(57)【要約】【課題】【解決手段】導電性接着剤を使用して鉛（Ｐｂ）無しとすることのできる構成要素を接着するのに有用な電子構成要素用の接点テールである。接点テールは、プレス加工され、比較的低い製造コスト及び高精度を提供する。接点テールは、単位長さ当たり大きい表面積を有する末端部分を含む。末端部分は、導電性接着剤を継手となるように形状設定し、接着剤をより確実な継手となるようにリードに隣接する位置に保持する。更に、末端部分は、継手が形成される前に接着剤を接点テールに対して保持し、接着剤を分与するための接着剤の移動過程を使用することを容易にする。接着剤の移動を更に助けるため、接点テールは、凹状部分を有するように形成し、このことは、接点テールに接着する接着剤の容積を増大させる。増大したが、制御された量の接着剤を、接点テールに接着させることにより、接点テールの列は、簡単に且つ確実にプリント回路板及びその他の基板に装着することができる。【選択図】図３Ａ
2009517889.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの構成要素及び基板を有する型式の電子組立体であって、基板は、該基板に形成された導電性パッドを有し、構成要素は、パッドに電気的に且つ機械的に固定されたリードを含み、リードは、構成要素から伸びる第一の部分と、第一の部分から伸びる第二の部分とを有し、第二の部分は、第一の部分よりも大きい単位長さ当たりの表面積を有する、前記電子組立体を製造する方法において、
ａ）第二の部分を少なくとも部分的に未硬化の導電性接着剤にて被覆するステップと、
ｂ）未硬化の導電性接着剤がパッドと接触するように構成要素を配置するステップと、
ｃ）未硬化の接着剤を硬化させるステップとを備える、電子組立体を製造する方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、ステップａ）は、第二の部分を少なくとも部分的に未硬化の導電性接着剤の列内に配置するステップを備える、方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法において、ステップｃ）は、未硬化の接着剤内に保持された溶剤を追い出すステップを備える、方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法において、ステップｂ）は、第二の部分の湾曲した端縁をパッドに隣接して配置するステップを備える、方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法において、ステップｃ）は、導電性接着剤を加熱するステップを備える、方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法において、ステップｃ）は、導電性接着剤を１５０℃未満の最高温度まで加熱するステップを備える、方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法において、ステップａ）は、第一の部分を少なくとも部分的に未硬化の導電性接着剤にて被覆するステップを備える、方法。
【請求項８】
請求項７に記載の方法において、
ｉ）第一の部分は、構成要素から第一の方向に向けて伸びる軸部分であって、第一の方向に対して直角の第一の幅を有する前記軸部分を備え、
ｉｉ）第二の部分は、第一の方向に対して平行な主要面と、第一の方向に対して直角の方向への第二の幅とを有し、第二の幅は第一の幅よりも広く、これにより第一の部分と第二の部分との交差点に１つの領域が形成され、
ｉｉｉ）ステップａ）は、未硬化の導電性接着剤を前記領域内に配置するステップを備える、方法。
【請求項９】
電子組立体を製造する方法において、
ａ）リードを有する第一の構成要素に対しパドルを提供するステップと、
ｂ）パドルを少なくとも部分的に未硬化の導電性接着剤にて被覆するステップと、
ｃ）未硬化の導電性接着剤が基板の上の導電性構造体と接触するように第一の構成要素を配置するステップと、
ｄ）導電性接着剤を硬化させるステップとを備える、電子組立体を製造する方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法において、パドルは、該パドルに隣接する領域を画成する凹状部分を有し、前記領域は、少なくとも部分的にパドルの凹状部分の端縁によって境が設定され、パドルを被覆するステップは、未硬化の導電性接着剤を前記領域内に配設するステップを備える、方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の方法において、未硬化の導電性接着剤は、導電性フィラーが内部に配設されたバインダを含む、方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法において、導電性フィラーは銀粒子を含む、方法。
【請求項１３】
請求項１１に記載の方法において、未硬化の導電性接着剤は、実質的に鉛（Ｐｂ）無しである、方法。
【請求項１４】
請求項１に記載の方法において、第一の構成要素は、各々がパドルを有する複数のリードを備え、パドルを被覆するステップは、複数のリードの各々のパドルを同時に被覆するステップを備える、方法。
【請求項１５】
請求項９に記載の方法において、
ａ）第二の構成要素の上にて複数のリードの各々のパドル領域を未硬化の導電性接着剤にて被覆するステップと、
ｂ）複数のリードのパドルの未硬化の導電性接着剤が各々基板の上にて導電性構造体と接触した状態にて第二の構成要素を基板に対して配置するステップとを更に備える、方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の方法において、第一の構成要素の未硬化の導電性接着剤を硬化させるステップと別個に、第二の構成要素の未硬化の導電性接着剤を硬化させるステップを更に備える、方法。
【請求項１７】
電子組立体において、
ａ）構成要素と、
ｂ）基板と、
ｃ）基板上に形成された導電性パッドと、
ｄ）構成要素から伸び、パッドに電気的に且つ機械的に固定されるリードであって、構成要素から第一の方向に向けて伸びる第一の部分と、第一の部分から第一の方向に向けて伸びる第二の部分とを有し、第二の部分は、第一の部分よりも大きい単位長さ当たりの表面積を有する、前記リードと、
ｅ）第二の部分をパッドに固定する、硬化した導電性接着剤とを備える、電子組立体。
【請求項１８】
請求項１７に記載の電子組立体において、導電性フィラーは銀粒子を含む、電子組立体。
【請求項１９】
請求項１７に記載の電子組立体において、第二の部分は、少なくとも１つの凹状部分を備える、電子組立体。
【請求項２０】
請求項１７に記載の電子組立体において、第二の部分はディスクである、電子組立体。
【請求項２１】
請求項２０に記載の電子組立体において、ディスクは、貫通する開口部が形成された内側部分を有する、電子組立体。
【請求項２２】
請求項２１に記載の電子組立体において、ディスクは、軸部分に近接する上側部分を有し、開口部は上側部分内にて周縁と交差する、電子組立体。
【請求項２３】
請求項１７に記載の電子組立体において、第二の部分は、貫通して形成された開口部を有する、電子組立体。
【請求項２４】
請求項１７に記載の電子組立体において、第一の部分は、該部分に形成された順応性部分を有する、電子組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、その内容を参考として引用し本明細書に含めた、２００５年１１月２９日付けで出願された、米国仮特許出願番号６０／７４０，８９９に従って、３５Ｕ．Ｓ．Ｃ．§１１９（ｅ）に基づく優先権を主張するものである。
【背景技術】
【０００２】
本発明は、全体として、電子組立体、より詳細には、電子構成要素を基板に装着することに関する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
電子組立体は、従来から、構成要素をプリント回路板のような基板に装着することにより製造されている。基板は、構成要素に対する機械的支持体を提供し、また、構成要素を電気的に相互に接続する信号路を有している。プリント回路板及びその他の型式の基板において、構成要素の間の信号路は、「トレース」と称される導電性片により提供されている。しばしば、トレースは、プリント回路板の内側にあり、また、「ビア」と称される穴がプリント回路板の表面からトレースまで伸びることが必要とされる。ビアは、プリント回路板の表面上の構成要素とプリント
回路板内のトレースとの間に電気的接続部を形成するよう導電性材料にてめっきされている。
【０００４】
構成要素を基板に装着する機構は、望ましい電気的及び機械的性質を有しなければならない。装着は、構成要素と基板のトレースとの間を通る電気信号の歪みを殆ど生じさせないような態様にて構成要素をビアに電気的に接続しなければならない。更に、構成要素と基板との間の装着は、機械的に堅固であり、電子組立体が使用されるとき、構成要素と基板との間の境界面上の力によって電気的接続が損なわれないようにしなければならない。多くの型式の装着方法が使用されている。
【０００５】
初期の電子組立体は、スルーホールはんだ装着技術を使用して製造していた。この形態の装着によれば、プリント回路板の前側の構成要素からのリードは、ビアを通して挿入される。はんだは、しばしば、リードをはんだ浴に浸漬させることによりプリント回路板の裏側に施工される。溶融したはんだは、リードの金属に接着し且つ、ビアをめっきする傾向となる。溶融したはんだとリードとの間の吸引力は、「吸い取り（ｗｉｃｋｉｎｇ）」と称されることがある過程中、リードに沿ってはんだを吸引する。はんだが冷却し且つ、硬化すると、はんだは、リードとビアのめっきとの間の電気的接続部を形成し、また、はんだは、リードをビア内にて固定する。
【０００６】
圧力嵌め接続法も使用されている。圧力嵌め接続法は、また、装着のためビアを使用するが、接点テールにより発生された力を利用して接点テールをビアに連結する。圧力嵌めリードは、順応性部分を有する接点テールと共にプレス加工される。順応性部分は、リードがビア内に挿入されたとき、圧縮される。ビア内に入ったとき、順応性部分は、ビアの壁に対してばね力を発生させる。力は、接点テールとビアの壁との間に電気的接続部及び機械的接続部の双方を提供する。
【０００７】
より最近、サーフェスマウント技術の使用が普及している。サーフェスマウント技術により、ビアは、また、プリント回路板内にてトレース又は接地面のようなその他の導体又はパワー面との接続を為すため使用される。ビアは、プリント回路板の表面上のパッドとプリント回路板の内側のトレースとの間の導電路としてのみ機能する。ビアは、装着すべき構成要素からリード又は接点テールを受け取らないため、ビアは、しばしばスルーホール又は圧力嵌め装着のため使用されるものよりも小径にて形成することができる。小径であることは、ビアを共により近接して配置することを許容し又は構成要素が取り付けられる基板の領域内にてより多くのトレースがビア間を通ることを許容するように配置する。その何れの効果もより小型の電子組立体にすることができる。小径のビアは、電気的性能を改良することもできる。
【０００８】
電子構成要素は、リードを構成要素から基板の表面上のパッドまではんだ付けすることにより装着される。かかるリードは、平坦な金属片からプレス加工し、次に、曲げるか又は所定の形状に「成形される」ことがしばしばである。一般に使用される形状は、「ガルウイング」リード及び「Ｊリード」である。ある状況においては、リードは、成形されない、単にポストとすることもある。形状に関係なく、リードは、典型的に、リフローはんだ過程を使用してパッドにはんだ付けされる。
【０００９】
リフロー過程において、はんだペーストは、パッド上に配置される。はんだペーストは、１つの構成要素が回路板上に配置されたとき、リードをルーズにその位置に保持するのに十分、粘性である。構成要素が回路板に配置されたとき、回路板は、はんだペーストを加熱する加熱炉内に配置される。
【００１０】
溶剤及びはんだペースト内のはんだ粒子は、加熱する間、変態する。はんだペーストが加熱されると、溶剤は活性化される。リフロー過程の開始時、溶剤は、相互に接続されるパッド及びリードの表面の酸化物及びその他の汚染物質を攻撃する。溶剤は、また、表面を「湿ら」せて、はんだの接着を促進する。溶剤がより加熱されると、溶剤は、気体に変化し、この気体は、はんだペーストから逃げなければならない。これと同時に、ペースト内のはんだ粒子は、溶融する。溶融したはんだは、リード及びパッドの双方に接着する。溶融したはんだが冷却すると、はんだは、凝固してリードをパッドに電気的に且つ機械的に接合する。
【００１１】
サーフェスマウント技術は、また、はんだボールを使用しても開発されている。多くの場合、はんだボールにて装着された電子構成要素は、リードを有していない。その代わり、構成要素及び基板の双方は、整合するパッドを有している。はんだボールは、パッドの間に配置され且つリフローして構成要素上のパッドを基板上のパッドに固定する。はんだペースト又は溶剤は、はんだボールをその位置に保持するため使用することができる。その他のサーフェスマウント技術の場合のように、はんだボールは、リフロー化し、また、溶融したはんだは、基板上のパッド及び構成要素上のパッドに接着する。はんだが冷却すると、はんだは、パッド間の電気的及び機械的接続部を形成する。
【００１２】
はんだボール取り付けの多くの変形例が既知である。一部の変形例において、はんだボールは、銅球のような、固体のコアを有している。球は、はんだ継手の形状を設定し且つ、はんだ付けしたときでさえ、構成要素と基板との間の空間を確立する。
【００１３】
極めて高密度の相互接続が望まれるとき、サーフェスマウント技術はしばしば使用される。はんだ継手を形成するため、パッドにアクセスする必要はないため、パッド列を基板上に形成し、１つの構成要素をパッド列上に配置することができる。多くの電子構成要素は、はんだボール列と共に製造され、かかるパッド列と整合させる。これらの構成要素は、「ボールグリッド列」（ＢＧＡ）パッケージングを含むとしばしば言われている。
【００１４】
上述した装着技術は、全体として、鉛（Ｐｂ）を保持するはんだを採用する（「リード」という語は、電子構成要素の材料又は電子構成要素の一部分を意味するため、識別するため必要な場合、「リード」という語の後の記号Ｐｂがある場合、それは材料を意味する）。鉛（Ｐｂ）は、危険物とみなされるため、はんだ装着方法を使用して形成された電子組立体は、その有効寿命を上回ったとき、特殊な処理を必要とし、電子組立体は廃棄される。鉛（Ｐｂ）系はんだを保持する電子組立体と関係した処分の困難性を回避する手段として、鉛（Ｐｂ）系はんだに代えて、導電性接着剤を使用することが提案されている。鉛（Ｐｂ）系はんだを使用しない改良された装着機構を有することが望ましいであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
１つの形態において、本発明は、１つの構成要素及び基板を有する型式の電子組立体を製造する方法に関する。基板は、該基板に形成された導電性パッドを有し、構成要素は、パッドに電気的に且つ機械的に固定されたリードを含む。リードは、構成要素から伸びる第一の部分と、第一の部分から伸びる第二の部分とを有する。第二の部分は、第一の部分よりも大きい単位長さ当たりの表面積を有する。この方法は、第二の部分を少なくとも部分的に未硬化の導電性接着剤にて被覆するステップと、構成要素を未硬化の導電性接着剤がパッドと接触するように配置するステップと、未硬化の接着剤を硬化させるステップとを含む。
【００１６】
別の形態において、本発明は、電子組立体を製造する方法に関する。該方法は、パドルと共にリードを有する構成要素を提供するステップと、パドルを少なくとも部分的に未硬化の導電性接着剤にて被覆するステップと、未硬化の導電性接着剤を基板の上にて導電性構造体と接触するよう構成要素を配置するステップと、導電性接着剤を硬化させるステップとを含む。
【００１７】
別の形態において、本発明は、電子組立体に関する。電子組立体は、構成要素と、基板と、基板上に形成された導電性パッドとを含む。リードが構成要素から伸び且つパッドに電気的に且つ機械的に固定される。リードは、構成要素から第一の方向に向けて伸びる第一の部分と、第一の部分から第一の方向に向けて伸びる第二の部分とを有する。第二の部分は、第一の部分よりも大きい単位長さ当たりの表面積を有する。硬化した導電性接着剤は、第二の部分をパッドに固定する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
添付図面は、正確な縮尺にて描くことを目的とするものではない。図面において、色々な図面にて示した同一又はほぼ同一の構成要素の各々は、同様の参照番号にて示されている。明確化の目的のため、全ての構成要素の各々が各図面にて標識される訳ではない。
【００１９】
本発明は、以下の説明に記載し又は図面に示した構成要素の構造及び配置の詳細にのみその適用が限定されるものではない。本発明は、その実施の形態が可能であり、また、色々な態様にて実施し又は実行することができる。また、本明細書にて使用した表現及び技術用語は、説明の目的のためであり、限定的であると見なすべきではない。「含む」、「備える」又は「有する」、「保持する」、「包含する」及びそれらの変形例は、以下に記載した物品及びそれらの等価物並びに追加的な物品を包含することを意図するものである。
【００２０】
電子組立体を製造するとき、構成要素を基板に装着する低コストで且つ信頼性の高い方法を有することが望ましいであろう。更に、高密度の相互接続部を許容するよう、低コスト、信頼性の高い装着方法を有することが望ましいであろう。装着機構は、鉛（Ｐｂ）系はんだを必要としないことも望ましいであろう。
【００２１】
上記の背景技術にて説明したように、構成要素を基板に装着するためボールグリッド列が使用されている。ボールグリッド列は、構成要素と基板との間にて比較的小さい領域内で比較的多数の相互接続部を提供する点にて望ましい。例えば、ボールグリッド列は、パッケージ化した半導体構成要素及び電気的コネクタ及びチップソケットのようなその他の構成要素を装着するため使用されている。
【００２２】
ボールグリッド列の密度の有利な点を有するが、低コストで且つ信頼性の高いエレクトロニクス構成要素用の装着システムが開発されている。本発明の実施の形態において、構成要素は、導電性接着剤又はその他の鉛（Ｐｂ）無しの材料にて単に基板に装着される。装着システムは、コネクタ及びソケットのような鉛を有する構成要素に特に有用である。本明細書にて使用するように、「実質的に鉛（Ｐｂ）無し」という語は、本発明に従った導電性接着剤の個別の構成要素に保持されるであろう微量な鉛を除去することは不可能であり又は非現実的であるとの認識の下、使用される。従って、本明細書にて使用したように、「実質的に鉛（Ｐｂ）無し」という語は、本発明に従って、導電性接着剤中に存在する鉛が１００万分の１（ｐｐｍ）以下であることを意味する。
【００２３】
図１Ａ及び図１Ｂに示した先行技術
図１Ａ及び図１Ｂには、ボールグリッド列を使用してプリント回路板に装着する設計とされた先行技術の電気コネクタの一部分が示されている。図１Ａには、ボールグリット列装着によりコネクタ内に組み込む設計とされたリードフレーム６４が示されている。リードフレーム６４は、例えば、金属薄板からプレス加工し所望の輪郭外形の構造体を形成することができる。次に、構造体は、曲がり部及び湾曲部又は適当なその他の形状を含むよう形成することができる。
【００２４】
図示した形態において、プレス加工工程は多数の信号導体６２を形成する。信号導体６２の各々は、合わさる接点部分６８と、中間部分７０と、接点テール７２とを有している。合わさる接点部分６８は、合わさるコネクタ部分内にて相応する信号導体と接触し得る形状とされている。接点テール７２は、はんだボールを使用してプリント回路板のような基板に装着する形状とされている。中間部分７０は、接点テール７２と合わさる接点部分６８との間に信号路を提供する。
【００２５】
リードフレーム６４がプレス加工されたとき、個別の導体６２は、最初にタイバー６６によって接合される。タイバー６６は、導体６２を１つのグループとして容易に取り扱い易くする。タイバー６６は、その後のコネクタの製造段階にて切断して、電気的に分離した導体６２を形成する。
【００２６】
図１Ｂには、構成要素４６に組み立てられたリードフレーム６４が示されている。この例において、構成要素４６は、その内容の全体を参考として引用し本明細書に含めた、米国特許番号６，５３７，０８７に図示されたように、スタッキング又はメザニン型電気コネクタを組み立てるため使用することができるウェハである。
【００２７】
構成要素は、リードフレーム６４の信号導体６２の回りに成形された絶縁性ハウジング５０を含む。合わさる接点部分６８及び接点テール７２は、ハウジング５０内にて露出される。ハウジング５０は、構成要素４６を取り付け又は配置するため肩部４８のような造作部を含むこともできる。図示した実施の形態において、肩部４８は、構成要素４６をその他の同様のウェハと共に形成体内に挿入し、構成要素４６と構成要素４６を装着することができる基板との間の空間を設定することも許容する。
【００２８】
導体６２の各々は、接点テール７２を含む。図示した実施の形態において、接点テール７２の各々は、はんだボール（図示せず）を受け入れる形状とされる。構成要素４６が形成体内に組み立てられたとき、接点テール７２のパッド８０は、全体として平行に配置され、パッド８０におけるはんだボールがプリント回路板の表面におけるパッド列と接触することができるようにする。
【００２９】
接点テール７２は、はんだボールを保持するのを助ける形状とすることができる。例えば、パッド８０の各々は、はんだボールをパッドに固定するのを助ける窪み部８６を形成することができる。更に、参照番号８７、８３のような端縁は、はんだをパッド８０の上に保持するのを助ける。パッド８０の各々は、また、はんだをパッド８０上に保持するのを更に助けるべくはんだを湿らせることが可能な材料にて被覆することもできる。
【００３０】
本発明
図２には、本発明の現在の好ましい実施の形態に従ってエレクトロニクス構成要素を鉛（Ｐｂ）無しにて装着するため使用することのできるリードフレームの１つの代替的な設計が示されている。リードフレーム２６４は、基板の面にてパッドに装着することができ、また、リードフレーム６４に代えて、１つの構成要素にて使用することができる接点テール２７２を有している。
【００３１】
リードフレーム６４の場合のように、リードフレーム２６４は、複数の導体６２を保持している。導体６２の各々は、合わさる接点部分６８と、中間部分７０とを含む。この例において、リードフレーム２６４における導体６２の合わさる接点部分及び中間部分は、リードフレーム６４（図１Ａ）におけるのと同一の形状を有する。しかし、これらの部分は、その内部にてリードフレーム２６４が使用される構成要素の機能にとって適した任意の所望の形状を有することができる。例えば、合わさる接点部分６８は、合わさるコネクタ内の導体と分離可能に電気的に接続するため順応性部分を含み又は任意のその他の形状とすることができる。別の例として、合わさる接点部分６８は、ボール、リード、パッド又はリードフレーム２６４を含むチップソケット内に保持すべき半導体チップにおけるその他の構造体と接触する設計とすることができる。
【００３２】
接点テール２７２は、中間部分７０から方向２９０に向けて伸びる軸部分を有している。図示した実施の形態において、信号導体の各々の軸は、ポスト２７８の形態をしている。リードフレーム２６４が電気的構成要素を形成するハウジング内に保持されたとき、ポスト２７８は、方向２９０に向けてハウジングから伸びることもできる。
【００３３】
ポスト２７８の各々は、ポスト２７８よりも方向２９０に向けて長さ当たりより大きい表面積を有する末端部分となるように幅が拡がる。図示した実施の形態において、末端部分の各々がパドル２８０の形状をしている。図２の実施の形態にて理解し得るように、パドル２８０の各々は、ポスト２７８の幅よりも広い幅を有する。
【００３４】
図示した実施の形態において、リードフレーム２６４は、金属薄板２００（仮想線で図示）にて出来ている。リードフレーム２６４は、金属薄板２００からプレス加工することができる。その結果、パドルの各々は、方向２９０に対して平行な主要面と、その方向に対して直交する端縁２８２とを有している。接点テール２７２の任意の部分を被覆することが望まれる場合、その被覆は、プレス加工する前に金属薄板２００に施工するか、又はプレス加工後に接点テール２７２に施工することができる。被覆は、酸化物の形成を少なくし又はその他の目的のため使用することができる。
【００３５】
所望であれば、合わさる接点部分６８及び中間部分７０は、リードフレーム２６４の所期の取り付けに適するように湾曲し又はその他の構造的造作部を有するように形成することができる。しかし、図示した実施の形態において、接点テール２７２は形成されていない。接点テール２７２の全ての寸法は、本来的に成形工程よりも精密であるプレス加工工程にて画成することができる。  リードフレーム２６４は、電子構成要素に組み込み、その電子構成要素を次にプリント回路板のような基板に装着することができる。図３Ａには、かかる構成要素がプリント回路板３００に装着されるときのその構成要素の接点テール２７２が示されている。この図において、回路板３００は、ビア３０４を介してプリント回路板３００の面の内側にてトレース３０６に接合されたパッド３０２を含む。回路板３００は、従来の加工法を使用して形成されたプリント回路板とすることができるが、任意の適正な基板を使用してもよい。
【００３６】
未硬化の接着剤３１０がパッド３０２上に配置される。未硬化の接着剤３１０は、スクリーニング又はディスペンサによる等の任意の適した方法にて施工することができる。接点テール２７２を保持する電子構成要素が回路板３００の上に配置されたとき、パドル２８０をはんだペースト３１０内に挿入する。図３Ａには、１つの構成要素を回路板３００の上に配置した後であるが、未硬化の接着剤３１０が硬化する前の接点テール２７２が示されている。
【００３７】
未硬化の接着剤３１０は、従来の導電性接着剤とすることができるが、任意の適正な導電性接着剤を使用することができる。導電性接着剤は、バインダ又は１つ又はより多くの導電性フィラーを含むことができる。例えば、バインダとしてエポキシ又はその他のポリマーを使用することができる。熱硬化性材料が使用される幾つかの実施の形態において、バインダは、雰囲気温度以上であるが、１５０℃以下である温度にて硬化することができる。しかし、任意の適正な硬化方法を採用することができる。別の例として、紫外線エネルギ又は任意のその他の制御された形態のエネルギを印加したとき硬化するバインダ材料を採用することができる。更に、多成分バインダを採用することができる。多成分バインダが使用されるとき、未硬化の接着剤３１０を基板に施工する前に、樹脂及び硬化剤を混合させることができる。次に、未硬化の接着剤が硬化する時点の前に、接点テール２７２を未硬化接着剤３１０内に挿入することができる。多成分バインダが使用されるときでさえ、加熱する等によりエネルギを未硬化の接着剤３１０に印加して硬化過程を加速することができる。
【００３８】
未硬化の接着剤用のフィラーは、導電性材料を含むことができる。ファイバ又はフレークのような金属粒子を使用することができる。幾つかの実施の形態において、フィラーとして銀粒子を使用することができる。バインダは、未硬化の接着剤が硬化されるとき、望ましい導電率を有する継手を提供するのに十分な体積比率のフィラーにて装荷することができる。
【００３９】
接点テール２７２は、未硬化の接着剤３１０内にて正確に配置することを容易にする形状をとすることができる。接点テール２７２は、電子構成要素のハウジング３５０内に取り付けられた信号導体２６２の一部分として示されている。図示した実施の形態において、信号導体２６２は、信号導体２６２をハウジング３５０内に保持することを意図する保持造作部３６６を含む。保持造作部３６６は、接点テールと共にプレス加工することができる。その結果、保持造作部３６６と回路板３００に面するパドル２８０の端縁２８２との間の距離Ｄ１は、プレス加工工程中に規定される。
【００４０】
同様に、下面３５２に対する端縁２８２の位置を規定する距離Ｄ２は、良好に制御される。ハウジング３５０がプリント回路板３００の上面から下面３５２の間隔を設定する作用を果たす肩部又はその他の造作部を含む場合、距離Ｄ２に対する良好に制御された許容公差は、パドル２８０がはんだペースト３１０に対して正確に配置される可能性を増すことになる。パドル２８０を未硬化の接着剤に対して正確に配置することは、未硬化の接着剤３１０が硬化したとき、パドル２８０とパッド３０２の間にて形成される継手の堅固さを増すことになる。
【００４１】
一例として、寸法Ｄ１は、２０から６０ミル（０．５から１．５ｍｍ）の範囲とすることができる。Ｄ２は約３０から１００ミル（０．７から２．５ｍｍ）の範囲とすることができる。ポスト２７８は、約４から１２ミル（０．１から０．３ｍｍ）の幅を有し、また、パドル２８０は、約８から３５ミル（０．２から０．９ｍｍ）の幅を有することができる。
【００４２】
接点テール２７２の形状もまた、パドル２８０とパッド３０２の間にて形成される継手の堅固さを増すこともできる。図示した実施の形態において、端縁２８２は湾曲している。この湾曲は、未硬化の接着剤３１０内の気化した溶剤又はその他の気体が未硬化の接着剤３１０が硬化したとき、その未硬化の接着剤３１０から逃げるための直ちに利用可能な経路を提供し、接点テール２７２を使用して形成された継手が空隙を保持するであろう機会を少なくする。
【００４３】
接点テール２７２のその他の態様はまた、より堅固な継手に到る。未硬化の接着剤３１０は、接着剤が「吸い取る」のに十分低密度を有するようにすることができる。接点テール２７２の形状は、未硬化の接着剤３１０がその内部に吸い取られる領域を決定する。接点テール２７２は、堅固な継手を形成する領域内に接着剤を導く形状とすることができる。これと逆に、接着剤は、接着剤が電子組立体の作動を妨害するであろう領域から離れた方向に導くことができる。図３Ｂに示したように、未硬化の接着剤３１０が吸い取られるとき、接着剤は、接点テール２７２に接着して湾曲した端縁２８２に沿って２つの良好に画成されたヒール３２０Ａ、３２０Ｂを形成する。同様に、接点テール２７２の側面図を示す図３Ｃには、パドル２８０の平坦面に沿って形成された２つの良好に画成されたはんだフィレット３２０Ｃ、３２０Ｄが示されている。
【００４４】
図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃに示した実施の形態において、未硬化の接着剤を接点テール２７２に向けて吸引する吸い取り動作は、また、未硬化の接着剤をビア３０４から吸引する。先行技術の設計において、はんだはビア内に吸引され、信頼性の高い継手を形成するためのはんだはパッドにて殆ど残らないため、サーフェスマウントパッドの下方のビアが回避される。未硬化の接着剤をビア内ではなくて、良好に画成されたヒール３２０Ａ、３２０Ｂ及び良好に画成されたフィレット３２０Ｃ、３２０Ｄ内に吸引する吸い取り動作により、ビア３０４は、パッドに形成されたはんだ継手の信頼性を損なうことなく、パッド３０２の下方に配置することができる。ビアをパッドの継手領域の下方に配置し得ることは、１つの構成要素を取り付けるのに必要な領域を小さくすることができる。
【００４５】
図３Ａから図３Ｃには、パッド上に当初に堆積させた未硬化の接着剤により形成された継手の形状を制御するため接点テール２７２の形状を使用する様子が示されている。接点テール２７２のような、接点テールの形状は、また、接着剤の移動過程を通して形成された継手の形状を制御するためにも使用することができる。接着剤の移動過程中、未硬化の接着剤は、接点をパッド上に配置する前に、接点テール２７２の一部分に被覆することができる。接着剤の移動過程は、未硬化の接着剤３１０をパッド３０２上に堆積させることを不要にする。
【００４６】
図４Ａ−図４Ｃには、接着剤の移動過程が示されている。ハウジング４５０を有するエレクトロニクス構成要素は、接点テールの列を保持しており、その接点テール４７２Ａから４７２Ｅが示されている。この実施の形態において、接点テール４７２Ａから４７２Ｅの各々は、接点テール２７２（図２）と同一の形状を有するが、任意の適正な接点テールの形態が使用できる。
【００４７】
図４Ｂには、導電性接着剤の浴中に配置された接点テール４７２Ａから４７２Ｅの列と共に配置されたエレクトロニクス構成要素が示されている。図示した実施の形態において、トレー４１０は、未硬化の接着剤４１２を保持するため使用することができる。トレー４１０は、未硬化の接着剤４１０により深さＤ３まで充填することができる。深さＤ３は、未硬化の接着剤中に接点テールのパドル４８０から４８０Ｅの少なくとも一部分を浸漬させるのに十分である。図示した実施の形態において、未硬化の樹脂４１２は、深さＤ３を有し、このためエレクトロニクス構成要素がトレー４１０内に配置されたとき、未硬化の接着剤４１０は、パドル４８０Ａから４８０Ｅの上方を伸び、接点テール４７２Ａから４７２Ｅの各々のポスト４７８Ａから４７８Ｅの一部分を湿らせる。
【００４８】
図４Ｃには、製造過程の後半のステップが示されている。図４Ｃに示したように、エレクトロニクス構成要素は、トレー４１０から除去されている。構成要素は、トレー４１０の上方に保持して余剰な未硬化の接着剤が接点テール４７２Ａから４７２Ｅの列から滴下するのを許容する。余剰な未硬化の接着剤が接点テール４７２Ａから４７２Ｅの列から滴下することが許容された後、十分な量の未硬化の接着剤は、接点テール４７２Ａから４７２Ｅの各々に保持されて信頼性の高い継手を形成する。図４Ｃに示したように、導電性接着剤の液滴４９２Ａから４９２Ｅが接点テールの各々の回りに形成される。
【００４９】
液滴４９２Ａから４９２Ｅの各々の容積は、一部分、未硬化の導電性接着剤４１２（図４Ｂ）内に漬かった各パドル４８０Ａから４８０Ｅの表面積によって決まる。パドル４８０Ａから４８０Ｅの各々は、それぞれのポスト４７８Ａから４７８Ｅの単位長さ当たりの表面積よりも大きい単位長さ当たりの表面積を有するから、接着剤の移動過程にてかかるパドル４８０Ａから４８０Ｅの無い接点テールが使用されるならば、液滴４９２Ａから４９２Ｅの各々は、より大きい容積を有するであろう。移動する未硬化の接着剤を更に増すため、接点テール４７２Ａから４７２Ｅの各々は、ポスト４７８Ａから４７８Ｅの各々とそれぞれのパドル４８０Ａから４８０Ｅとの交差点にて凹状領域４９０Ａから４９０Ｅを含む。また、凹状領域４９０Ａから４９０Ｅの各々は、接点テール４７２Ａから４７２Ｅがトレー４１０から除去されたとき、未硬化の接着剤を保持する。
【００５０】
図示した実施の形態において、接点テール４７２Ａから４７２Ｅの形状は、液滴４９２Ａから４９２Ｅの容積を著しく増大させる。深さＤ３（図４Ｂ）を変化させることは、容積に影響を与えるが、深さＤ３は、比較的僅かな影響しか与えない。深さＤ３がポスト４７８Ａから４７８Ｅのより大きい部分が未硬化の接着剤４１２内に浸漬されるようなものである場合、ポスト４７８Ａから４７８Ｅの各々は、比較的小さい表面積を有し、トレー４１０から除去されたとき、未硬化の接着剤の多くを保持しない。このため、接点テール４７２Ａから４７２Ｅのような接点テールは、製造過程の相違にもかかわらず、全体として、均一な量の接着剤が移動するのを促進する。
【００５１】
図５には、プリント回路板５００のパッド５０２Ａから５０２Ｅ（その一部分のみを番号に表示）上に接点テール４７２Ａから４７２Ｅの列を配置し得るよう動かしたエレクトロニクス構成要素が示されている。接点テール４７２Ａから４７２Ｅの列が配置された後、未硬化の接着剤は、重力及び吸い取り動作のため流れることができる。未硬化の接着剤は、パドル４８０Ａから４８０Ｅの各々とそのそれぞれのパッド５０２Ａから５０２Ｅとの間の空間内に流れるであろう。次に、接着剤は、硬化し、パドル４８０Ａから４８０Ｅの各々をそれぞれのパッド５０２Ａから５０２Ｅに固定し且つ、継手５１０Ａから５１０Ｅ（その一部分のみを番号にて表示）を形成する。
【００５２】
十分な未硬化の接着剤が図４Ａから図４Ｃの移動過程を通じて提供されるため、継手５１０Ａから５１０Ｅの各々は、全体として、図３Ｂ及び図３Ｃに示した形状にて規定されたヒール及びフィレットを有するように形成される。この形状は、大部分、幅の広いパドル部分と、基板上のパッドに面する湾曲した端縁とを有する、接点テール４７２Ａから４７２Ｅの形状によって決まる。
【００５３】
継手の各々は、望ましい電気的接続部を提供し、接点テール４７２Ａからパッド５０２Ａまで、また、ビア５０４Ａを通ってプリント回路板５００内のトレース５０４Ｅまでの電気的接続部を形成する。接点テール４７２Ｂから４７２Ｅからそれぞれのトレース５０４Ｂから５０４Ｅまでの同様の電気的接続部が提供される。
【００５４】
更なる継手の各々は、別個であり、別の継手に架橋するか又はさもなければ、その作用を妨害するであろう電子組立体の領域内に１つの継手から吸い取られる導電性接着剤は無い。継手の架橋は、図示したように、未硬化の接着剤をフィレット及びヒール内に吸引する傾向のある接点テールの形状によって防止される。また、４９０Ａから４９０Ｅ（図４Ｃ）のような、凹状領域は、任意の余剰な接着剤が隣接する継手に流れ又はポスト４７８Ａから４７８Ｅを吸い上げられるのを許容するのではなく、その余剰な接着剤が保持されるようにする傾向がある。更に、列中の接点テール４７２Ａから４７２Ｅの形状は、均一な量の接着剤を移動させ、このことは、１つの接点テール４７２Ａから４７２Ｅからの余剰な接着剤が隣接するパッドに架橋するであろう可能性を少なくする。
【００５５】
次に、図６Ａから図６Ｋを参照すると、接点テール２７２（図２）の代替的な実施の形態が示されている。図６Ａから図６Ｋにおける接点テール６７２Ａから６７２Ｋの各々は、接点テール６７２Ａから６７２Ｋを金属薄板からプレス加工することにより製造することができる。図示した接点テール６７２Ａから６７２Ｋの各々は、電子構成要素にて使用される信号導体の一部分とすることができる。６７２Ａから６７２Ｋの各々は、リードフレーム又はその他の構造の一部として製造し、電子構成要素の製造を容易にすることができる。図６Ａから図６Ｋは、接点テールを形成することができる色々な形状を示す図である。
【００５６】
図６Ａには、接点テール６７２Ａが示されている。接点テール６７２Ａは、全体として円形のパドル６８０Ａを有する接点テール２７２（図２）と同様の形状を有する。図６Ａの実施の形態において、はんだプレフォーム６１２は、パドル６８０Ａに装着される。はんだプレフォーム６１２が装着された接点テール６７２Ａのような接点テールは、最初に接着剤を基板のパッドの上に堆積させることなく、又は図４Ｂに示したような接着剤浴を使用することなく、電子構成要素が基板に装着された電子組立体を製造するため、使用することができる。接着剤プリフォーム６１２は、該プリフォームを完全に硬化させるのに必要な温度よりも低い温度にて流れるのに十分、軟化する材料にて形成することができる。このようにして、プリフォームは、該プリフォームが加熱されたとき、溶融状態となり、接着剤が硬化する前に、接点テール６７２Ａをパッドに装着するフィレットを形成する。
【００５７】
図６Ｂには、接点テールの１つの代替的な実施の形態が示されている。図６Ｂに示した実施の形態において、接点テール６７２Ｂは、貫通して形成された穴６８４Ｂを有する。穴６８４Ｂは、任意の適当な方法にて製造することができる。例えば、穴６８４Ｂは、パドル６８０Ｂを穿孔し又は穴開けすることにより形成し、また、接点テール６７２Ａを形成するため使用されるものと同一のプレス加工工程の一部として形成することができる。パドル６８０Ｂがその後に硬化する未硬化の接着剤内に挿入されたとき、未硬化の接着剤は穴６８４Ｂを充填することができる。接着剤が穴６８４Ｂを貫通して伸びるようにすることは、接点テール６７２Ｂと該接点テールが取り付けられる基板との間の機械的な接続部を補強することができる。更に、パドル６８０Ｂに穴を有することは、接着剤の移動過程にてパドル６８０Ｂに接着する接着剤の量を増すことができる。図示した実施の形態において、穴６８４Ｂは、パドル６８０Ｂの下方部分にある。しかし、穴６８４Ｂは、パドル６８０Ｂの任意の部分に配置してよい。
【００５８】
図６Ｃには、接点テール６７２Ｃが示されている。図６Ａ及び図６Ｂの実施の形態におけるように、接点テール６７２Ｃは、全体としてディスク形状のパドル６８０Ｃを有している。穴６８４Ｃがパドル６８０Ｃに打ち抜かれている。この実施の形態において、穴６８４Ｃは、パドル６８０Ｃの外周と交差しパドル６８０Ｃにスロットを形成する。パドル６８０Ｃの残りの材料は、Ｊ字形の輪郭外形を有する。パドル６８０Ｃの寸法に対して穴６８４Ｃの寸法を適正に選ぶことにより、パドル６８０Ｃは、Ｊ字形リードの可撓性に類似する可撓性を有することができるが、成形工程を行わずに形成される。
【００５９】
想定される実施の形態において、図６Ｃから図６Ｉに示した接点テールは、金属薄板からプレス加工される。このため、各々が全体として平坦であるため、プレス加工した接点テール６７２Ｃから６７２Ｉの外形線のみが示してある。図６Ｃから図６Ｉに明白には図示しないが、図示した接点テール６７２Ｃから６７２Ｉの各々は、接点テール６７２Ｃから６７２Ｉがプレス加工される金属薄板の厚さにほぼ等しい厚さを有する。幾つかの想定される実施の形態において、接点テール６７２Ｃから６７２Ｉの各々は、約４から１２ミル（０．１から０．３ｍｍ）の厚さを有するであろう。
【００６０】
図６Ｄには、更なる可能な実施の形態が示されている。接点テール６７２Ｄは下端縁６８２Ｄを有する。上述したように、下端縁６８２Ｄは、接点テール６７２Ｄが基板に取り付けられたとき、基板に面する。端縁６８２Ｄは、接点テールをパッドに固定する接着剤に比して相対的に小さい表面積の接点テール６７２Ｄを提供する。この相対的に小さい表面積は、硬化作用する間、気体が未硬化の接着剤内に取り込まれて、接点テール６７２Ｄをパッドに対し保持する継手内に空隙を形成する可能性を少なくする。湾曲した端縁６８２Ｄは、気体が未硬化の接着剤内に取り込まれるのを更に少なくし、それは、気体は、全体として湾曲した端縁に従って未硬化の接着剤の表面まで流れ、気体は、この表面から逃げるからである。従って、全体として円形のパドルを含む上述した実施の形態は、継手内に取り込まれる気体を少なくする。
【００６１】
しかし、接点テールのパドルは、円形である必要はない。図６Ｄの実施の形態において、接点テール６７２Ｄは、半径Ｒ１の下端縁６８２Ｄを有する。上端縁６８６Ｄも湾曲しているが、この場合、半径Ｒ２として示した大きい半径を有する。上端縁６８６Ｄを大きい半径にて形成する結果、上端縁６８６Ｄの上方にてより大きい凹所領域６８８Ｄが形成され、接着剤の移動過程にて接着剤を保持する。更に、大きい半径の上端縁６８６Ｄを形成することは、ポスト６７８Ｄと上端縁６８６Ｄとの間により鋭角度を形成することになる。より鋭角度を形成することは、凹状領域６８８Ｄ内にて保持すべき未硬化の接着剤との親和性を増すことになる。
【００６２】
図６Ｅには、より大きい保持領域６８８Ｅを有する接点テール６７２Ｅが示されている。この実施の形態において、上端縁６８６Ｅは、比較的平坦で且つポスト６７８Ｅに対して垂直である。
【００６３】
図６Ｆには、更なる実施の形態が示されている。接点テール６７２Ｆは、多数の曲がり部を有するポスト６７８Ｆを含む。ポスト６７８Ｆの蛇行した形状は可撓性を提供する。かかる可撓性は、接点列を有する電気的構成要素と基板との間の異なる熱膨張率によって形成された熱応力を吸収するため、望ましい。好ましくは、ポスト６７８Ｆは、パドル６８０Ｆを形成するものと同一のプレス加工工程の一部として形成されるようにする。接点テール６７２Ｆが、形成されたリードに対すると同様の可撓性を提供する場合でさえ、接点テールは、プレス加工工程を通じて利用可能な厳格な製造許容公差を提供する。
【００６４】
図６Ｇには、接点テール６７２Ｇが示されている。接点テール６７２Ｇは、へこんだ側部分６９０Ｇを有するパドル６８０Ｇを含む。へこんだ側部分６９０Ｇは、追加的な凹状領域６９２Ｇを形成する。追加的な凹状領域６９２Ｇは、接着剤の移動過程の間、パドル６８０Ｇに接着する接着剤の量を増し、このため、より信頼性の高い継手を促進する。
【００６５】
図６Ｈには、接点テールの更なる実施の形態が示されている。接点テール６７２Ｈは、不連続部分６９０Ｈを有する下端縁６８２Ｈを含む。不連続部分６９０Ｈは、レンズ形状部分を図６Ａに示したように、その他の点にて円形のパドルから除去することにより形成される。図６Ｈは、プリント回路板に面する接点テール６７２Ｈの端縁は丸味を付ける必要がないことを実証する。接点テール６７２Ｈは、丸味を付けた端縁の無い可能な代替的な実施の形態の単に一例である。別の例として、不連続部分６９０Ｈは、パドル６８０Ｈ内に更に伸びるスロットを形成することができる。
【００６６】
図６Ｉには、パドル６８０Ｉを有する接点テール６７２Ｉが示されている。この実施の形態において、パドル６８０Ｉは全体として円形である。図６Ｉは、パドル６８０Ｉの端縁６８２Ｉは必ずしも基板上のパドルに直接接触する必要はないことを示す。図示した実施の形態において、パドル６８０Ｉから伸びる突起６９２Ｉは、端縁６８２Ｉと接点テール６７２Ｉを取り付けることができる基板におけるパッドとの間に配置される。突起６９２Ｉは、パドル６８０Ｉを形成するものと同一のプレス加工工程にて形成することができる。
【００６７】
図６Ｊ及び図６Ｋには、接点テールの更なる代替的な実施の形態が示されている。図示した実施の形態において、接点テール６７２Ｊ及び６７２Ｋの各々は、プレス加工工程にて形成される。成形方法が合わさる接点部分及び信号導体の中間部分を成形するものとして説明したが、上述した実施の形態において、接点テールのどの部分も成形工程にて成形されない。図６Ｊ及び図６Ｋは、成形工程を欠如することは必ずしも本発明を限定するものではないことを実証する。図６Ｊの実施の形態において、接点テール６７２Ｊは頂面図にて示されている。この図において、パドル６８０Ｊは湾曲部を含むように形成することができることが理解できる。かかる湾曲部は、例えば、パドル６８０Ｊが幅の広いパッドを必要とせずに、より大きい表面積を有することを許容するため、望ましいであろう。接着剤の移動過程にて、又は接点テールをパッドに保持する継手にて、パドル６８０Ｊに接着する接着剤の量を増すため、広い表面積であることが望ましいであろう。図示した実施の形態において、軸６７８Ｊの方向２９０（図２）に向けて湾曲部は形成されない。その結果、距離Ｄ１、Ｄ２（図３Ａ）のようなポスト２７８Ｊに沿った寸法が高精密なプレス加工工程により画成される。
【００６８】
図６Ｋには、接点テール６７２Ｋの一部分が形成される更なる実施の形態が示されている。図６Ｋに示した実施の形態において、パドル６８０Ｋは、ポスト６７８Ｋの軸線の回りにて折り畳まれる。パドル６８０Ｋにおける折り畳み部は、パドル６８０Ｋの表面積を増大させることができる。接点テール６７２Ｊの場合と同様に、かかる形態は、接着剤の転位過程にて送り出される接着剤の量を増し又は、パドル６８０Ｋをパッドに取り付ける継手の形状を設定することができる。
【００６９】
本発明の実施の形態において、１つ以上の構成要素を基板に装着することができる。本発明は、パドルを有するリードを含む第一の構成要素が提供される、電子組立体を製造する方法を提供する。パドルは、少なくとも部分的に未硬化の導電性接着剤にて被覆されている。第一の構成要素は、未硬化の導電性接着剤を基板上にて導電性構造体と接触させるように配置される。第二の構成要素における複数のリードがリードのパドル領域の上にて未硬化の導電性接着剤に被覆されている。第二の構成要素におけるパドルを少なくとも部分的に第一の構成要素のリードのパドルと同様の態様にて、未硬化の導電性接着剤にて被覆し又は第一の構成要素のリードのパドルから異なる態様にて被覆することができる。第二の構成要素は、基板に対して配置され、複数のリードのパドルの未硬化の導電性接着剤の各々が基板における別の又は同一の導電性構造体と接触するようにする。未硬化の導電性接着剤を硬化させるステップは、第二の構成要素を基板に対して配置するステップの後に行うことができ、また、硬化するステップは、第一及び第二の構成要素の導電性接着剤を硬化させるステップを備えている。
【００７０】
硬化ステップは、必要であれば、第一及び第二の構成要素に対し一時に個々に且つ別個に行うことができる。構成要素を配置し且つ進行する前に部分的な硬化を完了し又は完全な硬化を完了させることが有益であろう。組み立ては、段階に分けて完了させることができる。例えば、第一の組み立て段階は、第一の構成要素のリードのパドルの未硬化の導電性接着剤にて最初に被覆するステップと、リードを基板上にて導電性構造体と接触するよう配置するステップと、未硬化の接着剤の最初の被覆部分を硬化させ又は部分的に硬化させるステップとを含むことができる。次に、第二の組み立て段階において、第二の構成要素は同様に、導電性接着剤の第二の被覆部分にて同様に被覆することができる。第二の構成要素が基板上にて同一又は別の基板の導電性構造体と接触するよう配置された後、第二の被覆を硬化させ又は部分的に硬化させることができる。更なる組み立て段階をその後に行なうことができる。
【００７１】
本発明の少なくとも１つの実施の形態の幾つかの態様について説明したが、当該技術の当業者には、色々な代替例、改変例及び改良点が容易に明らかであることが理解すべきである。
【００７２】
例えば、接点テールは、電気的コネクタ内の信号導体にて使用されるものとして説明した。しかし、その使用はこの用途にのみ限定されるものではない。本発明に従った接点テールは、電気的コネクタ内にて接地リード、遮蔽体、板又はその他の導電性部材と共に使用することができる。同様に、接点テールは、チップソケット、チップキャリア及び半導体デバイスのようなその他の構成要素と共に使用することができる。
【００７３】
更なる例として、パッドの各々は平坦であるとして示した。しかし、本発明は、平坦なパッドと共に使用することにのみ限定されるものではない。「パッド」は、より全体的に、パッドが接触することのできる任意の形状の導体を意味する。
【００７４】
かかる代替例、改変例及び改良点は、本発明の一部とすることを意図し、また、本発明の精神及び範囲に含めることを意図するものである。従って、上記の説明及び図面は単に一例にしか過ぎないものである。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１Ａ】先行技術の電気コネクタからのリードフレームを示す概略図である。
【図１Ｂ】図１Ａのリードフレームを含む先行技術のコネクタ構成要素の概略図である。
【図２】本発明の１つの実施の形態に従ったリードフレームの概略図である。
【図３Ａ】電子組立体の１つの製造段階における図２のリードフレームの接点テールの概略図である。
【図３Ｂ】電子組立体の後続の製造段階における図３Ａの接点テールの概略図である。
【図３Ｃ】図３Ｂに示した接点テールの一部分を示す側面図である。
【図４】図４Ａから図４Ｃは、電子組立体の順次的な製造段階における接点テール列を示す概略図である。
【図５】基板に装着された図４Ａから図４Ｃの接点テールの列を示す概略図である。
【図６Ａ】本発明の１つの代替的な実施の形態に従った接点テールを示す概略図である。
【図６Ｂ】本発明の１つの代替的な実施の形態に従った接点テールを示す概略図である。
【図６Ｃ】本発明の代替的な実施の形態に従った接点テールを示す概略正面図である。
【図６Ｄ】本発明の代替的な実施の形態に従った接点テールを示す概略正面図である。
【図６Ｅ】本発明の代替的な実施の形態に従った接点テールを示す概略正面図である。
【図６Ｆ】本発明の代替的な実施の形態に従った接点テールを示す概略正面図である。
【図６Ｇ】本発明の代替的な実施の形態に従った接点テールを示す概略正面図である。
【図６Ｈ】本発明の代替的な実施の形態に従った接点テールを示す概略正面図である。
【図６Ｉ】本発明の代替的な実施の形態に従った接点テールを示す概略正面図である。
【図６Ｊ】本発明の代替的な実施の形態に従った接点テールを示す概略頂面図である。
【図６Ｋ】本発明の代替的な実施の形態に従った接点テールを示す概略頂面図である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図６Ｇ】
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【図６Ｈ】
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【図６Ｉ】
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【図６Ｊ】
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【図６Ｋ】
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