(57)【要約】      （修正有）【課題】有機材料系基板の両面にそれぞれ半導体チップ、半導体パッケージが実装された半導体装置に於いて、２次実装の信頼性の向上が図れたパッケージオンパッケージを提供する。【解決手段】有機材料系基板１１と、有機材料系基板の一方の面のほぼ中央にフリップチップ接続された半導体チップ１４と、接続端子１２を有し、有機材料系基板の他方の面に、フリップチップされた半導体チップに対向する位置を避けて実装された半導体パッケージ１３ａ、１３ｂとを具備する。【選択図】図１
2006253519.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機材料系基板と、
前記有機材料系基板の一方の面のほぼ中央にフリップチップ接続された半導体チップと、
前記有機材料系基板の他方の面に、前記フリップチップされた半導体チップに対向する位置を避けて実装された半導体パッケージと
を具備することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
有機材料系基板と、
前記有機材料系基板の一方の面のほぼ中央にフリップチップ接続された半導体チップと、
接続端子を有し、前記有機材料系基板の他方の面に、前記フリップチップされた半導体チップと重なりが生じるように前記接続端子を介して実装され、該重なりにおける前記接続端子の少なくとも一部が電気的信号の伝送に用いられないダミー端子である半導体パッケージと
を具備することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記半導体パッケージが、ＢＧＡ、ＬＧＡ、またはＱＦＰであり、該半導体パッケージの一辺が、前記フリップチップ接続された半導体チップの一辺とほぼ平行であることを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記半導体パッケージが、複数であることを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置。
【請求項５】
前記有機材料系基板と前記半導体パッケージとの間に設けられた樹脂をさらに具備することを特徴とする請求項１または２記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機材料系基板を部材として有する半導体装置に係り、特に、有機材料系基板の両面にそれぞれ半導体チップ、半導体パッケージが実装された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置（半導体パッケージ）のひとつの態様として、パッケージの基板にガラスエポキシ樹脂のような有機材料系の基板を使用して、その片面ほぼ中央に半導体チップをフリップチップ接続し、他方の面にＬＧＡ（land grid array）などの別の半導体パッケージを２次実装したものがある。このような態様は、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）と呼ばれる半導体パッケージのひとつである。
【０００３】
上記別の半導体チップが２次実装される基板面の半田接合部を２次実装部と呼ぶ。ＰｏＰにおいて２次実装部の信頼性は、２次実装のパッケージのスタンドオフ、サイズ、材質、厚さ、２次実装パッケージ下のアンダーフィル樹脂の有無、その材質のほか、ＰｏＰの側の基板材質、サイズ、厚さ、および反対側面にフリップチップ実装された半導体チップのサイズ、位置、厚さなど、多くの要素およびそれらの相互関係に依存している。
【０００４】
２次実装部の信頼性は、２次実装パッケージ下のＰｏＰ側の基板との間にアンダーフィル樹脂を設けることで一般に向上する。また、２次実装パッケージとＰｏＰ側基板とを半田ボールを介して接続するのも一般的に信頼性向上に効果がある。これは２次実装パッケージのスタンドオフを大きくするように２次実装部に半田が設けられることでそれに発生する応力が小さくなるからである。しかしながら、前者では、アンダーフィル樹脂の追加によって工程増加、コスト高を招き、後者では、ＰｏＰパッケージとしての高さが増加するため、携帯電話等のアプリケーションの場合などのように薄型パッケージを要求される場合に難がある。
【０００５】
なお、本発明に係る半導体装置とは構成が異なるが、ＰｏＰの例には、例えば特開２００４−１５０６８号公報、国際公開（ＷＯ）第０１／０２６１５５号パンフレットに開示されたものがある。
【特許文献１】特開２００４−１５０６８号公報
【特許文献２】国際公開（ＷＯ）第０１／０２６１５５号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、ＰｏＰの半導体装置において、２次実装の信頼性の向上を図ることができる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る半導体装置は、有機材料系基板と、前記有機材料系基板の一方の面のほぼ中央にフリップチップ接続された半導体チップと、前記有機材料系基板の他方の面に、前記フリップチップされた半導体チップに対向する位置を避けて実装された半導体パッケージとを具備することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の別の態様に係る半導体装置は、有機材料系基板と、前記有機材料系基板の一方の面のほぼ中央にフリップチップ接続された半導体チップと、接続端子を有し、前記有機材料系基板の他方の面に、前記フリップチップされた半導体チップと重なりが生じるように前記接続端子を介して実装され、該重なりにおける前記接続端子の少なくとも一部が電気的信号の伝送に用いられないダミー端子である半導体パッケージとを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ＰｏＰの半導体装置において、２次実装の信頼性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の一態様に係る半導体装置では、有機材料系基板における半導体チップのフリップチップ実装された領域の反対側（真裏）を避けて半導体パッケージが実装されている。半導体チップのフリップチップ実装された領域の有機材料系基板の熱による変形は、シリコンの半導体チップの相対的に小さな熱膨張により規制され、他の領域とは異なる様相を呈する。そこで、半導体チップのフリップチップ実装された領域の反対側（真裏）とそうではない領域とにまたがるように半導体パッケージを２次実装するのではなく、半導体チップのフリップチップ実装された領域の反対側（真裏）を避けて半導体パッケージを２次実装する。これにより、２次実装部の応力発生を抑制することができる。したがって、ＰｏＰの半導体装置において、２次実装の信頼性の向上を図ることができる。
【００１１】
また、本発明の別の態様に係る半導体装置では、有機材料系基板における半導体チップのフリップチップ実装された領域の反対側（真裏）を含んで半導体パッケージが実装されているが、その真裏領域の少なくとも一部の接続端子は電気的信号の伝送に用いられないダミー端子となっている。よって、真裏領域の２次実装接続端子の接続信頼性が低下することになっても電気的特性には影響を与えない。よって、２次実装における信頼性を向上することができる。
【００１２】
本発明の実施態様として、前記半導体パッケージは、ＢＧＡ（ball grid array）、ＬＧＡ（land grid array）、またはＱＦＰ（quad flat package）であり、該半導体パッケージの一辺は、前記フリップチップ接続された半導体チップの一辺とほぼ平行である、とすることができる。ＬＧＡでは、半導体装置としての高さを抑え小型化することができる。ＢＧＡでは、２次実装の信頼性をさらに向上させることができる。また、ＱＦＰのような代表的な表面実装パッケージは好ましい実施態様になり得る。２次実装の半導体パッケージの一辺をフリップチップされた半導体チップの一辺とほぼ平行にすることで、２次実装における面積利用効率のよいレイアウトが可能になる。
【００１３】
また、実施態様として、前記半導体パッケージは、複数である、とすることができる。例えば、２つや４つなどとすることができる。半導体パッケージの平面形状は、正方形状に限らず長方形状とすることもできる。
【００１４】
また、実施態様として、前記有機材料系基板の前記半導体チップがフリップチップ接続された面の、該半導体チップが位置する領域の周縁領域に設けられた外部接続端子をさらに具備する、としてもよい。外部接続端子を設ける領域の一例である。ここで、前記外部接続端子は、半田ボールを伴っている、とすることができる。フリップチップ接続された半導体チップの高さ分を空間として実装時に確保するように、実装に必要な半田ボールをあらかじめ設けた態様である。
【００１５】
また、実施態様として、前記有機材料系基板と前記半導体パッケージとの間に設けられた樹脂をさらに具備する、としてもよい。樹脂で封止すれば２次実装の信頼性をさらに高めることができる。
【００１６】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を模式的に示す斜視図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の反対側面を示す。
【００１７】
図１（ａ）に示すように、この半導体装置は、有機材料系基板であるガラスエポキシ樹脂配線基板１１を有し、その一方の面が半導体パッケージ１３ａ、１３ｂが２次実装される面（２次実装面）になっている。この面の反対側は、そのほぼ中央に半導体チップ１４がフリップチップ接続され、フリップチップ接続された半導体チップ１４の外側周縁領域は、半田ボール１２を伴った外部接続端子になっている。２次実装半導体パッケージ１３ａ、１３ｂは、ＬＧＡのパッケージであり、２次実装面に、クリーム半田をリフローさせた接続半田で実装されている。
【００１８】
２次実装半導体パッケージ１３ａ、１３ｂとフリップチップ接続の半導体チップ１４との位置関係は、互いに重なりが生じない位置となっている。これは、後述するが、配線基板１１の熱変形が半導体チップ１４の実装されている領域とそれ以外の領域とで異なり、それらをまたがるように２次実装の半導体パッケージ１３ａ、１３ｂを実装すると、２次実装の信頼性が低下するからである。
【００１９】
なお、図１は模式的な記載であり、実際には、２実装半導体パッケージ１３ａ、１３ｂの端子数は例えば１１３、外部接続端子である半田ボール１２の数は例えば３００である。
【００２０】
図２は、図１に示す半導体装置のＡ−Ａａ位置における矢視方向の断面図である。図２において、図１中に示した部位と同一のものには同一の符号を付している。この実施形態では、配線基板１１は、合計４層の配線パターン１１ａを有し、その上下両面の必要な領域には、半田レジスト１１ｂのパターンが形成されている。配線パターン１１ａは必要なところで縦方向の導電体により電気的導通している。また、最外層の配線パターン１１ａの一部は、半導体チップ１４をフリップチップ接続するため、および半導体パッケージ１３ａ、１３ｂを２次実装するためのランドを含んでいる。
【００２１】
半導体チップ１４は、その有するパッド上に設けた接続バンプ１６により、配線基板１１の最外層の配線パターン１１ａによるランドにフリップチップ接続されている。半導体チップ１４と配線基板１１との間は、接続の信頼性向上のためアンダーフィル樹脂１５により充填されている。一方、２次実装半導体パッケージ１３ａ、１３ｂは、すでに述べたように、クリーム半田をリフローさせた接続半田１７により配線基板１１に実装されている。
【００２２】
図３は、図１に示した半導体装置の熱変形の態様を模式的に説明する図である。図３において、すでに説明した部位には同一の符号を付しているが、説明の便宜上、２次実装の半導体パッケージ１３ａ、１３ｂの図示を省略している。図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＢ−Ｂａで示される１／４部分を仮想的に切り取って示したものである。
【００２３】
図３（ｂ）に示すように、加熱による変形は、半導体チップ１４が接続された領域とその周りとで異なることが判明した（数値解析の結果による）。すなわち、半導体チップ１４の存在する領域の裏側が凹むような配線基板１１の変形になる。このような変形になる理由は、有機材料である配線基板１１の方が、シリコンである半導体チップ１４より熱膨張しやすいところ、半導体チップ１４が実装された領域では半導体チップ１４との強固な接続により配線基板１１の変形が規制されることによると考えられる。
【００２４】
このような変形が生じるため、半導体チップ１４の真裏と真裏ではない領域とにまたがって２次実装の半導体パッケージ１３ａ、１３ｂを実装すると、その２次接続部の接続半田１７は、熱サイクルにより、縦方向に大きな応力が発生する。このような縦方向の応力は、半導体パッケージを普通に配線基板に実装した場合は生じないものである（なお、このような普通の実装では、半導体パッケージのより外側の端子（典型的には４隅の端子）ほど大きな応力の発生があり、信頼性低下の原因になることが知られている。ただしこの場合の応力は一般的に横方向（せん断方向）である。）。
【００２５】
上記説明の縦方向応力の新たな発生を軽減するためには、図１、図２に示したように、半導体チップ１４の真裏を避けて２次実装半導体パッケージ１３ａ、１３ｂを実装することが効果的である。このように実装すれば、発生段差の小さい領域内に半導体パッケージ１３ａ、１３ｂを実装したことになる。その結果として、半導体パッケージ１３ａ、１３ｂと配線基板１１との間にアンダーフィル樹脂を充填しない態様でも、必要な信頼性を確保できる可能性がでてくる。工程の簡略化によりコスト低減が図れる。さらに、２次実装パッケージ１３ａ、１３ｂを半田ボールを介する実装にすれば一般に信頼性向上ができるが、このような態様にしなくても、必要な信頼性を確保できる可能性がでてくる。ＰｏＰの半導体パッケージとして薄型化を図ることができ、携帯電話などの小型化が必要な装置への適用として向く。
【００２６】
半導体パッケージ１３ａ、１３ｂは、ＬＧＡのほかＱＦＰなどの表面実装タイプのものとするができる。また、実装する数は、必要に応じて１つ以上とすることができる。２次実装の配置としては、図１に示したように、半導体パッケージ１３ａ、１３ｂの辺が、フリップチップ接続された半導体チップ１４の辺とほぼ平行であるようにするのが、配線基板１１上での配線パターン設計上好ましいがこれに制限はされない。
【００２７】
次に、本発明の別の実施形態に係る半導体装置について図４を参照して説明する。図４は、本発明の別の実施形態に係る半導体装置の構成を模式的に示す断面図である。図４において、すでに説明した図中に登場の構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付す。その部分については説明を省略する。
【００２８】
この実施形態の半導体装置１０Ａは、２次実装半導体パッケージ１３ａ、１３ｂを、図示するようにその一部が半導体チップ１４の真裏に重なるように実装する。この点が上記の実施形態と異なる。このような態様は、すでに説明のように、２次実装部の接続半田１７ａ、１７ｂの一部は接続信頼性の低下したものになる。そこで、この形態では、接続半田１７ｂのように半導体チップ１４の真裏に位置するものの少なくとも一部は、電気的信号の伝送に用いられないダミー端子用のものとする。このようにすることで電気的な意味の信頼性確保を図る。
【００２９】
次に、本発明のさらに別の実施形態に係る半導体装置について図５を参照して説明する。図５は、本発明のさらに別の実施形態に係る半導体装置の構成を模式的に示す断面図である。図５において、すでに説明した図中に登場の構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付す。その部分については説明を省略する。
【００３０】
この実施形態の半導体装置１０Ｂは、２次実装パッケージ１３ａ、１３ｂの実装を半田ボール１８を介して行う点が図１、図２に示した実施形態と異なる。半田ボール１８を介する実装では、単なるクリーム半田のリフローによる接続に比較して、その接続部に発生する応力は、縦方向にも横方向にも単位体積あたりで緩和されたものになる。したがって、さらに信頼性の向上した半導体装置とすることができる。
【００３１】
次に、本発明のさらに別の実施形態に係る半導体装置について図６を参照して説明する。図６は、本発明のさらに別の実施形態に係る半導体装置の構成を模式的に示す断面図である。図６において、すでに説明した図中に登場の構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付す。その部分については説明を省略する。
【００３２】
この実施形態の半導体装置１０Ｃは、２次実装パッケージ１３ａ、１３ｂの実装部において配線基板１１との間にアンダーフィル樹脂１９を設ける点が図１、図２に示した実施形態と異なる。アンダーフィル樹脂１９により接続半田１７が外気と遮断されることにより、対環境性が向上し変成して信頼性が低下する可能性を減少できる。したがって、さらに信頼性の向上した半導体装置とすることができる。なお、アンダーフィル樹脂１９の適用は、図５に示した実施形態でもさらに信頼性を高めるため採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体装置の構成を模式的に示す斜視図。
【図２】図１に示す半導体装置のＡ−Ａａ位置における矢視方向の断面図。
【図３】図１に示した半導体装置の熱変形の態様を模式的に説明する図。
【図４】本発明の別の実施形態に係る半導体装置の構成を模式的に示す断面図。
【図５】本発明のさらに別の実施形態に係る半導体装置の構成を模式的に示す断面図。
【図６】本発明のさらに別の実施形態に係る半導体装置の構成を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
【００３４】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…半導体装置（ＰｏＰ）、１１…ガラスエポキシ樹脂配線基板、１１ａ…配線パターン、１１ｂ…半田レジスト、１２…半田ボール、１３ａ，１３ｂ…２次実装半導体パッケージ、１４…半導体チップ、１５…アンダーフィル樹脂、１６…接続バンプ、１７…接続半田、１７ａ…接続半田（正規端子用）、１７ｂ…接続半田（ダミー端子用）、１８…半田ボール、１９…アンダーフィル樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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