(57)【要約】【課題】この発明は、基板１枚当りの位置合わせに要する処理時間を短くでき処理コストを低減できる基板処理装置を提供することを課題とする。【解決手段】基板処理装置２０は、一定のギャップを介してそれぞれ対向せしめた複数組の基板２、４をその面方向に離間して重ねて収容した真空チャンバ２１を有する。基板の面方向に離間した真空チャンバ２１の外側にはアラインメントマークを照明する光源４４が設けられ、真空チャンバ２１内で各組の基板２、４を挟んで光源４４に対向した位置にはそれぞれミラー４６が設けられ、各ミラー４６によって略９０°傾斜した方向に反射された反射光を真空チャンバ２１の外側で受光する位置にはカメラ４８が配置されている。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をチャンバ内で移動させる移動機構と、
上記基板に設けられたアラインメントマークを検出する検出部と、
この検出部における検出結果に基づいて上記移動機構を制御し、上記基板を位置合わせする制御部と、を有し、
上記検出部は、上記チャンバの外側に配置され上記基板と略平行に延びた光軸を有するカメラと、上記チャンバの内側に配置され上記アラインメントマークの像を該カメラへ導く光学部材と、を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
上記基板は透明であり、
上記チャンバの外側に配置され、上記基板と略垂直な方向から上記アラインメントマークを照明する照明部をさらに有し、
上記光学部材は、上記アラインメントマークを挟んで上記照明部に対向する位置に配置されたミラーであることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
チャンバ内で面方向に離間して重ねて配置された複数枚の基板を相対的に移動させる移動機構と、
上記各基板に設けられたアラインメントマークを検出する複数の検出部と、
これら複数の検出部における検出結果に基づいて上記移動機構を制御し、上記各基板を位置合わせする制御部と、を有し、
上記各検出部は、上記チャンバの外側に配置され上記基板と略平行に延びた光軸を有するカメラと、上記チャンバの内側に配置され上記アラインメントマークの像を該カメラへ導く光学部材と、をそれぞれ有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
上記各基板は透明であり、
上記チャンバの外側に配置され、上記複数枚の基板が重なった方向から上記各アラインメントマークを照明する照明部をさらに有し、
上記複数の光学部材のうち上記照明部から最も離間した光学部材以外の全ての光学部材は、上記各アラインメントマークを挟んで上記照明部に対向する位置にそれぞれ配置されたハーフミラーであることを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
チャンバ内で面方向に離間して重ねて配置された複数枚の透明な基板を相対的に移動させる移動機構と、
上記各基板に設けられたアラインメントマークをそれぞれ照明する複数の照明部と、
上記各照明部で照明された各アラインメントマークを検出する複数の検出部と、
これら複数の検出部における検出結果に基づいて上記移動機構を制御し、上記各基板を位置合わせする制御部と、を有し、
上記各照明部は、上記チャンバの外側に配置され上記基板と略平行に延びた光軸を有する光源と、上記チャンバの内側に配置され該光源からの光を上記アラインメントマークへ導く第１の光学部材と、をそれぞれ有し、
上記各検出部は、上記チャンバの外側に配置され上記基板と略平行に延びた光軸を有するカメラと、上記チャンバの内側に配置され上記アラインメントマークの像を該カメラへ導く第２の光学部材と、をそれぞれ有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、を真空チャンバ内で対向させて位置合わせする基板処理装置であって、
上記前面基板および背面基板を相対的に移動させる移動機構と、
上記前面基板および背面基板に設けられたアラインメントマークを検出する検出部と、
この検出部における検出結果に基づいて上記移動機構を制御し、上記前面基板と背面基板を位置合わせする制御部と、を有し、
上記検出部は、上記真空チャンバの外側に配置され上記前面基板および背面基板と略平行に延びた光軸を有するカメラと、上記真空チャンバの内側に配置され上記アラインメントマークの像を該カメラへ導く光学部材と、を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
上記前面基板および背面基板は透明であり、
上記真空チャンバの外側に配置され、上記前面基板および背面基板が重なった方向から上記アラインメントマークを照明する照明部をさらに有し、
上記光学部材は、上記前面基板および背面基板のアラインメントマークを挟んで上記照明部に対向する位置に配置されたミラーであることを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
上記前面基板および背面基板は上記真空チャンバ内で複数組重ねて配置され、
上記光学部材は、上記照明部から最も離れた基板の組を除く全ての組の基板を上記照明部との間でそれぞれ挟む位置に設けられたハーフミラーと上記最も離れた基板の組を上記照明部との間で挟む位置に設けられたミラーとを含むことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
上記前面基板および背面基板は上記真空チャンバ内で複数組重ねて配置され、
上記照明部は、該照明部に最も近い組の基板を除く全ての組の基板毎に設けられ該基板に沿って延びた光軸を有する少なくとも１つの光源を上記真空チャンバの外側に有し、各光源からの光を対応する組の基板のアラインメントマークへ導く少なくとも１つの第１の光学部材を上記真空チャンバの内側に有し、
上記検出部は、上記各組の基板と略平行に延びた光軸を有するカメラを上記真空チャンバの外側に有し、上記各アラインメントマークの像を上記各カメラへ導く少なくとも１つの第２の光学部材を上記真空チャンバの内側に有することを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、チャンバ内の基板を位置合わせする基板処理装置に係り、特に、複数の蛍光体層を有する前面基板と複数の電子放出素子を有する背面基板を真空チャンバ内で位置合わせする基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、偏平な平面パネル構造の真空外囲器を有する表示装置として、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等が知られている。また、ＦＥＤの一種として、表面伝導型の電子放出素子を備えた表示装置（以下、ＳＥＤと称する）の開発が進められている。
【０００３】
ＳＥＤは、所定の隙間を置いて対向配置された前面基板および背面基板を有する。これらの基板は、真空チャンバ内で矩形枠状の側壁を介して周縁部を互いに接合され、内部を真空にされた偏平な平面パネル構造の真空外囲器を構成している。
【０００４】
前面基板の内面には３色の蛍光体層に重ねてメタルバックを有する蛍光体スクリーンが形成され、背面基板の内面には蛍光体層を励起発光させる電子を放出する多数の電子放出素子が整列配置されている。また、背面基板の内面上には、電子放出素子を駆動するための多数本の配線がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器の外部に引き出されている。
【０００５】
前面基板と背面基板の間には板状或いは柱状の複数のスペーサが設けられている。これらスペーサは、前面基板および背面基板の内面に当接することで、大気圧荷重を支えて基板間の隙間を維持するよう機能する。
【０００６】
このＳＥＤを動作させる場合、基板間に１０［ｋＶ］程度の高電圧を与え、配線に接続した駆動回路を介して各電子放出素子に選択的に駆動電圧を印加する。これにより、各電子放出素子から選択的に電子ビームが放出され、これら電子ビームが、対応する蛍光体層に照射され、蛍光体層が励起発光されてカラー画像が表示されるようになっている。
【０００７】
上記ＳＥＤの製造工程では、前面基板や背面基板を位置決め保持する工程が数多くあり、基板を支持すること、および、所定の位置に位置決めすることが重要となる。例えば、前面基板に蛍光体層を形成する際の印刷版および前面基板の支持および位置決め、前面基板と背面基板を接合して封着する封着工程におけるこれら基板の支持および位置合わせなどを行なう必要がある。
【０００８】
特に、前面基板と背面基板を接合する封着工程では、２枚の基板が互いに高精度に位置合わせされていないと、複数の蛍光体層と複数の電子放出素子との位置が合わなくなり、任意の画素の組み合わせにおいて、電子放出素子から放出される電子ビームが対応する蛍光体層に収束しない、蛍光体層を十分な輝度で発光させることができない等の問題を生じる。この場合、画像を表示すると、色違い、画面全体の輝度不足、輝度ムラ、フォーカス不足等の問題を生じる。
【０００９】
このため、２枚のガラス基板を位置合わせする技術として、例えば、２枚重ねた基板それぞれに設けられた位置決め用マークを、基板の重なった方向に離間して配置された撮像カメラで検出して、位置合わせする方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１０】
しかし、この方法をＳＥＤの前面基板と背面基板を接合する封着工程に採用すると、真空チャンバ内で前面基板と背面基板を位置合わせする必要があるため、撮像カメラを真空チャンバの外側で且つ基板の面方向に離間して配置する必要があり、装置構成が大型化してしまう。また、この方法で基板を位置合わせする場合、真空チャンバ内で１組の基板だけしか一度に処理できないので、位置合わせに要する時間が長くなり、製造コストが増大する問題があった。
【特許文献１】特開平６−７５１９９号公報（段落［００９２］、図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
この発明の目的は、基板１枚当りの位置合わせに要する処理時間を短くでき処理コストを低減できる基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、この発明の基板処理装置は、基板をチャンバ内で移動させる移動機構と、上記基板に設けられたアラインメントマークを検出する検出部と、この検出部における検出結果に基づいて上記移動機構を制御し、上記基板を位置合わせする制御部と、を有し、上記検出部は、上記チャンバの外側に配置され上記基板と略平行に延びた光軸を有するカメラと、上記チャンバの内側に配置され上記アラインメントマークの像を該カメラへ導く光学部材と、を有することを特徴とする。
【００１３】
また、この発明の基板処理装置は、チャンバ内で面方向に離間して重ねて配置された複数枚の基板を相対的に移動させる移動機構と、上記各基板に設けられたアラインメントマークを検出する複数の検出部と、これら複数の検出部における検出結果に基づいて上記移動機構を制御し、上記各基板を位置合わせする制御部と、を有し、上記各検出部は、上記チャンバの外側に配置され上記基板と略平行に延びた光軸を有するカメラと、上記チャンバの内側に配置され上記アラインメントマークの像を該カメラへ導く光学部材と、をそれぞれ有することを特徴とする。
【００１４】
また、この発明の基板処理装置は、チャンバ内で面方向に離間して重ねて配置された複数枚の透明な基板を相対的に移動させる移動機構と、上記各基板に設けられたアラインメントマークをそれぞれ照明する複数の照明部と、上記各照明部で照明された各アラインメントマークを検出する複数の検出部と、これら複数の検出部における検出結果に基づいて上記移動機構を制御し、上記各基板を位置合わせする制御部と、を有し、上記各照明部は、上記チャンバの外側に配置され上記基板と略平行に延びた光軸を有する光源と、上記チャンバの内側に配置され該光源からの光を上記アラインメントマークへ導く第１の光学部材と、をそれぞれ有し、上記各検出部は、上記チャンバの外側に配置され上記基板と略平行に延びた光軸を有するカメラと、上記チャンバの内側に配置され上記アラインメントマークの像を該カメラへ導く第２の光学部材と、をそれぞれ有することを特徴とする。
【００１５】
更に、この発明の基板処理装置は、複数の蛍光体層を有する前面基板と、上記複数の蛍光体層に対応した複数の電子放出素子を有する背面基板と、を真空チャンバ内で対向させて位置合わせする装置であって、上記前面基板および背面基板を相対的に移動させる移動機構と、上記前面基板および背面基板に設けられたアラインメントマークを検出する検出部と、この検出部における検出結果に基づいて上記移動機構を制御し、上記前面基板と背面基板を位置合わせする制御部と、を有し、上記検出部は、上記真空チャンバの外側に配置され上記前面基板および背面基板と略平行に延びた光軸を有するカメラと、上記真空チャンバの内側に配置され上記アラインメントマークの像を該カメラへ導く光学部材と、を有することを特徴とする。
【００１６】
上記発明によると、位置合わせの対象となる基板と略平行な光軸を有するカメラを用いてアラインメントマークを検出するため、基板の面方向のスペースを小さくでき、装置構成を小型化できる。特に、基板をその面方向に近接せしめて複数枚重ねて配置できるため、真空チャンバ内における位置合わせに有利であり、複数枚の基板を同時に処理でき、基板１枚当りにかかる処理コストを低減できる。
【発明の効果】
【００１７】
この発明の基板処理装置は、上記のような構成および作用を有しているので、基板１枚当りの位置合わせに要する処理時間を短くでき処理コストを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。  
始めに、図１乃至図３を参照して、本発明の実施の形態に係る表示装置の一例として、ＳＥＤ（Surface-conduction Electron-emitter Display）について説明する。図１は、前面基板２を部分的に切り欠いた状態のＳＥＤの真空外囲器１０（以下、表示パネル１０と称する場合もある）を示す斜視図であり、図２は、図１の真空外囲器１０を線II-IIで切断した断面図であり、図３は、図２の断面を部分的に拡大した部分拡大断面図である。図１乃至図３において、表示パネル１０の内部構造は、説明を分かり易くするため、適宜、構成を拡大して或いは概略的に示してある。
【００１９】
図１乃至図３に示すように、表示パネル１０は、それぞれ矩形のガラス板からなる前面基板２および背面基板４を備え、これらの基板は約１．０〜２．０ｍｍの隙間をおいて互いに平行に対向配置されている。なお、背面基板４は、前面基板２より１回り大きいサイズを有する。また、前面基板２および背面基板４は、ガラスからなる矩形枠状の側壁６を介して周縁部同士が接合され、内部が真空の扁平な平面パネル構造の真空外囲器を構成している。
【００２０】
前面基板２の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン１２が形成されている。この蛍光体スクリーン１２は、赤、青、緑の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ、および遮光層１１を並べて構成され、重ねてアルミニウム等からなるメタルバック１４を有する。蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂは、ストライプ状あるいはドット状に形成されている。
【００２１】
背面基板４の内面には、蛍光体スクリーン１２の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂを励起発光させるための電子ビームを放出する多数の表面伝導型の電子放出素子１６が設けられている。これらの電子放出素子１６は、画素毎、すなわち蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂ毎に対応して複数列および複数行に配列されている。各電子放出素子１６は、図示しない電子放出部、この電子放出部に電圧を印加する一対の素子電極等で構成されている。また、背面基板４の内面上には、各電子放出素子１６に駆動電圧を与えるための多数本の配線１８がマトリックス状に設けられ、その端部は真空外囲器１０の外部に引き出されている。
【００２２】
接合部材として機能する側壁６は、例えば、低融点ガラス、低融点金属等の封着材１９により、前面基板２の周縁部および背面基板４の周縁部に封着され、これらの基板同士を接合している。本実施の形態では、背面基板４と側壁６をフリットガラス１９ａを用いて接合し、前面基板２と側壁６をインジウム１９ｂを用いて接合した。
【００２３】
また、表示パネル１０は、前面基板２と背面基板４の間にガラスからなる複数の細長い板状のスペーサ８を備えている。本実施の形態において、スペーサ８は、複数の細長いガラス板としたが、多数の柱状のスペーサでも良い。各スペーサ８は、上述した蛍光体スクリーン１２のメタルバック１４および遮光層１１を介して前面基板２の内面に当接する上端８ａ、および背面基板４の内面上に設けられた配線１８上に当接する下端８ｂを有する。しかして、これら複数のスペーサ８は、前面基板２および背面基板４の外側から作用する大気圧荷重を支持し、基板間の間隔を所定値に維持している。
【００２４】
さらに、ＳＥＤは、前面基板２のメタルバック１４にアノード電圧を印加する図示しない電圧供給部を備えている。電圧供給部は、例えば、メタルバック１４に１０［ｋＶ］程度の高電圧を印加することにより、蛍光体スクリーン１２の電位を高くする。これにより、接地された背面基板４と前面基板２との間に１０［ｋＶ］程度の電位差が形成される。
【００２５】
そして、上記ＳＥＤにおいて、画像を表示する場合、配線１８に接続した図示しない駆動回路を介して電子放出素子１６の素子電極間に電圧を与え、任意の電子放出素子１６の電子放出部から電子ビームを放出するとともに、メタルバック１４にアノード電圧を印加する。電子放出部から放出された電子ビームは、アノード電圧により加速され、蛍光体スクリーン１２に照射される。これにより、蛍光体スクリーン１２の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂが励起されて発光し、カラー画像を表示する。
【００２６】
また、上記構造の表示パネル１０を製造する場合、予め、蛍光体スクリーン１２の設けられた前面基板２を用意し、電子放出素子１６および配線１８が設けられているとともに側壁６およびスペーサ８が接合された背面基板４を用意しておく。そして、前面基板２、および背面基板４を後述する真空チャンバ内に配置し、真空チャンバ内を真空排気した後、側壁６を介して前面基板２を背面基板４に接合する。このとき、良質な画像を表示可能な表示パネル１０を製造するためには、前面基板２の複数の蛍光体層Ｒ、Ｇ、Ｂと背面基板４の複数の電子放出素子１６が１対１で高精度に対向するように２枚の基板２、４を位置合わせして接合することが重要である。
【００２７】
図４には、この発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置２０の概略構造を示してある。この基板処理装置２０は、それぞれ内面同士を一定のギャップを介して対向させた複数組の前面基板２および背面基板４をその面方向（図中Ｚ方向）に沿って複数組重ねて配置可能な真空チャンバ２１を有し、真空雰囲気で各組の基板２、４を接合する図示しない複数の封着機構を有する。なお、各基板２、４は、真空チャンバ２１内で後述する支持部材により略水平な姿勢に支持されており、全ての基板２、４がＸＹ平面（水平面）に沿って略平行に配置されている。また、真空チャンバ２１は、図示しないポンプにより真空引きされる。
【００２８】
図５に示すように、基板処理装置２０は、各組の基板２、４をＸＹ平面に沿って相対的に移動させる移動機構３０を有する。移動機構３０は、位置合わせの対象となる基板２、４（ワーク１０）をＸＹ平面に沿った方向に位置調整可能に支持した３つの支持部材３１、３２、３３を有する。また、移動機構３０は、これら３つの支持部材３１、３２、３３に対応して設けられた３つの駆動モータ３４、３５、３６を有する。つまり、移動機構３０は、上記基板（ワーク１０）の図中Ｘ方向の位置合わせをするモータ（Ｘ）３４、同じく図中Ｙ方向の位置合わせをするモータ（Ｙ）３５、および、同じく傾きの位置合わせをするモータ（θ）３６を有する。
【００２９】
移動機構３０の動作を制御する制御部４０は、前面基板２と背面基板４のＸＹ平面に沿った方向に関する位置ずれを検出する検出部４２からの検出信号に基づいて、上記各モータ３４、３５、３６を駆動制御し、検出した位置ずれを補正して２枚の基板２、４を位置合わせする。
【００３０】
２枚の基板２、４の位置ずれを検出する検出部４２は、図６に示すように、２枚の基板２、４が重なった方向、すなわち面方向に離間して真空チャンバ２１の外側に配置された光源４４（照明部）、基板２、４を挟んで光源４４に対向した位置に真空チャンバ２１内で傾斜して配置されたミラー４６（光学部材）、および基板２、４に沿って延びた光軸を有する真空チャンバ２１の外側に配置されたカメラ４８を有する。しかして、光源４４からの光が２枚の透明な基板２、４を透過してミラー４６で約９０°向きを変えて反射され、カメラ４８で検出される。このとき、前面基板２および背面基板４それぞれに予め設けられたアラインメントマークＭｆ、Ｍｒが撮像され、このアラインメントマークＭｆ、Ｍｒの相対的な位置ずれを制御部４０が検出して基板２、４の位置ずれを検出する。
【００３１】
図４に戻って、本実施の形態の基板処理装置２０の検出部４２は、１つの共通した光源４４を基板２、４の面方向上方に離間して配置し、各組の基板２、４を透過する光をそれぞれ基板２、４を挟んで光源４４に対向して設けたミラー４６で９０°傾斜した略水平方向に反射し、それぞれ対応する位置に設けたカメラ４８で反射光を検出するようにした。特に、光源４４から最も離間した位置に配置したミラー４６ｂ以外の全てのミラー４６ａは、光源４４からの光を下段の基板２、４へ透過させる必要があるため、例えばハーフミラーなどで構成した。
【００３２】
以上のように、本実施の形態によると、真空チャンバ２１内に複数組の基板２、４を重ねて配置し、各基板と略平行延びた光軸を有するカメラで各基板２、４のアラインメントマークＭｆ、Ｍｒを検出するようにしたため、従来のように基板の面方向に離間した撮像装置でマークを検出する場合と比較して、基板の面方向に沿ったスペースを省スペース化でき、装置構成を小型化できる。特に、本実施の形態のようにカメラ４８を基板２、４が配置されたＸＹ平面方向に配置することで、真空チャンバ２１内で複数組（すなわち複数枚）の基板２、４をその面方向に重ねて収容でき、複数枚の基板２、４を一度に処理でき、基板１枚当りに要する処理時間を少なくでき、基板１枚当りの処理コストを低減できる。
【００３３】
また、アラインメントマークＭを基板２、４の４角に設けた場合などは、光源４４およびカメラ４８をアラインメントマークＭの近くに配置でき、検出部４２の設計の自由度を高めることができる。
【００３４】
以下、図７を参照して、この発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置５０について説明する。なお、この基板処理装置５０は、上述した第１の実施の形態の基板処理装置２０と略同じ構造を有するため、同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３５】
すなわち、この基板処理装置５０は、各組の基板２、４のアラインメントマークＭｆ、Ｍｒをそれぞれ個別に照明する複数の光源４４を真空チャンバ２１の外側に有し、各光源４４からの光をアラインメントマークＭｆ、Ｍｒへ導く複数のミラー５２（第１の光学部材）を真空チャンバ２１の内側に有する点で上述した第１の実施の形態と異なる。なお、各組の基板２、４を透過した光を対応するカメラ４８へ導くミラー４６は、この発明の第２の光学部材として機能する。
【００３６】
つまり、真空チャンバ２１の上方に配置された光源４４を除く他の全ての光源４４からの光が基板２、４と略平行な方向から入射され、ミラー５２で略９０°下方へ反射されて基板２、４を透過される。そして、各組基板２、４を透過した反射光がミラー４６で略９０°反射されて対応するカメラ４８に入射される。
【００３７】
本実施の形態によると、各組の基板２、４それぞれに個別の光源４４を設けたため、各アラインメントマークＭｆ、Ｍｒの像をカメラ４８に確実に結像でき、位置ずれの検出精度を高めることができる。
【００３８】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。例えば、上述した実施の形態において、光源４４とカメラ４８を逆にしても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】この発明の実施の形態に係るＳＥＤの真空外囲器を示す外観斜視図。
【図２】図１の真空外囲器を線II−IIに沿って切断した断面斜視図。
【図３】図２の断面を部分的に拡大して示す部分拡大断面図。
【図４】この発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置を示す概略図。
【図５】図４の基板処理装置の移動機構の制御系を示すブロック図。
【図６】アラインメントマークの検出方法を説明するための図。
【図７】この発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置を示す概略図。
【符号の説明】
【００４０】
２…前面基板、４…背面基板、６…側壁、８…スペーサ、１０…真空外囲器（表示パネル）、１２…蛍光体スクリーン、１４…メタルバック、１６…電子放出素子、１８…配線、２０、５０…基板処理装置、２１…真空チャンバ、３０…移動機構、４０…制御部、４２…検出部、４４…光源、４６…ミラー、４６ａ…ハーフミラー、４８…カメラ、５２…ミラー、Ｍｆ、Ｍｒ…アラインメントマーク。
【図１】
2006179522.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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