(57)【要約】【課題】発光ダイオード部品用ハウジングおよび発光ダイオード部品の提供。【解決手段】具体的に開示されるのは、発光ダイオードチップ用チップ実装部が少なくとも一つ配置され、出力開口１２を有するハウジング穴１１からなる発光ダイオード部品用ハウジングについてである。具体例の１つに従うと、ハウジングは、チップ実装部３３から少なくとも垂直方向に内壁を備え、前記内壁は、横方向にハウジング穴１１を区切り、チップ実装部３３からの最大横方向距離が５００μｍ以下である。さらに具体的に開示されるのは、ハウジング穴１１の両側を横方向に区画するハウジング材１７によって、横方向に覆われる部分領域１３を少なくとも一つ備えるハウジングについてである。さらに、特に、自動車ヘッドライト用の発光ダイオード部品について述べる。【選択図】図４
2009526377.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
その内部に発光ダイオードチップ用チップ実装部を少なくとも１つ有するとともに、出力開口を有するハウジング穴を備える発光ダイオード部品用ハウジングにおいて、
前記ハウジングは、チップ実装部から少なくとも垂直方向に離れた位置において、前記ハウジング穴を横方向に区画するとともに、チップ実装部からの最大横方向距離が５００μｍ以下である内壁を備える
ことを特徴とするハウジング。
【請求項２】
前記ハウジング穴は、前記ハウジング穴を横方向に区画するハウジング材によって、横方向に覆われた部分領域を少なくとも１つ有する
ことを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
【請求項３】
その内部に発光ダイオードチップ用チップ実装部を少なくとも１つ有するとともに、出力開口を有するハウジング穴を備える発光ダイオード部品用ハウジングにおいて、
前記ハウジング穴は、前記ハウジング穴を横方向に区画するハウジング材によって横方向に覆われた部分領域を少なくとも１つ有する
ことを特徴とするハウジング。
【請求項４】
前記ハウジングは、チップ実装部から少なくとも垂直方向に離れた位置において、
前記ハウジング穴を横方向に区画するとともに、前記チップ実装部からの最大横方向距離が５００μｍ以下である内壁を備える
ことを特徴とする請求項３に記載のハウジング。
【請求項５】
前記部分領域は、前記出力開口に対して横方向にオフセットする
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項６】
前記部分領域は、前記ハウジングのチップ実装平面と隣接する
ことを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項７】
発光ダイオードのチップに電気導電的に接触接続する電気接触領域が、前記ハウジング穴の内部に含まれ、前記電気接触領域の少なくとも一部が、前記ハウジング穴を横方向に区画するハウジング材によって横方向に覆われる
ことを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項８】
前記チップ実装部の一部は、前記出力開口に対して横方向にオフセットする
ことを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項９】
複数のチップ実装部を有し、前記複数のチップ実装部が直列に配置されている
ことを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項１０】
前記ハウジング穴を横方向に区画するフレームを有し、前記フレームは少なくとも部分的に光透過性である
ことを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項１１】
前記ハウジング穴を横方向に区画するフレームは、縦横方向に２０％から８０％の範囲の光透過率を有する
ことを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項１２】
前記ハウジング穴の出力開口に隣接するハウジングの外部領域は、電磁放射を遮蔽するのに適したスクリーニング層を備える
ことを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項１３】
前記出力開口に隣接する前記外部領域の一部は、前記スクリーニング層を備えない
ことを特徴とする請求項８に記載のハウジング。
【請求項１４】
ハウジングの前記外部領域は、前記ハウジング穴から外側に向かうとともに、前記スクリーニング層を備える部分領域を有する
ことを特徴とする請求項８または９に記載のハウジング。
【請求項１５】
前記ハウジング穴は、５００μｍ以下の深さを有する
ことを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項１６】
前記ハウジング穴を横方向に囲むハウジングフレームは、１．５ｍｍ以下の厚さを有する
ことを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項１７】
前記ハウジングは、ヘッドライト部品として適している
ことを特徴とする前記請求項のいずれか１項に記載のハウジング。
【請求項１８】
前記請求項のいずれか１項に記載したハウジングとチップ実装部に実装される発光ダイオードチップを少なくとも１つ有する
ことを特徴とする発光ダイオード部品。
【請求項１９】
発光ダイオードチップによって放出された電磁放射により励磁される燐光物質を少なくとも１つ備える発光変換素子が、前記ハウジング穴の内部に配置される
ことを特徴とする請求項１５に記載の発光ダイオード部品
【請求項２０】
前記ハウジング穴は、燐光物質が混合されたポッティング化合物で少なくとも部分的に充填される
ことを特徴とする請求項１６に記載の発光ダイオード部品。
【請求項２１】
前記発光ダイオード部品は、ヘッドライト部品である
ことを特徴とする請求項１５乃至１７のいずれか１項に記載の発光ダイオード部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の、おいて書に記載されたような発光ダイオード部品用ハウジングおよびこの種のハウジングから構成される発光ダイオード部品に関する。特に、白色光を発光するヘッドライト部品用ハウジングに関する。
【背景技術】
【０００２】
本特許出願は、ドイツ国特許出願第１０２００６００５２９９．４号の優先権を主張し、その開示内容は、本特許出願に包含される。
【０００３】
電磁放射を放出するオプトエレクトロニクス部品用ハウジングに、ハウジング穴を形成した基体を備えることが知られている。前記ハウジング穴の底部は、発光ダイオードチップの実装に供される。ハウジング穴を横方向に区画する内壁は、反射鏡のように形成されて、発光ダイオードチップによって放出される電磁放射の一部は、前記内壁によって、所望のビーム立体角に屈折される。この種のハウジングを備える部品は、例えば、ドイツ国実用新案出願公開第２９７  ２４  ５４３  Ｕ１号公報に開示されている。
【０００４】
前記文献に記載された発光半導体部品は、発光変換素子を有する。前記部品の発光ダイオードチップは、第１の波長範囲の電磁放射を放出する。その電磁放射は、発光変換素子によって、部分的に第２の波長範囲に変換される。もし、第１の波長範囲が青色光を含んでおり、第２の波長範囲が黄色光を含んでいれば、例えば、加算混合によって、白色光が生成される。
【０００５】
発光ダイオードチップから放出される電磁放射の行路長が、発光変換素子の働きによって、放出角度に応じてその長さが異なれば、光の様々な大きさの割合は、行路長によって変化する。このことは、前記部品から放出された光円錐の色に影響を及ぼして、前記光円錐の色を不均一にする。例えば、黄燐を使用した場合、光線円錐の端部領域では、光線円錐の中心領域に比べて明らかに黄色成分が高い。
【０００６】
ドイツ国実用新案出願公開第２９７  ２４  ５４３  Ｕ１号公報は、厚さが均一な薄層形状をなす発光変換素子について具体的に記述している。前記層は、発光ダイオードチップの上面に直接配置されるか、あるいは前記部品の光線経路中における発光ダイオードチップから離れた位置に配置される。色の不均一性は、薄層として具体化された発光変換素子によって、著しく低減される。
【０００７】
発光ダイオード部品は、ヘッドライトや投光用途アプリケーションの分野で頻繁に用いられている。電磁放射を放出する発光ダイオードチップが使用されるヘッドライトの一例が、ドイツ国特許公開第１０３  １５１  ３１  Ａ１号公報に具体的に記述されている。これは、複数の発光ダイオードチップを一般的な安全装置（ｃｕｔ−ｏｕｔ）に配置する乗用車用ヘッドライトに関係する。前記安全装置は、光の放射方向に対向する面にエッジマージンを有し、前記エッジマージンは、ヘッドライトの配光に対する所定の輝度勾配がエッジマージン部で形成されるように、発光ダイオードチップに対して空間的に配置される。その光線円錐は、投写レンズのような光学的手法によって、所望の平面上に映し出される。
【０００８】
特に自動車用ヘッドライトへ適用する場合は、所定の光線円錐の発光分布を実現するだけでなく、演色を出来る限り一定にすることが重要になるので、ヘッドライトから放出される光円錐における色の不均一性は、阻害的影響を有する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、序論に示した種類のハウジングであって、発光変換物質を使用する技術的に簡単な方法で発光ダイオードから放出される光円錐の色不均一性を低下させるハウジングを具体的に開示することである。この場合、また、特にこのハウジングを、ヘッドライトや投光用途アプリケーションに適合させることを意図している。さらに、この種のハウジングを有する部品とそれに対応する特性とを具体的に記述することを意図している。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明では、ハウジング穴を横方向に区画するハウジング材料によって横方向に覆われる部分領域を少なくとも１つ有するハウジングが開示される。また、前記部分領域は、出力開口に対して横方向にずれることが好ましい。ここで、「横方向に」とは、チップ実装部のチップ実装平面に平行な方向を意味していると理解される。
【００１１】
ハウジング穴の部分領域は、ハウジング材で遮られている。そのため、色均一性の高い部品が、発光変換物質を用いた技術的に簡単な方法で実現される。さらに、部分領域を遮ると、前記部品に所望の発光分布の光円錐を放出させるのに役立つ。そのため、特に非対称な発光分布が、都合の良い方法で実現される。
【００１２】
横方向を覆われたハウジング穴の部分領域は、ハウジングのチップ実装平面に隣接すると都合が良い。
【００１３】
また、本発明では、序論で述べた種類の発光ダイオード部品用ハウジングが、具体的に開示される。すなわち、前記ハウジングは、チップ実装部から少なくとも垂直方向に離れた位置において、ハウジング穴を横方向に区画するとともに、チップ実装部から５００μｍ以下の最大横方向距離に位置する内壁を有する。これに加えて、前記ハウジングは、前述した、または後述する特徴の１つ以上を備えてもよい。
【００１４】
特に、前記内壁はハウジング穴を横方向に囲む。換言すれば、ハウジング穴は、チップ実装部から離れた位置において、横方向に非常に狭く、かつ、横方向の範囲がチップ実装部、すなわち、ハウジングに備えられた発光ダイオードチップの横方向の範囲と比べて十分には広くない区間を有する。
【００１５】
複数のチップ実装部がハウジング内に一列に配置され、ハウジング穴が平面視において長大な形態をとれば、それだけで、前記内壁を、縦側でのみ最接のチップ実装部から特定の最大距離に配置することができる。また、前記内壁は、横側で最接のチップ実装部からより広い横方向の距離に位置してもよい。
【００１６】
ハウジング穴が薄膜かつ均一層形態の発光変換材料を備える場合のみならず、嵩張ったポッティングの形態をなす発光変換材料で充填される場合でも、ハウジングまたはハウジング穴のそのような構成によって、色不均一性が低下した発光ダイオード部品を実現できることが立証される。特に、前記ポッティングは、発光ダイオードチップをカプセル化する。
【００１７】
さらに、特に不均一な発光分布が実現されれば、この種のハウジングは、ヘッドライトへの適用に十分適合することが立証される。それゆえ、ハウジングに関して、特に色均一性が高く、かつ、所定の光円錐の不均一な発光分布を都合良く発生する発光変換材料で構成される部品を製造できる。
【００１８】
ハウジング穴の内壁は、少なくとも狭い区間部では、むしろチップ実装平面に対して実質的に垂直方向に走ることが好ましい。
【００１９】
前記内壁は、チップ実装平面から少なくとも３００μｍ以上、好ましくは５００μｍ以上垂直方向に離れた位置にあるチップ実装部から、わずかに横方向に離れて位置する。特に好適な具体例よると、出力開口を区画するハウジングマージンは、チップ実装部から５００μｍ以下の最大横方向距離に位置する。
【００２０】
内壁またはマージンとチップ実装部との最大横方向距離は、３５０μｍ以下であることが特に好ましい。少なくとも主要な側面の１つに沿うと、前述した内壁またはマージンの横方向の距離は、好ましくはチップ実装部から最大で２００μｍ、より好ましくは最大で１５０μｍであることが望ましい。一般的に、前記ハウジングは、４つの主要な側面を有しており、例えば、実質的に正方形や長方形の形態をとる。
【００２１】
好適な具体例の１つによると、前記ハウジング穴は、発光ダイオードチップを電気導電的に接触接続するのに適した電気接触領域を含み、前記接触領域は、ハウジング穴を横方向に区画するハウジング材によって少なくとも一部が覆われる。この種の電気接触領域は、特にボンディングワイヤによって、発光ダイオードチップに電気導電的に接触接続するのに適していてもよい。覆われた部分に少なくとも一部が配置される電気接触領域によって、ハウジング穴の利用可能な空間は巧みに利用され、横方向の範囲では、ハウジング穴の残りの部分は僅かとなる。
【００２２】
さらに好適な具体例によれば、これに加えて、またはその代わりに、チップ実装部の一部は、ハウジング穴を横方向に区画するハウジング材によって、横方向に覆われる。本願の文脈において、チップ実装部は、部品中で発光ダイオードチップによって充填されることが意図された領域を意味すると理解される。そのため、チップ実装部の一部を覆うことは、製造される部品中で発光ダイオードチップの一部を覆うことになる。その結果、一般的に、発光ダイオードチップの発光層の一部も部品中で横方向に遮られる。そのため、発光ダイオードチップが部分的に遮られる面で、強い発光と、とりわけ極めて急な発光勾配を有する光円錐を実現できる。このことは、自動車のヘッドライトへの適用に特に好適である。
【００２３】
前記ハウジングは、直列に配置された複数のチップ実装部を備えることが好ましい。この場合、前記ハウジング穴は溝状の作りで具体化され、特に平面視において長大な形態をとると都合がよい。このような方法で具体化されたハウジングによれば、多くのアプリケーションに好都合となる放射円錐を放出する部品を実現できる。その上、前記放射円錐は、比較的大きな長さと小さな幅を備える断面形を有してもよい。これは、自動車のヘッドライトへの適用に好都合であり、例えば、垂直方向に比較的小さな立体角で、一方、水平方向に全体の幅が車道と同じ、つまり比較的大きな立体角で照らされることになる。
【００２４】
前記ハウジングは、ハウジング穴を横方向に区画するフレームを備えると好都合であり、前記フレームは、光密な作りで具体化され、特に光密な材料からなる。しかしながら、この具体例の代わりとして、ハウジングが、ハウジング穴を横方向に区画するとともに、少なくとも部分的に光透過性を有するフレームを備えることが特に好ましい。これによって実現されるのは、ハウジングで発生する光の一部も同様に、ハウジングフレームを介して発光されるということであり、その結果、比較的緩やかな明暗の変化を示す放射円錐を備える部品が、ハウジング穴が比較的狭い場合でも実現できる。
【００２５】
前記フレームは、横方向に２０％以上の光透過率を有すると都合がよい。これに加えて、またはその代わりに、フレームの透過率は、８０％以下であると好都合である。さらに好適な具体例によれば、ハウジングは、横方向にハウジング穴の一部を覆い、垂直方向に２０％以上および／または８０％以下の光に対する透過率を有するハウジング部を備える。原理上は、例えば、前記フレームに光透過ガラスのようなほぼ完全な光透過性材料を用いることもでき、その結果、前記フレームは横方向に８０％以上の光に対する透過率を有することになる。
【００２６】
前記ハウジングの好適な実施形態の１つでは、スクリーニング層を備えるためにハウジング穴の出力開口に隣接するハウジングの外部領域が設けられる。前記スクリーニング層が設けられた場合、スクリーニング層は電磁放射の遮蔽に好適であり、特にハウジング内部で発生する、あるいは発生している電磁放射を、外部に対して遮蔽するのに適している。その結果、望ましくない立体角でのハウジングからの電磁放射の発生は、この種のハウジングを備えるオプトエレクトロニクス部品の場合、顕著に抑制されたり完全に無効にされたりするので好都合である。
【００２７】
特に光透過性フレームが使用される場合に、前記スクリーニング層による所定の光の遮りを備えるハウジングは、実現される。この種のハウジングでは、その断面が少なくとも一つの面で急激な明暗の変化を示す放射円錐を発生できる。
【００２８】
前記スクリーニング層は、特に、発光ダイオードチップによって放出される電磁放射のスペクトル範囲を含む電磁放射を遮蔽するのに適しており、前記発光ダイオードチップは、ハウジングを構成する部品として備えられる。
【００２９】
また、前記スクリーニング層が、電磁放射を完全に遮蔽するのに適していること、つまり、スクリーニング層が、遮蔽されるべき電磁放射の波長範囲に対して不伝導性であることが特に好ましい。特に、遮蔽される波長範囲は、前記ハウジングを使って製造される部品によって放出される電磁放射の全波長範囲であってもよい。しかしながら、前記スクリーニング層は、電磁放射に対して部分的な透過性を有してもよい。例えば、前記スクリーニング層は、必ずしも遮蔽されていない波長範囲の電磁放射に対して、あるいは、遮蔽された電磁放射に対して部分的な透過性を有してもよい。遮蔽される電磁放射は、可視光であることが望ましい。
【００３０】
また、前記スクリーニング層は、ハウジングを含む部品から放出される電磁放射の遮蔽されるべき波長範囲において、０．２以下、より好ましくは０．１以下の総透過率を有することが望ましい。前記総透過率は、少なくとも放射の可視光部については、ほぼ０であると特に好都合である。
【００３１】
本発明では、「スクリーニング層」という言葉は、ハウジングの接続導電体または導電体トラックを含まない。むしろ、ハウジングが、外部領域で導電体トラックまたは接続導電体から離れているか、あるいはハウジングが、外部領域で接続導電体または導電体トラックに加えてスクリーニング層を少なくとも１つ有するかのいずれかである。
【００３２】
ハウジングの外部領域が、ハウジング穴から外側に向かうとともに、スクリーニング層を備える部分領域を有すると好都合である。前記部分領域は、ハウジングのチップ実装平面に対して傾斜していると都合がよい。
【００３３】
スクリーニング層が存在する場合、出力開口に隣接する外部領域の一部はスクリーニング層から離れているため、ハウジングによって放射円錐の断面における明暗の変化を急激にも緩やかにもできるので好都合である。このような放射円錐の特性は、自動車のヘッドライトには重要である。特に、放射円錐の比較的急激な明暗の変化は上方向に必要であり、さらに、明るさから暗さへのかなり緩やかな変化は下方向あるいは横方向に対して好都合である。
【００３４】
また、ハウジング穴の深さが小さいと特に好都合である。前記ハウジング穴の深さは、５００μｍ以下であることが好ましい。
【００３５】
これに加えて、またはその代わりに、ハウジング穴を横方向に囲むハウジングフレームは、比較的小さな厚さを横方向に有し、その厚さは、１．５ｍｍ以下であることが好ましく、１．１ｍｍ以下であることが特に好ましい。また、前記ハウジングフレームは部分領域を備えると特に好都合であり、前記ハウジングフレームはその部分領域で、０．７ｍｍ以下の厚さを横方向に有する。
【００３６】
特に好適な具体例の１つによれば、前記ハウジングは、ヘッドライトの部品、特に自動車用ヘッドライト部品に適している。
【００３７】
本発明では、ハウジングとチップ実装部に実装される発光ダイオードチップを少なくとも１つ備える発光ダイオード部品が具体的に開示される。前記ハウジングは、チップ実装部と同数の発光ダイオードチップを有すると都合がよい。
【００３８】
また、前記ハウジング穴には、発光ダイオードチップから放出される電磁放射により励起される燐光物質を少なくとも１つ有する発光変換物質が配置されると良い。また、前記燐光物質をポッティング化合物に混合してから、ハウジング穴に充填されると特に好ましい。前記ポッティング化合物は、ハウジング穴を少なくとも部分的に充填する。
【００３９】
特に好適な具体例によれば、発光ダイオード部品とは、ヘッドライト部品、特に自動車用ヘッドライト部品のことである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
前記ハウジングおよび前記部品の更なる利点、好ましい具体例および改良は、以下で図１乃至６とともに説明される実施形態から明らかになる。
【００４１】
実施形態と図面において、同一かまたは同様に作用する構成部品は、いずれの場合でも、同じ参照記号が付されている。図面に示された構成要素は、大きさについて必ずしも正確とみなされる訳ではなく、むしろ、より一層の理解のために部分的に誇張した大きさで示されている。
【００４２】
それぞれの図に示される発光ダイオード部品２は、ハウジング穴１１を有するハウジング１を備えており、ハウジング穴１１の内部には、発光ダイオードチップ３が、チップ実装部３３の有効数に応じてそれぞれ機械的かつ電気導電的に実装される。例えば、いずれの部品２も、発光ダイオードチップ３を５つ備えている。
【００４３】
図２、４および６は、それぞれ図１、３および５に平面図で示された部品についての略断面図を示している。前記断面図に対する切断面はそれぞれ図１、３および５に示された線ＡＢに沿っている。
【００４４】
実施形態による部品の場合、ハウジング穴１１は、いずれの場合でも、出力開口１２を備える。また、ハウジング穴は、発光変換素子６で完全に、つまり、出力開口１２に達するまで充填されている。あるいは、その代わりに、ハウジング穴１１を、発光変換素子６で部分的に充填してもよい。この場合、発光変換素子６はハウジング穴１１の出力開口１２にまで達しない。
【００４５】
前記発光変換材料は、ポッティング化合物６２を有する。例えば、ポッティング化合物は、エポキシ樹脂、シリコンあるいはエポキシ樹脂および／またはシリコンを含む少なくとも二種類の成分から構成されるハイブリッド材料からなる。ポッティング化合物６２は、少なくとも一種の燐光物質６１と混合される。前記燐光物質は、青色光によって励起されて、例えば黄色光を発光する。
【００４６】
一例を挙げれば、セリウム活性を有する深紅色の燐光物質、例えば、セリウム活性を有するＴｂ３Ａｌ５Ｏ１２またはＹ３Ａｌ５Ｏ１２が、燐光物質として適している。発光ダイオードチップとともに使用されるものとして知られる有機および無機の燐光物質が、原理的には適している。また、複数の燐光物質を使用することもでき、この場合、複数の燐光物質は異なる色を発光できるだけでなく、同じ色に属する異なる色合いを発光することもできる。例えば、色合いの異なる黄色を発光する複数の燐光物質が含まれる。その結果、前記燐光物質の発光スペクトルが、好都合に重なり合う。
【００４７】
例えば、発光ダイオードチップとは、半導体発光ダイオードチップである。それらは、例えば、窒化化合物半導体材料で構成される。また、例えば、これらは、０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１およびｘ＋ｙ≦１を満たすＩｎｘＡＬｙＧａ１−ｘ−ｙＮ系化合物のような窒素を含む化合物半導体材料を意味すると理解される。前記発光ダイオードチップは、窒化化合物半導体材料を有する独立した層を少なくとも１つ含むエピタキシャリーに成長した半導体層配列を有すると都合が良い。例えば、前記半導体層配列は、一般的なｐｎ接合、二重ヘテロ構造、単一量子井戸構造（ＳＱＷ構造）あるいは多重量子井戸構造（ＭＱＷ構造）を有する。このような構造は、当業者に知られているので、この点については、いかなる詳細な説明をも要しない。
【００４８】
あるいは、その代わりに、発光ダイオードチップ３は、異なる系統の素材で構成されてもよい。前記部品中に有機発光ダイオードを、原理的には使用することもできる。
【００４９】
前記ハウジングは、全ての実施形態においてキャリア１８を備える。例えば、図１乃至４に示す実施形態の場合、発光ダイオードチップ３は、ハウジングキャリア１８に対向する面に、導電性接着剤あるいは半田によって、機械的かつ電気導電的に実装される。また、これらの実施形態では、発光ダイオードチップ３は、出力開口１２に対向する面に電気接触領域（不図示）を有する。前記電気接触領域は、ボンディングワイヤ３１によって、ハウジング１の対応する電気接触領域３２に電気導電的に接続される。
【００５０】
電気接触領域３２は、ハウジング穴１１の底部に配置されて、ハウジングキャリア１８と隣接しており、ハウジングキャリアの上にハウジングフレーム１７が当接される。いずれの場合でも、ハウジングキャリア１８とハウジングフレーム１７は、独立した部品で構成されているが、あるいは、その代わりに、単一の部品から一体に形成されてもよい。
【００５１】
図２に示される実施形態の場合では、フレームの一部が、ハウジング穴１１の部分領域１３の上方で横方向に突出している。このフレーム部分は、電気接続領域３２の一部の上方でも横方向に突出している。また、前記ハウジングフレームがその上に横方向に突出している部分領域１３と電気接触領域３２の対応する部分は、ハウジング穴１１の出力開口１２に対して横方向にオフセットする。
【００５２】
ハウジング穴１１の残りの部分は、出力開口１２と横方向で完全に重なる。それは、ハウジングフレームの内壁に隣接し、前記内壁は、ハウジング１のチップ実装平面３４に対して実質的に垂直方向に走る。例えば、前記ハウジング穴の内壁は、チップ実装部３３からの最大横方向距離１４が３５０μｍである。チップ実装部３３からの最大横方向距離１４は、発光ダイオードチップ３からの最大距離１４と等しい。
【００５３】
例えば、前記内壁のチップ実装部３３および発光ダイオードチップ３からの最小距離１５は１５０μｍである。その代わりに、前記最小距離を、たったの約５０μｍとしてもよい。また、例えば前記ハウジング穴の深さ１６は、たったの５００μｍである。
【００５４】
また、例えば、ハウジングフレーム１７は透明でないが、可視光に対して透過性のある素材から構成される。最も厚い領域では、ハウジングフレーム１７は、例えば、横方向において約４０％の光透過性を有する。例えば、前記ハウジングフレームの最大厚さ１９は、横方向に１．０５ｍｍである。例えば、ハウジング穴の部分領域１３の上方で横方向に突出しているハウジングフレーム１７のその部分は、垂直方向において可視光に対して約７０％の透過性を有する。
【００５５】
また、例えば、最も薄い箇所では、ハウジングフレーム１７の厚さ１９０は、横方向に約５００μｍである。
【００５６】
例えば、ハウジングフレーム１７はセラミック素材からなるか、あるいは、そのような素材を備える。また、適切な素材として、アルミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３）が例として挙げられる。その代わりに、フレーム１７は、例えばアルミニウム窒化物、ガラスセラミック、ガラスまたは少なくとも単一のプラスチックを素材としてもよい。
【００５７】
特に、ハウジングフレーム１７はプラスチックからなる。あるいは、例えばキャリア１８の素材と同様な熱膨張係数を有するプラスチックを備えてもよい。また、例えばハウジングキャリア１８は金属を備えるか、あるいは金属で構成される。例えば、銅は、熱伝導率が高いため好適である。その代わりに、例えばハウジングキャリア１８は、ハウジングフレーム１７と同じ素材で構成してもよい。
【００５８】
発光ダイオードチップ３は、ハウジング１に直列に実装される。つまり、発光ダイオードチップは、直線状に配置される。その代わりに、発光ダイオードチップを、任意の形状の線、例えば曲線や屈曲線に沿って配置しても良い。また、発光ダイオードチップを、屈曲部を有する線に沿って配置すると特に好都合であり、相互に傾いた線分は、狭角が約１６５°をなしている。換言すれば、前記屈曲部を有する線は、仰角がそれぞれ約１５°である２つの直線部を含む。
【００５９】
ハウジング穴１１の出力開口１２に隣接する外部領域５において、前記ハウジングフレームはスクリーニング層４を備える。スクリーニング層４は、ハウジングフレーム１７の外部領域５の一つの面に含まれる。前記面に対向するハウジングフレームの面では、外部領域５はスクリーニング層４から離れている。
【００６０】
スクリーニング層４を備える外部領域５は、ハウジング穴１１から離れた位置で傾斜した部分領域５１を有する。また、前記部分領域は、ハウジング穴から間隔をおいて配置されることが好ましい。この種の実施形態は、スクリーニング層の利用およびスクリーニング層により得られる遮蔽効果の双方にとって好都合である。
【００６１】
例えば、スクリーニング層４は、銀のような金属材料を備えた反射材料からなる。例えば、スクリーニング層を形成するために、銀の層は、ハウジングの対応する層の上に十分な層厚さで接触される。銀は、可視光の広い波長範囲に対して高い反射率を有する。目標とされた方法で、電磁放射に対して部分的な透過性を依然として有するので、銀の層は、ごく僅かな単分子膜厚であってもよい。完全な遮蔽効果を得るには、前記厚さはかなり厚くなければならない。この目的のために、銀の層は、例えば１０μｍの厚さを有する。
【００６２】
これに加えて、またはその代わりに、例えばスクリーニング層４は、吸収性材料を備えてもよい。例えば、予想されるスペクトル範囲に対して吸収特性が支配的になる金属材料も同様に、この用途に適している。吸収性材料の場合でも、ハウジング内で発生する電磁放射が最大限可能な範囲で遮蔽されるようにするためには、前記吸収性材料を極端に薄くしないことが大事である。また、例えば、スクリーニング層は、遮蔽される波長範囲に対して０．０５以下の総透過率を有する。一例として、ラッカーまたはプラスチックも吸収性材料として適している。
【００６３】
更なる実施形態によれば、スクリーニング層３は、外部領域５に接触し、かつ、次に吸収層が接触される反射層を備える。例えば、前記吸収層として、黒いラッカーまたは黒いプラスチックが挙げられる。これらは、特に可視光の電磁放射に対して吸収性を示す。その代わりに、例えば、スクリーニング層３は、十分に厚い黒いラッカー層または黒いプラスチック層のみを含んでもよい。
【００６４】
図３および４に示す実施形態の場合、ハウジング穴１１は、ハウジング材で横方向に覆われる２つの部分領域１３を有する。発光ダイオードチップ３の一部は、前記部分領域１３の一方に配置されるので、チップ実装部３３の一部も同様に、ハウジング材によって横方向に覆われる。その上、また、前記部分領域１３および発光ダイオードチップまたはチップ実装部３３の一部は、実施形態に示されるスクリーニング層４によって横方向に覆われる。
【００６５】
出力開口１２を区画するハウジングマージンの一部は、完全にチップ実装部３３と重なる、つまり、前記ハウジングマージンの一部は、チップ実装部３３の上方に配置される。また、前記マージンのさらなる一部は、例えば、チップ実装部３３または発光ダイオードチップ３から３００μｍの最大距離１４に位置する。
【００６６】
図５および６に示す実施形態の場合、チップ実装部３３は同様に、フレームの一部によって横方向に一部が覆われる。図１乃至４に示す実施形態と比較すると、図５および６に示すハウジングは、チップ実装部３３の側に配置される電気接続領域３２を有しない。これに対応する側で、ハウジング穴１１の内壁は、一直線にチップ実装平面３４に対して実質的に垂直に走るように形成される。この実施形態では、発光ダイオードチップ３からの最大距離１４は、一層小さくなるように選ばれる。例えば、１５０μｍあるいは１００μｍとなるように選ばれる。
【００６７】
例えば、図５および６に示すこの具体例は、いわゆるフリップチップのように双方の電気接続を同一の面に有する発光ダイオードチップに、特に適している。この種の発光ダイオードチップ３の場合、双方の電気接続は、チップキャリア１８上でチップ実装部３３の内側に配置される対応する電気接続に電気導電的に直接接続され、チップ実装部３３上には発光ダイオードチップ３が位置する。その結果、ハウジング穴の全体は、チップ実装平面３４に沿って一層狭まるように形成される。
【００６８】
本発明の保護の範囲は、実施形態に基づく本発明の記述に限定されるものではない。それゆえ、一例として、複数の発光ダイオードチップを一列に配置することは不可欠ではない。むしろ、例えば、それらを二列またはさらに複数の列に配置することも可能である。本発明は、いかなる新たな特徴およびいかなる特徴の組み合わせをも包含する。この特徴または組み合わせ自体が、特許請求の範囲または実施形態で具体的に述べられていなくても、本発明は、特に、特許請求の範囲におけるいかなる特徴の組み合わせをも包含する。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】第１の実施形態の部品とハウジングについての略平面図である。
【図２】図１に示す部品とハウジングの略断面図である。
【図３】第２の実施形態の部品とハウジングについての略平面図である。
【図４】図３に示す部品とハウジングの略断面図である。
【図５】第３の実施形態の部品とハウジングについての略平面図である。
【図６】図５に示す部品とハウジングの略断面図である。
【図１】
2009526377.tif 000003
【図２】
2009526377.tif 000004
【図３】
2009526377.tif 000005
【図４】
2009526377.tif 000006
【図５】
2009526377.tif 000007
【図６】
2009526377.tif 000008
【国際調査報告】
2009526377.tif 000009
2009526377.tif 000010
2009526377.tif 000011
2009526377.tif 000012
2009526377.tif 000013
2009526377.tif 000014