(57)【要約】  上部要素、および輪郭と一致する界面に沿って上部要素と接触している下部要素を含むコネクタ組立体。第１の要素および第２の要素は誘電性であり、それぞれが凹部および溝部を有し、凹部は協働して空洞を形成し、溝部は協働して空洞を上部要素および下部要素の外面と連通するチャネルを形成する。導電性プラグが、空洞内に配置され、リード線および端子パッドと係合することができる。好適には、コネクタ組立体は、さらに、コネクタ組立体を基板に固定するためのクランピング装置、および空洞内に配置されるスプリング素子を含むことが好ましい。導電性プラグは、スプリングが、端子パッドに対して導電性プラグに付勢するように端子パッドとスプリングとの間に配置される。
2009525587.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード線を端子パッドに接続するためのコネクタであって、
前記端子パッドを囲み、前記端子パッドの方向に開いている空洞を形成している誘電エンクロージャであって、
上部要素と、
輪郭と一致する界面に沿って前記上部要素と接触している下部要素と、
を備える誘電エンクロージャと、
前記端子パッドを前記リード線に電気的に接続するために前記空洞内に配置される導電性プラグと、
を備えるコネクタ。
【請求項２】
前記誘電エンクロージャが、前記リード線を収容するために、前記空洞と前記誘電エンクロージャの外面との間を延びるチャネルをさらに備える、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記上部要素および前記下部要素が、それぞれ凹部を形成し、前記上部要素および前記下部要素の前記凹部が、前記空洞を形成する、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記上部要素の前記凹部が、盲孔を形成する、請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記下部要素の前記凹部が、貫通孔を形成する、請求項３に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記誘電エンクロージャが、前記上部要素と前記下部要素との間に対向する溝部をさらに備え、前記対向する溝部が、前記凹部から前記上部要素および前記下部要素の外面に延び、前記対向する溝部が、前記リード線を収容するために協働してチャネルを形成する、請求項３に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記リード線が、ワイヤ・ストランドと、前記ワイヤ・ストランドの周囲の絶縁シースとを含み、前記絶縁シースが、前記チャネルと接触している、請求項６に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記コネクタを基板に固定するためのクランピング装置をさらに備える、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記クランピング装置が、前記リード線に固定することができる延長部と、前記基板に固定することができる対向フランジとをさらに備える、請求項８に記載のコネクタ。
【請求項１０】
前記クランピング装置が、垂直方向に変位することができるように湾曲する耳状部をさらに有する、請求項８に記載のコネクタ。
【請求項１１】
前記誘電エンクロージャ上に装着され、前記基板に垂直方向の前記誘電エンクロージャの寸法上の変化を収容することができるように構成されているＵ字形部材をさらに備える、請求項８に記載のコネクタ。
【請求項１２】
前記Ｕ字形部材が、前記基板に対して前記誘電エンクロージャを保持するために前記誘電エンクロージャに対して力を加える、請求項１１に記載のコネクタ。
【請求項１３】
前記導電性プラグが、前記リード線を収容するためのレセプタクルを形成する、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１４】
前記導電性プラグが、前記レセプタクル内に前記リード線をクランプするための窪みをさらに含む、請求項１３に記載のコネクタ。
【請求項１５】
前記導電性プラグが、ステンレス鋼および高温合金からなるグループから選択された材料から形成される、請求項１３に記載のコネクタ。
【請求項１６】
前記空洞内に配置されるスプリング素子をさらに備え、前記導電性プラグが、前記スプリングが前記導電性プラグを前記端子パッドに対して付勢するように、前記端子パッドと前記スプリングとの間に配置される、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１７】
前記誘電エンクロージャが、アルミナおよびステアタイトからなるグループから選択された誘電材料から形成される、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１８】
第１の外面の方向に開いている空洞および前記空洞を少なくとも１つの第２の外面と連通するチャネルを形成している誘電エンクロージャであって、前記空洞および前記チャネルが、電気的接続のためのコンジットを提供し、前記誘電エンクロージャが、前記第１の外面の近くで前記空洞内に端子パッドを収容し、リード線を前記第２の外面の近くで前記チャネル内に収容することができる誘電エンクロージャ。
【請求項１９】
前記誘電エンクロージャが、輪郭と一致する界面を形成している上部要素および下部要素を有する、請求項１８に記載の誘電エンクロージャ。
【請求項２０】
前記上部要素および前記下部要素が、それぞれ前記輪郭と一致する界面上に形成されている凹部を形成し、前記上部要素および前記下部要素の前記凹部が、前記空洞を形成する、請求項１９に記載の誘電エンクロージャ。
【請求項２１】
前記上部要素および前記下部要素が、それぞれ前記チャネルを形成している対向溝部を有する、請求項１９に記載の誘電エンクロージャ。
【請求項２２】
前記誘電エンクロージャが、アルミナおよびステアタイトからなるグループから選択された誘電材料から形成される、請求項１８に記載の誘電エンクロージャ。
【請求項２３】
前記誘電エンクロージャが、アルミナおよびステアタイトからなるグループから選択された材料でコーティングされる、請求項１８に記載の誘電エンクロージャ。
【請求項２４】
コネクタ組立体であって、
第１の要素と、
輪郭と一致する界面に沿って前記第１の要素と接触している第２の要素とを含み、
前記第１の要素および前記第２の要素それぞれが、凹部および溝部を有し、前記凹部が協働して空洞を形成し、前記溝部が協働して、前記空洞を前記第１の要素および前記第２の要素の外面と連通するチャネルを形成し、さらに、
前記空洞内に配置され、リード線および端子パッドを係合することができる導電性プラグを備えるコネクタ組立体。
【請求項２５】
前記コネクタ組立体を基板に固定するためのクランピング装置をさらに備える、請求項２４に記載のコネクタ組立体。
【請求項２６】
前記導電性プラグが、前記リード線を収容するためのレセプタクルを形成する、請求項２４に記載のコネクタ組立体。
【請求項２７】
前記導電性プラグが、前記レセプタクル内に前記リード線をクランプするための窪みをさらに有する、請求項２６に記載のコネクタ組立体。
【請求項２８】
前記空洞内に配置されるスプリング素子をさらに備え、前記導電性プラグが、前記スプリングが、前記導電性プラグを前記端子パッドに対して付勢するように、前記端子パッドと前記スプリングとの間に配置される、請求項２４に記載のコネクタ組立体。
【請求項２９】
前記第２の要素および前記導電性プラグのうちの少なくとも一方が、前記リード線を収容するために、前記空洞内で前記導電性プラグを整合するための整合フィーチャを形成する、請求項２４に記載のコネクタ組立体。
【請求項３０】
リード線をさらに備え、前記リード線が、外部保護シース、前記外部保護シース内に配置される内部絶縁シースおよび前記内部絶縁シース内に個々のワイヤ・ストランドを有し、前記内部絶縁シースが、前記上部要素および前記下部要素の前記チャネル内にクランプされる、請求項２４に記載のコネクタ組立体。
【請求項３１】
抵抗発熱体と、
前記抵抗発熱体に接続している端子パッドと、
前記端子パッドをリード線に接続するためのコネクタと、
を備えるヒータであって、
前記コネクタが、
第１の要素と、
輪郭と一致する界面に沿って前記上部要素と接触している第２の要素と、
を備え、
前記第１の要素および前記第２の要素が、それぞれ凹部および溝部を有し、前記凹部が協働して空洞を形成し、前記溝部が協働して前記空洞を前記第１の要素および前記第２の要素の外面と連通するチャネルを形成し、さらに、
前記空洞内に配置され、前記リード線および前記端子パッドと係合することができる導電性プラグを備えるヒータ。
【請求項３２】
基板、前記基板の近くに配置される前記抵抗発熱体および前記端子パッドをさらに含み、前記第２の要素が輪郭と一致する界面に沿って前記基板と接触する、請求項３１に記載のヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、電熱ヒータに関し、特に、電熱ヒータを電源に接続するためのヒータ終端構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
本節の記述は、単に本発明に関する背景情報を提供するためのものであり、従来技術を構成するものではない。
【０００３】
いくつかのタイプの電熱ヒータは、通常、基板、基板内に埋め込まれるか、または基板の近くに配置される抵抗発熱体、および抵抗発熱体上に配置される保護層を含む。抵抗発熱体は、通常、電源から延びる一対のリード線を接続するための、保護層でカバーされていない一対の端子パッドで終わっている。端子パッドとリード線との間の接続は、通常、電源により供給される電圧の偶発放電を防止するために外部環境から絶縁されている。しかし、従来の終端構造は、多くの場合、周囲のエアギャップと界面を形成している多数の部材を含む。エアギャップは、特に電熱ヒータを真空環境で比較的高い電圧がかけられる半導体製造プロセスで使用した場合には、深刻なアーク問題を引き起こす。
【０００４】
一般に、アークは、エアギャップを横切ってかけられる電圧が、空気に対するしきい値破壊範囲を越えた場合に起こる電気的破壊によるものである。この高い電界の下では、エアギャップ内の自由電子は、空気の分子とイオン化衝突を起こし、そのため、エアギャップは、導電性素子内の指定の電流経路に加えて、電流経路を形成する。都合の悪いことに、アークは、多くの場合、終端構造の絶縁を破壊し、終端構造およびヒータ全体の故障を起こす恐れがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
導電面へのエアギャップを横切る電気的終端からのアークは、通常、電熱ヒータが３４０ピーク電圧を超えて動作した場合に発生し、空気の分子密度およびその上に電圧勾配が存在するエアギャップの距離の両方に依存する。真空チャンバ内の通常のエアギャップの破壊電圧は、気圧が１気圧以下に下げられると最初低減し、そのためアークは、排気および充填作業中通電されたヒータの端末へまたはヒータの端末から発生する可能性が高い。電熱ヒータの従来の終端構造は、例えば、電熱ヒータを半導体製造プロセス中に使用した場合には、この真空環境内で特にアークの影響を受けやすいことが分かっている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ある好適な形態の場合には、端子パッドを囲み、端子パッドの方向に開いている空洞を形成している誘電エンクロージャを含むリード線を端子パッドに接続するためのコネクタを使用している。誘電エンクロージャは、上部要素および輪郭と一致する界面に沿って上部要素と接触している下部要素を有する。導電性プラグは、端子パッドをリード線に電気的に接続するための空洞内に配置される。
【０００７】
他の好適な形態の場合には、第１の外面の方向に開いている空洞および空洞を少なくとも１つの第２の外面と連通しているチャネルを形成している誘電エンクロージャが設けられている。空洞およびチャネルは、電気的接続のためのコンジットを提供する。この場合、誘電エンクロージャは、第１の外面の近くの空洞内に端子パッドを収容することができ、第２の外面の近くのチャネル内にリード線を収容することができる。
【０００８】
さらに他の好適な形態の場合には、第１の要素および輪郭と一致する界面に沿って第１の要素と接触している第２の要素を備えるコネクタ組立体を使用している。第１の要素および第２の要素は、それぞれ凹部および溝部を含み、凹部は、協働して空洞を形成し、溝部は協働して空洞を第１の要素および第２の要素の外面と連通しているチャネルを形成する。コネクタ組立体は、さらに、空洞内に配置され、リード線および端子パッドと係合することができる導電性プラグを備える。
【０００９】
さらにもう１つの好適な形態の場合には、抵抗発熱体、抵抗発熱体に接続している端子パッドおよびリード線に端子パッドを接続するためのコネクタを備えるヒータを使用している。コネクタは、第１の要素および輪郭と一致する界面に沿って第１の要素と接触している第２の要素を含む。第１の要素および第２の要素は、それぞれ凹部および溝部を有し、凹部は、協働して空洞を形成し、溝部は協働して空洞を第１の要素および第２の要素の外面と連通しているチャネルを形成する。さらに、導電性プラグは、空洞内に配置されていて、リード線および端子パッドと係合することができる。
【００１０】
本明細書の説明を読めば、他の使用分野も明らかになるだろう。説明および特定の例は、説明のためだけのものであって、本発明の範囲を制限するためのものでないことを理解されたい。
【００１１】
添付の図面は、説明のためだけのものであって、本発明の範囲を制限するためのものでは決してない。
【００１２】
数枚の図面を通して、対応する参照番号は、対応する部材を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
下記の説明は、単に例示としてのものであって、本発明、適用または用途を制限するものではない。図面全体を通して、対応する参照番号は、類似のまたは対応する部材およびフィーチャを示すことを理解されたい。
【００１４】
図１および図２を参照すると、これらの図は、本発明による組み立てたヒータであり、その全体を参照番号１０で示す。ヒータ１０は、基板１２と、基板１２上に配置される抵抗発熱体１４と、抵抗発熱体１４を一対のリード線１８に接続するための一対の端子パッド１６とを含む。好適には、保護層１９は、外部環境から絶縁し、保護するために抵抗発熱体１４上に配置されることが好ましい。例えば、抵抗発熱体１４は、とりわけ、抵抗線または抵抗膜であることが好ましい。本願と一緒に譲渡され、その全文を参照により本明細書に組み込むものとする「石英基板ヒータ（Ｑｕａｒｔｚ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ  Ｈｅａｔｅｒ）」という名称の米国特許第６，０３７，５７４号に、膜抵抗発熱体１４の一例が開示されている。
【００１５】
ここで図３および図４を参照すると、これらの図は、本発明のある形のコネクタ組立体を示していて、その全体を参照番号２０で表している。一般に、コネクタ組立体２０（本明細書においては、単に「コネクタ」とも呼ぶ）は、基板１２またはヒータ１０上に設置することができる。より詳細には、端子パッド１６とリード線１８の間の接続を確保し、保護するために既に図示し、説明したように、保護層１９および端子パッド１６上に設置することができる。
【００１６】
コネクタ組立体２０は、通常、誘電エンクロージャ２２およびその内部に配置される導電性プラグ２４を含む。図に示すように、誘電エンクロージャ２２は、上部要素２８および下部要素３０を含む。この場合、下部要素３０は、輪郭と一致する界面３２に沿って上部要素２８と接触している。好適には、輪郭と一致する界面３２は、図の実施形態の場合にはほぼ平らであり、相互に密着している上部要素２８および下部要素３０の接触面３４および３５によりそれぞれ形成されていることが好ましい。本明細書で使用する場合、「輪郭と一致する」という用語は、上部要素２８および下部要素３０の係合面が一致しているか、または上部要素２８および下部要素３０が密着するように、その係合面の幾何学的形状がほぼ一致するという意味に解釈すべきである。さらに、「輪郭と一致する」という用語は、本明細書に記述するように平らであるばかりでなく、そうでない場合、湾曲しているか、平らであるか、および／または曲面と平面との組合わせである係合面の幾何学的形状も含むものと解釈すべきである。さらに、係合面は、例えば、図示し、説明したように、ほぼ水平方向を向いていないで、垂直またはある角度の向きを有する上部要素２８および下部要素３０に対して、図に示す方向以外の方向を向いていてもよい。それ故、別の方法として、誘電エンクロージャ２２は、図示し、説明したように、２つの要素（上部要素２８および下部要素３０）ではなく、種々の方向を向いている任意の数の要素を含むことができる。今後、このような他の要素は、「第１の要素」、「第２の要素」、「第３の要素」等々と呼ぶことにする。このような変更は、本発明の範囲内に含まれることを理解されたい。
【００１７】
図４に示すように、下部要素３０およびヒータ１０も輪郭と一致する界面３１を形成する。それ故、保護層１９の面上で、下部要素３０は下部接触面４０を形成し、ヒータ１０は、（破線で示す）接触面エリア３７を形成する。それ故、下部要素の下部接触面４０およびヒータ１０の接触面エリア３７は、上部要素２８および下部要素３０と密着する。このような密着接触または輪郭と一致する界面は、全コネクタ組立体２０内にエアギャップができる可能性を低減し、それ故、望ましくないアークの発生の可能性を低減する。本明細書に記載する輪郭と一致する界面をさらに実現するために、本発明のある形態の場合には、輪郭に一致する界面を形成している面に対するプロファイル許容範囲は、約±０．００１インチ（±０．００２５４センチ）である。このような許容範囲は、例示としてだけのものであって、本発明の範囲を制限するものと解釈すべきではない。
【００１８】
図５ａおよび図５ｂを参照すると、上部要素２８は、さらに、好適には、導電性プラグ２４を収容するための図の盲孔の形状をしていることが好ましい凹部３６を含む。さらに、上部要素は、リード線１８を収容することができる溝部４２を形成する。同様に、図６ａおよび図６ｂにさらに詳細に示すように、下部要素３０は、好適には、下部要素３０の下部接触面４０の方向に開いている貫通孔の形状をしていることが好ましい凹部３８を含む。下部接触面４０は、すでに説明したように、保護層１９と接触することができ、凹部３８は、以下にさらに詳細に説明する端子パッド１６と接触するために導電性プラグ２４にアクセスすることができる。さらに図に示すように、下部要素３０は、また、リード線１８を収容することができる溝部４３を有する。これについては以下にさらに詳細に説明する。
【００１９】
図７〜図９を参照すると、上部要素２８の凹部３６および下部要素３０の凹部３８は、これらの要素が協働してその内部に導電性プラグ２４を収容することができる空洞３９を形成するように構成されている。さらに、上部要素２８および下部要素３０の溝部４２および４３は、それぞれ協働してリード線１８を挿入するためのチャネル４４を形成する。図に示すように、溝部４２および４３は、外部リード線１８を収容するために、空洞３９から誘電エンクロージャ２２の外面４５および４６に延びる。
【００２０】
図８にさらに詳細に示すように、リード線１８は、外部金属または保護シース５１および個々のワイヤ・ストランド５５を囲んでいる内部絶縁シース５３を含む。好適には、内部絶縁シース５３がその内部に配置され、チャネル４４と接触するように外部保護シース５１を除去することが好ましい。それ故、リード線１８とチャネル４４の間の界面は、空洞３９から誘電エンクロージャ２０の外部へのエアギャップをさえぎるように、リード線１８の内部絶縁シース５３が圧着され、チャネル４４の少なくとも一部に沿って該チャネル４４を完全に充填するようになっている。金属または保護シース５１および内部絶縁シース５３は、導電性プラグ２４とリード線１８の間に電気的接続を確立する、導電性プラグ２４のレセプタクル４７内に挿入される一部を除いて、リード線１８の全長に沿ってワイヤ・ストランド５５を囲み、保護している。それ故、絶縁シース５３は、エアギャップに対して追加のバリヤとなり、そのため望ましくないアークの発生の可能性を低減するのを助ける。さらに、内部絶縁シース５３は、好適には、Ｎｅｘｔｅｌ（登録商標）のようなセラミック繊維材料であることが好ましい。金属または保護シース５１は、好適には、内部絶縁シース５３は、内部絶縁シース５３を維持し、機械的外装を提供し、高温に耐え、および電気的アース基準を提供するニッケルのような金属編組であることが好ましい。通常、コネクタ組立体２０を効率的に動作させるには、コネクタ組立体２０用の電圧および電流と等しいかまたはそれより大きい電気定格を有するワイヤが必要になる。
【００２１】
図にさらに示すように、導電性プラグ２４のレセプタクル４７は、誘電エンクロージャ２２のチャネル４４に隣接して配置されていて、チャネルと連通している。導電性プラグ２４を空洞３９内に設置すると、導電性プラグ２４は、すぐ上にチャネル４４と整合しているレセプタクル４７を含む端子パッド１６（図示せず）と接触して配置される。それ故、リード線１８が、誘電エンクロージャ２２のチャネル４４内および導電性プラグ２４のレセプタクル４７内に配置されると、リード線１８と端子パッド１６との間に電気的接続が確立する。それ故、好適には、導電性プラグ２４は、ニッケルまたは比較的大きな電流およびそれによる高温に耐えることができる任意の他の導電性材料から形成されることが好ましい。
【００２２】
好適には、誘電エンクロージャ２２は、例えば、アルミナまたはステアタイトのようなセラミック材料から形成されることが好ましい。しかし、本明細書に特に指定するこれらの材料以外の誘電体材料は、これらの材料がコネクタ組立体２０に対して適切なレベルの絶縁および保護を行う限りは、本発明の範囲内に入ると解釈すべきであることを理解されたい。別の方法としては、誘電エンクロージャ２２を、アルミナまたはステアタイトのコーティングを含む、アルミナまたはステアタイト以外の任意の誘電体材料から作ることもできる。
【００２３】
図１０にさらに詳細に示すように、好適には、導電性プラグ２４は、円筒状の形をしていて、リード線１８を収容するための外壁部４１を貫通して形成されているレセプタクル４７を含むことが好ましい。図では、レセプタクル４７は貫通孔の形をしているが、リード線１８を正しく収容することができる盲孔または他の幾何学的形状も、本発明の範囲内に入るものと解釈すべきであることを理解されたい。ある形状の場合には、好適には、導電性プラグ２４は、レセプタクル４７内にリード線１８をしっかりと固定するために、レセプタクル４７内にリード線１８を挿入した後で形成される、その上面６１上に形成されている窪み４９を含むことが好ましい。
【００２４】
図１１ａおよび図１１ｂに示すように、導電性プラグ２４および下部要素３０は、それぞれ誘電エンクロージャ２２のチャネル４４を含む導電性プラグ２４のレセプタクル４７と整合するある形状または整合フィーチャを形成することができる。（図面を分かり易くするために、上部要素２８は図示していない）。ある形状の導電性プラグ２４’は、図１１ａに示すように、下部要素３０’内に形成されているスロット１０２と係合するキー１００を含む。別の方法としては、図１１ｂに示すように、導電性プラグ２４”は、下部要素３０”の四角形の凹部３８”内に適合する四角形の幾何学的形状を形成する。整合を改善するための本明細書に示す実施形態は、例示としてのものに過ぎず、本発明の範囲を制限するものであると解釈すべきでないことを理解されたい。導電性プラグ２４の整合を改善する他の幾何学的形状も、本発明の範囲から逸脱することなしに使用することができる。さらに、本明細書に図示し、説明する整合フィーチャは、端子パッド１６（図示せず）に対向している導電性プラグ２４のカバーする面積が、キーまたは四角形以外の異なる形状をとることができるように、下部要素３０の底面４０（図示せず）まで延びていてもよいし、延びていなくてもよい。
【００２５】
端子パッド１６と導電性プラグ２４が必ず密着するように、好適には、スプリング素子４８が、端子パッド１６とスプリング４８との間に配置される導電性プラグ２４を含む、上部要素２８の凹部３６内に配置されることが好ましい。スプリング素子４８は、導電性プラグ２４に対して付勢力を加え、導電性プラグ２４を端子パッド１６に対して圧着する。スプリング素子４８は、スプリング焼戻ニッケル、またはコネクタの動作温度と一致するＩｎｃｏｎｅｌ（登録商標）Ｘ−７５０またはＡ２８６のような鉄の合金で作ることが好ましい。
【００２６】
図１２に示すように、好適には、スプリング４８は、比較的短い距離の間に有利なスプリング力を有する「波形」スプリングであることが好ましい。しかし、凹部３６内に収まるような比較的短いものであり、比較的低いアスペクト比（高さ対直径）を有している限りは、本発明の範囲から逸脱することなしに、他のタイプのスプリングも使用することができる。
【００２７】
図３および図４に戻って説明すると、クランピング装置５０は、下部要素３０に対して上部要素２８を固定し、内部絶縁シース５３をチャネル４４内に固定し、またコネクタ組立体２０を基板１２にしっかりと固定するために、誘電エンクロージャ２２上に設けられている。クランピング装置５０は、対向する２つのフランジ５２および端部にタブ５６を形成している延長部５４を含む。対向するフランジ５２は、クランピング装置５０を基板１２に固定する固定具５８を収容することができる。本発明のある形態は、機械的ボルト６０およびナット６２を示しているが、さらに機械的なものに限定されない他のタイプの固定具も、本発明の範囲内に入るものと解釈すべきであることを理解されたい。さらに、本発明の範囲から逸脱することなしに、任意の数のフランジ５２も使用することができる。
【００２８】
延長部５４の遠い方のタブ５６は、図に示すように、リード線１８の周囲に固定されている第１のクランプ６４と係合することができる。従って、延長部５４は、応力解放として機能するように、リード線１８および誘電エンクロージャ２２の間の接続部近くで安定性をさらに高める。
【００２９】
図にさらに示すように、第２のクランプ７０は、誘電エンクロージャ２２の近くのリード線１８の周囲に配置される。クランプ７０は、金属または保護シースを終端させ、内部絶縁シース５３および個々のワイヤ・ストランド５５が誘電エンクロージャ２２を通して外部環境から通過することができるように、リード線１８の周囲にシースを圧着する。それ故、ワイヤ・ストランド５５内に位置し、誘電エンクロージャ２２を通過する比較的高い電圧は絶縁状態のままに維持され、直接エアギャップは、金属または保護シース５１上およびコネクタ組立体２０の外部に存在する電位をアースしない。
【００３０】
クランピング装置５０は、また図に示すように、フランジ５２と上面６５との間に側壁部６３を含む。側壁部６３と上面６５とが交差するところには、クランピング装置５０は、さらに、クランピング装置５０が基板１２に固定された場合に、フランジ５２が垂直方向に変位することができるように構成されている、耳状部６７を含む。より詳細には、誘電エンクロージャ２２がクランピング装置５０の下に位置した場合には、フランジ５２の公称位置は、下部要素３０の下部接触面４０の公称位置より若干高くなる。すなわち、誘電エンクロージャ２２の全体の高さは、クランピング装置５０の全体の高さより若干高くなる。フランジ５２より若干高い位置を、説明のために寸法「ｔ」で示す。そのため、固定具５８が基板１２を通して締め付けられると、クランピング装置５０の上面６５は、誘電エンクロージャ２２と係合し、耳状部６７が湾曲し、そのため、側壁部６３およびフランジ５２は垂直方向に変位することができる。それ故、誘電エンクロージャ２２および基板１２に有利なクランピング力が加わり、そのため、リード線１８とレセプタクル４７との間で、すべての輪郭と一致する面間が密着状態に維持され、導電性プラグ２４を端子パッド１６に保持しているスプリング力に打ち勝つ十分なクランピング力が加わる。
【００３１】
図１３に示す他の形の場合には、クランピング装置５０’は、また、対向するフランジ７４を形成するＵ字形部材７２を形成する。同様に、対向するフランジ７４は、クランピング装置５０’を基板１２に固定する固定具７６を収容することができる。また、誘電エンクロージャ２２のところでワイヤ・ストランド５５を終端させるために、リード線１８の周囲でシースを圧着するクランプ７８は、図に示すように、ループ８０を形成する。ループ８０は、ループ８０および固定具７６を通って延びる、ワイヤ（図示せず）を収容することができる。それ故、ワイヤは、リード線１８をコネクタ組立体２０全体に固定し、クランピング装置５０’は、コネクタ組立体２０を基板１２に固定する。
【００３２】
本発明の上記説明は単に例示としてのものに過ぎないので、本発明の趣旨から逸脱しない変更は、本発明の範囲内に含まれる。このような変更は、本発明の精神および範囲から逸脱していると見なすべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明による、抵抗発熱体および抵抗発熱体に接続している端子パッドを有する基板の平面図である。
【図２】本発明による、端子パッドをより詳細に示す、図１の２−２線に沿って切断した断面図であるである。
【図３】本発明による、組み立てたコネクタ組立体の斜視図である。
【図４】本発明による、分解したコネクタ組立体および第２の組立済みのコネクタ組立体の斜視図である。
【図５ａ】本発明による、組み立てた誘電エンクロージャの上部要素の頂面の斜視図である。
【図５ｂ】本発明による、組み立てた誘電エンクロージャの上部要素の底面の斜視図である。
【図６ａ】本発明による、組み立てた誘電エンクロージャの下部要素の頂面の斜視図である。
【図６ｂ】本発明による、組み立てた誘電エンクロージャの下部要素の底面の斜視図である。
【図７】本発明による、コネクタ組立体の平面図である。
【図８】本発明による、コネクタ組立体の図７の８−８線に沿って切断した断面図である。
【図９】本発明による、コネクタ組立体の図７の９−９線に沿って切断した断面図である。
【図１０】本発明による、組み立てた導電性プラグの斜視図である。
【図１１ａ】本発明による、整合フィーチャを有する、組み立てた導電性プラグの他の実施形態の平面図である。
【図１１ｂ】本発明による、整合フィーチャを有する、組み立てた導電性プラグのもう１つの他の実施形態の平面図である。
【図１２】本発明による、組み立てたスプリングの斜視図である。
【図１３】本発明による、組み立てた他の形のクランピング装置の斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１ａ】
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【図１１ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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