(57)【要約】【課題】ワイヤの影に起因する輝度ムラを低減できる発光モジュール及びこれに用いる実装基板を提供する。【解決手段】導体パターンを有する実装基板(1)と、前記導体パターン上にそれぞれワイヤ(21)を介して実装された複数の発光素子(15)とを含む発光モジュール(2)であって、実装基板(1)に垂直な方向から見た場合に、それぞれのワイヤ(21)の前記導体パターン側へ向かう延出方向が不規則であることを特徴とする。これにより、ワイヤ(21)の影が重なるのを防止できるため、輝度ムラを低減できる。【選択図】図２
2009501431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パターンを有する実装基板と、前記導体パターン上にそれぞれワイヤを介して実装された複数の発光素子とを含む発光モジュールであって、
前記実装基板に垂直な方向から見た場合に、それぞれの前記ワイヤの前記導体パターン側へ向かう延出方向が不規則であることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記発光モジュールは、複数の前記発光素子が前記ワイヤ及び前記導体パターンを介して直列接続された発光素子ユニットを複数含み、
前記複数の発光素子ユニットは、前記実装基板上に並設されており、
隣接する前記発光素子ユニット間において、それぞれの前記ワイヤの前記延出方向が相違する請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
同一の前記発光素子ユニット内において、それぞれの前記ワイヤの前記延出方向が同一である請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
隣接する前記発光素子のそれぞれを実装するための前記ワイヤの前記延出方向が相違する請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記実装基板に垂直な方向から見た場合に、それぞれの前記ワイヤは、前記発光素子のエッジから前記導体パターン側へ延出している請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記発光モジュールは、前記発光素子がそれぞれ実装された複数のサブマウント基板を更に含み、
前記サブマウント基板は、それぞれ前記ワイヤを介して前記導体パターン上に実装されている請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記ワイヤは、径が３０μｍ以下である請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項８】
外縁が略方形状又は略矩形状の発光素子をワイヤボンディングにより複数実装するための実装基板であって、
前記発光素子が実装されるマウント部を複数含む導体パターンを有し、
前記発光素子が前記マウント部に実装された状態で前記実装基板に垂直な方向から見た場合に、前記マウント部は、前記発光素子の４つの外縁辺の外側にそれぞれ配置される周辺部位を有することを特徴とする実装基板。
【請求項９】
それぞれの前記周辺部位は、面積が０．００１〜０．２５０ｍｍ2である請求項８に記載の実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を含む発光モジュール、及びこれに用いる実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Light Emitting Diode、以下「ＬＥＤ」と称する。）や半導体レーザ等の発光素子は、液晶バックライト用光源、インジゲータ用光源、ディスプレイ用光源、読み取りセンサ用光源等に使用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、複数のＬＥＤチップがワイヤを介して直列接続されたＬＥＤ光源に関する発明が開示されている。図９Ａに特許文献１に開示されたＬＥＤ光源の概略斜視図を示し、図９Ｂにその概略平面図を示す。
【０００４】
図９Ａに示すように、ＬＥＤ光源１００では、基材１０１上に設けられた導体パターン１０２に、複数のＬＥＤチップ１０３がダイボンディングされており、これらのＬＥＤチップ１０３は、ワイヤ１０４により直列接続されている。
【特許文献１】特開平１０−６２７８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、基材１０１に垂直な方向から見た図９Ｂに示すように、それぞれのワイヤ１０４は、ＬＥＤチップ１０３から導体パターン１０２側へ向かう延出方向が同一方向であるため、各ＬＥＤチップ１０３から発せられる光を集光レンズで集光した際、ワイヤ１０４の影が重なる。その結果、照射面に輝度ムラが生じ易くなる。
【０００６】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、ワイヤの影に起因する輝度ムラを低減できる発光モジュール及びこれに用いる実装基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の発光モジュールは、導体パターンを有する実装基板と、前記導体パターン上にそれぞれワイヤを介して実装された複数の発光素子とを含む発光モジュールであって、
前記実装基板に垂直な方向から見た場合に、それぞれの前記ワイヤの前記導体パターン側へ向かう延出方向が不規則であることを特徴とする。
【０００８】
本発明の実装基板は、外縁が略方形状又は略矩形状の発光素子をワイヤボンディングにより複数実装するための実装基板であって、
前記発光素子が実装されるマウント部を複数含む導体パターンを有し、
前記発光素子が前記マウント部に実装された状態で前記実装基板に垂直な方向から見た場合に、前記マウント部は、前記発光素子の４つの外縁辺の外側にそれぞれ配置される周辺部位を有することを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の発光モジュールは、導体パターンを有する実装基板と、上記導体パターン上にそれぞれワイヤを介して実装された複数の発光素子とを含む。
【００１０】
上記実装基板は、例えば基材と、この基材上に設けられた上記導体パターンとを含む。上記基材は特に限定されないが、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ等からなるセラミック基材や、Ｓｉ等からなる半導体基材や、金属層上に電気絶縁材層を積層させた積層基材等が使用できる。上記電気絶縁材層としては、例えば無機フィラ５０〜９５質量％と、熱硬化樹脂組成物５〜５０質量％とを含むコンポジット材が使用できる。上記ワイヤの構成材料についても特に限定されず、例えば金ワイヤ等の金属からなるワイヤが使用できる。上記ワイヤの径は、３０μｍ以下であることが好ましい。ワイヤの影の面積が減少するため、輝度ムラを抑えることができるからである。なお、上記ワイヤの径は、通常１５μｍ以上である。
【００１１】
上記発光素子としては、例えば、波長が５９０〜６５０ｎｍの赤色光を発する赤色ＬＥＤチップや、波長が５００〜５５０ｎｍの緑色光を発する緑色ＬＥＤチップや、波長が４５０〜５００ｎｍの青色光を発する青色ＬＥＤチップ等を使用することができる。上記赤色ＬＥＤチップとしては、例えばＡｌＩｎＧａＰ系材料を用いたＬＥＤチップが使用できる。また、上記緑色ＬＥＤチップや上記青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＡｌＮ系材料を用いたＬＥＤチップが使用できる。なお、上記発光素子の個数については特に限定されず、要求される光量等に応じて適宜設定すればよい。
【００１２】
本発明の発光モジュールを白色光源として使用する場合は、上記発光素子として上記青色ＬＥＤチップを使用し、かつ上記発光素子から発せられた光を吸収して蛍光を発する蛍光体層を、上記発光素子を覆うようにして形成すればよい。例えば、上記発光素子から発せられた光を吸収し蛍光を発する蛍光体をシリコーン樹脂等に分散させてペーストを形成し、上記発光素子上に上記ペーストを塗布して上記蛍光体層を形成すればよい。上記蛍光体としては、例えば、ガーネット構造系Ｙ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12:Ｃｅ3+、シリケート系（Ｂａ，Ｓｒ）2ＳｉＯ4:Ｅｕ2+等の緑色光を発する蛍光体や、サイアロン系Ｃａ-Ａｌ-Ｓｉ-Ｏ-Ｎ:Ｅｕ2+、シリケート系（Ｓｒ，Ｃａ）2ＳｉＯ4:Ｅｕ2+、ガーネット構造系（Ｙ，Ｇｄ）3Ａｌ5Ｏ12:Ｃｅ3+等の黄色光を発する蛍光体や、ニトリドシリケート系Ｓｒ2Ｓｉ5Ｎ8:Ｅｕ2+、ニトリドアルミノシリケート系ＣａＡｌＳｉＮ3:Ｅｕ2+、オクソニトリドアルミノシリケート系Ｓｒ2Ｓｉ4ＡｌＯＮ7:Ｅｕ2+、硫化物系ＣａＳ:Ｅｕ2+等の赤色光を発する蛍光体等が使用できる。
【００１３】
そして、本発明の発光モジュールは、上記実装基板に垂直な方向から見た場合に、それぞれの上記ワイヤの上記導体パターン側へ向かう延出方向が不規則である。これにより、ワイヤの影が重なるのを防止できるため、輝度ムラを低減できる。ここで、「延出方向が不規則」とは、発光モジュール全体として不規則であることを指し、延出方向が規則正しい箇所が部分的に存在していてもよい。例えば、本発明の発光モジュールが、上記実装基板上に並設された発光素子ユニットを複数含み、上記発光素子ユニットには複数の上記発光素子が上記ワイヤ及び上記導体パターンを介して直列接続されている場合は、隣接する上記発光素子ユニット間において、それぞれの上記ワイヤの上記延出方向が相違する構成としてもよい。この場合、同一の上記発光素子ユニット内においては、それぞれの上記ワイヤの上記延出方向が同一であってもよい。発光素子ユニットを構成する際、発光素子のワイヤによる実装工程が簡易化するからである。
【００１４】
また、本発明の発光モジュールにおいて、隣接する上記発光素子のそれぞれを実装するための上記ワイヤの上記延出方向が相違していてもよい。ワイヤの影が重なるのを、より効果的に防止できるからである。
【００１５】
また、本発明の発光モジュールは、上記実装基板に垂直な方向から見た場合に、それぞれの上記ワイヤが、上記発光素子のエッジから上記導体パターン側へ延出していてもよい。ワイヤと発光素子の発光面との重なり部分が減少することによってワイヤの影の面積も減少するため、輝度ムラを抑えることができるからである。なお、上記「エッジ」とは、上記発光素子の１つの外縁辺の長さをＬとしたときに、例えば上記発光素子の外縁辺から０．４Ｌ内側までの範囲、好ましくは０．３Ｌ内側までの範囲をいう。
【００１６】
また、本発明の発光モジュールは、上記発光素子がそれぞれ実装された複数のサブマウント基板を更に含み、上記サブマウント基板が、それぞれ上記ワイヤを介して上記導体パターン上に実装されている発光モジュールであってもよい。この構成によれば、発光素子をサブマウント基板上に実装した段階で、発光素子の電気的又は光学的な特性を検査することができるため、良品の発光素子のみを選別して実装することが可能となる。これにより、発光モジュールの製造工程上の無駄を省き、歩留まりを向上させることができる。なお、サブマウント基板を構成する基材は特に限定されず、例えば上述した実装基板の構成基材と同様のものを使用できる。
【００１７】
次に、本発明の実装基板について説明する。本発明の実装基板は、上述した本発明の発光モジュールに好適に使用できる実装基板である。よって、上述と重複する内容については説明を省略する場合がある。
【００１８】
本発明の実装基板は、外縁が略方形状又は略矩形状の発光素子をワイヤボンディングにより複数実装するための実装基板であって、上記発光素子が実装されるマウント部を複数含む導体パターンを有し、上記発光素子が上記マウント部に実装された状態で上記実装基板に垂直な方向から見た場合に、上記マウント部が、上記発光素子の４つの外縁辺の外側にそれぞれ配置される周辺部位を有している。この周辺部位は、ワイヤの接続端子として使用できるため、発光素子の４つの外縁辺のいずれの方向にもワイヤを延出させることができる。これにより、上記実装基板を用いることによって、上述した本発明の発光モジュールを容易に形成できる。
【００１９】
また、本発明の実装基板において、それぞれの上記周辺部位は、面積が０．００１〜０．２５０ｍｍ2であることが好ましい。上記範囲内であれば、発光素子の実装密度を低下させることなく、ワイヤによるボンディングを容易に行うことができるからである。
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
［第１実施形態］
まず、本発明の第１実施形態に係る実装基板について図面を参照して説明する。参照する図１Ａは、第１実施形態に係る実装基板の平面図であり、参照する図１Ｂは、図１Ａに示す実装基板に含まれるマウント部にＬＥＤチップが実装された状態の平面図である。
【００２２】
図１Ａに示すように、第１実施形態に係る実装基板１は、基材１０と、基材１０上に形成された導体パターン１１とを含む。導体パターン１１は、複数のマウント部１２と、複数の外部接続用端子１３と、マウント部１２と外部接続用端子１３とを接続する複数のリード部１４とを含む。
【００２３】
図１Ｂに示すように、マウント部１２は４つの周辺部位１２ａを有している。この周辺部位１２ａのそれぞれは、外縁が略方形状のＬＥＤチップ１５がマウント部１２に実装された状態で実装基板１に垂直な方向から見た場合に、ＬＥＤチップ１５の４つの外縁辺の外側にそれぞれ配置される（図１Ｂ参照）。これにより、周辺部位１２ａをワイヤ２１（図２Ａ参照）の接続端子として使用できるため、ＬＥＤチップ１５の４つの外縁辺のいずれの方向にもワイヤ２１を延出させることができる。なお、それぞれの周辺部位１２ａの面積は、０．００１〜０．２５０ｍｍ2の範囲が好ましく、０．００２５〜０．２２５ｍｍ2の範囲がより好ましい。この範囲内であれば、ＬＥＤチップ１５の実装密度を低下させることなく、ワイヤ２１によるボンディングを容易に行うことができるからである。
【００２４】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る発光モジュールについて図面を参照して説明する。参照する図２Ａは、第２実施形態に係る発光モジュールの断面図である。また、参照する図２Ｂは、第２実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。なお、第２実施形態に係る発光モジュールは、上述した第１実施形態に係る実装基板１を用いた発光モジュールである。よって、図２Ａ，Ｂにおいて、図１Ａ，Ｂと同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
【００２５】
図２Ａに示すように、第２実施形態に係る発光モジュール２は、実装基板１と、実装基板１に設けられた各マウント部１２に、例えば銀ペースト等からなる導電性接着層２０を介してダイボンディングされたＬＥＤチップ１５とを含む。そして、これらのＬＥＤチップ１５は、ワイヤ２１、マウント部１２及び導電性接着層２０を介して直列接続されている。例えば、ＬＥＤチップ１５の上面に形成された電極（図示せず）と周辺部位１２ａとの間がワイヤ２１で接続されていればよい。
【００２６】
また、上述のように直列接続された複数のＬＥＤチップ１５は、図２Ｂに示すように、図中横方向に延びるＬＥＤチップユニット２２を構成している。そして、それぞれのＬＥＤチップユニット２２は、基材１０上に並設されている。また、隣接するＬＥＤチップユニット２２間において、それぞれのワイヤ２１のマウント部１２側へ向かう延出方向が相違する。これにより、ワイヤ２１の影が重なるのを防止できるため、輝度ムラを低減できる。
【００２７】
また、発光モジュール２では、同一のＬＥＤチップユニット２２内において、それぞれのワイヤ２１の上記延出方向が同一である。これにより、ＬＥＤチップユニット２２を構成する際、ＬＥＤチップ１５のワイヤ２１による実装工程が簡易化する。
【００２８】
以上、本発明の一実施形態に係る発光モジュールについて説明したが、本発明は上記実施形態には限定されない。例えば、上記実施形態では、同一のＬＥＤチップユニット内において、それぞれのワイヤの上記延出方向が同一である構成を例に説明したが、同一のＬＥＤチップユニット内において、１つ（又は複数）のワイヤの上記延出方向が他と異なっていてもよい。
【００２９】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る発光モジュールについて図面を参照して説明する。参照する図３は、第３実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。なお、図３において、図２Ａ，Ｂと同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
【００３０】
図３に示すように、第３実施形態に係る発光モジュール３では、ＬＥＤチップユニット２２が図中縦方向に延びている。即ち、発光モジュール３では、ＬＥＤチップユニット２２内において、ＬＥＤチップ１５が図中縦方向に直列接続されている。その他は、上述した発光モジュール２と同様である。よって、発光モジュール３によっても、上述した発光モジュール２と同様の効果を発揮させることができる。
【００３１】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係る発光モジュールについて図面を参照して説明する。参照する図４Ａは、第４実施形態に係る発光モジュールの断面図である。また、参照する図４Ｂは、第４実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。なお、図４Ａ，Ｂにおいて、図２Ａ，Ｂと同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
【００３２】
図４Ａに示すように、第４実施形態に係る発光モジュール４は、各マウント部１２に、例えば銀ペースト等からなる導電性接着層２０を介してダイボンディングされたサブマウント基板４０を含む。また、ＬＥＤチップ１５は、サブマウント基板４０に設けられた導体パターン４０ａ上にバンプ４１を介してフリップチップ実装されている。そして、図４Ａ，Ｂに示すように、隣接するサブマウント基板４０同士は、ワイヤ２１、マウント部１２及び導電性接着層２０を介して電気的に接続されている。発光モジュール４では、ＬＥＤチップ１５をサブマウント基板４０上に実装した段階で、ＬＥＤチップ１５の電気的又は光学的な特性を検査することができるため、良品のＬＥＤチップ１５のみを選別して実装することが可能となる。
【００３３】
また、図４Ｂに示すように、発光モジュール４によれば、ワイヤ２１がＬＥＤチップ１５の発光面を跨ぐ箇所が無いため、輝度ムラをより効果的に抑えることができる。その他の構成は、発光モジュール２と同様である。
【００３４】
［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態に係る発光モジュールについて図面を参照して説明する。参照する図５Ａは、第５実施形態に係る発光モジュールの断面図である。また、参照する図５Ｂは、第５実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。なお、図５Ａ，Ｂにおいて、図２Ａ，Ｂと同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
【００３５】
図５Ａに示すように、第５実施形態に係る発光モジュール５では、基材１０の内部に配線パターン５０及びビア導体５１が形成されている。また、発光モジュール５のマウント部１２では、周辺部位１２ａと、ＬＥＤチップ１５が載置される中央部１２ｂとが分離している。そして、隣接するＬＥＤチップ１５同士は、ワイヤ２１、マウント部１２の周辺部位１２ａ、ビア導体５１、配線パターン５０、ビア導体５１、マウント部１２の中央部１２ｂ及び導電性接着層２０を介して電気的に接続されている。これにより、ＬＥＤチップ１５をワイヤ２１により実装する際、そのＬＥＤチップ１５が載置されたマウント部１２の周辺部位１２ａを接続端子として使用できる。よって、図５Ｂに示すように、ワイヤ２１の長さを発光モジュール２（図２Ｂ参照）より短くできるため、ワイヤ２１による電気接続の信頼性を向上させることができる。その他の構成は、発光モジュール２と同様である。よって、発光モジュール５によっても、上述した発光モジュール２と同様の効果を発揮させることができる。
【００３６】
［第６実施形態］
次に、本発明の第６実施形態に係る発光モジュールについて図面を参照して説明する。参照する図６は、第６実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。なお、図６において、図５Ａ，Ｂと同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
【００３７】
図６に示すように、第６実施形態に係る発光モジュール６では、ＬＥＤチップ１５が図中縦方向に直列接続されている。また、それぞれのワイヤ２１が、ＬＥＤチップ１５のエッジから周辺部位１２ａへ延出している。よって、発光モジュール６によれば、ワイヤ２１の長さを発光モジュール５（図５Ｂ参照）より短くできる。更に、発光モジュール６によれば、ワイヤ２１とＬＥＤチップ１５の発光面との重なり部分が減少することによってワイヤ２１の影の面積も減少するため、輝度ムラを抑えることができる。その他の構成は、発光モジュール５と同様である。よって、発光モジュール６によっても、上述した発光モジュール５と同様の効果を発揮させることができる。
【００３８】
［第７実施形態］
次に、本発明の第７実施形態に係る発光モジュールについて図面を参照して説明する。参照する図７は、第７実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。なお、図７において、図５Ａ，Ｂと同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
【００３９】
図７に示すように、第７実施形態に係る発光モジュール７では、周辺部位１２ａが、中央部１２ｂのそれぞれの外縁辺に対して３つずつ配置されている。また、発光モジュール７では、隣接するＬＥＤチップ１５のそれぞれを実装するためのワイヤ２１の上記延出方向が相違する。これにより、ワイヤ２１の影の重なりを、より効果的に防止できる。なお、その他の構成は、上述した発光モジュール５と同様である。
【００４０】
［第８実施形態］
次に、本発明の第８実施形態に係る発光モジュールについて図面を参照して説明する。参照する図８Ａは、第８実施形態に係る発光モジュールに含まれるマウント部の平面図であり、参照する図８Ｂは、図８Ａのマウント部にＬＥＤチップが実装された状態の平面図である。また、参照する図８Ｃは、第８実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。なお、図８Ａ〜Ｃにおいて、図５Ａ，Ｂと同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
【００４１】
図８Ａに示すように、第８実施形態に係る発光モジュール８（図８Ｃ参照）に含まれるマウント部１２は、第１端子１２ｃと第２端子１２ｄとからなる。また、第１及び第２端子１２ｃ，１２ｄのそれぞれには、ＬＥＤチップ１５の外縁の所定箇所に対応するように切り欠き部１２ｅが設けられている。この切り欠き部１２ｅを位置合わせマークとして使用することにより、図８Ｂに示すように、マウント部１２の中央にＬＥＤチップ１５を実装することができる。なお、図８Ｂに示すマウント部１２では、ＬＥＤチップ１５の４つの外縁辺のそれぞれから張り出している部分が「周辺部位」に相当する。
【００４２】
図８Ｂ，Ｃに示すように、ＬＥＤチップ１５の上面には、第１端子１２ｃに接続される第１電極１５ａと、第２端子１２ｄに接続される第２電極１５ｂとが設けられている。そして、図８Ｃに示すように、第１端子１２ｃと第１電極１５ａとがワイヤ２１を介して電気的に接続され、第２端子１２ｄと第２電極１５ｂとがワイヤ２１を介して電気的に接続されている。また、図８Ｃに示すように、発光モジュール８は、上述した発光モジュール２〜７と同様に、それぞれのワイヤ２１の上記延出方向が不規則である。従って、発光モジュール８によっても、ワイヤ２１の影が重なるのを防止できるため、輝度ムラを低減できる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明の発光モジュールは、例えば、一般照明、演出照明（サイン灯等）、自動車用照明（特に前照灯）等に使用される照明装置や、街頭用大型ディスプレイ、プロジェクタ等に使用される表示装置等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る実装基板の平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａに示す実装基板に含まれるマウント部にＬＥＤチップが実装された状態の平面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の第２実施形態に係る発光モジュールの断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、本発明の第２実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。
【図３】図３は、本発明の第３実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の第４実施形態に係る発光モジュールの断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の第４実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の第５実施形態に係る発光モジュールの断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、本発明の第５実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。
【図６】図６は、本発明の第６実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。
【図７】図７は、本発明の第７実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明の第８実施形態に係る発光モジュールに含まれるマウント部の平面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、図８Ａのマウント部にＬＥＤチップが実装された状態の平面図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、本発明の第８実施形態に係る発光モジュールを実装基板に垂直な方向から見た平面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、従来のＬＥＤ光源の概略斜視図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、従来のＬＥＤ光源の概略平面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  実装基板
２，３，４，５，６，７，８  発光モジュール
１０  基材
１１  導体パターン
１２  マウント部
１２ａ  周辺部位
１２ｂ  中央部
１２ｃ  第１端子
１２ｄ  第２端子
１２ｅ  切り欠き部
１３  外部接続用端子
１４  リード部
１５  ＬＥＤチップ（発光素子）
１５ａ  第１電極
１５ｂ  第２電極
２０  導電性接着層
２１  ワイヤ
２２  ＬＥＤチップユニット（発光素子ユニット）
４０  サブマウント基板
４０ａ  導体パターン
４１  バンプ
５０  配線パターン
５１  ビア導体
【図１Ａ】
2009501431.tif 000003
【図１Ｂ】
2009501431.tif 000004
【図２Ａ】
2009501431.tif 000005
【図２Ｂ】
2009501431.tif 000006
【図３】
2009501431.tif 000007
【図４Ａ】
2009501431.tif 000008
【図４Ｂ】
2009501431.tif 000009
【図５Ａ】
2009501431.tif 000010
【図５Ｂ】
2009501431.tif 000011
【図６】
2009501431.tif 000012
【図７】
2009501431.tif 000013
【図８Ａ】
2009501431.tif 000014
【図８Ｂ】
2009501431.tif 000015
【図８Ｃ】
2009501431.tif 000016
【図９Ａ】
2009501431.tif 000017
【図９Ｂ】
2009501431.tif 000018
【国際調査報告】
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