(57)【要約】【課題】  電力密度フィードバックを用いる熱管理の方法、装置およびシステムを提供する。【解決手段】  電力密度フィードバックを用いる熱管理の方法およびシステムを説明する。当該システムは、該システムの１以上の領域と、１以上の領域間の熱関係を表す熱関係係数とを備えるとしてよく、該システムは１以上のダイを含む。一部の実施形態によると、当該方法は、１以上の領域のアクティビティを測定することと、該システムまたはその一部のアクティビティコンフィギュレーションを決定するべく熱関係を用いることとを含むとしてよい。一部の実施形態によると、アクティビティコンフィギュレーションは１以上の領域に対して適用され得る。他の実施形態も説明し得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱管理のシステムであって、
１以上のダイを含む前記システムにおける、それぞれが他の複数の領域と熱関係を有する１以上の領域と、
前記１以上の領域間の前記熱関係を表す熱関係係数と
を備えるシステム。
【請求項２】
熱関係テーブルと、
電力分布レジスタと
をさらに備える、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記熱関係テーブルは、前記１以上の領域のそれぞれの前記熱関係係数のそれぞれの比較を少なくとも含む
請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記電力分布レジスタは、前記１以上の領域のアクティビティを追跡することによって前記システムの熱を管理する
請求項２に記載のシステム。
【請求項５】
前記システムは、前記１以上の領域のうちいずれが熱管理を必要とするのか判断するべく前記熱関係係数を利用する
請求項２に記載のシステム。
【請求項６】
前記1以上の領域は、マイクロプロセッサ、メモリコントローラハブ、入出力コントローラハブ、メモリ、コア、チップセット、またはグラフィクスメモリコントローラハブを含む
請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
熱管理の方法であって、
１以上のダイを含むシステムの１以上の領域におけるアクティビティを測定することと、
前記１以上の領域について、少なくとも前記測定されるアクティビティに基づいて決まる、熱関係係数を生成することと、
前記熱関係係数のうち１以上に基づいて熱関係テーブルを生成することと、
前記１以上の領域について１以上のステイタスインジケータを追跡するべく電力分布レジスタを生成することと、
前記電力分布レジスタに基づいて、前記１以上の領域における前記アクティビティに適切な作業負荷条件を少なくとも含むアクティビティコンフィギュレーションを決定することと
を含む方法。
【請求項８】
前記熱関係テーブルに基づいて前記アクティビティコンフィギュレーションを適用すること
をさらに含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記アクティビティを測定することは、
前記１以上の領域における電力密度変化を測定することと、
前記１以上の領域における温度変化を測定することと
をさらに含む
請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記アクティビティを測定することは、
電流変化または電圧変化を測定すること
を含む
請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記熱関係テーブルは前記１以上の領域間の１以上の関係を提供する
請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
前記１以上の関係は、前記１以上の領域における温度分布を推定する情報を含む
請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記１以上の関係は、前記１以上の領域において任意の温度変化を引き起こすための電力低減変化量の計算を可能とする情報を含む
請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記１以上のステイタスインジケータは、前記１以上の領域がアクティブかどうかを示す情報を含む
請求項７に記載の方法。
【請求項１５】
前記熱関係係数は１以上の電力状態に基づいており、前記１以上の電力状態はアクティブ状態またはスリープ状態のうち少なくとも１つを含む
請求項７に記載の方法。
【請求項１６】
メモリ位置に前記熱関係テーブルまたは前記電力分布レジスタを格納すること
をさらに含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１７】
前記メモリ位置は、システムメモリ、キャッシュメモリ、ディスクドライブまたはメインメモリである
請求項１７に記載の方法。
【請求項１８】
前記アクティビティコンフィギュレーションを適用することは、前記１以上の領域に対する熱放散を大きくすること、または前記１以上の領域のアクティビティを抑制することを含む
請求項８に記載の方法。
【請求項１９】
一連の命令を格納する機械アクセス可能媒体であって、前記一連の命令は実行されると熱管理の方法を実行し、前記方法は、
１以上のダイを含むシステムの１以上の領域におけるアクティビティを測定することと、
前記１以上の領域について、少なくとも前記測定されるアクティビティに基づいて決まる、熱関係係数を生成することと、
前記熱関係係数のうち１以上に基づいて熱関係テーブルを生成することと、
前記１以上の領域について１以上のステイタスインジケータを追跡するべく電力分布レジスタを生成することと、
前記電力分布レジスタに基づいて、前記１以上の領域における前記アクティビティに適切な作業負荷条件を少なくとも含むアクティビティコンフィギュレーションを決定することと
を含む、機械アクセス可能媒体。
【請求項２０】
前記熱関係テーブルに基づいて前記アクティビティコンフィギュレーションを適用すること
をさらに含む、請求項１９に記載の機械アクセス可能媒体。
【請求項２１】
前記アクティビティを測定することは、
１以上の領域における電力密度変化を測定することと、
前記１以上の領域における温度変化を測定することと
をさらに含む
請求項１９に記載の機械アクセス可能媒体。
【請求項２２】
メモリ位置に前記熱関係テーブルまたは前記電力分布レジスタを格納すること
をさらに含む、請求項１９に記載の機械アクセス可能媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一部の実施形態は広くはコンピュータシステムに関する。具体的には、一部の実施形態は、システム熱管理に関連し得る。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータシステム内のマイクロプロセッサ等の構成要素の高速化および小型化が進むにつれて、デバイスのオーバーヒートまたは故障を防ぐべく熱管理が一層重要になってきている。一部のシステムでは、プロセッサなど、オーバーヒートしたデバイスが検出されると、例えばプロセッサの動作速度を低減することによって、システムまたはデバイスのアクティビティレベルを調整し得る。しかし、このアプローチで熱管理を行う場合、デバイス単体の温度しか考慮しておらず、システム内の熱結合または電力密度は考慮に入れていない。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
当業者は、以下に記載する明細書および請求項、ならびに図面を参照することにより、本発明の実施形態が実現し得るさまざまな利点を理解するであろう。図面は以下の通りである。
【０００４】
【図１】一部の実施形態に係るシステムにおける、電力密度フィードバックを用いる熱管理のプロセスを示すフローチャートである。
【図２】一部の実施形態に係るシステムにおける、電力密度フィードバックを用いる熱管理のプロセスを示すフローチャートである。
【０００５】
【図３】本発明の一部の実施形態に係る、密度因子変化および熱関係係数の計算の例を示す図である。
【０００６】
【図４】本発明の一部の実施形態に係る、熱関係テーブルの例を示す図である。
【０００７】
【図５】本発明の一部の実施形態に係る、電力分布レジスタの例を示す図である。
【０００８】
【図６】本発明の一部の実施形態に係る、コンピュータシステムを示す概略図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の一部の実施形態について説明する。実施形態の例は添付図面に示す。本発明は実施形態に基づいて説明するが、説明によって本発明がそれらの実施形態に限定されるものではないと理解されたい。逆に、本発明は、変更、変形および均等物を含むものであって、そういった変更、変形および均等物は請求項によって定義される本発明の精神および範囲に含まれ得る。さらに、以下に記載する本発明の詳細な説明では、数多くの詳細且つ具体的な内容を述べて本発明をよく説明する。しかし、本発明はこういった詳細且つ具体的な内容を含まない形態で実施されるとしてもよい。また、公知の方法、手順、構成要素および回路は、本発明の側面を不必要にあいまいするのを避けるべく、詳細には説明していない。
【００１０】
本明細書において本発明の「一実施形態」または「一部の実施形態」と言う場合、当該実施形態に関連して説明する特定の特徴、構造または特性が本発明の少なくとも一部の実施形態に含まれることを意味する。このため、本明細書のさまざまな箇所で「一部の実施形態において」または「一部の実施形態によると」というフレーズが見られるが、これらは必ずしも同じ実施形態を指すものではない。
【００１１】
一部の実施形態によると、方法はコンピュータシステム内で実施され得る。本明細書に記載する教示内容に少なくとも基づいて当業者が想到するように、図６を参照して後述するシステムを用いて、図１乃至図５を参照して本明細書で説明する動作を実施するとしてもよい。
【００１２】
図１および図２は、一部の実施形態に係るシステムにおける、電力密度フィードバックを用いる熱管理のプロセスを示すフローチャートである。一部の実施形態によると、図１に示す方法またはプロセスはステップ１００で開始されステップ１０２に進むとしてもよい。ステップ１０２では、１以上のダイを含み得るシステムの１以上の領域のアクティビティを測定するとしてもよい。一部の実施形態によると、１以上の領域は、システム全体の一部として、マイクロプロセッサ、メモリコントローラハブ、入出力コントローラハブ、メモリ、コア、チップセット、またはグラフィクスメモリコントローラハブ等の構成要素を含むとしてもよい。また、一部の実施形態によると、本発明の実施形態には複数のダイが利用されるとしてもよい。
【００１３】
一部の実施形態によると、図２に示すように、アクティビティを測定することはさらに、ダイの１以上の領域における電力密度変化を測定すること（ステップ２０２）および／またはシステムの１以上の領域の温度変化を測定すること（ステップ２０４）を含み得る。一部の実施形態によると、システムは１以上のダイを含むとしてよい。さらに、一部の実施形態によると、アクティビティを測定することは、１以上の領域における電流変化または電圧変化を測定することを含むとしてもよい。
【００１４】
続いてプロセスはステップ１０４に進むとしてもよい。ステップ１０４においては、１以上の領域について熱関係係数（ＴＲＣ）を生成するとしてもよい。ここで、ＴＲＣは測定されたアクティビティに少なくとも基づいて得られるとしてもよい。ＴＲＣは、その例を図３に示すとともに、本明細書のほかの部分でも説明する。一部の実施形態によると、ＴＲＣは１以上の電力状態、電圧差、電力差および／または電流差に基づいて得られるとしてもよい。一部の実施形態によると、１以上の電力状態はアクティブ状態またはスリープ状態のうち少なくとも１つを含み得る。
【００１５】
続いてプロセスはステップ１０６に進むとしてもよい。ステップ１０６においては、ＴＲＣのうち１以上のＴＲＣに基づいて熱関係テーブル（ＴＲＴ）を生成するとしてもよい。ＴＲＴは、その例を図４に示すとともに、本明細書のほかの部分でも説明する。一部の実施形態によると、ＴＲＴは１以上の領域間の１以上の関係を示すものであってよく、１以上の関係は１以上の領域における温度分布を推測するべく利用され得る。さらに、１以上の関係は１以上の領域において任意の温度変化を引き起こすのに必要な電力変化の量またはレベルの計算を可能とする情報を含み得る。
【００１６】
続いてプロセスはステップ１０８に進むとしてもよい。ステップ１０８においては、１以上の領域の１以上のステイタスインジケータを追跡するべく電力分布レジスタ（ＰＤＲ）を生成するとしてもよい。ＰＤＲは、その例を図５に示すとともに、本明細書のほかの部分でも説明する。一部の実施形態によると、１以上のステイタスインジケータは、１以上の領域がアクティブであるか非アクティブであるか、別の電力状態にあるか、または別のアクティビティレベルにあるかを示す情報を含み得る。
【００１７】
続いてプロセスはステップ１１０に進むとしてもよい。ステップ１１０においては、ＰＤＲに基づいてアクティビティコンフィギュレーションを決定するとしてもよい。アクティビティコンフィギュレーションは１以上の領域でのアクティビティに適切な作業負荷条件を少なくとも含み得る。一部の実施形態によると、アクティビティコンフィギュレーションは１以上のＴＲＣによって測定されＴＲＴに格納されるコンフィギュレーションに一致するとしてもよい。一部の実施形態によると、作業負荷条件は、システムの１以上の領域の構成要素の電力レベルまたはアクティビティレベルの変化を含むとしてよい。ここでシステムは１以上のダイを含み得る。
【００１８】
続いてプロセスはステップ１１２に進むとしてもよい。ステップ１１２においては、アクティビティコンフィギュレーションに基づいてＴＲＴを適用するとしてもよい。一部の実施形態によると、ステップ１１２におけるプロセスは、１以上の領域における熱放散を大きくすること、または１以上の領域のアクティビティを抑制することを含むとしてよい。
【００１９】
一部の実施形態によると、続いてプロセスはステップ１１４に進むとしてもよい。ステップ１１４においては、ＴＲＴまたはＰＤＲをあるメモリ位置に格納するとしてもよい。一部の実施形態によると、メモリ位置はシステムメモリ、キャッシュメモリ、ディスクドライブ、またはメインメモリであってよい。
【００２０】
図３は、本発明の一部の実施形態に係る、密度因子変化およびＴＲＣの計算の例３００を示す図である。一部の実施形態によると、当該計算例は電力密度の変化が構成要素の熱挙動にどのような影響を及ぼし得るのかを示し得る。一部の実施形態によると、３０２および３０６の回路は、システム３０４またはダイ３０４と、システム３０８またはダイ３０８を示す。システムまたはダイ３０４は、本発明の一部の実施形態に基づくもので、電力を消費しているアクティブな領域が２つある。システムまたはダイ３０８は、電力を消費しているアクティブな領域が１つある。一部の実施形態によると、アクティブな領域は非アクティブな領域に比べるとより多くの電力を消費しているが、非アクティブな領域も電力を消費しているとしてもよい。
【００２１】
一部の実施形態によると、システムまたはダイ３０４およびシステムまたはダイ３０８で使用されている電力の合計は同じであるとしてもよい。３０２および２０６における計算は、電力分布の変化が構成要素の接点−熱パイプの抵抗に影響を及ぼし得ることと、そして接点−周囲の抵抗に結果的に影響を及ぼし得ることとを示すとしてもよい。これらの変化を得るには、各シナリオまたは各アクティビティコンフィギュレーションに特有のＴＲＣを決定する必要がある。このため、一部の実施形態では、例３０２および３０６でシータ（ｊ−ａｍｂ）［θｊ−ａｍｂ］と示すように、ＴＲＣを各コンフィギュレーションについて計算するとしてもよい。例ごとにＴＲＣの結果が異なるのは、少なくとも電力密度の違いに基づいている。
【００２２】
本明細書で説明するように、ＴＲＣと表される熱関係を構築する能力は、互いに熱的に近接する位置に構成要素または熱生成領域が複数存在する場合に、有用性があるとしてもよい。一部の実施形態によると、領域間の熱関係を認識しておくことで、システムは、熱に関する問題の解決またはその解決を支援することを目的として、より適切な作業負荷条件を適用することができるとともに、どの領域が別の領域の温度に影響を与えるのか判断することができるようになるとしてもよい。
【００２３】
ＴＲＴの各ＴＲＣについて、本明細書で説明するシステム６００のようなシステムは熱管理ポリシーを持つとしてもよい。熱管理政策は、図１および図２を参照しつつ一部の実施形態に関して上述したように、どの領域を熱管理すべきか判断するべく、ほかの情報に加えてＴＲＴの情報を利用する。一部の実施形態によると、熱管理政策はＡＣＰＩ（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ  ａｎｄ  Ｐｏｗｅｒ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）Ｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ、Ｒｅｖｉｓｉｏｎ３．０（公開日：２００４年９月２日）に従ってＡＣＰＩ情報を実施することを含み得る。
【００２４】
図４は、本発明の一部の実施形態に係る、熱関係テーブルの例４００を示す図である。一部の実施形態によると、例４０２、４０４および４０６は、少なくとも構成要素の温度を予想するのにＴＲＴのＴＲＣがどのように用いられ得るかを示すとともに、ＴＲＴの構成を表すとしてもよい。テーブルにおいて係数の単位は℃／Ｗであるが、少なくとも本明細書に記載する教示内容から当業者が想定するように、これには限定されない。例４０２は、ダイの２つの領域であるＣＰＵとＧＭＣＨのフォーマットを示すとしてよく、次のように解釈し得る。
【００２５】
ＣＰＵ−ＣＰＵ＝ＣＰＵ電力が１ワット変化する毎のＣＰＵの温度変化である。
【００２６】
ＧＭＣＨ−ＣＰＵ＝ＧＭＣＨ電力が１ワット変化する毎のＣＰＵの温度変化である。
【００２７】
ＧＭＣＨ−ＧＭＣＨ＝ＧＭＣＨ電力が１ワット変化する毎のＧＭＣＨの温度変化である。
【００２８】
ＣＰＵ−ＧＭＣＨ＝ＣＰＵ電力が１ワット変化する毎のＧＭＣＨの温度変化である。
【００２９】
一部の実施形態によると、例４０２はＣＰＵとＧＭＣＨまたはそれ以外の領域との関係を表すべく利用され得るテーブルは２つ異なるものが潜在的に存在し得ることを示すとしてもよい。一部の実施形態によると、ダイ上でどのように電力が分布しているかに応じてＣＰＵ−ＣＰＵのＴＲＴ係数は変化し得る。このように係数が変化すると、本発明の実施形態に係るプロセスで行われる温度予想に影響が出る可能性がある。４０２、４０４および４０６にそれぞれ対応する４０８、４１０および４１２の例を参照すると、これらの例はＣＰＵの電力が２０Ｗ、ＧＭＣＨの電力が１０Ｗであるシステムを有する。対応するＴＲＣとそれに基づいて行われる温度の計算（４１０および４１２を参照のこと）は、熱的に隣接する領域が考慮されているので、より正確に温度を予想し得る。
【００３０】
図５は、本発明の一部の実施形態に係る電力分布レジスタ５００の例を示す図である。例５０４は、任意のダイ、システムまたは構成要素においてどのように電力が分布しているかを評価するべく利用され得る方法のうちの１つを示す。本発明の一部の実施形態によると、ＰＤＲにはダイの領域のステイタスを示し、アクティブか非アクティブを表すビットが割り当てられているとしてもよい。例５０４は４つの領域を持つシステムまたはダイを示している。一部の実施形態によると、領域が４つの場合、ＰＤＲはレジスタに４ビットを持つ状態で実施され得る。一部の実施形態によると、各ビットは特定の領域に割り当てられ、「０」は対応する領域が非アクティブであることおよび／または１以上の稼働率を持たないことを示すとしてもよい。一部の実施形態によると、値「１」は１以上の稼働率を持つアクティブな領域を示すとしてもよい。本発明の一部の実施形態によると、ＰＤＲは本明細書で説明するシステム６００のようなシステムによってポーリングされ得る。このため、一部の実施形態によると、ＰＤＲから得られる値および／または構成要素全体の電力の読み取りによって、適切な作業負荷条件を与える適切なＴＲＴを適用するために十分な情報が取得され得る。
【００３１】
図６は、本発明の一部の実施形態に係るコンピュータシステムを示す概略図である。コンピュータシステム６００は、フレーム（または、演算デバイス）６０２と電力アダプタ６０４（例えば、演算デバイス６０２に電力を供給する）とを備える。演算デバイス６０２は、ラップトップ（またはノート型）コンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、デスクトップ演算デバイス（例えば、ワークステーションまたはデスクトップコンピュータ）、ラック（ｒａｃｋ）実装演算デバイス等の任意の適切な演算デバイスであってよい。
【００３２】
電力は、１以上の電池パック、交流（ＡＣ）コンセント（例えば、変圧器および／または電力アダプタ６０４のようなアダプタを介して）、自動車電源、航空機電源等のソースのうち１以上から、（例えば、演算デバイス電源６０６を介して）、演算デバイス６０２のさまざまな構成要素に供給され得る。一部の実施形態によると、電力アダプタ６０４は、電源ソースの出力（例えば、約１１０ＶＡＣから２４０ＶＡＣのＡＣコンセント電圧）を約７ＶＤＣから１２．６ＶＤＣの範囲内にある直流（ＤＣ）電圧へと変換し得る。このため、電力アダプタ６０４はＡＣ／ＤＣアダプタであってもよい。
【００３３】
演算デバイス６０２はさらに、バス６１０に接続される１以上の中央処理装置（ＣＰＵ）６０８を含み得る。一部の実施形態によると、ＣＰＵ６０８はＰｅｎｔｉｕｍ(r)のプロセッサファミリーに属する１以上のプロセッサであってよい。Ｐｅｎｔｉｕｍ(r)のプロセッサファミリーには、Ｐｅｎｔｉｕｍ(r)ＩＩプロセッサファミリー、Ｐｅｎｔｉｕｍ(r)ＩＩＩプロセッサ、Ｐｅｎｔｉｕｍ(r)ＩＶプロセッサなどがあり、Ｉｎｔｅｌ(r)  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社（米国カリフォルニア州サンタクラーラ）から入手可能である。これに代えて、Ｉｎｔｅｌ社のＩｔａｎｉｕｍ(r)、ＸＥＯＮＴＭ、Ｃｅｌｅｒｏｎ(r)などのプロセッサをはじめとするほかのＣＰＵを利用してもよい。また、他のメーカーのプロセッサを１以上利用するとしてもよい。さらに、プロセッサは、シングルコア設計またはマルチコア設計のどちらかを有するとしてもよい。
【００３４】
チップセット６１２は、バス６１０に接続され得る。チップセット６１２はメモリコントローラハブ（ＭＣＨ）６１４を含み得る。ＭＣＨ６１４は、メインシステムメモリ６１８に接続されるメモリコントローラ６１６を含み得る。メインシステムメモリ６１８は、ＣＰＵ６０８またはシステム６００のほかのデバイスが実行する命令列およびデータを格納する。一部の実施形態によると、メインシステムメモリ６１８は、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）を含むが、ＤＲＡＭ（ダイナミックＲＡＭ）、ＳＤＲＡＭ（シンクロナスＤＲＡＭ）などのほかの種類のメモリを用いて実現し得る。バス６１０には更なるデバイスが接続され得る。例えば、複数のＣＰＵおよび／または複数のシステムメモリが接続される。
【００３５】
ＭＣＨ６１４はさらに、グラフィクスアクセラレータ６２２に接続されるグラフィクスインターフェース６２０を含み得る。一部の実施形態によると、グラフィクスインターフェース６２０は、ＡＧＰ（アクセラレーテッドグラフィクスポート）を介してグラフィクスアクセラレータ６２２に接続される。一実施形態によると、ディスプレイ（例えばフラットパネルディスプレイ）６４０は、例えば信号変換装置を介してグラフィクスインターフェース６２０に接続され得る。該信号変換装置は、ビデオメモリまたはシステムメモリなどのストレージデバイスに格納される画像のデジタル表現を、ディスプレイが解釈および表示する表示信号へと変換する。ディスプレイデバイスが生成するディスプレイ６４０用の信号は、ディスプレイによって解釈されそして表示されるまでに、様々な制御デバイスを通過するとしてもよい。
【００３６】
ハブインターフェース６２４は、ＭＣＨ６１４を入出力コントローラハブ（ＩＣＨ）６２６に接続する。ＩＣＨ６２６は、コンピュータシステム６００に接続される入出力（Ｉ／Ｏ）デバイスに対してインターフェースを提供する。ＩＣＨ６２６は、ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）バスに接続され得る。このためＩＣＨ６２６は、ＰＣＩバス６３０に対するインターフェースを提供するＰＣＩブリッジ６２８を含む。ＰＣＩブリッジ６２８は、ＣＰＵ６０８と周辺機器との間にデータ経路を提供する。さらに、別の種類のＩ／Ｏインターコネクトトポロジを利用しえる。例えば、Ｉｎｔｅｌ(r)  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社（米国カリフォルニア州サンタクラーラ）から入手可能なＰＣＩ  ＥｘｐｒｅｓｓＴＭアーキテクチャを利用するとしてもよい。
【００３７】
ＰＣＩバス６３０は、オーディオデバイス６３２および１以上のディスクドライブ６３４に接続され得る。ＰＣＩバス６３０には、他のデバイスを接続するとしてもよい。また、ＣＰＵ６０８およびＭＣＨ６１４は、単一のチップを形成するべく組み合わせられるとしてもよい。さらに、他の実施形態では、グラフィクスアクセラレータ６２２はＭＣＨ６１４に含まれるとしてもよい。さらに別の代替例を挙げると、ＭＣＨ６１４とＩＣＨ６２６は、グラフィクスインターフェース６２０と共に、単一素子を形成するべく統合されるとしてもよい。
【００３８】
ＩＣＨ６２６に接続されるほかの周辺機器としては、さまざまな実施形態によると、ＩＤＥ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｄｒｉｖｅ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）ハードドライブまたはＳＣＳＩ（Ｓｍａｌｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｓｙｓｔｅｍ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）ハードドライブ、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）ポート、キーボード、マウス、パラレルポート、シリアルポート、フロッピーディスク（登録商標）ドライブ、デジタル出力サポート部（例えば、ＤＶＩ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｉｄｅｏ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））などが挙げられ得る。従って、演算デバイス６０２は揮発性メモリおよび／または不揮発性メモリを含み得る。
【００３９】
システム６００および図１乃至図５を参照しつつ説明した実施形態から明らかであるように、本発明の一部の実施形態はシステム６００で実施し得る。システム６００はダイ上で１以上の領域を有するとしてもよく、該１以上の領域はそれぞれダイのほかの領域と熱関係を持ち得る。１以上の領域とは、当業者が想到するように、フレーム６０２内にあってもよいし、チップセット６１２上にあってもよいし、ＭＣＨ６１４上にあってもよいし、ＩＣＨ６２６にあってもよいし、グラフィクスアクセラレータ６２２上にあってもよいし、またはそれ以外の構成要素の上にあってもよい。１以上の領域は、システム６００のほかの構成要素と同じダイまたはチップ上で実施されてもよい。さらに、システム６００は、ダイの１以上の領域間の熱関係を表す熱関係係数（ＴＲＣ）を含むとしてもよい。ＴＲＣは、実施形態に基づいて図３を参照しつつ本明細書で説明している。一部の実施形態によると、少なくとも本明細書の教示内容に基づいて当業者が想到し得るように、１以上のＴＲＣはメインメモリ６１８もしくはシステム６００のほかの構成要素内のそれ以外のメモリまたはストレージデバイスで実施され得る。
【００４０】
一部の実施形態によると、熱関係テーブル（ＴＲＴ）はＴＲＣに基づいて生成され得る。一部の実施形態に基づいて説明したように、ＴＲＴは各領域の各ＴＲＣの比較を少なくとも含み得る。一部の実施形態によると、１以上のステイタスインジケータを追跡するべく電力分布レジスタ（ＰＤＲ）も生成され得る。ここで、ステイタスインジケータは領域がアクティブか非アクティブか、または別の状態にあるかどうかを示す情報を含む。さらに、一部の実施形態によると、ＰＤＲは１以上の領域のアクティビティを追跡することによってシステムを熱管理することができる。
【００４１】
システム６００は、１以上の領域のうちいずれの領域が熱管理を必要とするのか判断するべく、図３乃至図５を参照しつつ上述したような、ＴＲＣ、ＴＲＴおよび／またはＰＤＲを利用することができるとしてもよい。一部の実施形態によると、熱管理はダイまたはシステムの領域の電力状態を変更することを含み得る。一部の実施形態によると、熱管理はダイまたはシステムの１以上の領域で冷却動作を大きくすることを含み得る。このため、少なくとも本明細書の教示内容に基づいて当業者が想到し得るように、本発明の実施形態はダイの１以上の領域において実施され得る。ここで、該１以上の領域はマイクロプロセッサ６０８を含む。または、マルチプロセッサ型の場合は、１以上のコアを含む。または、該１以上の領域は、ＭＣＨ６１４またはそれに含まれる構成要素６１６または６２０、ＩＣＨ６２６またはそれに含まれる構成要素６２８、メインメモリ６１８、チップセット６１２、グラフィクスメモリコントローラハブ（ＧＭＣＨ）６２０または６２２、もしくは別の一の構成要素または別の複数の構成要素を含む。
【００４２】
一部の実施形態によると、フレームまたは演算デバイス６０２は、少なくとも本明細書の教示内容に基づいて当業者が想到し得るように、複数のダイを含むとしてもよい。本発明の実施形態は、複数のダイを含むシステムで実施され得るので、１以上の領域とは複数のダイ上であるとしてもよく、少なくとも本明細書の教示内容に基づいて当業者が想到し得るように、「ダイ上で」という表現は「１以上のダイ上で」という意味を含む。
【００４３】
本発明の実施形態は、当業者が本発明を実施することができるように十分詳細に説明するとしてもよい。上記以外の実施形態を利用し得るとともに、本発明の範囲を超えることなく構造、論理および知識を変更するとしてもよい。また、本発明のさまざまな実施形態は、互いに異なるものの、必ずしも相互に排他的ではないと理解されたい。例えば、一部の実施形態に関する特定の特徴、構造または特性は他の実施形態にも含まれ得る。上記の説明から、当業者は、本発明の実施形態に係る技術は様々な形態で実施し得ることに想到するであろう。
【００４４】
このため、本発明の実施形態を具体的な例に基づいて説明してきたが、本願の図面、明細書および請求項を参照することによって当業者は他の変形を考案し得るので、本発明の実施形態の真の範囲は説明した具体的な例に限定されるべきではない。
【図１】
2009535722.tif 000003
【図２】
2009535722.tif 000004
【図３】
2009535722.tif 000005
【図４】
2009535722.tif 000006
【図５】
2009535722.tif 000007
【図６】
2009535722.tif 000008
【国際調査報告】
2009535722.tif 000009
2009535722.tif 000010