(57)【要約】  本発明は、非導電性支持体（１）上に構造化導電性表面（３、１１）を製造するための方法に関する。この方法では、第１のステップにおいて、支持体（１）上に第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）を塗布し、第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）が第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と交差し、第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）との間に電気接点が生じないようにする位置に、第２のステップにおいて絶縁層（９）を塗布し、第３のステップにおいて、第１のステップに従って第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）を塗布し、第２および第３のステップを任意選択で繰り返す。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導電性支持体（１）上に構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面（３、１１）を製造するための方法であって、以下のステップ、
ａ）前記非導電性支持体（１）上に、第１の平面体の構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面（３）を施すステップと、
ｂ）第２の平面体の構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面（１１）が、前記第１の平面体の前記構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面（３）と交差する位置に、絶縁層（９）を施し、そして前記第１の平面体の前記構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面（３）と前記第２の平面体の前記構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面（１１）との間に電気的な接触が生じないようにするステップと、
ｃ）ステップａ）に対応して、前記第２の平面体の前記構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面（１１）を施すステップと、
ｄ）任意選択でステップｂ）およびｃ）を繰り返すステップと、
を含み、
前記構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面が、０．０５〜２５μｍの範囲内の層厚さを有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面が、まずマトリックス材料中に導電性粒子を含有する分散液を用いて基層を施し、少なくとも部分的に硬化及び／又は乾燥させ、その後前記粒子を少なくとも部分的に露出させ、続いて無電解及び／又は電解コーティングによって前記粒子に金属層を設けることよって、ステップａ）において施される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記導電性粒子を、化学的、物理的または機械的に露出させる、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記導電性粒子を、酸化剤を用いて露出させる、請求項２または３に記載の方法。
【請求項５】
前記酸化剤が、過マンガン酸カリウム、マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム、マンガン酸ナトリウム、過酸化水素またはその付加物、過ホウ酸ナトリウム、過炭酸ナトリウム、過硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、塩酸ナトリウムまたは過塩素酸ナトリウムである、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記導電性粒子を、前記マトリックス材料を溶解させる、エッチングする及び／又は膨らませることができる物質の作用によって露出させる、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記マトリックス材料を溶解させる、エッチングする及び／又は膨らませることができる前記物質が、酸性もしくはアルカリ性化学物質または化学物質混合物または溶媒である、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
任意の既存の酸化物層が、前記構造化または全領域基層の前記無電解及び／又は電解コーティングの前に前記導電性粒子から取り除かれる、請求項２から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記支持体が、前記構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面が塗布される前に、湿式の化学的方法及び／又は機械的方法によって洗浄される、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記乾式の方法が、ブラッシング及び／又は脱イオン空気による塵の除去、低圧プラズマ、コロナ放電あるいは接着剤層が設けられているロール及び／又はローラによる粒子の除去であり、前記化学的方法は、酸性もしくはアルカリ性化学物質または化学物質混合物または溶媒による洗浄であり、前記機械的方法が、ブラッシング、研削、研磨、任意選択で粒子を含有する空気もしくは水噴射による加圧式ブラスト、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記絶縁層用材料がポリマーまたはポリマー混合物である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記基層がコーティング法によって施される、請求項１か１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記基層が、任意の印刷法、好ましくは、インクジェット印刷法、ロール印刷法、スクリーン印刷法、タコ印刷法またはオフセット印刷法によって前記支持体上に印刷される、請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記絶縁層が、任意の印刷法、好ましくは、インクジェット印刷法、ロール印刷法、スクリーン印刷法、タコ印刷法またはオフセット印刷法によって前記支持体上に印刷される、請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記絶縁層が、塗布後、少なくとも部分的に乾燥および／あるいは少なくとも部分的に物理的及び／又は化学的に硬化される、請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面が、前記基板の上面および下面上に塗布される、請求項１から１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
前記基板の前記上面および前記下面上の前記構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面が、前記電解コーティングによって金属層がその壁面に設けられる穴を前記基板に設けることによって互いに電気的に接続される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記支持体が作製される非導電性材料が、プレートもしくはロールを形成するためにプレスされる樹脂含浸繊維またはガラス繊維強化プラスチック、プラスチックシート、セラミック材料、ガラス、シリコンまたは織物である、請求項１から１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
プリント回路板、ＲＦＩＤアンテナ、トランスポンダアンテナもしくは他のアンテナ構造、チップカードモジュール、フラットケーブル、シートヒータ、箔導体、太陽電池もしくはＬＣＤ／プラズマスクリーンにおける導体トラック上に導体トラックを形成するための、または任意の形の電解コーティングした製品を製造するために、請求項１から１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
たとえば、電磁放射遮蔽に、熱伝導に、または包装として使用される装飾用または機能表面を製品上に形成するための、請求項１から１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２１】
導電性表面がその上に配置された非導電性支持体を備えるデバイスであって、前記導電性表面が少なくとも２つの平面に配置され、前記少なくとも２つの平面の導電性構造の交差点に絶縁層を形成することができ、前記導電性表面が、金属層でコーティングされた基本構造の導電性粒子をマトリックス材料中に含有し、前記絶縁層が印刷可能な電気絶縁性材料で構成され、前記構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面が、０．０５〜２５μｍの範囲内の層厚さを有するデバイス。
【請求項２２】
請求項１から２０のいずれか一項に記載されている方法によって製造される、請求項２１に記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非導電性支持体上に構造化導電性表面を製造するための方法に関する。
【０００２】
本発明による方法は、たとえば、プリント回路板、ＲＦＩＤアンテナ、トランスポンダアンテナもしくは他のアンテナ構造、チップカードモジュール、フラットケーブル、シートヒータ、箔導体、太陽電池もしくはＬＣＤ／プラズマスクリーンにおける導体トラック、または任意の形の電解コーティングした製品上に導体トラックを形成するために適している。この方法はまた、電磁放射遮蔽に、熱伝導に、または包装として使用することができる装飾用または機能表面を製品上に形成するために適している。
【背景技術】
【０００３】
複雑な回路を製造することが可能であるためには、間に絶縁層を置いて上下に複数の導体トラックを形成することが多くの場合必要である。一方この場合、導体トラックがそれぞれその上に構成されている複数のプリント回路板を設けること、および互いの上にこれらのプリント回路板を積層することが可能であるが、その場合、２つのプリント回路板がそれぞれ追加の全領域絶縁層によって互いに分離されている。個々の導体トラックを互いに接続することが可能であるように、プリント回路板にビアを設け、これらビアを通して導体トラックを互いに接触させることができる。代替案として、例えばＨａｎｓ−Ｊｏａｃｈｉｍ  Ｈａｎｋｅ、Ｂａｕｇｒｕｐｐｅｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅ  ｄｅｒ  Ｅｌｅｋｔｒｏｎｉｋ、Ｈｙｂｒｉｄｔｒａｅｇｅｒ［電子機器、ハイブリッド支持体におけるモジュール技術］、４１〜４５ページ、Ｖｅｒｌａｇ  Ｔｅｃｈｎｉｋ  Ｂｅｒｌｉｎ、１９９４年から、それぞれ絶縁層によって交差点で互いに分離されている導体トラックの複数の平面体（平面）をプリント回路板上に提供することが公知である。現在公知の方法では、せいぜい４つの導体平面しかこのようにして可能とはならず、下にある導体トラックがある領域にのみそれぞれ絶縁層が設けられている。
【０００４】
このような導体トラックは一般に、たとえば、まず支持体本体上に構造化接着層を施すことによって形成される。この構造化接着層に、金属箔または金属粉末を固定する。代替案として、金属箔または表面幅の金属層を、プラスチック材料製の支持体本体上に塗布し、構造化加熱ダイの助けを借りて支持体本体に押し付け、続く硬化によって固定することも公知である。金属層は、接着層にも支持体本体にも接続されていない金属箔または金属粉末の領域を機械的に取り除くことによって構造化される。このような方法は、たとえば独国特許第１０１４５７４９号明細書に記載されている。この方法の欠点は、各導体層を塗布した後には再度大量の材料を取り除かなければならないことである。さらには、この方法では、絶縁層を施すとこが不可能である。
【０００５】
先行技術から公知であるこれらの方法のさらなる欠点は、無電解および／または電解金属被覆によって堆積させた金属層の乏しい接着性ならびに均質性および連続性の欠如である接着性である。これは、主として、導電性粒子がマトリックス材料中に埋め込まれ、したがって少ししか表面に露出されず、その結果これらの粒子のごく一部しか無電解または電解金属被覆に利用可能ではないことに起因する。このことは、非常に小さい粒子（マイクロメートル〜ナノメートルの範囲の粒子）を使用する場合にはとりわけ問題となる。したがって、均質で連続的な金属コーティングは、大きな困難を伴ってしか、または全く形成することができないためその結果、プロセス信頼性がない。この影響は、導電性粒子上に存在する酸化物層によってさらに悪化する。
【０００６】
これまでに公知の方法の別の欠点は、無電解または電解金属被覆が遅いことである。導電性粒子がマトリックス材料中に埋め込まれていると、無電解または電解金属被覆のための成長核として利用可能な表面に露出される粒子の数が少ない。これはとりわけ、印刷分散液の塗布中に、たとえば、重金属粒子がマトリックス材料に沈み、したがってほんのわずかな金属粒子しか表面に残らないからである。
【０００７】
特にプリント回路板、たとえば多層プリント回路板の製造のための、これまでに公知の方法の別の欠点は、手の込んだ多層構造である。これは、限られた空間（画定された領域上には、一定数の導体トラックおよび相互接続部しか形成することができない）のために、またプリント回路板の設計のために、ますます多くの内層、時として１８以上の内層と、２つの外層とを、たとえば積層によって互いに接続しなければならないからである。このために、一般的な場合には、２つの内層間または内層と外層との間に、絶縁層もそれぞれ塗布しなければならない。たとえば、２つの異なる内層上の導体トラックに対する接触の目的のために、一般的な場合には、これらの導体トラックもやはり依然として互いに念入りに接続しなければならない。このために、たとえば、いわゆるベリードビア（ｂｕｒｉｅｄ  ｖｉａ）を形成する場合、これらの内層に念入りに穴を空け、金属被覆しなければならない。外層と下にある内層との間には接続部、いわゆるマイクロビア、すなわち小さいブラインドホールもある。これらは、機械的に、またはレーザビームを用いることによって念入りにくりぬかれる、あるいは光化学的に、またはプラズマエッチングプロセスによって導入される。
【０００８】
先行技術に記載されている方法の別の欠点は、このようにして作製されるプリント回路板の全厚が大きいことである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】独国特許第１０１４５７４９号明細書
【特許文献２】独国特許第１００５１８５０号明細書
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】Ｈａｎｓ−Ｊｏａｃｈｉｍ  Ｈａｎｋｅ、Ｂａｕｇｒｕｐｐｅｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅ  ｄｅｒ  Ｅｌｅｋｔｒｏｎｉｋ、Ｈｙｂｒｉｄｔｒａｅｇｅｒ［電子機器、ハイブリッド支持体におけるモジュール技術］、４１〜４５ページ、Ｖｅｒｌａｇ  Ｔｅｃｈｎｉｋ  Ｂｅｒｌｉｎ、１９９４年
【非特許文献２】Ｕｌｌｍａｎ’ｓ  Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ、第５版、第Ａ１４巻、５９９ページ
【非特許文献３】「Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」、Ｊ．Ｗｉｌｅｙ＆Ｓｏｎｓ（１９９６年）、第５巻、８１６〜８１８ページ
【非特許文献４】「Ｅｍｕｌｓｉｏｎ  Ｐｏｌｙｍｅｒｉｓａｔｉｏｎ  ａｎｄ  Ｅｍｕｌｓｉｏｎ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ」、Ｐ．ＬｏｖｅｌｌおよびＭ．Ｅｌ−Ａｓｓｅｒ編、Ｗｉｌｅｙ＆Ｓｏｎｓ（１９９７年）、２２４〜２２６ページ
【非特許文献５】Ｒｏｅｍｐｐ  Ｃｈｅｍｉｅ  Ｌｅｘｉｋｏｎ  ＣＤ−第１．０版、Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ／Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ：Ｇｅｏｒｇ  Ｔｈｉｅｍｅ  Ｖｅｒｌａｇ  １
【非特許文献６】Ｂｅｙｅｒ／Ｗａｌｔｅｒ、Ｌｅｈｒｂｕｃｈ  ｄｅｒ  ｏｒｇａｎｉｓｃｈｅｎ  Ｃｈｅｍｉｅ［有機化学のテキスト］、Ｓ．Ｈｉｒｚｅｌ  Ｖｅｒｌａｇ  Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ、第１９版、１９８１年、３９２〜４２５ページ
【非特許文献７】Ｗｅｒｎｅｒ  Ｊｉｌｌｅｋ、Ｇｕｓｔｌ  Ｋｅｌｌｅｒ、Ｈａｎｄｂｕｃｈ  ｄｅｒ  Ｌｅｉｔｅｒｐｌａｔｔｅｎｔｅｃｈｎｉｋ［プリント回路技術のハンドブック］、Ｅｕｇｅｎ  Ｇ．Ｌｅｕｚｅ  Ｖｅｒｌａｇ、２００３年、第４巻、３３２〜３５３ページ
【非特許文献８】Ｗｅｒｎｅｒ  Ｊｉｌｌｅｋ、Ｇｕｓｔｌ  Ｋｅｌｌｅｒ、Ｈａｎｄｂｕｃｈ  ｄｅｒ  Ｌｅｉｔｅｒｐｌａｔｔｅｎｔｅｃｈｎｉｋ［プリント回路技術のハンドブック］、Ｅｕｇｅｎ  Ｇ．Ｌｅｕｚｅ  Ｖｅｒｌａｇ、第４巻、１９２、２６０、３４９、３５１、３５２、３５９ページ
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、複数の平面（平面体）内の導電性表面を非導電性支持体上に簡単に、また安価に施すことができ、高い導体トラック密度、ならびに平坦なプリント回路板の製造を可能にする方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
目的を、非導電性支持体上に構造化および／または全領域がほぼ平坦な導電性表面を製造するための方法によって実現する。この方法は、以下のステップ、
ａ）非導電性支持体上に、第１の平面体の構造化および／または全領域がほぼ平坦な導電性表面を施すステップと、
ｂ）第２の平面体の構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面が、前記第１の平面体の前記構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面と交差する位置に、絶縁層を施し、そして前記第１の平面体の前記構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面と前記第２の平面体の前記構造化及び／又は全領域がほぼ平坦な導電性表面との間に電気的な接触が生じないようにするステップと、
ｃ）ステップａ）に対応して、第２の平面の構造化および／または全領域がほぼ平坦な導電性表面を施すステップと、
ｄ）任意選択でステップｂ）およびｃ）を繰り返すステップと、
を含む。
【００１３】
たとえば、剛性または可撓性の支持体が、導電性の構造化または全領域がほぼ平坦な表面をその上に施すことができる支持体として適切である。この支持体は、好ましくは非導電性である。これは抵抗率が１０9オーム×ｃｍよりも大きいことを意味する。適切な支持体は、たとえば、従来からプリント回路板に使用されているポリマー類などの補強または無補強ポリマー類である。適切なポリマー類はエポキシ樹脂または改質エポキシ樹脂、たとえば、二官能性または多官能性ビスフェノールＡまたはビスフェノールＦ樹脂、エポキシ−ノボラック樹脂、臭素化エポキシ樹脂、アラミド強化またはガラス繊維強化または紙強化エポキシ樹脂（たとえばＦＲ４）、ガラス繊維強化プラスチック、液晶ポリマー類（ＬＣＰ）、ポリフェニレンスルフィド類（ＰＰＳ）、ポリオキシメチレン類（ＰＯＭ）、ポリアリールエーテルケトン類（ＰＡＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン類（ＰＥＥＫ）、ポリアミド類（ＰＡ）、ポリカーボネート類（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート類（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート類（ＰＥＴ）、ポリイミド類（ＰＩ）、ポリイミド樹脂、シアネートエステル類、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ナイロン、ビニルエステル樹脂、ポリエステル類、ポリエステル樹脂、ポリアミド類、ポリアニリン類、フェノール樹脂、ポリピロール類、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンジオキシチオフェン、フェノール樹脂でコーティングしたアラミド紙、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アリル化ポリフェニレンエーテル類（ＡＰＰＥ）、ポリエーテルイミド類（ＰＥＩ）、ポリフェニレンオキシド類（ＰＰＯ）、ポリプロピレン類（ＰＰ）、ポリエチレン類（ＰＥ）、ポリスルホン類（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン類（ＰＥＳ）、ポリアリールアミド類（ＰＡＡ）、ポリ塩化ビニル類（ＰＶＣ）、ポリスチレン類（ＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレンアクリレート（ＡＳＡ）、スチレンアクリロニトリル（ＳＡＮ）および上記ポリマー類の２種以上の混合物（ブレンド）であり、これらのポリマー類は様々な形で存在することができる。これらの基板は、当業者には公知である添加剤を、たとえば、難燃剤を含むことができる。
【００１４】
原則として、マトリックス材料について以下に述べるすべてのポリマーを使用することもできる。プリント回路工業において同じく従来からある他の基板も適切である。
【００１５】
複合材料、泡状ポリマー類、Ｓｔｙｒｏｐｏｒ（登録商標）、Ｓｔｙｒｏｄｕｒ（登録商標）、ポリウレタン類（ＰＵ）、セラミック表面、織物、パルプ、板、紙、ポリマーをコーティングした紙、木、鉱物材料、シリコン、ガラス、植物組織および動物組織がさらに適切な基板である。
【００１６】
基板は剛性であっても、または可撓性であってもよい。
【００１７】
第１の平面（第１の平面体）の構造化および／または全領域がほぼ平坦な導電性表面は、たとえば、まずマトリックス材料中に導電性粒子を含有する分散液を用いて基層を塗布し、少なくとも部分的に硬化および／または乾燥させ、その後粒子を少なくとも部分的に露出させ、続いて無電解および／または電解コーティングによって粒子に金属層を設けることによって施す。
【００１８】
最初のステップにおいては、マトリックス材料中に導電性粒子を含有する分散液を用いることによって、支持体上に構造化または全領域がほぼ平坦な基層を施す。導電性粒子は、任意の導電性材料、異なる導電性材料の混合物、または導電性材料と非導電性材料との混合物製の任意の幾何学的形状の粒子でもよい。適切な導電性材料は、たとえば、炭素、導電性金属錯体、導電性有機化合物または導電性ポリマー類、あるいは金属類、たとえば、亜鉛、ニッケル、銅、スズ、コバルト、マンガン、鉄、マグネシウム、鉛、クロム、ビスマス、銀、金、アルミニウム、チタン、パラジウム、白金、タンタルおよびこれらの合金、またはこれらの金属のうちの少なくとも１種を含有する金属混合物である。適切な合金は、たとえば、ＣｕＺｎ、ＣｕＳｎ、ＣｕＮｉ、ＳｎＰｂ、ＳｎＢｉ、ＳｎＣｏ、ＮｉＰｂ、ＺｎＦｅ、ＺｎＮｉ、ＺｎＣｏおよびＺｎＭｎである。アルミニウム、鉄、銅、ニッケル、亜鉛、炭素およびこれらの混合物が特に好ましい。
【００１９】
導電性粒子は好ましくは、０．００１〜１００μｍ、好ましくは０．００５〜５０μｍ、特に好ましくは０．０１〜１０μｍの平均粒径を有する。この平均粒径は、レーザ回折測定によって、たとえば、Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ  ×１００装置を用いて決定することができる。粒径の分布は、それら粒径の製造方法に依存する。粒径分布は通常最大値を１つだけ含むが、複数の最大値も可能である。
【００２０】
導電性粒子の表面に、少なくとも部分的にコーティングを設けることができる。適切なコーティングは、無機物（たとえば、ＳｉＯ2、リン酸塩）または天然有機物でもよい。もちろん、金属または金属酸化物で導電性粒子をコーティングすることもできる。この金属は、同じく部分的に酸化された形で存在することができる。
【００２１】
２種以上の異なる金属を導電性粒子の形成用とする場合には、これらの金属の混合物を用いてこれを行うことができる。アルミニウム、鉄、銅、ニッケル、亜鉛およびスズからなる群より金属を選択することが特に好ましい。
【００２２】
それでもなお、導電性粒子は、第１の金属と、（第１の金属または１つ以上の他の金属との）合金の形で存在する第２の金属とを含むこともでき、あるいは導電性粒子は２種の異なる合金を含有することができる。
【００２３】
導電性粒子の選択の他に、導電性粒子の形状もまた、コーティング後の分散液の特性に影響を及ぼす。形状については、当業者には公知である多数の変形が可能である。導電性粒子の形状は、たとえば、針状であっても、円筒状であっても、板状であっても、または球状であってもよい。これらの粒子形状は理想的な形状を表しており、実際の形状は、たとえば製造により、多かれ少なかれ理想的な形状とは大きく異なることがある。たとえば、涙滴形状粒子が、本発明の範囲内における理想的な球状からの実際のずれである。
【００２４】
様々な粒子形状を有する導電性粒子が市販されている。
【００２５】
導電性粒子の混合物を使用する場合、個々の混合パートナーもまた、異なる粒子形状および／または粒径を有することができる。粒径および／または粒子形状は異なる導電性粒子１種のみの混合物を使用することも可能である。異なる粒子形状および／または粒径の場合、金属類、アルミニウム、鉄、銅、ニッケル、亜鉛およびスズ、ならびに炭素が同じく好ましい。
【００２６】
既に上述したとおり、分散液に導電性粒子を粉末の形で添加することができる。このような粉末、たとえば金属粉末は市販されている商品であり、公知の方法によって、たとえば、金属塩の溶液からの電着または化学還元によって、またはたとえば水素を用いることによる、酸化物粉末の還元によって、特に冷媒、たとえばガスもしくは水中に金属溶融物を吹き付けるまたは噴霧することによって容易に製造することができる。ガス噴霧および水噴霧、ならびに金属酸化物の還元が好ましい。より粗い金属粉末を粉砕することによって、好ましい粒径を有する金属粉末を製造することもできる。この粉砕には、たとえばボールミルが適している。
【００２７】
ガス噴霧および水噴霧の他に、カルボニル鉄粉末を製造するためのカルボニル鉄粉末プロセスが、鉄の場合には好ましい。このプロセスは、鉄五カルボニルの熱分解によって行う。このプロセスは、たとえば、Ｕｌｌｍａｎ’ｓ  Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ、第５版、第Ａ１４巻、５９９ページに記載されている。鉄五カルボニルの熱分解は、たとえば、熱媒体がそこを通って流れる加熱浴、電熱線または加熱ジャケットでたとえば構成される加熱機器によって囲まれた、石英ガラスやＶ２Ａ鋼などの耐火材の管を、好ましくは垂直位置に備える加熱可能な分解装置において高温高圧で行うことができる。
【００２８】
プレートリット状導電性粒子は、製造プロセスにおいて最適化条件によって制御することができ、またはその後機械的処理によって、たとえばアジテータボールミルにおける処理によって得ることができる。
【００２９】
乾燥させたコーティングの総重量を単位として表される導電性粒子の割合は、好ましくは２０〜９８ｗｔ％の範囲内にある。乾燥させたコーティングの総重量を単位として表される導電性粒子の割合についての好ましい範囲は、３０〜９５ｗｔ％である。
【００３０】
たとえば、顔料アフィンアンカー基を有する結合剤と、天然および合成ポリマー類ならびにこれらの誘導体、天然樹脂および合成樹脂ならびにこれらの誘導体、天然ゴム、合成ゴム、タンパク質、セルロース誘導体、乾燥および無乾燥油等が、マトリックス材料として適切である。それらマトリックス材料は、化学的または物理的に硬化性、たとえば、空気硬化性、放射線硬化性または温度硬化性であってもよいが、必要なわけではない。
【００３１】
マトリックス材料は、好ましくはポリマーまたはポリマーブレンドである。
【００３２】
マトリックス材料として好ましいポリマー類は、たとえば、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）、ＡＳＡ（アクリロニトリル−スチレンアクリレート）、アクリルアクリレート類、アルキド樹脂、アルキル酢酸ビニル類、アルキル酢酸ビニルコポリマー類、特に、メチレン酢酸ビニル、エチレン酢酸ビニル、ブチレン酢酸ビニル、アルキレン塩化ビニルコポリマー類、アミノ樹脂、アルデヒドおよびケトン樹脂、セルロースおよびセルロース誘導体、特に、ヒドロキシアルキルセルロース類、アセテート類、プロピオネート類、ブチレート類などのセルロースエステル類、カルボキシアルキルセルロース類、ニトロセルロース、エポキシアクリレート、エポキシ樹脂、改質エポキシ樹脂、たとえば、二官能性または多官能性ビスフェノールＡまたはビスフェノールＦ樹脂、エポキシ−ノボラック樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエーテル類、ビニルエーテル類、エチレン−アクリル酸コポリマー類、炭化水素樹脂、ＭＡＢＳ（やはりアクリレート単位を含む透明ＡＢＳ）、メラミン樹脂、無水マレイン酸コポリマー類、メタクリレート類、天然ゴム、合成ゴム、塩素ゴム（ｃｈｌｏｒｉｎｅ  ｒｕｂｂｅｒ）、天然樹脂、ロジン樹脂（ｃｏｌｏｐｈｏｎｉｕｍ  ｒｅｓｉｎ）、セラック、フェノール樹脂、ポリエステル類、フェニルエステル樹脂などのポリエステル樹脂、ポリスルホン類、ポリエーテルスルホン類、ポリアミド類、ポイミド類、ポリアニリン類、ポリピロール類、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート（たとえば、Ｂａｙｅｒ  ＡＧからのＭａｋｒｏｌｏｎ（登録商標））、ポリエステルアクリレート類、ポリエーテルアクリレート類、ポリエチレン、ポリエチレンチオフェン、ポリエチレンナフタレート類、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリスチレン類（ＰＳ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリテテトラヒドロフラン、ポリエーテル類（たとえば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール）、ポリビニル化合物、特にポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ＰＶＣコポリマー類、ＰＶｄＣ、ポリ酢酸ビニルおよびこれらのコポリマー類、溶液中および分散液としての、任意選択で部分的に加水分解されたポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール類、ポリ酢酸ビニル類、ポリビニルピロリドン、ポリビニルエーテル類、ポリビニルアクリレート類およびメタクリレート類、ならびにこれらのコポリマー類、ポリアクリル酸塩類とポリスチレンとのコポリマー類、（耐衝撃性となるよう改質されているまたは改質されていない）ポリスチレン、架橋されていないまたはイソシアネート類で架橋されたポリウレタン類、ポリウレタンアクリレート、スチレンアクリルコポリマー類、スチレンブタジエンブロックコポリマー類（たとえば、ＢＡＳＦ  ＡＧからのＳｔｙｒｏｆｌｅｘ（登録商標）またはＳｔｙｒｏｌｕｘ（登録商標）、ＣＰＣからのＫ−Ｒｅｓｉｎ（商標））、タンパク質、たとえば、カゼイン、ＳＩＳ、トリアジン樹脂、ビ���マレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ）、シアネートエステル樹脂（ＣＥ）、アリル化ポリフェニレンエーテル類（ＡＰＰＥ）である。２種以上ポリマーの混合物が、マトリックス材料を形成することもできる。
【００３３】
マトリックス材料として特に好ましいポリマー類は、アクリレート類、アクリル樹脂、セルロース誘導体、メタクリレート類、メタクリル樹脂、メラミンおよびアミノ樹脂、ポリアルキレン類、ポリイミド類、エポキシ樹脂、改質エポキシ樹脂、たとえば、二官能性または多官能性ビスフェノールＡまたはビスフェノールＦ樹脂、エポキシ−ノボラック樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエーテル類、ビニルエーテル類およびフェノール樹脂、ポリウレタン類、ポリエステル類、ポリビニルアセタール類、ポリ酢酸ビニル類、ポリスチレン類、ポリスチレンコポリマー類、ポリスチレンアクリレート類、スチレンブタジエンブロックコポリマー類、アルケニル酢酸ビニルおよび塩化ビニルコポリマー類、ポリアミド類およびこれらのコポリマー類である。
【００３４】
プリント回路板の製造における分散液用のマトリックス材料として、熱硬化性または放射線硬化性樹脂、たとえば、二官能性または多官能性ビスフェノールＡまたはビスフェノールＦ樹脂などの改質エポキシ樹脂、エポキシ−ノボラック樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエーテル類、シアネートエステル類、ビニルエステル類、フェノール樹脂、ポリイミド類、メラミン樹脂およびアミノ樹脂、ポリウレタン類、ポリエステル類およびセルロース誘導体を使用することが好ましい。
【００３５】
乾燥コーティングの総重量を単位として表される有機結合剤成分の割合は、好ましくは０．０１〜６０ｗｔ％である。この割合は、好ましくは０．１〜４５ｗｔ％、より好ましくは０．５〜３５ｗｔ％である。
【００３６】
導電性粒子とマトリックス材料とを含有する分散液を支持体上に施すことが可能となるように、それぞれの塗布方法に適した分散液の粘度を調整するために、分散液に溶媒または溶媒混合物をさらに添加することができる。適切な溶媒は、たとえば、脂肪族および芳香族炭化水素（たとえば、ｎ−オクタン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン）、アルコール類（たとえば、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、アミルアルコール）、グリセロール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコールなどの多価アルコール類、アルキルエステル類（たとえば、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプロピル、３−メチルブタノール）、アルコキシアルコール類（たとえば、メトキシプロパノール、メトキシブタノール、エトキシプロパノール）、アルキルベンゼン類（たとえば、エチルベンゼン、イソプロピルベンゼン）、ブチルグリコール、ジブチルグリコール、アルキルグリコールアセテート類（たとえば、ブチルグリコールアセテート、ジブチルグリコールアセテート）、ジアセトンアルコール、ジグリコールジアルキルエーテル類、ジグリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジグリコールアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート、ジオキサン、ジプロピレングリコールおよびエーテル類、ジエチレングリコールおよびエーテル類、ＤＢＥ（二塩基エステル）、エーテル類（たとえば、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン）、塩化エチレン、エチレングリコール、エチレングリコールアセテート、エチレングリコールジメチルエステル、クレゾール、ラクトン類（たとえば、ブチロラクトン）、ケトン類（たとえば、アセトン、２−ブタノン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ））、ジメチルグリコール、塩化メチレン、メチレングリコール、メチレングリコールアセテート、メチルフェノール（オルト−、メタ−、パラ−クレゾール）、ピロリドン類（たとえば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン）、プロピレングリコール、プロピレンカーボネート、四塩化炭素、トルエン、トリメチロールプロパン（ＴＭＰ）、芳香族炭化水素および混合物、脂肪族炭化水素および混合物、モノテルペンアルコール類（たとえば、テルピネオール）、水、ならびにこれらの溶媒の２種以上の混合物である。
【００３７】
好ましい溶媒は、アルコール類（たとえば、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、ブタノール）、アルコキシアルコール類（たとえば、メトキシプロパノール、エトキシプロパノール、ブチルグリコール、ジブチルグリコール）、ブチロラクトン、ジグリコールジアルキルエーテル類、ジグリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、エステル類（たとえば、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルグリコールアセテート、ジブチルグリコールアセテート、ジグリコールアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ＤＢＥ）、エーテル類（たとえば、テロラヒドロフラン）、グリセロール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコールなどの多価アルコール類、ケトン類（たとえば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン）、炭化水素類（たとえば、シクロヘキサン、エチルベンゼン、トルエン、キシレン）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、水およびこれらの混合物である。
【００３８】
インクジェット法を用いて支持体上に分散液を施す場合には、アルコキシアルコール類（たとえば、エトキシプロパノール、ブチルグリコール、ジブチルグリコール）およびグリセロールなどの多価アルコール類、エステル類（たとえば、ジブチルグリコールアセテート、ブチルグリコールアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート類）、水、シクロヘキサノン、ブチロラクトン、Ｎ−メチル−ピロリドン、ＤＢＥ、ならびにこれらの混合物が特に好ましい。
【００３９】
液体マトリックス材料（たとえば、液体エポキシ樹脂、アクリル酸エステル類）の場合には、それぞれの粘度を、塗布中の温度により、または溶媒と温度との組合せにより択一的に調整することができる。
【００４０】
分散液は、分散剤成分をさらに含有することができる。これは、１つ以上の分散剤で構成される。
【００４１】
原則的には、分散液における用途について当業者に公知で先行技術に記載されているすべての分散剤が適している。好ましい分散剤は、界面活性剤または界面活性剤混合物、たとえば、陰イオン界面活性剤、陽イオン界面活性剤、両性界面活性剤または非イオン性界面活性剤である。
【００４２】
陰イオンおよび陽イオン界面活性剤については、たとえば、「Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」、Ｊ．Ｗｉｌｅｙ＆Ｓｏｎｓ（１９９６年）、第５巻、８１６〜８１８ページおよび「Ｅｍｕｌｓｉｏｎ  Ｐｏｌｙｍｅｒｉｓａｔｉｏｎ  ａｎｄ  Ｅｍｕｌｓｉｏｎ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ」、Ｐ．ＬｏｖｅｌｌおよびＭ．Ｅｌ−Ａｓｓｅｒ編、Ｗｉｌｅｙ＆Ｓｏｎｓ（１９９７年）、２２４〜２２６ページに記載されている。
【００４３】
陰イオン界面活性剤の例は、８〜３０個のＣ原子、好ましくは１２〜１８個のＣ原子の鎖長を有する有機カルボン酸のアルカリ金属塩である。これらは一般に、セッケンと称される。通例、それら陰イオン界面活性剤はナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩である。８〜３０個のＣ原子、好ましくは１２〜１８個のＣ原子アルキル硫酸塩ならびにアルキルまたはアルキルアリールスルホン酸塩を、陰イオン界面活性剤として使用することも可能である。特に適切な化合物は、アルカリ金属ドデシル硫酸塩、たとえば、ドデシル硫酸ナトリウムまたはドデシル硫酸カリウム、ならびにＣ12〜Ｃ16のパラフィンスルホン酸のアルカリ金属塩である。ドデシルベンゼン硫酸ナトリウムおよびドデシル硫酸コハク酸ナトリウムがさらに適している。
【００４４】
適切な陽イオン界面活性剤の例は、アミン類またはジアミン類の塩、第四級アンモニウム塩、たとえば、臭化ヘキサデシルトリメチルアンモニウム、ならびにピリジン、モルホリン、ピペリジンなどの長鎖置換環状アミンの塩である。トリアルキルアミン類の第四級アンモニウム塩、特に、たとえば臭化ヘキサデシルトリメチルアンモニウムを使用する。その中のアルキル残留物は、好ましくは１〜２０個のＣ原子を含む。
【００４５】
特に、非イオン性界面活性剤を、本発明による分散剤成分として使用することができる。非イオン性界面活性剤については、たとえば、Ｒｏｅｍｐｐ  Ｃｈｅｍｉｅ  Ｌｅｘｉｋｏｎ  ＣＤ−第１．０版、Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ／Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ：Ｇｅｏｒｇ  Ｔｈｉｅｍｅ  Ｖｅｒｌａｇ  １９９５年、キーワード「Ｎｉｃｈｔｉｏｎｉｓｃｈｅ  Ｔｅｎｓｉｄｅ」［非イオン性界面活性剤］に記載されている。
【００４６】
適切な非イオン性界面活性剤は、たとえば、ＢＡＳＦ  ＡｋｔｉｅｎｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔからのＰｌｕｒｏｎｉｃ（登録商標）またはＴｅｔｒｏｎｉｃ（登録商標）など、ポリエチレンオキシドまたはポリプロピレンオキシドをベースとする物質である。
【００４７】
非イオン性界面活性剤として適切なポリアルキレングリコール類は一般に、１０００〜１５０００ｇ／ｍｏｌ、好ましくは２０００〜１３０００ｇ／ｍｏｌ、特に好ましくは４０００〜１１０００ｇ／ｍｏｌの範囲の数平均分子量Ｍnを有する。ポリエチレングリコール類が好ましい非イオン性界面活性剤である。
【００４８】
ポリアルキレングリコール類はそれ自体が公知であるが、それ自体が公知である方法に従って、たとえば、水酸化ナトリウムや水酸化カルシウムなどのアルカリ金属水酸化物、またはナトリウムメチラート、ナトリウムエチラートもしくはカリウムエチラート、カリウムイソプロピラートなどのアルカリ金属アルコラートを触媒とし、２〜８個、好ましくは２〜６個の束縛反応性水素原子を含有する少なくとも１種の開始分子の付加を伴うアニオン重合によって、あるいはアルキレン残留物中に２〜４個の炭素原子を有する１つ以上のアルキレンオキシドからの、五塩化アンチモン、フッ化ホウ素エーテラート、活性白土などのルイス酸を触媒とするカチオン重合によって調製することができる。
【００４９】
適切なアルキレンオキシドは、たとえば、テトラヒドロフラン、１，２−または２，３−ブチレンオキシド、スチレンオキシドで、好ましくはエチレンオキシドおよび／または１，２−プロピレンオキシドである。これらのアルキレンオキシド類は、個別に、連続して交互に、または混合物として使用することができる。適切な開始分子は、たとえば、水、コハク酸、アジピン酸、フタル酸、テレフタル酸などの有機ジカルボン酸、任意選択でモノおよびジアルキルで置換したエチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、１，３−プロピレンジアミン、１，３−または１，４−ブチレンジアミン、１，２−、１，３−、１，４−、１，５−または１，６−ヘキサメチレンジアミンなど、アルキル残留物中に１〜４個の炭素原子を有する脂肪族または芳香族の、任意選択でＮ−モノ−、Ｎ，Ｎ−またはＮ，Ｎ’−ジアルキルで置換したジアミン類である。
【００５０】
さらに適切な開始分子は、たとえば、アルカノールアミン類、たとえばエタノールアミン、Ｎ−メチルおよびＮ−エチルエタノールアミン、ジアルカノールアミン類、たとえばジエタノールアミン、Ｎ−メチルおよびＮ−エチルジエタノールアミン、ならびにトリアルカノールアミン類、たとえばトリエタノールアミン、ならびにアンモニアである。エタンジオール、１，２−および１，３−プロパンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、グリセロール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスライトなど、多価の、特に二価、三価またはそれ以上のアルコール類であり、サッカロース類、ソルバイトおよびソルビトールを好ましくは使用する。
【００５１】
上記ポリアルキレングリコール類の末端ＯＨ基を有機酸、好ましくはアジピン酸またテレフタル酸と、それ自体は公知である方法で反応させることによって調製することができるエステル化ポリアルキレングリコール類、たとえば、上記ポリアルキレングリコール類のモノ−、ジ−、トリ−またはポリエステル類が、同じく分散剤成分に適している。
【００５２】
非イオン性界面活性剤は、活性水素原子との化合物のアルコキシル化（ａｌｋｏｘｙｌａｔｉｏｎ）によって調製される物質、たとえば、脂肪アルコール類、オキソアルコール類またはアルキルフェノール類に対するアルキレンオキシドの付加形成物である。たとえば、エチレンオキシドまたは１，２−プロピレンオキシドを、アルコキシル化に使用することができる。
【００５３】
他の可能な非イオン性界面活性剤は、アルコキシル化または非アルコキシル化糖エステル類または糖エーテル類である。
【００５４】
糖エーテル類は、脂肪アルコール類を糖類と反応させることによって得られるアルキルグリコシド類である。糖エステル類は、糖類を脂肪酸と反応させることによって得られる。上記物質を調製するために必要とされるこれら糖類、脂肪アルコール類および脂肪酸は、当業者には公知である。
【００５５】
適切な糖については、たとえば、Ｂｅｙｅｒ／Ｗａｌｔｅｒ、Ｌｅｈｒｂｕｃｈ  ｄｅｒ  ｏｒｇａｎｉｓｃｈｅｎ  Ｃｈｅｍｉｅ［有機化学のテキスト］、Ｓ．Ｈｉｒｚｅｌ  Ｖｅｒｌａｇ  Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ、第１９版、１９８１年、３９２〜４２５ページに記載されている。可能な糖類は、Ｄ−ソルバイトおよびＤ−ソルバイトを脱水することによって得られるソルビタンである。
【００５６】
適切な脂肪酸は、たとえば、Ｒｏｅｍｐｐ  Ｃｈｅｍｉｅ  Ｌｅｘｉｋｏｎ  ＣＤ、第１．０版、Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ／Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ：Ｇｅｏｒｇ  Ｔｈｉｅｍｅ  Ｖｅｒｌａｇ  １９９５年、キーワード「Ｆｅｔｔｓａｅｕｒｅｎ」［脂肪酸］に言及されているように、６〜２６個、好ましくは８〜２２個、特に好ましくは１０〜２０個のＣ原子を有する、飽和または単不飽和もしくは多不飽和の枝分かれしていないまたは枝分かれしたカルボン酸である。想定することができる脂肪酸は、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸である。
【００５７】
適切な脂肪アルコール類は、適切な脂肪酸として記載されている化合物と同じ炭素骨格を有する。
【００５８】
糖エーテル類、糖エーテル類およびそれらを調製するための方法は、当業者には公知である。公知の方法に従って、上記糖類を上記脂肪アルコール類と反応させることによって好ましい糖エーテル類を調製する。公知の方法に従って、上記糖類を上記脂肪酸と反応させることによって好ましい糖エステル類を調製する。適切な糖エステル類は、ソルビタン類の脂肪酸とのモノ−、ジ−およびトリエステル、特に、モノラウリン酸ソルビタン、ジラウリン酸ソルビタン、トリラウリン酸ソルビタン、モノオレイン酸ソルビタン、ジオレイン酸ソルビタン、トリオレイン酸ソルビタン、モノパルミチン酸ソルビタン、ジパルミチン酸ソルビタン、トリパルミチン酸ソルビタン、モノステアリン酸ソルビタン、ジステアリン酸ソルビタン、トリステアリン酸ソルビタンおよびセスキオレイン酸ソルビタン、オレイン酸のソルビタンモノおよびジエステルの混合物である。
【００５９】
したがって、上記糖エーテル類および糖エステル類をアルコキシル化することによって得られるアルコキシル化糖エーテル類および糖エステル類が、分散剤として可能である。好ましいアルコキシル化剤は、エチレンオキシドおよび１，２−プロピレンオキシドである。アルコキシル化度は一般に１〜２０、好ましくは２〜１０、特に好ましくは２〜６である。この例は、たとえばＲｏｅｍｐｐ  Ｃｈｅｍｉｅ  Ｌｅｘｉｋｏｎ  ＣＤ−第１．０版、Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ／Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ：Ｇｅｏｒｇ  Ｔｈｉｅｍｅ  Ｖｅｒｌａｇ  １９９５年、キーワード「Ｐｏｌｙｓｏｒｂａｔｅ」［ポリソルベート類］に記載されているように、上述のソルビタンエステル類をエトキシ化することによって得られるポリソルベート類である。適切なポリソルベート類は、ポリエトキシソルビタンラウレート、ポリエトキシソルビタンステアレート、ポリエトキシソルビタンパルミテート、ポリエトキシソルビタントリステアレート、ポリエトキシソルビタンオレエート、ポリエトキシソルビタントリオレエート、特に、たとえばＩＣＩ  Ａｍｅｒｉｃａ  Ｉｎｃ．からＴｗｅｅｎ（登録商標）６０として入手可能であるポリエトキシソルビタンステアレート（たとえば、Ｒｏｅｍｐｐ  Ｃｈｅｍｉｅ  Ｌｅｘｉｋｏｎ  ＣＤ−第１．０版、Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ／Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ：Ｇｅｏｒｇ  Ｔｈｉｅｍｅ  Ｖｅｒｌａｇ  １９９５年、キーワード「Ｔｗｅｅｎ（登録商標）」に記載されている）である。
【００６０】
分散剤としてポリマー類を使用することも同様に可能である。
【００６１】
分散剤は、分散剤の総重量を単位として表される０．０１〜５０ｗｔ％の範囲で使用することができる。この割合は、好ましくは０．１〜２５ｗｔ％、特に好ましくは０．２〜１０ｗｔ％である。
【００６２】
本発明による分散液は、充てん剤成分をさらに含有することができる。この充てん剤成分は、１つ以上の充てん剤で構成することができる。たとえば、金属被覆可能な（ｍｅｔａｌｌｉｚａｂｌｅ）質量の充てん剤成分が、繊維状、層状もしくは粒子状の充てん剤、またはこれら充てん剤の混合物を含有することができる。これらの充てん剤は、好ましくは市販されている製品、たとえば、炭素および鉱物充てん剤である。
【００６３】
さらに、ガラス粉末、鉱物繊維、ウィスカ、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウムや酸化鉄などの金属酸化物、雲母、石英粉末、カルシウムカーボネート、硫酸バリウム、二酸化チタン、珪灰石などの充てん剤または強化材を使用することも可能である。
【００６４】
チキソトロープ剤、たとえばシリカ、ケイ酸塩、たとえばアエロジルもしくはベントナイト、または有機チキソトロープ剤および増粘剤、たとえばポリアクリル酸、ポリウレタン類、水和ひまし油、染料、脂肪酸、脂肪酸アミド類、可塑剤、網状結合剤（ｎｅｔｗｏｒｋｉｎｇ  ａｇｅｎｔ）、消泡剤、潤滑剤、乾燥剤、架橋剤、光開始剤、金属イオン封鎖剤、ワックス、顔料、導電性ポリマー粒子など、他の添加剤をさらに使用することもできる。
【００６５】
充てん剤成分の割合は、好ましくは、乾燥コーティングの総重量を単位として表される０．０１〜５０ｗｔ％である。０．１〜３０ｗｔ％がさらに好ましく、０．３〜２０ｗｔ％が特に好ましい。
【００６６】
紫外線安定剤、潤滑剤、腐食防止剤、難燃剤などの加工補助剤および安定剤が、本発明による分散液中にさらに存在することがある。それらの割合は通常、分散液の総重量を単位として表される０．０１〜５ｗｔ％である。この割合は、好ましくは０．０５〜３ｗｔ％である。
【００６７】
マトリックス材料中に導電性粒子を含有する分散液を用いることによって支持体上に構造化または全領域がほぼ平坦な基層を塗布し、マトリックス材料を乾燥または硬化させた後は、大部分の粒子が、マトリックス内部に位置する結果、連続した導電性表面は形成していない。連続した導電性表面を形成するためには、支持体上に塗布した構造化または全領域がほぼ平坦な基層を、導電性材料でコーティングすることが必要である。このコーティングは一般に、無電解および／または電解金属被覆によって行う。
【００６８】
無電解および／または電解により構造化または全領域がほぼ平坦な基層をコーティングすることが可能であるためには、まず、分散液を用いることによって形成した構造化または全領域がほぼ平坦な基層を少なくとも部分的に乾燥または硬化させることが必要である。慣例的な方法に従って、構造化または全領域がほぼ平坦な表面の乾燥または硬化を行う。たとえば、マトリックス材料を、化学的に、たとえば紫外線、電子線、マイクロ波放射、赤外線または熱を用いて、たとえばマトリックス材料の重合、重付加または重縮合によって、あるいは溶媒を蒸発させることによって純粋に物理的に硬化することができる。物理的な乾燥と化学的な乾燥との組合せも可能である。少なくとも部分的な乾燥または硬化の後、本発明に従って、分散液中に含まれる導電性粒子を少なくとも部分的に露出させ、その結果導電性の核形成部位が既に得られ、その上に金属イオンを、その後の無電解および／または電解金属被覆中に堆積させて金属層を形成する。容易に酸化される材料で粒子が構成されている場合には、あらかじめ少なくとも部分的に酸化物層を除去することが必要であることもある。この方法の実行の仕方によっては、たとえば、酸性電解質溶液を用いることによって、追加のプロセスステップの必要なく金属被覆を行うときに酸化物層の除去が既に同時に行われていることもある。
【００６９】
無電解および／または電解金属被覆の前に粒子を露出させる利点は、連続した導電性表面を得るために、粒子を露出させることによって、コーティングは、粒子が露出されていない場合よりも少ない約５〜１０ｗｔ％である導電性粒子の一部を含有する必要があるだけであることである。さらなる利点は、形成されるコーティングの均質性および連続性ならびに高いプロセス信頼性である。
【００７０】
機械的に、たとえば、超臨界二酸化炭素を用いた破砕（ｃｒｕｓｈｉｎｇ）、研削（ｇｒｉｎｄｉｎｇ）、粉砕（ｍｉｌｌｉｎｇ）、サンドブラスト、またはブラストによって、物理的に、たとえば、加熱、レーザ、紫外光、コロナまたはプラズマ放電によって、あるいは化学的に導電性粒子を露出させることができる。化学的な露出の場合には、マトリックス材料と適合する化学物質または化学物質混合物を使用することが好ましい。化学的な露出の場合には、マトリックス材料を表面で少なくとも部分的に溶解させ、たとえば溶媒によって洗い流すことも、または導電性粒子が露出されるように適切な試薬を用いてマトリックス材料の化学構造を少なくとも部分的に崩壊させることもできる。マトリックス材料を肥大させる試薬もまた、導電性粒子を露出させるには適している。肥大により、堆積させようとする金属イオンが電解質溶液から入ることができる空洞が形成され、その結果より多くの導電性粒子を金属被覆することができる。その後無電解および／または電解で堆積させる金属層の接着性、均質性および連続性が、先行技術に記載されている方法よりも著しく優れている。金属被覆のプロセス速度もまた、露出した導電性粒子の数が多いためより大きく、その結果追加のコスト優位性を実現することができる。
【００７１】
マトリックス材料がたとえばエポキシ樹脂、改質エポキシ樹脂、エポキシ−ノボラック、ポリアクリレート、ＡＢＳ、スチレン−ブタジエンコポリマーまたはポリエーテルである場合、導電性粒子を好ましくは酸化剤を用いることによって露出させる。酸化剤はマトリックス材料の結合を切断し、その結果結合剤を溶解させることができ、それにより粒子を露出させることができる。適切な酸化剤は、たとえば、過マンガン酸カリウム、マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム、マンガン酸ナトリウムなどのマンガン酸塩、過酸化水素、酸素、たとえばマンガン塩、モリブデン塩、ビスマス塩、タングステン塩、コバルト塩などの触媒の存在下の酸素、オゾン、五酸化バナジウム、二酸化セレン、多硫化アンモニウム溶液、アンモニアまたはアミン類の存在下の硫黄、二酸化マンガン、鉄酸カリウム、重クロム酸塩／硫酸、硫酸中または酢酸中または無水酢酸中のクロム酸、硝酸、ヨウ化水素酸、臭化水素酸、重クロム酸ピリジニウム、クロム酸−ピリジン錯体、無水クロム酸、酸化クロム（ＶＩ）、過ヨウ素酸、四酢酸鉛、キノン、メチルキノン、アントラキノン、臭素、塩素、フッ素、鉄（ＩＩＩ）塩溶液、二硫酸溶液、過炭酸ナトリウム、たとえば塩素酸塩または臭素酸塩またはヨウ素酸塩などのオキソハロゲン（ｏｘｏｈａｌｉｃ）酸塩、たとえば過ヨウ素酸ナトリウム、過塩素酸ナトリウム、過ホウ酸ナトリウムなどの過ハロゲン（ｐｅｒｈａｌｉｃ）酸塩、たとえば重クロム酸ナトリウムなどの重クロム酸塩、ペルオキソ二硫酸カリウム、ペルオキソ一硫酸カリウムなどの過硫酸塩、塩化クロム酸ピリジニウム、次亜ハロゲン酸塩（ｈｙｐｏｈａｌｉｃ）、たとえば、次亜塩素酸ナトリウム、求電子性試薬の存在下のジメチルスルホキシド、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロペルオキシド、３−クロロペルベンゾエート、２，２−ジメチルプロパノール、デス−マーチンペルヨージナン（Ｄｅｓ−Ｍａｒｔｉｎ  ｐｅｒｉｏｄｉｎａｎｅ）、塩化オキサリル、過酸化尿素付加物、過酸化尿素、２−ヨードキシ安息香酸、ペルオキソ一硫酸カリウム，ｍ−クロロ過安息香酸、Ｎ−メチルモノホリン−Ｎ−オキシド、２−メチルプロプ−２−イルヒドロペルオキシド、過酢酸、ピブアルデヒド（ｐｉｖａｌｄｅｈｙｄｅ）、四酸化オスミウム、オキソン、ルテニウム（ＩＩＩ）および（ＩＶ）塩、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニル−Ｎ−オキシドの存在下の酸素、トリアセトキシペリヨージナン（ｔｒｉａｃｅｔｏｘｉｐｅｒｏｄｉｎａｎｅ）、トリフルオロ過酢酸、トリメチルアセトアルデヒド、硝酸アンモニウムである。露出プロセスを改善するために、プロセス中の温度を任意選択で上昇させることができる。
【００７２】
好ましい酸化剤は、マンガン酸塩、たとえば、過マンガン酸カリウム、マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム、マンガン酸ナトリウム、過酸化水素、Ｎ−メチルモノホリン−Ｎ−オキシド、過炭酸塩、たとえば過炭酸ナトリウムまたは過炭酸カリウム、過ホウ酸塩、たとえば過ホウ酸ナトリウムまたは過ホウ酸カルシウム、過硫酸塩、たとえば、過硫酸ナトリウムまたは過硫酸カリウム、ペルオキソ二硫酸ナトリウム、ペルオキソ二硫酸カリウムおよびペルオキソ二硫酸アンモニウム、ペルオキソ一硫酸ナトリウム、ペルオキソ一硫酸カリウムおよびペルオキソ一硫酸アンモニウム、塩酸ナトリウム、過酸化尿素付加物、たとえば塩素酸塩または臭素酸塩またはヨウ素酸塩などのオキソハロゲン酸塩、たとえば過ヨウ素酸ナトリウムや過塩素酸ナトリウムなどの過ハロゲン酸塩、過塩素酸テトラブチルアンモニウム、キノン、鉄（ＩＩＩ）塩溶液、五酸化バナジウム、重クロム酸ピリジニウム、塩酸、臭素、塩素、重クロム酸塩である。
【００７３】
特に好ましい酸化剤は、過マンガン酸カリウム、マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム、マンガン酸ナトリウム、過酸化水素およびその付加物、過ホウ酸塩、過炭酸塩、過硫酸塩、ペルオキソ二硫酸塩、過塩素酸ナトリウムおよび過塩酸酸塩である。
【００７４】
ポリエステル樹脂、ポリエステルアクリレート類、ポリエーテルアクリレート類、ポリエステルウレタン類などのエステル構造をたとえば含有するマトリックス材料中の導電性粒子を露出させるためには、たとえば、酸性もしくはアルカリ性化学物質および／または化学物質混合物を使用することが好ましい。好ましい酸性化学物質および／または化学物質混合物は、たとえば、塩酸、硫酸、リン酸、硝酸などの濃酸または希酸である。マトリックス材料によっては、ギ酸や酢酸などの有機酸もまた適していることがある。適切なアルカリ性化学物質および／または化学物質混合物は、たとえば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化アンモニウムまたは炭酸塩、たとえば炭酸ナトリウムもしくは炭酸カリウムなどの塩基である。露出プロセスを改善するために、プロセス中の温度を任意選択で上昇させることができる。
【００７５】
溶媒を使用して、マトリックス材料中の導電性粒子を露出させることもできる。溶媒はマトリックス材料に適応していなければならない。というのは、マトリックス材料が溶媒に溶解しなければならない、または溶媒によって膨れていなければならないからである。マトリックス材料が溶解している溶媒を使用する場合、マトリックス材料の上層が溶媒和し、それにより溶解するように、短時間だけ基層を溶媒と接触させる。原則として、上述のすべての溶媒を使用することができる。好ましい溶媒はキシレン、トルエン、ハロゲン化炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、ジエチレングリコールモノブチエルエーテルである。溶解挙動を改善するために、溶解プロセス中の温度を任意選択で上昇させることができる。
【００７６】
さらには、機械的方法を用いることによって導電性粒子を露出させることも可能である。適切な機械的方法は、たとえば、破砕、研削、研磨材による研磨、または水噴射による加圧式ブラスト、サンドブラストもしくは超臨界二酸化炭素によるブラストである。硬化したプリント構造基層の上層は、このような機械的方法によってそれぞれ取り除く。それにより、マトリックス材料に含まれる導電性粒子が露出する。
【００７７】
当業者には公知であるすべての研磨材を、研磨用の研磨材として使用することができる。適切な研磨材は、たとえば、軽石粉である。水噴射による加圧式ブラストによって硬化分散体の上層を取り除くために、水噴射は好ましくは小さい固体粒子、たとえば、平均粒径分布が４０〜１２０μｍ、好ましくは６０〜８０μｍである軽石粉（Ａｌ2Ｏ3）、ならびに粒径＞３μｍの石英粉末（ＳｉＯ2）を含有する。
【００７８】
導電性粒子が容易に酸化する材料を含有する場合、好ましい方法の変形において、構造化または全領域がほぼ平坦な基層上に金属層を形成する前に酸化物層を少なくとも部分的に取り除く。酸化物層はこの場合、たとえば、化学的および／または機械的に取り除くことができる。導電性粒子から酸化物層を化学的に取り除くために基層を処理することができる適切な物質は、たとえば、濃硫酸もしくは希硫酸または濃塩酸もしくは希塩酸、クエン酸、リン酸、アミド硫酸、ギ酸、酢酸などの酸である。
【００７９】
導電性粒子から酸化物層を取り除くための適切な機械的方法は一般に、粒子を露出させるための機械的方法と同じである。
【００８０】
支持体上に施す分散液が支持体としっかり接着するように、好ましい一実施形態においては、後者を、構造化または全領域がほぼ平坦な基層を施す前に乾式の方法、湿式の化学的方法および／または機械的方法によって洗浄する。湿式の化学的および機械的方法によって、特に、分散液が支持体により良く接着するように支持体の表面を粗くすることも可能である。適切な湿式の化学的方法は、特に、酸性またはアルカリ性試薬で、または適切な溶媒による支持体の洗浄である。超音波と併せて水を使用することもできる。適切な酸性またはアルカリ性試薬は、たとえば、塩酸、硫酸もしくは硝酸、リン酸、または水酸化ナトリウム、水酸化カリウムもしくは炭酸カルシウムなどの炭酸塩である。適切な溶媒は、基層を施すための分散液に含めることができる溶媒と同じである。好ましい溶媒は、アルコール類、ケトン類および炭化水素類であるが、支持体材料に応じて選択する必要がある。活性化用に既に言及した酸化剤を使用することもできる。
【００８１】
構造化または全領域がほぼ平坦な基層を施す前に支持体を洗浄することができる機械的方法は一般に、導電性粒子を露出させるために、また粒子の酸化物層を取り除くために使用することができる方法と同じである。
【００８２】
ドライクリーニング法は特に、支持体への分散液の接着に影響を及ぼすことがあり得る塵および他の粒子を取り除くために、また表面を粗くするために適している。これらの方法は、たとえば、ブラシおよび／または脱イオン空気、コロナ放電、あるいは低圧プラズマによる塵の除去、ならびに接着剤層が設けられているロールおよび／またはローラによる粒子の除去である。
【００８３】
コロナ放電および低圧プラズマによって、基板の表面張力を選択的に増大させることができ、基板表面から有機残さを取り除くことができ、したがって分散液との濡れも分散液の接着性も共に向上させることができる。
【００８４】
構造化または全領域がほぼ平坦な基層は、好ましくは、任意の印刷法により分散液を用いることによって支持体上に印刷する。構造化表面上に印刷することが可能な印刷法は、たとえば、スクリーン印刷、凹版印刷、フレキソ印刷、活版印刷、タコ印刷、インクジェット印刷、独国特許第１００５１８５０号明細書に記載されているようなＬａｓｅｒｓｏｎｉｃ（登録商標）法、またはオフセット印刷などのロールまたはシート印刷法である。しかしながら、当業者には公知である他の任意の印刷法を使用することもできる。別の従来の広く公知であるコーティング法を用いて表面を施すことも可能である。このような方法は、たとえば、鋳込み（ｃａｓｔｉｎｇ）、塗装、ドクターブレーディング（ｄｏｃｔｏｒ  ｂｌａｄｉｎｇ）、ブラッシング、吹付け、浸漬、圧延、粉砕（ｐｏｗｄｅｒｉｎｇ）、流動床等である。印刷またはコーティング法によって製造した構造化または全領域がほぼ平坦な表面の厚さは、好ましくは０．０１〜５０μｍ、より好ましくは０．０５〜２５μｍ、特に好ましくは０．１〜１５μｍと変化する。表面幅に、または構造化した方法で層を施すこともできる。
【００８５】
印刷法によっては、異なる微細構造を印刷することができる。
【００８６】
分散液を、好ましくは、塗布前に貯蔵容器内で撹拌するまたはポンピングする。撹拌および／またはポンピングにより、分散液中に含まれる粒子の可能性のある沈降が防止される。さらに、分散液を貯蔵容器内で熱的に調節することも同様に有利である。これにより、支持体上の基層の印刷圧痕の改善を実現することが可能となる。というのは、熱調節によって一定の粘度を調整することができるからである。熱調節は、たとえば、撹拌および／またはポンピング、したがってその粘度が変化する際に撹拌器またはポンプエネルギー入力によって分散液を加熱する場合はいつでも、特に必要である。
【００８７】
柔軟性を増大させるために、またコストの理由により、インクジェット印刷やＬａｓｅｒＳｏｎｉｃ（登録商標）法などのデジタル印刷法が、印刷用途の場合には特に適している。これらの方法により一般に、複数の異なる構造を連続して印刷する必要がある場合に、印刷テンプレート、たとえば印刷ロールまたはスクリーンの製造コスト、ならびにそれら印刷テンプレートの絶えず続く変化が未然に防がれる。デジタル印刷法においては、修理時間や故障なしに直ちに新しい設計に切り替えることが可能である。
【００８８】
インクジェット法によって分散液を施す場合には、インクジェットノズルの詰まりを防ぐために、最大寸法が１５μｍ、特に好ましくは１０μｍの導電性粒子を使用することが好ましい。インクジェットヘッド内での沈降を回避するために、粒子が沈殿しないようポンピング回路を用いることによって分散液をポンピングすることができる。印刷に適するよう分散液の粘度を調節するために、系を加熱することができる場合はさらに有利である。
【００８９】
支持体の片面への分散液の塗布の他に、本発明による方法により、導電性の構造化または全領域がほぼ平坦な基層をその上面およびその下面上に有する支持体を提供することも可能である。ビアの助けを借りて、支持体の上面および下面上の導電性の構造化または全領域がほぼ平坦な基層を互いに電気的に接続することができる。ビアによる接触では、たとえば、支持体中の穴の壁に導電性表面を設ける。ビアを形成するために、たとえば、構造化または全領域がほぼ平坦な基層を印刷する場合に導電性粒子を含有する分散液をその壁面上に施す支持体中に、穴を形成することが可能である。十分に薄い支持体では、分散液で穴の壁面をコーティングする必要はない。というのは、十分に長いコーティング時間があれば、支持体の上面および下面への導電性の構造化または全領域がほぼ平坦な表面の電気的接続を形成するように、支持体の上面および下面から穴へと共に成長する金属層によって、無電解および／または電解コーティング中に穴の内部にも金属層が生じるからである。本発明による方法の他に、穴および／またはブラインドホールを金属被覆するための、先行技術から公知である他の方法を使用することも可能である。
【００９０】
支持体上に機械的に安定な構造化または全領域がほぼ平坦な基層を得るために、支持体上に構造化または全領域がほぼ平坦な基層を施すために用いる分散液を塗布後に少なくとも部分的に硬化することが好ましい。マトリックス材料に応じて、上述のように、たとえば、熱、光（紫外線／可視光）および／または放射線、たとえば赤外線、電子線、ガンマ照線、Ｘ線、マイクロ波の作用によって硬化を行う。硬化反応を開始するために、適切な活性剤を添加することが必要なことが時折ある。異なる方法の組合せによって、たとえば、紫外線と熱との組合せによって硬化を実現することもできる。硬化方法は、同時にまたは連続して組み合わせることができる。たとえば、まず紫外線によって層を部分的にのみ硬化することができ、その結果形成された構造はもはや流れて離れてしまうことはない。続いて熱の作用によって層を硬化することができる。この場合、紫外線硬化直後および／または電荷金属被覆直後に加熱を行うことができる。既に上述したとおり少なくとも部分的な硬化の後、好ましい変形形態においては、導電性粒子を少なくとも部分的に露出させる。連続した導電性表面を形成するために、導電性粒子を露出させた後、構造化または全領域がほぼ平坦な基層上に無電解および／または電解コーティングによって少なくとも１つの金属層を形成する。この場合、当業者には公知である任意の方法を用いてコーティングを行うことができる。コーティング法を用いて任意の従来の金属コーティングをさらに施すこともできる。この場合、コーティングに使用する電解質溶液の組成は、基板上の導電性構造をコーティングすることを目的とする金属に依存する。原則として、分散液の最も貴金属から遠い金属よりも貴金属よりである、またはその最も貴金属から遠い金属と同程度の貴金属であるすべての金属を、無電解および／または電解コーティングに使用することができる。電解コーティングによって導電性表面上に堆積させる従来の金属は、たとえば、金、ニッケル、パラジウム、白金、銀、スズ、銅またはクロムである。１つ以上の堆積層の厚さは、当業者には公知である従来の範囲内にあり、本発明にとってあまり重要ではない。
【００９１】
導電性構造をコーティングするために使用する適切な電解質溶液は、たとえば、Ｗｅｒｎｅｒ  Ｊｉｌｌｅｋ、Ｇｕｓｔｌ  Ｋｅｌｌｅｒ、Ｈａｎｄｂｕｃｈ  ｄｅｒ  Ｌｅｉｔｅｒｐｌａｔｔｅｎｔｅｃｈｎｉｋ［プリント回路技術のハンドブック］、Ｅｕｇｅｎ  Ｇ．Ｌｅｕｚｅ  Ｖｅｒｌａｇ、２００３年、第４巻、３３２〜３５３ページから当業者には公知である。
【００９２】
支持体上の導電性の構造化または全領域がほぼ平坦な表面をコーティングするために、支持体をまず電解質溶液が入っている浴に送る。次いで、この浴を通して支持体を輸送し、導電性粒子が含有され先に塗布した構造化または全領域がほぼ平坦な基層を少なくとも１つのカソードに接触させる。ここでは、当業者には公知である任意の適切な従来のカソードを使用することができる。カソードが構造化または全領域がほぼ平坦な表面と接触している限り、電解質溶液から金属イオンが堆積されて表面に金属層が形成される。
【００９３】
その中で導電性の構造化または全領域がほぼ平坦な基層を電解コーティングすることができる適切な装置は一般に、少なくとも１つの浴と、少なくとも１つのアノードと、少なくとも１つのカソードと、を備え、浴には、少なくとも１種の金属塩を含有する電解質溶液が入っている。電解質溶液からの金属イオンを基板の導電性表面上に堆積させて、金属層を形成する。この目的のために、少なくとも１つのカソードを、コーティングしようとする基板の基層と接触させる一方で浴を通して基板を輸送する。
【００９４】
当業者には公知であるすべての電解質が、この場合の電解コーティングに適している。このような電解方法は、たとえば、コーティングしようとする材料に接触している１つ以上のローラによってカソードを形成する方法である。分割したローラの形のカソードを設計することもでき、コーティングしようとする基板と連通している少なくともローラセグメントをそれぞれカソード接続する。ローラ上の堆積金属を再度取り除くことができるよう、分割したローラの場合には、コーティングしようとする基層と接触していないセグメントをアノード接続することが可能であり、その結果、それらセグメント上に堆積させた金属が電解質溶液に戻される。
【００９５】
一実施形態においては、少なくとも１つのカソードが、少なくとも２つの回転可能軸を中心に導かれる、導電性の区域を少なくとも１つ有する少なくとも１つのバンドを備える。軸は、それぞれの基板に適応する適切な断面により構成される。軸は好ましくは円筒状に設計され、たとえば、少なくとも１つのバンドがその中に走る溝を設けることができる。バンドの電気的接触のために、軸の少なくとも１つは好ましくはカソード接続され、軸は、軸の表面からバンドへと電流が伝わるように構成される。少なくとも１つのバンドがその中に走る溝を軸に設けると、軸およびバンドを介して同時に基板を接触させることができる。このような次第ではあるが、その上基板が軸を介して電気的に接続されることを防ぐために、溝のみを導電性とし、溝間の軸の領域を絶縁材料で作製することも可能である。軸の電流供給は、たとえば、スリップリングを介して行われるが、電流を回転軸に伝送することができる他の任意の適切な装置を使用することも可能である。
【００９６】
カソードは、導電性の区域を少なくとも１つ有する少なくとも１つのバンドを備えるため、特に基板の輸送方向に見られるような短い導電性の構造を有する基板に、十分に厚いコーティングを設けることさえ可能である。これは、バンドとしてのカソードの構成のおかげで、短い導電性の構造でさえより長時間カソードと接触していられるため可能である。
【００９７】
バンドとして構成されるカソードが接触のためにその上に置かれる導電性構造の領域をコーティングすることも可能となるように、好ましくは少なくとも２つのバンドを直列にオフセット配列する。配列は、この場合一般に、第１のバンドの後ろにオフセット配列された第２のバンドが、第１のバンドと接触する場合に金属を堆積させた領域にある導電性構造と接触するようになっている。３つ以上のバンドを直列に構成することによって、コーティングのより大きい厚さを実現することができる。
【００９８】
それぞれ連続したオフセット配列のバンドを少なくとも１つの共通軸により導く点で、輸送方向に見られるようなより短い構成を実現することもできる。
【００９９】
少なくとも１つのバンドが、たとえば、網目構造を有することもでき、その結果基板上にコーティングしようとする導電性構造の小さい領域がそれぞれバンドで覆われる。コーティングは、網目の孔の中で生じる。網目が置かれている領域で導電性構造をコーティングすることも可能であるように、バンドが網目構造の形で設計されている場合であっても、少なくとも２つのバンドをそれぞれ直列にオフセット配置することが有利である。
【０１００】
少なくとも１つのバンドが導電性区域と非導電性区域とを交互に備えることも可能である。この場合、アノード接続した少なくとも１つの軸を中心にバンドをさらに導くことが可能であるが、カソード接続した軸と隣接するアノード接続した軸との間の距離よりも導電性区域の長さが短くなるよう注意すべきである。このようにして、コーティングしようとする基板と接触しているバンドの領域をカソード接続し、基板と接触していないバンドの領域をアノード接続する。この接続の利点は、バンドのカソード接続中にバンド上に堆積する金属が、アノード接続中に再度取り除かれることである。バンドをカソード接続していた間バンド上に堆積したすべての金属を取り除くためには、アノード接続した領域が好ましくはカソード接続した領域よりも長い、または少なくともカソード接続した領域と同じ長さである。これは、一方で、アノード接続した軸がカソード接続した軸よりも大きい直径を有することで実現することができるが、他方で、アノード接続した軸の直径が等しいまたはより小さいと、少なくともカソード接続した軸と同じ数のアノード接続した軸を設けることが可能であり、カソード接続した軸の間隔とアノード接続した軸の間隔が好ましくは同じ寸法である。
【０１０１】
あるいは、バンドの代わりに、回転することができるようにそれぞれの軸に取り付けられた、互いに係合している少なくとも２枚のディスクをカソードが備えることも可能である。これにより、特に基板の輸送方向に見られるような短い導電性構造に、十分に厚い均質なコーティングを設けることも可能となる。これらのディスクは一般に、それぞれの基板に適応する断面で構成される。これらのディスクは、好ましくは円形断面を有する。軸は任意の断面を有することができる。しかしながら、軸は好ましくは円筒状に設計される。
【０１０２】
２枚の隣接するディスクよりも幅広い構造をコーティングすることが可能であるためには、複数のディスクを、基板の幅に応じて各軸上に互いに隣り合わせに配置する。個々のディスク間には、後に続く軸のディスクがそこへと係合することができる十分な距離をそれぞれ設ける。好ましい一実施形態においては、軸上の２枚のディスク間の距離は、少なくともディスクの幅に対応する。これにより、さらなる軸のディスクが、軸上の２枚のディスク間の距離へと係合することが可能となる。
【０１０３】
ディスクの電流供給は、たとえば軸を介して行われる。このようにして、たとえば、浴の外側の電圧源に軸を接続することが可能である。この接続は一般に、スリップリングにより行われる。このような次第ではあるが、固定電圧源から回転素子へとそれにより電圧送信が伝わる他の任意の接続が可能である。軸による電圧供給の他に、接触ディスクにそれらディスクの外周を介して電流を供給することも可能である。たとえば、ブラシなどの滑り接触を、基板と反対側の接触ディスクに接触させて置くことができる。
【０１０４】
軸を介してディスクに電流を供給するためには、たとえば、軸およびディスクを、好ましくは少なくとも部分的に導電性材料で作製する。しかしながら、この他に、電気絶縁性材料から軸を作製し、個々のディスクへの電流供給を、たとえば、電気導体、たとえばワイヤを通してもたらすことも可能である。この場合、接触ディスクに電圧が供給されるように、個々のワイヤをその後接触ディスクにそれぞれ接続する。
【０１０５】
好ましい一実施形態においては、ディスクが、周縁全体にわたって分布している、互いに電気的に絶縁された個々の区域を有する。互いに電気的に絶縁されたこれらの区域は、好ましくはカソード接続することもアノード接続することもできる。それにより、基板と接触している区域をカソード接続することが可能で、この区域がもはや基板と接触しなくなるとすぐにアノード接続することが可能である。このようにして、カソード接続中にこの区域上に堆積された金属を、アノード接続中に再度取り除く。個々のセグメントの電圧供給は一般に、軸を介して行われる。
【０１０６】
軸およびディスク、すなわちバンド上に堆積された金属を取り除くことの他に、軸、すなわちバンドの極性を反転させること、たとえば、化学的または機械的洗浄によって、他の洗浄の変形形態も可能である。
【０１０７】
ディスク、すなわちバンドの導電性部分を作製する材料は、好ましくは、装置の作動中に電解質溶液中に漏れ出ることがない導電性材料である。適切な材料は、たとえば、金属類、コーティングした金属類、黒鉛、ポリチオフェン類などの導電性ポリマー、または金属／プラスチック複合材料である。ステンレス鋼および／またはチタン、イリジウム−タンタル−ルテニウム混合酸化物をコーティングしたチタンや白金をコーティングしたチタンなどコーティングしたチタンが好ましい材料である。
【０１０８】
コーティングしようとする基層上に複数の異なる金属を堆積させるために、電解質溶液が異なる複数の浴を直列に接続することも可能である。さらに、まず無電解で、その後電解で基層上に金属を堆積させることも可能である。この場合、無電解および／または電解めっきによって、異なる金属または同じ金属を堆積させることができる。
【０１０９】
電解コーティング装置は、基板を回転させることができる装置をさらに装備することができる。それによって基板を回転させることができる、装置の回転軸はこの場合、コーティングしようとする基板の表面に垂直に配置される。基板の輸送方向に見られるように最初は幅広く短い導電性構造は、回転後には輸送方向に見られるように幅が狭く長くなるように、回転によって位置合わせされる。
【０１１０】
本発明による方法によって導電性構造上に堆積させた金属層の層厚さは、基板が装置内を通過する速度によって与えられる接触時間および直列に位置するカソードの数、ならびに装置を作動させる電流強度に依存する。たとえば、本発明による複数の装置を少なくとも１つの浴内で直列に接続することよって、より長い接触時間を実現することができる。
【０１１１】
上面および下面の同時コーティングを可能とするために、２本のローラまたはディスクがその上に取り付けられた２本の軸、すなわちバンドを、たとえば、それらの間を通してコーティングしようとする基板を導くことができるようにそれぞれ配置することができる。
【０１１２】
目的が、その長さが浴の長さを超える箔、まずロールから巻き出され、電解コーティング装置を通して導かれ、その後再度巻き取られるいわゆるエンドレス箔をコーティングすることである場合には、それら箔を、たとえば、複数の電解コーティング装置の周りのジグザグ形状または蛇行形の浴を通して導くこともでき、その場合複数の電解コーティング装置を、たとえば互いに上下に、または互いに隣り合わせに配置することもできる。
【０１１３】
電解コーティング装置は、必要に応じて、当業者には公知である任意の補助装置を備えることができる。このような補助装置は、たとえば、ポンプ、フィルタ、化学薬品用供給設備、巻出しおよび巻取り設備等である。
【０１１４】
当業者には公知である電解質溶液を処理するすべての方法を、保全間隔を短くするために使用することができる。このような処理方法には、たとえば、その中で電解質溶液が自己再生する系もある。
【０１１５】
本発明による装置はまた、たとえば、Ｗｅｒｎｅｒ  Ｊｉｌｌｅｋ、Ｇｕｓｔｌ  Ｋｅｌｌｅｒ、Ｈａｎｄｂｕｃｈ  ｄｅｒ  Ｌｅｉｔｅｒｐｌａｔｔｅｎｔｅｃｈｎｉｋ［プリント回路技術のハンドブック］、Ｅｕｇｅｎ  Ｇ．Ｌｅｕｚｅ  Ｖｅｒｌａｇ、第４巻、１９２、２６０、３４９、３５１、３５２、３５９ページから公知であるパルス法で作動させることもできる。
【０１１６】
第１の平面の構造化および／または全領域がほぼ平坦な導電性表面を塗布した後、第２の導電性表面の導体トラックが第１の導電性構造化表面の導体トラックと交差するが、第１および第２の表面間に接触は生じないようにする位置に、絶縁層を施す。絶縁層は、好ましくは印刷法またはコーティング法によって施す。絶縁層を施すための適切なコーティング法は、導電性粒子を含有するペーストを用いた第１の構造化および／または全領域がほぼ平坦な表面上での印刷について既に上述した印刷法と同じである。絶縁層は、好ましくは任意の印刷法によって支持体上に印刷する。好ましい印刷法は、凹板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷またはタコ印刷である。特に、微細構造を製造するためには、たとえば、プリント回路板の製造には、インクジェット印刷法が適切である。別の従来の広く公知のコーティング法を用いて表面を施すことも可能である。このようなコーティング法は、たとえば、鋳込み、塗装、ドクターブレーディング、ブラッシング、吹付け、浸漬、圧延、粉砕、流動床等である。
【０１１７】
たとえば、顔料アフィンアンカー基を有する結合剤と、天然および合成ポリマー類ならびにこれらの誘導体、天然樹脂および合成樹脂ならびにこれらの誘導体、天然ゴム、合成ゴム、タンパク質、セルロース誘導体、乾燥および無乾燥油等が、絶縁層用材料として適切である。それらマトリックス材料は、化学的または物理的に硬化性、たとえば、空気硬化性、放射線硬化性または温度硬化性であってもよいが、必要なわけではない。
【０１１８】
絶縁層用材料は、好ましくはポリマーまたはポリマーブレンドである。
【０１１９】
絶縁層用材料として好ましいポリマー類は、たとえば、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）、ＡＳＡ（アクリロニトリル−スチレンアクリレート）、アクリルアクリレート類、アルキド樹脂、アルキル酢酸ビニル類、アルキル酢酸ビニルコポリマー類、特に、メチレン酢酸ビニル、エチレン酢酸ビニル、ブチレン酢酸ビニル、アルキレン塩化ビニルコポリマー類、アミノ樹脂、アルデヒドおよびケトン樹脂、セルロースおよびセルロース誘導体、特に、ヒドロキシアルキルセルロース類、アセテート類、プロピオネート類、ブチレート類などのセルロースエステル類、カルボキシアルキルセルロース類、ニトロセルロース、エポキシアクリレート、エポキシ樹脂、エチレン−アクリル酸コポリマー類、炭化水素樹脂、ＭＡＢＳ（やはりアクリレート単位を含む透明ＡＢＳ）、メラミン樹脂、無水マレイン酸コポリマー類、メタクリレート類、天然ゴム、合成ゴム、塩素ゴム（ｃｈｌｏｒｉｎｅ  ｒｕｂｂｅｒ）、天然樹脂、ロジン樹脂（ｃｏｌｏｐｈｏｎｉｕｍ  ｒｅｓｉｎ）、セラック、フェノール樹脂、ポリエステル類、フェニルエステル樹脂などのポリエステル樹脂、ポリスルホン類、ポリエーテルスルホン類、ポリアミド類、ポイミド類、ポリアニリン類、ポリピロール類、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネート（たとえば、Ｂａｙｅｒ  ＡＧからのＭａｋｒｏｌｏｎ（登録商標））、ポリエステルアクリレート類、ポリエーテルアクリレート類、ポリエチレン、ポリエチレンチオフェン、ポリエチレンナフタレート類、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴＧ）、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリテテトラヒドロフラン、ポリエーテル類（たとえば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール）、ポリビニル化合物、特にポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ＰＶＣコポリマー類、ＰＶｄＣ、ポリ酢酸ビニルおよびこれらのコポリマー類、溶液中および分散液としての、任意選択で部分的に加水分解されたポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール類、ポリ酢酸ビニル類、ポリビニルピロリドン、ポリビニルエーテル類、ポリビニルアクリレート類およびメタクリレート類、ならびにこれらのコポリマー類、ポリアクリル酸塩類とポリスチレンとのコポリマー類、（耐衝撃性となるよう改質されているまたは改質されていない）ポリスチレン、架橋されていないまたはイソシアネート類で架橋されたポリウレタン類、ポリウレタンアクリレート、スチレンアクリルコポリマー類、スチレンブタジエンブロックコポリマー類（たとえば、ＢＡＳＦ  ＡＧからのＳｔｙｒｏｆｌｅｘ（登録商標）またはＳｔｙｒｏｌｕｘ（登録商標）、ＣＰＣからのＫ−Ｒｅｓｉｎ（商標））、タンパク質、たとえば、カゼイン、ＳＩＳ、ＳＰＳブロックコポリマー類である。２種以上ポリマーの混合物が、絶縁層用材料を形成することもできる。
【０１２０】
絶縁層用材料として特に好ましいポリマー類は、アクリレート類、アクリル樹脂、セルロース誘導体、メタクリレート類、メタクリル樹脂、メラミンおよびアミノ樹脂、ポリアルキレン類、ポリイミド類、エポキシ樹脂、改質エポキシ樹脂、たとえば、二官能性または多官能性ビスフェノールＡまたはビスフェノールＦ樹脂、エポキシ−ノボラック樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエーテル類、ビニルエーテル類およびフェノール樹脂、ポリウレタン類、ポリエステル類、ポリビニルアセタール類、ポリ酢酸ビニル類、ポリスチレン類、ポリスチレンコポリマー類、ポリスチレンアクリレート類、スチレンブタジエンブロックコポリマー類、アルケニル酢酸ビニルおよび塩化ビニルコポリマー類、ポリアミド類およびこれらのコポリマー類である。
【０１２１】
プリント回路板の製造における絶縁層用のマトリックス材料として、熱硬化性または放射線硬化性樹脂、たとえば、二官能性または多官能性ビスフェノールＡまたはビスフェノールＦ樹脂などの改質エポキシ樹脂、エポキシ−ノボラック樹脂、臭素化エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、グリシジルエーテル類、シアネートエステル類、ビニルエーテル類、フェノール樹脂、ポリイミド類、メラミン樹脂およびアミノ樹脂、ポリウレタン類、ポリエステル類およびセルロース誘導体を使用することが好ましい。
【０１２２】
好ましい一実施形態においては、絶縁層用材料が、第１の導電性の構造化表面のマトリックス材料と同じである。
【０１２３】
絶縁層を塗布した後、第２の平面体（平面）の構造化および／または全領域がほぼ平坦な導電性表面を施す。第２の平面体の構造化および／または全領域がほぼ平坦な導電性表面の塗布は、第１の平面の構造化および／または全領域がほぼ平坦な導電性表面の塗布に対応する。
【０１２４】
第２の平面体の構造化および／または全領域がほぼ平坦な導電性表面を塗布した後、絶縁層とさらなる面の構造化および／または全領域がほぼ平坦な導電性表面とをそれぞれ交互に支持体上にさらに施すことが可能である。
【０１２５】
導電性の構造化および／または全領域がほぼ平坦な表面を支持体上に形成するための本発明による方法は、連続、半連続または不連続モードで稼働させることができる。この方法の個々のステップのみを連続的に行い、一方で他のステップは不連続に行うことも可能である。
【０１２６】
プリント回路板の製造における本発明による方法の利点は、多層プリント回路板では、画定した領域上により多くの導体トラックおよび相互接続部を形成することができるため、より少ない内層しか必要とならないことである。先行技術に従って個々の層を互いに積層するため、層の省略により、積層ステップの必要数も低減される。本発明による方法によって支持体上に導体トラックすべてを施すことができる場合には、積層ステップはもはや全く必要ない可能性さえある。
【０１２７】
本発明による方法では、様々な層で導体トラックを接触させるために必要とされる、プリント回路板内の穴の数も低減される。プリント回路板の設計によっては、穴はもはや全く必要ない可能性さえある。取付け孔として働く穴のみが依然として必要とされ、一方複数の層上の導体トラックを互いにそこを通して電気的に接続する穴はもはや必要ない可能性もある。
【０１２８】
別の利点はやはり、絶縁材料の量を低減することができることである。たとえば、先行技術によれば、個々の多層の内層間の表面幅に絶縁材料を施すことが必要である。この絶縁材料は、たとえばガラス繊維、樹脂またはプリプレグを含む。プリント回路板の設計に応じて、支持体のみが回路平面すべてに対する単一の支持体として残るように、これらの中間層を完全に不要とする。
【０１２９】
層を減らすことによって、より平坦な最終製品がさらに得られる。
【０１３０】
構造化表面を形成するための従来の方法を、本発明による方法と組み合わせることも可能である。たとえば、まず従来の方法、たとえばレジストエッチング（ｒｅｓｉｓｔｉｂｌｅ  ｅｔｃｈｉｎｇ）法、たとえばレジストまたはエッチング法によって支持体を製造することができる。支持体上に従来の方法によって形成したこの構造化および／または導電性表面を、続いて本発明による方法によってさらに加工することができる。次のステップとして、支持体上に第１の構造化および／または導電性表面を形成した後、絶縁層を塗布し、次いで導電性印刷ペーストを施す。これに続き、印刷ペーストを乾燥および／または硬化させ、その後任意選択で無電解および／または電解でコーティングする。
【０１３１】
本発明による方法は、非導電性基板上にプリント回路板を安価に製造することを可能にする。本発明による方法はまた柔軟性のある方法であるため、より速いレイアウトの変化が可能である。
【０１３２】
本発明による方法は、たとえば、プリント回路板上に導体トラックを形成するために適している。このようなプリント回路板は、たとえば、多層の内側および外側レベルのプリント回路板、マイクロビア、チップオンボード、可撓性および剛性プリント回路板であり、たとえば、コンピュータ、電話、テレビ、電気自動車部品、キーボード、ラジオ、ビデオ、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭおよびＤＶＤプレーヤ、ゲーム機、測定および調整設備、センサ、電気台所用品、電気玩具などの製品に設置される。
【０１３３】
可撓性回路支持体上の導電性構造を、本発明による方法を用いてコーティングすることもできる。このような可撓性回路支持体は、たとえば、支持体向けの上述の材料製のプラスチックフィルムであり、これらプラスチックフィルム上に導電性構造を印刷する。本発明による方法はさらに、ＲＦＩＤアンテナ、トランスポンダアンテナもしくは他のアンテナ構造、チップカードモジュール、フラットケーブル、シートヒータ、箔導体、太陽電池もしくはＬＣＤ／プラズマスクリーン内の導体トラック、コンデンサ、箔コンデンサ、抵抗器、コンバータまたは電気ヒューズを製造するために適している。たとえば、３Ｄ成形相互接続デバイスを本発明による方法によって製造することもできる。
【０１３４】
さらに、有機電子部品用のコンタクト、ならびに非導電性材料で構成される表面に電磁遮蔽用のコーティングを有するアンテナを製造することも可能である。
【０１３５】
さらには、燃料電池における用途向けにバイポーラ板の流れ場の状況における使用も可能である。
【０１３６】
本発明による方法の適用範囲により、特に、スイッチおよびセンサ、ガスバリアまたは装飾用部品、特に自動車、衛生、玩具、家庭およびオフィスセクタ用装飾部品および包装、ならびに箔として使用するための、それ自体は非導電性である金属被覆基板を安価に製造することが可能となる。銀行紙幣、クレジットカード、ＩＤドキュメント等の証券印刷の分野で本発明を適用することもできる。本発明による方法の助けを借りて、織物を電気的および磁気的に機能的にすることができる（アンテナ、送信器、ＲＦＩＤおよびトランスポンダアンテナ、センサ、加熱素子、帯電防止剤（プラスチックに対しても）、遮蔽材等）。
【０１３７】
さらには、集積電子部品上に接触点または導体パッドまたは相互接続部を形成することも可能である。
【０１３８】
本発明に従って金属被覆した基板表面の好ましい用途は、このようにして製造した基板を、プリント回路板、ＲＦＩＤアンテナ、トランスポンダアンテナ、シートヒータ、フラットケーブル、箔導体、太陽電池もしくはＬＣＤ／プラズマスクリーンにおける導体トラックとして、または、たとえば包装材料向けに装飾用途として使用する用途である。
【０１３９】
電解コーティング後に、当業者には公知であるすべてのステップに従って基板をさらに加工することができる。たとえば、残りの電解質残留物を洗浄によって基板から取り除くことができ、および／または基板を乾燥させることができる。同様に、たとえば、本発明による方法によって製造した多層の内層を加工して、多層プリント回路板を形成することができる。さらには、プリント回路板の上面と下面との間に接触をもたらす目的で、たとえば、孔、ビア、ブラインドホール等を続いてプリント回路板において適用し、金属被覆することができる。
【０１４０】
本発明による方法の利点は、容易に酸化する材料を導電性粒子に使用する場合でさえ十分なコーティングが可能であることである。
【０１４１】
図面の助けを借りて、本発明を以下により詳細に説明する。図面はすべて、可能性のある一実施形態を一例として示しているだけである。言及した実施形態以外に、さらなる実施形態またはこれらの実施形態の組合せにおいても当然、本発明を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４２】
【図１】第１の層の構造化導電性表面の３Ｄ図である。
【図２】絶縁層を有する図１による構造化導電性表面の３Ｄ図である。
【図３】第２の平面体の追加の導電性表面を有する図２による３Ｄ図である。
【図４】絶縁層を間に挟んで互いに交差する２つの導電性表面の断面または図である。
【発明を実施するための形態】
【０１４３】
図１は、支持体１の詳細を３Ｄ図において一例として示し、支持体１上に第１の平面体の構造化導電性表面３が塗布されている。ここに一例として示す第１の平面体の構造化導電性表面は、導体トラック５と、接触面７とを備え、接触面７上では、第１の平面体の構造化導電性表面３をさらなる平面体の構造化導電性表面と接触させることができる。
【０１４４】
第１の平面体の構造化導電性表面３は、好ましくは、前述の通り支持体１上に施す。第１の平面体の構造化導電性表面３は、好ましくは、マトリックス材料中に導電性粒子を含有するペーストを用いて構造化導電性表面３についての第１の印刷の後、粒子を少なくとも部分的に露出させ、続いて無電解および／または電解コーティングによってそれら粒子に金属層を設けるによって支持体１上に施す。
【０１４５】
第１の平面体の構造化導電性表面３を塗布した後、絶縁層９を図２に示すように施す。ここで示す実施形態においては、絶縁層９が、構造化導電性表面３の導体トラック５の一部分を覆う。第１の平面体の構造化導電性表面３の導体トラック５が、さらなる平面体の構造化導電性表面の導体トラックと交差する位置に絶縁層９を施す。絶縁層９は上述のように施す。絶縁層９は、好ましくは印刷する。
【０１４６】
絶縁層を塗布した後、第２の平面体の構造化導電性表面１１を、図３に一例として示すように施す。第２の平面体の構造化導電性表面１１もまた、導体トラック１３および接触面１５を備える。ここでは３次元で示す例示的な実施形態においては、第２の平面体の構造化導電性表面１１の導体トラック１３が、Ｕ字形の構成を有する。Ｕ字形の導体トラックの第１の分岐１７は、絶縁層９を塗布した位置で、第１の平面体の構造化導電性表面３の導体トラック５と交差する。第２の分岐１９は、第１の平面体の構造化導電性表面３の接触面７が置かれている位置で、接触面１５で終わっている。第２の平面体の構造化導電性表面１１の接触面１５と、第１の平面体の構造化導電性表面３の接触面７とは、互いに接触しているためその結果、第１の平面体の構造化導電性表面３から第２の平面体の構造化導電性表面１１へと接触面７、１５を介して電流を伝送することができる。接触面７、１５は、好ましくは、下側接触面、ここでは第１の平面体の接触面７の断面積が、上側接触面、ここでは第２の平面体の接触面１５の断面積よりも大きくなるように設計する。短絡を回避するために、第２の平面体の構造化導電性表面１１のＵ字形導体トラック１３の第２の分岐１７が第１の平面の構造化導電性表面３の導体トラック５と交差する位置に、第１の平面の構造化導電性表面３の導体トラック５と第２の平面の構造化導電性表面１１の導体トラック１３との間に置かれるように絶縁層９を形成する。
【０１４７】
第２の平面の構造化導電性表面１１は、好ましくは第１の平面の構造化導電性表面３と同様にして施す。しかしながら、第１の平面を従来の方法、たとえばエッチング法によって塗布し、第２の平面を本発明による方法によって施すことも可能である。さらには、個々の平面の構造化導電性表面を異なる方法によって施すことも可能である。
【０１４８】
図４は、第１の平面の構造化導電性表面３と第２の平面の構造化導電性表面１１とがその上で交差する支持体１の断面図を示す。第１の平面の構造化導電性表面３から第２の平面の構造化導電性表面１１へと電流が伝達されることがないように、構造化導電性表面３、１１間に絶縁層９を形成する。
【符号の説明】
【０１４９】
１    支持体
３    構造化導電性表面
５    導体トラック
７    接触面
９    絶縁層
１１    構造化導電性表面
１３    導体トラック
１５    接触面
１７    第１の分岐
１９    第２の分岐
【図１】
2009545868.tif 000003
【図２】
2009545868.tif 000004
【図３】
2009545868.tif 000005
【図４】
2009545868.tif 000006
【国際調査報告】
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