(57)【要約】【課題】光ディスクを装着する際の操作の利便性や、光ディスク装置を携帯用電子機器に取り付ける際の利便性に優れた光ディスク装置を提供することを目的とする。【解決手段】光ディスク装置３０は、光ディスク装置本体３１とディスクカバー３２とからなる。フレーム１８には貫通孔１８ａが設けられ、この貫通孔１８ａにピックアップモジュール６が挿入されている。また、フレーム１８には、裏面から表面１８ｂに向かって表面１８ｂから隆起した隆起部１８ｃが設けられている。ピックアップモジュール６は貫通孔１８ａに裏面から挿入されているが、隆起部１８ｃはピックアップモジュール６の端部を覆い、かつディスク装着されるディスク径の最大径の外側に設けられている。３７はソレノイド、３８はリリースレバーであり、これらの動作によってディスクカバー３２が開閉する。【選択図】図１
2006164386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータ本体に内蔵される光ディスク装置であって、
フレームと、前記フレームに固定された光ピックアップモジュールと、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備えた光ディスク装置本体に開閉自在なディスクカバーを備えたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
前記ディスクカバーは、前記光ディスク装置本体に設けられたリリースレバーがソレノイドによって引かれ、リリースレバーの凸部とディスクカバーの凹部との嵌合が解除されて、ばねの弾性力によって押し上げられて開くことを特徴とする請求項１記載の光ディスク装置。
【請求項３】
前記光ディスク装置は、光ディスクを装着したときに光ディスクの一部が露出する大きさとしたことを特徴とする請求項２記載の光ディスク装置。
【請求項４】
前記光ディスク装置の奥行き方向の長さが光ディスクの直径より短くしたことを特徴とする請求項３記載の光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、据え置き型のコンピュータなどの電子機器に好適に搭載され、特に好ましくは、モバイル型電子機器に好適に搭載される光ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコンピュータ本体内蔵タイプの光ディスク装置は、光ディスクが装着されるトレイが筐体に収められる構造になっており、この筐体をコンピュータ本体のスペースに組み込むことによって取り付けられるのが一般的であった。取り付け部は筐体に有り、ここでコンピュータ本体に取り付けられていた。
【０００３】
以下、従来の光ディスク装置の携帯用電子機器への取り付け方法について、図を参照して説明する。
【０００４】
従来の光ディスク装置の斜視図を図６に示す。１は光ピックアップ、２はメインシャフト、３はサブシャフト、４はスピンドルモータ、５はベース、６はピックアップモジュール（ＰＵＭ）、７はトレイ、８はキャリッジ、９はレール、１０は筐体、１１は光ディスク装置、１２は光ディスク装置１１側の取り付けネジ穴、１３は制御回路等を構成する回路基板、１４はフレームである。
【０００５】
図６において、光ピックアップ１はメインシャフト２、サブシャフト３をガイドとしてスピンドルモータ４の径方向に動きながらスピンドルモータ部に取り付けられた光ディスクのデータの読み込みや書き込みを行う。メインシャフト２、サブシャフト３はベース５に取り付けられ、全体として光ピックアップモジュール６を形成する。光ピックアップモジュール６はトレイ７に固定される。トレイ７はレール９によって筐体１０に対してスライドするようになっている。トレイ７は、光ディスク着脱時には筐体１０から引き出され、データの読み書き時には筐体１０の中に収められる。また、制御回路等を構成する回路基板１３はトレイまたは筐体の少なくとも一方に取り付けられている。以上の構成にて、全体として携帯用電子機器内蔵タイプの光ディスク装置１１が形成されている。
【０００６】
図７は従来の光ディスク装置における携帯用電子機器への取り付け方法を示す図である。１５は携帯用電子機器、１６は取り付けに介在させるアタッチメント、１７はアタッチメント側取り付け穴である。
【０００７】
図７において、光ディスク装置１１本体の筐体１０にはコンピュータ本体へ取り付ける取り付けネジ穴１２が設けられている。携帯用電子機器１５には取り付けに介在させるアタッチメント１６が有り、アタッチメント側取り付け穴１７と光ディスク装置１１側の取り付けネジ穴１２間をネジ止めし、アタッチメント１６を携帯用電子機器１５に装着する事によって光ディスク装置１１を装着固定する。
【０００８】
従来の光ディスク装置においては、筐体１０は以上に示したように、ピックアップモジュール６やスピンドルモータ４等を装着したトレイ７をレール９を介して位置決めする働きとともに、光ディスク装置を携帯用電子機器１５に固定する働きを有していた。
【０００９】
この分野での先行例としては、（特許文献１）、（特許文献２）等がある。
【特許文献１】特開平８−１７１７８６号公報
【特許文献２】特開平７−２０１０４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、光ディスクを装着する際の操作の利便性や、光ディスク装置を携帯用電子機器に取り付ける際の利便性を考慮すると、現在用いられている光ディスク装置にも改良の余地があることがわかった。
【００１１】
本発明は、上記の課題を解決するもので、光ディスクを装着する際の操作の利便性や、光ディスク装置を携帯用電子機器に取り付ける際の利便性に優れた光ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、フレームと、前記フレームに固定された光ピックアップモジュールと、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備えた光ディスク装置本体に、開閉自在なディスクカバーを取り付けたことを特徴とする光ディスク装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、携帯用電子機器に光ディスク装置を取り付けるためのスペースを設けておけば、そのスペースに光ディスク装置を取り付け、ディスクカバーを操作するだけで、光ディスクの装着を簡便に行うことができる。そのため、光ディスクを装着する際の操作の利便性や、光ディスク装置を携帯用電子機器に取り付ける際の利便性に優れた光ディスク装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本願の第１の発明は、コンピュータ本体に内蔵される光ディスク装置であって、フレームと、前記フレームに固定された光ピックアップモジュールと、前記フレームに固定された制御回路を形成する回路基板を備えた光ディスク装置本体に開閉自在なディスクカバーを備えたことを特徴とする光ディスク装置である。
【００１５】
本発明の光ディスク装置では、フレームに各部材を取り付けて、フレームを直接携帯用電子機器に取り付けるものであるため、筐体が不要となり、薄型、軽量とすることができるとともに、光ディスク装置自体に開閉自在なディスクカバーを取り付けているため、携帯用電子機器に光ディスク装置を取り付けるためのスペースを設けておけば、そのスペースに光ディスク装置を取り付け、ディスクカバーを操作するだけで、光ディスクの装着を簡便に行うことができる。そのため、光ディスクを装着する際の操作の利便性や、光ディスク装置を携帯用電子機器に取り付ける際の利便性に優れた光ディスク装置を実現することができる。
【００１６】
本願の第２の発明は、第１の発明において、前記ディスクカバーは、前記光ディスク装置本体に設けられたリリースレバーがソレノイドによって引かれ、リリースレバーの凸部とディスクカバーの凹部との嵌合が解除されて、ばねの弾性力によって押し上げられて開くことを特徴とする。
【００１７】
ディスクカバーの開閉をこのような動作によって行うことにより、光ディスクの装着や取り外しを容易に行うことができ、ばねの弾性力を調整することにより、ディスクカバーの開閉動作の速さを調整することができる。
【００１８】
本願の第３の発明は、第２の発明において、前記光ディスク装置は、光ディスクを装着したときに光ディスクの一部が露出する大きさとしたことを特徴とする。コンピュータに内蔵される光ディスク装置は小型軽量としたが望ましく、コンピュータの隙間を利用することで光ディスクの一部が露出しても光ディスクはコンピュータ本体内に配置され軽量な光ディスク装置を提供できる。
【００１９】
本願の第４の発明は、前記光ディスク装置の奥行き方向の長さが光ディスクの直径より短くしたことを特徴とする。奥行き部にヒンジ部を設けることで、光ディスクが光ディスク装置から露出しても、光ディスクの装着時や取り外し時の操作や安全性のよい光ディスク装置が提供できる。
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００２１】
（実施の形態）
図１は本発明の実施の形態に係る光ディスク装置を表面から見た斜視図、図２は本発明の実施の形態に係る光ディスク装置を裏面から見た斜視図である。
【００２２】
光ディスク装置３０は、光ディスク装置本体３１とディスクカバー３２とからなる。
【００２３】
図１、図２において、１８は各部を保持するフレームで、フレーム１８の構成材料は、変性ポリフェニレンオキサイド、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂とポリカーボネート混合物、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチレン、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリアセタール、ポリアミド等の樹脂材あるいは前記樹脂材料にガラスやアルミナなど無機物を添加した樹脂材料あるいは導電性を有する樹脂材料にて構成されている。特に変性ポリフェニレンオキサイドもしくは変性ポリフェニレンオキサイドと無機物繊維もしくは粉体との混合物がフレーム１８の材料としては好ましく、これら材料を用いる事で剛性を高め、反り防止を実現できるとともに、軽量化を更に進めることができる。
【００２４】
なお、本実施の形態では、フレーム１８は一種類の樹脂材料で全て一体に構成したが、部分的に他の材料を用いたり、あるいは異なる材料で構成された複数の部材を平面状に並べ、それらの部材間を機械的に結合させたり、接着剤などで接着したりしてフレーム１８を構成しても良く、更には、同一材料で構成された部材を上述の通り、互いに結合させてフレーム１８を構成しても良い。
【００２５】
更に、フレーム１８は、複数の部材（同一材料あるいは異なる材料）を厚み方向に積層して接着などの手法を用いて積層しても良い。例えば、一対の板状の樹脂板の間に剛性が大きな金属板やセラミック板を挟み込んでフレーム１８を構成しても良い。
【００２６】
また、フレーム１８を樹脂を主体として構成した場合に、その樹脂中に板状片や線状の金属あるいはセラミック材料等の剛性を大きくすることが可能な部材を分散させて、フレーム１８自体を軽量化させつつ剛性を大きくすることもできる。
【００２７】
以上のように、フレーム１８を上述した構成としたり、あるいは上述の構成を組み合わせることで、剛性や軽量化を実現することができる。
【００２８】
フレーム１８には貫通孔１８ａが設けられ、この貫通孔１８ａに、光ピックアップ１、スピンドルモータ４等を搭載したピックアップモジュール６が挿入されている。また、フレーム１８には、裏面１８ｄから表面１８ｂに向かって表面１８ｂから隆起した隆起部１８ｃが設けられている。ピックアップモジュール６は貫通孔１８ａに裏面１８ｄから挿入されているが、隆起部１８ｃはピックアップモジュール６の端部を覆い、かつ光ディスク装着される光ディスク径の最大径の外側に設けられている。これにより、光ディスク装着時に光ディスクに干渉すること無くフレーム１８の貫通孔１８ａの外周の一部に厚みを持たせて、強度を強化することができる。
【００２９】
３７はソレノイド、３８はリリースレバーであり、これらの動作によってディスクカバー３２が開閉するが、その詳細については後述する。
【００３０】
図３は、制御基板２２を取り付ける前の光ディスク装置本体３１を裏面側から見たときの構造を示す図である。また、図４は、制御基板２２を取り付けた状態の光ディスク装置本体３１の裏面側を示す図である。
【００３１】
キャリッジ２０は略平行な２本のシャフト１９ａ、１９ｂに移動自在に保持されている。フィードモータ２１はギヤ群２１ａを介して回転シャフト２１ｂを回転させる。回転シャフト２１ｂはシャフト１９ａの近傍に設けられており、シャフト１９ａに略平行に取り付けられている。しかも回転シャフト２１ｂはシャフト１９ａに対してシャフト１９ｂと反対側に設けられている。回転シャフト２１ｂにはスパイラル状の溝が設けられており、キャリッジ２０に設けられたガイド２０ａと嵌合している。回転シャフト２１ｂの回転により、ガイド２０ａ及びキャリッジ２０はシャフト１９ａ、１９ｂに沿って双方向に移動する。以上のようにキャリッジ２０を移動させる手段としてのフィードモータ２１、回転シャフト２１ｂ、ギヤ群２１ａはシャフト１９ａに対してシャフト１９ｂと反対側にまとめて収納されている。
【００３２】
キャリッジ２０には金属材料のダイキャスト等によって構成されたフレーム２０ｂが設けられており、フレーム２０ｂには光ディスクの読み取りや書き込みを行う光学系が搭載されている。
【００３３】
２２は制御基板であり、光ディスクに読み書きを行うレーザ光の信号制御を行う回路と、スピンドルモータ４やキャリッジ２０を動かすフィードモータ２１やアクチュエータの制御を行う回路を構成している。制御基板２２にはディテクション検知スイッチ２３が設けられている。制御基板２２は、スプリング２５、ディテクションレバー２４を介してフレーム１８に取り付けられる。
【００３４】
光ディスク装置本体３１は、図４に示すように、光ディスク２６を装着したときに、光ディスク２６の一部が露出する大きさとなっている。
【００３５】
図５に、本発明の実施の形態に係る光ディスク装置の分解図を示す。
【００３６】
光ディスク装置本体３１は、軽量化のために奥行き方向の長さが光ディスク２６の直径より短くなっており、２つの長辺に複数の取り付け孔３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３４ａ、３４ｂ、３４ｃが設けられている。取り付け孔３３ａと３３ｂとの間の隙間３５内にソレノイドアングル３６とソレノイド３７とが収納され、ソレノイド３７の一端に形成された突起部３７ａとリリースレバー３８とが連結され、リリースレバー３８は光ディスク装置本体３１の一方の長辺側に配置されている。ソレノイド３７が配置される近傍にはディテクションレバー３９が設けられている。
【００３７】
光ディスク装置本体３１の奥行き側の長辺には、ディスクプロテクタ４０とヒンジベース４１を介してディスクカバー３２が取り付けられる。光ディスク装着時には、光ディスクはディスクプロテクタ４０とヒンジベース４１との間を通って装着される。ディスクカバー３２の取り付けは、光ディスク装置本体３１の奥行き側の両端に設けられた２つの取り付け孔４２と、ディスクカバー３２の奥行き側に設けられた取り付け孔４３にヒンジシャフト４４を通すことによってなされる。この取り付け部にはオープンスプリング４５が挿入されている。ディスクカバー３２には２つの凹部４６が設けられており、ディスクカバー３２が閉じられているときには、リリースレバー３８の両端に設けられた２つの凸部４７がディスクカバー３２の２つの凹部４６に嵌合している。
【００３８】
リリースレバー３８がソレノイド３７によって引かれると、リリースレバー３８の凸部４７とディスクカバー３２の凹部４６との嵌合が解除され、オープンスプリング４５がディスクカバー３２を跳ね上げることによって、ディスクカバー３２が開かれる。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、光ディスクを装着する際の操作の利便性や、光ディスク装置を携帯用電子機器に取り付ける際の利便性に優れた光ディスク装置として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の実施の形態に係る光ディスク装置を表面から見た斜視図
【図２】本発明の実施の形態に係る光ディスク装置を裏面から見た斜視図
【図３】制御基板を取り付ける前の光ディスク装置本体を裏面側から見たときの構造を示す図
【図４】制御基板を取り付けた状態の光ディスク装置本体の裏面側を示す図
【図５】本発明の実施の形態に係る光ディスク装置の分解図
【図６】従来の光ディスク装置の斜視図
【図７】従来の光ディスク装置における携帯用電子機器への取り付け方法を示す図
【符号の説明】
【００４１】
１    光ピックアップ
２    メインシャフト
３    サブシャフト
４    スピンドルモータ
５    ベース
６    ピックアップモジュール
７    トレイ
８    キャリッジ
９    レール
１０    筐体
１１    光ディスク装置
１２    光ディスク装置側の取り付けネジ穴
１３    制御回路等を構成する回路基板
１４    フレーム
１５    携帯用電子機器
１６    アタッチメント
１７    アタッチメント側取り付け穴
１８    フレーム
１８ａ    貫通孔
１８ｂ    表面
１８ｃ    隆起部
１８ｄ    裏面
１９ａ、１９ｂ    シャフト
２０    キャリッジ
２０ａ    ガイド
２０ｂ    フレーム
２１    フィードモータ
２１ａ    ギヤ群
２１ｂ    回転シャフト
２２    制御基板
２３    ディテクション検知スイッチ
２４    ディテクションレバー
２５    スプリング
２６    光ディスク
３０    光ディスク装置
３１    光ディスク装置本体
３２    ディスクカバー
３３ａ、３３ｂ、３３ｃ    取り付け孔
３４ａ、３４ｂ、３４ｃ    取り付け孔
３５    隙間
３６    ソレノイドアングル
３７    ソレノイド
３７ａ    突起部
３８    リリースレバー
３９    ディテクションレバー
４０    ディスクプロテクタ
４１    ヒンジベース
４２    取り付け孔
４３    取り付け孔
４４    ヒンジシャフト
４５    オープンスプリング
４６    凹部
４７    凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2006164386.tif 000008
【図７】
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