(57)【要約】      （修正有）【課題】製造コストを抑えつつ部品精度の高い配線基板ユニットを製造する。【解決手段】配線基板ユニットの製造装置１は、フレキシブル基板２７の導体バンプの位置と、リジッド基板アッセンブリ２５の接続パッド部の位置とを直接的に検出するフレキ位置測定カメラ１７及びリジッド位置測定カメラ１０と、これらの検出結果に基づいて、導体バンプ及び接続パッド部どうしが重ね合わさる位置にこれらリジッド基板アッセンブリ２５及びフレキシブル基板２７を位置決めするリジッドハンド１１及びフレキハンド９と、位置決めされた前記各配線基板の端子部周辺を加熱してこれら配線基板どうしを互いに固着する仮止め用加熱装置とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子間接続用の突起部が形成された第１の配線基板の端子部の位置、及びこの第１の配線基板に接合されるべき第２の配線基板の端子部の位置を検出する端子位置検出手段と、
前記端子位置検出手段による検出結果に基づいて、前記第１及び第２の配線基板の端子部どうしが重ね合わさる位置にこれらの配線基板を位置決めする位置決め手段と、
前記位置決め手段により位置決めされたこれら配線基板どうしを互いに固着する固着手段と、
を具備することを特徴とする配線基板ユニットの製造装置。
【請求項２】
前記端子位置検出手段が、前記配線基板上の端子部の位置を、直接、若しくは前記配線基板上の所定の基準位置から相対的に検出することを特徴とする請求項１記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項３】
前記端子位置検出手段が、前記配線基板上の端子部の位置を、前記突起部の位置、前記配線基板上に形成されたパターンの位置、若しくは基板端面の位置から相対的に検出することを特徴とする請求項１又は２記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項４】
前記位置決め手段が、前記配線基板の基板端面を突き当てて物理的に位置決めを行うための突当ガイド部材を備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項５】
前記位置決め手段が、前記端子部どうしを重ね合わせる対象の各配線基板のいずれか一方、若しくは双方を相対的に移動させて位置決めを行うことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項６】
前記位置決め手段が、前記配線基板が有する第１及び第２の主面のうち、いずれか一方の主面を吸着しつつ該配線基板を搬送する吸着型の搬送手段を含むことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項７】
前記位置決め手段が、前記配線基板が有する第１及び第２の主面のうち、いずれか一方の主面上の少なくとも１ヵ所以上の縁部を吸着しつつ該配線基板を搬送する手段を含むことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項８】
前記位置決め手段が、前記配線基板が有する第１及び第２の主面を通じて該配線基板をクランプしつつこの配線基板を搬送する手段を含むことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項９】
前記位置決め手段が、搬送可能に保持している前記配線基板を該基板表面に沿った方向に回転させる機構を少なくとも備えることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項１０】
前記固着手段が、互いに固着されるべき配線基板どうしの端子部間に位置する前記突起部またはその周辺部の少なくとも一方を加熱溶融して、これら配線基板どうしを互いに固着する加熱溶着手段を含むことを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項１１】
前記固着手段が、互いに固着されるべき配線基板どうしの端子部間に位置する前記突起部若しくはその周辺部の少なくとも一方に、超音波振動、又はこの超音波振動よりも高い周波数の高周波の振動を付与することにより、これら配線基板どうしを互いに固着する超音波接合手段を含むことを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項１２】
前記固着手段が、互いに固着されるべき配線基板どうしの端子部間に位置する前記突起部若しくはその周辺部の少なくとも一方に、電磁誘導加熱を施すか、又はマイクロ波或いはレーザーを含む電磁波、若しくは電波、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、若しくはγ線を含む電磁波を供給することにより、これらの配線基板どうしを互いに固着することを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項１３】
前記固着手段が、
互いに固着されるべき配線基板どうしの端子部間に位置する前記突起部の周辺を互いに固着する仮固着手段と、
前記端子部間の前記突起部または前記仮固着手段によって固着された該突起部の周辺を含む部位を互いに固着する本固着手段と、
を含むことを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項１４】
前記位置決め手段が、前記配線基板が有する第１及び第２の主面のうち、いずれか一方の主面を吸着しつつ該配線基板を搬送する吸着型の搬送手段を備えるとともに、
前記固着手段が、互いに固着されるべき配線基板どうしの端子部間に位置する前記突起部の周辺を互いに固着するものであって、
さらに、これら吸着型の搬送手段及び固着手段が単一のユニットで構成され、且つ各々が独立して動作することを特徴とする請求項１ないし１３のうちのいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項１５】
前記２つ以上の配線基板の少なくとも一つは、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項１６】
前記２つ以上の配線基板の少なくとも一つは、リジッド基板であることを特徴とする請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項１７】
前記リジッド基板に固着される他方の配線基板が、該リジッド基板の主面の高さ以下で固着されるように、該リジッド基板の端子部が段差部に形成されていることを特徴とする請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項１８】
前記互いに固着される各配線基板の端子部の周辺に絶縁材が介在されることを特徴とする請求項１ないし１７のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項１９】
前記端子位置検出手段、及び／又は前記位置決め手段が、
光学式若しくは磁気式の位置決め用スケール及びピックアップ若しくはレーザー干渉計を備えることを特徴とする請求項１ないし１８のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項２０】
前記位置決め手段による前記各配線基板どうしの位置決めと、前記固着手段による前記各配線基板どうしの固着とが、互いに異なる場所で行われることを特徴とする請求項１ないし１９のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項２１】
前記位置決め手段により前記端子部どうしが重ね合わさる位置で前記各配線基板を定位させることの可能な配線基板組付け部と、
前記配線基板組付け部へ供給されるべき配線基板を収容しておく配線基板供給部と、
をさらに具備することを特徴とする請求項１ないし２０のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項２２】
前記配線基板どうしが互いに組み付けられて製造された配線基板ユニットを収容する配線基板ユニット収容部をさらに具備することを特徴とする請求項１ないし２１のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項２３】
前記配線基板組付け部が複数設けられていることを特徴とする請求項２１又は２２記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項２４】
前記配線基板供給部が、前記端子部上に形成された前記突起部の被形成面側から前記配線基板を支持する第１の基板載置部材を備え、この第１の基板載置部材における前記配線基板の支持部分には、前記突起部の外形部分の形状を避けるための空間部として形成された突起回避部を備えることを特徴とする請求項２１ないし２３のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項２５】
前記配線基板における前記端子部上に形成された前記突起部の被形成面側には、該突起部を保護するための保護フィルムが被覆され、
前記配線基板供給部が、前記保護フィルムが被覆された面側から前記配線基板を支持する第２の基板載置部材を備え、この第２の基板載置部材における前記配線基板の支持部分が、前記保護フィルムと粘着可能な材料で形成されていることを特徴とする請求項２１ないし２４のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項２６】
前記第２の基板載置部材が、前記複数の配線基板を、並べて配置可能であることを特徴とする請求項２５記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項２７】
前記配線基板における前記端子部上に形成された前記突起部の被形成面側には、該突起部を保護するための保護フィルム、又は、前記配線基板を単数枚、若しくは複数枚並べた状態で保持可能な基板保持部材が設けられており、
前記配線基板供給部が、前記単数枚若しくは複数枚の前記配線基板を前記基板保持部材とともに支持する第３の基板載置部材を備え、
さらに、この第３の基板載置部材が、前記保護フィルム若しくは基板保持部材を真空吸着により固定する機構、若しくはクランプして固定する機構を有することを特徴とする請求項２１ないし２６のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造装置。
【請求項２８】
端子間接続用の突起部が形成された第１の配線基板の端子部の位置と、この第１の配線基板に少なくとも前記突起部を通じて接合されるべき第２の配線基板の端子部の位置とを、検出する端子位置検出工程と、
前記端子位置検出工程での検出結果に基づいて、前記第１及び第２の配線基板の端子部どうしが重ね合わさる位置にこれらの配線基板を位置決めする位置決め工程と、
前記位置決め工程により位置決めされたこれら配線基板どうしを互いに固着する固着工程と、
を有することを特徴とする配線基板ユニットの製造方法。
【請求項２９】
前記端子位置検出工程では、前記配線基板上の端子部の位置を、直接、若しくは前記配線基板上の所定の基準位置から相対的に検出することを特徴とする請求項２８記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項３０】
前記端子位置検出工程では、前記配線基板上の端子部の位置を、前記突起部の位置、前記配線基板上に形成されたパターンの位置、若しくは基板端面の位置から相対的に検出することを特徴とする請求項２８又は２９記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項３１】
前記位置決め工程では、前記配線基板の基板端面を突き当てて物理的に位置決めを行うための突当ガイド部材を用いて、配線基板どうしの位置決めを行うことを特徴とする請求項２８ないし３０のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項３２】
前記位置決め工程では、前記端子部どうしを重ね合わせる対象の各配線基板のいずれか一方、若しくは双方を相対的に移動させて位置決めを行うことを特徴とする請求項２８ないし３１のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項３３】
前記位置決め工程では、前記配線基板が有する第１及び第２の主面のうち、いずれか一方の主面を吸着しつつ該配線基板を搬送することを特徴とする請求項２８ないし３２のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項３４】
前記位置決め工程では、前記配線基板が有する第１及び第２の主面のうち、いずれか一方の主面上の少なくとも１ヵ所以上の縁部を吸着しつつ該配線基板を搬送することを特徴とする請求項２８ないし３３のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項３５】
前記位置決め工程では、前記配線基板が有する第１及び第２の主面を通じて該配線基板をクランプしつつこの配線基板を搬送することを特徴とする請求項２８ないし３４のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項３６】
前記位置決め工程では、搬送可能に保持している前記配線基板を該基板表面に沿った方向に回転させることを特徴とする請求項２８ないし３５のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項３７】
前記固着工程では、互いに固着されるべき配線基板どうしの端子部間に位置する前記突起部またはその周辺部の少なくとも一方を加熱溶融して、これら配線基板どうしを互いに固着することを特徴とする請求項２８ないし３６のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項３８】
前記固着工程では、互いに固着されるべき配線基板どうしの端子部間に位置する前記突起部若しくはその周辺部の少なくとも一方に、超音波振動、又はこの超音波振動よりも高い周波数の高周波の振動を付与することにより、これら配線基板どうしを互いに固着することを特徴とする請求項２８ないし３７のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項３９】
前記固着工程では、互いに固着されるべき配線基板どうしの端子部間に位置する前記突起部若しくはその周辺部の少なくとも一方に、電磁誘導加熱を施すか、又はマイクロ波或いはレーザーを含む電磁波、若しくは電波、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、若しくはγ線を含む電磁波を供給することにより、これらの配線基板どうしを互いに固着することを特徴とする請求項２８ないし３８のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項４０】
前記固着工程では、
互いに固着されるべき配線基板どうしの端子部間に位置する前記突起部の周辺を互いに固着する仮固着工程と、
前記端子部間の前記突起部及び前記仮固着手段によって固着された該突起部の周辺を含む部位を少なくとも互いに固着する本固着工程と、
を含むことを特徴とする請求項２８ないし３９のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項４１】
前記位置決め工程では、前記配線基板が有する第１及び第２の主面のうち、いずれか一方の主面を吸着しつつ該配線基板を搬送するとともに、
前記固着工程では、互いに固着されるべき配線基板どうしの端子部間に位置する前記突起部の周辺を互いに固着し、
さらに、前記配線基板を吸着しつつ搬送する動作と、前記配線基板の端子部上の突起部の周辺を互いに固着する動作とが各々が独立して行われることを特徴とする請求項２８ないし４０のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項４２】
前記２つ以上の配線基板の少なくとも一つは、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項２８ないし４１のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項４３】
前記２つ以上の配線基板の少なくとも一つは、リジッド基板であることを特徴とする請求項２８ないし４２のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項４４】
前記リジッド基板に固着される他方の配線基板が、該リジッド基板の主面の高さ以下で固着されるように、該リジッド基板の端子部が段差部に形成されていることを特徴とする請求項２８ないし４３のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項４５】
前記互いに固着される各配線基板の端子部の周辺に絶縁材が介在されることを特徴とする請求項２８ないし４４のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項４６】
前記端子位置検出工程、及び／又は前記位置決め工程では、
光学式若しくは磁気式の位置決め用スケール及びピックアップ若しくはレーザー干渉計が用いられることを特徴とする請求項２８ないし４５のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項４７】
前記位置決め工程での前記各配線基板どうしの位置決めと、前記固着工程での前記各配線基板どうしの固着とが、互いに異なる場所で行われることを特徴とする請求項２８ないし４６のいずれか１項に記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項４８】
基板支持用の枠体にリジッド基板を組み付ける工程と
前記リジッド基板及びフレキシブル基板上に少なくとも端子部を含む配線パターンを形成する工程と、
前記枠体上で前記配線パターンが形成された前記リジッド基板の端子部、及び該リジッド基板に固着されるべきフレキシブル基板が有する端子部のうちの一方に、端子間接続用の突起部を形成する工程と、
前記突起部が一方の端子部に形成された前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の個々の端子部の位置を検出する端子位置検出工程と、
前記端子位置検出工程での検出結果に基づいて、前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の端子部どうしが重ね合わさる位置にこれらリジッド基板及びフレキシブル基板を位置決めする位置決め工程と、
前記位置決め工程により位置決めされたこれらリジッド基板及びフレキシブル基板どうしを互いに固着する固着工程と、
を有することを特徴とする配線基板ユニットの製造方法。
【請求項４９】
前記リジッド基板と前記フレキシブル基板とを互いに固着して構成される基板のユニットが、単一の前記枠体上に、複数個分、組み付けられることを特徴とする請求項４８記載の配線基板ユニットの製造方法。
【請求項５０】
リジッド基板及びフレキシブル基板上に少なくとも端子部を含む配線パターンを形成する工程と、
端子間接続用の突起部が一方に形成された互いに接合すべきリジッド基板及びフレキシブル基板の個々の端子部の位置を検出する端子位置検出工程と、
前記端子位置検出工程での検出結果に基づいて、前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の端子部どうしが重ね合わさる位置にこれらリジッド基板及びフレキシブル基板を位置決めする位置決め工程と、
前記位置決め工程により位置決めされたこれらリジッド基板及びフレキシブル基板どうしを互いに固着する固着工程と、
前記固着工程で、互いに固着されたリジッド基板とフレキシブル基板とのユニット部品を基板支持用の枠体に組み付ける工程と
を有することを特徴とする配線基板ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の配線基板がユニット化された配線基板ユニットを製造するための配線基板ユニットの製造装置及び配線基板ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のプリント配線板をユニット化した配線基板ユニットの一例として、主に部品実装部分として機能する比較的硬質なリジッド基板と、折り曲げ可能なフレキシブル基板とを備えるフレキシブル・リジッド配線板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
このフレキシブル・リジッド配線板は、可とう性を持つ部位を有することで、例えば、折りたたみ式の携帯電話など、可動部分を備える電子機器などにおいて有用な電子部品となっている。
【０００３】
また一方で、複数の配線基板を製造過程において積極的にユニットした一例として基板シートなどが利用されている（例えば、特許文献２参照）。
この基板シートでは、複数の配線基板を枠体（フレーム）に並列的にはめ込んだかたちで製造ラインに投入し、例えば一括して露光処理などを施すことで、回路パターンの形成などを効率的に行うことを可能としている。
【特許文献１】特開２０００−３０７２４７号公報
【特許文献２】特許第３４８５３０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１などに例示されるフレキシブル・リジッド配線板では、一般に、製品完成後、可とう部分として機能しないフレキシブル部が、リジッド基板に挟まれたかたちで内部に残り、また一方で、フレキシブル基板の折り曲げ部分として機能させたい部位の外側のリジッド部が、製造工程で不要部分として捨てられるといったように材料の歩留まりの点で課題を抱えている。
【０００５】
また、特許文献２の技術では、機械的なはめ込みなどを利用した置き治具などを多用して、枠体の設置や、枠体と配線基板との位置決めを行うようにしているため、完成した配線基板の部品精度の面などで課題を残すことなる。
【０００６】
そこで本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、製造コストを抑えつつも、部品精度を高めることができる配線基板ユニットの製造装置及び配線基板ユニットの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、配線基板ユニットの製造装置は、端子間接続用の突起部が形成された第１の配線基板の端子部の位置、及びこの第１の配線基板に接合されるべき第２の配線基板の端子部の位置を検出する端子位置検出手段と、前記端子位置検出手段による検出結果に基づいて、前記第１及び第２の配線基板の端子部どうしが重ね合わさる位置にこれらの配線基板を位置決めする位置決め手段と、前記位置決め手段により位置決めされたこれら配線基板どうしを互いに固着する固着手段と、を具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、接合対象の各配線基板の個々の端子部の位置を検出して、高精度な位置決めを行えるとともに、製造の過程においても削除すべき不要な部位なども発生しないので、製造コストを抑えつつ部品精度の向上を図ることができる。
【０００９】
また、本発明に係る配線基板ユニットの製造方法は、端子間接続用の突起部が形成された第１の配線基板の端子部の位置と、この第１の配線基板に少なくとも前記突起部を通じて接合されるべき第２の配線基板の端子部の位置とを、検出する端子位置検出工程と、前記端子位置検出工程での検出結果に基づいて、前記第１及び第２の配線基板の端子部どうしが重ね合わさる位置にこれらの配線基板を位置決めする位置決め工程と、前記位置決め工程で位置決めされたこれら配線基板どうしを互いに固着する固着工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
このように、本発明によれば、製造コストを抑えつつも、部品精度を高めることが可能な配線基板ユニットの製造装置及び配線基板ユニットの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る配線基板ユニット製造装置の構成を概略的に示す図、図２は、この配線基板ユニット製造装置の構成を機能的に示すブロック図である。
図１に示すように、配線基板ユニット製造装置１は、配線基板供給部として設けられた基板供給ステーション２及びフレキ載置ステーション５と、基板組付ステーション３と、製品収容ステーション７とを備える。
また、配線基板ユニット製造装置１には、図２に示すように、位置決め手段として機能するリジッド基板ハンドリング装置（以下「リジッドハンド」と称する）１１及びフレキシブル基板ハンドリング装置（以下「フレキハンド」と称する）９と、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）などを備え、端子位置検出手段として機能するリジッド位置測定カメラ１０及びフレキ位置測定カメラ１７並びにこれらのカメラにより捕捉された映像を画像処理する画像処理装置２０と、固着手段として機能する仮止め用加熱装置１９と、装置全体の機器制御を統括して行うシステムコントローラ１８とが設けられている。また、仮止め用加熱装置１９を用いて行われる仮止め（仮固着）工程の後段の処理工程（本固着工程）で用いられる機器として、仮止め用加熱装置１９とともに固着手段として機能する真空多段プレス機（図示せず）が設けられている。
【００１２】
基板供給ステーション２は、単数枚又は複数枚のリジッド基板２３を基板支持枠（基板支持用のフレーム）２１に接合して構成されるリジッド基板アッセンブリ２５を基板組付ステーション３側へ供給するために設けられている。基板供給ステーション２には、リジッド基板供給ケース１２が設置されており、このリジッド基板供給ケース１２は、基板の厚さ方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に各々所定間隔をおいて積層構造で複数枚のリジッド基板アッセンブリ２５を収容することが可能である。また、このリジッド基板供給ケース１２には、例えば、リジッド基板アッセンブリ２５を、その厚さ方向に昇降移動させる昇降機構などが設けられている。さらに、リジッド基板供給ケース１２には、内部に収容されているリジッド基板アッセンブリ２５をケース外部、つまり、基板組付ステーション３側に、リジッドハンド１１により取り出すための搬出口（図示せず）が設けられている。
【００１３】
フレキ載置ステーション５は、基板組付ステーション３側へ供給されるフレキシブル基板（フレキシブルプリント配線板）２７を載置しておくための場所である。フレキ載置ステーション５には、フレキ載置台１５が設置されており、さらに、そのフレキ載置台１５の上には、複数枚のフレキシブル基板２７を載置可能なフレキ載置用トレー７７が置かれている。
【００１４】
基板組付ステーション３は、組付台１４を備えており、この組付台１４上でリジッド基板アッセンブリ２５と、フレキシブル基板２７とを互いに固着して配線基板ユニット（フレキシブル・リジッド配線板）３１を作製するための箇所である。リジッド基板アッセンブリ２５は、基板供給ステーション２側から基板組付ステーション３側へリジッドハンド１１によって搬送され、さらに、リジッド位置測定カメラ１０によってその座標位置を測定されつつ組付台１４上の所定位置に位置決めされて置かれる。一方、フレキシブル基板２７は、フレキ載置ステーション５側から基板組付ステーション３側へフレキハンド９によって搬送され、組付台１４上のリジッド基板アッセンブリ２５の所定部位にフレキ位置測定カメラ１７によって座標位置を測定されつつリジッド基板アッセンブリ２５上の所定部位に位置決めされて置かれる。互いに位置決めて組付台１４上で各々の接合部分どうしが重ね合わされたリジッド基板アッセンブリ２５とフレキシブル基板２７とは、まず、仮止め用加熱装置１９によって、まず、仮止め固定され（フレキシブル基板２７の端縁の主に樹脂部分がリジッド基板アッセンブリ２５にスポット溶着）、さらに、真空多段プレス機によって互いが強固に加熱溶着される。
【００１５】
製品収容ステーション７は、前段の基板組付ステーション３で作製された製品としての配線基板ユニット３１を収容（回収）するために設けられている。製品収容ステーション７には、製品収容ケース１６が設置されており、この製品収容ケース１６は、基板の厚さ方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に各々所定間隔をおいて積層構造で複数枚の配線基板ユニット３１を収容することが可能である。また、この製品収容ケース１６には、例えば、配線基板ユニット３１を、その厚さ方向に昇降移動させる昇降機構などが設けられている。さらに、製品収容ケース１６には、基板組付ステーション３側から搬送されてきた配線基板ユニット３１をリジッドハンド１１によりケース内部に収容するための搬入口（図示せず）が設けられている。
【００１６】
システムコントローラ１８は、配線基板ユニット製造装置１の全体的な制御や各種演算を実行するプロセッサ、ＲＡＭ、ＲＯＭなどを内蔵する。ＲＯＭには実行される制御や演算のためのプログラムや各種パラメータなどのソフトウェアが格納されており、プロセッサはこのＲＯＭからソフトウェアを読み込み、命令文を解釈し、ＲＡＭのメモリ空間を用いて命令を実行する。
【００１７】
すなわち、システムコントローラ１８は、上記リジッド位置測定カメラ１０及びフレキ位置測定カメラ１７によって捕捉されたリジッド基板アッセンブリ２５及びフレキシブル基板２７の映像を基に演算処理を行い、例えば２軸方向（Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向）における仮想空間上のＸＹ座標位置を取得（認識）する。また、システムコントローラ１８は、リジッド基板アッセンブリ２５及びフレキシブル基板２７をそれぞれハンドリングするリジッドハンド１１及びフレキハンド９を、３軸方向（Ｘ１−Ｘ２方向、Ｙ１−Ｙ２方向、Ｚ１−Ｚ２方向）及びこれらの基板表面に沿った（水平面を基準面とした）回転方向（θ１−θ２方向）の移動制御（位置決め制御）を行う。さらに、システムコントローラ１８は、仮止め用加熱装置１９の３軸方向の移動制御及び加熱温度の制御を行う。また、本固着手段として機能する上記真空多段プレス機は、図示しない制御部によってそのプレス圧及び加熱温度が制御される。
【００１８】
次に、本実施形態の配線基板ユニット製造装置１によって製造される配線基板ユニットの構成を図３ａ〜図３ｃ、図４及び図５に基づき例示する。ここで、図３ａ〜図３ｃは、配線基板ユニットの製造工程の一例を示す断面図、図４は、配線基板ユニット製造装置１により製造可能な配線基板ユニットの一例を示す平面図、図５は、配線基板ユニットの構成部品であるリジッド基板と基板支持枠との接合部分の一例を示す平面図である。
【００１９】
図３ａに示すように、リジッド基板２３は、例えば、ビー・スクエア・イット（登録商標）などの製法を用い、ガラス−エポキシ系プリプレグなどで構成された複数の絶縁層５７どうしの間を挟む位置にある導体パターン（接続パッド部５３、５６を含む）を垂直配線部５５で層間接続して構成された８層のプリント配線板である。また、各リジッド基板２３は、フレキシブル基板２７（の導体バンプ５１）との接続部分である当該基板本体の辺部の端縁に座繰り加工を施し、接続すべきフレキシブル基板２７の厚さと同等もしくはそれよりも深く座繰って接続端子となる上記接続パッド部５３を外部に露出させた段差部４７を有する。
【００２０】
一方、フレキシブル基板２７は、図３ｂに示すように、例えば、ポリイミド製の基材フィルム５８の各面に各々形成された導体パターン（接続端子部２７ｂをを含む）を垂直配線部で層間接続して構成された２層のフレキシブルプリント配線板である。さらに、フレキシブル基板２７には、接続端子部２７ｂ上に例えば銀ペーストなどの導電性物質により端子間接続用の突起部としての導体バンプ５１が形成されている。フレキシブル基板２７では、この導体バンプ５１の形成面側（図３ｃ中の下側）に、当該導体バンプ５１の先端が外部に突き出す（露出する）ようにガラス−エポキシ系のプリプレグ５４は積層配置されている。
【００２１】
さらに、図３ｃに示すように、これら（２つの）リジッド基板２３とフレキシブル基板２７とは、仮止め用加熱装置１９による仮止め後、真空多段プレス機によって互いが固着される。ここで、フレキシブル基板２７の導体バンプ５１が溶融しつつ塑性変形してリジッド基板２３側の接続パッド部５３と電気的且つ機械的に接続されるとともに、フレキシブル基板２７側のプリプレグ５４とリジッド基板２３の絶縁層（プリプレグ）とが加熱融着される。ここで、上記した段差部４７は、フレキシブル基板２７の主面（図３ｃ中の上面）とリジッド基板２３の主面とを実質的に等高若しくはこれよりも低位置に配置したかたちで、互いを接合することができ、これにより、部品実装の際や後工程で行われ得るスクリーン印刷の際などに、フレキシブル基板２７の主面が障害となることを阻止できる。
【００２２】
次に、図４に例示された配線基板ユニットについて説明する。図４に示す配線基板ユニット３１では、基板支持枠２１に、リジッド基板２３を、段差部４７が互いに対向するように配置し、各リジッド基板２３の対向する段差部４７に跨って、フレキシブル基板２７が取り付けられている。この配線基板ユニット３１では、各リジッド基板２３の例えば外周に、全体の幅が基板支持枠２１の保持部の幅とほぼ同一とされた小突起が形成され、リジッド基板２３では、この小突起が基板支持枠２１の枠内に保持固定されている。なお、必要に応じてこの小突起を基板支持枠２１の枠内に接着剤で仮固定するようにしてもよい。また、図５に示すように、リジッド基板２３の内側縁部にＴ字型の突起部４９を設け、基板支持枠２１の内側の対応位置に、この突起部が嵌合する凹部５０を設けて嵌め合い構造４８を構成し、これにより、リジッド基板２３を枠体に保持させるようにしてもよい。
【００２３】
また、図４に示すように、基板支持枠２１には、リジッド位置測定カメラ１０及びフレキ位置測定カメラ１７によるリジッド基板２３の位置測定に用いることの可能な基準マーク４１、４２、４３、４４、４５、４６が、パターン形成されている。基準マーク４１、４２は、基板支持枠２１本体（若しくはアッセンブリ品）の位置決め基準として用いられる。また、基準マーク４３、４４、４５、４６は、基板支持枠２１に対して取り付けられる個々のリジッド基板２３の取り付け位置の位置決め基準として適用可能である。
【００２４】
次に、上記図３ｃ及び図４などで例示した配線基板ユニット３１を製造するために、配線基板ユニット製造装置１が備える各部の構成を順を追って説明する。
まず、フレキハンド９及び仮止め加熱装置１９の構成について図６ａ〜図６ｄ、図７、図８、及び図９に基づき説明を行う。ここで、図６ａ〜図６ｄは、リジッド基板２３とフレキシブル基板２７との仮止めの工程を示す斜視図、図７は、フレキハンド９と仮止め用加熱装置１９との構成及び機能を説明するための図である。また、図８は、フレキハンドの構造を示す断面図、図９は、フレキハンド９及び仮止め用加熱装置１９によるリジッド基板２３とフレキシブル基板２７との仮止めの直前の状態を示す断面図である。
【００２５】
図６ａ〜図６ｄに示すように、リジッド基板２３とフレキシブル基板２７との仮止めは、リジッド基板２３の段差部４７に設けられた接続パッド部５３と、フレキシブル基板２７の導体バンプ５１との位置合わせ後、仮固着手段として機能する仮止め用加熱装置１９の先端部１９ａでフレキシブル基板２７のコーナ部分の端縁２７ａをリジッド基板２３側の段差部４７にスポット熱融着することで行われる。詳細には、図６ｄに示す熱融着部分２７ｂは、図９に示すように、フレキシブル基板２７の導体バンプ５１を貫通させたプリプレグ５４とリジッド基板２３側の段差部４７（プリプレグ）とが熱融着される。
なお、図７においてハンドリングしたフレキシブル基板２７のコーナ部分の端縁２７ａをスポット熱融着するために、仮止め用加熱装置１９を矩形状に形成されたフレキハンド９の四隅に各々配置してもよいし、１台の仮止め用加熱装置１９を四隅に順次移動させてもよいし、例えばフレキハンド９の内部に加熱装置を設けるようにしてもよい。この加熱装置としては、電熱線によるコンスタントヒート、セラミックヒータ、及びパルスヒータなどが挙げられ、例えばスプリングなどを介して組み込む構造が例示される。また、図７において、フレキハンド９の四隅に上記パルスヒータを適用する場合には、個々のヒータどうしの配線を直列に接続することが望ましい。これにより、上記加熱装置にタングステン、チタン等の金属材料を用いた場合、比較的太い導通線が必要となる当該パルスヒータの配線の簡略化を図ることができる。
【００２６】
さらに、ここで、これらリジッド基板２３とフレキシブル基板２７とを固着する場合には、互いに固着されるべき配線基板どうしの端子部間（つまりリジッド基板２３の接続パッド部５３と、フレキシブル基板２７の導体バンプ５１との端子部間）若しくはその周辺部（コーナ部分の端縁２７ａ）の少なくとも一方に、超音波ウェルダなどによる超音波振動、又はこの超音波振動よりも高い周波数の高周波の振動を付与することにより、これら配線基板どうしを互いに固着してもよい。また、これに代えて、互いに固着されるべき配線基板どうしの端子部間に位置する導体バンプ５１若しくはその周辺部（コーナ部分の端縁２７ａ）の少なくとも一方に、電磁誘導加熱を施すか、又はマイクロ波或いはレーザーを含む電磁波、若しくは電波、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、若しくはγ線を含む電磁波を供給することにより、これらの配線基板どうしを互いに固着するようにしてもよい。
【００２７】
また、フレキハンド９は、図７及び図８に示すように、フレキシブル基板２７の第１及び第２の主面のうち、いずれか一方の主面（本実施形態では図８中の上側の面）のその中央部分を少なくとも吸着（本実施形態では図７に示すようにフレキシブル基板２７の四隅を除くほぼ全面を吸着）しつつ該配線基板を搬送する面吸着型のハンドリング装置（搬送手段）である。すなわち、フレキハンド９は、フレキシブル基板２７表面の直接的な吸着部となるゴム等からなる吸着パッド９ｆを側方から包囲するように形成（焼結）された多孔質板９ｂと、吸着パッド９ｆ及び多孔質板９ｂ側から吸引保持部９ａ側へのエアの吸引路が内部に穿孔されたエア移送板９ｃとを備える。ここで、フレキハンド９を構成する上記多孔質板９ｂは、吸着の際にフレキシブル基板２７にしわや浮きが発生することを防止するために適用されている。吸引保持部９ａは、互いに重ね合わせて配置される多孔質板９ｂ及びエア移送板９ｃを上方から吊持するかたちで設けられている。また、多孔質板９ｂ及びエア移送板９ｃは、各々矩形状に形成されており、ハンドリングしたフレキシブル基板２７のコーナ部分の端縁２７ａをスポット熱融着し易いように、それぞれの四隅を面取り加工した面取り部９ｄ、９ｅが設けられている。このフレキハンド９は、面吸着型の装置であるため、剛性の低いフレキシブル基板であっても、３軸方向及びθ１−θ２方向への搬送時に、その搬送姿勢に傾きが生じてしまうことなどを極力抑えることができ、これにより、フレキシブル基板の導体バンプ部分の位置決め精度を向上させることができる。ここで、図７に示す上記フレキハンド９と仮止め用加熱装置１９とは、単一のユニット装置として構成されており、一方で、これらフレキハンド９及び仮止め用加熱装置１９は、各々が独立して動作することが可能となっている。
【００２８】
また、このようなフレキハンド９に代えて図１０ａ及び図１０ｂに示すフレキハンド１００を適用することも可能である。ここで、図１０ａは、フレキハンド１００を側面からみた断面図、図１０ｂは、フレキハンド１００が備える吸着板９ｇの底面図である。
すなわち、フレキハンド１００は、フレキハンド９が有する多孔質板９ｂ及びエア移送板９ｃに代えて、吸着板９ｇ及びエア移送板９ｍを主に備えて構成されている。エア移送板９ｍ及び吸着板９ｇの内部には、所定の排気機構から排気される圧縮空気を移送するための排気管９ｈが形成されている。排気管９ｈの排気端となる吸着板９ｇの底部には、図１０ａ及び図１０ｂに示すように、その底部周縁を凹ませるかたちで複数の排気孔９ｊが形成されている。これら複数の排気孔９ｊは、吸着板９ｇの底部の周縁（端縁）を周回するように配置されている。
【００２９】
ここで、少なくとも排気管９ｈにおける排気孔９ｊとの接続部分の開口面積（開口の断面）は、排気孔９ｊにおける排気管９ｈとの接続部分の開口面積よりも十分に小さい（細い）サイズで形成されている。このため、排気管９ｈを通じて排気孔９ｊより圧縮空気が排気されると、吸着板９ｇの底部周縁は、いわゆるベルヌーイの定理により減圧され、これにより、図１０ａに示すように例えばフレキシブル基板２７を吸着することができる。したがって、フレキハンド１００によれば、吸着板９ｇの周縁部においても、高い吸着力を得ることができる。また、フレキハンド１００では、吸着パッド９ｆ及び吸気管９ｋを通じて同時に吸気も行う機能も有しているため、ガイドピンなどの保持機構を設けることなく、簡易的な構造で、基板の吸着機構を構成することができる。
【００３０】
次に、フレキシブル基板の形状とその形状に対して好適なフレキハンドのタイプについて考察してみる。ここで、図１１（ａ）〜（ｆ）は、他の配線基板とのユニット化への要請がある種々の形状のフレキシブル基板を示す平面図である。また、図１２は、端部吸着型のフレキハンドを示す斜視図、図１３は、図１２のフレキハンドの構成を説明するための断面図、図１４は、クランプ型のフレキハンドを示す斜視図、図１５は、図１４のフレキハンドの構成を説明するための断面図である。
【００３１】
図１１（ａ）〜（ｅ）に示すように、例えば５ｍｍ×１０ｍｍの超小型のフレキシブル基板（端子部６１ａ）６１、１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大型サイズのフレキシブル基板６２（端子部６２ａ）、コの字状、クランク状、Ｌ字状など、それぞれ異形状のフレキシブル基板（端子部６３ａ）６３、フレキシブル基板６４（端子部６４ａ）、フレキシブル基板６５（端子部６５ａ）、及び、両端部に自重が偏っているケーブル状のフレキシブル基板６６（端子部６６ａ）などが例示される。面積の広いフレキシブル基板６２などは上記した面吸着型のフレキハンド９が好適である。また、図１１（ｆ）に示すように、両端部に自重が偏ったフレキシブル基板６６（端子部６６ａ）や異形状のフレキシブル基板６３、６４、６５をハンドリングする必要がある場合には、図１２及び図１３に示すように、吸引保持部７１ａ、多孔質板７１ｂ及びエア移送板７１ｃが一組ずつ用意され吸引部分が一対の端部吸着型のフレキハンド７１を選択することが望ましい。
【００３２】
端部吸着型のフレキハンド７１は、両端部に自重が偏った例えば図１１（ｆ）に示したフレキシブル基板６６などを、傾き（傾斜姿勢）の発生を抑制しつつ水平姿勢でフレキシブル基板を搬送することができる。また、フレキハンド９と同様、３軸方向への移動は勿論、θ１−θ２方向への回転も可能であるから、このθ１−θ２方向へ回転して、コの字状、クランク状、Ｌ字状といった異形状のフレキシブル基板６３、６４、６５の各端部を良好に保持しこれを搬送することができる。なお、超小型のフレキシブル基板６１に対しては、フレキハンドの吸着端を例えば先細り形状で構成することなので、これに対応することができる。
【００３３】
また、図１４及び図１５に示すように、クランプ型のフレキハンド７２を適用してもよい。フレキハンド７２は、フレキシブル基板をその両側面（Ｚ１−Ｚ２方向）から挟持する一対のクランパ７２ａ、７２ｂを備える。クランプ型のフレキハンド７２では、フレキシブル基板を落下させてしまう不具合などが発生し難く、フレキシブル基板の高い保持力を得ることができる。また、フレキハンド７２も、３軸方向の移動及びθ１−θ２方向への回転が可能となっている。さらに、フレキシブル基板のさらなる位置決め精度の向上を図るために、例えば上記フレキハンド９、７１、７２をチルト方向に傾斜させる機構を追加してもよい。
【００３４】
さらに、ここでリジッドハンド１１についての説明を図１に基づき説明する。
同図１に示すように、リジッドハンド１１は、上述したように、リジッド基板アッセンブリ２５や配線基板ユニット３１を例えば保持しつつ、基板供給ステーション２と、基板組付ステーション３と、製品収容ステーション７との間を往復移動する動作を主に行う。リジッド基板アッセンブリ２５及び配線基板ユニット３１の保持機構は、例えばフレキハンドなどと同様に吸着機構やクランプ機構などが例示される。また、リジッドハンド１１においても、基板組付ステーション３の組付台１４上の所定位置にリジッド基板アッセンブリ２５を高精度に位置決めして載置する必要があるため、３軸方向（Ｘ１−Ｘ２方向、Ｙ１−Ｙ２方向、Ｚ１−Ｚ２方向）及び基板表面に沿って（水平面を基準面として）θ１−θ２方向に回転可能に構成されている。また、リジッドハンド１１で保持している配線基板のチルト方向の傾きを修正できるように、このリジッドハンド１１にチルト方向への回動を可能とする機構を設けてもよい。
【００３５】
次に、リジッド位置測定カメラ１０及びフレキ位置測定カメラ１７の構成、並びにこれらの測定カメラによる測定結果に応じた上記フレキハンド９及びリジッドハンドの移動制御について、図１６に基づきその説明を行う。ここで、図１６は、リジッド位置測定カメラ及びフレキ位置測定カメラによるリジッド基板アッセンブリ２５の接続パッド部（端子部）５３の位置及びフレキシブル基板２７の導体バンプ５１の先端位置の検出を説明するための図である。
【００３６】
図１６及び図１に示すように、フレキ位置測定カメラ１７は、フレキ載置ステーション５と、基板組付ステーション３との間若しくは各々の内部に設けられており、突起部である導体バンプ５１を下向きにした状態でフレキハンド９によって、フレキ載置ステーション５側から基板組付ステーション３側へ搬送されるフレキシブル基板２７の導体バンプの先端部の位置を直接検出することが可能となっている。つまり、フレキ位置測定カメラ１７は、フレキ載置ステーション５と基板組付ステーション３との間から、配線基板ユニット製造装置本体の下方側から上方向（Ｚ１方向）のエリアの映像を捕捉することが可能となっている。また、フレキ位置測定カメラ１７を、配線基板ユニット製造装置本体の上方側に設置し、フレキシブル基板２７の導体バンプ５１を上方側にした状態で移動させ、導体バンプ５１の位置測定後に、フレキシブル基板２７の表裏を反転して基板組付ステーション３で組み付けを行うようにしてもよい。
【００３７】
一方、リジッド位置測定カメラ１０は、図１６及び図１に示すように、基板組付ステーション３の組付台１４の上面と対向する位置、つまり組付台１４の上方に配置されている。したがって、リジッド位置測定カメラ１０は、組付台１４の上方から下方側のエリアの映像を捕捉することが可能となっている。これにより、リジッドハンド１１を通じて、基板供給ステーション２側から基板組付ステーション３へと載置されるリジッド基板アッセンブリ２５の段差部４７に形成された接続パッド部５３の位置を直接検出することが可能となっている。
【００３８】
詳細には、上記リジッド位置測定カメラ１０及びフレキ位置測定カメラ１７によって各々検出されたフレキシブル基板２７上の導体バンプ５１の先端部の位置情報、及びリジッド基板アッセンブリ２５上の接続パッド部５３の位置情報は、システムコントローラ１８に入力される。システムコントローラ１８は、これらの位置情報に基づいて、コントローラ自身が把握可能な例えば２軸方向（Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向）におけるＸＹ座標位置を演算により求めこの位置を認識する。ここで、上述したフレキハンド９及びリジッドハンド１１及びカメラの移動機構は、１軸の光学式若しくは磁気式のリニアスケールを多数組み合わせて構成した位置検知用のスケールや、また干渉縞などを検出するためのピックアップを備えており、システムコントローラ１８の制御下で、ハンドリングしているリジッド基板アッセンブリ２５及びフレキシブル基板２７に対して例えばμｍオーダ以下の高精度な位置決めを実現する。また、上記構成に代えてボールネジに光学式若しくは磁気式のロータリーエンコーダを取り付けた位置検出手段やレーザー干渉計などを用いてもよい。また、基板どうしの位置決めの際には、リジッド基板アッセンブリ２５側を移動させてもよいし、また、これに代えて、フレキシブル基板２７側を移動させるようにしてもよいし、さらにまたリジッド基板アッセンブリ２５とフレキシブル基板２７との双方を移動させて互いの位置決めを行うようにしてもよい。
【００３９】
さらに、リジッド位置測定カメラ１０及びフレキ位置測定カメラ１７を適用した図１６に示すレイアウトは、実際に接続すべき、フレキシブル基板２７に設けられた接続端子部２７ｂ上の導体バンプ５１の位置（図３ｂ参照）と、リジッド基板アッセンブリ２５上の接続パッド部５３の位置とを直接的に検出しているので、フレキシブル基板２７とリジッド基板アッセンブリ２５との位置合せを高精度に行うことができる。なお、このようなリジッド位置測定カメラ１０及びフレキ位置測定カメラ１７を３軸方向に移動可能とする移動機構を設けてもよい。
【００４０】
次に、リジッド位置測定カメラ１０及びフレキ位置測定カメラ１７により導体バンプ５１を検出するための構成を、上記図２、図１６に加え、図１７ａ、図１７ｂ、図１８に基づき説明する。ここで、図１７ａは、導体バンプ５１を撮像するための基本構成を模式的に示す図、図１７ｂは、リジッド位置測定カメラ１０又はフレキ位置測定カメラ１７によって捕捉された映像の画像処理の内容を説明するための図、図１８は、図１７ｂの画像処理の内容を示すフローチャートである。
【００４１】
すなわち、図１７ａに示すように、配線基板製造ユニット１は、フレキ位置測定カメラ１７（又はリジッド位置測定カメラ１０）の動作時などに導体バンプ５１に対し、白色光、青色光、緑色光、赤色光などを照射するための、例えば直径１４６ｍｍのリング照明（ＬＥＤ）１１０を備える。このリング照明（ＬＥＤ）１１０は、導体バンプ５１が形成された例えばフレキシブル基板２７の表面と直交する方向に対し傾斜した方向から光を照射する。また、導体バンプ５１の映像の捕捉時に、例えば導体バンプ５１の外形部分に対し、リング照明１１０本体が備える少なくとも光源の位置を離間距離０．１ｍｍまで近接できるように、リング照明１１０には、進退移動機構（光源の前進・後退移動自在機構）が設けられている。また、この進退移動機構は、フレキシブル基板２７（又はリジッド基板）の設置（基板保持）の異常時に、基板側から光源を後退させることなども可能となっている。基板設置の異常時としては、基板が設置台に対し浮き上がった状態で設置されている場合や、基板に反りなどが生じていて、光源に近接し過ぎている場合などが例示される。基板の浮きは、基板を保持するための吸引圧が極端に低下している（図８、図１０ａ、図１０ｂや後記図２６ａ、図２６ｂなど参照）場合などにこれを検出することができる。また、基板の反りは、基板の外形位置を検出することで、反りの判定を行うようにしてもよい。
【００４２】
次に、このようなリング照明１１０を用い、フレキ位置測定カメラ１７（又はリジッド位置測定カメラ１０）にて捕捉された映像の、画像処理装置２０による画像処理内容（導体バンプ５１の先端位置の検出アルゴリズム）について説明する。
図１７ａ及び図１７ｂに示すように、導体バンプ５１の先端部分及び基端部分（円推形状のすそのの部位）は、輝度の低い黒色領域として捕捉され、一方、導体バンプ５１の先端部分と基端部分との中間部分は、輝度の高い領域として捕捉される。したがって、図１７ｂ及び図１８に示すように、画像処理装置２０は、まず、最大輝度値を求めるとともに（ステップ１［Ｓ１］）、所定のしきい値（例えば最大輝度値を１００％とした場合の６０％の値）を指定して、グラフ１１６で表されるような二値化処理を行い（Ｓ２）、さらにラベリングする（Ｓ３）。この後、画像１１１中の白色領域と黒色領域１１３とを求める膨張／収縮処理を行い、画像中央の黒色領域を消去する（Ｓ４）。さらに、バンプに相当する領域の面積判定を行い、全オブジェクト１１４中の不要なオブジェクトを排除する（Ｓ５）。不要なオブジェクトを排除した後、図１７ｂに示すように、残ったオブジェクト１１２の重心Ｇを求める（Ｓ６）。通常使用するバンプ座標の位置は、Ｇを用いるが、バンプの変形等で先端位置がＧとずれる場合は、画像の中の中心の黒い点の座標、つまり導体バンプ５１の最先端部のＸ−Ｙ座標位置を得るために、重心Ｇを中心とした円を作成して（Ｓ７）、この円の中の最も暗い位置を求め（Ｓ８）、求めたこの位置を導体バンプ５１の最先端部のＸ−Ｙ座標位置として取得する。ここで、円１１５を作成する処理を行う理由は、図１７ｂに示すように、最も暗い座標位置が、導体バンプ５１の最基端部分（円推形状のすそのの部位）になってしまうおそれがあるからである。
【００４３】
さらに、ここで、画像処理装置２０によって実現される複数の導体バンプ５１の検出処理について図１９ａ、図１９ｂ、図２０ａ、図２０ｂを参照しつつ詳述する。ここで、図１９ａは、フレキ位置測定カメラ１７（又はリジッド位置測定カメラ１０）によって捕捉された平面に配列されているリジッド（又はフレキシブル）基板上の導体バンプの画像を模式的に示す図、図１９ｂは、リジッド（又はフレキシブル）基板上に存在すべき複数の導体バンプのうち、一部のバンプの位置が得られなかった場合の画像を模式的に示す図である。また、図２０ａは、フレキ位置測定カメラ１７（又はリジッド位置測定カメラ１０）によって捕捉された直線状に配列されているフレキシブル（又はリジッド）基板上の導体バンプの画像を模式的に示す図、図２０ｂは、フレキシブル（又はリジッド）基板上に存在すべき複数の導体バンプのうち、一部のバンプの位置が得られなかった場合の画像を模式的に示す図である。
【００４４】
すなわち、図１９ａに示すように、画像処理装置２０は、リジッド位置測定カメラ１０によって捕捉されたカメラ撮像領域１２０のうち、導体バンプ５１の画像であるマーク１２２が多数配置されている中でオリジナルな（基板固有の）配列を検出する。
ここで、基板上のオリジナルな領域中１２１の個々の導体バンプ５１の位置は、予め座標位置を装置本体のシステム側へ登録するか、若しくはサンプル画像を読み込み座標情報を登録しておく。実際には、まず、リジッド位置測定カメラ１０を介してアライメントを行なうべきリジッド（又はフレキシブル）基板のオリジナルな配列を検知する。この際、パターンマッチング、又はリジッド（若しくはフレキシブル）基板上の所定の基準位置からの相対的な位置関係から全てのマーク１２２の位置が検出される。次に、画像処理装置２０は、検出されたマークの座標を読み取って、各々のズレ量を算出し、さらにこの算出されたズレ量を平均化して、カメラ撮像領域１２０でのズレ量を出力する。したがって、この平均化されたズレ量を基に、検出すべきバンプの先端位置（マークの位置）の補正を行うことができる。
【００４５】
次に、画像処理装置２０によるマークの検出の異常時処理について説明を行う。
図１９ｂに示すように、画像処理装置２０は、複数のマーク１２２のうち、一部のマーク１２４が検出不能の場合（マークのオリジナルな配列［ユニークな配列］であることが検知できない場合）、例えば、警報信号を上位の制御装置（ＰＬＣ[Programmable Logic Controller]）などに出力後、配線基板ユニット製造装置１本体の稼動を停止させるとともに、配線基板ユニット製造装置１に設けた例えばスピーカなどを通じての音声案内や、またモニタ画面の映像表示を通じて、オペレータによるマーク位置入力を促す。ここで、オペレータは、モニタ画面のＧＵＩ（Graphical User Interface）などを通じて座標値を指定することなどが可能となる。入力後は、他のマーク検出を継続的に行えるようにしてもよい。また、マークの一部が検出不能でも、ユニークな配列が検知された場合、検出されたマーク位置のみで上記したズレ量を算出しそれを平均化した結果を出力するようにしてもよい。
【００４６】
次に、マークが直線状に多数配置されている場合の画像処理装置２０による処理を説明する。
すなわち、図２０ａに示すように、画像処理装置２０は、フレキ位置測定カメラ１７によって捕捉されたカメラ撮像領域１２０のうち、導体バンプ５１の画像であるマーク１２２（直線状に配列された端部のマーク）を検知する。
ここで、基板上の配列１２１の個々の導体バンプ５１の位置は、予め座標位置を装置本体のシステム側へ登録するか、若しくはサンプル画像を読み込み座標情報を登録しておく。実際には、まず、フレキ位置測定カメラ１７を介してアライメントを行なうべきフレキシブル（又はリジッド）基板の配列１２５を検知する。この際、パターンマッチング若しくはフレキシブル基板上の所定の基準位置からの相対的な位置関係から全てのマーク１２２の位置が検出される。次に、画像処理装置２０は、端部のマークから、指定した個数のマークのズレ量を読み取る。さらに、画像処理装置２０は、各々のズレ量を算出し、さらにこの算出されたズレ量を平均化して、カメラ撮像領域１２０でのズレ量を出力する。したがって、この平均化されたズレ量を基に、検出すべきバンプの先端位置（マークの位置）の補正を行うことができる。
【００４７】
次に、画像処理装置２０による直線状に配列されたマークの検出における異常時処理について説明を行う。
図２０ｂに示すように、画像処理装置２０は、複数のマーク１２２のうち、一部のマーク１２４が検出不能の場合（マークのオリジナルな配列［ユニークな配列］１２５を検知できない場合）、上記同様、例えば、警報信号を上位の制御装置（ＰＬＣ）に出力後、配線基板ユニット製造装置１本体の稼動を停止させるとともに、配線基板ユニット製造装置１に設けた例えばスピーカなどを通じての音声案内や、またモニタ画面の映像表示を通じて、オペレータによるマーク位置入力を促す。ここで、オペレータは、モニタ画面のＧＵＩなどを通じて座標値を指定することなどが可能となる。また、これに代えて、複数の異なった位置で座標検出を行い、この検出された座標の相対位置が導体バンプ５１のピッチ以上のズレ量で検出された場合、特定の異常信号を出力し、装置本体を停止させるようにしてもよい。
【００４８】
また、このような端子部の位置検出方法に代えて、図２１に示す構成を適用することも可能である。ここで、図２１は、リジッド基板上の基準マークとフレキシブル基板の導体バンプの非形成面上の基準マークとの検出によるリジッド基板アッセンブリとフレキシブル基板との位置決め方法を説明するための図である。
同図２１に示すように、接続対象の配線基板上の各端子部の位置を直接的に検出することに代えて、フレキシブル基板２７及びリジッド基板アッセンブリ２５上の導体バンプ５１の位置及び接続パッド部５３の位置を、これらの配線基板上の所定の基準位置、すなわち基準マーク（導体パターンにより基板上に形成されたマーク）４３、４５（例えば図４参照）の位置から相対的に検出するようにしてもよい。この場合、導体バンプ５１の位置を直接検出するためにフレキシブル基板２７の映像を下側から捕捉する必要のあったフレキ位置測定カメラ１７に代えて、フレキシブル基板２７の上面の基準マーク７３を上方から検出可能なフレキ位置測定カメラ７４を適用することができる。この際、測定カメラを装置本体の下方に配置しなければならないといった制約がなくなり、機器のレイアウトにおける設計的自由度の向上を図ることができる。
【００４９】
また、図２２に示す構成を適用してもよい。ここで、図２２は、所定の突当ガイドにフレキシブル基板及びリジッド基板アッセンブリ端面を突き当てることにより、これらの配線基板どうしの位置決めを行う方法を説明するための図である。
つまり、図１６や図２１に示した構成から、リジッド位置測定カメラ１０及びフレキ位置測定カメラ７４、１７を削除し、この代わりに、図２２に示すように、フレキシブル基板２７及びリジッド基板アッセンブリ２５の外形部分（端面）を突き当てて用いる突当ガイド３０を基板組付ステーション３の組付台１４上に立設してもよい。この突当ガイド３０を用いることで、物理的にフレキシブル基板２７とリジッド基板アッセンブリ２５との位置決めを実現することができる。ここで、例えば断面Ｌ字状の突当ガイドを立設することで、Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向の２軸方向位置決めを行うことができる。
【００５０】
次に、フレキ載置ステーション５の構成について図２３ないし図２５に基づき説明を行う。ここで、図２３は、図１に示すフレキ載置台１５の上に置かれるフレキ載置用トレー７７の構造を示す断面図、図２４は、フレキシブル基板２７の搭載部分に粘着性を有するフレキ支持部材８１を設けたフレキ載置用トレー８０を示す断面図である。また、図２５は、フレキシブル基板２７の搭載部分に粘着性を有するフレキ支持部材８１を設けるとともに、スリット８４を空けて互いが基板表面に沿った方向に各々離間した状態でフレキシブル基板２７が並設されたフレキ載置用トレー８３を示す断面図である。
【００５１】
図２３及び図１に示すように、第１の基板載置部材としてのフレキ載置用トレー７７には、フレキシブル基板２７の搭載部分に、導体バンプ５１の外形部分を避けるように凹まされた凹部７９を有するフレキ支持部材７８が設けられている。このフレキ載置用トレー７７によれば、導体バンプ５１との物理的な接触部分がないため、導体バンプ５１が破損してしまうことが防止され、導体バンプ５１が接合される導通部分の接続信頼性を向上させることができる。
【００５２】
また、図２４に示すように、第２の基板載置部材であるフレキ載置用トレー８０には、粘着性を有するフレキ支持部材（粘着材）８１がフレキシブル基板２７の搭載部分に設けられている。ここで、フレキシブル基板２７の導体バンプ５１の形成面（下面）側には、導体バンプ５１を保護する例えばＰＥＴ製のバンプ保護フィルム８２が被覆されている。このフレキ載置用トレー８０では、バンプ保護フィルム８２とフレキシブル基板２７側との粘着強度よりも、バンプ保護フィルム８２とフレキ支持部材８１との粘着強度が高くなるように、フレキ支持部材８１の粘着力が設定されている。これにより、フレキハンド９でフレキシブル基板２７を吸着した場合には、フレキシブル基板２７のハンドリングと同時に、バンプ保護フィルム８２がフレキシブル基板２７側から自動的に剥がれ、バンプ保護フィルム８２を剥がす工程を削除することができる。また、フレキ載置用トレー８０によれば、フレキ支持部材８１の粘着力によってフレキ載置用トレー８０上にフレキシブル基板２７が載置されている状態では、フレキシブル基板２７の移動が拘束されているため、フレキシブル基板２７の位置決め精度の向上に寄与することができる。詳細には、フレキ載置用トレー８０上に載置されたフレキシブル基板２７の例えば座標位置情報を予めシステムコントローラ１８側で取得しておき、この予め取得しておいた座標位置情報を、その後のフレキ位置測定カメラ１７によるフレキシブル基板２７の位置情報の検出結果に反映させることで、リジッド基板アッセンブリ２５に対してのフレキシブル基板２７の位置決め精度を向上させることができる。
【００５３】
さらに、図２５に示すように、フレキ載置用トレー８３では、フレキシブル基板２７の搭載部分に粘着性を有するフレキ支持部材８１を設けられているとともに、スリット８４を空けて互いが基板表面に沿った方向に各々離間した状態でフレキシブル基板２７が並設されている。また、このフレキ載置用トレー８３では、並設されたフレキシブル基板２７の２個所の最端部８５が当該トレー本体の内側部分で高精度に位置決め支持されている。このフレキ載置用トレー８３では、フレキハンド９で吸着を行った場合には、バンプ保護フィルム８２がフレキシブル基板２７側から自動的に剥がれるとともに、さらに、スリット８４で分断されたフレキシブル基板２７が１ピースずつフレキ載置用トレー８３側から剥離され、効率良くフレキシブル基板２７の取り出しを行うことができる。また、フレキ載置用トレー８３によれば、フレキ支持部材８１の粘着力によってフレキ載置用トレー８３上にフレキシブル基板２７が載置されている状態では、フレキシブル基板２７の移動が拘束されているため、スリット８４形成前に一体でプリントされた回路パターンの印刷精度が、そのまま維持されているので、フレキシブル基板２７の位置決め精度のさらなる向上を図ることができる。
【００５４】
また、図２３〜図２５に示した構成のさらなる変形例として、例えばフレキシブル基板２７における接続端子部２７ｂ上の導体バンプ５１の被形成面側に、該導体バンプ５１を保護するための上記した保護フィルム、又は、フレキシブル基板を単数枚、若しくは複数枚並べた状態で保持可能な基板保持部材を設けるとともに、単数枚若しくは複数枚のフレキシブル基板を上記基板保持部材とともに支持する基板載置台（第３の基板載置部材）を用意し、当該基板載置台に、保護フィルム若しくは上記基板保持部材のみを真空吸着により固定する機構、若しくはクランプして固定する機構を設けるようにしてもよい。
【００５５】
さらに、ここで、基板組付ステーション３の組付台１４の構造について説明する。
ここで、図２６ａは、組付台１４を構成するリジット基板支持部材１３１を示す斜視図、図２６ｂは、リジット基板支持部材１３１の断面図である。
これらの図に示すように、リジット基板支持部材１３１は、移動ベース部１３７と、下穴構成部１３６と、上板１３５とから構成される。移動ベース部１３７は、定盤移動用のアクチュエータに連結され、下穴部へ真空（又は上記ベルヌーイの定理を利用する圧空）を供給するための複数のポート（孔）を有する。真空ポンプ、ブロワー、真空発生器などで実現される真空の供給系統は、リジット基板外周吸着用、リジット基板内側吸着用、上板固定（上板吸着）用の３系統を独立して備える。
下穴構成部１３６は、移動ベース部１３７からの真空を、リジッド基板（又はフレキシブル基板）としてのワークを吸着するための真空穴へ分配する。また、下穴構成部１３６は、上板１３５を保持するための吸着部を備える。さらに、下穴構成部１３６には、上板１３５の位置決め用に、上板１３５の設置部分にザグリ加工により段差が設けられている。
【００５６】
リジッド基板（又はフレキシブル基板）を直接的に吸着する上板１３５は、（図４などに例示するように開口部分が比較的少ない）基板の外枠部分を吸着するための、外側孔１３３ａを有するリジット基板外周吸着部１３３と、（図４などに例示するように開口部分が比較的多く形成されている）基板の内側部分を吸着するための、内側孔１３４ａを有するリジット基板内側吸着部１３４とを備える。外側孔１３３ａや内側孔１３４ａとしては、例えば５ｍｍピッチで、直径３ｍｍのものなどが例示される。上板１３５は、保持すべき複数の種類のリジット基板（のサイズ、形状など）に応じて予め複数の種類、用意されている。すなわち、この上板１３５を交換することで、種々のリジット基板の変更に対応することができる。例えばＳＵＳ３０４で構成される上板１３５のサイズは、リジット基板の最大寸法と搭載精度を考慮して決定されている。上板１３５は、下穴構成部１３６におけるリジット基板の吸着に不要な穴を塞ぐために用いられる。
ここで、リジット基板支持部材１３１には、基板の吸着浮き検知センサが設置されており、浮き量が例えば１ｍｍを越えた場合には、警報を発する。また、この検知センサは、基板の厚さに対応して感知位置も自動で変更可能である。なお、このような浮き検知は、光ファイバセンサなどによる物理的な検知方法と、圧力検知センサによるリーク検知との両方を用いてもよい。
【００５７】
次に、基板支持枠、リジッド基板、及びフレキシブル基板が互いに組み付けられて、配線基板ユニットが製造されるまでの工程について図２７ないし図３０に基づき説明する。ここで、図２７は、フレキシブル・リジッド配線板を複数枚取りできる配線基板ユニットの製造方法を示す工程図、図２８は、図１の配線基板ユニット製造装置が備えるリジッドハンドの動作制御とリジッド基板への回路の印刷精度との関係を説明するための図、図２９は、フレキシブル・リジッド配線板を単数枚取りとする配線基板ユニットの製造方法を示す工程図、図３０は、フレキシブル・リジッド配線板のアッセンブリ品を基板支持枠に組み付けるタイプの配線基板ユニットの製造方法を示す工程図である。
【００５８】
まず、図２７に示す配線基板ユニットの製造方法について説明する。
同図２７に示すように、基板支持枠２１の供給を行って、基板支持枠２１の変形量を測定する。変形量が許容範囲内であれば、枠・リジッド基板組付け部に基板支持枠２１を搬送する。位置読取り部に供給して仮想空間上のリジッド基板２３の座標位置を求め、さらに枠・リジッド基板組付け部に供給されている基板支持枠２１上の所定位置にリジッド基板２３を組付け、紫外線硬化樹脂もしくは熱硬化樹脂などの固定材料を枠−リジット基板間に塗布した後に、紫外線照射もしくは加熱などにより固定材料を硬化させる。
【００５９】
この際、図２８などに例示したように、基板支持枠２１上の所定位置へのリジッド基板６７の組付け精度が、直接的に配線パターン６７ａの印刷位置精度に影響を及ぼすことになる。このため、基板支持枠とリジッド基板との位置合せは高精度に行われる必要がある。そして、このような工程を経て、リジッド基板アッセンブリ２５が作製される。ここで、リジッド基板２３の供給工程と、リジッド基板２３の位置読取り工程と、枠・リジッド基板組付け部でリジッド基板アッセンブリ２５を作製する工程とをステップ１ａ（Ｓ１ａ）とする。
【００６０】
次に、図１で説明した配線基板ユニット製造装置１を用いて実施可能なステップＳ２ａの各工程の内容について説明する。
図１及び図２７に示すように、フレキシブル基板２７をフレキ載置ステーション５にある例えばフレキ載置用トレー７７上に供給する。次に、フレキ載置用トレー７７上のフレキシブル基板２７がフレキハンド９によって保持されつつ搬送され、フレキ位置測定カメラ１７の上部をフレキシブル基板２７が通過する過程で、例えば導体バンプ５１の位置が検出される。一方で、ステップ１ａで作製されたリジッド基板アッセンブリ２５を収容しておいた基板供給ステーション２のリジッド基板供給ケース１２内から、リジッド基板アッセンブリ２５を搬出し基板組付ステーション３の組付台１４上の所定位置に載置する。
【００６１】
さらに、リジッド基板アッセンブリ２５の段差部４７の接続パッド部５３にフレキシブル基板２７の導体バンプ５１が重ね合わさる位置にこれら配線基板が位置決めされた後、まず仮止め用加熱装置１９により、フレキシブル基板２７のコーナ部分がリジッド基板アッセンブリ２５の段差部４７に仮止めされ、これにより作製された配線基板ユニット３１が、製品収容ステーション７にある製品収容ケース１６内にリッジドハンド１１を通じて収容される。これによりステップＳ２ａの各工程の完了となる。
【００６２】
また、このような製造工程に代えて、図２９に示すように、製品の出荷単位を考慮して、フレキシブル・リジッド配線板を単数枚取りとする配線基板ユニットの製造方法を適用してもよい。この製造工程では、１枚取り用の基板支持枠２２が用いられて、まずリジッド基板アッセンブリ２６が得られ、製品としては、１枚取り用の配線基板ユニット３２が得られる。
【００６３】
ここで、上記した図２７（又は図２９）に示すように、上記Ｓ２ａ（又はＳ２ｂ）の全工程は、配線基板ユニット製造装置１により実行可能であるため、Ｓ１ａ（又はＳ１ｂ）の工程を、Ｓ２ａ（又はＳ２ｂ）の前段の工程で行い一つのラインで、配線基板ユニット３１（又は３２）を製造するようにしてもよいし、また、Ｓ２ａ（又はＳ２ｂ）を本工程とし、リジッド基板アッセンブリ２５（又は２６）を得るためのＳ１ａ（又はＳ１ｂ）の工程をサブアッセンブリ工程で行うようにしてもよい。
【００６４】
また、図２７及び図２９に示した製造工程に代えて、図３０に示すように、基板支持枠２１にリジッド基板２３単体を組み込まずに、先にリジッド基板２３とフレキシブル基板２７とを組み付けたフレキシブル・リジッド配線板のアッセンブリ品２８を基板支持枠２１に組み付けるようにして配線基板ユニット３３を得ることなども可能である。
【００６５】
以上、本発明を実施の形態により具体的に説明したが、本発明は前記実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、図１に示した配線基板ユニット製造装置１に代えて、図３１に示す配線基板ユニット製造装置９１を本発明として適用することもできる。すなわち、図３１に示す配線基板ユニット製造装置９１では、リジッド基板アッセンブリ２５及びフレキシブル基板２７の位置決めステーション９２と、リジッド基板アッセンブリ２５及びフレキシブル基板２７を、仮固定する固定（固着）ステーション９３を互いに異なる場所に個別に設けるようにしてもよい。この場合、互いに異なる処理を並列的に同時進行することができるので、タクトタイムの短縮を図れ、生産性を向上させることができる。また、図３２に示すように、一台の装置に多数の基板組付ステーション３を設けた配線基板ユニット製造装置９５を本発明として適用してもよい。この場合、リジッド基板アッセンブリ２５へフレキシブル基板２７を組付ける処理を、複数枚同時進行することができるので、前記同様、配線基板ユニット３１の生産効率を高めることができる。
【００６６】
また、上記実施形態では、真空多段プレス機の構成については、特に説明しなかったが、真空多段プレス機を、例えば上記システムコントローラ１８などの制御下で動作させるようにすることで、この真空多段プレス機を一構成機器として含むかたちで上記した配線基板ユニット製造装置１（配線基板ユニット製造システム）を構成してもよいし、また、真空多段プレス機が、配線基板ユニット製造装置１とは独立して動作する個別の装置であってもよい。また、同様に、図２７及び図２９に例示した製造工程で用いるリジッド基板固定のための露光装置を含めて、配線基板ユニット製造装置１（配線基板ユニット製造システム）を構成してもよいし、また、この露光装置を、配線基板ユニット製造装置１とは独立して動作する個別の装置としてもよい。
【００６７】
さらに、上記実施形態では、リジッド基板アッセンブリ２５（リジット基板２３）とフレキシブル基板２７とを組み付けたフレキシブル・リジッド配線板を、製品（配線基板ユニット）として製造する態様を例示したが、これに代えて、リジッド基板どうしを組み付けた配線基板ユニットを製品としてもよいし、またフレキシブル基板どうしを組み付けた配線基板ユニットを製品としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施形態に係る配線基板ユニット製造装置の構成を概略的に示す図。
【図２】図１の配線基板ユニット製造装置の構成を機能的に示すブロック図。
【図３ａ】図１の配線基板ユニット製造装置により、フレキシブル基板に後に組み付けられるリジッド基板の構造を示す断面図。
【図３ｂ】図３ａのリジッド基板がフレキシブル基板に組み付けられる直前の状態を示す断面図。
【図３ｃ】図３ｂのフレキシブル基板とリジッド基板とが組み付けられた状態を示す断面図。
【図４】図１の配線基板ユニット製造装置により製造される配線基板ユニットを示す平面図。
【図５】図４に示す配線基板ユニットの構成部品であるリジッド基板と基板支持枠との接合部分の一例を示す平面図。
【図６ａ】図４に示す配線基板ユニットの構成部品であるリジッド基板とフレキシブル基板とを位置決めしている状態を示す斜視図。
【図６ｂ】図６ａのリジッド基板にフレキシブル基板が仮止めされる直前の状態を示す斜視図。
【図６ｃ】図６ｂのリジッド基板に対するフレキシブル基板の仮止め中の状態を示す斜視図。
【図６ｄ】図６ｃのリジッド基板にフレキシブル基板が仮止めされた状態を示す斜視図。
【図７】図１の配線基板ユニット製造装置が備えるフレキハンドと仮止め用加熱装置との構成及び機能を説明するための図。
【図８】図７のフレキハンドの構造を示す断面図。
【図９】図７のフレキハンド及び仮止め用加熱装置によるリジッド基板とフレキシブル基板との仮止めの直前の状態を示す断面図。
【図１０ａ】図８のフレキハンドと構造の異なる他のフレキハンドを側面からみた断面図。
【図１０ｂ】図１０ａのフレキハンドが備える吸着板の底面図。
【図１１】図１の配線基板ユニット製造装置に適用可能な種々のフレキシブル基板を示す平面図。
【図１２】図７のフレキハンドと構成の異なる他のフレキハンドを示す図。
【図１３】図１２のフレキハンドの構成を説明するための断面図。
【図１４】図７、図１０ａ及び図１２のフレキハンドと構成の異なる他のフレキハンドを示す図。
【図１５】図１４のフレキハンドの構成を説明するための断面図。
【図１６】図１の配線基板ユニット製造装置が備えるリジッド位置測定カメラ及びフレキ位置測定カメラによるリジッド基板とフレキシブル基板との位置合わせを説明するための図。
【図１７ａ】導体バンプを撮像するための基本構成を模式的に示す図。
【図１７ｂ】リジッド位置測定カメラ又はフレキ位置測定カメラによって捕捉された映像の画像処理の内容を説明するための図。
【図１８】図１７ｂの画像処理の内容を示すフローチャート。
【図１９ａ】フレキ位置測定カメラ（又はリジッド位置測定カメラ）によって捕捉された平面に配列されているリジッド（又はフレキシブル）基板上の導体バンプの画像を模式的に示す図。
【図１９ｂ】図１９ａのリジッド（又はフレキシブル）基板上に存在すべき複数の導体バンプのうち、一部のバンプの位置が得られなかった場合の画像を模式的に示す図。
【図２０ａ】フレキ位置測定カメラ（又はリジッド位置測定カメラ）によって捕捉された直線状に配列されているフレキシブル（又はリジッド）基板上の導体バンプの画像を模式的に示す図。
【図２０ｂ】図２０ａのフレキシブル（又はリジッド）基板上に存在すべき複数の導体バンプのうち、一部のバンプの位置が得られなかった場合の画像を模式的に示す図。
【図２１】図１６の位置合わせ方法と異なる他の、リジッド基板とフレキシブル基板との位置合わせ方法を説明するための図。
【図２２】図１６及び図２１の位置合わせ方法と異なる他の、リジッド基板とフレキシブル基板との位置合わせ方法を説明するための図。
【図２３】図１の配線基板ユニット製造装置が備えるフレキ載置用トレーの構造を示す断面図。
【図２４】図２３のフレキ載置用トレーと構造の異なる他のフレキ載置用トレーを示す断面図。
【図２５】図２３及び図２４のフレキ載置用トレーと構造の異なる他のフレキ載置用トレーを示す断面図。
【図２６ａ】図１の配線基板ユニット製造装置の組付台を構成するリジット基板支持部材を示す斜視図。
【図２６ｂ】図２６ａに示すリジット基板支持部材の断面図。
【図２７】図１に示す配線基板ユニット製造装置を適用して行われる配線基板ユニットの製造工程を示す図。
【図２８】図１の配線基板ユニット製造装置が備えるリジッドハンドの動作制御とリジッド基板への回路の印刷精度との関係を説明するための図。
【図２９】図２７に示す配線基板ユニットの製造工程と異なる他の製造工程を示す図。
【図３０】図２７及び図２９に示す配線基板ユニットの製造工程と異なる他の製造工程を示す。
【図３１】図１に示す配線基板ユニット製造装置と構成の異なる他の配線基板ユニット製造装置を示す図。
【図３２】図１及び図３１に示す配線基板ユニット製造装置と構成の異なる他の配線基板ユニット製造装置を示す図。
【符号の説明】
【００６９】
１，９１，９５…配線基板ユニット製造装置、２…基板供給ステーション、３…基板組付ステーション、５…フレキ載置ステーション、７…製品収容ステーション、９，７１，７２…フレキシブル基板ハンドリング装置（フレキハンド）、１０…リジッド位置測定カメラ、１１…リジッド基板ハンドリング装置（リジッドハンド）、１２…リジッド基板供給ケース、１４…組付台、１５…フレキ載置台、１６…製品収容ケース、１７…フレキ位置測定カメラ、１８…システムコントローラ、１９…仮止め用加熱装置、２１，２２…基板支持枠、２３，６７…リジッド基板、２５，２６…リジッド基板アッセンブリ、２７，６１，６２，６３，６４，６５，６６…フレキシブルプリント配線板（フレキシブル基板）、２７ｂ，６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ，６５ａ，６６ａ，６７ａ…接続端子部、３０…突当ガイド、３１，３２，３３…配線基板ユニット、４７…段差部、５１…導体バンプ、５３，５６…接続パッド部、５４…プリプレグ、５８…基材フィルム、７２ａ，７２…クランプ部、７７，８０，８３…フレキ載置用トレー、９２…位置決めステーション、９３…固定ステーション。
【図１】
2006179841.tif 000003
【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図４】
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【図５】
2006179841.tif 000009
【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図６ｃ】
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【図６ｄ】
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【図７】
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【図８】
2006179841.tif 000015
【図９】
2006179841.tif 000016
【図１０ａ】
2006179841.tif 000017
【図１０ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2006179841.tif 000024
【図１７ａ】
2006179841.tif 000025
【図１７ｂ】
2006179841.tif 000026
【図１８】
2006179841.tif 000027
【図１９ａ】
2006179841.tif 000028
【図１９ｂ】
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【図２０ａ】
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【図２０ｂ】
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【図２１】
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【図２２】
2006179841.tif 000033
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６ａ】
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【図２６ｂ】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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