(57)【要約】  本発明は複数の発光素子（３）を有する発光装置の製造方法に関する。この方法は、Ａ）種々の表面部分領域（１１，１２）を有する表面（１０）を備えた支持体ボディ（１）を準備するステップを有し、前記種々の表面部分領域（１１，１２）の法線ベクトル（１１０，１２０）は異なる空間方向を示し、Ｂ）２つの異なる表面部分領域（１１，１２）上に少なくとも２つの発光素子（３）を配置するステップを有し、Ｃ）発光素子（３）との電気的な接触を確立するステップを有する。
2009545149.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光装置の製造方法において、
Ａ）種々の表面部分領域（１１，１２）を有する表面（１０）を備えた支持体ボディ（１）を準備するステップを有し、前記種々の表面部分領域（１１，１２）の法線ベクトル（１１０，１２０）は異なる空間方向を示し、
Ｂ）２つの異なる表面部分領域（１１，１２）上に少なくとも２つの発光素子（３）を配置するステップを有し、
Ｃ）前記発光素子（３）との電気的な接触を確立するステップを有することを特徴とする、発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記ステップＡにおいて、高熱伝性を有する支持体ボディ（１）を準備する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記ステップＡにおいて、１つまたは複数の金属から形成される支持体ボディ（１）を準備する、請求項１または２記載の方法。
【請求項４】
前記ステップＡにおいて、銅および／またはアルミニウムを有する支持体ボディ（１）を準備する、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記ステップＡにおいて、ほぼ平行六面体の形状、ほぼプリズムの形状、ほぼ円錐の形状またはそれらの組み合わせを有する支持体ボディ（１）を準備する、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
前記ステップＡにおいて、ほぼ平行六面体の形状を有する支持体ボディ（１）を準備し、前記種々の表面部分領域（１１，１２）は平行六面体の種々の側面に対応する、請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記ステップＡにおいて、曲げやすい薄板または曲げやすいシートからなる支持体ボディ（１）を準備し、種々の空間方向に示される垂線ベクトル（１１０，１２０）を有する前記種々の表面部分領域（１１，１２）を形成するために前記薄板または前記シートを曲げる、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
前記ステップＢまたは前記ステップＣのうちの少なくとも一方を実施した後に、前記薄板または前記シートを曲げる、請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記ステップＢおよび前記ステップＣを実施した後に、前記薄板または前記シートを曲げる、請求項７記載の方法。
【請求項１０】
前記ステップＢおよび前記ステップＣを実施する前に、前記薄板または前記シートを曲げる、請求項７記載の方法。
【請求項１１】
前記ステップＢにおいて表面部分領域に、少なくとも２つの発光素子からなる機能装置を有する素子群（３）を発光素子として配置する、請求項１から１０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
複数の発光素子（３）を使用するか、少なくとも１つの半導体発光ダイオード（３４）を有する、または少なくとも２つの半導体発光ダイオード（３４）からなる機能装置を有する素子群（３）を使用する、請求項１から１１までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１３】
前記ステップＢは、
Ｂ１）前記発光素子（３）および／または前記表面部分領域（１１，１２）に接着手段（２）を被着させるステップ、
Ｂ２）前記表面部分領域（１１，１２）に前記発光素子（３）を位置決めするステップ、および、
Ｂ３）前記表面部分領域（１１，１２）に前記発光素子（３）を固定するステップを有する、請求項１から１２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１４】
前記ステップＢ１において、接着剤またははんだを有する接着手段（２）を被着させる、請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
前記ステップＢ１において、硬化可能な接着剤を有する接着手段（２）を被着させる、請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
前記ステップＢ３は、
Ｂ３ａ）前記硬化可能な接着剤の前硬化によって、前記表面部分領域（１１，１２）上に前記発光素子（３）を前固定するステップ、
Ｂ３ｂ）前記硬化可能な接着剤の硬化によって、前記表面部分領域（１１，１２）上に前記発光素子（３）を最終的に固定するステップを有する、請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
前記ステップＢ１は、
Ｂ１ａ）第１の接着手段を前記発光素子（３）および／または前記表面部分領域（１１，１２）上に被着させるステップ、
Ｂ２ｂ）第２の接着手段を前記発光素子（３）および／または前記表面部分領域（１１，１２）上に被着させるステップを有する、請求項１３から１６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１８】
前記ステップＢ１ａにおいて、第１の接着手段として高速に硬化可能な接着剤を被着させ、
前記ステップＢ２ａにおいて、第２の接着手段として硬化可能な接着剤またははんだを被着させる、請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
全ての発光素子（３）に対して前記ステップＢ１からＢ３のうちの少なくとも１つを同時または直接的に続けて実施する、請求項１３から１８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２０】
全ての発光素子（３）に対して前記ステップＢ１からＢ３の各ステップをそれぞれ同時または直接的に続けて実施する、請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
各発光素子（３）に関して前記ステップＢ１からＢ３を直接的に連続して実施する、請求項１３から１８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２２】
前記ステップＢ２における前記発光素子（３）の位置決めを能動的な位置決めシステムまたはゲージを用いて実施する、請求項１３から１８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２３】
前記発光素子を機械的な固定手段により前記表面部分領域（１１，１２）上に前固定する、請求項１４または１５記載の方法。
【請求項２４】
前記ステップＡにおいて、支持体ボディ（１）を機械的な固定手段を用いて提供する、請求項２３記載の方法。
【請求項２５】
前記ステップＣは、
Ｃ１）前記支持体ボディ（１）上に給電線（５）を被着させるステップ、
Ｃ２）前記給電線（５）と前記発光素子（３）との間に導電的な接続を確立するステップを有する、請求項１から２４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２６】
前記ステップＣ１は、
Ｃ１ａ）給電線（５）を備えた絶縁性のマトリクス（４）を準備するステップ、
Ｃ１ｂ）前記給電線（５）を備えた前記絶縁性のマトリクス（４）を前記支持体ボディ（１）上に被着させるステップを有する、請求項２５記載の方法。
【請求項２７】
前記ステップＣ２ａにおいて、前記給電線（５）を備えた前記絶縁性のマトリクス（４）を前記支持体ボディ（１）上に接着またはラミネートさせる、請求項２６記載の方法。
【請求項２８】
前記ステップＣ１ａにおいて、前記給電線（５）を備えた単一の絶縁性のマトリクス（４）を全ての発光素子（３）に対して準備するステップ、
前記ステップＣ１ｂにおいて、前記給電線（５）を備えた前記絶縁性のマトリクス（４）を複数の表面部分領域（１１，１２）上に被着させるステップを有する、請求項２６または２７記載の方法。
【請求項２９】
前記給電線（５）を備えた絶縁性のマトリクス（４）として導体路を備えたポリイミドテープを準備する、請求項２６から２８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３０】
前記ステップＣ１は、
Ｃ１ａ’）導体路の形の給電線（５）を準備するステップ、
Ｃ１ｂ’）前記給電線（５）を前記支持体ボディ（１）上に配置するステップ、
Ｃ１ｃ’）絶縁性のマトリクス（４）を用いて前記給電線（５）および前記支持体ボディ（１）を成形するステップを有する、請求項２５記載の方法。
【請求項３１】
前記ステップＡ）は、
Ａ１）支持体ボディ（１）を準備するステップ、
Ａ２）少なくとも前記表面（１０）の部分領域上に絶縁性の材料（７）からなる層を形成するステップ、
Ａ３）前記絶縁性の材料（７）上に給電線（５）を形成するステップを有する、請求項１から２４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３２】
前記支持体ボディ（１）はアルミニウムから形成されており、前記絶縁性の材料（７）からなる層を前記アルミニウムの酸化によって形成する、請求項３１記載の方法。
【請求項３３】
前記絶縁性の材料（７）からなる層を前記アルミニウムの陽極酸化によって形成する、請求項３２記載の方法。
【請求項３４】
前記ステップＡ３は、リソグラフィ法による給電線（５）の形成を含む、請求項３１から３３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３５】
前記ステップＡ３は、接触点（５１）を有する給電線（５）の形成を含み、
前記ステップＣは、前記給電線（５）の前記電気的な接触点（５１）と前記発光素子（３）との間の導電的な接続の確立を含む、請求項３１から３４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３６】
前記ステップＣ１は、接触点（５１）を有する給電線（５）の被着を含み、
前記ステップＣ２は、前記給電線（５）の前記電気的な接触点（５１）と前記発光素子（３）との間の導電的な接続の確立を含む、請求項２５から３０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３７】
ボンディング、はんだ付け、溶接および接着のうちの少なくとも１つにより前記導電的な接続の確立を行う、請求項２５から３６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３８】
前記ステップＢは、
Ｂ１）導体路（５）を備えたポリイミドテープを準備するステップ、
Ｂ２）導体路（５）を備えた前記ポリイミドテープ（４）上に少なくとも２つの発光素子（３）を配置するステップ、
Ｂ３）導体路（５）を備えた前記ポリイミドテープ（４）および該ポリイミドテープ（４）上に配置されている前記発光素子（３）を前記支持体ボディ（１）上に配置し、前記ポリイミドテープ（４）および前記発光素子（３）を少なくとも２つの異なる表面部分領域（１１，１２）上に配置するステップを有し、
前記ステップＣを前記ステップＢ３の前または後に実施する、請求項１から１２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３９】
前記発光素子（３）が前記ステップＡ，ＢおよびＣの実施後に直列または並列に結線されているか、直列と並列を組み合わせて結線されているように前記給電線（５）を取付ける、請求項２５から３８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項４０】
請求項１から３９までの少なくとも１項記載の方法により製造された発光装置（６０００）を有する照明装置の製造方法において、
照明装置が発光素子（３）から動作時に放出された放射が出力方向に放射されるように少なくとも１つの発光装置（６０００）とリフレクタとを相互に配置することを特徴とする、照明装置の製造方法。
【請求項４１】
発光装置において、
種々の表面部分領域（１１，１２）を有する表面（１０）を備えた支持体ボディ（１）を有し、前記種々の表面部分領域（１１，１２）の法線ベクトル（１１０，１２０）は異なる空間方向を示し、
２つの異なる表面部分領域（１１，１２）上に配置されている少なくとも２つの発光素子（３）を有し、
給電線（５）を有し、
前記給電線（５）は少なくとも部分的に、前記２つの異なる表面部分領域（１１，１２）上に配置されており、
前記給電線（５）は前記発光素子（３）と導電的に接続されており、
前記発光素子（３）は前記給電線（５）によって直列または並列に結線されているか、直列と並列を組み合わせて結線されていることを特徴とする、発光装置。
【請求項４２】
請求項４１記載の発光装置およびリフレクタを有する照明装置において、
照明装置が発光素子（３）から動作時に放出された放射を出力方向に放射するように、発光装置およびリフレクタが相互に配置されていることを特徴とする、照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の上位概念に記載されている少なくとも２つの発光素子を備えた発光装置の製造方法ならびに請求項４０の上位概念に記載されている照明装置の製造方法に関する。さらに本発明は、請求項４１の上位概念に記載されている少なくとも２つの発光素子を備えた発光装置および請求項４２の上位概念に記載されている照明装置に関する。
【０００２】
刊行物EP 1 371 901 A2には、ＬＥＤが取り付けられている複数の平坦な側面を備えた支持部を有するランプが記載されている。しかしながらこのEP 1 371 901 A2には、ＬＥＤをどのように電気的に接触させることができるかは開示されていない。
【０００３】
刊行物US 6,465,961 B1およびUS 6,746,885 B2には、発光半導体チップが取り付けられている複数の平坦な面を備えたヒートシンクを有する光源が記載されている。
【０００４】
刊行物DE 103 33 837 A1には、複数の発光ダイオードが湾曲したラインに沿って表面領域に配置されている発光ダイオードモジュールが記載されている。これに対してDE 103 33 836 A1には、複数の発光ダイオードおよび偏光手段が軸対称の支持体上に配置されている発光ダイオードモジュールが記載されている。いずれの刊行物にも発光ダイオードの電気的な接触は開示されていない。
【０００５】
本発明の課題は、少なくとも２つの発光素子を備えた発光装置の製造方法を提供することである。さらに本発明の課題は、発光装置を有する照明装置の製造方法ならびにその種の照明装置を提供することである。
【０００６】
これらの課題は、独立請求項に記載されている特徴を備えた発明によって解決される。本方法の有利な実施形態および発展形態ならびに発光装置ならびに照明装置の有利な実施形態および発展形態は従属請求項の記載および以下の説明ならびに図面から明らかになる。
【０００７】
発光装置の製造方法は殊に以下のステップを有する：
Ａ）種々の表面部分領域を有する表面を備えた支持体ボディを準備するステップ、ここで種々の表面部分領域の法線ベクトルは異なる空間方向を示す、
Ｂ）２つの異なる表面部分領域上に少なくとも２つの発光素子を配置するステップ、
Ｃ）発光素子との電気的な接触を確立するステップ。
【０００８】
この方法のステップの順序は上記のステップの順序またはステップの符号によって規定されているのではなく、むしろ、例えば技術的な実現可能性からもたらされるものでる。殊に、方法のステップを符号に依存せずに他のステップの前または後に実施することができ、さらには複数のステップを同時に実施することもできる。さらには、ステップが複数の部分ステップを有することも考えられ、各部分ステップはその符号に依存せずに、同じステップの１つまたは複数のステップ、もしくは１つまたは複数の別のステップの１つまたは複数の部分ステップの前、後またはそれらの部分ステップと同時に実施することができる。殊に、ステップおよび／またはそれらのステップの部分ステップの順序は異なる実施形態では異なっていても良い。
【０００９】
本方法の実施形態においては、支持体ボディの表面における表面部分領域の空間的な配向が垂線ベクトルによって規定されている。垂線ベクトルを以下では、殊に有利にはその原点が所属の表面部分領域内に位置し、且つ支持体ボディから遠ざかる方向に表面部分領域から垂直に延びている潜在のベクトルと解することができる。表面部分領域は平坦であるか、湾曲している。湾曲した表面部分領域は例えば２次元または３次元に湾曲した表面部分領域で良い。殊に、湾曲した表面部分領域を垂線ベクトルによって規定することができ、湾曲した表面部分領域の垂線ベクトルが例えば、表面部分領域のそれぞれの部分領域を規定する複数の垂線ベクトルの平均化によって得られる場合には有利である。表面部分領域の部分領域は有限の大きさを有することができるか、無限小に小さくて良い。湾曲した表面の垂線ベクトルを殊に表面部分領域の部分領域に位置する部分接平面によって規定することができる。平均化を慣例の適切なあらゆる平均化方法によって表すことができる。殊に、異なる空間方向を示す２つの法線ベクトルを異なるベクトルと称することができる。
【００１０】
発光素子が配置されている種々の表面部分領域は相互に接していても良いか、発光素子が配置されていない別の表面部分領域によって相互に隔てられていても良い。
【００１１】
本方法の有利な実施形態においては、高熱伝性を有する支持体ボディが準備される。発光素子によって動作時に大きな熱エネルギが生じ、そのような熱エネルギを例えばこの発光素子を持続的に中断無く動作させるためにこの発光素子から排出しなければならない場合には高熱伝性が有利である。適切な熱伝性を例えば、１つまたは複数の金属を有する支持体ボディによって実現することができる。例えば、金属の例としてアルミニウム、銅または別の金属または金属化合物または合金を挙げることができる。セラミックおよび／またはプラスチックのような別の材料も単独で、または上述の金属と組み合わせて支持体ボディを準備する際に使用することができる。支持体ボディはさらに異なる材料からなる種々の部分領域を有することができ、例えば第１の材料からなる芯部と１つまたは複数の別の材料からなる芯部の被覆部から構成することができる。被覆部は構造化してもしなくても良い。支持体ボディの準備は殊に、１つまたは複数の材料および／または材料層からなるその種の支持体ボディの製造を含む。
【００１２】
さらに支持体ボディは例えば少なくとも１つのいわゆるヒートパイプを有することができる。ヒートパイプによって有利には熱を少なくとも支持体ボディの部分領域から排出することができる。少なくとも１つのヒートパイプを例えば支持体ボディ内に集積することができる。
【００１３】
銅、アルミニウムまたはそれらのうちの少なくとも１つを含有する合金を有する支持体ボディが準備される場合には殊に有利である。アルミニウムからなるか、銅からなる支持体ボディが準備される場合には殊に有利である。
【００１４】
例えば、支持体ボディを殊にアルミニウムまたは銅からなる曲げやすい薄板として、または曲げやすいシートとして構成することができ、それらの上に少なくとも２つの発光素子を異なる表面部分領域上に取付けることができる。また薄板またはシートを曲げることができるので、発光素子が配置されている前述の表面部分領域の垂線ベクトルは異なる空間方向を示す。薄板またはシートの曲げを発光素子の取付け前または取り付け後に実施することができる。例えば、実装マシンのような製造装置は平坦な幾何学ではより良好に動作することができる。この状況に関して、薄板またはシートの曲げを事後的に、発光素子を取付けて、その発光素子との電気的な接触を確立した後に実施することができる。しかしながらまた有利には、例えば薄板またはシートの曲げによってコンタクトが損傷することを回避するために、薄板またはシートの曲げを発光素子の取付け後、且つその発光素子との電気的な接触の確立前に実施することも有利である。最後に、薄板またはシートの曲げを、発光素子を取付ける前、また発光素子との電気的な接触の確立前に実施することもできる。
【００１５】
本方法の実施形態においては、ほぼ平行六面体の形状を有する支持体ボディが準備される。ほぼ平行六面体とは、その形状が平行六面体に由来し、且つ平行六面体の実質的な特徴を有する支持体ボディが準備され、殊に対向する面が合同且つ平行であり、隣接する側面が直角をなす平面に位置している支持体ボディが準備されることを意味する。ほぼ平行六面体の支持体ボディにおいては例えば縁が傾斜部および／または湾曲部を有することができる。さらに、側面または表面部分領域が凹部または凸部のような構造化部を有することができる。有利には、ほぼ平行六面体の支持体ボディが縦長の形状を有する。つまりほぼ平行六面体の支持体ボディは主軸に沿う方向では他の２つの空間軸に沿う方向よりも長い。択一的に、ほぼプリズムの形状の支持体ボディを準備することができる。ほぼプリズムとは、ほぼ平行六面体と同じように解され、殊に、傾斜および／または湾曲した縁、および／または、表面部分領域上に凹部または凸部のような構造化部を備えたプリズム形状を有する支持体ボディが準備されることと解される。ほぼプリズムの形状の支持体ボディは円形状、三角形、またはｎ角形（ここでｎは４以上の整数）の断面もしくはそれらの組合せを有することができる。断面は有利には、プリズム軸に対して垂直にほぼプリズムの支持体ボディを通る断面である。有利には、縦長のほぼプリズムの形状を有する支持体ボディを準備することができる。このことは、ほぼプリズムの形状の支持体ボディのプリズム軸が底面の直径、対角線または辺よりも長いことを意味する。
【００１６】
殊に、支持体ボディの表面部分領域は支持体ボディ、殊にほぼ平行六面体の支持体ボディの側面で良い。択一的に、表面部分領域は支持体ボディの側面の部分領域を含むことができるか、側面の部分領域で良い。
【００１７】
本方法の実施形態においては、支持体ボディ上に配置される少なくとも２つの発光素子のうちの少なくとも１つが半導体発光ダイオード（ＬＥＤ）を有する。有利には、少なくとも２つの発光素子全てがＬＥＤを有することができる。殊に、発光素子としての素子群は少なくとも２つのＬＥＤまたは少なくとも２つの発光素子を備えた機能装置を有することができる。ＬＥＤは適切な電気的なコンタクトを備えた半導体層列であるか、電気的なコンタクトが設けられているケーシング内に取付けられている半導体層列を有する装置である。さらに、少なくとも２つのＬＥＤを備えた機能装置は例えばプラスチップまたは有利にはセラミックを含有する基体を有することができ、この基体の上に少なくとも２つのＬＥＤが取付けられ、電気的に結線されている。「電気的に結線されている」とは、機能装置の少なくとも２つのＬＥＤが直列、並列またはそれらの組合せで相互に導電的に接続されていることを意味する。少なくとも２つのＬＥＤを備えた機能装置は有利には基体上において少なくとも２つのＬＥＤの電気的な結線のための接触手段を有しており、この接触手段を介して電気的に結線されたＬＥＤを電流供給部および／または電圧供給部に接続することができる。
【００１８】
少なくとも２つの発光素子は同じ放射スペクトルを有するか、異なる放射スペクトルを有する。殊に、機能装置の少なくとも２つのＬＥＤは同じ放射スペクトルを有していても良い、もしくは異なる放射スペクトルを有していても良い。機能装置の発光素子または少なくとも２つのＬＥＤが異なる放射スペクトルを有する場合には、例えば放射スペクトルを適切に重畳させることにより観察者に混色の光印象を与えることができる。放射スペクトルは有利には紫外線から赤外線の電磁放射の領域、殊に青色から赤色の光の１つまたは複数の波長もしくは波長の１つまたは複数の領域を有する。
【００１９】
本方法の実施形態においては、少なくとも２つの発光素子が無機の半導体チップ、薄膜半導体チップまたは有機の半導体チップをＬＥＤとして有する。放射路の後段に配置される波長変換材料を有する、青色または紫外線の波長領域において発光する薄膜半導体チップ、殊にＧａＮベースの薄膜半導体チップが使用される場合には殊に有利である。ＬＥＤが白色の放射スペクトルを有するように波長変換材料を選択することができる。
【００２０】
薄膜発光ダイオードチップは殊に以下の特徴を有する：
−放射を生成するエピタキシャル層列の支持体側の第１の主面には反射層が被着または形成されており、この反射層はエピタキシャル層列内で生成された電磁放射の少なくとも一部をこのエピタキシャル層列に戻るよう反射させる；
−エピタキシャル層列は２０μｍまたはそれ以下の範囲、殊に１０μｍの範囲の厚さを有する；および、
−エピタキシャル層列は混合構造を有する少なくとも１つの面を備えた少なくとも１つの半導体層を包含し、理想的な場合にはこの面によりエピタキシャル層列内にほぼエルゴード的な光分布が生じる。すなわち、この光分布は可能な限りエルゴード的な確率分散特性を有する。
【００２１】
薄膜発光ダイオードチップの原理は、例えばI. Schnitzer等によるAppl. Phys. Lett. 63 (16), 18. Oktober 1993, 2174-2176に記載されており、その開示内容は参照により本明細書の引用文献とする。
【００２２】
薄膜発光ダイオードチップは良好な近似ではランベルト表面放射器であり、したがって投光器への使用に殊に良好に適している。
【００２３】
本方法の実施形態においては、支持体ボディの異なる表面部分領域に少なくとも２つの発光素子を配置するステップは以下のステップを有する：
Ｂ１）発光素子および／または支持体ボディの表面部分領域に接着手段を被着させるステップ、
Ｂ２）表面部分領域に発光素子を位置決めするステップ、および、
Ｂ３）表面部分領域に発光素子を固定するステップ。
【００２４】
接着手段は例えば接着剤またははんだを含有することができる。有利には、接着手段が硬化可能な接着剤、例えばシリコーン、エポキシ、ウレタン、アクリラートまたはシアノアクリレートベースの接着剤を有することができる。殊に有利には、硬化可能な接着剤は熱伝性のシリコーン接着剤またはエポキシ接着剤であるか、それらを有することができる。硬化可能な接着剤を紫外線放射、熱、加力、例えば湿気または空気との化学反応、または他の適切なやり方もしくはそれらの組み合わせによって硬化させることができる。硬化可能な接着剤を１つのステップで完全に硬化させることができるか、２つまたはそれ以上の部分ステップにおいてその都度部分的に硬化させることができるので、例えば部分ステップ全体で接着剤を硬化させることができる。接着剤を異なる部分ステップにおいては異なるやり方で硬化させることができる。例えば第１の部分ステップにおいては僅かな熱供給によって硬化させ、第２の部分ステップにおいてはそれ以上の熱供給によって硬化させることができるか、第１の部分ステップにおいて紫外線放射によって硬化させ、第２の部分ステップにおいて熱供給によって硬化させることができる。殊に、第１の部分ステップにおいて接着剤を前硬化させ、それにより発光素子を表面部分領域上に前固定させることは有利である。「前固定」とは適当な期間にわたり、つまり例えば発光装置の製造プロセスの持続時間のオーダの期間にわたり表面部分領域上に発光素子を固定し続けることを意味する。１つまたは複数の部分ステップで接着剤を硬化させ、表面部分領域上に発光素子を持続的に固定させることができる。持続的な固定とは、発光素子が有利には例えば機械的な負荷が加えられた状態で持続的に固定され続けることを意味する。
【００２５】
さらに、本方法の実施形態においては第１の接着手段および第２の接着手段を発光素子および／または表面部分領域に被着させることができる。第１の接着手段として高速に硬化可能な接着剤が被着され、第２の接着手段として別の硬化可能な接着剤またははんだが被着される場合には有利である。高速に硬化可能な接着剤は例えば数秒以内で硬化することができる接着剤で良い。高速に硬化可能な接着剤は例えばそれ自体で例えば湿気または空気との化学反応によって、および／または、短い熱供給によって硬化可能である場合には有利である。第１の接着手段を点状に被着させることができ、他方第２の接着手段を大面積で有利には発光素子と表面部分領域またはその少なくとも１つの大きな部分領域との間の接触面全体に被着させることができる。有利には、第２の接着手段によって表面部分領域における発光素子の持続的な固定を達成することができる。第２の接着手段が熱供給によって硬化可能な接着剤を有する場合には有利である。第２の接着手段として被着される硬化可能な接着剤は数秒〜数分またはそれ以上の範囲の硬化時間を有する。したがって第１の接着手段として、第２の接着手段として使用される硬化可能な接着剤よりも速く硬化する接着剤を使用することができる。
【００２６】
本方法の実施形態においては、１つの発光素子に対して上述のステップＢ１〜Ｂ３のうちの少なくとも２つがシーケンシャルに、すなわち同時または直接的に続けて実施される。このことは殊に、例えば少なくとも１つの接着手段を発光素子および／または表面部分領域上に被着させた直後に発光素子が表面部分領域上に位置決めされ固定され、少なくとも１つの接着手段が別の発光素子および／または別の表面部分領域上に被着される前に別の表面部分領域上に配置されて固定されることを意味する。発光素子をその固定の前に前固定させることができる。択一的に、全ての発光素子および／または表面部分領域上に接着手段を被着させることができ、さらには発光素子をシーケンシャルに表面部分領域上に被着させることができる。
【００２７】
本方法の別の実施形態においては、全ての発光素子に対して上述のステップＢ１〜Ｂ３のうちの少なくとも１つが並行して、すなわちそれぞれ同時または直接的に続けて実施される。有利には、例えば発光素子を同時にまたは直接的に連続して、少なくとも１つの接着手段を発光素子および／または表面部分領域に被着させた後に表面部分領域に位置決めして前固定し、この位置決めおよび前固定の後に全ての発光素子をさらに同時に固定することができる。硬化可能な接着剤の同時の硬化により全ての発光素子を表面部分領域上に同時に固定することによって、例えば経済的で高速な製造方法を実現することができる。
【００２８】
少なくとも２つの発光素子のうちの少なくとも１つの位置決めを能動的または受動的なやり方で実施することができる。能動的なやり方での位置決めを例えば、能動的な位置決めシステムを用いた位置決めによって実施することができる。その種の能動的な位置決めシステムは例えば位置決めエレメントおよび位置監視エレメントを有することができ、位置決めエレメントは発光素子を表面部分領域の上方および／または表面部分領域上に配置することができ、他方では発光素子の位置決めを位置監視エレメントによって監視することができる。位置監視エレメントによって発光素子の位置に関して位置決めエレメントを制御することにより、発光素子の位置に関する高い精度を達成することができる。位置決めエレメントは、１つまたは複数の空間方向において可動する、発光素子を拾い上げ、位置決めし、載置することができる装置、例えばグリップアームで良い。位置監視エレメントは例えば光学的および／または機械的なセンサを有することができ、それらのセンサを用いて発光素子の位置を測定技術的に検出することができる。位置監視エレメントは例えばカメラ、光学的な距離センサ、機械的なセンサまたは他の適切なセンサを有することができる。択一的に、発光素子の位置決めを受動的なやり方で、例えば発光素子のための少なくとも１つの固定手段を有することができるゲージによって実施することができる。ゲージは支持体ボディに相対的な事前に規定された位置、および／または、少なくとも発光素子が位置決めされるべき支持体ボディの表面部分領域に相対的な事前に規定された位置を取ることができるので、ゲージ内に一時的に固定されている発光素子を表面部分領域上に位置決めすることができる。ゲージ内の発光素子の一時的な固定を例えば機械的な固定手段、例えばクランプまたは固定クランプによって行うことができる。
【００２９】
本方法の実施形態においては、支持体ボディの表面部分領域上における少なくとも２つの発光素子のうちの少なくとも１つの発光素子の前固定を例えばクランプまたは固定クランプによって行うことができる。このために例えば支持体ボディは機械的な固定手段、例えば既述のクランプまたは固定クランプを有することができる。択一的または付加的に前固定をゲージによって行うこともでき、このゲージを例えば支持体ボディにおいて発光素子が持続的に固定されるまで残すことができる。
【００３０】
本方法の実施形態においては、発光素子との電気的な接触を確立するステップは以下のステップを有する：
Ｃ１）支持体ボディに給電線を被着させるステップ、
Ｃ２）給電線と発光素子との間に導電的な接続を確立するステップ。
【００３１】
支持体ボディ上に被着される給電線を備えた絶縁性のマトリクスが準備される場合には有利である。給電線を備えた絶縁性のマトリクスの被着を例えば接着またはラミネートによって行うことができる。絶縁性のマトリクスは例えばフレキシブルなシートまたはフレキシブルなテープの形のフレキシブルなものであるか、剛性のものである。殊に、剛性の絶縁性のマトリクスの少なくとも大部分、有利には全体または少なくともほぼ全体が支持体ボディと接触するように、剛性の絶縁性のマトリクスが支持体ボディ上に被着される前に事前成形される場合には有利である。絶縁性のマトリクスは例えば開口部を有することができ、この開口部内には絶縁性のマトリクスの被着後に発光素子が配置されているか、発光素子を配置することができる。
【００３２】
給電線を絶縁性のマトリクス上に配置することができるので、給電線は絶縁性のマトリクスによっては覆われない。択一的に、給電線を絶縁性のマトリクスによって少なくとも部分的に包囲することができる。絶縁性のマトリクスおよび給電線のその種の配置により例えば給電線を保護することができる。
【００３３】
殊に有利な実施形態においては、給電線を備えた１つの絶縁性のマトリクス、すなわち殊に単一の絶縁性のマトリクスが全ての発光素子に対して支持体ボディ上に被着される。このことは殊に、絶縁性のマトリクスが少なくとも支持体ボディの単一の表面部分領域にわたり、殊に発光素子が配置されている表面部分領域にわたり延在していることを意味する。殊に、給電線も支持体ボディの単一の表面部分領域にわたり、殊に発光素子が配置されている表面部分領域にわたり延在させることができる。絶縁性のマトリクスが支持体ボディの縁を有する領域において適切な曲げ半径を有する場合には有利である。
【００３４】
本方法の別の殊に有利な実施形態においては、給電線を備えたフレキシブルな絶縁性のマトリクスとして導体路を備えたポリイミドテープが準備される。ポリイミドテープを例えばポリイミドシートとして実施することができる。絶縁性のマトリクスとしてのポリイミドは有利には高温耐性を有し、且つ広範な温度領域において良好な機械的安定性を有する。択一的に、フレキシブルな絶縁性のマトリクスは別のマトリクス、例えば別のプラスチックを有することができる。
【００３５】
本方法の別の実施形態においては、発光素子との電気的な接触を確立するステップは以下のステップを有する：
Ｃ１ａ’）導体路の形の給電線を準備するステップ、
Ｃ１ｂ’）給電線を支持体ボディ上に配置するステップ、
Ｃ１ｃ’）絶縁性のマトリクスを用いて給電線および支持体ボディを成形するステップ。
【００３６】
成形を例えば適切な成形方法、注型方法または引抜き成形法によって行うことができる。絶縁性のマトリクスは例えばエポキシベースまたはアクリラートベースの樹脂を有することができる。給電線と支持体ボディとの間に導電性のコンタクトが生じないように支持体ボディ上に給電線が配置される場合にはさらに有利である。例えば、給電線を支持体ボディ上へ配置する前に少なくとも部分的に絶縁性のマトリクスでもって包囲することができる。択一的または付加的に、給電線を支持体ボディ上へ配置する前に少なくとも支持体ボディの部分領域内に絶縁性の材料を被着させることができる。例えば内部に給電線を配置することができる凹部のような領域を有するように絶縁性の材料を構造化することができる。絶縁性の材料は絶縁性のマトリクスと同じ材料または異なる材料を有することができる。
【００３７】
給電線を少なくとも部分的に、有利には大部分、絶縁性のマトリクスでもって成形することができる。これによって、給電線の保護ならびに給電線の配置の安定性を達成することができる。
【００３８】
本方法の別の実施形態においては、支持体ボディを準備する前述のステップＡ）が以下のステップを有する：
Ａ１）支持体ボディを準備するステップ、
Ａ２）少なくとも表面の部分領域上に絶縁性の層を形成するステップ、
Ａ３）絶縁層上に給電線を被着させるステップ。
【００３９】
表面の部分領域は少なくとも２つの発光素子が配置される表面部分領域を有することができる。
【００４０】
絶縁層の形成を例えば、支持体ボディへの絶縁性の材料の被着によって行うことができる。その種の絶縁性のマトリクスは例えばエポキシベースまたはアクリラートベースの樹脂のようなプラスチックで良い。
【００４１】
有利には、少なくとも支持体ボディの表面の部分領域における絶縁性の層の形成は、絶縁性の酸化物層を設けることによって行うことができる。殊に、アルミニウムからなる表面を有する、または有利にはアルミニウムからなる支持体ボディの表面を、この表面が少なくとも部分領域内では絶縁性の酸化物層を有するように酸化させることができる。殊に、絶縁性の酸化物層が支持体ボディの表面の陽極酸化によって少なくとも部分領域内に形成される場合には有利である。
【００４２】
本方法の実施形態においては、支持体ボディの表面の部分領域上の絶縁性の層、有利には酸化物層上に給電線がリソグラフィ方法によって形成される。リソグラフィ方法は例えば以下のステップを有することができる：
絶縁性の層上に導電性の層を被着させるステップ、
フォトラックを含む層を絶縁性の層上に被着させるステップ、
フォトラック層上にマスクを配置するステップ、
マスクを介してフォトラック層を露光するステップ、
構造化によって形成されているフォトラック層の露光されていない領域（負のフォトラック層）または露光された領域（正のフォトラック層）を除去するステップ、
フォトラック層の構造をその下部に設けられている導電層に例えばエッチング法によって転写させるステップ。
【００４３】
そのようにして被着された給電線上に絶縁性の層を被着させることによって、給電線の上方に同一または別の方法によって別の給電線が被着される。導電性の層および／またはフォトラック層を蒸着技術またはスピンコーティング技術によって被着させることができる。
【００４４】
さらに、給電線を上述したように絶縁性の層、有利には酸化物層上に、例えば導体路の形で配置することができ、絶縁性のマトリクスによって成形することができる。さらには、給電線を導電性のペーストを用いるプリント技術によって支持体ボディの表面の部分領域上に被着させることができる。
【００４５】
本方法の有利な実施形態においては、給電線を形成する上述のステップのうちの１つにおいて電気的な接触点を有する給電線を形成することができる。電気的な接触点は殊に接触面を有することができ、この接触面を介して発光素子との導電的な接続を行うことができる。例えば、給電線に対する最大限の保護を保証できるようにするために、電気的な接触点を除いて給電線を絶縁性のマトリクスによって包囲することができる。
【００４６】
本方法の別の実施形態においては、給電線、殊に給電線の電気的な接触点と発光素子との間の導電的な接続の確立をボンディング、はんだ付け、例えばレーザはんだ付け、および接着のうちの少なくとも１つの方法によって行うことができる。発光素子が支持体ボディ側とは反対側に電気的な接触手段を有する場合には導電的な接続をボンディングによって確立することは有利である。発光素子が支持体ボディに対向する側に接触手段を有する場合には、はんだ付けまたは、殊に導電性の接着剤または異方性の導電性の接着剤を用いる接着は有利である。殊に、はんだまたは接着によって導電的な接続を確立することによって、発光素子の前固定または固定も行うことができる。
【００４７】
本方法の別の実施形態においては、異なる表面部分領域に少なくとも２つの発光素子を配置するステップＢは以下のステップを有する：
Ｂ１）導体路を備えたポリイミドテープを準備するステップ、
Ｂ２）導体路を備えたポリイミドテープ上に少なくとも２つの発光素子を配置するステップ、
Ｂ３）導体路を備えたポリイミドテープおよびその上に配置されている発光素子を支持体ボディ上に配置し、ポリイミドテープを少なくとも２つの異なる表面部分領域上に配置するステップ。
【００４８】
導体路と少なくとも２つの発光素子との間の導電的な接続の確立を、導体路を有するポリイミドテープおよびその上に配置されている発光素子の支持体ボディへの配置前または配置後に行うことができる。
【００４９】
少なくとも２つの発光素子をポリイミドバンド上に例えば接着手段によって、殊に接着剤またははんだを有する接着手段によって固定することができる。導体路を備えたポリイミドテープおよびその上に配置されている発光素子を例えば接着またはラミネートによって支持体ボディに固定することができる。
【００５０】
本方法の実施形態においては、少なくとも２つの発光素子が給電線と少なくとも２つの発光素子との間の電気的な接続の確立後に直列または並列に結線されているか、それらを組み合わせて結線されているように給電線を被着させることができる。さらに給電線は別の能動的または受動的な電子素子を有することができる。殊に給電線は電気的な接触手段を有することができ、給電線、また殊にこの給電線によって少なくとも２つの発光素子を電流供給部および／または電圧供給部に接続することができる。
【００５１】
発光装置の実施形態においては、発光装置が表面を備えた支持体ボディを有し、この表面は種々の表面部分領域を有し、また種々の表面部分領域の垂線ベクトルは種々の空間方向において示す。少なくとも２つの発光素子を２つの異なる表面部分領域上に配置することができる。さらに発光装置は複数の給電線を有することができ、これらの給電線を少なくとも２つの異なる表面部分領域上に配置することができ、また少なくとも２つの発光素子と導電的に接続することができる。少なくとも２つの発光素子を給電線によって直列または並列に結線することができるか、それらを組み合わせて結線することができる。
【００５２】
さらに給電線は電気的な接触点を有することができ、この接触点を介して発光素子を電流供給部および／または電圧供給部に接続することができる。
【００５３】
少なくとも１つの発光装置を有する照明装置を製造する方法の実施形態においては、照明装置が少なくとも１つの発光装置の発光素子から動作時に放出された放射を出力方向に放射するように、少なくとも１つの発光装置とリフレクタとが相互に配置される。このことは殊に、発光素子から放出された放射が出力方向においては均質および／または一様な放射の印象を観察者に与えるように、発光素子から放出された放射が重畳されるように成形されているリフレクタが準備されることを意味する。「均質および／または一様」とは出力方向における放射の一様な色印象および／または一様な強度分布を表す。例えば、リフレクタは回転対称な中空体ミラー、例えば回転放物面の形の中空体ミラーであるか、自由形状面リフレクタである。適切なリフレクタは複数のリフレクタ部分を有することができ、それらのリフレクタ部分は１つの関連付けられた反射性の表面を形成することができる。さらにリフレクタは、空間的に相互に分離されて配置されており、したがって関連付けられていない反射性の表面を形成するリフレクタ部分を有することができる。
【００５４】
照明装置の実施形態においては、照明装置が動作時に発光素子から放出された放射を出力方向に放射するように、少なくとも１つの発光装置およびリフレクタが相互に配置されている。少なくとも１つの発光装置を少なくとも部分的に包囲するようにリフレクタを成形することができる。少なくとも１つの発光装置がリフレクタと機械的に接続されている場合には有利である。
【００５５】
以下では図面に示した実施形態を参照しながら本発明のさらなる利点、有利な実施形態および発展形態を説明する。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１Ａ】少なくとも１つの実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図１Ｂ】少なくとも１つの実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図１Ｃ】少なくとも１つの実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図１Ｄ】少なくとも１つの実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図１Ｅ】少なくとも１つの実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図２】少なくとも１つの別の実施例による発光装置の概略的な断面図を示す。
【図３Ａ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図３Ｂ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図３Ｃ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図３Ｄ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図３Ｅ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図４Ａ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図４Ｂ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図４Ｃ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図４Ｄ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図４Ｅ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図４Ｆ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図５Ａ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図５Ｂ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図５Ｃ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図５Ｄ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図５Ｅ】少なくとも１つのさらに別の実施例による方法のステップの概略的な断面図を示す。
【図６Ａ】少なくとも１つのさらに別の実施例の概略的な立体図を示す。
【図６Ｂ】少なくとも１つのさらに別の実施例の概略的な立体図を示す。
【図６Ｃ】少なくとも１つのさらに別の実施例の概略的な立体図を示す。
【図６Ｄ】少なくとも１つのさらに別の実施例の概略的な立体図を示す。
【００５７】
実施例および図面において、同一の構成要素または同じ働きをもつ構成要素にはそれぞれ同じ参照番号を付してある。図示されている構成要素およびそれらの相互の寸法比は縮尺通りではなく、むしろ個々の構成要素、例えば層などは見易くするため、および／または、理解しやすくするために誇張して厚く図示されている。
【００５８】
図１Ａから１Ｅには、１つの実施例による発光装置１０００の製造方法が示されている。
【００５９】
図１Ａには、第１のステップにおいて準備される支持体ボディ１が概略的な断面図で示されている。この支持体ボディ１は例えば平行六面体またはほぼ平行六面体であり、殊に表面部分領域１１，１２，１３，１４を有し、これらの表面部分領域１１，１２，１３，１４は例えば支持体ボディ１の側面に対応する。各表面部分領域１１，１２，１３，１４を空間におけるそれらの配向に関して、また他の表面部分領域に相対的に、垂線ベクトル１１０，１２０，１３０，１４０によってそれぞれ表し、また規定することができる。垂線ベクトルは所属の表面部分領域から垂直に延びており、また支持体ボディから離れる方向を示している。択一的に、図１Ａによるステップにおいて例えば円形、楕円形、三角形またはｎ角形（ただしｎは４以上の整数）などの面１２および１４を備えた柱状またはほぼ柱状の支持体ボディ１を準備することもできる。この場合、表面部分領域１１および１３は例えば柱状またはほぼ柱状の支持体ボディ１の側面であるか、側面の一部である。
【００６０】
図１Ｂによるさらなるステップにおいては、２つの表面部分領域１１および１２に接着手段２が被着される。有利には硬化可能な接着剤を有することができる接着手段２を有利には、部分表面領域１１および１２上の発光素子が配置されるべき場所に被着させることができる。２つの表面部分領域１１および１２への接着手段２のこのような被着は例示的なものに過ぎず、被着可能な発光素子の数を制限するものではない。殊に、表面部分領域に１つ以上の発光素子を配置することができる。さらに他の表面部分領域、例えば表面部分領域１３および／または１４にも発光素子を配置することができるので、それらの別の表面部分領域にも同様に接着手段２を被着させることができる。
【００６１】
図１Ｃによるさらなるステップにおいては、接着手段２上に発光素子３が位置決めされて配置される。各発光素子３を配置した後に接着手段を前硬化させ、発光素子３の前固定を達成することができる。前硬化を熱供給によって、または、紫外線放射によって、または、例えば発光素子３を配置する際の接触圧力を介して、もしくはそれらの組み合わせによって行うことができる。全ての発光素子３を配置した後に、それらの発光素子３の持続的な固定を達成するために接着手段２を完全に硬化させることができる。
【００６２】
択一的に、発光素子３を配置する前に接着手段２を表面部分領域１１および１２ではなく、発光素子３に被着させることもできる。接着手段２を表面部分領域１１および１２ならびに発光素子３に被着させることができる。
【００６３】
接着手段２は硬化可能な２つの接着剤を有することができる。第１の硬化可能な接着剤は、表面部分領域１１および１２への配置後にその都度発光素子３の前固定を達成するために非常に速く、有利には数秒以内またはそれよりも速く硬化可能である。接着手段の第２の硬化可能な接着剤は完全に硬化した後に支持体ボディ１における発光素子３の持続的な固定を保証することができる。接着手段２は硬化可能な２つの接着剤の混合物を有することができる、もしくはそれに付加的または択一的に、第１の硬化可能な接着剤または第２の硬化可能な接着剤を有している種々の領域を有することができる。択一的に、接着手段２は第２の硬化可能な接着剤の代わりに、または第２の硬化可能な接着剤に付加的にはんだを有することができ、このはんだは例えば溶接はんだプロセス（リフロープロセス）または他の適切なはんだプロセスにおいて発光素子３の支持体ボディ１における持続的な固定を保証することができる。殊に、第１の硬化可能な接着剤が第２の硬化可能な接着剤よりも速く硬化する場合には有利である。
【００６４】
発光素子３は例えば少なくとも１つの半導体発光ダイオード（ＬＥＤ）であるか、少なくとも２つのＬＥＤを備えた機能装置を有する素子群を発光素子３として使用することができる。１つのＬＥＤまたは少なくとも２つのＬＥＤを備えた機能装置は有利には電気的なコンタクト３１，３２を有することができ、これらのコンタクト３１，３２を介して発光素子３の電気的な接触を行うことができる。
【００６５】
図１Ｄによる更なるステップにおいては、給電線５を備えた絶縁性のマトリクス４を支持体ボディ、殊に有利には表面部分領域１１および１２上に被着させることができるが、絶縁性のマトリクス４は別の表面部分領域に被着されても良い。絶縁性のマトリクス４は例えばプラスチックシート、有利にはポリイミドシートでよく、このシートの上に給電線５が配置されている。絶縁性のマトリクスのための材料としてポリイミドを使用することは、ポリイミドシートを提供できる十分な安定性ならびに高熱耐性に基づき有利である。絶縁性のマトリクス４は有利には切り欠き４１を有することができ、それらの切り欠き４１内には発光素子が配置されているので、絶縁性のマトリクス４は発光素子３を少なくとも部分的に包囲する。給電線５を備えた絶縁性のマトリクス４を例えば支持体ボディ上に接着またはラミネートすることができる。
【００６６】
図１Ｂ〜１Ｄに示したステップの順序とは異なり、図１Ｄによるステップ、すなわち給電線５を備えた絶縁性のマトリクス４を被着させるステップを図１Ｂによるステップ、すなわち接着手段２を被着させる前、または図１Ｃによるステップ、すなわち発光素子３を配置し、少なくとも前固定する前、または発光素子３の固定の前にも実施することもできる。
【００６７】
給電線５は有利には切り欠き４１の近傍において、したがって発光素子３の近傍において電気的な接触点５１を有することができる。電気的な接触点は、電気的な接触を容易にすることに適している、例えば比較的広い幅、比較的広い面積、または高くされた部分もしくはその他の構造化部を有することができる。さらに電気的な接触点は種々の材料、有利にはニッケルまたは金または金属合金のような種々の金属からなる層列を有することができる。有利には、例えば層列はニッケルからなる少なくとも１つの層と金からなる少なくとも１つの層を有する。電気的な接触点５１を切り欠き４１の近傍または切り欠き４１に接して配置することにより、有利には発光素子３の電気的な接触を容易にすることができる。さらには、給電線５が特別に構造化された接触点５１を有しておらず、それにもかかわらず給電線５と発光素子３との間に電気的な接触部を形成することも可能である。
【００６８】
図１Ｅによるさらなるステップにおいては、給電線５の電気的な接触点５１と発光素子３の電気的なコンタクトとの間の電気的な接触がボンディングワイヤ６の取付けによって行われる。給電線５は絶縁性のマトリクスにおいて、そのようにして電気的に接触されている発光素子３を直列または並列に結線できるように、もしくは、少なくとも３つの発光素子３が配置される場合には、直列と並列を組み合わせて結線できるように構造化されている。ボンディングワイヤ６を用いる電気的な接触の代わりに、はんだまたは溶接を用いた電気的な接触も実施することができる。さらには電気的な接触を導電性の接着剤を用いた接着によって実施することもできる。
【００６９】
図１Ａ〜１Ｅによるステップによって製造される発光装置１０００はしたがって少なくとも２つの発光素子３を有し、これらの発光素子３は支持体ボディ１の表面部分領域１１，１２におけるその配置構成によって異なる空間方向に放射を放出することができる。支持体ボディ１上に直接的に設けられている絶縁性のマトリクス４上に配置することができる給電線を介する発光素子３の電気的な接触によって、発光装置１０００は非常に小型でロバストな構造を有することができる。
【００７０】
給電線は発光素子３との電気的な接触のための電気的な接触点５１の他に、電気的な接触点または発光装置１０００を電流供給部および／または電圧供給部に接続するための電気的な接触手段（図示せず）も有することができる。
【００７１】
図２には、例えば図１Ａ〜１Ｅに示した実施例のステップにより製造することができる発光装置２０００に関する別の実施例が示されている。発光装置２０００は給電線を少なくとも部分的に包囲する絶縁性のマトリクス４を有する。殊に、電気的な接触点５１の一方の面、殊に電気的な接触点５１の支持体ボディ側とは反対側の面のみが絶縁性のマトリクス４によって包囲されていない場合には有利である。例えば、絶縁性のマトリクスはポリイミドシートまたは、給電線５、例えば導体路を少なくとも部分的に包囲するポリイミドテープで良い。給電線５を例えばラミネート処理により絶縁性のマトリクスでもって包囲することができる。したがって、給電線５を包囲することによって給電線の保護を保証することができる。つまり、例えば外部の影響により給電線５が損傷する、または短絡する危険を回避することができる。
【００７２】
図３Ａ〜３Ｅには、発光装置３０００の製造方法の別の実施例が示されている。
【００７３】
図３Ａによる方法の第１のステップにおいては、給電線を備えた絶縁性のマトリクス４が準備される。このマトリクス４は、上記において発光装置１０００または２０００に関して説明したように、有利には電気的な接触点５１を有する導体路が構造化されているポリイミドシートまたはポリイミドテープで良い。殊に、絶縁性のマトリクス４における領域４１内に図３Ｂによるさらなるステップにおいて接着手段２を被着できるように絶縁性のマトリクス４および給電線５を構造化することができる。接着手段は、発光装置１０００を製造するためのステップと関連させて上記において既に説明したように、例えば１つの硬化可能な接着剤または２つの硬化可能な接着剤を有する接着手段２で良い。
【００７４】
図３Ｃおよび３Ｄによるさらなるステップにおいては、発光素子３を絶縁性のマトリクス４上に配置し、前固定し、さらに固定ならびに電気的に接触させることができる。択一的に、発光素子３の固定および／または電気的な接触を後の時点に行うこともできる。つまり図３Ｅによるさらなるステップにおいては、発光素子３の固定前または固定後、また発光素子３を電気的に接触させる前または後に支持体ボディ１を準備することができる。給電線５を備えた絶縁性のマトリクス４および少なくとも前固定されている発光素子３を準備された支持体ボディ１上に配置し、それと同時に発光素子３を表面部分領域１１，１２上に配置することができる。絶縁性のマトリクス４を例えば支持体ボディ１上に接着またはラミネートすることができる。したがって、絶縁性のマトリクス４としてのフレキシブルなシートまたはフレキシブルなテープを使用することによって、支持体ボディ上に絶縁性のマトリクス４を容易に配置することができる。絶縁性のマトリクス４および／または給電線５が支持体ボディの角または縁１０１，１０２を有する領域において、例えば絶縁性のマトリクス４および給電線５の剥離を回避するために相応の曲げ半径を有する場合には有利である。支持体ボディ自体が丸くされている角または縁を有する場合にはさらに有利であり、絶縁性のマトリクス４および／または給電線５の曲げ半径を丸くされている角または縁の半径に適合させることができる。
【００７５】
図４Ａ〜４Ｆには、発光装置４０００の製造方法の別の実施例が示されている。
【００７６】
図４Ａによる第１のステップにおいては支持体ボディ１が準備される。支持体ボディは例えば導電性の表面を有することができるか、支持体ボディを導電性の材料から構成することができる。殊に、支持体ボディ１はアルミニウムまたは銅を含有することができるか、支持体ボディ１をアルミニウムまたは銅から構成することができる。
【００７７】
図４Ｂによるさらなるステップにおいては、絶縁性の材料４を少なくとも表面部分領域１１，１２に被着させることができる。絶縁性の材料４は例えば、少なくとも表面部分領域１１，１２に接着またはラミネートすることができるプラスチックシートのようなプラスチックであるか、有利には支持体ボディ１を少なくとも部分的に成形することができる樹脂、例えばエポキシベースまたはアクリラートベースの樹脂である。
【００７８】
図４Ｃによるさらなるステップにおいては、絶縁性の材料４上に電気的な接触点５１を有する給電線５を配置することができる。給電線は例えば構造化された導体路で良い。
【００７９】
図４Ｄによるさらなるステップにおいては、給電線５を別の絶縁性の材料４０でもって成形することができ、有利には絶縁性の材料４と同じまたは同様の絶縁性の材料４０を使用することができる。
【００８０】
択一的に、絶縁性のマトリクス４によって既に少なくとも部分的に包囲されているか成形されている給電線５を準備することもできる。例えば、そのような給電線５を絶縁性の材料４によってラミネートプロセスまたは成形プロセスにより少なくとも部分的に包囲することができる。この場合には図４Ｄによるステップを省略することができる。絶縁性の材料４によって少なくとも部分的に包囲されている給電線５を図４Ｄによるステップでは同様の材料、同じ材料または別の絶縁性の材料４０を用いて少なくとも部分的に包囲または成形することができる。
【００８１】
図４Ｅによるさらなるステップにおいては、有利には絶縁性の材料４および４０によって覆われていない領域４１に接着手段２を被着させることができる。有利には高速に硬化する接着剤を有することができる接着手段によって、図４Ｆによるさらなるステップにおいて領域４１内に配置することができる発光素子３の前固定を行うことができる。例えば、はんだ６を用いたはんだ付けプロセスにより発光素子３の電気的なコンタクト３１，３２と電気的な接触点５１との間を電気的に接触させることができるように電気的な接触点５１を備えた給電線５を構造化することができる。択一的に、はんだ６の代わりに導電性の接着剤６を使用することもできる。有利には、はんだ付けプロセス、例えば溶接はんだ付けプロセスを用いて電気的な接触および発光素子３の持続的な固定を行う前に、全ての発光素子３を支持体ボディ上において領域４１内に配置し、前固定することができる。接着手段２およびはんだ６または導電性の接着剤６の代わりに、例えば電気的に異方性の導電性接着剤も使用することができる。
【００８２】
図５Ａ〜５Ｅには、発光装置５０００の製造方法の別の実施例が示されている。
【００８３】
図５Ａによる第１のステップにおいては支持体ボディが準備され、この支持体ボディはアルミニウムから構成されている表面１０を有するか、有利にはアルミニウムから構成されている。図５Ｂによるさらなるステップにおける酸化によって、表面１０を絶縁性の酸化物、有利には酸化アルミニウムに変えることができる。有利には酸化物層を支持体ボディ１の表面１０の陽極酸化によって形成することができる。酸化物層を例えば支持体ボディ１の共通の表面１０上に形成することができるか、給電線、または給電線と発光素子が取付けられるべき表面部分領域上にのみ形成することができる。
【００８４】
図５Ｃによるさらなるステップにおいては、電気的な接触点５１を有する給電線５を配置することができる。給電線５の配置は図４Ｃおよび４Ｄによるステップと同様に行うことができる。択一的に、本明細書の冒頭においても述べたように、有利には給電線５をリソグラフィプロセスによって配置することができる。
【００８５】
図５Ｄおよび５Ｅによるさらなるステップにおいては、給電線５上にさらに発光素子３を配置することができる。これらのステップを例えば図４Ｅおよび４Ｆによるステップと同様に行うことができる。
【００８６】
有利には酸化物層または陽極酸化層７と、リソグラフィプロセスによってそのような層の上に配置されている給電線とを有する発光装置５０００は例えば小型の構造によって特徴付けることができる。
【００８７】
図６Ａ〜６Ｄには、発光装置６０００の別の実施例が示されている。発光装置６０００は、平行六面体の形で丸められた縁１０１，１０２，１０３，１０４を備えたほぼ平行六面体の支持体ボディ１を有する。殊に、支持体ボディ１は図示されている実施例において約７５±０．０５ｍｍの高さ、約３０±０．０５の長さおよび約２０±０．０５ｍｍの幅を有する。さらに支持体ボディは表面部分領域１１，１２，１３，１４，１５を有し、これらの表面部分領域はほぼ平行六面体の支持体ボディ１の側面である。少なくとも表面部分領域１１，１２，１３，１４，１５には、給電線５を備えた絶縁性のマトリクス４が前述の実施例の１つまたは複数の適切なステップを用いて支持体ボディ１上に配置されている。縁１０１，１０２，１０３，１０４を丸めることによって、給電線５および／または支持体ボディ１から絶縁性のマトリクス４が剥離する確率および／または絶縁性のマトリクス４および／または給電線５の他の損傷に関する確率が無くなるまで、または低減されるまで給電線５を備えた絶縁性の材料４の曲げ半径を大きくすることができる。図示されている実施例においては、給電線５を備えた絶縁性のマトリクス４はポリイミドシートであるか、導体路を備えたポリイミドテープである。
【００８８】
表面部分領域１１，１２，１３，１４，１５上には発光素子３が配置されている。このためにさらに絶縁性のマトリクス４が例えば表面部分領域１１および１５上に切り欠き４１を有することができ、この切り欠き４１内に発光素子３を配置することができる。図示されている実施例においては、切り欠き４１が約８〜９ｍｍの長さおよび４．５〜５．５ｍｍの幅を有することができる。さらに、発光素子３は図示されている実施例において５つのＬＥＤ３４の機能装置を有し、この機能装置はそれぞれセラミック基体３３上に配置されている（図６Ｄの詳細図を参照されたい）。発光素子３のセラミック基体３３を有利には、少なくとも１つの硬化可能な接着剤、有利には熱伝性のシリコーン接着剤またはエポキシ接着剤を有する接着手段によって支持体ボディ１上に固定することができる。発光素子３を直接的に支持体ボディ１上に配置することによって、発光素子３と支持体ボディ１との間の僅かな熱伝達抵抗を実現することができ、したがって支持体ボディ１と共に冷却ボディとして発光素子３の冷却を達成することができる。このために支持体ボディ１は有利には金属、殊にアルミニウムまたは銅を有する。５つのＬＥＤ３４の電気的な結線により、２つの電気的なコンタクト（図示せず）によって給電線５を有するＬＥＤ３４の機能装置の電気的な接触を実現することができる（図示せず）。ＬＥＤ３４は図示されている実施例においては有利にはＧａＮベースの薄膜半導体チップであり、これらのＬＥＤは放射路の後段に配置される波長変換材料を有することができ、したがって白色光を放出することができる。
【００８９】
別の実施例（図なし）においては、表面部分領域１１，１２，１３，１４上に配置されている発光素子３から放出される放射が表面部分領域１５上に配置されている発光素子の放出方向に反射されるようにリフレクタを発光装置６０００に対して配置できることによって照明装置を製造することができる。リフレクタを適切に選択することによって、表面部分領域１５を見る考察者には照明装置の均質で一様な色印象、また殊に異なる色の発光素子３および／または異なる色のＬＥＤ３４が使用される場合には混色の光印象が生じ、殊に出力される放射の一様な強度分布が生じる。殊に、リフレクタを有利には発光装置６０００と機械的に接続することができる。このために発光装置は例えば機械的な固定手段、例えば支持体ボディ１の側面、例えば表面部分領域１５とは反対側の側面にねじ結合のためのねじ山を有することができる。
【００９０】
本発明は実施例に基づく上記の説明によってそれらの実施例に限定されるものではない。むしろ本発明はあらゆる新規の特徴ならびにそれらの特徴のあらゆる組み合わせを含むものであり、これには殊に特許請求の範囲に記載した特徴の組み合わせ各々が含まれ、このことはそのような組み合わせ自体が特許請求の範囲あるいは実施例に明示的には記載されていないにしてもあてはまる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【国際調査報告】
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