(57)【要約】【課題】電子記事監視(EAS)システムで使用される磁気機械タグ、および磁気機械タグを製造する方法が提供されること。【解決手段】EASは、少なくとも1個の共振器、少なくとも1個の共振器に振動をそこに可能にするように構成されたハウジング、およびハウジングに熱シール温度で熱シールしたカバーを備えている。EASタグは、さらにハウジング内に粉末潤滑剤を含む。粉末潤滑剤は熱シール温度未満の溶融温度を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも1個の共振器と；
少なくとも1個の前記共振器がハウジング中で振動することを可能に構成された前記ハウジングと；
熱シール温度で前記ハウジングに熱シールされるカバーと；
前記ハウジング内の粉末潤滑剤であって、前記熱シール温度未満の溶融温度を有する前記粉末潤滑剤と；
を備える電子商品監視(EAS)タグ。
【請求項２】
請求項１に記載の電子商品監視タグにおいて、さらに前記ハウジングがフランジを有し、前記粉末潤滑剤が前記フランジ上に供給されることを特徴とする、電子商品監視タグ。
【請求項３】
請求項２に記載の電子商品監視タグにおいて、前記粉末潤滑剤が前記ハウジングに対して前記カバーを密封する熱シールされた接合を形成することを特徴とする、電子商品監視タグ。
【請求項４】
請求項１に記載の電子商品監視タグにおいて、さらに前記ハウジングが前記粉末潤滑剤の溶融温度より高くかつ前記熱シール温度以下の溶融温度を有する材料で形成されたボンディング層を有するフランジを有することを特徴とする、電子商品監視タグ。
【請求項５】
請求項１に記載の電子商品監視タグにおいて、さらに前記カバーが前記粉末潤滑剤の溶融温度より高く、かつ前記熱シール温度以下の溶融温度を有する材料で形成されたボンディング層を有することを特徴とする、電子商品監視タグ。
【請求項６】
請求項１に記載の電子商品監視タグにおいて、前記ハウジングと前記カバーの少なくとも一方が低密度ポリエチレン(LDPE)材料から形成されたボンディング層を有することを特徴とする、電子商品監視タグ。
【請求項７】
請求項１に記載の電子商品監視タグにおいて、前記カバーが前記カバーの少なくとも1部分に前記粉末潤滑剤を有することを特徴とする、電子商品監視タグ。
【請求項８】
請求項１に記載の電子商品監視タグにおいて、さらに前記粉末潤滑剤が低密度ポリエチレン(LDPE)材料、中密度ポリエチレン(MDPE)材料、高密度ポリエチレン(HDPE)およびポリエチレン(PE)酸化物原料のうちの１つを含むことを特徴とする、電子商品監視タグ。
【請求項９】
請求項１に記載の電子商品監視タグにおいて、前記熱シール温度が摂氏約110度であることを特徴とする、電子商品監視タグ。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子商品監視タグにおいて、さらに前記ハウジングがフランジを有し、前記粉末潤滑剤が潤滑剤ディスペンサーによって前記ハウジング上に施されることを特徴とする、電子商品監視タグ。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子商品監視タグにおいて、前記粉末潤滑剤が前記フランジに均等に施されることを特徴とする、電子商品監視タグ。
【請求項１２】
電子商品監視(EAS)タグの封止方法において、当該方法が；
前記電子商品監視タグの封止場所に粉末潤滑剤を施し；
前記粉末潤滑剤を溶融して前記封止場所を熱シールする；
ことを備えることを特徴とする電子商品監視タグの封止方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子商品監視タグの封止方法において、さらに前記EASタグのハウジング部内に粉末潤滑剤を施すことを含むことを特徴とする電子商品監視タグの封止方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載の電子商品監視タグの封止方法において、前記封止場所がボンディング層を構成し、前記熱シールがボンディング層を溶かす温度の熱を加えることを含み、ここで前記粉末潤滑剤の溶融温度が前記ボンディング層の溶融温度未満であることを特徴とする電子商品監視タグの封止方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載の電子商品監視タグの封止方法において、前記熱シールが摂氏約110度の温度の熱を加えることを特徴とする電子商品監視タグの封止方法。
【請求項１６】
請求項１２に記載の電子商品監視タグの封止方法において、さらに前記EASタグのカバー部分に粉末潤滑剤を施すことを含むことを特徴とする電子商品監視タグの封止方法。
【請求項１７】
請求項１２に記載の電子商品監視タグの封止方法において、前記塗布が前記EASタグ上で潤滑剤ディスペンサーから前記粉末潤滑剤を直接施すことを含むことを特徴とする電子商品監視タグの封止方法。
【請求項１８】
電子商品監視(EAS)タグの封止方法において、当該方法が；
リッドストック・カバーのエッジがカバーストック・ハウジングのフランジのエッジと整列するように、前記カバーストック・ハウジング上に前記リッドストック・カバーを位置決めし；
前記カバーストック・ハウジングの前記フランジを熱し、ここで前記リッドストック・カバーと前記カバーストック・ハウジングを密封するように粉末潤滑剤が溶融するように構成されたボンディング層を有する；
ことを有することを特徴とする電子商品監視タグの封止方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の電子商品監視タグの封止方法において、前記ボンディング層が熱シール材料を有し、ここで前記粉末潤滑剤が前記熱シール材料の溶融温度より低い溶融温度を有することを特徴とする電子商品監視タグの封止方法。
【請求項２０】
請求項１８に記載の電子商品監視タグの封止方法において、前記粉末潤滑剤が低密度ポリエチレン(LDPE)材料を有することを特徴とする電子商品監視タグの封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的には電子商品監視（ＥＡＳ）システムで使用される磁気機械タグに関し、特に詳しくはＥＡＳタグを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
音響磁気的や磁気機械的な電子商品監視（ＥＡＳ）では、検出システムは、タグの共振周波数で電磁気バーストを送信することにより、ＥＡＳタグを励磁する。タグがバースト発信機によって生成された電磁界によって定められる呼掛信号ゾーン内に存在する場合、タグは、検出システムの受信機によって検知できる、音響磁気的や磁気機械的な応答周波数と共鳴する。
【０００３】
ＥＡＳシステムは小売店から商品の窃盗を防ぐためや思い止まらせるために設けられる。典型的なＥＡＳシステムでは、例えば、店の出口に設置された装置によって生成された電磁気や磁場と反応するように構成されたＥＡＳタグが利用される。ラベルのように構成される取外し可能なＥＡＳタグが、店舗や中間的な場所の商品上に典型的に設置される。その代わりに、ＥＡＳタグやラベルは「供給者タグ付け」として知られている商品の製造工程に統合されてもよい。
【０００４】
ＥＡＳタグがフィールド生成設備の呼掛信号ゾーンかフィールドに持ち込まれると、タグの存在が検知される。そして、視覚的や聴覚的な警報等、アラームが生成される。取外し可能なＥＡＳタグは、商品に対する支払い用の精算レジで典型的に取り除かれる。商品に一体化されたＥＡＳタグ等、別のタイプのＥＡＳタグは、ＥＡＳタグの存在が呼掛信号ゾーン内にもはや検知されないように、ＥＡＳタグの電磁気や磁場の特徴を変更する非活性化装置によって、例えば精算レジで非活性化される。
【０００５】
ＥＡＳタグは、様々な構成部品が貼り付けられ密封されるような、積み重ねや層状化のプロセスで典型的に組み立てられる。組立工程中に、粉末潤滑剤が、例えば共振器と基板のような構成部品間の摩擦を低減するために供給される。供給される粉末潤滑剤は、制御された過程では典型的には供給されず、ＥＡＳタグの熱シールに影響を与える。例えば、あまりにも多くの粉末潤滑剤が供給されると、ＥＡＳタグの適切な又は完全な密封ができなくなる。また、粉末潤滑剤供給プロセスが制御されないので、粉末潤滑剤が少量過ぎると、ＥＡＳタグ内の摩擦を増加させるし、タグの信号振幅を潜在的に減少させる結果をもたらす。このように、粉末潤滑剤の追加が少量過ぎるか多量過ぎると、ＥＡＳタグの組立および運転に影響を与える。
【発明の概要】
【０００６】
電子商品監視(ＥＡＳ)タグは、少なくとも1つの共振器、前記少なくとも1つの共振器がその中で振動できるように構成されたハウジング、および熱シール温度で前記ハウジングに熱シールされたカバーを備えている。ＥＡＳタグは、さらにハウジング内に粉末潤滑剤を含んでいてもよい。粉末潤滑剤は、熱シール温度未満の溶融温度でもよい。
【０００７】
また電子商品監視(ＥＡＳ)タグを密封する方法が示される。この方法はＥＡＳタグの封着部に粉末潤滑剤を供給することと、粉末潤滑剤を溶かすことで封着部を熱シールすることを含む。
【０００８】
さらに電子商品監視(ＥＡＳ)タグを組み立てる方法が示される。この方法は、カバーストック(coverstock)・ハウジングのフランジのエッジとリッドストック(lidstock)・カバーのエッジを位置合わせするような、カバーストック上にリッドストック・カバーの位置を決めることを含む。また、この方法は、カバーストック・ハウジングのフランジを熱することを含み、ここで、リッドストック・カバーとカバーストック・ハウジングを密封するために、粉末潤滑剤が溶けるように構成されたボンディング層を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
発明の様々な実施例についてのよりよい理解のために、次の詳細な説明が以下の図と共に参照されるべきである。ここで、同じ数字は同じ部品を表す。
【００１０】
【図１】図１は、電子商品監視システムによって生成された呼掛信号のフィールド内の磁気機械的ラベルを図示する電子商品監視システムの図である。
【図２】図２は、発明の実施例に従って形成されたＥＡＳタグの図形である。
【図３】図３は、本発明の実施例に従って形成された密封されていない状態のＥＡＳタグの側面図である。
【図４】図４は、本発明の実施例に従って形成された密封状態のＥＡＳタグについての側面図である。
【図５】図５は、本発明の実施例に従って形成されたＥＡＳタグの側面図で、ＥＡＳタグ中に粉末潤滑剤を分配する潤滑剤ディスペンサーを図示している。
【図６】図６は、本発明の別の実施例に従って形成された密封状態のＥＡＳタグについての側面図である。
【図７】図７は、本発明の実施例に従ってＥＡＳタグを密封する方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
説明を簡単かつ容易にするために、発明をその様々な実施例に関連してここで記述する。しかしながら、当業者は、様々な実施例の特徴および利点が様々な構成の中で実施されてもよいと認識する。したがって、ここに記述された実施例は、制限ではなく具体例として述べられると、了解される。
【００１２】
一般に、本発明の様々な実施例はＥＡＳシステムに関連する使用のために電子商品監視(ＥＡＳ)タグを提供する。ＥＡＳタグがここに言及される場合、これが任意の型のＥＡＳマーカーやＥＡＳラベルを含むものであり、対象物に対して取り外し可能に貼付されたか、対象物に一体化されたかによらない。また、これは、1個以上の磁歪を利用した共振素子を含む磁気機械的構造を含んでいる。さらに、本発明に様々な実施例に従って形成されたＥＡＳタグは、例えば、任意の機械的共振型ＥＡＳシステムも含む、異なるタイプのＥＡＳシステムの中で使用される。
【００１３】
図1は、第1の空中線ペデスタル12と第２の空中線ペデスタル14を組み込んだＥＡＳシステム１０を示す。空中線ペデスタル１２、１４は、送信機18と受信機20を組み込んだ制御装置16に接続される。制御装置16は、例えば、多くのＥＡＳシステムの運転を制御し、或いは監視するコンピュータシステム等の、外部装置とのコミュニケーションのために構成されてもよい。さらに、空中線ペデスタル１２、１４がＥＡＳタグ３０によって受信される信号の送信と、ＥＡＳタグ３０の励起によって生成される信号の受信の両方に使用されるように、制御装置16は送信機18からの送信と受信機20の受信を制御するように構成されてもよい。具体的には、ＥＡＳタグ３０が呼掛信号ゾーン32内にある場合、そのような受信が典型的に生じる。一般に、呼掛信号ゾーン32は空中線ペデスタル１２と１４の間にある。
【００１４】
ＥＡＳシステム１０は多くのＥＡＳシステム実施例の典型であり、専ら具体例として提供されるに過ぎない。例えば、変形の実施例では、制御装置16は空中線ペデスタル１２、１４のうちの1つの内部に位置していてもよい。また別の実施例では、ＥＡＳタグ３０から専ら信号を受信する追加のアンテナがＥＡＳシステムの部分として利用されてもよい。また、単一の制御装置16が、ペデスタルの内部に位置しようと別々に位置しようと、多数の空中線ペデスタルを制御するように構成されてもよい。知られているように、例えば、非活性化装置40は、小売り業者の精算レジに組み入れられて、商品又はその内部にＥＡＳタグ３０が貼付されたか一体化された商品が購入されたときに、ＥＡＳタグ３０を消磁するために利用されてもよい。
【００１５】
図2は、磁気機械的ＥＡＳタグ５０の実施例を図解してある。ここで、磁気機械的ＥＡＳタグ５０は、ＥＡＳラベルとも呼ばれる。ＥＡＳタグ５０は、ハウジング５２に形成された空洞５４、およびハウジング５２の上部表面の周囲に伸びるフランジ５６を有するハウジング５２を備えている。フランジ５６は、一般にハウジング５２の上側端部の周囲に伸び、トップエッジまで垂直に延長するリップ（ｌｉｐ）を形成する。ＥＡＳタグ５０は、さらに空洞５４に位置する1個以上の磁歪共振器５８(図2にのみ図示する)を有していてもよい。空洞５４は、共振周波数で振動する1個以上の共振器５８の為の十分なスペースを提供するように、大きさを合わせられ形作られてもよい。1個以上の共振器５８の共振周波数は、少なくとも部分的に、1個以上の共振器５８の長さおよび幅、および1個以上の共振器５８の近くの磁場の強さによって決定されてもよい。一般にリッドストック層と呼ばれるカバー６０は、ハウジング５２の上に置かれるもので、より詳細には、以下に詳細が記述されるようにフランジ５６に当接し、例えば熱シール等でフランジ５６に密封される。
【００１６】
バイアス素子62は、カバー６０の上に用意され粘着剤層64を使用して、例えば、粘着的接着により、カバー６０に設けられてもよい。粘着剤層64は両面粘着剤層でもよい。バイアス素子62は、1個以上の共振器５８にバイアスをかけるハードな金属元素か、半ハードな金属元素から作られてもよい。
【００１７】
動作では、磁化によってバイアス素子62を完全に飽和した後、ＥＡＳタグ５０は活性化状態にある。ＥＡＳタグ５０内に生成された共振周波数と当該共振周波数の振幅は、バイアス素子62によって用意される電界強度に基づいた特別の検出アルゴリズムのために最適化される。ＥＡＳタグ５０は、例えば粘着剤層64の一面と接着するような、様々な方法を使用して、対象物に貼付される。ＥＡＳタグ５０は、この代わりに、別の対象物あるいはアイテムの包装内に含まれていてもよい。また、例えば、対象物内にモールド成型されるように、ＥＡＳタグ５０は、対象物の製造中に対象物内に永久に埋め込まれてもよい。
【００１８】
図3は、ＥＡＳタグに使用する粉末潤滑剤７０を有するＥＡＳタグ５０の実施例の図である。例えば、粉末潤滑剤７０はＥＡＳタグ５０の一部を覆うか部分的に覆うために塗布される。粉末潤滑剤７０は一様なパターンや凹凸パターンで塗布されてもよい。さらに、粉末潤滑剤７０は、空洞５４内に、1個以上の共振器５８に接して提供されてもよい。粉末潤滑剤７０は、以下により詳細に記述されるようなＥＡＳタグ５０の組立ステージ中やカバー６０の製造中に塗布されてもよい。
【００１９】
粉末潤滑剤７０は、例えば摂氏110度未満の溶融温度を有するような、低温の溶融温度の粉末潤滑剤から形成されるのがよく、特にＥＡＳタグ５０を密封するための封着温度より低温であることが望ましい。例えば、粉末潤滑剤７０は、例えば摂氏110度以下の温度の、ＥＡＳラベル５０用の熱シール温度以下の融点を有する低密度ポリエチレン(LDPE)材料から形成される。一般的に、粉末潤滑剤７０は、用途の典型やアプリケーションに基づいて、異なる粒径を有する異なる粉末原料から形成される。そして例えば、様々な実施例では、粉末潤滑剤７０は次の材料から形成される：
【００２０】
１．  高密度ポリエチレン(HDPE)。  (60ミクロンのおよその粒径)
２．  中密度ポリエチレン(MDPE)。  (60ミクロンのおよその粒径)
３．  低密度ポリエチレン(LDPE)。  (20ミクロンのおよその粒径)
４．  ポリエチレン(PE)酸化物(45ミクロン未満のおよその粒径)。
５．  オキシドライ(Oxy-Dry)株式会社から入手可能なオキシドライ(Oxy-Dry)粉末(26ミクロンのおよその粒径)。
【００２１】
他の材料も、例えば、ＥＡＳシステム１０やＥＡＳタグ５０の特定用途や特定型式に基づいて、必要とされ望まれる粉末潤滑剤７０を形成するために用いられてもよい。
【００２２】
ハウジング５２は、多数重なった配置として構成されるカバーストック材料から形成される。カバーストック材料は例えば、ポリスチレン材料を含む。さらに、カバーストック・ボンディング層72は、空洞５４内であってフランジ５６上にあるハウジング５２の天面に設けられる。カバーストック・ボンディング層72は、例えば封着温度(例えば摂氏110度)に近い融点があるLDPE材料から形成される。カバーストック・ボンディング層72は、例えば摂氏112度のように、わずかに摂氏110度を越える温度の熱シール段階中にボンディング層を供給してもよい。カバー６０は、複合的配置で構成されたリッドストック材料から形成される。リッドストック材料には例えば、ポリエチレン・テレフタレート(PET)材料を含む。リッドストック・ボンディング層74は、さらにカバー６０の底面上に設けられ、カバーストック・ボンディング層72と同様の性質を有するLDPE材料から形成される。
【００２３】
その結果、例えば、フランジ５６領域に図4で矢印で図示された方向に熱を加えるような、任意の既知のプロセスを使用して、ＥＡＳタグ５０を密封する場合、フランジ５６上の粉末潤滑剤７０は溶融し、また一緒に溶融するカバーストック・ボンディング層72およびリッドストック・ボンディング層74と共同して、ハウジング５２に対してカバー６０を密封する(例えば、粉末潤滑剤７０は、カバーストック・ボンディング層72およびリッドストック・ボンディング層74に対して封止層を形成する)。この密封した係合は、さらに空洞５４内の1個以上の共振器５８を密封する。
【００２４】
図5および図6に示される他の実施例では、カバーストック・ボンディング層72およびリッドストック・ボンディング層74は、ＥＡＳタグ５０から取り除かれる。また、粉末潤滑剤７０は、フランジ５６に沿った、カバー６０とハウジング５２の間の封止部を形成する。この実施例では、粉末潤滑剤７０が、例えば潤滑剤ディスペンサー80によって、組立ステージ中で塗布される。例えば、潤滑剤ディスペンサー80は、各ＥＡＳタグ５０に対して予め定められた時間帯に開口部(図示せず)から粉末潤滑剤７０を分配する。しかしながら、潤滑剤ディスペンサー80による粉末潤滑剤７０の分配は、任意の分配手段を使用して、任意の様式でなされてもよい。例えば、潤滑剤ディスペンサー80は、カバーストックのシート上面に粉末潤滑剤７０を塗布するように設けられるもので、例えば、フランジ５６上と1個以上の共振器５８をその中に有する空洞５４内に粉末潤滑剤７０を均等に塗布する。また、粉末潤滑剤７０は、図6に示すように、封止工程中にフランジ５６の表面で溶融するLDPE材料でもよい。粉末潤滑剤７０は、空洞５４内の1個以上の共振器５８を密封したカバー６０とフランジ５６の間の封止部か接合部を形成してもよい。このように、粉末潤滑剤７０は、フランジ５６に対する空洞５４やカバー６０の封止部の摩擦低減を行う。
【００２５】
ＥＡＳタグ５０を密封する方法100が、図7に図示される。ステップ102で、粉末潤滑剤はＥＡＳタグ５０に施される。例えば、粉末潤滑剤７０はＥＡＳタグ５０上に、さら詳しくは、少なくとも空洞５４内とフランジ５６に沿って、分配される。粉末潤滑剤７０は均一に分配されてもよく、あるいは不揃いや無作為に分配されてもよい。粉末潤滑剤７０のアプリケーションでは、吹付け塗り、ブロウ、落下、散布、粉末の振りかけなどの、任意の既知の方法で、空洞５４とフランジ５６の表面に対して粉末潤滑剤７０を供給する。粉末潤滑剤の分配工程の間、故意に又は無意識に、粉末潤滑剤７０が別のＥＡＳタグ５０の表面に分配されてもよい。粉末潤滑剤７０の供給量は、例えば、粉末潤滑剤アプリケーションの継続期間のタイミングや、分配される粉末潤滑剤７０の量の測定等でコントロールされる。しかしながら、他の実施例では、粉末潤滑剤７０を制御されたプロセスで分配することはないが、例えば、粉末潤滑剤７０を入れているシェーカーボトルを手動で使用してもよい。供給量は、例えば粉末潤滑剤７０の型式や、ＥＡＳタグ５０のアプリケーションや用途に基づく。
【００２６】
別の実施例では、ハウジング５２のフランジ５６に粉末潤滑剤７０を供給することに加えて、あるいはその代わりに、例えばカバーストック・ボンディング層72やリッドストック・ボンディング層74等のボンディング層が設けられてもよい。この実施例では、粉末潤滑剤７０が (i)供給されない、(ii)ボンディング層を覆う任意の超過量で空洞５４内に供給する、および／または(iii)一層以上のボンディング層に供給する、のいずれか又はそれらの全てが行われる。
【００２７】
粉末潤滑剤７０は、ＥＡＳタグ５０の封止工程中に溶ける材料から作られてもよい。例えば、粉末潤滑剤７０は、例えば摂氏110度のＥＡＳタグ５０用の封着温度未満の溶融温度を有する低溶融温度の粉末潤滑剤７０から形成される。例えば、粉末潤滑剤７０は、ポリエチレン複合材料あるいはPE酸化物原料のような、ＥＡＳラベル５０用の熱シール温度以下の融点を有する低密度ポリエチレン(LDPE)材料から形成される。
【００２８】
その後、ステップ104で、粉末潤滑剤を被覆した部品を含む、組立前ＥＡＳタグ５０の部品を整列させる。例えば、カバー６０を、その中に1個以上の共振器５８を載置したハウジング５２の上に整列させる。その整列には、フランジ５６のエッジとカバー６０のエッジを整列させることが含まれる。一旦部品が整列されれば、ステップ106で、例えばハウジング５２に対してカバー６０を熱シールする等のように、熱シールのための整列させた部品に熱源からの熱を加える。この密封する係合は、さらに空洞５４内の1個以上の共振器５８を密封している。熱源は、ＥＡＳタグ５０の部品か部品の部分に指図された熱を加えることができる任意の型式の加熱装置であればよい。熱源は、例えばフランジ５６に沿ってのように、密封される部品の部分のみに熱を導けばよい。粉末潤滑剤７０とボンディング層のうちの一方を有し、その間で加熱される部分が、ともに接合されるか密封される。
【００２９】
さらに詳しくは、熱源からの熱を加えることにより、粉末潤滑剤７０とボンディング層の一方か、あるいは両者が溶融されるが、これは、部品の密封される部分間に供給される材料が何れであるかによる。1つの実施例では、熱レベルとして、粉末潤滑剤とボンディング層のうちの一方の融点よりも高温になるものが提供される。例えば、粉末潤滑剤７０の融点は、ボンディング層の融点よりも低く、ボンディング層の融点に達するか、又は達する前に、ボンディング層に存在する粉末潤滑剤７０が溶けるように設定されてもよい。別の実施例では、例えばボンディング層が存在しない場合のように、封止工程で粉末潤滑剤７０だけが溶融する。このような別の実施例では、粉末潤滑剤７０が、融点を有し(ボンディング層が存在する場合、同じ発熱源が使用されてもよい状態)、および／またはハウジング５２を形成する材料に損傷を与える温度(例えば、ハウジング５２を変形させ、又は溶融させる)よりも低温を有する。
【００３０】
一旦例えば、カバー６０がハウジング５２のフランジ５６に密封されるように、一旦密封されれば、ステップ108で追加の部品がＥＡＳタグ５０に加えられてもよい。例えば、バイアス部材62は粘着剤層64を使用して、カバー６０の頂部へ付着させられてもよい。粘着剤層64は両側の粘着剤層でもよい。
【００３１】
このように、様々な実施例では、ＥＡＳタグを密封するために使用される粉末潤滑剤が示される。例えば、ＥＡＳタグのハウジング内の1個以上の共振器を密封するために、粉末潤滑剤は他の結合材と結合して使用されてもよく、また単独で使用されてもよい。
【００３２】
発明は様々な特定の実施例の点から記述されているが、当業者は請求項の精神および適用範囲内の修正で発明の様々な実施態様を実施できると認識すべきである。
【図１】
2009545057.tif 000003
【図２】
2009545057.tif 000004
【図３】
2009545057.tif 000005
【図４】
2009545057.tif 000006
【図５】
2009545057.tif 000007
【図６】
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【図７】
2009545057.tif 000009
【国際調査報告】
2009545057.tif 000010
2009545057.tif 000011