(57)【要約】  ＬＥＤアレイグリッドの作製の方法が開示される。当該方法は、−Ｎ個の電気伝導ワイヤW1-WNを並行に配置するステップであって、Ｎが１より大きい整数であり、前記Ｎ個のワイヤがワイヤのアレイW1-WNを構成し、前記アレイが前記ワイヤW1-WNの長さ方向に直角に幅Dを有する、ステップと、−ＬＥＤコンポーネント106;206を前記ワイヤのアレイ110,210へ、各ＬＥＤコンポーネント106;206が少なくとも２つの隣接するワイヤWn-Wn+1へ電気的に接続されるように、配置するステップと、−前記ワイヤのアレイを、前記幅Dが増加するように伸張するステップと、を有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤアレイグリッドの作製の方法であって、
−Ｎ個の電気伝導ワイヤを並行に配置するステップであって、Ｎが１より大きい整数であり、前記Ｎ個のワイヤがワイヤのアレイを構成し、前記アレイが前記ワイヤの長さ方向に直角な幅を有する、ステップと、
−ＬＥＤコンポーネントを前記ワイヤのアレイへ、各ＬＥＤコンポーネントが少なくとも２つの隣接するワイヤへ電気的に接続されるように、配置するステップと、
―前記ワイヤのアレイを、前記幅が増加するように伸張するステップと、
を有する方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、前記ＬＥＤコンポーネンは、前記ＬＥＤコンポーネントが前記グリッドの伸張の後に規則的に分布されるように、配置される、方法。
【請求項３】
請求項２に記載の方法であって、前記ＬＥＤコンポーネントは、前記ワイヤの前記長さ方向に直角な方向において、隣接するワイヤ間において１つおきの間隔をブリッジするＬＥＤコンポーネントの行が存在するように、配置される、方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法であって、前記ＬＥＤコンポーネントの隣接する行は、第１行が第１間隔から開始する隣接するワイヤ間において１つおきの間隔をブリッジする場合に、前記隣接する行が隣接する間隔において開始する隣接するワイヤ間において１つおきの間隔をブリッジするように、シフトされる、方法。
【請求項５】
請求項３に記載の方法であって、前記行は、行の対として配置され、前記ＬＥＤコンポーネントの隣接する行の対は、第１行の対が、第１間隔から開始する隣接するワイヤ間において１つおきの間隔をブリッジする場合に、前記隣接する行の対が、隣接する間隔において開始する隣接するワイヤ間において１つおきの間隔をブリッジするように、シフトされる、方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の方法であって、前記ワイヤのアレイは、組み立てドラムの周囲にらせん状にワイヤを巻くことによって形成され、前記ワイヤのアレイの巻き線が、前記巻き線において含まれる前記２つの隣接するワイヤへ各ＬＥＤをしっかりと固定するステップが完了された後に前記組み立てドラムを離れ得、これにより、ワイヤ及びＬＥＤコンポーネントの円柱型グリッドを生成する、方法。
【請求項７】
請求項６に記載の方法であって、更に、前記ワイヤを、前記円柱型グリッドの各巻き線に沿って、少なくとも１度切断するステップを含む、方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の方法であって、前記ＬＥＤコンポーネントが前記ワイヤへ半田付けされる、方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか一項に記載の方法であって、前記ＬＥＤコンポーネントが、ＩＤＣ（圧接コネクタ）タイプの留め具を含む、方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか一項に記載の方法であって、更に、伸張された前記ＬＥＤアレイグリッドを、ガラス板に又は２つのガラス板の間に配置するステップを含む、方法。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか一項に記載の方法であって、更に、
−基板用のリードフレーム材料を準備するステップと、
−ワイヤに関して「バネ錠」位置を得るために、前記基板を折り曲げるステップと、
−ワイヤボンディング又はフリップチップにより、ＬＥＤを配置・相互接続するステップと、
−前記ＬＥＤを無色の化合物を用いて、オーバーモールディングするステップと、
−担体基板をバックエッチングするステップと、
−コンポーネントに切り出すステップと、
を有する方法。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか一項に記載の方法を用いて作製されるＬＥＤアレイグリッド。
【請求項１３】
請求項１２に記載のＬＥＤアレイグリッドを含む照明システム。
【請求項１４】
請求項１３に記載の照明システムであって、前記ＬＥＤアレイグリッドがガラス板に又は２つのガラス板の間において接着される、照明システム。
【請求項１５】
請求項１３又は１４に記載の照明システムであって、前記ワイヤが自己接着ワイヤを含む、照明システム。
【請求項１６】
実質的に同一の方向へ延在し且つ外周に沿って配置され、これにより巻き線ドラムを形成する回転可能なピンを有する、ＬＥＤアレイグリッドの作製のための巻き線装置であって、前記回転可能なピンが、前記ドラムの周囲に巻かれる電気伝導性ワイヤを効率的に位置決めするように構成されるスレッドを具備され、これにより、並行なワイヤのアレイが作成され、
前記ピンの回転が、前記ワイヤのアレイを前記ピンの長さに沿って輸送させ、
当該装置が、更に、ＬＥＤコンポーネントを前記ワイヤのアレイへ配置する手段と、
各ＬＥＤコンポーネントを前記２つの隣接するワイヤへしっかりと固定する手段と、を備える、巻き線装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の巻き線装置であって、更に、前記ドラムの１回転が各ピンの１回転になるように、前記ドラムの回転を、前記ピンのそれぞれの回転へ結合させる歯車を備える、巻き線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明システムの作製方法、前記方法を用いて作製された照明システム、及び巻き線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、多数の低電力ＬＥＤがアレイ状に配置される、ディスプレイ及びある場合には照明パネル用のバックライトとして使用されている。ＬＥＤは、いくつかの理由によりこの目的によく適している。それらの理由は、例えば、長寿命を有する耐久性のある構造であり、このことは、必要とされるメンテナンスを低減させる。また、これらＬＥＤは、低電力消費を有し、より低電圧で動作され、作動の費用及び高電圧応用例に関連するリスクを低減させる。これに関して、ＬＥＤは、高光出力を有する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来技術は、プリント基板（ＰＣＢ）におけるＬＥＤの配置を含む。しかし、この技術は、特にＬＥＤが大きなピッチで配置され、より大きな領域が照らされる必要がある場合に、費用の掛かる手法である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
大面積照明が必要とされる上述の及び他の目的に関して適しており、同時に従来技術の欠点を解決するＬＥＤアレイを提供するために、本発明は、ＬＥＤアレイグリッドの作製の方法であって、
−Ｎ個の電気伝導ワイヤ（Ｗ１−ＷＮ）を並行に配置するステップであって、Ｎが１より大きい整数であり、前記Ｎ個のワイヤがワイヤのアレイを構成し、前記アレイが前記ワイヤの長さ方向に直角な幅Ｄを有する、ステップと、
−ＬＥＤコンポーネントを前記ワイヤのアレイへ、各ＬＥＤコンポーネントが少なくとも２つの隣接するワイヤへ電気的に接続されるように、配置するステップと、
―前記ワイヤのアレイを、前記幅Ｄが増加するように伸張するステップと、
を有する方法を提供する。
【０００５】
非常に小さいプリント基板における低費用組立工程及びこれらの基板の新規の設計を用いることにより、簡単な巻き線／半田付け工程により大面積アレイとワイヤとの相互接続を作製することが可能である。ＰＣＢの新規な設計は、生じるＬＥＤコンポーネントが、ワイヤとの接触に関して適合されるＬＥＤコンポーネントにおける専用の位置、例えば、電気的接触が促進される、及び／又はワイヤが位置を維持されるような位置など、の規定によって、本発明に従う方法において使用するように適合されることが好ましい。更に、大面積のプリント基板の代わりとしてのワイヤの使用は、更に、ＬＥＤアレイグリッドに関する費用を低減する。本発明に従う方法を使用することによって、既知の技術と比較していくつかの有利な点を達成することが可能である。当該方法に従うと、作製のステップは、限られた空間で行われ得、このことは、作業における工作費用を低減することを促進する一方で、生じる結果は、いかなる所望なピッチをも有する大面積のＬＥＤアレイグリッドになり得る。
【０００６】
１つ以上の実施例によると、前記ＬＥＤコンポーネンは、前記ＬＥＤコンポーネントが前記グリッドの伸張の後に規則的に分布されるように、配置され、また、１つ以上の実施例において、前記ＬＥＤコンポーネントは、前記ワイヤの前記長さ方向に直角な方向において、隣接するワイヤ間において１つおきの間隔をブリッジするＬＥＤコンポーネントの行が存在するように、配置される。
【０００７】
１つ以上の実施例において、前記ＬＥＤコンポーネントの隣接する行は、第１行が、第１間隔から開始する隣接するワイヤ間において１つおきの間隔をブリッジする場合に、前記隣接する行が、隣接する間隔において開始する隣接するワイヤ間において１つおきの間隔をブリッジするようにシフトされる。伸張される場合、このことにより、ワイヤがダイヤモンド形の開口を形成するＬＥＤアレイグリッドを生じさせ得る。
【０００８】
１つ以上の実施例において、前記行は、行の対として配置され、前記ＬＥＤコンポーネントの隣接する行の対は、第１行の対が、第１間隔から開始する隣接するワイヤ間において１つおきの間隔をブリッジする場合に、前記隣接する行の対が、隣接する間隔において開始する隣接するワイヤ間において１つおきの間隔をブリッジするようにシフトされる。伸張した後に、この配置は、等間隔の行及び列を有するＬＥＤアレイグリッドを生じさせ得る。
【０００９】
１つ以上の実施例において、前記ワイヤのアレイは、組み立てドラムの周囲にらせん状にワイヤを巻くことによって形成され、前記ワイヤのアレイの巻き線が、前記巻き線において含まれる前記２つの隣接するワイヤへ各ＬＥＤをしっかりと固定するステップが完了された後に前記組み立てドラムを離れ得、これにより、ワイヤ及びＬＥＤコンポーネントの円柱型グリッドを生成する。組み立てドラムの使用は、コンポーネントが１つの端部において供給され、加工された製品が他端部において得られるような連続的な組み立て工程を行うことを可能にする。
【００１０】
１つ以上の実施例において、前記方法は、更に、前記ワイヤを、前記円柱型グリッドの各巻き線に沿って、少なくとも１度切断するステップを含む。このステップは、平面ＬＥＤグリッドアレイが所望である場合に、有益である。
【００１１】
前記ＬＥＤコンポーネントは、耐久性のあるＬＥＤアレイグリッドを提供し、信頼性のある電気的接触を保証するために、前記ワイヤへ半田付け、若しくは糊付けなどをされる、又はＩＤＣ（圧接コネクタ）タイプの留め具を含むことが好ましい。
【００１２】
１つ以上の実施例に従うと、前記方法は、更に、
−基板用のリードフレーム材料を準備するステップと、
−ワイヤに関して「バネ錠」位置を得るために、前記基板を折り曲げるステップと、
−ワイヤボンディング又はフリップチップにより、ＬＥＤを配置・相互接続するステップと、
−前記ＬＥＤを無色の化合物を用いて、オーバーモールディングするステップと、
−担体基板をバックエッチングするステップと、
−コンポーネントに切り出すステップと、
を有する。
【００１３】
生じるＬＥＤコンポーネントは、本発明に従うＬＥＤアレイグリッドにおける使用に関して、及び他の応用例に関しても適している。
【００１４】
本発明は、ＬＥＤアレイグリッドの作製のための巻き線装置であって、１つ以上の実施例に従う巻き線装置は、実質的に同一の方向へ延在し且つ外周に沿って配置され、これにより巻き線ドラムを形成する回転可能なピンを有し、前記回転可能なピンが、前記ドラムの周囲に巻かれる電気伝導性ワイヤを効率的に配置するように構成されるスレッドを具備され、これにより、並行なワイヤのアレイを作成し、
前記ピンの回転が、前記ワイヤのアレイを前記ピンの長さに沿って輸送させ、
当該装置が、更に、ＬＥＤコンポーネントを前記ワイヤのアレイへ配置する手段と、
各ＬＥＤコンポーネントを前記２つの隣接するワイヤへしっかりと固定する手段と、を備える、
巻き線装置にも関する。
前記巻き線装置は、本発明に従うＬＥＤアレイグリッドの作製に関して、より良く適している。
【００１５】
１つ以上の実施例において、前記巻き線装置は、更に、前記ドラムの１回転が各ピンの１回転になるように、前記ドラムの回転を、前記ピンのそれぞれの回転へ結合させる歯車を備える。この構成は、生じる円柱状ＬＥＤアレイグリッドの１つの「回転」が、ドラムの各回転においてドラムが巻かれ得ることになる。このことは、グリッドが装置に供給される比率が、ワイヤが装置に供給される比率に等しいことを意味し、このことは有益である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明の方法の主なステップを示す。図1は、本発明に従う発明において使用するＬＥＤ１０２がＰＣＢ１０４にいかに配置され得るかの例を例証しており、更に図２も参照されたい。ＬＥＤ１０２は、パッケージされる前のＬＥＤすなわち裸のダイであり得る。この例において、ＰＣＢ１０４は、特定の孔パターンを具備され、ＰＣＢ１０４が、個別のＬＥＤコンポーネント１０６へダイシングされる場合に、孔１０８は、本発明の方法における後々の半田付け工程において使用される装着点を提供するように、規定され得る。ＰＣＢ１０４において短いピッチでＬＥＤ１０２を配置し、ＰＣＢ材料を可能な限り最大限利用することが、費用効果的である。
【００１７】
この準備ステップの後で、実際の組み立てが行われる。ワイヤ１１０は、以下においてより詳細に説明されるように、組み立てドラム１１２の周囲に巻かれ、個別のＬＥＤコンポーネント１０６は、ワイヤ１１０が装着点を形成する孔１０８へ巻かれる前に、ＬＥＤコンポーネント１０６を位置決めする特定のスロット１１４へ配置される。ワイヤは、概して１１０として示される一方で、ワイヤの各個別の巻きは、Wn,n=1,2,...などと指定され、W1はワイヤ１１０の第１巻きであり、W2はワイヤ１１０の第2巻き等である。組み立てドラム１１２は回転をし、これにより、図４において１１６として概略的に示される供給装置であって、一群のＬＥＤコンポーネント１０６を含む供給装置１１６は、供給装置がスロット１１４において正確にＬＥＤコンポーネント１０６を位置決めするために動く必要がない固定装置であり得るようにされる。このことは、（図示されない）半田付け装置などの装置が、固定の配置を有し得ることをも意味する。
【００１８】
組み立てドラム１１２が回転する一方で、ドラム１１２に巻かれたワイヤ１１０は、次第に、ドラムから排出され得るが、このことも以下に図４及び５に関連して説明される。
【００１９】
組み立て工程は、無期限に、又は実際には必要な限りの間は継続し得る。このように作製された、円柱型のＬＥＤアレイグリッドは、図１のフロー図において次の例証的ステップとして示されるように、概して切断される又は広げられる。最終的に、ＬＥＤアレイグリッドは、大面積ＬＥＤアレイグリッド１００を作り出し、このＬＥＤアレイグリッド１００のサイズは、目的とされる用途に適合される。図１及び上述の説明から、組み立てドラム１１２の直径（又は外周）の関数であるグリッドの幅は制限される一方で、ＬＥＤアレイグリッド１００の長さは少なくとも理論的には無限である。最終照明製品を得るためのいくつかの工程のステップが残っている。半田付けは、使用され得る留め付け技法の１つの例のみであることを述べられるべきである。レーザ溶接及び超音波技法などの代替技法が存在する。
【００２０】
明らかであるように、配置は逆であり得、すなわち、ドラム１１２が静止している一方で、他の装置がドラム１１２の周囲を回転し得る。これらの２つの極端な例の組み合わせも着想される。
【００２１】
図２は、ＰＣＢ材料におけるＬＥＤ１０２の小さいピッチの組み立て部材を例示する。個別のＬＥＤコンポーネント１０６へダイシングされた後の組み立て部材が示されている。いかにダイシングが、孔１０８を適切な半田付け点へ変形させるようにオフセットされるかについて、注目されたい。
【００２２】
図３ａ−ｃは、ＩＤＣ型のＬＥＤコンポーネント２０６の組み立てにおけるいくつかのステップを例示する。いかにＬＥＤ１０２が、金属基板２０４すなわちリードフレームに配置されるかが示されており、基板２０４は、その後、個別のＬＥＤコンポーネント２０６として切断又はパンチされる（図３ｃ参照）。ＩＤＣ型のＬＥＤコンポーネント２０６が有する有利な点は、このコンポーネントがワイヤ１００へ半田付けされる必要がないことである。また、ワイヤ１００が絶縁され得るとしても、一方でなお、ＩＤＣ型のＬＥＤコンポーネント２０６がワイヤ１００へ留め付けされ、また電気的に接続されることを可能にさせる。ＩＤＣ型のＬＥＤコンポーネント２０６の使用は、ＬＥＤコンポーネント２０６をワイヤ１００へ装着するステップを、幾分より柔軟にさせる。ＬＥＤコンポーネントは、ワイヤ１００が組み立てドラム１１２の周りに巻かれる前に、スロット１１４に対応するスロットに配置され得るが、同様に、ワイヤ１１０が組み立てドラム１１２に巻かれた後においてもワイヤ１１０に配置され得る。
【００２３】
図４は、組み立て工程における組み立てドラム１１２の詳細を例示する。ドラム１１２は、所定の速度で軸Ａの周囲を回転する主部材１１８を有する。ドラム１１２は、回転ピン１２０も有する。これらのピン１２０は、ドラム１１２が回転するにしたがい、（図示されない）ベルト又は歯車などによって、回転するように駆動される。ドラム１１２が回転するときに、ワイヤ１００は、ドラム１１２に巻かれ、スレッド１２２によって位置決めされる。ピン１２０の回転により、ワイヤ１００を、スレッド１２２を用いて、次第に、組み立てドラム１１２から排出する。同時に、回転ピン１２０は、ワイヤ１００が巻かれる動作部分である。隣接するピンの間において、スレッド端部において、ＬＥＤ位置決めスロット１１４は、配置される。これらは、ワイヤ１１０と一緒になって、ＬＥＤコンポーネント１０６を、これらＬＥＤコンポーネント１０６がワイヤ１１０へ留め付けられるまで、位置決めするように動作する。コンポーネント供給装置１１６は、ＬＥＤコンポーネント１０６・２０６を、位置決めスロットに配置するように構成され、その後、コンポーネントはワイヤ１１０に留め付けされ得る。ドラム部材１１８の回転、回転ピン１２０の回転、及びピンスレッド１２２は、コンポーネント供給装置１１６及びＬＥＤコンポーネント１０６・２０６の留め付けが固定位置で行われ得るように構成され、このことは、これらの動作に関して必要とされる装置を簡素化することを可能にする。
【００２４】
図５は、背面からの組み立てドラム１１２を示し、またいかにＬＥＤアレイグリッド１００がドラムから排出され始めるかを示す。
【００２５】
説明される組み立て工程は、コンポーネントの供給及び半田付け装置など、周辺装置の簡素化に関してある程度の有利な点を有する。しかし、本発明に従う思想は、図６に概略的に示される、平面型の手法においても実施化され得、この場合、単一の巻かれたワイヤ１１０及び組み立てドラム１１２が、ＬＥＤコンポーネント１０６・２０６がワイヤ２１０の長さにそって装着される装着領域２１２へ平面状に供給されるいくつかの個別の並行ワイヤ２１０によって置換される。図６における矢印は、供給方向を示す。前述の実施例と同様に、生じるＬＥＤアレイグリッド１００は、所望な長さに伸長され得、この所望な長さは、ＬＥＤアレイグリッドにおけるＬＥＤコンポーネント１０６・２０６の分布に依存することは明らかである。この平面型の手法は、最終的なＬＥＤアレイグリッドの幅が、潜在的に、製造装置を用いて、変更することがより容易であるという有利な点を有する。組み立てドラムを用いる組み立ての上述の説明から、ドラムの使用に特に関連されない構成も、平面型手法に適用され得る。
【００２６】
ワイヤグリッドにおけるＬＥＤコンポーネントの説明される及び示される配置は例としてのみ与えられることを注意されるべきである。ＬＥＤコンポーネント１０６・２０６は、適切な伸張する機会が可能であり得る限り、代替的な配置も十分同様に与えられ得る。代替的な配置の例は、１つずつの群において交互に配置されるが、この文脈において、当該図面におけるＬＥＤコンポーネント１０６・２０６は２つずつの群において交互に配置されることを読まれるべきである。
【００２７】
本発明の方法を用いて作製されるＬＥＤアレイグリッドは、既知のＰＣＢ手法、すなわちＰＣＢがアレイグリッドの全体領域を形成する手法と比較して、すこぶる費用効果的である。ＰＣＢが使用される場合、１平方メートルに対する費用は５０ユーロを超え得る一方で、ワイヤメッシュ手法に関する費用は１ユーロ以下である。
【００２８】
本発明のＬＥＤアレイグリッド１００に関して適切であるが、排他的でない応用例は、ＬＣＤディスプレイ、小型蛍光灯の代替品、及び発光壁又は窓のような球面発光である。
【００２９】
新規の用途は、図７において例示されるような、ガラス板における、又は２つのガラス板３０２・３０４間において挟まれるＬＥＤアレイグリッド１００の構成を含む。ガラス板間における空間は、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）を用いて充填され得る。ＰＶＢは、ガラス板をボンディングする強固なサンドイッチ構造を与え、またその光学的特性により反射を低減する。電流に関する伝導体として、酸化インジウムスズ（通常ＩＴＯと称される）又はフッ素ドープ酸化スズ（通常ＦＴＯと称される）ガラス板のうちの１つにおいて透明層が使用され得る。ＬＥＤは、例えば伝導性接着剤又は半田を用いて、この被膜ガラスにボンディングされる。しかし、ＩＴＯ及びＦＴＯの両方は、ＬＥＤの出力を制限する高シート抵抗値を有し、更に、ＬＥＤとＩＴＯ又はＦＴＯの層との間における信頼性の高い相互接続を作ることは容易ではなく、したがって、この観点からＬＥＤアレイグリッド１００の使用が有利なのである。
【００３０】
ＬＥＤアレイグリッドは、自己接着ワイヤを用いてもガラス板へボンディングされ得る。このようなワイヤは、第１強絶縁層（この層は、高融点（＞300℃）を有する）、及び低融点（＜200℃）を有する第２絶縁層、を用いて被膜される。この第２の層は、コイルを作製する場合に、コイルを強固にするためにコイル内においてワイヤをボンディングするために使用される。熱が、ワイヤを通ずる電流によって、又はオーブンにコイルを置くことによって加えられ得、また接着を得るために溶液を使用することも可能である。ＬＥＤがワイヤよりも薄い場合、同一のボンディング原理は、ガラス−ＬＥＤサンドイッチ構造に温度及び圧力を加えることによって使用され得る。
【００３１】
例えば、0.3mm直径の銅ワイヤなどのワイヤの使用は、主に、前記透明層に関する遥かに高い単位長さ当たりの抵抗値に関する効率性の意味で、ＩＴＯ又はＦＴＯの透明層と比較して、大きな有利な点を与える。
【００３２】
図８ａ及び８ｂは、本発明のＬＥＤアレイグリッド１００及び上述のサンドイッチ構造の目的に関して特に適したＬＥＤコンポーネント構造又はＬＥＤパッケージを例証する概略図である。ＬＥＤパッケージを作製する方法は、
−基板用のリードフレーム材料２０４を準備するステップと、
−使用時において装着されるワイヤ２１０に関して「バネ錠(snap-lock)」位置を得るために、前記基板を折り曲げる(fold)ステップと、
−ワイヤボンディング又はフリップチップにより、ＬＥＤ２０２を配置・相互接続するステップと、
−前記ＬＥＤを無色の化合物２２４を用いて、オーバーモールディングするステップと、
−担体基板をバックエッチングするステップと、
−コンポーネント３０６に切り出すステップと、
を有する。
【００３３】
上述の構造は、ＬＥＤとの熱的に接触をするように構成されるヒートシンクをも含み得る。
【００３４】
各ワイヤは、必要とされる場合に、図８ａ−ｂにおいて例示されるように、２つ又はそれ以上の伝導体から構成されることを特記されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１は、本発明に従う方法の１つの実施例の概略を示す図式的なフロー図である。
【図２】図２は、半田付け用に使用されるＰＣＢに配置されるＬＥＤコンポーネントを例示する斜視図である。
【図３ａ】図３ａは、ＩＤＣ（圧着コネクタ）型のＬＥＤコンポーネントにする作製のステップを例示する斜視図である。
【図３ｂ】図３ｂは、ＩＤＣ（圧着コネクタ）型のＬＥＤコンポーネントにする作製のステップを例示する更なる斜視図である。
【図３ｃ】図３ｃは、ＩＤＣ（圧着コネクタ）型のＬＥＤコンポーネントにする作製のステップを例示する更なる斜視図である。
【図４】図４は、本発明に従う方法を実行する装置の詳細を示す斜視部分図である。
【図５】図５は、図４の装置の背面からの斜視図である。
【図６】図６は、本発明に従う方法の代替的な実施例の概略図である。
【図７】図７は、２つのガラス板の間に配置される、本発明の一つの実施例に従うＬＥＤアレイグリッドの斜視図である。
【図８ａ】図８ａは、相互接続として半田付け又は糊付けされるワイヤに関して構成されるＬＥＤコンポーネントの構造を例証する概略図である。
【図８ｂ】図８ｂは、相互接続として半田付け又は糊付けされるワイヤに関して構成されるＬＥＤコンポーネントの構造を例証する更なる概略図である。
【図１】
2009535799.tif 000003
【図２】
2009535799.tif 000004
【図３ａ】
2009535799.tif 000005
【図３ｂ】
2009535799.tif 000006
【図３ｃ】
2009535799.tif 000007
【図４】
2009535799.tif 000008
【図５】
2009535799.tif 000009
【図６】
2009535799.tif 000010
【図７】
2009535799.tif 000011
【図８ａ】
2009535799.tif 000012
【図８ｂ】
2009535799.tif 000013
【国際調査報告】
2009535799.tif 000014
2009535799.tif 000015
2009535799.tif 000016