(57)【要約】【課題】平滑な表面の抵抗体パターンを有する抵抗基板の製造方法及び成形樹脂材付き抵抗基板の製造方法を提供する。【解決手段】表面を転写面１０１とした転写部材１００と、絶縁基板１１とを用意し、転写部材１００の転写面１０１に抵抗体ペーストを塗布することで抵抗体パターン２１を形成する工程と、絶縁基板１１の表面に接着被膜１３を形成する工程と、転写部材１００と絶縁基板１１とを積層することにより抵抗体パターン２１と接着被膜１１とを積層する工程と、積層した絶縁基板１１と転写部材１００から転写部材１００を離すことで転写面１０１上の抵抗体パターン２１を絶縁基板１１側に転写する工程と、を具備する。【選択図】図３
2006179785.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、
前記転写部材の転写面に、抵抗体ペーストを塗布することで抵抗体パターンを形成する工程と、
前記絶縁基板の表面の少なくとも前記抵抗体パターンに対向する部分に、接着被膜を形成する工程と、
前記転写部材と絶縁基板とを積層することにより、前記抵抗体パターンと接着被膜とを積層する工程と、
前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面上の抵抗体パターンを絶縁基板側に転写する工程と、
を具備することを特徴とする抵抗基板の製造方法。
【請求項２】
表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、
前記転写部材の転写面に、抵抗体ペーストを塗布することで抵抗体パターンを形成する工程と、
前記絶縁基板の表面の少なくとも前記抵抗体パターンに対向する部分に、接着被膜を形成する工程と、
前記転写部材と絶縁基板とを積層することにより、前記抵抗体パターンと接着被膜とを積層する工程と、
前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面上の抵抗体パターンを絶縁基板側に転写する工程と、
前記絶縁基板上に抵抗体パターンを転写した抵抗基板を金型のキャビティー内に設置し、その際抵抗基板の抵抗体パターンを形成した表面を金型の基板当接面に対向しておく工程と、
前記キャビティー内に溶融成形樹脂を注入することで、前記抵抗基板の抵抗体パターンを形成した表面を前記金型の基板当接面に押し付けながらこのキャビティー内を溶融成形樹脂で満たす工程と、
前記キャビティー内に注入した溶融成形樹脂が固化した後にこの成形樹脂材を取り付けてなる成形樹脂材付き抵抗基板を金型から取り出す工程と、
を具備することを特徴とする成形樹脂材付き抵抗基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基板上に平滑な抵抗体パターンを形成するのに好適な抵抗基板の製造方法及び成形樹脂材付き抵抗基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、可変抵抗器（スライド式可変抵抗器及び回転式可変抵抗器）は、例えば特許文献１に示すように、合成樹脂フイルム等からなる絶縁基板上に抵抗体パターンと通電パターンとを設けてなる抵抗基板（フレキシブル基板２０）を具備し、この抵抗基板上に摺動型物（摺動型物３０）を設置し、この摺動型物を前記抵抗基板上で移動することでこの摺動型物の下面に取り付けた摺動子を抵抗体パターンと通電パターンに摺接させ、これによって抵抗基板から所望の出力を得るように構成されている。そしてこの種の可変抵抗器はこれを搭載する機器の小型化によってさらなる小型化が要望されているばかりか、この可変抵抗器を駆動する駆動源の小型化によって、摺動型物を駆動する駆動力もさらに小さくなるように要望されている。そして摺動型物の駆動力を小さくするには、摺動子の抵抗体パターンや通電パターンに対する摺動圧（圧接力）を小さくする必要がある。
【０００３】
しかしながら上記要望に応じて摺動子の摺動圧を小さくすると、相対的に抵抗体パターンや通電パターンの表面粗さが問題になる。即ち従来の例えば絶縁基板上に導電ペーストをスクリーン印刷することによって形成される抵抗体パターン等は±５μｍ程度の凹凸の表面粗さを有するが、摺動子の摺動圧を小さく（例えば３（ｇ・ｆ）程度）すると、前記抵抗体パターン等の凹凸によって摺動する摺動子の摺動圧がそれに応じて増減し、凹部に摺動子が位置したとき極めて低い接触圧となり、それに伴ない極めて高い接触抵抗、いわゆる摺動ノイズが発生し、最悪の場合その電気的出力はオープン状態になってしまう恐れがあった。そして前記摺動ノイズを生じないようにするには、抵抗体パターン等の表面粗さをさらに平滑にすればよいが、従来それを実現するための簡便な方法がなかった。
【特許文献１】特開２００３−１７８９０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、その上を摺動する摺動子の摺動圧が小さくても電気的出力にノイズを生じることのないような、平滑な表面の抵抗体パターンを有する抵抗基板の製造方法及び成形樹脂材付き抵抗基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願請求項１に記載の発明は、表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、前記転写部材の転写面に、抵抗体ペーストを塗布することで抵抗体パターンを形成する工程と、前記絶縁基板の表面の少なくとも前記抵抗体パターンに対向する部分に、接着被膜を形成する工程と、前記転写部材と絶縁基板とを積層することにより、前記抵抗体パターンと接着被膜とを積層する工程と、前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面上の抵抗体パターンを絶縁基板側に転写する工程と、を具備することを特徴とする抵抗基板の製造方法にある。
なお絶縁基板上に抵抗体パターンの他に通電パターンも形成する場合は以下のように構成すれば良い。即ち、表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、前記転写部材の転写面に、抵抗体ペーストを塗布することで抵抗体パターンを形成する工程と、前記転写部材の転写面上に形成した抵抗体パターンの内の一部の抵抗体パターン上にこの抵抗体パターンよりも比抵抗値の小さい導体ペーストを塗布することで、抵抗体パターン上に導体パターンを積層形成してなる通電パターンを形成する工程と、前記絶縁基板の表面の少なくとも前記抵抗体パターン及び通電パターンに対向する部分に接着被膜を形成する工程と、前記転写部材と絶縁基板とを積層することにより、前記抵抗体パターンと通電パターンとを接着被膜に積層する工程と、前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面上の抵抗体パターンと通電パターンとを絶縁基板側に転写する工程と、を具備するように構成すれば良い。
【０００６】
本願請求項２に記載の発明は、表面を転写面とした転写部材と、絶縁基板とを用意し、前記転写部材の転写面に、抵抗体ペーストを塗布することで抵抗体パターンを形成する工程と、前記絶縁基板の表面の少なくとも前記抵抗体パターンに対向する部分に、接着被膜を形成する工程と、前記転写部材と絶縁基板とを積層することにより、前記抵抗体パターンと接着被膜とを積層する工程と、前記積層した絶縁基板と転写部材から転写部材を離すことで転写部材の転写面上の抵抗体パターンを絶縁基板側に転写する工程と、前記絶縁基板上に抵抗体パターンを転写した抵抗基板を金型のキャビティー内に設置し、その際抵抗基板の抵抗体パターンを形成した表面を金型の基板当接面に対向しておく工程と、前記キャビティー内に溶融成形樹脂を注入することで、前記抵抗基板の抵抗体パターンを形成した表面を前記金型の基板当接面に押し付けながらこのキャビティー内を溶融成形樹脂で満たす工程と、前記キャビティー内に注入した溶融成形樹脂が固化した後にこの成形樹脂材を取り付けてなる成形樹脂材付き抵抗基板を金型から取り出す工程と、を具備することを特徴とする成形樹脂材付き抵抗基板の製造方法にある。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、抵抗体パターンの露出している表面は、転写部材の滑らかな転写面上に密着して形成された面なので、その面の平滑度は高く、転写面と同等の極めてなめらかな表面となる。従って例えばその上を摺動する摺動子の摺動圧が小さくてもその電気的出力にノイズを生じることはない。
【０００８】
請求項２に記載の発明によれば、抵抗体パターンが溶融成形樹脂によって加熱されると同時に基板当接面に強く押し付けられるので、抵抗体パターンの表面をさらに平滑にすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明を適用して形成される成形樹脂材付き抵抗基板（以下「ケース付き抵抗基板」という）５０を用いて構成されるスライド式可変抵抗器１の分解斜視図である。このスライド式電子部品１は、ケース付き抵抗基板５０のケース４０の上面側に設けた凹状の収納部４１内に、摺動子６０を取り付けた摺動型物７０を収納し、その上をカバー８０で覆って構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００１０】
ここでまず図１において、摺動子６０は弾性金属板によって構成されており、矩形状の基部６１と、基部６１の外周から突出する一対の摺動冊子６３とを具備して構成されている。一対の摺動冊子６３はその根元部分を折り曲げることで基部６１の下面側に折り返されており、その先端近傍部分には下方向に突出するように湾曲する摺接部６５が設けられている。基部６１には貫通する小孔からなる取付孔６７が設けられている。摺動型物７０は合成樹脂を成形して構成されており、略矩形状で下記するケース４０の収納部４１内にスライド自在に収納される基部７１と、基部７１の上面から柱状に突出するレバー７３とを具備して構成されている。基部７１の下面には基部７１の下面から突出する図示しない小突起を前記摺動子６０の基部６１の取付孔６７に挿入してその先端を熱カシメすることで摺動子６０が固定される。カバー８０は金属板を下面が開放する箱型に形成して構成されており、その上面中央には前記摺動型物７０のレバー７３をスライド方向Ｄにスライド自在に突出する長孔８３が設けられ、またその外周下端辺からは四本の舌片状の取付部７５を突出している。カバー８０はケース付き抵抗基板５０の上面を覆う寸法形状に形成されている。
【００１１】
次にケース付き抵抗基板５０は、合成樹脂製のケース４０内に抵抗基板１０と金属端子３１とをインサート成形して構成されている。以下このケース付き抵抗基板５０の構造をその製造方法とともに説明する。図２〜図６はケース付き抵抗基板５０の構造及びその製造方法を示す図である。即ちケース付き抵抗基板５０を製造するには、まず図２に示すように、抵抗基板１０と一対の金属端子形成部材３０とを用意する。金属端子形成部材３０は帯状の連結体３９の一側辺に並列して二本の金属端子３１を接続し、金属端子３１の中間部分を直角に下方向に折り曲げ、下方向に折り曲げる直前の部分をパターン当接部３３、下方向に折り曲げた先端側の部分を端子部３５としている。一方抵抗基板１０は、合成樹脂フイルム製の長尺矩形状の絶縁基板１１上に、長手方向に直線状に延びる一対の抵抗体パターン２１及び通電パターン２３と、抵抗体パターン２１の両端及び通電パターン２３の一端に接続される端子接続パターン２５とを設けて構成されている。また各端子接続パターン２５の内部と、通電パターン２３の端子接続パターン２５を設けていない側の端部近傍とにはそれぞれ前記各金属端子３１の端子部３５を挿通する貫通孔（溝で構成しても良い）からなる挿通部２７が設けられ、また隣接する挿通部２７の間には、隣接する端子接続パターン２５間を仕切るスリット状の溝（貫通孔でも良い）からなる仕切り部２９が設けられている。仕切り部２９は隣接する端子接続パターン２５間のマイグレーションによるショートを防止するために設けられている。
【００１２】
ところで前記絶縁基板１１上に形成されている各パターン、特に抵抗体パターン２１と通電パターン２３はその表面が平滑になるように形成されている。以下これら抵抗体パターン２１や通電パターン２３等の絶縁基板１１上への形成方法を詳細に説明する。図３，図４，図５では抵抗体パターン２１と通電パターン２３を絶縁基板１１上へ形成する方法を示しており、図３は図２のＡ−Ａ線部分に相当する断面を示し、図４は図２のＢ−Ｂ線部分に相当する断面を示し、図５は図２のＣ−Ｃ線部分に相当する断面を示している。なお図４（ａ），図５（ａ）は図３（ａ）と同一工程時の状態を示し、図４（ｂ），図５（ｂ）は図３（ｃ）と同一工程時の状態を示している。即ち抵抗基板１０を製造するには、まず図３（ａ），図４（ａ），図５（ａ）に示すように、可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム（厚みは例えば５０〜７５μｍ）からなる絶縁基板１１と、一方の表面を転写面１０１とした転写部材１００とを用意する。
【００１３】
ここで絶縁基板１１は、この実施形態ではポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムを用いているが、それ以外に、例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、ポリイミド（ＰＩ）フイルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミドフイルム等によって構成しても良い。
【００１４】
一方転写部材１００は金属板等の硬質板の一方の表面を転写面１０１として構成されている。転写面１０１は極めて平滑性のある面を有して、被転写物（本実施形態では各種パターン）を一旦転写部材１００上に配置でき、次にこの被転写物を他の部材側（本実施形態では絶縁基板１１側）に転写し得る程度の粘着機能を有している。なお転写部材１００としてこの実施形態では硬質部材を用いたが、例えばフッ素樹脂製のシート等、可撓性のあるフレキシブルシートを用いても良い。
【００１５】
そして前記絶縁基板１１の表面に、絶縁性の材料からなる接着被膜１３をスクリーン印刷によって塗布する。塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。この接着被膜１３の材質は、ホットメルトタイプ（熱可塑性）の合成樹脂（例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、塩化ビニル樹脂等）でも良いし、紫外線硬化型の合成樹脂でも良いし、熱硬化型の合成樹脂（例えばフェノール樹脂，ウレタン樹脂等）でも良い。ホットメルトタイプの合成樹脂を用いる場合は、１５０℃程度で加熱して、転写部材１００に積層する前に硬化状態にしておけば良いが、紫外線硬化型の合成樹脂や熱硬化型の合成樹脂を用いる場合は完全に硬化させずに若干の粘着性を有する半硬化状態としておく必要がある。
【００１６】
次に転写部材１００の転写面１０１上に二本の帯状の抵抗体パターン２１，２３ａを形成する。抵抗体パターン２１は図２に示す抵抗体パターン２１となる部分に、抵抗体パターン２３ａは通電パターン２３となる部分にそれぞれこれらと同一外形形状にて設ける。抵抗体パターン２１，２３ａの具体的形成方法の一例を示すと、まず導電粉（この実施形態ではカーボン粉）を樹脂バインダー（この実施形態では熱硬化性のフェノール樹脂）及び有機溶剤に分散してなる抵抗体ペーストを用意する。次に前記抵抗体ペーストを絶縁基板１１の上に抵抗体パターン２１と通電パターン２３の形状にスクリーン印刷によって同時に塗布する。塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。そして１６０℃程度（加熱時間５分間程度）で加熱・硬化すれば、抵抗体パターン２１，２３ａが形成される。この抵抗体パターン２１，２３ａの厚みは１０μｍ程度となり、その表面粗さは±５μｍ程度となる。
【００１７】
次に図３（ａ），図４（ａ），図５（ａ）に示すように、前記抵抗体パターン２３ａの面上の略全体と、図２に示す三つの端子接続パターン２５となる部分とに、同時に同じ導体ペーストをスクリーン印刷によって塗布することで、導体パターン２３ｂと三つの端子接続パターン２５とを形成する。導体パターン２３ｂに連結される一つの端子接続パターン２５は、図４（ａ）に示すように導体パターン２３ｂに連続して形成される。抵抗体パターン２１の両端に形成される二つの端子接続パターン２５は、図５（ａ）に示すようにその一部が抵抗体パターン２１の端部上に積層されるように形成される。ここでこの実施形態では、導体ペーストとして、鱗片状の導電粉（この実施形態では平均粒径１〜５０μｍ程度の銀粒子）を樹脂バインダー及び有機溶剤に分散して構成される一般の樹脂含有導電ペーストである銀ペーストを用いる。また前記樹脂バインダーとしては例えば熱硬化性のフェノール樹脂や架橋型ウレタン樹脂等を用いる。なお抵抗体パターン２３ａ上に形成する導体パターン２３ｂの幅は、抵抗体パターン２３ａの幅よりも若干小さくする。即ち導体パターン２３ｂの外周全体から抵抗体パターン２３ａの外周部分の表面がはみ出すようにする。塗布方法としては、スクリーン印刷の他に、インクジェット印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、凸版印刷、凹版印刷、スプレー印刷等がある。そして１６０℃程度（加熱時間５分間程度）で加熱・硬化すれば、導体パターン２３ｂと三つの端子接続パターン２５が形成される。この導体パターン２３ｂと三つの端子接続パターン２５の厚みは６μｍ程度となる。この導体パターン２３ｂと抵抗体パターン２３ａとを積層したものが、本実施形態の通電パターン２３となる。
【００１８】
次に図３，図４，図５に示すように、絶縁基板１１と転写部材１００とを積層することにより、前記接着被膜１３と、抵抗体パターン２１，通電パターン２３，三つの端子接続パターン２５とをそれぞれ積層する。そして前記接着被膜１３がホットメルトタイプの合成樹脂の場合は積層した絶縁基板１１と転写部材１００間を、これらの上下に設置した加熱加圧部材（プレス部材）によって挟持し、加熱・加圧することで、接着被膜１３と、抵抗体パターン２１，通電パターン２３，三つの端子接続パターン２５とをそれぞれ接着する。加熱・加圧条件は、例えば加熱温度１５０℃、加圧圧力１０ｋｇ／ｃｍ2、加熱・加圧時間５〜１０秒間程度である。また接着被膜１３が紫外線硬化型の合成樹脂の場合は粘着性を有する半硬化状態の接着被膜１３に、絶縁基板１１の接着被膜１３を設けていない側の面側から紫外線を照射することでこれを硬化させて、接着被膜１３に、抵抗体パターン２１，通電パターン２３，三つの端子接続パターン２５をそれぞれ接着すれば良い。この場合、絶縁基板１１は透光性のフイルムを用いる。また接着被膜１３が熱硬化型の合成樹脂の場合は粘着性を有する半硬化状態の接着被膜１３をそのまま加熱して硬化させることで接着被膜１３に、抵抗体パターン２１，通電パターン２３，三つの端子接続パターン２５とをそれぞれ接着すれば良い。
【００１９】
そして積層した絶縁基板１１と転写部材１００から転写部材１００を離すことで、転写部材１００の転写面１０１上の抵抗体パターン２１，通電パターン２３，三つの端子接続パターン２５を絶縁基板１１側に転写し、これによって図３（ｃ），図４（ｂ），図５（ｂ）に示すように、絶縁基板１１上に抵抗体パターン２１と通電パターン２３と三つの端子接続パターン２５とを形成してなる抵抗基板１０が構成される。ここで通電パターン２３は、導体パターン２３ｂ上の全面を抵抗体パターン２３ａで覆う構造に構成されることとなるが、これは抵抗体パターン２３ａによってその上を摺動する摺動子６０の摺接による摩耗を防止すると同時に、銀パターンである導体パターン２３ｂのマイグレーションを防止するためである。つまり抵抗体パターン２３ａは導体パターン２３ｂの保護膜としての機能を有する。
【００２０】
以上のようにして形成された抵抗体パターン２１と通電パターン２３の露出している表面は、何れも転写部材１００の極めて平滑性のある転写面１０１上に密着して形成された面なので、その面の平滑度は高く、転写面１０１と同等の極めて平滑度の高い表面となっている。
【００２１】
そして以上のようにして形成された抵抗基板１０を用いてケース付き抵抗基板５０を製造するには、図２に示すように、抵抗基板１０に設けた四つの挿通部２７に、その上側からそれぞれ一対の金属端子成形部材３０の各金属端子３１の端子部３５を挿入し、抵抗基板１０の三つの端子接続パターン２５上にそれぞれパターン当接部３３の下面を当接する。次にこの抵抗基板１０及び金属端子３１を図６に示すように、第一，第二金型２００，２２０間に配置して第一，第二金型２００，２２０を型締めすることで、第一，第二金型２００，２２０間にキャビティーＣ１を形成する。このとき抵抗基板１０上面の抵抗体パターン２１と通電パターン２３とを形成した面は、第一金型２００に設けた平面状の基板当接面２０１に対向（当接を含む）し、また各金属端子３１のキャビティーＣ１から外部に突出している部分は第一，第二金型２００，２２０によって挟持されており、一方金属端子３１の端子部３５は第二金型２２０に設けた端子挿入部２２３に挿入されている。そして型締めした第一，第二金型２００，２２０によって形成されるキャビティーＣ１内に樹脂注入口２２７から溶融モールド樹脂を圧入充填し、固化した後に第一，第二金型２００，２２０を取り外す。これによって抵抗基板１０の外周側面と底面とを覆うようにケース４０が抵抗基板１０に一体に取り付けられる。そして金属端子成形部材３０のケース４０から突出している部分を切断して連結体３９を切り離せば、図１に示すケース付き抵抗基板５０が完成する。ケース４０を構成する樹脂は熱可塑性樹脂であり、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ナイロン等で構成されている。またケース４０は抵抗基板１０の上面に設けた抵抗体パターン２１及び通電パターン２３を露出するようにその上面中央に凹状で矩形状の収納部４１を設けるとともに、抵抗基板１０の下面と側面とを覆うように形成されており、金属端子３１のパターン当接部３３を抵抗基板１０の端子接続パターン２５に当接・接合した状態で抵抗基板１０と金属端子３１の両者をケース４０を構成するモールド樹脂によって固定している。なお金属端子３１の端子部３５はケース４０の下面から下方向に向けてその下面に垂直に突出している。
【００２２】
ところで抵抗基板１０の抵抗体パターン２１と通電パターン２３は、キャビティーＣ１内に溶融成形樹脂が圧入される際に加熱されると同時に基板当接面２０１に強く当接して押し付けられるので、基板当接面２０１を平滑に形成しておくことで、前記転写部材１００の転写面１０１によって極めて平滑に形成された抵抗体パターン２１と通電パターン２３の表面を、さらに前記溶融成形樹脂の熱と圧力とによって平滑にすることができる。
【００２３】
そしてこのスライド式可変抵抗器１を組み立てるには、図１に示すように、ケース付き抵抗基板５０の収納部４１に摺動子６０を取り付けた摺動型物７０の基部７１を収納し、その上にカバー８０を被せて各取付部７５をケース４０の下面側に折り曲げればよい。このときレバー７３はカバー８０の長孔８３からその上方に突出する。そしてレバー７３を操作することで抵抗基板１０の抵抗体パターン２１と通電パターン２３上に摺動子６０の摺接部６５を摺接させれば、各金属端子３１間の電気的出力が変化する。ところで本発明によれば上述のように、抵抗体パターン２１と通電パターン２３の表面を極めて平滑に形成しているので、例え摺動型物７０を駆動する駆動力を小さくするために摺動子６０の抵抗体パターン２１及び通電パターン２３に対する摺動圧（圧接力）を小さくして、抵抗体パターン２１及び通電パターン２３と摺接部６５との密着性を低下していても、その電気的出力にノイズが生じる恐れはない。
【００２４】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では絶縁基板１１表面の略全面に接着被膜１３を形成したが、接着被膜１３は少なくとも転写しようとする抵抗体パターン２１と通電パターン２３と各端子接続パターン２５に対向する面にのみ設ければ良い。また上記実施形態では導体パターン２３ｂの上に抵抗体パターン２３ａを積層して通電パターン２３を形成したが、抵抗体パターン２３ａは省略して導体パターン２３ｂのみで通電パターン２３を構成しても良い。また上記実施形態では本発明をスライド式可変抵抗器用の抵抗基板に適用したが、本発明はスライド式に限定されず、回転式可変抵抗器用の抵抗体パターン（場合によっては更に通電パターン）に本発明を適用しても良い。この場合、抵抗体パターン（場合によっては更に通電パターン）は回転型物の回転中心軸を中心に略円弧状に形成されることとなる。またスライド式，回転式可変抵抗器以外の抵抗基板に本発明を適用しても良い。要は絶縁基板上に抵抗体パターンを形成してなる抵抗基板であれば、どのような用途に使用する抵抗基板であっても本発明を適用できる。
【００２５】
また上記実施形態では抵抗体パターン２１と通電パターン２３と各端子接続パターン２５の全てを転写部材１００の転写面１０１上に形成してこれらを絶縁基板１１に転写したが、抵抗体パターン２１のみに本発明を適用して、転写部材１００の転写面１０１から転写するように構成しても良い。つまり各端子接続パターン２５の露出面上には摺動子６０の摺接部６５は当接せず、また通電パターン２３は何れの部分でも抵抗値は低くて抵抗体パターン２１に比べてノイズの問題は少なく、特に平滑にする必要があるのは抵抗体パターン２１だからである。この場合は例えば絶縁基板１１上に抵抗体パターン２１だけを転写した後に絶縁基板１１上に直接通電パターン２３や各端子接続パターン２５を印刷等によって形成しても良いし、逆に絶縁基板１１上に抵抗体パターン２１を転写する前に予め絶縁基板１１上に直接通電パターン２３や各端子接続パターン２５を印刷等によって形成しておいても良い。また抵抗体パターン２１と通電パターン２３とを転写し、端子接続パターン２５を直接絶縁基板１１に印刷等によって形成しても良い。
【００２６】
また上記実施形態においては通電パターン２３を構成する導体パターン２３ｂと各端子接続パターン２５とを同一の導電ペーストを用いて形成しているが、これらは別々の工程でそれぞれに最適な材料からなる導体パターンを用いて形成しても良い。特に各端子接続パターン２５は、これらが弾性を有する導体パターンであれば、金属端子３１のパターン当接部３３が弾性を持ってこれに圧接されることになってその圧接接続状態を確実とすることができるため好適である。そこで各端子接続パターン２５は、これらを弾性を有する導体パターンである架橋型ウレタン樹脂製の導体パターンによって形成するのが望ましい。このため例えば導体パターン２３ｂと各端子接続パターン２５とを同一の架橋型ウレタン樹脂製の導体パターンによって形成してもよいし、或いは導体パターン２３ｂをフェノール樹脂製の導体パターンによって形成し、各端子接続パターン２５を架橋型ウレタン樹脂製の導体パターンによって形成してもよいし、或いは導体パターン２３ｂと各端子接続パターン２５とを同一のフェノール樹脂製の導体パターンによって形成し、絶縁基板１１に転写した後の各端子接続パターン２５の上面に別途架橋型ウレタン樹脂製の導体パターンを積層して形成しても良い等、種々の変形が可能となる。
【００２７】
また上記実施形態では抵抗基板１０に取り付ける成形樹脂材をケース４０としたが、本発明に用いる成形樹脂材はケース４０に限られず、抵抗基板１０に取り付くものであれば、他の各種成形樹脂材であっても良い。また抵抗基板１０には必ずしもケース４０等の成形樹脂材を取り付けなくても良く、抵抗基板１０単独で使用しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明を適用して形成されるケース付き抵抗基板５０を用いて構成されるスライド式可変抵抗器１の分解斜視図である。
【図２】ケース付き抵抗基板５０を構成する抵抗基板１０と金属端子３１とを示す分解斜視図である。
【図３】抵抗体パターン２１と通電パターン２３の絶縁基板１１上への形成方法を示す図（図２のＡ−Ａ線部分に相当する部分を示す）である。
【図４】抵抗体パターン２１と通電パターン２３の絶縁基板１１上への形成方法を示す図（図２のＢ−Ｂ線部分に相当する部分を示す）である。
【図５】抵抗体パターン２１と通電パターン２３の絶縁基板１１上への形成方法を示す図（図２のＣ−Ｃ線部分に相当する部分を示す）である。
【図６】抵抗基板１０と金属端子３１を用いてケース付き抵抗基板５０を製造する方法を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１  スライド式可変抵抗器
１０  抵抗基板
１１  絶縁基板
１３  接着被膜
２１  抵抗体パターン
２３  通電パターン
２３ａ  抵抗体パターン
２３ｂ  導体パターン
２５  端子接続パターン
３１  金属端子
４０  ケース
４１  収納部
５０  ケース付き抵抗基板（成形樹脂材付き抵抗基板）
６０  摺動子
７０  摺動型物
８０  カバー
１００  転写部材
１０１  転写面
２００  第一金型（金型）
２０１  基板当接面
２２０  第二金型（金型）
Ｃ１  キャビティー
【図１】
2006179785.tif 000003
【図２】
2006179785.tif 000004
【図３】
2006179785.tif 000005
【図４】
2006179785.tif 000006
【図５】
2006179785.tif 000007
【図６】
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