(57)【要約】【課題】  ＩＣチップを保護する補強板が回路パターンと接触することのないＩＣカードを得る。【解決手段】  ＩＣモジュール２上に配置される補強板１１の、前記補強板１１の直下に位置する回路パターン６と相対する位置に、該回路パターン６との接触を回避するための切り欠き部１２が形成されている。これにより、ＩＣカード１の製造工程において、補強板１１を加圧したり、補強板１１の取り付け時に封止樹脂１０の硬化収縮が生じたりして補強板１１が傾いたとしても、補強板１１の回路パターン６への接触を防止する。【選択図】      図３
2006031089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート上に回路パターンが形成され、所望の位置にＩＣチップが実装されたＩＣモジュールと、前記シートの前記ＩＣチップの実装面に樹脂を介して前記ＩＣチップに接合される導電性の補強板と、を備えたＩＣカードにおいて、
前記補強板の前記回路パターンと相対する箇所に切り欠部を設けたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
シート上に回路パターンが形成され、所望の位置にＩＣチップが実装されたＩＣモジュールと、前記シートの前記ＩＣチップの実装面に樹脂を介して前記ＩＣチップに接合される導電性の補強板と、を備えたＩＣカードにおいて、
前記補強板の前記回路パターンと相対する箇所に前記回路パターンから遠ざかる方向に半円状又は多角形状に湾曲させた湾曲部を設けたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
シート上に回路パターンが形成され、所望の位置にＩＣチップが実装されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの実装面と反対の面に樹脂を介し、導電性の補強板とを備えたＩＣカードにおいて、
前記補強板の前記回路パターンと相対する箇所に溝部を設けたことを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣチップを備えたＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、身分証明用のＩＤカード、クレジットカード等の各種カードは、名刺サイズの大きさに形成したプラスチック板に情報記録用の磁気ストライプを塗布した磁気カードと呼ばれるものが一般的である。この磁気カードは、情報を磁気で記録することから、第三者によって解読され易く、データの改ざんや、偽造カードの作成が容易であるという問題点を有している。
【０００３】
そこで、近年、磁気カードに代わって、メモリやＣＰＵ等の機能を有するＩＣチップを搭載したＩＣカードが開発され、ＩＣチップに暗号化データを記憶させることで、より個人情報のセキュリティ性の向上が可能となった。
ところで、初期のＩＣカードは、カードリーダとの間でのデータの授受を接触的に行う接触型が主流であったが、カードリーダと機械的且つ電気的に接続することからＩＣ回路内部の静電気破壊や接続端子の接触不良が生じ易く、またカードリーダの構造が複雑になるなど様々な問題があったため、現在はカードリーダとの間で非接触にデータの授受を行える非接触型が多数出てきている。
【０００４】
この非接触型のＩＣカードは、一般的に次のような工程を経て作製される。
（１）  樹脂製のシートにアルミや銅等の金属箔を貼り付けたシート状のものに、アンテナ回路を形成するための印刷を行う。この印刷には、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷又は写真印刷等が使用される。
（２）  アンテナ回路を形成するための印刷を行った後、エッチング処理する。
（３）  エッチング処理により形成されたアンテナ回路上に、直接、ＩＣチップをベアチップ実装したＩＣモジュールと、そのＩＣモジュールの両面に接着剤又は接着剤シートを積層し、更にその外側にプラスチック製の樹脂シートを積層させる。
（４）  （３）の状態で、加熱プレス機を用いて熱融着によって一体化させる。
（５）  所定サイズに金型で打ち抜く。
【０００５】
非接触型のＩＣカードはこのようにして作製されるが、このような構造ではＩＣチップに加わる曲げ、圧力、衝撃といった外的ストレスに対して弱く、ＩＣチップが破損して使用不能になる場合がある。この課題を解消し、ＩＣチップの外的ストレスに耐える構造が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３を参照）。
【０００６】
特許文献１で開示されたＩＣカードは、回路基板上にＩＣチップを実装し、またそのＩＣチップを収容するためのくりぬき穴を設けたスペーサを回路基板上に接着し、更にこのスペーサ上に補強板として上記のくりぬき穴よりやや大きく形成した厚さ３０μｍ程度のステンレス板をＩＣチップの直上に配置し、更にその上にカバーフィルムを接着して構成したものである。
【０００７】
特許文献２で開示されたＩＣカードは、ＩＣチップの少なくても一面に補強板として厚さ２０μｍ程度のステンレス板を接着し、ＩＣチップをシート状の中間層内に埋め込み、その中間層の表裏両側にシートを接着して構成したものである。
【０００８】
特許文献３で開示されたＩＣカードは、補強板の厚さ、ＩＣチップの厚さとの関係で所定の範囲内に設定することを表したものである。
【０００９】
このように、補強板或いは補強板の接着のための樹脂材料の材質、硬度、厚み等の諸特性を調整することによって、外的ストレスに対する強度を上げようとする種々の試みが成されている。そのひとつの試みとして、補強板の面積を大きくしたものがあり、補強板の面積を大きくすることで強度が増すという結果が実験により確かめられている。
【００１０】
【特許文献１】特開平９−１５６２６５号公報（第３頁、第１図）
【特許文献２】特開平９−２６３０８２号公報（第３頁、第２図）
【特許文献３】特開２０００−１８２０１６号公報（第４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、補強板の面積を大きくして行くと、ＩＣモジュールを構成する基材にＩＣチップを実装し、補強板を貼り付ける工程において、基材に対して補強板を取り付けることが困難になる。その理由は次の通りである。
【００１２】
（１）基材は、ＰＥＴ（ポリエステルテフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）等の樹脂製のシートであり、また、これらの樹脂シートの厚さは通常、２０μｍ〜５０μｍと非常に薄いので、容易に撓んでしまうという性質を持っている。なお、基材と呼ばれるものは、回路パターンを含めるのが一般的である。
【００１３】
（２）ＩＣチップ実装時のＩＣチップのバンプの高さ、加圧力、回路パターンに接続させるためのパッド、パッド下の樹脂製のシート等の不均衡が原因となって基材に対し、ＩＣチップが若干でも斜めに実装され、平行度が保たれていないと、次にそのＩＣチップの上に補強板を実装すると補強板が大きくなるに従ってその平行度に対する差が顕著となってくる。
【００１４】
（３）補強板をＩＣチップの直上に取り付ける時にＩＣチップと補強板との平行度が厳密に保たれていないと、補強板が大きくなるに従ってその平行度に対する差が顕著となってくる。
【００１５】
（４）補強板を取り付ける際に用いる封止樹脂が、硬化時に収縮を起こすものであった場合、硬化が補強板端面から起こった場合、未硬化の封止樹脂が内部へと流動して補強板端面付近の封止樹脂が少なくなることにより基材が湾曲する。
【００１６】
以上のような原因或いはこれらの原因の幾つかが複合されて、結果として基材と補強板の平行が保てなくなる。
以上のように、基材と補強板の平行を保ったまま組み立てることは容易ではなく、回路パターンを形成する導体と補強板が接触し、回路パターンの短絡が発生し、その結果として通信に不具合が発生するか、或いは全く通信ができなくなるという問題がある。
【００１７】
本発明は係る事情に鑑みてなされたものであり、面積の大きな補強板をＩＣモジュールに取り付ける際に、その基材と補強板とが平行でない状態で取り付けられた場合であっても、補強板が回路パターンと接触することがなく、常に安定して通信を行うことができるＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的は下記構成又は方法により達成される。
（１）  シート上に回路パターンが形成され、所望の位置にＩＣチップが実装されたＩＣモジュールと、前記シートの前記ＩＣチップの実装面に樹脂を介して前記ＩＣチップに接合される導電性の補強板と、を備えたＩＣカードにおいて、前記補強板の前記回路パターンと相対する箇所に切り欠部を設けたことを特徴とする。
【００１９】
（２）  シート上に回路パターンが形成され、所望の位置にＩＣチップが実装されたＩＣモジュールと、前記シートの前記ＩＣチップの実装面に樹脂を介して前記ＩＣチップに接合される導電性の補強板と、を備えたＩＣカードにおいて、前記補強板の前記回路パターンと相対する箇所に前記回路パターンから遠ざかる方向に半円形状又は多角形状に湾曲させた湾曲部を設けたことを特徴とする。
【００２０】
（３）  シート上に回路パターンが形成され、所望の位置にＩＣチップが実装されたＩＣモジュールと、前記ＩＣモジュールの実装面と反対の面に樹脂を介し、導電性の補強板とを備えたＩＣカードにおいて、前記補強板の前記回路パターンと相対する箇所に溝部を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
上記（１）に記載のＩＣカードでは、補強板の回路パターンと相対する部分に切り欠き部を設けたので、ＩＣカードの製造工程において、補強板を加圧したり、補強板取り付け時に封止樹脂の硬化収縮が生じたりして補強板が傾いたとしても、この切り欠き部によって、補強板が回路パターンと接触することがなく、常に安定して通信を行うことができるＩＣカードを提供することが可能となる。
【００２２】
上記（２）に記載のＩＣカードでは、補強板の回路パターンと相対する部分を回路パターンから遠ざかる方向に半円形状又は多角形状に湾曲させた湾曲部を設けたので、補強板を加圧したり、補強板取り付け時に封止樹脂の硬化収縮が生じたりして補強板が傾いたとしても、この湾曲部によって、補強板が回路パターンと接触することがなく、常に安定して通信を行うことができるＩＣカードを提供することが可能となる。
【００２３】
上記（３）に記載のＩＣカードでは、補強板の回路パターンと相対する箇所に溝部を設けたので、補強板を加圧したり、補強板取り付け時に封止樹脂の硬化収縮が生じたりして補強板が傾いたとしても、この溝部によって、補強板が回路パターンと接触することがなく、常に安定して通信を行うことができるＩＣカードを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣカードを構成するＩＣモジュールのＩＣチップ周辺の要部を拡大した断面図である。
【００２５】
この実施の形態のＩＣカード１は、ＩＣモジュール２と、ＩＣモジュール２を挟むように両面配置される中間接着層３と、表層ラミネート層４とを備えて構成される。
【００２６】
ＩＣモジュール２は、主に、樹脂製のシート状の基材５と、回路パターン６と、ＩＣチップ７とから構成される。
基材５には、例えばＰＥＴ（ポリエステルテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド製のシート）などの樹脂製のシートが用いられる。なお、本明細書で云う基材５とは、この基材５上に形成される回路パターン６とを含めたものとし、さらにこの基材５にＩＣチップ７を実装したものをＩＣモジュールと呼ぶ。
【００２７】
中間接着層３は、ＩＣモジュール２と表層ラミネート層４とを接合させる機能を持つものであり、加熱により溶解し流動性を帯びる接着シート材料、例えばホットメルト接着剤により形成されたシートからなる。表層ラミネート層４にはＰＥＴ、ＰＴＥ−Ｇ、塩化ビニルなどの材料の樹脂シートが用いられる。
【００２８】
回路パターン６は、ＩＣモジュール２を構成する基材５の片面（もしくは両面）に、アルミニウムもしくは銅等の金属シートをコイル状に配置して形成されている。なお、上記の中間接着層３及び表層ラミネート層４が、本明細書で云うＩＣモジュール２を保護する保護部材である。
【００２９】
回路パターン６は、カードリーダ等の外部機器との間で信号の送受信を行うためのアンテナとして使用される以外に、カードリーダ等の外部機器からＩＣチップ７が動作するための電力を受ける受電手段として使用される。すなわち、カードリーダ等の外部機器から送信される電磁波によってアンテナ回路に電力が誘起するので、その電力を回路パターン６に実装したＩＣチップ７の駆動電源として使用する。
【００３０】
ＩＣチップ７は、チップ接合用接着剤８にて回路パターン６に接合される。チップ接合用接着剤８は、ペースト状態でディスペンサ（図示略）によりＩＣモジュール２の基材５上に塗布されるか、印刷法により塗布される。あるいは、シート状のチップ接合用接着剤８が、ＩＣモジュール２の基材５に取り付けられて、ＩＣチップ７を取り付ける場合もある。
【００３１】
ＩＣチップ７は、バンプ９を介して回路パターン６に接合される。このようなＩＣチップ７の実装方法はフリップチップ工法と呼ばれる。また、ＩＣチップ７は、その略全域が、衝撃吸収用とした樹脂材１０（以下、封止樹脂という）で覆われる。この封止樹脂１０は、完全硬化時において低硬度値をとる物性を有し、弾性係数が１ＧＰａ以下の接着剤である。
【００３２】
封止樹脂１０は、ＩＣチップ７への衝撃を吸収する衝撃吸収用として用いられる以外にＩＣチップ７の直上位置に配置される補強板１１をＩＣチップ７に接合させるために用いられる。封止樹脂１０の使用量、即ちＩＣチップ７への充填量は、補強板１１の投影面積よりも増大するように設定され、且つ、ＩＣチップ７と補強板１１との間の封止樹脂厚が５μｍ以上となるように設定されている。なお、ＩＣチップ７は、外部ストレスによる影響を最小限に抑えるため（即ちチップ表面及びダイシングカット面におけるマイクロクラックを防止するため）に、エッチング処理を施した物の使用が好適である。
【００３３】
封止樹脂１０の形成は図２に示す通りである。
（１）  まず、ＩＣチップ７が実装された状態のＩＣモジュール２の上方を含む略全域に、封止樹脂１０を塗布する面積、塗布厚さに調整された形状の穴が穿たれた接着剤用塗布マスク２０を設置する。
（２）  接着剤用塗布マスク２０を設置した後、封止樹脂１０を、接着剤用塗布マスク２０上にディスペンサ２２により必要量だけ塗布する。
【００３４】
（３）封止樹脂１０を塗布した後、接着剤用スキージ２１を引いて封止樹脂１０をＩＣチップ７の周囲に充填する。
（４）  封止樹脂１０を充填した後、封止樹脂１０を所定の硬化温度、硬化時間を経て硬化させる。
【００３５】
補強板１１は、その中心がＩＣチップ７の中心と略一致するように、ＩＣチップ７の上方に配置される。補強板１１には、点圧による集中荷重に耐えるため、剛性の高い材料（硬度４００Ｈｖ〜６００Ｈｖ値の金属材料）、例えばステンレス板が用いられる。
【００３６】
また、補強板１１には、ＩＣカード１本体の長さ方向に沿う方向の両端部分に切り欠き部１２が形成されている。この切り欠き部１２は、特に回路パターン６と相対する部分に形成されている。ここで、図３及び図４は、補強板１１と回路パターン６とを示す平面図である。図３に示す補強板１１には、略長方形に形成された切り欠き部１２が設けられており、図４に示す補強板１１には、略半円形に形成された切り欠き部１２が設けられている。いずれの切り欠き部１２も回路パターン６と相対する部分に形成されている。
【００３７】
ＩＣカード１の製造工程において、補強板１１を加圧したり、補強板１１の取り付け時に封止樹脂１０の硬化収縮が生じたりして補強板１１が傾くことがあるが、補強板１１の回路パターン６の相対する部分に切り欠き部１２を設けることで、補強板１１が傾斜しても回路パターン６に接触するのを防止することができる。
図５は、補強板１１が傾いたときの状態を示す断面図であり、補強板１１に形成された切り欠き部１２によって、補強板１１が回路パターン６と接触せず、回路パターン６を短絡することがない。
【００３８】
但し、回路パターン６と補強板１１との短絡を十分に避けるためにも、切り欠き部１２の形状は、次式を満足していることが望ましい。なお、各寸法を示す符号（ｄ１、ｄ２、ｗ１、ｗ２、ｈ）は、図３〜図５中に描かれている。
【００３９】
（１）ｄ１ ＞ ｗ２ ≧ ｗ１
（２）ｄ２ ＞ ｈ
【００４０】
ｄ１：切り欠き部１２の幅方向の寸法
ｄ２：切り欠き部１２の奥行き方向の寸法
ｗ１：補強板１１直下の回路パターン６の幅方向の寸法
ｗ２：補強板１１直下の２本の回路パターン６夫々の幅の合計値と該回路パターン間のクリアランスを加算した値の寸法
ｈ：回路パターン６の高さ寸法
【００４１】
このような構造のＩＣカード１を製造するには、まず補強板１１を配置して完成したＩＣモジュール２をその両面側から中間接着層３で挟み込み、更にその外側に表層ラミネート層４を挟み込んで、合計５層構造を確立する。その後、図示せぬ熱プレス装置により、中間接着層３を流動化させ、厚さが均一になるように真空、加圧、加熱を行い、各層を接着させる。その後、冷却し接着剤の固化後、所定サイズに金型で打ち抜く。これによりＩＣカード１が完成する。
【００４２】
このように、本実施の形態のＩＣカード１によれば、ＩＣモジュール２に搭載された補強板１１に、補強板１１直下にある回路パターン６に相対する位置に切り欠き部１２を設けたので、ＩＣカード１の製造工程において、補強板１１を加圧したり、補強板１１の取り付け時に封止樹脂１０の硬化収縮が生じたりして補強板１１が傾いたとしても、補強板１１の回路パターン６への接触を防止することができる。したがって、ＩＣカード１の製造工程において、補強板１１が回路パターン６と接触することがなく、常に安定して通信を行うことができるＩＣカードを作製することができる。
【００４３】
また、ＩＣモジュール２と補強板１１との平行度を厳密に保つ必要が無くなるため、ＩＣチップ７の実装方法、補強板１１の取り付け方法に要求される精度が緩和され工法が簡略化される。
【００４４】
図６は、本発明の第２の実施の形態に係るＩＣカードを構成するＩＣモジュールを示す断面図、図７は図６のＩＣモジュールの平面図である。なお、これらの図において前述した図１と共通する部分には同一の符号を付けてその説明を省略する。また、本実施の形態に係るＩＣカードの図示は省略するが、説明の都合上「１ｂ」という符号を付けることにする。
【００４５】
図６及び図７に示すように、この実施の形態に係るＩＣカード１ｂを構成するＩＣモジュール２ｂの補強板１１ｂは、上述した実施の形態１に係るＩＣカード１の補強板１１の切り欠き部１２と異なり、回路パターン６から遠ざかる方向に半円形状に湾曲させた湾曲部１２ｂを有している。この湾曲部１２ｂは、切り欠き部１２と同様に、ＩＣカード１本体の長さ方向に沿う方向の両端部分にそれぞれ形成されている。
【００４６】
図８は、補強板１１ｂが傾いたときの状態を示す断面図である。この図に示すように、補強板１１ｂが傾いたとしても、湾曲部１２ｂは回路パターン６から離れる方向に突出した半円形状を成しているので、この湾曲部１２ｂによって補強板１１ｂが回路パターン６に接触することがない。
【００４７】
但し、回路パターン６と補強板１１ｂとの短絡を十分に避けるためにも、加工部１２ｂの形状は、次式を満足していることが望ましい。なお、各寸法を示す符号（ｄ３、ｗ３、ｗ４）は、図６〜図８中に描かれている。
【００４８】
ｄ３ ＞ ｗ４ ≧ ｗ３
ｄ３：湾曲部１２ｂの開口端の直径方向の寸法
ｗ３：補強板１１ｂ直下の回路パターン６の幅方向の寸法
ｗ４：補強板１１ｂ直下の２本の回路パターン６夫々の幅の合計値と該回路パターン間のクリアランスを加算した値の寸法
【００４９】
また、本実施の形態に係るＩＣカード１ｂにおいては、その製造工程において、封止樹脂１０の充填時に湾曲部１２ｂの内側にも充填されるので、湾曲部１２ｂの内側には空気が残留することがない。これにより、ＩＣカード１ｂを製造の際のボイド発生を防止することができる。
【００５０】
このように、本実施の形態のＩＣカード１ｂによれば、ＩＣモジュール２ｂに搭載された補強板１１ｂに、補強板１１ｂ直下にある回路パターン６に相対する位置に湾曲部１２ｂを設けたので、ＩＣカード１ｂの製造工程において、補強板１１ｂを加圧したり、補強板１１ｂの取り付け時に封止樹脂１０の硬化収縮が生じたりして補強板１１ｂが傾いたとしても、補強板１１ｂの回路パターン６への接触を防止することができる。したがって、ＩＣカード１ｂの製造工程において、補強板１１ｂが回路パターン６と接触することがなく、常に安定して通信を行うことができるＩＣカードを作製することができる。
【００５１】
また、ＩＣモジュール２ｂと補強板１１ｂとの平行度を厳密に保つ必要が無くなるため、ＩＣチップ７の実装方法、補強板１１ｂの取り付け方法に要求される精度が緩和され工法が簡略化される。
【００５２】
なお、本実施の形態では、湾曲部１２ｂは半円形状としたが、この形状に限定されるものではなく、多角形状に湾曲させるようにしても構わない。
【００５３】
図９は、第３の本発明の実施の形態に係るＩＣカードを構成するＩＣモジュールを示す断面図、図１０は図９のＩＣモジュールの平面図である。なお、これらの図において前述した図１と共通する部分には同一の符号を付けてその説明を省略する。また、本実施の形態に係るＩＣカードの図示は省略するが、説明の都合上「１ｃ」という符号を付けることにする。
【００５４】
図９及び図１０に示すように、この実施の形態に係るＩＣカード１ｃを構成するＩＣモジュール２ｃの補強板１１ｃは、上述した第１の実施の形態に係るＩＣカード１の補強板１１の切り欠き部１２と異なり、板厚方向に窪んだ凹状の溝部１２ｃを有している。この溝部１２ｃは、切り欠き部１２と同様に、ＩＣカード１本体の長さ方向に沿う方向の両端部分のそれぞれにおいて補強板１１ｃの端面から内部に向かう方向に形成されている。
【００５５】
図１１は、補強板１１ｃが傾いたときの状態を示す断面図である。この図に示すように補強板１１ｃが傾いたとしても、溝部１２ｃによって、補強板１１ｃは回路パターン６に接触することがない。
【００５６】
但し、回路パターン６と補強板１１ｃとの短絡を十分に避けるためにも、溝部１２ｃの形状は、次式を満足していることが望ましい。なお、各寸法を示す符号（ｄ１、ｄ２、ｄ４、ｗ５、ｗ６、ｈ１、ｈ２）は、図９〜図１３中に描かれている。
【００５７】
ｄ４ ＞ ｗ６ ≧ ｗ５
ｄ１ ＞ ｈ１／ｃｏｓθ
ｄ２ ＞ ｈ１／ｓｉｎθ
ｓｉｎθ＝ｈ２／ｄ３
ｃｏｓθ＝（ｄ３２−ｈ２２）−１／２／ｄ３
【００５８】
ｄ１：溝部１２ｃの深さ方向の寸法
ｄ２：溝部１２ｃの奥行き方向の寸法
ｄ３：補強板１１ｃのＩＣチップ７の当接点から溝部１２ｃが形成された端面までの間の寸法
ｄ４：溝部１２ｃの開口端の幅方向の寸法
ｗ５：回路パターン６の幅方向の寸法
ｗ６：２本の回路パターン６夫々の幅の合計値と該回路パターン間のクリアランスを加算した値の寸法
ｈ１：回路パターン６の高さ寸法
ｈ２：回路パターン６の下面からＩＣチップ７の上面までの寸法
【００５９】
また、本実施の形態に係るＩＣカード１ｃにおいては、その製造工程において、封止樹脂１０の充填時に溝部１２ｃの内側にも充填されるので、溝部１２ｃの内側には空気が残留することがない。これにより、ＩＣカード１ｃを製造の際のボイド発生を防止することができる。
【００６０】
このように、本実施の形態のＩＣカード１ｃによれば、ＩＣモジュール２ｃに搭載された補強板１１ｃに、補強板１１ｃ直下にある回路パターン６に相対する位置に溝部１２ｃを設けたので、ＩＣカード１ｃの製造工程において、補強板１１ｃを加圧したり、補強板１１ｃの取り付け時に封止樹脂１０の硬化収縮が生じたりして補強板１１ｃが傾いたとしても、補強板１１ｃの回路パターン６への接触を防止することができる。したがって、ＩＣカード１ｃの製造工程において、補強板１１ｃが回路パターン６と接触することがなく、常に安定して通信を行うことができるＩＣカードを作製することができる。
【００６１】
また、ＩＣモジュール２ｃと補強板１１ｃとの平行度を厳密に保つ必要が無くなるため、ＩＣチップ７の実装方法、補強板１１ｃの取り付け方法に要求される精度が緩和され工法が簡略化される。
【００６２】
なお、上記第１の実施の形態〜第３の実施の形態は、それぞれ単独で用いる他に、組み合わせも可能である。例えば、第１の実施の形態のものと第３の実施の形態のものとを組み合わせた場合、切り欠き部１２の奥行きを短くし、残りの部分を溝部とする。
補強板１１（又は１１ｃ）は斜めに傾いた場合、その先端から離れるに従って回路パターン６が遠ざかることになる。そこで、回路パターン６に近い補強板１１（又は１１ｃ）の先端部分は切り欠いて、残りの部分は溝部としても、回路パターンへの接触を回避することができる。また、このような形状とすることで、切り欠き部を低減させて補強板１１（又は１１ｃ）の強度を高めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
ＩＣモジュールを搭載するＩＣカードへの適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明に係るＩＣカードの第１の実施の形態でのＩＣチップ周辺の要部を拡大した断面図である。
【図２】図１のＩＣカードの製造工程を示す図である。
【図３】図１のＩＣモジュールにおける補強板と回路パターンとを示す平面図である。
【図４】図３の補強板の変更例と回路パターンとを示す平面図である。
【図５】図１における補強板の効果を説明するための断面図である。
【図６】本発明に係るＩＣカードの第２の実施の形態でのＩＣモジュールの断面図である。
【図７】図６のＩＣモジュールにおける補強板と回路パターンとを示す平面図である。
【図８】図６における補強板の効果を説明するための断面図である。
【図９】本発明に係るＩＣカードの第３の実施の形態でのＩＣモジュールの断面図である。
【図１０】図９のＩＣモジュールにおける補強板と回路パターンとを示す平面図である。
【図１１】図９における補強板の効果を説明するための断面図である。
【図１２】図９の補強板に設けられる加工部の形状を説明するための図である。
【図１３】図９における補強板に設けられる加工部の形状を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１  ＩＣカード
２、２ｂ、２ｃ  ＩＣモジュール
３  中間接着層
４  表層ラミネート層
５  基材
６  回路パターン
７  ＩＣチップ
８  チップ接合用接着剤
９  バンプ
１０  封止樹脂
１１、１１ｂ、１１ｃ  補強板
１２  切り欠き部
１２ｂ  湾曲部
１２ｃ  溝部
【図１】
2006031089.tif 000003
【図２】
2006031089.tif 000004
【図３】
2006031089.tif 000005
【図４】
2006031089.tif 000006
【図５】
2006031089.tif 000007
【図６】
2006031089.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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