(57)【要約】      （修正有）【課題】  金型の製造時間を短縮することができ、金型の製造コストを低減させることが可能な金型の製造方法を提供する。【解決手段】  所定の形成パターン４を有した基板１の形成パターン４側に金属粉末もしくはセラミック粉末からなる微粉末６を用いた冶金処理を施して金型７を得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の形成パターンを有した基板の前記形成パターン側に金属もしくはセラミックからなる微粉末を用いた冶金処理を施して金型を得ることを特徴とする金型の製造方法。
【請求項２】
前記基板の前記形成パターンの形成面側にメッキ層を形成し、前記メッキ層形成後に前記冶金処理を行うことを特徴とする請求項１に記載の金型の製造方法。
【請求項３】
前記メッキ層は、ニッケルもしくはクロムからなることを特徴とする請求項２に記載の金型の製造方法。
【請求項４】
前記基板は、シリコンからなることを特徴とする請求項１に記載の金型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型の製造方法に関し、特に精密構造の成型品を得る際に用いられる金型の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂製品等の精密寸法製品を形成する金型の製造方法としては、特許文献１に開示されるものがある。かかる金型の製造方法は、シリコンや水晶のような単結晶基板に異方性エッチングにより所定の形状（形成パターン）を形成し、この単結晶基板の前記形状の形成面側にスパッタリングと電鋳とを行い、前記形状を転写して型を形成する方法が知られている。
【特許文献１】特開平５−４２３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、かかる金型の製造方法において、電鋳で金型を製造するために時間を要し、金型の製造コストを高くしてしまうことから、製造方法に改善の余地があった。
【０００４】
そこで本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、基板にエッチング処理により所定の形状を得た後、この形状を転写することで金型を得る製造方法において、金型を製造時間を短縮することができ、金型の製造コストを低減させることが可能な金型の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、請求項１に記載した金型の製造方法のように、所定の形成パターンを有した基板の前記形成パターン側に金属もしくはセラミックからなる微粉末を用いた冶金処理を施して金型を得るものである。
【０００６】
また、請求項２に記載した金型の製造方法は、請求項１に記載した金型の製造方法において、前記基板の前記形成パターンの形成面側にメッキ層を形成し、前記メッキ層形成後に前記冶金処理を行うものである。
【０００７】
また、請求項３に記載した金型の製造方法は、請求項２に記載した金型の製造方法において、前記メッキ層は、ニッケルもしくはクロムからなるものである。
【０００８】
また、請求項４に記載した金型の製造方法は、請求項１に記載した金型の製造方法において、前記基板は、シリコンからなるものである。
【発明の効果】
【０００９】
基板にエッチング処理により所定の形状を得た後、この形状を転写することで金型を得る製造方法に関し、金型を製造時間を短縮することができ、金型の製造コストを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、添付図面に基づいて、本発明の実施形態について説明する。
【００１１】
図１は、金型の製造方法を示す第１の実施形態を説明するものである。金型の製造方法において、ガラスや水晶あるいはシリコンからなる平板状の基板１を用意し（図１（ａ））、この基板１上にスピンコートや印刷等により光感光性樹脂材を塗布してレジスト層２を形成する（図１（ｂ））。
【００１２】
次に、レジスト層２を焼き付け処理し、所定のレジストパターン３を得る。そして、このレジストパターン３をマスクとして、ＳＦ６ＣＦ４等を用いたドライエッチング処理、あるいはＫＯＨ水溶液，ＴＭＡＨ及びフッ硝酸等を用いたウエットエッチング処理を用いて、基板１に所定形状の形成パターン（後述する金型に転写されるパターン）４をエッチング処理する（図１（ｃ））。
【００１３】
次に、基板１に残っているレジスト層２をレジスト除去液を用いて除去して所定形状の形成パターン４を有する原版５を得る（図１（ｄ））。
【００１４】
そして、原版５を治具（図示しない）に上向きに配設し（形成パターン４が上向きの状態）、原版５上からニッケルやクロム、超鋼等の金属材料、あるいはセラミックからなる微粉末６を所定量配設し（図１（ｅ））、その後、ＨＩＰ（熱間静水圧プレス）あるいはＳＰＳ(プラズマ焼結)によって微粉末６を焼き固める冶金処理を施すことで、原版５の形成パターン４が転写された金型７を得るものである（図１（ｆ），（ｇ））。
【００１５】
かかる金型７の製造方法は、金属粉末あるいはセラミック粉末等の微粉末６を用いた冶金処理を施して金型７を製造方法を採用することによって、従来の電鋳により金型を得る製造方法に比べ、金型を短時間で製造することができるようになる。また製造時間を短縮することができることから、金型の製造コストを低減させることが可能となる。
【００１６】
次に、図２を用いて金型の製造方法を示す第２の実施形態について説明するが、前述した第１の実施形態と同様もしくは相当個所には同一符号を付してその詳細な説明は省く。
【００１７】
第２の実施形態に示す金型の製造方法が第１の実施形態における金型７の製造方法と比べ異なる点は、原版５の形成後の冶金処理にある。即ち、原版５を得た後に、原版５の形成パターン４の形成面側にメッキ層８を形成し、メッキ層８の形成面側に微粉末６を所定量配設し（図２（ｅ））、その後、ＨＩＰ法あるいはＳＰＳ法によって微粉末６を焼き固める冶金処理を施して金型９を得るものである（図２（ｆ），（ｇ））。メッキ層８は、例えば無電解メッキ法によるニッケルメッキ層，クロムメッキ層からなるものであり、所定の厚さを有するように形成される。尚、基板１をシリコンから構成する場合において、メッキ層８は、電解メッキ法によっても得ることができる。
【００１８】
かかる第２実施形態における金型９の製造方法は、前述した第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、形成パターン４をメッキ層８により型取りを行うことができるため、形成パターン４を正確に金型９に転写することが可能となる。
【００１９】
前述した金型７，９の製造方法は、所定の形成パターン４を有した基板１の形成パターン４側に金属粉末もしくはセラミック粉末からなる微粉末６を用いた冶金処理を施して金型７，９を得るものであり、従来よりも短時間で金型７，９を得ることができ、しかも製造コストも低減させることが可能となる。
【００２０】
また、第２の実施形態における金型の製造方法は、基板１の形成パターン４の形成面側にニッケルもしくはクロムからなるメッキ層８を形成し、メッキ層８の形成後に前記冶金処理を行うものであり、形成パターン４をメッキ層８により型取りを行うことができるため、より正確に形成パターン４を金型９に転写することが可能となる。
【００２１】
また、基板１をシリコンを用いることによって、メッキ層８を形成する場合に無電解メッキ法の他に電解メッキ法を用いることが可能となり、製造工程の自由度を増すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施形態の金型の製造方法を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の金型の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  基板
２  レジスト層
３  レジストパターン
４  形成パターン
５  原版
６  微粉体
７，９  金型
８  メッキ層
【図１】
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【図２】
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