部の形状を示す説明図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るヒートシンクに形成された凸部と回路基板に形成された凹部との結合方法を示す説明図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るヒートシンクと回路基板との結合部を電気的にフローティングさせた状態を示す説明図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る制御回路装置の製造工程を示す工程図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る第２導電ターミナルを示す説明図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る第２回路基板を示す説明図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る第３導電ターミナルを示す説明図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態に係る第３回路基板を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
１‥モータ、２‥放熱部（ヒートシンク）、２ａ‥回路基板取付面、２ｂ‥接続用凸部、２ｃ‥放熱フィン、２ｄ‥第２接続用凸部、３‥回路基板、３ａ‥樹脂層、４‥第２回路基板、５‥第３回路基板、１１‥固定子、１２‥回転子、１２ａ‥巻線、１３‥回転軸、１３ａ‥軸受、１３ｂ‥軸受、１４‥整流子、１５‥モータケース、１７‥冷却用パイプ、３０‥導電ターミナル部（導電ターミナル）、３１‥プラス入力用ターミナル、３２‥コモンターミナル、３３‥マイナス入力用ターミナル、３４‥プラス出力用ターミナル、３５‥アース部（マイナス出力用ターミナル）、３６‥接続用凹部、３６ａ‥嵌合部、３６ｂ‥連結部、４０‥第２導電ターミナル、４６‥第２接続用凹部、４６ａ‥第２嵌合部、４６ｂ‥第２連結部、５０・・第３導電ターミナル、５６‥第３接続用凹部、５６ａ‥第３嵌合部、５６ｂ‥第３連結部、５７‥連結片、６０‥治具、３６０ａ‥突起部、３６０ｂ‥突起部、Ｔ‥制御回路装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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