(57)【要約】【課題】電子アセンブリの２つの構成要素間に位置することになる粘性材料を付加する方法を提供する。【解決手段】２つの基板（１００、１０２）を形成する電子アセンブリの２つの構成要素（１００、１０２）の間に粘性材料の少なくとも１つの連続線（１０４、１０６、１０８、１１０）を形成する方法。本方法は、粘性材料の複数の離間したドット（２０）を基板（１００、１０２）の第１のもの（１００）の表面（９８）上に堆積させる段階と、基板（１００、１０２）の第２のもの（１０２）をドット（２０）に接触させ、ドット（２０）を互いに融合させて２つの基板（１００、１０２）の間に粘性材料の少なくとも１つの連続線（１０４、１０６、１０８、１１０）を形成する段階とを含む。【選択図】図７Ａ
2009500791.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの基板を形成する電子アセンブリの２つの構成要素間に粘性材料の少なくとも１つの連続線を形成する方法であって、
粘性材料の複数の離間したドットを基板の第１のものの表面上に堆積させる段階と、
前記基板の第２のものを前記ドットに接触させ、該ドットを互いに融合させて前記２つの基板間に前記粘性材料の少なくとも１つの連続線を形成する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
複数の離間ドットを前記基板の前記第１のものの前記表面上に堆積させる前記段階は、
前記複数の離間ドットを前記基板の前記第１のものの前記表面上に噴射する段階、
を更に含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数の離間ドットを前記基板の前記第１のものの前記表面上に堆積させる前記段階は、
前記複数の離間ドットを前記基板の前記第１のものの前記表面上にステンシル印刷する段階、
を更に含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記複数の離間ドットを前記基板の前記第１のものの前記表面上に堆積させる前記段階は、
前記複数の離間ドットを前記基板の前記第１のものの前記表面上にピン転写する段階、
を更に含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記複数の離間ドットを前記基板の前記第１のものの前記表面上に堆積させる前記段階は、
前記複数の離間ドットを前記基板の前記第１のものの前記表面上にニードル分注する段階、
を更に含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記基板の前記第２のものを前記ドットに接触させる前記段階が、該ドットを互いに融合させて前記２つの基板間に前記粘性材料の少なくとも１つの連続線を作成するように、該基板の前記第１のものの前記表面上の該ドットのうちの隣接ドット間に所定の間隔を選択する段階、
を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記粘性材料の前記連続線の実質的に均一な幅を作成する段階、
を更に含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記２つの基板間に前記粘性材料の第１の連続線を形成する段階と、
前記２つの基板間に前記粘性材料の第２の連続線を形成する段階と、
を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記第２の連続線を前記第１の連続線に実質的に垂直に形成する段階、
を更に含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記粘性材料の前記第１及び第２の連続線の間に該粘性材料の実質的に均一な内側隅肉半径を形成する段階、
を更に含むことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記粘性材料の前記第１の連続線は、実質的に均一な第１の幅を有し、該粘性材料の前記第２の連続線は、実質的に均一な第２の幅を有する、
ことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
第１の連続線を形成する前記段階は、
前記基板の前記第１のものの前記表面上に第１の複数のドットを、該第１の複数のドットの個々のものが互いに離間し、かつ互いに整列するように堆積させる段階、
を更に含む、
ことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記第２の連続線を形成する前記段階は、
前記基板の前記第１のものの前記表面上に第２の複数のドットを、該第２の複数のドットの個々のものが互いに離間し、かつ互いに整列するように堆積させる段階、
を更に含む、
ことを特徴とする請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記基板の前記第２のものを前記ドットに接触させる前記段階は、
前記基板の前記第２のものを前記第１及び第２の複数のドットに接触させ、該第１の複数のものの該ドットを互いに融合させて前記２つの基板の間に前記粘性材料の前記第１の連続線を形成し、かつ該第２の複数のものの該ドットを互いに融合させて該粘性材料の前記第２の連続線を該２つの構成要素の間に形成する段階、
を更に含む、
ことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記２つの基板と該基板の間に配置された前記粘性材料とを積層させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
２つの基板を形成する電子アセンブリの２つの構成要素の間に粘性材料のシールを形成する方法であって、
基板の第１のものの表面上に粘性材料の第１、第２、第３、及び第４の複数のドットを、該第１、第２、第３、及び第４の複数のドットの該ドットの各々が該粘性材料の１つ置きのドットから離間するように堆積させる段階と、
前記基板の第２のものを前記第１、第２、第３、及び第４の複数のドットの前記粘性材料の該ドットに接触させる段階と、
を含み、
前記接触させる段階は、
前記第１及び第２の複数のドットから、それぞれ、互いに離間して互いに実質的に平行である前記粘性材料の第１及び第２の連続線を形成する段階と、
前記第３又は第４の複数のドットから、それぞれ、互いに離間して互いに実質的に平行であり、かつ各々が前記第１及び第２の線と実質的に垂直である前記粘性材料の第３又は第４の連続線を形成する段階と、
前記第１、第２、第３、及び第４の線を互いに相互接続して前記２つの構成要素の間に前記粘性材料の実質的に平行四辺形状のシールを作成する段階と、
を更に含む、
ことを特徴とする方法。
【請求項１７】
前記基板の前記第１のものの前記表面上に前記第１、第２、第３、及び第４の複数のドットを堆積させる前記段階は、
前記第１の基板の前記表面上に前記第１、第２、第３、及び第４の複数のドットを該第１、第２、第３、及び第４の複数のドットの該ドットの各々が１つ置きのドットから離間するように噴射する段階、
を更に含む、
ことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
２つの基板を形成する電子アセンブリの２つの構成要素の間に粘性材料のシールを形成する方法であって、
前記基板の第１のものの表面上に前記粘性材料の複数のドットを該ドットの各々が１つ置きのドットから離間するように堆積させる段階と、
前記基板の第２のものを前記ドットに接触させる段階と、
を含み、
前記接触させる段階は、
前記複数のドットから前記粘性材料の少なくとも１つの連続線を形成する段階と、
前記粘性材料の少なくとも１つの連続線で前記基板の各々の内域を取り囲み、前記２つの基板の間に該粘性材料のシールを作成する段階と、
を更に含む、
ことを特徴とする方法。
【請求項１９】
２つの基板を形成する電子アセンブリの２つの構成要素間に、粘性材料の複数の連続線セグメントと線セグメントの各相互接続対におけるコーナとを含む粘性材料のパターンを形成する方法であって、
基板の１つの表面上に粘性材料の離間したドットのパターンを堆積させる段階、
を含み、
ドットの前記パターンは、該ドットの整列したものの複数の組と複数のコーナとを含み、該コーナの各々は、該ドットの組の隣接対によって形成され、該ドットのうちの整列したものの組の数は、形成される粘性材料の該パターンの連続線セグメントの数に対応し、
前記堆積させる段階は、
前記ドットの個々のものの所定のサイズを選択し、形成される粘性材料の前記パターンの前記連続線セグメントの各々に対して実質的に均一な幅を達成する段階と、
堆積される前記ドットの整列したものの前記組の各々に対して１対の終点を選択する段階と、
前記ドットの組の各隣接対に対して、ドットの組の該隣接対の第１のものの前記終点の１つとドットの組の該隣接対の第２のものの該終点の隣接するものとの間に、堆積されるドットの前記パターンの各コーナで間隙を残す段階と、
を含み、
前記基板の第２のものを前記ドットに接触させて前記粘性材料の連続線セグメントの前記パターンを形成する段階、
を更に含むことを特徴とする方法。
【請求項２０】
堆積されるドットの前記パターンでコントローラをプログラムする段階、
を更に含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記２つの基板と該基板間に配置された粘性材料の前記パターンとを積層させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
粘性材料の前記パターンの前記線セグメントが互いに相互接続されて内側半径を有する該パターンの前記コーナを形成するかを判断する段階と、
前記粘性材料の前記線セグメントの交差するものの前記コーナの前記内側半径を測定する段階と、
粘性材料の望ましいパターンを達成するのに必要な時に、堆積されるドットの前記パターン内の前記間隙を調節する段階と、
を更に含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
粘性材料の前記パターン内に前記コーナを形成するのに線セグメントの前記隣接対が接合しない場合に、堆積されるドットの該パターン内の前記間隙を低減する段階、
を更に含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
粘性材料の前記パターン内の前記コーナの前記半径が大きすぎる場合に、堆積されるドットの該パターン内の前記間隙を増大する段階、
を更に含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
堆積されている前記粘性材料の前記ドットの質量流量を測定する段階と、
堆積されるドットの前記パターン内にドットの総重量を維持するのにドットの該パターン内に必要とされるドットの総数を計算する段階と、
堆積されるドットの前記パターン内のドットの前記総重量を維持するのに必要な場合に、ドットの該パターン内のドットの数及び分布を調節する段階と、
を更に含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２６】
堆積されるドットの前記総重量を維持するのに必要な前記ドットの数が、離間したドットの前記パターンを堆積させる前記段階に必要なドットの数に対して減少した場合に、前記終点間の最大距離を有する前記ドットの組から始めて、該ドットの組の各々の該終点間の距離に比例して、該ドットの整列したものの前記組の少なくとも一部内の前記ドットの数を低減する段階、
を更に含むことを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
堆積されるドットの前記総重量を維持するのに必要な前記ドットの数が、離間したドットの前記パターンを堆積させる前記段階に必要なドットの数に対して増加した場合に、前記終点間の最大距離を有する前記ドットの組から始めて、該ドットの組の各々の該終点間の距離に比例して、該ドットの整列したものの前記組の少なくとも一部内の前記ドットの数を増大する段階、
を更に含むことを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
堆積されるドットの前記パターンでコントローラをプログラムする段階、
を更に含むことを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２９】
前記２つの基板と該基板間に配置された粘性材料の前記パターンとを積層させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
相互参照
本出願は、本明細書においてその全内容が引用により明示的に組み込まれている、２００５年７月１日出願の「粘性材料の少なくとも１つの連続した線を電子アセンブリの２つの構成要素間に形成する方法」という名称の米国特許仮出願出願番号第６０／６９６、３８６号の優先権の恩典を主張するものである。
【０００２】
本発明は、電子アセンブリの２つの構成要素間に位置することになる粘性材料を付加する方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
電子アセンブリである「有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイパネル」の製造中に、ガラス基板上に１つ又はそれよりも多くの矩形形状に紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂のような少量の粘性材料を分注し、次に、樹脂が２つのガラス基板間にシールを形成するように第２の基板を樹脂の上に置くことが必要である。基板間のシールによって、電子回路がガラス基板の少なくとも１つの上に蒸着された区域内への酸素、水、又は他の不要な物質の拡散が制限されるべきである。当業技術で公知のように、回路は、有機材料並びに様々な染料及び燐光体で構成された発光ダイオード、及びインジウム錫酸化物のような材料で作られた回路間の電気接続部を含む。水、酸素、及び他の不要な物質は、上述の材料に悪影響を与える。
【０００４】
「ＯＬＥＤディスプレイパネル」には、正方形又は矩形ディスプレイパネルを必要とする可能性がある携帯電話、ＭＰ３プレーヤ、自動車ステレオ、及びＰＤＡのような様々な用途がある。典型的な製造工程では、ディスプレイパネルの比較的大きなアレイが、ガラス基板の１つの比較的大きな部分上に作成される。ＵＶ硬化性樹脂で２つのガラス基板を互いに接合する積層工程後に、個々のディスプレイパネルが切り出される。アレイにおける各個々のディスプレイパネルには、ディスプレイパネル周囲周りに形成されたシールが必要である。当業者によって認めることができるように、使用可能なディスプレイパネル表面積をコーナで損失しないように、矩形又は正方形パターンのコーナで内側半径が減少し続けるシールを形成することができることが重要である。従来のシールは、一般的に、シールを形成するために粘性材料の連続した線を付加するニードル分注工程を用いて作られる。
【０００５】
粘性材料のパターンのニードル分注が使用されてきたが、ある一定の課題を呈している。例えば、ニードル分注の品質は、基板の上でニードルを移動させる機械の速度に大きく依存する。ニードルから押し出される粘性材料の速度が基板の上のニードルの速度よりも遅い場合、粘性材料は広げられ、従って、湿潤化及び線品質の不良が発生する。押し出された流体の速度が基板を横切るニードルの速度よりも速い場合、余分な粘性材料が基板上に「筋を付けられ」、ここでもまた望ましくない結果が生じる。
【０００６】
粘性材料で矩形シールに鋭いコーナを作成することは、問題があることが判明している。コーナでのニードル速度の変化によって、余分な材料がコーナに堆積される。これが発生し、かつ２つのガラス基板が積層中に互いに圧搾された時、余分なシール材料は、明確な内側半径を形成しない場合がある。代わりに、内側コーナ半径が大きく、「ＯＬＥＤディスプレイパネル」表面積の損失をもたらす。
【０００７】
連続線のニードル分注に付随する別の線品質の問題は、ニードル先端と基板間の垂直方向間隔又は間隙と、基板の「平坦度」及び基板が置かれるあらゆる固定具における製造公差とに関連する。間隙が過大である場合、線は、真っ直ぐ又は一定したものにならず、間隙が小さすぎる場合、ニードルが、基板に衝突する場合があるか又は流体流れが阻止されることになる。この工程で使用されるニードルの典型的な内径は、約０．２６ｍｍであり、ニードル先端と基板の最適な間隙は、ニードルの内径の約半分又はこの場合は０．１３ｍｍである。しかし、粘性材料が付加されることになるガラス基板は、約±０．５０ｍｍから１．０ｍｍの垂直方向の表面変動を有する可能性がある。比較的多数の個々の「ＯＬＥＤディスプレイパネル」の製造に使用される約１．０ｍ2の表面積を有する基板を考えると、その高さ変動は、１ｍｍを超える可能性がある。従って、初期ニードル間隙を確立する特定のニードル高さ設定値は、数個のディスプレイパネルのみを製造するのに満足できるものであろう。従って、ニードルが基板の広い範囲にわたって移動する時に、ニードル高さ設定値は、何回も変えなければならない可能性が高い。高さ設定値の毎回のリセットは、時間を消費し、製造工程を遅速させる。
【０００８】
基板上への粘性材料のドットの噴射は、当業技術で公知のようにニードル分注の代案である。一般的に、噴射は、１ｍｍ±１ｍｍの間隙で操作され、従って噴射は、高さ補正が少なくて済み、これは、処理の高速化をもたらす。ドットは、互いに重なり合う関係で噴射されて線を形成することができ、又はそれらは、互いに離間させることができる。また、噴射は、流れを考慮するのでニードル分注よりも高速である。噴射ノズル及びニードルは、見合う内径を有するが、ニードルの方が一般的に噴射ノズルよりも実質的に長い。従って、当業者によって認めることができるように、ニードルの長さの方が比較的長いために、噴射ノズルに比較すると、同等の量の粘性材料を強制的にニードルから出すのに許容できない高圧が必要になると考えられる。
【０００９】
上記に鑑みて、粘性材料を電子アセンブリの２つの構成要素間に付加する改良された方法に対する継続的な必要性が存在する。
【００１０】
【特許文献１】米国特許仮出願出願番号第６０／６９６、３８６号
【特許文献２】米国特許第５、７４７、１０２号
【発明の開示】
【００１１】
本発明の第１の態様により、２つの基板を形成する電子アセンブリの２つの構成要素間に粘性材料の少なくとも１つの連続線を形成する方法を提供する。本方法は、粘性材料の複数の離間ドットを基板の第１のものの表面上に堆積させる段階と、基板の第２のものをドットに接触させてドットを互いに融合させ、粘性材料の少なくとも１つの連続線を２つの基板間に形成する段階とを含む。
【００１２】
ドットを堆積させる段階は、基板の第１のものの表面上にドットを噴射し、ステンシル印刷し、ピン転写し、又はニードル分注する段階を含むことができる。
【００１３】
本方法は、粘性材料に基板の第２のものを接触させる段階中に粘性材料が互いに融合して粘性材料の少なくとも１つの連続線を作成するように、基板の第１のものの表面上のドットのうちの隣接ドット間の所定の間隔を選択する段階を更に含むことができる。形成される粘性材料の線は、実質的に均一な幅を有することができる。
【００１４】
本方法はまた、粘性材料の第１及び第２の連続線を２つの基板間に形成する段階を含むことができ、線は、互いに実質的に垂直に配置される。粘性材料の２つの線間に実質的に均一な内側隅肉半径を形成することができ、各線は、実質的に均一な幅を有することができる。第１の線は、第１の複数の離間及び整列したドットを基板の第１のものの上に堆積させ、基板の第２のものをドットに接触させてドットをそれらを互いに融合させることによって形成することができる。同様に、第２の線は、第２の複数の離間及び整列したドットを第１の基板上に堆積させることによって形成することができる。
【００１５】
本発明の第２の態様により、２つの基板を形成する電子アセンブリの２つの構成要素間に粘性材料のパターンを形成する方法を提供し、パターンは、粘性材料の複数の連続線セグメントと、線セグメントの各相互接続対でのコーナとを含む。本方法は、粘性材料の離間ドットのパターンを基板の１つの表面上に堆積させる段階を含み、ドットのパターンは、ドットの整列したものの複数の組と、各々がドットの組の隣接対によって形成された複数のコーナとを含む。整列したドットの組の数は、形成される粘性材料のパターンの連続線セグメント数に対応する。堆積させる段階は、ドットの個々のものの所定のサイズを選択して、形成される粘性材料のパターンの連続線セグメントの各々に対して実質的に均一な幅を達成する段階と、堆積されるドットの組の各々に対して１対の終点を選択する段階とを含む。堆積させる段階は、ドットの組の各対に対して、ドットの組の隣接対の第１のものの終点の１つと、ドットの組の隣接対の第２のものの終点の隣接するものとの間に堆積されるドットのパターンの各コーナに間隙を残す段階を更に含む。本方法は、基板の第２のものをドットに接触させて粘性材料の連続線セグメントのパターンを形成する段階を更に含む。
【００１６】
本方法は、堆積されるドットのパターンでコントローラをプログラムする段階と、２つの基板を基板間に配置された粘性材料のパターンで積層させる段階とを更に含むことができる。
【００１７】
本方法は、粘性材料のパターンの線セグメントが互いに相互接続されて内側半径を有するパターンのコーナを形成するかを判断する段階と、半径を測定して、粘性材料の望ましいパターンを達成するのに必要なドットのパターン内の間隙を調節する段階とを更に含むことができる。間隙は、粘性材料のパターン内にコーナを形成するのに線セグメントの隣接対が接合しなかった場合は低減することができ、半径が大きすぎる場合は、間隙を増大することができる。
【００１８】
別の実施形態によれば、本方法は、堆積中の粘性材料のドットの質量流量を測定する段階と、パターン内のドットの総重量を維持するのにパターン内で必要とされるドットの総数を計算する段階と、パターン内のドットの総重量を維持するために必要な場合にパターン内のドットの数及び分布を調節する段階とを更に含む。本方法は、ドットの総重量を維持するために必要なドットの数が、以前に必要とされたドットの数に対して少なくなった場合には、終点間の最大距離を有するドットの組から始めて、ドットの組の各々の終点間の距離に比例して、ドットの組の少なくとも一部内のドットの数を低減する段階を更に含むことができる。同様に、本方法は、堆積されるドットの総重量を維持するために必要されるドットの数が、先に必要とされたドットの数に対して多くなった場合、同じ方法でドットの組の少なくとも一部内のドットの数を多くする段階を含むことができる。
【００１９】
本方法は、堆積されるドットのパターンでコントローラをプログラムする段階と、２つの基板を基板間に配置された粘性材料のパターンで積層させる段階とを更に含むことができる。
【００２０】
本発明の第３の態様により、２つの基板を形成する電子アセンブリの２つの構成要素間に粘性材料のシールを形成する方法を提供し、本方法は、各ドットが１つ置きのドットから離間するように、粘性材料の複数のドットを基板の第１のものの表面上に堆積させる段階を含む。本方法は、基板の第２のものをドットと接触させる段階を更に含み、この段階は、粘性材料の少なくとも１つの連続線を複数のドットから形成する段階と、粘性材料の少なくとも１つの連続線で基板の各々の内域を取り囲んで、粘性材料のシールを２つの基板間に作成する段階とを更に含む。
【００２１】
一実施形態では、本方法は、粘性材料の第１、第２、第３、及び第４の複数のドットを、第１、第２、第３、及び第４の複数のドットのうちのドットの各々が１つ置きのドットから離間するように基板の第１のものの表面上に堆積させる段階を含む。本方法は、第２の基板をドットに接触させて材料を互いに融合させる段階を更に含む。本方法はまた、第１及び第２の線が互いに離間して実質的に互いに平行なように流体の第１、第２、第３、及び第４の連続線を形成する段階を含む。第３及び第４の線は、互いに実質的に平行であり、かつ第１及び第２の線に実質的に垂直である。本方法は、第１、第２、第３、及び第４の線を互いに相互接続して、周囲内の内部空間を取り囲む粘性材料の実質的に平行四辺形状の周囲を作成する段階を更に含む。
【００２２】
本発明の本方法に従って２つの基板を形成する電子アセンブリの２つの構成要素間に粘性材料のシールを形成することは、「ＯＬＥＤディスプレイパネル」のような電子アセンブリのためのシールを作成する従来の方法に対して、材料の経済性及び従って低コスト化、並びに線品質の改善をもたらすことができる。粘性材料が基板上に噴射される実施形態に対しては、別の利点は、従来の粘性材料の連続線のニードル分注と比較して線速度の増大及び従って低コスト化である。噴射線速度は、分注高さ補正の低減及び噴射ノズルからの流体流れの高速化のために、同等のニードル分注法よりも３倍高速にすることができる。
【００２３】
本発明の上記及び他の特徴、態様、及び利点は、以下の説明、特許請求の範囲、及び添付図面に関連してより良く理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明は、電子アセンブリの２つの構成要素のような２つの基板間にＵＶ硬化性樹脂のような粘性材料の少なくとも１つの連続線を形成する方法を提供する。本方法を用いて、直線、曲線、又は直線と曲線の組合せを２つの構成要素間に形成することができる。１つの用途において、本発明の方法を用いて、あらゆる形状が直線又は曲線のみ又は直線と曲線の組合せによって形成された粘性材料のシールを２つの基板間に形成することができる。
【００２５】
本発明の方法は、図１Ａ及び図１Ｂに示す流体分注システム１０のような噴射分注システムを使用して又は個別の量の粘性材料を互いに離間した関係で基板上に堆積させることができるニードル分注、ピン転写、及びステンシル印刷のような他の装置及び方法を用いることによって実施することができる。
【００２６】
本発明の方法は、ＵＶ硬化性樹脂のような複数の個別の量の粘性材料２０を図１Ｂに示す基板２３の表面２１のような第１の基板の表面上に堆積させる段階を含む。基板２３は、「ＯＬＥＤディスプレイパネル」の製造のような様々な用途を有する電子アセンブリの構成要素とすることができる。個別の量の粘性材料は、上から見た時に、本明細書の各種の図に示すような「ドット」、並びに噴射分注システム、ニードル分注システム、ピン転写システム、ステンシル印刷システム、及び当業技術で公知のあらゆる他の装置及び方法で堆積可能なあらゆる他の３次元形状として現れる３次元形状を有することができる。しかし、簡潔さと単純さのために、全てのこのような形状は、「ドット」という用語によって包含させる。システム１０のような噴射分注システムが使用される時、複数のドットを第１の基板の表面上に堆積させる段階は、ドットを第１の基板の表面上に噴射する段階を含む。
【００２７】
ここで図面を参照すると、図１Ａは、較正モードの流体分注システム１０を概略的に示し、一方、図１Ｂは、生産モードの流体分注システム１０を概略的に示している。流体分注システム１０は、従来のロボット１２と、複数の軸に沿った移動及び複数の軸周りの回転が得られるようにロボット１２に機械式に結合された噴射分注装置１４とを含む。システム１０は、ソフトウエア１７を有するコントローラ１６と、互いの通信に向けて互いに電気的に接続された制御電子機器１８とを含む。コントローラは、プログラマブル論理コントローラ（ＰＬＣ）又はコンピュータのような他のマイクロプロセッサベースのコントローラ、又は当業者によって理解されるように、本明細書で説明する機能を実行することができる他の従来のコントローラとすることができる。
【００２８】
噴射分注装置１４は、例示的に実施形態では、微量の粘性材料を分注するように特別設計された非接触分注弁であるオン／オフコントローラ（図示せず）を含む。分注弁に使用することができる１つの構成は、本明細書においてその全内容が引用により明示的に組み込まれている、本発明の本出願人に譲渡された米国特許第５、７４７、１０２号に示めされて説明されている。
噴射分注装置１４は、ロボット１２と協働して、以下のように基板２３のような基板上にドットを分注する。初期較正モード中、システム１０は、図１Ａに示すように較正され、重量スケール２６が制御電子機器１８と電気的に接続されている。望ましい線の開始ドット及び終了ドットがソフトウエア１７内で確立された状態で、噴射分注装置１４は、偶数のドット、又は時間増分又は間隔によるドット、又は点線と類似である間隔又は時間によるか又は始めから終りまでの線内の粘性材料の総質量によるドットの群を分注又は噴射するように制御電子機器１８によって指令される。
【００２９】
分注粘性材料がソフトウエアによって質量で指定された時、線に対して指定された総質量をドット２０当たりの平均質量で割ったもののソフトウエアによる計算に基づいて、特定の数の等しく離間したドット２０が噴射される。重量スケール２６は、システム１０較正中に各ドット２０の平均質量を判断するのに使用される。ソフトウエア１７は、重量スケール２６の上にロボット１２と噴射分注装置１４とを移動させるように電子コントローラに指令する。噴射分注装置は、ソフトウエアで指定された数のドット２０を重量スケール２６上の較正容器（図示せず）内に噴射するよう指令される。容器の自重を差し引いた後、ソフトウエア１７は、重量スケール２６上の較正容器内に噴射された質量を較正容器内に噴射されたドット２０の数で割ることによってドット２０当たりの質量を計算する。
【００３０】
システム１０の較正が完了した後、システム１０は、図１Ｂに示すように、基板２３のような基板上に粘性材料のドット２０を堆積させるように構成される。システム１０が図１Ｂに示すように構成された状態で、ドット２０は、所要の所定の間隔及び説明したパターンで基板２３上に堆積される。
【００３１】
本発明の方法は、図１Ｂにおいて仮想線で示す構成要素４９のような電子アセンブリの構成要素とすることができる第２の基板をドット２０ａ、ドット２０ｂ、ドット２０ｃ、及びドット２０ｄ（図２Ａ、図３Ａ、図４Ａ、図５Ａ、及び図６Ａ）のようなドットに接触させて、実施例１から５に関して以下で詳細に説明するように、２つの構成要素２３及び４９間に粘性材料の少なくとも１つの連続線を作成する段階を更に含む。構成要素２３及び４９は、板ガラスとすることができ、構成要素２３及び４９の少なくとも一方は、公知の方法で堆積された電子回路を有する。構成要素４９を移動させて構成要素２３上に堆積されたドットと接触させる機構は、当業技術で公知であるからここでは論じないこととする。
【００３２】
本発明の方法は、構成要素４９が個別の量２０の粘性材料と接触させられた時、実質的に均一な厚みを有する連続線を形成するために個別の量２０の粘性材料が互いに融合するように、構成要素２３の表面２１上にドット２０のようなドットのうちの隣接ドット間の間隔を選択する段階を更に含む。構成要素２３及び４９を互いに接触させる工程中又はその後に構成要素２３及び２９及びその間に配置された粘性材料は、当業技術で公知の方法で積層される。この積層を達成するのに使用される機器も、当業技術で公知であるので本明細書では論じないこととする。
【００３３】
ドット間の間隔化を含む本発明の方法は、実施した実施例１から５を参照すると更に評価することができる。実施例１から５の結果を図２Ａから図６Ａ、図２Ｂから図６Ｂ、及び図５Ｃに示している。実施例１から５においては、粘性材料のドット２０の各々は、約０．５ｍｍの公称直径５２を有したものであり、分注された粘性材料は、ＵＶ硬化性樹脂であった。ＵＶ硬化性樹脂の粘性は、約３０Ｋセンチポアズから４０Ｋセンチポアズであった。しかし、本発明の方法は、１．０センチポアズから約１Ｍセンチポアズにわたる極めて広範囲の粘性を有する材料と共に使用することができる。
【００３４】
実施例１から５の各々において、複数の個別のドット２０をガラス基板２４の表面２５上に分注した。次に、第２のガラス基板５０をドット２０に接触させた。基板５０は、例示を明瞭にするために図２Ａから図６Ａでは省略されているが、図５Ｃに示されている。図２Ａから図５Ａに示す一連の図では、構成要素５０をドット２０に接触させ、構成要素５０及び２４並びにドット２０を積層した時の積層工程の前のドット２０を示している。図２Ａから図５Ａの各々において、ドット２０のうちの４つのみが、ドット２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄとして指定され、かつ例示を目的として示されている。
【実施例１】
【００３５】
実施例１の結果を図２Ａ及び図２Ｂに示している。実施例１においては、ドット２０ａと２０ｂのような図２Ａに示す第１の距離ｄ1を隔てて、各隣接対のドットを互いに離間させた。距離ｄ1の値は、約１．００２ｍｍであった。図２Ｂに示すように、積層後、ドット２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを同じく互いに離間させ、一方、ドット２０ａと２０ｂは多少連結させた。それにも関わらず、結果は、粘性材料の連続線が形成されなかったので許容可能なものではなかった。従って、水及び酸素及び他の不要な材料が、ドット２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを通って、かつドット２０ｃと２０ｄの間に拡散する可能性があった。
【実施例２】
【００３６】
実施例２の結果を図３Ａ及び図３Ｂに示している。実施例２においては、図３Ａに示す間隔ｄ2が、ドット２０ａと２０ｂのようなドットのうちの隣接ドット間で約０．８９ｍｍであるようにドット２０のうちの隣接ドット間の間隔を低減した。この場合、積層後、ドット２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの各々は、図３Ｂに示すように互いに連結され、粘性材料の連続線５４を形成した。しかし、図３Ｂに示すように、線５４の幅は均一ではなかった。代わりに、線５４は、複数の尖点又は弓状部分５６を含み、線５４の、５８で示す幅は、尖点５６のうちの隣接尖点の交差部の区域において線５４の両側に延び、比較的狭いものであった。これは、粘性材料が、「ＯＬＥＤディスプレイパネル」のようなディスプレイパネルの周囲周りで一般的に正方形又は矩形の形状を有するシールを形成するのに使用されるので、許容可能な結果ではなかった。これは、水、酸素、及び他の不要な物質が粘性材料の幅５８の比較的小さな区域を通り、粘性材料によって形成されたシールの完全性を損なうと共に、「ＯＬＥＤディスプレイパネル」の様々な材料に悪影響を与える可能性があるからである。
【実施例３】
【００３７】
実施例３の結果を図４Ａ及び図４Ｂに示している。実施例３においては、複数のドット２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄは、ドット２０ａと２０ｂのようなドットのうち隣接ドットの中心間で図４Ａに示す更に別の距離ｄ3を隔てて分離させた。距離ｄ3の値は、約０．７６ｍｍであり、それぞれ、図３Ａ及び図２Ａに示す間隔ｄ2及びｄ1よりも小さいものであった。図４Ｂは、積層工程後の物質２４の表面２５上の粘性材料を示すと共に、ドット２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを連続線６０形成するように互いに連結させたことを示している。線６０の幅は、図３Ｂに示す線５４よりも均一であったが、線６０上に含まれた尖点で分るように、依然として容認できないほど波状であった。尖点６２は、線６０上に６４で示す区域のような幅が小さくなった区域を生成した。幅が小さくなったこれらの区域は、粘性材料の密封機能に悪影響を与える可能性があった。
【実施例４】
【００３８】
実施例４の結果を図５Ａ及び図５Ｂに示している。実施例４においては、図５Ａのドット２０ａと２０ｂの中心間に示す間隔ｄ4を隔ててドット２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを互いに離間させた。ｄ4の値は、約０．６４ｍｍであり、これは、上述の間隔ｄ1、ｄ2、ｄ3よりも小さいものであった。図５Ｂ及び図５Ｃに示すように、ドット２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄとの基板５０の接触係合により、これらのドットは、実質的に均一な幅６８を有する粘性材料の連続線６６を形成するように互いに一緒に流れる。線６６は、長さ６９（図５Ｂ）と厚み７１（図５Ｃ）を有していた。
【００３９】
積層工程中、構成要素５０及び２４は、粘性材料の線６６によって互いに接合された。線６６の厚みは、比較的薄いものであったが、これは、構成要素２４及び５０のような２つの構成要素間の粘性材料の比較的薄い線の方が粘性材料を通じた水、酸素、及び他の物質の拡散に対してより大きな抵抗が得られることになるので、比較的厚い線と比較すると利点である。これは、特に、「ＯＬＥＤディスプレイパネル」の製造におけるように粘性材料がシールを形成するのに使用される用途において重要である。また、比較的厚い線と比較すると、比較的薄い線の場合の方が使用される材料が少なく、これは、全ての用途において利点である。
【００４０】
ドット２０のうちの隣接ドット間に間隔ｄ1、ｄ2、ｄ3、ｄ4を用いた実施例１から４は、分注材料の所定のサイズ及び形状を有する与えられた粘性材料に対してドットのうちの隣接ドット間に最適な間隔を選択することができる方法を示している。
【実施例５】
【００４１】
実施例５の結果を図６Ａ及び図６Ｂに示している。実施例５においては、個々のドット２０が互いに離間した第１の複数７０のドット２０と、同じく個々のドット２０が互いに離間した第２の複数７２のドット２０とを基板２４の表面２５上に堆積させた。図６Ｂは、第２の構成要素５０を構成要素２４上のドット２０と接触係合させた後の粘性材料の形状を示している。図６Ｂに示すように、実質的に均一な幅７６を有する第１の連続線７４を形成するように第１の複数７０のドット２０のドット２０を互いに連結させた。同様に、実質的に均一な幅８０を有する第２の連続線７８を形成するように、第２の複数７２のドット２０の個々のドット２０を互いに連結させた。図６Ｂに示すように、線７４及び７８は、約９０°である角度８４で互いに対して角度を成すものであった。図６Ｂに更に示すように、線７４及び７８は、実質的に十分に画定された比較的小さな内側隅肉半径８２が線７４及び７８の交差部に存在するように交差させた。これは、半径８２のような小さい半径がディスプレイパネル表面積の損失を防止することができるので、ディスプレイパネル業界において有利とすることができる。
【００４２】
また、本発明の方法を利用して、図７Ａ、図７Ｂ、図７Ｃに示すように、２つの基板間に粘性材料のシールを形成することができる。図７Ａに示すように、ドット２０のような第１（９０）、第２（９２）、第３（９４）、及び第４（９６）の複数のドットを構成要素１００の表面９８のような電子アセンブリの第１の構成要素の表面上に堆積させることができる。図７Ａに示すように、各ドット２０は、１つ置きのドット２０から離間している。更に、第１の複数９０のドット２０は、第２（９２）、第３（９４）、及び第４（９６）の複数のドット２０内のドットと同様に互いに整列している。
【００４３】
電子アセンブリの第２の構成要素１０２をドット２０の複数９０、９２、９４、及び９６の各々のドット２０に接触させると、複数９０、９２、９４、及び９６の個々の複数のドット２０が互いに融合し、それぞれ、粘性材料の第１（１０４）、第２（１０６）、第３（１０８）、及び第４（１１０）の連続線を形成する。また、線１０４、１０６、１０８、及び１１０を互いに連結させて電子アセンブリの構成要素１００と１０２の間に粘性材料のシール１１２を形成する。例示的な実施形態では、線１０４及び１０６は、シール１１２が正方形又は矩形の形状とすることができる実質的に平行四辺形の形状を有するように互いに実質的に平行であり、各々は、線１０８及び１１０に実質的に垂直である。直線及び曲線のあらゆる組合せを用いて、本発明の方法でシールを形成することができるので、形成されるシールは、実質的にあらゆる他の形状を有することができ、あらゆる他の形状には、以下に限定されるものではないが、本発明の範囲内で他の多角形形状、円形、楕円形、又は不規則な形状が含まれる。
【００４４】
線１０４、１０６、１０８、及び１１０は、それぞれ、幅１１４、１１６、１１８、及び１２０を有する。幅１１４、１１６、１１８、及び１２０の各々は、実質的に均一である。また、図７Ｂに示すように、線１０４、１０６、１０８、及び１１０は、実質的に十分に画定された比較的小さい内側隅肉半径が、線１０４、１０６、１０８、及び１１０の各対の交差部に存在するように、互いに交差している。
【００４５】
シール１１２は、基板１００の内部区域１２４と、基板１０２の対応する区域（図示せず）とを取り囲む。従って、基板１００の内部区域１２４及び基板１０２の対応する区域への水、酸素、及び他の不要な物質の拡散は、許容可能なレベルに維持される。
【００４６】
広範囲な用途にわたって、実質的に平行四辺形の形状を有する粘性材料のシール内に形成される内側半径に関して許容可能な結果を達成するために、粘性材料のシールを作成するために堆積される粘性材料のドットのパターンのコーナに間隙を残すことが有利とすることができる。本方法を図８、図９Ａ、及び図９Ｂに関連して示している。１５０で示すように本方法を開始すると、１５２で示すように積層後に形成される粘性材料のパターンの望ましい線幅が得られるように、ドットのサイズ及びピッチとも呼ばれるドット間隔を計算する。これを、更に図９Ａ及び図９Ｂを参照して示している。図９Ａは、基板１６２上に堆積させた後のドット１６０のパターン１５４を示している。ドット１６０は、ドット２０に関して上述したように成形することができる。例示的な実施形態では、ドット１６０は、直径ｄ5を有し、中心間で距離ｄ6を隔てて離間している。パターン１５４は、ドット１６０の組１６４、１６６、１６８、及び１７０を含む。終点つまりドット１６０の終点は、形成される粘性材料の望ましいパターンを達成するために、ドット１６０の組１６４、１６６、１６８、及び１７０の各々に対して選択される。これらの終点は、組１６４に対しては１６０ａ、１６０ｂ、組１６６に対しては１６０ｃ、１６０ｄ、組１６８に対しては１６０ｅ、１６０ｆ、及び組１７０に対しては１６０ｇ、１６０ｈと指定されている。
【００４７】
ドット１６０のパターン１５４は、ドット１６０の組１６４、１６６、１６８、及び１７０の隣接対間の複数のコーナ１７２を含む。例えば、コーナ１７２の１つは、組１６４と１６６の間に存在し、別のコーナは、組１６４と１７０のような間に存在する。ドット１６０のパターン１５４は、組１６４、１６６、１６８、及び１７０の隣接組の隣接終点間にコーナ１７２の各々で間隙１７４（図９Ａ）を付して形成される。例えば、コーナ１７２の１つは、組１６４の終点１６０ｂと組１６６の終点１６０ｃの間に存在する。間隙１７４の大きさは、用途によって変る可能性がある。一実施形態では、間隙１７４の大きさは、ドット１６０の直径ｄ5の大きさとほぼ同じとすることができる。次に、図８の１７６で示すように、上述のコントローラ１６のようなコントローラを使用して、ドット１６０のパターン１５４をプログラムする。
【００４８】
次に、図８に１７８で示すように、ドット１６０のパターン１５４を基板１６２の表面上に堆積させ、第２の基板（図示せず）をドット１６０に接触させて、第１の基板１６２、第２の基板、及びドット１６０を積層させる。それによってパターン１８０が形成され、パターン１８０は、第１の基板１６２と第２の基板の間の粘性材料のシールとすることができる。粘性材料のパターン１８０は、図９Ｂに示すように互いに交差状態であり、かつ各々が実質的に均一な幅１９０を有する連続線セグメント１８２、１８４、１８６、及び１８８を含む。パターン１８０は、セグメント１８２、１８４、１８６、及び１８８の各交差対において複数のコーナ１９２を含む。各コーナは、内側半径１９４を有する。
【００４９】
図８に１９６で示すように、半径１９４を測定し、図８に１９８で示すように、半径１９４の形状及びサイズが許容可能なものであるかを判断する。半径１９４が許容可能なものである場合、図８に２００で示すこの設定方法を終了して、基板１６２上へのドット１６０のパターン１５４の堆積を続けることができる。
【００５０】
図８に２０２及び２０４で示すように、半径１９４が大きすぎる場合、間隙１７４（図９Ａ）の大きさを増大し、段階１７８、１９６、及び１９８を繰り返す。半径１９４があまり大きくないが、線セグメント１８２、１８４、１８６、及び１８８の隣接対が互いに交差状態ではないために許容可能ではない場合、図８に２０６及び２０８に示すように、間隙１７４の大きさを低減する。次に、段階１７８、１９６、及び１９８を繰り返す。
【００５１】
上述のように、粘性材料の交差連続線セグメントを有するシールを作成するために粘性材料のドットを分注する生産サイクル中に、様々な要因によって形成されるシールに望ましくない影響を与える可能性がある分注される粘性材料の質量流量の変動が引き起こされる可能性がある。これらの要因としては、粘性材料の流体特性のバッチ間の変動、過度の「ポット寿命」による流体粘性の増加、噴射分注装置のような流体分注機器の磨耗を含むことができる。本発明の原理に従った方法は、これらの変動を補正する段階を含む。これを、図９Ａ、図１０、図１１、図１２Ａ、及び図１２Ｂを参照して示すことができる。
【００５２】
図１０に示すように、これらの段階の開始２２０において、２２２で示すように個々の分注されるドットの質量が決まる分注される粘性材料の質量流量を測定する。次に、２２４で示すように、例えば、図９Ａに示すドット１６０のパターン１５４において、初期に分注されるドットの総重量と比較して、分注されるドットのパターンの総重量を維持するために必要されるドットの数を計算する。次に、２２６で示すように、パターンの総重量を維持するために必要されるドットの数が変ったかを判断する。ドットの数が変った場合、基板上に分注かつ堆積されるドットのパターン内のドットの分布を必要に応じて調節する。
【００５３】
例えば、ドットの所要数がドットの質量及びサイズの増加のために少なくなった場合、ドットをパターン１５４のようなドットのパターンから差し引く。図１１を図９Ａと比較してこれを示している。図１１においては、ドット１６０’の改訂パターン１５４’を基板１６２上に堆積させる。ドット１６０’は、ドット１６０の直径ｄ5（図９Ａ）よりも大きい直径ｄ7を有し、かつ図９Ａに示すドット１６０の間隔又はピッチｄ6よりも大きな間隔ｄ8を有する。また、パターン１５４’は、コーナ１７２’と、コーナ１７２’の各々に存在する間隙１７４’とを含む。間隙１７４’は、パターン１５４の間隙１７４よりも大きい。ドットをパターン１５４から差し引くと、結果的に、形成される粘性材料のパターンの線セグメントの幅及び内側半径に及ぼす影響が最小になる方法でパターン１５４’をもたらすことになる。一実施形態では、ドットのこの減算は、最も長い組のドットから始めて、パターン内のドットの各組又は線セグメントに最初に含まれていたドットの数に比例して行われる。従って、図９Ａ及び図１１に示す実施例に対しては、ドット１６０は、組１６４又は組１６８が最長であるので初めにそれらのいずれかから、次に、ドット１６０の組１６６又は組１７０のいずれかから差し引かれるであろう。
【００５４】
また、それぞれ、図９Ａ及び図１１に示す４つのセグメントのパターン１５４及び１５４’と比較して、基板２３１上に堆積されるドット２３０及び２３０’の５つのセグメントのパターンに関して、本方法を図１２Ａ及び図１２に示している。パターン２３０は、ドット２４２の組２３２、２３４、２３６、２３８、及び２４０を含む。各ドット２４２は、直径ｄ9を有し、ドット２４２は、中心間で距離ｄ10を隔てて離間されている。先の実施例の場合と同様に、分注される粘性材料の質量流量が既に増加しており、従って、パターン２３０’（図１０Ｂ）内のドット２４２’の直径ｄ11は、ドット２４２の直径ｄ9よりも大きく、ドット２４２’の中心間の間隔ｄ12は、ドット２４２の対応する間隔ｄ10よりも大きい。分注された粘性材料の総重量を維持するために、パターン２３０からドットを差し引く上述の方法を用いれば、ドットは、初めにパターン２３０内で最長であることから組２３２から差し引くことになる。次に、中間の長さを有する組２３４又は２４０から、最後にパターン２３０内で最も短い長さを有する組２３６又は２３８から差し引くことになる。一部の場合では、説明した４つ又は５つのセグメントの実施例のいずれにおいても、分注された粘性材料の総重量を維持するためにドットの組の各々からドットを差し引かなくてもよい場合がある。しかし、この手法は、同じものであり、すなわち、ドットは、初めに最大の長さを有するドットの組から差し引かれるであろう。
【００５５】
ドットのパターンを必要に応じて調節した状態で、図１０に２５０で示すように、ドットの分注及び堆積を続ける。何らかの所定の期間の後に、粘性材料の分注を終了した場合には、２５２及び２５４で示すように、生産サイクルを終了する。分注を終了する時間ではない場合、２５６で示すように、粘性材料の質量流量の別の測定の時であるかを判断する。別の測定の時ではない場合、段階２５０及び２５２を繰り返す。別の測定を行う時間である場合、段階２２２、２２４、２２６、２５０、及び２５２を繰り返す。
【００５６】
以上の説明は、本発明の好ましい実施形態を特に詳しく列挙したが、特許請求の範囲によって定められる本発明の真の精神及び範囲から逸脱することなく、多くの修正、置換、及び変更を行うことができることを理解すべきである。従って、本発明は、説明した特定的な実施形態に限定されず、唯一、特許請求の範囲によって規定されるように限定される。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１Ａ】本発明の方法と共に使用することができる較正モードで示す分注システムの概略図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示すものであるが生産モードである分注システムの概略図である。
【図２Ａ】第１の間隔で離間した基板上に堆積された粘性材料の複数のドットの平面図である。
【図２Ｂ】第２の基板が粘性材料と接触した後の図２Ａに示す粘性材料の平面図である。
【図３Ａ】第２の間隔で離間した基板上に堆積された粘性材料の複数のドットの平面図である。
【図３Ｂ】第２の基板が粘性材料に接触した後の図３Ａに示す粘性材料の平面図である。
【図４Ａ】第３の間隔で離間した基板上に堆積された粘性材料の複数のドットの平面図である。
【図４Ｂ】第２の基板が粘性材料に接触した後の図４Ａに示す粘性材料の平面図である。
【図５Ａ】第４の間隔で離間した基板上に堆積された粘性材料の複数のドットの平面図である。
【図５Ｂ】第２の基板が粘性材料に接触した後の図５Ａに示す粘性材料の平面図である。
【図５Ｃ】２つの基板間に配置された図５Ｂに示す粘性材料の線の側面図である。
【図６Ａ】基板上に堆積された粘性材料の第１及び第２の複数の離間ドットの平面図である。
【図６Ｂ】第２の基板が図６Ａに示す第１及び第２の複数のドットに接触した後に形成された粘性材料の２つの交差線の平面図である。
【図７Ａ】基板上に配置された粘性材料の第１、第２、第３、及び第４の複数の離間ドットの平面図である。
【図７Ｂ】第２の基板が図７Ａに示す第１、第２、第３、及び第４の複数のドットに接触した後に形成された互いに相互接続された粘性材料の４つの線の平面図である。
【図７Ｃ】２つの基板間に配置された図７Ｂに示す粘性材料のシールの側面図である。
【図８】粘性材料の２つの線セグメントのコーナでの内側半径に関する本発明の原理に従った方法段階の流れ図である。
【図９Ａ】積層前の４つ組のドットを有する基板上に堆積された粘性材料の離間ドットの分注パターンの平面図である。
【図９Ｂ】図９に示すドットの組が第２の基板と接触した後に形成される粘性材料のパターンの平面図である。
【図１０】パターン内で線セグメントの望ましい接合を達成し、かつ線セグメントの各対の間のコーナで望ましい内側半径を達成するための粘性材料のドットの分注パターンの調節に関する本発明の原理に従った方法段階の流れ図である。
【図１１】図９Ａの類似のものであるが、分注された粘性材料の個々のドットのサイズ及び質量の増大が得られるように調節するためにパターン内のドットの分布が変更された平面図である。
【図１２Ａ】積層前の５つの組のドットを有する基板上に配置された粘性材料の離間ドットの分注パターンの平面図である。
【図１２Ｂ】図１０Ａと類似のものであるが、分注された粘性材料の個々のドットのサイズ及び質量の増大が得られるように調節するためにパターン内のドットの分布が変更された平面図である。
【符号の説明】
【００５８】
２０  ドット
９８  基板の第１のものの表面
１００  基板、電子アセンブリの構成要素
【図１Ａ】
2009500791.tif 000003
【図１Ｂ】
2009500791.tif 000004
【図２Ａ】
2009500791.tif 000005
【図２Ｂ】
2009500791.tif 000006
【図３Ａ】
2009500791.tif 000007
【図３Ｂ】
2009500791.tif 000008
【図４Ａ】
2009500791.tif 000009
【図４Ｂ】
2009500791.tif 000010
【図５Ａ】
2009500791.tif 000011
【図５Ｂ】
2009500791.tif 000012
【図５Ｃ】
2009500791.tif 000013
【図６Ａ】
2009500791.tif 000014
【図６Ｂ】
2009500791.tif 000015
【図７Ａ】
2009500791.tif 000016
【図７Ｂ】
2009500791.tif 000017
【図７Ｃ】
2009500791.tif 000018
【図８】
2009500791.tif 000019
【図９Ａ】
2009500791.tif 000020
【図９Ｂ】
2009500791.tif 000021
【図１０】
2009500791.tif 000022
【図１１】
2009500791.tif 000023
【図１２Ａ】
2009500791.tif 000024
【図１２Ｂ】
2009500791.tif 000025
【国際調査報告】
2009500791.tif 000026
2009500791.tif 000027