(57)【要約】【課題】  検査ステップ後に修理または再生をより容易に行うことのできるディスプレイパネルの欠陥検査方法を提供する。【解決手段】  ２種の異なる硬化可能な化合物を混合して導電性粘着ポリマーを調製し、これによってディスプレイパネルとチップとを、欠陥の検査が行えるように、先ずは仮固定する。欠陥が発見された場合は、半製品を容易に修理または再生することができる。欠陥がない場合には、続けてディスプレイパネルとチップとを強力に固定することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ディスプレイパネルを検査する方法であって、
前記液晶ディスプレイパネルと駆動用ＩＣデバイスとを仮固定するステップ、
前記液晶ディスプレイパネルの欠陥を検査するステップ、および、
前記液晶ディスプレイパネルと前記駆動用ＩＣデバイスとを強力に固定するステップ、
を含む方法。
【請求項２】
前記検査するステップで前記欠陥が検出された場合に、前記液晶ディスプレイパネルを修理するステップをさらに含む請求項１記載の方法。
【請求項３】
ディスプレイパネルを検査する方法であって、
熱硬化性樹脂、光硬化性ポリマー、光開始剤および導電性粒子を含む導電性粘着ポリマーを加熱して、前記ディスプレイパネルとチップとを仮固定するステップ、ならびに、
前記ディスプレイパネルの欠陥を検査するステップ、
を含む方法。
【請求項４】
前記ディスプレイパネルに欠陥がある場合に、前記欠陥が修理されるものであるかを検査するステップをさらに含む請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記ディスプレイパネルと前記チップとを封止するステップをさらに含む請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記導電性粘着ポリマーに光を照射して前記ディスプレイパネルと前記チップとを強力に固定するステップをさらに含む請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記ディスプレイパネルと前記チップとに光硬化性封止剤を施すステップをさらに含む請求項３記載の方法。
【請求項８】
前記光硬化性封止剤が、紫外線硬化性封止剤、電子ビーム硬化性封止剤、赤外線硬化性封止剤、および可視光硬化性封止剤からなる群より選ばれたものである請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記紫外線硬化性封止剤が、エポキシ樹脂、ビフェノール樹脂、不飽和ポリエステルおよびアクリル樹脂からなる群より選ばれたものである請求項８記載の方法。
【請求項１０】
前記光硬化性封止剤に光を照射して硬化させるステップをさらに含む請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記導電性粘着ポリマーに光を照射して、前記ディスプレイパネルと前記チップとを強力に固定するステップをさらに含む請求項７記載の方法。
【請求項１２】
前記検査するステップが、光学検査ステップを含む請求項３記載の方法。
【請求項１３】
前記検査するステップが、電子検査ステップを含む請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記熱硬化性樹脂と前記光硬化性ポリマーとの質量比が、５０：５０〜９０：１０である請求項３記載の方法。
【請求項１５】
前記光開始剤の占める割合が、０．１〜５質量％である請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
前記熱硬化性樹脂が、ポリエステル、エポキシ化合物、シリコーンおよびウレタンエステルからなる群より選ばれたものである請求項３記載の方法。
【請求項１７】
前記光硬化性ポリマーが、紫外線硬化性ポリマー、電子ビーム硬化性ポリマー、赤外線硬化性ポリマーおよび可視光硬化性ポリマーからなる群より選ばれたものである請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
前記紫外線硬化性ポリマーが、エポキシ樹脂、ビフェノール樹脂、不飽和ポリエステルおよびアクリル樹脂からなる群より選ばれたものである請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
液晶ディスプレイパネルの欠陥を検査する方法であって、
前記液晶ディスプレイパネルとチップとを、これらの間にある、熱硬化性樹脂、光硬化性ポリマー、光開始剤および導電性粒子を含む導電性粘着剤を加熱することによって仮固定するステップ、
前記液晶ディスプレイパネルの欠陥を検査するステップ、
前記液晶ディスプレイパネルと前記チップとを封止するステップ、ならびに、
前記導電性粘着剤に光を照射することにより、前記液晶ディスプレイパネルと前記チップとを強力に固定するステップ、
を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、ディスプレイパネルの検査方法に関し、より詳細には、２種の異なる硬化可能な化合物（curable compound）を含む導電性粘着ポリマーを利用してＬＣＤディスプレイパネルの欠陥を検査する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＴＦＴ−ＬＣＤ技術の分野においては、ＬＣＤパネルと駆動用ＩＣデバイスを接合させるため、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＡ（異方性導電接着剤）を用いてＬＣＤパネルと駆動用ＩＣデバイスとを固定すると共に電気的に接続させている。従来のＡＣＦの材料は、ポリマーを基剤とする粘着剤と、この粘着剤に均一に配合された導電性粒子とからなる。ＡＣＦおよびＡＣＡは、その導電性により、例えば、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＣＯＧ（Chip on Glass）ＯＬＢ（Outer Lead Bonding）といったＴＦＴ−ＬＣＤガラスパネルと駆動用ＩＣデバイスとの接合技術において広く用いられている。
【０００３】
従来、ＡＣＦまたはＡＣＡの材料には、高い粘着性または接着特性を実現して高い信頼性を得るため、熱硬化性ポリマーが基剤として選ばれていた。このような材料は、例えば、ポリエステル、エポキシ、シリコーンおよびウレタンエステルのうちから選択されるものであり、かつ、高温および高圧条件下で縮合または架橋して立体または三次元網目構造を形成し得るものである。このようして形成される結果としての構造は、耐浸蝕性、耐湿性、および応力テンソルを備えることとなる。しかしながら、かかる結果としての構造は、その立体網目状および架橋構造のために、いかなる溶剤または反応物質とも反応しないので、接合工程において、ＴＦＴ−ＬＣＤガラスパネルと駆動用ＩＣデバイスに修理や再生工程を実行するのは容易でない。特に、ＣＯＧプロセスにおいては、駆動用ＩＣデバイスはベアチップであってガラス基板に直接接合されるものであるために、ガラス基板上でベアチップが損壊し易かったり、ＡＣＦの欠片がガラス基板上に残ってしまったりするが、効果的に除去することもできない。そして、そのようなガラス基板は廃棄される。ガラス基板のサイズが大きくなるほど、修理または再生において生じる損失も大きくなる。
【０００４】
従来の熱硬化性ＡＣＦを用いたＬＣＤパネルと駆動用ＩＣチップとの接合工程、およびＬＣＤパネルの検査工程を、図１に詳細に示す。先ず、ＡＣＦを、ＬＣＤパネルまたは駆動用ＩＣデバイスの電極に施し、または貼付する（１００）。次に、加熱ステップを行って、ＡＣＦにおける熱硬化性材料を硬化させ、ＬＣＤパネルと駆動用ＩＣデバイスとを強力に固定する（１０１）。そのＬＣＤパネル上にＵＶ（紫外線）封止剤を塗布してから（１０２）、ＵＶで露光して該ＵＶ封止剤を硬化させる（１０３）。続いて、検査ステップを行い、ＬＣＤパネルに何か欠陥があるかを検査する（１０４）。パネルに欠陥がない場合、そのパネルは、次工程に送られる（１０６）。一方、パネルに何らかの欠陥がある場合、そのパネルは廃棄される（１０５）。
【０００５】
また、修理または再生することを考慮し、パネルと駆動用ＩＣデバイスとの一時的な固定を達成させるため、別の熱可塑性ポリマーを基剤として選択することもできる。そのために考えられる材料としては、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、メタクリル酸メチルおよびポリイミドからなる、高温で可塑性を示す樹脂がある。これらのような樹脂が接合工程に用いられれば、ミスアライメントまたは不整合（mismatch）による何らかの欠陥が発見された後にも、再生または修理工程を高温下で行って、駆動用ＩＣデバイスとＡＣＦとをきれいに取り除くことができる。その結果、高価なガラスパネルを廃棄することが回避される。しかし、このような高い温度によって、損傷が生じたり、前述の高温プロセスもしくは使用される環境におけるＬＣＤパネルの信頼性の問題が引き起こされたりする可能性がある。
【０００６】
Technical Report CP7652 on Applying ACF to COG，ソニー社、UV Curable Coatings for Electronic Devices（IEEE treatment to device package and manufacturing technology，part A，vol.17，No.3，１９９４年９月）、Engineering Theory of Polymer（英国オックスフォード，オックスフォード大学出版，１９８７年）、およびFoundation Theory of Polymer Materials（ニューヨーク，Wiley and Sons出版，１９８２年）に示されているように、後続の高温プロセスまたは使用される環境下における信頼性を満足させることはもちろんのこと、修理または再生の目的をも達成させるために、それぞれ異なる混合比で混合された熱硬化性ポリマーと熱可塑性材料が粘着剤として用いられている。しかし、熱硬化性および熱可塑性ポリマーを混合してなる粘着剤では、実際の使用において、上述したような信頼性および修理／再生の目的を達成させることはできない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
背景技術の欄で述べたように、従来の欠陥検査方法は、多くの問題を生じさせていた。そこで、本発明の目的の１つは、２種の固定ステップを実行することによって、検査ステップ後に修理または再生工程がより容易に行われるようにすることにある。この２種の固定ステップは、２種の異なる硬化方式により行われ、１つが加熱により行われるもの、もう１つが露光により行われるものである。
【０００８】
本発明の別の目的は、新規な導電性粘着ポリマーを使用して、２種の異なる硬化方式で対象物同士を固定することにある。
【０００９】
本発明はさらに、欠陥が検査された後、欠陥のあるパネルを廃棄する必要がなくなるようにすることを目的とする。
【００１０】
本発明はさらにまた、ディスプレイパネルに欠陥が発見された場合に重宝される修理または再生工程により、製造歩留りを向上することをも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した目的に基づき、本発明は、ディスプレイパネルを検査する方法を提供する。先ず、ディスプレイパネルとチップとを仮固定してから、欠陥の検査を行う。欠陥がなければ、引き続きディスプレイパネルとチップとを強力に固定する。本発明におけるディスプレイパネルは、ＬＣＤパネルであってもよい。
【００１２】
前述した仮固定のステップは、ディスプレイパネルとチップとの間にある導電性粘着ポリマーを加熱することによって行うことができ、この導電性粘着ポリマーは、熱硬化性樹脂（thermosetting resin）、光硬化性ポリマー（photo-curable polymer）、および導電性粒子（conductive grains）を含むものである。また、前述した強力に固定するステップは、ディスプレイパネルとチップとの間にある導電性粘着ポリマーに光を照射することによって行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
添付の図面と対応させながら、以下にする詳細な説明を参照することによって、本発明について上述した各態様およびそれに伴う諸長所がより容易かつ十分に理解されることとなろう。
【図１】従来の方法によるＬＣＤパネルの駆動用ＩＣデバイスへの接合方法を説明するフローチャートである。
【図２】本発明に基づいて、欠陥ディスプレイパネルを容易に修理または再生するために行う２種の異なる固定ステップを含む欠陥を検査する方法を説明するフローチャートである。
【図３】本発明に基づいて、導電性粘着ポリマーを用いたＬＣＤパネルと駆動用ＩＣデバイスとを固定する方法を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に、本発明の実施形態をより詳細に述べていく。しかし、明示的に記載する場合を除き、本発明は、その他の実施形態も含めた広い範囲で実施可能なものであり、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲に定義する場合を除いては、限定されることはない。
【００１５】
本発明は、ディスプレイパネルと駆動用ＩＣデバイスとを仮固定するステップ、ディスプレイパネルの欠陥を検査するステップ、およびディスプレイパネルと駆動用ＩＣデバイスとを強力に固定するステップを含む、ディスプレイパネルの欠陥を検査する方法を提供するものである。前述の検査するステップにおいて欠陥が発見された場合にも、ディスプレイパネルを修理または再生することができる。本発明において、ディスプレイパネルは、ＬＣＤパネルであってもよいし、ＰＤＰパネルであってもよい。
【００１６】
前述の仮固定するステップは、ディスプレイパネルとチップとの間にある導電性粘着ポリマーを加熱することにより行うことができ、この導電性粘着ポリマーは、熱硬化性樹脂、光硬化性ポリマー、光開始剤、および導電性粒子を含むものである。また、前述の強力に固定するステップは、ディスプレイパネルとチップとの間にある導電性粘着ポリマーに光を照射することによって行うことができる。
【００１７】
熱硬化性樹脂と光硬化性ポリマーとの質量比は、５０：５０〜９０：１０とすることができ、光開始剤の占める割合は、０．１〜５質量％とすることができる。導電性粒子は、粘着剤中に均一に配合されており、この導電性粒子は、導電性ミクロ粒子であってもよいし、金属が堆積された可塑性ミクロ粒子であってもよい。
【００１８】
熱硬化性樹脂としては、ポリエステル、エポキシ化合物、シリコーン、およびウレタンエステルが挙げられる。光硬化性ポリマーとしては、ＵＶ（紫外線）硬化性ポリマー、ＥＢ（電子ビーム）硬化性ポリマー、ＩＲ（赤外線）硬化性ポリマー、またはＶＬ（可視光）硬化性ポリマーが挙げられる。このうちのＵＶ硬化性ポリマーは、エポキシ樹脂、ビフェノール樹脂、不飽和ポリエステル、またはウレタンジアクリレートもしくはエポキシジアクリレートといったアクリル樹脂が挙げられる。光開始剤としては、ベンゾインモノメチルエーテル、ベンゾインメチルエーテルまたはベンゾフェノンが挙げられ、異なる光の波長に応じて決めることができる。
【００１９】
ＶＬ硬化性ポリマーとしては、非芳香族アミンを挙げることができ、これは、メチルアクリル酸N,N-ジメチルアミノエチルエステルと、波長４００〜５００ｎｍの可視光を吸収することのできるケトンまたはジケトンとの混合物として得ることができる。
【００２０】
本発明において導電性粘着剤に用いられる熱硬化性樹脂は、後に続く検査の工程に便利なように、駆動用ＩＣデバイスとＬＣＤパネルとを仮固定するのに十分な程度の粘着性を与えるものであり、熱硬化性樹脂および光硬化性ポリマーの合計量に占める割合を、５０〜９０質量％とすることができる。また、修理または再生の要求に基づいて、光硬化性ポリマーの占める割合は、１０〜９０質量％であることが好ましい。この光硬化性ポリマーの配合量がより多いほど、パネルの修理または再生のためには好ましい。検査の工程では、ガラスパネルと駆動用ＩＣデバイスとの間の電極のミスアライメント、ＣＯＧの接合不良、ガラスパネルまたは駆動用ＩＣデバイスの不良を検査する。
【００２１】
なお、本発明に係る検査方法において、導電性粘着剤を加熱することによって仮固定されたガラスパネルと駆動用ＩＣデバイスとのアセンブリを半製品と呼ぶこともある。
【００２２】
ディスプレイパネルの欠陥を検査した後は、ディスプレイパネルとチップを光硬化性封止剤によって封止する。この封止工程は、ディスプレイパネルに光硬化性封止剤を施し、または塗布するステップと、引き続いて、光硬化性封止剤に光を照射して硬化させるステップとを含む。この光硬化性封止剤としては、ＵＶ硬化性封止剤、ＥＢ硬化性封止剤、ＩＲ硬化性封止剤、およびＶＬ硬化性封止剤が挙げられる。その材料は、封止工程と強力に固定するステップとを併合でき、または単一のステップで実行できるように、導電性粘着ポリマー中の光硬化性ポリマーと同じものであるのが好ましい。ＵＶ硬化性封止剤としては、エポキシ樹脂、ビフェノール樹脂、不飽和ポリエステル、またはアクリル樹脂が挙げられる。
【００２３】
検査方法は、少なくとも２つの工程からなり、１つは光学機器検査、もう１つは電子特性検査である。光学機器検査では、ＬＣＤパネルと駆動用デバイス間の接合およびアライメントを検査し、一方、電子特性検査では、テストコントロールシステムから送られるテスト画面により、ＬＣＤパネルおよび駆動デバイスからなるアセンブリの欠陥を検査する。
【００２４】
ここで“欠陥”という語は、任意のパネルまたはＬＣＤパネルが、前述の光学機器検査および電子特性検査を含む検査方法に合格できないことを意味する。この欠陥には、ＬＣＤパネルと駆動用ＩＣデバイスとの間のミスアライメント、デバイス間の接合不良、電気的な接続不良、駆動用ＩＣデバイス製造時に生じたデバイス自身の不良、またはＬＣＤデバイスの駆動不能などが含まれる。
【００２５】
例えば、光学機器検査によりミスアライメントまたは接合不良が発見された時には、駆動用ＩＣデバイスをパネルから取り除くと共に、別の検査ステップを実行して、そのパネルと駆動用ＩＣデバイスとが使用可能であるかを調べる。使用可能である場合は、再び本発明を適用して導電性粘着ポリマーを用い、ＬＣＤパネルと駆動用ＩＣデバイスとを固定することができる。
【００２６】
電子特性検査を実行する時には、テストコントロールシステムからテスト画面が送られ、これによってパネルまたは駆動用ＩＣ自身に何らかの欠陥があるかを調べる。欠陥がある場合、そのパネルまたは駆動用ＩＣは、修理が可能かを調べるべく検査がされることになる。そして修理が可能である場合には、レーザー修理工程が行われてから、次工程へと送られる。一方、修理が不可能である場合には、その駆動用ＩＣデバイスはパネルから取り除かれて、使用可能なデバイスがあるか検査される。
【００２７】
本発明における光学機器検査および電子特性検査は、当業者によって周知な任意の検査であってよい。
【００２８】
本発明における導電性粘着剤化合物を、液体状とし、パネルまたは駆動デバイスに注入することとしてもよい。あるいは、テープのように用いられるドライフィルムとして作製することも可能である。
【００２９】
この検査方法を説明するフローチャートを図２に示す。先ず、ＬＣＤパネル、または例えばＰＤＰパネルなどのその他のパネルであるディスプレイパネルと、少なくとも１つのチップとを仮固定する（１０）。チップは通常、駆動用ＩＣデバイスである。この仮固定のステップは、熱硬化性樹脂と光硬化性ポリマーとを含む混合粘着ポリマーを用い、該熱硬化性樹脂が加熱されることにより実行される。そして引き続き、ディスプレイパネルの欠陥を検査する（１２）。パネルまたは駆動用ＩＣデバイスに何らかの欠陥が発見された場合、パネルとチップとは仮固定されているだけであるので、修理または再生工程を容易に実行することができる（１４）。パネルまたは駆動用ＩＣデバイスのいずれにも欠陥が発見されない場合には、混合粘着ポリマー中の光硬化性ポリマーをそれに対応する波長の光で露光して、強力な固定するステップを行う（１６）。
【００３０】
この検査方法の別なフローチャートを図３に示す。検査ステップを開始する（２０）時に、導電性粘着ポリマーをディスプレイパネルまたは駆動用ＩＣデバイスに施す。この導電性粘着ポリマーは、少なくとも熱硬化性樹脂、光硬化性ポリマーおよび導電性粒子を含む混合化合物であればよい。導電性粒子は、導電性粘着ポリマー中に加えられて均一に分布している。また、導電性粘着ポリマーをその対応する波長の光で露光することによる反応の引き金となる光開始剤をさらに加えてもよい。
【００３１】
次に、導電性粘着ポリマーを加熱して（２２）、ディスプレイパネルと駆動用ＩＣデバイスとを仮固定する。これは、加熱された熱硬化性樹脂が硬化させるためになされるものである。この時点でパネルの欠陥を検査することができる（２４）。パネルまたは駆動用ＩＣデバイスに何らかの欠陥が発見された場合、パネルと駆動用ＩＣデバイスとは仮固定されているだけで、従来技術よりも容易に剥がすことができるので、即座に修理または再生工程に送ることできる（２６）。かかる修理または再生工程には、先ずは修理工程を行うことができるかを判断する別の検査ステップが必要となる。パネルが修理不可能な場合には、パネルの再生が可能であるかを判断するために、また別の検査ステップを行う必要がある。パネルの修理または再生がなされた後、そのパネルは開始の状態に戻され、再び欠陥検査方法が実行される。
【００３２】
パネルまたは駆動用ＩＣデバイスに欠陥が発見されない場合は、封止剤を施すことによって、パネルを封止する（２８）。封止剤は、露光により硬化することのできる光硬化性封止剤である。この封止剤は、対応する波長の光が照射されると硬化する。この光硬化性封止剤の主要成分は、前述の光硬化性ポリマーと同じものとすることができる。これにより、照射ステップを省いて、次の固定ステップと併合することができる。
【００３３】
続いて、パネルにおける導電性粘着ポリマーを対応する波長の光で露光して、駆動用ＩＣデバイスにパネルを強力に固定させる（３０）。封止剤の成分に光硬化性ポリマーと同じものを選べば、ここで封止工程も同時に完了させることができる。パネルが検査され、駆動用ＩＣデバイスと固定された後、そのパネルは次の工程に送られる。
【００３４】
本発明の主な効果は、２種の固定ステップを実行することにより、検査ステップ後、修理または再生工程を一層容易に行えるようにしたことにある。これら２種の固定ステップは２種の異なる硬化方式により行われ、１つは加熱により行われるもの、もう１つは露光により行われるものである。本発明では、２種の異なる硬化方式によって対象物どうしを固定させるのに、新規な導電性粘着ポリマーを使用する。また、欠陥が検出されても、欠陥パネルを廃棄しなくて済む。さらに、本発明によれば、欠陥が発見された場合に重宝される修理または再生工程によって、製造歩留りが向上する。
【００３５】
以上、好ましい実施形態を説明したが、当業者にとって自明であるように、本実施形態に係るディスプレイパネルの検査方法は、添付の特許請求の範囲によって限定される範囲から逸脱しない限りにおいて各種変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【外国語明細書】
Method for Inspecting Defects on a Display Panel
BACKGROUND OF THE INVENTION
1. Field of the Invention
The present invention generally relates to a method for inspecting display panel, and more particularly to a method for inspecting defects on an LCD display panel by using a conductive adhesive polymer with two different curable compounds.
2. Description of the Prior Art
In TFT-LCD technical field, bonding LCD panel and driver IC devices needs ACF (Anisotropic Conductive Film) and ACA (Anisotropic Conductive Adhesive) to make electrodes of the LCD panel and the driver IC devices fasten and connect electrically.  Traditional material of the ACF comprises polymer base material adhesive and conductive grains uniformly dispensed to the adhesive.  The ACF and ACA are widely used in bonding techniques, such as TAB (Tape Automated Bonding), COF (Chip on Film), COG (Chip on Glass), OLB (Outer Lead Bonding), between TFT-LCD glass panel and driver IC devices due to their electrical conductivity.  
The traditional material of ACF or ACA selects thermosetting polymer as base agent to reach high sticky or adhesive quality for severe reliability.  For example, the material can be chosen from poly ester, epoxy, silicone, and urethane ester, and under high temperature and pressure conditions it will condense or proceed crosslinkage to generate stereo or 3D network structure.  The result structure will have resistance to erosion, moisture attacking, and stress tensor.  Nevertheless, the result structure will not react with any solvent or reactant due to its stereo network and crosslinkage structure, and hence rework or repair step is not easy to perform between TFT-LCD glass panel and driver IC devices in bonding process.  More particularly, in the COG process, because the driver IC devices are bare chips and bonding to glass substrate directly, the bare chips are therefore easily broken on the glass substrate, or some pieces of ACF remain on the glass substrate and can't be removed efficiently.  The glass substrate is then scrapped.  The larger size of the glass substrate is, the greater damage happens in rework or repair. 
Detail processes of bonding LCD panel and driver IC chips by using traditional thermosetting ACF and inspecting the LCD display panel can be illustrated in Fig. 1.  First, the ACF is applied or stuck to electrodes of an LCD panel or driver IC devices 100.  Then, a heating step 101 is performed such that thermosetting material in the ACF is cured to securely fasten the LCD panel and the driver IC devices.  A UV (ultra violet) sealant is coated 102 on the LCD panel and exposed to UV radiation to cure the UV sealant 103.  An inspecting step is then performed 104 to check whether the LCD panel has any defect.  If there is no defect on the panel, it will be sent to next process 106.  However, if there is any defect on the panel, it will be discarded 105.  
In order to repair or rework, another thermoplastic polymer can be selected as base agent to achieve temporal fastening the panel and the driver IC devices.  A possible material can be resin formed from poly ethylene, polyvinyl chloride, methyl methylacrylate, and polyimide, which shows plasticity in high temperature.  When these kind of materials are applied to the bonding process, rework or repair process, hence, can be performed at high temperature to remove driver IC devices and ACF completely after any defect of misalignment or mismatch is found.  Discarding the expensive glass panel then can be avoided.  However, such a high temperature may cause damage or have reliability issue to the LCD panel on the foregoing high temperature process or application environment. 
In order to repair or rework as well as to satisfy reliability under next high temperature process or application environment, different mixing proportions of thermosetting polymer and thermoplastic material as adhesive are used, which can be shown in Technical Report CP7652 on Applying ACF to COG by Sony, UV Curable Coatings for Electronic Devices (IEEE treatment to device package and manufacturing technology, part A, vol. 17 No. 3, 1994 Sept), Engineering Theory of Polymer (Bri. Oxford, Oxford Press, 1987), and Foundation Theory of Polymer Materials (New York, Wiley and Sons press, 1982).  However, the adhesive mixed with thermosetting and thermoplastic polymer can not achieve reliability and rework/repair objective mentioned above in practice use. 
SUMMARY OF THE INVENTION
For the invention background mention above, the traditional inspecting defects method that create many problems.  One purpose of this invention is that two fastening steps are performed such that repair or rework process can be proceeded much more easily after the inspecting step.  The two fastening steps have two different curing methods, which one is by heating and another is by exposing.  
It is another object of this invention that a new conductive adhesive polymer is used so as to fasten objects by two different kinds of curing methods. 
It is a further object of this invention that deficient panel does not need to be discarded after defect is inspected.
It is a still further object of this invention to promote product yield by convenient repair or rework process if defect is found.  
According to the objects above, this invention provides a method for inspecting a display panel.  First, the display panel and chip is fastened temporally, and then inspected for defects.  If there is no defect, the display panel and chip are then fastened securely.  The display panel in this invention can be LCD panel.  
The temporally fastening step can be performed by heating a conductive adhesive polymer between the display panel and a chip, wherein the conductive adhesive polymer comprises a thermosetting resin, a photo-curable polymer, and conductive grains.  The securely fastening step can be performed by lighting the conductive adhesive polymer between the display panel and the chip.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
The foregoing aspects and many of the attendant advantages of this invention will become more readily appreciated as the same becomes better understood by reference to the following detailed description, when taken in conjunction with the accompanying drawings, wherein:
Figure 1 illustrates a flow chart of bonding an LCD panel to driver IC devices by using traditional method;
Figure 2 illustrates a flow chart of inspecting defects with two different fastening steps so as to repair or rework deficient display panel easily in accordance with this invention; and
Figure 3 illustrates a flow chart that an LCD panel and driver IC devices are fastened by using conductive adhesive polymer in accordance with this invention.
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT
Some sample embodiments of the present invention will now be described in greater detail. Nevertheless, it should be recognized that the present invention can be practiced in a wide range of other embodiments besides those explicitly described, and the scope of the present invention is expressly not limited except as specified in the accompanying claims. 
This invention provides a method for inspecting defects on a display panel that includes steps of temporally fastening the display panel and a driver IC device, inspecting the display panel for defects, and fastening the display panel and the driver IC chip securely.  The display panel can be repaired or rework if defects are found at the inspecting step.  The display panel in this invention can be LCD panel or PDP panel.  
The temporally fastening step can be performed by heating a conductive adhesive polymer between the display panel and a chip, wherein the conductive adhesive polymer comprises a thermosetting resin, a photo-curable polymer, a photo-initiator, and conductive grains.  The securely fastening step can be performed by lighting the conductive adhesive polymer between the display panel and the chip.  Proportion of the thermosetting resin and the photo-curable polymer can be ranged from 50:50 to 90:10, and proportion of the photo-initiator can be ranged from 0.1 to 5 weight percentage and the conductive grains, which can be conductive micro particles or plastic micro particles deposited with metal, are dispensed on the adhesive uniformly.
The thermosetting resin can be polyester, epoxy compound, silicone, and urethane ester.  The photo-curable polymer can be UV (ultraviolet) curable polymer, EB (electron beam) curable polymer, IR (infrared) curable polymer, or VL (visual light) curable polymer.  The Ultra-violet photo-curable polymer can be epoxy resin, biphenol resin, unsaturated polyester, or acrylate resin which can be urethane diacrylate or epoxy diacrylate.  The light initiator can be Benzoin monomethyl ether, Benzoin methyl ether, or bezonphenone, which will be decided by different wave lengths lights.
The VL curable polymer can be un-aromatic amine, which can be mixture of methyl acrylic acid N, N-dimethylamino ethyl ester and ketone or diketone which can absorb visual light from 400-500 nm wave lengths.
The thermosetting resin used in the conductive adhesive in this invention provides sticky level sufficient to temporally fasten the driver IC devices and the LCD panel for following inspecting process, and proportion between the thermosetting resin and the photo-curable polymer can be ranged from 50 to 90 weight percentage.  Base on the requirement of the rework or repair, preferred proportion of the photo-curable polymer can be 10 to 90 weight percentage.  The more photo-curable polymer is the better for panel rework or repair is.  The inspecting process checks electrodes misalignment between the glass panel and the driver IC devices, unbonded COG, failure glass panel or driver IC devices.  
Assembly of the glass panel and the driver IC devices temporally fastened by heating the conductive adhesive is also called semi-manufacture in this invention of inspecting method.  
After inspecting the display panel for defects, the display panel and the chip are sealed by using photo-curable sealant.  The seal process includes applying or coating the photo-curable sealant to the display, and then lighting to cure the photo-curable sealant.  The photo-curable sealant can be UV photo-curable sealant, EB photo-curable sealant, IR photo-curable sealant, and VL photo-curable sealant.  A preferred material is same with photo-curable polymer in the conductive adhesive polymer, such that the sealing process and the securely fastening step can be merged together or performed in one step.  The ultra-violet photo-curable sealant can be epoxy resin, biphenol resin, unsaturated polyester, or acrylate resin.  
The inspecting method includes at least two processes, one optical instrument checking and another electrical characteristic checking.  The optical instrument checking inspects bonding and alignment between the LCD panel and the driver devices, while the electrical characteristic checking inspects assembly of the LCD panel and the driver devices for defects by a testing screen sent from a test controlling system.  
The term "defects" means that any panel or LCD panel can't pass through the inspecting method, including the optical instrument checking and the electrical characteristic checking.  The defects includes misalignment between the LCD panel and the driver IC devices, failure bonded devices, failure in electric connection, intrinsic drawbacks in driver IC devices manufacture, or LCD device can't be drove.
For example, when misalignment or failure bonding is found by optical instrument checking, driver IC devices may be removed from the panel and another inspecting step is performed to see if the panel and the driver IC devices can be available.  If it is, the present invention can be applied again to use the conductive adhesive polymer to fasten the LCD panel and the driver IC devices.  
When electrical characteristic checking is performed, a testing screen is sent from a testing controlling system to see if there is any intrinsic defect about panel or driver IC per se.  If it is, the panel or driver IC will be examined to see if it can be repaired.  If it can be repaired, a laser repair process will be performed and sent to next process.  On the other hand, if it can't be repaired, the driver IC devices are removed from the panel and check if there is any device available.  
The optical instrument and the electrical characteristic checking in this invention can be any checking that persons ordinary skilled in the art are familiar with.
The conductive adhesive compound in this invention can be formed in liquid state and injected to the panel or driver device.  Alternatively, it can also be made as dry film that used like a tape.
A flow chart illustrating this inspecting method is shown in Fig. 2.  First, a display panel, which can be LCD panel or other panel such as PDP panel, and at least one chip are temporally fastened 10, wherein the chip is usually driver IC device.  This temporally fastening step can be performed by using mixed adhesive polymer including thermosetting resin and photo-curable polymer, when the thermosetting resin is heated.  Then, the display panel can be inspected for defects 12.  If there is any defect found in the panel or driver IC device, rework or repair process 14 can be proceeded easily for the panel and chip are just fastened temporally.  A securely fastening step 16 is proceeded if there is no defect found in either panel or driver IC device, when the photo-curable polymer in the mixed adhesive polymer is exposed to a corresponding wavelength light thereof.  
Another flow chart showing this inspecting method can be referred to Fig. 3.  When this inspecting step start 20, a conductive adhesive polymer is applied to a display panel or driver IC devices, wherein the conductive adhesive polymer can be mixture compound including at least a thermosetting resin, a photo-curable polymer, and conductive grains.  The conductive grains are dispensed and distributed uniformly in the conductive adhesive polymer.  Moreover, a photo-initiator can be applied to the conductive adhesive polymer as a trigger when the conductive adhesive polymer is exposed to the corresponding wavelength light.  
Then, the conductive adhesive polymer is heated 22 to temporally fasten the display panel and the driver IC devices for the heated thermosetting resin will be cured.  This panel can be inspected for defects 24 now.  If there is any defect found in the panel or driver IC device, it can be sent to rework or repair 26 immediately for the panel and the driver IC device are just fasten temporally and can be remover easily compared to the prior art.  Such a rework or repair process needs another inspecting step to determine if repair process can be proceeded first.  If the panel can't be repaired, still another inspecting step should be performed to determine whether the panel can be rework.  After the panel is repaired or reworked, it will be sent to the start status to proceed the inspecting defects method again.  
If there is no defect found in the panel or driver IC device, the panel should be sealed by applying sealant thereto 28.  The sealant is photo-curable that can be cured by exposing to light.  When a corresponding wave length light is illuminated, the sealant is cured.  The photo-curable sealant can have primary the same ingredients compared to the photo-curable polymer.  Therefore, the lighting or illuminating step can be omitted and merged to the next fastening step.
Then, the conductive adhesive polymer in the panel is exposed to corresponding wavelength light to securely fasten the driver IC device 30.  If sealant is chosen the same ingredient with the photo-curable polymer, the sealing process can be finished simultaneously.  After the panel is inspected and fastened with the driver IC chip, it will be sent to the next process.  
The main advantage of this invention is that two fastening steps are performed such that repair or rework process can be proceeded much more easily after the inspecting step.  The two fastening steps have two different curing methods, which one is by heating and another is by exposing.  A new conductive adhesive polymer is used in this invention so as to fasten objects by two different kinds of curing methods.  Deficient panels do not need to be discarded after defect is inspected.  Moreover, this invention promotes product yield by convenient repair or rework process if defect is found.  
Although specific embodiments have been illustrated and described, it will be obvious to those skilled in the art that various modifications may be made without departing from what is intended to be limited solely by the appended claims.
What is claimed is:
1.    A method for inspecting a liquid crystal display panel, comprising steps of:
temporally fastening the liquid crystal display panel and a driver IC device;
inspecting the liquid crystal display panel for defects; and 
fastening the liquid crystal display panel and the driver IC chip securely.
2.    The method according to claim 1, further comprising a step of repairing the liquid crystal display panel if the defects are found at said step of inspecting.
3.    A method for inspecting a display panel, comprising steps of:
heating a conductive adhesive polymer to temporally fasten the display panel and a chip, wherein said conductive adhesive polymer comprises a thermosetting resin, a photo-curable polymer, a photo-initiator, and conductive grains; and
inspecting the display panel for defects.
4.    The method according to claim 3, further comprising a step of inspecting the defects for repairing if the display panel has the defects.
5.    The method according to claim 4, further comprising a step of sealing the display panel and the chip.
6.    The method according to claim 5, further comprising a step of lighting said conductive adhesive polymer to securely fasten the display panel and the chip.
7.    The method according to claim 3, further comprising a step of applying a photo-curable sealant to the display panel and the chip.
8.    The method according to claim 7, wherein said photo-curable sealant is selected from the group consisting of ultraviolet photo-curable sealant, electron beam photo-curable sealant, infrared photo-curable sealant, and visual light photo-curable sealant.
9.    The method according to claim 8, wherein said ultra-violet photo-curable sealant is selected from the group consisting of epoxy resin, biphenol resin, unsaturated polyester, and acrylate resin.
10.   The method according to claim 9, further comprising a step of lighting to cure the photo-curable sealant.
11.   The method according to claim 7, further comprising a step of lighting said conductive adhesive polymer to securely fasten the display panel and the chip.
12.   The method according to claim 3, wherein said inspecting step comprises an optical inspecting step.
13.   The method according to claim 12, wherein said inspecting step comprises an electrical inspecting step.
14.   The method according to claim 3, wherein proportion of said thermosetting resin and said photo-curable polymer is ranged from 50:50 to 90:10.
15.   The method according to claim 14, wherein proportion of said photo-initiator is ranged from 0.1 to 5 weight percentage.
16.   The method according to claim 3, wherein said thermosetting resin is selected from the group consisting of polyester, epoxy compound, silicone, and urethane ester.
17.   The method according to claim 16, wherein said photo-curable polymer is selected from the group consisting of ultraviolet photo-curable polymer, electron beam photo-curable polymer, infrared photo-curable polymer, and visual light photo-curable polymer.
18.   The method according to claim 17, wherein said Ultra-violet photo-curable polymer is selected from the group consisting of epoxy resin, biphenol resin, unsaturated polyester, and acrylate resin.
19.   A method for inspecting a liquid crystal display panel for defects, comprising steps of:
temporally fastening the liquid crystal display panel and a chip by heating a conductive adhesive therebetween, wherein said conductive adhesive comprises a thermosetting resin, a photo-curable polymer, a photo-initiator, and conductive grains;
inspecting the liquid crystal display panel for defects;
sealing the liquid crystal display panel and the chip; and
fastening the liquid crystal display panel and the chip securely by lighting said conductive adhesive.
Two different curable compounds are mixed to form a conductive adhesive polymer such that display panel and chip can be fastened temporally first for inspecting defects.  If defects are found, semi-product can be repaired or rework easily.  If there is no defect, the display panel and chip can be securely fastened subsequently.
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