(57)【要約】【課題】  エッチング等により回路パターンを形成する際に微細な回路パターンが脱落してしまうのを防止することができ、かつ、転写の際には特に別工程を設けることなく金属箔と粘着剤層との間の粘着力を低下させることができ、回路パターンの転写不良や位置ずれ、糊残りの発生等を防止することができる、多層配線基板を製造するのに好適な金属箔付フィルムを提供する。【解決手段】  基材の一方の面に粘着剤層を介して金属箔が貼着されている金属箔付フィルムであって、前記粘着剤層は、キレート剤を含有する金属箔付フィルム。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一方の面に粘着剤層を介して金属箔が貼着されている金属箔付フィルムであって、
前記粘着剤層は、キレート剤を含有することを特徴とする金属箔付フィルム。
【請求項２】
キレート剤は、有機溶剤に可溶なアミノカルボン酸誘導体キレート剤であることを特徴と
する請求項１記載の金属箔付フィルム。
【請求項３】
粘着剤層は、粘着剤１００重量部に対してキレート剤を０．０１〜３０重量部含有するこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の金属箔付フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エッチング等により回路パターンを形成する際に微細な回路パターンが脱落し
てしまうのを防止することができ、かつ、転写の際には特に別工程を設けることなく金属
箔と粘着剤層との間の粘着力を低下させることができ、回路パターンの転写不良や位置ず
れ、糊残りの発生等を防止することができる、多層配線基板を製造するのに好適な金属箔
付フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化が進んでいるが、携帯情報端末の発達やコンピュータを持ち運ん
で操作する所謂モバイルコンピューティングの普及によって、一層小型化が進み、これら
電子機器に内蔵される多層配線基板には、一層の小型化、薄型化且つ回路の高精細化が要
求されている。
また、通信機器に代表されるように、高速動作が求められる電子機器が広く使用されるよ
うになってきたが、このような電子機器に対応するために、高速動作に適した多層のプリ
ント配線基板が求められている。高速動作が求められるということは、高い周波数の信号
に対して正確なスイッチングが可能である等、多種な要求を含んでおり、高速動作を行う
ためには、配線の長さを短くすると共に、配線の幅を細くしかつ配線の間隙を小さくして
、電気信号の伝搬に要する時間を短縮することが必要である。即ち、高速動作に適応させ
るという見地からも、多層配線基板には、小型化、薄型化及び回路の高精細化（回路の高
密度化）が求められる。
【０００３】
このような要求を満足するような多層配線基板の製造方法として、従来から行われてきた
ビルドアップ法に代って、金属箔付フィルムを用いた転写法が検討され、実用化されてい
る。例えば、特許文献１には、予め樹脂フィルム上で金属箔から回路パターンを形成して
おき、この回路パターンを未硬化の絶縁シートに転写する方法が開示されている。
転写法は、金属箔付フィルムをエッチング等することにより、回路パターンが樹脂フィル
ムに粘着剤層を介して粘着した回路パターン付フィルムを作製し、得られた回路パターン
付フィルムを未硬化の絶縁シートに熱圧着等することにより回路パターンを絶縁シートの
表面に転写した後、絶縁シートを硬化することによって平坦性に優れた多層配線基板を作
製するというものである。
【０００４】
このような転写法により多層配線基板を製造する場合、金属箔付フィルムにおける金属箔
と粘着剤層との間の粘着力を調整することが重要となる。即ち、金属箔と粘着剤層との間
の粘着力が弱いと、エッチング等により回路パターンを形成する際に、フィルムから微細
な回路パターンが脱落してしまうことがある。一方、金属箔と粘着剤層との間の粘着力が
強いと、回路パターンを転写する際に、回路パターンの転写不良や位置ずれが発生したり
、回路パターン上に粘着剤が糊残りしてしまったりすることがある。糊残りは、特に回路
パターン間にまたがっている場合にはショートが発生する等の不具合の原因となる。
【０００５】
金属箔付フィルムにおいて金属箔と粘着剤層との間の粘着力を調整する方法としては、例
えば、金属箔の表面粗さ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠したＲｚ）を調整する方法が知ら
れている。金属箔の表面粗さを小さくすると、金属箔と粘着剤層との密着性が大きくなっ
て粘着力が大きくなり、逆に、金属箔の表面粗さを大きくすると、金属箔と粘着剤層との
間の密着性が小さくなって粘着力を小さくすることができる。しかし、この方法により粘
着力を調整した場合、糊残り等を防ぐ目的で金属箔の表面粗さを大きくすると、エッチン
グ時の薬液に対する耐性が低下して、回路パターンが脱落してしまうことがあるという問
題点があった。
【０００６】
これに対して、特許文献２には、紫外線等の照射により粘着力が変化する粘着剤層を有す
る金属箔付フィルムが開示されている。即ち、この金属箔付フィルムでは、エッチング等
により回路パターンを形成する際には、金属箔と粘着剤層との間の粘着力が強く微細な回
路パターンが脱落してしまうのを防止することができ、一方、転写の際には、紫外線を照
射することにより金属箔と粘着剤層との間の粘着力を低下させることができることから回
路パターンの転写不良や位置ずれ、糊残りの発生等を防止することができる。しかしなが
ら、この方法では、新たに紫外線照射工程が必要となり工程が複雑化したり、紫外線照射
装置等の設備を導入したりする必要があった。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３４９４４５号公報
【特許文献２】特開２００４−０８２７１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記現状に鑑み、エッチング等により回路パターンを形成する際に微細な回路
パターンが脱落してしまうのを防止することができ、かつ、転写の際には特に別工程を設
けることなく金属箔と粘着剤層との間の粘着力を低下させることができ、回路パターンの
転写不良や位置ずれ、糊残りの発生等を防止することができる、多層配線基板を製造する
のに好適な金属箔付フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基材の一方の面に粘着剤層を介して金属箔が貼着されている金属箔付フィルム
であって、前記粘着剤層は、キレート剤を含有する金属箔付フィルムである。
以下に本発明を詳述する。
【００１０】
本発明者らは、鋭意検討の結果、基材と金属箔とを貼着する粘着剤層中にキレート剤を配
合した場合には、エッチング等の際にも充分な粘着力を発現することができる一方、転写
の際には熱圧着するだけで回路パターンに転写不良や乱れが発生したり、回路パターン上
に糊残りが発生したりすることなく、回路パターンの転写を行うことができることを見出
し、本発明を完成させるに至った。
上記粘着剤層中に含有されたキレート剤は、未硬化の絶縁シートに回路パターンとした金
属箔を転写するときに粘着剤層に加えられる熱及び圧力等により、金属箔中の金属に配位
するものと考えられる。これにより、金属箔と粘着剤層との界面に上記キレート剤の分子
層が形成され、粘着剤層と金属箔（回路パターン）との粘着力が低下するものと考えられ
る。
【００１１】
従来公知の多層配線基板等の回路形成等においても、キレート剤を使用することは知られ
ているが、従来のキレート剤の使用方法は、例えば、特開平７−３８２５４号公報に開示
されているような回路表面の酸化銅皮膜を除去する処理液としての使用や、特開平１１−
１５８４９２号公報に開示されているような表面洗浄剤としての使用に限られており、本
発明のように、キレート剤を粘着剤層中に分散させた例はない。
【００１２】
本発明の金属箔付フィルムは、基材の一方の面に粘着剤層を介して金属箔が貼着されてい
るものである。
上記粘着剤層を構成する粘着剤としては特に限定されず、従来公知の粘着剤を用いること
ができるが、例えば、（メタ）アクリル酸エステル及びカルボキシル基含有ラジカル重合
性単量体を共重合して得られるアクリル系ポリマーと、カルボキシル基と反応性を有する
官能基を有する多官能性化合物とを含有する混合物を架橋して得られるものが好適である
。このような粘着剤は、金属箔に対する剥離性に優れるとともに、耐薬品性にも優れるた
め、例えば、金属箔に回路パターンを形成する際に、レジストを塗布して露光、現像を行
った後のエッチングやレジスト除去に用いられる薬液に対して優れた耐性を示し、このよ
うな薬液により金属箔に対する粘着力が損なわれることがない。
【００１３】
上記（メタ）アクリル酸エステルとしては特に限定されないが、下記一般式（１）で表さ
れるものが好適に用いられる。
ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ１）−ＣＯＯＲ２      （１）
式（１）中、Ｒ１は、水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２は、炭素数１〜１０のアルキル
基を表す。
【００１４】
上記一般式（１）においてＲ２で表されるアルキル基としては特に限定されず、例えば、
メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オ
クチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、シクロペンチル基、シクロヘキ
シル基、４−メチル−１−ペンチル基等が挙げられる。また、これらアルキル基の水素原
子の一部は、ハロゲン原子、水酸基等で置換されていてもよい。
【００１５】
上記一般式（１）で表される（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、ブチル（メ
タ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート等が好ましい。これらは単独で用いら
れてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００１６】
上記（メタ）アクリル酸エステルと共重合されるカルボキシル基含有ラジカル重合性単量
体としては、生成するアクリルポリマーの極性を調整し、かつ、後述する多官能性化合物
と化学的な結合を形成して架橋点となるものが挙げられ、例えば、アクリル酸、メタクリ
ル酸等の分子内にラジカル重合性不飽和二重結合とカルボキシル基とを有するものが挙げ
られる。
【００１７】
上記カルボキシル基含有ラジカル重合性単量体の上記（メタ）アクリル酸エステルに対す
る使用量としては、上記（メタ）アクリル酸エステル１００重量部に対して、好ましい下
限は１重量部、好ましい上限は２０重量部である。１重量部未満であると、適度な粘着力
を有する粘着剤を得ることが困難となり、２０重量部を超えると、生成するポリマーのガ
ラス転移点が高くなり過ぎるか、又は、架橋点が多くなり過ぎて、適度な柔軟性と粘着力
とを有する粘着剤を得ることが困難となる傾向がある。より好ましい下限は３重量部、よ
り好ましい上限は１０重量部である。
【００１８】
上記（メタ）アクリル酸エステルとカルボキシル基含有ラジカル重合性単量体とを共重合
して得られるアクリル系ポリマーを架橋するための多官能性化合物としては、カルボキシ
ル基と反応し得る官能基、例えば、イソシアネート基、エポキシ基、金属キレート等を分
子内に複数有する化合物が挙げられる。具体的には例えば、トリレンジイソシアネート（
ＴＤＩ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、キシリレンジイソ
シアネート（ＸＤＩ）、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート（ＡｌＣＨ−ＹＲ）
等が挙げられる。
このような多官能性化合物とアクリルポリマーとが反応して架橋構造を形成し、適度な粘
着性を有する粘着剤を得ることができる。
【００１９】
上記アクリルポリマーと多官能性化合物との混合物の架橋は、この混合物を塗布し、乾燥
・加熱することにより容易に行うことができる。
また、架橋の程度は、ゲル分率が７０％以上になる程度であることが好ましく、８０％以
上になる程度であることがより好ましい。上記架橋の程度は、常温又は高温での粘着剤の
凝集力に関連しており、ゲル分率が上記範囲よりも小さいと、金属箔（回路パターン）と
基材との間の粘着力が強くなり過ぎて、転写が困難となったり、回路パターン上に粘着剤
が糊残りしたりする恐れがある。
なお、上記ゲル分率は、溶媒として、例えば、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等の有機溶
剤を用い、３０℃の温度で、この溶媒中に粘着剤を浸漬して、一昼夜振盪下で溶媒を膨潤
させたのちに不溶解分を２００メッシュ網にて濾別し、溶媒を乾燥した後、その重量を測
定し、下記式（２）により算出することができる。
ゲル分率＝（溶媒浸漬後の濾別分の乾燥重量／溶媒浸漬前の重量）×１００    （２）
【００２０】
上記粘着剤層は、キレート剤を含有する。
上記キレート剤としては特に限定されず、例えば、エチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）
、ニトリロトリ酢酸（ＮＴＡ）、ジエチレントリアミンペンタ酢酸（ＤＴＰＡ）、ヒドロ
キシエチルエチレンジアミン三酢酸（ＨＥＤＴＡ）、トリエチレンテトラミンヘキサ酢酸
（ＴＴＨＡ）、１，３−プロパンジアミン四酢酸（ＰＤＴＡ）、１，３−ジアミノ−２−
ヒドロキシプロパン四酢酸（ＤＰＴＡ−ＯＨ）、ヒドロキシエチルイミノニ酢酸（ＨＩＤ
Ａ）、ジヒドロキシエチルグリシン（ＤＨＥＧ）、グリコールエーテルアミン四酢酸（Ｇ
ＥＤＴＡ）、ヒドロキシエチリデンジホスホン酸（ＨＥＤＰ）、ニトロトリス（メチレン
ホスホン酸）（ＮＴＭＰ）、ホスフォノブタン三酢酸（ＰＢＴＣ）等が挙げられる。これ
らのキレート剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、本発明の
金属箔付フィルムを用いたテープは、有機溶剤中でベースポリマー、架橋剤、添加剤を分
散させて乾燥することでテープとされることから、メタノール、エタノール、イソプロピ
ルアルコール（ＩＰＡ）、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタノール、オ
クタノール、グリセリン、酢酸エチル、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン等の有
機溶剤に可溶なアミノカルボン酸誘導体キレート剤が好適である。
【００２１】
上記アミノカルボン酸誘導体のキレート剤としては、例えば、α−アラニン−Ｎ、Ｎ−２
酢酸（塩）、アスパラギン酸−Ｎ、Ｎ−２酢酸（塩）、グルタミン酸−Ｎ、Ｎ−２酢酸（
塩）、セリン−Ｎ、Ｎ−２酢酸（塩）、エチレンジアミン−Ｎ、Ｎ−２酢酸（塩）等が挙
げられる。
上記アミノカルボン酸誘導体キレート剤のうち市販されているものとしては、例えば、キ
レスト社製の「ＭＺ−２」、「ＭＺ−４Ａ」等が挙げられる。
【００２２】
上記粘着剤層中における上記キレート剤の配合量としては、上記粘着剤１００重量部に対
する好ましい下限は０．０１重量部、好ましい上限は３０重量部である。０．０１重量部
未満であると、熱圧着等を行った場合にも充分な回路パターンと基材との剥離性の向上が
得られず、回路パターンに転写不良や乱れが発生したり、回路パターン上に糊残りが発生
したりすることがある。３０重量部を超えると、金属箔にエッチング等で回路パターンを
形成する際に使用する薬液に対する耐性が低くなり、回路パターンが脱落することがある
。より好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１０重量部である。
【００２３】
上記粘着剤層は、銅に対する一般的な防錆剤、例えば、ベンゾトリアゾール系腐食防止剤
を含有してもよい。腐食防止剤を含有することにより、エッチング時における金属箔、特
に配線回路層の細線部分や角部分の過度の腐食を有効に防止することができる。
上記腐食防止剤は、上述した粘着剤の特性が損なわれない限り、任意の量で配合すること
ができる。なお、上記腐食防止剤は、任意の段階で配合することができるが、一般的には
、架橋前のアクリルポリマーに配合するのがよい。
【００２４】
上記粘着剤層の厚さの好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は３０μｍである。１μｍ未
満であると、金属箔が基材上に充分な接着力で保持されず、金属箔が剥れやすくなること
があり、３０μｍを超えると、金属箔を回路パターンとし転写する際に、粘着剤が回路パ
ターン上に糊残りすることがある。
【００２５】
本発明の金属箔付フィルムは、基材の一方の面に上記粘着剤層を介して金属箔が貼着され
ている。
上記基材としては特に限定されず、例えば、適度な柔軟性、透明性を有する公知の樹脂フ
ィルム等を用いることができる。具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の
ポリエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン；ポリフェニレンサル
ファイド等の樹脂からなる透明フィルムが挙げられる。
【００２６】
上記基材の厚さとしては特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は
５００μｍである。１０μｍ未満であると、金属箔を回路パターン状に加工した際に、基
材の変形や折れ曲がり等により回路パターンの断線を生じやすくなることがあり、５００
μｍを超えると、基材の柔軟性が損なわれ、転写の際に基材を金属箔（回路パターン）か
ら引き剥がし難くなることがある。より好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は３
００μｍである。
【００２７】
上記金属箔としては、配線基板の配線層（回路パターン）を形成するのに好適な金属、例
えば、金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属、又は、これら低抵抗金属の少なくとも
１種を含む合金等の箔を用いられる。なかでも、銅又は銅合金が好適に用いられる。
【００２８】
上記金属箔の厚さとして特に限定されないが、好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は１
００μｍである。１μｍ未満であると、金属箔から形成される回路パターンの抵抗率が高
くなり、配線基板の製造に不適当となる傾向がある。１００μｍを超えると、後述する配
線基板を製造する際の積層時に、絶縁基板又は絶縁層の変形が大きくなり、また、金属箔
から形成される回路パターンを絶縁シートに転写させる際に回路パターンの埋め込み量が
多くなり、絶縁シートの歪みが大きくなってしまい、樹脂シートを硬化させる時に変形を
生じやすくなる等の不都合を生じるおそれがある。更には、金属箔をエッチングして回路
パターンを形成する際、このエッチングが困難となり、精度の高い微細な回路を得ること
が困難となるという問題も生じることがある。より好ましい下限は５μｍ、より好ましい
上限は５０μｍである。
【００２９】
本発明の金属箔付フィルムにおいて、上記金属箔の粘着剤層側の面のＪＩＳ  Ｂ  ０６０
１に準拠した十点平均表面粗さ（基準長さ２．５ｍｍ）Ｒｚの好ましい下限は０．５μｍ
、好ましい上限は８．０μｍである。０．５μｍ未満であると、金属箔（回路パターン）
の転写後に他の絶縁シートと積層した時に、金属箔と絶縁シートとの密着力が弱くなり、
積層不良等が発生して多層配線基板としての信頼性が損なわれることがある。８．０μｍ
を超えると、凹凸が大きくなりすぎて隙間が生じ、この隙間からエッチング時等の薬液が
浸入して回路パターンが変色することがある。より好ましい下限は１．０μｍ、より好ま
しい上限は５．０μｍである。
【００３０】
なお、上記金属箔と基材との再剥離性を容易かつクリーンに行うためには、上記金属箔に
は、防錆処理等の目的で行うカップリング処理を行わない方が好ましい。
また、金属箔の粘着剤層と反対側面についても、上記と同様に粗面加工して、同様の表面
粗さの微細な凹凸を形成しておくことが好ましい。絶縁シートと回路パターンとの接合力
を高めることができるからである。
【００３１】
本発明の金属箔付フィルムにおける、粘着剤層と金属箔との粘着力の好ましい下限は０．
５Ｎ／ｃｍ、好ましい上限は７．０Ｎ／ｃｍである。この範囲内であると、エッチング等
に際しても金属箔が剥離することなく保持され、転写の後には基材を容易に引き剥がすこ
とができる。
なお、粘着剤層と金属箔との粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準拠した１８０°ピール
試験法により測定することができる。
【００３２】
本発明の金属箔付フィルムを製造する方法としては特に限定されず、例えば、上記キレー
ト剤と粘着剤との混合物を金属箔の表面又は基材の表面に塗布して粘着剤層を形成し、両
者を圧着し、更に、加圧処理を施すことにより作製する方法等が挙げられる。
【００３３】
本発明の金属箔付フィルムによれば、エッチング等により回路パターンを形成する際に微
細な回路パターンが脱落してしまうのを防止することがない。また、転写の際には特に紫
外線の照射等の別工程を設けることなく、従来の熱圧着工程により金属箔と粘着剤層との
間の粘着力を低下させることができ、回路パターンの転写不良や位置ずれ、糊残りの発生
等を防止することができる。
本発明の金属箔付フィルムは、多層配線基板の製造に極めて好適に用いることができる。
【００３４】
次に、本発明の金属箔付フィルムを用いて多層配線基板を製造する方法の概略を説明する
。
まず、本発明の金属箔付フィルムから転写シートを作製する。
本発明の金属箔付フィルムの金属箔を回路パターンとするには、従来公知のレジスト法を
採用することができる。
即ち、上記金属箔の全面に、フォトレジストを塗布し、所定パターンのマスクを介して露
光を行い、現像後、プラズマエッチングやケミカルエッチング等のエッチングにより、非
パターン部（フォトレジストが除去されている部分）の金属箔を除去する。これにより、
金属箔が回路パターン状に形成される。勿論、スクリーン印刷等により、所定の回路パタ
ーン状にフォトレジストを金属箔表面に塗布し、次いで、上記と同様に露光後にエッチン
グすることにより回路パターンを形成することもできる。エッチング終了後においては、
回路パターン上にレジストが残存するが、レジスト除去液により、残存するレジストを除
去し、洗浄することにより、回路パターンが基材表面上に形成された転写シートを得るこ
とができる。
得られた転写シートでは、回路パターンは適度な粘着力で基材に保持されており、粘着剤
層がエッチングに際して用いる薬液に対する耐性を有しかつ薬液のしみ込みも抑制されて
いるため、エッチング時に剥離してしまったりする等の不都合は有効に防止される。この
結果、微細でかつ高密度の回路パターンを高精度で形成することができる。
【００３５】
得られた転写シートを未硬化の絶縁シートに熱圧着することにより、回路パターンを未硬
化の絶縁シートに転写する。
上記未硬化の絶縁シートは、半硬化状態の熱硬化性樹脂からなるものであり、このような
熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ビスマレイミドト
リアジン（ＢＴ）レジン等のビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ
素樹脂、フェノール樹脂等を挙げることができる。なかでも、室温で液状の熱硬化性樹脂
が好適に用いられる。
【００３６】
上記絶縁シートは、回路基板における絶縁基板に相当するものであり、一般に強度を高め
るために、有機質又は無機質の粉末若しくは繊維体等のフィラーが配合されている。また
、上記絶縁シートは、炭酸ガスレーザ等によりバイアホールを形成し、このバイアホール
内に、金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属の粉末を充填されることもある。
上記絶縁シートの厚さは、最終目的の多層配線基板の厚さに応じて適宜設定される。
【００３７】
上記転写シートを、回路パターンが絶縁シートに対面するように絶縁シートと重ね合わせ
て熱圧着する。このとき、上記絶縁シートに形成されているバイアホール導体の表面露出
部分と回路パターンとが重なり合うように位置設定される。
上記熱圧着時の圧力の好ましい下限は０．１Ｎ／ｃｍ２、好ましい上限は５０Ｎ／ｃｍ２
程度である。これにより、回路パターンが絶縁シート表面に完全に埋め込まれる。
また、熱圧着時の温度の好ましい下限は６０℃、好ましい上限は１５０℃程度である。こ
れにより、埋め込まれた回路パターンは、絶縁シートにしっかりと保持される。
また、前述した金属箔の表面を粗面加工しておけば、回路パターンの表面に形成された微
細な凹凸が絶縁シート表面に噛み合うため、この配線回路層と絶縁シートとの接合強度は
一層高められる。
【００３８】
次いで、転写シートの基材を引き剥すことにより、回路パターンは、絶縁シート表面に転
写され、表面に回路パターンを有する回路シートが得られる。
なお、本発明の金属箔付フィルムの粘着剤層にはキレート剤が含有されているため、上述
の熱圧着を行うことで、上述したように、粘着剤層中のキレート剤が金属箔（回路パター
ン）と配位し、回路パターンと粘着剤層との界面に上記キレート剤の分子層が形成され、
粘着剤層の回路パターンに対する粘着力が軽くなり、回路パターンに転写不良や乱れが発
生したり、回路パターン上に糊残りが発生したりすることがない。
【００３９】
このようにして得られた回路シートは、回路パターンがシート表面に埋め込まれているた
め、平坦度が極めて高く、この回路シートを用いて、フリップチップ実装にも適応し得る
平坦性に優れた多層回路基板を得ることが可能となる。
【００４０】
上記回路シートを加熱して完全に硬化させることにより単層の配線基板が得られるが、こ
の回路シートを用いて多層の配線基板を製造することが、多層配線基板の生産性を高める
上で有利である。
即ち、上述した方法で得られた、例えば、バイアホール導体が形成された回路シートの所
定枚数を、回路パターンと絶縁シートとが交互に位置するように重ね合わせて圧着し、こ
の状態で加熱を行って各絶縁シートを完全に硬化させることにより、目的とする多層配線
基板を得ることができる。
このような方法によれば、絶縁基板を構成するバイアホール導体を備えた絶縁シートの作
製と、回路パターンを備えた転写シートの作製とを、別個の工程で同時に進行させること
ができるため、極めて生産効率が高いものとなる。
【００４１】
また、上記方法により得られる多層配線基板は、各層に形成されている回路パターンが各
層の絶縁基板中に完全に埋め込まれており、最上層の回路パターンも、その表面に埋め込
まれている。従って、この多層配線基板は、フリップチップ実装にも適応し得るような平
坦性に極めて優れたものであり、かつ、その厚さも可及的に薄くすることができる。
また、このような多層配線基板は、絶縁基板材料として感光性樹脂を用いる必要がないた
め、高温高湿下に長時間放置された場合にも、回路の信頼性が損なわれることがない。
また、上記回路パターンは、金属箔の上に更にメッキを施すことなく、金属箔から直接形
成されるため、回路パターンが必要以上に厚く形成されることがない。従って、回路パタ
ーンの厚肉化による基板強度の変形や強度低下を有効に防止することができ、かつ、基板
の小型化の点でも極めて有利である。
更に、上記回路シートにおいて、埋設された回路パターンの露出面の表面粗さが大きいこ
とから、その回路シートの上に更に別の回路シートや絶縁シートを積層しても回路パター
ンとその上のシートとの密着性を高めることができ、その結果、積層不良等の発生を防止
することができる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、エッチング等により回路パターンを形成する際に微細な回路パターンが
脱落してしまうのを防止することができ、かつ、転写の際には特に別工程を設けることな
く金属箔と粘着剤層との間の粘着力を低下させることができ、回路パターンの転写不良や
位置ずれ、糊残りの発生等を防止することができる、多層配線基板を製造するのに好適な
金属箔付フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定
されるものではない。
【００４４】
（実験例１）
ブチルアクリレート９０重量部、アクリル酸１０重量部とを共重合してアクリルポリマー
溶液を得た。得られたアクリルポリマー溶液のポリマー固形分に対して、架橋剤としてヘ
キサジイソシアネート５重量部、可塑剤としてアジピン酸ジ−2−エチルへキシル１重量
部を加え、更に、アミノカルボン酸誘導体キレート剤（キレスト株式会社「ＭＺ−２」）
５重量部を加えて混合し、粘着剤溶液を調製した。
得られた粘着剤溶液を、粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように５０μｍ厚のポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布して、粘着フィルムを作製した。
【００４５】
得られた粘着フィルムを１００℃で３分間加熱乾燥した後、厚さ１２μｍ、マット面の表
面粗さＲｚが１．０、２．０及び３．０である３種類の電解銅箔のマット面側に貼り合わ
せ、３種類の銅箔付フィルムを作製した。
【００４６】
（実験例２）
粘着剤溶液の調製において、アミノカルボン酸誘導体キレート剤（キレスト株式会社「Ｍ
Ｚ−２」）の配合量を３重量部とした以外は実施例１と同様の方法により粘着フィルムを
作製し、３種類の銅箔付フィルムを作製した。
【００４７】
（実験例３）
ブチルアクリレート９０重量部、アクリル酸１０重量部とを共重合してアクリルポリマー
溶液を得た。得られたアクリルポリマー溶液のポリマー固形分に対して、架橋剤としてヘ
キサジイソシアネート２．５重量部、可塑剤としてアジピン酸ジ−２−エチルへキシル１
重量部を加え、更に、アミノカルボン酸誘導体キレート剤（キレスト株式会社「ＭＺ−２
」）５重量部を加えて混合し、粘着剤溶液を調製した。
得られた粘着剤溶液を、粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように５０μｍ厚のポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布して、粘着フィルムを作製した。
【００４８】
得られた粘着フィルムを１００℃で３分間加熱乾燥した後、厚さ１２μｍ、マット面の表
面粗さＲｚが１．０、２．０及び３．０である３種類の電解銅箔のマット面側に貼り合わ
せ、３種類の銅箔付フィルムを作製した。
【００４９】
（実験例４）
粘着剤溶液の調製において、アミノカルボン酸誘導体キレート剤（キレスト株式会社「Ｍ
Ｚ−２」）を配合量しなかった以外は実験例１と同様の方法により粘着フィルムを作製し
、３種類の銅箔付フィルムを作製した。
【００５０】
（実験例５）
粘着剤溶液の調製において、アミノカルボン酸誘導体キレート剤（キレスト株式会社「Ｍ
Ｚ−２」）を配合量しなかった以外は実験例３と同様の方法により粘着フィルムを作製し
、３種類の銅箔付フィルムを作製した。
【００５１】
（評価）
実験例１〜５において作製した銅箔付フィルムについて以下の方法により評価を行った。
結果を表１及び表２に示した。
【００５２】
（１）エッチング時の回路パターンの損傷の評価
銅箔付フィルムの銅箔側にＤＦＲを貼り付け、ラインとドット部とからなるフォトマスク
を通してＤＦＲにパターンを焼き付け、ＮａＣＯ３水溶液、鉄塩及びＮａＯＨ水溶液を用
いた通常のエッチング法によりフィルム上にパターンを形成した。
得られた回路パターンを顕微鏡を用いて観察し、以下の基準により評価した。
〇：回路パターンの剥離や欠けは全く認められなかった。
×：回路パターンの一部が剥離したり、欠けたりしているのが認められた。
【００５３】
（２）銅箔の剥離強さの評価
得られた銅箔付フィルムを２３℃にて１週間養生した後、ガラスエポキシ板に両面テープ
を貼り付けて評価サンプルを作製した。得られた評価サンプルについて、ＪＩＳ  Ｚ  ０
２３７に準拠した１８０°ピール試験法により、２３℃、剥離速度３００ｍｍ／分の条件
で基材と銅箔とを剥離して剥離強さを測定した。
評価は、通常の転写におけるプレス条件である１３０℃、１０ｋｇ／ｃｍ２、１分間の熱
圧着条件でプレスする前後について行った。
【００５４】
（３）糊残りの評価
（２）の評価において、熱圧着後に基材と銅箔とを剥離した評価サンプルについて、銅箔
の表面を顕微鏡により観察し、以下の基準により評価した。
〇：直径が１５０μｍ以上の粘着剤の付着は認められなかった。
×：直径が１５０μｍ以上の粘着剤の付着は認められた。
【００５５】
【表１】
2006015662.tif 000002
【表２】
2006015662.tif 000003
【００５６】
表１より、粘着剤にキレート剤を配合した実験例１〜３で得られた銅箔付フィルムでは、
プレスの前後にて明らかな銅箔と基材との粘着力の低下が認められた。また、エッチング
時にパターンの損傷が認められないことと、糊残りのしないことを両立できる場合があっ
た。
一方、表２より、粘着剤にキレート剤を配合しなかった実験例４、５で得られた銅箔付フ
ィルムでは、プレスによって銅箔と基材との粘着力が低下することはなかった。また、銅
箔の表面の粗さにより、ある程度の粘着性の調整はできるものの、エッチング時にパター
ンの損傷が認められないことと、糊残りのしないことを両立することはできなかった。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明によれば、エッチング等により回路パターンを形成する際に微細な回路パターンが
脱落してしまうのを防止することができ、かつ、転写の際には特に別工程を設けることな
く金属箔と粘着剤層との間の粘着力を低下させることができ、回路パターンの転写不良や
位置ずれ、糊残りの発生等を防止することができる、多層配線基板を製造するのに好適な
金属箔付フィルムを提供することができる。