(57)【要約】【課題】  イオンマイグレーションなどが発生しないコネクタを提供する。【解決手段】  ハウジングに設置されたコンタクトと導体との半田処理方法であって、該コンタクトと導体を半田付けした後に少なくとも半田付けした部分を覆うように紫外線硬化樹脂を塗布する段階と、該紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を硬化させる段階を有する半田処理方法を提供する。これによってイオンマイグレーション等による短絡を防止することができる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングに設置されたコンタクトと導体との半田処理方法であって、該コンタクトと導体を半田付けした後に少なくとも半田付けした部分を覆うように紫外線硬化樹脂を塗布する段階と、該紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を硬化させる段階を有する半田処理方法。
【請求項２】
コンタクトと導体の半田付けは光ビームによって行う請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ハウジングに設置されたコンタクトと導体を半田付けした後に少なくとも半田付けした部分を覆うように紫外線硬化樹脂を塗布し、該紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を硬化させ半田処理を行ったコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコネクタにおける導体の半田付け後の処理に関し、特に半田付け部分を樹脂で覆うことによって短絡などの原因となる半田ボールあるいはマイグレーションを防止できる処理方法である。
【背景技術】
【０００２】
コネクタのハウジング上に形成されるコンタクトと導電線の接続のような電気的な接続は通常半田および物理的な接触を伴う半田装置によって行われる。しかしながら近年、携帯電話のような小型の通信機器では高性能を実現させるために、限られたスペースに多くの電気的な部品を必要としており、よってコネクタも小型化が要求されている。
【０００３】
通常、コネクタは多数のコンタクトを備えており、細い導電線を多数接続するような場合は通常の半田装置のように熱源となる部分が対象に物理的に接触するような方法によってコネクタを製造するのが困難である。さらに熱源が半田近傍の例えばハウジングに熱的な変形をもたらすことも起こり得る。
【０００４】
またコネクタなどを量産する場合にはペースト状の半田を基板に塗布し、基板全体を加熱して半田付けを行う方法や、赤外線などの熱線を照射する方法、高温の空気を吹き付ける方法などによって半田付けを行っていた。これらの方法はいわゆるリフロータイプと呼ばれている。
【０００５】
またリフロータイプでは基板はコネクタなど半田付けを行う領域以外も加熱されるが、これとは異なる方法として、光ビームを用いることによって半田付けに必要な最小限の領域のみを加熱させる方法が提案できる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば携帯型の通信機器等に使用されるような小さなサイズのコネクタでは、導体と隣の導体の間隔、つまりピッチは１ｍｍ以下である。またコネクタの挿入方向に対する横幅は１ｃｍ程度である。このような小さなコネクタではピッチが小さいために光ビームを用いた半田付けが行われる。
【０００７】
この光ビームを用いた半田付けは、半田を短時間で溶融させて半田付けができる利点を有しているが、短時間で半田を高温で溶融させるためリフロータイプに比べると、半田がボール状になって残ってしまう場合がある。
【０００８】
また通電により電気化学反応が生じ金属がイオン化溶融し析出するいわゆるイオンマイグレーション（単にマイグレーション、あるいはエレクトロケミカルマイグレーションと称する場合もある）が起こる。よって、上記のように小さなピッチを有するコネクタではこのようなボール状の半田、あるいは金属片が導体またはコンタクト間の短絡の原因となり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
従って本願発明は上記の問題を解決するために、ハウジングに設置されたコンタクト部と導体との半田処理方法であって、該コンタクト部と導体を半田付けした後に少なくとも半田付けした部分を覆うように紫外線硬化樹脂を塗布する段階と、該紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を硬化させる段階を有する半田処理方法を提供する。この方法はコンタクト部、導体、および半田を樹脂で覆うため、ボール状の半田が移動できないように固定してしまうため、短絡が起きることはない。また樹脂に覆われた部分は空気や水分と遮断されるためエレクトロマイグレーションが発生しない。
【００１０】
このような方法は特に光ビームによりコンタクト部と導体を半田付けしたときに有効である。また、本発明はハウジングに設置されたコンタクトと導体を半田付けした後に少なくとも半田付けした部分を覆うように紫外線硬化樹脂を塗布し、該紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して該紫外線硬化樹脂を硬化させ半田処理を行ったコネクタを提供する。これによって信頼性の高いコネクタを提供することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明はハウジングに設置されたコンタクト部と導体との接続において、少なくとも半田付けを行った部分を覆うように樹脂を塗布し硬化させるため、半田付けによって生じたボール状の半田や、いわゆるイオンマイグレーションによって析出した金属が、隣接するコンタクトあるいは導体間を短絡させることを防止することができる。特に本発明は光ビームによる半田付け処理に対して前記の効果を有する。さらにこのような処理を行ったコネクタを提供することで短絡による不具合の発生を極めて少なくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明の実施例を図を用いて説明する。図１はコネクタの斜視図でありＵＶ樹脂を塗布する前の状態である。コネクタはハウジング１を有しており、該ハウジング１にはコンタクトが複数、整列して配置されている。またコンタクト９には複数の細線３が対応して設置される。ハウジング１には位置決め用および隣接するコンタクトとの隔離を確実にするための壁部２が形成されるが、ただしこれは本発明の本質とは無関係であり、該壁部２がなくても本発明を実施できることは当業者には明白である。以後、視認性を良好にするため上面図および側面図は該壁部２を省略し示している。ハウジング１のコンタクト９には細線３の導体４が設置される。細線は本実施例では同軸細線であるが同軸細線でなくても良く、複数のケーブルを並列して配置し板状の形状とした平形ケーブルでもよい。さらに導体４とコンタクト９は半田付けされて電気的に接続される。参照番号５で示されている部分は半田である。
【００１３】
図２は図１のコネクタの上面図である。前記記載の壁部２は省略してある。本図においてコンタクト９と導体４が半田付けされる半田付け部分８は、導体４全体に形成する必要ななく、図示されたように一部分でよい。しかしながら導体４全体が半田付け部分８となっても良い。半田付け部分８は複数の導体４について、導体４の中央部付近のほぼ同一の領域に形成されている。
【００１４】
このようにハウジング１に設置されたコンタクト９と導体４との半田付けが終わると次に少なくとも半田付けした部分を覆うように紫外線硬化樹脂を塗布する。紫外線硬化樹脂を塗布した後の状態を図３に示した。該紫外線硬化樹脂７は少なくとも半田付け部分８を覆うように塗布され、複数の導体４がハウジング１に設置されているときは、少なくともコンタクト領域を覆うように塗布する。また紫外線硬化樹脂７は導体４の露出している部分全体を覆う必要はない。
【００１５】
次に図４は、紫外線硬化樹脂を塗布した後の状態の側面図である。紫外線硬化樹脂７は導体４の側面と半田５、およびコンタクト９の一部分を覆っていることが解る。紫外線硬化樹脂７は紫外線を照射するまでは流動状態であるので、塗布したとき導体４の側面や、導体４とコンタクト９の接触面近傍の狭い領域にも入り込むことができる。
【００１６】
図５は紫外線硬化樹脂を塗布した後の正面図である。本図では半田付け部分５および半田付け領域８は示されていない。図示したように紫外線硬化樹脂７は導体を完全に覆う厚さに塗布することが好ましい。このように、紫外線硬化樹脂７を塗布した後に紫外線１０を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させる。これによって該樹脂が硬化し、樹脂で覆われた部分は水分などと隔離される。従ってコネクタに通電してもイオンマイグレーションは発生しない。
【００１７】
また、上記のようにコンタクト９と導体４との半田付けは光ビームによって行われる。このとき半田の溶融はごく短時間で高温になるため、半田がボール状に残ってしまう場合がある。しかし、図３〜５に示されているように紫外線硬化樹脂によって少なくとも半田付け部分８が覆われることによって、このボール状の半田も樹脂の中に固定される。これによって振動等が加えられても、ボール状の半田が近隣の導体やコンタクトと接触して短絡させることを防止することができる。
【００１８】
この紫外線硬化樹脂７を塗布した部分を詳細に説明する。図６は図３のある１つの導線３の紫外線硬化樹脂７で覆われた部分Ａを拡大して示した上面図である。図６では導体４の中間の部分は省略している。上記のように紫外線硬化樹脂７は紫外線を照射するまでは流動状態であるため、半田付け部分８の近傍の領域のコンタクト９も覆っている。これによって露出しているコンタクト９も空気あるいは水分から遮断され、コンタクト９の劣化などを防止することができる。
【００１９】
本発明によればとりわけ狭ピッチと言われる小型化されたコネクタであって、隣接するコンタクト間の間隙を十分確保しにくい場合であっても、短絡などの現象を防止することができる。
以上説明した本発明は紫外線硬化樹脂７で半田付け部分８を覆うものであるが、本発明ではプラスチックや他の種類の樹脂で覆うこともできる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は紫外線硬化樹脂を塗布する前のコネクタの斜視図である。
【図２】図２は紫外線硬化樹脂を塗布する前のコネクタの上面図である。
【図３】図３は紫外線硬化樹脂を塗布した後のコネクタの上面図である。
【図４】図４は紫外線硬化樹脂を塗布した後のコネクタの側面図である。
【図５】図５は紫外線硬化樹脂を塗布した後のコネクタの正面図である。
【図６】図６は紫外線硬化樹脂を塗布した後の導体４の拡大図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  ハウジング
２  壁部
３  同軸細線
４  導体
５  半田
７  紫外線硬化樹脂
８  半田付け部分
９  コンタクト
１０  紫外線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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