(57)【要約】  保護カバーを備える撮像装置を含むカメラモジュールを製造する方法が開示される。当該方法は、複数の個別の保護カバーを備える単位透明基板を用意する段階と、複数の個別の部品を備える単位部品基板を用意する段階と、単位透明基板を単位部品基板に接着する段階と、透明基板を複数の分離した保護カバーに分割する段階と、部品を互いに分離する段階を備える。一の特定の実施形態にしたがうと、部品基板は、半導体ウェハである。半導体ウェハは、その内部に形成された複数の集積された電子撮像装置を備える。他の特定の実施形態にしたがうと、部品基板は、その内部に形成された複数の個別の装置回路ボードを備える複数の回路ボードからなる。【選択図】  図１２
2009533867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の個別の部品、上面及び底面を備える単位部品基板を用意する段階と、
上面と底面を備える単位透明基板を用意する段階と、
前記透明基板の前記底面を、前記部品基板の前記上面に接着する段階と、
前記透明基板が前記部品基板に接着された後に、前記透明基板を分割された複数の保護カバーに分割し、該保護カバーそれぞれが前記部品のそれぞれ１つに接着した状態にする段階と、
前記透明基板を分割する前記段階とは別個の段階において、前記部品を互いに分離させる段階を備えることを特徴とするカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２】
前記単位透明基板が、ガラスからなることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項３】
前記透明基板が、チャネルを備え、
該チャネルは、前記透明基板の前記底面に形成され、少なくとも部分的に前記保護カバーを形成することを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項４】
前記チャネルが、前記保護カバーの所定の厚さと少なくとも等しい深さを備えることを特徴とする請求項３記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項５】
前記チャネルの幅が、前記部品基板上の前記保護カバーの所定の間隙を形成することを特徴とする請求項３記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項６】
前記チャネルが、互いに平行な第１群のチャネルを備えるとともに、互いに平行であって、前記第１群のチャネルに対して直交する第２群のチャネルを備え、
前記保護カバーが、長方形形状をなすとともに隣接する一対の前記チャネル間に配されることを特徴とする請求項３記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項７】
前記透明基板の前記底面を前記部品基板の前記上面に接着する前記段階が、前記保護カバーの底面に接着剤を塗布する段階を備えることを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項８】
前記保護カバーの底面に接着剤を塗布する前記段階が、前記保護カバーの底面略全体に光学的接着剤を塗布する段階を備えることを特徴とする請求項７記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項９】
前記保護カバーの底面に接着剤を塗布する前記段階が、スピンオンプロセスを用いて前記接着剤を塗布する段階を備えることを特徴とする請求項７記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１０】
前記保護カバーの底面に接着剤を塗布する前記段階が、前記保護カバーそれぞれの前記底面に前記接着剤をパターン化して塗布する段階を備え、
前記接着剤が、前記底面の縁部周りに閉塞した周縁環を形成し、前記底面の中央部分を前記接着剤が存在しない状態にすることを特徴とする請求項７記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１１】
前記保護カバーの底面に接着剤を塗布する前記段階が、前記保護カバーの前記底面上に前記接着剤を積層する段階を備えることを特徴とする請求項７記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１２】
前記接着剤が、部分的に硬化する熱硬化性接着剤であることを特徴とする請求項７記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１３】
前記部品基板の前記上面に前記透明基板の前記底面を接着する前記段階が、前記部品基板の前記上面に前記接着剤が接触するように、前記透明基板を位置決めする段階と、
前記接着剤の硬化処理を完了する段階を備えることを特徴とする請求項７記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１４】
前記単位部品基板が集積回路ウェハであり、
前記個別の部品が、集積化された撮像装置であることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１５】
前記単位部品基板が回路ボードであり、
前記個別の部品が、カメラモジュール回路ボードであることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１６】
前記カメラモジュールの回路ボードそれぞれが開口部を備え、
前記カメラモジュールを製造する方法が、撮像装置を、前記個別のカメラモジュールの回路ボードそれぞれの底面に取り付ける段階を備え、
前記回路ボードが前記開口部を通じて向き合う前記撮像装置のセンサを備えることを特徴とする請求項１５記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１７】
前記部品基板の前記上面に前記透明基板の前記底面を接着する前記段階の後に、前記撮像装置を取り付ける段階が実行されることを特徴とする請求項１６記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１８】
前記部品基板の前記上面に、前記透明基板の前記底面を接着する前に、前記部品基板に受動的電子装置を取り付ける段階を更に備えることを特徴とする請求項１５記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項１９】
前記部品基板に受動的電子装置を取り付ける前記段階が、前記部品基板の前記上面に前記受動的電子装置を取り付ける段階を備えることを特徴とする請求項１８記載のカメラモジュールを製造する方法
【請求項２０】
前記透明基板を複数の分割された保護カバーに分割する前記段階が、前記チャネルが完全に前記透明基板を通過するまで、前記透明基板の上面から材料を除去する段階を備えることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２１】
材料を除去する前記段階が、エッチング加工を備えることを特徴とする請求項２０記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２２】
材料を除去する前記段階が、ラッピング加工を備えることを特徴とする請求項２０記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２３】
材料を除去する前記段階が、切断加工を備えることを特徴とする請求項２０記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２４】
前記透明基板を分割する前記段階の後に、前記部品を分離する前記段階を行なうことを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２５】
前記透明基板を分割する前記段階の後であって、前記部品を分離する前記段階の前に、前記部品基板上にレンズホルダを搭載する段階を更に備えることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールを製造する方法。
【請求項２６】
前記透明基板を分割する前記段階の後において、前記個別の保護カバーそれぞれの上面の面積は、前記対応する部品の１つの上面の面積よりも有意に小さいことを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項２７】
前記保護カバー上に光学フィルタを形成する段階を更に備えることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項２８】
上面を有する部品基板と、
前記部品基板の前記上面に配された透明な保護カバーからなり、
前記保護カバーが３００ミクロンを超えない厚さを備えることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２９】
前記部品基板が、撮像装置の集積回路チップであることを特徴とする請求項２８記載のカメラモジュール。
【請求項３０】
前記部品基板が、印刷回路ボードであることを特徴とする請求項２８記載のカメラモジュール。
【請求項３１】
カメラモジュールを製造するための加工対象物であって、
複数の個別の部品を備える単位部品基板と、
底面を有する単位透明基板からなり、
前記底面は、部分的に複数の分割された保護カバーを形成し、
該分割された保護カバーそれぞれは、前記個別の部品の対応する１つに接着されることを特徴とするカメラモジュールを製造するための加工対象物。
【請求項３２】
前記単位透明基板の前記底面に形成されたチャネルにより、前記分割された保護カバーが少なくとも部分的に形成されることを特徴とする請求項３１記載のカメラモジュールを製造するための加工対象物。
【請求項３３】
前記単位部品基板が集積回路ウェハであることを特徴とする請求項３０記載のカメラモジュールを製造するための加工対象物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、全体として、電子機器に関し、より詳しくはデジタルカメラモジュールに関する。更に詳述すると、本発明は、撮像装置を備えるデジタルカメラモジュールの製造方法に関し、撮像装置上には、保護カバーが据え付けられる。
【背景技術】
【０００２】
電子カメラモジュールは、現在、携帯電話及び携帯型電子手帳などといった様々な電子式消費者製品に分類される。これらカメラモジュールは、一般的に、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ及び印刷回路ボード（ＰＣＢ: Printed Circuit Board）上に搭載されたレンズ組立体を備える。カメラモジュールは、その後、ホスト装置のＰＣＢ上に搭載される。
【０００３】
幾つかの既知のカメラモジュールは、撮像装置のセンサアレイ上に取り付けられた保護ガラスを備える。保護ガラスは、装置により撮られる像に悪影響をもたらすとともに目的とする使用に不適合な状態とする汚染からセンサ領域を保護する。現状の態様によれば、保護カバーは、カメラモジュールの組立の間に据え付けられる。例えば、撮像装置がＰＣＢ上に搭載された後であって、レンズ組立体が撮像装置上に据え付けられる前に、保護カバーが据え付けられる。保護カバーは、センサアレイの汚染の防止にある程度効果的であるが、保護カバーの使用に関して、いくつかの欠点が存在する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
撮像装置上への保護カバーの据え付けに係る現在の方法の１つの不利な点は、各撮像装置にカバーを取り付けるのに時間がかかるということである。カバーは、撮像装置の上面に配された他の部品（例えば、電気的接触パッド）を覆うことなく、センサアレイ上に載置される必要がある。自動化設備を用いて保護カバーの載置を行なうことは可能であるが、カバーの載置は、製造工程に１つの工程を追加するものとなる。
【０００５】
既知の方法の他の不利な点は、保護ガラスカバーを、しばしば所望されるものよりも厚くする必要があるということである。厚いガラスを用いる理由は、ガラスカバーの載置に用いられる自動化設備が、ガラスを破壊することなく、約３００ミクロン未満のガラスを取り扱う能力を有さないからである。この結果、厚いガラスは、装置の厚さ及び／又は重量を、不必要に増大させることとなる。
【０００６】
他の不利な点は、ガラスカバーを用意するのに要するコスト及び／又は時間である。特に、保護カバーは個別に１枚のガラスを切断或いはダイスカットすることにより形成される。幾つかの切断は、単一のガラスシートを加工することを必要とする。また、許容可能な最終製品を作り出すために、切断はきれいに且つ高精度に行なわれる必要がある。ガラス切断操作を実行するのに用いられる機械は高価であり、要求される時間は多大である。加えて、最終的なガラスカバーは、きれいな状態である必要があり、載置設備による使用のために梱包される必要がある。したがって、保護カバーを準備するための時間並びに費用は多大なものということができる。
【０００７】
従来技術に係る方法が有する他の問題点は、撮像装置上に保護カバーが搭載された後は、保護カバーはセンサアレイのみを保護するということである。したがって、装置は、カバー搭載前の任意の組立工程の間の外からの粒子による汚染の影響を受けやすくなる。例えば、ＰＣＢ上への載置前の撮像装置の取り扱い、ＰＣＢへの撮像装置の半田付工程、ＰＣＢの切断工程或いは撮像装置が形成される単位基板から撮像装置を分離する分離工程に起因して、汚染が生ずる。ひとたび、保護カバーが取り付けられると、センサアレイ上の汚染物が捕捉されることになり、結果として、永久的な欠陥を有する撮像装置となり、汚染の問題が悪化することとなる。
【０００８】
したがって、既知の方法と比べて、廉価であり、迅速であり、効率的なカメラモジュールの撮像装置上に保護カバーを据え付ける方法が必要とされる。また、既知の方法と比べて、高い製造品質並びに収率をもたらすカメラモジュールの撮像装置上に保護カバーを搭載する方法が必要とされる。更に、既知の方法のカバーよりも薄いカバーを利用可能なカメラモジュールの撮像装置上への保護カバーを据え付ける方法が必要とされる。また、保護カバーの用意に関連する時間並びに費用を低減するカメラモジュールの撮像装置上に保護カバーを据え付ける方法が必要とされる。更に、組立工程早期の汚染から撮像装置を保護するカメラモジュールの撮像装置上に保護カバーを据え付ける方法が必要とされる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、カメラモジュールの撮像装置上に保護カバーを据え付ける方法を提供することにより、従来技術に係る課題を解決する。本発明の方法は、既知の方法と比して、廉価、迅速且つ高効率である。本発明の方法は、高い製造品質及び収率を備え、薄い保護カバーの使用を容易化する。本発明の方法は、搭載のための保護カバーの準備のための時間並びに費用を低減し、組立工程早期の汚染から撮像装置を保護する。説明される方法及び／又はその変更形態それぞれは、上述の利点の一部（必然的に全てではないが）をもたらす。
【００１０】
本発明の進歩的な方法は、保護カバー及び部品が、対応する単位基板のそれぞれ一部であるとき、複数の保護カバーを複数の部品に固定することにより、上記した利点をもたらす。
一の方法は、単位部品基板を提供する段階、単位透明基板を提供する段階、単位透明基板を単位部品基板に接着する段階、単位透明基板に分離処理を施し、保護カバーを形成する段階及び単位部品基板に分離処理を施し、分離した部品を形成する段階を備える。単位透明基板を分離する段階は、部品基板を分離する段階とは独立に行なわれる。例えば、透明基板は、部品の分離を行なう前に分断される。
【００１１】
特定の方法において、単位透明基板は、ガラスから形成される。また、単位部品基板は、半導体ウェハであり、半導体ウェハは、複数の撮像用の分離した集積回路を備える。他の特定の方法において、複数の部品基板は、印刷回路ボードであり、印刷回路ボードは、複数の分離した印刷回路（例えば、カメラモジュールの印刷回路）をその上に備える。カメラモジュール回路ボードそれぞれは開口部を備え、開口部は回路ボードを貫通する。本発明の方法は更に、撮像装置を、開口部を通じて対向する撮像装置のセンサとともに、個別のカメラモジュール回路ボードそれぞれの底部に取り付ける段階を備える。必要に応じて、透明基板の底面が部品基板の上面に接着され、保護カバーが開口部を被覆した後に、撮像装置がカメラモジュール上に搭載される。加えて、受動的部品が、カメラモジュールの回路ボード（底面又は上面）に搭載される。この搭載は、単位透明基板が単位部品基板に接着される前又は後のいずれかにおいてなされる。
【００１２】
透明基板は、複数のチャネルを備える。チャネルそれぞれは、深さ寸法面と幅寸法面を備える。深さ寸法面及び幅寸法面は、個別の保護カバーの周縁輪郭を少なくとも部分的に形成する。チャネルの幅は、部品基板上の隣接する保護カバー間の所定の間隙を形成する。特定の方法において、チャネルは、互いに平行な第１群のチャネルと、互いに平行であって、第１群のチャネルに対して直角な第２群のチャネルを備える。したがって、保護カバーは矩形形状をなすこととなる。
【００１３】
透明基板内のチャネルは、少なくとも、所定の保護カバーの厚さと等しい深さ寸法を有する。保護カバーは、その後、透明基板の上面（部品基板の反対側に存する）からの材料の除去（例えば、エッチング工程、ラッピング工程、切断工程など）により互いに分離される。この材料の除去は、チャネルが透明基板を完全に通過するまでなされる。チャネルの幅に起因して、分離工程後、個別の保護カバーの上面の面積は接続する部品の上面の面積よりも小さくなる。
【００１４】
透明基板は、部分的に形成された保護カバーの底面への接着剤の塗布により、部品基板に接着される。一の方法にしたがって、光学的接着剤が、保護カバーの底面略全体に塗布される（例えば、スピンオン工程を用いて）。他の方法において、接着剤は、各保護カバーの底面上でパターン化され、接着剤が、保護カバー底面の周縁部周りに閉鎖環を形成し、底面の中央部分（センサアレイの上方に位置する）に接着剤が存しない状態を保つ。したがって、この特定の方法において、接着剤は、光学的品質を有する接着剤である必要はない。更に、他のもう１つの特定の実施形態にしたがって、接着剤は、保護カバーの底面に積層される。更なる他のもう１つの特定の実施形態にしたがって、保護カバーの底面に塗布される接着剤は、部分的に硬化される熱硬化性接着剤である。透明基板は、その後、位置決めされ、接着剤が、部品基板の上面と接触し、接着剤の硬化処理が完了する。使用される特定の接着方法にかかわらず、接着剤は、代わりに、最初に部品基板に塗布されるものであってもよい。
【００１５】
本発明の方法は更に、レンズホルダを部品基板に搭載する段階を備える。一の特定の方法において、透明基板を分割する段階の後であって、部品を分離する段階の前に、レンズホルダが部品基板に搭載される。
【００１６】
本発明の方法により製造されるカメラモジュールも開示される。一の特定のカメラモジュールは、上面並びに部品基板の上面に配される透明な保護カバーを備える部品基板を備える。透明な保護カバーは、３００ミクロンの薄さ或いはそれを下回る薄さとすることができる。特定の実施形態において、部品基板は、撮像装置の集積回路チップである。他の特定の実施形態において、部品基板は印刷回路ボードである。
【００１７】
カメラモジュールを製造するための加工対象物も開示される。特定の実施形態において、カメラモジュールを製造するための加工対象物は、単位部品基板を備える。単位部品基板は、複数の個別の部品を備える。更に加工対象物は、単位透明基板を備える。単位透明基板は、複数の分割された保護カバーを少なくとも部分的に形成する底面を備える。保護カバーそれぞれは、対応する個別の部品のうち１つに接着される。より特定の実施形態において、分割された保護カバーは、単位透明基板の底面に形成されたチャネルにより、少なくとも部分的に形成される。他のもう１つの特定の実施形態において、単位部品基板は、集積回路ウェハである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の説明がなされる。略同様の構成要素には同様の符号が付されている。
本発明の特定の実施形態が、図面を用いて説明される。以下の説明において、多数の特定の詳細が説明され（例えば、特定の製造工程及び組立工程、レンズハウジングの一例など）、本発明の全体的な理解をもたらすこととなる。当業者は、しかしながら、本発明が、これら特定の詳細から逸脱して、実施可能であることを理解可能である。他の例として、周知の製造実施形態（例えば、半導体製造、光学的接着、部品の搭載など）の詳細や、周知の部品の詳細は、省略され、本発明を不必要に不明瞭にしないこととしている。本発明の全体的な要旨は、本発明の特定の実施形態に係る本詳細な説明により、限定されるものではないことは、理解されるべきである。
【００１９】
図１は、単位透明基板（１００）の断面図である。
単位透明基板（１００）は、複数の個別の保護カバー（１０２）を備える。保護カバー（１０２）は、部分的に、複数のチャネル（１０４）を形成する。チャネル（１０４）は、基板（１００）の上面（１１０）に形成され、深さ寸法面（１０６）及び幅寸法面（１０８）を備える。チャネル（１０４）の幅寸法面（１０８）は、隣接するカバー（１０２）との間の所望の大きさの空隙を形成する。チャネル（１０４）の深さ寸法面（１０６）は、カバー（１０２）の所望の最終的な厚さと等しいか、又は、若干大きく形成される。点線部（１１４）は、この特定の実施形態に対する保護カバー（１０２）の所望の厚さを指し示す。単位透明基板（１００）の底面（１１２）は、平坦且つ連続的であり、後述する如く、組立工程の間、保護カバー（１０２）を一体的に保持する。
【００２０】
この実施例において、単位透明基板は、ガラスから形成される。しかしながら、光学的に適切な透明材料をガラスの代わりに使用可能である。透明材料として、限定するものではないが、透明プラスチックを挙げることができる。加えて、材料自体が、設計に応じて、光学的機能（例えば、フィルタ）をもたらしてもよい。
【００２１】
図２Ａは、図１の単位透明基板（１００）の断面図であり、この単位透明基板（１００）は、接着剤（２００）を備える。接着剤（２００）は、個々の保護カバー（１０２）の上面（１１０）に塗布されている。
図２の実施例において、接着剤（２００）は、光学的な品質を有する接着剤である。なぜなら、接着剤（２００）は、保護カバー（１０２）それぞれの全上面（１１０）を覆うからである。接着剤（２００）は、点滴器、ラミネートのようなスピンオン塗布工程或いは他の適切な手段により塗布される。適切な特定の接着剤の一例として、熱硬化樹脂系光学接着剤を挙げられることができ、熱硬化樹脂系光学接着剤は、スピンオン塗布或いはラミネートのいずれかにより塗布されることとなる。接着剤は、保護カバー（１０２）に塗布された後、部分的に硬化する。部分的に硬化した接着剤は、図３Ｂを参照しつつ後述される接着対象部品間の熱及び圧力を用いて、その後完全に硬化する。
【００２２】
図２Ｂは、単位透明基板（１００）の断面図であり、この単位透明基板（１００）は、他の接着剤（２０２）を備える。接着剤（２０２）は、個々の保護カバー（１０２）の上面（１１０）上に塗布されている。他の接着剤（２０２）は、パターン化され、各カバー（１０２）の中央部分（２０４）を覆うことはない。代わりに、接着剤は個々のカバー（１０２）それぞれの周縁部に沿って、閉じた輪を形成し、中央領域（２０４）は接着剤を有していない状態となる。
【００２３】
接着剤（２０２）のパターン化は、少なくとも１つの有利な点をもたらす。特に、接着剤（２０２）は、光学的な接着剤である必要はない。なぜなら、接着剤（２０２）は、保護カバー（１０２）の中央（２０４）を通過する光学的経路上に位置しないからである。したがって、接着剤は、単に、接着剤の適切性（例えば、強度、寿命、塗布の容易性、費用など）に基づき選択され、接着剤（２０２）の光学的特性に係る懸念を生ずることなく、保護カバー（１０２）を適所で保持可能である。
【００２４】
パターン化された接着剤（２０２）は、積層材料として塗布されることが便利である。例えば、単一のシート材からなる両面接着材料が、単位透明基板（１００）の上面（１１０）の全体に乗せられる。その後、所望のパターンにシートが切断され、余分な材料が取り除かれ、パターン化された接着剤（２０２）が残される。必要に応じて、保護カバー（１０２）への積層を実行する前に、シートが切断され、余分な材料が取り除かれてもよい。
【００２５】
図３Ａは、単位透明基板（１００）の断面図であり、単位透明基板（１００）が上下反転して、単位部品基板（３００）上に配されている。
部品基板（３００）は、複数の個別の部品要素（一体化された撮像装置）（３０２）を備える。個々の装置（３０２）の境界は、垂直方向に延びる点線（３０４）により示される。半導体製造の分野の当業者には理解可能であるが、撮像装置（３０２）は、部品基板（３００）の上面（３０６）内に形成される。装置（３０２）それぞれは、光電センサのアレイ（３０８）を備え、必要に応じて、各センサアレイ（３０８）上に配されるマイクロレンズ（３１０）のアレイを備える。
【００２６】
部品基板（３００）内のセンサアレイ（３０８）のレイアウトは、単位透明基板（１００）内の保護カバー（１０２）のレイアウトに対応する。したがって、透明基板（１００）が適切に、部品基板（３００）上に位置すると、個々の保護カバー（１０２）それぞれは、関連するセンサアレイ（３０８）のうち１つの上に適切に位置することとなる。この整列状態は、いくつかの撮像装置（３０２）それぞれの上に幾つかのカバー（１０２）を一時に配置することを容易にする。この特定の実施形態において、アレイが１次元的に示されているが、透明基板（１００）と部品基板（３００）は、３６の個別の保護カバー（１０２）（６×６配列）及び３６の装置をそれぞれ備える。
【００２７】
図３Ｂは、単位透明基板（１００）と部品基板（３００）の断面図であり、単位透明基板（１００）と部品基板（３００）は互いに接着され、カメラモジュール製造途中の加工対象物（３１６）を形成する。接着剤（２００）は、直接的にマイクロレンズ（３１０）と接触し、熱及び圧力の供給により硬化する。硬化した接着剤は、保護カバー（１０２）とマイクロレンズ（３１０）の間で気密シールを形成し、これにより、後の組立工程において、他の手法によれば発生する可能性のある汚染に対して、撮像装置（３０２）を保護する機能を発揮する。
【００２８】
透明基板（１００）は、図２Ａに示すように塗布された接着剤（２００）を備える。したがって、カバー（１０２）の寸法は、おおよそ、センサアレイ（３８）の寸法と同一である。もし、図２Ｂに示すパターン化された接着剤（２０２）が、代わりに用いられたときは、保護カバー（１０２）は、センサアレイ（２０８）よりわずかに大きくされる必要がある。これにより、パターン化された接着剤（２０２）が、部品基板（３００）の上面（３０６）周りに接触する一方で、各センサアレイ（３０８）の上面には接触しないこととなる。加えて、カバー（１０２）と接着剤（２００）は、部品基板（３００）の上面（３０６）に位置する接着パッド（図示せず）を阻害したり、汚染したりしないようにされる。
【００２９】
図４は、透明基板（１００）の底面（１１２）（図３Ｂ）から材料を取り除いた後の製造途中の加工対象物（３１６）の断面図である。線部（１１４）より下方の底面（１１２）から材料を除去することにより、単位透明基板（１００）は個別の保護カバー（１０２）に分離される。
【００３０】
材料の除去工程は、多数の方法により実行可能である。例えば、限定的ではないが、エッチング、スクラッチング、フライス削り、ラップ仕上げなどを挙げることができる。これらの加工全ては、少なくともチャネルの深さ寸法面（１０６）まで単位透明基板（１００）の底面（１１２）（図３Ｂ）から材料を除去する点で同様である。したがって、対応するマイクロレンズ（３１０）の適所に個別の保護カバー（１０２）のみを残すことができる。この方法は、個別の保護カバー（１０２）を従来の方法と比べてずっと薄く形成することを可能とする。加えて、個別の保護カバー（１０２）が撮像装置のマイクロレンズ（３１０）上に分離工程前に接着されるので、単位透明基板（１００）の分離工程に起因する汚染が、レンズアレイ（３０８）又はマイクロレンズ（３１０）の汚染を引き起こすことはない。
【００３１】
図５は、カメラモジュールの製造に用いられる加工対象物（３１６）の断面図である。加工対象物（３１６）は、線（３０４）（図４）に沿って分断され、単位部品基板（３００）は、複数の個別の撮像集積回路チップ（３０２）に分離している。個別の撮像集積回路チップ（３０２）それぞれは、回路チップ（３０２）上に据え付けられた保護カバー（１０２）を備える。図５に示す例示的な方法において、複数の切断ブレード（５００）が用いられ、部品基板（３００）を貫いて切断する。従来から知られる他の既知の分離手法も、本発明の使用に好適である。しかしながら、使用される分離工程の特定の種が、特に本発明に関連付けられるものではない。関連するものとして、保護カバー（１０２）がセンサアレイ（３０８）を分離工程の間、汚染から保護するという点を挙げることができる。
【００３２】
図６は、他の実施形態に係る単位透明基板（１００Ａ）及び単位部品基板（３００Ａ）の平面図である。他の実施形態に係る単位透明基板（１００Ａ）は、単位透明基板（１００）と同様であるが、個別の保護カバー（１０２Ａ）の寸法が、後述するように、他の実施形態に係る単位部品基板（３００Ａ）に対して相補的になるように変更されている。加えて、この例示的な実施形態において、単位透明基板（１００Ａ）が、９つの装置（３×３アレイ）のみを備える一方で、透明基板（１００）が３６の装置（６×６アレイ）を備える。しかしながら、本発明は、異なる数の個別の部品を備える基板を用いても実施可能であることは理解されるべきことであり、正方形状の配列或いは長方形状の配列をなすことも可能であるし、なさないことも可能である。例えば、もし部品基板（３００）（図３Ａ）が、シリコンウェハからなる集積撮像装置であるならば、部品基板（３００）は、数百の個別の撮像装置を備えるものとなる。
【００３３】
他の実施形態に係る単位部品基板（３００Ａ）は、単一片からなる回路基板材料（６０２）から形成される。また、単位部品基板（３００Ａ）は、９つの個別の装置ボード（６０４）（１−９）（全てには符号は付されていない）を備える。点線部（６０６）は、個別の装置ボード（６０４）（１−９）の境界を示す。個別の装置ボード（６０４）それぞれは、中央開口部（６０８）を備え、複数の受動的電子部品（６１０）を備える。装置ボード（６０４）それぞれは、電子回路線並びに接触パッドも備える。尚、電子回路線及び接触パッドは、図面を不必要に不明瞭にしないために、図示されていない。回路線、受動部品（６１０）及び撮像装置（図９）はともに、後述する如く、カメラモジュールの電子回路を構成する。
【００３４】
図７は、他の実施形態に係る透明基板（１００Ａ）の側面図であり、個別の保護カバー（１０２Ａ）を示す。個別の保護カバー（１０２Ａ）は、複数のチャネル（７０４）により分離されている。前述の実施形態と同様に、チャネル（７０４）の深さ寸法面（７０６）と深さ寸法面（７０８）は、空隙を形成し、個別の保護カバー（１０２Ａ）の厚さに略等しい。点線部（７１４）は、個別の保護カバー（１０２Ａ）に対する所望の最終的な厚さを指し示す。後示される図面を参照すると、透明基板（１０２Ａ）の上面には、符号７１０が付され、底面には、符号７１２が付されている。
【００３５】
図８は、他の実施形態に係る単位透明基板（１００Ａ）の側面図であり、単位透明基板（１００Ａ）は、接着剤（８００）を備える。接着剤（８００）は、個別の保護カバー（１０２Ａ）の上面（７１０）に塗布されている。この実施形態において、接着剤（８００）は、ラミネート塗布されているが、他の好適な方法が用いられてもよい。
【００３６】
また、必要に応じて、光学的なコーティング（８０２）（例えば、赤外線フィルタ、薄膜層など）が、接着剤（８０２）の塗布前に形成されてもよい。保護カバー（１０２）上のこのような光学的なコーティングの形成は、カメラモジュール内の独立した素子の必要性を省くものとなる。
【００３７】
図９は、他の実施形態に係る透明基板（１００Ａ）の上面図であり、透明基板（１００Ａ）は、接着剤（８００）を備える。接着剤（８００）は、個別の保護カバー（１０２Ａ）上に塗布されている。接着剤（８００）は、個別の保護カバー（１０２Ａ）の上面（７１０）の周縁縁部に沿うようにパターン化されている。保護カバー（１０２Ａ）の中央部分（９０２）には、接着剤（８００）は存在せず、きれいな光学的経路が形成される。他の実施形態として、保護カバー（１０２Ａ）の上面（７１０）全体が、光学的接着剤で覆われていてもよい。
【００３８】
図１０Ａは、他の実施形態に係る単位透明基板（１００Ａ）の側面図であり、単位透明基板（１００Ａ）は、上下反転して配され、部品基板（３００Ａ）に接着され、製造途中の加工対象物（１０００）を形成する。透明基板（１００Ａ）は、部品基板（３００Ａ）に整列し、パターン化された接着剤（８００）は、開口部（６０８）周囲の装置ボード（６０４）に接触する。受動装置（６１０）は、開口部（６０８）から十分に離間しており、接着剤（８００）用の十分な接触面積が確保されている。
【００３９】
図１０Ａは更に、ラッピング機構（１００２）を備える。ラッピング機構（１００２）は、透明基板（１００Ａ）の底面（７１２）から材料を除去する。ラッピング機構（１００２）（例えば、グラインダ、研磨ブロック、エッチングバスなど）が描写的に示されている。なぜなら、実際の機械の詳細は、本発明に特段の関連性を有さないためである。図１０Ａに示す如く、材料の除去は、略完全に行なわれるが、ラッピング工程は、ラッピング機構（１００２）が点線部（７１４）に達するまで行なわれる。
【００４０】
図１０Ｂは、ラッピング工程が完了した後の製造工程途中の加工対象物（１０００）の側面図である。この段階において、保護カバー（１０２Ａ）は、完全に互いに分離しており、それぞれが、装置ボード（６０４）（１−９）それぞれ１つに接着されている。
【００４１】
分離工程は、個別の保護カバー（１０２Ａ）を従来の技術による保護カバーと比して、はるかに薄く形成することを可能とする。特に、ラッピング工程は、保護カバー（１０２）が従来のつまみ上げて載置する組立機械により取り扱うことができない程度に薄くなるまで実行可能である。例えば、保護カバー（１０２）（図５）及び保護カバー（１０２Ａ）を、０．５ｍｍ未満の厚さにすることができる。
【００４２】
本発明の部品は、図中において、等倍には描かれていない。例えば、保護カバー（１０２Ａ）の厚さは、他の部品と比べて、誇張して描かれている。保護カバー（１０２Ａ）は、部品基板（３００Ａ）と略同等の厚さに見えるが、実際にははるかに薄く形成されている。
【００４３】
図１１は、カメラモジュールを製造するために用いられる加工対象物（１０００）の側面図である。加工対象物（１０００）は、上下反転して配され、複数の撮像装置（１１００）を備えている。複数の撮像装置（１１００）は、部品基板（３００Ａ）の底面（１１０２）上に搭載されている。撮像装置（１１００）は、部品基板（３００Ａ）の底面（１１０２）に、自動電子製造装置を用いて取り付けられている。搭載工程の間に、非導電性ペーストを用いて、ゴールドスタッドを利用したフリップチップボンディング工程により、撮像装置（１１００）の回路（図示せず）は、装置ボード（６０４）の回路に接続される。
【００４４】
撮像装置（１１００）は、部品基板（３００Ａ）の底面（１１０２）上に位置し、撮像装置（１１００）のセンサアレイ（１１０４）は、部品基板（３００Ａ）を貫通する開口部（６０８）と整列する。特に、各撮像装置（１１００）は、そのセンサアレイ（１１０４）に対応する開口部（６０８）を通過する対応する光軸（１１０６）が、その中央を通るように配される。後述の如く、カメラモジュールの他の光学的部品は、光軸（１１０６）に対して整列する。
【００４５】
図１２は、カメラモジュールを製造するために用いられる加工対象物（１０００）の側面図であり、加工対象物（１０００）は、その上に取り付けられた複数のレンズホルダ（１２００）を備える。レンズホルダ（１２００）は、部分断面図として示され、それぞれ、レンズ素子（１２０２）を備える。レンズ素子（１２０２）は、ハウジング（１２０４）により支持されている。レンズホルダ（１２００）は、光軸（１１０６）のうち１つがそれぞれ、レンズ素子（１２０２）中心を通過するように配される。加えて、ハウジング（１２０４）それぞれは、受動的部品（６１０）及び各装置ボード（６０４）の保護カバー（１０２Ａ）を取り囲む。レンズホルダ（１２００）は、接着剤（図示せず）で固定される。
【００４６】
レンズホルダ（１２００）は、描写的に示され、単純化されている。実際のレンズ及びハウジング（例えば、レンズの数、レンズの材料、焦点機構など）の特定の詳細は、本発明の実施に特段関連するものとして考えられるべき事項ではない。しかしながら、装置ボード（６０４）が部品基板（３００Ａ）と一体的な部分である一方で、カメラモジュールの光学素子が取り付けられること、整列されること、焦点を合わせられること及び／又は試験されることは、関連する事項ということができる。
【００４７】
図１３は、カメラモジュールを製造するために用いられる加工対象物（１０００）の断面図（部分断面図として、レンズホルダ（１２００）が示される）である。加工対象物（１０００）は、加工を施され、単位部品基板（３００Ａ）が個別のカメラモジュール（１３００）に分離される。図１３に示す例示的な工程において、複数の切断ブレード（１３０２）が離間して配され、部品基板（３００Ａ）を貫通して切断する。切断ブレード（１３０２）は個別のカメラモジュール（１３００）の間を通過し、最初に図示される方向に沿って移動し、その後、垂直方向に移動する。単位部品基板（３００Ａ）を分割する他の様々な方法は、本発明に適用可能であり、これら方法として、限定するものではないが、ルーティングやパンチングなどを挙げることができる。
【００４８】
図１４は、個別のカメラモジュール（１３００）の側面図であり、装置ボード（６０４）の縁部上に、複数の電気的な接触パッド（１４０２）（７つのパッドが示され、そのうち３つに符号が付されている）が示されている。接触パッド（１４０２）は、カメラモジュール（１３００）の内部回路に接続し、カメラモジュール（１３００）をホストデバイス（例えば、デジタルカメラ、携帯電話など）に電気的に接続するために用いられる。接触パッドが、例示的に、装置ボード（６０４）の縁部上に示されているが、必要に応じて、接触パッド（１４０２）は、単位部品基板（３００Ａ）の分割前或いは分割後において、装置ボード（６０４）の上面或いは底面に形成されるものであってもよい。
【００４９】
図１５は、カメラモジュールを製造する方法（１５００）をまとめたフローチャートである。カメラモジュールは、撮像装置を備え、撮像装置は、撮像装置上に取り付けられた保護カバーを備える。第１段階（１５０２）において、複数の個別の部品を備える単位部品基板が用意される。次に、第２段階（１５０４）において、単位透明基板が用意される。その後、第３段階（１５０６）において、単位透明基板が、単位部品基板に接着される。続いて、第４段階（１５０８）において、単位透明基板が、複数の分割された保護カバーに分離される。その後、第５段階（１５１０）において、単位部品基板が、部品に分離される。最後に、第６段階（１５１２）において、カメラモジュール組立体が完成する。
【００５０】
図１６は、方法（１５００）の第２段階（１５０４）（単位透明基板を用意する段階）を実行する方法（１６００）をまとめたフローチャートである。第１段階（１６０２）において、ガラスプレートが用意される。次に、第２段階（１６０４）において、ガラスプレートの表面にチャネルが形成され、分割された保護カバーを部分的に形成する。最後に、第３段階（１６０６）において、光学的コーティングが、部分的に形成された保護カバーの表面に形成される。
【００５１】
図１７は、方法（１５００）の第３段階（１５０６）（単位透明基板を単位部品基板に接着する段階）を実行するための方法（１７００）のフローチャートである。第１段階（１７０２）において、接着剤が、部分的に形成された保護カバーの表面に塗布される。続いて、第２段階（１７０４）において、透明基板が、部品基板に対して位置決めされる。その後、第３段階（１７０６）において、部品基板が、部分的に形成された保護カバー上の接着剤と接触するように配される。最終段階（１７０８）において、接着剤が硬化される。
【００５２】
図１８は、印刷回路ボード基板を備えるカメラモジュールを作る方法（１８００）をまとめたフローチャートである。第１段階（１８０２）において、複数の個別の回路ボードを備える単位部品基板が用意される。次に、第２段階（１８０４）において、各回路ボードに開口部が形成される。その後、第３段階（１８０６）において、受動的電子部品が、各回路ボードに取り付けられる。続いて、第４段階（１８０８）において、透明基板が部品基板に接着される。その後、第５段階（１８１０）において、透明基板が、複数の分割された保護カバーに分割される。続いて、第６段階（１８１２）において、撮像装置が、各回路ボードに取り付けられる。その後、第７段階（１８１４）において、レンズ組立体が、各回路ボードに取り付けられる。最後に、第８段階（１８１６）において、部品基板が、個別の回路ボードに分離され、個別のカメラモジュールが形成される。
【００５３】
本発明の特定の実施形態の説明を完了する。説明された多くの特徴は、本発明の要旨から逸脱することなしに、置換、変更或いは省略されることが可能である。例えば、本発明は、他の種類の単位部品基板及び／又は単位透明基板を用いて実施可能である。他のもう１つの例として、単位透明基板内の個別のカバーのレイアウト及び構造並びに単位部品基板内の装置のレイアウト及び構造は変更可能である。他のもう１つの例として、図６乃至図１４に示す実施形態において、撮像装置（１１００）は、透明基板（１００Ａ）を個別の保護カバー（１０２Ａ）に分割する前に、部品基板（３００Ａ）に取り付けられてもよい。示された特定の実施形態から外れたこれらの及び他の形態は、当業者にとって、上述の開示内容から明らかなものである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】チャネルを備える単位透明基板の断面図であり、チャネルは、複数の個別の保護カバーを部分的に形成する。
【図２Ａ】図１の単位透明基板の断面図であり、単位透明基板は、個別の保護カバーに塗布された光学的接着剤を備える。
【図２Ｂ】図１の単位透明基板の断面図であり、単位透明基板は、個別のカバーに塗布されたパターン化処理を施された接着剤を備える。
【図３Ａ】図２Ａの単位透明基板の断面図であり、単位透明基板は、単位部品基板上に位置決めされている。
【図３Ｂ】図３Ａの部品の断面図であり、部品は接着材料により互いに固定され、加工途中の加工対象物を形成する。
【図４】単位透明基板の底面が除去された後の図３Ｂの加工対象物の断面図である。
【図５】図４の単位部品基板の断面図であり、保護カバーを備える個別の撮像装置に分断されている。
【図６】他の実施形態に係る単位透明基板及び他の実施形態に係る単位部品基板の上面図である。
【図７】図６の他の実施形態に係る透明基板の断面図である。
【図８】図７の単位透明基板の断面図であり、単位透明基板は塗布された接着材料を備える。
【図９】図８の単位透明基板の上面図である。
【図１０Ａ】組み立てられたカメラモジュールを製造するための加工対象物（単位透明基板の底面）の上面から材料を除去する形態を示す。
【図１０Ｂ】図１０Ａのカメラモジュールを製造するための加工対象物の側面図であり、十分な材料が除去され、単位透明基板が複数の個別のカバーに分離された状態を示す。
【図１１】図１０Ｂのカメラモジュールを製造するための加工対象物（上下反転して示されている）の側面図であり、加工対象物は、その上に取り付けられた複数の撮像装置を備える。
【図１２】図１１のカメラモジュールを製造するための加工対象物の側面図であり、加工対象物は、その上に取り付けられた複数の個別のレンズホルダを備える。
【図１３】図１２のカメラモジュールを製造するための加工対象物の側面図であり、加工対象物は、個別のカメラモジュールに分断されている。
【図１４】図１３の個別のカメラモジュールの側面図である。
【図１５】カメラモジュールを製造する一の特定の方法をまとめたフローチャートであり、このカメラモジュールは、撮像装置及び撮像装置上に据え付けられた保護カバーを備える。
【図１６】単位透明基板を形成する一の特定の方法をまとめたフローチャートである。
【図１７】単位透明基板を単位部品基板に接着する一の特定の方法をまとめたフローチャートである。
【図１８】印刷回路ボード基板及び保護カバーを備えるカメラモジュールを作り出す方法をまとめたフローチャートである。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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