(57)【要約】【課題】  回路設計の自由度を損なうことなく、ＩＣ、ＣＰＵ等の放熱板付電子部品が発生した熱を効果的に放出することができる放熱板付電子部品の放熱構造、及び、当該放熱板付電子部品の放熱構造を備えた記録装置を提供することにある。【解決手段】  メイン基板１１０と、放熱板１３２を含む放熱板付ＩＣ１３０と、メイン基板１１０の反対面１１０ｂ又は内層に形成されたグラウンドパターン１１５と、メイン基板１１０を貫通して形成されたビアホール１１４と、メイン基板１１０及び放熱板付ＩＣ１３０を覆うように設けられたシールドカバー１２０と、放熱板付ＩＣ１３０の近傍に配設された接続部（ビアホール１１６及びグラウンド接続部１１７）と、を有し、放熱板付ＩＣ１３０から発生した熱を、放熱板１３２、ビアホール１１４、グラウンドパターン１１５、ビアホール１１６、グラウンド接続部１１７を介してシールドカバー１２０へ放出させる。【選択図】  図９
2006253530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
該回路基板に面実装され、実装面側に放熱板を含む放熱板付電子部品と、
前記回路基板の反対面又は内層に形成されたグラウンドパターンと、
前記回路基板を貫通して形成され、前記放熱板付電子部品のグラウンド電極と前記グラウンドパターンとを電気的に接続するビアホールと、
前記回路基板及び前記放熱板付電子部品を覆うように設けられた金属製のシールド部材と、
前記放熱板付電子部品の近傍に配設され、前記グラウンドパターンと前記シールド部材とを電気的に接続する接続部と、を有し、
前記放熱板付電子部品から発生した熱を、前記放熱板、前記ビアホール、前記グラウンドパターン、前記接続部を介して前記シールド部材へ放出することを特徴とする放熱板付電子部品の放熱構造。
【請求項２】
前記接続部は、前記シールド部材の壁部を折り曲げて形成された裾部が固定部材により前記回路基板に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の放熱板付電子部品の放熱構造。
【請求項３】
前記シールド部材は前記回路基板の実装面側に配設され、
前記接続部は前記回路基板を貫通して形成された接続用ビアホールを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の放熱板付電子部品の放熱構造。
【請求項４】
被記録媒体に記録する記録装置であって、請求項１乃至３に記載の放熱板付電子部品の放熱構造を備えたことを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に面実装される電子部品の放熱構造に関し、特に、実装面側に放熱板（ヒートスプレッダ）を備えた放熱板付電子部品の放熱構造に関する。また、当該放熱板付電子部品の放熱構造を備えた記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、インクジェット式プリンタに代表される記録装置には、一般的な電子機器と同様に、各種の電子部品が使用され、これらの電子部品は電気回路が形成されたプリント基板（以下、「回路基板」という）に実装されている。そして、このような電子部品の中には、マイクロプロセッサのように大きな熱を発生するものがあり、このような発熱する電子部品では、放熱板（ヒートスプレッダ）を備えたもの（以下、「放熱板付電子部品」）が公知である。放熱板は電子部品内で発生した熱を効率的に放出するための金属板であって、電子部品内で発生した熱は、放熱板を介して、回路基板に形成されたグランドパターン側へ放出される。更に、近年のＣＰＵは、高密度化、高クロック化に伴ない発熱量が大きいため、例えば、ＣＰＵに設けられた放熱板にヒートシンクや冷却ファンを更に装着することでＣＰＵから効率的に放熱させるようなものがある。
【０００３】
また、このような大きな熱を発生する電子部品の放熱手段としては、電子部品を実装した回路基板を覆うように配設された電磁波シールド部材を放熱手段として利用するものがあり、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００４】
また、発熱する電子部品にヒートシンクを密着させ、該ヒートシンクを利用することによって、良好な放熱効果の達成を目的とする放熱手段が、例えば、特許文献２に記載されている。  
【特許文献１】特開２００３−２９８２８３号公報
【特許文献２】特開２００４−２９１５４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１では、ＩＣ、トランジスタ、ＣＰＵ等の電子部品（発熱する電子部品）が実装された回路基板には、該電子部品から発生する電磁波、或いは、外部から電子部品に入射する電磁波をカットする為に、回路基板を覆う電磁波シールド部材が配設されている。そして、この電磁波シールド部材は電磁波シールド性能を有すると共に高い熱伝導性を併せ持ち、且つ、電子部品の平坦な上面と接触するように電磁波シールド部材には凹部が形成されている。これにより、電子部品から発生する電磁波は、電磁波シールド部材によって遮断されると共に、電子部品から発生する熱は電磁波シールド部材の凹部を介して電磁波シールド部材全体へ伝播して放出されるようになっている。
【０００６】
しかし、ＩＣ、ＣＰＵ等の電子部品は、一般に背（高さ）が低く、このような電子部品の平坦な上面と接触するように電磁波シールド部材に凹部を形成すると、回路基板の高さ方向のスペースを無駄にしてしまうこととなる。回路基板には、ＩＣ、ＣＰＵ等より背の高い電子部品も数多く実装されるので回路設計の自由度を損なう虞が生じる。
【０００７】
また、ＩＣ、ＣＰＵ等の電子部品では、一般に、底部に放熱板が設けられており（すなわち放熱板付電子部品）、発生した熱を、該放熱板を介して、回路基板に形成されたグランドパターン側へ放出させる構造となっている。しかし、回路基板の両面に回路が形成された両面基板においては、十分なグランド面積（グランドパターンの面積）を確保することが困難なため、期待された放熱効果が得られない虞がある。
【０００８】
また、上記特許文献２では、ヒートシンクの当接部とＩＣチップ（電子部品）との間に熱伝導が良く可撓性を有する絶縁体からなるフレキシブル配線基板を介在させ、電子部品とヒートシンクとを密着させる構成が開示されている。これにより、ヒートシンクの当接部とフレキシブル配線基板との間に何らかの異物が挟まってもフレキシブル配線基板が撓み、電子部品に局所的な力がかかることが無く、異物の噛込による電子部品の破損を防止することが可能で、また、電子部品とヒートシンクの当接部との密着性を向上させることが可能である。しかし、この電子部品の放熱構造はフレキシブル配線基板におけるもので、該電子部品をフレキシブル配線基板を介してヒートシンクに密着させることが可能である。従い、上記特許文献２に記載された放熱構造は、通常のプリント基板における放熱板付電子部品の放熱構造とは異なるものである。
【０００９】
本発明は、上記のような種々の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、回路設計の自由度を損なうことなく、ＩＣ、ＣＰＵ等の放熱板付電子部品が発生した熱を効果的に放出することができる放熱板付電子部品の放熱構造、及び、当該放熱板付電子部品の放熱構造を備えた記録装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的達成のため、本発明の放熱板付電子部品の放熱構造では、回路基板と、該回路基板に面実装され、実装面側に放熱板を含む放熱板付電子部品と、前記回路基板の反対面又は内層に形成されたグラウンドパターンと、前記回路基板を貫通して形成され、前記放熱板付電子部品のグラウンド電極と前記グラウンドパターンとを電気的に接続するビアホールと、前記回路基板及び前記放熱板付電子部品を覆うように設けられた金属製のシールド部材と、前記放熱板付電子部品の近傍に配設され、前記グラウンドパターンと前記シールド部材とを電気的に接続する接続部と、を有し、前記放熱板付電子部品から発生した熱を、前記放熱板、前記ビアホール、前記グラウンドパターン、前記接続部を介して前記シールド部材へ放出することを特徴としている。これにより、前記放熱板付電子部品から発生した熱は、前記放熱板、前記ビアホール、前記グラウンドパターン、前記接続部を介して前記シールド部材へ放出されるので、回路設計の自由度を損なうことなく、ＩＣ、ＣＰＵ等の放熱板付電子部品から発生した熱を効果的に放出することが可能である。
【００１１】
また、本発明の放熱板付電子部品の放熱構造では、前記接続部は、前記シールド部材の壁部を折り曲げて形成された裾部が固定部材により前記回路基板に固定されていることを特徴としている。これにより、前記放熱板付電子部品から発生した熱を、固定部材により前記回路基板に固定された裾部を介して、前記シールド部材へ放出することが可能である。
【００１２】
また、本発明の放熱板付電子部品の放熱構造では、前記シールド部材は前記回路基板の実装面側に配設され、前記接続部は前記回路基板を貫通して形成された接続用ビアホールを含むことを特徴としている。これにより、前記放熱板付電子部品から発生した熱を、接続用ビアホールを含む前記接続部を介して、前記回路基板の実装面側に配設された前記シールド部材へ放出することが可能である。
【００１３】
上記目的達成のため、本発明の記録装置では、被記録媒体に記録する記録装置であって、上記それぞれの放熱板付電子部品の放熱構造を備えたことを特徴としている。これにより、上記各作用効果を奏する記録装置を提供することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る放熱板付電子部品の放熱構造の一実施形態として、記録装置の１つであるインクジェット式プリンタに用いられている放熱板付電子部品の放熱構造について、図１乃至図１０を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１５】
図１は、本発明の一の実施形態に係る記録装置１の外観構成の全体を斜め前方から見た斜視図である。図２は、スキャナユニット５を取り外した記録装置１の内部構成を示す斜視図である。図３は、記録装置１の要部側断面を示す概要図である。図４は、記録装置１の外装ハウジングを取り外した状態を示す斜視図である。図５は、メイン基板１１０及びシールドカバー１２０等を示す斜視図である。先ず、図１〜図５を参照して、記録装置１の概略について説明する。
【００１６】
記録装置１は、プリンタ機能に加えてスキャナ機能を有するいわゆる複合機であって、プリンタ機能を有する装置本体３と、該装置本体３の上方に配設されてスキャナ機能を有するスキャナユニット５と、該スキャナユニット５の後方に配設された給送部７とを備える。
【００１７】
装置本体３は主としてインクジェット式プリンタとしてのプリンタ機能を備えた本体部であって、この装置本体３の前面側には、排出される被記録媒体（記録用紙）を受ける排出受け部９が配設されている。この排出受け部９は、プリンタ機能の使用時に手前側（図１に示す矢印Ａの方向）にほぼ９０度回動した状態で記録後の被記録媒体を受けるようにして使用される。
【００１８】
また、記録装置１の上面左側には、記録装置１の操作部に相当する操作パネル１１が配設され、スキャナユニット５を使用したスキャニング機能、装置本体３での記録機能、及び、スキャニングした画像を記録する機能等が、この操作パネル１１において操作可能である。
【００１９】
次に、スキャナユニット５は、後方側に設けられた図示しない回動軸を中心に上方（図１に示す矢印Ｂの方向）へ回動することにより開閉可能な蓋体１５を備え、蓋体１５の下側にはスキャニングを行う際に対象となる印刷物等を載置する図示しないガラス載置面が形成されている。更に、ガラス載置面の下方には読み取りヘッド６９（図４参照）が設けられている。なお、スキャナユニット５は、それ自体が全体として回動軸１７を中心に上方（図１に示す矢印Ｂの方向）へ回動することで装置本体３の上部が開放され、記録部を構成するキャリッジ等の内部機構のメンテナンス作業等を容易に行うことが可能となっている。
【００２０】
次に、給送部７は、図１に示すように、不使用時には給送カバー１９によって閉鎖されているが、給送カバー１９を後方側へ回動させることにより、図２に示すように、給送部７は開放状態となり、そして、所定の角度倒された状態で固定され、媒体サポートとして機能する。
【００２１】
また、記録装置１の前面左側には、図示しない記憶媒体（カード型の半導体メモリ）を着脱自在に装着可能なカードスロット１３ａ、１３ｂ、１３ｃが配設されている。記録装置１は、この記憶媒体から画像データを直接読み出し、記録実行用のデータを生成し、当該データに基づいて被記録媒体に記録を行うことも可能に構成されている。
【００２２】
次に、媒体サポートとしても機能する給送カバー１９の下方には、図２に示すように、被記録媒体としての記録用紙Ｐの側端をガイドする固定エッジガイド２５と、同様に記録用紙Ｐの側端をガイドすると共に記録用紙Ｐの幅寸法に合わせて移動可能な可動エッジガイド２１とが設けられている。給送カバー１９が開放状態にある時、給送部７には給送口２７（図２参照）が形成され、給送口２７に収容された記録用紙Ｐが図示しない送り機構により一枚ずつ給送口２７から記録部へ送り出されるようになっている。
【００２３】
次に、記録装置１の内部構成について、図３を参照して説明する。図３には、記録用紙Ｐが左側（搬送上流側）から右側（搬送下流側）へ給送される給送経路の周辺に配設された内部構成が示されている。給送部７から送り出された記録用紙Ｐは、回転駆動される下側の搬送駆動ローラ２９と、自由回転可能な上側の搬送従動ローラ３１とを備えて構成される搬送ローラ３３に至り、図示しない駆動源により記録工程における精密な送り動作を受けながら、搬送ローラ３３の搬送下流側に位置する記録ヘッド３５側へ搬送される。
【００２４】
記録ヘッド３５はキャリッジ３７に支持されており、キャリッジ３７は、記録用紙Ｐの搬送方向に直交する主走査方向（図３の紙面表裏方向）へ往復移動可能になっていると共に、複数色の各色毎に独立したインクカートリッジ３４（図２、図４参照）を備え、インクカートリッジ３４から記録ヘッド３５へインクが供給されるようになっている。
【００２５】
記録ヘッド３５と対向する位置にはプラテンユニット４０が配設されており、このプラテンユニット４０において記録ヘッド３５と対向する側には、リブ３９ａ、３９ｂ、３９ｃが形成されている。リブ３９ａ、３９ｂ、３９ｃは、記録ヘッド３５によって記録用紙Ｐに記録を行う際に記録用紙Ｐを下側から支持し、記録用紙Ｐと記録ヘッド３５とのギャップ（以下「媒体ギャップＰＧ」と言う）を規定している。
【００２６】
媒体ギャップＰＧは、記録用紙Ｐの厚さに応じて適宜調節可能となっている。媒体ギャップＰＧが適正に調整されている状態で、記録用紙Ｐは、リブ３９ａ、３９ｂ、３９ｃ上を滑らかに通過しながら、高品質の記録が行なわれるようになっており、記録ヘッド３５で記録された記録用紙Ｐは、排出ローラ４１によって順次排出される。
【００２７】
排出ローラ４１は、回転駆動される下側の排出駆動ローラ４３と、排出従動ローラ支持フレーム（以下「排出フレーム」と言う）４４においてホルダ４５ａを介して自由回転可能に支持される、上側の排出従動ローラ（ギザローラ）４５とを備えて構成されている。該排出ローラ４１（排出駆動ローラ４３、排出従動ローラ４５）に挟持された記録用紙Ｐは、これらローラの回転駆動により引き出されて搬送される。また、排出フレーム４４の先端側（搬送上流側）であって、記録ヘッド３５と排出ローラ４１との間には、記録用紙Ｐの後端の浮き上がりを規制する媒体押さえローラ４７が、ホルダ４７ａを介して設けられている。なお、本実施形態においては、排出フレーム４４は金属板材によって形成されている。
【００２８】
プラテンユニット４０は、図３に示すように、第１案内部材４９と第２案内部材５１とが連結することによって構成されており、換言すれば、プラテンユニット４０は、搬送上流側の第１案内部材４９と、搬送下流側の第２案内部材５１とに分割されてなり、更に、第１案内部材４９は上流側の揺動軸４９ａを、第２案内部材５１は排出駆動ローラ軸４３ａを中心に、揺動可能に構成されている。これによって、プラテンユニット４０に形成された、リブ３９ａ、３９ｂ、３９ｃが記録ヘッド３５に対して近接離間可能となり、媒体ギャップＰＧの調節が可能である。
【００２９】
次に、記録装置１の基体（フレーム）について、図２を参照して説明する。図２に示すように、記録装置１は、主走査方向に延びると共に垂直面と平行に配置されるメインフレーム５９と、メインフレーム５９の両側においてメインフレーム５９と直交するように、且つ、メインフレーム５９と一体的に設けられる第１サイドフレーム６１及び第２サイドフレーム６３と、によってその基体が構成されている。
【００３０】
第１サイドフレーム６１と第２サイドフレーム６３とにはキャリッジガイド軸３８が掛架され、当該キャリッジガイド軸３８によって、キャリッジ３７が主走査方向に案内される。第２サイドフレーム６３近傍においてキャリッジ３７の往復移動領域の下部にはキャップユニット５５が配設され、当該キャップユニット５５により、記録ヘッド３５（図３参照）が封止されてノズル開口の目詰まりが防止される。そして、図示しないポンプユニットからの負圧の供給を受けてノズル開口からのインク吸引が行われ、インク目詰まりの回復動作が行われる。
【００３１】
次に、搬送駆動ローラ２９（図３参照）は主走査方向に長い軸体によってなされると共に、その一方の軸端２９ａ（図４、図５参照）が、搬送駆動ローラ２９の回転軸と直交するフレーム面を形成する第１サイドフレーム６１に支持され、他方の軸端は、第１サイドフレーム６１と第２サイドフレーム６３との間に設けられた図示しない補助フレームに支持される。
【００３２】
搬送駆動ローラ２９の駆動源となる搬送用モータ７９は、図５に示すように、第１サイドフレーム６１に隣接するように配設されると共に、その回動軸にピニオン歯車８５が取り付けられている。ピニオン歯車８５には伝達歯車８３が噛合し、伝達歯車８３には、図４に示すように、搬送駆動ローラ２９の軸端２９ａに取り付けられた伝達歯車８１が噛合し、これにより、搬送駆動ローラ２９が搬送用モータ７９から動力を得られるように構成されている。
【００３３】
また、図４に示すように、キャリッジ３７の駆動源となるキャリッジモータ８９が、第１サイドフレーム６１に隣接するように配設されている。キャリッジ３７は、キャリッジモータ８９に設けられた図示しない駆動プーリと、自由回転可能に設けられた従動プーリとに巻回された無端ベルト４８（図２、図４参照）の一部に固定され、キャリッジモータ８９の駆動によって主走査方向に往復移動する。
【００３４】
次に、スキャナユニット５について、図４を参照して説明する。図４は、スキャナユニット５の構成要素である読み取りヘッド６９、メイン基板１１０と該読み取りヘッド６９とを接続するフレキシブル・フラット・ケーブル（以下、「ＦＦＣ」という）７１、及び、記録装置１における他の構成要素との位置関係を示す。読み取りヘッド６９は、第１サイドフレーム６１側をホームポジションとし（図４に示す状態）、キャリッジ３７と同様に、主走査方向に往復移動するように構成されている。ＦＦＣ７１は、読み取りヘッド６９のホームポジション側に位置するメイン基板１１０から第２サイドフレーム６３の側へと延び、そして略Ｕ字形の形状をなすように折り返して、読み取りヘッド６９に接続され、読み取りヘッド６９の往復移動に追従して変形するようになっている。
【００３５】
次に、メイン基板１１０とシールドカバー１２０について説明する。メイン基板１１０は、図４に示すように、第１サイドフレーム６１の外側に、第１サイドフレーム６１と略平行に配置されている。メイン基板１１０には、図示を省略したＩＣ、トランジスタ、ＣＰＵ等の電子部品や、複数のコネクタ８８ａ等がメイン基板１１０の両面に実装されている（以下、「両面基板」という）。これらの電子部品やコネクタ８８ａ等はメイン基板１１０に形成された図示を省略した電気回路を介して接続されている。また、図４に示すように、メイン基板１１０において、記録装置１の前面に相当する位置には前述したカードスロット１３ａ、１３ｂ、１３ｃが設けられていて、記録装置１の背面に相当する位置には外部機器（例えば、ホストコンピュータ）との接続を可能とするインタフェース部としてのＵＳＢスロット８７が設けられている。更に、メイン基板１１０の上方であって記録装置１の上面に相当する位置には、前述した操作パネル１１を構成する操作基板１１ａが配置され、メイン基板１１０と図示しないハーネスを介して接続されている。
【００３６】
そして、メイン基板１１０に実装された電子部品から放射される電磁波や、或いは外部から当該電子部品に入射される電磁波を遮蔽する為に、メイン基板１１０は、箱形のシールドカバー１２０により全体が覆われるようになっている（図２、図５参照）。シールドカバー１２０は、薄板状の金属製シールド部材が箱形に形成されたもので、メイン基板１１０に隙間無く配設されている。このシールドカバー１２０は、導電性を有する金属材料で形成され、本実施形態においてはアルミニウムが用いられている。なお、本実施形態におけるシールドカバー１２０は、電磁波シールド機能の他に、本発明の特徴部分を構成する、放熱機能をも併せ持つように構成されている。すなわち、本実施形態では、上述したように、シールドカバー１２０はアルミニウムによって形成されているので、高い熱伝導性をも有している。
【００３７】
次に、図５に示すように、第１サイドフレーム６１の外側フレーム面に配置された伝達歯車８１には、円盤状スケール７７が取り付けられ、伝達歯車８１と共に回転するように構成されている。円盤状スケール７７は、メイン基板１１０に取り付けられた検出部７５と共に搬送駆動ローラ２９の回転を検出する回転検出手段を構成する。例えば、円盤状スケール７７の外周部には、円周方向に透光部と遮光部とが交互に配置された図示しない回転検出用パターンが形成され、この回転検出用パターンが、検出部７５に設けられた図示しない発光部と受光部との間に入り込むように構成されている。そして、この円盤状スケール７７の回転に伴い、検出部７５はオン信号及びオフ信号の繰り返しによってなされる矩形波を送出し、これにより、記録装置１の図示しない制御部は、搬送駆動ローラ２９の回転量、回転速度等を算出することが可能となっている。
【００３８】
次に、第１の実施形態に係る放熱板付電子部品の放熱構造について、図６乃至図９を参照して詳細に説明する。
【００３９】
図６は第１の実施形態に係るメイン基板１１０を示す平面図で、図６（Ａ）はメイン基板１１０にシールドカバー１２０が固定されている状態を示し、図６（Ｂ）はシールドカバー１２０を外した状態を示す。
【００４０】
前述したように、シールドカバー１２０はメイン基板１１０を覆うように配設され、すなわち、メイン基板１１０に実装されたＩＣ、トランジスタ、ＣＰＵ等の電子部品を取り囲んでいる。しかし、メイン基板１１０には、キャリッジ３７や各種駆動源等に接続するための複数のコネクタ８８ａ（図５参照）が集中的に配設されたコネクタ領域８８が形成されており、このコネクタ領域８８がシールドカバー１２０の外側になるように、シールドカバー１２０は固定されている。これは、コネクタ８８ａに接続される図示しない各種ハーネスの挿抜を容易とさせるためである。このように、コネクタ領域８８がシールドカバー１２０の外側になるように、コネクタ領域８８の近傍にシールドカバー１２０の壁部（以下、「シールドカバー壁」という）１２０ａを配置している。なお、従来は、シールドカバー壁１２０ａは、メイン基板１１０の上面（実装面１１０ａ）と垂直になるように配設されているだけで、特に、メイン基板１１０に固定されるようなことは無かった。本実施形態では、このシールドカバー壁１２０ａを折り曲げて裾部１２０ｂを形成し、この裾部１２０ｂを、固定部材としてのネジ１４０によりメイン基板１１０に固定することとしている。
【００４１】
また、図６（Ｂ）に示すように、メイン基板１１０には、前記裾部１２０ｂに対応する位置に、グラウンド接続部１１７が形成されている。グラウンド接続部１１７は、メイン基板１１０の表面（後述する実装面１１０ａ）に矩形状に形成された導体（銅箔）からなるグラウンド部で、複数のビアホール１１６（接続用ビアホール）を介して、メイン基板１１０の裏面（後述する反対面１１０ｂ）に形成されたグラウンドパターン１１５（図８（Ｂ）参照）と接続している。ビアホール１１６は、メイン基板１１０を貫通して形成され、その表面（内周面）は導体（銅箔）で被われているので、メイン基板１１０の表面（実装面１１０ａ）に形成されたグラウンド接続部１１７と、裏面（反対面１１０ｂ）に形成されたグラウンドパターン１１５とを良好に接続している。
【００４２】
次に、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、シールドカバー壁１２０ａの近傍には、放熱板付ＩＣ１３０が配設されている。放熱板付ＩＣ１３０は、熱を発生する電子部品で、本実施形態における放熱板付電子部品である。なお、前述した裾部１２０ｂ（グラウンド接続部１１７）は、シールドカバー壁１２０ａを挟み、当該放熱板付ＩＣ１３０と対向するように配置されている。続いて、放熱板付ＩＣ１３０について、説明する。
【００４３】
図７は、放熱板付ＩＣ１３０を示す平面図（Ａ）及び側面図（Ｂ）である。放熱板付ＩＣ１３０は、平板状をした背の低い発熱する電子部品で、その内部には半導体集積回路（ＩＣ）が形成された図示しないチップが内蔵され、当該チップはエポキシレジン等の樹脂で覆われている。そして、当該チップに接続された多数のリード１３１が、放熱板付ＩＣ１３０の四方（放射状）へ延びるように形成されている。このように、放熱板付ＩＣ１３０は、リード１３１が水平方向（放熱板付ＩＣ１３０の上面及び底面１３３が広がる方向）に延びる表面実装式の電子部品である。なお、この放熱板付ＩＣ１３０は、熱を発生する電子部品で、底面１３３側に放熱板１３２を備え、この放熱板１３２を介して発生した熱を放出するように構成されている。また、本実施形態における放熱板付ＩＣ１３０は、放熱板１３２がグラウンド電極を兼ねており、すなわち、放熱板１３２は、接地機能に加え、放熱板付ＩＣ１３０で発生した熱をメイン基板１１０側へ放出する放熱機能をも果たしている。
【００４４】
図８はメイン基板１１０を示す平面図で、図８（Ａ）はメイン基板１１０の実装面１１０ａを示し、図８（Ｂ）はメイン基板１１０の反対面１１０ｂを示す。ここで、実装面１１０ａとは、放熱板付ＩＣ１３０が表面実装される面を意味し、反対面１１０ｂとは、実装面１１０ａの裏側を意味する。
【００４５】
図８（Ａ）に示すように、メイン基板１１０の実装面１１０ａには、前述したように、シールドカバー１２０の裾部１２０ｂ（図６（Ａ）参照）に対応する位置に、グラウンド接続部１１７が形成されている。また、放熱板付ＩＣ１３０（図６（Ｂ）参照）に対応する位置に、グラウンドパッド１１３とランド１１１とが形成されている。グラウンドパッド１１３は、実装面１１０ａ上に矩形に形成された導電性パッドで、多数のビアホール１１４を介して、メイン基板１１０の反対面１１０ｂに形成されたグラウンドパターン１１５（図８（Ｂ）参照）と接続している。すなわち、放熱板付ＩＣ１３０がメイン基板１１０に実装されると、放熱板付ＩＣ１３０の放熱板１３２とグラウンドパッド１１３とが面接触（はんだ付け）し、接地及び放熱の両機能が、放熱板１３２とグラウンドパッド１１３とを介して、作用する。
【００４６】
ランド１１１は、矩形の微小導電性パッドが平行に配列された導電性パッドの集合体であって、グラウンドパッド１１３の四方に、グラウンドパッド１１３を取り囲むように形成されている。なお、ランド１１１は、ランド１１１を構成する各微小導電性パッドと、前記放熱板付ＩＣ１３０の各リード１３１とが良好に接続するように形成されており、更に、各微小導電性パッドが、メイン基板１１０に形成された図示しない電気回路に接続されている。すなわち、放熱板付ＩＣ１３０がメイン基板１１０に面実装されると、放熱板付ＩＣ１３０とメイン基板１１０に形成された電気回路とは、リード１３１とランド１１１とを介して接続される。
【００４７】
続いて、放熱板付ＩＣ１３０をメイン基板１１０に実装する処理工程について説明する。放熱板付ＩＣ１３０は、前述したように、回路基板の実装面に面実装される表面実装式の電子部品であるので、実装面１１０ａ上に放熱板付ＩＣ１３０をマウントした後、リフロー工法によるはんだ付けを行って、メイン基板１１０に実装する。リフロー工法は、表面実装式部品のはんだ付けに用いられる工法で、ペースト状のはんだを実装面１１０ａに塗布した後、メイン基板１１０全体を加熱することによりはんだ付けを行う工法である。なお、放熱板１３２とグラウンドパッド１１３とは、リード１３１とランド１１１と同様に、リフロー工法によるはんだ付けにより接合されている。次に、リフロー工法に基づく、放熱板付ＩＣ１３０の実装工程について説明する。
【００４８】
先ず、はんだ付けを行うメイン基板１１０の実装面１１０ａにメタルマスクを被せる。メタルマスクは、例えば、はんだを塗布したい形状に隙間が形成されたステンレスが用いられる。
【００４９】
次に、スクリーン印刷法によって、ペースト状のはんだを実装面１１０ａに塗布する。すなわち、実装面１１０ａにはメタルマスクが被せられているので、メタルマスクの隙間の形状に沿って、ペースト状のはんだが実装面１１０ａに塗布される。この際、前記ランド１１１及びグラウンドパッド１１３上にも、ペースト状のはんだが塗布される。
【００５０】
次に、メイン基板１１０の実装面１１０ａに放熱板付ＩＣ１３０や他の表面実装式の電子部品をマウントする。この際、リード１３１とランド１１１、及び、放熱板１３２とグラウンドパッド１１３とが、それぞれ良好に接続されるように、放熱板付ＩＣ１３０をメイン基板１１０上に固定する。
【００５１】
続いて、放熱板付ＩＣ１３０等がマウントされたメイン基板１１０全体を、リフロー設備にて加熱し、ペースト状のはんだを溶かすことにより、メイン基板１１０のはんだ付け処理が終了する。この際、前記ランド１１１及びグラウンドパッド１１３上に塗布されたはんだも、溶融した後凝固し、リード１３１とランド１１１とのはんだ接合、及び、放熱板１３２とグラウンドパッド１１３とのはんだ接合も完了する。
【００５２】
次に、図８（Ｂ）に示すように、メイン基板１１０の反対面１１０ｂには、グラウンドパターン１１５が形成されている。なお、図８（Ｂ）に示すグラウンドパターン１１５は、メイン基板１１０に形成されたグラウンドパターンの一つを示したものである。グラウンドパターン１１５は、略矩形状に形成された導体パターンで、前記グラウンド接続部１１７から延びるビアホール１１６（接続用ビアホール）と、前記グラウンドパッド１１３から延びるビアホール１１４と接続している。すなわち、本実施形態では、グラウンドパッド１１３と、グラウンドパターン１１５と、グラウンド接続部１１７とが、ビアホール１１４、１１６を介して接続され、グラウンド経路を形成すると共に、放熱板付ＩＣ１３０で発生した熱を放出する放熱経路をも形成する。更に、グラウンド接続部１１７は、シールドカバー１２０の裾部１２０ｂに接続されているので、グラウンド及び放熱の経路はシールドカバー１２０へ拡大されている。
【００５３】
なお、本実施形態におけるメイン基板１１０には、前述したように、ＩＣ、トランジスタ、ＣＰＵ等の多数の電子部品や、コネクタ８８ａ等が、実装面１１０ａ及び反対面１１０ｂの両面に実装された両面基板であるので、十分なグラウンド面積（グラウンドパターンの面積）を確保することが困難である。従来、放熱板付ＩＣ１３０の放熱板１３２は、放熱板付ＩＣ１３０で発生した熱をメイン基板１１０のグラウンドパターンに放出することで放熱の機能を果たしていたが、本実施形態におけるメイン基板１１０のように、十分なグラウンド面積を確保できない場合、十分な放熱効果が得られないという虞が生じていた。
【００５４】
そこで、本実施形態では、十分なグラウンド面積の確保が困難な両面基板等でも、効果的な放熱を実現することが可能なように、グラウンドパターン１１５を、ビアホール１１６（接続用ビアホール）とグラウンド接続部１１７とを介して、シールドカバー１２０の裾部１２０ｂに接続させている。
【００５５】
次に、第１の実施形態に係る放熱板付電子部品の放熱構造について、図９を参照して、詳細に説明する。
【００５６】
図９は、第１の実施形態に係る放熱板付電子部品（放熱板付ＩＣ１３０）の放熱構造を示す側面断面図であって、図６（Ａ）に示すＸ−Ｘ線でメイン基板１１０、シールドカバー１２０、放熱板付ＩＣ１３０等を切断した状態を示す。なお、図９では、説明の都合上、グラウンドパッド１１３、グラウンドパターン１１５、グラウンド接続部１１７、及び、ランド１１１は、実際とは異なる厚さで示されているが、実際のグラウンドパッド１１３、グラウンドパターン１１５、グラウンド接続部１１７、及び、ランド１１１は、極めて薄い導体の層である。
【００５７】
図９に示すように、メイン基板１１０の実装面１１０ａには、グラウンド接続部１１７と、グラウンドパッド１１３と、ランド１１１とが形成され、更に、シールドカバー１２０と放熱板付ＩＣ１３０とが配設されている。一方、メイン基板１１０の反対面１１０ｂにはグラウンドパターン１１５が形成され、更に、メイン基板１１０を貫通してなるビアホール１１４、１１６、及び、ネジ孔１１９がそれぞれ形成されている。
【００５８】
シールドカバー１２０の裾部１２０ｂは、前述したように、グラウンド接続部１１７と面接触しつつ、ネジ１４０により固定されている。この際、ネジ１４０をネジ孔１１９に螺入させて締付けるので、シールドカバー１２０の裾部１２０ｂはメイン基板１１０（グラウンド接続部１１７）に押圧され、裾部１２０ｂの下面はグラウンド接続部１１７の上面と確実に面接触される。
【００５９】
一方、放熱板付ＩＣ１３０は、前述したように、放熱板１３２がメイン基板１１０のグラウンドパッド１１３にはんだ付けされ、メイン基板１１０に表面実装されている。また、放熱板付ＩＣ１３０のリード１３１は、ランド１１１に接続され、当該ランド１１１を介してメイン基板１１０に形成された電気回路に接続している。
【００６０】
そして、図９に示すように、放熱板付ＩＣ１３０の放熱板１３２にはんだ接合されたグラウンドパッド１１３は、ビアホール１１４を介してグラウンドパターン１１５に接続され、更に、ビアホール１１６を介して、シールドカバー１２０の裾部１２０ｂと面接触するグラウンド接続部１１７に接続されている。このように、本実施形態においては、放熱板付ＩＣ１３０のグラウンド電極を兼ねる放熱板１３２が、グラウンドパッド１１３と、ビアホール１１４と、グラウンドパターン１１５と、ビアホール１１６と、グラウンド接続部１１７とで構成される経路を介して、シールドカバー１２０の裾部１２０ｂに接続されている。更に、シールドカバー１２０は、前述したように、導電性と高い熱伝導性とを有するアルミニウム（アルミニウムは高価なため、メッキ鋼板が使用されるケースも多い）によって形成されている。
【００６１】
これにより、放熱板付ＩＣ１３０の接地を確実に行うと共に、放熱板付ＩＣ１３０で発生した熱を、前記経路を介してシールドカバー１２０側へ放出することができるので、接地及び放熱性に優れた放熱板付ＩＣ１３０の放熱構造を実現することが可能である。
【００６２】
次に、本発明に係る第２の実施形態について、図１０を参照して説明する。
【００６３】
図１０は、第２の実施形態に係る放熱板付電子部品（放熱板付ＩＣ１３０）の放熱構造を示す側面断面図であって、図９に対応させた図である。なお、第２の実施形態に係るメイン基板２１０及びシールドカバー２２０は、第１の実施形態に係るメイン基板１１０及びシールドカバー１２０の基本構成と同じであるので、メイン基板２１０及びシールドカバー２２０の各構成を、図１０では、対応する符号で示し、その説明を省略する。
【００６４】
第２の実施形態は、図１０に示すように、シールドカバー２２０がメイン基板２１０の反対面２１０ｂ側に配設されている形態であって、メイン基板２１０の実装面２１０ａには、第１の実施形態と同じ放熱板付ＩＣ１３０が第１の実施形態と同様に面実装されている。また、第２の実施形態に係るメイン基板２１０では、第１の実施形態と同様に、実装面２１０ａには、ランド２１１と、グラウンドパッド２１３とが形成され、反対面２１０ｂにはグラウンドパターン２１５が形成されているが、第１の実施形態におけるグラウンド接続部１１７は形成されていない。これは、前述したように、第２の実施形態では、シールドカバー２２０が、メイン基板２１０の反対面２１０ｂ側に配設されているので、上記グラウンドパターン２１５にシールドカバー２２０の裾部２２０ｂを面接触させ、第１の実施形態と同様に、ネジ１４０で固定することができる為である。
【００６５】
このように、第２の実施形態では、放熱板付ＩＣ１３０の放熱板１３２にはんだ接合されたグラウンドパッド２１３は、ビアホール２１４を介してグラウンドパターン２１５に接続され、該グラウンドパターン２１５がシールドカバー２２０の裾部２２０ｂに面接触するように構成されている。すなわち、放熱板付ＩＣ１３０のグラウンド電極を兼ねる放熱板１３２が、グラウンドパッド２１３と、ビアホール２１４と、グラウンドパターン２１５とで構成される経路を介して、シールドカバー２２０の裾部２２０ｂに接続されているので、第１の実施形態と同様に、放熱板付ＩＣ１３０の接地を確実に行うと共に、放熱板付ＩＣ１３０で発生した熱を、前記経路を介してシールドカバー２２０側へ放出することが可能である。
【００６６】
なお、上記第１、第２の実施形態では、グラウンドパターン１１５、２１５がメイン基板１１０、２１０の反対面１１０ａ、２１０ａに形成されていたが、グラウンドパターン１１５、２１５がメイン基板１１０、２１０の内層に形成されていてもよく、第１、第２の実施形態と同様に、接地及び放熱性に優れた放熱板付ＩＣ１３０の放熱構造を実現することが可能である。
【００６７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明によれば、メイン基板１１０（回路基板）と、メイン基板１１０に面実装され、実装面１１０ａ側に放熱板１３２を含む放熱板付ＩＣ１３０（放熱板付電子部品）と、メイン基板１１０の反対面１１０ｂ又は内層に形成されたグラウンドパターン１１５と、メイン基板１１０を貫通して形成され、放熱板付ＩＣ１３０のグラウンド電極（放熱板１３２）とグラウンドパターン１１５とを電気的に接続するビアホール１１４と、メイン基板１１０及び放熱板付ＩＣ１３０を覆うように設けられた金属製のシールド部材（シールドカバー１２０）と、放熱板付ＩＣ１３０の近傍に配設され、グラウンドパターン１１５とシールドカバー１２０とを電気的に接続する接続部（ビアホール１１６及びグラウンド接続部１１７）と、を有し、放熱板付ＩＣ１３０から発生した熱を、放熱板１３２、ビアホール１１４、グラウンドパターン１１５、ビアホール１１６、グラウンド接続部１１７を介してシールドカバー１２０へ放出することを特徴としている。これにより、放熱板付ＩＣ１３０から発生した熱は、放熱板１３２、ビアホール１１４、グラウンドパターン１１５、ビアホール１１６、グラウンド接続部１１７を介してシールドカバー１２０へ放出されるので、回路設計の自由度を損なうことなく、ＩＣ、ＣＰＵ等の放熱板付電子部品から発生した熱を効果的に放出することが可能である。
【００６８】
また、本発明によれば、メイン基板２１０と、メイン基板２１０に面実装され、実装面２１０ａ側に放熱板１３２を含む放熱板付ＩＣ１３０と、メイン基板２１０の反対面２１０ｂ又は内層に形成されたグラウンドパターン２１５と、メイン基板２１０を貫通して形成され、放熱板付ＩＣ１３０のグラウンド電極（放熱板１３２）とグラウンドパターン２１５とを電気的に接続するビアホール２１４と、メイン基板２１０及び放熱板付ＩＣ１３０を覆うように設けられたシールドカバー２２０と、放熱板付ＩＣ１３０の近傍に配設され、グラウンドパターン２１５とシールドカバー２２０とを電気的に接続する接続部（グラウンドパターン２１５）と、を有し、放熱板付ＩＣ１３０から発生した熱を、放熱板１３２、ビアホール２１４、グラウンドパターン２１５を介してシールドカバー２２０へ放出することを特徴としている。これにより、放熱板付ＩＣ１３０から発生した熱は、放熱板１３２、ビアホール２１４、グラウンドパターン１１５を介してシールドカバー２２０へ放出されるので、回路設計の自由度を損なうことなく、ＩＣ、ＣＰＵ等の放熱板付電子部品から発生した熱を効果的に放出することが可能である。
【００６９】
また、本発明によれば、グラウンド接続部１１７（グラウンドパターン２１５）は、シールドカバー壁１２０ａ（２２０ａ）を折り曲げて形成された裾部１２０ｂ（２２０ｂ）が固定部材（ネジ１４０）によりメイン基板１１０（２１０）に固定されていることを特徴としている。これにより、放熱板付ＩＣ１３０から発生した熱を、ネジ１４０によりメイン基板１１０（２１０）に固定された裾部１２０ｂ（２２０ｂ）を介して、シールドカバー１２０（２２０）へ放出することが可能である。
【００７０】
また、本発明によれば、シールドカバー１２０はメイン基板１１０の実装面１１０ａ側に配設され、接続部（ビアホール１１６及びグラウンド接続部１１７）はメイン基板１１０を貫通して形成された接続用のビアホール１１６を含むことを特徴としている。これにより、放熱板付ＩＣ１３０から発生した熱を、ビアホール１１６とグラウンド接続部１１７とを介して、メイン基板１１０の実装面１１０ａ側に配設されたシールドカバー１２０へ放出することが可能である。
【００７１】
なお、本発明の範囲は上述した実施形態に限られず、特許請求の範囲の記載に反しない限り、他の様々な実施形態に適用可能である。例えば、本発明の実施形態では、メイン基板１１０、２１０に面実装された放熱板付ＩＣ１３０について説明したが、特にこのような形態に限定されるものではなく、回路基板に面実装される放熱板付電子部品の放熱構造であればよい。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
回路基板と、該回路基板に面実装される放熱板付電子部品と、前記回路基板及び放熱板付電子部品を覆うように設けられた金属製のシールド部材と、を備えていれば、インクジェット式プリンタに制限されることなく、その他の記録装置であっても適用可能である。また、記録装置に限らず、一般的な電気、電子機器にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の一の実施形態に係る記録装置１の外観構成の全体を斜め前方から見た斜視図である。
【図２】スキャナユニット５を取り外した記録装置１の内部構成を示す斜視図である。
【図３】記録装置１の要部側断面を示す概要図である。
【図４】記録装置１の外装ハウジングを取り外した状態を示す斜視図である。
【図５】メイン基板１１０及びシールドカバー１２０等を示す斜視図である。
【図６】第１の実施形態に係るメイン基板１１０を示す平面図である。
【図７】放熱板付ＩＣ１３０を示す平面図（Ａ）及び側面図（Ｂ）である。
【図８】メイン基板１１０の実装面１１０ａ及び裏面１１０ｂを示す平面図である。
【図９】第１の実施形態に係る放熱板付ＩＣ１３０の放熱構造を示す側面断面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る放熱板付ＩＣ１３０の放熱構造を示す側面断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１  記録装置、３  装置本体、４  キャリッジ、５  スキャナユニット、７  給送部、９  排出受け部、１１  操作パネル、１１ａ  操作基板、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ  カードスロット、１４  スロットカバー、１５  蓋体、１７  回動軸、１９  給送カバー、２１  可動エッジガイド、２５  固定エッジガイド、２７  給送口、２９  搬送駆動ローラ、３１  搬送従動ローラ、３３  搬送ローラ、３４  インクカートリッジ、３５  記録ヘッド、３７  キャリッジ、３８  キャリッジガイド軸、３９ａ、３９ｂ、３９ｃ  リブ、４０  プラテンユニット、４１  排出ローラ、４３  排出駆動ローラ、４３ａ  排出駆動ローラ軸、４４  排出従動ローラ支持フレーム、４５  排出従動ローラ、４７  媒体押さえローラ、４８  キャリッジベルト、４９  第１案内部材、５１  第２案内部材、５５  キャップユニット、５９  メインフレーム、６１  第１サイドフレーム、６３  第２サイドフレーム、６９  読み取りヘッド、７１  フラットケーブル（ＦＦＣ）、７５  検出部、７７  円盤状スケール、７９  搬送用モータ、８１、８３  伝達歯車、８５  ピニオン歯車、８７  ＵＳＢスロット、８８  コネクタ領域、８９  キャリッジモータ、１１０、２１０  メイン基板、１１０ａ、２１０ａ  実装面、１１０ｂ、２１０ｂ  反対面、１１１、２１１  ランド、１１３、２１３  グラウンドパッド、１１４、２１４  ビアホール、１１５、２１５  グラウンドパターン、１１６  ビアホール、１１７  グラウンド接続部、１１９、２１９  ネジ孔、１２０、２２０  シールドカバー、１２０ａ、２２０ａ  シールドカバー壁、１２０ｂ、２２０ｂ  裾部、１３０  放熱板付ＩＣ、１３１  リード、１３２  放熱板、１３３  底面、１４０  ネジ、Ｐ  記録用紙
【図１】
2006253530.tif 000003
【図２】
2006253530.tif 000004
【図３】
2006253530.tif 000005
【図４】
2006253530.tif 000006
【図５】
2006253530.tif 000007
【図６】
2006253530.tif 000008
【図７】
2006253530.tif 000009
【図８】
2006253530.tif 000010
【図９】
2006253530.tif 000011
【図１０】
2006253530.tif 000012