(57)【要約】【課題】  専用治具などを使用せず、容易に表面実装用のＩＣを着脱可能とする表面実装用ＩＣソケットを提供する。【解決手段】  表面実装用のＩＣ１２が着脱自在に装着され、ＩＣ１２を載置可能に形成されたハウジング１４と、ハウジング１４の側壁の内側に設けられＩＣ１２の複数のリード１６と各々係着可能に設けられた複数の係着溝２２を備える。係着溝２２に対してリード１６を付勢して接触可能に設けられた導電性の弾性体から成る複数のコンタクト２６を有する。ハウジング１４の側面近傍に設けられコンタクト２６をその付勢方向に抗して押圧可能なレバー３８と、ハウジング１６の他の側壁に設けられＩＣ１２の側面を押圧しリード１６を係着部２２へ移動させるスライド用バネ３０を備える。【選択図】図１
2006302580.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装用のＩＣが着脱自在に装着される表面実装用ＩＣソケットにおいて、前記ＩＣを載置可能に形成されたハウジングと、前記ハウジングの側壁の内側に設けられ前記ＩＣの複数のリードと各々係着可能に設けられた複数の係着部と、前記係着部に対して前記リードを付勢するように設けられた導電性の弾性体から成る複数のコンタクトと、前記ハウジングの側面近傍に設けられ前記コンタクトをその付勢方向に抗して押圧可能なレバーと、前記ハウジングの他の側面に設けられ前記ＩＣの側面を押圧し前記リードを前記係着部へ移動させるスライド用バネとを備えたことを特徴とする表面実装用ＩＣソケット。
【請求項２】
前記係着部は、前記ハウジングに形成された縦溝の底部側の面に形成された係着溝から成ることを特徴とする請求項１記載の表面実装用ＩＣソケット。
【請求項３】
前記スライド用バネは、前記複数の係着部が設けられた前記ハウジングの側壁と直交する側壁に設けられたことを特徴とする請求項１記載の表面実装用ＩＣソケット。
【請求項４】
前記レバーは、前記コンタクトの付勢方向に抗して押圧するように操作することにより、前記ハウジングの前記係着部から前記コンタクトを離間させ、前記係着部に前記リードが挿入される空間を形成可能に設けられたことを特徴とする請求項１記載の表面実装用ＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表面実装されるＩＣを着脱自在に係着可能な表面実装用ＩＣソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装用ＩＣを、基板表面に着脱自在に取り付けるには、基板上に半田付け等により取り付けられたソケットを介して取り付けていた。例えば、特許文献１では、表面実装用ＩＣを取り付ける基板の所定位置に、ソケットのベースを固定し、そのベースに表面実装用ＩＣを装着している。取付方法は、ベースの各溝部に接触ばねを各々嵌合し、ＩＣのリードの位置ずれがないようにベースの溝部にリードを嵌合させ、接触ばねの上にリードを載置し、押さえ枠により、表面実装用ＩＣを囲むようにしてＩＣをソケットに嵌め込む。これにより、ソケットのベースに設けられた溝部の接触ばねにＩＣのリードが確実に接触して固定される。
【０００３】
また、特許文献２は、基板表面に取り付けたソケットに、表面実装用ＩＣを載置し、ソケット端部に設けられた把手部を引くことにより、ソケットに設けられたスライド部がスライドし、表面実装用ＩＣのリード下端部がソケットの端子に押圧され固定される構造を開示している。
【０００４】
さらに、特許文献３は、基板上に取り付けたソケットに表面実装用電子部品を載置し、リード部それぞれを押圧するように、台座部から突き出た突起部に、蓋部を被嵌して固定する構造を開示している。
【０００５】
そのほか、ソケットに設けられたコンタクトがＵ形に形成され、表面実装用ＩＣのリード下端部をＵ形のコンタクト間に挟み込むように形成されたものが知られている。この場合、挿入時にリードがコンタクト面上をスライドし、酸化被膜や汚れを擦り取るため、高い接触信頼性が得られ、表面実装用ＩＣを押さえるカバーも不要とし、耐振動性、耐衝撃性が高いとしている。
【特許文献１】特開平５−３０６４号公報
【特許文献２】特開平６−１４０１１６号公報
【特許文献３】特開２００３−１２３９２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記従来の技術の場合、基板上に取り付けたＩＣソケットに載置し固定された表面実装用ＩＣを取り外すには、取り外し用の専用治具が必要であり、作業性が良くないという問題があった。例えば、特許文献１、３に開示された構造では、枠型のカバーがソケットの爪に被嵌されるため、治具等を用いてカバーを外してから、ソケットに置載されたＩＣを取り外すものであった。また、特許文献２に開示されるソケットでは、表面実装用ＩＣの載置にあたり、ＩＣのリード上面を押圧しながら、スライド部をスライドさせて固定するため、スライド部とリード下端部が擦れ、リードにストレスを与える可能性が残るものであった。さらに、小さなソケットのスライド部の把持部を操作するには、爪の先や微細な端部を持つ工具で作業するしかなく、作業性がよくないものであった。
【０００７】
この発明は、上記従来技術の問題に鑑みて成されたもので、専用治具などを使用せず容易に表面実装用のＩＣを着脱可能とする表面実装用ＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、表面実装用のＩＣが着脱自在に装着される表面実装用ＩＣソケットであって、前記ＩＣを載置可能に形成されたハウジングと、前記ハウジングの側壁の内側に設けられ前記ＩＣの複数のリードと各々係着可能に設けられた複数の係着部と、前記係着部に対して前記リードを付勢するように設けられた導電性の弾性体から成る複数のコンタクトと、前記ハウジングの側面近傍に設けられ前記コンタクトをその付勢方向に抗して押圧可能なレバーと、前記ハウジングの他の側面に設けられ前記ＩＣの側面を押圧し前記リードを前記係着部へ移動させるスライド用バネを備えた表面実装用ＩＣソケットである。
【０００９】
前記係着部は、前記ハウジングに形成された縦溝の底部側の面に形成された係着溝から成るものである。また、前記スライド用バネは、前記複数の係着部が設けられた前記ハウジングの側壁と直交する側壁に設けられている。
【００１０】
前記レバーは、前記コンタクトの付勢方向に抗して押圧するように操作することにより、前記ハウジングの前記係着部から前記コンタクトを離間させ、前記係着部に前記リードが挿入される空間を形成可能に設けられたものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明の表面実装用ＩＣソケットによれば、専用治具などを使用せず容易に表面実装用のＩＣを着脱自在とすることができるものである。また、着脱作業の作業効率もよく、ハウジングに形成された係着部とコンタクトにより、表面実装用の電子部品のリード端部が狭持されるため、ハウジング等に大きな負荷が掛からず、確実に係着・固定されるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の表面実装用ＩＣソケットの一実施形態について、図１〜図３を基にして説明する。この実施形態の表面実装用ＩＣソケット１０は、表面実装用ＩＣ１２を回路基板上に着脱自在に載置固定可能とするものである。
【００１３】
この実施形態の表面実装用ＩＣソケット１０は、図１に示すように、長方形の枠状に形成され、底面側中央部にて長辺部分が連結され、樹脂などによるハウジング１４を備えている。枠状のハウジング１４の両長辺内側の側壁には、図３に示すＩＣ１２の両側に延出したリード１６の先端部間の幅より若干広めに外側へ凹み、水平断面がコの字状に形成された複数の縦溝１８が、等間隔にリード１６の数またはそれ以上設けられている。各縦溝１８に挟まれて形成された各凸部２０の底面側には、縦溝１８の底部側面に形成された係着溝２２が設けられている。係着溝２２は、縦溝１８の底面から適宜な高さで、ＩＣ１２のリード端部１６ａの約半分の幅が切り取られた形状に形成されている。また、係着溝２２が形成された側面と相対し、縦溝１８を形成する側面は、底面側が僅かに係着溝２２寄りに傾斜した傾斜面２４として形成されている。
【００１４】
縦溝１８底部は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、ハウジング１４の底面１４ａに設けられた溝部２８につながっている。溝部２８は、底面１４ａを貫通した底面開口部２８ａと、ハウジング１４の底面１４ａの内部に凹溝状に形成された保持部２８ｂとから成る。そして、各溝部２８には、短冊状の金属板を折り曲げ加工により略Ｕ形に形成され、弾性を有するコンタクト２６が、それぞれ取り付けられている。コンタクト２６の折り曲げ部は、保持部２８ｂに載置され、コンタクト２６の一方の端部が屈曲して底面開口部２８に露出し、図示しない回路基板の接点と接触可能に位置している。コンタクト２６の他方の端部は、溝部２８の開口部から縦溝１８の係着溝２２の下面に、その他端部の幅の約半分以上が弾性的に当接可能に位置している。
【００１５】
ハウジング１４のいずれか一方の短辺内側中央には、金属板を折り曲げ加工して形成され弾性を有するスライド用バネ３０が設けられている。スライド用バネ３０のＩＣ１２側面との接触面には、縦方向に延びた２本の突起が施されている。また、ハウジング１４の他方の短辺内側にあたる側面中央には、湾曲凹部３２が形成されている。
【００１６】
ハウジング１４の両短辺の両端部には、ハウジング１４の長辺方向に貫通した貫通孔３６が各々形成されている。そして、ハウジング１４の両長辺に沿って一対のレバー３８が設けられている。レバー３８は、その長手方向両端部に回動軸３４が突設され、貫通孔３６に嵌合し、レバー３８の両端部が枢支されている。レバー３８は、長手方向と直交する断面形状が略三角形状に形成され、長手方向に沿った側面の角部は丸められている。さらに、三角形状の断面の底面部には、長手方向両端部を除いて、凹状に切除され、回動軸３４を結ぶ線よりも外側に位置する箇所には、レバー突起部４０が形成されている。このレバー突起部４０は、図３（ａ）に示すように、レバー３８の起立状態では、コンタクト２６に接触せず、図３（ｂ）に示すように、レバー３８を側方に倒すと、コンタクト２６の一端部を押圧し、係着溝２２とコンタクト２６の間に、隙間４２を形成可能に取り付けられている。
【００１７】
次に、この実施形態の表面実装用ＩＣソケット１０の使用方法について説明する。まず、図示しない回路基板上に固定された表面実装用ＩＣソケット１０に、ＩＣ１２を取り付ける場合は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、一対のレバー３８をそれぞれ起立状態から、左右方向に開くように倒す。すると、レバー突起部４０によりコンタクト２６の端部が押し下げられ、適宜の隙間４２が形成される。次に、図３（ｂ）に示すように、この隙間４２にＩＣ１２のリード端部１６ａを嵌合させるように、ＩＣ１２のリード１６を縦溝１８の上方から傾斜面２４に沿って下方に降ろし、リード端部１６ａがコンタクト２６の上面に接する状態に載置する。このとき、図３（ｃ）に示すように、側方のスライド用バネ３０は、ＩＣ１２の側面に押されて、一旦退避方向に弾性変形し、ＩＣ１２のリード端部１６ａがコンタクト２６の上面に載置される。この後、ＩＣ１２はスライド用バネ３０により押圧されて側方にスライドし、係着溝２２にリード端部１６ａが係着させられる。そして、図３（ｄ）に示すように、レバー３８をハウジング１４の内側方向に起こすと、レバー突起部４０がコンタクト２６から離れ、コンタクト２６の持つ弾性によりＩＣ１２のリード端部１６ａがコンタクト２６と係着溝２２に狭持され、ＩＣ１２が固定される。
【００１８】
次に、表面実装用ＩＣソケット１０に取り付けられたＩＣ１２を取り外す場合は、取り付けとは逆に、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、レバー３８をそれぞれ左右に開くように外側へ倒す。次に、ＩＣ１２を保持し、同時にハウジング１４の湾曲凹部３２に指先などを挿し込み、スライド用バネ３０を押圧し、ＩＣ１２を僅かに移動させる。そして、縦溝１８底部にＩＣ１２のリード端部１６ａ全体が見えるまでスライドさせると、ＩＣ１２のリード１６が縦溝１８の傾斜面に沿って取り外し可能となる。
【００１９】
この実施形態の表面実装用ＩＣソケット１０によれば、表面実装用のＩＣ１２の着脱に、専用治具が不要であり、レバー３８の操作により簡単に着脱することができる。また、レバー３８操作により着脱されるため、操作が容易であり、作業効率もよく、さらに、ハウジング１４に形成された縦溝１８の係着溝２２と溝部２８及びコンタクト２６により、表面実装用の電子部品のリード端部１６が１ピン毎に狭持され、コンタクト２６の弾性はハウジング１４の剛性により保持されるため、確実に係着・固定され、大きな力が部分的にかかることもないものである。
【００２０】
なお、この発明の表面実装用ＩＣソケットは上記実施形態に限定されるものではなく、表面実装用ＩＣのリード本数に合わせてハウジングの両長辺内側側面に縦溝が形成され、それぞれにコンタクトが設けてあればよい。また、載置するＩＣのパッケージの長さが違っても、左右のリード端部の幅及びリードのピッチが一致する場合は、兼用可能なものである。
【００２１】
さらに、係着溝と電子部品のリードの重なり幅は、完全に一致する必要がなく、約半分以上の重なり幅を有していればよい。また、ハウジングの形状は、載置するＩＣに合わせて適宜設定可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明の一実施形態の表面実装用ＩＣソケットを示す概略斜視図である。
【図２】この実施形態の表面実装用ＩＣソケットのレバーを起こした状態を示す概略斜視図（ａ）と、レバーを倒した状態を示す概略斜視図（ｂ）である。
【図３】この実施形態の表面実装用ＩＣソケットのレバーの動作状態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  表面実装用ＩＣソケット
１２  ＩＣ
１４  ハウジング
１６  リード
１８  縦溝
２２  係着溝
２４  傾斜面
２６  コンタクト
２８  溝部
３０  スライド用バネ
３２  湾曲凹部
３８  レバー
４０  レバー突起部
【図１】
2006302580.tif 000003
【図２】
2006302580.tif 000004
【図３】
2006302580.tif 000005