(57)【要約】  本発明は、特にバイオセンサへの応用が可能なマイクロチップアセンブリに関する。本発明によると、薄い基板(13)上の結合回路(11,12)と対象物(2)との間の短距離相互作用が、減少させた厚さ(d)の基板(13)を介して生じる。結合回路は特に、磁場(B)を発生させるワイヤ(11)、及びラベルが付された生体分子(1)上のビーズ(2)を磁化することによって発生する漂遊磁場(B’)を検出するためのGMR(12)を有して良い。
2009501929.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に存在する、短距離でのワイヤレス物理的相互作用を実行及び処理するように備えられた結合回路を有するマイクロエレクトロニクスチップ；及び
前記結合回路との相互作用が可能な対象物を供するための試料位置；
を有するマイクロチップアセンブリであって、
前記基板は、前記結合回路と前記試料位置との間に設けられている、
マイクロチップアセンブリ。
【請求項２】
前記基板の厚さが、100μm未満で、好適には10μm未満であることを特徴とする、請求項1に記載のマイクロチップアセンブリ。
【請求項３】
前記結合回路が、電磁場発生用回路、及び/又は、具体的には巨大磁気抵抗回路である電磁場検出用回路、を有することを特徴とする、請求項1に記載のマイクロチップアセンブリ。
【請求項４】
前記試料位置に対向する前記基板面が、コーティングによって被覆され、好適には表面の化学的性質を改善する材料によってコーティングされ、最も好適にはAuによってコーティングされることを特徴とする、請求項1に記載のマイクロチップアセンブリ。
【請求項５】
前記結合回路が、前記基板に対して反対の面上で、担体層によって被覆され、
前記担体層は、前記結合回路と接触するためのビアを有することが好ましい、
ことを特徴とする、請求項1に記載のマイクロチップアセンブリ。
【請求項６】
前記基板に対して反対の前記チップの面が、具体的には信号処理チップである第2マイクロチップと結合することを特徴とする、請求項1に記載のマイクロチップアセンブリ。
【請求項７】
ワイヤレスデータ通信手段を有することを特徴とする、請求項1に記載のマイクロチップアセンブリ。
【請求項８】
請求項1から7のうちの1に記載のマイクロチップアセンブリを有する、具体的にはバイオセンサ又はマイクロタイタープレートであるマイクロ流体素子であって、
前記試料位置は前記マイクロ流体素子の試料チャンバである、
マイクロ流体素子。
【請求項９】
前記マイクロエレクトロニクスチップが、前記試料チャンバの壁の内側に取り付けられていることを特徴とする、請求項8に記載のマイクロ流体素子。
【請求項１０】
機械的支持体が、前記チップと前記壁との間に設けられていることを特徴とする、請求項9に記載のマイクロ流体素子。
【請求項１１】
前記チップが、前記試料チャンバの壁内に一体化されていることを特徴とする、請求項8に記載のマイクロ流体素子。
【請求項１２】
前記試料チャンバの少なくとも1の壁が、モールドされた相互接続素子、又は柔軟性ホイルであることを特徴とする、請求項8に記載のマイクロ流体素子。
【請求項１３】
前記基板に対して反対である前記チップの面が、前記試料位置に対して密閉されている、請求項8に記載のマイクロ流体素子。
【請求項１４】
請求項1から7のうちの1に記載のマイクロチップアセンブリ用の前記マイクロエレクトロニクスチップの製造方法であって：
第1厚さを有する基板ブロック上に前記結合回路を形成する工程；及び
前記の第1厚さを有する基板ブロックを、好適にはエッチングによって最終基板の厚さにまで減少させる工程；
を有する方法。
【請求項１５】
前記結合回路が、前記減少させる工程において前記厚さを減少させる前に、永久及び/又は一時的担体層に取り付けられることを特徴とする、請求項14に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば電磁場の発生及び/又は検出のような短距離のワイヤレス物理的相互作用に適した結合回路を有するマイクロエレクトロニクスチップを含むマイクロチップアセンブリに関する。本発明は、係るマイクロチップアセンブリを有するマイクロ流体素子、及び係るマイクロチップアセンブリ用チップの製造方法にもさらに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献1及び特許文献2から、たとえば生体分子を検出するマイクロ流体バイオセンサに用いることのできるマイクロチップアセンブリは既知である。そのマイクロチップアセンブリは、(i)磁性ビーズによってラベルが付された分子を供することができる、マイクロ流体チャネルの形態をとる試料位置、及び(ii)磁化されたビーズによって発生する漂遊磁場を検出するための磁場及び巨大磁気抵抗(GMR)を発生させるワイヤを含む結合回路を有するセンサチップ、を有する。その結合回路は、半導体基板上のチップの“感受性面”で製造される。各センサチップは、マイクロ流体チャネルの壁の穴の後方に取り付けられている。センサチップの感受性面はチャネルに対向している。これら既知の素子の欠点は、試料流体が、感受性チップ表面に到達するのに、凹部に入り込まなければならないことである。このことは、流れの弱い又は停滞した領域を生じさせる恐れがある。一般的には、これによって測定は阻害される。
【特許文献１】国際公開第2005/010543号パンフレット
【特許文献２】国際公開第2005/010542号パンフレット
【特許文献３】国際公開第2003/054566号パンフレット
【特許文献４】国際公開第2003/054523号パンフレット
【特許文献５】国際公開第2005/038911号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この状況に基づき、本発明の目的は具体的に、改善された上記種類のマイクロ流体素子の構築を可能にする手段の提供である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この目的は、請求項1に記載のマイクロチップアセンブリ、請求項8に記載のマイクロ流体素子、及び請求項14に記載の方法によって実現される。好適実施例は、従属請求項で開示されている。
【０００５】
本発明の第1態様によると、本発明は以下の構成部品を有するマイクロチップアセンブリに関する。その構成部品とは、
a)基板上に存在する、短距離でのワイヤレス物理的相互作用を実行及び処理するように備えられた結合回路を有するマイクロエレクトロニクスチップ、及び
b)その結合回路と（ワイヤレスでかつ物理的に）相互作用可能な対象物を供するための試料位置、
である。ここで、その基板は、結合回路と試料位置との間に設けられている。
【０００６】
結合回路が上に設けられる、すなわち製造される基板は具体的には、たとえば既知であるSi、GaAsのような半導体材料、SiO2、高分子、又はこれらの混合物のうちの1であって良い。典型的には、基板と結合回路との間には緊密な接触及び接合が存在する。回路はたとえば、基板表面層内でのドーピング、及び/又は前記表面上への材料の堆積によって生成されて良い。
【０００７】
結合回路が実行可能な物理的相互作用には具体的に、電磁場の発生及び/又は検出が含まれて良い。電磁場という語には、純粋な磁場及び純粋な電場が含まれる。しかし物理的相互作用は、短距離で作用する能力を有する他の物理的相互作用（たとえば熱伝導）も含んで良い。“短距離”の語は、本明細書では、マイクロチップが延在するオーダーの距離を意味する。具体的には、チップ又はその構成部品の厚さのオーダーである。従って“短距離”とは典型的に、0から最大100μm、好適には最大で10μmで、最も好適には最大で1μmの範囲であって良い。結合回路はまた、物理的相互作用を処理する能力をも有することに留意して欲しい。このことはかなり一般的には、結合回路がこれらの相互作用に対して制御可能な影響を及ぼすこと、及び/又は、結合回路が制御可能な状態でその相互作用による影響を受ける、ことを意味する。これは、結合回路とマイクロチップの通常回路とを区別する。通常回路もまた当然のこととして物理的相互作用の影響を受けるが、前記相互作用は（意図しない）干渉だけであり、かつその回路の通常の処理機能には実質的に影響を及ぼさない。これとは対照的に、結合回路は具体的に、受けるワイヤレス物理的相互作用を利用するように設計される。
【０００８】
バイオセンサ用の既知のマイクロチップアセンブリでは、結合回路は、センサチップの感受性面に、つまりたとえばラベルが付された分子を含む試料位置に可能な限り近くなるように設けられる。しかし本明細書で説明されているマイクロチップアセンブリでは、基板は、感受性結合回路と試料位置との間に設けられる。この配置は、多数の利点を示すことが分かる。このことは、本発明の好適実施例の記載と関連させることでより明らかになる。利点の1つは、結合回路が、基板によって、試料への直接接触から保護されることに依拠する。
【０００９】
結合回路と試料位置の対象物との間の短距離のワイヤレス物理的相互作用が基板を介して生じなければならないので、（結合回路から試料位置を指し示す方向、つまり物理的相互作用が伝搬する方向で測定された）前記基板の厚さは、好適には100μm未満で、最も好適には10μm未満である。基板の厚さの下限は、原則的には技術的可能性によってのみ制限される。基板の厚さの下限は典型的に、1μmのオーダーであって良い。
【００１０】
本発明の特定実施例によると、結合回路は、電磁場を発生させる回路を有する。その回路はたとえばワイヤであって、そのワイヤを介することで、（AC又はDC）電流を、（交流又は静的）磁場を発生させるように導けるものであって良い。それに加えて、又はその代わりに、結合回路は、電磁場を検出する回路を有して良い。回路とは具体的に、磁場を検出する巨大磁気抵抗(GMR)素子のような磁気センサ素子である。電磁場を検出する回路と電磁場を検出する回路の両方が供されている場合には、マイクロチップアセンブリは、上記種類のバイオセンサの用途に特に適する。
【００１１】
上述したように、マイクロチップアセンブリはマイクロ流体素子に適用されるのが好ましいと考えられる。この場合では、試料位置は、（気体、液体、又は固体）試料で満たされることが可能なマイクロ流体素子のチャンバである。そのチャンバは具体的に、マイクロ流体素子の流体チャネル、又はマイクロタイタープレートのチャンバ（ウエル）であって良い。しかも試料位置は任意で、有孔性媒体（たとえばニトロセルロース）で満たされて良い。
【００１２】
そのマイクロチップアセンブリの他の修正型によると、試料位置に対向する基板面は、コーティングによって被覆される。このコーティングは具体的に、意図した用途に対する表面の化学的性質を改善するAuのような材料を有して良い。係る有利なコーティングは大抵の場合、既知のマイクロチップアセンブリには適用されない。その理由は、そのコーティングは結合回路（たとえば回路の短絡を生じさせる金属）と接触しなければならないからである。
【００１３】
マイクロチップアセンブリの他の任意の改良型によると、結合回路は、担体層を有する基板の反対の面上で被覆されている。その担体層は、基板と同一材料、たとえば半導体材料、で構成されて良い。しかもその担体層は、結合回路と接触する導電性貫通路（以降ではビアと呼ぶ）を有することが好ましいと考えられる。結合回路が厚さを減少させた基板によって供することができない場合には、担体層は、チップに対して安定性と剛性を供する。
【００１４】
そのマイクロチップアセンブリの他の発展型によると、基板に対して反対側であるチップ面（つまり“前面”すなわち“感受性面”）は、第2マイクロチップ、具体的には信号処理チップと結合する。“結合”の語は通常通り、チップの電気コンタクト間での機械的結合と同時に存在する電気的結合に用いられる。多くの場合では、結合回路及びそれに関連する信号処理回路は、それぞれ別個のチップ上で実現されなければならない。その理由は、結合回路と信号処理回路とは、それぞれ異なる技術に基づくからである（たとえば一方ではGMR材料としてCuが用いられ、他方ではCMOS技術用の材料が用いられる）。マイクロチップ間での提案された直接的すなわち“フリップ-チップ”結合は非常に有利である。その理由は、信号の帯域が、長い電気リード線によって制限されないからである。この好ましい効果は、そのチップがその基板で試料位置と対向する一方で結合回路は試料の反対を向いている、ことに基づいていることに留意すべきである。
【００１５】
そのマイクロチップアセンブリは、たとえば自動でエネルギーを供給するアンテナ及び/又はフォトダイオードのような外部素子とワイヤレス通信する手段を任意で有して良い。この場合、外部素子と電気的に結合している必要はない。
【００１６】
本発明は具体的に、上記種類のマイクロチップアセンブリを有するマイクロ流体バイオセンサ又はマイクロタイタープレートに関する。そのマイクロチップアセンブリの試料位置は、マイクロ流体素子の試料チャンバによって構成される。前記試料チャンバはたとえば、バイオセンサの流体チャネル、又はマイクロタイタープレートのウエルであって良い。関連する結合回路は具体的に、マイクロ流体素子内に供される試料中の特定分子を検出するように設計されて良い。試料中の特定分子を検出するとは、たとえば磁化したビーズによってラベルが付された分子の濃度を検出すなわち測定することである。
【００１７】
上述の種類のマイクロ流体素子内の試料チャンバに対してマイクロチップを設ける方法には複数の可能性がある。第1実施例によると、チップは試料チャンバの壁の内側に取り付けられる。つまりチップは完全にチャンバ内部に位置する。チップの厚さが、基板のサイズが減少することに起因して相対的に薄くなるので、そのチップは、そのマイクロ流体機能をほとんど阻害されることなく、試料チャンバ内に設けられて良い。
【００１８】
上述の実施例では、機械的支持体は、チップとそれに対応する試料チャンバとの間に設けられることが好ましい。係る支持体は、たとえ壁へのチップの取り付け（これは典型的には接着によって実現される）にとって必要ではないとはいえ、配置を安定化させて、かつ破壊からチップを保護する。
【００１９】
そのマイクロ流体素子の第2実施例によると、マイクロチップは、試料チャンバの壁に統合される。この場合、マイクロチップは、試料チャンバ内へ突き出さないので、試料チャンバのマイクロ流体特性は全く変化しない。
【００２０】
本発明の好適実施例では、マイクロ流体素子の試料チャンバの壁の少なくとも1は、モールドされた相互接続素子(MID)又は柔軟性ホイルである。この場合、そのチップは、電気的接続のため、前記壁に直接接続して良い。必要であれば、柔軟性ホイルには、新たな剛性が供されて良い。
【００２１】
基板に対して反対側を向くマイクロチップの（前）面は通常、感受性を有する電子回路（たとえば結合回路）を含むので、試料材料による汚染を防止するため、試料チャンバは密閉されていることが好ましい。係る密閉はたとえば、接着剤又はフォトレジストの端部若しくは環によって実現されて良い。
【００２２】
本発明は、上記種類のマイクロチップアセンブリのチップ、つまり基板上の結合回路を有するチップ、の製造方法に関する。ここで結合回路と対象物との間の短距離ワイヤレス相互作用が、基板を介して生じて良い。その方法は、以下の工程を有する。
【００２３】
a)マイクロチップの最終基板に匹敵する第1厚さを有する基板ブロック上で結合回路を形成する工程、及び
b)上述した基板ブロックの第1厚さを最終基板の厚さにまで減少させる工程。前記の減少させる工程は、エッチングによって実現されることが好ましい。
【００２４】
その基板ブロックの第1厚さは典型的に、チップの製造中、そのチップに対して十分な機械的剛性を供するのに十分な程度の厚さが選択される。第1厚さと最終厚さとの比は典型的に、100:1から2:1の範囲で、10:1であることが最も好ましい。
【００２５】
その方法の他の発展型によると、結合回路は、永久担体層及び/又は基板ブロックの厚さが工程b)において減少する前の一時的担体層に取り付けられる。その担体層は、基板の厚さを減少させることによる失われる機械的安定性を補う。
【００２６】
本発明のこれら及び他の態様は、後述される（複数の）実施例を参照することで明らかになる。図中の同一参照番号は、同一又は同様の構成部品を指すものとする。
【００２７】
以降では、本発明は、添付の概略図の助けを借りた例示によって説明される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の以下の記載は、磁気バイオセンサ又はバイオチップの例に基づいている。とはいえ本発明は、それに限定されるわけではなく、数μmの厚さを有する層を介した測定が可能な全てのセンサに適用されて良い。
【００２９】
磁気抵抗バイオチップは、感度、選択性、集積度、利用の容易さ、及びコストの点で、生体分子診断にとって有望な特性を有する。そのようなバイオチップの例はたとえば、特許文献3、特許文献4、特許文献1、特許文献2、又は非特許文献1に記載されている。しかし既知のバイオセンサは、以下のような欠点を有する。具体的には、
-センサ表面が試料チャンバ壁の空洞内にあるため、主たる液体流のうちのわずかな量しかセンサ表面に到達しない。
-多量の液体流は、空洞から空気泡が除去されることが必要である。
（これら最初の2の問題は、必要な抗原及び磁気ビーズの量を増大させ、カートリッジ内での洗浄及び流体の処理を困難にし、かつ高価でなく、使用が容易でかつ使い捨て可能なバイオセンサとの相性が良くない。）
-センサから前処理回路への相対的に長い接続ワイヤが、検出系の電気帯域を制限し、かつノイズを導入する恐れがある。GMRセンサ材料(Cu)とCMOSとのプロセスの相性が良くないため、両機能を統合することは不可能である。その結果、2のチップ（システム・オン・チップ：GMR+CMOS）は接続されなければならない。現状の幾何学的配置では、磁性ビーズ同士特性を区別する（バーコーディング）のに必要な程度に大きな帯域、たとえば1GHzよりも大きな帯域、を実装するのに十分なほどに、そのセンサと近接させてチップを接続することは不可能である。
【００３０】
これらの困難の原因は基本的には、センサの感受性面及びセンサの接続が、同一面に位置していることに起因している。この問題の解決策は、センサをその感受性面で接触させ、かつ感受性面ではない面で測定を実行することである。このアイディアは、センサチップを薄くし、チップの上下をひっくり返し、かつチップの基板側の面を介して測定することによって実現されて良い。この方法は、センサとチップ表面との間にビーズが存在しない排除領域を生成する。従ってこの方法は、体積中でのビーズの測定に非常に適している（バルク測定）。
【００３１】
図1は、上述のアイディアを実装したマイクロチップすなわちセンサチップ10を概略的に図示している。最先端技術から既知であるセンサチップ内のように、そのチップ10は、基板層（すなわち薄い“基板”）13を有する。基板層13は、シリコンのような典型的半導体であって良い。基板13の上側面（以降では“前面”と呼ぶ）上には、2の金属ワイヤ11及び巨大磁気抵抗(GMR)素子12を有する結合回路が存在する。超常磁性ビーズの検出に用いられる（たとえば100の）係るセンサチップ10からなるアレイで構成されるバイオセンサは、溶液（たとえば血液又は唾液）中に存在する多数の異なる生体分子1（たとえばタンパク質、アミノ酸、DNA）の濃度を同時測定するのに用いられて良い。結合方法についての一の可能な例では、所謂“バイオアッセイ”があり、この方法は、結合表面4に第1抗体3を供することによって実現される。標的分子1は第1抗体3と結合して良い。第2抗体を有する超常磁性ビーズ2は、結合した標的分子1に付着して良い。ワイヤ11内を流れる電流は、超常磁性ビーズ2を磁化させる磁場Bを発生させる。超常磁性ビーズ2からの漂遊磁場B’は、GMR素子12内の面内磁化成分を導入する。その結果測定可能な抵抗の変化が生じる。
【００３２】
既知のバイオセンサ用途とは対照的に、検出される磁性ビーズ2は、本発明によるマイクロチップアセンブリ内の基板層13の他の面上で処理される。従って相互作用は、基板13を介して生じなければならない。このことは、基板の厚さdを大きく減少させることによって可能となる。典型的な例では、減少した厚さdは、20μmから1μmの範囲である。
【００３３】
図2は、本発明によるマイクロチップアセンブリの好適製造方法における第1工程を図示している（当業者にとって既知である処理工程については詳細に説明しない）。その製造は、上部にGMR材料層15を有する半導体ウエハ又は基板ブロック14で開始される（ここで上部、左などの語は、図2-7での向きを意味する）。基板ブロック14は、第1の“追加”厚さHを有する。厚さHは典型的に100μmから1000μmである。これは既知のセンサチップ内での通常の基板厚さに対応する。
【００３４】
図3では、GMR材料は、必要に応じて、ワイヤ12のレイアウトにまで厚さを減少させ、かつワイヤ11の材料は、基板ブロック14上に堆積された。続いてワイヤ11及び12は、磁場検出/発生用の結合回路を構成する。
【００３５】
図4は、任意の工程を図示している。その工程では、新たな永久担体層16が、結合回路11及び12上で成長し、前記層16は、ワイヤ11及びGMR素子12との電気的接続用の電気貫通穴又はビア17を有する。
【００３６】
図5に図示された段階では、ガラス18の形態をとる一時的担体層が、配置の上部（つまり永久担体層16上）に取り付けられている。しかも基板ブロック14は、大きく減少した最終厚さdにまでエッチングされる。その結果最終の薄い基板13となる。
【００３７】
図7は、マイクロチップ10及びその（任意の）担体層16及び一時的機械的剛体19の他の処理を図示している。柔軟性ホイル51が、担体層16の上部に取り付けられ、かつバンプ53によってビア（ひいてはワイヤ11及びGMR素子12）と接続する。柔軟性ホイル51と担体層16との間の追加層54は、新たな機械的安定性を供する。しかも柔軟性ホイル51全体は、上部に取り付けられている他の新たな機械的剛体52によって安定化されて良い。最終的に、マイクロチップの配置の横側は密閉され、かつ周囲を取り囲む接着剤50の環によって安定化される。その新たな機械的剛体19を除去した後、基板表面は、バイオアッセイを行うために官能化されて良い。
【００３８】
図8は、上記種類のマイクロチップ10（任意の担体層16を有していない）を有する第1マイクロ流体バイオセンサ100のチャネル106を貫通する断面を図示している。試料流体は、高さh（典型的には70-100μm）のチャネルを介して矢印の方向に流れて良い。このチャネルは、カートリッジカバー101及び底部壁102によって囲まれている。前記底部壁は具体的に、柔軟性ホイル102すなわちモールドされた相互接続素子(MID)によって実現されて良い。
【００３９】
マイクロチップ10は、完全に流体チャネル106内部に備えられている。流体チャネルの基板側面は前記チャネルの上側を向き、流体チャネルの感受性面は前記チャネルの下側を向く。マイクロチップ10の感受性面は、バンプ104のようなフリップチップによって、柔軟性ホイルすなわちMID102と接続する。チップ10の感受性層が柔軟性ホイル102の方を向いているにも関わらず、センサチップ（より厳密にはその基板）の厚さ故に、流れのチャネル106内のビーズを検出するのに十分な感度は存在する。
【００４０】
所望であれば、センサチップ10は層105によって機械的に支持されて良く、かつその柔軟性ホイルはさらに剛性を有するようにすることができる。さらに液体の方を向くチップの基板側面は、表面の化学的性質を緩和するために、金(Au)又は他の材料によって被覆されて良い。
【００４１】
接着剤103は、チップ10の横側に塗布されることで、電気ワイヤを密閉し、かつワイヤと流体との直接接触を回避して良い。チップ全体にわたる接着剤の毛細管流動を回避するため、特殊な技術が適用されて良い。たとえばSU8の端部又は環が適用されて良い（論じた技術のすべては、本明細書に記載したすべての実施例に適用可能である）。
【実施例１】
【００４２】
図9は、上記種類のマイクロチップ10を有するマイクロ流体バイオセンサ200の第2実施例を図示している。図8から図11では、マイクロ流体素子の同一又は同様の部品の参照番号は、100刻みで異なる（たとえば流体チャネル又は試料チャンバは、参照番号106、206、306、及び406を有する）。ここではセンサチップ10は、（通常の）底部壁205内の流体穴と一体化する。センサチップの基板側面は、流体チャネル206の方を向いている。チップ10は接着剤203の環によって壁205に固定されて良い。チップは、フリップチップバンプ204を介して柔軟性ホイルすなわちMID202と接続する。必要であれば、新たな機械的剛性が、チップ10及び/又は柔軟性ホイル202に加えられて良い。
【実施例２】
【００４３】
図10は、図8及び図9の設計の修正型である。マイクロ流体素子300では、センサチップ10は、流体チャネル306の底部壁302に統合され、かつ接着剤303によって壁302に密閉される。しかも信号処理チップ20は、フリップチップバンプ304によって、センサチップ10の底部感受性面に取り付けられる。この方法は、センサ10と信号処理チップ20との間での非常に短い相互接続により、検出系での非常に高い帯域及び非常に低いノイズを実現する。図１0は、任意の設計の特徴として、マイクロ流体素子300の底部壁が、信号処理チップ20が直接結合できる柔軟性ホイルすなわちMID302によって構成されていることをさらに図示している。
【００４４】
図11は、本発明のマイクロタイタープレート400への応用を図示している。マイクロタイタープレートは、垂直壁401によって分離される試料チャンバすなわちウエル406を有する（特許文献5参照のこと）。標準的なマイクロタイタープレート内のウエル406の底部は、図8及び図9に図示されているように、除去され、かつ複数のセンサ10によって置き換えられる。図示されているように、センサチップ10はたとえば、柔軟性ホイル402と結合し、接着剤403によって密閉され、かつ層405によって支持される。所望であれば、液体の方を向くセンサチップ10の基板側面は、表面の化学的性質を緩和するために、金(Au)又は他の材料によって被覆されて良い。底部を除去することなく、センサ/コードの組み合わせたものをウエルに取り付けることも可能である。
【００４５】
上述の実施例は、柔軟性ホイルすなわちMIDが、チップの1と外部読み取り装置ステーションとの間で電気的接続を有さないように修正されて良い。その代わりに、ワイヤレス接続がセンサ及びチップを起動させて良い。データ及び制御データは、同一接続にわたって転送される。そのような目的のためには、センサ、又は信号処理チップ、又は柔軟性ホイル/MIDは、誘導性若しくはRFアンテナ又は光電池のような通信手段を有して良い。
【００４６】
単一プロセッサ又は他のユニットが複数の手段の機能を満たしうることを指摘しておく。本発明は、それぞれ全ての新規な特徴及びそれぞれすべての新規の特徴の組み合わせに存在する。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明によるマイクロチップアセンブリのセンサチップの例を図示している。
【図２】本発明よるマイクロチップアセンブリの製造に係る連続した工程を図示している。
【図３】本発明よるマイクロチップアセンブリの製造に係る連続した工程を図示している。
【図４】本発明よるマイクロチップアセンブリの製造に係る連続した工程を図示している。
【図５】本発明よるマイクロチップアセンブリの製造に係る連続した工程を図示している。
【図６】本発明よるマイクロチップアセンブリの製造に係る連続した工程を図示している。
【図７】本発明よるマイクロチップアセンブリの製造に係る連続した工程を図示している。
【図８】流体チャネル内部にセンサチップを有するマイクロ流体バイオセンサを貫通する断面を図示している。
【図９】チャネル壁の1に統合されたセンサチップを有するマイクロ流体バイオセンサを貫通する断面を図示している。
【図１０】図9の設計の変化型を図示している。ここでは信号処理チップはセンサチップと結合している。
【図１１】ウエル底部に位置する、本発明によるマイクロチップアセンブリを有するマイクロタイタープレートを貫通する断面を図示している。
【図１】
2009501929.tif 000003
【図２】
2009501929.tif 000004
【図３】
2009501929.tif 000005
【図４】
2009501929.tif 000006
【図５】
2009501929.tif 000007
【図６】
2009501929.tif 000008
【図７】
2009501929.tif 000009
【図８】
2009501929.tif 000010
【図９】
2009501929.tif 000011
【図１０】
2009501929.tif 000012
【図１１】
2009501929.tif 000013
【国際調査報告】
2009501929.tif 000014
2009501929.tif 000015