(57)【要約】【課題】  セラミック成形体といった被焼成物を焼成する際に、焼きむらの発生を効果的に低減できる台板を提供することを課題とする。【解決手段】  この課題を解決するために、台板１は、セラミック成形体をその内部に配したセラミック焼成用さやＣを搭載するための台板であって、セラミック焼成用さやＣを搭載する主面１０には凹部１０１が形成されており、凹部１０１は、その外縁と主面１０との稜線が閉曲線を形成するように形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被焼成物を搭載するための台板であって、
前記被焼成物を搭載する主面には凹部が形成されており、
前記凹部は、その外縁と前記主面との稜線が閉曲線を形成するように形成されていることを特徴とする台板。
【請求項２】
前記凹部は前記主面に複数形成されており、当該それぞれの凹部の外縁と前記主面との稜線がそれぞれ閉曲線を形成する、請求項１に記載の台板。
【請求項３】
前記凹部と当該台板の側面とを繋ぐ溝部が形成されている、請求項１又は２に記載の台板。
【請求項４】
前記溝部は、前記凹部から前記側面に向けて一方向に形成されている、請求項３に記載の台板。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の台板と、当該台板に搭載する被焼成物と、を準備する工程と、
前記被焼成物を焼成するための雰囲気ガスが、前記被焼成物で覆われていない前記凹部の開口部を通り、前記被焼成物で覆われている前記凹部の開口部から前記被焼成物に向けて導入される工程と、
当該導入された雰囲気ガスによって前記被焼成物が焼成される工程と、
を備えるセラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項３又は４に記載の台板と、当該台板に搭載する被焼成物と、を準備する工程と、
前記被焼成物を焼成するための雰囲気ガスが、前記溝部又は前記被焼成物で覆われていない前記凹部の開口部を通り、前記被焼成物で覆われている前記溝部又は前記凹部の開口部から前記被焼成物に向けて導入される工程と、
当該導入された雰囲気ガスによって前記被焼成物が焼成される工程と、
を備えるセラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック成形体を含む被焼成物を搭載するための台板及びセラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック成形体を焼成してセラミック電子部品とする際に、セラミック成形体を配したさやを台板に載置して焼成炉内に搬入する。焼成炉内に搬入されたセラミックを雰囲気ガスに晒して焼成することが行われている。従来の台板は、下記特許文献１に示されているように、平板のものが用いられていた。
【特許文献１】特開平６−３２３７４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
セラミック電子部品となるセラミック成形体を焼成する際には、セラミック成形体をセラミック焼成用さやに収めて焼成することも行われている。このような焼成を行った場合には、セラミック焼成用さやの内側に配置されたセラミック成形体に対して十分に雰囲気ガスが行き渡らない場合も考えられる。
【０００４】
そこで本発明では、セラミック成形体といった被焼成物を焼成する際に、焼きむらの発生を効果的に低減できる台板、及びその台板を用いたセラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の台板は、被焼成物を搭載するための台板であって、被焼成物を搭載する主面には凹部が形成されており、凹部は、その外縁と主面との稜線が閉曲線を形成するように形成されていることを特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、凹部の外縁と主面との稜線が閉曲線を形成するように、主面に凹部が形成されているので、凹部の内面に沿った面と主面に沿った面とによって仮想的な閉空間が形成される。従って、主面側からその仮想的な閉空間に導入した雰囲気ガスを再び主面側に導出することが容易になる。例えば、凹部の開口部を横断するようにセラミック焼成用さやを配置すれば、セラミック焼成用さやに覆われていない開口部から凹部の内部に雰囲気ガスを導入し、その導入した雰囲気ガスをセラミック焼成用さや内に導くことができる。
【０００７】
また本発明では、凹部は主面に複数形成されており、当該それぞれの凹部の外縁と主面との稜線がそれぞれ閉曲線を形成することも好ましい。仮想的な閉空間をそれぞれ独立して複数設けることができるので、意図した位置に的確に雰囲気ガスを導くことができる。
【０００８】
また本発明では、凹部と当該台板の側面とを繋ぐ溝部が形成されていることも好ましい。溝部が側面と凹部とを繋いでいるので、凹部の内面に沿った面と主面に沿った面とによって形成される仮想的な閉空間と、側面が接する外部空間とを繋ぐことができる。従って、溝部を経由した雰囲気ガスを凹部へと導くことができる。
【０００９】
また本発明では、溝部は、凹部から側面に向けて一方向に形成されていることも好ましい。溝部が一方向にまとめて形成されているので、その方向に沿って雰囲気ガスの流れを形成すれば、雰囲気ガスを溝部に沿って凹部に導入することがより効率的になる。
【００１０】
本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上述した台板と、当該台板に搭載する被焼成物と、を準備する工程と、被焼成物を焼成するための雰囲気ガスが、被焼成物で覆われていない凹部の開口部を通り、被焼成物で覆われている凹部の開口部から被焼成物に向けて導入される工程と、当該導入された雰囲気ガスによって被焼成物が焼成される工程と、を備える。
【００１１】
本発明によれば、被焼成物を焼成するための雰囲気ガスを、被焼成物で覆われていない凹部の開口部から導入し、その導入した雰囲気ガスを被焼成物へ導出することができる。
【００１２】
本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上述した台板と、当該台板に搭載する被焼成物と、を準備する工程と、被焼成物を焼成するための雰囲気ガスが、溝部又は被焼成物で覆われていない凹部の開口部を通り、被焼成物で覆われている溝部又は凹部の開口部から被焼成物に向けて導入される工程と、当該導入された雰囲気ガスによって被焼成物が焼成される工程と、を備える。
【００１３】
本発明によれば、被焼成物を焼成するための雰囲気ガスを、溝部又は被焼成物で覆われていない凹部の開口部から導入し、その導入した雰囲気ガスを被焼成物へ導出することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、台板の主面側から凹部内に導入した雰囲気ガスを再び主面側に導出することが容易になる。従って、台板の主面に被焼成物を搭載すれば、被焼成物を効果的に雰囲気ガスに晒すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００１６】
本発明の実施形態である台板について図１を参照しながら説明する。図１の（Ａ）は、台板１と、その台板１に搭載する被焼成物としてのセラミック焼成用さやＣとを示した斜視図である。図１の（Ｂ）は、台板１にセラミック焼成用さやＣを搭載した状態を示した斜視図である。
【００１７】
台板１は矩形平板状の外形を成しており、矩形の主面１０と、主面１０に対向する裏面２０と、主面１０及び裏面２０を繋ぐ側面３０と、を有している。台板１の主面１０には凹部１０１が一対形成されている。凹部１０１は主面１０を掘り下げて形成されている。一対の凹部１０１は、主面１０の互いに対向する辺に沿って設けられている。凹部１０１の外縁と主面１０とが接する稜線は閉曲線となるように形成されており、凹部１０１の開口部の縁は閉じている。従って、凹部１０１の外縁と主面１０の外周とは交わっておらず、接してもいない。
【００１８】
セラミック焼成用さやＣは、枠Ｆを複数段積み重ねて構成されている。枠Ｆにはそれぞれ、セラミック成形体（被焼成物、図１においては明示しない）を複数個配した棒（図１においては明示しない）が配置されている。従って、セラミック焼成用さやＣの内部には被焼成物としてのセラミック成形体が複数段に渡って複数個配置されている。セラミック成形体（図１においては明示しない）は、焼成されるとバリスタに用いられるバリスタ磁器となるリング状の成形体である。
【００１９】
図１の（Ｂ）に示すように、台板１にセラミック焼成用さやＣを載置すると、凹部１０１の開口部の一部がセラミック焼成さやＣに覆われずに露出する。台板１とセラミック焼成用さやＣとの配置関係を説明するために、一方の凹部１０１から他方の凹部１０１に向かう方向に沿った断面図を図２に示す。
【００２０】
図２に示すように、セラミック焼成用さやＣを構成する枠Ｆには、棒４０に串刺しされた状態のセラミック成形体５０が配されている。棒４０は、枠Ｆを構成する支持部材Ｆ１に設けられたＶ溝Ｆ２によって支持されている。従って、セラミック成形体５０は、枠Ｆを積み重ねることによって形成される内部空間に３次元的に配置されている。
【００２１】
枠Ｆを構成する支持部材Ｆ１は凹部１０１の略中心付近の上方に配置され、セラミック焼成用さやＣに向かって流れてくる雰囲気ガスを凹部１０１の開口部（セラミック焼成用さやＣで覆われていない開口部）を経由してその内部へと導いている。凹部１０１は、底面１０１ａと側面１０１ｂ及び１０１ｃとから構成されている。側面１０１ｂは、枠Ｆによって覆われていない方の側面であり、側面１０１ｃは、枠Ｆによって覆われている方の側面である。凹部１０１内部へと導かれた雰囲気ガスは、底面１０１ａによって方向が変えられて、側面１０１ｃに向かうように導かれる。更に、雰囲気ガスは側面１０１ｃによって方向が変えられて、凹部１０１の開口部（セラミック焼成用さやＣで覆われている開口部）を経由して枠Ｆ内へと導かれる。従って、セラミック焼成用さやＣの周囲の雰囲気ガスは、凹部１０１内に導かれて枠Ｆを潜り抜けることで枠Ｆ内に導入される（図２中矢印参照）。
【００２２】
図２に示すように、凹部１０１の内面を構成する底面１０１ａ及び側面１０１ｂ，１０１ｃに沿った面Ｓ１と、主面１０に沿った面Ｓ２とによって閉じられた領域が形成されている。上述したように、セラミック成形体５０を焼成するための雰囲気ガスは、この閉じられた領域を経由することで、セラミック焼成用さやＣの外側から内側に導入される。従って、最下段に配置されているセラミック成形体５０にも雰囲気ガスを有効にあてることができる。
【００２３】
凹部１０１と側面３０との間には、図３に示すように溝１０２を設けることも好ましい。溝１０２は、凹部１０１と側面３０とを繋ぐように形成されている。このように溝１０２を形成することで、凹部１０１の内面を構成する底面１０１ａ及び側面１０１ｂ，１０１ｃに沿った面Ｓ１と、主面１０に沿った面Ｓ２とによって形成される閉空間に、溝１０２を経由した雰囲気ガスも導入することができる。従って、セラミック焼成用さやＣの内部への雰囲気ガスの導入をより効果的に行うことができる。
【００２４】
本実施形態の変形例について説明する。本実施形態の第１の変形例を図４に示す。図４の（Ａ）は、第１の変形例である台板２と、その台板２に搭載する被焼成物としてのセラミック焼成用さやＣとを示した斜視図である。図４の（Ｂ）は、台板２にセラミック焼成用さやＣを搭載した状態を示した斜視図である。
【００２５】
台板２は矩形平板状の外形を成しており、矩形の主面１１と、主面１１に対向する裏面２１と、主面１１及び裏面２１を繋ぐ側面３１と、を有している。台板２の主面１１には５本のＵ字溝１１１が形成されている。各Ｕ字溝１１１は、凹部１１１ａと溝１１１ｂとが一体的に形成されているものである。Ｕ字溝１１１は主面１１を掘り下げて形成されている。各Ｕ字溝１１１は、主面１１において側面３１と略直交する方向に延びるように形成されている。Ｕ字溝１１１の内、２本のＵ字溝は側面３１から一定の長さは側面３１と略直交するように形成され、その後主面１１の外側に向かって曲げられている。このように、Ｕ字溝１１１は、途中から曲げて形成することもできる。
【００２６】
台板２の主面１１にセラミック焼成用さやＣを載置すると、各Ｕ字溝１１１の凹部１１１ａがセラミック焼成用さやＣで覆われ、各Ｕ字溝１１１の溝１１１ｂが露出する。従って、Ｕ字溝１１１に沿った方向の断面は、図３に示した断面と同様になる。
【００２７】
引き続いて、本実施形態の第２の変形例を図５に示す。図５の（Ａ）は、第２の変形例である台板３と、その台板３に搭載する被焼成物としてのセラミック焼成用さやＣとを示した斜視図である。図５の（Ｂ）は、台板３にセラミック焼成用さやＣを搭載した状態を示した斜視図である。
【００２８】
台板３は矩形平板状の外形を成しており、矩形の主面１２と、主面１２に対向する裏面２２と、主面１２及び裏面２２を繋ぐ側面３２と、を有している。台板３の主面１２には凹部１２１と溝１２２とが形成されている。凹部１２１は主面１２の略中央付近を矩形に掘り下げて形成されている。溝１２２は、側面３２から凹部１２１に向かって形成されている。溝１２２の幅は凹部１２１の側面３２に沿った辺の長さよりも短くなるように設定されている。
【００２９】
台板３の主面１２にセラミック焼成用さやＣを載置すると、凹部１２１の全部と溝１２２の一部とがセラミック焼成用さやＣで覆われ、溝１２２の残部が露出する。
【００３０】
引き続いて、本実施形態の第３の変形例を図６に示す。図６の（Ａ）は、第３の変形例である台板４と、その台板４に搭載する被焼成物としてのセラミック焼成用さやＣとを示した斜視図である。図６の（Ｂ）は、台板４にセラミック焼成用さやＣを搭載した状態を示した斜視図である。
【００３１】
台板４は矩形平板状の外形を成しており、矩形の主面１３と、主面１３に対向する裏面２３と、主面１３及び裏面２３を繋ぐ側面３３と、を有している。台板４の主面１３には凹部１３１と溝１３２とが形成されている。凹部１３１は主面の略中央付近を矩形に掘り下げて形成されている。溝１３２は、側面３３から凹部１３１に向かって形成されている。溝１３２の幅は、側面３３に臨む部分においては、側面３３の一端から多端までとなるように形成されている。また、溝１３２の幅は、凹部１３１に臨む部分においては、凹部１３１の側面３３に沿った辺の一端から多端までとなるように形成されている。従って、溝１３２の一対の側壁は、側面３３の一端と凹部１３１の側面３３に沿った辺の一端、側面３３の多端と凹部１３１の側面３３に沿った辺の多端、をそれぞれ繋ぐように配置されている。
【００３２】
台板４の凹部１３１又は溝１３２には、入れ子部品４ａを配置してもよい。入れ子部品４ａは、その厚みが凹部１３１及び溝１３２の深さとほぼ同等となるように設定されているので、凹部１３１及び溝１３２を流れる雰囲気ガスの流速や流れる方向を調整することができる。
【００３３】
図７に示すように、台板４は互いに接するように複数連ねて用いる際に好適な形態である。溝１３２の幅が凹部１３１から側面３３に向けて広がるように形成されているので、複数連ねて用いても雰囲気ガスをより効果的にセラミック焼成用さやＣの内部に導入することができる。
【００３４】
引き続いて、本実施形態の台板１〜４を用いてセラミック電子部品を製造する方法について図８及び図９を参照しながら説明する。図８は、セラミック電子部品の製造方法の手順を示した図である。図９は、この製造方法に用いる焼成炉９０の構成を示す図である。
【００３５】
まず、台板１（２〜４）とセラミック焼成用さやＣとを準備する（ステップＳ０１）。セラミック焼成用さやＣの内部には、棒４０（図２参照）に串刺しされたセラミック成形体５０（図２参照）を複数段に渡って配置する。セラミック焼成用さやＣは台板１（２〜４）に載置される。
【００３６】
続いて、セラミック成形体５０（図２参照）をセラミック焼成用さやＣごと焼成炉９０に搬入する（ステップＳ０２）。より具体的には、台板１（２〜４）をプッシャー９７で押すことによりセラミック焼成用さやＣを焼成炉９０内に搬入する。
【００３７】
焼成炉９０は、図９に示されるように、一端に入口部９１と、他端に出口部９３とを備え、トンネル形状とされている。焼成炉９０内は、焼成雰囲気が還元雰囲気とされ、当該還元雰囲気を構成するガス（例えば、Ｎ２とＨ２との混合ガス）が台板１（２〜４）及びセラミック焼成用さやＣの搬送方向（図９中、矢印Ａ方向）とは反対の方向（図９中、矢印Ｂ方向）に流れている。従って、台板１に形成されている凹部１０１や、台板２に形成されているＵ字溝１１１や、台板３に形成されている凹部１２１及び溝１２２や、台板４に形成されている凹部１３１及び溝１３２を通って、雰囲気ガスがセラミック焼成用さやＣ内に導入される（ステップＳ０３）。
【００３８】
これにより、セラミック成形体５０（図２参照）は、棒４０（図２参照）に配された状態で還元焼成され、セラミック焼結体としてのバリスタ磁器が得られることとなる（ステップＳ０４）。この焼成工程が終了すると、台板１（２〜４）はプッシャー９７で押されて焼成炉９０外へ搬出される（ステップＳ０４）。
【００３９】
上述した本発明の実施形態によれば、凹部１０１（１１１ａ，１２１，１３１）の外縁と主面１０（１１，１２，１３）との稜線が閉曲線を形成するように、主面１０（１１，１２，１３）に凹部１０１（１１１ａ，１２１，１３１）が形成されているので、凹部１０１（１１１ａ，１２１，１３１）の内面に沿った面と主面１０（１１，１２，１３）に沿った面とによって仮想的な閉空間が形成される。従って、主面１０（１１，１２，１３）側からその仮想的な閉空間に導入した雰囲気ガスを再び主面１０（１１，１２，１３）側に導出することが容易になる。凹部１０１（１１１ａ，１２１，１３１）又は溝１１１ｂ（１２２，１３２）の開口部を横断するようにセラミック焼成用さやＣを配置すれば、セラミック焼成用さやＣに覆われていない開口部から凹部１０１（１１１ａ，１２１，１３１）の内部に雰囲気ガスを導入し、その導入した雰囲気ガスをセラミック焼成用さやＣ内に導くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施形態である台板の構成を示す図である。
【図２】図１の（Ｂ）における断面図である。
【図３】図２の変形例を示す図である。
【図４】本発明の実施形態の変形例である台板の構成を示す図である。
【図５】本発明の実施形態の変形例である台板の構成を示す図である。
【図６】本発明の実施形態の変形例である台板の構成を示す図である。
【図７】本発明の実施形態の変形例である台板の構成を示す図である。
【図８】本発明の実施形態である台板を用いたセラミック電子部品の製造方法を示す図である。
【図９】図８の製造方法において用いられる焼成炉の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１…台板、１０…主面、２０…裏面、３０…側面、１０１…凹部、Ｃ…セラミック焼成用さや、Ｆ…枠。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006242425.tif 000008
【図７】
2006242425.tif 000009
【図８】
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【図９】
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