(57)【要約】  環境の間で物体を移送するための移送容器が記載される。移送容器は、筐体と、浄化材料を含む浄化器とを備え、浄化器は、筐体に取り付けられ、かつ筐体内に流れる流体を浄化するように構成され、移送容器はさらに、筐体に取り付けられ、浄化器を通って筐体内へ流体を推進させるための流体推進手段を備える。【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体を移送するための移送容器であって、
筐体と、
浄化材料を含む浄化器とを備え、該浄化器が、筐体に取り付けられ、かつ筐体内に流れる流体を浄化するように構成され、前記移送容器がさらに、
筐体に取り付けられる流体推進器を備え、該流体推進器が、ファン、圧縮機、または加圧流体源であり、かつ浄化器を通って筐体内に流体を推進させる、移送容器。
【請求項２】
流体推進器が、ファンである、請求項１に記載の移送容器。
【請求項３】
筐体が、気密に封じられていない筐体である、請求項１に記載の移送容器。
【請求項４】
ファンおよび浄化器が、ガスを気密に封じられていない筐体内に推進させるように構成され、ガスが、１００ｐｐｂ以下の汚染物質の濃度を有する、請求項３に記載の移送容器。
【請求項５】
筐体を含むフロントオープン一体型ポッドをさらに備える、請求項１に記載の移送容器。
【請求項６】
浄化材料が、交換可能なカートリッジに封入される、請求項１に記載の移送容器。
【請求項７】
流体推進手段を駆動するためのエネルギー源をさらに備え、該エネルギー源が、筐体に取り付けられる、請求項１に記載の移送容器。
【請求項８】
エネルギー源が、電池、圧縮ガス源、太陽電池、および燃料電池の少なくとも１つを含む、請求項７に記載の移送容器。
【請求項９】
エネルギー源が燃料電池であり、移送容器が、筐体に取り付けられた交換可能な燃料カートリッジをさらに備える、請求項８に記載の移送容器。
【請求項１０】
エネルギー源が電池であり、移送容器が、電池を再充電するためのファンをさらに備え、該ファンが、圧縮ガス源によって駆動される、請求項９に記載の移送容器。
【請求項１１】
エネルギー源が、少なくとも約２４時間にわたってファンを動作させることができる、請求項７に記載の移送容器。
【請求項１２】
物体を移送するための移送容器であって、
筐体と、
浄化材料を含む浄化器とを備え、該浄化器が、筐体に取り付けられ、かつ筐体内に流れる流体を浄化するように構成され、浄化材料が、交換可能なカートリッジに封入される、移送容器。
【請求項１３】
筐体が、気密に封じられていない筐体であり、浄化器が、気密に封じられていない筐体内に流れる流体を、１００ｐｐｂ以下の汚染物質の濃度まで浄化するように構成される、請求項１２に記載の移送容器。
【請求項１４】
物体を移送するための移送容器であって、
筐体と、
浄化材料を含む浄化器とを備え、該浄化器が、筐体に取り付けられ、かつ筐体内に流れる流体を浄化するように構成され、浄化器が、さらに複数の床として構成され、１つの床のみが筐体内に流れる流体を浄化するように、床が構成可能である、移送容器。
【請求項１５】
１つの床のみが筐体内に流れる流体を浄化する一方で、少なくとも１つの他の床が再生されるように、床が構成可能である、請求項１４に記載の移送容器。
【請求項１６】
各床の浄化材料が着脱可能なカートリッジに封入されるように、床が構成される、請求項１４に記載の移送容器。
【請求項１７】
筐体が、気密に封じられていない筐体であり、少なくとも１つの床が、気密に封じられていない筐体内に流れる流体を、１００ｐｐｂ以下の汚染物質の濃度まで浄化するように構成される、請求項１４に記載の移送容器。
【請求項１８】
静電放電器をさらに備える、請求項１に記載の移送容器。
【請求項１９】
物体を移送するための移送容器であって、
筐体と、
浄化材料を含む浄化器とを備え、該浄化器が、筐体に取り付けられ、かつ筐体内に流れる流体を浄化するように構成され、前記移送容器がさらに、
筐体へと取り付けられ、浄化器を通って筐体内に流体を推進させるための流体推進手段を備える、移送容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００５年８月３日付の米国特許仮出願第６０／７１４，５５４号の利益を主張し、その出願の内容は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、汚染物質を除去するための高純度環境のパージに関する。さらに具体的には、本発明は、標準化機械インタフェースポッド（ｓｔａｎｄａｒｄｉｚｅｄ  ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  ｐｏｄ）を、内部の環境の品質を確実にするために、パージする方法を提供する。本発明は、特に、半導体デバイス、ウェハ、フラットパネルディスプレイ、および高純度の環境を必要とする他の製品のための容器のパージに関し、容器は、プロセスツールまたは他の密閉チャンバとインタフェースで結ばれる。
【背景技術】
【０００３】
半導体デバイスの製造において、シリコンウェハは、デバイスに必要な材料の層を作り上げるために、多数のプロセス工程を受ける。それぞれのプロセス工程は、その仕事を実行するために別個のツールを必要とし、ウェハは、これらのプロセスツールの間で搬送されなければならない。ウェハ上の特徴寸法の低減により、それぞれのプロセス工程においてウェハに接触するガス、薬品、および環境の純度を絶えなく向上させている。クリーンルーム環境は、ウェハの表面よりも純度がはるかに低いため、搬送の際にウェハをクリーンルームの空気にさらすことは、プロセスにとって不利益であり、欠陥およびウェハの損失につながる。標準化機械インタフェース（ＳＭＩＦ：ｓｔａｎｄａｒｄｉｚｅｄ  ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）システムが、開放クリーンルームにおけるウェハの搬送に対して１つの解決策を提供している。
【０００４】
不純物の許容レベルは、プロセスごとにさまざまであるが、大部分のプロセスツールにおいて、使用場所での浄化の利点は明らかである。プロセスガスが、製造施設の全体を長距離の配管を介してツールに輸送されることもしばしばあり、移動距離が長くなるほど、汚染物質が流れに混入する可能性も大きくなる。さらに、供給者にとって、充分に高純度なガスを製造施設に供給することが実現不可能であることも多い。さらに、たとえ充分な純度のガスの製造が現実的である場合でも、搬送および設置間の汚染の可能性ゆえ、このガスの直接の使用が排除されることが多い。したがって、プロセスツールにおいて使用されるほとんどすべてのガスを使用場所において浄化するために、多くの発明が、従来技術に存在している。それらの方法および装置をプロセスツールに組み込むことが、この業界において標準的な実務となっている。
【０００５】
清浄度の保証および搬送の容易さのために、ウェハは、典型的には、種々のプロセスツールへの移動時に、標準化された容器内に収容される。それらの容器の２つの最も一般的な種類は、標準化機械インタフェースポッド（ＳＭＩＦ）、およびフロントオープン一体型ポッド（ＦＯＵＰ：ｆｒｏｎｔ  ｏｐｅｎｉｎｇ  ｕｎｉｆｉｅｄ  ｐｏｄ）である。ＳＭＩＦシステムは、ウェハを粒子状の汚染物質から保護し、かつプロセスツールの清浄化環境に標準化されかつ自動化されたインタフェースを提供することによって、ウェハの汚染を少なくする。ＳＭＩＦシステムにおいて、フラットパネルディスプレイなどの、ウェハまたは他の繊細なデバイスが、ポリカーボネートプラスチックで構成されたポッド内に収容される。典型的なＦＯＵＰは、１０枚から２５枚のウェハを収容する能力を有し、これらのウェハが個々の棚に保管される。ＦＯＵＰは、Ａｓｙｓｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓから入手可能であるＩｓｏｐｏｒｔ（登録商標）などの、インタフェース装置または「ポート」を介して、プロセスに接続される。Ｉｓｏｐｏｒｔ（登録商標）は、ＦＯＵＰをツールに整列させるための運動学的な結合機構、およびウェハへのアクセスのためにＦＯＵＰを開放および閉鎖する自動扉を提供する。ひとたび開放されると、ＦＯＵＰ環境が、ツール環境に接触し、インタフェースが、通常はプロセスツールからの積極的な流れによってパージされる。
【０００６】
ＦＯＵＰとプロセスツールとの間のインタフェースのパージにもかかわらず、ＦＯＵＰ環境は、依然として、多数の源からの粒子状の汚染物質および空気中の分子の汚染物質（ＡＭＣ）の両方の不純物の影響を受けやすい。ＦＯＵＰは、アルミニウムベースにシールされたポリカーボネートプラスチックの本体で作られている。ＦＯＵＰに使用されているシールおよび樹脂が、汚染物質をガス放出する可能性があり、特にＦＯＵＰを清浄化する湿式のすすぎプロセスの間に、吸収された汚染物質をガス放出する可能性がある。プロセス工程の間に、ウェハが、連続的にＦＯＵＰから取り出され、ＦＯＵＰへと戻される。ツールにおいて行われるプロセスに応じて、さまざまな汚染物質が、ウェハの表面に保持される可能性がある。ウェハがＦＯＵＰ内に置かれ、特に長期にわたって保管される場合に、それらの汚染物質が、ＦＯＵＰ環境に解放され、他のウェハまたはウェハの他の部分を汚染する可能性がある。また、ウェハがＦＯＵＰ内に置かれているときに、外部の空気が、ＦＯＵＰ環境内に漏洩して汚染する。安全および取り扱いの理由のため、ＦＯＵＰは、気密に封じられるようには作られていない。
【０００７】
特にＦＯＵＰに関する別途のパージは、ＦＯＵＰのパージがウェハに有害であるとの考え方が、実験的な証拠によって裏付けられているため、Ｉｓｏｐｏｒｔ（登録商標）ステーションの設計には組み込まれない。Ｖｅｉｌｌｅｒｏｔら（「Ｔｅｓｔｉｎｇ  ｔｈｅ  ｕｓｅ  ｏｆ  ｐｕｒｇｅ  ｇａｓ  ｉｎ  ｗａｆｅｒ  ｓｔｏｒａｇｅ  ａｎｄ  ｔｒａｎｓｐｏｒｔ  ｃｏｎｔａｉｎｅｒｓ」、［ｏｎｌｉｎｅ］１９９７−２００３；インタネットのＵＲＬ「ｗｗｗ．ｍｉｃｒｏｍａｇａｚｉｎｅ．ｃｏｍ／ａｒｃｈｉｖｅ／０３／０８／ｖｅｒｌｌｅｒｏｔ．ｈｔｍｌ」）が、ＳＭＩＦポッドを、２ｐｐｂ未満の炭化水素汚染物質を含有する清浄な乾燥空気、および３００ｐｐｔの炭化水素汚染物質を含有する窒素でパージして、その効果を調べる研究を行っている。Ｖｅｉｌｌｅｒｏｔらは、パージありおよびパージなしで保管されたウェハについての電気測定に基づき、パージされた容器よりも、変化のない環境の方が良好であると結論づけている。したがって、この純度水準のガスでのＦＯＵＰのパージは、明らかに望ましくない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
Ａｓｙｓｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓに発行された複数の特許において、いくつかのバルブ機構、センサ、およびアクチュエータが、Ｉｓｏｐｏｒｔ（登録商標）のステージ上にあるＦＯＵＰへパージガスの流れを組み込むために開示されている。これらの発明の焦点は、パージ条件の制御を考慮することなく、Ｉｓｏｐｏｒｔ（登録商標）へのパージの導入にある。パージガスの投与の条件は、方法の成功のためにきわめて重要である。ガスが特定の純度水準にないことに起因する複雑性に加え、パージのガス流の開始および停止が、ＦＯＵＰ内のガスの乱流に起因する新たな複雑性をもたらす。この乱流は、圧力差を横切ってガスを瞬時に流そうとする場合に常に生じ、ＦＯＵＰの底部に溜まっている粒子を流れの中へと巻き込み、その後にウェハの表面へと定着させる。パージの結果としてウェハが汚染され、欠陥またはウェハの損失につながる。Ａｓｙｓｔ特許は、明らかに、パージガスの流れをＦＯＵＰにインタフェースで結ぶ新規な手段であるが、パージ条件の適切な制御がなければ現実的ではない。
【０００９】
ＩＢＭ  Ｃｏｒｐ．に発行された米国特許第５，３４６，５１８号に、ＳＭＩＦポッド内の環境から汚染物質、特に炭化水素を取り除くための吸着剤とフィルタとから構成される精巧なシステムが開示されている。その発明は、プロセスおよびＳＭＩＦポッドの相違において直面し得る変動要因を補償するために、選択肢となる吸着剤の配置構成を有する多数の実施形態を含む。その発明は、ＦＯＵＰ環境を保護する新規な手段を提供しているが、この方法を使用する場合には、いくつかの大きな欠点が存在する。この発明に記載されている蒸気除去素子または吸着剤は、静的な条件下での蒸気除去素子または吸着剤への汚染物質の拡散輸送に依存している。したがって、ＦＯＵＰ内の汚染物質の滞留時間が長くなると考えられ、ウェハ表面へと不可逆的に結合した特定の汚染物質を、効果的に除去することができない。たとえ汚染物質が、可逆的にウェハ表面へと結合している場合でも、ウェハ表面は、やはり純粋な拡散のプロセスを用いては除去することが難しい汚染物質の準安定水準に達している可能性がある。吸着剤自体は、典型的には、ＦＯＵＰ環境から汚染物質を取り除くために、可逆的な平衡の吸着条件に依存している。したがって、吸着剤における汚染物質の濃度が高まると、それらがＦＯＵＰ環境へと放出される可能性がある。この複雑性は、吸着剤を定期的に交換することによって防止できるが、新たなプロセス工程を生じさせることになる。さらに、交換が、汚染物質の濃度ではなく時間に応じるので、その方法は、プロセスの不規則性の影響を受けやすい。例えば、システムの不調により、プロセスツールのパージガスなどから大量の不純ガスが、ＦＯＵＰへと進入する結果につながる可能性がある。このガスの不純物が、ＦＯＵＰ内の吸着剤を飽和させ、結果として吸着剤が予定の交換よりも前に機能不能になってしまう可能性がある。ＦＯＵＰは、通常は湿式のすすぎプロセスにて清浄化されるため、このプロセスに先立って、吸着剤を取り外す必要があり、あるいは他の方法で保護する必要がある。したがって、この汚染物質制御方法は、適切な条件の下でのＦＯＵＰのパージと比べたとき、顕著な欠点を有するが、これら２つの方法は互いに排他的ではない。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態は、移送容器に向けられている。容器は、筐体、浄化器、および流体推進手段を含み、流体推進手段は、圧縮機、ファン、または加圧流体源などである。浄化器は、筐体に取り付けられかつ浄化材料を含む。浄化器は、筐体内に流れる流体を浄化するように構成される。浄化器を通って筐体内に流体を推進させるための流体推進手段が、筐体に取り付けられる。
【００１１】
本発明の関連の実施形態において、筐体が、気密に封じられていない。そのような場合には、流体推進手段および浄化器は、１００ｐｐｂ以下の汚染物質の濃度を有するガスを、筐体内に推進させるように構成されることができる。他の関連の実施形態において、移送容器が、フロントオープン一体型ポッドを含み、かつ／または浄化材料が、交換可能なカートリッジに封入される。他の関連の実施形態においては、移送容器が、流体推進手段を駆動するためのエネルギー源を含み、エネルギー源は、筐体に取り付けられる。エネルギー源は、少なくとも２４時間は持続するように選択されることができる。エネルギー源は、電池、圧縮ガス源、太陽電池、または燃料電池であってもよい。燃料電池は、筐体に取り付けられる交換可能な燃料カートリッジの使用を含むことができる。電池は、電池を再充電するための例えばファンなどの再充電装置の使用を含むことができる。
【００１２】
本発明の他の実施形態は、物体を移送するための移送容器に向けられている。移送容器は、筐体と、筐体内に流れる流体を浄化するために筐体に取り付けられた浄化器とを含む。浄化器は、交換可能なカートリッジに封入された浄化材料を含む。筐体は、気密に封じられなくてもよい。いくつかの実施形態においては、浄化器が、１００ｐｐｂ以下の汚染物質の濃度に流体を浄化することができる。
【００１３】
本発明の他の実施形態は、筐体および浄化器を有する移送容器に向けられている。浄化器は、筐体に取り付けられ、かつ複数の床として構成されている。床は、ただ１つの床のみが筐体内に流れる流体を浄化するように構成されることができる。床は、１つの床のみが筐体内に流れる流体を浄化する一方で、少なくとも１つの他の床が再生されるように構成されることもできる。各床は、着脱可能なカートリッジに封入された浄化材料を有することができる。筐体は、気密に封じられなくてもよい。少なくとも１つの床は、１００ｐｐｂ以下の汚染物質の濃度を有する流体を筐体内に流すように構成されることができる。
【００１４】
本発明の前述の目的、特徴、および利点、ならびに他の目的、特徴、および利点が、添付の図面に示されるとおりの本発明の好ましい実施形態についての以下のさらに詳細な説明から、明らかになるであろう。添付の図面において、種々の図面の全体を通して、同様の参照符号が、同じ部品を参照する。図面は必ずしも縮尺ではなく、本発明の原理を説明することに強調が置かれている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、本発明の好ましい実施形態を説明する。
【００１６】
製造施設における保管および搬送の間に、繊細なデバイスのマイクロ環境を制御するために標準化機械インタフェース（ＳＭＩＦ）システムを使用することで、プロセスの制御が大幅に改善され、デバイスの汚染が大幅に低減されている。これらの改善によって、デバイスについてより高い歩留まりがもたらされ、デバイスがクリーンルーム環境に接触されるままであるならば達成できなかった技術的改善が可能になっている。ＳＭＩＦシステムは、１３０ｎｍの集積回路および３００ｍｍのＵＬＳＩウェハを可能にした汚染の制御において、きわめて重要な役割を果たしている。プロセスの改善が、これらの技術的ノードのさらなる実現、および将来のサブミクロンの技術的ノードへ向かって進み続けるにつれ、汚染の制御が、半導体の製造プロセスにとってますます重要になっている。したがって、技術的前進を可能にし、ウェハの歩留まりを改善するＳＭＩＦシステムのさらなる改善が必要である。
【００１７】
本発明の実施形態は、ウェハまたは汚染物質の影響を受けやすい他のデバイスが、フロントオープン一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を含むＳＭＩＦポッドの環境の間で汚染されることがないよう、物体の移送に関する課題を解決する。
【００１８】
図１は、ＳＭＩＦの使用を説明している。図１を参照すると、パージガス６の汚染物質の濃度が、１００ｐｐｔ以下、好ましくは１０ｐｐｔ以下の全有機汚染（ＴＯＣ：ｔｏｔａｌ  ｏｒｇａｎｉｃ  ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ）となるように、パージガス４が、浄化器５を通って流される。流れ制御装置３が、パージガスの流れ２を、乱流および結果としての粒子状物質の巻き込みが充分に防止されるような流量で、ゼロ流れの状態から所望の流量４まで増加させる。次いで、パージガスは、ＳＭＩＦシステム１の一部であるＳＭＩＦポッド７を通って流される。したがって、本発明の方法は、その最も幅広い実施形態において、例えば半導体ウェハまたはフラットパネルディスプレイ基板などのきわめて低い汚染レベルにも影響されやすいデバイスの処理のための搬送装置について、そのような搬送装置のパージに対する主たる障害を克服する。
【００１９】
図２は、ＳＭＩＦポッドをパージするための好ましい工程を示している。好ましくはＦＯＵＰであるＳＭＩＦポッドが、ＳＭＩＦシステムまたはＳＭＩＦシステムの構成要素、好ましくはＩｓｏｐｏｒｔ（登録商標）または同様の装置あるいはＦＯＵＰ保管ラックに接続される（９）。この接続は、ＦＯＵＰの適切な配置を保証するための多点接触機構の運動学的な整列を含む（１０）。ＦＯＵＰが適切に整列していない場合（１１）には、エラーメッセージがもたらされ、整列を再び試みなければならない。ＦＯＵＰが適切に整列している場合、デジタル信号が流れ制御装置へと送信される（１２）。流れ制御装置の動作パラメータは予め定められており、好ましくはこの装置は、デジタル式の圧力補償マスフローコントローラ（ＭＦＣ）である。次いで、ガスが、純度が上述の範囲内にあることを保証するため、浄化器を通過して流れる（１３）。浄化器を出る純粋なガスが、ＦＯＵＰとＳＭＩＦシステムとの間のバルブを介してＦＯＵＰへと流れる。前記バルブの開放も、例えばＡｓｙｓｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓによってすでに開示された装置（米国特許第６，１６４，６６４号およびそこでの参考文献を参照）のように、ＦＯＵＰの適切な整列によって能動的または受動的に制御されることが好ましい。パージガスは、入口バルブと同様のバルブを通ってＦＯＵＰから出て、その汚染物質の濃度が、この開口の下流側の適切な分析装置によって監視される（１４）。流出ガスの汚染物質濃度が、所定のレベルに達したとき、分析装置が、ＳＭＩＦシステムへとデジタル信号を送信する（１５）。この信号は、システムによって、用途に応じてさまざまなやり方で利用されることができる。いくつかの実施形態においては、さらなるプロセス制御をもたらすために保存することが可能である（１６）。好ましいＩｓｏｐｏｒｔ（登録商標）または同様の装置においては、信号が、Ｉｓｏｐｏｒｔ（登録商標）によるＦＯＵＰプロセスツールの扉の開放を引き起こす（９）。また、この信号を、前記デジタルＭＦＣによって使用（１２）し、ＦＯＵＰを通過するパージガスの流れを別の所定の設定点へと調節することも可能である。通常は、ウェハが連続的にＦＯＵＰから取り出され、ＦＯＵＰへと戻されるため、パージガスを連続的に監視（１４）することによって、生み出される製品の環境について不断の情報がもたらされる。すべてのウェハがＦＯＵＰへと戻されたとき、Ｉｓｏｐｏｒｔ（登録商標）（９）は、ＦＯＵＰプロセスツールの扉を閉じる。この時点で、任意のデジタル信号を、デジタルＭＦＣへと送信（１２）し、パージガスの流れを所定の設定点へと調節することができる。パージガス中の汚染物質の濃度が、最終点に達するまで再び監視（１４）され、最終点に達した時点で、今やＦＯＵＰが搬送および／または保管の準備ができた状態にある旨が、デジタル信号によって知らされる（１７）。
【００２０】
図３Ａに、プロセスツール３００が、取り付けられた装填ポート３１０（装填ポートの一種類が、Ｉｓｏｐｏｒｔ（登録商標）である）とともに示されており、ＦＯＵＰ３２０が、装填ポートのステージ上に存在している。本発明の一実施形態において、ＦＯＵＰが、プロセスツールとの接触の確立の前、最中、および／または後で、装填ポートのステージ上のポートを介してパージされる。本発明の方法によれば、パージガスの流れが、１００ｐｐｔ未満、好ましくは１０ｐｐｔ未満の全汚染物質濃度で、乱流および結果としてのパージガス流への粒子の巻き込みが充分に防止される様相で、ＦＯＵＰに導入される。さらに、図３Ｂには、別のプロセスツール３０５が、取り付けられた装填ポート３１５とともに示されており、ＳＭＩＦポッド３２５が装填ポートに存在している。
【００２１】
本発明は、特定のパージガスに限定されない。使用されるガスの性質は、製造プロセスの要件に応じてさまざまであってもよく、プロセスまたはツールに特有であってもよい。ＳＭＩＦポッドのパージは、本発明よりも前には実現可能でなかったため、最適なパージガスは、当業者の知るところではないかもしれない。しかしながら、同様の環境のパージに使用されるガスにとって最適であると知られている特性が、ＦＯＵＰのパージにも適用可能であると予想される。他の超高純度の環境において使用される一般的なパージガスは、窒素、アルゴン、酸素、空気、およびこれらの混合物である。最近では、本発明の出願人が、超高純度ガスの配送管および構成要素のパージに関し、従来技術の実務に比べて顕著な利点を有することが確認された新規なパージガスを開示している。さらに、前記使用の方法は知られていなかったが、本発明における前記ガスの使用も想定される。したがって、本発明において使用するための好ましいパージガスは、いずれも参照により本明細書に組み込まれる、米国特許出願公開第１０／６８３，９０３号、米国特許第６，９１３，６５４号、および国際出願ＰＣＴ／ＵＳ２００４／０１７２５１に規定されるような、極清浄乾燥空気（ＸＣＤＡ：ｅｘｔｒｅｍｅ  ｃｌｅａｎ  ｄｒｙ  ａｉｒ）である。
【００２２】
好ましくは、パージガスは、このパージガスによってウェハまたは他の汚染の影響を受けやすいデバイスが汚染されることがないように浄化される。これの幅広い規定は、パージガスが、ＳＭＩＦポッド環境の周囲のガスよりも純粋であるというものである。本発明の実施形態は、ＳＭＩＦポッドの環境から汚染物質を効果的に取り除くパージガスに限定される（例えば、全有機汚染物質が１００ｐｐｔ以下、より好ましくは１０ｐｐｔ以下であるパージガス）。
【００２３】
本出願人によってすでに開示されているように、特定の酸素含有種をパージガスに加えることで、パージガスの有効性が改善される。具体的には、純粋な酸素または水を、酸素を含まないパージガスまたは乾燥パージガスに加えることで、パージされる環境からの流出ガスが、所望の純度水準に達するまでに要する時間が短くなる。Ｏ２および／またはＨ２Ｏの物理的および化学的特性が、汚れた表面からの有機物または他の汚染物質の脱離を助けるものと推測される。さらに、これらの酸素含有種が、フォトレジストポリマーの適切な硬化など、特定のプロセスに必要な化合物であることは当業者にとって知られている。したがって、本発明の特定の実施形態においては、水および／または酸素を、浄化後のパージガスに加えることができる。これらの実施形態において、これらの種の追加が、上述の範囲内のパージガスの純度を損なうことにつながらない。
【００２４】
本発明の上述の実施形態は、ＦＯＵＰおよび他のＳＭＩＦポッドなどのウェハ移送容器のパージに向けられているが、本発明をより広い広がりで実行できることを理解すべきである。例えば、本発明の実施形態によって説明される方法は、ウェハおよびＳＭＩＦポッドの環境の浄化に限定されない。これらの方法を、気密に封じられていない任意の移送チャンバにおいて実行することができる。同様に、移送容器で移送されかつ清浄にされる物体は、任意の半導体デバイス、電子機器製造用の構成要素、フラットパネルディスプレイの構成要素、または浄化された密封チャンバへの移送を必要とする他の物体（例えば、高真空システムの構成要素）であってもよい。
【００２５】
１つの方法は、本発明の実施形態に従い、気密に封じられていない移送容器の浄化に向けられている。本方法は、約１００ｐｐｔ以下の汚染物質濃度を有するガスで移送容器を浄化する工程を含む。
【００２６】
本発明の他の実施形態は、気密に封じられていない移送容器から密封チャンバに物体を移送する方法に向けられている。本方法は、約１００ｐｐｔ以下の汚染物質濃度を有するガスによる移送容器のパージを含む。次に、移送容器が、密封チャンバへと暴露される（例えば、移送容器の環境と密封チャンバの環境とを流体連通させることができるよう、ポートをコネクタにインタフェースで結ぶことによって）。最後に、物体が、移送容器と密封チャンバとの間を移送され、物体は、どちらの方向に移送されてもよい。場合によっては、本方法は、移送容器からパージされたガスの汚染物質濃度を検出する工程を含む。移送容器の環境は、パージされたガスの汚染物質濃度が閾値の濃度レベル以下になるまでは、密封チャンバの環境へと暴露されない。
【００２７】
本発明の他の実施形態において、上述の移送方法と同様に、移送容器がガスによってパージされる。ガス中の汚染物質の濃度は、２ｐｐｂ未満である。やはり汚染物質の濃度は、密封チャンバが移送容器に暴露された後の密封チャンバにおける汚染物質暴露濃度が、移送容器がパージされなかった場合に予想される濃度を下回るように充分に低い。
【００２８】
本発明の他の実施形態は、半導体デバイスの移送のためのシステムに向けられている。このシステムは、ガスによってパージされた気密に封じられていない移送容器を含む。
【００２９】
パージガス中の汚染物質の濃度は、好ましくは、最終ユーザによって使用されるプロセスおよび装置の許容範囲内にある。特定の実施形態においては、汚染物質の濃度が、１パーツパーミリオン（ｐｐｍ）以下、１０ｐｐｍ以下、約２０ｐｐｍ以下、約３０ｐｐｍ以下、約４０ｐｐｍ以下、約５０ｐｐｍ以下、約６０ｐｐｍ以下、約７０ｐｐｍ以下、約８０ｐｐｍ以下、約９０ｐｐｍ以下、または約１００ｐｐｍ以下である。他の実施形態においては、汚染物質の濃度が、２００ｐｐｍ以下、約３００ｐｐｍ以下、約４００ｐｐｍ以下、約５００ｐｐｍ以下、約６００ｐｐｍ以下、約７００ｐｐｍ以下、約８００ｐｐｍ以下、または約９００ｐｐｍ以下である。
【００３０】
他の実施形態においては、汚染物質の濃度が、１パーツパービリオン（ｐｐｂ）以下、１０ｐｐｂ以下、約２０ｐｐｂ以下、約３０ｐｐｂ以下、約４０ｐｐｂ以下、約５０ｐｐｂ以下、約６０ｐｐｂ以下、約７０ｐｐｂ以下、約８０ｐｐｂ以下、約９０ｐｐｂ以下、または約１００ｐｐｂ以下である。他の実施形態においては、汚染物質の濃度が、２００ｐｐｂ以下、約３００ｐｐｂ以下、約４００ｐｐｂ以下、約５００ｐｐｂ以下、約６００ｐｐｂ以下、約７００ｐｐｂ以下、約８００ｐｐｂ以下、または約９００ｐｐｂ以下である。
【００３１】
さらに他の実施形態においては、汚染物質の濃度が、１パーツパートリリオン（ｐｐｔ）以下、１０ｐｐｔ以下、約２０ｐｐｔ以下、約３０ｐｐｔ以下、約４０ｐｐｔ以下、約５０ｐｐｔ以下、約６０ｐｐｔ以下、約７０ｐｐｔ以下、約８０ｐｐｔ以下、約９０ｐｐｔ以下、または約１００ｐｐｔ以下である。他の実施形態においては、汚染物質の濃度が、２００ｐｐｔ以下、約３００ｐｐｔ以下、約４００ｐｐｔ以下、約５００ｐｐｔ以下、約６００ｐｐｔ以下、約７００ｐｐｔ以下、約８００ｐｐｔ以下、または約９００ｐｐｔ以下である。
【００３２】
さらに、本システムは、移送容器と連通する密封チャンバを含み、半導体デバイスを密封チャンバと移送容器との間で移送させることができる。このような実施形態を、移送容器と密封チャンバとの間を移送される物体が、必ずしも半導体デバイスに限定されないより幅広い状況において実施することも可能である。
【００３３】
本発明の他の実施形態において、２つの環境の間で物体を移送するためのシステムが、移送容器および密封チャンバを含む。移送容器は、気密に封じられていない容器である。移送容器が、ガスによってパージされる。ガスは、好ましくは、最終ユーザによって使用されるプロセスおよび装置の許容範囲内の汚染物質濃度を有する。例えば、ガスは、約１００ｐｐｂを超えない汚染物質の濃度を有する。密封チャンバが、移送容器に接続される。閉鎖可能な扉が、扉が閉じられているときに、密封チャンバの環境を移送容器の環境から隔てている。検出器が、場合によっては含まれている。検出器は、移送容器からパージされるガスの汚染物質の濃度を特定するように構成される。検出器は、汚染物質の濃度が閾値レベル以下であるときに、コントローラへと信号を送信するように構成されており、コントローラが閉鎖可能な扉を開放する。次いで、ウェハまたは他の半導体デバイスなどの物体を、移送容器と密封チャンバとの間で受け渡しすることができる。
【００３４】
上述の実施形態において使用される密封チャンバは、外部環境から気密に封じられた内部環境を有するチャンバを含む。そのようなチャンバは、気体を通さない壁（例えば、ステンレス鋼）で構成される。したがって、汚染物質のチャンバ内への漏洩は、ポートが他の環境につながる場所に限られる。密封チャンバは、半導体処理ツール（例えば、フォトリソグラフィツール）、および真空または他の状態を開いた大気から隔てて維持することができる他の閉じ込め容器を含む。
【００３５】
本発明の移送容器の使用は、ＦＯＵＰまたは他の種類のＳＭＩＦポッドとの使用に限定されない。
【００３６】
本発明の移送容器は、プラスチック（例えば、ポリカーボネートまたはポリプロピレン）などの材料で構成できる。移送容器は、気密には封じられていないため、汚染物質が、移送容器によって封入された環境に侵入できる。同様に、プラスチックが使用される場合、プラスチックからの脱気が、移送容器内の環境をさらに汚染する可能性がある。他の汚染源は、容器によって移送される物体である。例えば、ウェハが移送される間に、気体を放出して移送容器の環境にかなりの量の汚染物質を脱離させる可能性がある。したがって、本発明の実施形態は、そのような移送チャンバの環境ならびに移送容器の中身の浄化を可能にする。
【００３７】
本発明の実施形態において使用されるパージガスから取り除かれるべき汚染物質は、炭化水素などの有機物に限られず、高純度の処理環境において懸念される範囲の汚染物質を含む。他の例は、アミン、有機リン酸塩、シロキサン、無機酸、およびアンモニアを含む。これらの汚染物質またはこれら汚染物質の混合物のいずれも、パージガスからの除去が必要であると考えられる。同様に、このような汚染物質を、移送チャンバのパージの間に取り除くことができる。
【００３８】
上述の実施形態において移送容器をパージするために使用されるガスは、ＳＭＩＦポッドおよびＦＯＵＰの浄化の実施形態において上述した任意のガスであってもよい。パージガスの種類は、空気（例えば、ＸＣＤＡ）、酸素、窒素、水、希ガス（例えば、アルゴン）、およびこのようなガスの混合物を含む。
【００３９】
パージガス中の汚染物質の濃度のレベルが、密封チャンバの環境を有害に汚染することなく密封チャンバに暴露することができるように、移送容器を充分に浄化するという本発明の実施形態の能力に影響を及ぼす。パージガスは、好ましくは、上述した濃度のいずれかであってもよい、最終ユーザによって使用されるプロセスおよび装置の許容範囲内の汚染物質濃度を有する。
【００４０】
移送容器内に流入するパージガスの流量も、移送容器の環境の純度、したがって移送チャンバの中身にさらされた後の密封チャンバの純度を左右する。本発明の実施形態は、約３００標準リットル／分（ｓｌｍ）未満のパージガス流量を使用し、特定の実施形態において、約３ｓｌｍから約２００ｓｌｍの間のガス流量を使用する。
【００４１】
本発明の関連の実施形態において、移送容器がパージされるときに、パージガスの流れを、移送容器内の粒子状の汚染物質を抑え、したがって暴露後の密封チャンバ内の粒子状の汚染物質を抑えるための特定の様相で導入することが可能である。パージガスの流れが、階段状または実質的に瞬時の方法で導入されるのは対照的に、実質的に流れのない状態から所望の流量まで傾斜状に増やされる。このような流れは、当業者であれば理解できるとおり、圧力補償のマスフローコントローラ（ＭＦＣ）を使用することによって、圧力コントローラをガス導入用の較正されたオリフィスと併せて使用することによって、あるいは高純度のチャンバにおいてガスの流量を制御するための任意の他の機構を使用することによって達成できる。このように制御されたパージガスの導入は、粒子状物質の輸送を促進し、したがって粒子状物質による移送チャンバの汚染を促進し得る、ガスの乱流および渦の発達を抑制するうえで役に立つ。
【００４２】
本明細書に記載される移送容器に向けられた本発明の実施形態は、マスフローコントローラを使用しても、使用しなくてもよい。いくつかの場合には、許容可能なパージ性能が依然として達成可能であるため、マスフローコントローラの支出を差し控えることが好ましい。
【００４３】
本発明の別の実施形態は、気密に封じられていない１つ以上の移送容器を保持する移送容器を使用することができる。例えば、移送容器は、図４Ａおよび図４Ｂに示されているように、１つ以上のＦＯＵＰまたは他の種類のＳＭＩＦポッドを収容するストッカー８００であってもよい。ストッカーは、２５個のＦＯＵＰを保持することができ、これらのＦＯＵＰは、後にＦＯＵＰの中身を密封チャンバに分配するために、ツールの環境に挿入されることができる。このような場合には、このような移送容器において使用されるパージガスの流量は、約１００ｓｌｍから約１０，０００ｓｌｍの範囲であってもよい。このような実施形態によれば、ＦＯＵＰの中身を、パージされたストッカーの対象でないＦＯＵＰに比べ、より長い時間期間にわたって汚染物質から保護された状態に保つことができる。例えば、Ｃｕ堆積プロセスの構成要素は、約１６時間にわたって空気にさらされるだけで、汚染によるそのような構成要素の劣化を生じる。ＦＯＵＰに配置されてストッカーに入れられる場合、同じ劣化が生じるまでに、約２日を要することができる。
【００４４】
本発明のいくつかの実施形態は、容器のパージを促進するように構成された移送容器に向けられている。電子機器の製造施設は、設備の空間およびコストについての考慮事項によって強く制約されているため、本明細書に記載のパージを利用する移送容器を、パージを可能にするために必要な設備のサイズおよびコストを減らす特徴によって改善することができる。同様に、これらの実施形態に一致する移送容器の特定の特徴が、他の利点を生み出すことも可能にできる。これらの実施形態のいくつかを、ＦＯＵＰを具体的に参照して説明するが、これらの特徴が、他の移送容器（例えば、ＳＭＩＦポッド、ストッカー、フロントオープン輸送箱（ＦＯＳＢ：ｆｒｏｎｔ  ｏｐｅｎｉｎｇ  ｓｈｉｐｐｏｎｇ  ｂｏｘ）、絶縁ポッド、あるいはウェハおよび／または電子基板を輸送するための他の容器）へと組み込まれてもよいことを理解すべきである。同様に、これらの実施形態は、本明細書においてすでに検討した、移送容器のパージ条件ならびに本発明の他の実施形態に関する特徴を利用しても、または利用しなくてもよい。
【００４５】
本発明の実施形態が、図５の概略図に示した特徴によって示される。移送容器９００が、環境（例えば、電子機器または半導体工場の種々のツール環境）の間で物体を移送するための筐体９１０を含む。浄化器９６０が、浄化されたパージガスまたは流体を生成するために筐体９１０に取り付けられる。図５に示した実施形態において、流体推進器が、筐体９１０に取り付けられたファンユニット９３０である。動作時、ファンユニット９３０が、筐体９１０をパージするために、浄化器９６０を通って筐体９１０内に流体を推進する。図５に示した本発明の実施形態は、流体を推進するためにファンユニット９３０を使用しているが、圧縮機または加圧流体源など、他の流体推進手段も使用可能であることを理解される。
【００４６】
筐体は、任意の種類の材料で製作可能である。一実施形態においては、筐体が、市販のＦＯＵＰにおいて典型的に利用されるように、気密に封じられていない筐体である。しかしながら、より密に封じられた筐体も、本明細書に開示される実施形態のいくつかによって利用可能である。本発明の特定の実施形態において、筐体が、パーフルオロアルコキシフルオロカーボン（ＰＦＡ）または超高密度ポリエチレン（ＵＨＤＰＥ）など、あまり気体を放出せず、あるいは気体を放出しないプラスチックで構成される。
【００４７】
１つの動作モードにおいて、ファンユニット９３０が、配管９２０によって筐体から流体を引き出し、この流体を浄化器９６０を通って再び筐体９１０の空間へと押し込むことによって、筐体において流体を再循環させるように構成される。あるいは、ファンユニットが、他の領域（例えば、クリーンルームの中）から配管９２１を通って流体を引き出し、この流体を浄化器９６０を通って筐体９１０の空間へと押し込むことができる。筐体９１０内の流体は、配管９２２を通って外へとパージされる。ファンの位置は、ファンユニットが、浄化器を通って筐体９１０に流体を推進することができる限り、図５に示した位置から変更可能である。
【００４８】
本発明の特定の実施形態において、電気接続９４０を介してファンユニット９３０を給電するために、エネルギー源９５０が、筐体９１０に取り付けられる。エネルギー源および浄化器を移送容器と一緒に含むことによって、移送容器をパージする能力が、自給される。電子機器工場の状況における移送容器の使用において、邪魔になり得る追加の移送導管または外部の設備が不要になる。
【００４９】
エネルギー源９５０は、筐体９１０を所望の流量でパージするのに充分な速度で、ファンユニット９３０を動作させるのに適合し、一方、移送容器と一緒に可搬である（例えば、容器が電子機器工場におけるＦＯＵＰである場合）ために充分に小さい、任意の電源であってもよい。例えば、ファンユニットは、筐体を充分にパージするように浄化器および筐体を通ってガスを推進するために、１０分の数ワットの電力を取り出す可能性がある。また、ファンユニットは、工場における典型的なＦＯＵＰの動作において、少なくとも約２４時間、少なくとも約４８時間、あるいは少なくとも約７２時間の時間にわたって動作する必要があると考えられる。したがって、エネルギー源は、これらの仕様の１つ以上を満足するように構成されることができる。エネルギー源のいくつかの種類は、電池、太陽電池、または燃料電池を含む。２種類以上のエネルギー源を、所望の電源出力を生み出すために利用することができる。あるいは、エネルギー源が、コンデンサ、フライホイール、落錘、および巻きばねなどの、エネルギー貯蔵装置を含んでもよい。
【００５０】
エネルギー源として１つ以上の電池が使用される場合には、電池を、筐体の外側の区画または他の保持装置において容易に交換可能に構成することができる。あるいは、電池が、エネルギー源に設置された間、あるいは再充電に先立ってエネルギー源から取り外された状態で再充電可能であっても良い。他の実施形態においては、電池が、再充電機能を実行するように電力を生成するためにファンユニットを使用して再充電される。ファンユニットは、外部の圧縮ガス源によって駆動されることができる。同じファンユニットが、２つの機能を達成するための適切な電気接続を使用して、電池を充電するため、ならびに浄化器および筐体を通ってガスを駆動するために使用されることができる。あるいは、複数の別個のファンユニットを利用してもよい。
【００５１】
太陽電池がエネルギー源として使用される場合には、太陽電池は、筐体の１つ以上の外壁に沿った光電池セルのグループとして具現化されることができる。太陽電池は、ファンユニットの電力要求を満足するために、他のエネルギー源からの補足を必要としてもよい。
【００５２】
燃料電池がエネルギー源として使用される場合、燃料電池は、燃料の消費時に、移送容器の筐体の中身を乱すことなく交換されることができる燃料カートリッジを含むことができる。例えば、燃料電池は、水素分子源を着脱式のカートリッジの構成で使用することができる。水素は、純粋な形態で配置されることができ、あるいは引火性の危険を少なくするために担体に希釈されることができる。
【００５３】
本発明の他の実施形態において、圧縮ガス源が、ファンユニットを使用することなく、移送容器の筐体をパージするために使用される。圧縮ガス源は、移送容器に配置され、あるいはより好ましくは移送容器とは無関係に配置され、浄化器を通って移送容器の筐体へとガスを送る配管に接続される。筐体からの通気孔／排出口が、筐体からのガスのパージを可能にする。
【００５４】
浄化材料は、移送容器の筐体のパージに先立って流体から汚染物質を取り除くために、浄化器に組み込まれることができる。そのような浄化材料の一例は、活性炭素繊維である。特定の実施形態において、浄化材料が水と相互作用せず、すなわち浄化材料が、実質的に水を吸着せず、実質的に水の存在によって劣化または不活化することがない。したがって、相当量の水を含有するパージガスおよび流体は、実質的に浄化材料の耐用寿命を縮めることがない。
【００５５】
さらに、水、酸素、あるいは水および酸素の混合物を含むガスは、２００４年１２月２３日に公開された国際公開第２００４／１１２１１７号パンフレットを有する、２００４年６月１日に出願された国際出願ＰＣＴ／ＵＳ２００４／０１７２５１、および２００５年７月５日発行の米国特許第６，９１３，６５４号（両文献の全内容は、参照により本明細書に組み込まれる）において検討されているように、移送容器の筐体内の汚染物質を除去するために特に好ましいと考えられる。したがって、本明細書に記載される本発明の種々の実施形態は、水、酸素、あるいは水および酸素の混合物を含むパージガスを利用することができ、ここでパージガスは、体積基準で約１ｐｐｂを下回り、好ましくは体積基準で約１００パーツパートリリオン（ｐｐｔ）を下回り、体積基準で約１０ｐｐｔを下回り、あるいは約１ｐｐｔを下回る汚染物質レベルを有する。さらに、パージガスは、体積基準で約１％から約２５％の間の酸素を含むことができ、あるいは好ましくは体積基準で１７％から２２％の間の酸素を含むことができる。これに代え、あるいはこれに加えて、パージガスは、体積基準で約１００ｐｐｍを超える水を含むことができ、かつ／または体積基準で約２％未満の水を含むことができる。さらに、パージガスは、炭化水素などの汚染物質を、窒素ガスによるパージよりも速い速度でパージするために充分な量の水、酸素、または両成分を含むことができる。
【００５６】
本発明の他の特定の実施形態において、移送容器が、取り付けられた浄化器９６０を含み、浄化器９６０は、図５に示されているように、浄化材料が交換可能なカートリッジ９６５に封入される。したがって、浄化材料が交換または再生を必要とするとき、この材料を、移送容器の中身を乱すことなく容易に交換することができる。さらに、使用後のカートリッジを分析して、汚染物質に対する筐体の暴露に関する履歴情報を割り出すことができる。そのような情報は、２００４年９月１０日に公開された国際公開第２００４／０７７０１５号パンフレットを有する、２００４年２月２０日に出願された国際出願ＰＣＴ／ＵＳ２００４／００４８４５に教示の技術を使用して割り出すことが可能である。この国際出願の全内容は、参照により本明細書に組み込まれる。特に、プロセス流体流内の汚染物質を分析するための方法は、すべてのプロセス流体流を浄化材料に通して、汚染物質を浄化材料へと吸着させる工程と、浄化材料をプロセス流体流から分離する工程と、浄化材料から汚染物質を脱離させる工程と、浄化材料から脱離した汚染物質を識別し、その濃度を割り出す工程とを含み、この濃度が、プロセス流体流の全体積の汚染物質濃度に相関付けられる。
【００５７】
本発明の他の実施形態において、移送容器が、移送容器の筐体内に流入する流体を浄化するための浄化器を含む。浄化器は、２つ以上の別個の床に構成される。各床が、床を通過するガスからの汚染物質を保持することができる浄化材料を収容している。床は、各床が、筐体に届けるべき流体を浄化でき、他方の床が、筐体および／または導入口から絶縁されるように構成される。これにより、使用中でない床について保守の作業を実行しつつ、筐体のパージを続けることが可能になる。
【００５８】
導入口１０３０から浄化器１０００を通過し、配管１０４０を通って出て移送容器の筐体に至るパージガスの流れの例が、図６に概略的に示されている。２つの床１０１１、１０２１を通過するガスの流れが、バルブ１０１２、１０１３、１０１４、１０２２、１０２３、１０２４によって制御される。一方の床１０１１を通過する流れが、浄化器の対応する流れバルブ１０１２、１０１３を開くことによって可能にされる一方で、他方の床１０２１は、対応するバルブ１０２２、１０２３を閉じることによって筐体および導入口から分離される。
【００５９】
移送容器に取り付けられる浄化器のこの２重床の構成は、本明細書に開示される本発明の他の実施形態においても利用可能である。例えば、１つ以上の床それぞれが、床の内部に配置される浄化材料を容易に交換するための着脱式のカートリッジを含むことができる。そのようなカートリッジは、すでに述べたように、履歴の汚染情報に関して分析されることが可能である。
【００６０】
あるいは、１つ以上の床それぞれが、絶縁されて使用されていないときに、床を熱によって再生するための熱源１０１０、１０２０を含むことができる。例えば、図６を参照すると、一方の床１０１１が、バルブ１０１２および１０１３を開き、バルブ１０１４を閉じることによって、筐体へのパージガスを生成するために使用される。同時に、熱源１０２０を動作させることによって、床１０２１が、再生されることができる。脱離物が、移送容器の筐体を汚染することがないよう、バルブ１０２２および１０２３が閉じられる。バルブ１０２４は、脱離物を配管１０５０から排出するために開いたままにされる。
【００６１】
これらの実施形態において使用するための熱によって再生できる浄化材料は、好ましくは、熱による再生のために床を活性化させるために、比較的低い加熱温度（例えば、約２００℃）にさらされる。
【００６２】
本発明の他の実施形態は、本明細書において説明した移送容器を使用し、移送容器は、さらに移送容器への静電気の蓄積を低減するための静電放電器を含む。移送容器と一緒に利用される特定のパージ環境（例えば、極清浄乾燥空気の使用）が、ウェハなどの基板への静電荷の蓄積を促進する可能性がある。これらの基板の一部が繊細である点に鑑み、放電が、基板に大きな損傷を引き起こす可能性がある。静電放電器を移送容器に使用することで、移送容器内の材料への損傷の可能性が少なくなる。特に、移送容器の表面への静電荷の蓄積を、論文「Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｍｉｎｉｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ  Ｄｅｓｉｇｎ  Ｂｅｓｔ  Ｐｒａｃｔｉｃｅｓ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  ＳＥＭＡＴＥＣＨ；Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  ＃９９０３３６９３Ａ−ＥＮＧ；ワールドワイドウェブ上でＵＲＬ「ｉｓｍｉ．ｓｅｍａｔｅｃｈ．ｏｒｇ／ｄｏｃｕｂａｓｅ／ｄｏｃｕｍｅｎｔ／３６９３ａｅｎｇ．ｐｄｆ」にて入手可能）」におけるミニエンバイロメントについての教示に従い、約±１５０ボルト／インチ未満（約±５９．１ボルト／ｃｍ未満）に保つことが好ましい。
【００６３】
移送容器において、当業者にとって知られている任意の適切な形式の静電放電器が、本発明の種々の実施形態において使用可能である。１つの例において、ＦＯＵＰまたは他の移送容器が、少なくとも部分的に、静電気を消散させる材料または導電材料で構成されることができる。通常は、保持されている基板またはウェハに接触する移送容器の部分は、このような材料で構成されることが望ましい。あるいは、接地または移送容器の環境内でのイオン化装置の使用を含む、静電気の蓄積の消散または防止のための他の技術も利用可能である。
【００６４】
他の関連の実施形態も、静電気の放電という考え方を、放電の事象の恐れの低減という連続性を維持するために、移送容器を超えてプロセスの他の部分において使用することができる。
【００６５】
本発明は、本発明の好ましい実施形態を参照して特に示めされかつ説明されたが、特許請求の範囲に包含される本発明の範囲から逸脱することなく、形態および細部においてさまざまな変更が可能であることを、当業者であれば理解できるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の幅広い実施形態における、プロセスの流れを説明する図である。
【図２】センサからのフィードバックを組み込む本発明の好ましい実施形態における、プロセスの流れを説明する図である。
【図３Ａ】プロセスツールに接続されたＩｓｏｐｏｒｔ（登録商標）のステージ上のＦＯＵＰを示し、ＦＯＵＰは、本発明の実施形態による方法によってパージされることができる。
【図３Ｂ】プロセスツールに接続されたＩｓｏｐｏｒｔ（登録商標）のステージ上のＳＭＩＦポッドを示し、ＳＭＩＦポッドは、本発明の実施形態による方法によってパージされることができる。
【図４Ａ】本発明の実施形態に一致するストッカーの外側の図である。
【図４Ｂ】本発明の実施形態に一致するストッカーの断面図である。
【図５】本発明の実施形態による、エネルギー源、ファンユニット、および浄化器が取り付けた移送容器の側面概略図である。
【図６】本発明の実施形態に一致する、移送容器に配置される２重床浄化器システムの流体の流れの図である。
【図１】
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【図２】
2009503899.tif 000003
【図３Ａ】
2009503899.tif 000004
【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【手続補正書】
【提出日】平成19年6月4日(2007.6.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体を移送するための移送容器であって、
筐体と、
浄化材料を含む浄化器とを備え、該浄化器が、筐体に取り付けられ、かつ筐体内に流れる流体を浄化するように構成され、浄化器が、さらに複数の床として構成され、１つの床のみが筐体内に流れる流体を浄化するように、床が構成可能である、移送容器。
【請求項２】
１つの床のみが筐体内に流れる流体を浄化する一方で、少なくとも１つの他の床が再生されるように、床が構成可能である、請求項１に記載の移送容器。
【請求項３】
各床の浄化材料が着脱可能なカートリッジに封入されるように、床が構成される、請求項１に記載の移送容器。
【請求項４】
筐体が、気密に封じられていない筐体であり、少なくとも１つの床が、気密に封じられていない筐体内に流れる流体を、１００ｐｐｂ以下の汚染物質の濃度まで浄化するように構成される、請求項１に記載の移送容器。
【請求項５】
静電放電器をさらに含む、請求項１に記載の移送容器。
【請求項６】
筐体に取り付けられる流体推進器をさらに備え、前記流体推進器が、ファン、圧縮機、または加圧流体源であり、浄化器を通って筐体内に流体を推進させる、請求項１に記載の移送容器。
【請求項７】
流体推進器が、ファンである、請求項１に記載の移送容器。
【請求項８】
ファンおよび浄化器が、ガスを気密に封じられていない筐体内に推進させるように構成され、ガスが、１００ｐｐｂ以下の汚染物質の濃度を有する、請求項７に記載の移送容器。
【請求項９】
筐体を含むフロントオープン一体型ポッドをさらに備える、請求項１に記載の移送容器。
【請求項１０】
浄化材料が、交換可能なカートリッジに封入される、請求項１に記載の移送容器。
【請求項１１】
流体推進手段を駆動するためのエネルギー源をさらに備え、該エネルギー源が、筐体に取り付けられる、請求項１に記載の移送容器。
【請求項１２】
エネルギー源が、電池、圧縮ガス源、太陽電池、および燃料電池の少なくとも１つを含む、請求項１１に記載の移送容器。
【請求項１３】
エネルギー源が燃料電池であり、移送容器が、筐体に取り付けられた交換可能な燃料カートリッジをさらに備える、請求項１２に記載の移送容器。
【請求項１４】
エネルギー源が電池であり、移送容器が、電池を再充電するためのファンをさらに備え、該ファンが、圧縮ガス源によって駆動される、請求項１３に記載の移送容器。
【請求項１５】
エネルギー源が、少なくとも約２４時間にわたってファンを動作させることができる、請求項１１に記載の移送容器。
【国際調査報告】
2009503899.tif 000010
2009503899.tif 000011
2009503899.tif 000012