(57)【要約】ウェーハ(W)は、i)内部集積コンポーネント(IC)及び前記内部集積コンポーネント(IC)の幾つかに接続される多数の内部パッド(IP1-IP3)を有する少なくとも１つの独立のダイ(D1,D2)、及びii)各独立したダイ(Di)の間及びその周囲に画成され、その一部分に、各ダイ(D1,D2)に対して、少なくとも外部パッド(EP1-EP3)の第１グループ(G11,G12)及び／又は外部テスト用集積コンポーネント(EC)の第２グループを画成するスクライブレーン(SL)を含む。各第１グループ(G11,G12)の外部パッド(EP1-EP3)は、導電性トラックを介して関連するダイ(D1,D2)の内部パッド(IP1-IP3)及び／又は内部集積コンポーネント(IC)のうちの選択された１つに接続すると共に、選択したテスト信号を供給するか、又はテスト結果信号を集めるように配置する。各第２グループの各外部テスト集積回路は、導電性トラックを介して、ダイ内部パッド及び／又はダイの内部集積コンポーネント(IC)及び／又は第１のグループの外部パッドのうちの選択された１つに接続する。
2009516908.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部集積コンポーネント及び前記内部集積コンポーネントの幾つかに接続される多数の内部パッドを有する、少なくとも１つの独立のダイと、並びに、各独立したダイの間及び周囲に画成されるスクライブレーンとを有するウェーハにおいて、当該ウェーハは、前記スクライブレーンの少なくとも一部の内部に、各ダイに対して画成される、少なくともi）関連するダイの内部パッド及び／又はダイの内部集積コンポーネントのうちの選択された１つに導電性トラックを介して接続され、かつ、選択されたテスト信号を供給するか、又はテスト結果信号を集めるように配置した外部パッドの第１グループ、及び／又は、ii）ダイの内部パッド及び／又はダイの内部集積コンポーネントのうちの選択された１つ及び／又は前記第１のグループの外部パッドに導電性トラックを介して接続される、外部テスト用集積コンポーネントの第２グループとを含むことを特徴とするウェーハ。
【請求項２】
請求項１に記載のウェーハにおいて、少なくとも２つの独立したダイの存在下において、前記第２のグループの外部テスト用集積コンポーネントの少なくとも幾つかを、ダイ及び／又はダイの内部パッド及び／又はダイの内部集積コンポーネント及び／又は前記第２グループの他の外部テスト用集積コンポーネントを電子的に選択するためのものとしたことを特徴とするウェーハ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のウェーハにおいて、少なくとも２つの独立した同一のダイの存在下において、前記ウェーハは、i）１つのダイに関連付けられる外部パッドの数に等しい数の多数のバスであって、各ダイに関連する同じ外部パッドが、関連するバスに接続される多数のバス、ii）１つのダイに関連付けられる外部パッドの数に等しい数の多数のスイッチ手段であって、各ダイに関連する各スイッチ手段は、対応する外部パッドが接続されるバスと、前記対応する外部パッドに関連する内部パッド又は内部集積コンポーネントとに接続される多数のスイッチ手段、及びiii）ダイの数に等しい数の多数のスイッチ制御手段を含む制御トラックであって、各スイッチ制御手段は、対応するダイの各スイッチ手段の制御入力部に結合される出力部を有し、かつ、当該出力部に、対応するスイッチ手段を閉状態か、開状態のいずれかに設定するためのコマンド信号を選択的に送るように配置される制御トラックをさらに含むことを特徴とするウェーハ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のウェーハにおいて、当該ウェーハが、i）ダイの数に等しく、さらに、それぞれが、少なくとも、前記対応するスイッチ制御手段を能動状態又は受動状態のいずれかに設定する第１のコマンド信号を前記対応するスイッチ制御手段に供給するための第１の補助外部パッドと、各スイッチ手段の前記制御入力部に対するコマンド信号を規定するための第２のコマンド信号を前記対応するスイッチ制御手段に供給するための第２の補助外部パッドと、前記対応するスイッチ制御手段からそれに後続するものへの、前記制御トラックを介したトークンの転送を制御するためにクロック信号を前記対応するスイッチ制御手段に供給するための第３の補助外部パッドとを含む、補助外部パッドの多数の第３のグループ、ii）各第３のグループの前記第２の補助外部パッドと、各第２の補助外部パッドを給電用とする前記スイッチ制御手段とに接続される制御バス、及びiii）各第３のグループの前記第３の補助外部パッドと、各第３の補助外部パッドを給電用とする前記スイッチ制御手段とに接続される他の制御バスをさらに含むことを特徴とするウェーハ。
【請求項５】
請求項４に記載のウェーハであって、前記第３のグループの少なくとも１つが、i）少なくとも１つのスイッチ制御手段及び／又は１つのスイッチ手段及び／又は１つのダイ及び／又は前記外部テスト用集積コンポーネントの幾つかに、選択した供給電圧を供給するための第４の補助外部パッド、及びii）各第３のグループの第４の補助外部パッドと、各第４の補助外部パッドを給電用とする各手段とに接続された別の制御バスをさらに含むことを特徴とするウェーハ。
【請求項６】
請求項４または５に記載のウェーハにおいて、前記第３のグループの少なくとも１つが、i）前記ウェーハに対するグランドを規定するための第５の補助外部パッド、及びii）各第３のグループの前記第５の補助外部パッドと、各第５の補助外部パッドをグランドを規定するための各手段とに接続された別の制御バスをさらに含むことを特徴とするウェーハ。
【請求項７】
請求項３〜６のいずれか一項に記載のウェーハにおいて、各スイッチ制御手段が、互いに接続されたマルチプレクサ及びＤ型フリップフロップを含むことを特徴とするウェーハ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のウェーハにおいて、前記外部テスト用集積コンポーネントが、デカップリングキャパシタ、抵抗、ループフィルタ、信号発生器、信号処理コンポーネント、信号調整用コンポーネント、及びセンサを少なくとも含むグループから選択されることを特徴とするウェーハ。
【請求項９】
請求項８に記載のウェーハにおいて、前記信号処理コンポーネントが、アナログ−デジタル変換器、デジタル−アナログ変換器、及びマルチプレクサを少なくとも含むグループから選択されることを特徴とするウェーハ。
【請求項１０】
請求項８または９に記載のウェーハにおいて、前記信号調整用コンポーネントが、増幅器およびバッファを少なくとも含むグループから選択されることを特徴とするウェーハ。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれか一項に記載のウェーハにおいて、前記センサが、電流センサ、周波数センサ、又はノイズセンサを少なくとも含むグループから選択されることを特徴とするウェーハ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路の分野に関し、より正確には、ウェーハ内に画成された集積回路（又はダイ）のテストに関する。
【背景技術】
【０００２】
当業者には既知のように、ダイは、電子機器と一体化する前にテストしなければならない。実用的な理由から、ダイのテストは、ダイがまだそれらのウェーハに属する時に、すなわち、ダイ間に画成されたスクライブレーン（又はライン）に沿う切断処理によってダイを互いに分離する前に行なわれる。
【０００３】
各ダイは、プローブカードの針を介したウェーハテスト用に、及び最終アプリケーション向けに（例えば、パッケージにおけるワイヤボンディング）、接続可能な内部パッドを含む。ウェーハテストを容易にするため、１つ以上の内部（テスト）回路をダイに追加することがよくある。
【０００４】
ダイは、プローブカードを用いて順にテストすることができ、当該プローブカードは、自動テスト装置（ＡＴＥ）によって制御され、かつ、ダイのテスト回路及びダイの集積コンポーネントに電圧又は電流のテスト値を供給したり、あるいは、それらが出力する電圧又は電流を集めたりする目的で、ダイパッドの幾つかに接触させる針を備える。この場合には、ウェーハを、それぞれのダイがテストされるようにプローブカードに対して機械的に移動させる。ダイから隣接するダイまでウェーハを動かすのにかかる時間は概して０．８秒であり、これは、１つのダイをテストするのに要する時間と比べて無視できない。従って、ウェーハが多数のダイを含む場合、ほとんどの場合がそうであるが、このテスト方法は多くの時間を浪費する。
【０００５】
浪費時間及びウェーハ上で実施されるテスト回数を削減するために、いくつかのダイを並行してテストすることもできる。しかしながら、これには、より多くの自動テスト装置（ＡＴＥ）の資源と、さらに多くの接触針を有するより複雑なプローブカードを必要とし、このことは、機械的な問題を引き起こし、パッドが損傷する可能性を増加させる。
【０００６】
そのほかの点では、前述したように、パッドは、ウェーハをテストする機能及びワイヤをはんだ付けする（又はバンピングする）機能を有する。これら２つの機能を実装するための要件をかなえることは難しく、これは特に、テスト接続のために用いる針が機械的衝撃を有し、はんだ付けを一層難しくすることによる。さらに、ウェーハをテストするには、はんだ付けに必要なパッドのサイズよりも大きなサイズのパッドを必要とする。従って、ウェーハテストのためにダイサイズを増大させる。さらに、接触針の後方にあるプローブカードに位置する、デカップリングキャパシタ、ループフィルタ、高周波（ＲＦ）プローブのような、ウェーハテストを可能にする全ての外部回路と共に、針に関連するワイヤのパラシティック（寄生値）が、高周波でのテスト能力を低下させてしまう。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従って、本発明の目的は、このような事態を改善することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的のため、本発明は、内部集積コンポーネント及びこれらの内部集積コンポーネントの幾つかに接続された多数の内部パッドを有する少なくとも１つの独立したダイと、独立した各ダイの間及び周囲に画成されたスクライブレーンとを含むウェーハを提供する。
【０００９】
このウェーハは、そのスクライブレーンの少なくとも一部の内部に各ダイに対して画成される、少なくとも：
‐  関連するダイの内部パッド及び／又はダイの内部集積コンポーネントのうちの選択された１つに導電性トラックを介して接続され、かつ、選択されたテスト信号を供給するか、又はテスト結果信号を集めるように配置した外部パッドの第１グループ、及び／又は、
‐  ダイの内部パッド及び／又はダイの内部集積コンポーネントのうちの選択された１つ及び／又は前記第１のグループの外部パッドに導電性トラックを介して接続される、外部テスト用集積コンポーネントの第２グループ、
を含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明によるウェーハは、別個に又は組み合わせを考慮した他の特徴を有することができ、特に：
‐少なくとも２つの独立したダイの存在下において、前記第２のグループの外部テスト用集積コンポーネントの少なくとも幾つかを、ダイ及び／又はダイの内部パッド及び／又はダイの内部集積コンポーネント及び／又は前記第２グループの他の外部テスト用集積コンポーネントを電子的に選択するためのものとすることができ、
‐行又は列における少なくとも２つの独立した同一のダイの存在下で、当該ウェーハは、
i）１つのダイに関連付けられる外部パッドの数に等しい数の多数のバスであって、各ダイに関連する同じ外部パッドが、関連するバスに接続される多数のバス、
ii）１つのダイに関連付けられる外部パッドの数に等しい数の多数のスイッチ手段であって、各ダイに関連する各スイッチ手段は、対応する外部パッドが接続されるバスと、前記対応する外部パッドに関連する内部パッド又は内部集積コンポーネントとに接続される多数のスイッチ手段、及び、
iii）ダイの数に等しい数の多数のスイッチ制御手段を含む制御トラックであって、各スイッチ制御手段は、対応するダイの各スイッチ手段の制御入力部に結合される出力部を有し、かつ、当該出力部に、対応するスイッチ手段を閉状態か、開状態のいずれかに設定するためのコマンド信号を選択的に送るように配置される制御トラック、
をさらに含むことができ；
‐当該ウェーハはさらに、
i）ダイの数に等しく、さらに、それぞれが、少なくとも、前記対応するスイッチ制御手段を能動状態又は受動状態のいずれかに設定する第１のコマンド信号を前記対応するスイッチ制御手段に供給するための第１の補助外部パッドと、各スイッチ手段の前記制御入力部に対するコマンド信号を規定するための第２のコマンド信号を前記対応するスイッチ制御手段に供給するための第２の補助外部パッドと、前記対応するスイッチ制御手段からそれに後続するものへの、前記制御トラックを介したトークンの転送を制御するためにクロック信号を前記対応するスイッチ制御手段に供給するための第３の補助外部パッドとを含む、補助外部パッドの多数の第３のグループ、
ii）各第３のグループの前記第２の補助外部パッドと、各第２の補助外部パッドを給電用とする前記スイッチ制御手段とに接続される制御バス、及び
iii）各第３のグループの前記第３の補助外部パッドと、各第３の補助外部パッドを給電用とする前記スイッチ制御手段とに接続される他の制御バス；
をさらに含むことができ；
‐前記第３のグループの少なくとも１つが、
i）少なくとも１つのスイッチ制御手段及び／又は１つのスイッチ手段及び／又は１つのダイ及び／又は前記外部テスト用集積コンポーネントの幾つかに、選択した供給電圧を供給するための第４の補助外部パッド、及び、
ii）各第３のグループの第４の補助外部パッドと、各第４の補助外部パッドを給電用とする各手段とに接続された別の制御バス、
を含むこともでき；
‐前記第３のグループの少なくとも１つが、
i）前記ウェーハに対するグランドを規定するための第５の補助外部パッド、及び、
ii）各第３のグループの前記第５の補助外部パッドと、各第５の補助外部パッドをグランドを規定するための各手段とに接続された別の制御バス、を含むこともでき；
‐各スイッチ制御手段は、互いに接続されたマルチプレクサ及びＤ型フリップフロップを含むことができ、
‐前記外部テスト用集積コンポーネントは、例えば、デカップリングキャパシタ、抵抗、ループフィルタ、信号発生器、信号処理コンポーネント（アナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）、又は、外部デジタル信号からダイ内部にアナログ電圧を設定するためのデジタル−アナログ変換器（ＤＡＣ）、又はマルチプレクサなど）、信号調整用コンポーネント（増幅器又はバッファなど）、及びセンサ（電流センサ、周波数センサ、又はノイズセンサなど）を少なくとも含むグループから選択される、
ことを特徴とする。
【００１１】
本発明の他の特徴及び利点を、これ以降に述べる実施例及び添付の図面を考察して明らかにする。
【００１２】
添付の図面は、本発明を達成するためだけでなく、必要に応じ、本発明の定義づけにも役立つものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は、特に、内部パッドがテスト中にダメージを受けないようにしながら、ダイテスト中のウェーハの変位及び／又はダイパッドサイズ及びピッチのために浪費される時間を低減すること、及び／又はテスタ資源及び／又は針をセーブすること、及び／又は少なくとも幾つかの測定の精度を向上させることを目的とする。
【００１４】
図１に概略的に示すように、幾つかの（少なくとも２つの）独立のダイ（又は集積回路）Ｄは、通常、例えば半導体タイプのウェーハＷ内に画成される。これらダイは、それらをスクライブレーン（又はライン）ＳＬ（図１において概略的に点線で示す）に沿った切断を可能にする、選択したテンプレート（又はパターン）に従って離間される。言い換えれば、独立のダイＤ間に残る空間が、独立のダイＤ間及びその周囲にスクライブレーンＳＬを画成する。
【００１５】
これ以降の説明において、ウェーハは、例えばＧＳＭ又はＵＭＴＳネットワーク等の無線通信に適合する携帯電話のような通信機器の送受信機と一体化するためのダイを含むものとする。しかしながら、本発明はこのタイプの電子機器に限定されないことに留意することが重要である。本発明は、任意の集積回路、特に、ＲＦ集積回路又はデジタル回路に、その機能性がどんなであれ適用することができる。
【００１６】
それぞれ図２及び図３に示した第１および第２の実施例で説明するように、本発明は、少なくともウェーハスクライブレーンＳＬの一部内で、かつ各ウェーハダイＤｉに対して、ダイの内部パッドＩＰｊ及び／又はダイの内部集積コンポーネントＩＣ（図３参照）のうちの選択された１つに導電性トラックを介して接続される、外部パッド（又はクローンパッド）ＥＰｊの第１グループＧ１ｉ（図２参照）、及び／又は、ダイの内部パッドＩＰｊ及び／又はダイの内部集積コンポーネントＩＣのうちの選択した１つ、及び／又は第１のグループＧ１ｉのダイの外部パッドＥＰｊに導電性トラックを介して接続される、外部テスト用集積コンポーネントＥＣｋ（図３参照）の第２グループＧ２ｉを画成することを提案する。
【００１７】
本発明によれば、第１のグループＧ１ｉのダイの外部パッドＥＰｊは、それが接続される内部パッドＩＰｊ若しくは内部集積コンポーネントＩＣ用に選択したテスト信号が、プローブカードによって（例えば、針を介して、又は他の任意のプロービング技術で）供給されるか、又は、それが接続された内部パッドＩＰｊ若しくは内部集積コンポーネントＩＣから送られるテスト結果信号が、プローブカードに（例えばその針の１つを介して）供給されるべく集められるように配置する。
【００１８】
図２に示す第１の実施例では、明瞭化のために、２つの独立した同一のダイＤ１及びＤ２（i＝１，２）を具体化した。しかしながら、本発明によるウェーハＷは、（図３の場合のように）ダイをただ１つ、又は独立した同一のダイを２つ以上含むことができる。さらに、図２に示す第１の実施例では、各ダイＤｉに３つの内部パッドＩＰ１，ＩＰ２及びＩＰ３（ｊ＝１〜３）を具体化した。しかしながら、本発明によるウェーハＷの各ダイＤｉは、１つ又は２つの内部パッド、あるいは、（図３に示す場合のように）３つ以上の内部パッドＩＰを含むことができる。
【００１９】
次に、図２のみを参照して、本発明によるウェーハＷの第１の実施例を詳細に説明する。
【００２０】
第１の実施例において、各ウェーハダイＤｉは、導電性トラックを介してその内部パッドＩＰｊのうちの選択した１つに接続された外部パッド（又はクローンパッド）ＥＰｊの第１のグループＧ１ｉに関連付けられている。
【００２１】
ウェーハＷは、多数の独立した同一のダイＤｉを含み、少なくともバスＢｊ、スイッチ手段ＳＷｊ及び制御トラックＣＬＴをさらに含むのが好適である。
【００２２】
より正確に言えば、ウェーハＷの同じ行又は列に属する各ダイＤｉの同じ外部パッドＥＰｊが、共に同じバスＢｊに接続されるように、ダイＤｉに関連する第１のグループＧ１ｉ内の外部パッドＥＰｊと同じ数のバスＢｊ（ｊ＝１〜３）が存在する。従って、この実施例では、各ダイＤ１及びＤ２の外部パッドＥＰ１，ＥＰ２及びＥＰ３が、それぞれ、バスＢ１，Ｂ２及びＢ３に接続されている。
【００２３】
第１のグループＧ１ｉの各外部パッドＥＰｊは、対応するバスＢｊ及び対応する（この例では）内部パッドＩＰｊに導電性トラックを介して接続される、スイッチ手段ＳＷｊに関連付けられている。各スイッチ手段ＳＷｊは、外部テスト用集積コンポーネントである。
【００２４】
各スイッチ手段ＳＷｊは、それが内部パッドＩＰｊ（又は内部集積コンポーネントＩＣ）と対応する外部パッドＥＰｊとの間の結合を許可する閉状態、又は、それがそのような結合を妨げる開状態に、コマンド入力によって設定することができる能動スイッチである。従って、この実施例において、各ダイＤ１及びＤ２の外部パッドＥＰ１，ＥＰ２及びＥＰ３は、それぞれ、バスＢ１及びスイッチ手段ＳＷ１を介して内部パッドＩＰ１に、バスＢ２及びスイッチ手段ＳＷ２を介して内部パッドＩＰ２に、並びにバスＢ３及びスイッチ手段ＳＷ３を介して内部パッドＩＰ３に結合することができる。
【００２５】
（ダイＤｉが属する行（又は列）に関連する）制御トラックＣＬＴは、スイッチ制御手段ＳＣiを多数含み、その数は、当該行又は列に属するダイＤｉの数に等しい。各スイッチ制御手段ＳＣiは、外部テスト用集積コンポーネントである。
【００２６】
各スイッチ制御手段ＳＣiは、対応するダイＤｉの各スイッチ手段ＳＷｊのコマンド入力部に結合する出力部を有し、さらに、この出力部に、これらスイッチ手段ＳＷｊのそれぞれの状態を設定するためのコマンド信号を選択的に送信するように配置されている。
【００２７】
例えば図示したように、各スイッチ制御手段ＳＣiは、互いに接続したマルチプレクサＭＸ及びＤ型フリップフロップＤＦを含むことができる。
【００２８】
スイッチ制御手段ＳＣiが対応するスイッチ手段ＳＷｊを制御できるように各スイッチ制御手段ＳＣiにコマンド信号を供給するために、補助外部パッドＥＰｎの第３のグループＧ３ｉを、ウェーハＷのスクライブレーンＳＬ内に画成する。
【００２９】
各ダイＤｉは、第３のグループＧ３ｉの１つと関連付けられる。
【００３０】
第３のグループＧ３ｉは、少なくとも３つの補助外部パッドＥＰ４，ＥＰ５及びＥＰ６を含む。
【００３１】
第１の補助外部パッドＥＰ４は、その第３のグループＧ３ｉに関連するスイッチ制御手段ＳＣiに第１のコマンド信号を供給するためのものである。これら第１のコマンド信号は、スイッチ制御手段ＳＣiを、能動状態又は受動状態のいずれかに設定することを目的とする。例えば、各第１の補助外部パッドＥＰ４は、導電性トラックを介して、その第３のグループＧ３ｉに対応するスイッチ制御手段ＳＣiに属するマルチプレクサＭＸの第１の制御入力部に接続されている。
【００３２】
各マルチプレクサＭＸは、各スイッチ手段ＳＷｊのコマンド入力部に供給されてそれらを開状態又は閉状態に設定するコマンド信号を規定するための第２のコマンド信号を受信する、第２の制御入力部も有する。これら第２のコマンド信号は、対応する第３のグループＧ３ｉの第２の補助外部パッドＥＰ５によって、制御バスＢ４を介して各マルチプレクサＭＸに送信される。
【００３３】
この制御バスＢ４も、ウェーハＷのスクライブレーンＳＬ内に画成され、各第３のグループＧ３ｉの第２の補助外部パッドＥＰ５と、同じ行又は列に属する各スイッチ制御手段ＳＣiの各マルチプレクサＭＸの第２の制御入力部とに接続される。
【００３４】
スイッチ制御手段ＳＣiの各マルチプレクサＭＸは、先行するスイッチ制御手段ＳＣi−１のＤ型フリップフロップＤＦの出力部に結合する第３の入力部を有する。さらに、各マルチプレクサＭＸの出力部は、対応するスイッチ手段ＳＷｊのコマンド入力部及びその関連するＤ型フリップフロップＤＦの入力部に結合している。
【００３５】
第３の補助外部パッドＥＰ６は、対応するスイッチ制御手段ＳＣiのＤ型フリップフロップＤＦのクロック入力部へのクロック信号を受信するためのものである。これらのクロック信号により、１つのスイッチ制御手段ＳＣiから後続するスイッチ制御手段ＳＣi＋１への、それらに共通の制御トラックＣＬＴを介したトークンの転送を制御することができる。
【００３６】
これらＤ型フリップフロップＤＦのクロック入力部にクロックを供給するために、各行又は列に対して、ウェーハＷのスクライブレーンＳＬ内に別の制御バスＢ５を画成する。この制御バスＢ５は、各第３のグループＧ３ｉの第３の補助外部パッドＥＰ６と、同じ行又は列に属する、各Ｄ型フリップフロップＤＦのクロック入力部とに接続される。
【００３７】
第３のグループＧ３ｉにより、トークンの移動が可能となる。プローブカードをi番目のダイ（Ｄｉ）の上に位置付けた場合に、対応するスイッチ制御手段ＳＣiは、有効なマルチプレクサ入力がバスＢ４によって設定されるように構成する。これは、コマンド信号を補助外部パッドＥＰ５に印加することで行なう。
【００３８】
トークンを生成するために、クロック周期ごとに、アクティブ論理レベルをバスＢ５に印加する。残りの時間に対しては、非アクティブ論理レベルを印加する。バスＢ５は、トークンを制御するクロック信号を搬送するのに用いられる。
【００３９】
第３のグループＧ３ｉの少なくとも１つは、任意の内部集積コンポーネントＩＣ又は外部集積コンポーネントＥＣｋに、テスト期間中にそれが必要とする、選択した供給電圧Ｖｄｄを供給するための第４の補助外部パッドＥＰ７を含むこともできる。各ダイＤｉに関連する（又は属する）これらのコンポーネントＩＣ及びＥＣｋにＶｄｄを供給するために、各行又は列に対して、ウェーハＷのスクライブレーンＳＬ内に別の制御バスＢ６を画成する。この制御バスＢ６は、１つ以上の第３のグループＧ３ｉの第４の補助外部パッドＥＰ７と、各第４の補助外部パッドＥＰ７がＶｄｄ供給の対象とする各手段とに接続されている。それは例えば、その第３のグループＧ３ｉに対応するスイッチ制御手段ＳＣi、及び／又はスイッチ手段ＳＷｊ、及び／又はダイＤｉ、及び／又は外部テスト用集積コンポーネントＥＣｋの幾つかに、Ｖｄｄを供給する。
【００４０】
制御バスＢ６とＶｄｄ供給手段との間の接続は、明瞭化のために、図２には表示していない。また、図２に示す実施例においては、第３のグループＧ３ｉのそれぞれが第４の補助外部パッドＥＰ７を含む。しかしながら、ウェーハＷは、少なくとも１つの行又は列に対して、ただ１つの第４の補助外部パッドＥＰ７を含むことができる。
【００４１】
少なくとも１つの第３のグループＧ３ｉは、ウェーハＷに対するグランド（Ｖｓｓ）を規定するための第５の補助外部パッドＥＰ８を具えることもできる。この場合には、別の制御バスＢ７も設けて、行又は列の１つ以上の第３のグループＧ３ｉの各第５の補助外部パッドＥＰ８を、グランドへ接続する必要がある各手段（内部パッド若しくは内部又は外部集積コンポーネント）に接続する。図２に示す実施例では、第３のグループＧ３ｉのそれぞれが、第５の補助外部パッドＥＰ８を含む。しかしながら、ウェーハＷは、少なくとも１つの行又は列に対して、第５の補助外部パッドＥＰ８を１つだけ含むことができる。
【００４２】
スイッチ制御手段ＳＣiに対するコマンド信号のシーケンスと、さらに、各ダイＤｉに関連する異なるスイッチ手段ＳＷｊに対する状態のシーケンスとを規定することによって、プローブカードを機械的に移動させることなく、全てのダイＤの各部分を自動的にテストすることができる。言い換えれば、この第１の実施例によれば、ダイ及び／又はダイの内部パッドＩＰ、及び／又はダイの内部集積コンポーネントＩＣ（及び／又は第２のグループＧ２の外部テスト用集積コンポーネント）を、この第２のグループＧ２の外部テスト用集積コンポーネントの幾つかによって、電子的に選択することができる。
【００４３】
図２には、同じウェーハ行に属する２つのダイＤｉを示してある。従って、１つの制御トラックＣＬＴ及び１つのバスのグループＢｊだけを図示している。しかしながら、ウェーハＷが数個の行又は列を含む場合には、各行又は列に対して、１つの制御トラックＣＬＴ及び１つのバスのグループＢｊを、ウェーハスクライブレーンＳＬ内に画成する。
【００４４】
次に、図３を参照して、本発明によるウェーハＷの第２の実施例を詳細に説明する。
【００４５】
この第２の実施例では、１つのダイＤ１のみを示す。しかしながら、本発明によるウェーハＷは、１つ以上の同一かつ独立のダイを含むことができる。
【００４６】
ダイテスト用の集積コンポーネント全てをダイ外部に画成し、且つ内部パッドＩＰｊを介して外部パッドＥＰｊに直接又は間接的に接続する第１の実施例に反して、この第２の実施例では、ダイテスト用の集積コンポーネントの少なくとも幾つかを、ウェーハスクライブレーンＳＬ内に画成する。言い換えれば、テスト回路の少なくとも幾つかが、対応するダイＤ１の内部に存在する。
【００４７】
図３に示すように、外部テスト用集積コンポーネントＥＣｋ（ここでは、例えばｋ＝１〜７とする）は、内部集積コンポーネント又は内部テスト用集積コンポーネントＩＣｍ（ここでは、ｍ＝１〜５）に、導電性トラックＣＴを介して直接的に、又は導電性トラックＣＴ及び内部パッドＩＰを介して間接的に接続されている。外部テスト用集積コンポーネントＥＣｋは、ダイＤｉに関連する第２のグループＧ２ｉを構成する。それらの数及びタイプは、実行するテストに依存する。この数は、少なくとも１（ｋ＞０）に等しい。
【００４８】
例えば、第１の外部テスト回路は、第１と第２の内部パッド（ＩＰ）との間に接続された抵抗ＥＣ１、第２の内部パッドと第３の内部パッドとの間に接続された第１の有極性キャパシタＥＣ２、及び、第３の内部パッドと第４の内部パッドとの間に接続された第２の有極性キャパシタＥＣ３を含む。この回路は、フィルタリングに使用することができる（例えば、それはＰＬＬ回路のループフィルタとすることができる）。
【００４９】
増幅器ＥＣ７は、他の内部パッドＩＰと内部集積コンポーネントＩＣ１との間に、この内部パッドによって送られる信号を、当該信号がこの内部集積コンポーネントに到達する前に増幅するために接続する。
【００５０】
別の増幅器ＥＣ５は、他の内部パッドＩＰと第１のグループＧ１１の外部パッドＥＰ１との間に、この内部パッドによって送られるテスト信号を、当該テスト信号がプローブカードに到達する前に増幅するために接続する。
【００５１】
有極キャパシタＥＣ４は、２つの他の内部パッドＩＰの間に、例えば、給電線路の間のフィルタリング又はデカップリングキャパシタとして作動させるために接続する。
【００５２】
外部集積コンポーネントＥＣ６は、プローブカードで内部信号を操作できるように、当該内部信号を増幅するために、別の内部集積コンポーネントＩＣ２と第１のグループＧ１１の別の外部パッドＥＰ２との間に接続する。
【００５３】
第２のグループＧ２ｉは、任意のタイプの能動又は受動外部テスト用集積コンポーネントを含むことができ、特に、デカップリングキャパシタ、抵抗、ループフィルタ、信号発生器、信号処理コンポーネント（アナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）、又は、外部デジタル信号からダイ内部にアナログ電圧を設定するためのデジタル−アナログ変換器（ＤＡＣ）、又はマルチプレクサなど）、信号調整用コンポーネント（増幅器又はバッファなど）、及びセンサ（電流センサ、周波数センサ、又はノイズセンサなど）を含むことができる。これらのコンポーネントは、内部ダイ信号への１つ又は複数の接続を有することができる。またそれらは、外部パッドＥＰｊへの、１つ若しくは複数の接続を有することも、又は、接続を有しないこともできる。さらに、信号は任意タイプ（入力、出力、又は供給電圧）とすることができる。
【００５４】
図３に示す概略的な実施例において、第１のグループＧ１ｉは、（例えば、針を介して、又は他の任意のプロービング技術を用いて）プローブカードに接続させる外部パッドＥＰｊを２つ具えているだけである。しかしながら、各第１のグループＧ１ｉは、２つ以上の外部パッドＥＰｊを含むことができる。
【００５５】
第１の実施例と第２の実施例との組み合わせも可能であることに留意することが重要である。言い換えれば、各行又は列に対して、ウェーハスクライブレーンＳＬ内に、対応するバスＢｊを有する外部パッドＥＰｊの第１のグループＧ１ｉ、対応するバスＢ４〜Ｂ７を有する補助外部パッドＥＰｎの第３のグループＧ３ｉ、制御トラックＣＬＴ、スイッチ手段ＳＷｊ、及び外部テスト用集積コンポーネントＥＣｋの第２のグループＧ２ｉを画成することが可能である。前述したように、これにより、特に、ダイ及び／又はダイ内部パッドＩＰ及び／又はダイ内部集積コンポーネントＩＣ、及び／又は第２のグループＧ２の外部テスト用集積コンポーネントを、この第２のグループＧ２の外部テスト用集積コンポーネントの幾つかによって電子的に選択することができる。
【００５６】
ダイ、外部パッド、及び外部テスト用集積コンポーネントは、ＣＭＯＳ又はＢｉＣＭＯＳ技術で、あるいはより一般的には、（能動及び受動）集積回路の製造業において用いられる任意の技術で実現することができる。
【００５７】
本発明により、幾つかの利点がもたらされ、とりわけ：
‐  （選択した回路に欠陥がなければ）テスト期間中にもはやウェーハを動かす必要がないため、テスト期間中の時間の浪費を削減することができる、
‐  テスト回路を少なくとも部分的にウェーハスクライブレーン内に画成するため、ダイパッドのサイズ及びピッチを削減することができる、
‐  内部パッドを外部（又はクローン）パッドを介してプローブカードに結合するため、テスト期間中のそれら内部パッドの損傷を防ぐことができる、
‐  テスタ資源及び／又は針をセーブすることができる、
‐  少なくとも幾つかのテスト測定の精度を改善することができる、
‐  産業界において困難な幾つかのテスト測定を実行することができる、
‐  幾つかのスイッチングの簡易化が可能であり、特に、入力信号のスイッチングを回避し、且つ、電圧−電流増幅器によって出力信号を合成することができる、
‐  幾つかの外部パッドを用いて同じ行又は列のダイ間で幾つかの機能、特に、グランド（Ｖｓｓ）の規定及び供給電圧（Ｖｄｄ）の規定を共有することができる
‐  幾つかの外部パッドを用いて、入力、特に高域（ＨＢ）電圧と低域（ＬＢ）電圧の入力をまとめたり、又は、出力、特に高域（ＨＢ）電流と低域（ＬＢ）電流の出力、又は高インピーダンスの出力をまとめたりすることができる、
という利点がもたらされる。
【００５８】
本発明は、単なる例としての上述したウェーハの実施例に制限されるものではなく、添付の請求の範囲内で当業者が考え得る、全ての代わりの実施態様を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明に係るウェーハの概略図である。
【図２】本発明に係る第１の実施例のウェーハの一部分の概略図である。
【図３】本発明に係る第２の実施例のウェーハの一部分の概略図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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