(57)【要約】ウェーハ(W)は、第１入力信号を受信するための入力部及び第１出力信号を送信するための出力部を有する第１相補信号処理部(P1)と、第２入力信号を受信するための入力部及び第２出力信号を送信するための出力部を有する第２相補信号処理部(P2)とを含む少なくとも１つのダイ(D1-D6)、及び各ダイ間及び周囲に画成されるスクライブレーン(SL)、及び、スクライブレーン(SL)の少なくとも一部の内部に画成され、i）第１相補信号処理部に第１入力信号を供給して動作させると、第１相補信号処理部の出力部が第２相補信号処理部の入力部に第１出力信号を供給するように、かつ、第２相補信号処理部を動作させると、供給された第２相補信号処理部の出力部が第２出力信号を送信するように、１つのダイ(D1)の第１相補信号処理部の出力部と、少なくとも１つのダイ(D2)の第２相補信号処理部の入力部とを接続し、及び／又は、ii）第２相補信号処理部に第２入力信号を供給して動作させると、第２相補信号処理部の出力部が第１相補信号処理部の入力部に第２出力信号を供給するように、かつ、第１相補信号処理部を動作させると、供給された第１相補信号処理部の出力部が第１出力信号を送信するように、１つのダイ(D1)の第２相補信号処理部の出力部と、少なくとも１つのダイ(D2)の第１相補信号処理部の入力部とを接続する、結合手段を少なくとも含むことを特徴とする。
2009510756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１入力信号を受信するための入力部及び第１出力信号を送信するための出力部を有する第１相補信号処理部と、第２入力信号を受信するための入力部及び第２出力信号を送信するための出力部を有する第２相補信号処理部とを含む少なくとも１つのダイ、及び各ダイ間及び周囲に画成されるスクライブレーンを含むウェーハにおいて、当該ウェーハは、前記スクライブレーンの少なくとも一部の内部に画成され、かつ、i）前記ダイＤのうちの１つの前記第１相補信号処理部の出力部と、前記ダイＤのうちの少なくとも１つの第２相補信号処理部の入力部とを接続して、前記第１相補信号処理部に第１入力信号を供給して動作させると、前記第１相補信号処理部の出力部が前記第２相補信号処理部の入力部に第１出力信号を供給するように、かつ、供給された前記第２相補信号処理部を動作させると、前記第２相補信号処理部の出力部が第２出力信号を送信するようにし、及び／又は、ii）前記ダイＤのうちの１つの前記第２相補信号処理部の出力部と、前記ダイＤのうちの少なくとも１つの第１相補信号処理部の入力部とを接続して、前記第２相補信号処理部に第２入力信号を供給して動作させると、前記第２相補信号処理部の出力部が前記第１相補信号処理部の入力部に第２出力信号を供給するように、かつ、供給された前記第１相補信号処理部を動作させると、前記第１相補信号処理部の出力部が第１出力信号を送信する、結合手段を少なくとも含むことを特徴とするウェーハ。
【請求項２】
前記スクライブレーンの少なくとも一部の内部に画成され、テストすべき各ダイの前記第１相補信号処理部に第１入力信号を供給し、及び／又はテストすべき各ダイの前記第２相補信号処理部に第２入力信号を供給するように構成した第１導電性トラックを含むことを特徴とする、請求項１に記載のウェーハ。
【請求項３】
前記スクライブレーンの少なくとも一部の内部に画成され、テストすべき各ダイに、前記ウェーハにその第１相補信号処理部又はその第２相補信号処理部のいずれかを用いさせる設定信号を供給するように構成したバスを少なくとも１つ含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載のウェーハ。
【請求項４】
各バスが、前記ダイに選択的に設定信号を供給するように構成したスイッチ手段を含むことを特徴とする、請求項３に記載のウェーハ。
【請求項５】
前記スクライブレーンの少なくとも一部の内部に画成され、テストすべき各ダイから送信された前記第２出力信号及び／又は前記第１出力信号を集めるように構成した第２導電性トラックを少なくとも含むことを特徴とする、請求項１〜４の何れか一項に記載のウェーハ。
【請求項６】
少なくとも１つのスイッチ手段を含む結合手段に関連する少なくとも３つのダイのグループを少なくとも１つ含み、前記スイッチ手段を、前記グループの１つのダイの第２相補信号処理部の入力部に、前記グループの他の選択したダイの第１相補信号処理部の出力部によって送信された第１出力信号を選択的に供給するように構成したことを特徴とする、請求項１〜５の何れか一項に記載のウェーハ。
【請求項７】
各グループは、第１、第２、第３及び第４のダイを含み、かつ、前記第１及び第３のダイの前記第１相補信号処理部の出力部にそれぞれ接続された２つの入力部と、前記第２及び第４のダイの前記第２相補信号処理部の入力部にそれぞれ接続された２つの出力部とを有し、前記第２のダイ又は前記第４のダイのいずれかの前記第２相補信号処理部の出力部に、前記第１のダイ又は前記第３のダイのいずれかの前記第１相補信号処理部の出力部から送信される前記第１出力信号を供給するように構成した１つのスイッチ手段を含む結合手段に関連付けられることを特徴とする、請求項６に記載のウェーハ。
【請求項８】
各グループの前記第１及び第３のダイを、専用のスイッチ手段を介して第１バスに結合し、かつ、各グループの前記第２及び第４のダイを、専用のスイッチ手段を介して第２バスに結合することを特徴とする、請求項４及び７の記載を組み合わせたウェーハ。
【請求項９】
少なくとも２つの奇数番のダイの第１グループと、少なくとも２つの偶数番のダイの第２グループとを含み、双方が、前記第２グループの選択した１つのダイの前記第２相補信号処理部の入力部に、前記第１グループの選択した１つのダイの第１相補信号処理部の出力部から送信される第１出力信号を選択的に供給するように構成した、少なくとも３つのスイッチ手段を含む結合手段に関連付けられることを特徴とする、請求項１〜５の何れか一項に記載のウェーハ。
【請求項１０】
前記結合手段のスイッチ手段の大部分が、一方が１つの奇数番のダイの前記第１相補信号処理部の出力部及び隣接するスイッチ手段の入力／出力部に接続され、他方が１つの偶数番のダイの前記第２相補信号処理部の入力部及び隣接するスイッチ手段の入力／出力部に接続されている２つの双方向入力／出力部を含むことを特徴とする、請求項９に記載のウェーハ。
【請求項１１】
各第１グループの各奇数番のダイを、専用のスイッチ手段を介して第１バスに結合し、かつ、各グループの各偶数番のダイを、専用のスイッチ手段を介して第２バスに結合することを特徴とする、請求項４に従属する請求項９又は１０のいずれか一項に記載のウェーハ。
【請求項１２】
前記結合手段は、少なくとも１つの選択した処理を、前記第１相補信号処理部の出力部が送信する前記第１出力信号に対して、それらが前記第２相補信号処理部の入力部に供給される前に適用し、及び／又は、少なくとも１つの選択した処理を、前記第２相補信号処理部の出力部が送信する前記第２出力信号に対して、それらが前記第１相補信号処理部の入力部に供給される前に適用することを特徴とする、請求項１〜１１の何れか一項に記載のウェーハ。
【請求項１３】
前記第１及び第２の相補信号処理部分が、送信パス及び受信パス、デジタル−アナログ変換器及びアナログ−デジタル変換器、又は復調器及び変調器を少なくとも含むグループから選択されることを特徴とする、請求項１〜１２の何れか一項に記載のウェーハ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路の分野に関し、より正確には、ウェーハに画成された集積回路（又はダイ）のテストに関する。
【背景技術】
【０００２】
当業者には既知のように、ダイは、電子機器と一体化する前にテストしなければならない。実用的な理由から、ダイのテストは、ダイがまだそれらのウェーハに属する時に、すなわち、ダイ間に画成されたスクライブレーン（又はライン）に沿う切断処理によってダイを互いに分離する前に行なわれる。
【０００３】
ダイは、自動テスト装置（ＡＴＥ）によって制御されるプローブカードを用いて、単独で又は並行してテストする。テストするために、ダイには、テスト期間中にのみ用いる内部テスト回路を介してその集積素子の幾つかに接続される、内部パッドを設けなければならない。
【０００４】
ダイが第１及び第２の相補信号処理部（又は双対部）を含む場合には、各部をテストしなければならない。このことは例えば、送受信パス（無線通信装置の場合）、デジタル−アナログ変換器（ＤＡＣ）及びアナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）、又は復調器及び変調器のような、任意の種類の双対回路に当てはまる。
【０００５】
双対部（例えば受信パス及び送信パス）を、別々にテストすることがよくある。しばしば、ループバック構造が用いられる。この場合には、無線（ＲＦ）伝送信号をＲＦ受信入力部に接続するか、又は、受信パスの受信ベースバンド出力信号を送信パスの入力部にフィードバックする。
【０００６】
受信パス及び送信パスの両方を同時にテストする利点は、テスト時間、ひいてはコストが削減されることである。他の利点は、例えば、ＡＴＥからのＲＦ信号をもはや生成する必要がないため、ＡＴＥのコストが削減されることである。針及び当該針が接続されたプローブカードに位置する能動回路の幾つかが接続されている。
【０００７】
そのようなループバック構造は、ウェーハテストを簡単にするために、ダイ内部に幾つかの内部テスト回路の画成を要することがある。これらの内部テスト回路を追加するための領域に関するダイのコストは、非常に高価なものとなるおそれがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明の目的は、このような事態を改善することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的のため、本発明は、第１入力信号を受信するための入力部及び第１出力信号を送信するための出力部を有する第１相補信号処理部と、第２入力信号を受信するための入力部及び第２出力信号を送信するための出力部を有する第２相補信号処理部とを含む少なくとも１つのダイと、各ダイ間及び周囲に画成されるスクライブレーンとを含むウェーハを提供する。
【００１０】
“第１及び第２相補信号処理部分”とは、同一のダイ又は他のダイの第２信号処理部の入力部に（場合により中間に信号処理手段を介して）供給され得る出力信号を送信するダイの第１信号処理部と、それ自体は、前記同一のダイ又は他のダイの第１信号処理部の入力部に（場合により中間の信号処理手段を介して）供給され得る出力信号を送信することができる第２信号処理部とを意味する。従って、それらは例えば、送信パス及び受信パス又は送受信機、又はデジタル−アナログ変換器（ＤＡＣ）及びアナログ−デジタル変換器（ＤＣＡ）、又は復調器及び変調器とすることができる。
【００１１】
このウェーハは、スクライブレーンの少なくとも一部の内部に画成された結合手段であって：
‐前記ダイＤのうちの少なくとも１つの前記第１相補信号処理部の出力部と、前記ダイＤのうちの少なくとも１つ（できるだけ同じもの）の第２相補信号処理部の入力部とを接続し、前記第１相補信号処理部に第１入力信号を供給して動作させると、前記第１相補信号処理部の出力部が前記第２相補信号処理部の入力部に第１出力信号を供給するように、かつ、供給された前記第２相補信号処理部を動作させると、前記第２相補信号処理部の出力部が第２出力信号を送信するように、及び／又は、
‐前記ダイＤのうちの１つの前記第２相補信号処理部の出力部と、前記ダイＤのうちの少なくとも１つ（できるだけ同じもの）の第１相補信号処理部の入力部とを接続して、前記第２相補信号処理部に第２入力信号を供給して動作させると、前記第２相補信号処理部の出力部が前記第１相補信号処理部の入力部に第２出力信号を供給するように、かつ、供給された前記第１相補信号処理部を動作させると、前記第１相補信号処理部の出力部が第１出力信号を送信する、結合手段を少なくとも含むことを特徴とする。
【００１２】
本発明によるウェーハＷは、別個に又は組み合わせを考慮した他の特徴を有することができ、特に：
‐前記スクライブレーンの少なくとも一部の内部に画成され、テストすべき各ダイの第１相補信号処理部に第１入力（テスト）信号を供給し、及び／又はテストすべき各ダイの第２相補信号処理部に第２入力（テスト）信号を供給するように配置した第１導電性トラックを含むことができ；
‐前記スクライブレーンの少なくとも一部の内部に画成され、テストすべき各ダイに、ウェーハにその第１相補信号処理部又はその第２相補信号処理部のいずれかを用いさせる設定信号を供給するように配置したバスを少なくとも１つ含むことができ；
‐各バスは、前記ダイに選択的に設定信号を供給するように配置したスイッチ手段を含むことができ；
‐前記スクライブレーンの少なくとも一部の内部に画成され、テストすべき各ダイから送信された第２出力信号及び／又は第１出力信号を集めるように配置した第２導電性トラックを少なくとも含むことができ；
‐少なくとも１つのスイッチ手段を含む結合手段に関連する少なくとも３つのダイのグループを少なくとも１つ含み、前記スイッチ手段を、前記グループの１つのダイの第２相補信号処理部の入力部に、前記グループの他の選択したダイの第１相補信号処理部の出力部によって送信された第１出力信号を選択的に供給するように配置し；
‐各グループは、第１、第２、第３及び第４のダイを含むことができ、かつ、第１及び第３のダイの第１相補信号処理部の出力部にそれぞれ接続された２つの入力部と、第２及び第４のダイの第２相補信号処理部の入力部にそれぞれ接続された２つの出力部とを有し、第２のダイ又は第４のダイのいずれかの第２相補信号処理部の出力部に、第１のダイ又は第３のダイのいずれかの第１相補信号処理部の出力部から送信される第１出力信号を供給するように配置した１つのスイッチ手段を含む結合手段に関連付けることができ；
‐各グループの第１及び第３のダイは、専用のスイッチ手段を介して第１バスに結合することができ、かつ、各グループの第２及び第４のダイは、専用のスイッチ手段を介して第２バスに結合することができ；
‐少なくとも２つの奇数番のダイの第１グループと、少なくとも２つの偶数番のダイの第２グループとを含むことができ、双方が、第２グループの選択した１つのダイの第２相補信号処理部の入力部に、前記第１グループの選択した１つのダイの第１相補信号処理部の出力部から送信される第１出力信号を選択的に供給するように配置した、少なくとも３つのスイッチ手段を含む結合手段に関連付けられており；
‐前記結合手段のスイッチ手段の大部分が、一方が１つの奇数番のダイの第１相補信号処理部の出力部及び隣接するスイッチ手段の入力／出力部に接続され、他方が１つの偶数番のダイの第２相補信号処理部の入力部及び隣接するスイッチ手段の入力／出力部に接続されている、２つの双方向入力／出力部を含むことができ；
‐各第１グループの各奇数番のダイは、専用のスイッチ手段を介して第１バスに結合することができ、かつ、各グループの各偶数番のダイは、専用のスイッチ手段を介して第２バスに結合することができ；
‐その結合手段は、少なくとも１つの選択した処理を、第１相補信号処理部の出力部が送信する第１出力信号に対して、それらが第２相補信号処理部の入力部に供給される前に適用するようにし、及び／又は、少なくとも１つの選択した処理を、第２相補信号処理部の出力部が送信する第２出力信号に対して、それらが第１相補信号処理部の入力部に供給される前に適用するようにする。
【００１３】
本発明の他の態様を、以下に述べる実施例及び添付の図面を考察して明らかにする。
【００１４】
添付の図面は、本発明を達成するためだけでなく、必要に応じ、本発明の定義づけにも役立つものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明は、ダイがまだそれら自体のウェーハに属し、ダイが第１及び第２の相補信号処理部分を含む場合に、テストのためだけにダイに画成される集積素子の数を削減することを目的とする。
【００１６】
図１に概略的に示すように、１つ又は複数のダイ（又は集積回路）Ｄは、通常、例えば半導体タイプのウェーハＷ内に画成される。これらダイは、それらのスクライブレーン（又はライン）ＳＬ（図１において概略的に点線で示す）に沿った切断を可能にする、選択したテンプレート（又はパターン）に従って離間される。言い換えれば、独立のダイＤ間に残る空間が、独立のダイＤ間及びその周囲にスクライブレーンＳＬを画成する。
【００１７】
以下の説明において、ウェーハは、例えばＧＳＭ又はＵＭＴＳネットワーク等の無線通信に適合する携帯電話のような通信機器の送受信機へ集積化するためのダイを含むものとする。しかしながら、本発明はこの種類の電子機器及び幾つかのダイを含むウェーハに限定されないことに留意することが重要である。本発明は、相補機能を実行する相補信号処理部分、例えば、送信パス／受信パス、ＤＡＣ／ＡＤＣ、及び復調器／変調器を有する任意の回路に適用することができる。従って、本発明は、無線（ＲＦ）信号、アナログ信号、及びデジタル信号のような、処理すべき任意タイプの信号に適用することができる。
【００１８】
さらに、以下の詳細な説明において、（ウェーハＷ内に画成される）各ダイＤは、第１及び第２の相補ＲＦ信号処理部を含むものとし、それらはそれぞれ、第１入力信号（例えばベースバンド信号）を受信する入力部と第１出力信号（例えばＲＦ信号）を送信する出力部とを有する送信パス、及び、第２受信信号（例えばＲＦ信号）を受信する入力部と第２出力信号（例えばベースバンド信号）を送信する出力部とを有する受信パスである。
【００１９】
本発明は、ダイのテストに要する少なくとも幾つかの集積回路を、幾つかのスクライブレーンＳＬに集積化することを提案する。
【００２０】
より詳細には、図２に示す第１の実施例で説明するように、本発明によるウェーハＷは、少なくとも、ダイに加え、ウェーハスクライブレーンの選択した部分に画成した結合手段ＣＭを含む。
【００２１】
結合手段ＣＭは：
‐１つのウェーハダイＤの第１相補信号処理部Ｐ１の出力部と、少なくとも１つのウェーハダイＤ（可能ならば同じもの）の第２相補信号処理部Ｐ２の入力部とを接続して、第１相補信号処理部に第１入力信号を供給して動作させると、第１相補信号処理部の出力部が第２相補信号処理部の入力部に第１出力信号を供給するように、かつ、供給された第２相補信号処理部を動作させると、第２相補信号処理部の出力部が第２出力信号を送信するように、及び／又は、
‐１つのウェーハダイＤの第２相補信号処理部Ｐ２の出力部と、少なくとも１つのウェーハダイＤ（可能ならば同じもの）の第１相補信号処理部Ｐ１の入力部とを接続して、第２相補信号処理部に第２入力信号を供給して動作させると、第２相補信号処理部の出力部が第１相補信号処理部の入力部に第２出力信号を供給するように、さらに、供給された第１相補信号処理部を動作させると、第１相補信号処理部の出力部が第１出力信号を送信するように、
構成する。
【００２２】
図２に示すように、本発明によるウェーハＷは、少なくとも１つの第１導電性トラックＴ１及び／又は少なくとも１つの第２導電性トラックＴ２及び／又は少なくとも１つのバスＢ１，Ｂ２を含むこともでき、それらは全て、ウェーハスクライブレーンＳＬの選択した部分に画成される。
【００２３】
図２に示す第１の実施例の以下の説明では、ダイの第１相補信号処理部Ｐ１を最初にテストし、それらが送信する信号もまた同様に、テストのために、１つ又は他のダイの複数の第２相補信号処理部Ｐ２の入力部に供給する場合のみに焦点を当てるものとする。しかしながら、本発明は、ダイの第２相補信号処理部Ｐ２を最初にテストし、それらが送信する信号もまた同様に、１つ又は複数の他のダイの第１相補信号処理部Ｐ１に供給するような、逆の場合に適用することもできる。
【００２４】
第１の導電性トラックＴ１は、テストすべきそれぞれの又は幾つかのダイＤの第１相補信号処理部（送信パス）Ｐ１の入力部に、それ（又はそれら）に第１入力信号（例えばベースバンド信号）を供給するために接続する。
【００２５】
図２に示す実施例では、２つのバスＢ１及びＢ２を画成している。しかしながら、これは必須ではない。（複数のバスを用いる場合は、）ただ１つのバスが必須である。テストすべきダイＤの数が重要である場合は、２つのバスが好ましい。例えば、第１のバスＢ１及び第２のバスＢ２は、それぞれ、テストすべき各奇数番のダイＤ１及び各偶数番のダイＤ２の制御入力部に、必要な時にそれらに設定信号を送信するために結合する。設定信号は、ダイＤ１又はＤ２がその第１相補信号処理部Ｐ１又はその第２相補信号処理部Ｐ２のいずれかを動作させるように、ダイＤ１又はＤ２を設定するためのものである。
【００２６】
例えば図２に示すように、各バスＢi（i＝１又は２）を、そのダイ（Ｄ１，Ｄ３，Ｄ５．．．）又は（Ｄ２，Ｄ４，Ｄ６．．．）のそれぞれに、能動スイッチ手段ＳＷiを介して結合させることができる。従って、ダイＤがテスト下にない場合は、対応する能動スイッチ手段ＳＷiが、設定信号の受信を妨げる開状態にあり、且つ、ダイＤがテスト下にある場合は、対応する能動スイッチ手段ＳＷiが、動作モードを規定する設定信号を受信する閉状態にある。
【００２７】
前述したように、１つ（又はそれぞれの）結合手段ＣＭは、少なくとも１つのダイＤ１及び／又はＤ３の第１相補信号処理部Ｐ１の出力部と、少なくとも１つの他のダイＤ２及び／又はＤ４の第２相補信号処理部Ｐ２の入力部とを結合するように構成する。
【００２８】
図２に示す第１の実施例において、ウェーハＷは、１つのダイＤ１（又はＤ３）の第１相補信号処理部Ｐ１の出力部と他のダイＤ２（又はＤ４）の第２相補信号処理部Ｐ２の入力部とを結合する結合手段ＣＭを含む。しかしながら、後に図３及び４を参照して説明するように、他の種類の結合手段ＣＭを用いることもできる。
【００２９】
従って、（第１の）バスＢ１を介して、ダイＤ１（又はＤ３）を、その第１相補信号処理部Ｐ１が動作するように構成し、かつ、（第２の）バスＢ２を介して、ダイＤ１（又はＤ３）と結合手段ＣＭを介して結合する第２のダイＤ２（又はＤ４）を、その第２相補信号処理部Ｐ２が動作するように構成すると、ダイＤ１（又はＤ３）は、その第１相補信号処理部Ｐ１の入力部で第１入力信号（例えばベースバンド信号）を受信して、その第１相補信号処理部Ｐ１の出力部で第１出力信号（例えばＲＦ信号）を送信し、かつ、ダイＤ２（又はＤ４）は、結合手段ＣＭを介して、その第２相補信号処理部Ｐ２の入力部でそれら第１出力信号を受信し、その第２相補信号処理部Ｐ２の出力部で、第２出力信号（例えばベースバンド信号）を送信する。従って、ダイＤ１（又はＤ３）の第１相補信号処理部Ｐ１のテストの結果は、他のダイＤ２（又はＤ４）の第２相補信号処理部Ｐ２のテストに用いられる。
【００３０】
第２の導電性トラックＴ２は、各々の又は幾つかのテストすべきダイＤの第２相補信号処理部（受信パス）の出力部に、それ（又はそれら）が送信する第２出力信号（例えばベースバンド信号）を集めるために接続する。
【００３１】
異なるスイッチ手段ＳＷiに対する状態のシーケンスと、異なるダイＤに対する設定信号の対応するシーケンスとを規定することにより、プローブカードを機械的に移動させることなく、全てのダイＤの第１及び第２相補信号処理部Ｐ１，Ｐ２を自動的にテストすることができる。
【００３２】
次に、図３を参照して、本発明によるウェーハＷの第２の実施例を説明する。この第２の実施例と第１の実施例との主な違いは、ダイＤを結合するのに用いる結合手段ＣＭの種類にある。
【００３３】
図３に示す第２の実施例の以下の説明においても、ダイの第１相補信号処理部Ｐ１を最初にテストして、それらが送信する信号もまた同様に、テストのために幾つかの他のダイの第２相補信号処理部Ｐ２の入力部に供給される場合にのみ焦点をあてるものとする。しかしながら、本発明は、ダイの第２相補信号処理部Ｐ２を最初にテストして、それらが送信する信号もまた同様に、テストのために幾つかの他のダイの第１相補信号処理部Ｐ１の入力部に供給される、逆の場合に適用することもできる。
【００３４】
この第２の実施例は、第１の実施例の欠点を克服することを目的とする。第１の実施例において、実際は、第２のダイの受信部（Ｐ２）を有する第１のダイの送信部（Ｐ１）のテストが失敗した場合に、第１のダイ及び／又は第２のダイに欠陥があるのか否かを知ることができない。従って、第２の実施例は、欠陥が第１相補信号処理部又は第２相補信号処理部のいずれにあるかを判定するために、ダイの第１相補信号処理部Ｐ１を、幾つかの他のダイの第２相補信号処理部Ｐ２に接続し、さらに、逆に、ダイの第２相補信号処理部Ｐ２を、幾つかの他のダイの第１相補信号処理部Ｐ１に接続するという機構を、第１の実施例に追加する。
【００３５】
この目的のため、ウェーハＷは、少なくとも１つのスイッチ手段ＳＷ３を含む結合手段ＣＭによって結合された少なくとも３つのダイのグループＧｊ（ここではｊ＝１及び２とする）を、少なくとも２つ含む。
【００３６】
係るスイッチ手段ＳＷ３は、少なくとも２つのダイＤ１及びＤ３（グループＧ１）又はＤ５及びＤ７（グループＧ２）の第１相補信号処理部Ｐ１の出力部にそれぞれ接続された、少なくとも２つの入力部と、少なくとも１つの他のダイＤ２及びＤ４（同一のグループＧ１）又はＤ６及びＤ８（同一のグループＧ２）の第２相補信号処理部Ｐ２の入力部に接続された、少なくとも１つの出力部とを含む。
【００３７】
各スイッチ手段ＳＷ３は、その関連するグループＧｊの１つのダイの第２相補信号処理部の入力部に、そのグループＧｊの別の選択したダイの第１相補信号処理部の出力部によって送信された第１出力信号を選択的に供給するように配置する。
【００３８】
図３に示す第２の実施例において、各グループＧｊは、第１のダイＤ１（又はＤ５）、第２のダイＤ２（又はＤ６）、第３のダイＤ３（又はＤ７）、及び第４のダイＤ４（又はＤ８）を含む。各グループＧｊにおいて、結合手段は、第１及び第３のダイＤ１，Ｄ３（又は、それぞれＤ５及びＤ７）の第１相補信号処理部の出力部に接続された２つの入力部と、第２及び第４のダイＤ２，Ｄ４（又は、それぞれＤ６及びＤ８）の第２相補信号処理部の出力部に接続された２つの出力部とを有する１つのスイッチ手段ＳＷ３を含む。
【００３９】
そのような配置によって、対応するスイッチ手段ＳＷ３の選択された状態に依存して、各グループＧｊにおいて、４つのダイの組み合わせをテストすることができる。実際に、第１のダイＤ１（又はＤ５）の第１相補信号処理部Ｐ１の出力部を、それが送信する第１出力信号を供給すべく、第２のダイＤ２（若しくはＤ６）又は第４のダイ（若しくはＤ８）のいずれかの第２相補信号処理部Ｐ２の入力部に結合することができ、かつ、第３のダイＤ３（又はＤ７）の第１相補信号処理部Ｐ１の出力部を、それが送信する第１出力信号を供給すべく、第２のダイＤ２（若しくはＤ６）又は第４のダイＤ４（若しくはＤ８）のいずれかの第２相補信号処理部Ｐ２の入力部に結合することができる。
【００４０】
第１の実施例のように、第１及び第２の導電性トラックＴ１及びＴ２を用いる。第１の導電性トラックＴ１は、各グループＧｊの奇数番のダイＤ１及びＤ３（又はＤ５及びＤ７）の第１相補信号処理部Ｐ１の入力部に、第１入力信号（例えばベースバンド信号）を供給する。第２の導電性トラックＴ２は、偶数番のダイＤ２及びＤ６（又はＤ４及びＤ８）の第２相補信号処理部の出力部が送信す「る第２出力信号（例えばベースバンド信号）を集める。
【００４１】
明瞭化のために図３には示していないが、各グループＧｊの偶数番のダイＤ２及びＤ４（又はＤ６及びＤ８）の第１相補信号処理部Ｐ１の入力部に、第１入力信号（例えばベースバンド信号）を供給するのに、別の第１の導電性トラックを用いることができ、さらに、各グループＧｊの奇数番のダイＤ１及びＤ３（又はＤ５及びＤ７）の第２相補信号処理部Ｐ２の出力部が送信する第２出力信号（例えばベースバンド信号）を集めるのに、別の第２の導電性トラックを用いることができる。
【００４２】
さらに、第１の実施例のように、第１及び第２のバスＢ１，Ｂ２を用いるのが好適である。しかしながら、これは必須ではない。テストすべきダイの数が重要である場合は、２つのバスが好適である。例えば、第１及び第２のバスＢ１，Ｂ２を、それぞれ、各奇数番のダイＤ１及びＤ３（又はＤ５及びＤ７）及び偶数番のダイＤ２及びＤ４（又はＤ６及びＤ８）の制御入力部に、必要なときにそれに設定信号を供給するために結合する。
【００４３】
例えば図３に示すように、各バスＢi（i＝１又は２）を、そのダイ（Ｄ１，Ｄ３，Ｄ５，Ｄ７．．．）又は（Ｄ２，Ｄ４，Ｄ６，Ｄ８．．．）のそれぞれに、能動スイッチ手段ＳＷiを介して結合することができる。従って、ダイＤがテスト下にない場合は、それが設定信号を受信するのを防ぐべく、対応する能動スイッチ手段ＳＷiが開状態であり、ダイＤがテスト下にある場合は、その動作モードを規定する設定信号を受信させるべく、対応する能動スイッチ手段ＳＷiが閉状態である。
【００４４】
異なるスイッチ手段ＳＷiに対する状態のシーケンスと、異なるダイＤに対する設定信号の対応するシーケンスとを規定することにより、プローブカードを機械的に移動させることなく、全てのダイＤの第１及び第２相補信号処理部Ｐ１，Ｐ２を自動的にテストすることが可能となる。
【００４５】
この第２の実施例は、テスト済みのダイＤそれぞれにおける欠陥部Ｐ１又はＰ２の発見を容易にし、ダイテスト期間中の歩留まり損失を大幅に削減するため、非常に重要である。
【００４６】
次に、図４を参照して、本発明のウェーハＷの第３の実施例について説明する。この第３の実施例と第１の実施例との主な違いも、ダイＤを結合するのに用いる結合手段ＣＭの種類にある。
【００４７】
図４に示す第３の実施例の以下の説明においても、ダイの第１相補信号処理部Ｐ１を最初にテストして、それらが送信する信号もまた同様に、テストのために幾つかの他のダイの第２相補信号処理部Ｐ２の入力部に供給される場合にのみ、焦点をあてるものとする。しかしながら、本発明は、ダイの第２相補信号処理部Ｐ２を最初にテストして、それらが送信する信号もまた同様に、テストのために幾つかの他のダイの第１相補信号処理部Ｐ１の入力部に供給される、逆の場合に適用することもできる。
【００４８】
この第３の実施例において、ウェーハＷは、少なくとも２つの奇数番のダイＤ１，Ｄ３，．．．の第１グループと、少なくとも２つの偶数番のダイＤ２，Ｄ４，Ｄ６，．．．の第２グループとを含む。各奇数番のダイＤ１（又はＤ３）の第１相補信号処理部Ｐ１の出力部は、テストすべき各偶数番のダイＤ２（又はＤ４又はＤ６）の第２相補信号処理部の入力部に、各奇数番のダイＤ１（又はＤ３）に関連する一対のスイッチ手段ＳＷ４含む結合手段ＣＭによって結合する。
【００４９】
各スイッチ手段ＳＷ４は、一方が１つの奇数番のダイＤ１（又はＤ３）の第１相補信号処理部Ｐ１の出力部及び隣接するスイッチ手段ＳＷ４（最初及び最後の１つを除く）の入力／出力部に接続され、他方が１つの偶数番のダイＤ２（又はＤ４又はＤ６）の第２相補信号処理部Ｐ２の入力部及び隣接するスイッチ手段ＳＷ４（最初及び最後の１つを除く）の入力／出力部に接続されている、２つの双方向入力／出力部を含む。従って、各スイッチ手段ＳＷ４は、１つの偶数番のダイＤ２（又はＤ４又はＤ６）の第２相補信号処理部の入力部又は隣接するスイッチ手段ＳＷ４のいずれかに、奇数番のダイＤ１（若しくはＤ３）又は各スイッチ手段ＳＷ４の第１相補信号処理部の出力部によって送信される第１出力信号を選択的に供給するように配置する。
【００５０】
そのような配置によって、奇数及び偶数番のダイの任意の組み合わせを、各スイッチ手段ＳＷ４の選択した状態に依存してテストすることができる。
【００５１】
第１の実施例のように、第１及び第２の導電性トラックＴ１及びＴ２が用いられる。第１の導電性トラックＴ１は、奇数番のダイＤ１及びＤ３（又はＤ５及びＤ７）の第１相補信号処理部Ｐ１の入力部に、第１入力信号（例えばベースバンド信号）を供給する。第２の導電性トラックＴ２は、偶数番のダイＤ２及びＤ６（又はＤ４及びＤ８）の第２相補信号処理部の出力部が送信する第２出力信号（例えばベースバンド信号）を集める。
【００５２】
明瞭化のためにこれは図４には示していないが、偶数番のダイＤ２，Ｄ４，Ｄ６及びＤ８の第１相補信号処理部Ｐ１の入力部に、第１入力信号（例えばベースバンド信号）を供給するのに、別の第１の導電性トラックを用いることができ、さらに、奇数番のダイＤ１及びＤ３の第２相補信号処理部Ｐ２の出力部が送信する第２出力信号（例えばベースバンド信号）を集めるのに、別の第２の導電性トラックを用いることができる。
【００５３】
さらに、第１実施例のように、第１及び第２のバスＢ１，Ｂ２を用いるのが好適である。しかしながら、これは必須ではない。テストすべきダイの数が重要である場合は、２つのバスが好適である。例えば、第１及び第２のバスＢ１，Ｂ２は、それぞれ、各奇数番のダイＤ１及びＤ３及び偶数番のダイＤ２，Ｄ４及びＤ６のコマンド入力部に、必要なときにそれに設定信号を供給すべく結合する。
【００５４】
例えば図４に示すように、各バスＢi（i＝１又は２）を、そのダイ（Ｄ１，Ｄ３，Ｄ５，Ｄ７．．．）又は（Ｄ２，Ｄ４，Ｄ６，Ｄ８．．．）のそれぞれに、能動スイッチ手段ＳＷiを介して結合することができる。従って、ダイＤがテスト下にない場合は、それが設定信号を受信するのを防ぐべく、対応する能動スイッチ手段ＳＷiが開状態となり、ダイＤがテスト下にある場合は、その動作モードを規定する設定信号を受信させるべく、対応する能動スイッチ手段ＳＷiが閉状態となる。
【００５５】
異なるスイッチ手段ＳＷi及びＳＷ４に対する状態のシーケンスと、異なるダイＤに対する設定信号の対応するシーケンスとを規定することにより、プローブカードを機械的に動かすことなく、全てのダイＤの第１及び第２相補信号処理部Ｐ１，Ｐ２を自動的にテストすることが可能となる。
【００５６】
この第３の実施例は、テスト済みのダイＤそれぞれにおける欠陥部Ｐ１又はＰ２の発見を容易にし、ダイテスト期間中の歩留まり損失を最小化するため、非常に重要である。
【００５７】
各実施例において、結合手段は、導電性トラックと、好適には少なくとも１つの能動スイッチ手段とを含む。しかしながら、テストのために、結合手段は、１つ又はそれ以上の、ＲＦ信号の場合は負荷若しくは電圧レベルコントローラ、又は周波数コンバータ、又はデジタル信号の場合はバッファ若しくはデジタルロジック、又はアナログ信号の場合は増幅回路若しくはフィルタのような、信号処理用のコンポーネントを含むこともできる。これらの信号処理コンポーネントは、少なくとも１つの選択した処理を、第１相補信号処理部Ｐ１の出力部が送信する第１出力信号に、それらが第２相補信号処理部Ｐ２の入力部に供給される前に、及び／又は第２相補信号処理部Ｐ２の出力部が送信する第２出力信号に、それらが第１相補信号処理部Ｐ１の入力部に供給される前に、適用できるようにする。
【００５８】
さらに、各実施例において以下に留意することが重要である：
‐  第１の導電性トラックＴ１を全く用いない場合は、第１相補信号処理部Ｐ１のテスト用の第１入力信号を、プローブカードによって（例えば針を介して、あるいは任意の他のプローブ技術によって）、第１相補信号処理部Ｐ１に直接供給する。これは、第２相補信号処理部Ｐ２を最初にテストする場合にも適用される。
‐  第２の導電性トラックＴ２を全く用いない場合は、テスト済みの第２相補信号処理部Ｐ２が送信する第２出力信号を、プローブカードによって（例えば針を介して、あるいは他の任意のプロービング技術を用いて）、第２相補信号処理部Ｐ２に直接集める。これは、集めるべき信号が第１相補信号処理部Ｐ１によって送信される場合にも適用される。
‐  バスＢを全く用いない場合は、ダイＤのコマンド入力部に、プローブカードによって（例えば針を介して、あるいは他の任意のプロービング技術を用いて）、設定信号を直接供給する。
【００５９】
ダイは、ＣＭＯＳ又はＢiＣＭＯＳ技術で、あるいはより一般的には、集積回路の製造業において用いられる任意の技術で実現することができる。
【００６０】
本発明は、単なる例としての上述したウェーハの実施例に制限されるものではなく、添付の請求の範囲内で当業者が考え得る、全ての代わりの実施態様を含むものである。
【００６１】
すなわち、前記の詳細な説明において、明瞭化のため、幾つかのダイの第１相補信号処理部に第１入力信号を供給するため、又は、幾つかのダイの第２相補信号処理部が送信する第２出力信号を集めるために、ウェーハの一部の内部のスクライブレーンにバス及び導電性トラックが画成される態様を説明した。しかしながら、各ダイの第１及び第２相補信号処理部をテスト可能にすべく、幾つかの他の導電性トラックを用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明に係るウェーハの概略図である。
【図２】本発明に係る第１の実施例のウェーハの一部の概略図である。
【図３】本発明に係る第２の実施例のウェーハの一部の概略図である。
【図４】本発明に係る第３の実施例のウェーハの一部の概略図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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