(57)【要約】  照明器（１０）が、平板状基板部分（４４）及びこの平板状基板部分と比較して非平板状基板部分を備えた回路基板（１２）を有する。平板状基板部分と比較して非平板状の基板部分は、板インタフェース（１４）及びリフレクタ（５０）のうちの一方を備えている。照明器（１０）の製造方法も又、開示される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明器（１０）であって、
平板状の基板部分（４４）及び該平板状基板部分と比べて非平板状の基板部分を含む回路基板（１２）を有し、前記平板状基板部分と比べて非平板状の前記基板部分は、基板インタフェース（１４）及びリフレクタ（５０）のうちの一方を備えている、照明器（１０）。
【請求項２】
前記基板インタフェース（１４）と前記リフレクタ（５０）の両方は、前記平板状基板部分（４４）と比べて非平板状の前記基板部分によって構成されている、請求項１記載の照明器（１０）。
【請求項３】
前記回路基板は、誘電体層（２２）と、回路層（２４）と、絶縁はんだマスクトップ層（２６）とを有する、請求項１記載の照明器（１０）。
【請求項４】
前記回路層（２４）及び前記絶縁体層（２２）から熱を奪うと共に電磁干渉を除去する熱伝導性基部層（２０）を更に有する、請求項３記載の照明器（１０）。
【請求項５】
前記誘電体層（２２）は、低い熱インピーダンスを達成する一方で、前記回路層（２４）を前記基部層（２０）から電気的に絶縁するポリマーとセラミック材料の配合物から成る、請求項４記載の照明器（１０）。
【請求項６】
前記回路層（２４）は、前記回路基板（２０）上に実装されているコンポーネント（１６，１８）に電力を供給する電気導体トレースを有する、請求項３記載の照明器（１０）。
【請求項７】
前記コンポーネント（１６）は、１つ又は２つ以上の発光ダイオードを有するよう構成されている請求項６記載の照明器（１０）。
【請求項８】
前記１つ又は２つ以上の発光ダイオード（１６）を有する前記回路基板（１２）は、白熱灯光源コンポーネント又は白熱灯光源回路装置に取って代わるよう構成可能である、請求項７記載の照明器（１０）。
【請求項９】
１つ又は２つ以上の表面コンポーネントを前記回路基板（１２）に取り付けるための電気的表面実装接続場所（３６）を提供する１つ又は２つ以上の接続箇所又はパッド（３０，３２）を提供するよう前記回路層（２４）のうちの１つ又は２つ以上の部分を露出させる前記絶縁はんだマスクトップ層（２６）の不存在部を更に有する、請求項３記載の照明器（１０）。
【請求項１０】
前記基板インタフェース（１４）は、端子受け具（Ａ）に取り外し可能に接続できるコネクタ（１５）を備えている、請求項１記載の照明器（１０）。
【請求項１１】
前記回路基板（１２）の側面（３６′）は、前記コネクタ（１５）を構成している、請求項１０記載の照明器（１０）。
【請求項１２】
前記側面（３６′）は、前記回路基板（１２）の外部側面である、請求項１１記載の照明器（１０）。
【請求項１３】
前記側面（３６′）は、前記回路基板（１２）に形成された孔（４０）によって構成される内部側面である、請求項１１記載の照明器（１０）。
【請求項１４】
前記リフレクタ（５０）は、前記トップ層（２６）の下に設けられた導電性又は金属製の層を露出させるよう前記トップ層（２６）が存在しないことにより又は前記トップ層（２６）のエッチング除去部分により構成されている、請求項３記載の照明器（１０）。
【請求項１５】
前記リフレクタ（５０）は、前記回路基板（１２）の前記トップ層（２６）に追加的に被着された反射材料層により構成されている、請求項３記載の照明器（１０）。
【請求項１６】
前記回路基板（１２）と電気的連絡状態にあり且つ１つ又は２つ以上のインタフェース（１４）を前記回路基板（１２）に取り付ける１つ又は２つ以上のはんだパッド（７５）を更に有する、請求項１記載の照明器（１０）。
【請求項１７】
前記コネクタ（１５）のタブ（１０４，２０４）から延びる１つ又は２つ以上の圧着部分（１０２，２０２）と、
前記１つ又は２つ以上の圧着部分（１０２，２０２）によって構成されていて、前記照明器（１００，２００）によって構成された通路又は開口部（１１０，２１０）によって受け入れられ、前記コネクタ（１５）を前記回路基板（１２）に対して構造的に安定化させることにより前記照明器（１００，２００）の剛性を増大させる構造体（１１２，２１２）とを更に有する、請求項１記載の照明器（１００，２００）。
【請求項１８】
前記回路基板（１２）の後面（２０６）から延びる１つ又は２つ以上の基板圧着部分（２１４）を更に有し、前記構造体（２１２）は、前記１つ又は２つ以上の基板圧着部分（２１４）によって構成された通路又は開口部（２１６）によって受け入れられ、前記コネクタ（１５）を前記回路基板（１２）に対して構造的に安定化させることにより前記照明器（２００）の剛性を一段と増大させる、請求項１７記載の照明器（２００）。
【請求項１９】
照明器（１０）を製造する方法であって、
第１の部分及び第２の部分を備えた回路基板（１２）を用意するステップと、
実質的に平板状の回路基板部分（４４）を構成するよう前記第１の部分を付形するステップと、
前記第２の部分を基板インタフェース（１４）及びリフレクタ（５０）によって構成された実質的に非平板状の回路基板部分の状態に付形するステップとを有する、方法。
【請求項２０】
前記第２の部分を付形する前記ステップは、前記第２の部分を加熱し、前記第２の部分を曲げ加工することによってコネクタ（１５）を構成するステップを含む、請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
前記第２の部分を付形する前記ステップは、前記第２の部分を打抜き加工することによりコネクタ（１５）を構成するステップを含む、請求項１９記載の方法。
【請求項２２】
前記第２の部分を付形する前記ステップは、前記第２の部分を曲げ加工することによりコネクタ（１５）を構成するステップを含む、請求項１９記載の方法。
【請求項２３】
前記第１の部分を付形する前記ステップは、前記回路基板（１２）に孔（４０）を設けることによりコネクタ（１５）を構成するステップを含む、請求項１９記載の方法。
【請求項２４】
回路基板（１２）を用意する前記ステップは、絶縁はんだマスクトップ層（２６）を用意するステップを含む、請求項１９記載の方法。
【請求項２５】
コンポーネント（１６，１８）に電力を供給するための電気導体トレースを有する回路層（２４）を用意するステップを更に有する、請求項２４記載の方法。
【請求項２６】
前記コンポーネントは、１つ又は２つ以上の発光ダイオード（１６）を有するよう構成され、前記方法は、
白熱灯光源コンポーネント又は白熱灯光源回路を、前記１つ又は２つ以上の発光ダイオード（１６）を含む前記回路基板（１２）で置き換えるステップを更に有する、請求項２３記載の方法。
【請求項２７】
１つ又は２つ以上の表面コンポーネントを前記回路基板（１２）に取り付けるための電気的表面実装接続場所（３６）を提供する１つ又は２つ以上の接続箇所又はパッド（３０，３２）を提供するよう前記回路層（２４）のうちの１つ又は２つ以上の部分を露出させる前記絶縁はんだマスクトップ層（２６）の不存在部を設けるステップを更に有する、請求項２５記載の方法。
【請求項２８】
前記リフレクタ（５０）を構成するために前記トップ層（２６）の下に設けられた導電性又は金属製の層を露出させるよう前記トップ層（２６）の不存在部を設けるステップを更に有する、請求項２３記載の方法。
【請求項２９】
前記トップ層（２６）をエッチングして前記トップ層（２６）の下に設けられた導電性又は金属製の層を露出させ、それにより前記リフレクタ（５０）を構成するステップを更に有する、請求項２４記載の方法。
【請求項３０】
反射材料層を前記トップ層（２６）に被着させて前記リフレクタ（５０）を構成するステップを更に有する、請求項２４記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
〔関連出願〕
本願は、２００６年４月１４日に先に出願された米国特許仮出願第６０／７２９，０２２号の権益主張出願であり、この米国特許仮出願を参照により引用し、その記載内容全体を本明細書の一部とする。
【０００２】
〔発明の分野〕
本発明は、照明器及び照明システムに関する。
【０００３】
〔概要説明〕
とりわけ自動車業界を含む種々の産業界は、一般に、照明システムを種々の用途に組み込んでいる。自動車業界は、例えば、１つ又は２つ以上の照明システムを車内空間に組み込んで、車内空間が一般に種々の用途に適した光をもたらすようになっており、かかる用途としては、車内空間を美的に演出するための雰囲気照明や例えば読書等の用途に適した照明が挙げられる。
【０００４】
上述の用途及び他の用途における多くの従来型システムは、白熱電球の寿命につきものの制限に起因して白熱電球の交換を必要とする場合がある。白熱電球の効果的な交換が必要であることにより、自動車業界は、例えば、第１の雄型端子受け具及び第２の雌型端子受け具を備えた照明システムを提供せざるを得ず、この場合、端子受け具の各々は、白熱電球を取り外し可能に保持するよう構成される。
【０００５】
ＬＥＤ技術の進歩につれて、自動車業界は、ＬＥＤによる照明を車内に組み込み、それにより、従来型白熱電球及びハロゲン電球は、これに取って代わられ又は使いやすくなった。ＬＥＤは、従来型照明組立体とは要件（即ち、電力要件、熱消散要件、電磁干渉等）が異なっており、上述のＬＥＤ技術を組み込むため、業界は、種々のＬＥＤパッケージ類及びＬＥＤハウジング類（以下、ひとまとめに「ＬＥＤシステム」という）を設計してＬＥＤシステムと関連した種々の取り扱いに対応するようにした。
【０００６】
業界は、ＬＥＤシステムを新型の車両に容易に組み込んだが、白熱電球及びハロゲン電球と関連した従来型パッケージ類は、ＬＥＤシステムに対応するよう容易には取り替えできない。例えば、従来型パッケージ類は、熱消散に関する自動車規格に適合するには不十分な場合があり且つＬＥＤ照明システムにより発生する電磁放射線（“ＥＭＩ”）を遮ったりずらしたりするには非効率的な場合がある。
【０００７】
少なくとも何割かの顧客は又、ＬＥＤを従来型照明システムに組み込むのを望んでいる場合があり、かくして、従来型白熱電球及びハロゲン電球システムをＬＥＤ技術で置き換えて従来型パッケージ類及びハウジング類を改造すればＬＥＤに取り替え可能な一方で、業界の仕様に適合したりこれを凌いだりするパッケージを維持できるようにする必要性があるように思われる。
【０００８】
次に、添付の図面を参照して本発明の実施形態を例示として説明する。
【０００９】
〔詳細な説明〕
図１は、本発明の例示の照明器１０を示している。図示の照明器１０は、回路基板１２を有し、この回路基板は、１つ又は２つ以上の基板インタフェース１４、基板１２に電気的に接続された１つ又は２つ以上の発光ダイオード（“ＬＥＤ”）１６及び所望ならば１つ又は２つ以上のＬＥＤ１６と電気的連絡関係にあると共に１つ又は２つ以上のＬＥＤ１６の動作と関連した回路要素１８を有する。便宜上、本発明の開示において説明する実施例は、１つのＬＥＤ、２つの回路要素１８及び２つの基板インタフェース１４に関するが、本明細書において説明する原理は、当業者であれば、２つ以上のＬＥＤ、３つ以上又は１つの回路要素及び３つ以上又は１つの基板インタフェースを備えた多種多様な照明器に利用でき、本発明は、例示の開示内容及び説明には限定されるべきでないことは理解されよう。さらに、回路基板１２は、これに実装される他の非関連要素を有しても良く、本発明は、本明細書において説明する専用の照明器回路基板には限定されるべきでないことは理解されよう。
【００１０】
次に図２を参照すると、一実施形態では、回路基板１２は、基部層２０、誘電体層２２、回路層２４及びトップ層２６を有する。本明細書において説明する原理によれば、本発明者は、多種多様なパッケージ類又はハウジング類（図示せず）に使用できる照明器１０を想定し、照明器１０を伝統的な従来の照明システム内に挿入でき又は新型の照明システムに組み込むことができるようになっている。理解されるように、数ある理由のうちで、本発明は、ＬＥＤに特有の性能である高効率及び長寿命の点で望ましい場合がある。
【００１１】
一実施形態では、基部層２０は、熱伝導性であり、その下には追加の層が設けられるのが良いが、基板１２の下側を形成している。例えば、とりわけ、基部層２０は、金属、例えば銅等から成るのが良いが、他の種々の金属又は種々の導体、例えば銅等も又、基部層に組合せ状態で用いても良く又は完全に上述の材料に代えて用いても良い。また、基部層２０は、任意のサイズ又は幅を有しても良く、その開発は、特定用途向けであって良いことが注目される。一実施形態では、基部層２０の厚さは、約１．３５〜０．８５ｍｍであるのが良いが、本発明は、記載したこれら厚さに限定されることはない。さらに、この開示内容を考慮すると共に本明細書において説明する照明器１０を用いることができるパッケージング又はハウジングの構造を考慮すると、基部層２０をシステムから省いても良く、或いは、これに代えて、新たな層又は誘電体層２２の一部を構成する誘電体、例えばガラス繊維等を用いても良い。具体的に説明すると、基部層２０の２つの機能は、ＬＥＤ照明と関連した副生物、例えば熱及び電磁干渉を回路層２４及び誘電体層２２から効果的に除去すること及び以下に更に説明するように照明器１０に形状を付与する手段を提供することである。
【００１２】
一実施形態では、誘電体層２２は、基部層２０に近接して配置される。誘電体層２２は、回路層２４を基部層２０及び（又は）外部から所望通りに電気的に絶縁するよう構成されている。絶縁体層２２は、多くの部分層（サブレイヤー）から成っていても良く、本発明は、図示のように単一の層に限定されることはない。一実施形態では、絶縁体層２２の材料は、低い熱インピーダンスを達成するよう構成されたポリマーとセラミックの配合物を含む。一実施形態では、ポリマー材料及び（又は）その均等例は、以下に詳細に説明するように、形状を基板１２に導入する手段として絶縁体層２２に組み込まれるのが良い。例えば、上述のポリマー材料及び（又は）その均等例は、高い伸び特性を有する。とりわけ、このように提示した材料を以下に概要的に説明するように所望の形状に熱成形し又は型打ちするのが良い。ポリマー材料は又、これが電気的絶縁特性を備えているので望ましく、他方、これは、一般に、耐熱老化性を有すると共に高い結合強度を有している。セラミック材料は、熱伝導性を高めると共に高い絶縁体力を維持することができる。好ましい誘電性複合材料を本明細書に記載するが、理解されるように、他の誘電体をこれに代えて用いても良い。一実施形態では、誘電体層２２は又、基部層２０を回路層２４に結合する一方で、電気的にはこれら相互間の分離を可能にする。
【００１３】
本明細書における開示内容を考慮すると、当業者であれば、本発明者が、誘電体層２２及び熱伝導性の基部層２０を有していて、周りのパッケージ類又はハウジング類を設計変更しないで、従来型白熱電球又はハロゲン電球を駆動するよう一般に要求される要件と比較して、通常ＬＥＤ駆動要件に起因する場合のある高いジャンクション（接合部）温度に効果的に対応することができる基板１２を想定していることが理解されよう。具体的に説明すると、上述した熱伝導性基部層２０と絶縁体層２２の組合せは、熱を照明器１０から引き出すと共に電磁干渉を管理して照明器をこれが熱制御及び電気干渉管理要件を満たし、それどころかこれを凌ぐよう設計することができるようにする手段を提供する。
【００１４】
回路層２４は、電力をＬＥＤ１６に供給したり電力をＬＥＤ１６から取り去る熱伝導性トレース等を備える。一実施形態では、回路層２４は、銅等で構成されたプリント回路箔から成る導体で構成されている。注目されるように、上述の銅回路箔以外の導電性材料をプリント回路箔に加えて又はその代替手段として用いることができる。また、回路層２４は、任意のサイズ又は幅を有しても良く、その開発が特定用途向けであることが注目されるべきである。例えば、回路層２４の厚さは、約３０μｍ〜３５０μｍ（約１オンス〜１０オンス）であるのが良いが、本発明は、記載したこれら厚さに限定されることはない。理解されるように、トレースを任意の向きに構成することができ、本発明は、記載したトレースに限定されることはない。
【００１５】
トップ層２６が、はんだマスクとして設けられている。はんだマスクは、基板１２及び回路層２４の所望の部分を覆って設けられ、かかるはんだマスクは、一般に、基板１２及び回路層２４の絶縁保護手段となる。例えば、考えられる手段のうちでとりわけ、はんだマスクは、基板１２の或る特定の部分又は領域が、表面実装技術等によりＬＥＤ１６及び（又は）回路要素１８を基板１２に電気的に接続するために利用できる接続箇所又はパッドとなることができように回路層２４の所望の領域を覆わないようにするのが良い。上述のパッドへのかかる要素の取付けは、従来公知であり、説明が煩雑になるのを避けるために、本開示内容の一部をなさない。また、理解されるように、トップ層２６及びこのために用いられる材料の厚さは、特定用途向けであり、それにより、本明細書において説明する本発明は、トップ層２６に用いられる材料に限定されることはない。さらに、理解されるように、トップ層２６は、全体を省いても良く、本発明はそれによって限定されることはない。
【００１６】
上述の層は、基部層２０、誘電体層２２、回路層２４及びトップ層２６として説明されているが、これら用語は、便宜上の用語であるに過ぎず、本発明は、これら用語によって限定されることはない。さらに、理解されるように、２つ以上の回路層２４を設けても良く、回路層２４の各々は、１つ又は２つ以上の誘電体層２２によって分離されるのが良い。さらに、層の各々は、連続して並んでいる状態で示されているが、層のうち１つ又は２つ以上は、１つ又は２つ以上の部分が同一の層の別の部分と隣り合わせになっていなくても良い。
【００１７】
図１及び図２に戻ってこれらを参照すると、本明細書において開示する例示の実施形態では、照明器１０は、従来型照明システム中に挿入可能に構成でき、かかる従来型照明システムは、上述したように、いったん１つ又は２つ以上の従来型ハロゲン電球又は白熱電球に電力を供給したり電力をこれら電球から取り去ったりすることができ、又、これら電球を取り外し可能に保持することができる。また、上述の従来型照明システムは、一般的に言って、例えばＬＥＤ照明の代表的な種々の結果と関連した熱的及び電磁的現象、例えば、低いジャンクション温度最大値及び増大した電磁放射線を取り扱うよう効果的な消散技術を有するＬＥＤ照明関連の条件を完全に適切には取り扱うことができないので、本発明者は、従来型照明パッケージ又はハウジングの設計変更又は手直しを必要とすることなく、上述のジャンクションに関する現象及び電磁放射線に関する現象を適切に回避することができる新規な照明器を開発した。
【００１８】
上述したように、説明している実施形態は又、新規な照明システム又はハイブリッドシステムに組み込み可能であり、本発明は、上述の従来型照明システムの取り替えに限定されないことも又理解されよう。かくして、本発明により得られる別の利点は、製造業者等が設備及び関連技術の完全な手直し又は再編成を回避することができるということにある。というのは、照明器１０は、従来型の照明器相当品の既存のパッケージ類又はハウジング類に使用されるよう改造できるからである。
【００１９】
図１は、２つの基板インタフェース１４を備えた回路基板１２を示しており、これら基板インタフェースは、基板１２の平板状の部分４４の下に一体に延びている。基板インタフェース１４は、基板１２を端子受け具（Ａ）内に取り外し可能に収納するよう形作られている。一実施形態では、基板インタフェース１４は、その外面のところに配置されたコネクタ１５を有している。理解されるように、図示の端子受け具（Ａ）は、従来型白熱電球及び（又は）ハロゲン電球と関連している。本発明の開示内容を考慮すると、コネクタ１５の多くの構成及びサイズは、当業者には明らかになろう。例えば、コネクタ１５は、基板インタフェース１４の外面全体にわたってぐるりと配置されるのが良く、この場合、コネクタ１５と熱伝導性基部層２０との間の電気的接触は、回避されることが注目される。また、コネクタ１５は、基板インタフェース１４の一部の周りにのみ設けられても良い。したがって、本発明は、図示の構成には限定されない。さらに、コネクタ１５に任意の導電性材料を用いることができる。一実施形態では、コネクタ１５は、真鍮から成るが、本発明は、この構成に限定されることはない。
【００２０】
一実施形態では、ＬＥＤ１６と電気的な関係をなす第１の導電性接続部分３０を構成するコネクタ１５を含む第１の基板インタフェース１４と、これ又ＬＥＤ１６と電気的関係に置かれた第２の導電性接続部分３２を構成するコネクタ１５を含む第２の基板インタフェース１４を有する。一実施形態では、第１の基板インタフェース及び第２の基板インタフェース１４は、コネクタ１５を介して電力を基板１２に供給したり電力を基板１２から受け取ったりする。一実施形態では、コネクタ１５は、基板１２の平板状の部分４４のところで回路層２４に電気的接続されている。
【００２１】
図３は、基板インタフェース１４の構成を示すための照明器１０の側面断面図である。一実施形態では、基板インタフェース１４及びコネクタ１５の少なくとも一部分は、基板１２の平板状部分４４により定められた平面（Ｘ）からずれている。例えば、図１及び図３は、上述の平面（Ｘ）を全体として定める例示の平板状部分４４を示している。一実施形態では、基板インタフェース１４及びコネクタ１５は、その少なくとも一部分（第１及び（又は）第２の導電性接続部分（３０，３２）の少なくとも一部分を含む）は、平面（Ｘ）からずれるよう形作られている。
【００２２】
一実施形態では、基板インタフェース１４の一領域は、基部層２０、誘電体層２２、回路層２４及び（又は）トップ層２６を有するのが良い。図１及び図３を参照すると、基板インタフェース１４及びコネクタ１５のうちの少なくとも一部分は、平板状基板部分４４により定められた平面とは異なる平面内で延びている。かくして、基板１２のこれらの層は、基板１２の平板状部分４４と一体であるが、これら層は、連続した導電性経路（即ち、コネクタ１５）をそれぞれの部分３０，３２からＬＥＤ１６及び（又は）回路要素１８に差し向けるよう形作られている（曲げ加工等により）。この構成により、基板１２は、損失を最小限にした状態で端子受け具（Ａ）から直接電力を受け取るようになっている。というのは、基板インタフェース１４が、本質的に基板１２と一体であり、この基板１２から上述したように延びているからである。
【００２３】
図４Ａ及び図４Ｂを参照すると、一実施形態では、基板インタフェース１４は、基板１２の１つ又は２つ以上の表面部分３６，３６′に電気的に設けられている。図４Ａは、基板１２の頂面３６上の２つの基板インタフェース１４を示し、図４Ｂは、基板１２の側面３６上に配置された２つの基板インタフェース１４を示している。
【００２４】
次に図４Ａを参照すると、基板インタフェース１４は、電力を基板１２の頂面３６に直接送り込んだりこれから送り出したりする手段となっている。第１の導電性接続部分３０及び第２の導電性接続部分３２は、基板１２上にパッドを構成している。上述のパッドは、エッチング法を用いてあらかじめ規定された位置のはんだマスクをエッチングにより除去して露出可能であるが、当業者であれば、任意公知の方法を用いて表面上にパッドをもたらすことができ、本発明は、上述の方法には限定されない。さらに、上述のパッドは、その後、ワイヤ、配線ハーネスと関連して直接又は電力をＬＥＤ１６に供給したり電力をこれから取り去るようになった任意他の電力伝達手段と関連して使用できることは理解されよう。一実施形態では、パッドを種々の仕方で外部コンポーネント又は外部源に接続することができ、例えば、とりわけ、パッドは、はんだリフロー法等を用いて適切に接続可能である。さらに、基部２０が熱伝導性材料から成る実施形態では、全体的に見て基部２０と全てのトレースが互いに接触しないようにすることが望ましい場合がある。かくして、一実施形態では、トレースは、基板１２の内周部（Ｂで示された点線を参照されたい）内に配置され、その結果、熱伝導性基部層２０及び基板をインタフェース１４が、トレースの全てと共に、相互接触関係を回避するよう構成されている。しかしながら、理解されるように、非導電性基部層２０（例えば、ガラス繊維等）を組み込んだシステムでは、基板インタフェース１４は、この内周部の外に延びて基部層２０に直接接触しても良いが、本発明は、それにより過度に限定されることはない。
【００２５】
次に図４Ｂを参照すると、基板１２の実施形態が示されており、この実施形態では、基部層２０は、非導電性である。一実施形態では、１本又は２本以上のトレースが、基板インタフェース１４を構成するよう基板１２の１つ又は２つ以上の側面３６′から延びている。具体的に説明すると、図４Ｂは、基板１２の側面３６′に設けられた２つの基板インタフェース１４を示している。一実施形態では、基板インタフェース１４は、基板１２全体にわたって電気的接続手段となり、その結果、電力を基板１２に供給したりこれから除いたりすることができるようになっている（図４Ｂの左側に示されている電気導管を介して又は図４Ｂの右側に示されている直接的な接続部を介して）。
【００２６】
一実施形態では、基板１２は、回路層２２が側面３６′に組み込まれていて基板インタフェース１４を構成するトレースを露出させるよう孔４０を備えている。このように、端子受け具（Ａ）を孔４０に通すことによりトレースに直接取り付けることができる。本発明の開示内容を更に考慮すると、側面３６′を基板１２の任意の側面に設けても良く、本発明は説明した孔４０に限定されないことが分かる。例えば、基板インタフェース１４を外面に設けても良く、基板１２には孔を設けても良く又は設けなくても良い。特定の形態が開示されているが、理解されるように、本明細書において説明している実施形態の１つ又は全てを照明器に組み込むことができ、本発明は、開示した向き又は組合せに限定されることはない。
【００２７】
次に図４Ａ、図４Ｂ及び図５を参照すると、照明器１０は、上述したように電力をエネルギー１６、回路要素１８及び基板インタフェース１４に供給するトレースを有している。加うるに、これらの図は、基板１２の一部分の周りに一体に形成されると共にこれから形作られた少なくとも１つのリフレクタ部分（反射部分）５０を備えるよう形作られた基板１２を示している。図６は、基板１２に形成されると共にこれによって提供されるリフレクタ部分５０の構成を示している。基板１２の平板状基板部分４４は、図示のように第１の平面（Ｘ）を有する。リフレクタ部分５０の少なくとも一部分は、平面（Ｘ）からずれている。図６は、リフレクタ部分５０の一部分が平面状部分４４から角度θをなして延びていることを示している。単一の曲がり部が記載されているが、理解されるように、リフレクタ部分５０を形成する複雑な曲がり部も又想定される。基板構造体と上述した基部層２０及び誘電体層２２を含む上述の層の組合せは、基板１２の幾つかの部分をリフレクタ部分５０として形成することができると共に層の一体性を維持することができる手段となる。
【００２８】
図７は、本発明の例示の照明器１０を示している。図示の照明器１０は、１つ又は２つ以上の別々に形成された基板インタフェース１４及び基板１２に電気的に接続された１つ又は２つ以上の発光ダイオード（“ＬＥＤ”）１６を備えた基板１２を有している。基板１２は、基板１２の導電性層（例えば、回路層２４）と電気的連絡状態にあるはんだパッド７５を更に有している。対応した数のはんだパッド７５を設けて任意所望の数の対応したコンポーネント、例えばインタフェース１４を回路基板１２に取り付けるのが良い。インタフェース１４は、周知のはんだ付け技術によりはんだパッド７５のところで回路基板１２に取り付けられるのが良い。
【００２９】
一実施形態によれば、照明器が、図８Ａ及び図８Ｂに全体を参照符号１００で示されている。照明器１００は、照明器１００がコネクタ１５のタブ１０４から延びる突刺又は圧着部分１０２を有していることを除き、図７に示す照明器１０と実質的に同一である。圧着部分１０２は、任意所望の形成方法例えば打抜き加工（又は型打ち）、成形等により任意所望の形状を有するよう形成可能である。圧着部分１０２は、構造体、例えば管１１２を受け入れる通路又は開口部１１０を構成するのが良い。
【００３０】
図８Ｂに示すように、圧着部分１０２は、はんだパッド７５のところにいったん取り付けられると、ＬＥＤ１６を支持した基板１２の前面１０８と反対側の基板１２の後面１０６に近接して位置決めされるのが良い。管１１２は、長さＬを有するよう構成されるのが良く、この長さＬは、基板１２の長さにほぼ等しいが、これよりも長い。管１１２は、通路又は開口部１１０内にいったん位置決めされると、コネクタ１５を基板１２に対して構造的に安定化させることにより照明器１００の剛性を高める。
【００３１】
一実施形態によれば、照明器が、図９Ａ及び図９Ｂに全体を参照符号２００で示されている。照明器２００は、基板１２が基板１２の後面２０６から延びる突刺又は基板圧着部分２１４を有していることを除き、図８Ａ及び図８Ｂに示す照明器１００と実質的に同一である。基板圧着部分２１４は、任意所望の形成方法、例えば打抜き加工、成形等により任意所望の形状を有するよう形成できる。基板圧着部分２１４は、構造体、例えば管２１２を受け入れる通路又は開口部２１６を有するのが良い。同様に上述したように、管２１２は、通路又は開口部２１６内にいったん位置決めされると、コネクタ１５を基板１２に対して構造的に安定化させることにより照明器２００の剛性を高める。
【００３２】
図１０を参照すると、図８Ａ〜図９Ｂの管１１２，２１２は、図５の照明器１０との関連で示されている。理解されるように、管１１２，２１２は又、図１〜図７のうちの任意の図に記載されると共に説明された照明器１０と関連して利用できる。図１１で理解されるように、管１１２，２１２は、外径Ｄ１を有するのが良く、この外径は、コネクタ１５の内径Ｄ２よりも小さいがこれにほぼ等しい。
【００３３】
一実施形態では、トップ層２６の少なくとも一部分は、省かれ又はリフレクタ部分５０の少なくとも一部分には設けられておらず、その結果、リフレクタ部分５０の露出面が基部層２０、誘電体層２２及び（又は）回路層２４のうちの１つ又は２つ以上の少なくとも一部分を有するようになっている。即ち、上述の層のうちの１つは、所望通りに光を反射するよう露出されると共に構成されているのが良い。一実施形態では、上述の層のうちの１つ又は全てを露出させ又は目に見えるようにするためにトップ層２６をリフレクタ部分５０の少なくとも一部分に沿ってエッチングにより基板１２から除去されるのが良い。例えば、導電性又は金属製の層をその公知の反射特性が発揮されるよう露出することが望ましい場合がある。一実施形態では、上述の層のうちの１つ又は全てを露出させてエッチングプロセスが不要であるようにするためにトップ層２６をリフレクタ部分５０の少なくとも一部分にわたって追加しないようにするのが良い。一実施形態では、トップ層２６は、トップ層２６を上述の層に代えて又はこれらに加えてリフレクタ部分５０として用いることができるようリフレクタ部分５０周りに設けられる。最後に、反射材料（例えば、被膜等）をリフレクタ部分５０の少なくとも一部分周りに基材１２に追加するのが良い。
【００３４】
便宜上、本明細書の開示内容は、２つのリフレクタ部分５０を説明すると共に図示しているが、当業者であれば、本明細書において説明した原理を用いて任意の数のリフレクタ部分５０を照明器に組み込むことができることは容易に理解されよう。
【００３５】
図１及び図５を参照すると、基板１２は、基板１２の軸線と基板インタフェース１４の軸線が互いに異なる平面内に配置されるよう基板１２から角度をなして一体に延びる基板インタフェース１４を構成するよう形作られている。上述したように、コネクタ１５は、基板インタフェース１４の外面周りに設けられている。
【００３６】
図４Ａ、図４Ｂ及び図５を参照すると、基板１２の一部分は、基板１２から一体に延びるリフレクタ部分５０を構成するよう形作られており、この場合、リフレクタ５０の少なくとも一部分は、平板状基板部分４４によって定められる平面とは異なる平面内に位置する。かくして、従来型基板は、平板状であり、平板状以外の形状を取るようにはなっていないが、本発明者は、所与の形状を取ることができる基板１２を案出した。例えば、基板１２は、基部層２０、誘電体層２２、回路層２４又はトップ層２６の一体性を損なわないで、一体の基板インタフェース１４及び（又は）一体のリフレクタ部分５０を備えるよう形作られるのが良い。上述したように、基板形状の適合性により、従来型白熱電球又はハロゲン電球受け口を取り替えて、上述したようにＬＥＤと関連した副生物、例えば増大した熱及び増大した電磁干渉を管理するよう照明器１０を用いることができる。
【００３７】
代表的には、上述したように、従来型基板の一体部分に対する曲げ加工、打抜き加工又は違った仕方の加工で形状をこれに付与した結果として、誘電体層２２の一部分の亀裂又は剥離が生じる場合があり、それにより、管理できない危険性が生じる。従来、形状を平板状基板に付与することができなかった。というのは、本明細書において説明した発明を利用しなければ、従来型形成方法に起因して結果的に劣化が上述の層のうちの１つ又は２つ以上に生じるからであり、しかしながら、以下の形成方法は、形成方法の実施後に基板の一体性を保証する。例えば、従来、層のうちの１つの劣化に起因した電気的接触は、最終的には、照明器１０を短絡させる場合があり、照明器１０を無効にしかり使えなくしたりする。
【００３８】
一実施形態では、上述したように、基板１２は、層２０，２２，２４，２６の上述の構成及び回路層２４及び（又は）誘電体層２２に悪影響を及ぼさないで形状を基板１２に付与することができるようにする以下の方法により熱成形可能である。一実施形態では、基板１２は、リフレクタ５０の形状及び（又は）基板インタフェース１４の形状を形作るためにこの部分周りが打抜き加工される。
【００３９】
上述したように、基板１２は、コネクタ１５（即ち、図１及び図５）及び（又は）１つ又は２つ以上のリフレクタ部分５０を備えた１つ又は２つ以上の基板インタフェース１４を形成するよう打抜き加工法により形作られるのが良い。打抜き加工されるべき少なくとも平板状基板１２との間にバッファが設けられる。図１及び図５を参照すると、コネクタ１５は、上述のバッファとしても用いられる。プレス加工／打抜き加工プロセスは、コネクタ１５を基板１２に取り付け、それにより基板インタフェース１４を形成するよう働く。基板１２のこの部分が打抜き状態になると、上述の取付けが生じる。
【００４０】
コネクタ１５は、このプロセスの実施中、基板１２の一部分上に設けられ、このコネクタは、プレスの表面を直接受け入れ、プレスと関連し、プレスから基板１２に伝えられる打抜き力を実質的に均等に分散させるようになっている。コネクタ１５及びプレスは、基板インタフェース１４の少なくとも一部分を形成するよう所望の基板形状を与えるよう構成されている。
【００４１】
一実施形態では、コネクタ１５は、打抜き加工が行われる前に基板１２と実質的に同一平面内に配置され、打抜きプロセス中、少なくともプレス表面の大部分を直接受け入れるよう構成されている。コネクタ１５は、基部層２０と回路層２４が互いに接触しないようにするために誘電体層２２の亀裂を阻止する。
【００４２】
一実施形態では、熱を加えて基板１２を上述の打抜き加工又は付形プロセスと協働して又はこれとは完全に別個に基板１２を熱成形するのが良い。
【００４３】
一実施形態では、リフレクタ部分５０は、加熱及び曲げ加工プロセスで形成される。上述したように、上述の打抜き加工プロセスを用いて加熱及び曲げ加工と組み合わせて又はこれらとは完全に別個にリフレクタ部分５０を形成することも又、本発明の範囲に含まれる。注目されることとして、バッファをリフレクタに組み込んでも良いが、本発明は、これには限定されず、バッファを追加の製造のために再使用できるようになっている。さらに、特定のリフレクタ形状が図示されているが、理解されるように、リフレクタ５０は、任意形状を有しても良く、本発明は、例示の図示の形状には限定されない。
【００４４】
本発明を上述の実施形態を参照して具体的に示すと共に説明したが、これら実施形態は、本発明を実施する最適形態の単なる例示である。当業者によって理解されるべきこととして、本明細書において説明した本発明の実施形態の種々の変形例を特許請求の範囲に記載された本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、本発明の実施の際に採用できる。特許請求の範囲は、本発明の範囲を定めるものであり、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲及びその均等範囲に含まれる方法及び装置は、本発明の範囲に含まれる。本発明に関する本明細書の内容は、本明細書において説明した要素の全ての新規且つ非自明的な組合せを含むと理解されるべきであり、特許請求の範囲は、これら要素の任意の新規且つ非自明的な組合せに関するこの適用又は後での適用の状態で提供できる。さらに、上述の実施形態は例示であり、また、この適用又は後の適用でクレーム請求できる考えられる全ての組合せにとって必須の用件としての単一の特徴又は要素は存在しない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施形態としての照明器の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態としての回路基板の斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態としての照明器の側面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態としての照明器の斜視図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態としての照明器の斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態としての照明器の斜視図である。
【図６】本発明の一実施形態としてのリフレクタ部分の側面図である。
【図７】本発明の一実施形態としての照明器の斜視図である。
【図８Ａ】本発明の一実施形態としての照明器の分解組立て斜視図である。
【図８Ｂ】図８Ａの照明器の組み立て状態の斜視図である。
【図９Ａ】本発明の一実施形態としての照明器の組み立て状態の斜視図である。
【図９Ｂ】図８Ｂの照明器の組み立て状態の斜視図である。
【図１０】本発明の一実施形態としての照明器としての斜視図である。
【図１１】図１０の照明器の側面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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