(57)【要約】【課題】  回路部を含むセンサ体格を小型化でき、且つ、低コストで製造できる容量式湿度センサを提供すること。【解決手段】  絶縁基材１０に回路部２０が設けられたプリント基板８０と、絶縁基材１０の表面に離間して対向配置された一対の電極３１，３２と、電極３１，３２及び電極３１，３２間を覆うように絶縁基材１０上に設けられ、湿度に応じて比誘電率が変化する感湿膜５０とを備え、絶縁基材１０に設けられた配線部４０を介して電極３１，３２と回路部２０とが電気的に接続され、電極３１，３２間の容量変化が回路部２０にて信号処理されるように構成した。【選択図】        図１
2006084232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材に回路部が設けられたプリント基板と、
前記絶縁基材の表面に離間して対向配置された一対の電極と、
前記一対の電極及び前記一対の電極間を覆うように前記絶縁基材上に設けられ、湿度に応じて比誘電率が変化する感湿膜とを備え、
前記絶縁基材に設けられた配線部を介して、前記電極と前記回路部とが電気的に接続され、前記電極間の容量変化が前記回路部にて信号処理されることを特徴とする容量式湿度センサ。
【請求項２】
前記回路部は、前記絶縁基材の一面側に設けられ、
前記電極及び前記感湿膜は、前記絶縁基材の回路部形成面の裏面側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の容量式湿度センサ。
【請求項３】
前記回路部は、その表面が防湿性を有する保護材によって被覆保護されていることを特徴とする請求項請求項１又は請求項２に記載の容量式湿度センサ。
【請求項４】
前記回路部は、外部接続端子としてのコネクタが接続された状態で、前記保護材としての熱可塑性樹脂により被覆保護されていることを特徴とする請求項３に記載の容量式湿度センサ。
【請求項５】
前記配線部は、前記絶縁基材の内部に設けられていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の容量式湿度センサ。
【請求項６】
前記配線部として、ビアホール内に充填された接続材料を含むことを特徴とする請求項５に記載の容量式湿度センサ。
【請求項７】
前記配線部として、スルーホール内に配置された導電体を含むことを特徴とする請求項５に記載の容量式湿度センサ。
【請求項８】
前記一対の電極は互いに櫛歯状をなしており、噛み合うように配置されていることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の容量式湿度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、湿度に応じて比誘電率が変化する感湿膜を一対の電極間に介在させてなる容量式湿度センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、湿度に応じて比誘電率が変化する感湿膜を一対の電極間に介在させてなる容量式湿度センサとして、例えば特許文献１に開示された構成のものが知られている。
【０００３】
この容量式湿度センサは、絶縁基板の表面に２つの電極を対向配置し、２つの電極上に感湿膜（誘電体）を設けた構成を有している。このような構成においては、絶縁基板とは別個の基板に回路部（例えば電極間の容量変化を信号処理する）を設け、ボンディングワイヤやリード線等を介して、電極と回路部とを電気的に接続する必要がある。従って、回路部を含むセンサの体格を小型化しがたいという問題がある。
【０００４】
それに対し、本出願人は特許文献２を開示している。この容量式湿度センサは、半導体基板上に電極及び感湿膜と回路部を集積化してなるものであり、電極と回路部は、半導体基板上に設けられた配線によって電気的に接続されている。
【特許文献１】実開平５−２３１２４号公報
【特許文献２】特開２００２−２４３６９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に示す構成の場合、基板として半導体基板を適用し、半導体プロセスによって電極及び感湿膜と回路部を形成する。従って、基板のコストが高く、製造プロセスが複雑で設備も高価であるので、容量式湿度センサの製造コストが比較的高いものとなる。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑み、回路部を含むセンサ体格を小型化でき、且つ、低コストで製造できる容量式湿度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する為に、請求項１に記載の容量式湿度センサは、絶縁基材に回路部が設けられたプリント基板と、絶縁基材の表面に離間して対向配置された一対の電極と、一対の電極及び一対の電極間を覆うように絶縁基材上に設けられ、湿度に応じて比誘電率が変化する感湿膜とを備え、絶縁基材に設けられた配線部を介して電極と回路部とが電気的に接続され、電極間の容量変化が回路部にて信号処理されるように構成されていることを特徴とする。
【０００８】
このように本発明によると、同一の絶縁基材に電極及び感湿膜と回路部を設けており、電極と回路部とを、絶縁基材に設けられた配線部にて電気的に接続している。すなわち、絶縁基材に回路パターンを配置してなるプリント基板の回路パターンとして、電極、回路部、及び配線部が構成されている。従って、センサ体格を小型化することができる。
【０００９】
また、公知のプリント基板製造技術（導体箔のパターニングやスクリーン印刷等）を用いて、絶縁基材に電極、感湿膜、及び回路部を形成することができる。従って、電極及び感湿膜と回路部を集積化しやすく、容量式湿度センサを低コストで製造することができる。
【００１０】
また、絶縁基材に設けられた配線部を用いて、電極と回路部を電気的に接続しているので、ボンディングワイヤ等によって電極と回路部を電気的に接続する構成よりも、配線部が外力（例えば回路部を保護する保護材の温度による膨張収縮）の影響を受けにくく、電極と回路部との間の電気的な接続信頼性を向上することができる。
【００１１】
また、電極及び回路部は、プリント基板の一部として絶縁基材上に設けられているので、半導体基板よりもパターン設計の自由度が高く、容易にレイアウトを変更することもできる。
【００１２】
尚、プリント基板における回路部の配置は、絶縁基材の表面、及び／又は、内部であれば良い。しかしながら、請求項２に記載のように、回路部が絶縁基材の一面側に設けられ、電極及び感湿膜が絶縁基材の回路部形成面の裏面側に設けられた構成とすると、プリント基板の平面方向において、センサ体格をより小型化することができる。また、同じ面積において電極の対向面積を大きくできるので、感度を向上することができる。
【００１３】
請求項３に記載のように、回路部の表面が防湿性を有する保護材によって被覆保護された構成とすると良い。このような構成とすると、回路部を一体的に設けた構成でありながら、回路部の腐食を防止することができる。特に、請求項２に記載のように、電極形成面の裏面に回路部が設けられていると、例えばゲルのように局所的に塗布することが困難な保護材であっても回路部のみに容易に設けることができる。すなわち、電極及び感湿膜上に保護材が配置されることによる応答性の悪化を防ぐことができる。
【００１４】
請求項４に記載のように、回路部に外部接続端子としてのコネクタが接続された状態で、回路部が保護材としての熱可塑性樹脂により被覆保護された構成としても良い。この場合、パッケージを不要とすることができる。尚、加圧しつつ加熱することにより、保護材としての熱可塑性樹脂を軟化させて回路部を被覆保護するので、外部接続端子にも強度が必要とされるが、コネクタであれば好適である。また、保護材としては熱可塑性樹脂に限定されるものではなく、防湿性を有し、絶縁基材上に配置できるものであれば適用可能である。
【００１５】
配線部は、絶縁基材の表面に設けられても良いし、請求項５に記載のように、絶縁基材の内部に設けられても良い。特に、請求項６に記載のように、配線部として、ビアホール内に充填された接続材料を含み、配線部が絶縁基材の内部に設けられた構成とすることが好ましい。この場合、別途保護材を設けなくとも配線部の腐食を防止することができる。尚、それ以外にも、請求項７に記載のように、配線部として、スルーホール内に配置された導電体を含み、配線部が絶縁基材の内部に設けられた構成とすることもできる。
【００１６】
請求項８に記載のように、一対の電極は互いに櫛歯状をなしており、噛み合うように配置されていることが好ましい。このような構成とすると、対向面積を大きくできるので、電極間の容量の変化量を大きくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本実施形態における容量式湿度センサ１００の概略構成を示す図であり、（ａ）は電極形成面側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図である。尚、図１（ａ）においては、便宜上、感湿膜下にある一対の電極を破線で図示している。
【００１８】
本実施形態の特徴は、絶縁基材に回路パターンを配置してなるプリント基板に容量式湿度センサ１００を構成した点にある。
【００１９】
図１（ａ），（ｂ）において、符号１０は絶縁基材であり、プリント基板を構成する公知の電気絶縁性材料であれば適用することができる。本実施形態においては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる熱可塑性樹脂フィルムを複数枚（本例においては２枚）積層し、加圧・加熱することにより相互に接着して構成されている。
【００２０】
絶縁基材１０の一面側には、後述する電極間の容量変化を信号処理する回路部２０が設けられている。本実施形態における回路部２０は、プリント基板を構成する配線パターンの一部と、当該配線パターンに実装された電子部品（図示せず）によって構成されている。具体的には、絶縁基材１０を構成する熱可塑性樹脂フィルムの片面に貼着された導体箔を所望のパターンにエッチングすることにより形成されている。導体箔としては、例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）等の導体箔を用いることができ、本実施形態においてはＣｕ箔を用いている。尚、回路部２０の形成は、導体箔のエッチング以外にも、例えば印刷法を用いて実施することもできる。
【００２１】
また、絶縁基材１０の回路部形成面の裏面には、一対の電極３１，３２が離間して対向配置されている。電極３１，３２の形状は特に限定されるものではないが、本実施形態においては、図１（ａ）に示されるように、それぞれの電極３１，３２が、共通電極部３１ａ，３２ａと、この共通電極部３１ａ，３２ａから一方向に延びる複数の櫛歯電極部３１ｂ，３２ｂとにより構成される。そして、一対の電極３１，３２のそれぞれの櫛歯電極部３１ｂ，３２ｂが交互に並んで配置されるように、一対の電極３１，３２が配置されている。このように、一対の電極３１，３２の形状として櫛歯形状を採用することにより、電極３１，３２の配置面積を小さくしつつ、櫛歯電極部３１ｂ，３２ｂが互いに対向する面積を大きくすることができる。これにより、周囲の湿度変化に伴って変化する電極３１，３２間の静電容量の変化量が大きくなり、容量式湿度センサ１００の感度が向上する。
【００２２】
電極３１，３２も、プリント基板を構成する配線パターンの一部として構成されており、本実施形態においては、回路部同様、絶縁基材１０を構成する熱可塑性樹脂フィルムの片面に貼着されたＣｕ箔を所望のパターンにエッチングすることにより形成されている。尚、電極３１，３２の形成も、導体箔のエッチングに限定されるものではない。それ以外に、例えば印刷法を用いて実施することもできる。
【００２３】
また、図１（ａ）に示すように、電極３１，３２は、その端部にランド３１ｃ，３２ｃを有し、当該ランド３１ｃ，３２ｃに電極３１，３２と回路部２０とを電気的に接続する配線部４０が接続されている。
【００２４】
配線部４０は、絶縁基材１０に設けられており、プリント基板を構成する配線パターンの一部として構成されている。本実施形態においては、各熱可塑性樹脂フィルムに、それぞれ回路部２０及び電極３１，３２（ランド３１ｃ，３２ｃ）を底部としたビアホールが形成され、当該ビアホール内に配線部としての接続材料（本例においてはＡｇ，錫（Ｓｎ）からなる導電性ペースト）が充填される。そして、熱可塑性樹脂フィルムを積層した状態で加圧・加熱することにより、接続材料同士、接続材料と回路部２０、及び接続材料と電極３１，３２が接合し、接続材料からなる配線部４０を介して回路部２０と電極３１，３２が電気的に接続される。尚、接続材料は、図示されないスクリーン印刷機やディスペンサ等を用いてビアホール内に充填することができる。
【００２５】
さらに、絶縁基材１０上には、一対の電極３１，３２及び電極３１，３２間を覆うように、吸湿性の高分子材料からなる感湿膜５０が形成されている。高分子材料としては、ポリイミドや酪酸酢酸セルロース等を適用することができ、本実施形態においてはポリイミドを用いて形成されている。尚、その形成方法としては、種々の方法が考えられるが、本実施形態においては、フォトプロセスによるパターニングを不要とできるスクリーン印刷法を適用している。
【００２６】
このように構成される容量式湿度センサ１００において、感湿膜５０中に水分が浸透すると、水分は比誘電率が大きいため、その浸透した水分量に応じて、感湿膜５０の比誘電率が変化する。その結果、感湿膜５０を誘電体の一部として一対の電極３１，３２によって構成されるコンデンサの静電容量が変化する。感湿膜５０内に含まれる水分量は、容量式湿度センサ１００の周囲の湿度に対応するため、一対の電極３１，３２間の静電容量が湿度に応じて変化し、電極３１，３２間の容量変化を、回路部２０にて処理（例えばＣ−Ｖ変換）することができる。
【００２７】
また、図１（ｂ）中において、符号６０は、回路部２０の端部に設けられたパッド部に、はんだ等の接合材料を介して接続された外部接続端子としてのコネクタである。このコネクタ６０が回路部２０に実装された状態で、回路部２０を覆うように、絶縁基材１０の回路部形成面上に防湿性を有する保護材７０が配置されている。
【００２８】
保護材７０としては、防湿性を有する絶縁材料で、絶縁基材１０上に配置できるものであれば適用が可能である。例えばゲル（シリコン、フッ素等）、所謂ヒューミシール（例えばボクシーブラウン社のアクリル系１Ｂ６６）、樹脂（例えばエポキシ系樹脂）等を適用することができる。
【００２９】
本実施形態において、保護材７０は、絶縁基材１０と同様、熱可塑性樹脂であるＬＣＰを用いて構成されている。保護材７０として熱可塑性樹脂を適用すると、保護材７０を当接面として取付け部に搭載が可能であり、パッケージを不要とすることができる。この場合、保護材７０の配置は、コネクタ６０が回路部２０に実装された状態で、例えばヒートツールを用いて保護材７０を加圧・加熱すれば良い。このとき、保護材７０が軟化されてコネクタ６０及び回路部２０を埋設させつつ被覆するとともに、絶縁基材１０の構成材料であるＬＣＰと相互に接着（溶着）し、絶縁基材１０上に固定することができる。
【００３０】
このように、本実施形態における容量式湿度センサ１００は、絶縁基材１０、回路部２０、電極３１，３２、及び配線部４０が、プリント基板８０を構成している。すなわち、プリント基板８０を構成する回路パターンとして、回路部２０、電極３１，３２、及び配線部４０が構成されている。そして、電極３１，３２と回路部２０とが、絶縁基材１０に設けられた配線部４０を介して電気的に接続されている。従って、回路部２０を含む容量式湿度センサ１００の体格を小型化することができる。
【００３１】
特に本実施形態においては、回路部２０が絶縁基材１０の一面側に設けられ、電極３１，３２及び感湿膜５０が絶縁基材１０の回路部形成面の裏面側に設けられている。従って、プリント基板８０の平面方向において、センサ体格をより小型化することができる。また、同じ面積において電極３１，３２の対向面積を大きくできるので、感度を向上することができる。
【００３２】
また、回路部２０の表面を防湿性を有する保護材７０によって被覆保護している。従って回路部２０を一体的に設けた構成でありながら、回路部２０の腐食を防止することができる。特に本実施形態においては、電極形成面の裏面側に回路部２０を設けているので、例えばゲルのように局所的に塗布することが困難な保護材７０であっても回路部２０のみに容易に設けることができる。すなわち、電極３１，３２及び感湿膜５０上に保護材７０が配置されることによる応答性の悪化を防ぐことができる。
【００３３】
また、本実施形態における容量式湿度センサ１００は、公知のプリント基板製造技術（導体箔のパターニングやスクリーン印刷等）を用いて形成することができる。従って、電極３１，３２及び感湿膜５０と回路部２０を集積化しやすく、容量式湿度センサ１００を低コストで製造することができる。また、電極３１，３２及び回路部２０は、プリント基板８０の回路パターンの一部として絶縁基材１０上に設けられているので、半導体基板よりもパターン設計の自由度が高く、容易にレイアウトを変更することができる。
【００３４】
また、絶縁基材１０に設けられた配線部４０を用いて、電極３１，３２と回路部２０を電気的に接続しているので、ボンディングワイヤ等によって電極３１，３２と回路部２０を電気的に接続する構成よりも、配線部４０が外力（例えば回路部２０を保護する保護材７０の温度による膨張収縮）の影響を受けにくく、電極３１，３２と回路部２０との間の電気的な接続信頼性を向上することができる。特に本実施形態においては、配線部４０が絶縁基材１０、電極３１，３２（ランド３１ｃ，３２ｃ）、及び回路部２０によって封止されているので、別途防湿膜を設けなくとも配線部４０の腐食を防止することができる。
【００３５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を、図２（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。図２は、容量式湿度センサ１００の概略構成を示す図であり、（ａ）は電極形成面側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面における断面図である。尚、図２（ａ）においては、便宜上、感湿膜下にある一対の電極を破線で図示している。
【００３６】
第２の実施形態における容量式湿度センサ１００は、第１の実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００３７】
第２の実施形態において、第１の実施形態と異なる点は、電極３１，３２と回路部２０が絶縁基材１０の同一面側に形成されている点である。
【００３８】
第１の実施形態においては、絶縁基材１０の一面側に電極３１，３２を設け、その裏面側に回路部２０を設けた構成例を示した。それに対し、本実施形態においては、図２に示すように、絶縁基材１０の同一面側に、電極３１，３２と回路部２０を形成している。そして、電極３１，３２と回路部２０を、絶縁基材１０に設けられた配線部４０によって電気的に接続している。
【００３９】
このような構成であっても、同一の絶縁基材１０に電極３１，３２及び感湿膜５０と、電極３１，３２間の容量変化を信号処理する回路部２０を集積化し、電極３１，３２と回路部２０を、絶縁基材１０に設けられた配線部４０によって電気的に接続しているので、回路部２０を含む容量式湿度センサ１００の体格を小型化することができる。
【００４０】
尚、図２中において、符号４０ａはビアホール内に充填された接続材料であり、符号４０ｂは絶縁基材１０内に配置された導体パターンである。本実施形態においては、接続材料４０ａ及び導体パターン４０ｂにより配線部４０を構成している。
【００４１】
このように、本実施形態における容量式湿度センサ１００も、プリント基板８０を構成する回路パターンとして、回路部２０、電極３１，３２、及び配線部４０が構成されている。そして、電極３１，３２と回路部２０とが、絶縁基材１０に設けられた配線部４０を介して電気的に接続されている。従って、ボンディングワイヤやリードを介して電極３１，３２と回路部２０を電気的に接続する構成よりも、回路部２０を含む容量式湿度センサ１００の体格を小型化することができる。
【００４２】
また、本実施形態の構成とすると、絶縁基材１０の同一面に電極３１，３２と回路部２０が形成されている。従って、電極３１，３２と回路部２０の構成材料を同一とすることで、同一工程において電極３１，３２と回路部２０を形成することもできる。本実施形態においては、電極３１，３２及び回路部２０の構成材料を、第１実施形態同様、ともにＣｕ箔とし、同一工程で処理することで、製造工程を簡素化するとともに、製造コストを低減している。
【００４３】
また、本実施形態における容量式湿度センサ１００も、公知のプリント基板製造技術（導体箔のパターニングやスクリーン印刷等）を用いて形成することができるので、容量式湿度センサ１００を低コストで製造することができる。また、プリント基板８０であるので、半導体基板よりもパターン設計の自由度が高く、容易に電極３１，３２及び回路部２０のレイアウトを変更することができる。
【００４４】
また、絶縁基材１０に設けられた配線部４０を用いて、電極３１，３２と回路部２０を電気的に接続しているので、電極３１，３２と回路部２０との間の電気的な接続信頼性を向上することができる。本実施形態においても、第１の実施形態同様、配線部４０が絶縁基材１０、電極３１，３２（ランド３１ｃ，３２ｃ）、及び回路部２０によって封止されているので、別途防湿膜を設けなくとも配線部４０の腐食を防止することができる。
【００４５】
尚、本実施形態の構成の場合、絶縁基材１０の同一面に電極３１，３２と回路部２０が形成されている。従って、保護材７０としては、電極３１，３２及び感湿膜５０上に配置されることによる応答性の悪化を防ぐために、局所的に配置できるものを適用することが好ましい。このような保護材７０としては、例えばヒューミシールや熱可塑性樹脂を適用することができる。ヒューミシールの場合、刷毛塗り、若しくは浸漬（ヒューミシール溶液中に所定部位のみ浸漬）後、３０分程度常温放置することで、防湿性を有する保護材７０となる。熱可塑性樹脂の場合は、第１の実施形態で示した方法を適用すれば良い。
【００４６】
以上本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。
【００４７】
本実施形態において、プリント基板８０の絶縁基材１０が、２枚の熱可塑性樹脂フィルムを積層接着して構成される例を示した。しかしながら、積層枚数及び構成材料は本実施形態に示した構成に限定されるものではない。
【００４８】
また、配線部４０の構成も本実施形態に示した構成例に限定されるものではない。プリント基板８０を構成する配線パターンの一部として絶縁基材１０に設けられ、電極３１，３２と回路部２０とを電気的に接続するものであれば良い。例えば、絶縁基材１０の内部でなく、表面に設けられた導体パターンであっても良い。また、絶縁基材１０の内部に設けられる場合であっても、ビアホール内に充填された接続材料の代わりに、図３（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁基材１０にスルーホール１１を設け、当該スルーホール１１に配置された導電体（例えば金属メッキ）を配線部４０として、電極３１，３２と回路部２０とを電気的に接続する構成としても良い。図３は、その他変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面における断面図である。尚、図３（ａ）においては、便宜上、感湿膜５０下の電極３１，３２を破線にて図示している。
【００４９】
また、図３（ａ），（ｂ）においては、電極３１，３２のうち、容量変化に影響のある部位（櫛歯電極部３１ｂ，３２ｂ及び共通電極部３１ａ，３２ａの一部）のみに感湿膜５０を配置している。このような構成の場合、感湿膜５０によって被覆されない部位は、そのままの状態であると外気に晒されるので腐食しやすい。従って、図３（ａ），（ｂ）に示すように、保護材７０を設けてやると良い。この場合、保護材７０を設けた後に、感湿膜５０を形成すれば良い。この場合、絶縁基材１０の電極形成面において、局所的に保護材７０を配置する必要があるが、第２の実施形態で示した保護材７０を用いると、好適に保護材７０を設けることができる。
【００５０】
また、本実施形態において、電極３１，３２が完全に感湿膜５０によって被覆された例を示した。しかしながら、感湿膜５０中に浸透した水分によって電極３１，３２の腐食が問題になる場合には、電極３１，３２及び電極３１，３２間を覆うように、絶縁基材１０上に防湿性を有する保護膜（例えば窒化シリコン膜）を設け、保護膜を介して感湿膜５０を形成すると良い。また、それ以外にも、電極３１，３２の構成材料としてＡｕ等の貴金属を適用すると、製造コストは増加するものの、腐食に対して効果的である。また、回路部２０の構成材料としてＡｕ等の貴金属を適用すると、製造コストは増加するものの、腐食に対して効果的であり、保護材７０を不要とすることができる。
【００５１】
また、本実施形態において、回路部２０に、外部接続端子としてのコネクタ６０が接続された構成例を示した。しかしながら、外部接続端子は上記例に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１実施形態における容量式湿度センサの概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面における断面図である。
【図２】第２実施形態における容量式湿度センサの概略構成を示す断面図である。
【図３】その他変形例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面における断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０・・・絶縁基材
２０・・・回路部
３１，３２・・・電極
４０・・・配線部
５０・・・感湿膜
６０・・・コネクタ
７０・・・保護材
８０・・・プリント基板
１００・・・容量式湿度センサ
【図１】
2006084232.tif 000003
【図２】
2006084232.tif 000004
【図３】
2006084232.tif 000005