(57)【要約】【課題】  ＩＣソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあって、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができるようにする。【解決手段】  半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ＩＣを基盤に押圧する押圧蓋体と、押圧蓋体の内側上方の基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る押圧体と、押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備える。【選択図】        図３
2006302632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ＩＣの複数のリードを電気的に接続する複数のコンタクトを有する基盤と着脱自在な押圧蓋体とで構成されたＩＣソケットであって、
半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ＩＣを前記基盤に押圧する押圧蓋体と、前記押圧蓋体の内側上方の前記基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る矩形状断面を有する押圧体と、前記押圧体に所定の間隔をおいて設けられて、前記押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備え、前記押圧蓋体が閉合されたとき、前記複数の圧縮バネにより前記押圧体を付勢して半導体ＩＣの複数のリードを前記基盤のコンタントに押圧し、半導体ＩＣの複数のリードと前記基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
半導体ＩＣの複数のリードを電気的に接続する複数のコンタクトを有する基盤と着脱自在な押圧蓋体とで構成されたＩＣソケットであって、
半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ＩＣを前記基盤に押圧する押圧蓋体と、前記押圧蓋体の内側上方の前記基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る押圧体と、前記押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備え、
前記押圧蓋体が閉合されたとき、前記複数の圧縮バネにより前記押圧体を付勢して半導体ＩＣの複数のリードを前記基盤のコンタントに押圧し、半導体ＩＣの複数のリードと前記基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
前記複数の圧縮バネは、前記押圧体に所定の間隔をおいて設けられていることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記押圧体は、矩形状断面を有していることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の試験工程等において使用されるＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ＩＣの試験工程において、半導体ＩＣを実装するＩＣソケットを使用している場合、ＩＣソケットの複数のコンタクトが反ったりしていると、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの接触不良が生じ、半導体ＩＣの動作不良が発生するという問題点があった。また、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあり、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの接触が悪くなり、半導体ＩＣの動作不良が発生するという問題点があった。
背景技術としては、弾性材料により構成された弾性体より成るＩＣソケットのハウジングに半導体ＩＣを真空吸着させる吸着用孔を孔設し、ソケットの複数のコンタクトにスプリングを設けて半導体ＩＣの複数のリードと接触させるようにしたものがあった（例えば、特許文献１参照）。
また、押え上蓋の閉合時に、押え上蓋の回動中心の位置と押え上蓋の押圧を点支する押圧点の位置とを同じ高さにして、絶縁基盤に配設されたバネ状の複数のコンタクトピンとＩＣ複数のリードとの弾性接触時に発生する押え上蓋と押え中蓋との回動軌跡の差を最小にするようにしたものがあった（例えば、特許文献２参照）。
また、載置部に多数の貫通孔と重なる位置に孔を設けたプレートを取り外し可能に設置し、プレートに設けられた孔内に孔内を上下動可能な前記ワイヤー状の複数のコンタクトピンより断面積の広い中間ピンを配設して、載置部にプレートを配置していないときは、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットとして使用でき、載置部にプレートを配置しているときには、プレートに設けられた孔にＩＣパッケージの複数のリードを挿入することによりＰＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットとして使用できるようにしたものがあった（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平２−５３８１号公報
【特許文献２】特開平８−２０３６４２号公報
【特許文献３】特開平９−１６７８１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、背景技術で述べたもののうち最初のものにおいては、弾性材料により構成された弾性体より成るＩＣソケットのハウジングに半導体ＩＣを真空吸着させる吸着用孔を孔設し、ソケットの複数のコンタクトにスプリングを設けて半導体ＩＣの複数のリードと接触させることができたが、ＩＣソケットの吸着用孔から半導体ＩＣを真空吸引して半導体ＩＣの複数のリードをＩＣソケットの複数のコンタクトに接触させるようにしていたため、真空ポンプ等の周辺装置を使用しなければならないという問題点があった。
また、次のものにおいては、押え上蓋の閉合時に、押え上蓋の回動中心の位置と押え上蓋の押圧を点支する押圧点の位置とを同じ高さにして、絶縁基盤に配設されたバネ状の複数のコンタクトピンとＩＣ複数のリードとの弾性接触時に発生する押え上蓋と押え中蓋との回動軌跡の差を最小にして、押え中蓋が回転方向に移動せず、押え中蓋のパットによりＩＣパッケージの複数のリードと絶縁基盤の複数のコンタクトとのズレがなくなるようにすることができたが、押え上蓋と中蓋とによりＩＣパッケージの複数のリードを複数のコンタクトに電気的に接続するようにしていたため、ＩＣソケットの構造が複雑になるという問題点があった。
また、更にその次のものにおいては、載置部に多数の貫通孔と重なる位置に孔を設けたプレートを取り外し可能に設置し、プレートに設けられた孔内に孔内を上下動可能な前記ワイヤー状の複数のコンタクトピンより断面積の広い中間ピンを配設して、載置部にプレートを配置していないときは、ＬＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットとして使用でき、載置部にプレートを配置しているときには、プレートに設けられた孔にＩＣパッケージの複数のリードを挿入することによりＰＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットとして使用することができたが、ＩＣソケットを複数の形状のＩＣパッケージに対応させるようにしていたため、ＩＣソケットの構造が複雑になるという問題点があった。
本発明は、背景技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ＩＣソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあって、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができるＩＣソケットを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するため本発明においては、半導体ＩＣの複数のリードを電気的に接続する複数のコンタクトを有する基盤と着脱自在な押圧蓋体とで構成されたＩＣソケットであって、半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ＩＣを前記基盤に押圧する押圧蓋体と、前記押圧蓋体の内側上方の前記基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る押圧体と、前記押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備え、前記押圧蓋体が閉合されたとき、前記複数の圧縮バネにより前記押圧体を付勢して半導体ＩＣの複数のリードを前記基盤のコンタントに押圧し、半導体ＩＣの複数のリードと前記基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにする。
前記複数の圧縮バネは、前記押圧体に所定の間隔をおいて設けるとよい。
前記押圧体は、矩形状断面を有しているとよい。
これらの手段により、ＩＣソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあって、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができる。
【発明の効果】
【０００５】
請求項１記載の発明に係るＩＣソケットによれば、半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ＩＣを基盤に押圧する押圧蓋体と、押圧蓋体の内側上方の基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る矩形状断面を有する押圧体と、押圧体に所定の間隔をおいて設けられて、押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備え、押圧蓋体が閉合されたとき、複数の圧縮バネにより押圧体を付勢して半導体ＩＣの複数のリードを基盤のコンタントに押圧し、半導体ＩＣの複数のリードと基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしているので、ＩＣソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあって、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができる。
請求項２記載の発明に係るＩＣソケットによれば、半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ＩＣを基盤に押圧する押圧蓋体と、押圧蓋体の内側上方の基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る押圧体と、押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備え、押圧蓋体が閉合されたとき、複数の圧縮バネにより押圧体を付勢して半導体ＩＣの複数のリードを基盤のコンタントに押圧し、半導体ＩＣの複数のリードと基盤の複数のコンタクトとをそれぞれ電気的に接続するようにしているので、ＩＣソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあって、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができる。
請求項３記載の発明に係るＩＣソケットによれば、複数の圧縮バネが、押圧体に所定の間隔をおいて設けられているので、半導体ＩＣの複数のリードをＩＣソケットの複数のコンタクトに均等に押圧することができる。
請求項４記載の発明に係るＩＣソケットによれば、押圧体が矩形状断面を有しているので、半導体ＩＣの複数のリードをＩＣソケットの複数のコンタクトに均等に押圧することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、適宜図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態を詳述する。図１は本発明の一実施例のＩＣソケットの基盤の構造を示す図であり、図２は本発明の一実施例のＩＣソケットの押圧蓋体の構造を示す図であり、図３は本発明の一実施例のＩＣソケットへの半導体ＩＣパッケージの装着状態を説明する説明図である。
まず、図１の本発明の一実施例のＩＣソケットの基盤の構造を示す図を基に説明する。
図１（ａ）は、ＩＣソケット１の基盤２を示す平面図であり、図１（ｂ）は、ＩＣソケット１の基盤２を示す正面図である。ＩＣソケット１の基盤２の上側には、半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続するための複数のコンタクト３が所定の間隔、即ち、半導体ＩＣの複数のリードピッチの間隔をおいて植設されている。また、ＩＣソケット１の基盤２の下側には、プリント基板に半田付けするための複数の半田端子４が所定の間隔をおいて植設されている。ＩＣソケット１の複数のコンタクト３と複数の半田端子４とは、それぞれ電気的に接続された構造になっていて、ＩＣソケット１の基盤２の上側の複数のコンタクト３に電気的に接続された半導体ＩＣの複数のリードがプリント基板に電気的に接続されるようになっている。
また、図２の本発明の一実施例のＩＣソケットの押圧蓋体の構造を示す図を基に説明する。
図２（ａ）は、ＩＣソケット１の着脱自在な押圧蓋体５を示す縦断面図であり、図２（ｂ）は、ＩＣソケット１の押圧蓋体５を示す平面図である。ＩＣソケット１の押圧蓋体５の内側上方には、ＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３に対向した位置に絶縁材から成る矩形状断面を有する押圧体７が設けられていて、押圧体７が所定の間隔で設けられた複数の圧縮バネ６により保持されている。複数の圧縮バネ６は、押圧体７に所定の間隔をおいて設けられ、ＩＣソケット１の押圧蓋体５がＩＣソケット１の基盤２に閉合されたとき、押圧体７を付勢して半導体ＩＣの複数のリードをＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３に押圧し、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３とを電気的接続するためのものである。ＩＣソケット１の押圧蓋体５に設けられた押圧体７は、ＩＣソケット１の押圧蓋体５を閉合されたとき、ＩＣソケット１の複数のコンタクト３が反ったり、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあって、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ＩＣの複数のリードが複数の圧縮バネ６により付勢された押圧体７によりＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３にそれぞれ押圧されて、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケット１の複数のコンタクト３とが電気的に接続される。
また、図３の本発明の一実施例のＩＣソケットへの半導体ＩＣパッケージの装着状態を説明する説明図を基に説明する。
図３（ａ）は、ＩＣソケット１の押圧蓋体５と半導体ＩＣ８とＩＣソケット１の基盤２を示す図であり、図３（ｂ）は、半導体ＩＣ８をＩＣソケット１の基盤に載置して、ＩＣソケット１の押圧蓋体５をＩＣソケット１の基盤２に閉合した状態を示す縦断面図である。半導体ＩＣ８をＩＣソケット１に載置する場合、半導体ＩＣ８の複数のリード９をＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３に合わせて、ＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３上に載置する。そして、ＩＣソケット１の押圧蓋体５をＩＣソケット１の基盤２に閉合する。ＩＣソケット１の押圧蓋体５がＩＣソケット１の基盤２に閉合されると、図３（ｂ）に示すように、ＩＣソケット１の押圧蓋体５に設けられた押圧体７が複数の圧縮バネ６により付勢されて半導体ＩＣ８の複数のリード９をＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタント３に押圧し、半導体ＩＣ８の複数のリード９とＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３とをそれぞれ電気的に接続する。半導体ＩＣ８の複数のリード９がＩＣソケット１の押圧蓋体５に設けられた押圧体７により複数のコンタクト３に押圧されるので、ＩＣソケット１の複数のコンタクト３が反ったり、半導体ＩＣ８の複数のリード９にばらつきがあって、半導体ＩＣ８の複数のリード９が揃っていない場合であっても、半導体ＩＣ８の複数のリード９とＩＣソケット１の基盤２の複数のコンタクト３との良好な電気的接続を実現することができる。
以上、本発明を実施するための最良の形態について詳述したが、本発明はこれに限定されるものではなく、当業者の通常の知識の範囲内でその変形や改良が可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施例のＩＣソケットの基盤の構造を示す図である。
【図２】本発明の一実施例のＩＣソケットの押圧蓋体の構造を示す図である。
【図３】本発明の一実施例のＩＣソケットへの半導体ＩＣパッケージの装着状態を説明する説明図である。
【符号の説明】
【０００８】
１  ＩＣソケット
２  基盤
３  コンタクト
４  半田端子
５  押圧蓋体
６  圧縮バネ
７  押圧体
８  半導体ＩＣ
９  リード
【図１】
2006302632.tif 000003
【図２】
2006302632.tif 000004
【図３】
2006302632.tif 000005