(57)【要約】  電子コンポーネント（１４）を収容するためのハウジング（１２）であって、前記ハウジング（１６）の１つの外壁は、前記ハウジング（１２）を回路支持体の上で接触させるための接触面領域（２４）が配置された平坦な接触壁（２６）を形成している。
2009542015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子コンポーネント（１４）を収容するためのハウジング（１２）であって、前記ハウジング（１６）の１つの外壁は、前記ハウジング（１２）を回路支持体（４２）の上で接触させるための接触面領域（２４）が配置された平坦な接触壁（２６）を形成しており、前記ハウジング（１２）は互いに機械的に結合された複数のハウジング部分（１８，２０）を有しているハウジング。
【請求項２】
前記電子コンポーネント（１４）を前記ハウジング（１２）と結合するための結合領域（２２）を有しており、前記結合領域（２２）は前記接触面領域（２４）と電気的に接続されている、請求項１に記載のハウジング（１２）。
【請求項３】
前記第１のハウジング部分（１８）は第１のプラスチックからなる材料を有しており、前記第２のハウジング部分（２０）はこれとは異なる第２のプラスチックからなる材料を有している、請求項１または２に記載のハウジング（１２）。
【請求項４】
前記第１および／または第２のプラスチックは液晶ポリマーの群から選択されている、請求項３に記載のハウジング（１２）。
【請求項５】
前記第１のプラスチックはパラジウムがドーピングされている、請求項３または４に記載のハウジング（１２）。
【請求項６】
前記接触面領域（２４）は、前記第１のハウジング部分（１８）のうちの１つと機械的に結合された導電性材料からなる層（２５）を有している、前記請求項のうちいずれか１項に記載のハウジング（１２）。
【請求項７】
前記層（２５）は電気めっきで製作されている、請求項６に記載のハウジング（１２）。
【請求項８】
前記ハウジング（１２）は直方体として構成されている、前記請求項のうちいずれか１項に記載のハウジング（１２）。
【請求項９】
前記ハウジング（１２）は切欠き（１６）を有しており、その中に前記切欠き（１６）を閉止するため、および前記ハウジング（１２）に閉じられた中空スペースを形成するための閉止部材（３４）が配置されている、前記請求項のうちいずれか１項に記載のハウジング（１２）。
【請求項１０】
前記閉止部材（３４）は、用途に即して前記切欠き（１６）の中に配置された前記電子コンポーネント（１４）を前記ハウジング（１２）と機械的にしっかりと結合する、請求項９に記載のハウジング（１２）。
【請求項１１】
前記閉止部材（３４）は注型により製作されている、請求項９または１０に記載のハウジング（１２）。
【請求項１２】
前記ハウジング（１２）は、閉じた平坦な外面（３１）を形成する、前記接触壁（２６）に向かい合う対向壁（３０）を有している、前記請求項のうちいずれか１項に記載のハウジング（１２）。
【請求項１３】
前記ハウジング（１２）は前記接触壁（２６）と前記対向壁（３０）の間に配置された側壁（３２）を有しており、前記側壁（２６）のうちの１つは開口部（３３）を有してい
る、請求項１２に記載のハウジング（１２）。
【請求項１４】
前記請求項のうちいずれか１項に記載のハウジング（１２）と、その中に配置された電子コンポーネント（１４）とを備えている電子コンポーネント構造（１０）。
【請求項１５】
前記電子コンポーネント（１４）は誘導式のコンポーネントである、請求項１４に記載の電子コンポーネント構造（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子コンポーネントを収容するためのハウジングに関するものであり、および、ハウジングと、その中に配置された電子コンポーネントとを備える電子コンポーネント構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ドイツ特許出願公開第１９８１５８５２Ａ１号明細書は、互いに電気的に絶縁された少なくとも２つの接触面を備える、電子コンポーネントのためのセラミック製の支持体を開示しており、これらの接触面は支持体の共通の平面に配置されている。接触面の共通の平面と平行に延びるのではない支持体の少なくとも１つの面には金属被覆された別の表面があり、金属被覆された表面はそれぞれ接触面のうちの１つと導電接続されている。
【０００３】
ドイツ特許出願公開第３２３８５５７Ａ１号明細書は、プラスチックカプセルを備える半導体コンポーネントを開示している。接続接点は、プラスチックと直接的に接触する、平坦な金属シートまたは鉢形をなすように変形された可延性の金属シートでできている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
解決されるべき課題は、回路支持体へ簡単に接触させることができるとともに安価に製造可能である、材料とスペースを節約する電子コンポーネントを収容するためのハウジングを提供するという点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題は、本発明の第１の態様では、電子コンポーネントを収容するためのハウジングによって解決され、ハウジングの１つの外壁は、ハウジングを回路支持体の上で接触させるための接触面領域が配置された平坦な接触壁を形成しており、ハウジングは互いに機械的に結合された複数のハウジング部分を有している。
【０００６】
このことが格別に好ましい理由は、それによってハウジングと回路支持体の間の良好な共面性を実現できるからである。このことは、幾何学形態に関して許容差を有している電子コンポーネントを、高い位置的な精度で回路支持体に配置することを可能にする。さらに、それによって物理的および／または化学的な特性の異なるさまざまなハウジング部分が相互にハウジングを構成することを実現できる。
【０００７】
ハウジングが、電子コンポーネントをハウジングと結合するための結合領域を有しており、結合領域は接触面領域と電気的に接続されていると特別に好ましい。それにより、どのような形状の電子コンポーネントでも平坦な回路支持体の上で確実に配置できることが可能になる。
【０００８】
特別に好ましい実施形態では、第１のハウジング部分は第１のプラスチックからなる材料を有しており、第２のハウジング部分はこれとは異なる第２のプラスチックからなる材料を有している。それにより、ハウジングが電気絶縁性に施工されていることが可能である。
【０００９】
第１および／または第２のプラスチックが液晶ポリマーの群から選択されていると特別に好ましい。それにより、はんだ浴の中でもハウジングを使用することが可能である。液
晶ポリマーは、はんだ浴の典型的な温度である２００℃以上のときでも、高い強度と高い弾性係数を有することができるからである。
【００１０】
別の特別に好ましい実施形態では、第１のプラスチックはパラジウムでドーピングされている。パラジウムドーピングされたプラスチックは、金属層の塗布のために良好に利用することができる。
【００１１】
別の特別に好ましい本発明の実施形態では、接触面領域は、第１のハウジング部分のうちの１つと機械的に結合された、導電性材料からなる層を有している。それにより、機械的に支持をする第１のハウジング部分へ薄い導電性層を塗布し、そのようにしてハウジングの各部分を導電性に構成することが可能となる。
【００１２】
層が電気めっきで製作されていると特別に好ましい。それにより、ハウジング部分への薄い導電性層の簡単な塗布が可能となる。
【００１３】
別の特別に好ましい実施形態では、ハウジングは直方体として構成されている。このことは、平坦な外面をもつハウジングの簡単な製造を可能にする。
【００１４】
別の特別に好ましい実施形態では、ハウジングは切欠きを有しており、その中には切欠きを閉止するため、および閉じた中空スペースをハウジングに形成するための閉止部材が配置されている。このことが特別に好ましい理由は、このようにして電子コンポーネントを収容するための閉じた中空スペースを形成することができるからである。
【００１５】
別の特別に好ましい実施形態では、閉止部材は、用途に即して切欠きの中に配置された電子コンポーネントをハウジングと機械的にしっかりと結合する。
【００１６】
閉止部材が注型によって製作されていると特別に好ましい。注型は、閉止部材を形成するための簡単かつ迅速な方法となり得る。
【００１７】
別の特別に好ましい実施形態では、ハウジングは、閉じた平坦な外面を形成する、接触壁と向かい合う対向壁を有している。このことが格別に好ましい理由は、平坦な接触壁領域と対向領域を、簡単なやり方で、ハウジングと電子コンポーネントからなる電子コンポーネント構造の収容およびはんだ付けのために利用できるからである。
【００１８】
ハウジングは、接触壁と対向壁の間に配置された側壁を有していると特別に好ましく、側壁のうちの１つは開口部を有している。側壁のうちの１つにある開口部は、開口部への電子コンポーネントの簡単な挿入を可能にする。
【００１９】
第２の態様によると、本発明は、ハウジングとその中に配置された電子コンポーネントとを備える電子コンポーネント構造を含んでいる。
【００２０】
電子コンポーネントが誘導式のコンポーネントであると特別に好ましい。誘導式のコンポーネントは、それが中に配置されている平坦な接触平面をもつハウジングによって、回路支持体の上で格別に良好に接触させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、本発明の好ましい実施形態について、模式的な図面を参照しながら詳しく説明する。
【００２２】
同じ設計または機能をもつ部材には、どの図面でも同じ符号が付されている。
図１は、ハウジング１２と、ハウジング１２の中に収容された電子コンポーネント１４とを備える電子コンポーネント構造１０を示している。
【００２３】
ハウジング１２は切欠き１６を有しており、その中に電子コンポーネント１４が配置されている。ハウジング１２は第１のハウジング部分１８と第２のハウジング部分２０を有している。第１のハウジング部分１８と第２のハウジング部分２０は、図示しない接合部材により、統合されたハウジング１２として構成されている。接合部材は、好ましくは、第１のハウジング部分１８および第２のハウジング部分２０に構成された、ピンおよびこれに対応する穴であってよい。
【００２４】
第１のハウジング部分１８は多部分で構成されているのが好ましい。第１のハウジング部分１８はそれぞれ１つの支持体区域２１を含んでおり、その上に結合領域２２と接触領域２４が配置されており、これらの意義については後で説明する。支持体区域２１は第１のプラスチックからなる材料を有しており、第２のハウジング部分２０は第２のプラスチックからなる材料を有している。第１および／または第２のプラスチックは液晶ポリマーの群から選択されているのが好ましい。液晶ポリマーは、はんだ浴で通常生じる２００℃を超える温度でも、高い強度と高い弾性係数を有することができる特性を有している。
【００２５】
第１のハウジング部分１８の結合領域２２と接触面領域２４は、好ましくは金属である導電性材料からなる層２５として、支持体区域２１に塗布されている。結合領域２２と接触面領域２４が金、銅、ニッケルの群に属する材料を有していると特別に好ましい。これらは優れた導電性と優れたはんだ付け可能性とを有している。
【００２６】
結合領域２２および接触面領域２４と支持体区域２１との良好な接合を実現するために、支持体区域２１が製作されている第１のプラスチックにパラジウムがドーピングされていることが意図されるのが好ましい。パラジウムによるプラスチックへのドーピングは、層２５で構成される結合領域２２および接触面領域２４が、支持体区域２１と良好に接合可能であることを可能にする。
【００２７】
図１を見るとわかるように、接触面領域２４は直方体のハウジング１２の接触壁２６に配置されている。接触壁２６は外面２８を有しており、接触壁２６の外面２８に接触面領域２４が配置されており、さらに接触面領域が結合領域２２と電気的に接続されている。
【００２８】
接触壁２６に向かい合うように、閉じた平坦な外面３１を形成する対向壁３０がハウジング１２に配置されている。
【００２９】
さらにハウジング１２は、接触壁２６と、接触壁２６に向かい合う対向壁３０との間に配置された側壁３２を有している。側壁３２のうちの１つは、切欠き１６への電子コンポーネント１４の挿入を可能にする開口部３３を有している。
【００３０】
電子コンポーネント１４は、コイルコア３６に配置された、全部で４つの接続線３８をもつ２つのコイル３７ａ，３７ｂを備える誘導式のコンポーネントとして構成されている。あるいはこれに加えて、ただ２つの接続線をもつコンポーネントや、４つ以上の接続線をもつコンポーネント、たとえば中継器なども考慮の対象となる。
【００３１】
図２に見られるように、切欠き１６には閉止部材３４が配置されており、この閉止部材により、電子コンポーネント１４はハウジング１２と機械的にしっかりと結合されている。閉止部材３４が注型によって製造されていると特別に好ましい。それにより、ハウジング１２の切欠き１６を閉止する特別に簡単な手段が可能となるからである。
【００３２】
図２には、電子コンポーネント１４が中に配置されたハウジング１２と、回路支持体４２とを備える電子コンポーネント構造１０が示されている。
【００３３】
回路支持体４２は接触平面４４を有しており、ハウジング１２の接触壁２６は回路支持体４２の接触平面４４と機械的にしっかりと結合されている。このようにして、ハウジング１２と回路支持体４２の間で非常に優れたはんだ接合ないし接着接合を可能にすることができる。平坦な接触面領域２４を備える平坦な接触壁としての接触壁２６の構成により、ハウジング１２と回路支持体４２の間で非常に優れた共面性の値が実現される。
【００３４】
次に、ハウジング１２と電子コンポーネント１４とを備える電子コンポーネント構造１０を製造する方法、および、これに続いて電子コンポーネント構造１０を回路支持体４２と結合する方法について短く説明する：
まず、電子コンポーネント１４とハウジング１２を準備する。次いで、電子コンポーネント１４をハウジング１２の切欠き１６に入れ、接続線３８をハウジング１２の結合領域２２と電気的に結合する。最後に、閉止部材３４をハウジング１２の切欠き１６へ入れ、このとき、ハウジング１２の切欠き１６への閉止部材３４の挿入は注型によって行われるのが好ましい。
【００３５】
電子コンポーネント構造１０が製造された後、これを回路支持体４２の上に装着することができる。そのために電子コンポーネント構造１０を、好ましくは吸引装置として構成された、電子工学分野の当業者には周知のつかみ装置によって対向壁３０の平坦な外面３１に収容し、回路支持体４２の接触平面４４に載せて、そこで好ましくははんだ付けまたは接着により接触平面４４と全面的に結合する。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】電子コンポーネントを収容するためのハウジングを備える電子コンポーネント構造を示す斜視図である。
【図２】電子コンポーネントを収容するためのハウジングを備える電子コンポーネント構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  電子コンポーネント構造
１２  ハウジング
１４  電子コンポーネント
１６  切欠き
１８  第１のハウジング部分
２０  第２のハウジング部分
２１  支持体区域
２２  結合領域
２４  接触面領域
２５  導電性材料からなる層
２６  接触壁
２８  外面
３０  対向壁
３１  対向壁の外面
３２  側壁
３３  開口部
３４  閉止部材
３６  コイルコア
３７ａ，ｂ  コイル
３８  接続線
４２  回路支持体
４４  接触平面
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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