(57)【要約】【課題】  光ファイバの光軸とマイクロレンズの光軸との調心作業を不要にして、製造時の歩留まりや生産性を向上させる。【解決手段】  基板２２に設けた複数の光ファイバ２４を伝搬する光と前記基板２２の表面から離間した位置に配置された複数の光学素子２８とを光結合する光接続装置２１である。基板２２の光ファイバ先端側に、基板２２と一体成形の凹面鏡２７を設ける。凹面鏡２７の上方に光学素子２８を配置する。凹面鏡２７は、光ファイバ２４の光軸と光学素子２８の光軸との交点位置にある。調心溝２３及び凹面鏡２７が基板２２の樹脂成形の際に同時に成形されるので、光ファイバ２４の光軸に対する凹面鏡２７の位置及び向きが高精度に確保され、特別な調心作業を行う必要はない。【選択図】  図１
2006084891.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に配列された少なくとも１本の光ファイバを伝搬する光と、前記基板の表面から離間した位置に配置された少なくとも１個の光学素子とを光結合する光接続装置において、前記各光学素子を、その光軸が前記各光ファイバの光軸と交差するような位置に配置し、両光軸の交点位置に、基板と一体に成形されて一方の光軸方向の光を他方の光軸方向に反射させる凹面鏡を設けてなり、前記凹面鏡は基板に形成した凹所の傾斜した壁面に設けていることを特徴とする光接続装置。
【請求項２】
前記基板に、各光ファイバに対応する複数の凹面を有するとともに光ファイバの光軸に対して傾斜した斜面を形成し、前記凹面又は斜面全体を鏡面にして、前記凹面鏡を構成したことを特徴とする請求項１記載の光接続装置。
【請求項３】
前記光ファイバは、基板に形成した調心溝に収容固定されていることを特徴とする請求項１又は２記載の光接続装置。
【請求項４】
前記光ファイバは、基板に形成した光ファイバ穴に挿通固定されていることを特徴とする請求項１又は２記載の光接続装置。
【請求項５】
前記基板が樹脂製であることを特徴とする請求項１乃至４記載の光接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光ファイバを伝搬する光と光学素子とを光結合する光接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光線路と電子回路とを結合させる手段の１つとして、基板に設けた光ファイバを伝搬する光と前記基板の表面から離間した位置に配置された光学素子とを光結合する光接続装置が用いられている。この種の従来の光接続装置では、光ファイバを伝搬する光をミラーあるいはプリズム（マイクロプリズム）で直角方向に反射させ、その直角方向に配置した光学素子（受光素子）にマイクロレンズで集光する構成のものが一般に採用されている。光学素子が発光素子である場合は、光の向きが逆方向となる。
【０００３】
例えば、図７に示した光接続装置９（特開２００４−８５９１３号参照）のように、面発光レーザアレイ１等の出力光を基板（光・電子混載基板）２ａに向けて基板面と直角に出射させ、マイクロレンズアレイ３を経由させて集光しかつマイクロプリズム４のミラー面で直角に反射させて、基板面と平行な光導波路アレイ５ａと光結合させる構成のものがある。面発光レーザアレイ１はスペーサ６上に固定して設ける。７はマイクロレンズアレイ基板である。なお、図示のものは、光導波路アレイ５ａの延長線上にマイクロプリズム４を挟んで対向する光導波路アレイ５ｂを持つもう１つの基板（光・電子混載基板）２ｂを備えた構成である。
【０００４】
上記のマイクロレンズアレイ３と面発光レーザアレイ１との一体化は、面発光レーザアレイ１を動作させた状態で両者の光軸が一致するように集光スポットを観察しつつ調心し、マイクロレンズ基板７とスペーサ６とを貼り合わせ固定することにより行う。
また、光導波路アレイ５ａと面発光レーザアレイ１、スペーサ６、マイクロレンズアレイ３からなる光源ユニット８との調心は、面発光レーザアレイ１を動作させた状態で、光源ユニットのマイクロレンズ基板７を光・電子混載基板２ａの基板面に沿って移動させ、光導波路アレイ５ａ
の他端からの出射光強度が最大になる位置で、マイクロレンズ基板７を光・電子混載基板２ａに接着剤で固定することにより行う。
【０００５】
また、図８に示した光接続装置（特開２０００−２９２６５８号参照）１６のように、光ファイバ布線シートの各光ファイバ１０の先端に透明樹脂製の光コネクタ１１を取り付け、この光コネクタ１１の端面を斜め研磨してその斜め研磨面を反射面１１ａとし、コネクタ下面の光入出力面１１ｂに、各光ファイバ１０に対応させてマイクロレンズ１２を配列し、このマイクロレンズ１２による集光位置に光学素子１３を配置した構成のものがある。１４はパッケージ、１５はモジュール基板である。
【特許文献１】特開２００４−８５９１３号
【特許文献２】特開２０００−２９２６５８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図７の光接続装置９の製造に際して、所望の性能を得るためには、面発光レーザアレイ１の光軸とマイクロレンズアレイ３の光軸との高精度の調心が必要であるが、このマイクロレンズ３はその径が１００〜２００μｍ程度と微少なものであり、面発光レーザアレイ１から出射した光の集光スポットを観察しつつ両者の光軸が一致するように調心する工程は、きわめて繁雑かつ困難な作業である。
また、光導波路アレイ５ａの光軸と面発光レーザアレイ１及びマイクロレンズアレイ３を持つ光源ユニット８の光軸とを調心する工程も、同様にきわめて繁雑かつ困難な作業である。
【０００７】
また、図８の光接続装置１６の製造に際しても、光ファイバ１０とマイクロレンズ１２との高精度の調心は、やはり繁雑かつ困難な作業である。
【０００８】
上記のように従来の光接続装置９、１６はいずれも、ミラーや基板等とは別体の微少なマイクロレンズ３、１２を付設する工程が必要となり、その工程は高精度の位置決めを必要とする困難な作業であり、歩留まりや生産性が低いという問題がある。
【０００９】
本発明は上記従来の欠点を解消するためになされたもので、光ファイバと光学素子との結合を行う光接続装置の場合に、従来必須であった光ファイバの光軸とマイクロレンズの光軸との調心作業を不要にして、光接続装置の製造に際して歩留まりや生産性を向上させ、また、構造の簡略化が図られてコスト低減を実現できる光接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決する本発明は、基板に配列された少なくとも１本の光ファイバを伝搬する光と、前記基板の表面から離間した位置に配置された少なくとも１個の光学素子とを光結合する光接続装置において、  前記各光学素子を、その光軸が前記各光ファイバの光軸と交差するような位置に配置し、両光軸の交点位置に、基板と一体に成形されて一方の光軸方向の光を他方の光軸方向に反射させる凹面鏡を設けてなり、前記凹面鏡は基板に形成した凹所の傾斜した壁面に設けていることを特徴とする。
【００１１】
請求項２は、請求項１記載の光接続装置において、基板に、各光ファイバに対応する複数の凹面を有するとともに光ファイバの光軸に対して傾斜した斜面を形成し、前記凹面又は斜面全体を鏡面にして、凹面鏡を構成したことを特徴とする。
【００１２】
請求項３は、請求項１又は２記載の光接続装置において、光ファイバが、基板に形成した調心溝に収容固定されていることを特徴とする。
請求項４は、請求項１又は２記載の光接続装置において、光ファイバが、基板に形成した光ファイバ穴に挿通固定されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項５は、請求項１乃至４記載の光接続装置において、基板が樹脂製であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、光ファイバを設ける基板に、当該基板と一体成形の凹面鏡が設けられているので、基板に光ファイバを設けた段階で、光ファイバの光軸に対する凹面鏡の位置及び向き（すなわち反射ビーム方向）が高精度に確保されることになり、特別な調心作業を行う必要はない。すなわち、従来必須であった光ファイバの光軸とマイクロレンズの光軸との調心作業が不要となる。したがって、光接続装置の製造の歩留まりや生産性を向上させることができる。
また、凹面鏡はミラー機能と集光機能とを兼ねており、かつ基板の成形と同時に得られるので、別途マイクロレンズを作製する必要のある従来構造と比較して、構造が大幅に簡略化され、コスト低減を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施した光接続装置について、図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１は本発明の一実施例の光接続装置２１の断面図（図２のＡ−Ａ断面図）、図２は図１の光接続装置２１の一部切欠き平面図（但し接着剤は不図示）、図３（イ）は図１のＢ−Ｂ断面図、図３（ロ）は同Ｃ−Ｃ断面図、図４は図１の光接続装置２１の基板側部分についての要部の斜視図である。これらの図において、２２は、例えば樹脂製の基板で、例えば射出成形により成形されたものである。この基板２２に例えば断面がＶ形状なる溝（以下、Ｖ溝という場合がある）による複数の調心溝２３が互いに平行に形成され、各調心溝２３に光ファイバ２４が収容され接着剤で固定されている。光ファイバ２４は、例えば、石英製で、ＧＩ型、あるいはＳＭ型の単心裸ファイバである。なお、調心溝とは光ファイバを精密位置決めする構造を総称するものであり、その形状はＶ溝には限定されない。
また、基板２２の前記調心溝２３の先端側に光ファイバ並び方向をなす凹所２５が形成され、この凹所２５の壁面として４５°の傾斜の斜面２６が形成され、この斜面２６に各光ファイバ２４のそれぞれに対応する凹面鏡２７が形成されている。
すなわち、水平に並べられた各光ファイバの先端に向かい合うように、複数の凹面鏡２７が同一水平面上に配置される。この凹面鏡２７は斜面２６を窪ませて形成した複数箇所の凹面に、金属蒸着などによる反射膜を形成したものである。
この凹面の形状は、方向の異なる光ファイバ側と光素子側の光軸を揃える、光軸変換機能を有すれば良いので、特に対称性は要求されないが、その中心位置が光ファイバ２４の光軸上にあることが好ましい。
ここで、凹面の形状とは、断面方向で見た場合と、平面方向から見た場合を意味するものとする。
このように凹面鏡２７が基板と樹脂一体成形されているが、各光軸と凹面との位置関係や精度は、凹面経由の光軸変換により、光損失や、光路間の光のリークなどの不具合が実用上おきない程度であれば良い。また、光学素子の光軸とは、受光素子においては受光感度が最大となる立体角度方向をさし、発光素子においては、発光強度が最大となる立体角度方向をさすものとする。  以上の凹面鏡の定義は、本発明にて共通に用いられる。
【００１７】
前記凹面鏡２７の中心位置から基板面と直交する方向に光学素子２８が配置されている。光学素子２８は、面発光レーザ等の発光素子又はフォトダイオード等の受光素子であり、基板２２に固定されたマウント２９に設けられている。光学素子２８は、光ファイバ２４の光軸と光学素子２８の光軸とが凹面鏡２７の中心位置において交差するように配置されている。
基板２２は簡略化して示したが、実際には印刷配線が形成され、電子部品を搭載することができる。すなわち、装置全体としては、光ファイバ、光学素子等の光回路を構成する要素と、発光素子を電気信号で変調・駆動しあるいは受光素子の出力電気信号を処理する等の電子回路とを同一基板上に搭載した光・電子混載基板を構成する。
【００１８】
上記の光接続装置２１において、光学素子２８がフォトダイオード等の受光素子の場合、光ファイバ２４を伝搬した光は、凹面鏡２７で基板面と直角方向に反射するとともに集光されて、光学素子（受光素子）２８に光スポットを照射する。光学素子（受光素子）２８の受光信号はマウント２９に形成された配線を経て本体の基板２２上の図示せぬ電子回路で処理される。
光学素子２８が面発光レーザ等の発光素子の場合、光学素子（発光素子）２８から出射された光は前記と逆の経路で光ファイバ２４に入力し、光ファイバ２４を伝搬される。
【００１９】
上記の光接続装置２１の製造に際して、全体が樹脂成形の場合、凹面鏡２７の部分の凹面は基板２２の樹脂成形の際に同時に成形されるので、そして、光ファイバ２４を収容する調心溝２３も同時に成形されるので、基板２２の樹脂成形の段階で、光ファイバ２４の光軸に対する凹面鏡２７の位置及び向き（すなわち反射ビーム方向）が高精度に確保されることになり、特別な調心作業を行う必要はない。すなわち、従来必須であった光ファイバの光軸とマイクロレンズの光軸との調心作業が不要となる。したがって、光接続装置の製造の歩留まりや生産性を向上させることができる。
ただし、凹面鏡２７の集光位置に光学素子２８を位置させるという、光学素子２８の凹面鏡２７に対する位置決めは必要である。この場合、光ファイバ２４からの出力光を受光する光学素子（受光素子）２８の出力を監視しながら、光学素子２８を搭載したマウント２９を移動させ、出力が最大になる位置でマウント２９を基板２２に固定する。
上記の通り凹面鏡２７がミラー機能と集光機能とを兼ねており、かつ基板２２の樹脂成形と同時に得られるので、別途マイクロレンズを作製する必要のある従来構造と比較して、構造が大幅に簡略化され、コスト低減を実現できる。
【００２０】
上記の実施例では基板２２の上面に調心溝２３を形成してこの調心溝２３に光ファイバ２４を収容固定したが、調心溝に代えて基板２２に、裸光ファイバ径よりも数μｍ程度大きな光ファイバ穴をあけ、この光ファイバ穴に光ファイバ２４を挿通固定する構造とすることもできる。この程度の精度を有する光ファイバ穴は、針金状の金型を用いることにより容易に成形可能である。
【実施例２】
【００２１】
上述の各実施例では、光学素子２８をブロック状のマウント２９に搭載して基板２２上に設けたが、図５に要部を示した光接続装置５１のように、平板状の光学素子基板５９に光学素子５８を搭載して、この光学素子基板５９を本体の基板５２に直接貼り合わせることもできる。５４は光ファイバ、５５は凹所、５６は斜面、５７は凹面鏡であり、これらは前述の実施例と同様である。
【実施例３】
【００２２】
また、上述の各実施例では、光学素子を光ファイバを固定した基板２２、５２上に設けたが、図６に示した光接続装置６１のように、光ファイバ６４を挿通固定しその先端側の凹所６５の斜面６６に凹面鏡６７を形成した基板６２を、別体のパッケージ（ないし枠体）７０に取り付け、パッケージ７０側に設けた回路基板６９上に光学素子６８を設ける構成とすることもできる。
【実施例４】
【００２３】
実施例では、光軸変換の空間となる凹所２５、５５、６５を単なる空間としたが、この凹所２５、５５、６５に透明接着剤を充填してもよい。
また、凹所２５、５５、６５内に塵埃が入らないように、凹所２５、５５、６５にガラス板などで蓋をすることもできる。
また、光ファイバを収容する調心溝に蓋をすることもできる。
また、本発明では、凹面鏡部分を基板と一体成形することにより全体精度を向上させることが重要である。したがって、樹脂成形以外であっても、出来上がったものが一体であれば本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施例の光接続装置の断面図（図２のＡ−Ａ断面図）である。
【図２】図１の光接続装置の一部切欠き平面図（但し接着剤は不図示）である。
【図３】（イ）は図１のＢ−Ｂ断面図、（ロ）は同Ｃ−Ｃ断面図である。
【図４】図１の光接続装置の基板側部分についての要部の斜視図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例の光接続装置の要部の断面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施例の光接続装置を示す図である。
【図７】従来の光接続装置の断面図である。
【図８】他の従来の光接続装置を示す図である。
【符号の説明】
【００２５】
２１、５１、６１  光接続装置
２２、５２、６２  基板
２３  調心溝
２４、５４、６４  光ファイバ
２５、５５、６５  凹所
２６、５６、６６  斜面
２７、５７、６７  凹面鏡
２８、５８、６８  光学素子
２９  マウント
５９  光学素子基板
６９  回路基板
【図１】
2006084891.tif 000003
【図２】
2006084891.tif 000004
【図３】
2006084891.tif 000005
【図４】
2006084891.tif 000006
【図５】
2006084891.tif 000007
【図６】
2006084891.tif 000008
【図７】
2006084891.tif 000009
【図８】
2006084891.tif 000010