(57)【要約】【課題】  表面に離型処理が施された基材上に形成される導体パターン部とセラミック層との間に空隙が発生し難いセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】  このセラミックグリーンシートの製造方法では、まず表面１ａに離型処理が施された基材１上に、所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック層５ａを形成する。次に、セラミック層５ａ上に、感光性導電材料からなる導体層１３ａを形成する。次に、導体層１３ａの所定部分１３ｂに露光を施す。次に、所定の溶媒を用いて導体層１３ａを現像することにより導体パターン部１３を形成すると共に、セラミック層５ａの一部をエッチングすることによりセラミック部５を形成する。次に、セラミック部５上に、導体パターン部１３を覆うようにセラミック層９を形成する。【選択図】  図１
2006253606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に離型処理が施された基材上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する第１のセラミック層を形成する第１のセラミック層形成工程と、
前記第１のセラミック層上に、感光性導電材料からなる導体層を形成する導体層形成工程と、
前記導体層の所定部分に露光を施す第１の露光工程と、
前記第１の露光工程の後、前記所定の溶媒を用いて前記導体層を現像することにより導体パターン部を形成すると共に、前記第１のセラミック層の一部をエッチングすることによりセラミック部を形成する導体パターン部形成工程と、
前記セラミック部上に、前記導体パターン部を覆うように第２のセラミック層を形成する第２のセラミック層形成工程と、を含む、セラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のセラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程を含む、セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のセラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートを、前記基材から剥離し、複数積層することにより積層体を形成する積層体形成工程と、
前記積層体を焼成する焼成工程と、
を含む、セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を製造するためには、セラミックグリーンシートが用いられる。例えば、セラミックグリーンシートを基材から剥離、転写、積層することによりセラミック電子部品が製造される。セラミックグリーンシートを基材から剥離させるために、通常、表面に離型処理が施された基材が用いられる。また、セラミックグリーンシートの製造方法として、例えば特許文献１に記載されている方法が知られている。この方法では、まず、支持体の表面に感光性導電性ペーストを塗布し、乾燥させて支持体上に感光性導電膜を形成する。次に、この感光性導電膜にマスクを介して紫外線等の光線を照射する。続いて、現像液を用いて感光性導電膜を現像する。これにより、支持体上に所定の形状の導体パターンが形成される。さらに、支持体の表面に、導体パターンを覆うように絶縁体層を形成する。
【特許文献１】特開２００３−１６８６１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述のようなセラミックグリーンシートの製造方法では、現像により導体パターン部のエッジを基材の表面に対して垂直に形成することは通常困難である。以下、図９(ａ)及び図９(ｂ)を参照して上述のようなセラミックグリーンシートの製造方法の一例を詳細に説明する。図９(ａ)及び図９(ｂ)は、セラミックグリーンシート２１０の製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【０００４】
図９(ａ)に示されるように、表面２０１ａ上に離型層２０３が形成された基材２０１上に、フォトリソグラフィー法を用いて導体パターン部２１３を形成すると、現像によって導体パターン部２１３の根元部分２１３ａが侵食され易くなる。その結果、導体パターン部２１３の根元部分２１３ａは基材２０１に近付くに連れて狭くなってしまう。その後、図９(ｂ)に示されるように、基材２０１上にセラミック層２０９を形成すると、導体パターン部２１３の根元部分２１３ａの近傍において、導体パターン部２１３とセラミック層２０９との間に空隙ｃが発生するおそれがある。空隙ｃは、例えばセラミック層２０９を形成するためのセラミックスラリーを基材２０１上に塗布する時に当該セラミックスラリー内に巻き込まれる気泡等に起因すると考えられる。また、セラミックスラリーを用いてセラミック層２０９を形成すると、セラミックスラリーが離型層２０３にはじかれることにより空隙ｃが更に発生し易くなる。
【０００５】
このような空隙ｃが形成されると、導体パターン部２１３が変形することにより、導体パターン部２１３の形成精度が悪化してしまう。また、空隙ｃがセラミックグリーンシート２１０の表面に達すると、ピンホールとなる。ピンホールが形成されたセラミックグリーンシートを用いてセラミック電子部品を製造すると、得られるセラミック電子部品の耐湿性及び耐圧性は低下する。その結果、セラミック電子部品の信頼性が低下してしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、表面に離型処理が施された基材上に形成される導体パターン部とセラミック層との間に空隙が発生し難いセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の課題を解決するため、本発明のセラミックグリーンシートの製造方法は、表面に離型処理が施された基材上に、所定の溶媒に対して可溶性を有する第１のセラミック層を形成する第１のセラミック層形成工程と、第１のセラミック層上に、感光性導電材料からなる導体層を形成する導体層形成工程と、導体層の所定部分に露光を施す第１の露光工程と、第１の露光工程の後、所定の溶媒を用いて導体層を現像することにより導体パターン部を形成すると共に、第１のセラミック層の一部をエッチングすることによりセラミック部を形成する導体パターン部形成工程と、セラミック部上に、導体パターン部を覆うように第２のセラミック層を形成する第２のセラミック層形成工程とを含む。
【０００８】
本発明のセラミックグリーンシートの製造方法では、導体パターン部形成工程において、導体層の厚さ方向から見て導体パターン部よりも大きいセラミック部が形成される。このようなセラミック部上に第２のセラミック層を形成するため、得られるセラミックグリーンシートにおいて導体パターン部と第２のセラミック層との間に空隙が発生し難い。
【０００９】
また、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートを焼成する焼成工程を含む。なお、焼成工程では、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートと、上記セラミックグリーンシートの製造方法以外の製造方法により製造されるセラミックグリーンシートとを組み合わせて焼成するとしてもよい。このセラミック電子部品の製造方法によれば、得られるセラミック電子部品において、導体パターン部と第２のセラミック層との間に空隙が発生し難い。
【００１０】
また、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートを、基材から剥離し、複数積層することにより積層体を形成する積層体形成工程と、積層体を焼成する焼成工程とを含む。このセラミック電子部品の製造方法によれば、得られる積層型のセラミック電子部品において、導体パターン部と第２のセラミック層との間に空隙が発生し難い。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のセラミックグリーンシートの製造方法及びセラミック電子部品の製造方法によれば、表面に離型処理が施された基材上に形成される導体パターン部とセラミック層との間に空隙が発生し難くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
【００１３】
図１(ａ)〜図１(ｆ)は、実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法を模式的に示す工程断面図である。図２は、図１(ｆ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図であり、図１(ｅ)に続く図である。
【００１４】
（離型処理工程）
まず、図１(ａ)に示されるように、基材１の表面１ａに離型処理を施す。これにより、基材１の表面１ａ上には離型層３が形成される。
【００１５】
基材１は、板状又はフィルム状であり、具体的には、例えばＰＥＴフィルムである。基材１の厚さは、２５〜１００μｍ程度であると好ましく、例えば５０μｍ程度である。離型処理では、まず、例えば付加反応型のシリコーン樹脂材料をトルエン又はメチルエチルケトンといった溶媒に加え、得られた溶液をバーコート法、グラビアコート法、ドクターブレードコート法等により基材１の表面１ａ上に塗布する。その後、例えば１５０℃で３０秒間、加熱による乾燥処理を行う。これにより、付加反応型のシリコーン樹脂材料が付加重合すると共に、溶媒が除去される。このようにして、例えば厚さ０．０１〜０．１μｍ程度の離型層３が形成される。なお、用いるシリコーン樹脂材料の種類や使用量等を変えることにより離型層３の性能（離型性）を調整することができる。
【００１６】
（第１のセラミック層形成工程）
次に、図１(ｂ)に示されるように、表面１ａに離型処理が施された基材１上に、所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料からなる第１のセラミック層５ａを形成する。所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料としては、例えば、後述する導体パターン部形成工程におけるエッチング液（所定の溶媒）に対して可溶性を有するバインダー樹脂材料を含有するものが挙げられる。エッチング液としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系エッチング液、水系エッチング液等が挙げられる。バインダー樹脂としては、例えば、アルカリ可溶性セルロース誘導体、アルカリ可溶性アクリル樹脂等を主体とするベースポリマーが挙げられる。また、バインダー樹脂として、光重合開始剤を含有しないフォトレジスト（例えばベースポリマー、モノマー、レジン等）を用いるとしてもよい。また、上記セラミック材料は、バインダー樹脂材料に加えて、セラミック粉末及び有機溶剤等を更に含有するセラミックペースト又はセラミックスラリーであることが好ましい。
【００１７】
セラミック層５ａの厚さは、使用目的に応じて適宜設定されることが好ましい。セラミック層５ａの厚さは、１〜数十μｍであることが好ましく、１〜２μｍであることが特に好ましい。セラミック層５ａを薄くすると、後述する導体パターン部１３のエッジの直線性が向上する。
【００１８】
セラミック層５ａは、例えば以下のように形成される。まず、塗布コーター（例えばドクターブレードを備えたコーター）を用いて、ペースト状又はスラリー状のセラミック材料を離型層３上に塗布する。なお、塗布コーターに代えて印刷機を用いて、ペースト状又はスラリー状のセラミック材料を離型層３上にパターン印刷するとしてもよい。この場合、基材１の表面１ａの全面にセラミック層５ａを形成する場合に比べて、セラミック材料の使用量を抑制することができる。さらに、後述する導体パターン部形成工程におけるエッチング液の使用量、処理時間等を少なくできる。よって、例えば高価なセラミック材料やエッチング液を用いる場合には、セラミックグリーンシートの製造コストを低減できる。続いて、通常は加熱による乾燥処理を行うことにより、セラミック材料中の溶剤成分を除去する。
【００１９】
（導体層形成工程）
次に、図１(ｃ)に示されるように、セラミック層５ａ上に、感光性導電材料からなる導体層１３ａを形成する。導体層１３ａは、所定の溶媒に対して可溶性を有する感光性導電材料からなることが好ましい。なお、導体層１３ａは、セラミック層５ａ上に部分的に形成されるとしてもよいし、全面に形成されるとしてもよい。セラミック層５ａは、導体層１３ａよりも広い面積にわたって形成されることが好ましい。上記感光性導電材料は、例えば感光性電極材料であり、その場合、導体層１３ａは電極層となる。
【００２０】
所定の溶媒に対して可溶性を有する感光性導電材料としては、例えば、後述する導体パターン部形成工程における溶媒（現像液又はエッチング液）に対して可溶性を有するネガ型の感光性バインダー樹脂材料を含有するものが挙げられる。溶媒としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系溶媒、水系溶媒等が挙げられる。ネガ型の感光性バインダー樹脂材料は、例えば、紫外線の照射により架橋重合するポリマー又はモノマー、及び重合開始剤等を含有する。感光性導電材料は、ネガ型の感光性バインダー樹脂材料に加えて、金属粒子（例えば、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｃｕ又はＡｇ−Ｐｄ合金といったこれらの合金等からなる粒子）及び有機溶剤等を更に含有する感光性導電ペーストであることが好ましい。
【００２１】
導体層１３ａは、例えば以下のように形成される。まず、印刷機を用いて、ペースト状又はスラリー状の感光性導電材料をセラミック層５ａ上にパターン印刷する。この場合、セラミック層５ａ上の全面に導体層１３ａを形成する場合に比べて、感光性導電材料の使用量を抑制することができる。感光性導電材料は通常高価であるので、セラミックグリーンシートの製造コストを低減できる。さらに、後述する導体パターン部形成工程における溶媒の使用量、処理時間等を少なくできるので、製造コストを一層低減できる。続いて、通常は加熱による乾燥処理を行うことにより、感光性導電材料中の溶剤成分を除去する。また、加熱により感光性導電材料の感光性能を変化又は発現させるとしてもよい。
【００２２】
（露光工程）
次に、図１(ｄ)に示されるように、導体層１３ａの所定部分１３ｂに露光を施す。本実施形態では、所定のパターン形状を有する光透過部１１ａと、光透過部１１ａを取り囲む遮光部１１ｂとを有するマスク１１を用いて、導体層１３ａに紫外線等の光Ｌを照射する。紫外線は例えば高圧水銀灯から出射される。
【００２３】
導体層１３ａに照射する光Ｌとしては、波長が３６５ｎｍの光（ｉ線）、波長が４０５ｎｍの光（ｈ線）、波長が４３６ｎｍの光（ｇ線）、又はこれらの混合光等が挙げられる。また、連続した波長帯を有する光を導体層１３ａに照射するとしてもよい。
【００２４】
露光法としては、密着露光法、プロキシミティ露光法、プロジェクション露光法等が挙げられる。露光量は、導体層１３ａに含まれる感光性導電材料の感光性能、導体層１３ａの厚さ等に応じて適宜調整され、例えば数百〜数千ｍＪ／ｃｍ２である。また、所望の解像度を得るために、後述の現像処理条件と露光量とを適宜設定することができる。
【００２５】
マスク１１としては、例えばガラスマスク、フィルムマスク等のフォトマスクが挙げられる。なお、マスク１１を用いずに、導体層１３ａの所定部分１３ｂにレーザ光を選択的に照射するとしてもよい。レーザ光を照射する際には、レーザ描画装置を好適に用いることができる。
【００２６】
（導体パターン部形成工程）
図１(ｄ)に示される露光工程の後、図１(ｅ)に示されるように、所定の溶媒を用いて、導体層１３ａを現像することにより導体パターン部１３を形成すると共に、セラミック層５ａの一部をエッチングすることによりセラミック部５を形成する。本実施形態では、導体パターン部１３は、マスク１１の光透過部１１ａに対応するパターン形状を有する。このとき、溶媒は現像液又はエッチング液として機能する。露光が施された導体層１３ａの所定部分１３ｂでは、感光性導電材料が架橋重合し、溶媒（現像液）に不溶となる。一方、露光が施されていない導体層１３ａの部分では、感光性導電材料が架橋重合せず、溶媒（現像液）に可溶となる。
【００２７】
上記溶媒としては、例えば、アルカリ溶液、アルカリ水溶液、有機溶剤系溶媒、水系溶媒等が挙げられる。溶媒は、感光性導電材料及びセラミック材料に含まれるバインダー樹脂材料との相溶性を考慮して選択されることが好ましい。一実施例において、溶媒はＮａ２ＣＯ３の１質量％水溶液である。この場合、まず、溶媒をスプレー圧０．０１〜０．３ＭＰａで数十秒〜数分間、セラミック層５ａ及び導体層１３ａに吹き付ける。続いて、純水をスプレー圧０．０１〜０．３ＭＰａで数十秒〜数分間、セラミック層５ａ及び導体層１３ａに吹き付ける。これにより、例えば、感光性導電材料に含まれる感光性樹脂側鎖等にあるカルボキシル基における水素原子（Ｈ）が溶媒中のナトリウム原子（Ｎａ）と置換されることにより、架橋重合していない部分がＯＨ−の存在下で溶解する。
【００２８】
導体パターン部１３の厚さは、導体パターン部１３の機能に応じて適宜設定されることが好ましい。導体パターン部１３をコンデンサに適用する場合、導体パターン部１３の厚さは１〜２μｍであることが好ましい。導体パターン部１３をインダクタに適用する場合、導体パターン部１３の厚さは５〜５０μｍであることが好ましい。導体パターン部１３を回路に適用する場合、導体パターン部１３の厚さは５〜５０μｍであることが好ましい。
【００２９】
セラミック部５は、現像処理条件と露光量とを適宜設定することにより形成される。本実施形態では、セラミック部５は導体パターン部１３よりも広い面積にわたって形成される。よって、セラミック部５は、導体層１３ａの厚さ方向から見て導体パターン部１３よりも大きい。ここで、セラミック部５が所定の溶媒に対して可溶性を有するセラミック材料からなるので、所定の溶媒に溶解した感光性導電材料がセラミック部５上に残存し難くなる。このため、感光性導電材料がセラミック部５上に残存することによって生じるコンタミネーションやショート等の不具合を防止できる。
【００３０】
（第２のセラミック層形成工程）
次に、図１(ｆ)に示されるように、セラミック部５上に、導体パターン部１３を覆うように第２のセラミック層９を形成する。よって、セラミック層９はセラミック部５及び導体パターン部１３上に形成される。セラミック層９は、例えば、セラミックスラリーをセラミック部５及び導体パターン部１３上に塗布（オーバーコート）することによって形成される。これにより、セラミック部５と導体パターン部１３とセラミック層９とを有するセラミックグリーンシート１０が離型層３上に形成される。その後、基材１を剥離してもよい。
【００３１】
セラミックグリーンシート１０では、基材１の表面１ａからのセラミック層９の高さｄ５を、基材１の表面１ａからの導体パターン部１３の高さｄ２以上にすることが好ましい。これにより、セラミックグリーンシート１０の表面の段差を小さくし易くなるので、セラミックグリーンシート１０を複数積層し易くなる。なお、セラミック層９の高さｄ５は、導体パターン部１３が基材１の表面１ａの第１の領域１ｂ上に形成されている場合に、第１の領域１ｂを取り囲む第２の領域１ｃ上におけるセラミック層９の高さである。
【００３２】
なお、図２に示されるように、セラミック層９に代えてセラミック層９１をセラミック部５及び導体パターン部１３上に形成するとしてもよい。セラミック層９１の厚さは、セラミック層９の厚さよりも厚い。これにより、セラミック部５と導体パターン部１３とセラミック層９１とを有するセラミックグリーンシート１０ａが離型層３上に形成される。その後、基材１を剥離してもよい。
【００３３】
本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法では、上述のように、導体パターン部形成工程において、導体層１３ａの厚さ方向から見て導体パターン部１３よりも大きいセラミック部５が形成される。セラミック部５は、導体パターン部１３側から基材１に近付くに連れて徐々に広くなる形状を有すると好ましい。このようなセラミック部５上にセラミック層９，９１を形成するため、得られるセラミックグリーンシート１０，１０ａにおいて、導体パターン部１３及びセラミック部５と、セラミック層９，９１との間に空隙ｃ（図９(ｂ)参照）が発生し難い。したがって、空隙ｃに起因するピンホールの発生も抑制することができる。
【００３４】
また、例えばセラミックスラリーを用いてセラミック層９，９１を形成する場合であれば、セラミックスラリーはセラミック部５にはじかれ難い。これは、セラミック部５がポーラスであるために、セラミックスラリー中の溶剤がセラミック部５内に染み込んでいくからと考えられる。よって、セラミックスラリーをセラミック部５上に塗布する際に、セラミックスラリー内に気泡が巻き込まれ難くなる。その結果、空隙ｃの発生が更に抑制される。
【００３５】
さらに、本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法によれば、導体パターン部１３の変形を抑制することによりその形成精度を向上させることができる。
【００３６】
また、本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法では、導体パターン部１３上のセラミック層９，９１を除去する必要がないので、製造が容易になると共に製造コストを大幅に低減できる。
【００３７】
上記実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシート（例えば、セラミックグリーンシート１０，１０ａ）では、上述のように導体パターン部とセラミック層との間に空隙が発生し難い。このようなセラミックグリーンシートを焼成することにより得られるセラミック電子部品では、耐湿性及び耐圧性が向上する。その結果、セラミック電子部品の信頼性が高くなる。
【００３８】
また、上記実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシートを用いてセラミック電子部品を製造すると、セラミック電子部品の製造コストを大幅に低減できる。
【００３９】
セラミック電子部品としては、例えば、回路基板；インダクタ；コンデンサ；バリスタ；ＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）サーミスタ、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）サーミスタ等のサーミスタ；アクチュエータ；及びこれらの積層品又は複合部品等が挙げられる。上記積層品としては、例えば多層基板等が挙げられ、上記複合部品としては、例えばＬＣフィルタ等のフィルタが挙げられる。バリスタやサーミスタの場合、積層数が数十程度と少ないので、セラミックグリーンシートの表面の平坦性はそれ程要求されない。よって、導体パターン部を覆うようにセラミック層が形成されたセラミックグリーンシート（例えばセラミックグリーンシート１０，１０ａ）を用いてセラミック電子部品を好適に製造することができる。
【００４０】
図３(ａ)〜図３(ｅ)は、コンデンサの製造方法の一例を模式的に示す工程断面図である。
【００４１】
（積層体形成工程）
まず、図３(ａ)に示されるように、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシート１０を複数積層し、これらの上にセラミックグリーンシート１０ａを更に積層することにより、積層体９０を形成する。セラミックグリーンシート１０，１０ａは、予め基材１から剥離されている。積層体９０の最外層となるセラミック層９１及びセラミック部５の厚さは、他のセラミック層９及びセラミック部５の厚さよりも厚く設定されることが好ましい。
【００４２】
（プレス・切断工程）
次に、必要に応じて、積層体９０を積層方向にプレスし、図３(ｂ)に示される積層体１００を得る。積層体１００の端面９３を切断除去することにより、図３(ｃ)に示される積層体１１０が得られる。
【００４３】
（焼成工程）
次に、積層体１１０を焼成することにより、図３(ｄ)に示される焼成体１２０が得られる。焼成体１２０は、例えば、板状の導体部２７と、導体部２７を取り囲むセラミック部２５とからなる。焼成体１２０の側面２９には導体部２７が露出している。導体部２７は、コンデンサの電極板として機能する。
【００４４】
（端子形成工程）
次に、焼成体１２０の側面２９上に一対の端子１２１を形成することにより、導体部２７と端子１２１とを電気的に接続する。これにより、図３(ｅ)に示される積層型のコンデンサ１３０が得られる。
【００４５】
図４(ａ)〜図４(ｅ)は、コンデンサの製造方法の他の例を模式的に示す工程断面図である。
【００４６】
（積層体形成工程）
まず、図４(ａ)に示されるように、セラミックグリーンシート１０１上に、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシート１０を複数積層し、これらのセラミックグリーンシート１０上に更なるセラミックグリーンシート１０１を積層することにより、積層体９０ａを形成する。セラミックグリーンシート１０は、予め基材１から剥離されている。セラミックグリーンシート１０１は、例えばセラミック材料からなる。
【００４７】
（プレス・切断工程）
次に、必要に応じて、積層体９０ａを積層方向にプレスし、図４(ｂ)に示される積層体１００ａを得る。積層体１００ａの端面９３ａを切断除去することにより、図４(ｃ)に示される積層体１１０ａが得られる。
【００４８】
（焼成工程）
次に、積層体１１０ａを焼成することにより、図４(ｄ)に示される焼成体１２０ａが得られる。焼成体１２０ａは、例えば、板状の導体部２７ａと、導体部２７ａを取り囲むセラミック部２５ａとからなる。焼成体１２０ａの側面２９ａには導体部２７ａが露出している。導体部２７ａは、コンデンサの電極板として機能する。
【００４９】
（端子形成工程）
次に、焼成体１２０ａの側面２９ａ上に一対の端子１２１ａを形成することにより、導体部２７ａと端子１２１ａとを電気的に接続する。これにより、図４(ｅ)に示される積層型のコンデンサ１３０ａが得られる。
【００５０】
図５(ａ)、図５(ｂ)及び図６(ａ)〜図６(ｃ)は、コンデンサアレイの製造方法の一例を模式的に示す工程断面図である。
【００５１】
（積層体形成工程）
まず、図５(ａ)に示されるように、複数のセラミックグリーンシート７と、上記セラミックグリーンシートの製造方法により製造されるセラミックグリーンシート１０ａとを交互に積層することにより、積層体９０ｂを形成する。セラミックグリーンシート１０ａは、予め基材１から剥離されている。セラミックグリーンシート７は、図１(ｅ)にも示されるように、セラミック部５と導体パターン部１３とを有する。セラミックグリーンシート７に代えて、セラミック層上に導体パターン部が形成された通常のセラミックグリーンシートを使用してもよい。積層体９０ｂの最外層となるセラミック層９１及びセラミック部５の厚さは、他のセラミック部５の厚さよりも厚く設定されることが好ましい。
【００５２】
（プレス・切断工程）
次に、必要に応じて、積層体９０ｂを積層方向にプレスし、図５(ｂ)に示される積層体１００ｂを得る。積層体１００ｂの端面９３ｂを切断除去することにより、図６(ａ)に示される積層体１１０ｂが得られる。
【００５３】
（焼成工程）
次に、積層体１１０ｂを焼成することにより、図６(ｂ)に示される焼成体１２０ｂが得られる。焼成体１２０ｂは、例えば、板状の導体部２７ｂと、導体部２７ｂを取り囲むセラミック部２５ｂとからなる。焼成体１２０ｂの側面２９ｂには導体部２７ｂが露出している。導体部２７ｂは、コンデンサの電極板として機能する。
【００５４】
（端子形成工程）
次に、焼成体１２０ｂの側面２９ｂ上に複数対の端子１２１ｂを形成することにより、導体部２７ｂと端子１２１ｂとを電気的に接続する。これにより、図６(ｃ)に示される積層型のコンデンサアレイ１３０ｂが得られる。
【００５５】
図７(ａ)、図７(ｂ)及び図８(ａ)〜図８(ｃ)は、フィルタの製造方法の一例を模式的に示す工程断面図である。
【００５６】
（積層体形成工程）
まず、図７(ａ)に示されるように、複数のセラミックグリーンシート１０３上に上述の積層体９０を積層し、積層体９０上に複数のセラミックグリーンシート１０３を積層することにより、積層体９０ｃを形成する。セラミックグリーンシート１０３は、例えばセラミック材料からなる。セラミックグリーンシート１０３上又はその内部には、インダクタのコイルを形成するための導体パターン層１０５が形成されている。
【００５７】
（プレス・切断工程）
次に、必要に応じて、積層体９０ｃを積層方向にプレスし、図７(ｂ)に示される積層体１００ｃを得る。積層体１００ｃの端面９３ｃを切断除去することにより、図８(ａ)に示される積層体１１０ｃが得られる。
【００５８】
（焼成工程）
次に、積層体１１０ｃを焼成することにより、図８(ｂ)に示される焼成体１２０ｃが得られる。焼成体１２０ｃは、例えば、コイル状の導体部２７ｃと、板状の導体部２８ｃと、導体部２７ｃ，２８ｃを取り囲むセラミック部２５ｃとからなる。焼成体１２０ｃの側面２９ｃには導体部２７ｃ，２８ｃが露出している。導体部２８ｃはコンデンサの電極板として機能し、導体部２７ｃはインダクタのコイルとして機能する。
【００５９】
（端子形成工程）
次に、焼成体１２０ｃの側面２９ｃ上に複数対の端子１２１ｃを形成することにより、導体部２８ｃと端子１２１ｃとを電気的に接続すると共に、導体部２７ｃと端子１２１ｃとを電気的に接続する。これにより、図８(ｃ)に示される積層型のフィルタ１３０ｃが得られる。
【００６０】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【００６１】
例えば、上記実施形態ではセラミックグリーンシート１０又はセラミックグリーンシート１０ａを複数積層して積層体９０，９０ａ，９０ｂ，９０ｃを形成するとしたが、１枚のセラミックグリーンシート１０又はセラミックグリーンシート１０ａを焼成することによりセラミック電子部品を製造するとしてもよい。
【００６２】
また、本実施形態のセラミックグリーンシートの製造方法により製造されたセラミックグリーンシートを少なくとも１枚含む積層体を形成し、当該積層体を焼成することにより積層型のセラミック電子部品を製造するとしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】図１(ａ)〜図１(ｆ)は、実施形態に係るセラミックグリーンシートの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図２】図１(ｆ)に示される工程断面図の他の例を示す工程断面図である。
【図３】図３(ａ)〜図３(ｅ)は、コンデンサの製造方法の一例を模式的に示す工程断面図である。
【図４】図４(ａ)〜図４(ｅ)は、コンデンサの製造方法の他の例を模式的に示す工程断面図である。
【図５】図５(ａ)及び図５(ｂ)は、コンデンサアレイの製造方法の一例を模式的に示す工程断面図である。
【図６】図６(ａ)〜図６(ｃ)は、コンデンサアレイの製造方法の一例を模式的に示す工程断面図である。
【図７】図７(ａ)及び図７(ｂ)は、フィルタの製造方法の一例を模式的に示す工程断面図である。
【図８】図８(ａ)〜図８(ｃ)は、フィルタの製造方法の一例を模式的に示す工程断面図である。
【図９】図９(ａ)及び図９(ｂ)は、セラミックグリーンシートの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１ａ…表面、１…基材、３…離型層、５ａ…セラミック層（第１のセラミック層）、５…セラミック部、１１…マスク、Ｌ…光、１３ａ…導体層、１３ｂ…導体層の所定部分、１３…導体パターン部、９，９１…セラミック層（第２のセラミック層）、１０，１０ａ…セラミックグリーンシート、９０，９０ａ，９０ｂ，９０ｃ…積層体、１３０，１３０ａ…コンデンサ（セラミック電子部品）、１３０ｂ…コンデンサアレイ（セラミック電子部品）、１３０ｃ…フィルタ（セラミック電子部品）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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