(57)【要約】【課題】被検査体の電極パッドに一括接触させてビジュアルテストを実施するためのプローブカードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】被検査体の電極パッドに接触するように弾性を有する接点部が折り曲げられた伝導性ワイヤでなり、前記接点部は同一方向に配列され、短絡防止のために互いに平行に配列されている複数のプローブと、前記プローブの一端と近接した部分を固定する第１絶縁ブロックと、前記プローブの他端と近接した部分を固定する第２絶縁ブロックと、前記プローブの接点部が突出するように、前記第１絶縁ブロックと第２絶縁ブロックをそれぞれ固定するマウンティングプレートとを含む。【選択図】図２
2006292719.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の電極パッドに接触するように弾性を有する接点部が折り曲げられた伝導性ワイヤでなり、前記接点部は同一方向に配列され、短絡防止のために互いに平行に配列されている複数のプローブと、
前記プローブの一端と近接した部分を固定する第１絶縁ブロックと、
前記プローブの他端と近接した部分を固定する第２絶縁ブロックと、
前記プローブの接点部が突出するように、前記第１絶縁ブロックと第２絶縁ブロックをそれぞれ固定するマウンティングプレートと、
を含んでなることを特徴とする、プローブカード。
【請求項２】
前記プローブ間に、短絡防止のために、絶縁ワイヤがそれぞれ介在されていることを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記プローブの接点部を除いた残り外面に絶縁層がコートされていることを特徴とする、請求項１に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記プローブと前記第１および第２絶縁ブロックとの間に、接着剤層を有する絶縁フィルムが介在されていることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか一項に記載のプローブカード。
【請求項５】
被検査体の電極パッドに接触するように、上端両側に第１および第２接点部が形成され、下端両側に第１および第２結合切欠部が互いに整列されるように形成された伝導性薄板でなり、短絡防止のために、互いに平行に配列されている複数のプローブと、
前記プローブの第１および第２結合切欠部に結合される第１および第２支持部と、
前記プローブ間に、短絡防止のために設けられる絶縁手段と、
前記第１および第２支持部の両側に、前記プローブを密着するために装着される第１および第２密着板と、
を含んでなることを特徴とする、プローブカード。
【請求項６】
前記絶縁手段は、前記プローブ間に介在される絶縁シートでなることを特徴とする、請求項５に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記伝導性薄板と前記絶縁シートを区分するために、前記伝導性薄板の左右側端に第１および第２切取部が形成されていることを特徴とする、請求項６に記載のプローブカード。
【請求項８】
前記絶縁手段は前記伝導性薄板の一側面にコートされている絶縁層でなることを特徴とする、請求項５に記載のプローブカード。
【請求項９】
複数の伝導性ワイヤを、短絡防止のために、互いに平行に配列する段階と、
前記伝導性ワイヤの一端と近接した部分を第１絶縁ブロックによって固定する段階と、
前記伝導性ワイヤに形成しようとする接点部を除き、前記伝導性ワイヤの他端と近接した部分を第２絶縁ブロックによって固定する段階と、
前記第１絶縁ブロックをマウンティングプレートの一側に固定する段階と、
前記マウンティングプレートの他側に前記接点部が形成されるように前記伝導性ワイヤを長手方向に圧縮した後、前記第２絶縁ブロックを固定する段階と、
を含んでなることを特徴とする、プローブカードの製造方法。
【請求項１０】
前記伝導性ワイヤを互いに平行に配列する段階で、前記伝導性ワイヤ間に、短絡防止のために、複数の絶縁ワイヤを介在することを特徴とする、請求項９に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項１１】
前記伝導性ワイヤを互いに平行に配列する段階で、前記伝導性ワイヤは絶縁フィルム上に配列して接合することを特徴とする、請求項９または１０に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項１２】
伝導性ワイヤを、短絡防止のために、所定の間隔で離れている第１および第２スプールに複数回巻きつけて互いに平行に配列する段階と、
前記第１および第２スプールのいずれか一つに近接した前記伝導性ワイヤの一側を第１絶縁ブロックによって固定する段階と、
前記第１絶縁ブロックから離れている前記伝導性ワイヤの一側と前記第１および第２スプールのなかでほかの一つと近接した前記伝導性ワイヤの他側を切断する段階と、
前記伝導性ワイヤに形成しようとする接点部を除き、前記伝導性ワイヤの他側と近接した部分を第２絶縁ブロックによって固定する段階と、
前記第１絶縁ブロックをマウンティングプレートの一側に固定する段階と、
前記マウンティングプレートの他側に前記接点部が形成されるように前記伝導性ワイヤを長手方向に圧縮した後、前記第２絶縁ブロックを固定する段階と、
を含んでなることを特徴とする、プローブカードの製造方法。
【請求項１３】
前記伝導性ワイヤを互いに平行に配列する段階で、前記伝導性ワイヤ間に、短絡防止のために、絶縁ワイヤを介在することを特徴とする、請求項１２に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項１４】
前記伝導性ワイヤを互いに平行に配列する段階に先立ち、前記第１および第２スプールに絶縁フィルムを巻きつけることを特徴とする、請求項１２または１３に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項１５】
伝導性ワイヤを、短絡防止のために、複数回巻きつけて平行に配列する段階と、
前記スプールに巻きつけられた前記伝導性ワイヤの両側を切断する段階と、
前記伝導性ワイヤの一端と近接した部分を第１絶縁ブロックによって固定する段階と、
前記伝導性ワイヤに形成しようとする接点部を除き、前記伝導性ワイヤの他端と近接した部分を第２絶縁ブロックによって固定する段階と、
前記第１絶縁ブロックをマウンティングプレートの一側に固定する段階と、
前記マウンティングプレートの他側に前記接点部が形成されるように前記伝導性ワイヤを長手方向に圧縮した後、前記第２絶縁ブロックを固定する段階と、
を含んでなることを特徴とする、プローブカードの製造方法。
【請求項１６】
前記伝導性ワイヤを互いに平行に配列する段階で、前記伝導性ワイヤ間に、短絡防止のために、絶縁ワイヤを介在することを特徴とする、請求項１５に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項１７】
前記伝導性ワイヤを互いに平行に配列する段階に先立ち、前記スプールに絶縁フィルムを巻きつけた状態で、前記絶縁フィルム上に前記伝導性ワイヤを配列して接合することを特徴とする、請求項１５または１６に記載のプローブカードの製造方法。
【請求項１８】
被検査体の電極パッドに接触するように弾性を有する接点部が折り曲げられた伝導性ワイヤでなり、前記接点部は同一方向に配列され、短絡防止のために互いに平行に配列されている複数のプローブと、
前記プローブの接点部が突出するように、前記プローブの両端を固定する固定手段と、
を含んでなることを特徴とする、プローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプローブカードおよびその製造方法に係り、より詳しくは、被検査体の電極パッドに一括接触させてビジュアルテスト（Ｖｉｓｕａｌ  ｔｅｓｔ）を実施するためのプローブカードおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＴＦＴ-ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ  ｆｉｌｍ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ-ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ）、ＯＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平面ディスプレイの製造分野においては、ガラス基板（Ｇｌａｓｓ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）および電極パッドでパネルを製造した後、セル工程の最終検査段階で、データ／ゲート（Ｄａｔａ／Ｇａｔｅ）ラインのすべての電極パッドにプローブステーション（Ｐｒｏｂｅ  ｓｔａｔｉｏｎ）のプローブカードまたはプローブユニットを一括接触させる。そして、データ／ゲートラインの電極パッドに、プローブカードを介して電気的信号を印加することで、電気的特性を検査するビジュアルテストを実施している。
【０００３】
一方、半導体チップはウェーハの製造よりウェーハの検査、タイ（Ｄｉｅ）のパッケージングなどの多くの工程を通じて製造している。ウェーハの検査は、半導体チップの電気的特性を検査するための、いわゆる電気的ダイ分類（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｄｉｅ  ｓｏｒｔｉｎｇ）検査である。電気的ダイ分類検査は、半導体チップの電極パッドにプローブステーションのプローブカードを直接接触させて電気的信号を印加し、半導体チップを良品と不良品に分類する。
【０００４】
従来技術の一例として、プローブカードは、微細な金属ニードル型プローブを整列させて構成している。プローブは、平面ディスプレイのパネル、半導体チップなどの被検査体の電極パッドに接触させた後、電気的信号を印加してプローブと電極パッドの電気的な接続状態を検査している。
【０００５】
このような従来技術のニードル型プローブカードにおいては、金属ニードル型プローブと電極パッド間の接触点が小さくて高密度電極パッドに有利な利点がある。しかし、プローブが片持ち梁構造に構成されているため、プローブの直径が小さくなるほど電極パッドを押す力が弱くなって安定した接触状態を維持することが非常に困難な問題を持っている。プローブの間隔が狭くなるほど、プローブの曲げ変形によってプローブ間で短絡が発生して電気回路に致命的な損傷を引き起こす問題がある。
【０００６】
また、プローブカードの製造工程においては、作業者の手作業によってプローブを一定に整列させているため、生産性と精度が低下する。特に、最近には、半導体チップにソルダーボール（Ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）を予め形成して検査する必要性が提起されているが、ソルダーボールが形成されている半導体チップを検査する時、プローブがソルダーボールから滑る現象が発生して正確な検査が困り、プローブの寿命が短縮する問題がある。
【０００７】
従来技術のほかの例として、プローブカードは絶縁シートの表面に長い複数のリードを整列して構成しており、リードのピッチを微細化するために、絶縁シートに金属材料をメッキし成長させて構成している。絶縁シートの一側にホルダーが付着されており、ホルダーから絶縁シートの端子とリードの後端子が延長されている。リードの先端子は圧力を受けて絶縁シートとともに曲げ変形しながら半導体チップの電極パッドと弾力的に接触する。
【０００８】
しかし、このような従来技術のリード型プローブカードにおいては、リードのメッキ成長が均一でないため、リードのそれぞれの厚さも均一にならなくて、リードと電極パッド間の接触が不良になる問題がある。また、絶縁シートリードとリード間の接合面積が小さいから、絶縁シートとリードの反復的な曲げ変形によって、リードの先端子が絶縁シートから剥離する問題がある。
【０００９】
一方、従来技術のほかの例として、プローブカードはブレード型プローブが開発されている。ブレード型プローブは、セラミックのような絶縁体にスリットを形成し、絶縁スリットにチップを押し込んで構成している。しかし、作業者の手作業によって、絶縁体のスリットにチップを押し込んで組み立てるため、生産性が低下するだけでなく、生産費が上昇する問題がある。また、プローブの交換が煩わしくて不便な欠点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、伝導性ワイヤを折り曲げてなるプローブの折曲部を接点として使用する構造によって弾性変形率を向上させることにより、プローブと電極パッド間の誤差を吸収するとともに、接触を安定に維持して接続性を大きく向上させることができ、耐久性に優れて信頼性を向上させることができるプローブカードおよびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
本発明のほかの目的は、伝導性ワイヤのプローブの製造、組立ておよび交換が容易に行えるので、生産性を向上させ、生産費を節減することができるプローブカードおよびその製造方法を提供することにある。
【００１２】
本発明のさらにほかの目的は、伝導性薄板のプローブ間に絶縁シートを介在するかまたは絶縁層をコートすることで短絡を防止する簡単な構造によって容易な製造、組立ておよび交換が可能であるので、生産性を向上させ、生産費を節減することができるプローブカードおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するために、本発明の一観点によれば、被検査体の電極パッドに接触するように弾性を有する接点部が折り曲げられた伝導性ワイヤでなり、前記接点部は同一方向に配列され、短絡防止のために互いに平行に配列されている複数のプローブと、前記プローブの一端と近接した部分を固定する第１絶縁ブロックと、前記プローブの他端と近接した部分を固定する第２絶縁ブロックと、前記プローブの接点部が突出するように、前記第１絶縁ブロックと第２絶縁ブロックをそれぞれ固定するマウンティングプレートとを含んでなることを特徴とする、プローブカードが提供される。
【００１４】
また、前記課題を解決するために、本発明のほかの観点によれば、被検査体の電極パッドに接触するように、上端両側に第１および第２接点部が形成され、下端両側に第１および第２結合切欠部が互いに整列されるように形成された伝導性薄板でなり、短絡防止のために、互いに平行に配列されている複数のプローブと、前記プローブの第１および第２結合切欠部に結合される第１および第２支持部と、前記プローブ間に、短絡防止のために設けられる絶縁手段と、前記第１および第２支持部の両側に、前記プローブを密着するために装着される第１および第２密着板とを含んでなることを特徴とする、プローブカードが提供される。
【００１５】
また、前記課題を解決するために、本発明のさらにほかの観点によれば、複数の伝導性ワイヤを、短絡防止のために、互いに平行に配列する段階と、前記伝導性ワイヤの一端と近接した部分を第１絶縁ブロックによって固定する段階と、前記伝導性ワイヤに形成しようとする接点部を除き、前記伝導性ワイヤの他端と近接した部分を第２絶縁ブロックによって固定する段階と、前記第１絶縁ブロックをマウンティングプレートの一側に固定する段階と、前記マウンティングプレートの他側に前記接点部が形成されるように前記伝導性ワイヤを長手方向に圧縮した後、前記第２絶縁ブロックを固定する段階とを含んでなることを特徴とする、プローブカードの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、本発明によるプローブカードおよびその製造方法によれば、伝導性ワイヤを折り曲げてなるプローブの折曲部を接点として使用する構造によって弾性変形率を向上させることにより、プローブと電極パッド間の誤差を吸収するとともに接触を安定に維持して接続性を大きく向上させることができ、耐久性に優れて信頼性を向上させることができる。また、伝導性ワイヤのプローブの容易な製造、組立ておよび交換が可能であるので、生産性を向上させ、生産費を節減することができる。そして、伝導性薄板のプローブ間に絶縁シートを介在するかまたは絶縁層をコートすることで短絡を防止する簡単な構造によって容易に製造、組立ておよび交換することができるので、生産性を向上させ、生産費を節減することができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明によるプローブカードおよびその製造方法の実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
まず、図１は本発明のプローブカードが適用されるプローブステーションを示している。図１を参照すれば、プローブステーション１０は、被検査体、例えば平面ディスプレイパネル２の電極パッドに接続される本発明のプローブカード２０を有し、プローブカード２０はテープキャリアパッケージブロック（Ｔａｐｅ  ｃａｒｒｉｅｒ  ｐａｃｋａｇｅ  ｂｌｏｃｋ、ＴＣＰ  ｂｌｏｃｋ）１２に接続されている。テープキャリアパッケージブロック１２はコネクター１４を介してポゴブロック（Ｐｏｇｏ  ｂｌｏｃｋ）１６に接続されており、ポゴブロック１６はメインボード１８に接続されている。コネクター１４はフレキシブルプリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）で構成され、ポゴブロック１６はプローブステーション１０のメインボード１８とプローブカード２０間の信号伝達のためのインターフェースボード（Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  ｂｏａｒｄ）である。一方、図１には、プローブカード２０がプローブステーション１０の入力端に適用されているものを例示して説明したが、プローブカード２０はプローブステーション１０の出力端に適用することができる。
【００１９】
図２は本発明によるプローブカードの第１実施形態を示す。図２を参照すれば、第１実施形態のプローブカード１００は、平面ディスプレイパネルまたは半導体チップなどの被検査体の電極パッドに接触されて電気的信号を印加するプローブ１１０を備え、プローブ１１０は長細い伝導性ワイヤ１１２で構成されている。
【００２０】
図３ａ〜図３ｃを参照すれば、伝導性ワイヤ１１２には、被検査体の電極パッドに実質的に接触する多様な形態の接点部１１４；１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃが弾性を有するように形成されている。伝導性ワイヤ１１２は、金属、炭素纎維などのように伝導性を有する素材であればどのものであっても使用することができ、必要によって中実型（Ｓｏｌｉｄ  ｔｙｐｅ）と中空型（Ｈｏｌｌｏｗ  ｔｙｐｅ）のなかで選択的に使用することができる。
【００２１】
図３ａに示すように、伝導性ワイヤ１１２には円弧形接点部１１４ａが弾性変形可能に部分的に折り曲げられており、伝導性ワイヤ１１２の一端１１６ａと他端１１６ｂは自由端に形成されている。伝導性ワイヤ１１２の一端１１６ａに近接する第１直線部１１８ａと他端１１６ｂに近接する第２直線部１１８ｂは一直線状を成し、円弧形接点部１１４ａの頂点は被検査体の電極パッドに実質的に接触する。図３ｂに示すように、伝導性ワイヤ１１２には、三角形接点部１１４ｂが弾性変形可能に部分的に折り曲げられており、伝導性ワイヤ１１２の一端１１６ａと他端１１６ｂは自由端に形成されている。伝導性ワイヤ１１２の第１および第２直線部１１８ａ、１１８ｂは一直線状を成し、三角形接点部１１４ｂの頂点は被検査体の電極パッドに実質的に接触する。図３ｃに示すように、伝導性ワイヤ１１２には、円形折曲部１１４ｃが弾性変形可能に部分的に折り曲げられており、伝導性ワイヤ１１２の一端１１６ａと他端１１６ｂは自由端に形成されている。伝導性ワイヤ１１２の第１および第２直線部１１８ａ、１１８ｂは互いに平行に配列されている。
【００２２】
図２を再び参照すれば、伝導性ワイヤ１１２の第１および第２直線部１１８ａ、１１８ｂのそれぞれは第１絶縁ブロック１２０と第２絶縁ブロック１３０によって固定されている。第１および第２絶縁ブロック１２０、１３０間には、伝導性ワイヤ１１２が、短絡防止のために、一定間隔で配列されている。伝導性ワイヤ１１２の接点部１１４は第１および第２絶縁ブロック１２０、１３０の外側に同一方向に突出されている。
【００２３】
第１および第２絶縁ブロック１２０、１３０のそれぞれは、上下に分離されるハーフ型第１プレート１２２、１３２と第２プレート１２４、１３４から構成され、第１プレート１２２、１３２のそれぞれには、伝導性ワイヤ１１２の第１および第２直線部１１８ａ、１１８ｂを収容する複数のチャンネル１２２ａ、１３２ａと、伝導性ワイヤ１１２の間隔を維持する複数の突起型スペーサ１２２ｂ、１３２ｂが交番に形成されている。本実施形態において、チャンネル１２２ａ、１３２ａとスペーサ１２２ｂ、１３２ｂは必要によって省略することもできる。
【００２４】
第１および第２絶縁ブロック１２０、１３０の第２プレート１２４、１３４はマウンティングプレート１４０に固定されている。伝導性ワイヤ１１２、第１および第２絶縁ブロック１２０、１３０の第２プレート１２４、１３４およびマウンティングプレート１４０は、固定手段、例えば接着剤による接合、ボルト結合、スナップフック結合などの多様な方法で固定することができる。
【００２５】
このような伝導性ワイヤ１１２は一端１１６ａと他端１１６ｂが拘束されたままで予荷重を受けて、形態上曲がりビーム（Ｃｕｒｖｅｄ  Ｂｅａｍ）となり、構造的には両端固定ビーム（Ｆｉｘｅｄ  Ｂｅａｍ）となるので、高い曲げ剛性（Ｆｌｅｘｕｒａｌ  ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）と耐久性を保有する。したがって、伝導性ワイヤ１１２の接点部１１４によって、電極パッドを垂直荷重で押す時、塑性変形を防止することができ、接点部１１４と電極パッド間の接触面積が増加して電気抵抗および発熱を減少させることができる。
【００２６】
また、伝導性ワイヤ１１２の断面積を減少させることができるとともに従来のニードル型プローブのような水準の曲げ剛性を得ることができるので、高密度電極に対応するプローブカードを容易に製造することができる。そして、伝導性ワイヤ１１２の接点部１１４は、弾性変形によって、電極パッドとの間で発生する誤差を吸収して一定の接触面積を維持するので、接点部１１４と電極パッド間の接触を安定的に維持して信頼性を向上させることができる。本実施形態において、接点部１１４は、円弧形、三角形および円形に形成されたものを例示し説明したが、接点部１１４の形状は必要によって適切に変更することができる。
【００２７】
図４を参照して第１実施形態のプローブカードの製造方法を詳細に説明すると、まず複数の伝導性ワイヤ１１２を、短絡防止のために、互いに平行に配列する（Ｓ１００）。伝導性ワイヤ１１２の一端１１６ａと近接した部分を第１絶縁ブロック１２０の第１および第２プレート１２２、１２４間に介在して固定し（Ｓ１０２）、伝導性ワイヤ１１２が部分的に露出するように、すなわち接点部１１４を形成しようとする伝導性ワイヤ１２の部分を除き、伝導性ワイヤ１１２の他端１１６ｂと近接した部分を第２絶縁ブロック１３０の第１および第２プレート１３２、１３４間に介在して固定する（Ｓ１０４）。この時、伝導性ワイヤ１１２の第１および第２直線部１１８ａ、１１８ｂのそれぞれは第１プレート１２２、１３２のチャンネル１２２ａ、１３２ａに収容される。
【００２８】
ついで、マウンティングプレート１４０の一側に第１絶縁ブロック１２０を固定し（Ｓ１０６）、マウンティングプレート１４０の他側に接点部１１４が形成されるように伝導性ワイヤ１１２を長手方向に圧縮した後、第２絶縁ブロック１３０を固定する（Ｓ１０８）。このような第１実施形態のプローブカードの製造方法により、図３ａおよび図３ｂに示すように、円弧形接点部１１４ａまたは三角形接点部１１４ｂを有するプローブ１１０でプローブカード１００を製造することができる。
【００２９】
一方、図３ｃを参照すれば、円形折曲部１１４ｃを有する伝導性ワイヤ１１２のプローブ１１０は、図２に示す第１絶縁ブロック１２０によって第１直線部１１８ａを固定し、第１絶縁ブロック１２０はマウンティングプレート１４０の一側に固定する。そして、伝導性ワイヤ１１２の第２直線部１１８ｂは第２絶縁ブロック１３０によって固定し、第２絶縁ブロック１３０は第１絶縁ブロック１２０が固定されているマウンティングプレート１４０または第１絶縁ブロック１２０に固定することで、伝導性ワイヤ１１２の両端が拘束された予荷重を受ける本発明のプローブカードを製造することができる。また、円形折曲部１１４ｃを有するプローブ１１０は、第１絶縁ブロック１２０または第２絶縁ブロック１３０によって、第１および第２直線部１１８ａ、１１８ｂを共に固定することができる。
【００３０】
図５を参照すれば、第１実施形態のプローブカードの製造方法において、伝導性ワイヤ１１２を第１絶縁ブロック１２０の第１および第２プレート１２２、１２４間に整列して固定する時は、所定の間隔で離れている第１および第２スプール１５０、１５２に伝導性ワイヤ１１２を平行に配列されるように巻きつける。したがって、第１および第２スプール１５０、１５２間の伝導性ワイヤ１１２は一定間隔で直線状に配列される。
【００３１】
ついで、第１および第２スプール１５０、１５２間に配列されている伝導性ワイヤ１１２は、第１絶縁ブロック１２０の第１および第２プレート１２２、１２４間に介在して固定する。図５は、第１および第２スプール１５０、１５２間に上下側に配列されている伝導性ワイヤ１１２が二つの第１絶縁ブロック１２０に固定された状態を示す。そして、第１絶縁ブロック１２０に固定されている伝導性ワイヤ１１２の両側を切断する。この時、第１絶縁ブロック１２０から伸びて第１スプール１５０に近接する伝導性ワイヤ１１２の一側と、第２スプール１５２に近接する伝導性ワイヤ１１２の他側を切断する。したがって、第１絶縁ブロック１２０の第１および第２プレート１２２、１２４によって複数の伝導性ワイヤ１１２を簡便で正確に整列して固定することができる。また、伝導性ワイヤ１１２の張力を調節して直径をさらに小さく製造することができる。
【００３２】
図６は本発明によるプローブカードの第２実施形態を示す。図６を参照すれば、第２実施形態のプローブカード２００は、第１実施形態のプローブカード１００と同様に、伝導性ワイヤ２１２でなったプローブ２１０、第１絶縁ブロック２２０、第２絶縁ブロック２３０およびマウンティングプレート２４０を具備する。伝導性ワイヤ２１２の接点部２１４は、第１および第２絶縁ブロック２２０、２３０の外側に同一方向に突出している。
【００３３】
一方、複数の伝導性ワイヤ２１２間には、伝導性ワイヤ２１２の短絡を防止するように、絶縁ワイヤ２６０が介在されている。絶縁ワイヤ２６０は、樹脂が含浸されたスペクトラ（Ｓｐｅｃｔｒａ、米国ハニーウェル社（Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ）の商品名）ワイヤ、ナイロンワイヤなどで構成することができる。また、伝導性ワイヤ２１２と絶縁ワイヤ２６０は、図５に示すように、第１および第２スプール１５０、１５２に平行に整列されるように、交番に巻きつけた後、第１絶縁ブロック２２０の第１および第２プレート２２２、２２４間に介在して固定することができる。第１および第２スプール１５０、１５２に伝導性ワイヤ２１２と絶縁ワイヤ２６０を巻きつける時は、第１および第２スプール１５０、１５２に伝導性ワイヤ２１２と絶縁ワイヤ２６０が最大限に密着するように巻きつけることで、伝導性ワイヤ２１２の密度を高める。
【００３４】
図５および図６をともに参照して第２実施形態のプローブカードの製造方法を詳細に説明すると、第１および第２スプール１５０、１５２間に配列されている伝導性ワイヤ２１２と絶縁ワイヤ２６０の一側は第１絶縁ブロック２２０の第１および第２プレート２２２、２２４に固定させ、伝導性ワイヤ２１２と絶縁ワイヤ２６０の両側を切断する。この時、伝導性ワイヤ２１２と絶縁ワイヤ２６０の一側は、第１スプール１５０に近接するように、第１絶縁ブロック２２０の一端から露出する部分を切断し、他側は、第２スプール１５２に近接する部分を切断する。
【００３５】
ついで、伝導性ワイヤ２１２と絶縁ワイヤ２６０の他側は第２絶縁ブロック２３０の第１および第２プレート２３２、２３４に固定させる。第１絶縁ブロック２２０はマウンティングプレート２４０の一側に固定し、マウンティングプレート２４０の他側に接点部２１４が形成されるように伝導性ワイヤ２１２を長手方向に圧縮した後、第２絶縁ブロック２３０を固定する。マウンティングプレート２４０の両側に第１および第２絶縁ブロック２２０、２３０を固定することにより、第１および第２絶縁ブロック２２０、２３０間に伝導性ワイヤ２１２の接点部２１４が弾性変形可能に形成され、絶縁ワイヤ２６０には、伝導性ワイヤ２１２の接点部２１４と同一形態の折曲部が形成される。
【００３６】
図７および図８は、本発明によるプローブカードの第３実施形態を示す。図７および図８を参照すれば、第３実施形態のプローブカード３００は、第１および第２実施形態のプローブカード１００、２００と同様に、伝導性ワイヤ３１２でなったプローブ３１０、第１絶縁ブロック３２０、第２絶縁ブロック３３０およびマウンティングプレート３４０を具備する。伝導性ワイヤ３１２の接点部３１４は、第１および第２絶縁ブロック３２０、３３０の外側に同一方向に突出している。
【００３７】
被検査体の電極パッドに接触する接点３１４ａを除いた伝導性ワイヤ３１２の外面には絶縁層３６０がコートされている。絶縁層３６０を接点部３１４の形成前に伝導性ワイヤ３１２の外面にコートした後、この伝導性ワイヤ３１２を第１および第２絶縁ブロック３２０、３３０によって固定して接点部３１４を形成する。そして、図８に示すように、接点部３１４の一部から絶縁層３６０を除去して接点３１４ａを形成する。絶縁層３６０は、化学物質を用いる食刻、カッターを用いる剥がし、グラインダーによる研磨などによって除去することができる。本実施形態において、絶縁層３６０がコートされている伝導性ワイヤ３１２は、半導体回路結線に使用されるボンディングワイヤのように、絶縁材のコートされた金、銀、銅のボンディングワイヤを使用することもできる。
【００３８】
このように、絶縁層３６０を有するプローブ３１０によれば、第１および第２実施形態のプローブカード１００、２００に比べて、プローブ３１０を密着して配列することができる。この結果、第３実施形態のプローブカード３００の超高密度化を容易に達成することができる。
【００３９】
図９は本発明による第４実施形態のプローブカードを示す。図９を参照すれば、第４実施形態のプローブカード４００は、第１ないし第３実施形態のプローブカード１００、２００、３００と同様に、伝導性ワイヤ４１２でなったプローブ４１０、第１絶縁ブロック４２０、第２絶縁ブロック４３０およびマウンティングプレート４４０を具備する。伝導性ワイヤ４１２の接点部４１４は、第１および第２絶縁ブロック４２０、４３０の外側に同一方向に突出している。
【００４０】
伝導性ワイヤ４１２の第１および第２直線部４１８ａ、４１８ｂと第１および第２絶縁ブロック４２０、４３０の第２プレート４２４、４３４との間には絶縁フィルム４７０が介在されている。伝導性ワイヤ４１２が接する絶縁フィルム４７０の一面には接着剤層４７２が形成されている。絶縁フィルム４７０の接着剤層４７２に直線状の伝導性ワイヤ４１２を配列して接合させた後、伝導性ワイヤ４１２および絶縁フィルム４７０の両端を第１絶縁ブロック４２０の第１および第２プレート４２２、４２４と第２絶縁ブロック４３０の第１および第２プレート４３２、４３４によって固定する。そして、マウンティングプレート４４０の一側に第１絶縁ブロック４２０を固定し、他側に接点部４１４が形成されるように伝導性ワイヤ４１２を長手方向に圧縮した後、第２絶縁ブロック４３０を固定すれば、第４実施形態のプローブカード４００が出来上がる。一方、プローブ４１０の伝導性ワイヤ４１２間には、第２実施形態のプローブカード２００と同様に、絶縁ワイヤ２６０を介在することができ、伝導性ワイヤ４１２の外面には、第３実施形態のプローブカード３００と同様に、絶縁層３６０を形成することもできる。
【００４１】
このような第４実施形態のプローブカード４００において、絶縁フィルム４７０自体の剛性によってプローブ４１０の弾性力が一層補強されることにより、被検査体の電極パッドと接点部４１４間の接触を正確で安定的に実施することができる。また、絶縁フィルム４７０に伝導性ワイヤ４１２を接合させた状態で伝導性ワイヤ４１２を折り曲げて接点部４１４を形成することにより、伝導性ワイヤ４１２間の接触を防止することができる。
【００４２】
図１０に示すように、絶縁フィルム４７０の接着剤層４７２に伝導性ワイヤ４１２を配列して接合する時には、所定の間隔で離れている第１および第２スプール１５０、１５２に絶縁フィルム４７０を巻きつける。その後、絶縁フィルム４７０の接着剤層４７２に伝導性ワイヤ４１２を平行に配列されるように巻きつける。その結果、第１および第２スプール１５０、１５２間に平坦に広げられている絶縁フィルム４７０の接着剤層４７２には伝導性ワイヤ４１２が直線状に一定間隔で配列されて接合される。最後に、伝導性ワイヤ４１２と絶縁フィルム４７０の両側を切断すれば、伝導性ワイヤ４１２が一定に配列されて接合された絶縁フィルム４７０を得ることができる。
【００４３】
一方、絶縁フィルム４７０の接着剤層４７２は、加熱によって溶けて接着性を有するように形成することができる。この場合、伝導性ワイヤ４１２を加熱しながら接着剤層４７２上に巻きつける。絶縁フィルム４７０は、接着剤層４７２を省略し、融点の低い熱可塑性樹脂のフィルムを使用することができる。熱可塑性樹脂のフィルムに伝導性ワイヤ４１２を接合するためには、伝導性ワイヤ４１２の外面に接着剤をコートして巻きつけるかまたは伝導性ワイヤ４１２を加熱しながら巻きつけることができる。そして、伝導性ワイヤ４１２の外面に絶縁層がコートされている場合、絶縁層を加熱して溶かすかまたは化学物質によって溶かすことにより、絶縁フィルム４７０に接合することもできる。
【００４４】
図１１に示すように、単一スプール１５４に絶縁フィルム４７０が巻きつけられており、絶縁フィルム４７０の外面に伝導性ワイヤ４１２が平行に配列されるように巻きつけられている。スプール１５４の軸方向に沿って２箇所で伝導性ワイヤ４１２および絶縁フィルム４７０を切断すれば、伝導性ワイヤ４１２が一定に配列されて接合された絶縁フィルム４７０を得ることができる。
【００４５】
図１２および図１３は、本発明による第５実施形態のプローブカードを示す。図１２および図１３を参照すれば、第５実施形態のプローブカード５００は複数のプローブ５１０を備え、プローブ５１０は伝導性薄板５１２で構成されている。伝導性薄板５１２の上端両側には第１および第２接点部５１４ａ、５１４ｂが突出されており、下端両側には第１および第２結合切欠部５１６ａ、５１６ｂが互いに整列されるように形成されている。そして、伝導性薄板５１２の左右側端下側には、第１および第２切取部５１８ａ、５１８ｂが形成されている。
【００４６】
また、伝導性薄板５１２の第１接点部５１４ａは、被検査体の電極パッドと接触して電気的信号を印加する。伝導性薄板５１２の第２接点部５１４ｂは、図１に示すように、プローブステーション１０のテープキャリアパッケージブロック１２に接続される。伝導性薄板５１２の第１および第２結合切欠部５１６ａ、５１６ｂには第１および第２支持部５２０、５２２が結合されている。図１２は、第１および第２結合切欠部５１６ａ、５１６ｂが半円形に形成され、第１および第２支持部５２０、５２２が環状棒でなっているものを示しているが、これは例示的なものであるばかり、第１および第２結合切欠部５１６ａ、５１６ｂと第１および第２支持部５２０、５２２の形状は必要によって多角形に形成することもできる。
【００４７】
一方、プローブ５１０間には、プローブ５１０間の短絡を防止する絶縁手段として複数の絶縁シート５３０がそれぞれ装着されており、絶縁シート５３０の下端両側には、互いに平行に配列されている第１および第２支持部５２０、５２２に対応して結合される第１および第２結合切欠部５３２ａ、５３２ｂがそれぞれ形成されている。第１および第２支持部５２０、５２２の両側には、プローブ５１０と絶縁シート５３０を密着させる第１および第２密着板５４０、５４２が備えられ、第１および第２密着板には、第１および第２支持部５２０、５２２に沿って移動できるように嵌合される案内孔５４０ａ、５４２ａがそれぞれ形成されている。
【００４８】
このような構成を有する第５実施形態のプローブカード５００は、プローブ５１０のなかでいずれか一つのプローブ５１０で損傷が生じた場合、作業者は第１および第２支持部５２０、５２２の外側に第１および第２密着板５４０、５４２を移動させることで、第１および第２密着板５４０、５４２によってプローブ５１０および絶縁シート５３０に加えられていた加圧力を解除した後、第１および第２支持部５２０、５２２から該当プローブ５１０の第１および第２結合切欠部５１６ａ、５１６ｂを分離して容易に交換することができる。この時、作業者は該当プローブ５１０の分離時、伝導性薄板５１２の左右側端下側に形成されている第１および第２切取部５１８ａ、５１８ｂによって該当プローブ５１０および絶縁シート５３０を容易に区別することができるので、プローブ５１０の交換作業を簡便に実施することができる。
【００４９】
図１４は、本発明による第６実施形態のプローブカードを示す。図１４を参照すれば、第６実施形態のプローブカード６００は、第５実施形態のプローブカード５００のプローブ５１０、第１および第２支持部５２０、５２２、および第１および第２密着板５４０、５４２と同様に、プローブ６１０、第１および第２支持部６２０、６２２、および第１および第２密着板６４０、６４２を具備する。
【００５０】
また、プローブ６１０のそれぞれは伝導性薄板６１２で構成されている。伝導性薄板５１２の上端両側には第１および第２接点部６１４ａ、６１４ｂが突出されており、下端両側には第１および第２結合切欠部６１６ａ、６１６ｂが形成されている。プローブ６１０の第１および第２結合切欠部６１６ａ、６１６ｂは第１および第２支持部６２０、６２２に結合されており、第１および第２支持部６２０、６２２の両側にはプローブ６１０を密着させるための第１および第２密着板６４０、６４２がそれぞれ装着されている。
【００５１】
プローブ６１０の一側面には、第１および第２接点部６１４ａ、６１４ｂを除いた残りの面に、プローブ６１０間の絶縁のための絶縁手段として絶縁層６３０が設けられている。絶縁層６３０は、絶縁テープの接着、または絶縁コーティングによって提供することができる。絶縁層６３０のコーティング時、プローブ６１０の一側面全体に絶縁剤をコートした後、第１および第２接点部６１４ａ、６１４ｂの絶縁剤を、加熱による溶かし、化学物質による食刻、カッターによる剥がし、グラインダーによる研磨などによって除去することができる。一方、絶縁層６３０がコートされているプローブ６１０は、生産性向上のために、単一板材をウォータージェット（Ｗａｔｅｒ  ｊｅｔ  ｃｕｔｔｉｎｇ）、プレス加工などによって切断して製造することができる。
【００５２】
このような構成を有する第６実施形態のプローブカード６００において、プローブ６１０の一側面に絶縁層６３０が一体型にコートされている構造は、第５実施形態のプローブカード５００において、プローブ５１０間の絶縁のために、絶縁シート５３０を採択した構造に比べ、構成が単純になって生産性を向上させ、生産費を節減することができる。
【００５３】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、被検査体の電極パッドに一括接触させてビジュアルテストを実施するためのプローブカードおよびその製造方法に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明のプローブカードが適用されるプローブステーションの一例を示すブロック図である。
【図２】本発明によるプローブカードの第１実施形態の構成を示す斜視図である。
【図３ａ】本発明による第１実施形態において、円弧形接続部を有するプローブの構成を示す正面図である。
【図３ｂ】本発明による第１実施形態において、三角形接続部を有するプローブの構成を示す正面図である。
【図３ｃ】本発明による第１実施形態において、円形接続部を有するプローブの構成を示す正面図である。
【図４】本発明による第１実施形態のプローブカードの製造方法を説明するフローチャートである。
【図５】本発明による第１実施形態のプローブカードの製造方法において、伝導性ワイヤの配列を示す斜視図である。
【図６】本発明によるプローブカードの第２実施形態の構成を示す斜視図である。
【図７】本発明によるプローブカードの第３実施形態の構成を示す斜視図である。
【図８】本発明による第３実施形態のプローブカードの構成を示す断面図である。
【図９】本発明によるプローブカードの第４実施形態の構成を示す斜視図である。
【図１０】本発明による第４実施形態のプローブカードにおいて、伝導性ワイヤを絶縁フィルムに配列する一例を示す斜視図である。
【図１１】本発明による第４実施形態のプローブカードにおいて、伝導性ワイヤを絶縁フィルムに配列するほかの例を示す斜視図である。
【図１２】本発明によるプローブカードの第５実施形態の構成を示す斜視図である。
【図１３】本発明による第５実施形態のプローブカードにおいて、プローブと絶縁シートを分離して示す斜視図である。
【図１４】本発明によるプローブカードの第６実施形態の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０    プローブステーション
２０、１００、２００、３００、４００、５００、６００    プローブカード
１１０、２１０、３１０、４１０、５１０、６１０    プローブ
１１２、２１２、３１２、４１２    伝導性ワイヤ
１１４、２１４、３１４、４１４    接点部
１２０、２２０、３２０、４２０    第１絶縁ブロック
１３０、２３０、３３０、４３０    第２絶縁ブロック
１４０、２４０、３４０、４４０    マウンティングプレート
３６０    絶縁層
４７０    絶縁フィルム
５１２、６１２    伝導性薄板
５１４ａ、６１４ａ    第１接点部
５１４ｂ、６１４ｂ    第２接点部
５１６ａ、６１６ａ    第１結合切欠部
５１６ｂ、６１６ｂ    第１結合切欠部
５２０、６２０    第１支持部
５２２、６２２    第２支持部
５３０    絶縁シート
５４０、６４０    第１密着板
５４２、６４２    第２密着板
６４０    絶縁層
【図１】
2006292719.tif 000003
【図２】
2006292719.tif 000004
【図３ａ】
2006292719.tif 000005
【図３ｂ】
2006292719.tif 000006
【図３ｃ】
2006292719.tif 000007
【図４】
2006292719.tif 000008
【図５】
2006292719.tif 000009
【図６】
2006292719.tif 000010
【図７】
2006292719.tif 000011
【図８】
2006292719.tif 000012
【図９】
2006292719.tif 000013
【図１０】
2006292719.tif 000014
【図１１】
2006292719.tif 000015
【図１２】
2006292719.tif 000016
【図１３】
2006292719.tif 000017
【図１４】
2006292719.tif 000018