(57)【要約】  【解決手段】電気コネクタは、ＰＣＢ上のハンダパッドの移動に応じてウェーハが膨張するか収縮することを可能にする可撓性部材を有するウェーハを有する。コネクタが取付けられているＰＣＢは、例えば正常な使用の間に、加熱されて、それは膨張してもよく、ＰＣＢとの接続点で、前記ハンダボールの外方への移動に帰着することができる。前記ウェーハにおける可撓性部材は、それが半田接続の移動を妨害せず、ＰＣＢ接続点のハンダ接続に圧力をかけないように、そのウェーハが同様に膨張することを可能にする。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気接点と、孔を規定するウェーハとを有してなり、前記電気接点は、前記孔内に延びており、前記ウェーハは、第１および第２本体部分と、この第１および第２本体部分を連結し、かつこの第１および第２本体部分の少なくとも一方の移動を可能にする可撓性部材とを有する電気コネクタ。
【請求項２】
前記可撓性部材は、非導電性であり、かつ第１方向に前記第１本体部分の移動を、さらに第２方向に前記第２本体部分の移動を可能にする請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記第１方向は、前記第２方向と正反対である請求項２記載の電気コネクタ。
【請求項４】
さらに、前記第１および第２方向の少なくとも一方は、前記リードフレームの方向と平行であるリードフレームを有する請求項２記載の電気コネクタ。
【請求項５】
さらに、前記第１および第２方向の少なくとも一方は、前記リードフレームの方向に直交するリードフレームを有する請求項２記載の電気コネクタ。
【請求項６】
前記ウェーハは、長方形であり、かつ前記第１および第２方向の少なくとも一方は、そのウェーハの長辺と平行である請求項２記載の電気コネクタ。
【請求項７】
前記ウェーハは、長方形であり、かつ前記第１および第２方向の少なくとも一方は、ウェーハの長辺に直交する請求項２記載の電気コネクタ。
【請求項８】
前記第１および第２本体部分の少なくとも一方は、温度変化に応じて移動する請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項９】
前記第１および第２本体部分の少なくとも一方は、前記電気接点の移動に応じて移動する請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項１０】
前記可撓性部材は、「Ｓ」形状である請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項１１】
前記可撓性部材は、「Ｌ」形状である請求項１記載の電気コネクタ。
【請求項１２】
平担な本体と、この平担な本体の少なくとも一部分が移動することを可能にするように配置された可撓性部材とを有してなり、前記平担な本体は、電気コネクタの電気接点の端子端部を受けるために配置された孔を規定する電気コネクタ用のウェーハ。
【請求項１３】
前記平担な本体は、前記孔を通して電気接点を挿入することによって、さらには、前記接点にハンダボールを取付けることによって、少なくとも一部分を前記電気コネクタに収容するように適応される請求項１２記載のウェーハ。
【請求項１４】
前記平担な本体は、長方形であり、さらに、前記可撓性部材は、前記平担な本体が前記平担な本体の長辺に平行な方向に膨張するか収縮することを可能にするように配置される請求項１２記載のウェーハ。
【請求項１５】
前記平担な本体は、長方形であり、さらに、前記可撓性部材は、前記平担な本体が平担な本体の長辺に直交する方向に膨張するか収縮することを可能にするように配置される請求項１２記載のウェーハ。
【請求項１６】
前記可撓性部材は、前記平担な本体の少なくとも一部分が、前記電気接点の移動に応じて移動することを可能にする請求項１２記載のウェーハ。
【請求項１７】
部分的にそこから延びる電気接点を有するリードフレーム組立体と、前記電気接点に取付けられたハンダボールと、このハンダボールと前記リードフレーム組立体との間に収容され、接点受入れ孔および曲げ生成孔を規定する      ウェーハとを有してなり、前記接点は、少なくとも部分的に前記接点受入れ孔に挿入され、さらに、前記曲げ生成孔は、前記ウェーハの少なくとも一部分が、前記リードフレーム組立体に関して移動することを可能にする電気コネクタ。
【請求項１８】
前記ウェーハは、さらに、アレイ方向に延びる直線アレイに配置された複数の曲げ生成孔を規定し、この複数の曲げ生成孔の少なくとも一部分は、前記ウェーハの少なくとも一部分がアレイ方向に直交する方向に移動することを可能にする請求項１７記載の電気コネクタ。
【請求項１９】
前記リードフレーム組立体は、前記アレイ方向に平行な方向に延びる請求項１８記載の電気コネクタ。
【請求項２０】
前記リードフレーム組立体は、前記アレイ方向に直交する方向に延びる請求項１８記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
一般に、この発明は、電気コネクタに関する。より特別には、この発明は、基板に接続された接点の相対的移動を可能にするコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板（「ＰＣＢ」）のような基板は、一般に、電子部品を設置し、かつＰＣＢに対してそれらの部品と外部の部品との間の電気的な相互接続を提供するために使用される。コネクタの使用中に、そのコネクタおよびＰＣＢは加熱され、その結果それぞれを膨張させる。このコネクタの膨張率は、ＰＣＢの膨張率とは異なる。この差は、ＰＣＢに対するコネクタの接続点でかけられる歪み（strain）を生じる。例えば、コネクタは、コネクタ接点に取付けられ、ＰＣＢにハンダ付けされるハンダボールの使用を通して回路基板に設置することができる。ＰＣＢとコネクタとは、作動中に加熱されるか冷却されながら、このコネクタは、ＰＣＢより大きいか、またはより小さい程度に膨張して、ＰＣＢにおける１つまたはそれ以上の接点ハンダ接続にかけられる圧力（stress）を生じる。この圧力は、１つまたはそれ以上のハンダ付け接続を破壊し、そして、コネクタとＰＣＢとの間の電気的な接続性の低下を生じる。接点が、ＰＣＢとの圧入嵌め合い係合にあるときは、同様の問題に遭遇することがある。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
この発明による電気コネクタは、そのコネクタの接点がそれを通って延びる孔を有するウェーハを有することができる。このウェーハは、例えば、１つまたはそれ以上のリードフレーム組立体とこのリードフレーム組立体から延びる接点に取付けられたハンダボールとの間のコネクタ内に収容することができる。このウェーハは、プリント回路基板上のハンダパッドの移動に応じてウェーハが膨張するか収縮するかを可能にする１つまたはそれ以上の可撓性部材を有することができる。接点は、そこから接点が延びるコネクタが、ＰＣＢよりも大きいか、またはより小さい程度で膨張するときに、移動することができる。例えば、ＰＣＢが加熱されるので、それはハンダパッドの移動において生じるように膨張することができる。ウェーハにおける可撓性部材は、それが、ハンダボールの移動を妨害せず、かつ圧力がＰＣＢ接続点でハンダボールにかからないように、同様にウェーハがＰＣＢに関して膨張するか、または収縮することができる。
【０００４】
可撓性部材は、ウェーハが、リードフレーム組立体が延びる方向に平行な方向に膨張し、収縮するように、直線的アレイ内に配置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
図１Ａおよび１Ｂは、ボールグリッド側１００Ａ（図１Ａで最良に見える）およびレセプタクル側１００Ｂ（図１Ｂで最良に見える）を有するこの発明によるボールグリッドアレイ（「ＢＧＡ」）コネクタ１００の一実施例を描いている。ここに記述されたコネクタは、ボールグリッドアレイコネクタとして描かれているが、ＢＧＡ以外の、スルーピン実装、または面実装を使用することができることは、理解されるべきである。図示されるように、ＢＧＡコネクタ１００は、ハウジング１０１を有することができ、それは、例えば内部空洞を規定するプラスチックのような電気絶縁材料から作ることができる。このハウジング１０１は、１つまたはそれ以上のインサート成形されたリードフレーム組立体（「ＩＭＬＡ」）１１５を収容することができる。一実施例において、ハウジング１０１は、あらゆる数のＩＭＬＡ １１５を収容することができることは理解されるべきであるが、このハウジング１０１は、１０個のＩＭＬＡ １１５を収容することができる。
【０００６】
図２は、ＩＭＬＡ １１５の一実施例を描いている。図示されるように、ＩＭＬＡ １１５は、１組の1つまたはそれ以上の、重ね成形されたハウジング２１５を通って延びる電気伝導性接点２１１を有することができる。この重ね成形されたハウジング２１５は、例えばプラスチックのような電気絶縁材料から作ることができる。差動信号対を形成する隣接した接点２１１は、対を形成する接点間のほぼ一定の差動インピーダンスプロファイルを維持するためにそれらが重ね成形されたハウジング２１５を通って延びながら、相互に向って、または遠ざかるようにジョグすることができる。行内への配置のために、接点２１１は、重ね成形されたハウジング２１５の長さに沿って（例えば、図２に示されるように「Ｙ」方向に沿って）配置することができる。「Ｙ」方向に延びる重ね成形されたハウジング２１５の長さは、「Ｘ」または「Ｚ」方向のいずれかに延びる重ね成形されたハウジング２１５の長さより長い。「Ｙ」方向に延びる長さは、以下に「リードフレーム方向」として参照される。すなわち、「リードフレーム方向」は、重ね成形されたハウジング２１５がその最長の軸（例えば「Ｙ」軸）上で延びている方向を意味する。
【０００７】
接点２１１は、例えば、２重のビームレセプタクル接点であることができる。
【０００８】
そのような２重のビームレセプタクル接点は、電気装置と結合する間、補完的なビーム接点を受けるように適応される。図２に示されるように、各接点２１１は、２重のビームレセプタクル部分２１７と端子部２１６とを有することができる。端子部２１６は、以下に述べるように、ハンダボール１２０を受入れるように適応されることができる。
【０００９】
ＩＭＬＡ １１５は、さらに、1つまたはそれ以上の収容タブ２０４を有することができる。一実施例においては、それぞれのタブ２０４は、ＩＭＬＡ １１５の各端部に配置されることができる。例えば、ＩＭＬＡ １１５の終端における接点２１１は、重ね成形されたハウジング２１５のフェース面を越えて延びるタブ２０４を有することができる。そのような実施例においては、タブ２０４は、接点２１１と同じ材料（例えば、電気伝導材料）から作られることができる。あるいは、タブ２０４は、重ね成形されたハウジング２１５から延びることができ、さらに重ね成形されたハウジング２１５に取付けられるか、または重ね成形されたハウジング２１５と一体に形成されることもできる。そのような実施例においては、タブ２０４は、重ね成形されたハウジング２１５と同じ材料（例えば電気絶縁材料）から作られることができる。
【００１０】
図３に最良に見られるように、コネクタハウジング１０１は、1つまたはそれ以上のタブレセプタクル３０２を有することができる。一実施例において、タブレセプタクル３０２のそれぞれの対は、ハウジング１０１の対向する両側に配置されて、第１方向（図３に示されるＹ方向のような）に、関連するＩＭＬＡ １１５を収容する。各タブレセプタクル３０２は、それぞれのタブ２０４を受入れるための開口３２２を有することができる。そのような開口はそれぞれ、タブレセプタクル内に形成された複数のフェース面３３２によって規定することができる。タブレセプタクル３０２は、それらがハウジング１０１内に、関連するＩＭＬＡ １１５を挿入するのに十分に変位されるように、弾力性がある。ハウジング１０１内に挿入されたＩＭＬＡ １１５によって、タブレセプタクル３０２は、跳ね返り、したがって、タブ２０４は、タブレセプタクル３０２における開口３２２内に設定することができる。この発明の態様によれば、タブレセプタクル３０２は、あらゆる方向にハウジング内にＩＭＬＡを収容することができ、さらに、ハウジング内にあらゆる方向にＩＭＬＡ １１５の移動を考慮することができる。
【００１１】
Ｙ方向にＩＭＬＡ １１５の移動を可能とするために、リードフレーム２１５は、レセプタクル３０２の内表面３０５までずっと延びる必要はない。重ね成形されたハウジング２１５の端部が、関連するタブレセプタクル３０２の内表面３０５に接触するときには、タブレセプタクル３０２は、重ね成形されたハウジング２１５がＹ方向にそれ以上移動することを防ぐ。ＩＭＬＡ １１５が、Ｙ方向におけるハウジング１０１に関して移動できる距離は、重ね成形されたハウジング２１５の端部とハウジング１０１の内表面３０５との間の距離を規制することによって制御することができる。したがって、タブレセプタクル３０２は、ハウジング１０１内のＹ方向にＩＭＬＡ １１５を収容することができ、その間、Ｙ方向にＩＭＬＡの移動を可能にする。
【００１２】
Ｘ方向およびＺ方向にハウジング１０１に関してＩＭＬＡ １１５の移動を可能にするために、レセプタクル開口３２２は、この開口３２２が受入れるように適応されるタブ２０４の断面（Ｘ−Ｚ平面における）よりもわずかに大きくすることができる。タブ２０４がフェース面３３２のうちの１つに接触するときに、フェース面３３２は、ＩＭＬＡ １１５が移動（例えばＸ方向またはＺ方向に）している方向にでもタブ２０４（かつ、したがって重ね成形されたハウジング２１５）が幾分かさらに移動するのを防ぐ。レセプタクル開口３２２とタブ２０４の断面との間の寸法における相対的な差が、ＩＭＬＡ １１５が、Ｘ方向およびＺ方向にハウジング１０１に関して、移動することができる量を決定する。したがって、Ｘ−Ｚ平面においてＩＭＬＡの移動を可能にする間、タブレセプタクル３０２は、Ｘ方向およびＺ方向にＩＭＬＡ １１５を収容することができる。
【００１３】
この発明の一実施例において、タブ２０４は、Ｚ方向に約０．２０ｍｍの、そしてＸ方向に約１．３０ｍｍの寸法を有することができる。レセプタクル開口３２２は、Ｘ方向に約０．２３ｍｍの、そしてＺ方向に約１．４５ｍｍの寸法を有することができる。この重ね成形されたハウジング２１５の各端部とハウジング１０１のそれぞれの内表面３０５との間の距離は、約０．３ｍｍであることができる。
【００１４】
図１Ａおよび１Ｂに示されるように、この発明によるコネクタ１００は、ボールグリッドアレイ１４８を有することができる。このボールグリッドアレイ１４８は、それぞれの電気接点２１１の端子端部２１６においてそれぞれのハンダボール１２０を形成することによって形成することができる。したがって、このボールグリッドアレイコネクタ１００は、例えばボールグリッドアレイ１４８に補完的であるパッドアレイを有して、プリント回路基板のような基板上に設定することができる。
【００１５】
この発明の態様によれば、コネクタ１００は、端子端部の移動を可能にしていると同時に、接点の端子端部を有する接点受入れ基板またはウェーハ１０７を有することができる。ウェーハ１０７は、例えばプラスチックのような電気絶縁材料から作られることができる。
【００１６】
図４に最良に見られるように、このウェーハ１０７は、アレイ状の孔４５６を有することができる。各孔４５６は、それぞれの接点２１１のそれぞれの終端部２１６を受入れることができる。各孔４５６は、Ｘ方向およびＹ方向に端子を収容するフェース面４７８のそれぞれの組によって規定される。Ｘ方向およびＹ方向に端子の移動を可能にするために、孔４５６は、孔４５６が受入れるように適応される端子２１６の断面（Ｘ−Ｙ平面における）よりもわずかに大きいということができる。図示されるように、フェース面の少なくとも１つが接点の幅より大きい長さを有するように、フェース面４７８は、その孔４５６を規定することができる。したがって、接点の端子部は、自由に位置することができるか、または孔４５６内に、「浮かぶ」。すなわち、接点の端子部は、孔４５６を規定するあらゆるフェース面と必ずしも接触する必要はない。孔４５６と端子２１６との間の寸法の相対的な差は、その端子がＸ方向およびＹ方向に移動することができる量を決定する。したがって、Ｘ−Ｙ平面において端子部２１６の移動を可能にしている間に、ウェーハ１０７は、Ｘ方向およびＺ方向に接点２１１の端子部２１６を収容することができる。
【００１７】
図示されるように、孔４５６があらゆる所望の形状を有すると規定されることができることは理解されるべきであるが、孔４５６は、一般に長方形であることができる。この発明の一実施例において、接点部２１１の端子部２１６は、約０．２ｍｍ掛ける約０．３ｍｍの寸法を有することができる。孔４５６は、約０．６ｍｍ掛ける約０．６ｍｍの寸法を有することができる。
【００１８】
コネクタ１００を製造するために、ＩＭＬＡ １１５は、上述されたように、ハウジング１０１内に挿入されて、ラッチされることができる。その後、ウェーハ１０７は、孔４５６内に延びる接点２１１の端子部２１６によって、重ね成形されたハウジング２１５のボール側表面２２９上に設定されることができる。その後、それぞれのハンダボール１２０は、既知の技術を使用して、接点２１１の端子部２１６上に形成されることができる。図５は、重ね成形されたハウジング２１５を通って延びる接点２１１のそれぞれの端子部２１６上に形成された複数のハンダボール１２０を描いている。ウェーハ１０７が、ハンダボール１２０が形成される前にリードフレーム上に設置されるであろうことが熟考されるけれども、図５は、ハンダボール１２０を備えるが、ウェーハ１０７は備えないコネクタを、描いていることに注意されたい。  
接点２１１の端子部２１６上にハンダボール１２０を形成するために、ハンダペーストは、接点２１１の端子部２１６がその中に延びる孔４５６内に置かれることができる。ハンダボール１２０は、ウェーハ１０７の表面に対してハンダペースト内に押圧されることができる。孔を通して接点２１１がハウジング内に引かれるのを防ぐために、ハンダボール１２０の直径は、孔４５６の幅より大きいということができる。コネクタ組立体（それは、少なくとも、ハウジング１０１とウェーハ１０７とを結合した接点２１１を有している）は、ハンダの液化温度よりも高い温度に加熱されることができる。このことは、ハンダをリフローさせ、接点端子部２１６上に球形に形づくられたハンダのかたまりを形成し、接点２１１にハンダボール１２０を冶金学的に接合する。
【００１９】
好ましくは、孔４５６は、ハンダボール１２０が、接点２１１がハウジング１０１に引かれる可能性があるのを防ぐように、ハンダボール１２０の直径未満である幅を有する。同様に、ハンダボール１２０の直径が孔４５６の幅より大きいので、ウェーハ１０７が、ハンダボール１２０とＩＭＬＡ １１５の重ね成形されたハウジング２１５との間に収容されることができる。
【００２０】
図６に示されるように、コネクタハウジング１０１は、さらに1つまたはそれ以上のハンダポスト１６０を有することができる。ハンダポスト１６０は、ハンダまたはハンダづけすることができる表面を収容することができるが、ＰＣＢ基板によって規定されたオリフィス内に受入れられるように適応されることができる。
【００２１】
ハンダボール１２０のリフローに先立って、上述されたように、ＩＭＬＡ １１５は、ハウジング１０１に関して自由に移動することができる。この移動、または浮上は、ハンダボール１２０のリフロー中にＩＭＬＡ １１５が自己整列する可能性がある。例えば、ハンダボール１２０がリフロー中に液化するときに、液状ハンダにおける表面張力は、自動整列の効果を生じる。この発明は、ＩＭＬＡ １１５が液状ハンダボール１２０の自動整列する特性から利益を得ることを可能にする。一旦リフローが完了すると、接点２１１と、ハウジング１０１と、ハンダポスト１６０とは、ＰＣＢに関して固定される。固定されたハンダポスト１６０は、ＰＣＢに平行な方向に、ハウジング１０１に作用する力がハンダボール１２０に伝わるのを阻止するのを支援する。
【００２２】
図７は、この発明によるＢＧＡコネクタ５００の他の一実施例の斜視図を提供する。図８は、この発明によるウェーハ５０７の他の一実施例の平面図を提供する。コネクタ５００は、ボールグリッドアレイ側から図示されている。ここに記述されたコネクタ５００は、ＢＧＡコネクタとして描かれているが、ＢＧＡ以外に、スルーピン実装、または表面実装が使用できることが理解されるべきである。コネクタ５００は、ハウジング５０１と、１つまたはそれ以上のＩＭＬＡまたはステッチ接点（図示せず）と、接点受け基板またはウェーハ５０７とを有することができる。ウェーハ５０７は、ハンダパッドの移動を考慮に入れる間に、ここに記述された接点２１１の端子部２１６のような接点の端子端部を有することができる。このウェーハ５０７は、例えばプラスチックのような電気絶縁材料で作ることができる。
【００２３】
図８に最良に見られるように、ウェーハ５０７は、ウェーハ１０７に関してここに記述された孔４５６に近似している接点受入孔５５６のアレイを有することができる。ＰＣＢに対するコネクタのリフロー中に、接点の端子端部の相対的移動を可能にするために、接点受入孔５５６は、孔５５６が受入れるように適応される接点の端子端部の断面よりわずかに大きいということができる。したがって、各接点の端子部は、自由に位置するか、またはそれぞれの孔５５６内に「浮かぶ」ことができる。図示されるように、孔５５６があらゆる所望形状をも有すると規定することができることは理解されるべきであるが、孔５５６は、ほぼ長方形であることができる。
【００２４】
ウェーハ１０７に関して記述されたように、ＩＭＬＡまたは他の表面実装接点尾部は、ハウジング５０１に挿入されることができ、また、ウェーハ５０７は、孔５５６に延びる接点の端子部とともにＩＭＬＡの重ね成形されたハウジング上に設置することができる。その後、それぞれのハンダボール５２０は、接点の端子部上に形成されることができる。
【００２５】
ウェーハ５０７は、Ｙ方向（図８に関して示されるように）に、すなわちＩＭＬＡのリードフレーム方向とほぼ平行な方向に延びる可撓性部材５６０の直線アレイを有することができる。図２に関して記述されたように、「リードフレーム方向」は、ＩＭＬＡの重ね成形されたハウジングがその最長の軸（例えば、「Ｙ」軸、または「Ｙ」方向に沿って）上で延びる方向を指す。ウェーハ５０７は、リードフレーム方向（Ｙ方向）に延びる２つの短い平行側、および、リードフレーム方向（Ｘ方向）に直交方向に延長する２つの長い平行側によって、矩形形状であることができる。
【００２６】
可撓性部材５６０の直線的アレイは、２つのウェーハ本体部分５０８、５０９内に、リードフレーム方向に直交して、Ｘ方向に、ウェーハ５０７を区分することができる。すなわち、可撓性部材５６０は、その最長の方向にウェーハ５０７を区分することができる。可撓性部材５６０は、あらゆる所望形状および寸法であることができる。図７および８に描かれている一実施例において、５つの可撓性部材５６０は、それぞれ、ほぼ「Ｓ」形であることができる。ウェーハ５０７は、可撓性部材５６０を作成するために適切な形状および寸法の曲げ生成孔５６２を規定することができる。
【００２７】
この孔５６２の形状および対応する可撓性部材５６０の形状に加えて、曲げ生成孔５６２を規定することにおけるウェーハ５０７の材料の除去は、ＰＣＢの移動に応答するようにウェーハ５０７の能力を提供することができる。すなわち、可撓性部材５６０の形状（または曲げ生成孔５６２の形状）は、ウェーハ部分５０８、５０９が、ウェーハ５０７を膨張するか収縮するかして、ほぼＸ方向に、移動することを可能にすることができる。
【００２８】
膨張するか収縮するそのような能力は、ＰＣＢに接続されたハンダボール１２０に別の方法でかけられる圧力を逃げることができる。そのような圧力は、ＰＣＢ／コネクタ装置の正常な使用の間に、例えば温度変動によって生じる。この温度変動は、コネクタ５００、またはコネクタ５００の一部分と、コネクタ５００が接続されるＰＣＢとの間において、熱膨脹係数（ＣＴＥ）における誤った組合せのために圧力を生じる。例えば、コネクタ５００およびＰＣＢが正常な使用の間に加熱されるとともに、コネクタ５００は、Ｘ方向にＰＣＢより急速に膨張することがある。ハンダボール／接続１２０は、移動しなくてもよいか、あるいはＩＭＬＡから延びるハンダ接続の剰余の部分（remainder）よりゆっくり外方に移動する。さらに例えば、コネクタ５００およびＰＣＢが正常な使用の間に加熱されるので、ＰＣＢは、Ｘ方向に、より急速に膨張し、コネクタ５００、また、したがって、ハンダボール１２０は、ＩＭＬＡから延びるハンダボール１２０の剰余の部分より急速に移動する。反対に、コネクタ５００およびＰＣＢが冷却すると、それぞれは、他方と異なる率で収縮し、その結果コネクタ５００とＰＣＢハンダ接続の間の相対的移動を引き起こす。可撓性部材５６０は、ウェーハ５０７がＰＣＢにおける移動中のハンダパッドとして膨張するか収縮するかを可能にして、ハンダボール移動１２０に応答することができる。そのような膨張あるいは短縮は、ＰＣＢとの接続点においてハンダボール１２０に対する圧力をかけるのを防止するのを支援することができる。ウェーハ５０７が、このように膨張し収縮することを可能にすることは、ＰＣＢ接続に対する圧力を減少し、かつ熱サイクルにもかかわらずコネクタ５００の機能的な寿命を伸ばすのを支援することができる。
【００２９】
ウェーハ５０７が、Ｙ方向に、すなわちリードフレーム方向に平行で、またはＸ方向およびＹ方向の組合せ方向に、膨張するか収縮するかを可能にするために、可撓性部材５６０が形づくられ、寸法採りされ、方向付けすることができることは、理解されるべきである。さらに、理解されるべきであるのは、ウェーハ５０７は、直線アレイに５つの可撓性部材５６０を有し（そして６つの曲げ生成孔５６２を規定し）ているが、あらゆる数の可撓性部材５６０または孔５６２が、圧力を逃げるために使用でき、また他の実施例は、その中において可撓性部材５６０および孔５６２が、異なる形状であり、寸法であると想像され、また、直線アレイ内以外の、集積装置内に延びる。さらに、可撓性部材５６０の厚さは、ウェーハ５０７の厚さより小さいか、より大きいということができることは理解されるべきである。さらに、１つより多い直線アレイの使用も想像される。
【００３０】
この発明によれば、図９は、代りの実施例ウェーハ６０７の平面図を提供する。このウェーハ６０７は、前記ウェーハ５０７に関してここに記述された孔５５６に近似する接点受入孔６５６のアレイを有することができる。ＰＣＢに対するコネクタのリフロー中に接点の端子端部の移動を可能にするために、孔６５６は、その孔６５６が受入れるように適応される接点の端子端部の断面よりもわずかに大きいということができる。したがって、各接点の端子部は、孔６５６内に自由に位置するか、または「浮かぶ」ことができる。図示されるように、孔６５６があらゆる所望の形状を有すると規定されることができることは理解されるべきであるが、その孔６５６は、ほぼ長方形であることができる。
【００３１】
ウェーハ５０７に関して記述されたように、ウェーハ６０７は、孔６５６内に延びるＩＭＬＡ接点の端子部とともに、コネクタのハウジング、またはＩＭＬＡの重ね成形したハウジング上に設置されるように配置されることができる。リードフレームの方向は、図９に示されるように「Ｙ」方向にあることができる。その後、それぞれのハンダボールは、接点の端子部上に形成されて、ウェーハ６０７を有することができる。
【００３２】
ウェーハ６０７は、リードフレームの方向（Ｙ方向）に延びる２つの短い平行側、および、リードフレームの方向（Ｘ方向）に直交して延びる２つの長い平行側によって、長方形であることができる。
【００３３】
ウェーハ６０７は、Ｘ方向でリードフレーム方向に直交して延びる可撓性部材６６０の２つの直線アレイを有することができる。可撓性部材６６０の直線アレイは、そのより短いＹ方向にウェーハ６０７を３つの区域６０８、６０９、６１０に区分することができる。可撓性部材６６０は、あらゆる適切な形状および寸法であることができる。図９に描かれている一実施例において、可撓性部材６６０は、ほぼ「Ｌ」形状であることができる。ウェーハ６０７は、可撓性部材５６０を生成するために適切な形状および寸法の曲げ生成孔６６２を規定することができる。
【００３４】
曲げ生成孔６６２を規定するウェーハ６０７の材料の除去は、孔６６２の形状および可撓性部材６６０の対応する形状に加えて、ウェーハ６０７がハンダ接続の移動に対応する能力を提供することができる。すなわち、可撓性部材６６０の形状（または曲げ生成孔６６２の形状）は、ウェーハ部分６０８、６０９、６１０が、ウェーハ６０７を膨張するかまたは収縮して、ほぼＹ方向に、移動することを可能にすることができる。可撓性部材６６０は、「Ｌ」形状部材６６０を曲げるか引く傾向があるＹ方向に平行に、及ぼされたせん断力に少なくとも部分的に反応することができる。この「Ｌ」形状の可撓性部材６６０は、ハンダパッドの移動によって、例えば、ウェーハ６０７が及ぼされた膨張力に通常に反応することを可能にして、そのようなせん断力に反応することができる。各可撓性部材６６０は、「Ｌ」形状を圧縮する傾向があるＹ方向に平行に、少なくとも部分的に、及ぼされたせん断力にさらに反応することができる。「Ｌ」形状の可撓性部材６６０は、ウェーハ６０７がハンダパッドの移動によって及ぼされた収縮力に反応することを可能にして、圧縮力に反応することができる。
【００３５】
膨張するか収縮するそのような能力は、別のやり方では、ＰＣＢに接続された電気コネクタのハンダボールまたはハンダ接続にかけられる圧力を逃げることができる。そのような圧力は、ＰＣＢ／コネクタシステムの正常な使用の間に温度変動によって引き起こされる。この温度変動は、ハンダボール１２０とＰＣＢのハンダパッドとの間のＣＴＥの誤った組合せのために圧力を引き起こす。ウェーハ６０７が膨張し収縮することを可能にすることは、ＰＣＢ接続における圧力を減少し、かつ、熱サイクルにかかわらずコネクタの機能的な寿命を延ばすのを支援することができる。
【００３６】
理解されるであろうことは、あらゆる数の可撓性部材６６０の直線アレイ、または曲げ生成孔６６２が、圧力を逃げるために使用することができ、さらに、代りの実施例は、可撓性部材６６０または曲げ生成孔６６２が、異なる形状および寸法であり、直線アレイ内以外の集積回路装置内に延びる予想をすることができる。さらに理解されるべきことは、可撓性部材６６０の厚さは、ウェーハ６０７の厚さよりも小さいかまたは大きいということができる。
【００３７】
先行の例証的実施例は、単に説明の目的で提供されており、発明の限定として全く解釈されないことになっていることは理解されるべきである。ここに使用された用語は、内容表示文言ではなく、記述と描画の文言である。さらに、この発明は、特別の構造、材料およびまたは実施例に関してここに記述されたが、この発明は、ここに示された詳細に制限されるようには意図されていない。むしろ、この発明は、付属する請求項の範囲内であるようなあらゆる機能的に等価の構成、方法および用途に拡張する。この明細書の教示の利益を有する技術に熟練している者は、それに対する多数の改良に影響され、また、変更は、その態様におけるこの発明の範囲および精神から逸脱することなく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１Ａ】この発明による電気コネクタの一実施例を描いている。
【図１Ｂ】この発明による電気コネクタの一実施例を描いている。
【図２】この発明によるインサート成形されたリードフレーム組立体の一実施例を描いている。
【図３】ウェーハまたはハンダボールなしで、この発明によるボールグリッドアレイコネクタの一実施例の部分図を提供する。
【図４】ハンダボールなしで、この発明によるボールグリッドアレイコネクタの一実施例の部分図を提供する。
【図５】ウェーハなしで、複数の電気接点において形成されたボールグリッドアレイの部分図を提供する。
【図６】ハウジングに取付けられたハンダポストを備えたこの発明によるコネクタの斜視底面図を提供する。
【図７】この発明によるＢＧＡコネクタの他の一実施例の斜視図を提供する。
【図８】この発明によるウェーハの一実施例の平面図を提供する。
【図９】この発明によるウェーハの他の一実施例の平面図を提供する。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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