(57)【要約】  本発明は、回路要素を持つ個別の硬い複数の基板アイランド２０２〜２０８を有する集積回路装置であって、それぞれの基板アイランドが、導電性材料により形成される少なくとも１つの対応の信号伝達層を含む対応の弾性変形可能な接続部２１０〜２２２により対応の隣接の基板アイランドに接続されたものに関する。基板アイランドの間の少なくとも１つの弾性変形可能な接続部は、電気的に接続されずこれによりダミーの信号伝達層２１０ａないし２１０ｃを形成する信号伝達層を有し、第１の方向に沿い対応の基板アイランドを対応の隣接の基板アイランドに接続する弾性変形可能な接続部は、０．５ないし２．０の比を有するそれぞれの弾性率により規定される第１の方向における弾性変形性を有する。これにより、集積回路装置により形成される基板アイランドのネットワークにおける歪みの不均等さが低減される。本発明の集積回路装置の機能的な信頼性は、回路デザインの自由を制限することなく従来技術の装置よりも向上する。
2009533839.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路要素を持つ個別の硬い複数の基板アイランドを有する集積回路装置であって、それぞれの基板アイランドは、導電性材料により形成される少なくとも１つの対応の信号伝達層を含むそれぞれの弾性変形可能な接続部によりそれぞれの隣接の基板アイランドに接続され、
・基板アイランドの間の少なくとも１つの弾性変形可能な接続部は、電気的に接続されずこれによりダミー信号伝達層を形成する信号伝達層を有し、
・第１の方向に沿って対応の基板アイランドをそれぞれの隣接の基板アイランドに接続する弾性変形可能な接続部は、それぞれの弾性率により規定される第１の方向における弾性変形性を有し、当該弾性率の比は、０．５ないし２．０である、
集積回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の集積回路装置であって、前記弾性率の比は、０．６７ないし１．５である、装置。
【請求項３】
請求項１に記載の集積回路装置であって、前記弾性率の比は、０．８ないし１．２５である、装置。
【請求項４】
請求項１に記載の集積回路装置であって、前記弾性変形可能な接続部は、閾値応力量を超える応力がかけられたときに非弾性的に変形可能である、装置。
【請求項５】
請求項１に記載の集積回路装置であって、前記第１の方向とは異なる少なくとも１つの第２の方向に沿って対応の基板アイランドをそれぞれの異なる隣接の基板アイランドへ接続する弾性変形可能な接続部は、それぞれの弾性率により規定された前記第２の方向における弾性変形性を有し、当該弾性率の比は、０．５ないし２．０である、装置。
【請求項６】
請求項１に記載の集積回路装置であって、前記弾性変形可能な接続部は、等しい数の信号伝達層を有し、当該個々の信号伝達層は、隣接の基板アイランドの回路要素を電気的に接続する相互接続要素か、又はダミー信号伝達層を形成する、装置。
【請求項７】
請求項１に記載の集積回路装置であって、異なる弾性変形可能な接続部により有される信号伝達層は、等しい幾何学的伸張部を備える、装置。
【請求項８】
請求項７に記載の集積回路装置であって、異なる接続部により有される信号伝達層は、同じ材料から形成される、装置。
【請求項９】
請求項１に記載の集積回路装置であって、前記基板アイランドは、エッジ位置に配されるアイランドを除き、等しい数の隣接の基板アイランドに接続される、装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の集積回路装置であって、前記基板アイランドは、矩形、円又は６角形の形状を有する、装置。
【請求項１１】
請求項１又は５に記載の集積回路装置であって、前記第１若しくは第２の方向又は前記第１及び第２の方向に沿う対応の基板アイランドのその隣接の基板アイランドへの弾性変形可能な接続部は、等しい数の弾性変形可能なブリッジを有する、装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の集積回路装置であって、前記弾性変形可能なブリッジは、弾性変形可能な材料に埋め込まれる、装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の集積回路装置であって、前記弾性変形可能な材料は、第１の熱膨張率を有し、この膨張率を前記弾性変形可能なブリッジの第２の熱膨張率に十分近いものとして、当該装置の製造又は動作における温度の変化により前記ブリッジ及び前記弾性変形可能な材料の崩壊を回避するようにした装置。
【請求項１４】
請求項９に記載の集積回路装置であって、応力のない状態で、前記弾性変形可能なブリッジは、螺旋の形態を採り、この螺旋は、当該ブリッジにより接続されるそれぞれの隣接の基板アイランドの間の引張応力の印加により部分的又は全体的にその巻きが解かれるように構成されている、装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の集積回路装置であって、前記螺旋は、それぞれの内側端部により基板アイランドと接続される２つの螺旋アームを有し、それらのそれぞれの外側端部は、隣接の基板アイランドに関連付けられた螺旋アームの外側端部に接続される、装置。
【請求項１６】
請求項１に記載の集積回路装置であって、応力のない状態で、前記弾性変形可能なブリッジは、１つ以上の折り曲げられた梁の形態を採り、これら梁は、当該ブリッジにより接続されるそれぞれの隣接の基板アイランドの間の引張応力の印加により部分的又は全体的にその折り曲げが解かれるように構成される、装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の集積回路装置であって、前記梁は、引張応力の印加を伴わずに、バネ状のジグザグ態様で折り曲げられている、装置。
【請求項１８】
請求項１６に記載の集積回路装置であって、前記基板アイランド及び前記梁は、弾性変形可能なポリマ材料により支持される、装置。
【請求項１９】
請求項１に記載の集積回路装置であって、前記基板アイランドは、検出回路、メモリ回路、処理回路、フェーズロックドループ回路、アナログ信号とディジタル信号との変換回路及びセンサ回路からなるグループからの少なくとも１つの電子回路を含む、装置。
【請求項２０】
回路要素を持つ個別の硬い複数の基板アイランドを有する集積回路装置を製造する方法であって、前記基板アイランドは、弾性変形可能なブリッジによりそれぞれの隣接の基板アイランドに接続されており、
・回路要素を含む複数の硬い基板アイランド領域を互いに或る距離をおいて有するウェーハを製造するステップと、
・前記ウェーハにおける隣接の基板アイランド領域の間の弾性変形可能な接続部を製造し、前記隣接の基板アイランドの領域の間の距離を橋渡しする機械的な接続を提供するよう前記接続部を構成するステップと、
・前記ウェーハの前記基板アイランド領域を基板アイランドに変換するよう前記ウェーハを処理するステップと、
を有し、
当該弾性変形可能な接続部を製造するステップは、
・電気的に接続されずこれによりダミー信号伝達層を形成する信号伝達層を有する基板アイランドの間に少なくとも１つの弾性変形可能な接続部を製造すること、及び
・０．５ないし２．０の比となるそれぞれの弾性率により規定される第１の方向における弾性変形性を有するように、対応の基板アイランドを第１の方向に沿いそれぞれの異なる隣接の基板アイランドに接続する弾性変形可能な接続部を構成すること、
を有する、方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載の方法であって、
・前記ウェーハを製造するステップは、第１のウェーハ側において前記回路要素及び前記ブリッジを製造することを有し、
・前記ウェーハを処理するステップは、
＊前記第１のウェーハ側上に弾性絶縁材料を堆積すること、
＊前記ウェーハを支持体に付着させ、前記第１のウェーハ側が前記支持体に面するようにすること、
＊個別の基板アイランドを形成するよう基板アイランド領域の間のウェーハ材料を除去すること、及び
＊前記支持体を除去すること、
を有する、
方法。
【請求項２２】
請求項２０に記載の方法であって、前記ウェーハにおける隣接の基板アイランド領域の間に前記弾性変形可能な接続部を製造するステップは、前記ウェーハを処理するステップの前又は後において、前記基板アイランドの間の伸縮可能な電気的相互接続部を製造することを有する、方法。
【請求項２３】
請求項２０に記載の方法であって、前記ブリッジを製造するステップは、前記電気的相互接続部を弾性絶縁材料に埋め込むステップを有する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路要素を備えた個別の複数の硬い基板アイランドを有する集積回路装置であって、それぞれの基板アイランドが、導電性材料により作られる少なくとも１つの対応の信号伝達層を含む対応の弾性変形可能な接続部によりそれぞれの隣接した基板アイランドに接続されるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
ここではフレキシブル回路又はフレキシブル回路型の集積回路装置とも称するこのようなフレキシブル集積回路装置は、米国特許出願に係る文献のＵＳ６，４７９，８９０Ｂ１及びＵＳ６，６１７６７１Ｂ１から知られている。このようなフレキシブル回路において、回路要素を有する硬い基板アイランドと、基板アイランド間の信号交換をなすための信号伝達層を提供するそれらアイランド間の弾性変形可能な接続部は、フレキシブルネットワーク又はウェブを形成する。フレキシブル回路は、回路の完全性を維持しつつ、曲げモーメントや、当該モーメントに起因する引張応力及び圧縮応力を許容することができる。対称的に、単結晶シリコンは固くて脆く、破裂により機械的ストレスに従う傾向があり、製造歩留りを減らし、集積回路装置の製品寿命を短縮する。
【０００３】
フレキシブル回路は、さらに特段の利点を奏する。たとえば、これら回路は、ミリメートルのスケールからメートルのスケールに変倍することが可能な延長部を有することができる。したがって大面積装置は、非常にコスト効率を高くして構成することができる。
【０００４】
しかしながら、例えばチタン（Ｔｉ）、窒化チタン（ＴｉＮ）又は銅（Ｃｕ）により形成される弾性変形可能な接続部における信号伝達層は、高いレベルの機械的ストレスを含む可能性があることはよく知られている。このストレスは、例えば製造過程における温度サイクリングにおいて発生し、信号伝達層と隣接の絶縁体との間の熱膨張係数（ＣＴＥ；coefficient of thermal expansion）の不整合により生じる。これは、当該装置の所望の伸張、圧縮又は屈曲により応用目的のために発生されるストレス寄与よりも大きい当該接続部における支配的なストレス寄与である可能性もある。
【０００５】
不均等な応力は、米国特許出願に係る文献のＵＳ６，４７９，８９０Ｂ１（Trieu氏ら）において開示されている集積回路装置においては増加させられ、幾つかの隣接した基板アイランド対は、１つの信号伝達層を含むフレキシブル薄膜により接続されるのに対して、他のものは、平行な配置で２つ以上の信号伝達層を含むものとしている。集積回路装置を形成するフレキシブルウェブにおける所望されない不均等な歪み分布が起こりうるものであり、最悪のケースでは接続部の亀裂をもたらす。これは、装置性能に対して有害なものとなる可能性がある。例えば、センサの用途においては、センサを含む基板アイランドの規則的に間隔の置いた配置が望まれることがあり、個々の基板アイランドの位置異常又は接続部のうちの限定的幾つかの機能異常により装置の信頼性を落とすことになる。
【０００６】
一方、米国特許出願に係る文献のＵＳ６，６１７６７１Ｂ１に示されるような、隣接した基板アイランドの間の等しい数の信号伝達層を含むフレキシブル接続部は、回路デザインの自由を制限し、フレキシブル回路の応用範囲を基板アイランドの間の同一配線を備えるケースに限定する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、本発明の目的は、不均等な歪み寄与を低減し基板アイランド間の電気的接続部の複雑なパターンを許容するフレキシブル回路タイプの集積回路装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様によれば、集積回路装置は、回路要素を備えた別個の硬い複数の基板アイランドを有する。それぞれの基板アイランドは、それぞれの弾性変形可能な接続部によりそれぞれの隣接基板アイランドに接続される。弾性変形可能な接続部は、導電性材料により形成される少なくとも１つの対応の信号伝達層を含む。本発明の集積回路装置において、基板アイランド間の少なくとも１つの弾性変形可能な接続部は、電気的に接続されずそれ故にダミーの信号伝達層を形成する信号伝達層を有する。さらに、対応の基板アイランドを第１の方向に沿って対応の隣接した基板アイランドに接続する弾性変形可能な接続部は、その比が０．５から２．０の間にあるそれぞれの弾性率により決定される第１の方向における弾性変形性を有する。
【０００９】
本発明の集積回路装置は、弾性的に変形可能な接続部を有し、これらの接続部は、その比が０．５ないし２．０であるそれぞれの弾性率により決定される第１の方向における弾性変形性を有する。それは、第１の方向におけるいずれかの対の弾性変形可能な接続部の弾性率が、１／２ないし２／１の比を有することを意味する。この区間内の比を有する弾性率は、平衡化弾性率（balanced moduli of elasticity）とも称されることになる。これら弾性率の比のこの限定は、少なくとも１つのダミーの信号伝達層を設けるというコンセプトと繋がる。上述したリミットにおける既述の弾性率の比との相乗作用による少なくとも１つのダミー信号伝達層の提供により、基板アイランドの回路要素間の電気的接続性の特定の条件にかかわらず弾性変形可能な接続部のバランスをとることになる。ダミー信号伝達層は、弾性率の比のバランスをとるために用いることができ、電気的接続を必要としない。本発明は、特定の回路デザインだけの必要な電気的接続部がこのような平衡化弾性変形性を提供しうるという状況において種々の弾性変形可能な接続部の弾性変形性のバランスをとることのために適正な数のダミーの信号伝達層を選ぶ際に用いることができるものである。
【００１０】
本発明の集積回路装置はまた、多くの種類のフレキシブル回路のための平衡化された弾性変形可能な接続部の標準的デザインを、それらの個々の機能及び回路要件に拘わらずに提供することを可能にするという利点も有する。全ての接続部は、等しい数の信号伝達装置を含むようにしてもよく、個々の信号伝達層を接続するか又はしないかは、フレキシブル回路の特定の用途の個別のデザインの問題に過ぎないものである。信号伝達層のこのような電気的接続部は、弾性変形可能な接続部の弾性率に大きな影響を及ぼすことなしに製造又は省略されることが可能である。ダミーの信号伝達層は、電気的絶縁材料の小さな部分により終結が可能である。
【００１１】
弾性率は、ヤング率としても知られている。どちらの文言も、ここでは同じ意味と並行して用いられることになる。弾性率、すなわちヤング率は、歪による応力の変化のレートの小さい歪みの限界値として規定される。多くの材料に対して、ヤング率は、或る範囲の歪にわたり一定であり、フックの法則に従う。但し、非線形の材料においては、ヤング率は、歪みの変化とともに変化する。本発明の目的のため、弾性変形可能な接続部のヤング率が応用の目的のために関連している区間にわたりバランスがとられることを確実にすることは十分である。ヤング率の比は、当該装置の製造又は動作において関連のない歪みの状況に対しては検討する必要はない。
【００１２】
弾性率、すなわちヤング率は、テンソルである。弾性変形可能な接続部は、異方性としてもよく、すなわち、ヤング率の異なる値を有し、これにより、異なる方向にかかる応力のための異なる機械的特性を呈することになる。本発明の目的のため、弾性変形可能な接続部のヤング率が応用目的に対して関連のあるそれらの方向についてバランスがとられることを確実にすることは十分である。他には、弾性変形可能な接続部は、ヤング率の異なる値を有しうる。
【００１３】
ブリッジの弾性率は、機械的応力に応答してフレキシブル回路における歪み分布を決定するので、同じ弾性率を持つ弾性変形可能な接続部は、同じようにして同一の応力に従い、これにより、フレキシブル回路により形成されるネットワークにおける歪みの不均等性を低減させる。こうして、本発明の集積回路装置の機能的信頼性は、従来技術の装置を越えて向上する。
【００１４】
当該集積回路装置の異なる弾性変形可能な接続部間の弾性率の値の少しのずれは、製作公差により望ましくないものとなりうる。したがって、集積回路装置の全てのブリッジに対する弾性率の完全に同一の値は、本発明による理想のケースを形作る。但し、０．５ないし２．０の範囲におけるこの理想のケースからのずれは、本発明の範囲内に収まる。好適な実施例において、弾性率の比は、０．６７ないし１．５、又は０．８ないし１．２５である。本願において、不要な繰り返しをしないで説明をするため、０．５ないし２．０の範囲内の全ての実施例は、弾性率の「同一の」値につき言及するときは、他に明確に述べていない限り、「平衡化弾性率」なる文言とともに共通して記述されるものである。
【００１５】
「信号伝達層」なる文言は、ここでは、異なる基板アイランドの回路要素間における信号伝達の目的のために実際に用いられるかどうかに拘わらず、導電性材料により形成される層を指すものである。
【００１６】
「弾性変形可能な接続部」なる文言は、２つの基板のアイランドの間の機械的接続部を提供する弾性変形可能な構造と解釈されるべきものである。
【００１７】
弾性変形可能な接続部の「変形度（性）」は、あらゆるタイプの機械的な変形に関するものである。変形は、力の印加の結果として応力のない状態にある形状に対する弾性変形可能な接続部の形状の変化である。力は、限定はしないが、引っ張り（引き込み）、圧縮（押圧）、剪断、屈曲又はツイスト（捩じり）とすることができる。剪断の場合、適用可能な弾性率は、剛性率である。
【００１８】
「弾性」変形可能性は、可逆性の変形の能力である。力の印加が停止したとき、弾性変形可能な接続部は、その元の形状に戻る。
【００１９】
なお、本発明は、非可逆性の変形である当該ブリッジの塑性変形を排除するものではない。塑性及び弾性の変形性は、共存するのが普通であり、異なる応力領域に当てはまる。当該ブリッジの塑性変形性は、好適実施例における当該ブリッジの機械的特性に対する有益な寄与を形成しうるものであり、かかる実施例においては、弾性変形可能な接続部は、閾値応力量を超える応力が施されるときに非弾性的に変形可能である。これは、個々のアイランドを製造後に互いに比較的に長い距離を置くようにし、すなわち当該装置を伸張可能なものとすることを可能にしている。好ましくは、弾性変形可能な接続部の材料及び／又は構造は、非弾性変形の後の閾値応力量を下回る応力の印加により残りの弾性変形性を呈するように選定される。
【００２０】
本発明は、フレキシブル回路タイプの集積回路装置の基板アイランドの間の弾性変形可能な接続部のための新しいデザインルールを提供するものである。第１のデザイン優先事項は、本発明の集積回路装置の基板アイランドの間の弾性変形可能な接続部のための平衡化された弾性率である。この新しいデザインルールは、基板アイランドの回路要素間の必要な電気的相互接続部の設定を優先順位付けした以前の表記法を置き換えるものである。但し、その後は従来技術のデザインルールは、ヤング率の同じ値を導かないことになる。何故なら、異なる弾性変形可能な接続部は、ブリッジにより接続される２つの対応の基板アイランド上に設けられる回路の一方と他方との間の特定の配線条件に応じて、異なる数の相互接続部、すなわち電気的に接続された異なる数の信号伝達層を含むのが普通であるからである。したがって、これは、個々のブリッジのヤング率の値に明らかに影響を与える。この従来技術のデザインルールの優位は、例えば、米国特許出願に係る文献のＵＳ６，４７９，８９０Ｂ１（Trieu氏ら）に開示されている集積回路装置において明確に分かるものであり、そこでは、或る幾つかの隣接した基板アイランド対は、フレキシブル薄膜の形態のブリッジにより接続され、かかる薄膜は、１つの信号伝達層を含むのに対し、他のものは、並列の構成で２つ以上の信号伝達層を含む。
【００２１】
本発明は、変形可能な、特に伸張可能な、高度の変形対称性を有する集積回路の製造に対する基礎を提供するものである。
【００２２】
以下では、本発明のフレキシブル集積回路装置のさらに好適な実施例を説明する。明確に異なることを述べない限り、これら実施例は、互いに組み合わせることが可能である。
【００２３】
好ましくは、バランス形成は２つ以上の方向に拡張させられる。したがって、好適な実施例において、前記第１の方向とは異なる少なくとも１つの第２の方向に沿って対応の基板アイランドをそれぞれの異なる隣接の基板アイランドへ接続する弾性変形可能な接続部は、それぞれの弾性率により規定された少なくとも１つの第２の方向における弾性変形性を有し、当該弾性率の比は、０．５ないし２．０であるようにしている。好ましくは、当該比は０．６７ないし１．５であるのが良く、より好ましくは、１．０の比の理想のケースを含む０．８ないし１．２５であるのが良い。
【００２４】
基板アイランドは、基板アイランドの亀裂を避けるように集積回路装置がデザインされるための曲率半径よりもかなり小さいものとするのが好ましい。これにより、予め設定された限界内での集積回路装置の曲折の間、当該ブリッジによって全ての応力が緩和される。
【００２５】
好ましくは、全ての基板アイランドは、同一の幾何学的形状配置の延長部を有するのが良い。個々の基板アイランドは、例えば正方形又は円形により与えられるような対称の輪郭を有するのが好ましい。好適実施例は、六角形を呈する基板アイランドを有する。これにより、隣接の基板アイランドの間の距離を、ほぼ全ての方向において等しく保つことができる。
【００２６】
他の好適実施例において、前記第１若しくは第２の方向又は前記第１及び第２の方向に沿う対応の基板アイランドのその隣接の基板アイランドへの弾性変形可能な接続部は、等しい数の弾性変形可能なブリッジを有する。
【００２７】
一実施例において、当該弾性変形可能なブリッジは、弾性変形可能な接続部を形成する。他の実施例において、弾性変形可能なブリッジは、例えば、当該ブリッジを支持する弾性変形可能な材料の層に加えて、弾性変形可能な接続部の一部を形成する。１つのこのような実施例において、弾性変形可能なブリッジは、弾性変形可能な材料に埋め込まれる。弾性変形可能な材料の層は、基板アイランドを支持するために付加的に用いることができる。
【００２８】
弾性変形可能な材料は、当該装置の製造又は動作中の温度の上昇によりブリッジ及び弾性変形可能な材料の崩壊を避けるように、弾性変形可能なブリッジのものと十分に近い熱膨張率を有するのが好ましい。
【００２９】
本発明の集積回路装置の好適実施例によれば、ブリッジ又は一般的には電気的に変形可能な接続部は、等しい数の信号伝達層を有する。個々の信号伝達層は、隣接の基板アイランドの回路要素を電気的に接続するいずれかの相互接続要素か又はダミー信号伝達層を形成する。この実施例はブリッジ毎に１つの信号伝達層がある場合を含むが、他の好適で有利な実施例は、ブリッジ当たり複数の信号伝達層を備えるブリッジを有し、各ブリッジが等しい数の信号伝達層を有するようにしている。この実施例は、ブリッジの弾性率のバランスをとることを保証するする効率的な方法を提供するものである。この実施例はまた、本発明の既述のデザインルールの説明用の実例も形成する。これらブリッジは、幾つかのブリッジにおいて隣接の基板アイランドの回路要素間における相互接続部を形成するために全てではないが信号伝達層が実際に必要となる場合でも、等しい数の信号伝達層を含む。但し、このようなブリッジの未使用の信号伝達層は、弾性率の対応の値に対する寄与をなすものである。
【００３０】
最後の段落において記述した実施例は、標準的なブリッジ構成も提供する。信号伝達層の数に対する１つの標準的ブリッジ構成の使用は、信頼性の観点からさらなる利点を有する。１つの標準的構成だけが、信頼性に対して特徴づけられ処理の間においてモニタされる必要がある。このことは、半導体工業における集積回路装置の処理効率の原理に良く当てはまる。例えば、１つの標準的コンタクト構成だけが、集積回路装置における相互接続構造の相互接続層の間において当該半導体工業において用いられる。
【００３１】
この実施例は、異なるブリッジにより構成される信号伝達層が等しい幾何学的伸張部を有するとさらに改善が可能である。特に低い相互接続抵抗が必要であり、或いは異なる基板アイランドの２つの回路要素の間において高電流密度が伝送可能であれば、１つのブリッジの２つ以上の信号伝達層は、個々の信号伝達層に大きな幾何学的伸張部を設けることに代えて平行に用いられることが可能である。
【００３２】
好ましくは、異なるブリッジにより構成される信号伝達層又は一般的には弾性変形可能な接続部は、同じ材料から形成されるのが良い。これにより、共通のデザインがバランスのとられた弾性率の値を導くことになることを確実にする。勿論、異なる材料が本発明の内容に対して同一又はほぼ同一の機械的特性を有する場合、そのような異なる材料を用いたとしても、ブリッジ（接続部）の弾性率の同一の値を得ることが可能となる。
【００３３】
ブリッジの弾性率のための同一の値を得る最も効率的な方法は、全てのブリッジに単一のブリッジ構造を用いることであり、すなわち、金属と他の機能的層（誘電体層及びバリア層のようなもの）の所定の列、及び所定の幾何学的伸張部並びに全ての層に対する材料組成物を持つ単一層構造を用いることである。
【００３４】
他の好適実施例において、２つのそれぞれの隣接した基板アイランドは、複数の弾性変形可能なブリッジにより互いに接続される。この実施例はまた、電源ライン又はインダクタのために低めの直列抵抗を実現することを可能にする。したがって、この実施例において、本発明の意味におけるブリッジは、２つのそれぞれの隣接した基板アイランドの間の所定数の「サブブリッジ」を伴うグループにより形成される。これは、本発明により同一に維持されることになるサブブリッジの個々のグループの弾性率である。これは、前述した好適実施例の内容において説明したように同一のサブブリッジを用いる場合に容易に達成可能である。
【００３５】
本発明は、基板アイランドの間の異なるタイプのブリッジにも適用可能である。一実施例において、これらブリッジは、応力のない状態において螺旋の形態を採る。この螺旋は、ブリッジにより接続されるそれぞれの隣接の基板アイランドの間の引張応力の印加により部分的又は完全にその巻き状態を解くように構成される。このようなブリッジは、基板アイランドの高コスト効率かつ高密度なアレイを可能にする。
【００３６】
好ましくは、当該螺旋は、２つの螺旋アームを有し、これらアームがそれぞれの内側端部により個々の基板アイランドに接続されるのが良い。螺旋アームのそれぞれの外側端部は、隣接の基板アイランドに関連付けられた螺旋アームの外側端部に接続される。ここで、「内側端部」及び「外側端部」なる用語は、専ら説明を明確にする目的で用いられているが、実際は、隣接の基板アイランドに関連した螺旋アームは、「端部」を伴うことなしに製造されるのが普通である。隣接の基板アイランドが関連付けられた螺旋アームは、螺旋アームの外側端部の明確な規定を可能とすることなしに外側の螺旋部において互いに取って代わるのが好ましい。
【００３７】
代替えの実現形態において、ブリッジは、応力のない状態で１つ又は複数の折り曲げられた梁の形態を採る。この折り曲げられた梁は、ブリッジに接続されるそれぞれの隣接の基板アイランドの間の引張応力の印加によりその折り曲げが部分的又は完全に解かれるよう構成される。好ましくは、当該梁は、引張応力の印加を伴うことなく、バネ状のジクザクの態様で折り曲げられるのが良い。
【００３８】
この実施例の基板アイランド及びブリッジは、弾性変形可能なポリマ材料により支持されることが可能である。この内容において、弾性率は、本発明の内容において関連したものであり、当該梁及びポリマ材料の複合構造に由来する。
【００３９】
本発明の第２の態様によれば、回路要素を持つ個別の硬い複数の基板アイランドを有する集積回路装置を製造する方法であって、前記基板アイランドは、弾性変形可能なブリッジによりそれぞれの隣接の基板アイランドに接続されており、
・回路要素を含む複数の硬い基板アイランド領域を互いに或る距離をおいて有するウェーハを製造するステップと、
・前記ウェーハにおける隣接の基板アイランド領域の間のブリッジを製造し、前記隣接の基板アイランドの領域の間の距離を橋渡しする機械的な接続を提供するよう前記ブリッジを構成するステップと、
・前記ウェーハの前記基板アイランド領域を基板アイランドに変換するよう前記ウェーハを処理するステップと、
を有し、
当該弾性変形可能なブリッジを製造するステップは、弾性率の同じ値又はほぼ同じ値を有するよう前記ブリッジを構成するステップを有する、方法が提供される。
【００４０】
本発明の第２の態様の方法の利点及び実施例は、本発明の第１の態様の装置のためにここで説明したものに対応する。なお、本方法のステップは、例えば、基板アイランド及びウェーハからのブリッジの構造的特徴を形成するための一般的なリソグラフィ工程を用いることによって、時間的にオーパラップして行われることが可能である。
【００４１】
次に、本発明の第２の態様の方法の付加的な実施例を説明する。
【００４２】
一実施例において、前記ウェーハを製造するステップは、第１のウェーハ側において前記回路要素及び前記ブリッジを製造することを有する。前記ウェーハを処理するステップは、
＊前記第１のウェーハ側上に弾性絶縁材料を堆積すること、
＊前記ウェーハを支持体に付着させ、前記第１のウェーハ側が前記支持体に面するようにすること、
＊個別の基板アイランドを形成するよう基板アイランド領域の間のウェーハ材料を除去すること、及び
＊前記支持体を除去すること、
を有する。
【００４３】
本実施例の処理は、個別の基板アイランドの形成のための除去ステップを統合することによりフレキシブル回路を形成するための既知の基板搬送技術（ＳＴＴ；substrate transfer technology）方法を改善するものである。
【００４４】
他の実施例において、前記ウェーハにおける隣接の基板アイランド領域の間に前記ブリッジを製造するステップは、前記ウェーハを処理するステップの前又は後において、前記基板アイランドの間の伸縮可能な電気的相互接続部を製造することを有する。上述したように、これらブリッジは、集積回路装置の動作において基板アイランド間の機械的かつ電気的な接続を提供するようにこのようにして構成される。
【００４５】
一実施例において、前記ブリッジを製造するステップは、前記電気的相互接続部を弾性絶縁材料に埋め込むステップを有する。これにより、電気的相互接続部の機械的保護及び支持が増強し、相当な又はしばしば変動する機械的応力の下でも集積回路装置の寿命を延ばすことを助ける。
【００４６】
以下、本発明を、添付図面を参照して詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
図１は、従来技術によるフレキシブル回路タイプの集積回路装置１００の概略図を示している。図１に示される詳細の程度は、本発明の内容に関連した当該装置の特徴に的を絞るためにかなり低いものとしている。
【００４８】
集積回路装置１００は、基板アイランドを含み、そのうちの４つは、参照数字１０２，１０４，１０６及び１０８により示される。基板アイランドは、回路ブロック（図示せず）を含む。基板アイランドにおける回路ブロックは、例えば、シリコンウェーハを個別の基板アイランドに分離する前にシリコンウェーハに関する既知のＣＭＯＳ又はＢｉＣＭＯＳ処理技術により製造可能である。
【００４９】
基板アイランドは、同じ幾何学的伸張部を有し、図１において大文字ＡないしＫにより示される弾性変形可能なブリッジにより接続される。ブリッジのない位置における大文字Ｌの使用は、本発明による集積回路装置２００との以下の比較から明らかになる（図２参照）。それぞれのブリッジに含まれる信号伝達層は、導電性材料から形成され、図１においてジグザグ線によって概略的に示される。これら信号伝達層の配置は、対応の信号伝達層が接続する対応の基板アイランドにおける回路ブロックの位置を示す役割を果たす。例えば、基板アイランド１０２及び１０６を接続する信号伝達層１１０は、基板アイランド１０２及び１０６のそれぞれの側１０２ａ及び１０６ａの中心の少し左に位置づけられる。
【００５０】
参照数字１１０ａ及び１１０ｂにより例示として示されるドットの列は、基板アイランド１０２及び１０６におけるそれぞれの回路ブロックに対する電気的接続部を象徴的に表わすものである。
【００５１】
信号伝達層１１２ないし１２０は、図１における信号伝達層１１２ないし１２０のために用いられるそれぞれの符号の肉太の印刷により示される、ブリッジ１１０のような他のブリッジよりも小さい直列抵抗を有する。したがって、図１の従来技術の装置１００は、少なくとも２つの異なるタイプの信号伝達層を用いる。
【００５２】
異なる数及び種類の信号伝達層を持つ異なるブリッジＡないしＫは、例示の目的で図１に示される。この図も、さらには以下の図２においても、実際の装置構造ではなく、従来技術（図１）及び本発明（図２）によるブリッジデザインルールの説明用の例を示すものであることは、当業者には明らかである。異なる例示のブリッジ構成は、同一の電気的機能を提供し、異なるブリッジデザインの比較を簡単にするために、双方の図において大文字ＡないしＬにより示される。
【００５３】
集積回路装置１００のブリッジにおける信号伝達層は、例えばチタン（Ｔｉ）、窒化チタン（ＴｉＮ）又は銅（Ｃｕ）により形成されるものであり、高レベルの機械的応力を含んでいるのが普通である。この応力は、製造処理における温度サイクリングの間に発生され、信号伝達層と隣接の絶縁体との間の熱膨張率（ＣＴＥ）の不整合により生じるものである。集積回路装置１００を形成するフレキシブルウェブにおける望まれない不均等な歪み分布が生じる可能性があり、最悪はブリッジＡないしＫの亀裂を招く。
【００５４】
図２は、本発明の実施例による集積回路装置２００の概略図を示している。図示の部分は、本発明による集積回路装置２００により実現されるデザインルールの比較を可能にするよう図１における従来技術による集積回路装置１００について示されるものと対応している。図２における参照数字は、「１」ではなく「２」である第１の桁を除き、対応の部分に対して図１のものに対応する。前述したように、異なるブリッジ構成は、比較を可能にするよう、図２における大文字ＡないしＬによりここでも示されている。
【００５５】
従来技術による集積回路装置１００とは対照的に、全てのブリッジＡないしＬは、等しい数の信号層、すなわち４つの信号層を含む。信号層は、ここでも、単一のジグザグ線によって象徴的に表わされている。但し、他の区別は、点線の連続を伴うことのないジクザク線により示されるダミー信号伝達層を導入することにより図２においてなされる。例えば、ブリッジＥは、図１の信号伝達層１１０に対応する接続された信号伝達層２１０を含むだけではない。ブリッジＥは、３つのダミー信号伝達層２１０ａ，２１０ｂ及び２１０ｃも含む。
【００５６】
集積回路装置２００の全てのブリッジ構成部は、電気的に接続され或いはダミー信号伝達層の形態を採る４つの信号伝達層を有するものとして示される。但し、この信号伝達層の数は、例示の目的でのみ選ばれている。個々の基板アイランドの回路ブロックを互いに電気的に接続するために最大の柔軟性を付与するために、最大の可能な数の信号伝達層を持つブリッジを設けるのが概して望ましい。
【００５７】
集積回路装置２００のブリッジＡないしＬは、幾何学的層伸張部及び異なる機能層の材料に関しても同じ構造的セットアップを有する。このようにして、全てのブリッジは、電気的な機能における違いがあるのにも拘わらず、弾性率の同じ値を呈することを達成することができる。こうして、ブリッジの内部応力に起因する集積回路装置２００のウェブにわたる望まれない不均等な歪み分布が回避される。
【００５８】
したがって、これらブリッジのデザインにおいて、機械的特性、特に弾性率の同じ値を付与することは、優先されるデザイン制約である。
【００５９】
このデザイン制約の下、低い直列抵抗を持つ接続部は、ブリッジの２つ以上の信号伝達層を並列に接続することにより実現可能である。これは、信号伝達層２１２ないし２２０の対に対して示されるものであり、これら層は、基板アイランドにおけるそれぞれの金属セグメントにより平行に対毎に接続された２つの信号伝達層を有する。こうして、ブリッジの構造は、隣接の基板アイランドにおける異なる回路ブロック間の特別に低い直列抵抗を付与するために変更する必要がない。
【００６０】
また、従来技術の装置１００及び本発明による集積回路装置２００におけるブリッジ構成Ｌを比較もすることも有益である。従来技術の装置では電気的接続部が不要であり、これに伴いブリッジが設けられないのに対して、図２の集積回路装置２００は、４つのダミー信号伝達層２２２ａないし２２２ｄを有する標準的ブリッジを提供する。このようにして、異なる基板アイランドの弾性変形可能な接続部における非対称性が回避される。またここでも、所望の機械的特性が、必要な電気的機能ではなく、ブリッジのデザインを規定する。
【００６１】
次の表において、従来技術の装置１００（「従来技術」）及び集積回路装置２００（「本発明」）の例示のブリッジ構成ＡないしＬが、次のカテゴリにおいて比較される。すなわち、信号伝達層の数（従来技術の装置及び本発明の装置の双方に当てはまる）、低直列抵抗層の数（従来技術の装置にのみ用いられる）、ダミー信号伝達層の数（本発明の装置にのみ用いられる）及び（並列）接続された信号伝達層の数（本発明の装置にのみ用いられる）である。
【表１】
2009533839.tif 000003
表１：図１と図２のブリッジ構成の比較
【００６２】
上の表は、従来技術の装置１００のブリッジデザインが基板アイランドの間の導電性の条件により規定されることを示すものである。但し、等しい電気的機能は、等しい幾何学的伸張部及び材料選択による等しい数の信号伝達層により、各隣接の基板アイランドにブリッジが設けられる際に準じるところの本発明のデザインルールに従うときに達成することができる。このデザインは、ブリッジＡないしＬの各々の同じ弾性率を達成するとともに、図１の装置におけブリッジ構成ＡないしＬとして同じ電気的機能を提供する。
【００６３】
基板アイランドの間に電気的接続部がない場合、ダミー信号伝達層しか含まないブリッジが用いられる。ブリッジにおいて、最大数より少ない数の信号伝達層が用いられる場合、適切な電気的絶縁によりダミー信号伝達層として未使用の信号伝達層が製造される。特に低い直列抵抗を持つ信号伝達層が望まれる場合、２つ以上の信号伝達層が並列に接続される。
【００６４】
これらブリッジは、基板アイランドにおいて等しい位置に対称に配置されるのが好ましい。このようにして、相互接続された基板アイランド（２０２ないし２０８）のネットワークを形成する集積回路装置２００における不均等な歪み分布を避けることができる。
【００６５】
図３は、本発明の集積回路装置の実施例の概略的側面図を示している。図３に示される集積回路装置３００は、基板アイランドを有し、そのうちの４つが参照数字３０２ないし３０８で示される。基板アイランド３０２ないし３０８は、線状の配置で示される。但し、図３も、基板アイランドの２次元配置を表すものであることに留意されたい。
【００６６】
基板アイランド３０２ないし３０８は、弾性変形可能なブリッジ３１０ないし３１８によりそれぞれの隣接の基板アイランドと接続される。ブリッジ３１０ないし３１８は破線により示される。ブリッジ３１０ないし３１８は、それらの変形性を示すように曲がった状態で示される。これらブリッジは、弾性変形可能なものであり、本発明によれば、全部が弾性率の同じ値又はほぼ同じ値を有する。
【００６７】
図３は、集積回路装置３００にかけられる曲げが、弾性変形可能なブリッジ３１０ないし３１８により完全に吸収されることを示している。基板アイランド３０２ないし３０８は、当該装置の硬い部分を形成する。基板アイランド３０３ないし３０８の伸張部は、動作状態において電子回路装置３００に施される曲率半径よりも相当に小さいものを選ぶのが良い。このようにして、全ての応力は、弾性変形可能なブリッジにより緩和されることになる。
【００６８】
より詳しく次の図を参照して示されるように、柔軟性のあるブリッジは、基板アイランドの間の電気的相互接続部を含むのが普通である。ブリッジは、基板アイランドの伸張部よりも短くなるのが普通である。但し、これは、限定事項であると解釈してはならない。所望の用途に応じて、これらブリッジは、基板アイランドの伸張部よりも長くすることができる。以下に例を示す。
【００６９】
なお、代表的な或る特定の基板アイランドは、或る特定の機能を含むことになる。例えば１つ以上の基板アイランドは、メモリ容量を提供することに対して用いられることが可能である。他の適切なアイランドは、フェーズロックドループ（ＰＬＬ）回路を含むようにしてもよい。他の基板アイランドは、プロセッサ回路を含んでもよい。基板アイランドの専用の機能の他の例は、アナログ−ディジタル（Ａ／Ｄ）変換回路である。勿論、基板アイランドのサイズによっては、幾つかの機能回路モジュールを１つの基板アイランドに設けることができる。基板アイランドの代表的サイズは、ミリメートルレンジである。但し、このサイズは、特定の用途の柔軟性の要件に応じて選ぶようにするのがよい。
【００７０】
また、幾つかの基板アイランドにブリッジとともに協働して単一の機能を行わせることもでき、その寄与は、基板アイランドの間の電気的相互接続をなすことである。例えば、幾つかの基板アイランドは共にインダクタを形成することができる。他の例は、例えば１０×１０マトリクスに配列された基板アイランドのグループによるアンテナの形成である。このアンテナは、このマトリクスの外側基板アイランドに沿って配置されることができる。マトリクス自体は、より大きな集積回路装置の領域を形成することができる。共振回路の帯域幅は、当該アンテナを含む基板アイランドマトリクスの変形により生じることのできるアンテナ共振周波数の小さな変移を収めるのに十分大きいものとするのが普通である。
【００７１】
次に、他の実施例及びその製造を詳しく説明する。
【００７２】
図４ないし図８は、本発明の集積回路装置の実施例の製造の間における異なる段階を示している。図４ないし図８に示される断面は、概略的なものである。
【００７３】
図４は、全部の処理が施されたウェーハ４００を示している。ウェーハ４００は、例えばＣＭＯＳプロセスにより電子回路が設けられたウェーハである。この例は、標準のバルクシリコンＩＣプロセスを用いるものであり、したがってバルクシリコンウェーハ４０１を用いている。但し、これは限定事項であると解釈してはならない。図４ないし図８に示される処理は、ＳＯＩウェーハと共に用いることもできる。以下の説明において、説明する処理から外れるものはＳＯＩを基礎とする製造方法に必要なものであることを明確に注記するものである。
【００７４】
当該ウェーハは、基板アイランド領域４０２及び４０４を含み、これら領域は、後の処理において、個々の基板アイランドに変換されることを予定している。基板アイランド領域は、能動回路素子４０６，４０８，４１０及び４１２を含む。能動回路素子４０６ないし４１２は、特定の用途の必要性に応じてデザインされることの可能な適切な集積回路の代表であることを理解されたい。
【００７５】
個々の基板アイランド領域４０２及び４０４における局部相互接続構造４１４ないし４２０は、それぞれの基板アイランドの集積回路内で電気信号伝送をなす。
【００７６】
処理されたウェーハ４００は、ブリッジ領域４２２及び４２４をさらに含む。ブリッジ領域は、層の列を含み、これは、電界酸化物層４２６と、誘電体層（電界酸化物層４２６と同じハッチングで示されるもの）及び金属相互接続部４３０及び４３２を含む代表的相互接続スタック４２８とにより形成されるものである。この金属相互接続部は、隣接の基板アイランドの間の信号伝送をなす。金属相互接続部４３０及び４３２は、水平の相互接続部４３０．１及び４３２．１をそれぞれ含み、また垂直の相互接続部４３０．２及び４３２．２を含む。水平部４３０．１及び４３２．１は、ブリッジ領域４２２及び４２４において相互接続スタック４２８の頂部金属層において製造される。さらに、水平部４３０．１，４３２．１の金属は、図示の断面に直角、すなわちウェーハ表面に平行な方向において、バネ状のジグザグ形態（図には示されていない）にデザインされるのが好ましい。
【００７７】
なお、ウェーハ４００は、同じように図４ないし図８に示されるものを越えて左側に連続することが理解されるところである。図４のウェーハ４００の右側は、ウェーハエッジを形成し、これによりブリッジ領域を含まない。
【００７８】
これから分かるように、ブリッジ領域４３０，４３２の構造は同じである。このようにして、後で処理した後にも形成すべきブリッジを弾性率の同じ値又はほぼ同じ値を有するように構成することを確実にすることができる。ブリッジが電気的相互接続部として機能するものでない場合、１つ以上の垂直相互接続部が省略可能である。このようにして、当該構造の軽微な変更しか導入されず、もって弾性率に対する無視することの可能な寄与を形成する。
【００７９】
図５は、後の処理段階におけるウェーハ４００を示している。このとき、弾性ポリマ層４３８は、ウェーハ４００の相互接続スタック４２８の表面に適用（形成）されている。限定はしないが後述においてはポリイミド層４３８とも称されることになる弾性ポリマ層の上部においては、粘着層４４２によりガラス支持体４４０が当該基板に付される。
【００８０】
図６に示される後処理段階では、シリコン基板ウェーハ４０１は、概して１０μｍの厚さまで薄くされ、基板アイランド４５２及び５５４を形成するようエッチング処理されている。これら基板アイランドは、ブリッジ領域４２２及び４２４により接続される。
【００８１】
次に、図７に示されるように、ブリッジ領域は、層スタック４２８の露出された電界酸化物層４２６及び誘電体層を除去する包括的異方性ドライエッチング処理にかけられる。このエッチングは、相互接続部４３０．１及び４３２．１の金属で止まる。したがって、これら相互接続部は、ハードエッチングマスクとして機能するものである。相互接続部の下では、薄い誘電体層４５６は、ドライエッチングステップの後に残存し、当該相互接続部をポリイミド層４３８に結合する。
【００８２】
代替えの実施例において、残存の誘電体層４５６は、例えばウェットエッチングステップとすることができる等方性エッチングステップで継続することによって除去される。こうして、水平の相互接続部４３０．１及び４３２．１は、完全に宙に浮くことになる。但し、普通は、当該回路の両側は、相互接続部を埋め込むことになるポリイミド（図示せず）で十分にカバーされることになる。
【００８３】
水平相互接続部４３０．１及び４３２．１のジグザグ形状により、そして下に横たわるポリイミド層４３８により、ブリッジは、機械的応力の印加の間、同じ弾性率を持つスプリングとして振る舞うことになる。これにより、非常に小さい誘電性の（代表的にはセラミックの）材料だけが残るという事実との組み合わせで、ブリッジ４３２及び４３４が機械的応力の印加の間に亀裂することを回避することになる。
【００８４】
図８にその結果が示される最後のステップにおいて、ガラス支持体４４０及び粘着層４４２が除去される。
【００８５】
図９及び図１０は、他の実施例による本発明の集積回路装置の製造工程における２つの段階を示している。この実施例の処理は、基本的に、図４ないし図８に示されるものと類似している。
【００８６】
図９は、図４のものに対応する処理段階を示している。図９に示されるウェーハ９００は、金属の相互接続構造部９３０及び９３２がウェーハ表面に直角な方向においてもジグザグ形状を有する点で図４のウェーハ４００とは異なる。これは、金属相互接続部の水平部分が隣接の相互接続層の間で交互に配するようにすることによって達成され、これにより最少の可能ピッチを得ることになる。
【００８７】
図１０は、図４ないし図８の実施例に対応する処理の後の処理されたウェーハを示している。図１０に示される最後の処理段階は、図８のものと対応する。
【００８８】
図１１ないし図１３は、本発明の集積回路装置の他の実施例の製造における種々の段階を示している。ウェーハ１１００は、図４ないし図８の実施例について説明したものと同様に処理される。但し、そうした前述した処理と比較して少し違う点は、以下に説明する。本実施例では、図４に示されるウェーハ４００のものと対応するウェーハ構造１１００に基づいて、上部金属レベル１１０２は、標準の中間の誘電体材料によりカバーされず、弾性のポリマ層１１０４によりカバーされる。中間のリフトオフ層１１０６は、支持体１１０８が粘着層１１１０によりウェーハに付着される前に、弾性層１１０４に堆積させられる。リフトオフ層は、例えば二酸化シリコン層とすることができるが、リフトオフ処理に適した他の材料を選択することもできる。
【００８９】
その後、シリコン基板は、図７を参照して先に述べたように処理される。その後、弾性ポリマ層１１１２は、参照数字１１１４及び１１１６により本図において示される回路アイランドを埋め込むように適用（形成）される（図１２参照）。その後、ガラス支持体１１０８は、二酸化シリコン層１１０６と、粘着剤１１１０及びこれを伴う支持体１１０８とを選択的に除去するリフトオフ処理により除去され、仕上がり集積回路装置を弾性材料の中へ完全に埋め込ませておく。
【００９０】
装置全体にわたる弾性ポリマ層の均等な塗布（形成）により、確実に、これら基板アイランド１１１４と１１１６との間のブリッジ１１１８の弾性率を同じものにすることができる。
【００９１】
弾性ポリマ層１１０４及び１１１２の好適な材料はポリイミドであるが、ポリアミド・イミド、ポリエーテル・イミド、ポリシロキサン・イミド、ポリエーテル・ケトン樹脂及び当該技術において知られた同様の材料のようなポリイミド樹脂の代替え材料選択物がある。重要なのは、これら選択した材料の弾性特性が、２次元のマトリクス様装置の全ての方向におけるブリッジの同一の弾性率を保証するように等方性であることである。
【００９２】
添付の請求項において、参照符号は、請求項の範囲を制限するものと解釈してはならない。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】従来技術によるフレキシブル回路タイプの集積回路装置の部分を示す概略図。
【図２】本発明の実施例による集積回路装置の部分を示す図。
【図３】本発明の集積回路装置の実施例の概略側面図。
【図４】本発明の集積回路装置の実施例の製造の間における種々の段階のうちの一段階を示す図。
【図５】本発明の集積回路装置の実施例の製造の間における種々の段階のうちの他の段階を示す図。
【図６】本発明の集積回路装置の実施例の製造の間における種々の段階のうちのさらに他の段階を示す図。
【図７】本発明の集積回路装置の実施例の製造の間における種々の段階のうちのまたさらに他の段階を示す図。
【図８】本発明の集積回路装置の実施例の製造の間における種々の段階のうちの別の段階を示す図。
【図９】他の実施例による本発明の集積回路装置の製造処理における２つの段階のうちの一方を示す図。
【図１０】他の実施例による本発明の集積回路装置の製造処理における２つの段階のうちの他方を示す図。
【図１１】本発明の集積回路装置の他の実施例の製造における種々の段階のうちの１つを示す図。
【図１２】本発明の集積回路装置の他の実施例の製造における種々の段階のうちの他のものを示す図。
【図１３】本発明の集積回路装置の他の実施例の製造における種々の段階のうちのさらに他のものを示す図。
【図１】
2009533839.tif 000004
【図２】
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【図３】
2009533839.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2009533839.tif 000012
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
2009533839.tif 000017
2009533839.tif 000018
2009533839.tif 000019