(57)【要約】【課題】一括積層法による多層プリント配線板、特に、絶縁層として、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性樹脂フィルムを用いる可撓性多層プリント配線板おいて、表面に部品を実装する際に不都合な表面段差の発生を軽減すること。【解決手段】内層には導体回路１３を形成されている導体パターン状態の銅箔が配置されるように内層用基材２０を配置し、最上層には導体回路を形成されていない全面状態の銅箔４２が配置されるように最上層基材４０を配置してこれら複数枚の基材を一括貼合し、一括貼合後に、最上層の銅箔４２についてサブトラクティブ法によって導体回路４６を形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の銅箔付き積層板を一括積層してなる多層プリント配線板の製造方法において、
前記銅箔付き積層板のうち内層側に配置される積層板の銅箔に導体回路を形成する内層用基材形成工程と、
少なくとも一つの前記内層用基材の両外面に、片側全面に銅箔を備えた最外層用基材を前記銅箔面が外側になるように配置し、一括積層する積層工程と、
一括積層後に、少なくとも一方の前記最外層用基材の銅箔に導体回路を形成する導体回路形成工程を有する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
複数枚の銅箔付き積層板を一括積層してなる多層プリント配線板の製造方法において、
前記銅箔付き積層板のうち内層の配置される積層板の銅箔には導体回路を形成し、
内層には導体回路を形成されている導体パターン状態の銅箔が配置されるように銅箔付き積層板を配置し、最外層には導体回路を形成されていない全面状態の銅箔が配置されるように銅箔付き積層板を配置してこれら複数枚の銅箔付き積層板を一括積層し、
一括積層後に、最外層の銅箔についてサブトラクティブ法によって導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
複数枚の銅箔付き積層板を一括積層してなる多層プリント配線板の製造方法において、
片面銅箔付き積層板の銅箔をエッチングして導体回路を形成し、絶縁層に層間導通接続部を形成する工程と、
両面銅箔付き積層板の一方の側の銅箔をエッチングして導体回路を形成する工程と、
前記両面銅箔付き積層板の導体回路上に導体回路形成済みの前記片面銅箔付き積層板を少なくとも一枚積層し、その上に最外層となる導体回路を形成していない片面銅箔付き積層板を積層し、これらを一括積層する工程と、
前記一括積層工程後に、前記最外層の片面銅箔付き積層板の銅箔をエッチングして導体回路を形成し、両面銅箔付き積層板の他方の側の銅箔をエッチングによって全面除去する工程と、
を有する多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記銅箔よりも硬質のプレス板を前記最外層の銅箔に押し当てて一括積層を行う請求項１〜３の何れか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
層間接続を必要とする部位には、一括積層前にビアホールを形成し、当該ビアホールに導電性組成物を充填し、一括積層時における前記導電性組成物の硬度を前記銅箔の硬度の低いものとする請求項１〜４の何れか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記銅箔付き積層板として、絶縁層が可撓性樹脂フィルムにより構成されているものを用いる請求項１〜５の何れか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多層プリント配線板の製造方法に関し、特に、一括積層方式によって製造する多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器は、高周波信号、デジタル化等に加え、小型、軽量化が進み、それに伴い、電子機器に搭載されるプリント配線板においても、小型、高密度実装化等が要求され、これらの要求にこたえるべくプリント配線板として、多層プリント配線板が数多く発表されている。
【０００３】
特に、ＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  ｈｏｌｅ）タイプの多層プリント配線板は、配線の高密度化、配線の自由度の高さという点に関する優位性によって携帯電話等、小型の電気製品に広く利用されている。
【０００４】
その代表的な工法として、松下電子部品社のＡＬＩＶＨ工法（例えば、非特許文献１）や、ＤＴサーキットテクノロジー社のＢ２ｉｔ工法（例えば、非特許文献２）などが挙げられる。
【０００５】
これらの多層プリント配線板の工法に共通する点は、ビルドアップ法である。ビルドアップ法は、コア層からビルドアップ層を１層１層逐次積層し、作り上げていく工法であり、層間の位置合わせが容易であるため、ＩＶＨ多層プリント配線板に広く利用されている。こうした理由から、ＩＶＨ多層プリント配線板をビルドアップ基板と呼ぶことも多い。
【０００６】
しかしながら、ビルドアップ工法の場合、１層１層逐次積層して多層プリント配線板を製作するため、回路形成工程の実施は層数回分となる。このことは、試作納期の遅延、製造工程数の増加によるコストアップといった問題を引き起こしている。
【０００７】
そこで、最近、回路形成済みの基材（銅張積層板）を複数枚重ね合わせ、複数枚の基材を一括で積層貼り合わせを行う一括積層法によるＩＶＨ多層プリント配線板の開発が盛んになってきている。
【０００８】
その例として、デンソー社による商標名「ＰＡＬＡＰ」の多層プリント配線板が挙げられる（例えば、非特許文献３、特許文献１）。この工法の場合、製造工程を大きく簡略化できるばかりか、不良層は予め交換し、積層することができるため、歩留まり向上に大きく貢献する。
【０００９】
一括積層法によるＩＶＨ多層プリント配線板の製造方法を、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性樹脂フィルムによる銅張積層板による多層プリント配線板に適用した場合の従来例を、図７を参照して説明する。
【００１０】
図７（ａ）、（ｂ）に示されているように、一括積層法は、回路形成済みの銅箔付き絶縁基材、たとえば、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層１０１、１１１、１２１の片面に、銅箔のエッチングによって形成された導体回路（導体パターン）１０２、１１２、１２２を有する銅箔付き積層板１００、１１０、１２０を一括積層で貼り合わせる工法である。
【００１１】
この一括積層では、プレス板側が表層の導体回路１２２の凹凸に追従すべく、ゴム板等の軟質部材１３０を挟んで加圧加熱し、貼り合わせする必要がある。
【００１２】
なお、図７において、１１３、１２３は層間接着層、１１４、１２４はビアホール、１１５、１２５はビアホール１１４、１２４に充填された層間導通接続用の銅ペーストである。
【００１３】
熱可塑性樹脂であるポリイミドや液晶ポリマは、加熱により軟化する。この軟化状態で、銅ペースト１１５、１２５に充填されたビアホール１１４、１２４の部分と、ポリイミドや液晶ポリマ等による絶縁層１０１、１１１とで弾性率に大きく差異が発生するため、図７（ｃ）に示されているように、多層プリント配線板の表面に段差が発現する。この表面凹凸は、部品実装に支障をきたすことは言うまでもない。また、表層の絶縁層１０１、１２１の軟化と加圧により、表層の絶縁層１０１、１２１は圧延され、内層回路に対する表層回路の位置ずれが顕著となる。
【非特許文献１】「電子材料」１９９６年１０月号  Ｐ５２〜Ｐ５８  中谷誠一等「全層ＩＶＨ構造を有する樹脂多層基板「ＡＬＩＶＨ」」
【非特許文献２】「エレクトロニクス実装学会誌  Ｖｏｌ．３  Ｎｏ．７（２０００）Ｐ５６３〜Ｐ５６８  福岡義孝「厚膜・薄膜混成高密度ビルドアップ配線板技術」
【非特許文献３】「第１６回エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集」Ｐ６７〜Ｐ６８  上村力也  等「ＰＡＬＡＰ基板を用いたプリント基板リサイクルシステムの検討」
【特許文献１】特開２００４−１１１５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
この発明が解決しようとする課題は、一括積層法による多層プリント配線板、特に、絶縁層として、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性樹脂フィルムを用いる可撓性多層プリント配線板おいて、表面に部品を実装する際に不都合な表面段差（表面凹凸）の発生を軽減することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明による多層プリント配線板の製造方法は、複数枚の銅箔付き積層板を一括積層してなる多層プリント配線板の製造方法において、前記銅箔付き積層板のうち内層側に配置される積層板の銅箔に導体回路を形成する内層用基材形成工程と、少なくとも一つの前記内層用基材の両外面に、片側全面に銅箔を備えた最外層用基材を前記銅箔面が外側になるように配置し、一括積層する積層工程と、一括積層後に、少なくとも一方の前記最外層用基材の銅箔に導体回路を形成する導体回路形成工程を有す。
【００１６】
この発明による多層プリント配線板の製造方法は、複数枚の銅箔付き積層板を一括積層してなる多層プリント配線板の製造方法において、前記銅箔付き積層板のうち内層の配置される積層板の銅箔には導体回路を形成し、内層には導体回路を形成されている導体パターン状態の銅箔が配置されるように銅箔付き積層板を配置し、最外層には導体回路を形成されていない全面状態の銅箔が配置されるように銅箔付き積層板を配置してこれら複数枚の銅箔付き積層板を一括積層し、一括積層後に、最外層の銅箔についてサブトラクティブ法によって導体回路を形成する。
【００１７】
この発明による多層プリント配線板の製造方法は、複数枚の銅箔付き積層板を一括積層してなる多層プリント配線板の製造方法において、片面銅箔付き積層板の銅箔をエッチングして導体回路を形成し、絶縁層に層間導通接続部を形成する工程と、両面銅箔付き積層板の一方の側の銅箔をエッチングして導体回路を形成する工程と、前記両面銅箔付き積層板の導体回路上に導体回路形成済みの前記片面銅箔付き積層板を少なくとも一枚積層し、その上に最外層となる導体回路を形成していない片面銅箔付き積層板を積層し、これらを一括積層する工程と、前記一括積層工程後に、前記最外層の片面銅箔付き積層板の銅箔をエッチングして導体回路を形成し、両面銅箔付き積層板の他方の側の銅箔をエッチングによって全面除去する工程とを有する。
【００１８】
この発明による多層プリント配線板の製造方法は、好ましくは、前記銅箔よりも硬質のプレス板を前記最外層の銅箔に押し当てて一括積層を行う。
【００１９】
この発明による多層プリント配線板の製造方法は、好ましくは、層間接続を必要とする部位には、一括積層前にビアホールを形成し、当該ビアホールに導電性組成物を充填し、一括積層時における前記導電性組成物の硬度を前記銅箔の硬度の低いものとする。
【００２０】
この発明による多層プリント配線板の製造方法は、好ましくは、前記銅箔付き積層板として、絶縁層が可撓性樹脂フィルムにより構成されているものを用いる。
【発明の効果】
【００２１】
この発明による多層プリント配線板の製造方法では、一括積層時には、最外層に導体回路を形成されていない全面状態の銅箔が存在するから、最表面にポリイミドや液晶ポリマ等の樹脂フィルムによる絶縁層と銅箔とが混在する場合と異なり、硬質な銅箔が最表面の全面に存在するために、その硬度によって形状が保持され、表面平滑性が大きく向上する。また、ポリイミドや液晶ポリマ等の樹脂フィルム自体は、一括積層時に、圧延されるものの、一括積層後の回路形成により、内層回路に対する表層回路の位置ずれが大きく低減する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
この発明による多層プリント配線板の製造方法の一つの実施形態を、図１、図２を参照して説明する。
【００２３】
まず、図１（ａ）〜（ｅ）を参照して多層プリント配線板の内層用基材の製造手順（内層用基材形成工程）について説明する。図１（ａ）に示されているように、ポリイミド等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層（層間絶縁層）１１の片面に銅箔１２を有する片面銅箔付き積層板（片面銅張積層板）１０を出発材料とする。図１（ｂ）に示されているように、銅箔１２をエッチングしてサブトラクティブ法などによって所定の導体パターンによる導体回路１３を形成する。
【００２４】
つぎに、図１（ｃ）に示されているように、回路形成済みの片面銅箔付き積層板（基材）１０の導体回路１３とは反対側の面に層間接着層１４を形成する。層間接着層としては、熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものを使用した。
【００２５】
これは、もちろん、エポキシ等に代表される熱硬化性の樹脂や熱可塑性ポリイミド等の熱可塑性樹脂でも構わない。ただし、片面銅箔付き積層板１０の構成は、表裏非対称なものであり、層間接着層１４を形成した状態で、後工程で不具合となるような反りが発生しない必要がある。よって、層間接着層１４は、ガラス転移温度が１１０℃以下、常温弾性率が１８００ＭＰａ以下の接着剤で構成されることが好ましい。
【００２６】
ついで、図１（ｄ）に示されているように、ＵＶ−ＹＡＧレーザによる穴あけ加工を行い、層間接着層１４と絶縁層１１を貫通するビアホール１５を形成する。この後、プラズマ照射によるソフトエッチを施すことで、穴内部のデスミアを行う。
【００２７】
穴あけ加工に用いるレーザとしては、ＵＶ−ＹＡＧレーザのほかにも、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等を用いることができる。また、デスミアの方法として、過マンガン酸塩を使用した湿式デスミアを用いることができる。
【００２８】
つぎに、図１（ｅ）に示されているように、ビアホール（ＩＶＨ）１５に導電性樹脂組成物１６を充填し、加熱してこれを半硬化状態とすることで、ＩＶＨによる層間導通接続部を形成する。
【００２９】
このビアホール形成物質であるビアホール１５内の導電性樹脂組成物１６の半硬化は、積層時に、銅箔１２（導体回路１３）の硬度より低い硬度を示す硬度の半硬化で、好ましくは、鉛筆硬度で２Ｂ以下の半硬化の硬度に設定する。
【００３０】
ビアホール１５に充填する導電性樹脂組成物（導電性ペースト）１６は、銅ペーストを使用したが、このほかにも、銀ペースト、カーボンペースト、ニッケルペースト等、種々の金属ペーストを使用することが可能である。
【００３１】
これにより、導体回路形成済みの内層用基材２０が完成する。
【００３２】
つぎに、図２（ａ）〜（ｄ）を参照して多層プリント配線板の積層、貼り合わせについて説明する。なお、この実施形態では、銅箔３層の多層プリント配線板について説明する。
【００３３】
図２（ａ）に示されているように、最下層基材（最外層用基材）３０は、ポリイミド等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層３１の両面に銅箔を有する両面銅箔付き積層板の上側の銅箔だけをエッチングして所定の導体パターンによる導体回路３２を形成し、絶縁層３１の下側の銅箔３３がパターン形成せずに全面銅箔のままのものである。外側に位置する銅箔３３は、後の積層工程が完了するまで、全面銅箔のままである。
【００３４】
最上層基材（最外層用基材）４０は、ポリイミド等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層４１の片面に銅箔４２を有する片面銅箔付き積層板であり、銅箔４２とは反対の側に層間接着層４３を有しており、絶縁層４１と層間接着層４３を貫通するビアホール４４に、銅ペースト等、導電性樹脂組成物１６と同等の導電性樹脂組成物４５を充填されて層間導通接続部を形成されている。外側に位置する銅箔４２は、後の積層工程が完了するまで、導体回路形成前の全面銅箔の状態にある。
【００３５】
最上層基材４０のビアホール４４内の導電性樹脂組成物４５も、積層時に、銅箔４２の硬度より低い硬度を示す硬度に半硬化、好ましくは、鉛筆硬度で２Ｂ以下の半硬化の硬度に半硬化されている。
【００３６】
導体回路形成済みの内層用基材２０を、層間接着層１４を下側（最下層基材３０の側）にして最下層基材３０上に配置し、更に、内層用基材２０の導体回路１３上に、最上層基材４０を、層間接着層４３を下側（内層用基材２０の側）にして配置する。
【００３７】
これら基材２０、３０、４０を、各々の導体回路１３、３２とビアホール１４、４４が所定の位置で電気的に繋がるように位置合わせを行い、その後、図２（ｂ）に示されているように、所定気圧以下の真空下で、上下のプレス板１、２を最上層の銅箔４２、最下層の銅箔３３に直接押し当てて加圧加熱する。プレス板１、２は、平滑性を得るため、ステンレス鋼板等、これが当接する銅箔３３、４２よりも硬質材料により構成されていることが好ましい。
【００３８】
このようにして、基材２０、３０、４０の一括積層を実施することで、図２（ｃ）に示されているような積層体５０を得た。
【００３９】
回路形成していない最下層の銅箔３３と最上層の銅箔４２の厚さは、ポリイミド等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層３１、４１のゆがみを防ぐべく、所要剛性を確保する必要から、８μｍ以上であることが好ましい。
【００４０】
また、加熱加圧にあたっては、ビアホール１５、４４のない部分での加圧力が、ビアホール１５、４４がある部分での加圧力に対して低くなることにより、ビアホール１５、４４のない部分で気泡混入を避けるべく、１０ｋＰａ以下の真空下で実施されることがこのましい。
【００４１】
最後に、図２（ｄ）に示されているように、最上層の銅箔４２をサブトラクティブ法によってエッチングして所定の導体パターンによる導体回路４６を形成し、最下層の銅箔３３は全面エッチングによって全面除去する。これにより、銅箔３層の多層プリント配線板５１が完成する。
【００４２】
従来例として、図７に示すような、表層回路形成済みの基材を、ゴム板の軟質材料を載層して貼り合わせた場合には、表面回路（導体回路１２２）の段差は、最大で３０μｍ程度であったのに対し、表面の回路を形成していない本実施形態による製造方法においては、軟質材料を載層して貼り合わせた場合でも、表面回路（導体回路４６）の段差は、最大で１２μｍ程度まで低減できた。さらに、ステンレス鋼製のプレス板１、２を用いて貼り合わせた場合には、表面回路（導体回路４６）の段差を３μｍ程度まで低減できた。
【００４３】
また、図７に示すような、表層回路形成済みの基板を、軟質材料を載置して貼り合わせた場合には、内層回路（導体回路１２２）に対する表面回路（導体回路１２２）の位置ずれは、最大で１２０μｍ程度であったのに対し、ステンレス鋼製のプレス板１、２を用いる実施形態による製造方法においては、内層回路（導体回路１３）に対する表面回路（導体回路４６）の位置ずれは、回路形成時に内層回路パターンに対して位置合わせを施すことによる位置ずれに相当する最大２５μｍ程度まで低減できた。
【００４４】
この発明による多層プリント配線板の製造方法の他の実施形態を、図３、図４を参照して説明する。この実施形態は、層間絶縁層を、それ自身が層間接着層をなす熱可塑性樹脂フィルムによって構成したものである。
【００４５】
まず、図３（ａ）〜（ｄ）を参照して多層プリント配線板の内層用基材の製造手順について説明する。図３（ａ）に示されているように、液晶ポリマ等、それ自身が接着性を有する可撓性樹脂フィルムによる絶縁層（層間絶縁層）６１の片面に銅箔６２を有する片面銅箔付き積層板（片面銅張積層板）６０を出発材料とし、図３（ｂ）に示されているように、銅箔６２をエッチングしてサブトラクティブ法などによって所定の導体パターンによる導体回路６３を形成する。
【００４６】
つぎに、図３（ｃ）に示されているように、ＵＶ−ＹＡＧレーザによる穴あけ加工を行い、絶縁層６１を貫通するビアホール６４を形成する。この後、プラズマ照射によるソフトエッチを施すことで穴内部のデスミアを行う。
【００４７】
穴あけ加工に用いるレーザとしては、ＵＶ−ＹＡＧレーザのほかにも、炭酸ガスレーザやエキシマレーザ等がある。デスミアの方法として、過マンガン酸塩を使用した湿式デスミアを用いることもできる。
【００４８】
つぎに、図３（ｄ）に示されているように、ビアホール（ＩＶＨ）６４に導電性樹脂組成物６５を充填し、加熱してこれを半硬化状態とすることで、ＩＶＨによる層間導通接続部を形成する。
【００４９】
このビアホール形成物質であるビアホール６４内の導電性樹脂組成物６５の半硬化も、積層時に、銅箔６２（導体回路６３）の硬度より低い硬度を示す硬度の半硬化で、好ましくは、鉛筆硬度で２Ｂ以下の半硬化の硬度に設定する。
【００５０】
ビアホール６４に充填する導電性樹脂組成物（導電性ペースト）６５は、加熱によってペースト内の金属が拡散し、バルク金属となるペーストを使用した。
【００５１】
これにより、導体回路形成済みの内層用基材７０が完成する。
【００５２】
つぎに、図４（ａ）〜（ｄ）を参照して多層プリント配線板の積層、貼り合わせについて説明する。なお、この実施形態でも、銅箔３層の多層プリント配線板について説明する。
【００５３】
図４（ａ）に示されているように、最下層基材３０は、ポリイミド等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層３１の両面に銅箔を有する両面銅箔付き積層板の上側の銅箔だけをエッチングして所定の導体パターンによる導体回路３２を形成し、絶縁層３１の下側の銅箔３３がパターン形成せずに全面銅箔のままのものである。銅箔３３は、後の積層工程が完了するまで全面銅箔のままである。
【００５４】
最上層基材８０は、液晶ポリマ等、それ自身が接着性を有する可撓性樹脂フィルムによる絶縁層８１の片面に銅箔８２を有する片面銅箔付き積層板であり、絶縁層８１を貫通するビアホール８３に、導電性樹脂組成物６５と同等の導電性樹脂組成物（導電性ペースト）８４を充填されて層間導通接続部を形成されている。銅箔８２は、後の積層工程が完了するまで、導体回路形成前の全面銅箔の状態全面銅箔のままである。
【００５５】
この最上層基材８０のビアホール８３内の導電性樹脂組成物８４も、積層時に、銅箔８２の硬度より低い硬度を示す硬度に半硬化、好ましくは、鉛筆硬度で２Ｂ以下の半硬化の硬度に半硬化されている。
【００５６】
導体回路形成済みの内層用基材７０を、絶縁層６１を下側（最下層基材３０の側）にして最下層基材３０上に配置し、更に、内層用基材７０の導体回路６３上に、最上層基材８０を、絶縁層８１を下側（内層用基材７０の側）にして配置する。
【００５７】
これら基材３０、７０、８０を、各々の導体回路３２、６３とビアホール６４、８３が所定の位置で電気的に繋がるように位置合わせを行い、その後、図４（ｂ）に示されているように、所定気圧以下の真空下で、上下のプレス板１、２を最外層の銅箔３３、８２に直接押し当てて加圧加熱する。プレス板１、２は、平滑性を得るため、ステンレス鋼板等、これが当接する銅箔３３、８２よりも硬質材料により構成されていることが好ましい。
【００５８】
このようにして基材３０、７０、８０の一括積層を実施することで、図４（ｃ）に示されているような積層体９０を得た。
【００５９】
回路形成していない最下層の銅箔３３と最上層の銅箔８２の厚さは、液晶ポリマ等の可撓性樹脂フィルムによる絶縁層３１、８１のゆがみを防ぐべく、所要剛性を確保する必要から、８μｍ以上であることが好ましい。
【００６０】
また、加熱加圧にあたっては、ビアホール６４、８３のない部分での加圧力が、ビアホール６４、８３がある部分での加圧力に対して低くなることにより、ビアホール６４、８３がない部分で気泡混入を避けるべく、この実施形態でも、１０ｋＰａ以下の真空下で実施されることがこのましい。
【００６１】
最後に、図４（ｄ）に示されているように、最上層の銅箔８２をサブトラクティブ法によってエッチングして所定の導体パターンによる導体回路８５を形成し、最下層の銅箔３３は全面エッチングによって全面除去する。これにより、銅箔３層の多層プリント配線板９１が完成する。
【００６２】
従来例として、図７に示すような、表層回路形成済みの基材を、ゴム板の軟質材料を載層して貼り合わせた場合には、表面回路（導体回路１２２）の段差は、最大で３０μｍ程度であったのに対し、表面の回路を形成していない本実施形態による製造方法においては、軟質材料を載層して貼り合わせた場合でも、表面回路（導体回路８５）の段差は、最大で１２μｍ程度まで低減できた。さらに、ステンレス鋼製のプレス板１、２を用いて貼り合わせた場合には、表面回路（導体回路８５）の段差を３μｍ程度まで低減できた。
【００６３】
また、図７に示すような、表層回路形成済みの基板を、軟質材料を載置して貼り合わせた場合には、内層回路（導体回路１２２）に対する表面回路（導体回路１２２）の位置ずれは、最大で１２０μｍ程度であったのに対し、ステンレス鋼製のプレス板１、２を用いた本実施形態による製造方法においては、内層回路（導体回路６３）に対する表面回路（導体回路８５）の位置ずれは、回路形成時に内層回路パターンに対して位置合わせを施すことによる位置ずれに相当する最大２５μｍ程度まで低減できた。
【００６４】
上述の実施形態では、積層板３０の片側のみに積層板を配置して一括積層したが、積層板３０をコア基板として、その両側に各々積層板を配置して一括積層するタイプの多層プリント配線板にも、この発明による製造方法を同様に適用することができる。
【００６５】
この実施形態を、図５、図６を参照して説明する。なお、図５、図６において、図１、図２に対応する部分は、図１、図２に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００６６】
図５（ａ）に示されているように、両面銅箔付き積層板によるコア基板９５の両側に各々内層基材２０と最上層基材４０を対称配置する。この場合、コア基板９５の絶縁層３１の両側の銅箔を各々エッチングし、絶縁層３１の両側に所定の導体パターンによる導体回路３２、３４を形成しておく。
【００６７】
これらコア基板９５、基材２０、４０を、各々の導体回路３２、３４、６３とビアホール６４、８３が所定の位置で電気的に繋がるように位置合わせを行いの位置合わせを行い、その後、図５（ｂ）に示されているように、所定気圧以下の真空下で、上下のプレス板１、２を各々最外層の銅箔４２、４２に直接押し当てて加圧加熱する。プレス板１、２は、平滑性を得るため、ステンレス鋼板等、これが当接する銅箔４２よりも硬質材料により構成されていることが好ましい。
【００６８】
このようにして、コア基板９５、基材２０、４０の一括貼合を実施することで、図６（ｃ）に示されているような積層体５２を得る。そして最後に、図６（ｄ）に示されているように、積層体の最上面と最下面の銅箔４２をサブトラクティブ法によってエッチングして所定の導体パターンによる導体回路４６を形成する。銅箔６層の多層プリント配線板９１が完成する。
【００６９】
上述したように、本発明による製造方法によれば、最表面にポリイミドや液晶ポリマのような可撓性樹脂と銅箔が混在する場合と異なり、一括貼合時に、最表面の全面に硬質な銅箔が存在するために、その硬度によって形状保持がなされ、多層プリント配線板としての表面平滑性が大きく向上した。
【００７０】
さらに、ポリイミドや液晶ポリマ等の熱可塑性樹脂による絶縁層自体は圧延されているものの、一括貼合後に、絶縁層４１上の表面回路の形成が行われるから、表面回路と内層回路との位置ずれを大きく低減できる。
【００７１】
さらに、ビアホール形成物質である導電性樹脂組成物は、貼合時に銅箔よりも硬度の低い材料であることにより、ビアホール内の導電性樹脂組成物は表面銅箔によって押しつぶされ、更なる平滑性を得ることができた。
【００７２】
また、ビアホール形成物質が銅箔よりも硬度が高いか、あるいは、銅箔に匹敵する硬度である場合には、ステンレス鋼製のプレス板等、銅箔よりも硬質の材料を載置することで、平滑化を図ることができる。
【００７３】
また、特に、ビアホール形成物質が導電性樹脂組成物によって形成されている場合は、貼り合わせ時には軟らかく、貼り合わせ時の加熱によって硬化することで、層間導通を得ることができるため、本工法の利点をもっとも助長する。
【００７４】
また、導電性樹脂組成物は、貼り合わせ前に半硬化させ、ある程度の硬度を持った状態で貼り合わせすることで、銅箔表面の不動体膜を破壊して銅箔と導電性樹脂組成物との密着を強固にすることができるが、このある程度硬度を持った状態の場合、表面の回路が形成されて凹凸がある場合には、断面方向でビアホールが多数並んでいる部分と、ビアホールが並んでいない部分での段差は著しいが、ラミネート時に表層の全面に銅箔が位置している場合には、この段差は大きく改善される。
【００７５】
この発明による多層プリント配線板の製造方法を要約すると、回路形成された基板（積層板）を、その両面から、回路形成されていない基板（積層板）で挟み込み積層し、その後、回路形成を行うものである。つまり、内層基材は回路形成されているものであれば、どのような構成のものでもよく、外層の基材は、外側の銅箔が全面に残っていれば、他方の面はどのような形状であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】（ａ）〜（ｅ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法の一つの実施形態における内層用基材の製造手順を示す工程図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法の一つの実施形態における積層、貼り合わせの手順を示す工程図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法の他の実施形態における内層用基材の製造手順を示す工程図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法の他の実施形態における積層、貼り合わせの手順を示す工程図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法のもう一つの実施形態における積層、貼り合わせの手順を示す工程図である。
【図６】（ｃ）、（ｄ）はこの発明による多層プリント配線板の製造方法のもう一つの実施形態における積層、貼り合わせの手順を示す工程図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は一括積層法による多層プリント配線板の製造方法の従来例を示す工程図である。
【符号の説明】
【００７７】
１、２  プレス板
１０  片面銅箔付き積層板
１１  絶縁層
１２  銅箔
１３  導体回路
１４  層間接着層
１５  ビアホール
１６  導電性樹脂組成物
２０  内層用基材
３０  最下層基材
３１  絶縁層
３２  導体回路
３３  銅箔
３４  導体回路
４０  最上層基材
４１  絶縁層
４２  銅箔
４３  層間接着層
４４  ビアホール
４５  導電性樹脂組成物
４６  導体回路
５０  積層体
５１  多層プリント配線板
５２  積層体
５３  多層プリント配線板
６０  片面銅箔付き積層板
６１  絶縁層
６２  銅箔
６３  導体回路
６４  ビアホール
６５  導電性樹脂組成物
７０  内層用基材
８０  最上層基材
８１  絶縁層
８２  銅箔
８３  ビアホール
８４  導電性樹脂組成物
９０  積層体
９１  多層プリント配線板
９５  コア基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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