(57)【要約】  本発明は、基板の表面上に電子コンポーネントを製造するための方法に関し、当該電子コンポーネントは、基板の表面に対して直角に見たときに、少なくとも２つの、少なくとも表面エリアＦ内においてオーバーラップするように、一方が他方の上に配列される電気的機能層を有し、基板上の少なくとも２つの電気的機能層は、連続プロセスを使用して直接又は間接的に構造化され、少なくとも２つの電気的機能層のうちの第１の電気的機能層は、その第１の電気的機能層の、基板の表面と平行な、基板の相対的な移動方向における長さ／幅寸法が、表面エリアＦの、相対的な移動方向における基板の表面と平行な長さ／幅寸法より、少なくとも５μｍ長く／広く、好ましくは１ｍｍより長く／広くなるように構造化される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１）の表面上に電子コンポーネントを製造するための方法であって、前記電子コンポーネントが、前記基板（１）の前記表面に対して直角に見たときに、少なくとも２つの、少なくとも表面エリアＦ内においてオーバーラップするように、一方が他方の上に配列される電気的機能層（２，２’，３，３’，４，４’）を有し、前記基板（１）上の前記少なくとも２つの電気的機能層（２，２’，３，３’，４，４’）が、連続プロセスを使用して直接又は間接的に構造化され、且つ前記基板（１）が構造化ユニットに関して移動され、前記連続プロセスの間にロールからロールへ移送される前記基板（１）として使用される６μｍから２００μｍまでの範囲の厚さの柔軟な基板を伴い、それにおいて
（ａ）前記少なくとも２つの電気的機能層（２，２’，３，３’，４，４’）のうちの第１の電気的機能層が、前記第１の電気的機能層の、前記基板（１）の前記表面と平行な、前記構造化ユニットに関する前記基板（１）の相対的な移動方向における第１の長さ寸法（Ｌ１）が、前記表面エリアＦの、前記相対的な移動方向における前記基板（１）の前記表面と平行な長さ寸法（ＬＦ）より、少なくとも５μｍ長く、好ましくは１ｍｍより長くなるように構造化され、且つそれにおいて
（ｂ）前記少なくとも２つの電気的機能層（２，２’，３，３’，４，４’）のうちの第１の電気的機能層が、前記第１の電気的機能層の、前記基板（１）の前記表面と平行であり、且つ前記構造化ユニットに関する前記基板（１）の相対的な移動方向に対して直角な第１の幅寸法（Ｂ１）が、前記表面エリアＦの、前記相対的な移動方向と直角であり、且つ前記基板（１）の前記表面と平行な幅寸法（ＢＦ）より少なくとも５μｍ広く、好ましくは１ｍｍより広くなるように構造化される方法。
【請求項２】
前記相対的な移動方向における前記第１の電気的機能層の前記第１の長さ寸法（Ｌ１）が、前記相対的な移動方向における前記表面エリアＦの前記長さ寸法（ＬＦ）より５０〜５００μｍ長いことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の電気的機能層が、前記第１の電気的機能層の第１の面積中心と前記表面エリアＦの面積中心（ＳＦ）に、基板（１）に対して直角に見たときに、一方が他方の上になる位置を与えるように前記表面エリアＦに関するレイアウト内に位置決めされることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
ケース（ａ）の代わりに、前記少なくとも２つの電気的機能層（２，２’，３，３’，４，４’）のうちの第２の電気的機能層が、前記第２の電気的機能層の、前記基板（１）の前記表面と平行であり、且つ前記相対的な移動方向に対して直角な第２の幅寸法（Ｂ２）が、前記表面エリアＦの、前記相対的な移動方向と直角であり、且つ前記基板（１）の前記表面と平行な幅寸法（ＢＦ）より少なくとも５μｍ広く、好ましくは１ｍｍより広くなるように構造化されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記第２の電気的機能層が、前記第２の電気的機能層の第２の面積中心と前記表面エリアＦの前記面積中心（ＳＦ）に、基板（１）に対して直角に見たときに、一方が他方の上になる位置を与えるように前記表面エリアＦに関するレイアウト内に位置決めされることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記連続プロセスとして、凹版、凸版、リソグラフィ、スクリーン、又はタンポ印刷プロセス等の印刷プロセス、レーザ構造化方法、又はフォトリソグラフィ構造化方法が使用されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記連続プロセスの間における前記構造化ユニットに関する前記基板（１）の相対速度が、０．５から２００ｍ／分までの範囲内、好ましくは１０から１００ｍ／分までの範囲内で選択されることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
１を超える数の層を有することができる細長いプラスティック・フィルムが前記基板（１）として使用されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
前記基板（１）の厚さが、１２μｍから５０μｍまでの範囲内で選択されることを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記少なくとも２つの電気的機能層（２，２’，３，３’，４，４’）が、それぞれ１ｎｍから１００μｍまでの範囲内の層厚を伴って形成されることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記少なくとも２つの電気的機能層（２，２’，３，３’，４，４’）が、それぞれ１０ｎｍから３００ｎｍまでの範囲内の層厚を伴って形成されることを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記少なくとも２つの電気的機能層（２，２’，３，３’，４，４’）が、前記電子コンポーネント内において、前記基板（１）を通る断面内で見たときに、互いに直接隣接して配列されることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
少なくとも１つの第３の電気的機能層が、前記電子コンポーネント内の少なくとも前記表面エリアＦ内において、前記基板（１）を通る断面内で見たときに、前記少なくとも２つの電気的機能層（２，２’，３，３’，４，４’）の間に配列されることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの第３の電気的機能層が、前記基板（１）の前記表面に対して直角に見たときに、すべての辺において前記表面エリアＦにオーバーハングし、前記少なくとも１つの第３の電気的機能層の、前記基板（１）の前記表面と平行な前記相対的な移動方向における第３の長さ寸法が、前記表面エリアＦの、前記相対的な移動方向における前記基板（１）の前記表面と平行な前記長さ寸法（ＬＦ）より、少なくとも５μｍ長く、好ましくは１ｍｍより長く、且つ前記第３の電気的機能層の、前記基板（１）の前記表面と平行であり、且つ前記相対的な移動方向に対して直角な第３の幅寸法が、前記表面エリアＦの、前記相対的な移動方向と直角であり、且つ前記基板（１）の前記表面と平行な幅寸法（ＢＦ）より少なくとも５μｍ広く、好ましくは１ｍｍより広いことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１の電気的機能層が、１つ又は複数の電極、特に有機電極の形式であることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記第２の電気的機能層が、電気的、特に有機の絶縁層又は半導体層、特に有機半導体層の形式であることを特徴とする請求項１２及び１５の何れかに記載の方法。
【請求項１７】
前記第２の電気的機能層が、１つ又は複数の電極、特に有機電極の形式であることを特徴とする請求項１３及び１５の何れかに記載の方法。
【請求項１８】
電界効果トランジスタ、キャパシタ、ダイオード、又は少なくとも１つの通路を含むコンポーネント、特にそれぞれの場合において少なくとも１つの有機電気的機能層を伴うものが前記電子コンポーネントとして形成されることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面上に電子コンポーネントを製造するための方法であって、当該電子コンポーネントが、基板の表面に対して直角に見たときに、少なくとも２つの、少なくとも表面エリアＦ内においてオーバーラップするように、一方が他方の上に配列される電気的機能層を有し、基板上の少なくとも２つの電気的機能層が、連続プロセスを使用して直接又は間接的に構造化され、且つ基板が構造化ユニットに関して移動される方法に関する。
【０００２】
その種の方法の１つを特許文献１から知ることができる。有機電界効果トランジスタ（ＯＦＥＴ）等の有機電子コンポーネント、それらのコンポーネントを伴う回路、及び製造方法が述べられている。電子コンポーネントは、低コストの印刷プロセスを使用して形成される。
【０００３】
特許文献２は、導電性構造を製造するための方法、この方法で製造される有機電界効果トランジスタ（ＯＦＥＴ）又は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）等の能動コンポーネントをはじめ、それらのコンポーネントを伴う回路について述べている。相互接続及び電極等の導電性構造は、印刷テクニックによって薄い柔軟なプラスティック・フィルム上に作られ、あらゆる周知の印刷プロセス、特に凹版、凸版、リソグラフィ、スクリーン印刷、又はタンポ印刷が適宜、引用されている。
【０００４】
電子コンポーネントの製造のための連続プロセスの使用は、低コスト及び高プロセス・レートにおける大量製造を可能にする。電子コンポーネントの可能な限り一様な電気的な値及び機能を達成するために、電子コンポーネントが組み立てられる個別の電気的機能層が連続的に、且つプロセスの中で、あらかじめ決定されたレイアウトに従って正しいポジション、向き、及び一方が他方の上となる配列で形成されなければならない。連続プロセスにおいて基板及び／又は構造ユニットのために選択される速度が高いほど、電気的機能層の理想的な位置合わせのエリア内に、追加の、すでに基板上に提供されている電気的な機能層に関する不一致が生じやすくなる。
【０００５】
電気的機能層の直接形成及び同時構造化は、印刷プロセスによって好適に行われる。しかしながらそれに代えて、電気的機能層を、その形成後に限りレーザ又はエッチング・テクニックによって構造化することもできる。いずれの場合においても、プロセスに起因して電気的機能層のエリアの一部がレイアウトによってあらかじめ決定されたとおりの理想的なポジションに形成されない。
【特許文献１】国際公開第２００４／０４７１４４号パンフレット
【特許文献２】独国特許明細書第１０１２６８５９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本発明は、高いプロセス・レートであっても望ましい電気的特性値を伴う機能性電子コンポーネントを導く、電子コンポーネントを製造するための方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
基板の表面上に電子コンポーネントを製造するための方法であって、電子コンポーネントが、基板の表面に対して直角に見たときに、少なくとも２つの、少なくとも表面エリアＦ内においてオーバーラップするように、一方が他方の上に配列される電気的機能層を有し、基板上のその少なくとも２つの電気的機能層が、連続プロセスを使用して直接又は間接的に構造化され、且つ基板が構造化ユニットに関して移動される方法について、上記の目的が、
（ａ）少なくとも２つの電気的機能層のうちの第１の電気的機能層が、その第１の電気的機能層の、基板の表面と平行な、構造化ユニットに関する基板の相対的な移動方向における第１の長さ寸法（Ｌ１）が、表面エリアＦの、相対的な移動方向における基板の表面と平行な長さ寸法（ＬＦ）より、少なくとも５μｍ長く、好ましくは１ｍｍより長くなるように構造化されること、及び／又は
（ｂ）少なくとも２つの電気的機能層のうちの第１の電気的機能層が、その第１の電気的機能層の、基板の表面と平行であり、且つ構造化ユニットに関する基板の相対的な移動方向に対して直角な第１の幅寸法（Ｂ１）が、表面エリアＦの、相対的な移動方向と直角であり、且つ基板の表面と平行な幅寸法（ＢＦ）より少なくとも５μｍ広く、好ましくは１ｍｍより広くなるように構造化されることから達成される。
【０００８】
電気的機能層と電気的な接触を行うことが要求されるあらゆる電気ライン又は相互接続は、この場合に、それぞれの機能層に関連付けされないものと見なされる。
【０００９】
基板が構造化ユニットに関して移動される場合に、これは、基板自体が移動されること、及び／又は構造化ユニットが移動できることを意味する。この場合においては、このプロセスの間に構造化ユニットが静止したまま基板だけが移動できること、又はこの場合に基板が静止したまま構造化ユニットが移動可能であることのうちのいずれかとなるか、又は基板及び構造化ユニットの両方が移動可能になる。
【００１０】
本発明に従った方法は、追加の電気的機能層の理想的な位置決めからのあらゆる軽微な不一致が、電子コンポーネントの機能及び電気的な特性値に影響を及ぼさないことから、この方法で設計された第１の電気的機能層の形成の後に形成されること及びその第１の電気的機能層に関して位置決めされることが意図された追加の電気的機能層を、極めてわずかな努力を伴って位置決めすることを可能にする。したがって、本発明に従った方法を使用して形成された電子コンポーネントは、第１の電気的機能層の追加の電気的機能層に関する位置決めにおけるレイアウトからの（相対的な移動方向及び／又は相対的な移動方向と直角の）不一致を、表面エリアＦに関する第１の電気的機能層の理想的なポジションの位置に応じて許容する。これは、プロセス・レートをさらに増加すること、及び不完全な電子コンポーネントの発生の確率を低減することを可能にする。
【００１１】
この場合において、相対的な移動方向における第１の電気的機能層の第１の長さ寸法が、相対的な移動方向における表面エリアＦの長さ寸法より５０〜５００μｍ長いことが実用上好ましい。この設計は、この方法によって必要とされる電気的機能層のための追加の空間と、動作しないか、又は限られた範囲でのみ動作するコンポーネントを達成する確率の間における折衷を表す。
【００１２】
第１の電気的機能層が、表面エリアＦに関して、その第１の電気的機能層の第１の面積中心と表面エリアＦの面積中心に、基板の表面に対して直角に見たときに、レイアウト内において一方が他方の上になる位置が与えられるように位置決めされることが試験された。結果としてケース（ａ）においては、追加の電気的機能層の面積中心がレイアウトに従ってその理想的なポジションからの正負両方の不一致を伴って相対移動方向に位置決め可能となるように、レイアウトに従って第１の電気的機能層が相対移動方向における前後両方で表面エリアＦにオーバーハングする。ケース（ｂ）においては、追加の電気的機能層の面積中心がレイアウトに従ってその理想的なポジションからの正負両方の横方向の不一致を伴って相対移動方向と直角に位置決め可能となるように、第１の電気的機能層がレイアウトに従って相対移動方向と直角に両側で表面エリアＦにオーバーハングする。
【００１３】
ケース（ａ）だけが生じる場合には、これに代えて、少なくとも２つの電気的機能層のうちの第２の電気的機能層が、第２の電気的機能層の、基板の表面と平行であり、且つ相対的な移動方向に対して直角な第２の幅寸法が、表面エリアＦの、相対的な移動方向と直角であり、且つ基板の表面と平行な幅寸法より少なくとも５μｍ広く、好ましくは１ｍｍより広くなるように構造化されるようにケース（ａ）をケース（ｂ）と組み合わせることも可能である。これも同様に、相対移動方向に関して直角に見たときに基板の平面上の基板の異なる位置決めが、第１及び第２の電気的機能層が連続的に形成されるとき、より大きな範囲で許容されることを保証する。
【００１４】
この場合に、第２の電気的機能層が、その第２の電気的機能層の第２の面積中心と表面エリアＦの面積中心に、基板の表面に対して直角に見たときに、一方が他方の上になる位置が与えられるように表面エリアＦに関してレイアウト内に位置決めされることが試験された。結果として、相対的な移動方向において、印刷の間に生じることがあるレイアウトに従った理想的なポジションからの第２の電気的機能層の任意の横方向の不一致が許容可能となるように、レイアウト内の第２の電気的機能層が、相対的な移動方向において両側で表面エリアＦにオーバーハングする。
【００１５】
凹版、凸版、リソグラフィ、スクリーン、又はタンポ印刷プロセス等の印刷プロセスが連続プロセスとして使用できることが試験された。スクリーン印刷という表現は、この場合にテンプレート印刷もカバーするとして理解される必要がある。
【００１６】
それらの印刷方法は、高いプロセス・レートで行われることが可能である。この場合に電気的機能層は、この段階において印刷によって基板上に直接、所望の形式で形成できる。
【００１７】
またレーザ構造化方法又はフォトリソグラフィ構造化方法が連続プロセスとして使用できることも試験され、それにおいてフォトリソグラフィ構造化方法という表現は、マスク又はマスキング層を使用するすべてのエッチング方法を意味するべく包括的に使用されている。
【００１８】
これらの方法は、たとえば真空めっき又はスパッタリングによって基板上に形成された電気的機能層の間接的な形成及び成形を可能にする。この場合においては、たとえば真空めっきされた電気的機能層がレーザによって適切に除去される。すでに基板上に形成された電気的機能層に関してレーザを位置決めする間に、通常、理想的なポジションからの軽微な不一致が生じ、その結果として、形成された電気的機能層とレイアウトの間における不一致がもたらされる。
【００１９】
フォト・レジストが電気的機能層の全エリアの上に塗布され、マスクを介してそれが露光され、硬化していないレジストのエリアが除去されてエッチング処理が行われ、その後フォト・レジストが除去される場合には、マスクの位置決めにおける、その理想的なポジションとの軽微な不一致もまた、形成された電気的機能層とレイアウトの間の不一致をもたらす。
【００２０】
さらに、電気的機能層に、所望のエリア内においてたとえば耐エッチング・マスク層を実際に印刷してもよく、印刷されていない電気的機能層は、エッチングによって除去される。その後、耐エッチング・マスク層が溶解され、所望の形状で構造化され、下側に残存している電気的機能層が露出される。電気的機能層が直接印刷される状況と同じく、マスク層の印刷の間に理想的なポジションと不一致が同様に生じる。それらは、マスク層から、この方法で構造化された電気的機能層に直接移植される。
【００２１】
さらにまた、連続プロセスとして、可能な高いプロセス・レートを伴うインクジェット構造化プロセスが使用できることが試験された。この場合においては、電気的機能層がインクジェット印刷によって、この段階において所望の形状で基板上に直接電気的機能層を形成できる。しかしながら、インクジェット・プロセスは、先行して形成された電気的機能層をこの方法で構造化するためにマスク層を塗布することも可能にする。
【００２２】
連続プロセスの間における構造化ユニットに関する基板の相対速度は、０．５から２００ｍ／分までの範囲内、好ましくは１０から１００ｍ／分までの範囲内で好適に選択される。これは、低い製造コストを伴う電子コンポーネントの大量製造を可能にする。
【００２３】
この場合において、柔軟な基板、特に１を超える数の層を有することができる細長いプラスティック・フィルムが基板として使用されると特に好ましい。例として、プラスティック・フィルムは、ポリエステル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、又はポリイミドからなるプラスティック・フィルムがこの目的に適している。
【００２４】
基板の厚さを、６μｍから２００μｍまでの範囲内、好ましくは１２μｍから５０μｍまでの範囲内で選択できることが試験された。
【００２５】
連続プロセスの間にロールからロールへ移送されるとき、柔軟な基板が特に有利となる。この場合においては、コーティングされていない柔軟な基板が１つのロール上に巻かれ、基板がそのロールから引き出され、処理装置内に通され、その処理の間にそれが構造化され、最終的にコーティング済み基板として追加のロール上に巻き上げられる。これは、長い基板ストリップの処理を可能にし、その場合に、処理装置に関する位置決めプロセスは、新しい基板ロールの開始時おいて１度だけ行われる必要がある。
【００２６】
少なくとも２つの電気的機能層が、それぞれ１ｎｍから１００μｍまでの範囲内、好ましくは１０ｎｍから３００ｎｍまでの範囲内の層厚を伴って形成されることが試験された。
【００２７】
少なくとも２つの電気的機能層は、電子コンポーネント内において、基板を通る断面内で見たときに互いに直接隣接して配列される。したがって少なくとも２つの電気的機能層は、互いに直接接触する。
【００２８】
それに代えて、少なくとも１つの第３の電気的機能層が、電子コンポーネント内の少なくとも表面エリアＦ内において、基板を通る断面内で見たときに、少なくとも２つの電気的機能層の間に配列されることもできる。したがって少なくとも２つの電気的機能層は、互いに直接接触しない。
【００２９】
この場合において、少なくとも１つの第３の電気的機能層が、基板の表面に対して直角に見たときに、すべての辺において表面エリアＦにオーバーハングできることが試験され、その少なくとも１つの第３の電気的機能層の、基板の表面と平行な相対的な移動方向における第３の長さ寸法は、表面エリアＦの、相対的な移動方向における基板の表面と平行な長さ寸法より、少なくとも５μｍ長く、好ましくは１ｍｍより長く、且つ第３の電気的機能層の、基板の表面と平行であり、且つ相対的な移動方向に対して直角な第３の幅寸法は、表面エリアＦの、相対的な移動方向と直角であり、且つ基板の表面と平行な幅寸法より少なくとも５μｍ広く、好ましくは１ｍｍより広い。
【００３０】
第１の電気的機能層は、１つ又は複数の電極、特に有機電極の形式である。
【００３１】
その場合においては、すべてのタイプの有機、金属有機、及び向きプラスティックを、導電性『有機』材料と見ることができる。したがって、これを、教義的な意味において炭素を含有する材料として有機材料に限定する意図はなく、実際これには、たとえばシリコンの使用もカバーすることが意図されている。さらに、この表現は、いかなる形においても分子サイズ、特に重合体及び／又は低重合体に関して限定されることが意図されてなく、あらゆる場合において『小分子』の使用もまた可能である。
【００３２】
ポリアニリン又はポリピロールが、とりわけ、導電性有機材料として試験された。
【００３３】
しかしながら真空めっき又はスパッタリングされた金属層もまた、第１の電気的機能層のための電極層として適しており、たとえばそれは、金、銀、銅、アルミニウム、プラチナ、チタン、又はそれらの類のうちの少なくとも１つからなる。それらは、その後レーザ又はエッチングによって好ましく構造化される。
【００３４】
第２の電気的機能層が第１の電気的機能層と直接接触する場合には、第２の電気的機能層を、電気的、特に有機の絶縁層又は半導体層、特に有機半導体層の形式にできることが試験された。とりわけポリビニルフェノールが、有機絶縁材料として試験された。たとえば、ポリチオフェンは、有機半導体材料としての使用に適している。
【００３５】
第１及び第２の電気的機能層が互いに距離を置いて配列される場合には、第２の電気的機能層を１つ又は複数の電極、特に有機電極の形式にできることが試験された。この場合に、電極の形式となる第１の電気的機能層についてすでに前述した材料を、導電性材料として同様に使用することができる。
【００３６】
電界効果トランジスタ、キャパシタ、ダイオード、又は少なくとも１つの通路を含むコンポーネント、特にそれぞれの場合において少なくとも１つの有機電気的機能層を伴うものが電子コンポーネントとして好適に形成される。この通路という表現は、開口を意味し、通常は基板平面に対して直角であり、それを通って、機能層スタック内の互いに直接接触しない電気的機能層間の電気的接続が行われる。たとえばエッチング処理によって通路を形成するプロセス及び構造化層の使用もまた、前述したオフセットをもたらすことがあり、その場合においては、レイアウトに従った理想的なポジションと通路のポジションのあらゆる不一致が、本発明に従った方法によって補償される。
【００３７】
図１（ａ）〜３（ｂ）は、本発明を例として説明することが意図されている。それらの図面については簡単に末尾に説明されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
図１（ａ）は、ＰＥＴフィルムからなる基板１の平面図であり、この場合はダイオードとなる電子コンポーネントを製造するために３つの電気的機能層２、３、４が基板１の表面上にプリントされている。基板１の表面に対して直角に見たとき、電気的機能層２、３、４は、一方が他方の上に配列されており、少なくとも表面エリアＦ内においてオーバーラップしている。この場合の電気的機能層２は、第１の電気的機能層を形成し、この第１の電気的機能層の、基板１の表面と平行な、印刷プロセスの間に形成中の基板１が相対的に移動する方向（図１（ａ）の左側の矢印によって示される）における第１の長さ寸法Ｌ１が、表面エリアＦの、印刷方向における基板１の表面と平行な長さ寸法ＬＦより約２５μｍ長い。第１の電気的機能層は、電極として導電性材料からなり、この場合はそれが銅になる。電気的機能層３は、第２の電気的機能層を形成し、ポリ−３−アルキルチオフェンからなる第３の電気的機能層４によって第１の機能層から分離される。第２の電気的機能層は銀から形成される。第２の電気的機能層は、第２の電気的機能層の、基板１の表面と平行であり、且つ相対移動方向に対して直角な第２の幅寸法Ｂ２が、表面エリアＦの、相対移動方向に対して直角であり、且つ基板１の表面と平行な幅寸法ＢＦより約５０μｍ長くなるように形成されている。導電性給電ライン又は相互接続は、当然のことながら第１及び第２の電気的機能層との電気的な接触のために必要とされるが、図解されていない。
【００３９】
図１（ａ）は、電子コンポーネントのための印刷レイアウトに従った理想的な状況を示しており、それにおいては第１の電気的機能層が表面エリアＦに関して、第１の電気的機能層の第１の面積中心と表面エリアＦの面積中心ＳＦが、基板１に対して直角に見たときに一方が他方の上に位置するように位置決めされており、第２の電気的機能層が表面エリアＦに関して、第２の電気的機能層の第２の面積中心と表面エリアＦの面積中心ＳＦも同様に、基板１に対して直角に見たときに一方が他方の上に位置するように位置決めされている。しかしながら実際には、構造化プロセスの間に生じる不一致からこのとおりにならない。
【００４０】
図１（ａ）に示されている層構造は、レイアウトに従った図解されている理想的な場合に関して、あらゆる不一致又はオフセット、たとえば第１の機能層の相対的な移動方向におけるそれ、及び／又は第２の機能層の、相対的な移動方向と直角なあらゆる不一致又はオフセットに対して許容性がある。
【００４１】
図１（ｂ）は、図１（ａ）に示されている印刷された基板を通るＡ−Ａ’断面を示しており、基板１及びその上に印刷された電気的機能層２、３、４を観察することができる。この場合においては、電気的機能層２が第１の電気的機能層を形成し、電気的機能層３が第２の電気的機能層を形成し、電気的機能層４が第３の電気的機能層を形成する。
【００４２】
図２（ａ）は、別の印刷されたＰＥＴフィルムからなる基板１の平面図であり、この場合にはキャパシタとなる電子コンポーネントを製造するために、３つの電気的機能層２’、３’、４’が基板１の表面上に印刷されている。基板１の表面に対して直角に見たとき、電気的機能層２’、３’、４’は、一方が他方の上に配列されており、少なくとも表面エリアＦ内においてオーバーラップしている。この場合の電気的機能層２’は、第１の電気的機能層を形成し、この第１の電気的機能層の、基板１の表面と平行な、基板１の印刷の間に形成中の基板１が相対的に移動する方向（図２（ａ）の左側の矢印によって示される）における第１の長さ寸法Ｌ１が、表面エリアＦの、相対的な移動方向における基板１の表面と平行な長さ寸法ＬＦより約１ｍｍ長い。第１の電気的機能層は、電極として導電性材料からなり、この場合はそれが銅になる。電気的機能層３’は、追加の電気的機能層を形成し、絶縁高分子からなる第３の電気的機能層４’によって第１の機能層から分離される。この追加の電気的機能層は、銀電極の形式になる。
【００４３】
第１の電気的機能層は、第１の電気的機能層の、基板１の表面と平行であり、且つ相対移動方向に対して直角な第１の幅寸法Ｂ１が、表面エリアＦの、印刷方向に対して直角であり、且つ基板１の表面と平行な幅寸法ＢＦより約６００μｍ長くなるように形成されている。導電性給電ライン又は相互接続は、第１及び追加の電気的機能層と電気的な接触を行うために必要とされるが、図解されていない。
【００４４】
図２（ａ）は、電子コンポーネントのための印刷レイアウトについて理想的な状況を示しており、それにおいては第１の電気的機能層が表面エリアＦに関して、第１の電気的機能層の第１の面積中心と表面エリアＦの面積中心ＳＦが、基板１に対して直角に見たときに一方が他方の上に位置するように位置決めされており、また、第３をはじめ追加の電気的機能層が表面エリアＦに関して、それぞれの面積中心と表面エリアＦの面積中心ＳＦも同様に、基板１に対して直角に見たときに一方が他方の上に位置するように位置決めされている。しかしながら実際には、印刷プロセスの間に生じる不一致からこのとおりにならない。図２（ａ）に示されている層構造は、印刷レイアウトに従った図解されている理想的な場合に関して、あらゆる不一致又はオフセット、たとえば第１の機能層の相対的な移動方向におけるそれ、及び／又は第１の機能層の、相対的な移動方向と直角なあらゆる不一致又はオフセットに対して許容性がある。
【００４５】
図２（ｂ）は、図２（ａ）に示されている印刷された基板１を通るＢ−Ｂ’断面を示しており、基板１及びその上に印刷された電気的機能層２’、３’、４’を観察することができる。この場合においては、電気的機能層２’が第１の電気的機能層を形成し、電気的機能層３’が追加の電気的機能層を形成し、電気的機能層４’が第３の電気的機能層を形成している。
【００４６】
図３（ａ）は、別の印刷されたＰＥＴフィルムからなる基板１の平面図であり、この場合には例示のために有機電界効果トランジスタ（ＯＦＥＴ）とする電子コンポーネントの製造における初期段階として、２つの電気的機能層２、３が基板１の表面上に印刷されている。基板１の表面に対して直角に見たとき、電気的機能層２、３は、一方が他方の上に配列されており、少なくとも表面エリアＦ（太く印刷されたラインによって境界が示されている）内においてオーバーラップしている。この場合の電気的機能層２は、第１の電気的機能層を形成し、この第１の電気的機能層の、基板１の表面と平行な、基板１の印刷の間に形成中の基板１が相対的に移動する方向（図３（ａ）の左側の矢印によって示される）における第１の長さ寸法Ｌ１が、表面エリアＦの、相対的な移動方向における基板１の表面と平行な長さ寸法ＬＦより約１ｍｍ長い。第１の電気的機能層は、半導体材料からなり、この場合はそれがポリアルキルチオフェンになる。電気的機能層３は、追加の電気的機能層を形成する。追加の電気的機能層は、銀から形成され、２つの櫛形の形式で形成されて、ＯＦＥＴのソース及びドレイン電極を形成することが意図されている。この場合の電気的機能層３が不規則な形状を有することから、この場合の表面エリアＦは、電気的機能層３の最大外寸（相対的な移動方向及びそれと直角な方向）が表面エリアＦの範囲をあらかじめ決定し、この方法で定義される表面エリアＦ内のいずれのポイントにおいても２つの電気的機能層の間にまったくオーバーラップが存在しないであってもそれに従う。この表面エリアＦの定義は、第１の機能層を用いた櫛形構造の印刷の間におけるねらいが、櫛形構造を完全に覆うことであるため好都合である。
【００４７】
第１の電気的機能層は、第１の電気的機能層の、基板１の表面と平行であり、且つ相対移動方向に対して直角な第１の幅寸法Ｂ１が、表面エリアＦの、相対移動方向に対して直角であり、且つ基板１の表面と平行な幅寸法ＢＦより約１ｍｍ広くなるように形成されている。導電性給電ライン又は相互接続は、第１及び追加の電気的機能層と電気的な接触を行うために必要とされることがあるが、図解されていない。
【００４８】
図３（ａ）は、電子コンポーネントのための印刷レイアウトに従った理想的な場合を示しており、それにおいては第１の電気的機能層が表面エリアＦに関して、第１の電気的機能層の第１の面積中心と表面エリアＦの面積中心ＳＦが、基板１に対して直角に見たときに一方が他方の上に位置するように位置決めされており、また、追加の電気的機能層が表面エリアＦに関して、それの面積中心と表面エリアＦの面積中心ＳＦも同様に、基板１に対して直角に見たときに一方が他方の上に位置するように位置決めされている。しかしながら実際には、印刷プロセスの間に生じる不一致からこのとおりにならない。図３（ａ）に示されている層構造は、印刷レイアウトに従った図解されている理想的な場合に関して、第１の機能層の、相対的な移動方向におけるあらゆるその種の不一致又はオフセット及び／又は第１の機能層の、相対的な移動方向と直角なあらゆる不一致又はオフセットに対して許容性がある。
【００４９】
図３（ｂ）は、図３（ａ）に示されている印刷された基板１を通るＣ−Ｃ’断面を示しており、基板１及びその上に印刷された電気的機能層２、３を観察することができる。この場合においては、電気的機能層２が第１の電気的機能層を形成し、電気的機能層３が追加の電気的機能層を形成している。
【００５０】
ここで、図１（ａ）から３（ｂ）までに図解されている図面は、単に例として本発明の基本概念を説明していること、及び当業者にとって、その全体的な内容から、プロセスにおける本発明の主題から逸脱する連続プロセスにおける別の電子コンポーネントの電気的機能層の形成にも本発明に従った方法が使用される他の多くのオプションが、存在することに注意する必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】（ａ）コーティング済みの基板の平面図である。（ｂ）図１（ａ）に示されているコーティング済みの基板を通るＡ−Ａ’断面図である。
【図２】（ａ）別のコーティング済みの基板の平面図である。（ｂ）図２（ａ）に示されているコーティング済みの基板を通るＢ−Ｂ’断面図である。
【図３】（ａ）別のコーティング済みの基板の平面図である。（ｂ）図３（ａ）に示されているコーティング済みの基板を通るＣ−Ｃ’断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１  基板
２  電気的機能層
３  電気的機能層
４  電気的機能層
２’  電気的機能層
３’  電気的機能層
４’  電気的機能層
Ｆ  表面エリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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