(57)【要約】本発明は、真空源（５）にオリフィスを通って接続されている変形可能な容器（３）を有する１つまたは２つ以上のモジュールからなる汎用支持体を使用する方法である。容器は、柔軟な物体（７）を備えているチャンバ（６）を形成する凹状である。本方法は以下の一連のステップからなる：変形可能な容器（３）が潰れるようにチャンバ（６）を真空にするステップと、支持される部品を配置するステップと、チャンバ（６）内の真空を除去するステップと、変形可能な容器（３）内部を真空にするステップ。
2009530802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粒子（４）が充填され、オリフィスを通って真空源（５）に接続されている変形可能で密封された容器（３）であって、潰れることができ、かつ確実に初期の静止した姿勢に戻る柔軟な物体（７）を備えたチャンバ（６）を形成している凹状領域を含む前記容器（３）を有する１つ以上のモジュールからなる汎用支持体を使用する方法であって、
成形可能な前記容器（３）の陥没を伴いながら、前記凹状領域と前記柔軟な物体（７）とが潰れるように、前記チャンバ（６）内を真空にするステップと、
支持される部品を取り付けるステップと、
前記柔軟な物体（７）がゆるんで、前記変形可能な容器（３）を押して前記支持される部品と接触させるために、前記チャンバ（６）から前記真空を除去するステップと、
前記変形可能な容器（３）が固くなるように前記変形可能な容器（３）内を真空にするステップと、からなることを特徴とする方法。
【請求項２】
粒子（４）が充填され、真空源（５）にオリフィスを通って接続されている変形可能で密封された容器（３）であって、潰れることができ、かつ確実に初期の静止した姿勢に戻る柔軟な物体（７）を備えたチャンバ（６）を形成している凹状領域を含む容器（３）を有する１つ以上のモジュールからなる汎用支持体を使用する装置であって、
少なくとも１つの真空源（５）と、ダイヤルと、を有し、
該ダイヤルは、前記真空源（５）を前記チャンバ（６）内部に接続する第１のポジション、前記チャンバ（６）と前記容器（３）との排気を確実に実現する第２のポジションおよび前記真空源（５）を前記容器（３）に接続する第３のポジションの少なくとも３つのポジションを備えていることを特徴とする装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剛体の基部に対して定まる作業基準上の不規則形状かつ／または場合によっては複雑な形状のための支持システムつまり汎用支持体を提供する方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明の対象である方法および装置は、フランス特許出願ＦＲ０４．０５１１３およびＦＲ０４．１２１６５とともに同じ出願人および発明者による拡張された国際特許出願ＰＣＴ／ＦＲ０５／０１１７１における装置の実施の容易化と最適化とを可能にする。本発明の使用は、電子部品の取り付け時または接着剤の塗布時の、自動印刷機上の電子カード組立て中の電子カード支持装置の設定に特に適している。
【０００３】
フランス特許出願ＦＲ０４．０５１１３およびＦＲ０４．１２１６５に記載された従来技術によれば、汎用電子カード支持体の調整は、汎用支持体に支持される製品を、汎用支持体に接触、支持することによって行われ、それから密封された容器内を真空にして、それによって支持体が内部で固くなる。支持上に部品を配することによって柔軟な物体を潰すことが可能になり、このようにして、支持される製品の形状の輪郭を容器がなぞる。支持される部品が電子カードの場合、容器内を真空にする前に、カードを矯正するために平坦な板をカードの上に取り付けることが良い。
【０００４】
この種類の支持板と伴った力とが満足されないことがある。装置によっては、力が大きすぎて、製品を特定の作業に対する好適な高さよりも高く持ち上げてしまうことがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、国際特許出願ＰＣＴ／ＦＲ０５／０１１７１に記載の汎用支持装置の実行を容易にすることである。
【０００６】
具体的には、本発明は、作業位置での基準レベルと比較して、製品が変形可能な容器上で形作られる前に、汎用支持体上で支持されている製品に作用する力を低下したり、取り除いたりすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
汎用支持体は、粒子が充填され、密封された容器であって、開口によって真空源に接続されている少なくとも１つの変形可能な容器を有する１つまたは２つ以上のモジュールから構成されている。当該容器は、変形可能な容器と支持体が置かれているテーブルとの間に少なくとも部分的に配されている凹状領域を有している。変形可能な容器における凹状領域は、実際には、変形可能な容器と装置テーブルとの間に位置する空間である。変形可能な容器に部品が提供されると、この空間は潰されることによって縮小し、このようにして、変形可能な容器を支持される製品の形状に型取ることができる。柔軟な物体は、真空が容器内から除去されたときに、変形可能な容器を初期の姿勢に戻すことができる。本発明では、部分的または全体が凹状領域によって形成されたチャンバであって、真空源との接続に適しているチャンバが存在することが必要である。従来技術に記載されている実施プロセスと比較すると、変形可能な容器の形の設定が変形なしに実行され、これにより、支持される回路または物体に力が作用しない。従来技術では、作業位置の探索は、圧力を回路の上部に、密封された容器の方向に対して下向きに作用させることによって実施される。密封された容器は、支持される形状に完全に型取られた密封された容器内の移動可能な粒子を移動させる力に対する反作用以外の、凹状チャンバに作用する変形力全体である大きな変形の反作用に耐える。しかし、本発明においては、作業位置の探索は、柔軟な凹状チャンバ内を真空に維持しながら、回路をあらかじめこの作業位置に配置することによって実施される。それから始めて真空がチャンバから除去され、このような真空の除去によって、チャンバが作業基準面を構成する回路に接触するまで、チャンバの底が上向きに移動する。このように、密封された容器内の移動可能な粒子の移動に関連する力が存在しないことを考慮すると、回路に作用する力は柔軟な凹状チャンバの反作用とは等しくならない。図面に示されている場合には、突出している部分の周囲の型が縮小しても、作業位置において受けいれられる程度に接触表面が対向していれば十分である。
【０００８】
本発明は以下のステップからなることを本質的に特徴としている。
【０００９】
凹状領域と柔軟な物体とが潰れ、変形可能な容器が陥没するように、凹状領域によって形成されているチャンバ内を真空にするステップ。したがって、本発明によれば、変形可能な容器と凹状領域との潰れは、もはや、容器の変形前の力により、支持される部品を容器上に保持することによって実現されることはなく、比較的高い部分が顕著に減少する変形可能な物体の圧縮およびチャンバの体積の減少を生じさせ、したがって基準位置なしに、拘束することなく回路を配置することができるように、変形可能な容器と凹状領域との潰れはチャンバを真空にすることによって実現される。
【００１０】
支持される部品を取り付けるステップ。概ね、取り付けは、自動機械を備えた搬送システムによって自動的に実施される。
【００１１】
柔軟な物体がゆるんで、変形可能な容器を押し、変形可能な容器を支持される部品と接触させて部品の形状を型取るように、チャンバから真空を遮断するステップ。したがって、変形可能な容器だけでなく凹形状に存在している柔軟な物体を型取るために、支持される製品に押し付けることが必要な従来技術とは反対に、本発明によれば、支持される部品に接触させてその形状を型取るように変形可能な容器を押すために、凹状領域内に存在している柔軟な物体の弾力性が用いられる。その結果、部品に作用する力が非常に小さくなる。実際に、従来技術によれば、変形可能な容器の形を型取るために必要な力は、変形可能な容器内に存在する粒子の摩擦力に打ち勝つのに必要な力と、凹形状内に存在する柔軟な物体を潰すために必要な力と、の和である。本発明によれば、支持される製品に作用する力は、柔軟な物体のゆるみによって発生する力と粒子の摩擦力との差である。
【００１２】
組立て中または処理作業中に容器を固くするように、変形可能な容器内を真空にするステップ。
【００１３】
本発明の他の特徴によれば、本発明を実現する装置は、少なくとも１つの真空源と、ダイヤルと、からなり、該ダイヤルは、真空源をチャンバ内に接続する第１のポジション、チャンバと容器との排気を確実に実現する第２のポジションおよび密封された容器に真空源を接続する第３のポジションの少なくとも３つのポジションを備えている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は本発明の方法および装置の実施を示している。支持装置は、変形可能な少なくとも１つの密封された容器（３）であって、粒子（４）を収容した凹形状の容器（３）によって構成されている。この凹形状は、基板（１１）によって、支持テーブル（９）と変形可能な容器（３）との間に配されており、凹状領域は、柔軟な物体（７）によって部分的に満たされたチャンバ（６）であって、（１０）による真空源との接続に適したチャンバ（６）を形成している。本発明の対象である装置は、少なくとも１つの真空源（５）と、少なくとも３つのポジション（１２）を備えているダイヤルと、から構成されている。
【００１５】
図１ａでは、静止した姿勢にある支持装置が示されている。
【００１６】
図１ｂでは、ダイヤル（１２）はポジションＡにあり、これにより、チャンバ（６）が（１０）を通って真空源（５）に接続されている。チャンバ（６）内の真空によってチャンバの容積は減少し、柔軟な物体（一般にはオープンセルフォームからなる。）が潰れて、変形可能な容器（３）が陥没する。
【００１７】
図１ｃでは、作業位置における支持される部品が示されている。図示されている場合では、処理される部品は、既に構成部品（２）が下面に備えられた電子カード（１）である。一般に、カードは図示されていないコンベアによって作業位置に運ばれる。
【００１８】
図１ｄでは、ダイヤル（１２）がポジションＢにあり、それによって、チャンバ（６）と容器（３）とが排気部（１３）に接続される。チャンバ（６）から真空を除去することによって、柔軟な物体（７）はゆるんで、容器（３）が支持される部品の形状に型取られるよう支持される部品と接触するように、容器（３）を押す。カード（１）内での完全な水平を保証するために、平坦なカバーをその上面に配置することが良いこともあるが、多くの場合その必要はない。いったん容器（３）が支持される部品の形状に型取られると、変形可能な容器の内部に真空源（５）を接続するためのポジションＣにダイヤルが配される。このようにして、容器（３）は、その状態で静止して、部品上で行われる作業の間、完全に支持される部品を支持する。
【００１９】
図１ｅでは、カード（１）は取り外されているが、カードの形状は記憶されており、カードの形状は次のカードの処理のために維持されている。
【００２０】
図１に示している場合では、チャンバ（６）内を真空にするだけでなく変形可能な容器（３）内も真空にする１つの真空源（５）が示されているが、２つの異なる真空源を用いることもできる。
【００２１】
本発明の他の特徴によれば、支持装置は、機械に対してカードが提供されるときに、各カードに対して形づくられる。
【００２２】
図１では１つの変形可能な容器が示されているが、本方法はいくつかの容器がカードの幅に合わせて並置されている場合にも適用されることは明らかである。
【図１ａ】
2009530802.tif 000003
【図１ｂ】
2009530802.tif 000004
【図１ｃ】
2009530802.tif 000005
【図１ｄ】
2009530802.tif 000006
【図１ｅ】
2009530802.tif 000007
【国際調査報告】
2009530802.tif 000008
2009530802.tif 000009
2009530802.tif 000010
2009530802.tif 000011