(57)【要約】使用可能な状態のラベルを形成する複数のＥＡＳ又はＲＦＩＤタグ又はインレーを効率的に製造するための方法である。本方法は、低粘性粘着剤のみを使用してライナに解放可能に固定され且つ第二のライナに固定されるコイル又はアンテナからなる第二のウェブを利用するとともに、ＲＦＩＤのチップストラップ又はキャパシタストラップからなる第一のウェブを利用する。これら上記二つのウェブを割り出した後で、熱及び圧力が、それら二つのウェブを転写させるためにチップストラップ又はキャパシタストラップに付与され、且つそれら二つのウェブを対応するコイル又はアンテナに電気的に連結する。チップストラップとキャパシタストラップとの両方が、共通のアンテナに利用される場合に、付加的なストラップの第三のウェブが、本方法において使用される。
2009533769.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェブは、
該ウェブのライナ部分に解放可能に固定されるが、隣り合うストラップ要素から分離される複数のストラップ要素を備え、
各々の前記ストラップ要素が、第一の導電性平面素子と、第二の導電性平面素子と、前記導電性素子のそれぞれの端部に電気的に接続された集積回路とを備える、薄い平面部材を備え、
前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子とが、非導電性層の第一の側に固定され、
前記非導電性層の第二の側が、前記ライナ部分に解放可能に固定されることを特徴とするウェブ。
【請求項２】
記非導電性層の前記第二の側が、低粘性再剥離型粘着剤を使用して前記ライナに解放可能に固定される請求項１に記載のウェブ。
【請求項３】
前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子とが、導電性粘着剤を介してコイル又はアンテナに電気的に接続されるように適合された面を備える請求項２に記載のウェブ。
【請求項４】
各々の前記ストラップ要素が、前記非導電性層が分断されることによって隣り合うストラップ要素から分離される請求項１に記載のウェブ
【請求項５】
ウェブは、
該ウェブのライナ部分に解放可能に固定されるが、隣り合うストラップ要素から分離される複数のストラップ要素を備え、
各々の前記ストラップ要素が、第一の導電性平面素子と、第二の導電性平面素子と、前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子との少なくとも各部の間に配置された平面誘電性層とを備える、薄い平面部材を備え、
前記ストラップ要素が所望される容量を有し、
前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子とが、非導電性層の第一の側に固定され、
前記非導電性層の第二の側が、前記ライナ部分に解放可能に固定されることを特徴とするウェブ。
【請求項６】
前記非導電性層の前記第二の側が、低粘性粘着剤を使用して前記ライナに解放可能に固定される請求項５に記載のウェブ。
【請求項７】
前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子とが、粘着剤を介してコイル又はアンテナに電気的に連結されるように適合された面を備える請求項６に記載のウェブ。
【請求項８】
各々の前記ストラップ要素が、前記非導電性層が分断されることによって隣り合うストラップ要素から分離される請求項５に記載のウェブ。
【請求項９】
複数のＥＡＳ又はＲＦＩＤタグ又はインレーを形成するための方法であって、
第一のライナ上に、複数のＲＦＩＤチップストラップ又はキャパシタストラップを備える第一のウェブを設け、各々の前記チップストラップ又はキャパシタストラップは前記第一のライナに解放可能に固定され、各々の前記チップストラップ又は前記キャパシタストラップが隣り合うストラップから分離されるステップと、
第二のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第二のウェブを設けるステップと
、
前記チップストラップのうちの一つ又は前記キャパシタストラップのうちの一つが前記複数のアンテナのうちの対応する一つ又は前記複数のコイルのうちの対応する一つと整合されるように、前記第一のウェブと前記第二のウェブとを割り出しするステップと、
前記第一のライナから前記チップストラップ又は前記キャパシタストラップを解放するように、熱及び圧力を各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップに付与する一方、ＥＡＳ又はＲＦＩＤタグ又はインレーを形成するように、前記複数のアンテナうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに前記チップストラップ又は前記キャパシタストラップを電気的に接続するステップとを備える方法。
【請求項１０】
各々の前記チップストラップ又は前記キャパシタストラップが、低粘性粘着剤を使用して前記第一のライナに粘着固定される請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
第一のウェブを設ける前記ステップが、各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップの導電性素子上に粘着剤を塗布することを含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第一のウェブと前記第二のウェブとを割り出しする前記ステップが、前記導電性素子上の前記粘着剤が前記複数のアンテナのうちの又は前記複数コイルのうちの前記対応する一つと接触するように前記ウェブを配置することを含む請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
熱及び圧力を付与する前記ステップが、熱及び圧力を前記導電性素子の部分に対応する位置において前記第一のライナに直接付与することを含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記第一のライナから解放される前記チップストラップ又は前記キャパシタストラップに対応する前記第一のライナの部分を巻き取るステップをさらに備える請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
熱及び圧力を前記第一のライナに直接付与する前記ステップが、前記チップストラップ又はキャパシタストラップの前記導電性素子を前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに圧着することを含む請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
熱及び圧力を前記第一のライナに直接付与する前記ステップが、加熱要素とローラとを使用することを含む請求項１３に記載の方法。
【請求項１７】
第二のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第二のウェブを設ける前記ステップが、各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップが接続されるべき箇所において、導電性粘着剤を各々の前記複数のアンテナ又はコイル上に塗布することを含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１８】
複数のＲＦＩＤタグ又はインレーを形成するための方法であって、
第一のライナ上に複数のＲＦＩＤチップストラップを備える第一のウェブを設け、各々の前記チップストラップが前記第一のライナに解放可能に固定され、各々の前記チップストラップが隣り合うチップストラップから分離されるステップと、
第二のライナ上に、複数のキャパシタストラップを備える第二のウェブを設け、各々の前記キャパシタストラップが前記第二のライナ上に解放可能に固定され、各々の前記キャパシタストラップが隣り合うキャパシタストラップから分離されるステップと、
第三のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第三のウェブを設けるステップと、
前記チップストラップのうちの一つが前記複数のアンテナのうちの対応する一つ又は前
記複数のコイルのうちの対応する一つと整合されるように、前記第一のウェブと前記第三のウェブとを割り出しするステップと、
前記第一のライナから前記チップストラップを解放するように、熱及び圧力を各々の前記チップストラップに付与する一方、前記チップストラップを前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つと電気的に連結するステップと、
前記キャパシタストラップのうちの一つが前記複数のアンテナのうちの対応する一つ又は前記複数のコイルのうちの対応する一つと整合されるように、前記第二のウェブと前記第三のウェブとを割り出しするステップと、
前記第二のライナから前記キャパシタストラップを解放するように、熱及び圧力を各々の前記キャパシタストラップに付与する一方、ＲＦＩＤタグ又はインレーを形成するように、前記キャパシタストラップを前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つと電気的に接続するステップとを備える方法。
【請求項１９】
前記チップストラップ及び前記キャパシタストラップの各々が、低粘性再剥離型粘着剤を使用して、それぞれ、前記第一のライナと前記第二のライナとに粘着固定される請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
第一のウェブと第二のウェブとを設ける前記ステップが、各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップの導電性素子上に導電性粘着剤を塗布することを含む請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記第一のウェブと前記第二のウェブとを割り出しする前記ステップは、前記導電性素子上の前記導電性粘着剤が前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに接触するように前記ウェブを配置することを含む請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
熱及び圧力を付与する前記ステップが、熱及び圧力を、前記チップストラップの前記導電性素子の一部に対応する位置において前記第一のライナに、及び前記キャパシタストラップの前記導電性素子の部分に対応する位置において前記第二のライナに直接付与することを含む請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
第一のライナから解放される前記チップストラップに対応する前記第一のライナの部分、及び第二のライナから解放される前記キャパシタストラップに対応する前記第二のライナの部分を巻き取るステップをさらに備える請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
熱及び圧力を前記第一のライナに直接付与する前記ステップが、前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに、前記チップストラップの前記導電性素子を圧着するとともに前記キャパシタストラップの前記導電性素子を圧着することを含む請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
熱及び圧力を前記第一のライナ及び前記第二のライナに直接付与する前記スッテプが、加熱要素とローラとを使用することを含む請求項２２に記載の方法。
【請求項２６】
第三のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第三のウェブを設ける前記ステップが、各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップが接続されるべき箇所において、導電性粘着剤を各々の前記複数のアンテナ又はコイル上に塗布することを含む請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防犯タグに関し、より詳細には、キャパシタストラップ（ｃａｐａｃｉｔｏｒｅ  ｓｔｒａｐ）又はチップストラップ（ｃｈｉｐ  ｓｔｒａｐ）をアンテナに取り付けて、ＥＡＳ又はＲＦＩＤ防犯タグを形成する方法を開示する。
【背景技術】
【０００２】
電子的な商品監視（ＥＡＳ）防犯タグは、ＥＡＳタグが置かれるような規定の電磁場（例えば、８．２ＭＨｚ）に曝された時に共振するように作用する少なくとも一つのコイルと少なくとも一つのキャパシタとを利用する共振回路を一般的に備える。ほんの一例として、コイルとキャパシタとは基板上にエッチングされており、それによって多巻きの（ｍｕｌｔｉ−ｔｕｒｎ）導電性配線（その結果、コイルを形成する）は、キャパシタの一つのプレートを形成する導電性配線パッドにおいて終端処理される。基板の裏側に、別の導電性配線パッドが、第二のキャパシタプレートを形成するためにエッチングされる一方、電気的接続は、この第二のプレートから基板の表側のコイルの他端に基板を通って作られる。非導電性基板は、次に、二つの導電性回路パッドの間で誘電体としての役割を果たし、キャパシタを形成する。こうして、共振回路が形成される。様々な共振タグ製品が、市販されており、例えば、電子的監視タグ構造の全てが記載され且つ開示される特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４、特許文献５の発行済み特許に記載される。しかしながら、上記製品では、正しい動作を行うために基板の対向する両面に導電性材料のパターンが形成された各側を使用する基板が利用され、且つ実際に必要とされている。専用の導電性構造及び製造技術が、上記共振タグ製品を生産するために、基板の両面で利用されねばならない。現在市販されているＥＡＳタグ構造は、多数の欠点を有する。例えば、専用のパターニング及びエッチング技術が、特有の回路を形成するために、市販されているタグの両面で利用されなければならないので、ユニット当たりの加工時間及びコストが増加する。さらに、製品に求められる製造機械の複雑性も増加する。しばしば、複合フォトエッチング処理が、回路構造を形成するために使用される。評価され得べきものとして、両面フォトエッチングは、一般に多大な時間を必要とし、両面に各パターンの正確な位置合わせが必要とされる。両面をパターン形成するためには、付加的な材料が必要ともなり、こうして、ユニット当たりの材料コストが増加する。特許文献６は、容量素子を形成するように、螺旋状誘導性素子の頂部に誘電性インク基板を取り付けることを開示している。
【０００３】
特に、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグに関して、ＲＦＩＤタグは、既に述べられたような共振回路に連結された又は規定の電磁場（例えば、１３．５６ＭＨｚ）に応じて情報信号を発するアンテナ（例えば、双極子）に連結された集積回路（ＩＣ）を含む。最近、ＩＣの取付は、「チップストラップ」を形成するように、導電性フランジをそれぞれのＩＣ接点に電気的に連結することによって行われる。このチップストラップは、次に、共振回路又はアンテナに電気的に連結される。例えば、特許文献７、特許文献８、特許文献９、特許文献１０を参照されたい。
【特許文献１】米国特許第５，１７２，４６１号明細書
【特許文献２】米国特許第５，１０８，８２２号明細書
【特許文献３】米国特許第４，８３５，５２４号明細書
【特許文献４】米国特許第４，６５８，２６４号明細書、
【特許文献５】米国特許第４，５６７，４７３号明細書
【特許文献６】米国特許第５，７８１，１１０号明細書
【特許文献７】米国特許第６，９４０、４０８号明細書
【特許文献８】米国特許第６，６６５，１９３号明細書
【特許文献９】米国特許第６，１８１，２８７号明細書
【特許文献１０】米国特許第６，１００，８０４号明細書
【特許文献１１】米国特許第６，９８８，６６６号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
さらに、ＥＡＳ回路又はＲＦＩＤ回路の容量素子からなる構造は、所望される電磁場に正確に応答するために、ＥＡＳ共振回路、又はＲＦＩＤ回路の同調（ｔｕｎｉｎｇ）を実質的に制御することで決定される。本出願の譲受人、すなわち、チェックポイントシステム社（Ｃｈｅｃｋｐｏｉｎｔ  Ｓｙｓｔｅｍｓ  Ｉｎｃ．）は、２００５年１０月２５日に、ＥＡＳ防犯タグを形成するようにアンテナ回路に利用され得る可撓性キャパシタストラップを開示する「キャパシタストラップ」という標題の米国出願第６０／７３０，０５３号明細書を出願した。
【０００５】
しかしながら、複数のチップストラップ又はキャパシタストラップのどちらか一方を大量に利用し、非常に効率良くする必要性がある。本発明の方法は、この問題に対する解決法を提示する。
【０００６】
本明細書中に引用された全ての参考文献は、本願と一体のものとして参照される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ウェブは、ウェブのライナ部分に解放可能なように固定されるが、隣り合うストラップ要素から分離されるような複数のストラップ要素を備え、各々のストラップ要素は、第一の導電性を有する平面素子と第二の導電性を有する平面素子と導電性素子のそれぞれの端部に電気的に接続された集積回路とを備える、薄い平面部材を備える。第一の導電性を有する平面素子と第二の導電性を有する平面素子とが、非導電性層の第一の側に固定される。非導電性層の第二の側は、ライナ部分に（例えば、低粘性（ｔａｃｋ）再剥離型粘着剤により）解放可能に固定される。
【０００８】
ウェブは、ウェブのライナ部分に解放可能に固定されるが、隣り合うストラップ要素から分離されるような複数のストラップ要素を備える。各々のストラップ要素は、第一の導電性を有する平面素子と第二の導電性を有する平面素子と第一の導電性を有する平面素子と第二の導電性を有する平面素子との少なくとも各部との間に置かれる平面誘電層とを備える、薄い平面部材を備える。その上、ストラップ要素は、所望される容量を有し、第一の導電性を有する平面素子と第二の導電性を有する平面素子とが、非導電性層の第一の側に固定され、非導電性層の第二の側は、ライナ部分に（例えば、低粘性再剥離型粘着剤により）解放可能に固定される。
【０００９】
複数のＥＡＳ又はＲＦＩＤのタグ又はインレー（ｉｎｌａｙ）を形成するため方法であって、該方法は、
第一のライナ上に複数のＲＦＩＤチップストラップ又はキャパシタストラップを備える第一のウェブを設け、各々のチップストラップ又はキャパシタストラップが第一のライナに（例えば、低粘性粘着剤により）解放可能に固定され、各々のチップストラップ、又はキャパシタストラップが隣り合うストラップから分離されるステップと、
第二のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第二のウェブを設けるるステップと、
チップストラップのうちの一つ又はキャパシタストラップのうちの一つのが、複数のアンテナの対応するうちの一つの又は複数のコイルのうちの対応する一つと整合するように第一のウェブと第二のウェブとを割り出しするステップと、
第一のライナからチップストラップ又はキャパシタストラップを解放するように、熱及
び圧力を各々のチップストラップ又はキャパシタストラップに付与する一方、ＥＡＳ又はＲＦＩＤのタグ又はインレーを形成するように、チップストラップ又はキャパシタストラップを対応する複数のアンテナ又は複数のコイルのうちの一つと電気的に接続するステップとを備える。
【００１０】
複数のＲＦＩＤタグ又はインレーを形成するための方法であって、該方法は、
第一のライナ上に複数のＲＦＩＤチップストラップを備える第一のウェブを設け、各々のチップストラップが第一のライナに（例えば、低粘性粘着剤により）解放可能に固定され、各々のチップストラップが隣り合うチップストラップから分離されるステップと、
第二のライナ上に、複数のキャパシタストラップを備える第二のウェブを設け、各々のキャパシタストラップが、第二のライナに解放可能に固定され、各々のキャパシタストラップが隣り合うキャパシタストラップから分離されるステップと、
第三のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第三のウェブを設けるステップと、
チップストラップのうちの一つが、複数のアンテナのうちの対応する一つの又は複数のコイルのうちの対応する一つと位置合わせするように第一のウェブと第三のウェブとを割り出しするステップと、
第一のライナからチップストラップを解放するように、熱及び圧力を各々のチップストラップに付与する一方、チップストラップを複数のアンテナ又は複数のコイルのうちの対応する一つに電気的に接続するステップと、
キャパシタストラップのうちの一つが、複数のアンテナのうちの対応する一つの又は複数のコイルのうちの対応する一つと整合するように第二のウェブと第三のウェブとを割り出しするステップと、
第二のライナからキャパシタストラップを解放するように、熱及び圧力を各々のキャパシタストラップに付与する一方、ＲＦＩＤタグ又はインレーを形成するように、キャパシタストラップを対応する複数のアンテナ又は複数のコイルのうちの一つに電気的に接続するステップとを備える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
既に述べているように、本発明に開示された方法は、アンテナ又はコイルへのキャパシタストラップ又はチップストラップの取付けを対象としている。図面の大部分がアンテナに対するチップストラップの取付けを示しているが、それらの図面は、キャパシタストラップの取付けを少しばかり簡易に描いていることを理解されたい。図１Ａは、チップストラップ２を例示し、図１Ｂは、キャパシタストラップ４を例示し、図１Ｃは、チップストラップとキャパシタストラップとの組み合わせ６を例示し、それらの詳細は、米国出願第６０／７３０，０５３号明細書に開示されており、その開示の全てが、本願と一体のものとして参照される。こうして、本発明の方法は、チップストラップを取付けることのみに制限されない。この明細書を通して使用される用語「ストラップ」は、可撓性タイプのチップストラップ、キャパシタストラップ、チップストラップ／キャパシタストラップとの組み合わせのいずれかを含む。
【００１２】
複数のストラップを複数のアンテナ又はコイル（参照符号１０はアンテナ又はコイルのどちらか一方を意味する）に迅速且つ効率的に取付けてＥＡＳ又はＲＦＩＤ防犯のタグ又はインレーを形成するために、図１Ａから図１Ｃに描かれた各ストラップの形態は、一例として、チップストラップを使用する図２に示される。本発明のストラップ２０は、フィリップスセミコンダクタ（Ｐｈｉｌｉｐｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）、テキサスインスツルメンツ（Ｔｅｘａｓ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ）、インピンジ（Ｉｍｐｉｎｊ）、ＳＴマイクロエレクトロニクス（ＳＴＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）等によって製造されるような、ＲＦＩＤ集積回路（ＩＣ）を備えるが、既に述べたキャパシタストラップ又はチップストラップ／キャパシタストラップとの組み合わせにより簡易となる。特
に、そのＩＣは、一例として、ほぼ５〜６０ミクロンの範囲における厚みを有するそれぞれの導電性（例えば、アルミウム）素子２２Ａ，２２Ｂに電気的な連結２１（例えば、ワイヤボンディング）がなされる。これら導電性素子２２Ａ，２２Ｂは、非導電性層又は基板２４（例えば、ポリマー）に（例えば、熱シール、水性共重合体、ポリウレタン等のような粘着剤２３を介して）固定される。ライナ２６は、再剥離型粘着剤２８を使用する基板２４の反対側に取り付けられており、この再剥離型粘着剤は、低粘性であり、ポストイット（ＰＯＳＴ−ＩＴ）（登録商標）として市販されている付箋紙に使用されるものと同類であり、上記粘着剤の例は、Ｒａｆｓｅｃ  ＲＲ２７再剥離型アクリル、又はＦａｓｓｏｎ  ＵＲ１、Ｒ１０、Ｒ１９５等である。別の粘着剤３０Ａ／３０Ｂ（例えば、Ｄｅｌｏ  Ａｄｈｅｓｉｖｅｓ＃１６３、Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｔｒａｃｈ、Ｄｕｐｏｎｔ、Ｌｏｃｋｔｉｔｅ、Ａｃｈｅｓｏｎ等が製造する異方性の導電ペーストのような導電性を有する粘着剤、ペースト、テープ等）が、導電性素子２２Ａ，２２Ｂの上面３２Ａに塗布される。
【００１３】
ストラップ２０がチップストラップである場合における粘着剤３０Ａ／３０Ｂの適用における別の変形形態では、チップストラップの形成時に、すなわち、ＩＣが導電性素子２２Ａ，２２Ｂに電気的に接続される以前に、粘着剤３０Ａ，３０Ｂが対応する導電性素子２２Ａ，２２Ｂに塗布されることに留意されたい。導電性素子２２Ａ／２２Ｂの上面３２Ａの全体が粘着剤３０Ａ，３０Ｂで覆われた状態で、ＩＣが下に押され且つそれぞれの導電性素子に電気的に接続されるときに、粘着剤３０Ａ，３０Ｂが圧縮され且つＩＣの下側から押し出されるとともにＩＣの端部を覆い、それにより、導電性素子２２Ａ，２２Ｂに対するチップの更なる固定が図られる。
【００１４】
以下に詳細に記載されるように、複数のこれらストラップ２０は、ライナ２６を形成する単一のウェブ上に設けられる。図３及び図４に最も明確に示されているように、各ストラップ２０が再剥離型粘着剤層２８を介してライナ２６に解放可能に固定された状態で、各ストラップ２０は、その隣接するストラップ（断面Ｃ参照）から隔てられている。個々のストラップ２０をアンテナ又はコイルとして利用するために、ストラップ２０は図５に示されるように反転され、且つそれぞれの導電性素子２２Ａ，２２Ｂは、粘着剤３０がアンテナ又はコイルの接続箇所ＣＰ１／ＣＰ２と接触するように、アンテナ又はコイル（図５）上の対応する接続箇所に位置決めされる。特に、以下に詳細に記載されるように、その過程において、各ストラップ２０は、対応するアンテナ又はコイルに極めて隣接して位置決めされるように割り出しされる。一例として、コイルウェブ４０（その一部が、図５に示される）上に設けられたコイルの接続箇所ＣＰ１／ＣＰ２が、図５に示される。コイルウェブ４０は、ライナ４４に、再剥離型粘着剤４２（例えば、熱シール、水性共重合体、ポリウレタン等を含む既に記載された粘着剤２３と同類である）によって剥離可能に固定される複数のコイルを備える。こうして、以下にも記載されるように、いったんストラップ２０が、コイル（又はアンテナ）に電気的に接続されると、仕上がった各ＥＡＳ（又はＲＦＩＤ）のタグ又はインレーは、次にライナ４４から剥離されて、粘着剤４２により品物に貼り付けることができる。ウェブ４０は、複数のコイルが解放可能に固定される代わりに、複数のアンテナが解放可能に固定されるように設けられるアンテナウェブとすることも可能であることを理解されたい。
【００１５】
ストラップ２０をコイル（又はアンテナ）に電気的に接続するために、熱及び圧力が、対応する粘着剤３０Ａ，３０Ｂと整合する各位置においてライナ２６に選択的に（加熱要素１０６Ａ及び１０６Ｂを使用する）付与される。これによって、粘着剤３０Ａ／３０Ｂが、導電性素子２２Ａ，２２Ｂをアンテナ接続箇所に接着する。この選択的な熱の付与により、同時に、再剥離型粘着剤２８の粘性が失われ、それにより、ライナ２６が粘着剤２８に沿って除去されることが可能となる。これらの各位置における圧力及び圧着（３３，３５）により、良好な電気的な接続が行われ、例えば、圧着作用の各破片及び鋭敏な各エ
ッジは、良好な電気的な接続を形成する。結果として、ストラップ２０は、アンテナ又はコイルに電気的に接続される。ストラップ２０とアンテナ又はコイルとの間の接続を形成するために化学物質の使用を含むことは、本発明の範囲内にあることを理解されたい。そのような状況において、圧力は付与されるが圧着する必要は無い。
【００１６】
粘着剤３０Ａ／３０Ｂは、ストラップ２０それ自体の上というよりはむしろ、コイル又はアンテナ上に最初は配置され得るということにさらに留意されたい。
チップストラップ／キャパシタストラップの形成に使用される粘着剤２３（例えば、水性ラミネート粘着剤）は、「パターン化された粘着剤」を含むことに留意されたい。「防犯タグ及び同防犯タグの形成方法」という標題の特許文献１１及び２００４年１１月２９日に出願された「防犯タグにおけるキャパシタプレートを位置合わせするための方法及び同方法によって形成されたキャパシタ」という標題の米国出願第１０／９９８，４９６号に従い、それら全体が、本願において一体のものとして参照される。導電性素子２２Ａ／２２Ｂは、ラミネートを形成するように、導電性材料（例えば、アルミニウム）の層をパターン化された粘着剤２３を使用して非導電性基板２４（例えば、ポリマー）に貼り付けることにより形成される。粘着剤２３は、導電性素子２２Ａ／２２Ｂの形状をなす。こうして、カッターは（導電性素子２２Ａ／２２Ｂの所望される形状で）、導電性層に押し付けられ、基板２４に粘着固定されたままである導電性層の部分のみが導電性素子２２Ａ／２２Ｂとなり、導電性層の残存部分は、除去され且つリサイクルされる。さらに、この同様な方法（例えば、パターン化された粘着剤を使用する方法）は、チップストラップ／キャパシタストラップ２０が取り付けられるコイル２０２又はアンテナ３０２Ａ／３０２Ｂ（図５のコイル又はアンテナウェブ４０参照）を形成するために使用される。
【００１７】
一例として、図６Ａ〜図６Ｄは、本発明の方法を使用するＨＦ防犯タグ２００を示し、図７Ａ及び図７Ｂは、本発明の方法を使用するＵＨＦ防犯タグ３００を示す。特に、図６Ａは、本発明のチップストラップ２０が固定される多巻きの（ｍｕｌｔｉ−ｔｕｒｎ）コイル２０２を例示する。チップストラップ２０をコイル２０２に連結するときに、粘着剤層３０Ａ／３０Ｂは、導電性部材２２Ａ／２２Ｂをチップストラップ２０が電気的に連結するその二つ（の導電性部材）以外の任意のコイル経路に短絡させることを回避するために絶縁体としても機能することに留意されたい。図６Ｂは、コイル２０２に連結されたチップストラップ２０の拡大部を示す。図６Ｃは、本発明の方法を使用する別のＨＦ防犯タグ２００Ａを例示するが、チップストラップ２０に加えて、キャパシタストラップ２０Ａが、コイル２０２に電気的に連結されている。一例として、ＨＦ防犯タグ２００Ａは、ＩＣによって提供された内部容量に加えて、付加的な容量（従って、キャパシタストラップ２０Ａ）を必要とする。図６Ｄは、図６Ａ〜図６Ｃの防犯用等価回路である。図７Ａは、チップストラップ２０がアンテナ素子３０２Ａ，３０２Ｂの間に連結されるＵＨＦ防犯タグ３００を示す。図７Ｂは、ＵＨＦ防犯タグ３００の等価回路である。既に述べられているように、多巻きの（ｍｕｌｔｉ−ｔｕｒｎ）コイル２０２及びアンテナ素子３０２Ａ／３０２Ｂは、「防犯タグ及び同防犯タグの形成方法」という標題の特許文献１１及び「防犯タグにおけるキャパシタプレートを位置合わせするための方法及び同方法によって形成されたキャパシタ」という標題の２００４年１１月２９日出願された米国出願第１０／９９８，４９６号明細書に開示された方法を使用して形成され得る。
【００１８】
さらに、ＵＨＦ帯において動作するアンテナについて、アンテナウェブ（図５に示されたウェブ４０と同類である）上にこの種のアンテナを形成するための方法は、本出願と同時期に出願された「ＥＡＳ及びＲＦＩＤのタグ用のＵＨＦアンテナの形成方法及び同方法によって形成されたアンテナ」という標題の同時係属の米国出願第１１／４００，８９３号明細書に開示されており、その開示内容の全体は、本願と一体のものとして参照される。この後記の方法は、頂面及び底面を有する導電性材料（例えば、アルミニウム）の層を備える導電性シートを提供することを含む、非常に薄く且つ可撓性を有するＵＨＦアンテ
ナを製造する方法を使用する。導電性シートは、ほぼ５〜６０ミクロンの範囲の厚みを有する。ライナシート（図５におけるライナ４４と同類である）は、頂面を有して提供される。導電性シートの底面が、導電性シートとほぼ同一の広がりをもつ解放可能に固定され得る粘着剤（図５の粘着剤４２と同類）によってライナシートの頂面に解放可能に固定されるように、導電性シートをライナシート上に配置する。導電性シートは、所望される形状を有する切断ダイを導電性シートと係合させることによって、次に、アンテナ用に所望される形状に形成され、その上、ダイは、導電性シートを貫通するが、ライナシートを貫通しない。それにより、ライナシートに固定された所望される形状を有するダイカットアンテナを形成する。不用な材料が、この方法（図５に示されるように、それにより空間４６を残す）により形成された隣り合うアンテナとアンテナウェブ（図５のウェブ４０参照、並びに図８の参照符号１０４参照）との間で除去される。あるいはまた、導電性材料からなる導電性シートのより小さい厚み（例えば、２５ミクロン未満）が使用されても、導電性シートは、補強シート（例えば、ボンド紙、オフセット紙、高密度クラフト紙等の用紙、或いは、導電体を支持可能、又は支持複合材料を共に形成可能であり且つ複合材料として概略５０ミクロンの厚みを有し、それ自体は６〜１５ミクロンの厚みを有するもの）に先ず固定され、その補強シートの底面が、次に、ライナシートの頂面に解放可能に固定される。切断ダイが使用されるときに、ダイは導電性シートと補強シートとの両方を切断する。
【００１９】
これらのストラップ２０を使用する複数の安全タグを形成する方法１００を、図８に示す。特に、ストラップロール１０２及びアンテナ／コイルロール１０４（コイル又はアンテナウェブ４０を備える）は、適宜に割り出しされ且つ加熱要素１０６とローラ（又はアンビル）１０８との間に供給される。図８に示されるように、アンテナ／コイルロール１０４は、アンテナ３０２又はコイル２０２が上向きとなるように且つストラップ２０が下向きとなるように（これら相対的な位置は、一例であり、アンテナを下向きにし且つストラップを上向きにする等してもよい）、配置される。防犯タグが形成されるのに応じて、ストラップ２０をその連結時にコイル又はアンテナの接続箇所ＣＰ１／ＣＰ２に適切に位置決めするために、割り出しが必要とされる。特に、ロール１０４上の隣り合うコイル２０２／アンテナ３０２の間の間隔は、一般にストラップロール１０２上の隣り合うストラップ２０の間の間隔と異なる。そのため、ストラップロール１０２からのストラップ２０の供給は、加熱要素１０６／ローラ１０８が作動される前に対応するコイル２０２又はアンテナ３０２が適切に配列されたときに中断される。加熱要素１０６／ローラ１０８が起動すると、ライナ２６はリール１１０に取り込まれる。コイル２０２又はアンテナ素子３０２にストラップ２０が適切に貼り付けられながら、機械的な溶接（例えば、圧着）がステーション１１２において実施され、図５において既に説明されているように、それにより、特定の防犯タグ又はインレーを形成する。この明細書中に使用される用語「インレー」は、仕上がったタグ（例えば、ＥＡＳ又はＲＦＩＤ防犯タグ）が、タグ自体がラベルの部分を形成してもよいし、又は物品に使用される或いは物品に関連して使用するためのラベルに連結されてもよいことを意味する。タグ／インレーは、防犯タグ又はインレーリール１１４に回収される。
【００２０】
この時点において、タグ／インレーリール１１４は、露出された複数のタグ／インレーを備える。物品に貼り付け可能な「ラベル」を形成するようにタグ／インレーを「仕上げる」ための多くの異なる方法があり、且つ任意のこれらの方法が本発明の範囲に含まれることを理解されたい。一例として、図９は、リール１１４のタグ／インレーをラベルに形成するラベル工程４００の一つを示す。特に、印刷可能な紙１１６のリールは、印刷ステーション１２８（ローラ又はアンビル１３０を含む）を通って供給され、紙に印刷される所望のラベルを提供する。リール１１６上の紙がライナ１１７に粘着固定されている場合には、ライナは巻き取りリール１１９によって取り除かれる。他方、ライナ１１７が無い場合には、粘着剤１２１（例えば、ＳＴＤアクリル、又はゴム性熱溶融粘着剤のような）
が紙に塗布される。この紙は、次に、ステーション１２３においてリール１１４からの複数のタグ／インレーの頂部上に供給され、ラベルマトリックス１２５を形成する。次に、ラベルマトリックス１２５は、その後、カッター１２４及びローラ（又はアンビル）１２６に送られる。巻き取りリール１２７は、ラベルマトリックス１２５からの不用物を除去し、その結果ラベル製品１５０が得られ、さまざまな物品に適用可能な状態となる。
【００２１】
あるいはまた、既に述べられているように、コイル／アンテナウェブ４０はパターン化された粘着剤を使用して形成され、アンテナ／コイルウェブ４０は、タグ／インレーが除去される分離ライナに貼り付ける必要がある。特に、ライナ１３１を備えるリール１２９は、粘着剤が露出するように巻き取りリール１３５によって除去されるカバーシート１３３を有する。あるいはまた、ライナ１３１がカバーシート及び粘着剤を有しない場合には、粘着剤は、ステーション１３７においてライナに供給することが出来る。いずれにしても、ステーション１３９において、ライナは、次に、リール１１４からのコイル／アンテナウェブ４０の底面に粘着固定され、紙供給ステージ１２３に供給されるタグ／インレー及びライナ製品を形成する。この工程は、次に、既に記載されたように続く。
【００２２】
リール１１６は単に一例であり、粘着剤１２０は仕上がったタグ／インレー１２２に直接に塗布でき、印刷可能な紙１１８は粘着剤１２０の頂部に貼り付けられることに留意されたい。
【００２３】
キャパシタストラップ及びチップストラップが共通のコイル又はアンテナ（図６Ｃ参照）に固定される場合には、図８に示される方法は、アンテナウェブ１０４とともに割り出しされる第三のウェブ（示されない）によって補足されることに留意されたい。ストラップ（チップストラップ又はキャパシタストラップ）のどちらか一方のタイプが、当該方法において他方の前に適用出来ることを理解されたい。加えて第二の巻き取りリール（示されない）が、キャパシタストラップのウェブから剥離されたライナを巻き取るために存在してもよい。
【００２４】
発明は、詳細に且つその特定の例示を参照して記載されるが、さまざまな変形及び改良は、それの精神と範囲から逸脱すること無しに本願で用いられることが当業者にとって明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１Ａ】チップストラップの拡大断面図である。
【図１Ｂ】キャパシタストラップの拡大断面図である。
【図１Ｃ】チップストラップとキャパシタストラップとの組み合わせの拡大断面図である。
【図２】本発明のチップストラップの拡大断面図である。
【図３】本発明の複数のチップストラップを保持するウェブの部分平面図である。
【図４】本発明の複数のチップストラップを保持するウェブの拡大側面図である。
【図５】コイル又はアンテナに取り付けられるような本発明の反転されたチップストラップを示す。
【図６Ａ】本発明の方法においてチップストラップを使用して製造されたＨＦ（高頻度）防犯タグを示す。
【図６Ｂ】図６ＡのＨＦ防犯タグのコイルに連結されたチップストラップの拡大部を示す。
【図６Ｃ】本発明の方法においてチップストラップとキャパシタストラップとを使用して製造された別の例のＨＦ防犯タグを示す。
【図６Ｄ】図６Ａ〜図６Ｃの等価回路である。
【図７Ａ】本発明の方法においてチップストラップを使用して製造されるＵＨＦ（超高頻度）防犯タグを示す。
【図７Ｂ】本発明の等価回路を示す。
【図８】本発明の転写テープ取付方法を示す図。
【図９】ＥＡＳ又はＲＦＩＤのタグ又はインレーが、顧客による使用のための準備が整ったラベルにどのようにして形成され得るかを示す図。
【図１Ａ】
2009533769.tif 000003
【図１Ｂ】
2009533769.tif 000004
【図１Ｃ】
2009533769.tif 000005
【図２】
2009533769.tif 000006
【図３】
2009533769.tif 000007
【図４】
2009533769.tif 000008
【図５】
2009533769.tif 000009
【図６Ａ】
2009533769.tif 000010
【図６Ｂ】
2009533769.tif 000011
【図６Ｃ】
2009533769.tif 000012
【図６Ｄ】
2009533769.tif 000013
【図７Ａ】
2009533769.tif 000014
【図７Ｂ】
2009533769.tif 000015
【図８】
2009533769.tif 000016
【図９】
2009533769.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月17日(2008.10.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェブは、
該ウェブのライナ部分に解放可能に固定されるが、隣り合うストラップ要素から分離される複数のストラップ要素を備え、
各々の前記ストラップ要素が、第一の導電性平面素子と、第二の導電性平面素子と、前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子との少なくとも各部の間に配置された平面誘電性層とを備える、薄い平面部材を備え、
前記ストラップ要素が所望される容量を有し、
前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子とが、非導電性層の第一の側に固定され、
前記非導電性層の第二の側が、前記ライナ部分に解放可能に固定されることを特徴とするウェブ。
【請求項２】
前記非導電性層の前記第二の側が、低粘性粘着剤を使用して前記ライナに解放可能に固定される請求項１に記載のウェブ。
【請求項３】
前記第一の導電性平面素子と前記第二の導電性平面素子とが、粘着剤を介してコイル又はアンテナに電気的に連結されるように適合された面を備える請求項２に記載のウェブ。
【請求項４】
各々の前記ストラップ要素が、前記非導電性層が分断されることによって隣り合うストラップ要素から分離される請求項１に記載のウェブ。
【請求項５】
複数のＥＡＳ又はＲＦＩＤタグ又はインレーを形成するための方法であって、
第一のライナ上に、複数のＲＦＩＤチップストラップ又はキャパシタストラップを備える第一のウェブを設け、各々の前記チップストラップ又はキャパシタストラップは、低粘性粘着剤を使用して前記第一のライナに解放可能に固定され、各々の前記チップストラップ又は前記キャパシタストラップが隣り合うストラップから分離され、別の粘着剤が各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップの導電性素子上に塗布されるステップと、
第二のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第二のウェブを設けるステップと
、
前記チップストラップのうちの一つ又は前記キャパシタストラップのうちの一つが前記複数のアンテナのうちの対応する一つ又は前記複数のコイルのうちの対応する一つと整合されるように、前記第一のウェブと前記第二のウェブとを割り出しするステップであって、該割り出しするステップが、前記導電性素子上の前記別の粘着剤が前記複数のアンテナのうちの又は前記複数コイルのうちの前記対応する一つと接触するように前記ウェブを配置することを含むステップと、
前記第一のライナから前記チップストラップ又は前記キャパシタストラップを解放するように、熱及び圧力を各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップに付与する一方、ＥＡＳ又はＲＦＩＤタグ又はインレーを形成するように、前記複数のアンテナうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに前記チップストラップ又は前記キャパシタストラップを電気的に接続するステップであって、前記熱及び圧力を付与するステップが熱及び圧力を前記導電性素子の部分に対応する位置において前記第一のライナに直接付与することを含み、且つ前記チップストラップ又はキャパシタストラップの前記導電性素子を前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに圧着することを含むステップとを備える方法。
【請求項６】
前記第一のライナから解放される前記チップストラップ又は前記キャパシタストラップに対応する前記第一のライナの部分を巻き取るステップをさらに備える請求項５に記載の方法。
【請求項７】
第二のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第二のウェブを設ける前記ステップが、各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップが接続されるべき箇所において、導電性粘着剤を各々の前記複数のアンテナ又はコイル上に塗布することを含む請求項５に記載の方法。
【請求項８】
複数のＲＦＩＤタグ又はインレーを形成するための方法であって、
第一のライナ上に複数のＲＦＩＤチップストラップを備える第一のウェブを設け、各々の前記チップストラップが前記第一のライナに解放可能に固定され、各々の前記チップストラップが隣り合うチップストラップから分離されるステップと、
第二のライナ上に、複数のキャパシタストラップを備える第二のウェブを設け、各々の前記キャパシタストラップが前記第二のライナ上に解放可能に固定され、各々の前記キャパシタストラップが隣り合うキャパシタストラップから分離されるステップと、
第三のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第三のウェブを設けるステップと、
前記チップストラップのうちの一つが前記複数のアンテナのうちの対応する一つ又は前記複数のコイルのうちの対応する一つと整合されるように、前記第一のウェブと前記第三のウェブとを割り出しするステップと、
前記第一のライナから前記チップストラップを解放するように、熱及び圧力を各々の前記チップストラップに付与する一方、前記チップストラップを前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つと電気的に連結するステップと、
前記キャパシタストラップのうちの一つが前記複数のアンテナのうちの対応する一つ又は前記複数のコイルのうちの対応する一つと整合されるように、前記第二のウェブと前記第三のウェブとを割り出しするステップと、
前記第二のライナから前記キャパシタストラップを解放するように、熱及び圧力を各々の前記キャパシタストラップに付与する一方、ＲＦＩＤタグ又はインレーを形成するように、前記キャパシタストラップを前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つと電気的に接続するステップとを備える方法。
【請求項９】
前記チップストラップ及び前記キャパシタストラップの各々が、低粘性再剥離型粘着剤
を使用して、それぞれ、前記第一のライナと前記第二のライナとに粘着固定される請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
第一のウェブと第二のウェブとを設ける前記ステップが、導電性粘着剤を各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップの導電性素子上に塗布することを含む請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第一のウェブと前記第二のウェブとを割り出しする前記ステップは、前記導電性素子上の前記導電性粘着剤が前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに接触するように前記ウェブを配置することを含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
熱及び圧力を付与する前記ステップが、熱及び圧力を、前記チップストラップの前記導電性素子の一部に対応する位置において前記第一のライナに、及び前記キャパシタストラップの前記導電性素子の部分に対応する位置において前記第二のライナに直接付与することを含む請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
第一のライナから解放される前記チップストラップに対応する前記第一のライナの部分、及び第二のライナから解放される前記キャパシタストラップに対応する前記第二のライナの部分を巻き取るステップをさらに備える請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
熱及び圧力を前記第一のライナに直接付与する前記ステップが、前記複数のアンテナのうちの又は前記複数のコイルのうちの前記対応する一つに、前記チップストラップの前記導電性素子を圧着するとともに前記キャパシタストラップの前記導電性素子を圧着することを含む請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
第三のライナ上に複数のアンテナ又はコイルからなる第三のウェブを設ける前記ステップが、各々の前記チップストラップ又は各々の前記キャパシタストラップが接続されるべき箇所において、導電性粘着剤を各々の前記複数のアンテナ又はコイル上に塗布することを含む請求項８に記載の方法。
【国際調査報告】
2009533769.tif 000018
2009533769.tif 000019
2009533769.tif 000020