(57)【要約】【課題】  特に、保持シートと基台間の接着強度を高めることが可能な接続基板及びその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】  保持シート２６の対向面２６ｂに補強部材３０が形成されるとともに、基台２３の対向面２３ａにも補強部材３１が形成されている。前記補強部材３０，３１が形成された部位での空間Ｂが接着剤溜まりとして機能するなど接着領域が大きくなり、従来に比べて前記保持シート２６と基台２３間の接着強度を適切に向上させることが可能である。これによって前記保持シート２６が前記基台２３から剥がれるのを適切に防止することが出来る。【選択図】図３
2006031938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接触体に対して電気的に接触される接触子と、前記接触子を保持する保持シートと、前記保持シートが貼着される基台とを有し、
前記保持シート及び前記基台のうち、少なくとも一方の対向面には、前記保持シートと基台間の接着強度を高めるための所定の厚みを有する補強部材が部分的に設けられ、前記保持シートが前記基台に接着剤を介して貼着されることを特徴とする接続基板。
【請求項２】
前記一方の対向面に設けられた補強部材は、少なくとも２つ以上あり、前記補強部材間の空間が接着剤溜まりとして機能するように前記補強部材が所定間隔を置いて隣接される請求項１記載の接続基板。
【請求項３】
前記補強部材は、前記保持シート側の対向面にのみ設けられ、前記補強部材は前記接触子の形成領域を取り囲むようにして設けられ、前記補強部材と前記基台の対向面間が前記接着剤を介して接合される請求項１または２に記載の接続基板。
【請求項４】
前記補強部材は、保持シートと基台との双方の対向面に設けられ、前記保持シート側に設けられた補強部材と、前記基台側に設けられた補強部材とが、真上からみたときに交わるように配置され、両補強部材間が前記接着剤を介して接合される請求項１または２に記載の接続基板。
【請求項５】
前記保持シート側に設けられた補強部材と、前記基台側に設けられた補強部材とが格子状に交わるように配置される請求項４記載の接続基板。
【請求項６】
前記補強部材は前記接触子の形成領域を取り囲むようにして設けられる請求項４または５に記載の接続基板。
【請求項７】
前記接触子は保持シートの前記対向面側から保持されている請求項１ないし６のいずれかに記載の接続基板。
【請求項８】
被接触体に対して電気的に接触される接触子と、前記接触子を保持する保持シートと、前記保持シートが貼着される基台とを有する接続基板の製造方法において、
（ａ）前記接触子を形成すると同時に、前記保持シートと基台間の接着強度を高めるための補強部材を形成する工程と、
（ｂ）前記接触子と前記補強部材とを前記保持シートの前記基台に対する対向面側に接合する工程と、
（ｃ）前記保持シートの前記対向面側を、前記基台側に向けて、前記保持シートを前記基台に接着剤を介して貼着し、このとき、前記補強部材と、前記基台の前記保持シートに対する対向面とを前記接着剤を介して接合する工程と、
を有することを特徴とする接続基板の製造方法。
【請求項９】
前記（ａ）工程で、前記補強部材を少なくとも２つ以上形成し、且つ前記補強部材間を所定の間隔で配置して、前記（ｃ）工程で、前記補強部材間の空間を接着剤溜まりとして機能させる請求項８記載の接続基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（ａ）工程で、基板上に前記接触子をメッキ形成する同時に、前記接触子と同じ材質を用いて前記補強部材をメッキ形成し、
前記（ｂ）工程後、前記（ｃ）工程よりも前に前記基板を除去する請求項８または９に記載の接続基板の製造方法。
【請求項１１】
前記接着剤は導電性接着剤であり、前記（ｃ）工程で、前記導電性接着剤を前記基台の前記対向面の全面に塗布し、前記基台に設けられた導通部と、前記接触子とを前記導電性接着剤を介して導通接続させるとともに、前記補強部材と基台間を前記導電性接着剤を介して接合する請求項８ないし１０のいずれかに記載の接続基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被接触体に対して電気的に接触される接触子と、前記接触子を保持する保持シートと、前記保持シートが貼着される基台とを有して成る接続基板に係り、特に、前記保持シートと基台間の接着強度を高めることが可能な接続基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１に記載されている半導体検査装置は、半導体を外部の回路基板などに電気的に仮接続させるものである。半導体の背面側には格子状またはマトリックス状に配置された多数の球状接触子が設けられており、これに対向する絶縁基板上には多数の凹部が設けられ、この凹部内にスパイラル接触子が対向配置されている。
【０００３】
前記半導体の背面側を前記絶縁基板に向けて押圧すると、前記球状接触子の外表面に前記スパイラル接触子が螺旋状に巻き付くように接触するため、個々の球状接触子と個々のスパイラル接触子との間の電気的接続が確実に行われるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の例えば図９に示すように、スパイラル接触子２は、ガイドフレーム１２と呼ばれる部材によって、各スパイラル接触子２がばらばらにならないように保持されている。
【０００５】
特許文献１では前記ガイドフレーム１２の材質や形状などについて詳しい説明はないが、前記ガイドフレーム１２は、例えばポリイミド樹脂等のシートで形成される。
【０００６】
かかる場合、半導体検査装置の断面形状は図１１のような構造になる。
図１１に示す符号１は基台で、前記基台１には複数のスルーホール１ａが形成され、前記スルーホール１ａの内周面には導通部３が設けられている。前記導通部３は前記基台１の表面１ｂにまで延出しており、前記スルーホール１ａと高さ方向で対向するスパイラル接触子２が前記導通部３を介して前記基台１上に接合される。
【０００７】
図１１に示すように複数あるスパイラル接触子２はポリイミド樹脂等で形成された保持シート４によって保持されており、前記スパイラル接触子２の基部２ａは、前記導通部３上に導通させるために前記保持シート４の前記基台１に対する対向面４ｂ側に設けられる。
【０００８】
図１１に示すように、前記保持シート４の周縁部４ａは、前記導通部３とスパイラル接触子２間を導通接続させるために使用される導電性接着剤５によって前記基台１の表面１ｂに接合される。
【０００９】
しかし、図１１を見てわかるように、前記保持シート４と基台１との間には、前記スパイラル接触子２の基部２ａの厚みと、基台１の表面１ｂに延出した導通部３の厚みによって所定の隙間Ｈ１が生じる。
【００１０】
前記保持シート４は前記基台１上に導電性接着剤５が塗布された状態で、加圧・加熱されて、前記保持シート４が前記基台１上に貼着されるが、上記のように前記基台１と保持シート４間には隙間Ｈ１があるため前記保持シート４の周縁部４ａに強い圧力が加わりにくいとともに接着面積も小さくなり、前記保持シート４の周縁部４ａと前記基台１間の接着力は弱い。
【００１１】
この結果、前記保持シート４の周縁部４ａが、基台１上から剥がれやすいといった問題点があった。
【００１２】
また、前記保持シート４の周縁部４ａと基台１間を接合する接着剤は導電フィラーが含有された導電性接着剤５であるため、前記導電フィラーを含まない接着剤に比べて、特に周縁部４ａのように接着面積の小さい部位での接着力は弱まる傾向にあった。
【００１３】
そこで本発明は、上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、保持シートと基台間の接着強度を高めることが可能な接続基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明における接続基板は、
被接触体に対して電気的に接触される接触子と、前記接触子を保持する保持シートと、前記保持シートが貼着される基台とを有し、
前記保持シート及び前記基台のうち、少なくとも一方の対向面には、前記保持シートと基台間の接着強度を高めるための所定の厚みを有する補強部材が部分的に設けられ、前記保持シートが前記基台に接着剤を介して貼着されることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明では前記補強部材を設けることで、従来に比べて、前記基台と保持シート間の接着面積を広げることができ、前記保持シートと基台間の接着強度を向上させることが出来る。
【００１６】
すなわち前記補強部材が設けられた部分では、前記補強部材と、相手側の対向面とが接合されるが、このとき前記補強部材の対向面及び側面が接着領域として機能するため、従来に比べて接着面積が広がり、前記基台と保持シート間の接着強度を向上させることが可能に成る。よって従来のように前記保持シートが剥がれるのを防止することが出来る。
【００１７】
また本発明では、前記一方の対向面に設けられた補強部材は、少なくとも２つ以上あり、前記補強部材間の空間が接着剤溜まりとして機能するように前記補強部材が所定間隔を置いて隣接されることが好ましい。これにより、さらに適切に前記基台と保持シート間の接着強度を向上させることが可能になり、従来のように前記保持シートが剥がれるのを防止できる。
【００１８】
また本発明では、前記補強部材は、前記保持シート側の対向面にのみ設けられ、前記補強部材は前記接触子の形成領域を取り囲むようにして設けられ、前記補強部材と前記基台の対向面間が前記接着剤を介して接合されることが好ましい。
【００１９】
前記接触子の形成領域の周囲は、前記保持シートと基台間を直接、接着剤を介して接合する領域であるが、この周囲領域で、従来のように基台と保持シート間に所定の隙間が生じやすく、前記保持シートが剥がれやすい状態にあるので、前記周囲領域のどの部分からもシート剥がれが生じないようにすべく、前記補強部材を前記接触子の形成領域を取り囲むようにして設けることが好ましい。
【００２０】
また本発明では、前記補強部材は、保持シートと基台との双方の対向面に設けられ、前記保持シート側に設けられた補強部材と、前記基台側に設けられた補強部材とが、真上からみたときに交わるように配置され、両補強部材が前記接着剤を介して接合されることが好ましく、具体的には、前記保持シート側に設けられた補強部材と、前記基台側に設けられた補強部材とが格子状に交わるように配置されることが好ましい。
【００２１】
これによって前記保持シートの対向面と相対向する反対面から加圧して前記保持シートを基台上に接着剤を介して貼着するときに、前記保持シートの前記反対面ががたつくことなく、前記保持シートを前記基台上に適切に貼着できるとともに、前記保持シートと基台間に複数の接着剤溜まりを形成でき、前記保持シートと基台間の接着面積を効果的に大きく出来るため、前記保持シートと基台間の接着強度を適切に向上させることが可能である。
【００２２】
また係る場合、本発明では、前記補強部材は前記接触子の形成領域を取り囲むようにして設けられることが好ましい。
【００２３】
また本発明では、前記接触子は保持シートの前記対向面側から保持されていることが好ましい。これによって前記接触子と基台間との導通を適切に得ることができる。また前記接触子を前記保持シートの対向面側から保持することで、前記保持シートと基台間には、従来と同様に、隙間が生じるが、係る場合でも本発明では前記補強部材を設けることで保持シートと基台間の接着面積を広げることができ、前記保持シートと基台間の接着強度を適切に向上させることが可能である。
【００２４】
また本発明は、
被接触体に対して電気的に接触される接触子と、前記接触子を保持する保持シートと、前記保持シートが貼着される基台とを有する接続装置の製造方法において、
（ａ）前記接触子を形成すると同時に、前記保持シートと基台間の接着強度を高めるための補強部材を形成する工程と、
（ｂ）前記接触子と前記補強部材とを前記保持シートの前記基台に対する対向面側に接合する工程と、
（ｃ）前記保持シートの前記対向面側を、前記基台側に向けて、前記保持シートを前記基台に接着剤を介して貼着し、このとき、前記補強部材と、前記基台の前記保持シートに対する対向面とを前記接着剤を介して接合する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００２５】
本発明では、前記（ａ）工程に示すように、前記接触子と同時に、前記補強部材を形成するので、前記補強部材の形成工程が煩雑化することなく、前記補強部材を簡単に形成することが可能である。
【００２６】
本発明では前記（ｃ）工程に示すように、前記補強部材と前記基台の対向面とが前記接着剤を介して接合されるので、前記補強部材の対向面及び側面が接着領域として機能し、したがって前記保持シートと基台間の接着面積が広がり、前記保持シートと基台間を強固に接着することが可能になる。
【００２７】
また本発明では、前記（ａ）工程で、前記補強部材を少なくとも２つ以上形成し、且つ前記補強部材間を所定の間隔で配置して、前記（ｃ）工程で、前記補強部材間の空間を接着剤溜まりとして機能させることが好ましい。
【００２８】
また本発明では、前記（ａ）工程で、基板上に前記接触子をメッキ形成する同時に、前記接触子と同じ材質を用いて前記補強部材をメッキ形成し、
前記（ｂ）工程後、前記（ｃ）工程よりも前に前記基板を除去することが好ましい。これにより、簡単な製法で前記接触子と共に補強部材を形成することが可能になる。
【００２９】
また本発明では、前記接着剤は導電性接着剤であり、前記（ｃ）工程で、前記導電性接着剤を前記基台の前記対向面の全面に塗布し、前記基台に設けられた導通部と、前記接触子とを前記導電性接着剤を介して導通接続させるとともに、前記補強部材と基台間を前記導電性接着剤を介して接合することが好ましい。
【００３０】
本発明では、前記接着剤を前記基台の対向面の全面に塗布し、この接着剤を前記接触子と基台の導通部間での導通接続のためと、補強部材と基台間での接合のための双方に用いるので、接着剤の塗布工程が簡単である。
【００３１】
しかも導電性接着剤には、導電フィラーが含まれているので、導電フィラーが含まれていない接着剤に比べて接着力が劣る傾向があるが、本発明では、前記補強部材を設けることで、前記保持シートと基台間の接着面積を広げた結果、前記接着剤として導電性接着剤を用いたときでも前記保持シートと基台間の接着強度を強めることができ、前記保持シートが剥がれるのを防止することが可能になる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明では補強部材を設けることで、従来に比べて、前記基台と保持シート間の接着面積を広げることができ、前記保持シートと基台間の接着強度を向上させることが出来る。これによって前記保持シートが基台から剥がれるのを適切に防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
図１は電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置（接続装置）を示す斜視図である。
【００３４】
図１に示す検査装置１０は、ＢＧＡやＬＧＡなどからなる複数の外部接続部２０ａが接続面に設けられた半導体などの電子部品（被接触体）２０を検査対象とするものである。
【００３５】
図１に示すように、検査装置１０はソケット１１と、このソケット１１の一方の縁部に設けられたひんじ部１３を介して回動自在に支持されたカバー１２とで構成されている。前記ソケット１１およびカバー１２は絶縁性の樹脂材料などで形成されている。前記ソケット１１の他方の縁部には被ロック部１４が形成され、カバー１２の縁部にはロック部１５が形成されている。
【００３６】
前記ソケット１１の中心には、図示Ｚ方向に凹状に形成された装填部１１Ａが設けられており、この装填部１１Ａ内に半導体などの電子部品２０が装着されるようになっている。
【００３７】
図２は前記検査装置１０のソケット１１の装填部１１Ａ内に取り付けられた接続基板２１の平面図、図３は、前記電子部品２０を前記装填部１１Ａ上に装着した状態で、図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線から前記接続基板２１を膜厚方向へ切断し、矢印方向から見た前記接続基板２１の部分断面図である。図３では、前記接続基板２１の断面の特に中間部分は図面上削除しており、前記断面の両端部分を主に図示している。
【００３８】
図２に示すように、前記接続基板２１の表面２１ａには、複数のスパイラル接触子２２が露出している。前記スパイラル接触子２２は図示Ｘ方向及び図示Ｙ方向に所定間隔おきに配置されている。
【００３９】
図３に示すように、各スパイラル接触子２２は、前記電子部品２０の外部接続部２０ａと高さ方向（図示Ｚ方向）にて対向する位置に配置されている。
【００４０】
図３に示す符号２３は基台である。前記基台２３はガラスエポキシやＰＷＢなどで形成されており、その内部には前記基台２３を板厚方向に貫通する複数のスルーホール２４が、前記スパイラル接触子２２が配置される位置に形成されている。
【００４１】
図３に示すように、個々のスルーホール２４の上下の開口縁部には、リング状の上部導通部２４ａと下部導通部２４ｂとが形成されており、また前記スルーホール２４の内面には円筒形状の連結部２４ｃが形成されている。
【００４２】
前記上部導通部２４ａ、下部導通部２４ｂおよび前記連結部２４ｃは例えば銅メッキで形成されており、上部導通部２４ａと下部導通部２４ｂとは前記連結部２４ｃを介して電気的に導通している。
【００４３】
前記上部導通部２４ａは前記基台２３の上面（以下、「対向面」と称する場合がある）２３ａよりも所定膜厚で上方に突出しており、また同様に前記下部導通部２４ｂも前記基台２３の下面（以下、「対向面」と称する場合がある）２３ｂよりも所定膜厚で下方に突出している。
【００４４】
前記スパイラル接触子２２は、外周側にリング状の基部２２ａと、前記基部２２ａからスルーホール２４の中心方向に螺旋状に延びる接触部２２ｂとを有している。そして、前記接触部２２ｂは、その先端部２２ｂ１が立体的に基部２２ａから凸状に突出して成形されている。
【００４５】
図３に示すように、前記スパイラル接触子２２の基部２２ａは、前記上部導通部２４ａ上に導電性接着剤２５を介して接合されている。
【００４６】
図３に示すように、各スパイラル接触子２２は、ポリイミド樹脂等で形成された保持シート２６によって保持されている。前記保持シート２６には、前記スパイラル接触子２２の基部２２ａの外周よりも小さい径の貫通孔２６ａが形成され、前記スパイラル接触子２２の基部２２ａの外周上縁部が、前記保持シート２６の前記貫通孔２６ａが形成された下面（以下では、「対向面」と称する場合がある）２６ｂの周囲に貼着されている。
【００４７】
そして前記スパイラル接触子２２の接触部２２ｂが前記貫通孔２６ａから上方へ向けて螺旋状に突出している。
【００４８】
図３に示すように前記基台２３の下面２３ｂにも、保持シート２７に保持されたスパイラル接触子２８の基部２８ａが前記下部導通部２４ｂ下に導電性接着剤２９を介して接合されており、前記保持シート２７に形成された貫通孔２７ａから前記スパイラル接触子２８の接触子２８ｂが、前記貫通孔２７ａから下方へ向けて螺旋状に突出している。
【００４９】
図２に示すように、前記接続基板２１の側端領域２１ｂには、前記保持シート２６と基台２３間の接着強度を高めるための補強手段Ａが設けられている。
【００５０】
前記補強手段Ａは、前記保持シート２６の下面２６ｂに設けられた補強部材３０及び前記基台２３の上面２３ａに設けられた補強部材３１と、前記保持シート２７の上面２７ｂに設けられた補強部材３２及び前記基台２３の下面２３ｂに設けられた補強部材３３とから成る。
【００５１】
なお補強部材３０，３１と、補強部材３２，３３との関係（機能）は同じであるので、以下では、主に、前記基台２３と、前記基台２３上に貼着される保持シート２６間の補強手段Ａについて説明する。
【００５２】
図２に示すように、前記保持シート２６の下面２６ｂの四辺の側端領域には、各側端領域の端部２６ｃよりも内側に、前記端部２６ｃの方向に沿うと共に、内側方向へ所定間隔Ｔ１を置いて３本づつ細長形状の補強部材３０が設けられている。
【００５３】
前記基台２３の上面２３ａの四辺の側端領域には、各端部２６ｃの方向へ所定の間隔Ｔ２を置いて前記端部２３ｃから内側方向へ延びる各側端領域に８本づつの補強部材３１が設けられている。
【００５４】
図２に示すように、前記接続基板２１を真上から見ると、前記保持シート２６側に設けられた補強部材３０と、前記基台２３側に設けられた補強部材３１とが格子状に配置されている。
【００５５】
本発明の特徴的部分は、保持シート２６と基台２３のうち、少なくとも一方の対向面２６ｂ，２３ａには、前記保持シート２６と基台２３間の接着強度を高めるための所定の厚みを有する補強部材３０，３１が部分的に設けられていることにあり、図２，図３の実施形態では、前記保持シート２６と基台２３との双方に補強部材３０，３１が設けられている。
【００５６】
図２，図３に示すように、前記保持シート２６と基台２３にそれぞれ補強部材３０，３１を設けることで、前記補強部材３０，３１のそれぞれの対向面のみならず前記補強部材３０，３１の側面も接着領域として機能するため、前記補強部材３０，３１を設けない形態に比べて接着面積を大きくすることが出来る。
【００５７】
図２，図３に示す実施形態では前記補強部材３０，３１を格子状になるように配置しているため、図３に示すように、前記保持シート２６に設けられた補強部材３０間と、前記基台２３に設けられた補強部材３１とで作られる空間Ｂ（及び基台２３に設けられた補強部材３１間と前記保持シート２６に設けられた補強部材３０とで作られる空間Ｃ，図２を参照）が、接着剤溜まりとして機能し、より効果的に接着領域が広がる。
【００５８】
また前記補強部材３０，３１を設けることで、前記接続基板２１の四辺の側端領域２１ｂを強く加圧できるといった効果もある。
【００５９】
前記補強部材３０，３１を設けることで、前記保持シート２６の上面２６ｄ（前記対向面２６ｂと相対向する反対面）は、前記基台２３の上面２３ａから、前記補強部材３０，３１の高さだけ上方に持ち上がった状態になる。前記保持シート２６の上面２６ｄは、前記保持シート２６と基台２３とを導電性接着剤２５を介して接合するときの加圧面であるが、本発明では前記補強部材３０，３１を設けたことで、前記保持シート２６の上面２６ｄから加圧したときに、前記保持シート２６の上面２６ｄの側端領域は前記基台２３の上面２３ａとほぼ平行を保ったまま加圧され、前記上面２６ｄの側端領域に均一な強い圧力がかかる。この結果、前記接続基板２１の側端領域２１ｂ全体に強い圧力が加わる。
【００６０】
また、図２，図３に示すように、前記保持シート２６に設けられた補強部材３０と基台２３に設けられた補強部材３１とが格子状に配置されていると、前記保持シート２６の上面２６ｄから加圧したときに、前記保持シート２６の上面２６ｄが、がたつかず、前記上面２６ｄの側端領域に均一な強い圧力をかけることが出来る。
【００６１】
以上のように図２，図３の実施形態では、前記保持シート２６及び基台２３の各対向面２６ｂ，２３ａにそれぞれ所定の厚みを持った補強部材３０、３１を設けたことで接着面積を広がることが出来るとともに、前記保持シート２６の上面２６ｄの側端領域に強い均一な圧力を加えることが出来るから前記保持シート２６と前記基台２３との側端領域を強く接合することが可能になり、従来のように前記保持シート２６が剥がれるのを未然に防ぐことが出来る。
【００６２】
また前記導電性接着剤２５は導電フィラーが含まれているため、前記導電フィラーを含まない接着剤に比べて接着力が劣る傾向にあるが、本発明では前記導電性接着剤２５を用いた場合でも前記補強部材３０，３１を設けることで接着面積を広げることが出来る結果、前記保持シート２６と基台２３間の接着力を従来よりも強めることができ前記保持シート２６が剥がれるのを適切に防止できる。
【００６３】
なお前記補強部材３０，３１の膜厚であるが、図３に示す実施形態では、前記基台２３と保持シート２６間に、前記スパイラル接触子２２の基部２２ａの膜厚及び上部導通部２４ａの膜厚を足した大きさ（高さ）の隙間Ｈ２が空いているので、前記補強部材３０，３１の膜厚を足した大きさが前記隙間Ｈ２の大きさ（高さ）とほぼ同様となるように、前記補強部材３０，３１の膜厚を制御することが好ましい。
【００６４】
ただし本発明では、後述するように、前記保持シート２６に形成される補強部材３０は前記スパイラル接触子２２の形成過程と同じ過程で形成できるので、前記補強部材３０を前記スパイラル接触子２２の基部２２ａの膜厚とほぼ同じ膜厚で簡単に形成でき、また前記基台２３側に形成される補強部材３１も上部導通部２４ａとほぼ同じ膜厚で形成することで、前記補強部材３０，３１の膜厚を足した大きさを前記隙間Ｈ２の大きさ（高さ）とほぼ同じに簡単に制御することが可能である。
【００６５】
図４は図２，図３とは異なる別の実施形態の接続基板２１の側端領域２１ｂを一部、拡大した部分拡大平面図であり、図５は図４に示す接続基板２１をＩＶ−ＩＶ線から切断し、その切断面を矢印方向から見た部分断面図である。
【００６６】
図４，図５に示すように、前記保持シート２６の下面（対向面）２６ｂには補強部材４１が設けられ、前記基台２３の上面（対向面）２３ａには補強部材４０が設けられている。
【００６７】
図４に示すように、前記保持シート２６に形成された補強部材４１と、基台２３に形成された補強部材４０とは、それぞれ図示Ｘ方向及びＹ方向にて互い違いで且つ、補強部材４０，４１間に所定の間隔Ｔ３を有するように複数個配置され、図５に示すように、前記補強部材４０，４０（４１，４１）間に補強部材４１（４０）が介在した状態では、前記補強部材４０，４１，保持シート２６及び基台２３に囲まれた空間Ｄが形成される。この空間Ｄは、前記導電性接着剤２５の接着剤溜まりとして機能する。
【００６８】
図４に示すように前記補強部材４０，４１の平面形状は、略正方形であるが、前記補強部材４０，４１の平面形状はどのような形状であってもよい。図４，図５の実施形態は、図２，図３の実施形態と異なって、保持シート２６に設けられた補強部材４１と基台２３に設けられた補強部材４０とが真上から見たときに重なり合わず、一方の補強部材４０，４０間に他方の補強部材４１が入り込む形態であるが、図４，図５のような形態でも導電性接着剤２５は、前記補強部材４０，４１のそれぞれの対向面のみならず側面にも回り込み、特に図５のように空間Ｄが接着剤溜まりとして機能するため従来に比べて接着領域が広がり、前記保持シート２６と基台２３間の接着強度を強くすることができ、前記保持シート２６が容易に剥がれるのを防止することが出来る。
【００６９】
ところで本発明では、前記補強部材は、保持シート２６の対向面２６ｂか、基台２３の対向面２３ａのうち、どちらか一方に部分的に設けられていればよいが、係る場合、図３で説明すると、前記保持シート２６の対向面２６ｂ側に前記補強部材３０が設けられていることが好ましい。
【００７０】
前記スパイラル接触子２２は、上部導通部２４ａとの間で導通接続される必要性や後述する製造工程上、前記スパイラル接触子２２の基部２２ａが前記保持シート２６の対向面２６ｂ側に固定保持される。よって前記基部２２ａは、前記保持シート２６の対向面２６ｂから突出する状態になり、この結果、基台２３と保持シート２６間に前記基部２２ａの膜厚による段差が生じる。一方、基台２３側では、上部導通部２４ａが前記基台２３の対向面２３ａから突出しているが、前記上部導通部２４ａが形成されていない前記基台２３の対向面２３ａ上に樹脂等で、前記上部導通部２４ａの高さと同等の埋め込み層（図示しない）が形成される場合があり、係る場合、前記基台２３の対向面２３ａは平坦な面となる。よって、このとき前記保持シート２６と基台２３間の隙間Ｈ２は前記基部２２ａの膜厚と同じ大きさになるが、この隙間Ｈ２による接着強度の低下を抑制するには、前記スパイラル接触子２２と同じ製造過程で形成することで前記スパイラル接触子２２と同じ膜厚で形成できる補強部材３０を用いて前記保持シート２６と基台２３間の接着強度を向上させることが好ましい。したがって前記補強部材３０は少なくとも保持シート２６の対向面２６ｂ側に形成されていることが好ましい。
【００７１】
次に前記補強部材の形成領域であるが、当然、前記補強部材は、スパイラル接触子２２が形成されていない領域に形成されることが必要である。好ましくは前記スパイラル接触子２２の形成領域を取り囲むようにして前記補強部材を設ける。
【００７２】
図２に示す実施形態では、スパイラル接触子２２の形成領域Ｅの周囲を取り囲むようにして前記保持シート２６と基台２３とに補強部材３０，３１が設けられている。
【００７３】
また図６に示すように前記スパイラル接触子２２が接続基板２１の周辺部に形成されている場合など、前記スパイラル接触子２２の形成領域を囲むようにして前記補強部材を設けることが難しいときは、例えば図６の実施形態であれば、前記スパイラル接触子２２が形成されていない接続基板２１の中央領域Ｆに補強部材を設け、保持シート２６と基台２３間の接着強度を向上させることが好ましい。
【００７４】
なお図２，図３の実施形態で説明すると、保持シート２６に設けられた補強部材３０は、各側端領域２１ｂに３本づつ設けられていたが、少なくとも各側端領域２１ｂに２本の補強部材３０が設けられ、前記補強部材３０間の空間が接着剤溜まりとして機能するように、前記補強部材３０が所定間隔Ｔ１を置いて隣接されることが好ましい。
【００７５】
また前記保持シート２６と基台２３の双方に補強部材３０，３１を設け、しかも真上からみたときに前記補強部材３０，３１が少なくとも一部で重なるように配置するとき、図２では前記補強部材３０，３１が格子状になるように配置されていたが、格子状にならなくても良く、少なくとも前記補強部材３０と補強部材３１とが真上から見たときに交わるように配置されていれば良い。
【００７６】
なお図３に示す実施形態では、前記基台２３の下面２３ｂ側にもスパイラル接触子２８が設けられ、しかも保持シート２７と基台２３間に補強部材３２，３３が設けられているが、前記補強部材３２，３３も、補強部材３０，３１と同じ実施形態を有し、また図４，図５，図６で説明した補強部材の配置，形状等であっても良い。
【００７７】
そして前記基台２３は図示しない配線基板の上に搭載されており、前記基台２３の下部側にも設けられた個々のスパイラル接触子２８が前記配線基板の個々のランド接続部に導通状態で接触している。そして、前記基台２３は下部側に設けられた複数のスパイラル接触子２８の付勢力によって配線基板の上に弾性的に支持されている。
【００７８】
図３に示すように、前記電子部品２０の外部接続部２０ａと前記基台２３の上側に設けられたスパイラル接触子２２とが電気的に接続されることで、前記外部接続部２０ａと上記したランド接続部間の電気的な接続状態が確保される。
【００７９】
図７ないし図１０は、図２，図３で説明した本発明におけるスパイラル接触子２２，補強部材３０の形成、及び保持シート２６に取り付けるまでの一連の製造工程を示す製造工程図（部分断面図）である。なお各製造工程図は、図２，図３に示す、ある一辺の側端領域付近のみを示している。実際には図２に示す、多数のスパイラル接触子２２と前記スパイラル接触子２２の形成領域を取り囲む多数の補強部材３０とが形成されるが、図７〜図１０の製造工程図では、一つのスパイラル接触子２２と３つの補強部材３０の形成工程の断面を示している。
【００８０】
図７に示す符号５０は基板である。前記基板５０は例えばＣｕで形成されている。図７に示すように前記基板５０上に、スパイラル接触子２２の抜きパターン５１ａが形成されたレジスト層５１を形成する。フォトリソグラフィ技術を用いて前記レジスト層５１に抜きパターン５１ａを形成する。
【００８１】
図７に示す工程では、前記スパイラル接触子２２の抜きパターン５１ａの形成と同時に、補強部材３０の抜きパターン５１ｂを前記レジスト層５１に形成する。
【００８２】
次に前記抜きパターン５１ａ，５１ｂ内にメッキ層をメッキ形成していく。例えばメッキ層はＡｕ／Ｎｉ／Ａｕの３層構造などである。このメッキ層にはスパイラル接触子２２のばね性と良好な導電性を確保すべく材質、積層構造が決定される。
【００８３】
前記抜きパターン５１ａ内に形成されたメッキ層はスパイラル接触子２２であり、前記抜きパターン５１ｂ内に形成されたメッキ層は補強部材３０である。本発明では図７の工程を用いることで、前記補強部材３０を前記スパイラル接触子２２と同じ工程で製造することが出来る。しかも前記補強部材３０の材質はスパイラル接触子２２の材質と同じであり、さらに前記補強部材３０の高さ寸法も前記スパイラル接触子２２の高さ寸法とほぼ同じになる。
【００８４】
次に前記レジスト層５１を除去し、図８に示すように、前記スパイラル接触子２２の基部２２ａ上及び補強部材３０上にポリイミド樹脂等で形成された保持シート２６を接着剤等を介して接合する。
【００８５】
図８に示すように前記保持シート２６には、前記スパイラル接触子２２と対向する位置に貫通孔２６ａが形成されており、前記貫通孔２６ａから前記スパイラル接触子２２の一部が露出する。
【００８６】
次に図９に示す工程では、前記基板５０をエッチング等で除去する。複数のスパイラル接触子２２及び補強部材３０は保持シート２６に保持された状態であり、ばらばらになることはない。
【００８７】
次に図１０に示す工程では、前記スパイラル接触子２２を立体成形するため、突出部材５２を用いて、前記スパイラル接触子２２を前記保持シート２６に形成された貫通孔２６ａの下側から上側に向けて突き上げ、図１０に示すように、上方に向けて螺旋状に突出する立体的なスパイラル接触子２２を形成する。
【００８８】
次に、図３に示すように、基台２３の対向面２３ａ上、上部導通部２４ａ上、さらには補強部材３１上の全面に導電性接着剤２５を塗布する。
【００８９】
そして図７〜図１０工程を経て形成されたスパイラル接触子２２と補強部材３０とが保持された保持シート２６の対向面２６ｂを、前記基台２３の対向面２３ａに対向させ、前記保持シート２６の上面２６ｄ（前記対向面２６ｂの反対面）から前記保持シート２６を前記基台２３方向へ熱を加えながら加圧する。
【００９０】
これによって熱硬化性である導電性接着剤２５が硬化し、前記スパイラル接触子２２の基部２２ａと上部導通部２４ａとが導電性接着剤２５を介して接合されると共に、前記基部２２ａと上部導通部２４ａとが導通接続され、また保持シート２６に形成された前記補強部材３０と、基台２３に形成された補強部材３１とが前記導電性接着剤２５を介して接合される。
【００９１】
前記導電性接着剤２５は、補強部材３０，３１間で補強部材３０（３１）の下面（上面）のみならず側面にも回り込むので、前記補強部材３０，３１間での接着面積は前記補強部材３０，３１を設けない形態に比べて広がる。また前記補強部材３０，３１を設けることで、前記保持シート２６を前記基台２３上に重ねたときに、前記保持シート２６の上面２６ｄが前記基台２３の上面２３ａと平行な状態を保ち、前記基台２３の上面２３ａから加圧したときに、前記補強部材３０が設けられた前記保持シート２６の上面２３ａが撓む事無く、適切に前記基台２３の上面２３ａと平行な状態を保って基台２３方向へ加圧されるので、均一で且つ強い圧力が前記保持シート２６の上面２６ｄから基台２３方向へ加えられる。
【００９２】
したがって前記補強部材３０，３１間で強固に接着がなされ前記保持シート２６と基台２３間での接着強度が向上し、保持シート２６が剥がれにくい接続基板２１を形成することが可能になる。
【００９３】
本発明では、図７ないし図１０工程を用いて説明したように、前記スパイラル接触子２２と同じ工程時に前記補強部材３０を形成することが出来るので、前記補強部材３０を簡単に製造することが可能である。しかも前記補強部材３０を、前記スパイラル接触子２２のメッキ形成と同じメッキ形成工程を利用して製造するので、前記補強部材３０の膜厚を前記スパイラル接触子２２の膜厚とほぼ同程度に形成することが出来る。
【００９４】
なお接着剤溜まりとなる空間を形成するために、前記補強部材３０を少なくとも２つ以上形成すると共に前記補強部材３０間を所定間隔Ｔ１内で形成することが好ましい。
【００９５】
また図３を用いて説明したように、導電性接着剤２５を前記基台２３の対向面２３ａ，上部導通部２４ａ上及び補強部材３１上の全面に塗布し、これによって一度に、前記上部導通部２４ａとスパイラル接触子２２の基部２２ａとを前記導電性接着剤２５を介して導通接続させることができると共に、前記保持シート２６に設けられた補強部材３０と基台２３に設けられた補強部材３１間を前記導電性接着剤２５を介して接合することが可能である。すなわち前記上部導通部２４ａとスパイラル接触子２２の基部２２ａとの接合と、補強部材３０，３１間の接合とを別々の接着剤を用いて行なう必要はない。
【００９６】
特に本発明では前記補強部材３０，３１間の接着面積を広げることができるので、導電フィラーが含有された導電性接着剤でも強固に前記補強部材３０，３１間を接合させることが可能である。
【００９７】
なお図３に示す基台２３の下側に接合される、スパイラル接触子２８，補強部材３２及び保持シート２７も図７ないし図１０の工程を用いて形成でき、また図４，図５で説明した補強部材４１も図７ないし図１０の工程を利用すればスパイラル接触子２２と同じ工程によって形成することが可能である。
【００９８】
また接触子の形状はスパイラル形状のものに限らず、また基台２３も図３に示すような形状のものに限らない。
【００９９】
なお前記補強部材の材質は導電性材料でも絶縁材料であってもよく本発明では前記補強部材の材質を限定しない。
【図面の簡単な説明】
【０１００】
【図１】電子部品の動作を確認するための試験に用いられる検査装置を示す斜視図、
【図２】本発明における接続基板の平面図、
【図３】図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線から接続基板を膜厚方向へ切断し、矢印方向から見た前記接続基板の部分断面図（電子部品の断面を一部含む）、
【図４】図４は図２，図３とは異なる別の実施形態の接続基板の側端領域を一部、拡大した部分拡大平面図、
【図５】図４に示す接続基板をＩＶ−ＩＶ線から切断し、その切断面を矢印方向から見た部分断面図、
【図６】図２，図４とは別の実施形態の接続基板の部分平面図、
【図７】本発明におけるスパイラル接触子，補強部材の形成、及び保持シートへの保持までの一連の工程を示す一工程図（部分断面図）、
【図８】図７の次に行われる一工程図、
【図９】図８の次に行われる一工程図、
【図１０】図９の次に行われる一工程図、
【図１１】従来における接続基板の部分断面図、
【符号の説明】
【０１０１】
１０  接続装置
２０  電子部品
２１  接続基板
２２，２８  スパイラル接触子
２３  基台
２４  スルーホール
２５，２９  導電性接着剤
２６，２７  保持シート
３０，３１，３２，３３，４０，４１  補強部材
５０  基板
５１  レジスト層
５１ａ，５１ｂ  抜きパターン
【図１】
2006031938.tif 000003
【図２】
2006031938.tif 000004
【図３】
2006031938.tif 000005
【図４】
2006031938.tif 000006
【図５】
2006031938.tif 000007
【図６】
2006031938.tif 000008
【図７】
2006031938.tif 000009
【図８】
2006031938.tif 000010
【図９】
2006031938.tif 000011
【図１０】
2006031938.tif 000012
【図１１】
2006031938.tif 000013