(57)【要約】  本発明は、多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、コア−シェルポリマーと、所望により熱可塑性樹脂と、熱によって活性化する硬化剤と、電気導電性粒子との混合物を含む異方性導電接着剤組成物を提供する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂と；
フェノキシ樹脂と；
コア相ポリマーおよびシェル相ポリマーを含み、シェル相ポリマーがカルボン酸官能基を有する非ゴム状ポリマーを含む、コア−シェルポリマーと；
所望により、熱可塑性樹脂と；
熱によって活性化する硬化剤と；
電気導電性粒子との混合物を含む、接着剤組成物。
【請求項２】
前記熱によって活性化する硬化剤が室温では固体である、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
前記熱によって活性化する硬化剤が１２０℃以上の温度に加熱すると活性化する、請求項２に記載の接着剤組成物。
【請求項４】
前記熱によって活性化する硬化剤が置換イミダゾールである、請求項２に記載の接着剤組成物。
【請求項５】
前記熱によって活性化する硬化剤が、２−［β−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）｝］−エチル−４．６−ジアミノ−ｓ−トリアジン；２，４−ジアミノ−６−６［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌレート付加物；および４，５−ジフェニルイミダゾールまたはこれらの組み合わせである、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項６】
前記コア−シェルポリマーが、組成物中に約１５ｐｂｗ〜約３０ｐｂｗの濃度で存在する、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項７】
前記コア−シェルポリマーが、組成物中に約２０ｐｂｗ〜約３０ｐｂｗの濃度で存在する、請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項８】
請求項１に記載の接着剤組成物を含む硬化性接着フィルム。
【請求項９】
前記接着フィルムの厚みが約５〜約１００μｍである、請求項８に記載の硬化性接着フィルム。
【請求項１０】
ライナー上に請求項８に記載の硬化性接着フィルムを備えるテープ。
【請求項１１】
ライナー上に請求項８に記載の硬化性接着フィルムを備えるシート。
【請求項１２】
フレキシブルプリント回路と、このフレキシブルプリント回路に接着した請求項１に記載の接着剤組成物とを備える、フレキシブル回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、米国特許仮出願番号６０／７３９，５６９（２００５年１１月２３日出願）の利益を請求し、この開示内容全体が本明細書に参考として組み込まれる。
【０００２】
（発明の分野）
本発明は、異方性導電接着剤および接着剤組成物に関する。
【背景技術】
【０００３】
２つの電気構成部品間に複数の個別の電気接続を確立する能力を有する接着剤は、一般的に異方性導電接着剤と呼ばれている。この種の接着剤は、典型的には、フレキシブル回路と電気基板との間を電気的に接続するために使用される。異方性導電接着剤組成物は、結合するまでの時間が短く、種々の基板に接着性であり、空隙のない結合線を与え、十分な保管寿命および貯蔵寿命を有し、フレキシブル回路と電気基板との間の物理的接続を維持すべきである。異方性導電接着剤組成物は、製造および使用が容易であるべきである。
【０００４】
異方性導電接着剤組成物の中には、マイクロカプセル化されたイミダゾールを熱によって活性化する硬化剤として使用しているものもある。これらの異方性導電接着剤組成物の保管寿命は、典型的には、室温で約１週間である。この種の接着剤組成物は、典型的には、イミダゾール硬化剤による硬化を開始させずに溶媒を除去する必要があるため、製造工程が複雑である。このような接着剤組成物から溶媒を完全に除去することができないと、その後の結合操作で空隙が生じることがある。結合線に空隙が存在すると、時には使用時の電気接続の信頼性が低下し、結合した電気構成部品の接着強度が低下することがある。溶媒除去に時間がかかってしまうと、イミダゾールが部分的に放出することによって保管寿命が短くなることがある。結合線に空隙が存在すると、硬化前に接着剤組成物の粘度が低くなりすぎることもある。空隙を減らすには、未硬化の異方性導電接着剤組成物の粘度を上げる方法および／または低温で使用できる硬化剤を使用する方法が知られている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、粘度が高い処方物には多くの溶媒が必要であり、そのため溶媒を完全に除去するには長時間の工程が必要となる。さらに、粘度が高すぎると、コーティング溶液が基板に濡れず、基板への接着性が悪くなることがある。低温で作用する硬化剤は、保管安定性および製造プロセスの両者に悪影響を与えることがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態では、本発明は、多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、コア−シェルポリマーと、所望により熱可塑性樹脂と、熱によって活性化する硬化剤と、電気導電性粒子との混合物を含む接着剤組成物を提供する。
【０００７】
別の実施形態では、本発明は上述の接着剤組成物を含む硬化性接着ペーストを提供する。
【０００８】
別の実施形態では、本発明は上述の接着剤組成物を含む硬化性接着フィルムを提供する。
【０００９】
別の実施形態では、本発明は、ライナー上に本発明の硬化性接着フィルムを備えるテープを提供する。
【００１０】
別の実施形態では、本発明は、フレキシブルプリント回路と、このフレキシブルプリント基板に接着した本発明の接着剤組成物とを備えるフレキシブル回路を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
「熱可塑性樹脂」は、加熱すると軟化し、室温に戻すと元の状態に戻る樹脂を意味する。
【００１２】
「重量部」（ｐｂｗ）は、多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、コア−シェルポリマー、熱可塑性樹脂（存在する場合）および熱によって活性化する硬化剤を含む合計重量あたりの樹脂成分の割合を意味する。
【００１３】
本発明の接着剤組成物は、有利には、フレキシブル回路と電気構成部品との間に、結合線に空隙がなく、安定で信頼性の高い電気特性および接着特性を有する結合を提供する。
【００１４】
本発明の処方物は、保管寿命が短く、結合線に空隙が存在するという限界を克服している。いくつかの実施形態では、本発明の処方物は、潜在的なイミダゾール硬化剤を利用する。この潜在的なイミダゾール硬化剤は、室温では固体であり、この潜在的なイミダゾール硬化剤が融解するまでは異方性導電接着剤組成物に不溶性であり、約１２０℃の温度で溶解する。潜在的なイミダゾール硬化剤は、溶媒除去および保管寿命の延長に対して大きな可能性のあるプロセスを提供する。さらに、本発明は、コア−シェルポリマーを含む。このコア−シェルポリマーは、驚くべきことに、少なくとも約１５重量％、望ましくは少なくとも約２０重量％またはそれ以上の濃度で組み込まれると、結合プロセス中の空隙形成を抑える。
【００１５】
本発明の組成物で有用な多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂の特定例には、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルおよびビスフェノールＦのグリシジルエーテルが挙げられるが、これに限定されない。
【００１６】
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル系の有用な多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂の例には、限定されないが、テキサス州ヒューストンにあるレゾルーションパフォーマンスプロダクツ（Resolution Performance Products）から入手可能な商品名イーポン樹脂（EPON Resin）８２５、８２６および８２８、ミシガン州ミッドランドにあるダウケミカル社（Dow Chemical Company）から入手可能なＤ．Ｅ．Ｒ．３３０、３３１および３３２樹脂、およびニューヨーク州ブルースターにあるヴァンチコ（Vantico）から入手可能なアラルダイト（ARALDITE）ＧＹ６００８、ＧＹ６０１０およびＧＹ２６００樹脂が挙げられる。
【００１７】
ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル系の有用な多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂の例には、限定されないが、テキサス州ヒューストンにあるレゾルーションパフォーマンスプロダクツ（Resolution Performance Products）から入手可能な商品名イーポン（EPON）８６２樹脂、およびミシガン州イーストランシングにあるハンツマンケミカル（Huntsman Chemical）から入手可能なアラルダイト（ARALDITE）ＧＹ２８１、ＧＹ２８２、ＧＹ２８５、ＰＹ３０６およびＰＹ３０７樹脂が挙げられる。
【００１８】
多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂は、本発明の接着剤組成物に約２０〜約６５ｐｂｗの量で存在する。他の実施形態では、多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂は、本接着剤組成物に約３０〜約６０ｐｂｗ存在する。本発明の他の接着剤組成物は、多官能グリシジルエーテルエポキシを２０〜６５ｐｂｗの任意の量または任意の量範囲で含有してもよい。
【００１９】
他の有用な多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂には、分子内に平均２個より多いグリシジル基を有するエポキシ樹脂が挙げられる。グリシジルエーテルエポキシ樹脂の特定例には、多官能フェノールノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラックとエピクロロヒドリンとを反応させて合成）、クレゾールのボラックエポキシ樹脂およびビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂が挙げられる。多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂の市販例には、テキサス州ヒューストンにあるレゾルーションパフォーマンスプロダクツ（Resolution Performance Products）から入手可能な商品名イーポン１０５０（EPON 1050）、イーポン１６０（EPON 160）、イーポン１６４（EPON 164）イーポン１０３１（EPON 1031）、イーポンＳＵ−２．５（EPON SU-2.5）、イーポンＳＵ−３（EPON SU-3）およびイーポンＳＵ−８（EPON SU-8）、ミシガン州ミッドランドにあるダウケミカル社（Dow Chemical Company）から入手可能な「デン（DEN）」シリーズのエポキシ樹脂、およびミシガン州イーストランシングにあるハンツマンケミカル（Huntsman Chemical）から入手可能なタクティックス７５６（TACTIX 756）およびタクティックス５５６（TACTIX 556）エポキシ樹脂を有するエポキシ樹脂が挙げられる。
【００２０】
多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂は、通常は、約１７０〜約５００、他の実施形態では約１７０〜約３５０、他の実施形態では約１７０〜約２５０のエポキシ当量を有する。平均エポキシ官能性は１．５〜１０の範囲である。
【００２１】
本発明のコア−シェルポリマーは、典型的には、内部コアとして第１ポリマーと、この内部コアポリマーで包まれたシェルとして第２ポリマーとを含むポリマー粒子である。本発明のコア−シェルポリマーは、ゴム状ポリマーであるコア相ポリマーと非ゴム状ポリマーであるシェル相ポリマーとを含む。さらに、シェル相の非ゴム状ポリマーは、ポリマー中にカルボン酸官能基を有する。一例として、コア相のゴム状ポリマーは、架橋したアクリルゴム、ポリブタジエン−スチレンゴムおよびシリコーンゴムであってもよい。シェル相の非ゴム状ポリマーは、好ましくは軟化点が６０〜１５０℃である。ゴム状ポリマーであるコア相ポリマーと非ゴムのシェル相ポリマーとを有し、シェル相の非ゴム状ポリマーにカルボン酸官能基を有するコア−シェルポリマーの一例は、日本にある日本ゼオン社（Nippon Zeon Co．Ltd）から製造される製品であり、商品名ゼオン（ZEON）Ｆ−３５１を有する。コアシェルポリマーは、本発明の組成物中に約１５〜約３０ｐｂｗ、他の実施形態では約２０〜約２５ｐｂｗの濃度で存在する。本発明の他の接着剤組成物は、コアシェルポリマーを１５〜３０ｐｂｗの任意の量または任意の量範囲で含有してもよい。
【００２２】
本発明の組成物で使用されるフェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡおよびエピクロロヒドリンの高分子量コポリマーであり、エポキシ基を含有していない。市販のフェノキシ樹脂には、サウスカロライナ州ロックヒルにあるインケム（InChem）から入手可能な商品名ＰＫＨＢ、ＰＫＨＣ、ＰＫＨＨ、ＰＫＨＪ、ＰＫＨＥ樹脂を有するものが挙げられる。フェノキシ樹脂は、本発明の組成物中に約２０〜約４５ｐｂｗ、他の実施形態では約２５〜約４０ｐｂｗの濃度で存在する。本発明の他の接着剤組成物は、フェノキシ樹脂を２０〜４５ｐｂｗの任意の量または任意の量範囲で含有してもよい。
【００２３】
存在する場合、異方性導電接着剤組成物に有用な熱可塑性オリゴマー樹脂またはポリマー樹脂はフィルム形成性樹脂であり、いくつかの場合には、適切な溶媒を用いて結合を再形成させることができる。熱可塑性樹脂は、融点を有する半結晶性材料を包含する。適切な熱可塑性樹脂は、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）またはメチルエチルケトン（ＭＥＫ）のような溶媒に可溶性であり、使用されるエポキシ樹脂と初期に相溶性を示す。この相溶性によって、エポキシ樹脂および熱可塑性樹脂のブレンドを相分離することなく溶媒キャストさせることができる。これらの特徴を有し、本発明に有用な熱可塑性樹脂の非限定例には、ポリエステル、コポリエステル、アクリル樹脂およびメタクリル樹脂およびノボラック樹脂が挙げられる。接着剤組成物を調製するのに２種以上の熱可塑性オリゴマー樹脂またはポリマー樹脂のブレンドを使用することも本発明の範囲内である。
【００２４】
熱可塑性樹脂は、本発明の接着剤組成物に０〜約２０ｐｂｗの量で存在してもよい。他の実施形態では、本発明の接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を約１〜約１０ｐｂｗ含有する。本発明の接着剤組成物の他の実施形態は、熱可塑性樹脂を０〜２０ｐｂｗの任意の量または任意の量の範囲で含有してもよい。
【００２５】
本発明の組成物は、１つ以上の熱によって活性化する硬化剤を含有する。本発明の組成物での熱によって活性化する硬化剤の役割は、エポキシ樹脂の硬化を促進することである。有用な熱によって活性化する硬化剤は、エポキシの単独重合を促進し、フェノキシ樹脂と多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂との反応を促進するものである。さらに、有用な熱によって活性化する硬化剤は潜在的なものであり、つまり、周囲温度条件では非反応性であるが、１２０℃以上の温度に加熱すると活性化してエポキシ硬化反応を促進する。熱によって活性化する硬化剤には、置換イミダゾールが挙げられ、例えば、日本のシコク社（Shikoku Company）によって提供される２−［β−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）｝］−エチル−４．６−ジアミノ−ｓ−トリアジン（２ＭＺ−Ａ）、２，４−ジアミノ−６−６［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌレート付加物（２ＭＡ−ＯＫ）、および４，５−ジフェニルイミダゾールならびにこれらの組み合わせが挙げられる。エポキシ樹脂用の熱によって活性化する硬化剤のさらなる例は、イミダゾールおよび置換イミダゾールの遷移金属塩錯体、例えば、１−メチルイミダゾール／Ｃｕ（ＮＯ３）２・Ｈ２Ｏ錯体、１−ベンジルイミダゾール／Ｃｕ（ＮＯ３）２・Ｈ２Ｏ、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール／Ｃｕ（ＮＯ３）２・Ｈ２Ｏ、１−メチルイミダゾール／Ｚｎ（ＮＯ３）２・Ｈ２Ｏ、１−メチルイミダゾール／Ｎｉ（ＮＯ３）２・Ｈ２Ｏである。最後に、エポキシ樹脂用の熱によって活性化する硬化剤には、金属イミダゾレート、例えば、亜鉛イミダゾレートおよび銅イミダゾレートを挙げることができる。
【００２６】
熱によって活性化する硬化剤は、接着剤組成物に有効量存在することができる。熱によって活性化する硬化剤は、約１〜約１０ｐｂｗ、他の実施形態では約１〜約７ｐｂｗの範囲の量で存在することができる。熱によって活性化する硬化剤は、任意の量または１〜１０ｐｂｗの範囲で存在してもよい。
【００２７】
使用される電気導電性粒子は、炭素粒子、または銀、銅、ニッケル、金、スズ、亜鉛、白金、パラジウム、鉄、タングステン、モルブデン、はんだなどの金属粒子、またはこれらの粒子表面を金属などの導電性コーティングで覆って調製した粒子のような導電性粒子であってもよい。ポリエチレン、ポリスチレン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはベンゾグアナミン樹脂のようなポリマー、またはガラスビーズ、シリカ、グラファイトまたはセラミックの非導電性粒子を、表面を金属などの導電性コーティングで覆って使用することもできる。
【００２８】
電気導電性粒子には、種々の形状（球形状、楕円、円筒形、フレーク、針状、ウィスカー、平板、粒塊、結晶、アシキュラー状）がある。この粒子は、やや粗いか、またはぎざぎざの表面を有していてもよい。電気導電性粒子の形状には特に制限はないが、ほぼ球形状が通常は好ましい。形状の選択は、典型的には、選択された樹脂成分のレオロジーおよび最終樹脂／粒子混合物の加工容易性に左右される。粒子形状、大きさおよび硬度を組み合わせて本発明の組成物で使用されてもよい。
【００２９】
使用される導電性粒子の平均粒子径は、電極の幅および接続に使用する隣接する電極との空間によって変えてもよい。例えば、電極の幅が５０μｍであり、隣接する電極との空間が５０μｍである場合（つまり、電極ピッチは１００μｍである）、約３〜約２０μｍの平均粒子径が適している。この範囲の平均粒子径を有する導電性粒子が分散した異方性導電接着剤組成物を用いることによって、隣接する電極とのショートカットを十分に防ぎつつ、完全に満足できる導電特性を達成することができる。ほとんどの場合では、２つの回路基板間の接続に使用される電極のピッチは約５０〜約１０００μｍであるため、導電性粒子の平均粒子径は好ましくは約２〜約４０μｍの範囲である。これらが約２μｍよりも小さい場合、電極表面にあるピッチが埋まってしまい、導電性粒子としての機能を失うことがあり、これらが約４０μｍよりも大きい場合、隣接する電極間のショートカットが起こりやすい傾向がある。
【００３０】
添加される導電性粒子の量は、使用される電極の面積および導電性粒子の平均粒子径によって変えてもよい。満足のいく接続は、通常は、電極あたり数個の（例えば約２〜約１０個の）導電性粒子が存在することで達成することができる。さらに低い電気抵抗では、導電性粒子は、組成物中に電極あたり約１０〜約３００個含まれてもよい。
【００３１】
組成物から導電性粒子を引いた全体積に対する導電性粒子の量は、通常は、約０．１体積％〜約３０体積％、他の実施形態で約０．５体積％から約１０体積％、他の実施形態では約１体積％〜約５体積％である。
【００３２】
本発明の一実施形態では、接着剤組成物は、多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂と、フェノキシ樹脂と、コア−シェルポリマーと、熱によって活性化する硬化剤と、電気導電性粒子とを含む。この実施形態では、ゴム状ポリマーであるコア相ポリマーと非ゴム状のシェル相ポリマーとを含み、シェル相の非ゴム状ポリマーにカルボン酸官能基を有するコア−シェルポリマーを接着剤組成物に使用することが望ましい。
【００３３】
補助剤は、所望により、例えば、着色剤、酸化防止剤、フロー剤、ボディー剤、艶消し剤、シランカップリング剤、不活性充填剤、結合剤、発泡剤、殺真菌剤、殺細菌剤、界面活性剤、可塑剤、および当業者に知られている他の添加剤を組成物に添加してもよい。これらは、例えば無機充填剤および有機充填剤のような実質的に不反応性の物質であることができる。これらの補助剤は、存在する場合、この技術分野で既知の目的のために有効な量で添加される。
【００３４】
典型的には、本発明の接着剤組成物は、剥離ライナー上に溶媒コーティングまたはホットメルトコーティングされ、接着フィルムが基板に接着し、ライナーを除去できるようなトランスファー接着フィルム（transfer adhesive film）として使用される。本明細書で記載の異方性導電接着剤の典型的な用途は、例えば、フラットパネルディスプレイで見られるようなフレキシブルプリント回路と回路基板との間の接続を提供することである。他の可能な適用例には、パッケージングされていないシリコンチップの種々のプリント回路基板に対するフリップチップ接続、および２つのフレキシブルプリント回路間の相互接続またはこれらの任意の組み合わせが挙げられる。本発明の物品を提供するのに有用な基板には、例えば、金属（例えば、アルミニウム、銅、カドミウム、亜鉛、ニッケル、金、白金、銀）、ガラス、種々の熱可塑性フィルムまたは熱硬化性フィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、可塑化ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン）、セラミックス、セルロース（例えば、酢酸セルロース）およびエポキシド（回路基板）が挙げられる。
【００３５】
重合に必要な熱量および使用される硬化剤の量は、特定の使用される重合性組成物および重合した製品の所望の適用によって大きく変わる。本発明の組成物を硬化するための適切な熱源には、誘導加熱コイル、ホットバーボンダー（hot bar bonder）、オーブン、ホットプレート、ヒートガン、レーザを含むＩＲ源、マイクロ波源などが挙げられる。
【００３６】
本発明の利点は、下記の実施例によってさらに例示されるが、これらの実施例において列挙された特定の材料およびその量は、他の諸条件および詳細と同様に本発明を過度に制限するものと解釈すべきではない。他に言及されるか、明らかでない限り、全材料は市販であるか、または当業者に知られている。
【実施例】
【００３７】
以下の試験方法および試験例では、サンプルの寸法は概寸である。
【００３８】
試験方法
電気抵抗
ミネソタ州ミネアポリスにあるフレキシブルサーキットテクノロジー社（Flexible Circuit Technologies Incorporated）から得た、銅の上にニッケル、ニッケルの上に金を有するトレースを１０１個有する幅２８ｍｍ、長さ２２ｍｍ、厚み２５μｍのポリイミドフレキシブル回路を８０℃に設定した乾燥オーブンから出した。これらのトレースは、幅１００μｍ、空間１００μｍであり、高さは１８μｍを超えない。約３０ｍｍ長の試験対象のフィルム組成物片を、フィルムの両側にライナーを備えるフィルムサンプルから切り取った。ライナーの１つを外し、ローラーでローリングして平滑に塗布し、中に含まれる空気を全て排除することによってフィルムの露出した側面をフレキシブル回路にくっつけた。過剰のサンプルフィルムをフレキシブル回路の縁にそろえて切断し、フィルム／フレキシブル回路積層体を作製した。残ったライナーは、フレキシブル回路に対するフィルムの結合を妨害しないように注意深く取り除いた。
【００３９】
ニューヨーク州ロチェスターにあるネーションワイドサーキッツ社（Nationwide Circuits Inc.）から入手可能な、フレキシブル回路と同じトレースを有する幅４６ｍｍ、長さ７６ｍｍ、厚み１．４ｍｍのＦＲ４プリント回路基板を８０℃に設定した乾燥オーブンから出した。フィルム／フレキシブル回路積層体のそれぞれのトレースがプリント回路基板のそれぞれのトレースと適切にそろうようにフィルム／フレキシブル回路積層体を回路基板の上に置き、ローラーで下方向に回転させ、平滑に塗布し、中に含まれる空気を全て排除した。ニュージャージー州カータレットにあるフジポリアメリカコーポレーション（FujiPoly America Corporation）から入手可能な長さ約５０ｍｍのフジポリサルコン（FujiPoly Sarcon）２０ＧＴＲ熱導電性ゴム片を、接合したサンプルの結合領域に置いた。
【００４０】
マイクロジョイン社（MicroJoin Inc.）（現在はカナダのモンロビアのミヤチユニテックコーポレーション（Miyachi Unitek Corporation））製の、幅２ｍｍのサーモードを取り付けたマイクロジョイン（MicroJoin）４０００パルスヒートボンダー（pulse heat bonder）を使用して結合を作製した。このボンダーを、結合線で測定温度１６０℃（熱電対）で１０秒間、圧力２ＭＰａになるように設定した。各トレースの得られた接続領域は、１００μｍ×２ｍｍであった。結合したサンプルを周囲温度で約１６時間エージングした。
【００４１】
結合したサンプルの電気抵抗を以下の成分／設定を用いた４点ケルビン測定技術（4-Point Kelvin Measurement technique）を用いて決定した。
【００４２】
電源／電圧計＝オハイオ州クリーブランドにあるケイトレーインスツルメンツ社（Keithley Instruments, Inc.）から入手可能なモデル２３６電源−測定ユニット（Model 236 Source-Measure Unit）
スイッチングマトリックス＝ケイトレーインスツルメンツ社（Keithley Instruments, Inc.）から入手可能なインテグラシリーズスイッチ／コントロールモジュールモデル７００１（Integra Series Switch/Control Module Model 7001）
プローブステーション＝ミネソタ州メープルグローブにあるサーキットチェック社（Circuit Check Inc）から入手可能なサーキットチェックＰＣＢ−ＰＥＴ（Circuit Check PCB−PET）
ＰＣソフトウェア＝ＬａｂＶＩＥＷ
試験電流＝１００ミリアンペア（ｍＡ）
センスコンプライアンス（Sense compliance）（ボルト）＝２，０００
測定可能な最大抵抗＝２０，０００Ω
結合したサンプルをプローブステーションに置き、各サンプルについて１５回測定した。
【００４３】
１つのサンプルを熱および湿度を８５℃および相対湿度８５％（ＲＨ）に制御した部屋に入れた。１００時間、２５０時間、５００時間および１０００時間後に、結合したサンプルを部屋から取り出し、少なくとも２時間かけて室内条件に対して平衡状態にし、電気抵抗を試験した。この結果を以下の表４に示す。
【００４４】
９０°剥離接着力
「電気抵抗」試験法について上述のように、結合したサンプルを調製した。
【００４５】
ミネソタ州エデンプレイリーにあるＭＴＳシステムスコーポレーション（MTS Systems Corporation）から入手可能なＭＴＳ  ＲＥＮＥＷソフトウェアでアップグレードしたインストロン１１２２引っ張り試験機（INSTRON 1122 Tensile Tester）に２２．７ｋｇ（５０ｌｂ．）を取り付け、結合したサンプルの９０°剥離接着力を試験した。ロードセルおよび９０°剥離試験付属品。剥離速度は２５ｍｍ／分であった。ピーク剥離値を１ｃｍあたりのｇ力で記録した（ｇｆ／ｃｍ）。各試験組成物について１〜３回反復して試験した。この反復して試験したピーク剥離値を平均し、各組成物についてピーク剥離値として報告した。
【００４６】
以下の表１に示す材料を用いて以下の実施例を行なった。
【００４７】
結合線の外観
「電気抵抗」試験法について上述のように、結合したサンプルを調製した。各サンプルの結合領域をオリンパス立体顕微鏡モデルＳＺＸ９（Olympus stereomicroscope model SZX9）を用いて５０倍拡大で調べた。空隙および気泡を計測し、各サンプルを１〜５にランク分けした。１＝ほぼすべての結合トレースに大きな空隙あり〜５＝結合トレースのいずれにも空隙または気泡が存在しない。
【００４８】
用語解説
以下の表１に示す材料を用いて以下の実施例を行なった。
【００４９】
【表１】
2009517498.tif 000002
【００５０】
フィルムを調製する一般的な手順
密閉容器で、インケムレッツＰＫＨＪ（INCHEMREZ PKHJ）樹脂をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶媒に溶解した。開放容器で、コア−シェルポリマーをイーポン８２８（EPON 828）樹脂に分散させた。開放容器で、これらの２つの溶液を混合し、均一な分散物になるまで混合した（それぞれの量はサンプルごとに表２に記載）。最後に、キュレゾール２ＭＺアジン（CUREZOL 2 MZ Azine）および金コーティングされたニッケル粒子（７ＧＮＭ８−Ｎｉ）を添加し、コーティング用の均一な分散物になるまで混合を続けた。
【００５１】
剥離コーティングされたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムライナーの上に接着剤組成物を置き、接着剤組成物のペーストをナイフの縁で塗り、コーティングされた接着剤組成物を７０℃のオーブンで８分間、強制空気で乾燥させることによって、厚み４０〜４５μｍのフィルムを調製した。
【００５２】
上に概略を説明した試験方法にしたがって電気抵抗、剥離接着力および結合線の外観についてフィルムを試験した。この試験結果を以下の表３にまとめている。
【００５３】
【表２】
2009517498.tif 000003
【００５４】
【表３】
2009517498.tif 000004
【００５５】
【表４】
2009517498.tif 000005
【００５６】
本発明の範囲および精神から乖離することなく本発明の予測可能な変形および変更は当技術分野の当業者にとって自明のことであろう。本発明は、本出願において例証目的のために説明される実施形態に限定されるべきではない。
【国際調査報告】
2009517498.tif 000006
2009517498.tif 000007