(57)【要約】  閉じ込められた第２の層を第１の層の上に形成する方法であって：第１の表面エネルギーを有する第１の層を形成するステップと、第１の層を反応性界面活性組成物で処理して、第１の表面エネルギーよりも低い第２の表面エネルギーを有する処理済みの第１の層を形成するステップと、処理済みの第１の層を放射線に露光するステップと、第２の層を形成するステップとを含む方法を提供する。本発明の方法によって製造された有機電子デバイスも提供する。
2009533251.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
閉じ込められた第２の層を第１の層の上に形成する方法であって、
第１の表面エネルギーを有する前記第１の層を形成するステップと、
前記第１の層を反応性界面活性組成物で処理して、前記第１の表面エネルギーよりも低い第２の表面エネルギーを有する処理済みの第１の層を形成するステップと、
前記処理済みの第１の層を放射線に露光するステップと、
前記第２の層を形成するステップと含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記反応性界面活性組成物がフッ素化材料であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記反応性界面活性組成物が放射線硬化性材料であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記反応性界面活性組成物が架橋性フッ素化界面活性剤であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記反応性界面活性組成物が前記第１の層上に堆積されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記反応性界面活性組成物が前記第１の層の上に別個の層として適用されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
あるパターンで前記放射線が照射されることで、前記反応性界面活性組成物の露光領域と未露光領域とが形成されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記反応性界面活性組成物の前記露光領域または未露光領域のいずれかを除去するステップをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
液体で処理することによって前記領域が除去されることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
加熱することによって前記領域が除去されることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記の最外面を吸収剤表面と接触させて、より柔らかい領域が吸収または吸い取られることによって前記領域が除去されることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
電極の上に配置された第１の有機活性層と第２の有機活性層とを含む有機電子デバイスの製造方法であって、
前記電極の上に、第１の表面エネルギーを有する前記第１の有機活性層を形成するステップと、
前記第１の有機活性層を反応性界面活性組成物で処理して、処理済みの第１の有機活性層を形成するステップと、
前記処理済みの第１の有機活性層を放射線に露光し、それによって前記第１の表面エネルギーを減少させるステップと、
前記第２の有機活性層を形成するステップとを含むことを特徴とする方法。
【請求項１３】
電極の上に配置された第１の有機活性層と第２の有機活性層とを含み、前記第１の有機活性層と前記第２の有機活性層との間に反応性界面活性組成物をさらに含むことを特徴とする有機電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、電子デバイスの製造方法に関する。本開示は、さらに本発明の方法によって製造されたデバイスにも関する。
【０００２】
（関連出願の相互参照）
本出願は、２００６年４月１０日に出願された米国特許出願第１１／４０１１５１号明細書の一部継続出願であり、２００６年３月２日付けの米国仮特許出願第６０／７５１５４９号明細書の優先権を主張する。
【背景技術】
【０００３】
多くの種類の電子装置中には、有機活性材料を利用する電子デバイスが存在する。このようなデバイスにおいては、２つの電極の間に有機活性層が挟まれている。
【０００４】
電子デバイスの種類の１つに有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）がある。ＯＬＥＤは高電力変換効率および低加工費であるためにディスプレイ用途として有望である。このようなディスプレイは、携帯電話、携帯情報端末、携帯型パーソナルコンピュータ、およびＤＶＤプレイヤーなどの電池式携帯型電子デバイス用に特に有望である。これらの用途では、低電力消費以外に高情報量、フルカラー、および速いビデオ速度応答時間がディスプレイに要求される。
【０００５】
フルカラーＯＬＥＤの製造における現在の研究は、費用対効果が大きく高生産性であるカラーピクセル製造方法の開発に向けられている。液処理によるモノクロディスプレイの製造の場合、スピンコーティング法が広く採用されている（たとえば、（非特許文献１）を参照されたい）。しかし、フルカラーディスプレイの製造では、モノクロディスプレイの製造に使用される方法に対してある変更を行う必要がある。たとえば、フルカラー画像を表示するために、各表示ピクセルが３つのサブピクセルに分解され、そのそれぞれがディスプレイの三原色の赤、緑、および青の１つを発する。このようなフルカラーピクセルの３つのサブピクセルへの分割の結果、液体着色材料（すなわちインク）の拡散および色の混合を防止するために現行方法を修正する必要が生じた。
【０００６】
インクを閉じ込めるためのいくつかの方法が文献に記載されている。これらは閉じ込め構造、表面張力の不連続性、およびこれら両方の組み合わせに基づいている。閉じ込め構造は、ピクセルのウェル、バンクなどの拡散の幾何学的な障害物である。効率的にするためには、これらの構造が、堆積される材料の湿潤厚さと同等の大きさとなる必要がある。これらの構造内に発光インクが印刷される場合、そのインクが構造表面を濡らし、そのためその構造付近で厚さの均一性が低下する。したがって、発光「ピクセル」領域の外側に移動させる必要があり、それによって動作中に不均一性が見えなくなる。ディスプレイ（特に高解像度ディスプレイ）上の空間は限られているため、これによってピクセルの利用可能な発光領域が減少する。実際の閉じ込め構造は、一般に、電荷注入層および電荷輸送層の連続層を堆積する場合の品質に悪影響を与える。この結果、すべての層を印刷する必要がある。
【０００７】
さらに、低表面張力材料の印刷または蒸着のいずれかが行われた領域が存在する場合には、表面張力の不連続性が生じる。これらの低表面張力材料は、一般に、ピクセル領域中の第１の有機活性層の印刷またはコーティングの前に適用する必要がある。一般に、これらの処理を使用すると、連続的な非発光層をコーティングする場合に品質に影響が生じるので、すべての層を印刷する必要がある。
【０００８】
２つのインク閉じ込め技術の併用の一例が、フォトレジストのバンク構造（ピクセルのウェル、チャネル）のＣＦ4−プラズマ処理である。一般に、ピクセル領域内のすべての活性層を印刷する必要がある。
【０００９】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００４−００９４７６８号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００４−０１０２５７７号明細書
【特許文献３】米国特許出願公開第２００４−０１２７６３７号明細書
【特許文献４】米国特許第６，６７０，６４５号明細書
【特許文献５】国際公開第０３／０６３５５５号パンフレット
【特許文献６】国際公開第２００４／０１６７１０号パンフレット
【特許文献７】国際公開第０３／００８４２４号パンフレット
【特許文献８】国際公開第０３／０９１６８８号パンフレット
【特許文献９】国際公開第０３／０４０２５７号パンフレット
【特許文献１０】米国特許第６，３０３，２３８号明細書
【特許文献１１】国際公開第００／７０６５５号パンフレット
【特許文献１２】国際公開第０１／４１５１２号パンフレット
【非特許文献１】デビッド・ブラウン（Ｄａｖｉｄ  Ｂｒａｕｎ）およびアラン・Ｊ・ヒーガー（Ａｌａｎ  Ｊ．  Ｈｅｅｇｅｒ）、Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔｅｒｓ  ５８、１９８２（１９９１年）
【非特許文献２】Ｙ．ワン（Ｗａｎｇ）によるカーク・オスマー工業化学百科事典（Ｋｉｒｋ  Ｏｔｈｍｅｒ  Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）、第４版（Ｆｏｕｒｔｈ  Ｅｄｉｔｉｏｎ）、第１８巻、８３７−８６０頁、１９９６年
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
これらの閉じ込め方法はすべて、連続コーティングの妨害となる欠点を有する。より多い生産量およびより低い設備費用を得ることができるので、１つまたは複数の層の連続コーティングが望まれる。したがって、電子デバイスの改善された形成方法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
閉じ込められた第２の層を第１の層の上に形成する方法であって、
第１の表面エネルギーを有する第１の層を形成するステップと、
第１の層を反応性界面活性組成物で処理して、第１の表面エネルギーよりも低い第２の表面エネルギーを有する処理済みの第１の層を形成するステップと、
処理済みの第１の層を放射線に露光するステップと、
第２の層を形成するステップとを含む方法を提供する。
【００１２】
電極の上に配置された第１の有機活性層と第２の有機活性層とを含む有機電子デバイスの製造方法であって、
第１の表面エネルギーを有する第１の有機活性層を電極の上に形成するステップと、
第１の有機活性層を反応性界面活性組成物で処理して、第１の表面エネルギーよりも低い第２の表面エネルギーを有する処理済みの第１の有機活性層を形成するステップと、
処理済みの第１の有機活性層を放射線に露光するステップと、
第２の有機活性層を形成するステップとを含む方法を提供する。
【００１３】
電極の上に配置された第１の有機活性層と第２の有機活性層とを含み、第１の有機活性層と第２の有機活性層との間に反応性界面活性組成物をさらに含む有機電子デバイスも提供する。
【００１４】
以上の概要および以下の詳細な説明は、単に例示的および説明的なものであり、添付の特許請求の範囲によって規定される本発明を限定するものではない。
【００１５】
本明細書において提示される概念の理解を進めるために、添付の図面において実施形態を説明する。
【００１６】
当業者であれば理解しているように、図面中の物体は、平易かつ明快にするために示されており、必ずしも縮尺通りに描かれているわけではない。たとえば、実施形態を理解しやすいようにするために、図面中の一部の物体の寸法が他の物体よりも誇張されている場合がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
閉じ込められた第２の層を第１の層の上に形成する方法であって、
第１の表面エネルギーを有する第１の層を形成するステップと、
第１の層を反応性界面活性組成物で処理して、第１の表面エネルギーよりも低い第２の表面エネルギーを有する処理済みの第１の層を形成するステップと、
処理済みの第１の層を放射線に露光するステップと、
処理済みおよび露光済みの第１の層の上に第２の層を適用するステップとを含む方法を提供する。
【００１８】
多数の態様および実施形態を以上に説明してきたが、これらは単に例示的で非限定的なものである。本明細書を読めば、本発明の範囲から逸脱しない他の態様および実施形態が実現可能であることが、当業者には分かるであろう。
【００１９】
いずれか１つまたは複数の本発明の実施形態のその他の特徴および利点は、以下の詳細な説明および特許請求の範囲から明らかとなるであろう。この詳細な説明は、最初に、用語の定義および説明を扱い、続いて、反応性表面活性組成物、方法、有機電子デバイス、および最後に実施例を扱う。
【００２０】
（１．用語の定義および説明）
後述の実施形態の詳細に対処する前に、一部の用語の定義または説明を行う。
【００２１】
層または材料に言及する場合の用語「活性」は、電子的または電気放射的（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｒａｄｉａｔｉｖｅ）性質を示す層または材料を意味することを意図している。電子デバイス中、活性材料は、デバイスの動作を電子的に促進する。活性材料の例としては、電子または正孔のいずれであってもよい電荷を伝導、注入、輸送、またはブロックする材料、ならびに放射線を受け取ると、放射線を放出する、または電子−正孔対の濃度が変化する材料が挙げられるが、これらに限定されるものではない。不活性材料の例としては、平坦化材料、絶縁材料、および環境障壁材料が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２２】
層に言及する場合の用語「閉じ込められた」は、その層が堆積される領域を大きく越えて層が広がらないことを意味することを意図している。この層は、表面エネルギーの作用、または表面エネルギーの作用と物理的障壁構造との組み合わせによって閉じ込めることができる。
【００２３】
用語「電極」は、電子部品内の担体を移送するように構成された部材、構造、またはそれらの組み合わせを意味することを意図している。たとえば、電極は、アノード、カソード、コンデンサ電極、ゲート電極などであってよい。電極は、トランジスタ、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、ダイオード、電子部品、電源、またはそれらのあらゆる組み合わせの一部を含むことができる。
【００２４】
用語「有機電子デバイス」は、１つまたは複数の有機半導体の層または材料を含むデバイスを意味することを意図している。有機電子デバイスとしては：（１）電気エネルギーを放射線に変換するデバイス（たとえば、発光ダイオード、発光ダイオードディスプレイ、ダイオードレーザー、または照明パネル）、（２）電子的過程を介して信号を検出するデバイス（たとえば、光検出器、光導電セル、フォトレジスタ、フォトスイッチ、フォトトランジスタ、光電管、赤外線（「ＩＲ」）検出器、またはバイオセンサー）、（３）放射線を電気エネルギーに変換するデバイス（たとえば、光起電性デバイスまたは太陽電池）、ならびに（４）１つまたは複数の有機半導体層を含む１つまたは複数の電子部品（たとえば、トランジスタまたはダイオード）を含むデバイス、ならびに項目（１）〜（４）のあらゆる組み合わせが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２５】
有機化合物に言及する場合の用語「フッ素化」は、化合物中の１つまたは複数の水素原子がフッ素で置き換えられていることを意味することを意図している。この用語は、部分フッ素化材料および完全フッ素化材料を含んでいる。
【００２６】
用語「放射する／放射」は、このような放射が放射線、波、または粒子のいずれの形態であるかとは無関係に、あらゆる形態の熱、電磁スペクトル全体、または亜原子粒子などのあらゆる形態のエネルギーを与えることを意味する。
【００２７】
用語「反応性界面活性組成物」は、放射線感受性である少なくとも１つの材料を含む組成物であって、層に適用すると、その層の表面エネルギーが低下する組成物を意味することを意図している。反応性界面活性組成物を放射線に露光すると、その組成物の少なくとも１つの物理的性質が変化する。この用語は「ＲＳＡ」と略記され、放射線への露光前および露光後の両方の組成物を意味する。
【００２８】
材料に言及する場合の用語「放射線感受性」は、放射線に露光すると、材料の少なくとも１つの化学的性質、物理的性質、または電気的性質が生じることを意味することを意図している。
【００２９】
用語「表面エネルギー」は、材料から単位面積の表面を形成するために必要なエネルギーである。表面エネルギーの特徴の１つは、ある表面エネルギーを有する液体材料は、それより低い表面エネルギーを有する表面を濡らさないということである。
【００３０】
用語「層」は用語「フィルム」と同義的に使用され、希望する領域を覆うコーティングを意味する。この用語は大きさによっては限定されない。この領域は、最大でデバイス全体であってもよいし、最小で実際の画像表示などの特定の機能性領域までの大きさ、または１つのサブピクセルの大きさであってもよい。層およびフィルムは、気相堆積、液相堆積（連続技術および不連続技術）、および熱転写などのあらゆる従来の堆積技術によって形成することができる。
【００３１】
用語「液体組成物」は、材料が溶解して溶液を形成する液体媒体、材料が分散して分散液を形成する液体媒体、あるいは材料が懸濁して懸濁液またはエマルジョンを形成する液体媒体を意味することを意図している。「液体媒体」は、溶媒または担体流体を加えなくても液体である材料、すなわち、その凝固温度よりも高温における材料を意味することを意図している。
【００３２】
用語「液体閉じ込め構造」は、工作物の内部または上の構造であって、そのような１つまたは複数の構造が、それ自体または集合的に、工作物上を液体が流れるときにある領域または範囲に液体を束縛または案内する主機能を果たす構造を意味することを意図している。液体閉じ込め構造としては、カソードセパレータまたはウェル構造を挙げることができる。
【００３３】
用語「液体媒体」は、純液体、複数の液体の組み合わせ、溶液、分散液、懸濁液、およびエマルジョンなどの液体材料を意味することを意図している。液体媒体は、１種類の溶媒が存在するか、複数の溶媒が存在するかとは無関係に使用される。
【００３４】
本明細書において使用される場合、用語「〜の上」は、ある層、部材、または構造が、別の層、部材、または構造のすぐ隣にあったり接触していたりすることを必ずしも意味しない。介在する層、部材、または構造がさらに存在する場合がある。
【００３５】
本明細書において使用される場合、用語「含んでなる」、「含んでなること」、「含む」、「含むこと」、「有する」、「有すること」、またはそれらの他のあらゆる変形は、非排他的な包含を扱うことを意図している。たとえば、ある一連の要素を含むプロセス、方法、物品、または装置は、それらの要素のみに必ずしも限定されるわけではなく、そのようなプロセス、方法、物品、または装置に関して明示されず固有のものでもない他の要素を含むことができる。さらに、反対の意味で明記されない限り、「または」は、包含的な「または」を意味するのであって、排他的な「または」を意味するのではない。たとえば、条件ＡまたはＢが満たされるのは、Ａが真であり（または存在する）Ｂが偽である（または存在しない）、Ａが偽であり（または存在しない）Ｂが真である（または存在する）、ならびにＡおよびＢの両方が真である（または存在する）のいずれか１つによってである。
【００３６】
また、本発明の要素および成分を説明するために「ａ」または「ａｎ」も使用されている。これは単に便宜的なものであり、本発明の一般的な意味を提供するために行われている。この記述は、１つまたは少なくとも１つを含むものと読むべきであり、明らかに他の意味となる場合を除けば、単数形は複数形も含んでいる。
【００３７】
元素周期表中の縦列に対応する族の番号は、ＣＲＣ化学物理ハンドブック第８１版（ＣＲＣ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ，８１st  Ｅｄｉｔｉｏｎ）（２０００−２００１年）に見ることができる「新表記法」（Ｎｅｗ  Ｎｏｔａｔｉｏｎ）の規則を使用している。
【００３８】
特に明記しない限り、本明細書において使用されるすべての技術用語および科学用語は、本発明が属する当業者によって一般に理解されている意味と同じ意味を有する。本明細書に記載されるものと類似または等価の方法および材料を、本発明の実施または試験において使用することができるが、好適な方法および材料について以下に説明する。本明細書において言及されるあらゆる刊行物、特許出願、特許、およびその他の参考文献は、特定の部分が引用されるのでなければ、それらの記載内容全体が援用される。矛盾が生じる場合には、定義を含めて本明細書に従うものとする。さらに、材料、方法、および実施例は、単に説明的なものであり、限定を意図したものではない。
【００３９】
本明細書に記載されていない程度の、具体的な材料、処理行為、および回路に関する多くの詳細は従来通りであり、それらについては、有機発光ダイオードディスプレイ、光検出器、光電池、および半導体要素の技術分野の教科書およびその他の情報源中に見ることができる。
【００４０】
（２．反応性界面活性組成物）
反応性界面活性組成物（「ＲＳＡ」）は、放射線感受性組成物の一種である。放射線に露光すると、ＲＳＡの少なくとも１つの物理的性質および／または化学的性質が変化し、露光した領域と露光していない領域とで物理的な差が生じうる。ＲＳＡで処理すると、処理される材料の表面エネルギーが低下する。
【００４１】
一実施形態においては、ＲＳＡは放射線硬化性組成物である。この場合、放射線に露光すると、ＲＳＡは、液体媒体に対する可溶性または分散性の増加、粘着性の低下、柔軟性の低下、流動性の低下、リフティングの減少、あるいは吸収性の低下が生じうる。他の物理的性質にも影響が生じる場合がある。
【００４２】
一実施形態においては、ＲＳＡは放射線軟化性組成物である。この場合、放射線に露光すると、ＲＳＡは、液体媒体に対する可溶性または分散性の低下、粘着性の増加、柔軟性の増加、流動性の増加、リフティングの増加、あるいは吸収性の増加が生じうる。他の物理的性質にも影響が生じる場合がある。
【００４３】
放射線は、ＲＳＡの物理的変化を生じさせるあらゆる種類の放射線であってよい。一実施形態においては、放射線は、赤外線、可視光線、紫外線、およびそれらの組み合わせから選択される。
【００４４】
ＲＳＡの放射線に露光した領域と放射線に露光していない領域との間に物理的な差を生じさせることを、以下「現像」と呼び、これはあらゆる周知の技術によって行うことができる。このような技術は、フォトレジスト技術分野において広範に使用されている。現像技術の例としては、液体媒体による処理、吸収材料による処理、粘着性材料による処理などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４５】
一実施形態においては、ＲＳＡは、１つまたは複数の放射線感受性材料から実質的になる。一実施形態においては、ＲＳＡは、放射線に露光すると、硬化する、あるいは液体媒体に対する可溶性、膨潤性、または分散性が低下する、あるいは粘着性または吸収性が低下する材料から実質的になる。一実施形態においては、ＲＳＡは、放射線重合性基を有する材料から実質的になる。このような基の例としては、オレフィン、アクリレート、メタクリレート、およびビニルエーテルが挙げられるが、これらに限定されるものではない。一実施形態においては、ＲＳＡ材料は、架橋を生じさせることができる２つ以上の重合性基を有する。一実施形態においては、ＲＳＡは、放射線に露光すると、軟化する、あるいは液体媒体に対する可溶性、膨潤性、または分散性が増加する、あるいは粘着性または吸収性が増加する材料から実質的になる。一実施形態においては、ＲＳＡは、２００〜３００ｎｍの範囲内の波長を有する深ＵＶ線に露光すると主鎖が分解する少なくとも１つのポリマーから実質的になる。このような分解が生じるポリマーの例としては、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポリケトン、ポリスルホン、それらのコポリマー、およびそれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４６】
一実施形態においては、ＲＳＡは、少なくとも１つの反応性材料と少なくとも１つの放射線感受性材料とから実質的になる。この放射線感受性材料は、放射線に露光すると、反応性材料の反応を開始する活性種を生成する。放射線感受性材料の例としては、フリーラジカル、酸、またはそれらの組み合わせを生成する材料が挙げられるが、これらに限定されるものではない。一実施形態においては、反応性材料は重合性または架橋性である。材料の重合または架橋反応は、活性種によって開始または触媒される。放射線感受性材料は、ＲＳＡの全重量を基準にして、一般に０．００１％〜１０．０％の量で存在する。
【００４７】
一実施形態においては、ＲＳＡは、放射線に露光すると、硬化する、あるいは液体媒体に対する可溶性、膨潤性、または分散性が低下する、あるいは粘着性または吸収性が低下する材料から実質的になる。一実施形態においては、反応性材料がエチレン性不飽和化合物であり、放射線感受性材料がフリーラジカルを生成する。エチレン性不飽和化合物としては、アクリレート、メタクリレート、ビニル化合物、およびそれらの組み合わせが挙げられるが、これらに限定されるものではない。フリーラジカルを生成するあらゆる周知の種類の放射線感受性材料を使用することができる。フリーラジカルを生成する放射線感受性材料の例としては、キノン類、ベンゾフェノン類、ベンゾインエーテル類、アリールケトン類、過酸化物、ビイミダゾール類、ベンジルジメチルケタール、ヒドロキシルアルキルフェニルアセトフォン、ジアルコキシアセトフェノン、トリメチルベンゾイルホスフィンオキシド誘導体、アミノケトン類、ベンゾイルシクロヘキサノール、メチルチオフェニルモルホリノケトン類、モルホリノフェニルアミノケトン類、αハロゲンアセトフェノン類、オキシスルホニルケトン類、スルホニルケトン類、オキシスルホニルケトン類、スルホニルケトン類、ベンゾイルオキシムエステル類、チオキサントロン類、カンファーキノン類、ケトクマリン類、およびミヒラーケトンが挙げられるが、これらに限定されるものではない。あるいは、放射線感受性材料は、複数の化合物の混合物であって、その１つが、放射線によって活性化する増感剤によって活性化するとフリーラジカルが得られる化合物であってもよい。一実施形態においては、放射線感受性材料は、可視光線または紫外線に対して感受性である。
【００４８】
一実施形態においては、ＲＳＡは、１つまたは複数の架橋性基を有する化合物である。架橋性基は、二重結合、三重結合、その場で二重結合を形成可能な前駆体、または複素環式付加重合性基を含有する部分を有することができる。架橋性基の例の一部としては、ベンゾシクロブタン、アジド、オキシラン、ジ（ヒドロカルビル）アミノ、シアネートエステル、ヒドロキシル、グリシジルエーテル、Ｃ１〜１０アルキルアクリレート、Ｃ１〜１０アルキルメタクリレート、アルケニル、アルケニルオキシ、アルキニル、マレイミド、ナジイミド、トリ（Ｃ１〜４）アルキルシロキシ、トリ（Ｃ１〜４）アルキルシリル、およびそれらのハロゲン化誘導体が挙げられる。一実施形態においては、架橋性基は、ビニルベンジル、ｐ−エテニルフェニル、パーフルオロエテニル、パーフルオロエテニルオキシ、ベンゾ−３，４−シクロブタン−１−イル、およびｐ−（ベンゾ−３，４−シクロブタン−１−イル）フェニルからなる群より選択される。
【００４９】
一実施形態においては、反応性材料は、酸によって開始された重合を進行させることができ、放射線感受性材料は酸を生成する。このような反応性材料の例としてはエポキシが挙げられるが、これに限定されるものではない。酸を生成する放射線感受性材料の例としては、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェートなどのスルホニウム塩およびヨードニウム塩が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００５０】
一実施形態においては、ＲＳＡは、放射線に露光すると、軟化する、あるいは液体媒体に対する可溶性、膨潤性、または分散性が増加する、あるいは粘着性または吸収性が増加する材料から実質的になる。一実施形態においては、反応性材料がフェノール樹脂であり、放射線感受性材料がジアゾナフトキノンである。
【００５１】
当技術分野において周知である他の放射線感受性系も同様に使用することができる。
【００５２】
一実施形態においては、ＲＳＡはフッ素化材料を含む。一実施形態においては、ＲＳＡは、１つまたは複数のフルオロアルキル基を有する不飽和材料を含む。一実施形態においては、これらのフルオロアルキル基は２〜２０個の炭素原子を有する。一実施形態においては、ＲＳＡは、フッ素化アクリレート、フッ素化エステル、またはフッ素化オレフィンモノマーである。ＲＳＡ材料として使用可能な市販材料の例としては、本願特許出願人より入手可能なフッ素化不飽和エステルモノマーであるゾニル（Ｚｏｎｙｌ）（登録商標）８８５７Ａ、およびシグマ−アルドリッチ・カンパニー（Ｓｉｇｍａ−Ａｌｄｒｉｃｈ  Ｃｏ．）（ミズーリ州セントルイス（Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ，ＭＯ））より入手可能なアクリル酸３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，１０，１０，１１，１１，１２，１２，１２−ヘンエイコサフルオロドデシル（Ｈ2Ｃ＝ＣＨＣＯ2ＣＨ2ＣＨ2（ＣＦ2）9ＣＦ3）が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００５３】
一実施形態においては、ＲＳＡはフッ素化マクロモノマーである。本明細書において使用される場合、用語「マクロモノマー」は、末端に存在するまたは鎖の側基である１つまたは複数の反応性基を有するオリゴマー材料を意味する。ある実施形態においては、マクロモノマーの分子量が、１０００を超え、ある実施形態においては２０００を超え、ある実施形態においては５０００を超える。ある実施形態においては、マクロモノマーの主鎖が、エーテルセグメントおよびパーフルオロエーテルセグメントを含む。ある実施形態においては、マクロモノマーの主鎖が、アルキルセグメントおよびパーフルオロアルキルセグメントを含む。ある実施形態においては、マクロモノマーの主鎖が、部分フッ素化アルキルセグメントまたは部分フッ素化エーテルセグメントを含む。ある実施形態においては、マクロモノマーが、１つまたは２つの末端重合性基または末端架橋性基を有する。
【００５４】
一実施形態においては、ＲＳＡは、開裂可能な側鎖を有するオリゴマー材料またはポリマー材料であり、これらの側鎖を有する材料は、側鎖を有さない材料とは異なる表面エネルギーを有するフィルムを形成する。一実施形態においては、ＲＳＡは非フッ素化主鎖と、部分フッ素化または完全フッ素化側鎖とを有する。これらの主鎖を有するＲＳＡからは、これらの主鎖を有さないＲＳＡから作製したフィルムよりも低い表面エネルギーを有するフィルムが形成される。たとえば、このＲＳＡを第１の層に適用し、あるパターンで放射線に露光して側鎖を開裂させ現像することによって、側鎖を除去することができる。これによって、放射線に露光し側鎖が除去された領域の高い表面エネルギーと、側鎖が残留する非露光領域の低い表面エネルギーとのパターンが生じる。ある実施形態においては、側鎖は熱的に不安定であり、赤外レーザーなどを使用して加熱すると開裂する。この場合、赤外線の露光と同時に現像が起こりうる。あるいは現像は、真空の使用または溶媒処理によって行うことができる。ある実施形態においては、ＵＶ線に露光することによって側鎖を開裂させることができる。前述の赤外系と同様に、現像は、放射線への露光と同時に行うこともできるし、真空の使用または溶媒処理によっても行うことができる。
【００５５】
一実施形態においては、ＲＳＡは、反応性基と第２の種類の官能基とを有する材料を含む。第２の種類の官能基は、ＲＳＡの物理的加工特性または光物理的性質を変更するために存在することができる。加工特性を変更する基の例としては、アルキレンオキシド基などの可塑化基が挙げられる。光物理的性質を変更する基の例としては、カルバゾール基、トリアリールアミノ基、またはオキサジアゾール基などの電荷輸送基が挙げられる。
【００５６】
一実施形態においては、放射線に露光すると、ＲＳＡは下にある領域と反応する。この反応の厳密な機構は、使用される材料に依存する。放射線に露光した後、好適な現像手段によって未露光領域のＲＳＡが除去される。ある実施形態においては、ＲＳＡは未露光領域でのみ除去される。ある実施形態においては、ＲＳＡは、露光領域においても部分的に除去され、それらの領域内ではより薄い層が残留する。ある実施形態においては、露光領域において残留するＲＳＡは５０Å未満の厚さとなる。ある実施形態においては、露光領域中に残留するＲＳＡは、厚さが実質的に単層である。
【００５７】
（３．方法）
本明細書において提供される方法では、第１の層が形成され、第１の層が反応性界面活性組成物（「ＲＳＡ」）で処理され、処理済みの第１の層が放射線に露光され、処理済みおよび露光済みの第１の層の上に第２の層が形成される。
【００５８】
一実施形態においては、第１の層は基体である。この基体は無機または有機であってよい。基体の例としては、ガラス、セラミック、およびポリエステルフィルムやポリイミドフィルムなどのポリマーフィルムが挙げられるがこれらに限定されるものではない。
【００５９】
一実施形態においては、第１の層は電極である。この電極は、パターンが形成されない場合もあるし、パターンが形成される場合もある。一実施形態においては、この電極は、平行なラインでパターンが形成される。この電極は基体上に存在することができる。
【００６０】
一実施形態においては、第１の層が基体上に堆積される。第１の層は、パターンが形成されない場合もあるし、パターンが形成される場合もある。一実施形態においては、第１の層は、電子デバイス中の有機活性層である。
【００６１】
第１の層は、気相堆積技術、液相堆積技術、および熱転写技術などのあらゆる堆積技術によって形成することができる。一実施形態においては、第１の層は液相堆積技術によって堆積され、続いて乾燥される。この場合、第１の材料が、液体媒体中に溶解または分散される。液相堆積方法は、連続的であっても不連続であってもよい。連続液相堆積技術としては、スピンコーティング、ロールコーティング、カーテンコーティング、浸漬コーティング、スロットダイコーティング、スプレーコーティング、および連続ノズルコーティングが挙げられるが、これらに限定されるものではない。不連続液相堆積技術としては、インクジェット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、およびスクリーン印刷が挙げられるが、これらに限定されるものではない。一実施形態においては、第１の層は連続液相堆積技術によって堆積される。第１の材料および下にあるあらゆる材料が損傷しないのであれば、乾燥ステップを室温または高温で行うことができる。
【００６２】
第１の層はＲＳＡで処理される。この処理は、第１の層の形成と同時または第１の層の形成後に行うことができる。
【００６３】
一実施形態においては、ＲＳＡ処理が、第１の有機活性層の形成と同時に行われる。一実施形態においては、第１の層の形成に使用される液体組成物にＲＳＡが加えられる。堆積させた組成物が乾燥してフィルムが形成された後、ＲＳＡは、系の表面エネルギーを低下させるために空気界面、すなわち第１の層の表面に移動する。
【００６４】
一実施形態においては、ＲＳＡ処理は、第１の層の形成後に行われる。一実施形態においては、ＲＳＡは、第１の層の上にあり直接接触する別個の層として適用される。
【００６５】
一実施形態においては、ＲＳＡは溶媒を加えることなく適用される。一実施形態においては、ＲＳＡは気相堆積によって適用される。一実施形態においては、ＲＳＡは、室温で液体であり、液相堆積によって第１の層の上に適用される。液体ＲＳＡは、フィルム形成性であってよいし、あるいは第１の層の表面上に吸収または吸着されてもよい。一実施形態においては、第１の層の上に第２の層を形成するために、液体ＲＳＡがその融点未満の温度まで冷却される。一実施形態においては、ＲＳＡは、室温で液体ではなく、その融点よりも高い温度に加熱され、第１の層上に堆積され、室温まで冷却されることで、第１の層の上に第２の層が形成される。液相堆積の場合は、上記のいずれかの方法を使用することができる。
【００６６】
一実施形態においては、ＲＳＡは、第２の液体組成物から堆積される。液相堆積方法は、前述のように連続的であっても不連続であってもよい。一実施形態においては、ＲＳＡ液体組成物は、連続液相堆積方法を使用して堆積される。ＲＳＡを堆積させるための液体媒体の選択は、ＲＳＡ材料自体の厳密な性質に依存する。一実施形態においては、ＲＳＡがフッ素化材料であり、液体媒体がフッ素化液体である。フッ素化液体の例としては、パーフルオロオクタン、トリフルオロトルエン、およびヘキサフルオロキシレンが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００６７】
ある実施形態においては、ＲＳＡ処理は、第１の層の上に犠牲層を形成する第１のステップと、犠牲層の上にＲＳＡ層を適用する第２のステップとを含む。犠牲層は、どのような現像処理が選択されてもＲＳＡ層よりも容易に除去される層である。したがって、放射線への露光後、後述するように、現像ステップの露光領域または未露光領域のいずれかのＲＳＡ層および犠牲層が除去される。犠牲層は、選択された領域にあるＲＳＡ層の完全な除去の促進、および下にある第１の層をＲＳＡ層中の反応性種による悪影響からの保護を意図している。
【００６８】
ＲＳＡ処理の後、処理済みの第１の層を放射線に露光する。使用される放射線の種類は前述のようにＲＳＡの感受性に依存する。露光は、全面的なブランケット露光の場合もあるし、パターン状の場合もある。本明細書において使用される場合、用語「パターン状」は、材料または層の選択部分のみが露光されることを示している。パターン状露光は、あらゆる周知の画像形成技術を使用して行うことができる。一実施形態においては、パターンは、マスクを介して露光することで形成される。一実施形態においては、パターンは、レーザーで選択部分のみを露光することによって形成される。露光時間は、使用されるＲＳＡの個別の化学的性質に依存して数秒から数分の間の範囲とすることができる。レーザーが使用される場合、レーザーの出力に依存して、個別の各領域ではるかに短い露光時間が使用される。露光ステップは、材料の感受性に依存して、空気中または不活性雰囲気中で行うことができる。
【００６９】
一実施形態においては、連続処理および逐次処理を含めて、放射線は、紫外線（１０〜３９０ｎｍ）、可視光線（３９０〜７７０ｎｍ）、赤外線（７７０〜１０6ｎｍ）、およびそれらの組み合わせからなる群より選択される。一実施形態においては、放射線は熱放射である。一実施形態においては、放射線への露光が加熱によって行われる。この加熱ステップの温度および時間は、ＲＳＡの少なくとも１つの物理的性質が変化し、発光領域の下にあるすべての層を損傷しないような温度および時間である。一実施形態においては、加熱温度は２５０℃未満である。一実施形態においては、加熱温度は１５０℃未満である。
【００７０】
一実施形態においては、放射線は紫外線または可視光線である。一実施形態においては、放射線はパターン状に照射され、その結果ＲＳＡの露光領域とＲＳＡの未露光領域とが得られる。
【００７１】
一実施形態においては、放射線にパターン状に露光した後、第１の層が処理されることで、ＲＳＡの露光領域または未露光領域のいずれかのＲＳＡが除去される。放射線へのパターン状の露光、ならびに露光領域または未露光領域の除去については、フォトレジスト技術分野において周知である。
【００７２】
一実施形態においては、ＲＳＡを放射線に露光することによって、ＲＳＡの溶媒に対する溶解性または分散性が変化する。露光がパターン状に行われる場合、これに続いて湿式現像処理を行うことができる。通常、この処理は、一方の種類の領域を溶解、分散、または剥離する溶媒で洗浄するステップを含む。一実施形態においては、放射線へのパターン状露光によって、ＲＳＡの露光領域が不溶化し、溶媒で処理するとＲＳＡの未露光領域が除去される。
【００７３】
一実施形態においては、ＲＳＡを可視光線またはＵＶ線に露光することによって、露光領域中のＲＳＡの揮発性が低下する反応が生じる。露光がパターン状に行われる場合、これに続いて熱現像処理を行うことができる。この処理は、未露光材料の揮発温度または昇華温度より高い温度温であり材料が熱反応性となる温度より低い温度に加熱するステップを含む。たとえば、重合性モノマーの場合、その材料は昇華温度より高く熱重合温度よりも低い温度に加熱される。揮発温度に近いまたはこれより低い熱反応性温度を有するＲＳＡ材料は、この方法では現像できない場合があることを理解されたい。
【００７４】
一実施形態においては、ＲＳＡを放射線に露光することによって、その材料が溶解、軟化、または流動する温度が変化する。露光がパターン状に行われる場合、これに続いて乾式現像処理を行うことができる。乾式現像処理の１つは、要素の最外面を吸収剤と接触させて、より柔らかい部分を吸収または吸い取るステップを含むことができる。元の未露光領域の性質にさらなる影響を与えないのであればこの乾式現像は高温で行うことができる。
【００７５】
ＲＳＡで処理し、放射線に露光した後、第１の層は処理前よりも低い表面エネルギーを有する。放射線に露光した後にＲＳＡの一部が除去される場合には、ＲＳＡによって覆われている第１の層の領域は、ＲＳＡによって覆われていない領域よりも低い表面エネルギーを有する。
【００７６】
相対表面エネルギーの測定方法の１つは、ＲＳＡ処理の前後で、第１の有機活性層上の特定の液体の接触角を比較することである。本明細書において使用される場合、用語「接触角」は、図１に示される角度Φを意味することを意図している。液体媒体の液滴の場合、角度Φは、表面の面と、液滴の外側端部から表面までの線との交差部分によって定義される。さらに、角度Φは、液滴が適用された後で表面上で平衡位置に達した後で測定され、すなわち「静的接触角」である。さまざまな製造者が、接触角を測定可能な装置を製造している。
【００７７】
続いて、ＲＳＡ処理済みの第１の層の上に第２の層が適用される。第２の層はあらゆる堆積技術によって適用することができる。一実施形態においては、第２の層は液相堆積技術によって適用される。この場合、液体組成物は、液体媒体中に溶解または分散され、ＲＳＡ処理済みの第１の層上に適用され、乾燥させることで第２の層を形成する第２の材料を含む。この液体組成物は、ＲＳＡ処理済みの第１の層の表面エネルギーよりも高いが、未処理の第１の層の表面エネルギーと同等以下である表面エネルギーを有するように選択される。したがって、この液体組成物は未処理の第１の層を濡らすが、ＲＳＡ処理された領域からははじかれる。この液体は、ＲＳＡ処理された領域上に広がることはできるが、濡らすことはない。
【００７８】
一実施形態においては、ＲＳＡにパターンが形成され、第２の層は連続液相堆積技術を使用して適用される。一実施形態においては、第２の層は不連続液相堆積技術を使用して適用される。
【００７９】
一実施形態においては、ＲＳＡにパターンは形成されず、第２の層は不連続液相堆積技術を使用して適用される。
【００８０】
一実施形態においては、第１の層が液体閉じ込め構造の上に適用される。完全な閉じ込めには不十分な構造であるが、印刷された層の厚さの均一性をなお調整できる構造を使用することが望ましい場合がある。この場合、厚さ調節構造の上の濡れ性を制御でき、閉じ込めおよび均一性の両方が得られることが望ましい場合がある。その後、発光インクの接触角を調節できることも望ましい。閉じ込めに使用される大部分の表面処理（たとえば、ＣＦ４プラズマ）では、このレベルの制御が行えない。
【００８１】
一実施形態においては、第１の層が、いわゆるバンク構造の上に適用される。バンク構造は、典型的にはフォトレジスト、有機材料（たとえば、ポリイミド）、または無機材料（酸化物、窒化物、など）から形成される。バンク構造は、液体の形態の第１の層を閉じ込めて色の混合を防止するため、および／または液体の形態から乾燥される第１の層の厚さの均一性を改善するため、および／または下にある特徴を液体との接触から保護するために使用することができる。このような下にある特徴としては、導電性トレース、導電性トレース間の間隙、薄膜トランジスタ、電極などを挙げることができる。２つ以上の目的（たとえば、色の混合の防止と厚さの均一性の改善）を実現するために複数の異なる表面エネルギーを有する領域をバンク構造上に形成することが望ましい場合が多い。その方法の１つは、各層が異なる表面エネルギーを有する複数の層を有するバンク構造を形成することである。この表面エネルギーの調整を行うための費用対効果のより大きい方法は、ＲＳＡを硬化させるために使用される放射線を調節することによって表面エネルギーを制御することである。この硬化放射線の調節は、エネルギー投与量（出力×露光時間）の形態であってもよいし、あるいは異なる表面エネルギーをシミュレートするフォトマスクパターンを介したＲＳＡの露光（たとえば、ハーフトーン密度マスクを介した露光）によるものであってもよい。
【００８２】
本明細書において提供される方法の一実施形態においては、第１および第２の層が有機活性層である。第１の有機活性層が第１の電極の上に形成され、第１の有機活性層が反応性界面活性組成物で処理されて層の表面エネルギーが減少し、第２の有機活性層が、処理済みの第１の有機活性層の上に形成される。
【００８３】
一実施形態においては、第１の有機活性層は、第１の有機活性材料と液体媒体とを含む液体組成物の液相堆積によって形成される。この液体組成物を第１の電極の上に堆積し、続いて乾燥させることで層が形成される。一実施形態においては、第１の有機活性層が連続液相堆積方法によって形成される。このような方法は、より多い生産量およびより低い設備費用を得ることができる。
【００８４】
一実施形態においては、第１の有機活性層の形成の後にＲＳＡ処理が行われる。一実施形態においては、第１の有機活性層の上にありこれと直接接触する別個の層としてＲＳＡが適用される。一実施形態においては、ＲＳＡは第２の液体組成物から堆積される。液相堆積方法は、前述したように連続的であっても不連続であってもよい。一実施形態においては、ＲＳＡ液体組成物は連続液相堆積方法を使用して堆積される。
【００８５】
ＲＳＡ層の厚さは、材料の最終用途に依存しうる。ある実施形態においては、ＲＳＡ層の厚さは少なくとも１００Åである。ある実施形態においては、ＲＳＡ層は１００〜３０００Åの範囲内であり、ある実施形態においては１０００〜２０００Åの範囲内である。
【００８６】
ＲＳＡ処理後、処理済みの第１の有機活性層を放射線に露光する。使用される放射線の種類は、前述したようにそのＲＳＡの感受性に依存する。露光は、全面的なブランケット露光の場合もあるし、露光がパターン状である場合もある。
【００８７】
一実施形態においては、ＲＳＡを放射線に露光することによって、ＲＳＡの液体媒体に対する溶解性または分散性が変化する。一実施形態においては、この露光はパターン状に行われる。この後、ＲＳＡを液体媒体で処理することによって、ＲＳＡの露光部分または未露光部分のいずれかを除去することができる。一実施形態においては、ＲＳＡが放射線硬化性であり、未露光部分が液体媒体によって除去される。
【００８８】
（４．有機電子デバイス）
電子デバイスにおける応用に関して本発明の方法をさらに説明するが、本発明の方法がこのような応用に限定されるものではない。
【００８９】
図２は、代表的な電子デバイスであって、２つの電気接触層の間に配置された少なくとも２つの有機活性層を含む有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイである。電子デバイス１００は、アノード層１１０から光活性層１４０中への正孔の注入を促進するための１つまたは複数の層１２０および１３０を含む。一般に、２つの層が存在する場合、アノードに隣接する層１２０は正孔注入層または緩衝層と呼ばれる。光活性層に隣接する層１３０は正孔輸送層と呼ばれる。場合により電子輸送層１５０が光活性層１４０とカソード層１６０との間に配置される。デバイス１００の用途に依存するが、光活性層１４０は、印加電圧によって励起する発光層（発光ダイオード中または電気化学セル中など）、放射エネルギーに応答し、バイアス電圧の印加を使用してまたは使用せずに信号を発生する材料層（光検出器中など）であってよい。このデバイスは、システム、駆動方法、および利用形態に関しては限定されない。
【００９０】
マルチカラーデバイスの場合、光活性層１４０は、少なくとも３つの異なる色の異なる領域で構成される。異なる色の領域は、別々の着色領域を印刷することによって形成することができる。あるいは、層全体を形成し、異なる色の発光材料を層の異なる領域にドープすることによって形成することができる。このような方法は、たとえば米国特許公報（特許文献１）に記載されている。
【００９１】
一実施形態においては、本明細書に記載される新規方法は、有機層（第２の層）を電極層（第１の層）に適用するために使用することができる。一実施形態においては、第１の層がアノード１１０であり、第２の層が緩衝層１２０である。
【００９２】
ある実施形態においては、本明細書に記載される新規方法は、第２の層が特定の領域中に閉じ込められるデバイス中のあらゆる連続する有機層の組に使用することができる。本発明の新規方法の一実施形態においては、第２の有機活性層が光活性層１４０であり、第１の有機活性層が、層１４０の直前に適用されたデバイス層である。多くの場合、このデバイスは、アノード層から始まって構成される。正孔輸送層１３０が存在する場合は、光活性層１４０を適用する前に、層１３０のＲＳＡ処理が行われる。層１３０が存在しない場合は、層１２０に対してＲＳＡ処理が行われる。デバイスがカソードから始まって構成される場合は、光活性層１４０を適用する前に、電子輸送層１５０に対してＲＳＡ処理が行われる。
【００９３】
本発明の新規方法の一実施形態においては、第２の有機活性層が正孔輸送層１３０であり、第１の有機活性層が、層１３０の直前に適用されたデバイス層である。デバイスがアノード層から始まって構成される実施形態においては、正孔輸送層１３０を適用する前に、緩衝層１２０に対してＲＳＡ処理が行われる。
【００９４】
一実施形態においては、アノード１１０は、平行なストライプのパターンで形成される。緩衝層１２０、および場合により正孔輸送層１３０は、アノード１１０の上に連続層として形成される。ＲＳＡは、層１３０（存在する場合）または層１２０（層１３０が存在しない場合）の上に別個の層として直接適用される。アノードのストライプと、アノードのストライプの外端との間の領域が露出するようなパターンでＲＳＡに露光される。
【００９５】
このデバイスにおける層は、このような層に有用であると知られている任意の材料で作製することができる。このデバイスは、アノード層１１０またはカソード層１５０に隣接することができる支持体または基体（図示せず）を含むことができる。ほとんどの場合、支持体はアノード層１１０に隣接している。支持体は、可撓性の場合も剛性の場合もあり、有機の場合も無機の場合もある。一般に、ガラスまたは可撓性有機フィルムが支持体として有用である。アノード層１１０は、カソード層１６０よりも正孔の注入が効率的な電極である。アノードは、金属、混合金属、合金、金属酸化物、または混合酸化物を含有する材料を含むことができる。好適な材料としては、第２族元素（すなわち、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｒａ）、第１１族元素、第４族、第５族、および第６族の元素、ならびに第８〜１０族の遷移元素の混合酸化物が挙げられる。アノード層１１０を光透過性にするためには、インジウム・スズ酸化物などの第１２族、第１３族、および第１４族の元素の混合酸化物を使用することができる。本明細書において使用される場合、語句「混合酸化物」は、第２族元素、あるいは第１２族、第１３族、または第１４族の元素から選択される２つ以上の異なる陽イオンを有する酸化物を意味する。アノード層１１０の材料の一部の非限定的な具体例としては、インジウム・スズ酸化物（「ＩＴＯ」）、アルミニウム・スズ酸化物、金、銀、銅、およびニッケルが挙げられるが、これらに限定されるものではない。アノードは、ポリアニリン、ポリチオフェン、またはポリピロールなどの有機材料も含むことができる。
【００９６】
アノード層１１０は、化学蒸着または物理蒸着、あるいはスピンキャスト法によって形成することができる。化学蒸着は、プラズマ化学蒸着（「ＰＥＣＶＤ」）または金属有機化学蒸着（「ＭＯＣＶＤ」）として行うことができる。物理蒸着としては、イオンビームスパッタリングなどのスパッタリング、ならびにｅビーム蒸発、および抵抗蒸発のあらゆる形態を挙げることができる。物理蒸着の具体的な形態としては、高周波マグネトロンスパッタリング、および誘導結合プラズマ物理蒸着（「ＩＭＰ−ＰＶＤ」）が挙げられる。これらの堆積技術は、半導体製造分野においては周知である。
【００９７】
通常アノード層１１０には、リソグラフィー作業中にパターンが形成される。このパターンは希望に応じて変更することができる。第１の電気接触層材料を適用する前に、第１の可撓性複合障壁構造上にパターンが形成されたマスクまたはレジストを配置することなどによって、あるパターンで層を形成することができる。あるいは、層は、全体の層として適用し（ブランケット堆積とも呼ばれる）、続いて、たとえば、パターンが形成されたレジスト層と、湿式化学エッチングまたは乾式エッチング技術とを使用してパターンを形成することができる。当技術分野において周知の他のパターン形成方法を使用することもできる。電子デバイスがアレイ内に配置される場合、典型的にはアノード層１１０は、実質的に同方向に延在する長さを有する実質的に平行なストリップに成形される。
【００９８】
緩衝層１２０は、光活性層中への正孔の注入を促進し、デバイス中の短絡を防止するためにアノード表面を滑らかにする機能を果たす。典型的には緩衝層は、多くの場合プロトン酸がドープされたポリアニリン（ＰＡＮＩ）またはポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）などのポリマー材料で形成される。プロトン酸は、たとえば、ポリ（スチレンスルホン酸）、ポリ（２−アクリルアミド−２−メチル−１−プロパンスルホン酸）などであってよい。緩衝層１２０は、銅フタロシアニンやテトラチアフルバレン−テトラシアノキノジメタン系（ＴＴＦ−ＴＣＮＱ）などの電荷輸送化合物などを含むことができる。一実施形態においては、緩衝層１２０は、伝導性ポリマーとコロイド形成性ポリマー酸との分散体から作製される。このような材料は、たとえば、米国特許公報（特許文献２）および米国特許公報（特許文献３）に記載されている。
【００９９】
緩衝層１２０はあらゆる堆積技術によって適用することができる。一実施形態においては、緩衝層は、前述のような溶液堆積法によって適用される。一実施形態においては、緩衝層は連続溶液堆積法によって適用される。
【０１００】
任意選択の層１３０の正孔輸送材料の例は、たとえば、（非特許文献２）にまとめられている。正孔輸送分子および正孔輸送ポリマーの両方を使用することができる。一般に使用される正孔輸送分子としては、４，４’，４”−トリス（Ｎ，Ｎ−ジフェニル−アミノ）−トリフェニルアミン（ＴＤＡＴＡ）；４，４’，４”−トリス（Ｎ−３−メチルフェニル−Ｎ−フェニル−アミノ）−トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）；Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）；１，１−ビス［（ジ−４−トリルアミノ）フェニル］シクロヘキサン（ＴＡＰＣ）；  Ｎ，Ｎ’−ビス（４−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（４−エチルフェニル）−［１，１’−（３，３’−ジメチル）ビフェニル］−４，４’−ジアミン（ＥＴＰＤ）；テトラキス−（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−２，５−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）；α−フェニル−４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチレン（ＴＰＳ）；ｐ−（ジエチルアミノ）−ベンズアルデヒドジフェニルヒドラゾン（ＤＥＨ）；トリフェニルアミン（ＴＰＡ）；ビス［４−（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ）−２−メチルフェニル］（４−メチルフェニル）メタン（ＭＰＭＰ）；１−フェニル−３−［ｐ−（ジエチルアミノ）スチリル］−５−［ｐ−（ジエチルアミノ）フェニル］ピラゾリン（ＰＰＲまたはＤＥＡＳＰ）；１，２−ｔｒａｎｓ−ビス（９Ｈ−カルバゾール−９−イル）シクロブタン（ＤＣＺＢ）；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（４−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＴＢ）；Ｎ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス−（フェニル）ベンジジン（α−ＮＰＢ）；および銅フタロシアニンなどのポルフィリン系化合物が挙げられるがこれらに限定されるものではない。一般に使用される正孔輸送ポリマーとしては、ポリビニルカルバゾール、（フェニルメチル）ポリシラン、ポリ（ジオキシチオフェン）、ポリアニリン、およびポリピロールが挙げられるが、これらに限定されるものではない。ポリスチレンやポリカーボネート等のポリマー中に上述のものなどの正孔輸送分子をドープすることによって正孔輸送ポリマーを得ることもできる。ある実施形態においては、正孔輸送材料は、架橋性のオリゴマー材料またはポリマー材料を含む。正孔輸送層を形成した後、材料を放射線で処理することで架橋させる。ある実施形態においては、放射線が熱放射である。
【０１０１】
正孔輸送層１３０は、あらゆる堆積技術によって適用することができる。一実施形態においては、正孔輸送層は、前述のような溶液堆積法によって適用される。一実施形態においては、正孔輸送層は連続溶液堆積法によって適用される。
【０１０２】
限定するものではないが、小分子有機蛍光化合物、蛍光性およびリン光性の金属錯体、共役ポリマー、ならびにそれらの混合物などのあらゆる有機エレクトロルミネッセンス（「ＥＬ」）材料を光活性層１４０中に使用することができる。蛍光化合物の例としては、ピレン、ペリレン、ルブレン、クマリン、それらの誘導体、およびそれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。金属錯体の例としては、トリス（８−ヒドロキシキノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）などの金属キレート化オキシノイド化合物；ペトロフ（Ｐｅｔｒｏｖ）らの、米国特許公報（特許文献４）、ならびに（特許文献５）および（特許文献６）に開示されるような、フェニルピリジン配位子、フェニルキノリン配位子、またはフェニルピリミジン配位子を有するイリジウムの錯体などのシクロメタレート化イリジウムおよび白金エレクトロルミネッセンス化合物、ならびに、たとえば、（特許文献７）、（特許文献８）、および（特許文献９）に記載されているような有機金属錯体、ならびにそれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。電荷輸送ホスト材料と金属錯体とを含むエレクトロルミネッセンス発光層が、トンプソン（Ｔｈｏｍｐｓｏｎ）らによる米国特許公報（特許文献１０）、ならびにバローズ（Ｂｕｒｒｏｗｓ）およびトンプソン（Ｔｈｏｍｐｓｏｎ）による（特許文献１１）、および（特許文献１２）に記載されている。共役ポリマーの例としては、ポリ（フェニレンビニレン）、ポリフルオレン、ポリ（スピロビフルオレン）、ポリチオフェン、ポリ（ｐ−フェニレン）、それらのコポリマー、およびそれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【０１０３】
光活性層１４０はあらゆる堆積技術によって適用することができる。一実施形態においては、光活性層は、前述のような溶液堆積法によって適用される。一実施形態においては、光活性層は連続溶液堆積法によって適用される。
【０１０４】
任意選択の層１５０は、電子注入／輸送の促進の両方の機能を果たすことができ、層界面における消光反応を防止する閉じ込め層として機能することもできる。より具体的には、層１５０は、電子の移動を促進し、層１４０および１６０が直接接触している場合の消光反応の可能性を減少させることができる。任意選択の層１５０の材料の例としては、金属キレート化オキシノイド化合物（たとえば、Ａｌｑ3など）；フェナントロリン系化合物（たとえば、２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（「ＤＤＰＡ」）、４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（「ＤＰＡ」）など）；アゾール化合物（たとえば、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（「ＰＢＤ」など）、３−（４−ビフェニリル）−４−フェニル−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，２，４−トリアゾール（「ＴＡＺ」など）；他の類似の化合物；またはそれらのいずれかの１つまたは複数の組み合わせが挙げられるが、これらに限定されるものではない。あるいは、任意選択の層１５０は無機であってよく、ＢａＯ、ＬｉＦ、Ｌｉ2Ｏなどを含むことができる。
【０１０５】
カソード層１６０は、電子または負電荷キャリアの注入に特に有効な電極である。カソード層１６０は、第１の電気接触層（この場合、アノード層１１０）よりも低い仕事関数を有するあらゆる金属または非金属であってよい。一実施形態においては、用語「低い仕事関数」は、約４．４ｅＶ以下の仕事関数を有する材料を意味することを意図している。一実施形態においては、「高い仕事関数」は、少なくとも約４．４ｅＶの仕事関数を有する材料を意味することを意図している。
【０１０６】
カソード層の材料は、第１族のアルカリ金属（たとえば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ）、第２族金属（たとえば、Ｍｇ、Ｃａ、Ｂａなど）、第１２族金属、ランタニド（たとえば、Ｃｅ、Ｓｍ、Ｅｕなど）、およびアクチニド（たとえば、Ｔｈ、Ｕなど）から選択することができる。アルミニウム、インジウム、イットリウム、およびそれらの組み合わせなどの材料を使用することもできる。カソード層１６０の材料の非限定的な具体例としては、バリウム、リチウム、セリウム、セシウム、ユウロピウム、ルビジウム、イットリウム、マグネシウム、サマリウム、ならびにそれらの合金および組み合わせが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【０１０７】
通常、カソード層１６０は、化学蒸着法または物理蒸着法によって形成される。
【０１０８】
別の実施形態においては、有機電子デバイス中に追加層が存在することができる。
【０１０９】
デバイスがアノード側から始まって製造される場合、本明細書に記載の新規方法のＲＳＡ処理ステップは、アノード１１０の形成後、緩衝層１２０の形成後、正孔輸送層１３０の後、またはそれらのあらゆる組み合わせで行うことができる。デバイスがカソード側から始まって製造される場合、本明細書に記載の新規方法のＲＳＡ処理ステップは、カソード１６０の形成後、電子輸送層１５０の形成後、またはそれらのあらゆる組み合わせで行うことができる。
【０１１０】
種々の層はあらゆる好適な厚さを有することができる。無機アノード層１１０は通常約５００ｎｍ以下、たとえば約１０〜２００ｎｍであり；緩衝層１２０および正孔輸送層１３０はそれぞれ通常約２５０ｎｍ以下、たとえば約５０〜２００ｎｍであり；光活性層１４０は通常約１０００ｎｍ以下、たとえば約５０〜８０ｎｍであり；任意選択の層１５０は通常約１００ｎｍ以下、たとえば約２０〜８０ｎｍであり；カソード層１６０は通常約１００ｎｍ以下、たとえば約１〜５０ｎｍである。アノード層１１０またはカソード層１６０が少なくとも一部の光を透過する必要がある場合、そのような層の厚さは約１００ｎｍを超えないほうがよい。
【実施例】
【０１１１】
本明細書に記載される概念を以下の実施例でより詳細に説明するが、これらの実施例は、特許請求の範囲に記載される本発明の範囲を限定するものではない。
【０１１２】
（実施例１）
実施例１では、第１の層の形成と同時に行われるＲＳＡ処理を示す。この第１の層は有機活性層である。
【０１１３】
コーティング１：材料Ａ（東京都の住友化学（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｌ，Ｔｏｋｙｏ，Ｊａｐａｎ）の架橋性正孔輸送材料）の第１の有機活性層を、ｐ−キシレンからガラススライド上にスピンコーティングした。
【０１１４】
コーティング２：９５％の材料Ａと、ＲＳＡとしての５％のフッ素化不飽和エステルモノマー（本願特許出願人のゾニル（Ｚｏｎｙｌ）（登録商標）８８５７Ａ）とを含有する溶液からガラススライド上にスピンコーティングして第１の有機活性層を作製した。
【０１１５】
両方のコーティングを、ホットプレート上および空気中１３０Ｃで乾燥させた。スピンコーティング条件は、乾燥後に同様の厚さのフィルムが得られるように調整した。コーティングした材料は、窒素雰囲気のコンベクションオーブン中２００℃で３０分間熱硬化させた。８：９２の比率でＢＤ０５２およびＢＨ１４０（日本国千葉県の出光興産社（Ｉｄｅｍｉｔｓｕ  Ｋｏｓａｎ  Ｌｔｄ．，Ｃｈｉｂａ，Ｊａｐａｎ））から作製したアニソール中の全固形分１．５％の発光インクを、マイクロファブ・プリンター（ＭｉｃｒｏＦａｂ  ｐｒｉｎｔｅｒ）を使用して５０℃のステージ温度で各コーティング上に印刷した。印刷された液滴を乾燥後に測定することによって、これら２つの表面上のインクの拡散を比較した。ＲＳＡを含有するコーティング２上のインクの拡散は、ＲＳＡを含有しないコーティング１上よりも７％少なかった。アニソールの接触角は、コーティング１上で約９度であり、ゾニル（Ｚｏｎｙｌ）（登録商標）８８５７Ａを含有するコーティング２の表面上で約１５度であった。
【０１１６】
（実施例２）
実施例２では、第１の層の形成後のＲＳＡ処理を示す。この第１の層は有機活性層である。
【０１１７】
材料Ａのコーティングをガラススライド上に作製し、窒素雰囲気のコンベクションオーブン中２００℃で３０分間硬化させた。ＲＳＡとしてのフッ素化アクリレートモノマー（本願特許出願人のゾニル（Ｚｏｎｙｌ）（登録商標）ＴＡ−Ｎ）の溶液を、硬化した材料Ａの表面上にスピンコーティングした。このＲＳＡ溶液は、ヘキサフルオロプロポキシベンゼン中に固形分が約２０％であった。このＲＳＡを、ホットプレート上で空気中１３０℃で加熱することによって硬化させた。未硬化のＲＳＡは、ペトリ皿中のトリフルオロトルエンに１５分間浸漬することによって洗い落とし、空気中周囲温度で乾燥させた。未コーティングの硬化した材料Ａの接触角は、アニソールを使用して測定すると約９度であった。この未コーティングの硬化した材料Ａの接触角は、表面をトリフルオロトルエンで単純に洗浄した（ＲＳＡコーティングを有さない）場合の実験誤差の範囲内と同じであった。この接触角は、材料Ａ上にＲＳＡをコーティングし、オーブン中でＲＳＡを反応させることなくトリフルオロトルエンで洗い落とした場合の実験誤差の範囲内と同じであった。オーブンで硬化させたＲＳＡ表面の接触角は２７度であった。これは、このＲＳＡが、下にある表面のエネルギーに悪影響を与えることなく適用および除去が可能であり、硬化フィルムに対する差を容易に測定できることを示している。
【０１１８】
（実施例３）
実施例３では、第１の層の形成後のＲＳＡ処理を示す。この第１の層は有機活性層である。
【０１１９】
前述のように、ガラススライドに材料Ａをコーティングし熱硬化させた。いくつかのスライド上には、材料Ａ上に前述のＲＳＡ（ゾニル（Ｚｏｎｙｌ）（登録商標）ＴＡ−Ｎ）溶液を上塗りし、ＲＳＡを周囲条件で乾燥させた。ビーコＮＴ３３００インテフェロメトリック・プロフィルメーター（ＶＥＥＣＯ  ＮＴ３３００  ｉｎｔｅｆｅｒｏｍｅｔｒｉｃ  ｐｒｏｆｉｌｏｍｅｔｅｒ）を使用してこのＲＳＡコーティングの厚さを測定すると約１００オングストローム（Ａ）であった。このＲＳＡを空気中で化学線（３６５〜４０５ｎｍ、２．７ジュール／ｃｍ2）に露光し、このガラススライドの半分は露光を防止するためにマスクした。露光後、未硬化のＲＳＡは、トリフルオロトルエン中に３分間浸漬することによって洗い落とした。ＲＳＡが化学線に露光した領域上のアニソールの接触角は４０度であった。未露光領域の接触角は、実験誤差内で材料Ａと同じであり、このことは未露光のＲＳＡが完全に可溶性であり、材料Ａの表面からきれいに洗い流すことが可能なことを示している。ＲＳＡを有さない材料Ａのコーティングを化学線に露光しても、接触角は変化しなかった。このことは、化学線に露光することによってＲＳＡ中にパターンが形成され、表面エネルギーの変化はＲＳＡによるものであり、加工ステップによるものではないことを示している。
【０１２０】
（実施例４）
実施例４では、第１の層の形成後のＲＳＡ処理を示す。この実施例では、発光インクの印刷中に実施される閉じ込めも示す。この実施例は図３〜６に示される。
【０１２１】
約１１００Åの厚さのインジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）のコーティングを有する図３中に２００で示されるガラス基体にフォトリソグラフィーによってパターンを形成して、２１０で示される幅約９０ミクロンおよびライン間の間隔１０ミクロンのＩＴＯのラインの配列を形成した。図４に示されるように、材料Ａの層２２０を、これらのラインの配列上にコーティングし窒素雰囲気のコンベクションオーブン中２００℃で３０分間硬化させた。材料ＡでコーティングされたＩＴＯラインを２１１で示している。図５に示されるように、ヘキサフルオロプロポキシベンゼンからのスピンコーティングによって１つの基体上の材料Ａの上にゾニル（Ｚｏｎｙｌ）（登録商標）ＴＡ−Ｎのコーティング２３０を適用し、空気中で乾燥させた。ネガ型フォトマスクを使用して、このコーティングに主要な発光が３６５〜４０４ｎｍの範囲内である光源からの放射線を露光し、露光領域が、ＩＴＯライン間の間隙とＩＴＯラインの端部２〜３ミクロンとに及ぶようにした。この露光は約３．８Ｊ／ｃｍ2であった。板をトリフルオロトルエン中で洗浄して、未露光のＲＳＡを除去した。図６は、現像後の部分を示しており、ＲＳＡで覆われた領域２３０と、ＩＴＯ上の材料Ａで覆われた領域２１１と、およびガラス上の材料Ａで覆われた領域２２０とを示している。ＢＨ１１９およびＢＨ２１５（どちらも出光（Ｉｄｅｍｉｔｓｕ））を８：９２の比率で含み、アニソール中の全固形分が１．５％である発光インクを、周囲条件においてマイクロファブ・プリンター（ＭｉｃｒｏＦａｂ  ｐｒｉｎｔｅｒ）を使用してＩＴＯライン上に印刷した。液滴体積は約４０〜４５ピコリットルであり、液滴間隔は０．０８ｍｍであり、連続した印刷線が形成された。ＲＳＡを有さないパネル上では、印刷線は約２００〜３００ミクロン広がり、すなわちインクは３つのＩＴＯラインにわたって広がった。これより、実際の印刷プロセスにおいて許容できない色の混合が生じる。パターン形成されたＲＳＡを有するパネル上では、ＲＳＡで処理された領域内にインク全体が閉じ込められ、高品質で印刷されたデバイスが得られる。
【０１２２】
（実施例５）
実施例５では、第１の層の形成後のＲＳＡ処理を示す。
【０１２３】
前述のように、材料Ａのコーティングを作製し、熱硬化させた。次に、これらの上に、前述のようにゾニル（Ｚｏｎｙｌ）（登録商標）ＴＡ−ＮのＲＳＡコーティングを上塗りした。このＲＳＡコーティングに最大約４Ｊ／ｃｍ2でブランケット露光した。露光後にトリフルオロトルエン中でコーティングを洗浄し、アニソールを使用して接触角を測定した。アニソールの接触角は約９度（材料Ａ表面）から４０〜４５度まで変化した。露光を空気中で行っても不活性雰囲気中で行っても、有意差は見られなかった。
【０１２４】
（実施例６）
実施例６では、第１の層の形成後のＲＳＡ処理を示し、未露光領域の除去は昇華によって行った。
【０１２５】
前述のように、材料Ａのコーティングを作製し、熱硬化させた。続いてこれらに、パーフルオロオクタン中の３％重量／体積溶液からスピンコーティングすることによってヘンエイコサフルオロドデシルアクリレートのＲＳＡコーティングを上塗りした。一方のＲＳＡコーティングには約１．５Ｊ／ｃｍ2のブランケットＵＶ露光を行い、他方のコーティングにはＵＶ露光を行わなかった。これら２つのコーティングを、ホットプレート上および空気中で１９５℃で２０分間焼き付けし、アニソールを使用して接触角を測定した。ＵＶ線に露光したＲＳＡコーティング上のアニソールの接触角は約５５度であった。ＵＶ線に露光していないＲＳＡコーティング上のアニソールの接触角は１０度であった。これは、ＵＶ線に露光していないＲＳＡが、加熱によって除去できることを示している。あるパターンでＲＳＡコーティングにＵＶ線を露光し、続いて加熱すると、ＲＳＡは、接触角が約５５度の露光領域中に残留し、未露光領域の接触角は約１０度となる。
【０１２６】
概要または実施例において前述したすべての行為が必要なわけではなく、特定の行為の一部は不要である場合があり、１つまたは複数のさらに別の行為が、前述の行為に加えて実施される場合があることに留意されたい。さらに、行為が列挙されている順序は、必ずしもそれらが実施される順序ではない。
【０１２７】
以上の明細書において、特定の実施形態を参照しながら本発明の概念を説明した。しかし、当業者であれば、特許請求の範囲に記載される本発明の範囲から逸脱せずに種々の変更および変形を行えることが理解できるであろう。したがって、本明細書および図面は、限定的な意味ではなく説明的なものであるとみなすべきであり、すべてのこのような変更は本発明の範囲内に含まれることを意図している。
【０１２８】
特定の実施形態に関して、利益と、その他の利点と、問題に対する解決法とを以上に記載してきた。しかし、これらの利益と、利点と、問題の解決法と、なんらかの利益、利点、または解決法を発生させたり、より顕著にしたりすることがあるあらゆる特徴とが、特許請求の範囲のいずれかまたはすべての重要、必要、または本質的な特徴として解釈されるものではない。
【０１２９】
別々の実施形態の状況において、明確にするために本明細書に記載されている特定の複数の特徴は、１つの実施形態の中で組み合わせても提供できることを理解されたい。逆に、簡潔にするため１つの実施形態の状況において説明した種々の特徴も、別々に提供したり、あらゆる副次的な組み合わせで提供したりすることができる。さらに、ある範囲において記載される値への言及は、その範囲内にあるすべての値を含んでいる。
【図面の簡単な説明】
【０１３０】
【図１】接触角を示す図である。
【図２】有機電子デバイスの図である。
【図３】アノードラインを有する基体の図である。
【図４】緩衝材料をコーティングした図３の基体の図である。
【図５】反応性界面活性組成物でさらにコーティングされた図４の基体の図である。
【図６】露光および現像を行った後の図５の基体の図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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