(57)【要約】      （修正有）【課題】接合面が離間してもシール性を確保することで、冷却水の流出を防止することができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１０は、電子部品１２を載置する筐体ケース１１と、筐体ケース１１の下面側に締結ボルト１５により固定される水路カバー１３とを備える。そして、筐体ケース１１は、上面側に載置された電子部品１２の熱を下面側に伝達する。そして、筐体ケース１１と水路カバー１３との間には、冷却水を流通させる水路１７が形成される。筐体ケース１１及び水路カバー１３が接合する接合面と水路１７との間には、シール剤１４が充填されるシール剤溜まり部１６が形成される。そして、接合面が離間した場合であっても、シール剤溜まり部１６に充填されたシール剤１４が追従変形することにより、水路１７内の冷却水が外側へ流出することを防止できる。【選択図】図１
2006287037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
第１面側に前記電子部品を載置し前記電子部品の熱を伝達する熱伝達部材と、
前記熱伝達部材の第２面側に配置される流路溜まり部形成部材と、
シール剤と、
を備え、
前記熱伝達部材と前記流路溜まり部形成部材との間には冷却用流体を流通させる流路が形成され、
前記熱伝達部材は、前記流路の外側に位置する第１の接合面が形成され、
前記流路溜まり部形成部材は、前記流路の外側に位置し前記第１の接合面に対向する第２の接合面が形成され、
前記流路と前記第１及び第２の接合面との間にシール剤溜まり部が形成され、
前記シール剤は、前記シール剤溜まり部に充填されると共に、前記第１の接合面と第２の接合面との間に介在されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記シール剤溜まり部は、前記熱伝達部材及び前記流路溜まり部形成部材のうち少なくとも何れか一方に形成される凹溝の溝内空間である請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記凹溝は、切削加工形成される請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記熱伝達部材は、第１面側に前記電子部品を載置する載置板と、前記載置板の前記第１面側に一体的に立設されたリブとを有し、
前記シール剤溜まり部は、前記載置板の第２面側であって前記リブの対向位置に形成される請求項１〜３の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記リブは、前記電子部品を囲繞する壁面である請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１及び第２の接合面に配置され前記熱伝達部材と前記流路溜まり部形成部材とを締結する複数の締結部材を備え、
前記シール剤溜まり部は、第１の前記締結部材と該第１の前記締結部材に隣接する第２の前記締結部材との中間位置に形成される請求項１〜５の何れか一項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記シール剤溜まり部は、
前記第１の前記締結部材と前記第２の前記締結部材との中間位置に形成される第１シール剤溜まり部と、
前記第２の前記締結部材と該第２の前記締結部材に隣接する第３の前記締結部材との中間位置であって、前記第１シール剤溜まり部から離れた位置に形成される第２シール剤溜まり部と、
からなる請求項６記載の電子機器。
【請求項８】
前記シール剤溜まり部は、隣接する前記締結部材を結ぶ線上に形成される請求項６又は７に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流路を流れる冷却用流体により電子部品を冷却する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
流路を流れる冷却用流体により電子部品を冷却する電子機器は、例えば、特許文献１に開示されたインバータ装置などがある。このインバータ装置は、電子部品であるインバータと、上面側にインバータを載置するインバータケースと、インバータケースの下面側に取り付けられたカバーとから構成されている。そして、インバータケースとカバーとの間に、冷却水が流れる冷却水路が形成されている。さらに、インバータケースとカバーとの間の接合面におけるシール性を確保するために、当該接合面にガスケットや液状ガスケットなどのシール層が形成されている。
【特許文献１】特開２００３−１０１２７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、電子機器の冷却性を確保するために、冷却水路に流れる冷却水には常に数十ｋＰａ程度の圧力がかかる状態となる。そのため、冷却水路を形成するインバータケースおよびカバーには、両者を離間させる方向へ大きな押圧力が作用する。その結果、インバータケースとカバーとの間の接合面が離間して、冷却水が外部に流出するおそれがある。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑みて為されたものであり、接合面が離間してもシール性を確保することで、冷却用流体の流出を防止することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子機器は、電子部品と、熱伝達部材と、流路溜まり部形成部材と、シール剤とを備える。ここで、熱伝達部材は、第１面側に前記電子部品を載置し、前記電子部品の熱を伝達する部材である。流路溜まり部形成部材は、前記熱伝達部材の第２面側に配置される部材である。
【０００６】
さらに、前記熱伝達部材と前記流路溜まり部形成部材との間には冷却用流体を流通させる流路が形成される。そして、前記熱伝達部材は、前記流路の外側に位置する第１の接合面が形成され、前記流路溜まり部形成部材は、前記流路の外側に位置し前記第１の接合面に対向する第２の接合面が形成される。前記流路と前記第１及び第２の接合面との間には、シール剤溜まり部が形成される。そして、前記シール剤は、前記シール剤溜まり部に充填されると共に、前記第１の接合面と第２の接合面との間に介在されている。
【０００７】
ここで、上述したように、流路に流れる冷却用流体の圧力は、例えば数十ｋＰａ程度としている。この冷却用流体の圧力により、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材には、両者を離間させる方向へ大きな押圧力が作用して、両者が離間しようとする。ここで、流路の外側には、シール剤溜まり部に充填されたシール剤が配置されている。このシール剤は、シール剤溜まり部の高さに相当する厚み、および、シール剤溜まり部の幅に相当する幅を有している。そのため、熱伝達部材と流路溜まり部形成部材とが離間しようとした場合に、両者の変形にシール剤が追従する。つまり、シール剤は、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材に接合した状態を維持するように変形する。これにより、シール剤により、シール剤の内側に形成される流路とシール剤の外側とを確実に仕切ることができる。従って、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材が変形して、第１の接合面と第２の接合面が離間する場合であっても、当該接合面の内側に配置されるシール剤により冷却用流体のシール性を確保することができる。
【０００８】
また、シール剤は、シール剤溜まり部に充填されているので、シール剤溜まり部の高さに相当する厚み、および、シール剤溜まり部の幅に相当する幅を有している。つまり、シール剤の厚みおよび幅は、シール剤溜まり部の形状に応じたものとなる。このように、シール剤溜まり部の形状を適切に設計することにより、シール剤の厚みおよび幅を適切に管理することができる。例えば、冷却用流体の圧力、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材の材質、熱伝達部材と流路溜まり部形成部材との接合強度などの仕様条件に応じて、熱伝達部材と流路溜まり部形成部材の変形量は異なる。そこで、これらの仕様条件に応じて、適切にシール剤の厚みおよび幅を決定することで、良好なシール性を確保することができる。
【０００９】
また、前記シール剤溜まり部は、前記熱伝達部材および前記流路溜まり部形成部材のうち少なくとも何れか一方に形成される凹溝の溝内空間としてもよい。すなわち、シール剤溜まり部は、熱伝達部材のみに形成される凹溝の溝内空間、流路溜まり部形成部材のみに形成される凹溝の溝内空間、または、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材の何れもに形成される凹溝の溝内空間である。シール剤溜まり部を熱伝達部材のみ、または、流路溜まり部形成部材のみに形成される凹溝の溝内空間とする場合には、凹溝の加工工数の低減やシール剤の塗布の作業性を良好にすることができる。
【００１０】
なお、シール剤溜まり部の溝内空間を形成する前記凹溝は、切削加工形成されるとよい。これにより、より確実に、シール剤溜まり部の高さおよび幅を設計値と一致させることができると共に、安定した面粗度を確保することができる。つまり、シール剤の厚みおよび幅を確実に設計値にすることができ、安定した接着力を得ることができる。その結果、適切なシール性を確実に確保することができる。
【００１１】
また、前記熱伝達部材は、第１面側に前記電子部品を載置する載置板と、前記載置板の前記第１面側に一体的に立設されたリブとを有し、前記シール剤溜まり部は、前記載置板の第２面側であって前記リブの対向位置に形成されるようにしてもよい。載置板のうちリブが立設されている部分は、高い剛性を有している。つまり、載置板のうちリブが立設された部分は、変形を抑制することができる。そして、変形の少ないリブの対向位置にシール剤溜まり部を形成することにより、シール剤の変形を抑制することになる。その結果、シール剤の耐久性を向上することができる。
【００１２】
なお、前記リブは、前記電子部品を囲繞する壁面としてもよい。ここで、熱伝達部材は、例えば電子部品の保護などのために、電子部品を囲繞するような構成が採用されることがある。そこで、電子部品を囲繞する壁面を前記リブとして利用することで、別途リブを形成することなく、上記効果を奏することができる。
【００１３】
また、前記第１及び第２の接合面に配置され前記熱伝達部材と前記流路溜まり部形成部材とを締結する複数の締結部材を備え、前記シール剤溜まり部は、第１の前記締結部材と該第１の前記締結部材に隣接する第２の前記締結部材との中間位置に形成されるようにしてもよい。
【００１４】
例えば、前記シール剤溜まり部は、前記第１の前記締結部材と前記第２の前記締結部材との中間位置に形成される第１シール剤溜まり部と、前記第２の前記締結部材と該第２の前記締結部材に隣接する第３の前記締結部材との中間位置であって、前記第１シール剤溜まり部から離れた位置に形成される第２シール剤溜まり部と、からなるようにしてもよい。この場合は、シール剤は、隣接する締結部材の中間位置に配置され、締結部材の近傍に配置されない。すなわち、シール剤は、隣接する締結部材の中間位置に断続的に配置されている。なお、隣接する締結部材の中間位置とは、隣接する締結部材のそれぞれを通り隣接する締結部材を結ぶ直線に垂直な線の中間を意味する。
【００１５】
ここで、締結部材が配置されている部分の近傍では、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材は、締結部材の締結力により比較的離間し難い。一方、隣接する締結部材の中間位置では、熱伝達部材および流路溜まり部形成部材は、冷却用流体の圧力により比較的離間し易い。そこで、隣接する締結部材の中間位置にのみシール剤を配置することで、十分にシール性を確保することができる。
【００１６】
特に、前記シール剤溜まり部は、隣接する前記締結部材を結ぶ線上に形成されるようにしてもよい。つまり、シール剤が隣接する締結部材を結ぶ線上に配置される。これにより、締結部材と流路との間を縮小することができるので、流路の幅を同等とした場合には電子機器全体として幅方向の小型化を図ることができる。または、電子機器全体の幅方向の大きさを同等とした場合には、流路の幅を拡大することができる。その結果、冷却性能を向上させることができる。
【００１７】
もちろん、締結部材が配置されている部分の接合面近傍にもシール剤を配置することで、より確実にシール性を確保できることは言うまでもない。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子機器によれば、熱伝達部材の第１の接合面と流路溜まり部形成部材の第２の接合面とが離間しても、両者の変形にシール剤溜まり部に充填されたシール剤が追従するので、シール性を確保することができる。その結果、流路を流通する冷却用流体の流出を確実に防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
次に、実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。
【００２０】
（１）第１実施形態
第１実施形態における電子機器１０について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、第１実施形態における電子機器１０の断面図を示す。図２は、筐体ケース１１の板部１１１の下面図、すなわち図１のＡ−Ａ断面図を示す。図３は、水路カバー１３の上面図、すなわち図１のＢ−Ｂ断面図を示す。
【００２１】
第１実施形態における電子機器１０は、図１に示すように、筐体ケース（熱伝達部材）１１と、電子部品１２と、水路カバー（流路溜まり部形成部材）１３と、シール剤１４と、締結ボルト（締結部材）１５とから構成される。
【００２２】
筐体ケース１１は、熱の伝達が良好なアルミニウムなどの金属製からなる。この筐体ケース１１は、電子部品１２の熱を後述する水路１７（図１に示す）側へ伝達する機能を有している。この筐体ケース１１は、板部１１１と蓋部１１２とから構成される。
【００２３】
板部（載置板）１１１は、例えば３００ｍｍ×３００ｍｍの略矩形状からなる。この板部１１１の下面側（第２面側）のうち図２の右端側および左端側は、平坦面（第１の接合面）（以下、「ケース端側平坦面」という）１１１ａをなしている。このケース端側平坦面１１１ａは、後述する水路カバー１３の平坦面１３ａ（図３に示す）に接合する面となる。そして、それぞれのケース端側平坦面１１１ａには、等間隔に３つずつのボルト孔１１１ｂが貫通形成されている。
【００２４】
また、板部１１１の下面側のうちそれぞれのケース端側平坦面１１１ａに隣接する内側には、図２の上下方向へ延びるように凹溝（以下、「ケース凹溝」という）１１１ｃが切削加工により形成されている。つまり、ケース凹溝１１１ｃとケース端側平坦面１１１ａとが隣り合うように形成されている。このケース凹溝１１１ｃの形状は、図１に示すように、溝深さが深くなるにつれて溝幅が徐々に狭くなっている。具体的には、ケース凹溝１１１ｃの断面形状は、ケース端側平坦面１１１ａ側から内側（後述するフィン１１１ｄ側）に向かって、傾斜面、平坦面、傾斜面からなる略台形である。
【００２５】
また、板部１１１の下面側のうちそれぞれのケース凹溝１１１ｃの間には、図２の上下方向へ延びるように複数のフィン１１１ｄが形成されている。このフィン１１１ｄは、後述する流路カバー１３により被覆されることで、冷却水（冷却用流体）を流通させる水路１７を形成する。
【００２６】
蓋部１１２は、下面側が開口された略直方体形状をなしている。そして、この蓋部１１２の下面側が板部１１１の上面側（第１面側）に一体的にされている。また、蓋部１１２の側壁面部分１１２ａが、ケース凹溝１１１ｃの直上に位置するようにされている。すなわち、蓋部１１２の側壁面部分（リブ）１１２ａとケース凹溝１１１ｃとが、対向する位置とされている。
【００２７】
電子部品１２は、筐体ケース１１の板部１１１と蓋部１１２とにより囲繞された空間内であって、板部１１１の上面側（第１面側）に載置されている。この電子部品は、例えば、発熱性素子を備えた車両用インバータやコンバータなどである。
【００２８】
水路カバー（流路溜まり部形成部材）１３は、アルミニウムなどの金属製であって、筐体ケース１１の板部１１１とほぼ同じ大きさの略矩形板状からなる。この水路カバー１３の上面側のうち図３の右端側および左端側は、平坦面（第２の接合面）（以下、「カバー端側平坦面」という）１３ａをなしている。このカバー端側平坦面１３ａは、ケース端側平坦面１１１ａに対向する位置であって、ケース端側平坦面１１１ａと同幅に形成されている。さらに、それぞれのカバー端側平坦面１３ａには、筐体ケース１１の板部１１１に形成されたボルト孔１１１ｂに連通する位置に３つずつボルト締結用雌ねじ１３ｂが貫通形成されている。
【００２９】
また、水路カバー１３の上面側のうちそれぞれのカバー端側平坦面１３ａに隣接する内側であって、図３の上下方向へ延びるように凹溝（以下、「カバー凹溝」という）１３ｃが切削加工により形成されている。そして、このカバー凹溝１３ｃは、ケース凹溝１１１ｃに対向する位置に形成されている。つまり、カバー凹溝１３ｃとカバー端側平坦面１３ａとが隣り合うように形成されている。そして、このカバー凹溝１３ｃの断面形状は、図１に示すように、深くなるに従って溝幅が徐々に狭くなっている。具体的には、カバー凹溝１３ｃの形状は、カバー端側平坦面１３ａ側から内側に向かって、傾斜面、平坦面、傾斜面からなる略台形である。すなわち、カバー凹溝１３ｃは、ケース凹溝１１１ｃと同じ形状からなる。そして、ケース凹溝１１１ｃとカバー凹溝１３ｃとにより、後述するシール剤１４を充填するシール剤溜まり部１６を形成している。すなわち、シール剤溜まり部１６は、ケース凹溝１１１ｃおよびカバー凹溝１３ｃの溝内空間である。このシール剤溜まり部１６は、例えば、厚みが０．１ｍｍ〜２．０ｍｍの範囲内、幅が１〜１０ｍｍの範囲内などとしている。
【００３０】
また、水路カバー１３の上面側のうちそれぞれのカバー凹溝１３ｃの間は、カバー端側平坦面１３ａと同一平面上に位置する平坦面（以下、「カバー中央平坦面」という）１３ｄをなしている。そして、このカバー中央平坦面１３ｄは、筐体ケース１１の板部１１１に形成されたフィン１１１ｄに対向する位置となる。すなわち、カバー中央平坦面１３ｄは、フィン１１１ｄの開口側（下面側）を塞いでいる。そして、筐体ケース１１の板部１１１のフィン１１１ｄとカバー中央平坦面１３ｄとにより、水路（流路）１７を形成している。なお、水路１７は、高圧の冷却水（冷却用流体）が流通する。
【００３１】
シール剤１４は、例えば、液状のシリコン系の材質のものを用いている。ここで、シール剤１４の配置位置を説明するために、図４を参照する。図４は、図１のＣ部分の拡大図である。図４に示すように、このシール剤１４は、ケース端側平坦面１１１ａとカバー端側平坦面１３ａとの間に介在し、非常に薄く塗布されている。この部分に塗布されるシール剤１４は、主として、ケース端側平坦面１１１ａとカバー端側平坦面１３ａとを接着する作用を有している。
【００３２】
さらに、シール剤１４は、シール剤溜まり部１６に充填されている。この部分に充填されるシール剤１４は、ケース凹溝１１１ｃとカバー凹溝１３ｃとを接着する作用を有すると共に、水路１７内の冷却水が外側（図１の左端側または右端側）へ流出しないように高いシール性を確保している。この詳細については、後述する。
【００３３】
締結ボルト１５は、筐体ケース１１に形成されたボルト孔１１１ｂに上面側から挿入して、水路カバー１３に形成されたボルト締結用雌ねじ１３ｂに螺合している。これにより、筐体ケース１１と水路カバー１３とが一体的に固定される。具体的には、締結ボルト１５により、ケース端側平坦面１１１ａとカバー端側平坦面１３ａとが薄く塗布されたシール剤１４を介して接合する。
【００３４】
上述した構成からなる電子機器１０の水路１７に冷却水を流通させた場合について説明する。ここで、電子機器１０の水路１７に流通させる冷却水の圧力は、例えば２０〜３０ｋＰａなどの圧力である。さらには、製造工程におけるエアを水路１７に供給してエア漏れ検査などの場合のエア圧は、例えば３０〜５０ｋＰａなどである。
【００３５】
そして、冷却水またはエア（以下、単に「冷却水」という）の圧力により、筐体ケース１１の板部１１１と水路カバー１３とを離間させる方向への大きな押圧力が発生する。つまり、冷却水の圧力により、水路１７の高さ（図１の上下方向幅）が拡大するように作用する。一方、締結ボルト１５により、筐体ケース１１と水路カバー１３とは右端側および左端側において締結固定されている。さらに、シール剤１４により、ケース端側平坦面１１１ａ、ケース凹溝１１１ｃとカバー端側平坦面１３ａ、カバー凹溝１３ｃとが接着されている。
【００３６】
従って、図１の白抜き矢印にて示すように、シール剤溜まり部１６の内側部分が開く方向に力が発生して、筐体ケース１１の板部１１１および水路カバー１３が変形しようとする。このとき、シール剤溜まり部１６に充填されたシール剤１４は、上述したような厚み（図１の上下方向幅）と幅（図１の左右方向幅）を有しているので、シール剤１４が、筐体ケース１１の板部１１１および水路カバー１３のシール剤溜まり部１６の変形に追従する。すなわち、筐体ケース１１の板部１１１および水路カバー１３の変形に伴って、シール剤溜まり部１６内のシール剤１４が変形する。
【００３７】
その結果、筐体ケース１１の板部１１１と水路カバー１３とは、シール剤１４を介して接着された状態が維持される。つまり、シール剤溜まり部１６に充填されたシール剤１４により、水路１７内の冷却水が外側へ流出することを確実に防止できる。
【００３８】
また、シール剤溜まり部１６に充填されているシール剤１４の厚みおよび幅は、シール剤溜まり部１６の形状に応じたものとなる。このように、シール剤溜まり部１６の形状を適切に設計することにより、シール剤１４の厚みおよび幅を適切に管理することができる。例えば、冷却水の圧力、筐体ケース１１および水路カバー１３の材質、筐体ケース１１と水路カバー１３との接合強度などの仕様条件に応じて、筐体ケース１１と水路カバー１３の変形量は異なる。そこで、これらの仕様条件に応じて、シール剤１４の弾性係数などの特性を考慮し適切にシール剤１４の厚みおよび幅を決定することで、良好なシール性を確保することができる。
【００３９】
さらに、ケース凹溝１１１ｃと蓋部１１２の側壁面部分１１２ａとは対向位置にあるため、ケース凹溝１１１ｃ付近は高い剛性を有している。そのため、筐体ケース１１の板部１１１の変形を抑制することができる。このことは、シール剤溜まり部１６に充填されたシール剤１４の変形を抑制することになる。従って、シール剤１４の耐久性を向上することができる。
【００４０】
（２）第２実施形態
次に、第２実施形態における電子機器について、図５および図６を参照して説明する。図５は、第１実施形態の電子機器１０の図２に対応する図であって、第２実施形態の電子機器の筐体ケースの板部２１１の下面図を示す。図６は、第１実施形態の電子機器１０の図３に対応する図であって、第２実施形態の電子機器の水路カバー２３の上面図を示す。なお、第２実施形態の電子機器のうち、第１実施形態の電子機器１０と同一構成については、同一符号を付して説明を省略する。また、第２実施形態の電子機器のうち第１実施形態の電子機器１０と異なる点のみについて説明する。
【００４１】
第２実施形態の電子機器は、筐体ケースと、電子部品１２と、水路カバー２３と、シール剤１４と、締結ボルト１５とから構成される。
【００４２】
筐体ケースは、板部２１１と蓋部１１２とから構成される。板部２１１は、略矩形状からなる。この板部２１１の下面側（第２面側）のうち図５の右端側および左端側は、平坦面（第１の接合面）（以下、「ケース端側平坦面」という）２１１ａをなしている。そして、それぞれのケース端側平坦面２１１ａには、等間隔に３つずつのボルト孔１１１ｂが貫通形成されている。
【００４３】
また、板部２１１の下面側のうちボルト孔１１１ｂの内側であって、隣接するボルト孔１１１ｂの中間位置には、凹溝（以下、「ケース凹溝」という）２１１ｃが左右側にそれぞれ２カ所ずつ切削加工により形成されている。すなわち、図５に示すように、ケース凹溝２１１ｃの外側および図５の上下方向側が、ケース端側平坦面２１１ａに隣接している。さらに詳細には、ケース凹溝２１１ｃは、図５の最上のボルト孔１１１ｂと上下方向中央のボルト孔１１１ｂとの中間位置に形成され、図５の上下方向中央のボルト孔１１１ｂと最下のボルト孔１１１ｂとの中間位置に形成されている。ここで、隣接するボルト孔１１１ｂの中間位置とは、隣接するボルト孔１１１ｂのそれぞれを通り隣接するボルト孔１１１ｂを結ぶ直線に垂直な線の中間を意味する。このケース凹溝２１１ｃの断面形状は、第１実施形態のケース凹溝１１１ｃの断面形状と同様である。
【００４４】
また、板部２１１の下面側のうちそれぞれのケース凹溝２１１ｃの間には、図５の上下方向へ延びるように複数のフィン１１１ｄが形成されている。
【００４５】
水路カバー２３は、筐体ケースの板部２１１とほぼ同じ大きさの略矩形板状からなる。この水路カバー２３の上面側のうち図６の右端側および左端側は、平坦面（第２の接合面）（以下、「カバー端側平坦面」という）２３ａをなしている。このカバー端側平坦面２３ａは、ケース端側平坦面２１１ａに対向する位置であって、ケース端側平坦面２１１ａと同形状に形成されている。さらに、それぞれのカバー端側平坦面２３ａには、筐体ケースの板部２１１に形成されたボルト孔１１１ｂに連通する位置に３つずつボルト締結用雌ねじ１３ｂが貫通形成されている。
【００４６】
また、水路カバー２３の上面側のうちボルト締結用雌ねじ１３ｂの内側であって、隣接するボルト締結用雌ねじ１３ｂの中間位置には、凹溝（以下、「カバー凹溝」という）２３ｃが左右側にそれぞれ２カ所ずつ切削加工により形成されている。そして、このカバー凹溝２３ｃは、ケース凹溝２１１ｃに対向する位置に形成されている。すなわち、図６に示すように、カバー凹溝２３ｃの外側および図６の上下方向側が、カバー端側平坦面２３ａに隣接している。さらに詳細には、カバー凹溝２３ｃは、図６の最上のボルト締結用雌ねじ１３ｂと上下方向中央のボルト締結用雌ねじ１３ｂとの中間位置に形成され、図６の上下方向中央のボルト締結用雌ねじ１３ｂと最下のボルト締結用雌ねじ１３ｂとの中間位置に形成されている。ここで、隣接するボルト締結用雌ねじ１３ｂの中間位置とは、隣接するボルト締結用雌ねじ１３ｂのそれぞれを通り隣接するボルト締結用雌ねじ１３ｂを結ぶ直線に垂直な線の中間を意味する。このカバー凹溝２３ｃの断面形状は、第１実施形態のカバー凹溝１３ｃの断面形状と同様である。
【００４７】
つまり、ケース凹溝２１１ｃとカバー凹溝２３ｃとにより、シール剤１４を充填するシール剤溜まり部１６（図１に示す）を形成している。すなわち、シール剤溜まり部１６は、ケース凹溝２１１ｃおよびカバー凹溝２３ｃの溝内空間である。従って、シール剤溜まり部１６は、隣接する締結ボルト１５（図１に示す）の中間位置であって、左右側にそれぞれ２カ所ずつ存在している。
【００４８】
また、水路カバー２３の上面側のうちそれぞれのカバー凹溝２３ｃの間は、カバー端側平坦面２３ａと同一平面上に位置する平坦面（以下、「カバー中央平坦面」という）１３ｄをなしている。そして、このカバー中央平坦面１３ｄは、筐体ケースの板部２１１に形成されたフィン１１１ｄに対向する位置となる。つまり、フィン１１１ｄとカバー中央平坦面１３ｄとにより、水路１７を形成している。
【００４９】
このような構成からなる電子機器の水路１７に冷却水を流通させた場合には、シール剤溜まり部１６が形成されている部分は、第１実施形態とほぼ同様となる。ただし、第２実施形態においては、シール剤溜まり部１６が水路１７の左右側にそれぞれ２箇所ずつに離れた位置に配置されている。従って、水路１７の隣にシール剤溜まり部１６が存在しない場所がある。そして、このシール剤溜まり部１６が存在しない場所は、図５および図６に示すように、締結ボルト１５の近傍である。ここで、締結ボルト１５の近傍におけるケース端側平坦面２１１ａとカバー端側平坦面２３ａとは、締結ボルト１５の締結力により接合している。従って、冷却水の圧力により筐体ケースの板部２１１と水路カバー２３とが変形しようとする場合であっても、締結ボルト１５の近傍におけるケース端側平坦面２１１ａとカバー端側平坦面２３ａとは離間しない。すなわち、締結ボルト１５の近傍におけるシール性は、十分に確保できる。従って、水路１７の隣にシール剤溜まり部１６が存在していない場所があったとしても、全体として、十分にシール性を確保することができる。これにより、シール剤１４の塗布量を制限することができる。
【００５０】
（３）第３実施形態
次に、第３実施形態における電子機器３０について、図７〜図９を参照して説明する。図７は、第３実施形態における電子機器３０の断面図を示す。図８は、筐体ケース３１の板部３１１の下面図、すなわち図７のＤ−Ｄ断面図を示す。図９は、水路カバー３３の上面図、すなわち図７のＥ−Ｅ断面図を示す。なお、第３実施形態の電子機器３０のうち、第１実施形態の電子機器１０または第２実施形態の電子機器と同一構成については、同一符号を付して説明を省略する。また、第３実施形態の電子機器３０のうち第１実施形態の電子機器１０または第２実施形態の電子機器と異なる点のみについて説明する。
【００５１】
第３実施形態の電子機器３０は、筐体ケース３１と、電子部品１２と、水路カバー３３と、シール剤１４と、締結ボルト１５とから構成される。
【００５２】
筐体ケース３１は、板部３１１と蓋部１１２とから構成される。板部３１１は、略矩形状からなる。この板部３１１の下面側（第２面側）のうち図８の右端側および左端側は、平坦面（第１の接合面）（以下、「ケース端側平坦面」という）３１１ａをなしている。そして、それぞれのケース端側平坦面３１１ａには、等間隔に３つずつのボルト孔１１１ｂが貫通形成されている。
【００５３】
また、板部３１１の下面側のうち隣接するボルト孔１１１ｂの中間位置には、凹溝（以下、「ケース凹溝」という）３１１ｃが左右側にそれぞれ２カ所ずつ切削加工により形成されている。具体的には、ケース凹溝３１１ｃは、隣接するボルト孔１１１ｂを結ぶ線上を含む範囲に形成されている。そして、図８に示すように、ケース凹溝３１１ｃの外側および図８の上下方向側が、ケース端側平坦面３１１ａに隣接している。
【００５４】
また、板部３１１の下面側のうちそれぞれのケース凹溝３１１ｃの間には、図８の上下方向へ延びるように複数のフィン３１１ｄが形成されている。このフィン３１１ｄは、図７に示すように、蓋部１１２の側壁面部分１１２ａの直下付近まで形成されている。
【００５５】
水路カバー３３は、筐体ケース３１の板部３１１とほぼ同じ大きさの略矩形板状からなる。この水路カバー３３の上面側のうち図９の右端側および左端側は、平坦面（第２の接合面）（以下、「カバー端側平坦面」という）３３ａをなしている。このカバー端側平坦面３３ａは、ケース端側平坦面３１１ａに対向する位置であって、ケース端側平坦面３１１ａと同形状に形成されている。さらに、それぞれのカバー端側平坦面３３ａには、筐体ケース３１の板部３１１に形成されたボルト孔１１１ｂに連通する位置に３つずつボルト締結用雌ねじ１３ｂが貫通形成されている。
【００５６】
また、水路カバー３３の上面側のうち隣接するボルト締結用雌ねじ１３ｂの中間位置には、凹溝（以下、「カバー凹溝」という）３３ｃが左右側にそれぞれ２カ所ずつ切削加工により形成されている。そして、このカバー凹溝３３ｃは、ケース凹溝３１１ｃに対向する位置に形成されている。具体的には、カバー凹溝３３ｃは、隣接するボルト締結用雌ねじ１３ｂを結ぶ線上を含む範囲に形成されている。そして、図９に示すように、カバー凹溝３３ｃの外側および図９の上下方向側が、カバー端側平坦面３３ａに隣接している。
【００５７】
つまり、ケース凹溝３１１ｃとカバー凹溝３３ｃとにより、シール剤１４を充填するシール剤溜まり部１６（図７に示す）を形成している。すなわち、シール剤溜まり部１６は、ケース凹溝３１１ｃおよびカバー凹溝３３ｃの溝内空間である。従って、シール剤溜まり部１６は、隣接する締結ボルト１５（図７に示す）の中間位置であって、左右側にそれぞれ２カ所ずつ存在している。
【００５８】
また、水路カバー３３の上面側のうちカバー凹溝３３ｃの間は、カバー端側平坦面３３ａと同一平面上に位置する平坦面（以下、「カバー中央平坦面」という）３３ｄをなしている。そして、このカバー中央平坦面３３ｄは、筐体ケース３１の板部３１１に形成されたフィン３１１ｄに対向する位置となる。つまり、フィン３１１ｄとカバー中央平坦面３３ｄとにより、水路１７を形成している。
【００５９】
このような構成からなる電子機器３０の水路１７に冷却水を流通させた場合には、第２実施形態と同様となる。なお、第３実施形態の電子機器３０は、第２実施形態の電子機器に比べて、水路１７の幅が広い。その結果、冷却性能を向上させることができる。
【００６０】
（４）第４実施形態
次に、第４実施形態における電子機器について、図１０及び図１１を参照して説明する。図１０は、第１実施形態の電子機器１０の図２に対応する図であって、第４実施形態の電子機器の筐体ケースの板部４１１の下面図を示す。図１１は、第１実施形態の電子機器１０の図３に対応する図であって、第４実施形態の電子機器の水路カバー４３の上面図を示す。なお、第４実施形態の電子機器は、上述した第１実施形態の電子機器１０に対して、筐体ケースの板部４１１の下面及び水路カバー４３の上面の形状が異なる。以下、筐体ケースの板部４１１の下面及び水路カバー４３の上面のみについて説明する。
【００６１】
筐体ケースの板部４１１の下面側は、以下のように形成されている。板部４１１の下面側のうち外周側には、全周同幅の平坦面（第１の接合面）（以下、「ケース外周平坦面」という）４１１ａが形成されている。さらに、ケース外周平坦面４１１ａには、等間隔に合計１６個のボルト孔４１１ｂが貫通形成されている。
【００６２】
筐体ケースの板部４１１の下面側のうちケース外周平坦面４１１ａの内側には、全周同幅の凹溝（以下、「ケース凹溝」という）４１１ｃが切削加工により形成されている。つまり、ケース外周平坦面４１１ａとケース凹溝４１１ｃとが隣り合うように形成されている。そして、このケース凹溝４１１ｃの断面形状は、第１実施形態のケース凹溝１１１ｃの断面形状と同様である。
【００６３】
筐体ケースの板部４１１の下面側のうちケース凹溝４１１ｃの内側には、図１０の左上端側と右下端側とを結ぶように略波状に屈曲した複数のフィン４１１ｄが形成されている。つまり、フィン４１１ｄは、図１０の左上端側と右下端側とを連通している。なお、フィン４１１ｄが形成された部分とケース凹溝４１１ｃとの間には、ケース外周平坦面４１１ａと同一平面上に位置する平坦面（以下、「フィン区画平坦面」という）４１１ｅが形成されている。すなわち、このフィン区画平坦面４１１ｅは、ケース凹溝４１１ｃの内側位置を区画すると共に、フィン４１１ｄの形成位置を区画している。
【００６４】
水路カバー４３の上面側は、以下のように形成されている。水路カバー４３の上面側のうち外周側には、全周同幅の平坦面（第２の接合面）（以下、「カバー外周平坦面」という）４３ａを形成している。このカバー外周平坦面４３ａは、ケース外周平坦面４１１ａに対向する位置であって、ケース端側平坦面４１１ａと同形状に形成されている。さらに、カバー外周平坦面４３ａには、筐体ケースの板部４１１に形成されたボルト孔４１１ｂに連通する位置に１６個のボルト締結用雌ねじ４３ｂが貫通形成されている。
【００６５】
また、水路カバー４３の上面側のうちカバー外周平坦面４３ａの内側には、全周同幅の凹溝（以下、「カバー凹溝」という）４３ｃが切削加工により形成されている。そして、このカバー凹溝４３ｃは、ケース凹溝４１１ｃに対向する位置に形成されている。すなわち、カバー外周平坦面４３ａとカバー凹溝４３ｃとが隣り合うように形成されている。そして、このカバー凹溝４３ｃの断面形状は、第１実施形態のカバー凹溝１３ｃの断面形状と同様である。このように、ケース凹溝４１１ｃとカバー凹溝４３ｃとにより、シール剤を充填するシール剤溜まり部を形成している。そして、このシール剤溜まり部にシール剤が充填される。
【００６６】
水路カバー４３の上面側のうちカバー凹溝４３ｃの内側には、図１１の右上端側と左下端側とを結ぶように略波状に屈曲した同幅の水路凹溝４３ｄが形成されている。つまり、水路凹溝４３ｄは、図１１の右上端側と左下端側とを連通している。この水路凹溝４３ｄは、フィン４１１ｄに対向する位置に形成されている。このように、フィン４１１ｄと水路凹溝４３ｄとにより、水路（図示せず）を形成している。なお、水路凹溝４３ｄとカバー凹溝４３ｃとの間には、カバー外周平坦面４３ａと同一平面上に位置する平坦面（以下、「水路凹溝区画平坦面」という）４３ｅが形成されている。すなわち、この水路凹溝区画平坦面４３ｅは、カバー凹溝４３ｃの内側位置を区画すると共に、水路凹溝４３ｄを区画形成している。
【００６７】
さらに、水路凹溝４３ｄの両端側、すなわち、水路凹溝４３ｄの図１１の右上端側及び左下端側には、それぞれ給水孔４３ｆ及び排水孔４３ｇが貫通形成されている。すなわち、冷却水は、給水孔４３ｆから吸入され、水路を通過した後に、排水孔４３ｇから排出される。
【００６８】
そして、締結ボルト（図示せず）が、筐体ケースの板部４１１のボルト孔４１１ｂから挿入して、水路カバー４３に形成されたボルト締結用雌ねじ４３ｂに螺合している。これにより、筐体ケースと水路カバー４３とが一体的に固定される。
【００６９】
（５）その他
なお、上記実施形態において、シール剤溜まり部１６を形成する凹溝は、筐体ケース１１の板部１１１および水路カバー１３に形成したが、筐体ケース１１の板部１１１と水路カバー１３の何れか一方でもよい。また、水路カバー１３の下面側に、コンバータやインバータなどの電子部品を載置してもよい。また、上記実施形態において冷媒の流れる流路にはフィンが熱伝導部材と一体的に形成されているが、フィンが形成されていなくても良いし、別体のフィンが流路内に形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】第１実施形態における電子機器１０の断面図を示す。
【図２】第１実施形態の筐体ケース１１の板部１１１の下面図、すなわち図１のＡ−Ａ断面図を示す。
【図３】第１実施形態の水路カバー１３の上面図、すなわち図１のＢ−Ｂ断面図を示す。
【図４】図１のＣ部分の拡大図である。
【図５】第２実施形態の筐体ケースの板部２１１の下面図を示す。
【図６】第２実施形態の水路カバー２３の上面図を示す。
【図７】第３実施形態における電子機器３０の断面図を示す。
【図８】筐体ケース３１の板部３１１の下面図、すなわち図７のＤ−Ｄ断面図を示す。
【図９】水路カバー３３の上面図、すなわち図７のＥ−Ｅ断面図を示す。
【図１０】第４実施形態における筐体ケースの板部４１１の下面図を示す。
【図１１】第４実施形態における水路カバー４３の上面図を示す。
【符号の説明】
【００７１】
１０、３０：電子機器、  １１、３１：筐体ケース（熱伝達部材）、  １２：電子部品、  １３、２３、３３、４３：水路カバー（流路溜まり部形成部材）、  １４：シール剤、  １５：締結ボルト（締結部材）、  １６：シール剤溜まり部、  １７：水路（流路）、  １１１、２１１、３１１、４１１：板部、  １１２：蓋部、  １１１ａ、２１１ａ、３１１ａ：ケース端側平坦面、  １１１ｃ、２１１ｃ、３１１ｃ、４１１ｃ：ケース凹溝、  １１１ｄ、３１１ｄ、４１１ｄ：フィン、  １３ａ、２３ａ、３３ａ：カバー端側平坦面、  １３ｃ、２３ｃ、３３ｃ、４３ｃ：カバー凹溝、  ４１１ａ：ケース外周平坦面、  ４１１ｅ：フィン区画平坦面、  ４３ａ：カバー外周平坦面、  ４３ｄ：水路凹溝、  ４３ｅ：水路凹溝区画平坦面、  ４３ｆ：給水孔、  ４３ｇ：排水孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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