(57)【要約】本発明のいくつかの実施形態によれば、プローブカード組立体は、検査コントローラと電気的に接続するように構成されたテスタインターフェースと、被検査電子デバイスの端子と接触するように配置された複数の導電性プローブと、テスタインターフェースおよびプローブを接続する複数の導電性データ経路とを具備することができる。データ経路の少なくとも１つは、複数のパイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備えるエアブリッジ構造体トレースを具備することができる。
2009536735.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカード組立体であって、
検査コントローラと電気的に接続するように構成されたテスタインターフェースと、
被検査電子デバイスの端子と接触するように配置された複数の導電性プローブと、
該テスタインターフェースと該プローブとを接続する複数の導電性データ経路と、
を備える、プローブカード組立体であって、
該データ経路の少なくとも１つは、複数のパイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備えるエアブリッジ構造体トレースを具備する、プローブカード組立体。
【請求項２】
前記パイロンのいくつかは、誘電性材料を具備する、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項３】
基板を更に備え、前記プレートは該基板上に配置され、前記パイロンの第一の端部は該プレートに取り付けられ、前記トレースは該パイロンの第二の端部に取り付けられる、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項４】
前記プレートは電位に電気的に接続される、請求項３に記載のプローブカード組立体。
【請求項５】
前記電位は接地である、請求項４に記載のプローブカード組立体。
【請求項６】
前記プローブが配置されるプローブ基板を更に備え、前記エアブリッジ構造体トレースは該プローブ基板上に配置される、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項７】
前記テスタインターフェースの少なくとも一部分が配置される基板を更に備え、前記エアブリッジ構造体トレースは該基板上に配置される、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項８】
前記複数のデータ経路のそれぞれは、複数の誘電性パイロンによって前記プレートから離間された導電性トレースを備えるエアブリッジ構造体トレースを具備する、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項９】
前記トレースの長さの少なくとも７５％において、該トレースと前記プレートとの間の誘電性材料は空気である、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項１０】
前記トレースの長さの少なくとも９０％において、該トレースと前記プレートとの間の誘電性材料は空気である、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項１１】
前記データ経路の前記少なくとも１つは、前記被検査電子デバイスに入出力される検査データを提供するように構成され、該検査データは、該電子デバイスに入力されるデータおよび該電子デバイスが出力するデータの少なくとも１つを含む、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項１２】
少なくとも１つの電子デバイスを検査する方法であって、該方法は、
検査コントローラと、少なくとも１つの電子デバイスとの間のプローブカード組立体を介して検査データを提供すること
を包含する、方法であって、
該検査データを提供することは、該プローブカード組立体上のエアブリッジ構造体トレースを通過させて該検査データの少なくとも一部分を伝達することを含み、該エアブリッジ構造体トレースは、複数のパイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備える、方法。
【請求項１３】
前記パイロンのいくつかは、誘電性材料を具備する、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記プローブカード組立体は基板を具備し、前記プレートは該基板上に配置され、前記パイロンの第一の端部は該プレートに取り付けられ、前記トレースは該パイロンの第二の端部に取り付けられる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記プレートは電位に電気的に接続される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記電位は接地である、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記少なくとも１つの電子デバイスと接触するように配置されたプローブは、前記基板上に配置される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１８】
前記トレースの長さの少なくとも７５％において、該トレースと前記プレートとの間の誘電性材料は空気である、請求項１２に記載の方法。
【請求項１９】
前記トレースの長さの少なくとも９０％において、該トレースと前記プレートとの間の誘電性材料は空気である、請求項１２に記載の方法。
【請求項２０】
前記検査データは、前記少なくとも１つの電子デバイスに入力される検査入力データと、該検査入力データのいくつかに応答して該少なくとも１つの電子デバイスが発生する応答データとを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２１】
前記検査データを提供することは、前記プローブカード組立体上の複数のエアブリッジ構造体トレースを通過させて該検査データの少なくとも一部分を伝達することを含み、該エアブリッジ構造体トレースのそれぞれは、複数の誘電性パイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備える、請求項１２に記載の方法。
【請求項２２】
前記少なくとも１つの電子デバイスは、少なくとも１つの半導体ダイを具備しており、前記検査データを提供することは、
該少なくとも１つのダイに入力される検査入力データを、前記検査コントローラから、通信チャネル群を介して、前記プローブカード組立体に提供することと、
該検査入力データを、該プローブカード組立体を介して、該プローブカード組立体のプローブのうち、該少なくとも１つのダイの入力端子群と接触するプローブ群に提供することと、
該少なくとも１つのダイが発生する応答データを、該プローブカード組立体の該プローブのうち、該少なくとも１つのダイの出力端子群と接触するプローブ群から、該プローブカード組立体を介して、該検査コントローラへの通信チャネル群に提供することと
を更に含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項２３】
前記のエアブリッジ構造体を通過させて前記検査データの少なくとも一部分を伝達することは、前記エアブリッジ構造体トレースの少なくとも１つを通過させて該検査入力データの少なくとも一部分を伝達することを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２４】
前記のエアブリッジ構造体を通過させて前記検査データの少なくとも一部分を伝達することは、前記エアブリッジ構造体トレースの少なくとも１つを通過させて応答データの少なくとも一部分を伝達することを含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２５】
応答データを評価し、少なくとも１つのダイが前記検査入力データに適切に応答したかどうかを判断することを更に含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項２６】
エアブリッジ構造体トレースを作製する方法であって、
導電性プレートを備える基板を提供することと、
複数の液滴の層を該基板上に堆積させることであって、該液滴は、
該プレート上に複数のパイロンを形成するように配置される第一の材料の液滴と、
該パイロン間の空間を充填するように配置される第二の材料の液滴と、
導電性の外側シード層を形成するように配置される第三の材料の液滴と
を含む、ことと、
該シード層上に導電性材料を電着することと、
該第二の材料の該液滴を除去することと
を包含する、方法。
【請求項２７】
前記除去することは、前記第一の材料を分解しない溶媒中で前記第二の材料の前記液滴を分解することを含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記溶媒は水を含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記堆積させることは、プリントヘッドを介して前記液滴を堆積させることを含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項３０】
前記プリントヘッドは、インクジェットプリントヘッドを具備する、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記シード層は、前記パイロンのいくつかによって前記プレートから離間され、かつ該プレートに略平行である、請求項２６に記載の方法。
【請求項３２】
前記導電性材料は、前記パイロンによって前記プレートから離間され、かつ該プレートに略平行である導電性トレースを形成する、請求項２６に記載の方法。
【請求項３３】
前記パイロンのうち、前記トレースと前記プレートとの間に配置されるパイロンは、該トレースと該プレートとの間の空間の２５％未満を占有する、請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記第三の材料の前記液滴は、それぞれ前記プレートに略平行であり、かつ前記パイロンのいくつかによって該プレートから離間されている複数のシード層を形成するように配置され、
前記電着することは、前記導電性材料を該シード層上に電着することを含む、
請求項２６に記載の方法。
【請求項３５】
前記基板は、導電性端子を更に具備し、
前記第三の材料の液滴は、パイロンを形成するように該端子上に配置される、
請求項２６に記載の方法。
【請求項３６】
前記第一の材料は、誘電性材料を具備する、請求項２６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
（本発明の背景）
各種エレメントおよび構造体（ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ）が電子デバイスに用いられ、デバイス上の接続エレメント間に電気的経路を提供してきた。本発明は、電子デバイス上で電気信号を移送するように構成されたエアブリッジ（ａｉｒ  ｂｒｉｄｇｅ）構造体の新しい使用および応用、ならびにそれらエアブリッジ構造体を作製するための改善されたプロセスに関する。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
（本発明の概要）
本発明のいくつかの実施形態によれば、プローブカード組立体（ｐｒｏｂｅ  ｃａｒｄ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）は、検査コントローラと電気的に接続するように構成されたテスタインターフェースと、被検査電子デバイスの端子に接触するように配置された複数の導電性プローブと、テスタインターフェースおよびプローブを接続する複数の導電性データ経路とを具備することができる。データ経路の少なくとも１つは、複数のパイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備えるエアブリッジ構造体を具備することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００３】
（例示的な実施形態の詳細な説明）
本明細書は、本発明の例示的な実施形態および応用例について記載している。しかし、本発明は、これら例示的な実施形態および応用例に限定されず、例示的な実施形態および応用例が動作する態様、ならびに例示的な実施形態および応用例が本明細書中で記載される態様にも限定されない。更に、図面は簡易的なまたは部分的な表示図を示す場合があり、図解を容易にするためもしくは分かり易くするために、図面のエレメントの寸法は誇張され、またはさもなければ縮尺が変えられる場合がある。更に、本明細書中で「上に（ｏｎ）」という用語が用いられるときに、１つの物体が直接的に他方の物体上にあるのか、それとも一方の物体と他方の物体との間に１つまたは複数の中間物体があるのかにかかわらず、１つの物体（例えば、材料、層、基板、等）が別の物体の「上に」あるとすることができる。更に、方向（例えば、上方（ａｂｏｖｅ）、下方（ｂｅｌｏｗ）、頂部（ｔｏｐ）、底部（ｂｏｔｔｏｍ）、側面（ｓｉｄｅ）、「ｘ」、「ｙ」、「ｚ」、等）は、もし用いられたなら、相対的なものであり、例示として、かつ、図解および解説を容易にするためのみに用いられるのであって、限定のために用いられるのではない。
【０００４】
図１は、本発明のいくつかの実施形態に従う例示的な電子デバイス１００の部分的斜視図を示す。示されるように、電子デバイス１００は、複数の導電性端子１０４（２つが示されているが、より多くても、より少なくても構わない）および複数のエアブリッジ構造体１１４（２つが示されているが、より多くても、より少なくても構わない）を具備することができる。図にあるように、電子デバイス１００は、基板１０２および導電性プレート１０６（１つが示されているが、複数を含むことができる）も具備することができる。電子デバイス１００は、任意の様式の電子デバイスとすることができる。電子デバイス１００の非限定的な例には、半導体ダイ、プロービングデバイス（ｐｒｏｂｉｎｇ  ｄｅｖｉｃｅ）、半導体パッケージ、プリント回路基板、プローブカード組立体の任意の部分、等がある。
【０００５】
エアブリッジ構造体１１４は、電子デバイス１００上のエレメント（例えば、端子、例えば抵抗、コンデンサ、集積回路チップのような電気部品）を相互接続する電気的経路の一部分を提供すること、または一部分となることができる。図１において、各エアブリッジ構造体１１４は、一端部において端子１０４の１つに接続されるものとして図示されている。図１には示されていないが、各エアブリッジ構造体１１４を延伸させて、（例えば端子１０４のような）他の端子または基板１０２の上もしくはその中のエレメントに電気的に接続してもよい。更に、端子１０４を、基板１０２内もしくはその表面上に組み込まれた導電性トレースおよび／または（例えば、図２Ｂの２０２のような）バイア（ｖｉａ）を介して、基板１０２の上もしくはその中の他の端子および／またはエレメント（図示せず）に電気的に接続してもよい。
【０００６】
図にあるように、各エアブリッジ構造体１１４は、離間した複数のパイロン１０８、１１０上に配置された導電性トレース１１２を具備することができる。１つまたは複数のパイロン１０８は導電性とすることができ、したがって、トレース１１２を基板１０２の上もしくはその中の接続エレメントに電気的に接続することができる。図１に示される実施例において、パイロン１０８は導電性とすることができ、したがって、図１に示されるように、トレース１１２を端子１０４の１つに電気的に接続することができる。図１に示される実施例において、パイロン１１０は電気的に絶縁性とすることができ、誘電性材料を具備することができる。これらパイロン１１０は、導電性プレート１０６上方でトレース１１２を支持することができ、かつ、トレース１１２をプレート１０６から絶縁することができる。
【０００７】
プレート１０６は、接地、あるいは固定もしくは可変の電源（図示せず）、に電気的に接続してもよい。図１にあるように、パイロン１１０は、各トレース１１２とプレート１０６との間の空間のほんの一部分しか占めることができない。したがって、各トレース１１２とプレート１０６との間の空間の大部分は、大気が満たすことができる。例えば、トレース１１２とプレート１０６との間における開放空間のパイロン１１０占有空間に対する割合は、トレース１１２に沿って配置されるパイロン１１０のサイズおよび本数に応じて、ほとんど任意の所望の大きさとすることができる。例えば、プレート１０６上方に配置されたトレース１１２の面積であって、トレース１１２とプレート１０６との間に開放空間（したがって、誘電性材料としての大気）が存在する面積の百分率は、６０％、７０％、８０％、９０％、９５％、または任意の上記百分率の間の任意の百分率とすることができる。実際、トレース１１２およびトレース１１２に取り付けられるパイロン１１２のサイズおよび構成に応じて、上記の百分率は６０％未満、あるいは９５％超、とすることができる。
【０００８】
知られていることであるが、大気はほぼ完璧な誘電体である。したがって、トレース１１２とプレート１０６との間には、一般的に無視できる程度の微量〜ゼロの容量しかなく、この場合、空気がトレース１１２とプレート１０６との間の誘電性材料である。したがって、トレース１１２とプレート１０６との間で唯一認識できる容量は、パイロン１１０に起因するとして差し支えない。上述したように、パイロン１１０は、トレース１１２の面積のほんの小さな部分しか占有しない（したがって、トレース１１２とプレート１０６との間の空間のほんの小さな部分しか占有しない）ように作製することが可能なため、各ブリッジ構造体１１４は、プレート１０６との容量性結合がほとんどない−実際に無視され得る−ように作製することが可能である。
【０００９】
公知のことであるが、導電性プレート１０６は、トレース１１２と、導電性トレース、端子、および／または基板１０２内に組み込まれ、もしくは基板１０２の反対面上に配置された他の電子エレメント（図示せず）との間のクロストーク、容量性結合、ならびに漏洩電流等の相互作用を阻止、あるいは実質的に除去することができる。このようにして、図１に示される例示的な構成において、プレート１０６は、導電性のトレースおよび端子、ならびに基板１０２内に配設もしくは基板１０２の反対面上に配置された電子エレメントとの意図しない相互作用（例えば、クロストーク、容量性結合、漏洩電流、等）から、各エアブリッジ構造体１１４のトレース１１２を減結合（ｄｅｃｏｕｐｌｅ）することができ、更に、エアブリッジ構造体１１４は、プレート１０６との容量性の相互作用から、トレース１１２を効果的に減結合することができる。
【００１０】
図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従う、エアブリッジ構造体を有する電子デバイスを作製するための例示的なプロセスを図示する。図解および解説を目的に、図２Ａ〜図９Ｂに図示されるプロセスは、図１の電子デバイス１００の作製に関連して説明されるであろう。しかし、図２Ａ〜図９Ｂに示されるプロセスを用いて、他のおよび様々な電子デバイスが作製可能である。
【００１１】
図２Ａおよび図２Ｂに示されるように（図２Ａは上面図を示し、図２Ｂは側面断面図を示す）、図２Ａ〜図９Ｂに示されるプロセスは、基板１０２を準備することから始めることができる。図２Ａおよび図２Ｂに示されるように、複数の導電性端子１０４を備える基板１０２が作製可能であり、あるいは提供可能である。（上述したように、２つの端子１０４が示されているが、より多くても、より少なくても構わない。）図２Ｂに示されるように、各端子１０４は、導電性バイア２０２により、基板１０２の反対面上にある別の導電性端子２０４に電気的に接続することが可能である。代わりに、１つまたは複数の端子１０４を、基板１０２の表面上のまたは基板１０２内に組み込まれたバイアおよび／またはトレース（図示せず）により、基板１０２のいずれか一方の面上の他の場所に配置された（例えば端子２０４のような）端子に電気的に接続してもよい。更に別の代案として、１つまたは複数の端子１０４を、バイアおよび／またはトレース（図示せず）により、他の様式の端子（図示せず）に、または基板１０２の上もしくはその中の電子エレメント（例えば、抵抗、コンデンサ、プロセッサ回路またはメモリ回路のような能動電子回路、等）に電気的に接続してもよい。基板１０２は、プリント回路基板、セラミック基板、半導体基板またはウェハ、等を含む任意の様式の基板とすることができるが、これらに限定するものではない。
【００１２】
図３Ａおよび図３Ｂに示されるように（図３Ａは上面図を示し、図３Ｂは側面断面図を示す）、基板１０２上にプレート１０６を形成することができる。プレート１０６は、任意の１つまたは複数の導電性材料を具備することができる。例えば、プレート１０６は、基板１０２の表面に接着（例えば、接着）され、または他の方法で固着されるシートを具備することができる。別の実施例として、プレート１０６を形成する材料を基板１０２上に堆積させてもよい。例えば、プレート１０６を構成する１つまたは複数の材料を、化学気相成長、物理気相成長、スパッタ堆積（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、無電解めっき、電子ビーム堆積、熱蒸着、電気めっき、等を用いて、基板１０２上に堆積させることができる。プレート１０６を構成する１つまたは複数の材料を基板１０２上に電気めっきする場合、まず初めに導電性シード層（ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒ）（図示せず）を基板１０２上に堆積させることができ、次にプレート１０６を構成する１つまたは複数の材料をシード層（図示せず）上に電気めっきすることができる。更に別の実施例として、１つまたは複数の導電性ペーストを基板１０２上に堆積させ、次いでその１つまたは複数の導電性ペーストを硬化、あるいは他の方法で固化、させてプレート１０６を形成させることによって、プレート１０６を形成してもよい。適切な導電性ペーストの非限定的な例として、導電性金属（例えば、銅、銀、ニッケル、等）のフレーク（ｆｌａｋｅ）、導電性ポリマ、導電性酸化物（例えば、酸化インジウムスズ）、のような導電性材料を備えた光反応（ｐｈｏｔｏｒｅａｃｔｉｖｅ）ペーストがあるが、これに限定するものではない。銀添加エポキシも、適切な導電性ペーストの非限定的な例である。プレート１０６を構成する１つまたは複数のペーストを、所望のプレート１０６の形状で基板１０２上に堆積させてもよく、あるいは、その１つまたは複数のペーストを、基板１０２上に堆積させた後でパターン化してもよい。例えば、基板１０２上に堆積させた１つまたは複数のペーストの複数部分を除去して、基板１０２上の１つまたは複数のペーストのその複数部分を所望の形のプレート１０６に形作っても構わない。
【００１３】
図４Ａおよび図４Ｂに示されるように（図４Ａは上面図を示し、図４Ｂは側面断面図を示す）、基板１０２上に材料４０２を堆積させることができる。図５Ａおよび図５Ｂに示されるように（図５Ａは上面図を示し、図５Ｂは側面断面図を示す）、材料４０２の複数部分を除去して、プレート１０６上方でトレース１１２を支持するパイロン１１０（図１参照）を形成することができる。数多くの方式で、材料４０２を堆積させ、パターン化して、パイロン１１０を形成することができる。例えば、図４Ａおよび図４Ｂに示されるように基板１０２およびプレート１０６上に堆積させる材料４０２は、光反応ペーストとすることができる。数多くの様式の光反応ペーストが公知であり、任意のかかるペーストを用いることが可能である。例えば、光反応ペーストはドライフィルムフォトレジスト材料とすることができる。更に、かかるペーストは、任意の適切な方法を用いて基板１０２およびプレート１０６上に堆積させることが可能である。例えば、計量分配ツール（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ  ｔｏｏｌ）によってペーストを供給し、ブラシまたは塗布ツール等を用いて塗布することが可能である。
【００１４】
光反応ペーストは、ペーストの選択部を光（例えば紫外光）にさらすことにより、パターン化することができる。例えば、ペーストがポジ型の光反応特性を有する場合、（図４Ａおよび図４Ｂの材料４０２として堆積させた）ペーストを、光源（例えば紫外光）に、パイロン１１０を形成することになるペーストの複数部分にその光が当るのを遮るマスクを通してさらすことができる。公知のことであるが、光がポジ型光反応材料を弱体化し、分解する。その後、ペーストの光にさらされた部分は除去可能であり、図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、パイロン１１０が残る。別の実施例として、ペーストがネガ型の光反応特性を有する場合、図４Ａおよび図４Ｂの（材料４０２として堆積させた）ペーストを、光源に、パイロン１１０を形成することになるペーストの複数部分にだけその光が当るようにするマスクを通してさらすことができる。公知のことであるが、光はネガ型光反応材料を固まらせる。その後、ペーストの光にさらされなかった部分は除去可能であり、図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、パイロン１１０が残る。
【００１５】
しかし、材料４０２は光反応材料である必要はない。むしろ、材料４０２は、図４Ａおよび図４Ｂに示されるように基板１０２上に堆積させることが可能で、かつ、図５Ａおよび図５Ｂに示されるようにパターン化されてパイロン１１０を形成することが可能な、任意の材料とすることができる。例えば、材料４０２は、図４Ａおよび図４Ｂに示されるように堆積し、次いで、エッチング、切削（例えば、レーザによる融除）等の処理を受けて、図５Ａおよび図５Ｂに示されるようにパイロン１１０を形成する材料とすることができる。材料４０２は、トレース１１２を支持するパイロン１１０（図１参照）に適切な任意の材料とすることができる。上述したように、材料４０２は光反応ペーストであってもよい。材料４０２の他の非限定的な例には、ポリマ、ポリイミド、プラスチック、ゴム材料、有機材料、無機材料、等がある。金属または他の導電性材料も、材料４０２を構成することができる。
【００１６】
パイロン１１０を形成した後、図６Ａおよび図６Ｂに示されるように、基板１０２上に充填材料６０２を堆積させることができる（図６Ａは上面図を示し、図６Ｂは側面断面図を示す）。同じく図６Ａおよび図６Ｂに示されるように、充填材料６０２内に端子１０４への開口（図示せず）を形成することができ、これら開口（図示せず）を導電性材料で充填して導電性パイロン１０８を形成することができる。この導電性パイロンは、図１に関して上述したように、トレース１１２を端子１０４に電気的に接続することができる。充填材料６０２は、任意の適切な材料とすることができる。例えば、充填材料６０２はフォトレジスト材料とすることができ、導電性パイロン１０８がその中に形成される開口（図示せず）は、充填材料６０２の選択部を露光することにより形成することができる。導電性パイロン１０８を形成する材料は、任意の適切なプロセスを用いて、充填材料６０２の開口（図示せず）内に堆積させることができる。例えば、導電性パイロン１０８を形成する材料は、端子１０４の部分のうち、充填材料６０２内の開口（図示せず）により露出した部分の上にめっきされ、これによって、その開口（図示せず）を充填することができる。
【００１７】
図７Ａおよび図７Ｂに示されるように（図７Ａは上面図を示し、図７Ｂは側面断面図を示す）、充填材料６０２の外側表面を平滑化（例えば平坦化）してもよい。例えば、充填材料６０２の外側表面を、機械的研磨ツール（例えば、ダイヤモンド式もしくは炭化ケイ素式の研磨ツール）または化学機械的研磨ツール（例えば、二酸化ケイ素、アルミナ、もしくは酸化セシウムのスラリを用いるツール）を用いて研磨してもよい。同じく図７Ａおよび図７Ｂに示されるように、パイロン１１０および導電性パイロン１０８の複数部分も平滑化または平坦化して構わず、このようにすれば、パイロン１０８、１１０を基板１０２から略同一距離だけ突出させることができ、更に、充填材料６０２と、パイロン１１０と、導電性パイロン１０８とを備えた平坦面７０４を作成することができる。
【００１８】
図８Ａおよび図８Ｂに示されるように、平坦面７０４上にトレース１１２を形成することができる。パイロン１１０および導電性パイロン１０８の端部であって、表面７０４を貫通して露出している端部に被せて、トレース１１２を形成することができる。トレース１１２は任意の導電性材料で形成可能であり、トレース１１２は、プレート１０６の形成およびパターン化に関連して上述した複数の方法の内の任意の方法を用いて形成し、パターン化することが可能である。
【００１９】
図９Ａおよび図９Ｂに示されるように（図９Ａは上面図を示し、図９Ｂは側面断面図を示す）、充填材料６０２は除去可能である。例えば、充填材料６０２を分解するが、トレース１１２、パイロン１１０、導電性パイロン１０８、端子１０４、プレート１０６、および基板１０２等の電子デバイス１００のエレメントをあまり分解しない溶媒で、充填材料６０２を洗い流すことができる。図９Ａおよび図９Ｂに示されるように、結果として、パイロン１１０により支持される導電性トレース１１２と、そのトレース１１２を端子１０４に電気的に接続する導電性パイロン１０８とを備えたエアブリッジ構造体１１４を有する図１の電子デバイス１００を得ることができる。上述したように、図１にも図９Ａ、図９Ｂにも示されていないが、各エアブリッジ構造体１１４は、延伸して、１つもしくは複数の（例えば端子１０４のような）他の端子または基板１０２上の電気的エレメントもしくは接続体につながってもよい。このようにして、トレース１１２は、基板１０２上の（例えば１０４のような）端子、電気的エレメント、または接続体の間の電気的経路を提供すること、あるいはその電気的経路の一部分となることができる。
【００２０】
図１０〜図１５は、エアブリッジ構造体を搭載する電子デバイスを作製するための、別の例示的なプロセスを図示する。図１０に示されるように、多層基板１０００が作製可能であり、あるいは提供可能である。例えば、基板１０００は、（例えば銅または別の金属を備えた）導電性シート層１００２と、誘電性材料１００３の層と、接着材料１００５の層とを備えることができる。
【００２１】
図１１Ａおよび図１１Ｂに示されるように（図１１Ａは上面図を示し、図１１Ｂは側面断面図を示す）、マスキング材料１００４をシート層１００２上に堆積させ、１つまたは複数の開口１００６を有するようにパターン化することができる。（例えばエアブリッジ構造体１１４のような）エアブリッジ構造体の（例えばトレース１１２のような）トレースが、開口１００６内に形成可能であることは、理解されるであろう。したがって、所望のトレース形状で開口１００６を形作ることができる。開口１００６は、後で解説するように、ハンドリング用の構造物または他の有用な構造物を規定する部分を含むように形作ることも可能である。図１１Ａおよび図１１Ｂに示される実施例では、開口１００６は、トレース（図１２Ａおよび図１２Ｂの１０１２参照）を中に形成することが可能な部分１１０２、タイバー（ｔｉｅ  ｂａｒ）（図１２Ａの１０１４参照）を中に形成することが可能な部分１１０６、および破断延伸部（ｂｒｅａｋ  ｅｘｔｅｎｓｉｏｎｓ）（図１２Ａの１０１６参照）を中に形成することが可能な部分１１０４を含んで構成されている。
【００２２】
図１２Ａおよび図１２Ｂに示されるように（図１２Ａは上面図を示し、図１２Ｂは側面断面図を示す）、開口１００６（図１１Ａおよび図１１Ｂ参照）は、導電性トレース１０１２、タイバー１０１４、および破断延伸部１０１６を形成する１つまたは複数の材料で充填可能である。タイバー１０１４は、トレース１０１２を相互接続することができ、トレース１０１２のハンドリングに便利なものとして用いることができる。破断延伸部１０１６は、トレース１０１２をタイバー１０１４に接続することが可能であり、トレース１０１２をタイバー１０１４から最終的に切り離すことを容易にすることができる。
【００２３】
開口１００６を充填する材料であって、トレース１０１２と、破断延伸部１０１６と、タイバー１０１４とを形成する１つまたは複数の材料は、任意の適切な材料とすることができ、かつ任意の適切な態様で開口１００６内に堆積させることができる。例えば、開口１００６内に堆積させる１つまたは複数の材料は、銅および／または別の金属もしくは他の複数の金属とすることができる。更に、その１つまたは複数の材料（例えば、銅および／または別の金属もしくは他の複数の金属）を、開口１００６によって露出されるシート層１００２の複数部分に電気めっきすることができる。あるいは、電気めっき以外の堆積方法を用いてもよい。例えば、その材料（１つまたは複数）を、化学気相成長、物理気相成長、スパッタ堆積、無電解めっき、電子ビーム堆積、蒸着（例えば、熱蒸着）、フレーム溶射コーティング（ｆｌａｍｅ  ｓｐｒｉｎｇ  ｃｏａｔｉｎｇ）、プラズマスプレーコーティング、等により、開口１００６内に堆積させてもよい。開口１００６の充填後、開口１００６内に堆積されたいかなる過剰な材料も、例えばマスキング材料１００４および開口１００６内に堆積された材料（１つまたは複数）の表面を研磨または平坦化することにより、除去可能である。
【００２４】
あるいは、トレース１０１２、ならびに必須ではないタイバー１０１４および破断延伸部１０１６を、パターン化されたマスキング材料１００４を用いずに形成してもよい。例えば、トレース１０１２、ならびにタイバー１０１４および破断延伸部１０１６を形成する１つまたは複数の材料を、トレース１０１２、ならびにタイバー１０１４および破断延伸部１０１６の所望の形状にパターン化したマスクを介して、シート層１００２上に堆積させてもよい。
【００２５】
図１３Ａ〜図１４Ｂに示されるように、トレース１０１２に取り付けられるパイロン１０１０は、接着材層１００５、誘電体層１００３、およびシート層１００２から形成可能である。図１３Ａおよび図１３Ｂに示されるように（図１３Ａは底面図を示し、図１３Ｂは側面断面図を示す）、パイロン１０１０の複数部分は、接着層１００５および誘電体層１００３の複数部分を選択的に除去し、接着層の残留部１００５’および誘電体層の残留部１００３’をそのままにしておくことによって、形成可能である。接着層１００５および誘電体層１００３の選択部は、任意の適切な方法を用いて除去可能である。例えば、接着層１００５および誘電体層１００３の選択部は、レーザを用いて（例えば、接着層１００５および誘電体層１００３の選択部を融除することができ）または他の切削ツール（例えば、ナイフ）を用いて除去することができる。代案として、接着層１００５および誘電体層１００３の選択部をエッチングで除去してもよく、またはさもなければ、エッチャント、溶媒、化学溶液、等で選択部を分解することにより除去してもよい。接着層の残留部１００５’および誘電体層の残留部１００３’は、かかるエッチング、分解、化学処理または他の様式の処理から、接着層の残留部１００５’および誘電体層の残留部１００３’をエッチャント、溶媒、もしくは化学溶液から保護または隔離することにより、保護することが可能である。例えば、パターン化したマスクを接着層１００５上に配置することができ、そのマスクは、エッチャント、溶媒、もしくは他の化学溶液が、残留してパイロン１０１０を形成することになる接着層の１００５’部および誘電体層の１００３’部をエッチング、あるいは分解するのを阻止することができる。
【００２６】
図１４Ａおよび図１４Ｂに示されるように（図１４Ａは底面図を示し、図１４Ｂは側面断面図を示す）、シート層１００２の複数部分は除去可能であり、接着層１００５および誘電性材料１００３の残留部１００５’、１００３’に対応するシート層１００２の１００２’部だけが残る。あるいは、シート層１００２の複数部分を除去して、トレース１０１２に対応する部分だけを残してもよい。シート層１００２の複数部分は、エッチング、レーザ融除、切削ツールによる切削、等により除去可能である。図１３Ｂに示されるように、接着層１００５、誘電性材料１００３、およびシート層１００２の残留部１００５’、１００３’、１００２’は、トレース１０１２に取り付けられるパイロン１０１０を形成することができる。したがって、図１０〜図１４Ｂは、タイバー１０１４により一緒に保持され、かつ、複数のパイロン１０１０が取り付けられる、複数の導電性トレース１０１２を備える構造体の、例示的形成過程を示している。
【００２７】
図１５に示されるように、パイロン１０１０は、基板１５０２（これは、図１の基板１０２のような基板とすることができる）上の導電性プレート１５０６（これは、図１のプレート１０６のようなプレートとすることができる）上に取り付け可能である。接着層１００５のパイロン１０１０を形成する部分１００５’は、パイロン１０１０をプレート１５０６に接着することができる。図１５に示されるように、パイロン１０１０は、トレース１０１２をプレート１５０６から離間させることができる。例えば、パイロン１０１０は、トレース１０１２を、プレート１５０６上方に上げておくことができる。同じく図１５に示されるように、トレース１０１０は、１つまたは複数の端子１５０４（これは、図１の端子１０４のような端子とすることができる）に電気的に接続可能である。図１５に示される実施例において、各トレース１０１０は、一端がトレース１０１２にボンディングされ、他端が端子１５０４にボンディングされるワイヤ１５０８によって、端子１５０４に電気的に接続可能である。トレース１０１２を、複数の（例えば端子１５０４のような）端子に電気的に接続してもよい。例えば、トレース１０１２は、一端が端子１５０４に接続され、他端が別の端子または基板１５０２上の他の接続エレメント（図示せず）に接続されていてもよい。更に、１つまたは複数のトレース１０１２は、ワイヤ１５０８以外の接続体によって端子１５０４に電気的に接続されていてもよい。例えば、図１に示される構成と同様に、（例えば図１のパイロン１０８のような）パイロン１０１０の１つを、導電性材料で作製してもよく、かつ端子１５０４の１つの上に配置してもよい。図１のエアブリッジ構造体１１４と同じく、パイロン１０１０を一定の大きさにし、トレース１０１２の面積の選択された割り当て分を占有するように構成することができる。このようにして、トレース１０１２とプレート１５０６との間の誘電性材料として大気を有するブリッジ構造体１１４について上述したものと同一の百分率を有するように、ブリッジ構造体１４１４を構成することができる。
【００２８】
上述したように、タイバー１０１４は、ブリッジ構造体１４１４のハンドリングおよび操作を容易にするのに使用可能である。ひとたびブリッジ構造体１４１４がプレート１５０６に取り付けられれば、タイバー１０１４はトレース１０１２から切り離され、廃棄されても構わない。破断延伸部１０１６は、タイバー１０１４をトレース１０１２から切り離すのを容易にすることができる。あるいは、個々のブリッジ構造体１４１４をプレート１５０６に取り付ける前に、個々のブリッジ構造体１４１４をタイバー１０１４から切り離してもよい。この場合も、破断延伸部１０１６は、タイバー１０１４をトレース１０１２から切り離すのを容易にすることができる。しかし、タイバー１０１４および破断延伸部１０１６は必須ではなく、形成する必要もなければ、用いる必要もない。
【００２９】
図１６Ａ〜図１９は、本発明のいくつかの実施形態に従う、エアブリッジ構造体を搭載する電子デバイスを作製するための、別の例示的なプロセスを図示する。図１６Ａおよび図１６Ｂ（図１６Ａは上面図を示し、図１６Ｂは側面断面図を示す）は、シード／離型層（ｓｅｅｄ／ｒｅｌｅａｓｅ  ｌａｙｅｒ）１６０４をその上に堆積可能な議性の基板（ｓａｃｒｉｆｉｃｉａｌ）または除去可能な基板１６０２を図示する。基板１６０２は、エアブリッジ構造体をその上に形成可能なプラットフォームとして使用するのに適した任意の基板とすることができる。例えば、基板１６０２は、ブランクの（ｂｌａｎｋ）半導体ウェハ、セラミック基板、有機基板、無機基板、等とすることができる。シード／離型層１６０４は、除去（例えば、エッチングで除去）可能な任意の導電性材料とすることができる。シード／離型層１６０４に適切な材料の例は、銅、パラジウム、チタン、タングステン、銀、アルミニウム、金、および上記の組合せを含むそれらの合金があるが、これらに限定するものではない。同じく図１６Ａおよび図１６Ｂに示されるように、マスキング材料１６０６を、シード／離型層１６０４に被せて堆積させ、シード／離型層１６０４までの開口（図示せず）を有するようにパターン化することが可能であり、開口は、トレース１６１２を形成するように１つまたは複数の材料で充填可能である。マスキング材料１６０４は、図１１Ａおよび図１１Ｂに示されるマスキング材料１００４のようなマスキング材料とすることができ、かつマスキング材料１００４のようにプロセスを施してパターン化することができる。トレース１６１２は、図１２Ａおよび図１２Ｂのトレース１０１２に全般的に類似していてもよい。例えば、トレース１６１２はトレース１０１２と同一または類似の１つまたは複数の材料を具備することができ、その１つまたは複数の材料は、図１２Ａおよび図１２Ｂのトレース１０１２を形成する１つまたは複数の材料を図１１Ａおよび図１１Ｂに示される開口１００６内に堆積させるのと同一または類似の態様で、マスキング材料１６０４の開口（図示せず）内に堆積可能である。例えば、トレース１６１２を形成する１つまたは複数の材料を、シード／離型層１６０４の複数部分であって、マスキング材料１６０６内の開口（図示せず）によって露出している部分に電気めっきすることができる。トレース１６１２を構成する１つまたは複数の材料をマスキング材料１６０６の開口（図示せず）内に堆積させるために、電気めっき以外の堆積方法が用いられる場合（例えば、化学気相成長、物理気相成長、スパッタ堆積、無電解めっき、電子ビーム堆積、蒸着（例えば、熱蒸着）、フレーム溶射コーティング、プラズマ溶射コーティング）、シード／離型層１６０４は、導電性である必要はなく、かつ離型層として機能することができる。マスキング材料１６０６の開口内に堆積されたあらゆる過剰な材料を除去するために、および／またはトレース１６１２を平滑化もしくは平坦化するために、マスキング材料１６０６およびトレース１６１２の外面を平滑化または平坦化してもよい。
【００３０】
図１７Ａおよび図１７Ｂに示されるように、材料１７０２はマスキング材料１６０６およびトレース１６１２上に堆積可能であり、かつ図１８Ａおよび図１８Ｂに示されるように、材料１７０２はトレース１６１２上にパイロン１８１０を形成するようにパターン化することが可能である。材料１７０２は、図４Ａおよび図４Ｂに示される材料４０２のような材料とすることができ、かつ図４Ａ〜図５Ｂのパイロン１１０を形成するように材料４０２が堆積し、パターン化されるのと同一または類似の態様で、堆積し、パターン化されてパイロン１８１０を形成することができる。結果として、導電性トレース１６１２（これらは、使い捨てのまたは除去可能な基板１６０２上のシード／離型層１６０４に取り付けられている）に取り付けられたパイロン１８１０を備える複数のエアブリッジ構造体１８１４（３つが示されているが、より多くても、より少なくても構わない）を得ることができる。エアブリッジ構造体１８１４は、図１の１１４および図１４Ａ〜図１５の１４１４のエアブリッジ構造体に全般的に類似していてもよい。例えば、図１のエアブリッジ構造体１１４と同じく、パイロン１８１０を一定の大きさにし、トレース１６１２の面積の選択された割り当て分を占有するように構成することができる。このようにして、トレース１６１２と、パイロン１８１０がそれに取り付けられることになる（プレート１０６のような）プレートとの間の誘電性材料として大気を有するブリッジ構造体１１４について上述したものと同一の百分率を有するように、ブリッジ構造体１８１４を構成することができる。
【００３１】
図１９に示されるように、マスキング材料１６０６は基板１６０２から除去可能であり、ブリッジ構造体１８１４は、それらのパイロン１８１０により、基板１９０２（これは、図１の基板１０２のような基板とすることができる）上の導電性プレート（図１９では観察不可能であるが、図１のプレート１０６のようなプレートとすることができる）に取り付け可能である。パイロン１８１０は、パイロン１１０を図１のプレート１０６に取り付けることができる諸方式の内の任意の方式で、プレート（図示せず）に取り付け可能である。次いで、エアブリッジ構造体１８１４は、トレース１６１２を基板１６０２から分離することにより、基板１６０２から離すことができ、基板１６０２は廃棄しても構わない。トレース１６１２は、シード／離型層１６０４を分解またはエッチングすることにより、基板１６０２から分離することができる。このように、シード／離型層１６０４は、トレース１６１２をあまり分解もしなければエッチングもしない、あるいはトレース１６１２をシード／離型層１６０４よりも遅く分解もしくはエッチングする、溶媒またはエッチャントを用いて分解またはエッチングすることが可能な材料を具備することができる。
【００３２】
トレース１６１２は、図１および図１５に関連して示した、あるいは上述した、諸接続構成の内の任意の構成を用いて、基板１９０２上の複数の端子（図示せず）に電気的に接続可能である。これらの端子は、図１の１０４または図１５の１５０４の端子のような端子とすることができる。例えば、１つまたは複数のパイロン１８１０は、導電性材料で作製可能であり、パイロン１０８が図１の端子１０４に取り付けられ（したがって、電気的に接続され）るのと同一または類似の方式で、基板１９０２上の端子（図示せず）に取り付け可能である。別の実施例として、トレース１６１２を基板１９０２上の端子（図示せず）に接続するために、図１５のワイヤ１５０８のようなワイヤ（図示せず）を用いてもよい。実際、トレース１６１２を基板１９０２上の端子（図示せず）または他の接続エレメント（図示せず）に電気的に接続する１つまたは複数の方法は、本発明にとって重要ではなく、任意の適切な方法を用いても構わない。
【００３３】
図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従う、エアブリッジ構造体を搭載する電子デバイスを作製するための、更に別の例示的なプロセスを図示する。図２０Ａおよび図２０Ｂ（図２０Ａは上面図を示し、図２０Ｂは側面断面図を示す）は、基板２００２を図示している。この基板は、図３Ａおよび図３Ｂに示される基板１０２に全般的に類似していてもよい。例えば、基板２００２は、複数の端子２００６、２０１０（これらは、図３Ａおよび図３Ｂの端子１０４と同一であってもよく、あるいは、それらに類似していてもよい）と、複数のバイア２００８（これらは、図３Ａおよび図３Ｂのバイア２０２に全般的に類似していてもよい）と、導電性プレート２００４（これは、図１、図３Ａおよび図３Ｂのプレート１０６に全般的に類似していてもよい）とを具備することができる。
【００３４】
図２１Ａおよび図２１Ｂに示されるように（図２１Ａは上面図を示し、図２１Ｂは側面断面図を示す）、基板２００２、プレート２００４、および端子２００６上に液滴の層２１０２を堆積させることができる。複数の液滴を含む層２１０２は、様々な材料でできた複数の液滴であって、層２１０２内の異種の液滴が異なった性質を有するようになされている液滴を具備することができる。例えば、層２１０２の液滴の一部は、特定の溶媒中で溶解可能な１つまたは複数の材料を具備することができ、層２１０２の他の液滴は、その特定溶媒中で全般的に溶解不可能な１つまたは複数の材料を具備することができる。別の実施例として、層２１０２内の一部の液滴は、１つまたは複数の導電性材料を具備することができ、層２１０２内の他の液滴は、ほとんど導電的でない１つまたは複数の材料を具備することができる。
【００３５】
図２１Ａおよび図２１Ｂに示される実施例において、液滴の層２１０２は、導電性液滴２１２４と、概して導電的でない液滴２１２６（例えば、液滴２１０６は１つまたは複数の誘電性材料を具備することができる）とを備えることができる。図２１Ａおよび図２１Ｂに示される層２１０２は、液滴２１２４または液滴１２２６をあまり溶解しない溶媒で溶解可能な液滴２１２２を備えることも可能である。理解し易いように、かつ図解を容易にするために、導電性の液滴２１２４を表す長円形体は黒く塗られ、非導電性の液滴２１２６を表す長円形体は灰色に塗られ、溶媒で溶解可能な液滴２１２２を表す長円形体は白である。同じく図２１Ａおよび図２１Ｂに示されるように、導電性液滴２１２４が端子２００６上で導電性パイロン２１０８を形成し、非導電性液滴２１２６がプレート２００４上でパイロン２１０６を形成し、かつ、可溶解液滴２１２２が導電性パイロン２１０８と非導電性パイロン２１０６との間の空間を全般的に充填するように、層２１０２内の様々な液滴２１２２、２１２４、２１２６をパターンにして堆積させることが可能である。
【００３６】
言及したように、液滴２１２２は、他の液滴である液滴２１２４、２１２６のほとんどの数量に影響を与えないプロセスによって容易に除去される１つまたは複数の材料で作製可能である。１つの実施例として、液滴２１２４、２１２６を構成する１つまたは複数の材料をほとんど分解しない特定の溶媒に溶ける材料で、液滴２１２２を作製することができる。液滴２１２２に適切な材料の例には、水溶性樹脂（例えば、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、等）、および上記の混合物または上記を含有する材料があるが、これらに限定するものではない。別の実施例として、液滴２１２２は、イスラエル国、ＲｅｈｏｖｏｔのＯｂｊｅｔ  Ｇｅｏｍｅｔｒｉｅｓ，  Ｌｔｄ．またはミネソタ州、Ｅｄｅｎ  ＰｒａｉｎｅのＳｔｒａｔａｓｙｓ，  Ｉｎｃ．により商品名ＦｕｌｌＣｕｒｅ  Ｓ−７０５で市販されている材料を具備することができる。液滴２１２２を分解する（したがって、除去する）のに適切な溶媒の例には、水、有機溶媒（例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール）と混合した水、等があるが、これらに限定するものではない。
【００３７】
パイロン２１０６を形成する非導電性液滴２１２６に適切な材料の例には、ポリマ、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、エポキシ樹脂、ｐｏｌｙｅｔｏｎｅｓ、および上記の混合物または上記を含有する材料があるが、これらに限定するものではない。イスラエル国、ＲｅｈｏｖｏｔのＯｂｊｅｔ  Ｇｅｏｍｅｔｒｉｅｓ，  Ｌｔｄ．またはミネソタ州、Ｅｄｅｎ  ＰｒａｉｎｅのＳｔｒａｔａｓｙｓ，  Ｉｎｃ．により商品名ＦｕｌｌＣｕｒｅ  Ｍ−７２０で市販されている材料も、液滴２１２６に適切な材料である。
【００３８】
導電性液滴２１２４に適切な材料の例には、限定するものではないが、先の液滴層上に堆積可能な任意の導電性流体があり、ポリアニリン、ポリチオフェン、および上記の混合物または上記を含有する材料を含むが、これらに限定するものではない。日本国、Ｈａｒｉｍａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ，  Ｉｎｃ．またはカリフォルニア州、ＤｕｌｕｔｈのＨａｒｉｍａｔｅｃ，  Ｉｎｃ．により商品名ＮａｎｏＰａｓｔｅで市販されている導電性インクは、導電性液滴２１２４の材料として使用可能である。導電性液滴２１２４に適切な材料の他の非限定的な例には、金属片または金属粒子を含有するポリマ（例えば、エポキシ、シリコーン、等）があるが、これに限定するものではない。
【００３９】
液滴２１２２、２１２４、２１２６は、様々な材料の液滴を堆積させるのに適切な任意の態様で、図２１Ａおよび図２１Ｂの層２１０２により形成されるアレイのような３次元アレイ状に、基板２００２上に堆積可能である。例えば、図２１Ａおよび図２１Ｂに示されるパターン状に液滴２１２２、２１２４、２１２６を堆積させるのに、ドロッパ（ｄｒｏｐｐｅｒｓ）（図示せず）を用いてもよい。別の非限定的な例として、自動溶射ヘッド（図示せず）を用いて液滴２１２２、２１２４、２１２６を堆積させても構わない。例えば、インクジェットプリントヘッド（図示せず）を用いて液滴２１２２、２１２４、２１２６を堆積させても構わない。適切な溶射ヘッドの非限定的な例は、２００５年１２月２１日に出願された米国特許出願第１１／３０６，２９１号の図２１に示されている。上記特許出願の図２２は、かかる溶射ヘッドを用いて２１２２、２１２４、２１２６のような液滴を基板２００２のような基板上に堆積させることが可能なシステムを図示している。
【００４０】
図２２Ａおよび図２２Ｂは、層２０１２に液滴の別の層２２０２（この層は、代わりに、複数の液滴層を具備してもよい）を追加する様子を図示する。示されるように、追加層２２０２は、導電性液滴２１２４のパターンを含んで構成される。トレース（図２３Ａおよび図２３Ｂの２３０２）が、層２２０２内の導電性液滴２１２４のパターン上に形成可能であることは、理解されるであろう。したがって、形成されるべきトレース（図２３Ａおよび図２３Ｂの２３０２）の所望の形状に対応するパターンで、層２２０２内の導電性液滴２１２４を堆積させることができる。図２２Ａおよび図２２Ｂに示されるように、導電性液滴２１２４の各パターンは、複数のパイロン２１０６、２１０８に被せて配置することができる。
【００４１】
図２３Ａおよび図２３Ｂに示されるように（図２３Ａは上面図を示し、図２３Ｂは側面断面図を示す）、トレース２３０２（これは、図１のトレース１１２、図１５のトレース１０１２、または図１９のトレース１６１２のようなトレースとすることができる）は、層２２０２内の導電性液滴２１２４のパターン上に形成可能である。例えば、層２２０２内の導電性液滴２１２４のパターンは、全般的に上述したように、トレース２３０２を形成する材料をその上に電気めっきすることが可能なシード層として機能することができる。あるいは、トレース２３０２を形成する材料を、電気めっき以外の堆積方法を用いて堆積させてもよい。例えば、化学気相成長、物理気相成長、スパッタ堆積、無電解めっき、電子ビーム堆積、蒸着（例えば、熱蒸着）、フレーム溶射コーティング、プラズマ溶射コーティング。電気めっき以外の堆積方法を用いる場合、層２２０２は省略可能であり、トレース２３０２を形成する材料を層２１０２の表面側の層上に直接堆積させることができる。
【００４２】
図２４Ａおよび図２４Ｂに示されるように（図２４Ａは上面図を示し、図２４Ｂは底面図を示す）、層２１０２、２２０２内の可溶解液滴２１２２は、液滴２１２２を分解するが、導電性液滴２１２４および非導電性液滴２１２６をあまり分解しない溶媒でそれらを分解することにより、除去可能である。結果として、パイロン２１０６上に配置されたトレース２３０２を備えるエアブリッジ構造体２４１４を得ることができる。上述したように、パイロン２１０８は導電性とすることが可能であり、したがって、トレース２３０２を端子２００６に電気的に接続することが可能である。図示されていないが、トレース２３０２を、他の端子（図示せず）または基板２００２上の電気的エレメント（図示せず）に電気的に接続することも可能である。パイロン２１０６は誘電性材料を具備することができ、かつプレート２００４から離してトレース２３０２を配置することができる。
【００４３】
エアブリッジ構造体２４１４は、図１のエアブリッジ構造体１１４、図１５のエアブリッジ構造体１４１４、および図１９のエアブリッジ構造体１８１４に全般的に類似していてもよい。例えば、図１のエアブリッジ構造体１１４と同じく、パイロン１２０６を一定の大きさにし、トレース２３０２の面積の選択された割り当て分を占有するように構成することができる。このようにして、トレース２３０２とプレート２００４との間の誘電性材料として大気を有するブリッジ構造体１１４について上述したものと同一の百分率を有するように、エアブリッジ構造体２４１４を構成することができる。
【００４４】
図２０Ａ〜図２４Ｂに示されるプロセスおよび図２４Ａ、図２４Ｂに示されるエアブリッジ構造体２４１４は、様々に変形することが可能である。例えば、トレース２３０２を、代わりに、図１５のワイヤ１５０８のようなワイヤを用いて端子２００６に電気的に接続してもよい。このような場合、導電性パイロン２１０８を具備する必要はなく、トレース２３０２を端子２００６にまで延伸させる必要もない。例えば、図２４Ｂに示されるトレース２３０２は、最左端のパイロン２１０６で終わっても構わない。
【００４５】
図２５は、電子デバイスを検査するための例示的検査システム２５００を図示する。１つまたは複数の被検査電子デバイス（以下、デバイスアンダーテストまたは「ＤＵＴ」と呼ばれる）２５２０は、可動ステージ２５２４上に載置可能であり、このステージは、「ｘ」、「ｙ」、「ｚ」の方向に移動、回転、および／または傾斜させることができる（本明細書中で用いられているように、「ＤＵＴ」は、未個片化（ｕｎｓｉｎｇｕｌａｔｅｄ）半導体ウェハの１つまたは複数のダイ、ウェハから個片化された（ｓｉｎｇｕｌａｔｅｄ）１つまたは複数の（パッケージ状のまたは未パッケージ状の）半導体ダイ、搬送機または他の保持装置内に配置されたアレイ状個片化半導体ダイの１つまたは複数のダイ、１つまたは複数のマルチダイ（ｍｕｌｔｉ−ｄｉｅ）電子モジュール、１つまたは複数のプリント回路基板、あるいは、任意の他の様式の１つまたは複数の電子デバイスを具備することができる）。プローバ２５２２内にステージ２５２４を配設することができる。プローバ２５２２内部の部分的表示図２５３２を提供するために、図２５には切抜き２５２６が備えられている。示されるように、プローバ２５２２はヘッドプレート２５１２を具備することができる。このヘッドプレートは、プローブカード組立体２５３４がそこにボルトまたは他の方法で取り付けられるインサートリング（ｉｎｓｅｒｔ  ｒｉｎｇ）２５１０を備えた、剛性構造体とすることができる。ステージ２５２４は、ＤＵＴ２５２０の入力端子および／または出力端子２５１８のいくつかを、プローブカード組立体２５３４の導電性プローブ２５３６に対して位置合わせし、次いで、これら端子２５１８をプローブ２５３６に押圧して、プローブ２５３６と、ＤＵＴ２５２０の端子２５１８のいくつかとの間に一時的な電気的接続を形成することができる。
【００４６】
プローブ２５３６は、弾力的導電性構造体とすることができる。適切なプローブ２５３６の非限定的な例には、プローブカード組立体２５３４上の導電性端子（図示せず）にボンディングされたコアワイヤ（ｃｏｒｅ  ｗｉｒｅ）で形成された複合構造体であって、米国特許第５，４７６，２１１号、米国特許第５，９１７，７０７号、および米国特許第６，３３６，２６９号に記載されているような弾性材料で被覆された複合構造体がある。あるいは、プローブ２５３６は、米国特許第５，９９４，１５２号、米国特許第６，０３３，９３５号、米国特許第６，２５５，１２６号、米国特許第６，９４５，８２７号、米国特許出願公開第２００１／００４４２２５号、および米国特許出願公開第２００４／００１６１１９号に開示されているばねエレメントのような、リソグラフィ式に形成された構造体であってもよい。プローブ２５３６の更に他の非限定的な例は、米国特許第６，８２７，５８４号、米国特許第６，６４０，４３２号、米国特許第６，４４１，３１５号、および米国特許出願公開第２００１／００１２７３９号に開示されている。プローブ２５３６の他の非限定的な例には、導電性ポゴピン（ｐｏｇｏ  ｐｉｎ）、バンプ、スタッド、打抜きばね（ｓｔａｍｐｅｄ  ｓｐｒｉｎｇ）、針、座屈ビーム（ｂｕｃｋｌｉｎｇ  ｂｅａｍ）、等がある。
【００４７】
通信接続体２５０４（これは、通信ケーブル、無線リンク、または電気信号を通信する任意の他の手段とすることができる）によって形成された電気的通信経路および検査ヘッド２５０１は、テスタ２５０２（これは、１つまたは複数のコンピュータを具備してもよい）とプローブカード組立体２５３４との間に複数の通信チャネル（図示せず）を提供することができる。電気的接続体２５０８は、通信チャネル（図示せず）をプローブカード組立体２５３４に電気的接続することができる。このプローブカード組立体は、接続体２５０８からプローブ２５３６への通信経路（図２５には示されていない）を提供することができる。接続体２５０８とプローブ２５３６との間の通信経路（図２５には示されていない）が、本明細書に開示の諸エアブリッジ構造体のいずれかのようなエアブリッジ構造体（図２５には示されていない）を具備できることは、理解されるであろう。
【００４８】
ＤＵＴ２５２０は、以下のようにして検査することができる。テスタ２５０２は、検査データを生成することができる。この検査データは、通信接続体２５０４と検査ヘッド２５０１とにより形成される通信チャネル（図示せず）、接続体２５０８、プローブカード組立体２５３４、および入力端子２５１８と接触するプローブ２５３６を介して、ＤＵＴ２５２０の入力端子２５１８に提供することができる。ＤＵＴ２５２０が発生する応答データは、ＤＵＴ２５２０の出力端子２５１８と接触するプローブ２５３６により検知し、プローブカード組立体２５３４、接続体２５０６、および検査ヘッド２５０１と通信接続体２５０４とにより形成される通信チャネルを介して、テスタ２５０２に提供することができる。テスタ２５０２は、応答データを評価し、ＤＵＴ２５２０の全部または一部が検査に合格したのか、それとも落ちたのかを判断する。例えば、テスタ２５０２は、ＤＵＴ２５２０またはＤＵＴ２５２０の一部（例えば、ＤＵＴ２５２０が複数の電子デバイスを具備する場合には、ＤＵＴ２５２０の個々の電子デバイス）が発生した応答データが、予期した応答データと同一であるかどうかを判断することができる。テスタ２５０２は、代替的にまたは追加的に、ＤＵＴ２５２０の全部または一部を格付けしてもよい。
【００４９】
図２６は、本発明のいくつかの実施形態に従う図２５のプローブカード組立体２５３４の、例示的な構成２５３４’を図示する。示されるように、図２６のプローブカード組立体２５３４’は、ワイヤリング（ｗｉｒｉｎｇ）基板２６０２と、プローブヘッド組立体２６１４とを具備することができる。図２５の検査システム２５００の検査ヘッド２５０１への、およびそこからの接続体２５０８との電気的接続を行うように構成された電気的接続体２６０４を、ワイヤリング基板２６０２上に配置してもよい。接続体２５０８は、図２５の検査ヘッド２５０１から接続体２５０８との電気的接続を行うのに適切な任意の機構または構造体とすることができる。例えば、接続体２５０８は、ゼロ挿入力（「ＺＩＦ」；ｚｅｒｏ−ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ−ｆｏｒｃｅ）電気的接続体とすることができる。別の実施例として、図２５の検査ヘッド２５０１からの接続体２５０８はポゴピンの電気的接続体であってもよく、接続体２６０４は導電性パッドであってもよい。プローブ２６２２、２６２４は、図２５のプローブ２５３６のようなプローブとすることができ、プローブヘッド組立体２６１４上に配置可能である。
【００５０】
図２６に示されるように、ワイヤリング基板２６０２を介して、接続体２６０４からプローブヘッド組立体２６１４に電気的経路を提供することができ、これら電気的経路の一部または全部は、エアブリッジ構造体を具備することができる。例えば、図２６に示されるように、エアブリッジ構造体２６０６（２つが示されているが、より多くても、より少なくても構わない）は、ワイヤリング基板２６０２の上面に配置可能であり、かつ、ワイヤリング基板２６０２を介して、接続体２６０４から電気的接続２６３０への電気的接続を提供することが可能である。このワイヤリング基板は、図にあるように、電気的接続２６３２への接続２６０８により、プローブヘッド組立体２６１４を介して、プローブ２６２４のいくつかに電気的に接続可能である。同じく図２６に示されるように、ワイヤリング基板２６０２を介する電気的接続２６１０は、接続体２６０４を、ワイヤリング基板２６０２裏面上のエアブリッジ構造体２６１２（２つが示されているが、より多くても、より少なくても構わない）に電気的に接続することができ、電気的接続２６１６は、ブリッジ構造体２６１２を、プローブヘッド組立体２６１４裏面上のエアブリッジ構造体２６１８に電気的に接続することができる。図にあるように、エアブリッジ構造体２６１８は、プローブ２６２２内で終端可能である。図示されていないが、エアブリッジ構造体２６１８は、プローブヘッド組立体２６１４上面に設けることも可能である。
【００５１】
エアブリッジ構造体２６０６、２６１２、および２６１８は、図１の１１４、図１５の１４１４、図１９の１８１４または図２４Ａ、図２４Ｂの２４１４の諸エアブリッジ構造体の内の任意のものに類似していてもよく、かつ、図１の１０６、図１５の１５０６または図２４Ａ、図２４Ｂの２００４の諸プレートのいずれかのような導電性プレート（図２６には図示せず）上に配置することができる。この導電性プレートは、１つまたは複数個をワイヤリング基板２６０２およびプローブヘッド組立体２６１４上に配置することができる。電気的接続２６１０、２６３０は、ワイヤリング基板２６０２の上もしくはその中の導電性トレースおよび／またはワイヤリング基板２６０２を貫通する導電性バイアを具備することができる。電気的接続２６１６、２６３２は同様に、プローブヘッド組立体２６０２の上もしくはその中の導電性トレースおよび／またはプローブヘッド組立体２６０２を貫通する導電性バイアを具備することができる。ワイヤリング基板２６０２とプローブヘッド組立体２６１４との間の電気的接続２６０８は、導電性ワイヤ、ばね構造体、フレックス（ｆｌｅｘ）回路、インターポーザ、等を含むが、これらに限定しない任意の適切な接続体を具備することができる。
【００５２】
したがって、接続体２６０４とプローブ２６２２、２６２４との間の電気的経路の一部または全部は、図１の１１４、図１５の１４１４、図１９の１８１４または図２４Ａ、図２４Ｂの２４１４のエアブリッジ構造体のような１つまたは複数のエアブリッジ構造体であって、図１の１０６、図１５の１５０６、図２４Ａ、図２４Ｂの２００４の導電性プレートのような、ワイヤリング基板２６０２上の導電性プレート（図２６には図示していない）上に少なくとも一部が配置されているエアブリッジ構造体と、プローブヘッド組立体２６１４とを具備することができる。接続体２６０４と、プローブ２６２４のようなプローブヘッド組立体２６１４上の他のプローブとの間の他の電気的経路（図示せず）であって、エアブリッジ構造体を具備しない電気的経路を設けてもよい。このようにして、テスタ２５０２が発生する検査データおよびＤＵＴ２５２０が発生する応答データの一部または全部は、図１の１１４、図１５の１４１４、図１９の１８１４、または図２４Ａ、図２４Ｂの２４１４のエアブリッジ構造体のようなエアブリッジ構造体上のプローブカード組立体２５３４を介して提供可能である。
【００５３】
ワイヤリング基板２６０２は、接続体２６０４をそれに取り付けることができ、かつ、接続体２６０４への、およびそこからの電気的接続をその上に、あるいはそれを介して、設けることができる任意の基板、基板の組合せ、または他の１つもしくは複数の構造体とすることができる。したがって、ワイヤリング基板２６０２は、プリント回路基板材料と同じくらい単純に、またはマルチエレメント（ｍｕｌｔｉ−ｅｌｅｍｅｎｔ）構造体と同じくらい複雑にすることができる。プローブヘッド組立体２６１４も同様に、プローブ２６２４およびエアブリッジ構造体２６１８をその上に配置することができ、かつ、ワイヤリングもしくは他の形式の電気的接続をその上に、またはそれを介して設けることができる基板と同じくらい単純にすることができる。あるいは、プローブヘッド組立体２６１４は、多数の基板および機構を具備してもよい。例えば、プローブヘッド組立体２６１４は複数の基板（図示せず）を具備することができ、プローブ２６２２、２６２４のサブセットをそれら基板（図示せず）のそれぞれに取り付けることができる。それら基板（図示せず）上のプローブ２６２２、２６２４のサブセットがプローブ２６２２、２６２４のより大きなアレイを構成して、多くの異なる電子デバイスを具備する（例えば図２５の２５２０のような）ＤＵＴの（例えば図２５の２５１８のような）多くの端子に接触するように、それら基板（図示せず）を互いに位置決めしてもよい。更に、これら基板は、独立的に調節可能とすることができる。多数のプローブ基板を有するプローブカードの非限定的な例は、２００５年６月２４日に出願された米国特許出願第１１／１６５，８３３号に開示されている。プローブカード組立体の他の非限定的な例は、米国特許第５，９７４，６６２号、および米国特許第６，５０９，７５１号、ならびに、上記の２００５年６月２４日に出願された米国特許出願第１１／１６５，８３３号に図示されており、これら特許に記載のプローブカード組立体の種々の特徴は、図２６に示されるプローブカード組立体２５３４’内で実現されるであろう。
【００５４】
ワイヤリング基板２６０２とプローブヘッド組立体２６１４とは、任意の適切な態様で互いに取り付け可能である。例えば、ワイヤリング基板２６０２とプローブヘッド組立体２６１４とを一体に取り付けるのに、ブラケット、クランプ、ボルト、ばね構造体、等（図示せず）が使用可能である。更に、プローブ２６２２、２６２４の先端の方向を調節するための機構（図示せず）を含む調節機構（図示せず）を備えていてもよい。例えば、プローブ２６２２、２６２４の先端を平坦化するための機構（図示せず）を備えていてもよい。ワイヤリング基板２６０２とプローブヘッド組立体２６１４とを互いに取り付けるのに適切な機構、ならびに、調節機構の非限定的な例は、前述の米国特許第５，９７４，６６２号、および米国特許第６，５０９，７５１号、ならびに、上記の２００５年６月２４日に出願された米国特許出願第１１／１６５，８３３号に開示されている。
【００５５】
図２７は、本発明のいくつかの実施形態に従う図２５のプローブカード組立体２５３４の、別の例示的な構成２５３４’’を図示する。示されるように、プローブカード組立体２５３４’’は、接続体２７０４を有するワイヤリング基板２７０２と、プローブ２７２２、２７２４を有するプローブヘッド組立体２７１４とを含むことができ、それらすべては、図２６のワイヤリング基板２６０２、接続体２６０４、プローブヘッド組立体２６１４、およびプローブ２６２２、２６２４のようなものとすることができる。同じく図２７に示されるように、可撓性電気的接続２７１０は、接続体２７０４と、エアブリッジ構造体２７１８、但しこれは、図１の１１４、図１５の１４１４、図１９の１８１４または図２４Ａ、図２４Ｂの２４１４のエアブリッジ構造体のようなエアブリッジ構造体とすることができる、との間の電気的接続を提供することができ、かつ、プローブヘッド組立体２７１４上の、図１の１０６、図１５の１５０６または図２４Ａ、図２４Ｂの２００４の諸プレートのいずれかのような導電性プレート（図２７には図示せず）上に配置することができる。可撓性電気的接続２７１０は、任意の導電性構造体を具備することができる。例えば、可撓性電気的接続２７１０は、フレックス回路、電気ワイヤ、等とすることができる。更に、各可撓性電気的接続２７１０は、ワイヤリング基板２７０２内の穴（図示せず）を貫通することができる。したがって、可撓性電気的接続２７１０は、接続体２７０４からエアブリッジ構造体２７１６およびプローブ２７２２に、直接的に設けることができる。ワイヤリング基板２７１４およびプローブヘッド組立体２７１４の上またはそれらの中の導電性トレース（図示せず）およびそれらの中のバイア（図示せず）は、接続体２７０４から他のプローブ２７２４への他の導電性経路を提供することができる。
【００５６】
図１のエアブリッジ構造体１１４、図１５のエアブリッジ構造体１４１４、および図１９のエアブリッジ構造体１８１４のようなエアブリッジ構造体であって、図１の１０６、図１５の１５０６または図２４Ａ、図２４Ｂの２００４のプレートのような１つまたは複数の導電性プレート上に配置されたエアブリッジ構造体は、プローブカード組立体以外の電子デバイス上で電気的信号を搬送するのに使用可能である。事実、ほとんどどの電子デバイス上でも、かかるエアブリッジ構造体を配置することができる。例えば、かかるエアブリッジ構造体は、半導体ダイ（図示せず）上で、そのダイ上の信号を移送するのに、利用可能である。
【００５７】
この明細書において本発明の特定の実施形態および応用例について記載したが、本発明を、これら例示的な実施形態および応用例に限定することは意図しておらず、これら例示的な実施形態および応用例が動作する態様に限定することも、これら例示的な実施形態および応用例が本明細書中で記載される態様に限定することも意図していない。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】図１は、本発明のいくつかの実施形態に従う例示的エアブリッジ構造体を有する例示的な電子デバイスを示す図である。
【図２Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図２Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図３Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図３Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図４Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図４Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図５Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図５Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図６Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図６Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図７Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図７Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図８Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図８Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図９Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図９Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図１０】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１１Ａ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１１Ｂ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１２Ａ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１２Ｂ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１３Ａ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１３Ｂ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１４Ａ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１４Ｂ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１５】図１５は、図１０〜図１４Ｂのプロセスに従って作製されたエアブリッジ構造体が、本発明のいくつかの実施形態に従って基板に取り付けられた状態を示す図である。
【図１６Ａ】図１６Ａ〜図１８Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａ〜図１８Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１７Ａ】図１６Ａ〜図１８Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１７Ｂ】図１６Ａ〜図１８Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１８Ａ】図１６Ａ〜図１８Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１８Ｂ】図１６Ａ〜図１８Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１９】図１９は、図１６Ａ〜図１８Ｂのプロセスに従って作製されたエアブリッジ構造体を、本発明のいくつかの実施形態に従って基板に取り付ける様子を示す図である。
【図２０Ａ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２０Ｂ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２１Ａ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２１Ｂ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２２Ａ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２２Ｂ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２３Ａ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２３Ｂ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２４Ａ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２４Ｂ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２５】図２５は、本発明のいくつかの実施形態に従う例示的な検査システムを示す図である。
【図２６】図２６は、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を含む例示的なプローブカード組立体を示す図である。
【図２７】図２７は、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を含む、別の例示的なプローブカード組立体を示す図である。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１９】
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【図２０Ａ】
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【図２０Ｂ】
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【図２１Ａ】
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【図２１Ｂ】
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【図２２Ａ】
2009536735.tif 000041
【図２２Ｂ】
2009536735.tif 000042
【図２３Ａ】
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【図２３Ｂ】
2009536735.tif 000044
【図２４Ａ】
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【図２４Ｂ】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年1月8日(2009.1.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカード組立体であって、
検査コントローラと電気的に接続するように構成されたテスタインターフェースと、
被検査電子デバイスの端子と接触するように配置された複数の導電性プローブと、
該テスタインターフェースと該プローブとを接続する複数の導電性データ経路と、
を備える、プローブカード組立体であって、
該データ経路の少なくとも１つは、複数のパイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備えるエアブリッジ構造体トレースを具備し、該複数のパイロンのうちの少なくとも１つは、誘電性材料を具備する、プローブカード組立体。
【請求項２】
基板を更に備え、前記プレートは該基板上に配置され、前記パイロンの第一の端部は該プレートに取り付けられ、前記トレースは該パイロンの第二の端部に取り付けられる、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項３】
前記プレートは電位に電気的に接続される、請求項２に記載のプローブカード組立体。
【請求項４】
前記電位は接地である、請求項３に記載のプローブカード組立体。
【請求項５】
前記プローブが配置されるプローブ基板を更に備え、前記エアブリッジ構造体トレースは該プローブ基板上に配置される、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項６】
前記テスタインターフェースの少なくとも一部分が配置される基板を更に備え、前記エアブリッジ構造体トレースは該基板上に配置される、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項７】
前記複数のデータ経路のそれぞれは、複数の誘電性パイロンによって前記プレートから離間された導電性トレースを備えるエアブリッジ構造体トレースを具備する、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項８】
前記トレースの長さの少なくとも７５％において、該トレースと前記プレートとの間の誘電性材料は空気である、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項９】
前記トレースの長さの少なくとも９０％において、該トレースと前記プレートとの間の誘電性材料は空気である、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項１０】
前記データ経路の前記少なくとも１つは、前記被検査電子デバイスに入出力される検査データを提供するように構成され、該検査データは、該電子デバイスに入力されるデータおよび該電子デバイスが出力するデータの少なくとも１つを含む、請求項１に記載のプローブカード組立体。
【請求項１１】
少なくとも１つの電子デバイスを検査する方法であって、該方法は、
検査コントローラと、少なくとも１つの電子デバイスとの間のプローブカード組立体を介して検査データを提供すること
を包含する、方法であって、
該検査データを提供することは、該プローブカード組立体上のエアブリッジ構造体トレースを通過させて該検査データの少なくとも一部分を伝達することを含み、該エアブリッジ構造体トレースは、複数のパイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備え、該複数のパイロンのうちの少なくとも１つは、誘電性材料を具備する、方法。
【請求項１２】
前記プローブカード組立体は基板を具備し、前記プレートは該基板上に配置され、前記パイロンの第一の端部は該プレートに取り付けられ、前記トレースは該パイロンの第二の端部に取り付けられる、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記プレートは電位に電気的に接続される、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記電位は接地である、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの電子デバイスと接触するように配置されたプローブは、前記基板上に配置される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記トレースの長さの少なくとも７５％において、該トレースと前記プレートとの間の誘電性材料は空気である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１７】
前記トレースの長さの少なくとも９０％において、該トレースと前記プレートとの間の誘電性材料は空気である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
前記検査データは、前記少なくとも１つの電子デバイスに入力される検査入力データと、該検査入力データのいくつかに応答して該少なくとも１つの電子デバイスが発生する応答データとを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１９】
前記検査データを提供することは、前記プローブカード組立体上の複数のエアブリッジ構造体トレースを通過させて該検査データの少なくとも一部分を伝達することを含み、該エアブリッジ構造体トレースのそれぞれは、複数の誘電性パイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備える、請求項１１に記載の方法。
【請求項２０】
前記少なくとも１つの電子デバイスは、少なくとも１つの半導体ダイを具備しており、前記検査データを提供することは、
該少なくとも１つのダイに入力される検査入力データを、前記検査コントローラから、通信チャネル群を介して、前記プローブカード組立体に提供することと、
該検査入力データを、該プローブカード組立体を介して、該プローブカード組立体のプローブのうち、該少なくとも１つのダイの入力端子群と接触するプローブ群に提供することと、
該少なくとも１つのダイが発生する応答データを、該プローブカード組立体の該プローブのうち、該少なくとも１つのダイの出力端子群と接触するプローブ群から、該プローブカード組立体を介して、該検査コントローラへの通信チャネル群に提供することと
を更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項２１】
前記検査データは検査入力データを含み、前記のエアブリッジ構造体を通過させて前記検査データの少なくとも一部分を伝達することは、前記エアブリッジ構造体トレースの少なくとも１つを通過させて該検査入力データの少なくとも一部分を伝達することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項２２】
前記検査データは応答データを含み前記のエアブリッジ構造体を通過させて前記検査データの少なくとも一部分を伝達することは、前記エアブリッジ構造体トレースの少なくとも１つを通過させて応答データの少なくとも一部分を伝達することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項２３】
応答データを評価し、少なくとも１つのダイが前記検査入力データに適切に応答したかどうかを判断することを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項２４】
エアブリッジ構造体トレースを作製する方法であって、
導電性プレートを備える基板を提供することと、
複数の液滴の層を該基板上に堆積させることであって、該液滴は、
該プレート上に複数のパイロンを形成するように配置される第一の材料の液滴と、
該パイロン間の空間を充填するように配置される第二の材料の液滴と、
導電性の外側シード層を形成するように配置される第三の材料の液滴と
を含む、ことと、
該シード層上に導電性材料を電着することと、
該第二の材料の該液滴を除去することと
を包含する、方法。
【請求項２５】
前記除去することは、前記第一の材料を分解しない溶媒中で前記第二の材料の前記液滴を分解することを含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記溶媒は水を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記堆積させることは、プリントヘッドを介して前記液滴を堆積させることを含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２８】
前記プリントヘッドは、インクジェットプリントヘッドを具備する、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記シード層は、前記パイロンのいくつかによって前記プレートから離間され、かつ該プレートに略平行である、請求項２４に記載の方法。
【請求項３０】
前記導電性材料は、前記パイロンによって前記プレートから離間され、かつ該プレートに略平行である導電性トレースを形成する、請求項２４に記載の方法。
【請求項３１】
前記パイロンのうち、前記トレースと前記プレートとの間に配置されるパイロンは、該トレースと該プレートとの間の空間の２５％未満を占有する、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記第三の材料の前記液滴は、それぞれ前記プレートに略平行であり、かつ前記パイロンのいくつかによって該プレートから離間されている複数のシード層を形成するように配置され、
前記電着することは、前記導電性材料を該シード層上に電着することを含む、
請求項２４に記載の方法。
【請求項３３】
前記基板は、導電性端子を更に具備し、
前記第三の材料の液滴は、パイロンを形成するように該端子上に配置される、
請求項２４に記載の方法。
【請求項３４】
前記第一の材料は、誘電性材料を具備する、請求項２４に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
（本発明の背景）
各種エレメントおよび構造体（ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ）が電子デバイスに用いられ、デバイス上の接続エレメント間に電気的経路を提供してきた。本発明は、電子デバイス上で電気信号を移送するように構成されたエアブリッジ（ａｉｒ  ｂｒｉｄｇｅ）構造体の新しい使用および応用、ならびにそれらエアブリッジ構造体を作製するための改善されたプロセスに関する。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
（本発明の概要）
本発明のいくつかの実施形態によれば、プローブカード組立体（ｐｒｏｂｅ  ｃａｒｄ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）は、検査コントローラと電気的に接続するように構成されたテスタインターフェースと、被検査電子デバイスの端子に接触するように配置された複数の導電性プローブと、テスタインターフェースおよびプローブを接続する複数の導電性データ経路とを具備することができる。データ経路の少なくとも１つは、複数のパイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備えるエアブリッジ構造体を具備することができる。
従って、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
プローブカード組立体であって、
検査コントローラと電気的に接続するように構成されたテスタインターフェースと、
被検査電子デバイスの端子と接触するように配置された複数の導電性プローブと、
該テスタインターフェースと該プローブとを接続する複数の導電性データ経路と、
を備える、プローブカード組立体であって、
該データ経路の少なくとも１つは、複数のパイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備えるエアブリッジ構造体トレースを具備する、プローブカード組立体。
（項目２）
上記パイロンのいくつかは、誘電性材料を具備する、項目１に記載のプローブカード組立体。
（項目３）
基板を更に備え、上記プレートは該基板上に配置され、上記パイロンの第一の端部は該プレートに取り付けられ、上記トレースは該パイロンの第二の端部に取り付けられる、項目１に記載のプローブカード組立体。
（項目４）
上記プレートは電位に電気的に接続される、項目３に記載のプローブカード組立体。
（項目５）
上記電位は接地である、項目４に記載のプローブカード組立体。
（項目６）
上記プローブが配置されるプローブ基板を更に備え、上記エアブリッジ構造体トレースは該プローブ基板上に配置される、項目１に記載のプローブカード組立体。
（項目７）
上記テスタインターフェースの少なくとも一部分が配置される基板を更に備え、上記エアブリッジ構造体トレースは該基板上に配置される、項目１に記載のプローブカード組立体。
（項目８）
上記複数のデータ経路のそれぞれは、複数の誘電性パイロンによって上記プレートから離間された導電性トレースを備えるエアブリッジ構造体トレースを具備する、項目１に記載のプローブカード組立体。
（項目９）
上記トレースの長さの少なくとも７５％において、該トレースと上記プレートとの間の誘電性材料は空気である、項目１に記載のプローブカード組立体。
（項目１０）
上記トレースの長さの少なくとも９０％において、該トレースと上記プレートとの間の誘電性材料は空気である、項目１に記載のプローブカード組立体。
（項目１１）
上記データ経路の上記少なくとも１つは、上記被検査電子デバイスに入出力される検査データを提供するように構成され、該検査データは、該電子デバイスに入力されるデータおよび該電子デバイスが出力するデータの少なくとも１つを含む、項目１に記載のプローブカード組立体。
（項目１２）
少なくとも１つの電子デバイスを検査する方法であって、該方法は、
検査コントローラと、少なくとも１つの電子デバイスとの間のプローブカード組立体を介して検査データを提供すること
を包含する、方法であって、
該検査データを提供することは、該プローブカード組立体上のエアブリッジ構造体トレースを通過させて該検査データの少なくとも一部分を伝達することを含み、該エアブリッジ構造体トレースは、複数のパイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備える、方法。
（項目１３）
上記パイロンのいくつかは、誘電性材料を具備する、項目１２に記載の方法。
（項目１４）
上記プローブカード組立体は基板を具備し、上記プレートは該基板上に配置され、上記パイロンの第一の端部は該プレートに取り付けられ、上記トレースは該パイロンの第二の端部に取り付けられる、項目１２に記載の方法。
（項目１５）
上記プレートは電位に電気的に接続される、項目１４に記載の方法。
（項目１６）
上記電位は接地である、項目１５に記載の方法。
（項目１７）
上記少なくとも１つの電子デバイスと接触するように配置されたプローブは、上記基板上に配置される、項目１２に記載の方法。
（項目１８）
上記トレースの長さの少なくとも７５％において、該トレースと上記プレートとの間の誘電性材料は空気である、項目１２に記載の方法。
（項目１９）
上記トレースの長さの少なくとも９０％において、該トレースと上記プレートとの間の誘電性材料は空気である、項目１２に記載の方法。
（項目２０）
上記検査データは、上記少なくとも１つの電子デバイスに入力される検査入力データと、該検査入力データのいくつかに応答して該少なくとも１つの電子デバイスが発生する応答データとを含む、項目１２に記載の方法。
（項目２１）
上記検査データを提供することは、上記プローブカード組立体上の複数のエアブリッジ構造体トレースを通過させて該検査データの少なくとも一部分を伝達することを含み、該エアブリッジ構造体トレースのそれぞれは、複数の誘電性パイロンによって導電性プレートから離間された導電性トレースを備える、項目１２に記載の方法。
（項目２２）
上記少なくとも１つの電子デバイスは、少なくとも１つの半導体ダイを具備しており、上記検査データを提供することは、
該少なくとも１つのダイに入力される検査入力データを、上記検査コントローラから、通信チャネル群を介して、上記プローブカード組立体に提供することと、
該検査入力データを、該プローブカード組立体を介して、該プローブカード組立体のプローブのうち、該少なくとも１つのダイの入力端子群と接触するプローブ群に提供することと、
該少なくとも１つのダイが発生する応答データを、該プローブカード組立体の該プローブのうち、該少なくとも１つのダイの出力端子群と接触するプローブ群から、該プローブカード組立体を介して、該検査コントローラへの通信チャネル群に提供することと
を更に含む、項目１３に記載の方法。
（項目２３）
上記のエアブリッジ構造体を通過させて上記検査データの少なくとも一部分を伝達することは、上記エアブリッジ構造体トレースの少なくとも１つを通過させて該検査入力データの少なくとも一部分を伝達することを含む、項目１２に記載の方法。
（項目２４）
上記のエアブリッジ構造体を通過させて上記検査データの少なくとも一部分を伝達することは、上記エアブリッジ構造体トレースの少なくとも１つを通過させて応答データの少なくとも一部分を伝達することを含む、項目１２に記載の方法。
（項目２５）
応答データを評価し、少なくとも１つのダイが上記検査入力データに適切に応答したかどうかを判断することを更に含む、項目１２に記載の方法。
（項目２６）
エアブリッジ構造体トレースを作製する方法であって、
導電性プレートを備える基板を提供することと、
複数の液滴の層を該基板上に堆積させることであって、該液滴は、
該プレート上に複数のパイロンを形成するように配置される第一の材料の液滴と、
該パイロン間の空間を充填するように配置される第二の材料の液滴と、
導電性の外側シード層を形成するように配置される第三の材料の液滴と
を含む、ことと、
該シード層上に導電性材料を電着することと、
該第二の材料の該液滴を除去することと
を包含する、方法。
（項目２７）
上記除去することは、上記第一の材料を分解しない溶媒中で上記第二の材料の上記液滴を分解することを含む、項目２６に記載の方法。
（項目２８）
上記溶媒は水を含む、項目２７に記載の方法。
（項目２９）
上記堆積させることは、プリントヘッドを介して上記液滴を堆積させることを含む、項目２６に記載の方法。
（項目３０）
上記プリントヘッドは、インクジェットプリントヘッドを具備する、項目２９に記載の方法。
（項目３１）
上記シード層は、上記パイロンのいくつかによって上記プレートから離間され、かつ該プレートに略平行である、項目２６に記載の方法。
（項目３２）
上記導電性材料は、上記パイロンによって上記プレートから離間され、かつ該プレートに略平行である導電性トレースを形成する、項目２６に記載の方法。
（項目３３）
上記パイロンのうち、上記トレースと上記プレートとの間に配置されるパイロンは、該トレースと該プレートとの間の空間の２５％未満を占有する、項目３２に記載の方法。
（項目３４）
上記第三の材料の上記液滴は、それぞれ上記プレートに略平行であり、かつ上記パイロンのいくつかによって該プレートから離間されている複数のシード層を形成するように配置され、
上記電着することは、上記導電性材料を該シード層上に電着することを含む、
項目２６に記載の方法。
（項目３５）
上記基板は、導電性端子を更に具備し、
上記第三の材料の液滴は、パイロンを形成するように該端子上に配置される、
項目２６に記載の方法。
（項目３６）
上記第一の材料は、誘電性材料を具備する、項目２６に記載の方法。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００３】
（例示的な実施形態の詳細な説明）
本明細書は、本発明の例示的な実施形態および応用例について記載している。しかし、本発明は、これら例示的な実施形態および応用例に限定されず、例示的な実施形態および応用例が動作する態様、ならびに例示的な実施形態および応用例が本明細書中で記載される態様にも限定されない。更に、図面は簡易的なまたは部分的な表示図を示す場合があり、図解を容易にするためもしくは分かり易くするために、図面のエレメントの寸法は誇張され、またはさもなければ縮尺が変えられる場合がある。更に、本明細書中で「上に（ｏｎ）」という用語が用いられるときに、１つの物体が直接的に他方の物体上にあるのか、それとも一方の物体と他方の物体との間に１つまたは複数の中間物体があるのかにかかわらず、１つの物体（例えば、材料、層、基板、等）が別の物体の「上に」あるとすることができる。更に、方向（例えば、上方（ａｂｏｖｅ）、下方（ｂｅｌｏｗ）、頂部（ｔｏｐ）、底部（ｂｏｔｔｏｍ）、側面（ｓｉｄｅ）、「ｘ」、「ｙ」、「ｚ」、等）は、もし用いられたなら、相対的なものであり、例示として、かつ、図解および解説を容易にするためのみに用いられるのであって、限定のために用いられるのではない。
【０００４】
図１は、本発明のいくつかの実施形態に従う例示的な電子デバイス１００の部分的斜視図を示す。示されるように、電子デバイス１００は、複数の導電性端子１０４（２つが示されているが、より多くても、より少なくても構わない）および複数のエアブリッジ構造体１１４（２つが示されているが、より多くても、より少なくても構わない）を具備することができる。図にあるように、電子デバイス１００は、基板１０２および導電性プレート１０６（１つが示されているが、複数を含むことができる）も具備することができる。電子デバイス１００は、任意の様式の電子デバイスとすることができる。電子デバイス１００の非限定的な例には、半導体ダイ、プロービングデバイス（ｐｒｏｂｉｎｇ  ｄｅｖｉｃｅ）、半導体パッケージ、プリント回路基板、プローブカード組立体の任意の部分、等がある。
【０００５】
エアブリッジ構造体１１４は、電子デバイス１００上のエレメント（例えば、端子、例えば抵抗、コンデンサ、集積回路チップのような電気部品）を相互接続する電気的経路の一部分を提供すること、または一部分となることができる。図１において、各エアブリッジ構造体１１４は、一端部において端子１０４の１つに接続されるものとして図示されている。図１には示されていないが、各エアブリッジ構造体１１４を延伸させて、（例えば端子１０４のような）他の端子または基板１０２の上もしくはその中のエレメントに電気的に接続してもよい。更に、端子１０４を、基板１０２内もしくはその表面上に組み込まれた導電性トレースおよび／または（例えば、図２Ｂの２０２のような）バイア（ｖｉａ）を介して、基板１０２の上もしくはその中の他の端子および／またはエレメント（図示せず）に電気的に接続してもよい。
【０００６】
図にあるように、各エアブリッジ構造体１１４は、離間した複数のパイロン１０８、１１０上に配置された導電性トレース１１２を具備することができる。１つまたは複数のパイロン１０８は導電性とすることができ、したがって、トレース１１２を基板１０２の上もしくはその中の接続エレメントに電気的に接続することができる。図１に示される実施例において、パイロン１０８は導電性とすることができ、したがって、図１に示されるように、トレース１１２を端子１０４の１つに電気的に接続することができる。図１に示される実施例において、パイロン１１０は電気的に絶縁性とすることができ、誘電性材料を具備することができる。これらパイロン１１０は、導電性プレート１０６上方でトレース１１２を支持することができ、かつ、トレース１１２をプレート１０６から絶縁することができる。
【０００７】
プレート１０６は、接地、あるいは固定もしくは可変の電源（図示せず）、に電気的に接続してもよい。図１にあるように、パイロン１１０は、各トレース１１２とプレート１０６との間の空間のほんの一部分しか占めることができない。したがって、各トレース１１２とプレート１０６との間の空間の大部分は、大気が満たすことができる。例えば、トレース１１２とプレート１０６との間における開放空間のパイロン１１０占有空間に対する割合は、トレース１１２に沿って配置されるパイロン１１０のサイズおよび本数に応じて、ほとんど任意の所望の大きさとすることができる。例えば、プレート１０６上方に配置されたトレース１１２の面積であって、トレース１１２とプレート１０６との間に開放空間（したがって、誘電性材料としての大気）が存在する面積の百分率は、６０％、７０％、８０％、９０％、９５％、または任意の上記百分率の間の任意の百分率とすることができる。実際、トレース１１２およびトレース１１２に取り付けられるパイロン１１２のサイズおよび構成に応じて、上記の百分率は６０％未満、あるいは９５％超、とすることができる。
【０００８】
知られていることであるが、大気はほぼ完璧な誘電体である。したがって、トレース１１２とプレート１０６との間には、一般的に無視できる程度の微量〜ゼロの容量しかなく、この場合、空気がトレース１１２とプレート１０６との間の誘電性材料である。したがって、トレース１１２とプレート１０６との間で唯一認識できる容量は、パイロン１１０に起因するとして差し支えない。上述したように、パイロン１１０は、トレース１１２の面積のほんの小さな部分しか占有しない（したがって、トレース１１２とプレート１０６との間の空間のほんの小さな部分しか占有しない）ように作製することが可能なため、各ブリッジ構造体１１４は、プレート１０６との容量性結合がほとんどない−実際に無視され得る−ように作製することが可能である。
【０００９】
公知のことであるが、導電性プレート１０６は、トレース１１２と、導電性トレース、端子、および／または基板１０２内に組み込まれ、もしくは基板１０２の反対面上に配置された他の電子エレメント（図示せず）との間のクロストーク、容量性結合、ならびに漏洩電流等の相互作用を阻止、あるいは実質的に除去することができる。このようにして、図１に示される例示的な構成において、プレート１０６は、導電性のトレースおよび端子、ならびに基板１０２内に配設もしくは基板１０２の反対面上に配置された電子エレメントとの意図しない相互作用（例えば、クロストーク、容量性結合、漏洩電流、等）から、各エアブリッジ構造体１１４のトレース１１２を減結合（ｄｅｃｏｕｐｌｅ）することができ、更に、エアブリッジ構造体１１４は、プレート１０６との容量性の相互作用から、トレース１１２を効果的に減結合することができる。
【００１０】
図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従う、エアブリッジ構造体を有する電子デバイスを作製するための例示的なプロセスを図示する。図解および解説を目的に、図２Ａ〜図９Ｂに図示されるプロセスは、図１の電子デバイス１００の作製に関連して説明されるであろう。しかし、図２Ａ〜図９Ｂに示されるプロセスを用いて、他のおよび様々な電子デバイスが作製可能である。
【００１１】
図２Ａおよび図２Ｂに示されるように（図２Ａは上面図を示し、図２Ｂは側面断面図を示す）、図２Ａ〜図９Ｂに示されるプロセスは、基板１０２を準備することから始めることができる。図２Ａおよび図２Ｂに示されるように、複数の導電性端子１０４を備える基板１０２が作製可能であり、あるいは提供可能である。（上述したように、２つの端子１０４が示されているが、より多くても、より少なくても構わない。）図２Ｂに示されるように、各端子１０４は、導電性バイア２０２により、基板１０２の反対面上にある別の導電性端子２０４に電気的に接続することが可能である。代わりに、１つまたは複数の端子１０４を、基板１０２の表面上のまたは基板１０２内に組み込まれたバイアおよび／またはトレース（図示せず）により、基板１０２のいずれか一方の面上の他の場所に配置された（例えば端子２０４のような）端子に電気的に接続してもよい。更に別の代案として、１つまたは複数の端子１０４を、バイアおよび／またはトレース（図示せず）により、他の様式の端子（図示せず）に、または基板１０２の上もしくはその中の電子エレメント（例えば、抵抗、コンデンサ、プロセッサ回路またはメモリ回路のような能動電子回路、等）に電気的に接続してもよい。基板１０２は、プリント回路基板、セラミック基板、半導体基板またはウェハ、等を含む任意の様式の基板とすることができるが、これらに限定するものではない。
【００１２】
図３Ａおよび図３Ｂに示されるように（図３Ａは上面図を示し、図３Ｂは側面断面図を示す）、基板１０２上にプレート１０６を形成することができる。プレート１０６は、任意の１つまたは複数の導電性材料を具備することができる。例えば、プレート１０６は、基板１０２の表面に接着（例えば、接着）され、または他の方法で固着されるシートを具備することができる。別の実施例として、プレート１０６を形成する材料を基板１０２上に堆積させてもよい。例えば、プレート１０６を構成する１つまたは複数の材料を、化学気相成長、物理気相成長、スパッタ堆積（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、無電解めっき、電子ビーム堆積、熱蒸着、電気めっき、等を用いて、基板１０２上に堆積させることができる。プレート１０６を構成する１つまたは複数の材料を基板１０２上に電気めっきする場合、まず初めに導電性シード層（ｓｅｅｄ  ｌａｙｅｒ）（図示せず）を基板１０２上に堆積させることができ、次にプレート１０６を構成する１つまたは複数の材料をシード層（図示せず）上に電気めっきすることができる。更に別の実施例として、１つまたは複数の導電性ペーストを基板１０２上に堆積させ、次いでその１つまたは複数の導電性ペーストを硬化、あるいは他の方法で固化、させてプレート１０６を形成させることによって、プレート１０６を形成してもよい。適切な導電性ペーストの非限定的な例として、導電性金属（例えば、銅、銀、ニッケル、等）のフレーク（ｆｌａｋｅ）、導電性ポリマ、導電性酸化物（例えば、酸化インジウムスズ）、のような導電性材料を備えた光反応（ｐｈｏｔｏｒｅａｃｔｉｖｅ）ペーストがあるが、これに限定するものではない。銀添加エポキシも、適切な導電性ペーストの非限定的な例である。プレート１０６を構成する１つまたは複数のペーストを、所望のプレート１０６の形状で基板１０２上に堆積させてもよく、あるいは、その１つまたは複数のペーストを、基板１０２上に堆積させた後でパターン化してもよい。例えば、基板１０２上に堆積させた１つまたは複数のペーストの複数部分を除去して、基板１０２上の１つまたは複数のペーストのその複数部分を所望の形のプレート１０６に形作っても構わない。
【００１３】
図４Ａおよび図４Ｂに示されるように（図４Ａは上面図を示し、図４Ｂは側面断面図を示す）、基板１０２上に材料４０２を堆積させることができる。図５Ａおよび図５Ｂに示されるように（図５Ａは上面図を示し、図５Ｂは側面断面図を示す）、材料４０２の複数部分を除去して、プレート１０６上方でトレース１１２を支持するパイロン１１０（図１参照）を形成することができる。数多くの方式で、材料４０２を堆積させ、パターン化して、パイロン１１０を形成することができる。例えば、図４Ａおよび図４Ｂに示されるように基板１０２およびプレート１０６上に堆積させる材料４０２は、光反応ペーストとすることができる。数多くの様式の光反応ペーストが公知であり、任意のかかるペーストを用いることが可能である。例えば、光反応ペーストはドライフィルムフォトレジスト材料とすることができる。更に、かかるペーストは、任意の適切な方法を用いて基板１０２およびプレート１０６上に堆積させることが可能である。例えば、計量分配ツール（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ  ｔｏｏｌ）によってペーストを供給し、ブラシまたは塗布ツール等を用いて塗布することが可能である。
【００１４】
光反応ペーストは、ペーストの選択部を光（例えば紫外光）にさらすことにより、パターン化することができる。例えば、ペーストがポジ型の光反応特性を有する場合、（図４Ａおよび図４Ｂの材料４０２として堆積させた）ペーストを、光源（例えば紫外光）に、パイロン１１０を形成することになるペーストの複数部分にその光が当るのを遮るマスクを通してさらすことができる。公知のことであるが、光がポジ型光反応材料を弱体化し、分解する。その後、ペーストの光にさらされた部分は除去可能であり、図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、パイロン１１０が残る。別の実施例として、ペーストがネガ型の光反応特性を有する場合、図４Ａおよび図４Ｂの（材料４０２として堆積させた）ペーストを、光源に、パイロン１１０を形成することになるペーストの複数部分にだけその光が当るようにするマスクを通してさらすことができる。公知のことであるが、光はネガ型光反応材料を固まらせる。その後、ペーストの光にさらされなかった部分は除去可能であり、図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、パイロン１１０が残る。
【００１５】
しかし、材料４０２は光反応材料である必要はない。むしろ、材料４０２は、図４Ａおよび図４Ｂに示されるように基板１０２上に堆積させることが可能で、かつ、図５Ａおよび図５Ｂに示されるようにパターン化されてパイロン１１０を形成することが可能な、任意の材料とすることができる。例えば、材料４０２は、図４Ａおよび図４Ｂに示されるように堆積し、次いで、エッチング、切削（例えば、レーザによる融除）等の処理を受けて、図５Ａおよび図５Ｂに示されるようにパイロン１１０を形成する材料とすることができる。材料４０２は、トレース１１２を支持するパイロン１１０（図１参照）に適切な任意の材料とすることができる。上述したように、材料４０２は光反応ペーストであってもよい。材料４０２の他の非限定的な例には、ポリマ、ポリイミド、プラスチック、ゴム材料、有機材料、無機材料、等がある。金属または他の導電性材料も、材料４０２を構成することができる。
【００１６】
パイロン１１０を形成した後、図６Ａおよび図６Ｂに示されるように、基板１０２上に充填材料６０２を堆積させることができる（図６Ａは上面図を示し、図６Ｂは側面断面図を示す）。同じく図６Ａおよび図６Ｂに示されるように、充填材料６０２内に端子１０４への開口（図示せず）を形成することができ、これら開口（図示せず）を導電性材料で充填して導電性パイロン１０８を形成することができる。この導電性パイロンは、図１に関して上述したように、トレース１１２を端子１０４に電気的に接続することができる。充填材料６０２は、任意の適切な材料とすることができる。例えば、充填材料６０２はフォトレジスト材料とすることができ、導電性パイロン１０８がその中に形成される開口（図示せず）は、充填材料６０２の選択部を露光することにより形成することができる。導電性パイロン１０８を形成する材料は、任意の適切なプロセスを用いて、充填材料６０２の開口（図示せず）内に堆積させることができる。例えば、導電性パイロン１０８を形成する材料は、端子１０４の部分のうち、充填材料６０２内の開口（図示せず）により露出した部分の上にめっきされ、これによって、その開口（図示せず）を充填することができる。
【００１７】
図７Ａおよび図７Ｂに示されるように（図７Ａは上面図を示し、図７Ｂは側面断面図を示す）、充填材料６０２の外側表面を平滑化（例えば平坦化）してもよい。例えば、充填材料６０２の外側表面を、機械的研磨ツール（例えば、ダイヤモンド式もしくは炭化ケイ素式の研磨ツール）または化学機械的研磨ツール（例えば、二酸化ケイ素、アルミナ、もしくは酸化セシウムのスラリを用いるツール）を用いて研磨してもよい。同じく図７Ａおよび図７Ｂに示されるように、パイロン１１０および導電性パイロン１０８の複数部分も平滑化または平坦化して構わず、このようにすれば、パイロン１０８、１１０を基板１０２から略同一距離だけ突出させることができ、更に、充填材料６０２と、パイロン１１０と、導電性パイロン１０８とを備えた平坦面７０４を作成することができる。
【００１８】
図８Ａおよび図８Ｂに示されるように、平坦面７０４上にトレース１１２を形成することができる。パイロン１１０および導電性パイロン１０８の端部であって、表面７０４を貫通して露出している端部に被せて、トレース１１２を形成することができる。トレース１１２は任意の導電性材料で形成可能であり、トレース１１２は、プレート１０６の形成およびパターン化に関連して上述した複数の方法の内の任意の方法を用いて形成し、パターン化することが可能である。
【００１９】
図９Ａおよび図９Ｂに示されるように（図９Ａは上面図を示し、図９Ｂは側面断面図を示す）、充填材料６０２は除去可能である。例えば、充填材料６０２を分解するが、トレース１１２、パイロン１１０、導電性パイロン１０８、端子１０４、プレート１０６、および基板１０２等の電子デバイス１００のエレメントをあまり分解しない溶媒で、充填材料６０２を洗い流すことができる。図９Ａおよび図９Ｂに示されるように、結果として、パイロン１１０により支持される導電性トレース１１２と、そのトレース１１２を端子１０４に電気的に接続する導電性パイロン１０８とを備えたエアブリッジ構造体１１４を有する図１の電子デバイス１００を得ることができる。上述したように、図１にも図９Ａ、図９Ｂにも示されていないが、各エアブリッジ構造体１１４は、延伸して、１つもしくは複数の（例えば端子１０４のような）他の端子または基板１０２上の電気的エレメントもしくは接続体につながってもよい。このようにして、トレース１１２は、基板１０２上の（例えば１０４のような）端子、電気的エレメント、または接続体の間の電気的経路を提供すること、あるいはその電気的経路の一部分となることができる。
【００２０】
図１０〜図１５は、エアブリッジ構造体を搭載する電子デバイスを作製するための、別の例示的なプロセスを図示する。図１０に示されるように、多層基板１０００が作製可能であり、あるいは提供可能である。例えば、基板１０００は、（例えば銅または別の金属を備えた）導電性シート層１００２と、誘電性材料１００３の層と、接着材料１００５の層とを備えることができる。
【００２１】
図１１Ａおよび図１１Ｂに示されるように（図１１Ａは上面図を示し、図１１Ｂは側面断面図を示す）、マスキング材料１００４をシート層１００２上に堆積させ、１つまたは複数の開口１００６を有するようにパターン化することができる。（例えばエアブリッジ構造体１１４のような）エアブリッジ構造体の（例えばトレース１１２のような）トレースが、開口１００６内に形成可能であることは、理解されるであろう。したがって、所望のトレース形状で開口１００６を形作ることができる。開口１００６は、後で解説するように、ハンドリング用の構造物または他の有用な構造物を規定する部分を含むように形作ることも可能である。図１１Ａおよび図１１Ｂに示される実施例では、開口１００６は、トレース（図１２Ａおよび図１２Ｂの１０１２参照）を中に形成することが可能な部分１１０２、タイバー（ｔｉｅ  ｂａｒ）（図１２Ａの１０１４参照）を中に形成することが可能な部分１１０６、および破断延伸部（ｂｒｅａｋ  ｅｘｔｅｎｓｉｏｎｓ）（図１２Ａの１０１６参照）を中に形成することが可能な部分１１０４を含んで構成されている。
【００２２】
図１２Ａおよび図１２Ｂに示されるように（図１２Ａは上面図を示し、図１２Ｂは側面断面図を示す）、開口１００６（図１１Ａおよび図１１Ｂ参照）は、導電性トレース１０１２、タイバー１０１４、および破断延伸部１０１６を形成する１つまたは複数の材料で充填可能である。タイバー１０１４は、トレース１０１２を相互接続することができ、トレース１０１２のハンドリングに便利なものとして用いることができる。破断延伸部１０１６は、トレース１０１２をタイバー１０１４に接続することが可能であり、トレース１０１２をタイバー１０１４から最終的に切り離すことを容易にすることができる。
【００２３】
開口１００６を充填する材料であって、トレース１０１２と、破断延伸部１０１６と、タイバー１０１４とを形成する１つまたは複数の材料は、任意の適切な材料とすることができ、かつ任意の適切な態様で開口１００６内に堆積させることができる。例えば、開口１００６内に堆積させる１つまたは複数の材料は、銅および／または別の金属もしくは他の複数の金属とすることができる。更に、その１つまたは複数の材料（例えば、銅および／または別の金属もしくは他の複数の金属）を、開口１００６によって露出されるシート層１００２の複数部分に電気めっきすることができる。あるいは、電気めっき以外の堆積方法を用いてもよい。例えば、その材料（１つまたは複数）を、化学気相成長、物理気相成長、スパッタ堆積、無電解めっき、電子ビーム堆積、蒸着（例えば、熱蒸着）、フレーム溶射コーティング（ｆｌａｍｅ  ｓｐｒｉｎｇ  ｃｏａｔｉｎｇ）、プラズマスプレーコーティング、等により、開口１００６内に堆積させてもよい。開口１００６の充填後、開口１００６内に堆積されたいかなる過剰な材料も、例えばマスキング材料１００４および開口１００６内に堆積された材料（１つまたは複数）の表面を研磨または平坦化することにより、除去可能である。
【００２４】
あるいは、トレース１０１２、ならびに必須ではないタイバー１０１４および破断延伸部１０１６を、パターン化されたマスキング材料１００４を用いずに形成してもよい。例えば、トレース１０１２、ならびにタイバー１０１４および破断延伸部１０１６を形成する１つまたは複数の材料を、トレース１０１２、ならびにタイバー１０１４および破断延伸部１０１６の所望の形状にパターン化したマスクを介して、シート層１００２上に堆積させてもよい。
【００２５】
図１３Ａ〜図１４Ｂに示されるように、トレース１０１２に取り付けられるパイロン１０１０は、接着材層１００５、誘電体層１００３、およびシート層１００２から形成可能である。図１３Ａおよび図１３Ｂに示されるように（図１３Ａは底面図を示し、図１３Ｂは側面断面図を示す）、パイロン１０１０の複数部分は、接着層１００５および誘電体層１００３の複数部分を選択的に除去し、接着層の残留部１００５’および誘電体層の残留部１００３’をそのままにしておくことによって、形成可能である。接着層１００５および誘電体層１００３の選択部は、任意の適切な方法を用いて除去可能である。例えば、接着層１００５および誘電体層１００３の選択部は、レーザを用いて（例えば、接着層１００５および誘電体層１００３の選択部を融除することができ）または他の切削ツール（例えば、ナイフ）を用いて除去することができる。代案として、接着層１００５および誘電体層１００３の選択部をエッチングで除去してもよく、またはさもなければ、エッチャント、溶媒、化学溶液、等で選択部を分解することにより除去してもよい。接着層の残留部１００５’および誘電体層の残留部１００３’は、かかるエッチング、分解、化学処理または他の様式の処理から、接着層の残留部１００５’および誘電体層の残留部１００３’をエッチャント、溶媒、もしくは化学溶液から保護または隔離することにより、保護することが可能である。例えば、パターン化したマスクを接着層１００５上に配置することができ、そのマスクは、エッチャント、溶媒、もしくは他の化学溶液が、残留してパイロン１０１０を形成することになる接着層の１００５’部および誘電体層の１００３’部をエッチング、あるいは分解するのを阻止することができる。
【００２６】
図１４Ａおよび図１４Ｂに示されるように（図１４Ａは底面図を示し、図１４Ｂは側面断面図を示す）、シート層１００２の複数部分は除去可能であり、接着層１００５および誘電性材料１００３の残留部１００５’、１００３’に対応するシート層１００２の１００２’部だけが残る。あるいは、シート層１００２の複数部分を除去して、トレース１０１２に対応する部分だけを残してもよい。シート層１００２の複数部分は、エッチング、レーザ融除、切削ツールによる切削、等により除去可能である。図１３Ｂに示されるように、接着層１００５、誘電性材料１００３、およびシート層１００２の残留部１００５’、１００３’、１００２’は、トレース１０１２に取り付けられるパイロン１０１０を形成することができる。したがって、図１０〜図１４Ｂは、タイバー１０１４により一緒に保持され、かつ、複数のパイロン１０１０が取り付けられる、複数の導電性トレース１０１２を備える構造体の、例示的形成過程を示している。
【００２７】
図１５に示されるように、パイロン１０１０は、基板１５０２（これは、図１の基板１０２のような基板とすることができる）上の導電性プレート１５０６（これは、図１のプレート１０６のようなプレートとすることができる）上に取り付け可能である。接着層１００５のパイロン１０１０を形成する部分１００５’は、パイロン１０１０をプレート１５０６に接着することができる。図１５に示されるように、パイロン１０１０は、トレース１０１２をプレート１５０６から離間させることができる。例えば、パイロン１０１０は、トレース１０１２を、プレート１５０６上方に上げておくことができる。同じく図１５に示されるように、トレース１０１０は、１つまたは複数の端子１５０４（これは、図１の端子１０４のような端子とすることができる）に電気的に接続可能である。図１５に示される実施例において、各トレース１０１０は、一端がトレース１０１２にボンディングされ、他端が端子１５０４にボンディングされるワイヤ１５０８によって、端子１５０４に電気的に接続可能である。トレース１０１２を、複数の（例えば端子１５０４のような）端子に電気的に接続してもよい。例えば、トレース１０１２は、一端が端子１５０４に接続され、他端が別の端子または基板１５０２上の他の接続エレメント（図示せず）に接続されていてもよい。更に、１つまたは複数のトレース１０１２は、ワイヤ１５０８以外の接続体によって端子１５０４に電気的に接続されていてもよい。例えば、図１に示される構成と同様に、（例えば図１のパイロン１０８のような）パイロン１０１０の１つを、導電性材料で作製してもよく、かつ端子１５０４の１つの上に配置してもよい。図１のエアブリッジ構造体１１４と同じく、パイロン１０１０を一定の大きさにし、トレース１０１２の面積の選択された割り当て分を占有するように構成することができる。このようにして、トレース１０１２とプレート１５０６との間の誘電性材料として大気を有するブリッジ構造体１１４について上述したものと同一の百分率を有するように、ブリッジ構造体１４１４を構成することができる。
【００２８】
上述したように、タイバー１０１４は、ブリッジ構造体１４１４のハンドリングおよび操作を容易にするのに使用可能である。ひとたびブリッジ構造体１４１４がプレート１５０６に取り付けられれば、タイバー１０１４はトレース１０１２から切り離され、廃棄されても構わない。破断延伸部１０１６は、タイバー１０１４をトレース１０１２から切り離すのを容易にすることができる。あるいは、個々のブリッジ構造体１４１４をプレート１５０６に取り付ける前に、個々のブリッジ構造体１４１４をタイバー１０１４から切り離してもよい。この場合も、破断延伸部１０１６は、タイバー１０１４をトレース１０１２から切り離すのを容易にすることができる。しかし、タイバー１０１４および破断延伸部１０１６は必須ではなく、形成する必要もなければ、用いる必要もない。
【００２９】
図１６Ａ〜図１９は、本発明のいくつかの実施形態に従う、エアブリッジ構造体を搭載する電子デバイスを作製するための、別の例示的なプロセスを図示する。図１６Ａおよび図１６Ｂ（図１６Ａは上面図を示し、図１６Ｂは側面断面図を示す）は、シード／離型層（ｓｅｅｄ／ｒｅｌｅａｓｅ  ｌａｙｅｒ）１６０４をその上に堆積可能な議性の基板（ｓａｃｒｉｆｉｃｉａｌ）または除去可能な基板１６０２を図示する。基板１６０２は、エアブリッジ構造体をその上に形成可能なプラットフォームとして使用するのに適した任意の基板とすることができる。例えば、基板１６０２は、ブランクの（ｂｌａｎｋ）半導体ウェハ、セラミック基板、有機基板、無機基板、等とすることができる。シード／離型層１６０４は、除去（例えば、エッチングで除去）可能な任意の導電性材料とすることができる。シード／離型層１６０４に適切な材料の例は、銅、パラジウム、チタン、タングステン、銀、アルミニウム、金、および上記の組合せを含むそれらの合金があるが、これらに限定するものではない。同じく図１６Ａおよび図１６Ｂに示されるように、マスキング材料１６０６を、シード／離型層１６０４に被せて堆積させ、シード／離型層１６０４までの開口（図示せず）を有するようにパターン化することが可能であり、開口は、トレース１６１２を形成するように１つまたは複数の材料で充填可能である。マスキング材料１６０４は、図１１Ａおよび図１１Ｂに示されるマスキング材料１００４のようなマスキング材料とすることができ、かつマスキング材料１００４のようにプロセスを施してパターン化することができる。トレース１６１２は、図１２Ａおよび図１２Ｂのトレース１０１２に全般的に類似していてもよい。例えば、トレース１６１２はトレース１０１２と同一または類似の１つまたは複数の材料を具備することができ、その１つまたは複数の材料は、図１２Ａおよび図１２Ｂのトレース１０１２を形成する１つまたは複数の材料を図１１Ａおよび図１１Ｂに示される開口１００６内に堆積させるのと同一または類似の態様で、マスキング材料１６０４の開口（図示せず）内に堆積可能である。例えば、トレース１６１２を形成する１つまたは複数の材料を、シード／離型層１６０４の複数部分であって、マスキング材料１６０６内の開口（図示せず）によって露出している部分に電気めっきすることができる。トレース１６１２を構成する１つまたは複数の材料をマスキング材料１６０６の開口（図示せず）内に堆積させるために、電気めっき以外の堆積方法が用いられる場合（例えば、化学気相成長、物理気相成長、スパッタ堆積、無電解めっき、電子ビーム堆積、蒸着（例えば、熱蒸着）、フレーム溶射コーティング、プラズマ溶射コーティング）、シード／離型層１６０４は、導電性である必要はなく、かつ離型層として機能することができる。マスキング材料１６０６の開口内に堆積されたあらゆる過剰な材料を除去するために、および／またはトレース１６１２を平滑化もしくは平坦化するために、マスキング材料１６０６およびトレース１６１２の外面を平滑化または平坦化してもよい。
【００３０】
図１７Ａおよび図１７Ｂに示されるように、材料１７０２はマスキング材料１６０６およびトレース１６１２上に堆積可能であり、かつ図１８Ａおよび図１８Ｂに示されるように、材料１７０２はトレース１６１２上にパイロン１８１０を形成するようにパターン化することが可能である。材料１７０２は、図４Ａおよび図４Ｂに示される材料４０２のような材料とすることができ、かつ図４Ａ〜図５Ｂのパイロン１１０を形成するように材料４０２が堆積し、パターン化されるのと同一または類似の態様で、堆積し、パターン化されてパイロン１８１０を形成することができる。結果として、導電性トレース１６１２（これらは、使い捨てのまたは除去可能な基板１６０２上のシード／離型層１６０４に取り付けられている）に取り付けられたパイロン１８１０を備える複数のエアブリッジ構造体１８１４（３つが示されているが、より多くても、より少なくても構わない）を得ることができる。エアブリッジ構造体１８１４は、図１の１１４および図１４Ａ〜図１５の１４１４のエアブリッジ構造体に全般的に類似していてもよい。例えば、図１のエアブリッジ構造体１１４と同じく、パイロン１８１０を一定の大きさにし、トレース１６１２の面積の選択された割り当て分を占有するように構成することができる。このようにして、トレース１６１２と、パイロン１８１０がそれに取り付けられることになる（プレート１０６のような）プレートとの間の誘電性材料として大気を有するブリッジ構造体１１４について上述したものと同一の百分率を有するように、ブリッジ構造体１８１４を構成することができる。
【００３１】
図１９に示されるように、マスキング材料１６０６は基板１６０２から除去可能であり、ブリッジ構造体１８１４は、それらのパイロン１８１０により、基板１９０２（これは、図１の基板１０２のような基板とすることができる）上の導電性プレート（図１９では観察不可能であるが、図１のプレート１０６のようなプレートとすることができる）に取り付け可能である。パイロン１８１０は、パイロン１１０を図１のプレート１０６に取り付けることができる諸方式の内の任意の方式で、プレート（図示せず）に取り付け可能である。次いで、エアブリッジ構造体１８１４は、トレース１６１２を基板１６０２から分離することにより、基板１６０２から離すことができ、基板１６０２は廃棄しても構わない。トレース１６１２は、シード／離型層１６０４を分解またはエッチングすることにより、基板１６０２から分離することができる。このように、シード／離型層１６０４は、トレース１６１２をあまり分解もしなければエッチングもしない、あるいはトレース１６１２をシード／離型層１６０４よりも遅く分解もしくはエッチングする、溶媒またはエッチャントを用いて分解またはエッチングすることが可能な材料を具備することができる。
【００３２】
トレース１６１２は、図１および図１５に関連して示した、あるいは上述した、諸接続構成の内の任意の構成を用いて、基板１９０２上の複数の端子（図示せず）に電気的に接続可能である。これらの端子は、図１の１０４または図１５の１５０４の端子のような端子とすることができる。例えば、１つまたは複数のパイロン１８１０は、導電性材料で作製可能であり、パイロン１０８が図１の端子１０４に取り付けられ（したがって、電気的に接続され）るのと同一または類似の方式で、基板１９０２上の端子（図示せず）に取り付け可能である。別の実施例として、トレース１６１２を基板１９０２上の端子（図示せず）に接続するために、図１５のワイヤ１５０８のようなワイヤ（図示せず）を用いてもよい。実際、トレース１６１２を基板１９０２上の端子（図示せず）または他の接続エレメント（図示せず）に電気的に接続する１つまたは複数の方法は、本発明にとって重要ではなく、任意の適切な方法を用いても構わない。
【００３３】
図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従う、エアブリッジ構造体を搭載する電子デバイスを作製するための、更に別の例示的なプロセスを図示する。図２０Ａおよび図２０Ｂ（図２０Ａは上面図を示し、図２０Ｂは側面断面図を示す）は、基板２００２を図示している。この基板は、図３Ａおよび図３Ｂに示される基板１０２に全般的に類似していてもよい。例えば、基板２００２は、複数の端子２００６、２０１０（これらは、図３Ａおよび図３Ｂの端子１０４と同一であってもよく、あるいは、それらに類似していてもよい）と、複数のバイア２００８（これらは、図３Ａおよび図３Ｂのバイア２０２に全般的に類似していてもよい）と、導電性プレート２００４（これは、図１、図３Ａおよび図３Ｂのプレート１０６に全般的に類似していてもよい）とを具備することができる。
【００３４】
図２１Ａおよび図２１Ｂに示されるように（図２１Ａは上面図を示し、図２１Ｂは側面断面図を示す）、基板２００２、プレート２００４、および端子２００６上に液滴の層２１０２を堆積させることができる。複数の液滴を含む層２１０２は、様々な材料でできた複数の液滴であって、層２１０２内の異種の液滴が異なった性質を有するようになされている液滴を具備することができる。例えば、層２１０２の液滴の一部は、特定の溶媒中で溶解可能な１つまたは複数の材料を具備することができ、層２１０２の他の液滴は、その特定溶媒中で全般的に溶解不可能な１つまたは複数の材料を具備することができる。別の実施例として、層２１０２内の一部の液滴は、１つまたは複数の導電性材料を具備することができ、層２１０２内の他の液滴は、ほとんど導電的でない１つまたは複数の材料を具備することができる。
【００３５】
図２１Ａおよび図２１Ｂに示される実施例において、液滴の層２１０２は、導電性液滴２１２４と、概して導電的でない液滴２１２６（例えば、液滴２１０６は１つまたは複数の誘電性材料を具備することができる）とを備えることができる。図２１Ａおよび図２１Ｂに示される層２１０２は、液滴２１２４または液滴１２２６をあまり溶解しない溶媒で溶解可能な液滴２１２２を備えることも可能である。理解し易いように、かつ図解を容易にするために、導電性の液滴２１２４を表す長円形体は黒く塗られ、非導電性の液滴２１２６を表す長円形体は灰色に塗られ、溶媒で溶解可能な液滴２１２２を表す長円形体は白である。同じく図２１Ａおよび図２１Ｂに示されるように、導電性液滴２１２４が端子２００６上で導電性パイロン２１０８を形成し、非導電性液滴２１２６がプレート２００４上でパイロン２１０６を形成し、かつ、可溶解液滴２１２２が導電性パイロン２１０８と非導電性パイロン２１０６との間の空間を全般的に充填するように、層２１０２内の様々な液滴２１２２、２１２４、２１２６をパターンにして堆積させることが可能である。
【００３６】
言及したように、液滴２１２２は、他の液滴である液滴２１２４、２１２６のほとんどの数量に影響を与えないプロセスによって容易に除去される１つまたは複数の材料で作製可能である。１つの実施例として、液滴２１２４、２１２６を構成する１つまたは複数の材料をほとんど分解しない特定の溶媒に溶ける材料で、液滴２１２２を作製することができる。液滴２１２２に適切な材料の例には、水溶性樹脂（例えば、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、等）、および上記の混合物または上記を含有する材料があるが、これらに限定するものではない。別の実施例として、液滴２１２２は、イスラエル国、ＲｅｈｏｖｏｔのＯｂｊｅｔ  Ｇｅｏｍｅｔｒｉｅｓ，  Ｌｔｄ．またはミネソタ州、Ｅｄｅｎ  ＰｒａｉｎｅのＳｔｒａｔａｓｙｓ，  Ｉｎｃ．により商品名ＦｕｌｌＣｕｒｅ  Ｓ−７０５で市販されている材料を具備することができる。液滴２１２２を分解する（したがって、除去する）のに適切な溶媒の例には、水、有機溶媒（例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール）と混合した水、等があるが、これらに限定するものではない。
【００３７】
パイロン２１０６を形成する非導電性液滴２１２６に適切な材料の例には、ポリマ、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、エポキシ樹脂、ｐｏｌｙｅｔｏｎｅｓ、および上記の混合物または上記を含有する材料があるが、これらに限定するものではない。イスラエル国、ＲｅｈｏｖｏｔのＯｂｊｅｔ  Ｇｅｏｍｅｔｒｉｅｓ，  Ｌｔｄ．またはミネソタ州、Ｅｄｅｎ  ＰｒａｉｎｅのＳｔｒａｔａｓｙｓ，  Ｉｎｃ．により商品名ＦｕｌｌＣｕｒｅ  Ｍ−７２０で市販されている材料も、液滴２１２６に適切な材料である。
【００３８】
導電性液滴２１２４に適切な材料の例には、限定するものではないが、先の液滴層上に堆積可能な任意の導電性流体があり、ポリアニリン、ポリチオフェン、および上記の混合物または上記を含有する材料を含むが、これらに限定するものではない。日本国、Ｈａｒｉｍａ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ，  Ｉｎｃ．またはカリフォルニア州、ＤｕｌｕｔｈのＨａｒｉｍａｔｅｃ，  Ｉｎｃ．により商品名ＮａｎｏＰａｓｔｅで市販されている導電性インクは、導電性液滴２１２４の材料として使用可能である。導電性液滴２１２４に適切な材料の他の非限定的な例には、金属片または金属粒子を含有するポリマ（例えば、エポキシ、シリコーン、等）があるが、これに限定するものではない。
【００３９】
液滴２１２２、２１２４、２１２６は、様々な材料の液滴を堆積させるのに適切な任意の態様で、図２１Ａおよび図２１Ｂの層２１０２により形成されるアレイのような３次元アレイ状に、基板２００２上に堆積可能である。例えば、図２１Ａおよび図２１Ｂに示されるパターン状に液滴２１２２、２１２４、２１２６を堆積させるのに、ドロッパ（ｄｒｏｐｐｅｒｓ）（図示せず）を用いてもよい。別の非限定的な例として、自動溶射ヘッド（図示せず）を用いて液滴２１２２、２１２４、２１２６を堆積させても構わない。例えば、インクジェットプリントヘッド（図示せず）を用いて液滴２１２２、２１２４、２１２６を堆積させても構わない。適切な溶射ヘッドの非限定的な例は、２００５年１２月２１日に出願された米国特許出願第１１／３０６，２９１号の図２１に示されている。上記特許出願の図２２は、かかる溶射ヘッドを用いて２１２２、２１２４、２１２６のような液滴を基板２００２のような基板上に堆積させることが可能なシステムを図示している。
【００４０】
図２２Ａおよび図２２Ｂは、層２１０２、表面２１０４に液滴の別の層２２０２（この層は、代わりに、複数の液滴層を具備してもよい）を追加する様子を図示する。示されるように、追加層２２０２は、導電性液滴２１２４のパターンを含んで構成される。トレース（図２３Ａおよび図２３Ｂの２３０２）が、層２２０２内の導電性液滴２１２４のパターン上に形成可能であることは、理解されるであろう。したがって、形成されるべきトレース（図２３Ａおよび図２３Ｂの２３０２）の所望の形状に対応するパターンで、層２２０２内の導電性液滴２１２４を堆積させることができる。図２２Ａおよび図２２Ｂに示されるように、導電性液滴２１２４の各パターンは、複数のパイロン２１０６、２１０８に被せて配置することができる。
【００４１】
図２３Ａおよび図２３Ｂに示されるように（図２３Ａは上面図を示し、図２３Ｂは側面断面図を示す）、トレース２３０２（これは、図１のトレース１１２、図１５のトレース１０１２、または図１９のトレース１６１２のようなトレースとすることができる）は、層２２０２内の導電性液滴２１２４のパターン上に形成可能である。例えば、層２２０２内の導電性液滴２１２４のパターンは、全般的に上述したように、トレース２３０２を形成する材料をその上に電気めっきすることが可能なシード層として機能することができる。あるいは、トレース２３０２を形成する材料を、電気めっき以外の堆積方法を用いて堆積させてもよい。例えば、化学気相成長、物理気相成長、スパッタ堆積、無電解めっき、電子ビーム堆積、蒸着（例えば、熱蒸着）、フレーム溶射コーティング、プラズマ溶射コーティング。電気めっき以外の堆積方法を用いる場合、層２２０２は省略可能であり、トレース２３０２を形成する材料を層２１０２の表面側の層上に直接堆積させることができる。
【００４２】
図２４Ａおよび図２４Ｂに示されるように（図２４Ａは上面図を示し、図２４Ｂは底面図を示す）、層２１０２、２２０２内の可溶解液滴２１２２は、液滴２１２２を分解するが、導電性液滴２１２４および非導電性液滴２１２６をあまり分解しない溶媒でそれらを分解することにより、除去可能である。結果として、パイロン２１０６上に配置されたトレース２３０２を備えるエアブリッジ構造体２４１４を得ることができる。上述したように、パイロン２１０８は導電性とすることが可能であり、したがって、トレース２３０２を端子２００６に電気的に接続することが可能である。図示されていないが、トレース２３０２を、他の端子（図示せず）または基板２００２上の電気的エレメント（図示せず）に電気的に接続することも可能である。パイロン２１０６は誘電性材料を具備することができ、かつプレート２００４から離してトレース２３０２を配置することができる。
【００４３】
エアブリッジ構造体２４１４は、図１のエアブリッジ構造体１１４、図１５のエアブリッジ構造体１４１４、および図１９のエアブリッジ構造体１８１４に全般的に類似していてもよい。例えば、図１のエアブリッジ構造体１１４と同じく、パイロン１２０６を一定の大きさにし、トレース２３０２の面積の選択された割り当て分を占有するように構成することができる。このようにして、トレース２３０２とプレート２００４との間の誘電性材料として大気を有するブリッジ構造体１１４について上述したものと同一の百分率を有するように、エアブリッジ構造体２４１４を構成することができる。
【００４４】
図２０Ａ〜図２４Ｂに示されるプロセスおよび図２４Ａ、図２４Ｂに示されるエアブリッジ構造体２４１４は、様々に変形することが可能である。例えば、トレース２３０２を、代わりに、図１５のワイヤ１５０８のようなワイヤを用いて端子２００６に電気的に接続してもよい。このような場合、導電性パイロン２１０８を具備する必要はなく、トレース２３０２を端子２００６にまで延伸させる必要もない。例えば、図２４Ｂに示されるトレース２３０２は、最左端のパイロン２１０６で終わっても構わない。
【００４５】
図２５は、電子デバイスを検査するための例示的検査システム２５００を図示する。１つまたは複数の被検査電子デバイス（以下、デバイスアンダーテストまたは「ＤＵＴ」と呼ばれる）２５２０は、可動ステージ２５２４上に載置可能であり、このステージは、「ｘ」、「ｙ」、「ｚ」の方向に移動、回転、および／または傾斜させることができる（本明細書中で用いられているように、「ＤＵＴ」は、未個片化（ｕｎｓｉｎｇｕｌａｔｅｄ）半導体ウェハの１つまたは複数のダイ、ウェハから個片化された（ｓｉｎｇｕｌａｔｅｄ）１つまたは複数の（パッケージ状のまたは未パッケージ状の）半導体ダイ、搬送機または他の保持装置内に配置されたアレイ状個片化半導体ダイの１つまたは複数のダイ、１つまたは複数のマルチダイ（ｍｕｌｔｉ−ｄｉｅ）電子モジュール、１つまたは複数のプリント回路基板、あるいは、任意の他の様式の１つまたは複数の電子デバイスを具備することができる）。プローバ２５２２内にステージ２５２４を配設することができる。プローバ２５２２内部の部分的表示図２５３２を提供するために、図２５には切抜き２５２６が備えられている。示されるように、プローバ２５２２はヘッドプレート２５１２を具備することができる。このヘッドプレートは、プローブカード組立体２５３４がそこにボルトまたは他の方法で取り付けられるインサートリング（ｉｎｓｅｒｔ  ｒｉｎｇ）２５１０を備えた、剛性構造体とすることができる。ステージ２５２４は、ＤＵＴ２５２０の入力端子および／または出力端子２５１８のいくつかを、プローブカード組立体２５３４の導電性プローブ２５３６に対して位置合わせし、次いで、これら端子２５１８をプローブ２５３６に押圧して、プローブ２５３６と、ＤＵＴ２５２０の端子２５１８のいくつかとの間に一時的な電気的接続を形成することができる。
【００４６】
プローブ２５３６は、弾力的導電性構造体とすることができる。適切なプローブ２５３６の非限定的な例には、プローブカード組立体２５３４上の導電性端子（図示せず）にボンディングされたコアワイヤ（ｃｏｒｅ  ｗｉｒｅ）で形成された複合構造体であって、米国特許第５，４７６，２１１号、米国特許第５，９１７，７０７号、および米国特許第６，３３６，２６９号に記載されているような弾性材料で被覆された複合構造体がある。あるいは、プローブ２５３６は、米国特許第５，９９４，１５２号、米国特許第６，０３３，９３５号、米国特許第６，２５５，１２６号、米国特許第６，９４５，８２７号、米国特許出願公開第２００１／００４４２２５号、および米国特許出願公開第２００４／００１６１１９号に開示されているばねエレメントのような、リソグラフィ式に形成された構造体であってもよい。プローブ２５３６の更に他の非限定的な例は、米国特許第６，８２７，５８４号、米国特許第６，６４０，４３２号、米国特許第６，４４１，３１５号、および米国特許出願公開第２００１／００１２７３９号に開示されている。プローブ２５３６の他の非限定的な例には、導電性ポゴピン（ｐｏｇｏ  ｐｉｎ）、バンプ、スタッド、打抜きばね（ｓｔａｍｐｅｄ  ｓｐｒｉｎｇ）、針、座屈ビーム（ｂｕｃｋｌｉｎｇ  ｂｅａｍ）、等がある。
【００４７】
通信接続体２５０４（これは、通信ケーブル、無線リンク、または電気信号を通信する任意の他の手段とすることができる）によって形成された電気的通信経路および検査ヘッド２５０１は、テスタ２５０２（これは、１つまたは複数のコンピュータを具備してもよい）とプローブカード組立体２５３４との間に複数の通信チャネル（図示せず）を提供することができる。電気的接続体２５０８は、通信チャネル（図示せず）をプローブカード組立体２５３４に電気的接続することができる。このプローブカード組立体は、接続体２５０８からプローブ２５３６への通信経路（図２５には示されていない）を提供することができる。接続体２５０８とプローブ２５３６との間の通信経路（図２５には示されていない）が、本明細書に開示の諸エアブリッジ構造体のいずれかのようなエアブリッジ構造体（図２５には示されていない）を具備できることは、理解されるであろう。
【００４８】
ＤＵＴ２５２０は、以下のようにして検査することができる。テスタ２５０２は、検査データを生成することができる。この検査データは、通信接続体２５０４と検査ヘッド２５０１とにより形成される通信チャネル（図示せず）、接続体２５０８、プローブカード組立体２５３４、および入力端子２５１８と接触するプローブ２５３６を介して、ＤＵＴ２５２０の入力端子２５１８に提供することができる。ＤＵＴ２５２０が発生する応答データは、ＤＵＴ２５２０の出力端子２５１８と接触するプローブ２５３６により検知し、プローブカード組立体２５３４、接続体２５０６、および検査ヘッド２５０１と通信接続体２５０４とにより形成される通信チャネルを介して、テスタ２５０２に提供することができる。テスタ２５０２は、応答データを評価し、ＤＵＴ２５２０の全部または一部が検査に合格したのか、それとも落ちたのかを判断する。例えば、テスタ２５０２は、ＤＵＴ２５２０またはＤＵＴ２５２０の一部（例えば、ＤＵＴ２５２０が複数の電子デバイスを具備する場合には、ＤＵＴ２５２０の個々の電子デバイス）が発生した応答データが、予期した応答データと同一であるかどうかを判断することができる。テスタ２５０２は、代替的にまたは追加的に、ＤＵＴ２５２０の全部または一部を格付けしてもよい。
【００４９】
図２６は、本発明のいくつかの実施形態に従う図２５のプローブカード組立体２５３４の、例示的な構成２５３４’を図示する。示されるように、図２６のプローブカード組立体２５３４’は、ワイヤリング（ｗｉｒｉｎｇ）基板２６０２と、プローブヘッド組立体２６１４とを具備することができる。図２５の検査システム２５００の検査ヘッド２５０１への、およびそこからの接続体２５０８との電気的接続を行うように構成された電気的接続体２６０４を、ワイヤリング基板２６０２上に配置してもよい。接続体２５０８は、図２５の検査ヘッド２５０１から接続体２５０８との電気的接続を行うのに適切な任意の機構または構造体とすることができる。例えば、接続体２５０８は、ゼロ挿入力（「ＺＩＦ」；ｚｅｒｏ−ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ−ｆｏｒｃｅ）電気的接続体とすることができる。別の実施例として、図２５の検査ヘッド２５０１からの接続体２５０８はポゴピンの電気的接続体であってもよく、接続体２６０４は導電性パッドであってもよい。プローブ２６２２、２６２４は、図２５のプローブ２５３６のようなプローブとすることができ、プローブヘッド組立体２６１４上に配置可能である。
【００５０】
図２６に示されるように、ワイヤリング基板２６０２を介して、接続体２６０４からプローブヘッド組立体２６１４に電気的経路を提供することができ、これら電気的経路の一部または全部は、エアブリッジ構造体を具備することができる。例えば、図２６に示されるように、エアブリッジ構造体２６０６（２つが示されているが、より多くても、より少なくても構わない）は、ワイヤリング基板２６０２の上面に配置可能であり、かつ、ワイヤリング基板２６０２を介して、接続体２６０４から電気的接続２６３０への電気的接続を提供することが可能である。このワイヤリング基板は、図にあるように、電気的接続２６３２への接続２６０８により、プローブヘッド組立体２６１４を介して、プローブ２６２４のいくつかに電気的に接続可能である。同じく図２６に示されるように、ワイヤリング基板２６０２を介する電気的接続２６１０は、接続体２６０４を、ワイヤリング基板２６０２裏面上のエアブリッジ構造体２６１２（２つが示されているが、より多くても、より少なくても構わない）に電気的に接続することができ、電気的接続２６１６は、ブリッジ構造体２６１２を、プローブヘッド組立体２６１４裏面上のエアブリッジ構造体２６１８に電気的に接続することができる。図にあるように、エアブリッジ構造体２６１８は、プローブ２６２２内で終端可能である。図示されていないが、エアブリッジ構造体２６１８は、プローブヘッド組立体２６１４上面に設けることも可能である。
【００５１】
エアブリッジ構造体２６０６、２６１２、および２６１８は、図１の１１４、図１５の１４１４、図１９の１８１４または図２４Ａ、図２４Ｂの２４１４の諸エアブリッジ構造体の内の任意のものに類似していてもよく、かつ、図１の１０６、図１５の１５０６または図２４Ａ、図２４Ｂの２００４の諸プレートのいずれかのような導電性プレート（図２６には図示せず）上に配置することができる。この導電性プレートは、１つまたは複数個をワイヤリング基板２６０２およびプローブヘッド組立体２６１４上に配置することができる。電気的接続２６１０、２６３０は、ワイヤリング基板２６０２の上もしくはその中の導電性トレースおよび／またはワイヤリング基板２６０２を貫通する導電性バイアを具備することができる。電気的接続２６１６、２６３２は同様に、プローブヘッド組立体２６０２の上もしくはその中の導電性トレースおよび／またはプローブヘッド組立体２６０２を貫通する導電性バイアを具備することができる。ワイヤリング基板２６０２とプローブヘッド組立体２６１４との間の電気的接続２６０８は、導電性ワイヤ、ばね構造体、フレックス（ｆｌｅｘ）回路、インターポーザ、等を含むが、これらに限定しない任意の適切な接続体を具備することができる。
【００５２】
したがって、接続体２６０４とプローブ２６２２、２６２４との間の電気的経路の一部または全部は、図１の１１４、図１５の１４１４、図１９の１８１４または図２４Ａ、図２４Ｂの２４１４のエアブリッジ構造体のような１つまたは複数のエアブリッジ構造体であって、図１の１０６、図１５の１５０６、図２４Ａ、図２４Ｂの２００４の導電性プレートのような、ワイヤリング基板２６０２上の導電性プレート（図２６には図示していない）上に少なくとも一部が配置されているエアブリッジ構造体と、プローブヘッド組立体２６１４とを具備することができる。接続体２６０４と、プローブ２６２４のようなプローブヘッド組立体２６１４上の他のプローブとの間の他の電気的経路（図示せず）であって、エアブリッジ構造体を具備しない電気的経路を設けてもよい。このようにして、テスタ２５０２が発生する検査データおよびＤＵＴ２５２０が発生する応答データの一部または全部は、図１の１１４、図１５の１４１４、図１９の１８１４、または図２４Ａ、図２４Ｂの２４１４のエアブリッジ構造体のようなエアブリッジ構造体上のプローブカード組立体２５３４を介して提供可能である。
【００５３】
ワイヤリング基板２６０２は、接続体２６０４をそれに取り付けることができ、かつ、接続体２６０４への、およびそこからの電気的接続をその上に、あるいはそれを介して、設けることができる任意の基板、基板の組合せ、または他の１つもしくは複数の構造体とすることができる。したがって、ワイヤリング基板２６０２は、プリント回路基板材料と同じくらい単純に、またはマルチエレメント（ｍｕｌｔｉ−ｅｌｅｍｅｎｔ）構造体と同じくらい複雑にすることができる。プローブヘッド組立体２６１４も同様に、プローブ２６２４およびエアブリッジ構造体２６１８をその上に配置することができ、かつ、ワイヤリングもしくは他の形式の電気的接続をその上に、またはそれを介して設けることができる基板と同じくらい単純にすることができる。あるいは、プローブヘッド組立体２６１４は、多数の基板および機構を具備してもよい。例えば、プローブヘッド組立体２６１４は複数の基板（図示せず）を具備することができ、プローブ２６２２、２６２４のサブセットをそれら基板（図示せず）のそれぞれに取り付けることができる。それら基板（図示せず）上のプローブ２６２２、２６２４のサブセットがプローブ２６２２、２６２４のより大きなアレイを構成して、多くの異なる電子デバイスを具備する（例えば図２５の２５２０のような）ＤＵＴの（例えば図２５の２５１８のような）多くの端子に接触するように、それら基板（図示せず）を互いに位置決めしてもよい。更に、これら基板は、独立的に調節可能とすることができる。多数のプローブ基板を有するプローブカードの非限定的な例は、２００５年６月２４日に出願された米国特許出願第１１／１６５，８３３号に開示されている。プローブカード組立体の他の非限定的な例は、米国特許第５，９７４，６６２号、および米国特許第６，５０９，７５１号、ならびに、上記の２００５年６月２４日に出願された米国特許出願第１１／１６５，８３３号に図示されており、これら特許に記載のプローブカード組立体の種々の特徴は、図２６に示されるプローブカード組立体２５３４’内で実現されるであろう。
【００５４】
ワイヤリング基板２６０２とプローブヘッド組立体２６１４とは、任意の適切な態様で互いに取り付け可能である。例えば、ワイヤリング基板２６０２とプローブヘッド組立体２６１４とを一体に取り付けるのに、ブラケット、クランプ、ボルト、ばね構造体、等（図示せず）が使用可能である。更に、プローブ２６２２、２６２４の先端の方向を調節するための機構（図示せず）を含む調節機構（図示せず）を備えていてもよい。例えば、プローブ２６２２、２６２４の先端を平坦化するための機構（図示せず）を備えていてもよい。ワイヤリング基板２６０２とプローブヘッド組立体２６１４とを互いに取り付けるのに適切な機構、ならびに、調節機構の非限定的な例は、前述の米国特許第５，９７４，６６２号、および米国特許第６，５０９，７５１号、ならびに、上記の２００５年６月２４日に出願された米国特許出願第１１／１６５，８３３号に開示されている。
【００５５】
図２７は、本発明のいくつかの実施形態に従う図２５のプローブカード組立体２５３４の、別の例示的な構成２５３４’’を図示する。示されるように、プローブカード組立体２５３４’’は、接続体２７０４を有するワイヤリング基板２７０２と、プローブ２７２２、２７２４を有するプローブヘッド組立体２７１４とを含むことができ、それらすべては、図２６のワイヤリング基板２６０２、接続体２６０４、プローブヘッド組立体２６１４、およびプローブ２６２２、２６２４のようなものとすることができる。同じく図２７に示されるように、可撓性電気的接続２７１０は、接続体２７０４と、エアブリッジ構造体２７１８、但しこれは、図１の１１４、図１５の１４１４、図１９の１８１４または図２４Ａ、図２４Ｂの２４１４のエアブリッジ構造体のようなエアブリッジ構造体とすることができる、との間の電気的接続を提供することができ、かつ、プローブヘッド組立体２７１４上の、図１の１０６、図１５の１５０６または図２４Ａ、図２４Ｂの２００４の諸プレートのいずれかのような導電性プレート（図２７には図示せず）上に配置することができる。可撓性電気的接続２７１０は、任意の導電性構造体を具備することができる。例えば、可撓性電気的接続２７１０は、フレックス回路、電気ワイヤ、等とすることができる。更に、各可撓性電気的接続２７１０は、ワイヤリング基板２７０２内の穴（図示せず）を貫通することができる。したがって、可撓性電気的接続２７１０は、接続体２７０４からエアブリッジ構造体２７１６およびプローブ２７２２に、直接的に設けることができる。ワイヤリング基板２７１４およびプローブヘッド組立体２７１４の上またはそれらの中の導電性トレース（図示せず）およびそれらの中のバイア（図示せず）は、接続体２７０４から他のプローブ２７２４への他の導電性経路を提供することができる。
【００５６】
図１のエアブリッジ構造体１１４、図１５のエアブリッジ構造体１４１４、および図１９のエアブリッジ構造体１８１４のようなエアブリッジ構造体であって、図１の１０６、図１５の１５０６または図２４Ａ、図２４Ｂの２００４のプレートのような１つまたは複数の導電性プレート上に配置されたエアブリッジ構造体は、プローブカード組立体以外の電子デバイス上で電気的信号を搬送するのに使用可能である。事実、ほとんどどの電子デバイス上でも、かかるエアブリッジ構造体を配置することができる。例えば、かかるエアブリッジ構造体は、半導体ダイ（図示せず）上で、そのダイ上の信号を移送するのに、利用可能である。
【００５７】
この明細書において本発明の特定の実施形態および応用例について記載したが、本発明を、これら例示的な実施形態および応用例に限定することは意図しておらず、これら例示的な実施形態および応用例が動作する態様に限定することも、これら例示的な実施形態および応用例が本明細書中で記載される態様に限定することも意図していない。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】図１は、本発明のいくつかの実施形態に従う例示的エアブリッジ構造体を有する例示的な電子デバイスを示す図である。
【図２Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図２Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図３Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図３Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図４Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図４Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図５Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図５Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図６Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図６Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図７Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図７Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図８Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図８Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図９Ａ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図９Ｂ】図２Ａ〜図９Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための例示的なプロセスを示す図である。
【図１０】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１１Ａ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１１Ｂ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１２Ａ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１２Ｂ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１３Ａ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１３Ｂ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１４Ａ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１４Ｂ】図１０〜図１４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１５】図１５は、図１０〜図１４Ｂのプロセスに従って作製されたエアブリッジ構造体が、本発明のいくつかの実施形態に従って基板に取り付けられた状態を示す図である。
【図１６Ａ】図１６Ａ〜図１８Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１６Ｂ】図１６Ａ〜図１８Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１７Ａ】図１６Ａ〜図１８Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１７Ｂ】図１６Ａ〜図１８Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１８Ａ】図１６Ａ〜図１８Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１８Ｂ】図１６Ａ〜図１８Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図１９】図１９は、図１６Ａ〜図１８Ｂのプロセスに従って作製されたエアブリッジ構造体を、本発明のいくつかの実施形態に従って基板に取り付ける様子を示す図である。
【図２０Ａ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２０Ｂ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２１Ａ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２１Ｂ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２２Ａ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２２Ｂ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２３Ａ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２３Ｂ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２４Ａ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２４Ｂ】図２０Ａ〜図２４Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を作製するための、更に別の例示的なプロセスを示す図である。
【図２５】図２５は、本発明のいくつかの実施形態に従う例示的な検査システムを示す図である。
【図２６】図２６は、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を含む例示的なプローブカード組立体を示す図である。
【図２７】図２７は、本発明のいくつかの実施形態に従うエアブリッジ構造体を含む、別の例示的なプローブカード組立体を示す図である。
【国際調査報告】
2009536735.tif 000050