(57)【要約】      （修正有）【課題】最適なダイ・サイズが得られる、入力／出力（Ｉ／Ｏ）パッドの配置方法を提供する。【解決手段】入力／出力パッドは、コア回路の周辺部の周囲に配置される。各入力／出力パッドには、コア回路の周辺部に対して垂直な方向の高さと、コア回路の周辺部に対して平行な方向の幅を有する、入力／出力パッド・ボンド開口部６１−７０が設けられている。第１の群を成す入力／出力パッド・ボンド開口部６１、６３、６４、６６、６７、６９、７０は、コア回路から第１の間隔をあけて配置されている。第１の群内の入力／出力パッド・ボンド開口部の高さは、第１の群内の入力／出力パッド・ボンド開口部の幅以上である。第２の群を成す入力／出力パッド・ボンド開口部６２、６５、６８は、コア回路から第２の間隔をあけて配置されている。第２の群内の入力／出力パッド・ボンド開口部の高さは、第２の群内の入力／出力パッド・ボンド開口部の幅未満である。【選択図】図４
2006179931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路であって、
コア回路と、
前記コア回路の周辺部の周囲に配置されていて、それぞれ、該コア回路の前記周辺部に対して垂直な方向の高さと、前記コア回路の前記周辺部に対して平行な方向の幅とを有する、入力／出力パッド・ボンド開口部が設けられている、入力／出力パッドと、
を備え、
前記入力／出力パッドは、第１の群を成す前記入力／出力パッド・ボンド開口部が、前記コア回路から第１の間隔をあけて配置され、第２の群を成す前記入力／出力パッド・ボンド開口部が、前記コア回路から第２の間隔をあけて配置されるように構成され、
前記第１の群内の前記入力／出力パッド・ボンド開口部の高さは、該第１の群内の前記入力／出力パッド・ボンド開口部の幅以上であり、
前記第２の群内の前記入力／出力パッド・ボンド開口部の高さは、該第２の群内の前記入力／出力パッド・ボンド開口部の幅未満である、
集積回路。
【請求項２】
前記第２の間隔は前記第１の間隔以上である、請求項１に記載の集積回路。
【請求項３】
前記第１の間隔は前記第２の間隔以上である、請求項１に記載の集積回路。
【請求項４】
集積回路であって、
前記第２の群における最大限に装着された入力／出力パッド・ボンド開口部の数に対する、前記第１の群における最大限に装着された入力／出力パッド・ボンド開口部の数の比が、
２：１、及び、
３：１
のうちの一方である、請求項１に記載の集積回路。
【請求項５】
第３の群を成す入力／出力パッド・ボンド開口部が、
直列構成、及び、
千鳥状構成
のうちの一方を成すように前記入力／出力パッドがさらに配置される、請求項１に記載の集積回路。
【請求項６】
集積回路上に入力／出力パッドを配置する方法であって、
それぞれ、コア回路の周辺部に対して垂直な方向の高さと、該コア回路の前記周辺部に対して平行な方向の幅を有する入力／出力パッド・ボンド開口部を、前記コア回路の前記周辺部の周囲に配置するステップを含み、該配置するステップは、
第１の群を成す前記入力／出力パッド・ボンド開口部を、前記コア回路から第１の間隔をあけて配置して、前記第１の群内の前記入力／出力パッド・ボンド開口部の高さが、前記第１の群内の前記入力／出力パッド・ボンド開口部の幅以上になるようにするステップと、
第２の群を成す前記入力／出力パッド・ボンド開口部を、前記コア回路から第２の間隔をあけて配置して、前記第２の群内の前記入力／出力パッド・ボンド開口部の高さが、前記第２の群内の前記入力／出力パッド・ボンド開口部の幅未満になるようにするステップと、
を含む方法。
【請求項７】
前記第２の間隔が前記第１の間隔以上である、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記第１の間隔が前記第２の間隔以上である、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記第２の群における最大限に装着された入力／出力パッド・ボンド開口部の数に対する、前記第１の群における最大限に装着された入力／出力パッド・ボンド開口部の数の比が、
２：１、及び、
３：１
のうちの一方である、請求項６に記載の方法。
【請求項１０】
第３の群を成す入力／出力パッド・ボンド開口部が、
直列構成、及び、
千鳥状構成
のうちの一方を成すように前記入力／出力パッド・ボンド開口部がさらに配置される、請求項６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、集積回路（ＩＣ）に関し、特に、集積回路ダイ上の入力／出力（Ｉ／Ｏ）パッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤ・ボンド・パッケージ内に収容されるべき集積回路（ＩＣ）ダイの場合、ダイ上の入力／出力（Ｉ／Ｏ）パッドのサイズ及び形状が、ダイの全体サイズ（したがって、コスト）に大きく影響する。ワイヤ・ボンド・パッケージの場合、Ｉ／Ｏパッドは、ワイヤがＩＣダイに結合される部位を含み、またコア回路と外部エンティティとのインターフェースに必要な回路を含む。例えば、Ｉ／Ｏパッドは、集積回路ダイの中心部に位置するコア回路の周辺部の周囲にリング状に通常配置されるワイヤ・ボンド開口部を含む。通常のＩＣは、さまざまな電圧レベル及び信号プロトコルに適応するため、さまざまなタイプのインターフェース回路を必要とする。１組の利用可能なＩ／Ｏパッド・タイプは、一般に、パッド・ライブラリと呼ばれている。パッド・ライブラリを設計する場合、共通フォーム・ファクタすなわち「テンプレート」が定義されるので、Ｉ／Ｏパッドは、容易にかつ効率よく、一様に配置することが可能になり、隣接するＩ／Ｏパッド間に施される共有信号バス（電力バスのような）は、接合接触（abutment）によって接続可能である。Ｉ／Ｏパッドの最適なフォーム・ファクタ（サイズ及び形状）は、或る特定のＩＣのコア回路のサイズに関連した、そのＩＣに必要なＩ／Ｏパッド数によって決まる。
【０００３】
通常、Ｉ／Ｏパッドは、「直列」又は「千鳥状（staggered）」の構成で、ＩＣダイ上に配置される。直列構成で配置されると、Ｉ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏダイのコア回路の周辺部に対して平行な単一の列を成すように配列される。千鳥状構成で配置されると、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部は、ＩＣダイのコア回路の周辺部に対して平行な２列を成すように配列される。直列Ｉ／Ｏパッドのフォーム・ファクタは、千鳥状Ｉ／Ｏパッドのフォーム・ファクタより低いが、この場合、高さは、ＩＣダイのコア回路の周辺部に対して垂直に測定される。しかし、千鳥状Ｉ／Ｏパッドを利用すると、直列Ｉ／Ｏパッドの場合に比べて、より幅の狭い領域により多くのＩ／Ｏパッドを取り付けることが可能になるが、この場合、幅は、ＩＣダイのコア回路の周辺部に対して平行に測定される。
【０００４】
コア論理回路の周辺部が十分に長くて、コア論理回路の周囲に必要なＩ／Ｏパッドを全て取り付けるのに十分な空間がある場合、ＩＣダイは、コア限定的（core-limited）であるといわれる。ＩＣダイが、コア回路の周辺部の周囲の単一層に取り付け可能なＩ／Ｏパッドより多くのＩ／Ｏパッドを必要とする場合、ＩＣはパッド限定的（pad-limited）であるといわれる。一般に、パッド限定的にならないようにするのが望ましい。所定のコア回路のサイズに関して、ＩＣがパッド限定的になるＩ／Ｏパッド数は、千鳥状Ｉ／Ｏパッドの場合、直列Ｉ／Ｏパッドの場合に比べてはるかに多い。したがって、Ｉ／Ｏパッド数が比較的多い場合には、千鳥状Ｉ／Ｏパッドが望ましい。しかし、千鳥状パッドは、ダイの外側エッジがコア回路から遠くなることを必要とするので、Ｉ／Ｏパッド数が比較的少ない場合に利用するのに関して、領域面で不利になる（area penalty）。したがって、Ｉ／Ｏパッド数が比較的少ない場合には、直列パッドが望ましい。
【０００５】
多様性を高めるため、集積回路の製造業者は、Ｉ／Ｏパッドの各タイプ毎に直列Ｉ／Ｏパッド・バージョンと千鳥状Ｉ／Ｏパッド・バージョンの両方を開発することが可能である。これに関する欠点の１つは、両バージョンの回路図が同じであったとしても、これら２つのバージョンには、極めて多様な物理的設計が必要であるという点である。このため、機能上の問題又は信頼性の問題といったリスクが導入される。このリスクに対処するため、各Ｉ／Ｏパッド・タイプの両バージョンとも、商業的利用の前に、使用して、テストを行う必要があることが多い。これにはコストがかかり、また時間を浪費することになる。高周波数で動作するＩ／Ｏパッドの信号については、レイアウトの変更によって導入される問題のリスクがかなりのものになる。
【０００６】
パッド・ライブラリに直列構成及び千鳥状構成の両方を提供することに関する別の欠点は、所定のコア論理回路のサイズに関して、Ｉ／Ｏパッド数が増すと、かなりの範囲にわたって、直列パッド構成でも千鳥状パッド構成でも最適なダイ・サイズが得られなくなるという点である。この範囲は、ＩＣが直列パッドを利用してパッド限定的になる点、及びＩＣが千鳥状パッドを利用してパッド限定的になる点にわたる。
【発明の開示】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、入力／出力パッドは集積回路上に配置される。入力／出力パッドは、コア回路の周辺部の周囲に配置される。各入力／出力パッドには、コア回路の周辺部に対して垂直な方向の高さと、コア回路の周辺部に対して平行な方向の幅を有する、入力／出力パッド・ボンド開口部が設けられている。第１の群を成す入力／出力パッド・ボンド開口部は、コア回路から第１の間隔をあけて配置されている。第１の群内の入力／出力パッド・ボンド開口部の高さは、第１の群内の入力／出力パッド・ボンド開口部の幅以上である。第２の群を成す入力／出力パッド・ボンド開口部は、コア回路から第２の間隔をあけて配置されている。第２の群内の入力／出力パッド・ボンド開口部の高さは、第２の群内の入力／出力パッド・ボンド開口部の幅未満である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、集積回路ダイ４を示す。コア回路９は、周辺部１０を備えている。Ｉ／Ｏパッドは、周辺部１０の周囲において、例えば、領域５、領域６、領域７、及び、領域８に配置することが可能である。
【０００９】
図２は、Ｉ／Ｏパッドの直列構成を示す略図である。第１のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部２１及び領域１１を含む。領域１１は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。第２のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部２２及び領域１２を含む。領域１２は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。第３のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部２３及び領域１３を含む。領域１３は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。第４のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部２４及び領域１４を含む。領域１４は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。第５のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部２５及び領域１５を含む。領域１５は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。第６のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部２６及び領域１６を含む。領域１６は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。第７のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部２７及び領域１７を含む。領域１７は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。図２に示すＩ／Ｏパッドは、コア回路９の全周辺部１０の周囲に配置されたＩ／Ｏパッドを表す。図３は、Ｉ／Ｏパッドの千鳥状構成を示す略図である。第１のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部４１及び領域３１を含む。領域３１は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。第２のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部４２及び領域３２を含む。領域３２は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。第３のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部４３及び領域３３を含む。領域３３は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。第４のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部４４及び領域３４を含む。領域３４は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。第５のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部４５及び領域３５を含む。領域３５は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。第６のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部４６及び領域３６を含む。領域３６は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。第７のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部４７及び領域３７を含む。領域３７は、コア回路９と集積回路ダイ４外のエンティティとの間を結合する回路を含む。図３に示すＩ／Ｏパッドは、コア回路９の全周辺部３０の周囲に配置されたＩ／Ｏパッドを表す。
【００１０】
図４は、本発明の一実施形態によるＩ／Ｏパッドの構成を示す略図である。Ｉ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６１及び領域５１を含む。領域５１は、例えば、金属コネクタ、静電放電（ＥＳＤ）保護回路、及び、通常、他のインターフェース回路を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６１の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６１の幅以上である。
【００１１】
別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６２及び領域５２を含む。領域５２は、例えば、金属コネクタ、静電放電（ＥＳＤ）保護回路、及び、通常、他のインターフェース回路を含む。Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６２は、接続領域５２内のワイヤ・ボンド開口部である。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６２の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６２の幅未満である。
【００１２】
別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６３及び領域５３を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６３の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６３の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６４及び領域５４を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６４の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６４の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６５及び領域５５を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６５の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６５の幅未満である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６６及び領域５６を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６６の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６６の幅以上である。
【００１３】
別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６７及び領域５７を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６７の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６７の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６８及び領域５８を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６８の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６８の幅未満である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６９及び領域５９を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６９の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６９の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部７０及び領域６０を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部７０の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部７０の幅以上である。
【００１４】
Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６１〜７０の矩形の形状によって、各Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部におけるワイヤ・ボンド部位及びウェーハ・プローブ部位の両方のための空間が得られる。Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６２のワイヤ・ボンド部位は、通常、まさに千鳥状ワイヤ・ボンド部位の場合と同様に、コア回路の周辺部１０に対して平行な方向において、ワイヤ・パッド・ボンド開口部６１及び６３のワイヤ・ボンド部位間の中ほどに中心がくることになる。しかし、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６２のウェーハ・プローブ部位は、通常、ＩＤ・パッド・ボンド開口部６１及び６３のウェーハ・プローブ部位間に中心がこない。Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６１〜７０は、コア回路９の全周辺部１０の周囲に配置されたＩ／Ｏパッド・ボンド開口部を表す。Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部の直径は、例えば、集積回路プロセス技術、ワイヤ・ボンディング技術、ウェーハ・タイプ等によって異なる。例えば、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６１、６３、６４、６６、６７、６９、及び、７０は、図２に示す部位のように、直列Ｉ／Ｏパッド・ボンド部位と同じフォーム・ファクタを有する。Ｉ／Ｏパッド当り平均幅は、図２に示す直列Ｉ／ＯパッドのＩ／Ｏパッド当り平均幅未満であるが、図３に示す千鳥状Ｉ／ＯパッドのＩ／Ｏパッド当り平均幅以上である。図４に示す領域５１及び５２を組み合わせた全体の高さは、図３に示す千鳥状Ｉ／Ｏパッド領域３１及び３２を組み合わせた全体の高さ未満であるが、図２に示す直列Ｉ／Ｏパッド領域１１の高さ以上である。Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６３及び６４の中心間間隔は、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６２及び６５の中心間間隔未満である。
【００１５】
比較的複雑な入力／出力信号に用いられるＩ／Ｏパッドは、複雑なパッドと呼ばれる。電力及び接地といった、比較的単純な信号に用いられるＩ／Ｏパッドは、単純なパッドと呼ばれる。
【００１６】
例えば、図４に示すＩ／Ｏパッドの構成において、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６１、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６３、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６４、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６６、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６７、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６９及び、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部７０を含むＩ／Ｏパッドのような、周辺部１０に対してより近い内側Ｉ／Ｏパッドは、複雑なパッドとして利用される。複雑なパッドは、例えば、パッド・リング電力バスのような隣接パッドに対する接続、並びに、複雑なインターフェース回路を介したコア回路９に対する接続を必要とするパッドを含む。同様に、例えば、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６２、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６５、及びＩ／Ｏパッド・ボンド開口部６８を含むＩ／Ｏパッドのような、周辺部１０からより遠い外側Ｉ／Ｏパッドは、通常単純なパッドとして利用される。この選好の１つの理由は、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部６１、６３、６４、６６、６７、６９及び７０を含むパッドのような内側Ｉ／Ｏパッドが、コア回路と境を接する箇所で幅が広いため、コア回路に対する複雑な複数の接続をよりよく提供するからである。また、複雑なパッドのための単一のフォーム・ファクタ（直列）を有することにより、開発努力及びリスクが低減する。また、複雑なパッドと比べて、電力及び接地などの単純なパッドが通常は少ない。
【００１７】
特定の回路の必要性に応じて、図４に示すように、コア回路９の周辺部の一部の周囲に、Ｉ／Ｏパッドの一部を「Ｔ」字形に構成することもできるし、また、図２に示すように、Ｉ／Ｏパッドの一部を直列に構成することもできる。例えば、領域５及び７（図１に示す）では、Ｉ／Ｏパッドを直列構成にすることができ、一方、領域６及び８では、Ｉ／Ｏパッドを「Ｔ」字構成にすることができる。同様に、例えば、領域５及び７（図１に示す）では、Ｉ／Ｏパッドを「Ｔ」字構成にし、一方、領域６及び８では、Ｉ／Ｏパッドを千鳥状構成にすることができる。以下同様に構成することができる。
【００１８】
内側Ｉ／Ｏパッドと外側Ｉ／Ｏパッドの比は、用途、Ｉ／Ｏパッドのサイズ等によって異なる可能性がある。この比は、所望の場合、同じ集積回路上において位置が異なれば異なる場合さえあり得る。図４に示す構成の場合、内側Ｉ／Ｏパッドと外側Ｉ／Ｏパッドの比は、内側の群及び外側の群が両方とも最大限に装着された場合、２：１になる。しかし、内側の群又は外側の群が最大限に装着される必要はない。例えば、ワイヤ・ボンディング規定に合致するように、集積回路の隅部近くのボンド部位の密度を低下させる必要がある場合が多い。ボンド部位のないスペーサ・パッドを利用して、内側の群又は外側の群の密度を低下させることが可能である。同様に、別の実施態様では、外側Ｉ／Ｏパッドを拡大して、内側Ｉ／Ｏパッドと外側Ｉ／Ｏパッドの比が、内側の群及び外側の群が両方とも最大限に装着される場合、３：１になるようにすることが可能である。あるいは、外側Ｉ／Ｏパッドの複数の異なる幅を混合することも可能である。
【００１９】
図５は、例えば、内側Ｉ／Ｏパッドと外側Ｉ／Ｏパッドの比が、内側の群及び外側の群が両方とも最大限に装着される場合に３：１になる、Ｉ／Ｏパッドの別の構成が示されている。
【００２０】
図５の場合、Ｉ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８１及び領域７１を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８１の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８１の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８２及び領域７２を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８２の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８２の幅未満である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８３及び領域７３を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８３の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８３の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８４及び領域７４を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８４の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８４の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８５及び領域７５を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８５の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８５の幅以上である。
【００２１】
別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８６及び領域７６を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８６の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８６の幅未満である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８７及び領域７７を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８７の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８７の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８８及び領域７８を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８８の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８８の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８９及び領域７９を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８９の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部８９の幅以上である。
【００２２】
「Ｔ」字形構成で配置されたＩ／Ｏパッドは、２つの群を成すＩ／Ｏパッドを備えている。コア回路９の周辺部に対して垂直な方向の高さが、周辺部に対して平行な方向の幅以上であるＩ／Ｏパッド・ボンド開口部を備えるＩ／Ｏパッドは、例えば、「第１の群」を成すＩ／Ｏパッドと呼ぶことが可能である。同様に、「Ｔ」字形構成において、コア回路９の周辺部に対して垂直な方向の高さが、周辺部に対して平行な方向の幅未満のＩ／Ｏパッド・ボンド開口部を備えるＩ／Ｏパッドは、例えば、「第２の群」を成すＩ／Ｏパッドと呼ぶことが可能である。
【００２３】
一般に、「Ｔ」字形構成の場合、コア回路９の周辺部により近い内側リングに、第１の群を成すＩ／Ｏパッドを配置し、周辺部からより遠い外側リングに、第２の群を成すＩ／Ｏパッドを配置するのが望ましい。これが望ましいのは、例えば、第２の群を成すＩ／Ｏパッドが電力信号及び接地信号に用いられる場合、コア回路９の周辺部から最も遠くに、したがって、ダイ・エッジの最も近くに電力信号及び接地信号のボンド部位を位置決めすることによって、コストの低い２層パッケージ基板の利用が可能になり、一般に、パッケージ基板のレイアウトをより容易に行えるようになるからである。
【００２４】
それにもかかわらず、コア回路９の周辺部からより遠くに、第１の群を成すＩ／Ｏパッドを配置し、周辺部のより近くに、第２の群を成すＩ／Ｏパッドを配置するのが望ましい用途がいくつか生じる可能性もある。例えば、図６は、こうした構成を示す。
【００２５】
図６において、Ｉ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０１及び領域９１を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０１の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０１の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０２及び領域９２を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０２の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０２の幅未満である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０３及び領域９３を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０３の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０３の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０４及び領域９４を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０４の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０４の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０５及び領域９５を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０５の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０５の幅未満である。
【００２６】
別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０６及び領域９６を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０６の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０６の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０７及び領域９７を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０７の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０７の幅以上である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０８及び領域９８を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０８の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０８の幅未満である。別のＩ／Ｏパッドは、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０９及び領域９９を含む。周辺部１０に対して垂直な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０９の高さは、周辺部１０に対して平行な方向における、Ｉ／Ｏパッド・ボンド開口部１０９の幅以上である。
【００２７】
図６に示す構成の欠点の１つは、通常の直列構成では、２つのパッド形状のどちらも利用できないということである。また、パッドの輪郭が極めて複雑であるため、対処が極めて困難になる可能性があり、２つの形状をいかに組み合わせることができるか、あるいは、できないかに関して、１組の複雑な規定が必要になる可能性がある。
【００２８】
Ｉ／Ｏパッドに「Ｔ」字形構成を利用すると、回路周辺部に沿って、直列構成で利用されるよりも多くのＩ／Ｏパッドを利用することが可能になる。また、Ｉ／Ｏパッドに「Ｔ」字形構成を利用すると、千鳥状構成が利用される場合に得られるより、コア回路９及びダイ・エッジとの間隔が短くなる。したがって、集積回路に望ましいＩ／Ｏパッド数が、直列構成を利用して得られる数より多いが、千鳥状構成を利用して得られる数より少ない場合に、「Ｔ」字形構成を利用することが良い選択になることが多い。「Ｔ」字形構成によって、これらの事例における直列構成又は千鳥状構成に比べて、かなりの領域を節約することが可能になる。
【００２９】
以上の考察では、本発明の単なる例示的な方法及び実施形態が開示され、説明された。当業者に理解されるように、本発明は、その精神又は本質的な特性から逸脱することなく、他の特定の形態で実施することが可能である。したがって、本発明の開示は、制限するわけではないが、添付の特許請求の範囲に記載の本発明の範囲を示すことを意図している。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】集積回路上のＩ／Ｏパッドの位置を示す略図である。
【図２】Ｉ／Ｏパッドの直列構成を示す略図である。
【図３】Ｉ／Ｏパッドの千鳥状構成を示す略図である。
【図４】本発明の一実施形態によるＩ／Ｏパッドの構成を示す略図である。
【図５】本発明の別の実施形態によるＩ／Ｏパッドの別の構成を示す略図である。
【図６】本発明の別の実施形態によるＩ／Ｏパッドの別の構成を示す略図である。
【符号の説明】
【００３１】
４：集積回路ダイ
５、６、７、８：領域
９：コア回路
１０：周辺部
【図１】
2006179931.tif 000003
【図２】
2006179931.tif 000004
【図３】
2006179931.tif 000005
【図４】
2006179931.tif 000006
【図５】
2006179931.tif 000007
【図６】
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