(57)【要約】【解決手段】半導体処理ツールに取り付けられた補助的な装備と、半導体処理ツールから離れた供給センタを含み、局所的な空間要求を最小化し、修理のための容易なアクセスを促進する配置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置であって、
前記配置は、
複数の補助的な装備部であって、各補助的な装備部は機能要素を持たず、半導体処理ツールに取り付けられる前記補助的な装備部と、
少なくとも１つの補助的な装備部から離れた場所における供給部であって、少なくとも１つの補助的な装備部のための機能要素源を含む前記供給部と、を備え、
前記複数の装備部と前記供給部とは互いに連結されている、半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記複数の装備部および前記供給部は、該補助的な装備と該供給部との間を延びる少なくとも１つの搬送手段によって、互いに連結される、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、前記補助的な装備のための少なくとも１つの機能要素用経路を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、窒素、電力、コントローラ、ドライバ、冷却水供給、冷却水戻り及び清浄乾燥空気からなるグループから選択された少なくとも１つの機能要素源のための経路を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項５】
請求項１に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記補助的な装置は、少なくとも１つのポンプを含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項６】
請求項４に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記補助的な装置は、少なくとも１つのポンプを含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項７】
請求項３に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、束になった複数の機能要素用経路を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項８】
請求項３に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、ハウジングに配置された複数の機能要素用経路を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項９】
請求項４に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
少なくとも２つの機能要素を含み、
前記機能要素用経路は、前記搬送手段内で束ねられている、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項１０】
請求項４に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、ハウジングを含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項１１】
請求項１に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記供給部は、前記半導体処理ツールに直接取り付けられる、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項１２】
請求項１に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記供給部は、少なくとも１つの補助的な装備を含むが、全部の補助的な装備よりは少ない機能要素を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項１３】
請求項１に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記供給部はポンプを含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項１４】
請求項２に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記補助的な装備と前記供給部の間に延びる１つの搬送手段を備える、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項１５】
請求項１に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
少なくとも１つの装備部は、ポンプ機構とモータとを含み、
前記供給部は、コントローラ、ドライバ及び窒素モジュールからなるグループから選択された少なくとも１つの機能要素源を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記供給部は、前記半導体ツールに取り付けられている、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項１７】
請求項２に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
少なくとも１つの前記装備部は、ポンプ機構及びモータを含み、
前記供給部は、コントローラ、ドライバ及び窒素モジュールからなるグループから選択された少なくとも１つの機能要素源を含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項１８】
請求項２に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記供給部は、前記半導体処理ツールに取り付けられている、半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項１９】
請求項１７に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、ハウジングを含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【請求項２０】
請求項１８に記載の半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置において、
前記搬送手段は、ハウジングを含む、
半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体処理ツール（半導体処理施設）と接続して機能する補助的な装備を取り付ける配置に関する。装備部は、機能要素を持たず、基本的な装備機構のみ含み、半導体ツールに取り付けられる。より詳細には、補助的な装備を収容するそのような装備部が、装備の動作のために機能要素を提供する供給部に連結されるような配置に関する。この配置により、修理又は点検のために装備部に容易にアクセスできるようになっている。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、また、補助的な装備部が、半導体ツールの構造（フレームワーク）に直接取り付けられ、装備部から離れた場所にある供給部に連結される配置を提供する。この方法では、任意の補助的な装備を修理又は点検するために容易なアクセスが促進される一方、そのような機能を提供する装備のためのツール上における空間要求を最小限にする。
【０００３】
半導体処理設備は、通常、２つのレベルで構成される。そして、半導体を組み立てる（加工する）ことに使用されるツールは、メインレベルに配置され、補助的な装備は、サブ−ファブとして知られる、メインレベルより下位のレベルに配置される。サブ−ファブ内に配置される補助的な装備の各構成要素は、理想的には、それが機能を提供するツールの下方に存在する。例えば、多数のツールは真空チャンバを組み入れている。そして、ある特定のチャンバと関連する真空ポンプは、サブ−ファブ上のそのようなチャンバの下方に配置されている。
【０００４】
ツールに対する装備の配置は、導管の最小長さの経路を使用するように思えるが、実際には、しかしながら、導管の過度なネットワークが、効率を低下させ又は損失を増大させ、及び、装備のレイアウト及び修理を極めて困難にする。装備の取り付けは、また、装備が組立施設内で組み立てられるだけでなく、その施設内で試験されなければならないという点で問題がある。装備の構成部品の何れかに欠陥があると判明すると、その構成部品及びおそらくは他の周辺の装備を取り外して、置き換えなければならない。更なる他の問題は、そのようなツールが有害で危険な化学物質を使用し、例えば、真空ポンプで取り除き、様々な型の排除システムによって廃棄する点である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従って、空間要求を最小化し、半導体ツールとともに使用される装備の取り外し及び修理を容易にする配置設計をする必要性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、半導体処理ツールを支援する補助的な装備を取り付けるための配置を提供する。この配置は、機能要素を持たない複数の装備部と、供給部とを含む。補助的な装備は、半導体処理ツールに直接取り付けられる一方、供給部は、装備部から離れた場所にある。機能要素源を含み、装備部に連結された供給部は、内部の装備の動作のために機能要素を提供する。
【０００７】
この方法では、装備部を収容するために必要な空間を最小化し、また、各装備部は修理又は点検のために容易にアクセス可能である。これは、例えばポンプ動作のような機能を使用するための点となり、これにより、損失を最小化し効率を最大化できる。
【０００８】
本明細書は、出願人が彼らの発明であると考える主題を明確に指摘する請求項で終了しているが、添付図面とともに考慮した場合に本発明がより理解されると考える。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１を参照すると、本発明に係る配置が図示されており、機能要素を持たない装置部２が、半導体処理ツール（装置）構造４に直接取り付けられている。供給部６は、装備部２の動作のための機能要素源を含む。
【００１０】
半導体ツールのための装備構成要素は、当業者に周知であり、ポンプ、電源、バルブなどを含むがこれらに限定されない。ツールに取り付けられる装備構成要素は、基本的な機構のみを含む。例えば、図２に示すように、ポンプ８は、通常、ポンプ機構１０、モータ１２、ドライバ１４、コントローラ１６及び窒素モジュールを含むいくつかの構成要素を含む。図２に概略図示した本発明の一実施形態では、ポンプの基本ポンプカートリッジ１０及びモータ１２が、コントローラ１６その他の機能要素を含まずにツールに取り付けられ、これにより、前記装備は、修理又は点検のために容易に取り出すことができ、かつツール上で占める空間の大きさを最小化することができる。コントローラ１６、ドライバ１４及び窒素モジュール１８は、供給部６に集中して取り付けられる。この方法では、先ず、コントローラ１６、ドライバ１４及び窒素モジュール１８のような他のポンプ構成要素を分解する必要なしに、基本ポンプカートリッジ１０及びモータ１２を修理又は点検のために容易に取り外すことができる。この配置は、修理を要する構成要素への容易なアクセスを促進し、半導体処理ツールの休止時間を最小化できる。
【００１１】
図３の代替実施形態では、供給部６は、半導体処理ツール４に取り付けることができ、及び／又は、補助的な装備の、全部ではなく少なくとも１つを含んでも良い。例えば、図４に示すように、供給部６は、機能要素のための主連結点として機能するポンプを含むことができ、また、当該機能要素を他の補助的な装備に分配するためのハブとしても良い。
【００１２】
図５に示す他の実施形態では、図１に示したハブ配置よりはむしろ、単一の搬送手段２０が、供給部６から全ての装備部２に機能要素を分配する。
【００１３】
当業者により理解されるように、装備構成要素又は供給部のツールへの取り付けは、装備または供給部がツールの機能に干渉せず、ツールをいかなる方法によっても損傷しない領域に受け入れられるようにされており、また、その配置は、構成要素が修理又は点検のために容易に取り外すことができるようになっている。例えば、装備構成要素２及び供給部６は、フランジ取り付け、ブラケット取り付け、接着又は他の適切な手段により処理ツール４に取り付けることが可能である。
【００１４】
装備構成要素は、フォークリフト車両の中子を受け入れるように構成された矩形部分支持部に取り付けても良く、本明細書に参照により組み込まれる米国特許番号6,058,852に記載したようなフォークリフト式取り外しを可能にする。
【００１５】
装置構成要素２用の機能要素は、図１に示すように、供給部６から搬送手段２０を介して提供される。搬送手段２０は、各機能要素を搬送する単一の経路でも良く、又は束ねられた個々の機能要素の集合を含んでもよい。ポンプの搬送手段の断面図が図６（ａ）に図示されている。ポンプ用の機能要素は、例えば、冷却水供給路２２、冷却水帰還路２４、窒素源２６、制御接続路２８、電源路３０及び駆動バルブへの清浄乾燥空気路３２を含むことができる。ポンプ機能要素は、図６（ｂ）に示す結束被覆部材３４によって束ねられても良い。図７に示す代替実施形態では、機能要素は、中央ハウジング３８に収容されている。好ましいポンプは、ＢＯＣエドワーズ（ニュージャージ）から入手可能なＥＰＸポンプである。
【００１６】
好ましい実施形態を上記で特に図示、説明したが、上述の教示に照らして、及び本発明の精神及び意図した範囲から逸脱することなく、添付の請求項の範囲内で、本発明の多くの改良及び変形が可能であることが分かるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る、装備部が半導体ツールに直接取り付けられた配置の概略図である。
【図２】本発明に係る、ポンプが半導体ツールに直接取り付けられた配置の概略図である。
【図３】本発明に係る、供給部が半導体ツールに直接取り付けられた配置の概略図である。
【図４】本発明に係る、供給部がポンプを含む配置の概略図である。
【図５】本発明に係る、単一の搬送手段が、供給部から全装備部に機能要素を分配する配置の概略図である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、それぞれ、本発明に係る、搬送手段の断面図、及び、まとめられた機能要素用経路を含む搬送手段の斜視図である。
【図７】本発明に係る、ハウジングを含む搬送手段の斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2009501445.tif 000009
【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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