(57)【要約】【課題】セラミック素子等の熱感知部の熱応答性を高めつつ、この熱感知器を保護して信頼性を向上を高めた、熱感知器を提供すること。【解決手段】監視領域の温度を感知するセラミック素子を感知器本体１０に収容して構成された熱感知器１において、感知器本体１０に、当該感知器本体１０に収容されたセラミック素子を、当該セラミック素子の内側から支持可能な支持部を設けた。また、支持部を、非変形状態のセラミック素子に対して、所定間隔を有する近傍位置に配置した。【選択図】        図２
2006227746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
監視領域の温度を感知する熱感知素子を感知器本体に収容して構成された熱感知器において、
前記感知器本体に、当該感知器本体に収容された前記熱感知素子を、当該熱感知素子の内側から支持可能な支持手段を設けたこと、
を特徴とする熱感知器。
【請求項２】
前記支持手段を、非変形状態の前記熱感知素子に対して、所定間隔を有する近傍位置に配置したこと、
を特徴とする請求項１に記載の熱感知器。
【請求項３】
前記支持手段を、前記熱感知素子に対して線接触又は面接触可能としたこと、
を特徴とする請求項１又は２に記載の熱感知器。
【請求項４】
監視領域の温度を感知する熱感知素子を感知器本体に収容して構成された熱感知器において、
前記熱感知素子の少なくとも一側面を覆うものであって、赤外線吸収部材から形成されたカバー手段を備え、
前記カバー手段の少なくとも一部を前記感知器本体の外部に対して露出状としたこと、
を特徴とする熱感知器。
【請求項５】
前記熱感知素子は、セラミック素子であること、
を特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の熱感知器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、監視領域における熱を感知して警報等を行う熱感知器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、火災の発生を、火災により発生する熱で感知する熱感知器が提案されている。このような熱感知器は、一般的に、監視領域における熱を感知する感熱部と、感熱部による感知状態に応じて警報を行う感知器本体とを備えて構成されている。
【０００３】
このうち、感熱部は、監視領域における熱を感知し、その感知状態を他の状態変化へ変換するセンサ部を備えて構成されている。このセンサ部には、温度上昇による空気の膨張により変形するダイヤフラム、温度に応じて抵抗値が変化するサーミスタ、又は、温度に応じて所定方向に変形するバイメタル等が使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図１６は、従来のサーミスタ式の熱感知器の正面図、図１７は、図１６の熱感知器のＤ−Ｄ矢視断面図である。この熱感知器１１０は、概略的に、感知器本体１１１の一側面にサーミスタ１１２を立設して構成されていた。このようにサーミスタ１１２を立設するのは、感知器本体１１１からサーミスタ１１２を極力離すことで感知器本体１１１との間の熱伝導を防止すると共に、感知器本体１１１の外側からの気流をサーミスタ１１２に極力直接的に当てることにより、サーミスタ１１２の熱応答性を高めるためである。また、このように立設されたサーミスタ１１２を外部から保護するため、このサーミスタ１１２の周囲にはサーミスタガイド１１３が設けられていた。
【０００５】
【特許文献１】特開平０５−２６６３７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような従来の熱感知器１１０においては、サーミスタ１１２自体が嵩張ることに加えて、このサーミスタ１１２の周囲にサーミスタガイド１１３を設けていたので、熱感知器１１０が全体として比較的大型になってしまい、この熱感知器１１０の薄型化を図ることが困難になっていた。
【０００７】
このような問題を解決するため、本願発明者等により、温度が変化すると焦電効果によって焦電電流を出力する強誘電性物質であるセラミック素子を、熱感知素子として利用することが検討されている。このセラミック素子は薄膜状に成型できるため、これを熱感知素子として利用することで、熱感知器全体を小型化することが可能になる。
【０００８】
ここで、熱感知器の熱応答性の観点からすれば、このようにセラミック素子を用いた場合においても、このセラミック素子に気流を極力直接当てることで、その熱応答性を高めることが好ましい。
【０００９】
その一方、熱感知器の信頼性の観点からすれば、このセラミック素子に外側から何らからの原因によって荷重が加わった場合においても、このセラミック素子を破損等しないように保護するための措置を講じておくことが好ましい。しかしながら、単にセラミック素子の表面を保護部材等で覆ったのでは、セラミック素子に対する気流が妨げられることになり、上記熱応答性の要望に反することになる。
【００１０】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、セラミック素子等の熱感知素子の熱応答性を高めつつ、この熱感知素子を保護して信頼性を向上を高めた、熱感知器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の熱感知器は、監視領域の温度を感知する熱感知素子を感知器本体に収容して構成された熱感知器において、前記感知器本体に、当該感知器本体に収容された前記熱感知素子を、当該熱感知素子の内側から支持可能な支持手段を設けたことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項２に記載の熱感知器は、請求項１に記載の熱感知器において、前記支持手段を、非変形状態の前記熱感知素子に対して、所定間隔を有する近傍位置に配置したことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項３に記載の熱感知器は、請求項１又は２に記載の熱感知器において、前記支持手段を、前記熱感知素子に対して線接触又は面接触可能としたことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項４に記載の熱感知器は、監視領域の温度を感知する熱感知素子を感知器本体に収容して構成された熱感知器において、前記熱感知素子の少なくとも一側面を覆うものであって、赤外線吸収部材から形成されたカバー手段を備え、前記カバー手段の少なくとも一部を前記感知器本体の外部に対して露出状としたことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項５に記載の熱感知器は、請求項１から４のいずれか一項に記載の熱感知器において、前記熱感知素子は、セラミック素子であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、熱感知素子が所定量以上変形した状態においては、熱感知素子の内側に支持手段が接触し、熱感知素子のそれ以上の変形が防止されるので、熱感知素子の破損等を防止でき、熱感知器の信頼性を向上させることができる。
【００１７】
また、この発明によれば、熱感知素子が非変形状態にある場合には、熱感知素子と支持手段とを非接触状態に維持することができ、両者間における熱伝導が防止されるため、熱感知素子の熱応答性を維持向上させることができる。
【００１８】
また、この発明によれば、支持手段を熱感知素子に対して線又は面接触可能とすることで、熱感知素子に対する荷重を点から拡散させて、熱感知素子の破損等を防止でき、熱感知器の信頼性を向上させることができる。
【００１９】
また、この発明によれば、カバー手段を赤外線吸収部材から形成したので、このカバー手段によって熱感知素子を保護すると共に輻射熱を熱感知素子に伝導することができ、熱感知素子の保護とその熱応答性の向上という相反する課題を同時に達成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に添付図面を参照して、この発明に係る熱感知器の各実施の形態を詳細に説明する。まず、〔I〕本発明の基本的構成を説明した後、〔II〕本発明の各実施の形態について説明し、〔III〕最後に、本発明の各実施の形態に対する変形例について説明する。
【００２１】
〔I〕本発明の基本的構成
まず、本発明の基本的構成について説明する。本発明は、監視領域の温度を感知する熱感知素子を感知器本体に収容して構成された熱感知器に関し、その熱応答性と信頼性を同時に高めることを目的としている。
【００２２】
このうち、熱応答性の向上は、（１）熱感知素子又はその近接部材の少なくとも一部を外側に露出させること、及び、（２）熱感知素子を赤外線吸収部材から形成されたカバー手段にて覆うこと、によって達成している。また、信頼性の向上は、熱感知素子をその内側から支持する支持手段を設けたことによって達成している。すなわち、従来のサーミスタ式の熱感知器においては、熱感知素子であるサーミスタの保護をその外側から行っていたのに対して、本発明においては、熱感知素子の外側を露出する一方で、この熱感知素子の保護をその内側から行うこととし、これによって熱応答性と信頼性とを両立させたものである。なお、ここでは、内側とは、熱感知器の設置面に近接する方向であり、外側とは、熱感知器の各部を中心として内側と反対の方向である。
【００２３】
〔II〕本発明の実施の形態
次に、本発明に係る熱感知器の各実施の形態について説明する。ただし、これら各実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００２４】
〔実施の形態１〕
まず、最初に、実施の形態１について説明する。図１は、本実施の形態１に係る熱感知器の正面図、図２は、図１の熱感知器のＡ−Ａ矢視断面図、図３は、図１の熱感知器の背面図である。これら各図に示すように、本実施の形態１に係る熱感知器１は、概略的に、感知器本体１０、本体カバー２０、熱感知ユニット３０、及び、回路基板４０を備えて構成されている。
【００２５】
（感知器本体について）
このうち、感知器本体１０の構成について説明する。この感知器本体１０は、熱感知器１の構造体として機能するものであり、これら特許請求の範囲における感知器本体に対応する。この感知器本体１０は、その内部に熱感知ユニット３０及び回路基板４０を収容することにより、これら熱感知ユニット３０及び回路基板４０を一体に保持すると共に外部から保護する。図４は、感知器本体１０の正面図、図５は、図４の感知器本体１０の側面図、図６は、図４の感知器本体１０のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【００２６】
これら各図に示すように感知器本体１０は、略円環状のベース部１１と、このベース部１１の内円から外側に向けて略直角に立上る立上げ部１２と、この立上げ部１２に形成された支持部１３とを備えて、これら各部をポリカーボネート等の樹脂にて一体成型して構成されている。
【００２７】
このうち、ベース部１１は、感知器本体１０の基体として機能するもので、その両側方には一対の取付け孔１１ａが形成されている。そして、天井等の設置面に打設された図示しない取付けネジを、この取付け孔１１ａに挿通させることによって、熱感知器１を当該設置面に取付けることができる。また、立上げ部１２の正面中心には開口部１２ａが形成されており、この開口部１２ａに支持部１３が形成されている。この支持部１３は、熱感知ユニット３０をその内側から支持するもので、特許請求の範囲における支持手段に対応する。この支持部１３の機能については後述する。また、開口部１２ａの周縁には熱感知ユニット３０に略対応する径の段差部１２ｂが形成されており、この段差部１２ｂに熱感知ユニット３０（図４〜６において図示せず）を配置し、この熱感知ユニット３０を接着や超音波溶着によって段差部１２ｂに固着することにより、熱感知ユニット３０を感知器本体１０に固定することができる。
【００２８】
（本体カバーについて）
次に、図１〜３の本体カバー２０の構成について説明する。この本体カバー２０は、感知器本体１０を外部から保護するための保護手段である。図７は、本体カバー２０の正面図、図８は、図７の本体カバー２０のＣ−Ｃ矢視断面図である。これら各図に示すように、本体カバー２０は、感知器本体１０の外形に略対応した略円環状の正面形状をしており、その側方には、側壁２１が一体に形成されており、この側壁２１は、図２に示すように、感知器本体１０の厚み（内側端部から外側端部に至る長さ）に略対応した厚みで形成され、感知器本体１０の側方を略完全に覆うことが可能である。また、図７、８において、本体カバー２０には開口部２２が形成されており、この開口部２２の内径は、図２に示すように、感知器本体１０の立上げ部１２の外径に略対応している。従って、図１〜３に示すように、本体カバー２０を感知器本体１０に取付けた場合においても、この立上げ部１２の開口部２２に固定された熱感知ユニット３０は外部に露出される。このため、外部の気流を熱感知ユニット３０に直接当てることができ、熱感知ユニット３０の熱応答性を高めることができる。また、従来のサーミスタガイドを設けていた場合と異なり、熱感知ユニット３０の周囲に気流を妨げるものが存在しないので、監視領域の気流をそのまま熱感知ユニット３０に当てることができ、熱応答性を一層高めることができる。
【００２９】
（熱感知ユニットについて）
次に、図１〜３の熱感知ユニット３０について説明する。この熱感知ユニット３０は、監視領域における温度に応じた電流を出力することにより、この監視領域の熱感知を行うためのものである。図９は、熱感知ユニット３０の正面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図、図１０は、図９の熱感知ユニット３０に設けられるセラミック素子等の平面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図である。
【００３０】
これら各図に示すように、熱感知ユニット３０は、セラミック素子３１と、このセラミック素子３１の外側と内側とに設けた一対の電極３２、３３と、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３を覆う一対のラミネートフィルム３４、３５とを備えて構成されている。
【００３１】
このうち、セラミック素子３１は、その感知状態を他の状態変化へ変換するもので、特許請求の範囲における熱感知素子に対応する。このセラミック素子３１は、監視領域の温度が変化すると焦電効果によって焦電電流を出力する強誘電性物質を薄膜状に焼結して形成されており、このように薄型のセラミック素子３１を熱感知素子として用いることで、熱感知器１を全体的に薄型化することができる。特に、セラミック素子３１を平板状に形成することで、従来のサーミスタのような点状部分による熱感知ではなく、面状部分による熱感知を行うことができ、熱応答性を高めることができる。
【００３２】
また、電極３２、３３は、セラミック素子３１から出力された焦電電流を回路基板４０へ図示しない電線を介して出力するための電極手段であり、金属板をセラミック素子３１に接着することにより、あるいは、金属をセラミック素子３１に蒸着すること等により形成されている。
【００３３】
また、ラミネートフィルム３４、３５は、セラミック素子３１及び電極３２、３３を覆うものであって、特許請求の範囲におけるカバー手段に対応する。このラミネートフィルム３４、３５は、セラミック素子３１及び電極３２、３３よりも大きい直径の略薄厚円板状のフィルム材であり、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３をその間に挟持した状態で相互に接着されることにより、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３に接触した状態で、これらセラミック素子３１及び電極３２、３３を覆っている。なお、内側のラミネートフィルム３５には切欠き部３５ａが形成されており、この切欠き部３５ａから一部露出した電極３２、３３に図示しない電線を直接半田付けすることにより、電線を電極３２、３３に電気的に接続することができる。
【００３４】
（回路基板について）
次に、図１〜３の回路基板４０について説明する。この回路基板４０は、熱感知器１の電気的構成要素を相互に電気的に接続するためのもので、感知器本体１０の内部に収容されている。この回路基板４０の内側には、熱感知器１に対して電力を供給するため及び熱感知器１からの出力を行うためのリード線４１が接続されており、この電線は熱感知器１の外部の所定機器等に接続される。このようにリード線４１が引き出された状態において、回路基板４０の内側近傍空間は、シリコン系接着剤等の充填剤４２にて封止されており、これによって回路基板４０に対する水の浸入等が防止される。
【００３５】
（支持部の詳細について）
次に、熱感知ユニット３０を支持する支持部１３の構造及び機能をより詳細に説明する。この支持部１３は、上述のように感知器本体１０の立上げ部１２の開口部１２ａに形成されており、この外側に熱感知ユニット３０が配置されている。ここで、支持部１３は、当該熱感知ユニット３０が変形していない状態（非変形状態）においては相互に接触せず、かつ、当該熱感知ユニット３０が所定量以上変形した状態においてのみ相互に接触するように、熱感知ユニット３０に対して所定間隔を有する近傍位置に配置されている。
【００３６】
図１１は、非変形状態における熱感知ユニット３０と支持部１３との位置関係を示す拡大断面図、図１２は、変形状態における熱感知ユニット３０と支持部１３との位置関係を示す拡大断面図である。図１１に示すように、非変形状態における熱感知ユニット３０と、支持部１３とは、相互に間隔ｔを隔てて配置されている。従って、この状態において、これら支持部１３と熱感知ユニット３０とは相互に非接触であり、両者間における熱伝導が防止されるため、熱感知ユニット３０の熱応答性を維持向上させることができる。また、図１２に示すように、熱感知ユニット３０に荷重Ｆが加わることによってこの熱感知ユニット３０が間隔ｔ以上変形した状態においては、変形した熱感知ユニット３０の内側に支持部１３が接触することにより、熱感知ユニット３０のそれ以上の変形が防止される。ここで、間隔ｔ（熱感知ユニット３０の許容変形量）の具体的数値は任意であるが、温度変化による熱感知ユニット３０の膨張量よりも大きく（温度変化による膨張時には支持部１３が接触しないように）、かつ、熱感知ユニット３０に破損等を生じさせる変形量よりも小さくなるように、数ｍｍ程度に設定されることが好ましい。
【００３７】
また、支持部１３の具体的な正面形状は基本的に任意であるが、本実施の形態において支持部１３は、図４に示すように、複数の直線状の支持体１３ａと曲線状の支持体１３ｂとを組み合わせて一体に形成されており、これら複数の支持体１３ａ、１３ｂの相互間には、開口領域１３ｃが形成されている。すなわち、支持部１３を、立上げ部１２の開口部１２ａの略全域を塞ぐように平板状に形成してもよいが、本実施の形態においては、直線状の支持体１３ａと曲線状の支持体１３ｂのみを設けてその相互間を開放状としている。このため、支持部１３の全体の体積を小さくしてその熱容量を低減でき、この支持部１３が熱感知ユニット３０に与える熱応答の影響を低減できて、熱感知ユニット３０の熱応答性が損なわれることを防止できる。また、開口領域１３ｃを介して、支持部１３の外側から内側に至るように気体が流動自在となるため、熱感知ユニット３０と支持部１３との間に存在する気体が膨張等した場合においても、この気体が回路基板４０側に逃げることにより、支持部１３に圧力が加わって熱感知に悪影響が出ることを防止できる。さらに、開口領域１３ｃが存在するので、回路基板４０に比較的大きな電子素子を配置した場合においても、この電子素子と支持部１３とが相互に干渉することを防止することができる。また、開口領域１３ｃを介して、熱感知ユニット３０の図示しない電線を回路基板４０に接続することができる。
【００３８】
また、本実施の形態においては、支持部１３を熱感知ユニット３０に対して線接触可能としている。すなわち、支持部１３を棒状に形成したり、支持部１３に突起を設けることで、熱感知ユニット３０が変形した際にこの熱感知ユニット３０に支持部１３が点接触するようにしてもよいが、この場合には接触点という微小範囲に荷重が集中することになり、熱感知ユニット３０の変形や破損等を招く可能性がある。このような危険性を低減するため、本実施の形態においては、複数の直線状の支持体１３ａを設けることで、熱感知ユニット３０が変形した際にこの熱感知ユニット３０に支持部１３を線接触させ、荷重を点から線に拡散させて、熱感知ユニット３０の破損等を防止している。
【００３９】
さらに本実施の形態においては、熱感知ユニット３０の変形量が最大になり易い正面中心位置の近傍に曲線状の支持体１３ｂを配置しており、当該正面中心位置の周辺における支持体１３ａ、１３ｂの密度を高めることができるので、支持部１３の剛性を向上させてその強度を高めることができる。また、このように曲線状の支持体１３ｂを配置したことで、支持体１３ａ、１３ｂの密度を高めて実質的に面構造を形成し、熱感知ユニット３０が変形した際にこの熱感知ユニット３０に支持部１３を実質的に面接触させている。このことにより、荷重を点から面に拡散させて、熱感知ユニット３０の破損等を一層効果的に防止している。なお、この効果を最大化するため、上述した支持部１３による熱応答の影響や気流の流動性を無視できる場合には、支持部１３の全部又は一部を平板状に形成することで、支持部１３を熱感知ユニット３０に対して完全に面接触可能としてもよい。なお、この支持部１３の材質や形成方法は任意であるが、例えば、感知器本体１０と同じ材料で一体成型することにより、製造コストを低減することができる。
【００４０】
（ラミネートフィルムの詳細について）
次に、図９のラミネートフィルム３４、３５の構造及び機能についてより詳細に説明する。本実施の形態におけるラミネートフィルム３４、３５は赤外線吸収部材から形成されており、さらに、このラミネートフィルム３４、３５の略全体が露出している。従って、従来の気流による熱伝達に加えて、監視領域の火災等において生じた赤外線がラミネートフィルム３４、３５に輻射されて吸収され、このラミネートフィルム３４、３５の温度を上昇させる。ここで、ラミネートフィルム３４、３５はセラミック素子３１に直接的に又は電極３２、３３を介して間接的に接触しているので、このラミネートフィルム３４、３５の温度変化がセラミック素子３１に効率よく伝導され、その熱応答性を一層高めることができ、熱感知速度を向上させることができる。すなわち、ラミネートフィルム３４、３５によって、セラミック素子３１の保護とその熱応答性の向上という相反する課題を同時に達成することができる。
【００４１】
このようなラミネートフィルム３４、３５の具体的材質は任意であるが、例えば、熱可塑性樹脂ポリカーボネートフィルムの一種であるレキサンフィルム（登録商標）、エポキシ、あるいは、ポリカーボネート等の樹脂や、硼珪酸ガラス、あるいは、アルミナ等のセラミックを用いることができる。たとえば、ポリカーボネートは、１μｍ以上の赤外線に対して高い吸収率を有するため、これをセラミック素子３１や電極３２、３３に貼り付けることで、熱感知ユニット３０を構成してもよい。あるいは、アルミナは中赤外線以上の波長を持つ赤外線に対して非常に高い吸収率を持つため、これをセラミック素子３１や電極３２、３３に蒸着して薄膜として成形することにより、良好な赤外線吸収性を得ることができる。ただし、硬質の材料を用いた場合にはラミネートフィルム３４、３５が脆くなる可能性があり、外部の荷重がラミネートフィルム３４に直接加わったような場合にその破損を招くことがあるので、耐久性の観点からは、軟性材料を用いることがより好ましい。
【００４２】
特に、本実施の形態１において、ラミネートフィルム３４、３５は本体カバー２０と略同様の概白色である。これは、熱吸収性の観点からは、ラミネートフィルム３４、３５を熱吸収率の高い黒色等にすることが好ましいが、一般住宅やオフィスビル等に設置される熱感知器１には、デザイン上の要求から黒色等が疎まれる傾向にあったためである。このように、ラミネートフィルム３４、３５を概白色にすることで、デザイン上の要求を満たしつつ、熱応答性を高めることができる。なお、このようにラミネートフィルム３４、３５を着色するための具体的方法は任意であるが、例えば、ポリカーボネートに顔料を混ぜることにより行うことができる。
【００４３】
このように実施の形態１によれば、外部の気流を熱感知ユニット３０に直接当てることができ、また、セラミック素子３１を平板状に形成して面状部分による熱感知を行うことで、その熱応答性を高めることができる。さらに、熱感知ユニット３０が非変形状態にある場合には、両者間における熱伝導が防止されるため、熱感知ユニット３０の熱応答性を維持向上させることができる。また、熱感知ユニット３０が所定量以上変形した状態においては、熱感知ユニット３０の内側に支持部１３が接触し、熱感知ユニット３０のそれ以上の変形が防止される。また、複数の支持体１３ａ、１３ｂの相互間に開口領域１３ｃを形成したので、支持部１３が熱感知ユニット３０に与える熱応答の影響を低減できて、熱感知ユニット３０の熱応答性が損なわれることを防止できると共に、気体が膨張等した場合においても、支持部１３に圧力が加わって熱感知に悪影響が出ることを防止できる。さらに、支持部１３を熱感知ユニット３０に対して線又は面接触可能とすることで、熱感知ユニット３０に対する荷重を点から拡散させて、熱感知ユニット３０の破損等を防止できる。また、ラミネートフィルム３４、３５を赤外線吸収部材から形成したので、ラミネートフィルム３４、３５によって、セラミック素子３１の保護とその熱応答性の向上という相反する課題を同時に達成することができる。
【００４４】
〔実施の形態２〕
次に、実施の形態２について説明する。本実施の形態２は、実施の形態１とは異なる形状の支持部を設けたものである。ただし、特に説明なき構造については、上述した実施の形態１の構造と同様であり、必要に応じて、同一の構成には同一の符号を付して説明する。
【００４５】
図１３は、本実施の形態２に係る感知器本体の正面図である。この図１３に示すように、本実施の形態１に係る感知器本体５０には支持部６０が一体に形成されている。この支持部６０は、複数の直線状の支持体６０ａと、これら支持体６０ａの交差位置に一体に形成された小円板状の支持体６０ｂとを備えて構成されている。このように支持部６０の一部を線状のみならず、面状に形成してもよい。このような構成において、図示しない熱感知ユニット３０が変形した場合には、小円板状の支持体６０ｂが熱感知ユニット３０に面接触することにより、この熱感知ユニット３０の荷重を分散しつつ、熱感知ユニット３０のそれ以上の変形を防止することができる。
【００４６】
このように実施の形態２によれば、支持部６０が熱感知ユニット３０に面接触することで、この熱感知ユニット３０の荷重を分散しつつ、熱感知ユニット３０のそれ以上の変形を防止することができる。
【００４７】
〔実施の形態３〕
次に、実施の形態３について説明する。本実施の形態３は、実施の形態１とは異なる形状の支持部を設けたものである。ただし、特に説明なき構造については、上述した実施の形態１の構造と同様であり、必要に応じて、同一の構成には同一の符号を付して説明する。
【００４８】
図１４は、本実施の形態３に係る感知器本体の正面図である。この図１４に示すように、本実施の形態３に係る感知器本体７０には支持部８０が一体に形成されている。この支持部８０は、複数の直線状の支持体８０ａ、８０ｂを所定方向に並設して構成されている。特に、中央位置に配置された支持体８０ａは、他の支持体８０ｂに比べて広幅に形成されている。このように線状の支持体８０ａ、８０ｂを相互に異なる幅に形成してもよい。このような構成において、図示しない熱感知ユニット３０が変形した場合には、特に広幅の支持体８０ｂが熱感知ユニット３０に面接触することにより、この熱感知ユニット３０の荷重を分散しつつ、熱感知ユニット３０のそれ以上の変形を防止することができる。
【００４９】
このように実施の形態３によれば、支持部８０が熱感知ユニット３０に面接触することで、この熱感知ユニット３０の荷重を分散しつつ、熱感知ユニット３０のそれ以上の変形を防止することができる。
【００５０】
〔実施の形態４〕
次に、実施の形態４について説明する。本実施の形態４は、実施の形態１とは異なる形状の支持部を設けたものである。ただし、特に説明なき構造については、上述した実施の形態１の構造と同様であり、必要に応じて、同一の構成には同一の符号を付して説明する。
【００５１】
図１５は、本実施の形態３に係る感知器本体の正面図である。この図１５に示すように、本実施の形態４に係る感知器本体９０には支持部１００が一体に形成されている。この支持部１００は、多数の線状の金属性の支持体１００ａにて網目状に形成されている。このように支持部１００を金属から構成してもよく、また、網目状に形成してもよい。このような構成において、図示しない熱感知ユニット３０が変形した場合には、網目状の支持体１０１ａが熱感知ユニット３０に面接触することにより、この熱感知ユニット３０の荷重を分散しつつ、熱感知ユニット３０のそれ以上の変形を防止することができる。
【００５２】
このように実施の形態４によれば、支持部１００が熱感知ユニット３０に面接触することで、この熱感知ユニット３０の荷重を分散しつつ、熱感知ユニット３０のそれ以上の変形を防止することができる。
【００５３】
〔III〕実施の形態に対する変形例
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
【００５４】
（本発明の適用分野について）
本発明の適用対象は、上述したような熱感知器１には限られず、監視領域における熱を感知する全ての機器、例えば、熱検出器にも適用できる。
【００５５】
（解決しようとする課題や発明の効果について）
また、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、前記した内容に限定されるものではなく、本発明によって、前記に記載されていない課題を解決したり、前記に記載されていない効果を奏することもでき、また、記載されている課題の一部のみを解決したり、記載されている効果の一部のみを奏することがある。例えば、熱感知器に対する保護が完全に達成されていない場合であっても、その熱応答性が若干でも向上している限りにおいて、本発明の課題が達成されている。
【００５６】
（熱感知ユニットについて）
熱感知ユニット３０の具体的構成についても種々の形態を取ることができ、例えば、ラミネートフィルム３４、３５による保護効果や赤外線吸収効果を無視できる場合には、このラミネートフィルム３４、３５を省略してもよい。また、ラミネートフィルム３４、３５に開口部を設け、この開口部からセラミック素子３１を露出させることで、その熱応答性を一層高めてもよい。
【００５７】
（支持部について）
上記各実施の形態１〜４において、支持部を熱感知ユニット３０に面接触させるものとして説明したが、熱感知ユニット３０における破損等の可能性を無視できる場合には、多数の突起にて熱感知ユニット３０を支持可能とする等、点状に接触させてもよい。また、支持部を感知器本体とは別体に構成して、両者を接着や超音波溶着等にて接続してもよい。
【００５８】
（ラミネートフィルムについて）
上記実施の形態１においては、一対のラミネートフィルム３４、３５にてセラミック素子３１及び電極３２、３３をその両側から覆っているが、片側にのみ配置してもよい。また、両側にラミネートフィルム３４、３５を配置する場合においても、セラミック素子３１及び電極３２、３３の外側には赤外線吸収部材にて形成されたラミネートフィルム３４、３５、内側には非赤外線吸収部材にて形成されたラミネートフィルム３４、３５を設けてもよい。また、ラミネートフィルム３４、３５を透明化又は任意の色に着色化することにより、このラミネートフィルム３４、３５が外側に露出した際の意匠性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
この発明は、セラミック素子等の熱感知部の熱応答性を高めつつ、この熱感知器を保護して信頼性を向上を高めることができ、迅速かつ安定的に熱感知を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本実施の形態１に係る熱感知器の正面図である。
【図２】図１の熱感知器のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図１の熱感知器の背面図である。
【図４】感知器本体の正面図である。
【図５】図４の感知器本体の側面図である。
【図６】図４の感知器本体のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図７】本体カバーの正面図である。
【図８】図７の本体カバーのＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図９】熱感知ユニットの正面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図である。
【図１０】図９の熱感知ユニットに設けられるセラミック素子等の平面図及び縦断面図を相互に関連させて示した図である。
【図１１】非変形状態における熱感知ユニットと支持部との位置関係を示す拡大断面図である。
【図１２】変形状態における熱感知ユニットと支持部との位置関係を示す拡大断面図である。
【図１３】実施の形態２に係る感知器本体の正面図である。
【図１４】実施の形態３に係る感知器本体の正面図である。
【図１５】実施の形態４に係る感知器本体の正面図である。
【図１６】従来のサーミスタ式の熱感知器の正面図である。
【図１７】図１６の熱感知器のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【符号の説明】
【００６１】
１、１１０  熱感知器
１０、５０、７０、９０、１１１  感知器本体
１１  ベース部
１１ａ  取付け孔
１２  立上げ部
１２ａ  開口部
１２ｂ  段差部
１３、６０、８０、１００  支持部
１３ａ、１３ｂ、６０ａ、６０ｂ、８０ａ、８０ｂ、１００ａ  支持体
１３ｃ  開口領域
２０  本体カバー
２１  側壁
２２  開口部
３０  熱感知ユニット
３１  セラミック素子
３２、３３  電極
３４、３５  ラミネートフィルム
４０  回路基板
４１  リード線
４２  充填剤
１１２  サーミスタ
１１３  サーミスタガイド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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