(57)【要約】【課題】自動車のためのバックミラーアセンブリ内、並びに窓アセンブリ内で利用する時のエレクトロクロミック要素、特に、関連のバルク導電率値を損なうことなく大気圧で堆積させた導電層を含むエレクトロクロミック要素を提供する。【解決手段】エレクトロクロミック要素を製造する方法は、第１及び第２の表面と第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、第２の表面に対向する第３の表面と第４の表面と第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、第１及び第２の基板の間に位置し、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を準備する段階と、実質的に大気圧で達成される、表面の少なくとも１つの一部分上に導電層を付加する段階と、金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも１つを付加する段階とを含み、導電層は、１５０マイクロオーム・ｃｍに等しいか又はそれよりも大きいバルク抵抗率を有する。導電層は、インクジェット、超音波スプレー、オーガー又はジェットポンピングを通じて付加することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、
前記第２の表面に対向する第３の表面と、該第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、
前記第１及び第２の基板の間に位置し、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を準備する段階と、
前記第１の表面、前記第２の表面、前記第１のエッジ面、前記第３の表面、前記第４の表面、及び前記第２のエッジ面のうちの少なくとも選択された１つの少なくとも一部分上に導電層を付加する段階と、
を含み、
前記導電層を付加する段階は、実質的に大気圧で達成され、かつ金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された１つを付加する段階を含み、
前記導電層は、１５０μΩ・ｃｍに等しいか又はそれよりも大きいバルク抵抗率を有し、
前記導電層は、鏡面反射性である、
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記導電層を付加する段階は、１００μΩ・ｃｍに等しいか又はそれよりも大きいバルク抵抗率を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記導電層を付加する段階は、５０μΩ・ｃｍに等しいか又はそれよりも大きいバルク抵抗率を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記導電層を付加する段階は、２０ｎｍに等しいか又はそれ未満のピーク−谷間粗度を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記導電層を付加する段階は、１０ｎｍに等しいか又はそれ未満のピーク−谷間粗度を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記導電層を付加する段階は、５ｎｍに等しいか又はそれ未満のピーク−谷間粗度を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記導電層を付加する段階は、約５５０ｎｍの波長で３５％に等しいか又はそれよりも大きい反射率を有する導電層を達成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記導電層を付加する段階は、約５５０ｎｍの波長で５５％に等しいか又はそれよりも大きい反射率を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記導電層を付加する段階は、約５５０ｎｍの波長で７０％に等しいか又はそれよりも大きい反射率を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記導電層を付加する段階は、該導電層を反射性として準備することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記導電層を付加する段階は、該導電層を透過性として準備することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記導電層を付加する段階は、該導電層を半透過性として準備することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記導電層を付加する段階は、金属ナノ粒子を堆積させる段階を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記導電層を付加する段階は、有機金属の金属前駆体を堆積させる段階を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記導電層を付加する段階は、インクジェット印刷、超音波スプレー、オーガーポンピング、及びジェットポンピングのうちの少なくとも選択された１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記導電層を付加する段階に続いて該導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記硬化させる段階は、紫外線、マイクロ波、及び対流加熱のうちの少なくとも選択された１つを適用することによって前記導電層を硬化させる段階を含むことを特徴とする請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記導電層を付加する段階は、前記第２の表面及び前記第３の表面の少なくとも選択された１つに付加された電極として該導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記導電層が付加される前記基板は、ガラスを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２０】
前記導電層を付加する段階は、化学気相堆積、溶射堆積、及びレーザ焼結のうちの少なくとも選択された１つを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、
前記第２の表面に対向する第３の表面と、該第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、
電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を前記第１及び第２の基板の間に設ける段階と、
鏡面反射性である導電層を前記表面、前記第２の表面、前記第１のエッジ面、前記第３の表面、前記第４の表面、及び前記第２のエッジ面のうちの少なくとも選択された１つの少なくとも一部分上にインクジェット印刷する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２２】
前記インクジェット印刷する段階は、金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された１つを付加する段階を含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記インクジェット印刷する段階は、ナノ金属粒子を付加する段階を含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記インクジェット印刷する段階は、前記導電層を半透過層として準備することを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
前記インクジェット印刷する段階は、有機金属の金属前駆体及び金属有機化合物の金属前駆体のうちの少なくとも選択された１つを堆積させる段階を更に含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２６】
前記インクジェット印刷する段階に続いて前記導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２７】
前記硬化させる段階は、紫外線、マイクロ波、及び対流加熱のうちの少なくとも選択された１つを適用する段階を含むことを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記インクジェット印刷する段階中に前記導電層を原位置で硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項２９】
前記インクジェット印刷する段階は、前記第２の表面及び前記第３の表面のうちの少なくとも選択された１つに付加された電極として前記導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項３０】
前記導電層が付加される前記基板は、ガラスを含むことを特徴とする請求項２１に記載の方法。
【請求項３１】
エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、
前記第２の表面に対向する第３の表面と、該第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、
電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を前記第１及び第２の基板の間に設ける段階と、
鏡面反射性である導電層を前記第１の表面、前記第２の表面、前記第１のエッジ面、前記第３の表面、前記第４の表面、及び前記第２のエッジ面のうちの少なくとも選択された１つの少なくとも一部分上に超音波スプレーする段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項３２】
前記超音波スプレーする段階は、金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された１つを付加する段階を含むことを特徴とする請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記導電層を付加する段階は、該導電層を半透過性として準備することを特徴とする請求項３１に記載の方法。
【請求項３４】
前記超音波スプレーする段階は、有機金属の金属前駆体及び金属有機化合物の金属前駆体のうちの少なくとも選択された１つを堆積させる段階を含むことを特徴とする請求項３１に記載の方法。
【請求項３５】
前記超音波スプレーする段階に続いて前記導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項３１に記載の方法。
【請求項３６】
前記超音波スプレーする段階は、紫外線、マイクロ波、及び対流加熱のうちの少なくとも選択された１つを適用することによって前記導電層を硬化させる段階を含むことを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
前記超音波スプレーする段階中に前記導電層を原位置で硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【請求項３８】
前記超音波スプレーする段階は、前記第２の表面及び前記第３の表面のうちの少なくとも選択された１つに付加された電極として前記導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項３１に記載の方法。
【請求項３９】
前記導電層が付加される前記基板は、ガラスを含むことを特徴とする請求項３１に記載の方法。
【請求項４０】
エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、
前記第２の表面に対向する第３の表面と、該第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、
電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を前記第１及び第２の基板の間に設ける段階と、
オーガーポンピング及びジェットポンピングのうちの少なくとも選択された１つを含む、鏡面反射性である導電層を前記第１の表面、前記第２の表面、前記第１のエッジ面、前記第３の表面、前記第４の表面、及び前記第２のエッジ面のうちの少なくとも選択された１つの少なくとも一部分上に付加する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項４１】
前記導電層を付加する段階は、金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された１つを付加する段階を含むことを特徴とする請求項４０に記載の方法。
【請求項４２】
前記導電層を付加する段階は、ナノ金属粒子を付加する段階を含むことを特徴とする請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
前記導電層を付加する段階は、該導電層を半透過性として準備することを特徴とする請求項４０に記載の方法。
【請求項４４】
前記導電層を付加する段階は、有機金属の金属前駆体及び金属有機化合物の金属前駆体のうちの少なくとも選択された１つを堆積させる段階を更に含むことを特徴とする請求項４０に記載の方法。
【請求項４５】
前記導電層を付加する段階に続いて該導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項４０に記載の方法。
【請求項４６】
前記硬化させる段階は、紫外線、マイクロ波、及び対流加熱のうちの少なくとも選択された１つを適用する段階を含むことを特徴とする請求項４５に記載の方法。
【請求項４７】
前記導電層を付加する段階中に該導電層を原位置で硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項４０に記載の方法。
【請求項４８】
前記導電層を付加する段階は、前記第２の表面及び前記第３の表面のうちの少なくとも選択された１つに付加された電極として該導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項４０に記載の方法。
【請求項４９】
前記導電層が付加される前記基板は、ガラスを含むことを特徴とする請求項４０に記載の方法。
【請求項５０】
エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、
前記第２の表面に対向する第３の表面と、該第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、
エレクトロクロミック媒体がそこに電界を印加する時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック要素を前記第１及び第２の基板の間に設ける段階と、
燃焼化学気相堆積、溶射堆積、及びレーザ焼結のうちの少なくとも選択された１つを含む、鏡面反射性である導電層を前記第１の表面、前記第２の表面、前記第１のエッジ面、前記第３の表面、前記第４の表面、及び前記第２のエッジ面のうちの少なくとも選択された１つの少なくとも一部分上に付加する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項５１】
前記導電層を付加する段階は、金属粒子、有機金属、有機金属化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された１つを付加する段階を含むことを特徴とする請求項５０に記載の方法。
【請求項５２】
前記導電層を付加する段階は、ナノ金属粒子を付加する段階を含むことを特徴とする請求項５１に記載の方法。
【請求項５３】
前記導電層を付加する段階は、該導電層を半透過性として準備することを特徴とする請求項５０に記載の方法。
【請求項５４】
前記導電層を付加する段階は、無機金属前駆体を堆積させる段階を更に含むことを特徴とする請求項５０に記載の方法。
【請求項５５】
前記導電層を付加する段階に続いて該導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項５０に記載の方法。
【請求項５６】
前記硬化させる段階は、紫外線、マイクロ波、及び対流加熱のうちの少なくとも選択された１つを適用する段階を含むことを特徴とする請求項５５に記載の方法。
【請求項５７】
前記導電層を付加する段階中に該導電層を原位置で硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項５０に記載の方法。
【請求項５８】
前記導電層を付加する段階は、前記第２の表面及び前記第３の表面のうちの少なくとも選択された１つに付加された電極として該導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項５０に記載の方法。
【請求項５９】
前記導電層が付加される前記基板は、ガラスを含むことを特徴とする請求項５０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願への相互参照
本出願は、共に引用により全体が本明細書に組み込まれる２００６年３月３日出願の「改良型コーティング及び改良型コーティング及びそのコーティングを組み込む後方確認要素」という名称の米国特許仮出願第６０／７７９、３６９号、及び２００６年６月５日出願の「表示／信号燈を組み込むエレクトロクロミックバックミラーアセンブリ」という名称の米国特許仮出願第６０／８１０、９２１号の恩典を主張するものであり、かつ２００４年６月８日出願の「回路が要素の後面に取り付けられたバックミラー要素」という名称の米国特許出願第１０／８６３、６３８号の一部継続出願である。
【０００２】
本発明は、自動車のためのバックミラーアセンブリ内、並びに窓アセンブリ内で利用する時のエレクトロクロミック要素に関するものであり、より具体的には、このようなアセンブリ内で使用する改良型エレクトロクロミック要素に関する。より具体的には、本発明は、関連のバルク導電率値を損なうことなく大気圧で堆積させた導電層を含むエレクトロクロミック要素に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来から、後部から接近中の車両のヘッドライトから発せられる光に対して防眩を目的として全反射モード（昼）から部分反射モード（夜）に変わる自動車のための様々なバックミラーが提案されている。同様に、建築窓、天窓での使用、自動車のための窓、サンルーフ、及びバックミラー内での使用、並びに航空機窓のような他の乗り物の窓に対して可変透過率光フィルタが提案されている。このような装置には、透過率が、サーモクロミック手段、フォトクロミック手段、又は電気光学手段（例えば、液晶、双極性懸濁液、電気泳動、エレクトロクロミックなど）により変更され、かつ可変透過率特性が少なくとも部分的に可視スペクトル（約３８００Åから約７８００Åの波長）である電磁放射線に影響を及ぼす装置がある。電磁放射線に対する可逆可変透過率を有する装置は、可変透過率光フィルタと、可変反射率ミラーと、情報を伝達する際にこのような光フィルタ又はミラーを使用する表示装置とにおける可変透過率要素として提案されている。
【０００４】
透過率がエレクトロクロミック手段により変えられる、電磁放射線に対して可逆的可変透過率の装置は、例えば、Ｃｈａｎｇ著「エレクトロクロミック及びエレクトロケミクロミック材料及び現象」、「非放出電気光学ディスプレイ」、Ａ．Ｋｍｅｔｚ及びＫ．ｖｏｎ  Ｗｉｌｌｉｓｅｎ共編、「Ｐｌｅｎｕｍ  Ｐｒｅｓｓ」、ニューヨーク、ＮＹ１９７６、１５５ページから１９６ページ（１９７６年）により、及びＰ．Ｍ．Ｓ．Ｍｏｎｋ、Ｒ．Ｊ．Ｍｏｒｔｉｍｅｒ、Ｄ．Ｒ．Ｒｏｓｓｅｉｎｓｋｙ共著「エレクトロクロミズム」、「ＶＣＨ  Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ、Ｉｎｃ．」、ニューヨーク、ニューヨーク洲（１９９５年）の様々な部分において説明されている。多数のエレクトロクロミック装置が当業技術で公知である。例えば、Ｍａｎｏｓに付与された米国特許第３、４５１、７４１号、Ｂｒｅｄｆｅｌｄｔ他に付与された米国特許第４、０９０、３５８号、Ｃｌｅｃａｋ他に付与された米国特許第４、１３９、２７６号、Ｋｉｓｓａ他に付与された米国特許第３、４５３、０３８号、Ｒｏｇｅｒｓに付与された米国特許第３、６５２、１４９号、米国特許第３、７７４、９８８号及び米国特許第３、８７３、１８５号、Ｊｏｎｅｓ他に付与された米国特許第３、２８２、１５７号、米国特許第３、２８２、１５８号、米国特許第３、２８２、１６０号、及び米国特許第３、２８３、６５６号を参照されたい。これらの素子に加えて、１９９０年２月２０日にＨ．Ｊ．Ｂｙｋｅｒに付与された「単一コンパートメント自己消去溶液相エレクトロクロミック装置、そこに使用する溶液、及びその用途」という名称の米国特許第４、９０２、１０８号と、１９９２年５月１９日にＪ．Ｈ．Ｂｅｃｈｔｅｌ他に付与された「自走車両のための自動バックミラーシステム」という名称のカナダ特許第１、３００、９４５号と、１９９２年７月７日にＨ．Ｊ．Ｂｙｋｅｒに付与された「可変反射率自動車ミラー」という名称の米国特許第５、１２８、７９９号と、１９９３年４月１３日にＨ．Ｊ．Ｂｙｋｅｒ他に付与された「電気光学素子」という名称の米国特許第５、２０２、７８７号と、１９９３年４月２０日にＪ．Ｈ．Ｂｅｃｈｔｅｌに付与された「自動バックミラーのための制御システム」という名称の米国特許第５、２０４、７７８号と、１９９４年１月１１日にＤ．Ａ．Ｔｈｅｉｓｔｅ他に付与された「着色溶液相エレクトロクロミックミラー」という名称の米国特許第５、２７８、６９３号と、１９９４年１月１８日にＨ．Ｊ．Ｂｙｋｅｒに付与された「ＵＶ安定化組成及び方法」という名称の米国特許第５、２８０、３８０号と、１９９４年１月２５日にＨ．Ｊ．Ｂｙｋｅｒに付与された「可変反射率ミラー」という名称の米国特許第５、２８２、０７７号と、１９９４年３月１５日にＨ．Ｊ．Ｂｙｋｅｒに付与された「ビピリジニウム塩溶液」という名称の米国特許第５、２９４、３７６号と、１９９４年８月１９日にＨ．Ｊ．Ｂｙｋｅｒに付与された「ビピリジニウム塩溶液を備えたエレクトロクロミック装置」という名称の米国特許第５、３３６、４４８号と、１９９５年１月１８日にＦ．Ｔ．Ｂａｕｅｒ他に付与された「ライトパイプを組み込む自動バックミラー」という名称の米国特許第５、４３４、４０７号と、１９９５年９月５日にＷ．Ｌ．Ｔｏｎａｒに付与された「自走車両のための外側自動バックミラー」という名称の米国特許第５、４４８、３９７号と、１９９５年９月１９日にＪ．Ｈ．Ｂｅｃｈｔｅｌ他に付与された「電子制御システム」という名称の米国特許第５、４５１、８２２号とに開示するもののような市販のエレクトロクロミック装置及び関連回路がある。これらの特許の各々は、本発明と共通の出願人に譲渡されており、本明細書においてその全内容が引用により組み込まれている。このようなエレクトロクロミック装置は、完全に一体化された内側／外側バックミラーシステムにおいて、又は別々の内側又は外側バックミラーシステム、及び／又は可変透過率窓として利用することができる。
【０００５】
図１は、前部平面基板１２及び後部平面基板１６を有し、かつ全体的なレイアウトで公知の一般的なエレクトロクロミックミラー装置１０の断面を示している。透明な導電コーティング１４は、前部基板１２の後面上に設けられており、かつ別の透明な導電塗料１８が、後部基板１６の前面上に設けられている。反射体２０は、一般的に保護銅金属層２０ｂ及び保護塗料２０ｃの１つ又はそれよりも多くの層により覆われた銀金属層２０ａを含み、後部基板１６の後面に配置されている。このような構造の説明の明瞭さを期すために、前部基板１２の前面１２ａは、時に第１の表面と呼び、前部基板１２の内側（又は、後部）表面の１２ｂは、時に第２の表面と呼び、後部基板１６の内面１６ａは、時に第３の表面と呼び、後部基板１６の後面１６ｂは、時に第４の表面と呼ぶ。図示の例においては、前部基板は、更にエッジ面１２ｃを含み、一方、後部基板は、エッジ面１１６ｃを含む。前部基板１２及び後部基板１６は、シール２２により平行かつ離間した関係で保持され、従って、チャンバ２６が作り出される。エレクトロクロミック媒体２４は、空間又はチャンバ２６内に含まれている。エレクトロクロミック媒体２４は、クリップ接点及び電子回路（図示せず）を通じて印加される可変電圧又は電位により装置内で強度が可逆的に調整される電磁放射線が通過する透明電極層１４及び１８と直接接触している。
【０００６】
チャンバ２６内に設けられたエレクトロクロミック媒体２４は、表面拘束電極位置型又は溶液相型のエレクトロクロミック材料及びその組合せを含むことができる。全溶液相媒体では、溶解性の任意的な不活性電解液、陽極材料、陰極材料、及び溶液中に存在することがあるあらゆる他の成分の電気化学特性は、実質的な電気化学的変化又は他の変化が、陽極材料の電気化学酸化、陰極材料の電気化学的低減、及び陽極材料の酸化型と陰極材料の還元体の間の自己消去反応以外に、陽極材料を酸化して陰極材料を低減する電位差で発生するようなものであることが好ましい。
【０００７】
殆どの場合、電位差が透明導電体１４及び１８間にない時、チャンバ２６内のエレクトロクロミック媒体２４は、本質的に無色か殆ど無色であり、入射光（ＩＯ）は、前部基板１２に入って、透明コーティング１４、チャンバ２６内エレクトロクロミック媒体２４、透明コーティング１８、及び後部基板１６を通過すると、層２０ａから反射して、再び装置を通過して前部基板１２を出る。一般的に、電位差のない反射画像（ＩＲ）のマグニチュードは、入射光強度（ＩＯ）の約４５パーセントから約８５パーセントである。正確な値は、例えば、様々な構成要素による吸収、前部基板の前面からの残留反射（Ｉ’Ｒ）、並びに前部基板１２と前部透明電極１４、前部透明電極１４とエレクトロクロミック媒体２４、エレクトロクロミック媒体２４と第２の透明電極１８、及び第２の透明電極１８と後部基板１６の境界面からの２次反射など以下で概説する多くの変数に依存する。これらの反射は、当業技術で公知であり、光が２つの材料の境界面を横切る時の１つの材料と別の材料の間の屈折率の差によるものである。前部基板及び後部要素が平行でない場合、残留反射（Ｉ’Ｒ）又は他の２次反射は、ミラー面２０ａからの反射像（ＩＲ）と重なり合わないで二重像が現れる（観察者が反射画像内に実際に存在する被写体の数の２倍（又は３倍）に見えるものを見ることになる）。
【０００８】
エレクトロクロミックミラーが設けられるのが車両の内側であるのか、又は外側であるのかによって反射像のマグニチュードに対して最低限の最小要件がある。例えば、大部分の自動車メーカからの現在の要件によれば、内側ミラーは、好ましくは、少なくとも７０パーセントのハイエンド反射率を有し、かつ外側ミラーは、少なくとも３５パーセントのハイエンド反射率を有するべきである。
【０００９】
電極層１４及び１８は、入射光（ＩＯ）が反射体２０ａの方へ進む時に、かつ反射された後に再び通過する時に減衰されるように、電位が導体１４及び１８間に印加された時にチャンバ２６内のエレクトロクロミック媒体は暗化するように、エレクトロクロミック媒体に通電するために有効である電子回路に接続されている。透明電極間の電位差を調節することにより、このような装置は、連続可変透過率が広範囲にある状態で「グレースケール」装置として機能することができる。溶液相エレクトロクロミックシステムに対しては、電極間の電位が除去されるか又はゼロに戻った時、装置は、電位が印加される前に装置がを有していたのと同じゼロ電位均衡色及び透過率に自発的に戻る。他のエレクトロクロミック材料もエレクトロクロミック装置を製造するのに利用可能である。例えば、エレクトロクロミック媒体は、固体金属酸化物、酸化還元活性ポリマー、及び溶液相酸化物及び固体金属酸化物又は酸化還元活性ポリマーの複合型組合せであるエレクトロクロミック材料を含むことができる。しかし、上述の溶液相設計は、現在使用中である大部分のエレクトロクロミック装置を代表するものである。
【００１０】
図１に示すもののような第４の表面の反射体エレクトロクロミックミラーが市販される前でさえ、エレクトロクロミック装置を研究している様々なグループは、第４の表面から第３の表面に反射体を移動することに対して検討していた。このような設計は、装置内に作り込まれる層の少数化があるために理論的により製造しやすいはずであるという利点を有し、すなわち、第３の表面の透明電極は、第３の表面の反射体／電極がある時には必要でない。この概念は、１９６６年という早い時期に説明されたが、第３の表面の反射体を組み込んだ達成可能な自動減光ミラーに対する厳密な基準のために商業レベルで成功したグループは皆無であった。１９６６年１０月２５日にＪ．Ｆ．Ｄｏｎｎｅｌｌｙ他に付与された「光学的可変マジックミラー」という名称の米国特許第３、２８０、７０１号は、ｐＨ誘発の変色を利用して光を減衰させるシステムのための第３の表面の反射体に対して最も早期に説明したものの１つがある。
【００１１】
１９９１年１１月１９日にＮ．Ｒ．Ｌｙｎａｍ他に付与された「周囲被覆電気光学ミラー」という名称の米国特許第５、０６６、１１２号は、シールを隠すために導電コーティングを前部及び後部のガラス要素周囲に付加した電気光学ミラーを教示している。第３の表面の反射体がそこに説明されているが、第３の表面の反射体として有用であると説明されている材料には、内側ミラーとしての使用に十分な反射率がなく、及び／又は少なくとも１つの溶液相エレクトロクロミック材料を含む溶液相エレクトロクロミック媒体と接触した時に安定していないという欠点がある。
【００１２】
全固体型装置の中央部に配置された反射体／電極を取り扱った特許もある。例えば、Ｂａｕｃｋｅ他に付与された米国特許第４、７６２、４０１号、米国特許第４、９７３、１４１号、及び米国特許第５、０６９、５３５号は、以下の構造体、すなわち、ガラス要素、透明酸化インジウム錫電極、タングステン酸化物エレクトロクロミック層、固体イオン導電膜、単層水素イオン透過性反射体、固体イオン導電膜、水素イオン貯蔵層、触媒層、後部金属層及び裏面要素（従来の３及び４番目の表面を表す）を有するエレクトロクロミックミラーを教示している。反射体は、第３の表面上に堆積されず、かつエレクトロクロミック材料、特に少なくとも１つの溶液相エレクトロクロミック材料及び関連媒体とは直接に接触していない。その結果、少なくとも１つのエレクトロクロミック材料を含む溶液相エレクトロクロミック媒体と接触している第３の表面の反射体／電極を有する改良型高反射率エレクトロクロミックバックミラーを達成することが望ましい。提案するエレクトロクロミック窓は、一般的に、図１に示すものと類似のものであるが、層２０ａ、２０ｂ、及び２０ｃがないエレクトロクロミックセルを含む。
【００１３】
堆積されるのが基板の第１の表面か、第２の表面か、第３の表面か、又はエッジ面かを問わず、導電性、反射性、又はその両方である膜又は層を含む金属は、エレクトロクロミック電気光学装置、並びにこの装置と共にパッケージ化される一体化エレクトロクロミック装置の構成において実質的に有用である。一般的に、金属膜又は金属膜の多重層の多用性及び有用性は、導電率が増加する時、粘着性が増加する時、層のパターンの複雑さが増加する時、色中性反射を維持しながら反射率が増加する時、化学的かつ電気化学的安定性が増加する時、かつ付加しやすさが増大する時に増大する。
【００１４】
上述のようなエレクトロクロミック装置と関連した基板の表面上でエレクトロクロミック装置に導電層を付加する様々な試みが行われている。１つのこのような方法は、銀薄片を付加されたエポキシ樹脂のような金属粒子負荷樹脂を利用する段階を含む。しかし、このようなシステムの導電性は、電流を導通するために製造すべきである粒子間の接続部の数の多さにより制限される。各々の粒子間の接続により電気抵抗が追加され、従って、金属粒子が取り込まれた樹脂の有用性が制限される。現在では、比較的大きな金属粒子のランダム配列により拡散反射が促進されることから、このような膜からミラー品質の鏡面光反射を得ることは不可能である。これらの制限を回避するために、バルク金属特性により密接に近づく金属膜を堆積することが望ましい。導通及び反射に向けてより密接にバルク金属特性に近づく金属膜は、適用可能な基板に良好に付着し、化学的にかつ電子化学的に耐久性があると共に、スパッタリング又は堆積のような真空処理を用いて堆積させることができる。しかし、真空ベースの処理のための機器は、購入、操作、及び保守するのに高価である。更に、真空ベースの処理を用いてパターン膜を堆積するのは容易ではない。真空適用金属膜をパターン化する１つの方法は、堆積中にマスクを通じて金属を付加することが必要である。このようなマスクは、機械加工するのが高価である上に維持しにくい場合がある。真空付加金属膜をパターン化する別の方法は、レーザ融除又は化学エッチングなど更に別の処理段階により堆積後に金属を除することが必要である。製造工程全体の複雑さを増大させることを除き、上述のスパッタリング又は堆積法は、金属又は金属前駆体の利用においても効率的なものではない。具体的には、かなりの量の金属が、真空処理中に望ましい装置上よりもむしろマスキング及び周囲の構造体上に堆積され、かつその回収は、高価である上に時間も掛かる。
【００１５】
従って、ほぼ大気条件、特に大気圧下でエレクトロクロミック装置又は他の電気光学装置内に金属膜を生成し、かつ色中性反射、適切な化学的かつ電気化学的安定性を維持すると同時にアプリケーション・コントロールの増加を考慮しながら適切な導電特性、粘着性、及び反射特性を提供することが望ましい。
【００１６】
【特許文献１】米国特許仮出願第６０／７７９、３６９号
【特許文献２】米国特許仮出願第６０／８１０、９２１号
【特許文献３】米国特許出願第１０／８６３、６３８号
【特許文献４】米国特許第３、４５１、７４１号
【特許文献５】米国特許第４、０９０、３５８号
【特許文献６】米国特許第４、１３９、２７６号
【特許文献７】米国特許第３、４５３、０３８号
【特許文献８】米国特許第３、６５２、１４９号
【特許文献９】米国特許第３、７７４、９８８号
【特許文献１０】米国特許第３、８７３、１８５号
【特許文献１１】米国特許第３、２８２、１５７号
【特許文献１２】米国特許第３、２８２、１５８号
【特許文献１３】米国特許第３、２８２、１６０号
【特許文献１４】米国特許第３、２８３、６５６号
【特許文献１５】米国特許第４、９０２、１０８号
【特許文献１６】カナダ特許第１、３００、９４５号
【特許文献１７】米国特許第５、１２８、７９９号
【特許文献１８】米国特許第５、２０２、７８７号
【特許文献１９】米国特許第５、２０４、７７８号
【特許文献２０】米国特許第５、２７８、６９３号
【特許文献２１】米国特許第５、２８０、３８０号
【特許文献２２】米国特許第５、２８２、０７７号
【特許文献２３】米国特許第５、２９４、３７６号
【特許文献２４】米国特許第５、３３６、４４８号
【特許文献２５】米国特許第５、４３４、４０７号
【特許文献２６】米国特許第５、４４８、３９７号
【特許文献２７】米国特許第５、４５１、８２２号
【特許文献２８】米国特許第３、２８０、７０１号
【特許文献２９】米国特許第５、０６６、１１２号
【特許文献３０】米国特許第４、７６２、４０１号
【特許文献３１】米国特許第４、９７３、１４１号
【特許文献３２】米国特許第５、０６９、５３５号
【特許文献３３】米国特許第４、２９７、４０１号
【特許文献３４】米国特許第４、４１８、１０２号
【特許文献３５】米国特許第４、６９５、４９０号
【特許文献３６】米国特許第５、５９６、０２３号
【特許文献３７】米国特許第５、５９６、０２４号
【特許文献３８】米国特許第６、０２０、９８７号
【非特許文献１】Ｃｈａｎｇ著「エレクトロクロミック及びエレクトロケミクロミック材料及び現象」、「非放出電気光学ディスプレイ」、Ａ．Ｋｍｅｔｚ及びＫ．ｖｏｎ  Ｗｉｌｌｉｓｅｎ共編、「Ｐｌｅｎｕｍ  Ｐｒｅｓｓ」、ニューヨーク、ＮＹ１９７６、１５５ページから１９６ページ（１９７６年）
【非特許文献２】Ｐ．Ｍ．Ｓ．Ｍｏｎｋ、Ｒ．Ｊ．Ｍｏｒｔｉｍｅｒ、Ｄ．Ｒ．Ｒｏｓｓｅｉｎｓｋｙ共著「エレクトロクロミズム」、「ＶＣＨ  Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ、Ｉｎｃ．」、ニューヨーク、ニューヨーク洲（１９９５年）
【非特許文献３】Ｊ．Ｓｔｏｌｌｅｎｗｅｒｋ、Ｂ．Ｏｃｋｅｒ、Ｋ．Ｈ．Ｋｒｅｔｓｃｈｍｅｒ共著「ＦＰＤ用途のための透明導電多層システム」、ドイツ国Ａｌｚｅｎａｕ所在の「ＬＥＹＢＯＬＤ  ＡＧ」
【発明の開示】
【００１７】
本発明の一態様は、第１の表面と、第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、第２の表面に対向する第３の表面と、第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を第１及び第２の基板の間に設ける段階とを含むエレクトロクロミック要素を製造する方法を含む。本方法は、第１の表面、第２の表面、第１のエッジ面、第３の表面、第４の表面、及び第２のエッジ面の少なくとも選択された１つの少なくとも一部分に導電層を付加する段階を更に含み、導電層を付加する段階は、実質的に大気圧で達成され、かつ金属粒子、無機金属、金属有機化合物、及びその組合せの少なくとも選択された１つを付加する段階を含み、導電層は、１５０μΩ・ｃｍに等しいか又はそれよりも大きいバルク導電率を有する。
【００１８】
エレクトロクロミック要素を製造する本発明の方法の別の態様は、第１の表面と、第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、第２の表面に対向する第３の表面と、第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を第１及び第２の基板の間に設ける段階とを含む。本方法は、第１の表面、第２の表面、第１のエッジ面、第３の表面、第４の表面、及び第２のエッジ面の少なくとも選択された１つの少なくとも一部分に導電層をインクジェット印刷する段階を更に含む。
【００１９】
本発明の方法の更に別の態様は、第１の表面と、第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、第２の表面に対向する第３の表面と、第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を第１及び第２の基板の間に設ける段階とを含む。本方法は、第１の表面、第２の表面、第１のエッジ面、第３の表面、第４の表面、及び第２のエッジ面の少なくとも選択された１つの少なくとも一部分に導電層を超音波スプレーする段階を更に含む。
【００２０】
本発明の方法の更に別の態様は、第１の表面と、第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、第２の表面に対向する第３の表面と、第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を第１及び第２の基板の間に設ける段階とを含む。本方法は、第１の表面、第２の表面、第１のエッジ面、第３の表面、第４の表面、及び第２のエッジ面の少なくとも選択された１つの少なくとも一部分に導電層を付加する段階を更に含み、導電層を付加する段階は、オーガーポンピング及びジェットポンピングの少なくとも選択された一方を含む。
【００２１】
エレクトロクロミック要素を製造する本発明の方法の別の態様は、第１の表面と、第１の表面の反対側にある第２の表面と、及び第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、第２の表面に対向する第３の表面と、第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を第１及び第２の基板の間に設ける段階とを含む。本方法は、第１の表面、第２の表面、第１のエッジ面、第３の表面、第４の表面、及び第２のエッジ面の少なくとも選択された１つの少なくとも一部分に導電層を付加する段階を更に含み、導電層を付加する段階は、燃焼化学気相堆積、溶射堆積、及びレーザ焼結の少なくとも選択された１つを含む。
【００２２】
本発明の上記及び他の特徴、利点、及び目的は、以下の明細書、特許請求の範囲、及び添付図面の参照により、当業者により更に理解かつ認識されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本明細書での説明上、用語「上部」、「下部」、「右」、「左」、「後部」、「前部」、「垂直」、「水平」、及びその派生語は、図２の向きとして本発明に関連するものとする。しかし、明示的に反対に指定されている場合を除き、本発明は、様々な代替方位及び段階シーケンスを取ることができることは理解されるものとする。添付図面で例示し、かつ以下の明細書で説明する特定の装置及び処理は、特許請求の範囲で定める発明の概念の例示的な実施形態であることも理解されるものとする。従って、本明細書で開示する実施形態に関する特定の寸法及び他の物理的特性は、特許請求の範囲により特に断らない限り、制限的であると見なすべきではない。
【００２４】
図２は、内側ミラーアセンブリ１１０、及びそれぞれ運転者側及び乗客側のための２つの外側バックミラーアセンブリ１１１ａ及び１１１ｂを概略的に例示する正面立面図であり、アセンブリの全ては、従来の方法で自動車に設けられるようになっており、ミラーは、車両の後部に面し、かつ後方の眺めが得られるように車両の運転者が見ることができる。ミラーアセンブリは、一般的に、本明細書を説明するのに利用するが、注意点として、本発明は、エレクトロクロミック窓の構造に等しく適用可能である。内側ミラーアセンブリ１１０及び外側バックミラーアセンブリ１１１ａ、１１１ｂは、上述のカナダ特許第１、３００、９４５号、米国特許第５、２０４、７７８号、又は米国特許第５、４５１、８２２号で例示されかつ説明されている形式の光感知電子回路、及びグレア及び周囲光を感知して駆動電圧をエレクトロクロミック装置に供給することができる他の回路を組み込むことができる。図示の例においては、電子回路１５０は、反射体／電極１２０及び透明電極１２８に接続されており、かつエレクトロクロミック媒体１２６が暗くなることにより、エレクトロクロミック媒体を通過する様々な量の光パルスビームを減衰させて、次に、エレクトロクロミック媒体１２６を含むミラーの反射率を変えるように、反射体／電極１２０及び透明電極１２８にわたって電位の制御を適用することを可能にするものである。ミラーアセンブリ１１０、１１１ａ、１１１ｂは、同様の番号が内側ミラー及び外側ミラーの構成要素を特定するという点で類似のものである。これらの構成要素は、構成が若干異なる場合があるが、実質的に同様に機能し、同様に付番された構成要素と実質的に同じ結果を取得する。たとえば、内側ミラー１１０の前部ガラス要素の形状は、全体的に外側ミラー１１１ａ、１１１ｂより長くて狭い。外側ミラー１１１ａ、１１１ｂと比較して、内側ミラー１１０上には、一部の異なる性能規格も設けられている。たとえば、内側ミラー１１０は、一般的に、完全に視界を遮蔽するものがない時には、約７０％から約８５％又はそれよりも多くの反射率を有するはずであり、一方、外側ミラーは、約５０％から約６５％の反射率を有することが多い。また、合衆国では（自動車製造業者により供給された時）、乗客側ミラー１１１ｂは、湾曲又は凸状形状を有し、一方、運転者側ミラー１１１ａ及び内側ミラー１１０は、現在は平坦でなければならない。欧州では、運転者側ミラー１１１ａは、一般的に平坦又は非球面であり、一方、乗客側ミラー１１１ｂは、凸状形状を有する。日本では、外側ミラー１１１ａ、１１１ｂの両方は、凸状形状を有する。以下の説明は、一般的に、本発明の全てのミラーアセンブリに適用可能であり、一方、一般的概念は、エレクトロクロミック窓の構造に等しく適用可能である。
【００２５】
図３は、前面１１２ａと後面１１２ｂとを有する前部透明基板１１２と、前面１１４ａと後面１１４ｂとを有する後部基板空間１１４とを有するミラーアセンブリ１１１ａの断面図を示している。このような構造の説明の明瞭さを期すために、以下の名称をこれ以降使用する。前部基板の前面１１２ａは、第１の表面１１２ａと呼び、前面の裏面１１２ｂは、第２の表面１１２ｂと呼ぶ。後部基板の前面１１４ａは、第３の表面１１４ａと呼び、後部基板の裏面１１４ｂは、第４の表面１１４ｂと呼ぶ。前部基板１１２は、エッジ面１１２ｃを更に含み、一方、後部基板１１４は、エッジ面１１４ｃを更に含む。チャンバ１２５は、透明導体１２８（第２の表面１１２ｂ上に担持）の層、反射体／電極１２０（第３の表面１１４ａ上に配置）、及びシール部材１１６の内周壁１３２により形成される。エレクトロクロミック媒体１２６は、チャンバ１２５内に収容されている。
【００２６】
本明細書で大まかに使用しかつ説明する時、要素の表面上に担持又は要素の表面に付加される電極又は層というのは、要素の表面上に直接に配置されているか、又は要素の表面上に直接に配置されている別のコーティング又は1つ又は複数の層上に配置されている両方の電極又は層を指す。更に、注意点として、ミラーアセンブリ１１１ａは、説明を目的としてのみ説明するものであり、特定の構成要素及び要素は、図１に例示する構成、及びエレクトロクロミック窓に対して公知である構成などの中に再配置することができる。
【００２７】
前部透明基板１１２は、透明であり、かつ自動車環境内に一般的にある条件、たとえば、変動する温度及び圧力において作動することができる十分な強度を有する材料とすることができる。前部基板１１２は、あらゆる形式の硼珪酸ガラス、ソーダ石灰ガラス、フロートガラス、又は電磁スペクトルの可視領域内で透明であるあらゆる他の材料、たとえば、ポリマー又はプラスチックなどを含むことができる。前部基板１１２は、ガラスシートであることが好ましい。後部基板１１４は、全ての用途において透明である必要はなく、従って、ポリマー、金属、ガラス、セラミックを含むことができ、かつガラスシートであることが好ましいという点を除き、先に概説した作動条件を満たさなければならない。
【００２８】
第３の表面１１４ａのコーティングは、第２の表面１１２及び第３の表面１１４ａの両方の外周近くに配置したシール部材１１６により離間しかつ平行な関係で第２の表面１１２ｂ上のコーティングに密封可能に接合されている。シール部材１１６は、第２の表面１１２ｂ上のコーティングを第３の表面１１４ａ上のコーティングに接着させて、エレクトロクロミック材料１２６がチャンバ１２５内から漏れないように周囲を密封することができるあらゆる材料とすることができる。任意的に、透明導電コーティング１２８の層及び反射体／電極１２０の層は、シール部材１１６を堆積する部分にわたって除去することができる（その部分全体ではない、そうでなければ駆動電位を２つのコーティングに印加することはできない）。このような場合、シール部材１１６は、ガラスと良好に接着すべきである。
【００２９】
エレクトロクロミック装置内で使用する周囲シール部材１１６の性能要件は、当業技術で公知である液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）で使用する周囲シールのためのものと類似のものである。シール１１６は、ガラス、金属、及び金属酸化物に良好な粘着性を有さなければならず、酸素、湿気、及び他の有害な蒸気、及びインジウムに対して低い浸透性を有さなければならず、かつエレクトロクロミック装置が含んで保護することを意味するエレクトロクロミック材料又は液晶材料と相互作用したり、害したりしてはならない。外周シールは、スクリーン印刷又は分注のようなＬＣＤ工業で一般的に使用される手段によって付加することができる。ガラスフリット又は半田ガラスで作られるもののような完全密封シールを使用することができるが、この種のシールの処理に関わる高温（通常４５０℃近く）は、ガラス基板そり、透明な伝導電極の特性の変化、及び反射体の酸化又は劣化のような多数の問題を引き起こす可能性がある。処理温度の低温化のために、熱可塑性樹脂、熱硬化樹脂、又はＵＶ硬化有機密封樹脂が好ましい。ＬＣＤのためのこのような有機樹脂密封システムは、米国特許第４、２９７、４０１号、米国特許第４、４１８、１０２号、米国特許第４、６９５、４９０号、米国特許第５、５９６、０２３号、及び米国特許第５、５９６、０２４号に説明されている。ガラスに対する優れた粘着性、低い酸素透過性、及び良好な溶媒抵抗のためにエポキシベースの有機密封樹脂が好ましい。これらのエポキシシールは、米国特許第４、２９７、４０１号に説明されているもののようなＵＶ硬化、又は液体ポリアミド樹脂又はジシアンジアミドとの液体エポキシ樹脂の混合物のような熱硬化とすることができ、又はホモポリマー化することができる。エポキシ樹脂は、ヒュームドシリカ、シリカ、雲母、粘土、炭酸カルシウム、アルミナのような流量及び縮みを低減するために充填剤又は増粘剤、及び／又は色を増すために顔料を含むことができる。疎水性又はシラン表面処理で前処理した充填剤が好ましい。硬化樹脂架橋結合密度は、単機能性エポキシ樹脂、二機能性エポキシ樹脂、多機能性エポキシ樹脂、及び硬化剤の混合物の使用により制御することができる。シラン又はチタン酸塩のような添加物は、シールの加水分解安定性を改善するのに使用することができ、かつガラスビーズ又はロッドのようなスペーサは、最終的なシール厚み及び基板間隔を制御するのに使用することができる。周辺シール部材１１６に使用する適切なエポキシ樹脂としては、テキサス州ヒューストン所定のシェル・ケミカル・カンパニーから販売されている「ＥＰＯＮ  ＲＥＳＩＮ」の８１３、８２５、８２６、８２８、８３０、８３４、８６２、１００１Ｆ（１００２Ｆ）２０１２、ＤＰＳ−１５５、１６４、１０３１、１０７４、５８００５、５８００６、５８０３４、５８９０１、８７１、８７２、及びＤＰＬ−８６２、ニューヨーク州ホーソーン所在のチバ・ガイギーから販売されている「ＡＲＡＬＩＴＥ」の「ＧＹ  ６０１０」、「ＧＹ  ６０２０」、「ＣＹ  ９５７９」、「ＧＴ  ７０７１」、「ＸＵ  ２４８」、「ＥＰＮ  １１３９」、「ＥＰＮ  １１３８」、「ＰＹ  ３０７」、「ＥＣＮ  １２３５」、「ＥＣＮ  １２７３」��「ＥＣＮ  １２８０」、「ＭＴ  ０１６３」、「ＭＹ  ７２０」、「ＭＹ  ０５００」、「ＭＹ  ０５１０」、及び「ＰＴ  ８１０」、及びミシガン州ミッドランド所在のダウ・ケミカル・カンパニーから販売されている「Ｄ．Ｅ．Ｒ．」の３３１、３１７、３６１、３８３、６６１、６６２、６６７、７３２、７３６、「Ｄ．Ｅ．Ｎ．」の４３１、４３８、４３９、及び４４４があるがこれらに限定されない。適切なエポキシ硬化剤としては、シェル・ケミカル・カンパニーのＶ−１５、Ｖ−２５、Ｖ−４０ポリアミドがある。適切なエポキシ硬化剤としては、シェル・ケミカル・カンパニーのＶ−１５、Ｖ−２５、及びＶ−４０ポリアミド、日本国東京の味の素株式会社から販売されている「ＡＪＩＣＵＲＥ」ＰＮ−２３、ＰＮ−３４及びＶＤＨ、日本国東京の四国精密化学から販売されている「ＣＵＲＥＺＯＬ」ＡＭＺ、２ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、ＣｌＩＺ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ、２ＩＺ、及び２Ｐ４ＭＺ、ニュージャージー州メープル・シェード所在の「ＣＶＣ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ」から販売されている「ＥＲＩＳＹＳ」ＤＤＡ、又はＵ−４０５、２４ＥＭＩ、Ｕ−４１０、及びＵ−４１５で促進されたＤＤＡ、ペンシルベニア州アレンタウン所在のエア・プロダクツから販売されている「ＡＭＩＣＵＲＥ」ＰＡＣＭ、３５２、ＣＧ、ＣＧ−３２５、及びＣＧ−１２００がある。適切な充填剤としては、イリノイ州タスコラ所在のカボット・コーポレーションから販売されている「ＣＡＢ−Ｏ−ＳＩＬ」Ｌ−９０、ＬＭ−１３０、ＬＭ−５、ＰＴＧ、Ｍ−５、ＭＳ−７、ＭＳ−５５、ＴＳ−７２０、ＨＳ−５、及びＥＨ−５のようなヒュームドシリカ、オハイオ州アクロン所在のデグッサから販売されている「ＡＥＳＯＳＩＬ」Ｒ９７２、Ｒ９７４、Ｒ８０５、Ｒ８１２、Ｒ８１２Ｓ、Ｒ２０２、ＵＳ２０４、及びＵＳ２０６がある。適切な粘土充填剤としては、ニュージャージー州エジソン所在のエンゲルハード・コーポレーションから販売されているＢＵＣＡ、ＣＡＴＡＬＰＯ、「ＡＳＰ  ＮＣ」、「ＳＡＴＩＮＴＯＮＥ  ５」、「ＳＡＴＩＮＴＯＮＥ  ＳＰ−３３」、「ＴＲＡＮＳＬＩＮＫ  ３７」、「ＴＲＡＮＳＬＩＮＫ  ７７」、「ＴＲＡＮＳＬＩＮＫ  ４４５」、及び「ＴＲＡＮＳＬＩＮＫ  ５５５」がある。適切なシリカ充填剤は、メリーランド州ボルチモア所在のＳＣＭケミカルズから販売されている「ＳＩＬＣＲＯＮ」Ｇ−１３０、Ｇ−３００、Ｇ−１００−Ｔ、及びＧ−１００がある。シールの加水分解安定性を改善する適切なシラン表面処理剤は、ミシガン州ミッドランド所在のダウ・コーニング・コーポレーションから販売されているＺ−６０２０、Ｚ−６０３０、Ｚ−６０３２、Ｚ−６０４０、Ｚ−６０７５、及びＺ−６０７６である。適切な精密ガラスマイクロビーズスペーサは、カリフォルニア州パロアルト所在のヂューク・サイアンティフィックから一式のサイズの取り合わせで販売されている。
【００３０】
エレクトロクロミック媒体１２６は、通過する光を減衰させることができ、少なくとも１つの溶液相エレクトロクロミック材料が、反射体／電極１２０と、溶液相表面拘束型とすることができる少なくとも１つの更に別の電子活性材料と密接しており、一方は、表面上にメッキされている。しかし、本発明で好ましい媒体は、米国特許第４，９０２，１０８号、第５，１２８，７９９号、第５，２７８，６９３号、第５，２８０，３８０号、第５，２８２，０７７号、第５，２９４，３７６号、及び第５，３３６，４４８号に開示された溶液相酸化還元エレクトロクロミック材料である。「予め選択された色を生成することができる改良型エレクトロクロミック媒体」という名称の米国特許第６、０２０、９８７号では、通常の作動範囲を通じて灰色であると認められるエレクトロクロミック媒体が開示されている。この特許の全ての開示内容は、参照により本明細書に組み込まれる。溶液相エレクトロクロミック媒体を利用した場合、公知の技術で密封可能な充填ポート１４２を通してチャンバ１２５に挿入することができる。
【００３１】
透明導電材料１２８の層は、電極としての役割を果たすように、第２の表面１１２ｂの上に堆積される。透明導電材料１２８は、前部基板１１２に良好に接着し、エレクトロクロミック装置内のいずれの材料にも耐食性であり、大気による腐食に抗し、最小の拡散又は正反射率、高い光透過率、中間色に近い配色、良好な電導度を有するあらゆる材料とすることができる。透明導電材料１２８は、ドイツ国Ａｌｚｅｎａｕ所在の「ＬＥＹＢＯＬＤ  ＡＧ」のＪ．Ｓｔｏｌｌｅｎｗｅｒｋ、Ｂ．Ｏｃｋｅｒ、Ｋ．Ｈ．Ｋｒｅｔｓｃｈｍｅｒ共著「ＦＰＤ用途のための透明導電多層システム」に開示されているようなフッ素ドープ酸化錫、ドープ酸化亜鉛、インジウム酸化亜鉛（Ｚｎ３Ｉｎ２Ｏ６）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、ＩＴＯ／金属／ＩＴＯ（ＩＭＩ）、オハイオ州トレド所在の「Ｌｉｂｂｅｙ  Ｏｗｅｎｓ−Ｆｏｒｄ  Ｃｏ．」から販売されている「ＴＥＣ  ２０」又は「ＴＥＣ  １５」のような先に参照した米国特許第５、２０２、７８７号に説明されている材料、又は他の透明導電体とすることができる。一般的に、透明導電材料１２８の導電率は、その厚み及び組成に依存する。必要に応じて、色抑制材料１３０の1つ又は複数の任意的な層を透明な導電材料１２８と第２の表面１１２ｂの間に堆積して電磁スペクトルのあらゆる不要な部分の反射を抑制することができる。
【００３２】
複合反射体／電極１２０は、第３の表面１１４ａに配置され、かつミラー反射層として機能すると共に、エレクトロクロミック媒体中のあらゆる構成成分と接触して化学的にかつ電気化学的に安定した関係で肝要な電極を形成する反射材料１２１の少なくとも１枚の層を含む。上述のように、エレクトロクロミック装置を製造する従来の方法は、電極として第３の表面上に透明導電材料を組み込んで第４の表面上に反射体を設置することであった。「反射体」及び「電極」を組み合わせて第３の表面上に両方とも設置することにより、装置製造をより複雑ではないものにするだけで、装置がより高い性能で作動することを可能にするいくつかの利点が生じる。例えば、第３の表面１１４ａ上の複合反射体／電極１２０は、一般的に、従来の透明電極及び以前に使用されていた反射体／電極よりも高い導電率を有し、それによってより大きな設計柔軟性が可能である。第４の表面の反射体要素で取得可能なものと類似の発色速度を維持しながら、同時に、エレクトロクロミック装置を生成する実質的に全体的な経費を軽減しかつ時間を短縮しながら、第２の表面１１２ｂ上の透明伝導電極１２８の組成をより低い導電率を有するもの（生成及び製造がより安くてかつより容易）に変えることができる。しかし、特定の設計の実行性が最も重要である場合、例えば、ＩＴＯ、ＩＭＩのような第２の表面上で導電率が中から高の透明電極を使用することができる。第３の表面１１４ａ上の高導電率（すなわち、２５０オーム／平方、好ましく１５オーム／平方未満）及び第２の表面１１２ｂ上の高導電率透明電極１２８の組合せにより、全体的な発色がより均一であるエレクトロクロミック装置が生成されるばかりでなく、発色及び洗浄の速度増大も考慮される。第３の表面１１４ａ上の高導電率（すなわち、２５０オーム／平方、好ましく１５オーム／平方未満）及び第２の表面１１２ｂ上の高導電率透明電極１２８の組合せにより、全体的な発色がより均一であるエレクトロクロミック装置が生成されるばかりでなく、発色及び洗浄の速度増大も考慮される。更に、第４の表面の反射体ミラーアセンブリにおいては、導電率が比較的低い２つの透明電極があり、先に使用した第３の表面の反射体ミラーにおいては、導電率が比較的低い透明電極及び反射体／電極があり、従って、電流を出し入れする前部及び後部基板上の長いバスバーが、適切な発色速度を保証するために必要である。
【００３３】
図示の例においては、抵抗性加熱器１３８が第４のガラス面１１４ｂ上に配置されている。導電バネクリップ１３４ａ、１３４ｂは、透明導電コーティング１２８（クリップ１３４ｂ）の露出区域及び第３の表面の反射体／電極１２０（クリップ１３４ａ）と電気接点するように、被覆ガラスシート１１２、１１４の上に設けられる。望ましい電圧を適切電源から要素に印加することができるように、適切な導電体（図示せず）をバネクリップ１３４ａ、１３４ｂに半田付けするか、又は他の方法で接続することができる。
【００３４】
本明細書で説明するエレクトロクロミック装置を製造する本発明の処理（図４）は、上述のように基板（３０）を準備する段階２００と、導電層を付加すべき基板の表面を洗浄する段階２０２と、又は基板の表面を前処理する段階２０４と、定められたパターンで導電層を基板表面上に付加する段階２０６と、又は付加後に導電層を硬化させる段階２０８とを含む。
【００３５】
基板表面の洗浄２０２は、化学クリーナ、研磨、エッチングなどを含むあらゆる公知のガラス洗浄技術で達成することができる。導電層を付加する基板の表面は、代替的に、溶液中に適用された時に金属層の親水性反応及び／又は疎水性反応を引き起こすように前処理する２０４ことができる。
【００３６】
基板の選択区域に導電層を付加する段階２０６は、複数の方法及び技術を通じて達成することができる。具体的には、導電金属層は、大気条件で、特に、真空の適用なしで達成されるインクジェット処理、超音波スプレー、オーガー又はジェッティングポンプ又は類似した分注法により基板表面に付加することができる。これらの方法は、金属粒子（好ましい金属ナノ粒子）、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せの付加を含む。堆積する材料の各々は、関連の基板を予熱することによりそのまま硬化させ（２０８）、及び／又はその後に硬化させて最終的な金属導電層を形成することができる。
【００３７】
本発明の技術を通じて付加するエレクトロクロミック装置内の金属膜又は多重層の金属膜の付加の例としては、電気母線、抵抗加熱器膜、及び／又はバスシステム、金属線、ストライプ、グリッド又はパターン、電子回路のための導電トレース、高度半田ぬれを達成する基体、反射性又は半透過性ミラー状金属膜、金属膜リングが含まれるが、これらに限定されない。電気母線は、関連エレクトロクロミック装置周囲周りに一般的に位置決めされる。本発明の技術は、表面１、表面２、表面３、表面４、及び／又は基板のいずれかの縁部のうちのいずれかの母線の位置決めに備えるものである。更に、この技術を用いて、バスを基板のいずれの縁部に適用することができ、重なり合うと表面１、２、３、又は４の導電区域に電気的に接続することができる。更に、本発明の技術を通じて付加したバス金属膜は、基板への粘着性が改善しているので、エレクトロクロミック装置シールの下に位置決めすることができ、シールは、次に、上塗りして金属バスを腐食から保護することができ、シールにより占有された区域を結合して全体的な結合専有面積を最小にすることができる。この例においては、バス電気抵抗は、直線フィート当たり１０オーム未満、より好ましくは、直線フィート当たり５オーム未満であり、最も好ましくは、直線フィート当たり１オーム未満であることが望ましい。
【００３８】
本発明の技術を通じて適用した抵抗加熱膜及び／又はバスシステムは、エレクトロクロミック装置を均一に加熱及び／又は除霜するようになっている。これらの金属膜が装置基板で良好に熱接触していなければならないので、本発明の方法により備えるエレクトロクロミック装置の表面の１つに金属膜をパターン化してかつ直接付加することが好ましい。
【００３９】
本明細書で開示する方法の別の用途は、金属線、ストライプ、グリッド、又はパターンを施して電極１２０及び１２８の一方又は両方の関連表面の導電率を改善する段階を含む。金属により達成する導電性の改善により、関連エレクトロクロミック装置の発色及び清浄が促進される。本発明の方法を適用することにより、エレクトロクロミック装置の区域は、選択的に又は堆積金属膜のパターンを調節することによる他の同等の区域よりも迅速に発色するか又は清浄されるようにする。本方法は、特に、大部分の金属よりも本質的に遥かに導電率が小さい透明導電酸化物（ＴＣＯ）の導電性を改善するのに有用であることが判明している。ＴＣＯ面上又はＴＯＣ面下のパターン金属の可視性を最小にするために、パターン特徴部を幅５ｍｍ未満、より好ましくは幅１ｍｍ未満、最も好ましくは幅０．５ｍｍ未満にすることが望ましい。金属線、ストライプ、グリッドやパターンを反射薄膜下で又は反射薄膜の上に付加すると、電極としての関連の導電率及び性能を強化するか又は選択的に変えることができる。
【００４０】
本発明の方法の別の用途は、電子回路のための導電トレースとしてパターン化し、かつ利用することができる金属膜を提供することである。電子回路は、エポキシ化合物ファイバグラス積層、ポリイミド薄膜、又はポリエステル薄膜のようなプリント回路基板業界で従来から使用しているもののようなエレクトロクロミック基板又は他の基板に直接に適用することができる。これらの金属膜は、最初に基板上に堆積させ、次に関連電気構成要素を基板に装着して、金属膜導電トレースに電気的に接続することができる。代替的に、これらの電気構成要素は、最初に基板に取り付け、次に、電気的トレースパターンを基板に施して電気構成要素を相互接続することができる。構成要素と金属膜の間の電気的接続は、半田付け、ワイヤボンディング、バネ接点、又は導電接着剤のような従来の技術により行うことができる。更に、電気的接続は、直接に金属膜により行うことができ、金属膜が基板から電子構成要素まで連続的であるように、金属膜を３次元パターンで付加することができる。従って、電子構成要素を最初に基板、次に電気回路に装着することができ、１つの金属膜パターン化段階で構成要素との電気的接続を行うことができる。更に別の注意点として、本発明の技術を通じて付加したパターン金属膜は、パターン絶縁膜と結合して導体／絶縁体／導体回路を形成することができ、従って、より高い回路密度又は複数のエレクトロクロミック電極バスを同じ基板上に適用することができる。
【００４１】
更に別の用途は、基板の半田ぬれ又は半田付け性を改善する基体として使用する金属膜を付加する段階を含む。金属膜半田層は、導電率を改善し、構成要素との電気的接続及び／又は機械的接着接続を行い、及び／又は気密の密封シールを提供するのに使用する。例えば、エレクトロクロミック装置と関連する基板の各々の縁部は、金属膜を被覆することができる。次に、均一な空隙がその間にある状態で基板を共に固定し、基板の縁部を次に共に半田付けする。注意点として、この例の半田は、密封気密エッジシールを形成して、基板間で含まれるエレクトロクロミック媒体を保護する。これは、ガラス、セラミック、及び導電金属酸化物への直接的な半田付けを可能にする半田及び半田付け技術に対する改良点であり、これは、以前から公知である技術では、処理変動のために半田接着不良になるからである。本発明の技術の有用性の別の例は、縁部を金属膜で被覆し、かつ要素をエレクトロクロミック材料又は電解液で満たした後にエレクトロクロミック装置に関連した充填孔を半田付けして閉じることを可能にすることにより、エレクトロクロミック装置のポート縁部を充填することである。ここでもまた、本発明の技術がより実行しやすくかつより強力な処理になるために、これは、過去の技術に対する改良点である。
【００４２】
本発明の処理の更に別の用途は、関連エレクトロクロミック装置の第２、第３、及び第４の表面のうちの少なくとも１つに反射性又は半透過性ミラー状の金属膜を付加することである。金属膜を表面全体に付加するか、又はターゲット表面の各部を選択的に被覆するようにパターン化すると、透明、半透過性、又は反射性のミラー状の各部を提供することができる。これらの層は、表面３で位置決めされるか、又は電極補足バスが表面４に位置決めされた場合に電極として機能することができる。更に、これらの膜は、点、短線、又は小区域の電気接点のみで十分であるように十分に厚くすることができる。１０オーム／平方未満のシート抵抗が好ましく、１オーム／平方未満がより好ましく、０．５オーム／平方未満が最も好ましく、かつ本発明の技術を通じて容易に達成することができる。
【００４３】
本発明の技術の別の用途は、関連基板のうちの１つの周囲周りにパターン化した反射金属膜リングを提供することであり、金属リングは、関連密封面を隠して、第２の基板上のミラー面を補うミラー面を提供する役目をすると考えられる。この金属膜は、第１の基板の周囲を覆って、かつその縁部上に重なることができる１ｍｍと８ｍｍの間の幅のリングを提供するであろう。この金属膜は、電気バスとして機能することができ、又は第２面の透明導電電極のための電気バスを補足することができる。更に、第２の表面上で位置決めするような金属膜は、透明導電電極の下、透明導電電極の上に付加するか、又は透明導電層間に挟持することができる。更に、灰色がかった又は黒っぽい色を備えた金属層は、密封区域を隠す役目をすることができ、かつ電気バスとして機能して第２の基板上の反射体を美観的に補足することができる。
【００４４】
上述のように、高解像度で膜をパターン化する方法は、インクジェット印刷によるものである。１０μｍ又はそれ未満の印刷詳細部は、インクジェット印刷で達成することができ、一方、各パス中に堆積するインク量は、厳密に制御し、かつ正確に調節することができる。印刷膜厚は、個々のインク液滴寸法、液滴生成頻度、インクヘッドが基板を横切る速度、インクヘッドが印刷中の表面にわたって行うパス数を制御することにより変えることができる。注意点として、大きな粒子が取り込まれたインクは、実質的にインクジェット印刷することができず、これは、大きな粒子がインクヘッドを塞ぎ、かつ特に溶液粘性が低い場合は溶液内に定着しない傾向があるからである。その結果として、ナノ粒子金属が取り込まれたインクが好ましい。具体的には、インクジェット印刷するとバルク金属に近い特性を提供することができる金属含有インクは、銀、ニッケル、銅、金、銀銅、銀パラジウム、パラジウム金などのナノ粒子を含有するインク溶液である。透明な導電酸化物コーティングは、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）、インジウムドープ酸化亜鉛（ＩＺＯ）、又は類似した金属酸化物系のような透明酸化物材料のナノ粒子を含有するインクから形成することができる。注意点として、これらのインクの金属粒子のサイズは、担体溶剤蒸発時に正反射ミラー状薄膜を形成するほど十分に小さいものでなければならない。
【００４５】
インクジェット画像化が金属膜を堆積するのに使用することができる手法は、ＵＶ硬化インクを利用するものであり、２相インクを基板上に噴射して固体２相高分子マトリックス生成する。１つの高分子相をマトリックスから選択的に溶媒和し、一方、残留高分子相は、ハニカム構造を形成して金属体積触媒を含有する。次に、ドナー金属化率流体を使用して、触媒含有ポリマーハネカム上に金属を堆積させる。この技術を用いて良好な導電性及び粘着性を有する銅、銀、金、ニッケル、及びコバルトを堆積させることができる。
【００４６】
インクジェット印刷を利用して金属膜を堆積させることができる更に別の手法は、金属を形成するための有機金属前駆体の熱分解を含む。高温基板（１００℃から２５０℃）上にインク噴射した有機金属溶液でこれらの有機金属前駆体を溶媒和する。基板の熱が溶媒を通過すると、有機金属化合物が、基板上に堆積する金属に分解する。この付加／分解処理は、空気中、不活性ガス中、又は金属が酸化しやすい場合は還元性雰囲気中で行うことができる。有機金属前駆体は、ナノ粒子と結合させ、硬化時にナノ粒子を互いに焼結させるのを助けることができる。
【００４７】
インクジェット以外の方法により、ナノ粒子ベース、有機金属前駆体ベース又は金属イオンベースを含有する溶液又はインクを選択的に付加することができる。他の技術は、ナノ蒸気噴霧及び／又は超音波スプレー技術を利用して銅、タングステンモリブデン、銀、金のような溶液を付加して真空処理に類似した品質を有する金属膜を生成する段階を含む。このような技術は、従来的に、日本国の株式会社藤森技術研究所が使用して銀ベースミラーを生成している。超音波スプレー技術を利用すると、マサチューセッツ州ハバーヒル所在の「Ｕｌｔｒａｓｏｎｉｃ  Ｓｙｓｔｅｍ  Ｉｎｃ．」及びニューヨーク州ミルトン所在の「Ｓａｎｏ−Ｔｅｋ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ」が使用したもののようなフラックス、フォトレジスト、及び導電インクのような液体コーティングを様々な基板上に正確に付加することができる。更に、カリフォルニア州カールズバッド所在の「Ａｓｙｍｔｅｋ」が使用したシステムのようなプログラマブルＸＹＺ運動制御装置に装着して模様、線、点で流体を分注する小型オーガーポンプ及びソレノイド噴射ポンプを利用することができる。これらのシステムは、視角モニタ及び精密運動制御機器に装着したサーボ−駆動被制御ポンプにより制御して、３次元形状及び模様で正確に導電材料及び非導電材料を分注することができる。
【００４８】
更に、パターン化した構成で表面上に直接に開口を通じて加熱粉体を噴霧することにより、導電材料及び非導電材料の付加を提供することができる。更に、パルスレーザビームによって堆積対象材料で被覆したリボンを照射することにより基板上に材料を直接に移送する段階を含み、様々なレーザ技術を利用することができる。レーザビームにより、基板直近に保持しているリボンから材料を蒸発させて基板に移送させる。精密ＸＹ運動制御装置を有するレーザビーム／リボン機構の下に基板を移動させることにより被堆積材料をパターン化する。堆積は、空気中か、又は必要に応じて不活性雰囲気、還元雰囲気、又は酸化雰囲気中で行うことができる。プラズマ溶射法により導電材料及び絶縁材料を堆積することができ、プラズマ溶射法は、被覆対象基板に向けて高温材料を発射する段階を含み、その場合、発射したスプレーは凝縮する。１つの手法では、粉末剤を高温炎に供給し、溶融させ、次に、燃焼ガス又は燃焼ガスと不活性ガスの組合せにより基板に向けて導かれるが、高温粒子が、被覆対象基板上に凝縮する。別の手法では、放電で材料を溶融させるヘッドにワイヤの形態で材料を供給する。次に、不活性ガスの蒸気により材料を基板の方へ導く。各々の手法では、精密運動制御で堆積ヘッド又は基板を移動させながら、マスク又は開口を通じて材料を堆積材料を噴霧することによりパターン化を行うことができる。別の技術は、亜塩化パラジウム又は塩化錫の溶液でガラス表面を感知する段階を含む無電解金属堆積処理である。一般的に、アンモニア水に溶解した硝酸銀から成る銀液を有機還元剤と共に基板に付加する。銀イオンは、有機還元剤により銀金属に還元すると金属膜として基板上に析出する。銀液を選択的に付加することにより、被堆積銀膜をパターン化することができる。
【００４９】
表面のトポグラフィ、形態、又は粗度は、典型的には、金属コーティングを取り扱う大部分の電気的用途においては大きな問題ではないが、表面トポグラフィは、コーティングを光学的用途で用いる時に極めて重要になる可能性がある。具体的には、表面粗度が過大になった場合、コーティングは、感知可能な非正反射率つまり曇りを有することになる。粗度は、大部分の用途において、曇りに関連した問題に対処する時に最初に対処するものであることが多く、これは、マイナスの外観を有する恐れがあり、導電率に関連するもののように必ずしも機能的問題とは限らないからである。本明細書で説明する多くのもののような光学的用途の場合、好ましくない曇りの存在は、最悪のシナリオと考えられている。更に、粗度は、好ましくない曇りを形成するために、必要なものよりも遥かに低いレベルで他のマイナスの結果を有する場合がある。曇りに関連する問題に対処する従来の試みには、より高い反射率を示すより高価な金属を利用することがある。本出願で説明する形態又は表面粗度のレベルの変動の影響は、薄膜モデル化技術を用いて計算している。具体的には、形態又は表面粗度に関して本明細書で含まれるような計算は、オレゴン州ポートランド所在の「Ｓｏｆｔｗａｒｅ  Ｓｐｅｃｔｒａ、Ｉｎｃ．」から販売されている「ＴＦＣａｌｃ」という市販の薄膜プログラムを使用して計算したものである。
【００５０】
これらの例においては、粗度は、ピークから谷間の平均距離として定められている。図５は、大きな微結晶を有する第１の粗度３０４ａを示すバルク金属膜３０２ａで基板３００ａが被覆されている第１の粗度シナリオを例示し、一方、図６は、比較的小さな微結晶を有する第２の粗度３０４ｂを示すバルク金属膜３０２ｂで基板３００ｂが被覆されている第２の粗度シナリオを例示している。注意点として、各々の例は、類似のピーク−谷間距離３０６ａ、３０６ｂを示している。更に、両方の例は、同じ空隙対全体比を有する。均一な屈折率を有する単一の均質層として層を考慮することにより比較的薄い層の近似を行うことができるが、この近似は、混合層の場合は良好に機能しない。具体的には、金属層の厚みが過大になった場合、粗度は、単一の固定屈折率では良好に近似されず、それらの場合には、粗度を空隙とバルク材料の異なる比のいくつかのスライスとして近似する。本発明の例では、混合層の屈折率の有効媒体近似を計算するＢｒｕｇｇｅｍａｎのＥＭＡ法を利用している。
【００５１】
表１から表３は、それぞれ、銀、クロム、及びロジウムの表面の反射率（Ｙ）に及ぼす粗度厚の影響を示している。注意点として、これらの金属の各々に対しては、粗度が増加する時に反射率は落ちる。用途により、許容粗度の量は異なるが、粗度は、好ましくは６０ナノメートル未満、より好ましくは４０ナノメートル未満、更により好ましくは２０ナノメートル未満、更により好ましくは１０ナノメートル未満、最も好ましくは５ナノメートル未満であるべきである。上述のように、これらの好ましい範囲は、関連する特定の用途に依存する。表面粗度は、第１の表面反射率には極めて重要である可能性がある。
【００５２】
2009529151.tif 000003
【００５３】
2009529151.tif 000004
【００５４】
2009529151.tif 000005
【００５５】
本発明の処理及び方法は、好ましくは１５０μΩに等しいか又はそれ未満、より好ましくは１００μΩに等しいか又はそれ未満、最も好ましくは５０μΩに等しいか又はそれ未満のバルク抵抗率、２０ｎｍに等しいか又はそれ未満、より好ましくは１０ｎｍに等しいか又はそれ未満、最も好ましくは５ｎｍに等しいか又はそれ未満のピーク−谷間粗度、好ましくは３５％に等しいか又はそれよりも大きく、より好ましくは５５％に等しいか又はそれよりも大きく、最も好ましくは７０％に等しいか又はそれよりも大きい反射率を有することが好ましく、かつ画像が保持されるスペクトル反射率を示す導電層を提供するのに利用される。
【００５６】
様々な付加処理及び硬化技術を利用して、以下に詳細を示すいくつかの実験が行われた。
【実施例１】
【００５７】
両方とも「ＭｉｃｒｏＦａｂ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ」（テキサス州プラノ）から取得した「ＪｅｔＤｒｉｖｅ  ＩＩＩ」ドライバ及び「ＭＪ−ＡＢ−０１」４０μｍインクジェットヘッドを使用して、「Ｃａｂｏｔ  Ｐｒｉｎｔａｂｌｅ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  ａｎｄ  Ｄｉｓｐｌａｙｓ」（ニューメキシコ州アルバカーキ）製の「インクジェット銀導体ＡＧ−ＩＪ−Ｇ−１００−Ｓ１」インクを平坦な１．６ｍｍ厚のソーダ石灰ガラスに付加した。印刷パラメータ設定値は、インクジェット印刷として典型的なものであった。導電インクを印刷した後、２０分間、２００℃、３００℃、４００℃、及び５００℃の温度で熱対流炉又は窯で別々のサンプルを硬化させた。粗面計（Ｄｅｋｔｅｋ）を使用して硬化後の膜厚みを測定してバルク抵抗率を計算した。
【００５８】
2009529151.tif 000006
【００５９】
膜と基板の間の粘着力をテープ剥離試験により評価した。硬化後、粘着テープを膜に貼り付けて剥離動作で取り除いた。評定１は、膜がテープで取り除かれたことを示している。評定５は、膜がテープ除去の影響を受けなかったことを示している。中間の数字は、膜がテープ除去によりどれだけ除かれるかにより割り当てられている。
【００６０】
2009529151.tif 000007
【実施例２】
【００６１】
実施例１と類似の装置及び印刷パラメータ設定値を用いて、「Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｎａｎｏ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ」（韓国ソウル）製「Ｓｉｌｖｅｒｊｅｔ  ＤＧＨ  ５０ＬＴ−２５ＣＩＡ」インクを平坦な１．６ｍｍ厚ソーダ石灰ガラスに付加した。導電インクを印刷した後、２０分間、２５０℃、３５０℃、４５０℃、及び５６０℃の温度で熱対流炉又は窯で別々のサンプルを硬化させた。粗面計（Ｄｅｋｔｅｋ）を使用して硬化後の膜厚みを測定してバルク抵抗率を計算した。
【００６２】
2009529151.tif 000008
【００６３】
実施例１で説明したように、膜と基板の間の粘着力をテープ剥離試験により評価した。評定１は、膜がテープで取り除かれたことを示している。評定５は、膜がテープ除去の影響を受けなかったことを示している。中間の数字は、膜がテープ除去によりどれだけ取り除かれるかにより割り当てられている。
【００６４】
2009529151.tif 000009
【実施例３】
【００６５】
実施例１と類似の装置及び印刷パラメータ設定値を用いて、「Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｎａｎｏ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ」（韓国ソウル）製「Ｓｉｌｖｅｒｊｅｔ  ＤＧＨ  ５０ＨＴ−５０ＣＩＡ」インクを平坦な１．６ｍｍ厚ソーダ石灰ガラスに付加した。導電インクを印刷した後、２０分間、２５０℃、３５０℃、４５０℃、及び５６０℃の温度で熱対流炉又は窯で別々のサンプルを硬化させた。粗面計（Ｄｅｋｔｅｋ）を使用して硬化後の膜厚みを測定してバルク抵抗率を計算した。
【００６６】
2009529151.tif 000010
【００６７】
実施例１に説明されているように、膜と基板の間の粘着力をテープ剥離試験により評価した。評定１は、膜がテープで取り除かれたことを示している。評定５は、膜がテープ除去の影響を受けなかったことを示している。中間の数字は、膜がテープ除去によりどれだけ取り除かれるかにより割り当てられている。
【００６８】
2009529151.tif 000011
【実施例４】
【００６９】
実施例１と類似の装置及び印刷パラメータ設定値を用いて、「Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｎａｎｏ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ（韓国ソウル）製「Ｓｉｌｖｅｒｊｅｔ  ＤＧＨ  ５０ＨＴ−５０ＣＩＡ」インクを平坦な１．６ｍｍ厚ソーダ石灰ガラスに付加した。導電インクを印刷した後、２０分間、４０分間、及び６０分間、５６０℃で熱対流炉又は窯で別々のサンプルを硬化させた。粗面計（Ｄｅｋｔｅｋ）を使用して硬化後の膜厚みを測定してバルク抵抗率を計算した。
【００７０】
2009529151.tif 000012
【００７１】
実施例１に説明されているように、膜と基板の間の粘着力をテープ剥離試験により評価した。評定１は、膜がテープで取り除かれたことを示している。評定５は、膜がテープ除去の影響を受けなかったことを示している。中間の数字は、膜がテープ除去によりどれだけ取り除かれるかにより割り当てられている。
【００７２】
2009529151.tif 000013
【実施例５】
【００７３】
ステンシルを使用して「Ｐａｒｅｌｅｃ、Ｉｎｃ．」（ニュージャージー州ロッキーヒル）製「Ｐａｒｍｏｄ  ＶＬＴ  ＧＸＡ−１００  Ｓｉｌｖｅｒ」インクを平坦な１．６ｍｍ厚ソーダ石灰ガラスに付加し、２．５４ｍｍｘ７．５ｃｍトレースを形成した。次に、２０分間、２５０℃、３００℃、及び３５０℃の温度で熱対流炉又は窯で別々のサンプルを硬化させた。マイクロメートルを使用して硬化後の膜厚みを測定してバルク抵抗率を計算した。
【００７４】
2009529151.tif 000014
【００７５】
実施例１に説明されているように、膜と基板の間の粘着力をテープ剥離試験により評価した。評定１は、膜がテープで取り除かれたことを示している。評定５は、膜がテープ除去の影響を受けなかったことを示している。中間の数字は、膜がテープ除去によりどれだけ取り除かれるかにより割り当てられている。
【００７６】
2009529151.tif 000015
【実施例６】
【００７７】
ステンシルを使用して「Ｐａｒｅｌｅｃ、Ｉｎｃ．」（ニュージャージー州ロッキーヒル）製「Ｐａｒｍｏｄ  ＶＬＴ  ＧＸＡ−１００  Ｓｉｌｖｅｒ」インクを平坦な１．６ｍｍ厚ソーダ石灰ガラスに付加し、２．５４ｍｍｘ７．５ｃｍトレースを形成した。次に、１０分間、２０分間、及び３０分間、３００℃の温度で熱対流炉又は窯でのサンプルを硬化させた。マイクロメートルを使用して硬化後の膜厚みを測定してバルク抵抗率を計算した。
【００７８】
2009529151.tif 000016
【００７９】
実施例１に説明されているように、膜と基板の間の粘着力をテープ剥離試験により評価した。評定１は、膜がテープで取り除かれたことを示している。評定５は、膜がテープ除去の影響を受けなかったことを示している。中間の数字は、膜がテープ除去によりどれだけ取り除かれるかにより割り当てられている。
【００８０】
2009529151.tif 000017
【実施例７】
【００８１】
両方とも「ＭｉｃｒｏＦａｂ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ」（テキサス州プラノ）から取得した「ＪｅｔＤｒｉｖｅ  ＩＩＩ」ドライバ及び「ＭＪ−ＡＢ−０１」４０μｍインクジェットヘッドを使用して、「Ｃａｂｏｔ  Ｐｒｉｎｔａｂｌｅ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  ａｎｄ  Ｄｉｓｐｌａｙｓ」（ニューメキシコ州アルバカーキ）製「インクジェット銀導体ＡＧ−ＩＪ−Ｇ−１００−Ｓ１」インクを平坦な１．６ｍｍ厚のソーダ石灰ガラスに付加した。印刷パラメータ設定値は、インクジェット印刷として典型的なものであった。導電インクを印刷した後、２０分間、２００℃の温度で熱対流炉又は窯で別々のサンプルを硬化させた。分光光度計（Ｇｒｅｔａｇ  Ｍａｃｂｅｔｈ  Ｃｏｌｏｒｅｙｅ  ７０００Ａ）を使用して硬化後の膜の反射率を測定した。反射率結果は、図７に見ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】第４の表面の反射体を組み込む従来技術エレクトロクロミックミラーアセンブリの拡大断面図である。
【図２】自動車のための内側／外側エレクトロクロミックバックミラーシステムを概略的に例示する正面立面図である。
【図３】図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って切り取った第３の表面の反射体／電極を組み込むエレクトロクロミックミラーの拡大断面図である。
【図４】本発明の方法のシーケンスを例示する流れ図である。
【図５】基板及びより大きなクリスタライト構造を有するバルク金属コーティングの概略断面図である。
【図６】基板及び小さいクリスタライト構造を有するバルク金属コーティングの概略断面図である。
【図７】実施例７の波長対反射率のグラフである。
【符号の説明】
【００８３】
１１１ａ  ミラーアセンブリ
１１２  前部透明基板
１１４  後部基板空間
１２０  反射体／電極
【図１】
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【図２】
2009529151.tif 000019
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成20年11月10日(2008.11.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、
前記第２の表面に対向する第３の表面と、該第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、
前記第１及び第２の基板の間に位置し、電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を準備する段階と、
前記第１の表面、前記第２の表面、前記第１のエッジ面、前記第３の表面、前記第４の表面、及び前記第２のエッジ面のうちの少なくとも選択された１つの少なくとも一部分上に導電層を付加する段階と、
を含み、
前記導電層を付加する段階は、実質的に大気圧で達成され、かつ金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された１つを付加する段階を含み、
前記導電層は、１５０μΩ・ｃｍに等しいか又はそれ未満のバルク抵抗率を有する、
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記導電層を付加する段階は、１００μΩ・ｃｍに等しいか又はそれ未満のバルク抵抗率を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記導電層を付加する段階は、５０μΩ・ｃｍに等しいか又はそれ未満のバルク抵抗率を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記導電層を付加する段階は、２０ｎｍに等しいか又はそれ未満のピーク−谷間粗度を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記導電層を付加する段階は、１０ｎｍに等しいか又はそれ未満のピーク−谷間粗度を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記導電層を付加する段階は、５ｎｍに等しいか又はそれ未満のピーク−谷間粗度を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記導電層を付加する段階は、約５５０ｎｍの波長で３５％に等しいか又はそれよりも大きい反射率を有する導電層を達成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記導電層を付加する段階は、約５５０ｎｍの波長で５５％に等しいか又はそれよりも大きい反射率を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記導電層を付加する段階は、約５５０ｎｍの波長で７０％に等しいか又はそれよりも大きい反射率を有する導電層をもたらすことを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記導電層を付加する段階は、該導電層を反射性として準備することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記導電層を付加する段階は、該導電層を透過性として準備することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記導電層を付加する段階は、該導電層を半透過性として準備することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記導電層を付加する段階は、金属ナノ粒子を堆積させる段階を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記導電層を付加する段階は、有機金属の金属前駆体を堆積させる段階を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記導電層を付加する段階は、インクジェット印刷、超音波スプレー、オーガーポンピング、及びジェットポンピングのうちの少なくとも選択された１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記導電層を付加する段階に続いて該導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記導電層を付加する段階は、前記第２の表面及び前記第３の表面の少なくとも選択された１つに付加された電極として該導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記導電層を付加する段階は、化学気相堆積、溶射堆積、及びレーザ焼結のうちの少なくとも選択された１つを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、
前記第２の表面に対向する第３の表面と、該第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、
電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を前記第１及び第２の基板の間に設ける段階と、
前記第１の表面、前記第２の表面、前記第１のエッジ面、前記第３の表面、前記第４の表面、及び前記第２のエッジ面のうちの少なくとも選択された１つの少なくとも一部分上に導電層をインクジェット印刷する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２０】
前記インクジェット印刷する段階は、金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された１つを付加する段階を含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記インクジェット印刷する段階は、ナノ金属粒子を付加する段階を含むことを特徴とする請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記インクジェット印刷する段階は、前記導電層を半透過層として準備することを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】
前記インクジェット印刷する段階は、有機金属の金属前駆体及び金属有機化合物の金属前駆体のうちの少なくとも選択された１つを堆積させる段階を更に含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２４】
前記インクジェット印刷する段階に続いて前記導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２５】
前記インクジェット印刷する段階中に前記導電層を原位置で硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２６】
前記インクジェット印刷する段階は、前記第２の表面及び前記第３の表面のうちの少なくとも選択された１つに付加された電極として前記導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項１９に記載の方法。
【請求項２７】
エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、
前記第２の表面に対向する第３の表面と、該第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、
電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を前記第１及び第２の基板の間に設ける段階と、
前記第１の表面、前記第２の表面、前記第１のエッジ面、前記第３の表面、前記第４の表面、及び前記第２のエッジ面のうちの少なくとも選択された１つの少なくとも一部分上に導電層を超音波スプレーする段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２８】
前記超音波スプレーする段階は、金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された１つを付加する段階を含むことを特徴とする請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記導電層を超音波スプレーする段階は、該導電層を半透過性として準備することを特徴とする請求項２７に記載の方法。
【請求項３０】
前記超音波スプレーする段階は、有機金属の金属前駆体及び金属有機化合物の金属前駆体のうちの少なくとも選択された１つを堆積させる段階を含むことを特徴とする請求項２７に記載の方法。
【請求項３１】
前記超音波スプレーする段階に続いて前記導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項２７に記載の方法。
【請求項３２】
前記超音波スプレーする段階中に前記導電層を原位置で硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記超音波スプレーする段階は、前記第２の表面及び前記第３の表面のうちの少なくとも選択された１つに付加された電極として前記導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項２７に記載の方法。
【請求項３４】
エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、
前記第２の表面に対向する第３の表面と、該第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、
電界の印加時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック媒体を前記第１及び第２の基板の間に設ける段階と、
オーガーポンピング及びジェットポンピングのうちの少なくとも選択された１つを含む、前記第１の表面、前記第２の表面、前記第１のエッジ面、前記第３の表面、前記第４の表面、及び前記第２のエッジ面のうちの少なくとも選択された１つの少なくとも一部分上に導電層を付加する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項３５】
前記導電層を付加する段階は、金属粒子、有機金属、金属有機化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された１つを付加する段階を含むことを特徴とする請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記導電層を付加する段階は、ナノ金属粒子を付加する段階を含むことを特徴とする請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
前記導電層を付加する段階は、該導電層を半透過性として準備することを特徴とする請求項３４に記載の方法。
【請求項３８】
前記導電層を付加する段階は、有機金属の金属前駆体及び金属有機化合物の金属前駆体のうちの少なくとも選択された１つを堆積させる段階を更に含むことを特徴とする請求項３４に記載の方法。
【請求項３９】
前記導電層を付加する段階に続いて該導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項３４に記載の方法。
【請求項４０】
前記導電層を付加する段階中に該導電層を原位置で硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項３４に記載の方法。
【請求項４１】
前記導電層を付加する段階は、前記第２の表面及び前記第３の表面のうちの少なくとも選択された１つに付加された電極として該導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項３４に記載の方法。
【請求項４２】
エレクトロクロミック要素を製造する方法であって、
第１の表面と、該第１の表面の反対側にある第２の表面と、第１のエッジ面とを有する第１の基板を準備する段階と、
前記第２の表面に対向する第３の表面と、該第３の表面の反対側にある第４の表面と、第２のエッジ面とを有する第２の基板を準備する段階と、
エレクトロクロミック媒体がそこに電界を印加する時に可変である光透過率を有するエレクトロクロミック要素を前記第１及び第２の基板の間に設ける段階と、
燃焼化学気相堆積、溶射堆積、及びレーザ焼結のうちの少なくとも選択された１つを含む、前記第１の表面、前記第２の表面、前記第１のエッジ面、前記第３の表面、前記第４の表面、及び前記第２のエッジ面のうちの少なくとも選択された１つの少なくとも一部分上に導電層を付加する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項４３】
前記導電層を付加する段階は、金属粒子、有機金属、有機金属化合物、及びその組合せのうちの少なくとも選択された１つを付加する段階を含むことを特徴とする請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
前記導電層を付加する段階は、ナノ金属粒子を付加する段階を含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
前記導電層を付加する段階は、該導電層を半透過性として準備することを特徴とする請求項４２に記載の方法。
【請求項４６】
前記導電層を付加する段階は、無機金属前駆体を堆積させる段階を更に含むことを特徴とする請求項４２に記載の方法。
【請求項４７】
前記導電層を付加する段階に続いて該導電層を硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項４２に記載の方法。
【請求項４８】
前記導電層を付加する段階中に該導電層を原位置で硬化させる段階、
を更に含むことを特徴とする請求項４２に記載の方法。
【請求項４９】
前記導電層を付加する段階は、前記第２の表面及び前記第３の表面のうちの少なくとも選択された１つに付加された電極として該導電層を準備する段階を含むことを特徴とする請求項４２に記載の方法。
【請求項５０】
前記硬化させる段階は、紫外線、マイクロ波、及び対流加熱のうちの少なくとも選択された１つを適用することによって前記導電層を硬化させる段階を含むことを特徴とする請求項１６、請求項２４、請求項３１、請求項３９、又は請求項４７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５１】
前記導電層が付加される前記基板は、ガラスを含むことを特徴とする請求項１、請求項１９、請求項２７、請求項３４、又は請求項４２のいずれか１項に記載の方法。
【国際調査報告】
2009529151.tif 000025