(57)【要約】  本発明は駆動スピンドルを受容するために中央に孔（１１）を有する円板状の部体（１０）と、該円板状の部体（１０）の外周における、研削手段を含有するリング形状の切断領域（１３）と、中心孔（２１）を備え、センタリング配置されたプラスチックから成る減衰エレメント（２０）とを有するカッティングディスクにおいて、減衰エレメント（２０）が円板状の部体（１０）の少なくとも第１の平面側（１５）に配置されていることを特徴としている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動スピンドルを受容するために中央に孔（１１）を有する円板状の部体（１０）と、該円板状の部体（１０）の外周における、研削手段を含有するリング形状の切断領域（１３）と、中心孔（２１）を備え、センタリング配置されたプラスチックから成る減衰エレメント（２０）とを有するカッティングディスクにおいて、減衰エレメント（２０）が円板状の部体（１０）の少なくとも第１の平面側（１５）に配置されていることを特徴とする、カッティングディスク。
【請求項２】
減衰エレメント（２０）が円板状である、請求項１記載のカッティングディスク。
【請求項３】
減衰エレメント（２０）が少なくとも熱可塑性プラスチックを含有している、請求項１又は２記載のカッティングディスク。
【請求項４】
減衰エレメント（２０）が円板状の部材（１０）と解離可能に結合されている、請求項１から３までのいずれか１項記載のカッティングディスク。
【請求項５】
減衰エレメント（２０）が少なくとも１つの結合エレメント（２３）を有し、円板状の部体（１０）が結合エレメント（２３）を受容するための少なくとも１つの第１の開口（１６）を有している、請求項１から４までのいずれか１項記載のカッティングディスク。
【請求項６】
結合エレメント（２３）が円板状の部体（１０）の第２の平面側（１５′）とほぼ同一平面を成して終っている、請求項５記載のカッティングディスク。
【請求項７】
減衰エレメント（２０）が少なくとも１つのスナップエレメント（２４）を有し、円板状の部体（２０）がスナップエレメント（２４）を受容する第２の開口（１７）を有している、請求項１から６までのいずれか１項記載のカッティングディスク。
【請求項８】
スナップエレメント（２４）が円板状の部体（１０）の第２の平面側（１５′）を越えて突出している、請求項７記載のカッティングディスク。
【請求項９】
２つのスナップエレメント（２４）が設けられ、該スナップエレメント（２４）が互いに直径方向で配置されている、請求項７又は８記載のカッティングディスク。
【請求項１０】
減衰エレメント（２０）が少なくとも１つの開口（２２）をのぞき窓として有している、請求項１から９までのいずれか１項記載のカッティングディスク。
【請求項１１】
減衰エレメント（２０）が、円板状の部体（１０）の第１の平面側（１５）に向いた面（２９）にスペーサ（２６）を有している、請求項１から１０までのいずれか１項記載のカッティングディスク。
【請求項１２】
スペーサ（２６）が半径方向に配置されたリブである、請求項１１記載のカッティングディスク。
【請求項１３】
半径方向に配置されたリブが弯曲されている、請求項１２記載のカッティングディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は請求項１の上位概念として記載してあるカッティングディスク、特にダイヤモンドカッティングディスクに関する。
【０００２】
壁構造、岩石、コンクリート及びそれに類似した材料を切断するためには公知技術によれば、金属から成る円板状の部体と、該部体の周囲におけるリング状の切断領域とから成るダイヤモンドカッティングディスクが公知である。リング状の切断領域は例えば切断セグメントの形に構成され、ダイヤモンド粒子を含有する金属製のマトリックスから成っている。切断セグメントは例えばレーザ溶接又は焼結によって円板状の部体に結合されている。
【０００３】
ＤＥ２０１０２６８４Ｕ号明細書によれば、金属製の保持体と、研削リング、有利にはキューブ的な窒化硼素又はダイヤモンドを含有する研削リングとを有する研削円板が公知である。保持体と研削リングとの間には、含浸させられた高強度の繊維、例えば炭素繊維から成る振動減衰する中間リングが設けられている。この中間リングは個別の部分として構成されかつ保持体及び／又は研削リングに接着されている。
【０００４】
ＤＥ２０１０２６８４Ｕにより公知である研削円板の欠点は製作費用が高いことである。何故ならば振動を減衰する中間リングは保持体と研削リングとに安定的に接着される必要があるからである。さらに研削円板は中間リングによって十分な硬度を有しない。
【０００５】
本発明の課題は比較的に容易に製作可能である、振動を減衰するカッティングディスクを提供することである。
【０００６】
発明の開示
本発明の対象は請求項１の特徴を有するカッティングディスクである。
【０００７】
本発明によるカッティングディスクは、それが比較的に容易に製作可能でかつ減衰エレメントが円板状の部体の少なくとも一方の平面側にセンタリングされて配置されているので安定的であるという利点を有している。
【０００８】
本発明によるカッティングディスクは駆動スピンドルを受容するために孔を中央に有する円板状の部体を備えている。円板状の部体は以後、基板とも呼ぶことにする。基板は金属、特に鋼から成り、例えば１００から６００ｍｍの領域の直径と１から５ｍｍまでの領域の厚さとを有している。円板状の部体の外周にて、該部体は研削手段を含有するリング状の切断領域で取囲まれている。リング状の切断領域は、基板の外周に取外し不能に、例えば焼結、レーザ溶接又は硬質ろう付けによって固定されている。
【０００９】
カッティングディスクはダイヤモンドカッティングディスクであると有利である。この場合には基板は金属、特に鋼から成り、切断領域は研削手段としてダイヤモンドを含有している。ダイヤモンドは公知技術から知られている金属製の保持材料に埋設されている。保持材料は焼結又は鋳造（レーザ溶融）で成形されている。ダイヤモンドの他に他の硬質の研削材、例えばキューブ的な窒化硼素を使用することもできる。
【００１０】
さらにカッティングディスクは特にセグメント化されたカッティングディスク、特にセグメント化されたダイヤモンドカッティングディスクである。つまり、リング状の切断領域はセグメント化されている。セグメント化されたカッティングディスクは公知技術から原理的に知られている。有利にはセグメント化されたカッティングディスクのためにはセグメントが、例えばその長さと数とに関して、カッティングディスクの使用に応じて選択されることができる。しかし、本発明によるカッティングディスクは閉じた切断領域を有するセグメント化されていないカッティングディスクであることもできる。
【００１１】
本発明によれば、減衰エレメントは基板の少なくとも第１の平面側にセンタリングされて配置され、減衰エレメントの中心孔と基板の中心孔とが駆動スピンドルを受容するために相上下して配置されている。工作機械にカッティングディスクが組込まれた状態で減衰エレメントは、特に基板の、工作機械とは反対側の平面に配置される。さらに減衰エレメントを、基板の他方の、工作機械に向いた側に設けることも可能である。さらに、それぞれ中央に配置された減衰エレメントを基板の両方の平面側の各々に設けることも可能である。
【００１２】
減衰エレメントは特に回転対称的に、有利には円板状に構成されていると有利である。しかし、例えば正方形であるか不規則な平面形状であることも、減衰エレメントがその形に基づき回転するカッティングディスクにアンバランスを発生させない限り可能である。
【００１３】
減衰エレメントは特に０．１から１０ｍｍまでの領域の厚さ、有利には２から５ｍｍ、例えば３ｍｍの厚さを有している。減衰エレメントの直径は切断深さが妨げられないように選択されている。例えば直径が１１５から１５０ｍｍまであるカッティングディスクは５０から５５ｍｍ、例えば５３ｍｍの領域の直径を有する減衰エレメントを有し、１８０から２３０ｍｍまでの領域の直径を有するカッティングディスクは７０から９０ｍｍまでの領域の直径、例えば８０ｍｍの直径を有する減衰エレメントを有している。
【００１４】
減衰エレメントはプラスチック、特に少なくとも熱可塑性のプラスチックから成っている。減衰エレメントはプラスチックの混合物、例えば補強されているか又は補強されていなくてもよい熱可塑性のプラスチックの混合物から成っていることもできる。又、減衰エレメントは種々のプラスチックから多層に構成されていることもできる。減衰エレメントは減衰作用を高めるために２層であることができる。この場合、基板の平面側に向いた第１の層、ひいては基板の上に載設された層はエラストマから成り、第２の層は熱可塑性のプラスチックから成ることができる。減衰エレメントが熱可塑性のプラスチックから成ると、減衰エレメントは簡単な形式で射出注型成形で製作されることができる。
【００１５】
減衰エレメントは有利な形式で円板状の部体と解離可能に結合されている。本発明による別の実施例ではカッティングディスクに減衰エレメントを結合するためには減衰エレメントが少なくとも１つの結合エレメントを有し、円板状の部体が前記結合エレメントを受容する少なくとも１つの開口を有している。結合エレメントは円板状の部体の第１の平面側に向いた減衰エレメントの面における突出した領域である。基板における、対応して形成された開口は結合エレメントを形状接続的に受容する。結合エレメントは特に係止作用をもって基板の第１の開口に係合する。結合エレメントは円板状の部体の第２の平面側と有利にはほぼ同一平面を成す。これは結合エレメントが、ほぼ基板の背側とつまり、反対側の平面側と同一平面を成すまでカッティングディスクの開口内へ係合することを意味する。したがって結合エレメントは有利には基板の厚さに相応する厚さを有している。結合エレメントは回転に際して又はカッティングディスクを作業スピンドルに緊締する場合に、減衰エレメントがカッティングディスクに対し回動することを阻止するために役立つ。基板の背面側と同一平面を成す代りに、結合エレメントの厚さが基板の厚さよりも小さいことに基づき、結合エレメントが基板の第１の開口内に係合する深さを小さくすることもできる。
【００１６】
結合エレメントは減衰エレメント自体のように同様にプラスチックから、特に減衰エレメントと一体に構成されていることもできる。結合エレメントと対応する第１の開口との形状は任意に選択することができ、例えば方形、楕円形又は腎臓形であることができる。さらに結合エレメントは減衰エレメントの表面の任意の個所に位置し、任意に配向されていること、例えば半径方向に配向されていることができる。
【００１７】
別の実施例においては減衰エレメントはカッティングディスクとの解離可能な結合のために付加的に又は択一的に有利には少なくとも１つのスナップエレメントを有し、円板状の部体が少なくとも１つの第２の開口を、スナップエレメントを形状接続的に受容するために有している。スナップエレメントは同様にプラスチックから、特に減衰エレメントと一体に構成されている。減衰エレメントを取付ける場合には少なくとも１つのスナップエレメントで基板の対応する第２の開口を貫きかつ第２の開口に係止される。スナップエレメントが第２の開口にスナップ結合するとスナップエレメントは特に有利には、円板状の部体の第２の平面側から突出する。これはスナップエレメントが基板の裏面側を越えて、つまり反対の平面側を越えて突出するまでカッティングディスクの第２の開口を通してスナップエレメントが突入することを意味する。少なくとも１つのスナップエレメントは減衰エレメントを軸方向に確保するために役立ち、これによって減衰エレメントは位置的に正確にカッティングディスクに固定可能である。
【００１８】
本発明のカッティングディスクの有利な実施形態によれば互いに直径方向で配置された２つのスナップエレメントが設けられており、該スナップエレメントが円板状の部体における第２の開口にそれぞれ受容されている。両方のスナップエレメントは例えば基板の縁部領域に配置されている。２つのスナップエレメントの直径方向の配置はカッティングディスクの上での減衰エレメントの特に良好な軸方向の確保を可能にする。
【００１９】
さらに減衰エレメントは少なくとも１つの開口をのぞき窓として有していると有利である。減衰エレメントの開口は任意の形であることができる。開口の領域には基板の上に記号の形をした情報、特に数字と活字の形をした情報が例えばカッティングディスクの直径、厚さ又は最大回転数に関する表示のために圧刻されていることができる。前記情報は開口内で良好に読取り可能でかつ減衰エレメントによって摩滅に対し保護される。
【００２０】
有利には減衰エレメントは円板状の部体の第１の平面側に向いた面にスペーサを有している。このスペーサは基板の第１の平面側に向いた減衰エレメントの面から突出する領域が形成する。スペーサは基板の第１の平面側に載置される。この結果、スペーサを有する減衰エレメントは基板の上に全面的に載置されるのではなく、スペーサの面だけで載置される。減衰エレメントとカッティングディスクとの間の接触面は減じられかつ減衰エレメントの熱伝導作用は高められる。
【００２１】
スペーサは減衰エレメント同様、プラスチックからかつ減衰エレメントと一体に構成されている。スペーサは原則的には任意の形であることができるが半径方向に配置されたリブの形を有していることもできる。この場合リブは有利にはカッティングディスクの回転方向に弯曲されていることができる。リブは例えば１から５ｍｍ、減衰エレメントの面から突出することができる。リブの間の領域は減衰エレメントとカッティングディスクとの間に中間室を形成する。半径方向に配置されたリブの形をしたスペーサは送風羽根として作用し、減衰エレメントの冷却作用を助ける。
【００２２】
本発明のカッティングディスクは種々の工作機械に、例えば手持誘導型のカッティング研削機、壁カッティングフライス、スリットフライス、ベンジンソー、テーブルソー及び手持カッティングソーに使用することができる。
【００２３】
このカッティングディスクは種々の材料、例えばコンクリート、天然石、アスファルト、セラミック並びに他の建材の加工に適している。
【００２４】
カッティングディスクは乾燥式切断にも湿式切断にも使用することができる。
【００２５】
以下、本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。
【００２６】
図１にはカッティングディスク１００が斜視図で示されている。カッティングディスク１００は、駆動スピンドル（図示せず）を受容するために中央の孔１１と第１の平面側１５と裏側の第２の平面側１５′（図２）とを有する円板状の部体（基板とも呼ぶ）を備えている。円板状の部体１０の周面１２には、研削材を含む、リング状の切断領域１３が配置されている。図示のカッティングディスクはセグメント化されたカッティングディスク１００である。このカッティングディスク１００においては切断領域１３はセグメントに分割されている。第１の平面側１５の上にはプラスチックから成る円板状の減衰エレメント２０がセンタリングされて配置されている。減衰エレメント２０の中心の孔２１は基板１０の中心の孔１１と整合させられている。組立状態では、例えばアングル研削機（図示せず）に組立てられた状態では、対応フランジが駆動スピンドルの上に相対回動不能に位置し、基板１０の第２の平面側１５′を回転連行のために支える。減衰エレメント２０には同様に緊締ナットがねじ締め可能に支えられる。さらに減衰エレメント２０は少なくとも２つの開口２２をのぞき窓として有している。この開口２２は図示の実施例では楕円形に弯曲されている。
【００２７】
図３に示された減衰エレメント２０の背面もしくは下側面は、円板状の部体１０の第１の平面１５に載置される面である。減衰エレメント２０は２つの結合エレメント２３を有し、該結合エレメント２３は図示の実施例の場合、楕円形でかつ弯曲されている。この場合、結合エレメント２３はほぼ半径方向に向けられている。結合エレメント２３は基板１０におけるそれぞれ１つの第１の開口１６（図２）に係合しかつ基板１０の第２の平面側１５′とほぼ同一平面を成す。さらに２つのスナップエレメント２４が減衰エレメント２０の縁に、つまり円周の領域２５に互いに直径方向で配置されている。これらのスナップエレメント２４は基板１０の第２の開口１７に係合し、基板１０の第２の平面側１５′を越えて突出する。互いに直径方向で配置された両方のスナップエレメント２４は減衰エレメント２０の良好な軸方向の確保に役立つ。結合エレメント２３は減衰エレメント２０の回動を防止し、これによってスナップエレメント２４の剪断負荷を減少させる。さらに減衰エレメント２０の上にはリブの形をしたスペーサ２６が設けられている。このスペーサ２６は図示の実施例では楕円形でかつ弯曲されかつほぼ半径方向に向けられている。スペーサ２６はほぼ均等に減衰エレメント２０の面に分配されている。減衰エレメント２０はスペーサ２６の表面２７で基板１０の第１の平面側１５に支えられる。スペーサ２６の間には通路２８が構成されている。減衰エレメント２０が基板１０の上に取付けられると、通路２８は基板１０と共に中空室を構成する。弯曲されたリブの形のスペーサ２６は通路２８における空気が遠心力によって基板の方向に流出することで送風羽根として働く。この結果、空気を開口２２を介して吸引する吸引力が発生する。減衰作用の他に減衰エレメント２０は冷却作用をも有している。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】減衰エレメントを有する本発明によるカッティングディスクの１実施例を基板の第１の平面側に対する斜視図で示した図。
【図２】図１のカッティングディスクを基板の第２の平面側に対する斜視図で示した図。
【図３】減衰エレメントの１実施例を下側から、つまり基板の第１の平面側に向いた側から見た図。
【符号の説明】
【００２９】
１００  カッティングディスク、  １０  円板状の部体、  １１  中心孔、  １２  周面、  １３  切断領域、  １４  セグメント、  １５  平面側、  １５′  平面側、  １６  開口、  １７  開口、  ２０  減衰エレメント、  ２１  孔、  ２２  開口、  ２３  結合エレメント、  ２４  スナップエレメント、  ２５  周面、  ２６  スペーサ、  ２７  上面、  ２８  通路、  ２９  面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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