(57)【要約】本発明は、パワーポーザ（１０）という中間アタッチメントメカニズムを提供する。このメカニズムは、集積回路（１４）に接続した少なくとも一の電源（１６）と、情報を具えるコードを保存するように構成し、電源によって提供されたエネルギで作動する少なくとも一の集積回路と、少なくとも一の電源と少なくとも一の集積回路とを設けた基板（１２）とを具え、この基板は、応用デバイスに接続される接続手段（２２）と、応用デバイスに取り付ける取付手段とを具える。更に、本発明は、トランスポンダ基板と、トランスポンダ基板上に配置された少なくとも一のアンテナと、トランスポンダ基板上に設けたパワーポーザとを取り付けたバッテリ補助又はアクティブＲＦＩＤトランスポンダを提供する。更に、本発明は、パワーポーザ及びパワーポーザを具えるアクティブ又はバッテリ補助ＲＦＩＤトランスポンダの製造方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワーポーザにおいて、当該パワーポーザが：
集積回路に接続した少なくとも一の電源と；
情報を具えるコードを保存するように構成され、前記少なくとも一の電源によって動作する少なくとも一の集積回路と；
前記少なくとも一の電源と前記少なくとも一の集積回路が配置されている基板とを具え、前記基板が：
応用デバイスに接続する接続手段と；
前記応用デバイスに簡単に取り付けるための取付手段と；
を具えることを特徴とするパワーポーザ。
【請求項２】
請求項１に記載のパワーポーザにおいて、前記少なくとも一の電源が薄く可撓性のあるバッテリであることを特徴とするパワーポーザ。
【請求項３】
請求項１に記載のパワーポーザにおいて、前記接続手段は、アンテナに接続するように構成された接続手段を具えることを特徴とするパワーポーザ。
【請求項４】
請求項１に記載のパワーポーザにおいて、前記接続手段が少なくとも２つの接続点を具えることを特徴とするパワーポーザ。
【請求項５】
請求項１に記載のパワーポーザにおいて、前記接続手段と前記取付手段が同じであることを特徴とするパワーポーザ。
【請求項６】
請求項１に記載のパワーポーザにおいて、前記取付手段が接着剤を具えることを特徴とするパワーポーザ。
【請求項７】
請求項１に記載のパワーポーザにおいて、前記応用デバイスがトランスポンダであることを特徴とするパワーポーザ。
【請求項８】
請求項１に記載のパワーポーザにおいて、前記少なくとも一の電源は、少なくとも一の集積回路に接続されるか、前記少なくとも一の集積回路に部分的に接続されるか、又は前記少なくとも一の集積回路から外されるかのいずれかであることを特徴とするパワーポーザ。
【請求項９】
請求項８に記載のパワーポーザにおいて、前記応用デバイスにパワーポーザを取り付ける前に前記少なくとも一の電源が、前記少なくとも一の集積回路に部分的に接続され、前記少なくとも一の集積回路から外されて、前記応用デバイスの使用前に電源電流が流れるのを防止することを実現したことを特徴とするパワーポーザ。
【請求項１０】
請求項９に記載のパワーポーザにおいて、前記応用デバイスがトランスポンダであることを特徴とするパワーポーザ。
【請求項１１】
アクティブ又はバッテリ補助ＲＦＩＤトランスポンダにおける請求項１に記載のパワーポーザの使用。
【請求項１２】
アクティブ又はバッテリ補助ＲＦＩＤトランスポンダにおいて、当該トランスポンダが：
（ａ）トランスポンダ基板と；
（ｂ）前記トランスポンダ基板上に配置された少なくとも一のアンテナと；
（ｃ）前記トランスポンダ基板上に配置されたパワーポーザと；
を具え、前記パワーポーザが：
ａ．集積回路に接続した少なくとも一の電源と；
ｂ．情報を具えるコードを保存するように構成された少なくとも一の集積回路であって、前記少なくとも一の電源によって動作する少なくとも一の集積回路と；
ｃ．前記少なくとも一の電源と前記少なくとも一の集積回路が配置されているパワーポーザ基板であって、前記トランスポンダ基板に容易に取り付けるための取付手段と、応用デバイスに接続する接続手段とを具えるパワーポーザ基板と；
を具えるパワーポーザと；
を具えることを特徴とするＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項１３】
請求項１２に記載のＲＦＩＤトランスポンダにおいて、前記トランスポンダが後方散乱ＵＨＦトランスポンダ、誘導接続トランスポンダ、及び容量結合トランスポンダから成る群より選択されることを特徴とするＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項１４】
請求項１２に記載のＲＦＩＤトランスポンダにおいて、前記少なくとも一の電源が薄く可撓性のあるバッテリであることを特徴とするＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項１５】
請求項１２に記載のＲＦＩＤトランスポンダにおいて、前記パワーポーザ接続手段がアンテナへの接続を実現するように構成されていることを特徴とするＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項１６】
請求項１２に記載のＲＦＩＤトランスポンダにおいて、前記パワーポーザ取付手段が接着剤を具えることを特徴とするＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項１７】
請求項１２に記載のＲＦＩＤトランスポンダにおいて、前記少なくとも一の集積回路が、前記少なくとも一のアンテナのフィード点に近接するパワーポーザ基板上に配置されることを特徴とするＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項１８】
請求項１２に記載のＲＦＩＤトランスポンダにおいて、前記少なくとも一の電源が、パワーポーザ基板上に、前記少なくとも一の電源による前記少なくとも一のアンテナの放射パターンへの干渉が最小になるような位置に配置されることを特徴とするＲＦＩＤトランスポンダ。
【請求項１９】
パワーポーザの製造方法において、当該方法が：
パワーポーザ基板基層を用意するステップと；
前記パワーポーザ基板基層上に集積回路を配置して取り付けるステップと；
前記パワーポーザ基板基層上に電源を配置して取り付けるステップと；
前記集積回路を前記電源に接続するステップと；
を具えることを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の方法において、前記パワーポーザが、トランスポンダで用いられるものであり、前記集積回路がトランスポンダアンテナのフィード点に近接する前記パワーポーザ基板基層上に配置されていることを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項１９に記載の方法において、前記パワーポーザが、トランスポンダで用いられるものであり、前記電源が、前記電源による前記少なくとも一のアンテナの放射パターンへの干渉が最小になるような位置でパワーポーザ基板上に配置されることを特徴とする方法。
【請求項２２】
請求項１９に記載の方法において、前記電源は、前記集積回路に接続されるか、前記集積回路に部分的に接続されるか、又は集積回路から外されるかのいずれかであることを特徴とする方法。
【請求項２３】
請求項１９に記載の方法において、前記電源が、応用デバイスにパワーポーザを取り付ける前に、前記集積回路に部分的に接続され、又は集積回路から外されて、応用デバイスの使用前に電源電流が流れるのを防止することを実現したことを特徴とする方法。
【請求項２４】
請求項２３に記載の方法において、前記電源が前記集積回路に接続されて、前記応用デバイスに前記パワーポーザを接続後に前記集積回路を動作させることを実現したことを特徴とする方法。
【請求項２５】
請求項２３に記載の方法が、前記パワーポーザを試験するステップを更に具えることを特徴とする方法。
【請求項２６】
請求項２３に記載の方法でパワーポーザを大量生産する方法。
【請求項２７】
請求項２３に記載の方法が、電源制御エレメントを追加するステップを更に具えることを特徴とする方法。
【請求項２８】
アクティブ又はバッテリ補助トランスポンダデバイスの製造方法において、当該方法が：
トランスポンダ基板を用意するステップと；
前記トランスポンダ基板上にアンテナを配置するステップと；
前記トランスポンダ基板上にパワーポーザを取り付けるステップであって、前記パワーポーザが：
集積回路に接続した少なくとも一の電源と；
情報を具えるコードを保存するように構成され、前記少なくとも一の電源によって動作する少なくとも一の集積回路と；
前記少なくとも一の電源と前記少なくとも一の集積回路が配置されているパワーポーザ基板であって、前記トランスポンダ基板に容易に取り付けるための取付手段を具えるパワーポーザ基板と；
を具えるステップと；
前記アンテナに前記パワーポーザを接続するステップと；
を具えることを特徴とする方法。
【請求項２９】
バッテリ補助又はアクティブＲＦＩＤトランスポンダの製造用パワーポーザの使用において、前記パワーポーザが節電手段を実現し、前記パワーポーザが：
集積回路に接続した少なくとも一の電源と；
情報を具えるコードを保存するように構成され、少なくとも一の電源によって動作する少なくとも一の集積回路と；
前記少なくとも一の電源と前記少なくとも一の集積回路が配置される基板であって、前記基板が応用デバイスに接続するための接続手段と、前記応用デバイスに容易に取り付けるための取付手段とを具え、
前記パワーポーザを前記トランスポンダに取り付ける前に、前記少なくとも一の電源が前記少なくとも一の集積回路に部分的に接続されるか、又は前記少なくとも一の集積回路から外されることを特徴とする使用。
【請求項３０】
中間アタッチメントメカニズムとしての請求項１に記載のパワーポーザ。
【請求項３１】
請求項１に記載のパワーポーザにおいて、前記基板が前記少なくとも一の電源の基層基板であることを特徴とするパワーポーザ。
【請求項３２】
請求項３１に記載のパワーポーザにおいて、前記少なくとも一の集積チップが、少なくとも一の電源と一体的に形成されていることを特徴とするパワーポーザ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の分野
本発明は、一般的にアクティブ及びバッテリ補助ＲＦＩＤトランスポンダに関し、特に、アクティブ又はバッテリ補助ＲＦＩＤトランスポンダにおける中間アタッチメントメカニズム及びこのメカニズムの使用に関する。
【０００２】
本発明の背景
典型的なＲＦＩＤシステムは、ＲＦＩＤトランスポンダ（タグ又はラベル）と、リーダと、コンピュータ等のデータ処理装置とを具える。データは、ＲＦＩＤトランスポンダ（タグ又はラベル）から／ＲＦＩＤトランスポンダ（タグ又はラベル）へ移動し、処理装置は、リーダとＲＦＩＤトランスポンダとの間の空気界面を介して、例えば、ＲＦ  ＴＥＭ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ）波を用いるリーダを介して、誘導結合及び静電結合によって届けられる。
【０００３】
バッテリ補助又はアクティブ無線ＩＤタグ（ＲＦＩＤ）トランスポンダは、一般的に、集積回路が設けられた基板基層と、アンテナと、電源とを具える。
【０００４】
このようなトランスポンダラベルを製造する一の方法の特徴は、ラベル上にアンテナを設けることである。次いで、ＩＣ及びバッテリが、アンテナを有するラベル上に正確に配置される。アンテナと、ＩＣと、バッテリとを好適な連結手段を用いて相互接続する。
【０００５】
後方散乱ＵＨＦカップリングにおいては、ＩＣ（チップ）の正確な配置が必須である。このチップは、ミニチュアサイズのチップ連結パッドによってトランスポンダ基板上に正確に配置されなければならない。しかしながら、公知の大量生産方法では、部品、特にチップの正確な配置の必要性によって、操作及び製造の速度が制限される。これらの方法を用いる更なる問題は、最終製品段階で組み立てが不完全な、又は不完全なチップ及び／又はバッテリ部品を有するトランスポンダが認識され廃棄されることであり、これは財政上存続不可能となってしまう。
【０００６】
チップのより迅速で正確な取付、及びより多くのラベルのより迅速な製造を容易にするより効果的なトランスポンダ組み立て製造が望まれていた。また、最終製造段階前に不良部品を試験する方法を有することも利点であろう。本発明は、この方法及びこの方法を用いたメカニズムを提供する。
【０００７】
実施例の詳細な説明
本発明の実施例は、本明細書で「パワーポーザ」と呼ばれる中間アタッチメントメカニズム又はデバイスを提供する。ここで用いられる「パワーポーザ」という用語は、中間アタッチメントメカニズムをいい、これは、少なくとも一の電源、例えば、情報を有するコードを保存するように構成され少なくとも前記一の電源によって供給されるエネルギで作動する少なくとも一のＩＣに連結され又はこのＩＣと一体的に形成された一の電源と、前記少なくとも一の電源及び少なくとも一のＩＣを搭載する基板とを具える。この基板は、応用デバイスに連結する連結手段を具えていてもよい。また、この基板は、応用デバイスに取り付ける取付手段も具えていてもよい。
【０００８】
また、本発明の実施例は、アクティブ及び／又はバッテリ補助ＲＦＩＤトランスポンダにおいて、皮膚パッチ又はその他の好適なデバイスで、中間アタッチメントメカニズム又はパワーポーザの使用を提供する。
【０００９】
また、本発明の実施例は、トランスポンダ基板と、このトランスポンダ基板上に配置された少なくとも一のアンテナと、トランスポンダ基板上に配置されたパワーポーザとを特徴付けるアクティブ及びバッテリ補助後方分散ＵＨＦ誘導カップリングＲＦＩＤトランスポンダを提供する。
【００１０】
本発明の実施例は、パワーポーザ基板基層を用意するステップと、パワーポーザ基板基層上に正確にＩＣを配置して取り付けるステップと、パワーポーザ基板基層上に電源を配置して取り付けるステップと、ＩＣと電源を接続するステップとを具える中間アタッチメントメカニズム、又はパワーポーザの製造方法を提供する。
【００１１】
また、本発明の実施例は、トランスポンダ基板を用意するステップと、トランスポンダ基板上にアンテナを設置するステップと、トランスポンダ基板上にパワーポーザを取り付けるステップと、アンテナにパワーポーザを接続するステップとを具えるアクティブ又はバッテリ補助ＲＦＩＤトランスポンダデバイスの製造方法を提供する。
【００１２】
本発明は、比較的小さい又はミニチュア基板上にＩＣを配置することによる技術の公知の方法よりもより早く正確なＩＣ配置及び組み立て方法を提供し、これにより、当該技術分野の公知の方法よりもより早く正確なアクティブ又はバッテリ補助ＲＦＩＤトランスポンダの製造方法を提供する。トランスポンダアッセンブリのコストは、チップ及びバッテリを組み立てる時間をより短くすることによって低減する。本発明は、正確なＩＣ配置を維持しつつ生産性の向上に成功し、トランスポンダ製造の中間段階でバッテリ及びチップの不良を検査して、これによって関連する無駄及びコストを低減する手段を提供する。更に、本発明は、トランスポンダ基板上への最終組み立て前にＩＣの動作、組み立ての質、及び完全なパワーポーザアッセンブリの作動を試験する方法を提供する。また、本発明は、バッテリ電力を節約するためにバッテリ切断状態を保つことができ、様々なアプリケーションを保存して用いられる中間パワーポーザ製品を提供する。
【００１３】
パワーポーザの説明
図１は、本発明の一実施例によるパワーポーザデバイス１０を示す。
【００１４】
パワーポーザ１０は、基板１２と、様々な好適な方法で基板１２上に配置された少なくとも一の集積回路１４と、少なくとも一の電源１６と、パワーポーザ連結手段１８とを具える。
【００１５】
基板１２は、パワーポーザ部品を取り付けるための基層として機能する。基板１２は、典型的に様々な好適な材料であってよい。いくつかの実施例では、基板は、紙、ポリエステル、ポリカーボナート、又は様々な好適な非導電性の薄い材料からできている。一の非限定的実施例では、少なくとも一のＩＣ１４が、少なくとも一の電源１６と一体的に形成されており、基板１２は、少なくとも一の電源１６の基板基層１２として構成されている。少なくとも一の電源のその他の層は、電源基板基層に設けられ、又はこの基層上に印刷される。このような実施例では、電源基板層は、他の少なくとも一の電源層よりも大きく構成されて、ＩＣを露出した電源基層基板領域に適用できるように基板層の露出部を大きくしている。
【００１６】
集積回路（ＩＣ）１４、典型的には特定用途向けＩＣ（ＡＳＩＣ）は、基板１２上に配置される。ＩＣ１４は、情報を具えるコードを保存するように配置されている。ＩＣ１４は、導電接着剤又は非導電接着剤等の様々な好適な接着手段（図１で示さず）又はフリップチップ技術によって基板１２に結合されている。
【００１７】
バッテリ補助又はアクティブ後方散乱ＵＨＦ  ＲＦＩＤトランスポンダ等の用途でパワーポーザ１０が用いられる場合、基板１０上にＩＣ１４を正確に配置することが好ましい。他の実施例では、正確性が望まれない。ここで用いられるような「トランスポンダ」という用語は、限定はされないが、タグ、ラベル、ステッカ、リストバンド、スマートカード、ディスク又はコイン、ガラストランスポンダ、プラスチック筐体トランスポンダ、時計面トランスポンダ、及びこれらのあらゆる組み合わせ等のトランスポンダ形態を含む。この用語は、トランスポンダデバイスのあらゆるサイズ、厚さ、形状、及び形状を含む。この用語は、限定はされないが、対象のパッケージング内に組み入れられた、又は対象に組み入れられたデバイス、又は製品それ自身等の集積及び非集積デバイスを含む。この用語は、限定はされないが、印刷技術を含む様々な好適な技術によって作られたトランスポンダを含む。
【００１８】
例えば、バッテリ補助後方散乱ＵＨＦトランスポンダでは、ＩＣ１４は、ＩＣ１４がトランスポンダアンテナのフィード点（図１に示さず）に可能な限り近くなるように配置されて、所望のインピーダンス整合又は不整合を維持し、信号の損失を最小にする。当該技術のトランスポンダ製造の公知の方法では、ＩＣ１４は、より大きな最終製品トランスポンダ基板上に正確に配置される。しかしながら、ＩＣ接続パッドが非常に小さなサイズであるため、好ましい正確性を達成する配置機械は、比較的ゆっくり動く。これに対して、本発明の実施例では、小さな領域基板上の特定の位置で、ＩＣ１４等の小さな部品を正確に配置することはより容易である。これにより本発明では、公知の方法でより大きなトランスポンダ基板上のＩＣ１４への正確な配置と比較して、パワーポーザ基板によって提供されるようなより小さな表面領域でＩＣ１４配置のより高い度合の正確性を達成することがより容易である。更に、トランスポンダラベルと比較してパワーポーザ基板表面領域は小さいため本発明の実施例では、短時間での多数のＩＣ部品の配置が達成される。
【００１９】
電源１６が、パワーポーザ基板１２上に配置される。この電源１６は、供給電圧を増やす、又は制御するように構成されている回路を選択的に含む。電源１６は、バッテリ等の様々な好適な電源であってよい。いくつかの実施例では、バッテリ１６は、Ｐｏｗｅｒ  Ｐａｐｅｒ  Ｌｔｄ．社（イスラエル国ペターチクバ所在）によって製造されたバッテリ等の少なくとも一の薄く可撓性を有するバッテリを具える。電源１６の配置は、バッテリの接続領域が大きいため、ＩＣ１４の配置と同様に正確であっても正確でなくてもよい。例では、パワーポーザ１０が、バッテリ補助ＵＨＦ後方散乱トランスポンダでの使用のためである場合、パワーポーザがトランスポンダに取り付けられたときに、バッテリ１６によるトランスポンダアンテナの放射パターンへの干渉が最小になるように、バッテリ１６は配置される。
【００２０】
典型的に、アクティブ又はバッテリ補助トランスポンダでは、電源１６はＩＣ１４に電力を供給するように構成されており、従って、ＩＣ１４は、電源１６に連結されてよい。電源１６は、少なくとも２つの接続点２０ａ、２０ｂを有していてもよい。本発明の一の実施例では、接続点２０ａ、２０ｂのうちの一方のみがパワーポーザ１０のＩＣ１４に接続されてよく、従って、ここは部分的な接続のみとしてもよい。このような方法では、パワーポーザ１０での電流の消費がなく、電源１６は不活性な状態を保ち、バッテリ１６の寿命が長くなる。これは、例えば、パワーポーザ１０がトランスポンダで使われる場合に有利である。アンテナを有するトランスポンダラベルへパワーポーザ１０を取り付けた後、電源１６の第２の接続点２０ａ又は２０ｂを、ＩＣ１４に接続することができる。一の実施例では、バッテリは、主なトランスポンダインレイを介してＩＣ１４に接続されてよい。この接続は、消費者が最終製品を受け取るとき近辺で行われ、最大バッテリ電流を保証し、電力セーブスイッチを容易にする。
【００２１】
パワーポーザ１０は、パワーポーザ部品とトランスポンダアンテナの簡単な接続を実現する接続手段２２を具えてもよい。いくつかの実施例では、パワーポーザ１０は、トランスポンダへのＩＣ１４の簡単な接続を実現するＲＦＩＤシリコーンに接続された印刷インク電極ステム２２を具えることができる。
【００２２】
パワーポーザ基板１２は、トランスポンダ等の最終用途へのパワーポーザの取付を容易にするための様々な好適な取付手段１８を具えることができる。取付手段１８の例としては、接着剤、及びあらゆる好適な機械的手段が挙げられる。また、選択的に、接続手段２２は、取付手段１８として機能するように構成されていてもよい。
【００２３】
パワーポーザ１０は、電源１６及びチップ１４の中間取付メカニズムとして構成されている。パワーポーザ１０は、様々な用途のための様々なデバイス及びシステムで用いられ、最終製品デバイス又はシステムは、バッテリ及びチップを具える。いくつかの実施例では、パワーポーザ１０は、チップ１４を正確に配置することが好ましいデバイスで用いられる。一の非限定例としては、バッテリ補助又はアクティブ後方散乱ＵＨＦトランスポンダデバイス又はバッテリ補助又はアクティブ誘導結合ＲＦＩＤトランスポンダ、又はバッテリ補助又はアクティブ容量結合ＲＦＩＤトランスポンダといったトランスポンダデバイスで、パワーポーザを使用することである。更に、パワーポーザ１０は、様々なアンテナパターン及びサイズを有するトランスポンダの製造を容易にすることができる。同じパワーポーザ１０を、異なるアンテナパターンを有する異なるトランスポンダで用いてもよい。
【００２４】
代替の実施例では、パワーポーザは、電気刺激及び／又は身体領域上／内への活性物質の供給用といった電流供給治療デバイスで用いることができ、このデバイスは、電源及びチップを具える。このような実施例では、チップは、供給電流、電圧、及び電力供給の時間の相を調整し、増加し、制御し、及び／又は変更を実現する。
【００２５】
図２は、パワーポーザ５０を含むトランスポンダの概略図である。一の実施例では、トランスポンダ５０は、バッテリ補助又はアクティブ後方散乱ＵＨＦ結合トランスポンダである。トランスポンダ５０は、トランスポンダ基板基層５２を具え、この基層上に、アンテナ５４及びパワーポーザ５６が配置されている。
【００２６】
パワーポーザ５６は、接着剤等の様々な好適な取付手段を用いて基板５２上に設けられる。パワーポーザ５６は、図１について前述したように、基板５８と、電源（図２に示さず、図１に１６として示す）と、ＩＣ（図２に示さず、図１に１４として示す）とを特徴とする。電源１６は、ＩＣ１４に接続されている。パワーポーザは、ＩＣ１４（図１に示す）をアンテナ５４（図２に示す）に接続する接続手段を含む。
【００２７】
アンテナ５４は、厚膜溶着法、プリント基板（ＰＣＢ）製造法、金属箔を用いて、溶着法を用いて、又は当該技術分野で公知のその他の好適な方法を用いて電気導電性インクをプリントすることによるエッチングプロセスといった様々な好適な方法を用いてトランスポンダ基板５２上に設けられる。
【００２８】
トランスポンダ基板５２は、選択的に、限定はされないが、紙及びポリエステルといった様々な好適な基板とすることができる。
【００２９】
図３は、本発明の実施例によるパワーポーザの製造法を模式的に示すフローチャートである。
【００３０】
パワーポーザ基板は、基板供給ステップ１００で提供される。基板基層は、一般的にポリエステル又は紙等の材料でできている。基板材料のその他の非限定的例としては、織布材料、不織布材料、ポリマ、導電材料、非導電材料、段ボール紙、プラスチック、合成材料、天然材料、織物、金属、木材、ガラス、パースペクス（Ｐｅｒｓｐｅｘ）、これらの組み合わせ、又はその他の好適な材料が挙げられる。
【００３１】
いくつかの実施例では、パワーポーザ基板は、好適な取付手段を具えるように実施され、これは、バッテリ補助又はアクティブ誘導接続トランスポンダ等の最終用途デバイスにパワーポーザを取り付けることを容易にする。この取付手段は、限定はされないが、接着剤、粘着ラベル、磁気による取付、吸引取付、及びこれらの組み合わせを含むことができる。
【００３２】
ＩＣはＩＣ配置ステップ１１０で基板上に配置される。好ましくは、この配置ステップは上述したように正確であり、従って、配置機械は、このステップでは幾分遅く動いて好ましい位置への配置を実現するが、この配置は、当該技術の公知の方法に記載されているような、対応するより大きな表面領域トランスポンダラベル上へのチップの直接配置よりもまだ早い。従って、同じ時間で、トランスポンダラベル上よりも多くのパワーポーザ基板上により多くのＩＣ部品が配置される。更に、パワーポーザ基板のより小さな表面領域がより大きなトランスポンダラベル上の直接的な配置の当該技術の公知の方法よりも、より大きなＩＣの配置の正確性を促進する。
【００３３】
ＩＣは、ハンダ付け、接着剤、又は他の好適な手段を用いて基板に接続される。一実施例では、パワーポーザがバッテリ補助後方散乱ＵＨＦトランスポンダに適用される場合、一般的に、ＩＣの位置は、ＩＣがアンテナのフィード点に可能な限り近くなり、所望のインピーダンス整合又は不整合を維持し、信号損失を最小にするように選択される。
【００３４】
代替の実施例では、ＩＣは、当該技術分野で公知のように、有機ポリマ電子チップを具えていてもよい。このようなポリマチップは、印刷可能であり、基板上に直接印刷することができる。
【００３５】
バッテリ等の電源は、バッテリ印加ステップ１２０で基板に適用される。バッテリは、いずれかの好適な位置で、接着、圧着又はハンダ付けといった様々な好適な取付手段を用いて基板に機械的に取り付けられる。一実施例では、パワーポーザは、バッテリ補助後方散乱ＵＨＦトランスポンダ等の用途で用いられる場合に、バッテリの配置は、アンテナの放射パターンの干渉を最小にするように選択される。
【００３６】
いくつかの実施例では、バッテリが、米国特許第５，６５２，０４３号、第５，８１１，２０４号、第５，８９７，５２２号、６，８５５，４４１号、及び７，０２２，４３１号に記載されているようなＰｏｗｅｒ  Ｐａｐｅｒ社製バッテリ等の薄く可撓性のあるバッテリを具える場合、バッテリの異なる層が基板上に溶着又は印刷される。
【００３７】
バッテリは接続ステップ１３０にてＩＣと、直接ハンダ付け、ＰＣＢコンダクタを用いて、又は他の好適な接続手段を用いて相互接続される。いくつかの実施例では、バッテリは少なくとも２つの接続点を有し、バッテリの一の接続点のみをＩＣと接続してバッテリに電流が流れないようにする。バッテリの第２の接続点は、パワーポーザが最終適用デバイス中に組み込まれた後、ＩＣに接続される。
【００３８】
いくつかの実施例では、パワーポーザは、試験ステップ１４０でＩＣ及びバッテリが相互接続された後に試験される。いくつかの実施例では、バッテリ及びＡＳＩＣの試験がインレイ変換前に実施される。試験は、バッテリ機能と、ＩＣの動作と、ＩＣ内への電流のチェックとを含むことができる。第２のバッテリ接続手段がＩＣに接続される前の一の非限定的例としては、バッテリと並列に電流計を接続して電流を測定することが挙げられる。故障として認識されるパワーポーザは、この段階で処分される。これによって、本発明は、この中間段階で故障のあるチップ又はバッテリを検出する利点を提供し、これらの使用、及び続く欠陥のあるより高価な最終用途製品の製造を防止する。
【００３９】
上記のステップの順番は限定ではなく、製造は、あらゆる好適な様々な順番で実行されてもよい。
【００４０】
いくつかの実施例では、パワーポーザは、継続的な、完全自動プロセスを用いる製造に特に好適である。
【００４１】
図４は、本発明の実施例によるＲＦＩＤトランスポンダを製造する方法を模式的に示すフローチャートである。
【００４２】
ＲＦＩＤトランスポンダ基板は、トランスポンダ基板供給ステップ２００で提供される。この基板は、一般的にポリエステル又は紙等の材料からできている。基板材料のその他の例としては、織布材料、不織布材料、ポリマ、導電材料、非導電材料、段ボール、プラスチック、合成材料、天然材料、織物、金属、木材、ガラス、パースペクス、これらの組み合わせ、又はその他の好適な材料が挙げられる。
【００４３】
アンテナ溶着ステップ２１０で、アンテナを基板上に溶着する。このアンテナは、厚膜溶着法、エッチングプロセス、金属箔又はテンプレートカットを適切な形状に取り付けることによって、好適な導電性インクを印刷することによって、蒸発法を用いて、又は他の好適な溶着法を用いて溶着する。いくつかの実施例では、アンテナは好適なプリント基板（ＰＣＢ）製造プロセスを用いて基板上に溶着される。
【００４４】
図３で上述したように組み立てられたパワーポーザは、パワーポーザ供給ステップ２２０で提供される。
【００４５】
パワーポーザは、取付ステップ２３０でトランスポンダ基板に取り付けられる。パワーポーザの取付は、ＩＣと比較してパワーポーザの表面領域が比較的大きいため、それほど正確な配置が望まれないので比較的早い。取付は、例えばパワーポーザ基板上の接着層といった様々な好適な手段によって実現可能である。
【００４６】
パワーポーザ部品は、接続ステップ２４０において、いくつかの実施例では、アンテナであるトランスポンダ基板部品に接続されて、ＩＣがアンテナに接続される。いくつかの実施例では、アンテナへのパワーポーザ外部接続は、印刷された導体接続部に印刷された導体によって実現される。パワーポーザと印刷されたアンテナとの間の接続の正確性は重要ではなく、従って、簡単であり、早く安価である。いくつかの実施例では、導電性接着剤を用いて容易に接続することができる。
【００４７】
選択的に、電源接続点の１つのみがＩＣに接続される実施例では、第２の電源接続点は、ＩＣに接続される。
【００４８】
いくつかの実施例では、パワーポーザを具えるトランスポンダが、試験ステップ２５０で試験される。
【００４９】
上記のステップの順番は限定的ではなく、異なる順番で実行されてもよい。
【００５０】
パワーポーザは、用いられる製造方法又は装置によって様々なフォーマットで、ＵＨＦバッテリ補助トランスポンダの製造といったトランスポンダの製造において、トランスポンダ用に製造され提供される。好適な形式の非限定的な例としては：パワーポーザの一巻きのストリップを用いた狭いウェブで、又はパワーポーザの複数巻きのストリップを用いた広いウェブで単一のパワーポーザの分配用のカセット等の分配デバイスに切断されて保存された単一パワーポーザが挙げられる。
【００５１】
トランスポンダ製造装置は、様々な技術を用いてトランスポンダ上にパワーポーザを組み立てることができる。非限定的例としては：「スタート−ストップ−ディスペンス」サイクルの時間で、一のパワーポーザを直接分配することと；パワーポーザの幅広いウェブから複数のトランスポンダ上に複数のパワーポーザを直接分配することと；単一又は複数のストリップのパワーポーザからパワーポーザを「ピック−アンド−プレイス」することと；例えば、「ロール−トゥ−ロール」技術を用いてトランスポンダウェブ上にパワーポーザウェブの連続したラミネート加工を用いる連続した技術と；例えば「ロール−トゥ−ロール」技術を用いてトランスポンダウェブ上にパワーポーザウェブを組み立てる、例えば「スタート−ストップ−アドヘア」サイクルを用いる非連続方法と；が挙げられる。
【００５２】
一実施例では、ＲＦＩＤトランスポンダアンテナが追跡される製品のパッケージ上に直接印刷される場合、用いられる好適な方法は、限定はされないが、直接分配技術、ピック−アンド−プレイス技術、及びパワーポーザを適用する連続した方法を含む。
【００５３】
上記のように本発明のトランスポンダ製造方法は、当該技術分野のトランスポンダ製造方法と比較した場合、トランスポンダラベルにパワーポーザを取り付ける更なるステップを具える。しかしながら、本発明のＩＣ配置ステップは、プロセス全体を実行する当該技術分野の方法よりも早く、これは、当該技術分野で開示されているような誘導トランスポンダの製造方法よりも早く正確である。更に、トランスポンダ基板にパワーポーザを取り付けることは、比較的不正確で安価なプロセスであり、当該技術分野の方法よりも低コストのトランスポンダ製造及び組み立て方法を実現する。更に、本発明は、標準的なパワーポーザに利点を提供し、これは、様々なアンテナサイズ及びパターンに適用可能である。本発明は、インレイ変換前にバッテリ及びＩＣの完全な試験を容易にする。本発明の更なる利点は、パワーポーザが、インレイ変換前に省電力スイッチを具えることができることである。
【００５４】
従って、上記の実施例は、例として引用されてもよく、本発明は上記に特に図示し説明したものに限定されないことを理解されたい。むしろ、本発明の範囲は、上記の様々な特徴のコンビネーション及びサブコンビネーションの双方を含み、同様に、前述の説明を読んだときに当業者が想起でき、先行技術で開示されていないこれらの変形例及び修正例も含む。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】図１は、本発明の一実施例によるパワーポーザの概略図である。
【図２】図２は、本発明の一実施例によるパワーポーザを具えるトランスポーザの概略図である。
【図３】図３は、本発明の一実施例によるパワーポーザを製造する方法を模式的に示すフローチャートである。
【図４】図４は、本発明の一実施例によるトランスポンダを製造する方法を模式的に示すフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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