(57)【要約】本発明は、電子マイクロシステム（２００）をパッケージする方法、さらに、この方法でパッケージしたデバイスに関するものである。この方法によりパッケージした電子マイクロシステム（２００）は、フレキシブルホイルの少なくとも１つの面上に導電トラック（１００）を有するフレキシブルホイル（８０）を用いて製造することができる。電子マイクロシステム（２００）及びフレキシブルホイル（８０）は、封止、さらには密封されたパッケージを実現することができ、かつ、本発明が提案する方法でフレキシブルホイル（８０）を折り畳んだ後に、電子マイクロシステム（２００）の導体パッド（２１０）が、パッケージされたデバイスの外表面まで延在する導電トラック（１００）に接続されるように構成する。フレキシブルホイル（８０）内にビアホールまたは貫通孔を必要としない。
2009530805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体パッドを有する電子マイクロシステムと、少なくとも１つのフレキシブルホイルとを備え、前記フレキシブルホイルは、絶縁層、及び該絶縁層の少なくとも一方の面上の少なくとも１つの導電層から成るマイクロエレクトロニクスパッケージを製造する方法において、
前記フレキシブルホイルを少なくとも５つの部分に区分するステップと；
少なくとも１つの導電トラックが存在するように、前記少なくとも１つの導電層を構成するステップと；
前記電子マイクロシステムを、前記フレキシブルホイルの１つの前記部分上に配置するステップと；
前記フレキシブルホイルが、前記電子マイクロシステムの少なくとも３つの面の少なくとも一部分を覆い、かつ、前記フレキシブルホイルの少なくとも２つの前記部分が互いに対面するように、前記フレキシブルホイルを折り畳むステップと、
前記電子マイクロシステムの少なくとも１つの前記導体パッドを、前記フレキシブルホイルの前記導電層の前記少なくとも１つの導電トラックのうちの少なくとも１つに導電的な方法で接触させるステップであって、前記少なくとも１つの導体パッドに接触している前記少なくとも１つの導電トラックは、前記マイクロエレクトロニクスパッケージの表面まで延在し、これにより、前記マイクロエレクトロニクスパッケージの表面まで延在する前記少なくとも１つの導電トラックが、前記電子マイクロシステム及び前記フレキシブルホイルに含まれない他の導電構造に接触することができるステップと
を備えていることを特徴とするマイクロエレクトロニクスパッケージの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、
前記フレキシブルホイルを５つの連続した部分、即ち第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分するステップと；
前記少なくとも１つの導電トラックが、前記フレキシブルホイルの前記第５部分から少なくとも前記フレキシブルホイルの前記第４部分まで延在するように、前記少なくとも１つの導電トラックを前記フレキシブルホイルの第２面上に構成するステップと；
前記電子マイクロシステムを、前記フレキシブルホイルの前記第１部分の第１面上に配置するステップと
を備えていることを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法において、
前記フレキシブルホイルを５つの連続した部分、即ち第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、及び第５部分に区分するステップと；
前記少なくとも１つの導電トラックが、少なくとも前記フレキシブルホイルの前記第３部分から少なくとも前記フレキシブルホイルの前記第４部分まで延在するように、前記少なくとも１つの導電トラックを前記フレキシブルホイルの第１面上に構成するステップと；
前記電子マイクロシステムを前記フレキシブルホイルの前記第１部分の第１面上に配置するステップと、
を備えていることを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法において、
前記フレキシブルホイルが少なくとも７つの部分を有し、２つの前記導電層が、前記フレキシブルホイルの前記絶縁層の各面上に１つずつ存在し、前記方法が次の追加的ステップ、即ち、
前記電子マイクロシステムを配置して前記フレキシブルホイルを折り畳んだ後に、少なくとも２つの前記導電トラック間に少なくとも１つのオーバラップ接触領域が存在するように、前記フレキシブルホイルの第２の前記導電層を構成するステップであって、第１の前記導電トラックが前記フレキシブルホイルの前記絶縁層の第１面上に存在し、第２の前記導電トラックが前記絶縁層の第２面上に存在するステップと；
前記少なくとも１つのオーバラップ接触領域を用いて、前記少なくとも２つの導電トラックを導電的な方法で接触させるステップと
を備えていることを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の方法において、
前記電子マイクロシステムは、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）、マイクロ流体素子、及び集積回路（ＩＣ）から成るグループ内の少なくとも１つで構成されることを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載方法において、
前記マイクロエレクトロニクスパッケージ用に使用した前記フレキシブルホイルを積層することによって前記電子マイクロシステムを製造する追加的ステップを備え、前記電子マイクロシステムは、少なくともＭＥＭＳデバイスまたはマイクロ流体素子で構成されることを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項６に記載の方法において、
次の追加的ステップ、即ち、
前記電子マイクロシステムを構成する前記フレキシブルホイルの積層内に凹部を形成するステップと、
前記電子マイクロシステム内に形成した前記凹部内に、少なくとも１つのＩＣを配置するステップと、
を備えていることを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の方法において、
高温で圧力を加えて、前記電子マイクロシステムを前記フレキシブルホイルと結合して、前記導電トラックと前記導体パッドとの導電接続を確立する追加的ステップを備えていることを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法において、
次の追加的ステップ、即ち、
前記フレキシブルホイルの前記少なくとも１つの導電層を構造化するステップであって、前記フレキシブルホイルに接触している前記電子マイクロシステムの少なくとも１つの面上に、前記フレキシブルホイルに気密に結合することのできる少なくとも１つの領域を形成し、前記少なくとも１つの領域は、前記フレキシブルホイルに接触している前記電子マイクロシステムの少なくとも１つの面上の他のすべての領域を囲む封止リングとして構成し、前記構造化した少なくとも１つの導電層を有する前記フレキシブルホイルと前記マイクロシステムとを気密でない方法で結合する方法で、前記少なくとも１つの導電層を構造化するステップを備えていることを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載の方法において、
前記導電層用の材料を、アルミニウム、白金、銀、金、銅、及びインジウムスズ酸化物から成るグループから選択することを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の方法において、
前記フレキシブルホイルの前記絶縁層の材料を、ポリフェニル・サルファイド（ＰＰＳ）及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から成るグループから選択することを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の方法において、
前記フレキシブルホイルが、１μｍ〜１００μｍの厚さを有することを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項５〜１０のいずれかに記載の方法において、
前記フレキシブルホイルが、１μｍ〜５μｍの厚さを有することを特徴とする方法。
【請求項１４】
導体パッドを有する電子マイクロシステムと、少なくとも１つのフレキシブルホイルとを備え、前記フレキシブルホイルは、絶縁層、及び該絶縁層の少なくとも一方の面上の少なくとも１つの導電層から成るマイクロエレクトロニクスパッケージにおいて、
前記フレキシブルホイルが、少なくとも５つの部分を有し；
前記導電層が、少なくとも１つの導電トラックを備え；
折り畳んだ前記フレキシブルホイルが、前記電子マイクロシステムの少なくとも３つの面の少なくとも一部分を覆い、かつ、前記フレキシブルホイルの少なくとも２つの前記部分が互いに対面し；
前記電子マイクロシステムの少なくとも１つの前記導体パッドが、前記フレキシブルホイルの前記導電層の前記少なくとも１つの導電トラックのうちの少なくとも１つに導電的な方法で接触し、前記少なくとも１つの導体パッドに接触している前記少なくとも１つの導電トラックは、前記マイクロエレクトロニクスパッケージの表面まで延在し、これにより、前記マイクロエレクトロニクスパッケージの表面まで延在する前記少なくとも１つの導電トラックが、前記電子マイクロシステム及び前記フレキシブルホイルに含まれない他の導電構造に接触することができることを特徴とするマイクロエレクトロニクスパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子マイクロシステムを備えたマイクロエレクトロニクスパッケージの製造方法に関するものであり、この電子マイクロシステムは、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）、マイクロ流体素子、集積回路（ＩＣ）、またはこれらデバイスの少なくとも２つの組合せである。さらに、本発明は、電子マイクロシステムを備えたパッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子マイクロシステムは、一般に、あらかじめパッケージされた個別のユニットとして提供される。各電子マイクロシステムは、パッケージ内に実装され、このパッケージは、プリント回路基板のような回路パネル上に実装され、このパッケージは、電子マイクロシステムの接点を、回路パネル上の導体に電気接続する。電子マイクロシステムの接点を導電的な方法でパッケージの導電線に接続するために、ビアボンドを用いることが多い。これらのビアボンドは、大部分は空中を通って１つの電気接点から他の電気接点に延びる例えば金の細線であり、不所望な寄生効果を生じる。
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００５／０２３３４９６号明細書
【０００４】
ビアボンドのないパッケージの例は、米国特許出願公開第２００５／０２３３４９６号より既知である。一つの具体例では、積層マイクロエレクトロニクス・アセンブリがフレキシブルシートを備え、このフレキシブルシートは表面及び裏面を有し、少なくとも第１パネル及び第２パネルを含む。第２パネルと第１パネルとは互いに隣接し、第２パネルは裏面に、外部回路に装着するための端子を有する。第１パネルは、当該パネル上に実装された外側被覆（オーバーモールド）されていないマイクロエレクトロニクス素子を含む。このマイクロエレクトロニクス素子は背面及び前面を有し、この前面は上記第１パネルの表面に対面する。製造中に、第１マイクロエレクトロニクス・アセンブリの背面が、上記第２パネルの表面に対面してほぼ接触するようにフレキシブルシートを折り畳んで、上記積層マイクロエレクトロニクス・アセンブリを作製する。この結果、第２パネルは、その後の外部回路への装着中にほぼ平坦に保たれる。上記フレキシブルシートは、金属化層及び誘電体の層を含み、この誘電体層は、貫通孔（スルーホール）またはビアホールを含む。これら貫通孔またはビアホールは、上記誘電体層内にエッチングまたは打刻（スタンピング）した穴であり、マイクロエレクトロニクス素子をプリント回路基板（ＰＣＢ）のような回路パネルに接触させる目的で、マイクロエレクトロニクス素子の接点を金属化層の導線に電気接続させるための導電材料を充填されている。貫通孔またはビアホールの必要性は、フレキシブルシートの処理の複雑性を増大させ、より高いコストを生じさせる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
【特許文献２】欧州特許出願公開第０５１０８２８０．８号明細書
【０００６】
本発明の目的は、頑健（ロバスト）で、費用効率的であり、かつ製造が容易な電子マイクロシステム用のパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的は、導体パッド（コンタクトパッド、接触パッド）を有する電子マイクロシステム及び少なくとも１つのフレキシブルホイルを備えたマイクロエレクトロニクスパッケージを製造する方法によって達成され、このフレキシブルホイルは、絶縁層、及びこの絶縁層の少なくとも一方の面上の少なくとも１つの導電層から成り、この方法は、
上記フレキシブルホイルを少なくとも５つの部分に区分するステップと、
少なくとも１つの導電トラックが存在するように、少なくとも１つの導電層を構成するステップと、
上記電子マイクロシステムを上記フレキシブルホイルの１つの部分上に配置するステップと、
上記フレキシブルホイルが、上記電子マイクロシステムの少なくとも３つの面の少なくとも一部分を覆い、かつ、上記フレキシブルホイルの少なくとも２つの部分が互いに対面するように、上記フレキシブルホイルを折り畳むステップと、
上記電子マイクロシステムの少なくとも１つの上記導体パッドを、導電的な方法で上記フレキシブルホイルの上記導電層の上記少なくとも１つの導電トラックのうちの少なくとも１つに、導電的な方法で接触させるステップであって、上記少なくとも１つの導体パッドに接触した上記少なくとも１つの導電トラックは、上記マイクロエレクトロニクスパッケージの表面まで延在し、これにより、上記マイクロエレクトロニクスパッケージの表面まで延在する上記少なくとも１つの導電トラックが、上記電子マイクロシステム及び上記フレキシブルホイルに含まれない他の導電構造に接触することができるステップとを備えている。上記フレキシブルホイルは、１つの次元の寸法が他の次元の寸法より長く、ストリップ状のものを構成することが好ましい。その後の各部分の区分は、フレキシブルホイルの最も長い辺に垂直に行い、マイクロシステムの寸法に適応させる。導電層の構造化は、フォトレジストを用いた導電層の光学的パターニングによって行うことができ、続いて、フレキシブルホイルの材料及び導電層の材料に適応したエッチング手順を行う。さらに、この構造化はレーザー・アブレーションによって行うことができ、欧州特許出願公開第０５１０８２８０．８号明細書、２００５年９月９日出願、発明の名称「A method of manufacturing a microsystem, such a microsystem, a stack of foils comprising such a microsystem and use of the electronic device」に詳細に記載されている。折り畳み手順は、上記フレキシブルホイルの区分に基づく。フレキシブルホイルの各部分は最終的に、折り畳んだフレキシブルホイルの１つの面となる。折り畳んだホイルの各部分は、フレキシブルホイルの前の部分及び／または後の部分と約９０°の角度をなす。フレキシブルホイルの２つの部分を互いに重ねて配置した場合に、ホイルの相互接続部分が存在することを常に仮定する。互いに重ねて配置した２つの部分間にあるこのホイルの相互接続部分は、前の部分及び後の部分と約９０°の角度をなす。この相互接続部分の幅は、フレキシブルホイルの厚さ及び／または互いに重ねて積層したフレキシブルホイルの部分間に配置したフレキシブルホイルのストレス（応力）を逃がすためのスペーサの厚さ次第で０に近くすることができる。この場合、互いに重ねて配置した２つの部分は、約１８０°の角度をなすように見える。このフレキシブルホイルとマイクロシステムとは、接着剤を使用することによって互いに接着することができる。この接着剤も、互いに重ねて折り畳んだホイルの各部分上に配置することができる。他の可能性は、マイクロシステムに粘着して接着されるフレキシブルホイルの絶縁層用の材料を使用することであり、この材料は、できれば特別な物理的条件、例えば、温度及び圧力によって活性化される。導電トラックがパッケージの外表面まで延在することにより、外部からこの導電トラック及びマイクロシステムの導体パッドへの直接的なアクセスを、フレキシブルホイル内の追加的なビアホールまたは貫通孔の必要なしに確立することができる。その結果、この特別な種類のパッケージは、電子マイクロシステムの導体パッドを、電子システムの異なるサブユニットを組み立てて電気的に接続させるために使用するプリント回路基板また���他の基板にある導体パッドに接触させる、単純かつ費用効果的な方法を可能にする。この方法は、パッケージの生産を簡略化して、コストを低減し、パッケージされた電子マイクロシステムの信頼性を増強する。さらに、フレキシブルホイル上の１つ以上の導電トラックをビアボンドの代わりに使用すれば、マイクロシステムの異なる導体パッドを互いに接触させるためのビアボンドを必要としない。電子マイクロシステムの異なる部分間の、費用効果的かつ信頼性のある接続を確立することができる。
【０００８】
本発明の好適例では、上記フレキシブルホイルは５つの連続した部分、すなわち第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、第５部分、及び少なくとも１つの導電トラックを有し、この導電トラックは、上記電子マイクロシステムの導体パッドに接触し、かつ上記電子マイクロシステム及び上記フレキシブルホイルに含まれない他の導電構造に接触することのできる上記マイクロエレクトロニクスパッケージの表面まで延在し、即ち、上記導電トラックは、上記フレキシブルホイルの第２面上で、フレキシブルホイルの第５部分からフレキシブルホイルの少なくとも第４部分まで延在する。上記電子マイクロシステムは、上記フレキシブルホイルの第１部分の第１面上に配置する。上記フレキシブルホイルの第１部分が、上記電子マイクロシステムの導体パッドを備えた面と反対側の面を覆うように、上記フレキシブルホイルを折り畳む。上記フレキシブルホイルの第２部分は、上記電子マイクロシステムの、上記フレキシブルホイルの第１部分によって覆われた面に対して本質的に垂直な面を覆う。さらに、上記フレキシブルホイルの第３部分が、パッケージされた上記電子マイクロシステムの上面を構成し、この上面が、上記フレキシブルホイルの第５部分によって、上記電子マイクロシステムの導体パッドを有する面から分離されるように、上記フレキシブルホイルの第３部分を折り畳む。上記フレキシブルホイルの第３部分の下に折り畳まれた、上記フレキシブルホイルの第５部分の第２面は、上記電子マイクロシステムの導体パッドに対面して、上記電子マイクロシステムの導体パッドと上記フレキシブルホイルの第２面上の少なくとも１つの導電トラックとの電気接触を可能にする。上記電子マイクロシステムの導体パッドに電気接触した少なくとも１つの導電トラックは、上記フレキシブルホイルの第４部分まで延在し、この第４部分では、上記フレキシブルホイルの一部分または上記電子マイクロシステムの面によって覆われていない。上記フレキシブルホイルの第４部分のサイズが、上記導体トラックを例えばプリント回路基板に接触させるのに十分でない場合には、上記導電トラックはさらに、上記フレキシブルホイルの第３部分まで、さらには上記フレキシブルホイルの第２部分または第１部分まで延在する。
【０００９】
本発明の好適例では、上記フレキシブルホイルが５つの連続した部分、すなわち第１部分、第２部分、第３部分、第４部分、第５部分、及び少なくとも１つの導電トラックを有し、この導電トラックは、上記電子マイクロシステムの導体パッドと接触し、かつ、上記電子マイクロシステム及び上記フレキシブルホイルに含まれない他の導電構造に接触することのできる上記マイクロエレクトロニクスパッケージの表面まで延在し、即ち、上記導電トラックは、上記フレキシブルホイルの第１面上で、少なくとも上記フレキシブルホイルの第３部分から少なくとも上記フレキシブルホイルの第４部分まで延在する。上記電子マイクロシステムは、上記フレキシブルホイルの第１部分の第１面上に配置する。上記フレキシブルホイルの第１部分が、上記電子マイクロシステムの、導体パッドを有する面と反対側の面を覆うように、上記フレキシブルホイルを折り畳み、ここで、一方の面上のみに導体パッドを有する電子マイクロシステムへの限定は、説明を明瞭にするために過ぎない。上記フレキシブルホイルの第２部分は、上記電子マイクロシステムの、このフレキシブルホイルの第１部分によって覆われた面と本質的に垂直な面を覆う。さらに、上記フレキシブルホイルの第３部分の第１面が、上記電子マイクロシステムの導体パッドを有する面に対面するように、上記フレキシブルホイルの第３部分を折り畳む。上記フレキシブルホイルの第５部分及び第３部分は本質的に、上記フレキシブルホイルの第４部分と９０°をなし、これにより、上記フレキシブルホイルの第３部分の第２面は、このフレキシブルホイルの第５部分の第２面に対面する。上記フレキシブルホイルの第3部分の第１面上にある少なくとも１つの導電トラックは、上記電子マイクロシステムの導体パッドと電気接触し、かつ上記フレキシブルホイルの第４部分まで延在し、この第４部分では、上記フレキシブルホイルの一部分または上記電子マイクロシステムの面によって覆われていない。上記フレキシブルホイルの第４部分のサイズが、上記導電トラックを例えばプリント回路基板に接触するのに十分でない場合は、上記導電トラックはさらに、上記フレキシブルホイルの第５部分まで延在する。この好適例の他の構成では、上記導電トラックが、上記フレキシブルホイルの第１部分の第１面から少なくともこのフレキシブルホイルの第４部分まで延在して、上記フレキシブルホイルの第１部分の第１面に対面する上記電子マイクロシステムの面上の導体パッドと電気接触することができる。これに加えて、上記電子マイクロシステム及び上記フレキシブルホイルに含まれない他の導電構造に接触することのできるマイクロエレクトロニクスパッケージの表面まで延在していない他の導電トラックを、上記フレキシブルホイルの第１面上に構成してこのフレキシブルホイルの第１部分から第３部分まで延在させ、上記電子マイクロシステムの底面側にあり上記フレキシブルホイルの第１部分の第1面に対面する導体パッドを、上記フレキシブルホイルの第３部分の第1面に対面する上記電子マイクロシステムの上面側にある導体パッドと接触させることができる。
【００１０】
本発明の他の好適例では、上記フレキシブルホイルが少なくとも７つの部分を有し、２つの導電層が、上記フレキシブルホイルの絶縁層の各面上に１つずつ存在し、上記方法が次の追加的ステップを備え、即ち、上記電子マイクロシステムを配置して上記フレキシブルホイルを折り畳んだ後に、少なくとも２つの導電トラック間に少なくとも１つのオーバラップ接触領域が存在するように、上記フレキシブルホイルの第２導電層を構成するステップであって、第１導電トラックが上記フレキシブルホイルの絶縁層の第１面上に存在し、第２導電トラックが上記絶縁層の第２面上に存在するステップと、上記少なくとも２つの導電トラックを、上記少なくとも１つのオーバラップする接触領域によって、導電的な方法で接触させるステップとを備えている。この方法は、例えば、上記電子マイクロシステムの１つの面、例えば底面にある導体パッドを、この電子マイクロシステムの他の面、例えば上面にある他の導体パッドに接続して、上記フレキシブルホイルの絶縁層内のビアホールまたは貫通孔なしで、パッケージされたデバイスの機能的接触をパッケージの外側まで延長するために用いることができる。さらに、フレキシブルホイルを備えた互いの上部で２つ以上の電子マイクロシステムを、上記フレキシブルホイルを間にはさんで互いに重ねて積層して、ビアホールまたは貫通孔なしで異なる電子マイクロシステムを互いに相互接続することができる。
【００１１】
上記電子マイクロシステムは、ＭＥＭＳデバイス、マイクロ流体素子、またはＩＣから成るグループ内の少なくとも１つで構成される。とくに、ＭＥＭＳデバイスとＩＣの組合せ、あるいはマイクロ流体素子とＩＣの組合せ、あるいは、これら３つのデバイス全部の組合せをパッケージする場合には、上記フレキシブルホイル上の導電トラックは、異なるデバイスの導体パッドを相互接続するために用いることができる。一方では寄生効果を低減し、他方ではコストをする追加的なビアボンドを必要としない。これに加えて、信頼性は、感応性の高いビアボンドの回避によって信頼性が増強される。
【００１２】
他の好適例では、上記電子マイクロシステムが、マイクロエレクトロニクスパッケージ用に使用したのと同じ種類の本発明用のフレキシブルホイルから成るＭＥＭＳデバイスまたはマイクロ流体素子を備えている。これらのＭＥＭＳデバイスまたはマイクロ流体素子は、欧州特許出願第０５１０８２８０．８号明細書、２００５年９月９日出願、発明の名称「A method of manufacturing a microsystem, such a microsystem, a stack of foils comprising such a microsystem and use of the electronic device」に記載の、構造化され積層されたホイルから成る。この特許出願では、構造化され積層されたホイルによって実現される多数のＭＥＭＳデバイス及びマイクロ流体素子が記載されている。上述した特許出願に詳細に記載されたのと同じの種類のホイルを本発明に使用することの利点は、マイクロエレクトロニクスデバイス及びパッケージを１つのプロセスで行うことができることにある。パッケージ用に使用するフレキシブルホイルを、マイクロエレクトロニクスデバイス用に使用する構造化されたホイルと一緒に積層する。追加的な処理ステップでは、パッケージ用のホイルを、上述したのと同じ方法で折り畳み、パッケージ用に使用するホイルの導電トラックとＭＥＭＳまたはマイクロ流体素子との導電接続が確立される。導電接続を確立するための１つの選択肢は、構造化された導電接着剤の使用である。さらに、接着剤層を用いて、ＭＥＭＳデバイスまたはマイクロ流体素子を、パッケージ用に使用するホイルと接着してパッケージを封止することができる。パッケージ用に使用するホイルの機械的応力は、パッケージ用に使用するホイル上に配置したホイルの積層を用いて形成したスペーサによって低減することができる。上記ＭＥＭＳデバイスまたはマイクロ流体素子の信号を読み出しまたは駆動するためにＩＣが必要な場合には、このＩＣを上記ＭＥＭＳデバイスまたはマイクロ流体素子と一緒に、多層ホイル構造内に形成した凹部内に集積することができる。従って、構造化された導電層を有するパッケージ用に使用するホイルは、ＭＥＭＳデバイスまたはマイクロ流体素子と上記ＩＣとの導電相互接続を提供することができる。
【００１３】
上記ＭＥＭＳデバイス、マイクロ流体素子、ＩＣ、あるいはＭＥＭＳデバイスまたはマイクロ流体素子とＩＣとの組合せが、相性の良い材料から成る場合には、熱及び圧力を用いて、上記フレキシブルホイルと、上記ＭＥＭＳデバイス、マイクロ流体素子、ＩＣ、あるいはＭＥＭＳデバイスまたはマイクロ流体素子とＩＣの組合せとの永久的な導電接触を確立することができる（導電線が互いに重ねて配置される場合）。とくに、上述したのと同じ種類の、パッケージ用のフレキシブルホイル及び構造のアセンブリを使用する場合には、パッケージプロセスを低コストの統合されたプロセスで行うことができる。この好適例では、熱及び圧力を加えれば、フレキシブルホイル、あるいはより詳細にはフレキシブルホイルの絶縁層は、他のフレキシブルホイルの他の絶縁層、並びに他のフレキシブルホイルの構造化された導電層に緊密に接着する。熱を加えることよって達しなければならない温度は、フレキシブルホイル用に使用する材料、とくにフレキシブルホイルの絶縁層の材料に依存する。これに加えて、この温度は、マイクロエレクトロニクスデバイスの導体パッドを、パッケージ用に使用するフレキシブルホイルの構造化された導電層の導電トラックに電気接続するために使用する材料（例えば、ハンダ材料）に適応させなければならない。最高温度は、フレキシブルホイルの融点によって与えられる。圧力は、フレキシブルホイルの平面に垂直に加える。この圧力は、フレキシブルホイル用に使用する材料、とくに、フレキシブルホイルの絶縁層の材料に応じて、信頼性のある永久的な接触を確立することのできる高さに選定する。必要な熱及び圧力に関する更なる詳細は、以上で引用した特許出願において与えられる。
【００１４】
前段落に記載した方法はとくに、上記フレキシブルホイルの上記少なくとも１つの導電層を構造化することによって、封止または密封したパッケージを製造するために使用することができ、この構造化は、上記フレキシブルホイルに接触している上記電子マイクロシステムの少なくとも１つの表面上に、上記フレキシブルホイルと気密に結合することのできる少なくとも１つの領域を構成する方法で行い、上記少なくとも１つの領域は、上記フレキシブルホイルに接触している上記電子マイクロシステムの少なくとも１つの表面上の他のすべての領域を囲む封止リングとして構成され、少なくとも１つの構造化された導電層を有する上記フレキシブルホイルと上記電子マイクロシステムとは気密でない方法で結合される。１つのフレキシブルホイルの絶縁層と他のフレキシブルホイルの絶縁層との直接的な接触、あるいは、１つのフレキシブルホイルの絶縁層と他のフレキシブルホイルの導電層との直接的な接触は、２つのフレキシブルホイル間の緊密な接触を生じさせる。この特徴を用いて、例えば２つの導電層が（導電接触には十分であるが気密ではなく）互いに対面する他の領域を囲む封止リングは、湿気との接触を防止して、パッケージされたデバイスの信頼性を改善するか、あるいは、例えばＭＥＭＳデバイスの可動部分を囲む真空または保護ガスを可能にする。必ずしもフレキシブルホイル自体ではなく電子マイクロシステムの表面が、フレキシブルホイルに対する粘着性に関してフレキシブルホイルと同じ特性を有する場合には、フレキシブルホイル自体と同じ原理を用いることができる。
【００１５】
本発明による方法は、上記導電層の材料が、アルミニウム、白金、銀、金、銅、及びインジウムスズ酸化物から成るグループから選択した金属から成ることを特徴とすることが好ましい。このグループからの材料の選択は部分的には、導電性及び／または信頼性の特徴（腐食）としての要求によって決まる。
【００１６】
本発明による方法は、上記フレキシブルホイルの絶縁層用の材料が、ポリフェニル・サルファイド（ＰＰＳ）及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から成るグループから選択した物質を含むことを特徴とすることが好ましい。
【００１７】
本発明による方法は、上記ホイルが１μｍ〜１００μｍの厚さを有することを特徴とすることが好ましい。これにより、モノリシック電子マイクロシステムをパッケージするのにフレキシブルホイルを用いる場合には、約２０μｍ〜１００μｍのホイルがより高い信頼性を提供し、このことは、電子マイクロシステムをパッケージとは異なるプロセスで組み立てることを意味する。上述したように、ＭＥＭＳデバイスが、パターン化して積層したホイルから成る場合には、１μｍ〜５μｍの厚さを有するフレキシブルホイルが好ましい、というのは、フレキシブルホイルの厚さが、ＭＥＭＳデバイスまたはマイクロ流体素子を構成する構造用のフレキシブルホイルによって構成される平面に垂直な利用可能な分解能を決定するからである。
【００１８】
本発明は、導体パッドを有する電子マイクロシステムと、少なくとも１つのフレキシブルホイルとを備えたマイクロエレクトロニクスパッケージにも関するものであり、このフレキシブルホイルは、絶縁層、及びこの絶縁層の少なくとも1つの面上にある少なくとも１つの導体層から成り、このマイクロエレクトロニクスパッケージにおいて、
上記フレキシブルホイルは少なくとも５つの部分を有し、
上記導電層は少なくとも１つの導電トラックを備え、
折り畳んだ上記フレキシブルホイルは、上記電子マイクロシステムの少なくとも３つの面の少なくとも一部分を覆い、かつ、上記フレキシブルホイルの少なくとも２つの部分が互いに対面し、
上記電子マイクロシステムの少なくとも１つの導体パッドが、上記フレキシブルホイルの導電層の少なくとも１つの導電トラックのうちの少なくとも１つに導電的な方法で接触し、上記少なくとも１つの導体パッドに接触した上記少なくとも１つの導電トラックは、上記マイクロエレクトロニクスパッケージの表面まで延在し、これにより、上記マイクロエレクトロニクスパッケージの表面まで延在する少なくとも１個の導電トラックが、上記電子マイクロシステム及び上記フレキシブルホイルに含まれない他の導電構造に接触することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を、図面を参照しながらより詳細に説明し、図面中では、同様の部分は同じ参照符号で示す。
【実施例１】
【００２０】
図１ａ及び１ｂに、電子マイクロシステムをパッケージするために使用する、５つの部分１０，２０，３０，４０及び５０を有するフレキシブルホイル８０の２つの面を例示する。本実施例では、図１ａに示すフレキシブルホイル８０の面１は、導電層またはパターン化した導電トラックを有しないが、このことは明瞭にするためだけであり、主要な限定ではない。図１ｂに示す面２は、例えばパターン化した銅層製の導電トラック１００及び１２０を有する。導電トラック１００は、フレキシブルホイル８０の部分３０から部分５０まで延在する。導電トラック１００は、フレキシブルホイル８０の部分３０上のみに配置されている。
【００２１】
図２に、図１ａ及び１ｂに描画した５つの部分を有するフレキシブルホイルでパッケージした電子マイクロシステム２００の側面図を示す。電子マイクロシステムは、フレキシブルホイル８０の第１部分１０の面１上に配置されている。そして、第２部分２０が、フレキシブルホイル８０の第１部分１０上に位置しない電子マイクロシステム２００の1つの面の少なくとも一部分を覆うように、フレキシブルホイル８０を折り畳む。さらに、図１ｂに描画したフレキシブルホイル８０の第２面上にある導電トラック１００が、電子マイクロシステム８０の導体パッド２１０に接触することができ、かつ、フレキシブルホイル８０の第５部分５０の第１面が、フレキシブルホイル８０の第３部分３０の第１面上に配置されて接触するように、フレキシブルホイル８０を折り畳む。図２に見られる寸法として規定されるフレキシブルホイル８０の第４部分４０の長さは、フレキシブルホイル８０の厚さ、あるいは、フレキシブルホイル８０の第３部分３０の第１面上または第５部分５０の第１面上または第３部分３０及び第５部分５０の第１面上に配置した１つまたは２つのスペーサ（図示せず）の厚さに依存する。これらのスペーサは、例えばプラスチック材料製の特定の厚さの１つまたは２つの矩形ブロックとすることができる。特別な種類のスペーサ３００を、図９及び図１０と組み合わせて説明する。フレキシブルホイル８０の面２にある導電トラック１００は、フレキシブルホイル８０の第５部分５０からフレキシブルホイル８０の第４部分４０まで延在するが、図１ｂに示すように第３部分３０まで、あるいはさらに延長して、例えばプリント回路基板上に配置された外部導体パッドと導電接続することができる。図２によって与えられる側面図には簡単のため図示していないが、１つ以上の導電トラック１２０を、電子マイクロシステム２００の異なる導体パッド２１０を相互接続するために用いることができる。この導電トラックは、電子マイクロシステム２００が、ＭＥＭＳデバイスとＩＣのように、所望の機能を得るために相互接続を必要とする異なる部品から成る場合に用いることができる。この場合には、導電トラック１２０は、製造が容易でありより感応性が低いので、ボンドワイヤの優れた代替となる。導体パッド２１０と導電トラック１００，１２０との接触は、例えば、ハンダ付けによって実現することができ、ここでは例えばハンダボールを、電子マイクロシステム２００の導体パッド、あるいは導電接着剤、等の上に置く。電子マイクロシステム２００とフレキシブルホイル８０、及び互いに重ねて配置したフレキシブルホイルの部分どうしの信頼性のある接触は、接着剤層を用いて実現することができ、あるいは、電子マイクロシステム２００の表面がフレキシブルホイル８０と接触し、フレキシブルホイル８０の絶縁層が圧力及び熱によって互いに接着することのできる材料から成る場合に実現することができる。この種類の実施例の実現は、図９及び図１０を組み合わせて説明する。
【実施例２】
【００２２】
本発明の他の実施例を、図３ａ、図３ｂ、及び図４に示す。図３ａは、５つの部分１０，２０，３０，４０，５０を有するフレキシブルホイル８０の面１を示す。フレキシブルホイル８０の第１部分１０から第５部分５０まで、及びフレキシブルホイル８０の第３部分３０から第５部分５０まで延在する導電トラック１１０が存在する。他の導電トラック１３０は、フレキシブルホイル８０の第１部分１０から第３部分３０まで延在する。図３ｂに示すフレキシブルホイル８０の面２は導電トラックを有しない。図４に示すように、本実施例では、電子マイクロシステム２００は底面及び上面上に導体パッド２１０を有する。電子マイクロシステム２００は、フレキシブルホイル８０の面１にある第１部分１０上に配置されている。そして、部分２０が、フレキシブルホイル８０の第１部分１０上に位置しない電子マイクロシステム２００の面の少なくとも一部分を覆うように、フレキシブルホイル８０を折り畳む。さらに、フレキシブルホイルの第３部分３０の面１が電子マイクロシステム１００に近接し、かつ、第５部分５０の面２が、フレキシブルホイル８０の第３部分の面２上に位置して接触するように、フレキシブルホイル８０を折り畳む。フレキシブルホイル８０の面１上の導電トラック１１０は、電子マイクロシステム２００の底面及び／または上面上にある導体パッド２１０に接触し、かつフレキシブルホイル８０の第５部分５０まで延在し、そして、例えばプリント回路基板上の外部導体パッドとの導電接続を、フレキシブルホイル８０の絶縁層内のビアホールまたは貫通孔なしで可能にする。図４に図示していない導電トラック１３０を用いて、電子マイクロシステム２００の底面上の導体パッド２１０と電子マイクロシステム２００の上面上の導体パッド２１０とを相互接続することができる。電子マイクロシステム２００は、互いに重ねて配置した例えばＭＥＭＳデバイスとＩＣのような２つの異なるデバイスで構成することができる。
【実施例３】
【００２３】
本発明の他の実施例を図５及び図６に示す。フレキシブルホイルは８つの部分を有する。図５に、フレキシブルホイル８０の面２を示し、この面上に導電トラック１００が配置されている。導電トラック１００は、第５部分５０から第７部分７０まで延在する。図６に示すように、電子マイクロシステム２００は、フレキシブルホイル８０の第１部分１０の面２上に配置されている。図２に示す実施例と比べれば、フレキシブルホイルは１回折り畳み、第１部分１０の面１が、フレキシブルホイル８０の第３部分３０の面１上に位置して接触する。第４部分４０は、フレキシブルホイル８０の第１部分１０上に位置しない電子マイクロシステム２００の面の少なくとも一部分を覆う。第５部分５０と第７部分７０とは折り畳んで互いに重ね、これにより、第７部分７０の面１が、第５部分５０の面１上に位置して接触し、フレキシブルホイル８０の面２上の導電トラック１００は、電子マイクロシステム２００の導体パッド２１０に直接接触することができ、かつ、フレキシブルホイル８０の第７部分７０から第５部分５０まで延在し、そして、例えばプリント回路基板上の外部導体パッドとの導電接続を、フレキシブルホイル８０の絶縁層内のビアホールまたは貫通孔なしで可能にする。
【実施例４】
【００２４】
図７ａ及び図７は、図８と共に他の実施例を示す。図７ａは、７つの部分を有するフレキシブルホイル８０の面１を示し、図７ｂは、フレキシブルホイル８０の面２を示す。フレキシブルホイル８０の面１上には、導電トラック１１０が存在する。これらの導電トラックは、例えばフレキシブルホイル８０の面１に堆積させた銅のような導電層をパターン化して生成することができ、フレキシブルホイル８０の第１部分１０から第３部分３０まで延在する。フレキシブルホイル８０の面２上に配置された導電トラック１００は、フレキシブルホイル８０の第４部分４０から第７部分７０まで延在する。図６は、フレキシブルホイル８０の第１部分１０の面１上に配置された電子マイクロシステム２００を示し、電子マイクロシステム２００は、電子マイクロシステム２００の導体パッド２１０の少なくとも１つが、導電的な方法で導電トラック１１０の少なくとも１つに接続されるように配置する。第２部分２０が、フレキシブルホイル８０の第１部分上に位置しない電子マイクロシステム２００の面の少なくとも一部分を覆うように、フレキシブルホイル８０を折り畳む。さらに、第７部分７０が、フレキシブルホイル８０の第３部分３０と第５部分５０との間に挟まれ、かつ、フレキシブルホイル８０の第５部分５０の面２の一部分が、フレキシブルホイル８０の第１部分１０の面１上に位置する電子マイクロシステム２００の面に基本的に平行な電子マイクロシステム２００の面に接触するように、フレキシブルホイル８０を折り畳む。フレキシブルホイル８０の第７部分７０の面２上の導電トラック１００と、フレキシブルホイル８０の第３部分３０の面１上の導電トラック１１０とはオーバラップ（重複）領域を有し、これらの導電トラックは、ハンダ付けまたは導電接着剤での接着によって導電的な方法で接続することができる。上述した方法で導電トラック１１０に接触している導電トラック１００は、フレキシブルホイル８０の第７部分７０の面２から第４部分４０の面２まで延在して、例えばプリント回路基板上の外部導体パッドとの導電接触を、フレキシブルホイル内のビアホールまたは貫通孔なしで可能にする。さらに、本実施例において説明するパッケージ方法は、図６に示す電子マイクロシステム２００の底面上の他の導体パッド２１０を、図６に図示していない電子マイクロシステム２００の上面上の導体パッドに接触させるために用いることができる。このことは、電子マイクロシステム２００が、互いに重ねて配置した例えばＭＥＭＳデバイスとＩＣの組合せ、あるいは、互いに重ねて配置され導電相互接続を必要とする電子デバイスの他の全ての組合せから成る場合に利点となり得る。
【実施例５】
【００２５】
図９及び図１０に、本発明の他の実施例を示す。両図とも、図２と同様のフレキシブルホイル及び電子マイクロシステムの側面図を示す。このフレキシブルホイルは、絶縁層及び導電層から成り、例えば薄い銅の層によって実現される導電層は、例えばエッチング手順によって、少なくとも１つの導電トラックが、フレキシブルホイル８０の５つの部分１０，２０，３０，４０，５０の全てに延在するようにパターン化する。フレキシブルホイルの第１部分１０上には、上記５つの部分のすべてにわたって延在するフレキシブルホイルと同じ材料製の他のホイルを互いに重ねて積層させる。これらの積層したホイルは、その絶縁層の一方、さらには両方の面上に導電層を有することができる。これらのホイル自体及び導電層は、ＭＥＭＳデバイス２２０が構成される方法でパターン化して積層し、この方法は、欧州特許出願第０５１０８２８０．８号明細書、２００５年９月９日出願、発明の名称「A method of manufacturing a microsystem, such a microsystem, a stack of foils comprising such a microsystem and use of the electronic device」に詳細に記載されている。これに加えて、本実施例では凹部２４０が存在し、この凹部内にＩＣ２３０を配置する。パターン化したホイルの積層によって形成される凹部２４０及びＩＣ２３０は随意的なものである。第３部分３０及び第５部分５０上には、ホイルの積層によって構成したスペーサ３００が存在する。スペーサ３００と電子システム２００を構成するホイルの積層との間にはギャップ３１０及び３２０が存在し、このギャップにはフレキシブルホイルのみが存在して、フレキシブルホイルを折り畳むことを可能にする。スペーサ３００の高さ、及びＭＥＭＳデバイス２２０、凹部２４０、及びＩＣ２３０から成る電子システム２００を形成するホイルの積層高さが本質的に、図１０中により詳細に見られるように、フレキシブルホイルの第２部分２０及び第４部分４０の長さを決定する。図１０にはさらに、フレキシブルホイル８０を、図２に関連して既に説明したのと同じ方法で折り畳むことを示す。スペーサ３００を互いに重ねて配置し、これにより、導電トラック１００が、例えばハンダ付けによってＭＥＭＳデバイスまたはＩＣの導体パッド２１０に直接接触し、フレキシブルホイルの第５部分５０の面１が、パッケージされたデバイスの内側にあり、フレキシブルホイルの第４部分４０及び第３部分３０の面１が、パッケージされたデバイスの外表面にあり、これにより、フレキシブルホイルの部分５０からこの場合には部分１０まで延在する導電トラック１００を、例えばプリント回路基板上の導体パッドに接続することができる。導電トラック１００の、フレキシブルホイルの第１部分１０までの延長は好適例にすぎず、パッケージされたデバイスから外部回路までの信頼性のある接触を実現することができる限り、第５部分５０から部分４０，３０，２０または１０までのいずれの延長も可能である。さらに、（図９及び図１０には図示しない）図１ｂに示す導電トラック１２０と同じような１つ以上の導電トラックが存在することができ、これらの導電トラックは、ＭＥＭＳデバイスの１つ以上の導体パッドをＩＣの１つ以上の導体パッドとに直接接触させることができる。互いに分離した、電���マイクロシステムを有する部分１０と、スペーサ３００を有する部分３０及び５０とは、図１０に示す折り畳み手順後に、圧力及び熱によって互いに結合する。ホイル材料及び金属化の選択次第では、パッケージ手順は、封止、あるいはさらには密封されたパッケージを生じさせることができる。密封パッケージは、折り畳み及び接着プロセス中に、真空または保護ガスを適用することによって行わなければならない。
【００２６】
本明細書における実施例より、本発明は、ＭＥＭＳデバイス及びマイクロ流体素子のようなパッケージされたマイクロシステムを廉価な方法で製造するために用いることができる、と結論付けることができる。列挙した実施例は、決して全体を網羅するものでない。本発明による方法を適用して得た製品は、電子システムと環境との協調を必要とする、民生用電子製品及び医療応用製品に共に用いることができる。これらの製品のコストはさらに、使い捨て製品として使用することができるほど低い。本発明の具体的な応用を以下に挙げる：
携帯電話及びＰＤＡ用のマイクロフォン；
化学分析システムにおけるマイクロポンプ及び流体処理系；
タイヤ内の圧力センサー。
【００２７】
ホイル材料の選択に関しては、多くの材料を使用することができ、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン2,6ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン、ポリエテン、ポリウレタン（ＰＵ）、セロファン、ポリエステル、パリレンがある。実際には、このことは、多数の基準を満足するどの材料も使用できる、ということに相当する。注意すべきことは：
ホイルの厚さが、縦方向の分解能を決める；
基本材料としてのホイルは、扱いやすくなければならず、ロール上で供給されることが好ましい；
ホイルは金属化することができる；
金属化したホイルは、好適にはレーザーを用いて前処理することができる；
ホイルは積層後に、好適には熱及び圧力によって接着することができる；
材料は、「低」温（＜３００度）で融解することができる；
積層して接着した後の積層ホイルは、マイクロシステムに要求される特性を有する。
【００２８】
この関係で重要なことは、ホイルの接着が、好適には、ホイル材料の融点の直下の温度で行われることである。例えば、（２２５°Ｃの融点を有する）ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）をホイル材料として使用する場合には、例えば２２０°Ｃの温度を用いる。
【００２９】
とくに、ホイル材料は、関係する用途に要求される特性、すなわち、温度安定性、形状安定性、耐圧性、光学及び化学特性に基づいて選択しなければならない。
最終的には、マイカ（雲母）のような無機の絶縁ホイルを用いることができる。
【００３０】
本発明は、特定の実施例に関して特定の図面を参照して説明しているが、本発明は、これらの実施例及び図面に限定されず、請求項のみによって限定される。記載した図面は、概略的なものに過ぎず、非限定的である。図面中では、例示目的で要素の一部は誇張していることがあり、一定縮尺で描いていない。発明の詳細な説明及び請求項中の「備える」等は、他の要素またはステップを排除するものではない。各要素は、特に断わりのない限り複数存在し得る。
【００３１】
さらに、発明の詳細な説明及び請求項中の「第１、第２、第３」等は、類似した要素を区別するために用いたものであり、必ずしも順列的または時間的順序を述べるためのものではない。このように用いた用語は適切な条件下で互換性があり、本明細書に記載した本発明の実施例は、本明細書に記載または図示した以外の順序で動作することができることは明らかである。
【００３２】
さらに、発明の詳細な説明及び請求項中の「上面、底面、第１、第２」等は、記述目的で用いたものであり、必ずしも相対位置を記述するためのものではない。このように用いた用語は適切な条件下で互換性があり、本明細書に記載した本発明の実施例は、本明細書に記載または図示した以外の順序で動作することができることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１ａ】５個の異なる部分を有するフレキシブルホイルの第1面を示す図である。
【図１ｂ】５個の異なる部分を有するフレキシブルホイルの第２面を示す図である。
【図２】パッケージしたマイクロシステムの一実施例の断面図である。
【図３ａ】５個の異なる部分を有する他のフレキシブルホイルの第1面を示す図である。
【図３ｂ】５個の異なる部分を有する他のフレキシブルホイルの第２面を示す図である。
【図４】パッケージしたマイクロシステムの第２実施例の断面図である。
【図５】７個の部分及び導電トラックを有するフレキシブルホイルの第２面を示す図である。
【図６】パッケージしたマイクロシステムの第３実施例の断面図である。
【図７ａ】７個の異なる部分を有する他のフレキシブルホイルの第１面を示す図である。
【図７ｂ】７個の異なる部分を有する他のフレキシブルホイルの第２面を示す図である。
【図８】パッケージしたマイクロシステムの第４実施例の断面図である。
【図９】フレキシブルホイル製のマイクロシステムを折り畳む前の、本発明の実施例を示す図である。
【図１０】フレキシブルホイルから作られたマイクロシステムをパッケージする手順の一部を示す図である。
【図１ａ】
2009530805.tif 000003
【図１ｂ】
2009530805.tif 000004
【図２】
2009530805.tif 000005
【図３ａ】
2009530805.tif 000006
【図３ｂ】
2009530805.tif 000007
【図４】
2009530805.tif 000008
【図５】
2009530805.tif 000009
【図６】
2009530805.tif 000010
【図７ａ】
2009530805.tif 000011
【図７ｂ】
2009530805.tif 000012
【図８】
2009530805.tif 000013
【図９】
2009530805.tif 000014
【図１０】
2009530805.tif 000015
【国際調査報告】
2009530805.tif 000016
2009530805.tif 000017