(57)【要約】  本発明は、シリコーン樹脂層を有する太陽電池を提供する。該太陽電池は、少なくとも部分的に硬化したシリコーン樹脂フィルムと、該シリコーン樹脂フィルムに隣接して形成された光電池素子とを含む。
2009545872.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも部分的に硬化したシリコーン樹脂フィルムと、
そのシリコーン樹脂フィルムに隣接して形成された光電池素子と
を含む装置。
【請求項２】
シリコーン樹脂フィルムが、脱気ポリマー及び少なくとも１種の脱気架橋剤を使用して形成された硬化性エラストマーシリコーン組成物を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
脱気ポリマーが、真空及び熱の少なくとも一方に曝露させることによってポリマーから揮発分を除去した脱気ビニル官能性シロキサンポリマーを含む、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記少なくとも１種の脱気架橋剤が、真空及び熱の少なくとも一方に曝露させることによって架橋剤から揮発分を除去した、ＳｉＨ官能基を有する脱気メチル水素シロキサンポリマーを含む、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
シリコーン樹脂フィルムが、少なくとも１種の繊維強化シリコーン樹脂フィルムを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記少なくとも１種の繊維強化シリコーン樹脂フィルムが、繊維材料を含浸した少なくとも１種のシリコーン樹脂フィルムを含む、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記少なくとも１種の繊維強化シリコーン樹脂フィルムが、ケイ素含有組成物の第１の層と、第１の層に隣接した第１の面を有する繊維材料と、繊維材料の第２の面に隣接したケイ素含有組成物の第２の層とを含み、第２の面が第１の面と対向する、請求項５に記載の装置。
【請求項８】
ケイ素含有組成物が、脱気ポリマー及び少なくとも１種の脱気架橋剤を使用して形成された硬化性エラストマーシリコーン組成物を含み、繊維材料が、複数のグラスファイバーとその間にある複数の開口部とを含むガラス布を含む、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
シリコーン樹脂フィルムが、光電池素子用の基材及びスーパーストレートの少なくとも１つである、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
光電池素子が、中間バンドギャップ太陽電池を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
中間バンドギャップ太陽電池が、ＳｉＧｅ：Ｈを含む太陽電池を含む、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
シリコーン樹脂フィルムに隣接したモリブデン層と、モリブデン層に隣接した酸化亜鉛／アルミニウム層とを含み、モリブデン層が中間バンドギャップ太陽電池に隣接する、請求項１０に記載の装置。
【請求項１３】
中間バンドギャップ太陽電池に隣接するインジウムスズ酸化物を含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
光電池素子が、シリコーン樹脂フィルムに直接隣接して形成される、請求項１に記載の装置。
【請求項１５】
シリコーン樹脂フィルムが、金属箔上のコーティング層である、請求項１に記載の装置。
【請求項１６】
金属箔がステンレス鋼ホイルである、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
シリコーン樹脂フィルムを形成するステップと、
シリコーン樹脂フィルムに隣接して光電池素子を形成するステップと
を含む方法。
【請求項１８】
シリコーン樹脂フィルムを形成するステップが、
硬化性シリコーン樹脂組成物を堆積させるステップと、
シリコーン樹脂組成物を少なくとも部分的に硬化させることによってシリコーン樹脂フィルムを形成するステップと
を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
硬化性シリコーン樹脂組成物を堆積させるステップが、脱気ポリマー及び少なくとも１種の脱気架橋剤を含む硬化性エラストマーシリコーン組成物を堆積させるステップを含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
硬化性エラストマーシリコーン組成物を堆積させるステップが、真空及び熱の少なくとも一方に曝露させることによってポリマーから揮発分を除去した脱気ビニル官能性シロキサンポリマーを堆積させるステップを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
硬化性エラストマーシリコーン組成物を堆積させるステップが、真空及び熱の少なくとも一方に曝露することによって架橋剤から揮発分を除去した、ＳｉＨ官能基を有する脱気メチル水素シロキサンポリマーを堆積させるステップを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
シリコーン樹脂フィルムを形成するステップが、少なくとも１種の繊維強化シリコーン樹脂フィルムを形成するステップを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２３】
前記少なくとも１種の繊維強化シリコーン樹脂フィルムを形成するステップが、前記少なくとも１種のシリコーン樹脂フィルムに繊維材料を含浸させるステップを含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記少なくとも１種の繊維強化シリコーン樹脂フィルムを形成するステップが、ケイ素含有組成物の第１の層を形成するステップと、第１の層に隣接した第１の面を有する繊維材料を配置するステップと、繊維材料の第２の面に隣接したケイ素含有組成物の第２の層を形成するステップとを含み、第２の面が第１の面に対向する、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
ケイ素含有組成物の第１の層又は第２の層を形成するステップが、脱気ポリマー及び少なくとも１種の脱気架橋剤を使用して形成された硬化性エラストマーシリコーン組成物の第１の層又は第２の層を形成するステップを含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
繊維材料を配置するステップが、複数のグラスファイバーとその間にある複数の開口部とを含むガラス布を第１の層に隣接して配置するステップを含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２７】
シリコーン樹脂フィルムが、光電池素子用の基材及びスーパーストレートの少なくとも１つであるようにシリコーン樹脂フィルム及び光電池素子を形成するステップを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２８】
シリコーン樹脂フィルムを形成するステップが、金属箔上にシリコーン樹脂又はシリコーン樹脂の混合物を堆積させるステップと、シリコーン樹脂を少なくとも部分的に硬化させるステップとを含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
光電池素子を形成するステップが、中間バンドギャップ太陽電池を形成するステップを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
中間バンドギャップ太陽電池を形成するステップが、ＳｉＧｅ：Ｈを含む太陽電池を形成するステップを含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
シリコーン樹脂フィルムに隣接したモリブデン層を形成するステップと、モリブデン層に隣接した酸化亜鉛／アルミニウム層を形成するステップとを含み、モリブデン層が中間バンドギャップ太陽電池に隣接する、請求項２９に記載の方法。
【請求項３２】
中間バンドギャップ太陽電池に隣接したインジウムスズ酸化物を形成するステップを含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３３】
シリコーン樹脂フィルムに隣接した光電池素子を形成するステップが、シリコーン樹脂フィルムに直接隣接した光電池素子を形成するステップを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項３４】
シリコーン樹脂フィルムを形成するステップと、
シリコーン樹脂フィルムに隣接した光電池素子を形成するステップとを含む方法によって形成される太陽電池。
【請求項３５】
シリコーン樹脂フィルムを形成するステップが、
硬化性シリコーン樹脂組成物を堆積させるステップと、
シリコーン樹脂組成物を少なくとも部分的に硬化させることによってシリコーン樹脂フィルムを形成するステップとを含む、請求項３４に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項３６】
硬化性シリコーン樹脂組成物を堆積させるステップが、脱気ポリマー及び少なくとも１種の脱気架橋剤を含む硬化性エラストマーシリコーン組成物を堆積させるステップを含む、請求項３５に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項３７】
硬化性エラストマーシリコーン組成物を堆積させるステップが、真空及び熱の少なくとも一方に曝露させることによってポリマーから揮発分を除去した脱気ビニル官能性シロキサンポリマーを堆積させるステップを含む、請求項３６に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項３８】
硬化性エラストマーシリコーン組成物を堆積させるステップが、真空及び熱の少なくとも一方に曝露させることによって架橋剤から揮発分を除去した、ＳｉＨ官能基を有する脱気メチル水素シロキサンポリマーを堆積させるステップを含む、請求項３６に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項３９】
シリコーン樹脂フィルムを形成するステップが、少なくとも１種の繊維強化シリコーン樹脂フィルムを形成するステップを含む、請求項３４に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項４０】
前記少なくとも１種の繊維強化シリコーン樹脂フィルムを形成するステップが、前記少なくとも１種のシリコーン樹脂フィルムに繊維材料を含浸するステップを含む、請求項３９に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項４１】
前記少なくとも１種の繊維強化シリコーン樹脂フィルムを形成するステップが、ケイ素含有組成物の第１の層を形成するステップと、第１の層に隣接した第１の面を有する繊維材料を配置するステップと、繊維材料の第２の面に隣接したケイ素含有組成物の第２の層を形成するステップとを含み、第２の面が第１の面に対向する、請求項３９に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項４２】
ケイ素含有組成物の第１の層又は第２の層を形成するステップが、脱気ポリマー及び少なくとも１種の脱気架橋剤を使用して形成された硬化性エラストマーシリコーン組成物の第１の層又は第２の層を形成するステップを含む、請求項４１に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項４３】
繊維材料を配置するステップが、複数のグラスファイバーとその間にある複数の開口部とを含むガラス布を第１の層に隣接して配置するステップを含む、請求項４１に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項４４】
シリコーン樹脂フィルムが、光電池素子用の基材及びスーパーストレートの少なくとも１つであるようにシリコーン樹脂フィルム及び光電池素子を形成するステップを含む、請求項３４に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項４５】
シリコーン樹脂フィルムを形成するステップが、金属箔上にシリコーン樹脂又はシリコーン樹脂の混合物を堆積させるステップと、シリコーン樹脂を少なくとも部分的に硬化させるステップとを含む、請求項３４に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項４６】
光電池素子を形成するステップが、中間バンドギャップ太陽電池を形成するステップを含む、請求項３４に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項４７】
中間バンドギャップ太陽電池を形成するステップが、ＳｉＧｅ：Ｈを含む太陽電池を形成するステップを含む、請求項４６に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項４８】
シリコーン樹脂フィルムに隣接したモリブデン層を形成するステップと、モリブデン層に隣接した酸化亜鉛／アルミニウム層を形成するステップとを含み、モリブデン層が中間バンドギャップ太陽電池に隣接する、請求項４６に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項４９】
中間バンドギャップ太陽電池に隣接したインジウムスズ酸化物層を形成するステップを含む、請求項４８に記載の方法によって形成される太陽電池。
【請求項５０】
シリコーン樹脂フィルムに隣接した光電池素子を形成するステップが、シリコーン樹脂フィルムに直接隣接した光電池素子を形成するステップを含む、請求項３４に記載の方法によって形成される太陽電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して太陽電池に、より詳細にはシリコーンポリマー層に隣接した太陽電池を形成することに関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽電池は、太陽からの放射で運ばれるエネルギーを、直ちに使用し得る、又は後に使用するために蓄電池に貯蔵し得る電気エネルギーに変換するために多様な状況で使用される。小型で軽量なエネルギー源を必要とする状況で使用できるように、太陽電池の重量及び／又は大きさを低減しようとする傾向が常に存在する。したがって、軽量で可撓性の薄膜太陽電池が多年にわたり開発中である。薄膜太陽電池は、一般に、ガラス基材又はスーパーストレート上に形成される。また、薄膜太陽電池がポリマー基材又はスーパーストレート上に製作されたいくつかの研究が報告されている。しかし、太陽電池を形成するのに使用される製作プロセスには、通常の有機ポリマーフィルムの能力を超える恐れのある高温を伴う場合が多い。例えば、アモルファスシリコン光電池は、有機ポリマーフィルムを３５０℃もの高い温度に曝露する恐れのあるプロセスを使用して形成される。このような高温に曝露した場合、大部分の有機ポリマーは破壊し、また他の望ましくない影響を被る。
【０００３】
Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）などのポリイミドを含む組成物は、アモルファスシリコン光電池を形成するのに必要な高温に耐え得る場合がある。しかし、ポリイミドは、他の望ましくない特徴を有する。例えば、Ｋａｐｔｏｎ（登録商標）は、着色しており、その透明性が大きく限定されるので、スーパーストレートとして使用することができない。紫外光及び原子状酸素などの放射に曝露した場合、ポリイミドはまた、容易に劣化する傾向がある。ポリイミドはまた、周囲の水分を容易に吸収し、真空下でデバイスを製作する際に高速度でガスを放出する傾向がある。ガスの放出は、ポリイミドから形成された構造体及び／又は層の寸法変化を引き起こす恐れがあり、次いで、放出されたガス材料は、太陽電池の形成層を汚染する恐れがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記の１つ又は複数の課題が及ぼす影響の解消策を対象とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以下において、本発明のいくつかの態様を基本的に理解する目的で、本発明の簡単な概要を提供する。本概要は、本発明の包括的な概観ではない。本発明の鍵になる又は重要な要素を特定するものでなく、また本発明の範囲の輪郭を描くものでもない。その唯一の目的は、以下で議論されるより詳細な説明への準備としての概略の形のいくつかの概念を提供することである。
【０００６】
本発明の一実施形態では、シリコーン樹脂層を有する太陽電池が提供される。この太陽電池は、少なくとも部分的に硬化したシリコーン樹脂フィルムと、そのシリコーン樹脂フィルムに隣接して形成された光電池素子とを含む。
本発明は、添付の図面と連携して行われる以下の説明を参照することによって理解することができる。この図面において、類似の参照番号は、類似の要素を特定する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本発明の一実施形態による、太陽電池を形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態による、太陽電池を形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図１Ｃ】本発明の一実施形態による、太陽電池を形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図１Ｄ】本発明の一実施形態による、太陽電池を形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図１Ｅ】本発明の一実施形態による、太陽電池を形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図１Ｆ】本発明の一実施形態による、太陽電池を形成する方法の第１の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図２Ａ】本発明による、太陽電池を形成する方法の第２の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図２Ｂ】本発明による、太陽電池を形成する方法の第２の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図２Ｃ】本発明による、太陽電池を形成する方法の第２の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図３Ａ】本発明による、太陽電池を形成する方法の第３の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図３Ｂ】本発明による、太陽電池を形成する方法の第３の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【図３Ｃ】本発明による、太陽電池を形成する方法の第３の例示的実施形態を概念的に例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明は、多様な改変形態及び代替形態を許容することが可能であるが、その特定の実施形態を図面中の実施例を介して示し、本明細書で詳細に説明する。しかし、特定の実施形態の本明細書中の説明は、本発明を開示の特別な形態に限定するものではなく、反対に、その意図は、添付の特許請求の範囲によって規定されたのと同様の本発明の趣旨及び範囲内に入る改変形態、均等形態、及び代替形態の全てを対象とすることである。
【０００９】
本発明の例示的な実施形態を以下に説明する。明確性を旨とするので、必ずしも実際の実施の特徴の全てを本明細書で説明するものではない。かかる実際の実施形態の全ての開発において、それぞれの実施で変動することになるシステム関連の遵守事項及びビジネス関連の制約事項など多数の実施特異的な決定を行うことによって開発者の特定の目標を実現すべきであることは当然理解されよう。さらには、こうした開発努力は、複雑で、且つ時間を要するものとなる恐れがあるが、それにも拘らず、本開示の利益を享受する当業者にとっては日常的な取組みであろうことも理解されよう。
【００１０】
これから添付の図を参照して本発明を説明することにする。説明の目的のみのために、及び当業者に周知の詳細事項で本発明を曖昧にしないように、多様な構造体、システム、及びデバイスを概略の図面で図示する。いずれにせよ、本発明の例示的な実施例を記述し、説明するために、添付の図面が含まれている。本明細書で使用される単語及び句は、それらの単語及び句についての当該業者の理解と矛盾しない意味を有するものと理解し、且つ解釈すべきである。用語又は句の特別な定義、即ち、当業者によって理解されているのと同様の通常で、且つ慣用的な意味と異なる定義は、本明細書の用語又は句と矛盾しない用法における意味を有するものではない。用語又は句が、特別の意味、即ち、当業者によって理解されているもの以外の意味を有する場合、かかる特別の定義は、用語又は句に対するこの特別の定義を直接に、且つ明白に規定する定義様式で本明細書中に明確に記載されるであろう。
【００１１】
図１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、及び１Ｆは、太陽電池を形成する方法２００の第１の例示的実施形態を概念的に例示する。例示的実施形態では、基材１０５を処理することによって、次に基材１０５に対して形成される層の粘着性を減少させ、次いで形成される層の基材１０５からの剥離を可能にするように意図された剥離層１１０を形成する。剥離層１１０は、下記のように、シリコーン樹脂が硬化した後、層間剥離によって損傷なしでそれから強化シリコーン樹脂フィルムを除去し得る表面を有する任意の剛性又は可撓性材料であってよい。剥離ライナーの例として、限定されないが、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ＰＴＦＥ、シリコーン、及びゾルゲルコーティングが挙げられる。例えば、基材１０５は、Ｎａｎｏｆｉｌｍ、Ｉｎｃ  ｏｆ  Ｖａｌｌｅｙ  Ｖｉｅｗ、オハイオからのＲｅｌｉｓｓｅ（登録商標）２５２０を用いて処理することによって剥離層１１０が形成される寸法６インチ×６インチを有するガラスプレートであってよい。しかし、本開示の利益を享受する当業者なら、任意の材料を使用することによって基材１０５及び／又は剥離層１１０を形成し得ることが理解されよう。さらに、剥離層１０５は、任意選択であり、本発明を実施するために必須ではない。
【００１２】
次いで、図１Ａに示すように、硬化性ケイ素含有組成物層１１５を基材１０５及び（存在する場合）剥離層１１０上に堆積する。この硬化性ケイ素含有組成物層１１５は、スピンコーティング、ディッピング、スプレーイング、ブラッシング、又はスクリーン印刷など従来のコーティング技法を使用して堆積させてよい。一実施形態では、この硬化性ケイ素含有組成物層１１５は、トルエンで希釈された、樹脂と、１つ又は複数の架橋剤と、触媒とを含む。例えば、この硬化性ケイ素含有組成物層１１５は、シリコーン樹脂［（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５］１０ｇ、１つ又は複数の架橋剤９．３ｇ、及びＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、Ｍｉｄｌａｎｄ、ミシガンから入手可能であるＰｔ／（ＶｉＭｅ２Ｓｉ）２Ｏ錯体からトルエンでＰｔ１０００ｐｐｍまで希釈されたＰｔ触媒０．１ｇを使用して形成された無溶媒硬化性シリコーン樹脂であってよい。この樹脂を以下の本文中で０−３０１５樹脂と呼ぶことにする。
【００１３】
硬化性ケイ素含有組成物フィルム１１５で使用されるシリコーン樹脂は、平均組成（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６を有するシリコーン樹脂であってよく、このシリコーン樹脂は、温度計、コンデンサ、Ｄｅａｎ  Ｓｔａｒｋトラップ、及び撹拌器を備えた５００ｍｌ三口フラスコにＭｅＳｉ（ＯＭｅ）３１００ｇ及び（ＶｉＭｅ２Ｓｉ）２Ｏ１００．４ｇを加えることによって形成することができる。次いで、トリフルオロメタンスルホン酸約０．２ｇを加え、この混合物を加熱なしで３０分間撹拌することができる。この段階の後、脱イオン水約４０ｇを加え、この混合物を４０分間で６０℃まで加熱することができる。４０℃未満までこの混合物を冷却した後、ＣａＣＯ３約０．２ｇを加え、この混合物を２時間撹拌することができる。次いで、トルエン約１６ｇを加え、この混合物を還流するまで加熱することができる。温度が８５℃に到達するまでにメタノールを除去することができる。この混合物を４０℃未満まで冷却した後、ＫＯＨ水溶液約０．１ｇを加えることができる。この混合物を還流するまで加熱することができ、実質的に全く水が出なくなるまで、コンデンサの底部から水を連続的に除去することができる。次いで、混合物を４０℃未満まで冷却することができ、ビニルジメチルクロロシラン約０．１１ｇを加えることができる。３０分間撹拌した後、生成物をろ過することによって沈殿物を除去することができる。回転式蒸発器を用いて８０℃、５ｍｍＨｇで残留トルエンを除去することができる。
【００１４】
架橋剤は、Ｍｅ３ＳｉＯ（ＨＭｅＳｉＯ）２ＳｉＭｅ３を含む組成物を含むことができる。粗製架橋剤の供給は、Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから受けることができる。しかし、架橋剤の市販供給物は、通常、関連する成分Ｍｅ３ＳｉＯ（ＨＭｅＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ３の混合物を含有し、ｎは１から１０の範囲である。したがって、一実施形態では、真空部及び分留カラムを備えた実験室蒸留ユニットを使用することによって成分を分離することができる。例えば、主たる有用な成分Ｍｅ３ＳｉＯ（ＨＭｅＳｉＯ）２ＳｉＭｅ３は、蒸留プロセスの主要生成物であってよい。一部の実施形態では、重合度がより大きい成分Ｍｅ３ＳｉＯ（ＨＭｅＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ３はまた、架橋剤として使用することができる。
【００１５】
上記の硬化性ケイ素含有組成物は、層１１５を形成するために使用できる組成物の一例にすぎない。代替の実施形態では、硬化性ケイ素含有組成物は、シリコーン樹脂を含む任意のヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物であってよいヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物であってよい。こうした組成物は、通常、ケイ素結合アルケニル基又はケイ素結合水素原子を有するシリコーン樹脂と、樹脂中でケイ素結合アルケニル基又はケイ素結合水素原子と反応することが可能である、ケイ素結合水素原子又はケイ素結合アルケニル基を有する架橋剤と、ヒドロシリル化触媒とを含有する。シリコーン樹脂は、通常、Ｍ及び／又はＤシロキサン単位と組み合わせたＴ及び／又はＱシロキサン単位を含有するコポリマーである。さらに、シリコーン樹脂は、シリコーン組成物の第５及び第６の実施形態に対して以下で記述するゴム修飾シリコーン樹脂であってよい。
【００１６】
第１の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）［式中、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和がなく、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である］を有するシリコーン樹脂であって、但し、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有するシリコーン樹脂（Ａ）と、シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量において分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物（Ｂ）と、触媒量のヒドロシリル化触媒（Ｃ）とを含む。
【００１７】
成分（Ａ）は、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）［式中、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である］を有する少なくとも１種のシリコーン樹脂であり、但し、シリコーン樹脂は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有する。
【００１８】
Ｒ１によって表されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、脂肪族不飽和を含まず、通常、１〜１０個の炭素原子、或いは１〜６個の炭素原子を有する。少なくとも３個の炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分枝又は非分枝構造を有することができる。Ｒ１によって表されるヒドロカルビルの例として、限定されないが、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、及びデシルなどのアルキル；シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシルなどのシクロアルキル；フェニル及びナフチルなどのアリール；トリル及びキシリルなどのアルカリール；並びにベンジル及びフェネチルなどのアラルキルが挙げられる。Ｒ１によって表されるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例として、限定されないが、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、及び２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられる。
【００１９】
同じでも異なっていてもよいＲ２によって表されるアルケニル基は、通常、２〜約１０個の炭素原子、或いは２〜６個の炭素原子を有し、その例として、限定されないがビニル、アリル、ブテニル、ヘキセニル、及びオクテニルが挙げられる。
【００２０】
シリコーン樹脂の式（Ｉ）では、下付き文字ｗ、ｘ、ｙ、及びｚは、モル分率である。下付き文字ｗは、通常、０〜０．８、或いは０．０２〜０．７５、或いは０．０５〜０．３の値を有し；下付き文字ｘは、通常、０〜０．６、或いは０〜０．４５、或いは０〜０．２５の値を有し；下付き文字ｙは、通常、０〜０．９９、或いは０．２５〜０．８、或いは０．５〜０．８の値を有し；下付き文字ｚは、通常、０〜０．７５、或いは０〜０．５５、或いは０〜０．２５の値を有する。また、比ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、通常、０．２〜０．９９、或いは０．５〜０．９５、或いは０．６５〜０．９である。さらには、比ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、通常、０．０１〜０．８０、或いは０．０５〜０．５、或いは０．１〜０．３５である。
【００２１】
通常、シリコーン樹脂の基Ｒ２の少なくとも５０モル％、或いは少なくとも６５モル％、或いは少なくとも８０モル％はアルケニルである。
【００２２】
シリコーン樹脂は、通常、数平均分子量（Ｍｎ）が、５００〜５０，０００、或いは５００〜１０，０００、或いは１，０００〜３，０００であり、分子量は、低角レーザー光散乱検出器又は屈折率検出器、及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を用いるゲル透過クロマトグラフィーによって求められる。
【００２３】
シリコーン樹脂の２５℃における粘度は、通常、０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、或いは０．１〜１０，０００Ｐａ・ｓ、或いは１〜１００Ｐａ・ｓである。
【００２４】
２９ＳｉＮＭＲによって測定した場合、シリコーン樹脂は、通常、１０％（ｗ／ｗ）未満、或いは５％（ｗ／ｗ）未満、或いは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含有する。
【００２５】
シリコーン樹脂は、Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ２２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）と組み合わせてＲ１ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）を含有し、Ｒ１及びＲ２は、上記で説明し、例示されているのと同様である。例えば、シリコーン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であってよい。
【００２６】
シリコーン樹脂の例として、限定されないが、以下の式：（Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯｌ／２）０．２５（ＭｅＳｉＯ３／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．５０、（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１、及び（Ｖｉ２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．１（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５が挙げられ、Ｍｅはメチルであり、Ｖｉはビニルであり、Ｐｈはフェニルであり、カッコの外側の下付き数字は、モル分率を表す。また、これまでの式では、単位の順序は指定されていない。
【００２７】
成分（Ａ）は、それぞれが上記と同様である、単一のシリコーン樹脂でも２種以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物でもよい。
【００２８】
シリコーン樹脂を調製する方法は、当技術分野で周知であり、この樹脂の多くは市販されている。シリコーン樹脂は、通常、トルエンなどの有機溶媒中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を共加水分解することによって調製される。例えば、基本的にＲ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位及びＲ１ＳｉＯ３／２単位からなるシリコーン樹脂は、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＣｌを有する化合物と式Ｒ１ＳｉＣｌ３を有する化合物をトルエン中で共加水分解することによって調製することができ、Ｒ１及びＲ２は、上記で定義され、例示されたのと同様である。塩酸水溶液とシリコーン加水分解物を分離し、この加水分解物を水で洗浄することによって残留の酸を除去し、穏やかな縮合触媒の存在下で加熱することによって樹脂に必要な粘度を「与える」。所望であれば、樹脂を有機溶媒中で縮合触媒を用いてさらに処理することによってケイ素結合ヒドロキシ基の含量を低減することができる。或いは、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ３、−Ｎ（ＣＨ３）２、ＮＨＣＯＣＨ３、及び−ＳＣＨ３など、クロロ以外の加水分解性基を含有するシランを、共加水分解反応の出発物質として利用することもできる。樹脂生成物の特性は、シランの型、シランのモル比、縮合度、及びプロセス条件によって決まる。
【００２９】
成分（Ｂ）は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量で分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する少なくとも１種の有機ケイ素化合物である。
【００３０】
有機ケイ素化合物は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子、或いは分子当り平均少なくとも３個のケイ素結合水素原子を有する。成分（Ａ）の分子当りのアルケニル基の平均数と、成分（Ｂ）の分子当りのケイ素結合水素原子の平均数の和が４を超える場合、架橋が行われることは一般に理解されている。
【００３１】
有機ケイ素化合物は、オルガノ水素シランであってもオルガノ水素シロキサンであってもよい。オルガノ水素シランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシランであってよい。同様に、オルガノ水素シロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサンであってよい。有機ケイ素化合物の構造は、線状、分枝状、環式、又は樹脂状であってよい。シクロシラン及びシクロシロキサンは、通常、３〜１２個のケイ素原子、或いは３〜１０個のケイ素原子、或いは３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンでは、ケイ素結合水素原子は、末端、懸垂、又は末端と懸垂の両方の位置に位置することができる。
【００３２】
オルガノ水素シランの例として、限定されないが、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、及びポリ（メチルシリレン）メチレンが挙げられる。
【００３３】
オルガノ水素シランはまた、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈを有することができ、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ３は、
【化１】
2009545872.tif 000003
から選択される式を有する、脂肪族不飽和を含まないヒドロカルビレン基であり、ｇは１〜６である。Ｒ１によって表されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂に対して上記で定義され、例示されたのと同様である。
【００３４】
Ｒ１及びＲ３が上記で定義され、例示されたのと同様である式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈを有するオルガノ水素シランの例として、限定されないが、以下の式を有するシランが挙げられる。
【化２】
2009545872.tif 000004
【００３５】
オルガノ水素シロキサンの例として、限定されないが、１，１，３，３−テトラルンメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン）、トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）、ジメチル水素シロキシ末端ポリ（メチル水素シロキサン）、並びにＭｅがメチルである、ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２単位、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位、及びＳｉＯ４／２単位から本質的になる樹脂が挙げられる。
【００３６】
オルガノ水素シロキサンはまた、式（Ｒ１Ｒ４２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ４２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩ）［式中、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ４はＲ１、又は少なくとも１個のケイ素結合水素原子を有するオルガノシリルアルキル基であり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、０．０１〜０．８であり、但し、基Ｒ４の少なくとも５０モル％がオルガノシリルアルキルである］を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂であることができる。
【００３７】
Ｒ１によって表されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂に対して上記で定義され、例示されたのと同様である。Ｒ４によって表されるオルガノシリルアルキル基の例として、限定されないが、以下の式：
【化３】
2009545872.tif 000005
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２ＣｎＨ２ｎＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅ２ＣｎＨ２ｎＳｉＭｅＰｈＨ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＨ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＰｈ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＣｎＨ２ｎＳｉＰｈ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＣｎＨ２ｎＳｉＭｅ２Ｈ、
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＭｅＰｈＨ、及び
−ＣＨ２ＣＨ２ＳｉＭｅＰｈＯＳｉＰｈ（ＯＳｉＭｅＰｈＨ）２
を有する基が挙げられ、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、下付き文字ｎは２〜１０の値を有する。
【００３８】
オルガノ水素ポリシロキサン樹脂の式（ＩＩ）では、下付き文字ｗ、ｘ、ｙ、及びｚは、モル分率である。下付き文字ｗは、通常、０〜０．８、或いは０．０２〜０．７５、或いは０．０５〜０．３の値を有し；下付き文字ｘは、通常、０〜０．６、或いは０〜０．４５、或いは０〜０．２５の値を有し；下付き文字ｙは、通常、０〜０．９９、或いは０．２５〜０．８、或いは０．５〜０．８の値を有し；下付き文字ｚは、通常、０〜０．７５、或いは０〜０．５５、或いは０〜０．２５の値を有する。また、比ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、通常、０．２〜０．９９、或いは０．５〜０．９５、或いは０．６５〜０．９である。さらに、比ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、通常、０．０１〜０．８０、或いは０．０５〜０．５、或いは０．１〜０．３５である。
【００３９】
通常、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂の基Ｒ４の少なくとも５０モル％、或いは少なくとも６５モル％、或いは少なくとも８０モル％は、少なくとも１個のケイ素結合水素原子を有するオルガノシリルアルキル基である。
【００４０】
オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、通常、数平均分子量（Ｍｎ）が、５００〜５０，０００、或いは５００〜１０，０００、或いは１，０００〜３，０００であり、分子量は、低角レーザー光散乱検出器又は屈折率検出器、及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を用いるゲル透過クロマトグラフィーによって求められる。
【００４１】
２９ＳｉＮＭＲによって測定した場合、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、通常、１０％（ｗ／ｗ）未満、或いは５％（ｗ／ｗ）未満、或いは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含有する。
【００４２】
オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、Ｒ１Ｒ４２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ４２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）と組み合わせてＲ１ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）を含有し、Ｒ１及びＲ４は、上記で説明し、例示されているのと同様である。例えば、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であってよい。
【００４３】
オルガノ水素ポリシロキサン樹脂の例として、限定されないが、以下の式：
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１２（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８８、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８３、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１７（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６６、
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５（ＳｉＯ４／２）０．１０、及び
（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）２ＭｅＳｉＯ１／２）０．０８（（ＨＭｅ２ＳｉＣ６Ｈ４ＳｉＭｅ２ＣＨ２ＣＨ２）Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．０６（ＰｈＳｉＯ３／２）０．８６を有する樹脂が挙げられ、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｃ６Ｈ４はｐ−フェニレン基を表し、カッコの外側の下付き数字は、モル分率を表す。また、前記の式では、単位の順序は指定されていない。
【００４４】
成分（Ｂ）は、それぞれが上記と同様である、単一の有機ケイ素化合物でも２種以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物でもよい。例えば、成分（Ｂ）は、単一のオルガノ水素シラン、２種の異なるオルガノ水素シランの混合物、単一のオルガノ水素シロキサン、２種の異なるオルガノ水素シロキサンの混合物、又は１種のオルガノ水素シランと１種のオルガノ水素シロキサンの混合物であってよい。特に、成分（Ｂ）は、成分（Ｂ）の全重量に対して、少なくとも０．５％（ｗ／ｗ）、或いは少なくとも５０％（ｗ／ｗ）、或いは少なくとも７５％（ｗ／ｗ）の式（ＩＩ）を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と、オルガノ水素シラン及び／又はオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と異なるオルガノ水素シロキサンとを含む混合物であってよい。
【００４５】
成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分なものである。成分（Ｂ）の正確な量は、所望の硬化度で決まり、この硬化度は、一般に、成分（Ｂ）のケイ素結合水素原子のモル数と成分（Ａ）のアルケニル基のモル数の比の増加とともに増加する。成分（Ｂ）の濃度は、通常、成分（Ａ）のアルケニル基のモル当り０．４〜２モルのケイ素結合水素原子、或いは０．８〜１．５モルのケイ素結合水素原子、或いは０．９〜１．１モルのケイ素結合水素原子をもたらすのに十分なものである。
【００４６】
ケイ素結合水素原子を含有する有機ケイ素化合物を調製する方法は、当技術分野で周知である。例えば、オルガノ水素シランは、グリニャール試薬をハロゲン化アルキル又はアリールと反応させることによって調製することができる。特に、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈを有するオルガノ水素シランは、エーテル中で式Ｒ３Ｘ２を有する二ハロゲン化アリールをマグネシウムで処理することによって対応するグリニャール試薬を生成し、次いでＲ１及びＲ３が上記で説明し、例示したのと同様である式ＨＲ１２ＳｉＣｌを有するクロロシランでこのグリニャール試薬を処理することによって調製することができる。
【００４７】
オルガノハロシランの加水分解及び縮合などオルガノ水素シロキサンを調製する方法も、当技術分野で周知である。
【００４８】
加えて、式（ＩＩ）を有するオルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、ヒドロシリル化触媒（ｃ）及び任意選択で有機溶媒（ｄ）の存在下で、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）［式中、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である］を有するシリコーン樹脂（ａ）を分子当り平均２〜４個のケイ素結合水素原子を有し、１，０００未満の分子量を有する有機ケイ素化合物（ｂ）と反応させることによって調製することができ、但し、シリコーン樹脂（ａ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、（ｂ）のケイ素結合水素原子と（ａ）のアルケニル基のモル比は１．５〜５である。
【００４９】
シリコーン樹脂（ａ）は、シリコーン組成物の成分（Ａ）に対して上記で説明し、例示したのと同様である。シリコーン樹脂（ａ）は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の成分（Ａ）として使用されるシリコーン樹脂と同じでも、異なっていてもよい。
【００５０】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、分子当り平均２〜４個のケイ素結合水素原子を有する少なくとも１種の有機ケイ素化合物である。或いは、有機ケイ素化合物は、分子当り平均２〜３個のケイ素結合水素原子を有する。有機ケイ素化合物は、通常、１，０００未満、或いは７５０未満、或いは５００未満の分子量を有する。有機ケイ素化合物のケイ素結合有機基は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂の式中のＲ１に対して上記で説明し、例示したのと同様である、双方が脂肪族不飽和基を含まないヒドロカルビル又はハロゲン置換ヒドロカルビル基から選択される。
【００５１】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、オルガノ水素シランであっても、オルガノ水素シロキサンであってもよい。オルガノ水素シランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシランであってよい。同様に、オルガノ水素シロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサンであってよい。有機ケイ素化合物の構造は、線状、分枝状、又は環式であってよい。シクロシラン及びシクロシロキサンは、通常、３〜１２個のケイ素原子、或いは３〜１０個のケイ素原子、或いは３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンでは、ケイ素結合水素原子は、末端、懸垂、又は末端と懸垂の両方の位置に位置することができる。
【００５２】
オルガノ水素シランの例として、限定されないが、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、及び１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシランが挙げられる。オルガノ水素シランはまた、式ＨＲ１２Ｓｉ−Ｒ３−ＳｉＲ１２Ｈを有することができ、Ｒ１及びＲ３は、上記で説明し、例示したのと同様である。
【００５３】
オルガノ水素シロキサンの例として、限定されないが、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、及び１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサンが挙げられる。
【００５４】
有機ケイ素化合物（ｂ）は、それぞれが上記と同様である、単一の有機ケイ素化合物であっても２種以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であってもよい。例えば、成分（Ｂ）は、単一のオルガノ水素シラン、２種の異なるオルガノ水素シランの混合物、単一のオルガノ水素シロキサン、２種の異なるオルガノ水素シロキサンの混合物、又は１種のオルガノ水素シランと１種のオルガノ水素シロキサンの混合物であってよい。
【００５５】
上記の、グリニャール試薬とハロゲン化アルキル又はアリールの反応など、オルガノ水素シランを調製する方法は、当技術分野で周知である。同様に、オルガノハロシランの加水分解及び縮合などオルガノ水素シロキサンを調製する方法も、当技術分野で周知である。
【００５６】
ヒドロシリル化触媒（ｃ）は、白金族金属（即ち、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、及びイリジウム）、又は白金族金属を含有する化合物を含む周知のヒドロシリル化触媒の任意のものであってよい。白金族金属は、ヒドロシリル化反応でのその高い活性に基づき、白金であることが好ましい。
【００５７】
ヒドロシリル化触媒として、参照により本明細書に組み込まれている米国特許第３４１９５９３号でＷｉｌｌｉｎｇにより開示された塩化白金酸とある種のビニル含有オルガノシロキサンの錯体が挙げられる。この種の触媒は、塩化白金酸と１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの反応生成物である。
【００５８】
ヒドロシリル化触媒はまた、その表面上に白金族金属を有する固体担体を含む担持ヒドロシリル化触媒であってよい。好都合には、担持触媒は、例えば反応混合物をろ過することによってオルガノ水素ポリシロキサン樹脂生成物から分離することができる。担持触媒の例として、限定されないが、炭素上の白金、炭素上のパラジウム、炭素上のルテニウム、炭素上のロジウム、シリカ上の白金、シリカ上のパラジウム、アルミナ上の白金、アルミナ上のパラジウム、及びアルミナ上のルテニウムが挙げられる。
【００５９】
有機溶媒（ｄ）は、少なくとも１種の有機溶媒である。有機溶媒は、本方法の条件下で、シリコーン樹脂（ａ）、有機ケイ素化合物（ｂ）、又はオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と反応せず、成分（ａ）、（ｂ）、及びオルガノ水素ポリシロキサン樹脂と混合可能である非プロトン性又は双極性で非プロトン性の任意の有機溶媒であってよい。
【００６０】
有機溶媒の例として、限定されないが、ｎ−ペンタン、ヘキサン、ｎ−ヘプタン、イソオクタン、及びドデカンなどの飽和脂肪族炭化水素；シクロペンタン及びシクロヘキサンなどの脂環式炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン、及びメシチレンなどの芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）及びジオキサンなどの環式エーテル；メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）などのケトン；トリクロロエタンなどのハロゲン化アルカン；並びにブロモベンゼン及びクロロベンゼンなどのハロゲン化芳香族炭化水素が挙げられる。有機溶媒（ｄ）は、それぞれが上記と同様である、単一の有機溶媒であっても、２種以上の異なる有機溶媒を含む混合物であってもよい。
【００６１】
反応は、ヒドロシリル化反応に適した任意の標準反応器で行うことができる。適切な反応器として、ガラス反応器及びテフロン（登録商標）ライニングガラス反応器が挙げられる。反応器は、撹拌などの撹拌手段を備えるのが好ましい。また、反応は、水分なしで、窒素又はアルゴンなど不活性雰囲気で行うのが好ましい。
【００６２】
シリコーン樹脂、有機ケイ素化合物、ヒドロシリル化触媒、及び任意選択で、有機溶媒は、任意の順序で合わせてもよい。通常は、シリコーン樹脂（ａ）及び、任意選択で、有機溶媒（ｄ）を導入する前に有機ケイ素化合物（ｂ）及びヒドロシリル化触媒（ｃ）を合わせる。
【００６３】
反応は、通常、０〜１５０℃、或いは室温（約２３±２℃）〜１１５℃の温度で行われる。温度が０℃未満である場合、反応速度は通常非常に遅い。
【００６４】
反応時間は、シリコーン樹脂及び有機ケイ素化合物の構造、並びに温度など数種の因子で決まる。反応時間は、通常、室温（約２３±２℃）〜１５０℃の温度で１〜２４時間である。最適の反応時間は、日常の実験によって決めることができる。
【００６５】
有機ケイ素化合物（ｂ）のケイ素結合水素原子とシリコーン樹脂（ａ）のアルケニル基のモル比は、通常、１．５〜５、或いは１．７５〜３、或いは２〜２．５である。
【００６６】
ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）と有機ケイ素化合物（ｂ）の付加反応を触媒するのに十分なものである。通常、ヒドロシリル化触媒（ｃ）の濃度は、シリコーン樹脂（ａ）と有機ケイ素化合物（ｂ）を合わせた重量に対して、白金族金属０．１〜１０００ｐｐｍ、或いは白金族金属１〜５００ｐｐｍ、或いは白金族金属５〜１５０ｐｐｍをもたらすのに十分なものである。反応速度は、白金族金属０．１ｐｐｍ未満で非常に遅い。１０００ｐｐｍを超える白金族金属を使用しても反応速度はほとんど増加しないので、不経済である。
【００６７】
有機溶媒（ｄ）の濃度は、反応混合物の全重量に対して、通常、０〜９９％（ｗ／ｗ）、或いは３０〜８０％（ｗ／ｗ）、或いは４５〜６０％（ｗ／ｗ）である。
【００６８】
ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第１の実施形態では、単離又は精製なしでオルガノ水素ポリシロキサン樹脂を使用することができ、またその樹脂は、蒸発という従来の方法によって大部分の溶媒から分離することもできる。例えば、反応混合物は、減圧下で加熱することができる。さらには、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂を調製するために使用されるヒドロシリル化触媒が上記の担持触媒である場合、この樹脂は、反応混合物をろ過することによってヒドロシリル化触媒から容易に分離することができる。しかし、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂が、その樹脂を調製するのに使用されたヒドロシリル化触媒から分離されない場合、その触媒を、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第１の実施形態の成分（Ｃ）として使用してもよい。
【００６９】
ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の成分（Ｃ）は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の付加反応を促進する少なくとも１種のヒドロシリル化触媒である。ヒドロシリル化触媒は、白金族金属、白金族金属を含有する化合物、又はマイクロカプセル化白金族金属含有触媒を含む周知のヒドロシリル化触媒の任意のものであってよい。白金族金属として、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、及びイリジウムが挙げられる。白金族金属は、ヒドロシリル化反応でのその高い活性に基づき、白金であることが好ましい。
【００７０】
好ましいヒドロシリル化触媒として、参照により本明細書に組み込まれている米国特許第３４１９５９３号でＷｉｌｌｉｎｇにより開示された塩化白金酸とある種のビニル含有オルガノシロキサンの錯体が挙げられる。この種の好ましい触媒は、塩化白金酸と１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの反応生成物である。
【００７１】
ヒドロシリル化触媒はまた、熱可塑性樹脂中にカプセル化された白金族金属を含むマイクロカプセル化白金族金属含有触媒であってもよい。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒を含有する組成物は、周囲条件下で長期間、通常数ヶ月以上安定であるにも拘らず、熱可塑性樹脂（複数可）の融点又は軟化点を超える温度で比較的速やかに硬化する。マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒及びその調製法は、当技術分野で周知であり、それは、米国特許第４７６６１７６号とそこに引用の参考文献、及び米国特許第５０１７６５４号で例示されている。
【００７２】
成分（Ｃ）は、単一のヒドロシリル化触媒であっても、構造、形態、白金族金属、錯体化配位子、及び熱可塑性樹脂など少なくとも１つの特性において異なる２種以上の異なる触媒を含む混合物であってもよい。
【００７３】
成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の付加反応を触媒するのに十分なものである。通常、成分（Ｃ）の濃度は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）を合わせた重量に対して、白金族金属０．１〜１０００ｐｐｍ、好ましくは白金族金属１〜５００ｐｐｍ、より好ましくは白金族金属５〜１５０ｐｐｍをもたらすのに十分なものである。硬化速度は、白金族金属０．１ｐｐｍ未満で非常に遅い。１０００ｐｐｍを超える白金族金属を使用しても硬化速度は顕著に増加しないので、不経済である。
【００７４】
第２の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）［式中、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である］を有するシリコーン樹脂であって、但し、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有するシリコーン樹脂（Ａ’）と、シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量において分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有する有機ケイ素化合物（Ｂ’）と、触媒量のヒドロシリル化触媒（Ｃ）とを含む。
【００７５】
成分（Ａ’）は、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）［式中、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ５はＲ１又は−Ｈであり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は０．０１〜０．８である］を有する少なくとも１種のシリコーン樹脂であり、但し、シリコーン樹脂は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する。式（ＩＩＩ）では、Ｒ１、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂に対して上記で説明し、例示したのと同様である。
【００７６】
通常、シリコーン樹脂の基Ｒ５の少なくとも５０モル％、或いは少なくとも６５モル％、或いは少なくとも８０モル％は水素である。
【００７７】
シリコーン樹脂は、通常、数平均分子量（Ｍｎ）が、５００〜５０，０００、或いは５００〜１０，０００、或いは１，０００〜３，０００であり、分子量は、低角レーザー光散乱検出器又は屈折率検出器、及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を用いるゲル透過クロマトグラフィーによって求められる。
【００７８】
シリコーン樹脂の２５℃における粘度は、通常、０．０１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、或いは０．１〜１０，０００Ｐａ・ｓ、或いは１〜１００Ｐａ・ｓである。
【００７９】
２９ＳｉＮＭＲによって測定した場合、シリコーン樹脂は、通常、１０％（ｗ／ｗ）未満、或いは５％（ｗ／ｗ）未満、或いは２％（ｗ／ｗ）未満のケイ素結合ヒドロキシ基を含有する。
【００８０】
シリコーン樹脂は、Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２単位（即ち、Ｍ単位）及び／又はＲ５２ＳｉＯ２／２単位（即ち、Ｄ単位）と組み合わせてＲ５ＳｉＯ３／２単位（即ち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（即ち、Ｑ単位）を含有する。例えば、シリコーン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、及びＭＴＱ樹脂、並びにＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であってよい。
【００８１】
成分（Ａ’）として使用するのに適したシリコーン樹脂の例として、限定されないが、以下の式：（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５、（ＨＭｅＳｉＯ２／２）０．３（ＰｈＳｉＯ３／２）０．６（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１、及び（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．１（Ｈ２ＳｉＯ２／２）０．１（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４を有する樹脂が挙げられ、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、カッコの外側下付き数字は、モル分率を表す。また、前記の式では、単位の順序は指定されていない。
【００８２】
成分（Ａ’）は、それぞれが上記と同様である、単一のシリコーン樹脂であっても、それぞれが上記と同様である２種以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であってもよい。
【００８３】
ケイ素結合水素原子を含有するシリコーン樹脂を調製する方法は、当技術分野で周知であり、この樹脂の多くは市販されている。シリコーン樹脂は、通常、トルエンなどの有機溶媒中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を共加水分解することによって調製される。例えば、基本的にＲ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２単位及びＲ５ＳｉＯ３／２単位からなるシリコーン樹脂は、式Ｒ１Ｒ５２ＳｉＣｌを有する化合物と式Ｒ５ＳｉＣｌ３を有する化合物をトルエン中で共加水分解することによって調製することができ、Ｒ１及びＲ５は、上記で定義され、例示されたのと同様である。塩酸水溶液とシリコーン加水分解物を分離し、この加水分解物を水で洗浄することによって残留の酸を除去し、穏やかな非塩基性縮合触媒の存在下で加熱することによって樹脂に必要な粘度を「与える」。所望であれば、樹脂を有機溶媒中で非塩基性縮合触媒を用いてさらに処理することによってケイ素結合ヒドロキシ基の含量を低減することができる。或いは、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ３、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ３、−Ｎ（ＣＨ３）２、ＮＨＣＯＣＨ３、及び−ＳＣＨ３など、クロロ以外の加水分解性基を含有するシランを、共加水分解反応の出発物質として利用することもできる。樹脂生成物の特性は、シランの型、シランのモル比、縮合度、及びプロセス条件によって決まる。
【００８４】
成分（Ｂ’）は、成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量で分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有する少なくとも１種の有機ケイ素化合物である。
【００８５】
有機ケイ素化合物は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基、或いは分子当り平均少なくとも３個のケイ素結合アルケニル基を有する。成分（Ａ’）の分子当りのケイ素結合水素原子の平均数と、成分（Ｂ’）の分子当りのケイ素結合アルケニル基の平均数の和が４を超える場合、架橋が行われることは一般に理解されている。
【００８６】
有機ケイ素化合物は、オルガノシランであってもオルガノシロキサンであってもよい。オルガノシランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシランであってよい。同様に、オルガノシロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサンであってよい。有機ケイ素化合物の構造は、線状、分枝状、環式、又は樹脂状であってよい。シクロシラン及びシクロシロキサンは、通常、３〜１２個のケイ素原子、或いは３〜１０個のケイ素原子、或いは３〜４個のケイ素原子を有する。非環式ポリシラン及びポリシロキサンでは、ケイ素結合アルケニル基は、末端、懸垂、又は末端と懸垂の両方の位置に位置することができる。
【００８７】
成分（Ｂ’）として使用するのに適したオルガノシランの例として、限定されないが、以下の式：Ｖｉ４Ｓｉ、ＰｈＳｉＶｉ３、ＭｅＳｉＶｉ３、ＰｈＭｅＳｉＶｉ２、Ｐｈ２ＳｉＶｉ２、及びＰｈＳｉ（ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２）３を有するシランが挙げられ、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルである。
【００８８】
成分（Ｂ’）として使用するのに適したオルガノシロキサンの例として、限定されないが、以下の式：
ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）３、及びＰｈ２Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）２を有するシロキサンが挙げられ、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルである。
【００８９】
成分（Ｂ’）は、それぞれが上記と同様である、単一の有機ケイ素化合物であっても、２種以上の異なる有機ケイ素化合物を含む混合物であってもよい。例えば、成分（Ｂ’）は、単一のオルガノシラン、２つの異なるオルガノシランの混合物、単一のオルガノシロキサン、２つの異なるオルガノシロキサンの混合物、又は１つのオルガノシランと１つのオルガノシロキサンの混合物であってよい。
【００９０】
成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分なものである。成分（Ｂ’）の正確な量は、所望の硬化度で決まり、この硬化度は、一般に、成分（Ｂ’）のケイ素結合アルケニル基のモル数と成分（Ａ’）のケイ素結合水素原子のモル数の比の増加とともに増加する。成分（Ｂ’）の濃度は、通常、成分（Ａ’）のケイ素結合水素原子のモル当り０．４〜２モルのケイ素結合アルケニル基、或いは０．８〜１．５モルのケイ素結合アルケニル基、或いは０．９〜１．１モルのケイ素結合アルケニル基をもたらすのに十分なものである。
【００９１】
ケイ素結合アルケニル基を含有するオルガノシラン及びオルガノシロキサンを調製する方法は、当技術分野で周知であり、この化合物の多くは市販されている。
【００９２】
シリコーン組成物の第２の実施形態の成分（Ｃ）は、第１の実施形態の成分（Ｃ）に対して上記で説明され、例示されたのと同様である。
【００９３】
第３の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、（Ａ）式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂（Ａ）と、シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量において分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物と（Ｂ）、触媒量のヒドロシリル化触媒（Ｃ）と、（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴム（Ｄ）とを含み；式中、Ｒ１は、ＣｌからＣ１０ヒドロカルビル又はＣｌからＣ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付き文字ａ及びｂは、１〜４の値であり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、０．０１〜０．８であり、但し、シリコーン樹脂及びシリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）はそれぞれ、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、シリコーンゴム（Ｄ）のケイ素結合アルケニル基又はケイ素結合水素原子とシリコーン樹脂（Ａ）のケイ素結合アルケニル基のモル比は０．０１〜０．５である。
【００９４】
シリコーン組成物の第３の実施形態の成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）は、第１の実施形態に対して上記で説明され、例示されたのと同様である。
【００９５】
成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ａ）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分なものである。成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）である場合、成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ｂ）のケイ素結合水素原子のモル数と、成分（Ａ）及び成分（Ｄ）（ｉ）のケイ素結合アルケニル基のモル数の和の比が通常０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１になるようなものである。さらには、成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）である場合、成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）（ｉｉ）のケイ素結合水素原子のモル数の和と成分（Ａ）のケイ素結合アルケニル基のモル数の比が通常０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１になるようなものである。
【００９６】
成分（Ｄ）は、（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴムであり、式中、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付き文字ａ及びｂはそれぞれ、１〜４の値であり、但し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する。
【００９７】
成分（Ｄ）（ｉ）は、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）を有する少なくとも１種のシリコーンゴムであり、式中、Ｒ１及びＲ２は、上記で説明され、例示されたのと同様であり、下付き文字ａは、１〜４の値であり、但し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有する。或いは、下付き文字ａは、２〜４の値、又は２〜３の値を有する。
【００９８】
成分（Ｄ）（ｉ）として使用するのに適したシリコーンゴムの例として、限定されないが、以下の式：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉ、及びＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）ａＳｉＭｅ２Ｖｉを有するシリコーンゴムが挙げられ、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下付き文字ａは、１〜４の値である。
【００９９】
成分（Ｄ）（ｉ）は、それぞれが式（ＩＶ）を有する、単一のシリコーンゴムであっても、２種以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であってもよい。
【０１００】
成分（Ｄ）（ｉｉ）は、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）を有する少なくとも１種のシリコーンゴムであり、式中、Ｒ１及びＲ５は、上記で説明され、例示されたのと同様であり、下付き文字ｂは、１〜４の値であり、但し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する。或いは、下付き文字ｂは、２〜４の値、又は２〜３の値を有する。
【０１０１】
成分（Ｄ）（ｉｉ）として使用するのに適したシリコーンゴムの例として、限定されないが、以下の式：ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）ｂＳｉＭｅ２Ｈ、及びＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２（Ｍｅ２ＳｉＯ）２ＳｉＭｅ２Ｈを有するシリコーンゴムが挙げられ、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、下付き文字ｂは、１〜４の値である。
【０１０２】
成分（Ｄ）（ｉｉ）は、それぞれが式（Ｖ）を有する、単一のシリコーンゴムであっても、２種以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であってもよい。
【０１０３】
シリコーンゴム（Ｄ）のケイ素結合アルケニル基又はケイ素結合水素原子とシリコーン樹脂（Ａ）のケイ素結合アルケニル基のモル比は、通常０．０１〜０．５、或いは０．０５〜０．４、或いは０．１〜０．３である。
【０１０４】
ケイ素結合アルケニル基又はケイ素結合水素原子を含有するシリコーンゴムを調製する方法は、当技術分野で周知であり、この化合物の多くは市販されている。
【０１０５】
第４の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂（Ａ’）と、シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量において分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有する有機ケイ素化合物（Ｂ’）と、触媒量のヒドロシリル化触媒（Ｃ）と、（ｉ）Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ａＳｉＲ２２Ｒ１（ＩＶ）及び（ｉｉ）Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｂＳｉＲ１２Ｒ５（Ｖ）から選択される式を有するシリコーンゴム（Ｄ）とを含み；式中、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ２は、Ｒ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付き文字ａ及びｂは、１〜４の値であり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、０．０１〜０．８であり、但し、シリコーン樹脂及びシリコーンゴム（Ｄ）（ｉｉ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、シリコーンゴム（Ｄ）（ｉ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、シリコーンゴム（Ｄ）のケイ素結合アルケニル基又はケイ素結合水素原子とシリコーン樹脂（Ａ’）のケイ素結合水素原子のモル比は０．０１〜０．５である。
【０１０６】
シリコーン組成物の第４の実施形態の成分（Ａ’）、（Ｂ’）、及び（Ｃ）は、第２の実施形態に対して説明され、例示されたのと同様であり、第４の実施形態の成分（Ｄ）は、第３の実施形態に対して説明され、例示されたのと同様である。
【０１０７】
成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ａ’）のシリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分なものである。成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉ）である場合、成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ｂ’）及び成分（Ｄ）（ｉ）のケイ素結合アルケニル基のモル数の和と、成分（Ａ’）のケイ素結合水素原子のモル数の比が通常０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１になるようなものである。さらには、成分（Ｄ）が（Ｄ）（ｉｉ）である場合、成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ｂ’）のケイ素結合アルケニル基のモル数と、成分（Ａ’）及び成分（Ｄ）（ｉｉ）のケイ素結合水素原子のモル数の和の比が通常０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１になるようなものである。
【０１０８】
シリコーンゴム（Ｄ）のケイ素結合アルケニル基又はケイ素結合水素原子とシリコーン樹脂（Ａ’）のケイ素結合水素原子のモル比は、通常０．０１〜０．５、或いは０．０５〜０．４、或いは０．１〜０．３である。
【０１０９】
第５の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、ヒドロシリル化触媒及び任意選択で可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂と、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｃＳｉＲ１２Ｒ５（ＶＩ）を有するシリコーンゴムを反応させることによって調製されるゴム修飾シリコーン樹脂（Ａ’’）であって、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、ｃは、４〜１，０００を超える値であり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、０．０１〜０．８であり、但し、シリコーン樹脂（Ｉ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、シリコーンゴム（ＶＩ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、シリコーンゴム（ＶＩ）のケイ素結合水素原子とシリコーン樹脂（Ｉ）のケイ素結合アルケニル基のモル比は、０．０１〜０．５であるゴム修飾シリコーン樹脂（Ａ’’）と；ゴム修飾シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量において分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有する有機ケイ素化合物（Ｂ）と；触媒量のヒドロシリル化触媒（Ｃ）とを含む。
【０１１０】
シリコーン組成物の第５の実施形態の成分（Ｂ）及び（Ｃ）は、第１の実施形態に対して上記で説明され、例示されたのと同様である。
【０１１１】
成分（Ｂ）の濃度は、ゴム修飾シリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分なものである。成分（Ｂ）の濃度は、成分（Ｂ）及びシリコーンゴム（ＶＩ）のケイ素結合水素原子のモル数の和と、シリコーン樹脂（Ｉ）のケイ素結合アルケニル基のモル数の比が通常０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１になるようなものである。
【０１１２】
成分（Ａ’’）は、ヒドロシリル化触媒及び任意選択で可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（Ｉ）を有する少なくとも１種のシリコーン樹脂と、式Ｒ５Ｒ１２ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ５ＳｉＯ）ｃＳｉＲ１２Ｒ５（ＶＩ）を有する少なくとも１種のシリコーンゴムを反応させることによって調製されるゴム修飾シリコーン樹脂（Ａ’’）であり、式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、上記で説明され、例示されたのと同様であり、下付き文字ｃは、４〜１，０００の値を有する。
【０１１３】
式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂は、シリコーン組成物の第１の実施形態に対して上記で説明され、例示されたのと同様である。また、ヒドロシリル化触媒及び有機溶媒は、式（ＩＩ）を有するオルガノ水素ポリシロキサンを調製する方法において上記で説明され、例示されたのと同様である。本明細書で使用される「可溶性反応生成物」という用語は、有機溶媒が存在する場合、成分（Ａ’’）を調製するための反応の生成物が、有機溶媒中に混和可能であり、沈殿又は懸濁液を形成しないことを意味する。
【０１１４】
シリコーンゴムの式（ＶＩ）では、Ｒ１及びＲ５は、上記で説明され、例示されたのと同様であり、下付き文字ｃは、通常、４超〜１，０００、或いは１０〜５００、或いは１０〜５０の値を有する。
【０１１５】
式（ＩＶ）を有するシリコーンゴムの例として、限定されないが、以下の式：ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５０ＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ２Ｈ、ＨＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｈ、及びＭｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ３を有するシリコーンゴムが挙げられ、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、下付き数字は、それぞれの型のシロキサン単位数を表す。
【０１１６】
式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムは、単一のシリコーンゴムであっても、それぞれが式（ＶＩ）を有する、２種以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であってもよい。
【０１１７】
ケイ素結合水素原子を含有するシリコーンゴムを調製する方法は、当技術分野で周知であり、この化合物の多くは市販されている。
【０１１８】
シリコーン樹脂（Ｉ）、シリコーンゴム（ＶＩ）、ヒドロシリル化触媒、及び有機溶媒は、任意の順序で合わせてもよい。通常、シリコーン樹脂、シリコーンゴム、及び有機溶媒を合わせた後、ヒドロシリル化触媒を導入する。
【０１１９】
反応は、通常、室温（約２３±２℃）〜１５０℃、或いは室温〜１００℃の温度で行われる。
【０１２０】
反応時間は、シリコーン樹脂及びシリコーンゴムの構造、並びに温度など数種の因子で決まる。成分は、通常、ヒドロシリル化反応を完了させるのに十分な時間反応することが可能である。これは、ＦＴＩＲ分光分析法で測定した場合ヒドロシリル化反応において、当初シリコーンゴム中に存在したケイ素結合水素原子の少なくとも９５モル％、或いは少なくとも９８モル％、或いは少なくとも９９モル％が消費されるまで成分を反応させることが可能であることを意味する。反応時間は、通常、室温（約２３±２℃）〜１００℃の温度で０．５〜２４時間である。最適の反応時間は、以下の実施例の項に記載の方法を使用して、日常の実験によって決めることができる。
【０１２１】
シリコーンゴム（ＶＩ）のケイ素結合水素原子とシリコーン樹脂（Ｉ）のケイ素結合アルケニル基のモル比は、通常、０．０１〜０．５、或いは０．０５〜０．４、或いは０．１〜０．３である。
【０１２２】
ヒドロシリル化触媒の濃度は、シリコーン樹脂（Ｉ）とシリコーンゴム（ＶＩ）の付加反応を触媒するのに十分なものである。通常、ヒドロシリル化触媒の濃度は、樹脂とゴムを合わせた重量に対して、白金族金属０．１〜１０００ｐｐｍをもたらすのに十分なものである。
【０１２３】
有機溶媒の濃度は、反応混合物の全重量に対して、通常、０〜９５％（ｗ／ｗ）、或いは１０〜７５％（ｗ／ｗ）、或いは４０〜６０％（ｗ／ｗ）である。
【０１２４】
ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第５の実施形態では、単離又は精製なしでゴム修飾シリコーン樹脂を使用することができ、またその樹脂は、蒸発という従来の方法によって大部分の溶媒から分離することもできる。例えば、反応混合物は、減圧下で加熱することができる。さらには、ヒドロシリル化触媒が上記の担持触媒である場合、ゴム修飾シリコーン樹脂は、反応混合物をろ過することによってヒドロシリル化触媒から容易に分離することができる。しかし、ゴム修飾シリコーン樹脂が、その樹脂を調製するのに使用されたヒドロシリル化触媒から分離されない場合、触媒を、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第５の実施形態の成分（Ｃ）として使用してもよい。
【０１２５】
第６の実施形態によれば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、ヒドロシリル化触媒及び任意選択で可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂と、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ２２Ｒ１（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムを反応させることによって調製されるゴム修飾シリコーン樹脂（Ａ’’’）であって、式中、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、Ｒ５は、Ｒ１又は−Ｈであり、下付き文字ｄは、４超〜１，０００の値であり、ｗは０〜０．８であり、ｘは０〜０．６であり、ｙは０〜０．９９であり、ｚは０〜０．７５であり、ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、０．２〜０．９９であり、ｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、０．０１〜０．８であり、但し、シリコーン樹脂（ＩＩＩ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、シリコーンゴム（ＶＩＩ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、シリコーンゴム（ＶＩＩ）のケイ素結合アルケニル基とシリコーン樹脂（ＩＩＩ）のケイ素結合水素原子のモル比は、０．０１〜  ０．５であるゴム修飾シリコーン樹脂（Ａ’’’）と；ゴム修飾シリコーン樹脂を硬化させるのに十分な量において分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有する有機ケイ素化合物（Ｂ’）と；触媒量のヒドロシリル化触媒（Ｃ）とを含む。
【０１２６】
シリコーン組成物の第６の実施形態の成分（Ｂ’）及び（Ｃ）は、第２の実施形態に対して上記で説明され、例示されたのと同様である。
【０１２７】
成分（Ｂ’）の濃度は、ゴム修飾シリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分なものである。成分（Ｂ’）の濃度は、成分（Ｂ’）のケイ素結合アルケニル基及びシリコーンゴム（ＶＩＩ）のモル数の和と、シリコーン樹脂（ＩＩＩ）のケイ素結合水素原子のモル数の比が通常０．４〜２、或いは０．８〜１．５、或いは０．９〜１．１になるようなものである。
【０１２８】
成分（Ａ’’’）は、ヒドロシリル化触媒及び可溶性反応生成物を形成するための有機溶媒の存在下で、式（Ｒ１Ｒ５２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ５２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚ（ＩＩＩ）を有する少なくとも１種のシリコーン樹脂と、式Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ（Ｒ２２ＳｉＯ）ｄＳｉＲ２２Ｒ１（ＶＩＩ）を有する少なくとも１種のシリコーンゴムを反応させることによって調製されるゴム修飾シリコーン樹脂（Ａ’’’）であり、式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、ｗ、ｘ、ｙ、ｚ、ｙ＋ｚ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）、及びｗ＋ｘ／（ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ）は、上記で説明され、例示されたのと同様であり、下付き文字ｄは、４超〜１，０００の値を有する。
【０１２９】
式（ＩＩＩ）を有するシリコーン樹脂は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の第２の実施形態に対して上記で説明され、例示されたのと同様である。また、ヒドロシリル化触媒及び有機溶媒は、式（ＩＩ）を有するオルガノ水素ポリシロキサンを調製する方法において上記で説明され、例示されたのと同様である。シリコーン組成物の前記実施形態におけるものと同様に、「可溶性反応生成物」という用語は、有機溶媒が存在する場合、成分（Ａ’’’）を調製するための反応の生成物が、有機溶媒に混和可能であり、沈殿又は懸濁液を形成しないことを意味する。
【０１３０】
シリコーンゴムの式（ＶＩＩ）では、Ｒ１及びＲ２は、上記で説明され、例示されたのと同様であり、下付き文字ｄは、通常、４超〜１，０００、或いは１０〜５００、或いは１０〜５０の値を有する。
【０１３１】
式（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムの例として、限定されないが、以下の式：ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５０ＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｌ０ＳｉＭｅ２Ｖｉ、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ、及びＶｉ２ＭｅＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉを有するシリコーンゴムが挙げられ、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下付き数字は、それぞれの型のシロキサン単位数を示す。
【０１３２】
式（ＶＩＩ）を有するシリコーンゴムは、それぞれが式（ＶＩＩ）を有する、単一のシリコーンゴムであっても、２種以上の異なるシリコーンゴムを含む混合物であってもよい。
【０１３３】
ケイ素結合アルケニル基を含有するシリコーンゴムを調製する方法は、当技術分野で周知であり、この化合物の多くは市販されている。
【０１３４】
成分（Ａ’’’）を調製するための反応は、式（Ｉ）を有するシリコーン樹脂、及び式（ＶＩ）を有するシリコーンゴムをそれぞれ式（ＩＩＩ）を有する樹脂、及び式（ＶＩＩ）を有するゴムで置換することを除けば、シリコーン組成物の第５の実施形態の成分（Ａ’’）を調製するために上記で説明した方式で行うことができる。シリコーンゴム（ＶＩＩ）のケイ素結合アルケニル基とシリコーン樹脂（ＩＩＩ）のケイ素結合水素原子のモル比は、０．０１〜０．５、或いは０．０５〜０．４、或いは０．１〜０．３である。さらには、シリコーン樹脂及びシリコーンゴムは、通常、ヒドロシリル化反応を完了させるのに十分な時間反応することが可能である。これは、ＦＴＩＲ分光分析法で測定した場合、ヒドロシリル化反応において、当初ゴム中に存在したケイ素結合アルケニル基の少なくとも９５モル％、或いは少なくとも９８モル％、或いは少なくとも９９モル％が消費されるまで成分を反応させることが可能であることを意味する。
【０１３５】
本方法のヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、シリコーン組成物が硬化することによって以下に記載のものと同様の、低い熱膨張係数、大きい引張り強度、及び大きいモジュラスを有する硬化シリコーン樹脂を形成することをそのシリコーン成分が妨害しない限り、追加の成分を含むことができる。追加の成分の例として、限定されないが、３−メチル−３−ペンテン−ｌ−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、ビニルシクロシロキサン、及びトリフェニルホスフィンなどのヒドロシリル化触媒阻害剤；米国特許第４０８７５８５号及び同第５１９４６４９号で教示の接着促進剤などの接着促進剤；染料；顔料；酸化防止剤；熱安定剤；ＵＶ安定剤；難燃剤；流動調節剤；並びに有機溶媒及び反応性希釈剤などの希釈剤が挙げられる。
【０１３６】
例えば、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合アルケニル基を有し、２５℃で０．００１〜２Ｐａ・ｓの粘度を有するオルガノシロキサン（ｉ）であって、（Ｅ）（ｉ）の粘度は、シリコーン組成物のシリコーン樹脂、例えば上記の成分（Ａ）、（Ａ’）、（Ａ’’）、又は（Ａ’’’）の粘度の２０％以下であり、オルガノシロキサンは、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｎ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｐ（ＳｉＯ４／２）ｑを有し、式中、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｍは０〜０．８であり、ｎ＝０〜１、ｐ＝０〜０．２５、ｑ＝０〜０．２、ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝１、ｍ＋ｎは０に等しくなく、但し、ｐ＋ｑ＝０の場合、ｎは０に等しくなく、アルケニル基は必ずしも全てが末端基でないオルガノシロキサン（ｉ）と、（Ｅ）（ｉ）のアルケニル基モル当り０．５〜３モルのケイ素結合水素原子が（Ｅ）（ｉｉ）において提供されるのに十分な量で分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、２５℃での粘度０．００１〜２Ｐａ・ｓを有するオルガノ水素シロキサン（ｉｉ）であって、式（ＨＲ１２ＳｉＯ１／２）ｓ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｔ（ＳｉＯ４／２）ｖを有し、式中、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、ｓは０．２５〜０．８であり、ｔは０〜０．５であり、ｖは０〜０．３であり、ｓ＋ｔ＋ｖ＝１、ｔ＋ｖは０に等しくないオルガノ水素シロキサン（ｉｉ）とを含む反応性希釈剤（Ｅ）を含有することができる。
【０１３７】
成分（Ｅ）（ｉ）は、分子当り平均少なくとも２個のアルケニル基を有し、２５℃での粘度０．００１〜２Ｐａ・ｓを有する少なくとも１種のオルガノシロキサンであり、（Ｅ）（ｉ）の粘度は、シリコーン組成物のシリコーン樹脂の粘度の２０％以下であり、オルガノシロキサンは、式（Ｒ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２）ｍ（Ｒ２２ＳｉＯ２／２）ｎ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｐ（ＳｉＯ４／２）ｑを有し、式中、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、Ｒ２はＲ１又はアルケニルであり、ｍは０〜０．８であり、ｎ＝０〜１、ｐ＝０〜０．２５、ｑ＝０〜０．２、ｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝１、ｍ＋ｎは０に等しくなく、但し、ｐ＋ｑ＝０の場合、ｎは０に等しくなく、アルケニル基は必ずしも全てが末端基ではない（即ち、オルガノシロキサンのアルケニル基は必ずしも全てがＲ１Ｒ２２ＳｉＯ１／２単位中に存在しない）。さらには、オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）は、直鎖、分枝、又は環式構造を有することができる。例えば、オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）の式中の下付き文字ｍ、ｐ、及びｑはそれぞれ０に等しく、そのオルガノシロキサンはオルガノシクロシロキサンである。
【０１３８】
オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）の２５℃における粘度は、通常、０．００１〜２Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。さらには、オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）の２５℃における粘度は、通常、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物のシリコーン樹脂の粘度の２０％以下、或いは１０％以下、或いは１％以下である。
【０１３９】
オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉ）として使用するのに適したオルガノシロキサンの例として、限定されないが、以下の式：（ＶｉＭｅＳｉＯ）３、（ＶｉＭｅＳｉＯ）４、（ＶｉＭｅＳｉＯ）５、（ＶｉＭｅＳｉＯ）６、（ＶｉＰｈＳｉＯ）３、（ＶｉＰｈＳｉＯ）４、（ＶｉＰｈＳｉＯ）５、（ＶｉＰｈＳｉＯ）６、ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ２Ｖｉ、Ｍｅ３ＳｉＯ（ＶｉＭｅＳｉＯ）ｎＳｉＭｅ３、及び（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ）４Ｓｉを有するオルガノシロキサンが挙げられ、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、Ｖｉはビニルであり、下付き数字ｎは、オルガノシロキサンが２５℃で粘度０．００１〜２Ｐａ・ｓを有するような値である。
【０１４０】
成分（Ｅ）（ｉ）は、それぞれが上記のような、単一のオルガノシロキサンであっても、２種以上の異なるオルガノシロキサンを含む混合物であってもよい。アルケニル官能性オルガノシロキサンを作製する方法は、当技術分野で周知である。
【０１４１】
成分（Ｅ）（ｉｉ）は、（Ｅ）（ｉ）のアルケニル基モル当り０．５〜３モルのケイ素結合水素原子が（Ｅ）（ｉｉ）に提供されるのに十分な量で、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子を有し、２５℃での粘度０．００１〜２Ｐａ・ｓを有する少なくとも１種のオルガノ水素シロキサンであり、そのオルガノ水素シロキサンは、式（ＨＲ１２ＳｉＯ１／２）ｓ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｔ（ＳｉＯ４／２）ｖを有し、式中、Ｒ１は、Ｃｌ〜Ｃ１０ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ１０ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、いずれも脂肪族不飽和を含まず、ｓは０．２５〜０．８であり、ｔは０〜０．５であり、ｖは０〜０．３であり、ｓ＋ｔ＋ｖ＝１、ｔ＋ｖは０に等しくない。
【０１４２】
オルガノシロキサン（Ｅ）（ｉｉ）の２５℃における粘度は、通常、０．００１〜２Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．１Ｐａ・ｓ、或いは０．００１〜０．０５Ｐａ・ｓである。
【０１４３】
オルガノ水素シロキサン（Ｅ）（ｉｉ）として使用するのに適したオルガノ水素シロキサンの例として、限定されないが、以下の式：ＰｈＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、Ｓｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）４、ＭｅＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、（ＨＭｅ２ＳｉＯ）３ＳｉＯＳｉ（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）３、及び（ＨＭｅ２ＳｉＯ）３ＳｉＯＳｉ（Ｐｈ）（ＯＳｉＭｅ２Ｈ）２を有するオルガノ水素シロキサンが挙げられ、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルである。
【０１４４】
成分（Ｅ）（ｉｉ）は、それぞれが上記のような、単一のオルガノ水素シロキサンであっても、２種以上の異なるオルガノ水素シロキサンを含む混合物であってもよい。オルガノ水素シロキサンを作製する方法は、当技術分野で周知である。
【０１４５】
成分（Ｅ）（ｉｉ）の濃度は、成分（Ｅ）（ｉ）のアルケニル基のモル当り、０．５〜３モルのケイ素結合水素原子、或いは０．６〜２モルのケイ素結合水素原子、或いは０．９〜１．５モルのケイ素結合水素原子を提供するのに十分なものである。
【０１４６】
ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物中の、反応性希釈剤（Ｅ）、成分（Ｅ）（ｉ）、及び成分（Ｅ）（ｉｉ）を合わせた濃度は、上記の実施形態における、シリコーン樹脂の成分（Ａ）、（Ａ’）、（Ａ’’）、又は（Ａ’’’）、及び有機ケイ素化合物の成分（Ｂ）又は（Ｂ’）を合わせた重量に対して、通常、０〜９０％（ｗ／ｗ）、或いは０〜５０％（ｗ／ｗ）、或いは０〜２０％（ｗ／ｗ）、或いは０〜１０％（ｗ／ｗ）である。
【０１４７】
シリコーン組成物は、単一部分中にシリコーン樹脂と、有機ケイ素化合物と、ヒドロシリル化触媒とを含む一部型組成物であっても、或いは２つ以上の部分中にこれらの成分を含む複数部型組成物であってもよい。例えば、複数部型シリコーン組成物は、シリコーン樹脂の一部分とヒドロシリル化触媒の全部とを含有する第１部分と、残りの部分のシリコーン樹脂と、有機ケイ素化合物の全部とを含有する第２部分とを含んでもよい。
【０１４８】
一部型シリコーン組成物は、有機溶媒の補助有り又は無しで、指定の割合の主成分と任意選択である任意の成分とを周囲温度で合わせることによって、通常調製される。種々の成分の添加順序は、シリコーン組成物が直ちに使用される場合、重要ではないが、ヒドロシリル化触媒を約３０℃未満で最後に添加することによって組成物が早期に硬化することを防止するのが好ましい。また、複数部型シリコーン組成物は、それぞれの部分の成分を合わせることによって調製することもできる。
【０１４９】
混合は、回分式又は連続法いずれかで、粉砕、ブレンディング、及び撹拌など当技術分野で公知の任意の技法によって実施することができる。成分の粘度及び最終のシリコーン組成物の粘度によって特定の装置を決定する。
【０１５０】
ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物の代替として、縮合硬化性シリコーン組成物もまた、本発明のシリコーン組成物に適している。
【０１５１】
縮合硬化性シリコーン組成物は、通常、ケイ素結合ヒドロキシ又は加水分解性基を有するシリコーン樹脂（Ａ’’’’）と、任意選択で、ケイ素結合加水分解性基及び／又は縮合触媒（Ｃ’）を有する架橋剤（Ｂ’’）とを含む。シリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、通常、Ｍ及び／又はＤシロキサン単位と組み合わせたＴ及び／又はＱシロキサン単位を含有するコポリマーである。
【０１５２】
一実施形態によれば、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、式：
（Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２）ｗ’（Ｒ６２ＳｉＯ２／２）ｘ’（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｙ’（ＳｉＯ４／２）ｚ’（ＶＩＩＩ）
を有し、式中、Ｒ１は、上記で説明され、例示されたのと同様であり、Ｒ６はＲ１、−Ｈ、−ＯＨ、又は加水分解性基であり、ｗ’は０〜０．８、好ましくは０．０２〜０．７５、より好ましくは０．０５〜０．３であり、ｘ’は０〜０．９５、好ましくは０．０５〜０．８、より好ましくは０．１〜０．３であり、ｙ’は０〜１、好ましくは０．２５〜０．８、より好ましくは０．５〜０．８であり、ｚ’は０〜０．９９、好ましくは０．２〜０．８、より好ましくは０．４〜０．６であり、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合水素原子、ヒドロキシ基、又は加水分解性基を有する。本明細書で使用される「加水分解性基」という用語は、ケイ素結合基が、触媒なしで室温（約２３±２℃）〜１００℃の任意の温度で数分間以内、例えば３０分間水と反応することによってシラノール（Ｓｉ−ＯＨ）基を形成することを意味する。Ｒ６によって表される加水分解性基の例として、限定されないが、−ＣＩ、−Ｂｒ、−ＯＲ７、−ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＲ７、ＣＨ３Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、Ｅｔ（Ｍｅ）Ｃ＝Ｎ−Ｏ−、ＣＨ３Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（ＣＨ３）−、及び−ＯＮＨ２が挙げられ、Ｒ７はＣｌ〜Ｃ８ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ８ハロゲン置換ヒドロカルビルである。
【０１５３】
Ｒ７によって表されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、通常、１〜８個の炭素原子、或いは３〜６個の炭素原子を有する。少なくとも３個の炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分枝又は非分枝構造を有することができる。Ｒ７によって表されるヒドロカルビル基の例として、限定されないが、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、及びオクチルなどの非分枝及び分枝アルキル；シクロペンチル、シクロヘキシル、及びメチルシクロヘキシルなどのシクロアルキル；フェニル；トリル及びキシリルなどのアルカリール；ベンジル及びフェネチルなどのアラルキル；ビニル、アリル、及びプロペニルなどのアルケニル；スチリルなどのアリールアルケニル；並びにエチニル及びプロピニルなどのアルキニルが挙げられる。Ｒ７によって表されるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例として、限定されないが、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、及びジクロロフェニルが挙げられる。
【０１５４】
通常、シリコーン樹脂の基Ｒ６の少なくとも５モル％、或いは少なくとも１５モル％、或いは少なくとも３０モル％は、水素、ヒドロキシ、又は加水分解性基である。本明細書では、Ｒ６中の基のモル％は、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）のケイ素結合基モル数とシリコーン樹脂（Ａ’’’’）の基Ｒ６の全モル数の比に１００を乗じたものとして定義される。
【０１５５】
シリコーン樹脂（Ａ’’’’）の特定の例として、限定されないが、以下の式：
（ＭｅＳｉＯ３／２）ｎ、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｎ、（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．８（ＳｉＯ４／２）０．２、（ＭｅＳｉＯ３／２）０．６７（ＰｈＳｉＯ３／２）０．３３、（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．０５、（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．０５、及び（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ＭｅＳｉＯ３／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．５を含むシリコーン樹脂が挙げられ、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、カッコの外側の下付き数字はモル分率を表し、下付き文字ｎは、シリコーン樹脂が５００〜５０，０００の数平均分子量を有するような値である。前記式中の単位順序は、いかなる意味においても本発明の範囲を限定するものと見なすべきでない。これらの式は、樹脂の完全縮合形態を表す。硬化する前、樹脂は、上記で指定した量の−Ｈ、−ＯＨ及び／又は他の加水分解性基を含むことになる。
【０１５６】
上記のように、式（ＶＩＩＩ）で表されるシリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、通常、数平均分子量（Ｍｎ）が、５００〜５０，０００である。或いは、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、３００〜測定不能、或いは１，０００〜３，０００のＭｎを有してもよく、分子量は、低角レーザー光散乱検出器又は屈折率検出器、及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を用いるゲル透過クロマトグラフィーによって求められる。
【０１５７】
シリコーン樹脂（Ａ’’’’）の２５℃における粘度は、通常、０．０１Ｐａ・ｓから固体、或いは０．１〜１００，０００Ｐａ・ｓ、或いは１〜１，０００Ｐａ・ｓである。
【０１５８】
式（ＶＩＩＩ）で表されるシリコーン樹脂（Ａ’’’’）を調製する方法は、当技術分野で周知であり、この樹脂の多くは市販されている。式（ＶＩＩＩ）で表されるシリコーン樹脂（Ａ’’’’）は、通常、トルエンなどの有機溶媒中でクロロシラン前駆体の適切な混合物を共加水分解することによって調製される。例えば、Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２単位及びＲ６ＳｉＯ３／２単位を含むシリコーン樹脂は、式Ｒ１Ｒ６２ＳｉＣｌを有する第１化合物と式Ｒ６ＳｉＣｌ３を有する第２化合物をトルエン中で共加水分解することによって調製することができ、Ｒ１及びＲ６は、上記で定義され、例示されたのと同様である。共加水分解法は、ヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物を用いて上述されている。共加水分解反応物質は、所望の程度までさらに「加える」ことによって架橋性基の量及び粘度を調節することができる。
【０１５９】
式（ＶＩＩＩ）のＱ単位、及びそれとＭ単位との任意の比の組合せはまた、樹脂（Ａ’’’’）中で明確な粒子の形態で存在することができる。粒径は、通常、１ｎｍ〜２０μｍである。この粒子の例として、限定されないが、直径１５ｎｍのシリカ（ＳｉＯ４／２）粒子が挙げられる。縮合硬化性シリコーン樹脂は、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、及び雲母などの無機充填剤をさらに含有することができる。
【０１６０】
別の実施形態では、縮合硬化性シリコーン樹脂は、式（Ｒ１Ｒ６２ＳｉＯ１／２）ｗ（Ｒ６２ＳｉＯ２／２）ｘ（Ｒ６ＳｉＯ３／２）ｙ（ＳｉＯ４／２）ｚを有するシリコーン樹脂（ｉ）及び加水分解性前駆体（ｉｉ）から選択される有機ケイ素化合物と式Ｒ８３ＳｉＯ（Ｒ１Ｒ８ＳｉＯ）ｍＳｉＲ８３を有するシリコーンゴムを水の存在下で反応させることによって調製されるゴム修飾シリコーン樹脂（Ａ’’’’）と、縮合触媒（ｉｖ）と、有機溶媒（ｖ）とを含み、式中、Ｒ１及びＲ６は上記で定義され、例示されたのと同様であり、Ｒ８はＲ１又は加水分解性基であり、ｍは２〜１，０００、或いは４〜５００、或いは８〜４００であり、ｗ、ｘ、ｙ、及びｚは上記で定義され、例示されたのと同様であり、シリコーン樹脂（ｉ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合ヒドロキシ又は加水分解性基を有し、シリコーンゴム（ｉｉｉ）は、分子当り平均少なくとも２個のケイ素結合加水分解性基を有し、シリコーンゴム（ｉｉｉ）のケイ素結合加水分解性基とシリコーン樹脂（ｉ）のケイ素結合ヒドロキシ又は加水分解性基のモル比は、０．０１〜１．５、或いは０．０５〜０．８、或いは０．２〜０．５である。
【０１６１】
通常、シリコーン樹脂（ｉ）の基Ｒ６の少なくとも５モル％、或いは少なくとも１５モル％、或いは少なくとも３０モル％は、ヒドロキシ又は加水分解性基である。
【０１６２】
シリコーン樹脂（ｉ）は、通常、数平均分子量（Ｍｎ）が、３００〜測定不能、或いは５００〜１０，０００、或いは１，０００〜３，０００であり、分子量は、低角レーザー光散乱検出器又は屈折率検出器、及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準を用いるゲル透過クロマトグラフィーによって求められる。
【０１６３】
シリコーン樹脂（ｉ）として使用するのに適したシリコーン樹脂の特定の例として、限定されないが、以下の式：
（ＭｅＳｉＯ３／２）ｎ、（ＰｈＳｉＯ３／２）ｎ、（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４（ＭｅＳｉＯ３／２）０．４５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．１（ＰｈＭｅＳｉＯ２／２）０．０５、及び（ＰｈＳｉＯ３／２）０．３（ＳｉＯ４／２）０．１（Ｍｅ２ＳｉＯ２／２）０．２（Ｐｈ２ＳｉＯ２／２）０．４を含む樹脂が挙げられ、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、カッコの外側の下付き数字はモル分率を表し、下付き文字ｎは、シリコーン樹脂が５００〜５０，０００の数平均分子量を有するような値である。前記式中の単位の順序は、いかなる意味においても本発明の範囲を限定するものと見なすべきでない。シリコーン樹脂（ｉ）は、それぞれが指定の式を有する、単一のシリコーン樹脂であっても、２種以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であってもよい。
【０１６４】
これらの式は、樹脂の完全縮合形態を表す。硬化する前、樹脂は、上記で指定した量の−Ｈ、−ＯＨ及び／又は他の加水分解性基を含むことになる。
【０１６５】
本明細書で使用される「加水分解性前駆体」という用語は、シリコーン樹脂（ｉ）を調製するための出発材料（前駆体）として使用するのに適した加水分解性基を有するシランを指す。加水分解性前駆体（ｉｉ）は、式Ｒ１Ｒ８２ＳｉＸ、Ｒ８２ＳｉＸ２、Ｒ８ＳｉＸ３、及びＳｉＸ４によって表すことができ、式中、Ｒ１、Ｒ８及びＸは、上記で定義され、例示されたのと同様である。
【０１６６】
加水分解性前駆体（ｉｉ）の特定の例として、限定されないが、以下の式：
Ｍｅ２ＶｉＳｉＣｌ、Ｍｅ３ＳｉＣｌ、ＭｅＳｉ（ＯＥｔ）３、ＰｈＳｉＣｌ３、ＭｅＳｉＣｌ３、Ｍｅ２ＳｉＣｌ２、ＰｈＭｅＳｉＣｌ２、ＳｉＣｌ４、Ｐｈ２ＳｉＣｌ２、ＰｈＳｉ（ＯＭｅ）３、ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）３、ＰｈＭｅＳｉ（ＯＭｅ）２、及びＳｉ（ＯＥｔ）４を含むシランが挙げられ、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｅｔはエチルであり、Ｐｈはフェニルである。
【０１６７】
シリコーンゴム（ｉｉｉ）の特定の例として、限定されないが、以下の式：（ＥｔＯ）３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）５５Ｓｉ（ＯＥｔ）３、（ＥｔＯ）３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）１６Ｓｉ（ＯＥｔ）３、（ＥｔＯ）３ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）３８６Ｓｉ（ＯＥｔ）３、及び（ＥｔＯ）２ＭｅＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）１０ＳｉＭｅ（ＯＥｔ）２を含むシリコーンゴムが挙げられ、式中、Ｍｅはメチルであり、Ｅｔはエチルである。
【０１６８】
反応は、通常、室温（約２３±２℃）〜１８０℃、或いは室温〜１００℃の温度で行われる。
【０１６９】
反応時間は、シリコーン樹脂（ｉ）及びシリコーンゴム（ｉｉｉ）の構造、並びに温度を含めての数種の因子で決まる。成分は、通常、縮合反応を完了させるのに十分な時間反応することが可能である。これは、２９Ｓｉ  ＮＭＲ分光分析法で測定した場合、縮合反応で、当初シリコーンゴム（ｉｉｉ）中に存在したケイ素結合加水分解性基の少なくとも９５モル％、或いは少なくとも９８モル％、或いは少なくとも９９モル％が消費されるまで成分を反応させることが可能であることを意味する。反応時間は、通常、室温（約２３±２℃）〜１００℃の温度で１〜３０時間である。最適の反応時間は、日常の実験によって決めることができる。
【０１７０】
適切な縮合触媒（ｉｖ）は、以下でさらに詳細に説明され、適切な有機溶媒（ｖ）は、上記のゴム修飾シリコーン樹脂（Ａ’）の文脈で上述されている。縮合触媒（ｉｖ）の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）とシリコーンゴム（ｉｉｉ）の縮合反応を触媒するのに十分なものである。通常、縮合触媒（ｉｖ）の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）の重量に対して０．０１〜２％（ｗ／ｗ）、或いは０．０１〜１％（ｗ／ｗ）、或いは０．０５〜０．２％（ｗ／ｗ）である。有機溶媒（ｖ）の濃度は、反応混合物の全重量に対して通常１０〜９５％（ｗ／ｗ）、或いは２０〜８５％（ｗ／ｗ）、或いは５０〜８０％（ｗ／ｗ）である。
【０１７１】
反応混合物の水の濃度は、有機ケイ素化合物の基Ｒ８の性質、及びシリコーンゴムのケイ素結合加水分解性基の性質によって決まる。シリコーン樹脂（ｉ）が加水分解性基を含有する場合、水の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）及びシリコーンゴム（ｉｉｉ）の加水分解性基を加水分解させるのに十分なものである。例えば、水の濃度は、通常、シリコーン樹脂（ｉ）とシリコーンゴム（ｉｉｉ）を合わせたものの加水分解性基モル当り、通常０．０１〜３モル、或いは０．０５〜１モルである。シリコーン樹脂（ｉ）が加水分解性基を含有しない場合、痕跡量、例えば１００ｐｐｍの水しか反応混合物に必要としない。痕跡量の水は、通常、反応物質及び／又は溶媒中に存在する。
【０１７２】
上記のように、縮合硬化性シリコーン組成物は、架橋剤（Ｂ’’）をさらに含むことができる。架橋剤（Ｂ’’）は、式Ｒ７ｑＳｉＸ４−ｑを有することができ、式中、Ｒ７は、Ｃｌ〜Ｃ８ヒドロカルビル又はＣｌ〜Ｃ８ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、Ｘは加水分解性基であり、ｑは０又は１である。Ｒ７によって表されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基、及びＸによって表される加水分解性基は、上記で説明され、例示されたのと同様である。
【０１７３】
架橋剤（Ｂ’’）の特定の例として、限定されないが、ＭｅＳｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ［Ｏ（ＣＨ２）３ＣＨ３］３、ＣＨ３ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、Ｃ６Ｈ５Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ３）３、Ｓｉ（ＯＣＨ３）４、Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、及びＳｉ（ＯＣ３Ｈ７）４などのアルコキシシラン；ＣＨ３Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ３）３、ＣＨ３ＣＨ２Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ３）３、及びＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣＯＣＨ３）３などのオルガノアセトキシシラン；ＣＨ３Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ３］３、Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ３］４、及びＣＨ２＝ＣＨＳｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ３］３などのオルガノイミノオキシシラン；ＣＨ３Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ３］３及びＣ６Ｈ５Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ３］３などのオルガノアセタミドシラン；ＣＨ３Ｓｉ［ＮＨ（ｓ−Ｃ４Ｈ９）］３及びＣＨ３Ｓｉ（ＮＨＣ６Ｈ１１）３などのアミノシラン；並びにオルガノアミノオキシシランが挙げられる。
【０１７４】
架橋剤（Ｂ’’）は、それぞれが上記と同様である、単一のシランであっても、２種以上の異なるシランを含む混合物であってもよい。三及び四官能性シランを調製する方法は、当技術分野で周知であり、この化合物の多くは市販されている。
【０１７５】
存在する場合、縮合硬化性シリコーン組成物の架橋剤（Ｂ’’）の濃度は、縮合硬化性シリコーン樹脂を硬化（架橋）させるのに十分なものである。架橋剤（Ｂ’’）の厳密な濃度は、所望の硬化度によって決まり、この硬化度は、架橋剤（Ｂ’’）のケイ素結合加水分解性基のモル数とシリコーン樹脂（Ａ’’’’）のケイ素結合水素原子、ヒドロキシ基、又は加水分解性基のモル数の比の増加とともに一般に増加する。通常、架橋剤（Ｂ’’）の濃度は、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）のケイ素結合水素原子、ヒドロキシ基、又は加水分解性基のモル当り０．２〜４モルのケイ素結合加水分解性基をもたらすのに十分なものである。架橋剤（Ｂ’’）の最適濃度は、日常の実験によって容易に決定することができる。
【０１７６】
縮合触媒（Ｃ’）は、ケイ素結合ヒドロキシ（シラノール）基の縮合を促進することによってＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を形成するのに通常使用される任意の縮合触媒であってよい。縮合触媒の例として、限定されないが、アミン；鉛、スズ、亜鉛、及び鉄とカルボン酸の錯体が挙げられる。特に、縮合触媒（Ｃ’）は、ジラウリン酸スズ、ジオクタン酸スズ、及びテトラブチルスズなどのスズ（ＩＩ）及びスズ（ＩＶ）化合物；チタンテトラブトキシドなどのチタン化合物から選択することができる。
【０１７７】
存在する場合、縮合触媒（Ｃ’）の濃度は、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）の全重量に対して通常０．１〜１０％（ｗ／ｗ）、或いは０．５〜５％（ｗ／ｗ）、或いは１〜３％（ｗ／ｗ）である。
【０１７８】
縮合硬化性シリコーン組成物が縮合触媒（Ｃ’）を含む場合、縮合硬化性シリコーン組成物は、通常、２部分組成物であり、シリコーン樹脂（Ａ’’’’）及び縮合触媒（Ｃ’）は別個の部分中に存在する。
【０１７９】
本発明の縮合硬化性シリコーン組成物は、当技術分野で公知であるものと同様であり、且つヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物に対して上記で説明したのと同様である追加の成分を含んでもよい。
【０１８０】
ここで図１Ｂを参照すると、繊維材料１２０を硬化性ケイ素含有組成物層１１５の中又は上に配置することができる。挿入図１２５に示すように、繊維材料１２０は、開口部１３５で隔てられた個別の繊維１３０を含むことができる。したがって、繊維１３０は、硬化性ケイ素含有組成物層１１５の中、上、又は上方に存在することができ、開口部１３５は、硬化性ケイ素含有組成物フィルム１１５の一部が満たしていてもいなくてもよい。一実施形態では、繊維材料１２０は、ガラス布である。例えば、ＢＧＦ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓの供給による寸法８インチ×８インチのＳｔｙｌｅ  １０６ガラス布片を硬化性ケイ素含有組成物フィルム１１５の中又は上に配置することができる。しかし、本発明はガラス布に限定されないことが当業者には理解されよう。
【０１８１】
代替の実施形態では、繊維材料１２０は、その材料が高モジュラス及び高引張り強度を有するのであれば、繊維１２５を含む任意の材料であってよい。例えば、繊維材料１２０は、２５℃で少なくとも３ＧＰａのヤング率を有することができる。例えば、繊維材料１２０は、２５℃で３〜１，０００ＧＰａ、或いは３〜２００ＧＰａ、或いは１０〜１００ＧＰａのヤング率を有することができる。さらには、繊維材料１２０は、２５℃で少なくとも５０ＭＰａの引張り強度を有することができる。例えば、繊維材料１２０は、２５℃で５０〜１０，０００ＭＰａ、或いは５０〜１，０００ＭＰａ、或いは５０〜５００ＭＰａの引張り強度を有することができる。
【０１８２】
繊維材料１２０は、織布、例えば生地；非織布、例えばマット又はロービング；或いはゆるい（個別の）繊維であってよい。繊維材料１２０中の繊維は、通常、円筒形状で、直径が１〜１００μｍ、或いは１〜２０μｍ、或いは１〜１０μｍである。ゆるい繊維は、連続していてよく、これは、繊維が、全体として破断されないままで、又はチョップされて、強化シリコーン樹脂フィルム全体に広がることを意味する。繊維材料１２０は、使用前に熱処理することによって有機汚染物質を除去することができる。例えば、繊維材料１２０は、空気中で高めの温度、例えば５７５℃で、適切な時間、例えば２時間加熱することができる。繊維材料１２０の例として、限定されないが、グラスファイバー；石英ファイバー；黒鉛ファイバー；ナイロンファイバー；ポリエステルファイバー；Ｋｅｖｌａｒ（登録商標）及びＮｏｍｅｘ（登録商標）などのアラミドファイバー；ポリエチレンファイバー；ポリプロピレンファイバー；並びに炭化ケイ素ファイバーを含む強化材が挙げられる。
【０１８３】
繊維材料１２０は、硬化性ケイ素含有組成物層１１５上に繊維材料１２０を単に配置し、硬化性ケイ素含有組成物層１１５のシリコーン組成物が繊維材料１２０を飽和することが可能になることによって硬化性ケイ素含有組成物層１１５内に埋め込むことができる。一実施形態では、埋め込まれた繊維材料１２０は脱気される。埋め込まれた繊維材料１２０は、室温（約２３℃±２℃）〜６０℃で埋め込み強化材料中の封入空気を除去するのに十分な時間、それを真空にかけることによって脱気することができる。例えば、埋め込み繊維材料１２０は、通常、室温で５〜６０分間、それを圧力１，０００〜２０，０００Ｐａにかけることによって脱気することができる。
【０１８４】
ここで図１Ｃを参照すると、次いで、硬化性ケイ素含有組成物層１４５を層１１５及び含浸繊維材料１２０に施用することができる。層１４５は、上記の従来技法を使用して施用することができる。層１１５、含浸繊維材料１２０、及び層１４５は、集合的に強化シリコーン樹脂フィルム１５０と呼ぶことができる。一実施形態では、強化シリコーン樹脂フィルム１５０は、圧縮することによって過剰のシリコーン組成物及び／又は封入空気を除去し、強化シリコーン樹脂フィルム１５０の厚さを低減することができる。強化シリコーン樹脂フィルム１５０は、ステンレス鋼ローラ、液圧プレス、ゴムローラ、又は積層ロールセットなどの従来技法を使用して圧縮することができる。強化シリコーン樹脂フィルム１５０は、通常、１，０００Ｐａ〜１０ＭＰａの圧力及び室温（約２３℃±２℃）〜５０℃の温度で圧縮される。一実施形態では、次いで、強化シリコーン樹脂フィルム１５０は、任意の上記技法を使用して硬化又は部分硬化させることができる。
【０１８５】
例示の実施形態では、強化シリコーン樹脂フィルム１５０は、耐スクラッチ性コーティング１５５を用いてコートされる。例えば、強化シリコーン樹脂フィルム１５０は、式（ＭｅＳｉＯ３／２）（ＳｉＯ２）を有する樹脂のイソプロパノール溶液を用いてコートすることができる。しかし、本開示の利益を享受する当業者には、特定の耐スクラッチ性コーティング１５５は、デザインの好みの問題であり、本発明にとって重要ではないことが理解されよう。代替の実施形態では、他の耐スクラッチ性コーティング１５５、又は複数コーティングの組合せを使用して強化シリコーン樹脂フィルム１５０をコードすることができる。当業者には、耐スクラッチ性コーティング１５５は、任意選択であり、本発明の実施に必要ではないことも理解されよう。したがって、一部の実施形態では、いかなる耐スクラッチ性コーティング１５５も、シリコーン樹脂フィルム１５０に施用しなくてもよい。
【０１８６】
双方がＤｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  ０−３０１５樹脂及びガラス布から調製され、一方は耐スクラッチ性コーティング１５５でコートされ、他方はコートされていない、上記のシリコーン樹脂フィルム１５０など２つの強化シリコーン樹脂フィルムを真空室で毎分約５〜１０℃の速度で徐々に加熱した。試験の出発時の圧力は、約１０−６トールであった。試験中、圧力を基材温度の関数として記録した。耐スクラッチ性コーティングを備えた強化シリコーン樹脂フィルムでは、２８０℃で最大圧力５．２×１０−６トールに到達した。さらに温度が上昇するにつれて、圧力は低下した。非コート強化シリコーン樹脂フィルムでは、１５０℃で最大圧力１３×１０−６トールに到達した。この場合も、さらに温度が上昇するにつれて、圧力は低下した。これらのことによって、強化シリコーン樹脂フィルムからの脱気は、有機ポリマーベースの多数のフィルムより少なく、アモルファスシリコンベースの光電池に適していることが分かる。例えば、従来の有機ポリマーベースフィルムは、上記の強化シリコーン樹脂フィルムが到達する最大圧力と同等である、又はそれよりも２桁超大きい恐れのある最大圧力を示す。
【０１８７】
光電池素子１６０は、強化シリコーン樹脂フィルム１５０、又は存在すれば、耐スクラッチ性コーティング１５５に隣接して形成することができる。当技術分野での普通の用法に従って、「隣接した」という用語は、第１の層を第２の層に直接隣接して形成してよいことを意味すると理解されよう。さらに、「隣接した」という用語はまた、第１の層が第２の層の近くに形成されることも示し、第１の層と第２の層の間に１つ又は複数の介在層が存在する場合もある。例示の実施形態では、光電池素子１６０は、強化シリコーン樹脂フィルム１５０、又は存在すれば、耐スクラッチ性コーティング１５５の上方に形成される。したがって、強化シリコーン樹脂フィルム１５０は、光電池素子１６０の基材として働くことができる。しかし、本開示の利益を享受する当業者には、強化シリコーン樹脂フィルム１５０は、基材としての働きに限定されないことが理解されよう。代替の実施形態では、強化シリコーン樹脂フィルム１５０は、光電池素子１６０に対するスーパーストレートであってもよい。
【０１８８】
光電池素子１６０は、図１Ｅに示すような１つ又は複数の層を含むことができる。例示の実施形態では、モリブデン層１６５を耐スクラッチ性コーティング１５５に隣接して形成し、反射層１７０をモリブデン層１６５に隣接して形成する。例えば、反射層１７０を酸化亜鉛及び／又はアルミニウムから形成してよい。層１６５、１７０は、当業者に公知の従来法を使用して形成することができる。例えば、太陽電池は、耐スクラッチ性コーティング１５５をコートした強化シリコーン樹脂フィルム１５０上にモリブデン（Ｍｏ）層をスパッタリングすることによって製作することができる。次いで、ＺｎＯ／Ａｌからなる反射層１７０をＭｏ上にＲＦスパッタリングすることができる。一実施形態では、Ａｌは、２５０℃、出力１００Ｗ、Ａｒ流速３０ｓｃｃｍ、及び圧力４．５ｍトールでスパッタリングされる。本実施形態では、ＺｎＯに対するスパッタリングの設定は、２５０℃、出力１００Ｗ、Ａｒ流速４ｓｃｃｍ、及び圧力４．５ｍトールである。生成フィルムの厚さは、Ａｌで約１００ｎｍ、ＺｎＯで約５００ｎｍである。
【０１８９】
次いで、光反応層１７５を反射層１７０の上方に形成することができ、接触層１８０を光反応層１７５の上方に形成することができる。光反応層１７５及び接触層１８０は、当業者に公知の技法を使用して形成することができる。例えば、光反応層１７５は、ラジオ周波数プラズマ強化化学蒸着法（ＲＦ−ＰＥＣＶＤ）によって堆積できる中間バンドギャップｎ−ｉ−ｐ  ａ−ＳｉＧｅ：Ｈ太陽電池を含むことができる。例示の実施形態では、セルスタック１７５は厚さ約３ミクロンである。次いで、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）トップコンタクト１８０は、ラジオ周波数（ＲＦ）スパッタリングによって施用することができ、光補助電気化学シャント不導態化を行うことができる。一実施形態では、ＩＴＯコンタクト１８０は、エッチングすることによって測定用及び収率評価用のより小型の電池を製造することができる。
【０１９０】
次いで、光電池素子１６０と強化シリコーン樹脂フィルム１５０とを含む完成太陽電池１８５は、図１Ｆに示すように、基材、及び存在すれば剥離層から取り外すことができる。基材層１０５は、太陽電池製作プロセス中に必ずしも存在しなければならないものではないことも当業者に理解されよう。強化シリコーン樹脂フィルムは、１０５から剥離させることができ、自立型になる。次いで、太陽電池スタックは、自立性強化シリコーン樹脂フィルム上に製作することができる。この場合、１０５から剥離するステップは全く必要でない。太陽電池１８５の特性は、多様な測定を使用して求めることができる。例えば、一実施形態では、小面積電池のＩ−Ｖパラメータを測定した。結果は：
ＶＯＣ＝０．４９Ｖ、ＪＳＣ＝１５．６ｍＡ／ｃｍ２（量子効率測定から）、ＦＦ＝０．４９、及びＡＭ１．５Ｇ照射下での効率＝３．７％であった。別の実施形態では、既に説明したガラス布強化０−３０１５樹脂の連続ロール上に形成されたアモルファスシリコン太陽電池は、約１％の効率をもたらした。同じ基材上に形成された他のアモルファスシリコン太陽電池は、効率３．７％を実現した。
【０１９１】
図２Ａ、２Ｂ、及び２Ｃは、太陽電池を形成する方法２００の第２の例示的実施形態を概念的に例示する。例示の実施形態では、基材２０５を処理することによって、続いて形成される層の基材２０５への粘着性を減少させ、且つ続いて形成される層の基材２０５からの剥離が可能になるよう意図されている剥離層２１０を形成する。剥離層２１０は、以下に説明するように、シリコーン樹脂が硬化した後、強化シリコーン樹脂フィルムが、それからの剥離の際に損傷することなく除去できる表面を有する任意の剛性又は可撓性材料であってよい。剥離ライナーの例として、限定されないが、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ＰＴＦＥ、シリコーン、及びゾルゲルコーティングが挙げられる。例えば、基材２０５は、Ｎａｎｏｆｉｌｍ、Ｉｎｃ  ｏｆ  Ｖａｌｌｅｙ  Ｖｉｅｗ、オハイオのからのＲｅｌｉｓｓｅ（登録商標）２５２０で処理することによって剥離層２１０を形成する、寸法６インチ×６インチのガラスプレートであってよい。しかし、本開示の利益を享受する当業者には、基材２０５及び／又は剥離層２１０を形成するのに任意の材料を使用することができることが理解されよう。さらには、剥離層２１０は任意選択であり、本発明を実施するために必須ではない。
【０１９２】
図２Ａに示すように、繊維材料２１５を基材２０５、又は存在すれば、剥離層２１０の中又は上に配置することができる。挿入図２２０に示すように、繊維材料２１５は、開口部２３０で隔てられた個別の繊維２２５を含むことができる。したがって、繊維２２５は、基材２０５、又は存在すれば、剥離層２１０の中、上、又は上方に存在することができる。一実施形態では、繊維材料２１５は、ガラス布である。例えば、ＢＧＦ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓの供給による寸法８インチ×８インチのＳｔｙｌｅ  １０６ガラス布片を基材２０５、又は存在すれば、剥離層２１０の中又は上に配置することができる。しかし、本発明はガラス布に限定されないことが当業者には理解されよう。代替の実施形態では、繊維材料２１５は、繊維２２５を含む任意の材料であってよい。代替の繊維材料２１５の例は、上記で詳細に議論されている。
【０１９３】
ここで図２Ｂを参照すると、次いで、硬化性ケイ素含有組成物層２３５を、基材２０５、剥離層２１０（存在すれば）、及び繊維材料２１５の中、上、又は上方に施用することができる。層２３５は、上記の従来技法を使用して施用することができる。一実施形態では、強化シリコーン樹脂フィルム２４０は、圧縮することによって過剰のシリコーン組成物及び／又は封入空気を除去し、強化シリコーン樹脂フィルム２４０の厚さを低減することができる。強化シリコーン樹脂フィルム２４０は、ステンレス鋼ローラ、液圧プレス、ゴムローラ、又は積層ロールセットなどの従来技法を使用して圧縮することができる。強化シリコーン樹脂フィルム２４０は、通常、１，０００Ｐａ〜１０ＭＰａの圧力及び室温（約２３℃±２℃）〜５０℃の温度で圧縮される。一実施形態では、次いで、強化シリコーン樹脂フィルム２４０は、任意の上記技法を使用して硬化又は部分硬化させることができる。例示の実施形態に示されていないが、強化シリコーン樹脂フィルム２４０は、上記で議論したように、耐スクラッチ性コーティングを用いてコートすることができる。層２３５、繊維材料２１５、及び耐スクラッチ性コーティング（存在すれば）は、集合的に強化シリコーン樹脂フィルム２４０と呼ぶことができる。
【０１９４】
図２Ｃに示すように、光電池素子２４５は、強化シリコーン樹脂フィルム２４０に隣接して形成することができる。例示の実施形態では、光電池素子２４５は、強化シリコーン樹脂フィルム２４０の上方に形成され、光電池素子２４５のための基材として働くことができる。しかし、上記で議論したように、或いは、強化シリコーン樹脂フィルム２４０は、光電池素子２４５のためのスーパーストレートであってもよい。光電池素子２４５は、１つ又は複数の層を含むことができる。例示の実施形態では、光電池素子２４５は、モリブデン層２５０、反射層２６０、光反応層２６５、及び接触層２７０を含む。上記で議論したように、反射層２６０は、酸化亜鉛及び／又はアルミニウムから形成することができ、光反応層２６５は、中間バンドギャップｎ−ｉ−ｐ  ａ−ＳｉＧｅ：Ｈ太陽電池を含むことができ、接触層２７０は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）であってよい。次いで、光電池素子２４５と強化シリコーン樹脂フィルム２４０とを含む完成太陽電池２７５は、基材、及び存在すれば剥離層から取り外すことができる。或いは、強化シリコーン樹脂フィルム２４０は、基材１０５から最初に剥離させることができる。次いで、類似の太陽電池製作プロセスに従うことによって直接、自立性強化シリコーン樹脂フィルム上に太陽電池を製造することができる。
【０１９５】
図３Ａ、３Ｂ、及び３Ｃは、太陽電池を形成する方法３００の第３の例示的実施形態を概念的に例示する。例示の実施形態では、基材３０５を処理することによって、続いて形成される層の基材３０５への粘着性を減少させ、且つ続いて形成される層の基材３０５からの剥離が可能になるよう意図されている剥離層３１０を形成する。上記で議論したように、剥離層３１０は、シリコーン樹脂が硬化した後、強化シリコーン樹脂フィルムが、それからの剥離の際に損傷することなく除去できる表面を有する任意の剛性又は可撓性材料であってよい。剥離ライナーの例として、限定されないが、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ＰＴＦＥ、シリコーン、及びゾルゲルコーティングが挙げられる。さらには、剥離層３１０は任意選択であり、本発明を実施するために必須ではない。
【０１９６】
次いで、硬化性無溶媒樹脂層３１５を基材３０５、又は存在すれば剥離層３１０上に堆積させる。層３１５を形成するために使用できる樹脂の例は、上記されており、層３１５は、本明細書に記載の任意の技法を使用して堆積させることができる。多様な実施形態では、硬化性無溶媒樹脂は、金型又は剥離性基材中に流延することができ、また表面上コートすることができる。次いで、層３１５は、少なくとも部分的に硬化させることができる。例えば、層３１５は、以下のプロセスを介して空気循環式オーブンで加熱することができる：５℃／分で１００℃まで、１００℃で１時間滞留、５℃／分で１６０℃まで、１６０℃で１時間滞留、５℃／分で２００℃まで、２００℃で２時間滞留。樹脂層３１５はまた、基材３０５、又は存在すれば剥離コーティング層３１０上に配置された予備硬化樹脂フィルムであってもよい。
【０１９７】
図３Ｃに示した実施形態では、次いで、光電池素子３２０は、硬化又は部分硬化した層３１５に隣接して形成することができる。しかし、本開示の利益を享受する当業者には、本発明は、硬化又は部分硬化した層３１５が、基材３０５、又は存在すれば剥離層３１０に隣接して留まる間に、光電池素子３２０を形成する実施形態に限定されないことが理解されよう。代替の実施形態では、硬化又は部分硬化層３１５は、光電池素子３２０を硬化又は部分硬化層３１５に隣接して形成する前に基材３０５、又は存在すれば剥離層３１０から取り外すことができる。上記で議論したように、光電池素子３２０は、モリブデン層３２５、反射層３３０、光反応層３３５、及び接触層３４０を含むことができる。次いで、光電池素子３２０と強化シリコーン樹脂フィルム３１５とを含む完成太陽電池３４５は、図３Ｃに示すように、基材３０５、及び存在すれば剥離層３１０から取り外すことができる。或いは、シリコーン樹脂フィルム２４０は、基材１０５から最初に剥離させることができる。次いで、類似の太陽電池製作プロセスに従うことによって、自立性強化シリコーン樹脂フィルム上に太陽電池を直接製造することができる。
【０１９８】
本発明は、本発明の教示の利益を享受する当業者に自明の異なるが等価である方式で改変し実施することができるので、上記で開示の特定の実施形態は、例示するためのみのものである。例えば、シリコーン樹脂フィルムは、ステンレス鋼ホイルなどの金属箔上にコートすることができ、コートした金属箔を前記太陽電池用の基材として使用することができる。さらには、以下の特許請求の範囲以外の、本明細書に示された構築又は設計の詳細に対する制約は全く存在しない。したがって、上記開示の特定の実施形態は、変更又は改変することができ、そうした変形形態は全て、本発明の範囲及び趣旨内であると見なされることは明らかである。したがって、本明細書で求めた保護事項は、以下の特許請求の範囲に記載のものと同様である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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