(57)【要約】  ２つの電極（１１から１３）間において保護基板（２）上に配置されたエレクトロルミネッセント活性層（１２）を含む発光システム（１）と、基板に取り付けられた上記エレクトロルミネッセント層（１５）のための保護カバー（３）と、液体水および水蒸気に対する封止手段と、少なくとも１つの部品から作られた素子の外周を覆う保護装置（５０’）と、を備える封入発光素子（１００）に関する。保護装置（５０）は、金属部品（５ａ、５ｂ）から、又は、金属部分を有するプラスチックもしくはガラス部品から作られており、金属部品又は金属部分は、少なくとも２０の複数の電極のうちの１つに対する第１の電気的接続のために使用され、又は、一方の電極に対する第１の電気的接続のために、保護装置と基板又は保護カバーとの間に延在して、基板部又は保護キャップの端縁のうちの１つを覆って蒸着された導電層を含んでいる。
2009545113.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの電極（１１から１３’）間において保護基板（２）上に配置されたエレクトロルミネッセント活性層（１２、１２’）を含む発光システム（１、１’）と、
基板に取り付けられた前記エレクトロルミネッセント層のための保護カバー（３）と、
液体水及び／又は水蒸気に対する封止手段と、
少なくとも１つの部品から作られた素子の外周を覆う包囲部（５０、５０’）と、を備える封入発光素子（１００から１２００）であって、
包囲部（５０、５０’）が、少なくとも１つの金属部品（５ａ）から作られている、又は、金属部分（５１’から５３’）を有する少なくとも１つのプラスチックもしくはガラス部品から作られており、金属部品又は金属部分が、少なくとも複数の電極のうちの１つに対する第１の電気的接続のために使用されることと、又は、一方の電極（１１）に対する第１の電気的接続のために、包囲部（５０）と基板（２）又はカバーとの間に突出して、基板（２）又はカバーの側端縁のうちの１つを覆って蒸着された少なくとも１つの導電層（６６、６６’）を含んでいることとを特徴とする、封入発光素子（１００から１２００）。
【請求項２】
包囲部（５０、５０’）が、前記基板の側端縁（２１）によって及び／又は前記カバーの側端縁（３１）によって少なくとも部分的に組み立てられていることを特徴とする、請求項１に記載の封入発光素子（１００から１２００）。
【請求項３】
包囲部（５０、５０’）が、
エポキシタイプの接着剤と、
イソブチレンもしくはエチレンプロピレン等のモノオレフィンもしくはメタロセン触媒による触媒作用が及ぼされるポリオレフィンに基づく、又は、エチレン／酢酸ビニル（ＥＶＡ）に基づく、又は、エチレン／ビニル酪酸塩（ＥＶＢ）に基づく、又は、シリコンもしくはポリウレタンに基づくゴムから好ましくは選択される、特に主に飽和炭化水素ベースの弾性体タイプの弾性体に好ましくは基づく、熱可塑性又は熱硬化性ポリマに基づくポリママトリクスから作られた封止材と、
少なくとも水蒸気に対して不浸透性であり、ポリウレタンホットメルトポリマ等の液体水及び水蒸気に対して不浸透性であるポリマ材料、又は、多硫化物、ポリウレタン、もしくは、シリコン等の任意に不浸水性ポリマと組み合わされたエチレン／酢酸ビニル、ポリイソブチレン、ポリアミドのポリマ群のうちの少なくとも１つから選択されるホットメルトポリマに基づく手段（６１０）と、
のうちの１つ又は複数から選択される組み立て手段（６１から６４’）によって組み立てられていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の封入発光素子（１００から１２００）。
【請求項４】
包囲部（５０、５０’）が、液体水及び水蒸気に対して不浸透性である組み立て手段、好ましくは主に１つ以上のはんだ（６３から６４’）によって組み立てられていることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項５】
金属部品（５ａ、５ｂ）又は金属部分（５１’、５３’）が、はんだ（６３、６３’、６４、６４’）、特に銀を混ぜたエポキシ接着剤等の導電性接着剤（６１’）、溶接のうちの少なくとも１つから選択される導電性組み立て手段（６１から６４’）によって少なくとも部分的に組み立てられていることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項６】
特に少なくとも第１の電気的接続のための内部電気的接続手段を備え、
前記内部電気的接続手段が、好ましくは、包囲部（５０、５１’、５ａ、５ｂ）に接合された、
少なくとも１つの導電性ワイヤ（９３）と、
特に箔タイプの金属製のストリップ等の少なくとも１つの導電性ストリップ（１１０’、１３０’）と、
導電性充填材料（６５）と、
導電性エナメル（１１０、１３０、１３０ｂ）と、
導電性接着剤と、
少なくとも１つのはんだ（６３）と、
のうちの少なくとも１つから選択されることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項７】
特に少なくとも第１の電気的接続のために、前記基板又は前記カバーの側端縁（２１、３１）の少なくとも１つを覆って突出しており、且つ、箔タイプの導電性ストリップ（１１０’、１３０’）、導電性エナメル（１１０、１３０、１３０ｂ）、導電性薄層、導電性接着剤、及び／又は、電極（１１’、１３’）のうちの１つから突出した部分のうちの１つ又は複数から選択される内部接続手段を備えることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項８】
電極の一方が、基板又はカバーの可能な限り反対側になる２つの側端縁を越えて突出した２つの部分を備え、突出した部分の一方が、突出した他方の部分から電気的に絶縁されており、他方の電極の電気的接続のために使用されることを特徴とする、請求項１から７のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項９】
包囲部、及びカバーと包囲部との組み立て手段が、大量のポリイソブチレンベースの材料や特に接着膜の膜から構成され且つ金属及び合成材料から構成された膜によって外面にわたって被覆された膜を備える単一要素を形成していることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項１０】
包囲部（５０、５０’）が、分離した電気的接続のために使用される少なくとも２つの部品（５ａ、５ｂ、５１’、５３’）から作られており、部品が、
イソブチレンもしくはエチレンプロピレン等のモノオレフィンもしくはメタロセン触媒による触媒作用が及ぼされるポリオレフィンに基づく、又は、エチレン／酢酸ビニル（ＥＶＡ）に基づく、又は、エチレン／ビニル酪酸塩（ＥＶＢ）に基づく、又は、シリコンもしくはポリウレタンに基づくゴムから好ましくは選択される、特に主に飽和炭化水素ベースの弾性体タイプの弾性体に好ましくは基づく、熱可塑性又は熱硬化性ポリマに基づくポリママトリクスから作られた封止材と、
多硫化物もしくはポリウレタン等の液体水に対して不浸透性である材料によって任意に被覆されたエチレン／酢酸ビニル、ポリイソブチレン、ポリアミドのポリマ群のうちの少なくとも１つから選択されるホットメルトポリマに基づく材料と、
水蒸気及び液体水に対して不浸透性であるホットメルトポリウレタン等の糊タイプの接着剤と、
のうちの少なくとも１つの取り付け手段（６１０）によって取り付けられて電気的に絶縁されていることを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項１１】
包囲部（５０）が、単一部品（５ａ）から作られており、好ましくは、第２の電気的接続が、好ましくは選択された誘電体カバー（３）内に作られた貫通孔（５１０、５１１、９１１）によって作り出され（９１、９２、６３０’、６５０）、貫通孔が、はんだ及び／又は他の導電性材料（６３０’、６５）によって満たされていることを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項１２】
カバーが、好ましくはエポキシ樹脂等の接着剤（４１）又はガラスフリット（４２）の接続手段のうちの少なくとも１つから選択された周囲手段によって基板に取り付けられていることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項１３】
積層されたグレージングユニットを形成しており、カバーが基板に取り付けられており、積層中間層（４３）が、特にＰＵ、ＰＶＢ、好ましくはＥＶＡから作られた熱可塑性のシートであり、好ましくはカバー及び基板と略同一寸法であり、任意に、一方の電極に対向する積層中間層（４３、４３’）の内面として知られている面内に設置された導電性ワイヤ（９３）の網、及び／又は、前記内面上の導電層又は導電性ストリップを有することを特徴とする、請求項１から１２のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項１４】
電極（１１から１３’）のいずれかと関連し、
積層中間層の少なくとも１つの端縁に固定され且つ金属製の包囲部の内壁と接触している特に箔タイプのＵ字状である導電性ストリップ（１１０’、１３０’）と、
前記電極に接合された第１の端部を有し且つ誘電体カバーの金属材料で満たされた貫通孔と接触した第２の端部を有し、これらの端部間において前記中間層を通過する部分が切断される、特に箔タイプのＵ字状である導電性ストリップ（１１０’、１３０’）と、
のうちの１つの電気接続手段を備えることを特徴とする、請求項１３に記載の封入発光素子。
【請求項１５】
カバー及び基板を取り付けるために使用される被覆手段又は周囲手段の外端縁上の基板（２）上に乾燥剤（７１、７２）を備え、乾燥剤（７１）が、好ましくは粉末であることを特徴とする、請求項１から１４のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項１６】
包囲部（５０）と被覆又は周囲手段（４１）との間に、エチレン／酢酸ビニル、ポリイソブチレン、ポリアミドのポリマ群のうちの少なくとも１つから選択される好ましくはホットメルトポリマに基づく、水蒸気に対して不浸透性であって特に電気的に絶縁しているはんだ又はポリマ材料等の水蒸気及び液体水に関して不浸透性である充填材料（８１）、又は、イソブチレンもしくはエチレンプロピレン等のモノオレフィンもしくはメタロセン触媒による触媒作用が及ぼされるポリオレフィンに基づく、又は、エチレン／酢酸ビニル（ＥＶＡ）に基づく、又は、エチレン／ビニル酪酸塩（ＥＶＢ）に基づく、又は、シリコンもしくはポリウレタンに基づくゴムから好ましくは選択される、特に主に飽和炭化水素ベースの弾性体タイプの弾性体に好ましくは基づく、熱可塑性又は熱硬化性ポリマに基づくポリママトリクスから作られた封止材を備えることを特徴とする、請求項１から１５のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項１７】
カバー（３）が、平坦である、曲がっている、又は、任意に斜めに切られた側端縁（３１）及び／又は溝が付けられた及び／又は穿孔された主端縁を有する強化ガラスシートであり、カバー（３）の主外端縁及び包囲部（５０）に接合された端縁は、相補的な模様付けを任意に有することを特徴とする、請求項１から１６のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項１８】
エレクトロルミネッセント層が、有機（１１）であり、特に薄いことを特徴とする、請求項１から１７のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項１９】
包囲部が、好ましくは多硫化物（６２０）又はポリイミドによって腐食に対して保護されていることを特徴とする、請求項１から１８のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項２０】
基板によって支持されたシステム、すなわち、下側電極として知られている一方の電極が、特に基板上に蒸着されて基板と関連しており、上側電極として知られている他方の電極が、特にカバー上に蒸着されて部分的にカバーと関連しており、エレクトロルミネッセント層が、好ましくは無機であって厚いことを特徴とする、請求項１から１９のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【請求項２１】
装飾又は建築の発光システム、信号、又は、表示システムを形成し、及び／又は、特に二重グレージング、したがって、特にファサード、窓又はフランス窓として取り付けられる建造物用に意図され、及び／又は、自動車の後窓、側窓、もしくは、サンルーフ、バックミラー等の輸送車両用、又は、他の任意の陸上、水中もしくは航空車両、特に舷窓もしくは操縦席用に意図され、及び／又は、バス待合所、陳列棚、宝石陳列、店舗窓、棚要素、水槽壁、温室、照明鏡、飾り戸棚のファサード、特に、壁、床又は天井被覆用の照明敷石の敷石等の都市設備又はインテリア設備用に意図されていることを特徴とする、請求項１から２０のいずれか一項に記載の封入発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封入発光素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
知られている方法において、有機エレクトロルミネッセント層（「有機発光ダイオード」のためのＯＬＥＤ）に基づく具体的には発光ダイオードである有機発光素子（ＯＥＤ）は、酸素並びに液体及び蒸気形態の水に非常に影響を受ける電子部品である。
【０００３】
米国特許出願公開第２００２／００６８１９１号明細書は、２つの電極間に有機エレクトロルミネッセント層を含む発光システムを有する封入発光素子を提案している。有機エレクトロルミネッセント層は、ＯＬＥＤの支持基板上にあり、ガラス等の保護カバーが、層下の熱硬化性エポキシ接着剤から作られた被覆接着剤膜によって基板に封止されている。さらに、素子は、周囲に酸素吸収要素（脱酸素剤）を含むエポキシ接着剤を有するとともに、外周並びにカバー及び基板の外端縁を覆うアルミニウムから作られた包囲部を有して形成されている。電気的接続のために使用される２つの曲がった導電性ストリップは、この包囲部と基板の端縁との間に配置されている。各ストリップについて、第１の端部は、（着脱可能なスペーサを介して）接着剤膜内に作られた溝内に挿入されており、この第１の端部は、関連した電極上にある。第２の端部自体は、素子の外側に延在している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、耐久性を犠牲にすることなくむしろ改善し、より簡便な電気的接続システムを有する封入発光素子であり、特に、さらに大面積についての工業上の要求（生産規模上の入手容易性、信頼性）に対してより適合した素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的のために、本発明は、
保護基板上に且つ２つの電極間に配置されたエレクトロルミネッセント活性層を備える発光システムと、
基板に取り付けられた、上記活性層のための保護カバーと、
液体水及び／又は水蒸気に対する封止手段と、
少なくとも１つの金属部品又は金属部分を有する少なくとも１つのプラスチックもしくはガラス部品から作られた、素子の外周を覆う包囲部とを備え、
金属部品又は金属部分は、少なくとも、素子の外周を覆う一方の電極又は包囲部に対する第１の電気的接続のために使用され、基板又はカバーの側端縁の１つを覆って配設されている少なくとも１つの部品及び少なくとも１つの導電層から作られており且つ一方の電極に対する第１の電気的接続のために包囲部と基板又はカバーとの間に突出している、封入発光素子を提供する。
【０００６】
少なくとも１つの電気的接続が使用されることにより、金属から作られた又は金属部分を有する包囲部は、従来技術から、張り出した導電性ストリップの使用を制限する又は回避さえすることによって接点を容易とする。包囲部はまた、起こり得る内部の電気的接続から保護し、これらの張り出したストリップによって発生される水の導水経路を制限する又は排除さえするのを可能とする。
【０００７】
少なくとも１つの接着されて追加された、張り出した導電性ストリップの従来技術からの置換により、本発明はまた、任意の知られている手段によって配設された、好ましくは薄い張り出した導電層（単層又は多層）を有する一方の電極（少なくとも１つの側端縁及び外端縁）と関連した基板又はカバーを被覆することを提案する。この層は、電極の一部又は一方の電極であってもよく、例えば導電性エナメルとすることができる。この構成において、包囲部は、１つ又は２つの部品から作られ得、完全に金属から作られ得、又は、具体的にはガラス又はプラスチック等の誘電体から（主に）作られ得るが、少なくとも外側金属ライナーを有するのが好ましい。
【０００８】
これらのタイプの封入は、極端な気象状態、具体的には高湿度及び／又は高温に耐えることができ、十分に長期にわたる保護を保証することでできる。
【０００９】
したがって、本発明に係る封入発光素子は、簡便で小型であり、信頼性及び耐久性は、基板又はカバーを破壊するリスクなしで又は接続を損傷するリスクなしで容易に対処され得る。
【００１０】
包囲部は、例えば、取り付けフレーム（自動車用のグレージングユニットの場合には車体）を形成してもよく、又は、建造物についての二重グレージングとして取り付けられてもよい。
【００１１】
包囲部は、（少なくとも主に）基板及びカバーの外周を覆って延在している。包囲部は、基板とカバーとの間に配置されず、基板の内側表面によって保持されもしない。そのアセンブリは、簡便である。
【００１２】
この包囲部は、例えば基板及び／又はカバーの面を介した照明等、発光システムの特性を妨げることができないことから、不透明であってもよい。
【００１３】
包囲部は、具体的には、積層により、注型樹脂の被覆により、又は、具体的には、接着剤、エポキシ接着剤、高分子封止材で覆われた支柱等、基板とカバーとの間の周囲における任意の他の手段により、カバーを有する基板のアセンブリのいかなるタイプにも適している。
【００１４】
本発明に係る包囲部は、任意のタイプ又は任意の形状の素子に適している。基板は、任意の形状（長方形、円形等）からなることができる。素子は、任意の大きさからなることができ、具体的には、１ｍ２を超える表面積を有する。
【００１５】
本発明に係る包囲部は、様々な気体タイプの作用、液体、塵埃からの単独の又は補助的な隔離（カバーと基板との間の液体水及び／又は水蒸気に対する封止のための任意の補強手段）及び／又は機械的補強を確保することを提供する。
【００１６】
包囲部は、中空であってもよく又は中空でなくてもよく、曲がっていてもよく、平坦であってもよく、素子の輪郭、特に基板の側端縁に追従していてもよく又はしていなくてもよい。好ましくは、包囲部は、基板の側端縁に対してその内面を介して押圧され且つ組み立て手段によって固定的に保持されることによって外周を取り囲んでいる、側方部分として知られている部分を有することができる。
【００１７】
外周全体を取り囲むために、包囲部の自由端は、対で重なり合ってもよく、又は、突き合わせ接合としてそれらを組み立てるために相互に協働するのに適切な相補形状を有してもよい。端縁はまた、ガラススペーサによって分離され得る。
【００１８】
包囲部は、薄くてもよい。包囲部は、アルミニウムから作られて好ましくは約２００μｍの最小厚みを有するか、又は、ステンレス鋼から作られて好ましくは約５００μｍの最小厚みを有する、少なくとも１枚の金属シートから作られ得る。
【００１９】
包囲部は、特に、例えばレール、具体的には壁レールに対する取り付けの観点で、より厚くてもよい。
【００２０】
包囲部は、厚みが約１ｍｍの略平坦部であって略平行六面体横断面の形態であってもよい。この部分は、有利には、低い機械的慣性を有する、すなわち、例えば１０ｃｍの小さい巻き半径で容易に巻き上げられ得る。
【００２１】
包囲部は、予備成形され（鋳造、成型、押し出し等）、折り曲げシステムによってカバー及び基板に折り重ねられ得る。したがって、加工経過において、隅部は、例えば金属材料等の材料を加工する当業者にとってよく知られている機械を使用して曲げること等によって縁取られている。
【００２２】
包囲部は、基板及びカバーを機械的に支持する機能を実現するために十分に硬くてもよい。この構成において、その剛性は、まさしくその構成要素の材料の性質によって定義され、その線形座屈強度は、少なくとも４００Ｎ／ｍでなければならない。
【００２３】
包囲部は、側端縁を覆うテープとして配置され得、カバー及び基板に対する完全な接着を確保する組み立て手段の効力により、素子の機械的組み立てを保証することができる。
【００２４】
包囲部は、複合物、すなわち、具体的には繊維によって任意に補強されたプラスチック又はガラスから作られた少なくとも１つの部分と、金属部分又は他の金属化ガラスとを有するものであってもよい。例えば、ブチル等のプラスチックは、任意に内壁及び／又は外壁に合成材料が混合された金属又は金属ベースの膜についての補強材として及び／又は支持材として機能することができる。
【００２５】
金属ベース又は完全に金属製、具体的にはアルミニウム又はステンレス鋼製のストリップタイプであるこの保護膜は、特に水蒸気に対するより良好な不浸透性のために及び／又は１つ又は複数の電気的接続のために使用される。例えば、この膜は、厚みが２μｍから５０μｍ又はそれ以上とすることができる。さらに、このストリップは、例えば、製造中に軟化される必要がある場合に熱可塑性を用いて処理される又は移送されて熱交換を助けるときに、摩耗に対してプラスチック製の包囲部を保護することができる。
【００２６】
外側の金属膜はまた、基板及び／又はカバーの主外端縁を覆って折り重ねられるか、又は、内面に対して折り返されるように十分に広くてもよい。
【００２７】
プラスチックの端縁に張り出した１つ又は複数の端部を有するプラスチックの内面上の金属膜は、電気的接続のために使用されてもよい。
【００２８】
張り出した内面上の金属膜は、電気的接続のために使用されるために、導電性の組み立て手段と関係していてもよい。
【００２９】
プラスチック製の包囲部は、有利には、部分的又は完全に、粉状又は粒状の乾燥剤を極めて本質的に組み入れ得る。乾燥剤は、重量で最高２０％又は体積で約１０％に到達する割合の粉状のゼオライト等の分子篩であってもよい。乾燥剤の量は、素子に対する特性に求められる耐用年数次第であってもよい。
【００３０】
包囲部、及びカバーと基板を有する包囲部の組み立てのための手段は、大量のポリイソブチレンベースの材料から構成された（接着）膜を備える単一要素を形成してもよく、膜は、金属及び合成材料から構成された膜によって外表面にわたって被覆される。この構成において、張り出した層は、電気的接続のために選択されるのが好ましい。
【００３１】
包囲部は、主に又はさらに完全に、具体的にはアルミニウムから作られて好ましくは約０．２ｍｍの最小厚みを有するか、又は、ステンレス鋼から作られて好ましくは約０．５ｍｍの最小厚みを有する、金属であってもよい。
【００３２】
金属製の包囲部又は複合包囲部の金属製のストリップは、特に屋外の使用のために、腐食保護手段により、好ましくは多硫化物又はポリイミドにより、それ自体が被覆され得る。
【００３３】
包囲部は、平坦な基板の側端縁及び／又はカバーの側面（カバーが平坦である場合には、その側端縁）を介して、及び／又は、（平坦な又は曲がった）カバー及び／又は基板の主外面の端縁を介して、組み立てられ得る。
【００３４】
例えば、簡便に実現する１つの形態において、包囲部は、Ｕ字状横断面を有することができる。
【００３５】
１つの有利な形態において、包囲部は、基板の側端縁を介して、及び／又は、選択された平坦なカバーの側端縁を介して、少なくとも部分的に組み立てられる。
【００３６】
必然的に、この形態において、基板及び／又は選択された平坦なカバーは、包囲部を支持するために十分に厚い。例えば、基板及び／又はカバーは、１ｍｍから１０ｍｍの間の厚みを有することができ、少なくとも２ｍｍを有するのが好ましく、さらに４ｍｍと６ｍｍとの間がより好ましい。
【００３７】
簡便に実現する形態において、包囲部は、長方形横断面（基板の側端縁及びカバーの端縁による包囲部の支持）又はＬ字状横断面（基板の側端縁及びカバーの端縁による包囲部の支持）を有してもよい。
【００３８】
組み立て手段は、以下の手段のうちの１つ又は複数から少なくとも部分的に選択され得る：
特に紫外線架橋可能な又は好ましくは赤外線（ＩＲ）架橋可能であり、例えばエポキシ接着剤等、溶媒（脱気なし）の有無にかかわらず、一液型接着剤又は二液型接着剤であり得る、熱によって又は圧力によって又は他には冷却によって活性化され得る、又は活性化され得ない化学反応を経て配置する接着剤、特に両面接着剤、
水蒸気に対して不浸透性であり、多硫化物、ポリウレタン又はシリコン等の液体水に対して不浸透性である材料によって任意に被覆されたエチレン／酢酸ビニル、ポリイソブチレン、ポリアミドのポリマ群のうちの少なくとも１つから選択されるホットメルトポリマに基づく材料、
ホットメルトポリウレタン等のタイプの接着材からなる、水蒸気及び液体水に対して不浸透性である接着剤、
超音波又は溶接を用いて必要に応じて塗布される少なくとも１つのはんだ。
【００３９】
上述したホットメルトポリマはまた、共重合体又は分岐重合体の形態であってもよい。これらの３つのホットメルトポリマ群は、以下の少なくとも２つの点において特に有利である。それらは、本質的に高い封止材を提供し、特に蒸気形態の水に対して非常に不浸透性である点。ホットメルトポリマである場合には、それらはまた、特に、より低いコストで加工するのが容易である点。それらは、知られている工業的手段を介して、所望の位置に液体又は半液体形態で容易に射出され得る。これらのポリマは、封止材の構成材料の重量で４０％から９８％の間で構成するのが好ましい。具体的には、特に３つの異なる機能を有する添加剤をそれに対して添加することが可能である。
【００４０】
一方では、例えばイソシアン酸塩及び／又はエポキシドタイプ等、少なくとも１つの架橋剤を添加することが可能である。他方では、例えば、アルミニウムもしくはマグネシウム酸化物、珪砂、石英、珪藻土、発熱性シリカとも称される熱シリカ、又は、他の非発熱性シリカから作られたある個数の無機フィラーを好ましくは粉状で添加することが可能である。それらはまた、例えば、滑石、雲母もしくは陶土等の珪酸塩、ガラスミクロスフェア、又は、炭酸カルシウムもしくは無機繊維等の他の無機粉末であってもよい。
【００４１】
最後に、「粘着」又は「接着」樹脂として知られている１つ以上の樹脂を添加することが可能であり、その機能は、接触することになる材料を用いた封止材の接着を改善することである。特に、それらは、高々１００００、特に５０００未満又は好ましくは５００から２０００の間の非常に低いモル質量を有し、好ましくは軟化点が５０℃から１３０℃の間、特に９０℃から１００℃の間の複合物であってもよい。１つの例は、飽和炭化水素ベースの脂肪族樹脂である。
【００４２】
具体的には、封止材と封止された材料との間の界面において拡散経路を生み出すのを回避し且つ封止材のいかなる層間剥離も回避するために、本質的に不浸透性のポリマを選択することのみならず、接触している材料に非常に良好に接着することも重要である。
【００４３】
そのような接着剤の使用に代えて又は加えて、ホットメルトポリマに存在するモル質量の分配はまた、最も特にポリイソブチレンの場合において多様であり得る。数モル質量を混合することにより、（高いモル質量に関して）温度における良好な耐クリープ性を実現し、さらに、封止されることになっている材料に対する良好な接着と（低いモル質量の場合に）良好な「連結」とを実現することも可能である。
【００４４】
全体として、これらのホットメルトポリマ封止材は、有利には以下を有する：
米国材料試験協会（ＡＳＴＭ）Ｅ  ９６６３Ｔ規格によれば、３ｇ／ｍ２／２４時間以下、特に１ｇ／ｍ２／２４時間以下である蒸気形態の水に対する浸透性：これは、それらが特に水に対して不浸透性であることを意味する、
７０℃から１８０℃の間、特に９０℃から１００℃の間又は１４５℃から１７０℃の間の軟化点：したがって、工業的に条件を満たした温度でそれらを置く／形成するために、それらを液化することが可能である、
１９０℃で測定されたときに０．８Ｐａ・ｓから８Ｐａ・ｓの間の粘度。
【００４５】
有利には、これが必要であるとわかる場合には、上述した封止材は、特に液体水に関して、その封止機能を補足するという意味で「相補的」である少なくとも１つの他の封止材と組み合わされてもよい。したがって、これは、知られている方法で第１の封止材を被覆することにより、又は、２つの封止材の共同での押し出し成形及び／又は同時押し出し成形により、第１の封止材と対向して配置され得る多硫化物、ポリウレタン、又はシリコンタイプからなる第２の封止材であってもよい。
【００４６】
封止を実現するために、特に液体水に関して、以下により、水蒸気に対して不浸透性である組み立て手段を被覆する封止材を形成することが可能である：
ポリウレタン（ＰＵ）又は任意の熱可塑性弾性体（ＴＰＥ）ポリマを押し出すこと、
ＰＵの反応射出成形（ＲＩＭ）、
ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）／ＴＰＥ混合物の熱可塑性の射出成形、
エチレンプロピレンジエン単量体（ＥＰＤＭ）三元共重合体の射出成形及び加硫。
【００４７】
特に最も好ましいのは、ポリウレタンベースのホットメルト接着剤タイプの接着剤であり、特に、航空における水分によって架橋され得、水蒸気及び液体水の双方に対する良好な不浸透性を確保され得る接着剤である。蒸気形態の水に対するそれらの浸透性は、一般に、３ｇ／ｍ２／２４時間以下、又は、さらに２ｇ／ｍ２／２４時間に近い。
【００４８】
必然的に、接着剤はまた、好ましくは、液体水、紫外線、さらには、一般にせん断応力と称されるグレージングユニットの面に対して垂直に作用されることがある引張荷重、及び、グレージングユニットの重量の力に平行に作用される引張荷重による剥離に耐えなければならない。十分な接着剤は、好ましくは、少なくとも０．４５ＭＰａの引裂強度を有しなければならない。
【００４９】
好ましくは、接着剤は、数秒程度で接着するような急速な接着特性を有することができる。接着剤の設定はまた、電気的接続を確認するために又はさらにはそれらをやり直すために、低速であってもよい。
【００５０】
組み立て手段の水蒸気浸透係数は、好ましくは、５ｇ／２４時間ｍ２未満とすることができ、より好ましくは、１ｇ／２４時間ｍ２未満とすることができる。
【００５１】
組み立て手段の選択は、以下によって決めることができる：
被覆材又は基板に対してカバーを取り付けるための周囲手段の封止性能、
及び／又は、包囲部と被覆材又は周囲手段との間の封止のための追加の材料及び／又は乾燥剤の任意の存在。
【００５２】
組み立て手段は、そのとき好ましくは、１０−４Ω−１ｃｍ−１未満の導電率を有する電気絶縁体であるように選択され得る。
【００５３】
あるいは、特に、包囲部を介した電気的接続を容易とするために、大部分を覆う、外周全体を覆う、又は、カバーもしくは基板の主外端縁を覆う導電性組み立て手段により、少なくとも部分的に、金属部品又は金属部分が取り付けられ得る。組み立て手段は、はんだ、溶接、導電性接着剤、特に銀が入ったエポキシタイプの接着剤のうちの少なくとも１つから選択される。
【００５４】
これを行うために、素子は、接続のための後述する特徴のうちの少なくとも１つを組み合わせて又は代わりに備えてもよい。
【００５５】
少なくとも第１の電気的接続のために、好ましくは各電気的接続のために、素子は、以下の手段のうちの少なくとも１つを含む：
特に包囲部に接合された以下の電気的接続手段のうちの少なくとも１つから選択される、好ましくは薄い内部電気的接続手段：
例えば、銅、金、銀、アルミニウム又はタングステンから作られた金属ワイヤ等の少なくとも１つの導電性ワイヤ、
任意に、より良好な電流分布のために好ましくは基板又はカバーの主内端縁に沿って延在している少なくとも１つの（自己）接着剤導電性ストリップ、特に例えば厚みが約５０μｍから１００μｍの間の箔タイプの金属製のストリップ、
特に発泡体である導電性充填材料、銀又は銅タイプの金属（ナノ）粒子で充填されたインクジェットによって配設された任意の接着材料、
より良好な電流分布のために好ましくは基板又はカバーの主内端縁に沿って任意に延在している厚みが約１０μｍから１００μｍである導電性エナメル、
例えば銀で充填されたエポキシ接着剤等の導電性接着剤、
１つ以上の組み立てはんだに任意に延在している少なくとも１つのはんだ。
【００５６】
１つの知られている箔は、５０μｍから１００μｍまでの厚みと、１ｍｍから１００ｍｍの間、好ましくは３ｍｍから５ｍｍの間の幅とを有する銅からなる薄いストリップである。銅ストリップは、例えばはんだによって腐食を抑制して電気的接触を容易とするために、錫又は錫／鉛合金等に基づく錫めっきによって被覆される。
【００５７】
包囲部を介した電気的接続を簡便化するために、素子は、少なくとも第１の電気的接続について、上記基板又は上記カバーの側面の少なくとも１つの端縁を越えて突出し且つ以下の手段のうちの１つ又は複数から選択される内部接続手段を備えてもよい：
箔タイプの導電性ストリップ、
導電性エナメル、
導電性接着剤、
任意に透明である（単層又は多層の）薄い導電層、
これらの手段は、カバー又は基板の側端縁を介した組み立てのためのはんだと組み合わされるのが好ましい、
及び／又は、特にカバー又は基板の側端縁の組み立てのためのはんだの下方の一方の電極から突出した部分。
【００５８】
基板に追加された他方の電極は、逆に、突出せずに基板の主内面に制限され得る。
【００５９】
１つの特徴によれば、一方の電極は、基板又はカバーの２つの（可能な限り対向している）側端縁を越えて突出した２つの部分を備えることができる。突出した部分のうちの一方は、（任意の機械的、化学的、又は、レーザ処理手段によって）突出して他方の電極の電気的接続のために使用される他方の部分から電気的に絶縁される。
【００６０】
包囲部は、分離した電気的接続のために使用される少なくとも２つの金属ベースの部品から作られ得る。部品は、少なくとも以下の手段のうちの１つによって取り付けられて電気的に絶縁される：
多硫化物、ポリウレタン又はシリコン等の液体水に対して不浸透性である材料によって任意に被覆されたエチレン／酢酸ビニル、ポリイソブチレン、ポリアミドのポリマ群のうちの少なくとも１つから選択されるホットメルトポリマに基づく材料、
ポリウレタン等のホットメルトタイプの接着材からなる、水蒸気及び液体水に対して不浸透性である接着剤。
【００６１】
好ましくは、非導電性組み立て手段と同一の手段が選択される。
【００６２】
包囲部はまた、第１の接続のために使用される単一の金属ベースの部品であってもよく、好ましくは、第２の電気的接続は、好ましくは選択された誘電体カバー内に作られた貫通孔によって形成される。孔は、はんだ及び／又は他の導電性材料（発泡体等）によって満たされる。孔は、５ｍｍ程度の寸法を有することができる。
【００６３】
さらにまた、被覆金属ペレットが孔の周囲に溶接されてもよい。
【００６４】
下側電極として知られている電極は、基板に最も近い（又はさらには導電性基板の実際の部品である）。上側電極として知られている電極は、基板から最も遠い。
【００６５】
カバーは、層を囲んでいる周囲手段として知られているものにより、又は、（熱可塑性シートタイプの積層中間層やエポキシタイプの注型樹脂等によって）活性システムを覆う被覆手段として知られているものにより、基板に取り付けられ得る。
【００６６】
スペーサ手段又は周囲連結手段は、発光システムの損傷（汚染や短絡のリスク等）を回避することができ、配置するのを容易とする及び／又は経済的とすることができる。周囲手段はまた、カバーが平坦である場合であっても、カバーがシステムと接触するのを防止可能とすることができる。
【００６７】
この周囲手段は、以下のようにすることができる：
接着剤、特に、例えば、アディソンクリアウェーブ社が提供している市販の接着剤ＡＣ−Ａ１４３８やナガセ社が提供している接着剤ＸＮＲ４４１６Ｌ等の紫外線硬化性の接着剤、又は、赤外線（ＩＲ）硬化性の接着剤、例えばエポキシ接着剤もしくはさらにはアクリル接着剤等の単一成分又は２成分の無溶媒接着剤、
支持面上に接着剤を有するガラススペーサ、
溶融ガラスフリット。
【００６８】
好ましくは、この周囲手段は、液体水に対して不浸透性であってもよく、より好ましくは、最も特にガラスフリット等、さらに水蒸気に対しても不浸透性であってもよい。
【００６９】
周囲手段の選択は、以下によって決めることができる：
包囲部及び組み立て手段の封止性能、
包囲部と周囲手段との間の乾燥剤又は他の不浸透性の材料の任意の存在、
（連続的に又はいくつかの工程において実施される）素子の製造方法。
【００７０】
周囲手段の位置は、必然的に、基板上の活性層の面積及び配置、並びに、カバーの大きさに依存する。周囲手段は、カバーの主端縁又はカバーの中心に最も近い端縁を覆うことができる。
【００７１】
素子はまた、積層グレージングユニットを形成することができる。積層グレージングユニットは、通常、熱可塑性ポリマシート又はそのようなシートの重ね合わせの間に配置された２つのリジッド基板から構成される。本発明はまた、いくつかの保護ポリマシートと組み合わされたガラスタイプの単一リジッド保護基板を使用する「非対称」積層グレージングユニットとして知られているものを含む。
【００７２】
本発明はまた、弾性タイプ（すなわち、用語の形式的な意味において積層作業を必要としないもの、すなわち、熱可塑性の中間層シートを軟化して接着させるために加圧下で一般に加熱を必要とする積層物）の片面又は両面接着性のポリマに基づく少なくとも１つの中間層シートを有する積層グレージングユニットを含む。
【００７３】
この構成において、カバー及び基板を取り付けるための手段は、その後に積層中間層、特に、例えば、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、エチレン／酢酸ビニル（ＥＶＡ）、又は、熱硬化性の多成分又は単一成分樹脂（エポキシ、ＰＵ）もしくは紫外線硬化性の多成分又は単一成分樹脂（エポキシ、アクリル樹脂）等の熱可塑性シートとすることができる。それは、カバー及び基板と（実質的に）同じ寸法を有するのが好ましい。
【００７４】
積層中間層は、特に、例えば０．５ｍ２を超える面積を有する大きい素子に関して、カバーが曲がるのを防止可能とすることができる。
【００７５】
特に、ＥＶＡは、以下のような多くの利点を提供する：
体積でほとんどまたは全く水を含まない、
必然的に加工のための高圧を必要としない。
【００７６】
熱可塑性の積層中間層は、実装するのがより容易であり且つより経済的であり、可能な限り、より不浸透性であることから、注型樹脂から作られた被覆に好まれ得る。
【００７７】
中間層は、一方の電極に面してその内面に設置された導電性ワイヤ網を含んでもよく、及び／又は、上記内面上に導電層もしくは導電性ストリップを含んでもよい。
【００７８】
そして、後者の設計において、それは、好ましくは、いずれか一方の電極と関連する以下の電気的接続手段のうちの１つを備えることができる：
（好ましくは熱可塑性の材料の軟化によって）積層中間層の少なくとも１つの端縁に固定され且つ（好ましくははんだによって）金属製の包囲部の内壁と接触した箔タイプの特にＵ字状の導電性ストリップ、
（好ましくははんだによって）上記電極に接合された第１の端部を有し且つ誘電体カバーの金属材料で満たされた貫通孔と接触した第２の端部を有し、これらの端部間において上記中間層を通過する部分が切断される、箔タイプの特にＵ字状の導電性ストリップ。
【００７９】
周囲又は被覆接続手段が短期的に十分に不浸透性である場合には、これは、封止された素子を格納及び／又は移送するのを可能とする。具体的には、包囲部の組み立ては、必然的に、システムが形成される場所において実施されず、又は、この組み立ては、製造柔軟性のために延期され得る。
【００８０】
完成した素子が連続的に形成される場合には、いったん組み立てられた包囲部が十分な保護閾を得る場合には、特に水蒸気に対して（特に）不浸透性である及び／又は乾燥剤である接続手段を形成することは必要でない。この場合、周囲タイプの接続手段は、基板とカバーとの間におけるスペーサの役割を有する。
【００８１】
本発明に係る素子は、周囲もしくは被覆手段の外端縁及び／又はこの手段と結びつけて基板上に好ましくは配置された乾燥剤を備えることができる。
【００８２】
このように配置された、封止材を囲む乾燥剤は、少量である。それは、導水経路上及び可能であれば後退した周囲又は被覆接続手段に最も近くにある。この乾燥剤は、不透明であってもよく、それは、両側から発光する発光システムの構成においてさえも、透明な乾燥剤よりも費用がかからない。
【００８３】
乾燥剤は、テープ、特に粘着テープ、又は、酸化カルシウムもしくは他のアルカリ又はアルカリ土類金属酸化物等の粉末であってもよい。この粉末は、好ましくは、包囲部の圧力及び任意に端縁充填材料の圧力によって成形される。この成形は、その乾燥特性をさらに改善するのを可能とする。
【００８４】
カバーが平坦であり、基板よりも小さい大きさを有する場合には、乾燥剤を配置するために、例えば３ｍｍのカバー等の厚いカバーを選択することが可能である。
【００８５】
カバーが平坦であり、基板と略等しい大きさを有する場合には、乾燥剤を配置するために、例えば斜端縁等、薄くなる周囲領域を有する厚いカバーを選択することが可能である。
【００８６】
さらに、素子は、包囲部と被覆材又は周囲手段との間においてビード又は封止材を形成する充填材料を備えることができる。
【００８７】
充填材料の封止材は、以下の特徴のうちの１つを有することができる：
接着剤（特に無溶媒接着剤）である、
蒸気形態の水に対して不浸透性である、
不導体である。
【００８８】
蒸気形態の水に対して不浸透性である封止材は、最も特に取り付け手段のために、特に上述した３つのポリマ群のうちの少なくとも１つから選択されるホットメルトポリマに基づいていてもよい。
【００８９】
好ましくは、この充填材料は、少なくとも１０−４Ω−１ｃｍ−１未満、特に１０−５Ω−１ｃｍ−１未満、さらには１０−７Ω−１ｃｍ−１又は１０−９Ω−１ｃｍ−１未満の導電率を有することができる（任意には必要に応じて組み立て手段と同様に）。主に電気的関係において絶縁している封止材を選択することにより、一方の導電層から他方への封止材を介した短絡のリスクをなくすことが確保される。例えば、欧州特許第０，８３６，９３２号明細書に記載されている封止材を選択することが可能である。これらは、好ましくは、イソブチレンもしくはエチレンプロピレン等のモノオレフィンもしくはメタロセン触媒による触媒作用が及ぼされるポリオレフィンに基づく、又は、エチレン／酢酸ビニル（ＥＶＡ）に基づく、又は、エチレン／ビニル酪酸塩（ＥＶＢ）に基づく、又は、シリコンもしくはポリウレタンに基づくゴムから選択される、特に主に飽和炭化水素ベースの弾性体タイプの弾性体（Ａ）に好ましくは基づく、熱可塑性又は熱硬化性ポリマに基づくポリママトリクスから作られた封止材である。
【００９０】
このタイプの封止材は、特にイソシアン酸塩又はエポキシドタイプの架橋剤を使用して、部分的に又は完全に架橋され得る。それは、好ましくは、弾性体に基づくポリマである。具体的には、後者のタイプのポリマは、使用中の常温よりも著しく低いガラス転移（ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  ｖｉｔｒｅｕｓｅ）温度を有する、という意味において有利であり、その特徴は、押し出し技術等の良好に制御されて自動化された技術を使用して活性グレージングユニット内に組み込まれるのを可能とし、基板、特にガラス基板に対する良好な接着を示す。
【００９１】
好ましい弾性体は、例えば、主に飽和炭化水素ベースのポリマ（炭化水素ベースのポリマ、シリコン）から選択され、好ましくは、イソブチレンもしくはエチレンプロピレン等のモノオレフィンベースのポリマ、又は、特にポリエチレンタイプのメタロセン触媒による触媒作用が及ぼされるポリオレフィンから選択される。
【００９２】
ポリエチレン、エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／プロピレン／ブテン共重合体、ポリメチルペンテン、プロピレン、イソブチレン／イソプレン、エチレン／酢酸ビニル（ＥＶＡ）、又は、エチレン／ビニル酪酸塩（ＥＶＢ）タイプのポリオレフィンもまた使用され得る。ポリウレタン群、又は、上述したようにシリコン群のポリマを使用することもまた可能であり、特に（特色を出す）ユニットを有するもの、すなわち、特に、Ｒ１、Ｒ２が、塩素タイプのハロゲン、メチルもしくはエチル基等の飽和タイプもしくはフェノール等の芳香族タイプの炭化水素基、又は、最後に水素であり得るものを使用することもまた可能である。
【００９３】
ポリママトリクスが、弾性体タイプの単一ポリマから構成されず、異なるモル質量を有するそれらの複数、特に少なくとも３つから構成されることは有利である。好ましくは、これらは、例えば３×１０４から２×１０６の間といった少なくとも２×１０４のモル質量の範囲から選択される。
【００９４】
封止材のポリママトリクスはまた、フィラーが、特に、わずかに導電性がある又は全く導電性がないように選択されるものであって好ましくは無機で且つ粉状である、接着剤を含んでもよい。マトリクス内のフィラーの存在は、所望の機械的強度を与えるのに役立つことができる。これらのフィラーはまた、アルミニウム酸化物もしくは酸化マグネシウム等の金属酸化物タイプや、珪砂、石英、珪藻土、発熱性シリカとも称される熱シリカ、もしくは、非発熱性シリカ等の砂タイプからなるものであってもよい。それらはまた、滑石、雲母もしくは陶土等の珪酸塩、ガラスミクロスフェアもしくはガラス球、又は、炭酸カルシウム等の他の無機粉末であってもよい。
【００９５】
例えばイソシアン酸塩及び／又はエポキシドタイプの架橋剤を用いて、封止材のポリママトリクスの架橋を早めることが、さらに可能である。
【００９６】
これらの上述した封止材はまた、好ましくは張り出し層と組み合わせて電気絶縁組み立て手段として、及び／又は、電気的に絶縁されるべき２つの金属部品を取り付けるための手段としての役割を果たすことができる。
【００９７】
基板及び保護カバーは、塵埃、液体及び気体に対して十分に不浸透性である限り、任意の自然物（無機物、特にガラス、又は、有機物、特にプラスチック）からなるものであってもよい。
【００９８】
好ましくは、保護カバーは、特に、接続システムのための空間を作り出す、又は、封止材及び／又は乾燥剤を添加するために、任意に溝が付けられた及び／又は穿孔された基板に対向する斜めの側端縁又は主端縁を有する、一定厚みの平坦であってもよい。
【００９９】
基板及び保護カバーは、好ましくは、リジッド又はセミリジッドであってもよい。「リジッド又はセミリジッド」の表現は、特に、ガラス、又は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、もしくはポリカーボネート（ＰＣ）タイプのポリマに基づくことができる要素を意味すると理解される。
【０１００】
特に、基板及び保護カバーは、平坦であってもよく、曲がっていてもよく、又は、任意にポリマ（ＰＥＴ等）シートと関連する例えばソーダ石灰珪酸塩ガラスシート等の強化ガラスシートであってもよい。保護カバーは、基板よりも小さい、基板よりも大きい、又は、基板と等しい大きさを有してもよい。
【０１０１】
カバー及び基板は、発光構成に応じて、透明、半透明、不透明であってもよい。基板はまた、好ましくはガラスシートであってもよい。
【０１０２】
基板とカバーとの間の距離は、好ましくは可能な限り小さくてもよい。それは、一般に、接続手段の高さと略一致する。すなわち、通常は、糊タイプの接着剤については数ミクロンであり、ガラスフリットについては数百ミクロンであり、熱可塑性積層物については数十分の１ｍｍである。
【０１０３】
発光システムは、それ自体で極薄であり、例えば数ミクロン又は約５００ｎｍさえも超えない。
【０１０４】
さらにまた、周囲又は被覆手段とカバーの側端縁との間の距離、及び／又は、カバーの側端縁と、より小さい大きさの選択された基板の側端縁との間の距離は、電気的接続を容易とするように、及び／又は、乾燥剤及び／又は追加の封止ビードを配置するように、少なくとも１ｍｍとすることができる。
【０１０５】
カバー及び包囲部は、水の浸透を遅くするために、組み立て領域において、相補的な模様付け又は粗度を有することができる。これは、好ましくは、カバー又は基板の主端縁の事情である。
【０１０６】
最も特に側端縁を介したアセンブリの場合に、基板は、より良好なアセンブリのために滑らかな側端縁を有してもよい。
【０１０７】
エレクトロルミネッセントシステムは、以下の様々な設計からなることができる：
基板によって支持されるシステム及び好ましくはエレクトロルミネッセント層のいずれかは、薄く且つ有機又は無機である、
又は、下側電極として知られている一方の電極は、基板と関連しており、特に、基板上に配設され、上側電極として知られている他方の電極は、少なくとも部分的にカバーと関連しており、特に、カバー上に配設され、エレクトロルミネッセント層は、好ましくは無機であり且つ厚い。
【０１０８】
上述した接続方法は、電極の構成にかかわらず適切である。
【０１０９】
第１の構成において、下側電極は、活性層よりも広く且つ例えば基板の一方の端縁上まで延在している導電層である。上側電極は、基板まで延在し且つ例えば反対側の端縁上まで延在している導電層である。接続は、基板の内面上に及び／又はその側端縁を越えて（張り出し電極等）生じる。
【０１１０】
第２の構成において、上側電極は、基板に添加されず、以下のようにして電気的に接続される：
基板の最上層における側方を介して（例えば内側ワイヤを介して及び／又は接着剤や箔を介して）、
及び／又は、最上層を介して、例えば、穿孔されたカバーを介して、又は、導電性組み立て手段を介して、及び／又は、上記被覆手段を形成する積層中間層の面に設置された導電性ワイヤ網を介して。
【０１１１】
素子は、必然的に対称ではない。したがって、２つの電極について異なる電気的接続方法又は非対称の組み立て方法を形成することが可能である。
【０１１２】
電極は、有利には金属酸化物（特に以下の材料）から選択される導電層とすることができる：
ドープ酸化錫、特に、フッ素ドープ酸化錫ＳｎＯ２：Ｆ、又は、アンチモンドープ酸化錫ＳｎＯ２：Ｓｂ（ＣＶＤ蒸着の場合に使用され得る前駆体は、フッ化水素酸又はトリフルオロ酢酸タイプのフッ素先駆体と組み合わされた錫の有機金属化合物又はハロゲン化合物とすることができる）、
ドープ酸化亜鉛、特に、アルミニウムドープ酸化亜鉛ＺｎＯ：Ａｌ（ＣＶＤ蒸着の場合に使用され得る前駆体は、亜鉛及びアルミニウム有機金属化合物又はハロゲン化合物とすることができる）、又は、ガリウムドープ酸化亜鉛ＺｎＯ：Ｇａ、
又は、ドープ酸化インジウム、特に、錫ドープ酸化インジウムＩＴＯ（ＣＶＤ蒸着の場合に使用され得る前駆体は、錫及びインジウム有機金属化合物又はハロゲン化合物とすることができる）、又は、亜鉛ドープインジウム酸化物（ＩＺＯ）。
【０１１３】
さらに一般的には、例えば、２０ｎｍから１０００ｎｍの間の厚みを有する「ＴＣＯ（透明導電性酸化物）」として知られている層等、任意のタイプの透明導電層を使用することが可能である。
【０１１４】
また、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｉｎ、Ｍｏ、Ａｕから作られており且つ通常２ｎｍから５０ｎｍの間の厚みを有する「ＴＣＣ（透明導電性塗料）」として知られている薄い金属層を使用することも可能である。電極は、必然的に連続的ではない。
【０１１５】
上述した全ての電極材料は、張り出し導電層について使用され得る。
【０１１６】
電極は、例えばガラスタイプの２つのリジッド保護要素を組み立てるＰＶＢ（ポリビニルブチラール）タイプの熱可塑性ポリマから作られた２つのシート間に配置されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）タイプのフレキシブル基板上に蒸着され得る。
【０１１７】
エレクトロルミネッセント層は、無機もしくは有機、又は、有機／無機の複合であり且つ特に薄くてもよい
薄い無機エレクトロルミネッセント層は、ＴＦＥＬ（薄膜エレクトロルミネッセント）と称される。このシステムは、一般に、２枚の誘電体層の間における蛍光層として知られている層を備える。
【０１１８】
誘電体層は、非限定的に、Ｓｉ３Ｎ４、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＨｆＯ、ＴｉＯ２の材料を含む。
【０１１９】
（薄い又は厚い、無機エレクトロルミネッセントである）蛍光層は、例えば、ＺｎＳ：Ｍｎ、ＺｎＳ：ＴｂＯＦ、ＺｎＳ：Ｔｂ、ＳｒＳ：Ｃｕ，Ａｇ、ＳｒＳ：Ｃｅの材料から構成され得る。
【０１２０】
多くの無機エレクトロルミネッセント層の積層例は、例えば米国特許第６，３５８，６３２号明細書に記載されている。
【０１２１】
有機エレクトロルミネッセント層は、一般に、ＯＬＥＤと称される。より正確には、ＯＬＥＤは、一般に、使用される有機材料に応じて２つの広い群に大別される。
【０１２２】
有機エレクトロルミネッセント層がポリマである場合には、それらは、ＰＬＥＤ（ポリマ発光ダイオード）と称される。エレクトロルミネッセント層が小分子である場合には、それらは、ＳＭ−ＯＬＥＤ（小分子有機発光ダイオード）と称される。
【０１２３】
ＰＬＥＤの１つの例は、以下の積層から構成される：
５０ｎｍの層厚のポリ（スチレンスルフォン酸）でドープされたポリ（２，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、及び、
５０ｎｍの層厚のフェニルポリ（ｐ−フェニレンビニレン）Ｐｈ−ＰＰＶ。
【０１２４】
上側電極は、Ｃａ層であり得る。
【０１２５】
一般に、ＳＭ−ＯＬＥＤの構造は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、及び、電子輸送層の積層からなる。
【０１２６】
正孔注入層の例は、銅フタロシアニン（ＣｕＰＣ）であり、正孔輸送層は、例えばＮ，Ｎ’−ビス（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ビス（フェニル）ベンジジン（α−ＮＰＢ）とすることができる。
【０１２７】
発光層は、例えば、ｆａｃ−トリス（２−フェニルピリジン）−イリジウム）［Ｉｒ（ｐｐｙ）３］でドープされた４，４’，４’’−トリ（Ｎ−カルバゾリル）トリフェニルアミン（ＴＣＴＡ）の層とすることができる。
【０１２８】
電子輸送層は、トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）又はバソフェナントロリン（ＢＰｈｅｎ）から構成され得る。
【０１２９】
上側電極は、Ｍｇ／Ａｌ又はＬｉＦ／Ａｌ層とすることができる。
【０１３０】
有機発光ダイオードの例の多くは、例えば米国特許第６，６４５，６４５号明細書に記載されている。
【０１３１】
１つの特定の実施形態において、エレクトロルミネッセント層は無機であり、第１の電極は、好ましくはエレクトロルミネッセント層上での特に気相における熱分解により、高温で蒸着されたドープ及び／又はアンドープ無機酸化物に基づいており、第２の電極は、例えば銀又はアルミニウムに基づく金属である。
【０１３２】
さらにまた、素子は、グレージング分野において知られている任意の機能性をまとめることができる。機能性には、以下が含まれ得る：疎水性／疎油性層、親水性／親油性層、光触媒汚れ防止層、熱放散（太陽遮蔽）又は赤外線放射（低放射率）の反射積層、反射防止層、及び、ミラー効果のための反射層。
【０１３３】
しかしながら、必須ではないが、エレクトロルミネッセント層とカバーとの間に、例えば、ガラス、Ｓｉ３Ｎ４、Ａｌ２Ｏ３、又はＳｉＯ２等の薄層等、特に米国特許出願公開第２００５／２４８２７０号明細書に記載されている薄い有機層等の保護層を想定することが可能である。
【０１３４】
素子は、例えば、外側及び内側の双方に配置された英数字指示、ロゴ、又は、図面タイプ等、装飾又は建築の発光システム、信号又は表示システムを形成することができる（代わりの又は組み合わせられた選択）。
【０１３５】
素子は、特に照明ファサードのようなファサード、（フランス）窓、特には照明（フランス）窓を形成する二重グレージングとして任意に取り付けられる建造物用に意図され得る。
【０１３６】
素子は、自動車の後窓、側窓、もしくは、照明サンルーフ、バックミラー、フロントガラス部、又は、他の任意の陸上、水中もしくは航空車両、特に舷窓もしくは操縦席など、輸送車両用に意図され得る。
【０１３７】
素子は、バス待合所等の都市設備用に意図され、陳列棚、宝石陳列、店舗窓、又は温室であってよい。
【０１３８】
素子は、特に棚要素、鏡、飾り戸棚の照明ファサード、水槽壁等、特に、壁、床又は天井被覆用の照明敷石等の敷石といったインテリア設備用に意図され得る。
【０１３９】
本発明は、限定されない例示としての実施形態についての以下の詳細な説明と、本発明の様々な実施形態における封入発光素子の部分図を概略的に示す以下の図１から図１２とを読むことにより、より良好に理解されるはずである。
【０１４０】
明確化のために、図面における要素は、縮尺どおりには示されていない。
【図面の簡単な説明】
【０１４１】
【図１ａ】本発明の第１の実施形態における封入発光素子の概略横断面図を示している。
【図１ｂ】本発明の第１の実施形態における封入発光素子の概略底面図を示している。
【図１ｃ】本発明の第１の実施形態の変形例における封入発光素子の部分的な概略横断面図を示している。
【図１ｄ】本発明の第１の実施形態の変形例における封入発光素子の部分的な概略横断面図を示している。
【図２ａ】本発明の第２の実施形態における封入発光素子の部分的な概略横断面図を示している。
【図２ｂ】本発明の第２の実施形態における封入発光素子の部分的な概略底面図を示している。
【図３】本発明の第３の実施形態における封入発光素子の概略横断面図を示している。
【図４】本発明の第４の実施形態における封入発光素子の概略横断面図を示している。
【図５】本発明の第５の実施形態における封入発光素子の概略横断面図を示している。
【図６ａ】本発明の第６の実施形態における封入発光素子の概略横断面図を示している。
【図６ｂ】本発明の第６の実施形態における封入発光素子の概略底面図を示している。
【図６ｃ】本発明の第６の実施形態における封入発光素子の部分的な概略横断面図を示している。
【図７ａ】本発明の第７の実施形態における封入発光素子の部分的な概略横断面図を示している。
【図７ｂ】本発明の第７の実施形態の変形例における封入発光素子の部分的な概略横断面図を示している。
【図７ｃ】本発明の第７の実施形態の変形例における封入発光素子の部分的な概略横断面図を示している。
【図７ｄ】本発明の第７の実施形態の変形例における封入発光素子の部分的な概略横断面図を示している。
【図８ａ】本発明の第８の実施形態における封入発光素子の部分的な概略横断面図を示している。
【図８ｂ】本発明の第８の実施形態における封入発光素子の部分的な概略縦断面図を示している。
【図８ｃ】本発明の第８の実施形態の変形例における封入発光素子の部分的な概略横断面図を示している。
【図９】本発明の第９の実施形態における封入発光素子の概略横断面図を示している。
【図１０ａ】本発明の第１０の実施形態における封入発光素子の概略横断面図を示している。
【図１０ｂ】本発明の第１０の実施形態における封入発光素子の概略底面図を示している。
【図１１】本発明の第１１の実施形態における封入発光素子の概略横断面図を示している。
【図１２】本発明の第１２の実施形態における封入発光素子の概略横断面図を示している。
【発明を実施するための形態】
【０１４２】
図１ａから図１ｄは、本発明の第１の実施形態における封入発光素子１００の部分的な概略横断面図及び底面図を示している。
【０１４３】
この封入発光素子１００は、まず、以下を備える発光システム１（すなわち、紫外線及び／又は可視光線を放射する）から構成される：
ガラスシート２等の、リジッドであり（システムが基板を介して放射する場合に）透明な好ましくは誘電体である平坦な保護基板２の第１の領域（図１における左側）上に蒸着された透明又は反射導電層の形態の下側電極１１、
例えば正方形状もしくは均一に分散された形状パターンからなる又は文字記号を形成する連続的又は不連続的であってもよいエレクトロルミネッセント層１２、
基板２の第２の領域（図１における右側）にわたって突出した透明又は反射導電層の形態の上側電極１３、
電気的接続のために露出された上側電極１３の端縁から出る例えばＳｉ３Ｎ４又はＳｉＯ２層である任意の無機層（図示されていない）。
【０１４４】
発光素子は、例えばＯＬＥＤタイプの有機であってもよい。内面２１は、以下の順序で被覆されている：
ＴＣＯ層等の第１の（単層又は多層）透明電極１１、
通常は、α−ＮＰＢ（ＮＰＤ）層、ＴＣＴＡ＋Ｉｒ（ｐｐｙ）３層、ＢＰｈｅｎ層、又は、ＬｉＦ層から形成された有機発光システム１２（ＯＬＥＤ）、及び、
特に銀又はアルミニウムに基づく好ましくは導電層の形態である特に金属製の第２の反射電極１３。
【０１４５】
（全ての実施形態についての）発光素子は、薄くて且つ無機であってもよい。内面２１は、以下の順序で被覆されている：
（単層又は多層の）透明導電層を有する電極、
通常は、Ｓｉ３Ｎ４層、ＺｎＳ：Ｍｎ層、Ｓｉ３Ｎ４層から形成された無機発光システム（ＴＦＥＬ）、
特に金属製であり且つ好ましくは銀又はアルミニウムに基づく導電層の形態の反射電極。
【０１４６】
発光素子は、無機であり且つ厚く、以下を備えてもよい：
導電ＴＣＣ又はＴＣＯ層、
スクリーン印刷によって蒸着されたＺｎＳ：Ｍｎからなる厚い層、
ＢａＴｉＯ３層、
任意にＴＣＣ又はＴＣＯ層で最上層が覆われた反射導電層。
【０１４７】
ガラスシート２は、厚みが約３ｍｍから１０ｍｍであり、任意には透明以外（ｅｘｔｒａ−ｃｌｅａｒ）で、ｍ２オーダーの面積を有し、主外端縁２２及び主内端縁２３を有する。その側端縁２１は、好ましくは滑らかである。シート２は、任意には熱的に又は化学的に硬化されて曲げられる。
【０１４８】
素子１００はまた、エレクトロルミネッセント層１２用の保護カバー３を備える。カバーは、塵埃、空気、液体水、及び気体に対して不浸透性である。このカバー３は、好ましくは、特にｍｍオーダーの０．５ｍｍから１０ｍｍの間の厚みを有する側端縁３１と、主外端縁３２及び主内端縁３３とを有するガラスシートである。シート３は、任意には熱的に又は化学的に硬化されて曲げられる。
【０１４９】
照明タイル又は照明タイル張りの１つの適用例において、素子１００が包囲（床又は壁）タイル又はタイル張りと同一高さとなるようにカバー２の厚みを調整することが可能である。
【０１５０】
保護カバー３は、例えば、長方形等、基板２と同一形状からなる。この実施形態において、保護カバー３は、基板２よりも小さい大きさを有する。
【０１５１】
保護カバー３は、周囲接続手段によって基板に封止され、可能な限り密接に活性層１２を囲み、好ましくは、空気、塵埃、及び水に対する不透過性に保証する。
【０１５２】
例えば、層１２が熱耐性のものである場合には、紫外線硬化性又はＩＲ硬化性であるエポキシ接着剤４１が選択される。約１０μｍの厚みを有するこの接着剤４１は、カバーシステムを区間（ｂａｙ）に保持し、例えば１ｍｍから５ｍｍの幅にわたって配設されている。この接着剤４１は、例えば、直接電極１１、１３上に、又は、任意の保護無機層上に配設されている。
【０１５３】
接続手段の変形例として、支持面又は特にＰＵ、ＰＶＢ、又は、ＥＶＡタイプの熱可塑性シートの形態で積層中間層に接着剤をともなって選択されるガラススペーサを選択することが可能である。
【０１５４】
素子１００にはまた、素子１００の外周を覆って包囲部５０が設けられており、空気、塵埃、液体水、及び気体に対する改善された不浸透性と、さらにはより良好な機械的強度とを提供する。
【０１５５】
この包囲部５０は、好ましくはリジッドであり、最も特に金属製であり、例えばステンレス鋼又はアルミニウムから作られている。
【０１５６】
この包囲部５０は、例えば厚く、具体的には、その取り付けを容易とし且つ素子を補強するために、約１ｍｍの厚みを有する。
【０１５７】
この包囲部はまた、薄くてもよく、約０．１ｍｍの厚みを有する。
【０１５８】
この包囲部５０は、例えば、複数の部品、Ｌ字状横断面をそれぞれ形成する２つの部品５ａ、５ｂ等から作られている。各部品５ａ、５ｂは、以下を備える：
基板２の１つ又は複数の側端縁２１に対して押圧された側方部分５１、５３、
側方部分５１、５３に対して９０°であり且つカバー３の１つ以上の主外端縁３２を介して基板３に接合された平坦被覆部分５２、５４。
【０１５９】
明確化のために、２つの部品５ａ、５ｂは、図１ａにおいて、それらの全体において示されていない。
【０１６０】
図１ｂにおいて示されるように、これらの側方部分５１、５３は、２つの「Ｕ」字状を形成してもよく、又は、変形例において、図示しない２つの「Ｌ」字状を形成してもよい。
【０１６１】
側方部分５１、５３は、曲げることによって外周にわたって押圧され得る。被覆部分５２、５４は、曲げることによってカバー３を覆って折り重ねられ得る。
【０１６２】
基板２に対する側方部分５１、５３及びカバー３に対する被覆部分５２、５４の各アセンブリは、例えば、ＩＲ硬化性のエポキシ接着剤６１、６２、ポリウレタンホットメルトポリマ等の液体水及び水蒸気に対して不浸透性であるポリマ材料、又は、多硫化物、ポリウレタン、もしくは、シリコン等の任意に不浸水性ポリマと組み合わされたエチレン／酢酸ビニル、ポリイソブチレン、ポリアミドのポリマ群のうちの少なくとも１つから選択されるホットメルトポリマ等、塵埃、空気、及び水に対して不浸透性であるのが好ましい組み立て手段によって実現される。
【０１６３】
水の浸透を遅くするために、被覆部分５２、５４及びカバー３の主外端縁３２の内面は、組み立て領域において、相補的な模様付けを有することができる。
【０１６４】
側方部分５１、５３（被覆部分５２、５４のそれぞれ）は、例えば基板（カバーのそれぞれ）の２つの両端縁の中央において、突き合わせ接合された自由端を有する。
【０１６５】
図１ｃにおいて示される変形例において、側方部分５１、５３（及び被覆部分）は、重なり合ったシートである。
【０１６６】
図１ｄにおいて示される変形例において、これらの側方部分５１、５３（及び被覆部分）は、嵌合している。
【０１６７】
２つの部品５ａ、５ｂの互いに対する取り付けは、電気的に絶縁するように選択された取り付け手段６１０を介して実施され、取り付け手段６１０は、上述した組み立て手段６１、６２と同一であってもよい。
【０１６８】
包囲部は、例えば多硫化物又はポリイミドタイプのプラスチック６２０によって腐食から保護され得る。プラスチック６２０もまた、液体水から封止材６１０を保護する。
【０１６９】
この目的のために設けられた材料の配置によって封止を改善するために、及び／又は、接続を容易とするために、内端縁２３と各被覆部分５２、５４の内壁との間の距離は、少なくとも数ｍｍであり、側端縁２１、３１間の距離ｌ１は、少なくとも数ｍｍである。
【０１７０】
したがって、基板２、カバー３、包囲部５０、及び、周囲封止材４１によって画定される内部空間において、以下が配置されるのが好ましい：
接続手段４１の可能な限り近くに、この封止材を囲む、粉状又は任意には自己接着性ペレットの形態の乾燥剤７１、
及び、例えば、商品名テロスタット−９６９Ｇのもとでテロソン社によって販売されている灰色のポリイソブチレン等、電気的に絶縁している包囲部５０によって保護された、乾燥剤７１を囲む、水蒸気に対して不浸透性である封止材８１。
【０１７１】
上述した例において、封止材は、ホットメルトである。封止材は、大気温度において軟質であり、又は、溶融して加圧下で射出することが可能である。封止材はまた、ガラスの周囲に配置され得る。包囲部５０を配置する作業は、圧力の影響のもとで所望の横断面に較正する。
【０１７２】
あるいは、封止材８１は、脱気なしの接着剤のビードに取って代わる。
【０１７３】
電力供給のために、第１及び第２の導電性ワイヤ９１、９２又は箔は、（任意に耐食コーティング６２０を通過して）包囲部５０の外壁に接続されている。包囲部の部品５ａ、５ｂのそれぞれは、内部接続手段によって下側電極１１及び上側電極１３にそれぞれ接続されている。これらは、はんだ又は導電性接着剤によって内壁に固定され且つはんだ又は導電性接着剤によって直接電極又は最適電流分布を確保するために基板の主内端縁２３に沿って伸びた導電性ストリップ１１０、１３０に固定された電気ワイヤである。
【０１７４】
母線１１０、１３０を形成するこれらの導電性ストリップは、好ましくは、例えば約１０μｍから１００μｍの厚みでスクリーン印刷によって蒸着された銀エナメルから作られ得、又は、銀もしくは銅タイプの金属（ナノ）粒子で満たされたインクジェットによって蒸着された材料から作られ得る。
【０１７５】
基板２上の電極１１、１３の配置は、異なっていてもよい。例えば、上側電極１３は、内端縁２３の４つの隅部にあってもよく、下側電極１１は、これらの隅部間において内端縁２３に沿って設けられていてもよい。したがって、内部接続の位置及びシステムは、これに応じて選択される。
【０１７６】
素子１００は、以下に記載する他の変形例を有してもよい。
【０１７７】
乾燥剤７１及び封止材８１の位置は、変更することができる。例えば、カバー２は、基板と略等しい大きさを有し、具体的には４ｍｍから６ｍｍの間と厚く、端縁の全てにわたった斜端縁を有する。この斜角は、乾燥剤７１及び／又は充填材料８１の境界上の位置に十分な空間を作り出すのを可能とする。数ｍｍの幅を有する溝がまた、主内端縁３２において形成されてもよい。主外端縁３３を有する被覆部分を組み立てるための領域を増大させることができ、素子１００の封止及び硬さをさらに改善する。
【０１７８】
接続封止材は、乾燥剤７１又は充填材料８１を使用しなくてもよく且つ、例えばアクリル接着剤や両面接着剤等の通常の接着剤でエポキシ接着剤６１、６２に取って代わるほど不浸透性であるガラスフリットであってもよい。
【０１７９】
図２ａ及び図２ｂは、本発明の第２の実施形態における封入発光素子２００の部分的な概略横断面図及び底面図を示している。
【０１８０】
この素子２００は、電気的接続に関する以下に示される特徴により、第１の素子１００とは異なる。
【０１８１】
基板２を有するアセンブリのための接着剤の１つの部分は、例えば、銀を混ぜたＩＲ硬化性のエポキシ樹脂に基づく導電体６１’であるように選択される。そして、素子２００は、内部の電気ワイヤ又は母線を必然的に備えない。
【０１８２】
短絡を回避するために、例えば液体水及び水蒸気に対して不浸透性である上述したポリマ材料のうちの１つ又は複数等の電気絶縁手段６１０ａから６１０ｄが、包囲部５０に対する金属部品５ａ、５ｂの取り付けのためにアセンブリに使用される。図２ｂにおいて示されるように、取り付けは、隅部において実施され得る。
【０１８３】
導電性接着剤６１’はまた、制限された領域のみにおいて形成され得る。この構成において、より良好な電流分布のために、電極に母線を添加するのが好ましい。
【０１８４】
導電性接着剤６１’は、内壁を被覆することができる（次いで、接着剤６２は排除される）。
【０１８５】
さらに、導電性接着剤６１’（及び接着剤６２）は、部分的に又は完全に、はんだ又は溶接に取って代わられ得る。
【０１８６】
第２の素子２００は、必然的に、第１の実施形態について、特に、その変形例において既に記載された他の特徴（ガラスフリットによる接続、積層、乾燥剤の不使用、斜めに切られたカバー、直線断面の包囲部等）を組み込むことができる。
【０１８７】
図３は、本発明の第３の実施形態における封入発光素子３００の概略横断面図を示している。
【０１８８】
この素子３００は、以下に示される特徴により、第２の素子２００とは異なる。
【０１８９】
接続封止材は、１００μｍ程度の厚みを有する溶融ガラスフリット４２である。フリット４２は、境界上に乾燥剤又は封止材を使用しなくてもよく且つ、例えばアクリル接着剤や両面接着剤等の通常の接着剤で組み立て手段及び取り付け手段に取って代わるほど不浸透性である。
【０１９０】
基板２及びカバー３は、同一寸法を有する。カバー３は、基板２と同様に、例えば厚みが０．３ｍｍと薄くてもよい。
【０１９１】
包囲部５０は、基板２の主外端縁２２と関連する２つの追加の被覆部分５５、５５’を備える。
【０１９２】
包囲部５０は、主外端縁及び側端縁２１、３１の双方を介して組み立てられる。側方部分５１、５３は、誘電接着剤６２を介してカバー３に組み立てられる。側方部分５１、５３は、導電性接着剤６１’及び接着性エポキシもしくは上述した不浸透性ポリマ等の電気絶縁手段６１の双方を介して、又は、導電性接着剤のみを介して基板２に組み立てられる。被覆部分５２、５４、５５、５５’の組み立て領域は広い。
【０１９３】
導電性接着剤６１’は、内壁を被覆することができる（次いで、接着剤６２は排除される）。
【０１９４】
さらに、導電性接着剤６１’は、部分的に又は完全に、はんだに取って代わられ得る。
【０１９５】
第３の素子３００は、必然的に、他の実施形態について既に記載された他の特徴（積層による接続、ガラスフレームによる接続、又は、エポキシ接着剤による接続、斜めに切られたカバー等）を組み込むことができる。
【０１９６】
素子３００を製造するために、封止前に、電極１１、１３の表面に一部の導電性接着剤６１’を配置することが可能である。
【０１９７】
図４は、本発明の第４の実施形態における封入発光素子４００の概略横断面図を示している。
【０１９８】
この素子４００は、主に包囲部に関連する以下に示される特徴により、第３の素子３００とは異なる。
【０１９９】
包囲部５０’の各部品５ａ、５ｂは、以下を備える：
特に繊維によって任意に補強されたプラスチック部分５１’’、５３’’、
水蒸気に対するより良好な不浸透性のためにアルミニウム又はステンレス鋼ストリップタイプからなり且つ外部との電気的接続のためにプラスチック部分の少なくとも１つの端縁又は複数の端縁を越えて突出した金属製の内部保護膜５１’、５３’。
【０２００】
製造中に、各金属膜５１’、５３’は、基板及びカバーの主外端縁を覆って折り重ねられるほど広い。
【０２０１】
導電性接着剤６１’は、ストリップを介した電気的接続のために部分５６、５６’と接触している。さらに、導電性接着剤６１’は、部分的に又は完全に、はんだによって取って代わられ得る。
【０２０２】
さらにまた、接続封止材がエポキシ接着剤４１である場合には、他の乾燥剤７１及び他の封止材８１を配置するために、斜角３３’を有する厚いカバーを選択するのが好ましい。
【０２０３】
第４の素子４００は、必然的に、他の実施形態について既に記載された他の特徴（より小さい寸法からなる斜めに切られていないカバー、ガラスフリット、乾燥剤及び縁取り封止材の不使用、積層による接続等）を組み込むことができる。
【０２０４】
図５は、本発明の第５の実施形態における封入発光素子５００の概略横断面図を示している。
【０２０５】
この素子５００は、主に包囲部並びに封止材８１及び乾燥剤７２のレイアウトに関連する以下に示される特徴により、第２の素子２００とは異なる。
【０２０６】
基板２及びカバー３は、同一寸法を有する。包囲部５０は、例えば５ｍｍ程度の厚みを有する基板２及びカバー３の側端縁を介して組み立てられる。
【０２０７】
包囲部５０は、例えば突き合わせ接合された４つの部品（２つの部品が示されている）から作られている。各部品５ａ、５ｂの横断面は、Ｕ字状を形成する３つの部分から作られている。側方部分５７、５７’は、側端縁に平行である。垂直部分５８ａから５８’ｂの間は、２ｍｍだけ互いに間隔があけられており、例えば自己接着性である乾燥剤７２及び封止材８１が配置されている。
【０２０８】
第５の素子は、必然的に、前の実施形態について既に記載された他の特徴（積層による接続、ガラスフリットによる接続、もしくは、ガラスフレームによる接続、内部接続手段の使用等）を組み込むことができる。
【０２０９】
図６ａから図６ｃは、本発明の第６の実施形態における封入発光素子６００の部分的な概略横断面図を示している。
【０２１０】
素子６００は、以下に示される特徴により、第１の素子１００とは異なる。
【０２１１】
側方及び被覆部分の内壁５１から５４は、カバーの側端縁３１及び基板の内端縁２３にはんだ付けされている。はんだ６３、６３’はまた、金属製の包囲部５０と２つの電極１１、１３との間の内部電気的接続を形成している。好ましくは、ガラスとはんだ材料との間の濡れ性を確保するために、基板及び／又はカバー上の超音波錫メッキ処理が提供される。素子６００は、必然的に、母線を備えない。
【０２１２】
側方及び被覆部分の内壁５１から５４はまた、外端縁３３及び側端縁２１にはんだ付けされる、又は、変形例として接着される。
【０２１３】
包囲部５０は、はんだ６３、６３’を形成して起こり得る酸化から電極１１、１３を保護するのを可能とする。
【０２１４】
短絡を回避するために、はんだ及び金属部品は、（図６ｂ及び図６ｃにおいて示されるように）例えば、商品名テロスタット−９６９Ｇのもとでテロソン社によって販売されている灰色のポリイソブチレン等、好ましくは不導体ホットメルトポリマ６１０’によって部品５ａ、５ｂに接着されたガラススペーサ５９によって分離される。
【０２１５】
変形例として、各部品は、長方形横断面の一方の側方部分のみを備える。
【０２１６】
この素子６００は、乾燥剤又は追加の封止材を備えず、素子６００が連続的に形成される場合には、接続封止材４１は、単なるアクリル酸塩接着剤とすることができる。
【０２１７】
第６の素子６００は、必然的に、他の実施形態について記載された他の特徴（積層による接続、ガラスフリットによる接続、同一寸法からなる斜めに切られたカバー、追加の内部接続手段の使用等）を組み込むことができる。
【０２１８】
図７ａは、本発明の第７の実施形態における封入発光素子７００の部分的な概略横断面図を示している。
【０２１９】
この素子７００は、以下に示される特徴により、第６の素子６００とは異なる。
【０２２０】
カバー及び基板は、同一寸法からなる。直線断面の包囲部５０は、前に記載されたポリマ等の取り付け手段によって互いに絶縁された２つのはんだ６３、６３’を介して組み立てられる。
【０２２１】
接続封止材４２は、より良好な耐熱性のためにガラスフリットである。
【０２２２】
第７の素子７００は、必然的に、他の実施形態について既に記載された他の特徴を組み込むことができる。
【０２２３】
変形例として、はんだ６３、６３’は、封止素子に加えて複数の制限された領域にのみ存在してもよい。この構成において、それは、より良好な電流分布のために、電極１１、１３に銀エナメルタイプの「母線」又は箔を添加するのが好ましい。
【０２２４】
図７ｂから図７ｄは、本発明の第７の実施形態の変形例における封入発光素子７１０から７３０の部分的な概略横断面図を示している。
【０２２５】
第１の変形例は、以下に示される特徴により、第７の素子７００とは異なる。
【０２２６】
まず、素子７１０は、基板の側端縁２１上に張り出した電極１１’、１３’を備える。電極を蒸着する方法によって直接得られるこれらの配置は、例えば、はんだ６３、６３’を用いた電気的接続を容易とする。
【０２２７】
つぎに、素子７１０は、例えばＥＶＡから作られている０．４ｍｍ程度の厚みを有する積層中間層４３を使用して積層されている。
【０２２８】
最後に、包囲部５０の各金属部品５ａ、５ｂは、Ｌ字状横断面を有する。
【０２２９】
第２の変形例７２０は、以下に示される特徴により、２つの先の素子７００、７１０とは異なる。
【０２３０】
上側電極１３は、基板まで延在されていない。（任意に１つ以上の他の導電層が載置された）上側電極１３に付着されているものは、積層中間層としての役目を果たす熱可塑性ポリマのシート４３の表面に設置された導電性ワイヤ９３の網（平行、グリッド状等）である。他の導電性要素は、任意に、例えば、この電極よりも導電性がある層及び／又は複数の導電性ストリップもしくはワイヤに電極を接合するためのものである。そのような複数構成電極の使用上のさらなる詳細のために、国際公開第００／５７２４３号パンフレットを引用することができる。
【０２３１】
ワイヤ９３の網の端部９４は、好ましくは母線タイプのストリップ１３０である導電性領域を介して、上側電極１３をはんだ６３’に接続するのを可能とする。ストリップ１３０は、例えば、導電性エナメルから作られている、又は、銀又は銅タイプの金属（ナノ）粒子で満たされたインクジェットによって蒸着される材料、又は、中間層もしくは銀エポキシタイプの導電性接着剤に予め組み立てられた一方の端部を有する箔から作られている。この領域１３０は、直角に、側端縁２１の端縁のうちの１つに張り出している。
【０２３２】
他の変形例として、側端縁２１の２つの端縁（ここでは両端縁）に電極１１’が張り出している。したがって、任意に母線１３０に代えて、ワイヤ９４の網と接触している張り出した部分のうちの１つは絶縁されている。
【０２３３】
それは、必然的に、網９３及び母線１３０のいずれも下側電極１１’と接触しないように配置される。
【０２３４】
変形例として、ワイヤ９３の網は、少なくとも１つの導電層によって及び／又は１つ以上の追加された導電性ストリップによって取って代わられる。
【０２３５】
素子７２０は、必然的に、先の実施形態について既に記載された他の特徴（カバー及び／又は基板の外端縁を介した組み立て、導電性接着剤によるはんだの部分的又は完全な取り替え等）を組み込むことができる。
【０２３６】
必然的に、はんだ６３、６４又は６３’、６４’は、接合され得る。
【０２３７】
第３の変形例７３０は、以下に示される特徴により、先の素子７２０とは異なる。
【０２３８】
ワイヤ９３の網の端部９４は、箔１３０’を介して、上側電極１３をカバー３のはんだ６４’のうちの１つに接続するのを可能とする。この箔１３０’は、以下を有する：
例えば中間層の軟化によって中間層４３に対して（予め）固定され、且つ、例えば、はんだもしくは特に銀エポキシ導電性接着剤等の導電性接着剤を介して、又は銀もしくは銅タイプの金属（ナノ）粒子で満たされたインクジェットによって蒸着された材料を介して基板の内端縁２３に押圧又は固定された部分、
例えば、中間層の軟化によって中間層４３の側端縁に対して（予め）固定され、且つ、例えば、はんだもしくは特に銀エポキシ導電性接着剤等の導電性接着剤を介して、又は銀もしくは銅タイプの金属（ナノ）粒子で満たされたインクジェットによって蒸着された材料を介してカバーの側端縁３１に押圧又は固定された部分、及び、
例えば、はんだ等を介して又は銀もしくは銅タイプの金属（ナノ）粒子で満たされたインクジェットによって蒸着された材料を介してカバー３の外端縁３２に対して押圧又は固定された部分。
【０２３９】
それは、必然的に、網９３及び箔１３０’のいずれも下側電極１１’と接触しないように配置される。
【０２４０】
図８ａ及び図８ｂは、本発明の第８の実施形態における封入発光素子８００の部分的な概略横断面図及び縦断面図を示している。
【０２４１】
この素子８００は、以下に示される特徴により、素子７１０とは異なる。
【０２４２】
包囲部５０は、長方形横断面の単一の金属部品５ａから形成されている。接続手段は、溶融ガラスフリット４２である。
【０２４３】
上側電極１３の電力供給のために、カバーは、この電極に対向する貫通孔３１１を備える。例えば銀を混ぜたエポキシ樹脂等の導電性材料６５０が射出され、例えば銀エナメル母線ストリップ１３０等の導電性領域と接触してカバーと電極１１、１３との間のそれぞれの空間内に導電性柱を形成している。好ましくは、ペレット３１２は、貫通孔３１１を封止するためにその端部を介してはんだ付けされている。貫通孔は、１ｍｍから１０ｍｍ、好ましくは３ｍｍから７ｍｍの幅である。
【０２４４】
包囲部５０が第１の電気的接続のために使用されるのみであることから、それは、１つ以上のはんだ６３、６４を介して外周全体に組み立てられた単一の金属部品５ａ（又は金属部分を有する部品）から作られ得る（図８ｂ参照）。
【０２４５】
図８ｃは、本発明の第８の実施形態の１つの変形例における封入発光素子８１０の部分的な概略横断面図を示している。
【０２４６】
この素子８１０は、特に内部接続手段を対象とする以下に示される特徴により、先の素子８００とは異なる。
【０２４７】
カバー及び基板は、積層中間層４３’（４３）によって接続されている。
【０２４８】
下側電極１１の電力供給のために、それは、例えば中間層の軟化によって中間層４３に対して（予め）固定され、且つ、例えばはんだもしくは導電性接着剤を介して、部品５ａの内壁、張り出していない電極１１、及びカバー３の主内端縁に押圧又は固定された第１のＵ字状の箔タイプのストリップ１１０’を備える。
【０２４９】
上側電極１３の電力供給のために、それは、この目的のために切断され且つ例えば中間層の軟化によって中間層４３に対して（予め）固定された、中間層４３を通過する第２のＵ字状の箔タイプのストリップ１３０’を備える。一方では、この箔１３０’は、例えばはんだもしくは特に銀エポキシ導電性接着剤等の導電性接着剤を介して、又は銀もしくは銅タイプの金属（ナノ）粒子で満たされたインクジェットによって蒸着された材料を介して、部品５ａの内壁、張り出していない電極１３に押圧又は固定され、好ましくははんだ６３０’等の金属材料で満たされた貫通孔３１１を被覆している。貫通孔は、１ｍｍから１０ｍｍ、好ましくは３ｍｍから７ｍｍの幅である。
【０２５０】
包囲部５０が第１の電気的接続のために使用されるのみであることから、それは、１つ以上のはんだ６３、６４を介して外周全体に組み立てられた単一の金属部品５ａから作られ得る。
【０２５１】
図９は、本発明の第９の実施形態における封入発光素子９００の概略横断面図を示している。
【０２５２】
この素子９００は、以下に示される特徴により、先の素子とは異なる。
【０２５３】
包囲部５０’は、２つの金属ベースの複合部品から形成されている。
【０２５４】
包囲部５０’の各片５ａ、５ｂは、以下を備える：
プラスチックから作られて特に繊維によって任意に補強された又はガラスから作られた部分５１’’、５３’’、
水蒸気に対するより良好な不浸透性のためにアルミニウム又はステンレス鋼製のストリップタイプの金属製であって、プラスチックの内面に対して折り重ねられた外部保護膜５１’、５３’。
【０２５５】
部品５ａ、５ｂは、包囲部５０の外側との電気的接続のために、はんだ６３から６４’を介して側端縁２１、３１に組み立てられる。
【０２５６】
図１０は、本発明の第１０の実施形態における封入発光素子１０００の概略横断面図を示している。
【０２５７】
この素子１０００は、以下に示される特徴により、第２の素子２００とは異なる。
【０２５８】
側方部品５１、５３のそれぞれは、電気的接続を形成するために、エポキシ接着剤６１であり得る組み立て導電性接着剤６１’によって取って代わって電極１１、１３に押圧する１つ以上の爪６９、６９’を有する内壁に備えられる。
【０２５９】
これらの爪はまた、包囲部５０の調心及び配置手段として使用され得る。
【０２６０】
変形例として、組み立て手段は、不導体の灰色のブチル封止材によって分離されたはんだであり、部品を取り付けるための手段はまた、不導体の灰色のブチル封止材から作られている。
【０２６１】
図１１は、本発明の第１１の実施形態における封入発光素子１１００の概略横断面図を示している。
【０２６２】
この素子１１００は、以下に示される特徴により、先の素子とは異なる。
【０２６３】
従来技術から追加された張り出し導電性ストリップの代わりに、張り出し導電層が選択される。これをなすために、包囲部の組み立て前に、電極の形成後の最も初期の段階で、基板の側方の２つの両端縁は、これらの張り出し層６６、６６’を形成するように錫又は銀の溶液に連続的に浸けられる。
【０２６４】
包囲部５０’は、誘電体であってもよく、例えば金属製の外部保護膜５１’、５３’を用いてプラスチック５１’’、５３’’から作られた単一部品又は２つの部品から作られている。
【０２６５】
組み立て手段は、以下のタイプの電気絶縁手段である。上述したような水蒸気及び／又は液体水に対して不浸透性であるポリマ（エチレン／酢酸ビニル、ポリイソブチレン、ポリアミドホットメルトポリマ、ホットメルトポリウレタンポリマ）。
【０２６６】
変形例として、包囲部及びカバーと包囲部との組み立て手段並びに基板は、大量のポリイソブチレンベースの材料（プラスチック／弾性ブチル、ブチルゴム）から構成された接着膜を含む金属ベースの粘着テープタイプの単一要素を形成することができる。接着膜は、紫外線及び不利な天候状況に耐性があり且つ例えばアルミニウム等の金属及び合成材料から構成された裂けない膜によって外面にわたって被覆されている。
【０２６７】
図１２は、本発明の第１２の実施形態における封入発光素子１２００の概略横断面図を示している。
【０２６８】
この素子１２００は、以下に示される特徴により、先の素子とは異なる。
【０２６９】
システム１２’は、誘電層及び反射層によって最上層が覆われた厚い無機のエレクトロルミネッセント層を備える。
【０２７０】
上側電極１３は、厚い銀層等の反射層とカバー３上に蒸着されたＴＣＣ又はＴＣＯの導電層とを含むという点で、複数構成要素である。
【０２７１】
周囲手段は、例えば接着剤を有する又は有しないガラススペーサ４４である。
【０２７２】
下側電極１１（１２）は、Ｕ字状の箔タイプのストリップ１１０’を介して、基板のはんだ６３の１つに接続されている。この箔は、以下を備える：
導電性接着又ははんだ付けを介してカバーの内端縁３３に押圧又はさらには固定された部分、
導電性接着又ははんだ付けを介してカバーの側端縁３１の１つに押圧又はさらには固定された部分、
任意に、導電性接着又は、はんだ付けを介してカバー３の外端縁３２に押圧された部分。
【０２７３】
同様に、上側電極１３は、Ｕ字状の箔タイプのストリップ１３０’を介して、カバーのはんだ６４’の１つに接続されている。
【０２７４】
それは、各電極１１’、１３’がはんだ６３’、６４の他方と接触しないように配置される。
【０２７５】
変形例として、好ましくは箔の１つ又は複数を取り替えるために、一方又は双方の電極は、（基板又はカバーの）１つの側端縁を越えて突出している、又は、例えばスクリーン印刷された銀の導電性エナメルストリップ等、１つもしくはいくつかの導電性エナメルストリップ又は銀もしくは銅タイプの金属（ナノ）粒子で満たされたインクジェットによって蒸着された材料又は導電性接着剤又は他の導電層が使用される。
【０２７６】
全ての実施形態において、素子が連続的に形成される場合には、カバーを基板に接続するための手段は、アクリル接着剤又は両面接着剤であってもよい。
【０２７７】
上述した素子は、多くの適用例を有する。
【０２７８】
発光素子１００から１２００は、建造物用に意図され得、したがって、照明ファサード、窓又は照明フランス窓を形成する。
【０２７９】
発光素子１００から１２００は、照明後窓、照明側窓、もしくは、照明自動車サンルーフ、バックミラー、フロントガラス部、又は、他の任意の陸上、水中もしくは航空車両、特に舷窓もしくは操縦席等、運搬車用に意図され得る。
【０２８０】
発光素子１００から１２００は、バス待合所、陳列棚、宝石陳列、店舗窓、棚要素、水槽壁、又は温室等の都市設備用に意図され得る。
【０２８１】
発光素子１００から１２００は、インテリア設備、飾り戸棚のファサード、特に、壁、床又は床被覆用のガラスから作られた照明敷石、台所、化粧箪笥、もしくは浴室の照明天井タイル用に意図され得る。
【０２８２】
発光素子は、装飾、建築、信号、又は、表示光源システムに使用され得る。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図１ｄ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図６ｃ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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【図７ｄ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
2009545113.tif 000021
【図９】
2009545113.tif 000022
【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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2009545113.tif 000028
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