(57)【要約】【課題】既に回路素子等が実装された実装基板に対して一部後付けが容易な実装部品を提供する。【解決手段】複数の導電路が形成された実装面と、実装面上に実装されるとともに複数の導電路と電気的に接続される複数の第１の回路素子と、を有する半導体装置の、実装面上に配設される実装部品であって、導電路及び／又は第１の回路素子と電気的に接続される第２の回路素子と、隣り合う第１の回路素子の間の実装面上に配設することが可能な形状を有し、実装面と対向しない側に第２の回路素子が配設された状態で、隣り合う第１の回路素子の間の実装面上に配設される配設部と、からなる。【選択図】    図１
2006179615.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電路が形成された実装面と、前記実装面上に実装されるとともに前記複数の導電路と電気的に接続される複数の第１の回路素子と、を有する半導体装置の、前記実装面上に配設される実装部品であって、
前記導電路及び／又は前記第１の回路素子と電気的に接続される第２の回路素子と、
隣り合う前記第１の回路素子の間の前記実装面上に配設することが可能な形状を有し、前記実装面と対向しない側に前記第２の回路素子が配設された状態で、隣り合う前記第１の回路素子の間の前記実装面上に配設される配設部と、
からなることを特徴とする実装部品。
【請求項２】
前記配設部は導電体であり、
前記第２の回路素子は、相反する側に電極を有する半導体チップであり、
前記配設部の前記実装面と対向しない側は、前記第２の回路素子が配設されることにより、当該第２の回路素子の一方側の電極と電気的に接続され、
前記配設部の前記実装面と対向する側は、絶縁体を介して前記実装面上に配設され、
前記配設部は、前記第２の回路素子の一方側の電極として、前記導電路又は前記第1の回路素子と電気的に接続される、ことを特徴とする請求項１に記載の実装部品。
【請求項３】
前記配設部と、前記導電路又は前記第1の回路素子とは金属細線を用いて電気的に接続される、ことを特徴とする請求項２に記載の実装部品。
【請求項４】
前記配設部は、前記導電路又は前記第1の回路素子と接続されるべく延在する延在部、を有することを特徴とする請求項２又は３に記載の実装部品。
【請求項５】
前記第２の回路素子は前記配設部と対向する側に複数の電極を有する半導体チップであり、
前記配設部は、前記第２の回路素子の複数の電極にそれぞれ対応する複数の導電体であり、
前記複数の導電体の前記実装面と対向しない側は、前記第２の回路素子の複数の電極がそれぞれ配設されることにより、当該第２の回路素子の複数の電極とそれぞれ電気的に接続され、
前記複数の導電体の前記実装面と対向する側は、絶縁体を介して前記実装面上に配設され、
前記複数の導電体は、前記第２の回路素子の複数の電極として、前記導電路及び／又は前記第1の回路素子と電気的に接続される、ことを特徴とする請求項１に記載の実装部品。
【請求項６】
前記配設部は絶縁体であり、
前記第２の回路素子は、相反する側のうち一方側のみに電極を有する半導体チップであり、
前記配設部の前記実装面と対向しない側には、前記第２の回路素子の他方側が配設され、
前記配設部の前記実装面と対向する側は、前記実装面上に配設される、
ことを特徴とする請求項１に記載の実装部品。
【請求項７】
複数の導電路が形成された実装面と、
前記実装面上に実装されるとともに前記複数の導電路と電気的に接続される複数の第１の回路素子と、
前記導電路及び／又は前記第１の回路素子と電気的に接続される第２の回路素子と、隣り合う前記第１の回路素子の間の前記実装面上に配設することが可能な形状を有し、前記実装面と対向しない側に前記第２の回路素子が配設された状態で、隣り合う前記第１の回路素子の間の前記実装面上に配設される配設部と、からなる実装部品と、
を備えたことを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
前記第２の回路素子と、前記導電路及び／又は前記第１の回路素子とを電気的に接続する金属細線を更に備えたことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記配設部上における前記第２の回路素子及び前記金属細線を封止する絶縁性樹脂を更に備えたことを特徴とする請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記実装面上を封止する絶縁性樹脂を更に備えたことを特徴とする請求項７又は８に記載の半導体装置。
【請求項１１】
複数の導電路が形成された実装面と、前記実装面上に実装されるとともに前記複数の導電路と電気的に接続される複数の第１の回路素子と、を有する半導体装置の、前記実装面上に配設される実装部品の製造方法であって、
隣り合う前記第１の回路素子の間の前記実装面上に配設することが可能な形状を有する配設部の前記実装面と対向しない側を、導電体の一方側に形成し、
前記導電路及び／又は前記第１の回路素子と電気的に接続される第２の回路素子を前記配設部の前記実装面と対向しない側に配設し、
前記配設部の前記実装面と対向しない側と前記第２の回路素子とを被覆すべく前記導電体の一方側に被覆用樹脂を設け、
前記被覆用樹脂を硬化させ、
前記配設部の前記実装面と対向する側を形成すべく前記導電体の他方側を処理し、
前記第２の回路素子が配設された前記配設部を、前記実装部品として前記被覆用樹脂から剥離する、
ことを特徴とする実装部品の製造方法。
【請求項１２】
複数の導電路が形成された実装面と、前記実装面上に実装されるとともに前記複数の導電路と電気的に接続される複数の第１の回路素子と、を有する半導体装置の、前記実装面上に配設される実装部品の製造方法であって、
前記導電路及び／又は前記第１の回路素子と電気的に接続される第２の回路素子を、導電体の一方側に配設し、
前記第２の回路素子を被覆すべく前記導電体の一方側に被覆用樹脂を設け、
前記被覆用樹脂を硬化させ、
前記第２の回路素子が配設された前記導電体の一方側の位置と相反する、前記導電体の他方側の位置を決定し、
前記導電体の他方側の位置に、隣り合う前記第１の回路素子の間の前記実装面上に配設することが可能な形状を有する配設部を形成すべく前記導電体を処理し、
前記第２の回路素子が配設された前記配設部を、前記実装部品として前記被覆用樹脂から剥離する、
ことを特徴とする実装部品の製造方法。
【請求項１３】
実装基板と、
前記実装基板に設けられた導電パターンと、
前記導電パターンに電気的に接続されて実装される能動素子および受動素子から成る部品と、を有する半導体装置であって、
前記部品の中の一部品と隣接する他の部品との隙間に位置し、前記導電パターンとは別体で前記隙間に延在される平板状の導箔と、前記導箔に電気的に接続されて実装される補修部品とにより、前記実装基板に載せられる電子回路が補修された、
ことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装面上に複数の導電路及びこれに電気的に接続される複数の回路素子を有する半導体装置の実装部品、半導体装置、及び実装部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子機器等が内蔵する回路装置（半導体装置）は、プリント基板、セラミック基板、金属基板等の実装基板を備え、この実装基板上に形成された導電路に回路素子を電気的に接続することにより所定機能の回路を実現している。ここで、回路素子とは、例えばトランジスタ、ダイオード、ＬＳＩといった半導体のベアチップや、チップコンデンサ、チップ抵抗等である。このような回路装置では、実装基板の絶縁された表面に例えば銅を主材料とする導電路が貼着されている。この導電路とは、例えば、外部取出用電極、ダイパッド、ボンディングパッド、これらを電気的に接続する配線パターン等により構成される。ここで、ダイパッドとは、例えば半導体のベアチップを半田や導電ペースト等を介して固着するための配置部の役割を果たす導電路である。ボンディングパッドとは、例えば固着された半導体のベアチップの電極と金属細線を介して接続された中継部の役割を果たす導電路である。
【０００３】
昨今、電子機器に対してより一層の小型化、高性能化、多機能化等が求められていることにともない、回路装置にはより一層の高密度化が求められている。そこで、実装基板における複数の導電路及び回路素子のレイアウトは密なものとなる上に、複数の金属細線によるワイヤボンディングも複雑なものとなる傾向にある。
【特許文献１】特開２００２−９３８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前述した回路装置が所定の特性を示すべくその高密度化が図られると、実装基板（実装面）上の導電路や回路素子のレイアウトは例えば初期設計に特化された密なものとなる。一方、もし既に設計・製作された回路装置の特性が所望の水準に達しない場合、例えば既に回路素子が実装された実装基板に対して更なる回路素子を後付けしなければならない事態が生じ得る。しかしながら、高密度化された実装基板にこのような追加を行おうとすると、当該実装基板上の全てのレイアウトを見直すことにもなりかねないため、時間及びコストが嵩む虞がある。或いは、このような事態を見越して、実装基板の所定部分については後に最適な構成を適用可能とすべくスペースを空けておくことも有効であるが、後付けするものは回路素子に限定される。つまり、導電路の一部まで含めた回路素子を可変とすることは困難であり、時間及びコストが嵩む虞がある。
【０００５】
また、既に設計・製作された回路装置に回路素子を後付けするということは、回路素子が脱落し易いとされる実装基板全般の問題に対応する処置でもある。特に、回路素子がその接続先の導電路の一部とともに剥離した場合は修復がより困難となり、時間及びコストが嵩む虞がある。
【０００６】
本発明はかかる課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、既に回路素子等が実装された実装基板に対して一部後付けが容易な実装部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための発明は、複数の導電路が形成された実装面と、前記実装面上に実装されるとともに前記複数の導電路と電気的に接続される複数の第１の回路素子と、を有する半導体装置の、前記実装面上に配設される実装部品であって、前記導電路及び／又は前記第１の回路素子と電気的に接続される第２の回路素子と、隣り合う前記第１の回路素子の間の前記実装面上に配設することが可能な形状を有し、前記実装面と対向しない側に前記第２の回路素子が配設された状態で、隣り合う前記第１の回路素子の間の前記実装面上に配設される配設部と、からなる。
【０００８】
また、前記課題を解決するための発明は、複数の導電路が形成された実装面と、前記実装面上に実装されるとともに前記複数の導電路と電気的に接続される複数の第１の回路素子と、前記導電路及び／又は前記第１の回路素子と電気的に接続される第２の回路素子と、隣り合う前記第１の回路素子の間の前記実装面上に配設することが可能な形状を有し、前記実装面と対向しない側に前記第２の回路素子が配設された状態で、隣り合う前記第１の回路素子の間の前記実装面上に配設される配設部と、からなる実装部品と、を備えてなる。
【０００９】
また、前記課題を解決するための発明は、複数の導電路が形成された実装面と、前記実装面上に実装されるとともに前記複数の導電路と電気的に接続される複数の第１の回路素子と、を有する半導体装置の、前記実装面上に配設される実装部品の製造方法であって、隣り合う前記第１の回路素子の間の前記実装面上に配設することが可能な形状を有する配設部の前記実装面と対向しない側を、導電体の一方側に形成し、前記導電路及び／又は前記第１の回路素子と電気的に接続される第２の回路素子を前記配設部の前記実装面と対向しない側に配設し、前記配設部の前記実装面と対向しない側と前記第２の回路素子とを被覆すべく前記導電体の一方側に被覆用樹脂を設け、前記被覆用樹脂を硬化させ、前記配設部の前記実装面と対向する側を形成すべく前記導電体の他方側を処理し、前記第２の回路素子が配設された前記配設部を、前記実装部品として前記被覆用樹脂から剥離する。
【００１０】
また、前記課題を解決するための発明は、複数の導電路が形成された実装面と、前記実装面上に実装されるとともに前記複数の導電路と電気的に接続される複数の第１の回路素子と、を有する半導体装置の、前記実装面上に配設される実装部品の製造方法であって、前記導電路及び／又は前記第１の回路素子と電気的に接続される第２の回路素子を、導電体の一方側に配設し、前記第２の回路素子を被覆すべく前記導電体の一方側に被覆用樹脂を設け、前記被覆用樹脂を硬化させ、前記第２の回路素子が配設された前記導電体の一方側の位置と相反する、前記導電体の他方側の位置を決定し、前記導電体の他方側の位置に、隣り合う前記第１の回路素子の間の前記実装面上に配設することが可能な形状を有する配設部を形成すべく前記導電体を処理し、前記第２の回路素子が配設された前記配設部を、前記実装部品として前記被覆用樹脂から剥離する。
【００１１】
また、前記課題を解決するための発明は、実装基板と、前記実装基板に設けられた導電パターンと、前記導電パターンに電気的に接続されて実装される能動素子および受動素子から成る部品と、を有する半導体装置であって、前記部品の中の一部品と隣接する他の部品との隙間に位置し、前記導電パターンとは別体で前記隙間に延在される平板状の導箔と、前記導箔に電気的に接続されて実装される補修部品とにより、前記実装基板に載せられる電子回路が補修されてなる。
【発明の効果】
【００１２】
既に回路素子等が実装された実装基板に対して一部後付けが容易な実装部品を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
＝＝＝第１の実施の形態＝＝＝
図１（ａ）の平面図及び図１（ｂ）の側面図を参照しつつ、本実施の形態の実装部品１の構成について説明する。同図に例示されるように、本実施の形態の実装部品１は、回路素子２と導電パターン（配設部、導電体）３とから構成されるものである。
【００１４】
回路素子２は、例えば、トランジスタ、ダイオード、ＩＣチップ、チップコンデンサ、チップ抵抗等の半導体チップである。この回路素子２は、１つの半導体チップに限定されるものではなく、例えばＣＳＰ（Chip Size Package）といった、半導体チップと同等又は僅かに大きいサイズを有するパッケージであってもよい。本実施の形態の回路素子２は、相反する側をそれぞれアノード２ａ及びカソード２ｂとするダイオード２であり、よって以後、この回路素子２をダイオード２と称することとする。
【００１５】
導電パターン３は、例えば銅（Ｃｕ）を主材料とする導電箔からなり、一方側に例えば銀（Ａｇ）の導電被膜３ａがメッキにより形成されたものである。本実施の形態の導電箔とは例えば１０μｍ乃至３００μｍの厚さを有するものであるが、これに限定されるものではない。図１（ａ）に例示されるように、本実施の形態の導電パターン３は、ダイオード２のカソード２ｂ側が導電性接着剤４により固着される略正方形をなす部分と、金属細線１４２を介して後述する電極４０ａと電気的に接続されるべく延在する細長い略長方形をなす部分とが一体となって構成されている。後述するように、この略正方形をなす部分がダイオード２の主としてダイパッドの機能を果たし、細長い略長方形をなす部分が電極の機能を果たし、更には実装基板上の部品の間を絶縁を図りながら延在し、電気的に接続しやすいようにしている。つまり部品の間の隙間を利用して電極が延びることにより、半田付けも細線の接続も容易になる。尚、導電パターン３の形状は、前述した略正方形及び略長方形に限定されるものではない。要するに、略正方形をなす部分は、例えば回路素子が配設可能となるべく当該回路素子の形状に応じた形状であればよく、略長方形をなす部分は、例えば後述する電極とのワイヤボンディングの距離を短くするような形状であればよい。
【００１６】
以上から、本実施の形態の実装部品１は、ダイオードとしての機能を有し、その一方側にはベアチップであるダイオード２のアノード２ａを有し、その他方側にはＬ字形状をなす導電パターン３をカソードとして有するものとみなせる。
【００１７】
図２のフローチャートを参照しつつ、前述した構成を有する実装部品１（図１）を、本実施の形態の回路装置１００（図３）に後付けする手順について説明する。
【００１８】
＜＜＜追加部分設計＞＞＞
本実施の形態の回路装置１００に回路素子を追加する必要が生じた場合、先ず、実装基板２００のＸＹ面（実装面）におけるこの追加すべき回路素子の実装位置と、当該回路素子を有する実装部品１の形状を決定する（Ｓ１００）。
【００１９】
図３（ａ）の平面図に例示されるように、実装基板２００の一部には、トランジスタＴＲ（第１の回路素子）、チップ抵抗ＣＲ（第１の回路素子）、ダイオードＤ１（第１の回路素子）、及びチップコンデンサＣＣ（第１の回路素子）が、図３（ｂ）の回路図に例示される回路３００と等価となるべく既に実装されているものとする。ここで、図３（ａ）は本実施の形態の回路装置１００の一部を示す平面図であり、図３（ｂ）はその等価回路を示す回路図である。本実施の形態の実装基板２００は、例えばガラスエポキシ基板に銅（Ｃｕ）を主材料とする導電箔が貼着されて導電路として形成されたものである。具体的には、本実施の形態の実装基板２００のＸＹ面上では、４つのダイパッド（導電路）１０、２０（２０ａ、２０ｂ）、３０、４０（４０ａ、４０ｂ）と、４つの外部取出用電極（導電路）１１、２１、３１、４１とが配線パターン（導電路）によりそれぞれ電気的に接続されている。尚、図３（ａ）におけるダイパッド２０とは１対の略長方形の電極（導電路）２０ａ、２０ｂからなるものであり、ダイパッド４０とは１対の略長方形の電極（導電路）４０ａ、４０ｂからなるものである。但し、ダイパッド４０の一方の電極４０ａはダイパッド３０と電気的に接続されている。
【００２０】
また、図３（ａ）の平面図に例示されるように、本実施の形態のトランジスタＴＲは、そのドレイン電極の側がダイパッド１０に導電性接着剤を介して固着されている。このトランジスタＴＲは、相反する側に電極を有し、その一方側にはドレイン電極を有し、その他方側にはゲート電極Ｇ及びソース電極Ｓを有するものとする。つまり、このトランジスタＴＲは、そのゲート電極Ｇ及びソース電極Ｓの側が実装基板２００のＸＹ面と対向しないようにダイパッド１０に固着されていると言える。本実施の形態のチップ抵抗ＣＲは、その２つの電極が、ダイパッド２０を構成する電極２０ａ、２０ｂにそれぞれ電気的に接続されるように導電性接着剤を介して固着されている。本実施の形態のダイオードＤ１は、そのカソード側がダイパッド３０に導電性接着剤を介して固着されている。このダイオードＤ１は相反する側をそれぞれアノードＡ及びカソードとするものである。つまり、ダイオードＤ１は、そのアノードＡ側が実装基板２００のＸＹ面と対向しないようにダイパッド２０に固着されていると言える。本実施の形態のチップコンデンサＣＣは、その２つの電極が、ダイパッド４０を構成する電極４０ａ、４０ｂにそれぞれ電気的の接続されるように導電性接着剤を介して固着されている。ここで、トランジスタＴＲのゲート電極Ｇとチップ抵抗ＣＲの一方の電極とが同電位となるべく金属細線１２０を用いて配線されている。また、トランジスタＴＲのソース電極ＳとダイオードＤ１のカソード側とが同電位となるべく金属細線１３０を用いて配線されている。更に、ダイオードのアノードＡ側とチップコンデンサＣＣの一方の電極とが同電位となるべく金属細線３４０を用いて配線されている。尚、図３（ａ）に例示されるように、実装基板２００では図３（ｂ）の回路３００以外の回路が回路素子５０、回路素子６０、配線パターン７１等として形成されているものとする。
【００２１】
ここで、図３（ｂ）に例示される回路３００における既設のダイオードＤ１に対して、例えば同じ特性のもう１つのダイオード（第２の回路素子）を並列させて追加する必要が生じたものとする。等価回路におけるこのような追加は、図３（ａ）に例示される実装基板２００のＸＹ面上では、ダイパッド３０又は電極４０ａに電気的に接続されるカソード側と、電極４０ｂに電気的に接続されるアノード側とを有するダイオードを新たに固着させることに対応する。これらの電気的な接続をできるだけ短い距離で実現するとともに、実装基板２００のＸＹ面上で隣り合う回路素子の間に配設することが可能な導電パターンの位置及び形状とは、例えば図３（ａ）に点線で囲まれた位置及び形状（「追加スペース」）である。つまり、導電パターンは、チップコンデンサＣＣと回路素子６０との間に配設可能なＬ字形状をなし、当該Ｌ字形状の略正方形をなす部分を、新たに追加するダイオードのダイパッドとすればよい。
【００２２】
＜＜＜追加部分製造＞＞＞
本実施の形態の回路装置１００に新たに追加するダイオードの実装基板２００のＸＹ面における位置と、当該ダイオードを有する実装部品の形状とが決定されると、当該実装部品を、例えば他の回路装置において同様に必要とされる他の実装部品とともに製造する（図２のＳ１０１）。
【００２３】
先ず、図４（ａ）の断面図に例示されるように、例えば前述したＡｇの導電被膜３ａがメッキにより一方側に形成された導電箔（導電体）３ｂを準備し、その導電被膜３ａ上に例えば前述したＬ字形状や他の実装部品に該当する形状等をともに形成するために、フォトレジストパターン５を形成する。つまり、導電被膜３ａ上にフォトレジストを塗布し、これを露光することによりフォトレジストパターン５を転写・現像する。尚、本実施の形態の導電箔３ｂはＣｕを主材料とするものであるが、これに限定されるものではなく、回路装置１００における導電路と同様に十分な導電率を有し、ロウ材の付着性、ボンディング性、メッキ性等に優れるものが準備されればよい。Ｃｕの他にこのような条件を満たす材料としては、アルミニウム（Ａｌ）や鉄−ニッケル（Ｆｅ−Ｎｉ）等の合金等がある。また、前記のフォトレジストの塗布に代えて、エッチング液に対して耐食性を有するＡｇ、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）等からなる導電被膜を施すようにしてもよい。このような導電被膜はそのままダイパッドとなり得る。
【００２４】
次に、図４（ｂ）の断面図に例示されるように、導電箔３ｂに対して、その導電被膜３ａ側からハーフエッチング処理を施すことにより、フォトレジストパターン５の間隙に肉薄の分離溝３ｃを形成し、その後、フォトレジストパターン５を除去する。これにより、フォトレジストパターン５の下地であった導電被膜３ａ及び導電箔３ｂが凸形状をなすように現れる。尚、このハーフエッチング処理とはウェットエッチング処理である。
【００２５】
次に、図４（ｃ）の断面図に例示されるように、回路装置１００に追加すべきダイオード（第２の回路素子）２を、そのカソード２ａ側が導電被膜３ａと対向するように導電性接着剤４を用いて固着する。これにより、ダイオード２は、導電被膜３ａ及び導電箔３ｂがＬ字形状をなし且つその深さ方向に凸形状をなす部分に固着されることになる。尚、他の実装部品の他の回路素子についても同様の処理を実施する。
【００２６】
次に、図４（ｄ）の断面図に例示されるように、ダイオード２及び他の回路素子の実装が済んだ後、この実装された側にモールド樹脂（被覆用樹脂）６を塗布し硬化させる。これにより、導電箔３ｂにおける実装された側がモールド樹脂６により被覆されたことになる。このモールド樹脂６は、後述するエッチング処理の際のマスクの役割を果たす。また、このモールド樹脂６は、後述する実装部品群１０００の保護及び担持の役割も果たす。本実施の形態では、モールド樹脂６にはその密着力の比較的弱いものを使用する。つまり、モールド樹脂６には後述する実装部品１の剥離が可能な程度に密着力が弱いものを使用する。
【００２７】
次に、図４（ｅ）の断面図に例示されるように、導電箔３ｂにおける被覆されていない側に対して、分離溝３ｃの底部に達するまで、均一にエッチング処理する。これにより、導電被膜３ａ及び導電箔３ｂは個々の導電パターンに分離される。つまり、本実施の形態の実装部品１を含む他の実装部品をともにモールド樹脂６により保護し且つ担持する実装部品群１０００が形成されたことになる。尚、導電箔３ｂにおける被覆されていない側の処理はエッチング処理に限定されるものではなく、例えば、研磨、研削、レーザ光照射による化学的又は物理的な方法の何れか、若しくは、エッチングを加えたこれら複数の方法のうちの何れか２つ以上を組み合わせにより処理してよい。
【００２８】
前述した実装部品群１０００から、本実施の形態の回路装置１００に追加するダイオード２を有する実装部品１を剥離する（図２のＳ１０２、図４（ｄ）の断面図）。このように、本実施の形態では、実装部品は実装部品群としてモールド樹脂６によりまとめて保護されており、必要に応じて剥離して使用される。これにより、半導体のベアチップ等の回路素子が空気中の水分や埃等に晒されることなく保管されることになる。
【００２９】
＜＜＜追加部分実装＞＞＞
本実施の形態の既に製造された回路装置１００における図３（ａ）の点線で囲まれた部分に実装部品１を固着する（図２のＳ１０３）。
【００３０】
図５の側面図及び図６（ａ）の平面図に例示されるように、実装基板２００に対して実装部品１の導電パターン３は絶縁性接着剤（絶縁体）７を介して固着される。ここで、図６（ａ）は、既に製造された回路装置１００（図３（ａ））に対して実装部品１（図１）が実装されて得られた新たな回路装置１０１の平面図であり、図６（ｂ）はその等価回路を示す回路図である。図５は、図６（ａ）の実装部品１の側面をＹ軸の負から正に向かって見た側面図である。実装部品１の配設先（図３（ａ）の点線で囲まれた部分）には配線パターン７１が貼着されているが、実装部品１の導電パターン３は、絶縁性接着剤７を介してこの配線パターン７１と電気的に接続しないようになっている。これにより、実装部品１が実装された部分では、配線パターン７１よりも１つ上に導電パターン３があって、更にこの導電パターン３にダイオード２が電気的に接続されて、部分的に二層構造が実現されていることになる。よって、追加されるダイオード２の電気的な接続が短縮可能となり、これは新たな回路装置１０１の動作特性を良好に保持することにつながる。
【００３１】
最後に、実装部品１と実装基板２００との間でワイヤボンディングを行って実装が終了する（図２のＳ１０４）。このワイヤボンディングは、例えば、熱圧着によるボールボンディングや、超音波によるウェッジボンディング等により実施する。尚、ステップＳ１０４の後、本実施の形態で後付けした部分、即ち、実装部品１、金属細線１４１、１４２に対して、これらを保護すべく絶縁性樹脂（不図示）で封止してもよい。或いは、前述した回路装置１０１は、実装基板２００を有さず、そのＸＹ面（実装面）に導電路を有するＣＳＰ（Chip Size Package）であってもよいが、この場合には、回路装置１０１全体が絶縁性樹脂により封止されてもよい。この絶縁性樹脂は、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂である。或いは、この絶縁性樹脂は、ポリイミド樹脂やポリフェニルサルファイド等の熱可塑性樹脂であってもよい。
【００３２】
図６（ａ）に例示されるように、金属細線１４１により、電極４０ｂと、追加したダイオードＤ２（ダイオード２）のアノードＡとが電気的に接続され、金属細線１４２により、電極４０ａと、導電パターン３とが電気的に接続される。ダイオードＤ２のカソードは導電パターン３と導電性接着剤４を介して電気的に接続されているため、電極４０ａとダイオードＤ２のカソードとが電気的に接続されていることになる。これにより、図６（ｂ）の新たな回路３０１に例示されるように、既設のダイオードＤ１に対して新たなダイオードＤ２が並列するように追加されたことになる。
【００３３】
本実施の形態の実装部品１の導電パターン３は、既に製造された回路装置１００における電気的な接続先である電極４０ａ、４０ｂの近傍にあり且つチップコンデンサＣＣと回路素子６０との間のスペースに配設可能な形状を有している。よって、既に製造された回路装置１００に対して干渉することなくダイオードＤ２を新たに追加でき、その結果既存のものに対する変更を伴わずに新たな回路装置１０１が得られる。
【００３４】
また、本実施の形態の導電パターン３は、新たに追加されるダイオードＤ２のカソード側が電極４０ａ近傍まで延在可能な形状をなしている。よって、カソード側と電極４０ａとを電気的に接続する金属細線１４２の長さは短くて済むため、新たに得られる回路装置１０１の動作特性を良好に保つことができる。
【００３５】
更に、本実施の形態の導電パターン３は、実装基板２００に対して絶縁性接着剤７を介して固着されている。よって、例えば実装基板２００上に実装部品１とは電気的に無関係な配線パターン７１が貼着されていても、これと電気的に干渉し合うことがない。
【００３６】
以上から、本実施の形態の実装部品１を用いれば、既に回路素子等が実装された実装基板２００に対して一部後付けが容易であり、しかも後付けされた回路装置１０１の特性は良好である。
【００３７】
＝＝＝第２の実施の形態＝＝＝
前述した実施の形態（第１の実施の形態）における実装部品１のもう１つの製造方法について説明する。尚、実装部品１の構成は、第１の実施の形態におけるものと同一である。
【００３８】
先ず、図７（ａ）の断面図に例示されるように、例えばＡｇの導電被膜３ａがメッキにより一方側に形成された導電箔３ｂを準備し、この導電被膜３ａ上の所定位置に、ダイオード２を固着させる。  
次に、図７（ｂ）の断面図に例示されるように、ダイオード２及び他の回路素子の実装が済んだ後、この実装された側にモールド樹脂６を塗布し硬化させる。  
次に、図７（ｃ）の断面図に例示されるように、前述したＬ字形状や他の実装部品に該当する形状等をともに形成するために、エッチングレジストパターン５を所定位置に形成する。ここで、ダイオード２及び他の回路素子と、エッチングレジストパターン５とは導電箔３ｂを挟んで相反する位置になければならない。  
次に、図７（ｄ）の断面図に例示されるように、導電箔３ｂに対して、その導電被膜３ａ側からエッチング処理を施すことにより、エッチングレジストパターン５の間隙を除去し、その後、エッチングレジストパターン５を除去する。これにより、エッチングレジストパターン５の下地であった導電被膜３ａ及び導電箔３ｂが凸形状をなすように残存する。つまり、導電被膜３ａ及び導電箔３ｂは個々の導電パターンに分離され、実装部品群１００１が形成されたことになる。  
最後に、図７（ｅ）の断面図に例示されるように、実装部品群１００１から実装部品１を剥離する。
【００３９】
図７（ｃ）の位置合わせを正確に実施することができるならば、第２の実施の形態の製造方法は、エッチング処理が１度で済む分だけ第１の実施の形態の製造方法に比べて容易になり得る。
【００４０】
＝＝＝第３の実施の形態＝＝＝
前述した実施の形態（第１の実施の形態及び第２の実施の形態）の実装部品１の導電パターン３（図１）は導電体であったが、絶縁体であってもよい（以後、これを絶縁パターン３と称する）。例えば回路素子２が、その相反する側２ａ、２ｂのうちの一方側２ａのみに２つの電極を有するフェイスアップ型である場合、その他方側２ｂは絶縁パターン３に例えば絶縁性接着剤４で固着される。但しこの場合、導電被膜３ａは不要となる。このような絶縁パターン３は、回路装置に既に実装された回路素子どうしの間のスペースの形状をなすため、当該スペースを有効利用して回路素子２を安定且つ正確に配設するためのガイド兼ダイパッドの役割を果たし得る。
【００４１】
また、実装部品は、回路装置の構成に応じて、例えば図８（ａ）の斜視図に例示されるように、絶縁パターン５３０及び導電パターン５２０からなる二層パターンにおける導電パターン５２０側に回路素子５００が導電性接着剤５１０を介して固着されたものであってもよい。例えば回路素子５００がダイオードである場合、当該ダイオードの相反する側の一方側５００ｂが例えばカソードであれば、導電パターン５２０がこのカソードの役割を果たす。また、例えば回路素子５００がトランジスタである場合、当該トランジタの相反する側の一方側５００ｂが例えばドレイン電極であれば、導電パターン５２０がこのドレイン電極の役割を果たす。特に、導電路が貼着された実装基板上に配設する場合、絶縁パターン５３０の存在により導電路と導電パターン５２０とは確実に絶縁されることになる。この場合、回路素子５００は、回路装置に既に実装された回路素子どうしの間のスペースの形状をなす導電パターン５２０により当該スペースに安定に配設される。よって、例えば、接着剤等を介さずに回路素子にワイヤボンディングを行い、絶縁性樹脂による封止をもって実装基板上に固定が可能である。
【００４２】
更に、実装部品は、例えば図８（ｂ）の斜視図に例示されるように、回路素子６００の複数の電極６００ａ、６００ｂ毎に導電パターン６２０ａ、６２０ｂを有するものであってもよい。回路素子６００が例えばチップ抵抗又はチップコンデンサである場合、その電極６００ａ、６００ｂは２つともＸＹ面（図３（ａ））に対向する。従って、電極６００ａ、６００ｂに対して導電性接着剤６１０ａ、６１０ｂを介して導電パターン６２０ａ、６２０ｂをそれぞれ別個に固着する。そして、これらの導電パターン６２０ａ、６２０ｂは、回路素子６００の配設先に応じた延在部を有してもよい。尚、このような実装部品は、例えば図４に例示される製造方法により製造可能である。即ち、図４（ｃ）に例示される分離溝３ｃにより分離された導電被膜３ａ及び導電箔３ｂに跨るように回路素子６００を固着すればよい。この分離された導電被膜３ａ及び導電箔３ｂがそれぞれ導電パターン６２０ａ、６２０ｂとなる。或いは、電極６００ａに固着された導電パターン６２０ａが、別の回路素子における、電極６００ａと逆の極性を有する電極に対して固着されてもよい。これとともに、電極６００ｂに固着された導電パターン６２０ｂが、更に別の回路素子における、電極６００ｂと逆の極性を有する電極に対して固着されてもよい。このようにすれば、導電パターンを介して複数の回路素子が直列接続された実装部品が実現できる。また或いは、導電パターン６２０ａは、他の回路素子における、電極６００ａと同じ極性を有する電極に固着されるとともに、導電パターン６２０ｂは、前記の他の回路素子における、電極６００ｂと同じ極性を有する電極に固着されてもよい。このようにすれば、導電パターンを介して複数の回路素子が並列接続された実装部品を実現できる。このような実装部品を用いれば、複数の回路素子を１回の工程で実装できる。
【００４３】
更にまた、実装部品は、例えば図８（ｃ）の斜視図に例示されるように、例えばグラウンドを共有する複数の回路素子７００、７０１が１つの導電パターン７２０に配設されたものであってもよい。このような実装部品を用いれば、複数の回路素子７００、７０１を１回の工程で実装できる。
【００４４】
＝＝＝後付けの容易な実装部品＝＝＝
本発明の実装部品１は、複数の導電路１０、１１、２０ａ、２０ｂ、２１、３０、３１、４０ａ、４０ｂ、４１、７１（以後、Ｅｔと総称する）が形成された実装基板２００のＸＹ面と、ＸＹ面上に実装されるとともに複数の導電路Ｅｔと電気的に接続される複数の回路素子ＴＲ、ＣＲ、Ｄ１、ＣＣ、５０、６０（以後、Ｃｔと総称する）と、を有する回路装置１００の、ＸＹ面上に配設される実装部品１であって、導電路Ｅｔ及び／又は回路素子Ｃｔと電気的に接続される回路素子Ｄ２と、隣り合う回路素子ＣＣ、６０の間のＸＹ面上に配設することが可能な形状（Ｌ字形状）を有し、ＸＹ面と対向しない側に回路素子Ｄ２が配設された状態で、隣り合う回路素子ＣＣ、６０の間のＸＹ面上に配設される導電パターン又は絶縁パターン３と、からなる。この実装部品１の導電パターン３は、例えば既に製造された回路装置１００における電気的な接続先である導電路４０ａ、４０ｂの近傍にあり且つ回路素子ＣＣと回路素子６０との間のスペースに配設可能な形状を有している。よって、既に製造された回路装置１００に対して干渉することなく回路素子Ｄ２を新たに追加でき、その結果既存のものに対する変更を伴わずに新たな回路装置１０１が得られる。或いは、この実装部品１の絶縁パターン３は、回路装置に既に実装された回路素子どうしの間のスペースの形状をなすため、当該スペースを有効利用して回路素子を安定且つ正確に配設するためのガイド兼ダイパッドの役割を果たし得る。以上から、この実装部品１を用いれば、既に回路素子等が実装された実装基板に対して一部後付けが容易となる。
【００４５】
また、前述した実装部品１において、前述した配設部３は導電体３ａ、３ｂ（導電パターン３）であり、回路素子Ｄ２は、相反する側に電極２ａ、２ｂを有する半導体チップであり、配設部３の実装基板２００のＸＹ面と対向しない側は、回路素子Ｄ２が配設されることにより、回路素子Ｄ２の一方側の電極２ｂと電気的に接続され、配設部３のＸＹ面と対向する側は、絶縁性接着剤７を介してＸＹ面上に配設され、配設部３は、回路素子Ｄ２の一方側の電極２ｂとして、導電路Ｅｔ又は回路素子Ｃｔと電気的に接続される、こととしてもよい。この実装部品１の配設部３は、実装基板２００に対して絶縁性接着剤７を介して配設されているため、例えばこの実装基板２００上に実装部品１とは電気的に無関係な導電路７１が貼着されていても、これと電気的に干渉し合うことがない。
【００４６】
また、前述した実装部品１において、配設部３と、導電路Ｅｔ又は回路素子Ｃｔとは金属細線１４１、１４２を用いて電気的に接続される、こととしてもよい。これにより、例えば回路素子Ｄ２を回路素子Ｄ１、ＣＣに対して電気的に並列接続できる。
【００４７】
また、前述した実装部品１において、配設部３は、導電路４０ａ又は回路素子ＣＣと接続されるべく延在する延在部（細長い略長方形をなす部分）、を有することとしてもよい。これにより、回路素子Ｄ２と導電路４０ａ又は回路素子ＣＣとを電気的に接続する金属細線１４２の長さは短くて済むため、実装部品１を実装して得られた回路装置１０１の動作特性を良好に保つことができる。
【００４８】
また、前述した実装部品において、回路素子６００は配設部６２０ａ、６２０ｂと対向する側に複数の電極６００ａ、６００ｂを有する半導体チップであり、配設部６２０ａ、６２０ｂは、回路素子６００の複数の電極６００ａ、６００ｂにそれぞれ対応する複数の導電体６２０ａ、６２０ｂであり、複数の導電体６２０ａ、６２０ｂの実装基板２００のＸＹ面と対向しない側は、回路素子６００の複数の電極６００ａ、６００ｂがそれぞれ配設されることにより、回路素子６００の複数の電極６００ａ、６００ｂとそれぞれ電気的に接続され、複数の導電体６００ａ、６００ｂのＸＹ面と対向する側は、絶縁体を介してＸＹ面上に配設され、複数の導電体６２０ａ、６２０ｂは、回路素子６００の複数の電極６００ａ、６００ｂとして、導電路Ｅｔ及び／又は回路素子Ｃｔと電気的に接続される、こととしてもよい。これにより、チップ抵抗やチップコンデンサ等の回路素子６００も容易に後付けできる。
【００４９】
また、前述した実装部品１において、配設部３は絶縁体（絶縁パターン３）であり、回路素子２は、相反する側２ａ、２ｂのうち一方側２ａのみに電極を有する半導体チップであり、配設部３の実装基板２００のＸＹ面と対向しない側には、回路素子２の他方側２ｂが配設され、配設部３のＸＹ面と対向する側は、ＸＹ面上に配設される、こととしてもよい。この実装部品１の配設部３は、回路装置に既に実装された回路素子どうしの間のスペースの形状をなすため、当該スペースを有効利用して回路素子２を安定且つ正確に配設するためのガイド兼ダイパッドの役割を果たし得る。
【００５０】
また、本発明の回路装置１０１は、複数の導電路Ｅｔが形成された実装基板２００のＸＹ面と、ＸＹ面上に実装されるとともに複数の導電路Ｅｔと電気的に接続される複数の回路素子Ｃｔと、導電路Ｅｔ及び／又は回路素子Ｃｔと電気的に接続される回路素子Ｄ２と、隣り合う回路素子ＣＣ、６０の間のＸＹ面上に配設することが可能な形状（Ｌ字形状）を有し、ＸＹ面と対向しない側に回路素子Ｄ２が配設された状態で、隣り合う回路素子ＣＣ、６０の間のＸＹ面上に配設される導電パターン又は絶縁パターン３と、からなる実装部品１と、を備えてなる。この回路装置１０１における回路素子Ｄ２は部分的に二層構造をなし得るため、その電気的接続が短縮可能となる。よって、回路装置１０１の動作特性は良好となる。
【００５１】
また、前述した回路装置１０１は、回路素子Ｄ２と、導電路Ｅｔ及び／又は回路素子Ｃｔとを電気的に接続する金属細線１４１、１４２を更に備えてもよい。これにより、回路素子Ｅｔどうしの電気的な接続を短縮できる。
【００５２】
また、前述した回路装置１０１は、導電パターン又は絶縁パターン３上における回路素子Ｄ２及び金属細線１４１、１４２を封止する絶縁性樹脂を更に備えてもよい。これにより、少なくとも新たに追加した実装部品１について、振動等による剥落等が防止される。
【００５３】
また、前述した回路装置１０１は、ＸＹ面上を封止する絶縁性樹脂を更に備えてもよい。これにより、新たな回路装置１０１全体について、振動等による剥落等が防止される。
【００５４】
また、本発明の実装部品１の製造方法は、複数の導電路Ｅｔが形成された実装基板２００のＸＹ面と、ＸＹ面上に実装されるとともに複数の導電路Ｅｔと電気的に接続される複数の回路素子Ｃｔと、を有する回路装置１００の、ＸＹ面上に配設される実装部品１の製造方法であって、隣り合う回路素子ＣＣ、６０の間のＸＹ面上に配設することが可能な形状（Ｌ字形状）を有する導電パターン３のＸＹ面と対向しない側を、導電箔３ｂの一方側に形成し、導電路Ｅｔ及び／又は回路素子Ｃｔと電気的に接続される回路素子Ｄ２を導電パターン３のＸＹ面と対向しない側に配設し、導電パターン３のＸＹ面と対向しない側と回路素子Ｄ２とを被覆すべく導電箔３ｂの一方側にモールド樹脂６を設け、モールド樹脂６を硬化させ、導電パターン３のＸＹ面と対向する側を形成すべく導電箔３ｂの他方側を処理し、回路素子Ｄ２が配設された導電パターン３を、実装部品１としてモールド樹脂６から剥離する。これにより、回路装置１００に対して後付けが容易な実装部品１を製造できる。
【００５５】
また、本発明の実装部品１の製造方法は、複数の導電路Ｅｔが形成された実装基板２００のＸＹ面と、ＸＹ面上に実装されるとともに複数の導電路Ｅｔと電気的に接続される複数の回路素子Ｃｔと、を有する回路装置１００の、ＸＹ面上に配設される実装部品１の製造方法であって、導電路Ｅｔ及び／又は回路素子Ｃｔと電気的に接続される回路素子Ｄ２を、導電箔３ｂの一方側に配設し、回路素子Ｄ２を被覆すべく導電箔３ｂの一方側にモールド樹脂６を設け、モールド樹脂６を硬化させ、回路素子Ｄ２が配設された導電箔３ｂの一方側の位置と相反する、導電箔３ｂの他方側の位置を決定し、導電箔３ｂの他方側の位置に、隣り合う回路素子ＣＣ、６０の間のＸＹ面上に配設することが可能な形状（Ｌ字形状）を有する導電パターン３を形成すべく導電箔３ｂを処理し、回路素子２が配設された導電パターン３を、実装部品１としてモールド樹脂６から剥離する。これにより、回路装置１００に対して後付けが容易な実装部品１を製造できる。
【００５６】
また、本発明の回路装置１０１は、実装基板２００と、実装基板２００に設けられた導電路Ｅｔと、導電路Ｅｔに電気的に接続されて実装される能動素子（例えばＴＲ）および受動素子（例えばＣＣ）から成る部品Ｃｔと、を有し、部品Ｃｔの中の一部品（例えばＣＣ）と隣接する他の部品（例えば回路素子６０）との隙間に位置し、導電路Ｅｔとは別体で隙間に延在される平板状の導箔３と、導箔３に電気的に接続されて実装される補修部品Ｄ２とにより、実装基板２００に載せられる電子回路（例えば回路３００）が補修されてなる（補修された電子回路は例えば回路３０１）。この電子回路とは、能動素子及び受動素子と導電路とを備えて構成されるものである。これにより、回路装置１００の補修作業は容易になり作業時間が短縮される。
【００５７】
＝＝＝その他の実施の形態＝＝＝
前述した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物も含まれる。
【００５８】
前述した実施の形態では、エッチング処理（図４（ｅ）及び図７（ｄ））の際の保護と、実装部品群１０００、１００１（図４（ｅ）及び図７（ｄ））における各実装部品の保護及び担持とのための被覆用樹脂としてモールド樹脂６を用いているが、これに限定されるものではない。このような被覆用樹脂として、例えばＵＶシート等を用いてもよい。
【００５９】
また、前述した実施の形態では、様々な実装部品を有する実装部品群１０００、１０００１を製造しているが、これに限定されるものではない。例えば１つの実装部品１のために図４又は図７に例示される製造方法を実施してもよい。
【００６０】
また、前述した実施の形態では、実装部品１は絶縁性接着剤７を介して実装基板２００に固着されているが（図５）、これに限定されるものではない。例えば、配線パターン７１に対しては絶縁性接着剤７を一部使用して電気的に絶縁する一方、電極４０ａに対しては、導電パターン３を半田付けしてもよい。但しこの場合、導電パターン３の形状は電極４０ａと重なるように形成される必要がある。これにより、導電パターン３と電極４０ａとは直接接続されることになり、金属細線１４２による配線は必要なくなる。よって、新たに得られる回路装置１０１の動作特性を良好に保つことができる。
【００６１】
また、前述した実施の形態では、既に製造された回路装置１００に新たな回路素子２を追加するという状況での実装部品１について述べたが、これに限定されるものではない。例えば、回路装置１００には意図的にスペースが設けられており、その製造の最終段階において、最適な動作を実現する回路素子２が導電路３とともに後付けされるという状況であってもよい。或いは、例えば、回路装置１０１から事故により回路素子２が導電路３とともに剥落し、当該剥落した部分を補修するために実装部品１を後付けするという状況であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】（ａ）は本実施の形態の実装部品の構成例を示す平面図であり、（ｂ）はその側面図である。
【図２】本実施の形態の実装部品を回路装置に後付けする手順の一例を説明するためのフローチャートである。
【図３】（ａ）は本実施の形態における既に製造された回路装置の構成例を示す平面図であり、（ｂ）はその等価回路を示す回路図である。
【図４】本実施の形態の実装部品の製造工程の一例を示す断面図である。
【図５】本実施の形態の実装部品の実装例を示す側面図である。
【図６】（ａ）は既に製造された回路装置に本実施の形態の実装部品を実装することにより新たに得られた回路装置の構成例を示す平面図であり、（ｂ）はその等価回路を示す回路図である。
【図７】本実施の形態の実装部品の製造工程の一例を示すもう一つの断面図である。
【図８】本実施の形態の実装部品の構成例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６３】
１    実装部品                      ２    回路素子（ダイオード）
２ａ  アノード                      ２ｂ  カソード
３    導電パターン                  ３ａ  導電被膜
３ｂ  導電箔                        ３ｃ  分離溝
４    導電性接着剤（絶縁性接着剤）  ６    モールド樹脂
７  絶縁性接着剤
１０、２０、３０、４０    ダイパッド
１１、２１、３１、４１    外部取出用電極
２０ａ、２０ｂ    電極
４０ａ、４０ｂ    電極
５０    回路素子
６０    回路素子
７１    配線パターン
１００、１０１    回路装置
１２０、１３０、１４１、１４２、３４０  金属細線
２００            実装基板
３００、３０１    回路
５００、６００、７００、７０１  回路素子
５００ａ、５００ｂ    電極
６００ａ、６００ｂ    電極
７００ａ、７００ｂ    電極
７０１ａ、７０１ｂ    電極
５１０                導電性接着剤
５２０                導電パターン（電極）
５３０                絶縁パターン
６１０ａ、６１０ｂ    導電性接着剤
７１０、７１１        導電性接着剤
６２０ａ、６２０ｂ    導電パターン（電極）
１０００、１００１    実装部品群
【図１】
2006179615.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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