(57)【要約】  本発明は、圧力及び温度を検出するための圧力及び温度用センサー（１０）に関する。圧力及び温度用センサー（１０）は１つのセンサー本体（１２；５４，５６）を備えており、該センサー本体内に、温度センサー（１８）の収容のための少なくとも１つの通路（１６，５８）並びに圧力の検出のための少なくとも１つの通路（２６，２８）を形成してある。圧力の検出のための通路（２６，２８）は圧力センサー（３０，６０）に通じている。温度センサー（１８）の収容のための通路（１６，５８）は、センサー本体（１２；５４，５６）の中央を延在している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力及び温度用センサー（１０）であって、１つのセンサー本体（１２；５４，５６）を備えており、該センサー本体内に、温度センサー（１８）の収容のための少なくとも１つの通路（１６，５８）並びに圧力の検出のための少なくとも１つの通路（２６，２８）を形成してあり、この場合に圧力の検出のための前記通路（２６，２８）は圧力センサー（３０，６０）に通じている形式のものにおいて、温度センサー（１８）の収容のための前記通路（１６，５８）は、前記センサー本体（１２；５４，５６）の中央を延在していることを特徴とする圧力及び温度用センサー。
【請求項２】
温度センサー（１８）は、センサー本体（１２）の穿孔として形成された通路（１６）内に収容され、若しくは複数構造のセンサー本体（５４，５６）の内側管（５４）の中空室（５８）内に収容されている請求項１に記載の圧力及び温度用センサー。
【請求項３】
温度センサー（１８）は、センサー本体（１２；５４，５６）の媒体側の端面（４０）に設けられたカバー（２０）の中央に形成されたドーム状の膨らみ部（２４）によって包囲されている請求項１に記載の圧力及び温度用センサー。
【請求項４】
センサー本体（１２）内に、圧力の検出のための２つの通路（２６，２８）を延在させてあり、若しくは圧力の検出のための複数の通路（５２）を延在させてある請求項１に記載の圧力及び温度用センサー。
【請求項５】
センサー本体（５４，５６）の内側管（５４）と外側管（５６）との間に環状の圧力室（７０）を形成してある請求項２に記載の圧力及び温度用センサー。
【請求項６】
センサー本体（１２；５４，５６）の、媒体と逆の側の端面（４２）に、有利には環状ダイヤフラム（３２）として形成されたダイヤフラム（３０）を配置してあり、該ダイヤフラムは、該ダイヤフラムの中央に設けられた接続貫通部（４４）を有し、及び／又は該ダイヤフラムの、媒体と逆の側の面に配置されたひずみゲージ（３４）を有している請求項１から５のいずれか１項に記載の圧力及び温度用センサー。
【請求項７】
センサー本体（１２）は、ダイヤフラムによって形成された圧力センサー（６０）を含んでおり、該圧力センサーは該圧力センサーの、圧力室（７０）に向いている側に、環状に延びる凹設部（６２）を有している請求項１に記載の圧力及び温度用センサー。
【請求項８】
ダイヤフラムによって形成された圧力センサー（６０）は、温度センサー（１８）のために形成された中央の開口部（６６）を含んでおり、前記温度センサー（１８）は、前記圧力センサー（６０）と素材結合されたドーム状の膨らみ部（２４）によって包囲されている請求項１に記載の圧力及び温度用センサー。
【請求項９】
ダイヤフラムによって形成された圧力センサー（６０）の中央に、ドーム状の膨らみ部（２４）を深絞りによって形成してある請求項７に記載の圧力及び温度用センサー。
【請求項１０】
ドーム状の膨らみ部（２４）は、媒体内への温度センサー（１８）の挿入深さを規定する所定の長さ（７４，８０）で形成されている請求項３、８又は９に記載の圧力及び温度用センサー。
【請求項１１】
温度センサー（１８）は媒体に向いた側で熱伝導性の充填物（６８）内に埋め込まれている請求項１に記載の圧力及び温度用センサー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力及び温度用センサーであって、１つのセンサー本体を備えており、該センサー本体内に、温度センサーの収容のための少なくとも１つの通路並びに圧力の検出のための少なくとも１つの通路を形成してあり、圧力の検出のための前記通路は圧力センサーに通じている形式のものに関する。
【０００２】
車両に将来用いられる空調装置は、CO2-空調装置になることになり、それというのは欧州規定により、これまで車両用空調装置に用いられている冷媒R134a は、２０１６年までに使用を禁止されることになっているからである。
【０００３】
冷媒R134a を使用する従来の車両用の空調措置と異なり、CO2-空調装置においては圧力信号及び温度信号をコンプレッサー（圧縮機）の制御のために必要としている。圧力信号の検出のため及び温度信号の検出のための個別の２つのセンサーを用いることは、大きな費用を伴うことになり、従って前記両方の信号を唯一のセンサー若しくは圧力及び温度用センサー（温度センサーと圧力センサーとを組み合わせて成る１つのセンサー）によって検出することが試みられている。
【０００４】
例えば、欧州特許出願公開第１５２１０６１Ａ１号明細書、ドイツ連邦共和国特許出願公開第１０１０９０９５Ａ１号明細書、及びドイツ連邦共和国特許出願公開第１９７４５２４４Ａ１号明細書により、圧力及び温度用センサーは公知である。
【０００５】
ドイツ連邦共和国特許出願公開第１０１０９０９５Ａ１号明細書に記載の構成手段では、フロントダイヤフラムセンサーを用いてあり、フロントダイヤフラムセンサーは測定ロッドを備えている。この場合にダイヤフラム領域は極めて繊細であり、保護シールドを組み込む必要がある。該構成手段は、レース車両仕様で形成されており、したがって耐用年数が著しく短くなっている。
【０００６】
ドイツ連邦共和国特許出願公開第１９７４５２４４Ａ１号明細書に記載の構成では、温度センサーのための個別のねじ片を用いてあり、該ねじ片はＯ・リングによってシールされている。このような構成は極めて煩雑で、かつ高価であり、したがって大量生産には適していない。シール部材としてのＯ・リングは、エラストマ部品であり、極めて低い温度の生じる空調装置に使用した場合にはもろくなり、Ｏ・リングのシール作用は空調装置の使用時間の経過に伴って著しく低下して、密閉性を損なうことになる。
【０００７】
ドイツ連邦共和国特許出願公開第１０２３２３１５Ａ１号明細書には、温度兼圧力センサー及び物理特性値の検出のための方法を記載してある。ドイツ連邦共和国特許出願公開第１０２３２３１５Ａ１号明細書に記載の温度兼圧力センサーは、流体装置に用いられるものである。共通の１つのベース本体内に少なくとも１つの通路を設けてあり、ベース本体は流体装置の壁の開口部に圧密に取り付けてある。ほぼ回転対称に形成されたベース本体の中央には、一貫して延びる１つの圧力測定通路（圧力測定貫通孔）を設けてあり、さらにベース本体には、圧力測定通路に対してほぼ平行にかつ離心的に、つまり中心から離間して少なくとも１つの温度測定通路を設けてある。圧力測定通路の、壁とは逆の側の端部領域は、ベース本体のスリーブ状の延長部内を延在しており、延長部は、温度測定通路の、壁と逆の側の端部よりも壁から離れている。延長部の、壁と逆の側の端部に圧力センサーのダイヤフラムを配置してある。この場合に、温度測定を中心から離れて行うことは、欠点である。それというのは、温度測定は温度センサーの組み込み位置に依存していて、不正確になるからである。
【０００８】
本発明の課題は、大量生産に適した構造の簡単な圧力及び温度用センサーを提供し、この場合に特に温度センサーの同軸の位置決めを可能にし、これによって正確な温度測定を達成するようにすることである。
【０００９】
前記課題を解決するために本発明に基づく構成では、温度センサーの収容のための通路は、一体構造のセンサー本体（１つの構成部分若しくは１つの構成部材から成るセンサー本体）若しくは複数構造のセンサー本体（複数の構成部分若しくは複数の構成部材から成るセンサー本体）の中央を延在している、つまり、一体構造のセンサー本体若しくは複数構造のセンサー本体の中央若しくは中心で該センサー本体内を延びている。センサー本体の中央を延在している通路は、センサー本体の、圧力及び温度を測定すべき媒体に向いている側で、同軸に形成されたドーム状の膨らみ部を有するカバーによって密閉されている。カバーに形成されたドーム状の膨らみ部内には、熱伝導性の改善のために熱電導性の充填物を注入してあると有利であり、この場合には充填物内に温度センサー（温度フィーラー若しくは温度触針）の頭部を埋め込んである。
【００１０】
圧力及び温度用センサーの１つの実施態様では、測定すべき媒体の圧力の伝達のための通路は、一体構造のセンサー本体若しくは複数構造のセンサー本体の中央部の両側を延在していて、媒体の圧力を、センサー本体の媒体側とは逆の側に配置されたダイヤフラムに伝達するようになっており、ダイヤフラムは有利には環状ダイヤフラムとして形成され、つまり中央に１つの開口部若しくは穴を有している。センサー本体の媒体側とは逆の側に取り付けられ、例えば溶接結合されたダイヤフラムの中央の開口部（穴）を通して、温度センサーの接続部（接続導線）は導き出される。
【００１１】
温度センサーの受容のための同軸に形成された１つの通路の横を延びる２つの圧力通路の代わりに、２つより多くの、つまり多数の圧力通路を一体構造のセンサー本体若しくは複数構造のセンサー本体に設けることもでき、この場合には多数の圧力通路は、温度センサーの収容のための１つの通路を環状に取り囲むように配列されている。
【００１２】
センサー本体の一体構造のほかに、センサー本体は、互いに同軸に配置された２つの管（内側管と外側管）によって形成されてよく、この場合に内側管の中空室（内部）は温度センサーの収容のために用いられる。
【００１３】
本発明に基づく圧力及び温度用センサーの別の実施態様では、センサー本体は管状若しくは円筒状に形成されており、この場合に圧力の検出のためのダイヤフラムは、管状若しくは円筒状のセンサー本体内に固定されており、ダイヤフラムは圧力の検出のために環状に延びる１つの凹設部を有している。環状に延びる凹設部によって、ダイヤフラムの材料厚さ（膜厚さ又は肉厚）は減少されている。ダイヤフラムの環状の凹設部によって形成された肉厚減少部分（断面減少部分）の上に、ダイヤフラムが媒体の圧力を受けた際の圧力信号を検出するために、ひずみゲージ若しくは抵抗線ひずみゲージを取り付けてあり、媒体の圧力は圧力室内でダイヤフラムに作用している。該実施態様では、管状のセンサー本体の中央で温度センサーを収容するカバーは、ダイヤフラムの下面（下側）に固定されている。カバーによってダイヤフラムの下面に成形されるドーム状の膨らみ部は、種々の長さで形成され、つまり温度センサーの頭部は、温度を検出すべき媒体内に所定の深さまで導入されるようになっている。ドーム状の膨らみ部を形成するカバーは、前に述べてあるように、管状のセンサー本体内に取り付けられたダイヤフラムの下面に熱的に固定され、例えば溶接結合によって固定される。ダイヤフラムは、該ダイヤフラムと温度センサーの同軸的な収容のためのドーム状の膨らみ部とが１つの構成部分を成すように、成形されていてよく、つまりダイヤフラムとドーム状の膨らみ部とは一体に成形されていてよいものである。
【００１４】
次に本発明を図示の実施例に基づき詳細に説明する。図面において、
図１は、環状ダイヤフラムとして形成されたダイヤフラム並びにセンサー本体の媒体側の端面に設けられたカバーを備えた本発明に基づく圧力及び温度用センサーの１つの実施例の断面図であり、この場合にセンサー本体内に同軸に配置された温度センサーは前記カバー内に突入しており、
図１．１は、図１の切断線Ｉ．Ｉ−Ｉ．Ｉに沿った断面図であり、
図１．２は、図１の切断線Ｉ．ＩＩ−Ｉ．ＩＩに沿った断面図であり、
図１．３は、別の実施例のセンサー本体の断面図であり、この場合にセンサー本体は、温度センサーの収容のための中央の通路と該通路の周りに環状に配置された複数の圧力通路を備えており、
図１．４は、さらに別の実施例のセンサー本体の断面図であり、この場合にセンサー本体は、互いに同軸に配置された２つの管（管部材若しくは管片）から成っており、
図２は、本発明に基づく圧力及び温度用センサーの別の実施例の断面図であり、該圧力及び温度用センサーは、環状（リング状）の凹設部を有するダイヤフラム及び該ダイヤフラムの下面に同軸に配置されたドーム状の膨らみ部（ドーム部分）を備えており、ドーム状の膨らみ部は温度センサーの収容のために用いられており、
図３は、本発明に基づく圧力及び温度用センサーのさらに別の実施例の断面図であり、この場合に、温度センサーの同軸的な収容のための通路並びにドーム状の膨らみ部（ドーム部分）はダイヤフラムに一体に成形されている。
【００１５】
図１には、本発明に基づく圧力及び温度用センサーの１つの実施例を示してある。図１に示す第１の実施例の圧力及び温度用センサー１０は、センサー本体１２を有しており、該センサー本体の外側にねじ部分１４を設けてある。センサー本体１２は、中央に形成された通路１６を有しており、該通路内に温度センサー１８を収容してある。温度センサー１８の頭部２２は、カバー２０によって取り囲まれており、カバー２０は、図１では一体構造のセンサー本体１２の媒体側の端面４０に取り付けられている。センサー本体１２の媒体側の端面４０に取り付けられているカバー２０は、ドーム状の膨らみ部２４を含んでいる。カバー２０は、ドーム状の膨らみ部（突起部）２４が一つの作業過程（加工工程）で成形される深絞り部品として製造されると特に有利である。
【００１６】
温度センサー１８の収容のためにセンサー本体１２の中央に形成された通路１６の両側に、第１の圧力通路２６及び第２の圧力通路２８を設けてある。圧力通路２６，２８は、カバー２０の開口部５０と合致している。カバー２０の開口部５０及びセンサー本体１２の第１及び第２の圧力通路２６，２８を介して、媒体の圧力はダイヤフラム３０に伝達されるようになっている。ダイヤフラム３０は、図１の実施例では環状ダイヤフラム３２として形成されており、環状ダイヤフラム３２は一体構造のセンサー本体１２の、媒体と逆の側の端面４２に接合部３６で素材結合により固定されている。環状ダイヤフラム３２は、有利には穴付きダイヤフラムとして形成されており、ダイヤフラムの穴はボス構造として形成されており、ダイヤフラムの感圧部分は中央の穴（開口部）の周りを同軸的に延びている。環状ダイヤフラム３２の伸びの測定は、ダイヤフラム上に成形されたSi-膨張計３４(Si-ひずみゲージ)を用いて又は金属薄膜層によって形成された膨張計を用いて行われるようになっている。前記環状ダイヤフラム３２を用いることによって、中央に接続貫通部４４を設けてあり、該接続貫通部を通して温度センサー１８の接続部４６はセンサー本体１２から外部へ導かれている。
【００１７】
中央に配置された温度センサー１８の頭部２２は、カバー２０のドーム状の膨らみ部（付加部）２４によって包囲されている。カバー２０は、ドーム状の膨らみ部２４の中空室が、圧力通路２６，２８を経て環状ダイヤフラム３２へ伝達される圧力に対して密閉されるように、センサー本体１２の媒体側の端面４０に接合部３８で素材結合され、つまり例えば溶接結合若しくは接着結合されている。接合部３６，３８での素材結合は、大量生産に際して有利にはレーザー溶接によって自動的に行われるようになっている。
【００１８】
カバー２０は、位置決め部４８によってセンサー本体２０の媒体側の端面４０に位置決め（センタリング）されている。ドーム状の膨らみ部２４の中空室内には、熱伝達の改善のために熱伝導性の充填物（若しくは注入物質）を充填してあり、該充填物は温度センサーの測定精度を高めている。熱伝導性の充填物としてシリコーン接着剤を用いることができ、シリコーン接着剤により、温度センサー４８の頭部２２はドーム状の膨らみ部２４内に固定されている。
【００１９】
図１．１は、図１の切断線Ｉ．Ｉ−Ｉ．Ｉに沿った断面図である。図１．１に示してあるように、第１の圧力通路２６及び第２の圧力通路２８は、温度センサー１８の収容のための中央の通路１６の両側で一体構造のセンサー本体１２内を延びている。第１及び第２の圧力通路２６，２８は、図１．１の横断面で９０°の角度間隔で配置されていてもよい。
【００２０】
図１．２は、図１の切断線Ｉ．ＩＩ−Ｉ．ＩＩに沿った断面図である。センサー本体１２の、媒体と逆の側の端面４２に取り付けられる環状ダイヤフラム３２として形成されたダイヤフラムは、接続貫通部４４を有しており、該接続貫通部を通して、図１の温度センサー１８の接続部４６はセンサー本体１２から外部へ導かれるようになっている。環状ダイヤフラム３２の、図１．２に示してある中空室（環状中空室）は、図１及び図１．１に示してある第１及び第２の圧力通路２６，２８を介して媒体で負荷され、媒体の圧力は環状ダイヤフラム３２によって測定される。
【００２１】
図１．３には、一体構造のセンサー本体１２内の圧力通路の別の変化例を示してある。該実施例のセンサー本体１２は、図１．１の実施例よりも多くの数の圧力通路５２を備えている。この場合に圧力通路５２は、一体構造のセンサー本体１２の中央に成形された、温度センサー１８の収容のための通路１６を環状に取り囲んでいる。
【００２２】
図１．４には、圧力及び温度用センサーのセンサー本体の別の変化例を示してある。
図１乃至図１．３の実施例ではセンサー本体１２は、一体構造の構成部分として形成されているのに対して、図１．４の実施例ではセンサー本体１２は複数構造の構成部分として形成されていて、１つの内側管５４及び該内側管を取り囲む外側管５６から成っている。内側管５４の直径と外側管５６の直径とを互いに異ならせることによって、内側管５４と外側管５６との間に環状の中空室を形成してあり、該中空室は、媒体の圧力をダイヤフラム３０、有利には環状ダイヤフラム３２へ導くための圧力通路として用いられている。内側管５４の中空室５８は、温度センサー１８の収容のための通路１６として用いられると有利である。センサー本体１２の複数構造の場合に、つまりセンサー本体を複数の構成部材から成形してある場合には、まず内側管５４を環状ダイヤフラム３２に素材結合により固定し、次いで外側管５６を環状ダイヤフラム３２の下面に同じく素材結合により固定してある。この場合に環状ダイヤフラムと内側管若しくは外側管との間の接合部の前記素材結合は、大量生産の場合に有利にはレーザー溶接によって自動的に行われる。
【００２３】
図２には、本発明に基づく圧力及び温度用センサーの第２の実施例を示してある。この場合に、センサー本体１２は１つの管（管部材）によって形成されている。センサー本体１２の一方の端面に、ダイヤフラム６０、有利には鋼ダイヤフラムを素材結合部、例えば溶接結合部によって固定してある。素材結合部は符号７２で示してある。ダイヤフラム６０は、環状に延びる凹設部６２を備えており、該凹設部（切欠き部）はダイヤフラム材料内のたわみ領域を形成している。ダイヤフラム６０の、凹設部６２と相対する上面（表面）に、１つ若しくは複数のひずみゲージ３４を設けてある。管状のセンサー本体１２によって画成された圧力室７０内の圧力負荷（圧力作用）に際して、ダイヤフラム６０の伸びは、Si-膨張計によって若しくは金属薄膜層から成る膨張計又は抵抗線ひずみゲージによって測定されるようになっていてよい。
【００２４】
図２の実施例では圧力及び温度用センサーの下側に、別個の構成部分から成るドーム状の膨らみ部２４を設けてある。該ドーム状の膨らみ部２４は、ダイヤフラム６０の下面に接合部７６で有利には素材結合により固定されている。接合部７６の素材結合は、有利にはレーザー溶接によって行われている。ドーム状の膨らみ部２４内には熱伝導性の充填物６８を設けてあり、該充填物内に温度センサー１８の頭部２２を埋め込んである。温度センサー１８の接続のための接続導線は、ダイヤフラム６０の中央に設けられた中央の開口部６６を通して外部へ導かれるようになっている。図２の実施例で、ドーム状の膨らみ部２４は所定の第１の長さ（高さ）７４を有している。符号６４は、ひずみゲージ３４３４がダイヤフラム６０の上面に、有利にはダイヤフラム６０の環状に延びる凹設部６２の上に配置されている位置を示している。ダイヤフラム６０の下面には、開口部６６に対応して段部若しくは突起部から成る位置決め部分（センタリング部分）を形成してあり、該位置決め部分上にドーム状の膨らみ部２４を装着して、接合部６６でダイヤフラム６６と素材結合により固定してあり、この場合にダイヤフラム６６は有利には鋼ダイヤフラム（鋼から成るダイヤフラム）である。
【００２５】
ドーム状の膨らみ部２４の長さ７４、つまり温度の測定されるべき媒体内への温度センサー１８の頭部２２の挿入深さ（差込深さ）を規定する長さ７４は、もちろん大きな寸法で構成されてよいものであり、これによってドーム状の膨らみ部２４、ひいては頭部２２は、圧力室７０内に深く突入し、つまり、ドーム状の膨らみ部２４と接触する媒体内に深く浸漬されるようになっている。ダイヤフラム６０の下面で開口部６６の周りに形成された位置決め部分（位置決め段部若しくは位置決め突起部）にドーム状の膨らみ部２４を取り付けることに加えて、素材結合若しくは溶接結合された接合部７６は、ドーム状の膨らみ部２４の内室を、圧力室７０内の圧力に対して密閉し、ひいては温度センサー１８及び頭部２２を圧力に対して密封している。
【００２６】
図３には本発明に基づく圧力及び温度用センサーの第３の実施例を示してある。該実施例においてもセンサー本体１２は管状に形成されている。ダイヤフラム６０は、第１の接合部７２で管状のセンサー本体１２に素材結合されている。該実施例でもダイヤフラム６０は、圧力室７０に向いている面に、環状に延びる凹設部６２を備えており、該凹設部はダイヤフラム６０の材料厚さの薄い部分、つまり薄肉部を成している。ダイヤフラム６０の下面に設けられた環状に延びる凹設部６２に対応して、つまり凹設部６２の上方に、符号６４の位置でダイヤフラム６０の上面に膨張計３４若しくはひずみゲージを設けてある。膨張計若しくはひずみゲージはSi-ひずみゲージ若しくは金属薄膜層-ひずみゲージとして形成されていてよい。図２の実施例と異なり、図３のダイヤフラム６０にはドーム状の膨らみ部２４を一体に形成してある。ダイヤフラム６０は図３に示す一体構造では深絞りによって成形されており、この場合に膨らみ部２４の領域では壁厚さは減少されている。図３のダイヤフラム６０のドーム状の膨らみ部２４は、所定の第２の寸法、つまり図２の膨らみ部よりも大きな寸法の長さ８０を有している。これによって、ドーム状の膨らみ部２４内に収容される温度センサー１８の頭部２２は、圧力室７０内に極めて深く入り込み、従って圧力及び温度を検出すべき媒体内に深く浸漬されるようになっている。温度センサー１８の頭部２２は、ドーム状の膨らみ部２４の壁との熱接触の改善のために膨らみ部内に設けられた熱伝導性の充填物内に受容されている。該熱伝導性の充填物６８は、温度センサー１８の頭部２２並びに温度センサー１８の一部分を、ドーム状の膨らみ部２４の中空室内で、つまり膨らみ部２４によって形成された通路１６内で固定するためにも機能している。
【００２７】
圧力及び温度用センサーの図３に示す実施例においては、図２の実施例でダイヤフラム６０の下面に、それも温度センサー１８の接続部６４の導出のための開口部６６の周囲に形成されている位置決め部分（位置決め段部）は、省略されている。温度センサー１８の接続部６４は、圧力室７０とは逆の側で温度センサー１８のための通路１６から導き出されている。
【００２８】
温度センサー１８の接続部４６も、ダイヤフラム６０の圧力側とは逆の側の表面に配置されたひずみゲージ３４の導線接続部も、図示省略の評価電子装置に接続されており、評価電子装置は、CO2-空調装置のコンプレッサーを制御するようになっている。
【００２９】
本発明に基づく圧力及び温度用センサー１０の前述のすべての実施例において、温度センサー１８は、圧力及び温度用センサーの中央に収容されている。これによって、温度測定の精度は、高められており、つまり温度センサー１８の頭部２２に触れる、すなわち頭部２２の周囲を洗う媒体の温度の測定は、媒体の案内のための管路内にねじ込まれた圧力及び温度用センサー１０の温度センサー１８の位置に依存しなくなっている。さらに本発明に基づく手段により、短い応答時間の利点を達ししており、かつ特に温度センサー１８の頭部２２を媒体内へ深く突入させてある場合に確実な測定を達成している。
【００３０】
本発明に基づく圧力及び温度用センサー１０の図１乃至図３に示す実施例においてはさらなる利点として、該圧力及び温度用センサーは大量生産で簡単に製造されるようになっている。図１に示す実施例では、特にドーム状の膨らみ部２４を備えるカバー２０は、深絞り部品として極めて安価に製造され、かつ同一の部品（深絞り部品、つまりカバー）によって温度センサー１８の頭部２２を収容して、媒体の圧力に対する膨らみ部２４の中空室の密閉を熱的な接合部３８に基づき達成している。図３に示す実施例においては、圧力及び温度用センサー１０の構造は極めて簡単であり、つまり、ダイヤフラム６０は深絞り部品として製造され、１つの作業工程で、媒体内への挿入深さ（浸漬深さ）に相当する膨らみ部２４を成形してある。この場合には、温度センサー１８の収容のための通路１６内からの接続部４６の導き出し（引き出し）は、簡単に行われるようになっている。図３に示す実施例においては、センサー本体１２の構造は極めて簡単であり、温度センサー用の通路及び膨らみ部を深絞りによって一体に成形されて成るダイヤフラム６０は、環状に延びる熱的な接合部７２に沿って、つまり全周にわたる溶接により簡単に結合されている。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に基づく圧力及び温度用センサーの１つの実施例の断面図
【図１．１】図１の切断線Ｉ．Ｉ−Ｉ．Ｉに沿った断面図
【図１．２】図１の切断線Ｉ．ＩＩ−Ｉ．ＩＩに沿った断面図
【図１．３】別の実施例のセンサー本体の断面図
【図１．４】さらに別の実施例のセンサー本体の断面図
【図２】本発明に基づく圧力及び温度用センサーの別の実施例の断面図
【図３】本発明に基づく圧力及び温度用センサーのさらに別の実施例の断面図
【符号の説明】
【００３２】
１０  圧力及び温度用センサー、  １２  センサー本体、  １４  ねじ部分、  １６  通路、  １８  温度センサー、  ２０  カバー、  ２２  頭部、  ２４  膨らみ部、  ２６，２８  圧力通路、  ３０  ダイヤフラム、  ３２  環状ダイヤフラム、  ３４  Si-膨張計、  ３６，３８  接合部、  ４０  端面、  ４４  接続貫通部、  ４６  接続部、  ５０  開口部、  ５２  圧力通路、  ５４  内側管、  ５６  外側管、  ６０  ダイヤフラム、  ６２  凹設部、  ７２  素材結合部
【図１】
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【図１．１】
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【図１．２】
2009517675.tif 000005
【図１．３】
2009517675.tif 000006
【図１．４】
2009517675.tif 000007
【図２】
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【図３】
2009517675.tif 000009
【国際調査報告】
2009517675.tif 000010
2009517675.tif 000011
2009517675.tif 000012
2009517675.tif 000013