(57)【要約】成形部材を形成するための金型およびそれを用いた成形部材の形成方法が開示される。この金型は、上部面と、外周面および前記外周面で取り囲まれた凹面とを有する下部面とを含む。注入口および排出口がそれぞれ前記上部面から前記下部面に延長される。これにより、前記排出口が上方に向かうように金型とパッケージを結合した後、注入口から成形材料を注入してパッケージ上に成形部材を形成することができ、その際成形部材内に気泡が捕らえられることを防止することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージ上に成形部材を形成するための金型において、
上部面と、
外周面および前記外周面で取り囲まれた凹面を有する下部面と、
前記上部面から前記下部面に延長された注入口および排出口と、
を含むことを特徴とする成形部材を形成するための金型。
【請求項２】
前記注入口および排出口は、前記上部面から前記下部面の外周面に延長されていることを特徴とする請求項１に記載の成形部材を形成するための金型。
【請求項３】
前記注入口と排出口は、前記凹面を挟んで対向して位置することを特徴とする請求項２に記載の成形部材を形成するための金型。
【請求項４】
前記外周面は、実質的に平面であることを特徴とする請求項１に記載の成形部材を形成するための金型。
【請求項５】
前記外周面の周縁に前記パッケージの側壁を取り囲むための突出部をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の成形部材を形成するための金型。
【請求項６】
前記金型は、連結フレームをインサート成形して形成されたことを特徴とする請求項１に記載の成形部材を形成するための金型。
【請求項７】
上部面と、外周面および前記外周面で取り囲まれた凹面を有する下部面と、前記上部面から前記下部面に延長された注入口および排出口とを有する金型を用意し、
発光ダイオードを搭載したパッケージを用意し、
前記凹面が前記発光ダイオードを覆い、前記外周面が前記パッケージの上部面と隣接し、前記排出口と隣接した前記パッケージの周縁が上方に向かい、前記周縁に対向する前記パッケージ本体の他の周縁が下方に向かうように、前記パッケージと前記金型を結合させ、
前記注入口に成形材料を注入する、各段階を含むことを特徴とする金型を用いた成形部材の形成方法。
【請求項８】
前記注入口と排出口は、前記金型の上部面から前記金型の外周面に延長されていることを特徴とする請求項７に記載の金型を用いた成形部材の形成方法。
【請求項９】
前記注入口と排出口は、前記凹面を挟んで対向して位置することを特徴とする請求項８に記載の金型を用いた成形部材の形成方法。
【請求項１０】
前記注入口は、前記金型と前記パッケージを結合した場合、前記パッケージの上部面に対して実質的に垂直になり、または、前記金型の上部面に行くほど、上方に傾斜して形成されたことを特徴とする請求項７に記載の金型を用いた成形部材の形成方法。
【請求項１１】
前記外周面は、実質的に平面であることを特徴とする請求項８に記載の金型を用いた成形部材の形成方法。
【請求項１２】
前記金型は、連結フレームをインサート成形して形成されたことを特徴とする請求項７に記載の金型を用いた成形部材の形成方法。
【請求項１３】
前記発光ダイオードを搭載したパッケージを用意する段階は、
リード電極を有するリードフレームを用意し、
前記リードフレームに前記リード電極を露出させるリセスを有するパッケージ本体を形成し、その際前記リード電極は前記パッケージ本体の外部に突出し、
前記リセス領域に前記発光ダイオードを搭載し、
前記発光ダイオードと前記リード電極を電気的に連結する、各段階を含むことを特徴とする請求項７に記載の金型を用いた成形部材の形成方法。
【請求項１４】
前記パッケージ本体は、前記注入口から排出された成形材料を前記リセスにガイドするガイド溝と、内部ガスを前記排出口にガイドするガイド溝とを有して形成されることを特徴とする請求項１３に記載の金型を用いた成形部材の形成方法。
【請求項１５】
前記パッケージ本体を形成した後、前記パッケージ本体にヒートシンクを結合する段階をさらに含み、その際前記ヒートシンクの上部面は前記リセス領域に突出し、前記発光ダイオードは前記ヒートシンクの上部面に搭載されることを特徴とする請求項１３に記載の金型を用いた成形部材の形成方法。
【請求項１６】
前記パッケージ本体を形成する前に前記リードフレームにヒートシンクを結合する段階をさらに含み、その際前記発光ダイオードは前記ヒートシンクの上部面に搭載されることを特徴とする請求項１３に記載の金型を用いた成形部材の形成方法。
【請求項１７】
前記パッケージと金型を結合する段階は、
下部治具のリセス内に前記パッケージ本体の下部を挿入し、その際前記リードフレームが前記下部治具の上部面に安着され、
カバーシートを用いて、前記下部治具および前記リードフレームを覆い、その際前記カバーシートは、前記パッケージ本体の上部が前記カバーシート上に突出するように前記パッケージ本体を通過させる貫通孔を有し、
前記金型を前記パッケージ本体上に配置し、
前記金型の注入口および排出口を露出させる貫通孔を有する上部治具を用いて、前記金型をパッケージ本体に対して加圧し、
前記上部治具と前記下部治具を締結して前記金型を固定させる段階を含むことを特徴とする請求項１３に記載の金型を用いた成形部材の形成方法。
【請求項１８】
前記パッケージと金型を結合する段階は、前記上部治具と前記下部治具を締結した後、前記治具を回転させることをさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の金型を用いた成形部材の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金型およびそれを用いた成形部材の形成方法に係り、より詳しくは、パッケージ上にレンズ状をなす成形部材を形成するための金型およびそれを用いた成形部材の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発光素子は、発光ダイオードを搭載したパッケージと、一定の視野角の範囲内での光放出効率を増加させるために、前記発光ダイオードを覆うレンズとを含む。このようなレンズはキャスティング等により予め製造しておいて、パッケージ上に結合してもよいが、それではレンズとパッケージの結合力が弱い。そこで、エポキシまたはシリコン樹脂を用いて、パッケージ上にレンズ状に成形部材を形成する成形技術が用いられる。
【０００３】
樹脂を用いて成形部材を形成する方法が、米国特許公開第２００３／０１６８７２０号に「半導体素子およびそれを製造する方法」（ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ  ＤＥＶＩＣＥ  ＡＮＤ  ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ  ＭＥＴＨＯＤ  ＦＯＲ  ＳＡＭＥ）との名称で、Ｋａｍａｄａにより開示されている。図１は、Ｋａｍａｄａによる成形部材の形成方法を説明するための断面図である。
【０００４】
図１に示すとおり、金属プレートを穿孔して、金属リード（図示せず）、空気抜きフレーム３０３、注入フレーム３０５を有するフレームを形成し、プレス工程を用いて、金属リードの端部がフレーム３０３、３０５の下に位置するようにして、フレームを完成する。
【０００５】
次に、射出成形により、パッケージ支持部（パッケージ本体）３０４が形成される。このとき、ヒートシンク３０２と前記リードフレームを鋳型（ｄｉｅ）内においてインサート成形して、パッケージ本体３０４を形成することができる。パッケージ本体３０４は、金属リードの端部およびヒートシンク３０２を露出させるリセスを有し、フレーム３０３、３０５に隣接したゲート３０６を有する。
【０００６】
その後、発光ダイオード３０１がヒートシンク３０２上に搭載され、ワイヤボンディングにより、発光ダイオード３０１と前記金属リードが電気的に連結される。
【０００７】
次いで、上部金型４０１の所定面が加圧され、パッケージ本体３０４の上部面に隣接する。上部金型４０１は、射出される成形材料をガイドするトレンチ、ガスをガイドするトレンチ、成形部材を所望の形状に形成するためのリセスおよび突出部を有する形状に成形され、成形材料は、注入フレーム３０５の上部面に沿ってゲート３０６まで流れ、ガスは、成形材料に置き換えられるにつれて空気抜きフレーム３０３の上部面に沿って排出される。これにより、空間４０３が成形材料で満たされ、所望の形状の成形部材が形成される。一方、パッケージ本体３０４を収容するリセスを有する下部鋳型４０２は、パッケージ本体３０４の全体とリードフレームが定位置するように加圧される。
【０００８】
前記従来方法によると、トランスファー成形技術を用いて連続的に数個の成形部材を形成することができ、フレーム３０３、３０５を採用して、樹脂バリを防止することができるという長所がある。
【０００９】
しかしながら、成形材料で空間４０３を代替する際、成形材料が前記空間４０３を完全に満たす前に、前記空気抜きフレーム３０３側のゲート３０６が成形材料で塞がってしまう場合があった。その場合、空間４０３内のガスが完全に排出されず、成形材料内に捕らえられ、成形材料内に捕らえられたガスは、成形部材の硬化（キュア）不良をもたらし、成形部材を通して放出される光の均一性および効率を低下させる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、成形材料内にガスが捕らえられることを防止できる金型を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、成形材料内にガスが捕らえられることを防止できる成形部材の形成方法を提供することにある。
【００１２】
本発明のさらに他の目的は、バリの発生を防止できる成形部材の形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した技術的課題を達成するために、本発明は、パッケージ上に成形部材を形成するための改善された金型およびそれを用いた成形部材の形成方法を提供する。
本発明の一態様による前記金型は、上部面と、外周面および前記外周面で取り囲まれた凹面を有する下部面とを含む。注入口と排出口が、前記上部面から前記下部面に延長される。
これにより、前記排出口が上方に向かうように、金型とパッケージを結合した後、注入口から成形材料を注入し、パッケージ上に成形部材を形成することができ、成形部材内に気泡が捕らえられることを防止することができる。
【００１４】
前記注入口および排出口は、前記上部面から前記下部面の外周面に延長されてもよい。
これにより、前記注入口および排出口内に含まれた成形材料が、所望の形状の成形部材の上面に残ることを防止することができる。
【００１５】
本発明の他の態様による成形部材の形成方法は、上部面と、外周面および前記外周面で取り囲まれた凹面を有する下部面とを含む金型を用意することを含む。前記金型は、前記上部面から前記下部面に延長された注入口と排出口を有する。また、発光ダイオードを搭載したパッケージが用意される。前記パッケージと前記金型は、互いに結合される。このとき、前記凹面が前記発光ダイオードを覆い、前記外周面が前記パッケージの上部面と隣接し、前記排出口と隣接した前記パッケージの周縁が上方に向かい、前記周縁に対向する前記パッケージの他の周縁が下方に向かうように、前記パッケージと前記金型が結合される。その後、前記注入口に成形材料を注入する。前記注入口に成形材料を注入する。
前記成形材料が前記注入口に注入されるにつれて、前記凹面および前記パッケージの上部面間の空間を満たし、内部ガスは、前記排出口から排出される。前記排出口が上方にあるので、排出口が成形材料で塞がる前に、空間内部のガスを外側に排出することができる。これにより、ガスが成形材料内に捕らえられることが防止される。
【００１６】
一方、前記パッケージを用意することは、リード電極を有するリードフレームを用意することを含む。パッケージ本体が前記リードフレームに形成される。前記パッケージ本体は、前記リード電極を露出させるリセスを有する。また、前記リード電極は、前記パッケージ本体の外部に突出される。前記リセス領域に発光ダイオードが搭載され、前記発光ダイオードと前記リード電極が電気的に連結される。
【００１７】
前記パッケージ本体は、前記注入口から排出された成形材料を前記リセスにガイドするガイド溝と、内部ガスを前記排出口にガイドするガイド溝とを有して形成されてもよい。
これにより、前記注入口および排出口内に含まれた成形材料が、所望の形状を有する成形部材の上面に残ることを防止することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によると、成形材料内にガスが捕らえられることを防止できる改善金型を提供することができ、これを用いて、成形材料内にガスが捕らえられることを防止できる成形部材の形成方法を提供できる。また、リード電極における樹脂バリの発生を防止できる成形部材の形成方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、添付した図面に基づき、本発明の実施例について詳述する。以下に紹介される実施例は、本発明の思想を当業者が充分理解できるようにするために、単に例として提供されるものである。したがって、本発明は、後述する実施例に限定されず、他の形態に具体化され得る。なお、図面において、構成要素の幅、長さ、厚さ等は、便宜のために誇張して表現されることもある。明細書の全体にわたって、同一の参照番号は、同一の構成要素を示す。
【００２０】
図１は、従来の成形部材の形成方法を説明するための断面図である。
【００２１】
図２乃至図５は、本発明の一実施例による成形部材の形成方法を説明するための断面図である。ここで、図３は、図２の分解断面図である。
【００２２】
図６は、本発明の一実施例により形成された成形部材を説明するための断面図である。
【００２３】
図７は、本発明の他の実施例による成形部材の形成方法を説明するためのパッケージの断面図である。
【００２４】
図２および図３に示すとおり、パッケージ上に成形部材を形成するための金型２０が用意される。金型２０は、上部面２４と、外周面２５ａおよび前記外周面で取り囲まれた凹面２５ｂを有する下部面とを含む。
【００２５】
上部面２４と前記下部面は、図示のように、側面を介して連結されてもよいが、これに限定されず、側面無しに、上部面２４と下部面が互いに連結されてもよい。したがって、金型２０の上部面は、平らな面に限定されるものではなく、多様な形状を有してもよい。
【００２６】
金型２０の凹面は、所望の形状の成形部材に対応する形状を有する。前記凹面には、グルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）および／または突出部が形成されてもよい。
【００２７】
一方、外周面２５ａは、パッケージの上部面に隣接する面であり、平面であってもよいが、これに限定されず、パッケージの上部面と金型２０の外周面２５ａとの間に空間を形成するために、外周面２５ａは、傾斜した面であってもよく、または、外周面２５ａ内にグルーブが形成されてもよい。また、外周面２５ａの周縁にパッケージの側壁を取り囲むための突出部２６が形成されてもよい。突出部２６は、外周面２５ａの周縁に沿って連続的であっても断続的であってもよい。
【００２８】
注入口２３ａと排出口２３ｂが、上部面２４から前記下部面に延長される。注入口２３ａと排出口２３ｂは、金型２０を貫通する貫通孔である。注入口２３ａと排出口２３ｂは、それぞれ上部面２４から凹面２５ｂに延長されていてもよいが、外周面２５ａに延長されていることが好ましい。このとき、排出口２３ｂが貫通する外周面２５ａは、排出口２３ｂから凹面２５ｂに連結されるグルーブ（図示せず）を有してもよい。前記グルーブは、パッケージの上部面と金型との間に十分な空間を形成し、空気を容易に排出可能にする。一方、注入口２３ａと排出口２３ｂは、図示のように、凹面２５ｂを挟んで対向するように設けられてもよいが、これに限定されるものではない。但し、前記注入口と排出口は、互いに離隔している。
【００２９】
金型２０は、射出成形技術を用いて形成されてもよい。このとき、連結フレーム２１をインサート成形し、複数個の金型２０を形成することができ、これにより、複数個の金型２０が連結フレーム２１により互いに連結され、単一のユニットとして用いることができる。
【００３０】
注入口２３ａは、連結フレーム２１に対して垂直に形成され、または、上部面２４の中心方向から下部面の外側に傾くように形成されることが好ましい。これについては、後述する。一方、排出口２３ａもまた、注入口２３ａと同様に、垂直または傾斜して形成されてもよい。
【００３１】
一方、発光ダイオード１５を搭載したパッケージ１０が用意される。パッケージ１０を用意することは、リード電極を有するリードフレーム１１を用意することを含む。リードフレーム１１は、銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）のような金属プレートを打ち抜いて形成してもよい。従来技術によると、プレス工程を用いて、リード電極の端部をフレームの下に位置させているが、本発明の実施例においては、このような工程を省略してもよい。
【００３２】
その後、リードフレーム１１に前記リード電極を露出させるリセスを有するパッケージ本体１３を形成する。パッケージ本体１３は、インサート成形技術を用いて形成されてもよく、熱硬化性または熱可塑性樹脂で形成されてもよい。パッケージ本体１３の上部面に前記リセスに連結されるガイド溝１３ａ、１３ｂが形成されてもよい。ガイド溝１３ａは、金型２０の注入口２３ａに対応する位置に形成され、ガイド溝１３ｂは、金型２０の排出口２３ｂに対応する位置に形成される。一方、前記リード電極は、パッケージ本体１３の外部に突出する。便宜上、前記リード電極を中心にして、パッケージ本体１３の上部と下部を区分する。
【００３３】
一方、前記リセス領域に発光ダイオード１５が搭載される。発光ダイオード１５は、図示のように、リード電極上に搭載してもよいが、これに限定されず、リセス内のパッケージ本体１３の上部面に搭載してもよい。発光ダイオード１５は、ボンディングワイヤを介して前記リード電極と電気的に連結される。発光ダイオード１５が、その上部面および下部面にそれぞれ電極を有する１ボンドダイ（１−ｂｏｎｄ  ｄｉｅ）である場合、導電性接着剤を用いて前記リード電極上に接着され、発光ダイオード１５の上部電極はボンディングワイヤを介して他のリード電極に連結される。これとは異なり、発光ダイオード１５が、その上部面に二つの電極を有する２ボンドダイである場合、ボンディングワイヤを介して二つの電極をそれぞれ前記リード電極に連結する。一方、発光ダイオード１５は、サブマウント（図示せず）上に搭載され、前記サブマウントがボンディングワイヤを介して前記リード電極に連結されてもよい。
【００３４】
前記金型の凹面２５ｂが発光ダイオード１５を覆い、且つ外周面２５ａがパッケージ本体１３の上部面と隣接するように、パッケージ１０と金型２０が結合される。このとき、金型２０の突出部２６がパッケージ本体１３の上部を取り囲む。突出部２６は、金型２０とパッケージ本体１３との間から成形材料が漏れることを抑制し、また、金型２０とパッケージ本体１０を整列させる。
【００３５】
一方、金型２０とパッケージ本体との間から漏れた成形材料がリード電極に付着することを防止するために、リードフレーム１１をカバーシート４１で覆うことができる。カバーシート４１は、パッケージ本体１３が通過できるような貫通孔４１ａを有する。
【００３６】
本発明の実施例において、金型２０とパッケージ１０は強く結合され、このため、多様な結合手段が用いられ得る。例えば、図示のように、治具３１、３３を用いて、金型２０とパッケージ１０を結合することができる。
【００３７】
具体的に説明すると、下部治具３１は、パッケージ本体１３を収容するためのリセス３１ａを有する。パッケージ本体１３の下部は、下部治具３１のリセス３１ａ内に収容され、リードフレーム１１は、下部治具３１の上部面に安着される。一方、カバーシート４１は、リードフレーム１１だけでなく、下部治具３１の上部面を覆うことができ、成形材料が下部治具３１に付着することを防止することができる。
【００３８】
一方、上部治具３３は、金型２０の上部で結合され、金型２０を下部治具３１に対して加圧する。上部治具３３は、金型２０の注入口２３ａおよび排出口２３ｂを露出させるための貫通孔３３ａを有する。貫通孔３３ａは、図示のように、金型２０の上部面２４が通過可能な大きさに形成されてもよいが、これに限定されず、多様な大きさおよび／または形状に形成されてもよい。連結フレーム２１により複数個の金型２０が連結された場合、上部治具３３は、連結フレーム２１を加圧して、金型２０を下部治具３１の方向に圧着させることができる。このとき、下部治具３１と上部治具３３は、ピン、ネジ、またはクランプ（図示せず）等のような締付手段を用いて締結される。これにより、金型２０とパッケージ１０が互いに強く結合され得る。
【００３９】
図４に示すとおり、排出口２３ｂに隣接したパッケージ本体１３の周縁が上方に向かい、前記周縁に対向するパッケージ本体１３の他の周縁が下方に向かうように、結合された金型２０とパッケージ１０を回転させる。これにより、パッケージ本体１３と金型２０で取り囲まれた空間において、ガイド溝１３ｂが上方に位置する。一方、注入口２３ａが排出口２３ｂと対向する位置に形成された場合、注入口２３ａおよびガイド溝１３ａは、下方に位置する。
【００４０】
本実施例においては、金型２０とパッケージ１０を結合した後、これを回転させるが、金型２０とパッケージ１０を回転させた状態で結合することもできる。
【００４１】
その後、注入口２３ａからエポキシまたはシリコン樹脂のような成形材料が注入される。前記成形材料は、蛍光体および／または散乱剤等を含有してもよい。前記成形材料は、下方から前記空間を満たし、空間内部のガスは、ガイド溝１３ｂおよび排出口２３ｂから外側に排出される。ガイド溝１３ｂおよび排出口２３ｂが前記空間の上方に位置するので、前記成形材料が前記空間を完全に満たすまでに、内部ガスは、続けて排出口２３ｂから排出され得る。これにより、内部ガスが成形材料内に捕らえられることが防止される。
【００４２】
一方、注入口２３ａから成形材料が逆流することを防止するために、注入口２３ａは、パッケージ本体１３の上部面に対して垂直に形成され、または、金型２０の下部面から上部面２４に行くほど、金型２０の中心側に傾斜して形成されることが好ましい。
【００４３】
図５に示すとおり、成形材料が前記空間を完全に満たした後、前記成形材料を硬化させて成形部材３５が形成される。成形材料の硬化は、治具３１、３３を結合させた状態で行われてもよい。また、硬化工程は、金型２０が上方に向かうように回転させた後に行われてもよい。
【００４４】
図６に示すとおり、硬化工程が完了した後、治具３１、３３およびカバーシート４１は分離して除去される。その結果、所望の形状の成形部材３５が形成されたパッケージが完成される。
【００４５】
成形部材３５の形状は、金型２０の凹面２５ｂの形状により決められる。したがって、金型２０の凹面２５ｂの形状を変更して、多様な形状の成形部材３５を形成することができる。成形部材３５に連結され、ガイド溝１３ａ、１３ｂ内に硬化した成形材料が残るかもしれない。
【００４６】
本実施例において、リセスを有するパッケージ１０に成形部材３５を形成することを挙げて説明したが、本発明は、これに限定されず、リセスがないパッケージ上に発光ダイオードを覆う成形部材を形成する場合にも適用され得る。一方、ヒートシンクを採用したパッケージに適用されてもよく、図７は、このようなパッケージ５０を製造する方法を説明するための断面図である。
【００４７】
図７に示すとおり、図２および図３を参照して説明したように、打ち抜きによりリードフレーム５１が形成される。このとき、リード電極の端部は、所定の間隔離隔している。次いで、前記リード電極を露出させるリセスを有するパッケージ本体５３が形成される。パッケージ本体５３はまた、前記リセスに連結され、パッケージ本体５３の下部面を貫通する貫通孔を有する。一方、パッケージ本体５３は、図２のパッケージ本体１３のように、上部面にガイド溝５３ａ、５３ｂを有してもよい。ガイド溝５３ａ、５３ｂは、様々な変形が可能であり、図示のように、リード電極を露出させることもできる。
【００４８】
一方、ヒートシンク５７が前記貫通孔に挿入される。ヒートシンク５７は、熱放出を促進するために広い下部面を有し、中央領域に突出部を有してもよい。前記突出部が、前記貫通孔に挿入され、リセス領域に突出される。
【００４９】
発光ダイオード５５は、ヒートシンク５７の上部面に搭載され、ボンディングワイヤによりリード電極に電気的に連結される。前記ボンディングワイヤを介してリード電極と発光ダイオードを連結する方式は多様であり、ヒートシンク５７が導電性である場合、ヒートシンクとリード電極をボンディングワイヤで連結してもよい。
【００５０】
本実施例において、パッケージ本体５３を形成した後、ヒートシンク５７を挿入したが、これに限定されず、従来技術のように、ヒートシンクとリードフレームを一緒にインサート成形してパッケージ本体を形成してもよく、ヒートシンク５７をリードフレーム５１に予め結合させた後、ヒートシンクとリードフレームをインサート成形してパッケージ本体を形成してもよい。
【００５１】
以降、図２乃至図６を参照して説明したような工程を行い、パッケージ５０に成形部材が形成される。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】は、従来の成形部材の形成方法を説明するための断面図である。
【図２】は、本発明の一実施例による成形部材の形成方法を説明するための断面図である。
【図３】は、図２の分解断面図である。
【図４】は、本発明の一実施例による成形部材の形成方法を説明するための断面図である。
【図５】は、本発明の一実施例による成形部材の形成方法を説明するための断面図である。
【図６】は、本発明の一実施例により形成された成形部材を説明するための断面図である。
【図７】は、本発明の他の実施例による成形部材の形成方法を説明するためのパッケージの断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１０    パッケージ
１１、５１    リードフレーム
１３、５３    パッケージ本体
１３ａ、１３ｂ、５３ａ、５３ｂ    ガイド溝
１５、５５    ＬＥＤ
２０    金型
２３ａ  注入口
２３ｂ  排出口
２４    上部面
２５ａ  （下部面の）外周面
２５ｂ  （下部面の）凹面
２６    突出部
３１、３３    （下部、上部）治具
３５    成形部材
４１    カバーシート
５７    ヒートシンク
【図１】
2009501094.tif 000003
【図２】
2009501094.tif 000004
【図３】
2009501094.tif 000005
【図４】
2009501094.tif 000006
【図５】
2009501094.tif 000007
【図６】
2009501094.tif 000008
【図７】
2009501094.tif 000009
【国際調査報告】
2009501094.tif 000010
2009501094.tif 000011