(57)【要約】  無線通信装置（１０）のプリント回路基板（２０）は音響経路（３０）を含み、プリント回路基板（２０）の表面に実装されたマイクロホン回路（２８）は無線通信装置（１０）の外部と音響的に結合する。音響経路（３０）の一部はプリント回路基板（２０）と一体に形成され、プリント回路基板（２０）の表面に略平行に延びる。音響経路（３０）の一端はマイクロホン回路（２８）に近接して配置され、他端は無線通信装置（１０）の外部から音響音を受けるため開放される。可聴音は音響経路（３０）を通ってマイクロホン回路（２８）に伝搬する。
2009503998.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信装置(10)であって、
プリント回路基板(20)と、
前記プリント回路基板の第１の表面(24)に実装されたマイクロホン回路(28)と、
前記マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の外部とを音響的に結合する音響経路(30)と、を有し、
前記音響回路(30)の少なくとも一部分が、前記プリント回路基板(20)と一体的に形成され前記プリント回路基板(20)の前記第１の表面(24)によって規定される平面に略平行に延在することを特徴とする無線通信装置。
【請求項２】
前記マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の前記外部とを音響的に結合するために開放される、前記音響経路(30)の一端部に形成される孔(34)を更に有することを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項３】
前記音響経路(30)の反対側の端部は、前記マイクロホン回路(28)の音響ポート(36)に近接して配置されることを特徴とする請求項２に記載の無線通信装置(10)。
【請求項４】
前記音響経路(30)は、前記音響ポート(36)に前記孔(34)から可聴音を伝搬する音響導波管を構成することを特徴とする請求項３に記載の無線通信装置。
【請求項５】
前記孔は、前記無線通信装置(10)のコネクタ(46)に形成されることを特徴とする請求項２に記載の無線通信装置(10)。
【請求項６】
前記コネクタはピンコネクタを含むことを特徴とする請求項５に記載の無線通信装置(10)。
【請求項７】
前記コネクタ(46)は雌コネクタを含むことを特徴とする請求項５に記載の無線通信装置。
【請求項８】
前記プリント回路基板(20)と一体的に形成された前記音響経路(30)の前記一部分は、前記プリント回路基板(20)の内部を通って延びるチャネルを構成することを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項９】
前記音響経路は、前記プリント回路基板(20)の第２の表面(22)に沿って延在する音響導波管を含むことを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置(10)。
【請求項１０】
プリント回路基板(20)であって、
導線を有する基板層と、
一部分が前記プリント回路基板(20)の第１の表面(24)によって規定される平面(P)と略平行に延在するように、前記プリント回路基板(20)と一体的に形成された音響経路(30)と、
を有することを特徴とするプリント回路基板。
【請求項１１】
前記音響経路(30)は、無線通信装置(10)の外部から入力される音響を受信する、一端部に形成された孔(34)を含むことを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１２】
前記音響経路(30)の反対側の端部は、前記基板層に配設された前記マイクロホン回路(28)に近接して配置されることを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１３】
前記音響経路(30)は、前記マイクロホン回路(28)に入力される音響を音響的に結合することを特徴とする請求項１２に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１４】
前記孔(34)は、前記プリント回路基板(20)に実装されたコネクタ(46)に形成されることを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１５】
前記コネクタ(46)はピンコネクタを含むことを特徴とする請求項１４に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１６】
前記コネクタ(46)は雌コネクタを含むことを特徴とする請求項１４に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１７】
前記プリント回路基板(20)は複数の基板層を含み、前記音響経路(30)の前記一部分は、前記プリント回路基板の前記表面に実装された前記マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の前記外部とを音響的に結合するために、前記プリント回路基板(20)の内部を通って延びるチャネルを構成することを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１８】
前記音響経路(30)の前記一部分は、マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の外部とを音響的に結合するために、前記プリント回路基板(20)の第２の表面に沿って延在する音響導波管を含むことを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１９】
前記第１の表面と前記第２の表面は同じ表面であることを特徴とする請求項１８に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項２０】
前記第１の表面と前記第２の表面とは対向する表面であることを特徴とする請求項１８に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項２１】
無線通信装置(10)のプリント回路基板(20)の組み立てる方法であって、
前記プリント回路基板(20)を構成する基板層に導線を配置する工程と、
一部分が前記プリント回路基板(20)と一体的に形成され、前記プリント回路基板(20)の第１の表面によって規定される平面(P)と略平行に延在する音響経路(30)を、前記基板層に近接して形成する工程と、
を有することを特徴とする方法。
【請求項２２】
前記プリント回路基板(20)は複数の基板層を含み、前記音響経路(30)を形成する工程は、前記音響経路(30)の切り抜き部を有するように前記複数の基板層を組織する工程を含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記プリント回路基板(20)の内部を通って延びる音響チャネルを形成するために、各切り抜き部の位置合わせを行うことにより前記複数の基板層を接続する工程を更に有することを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記音響経路(30)を形成する工程は、前記プリント回路基板(20)の第２の表面に沿って音響導波管を配設する工程を含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
前記音響経路(30)の一端部を、前記プリント回路基板(20)の前記第１の表面に実装されたマイクロホン回路(28)に近接して配置する工程を更に有することを特徴とする請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記音響経路(30)の反対側の端部を、前記プリント回路基板(20)に実装されたコネクタに配置する工程を更に有することを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記コネクタ(46)は前記プリント回路基板(20)に実装されたピンコネクタを含むことを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記コネクタ(46)は前記プリント回路基板(20)に雌コネクタを含むことを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は無線通信装置に関し、特に、表面実装型トランスデューサ（surface-mountable transducer）を採用した無線通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、マイクロホン又はマイクロホン回路は、無線通信装置の筺体内のプリント回路基板（printed circuit board : PCB）上に実装される。音声などの可聴音は筺体内に形成された孔を通して入り、音響経路（acoustic path）を通ってマイクロホンへと伝搬する。従来の装置では、音響経路は、マイクロホンと筺体の内部表面との間に設けられるグロメット（grommet）などで形成される。グロメットは、無線通信装置の外部から可聴音がマイクロホンに伝搬できるようにしながら、装置内のスピーカが生成するような他の可聴音がマイクロホンに到達して望ましくないフィードバックが生じるのを阻止するためのシールとして機能する。
【０００３】
グロメットによって音響経路が画定されることによって、設計上の制限が生じる。例えば、グロメットは、PCBと筺体との間の最小の空間的な分離を規定する物理的寸法を有する。この分離は、無線通信装置の全体的なサイズを小さくしようとする努力の妨げとなる。更に、音響経路はPCBの表面に対して垂直になっている。それ故、従来の無線通信装置では、マイクロホン、音響経路、及び筺体中の孔が、互いに一直線に並ぶように、PCBと筺体を配置することになる。また、グロメットは、製造工程中に人手で取り付けるのが通常であるが、これは最終的に消費者に渡るまでの製造コストを増加させる結果となる。
【発明の開示】
【０００４】
無線通信装置は、プリント回路基板（PCB）を有する。PCBは、導線を有する基板層と一表面に実装されるマイクロホン回路とを有する。音響経路はPCBと一体的に形成され、マイクロホンから無線通信装置の外部に延び、マイクロホンと音響的に結合する。例えば、音響経路の一端部はマイクロホン上の音響ポートに近接して配置し、音響経路の反対側の端部はPCBに実装されたコネクタの孔に近接して配置することができる。
【０００５】
本発明によれば、ユーザの音声などの可聴音は、コネクタの孔を通して無線通信装置に入り、音響経路を通ってマイクロホンへと伝搬する。音響経路の少なくとも一部分が、PCBの表面に対して略平行に延在するように形成される。実施形態では、音響経路の略平行な当該一部分は、PCBの内部を通って延びるチャネルとして形成される。他の実施形態では、音響経路の略平行な当該一部分は、PCBの表面に沿って延びる音響導波管として形成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態による無線通信装置10を説明する。なお、本実施形態では無線通信装置10を携帯電話として説明するが、これは一例に過ぎないものである。本発明は、携帯情報端末（Personal Digital Assistant : PDA）、衛星電話、携帯通信端末（Personal Communication Assistant : PCS）、パーム・コンピュータなどを含むあらゆるコンシューマ用電子機器に適用可能であることは当業者には容易に理解されよう。
【０００７】
図１に示すように、無線通信装置10は、筺体12、ユーザ・インタフェース14、ディスプレイ16、及び、スピーカ18を備える。筺体12の中には、一般に、プリント回路基板（PCB）に実装されたさまざまな電子部品及び回路がある。当技術分野で周知のように、それらの電子部品及び回路には、ユーザが無線通信ネットワークを介して遠隔地の相手と通信することを可能にする、既知の標準規格に準拠して動作する無線トランシーバが含まれうる。ユーザ・インタフェース14は筺体12の正面に露出しており、無線通信装置10と対話（interact）するのに必要な要素をユーザに提供する。例えば、ユーザは番号をダイアルし、命令を入力し、メニュー・システムからオプションを選択することができる。本実施形態では、ユーザ・インタフェース１４にはキーパッド、ジョイスティック、ナビゲーション・ディスク、各種の操作ボタンなど、さまざまな操作部が含まれる。もちろん、必要又は希望に応じ、図示した操作部に加え又は代わりに、これら以外のタイプの操作部を採用してもよい。ディスプレイ１６は、ダイヤルされた数字、呼状態、メニューオプション、無線通信装置に関連するサービス情報をユーザに見えるようにしている。無線通信装置10にカメラ（図示せず）が具備されている場合には、ディスプレイ16はファインダーとしても機能しうる。スピーカ18は、ユーザに可聴音を出力する当技術分野で周知のあらゆるトランスデューサで構成することができる。
【０００８】
図２は、従来技術によって構成される無線通信装置10の断面図である。図２では、筺体12は第１の表面22及び第２の表面24を有するPCB20を収容する。導線26はPCB20上に配され、各種電気信号をさまざまな電子部品へ及び電子部品から電気的に伝導する。そのような電子部品の１つがマイクロホン28である。図示の如く、マイクロホン28は、典型的には、「高さ０のシリコンマイクロホン（zero-height Silicon microphone）」と呼ばれる表面実装部品（surface mounted device : SMD）である。もっとも、一般に「エレクトレット・コンデンサ・マイクロホン（electret condenser microphone : ECM）」と呼ばれる他の形式のマイクロホンを採用してもよい。両形式のマイクロホン及びそれらに類似の他のものは通常、無線通信装置で使用され、ユーザの音声や他の可聴音を電気信号に変換する。変換された電気信号はその後、例えば遠隔の相手に送信されうる。
【０００９】
音響経路30は、複数の矢印32で示される可聴音がマイクロホン28へと伝搬することを可能にする。具体的には、可聴音32は筺体12の孔34を通って音響経路30に入り、PCB20の孔38を通って音響ポート36に接する。シール部材40、PCB20、及びはんだシール42は共同して音響経路30の境界を画定する。シール部材40は例えば、ゴム又は発泡樹脂などの弾性材料で製造されるグロメット又はガスケットである。はんだシール42は、マイクロホン28とPCB20との間に設けられる。シール部材40及びはんだシール42は、従来の無線通信装置において考慮すべき重要なものである。その理由は、これらによってマイクロホン28とスピーカ18から出る可聴音44との間の音響結合（acoustic coupling）を低減しているからである。音響結合を低減することにより、マイクロホン28の周波数応答に影響を及ぼし無線通信装置10を使用しているユーザに知覚される可能性がある音響エコー（acoustic echo）の量を最小限にすることができる。
【００１０】
しかしながら、図２に示されるように、シール部材40もまた、従来の装置の設計及び製造工程に望ましくない制約条件を与えている。例えば、シール部材40は高さのある物理的寸法をもつ。したがって、従来の装置がシール部材40を備えることによって、PCB20と筺体12との間には、図２のｄ1で示される空間的な分離ができることになる。
【００１１】
さらに、図２に示されるように、シール部材40は、PCB20の第１の表面22に対して一般に垂直な音響経路30を画定している。この場合、音響経路36は、孔34及び孔38と一列に並ばなければならない。別のシール部材を用いて、「曲がった」音響チャネルを形成することはできる。その場合には、音響ポート36は孔34及び孔38と一直線に並ぶ必要はないであろう。しかしながら、このタイプのシール部材の機械的許容誤差のため、音響チャネルの音響特性が低下してしまう可能性がある。加えて、このタイプのシール部材を筺体12とPCB20の間に配置することに要する人的労力によって、無線通信装置10の製造コストが増加してしまう。
【００１２】
本発明では、音響経路30の取り回しを再検討し、シール部材40を持つ必要性をなくした。例えば、図３Ａ及び図３Ｂに本発明の一つの実施形態を示す。音響経路30の少なくとも一部が、PCB20の第１の表面22及び第２の表面24によって規定される平面Ｐに略平行に配置される。図３Ａに示されるように、本実施形態においては、PCB20と筺体12との間の空間的な分離を、距離ｄ1から距離ｄ2に縮小することができる。
【００１３】
図３Ａ及び図３Ｂでは、音響経路30はチャネルとして形成され、屈曲部又は折り返し部を有し、少なくとも一部がPCB20の内部に延在する。本実施形態では、PCB20自体によって、スピーカ18から出る可聴音44に基づく内部の空中音響結合（internal airborne acoustic coupling）を阻止することができ、これによりシール部材40は必要なくなる。更に、音響経路30の一部が平面Ｐと略平行であるため、孔34、孔38、及び音響ポート36を、互いに一列に配置する必要もなくなる。したがって、マイクロホン28はPCB20上の任意の位置に配置することができる。また、孔38は音響ポート36に近接して配置されるが、図３Ｂに示されるように、孔34は無線通信装置10のコネクタ46に形成することができる。
【００１４】
コネクタ46は、例えば、ユーザが無線通信装置10にアクセサリデバイスを接続することを可能にするシステムインタフェースコネクタである。これらのアクセサリデバイスには、ハンズフリーハンドセット（図示せず）や充電器（図示せず）が含まれるが、これに限定されない。コネクタ46は、複数の接続ピン52及びガイド部材50を含む。接続ピン52は選択されたアクセサリデバイスの対応するピンと接触し、そのアクセサリと無線通信装置10とが電気的に結合する。ガイド部材50は、接続するアクセサリデバイスの対応するガイド部材を受ける。また、このガイド部材50は、アクセサリデバイスのコネクタ46との電気的な接触を保持するための公知の保持機構を備えていてもよい。
【００１５】
しかし、無線通信装置10にアクセサリデバイスが接続されていないときは、ガイド部材50は使用されない。そこで、これらのガイド部材50の１又は２以上を、音響経路30の反対側の端部を形成する孔34として使用することもできる。具体的には、ガイド部材50とコネクタ46の内部の部分を空洞にすることができる。音響経路30の一端がコネクタ46の空洞部分と突き当たるようにしてもよい。もし望むなら、音響経路30とコネクタ46との間の交差部を、例えばはんだで封止してもよい。可聴音32はコネクタ46の孔34に入り音響経路30を通ってマイクロホン28に伝搬する。
【００１６】
音響経路30は、さまざまな方法で、平面Ｐと略平行に延びるように形成することができる。実施形態では、例えば、音響経路30は、PCB20の製造工程中に形成される。図４に示されるように、PCB20は、複数の基板層20a−20eを有する場合がある。図４では、PCB20は５層の基板層を持つものとして示しているが、PCB20は何層で構成されていてもよい。当技術分野で周知のように、基板層はガラス繊維強化エポキシ材料などで構成される誘電体層である。なお、本発明の目的のためには、PCB20は硬質な材料でもフレキシブルな材料でもよい。
【００１７】
また、基板層20a-20eの各々には、例えば「エッチング」等の多くの公知のプロセスの何れによっても形成可能な導線が含まれうる。当技術分野で周知のように、銅のような導電性の箔のシートを、基板層20a-20eの面に接着することができる。次に、例えば薬品やレーザを用いて基板層20a-20eを「エッチング」し、不必要な銅を取り除く。基板層20a-20e上に残った銅によって、導線26が形成される。
【００１８】
前述のように、導線26は、はんだ付け等の方法で、PCB20に接続された各種電子部品へ、又は電子部品から電気信号を導く。部品は、例えば、表面実装技術（SMT）として周知の技術を用いて、PCB20に接続することができる。SMTは、例えばマイクロホン28のような表面実装部品（SMD）をPCB20の導電性パッド上に配置する技術である。そのSMDを所定の位置に保持するために、例えばはんだペーストのような一時的に接着性のある薄い層で、導電性パッドを被ってもよい。次に、PCB20とSMDを対流式オーブンの中に置き、はんだを溶解してSMDをPCB20に接続する。その後、PCB20を冷却し、その結果、はんだが凝固し、SMDがPCB20に接合される。
【００１９】
図４では、基板層20a-20eは、１又は2以上の切り抜き部30a-30eを有する。切り抜き部30a-30eは、音響経路30の縦方向の断面を有する。PCB20の複数の基板層20a-20eを結合すると、切り抜き部30ａ-30ｅが一列に並び、チャネルとして音響経路30を形成する。例えば、当技術分野では「ビア（vias）」というが、基板層20a-20eにドリル孔を開け、リベットや留め具で基板層20a-20eを結合してもよい。もっとも、他の方法で基板層20a-20eを結合してもよい。
【００２０】
図５に、本発明の別の実施形態を示す。ここでは、音響経路30はPCB20の内部に延在するのではなく、その代わりに、音響経路30の少なくとも一部がPCB20の第１の表面22に沿って延びている。この実施形態では、音響経路30は、マイクロホン28と無線通信装置10の外部とを音響的に結合する導波管として形成される。この導波管は、例えば銅のような金属から構成され、第１の表面２２に接着される。孔38は、第２の表面24に実装されるマイクロホン28の音響ポート36に近接して存在する一方、孔34は、雌コネクタ54の中の孔として形成される。この実施形態では、雌コネクタ54には、例えばアクセサリデバイスに取り付けられたバレルプラグ型コネクタ（図示せず）を受けるジャックを含めてもよい。矢印32で示される可聴音は、コネクタ54に入り、音響経路30を通ってマイクロホン28へと伝搬する。
【００２１】
前の実施形態と同様に、図５の実施形態においても、シール部材40は必要ない。したがって、この実施形態では、従来の設計に相当する空間的な分離距離ｄ1を距離ｄ3まで低減できる。音響経路30は実質的にシールされ、これにより、スピーカ18から出る可聴音44に基づく音響結合が阻止される。また、音響経路30は、複数の材料で構成してもよい。例えば、音響経路30の内部で使用する材料は可聴音波の伝搬を促進できるものとする一方、音響経路30の外部で使用する材料は可聴音波の伝搬を抑止するものとすることができる。更に、孔34及び孔38を、コネクタ54及び第１の表面22に、はんだ付け若しくはその他の方法で接合してもよい。これにより、可聴音波が音響経路30とコネクタ54及び／又はPCB20との間のギャップから漏れることが実質的に防止される。
【００２２】
音響経路30は音響入力に有利なように構成されることは、当業者には容易に理解されよう。例えば、音響入力に望まれる共鳴や他の条件を得るために、音響経路30は望ましい長さ、体積、形状となるように構成される。さらに、音響経路30は、PCB20の内部に設け、第１の表面22及び第２の表面24の一方又は両方に沿うようにすることもできる。したがって、本発明は、PCB20を通して構成されるチャネルと、第１の表面22及び／又は第２の表面24に沿って延びる導波管との組み合わせによる音響経路30を含むことができる。また、音響経路30は１又は２以上の基板層に設けられた切り抜き部によって形成する必要はない。音響経路30は２以上のPCBの間で適切にシールされた空間的な分離によって画定できることは、当業者であれば理解するであろう。更に、PCB20上のマイクロホン28の位置に関係なく、PCB20の第１の表面22及び第２の表面24の一方又は両方に沿って音響経路30を延ばすことができる。ただし、音響経路30の少なくとも一部は平面Ｐに略平行に延びる。
【００２３】
本発明は、その本質的な特徴を逸脱することなく、ここで詳細に示した方法とは異なる他の方法で実施することが可能である。実施形態はあらゆる点で例示的な説明にすぎず、これによって発明に限定を加えるものではない。発明の範囲は特許請求の範囲の記載によって定義され、それと均等な範囲内で生じる変更はすべて、本発明に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態に係る無線通信装置の全体を示す図である。
【図２】従来方法で構成された無線通信装置を示す側面断面図である。
【図３Ａ】本発明の実施形態によって構成された無線通信装置のプリント回路基板を示す側面断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａにおける無線通信装置のコネクタがどのように構成されるかを示す端面図である。
【図４】本発明のある実施形態によって構成されたプリント回路基板の分解図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る無線通信装置のプリント回路基板を示す側面断面図である。
【図１】
2009503998.tif 000003
【図２】
2009503998.tif 000004
【図３Ａ】
2009503998.tif 000005
【図３Ｂ】
2009503998.tif 000006
【図４】
2009503998.tif 000007
【図５】
2009503998.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成18年10月12日(2006.10.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信装置(10)であって、
プリント回路基板(20)と、
前記プリント回路基板の第１の表面(24)に実装されたマイクロホン回路(28)と、
前記マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の外部とを音響的に結合する音響経路(30)と、を有し、
前記音響回路(30)の少なくとも一部分が、前記プリント回路基板(20)と一体的に形成され前記プリント回路基板(20)の前記第１の表面(24)によって規定される平面に略平行に延在することを特徴とする無線通信装置。
【請求項２】
前記マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の前記外部とを音響的に結合するために開放される、前記音響経路(30)の一端部に形成される孔(34)を更に有することを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項３】
前記音響経路(30)の反対側の端部は、前記マイクロホン回路(28)の音響ポート(36)に近接して配置されることを特徴とする請求項２に記載の無線通信装置(10)。
【請求項４】
前記音響経路(30)は、前記音響ポート(36)に前記孔(34)から可聴音を伝搬する音響導波管を構成することを特徴とする請求項３に記載の無線通信装置。
【請求項５】
前記孔は、前記無線通信装置(10)のコネクタ(46)に形成されることを特徴とする請求項２に記載の無線通信装置(10)。
【請求項６】
前記コネクタはピンコネクタを含むことを特徴とする請求項５に記載の無線通信装置(10)。
【請求項７】
前記コネクタ(46)は雌コネクタを含むことを特徴とする請求項５に記載の無線通信装置。
【請求項８】
前記プリント回路基板(20)と一体的に形成された前記音響経路(30)の前記一部分は、前記プリント回路基板(20)の内部を通って延びるチャネルを構成することを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項９】
前記音響経路は、前記プリント回路基板(20)の第２の表面(22)に沿って延在する音響導波管を含むことを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置(10)。
【請求項１０】
プリント回路基板(20)であって、
導線を有する基板層と、
前記プリント回路基板(20)に配設されたマイクロホン回路(28)に音響的に結合するように構成された音響経路(30)であって、一部分が前記プリント回路基板(20)の第１の表面(24)によって規定される平面(P)と略平行に延在するように、前記プリント回路基板(20)と一体的に形成された音響経路(30)と、
を有することを特徴とするプリント回路基板。
【請求項１１】
前記音響経路(30)は、無線通信装置(10)の外部から入力される音響を受信する、一端部に形成された孔(34)を含むことを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１２】
前記音響経路(30)の反対側の端部は、前記基板層に配設された前記マイクロホン回路(28)の入力に近接して配置されることを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１３】
前記音響経路(30)は、前記マイクロホン回路(28)に入力される音響を音響的に結合することを特徴とする請求項１２に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１４】
前記孔(34)は、前記プリント回路基板(20)に実装されたコネクタ(46)に形成されることを特徴とする請求項１１に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１５】
前記コネクタ(46)はピンコネクタを含むことを特徴とする請求項１４に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１６】
前記コネクタ(46)は雌コネクタを含むことを特徴とする請求項１４に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１７】
前記プリント回路基板(20)は複数の基板層を含み、前記音響経路(30)の前記一部分は、前記プリント回路基板の表面に実装された前記マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の前記外部とを音響的に結合するために、前記プリント回路基板(20)の内部を通って延びるチャネルを構成することを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１８】
前記音響経路(30)の前記一部分は、マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の外部とを音響的に結合するために、前記プリント回路基板(20)の第２の表面に沿って延在する音響導波管を含むことを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１９】
前記第１の表面と前記第２の表面は同じ表面であることを特徴とする請求項１８に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項２０】
前記第１の表面と前記第２の表面とは対向する表面であることを特徴とする請求項１８に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項２１】
無線通信装置(10)のプリント回路基板(20)の組み立てる方法であって、
前記プリント回路基板(20)を構成する基板層に導線を配置する工程と、
一部分が前記プリント回路基板(20)と一体的に形成され、前記プリント回路基板(20)の第１の表面によって規定される平面(P)と略平行に延在する音響経路(30)であって、前記プリント回路基板(20)に配設されたマイクロホン回路(28)と前記無線通信装置の外部とを音響的に結合するように構成された音響経路(30)を、前記基板層に近接して形成する工程と、
を有することを特徴とする方法。
【請求項２２】
前記プリント回路基板(20)は複数の基板層を含み、前記音響経路(30)を形成する工程は、前記音響経路(30)の切り抜き部を有するように前記複数の基板層を組織する工程を含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記プリント回路基板(20)の内部を通って延びる音響チャネルを形成するために、各切り抜き部の位置合わせを行うことにより前記複数の基板層を接続する工程を更に有することを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記音響経路(30)を形成する工程は、前記プリント回路基板(20)の第２の表面に沿って音響導波管を配設する工程を含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
前記音響経路(30)の一端部を、前記プリント回路基板(20)の前記第１の表面に実装されたマイクロホン回路(28)の入力に近接して配置する工程を更に有することを特徴とする請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記音響経路(30)の反対側の端部を、前記プリント回路基板(20)に実装されたコネクタに配置する工程を更に有することを特徴とする請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記コネクタ(46)は前記プリント回路基板(20)に実装されたピンコネクタを含むことを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記コネクタ(46)は前記プリント回路基板(20)に雌コネクタを含むことを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年4月24日(2008.4.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信装置(10)であって、
プリント回路基板(20)と、
前記プリント回路基板の第１の表面(24)に実装されたマイクロホン回路(28)と、
前記マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の外部とを音響的に結合する音響経路(30)と、を有し、
前記音響回路(30)の少なくとも一部分が、前記プリント回路基板(20)と一体的に形成され前記プリント回路基板(20)の前記第１の表面(24)によって規定される平面に略平行に延在することを特徴とする無線通信装置。
【請求項２】
前記マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の前記外部とを音響的に結合するために開放される、前記音響経路(30)の一端部に形成される孔(34)を更に有することを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項３】
前記音響経路(30)の反対側の端部は、前記マイクロホン回路(28)の音響ポート(36)に近接して配置されることを特徴とする請求項２に記載の無線通信装置(10)。
【請求項４】
前記音響経路(30)は、前記音響ポート(36)に前記孔(34)から可聴音を伝搬する音響導波管を構成することを特徴とする請求項３に記載の無線通信装置。
【請求項５】
前記孔は、前記無線通信装置(10)のコネクタ(46)に形成されることを特徴とする請求項２に記載の無線通信装置(10)。
【請求項６】
前記プリント回路基板(20)と一体的に形成された前記音響経路(30)の前記一部分は、前記プリント回路基板(20)の内部を通って延びるチャネルを構成することを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置。
【請求項７】
前記音響経路は、前記プリント回路基板(20)の第２の表面(22)に沿って延在する音響導波管を含むことを特徴とする請求項１に記載の無線通信装置(10)。
【請求項８】
プリント回路基板(20)であって、
導線を有する基板層と、
前記プリント回路基板(20)に配設されたマイクロホン回路(28)に音響的に結合するように構成された音響経路(30)であって、一部分が前記プリント回路基板(20)の第１の表面(24)によって規定される平面(P)と略平行に延在するように、前記プリント回路基板(20)と一体的に形成された音響経路(30)と、
を有することを特徴とするプリント回路基板。
【請求項９】
前記音響経路(30)は、無線通信装置(10)の外部から入力される音響を受信する、一端部に形成された孔(34)を含むことを特徴とする請求項８に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１０】
前記音響経路(30)の反対側の端部は、前記基板層に配設された前記マイクロホン回路(28)の入力に近接して配置されることを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１１】
前記音響経路(30)は、前記マイクロホン回路(28)に入力される音響を音響的に結合することを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１２】
前記孔(34)は、前記プリント回路基板(20)に実装されたコネクタ(46)に形成されることを特徴とする請求項９に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１３】
前記プリント回路基板(20)は複数の基板層を含み、前記音響経路(30)の前記一部分は、前記プリント回路基板の表面に実装された前記マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の外部とを音響的に結合するために、前記プリント回路基板(20)の内部を通って延びるチャネルを構成することを特徴とする請求項８に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１４】
前記音響経路(30)の前記一部分は、マイクロホン回路(28)と前記無線通信装置(10)の外部とを音響的に結合するために、前記プリント回路基板(20)の第２の表面に沿って延在する音響導波管を含むことを特徴とする請求項８に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１５】
前記第１の表面と前記第２の表面は同じ表面であることを特徴とする請求項１４に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１６】
前記第１の表面と前記第２の表面とは対向する表面であることを特徴とする請求項１４に記載のプリント回路基板(20)。
【請求項１７】
無線通信装置(10)のプリント回路基板(20)の組み立てる方法であって、
前記プリント回路基板(20)を構成する基板層に導線を配置する工程と、
一部分が前記プリント回路基板(20)と一体的に形成され、前記プリント回路基板(20)の第１の表面によって規定される平面(P)と略平行に延在する音響経路(30)であって、前記プリント回路基板(20)に配設されたマイクロホン回路(28)と前記無線通信装置の外部とを音響的に結合するように構成された音響経路(30)を、前記基板層に近接して形成する工程と、
を有することを特徴とする方法。
【請求項１８】
前記プリント回路基板(20)は複数の基板層を含み、前記音響経路(30)を形成する工程は、前記音響経路(30)の切り抜き部を有するように前記複数の基板層を組織する工程を含むことを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記プリント回路基板(20)の内部を通って延びる音響チャネルを形成するために、各切り抜き部の位置合わせを行うことにより前記複数の基板層を接続する工程を更に有することを特徴とする請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記音響経路(30)を形成する工程は、前記プリント回路基板(20)の第２の表面に沿って音響導波管を配設する工程を含むことを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
前記音響経路(30)の一端部を、前記プリント回路基板(20)の前記第１の表面に実装されたマイクロホン回路(28)の入力に近接して配置する工程を更に有することを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記音響経路(30)の反対側の端部を、前記プリント回路基板(20)に実装されたコネクタに配置する工程を更に有することを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【国際調査報告】
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