(57)【要約】【課題】第１に、基板材に湾曲凹凸形状が付与されて，腰ができ強度が向上し、もって搬送トラブルが解消されて、安定搬送が実現され、第２に、基板材が前後の搬送ローラー間をスムーズに移って行き、この面からも搬送トラブルが解消されて、安定搬送が実現される、薄物基板材の搬送装置を提案する。【解決手段】この搬送装置１０は、薄物回路基板の製造工程中、基板材Ａを水平搬送しつつ処理液を噴射して表面処理する、表面処理装置において使用される。そして、径大部１４と径小部１５とが徐々に繰り返して形成された、ウェーブ状の搬送ローラー１１が採用されている。この搬送ローラー１１は、上下対をなして接触回転すると共に、前後の搬送方向Ｄに僅かな相互隙間を存しつつ、多数列設されており、上下の搬送ローラー１１間や前後の搬送ローラー１１間では、径大部１４と径小部１５とが対応位置している。【選択図】図１
2006312515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄物回路基板の製造工程中、基板材を搬送しつつ表面処理する表面処理装置において使用される、搬送装置であって、
径大部と径小部とが徐々に繰り返して形成された、ウェーブ状の搬送ローラーが用いられていること、を特徴とする薄物基板材の搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載した薄物基板材の搬送装置において、該搬送ローラーは、軸方向に径が、大から小そして小から大へと繰り返しつつ、なだらかなテ−パ状に徐々に変化し、該径大部と径小部とが、所定のピッチと高さで連続的に多数形成されていること、を特徴とする薄物基板材の搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載した薄物基板材の搬送装置において、該基板材は、肉厚が極薄で柔軟であると共に、該搬送ローラーにて水平搬送され、
該表面処理は、各スプレーノズルから、薬液又は洗浄液よりなる処理液を、該基板材に対して噴射することにより行われること、を特徴とする薄物基板材の搬送装置。
【請求項４】
請求項３に記載した薄物基板材の搬送装置において、該搬送ローラーは、上下対をなし接触回転すると共に、前後の搬送方向に僅かな相互隙間を存しつつ多数列設されており、
上下の該搬送ローラー間では、該径大部と径小部とが対応位置し、前後の該搬送ローラー間でも、該径大部と径小部とが順次対応位置していること、を特徴とする薄物基板材の搬送装置。
【請求項５】
請求項４に記載した薄物基板材の搬送装置において、上下の該搬送ローラーは、該径大部と径小部間に該基板材を挟み込みつつ搬送し、かつ前後の該搬送ローラーは、該径大部と径小部間で該基板材を受け渡しつつ搬送し、
該基板材は、これらにより凹凸が湾曲状に形成され、その分、腰ができ強度が付与されつつ搬送されること、を特徴とする薄物基板材の搬送装置。
【請求項６】
請求項４に記載した薄物基板材の搬送装置において、前後の該搬送ローラーは、該径大部と径小部間で該基板材を受け渡しつつ搬送し、
該基板材は、前後の該径大部と径小部間の外周回転速度の差と、形状的相互食い込みとを利用して、前後の該搬送ローラー間において、スムーズに受け渡され乗り移って搬送されること、を特徴とする薄物基板材の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄物基板材の搬送装置に関する。すなわち、薄物回路基板の製造工程で使用され、その基板材を搬送しつつ表面処理する、表面処理装置の搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、プリント配線基板等の回路基板も、高精度化，ファイン化，極薄化，多様化が進み、形成される回路の高密度化，微細化が著しい。例えば、絶縁層の肉厚が１０μｍ程度で回路の肉厚も１０μｍ程度のプリント配線基板も出現する等、極薄化，薄物化が進展し、腰が弱く柔らかいフレキシブル化が著しい。
そして、このような回路基板の製造工程では、各工程において、それぞれ表面処理装置が用いられており、表面処理装置では、その搬送装置にて搬送される基板材に対し、各々処理液が噴射され、もって、基板材の薬液処理や洗浄処理が行われている。例えば基板材について、現像液，エッチング液，剥離液，洗浄液等の処理液が順次噴射され、もって現像，エッチング，剥膜，洗浄等の表面処理が順次実施されて、回路が形成され、回路基板が製造されている。
【０００３】
《従来技術》
図５，図６は、この種従来例の説明に供し、図５は、表面処理装置全体の正断面説明図、図６は、その搬送装置等の側面概略図であり、図６の（１）図は全体を示し、（２）図はその１例の要部を、（３）図は他の例の要部を示す。
同図にも示したように、現像装置，エッチング装置，剥離装置，洗浄装置等、この種の表面処理装置１では、基板材Ａが、搬送装置２の上下の搬送ローラー３に挟まれて、水平搬送されつつ、スプレーノズル４から処理液Ｂが噴射され、もって、所定の薬液処理や洗浄処理等の表面処理が行われて、回路が形成され、回路基板が製造されていた。
そして、このような表面処理装置１の搬送装置２の搬送ローラー３としては、従来よりストレートローラーが使用されており、このような搬送ローラー３が、上下方向Ｃに上下対をなすと共に、前後の搬送方向Ｄに多数列設されており、基板材Ａを上下から挟んで接触回転し、もって基板材Ａを水平搬送していた。又、スプレーノズル４は、スプレーゾーンＥにおいて、搬送される基板材Ａの上下に対向位置して、処理液Ｂを噴射していた。
なお図５中、Ｆは、搬送方法Ｄと直角の幅方向を示し、５は表面処理装置１のチャンバー、６は処理液Ｂの液槽、７は配管、８はポンプである。
【０００４】
《先行技術文献情報》
このような従来例としては、例えば次の特許文献１中に示されたものが、挙げられる。
【特許文献１】特開２００２−００９４２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
《問題点について》
ところで、このような従来例の表面処理装置１の搬送装置２については、次の問題が指摘されていた。
すなわち、この種の基板材Ａは、前述したように極薄化が著しく、腰が弱く軟らかい。そして、このような基板材Ａに対して、処理液Ｂが噴射圧や重量を伴って噴射される。そこで、基板材Ａを搬送装置２の搬送ローラー３にて水平搬送しつつ、スプレーノズル４から処理液Ｂを噴射すると、基板材Ａが搬送ローラー３にて安定保持されなくなり、各種の搬送トラブルＧが多発し、問題となっていた。
すなわち、基板材Ａについて、搬送ローラー３への付着，巻付き，巻込み，吸い付きや、撓み，めくれ，しわ，湾曲，折曲，折り目，腰折れや、スリップ，引掛かり，垂れ下がり，落下や、擦り傷，損傷等の搬送トラブルＧが、多発していた。このように、従来例のこの種搬送装置２では、安定搬送が困難化することが多々あり、高精度が要求される基板材Ａの表面処理に支障が生じる事態も発生する等、基板材Ａの安定保持，安定搬送が切望されていた。
特に、極薄化が顕著な基板材Ａについては、安定保持，安定搬送が殆ど困難視される状況にある一方、極薄化のニーズは最近ますます高まってきている。
【０００６】
《本発明について》
本発明に係る薄物基板材の搬送装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものである。
そして本発明は、第１に、基板材に腰ができ強度が付与され、もって安定保持，安定搬送が実現され、第２に、基板材が前後の搬送ローラー間をスムーズに移って行き、この面からも安定保持，安定搬送が実現される、薄物基板材の搬送装置を提案することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず請求項１については、次のとおり。
請求項１の薄物基板材の搬送装置は、薄物回路基板の製造工程中、基板材を搬送しつつ表面処理する表面処理装置において使用される。
そして、径大部と径小部とが徐々に繰り返して形成された、ウェーブ状の搬送ローラーが用いられていること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。請求項２の薄物基板材の搬送装置では、請求項１において、該搬送ローラーは、軸方向に径が、大から小そして小から大へと繰り返しつつ、なだらかなテ−パ状に徐々に変化し、該径大部と径小部とが、所定のピッチと高さで連続的に多数形成されていること、を特徴とする。
【０００８】
請求項３については、次のとおり。請求項３の薄物基板材の搬送装置では、請求項２において、該基板材は、肉厚が極薄で柔軟であると共に、該搬送ローラーにて水平搬送される。そして該表面処理は、各スプレーノズルから、薬液又は洗浄液よりなる処理液を、該基板材に対して噴射することにより行われること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。請求項４の薄物基板材の搬送装置では、請求項３において、該搬送ローラーは、上下対をなし接触回転すると共に、前後の搬送方向に僅かな相互隙間を存しつつ多数列設されている。そして、上下の該搬送ローラー間では、該径大部と径小部とが対応位置し、前後の該搬送ローラー間でも、該径大部と径小部とが順次対応位置していること、を特徴とする。
【０００９】
請求項５については、次のとおり。請求項５の薄物基板材の搬送装置では、請求項４において、上下の該搬送ローラーは、該径大部と径小部間に該基板材を挟み込みつつ搬送し、かつ、前後の該搬送ローラーは、該径大部と径小部間で該基板材を受け渡しつつ搬送する。
そして該基板材は、これらにより凹凸が湾曲状に形成され、その分、腰ができ強度が付与されつつ搬送されること、を特徴とする。
請求項６については、次のとおり。請求項６の薄物基板材の搬送装置では、請求項４において、前後の該搬送ローラーは、該径大部と径小部間で該基板材を受け渡しつつ搬送する。そして該基板材は、前後の該径大部と径小部間の外周回転速度の差と、形状的相互食い込みとを利用して、前後の該搬送ローラー間において、スムーズに受け渡され乗り移って搬送されること、を特徴とする。
【００１０】
《作用等》
本発明の薄物基板材の搬送装置は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）この搬送装置は、薄物回路基板の製造工程中、薬液処理工程や洗浄工程の表面処理装置において、使用される。
（２）そして基板材は、搬送装置の搬送ローラーにて搬送されつつ、スプレーノズルから、薬液又は洗浄液よりなる処理液が噴射されて、表面処理される。
（３）搬送装置の搬送ローラーは、上下対をなし接触回転すると共に、前後の搬送方向に僅かな相互隙間を存しつつ、多数列設されている。
（４）そして、この搬送装置では、ウェーブ状の搬送ローラーが採用されている。すなわち、この搬送ローラーは、軸方向に径が大から小そして小から大へと繰り返し、なだらかなテ−パ状に徐々に変化しており、もって径大部と径小部が所定のピッチと高さで連続的に多数形成されている。
（５）そして、上下の搬送ローラー間では、径大部と径小部が対応位置し、前後の搬送ローラー間でも、径大部と径小部が順次対応位置しており、上下の搬送ローラーは、径大部と径小部間に基板材を挟み込みつつ搬送し、前後の搬送ローラーは、径大部と径小部間で基板材を受け渡しつつ搬送する。
【００１１】
（６）さてそこで、この搬送装置で搬送される基板材は、上下の搬送ローラーの径大部と径小部間に挟み込まれることにより、左右の幅方向に一定周期のなだらかな湾曲凹凸形状が付与され、もって腰ができ強度が向上する。更に湾曲形状は、前後の搬送ローラーの径大部と径小部によって、前後の搬送方向にも追加的に形成され、この面からも基板材の強度が向上する。
基板材は、極薄化が著しく柔軟であると共に、処理液が噴射圧や重量を伴って噴射されるが、これに十分に耐えることができ、安定保持，安定搬送される。
（７）更に、この搬送装置では、搬送ローラーの径大部の外周回転速度が径小部より速いので、前後の搬送ローラー間において、基板材を、径小部から径大部へと呼び込むようになる。更に、前後の搬送ローラー間では、径大部と径小部間が相互に食い込んでいる。これらにより、前後の搬送ローラー間で、基板材が確実かつ容易に乗り移り、スムーズに搬送されるようになる。
（８）さてそこで、本発明の薄物基板材の搬送装置は、次の第１，第２の効果を発揮する。
【発明の効果】
【００１２】
《第１の効果》
第１に、基板材に腰ができ強度が付与され、もって搬送トラブルが解消されて、安定保持，安定搬送が実現される。
すなわち、本発明の薄物基板材の搬送装置では、ウェーブ状の搬送ローラーを採用したことにより、基板材に湾曲凹凸形状が付与され、もって搬送される基板材に腰ができ、強度が向上し、耐荷重性が増強される。
基板材は、極薄化が著しく軟らくフレキシブルであると共に、処理液が圧や重量を伴って噴射されるが、これに十分耐えることができ、安定的に保持され、安定的に搬送されるようになる。
そこで、前述したこの種従来例において指摘されていた、搬送中の基板材の搬送ローラーへの付着，巻付き，巻込み，吸い付きや、撓み，めくれ，しわ，湾曲，折曲，折り目，腰折れや、スリップ，引掛かり，垂れ下がり，落下や、擦り傷，損傷等の発生は、確実に防止される。基板材が搬送トラブルなく搬送され、精度の高い表面処理が実現されるようになる。
【００１３】
《第２の効果》
第２に、基板材が前後の搬送ローラー間を、スムーズに移って行き、この面からも、安定保持，安定搬送が実現される。
すなわち、本発明の薄物基板材の搬送装置では、ウェーブ状の搬送ローラーを採用したことにより、前後の搬送ローラー間において、その径小部から径大部へと、基板材がスムーズに受け渡され乗り移って行くようになる。
そこで、この面からも、前述したこの種従来例において指摘されていた基板材の搬送トラブル発生が確実に防止され、精度の高い表面処理が実現されるようになる。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
《図面について》
以下、本発明に係る薄物基板材の搬送装置を、図面に示した発明を実施するための最良の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３，図４は、本発明を実施するための最良の形態の説明に供する。
そして、図１の（１）図は、搬送装置の搬送ローラーの正面図（平面図）、（２）図は、搬送装置の正面図、図２は、搬送装置の要部の平面図である。図３は、表面処理装置全体の正断面説明図、図４は、側断面説明図である。
なお図７は、回路基板（基板材）の模式化した平面説明図である。
【００１５】
《回路基板Ｈについて》
この基板材Ａの表面処理装置９の搬送装置１０は、回路基板Ｈの製造工程で使用される。そこでまず、図７を参照して、回路基板Ｈの概略について説明しておく。
回路基板Ｈは、ＡＶ機器，パソコン，携帯電話，デジカメ，その他各種の電子機器において、電気的接続用に用いられており、部品間を接続するための回路Ｊパターンを、絶縁層の外表面や内部に形成してなる。
そして回路基板Ｈは、片面基板と両面基板とに分けられる他、多層基板（含、最近のビルドアップ法のもの）、その他各種のものがあり、又、硬質のリジット系基板とフィルム状のフレキシブル系基板とにも、分けられる。フレキシブル系基板の絶縁層は、ポリイミド製フィルム、その他の樹脂製フィルムよりなる。
又、このような回路基板Ｈの一環として、ＩＣ，ＬＳＩ素子，受動部品，駆動部品，コンデンサー等々の半導体部品が、回路Ｊと一体的に組み込まれたモジュール基板（半導体一体型のパッケージ基板）や、ガラスベースに回路Ｊと共に半導体部品が埋め込まれたガラス基板、つまりプラズマディスプレイＰＤＰ用のガラス基板や液晶ＬＣＤ用のガラス基板、更にはＣＳＰ，ＰＢＧＡ等も出現している。勿論、本明細書において回路基板Ｈとは、従来よりのプリント配線基板の外、このようなものも広く包含する。
【００１６】
そして回路基板Ｈは、電子機器の高性能化，高機能化，小型軽量化に伴い、高精度化，ファイン化，そして薄物化，極薄化，柔軟化，フレキシブル化，更には多層化，多様化等が進み、外表面（表面や裏面）に形成される回路Ｊ、更には内部に形成される回路Ｊの高密度化，微細化が著しい。
回路基板Ｈ例えばプリント配線基板は、製造に際しての１枚の縦横のカットサイズが、例えば５００ｍｍ×５００ｍｍ程度よりなる。肉厚は、絶縁層（コア材）部分が、従来の１．６ｍｍから１．０ｍｍ〜６０μｍ程度、昨今では５０μｍから１０μｍ前後まで、極薄化されている。回路Ｊ部分（銅箔部分）の肉厚も、７５μｍ〜３５μｍ、昨今では１６μｍ〜１０μｍ前後まで、極薄化されている。
多層基板の場合でも、全体の肉厚が１．０ｍｍ〜０．４ｍｍ程度まで、極薄化されつつある。回路Ｊ幅や回路Ｊ間スペースも、３０μｍ〜１５μｍ程度、昨今では１０μｍ前後と微細化傾向にある。
回路基板Ｈは、概略このようになっている。
【００１７】
《回路基板Ｈの製造方法の１例について》
次に、この基板材Ａの表面処理装置９そして搬送装置１０が使用される、回路基板Ｈの製造方法について、図７等を参照して説明する。まず、第１例の製造方法について述べる。この製造方法において、回路基板Ｈ例えばプリント配線基板は、次のステップを辿って製造される。
最初に、ガラスクロス製，セラミックス製，又はポリイミド製，その他のフィルム状樹脂製の絶縁層（コア材）の外表面に、銅箔が熱プレス等により張り付けられた、銅張り積層板たる基板材Ａが準備される。
そして、このように準備された基板材Ａについて、張り付けられた銅箔表面を粗化する表面粗化処理（ソフトエッチング）が行われた後、短尺のワークサイズの各葉に切断される。表面粗化処理は、従来は、機械研磨によって行われていたが、最近は、表面粗化液よりなる処理液Ｂの噴射によって行われることが多い。
そして多くの場合、スルホール用の孔あけ加工が、レーザ等を使用して実施される。スルホールは、基板材Ａ（回路基板Ｈ）の両外表面間の微細な貫通孔よりなり、１枚について、極小径のものが数百個以上形成され、その径は、０．５ｍｍ〜０．２ｍｍ程度以下のものが多くなっている。そしてスルホールは、両外表面の回路Ｊ（銅箔）間や多層基板の回路Ｊ（銅箔）間の導通接続用や、回路Ｊに実装される半導体部品の取り付け用として使用される。
なお最近は、孔あけ加工を要するスルホールに代えて、小突起状・略円錐台状の接点たるバンプを形成し、もって多層基板等について、このバンプにより、スルホールと同様の機能を実現する技術も開発されている。バンプは、回路Ｊに準じ、現像工程，エッチング工程，剥膜工程等の表面処理工程を辿って、製造される。
【００１８】
さてしかる後、基板材Ａの銅箔の外表面に、感光性のレジストが膜状に塗布又は張り付けられる。それから、回路Ｊのネガフィルムつまり予め回路Ｊ設計された回路Ｊ写真を当て、露光することにより、外表面のレジストは、露光されて硬化した回路Ｊ形成部分を残し、その他の不要部分が、処理液Ｂたるアルカリ性の現像液の噴射により、溶解除去される。
それから、このような基板材Ａの銅箔は、レジストが硬化して被覆された回路Ｊ形成部分（保護膜部分）を残し、現像によりレジストが溶解除去されて露出した不要部分が、処理液Ｂたるエッチング液（塩化第二銅，塩化第二鉄，その他の腐食液）の噴射により、溶解除去・エッチングされる。それから、残っていた回路Ｊ形成部分のレジストが、処理液Ｂたるアルカリ性の剥離液の噴射により剥膜除去され、もって、残った回路Ｊ形成部分の銅箔にて、基板材Ａの外表面に、所定導体パターンの回路Ｊが形成され、回路基板Ｈが製造される。
又、上述した現像工程，エッチング工程，剥膜工程には、それぞれ後処理用に、又は剥膜工程の後にまとめて後処理用に、処理液Ｂとして水洗液，中和剤液，その他の洗浄液を噴射する、洗浄工程が付設されている。この洗浄工程では、基板材Ａの外表面（含むスルホール内等）に付着していた現像液，エッチング液，剥離液等の処理液Ｂが、洗浄，除去される。
更に、洗浄工程の後には、乾燥工程が付設されている。すなわち、洗浄工程で洗浄された基板材Ａの外表面（含むスルホール内等）には、処理液Ｂである水洗液その他の洗浄液や，それらの水分が付着しているので、酸化防止等のためこれらを除去すべく、事後直ちに乾燥工程において乾燥処理される。
第１例の製造方法は、このようなウェットプロセス法よりなる。第１例の製造方法は、このようになっている。
【００１９】
《回路基板Ｈの製造方法の他の例について》
次に、第２例の製造方法について述べる。回路基板Ｈ例えばプリント配線基板の製造方法としては、上述した第１例のウェットプロセス法が代表的であるが、第２例のセミアディティブ法も多用されつつある。
セミアディティブ法では、まず、予めスルホールが形成された基板材Ａの外表面に、無電解銅メッキが施される。→それから、この無電解銅メッキに、感光性のレジストを膜状に塗布又は張り付けた後、→回路Ｊフィルムである回路Ｊ写真を当て、露光する。→そしてレジストは、露光されて硬化した部分を残し、他の部分つまり回路Ｊ形成部分が、処理液Ｂたる現像液の噴射により溶解除去される。
しかる後、→回路Ｊ形成部分、つまり現像によりレジストが溶解除去されたメッキパターン部分、つまり無電解銅メッキが露出した部分に対し、電解銅メッキが施されて、→回路Ｊが形成される。→なお、残っていた硬化した回路Ｊ形成部分以外のレジストは、処理液Ｂたる剥離液の噴射により剥膜除去され、→露出した無電解銅メッキが、処理液Ｂたるエッチング液の噴射によりクイックエッチングされて、融解除去される。→なお、各工程の後処理用として、前述した所に準じ、洗浄液を処理液Ｂとした洗浄工程や、乾燥工程が付設される。
第２例のセミアディティブ法では、このようにして、電解銅メッキにて回路Ｊが形成され、もって回路基板Ｈが製造される。第２例の製造方法は、このようになっている。
ところで、プリント配線基板その他の回路基板Ｈの製造方法は、最近ますます多様化しつつあり、上述した第１例，第２例以外にも、各種方法が開発，使用されている。本発明は勿論、このような各種の回路基板Ｈの製造方法にも、適用される。
回路基板Ｈの製造方法は、このようになっている。
【００２０】
《表面処理装置９について》
まず、本発明の基板材Ａの搬送装置１０が使用される表面処理装置９について、図３，図４等を参照して説明する。この表面処理装置９は、回路基板Ｈの製造工程で使用され、基板材Ａを搬送しつつ表面処理する。
すなわち表面処理装置９は、回路基板Ｈの製造工程の例えば表面粗化工程，その他の前処理工程，現像工程，エッチング工程，剥膜工程，洗浄工程，その他の後処理工程等において、例えば、表面粗化装置，現像装置，エッチング装置，剥離装置，又は洗浄装置として使用される。そして、搬送装置１０で搬送される基板材Ａに対し、それぞれ例えば表面粗化液，現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを噴射して、基板材Ａを薬液処理，洗浄処理等、表面処理する。
そして表面処理装置９は、処理室であるチャンバー５内に、基板材Ａを搬送方向Ｄに搬送するコンベヤである搬送装置１０と、搬送される基板材Ａに処理液Ｂを噴射するスプレーノズル４と、を有している。
【００２１】
スプレーノズル４は、スプレーゾーンＥにおいて、搬送される基板材Ａに対向配設されており、例えば表面粗化液，現像液，エッチング液，剥離液，又は洗浄液等の処理液Ｂを、噴射する。
すなわちスプレーノズル４は、搬送装置１０の搬送ローラー１１にて水平搬送される基板材Ａの真上や真下に、それぞれ上下間隔を存すると共に、前後の搬送方向Ｄと左右の幅方向Ｆにわたって、所定ピッチ間隔を置きつつ多数配列されている。なお、スプレーノズル４が配設されたスプレーゾーンＥにおいては、そこだけ、搬送ローラー１１の配設が欠如せしめられている。
処理液Ｂは、液槽６からポンプ８や配管７を介し、各スプレーノズル４に圧送されて、基板材Ａに噴射される。そして、基板材Ａの外表面を、幅方向Ｆの左方向又は右方向に向けて流れつつ表面処理した後、基板材Ａの左右両サイドから流下されて、液槽６に回収され、事後も循環使用される。
表面処理装置９は、このようになっている。
【００２２】
《搬送装置１０について》
以下、このように表面処理装置９で使用される搬送装置１０について、図１，図２，図３，図４等を参照して、説明する。
まず、この基板材Ａの搬送装置１０は、基板材Ａの表面処理装置９のチャンバー５内に配設され、多数の搬送ローラー１１を備えている。そして搬送ローラー１１は、上下方向Ｃに上下対をなし、接触回転すべく組み合わせて配設されると共に、前後の搬送方向Ｄに僅かな相互前後隙間を存しつつ、多数組み合わせて列設されている。
すなわち搬送ローラー１１は、接触回転する上下相互間に基板材Ａを挟んで圧接保持しつつ（除くスプレーゾーンＥ）、基板材Ａを搬送方向Ｄに搬送し、上下共に前後の搬送方向Ｄに向け多数列設されている（除くスプレーゾーンＥ）。
【００２３】
そして、この搬送装置１０において、上位の搬送ローラー１１および下位の搬送ローラー１１は、その軸１２に対し取付け固定された駆動ローラーよりなる。
すなわち搬送ローラー１１は、取付け固定された軸１２、そして駆動ギヤ等を介し、モータ等の駆動機構に接続されており、回転駆動される。図１，図２中の１３は、コンベヤフレームであり、搬送ローラー１１の軸１２を左右で回動自在に保持する。
なお、基板材Ａの搬送形態としては、図示の水平搬送が代表的であるが、傾斜搬送や縦搬送も考えられる。すなわち図示例では、搬送装置１０の搬送ローラー１１は、その軸１２を左右の幅方向Ｆに向けて水平配設されているが、傾斜配設や縦配設も可能であり、もって基板材Ａが、水平姿勢の水平搬送以外に、水平から傾斜した姿勢での傾斜搬送や、縦姿勢での縦搬送される場合もある。
勿論、この傾斜搬送や縦搬送の場合において、スプレーノズル４も、基板材Ａに対し、上下対向姿勢から傾斜した姿勢や左右に配設される。
搬送装置１０は、概略このようになっている。
【００２４】
《ウェーブ状の搬送ローラー１１について》
そして、この搬送装置１０では、ウェーブ状の搬送ローラー１１が採用されている。この搬送ローラー１１について、特に図１，図２、更には図３，図４を参照して説明する。
ウェーブ状の搬送ローラー１１は、径大部１４と径小部１５とが、徐々に繰り返して形成されてなる。すなわち搬送ローラー１１は、左右の幅方向Ｆつまり軸１２方向に沿って、軸方向１２と直角方向（前後の搬送方向Ｄ）の径が、大から小そして小から大へと繰り返しなだらかなテーパ状に徐々に変化し、もって径大部１４と径小部１５とが、所定のピッチと高さで連続的に多数形成されている。
そして図示のように、上下の搬送ローラー１１間では、径大部１４と径小部１５とが対応位置し、前後の搬送ローラー１１間でも、径大部１４と径小部１５とが順次対応位置している。
【００２５】
このような搬送ローラー１１について、更に詳述する。搬送ローラー１１は、例えば、軸１２を左右に取った例えば円錐台の反転繰り返し形状よりなる、とも表現され、又、その外表面に着目すると、一定周期で高くそして低く凹凸が繰り返されている、とも表現される。そして、その傾斜は、なだらかに徐々に形成されており、例えば水平に対し１，２度程度の傾斜角から、〜１４，１５度程度の間の傾斜角となっている。代表的には、３，４度程度の傾斜角となっている。
もって、この搬送ローラー１１は、径大部１４と径小部１５とが、軸１２方向に順次繰り返し、所定ピッチと高さで形成されている。
そして、上下方向Ｃの上位の搬送ローラー１１と下位の搬送ローラー１１間では、上位の径大部１４と下位の径小部１５とが対応位置すべく配設されると共に、上位の径小部１５と下位の径大部１４とが対応位置すべく配設されている（除くスプレーゾーンＥ）。
又、前後の搬送方向Ｄに沿った前側（上流側）の搬送ローラー１１と、後側（下流側）の搬送ローラー１１間では、前側の径大部１４と後側の径小部１５とが対応位置すべく配設されると共に、前側の径小部１５と後側の径大部１４とが対応位置すべく配設されている。
【００２６】
さてそこで、この搬送装置１０において、上下の搬送ローラー１１は、径大部１４と径小部１５間に基板材Ａを挟みつつ搬送し、前後の搬送ローラー１１は、径大部１４と径状部１４間で基板材Ａを受け渡しつつ搬送する。
もって基板材Ａは、これらにより、まず、僅かな凹凸が湾曲状に形成され、その分、腰ができ強度が付与されつつ搬送される。すなわち基板材Ａは、上下方向Ｃについて観察すると、上下の搬送ローラー１１間に挟み込まれることにより、左右の軸方向Ｆに向け、順次所定のピッチと僅かな高低で凹凸が形成される。更に、このような上下の搬送ローラー１１で、前後の搬送方向Ｄに受け渡されることにより、前後の搬送方向Ｄに向けても、順次所定ピッチと高さで凹凸が形成される。
【００２７】
又、前後の搬送ローラー１１間において、基板材Ａは、前後の径大部１４と径小部１５間の外周回転速度の差と、形状的相互食い込みとを利用して、スムーズに受け渡され乗り移って搬送される。
すなわち基板材Ａは、前後の搬送方向Ｄについて観察すると、搬送ローラー１１の外周回転速度がより遅い径小部１５から、より速い径大部１４へと受け渡される個所において、前者から後者に向け積極的に呼び込まれるようになる。又、搬送ローラー１１は、径大部１４が相手の径小部１５に食い込み、径小部１５が相手の径大部１４にて食い込んでいる。これらにより、基板材Ａがスムーズに前後の搬送ローラー１１間で受け渡されて、乗り移って行く。
ウェーブ状の搬送ローラー１１は、このようになっている。
【００２８】
《作用等について》
本発明に係る薄物の基板材Ａの搬送装置１０は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）この搬送装置１０は、プリント配線基板その他の薄物の回路基板Ｈの製造工程中、各種の薬液処理工程や洗浄工程等の表面処理工程において、使用される。例えば、その表面粗化装置，現像装置，エッチング装置，剥離装置，洗浄装置等の表面処理装置９において、使用される（図７，図３，図４等を参照）。
【００２９】
（２）そして基板材Ａは、表面処理装置９のチャンバー５内を、搬送装置１０の搬送ローラー１１にて水平搬送されつつ、各スプレーノズル４から、薬液又は洗浄液よりなる処理液Ｂが噴射されて、表面処理される。
すなわち、肉厚が極薄であり柔軟でフレキシブルな基板材Ａは、表面粗化装置，現像装置，エッチング装置，剥離装置，洗浄装置等の表面処理装置９において、水平搬送されつつ、表面粗化液，現像液，エッチング液，剥離液，洗浄液等の処理液Ｂが、それぞれ噴射され、もって薬液処理や洗浄処理される（図３，図４を参照）。
【００３０】
（３）この表面処理装置９の搬送装置１０の搬送ローラー１１は、上下方向Ｃに、上下対をなし接触回転すると共に、前後の搬送方向Ｄに、僅かな相互隙間を存しつつ多数列設されている（図３，図４を参照）。
【００３１】
（４）そして、この搬送装置１０では、径大部１４と径小部１５とが徐々に繰り返して形成された、ウェーブ状の搬送ローラー１１が採用されている。
すなわち、この搬送ローラー１１は、軸１２方向に沿って径が、大から小そして小から大へと繰り返し、なだらかなテ−パ状に徐々に変化しており、径大部１４と径小部１５つまりなだらかな凹凸が、所定のピッチと高さで連続的に多数形成されている（図１，図２を参照）。
【００３２】
（５）そして、この搬送装置１０において、上下方向Ｃの搬送ローラー１１間では、径大部１４と径小部１５とが対応位置し（図１の（２）図を参照）、又、前後の搬送方向Ｄの搬送ローラー１１間でも、径大部１４と径小部１５とが順次対応位置している（図２を参照）。
もって、上下の搬送ローラー１１は、対応位置した径大部１４と径小部１５間に、基板材Ａを挟み込みつつ搬送し、前後の搬送ローラー１１は、対応位置した径大部１４と径小部１５間で、基板材Ａを受け渡しつつ搬送する。
【００３３】
（６）これらにより、この搬送装置１０で搬送される基板材Ａは、僅かな凹凸が左右に湾曲状に形成され、その分、腰ができ強度が付与されつつ搬送される。
すなわち、基板材Ａは、搬送装置１０の上下で対応位置する搬送ローラー１１の各径大部１４と径小部１５間、つまり形成されたなだらかな各凹凸面間に、挟み込まれることにより、→左右の幅方向Ｆに一定周期の略波状のなだらかな湾曲凹凸形状が、付与される（図１の（２）図，図３を参照）。→そして基板材Ａは、この湾曲凹凸形状の付与により、フラットな平面形状のままで搬送される場合に比し（図５を参照）、腰ができ強度が向上し、耐荷重性が大きく増強される。
基板材Ａは、極薄化傾向が著しく柔軟でフレキシブルであると共に、処理液Ｂが噴射圧や重量を伴って噴射されるが（例えば噴射圧３１ｋｇ）、これに十分に耐え得る強度を備えるようになる。もって基板材Ａは、安定的に保持され、搬送トラブルＧ（図６を参照）なく安定的に搬送される。
なお、このような湾曲凹凸形状は、更に前後で対応位置する搬送ローラー１１の各径大部１４と径小部１５との組合せによって、上述した左右の幅方向Ｆに加え、前後の搬送方向Ｄにも追加的に形成され、→この面からも、上述した基板材Ａの強度が向上が、一層促進される。
【００３４】
（７）更に、この搬送装置１０で搬送される基板材Ａは、前後の搬送ローラー１０間において、対応位置する各径小部１４と径大部１５間の外周回転速度の差と、形状的相互食い込みとを利用して、スムーズに受け渡され乗り移って、搬送される（図２，図４を参照）。
すなわち、この搬送装置１０において、搬送ローラー１１は、径小部１５より径大部１４の方が外周回転速度が速いので、→搬送される基板材Ａを、前方の搬送ローラー１１の径小部１５から、後方の搬送ローラー１１の径大部１４へと受け渡す各個所においては、基板材Ａを、外周回転速度が遅い径小部１５（前方）から、外周回転速度が速い径大部１４（後方）の方へと、呼び込むようになる。
→もって、搬送される基板材Ａは、このような各個所において、パスする径小部１５（前方）の搬送ローラー１１から、キャッチする径大部１４（後方）の搬送ローラー１１へと、乗り移りが促進される。→そこで基板材Ａは、前後の搬送ローラー１１間で、確実かつ容易に乗り移り、スムーズに搬送されるようになり、この面からも、搬送トラブルＧ（図６を参照）は解消される。
更に、前後の搬送ローラー１１間においては、対応位置する各径大部１４と径小部１５間の形状的相互食い込みによっても、→基板材Ａのこのような乗り移りが、確実化，容易化され、促進される。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に係る薄物基板材の搬送装置について、発明を実施するための最良の形態の説明に供し、（１）図は、搬送装置の搬送ローラーの正面図（平面図）（２）図は、搬送装置の正面図である。
【図２】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、搬送装置の要部の平面図である。
【図３】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、表面処理装置全体の正断面説明図である。
【図４】同発明を実施するための最良の形態の説明に供し、表面処理装置全体の側断面説明図である。
【図５】この種従来例の説明に供し、表面処理装置全体の正断面説明図である。
【図６】この種従来例の説明に供し、搬送装置等の側面概略図であり、（１）図は、全体を示し、（２）図は、その１例の要部を、（３）図は、他の例の要部を示す。
【図７】回路基板（基板材）の模式化した平面説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  表面処理装置（従来例）
２  搬送装置（従来例）
３  搬送ローラー（従来例）
４  スプレーノズル
５  チャンバー
６  液槽
７  配管
８  ポンプ
９  表面処理装置（本発明）
１０  搬送装置（本発明）
１１  搬送ローラー
１２  軸
１３  コンベヤフレーム
１４  径大部
１５  径小部
Ａ  基板材
Ｂ  処理液
Ｃ  上下方向
Ｄ  搬送方向
Ｅ  スプレーゾーン
Ｆ  幅方向
Ｇ  搬送トラブル
Ｈ  回路基板
Ｊ  回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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