(57)【要約】本発明は第１電気接点（８，９８）及び基板（１，９１）を具えるデバイスを提供する。第１電気接点（８，９８）は第１の濡れ性を有する第１エリア（１０，１１０）を含み，基板（１，９１）は第２の濡れ性を有する第２エリア（３）と，第３の濡れ性を有し，第２エリア（２）と隣接する第３エリア（２）とを含む。第１電気接点（８，９８）は，第１エリア（１０，１１０）が第２エリア（３）と隣接し，第２エリア（３）が第１エリア（１０，１１０）及び第３エリア（２）の間に位置するように基板（１，９１）上に取り付けられている。第１及び第２の濡れ性は，第３の濡れ性よりも高い。本発明は，前記基板（１，９１）と，電子デバイス（５０，８０）と，アンテナ（７，９３）とを含むトランスポンダ（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）も提供する。
2009517729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の濡れ性を有する第１エリア（１０，１１０）を含む第１電気接点（８，９８）と；
第２の濡れ性を有する第２エリア（３），及び該第２エリア（３）に隣接し，かつ，第３の濡れ性を有する第３エリア（２）を含む基板（１，９１）とを具え；
前記第１電気接点（８，９８）は，該第１電気接点（８，９８）における前記第１エリア（１０，１１０）が前記第２エリア（３）に隣接し，かつ，前記第２エリア（３）が前記第１エリア（１０，１１０）及び前記第３エリア（２）の間に位置するように前記基板（１，９１）上に取り付けられており，さらに，前記第１及び第２の濡れ性が，前記第３の濡れ性よりも高いことを特徴とするデバイス。
【請求項２】
請求項１記載のデバイスであって，前記第１エリア（１０，１１０）及び前記第２エリア（３）を濡らす導電性接着剤（１２）又は導電性はんだを更に具えることを特徴とするデバイス。
【請求項３】
請求項１記載のデバイスであって，前記第３エリア（２）が，前記基板（１，９１）をスパッタリング法若しくは蒸着法で処理することにより，又は前記第３の濡れ性を有する層を前記第３エリア（２）上に印刷することにより，又は表面処理によりシリコン層を形成することにより，又は細いストリップ若しくは導線を埋設することにより得られたものであることを特徴とするデバイス。
【請求項４】
請求項１のデバイスであって，該デバイスが，第４の濡れ性を有する第４エリア（１１，１１１）を含む第２電気接点（９，９９）を具え；前記基板（１，９１）が，第５の濡れ性を有すると共に前記第３エリア（２）に隣接する第５エリア（４）を含み，前記第２電気接点（９，９９）は，該第２電気接点（９，９９）における前記第４エリア（１１，１１１）が前記第５エリア（４）に隣接し，かつ，前記第５エリア（４）が前記４エリア（１１，１１１）及び前記第３エリア（２）の間に位置するように前記基板（１，９１）上に取り付けられており，さらに，前記第４及び第５の濡れ性が，前記第３の濡れ性よりも高いことを特徴とするデバイス。
【請求項５】
請求項１記載の前記基板（１，９１）と；
前記第１電気接点（８，９８）に電気接続された第１接触端（８，９４）を有するアンテナ（７，９３）と；
頂面（５１），底面及び複数の側面（５２−５５）を有する電子デバイス（５０，８０）とを具え；該電子デバイス（５０，８０）は，その底面をもって前記基板（１，９１）の前記第３エリア（２）上に配列されており，かつ，前記第１電気接点（８，９８）に電気接続されたデバイス接点（５６）を含むことを特徴とするトランスポンダ。
【請求項６】
請求項５記載のトランスポンダであって，前記電子デバイス（５０，８０）の前記底面が，前記第１電気接点（８，９８）の前記第１エリア（１０，１１０）に達しないように，前記第２エリア（３）と部分的に重なることを特徴とするトランスポンダ。
【請求項７】
請求項５記載のトランスポンダであって，導電性接着剤（１２）又は導電性はんだを含み，該導電性接着剤（１２）又は導電性はんだが，前記第１エリア（１０，１１０）及び前記第２エリア（３）に塗布されて，前記第１の電気接点（８，９８）と，前記電子デバイスのデバイス接点（５６）との間の前記電気接続を形成することを特徴とするトランスポンダ。
【請求項８】
請求項５記載のトランスポンダであって，前記側面（５２）の１つが前記デバイス接点（５６）を含むことを特徴とするトランスポンダ。
【請求項９】
請求項５記載のトランスポンダであって，前記底面が前記頂面（５１）よりも大きいことを特徴とするトランスポンダ。
【請求項１０】
請求項５記載のトランスポンダであって，前記アンテナ（７）が前記基板（１）上に取り付けられ，前記第１接触端（８）が前記第１電気接点を代表することを特徴とするトランスポンダ。
【請求項１１】
請求項１０記載のトランスポンダであって，該トランスポンダが，第４の濡れ性を有する第４エリア（１１）を含む第２電気接点（９）を具え；前記アンテナ（７）が，前記第２電気接点（９）を代表する第２接触端を有し，前記基板（１）が，第５の濡れ性を有し，かつ，前記第３エリア（２）に隣接する第５エリア（４）を具え，前記第２電気接点（９）は，該第２電気接点（９）の第４エリア（１１）が前記第５エリア（４）に隣接し，かつ，該第５エリア（４）が前記第４エリア（１１）及び前記第３エリア（２）の間に位置するように前記基板（１）に取り付けられ，さらに，前記第４及び前記第５の濡れ性が前記第３の濡れ性よりも高いことを特徴とするトランスポンダ。
【請求項１２】
請求項５記載のトランスポンダであって，前記基板が第１基板（９１）であり，前記トランスポンダ（Ｔ３）は，前記アンテナ（９３）が取り付けられる第２基板（９２）を含み，前記第１基板（９１）は前記第２基板（９２）上に取り付けられていることを特徴とするトランスポンダ。
【請求項１３】
請求項１２記載のトランスポンダであって，該トランスポンダが，第４の濡れ性を有する第４エリア（１１１）を含み，かつ，前記第１の基板（９１）上に取り付けられた第２の電気接点（９９）を具え；前記アンテナ（９３）が，前記第２電気接点と電気接続した第２接触端（９５）を有し，前記第１基板（９）が，第５の濡れ性を有すると共に前記第３エリア（２）に隣接する第５エリア（４）を具え，前記第２電気接点（９９）は，該第２電気接点（９９）における前記第４エリア（１１）が前記第５エリア（４）と隣接し，かつ，該第５エリア（４）が前記第４エリア（１１１）及び前記第３エリア（２）の間に位置するように前記第１基板（９１）上に取り付けられ，さらに，前記第４及び前記第５の濡れ性が前記第３の濡れ性よりも高いことを特徴とするトランスポンダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，電気接点及び基板を含むデバイス，並びにトランスポンダに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板と，基板上に取り付けられる電気接点とを含むデバイスは，例えばトランスポンダ用として使用される。米国特許第６８６７９８３Ｂ２号明細書は，ラジオ周波識別（ＲＦＩＤ）と称され，ＲＦＩＤタグ又はラベルとして使用されるトランスポンダを開示している。
タグ又はラベルは，２つの端を有するアンテナが形成されるデバイス基板と，ストラップ基板とを含む。タグ又はラベルを製造する際，先ずアンテナをデバイス基板上に形成し，次に導電性接着剤をアンテナ端に塗布する。微細構造素子をＦＳＡプロセスによりストラップ基板の凹部内に配置し，ストラップ基板上にリードをメッキする。最後に，ストラップ基板はデバイス基板上に載置し，その際にストラップ基板のリードをアンテナ端と接続することにより，アンテナを微細構造素子と接続する。
【特許文献１】米国特許第６８６７９８３Ｂ２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は，基板と，基盤上に設けられた電気接点とを含み，基板上に取り付けられる着電子デバイスをより簡単な方法で電気接点に接続可能としたデバイスを提案することである。
【０００４】
本発明の更なる目的は，より簡単でより直接的な方法で製造可能なトランスポンダを提案することである。
【課題の解決手段】
【０００５】
上記の課題を解決するため，本発明に係るデバイスは，第１の濡れ性を有する第１エリアを含む第１電気接点と，第２の濡れ性を有する第２エリア，及び第２エリアに隣接し，かつ，第３の濡れ性を有する第３エリアを含む基板とを具える。第１電気接点は，第１エリアが第２エリアに隣接し，かつ，第２エリアが第１エリア及び前記第３エリアの間に位置するように基板上に取り付けられている。さらに，第１及び第２の濡れ性は，第３の濡れ性よりも高い。第１電気接点は，基板上に第１電気接点を形成することによって，基板上に取り付けることができる。第１電気接点は，種々の適切な方法，例えば導電性インクの印刷，表面コーティング又は他の選択的な金属付着方法の何れかによって形成することができる。
【０００６】
基板は，例えば，基板上に配置されて第１電気接点と電気接続される集積回路等の電子デバイスと組み合わせて使用されるものである。発明に係るデバイスの基板は，互いに異なる濡れ性を有する第２エリア及び第３エリアを具えている。したがって，電子デバイスは好ましくは第３エリア上，又は第３エリア内に配置され，その際に第１電気接点との電気接続は第１エリア及び第２のエリア上に導電性接合剤，例えば導電性接着剤又は導電性はんだを塗布することにより達成される。基板の第３エリアの濡れ性が，第２及び第１エリアの濡れ性より低いので，導電性接着剤又は導電性はんだは，第３エリアを実質的に濡らすことなく，第１及び第２のエリア中に拡散される。このような効果を改善するために，第３エリアは導電性接着剤をはじくように処理することができる。このように，本発明に係るデバイスは，基板上の第１及び第２のエリア上に導電性接着剤を，高精度を要せずに塗布して，第１電気接点に対する電子デバイスの接続速度を向上することを可能とするものである。
【０００７】
基板の異なる濡れ性は，基板の適切な構造化，又は適切な表面処理により得ることができる。基板の製造の間，基板の第２及び第３エリアは適当な表面処理，例えばプラズマ処理又はコロナ処理，又はナノ印刷等のインプリント処理，追加的な材料層の組成選択，スパッタリング処理，蒸着処理，それぞれの濡れ性を有する層をそれぞれのエリアに印刷する印刷処理，又はシリコン層の形成処理により得ることができる。適当な基板材料には，ポリカーボネート，ポリ塩化ビニル，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），セラミックス，又は紙が含まれる。特に，比較的高い濡れ性を有する材料，例えばＰＥＴで基板を構成する場合，基板の第３エリアのみについて上述した技術の１つを適用して第３エリアに第３の濡れ性を持たせれば足りる。第１電気接点が好ましくは金属製であるので，第１エリアは本質的に比較的高い濡れ性を有する。そうでない場合には，第１電気接点，すなわち第１エリアについても適切に処理する必要がある。
【０００８】
本発明に係るデバイスの限定された実施形態において，デバイスは，第４の濡れ性を有する第４エリアを含む第２電気接点を含む。基板は，第５の濡れ性を有し，第３エリアと隣接する第５エリアを更に具える。第２電気接点は，その第４エリアが第５エリアと隣接し，かつ，第５エリアが第４及び第３エリアの間に位置するように基板上に取り付けられる。その場合，第４及び第５の濡れ性は第３の濡れ性より高い。特に，導電性接合剤を第１エリア及び第２エリアのみならず，第４エリア及び第５エリアにも塗布する場合，第１及び第２の電気接点を電子デバイスと接続する際に電子デバイスは導電性接合剤により自動的にセンタリングされ，又は少なくとも略中央に位置決めすることができる。これは製造プロセスに課される条件を緩和し，ひいては迅速な製造とコストダウンを可能とするものである。上述した説明は２以下の接点しか含まない実施形態について言及するものであるが，本発明が２を超える接点を有するデバイスにも原則的に適用可能であることは，言うまでもない。
【０００９】
本発明に係るデバイスは，電子デバイスが配置される第３エリアが比較的低い濡れ性を有するか，又は，好ましくは，第１エリア及び第２のエリアに塗布される導電性接合剤をはじくように構成することができる。しかしながら，第１及び第２エリアは比較的高い濡れ性を有するため，これらのエリアは導電性接着剤を引き付ける。導電性接合剤は，導電性接着剤又は導電性はんだで構成することができる。その場合，電子デバイスが基板の第３エリア上に配置し，好ましくは第１エリア（すなわち第１電気接点）に達することなく第２エリアに部分的に重ねて配置すると，導電性接合剤は高い精度を要せずに第１エリア及び第２のエリアに塗布することができる。その理由は，意に反して第３エリアに塗布される導電性接合剤の部分がはじかれ，そのはじかれた接合剤が第１エリア及び第２エリアに引き付けられるからである。本発明に係るデバイスの基板は，第２エリア及び第３エリアに加えて，好ましくは，第５エリアを含む。第５エリアは，第３エリアのそれより高い濡れ性を有する。好ましくは，第５エリアは導電性接着剤を引き付け，第３エリアは第２エリア及び第５エリアの間に位置する。電子デバイスを第３エリア上に配置し，導電性接合剤を第１エリア，第２エリア，第４エリア及び第５エリアに塗布する場合，電子デバイスは導電性接合剤によって自動的にセンタリングされ，又は少なくとも略中央に位置決めされる。本発明に係る基板は，導電性接着剤が硬化するまでに間に電子デバイスの位置を修正する必要がないという，付加的な利点を発揮し得るものである。第４エリア（すなわち第２接点）は，好ましくは導電性接合剤を引き付ける。
【００１０】
本発明は，前述した課題を解決するため，上記の基板と，第１電気接点に電気接続された第１接触端を有するアンテナと，頂面，底面及び複数の側面を有する電子デバイスとを具え，電子デバイスがその底面をもって基板の第３エリア上に配置され，電子デバイスが前期第１電気接点に電気接続したデバイス接点を含むトランスポンダを提案する。
【００１１】
本発明に係るトランスポンダを製造するに当たり，先ず，集積回路等で構成された電子デバイスを基板の第３エリア上，又は第３エリア内に配置することができる。次に，導電性接合剤，例えば導電性接着剤又は導電性はんだを第１エリア及び第２のエリアに塗布する。
第１エリア及び第２エリアが第３エリアより高い濡れ性を有するので，導電性接着剤は第
１エリア及び第２エリア中に拡散する。
【００１２】
導電性接合剤を塗布した電子デバイスにおける電気的接触の高い信頼性を更に改善するため，第１エリアに対向する表面は，好ましくは電気接点を含む。その場合，導電性接合剤は，電子デバイスを第１の電気接点に電気接続するために第１エリアに対向する側面に到達させることだけが必要とされる。しかしながら，接点を電子デバイスの底面又は頂面に構成することもできる。
【００１３】
特に，電子デバイスは，その底面が頂面より大い形態とすることができる。本発明に係るトランスポンダのこの実施形態は，基板に対する電子デバイスの固定を改善することができるものであり，その理由は，固定が基板，電子デバイス及び導電性接合剤間の形状結合に基づくからである。この場合，電子デバイスの底面に対する付加的な接合剤の塗布を省略することができる。さらに，傾斜側壁に作用する導電性接着剤の表面張力及び／又は重量が，基板に向かう分力を生じさせるので，組み立ての間に電子デバイスは基板に向けて附勢される。最後に，電子デバイスが曲げられる場合に，電子デバイスにクラックが発生し始める傾向が低下する。しかしながら，底面は，最上部のエリアと同一の大きさを有し，又は頂面より小さい構成とすることができる。
【００１４】
電子デバイスの底面は，好ましくは第１電気接点の第１エリアに達することなく，第２エリア内，又は第２エリア上に配置することができる。すなわち，電子デバイスは，第３エリア上に配置することに加えて，第１電気接点に達することなく少なくとも部分的に第２エリア上に配置することができる。本発明に係るトランスポンダのこの実施形態は，第１電気接点及び電子デバイス間の不要な浮遊容量を防止し，又は少なくとも制限する。さもなければ，このような浮遊容量が，電子デバイスを第１電気接点上に直接的に配置する際に生じるものである。
【００１５】
本発明に係るトランスポンダの更なる限定的な実施形態では，アンテナを基板上に取り付け，アンテナの第１接触端で第１電気接点を代表させる。この場合，第１電気接点はアンテナの一部である。
【００１６】
本発明に係るトランスポンダの他の限定的な実施形態において，トランスポンダは，前記基板で構成される第１基板と，アンテナが取り付けられる第２基板とを含み，第１基板が第２基板上に配置されている。この場合，第１基板は，「介在基盤」と称することもあるが，電子デバイスを保持し，トランスポンダの残部とは別個に製造すことができる。
【００１７】
アンテナを基板上に取り付ける場合，本発明に係るトランスポンダは，第４の濡れ性を有する第４エリアを含む第２電気接点を具え，アンテナが第２電気接点を表す第２接触端を含み，基板が，第５の濡れ性を有し，かつ，第３エリアに隣接する第５エリアを含み，第２電気接点を，第４エリアが第５エリアと隣接し，第５エリアが第４エリア及び第３エリアの間に位置し，第４エリア及び第５エリアが第３の濡れ性より高い濡れ性を有するように基板上に取り付けることができる。本発明に係るトランスポンダのこの実施形態において，各エリア及びアンテナは，電子デバイスがアンテナの２つの端間に位置する第３エリア内，又は第３エリア上に配置されるように構成することができる。第３エリアが残りのエリアより低い濡れ性を有するため，導電性接合剤，例えば導電性接着剤又は導電性はんだが，一方では，第３エリアのみを除き，第１エリア，第２エリア，第４エリア及び第５エリアの少なくとも大部分を濡らす。他方，特に電子デバイスを少なくとも基板の第２及び第５エリアに部分的に配置する場合，導電性接合剤は，それぞれ，第１アンテナ端及び第２アンテナ端と対向する側面に接触して付着貼着する。第１エリア，第２エリア，第４エリア及び第５エリアに塗布される導電性接合剤の表面張力（傾斜側壁の場合には重量）のため，導電性接着剤は電子デバイスを自動的にセンタリングし，又は少なくとも略中央に位置決めする。これは，本発明に係るトランスポンダの製造プロセスを容易にするものである。その理由は，本発明に係るトランスポンダを取り付ける際，電子デバイスの正確なセンタリングが不要となるからである。加えて，電子デバイスが自動的にセンタリングされ，又は少なくとも略中央に位置決めされた時点から，導電性接着剤によって，電子デバイスは導電性接合剤の硬化中及び硬化後に，外的に修正する必要はない。基板における第５エリアの第５の濡れ性は，表面処理，印刷処理，分解プロセス又は印刷法によって得ることができる。
【００１８】
不要な浮遊容量を回避し，又は少なくとも減らすため，電子デバイスは，好ましくはアンテナの第１端で第４エリアに重ならない配置とする。
【実施例の説明】
【００１９】
以下，本発明を図示の実施例について更に詳述する。
【００２０】
図１は，第１実施例に係るトランスポンダＴ１を製造するために使用する基板１の平面図である。そのトランスポンダＴ１の製造工程は図１〜４に示されている。また，トランスポンダＴ１自体は，図４及び７に示されている。基板１は，図示例ではポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）で構成されており，導電性接合剤，例えば導電性接着剤又は導電性はんだを良好に引き付けるように，基板１の頂面は比較的高い濡れ性を有している。以下，その導電性接着剤について説明するが，本発明の実施例のためには，はんだを代用することもできる。トランスポンダＴ１を製造するために，先ず，基板１をスパッタリングの間に構造化する。スパッタリングの間，上記の導電性接着剤をはじくために，比較的低い濡れ性を有するエリア２を基板１の頂面上に形成する。これに加えて，更なるエリア３及び４を基板１の頂面上に形成する。これらのエリア３，４は，図示例では基本的に無処理であるが，基板１の頂面にエッチングで形成されるトレンチ５，６により規制される。従って，エリア３，４は，エリア２よりも高い濡れ性を有することにより，上記の導電性接着剤を引き付けるものである。低い濡れ性を有するエリア２は，比較的高い濡れ性を有するエリア３，４に隣接して位置する。
【００２１】
図２に示すとおり，構造化した基板１の頂面上にアンテナ７を形成する。本例において，アンテナ７は，第１電気接触端８及び第２電気接触端９を有しており，周知のメッキ処理により基板１の頂面に形成されるものである。これらのアンテナ接触端８，９は，上述した導電性接着剤を引きつけるように，それぞれ比較的高い濡れ性を有するエリア１０，１１を具える（通常，エリア１０，１１は，アンテナ接触端８，９と一致するが，これは本発明の必須の特徴でない）。さらに，第１接触端８のエリア１０は，比較的高い濡れ性を有するエリア３に隣接し，かつ，低い濡れ性を有するエリア２から離間している。第２接触端９のエリア１１は，比較的高い濡れ性を有するエリア４に隣接し，かつ，比較的低い濡れ性を有するエリア２から離間している。
【００２２】
図３に示す次の製造ステップにおいて，本実施例では集積回路５０で構成される電子デバイスを，比較的低い濡れ性を有するエリア２上に配置する。集積回路５０は，図５及び６に更に詳細に示されている。
【００２３】
本実施例において，集積回路５０は角錐台形状を有し，頂面５１，第１側面５２，第２側面５３，第３側面５４，第４側面５５及び底面（図示せず。）を含んでいる。集積回路５０が本例において角錐台形状を有するため，側面５２，５３，５４，５５は，底面に対して傾斜している。第１側面５２は，第２側面５４の反対側に配置されている。集積回路５０を電気的に接続するため，第１側面５２に第１電気接点５６が，第３側面５４には第２電気接点５７が，それぞれ設けられている。
【００２４】
集積回路５０は，第１電気接点５６を有する第１側面５２が第１アンテナ接点８と対向し，かつ，第２電気接点５７を有する第３側面５４が第２アンテナ接点９と対向するように，比較的低い濡れ性を有するエリア２上に配置する。これに加えて，集積回路５０の底面を適切な大きさに形成することにより，比較的低い濡れ性を有するエリア２上に集積回路５０を配置したときに，底面が，アンテナ接点８，９に接触することなく，比較的高い濡れ性を有する２つのエリア３，４に部分的に重なる構成とする。
【００２５】
集積回路５０を比較的低い濡れ性を有するエリア２上に配置し，かつ，比較的高い濡れ性を有するエリア３，４上にも部分的に配置した後，図４に示すように，導電性接着剤１２を，比較的高い濡れ性を有するエリア３，４と，アンテナ接触端８，９とに塗布する。基板１のエリア２が同様に比較的低い濡れ性を有し，基板１のエリア３，４と２つのアンテナ接触端８，９のエリア１０，１１とが比較的高い濡れ性を有するため，エリア３，４，１０，１１だけが実質的に導電性接着剤１２によって濡れることとなる。さらに，導電性接着剤１２は，集積回路５０の第１及び第２電気接点５６，６７をカバーしている側面５２，５４に達することにより，集積回路５０をアンテナ７に電気接続する。図７は，トランスポンダＴ１の側面図である。
【００２６】
導電性接着剤１２は，ある表面張力と，ある重量とを有する。したがって，濡れている間に導電性接着剤１２は，集積回路５０を２つのアンテナ接触８，９間で実質的にセンタリングする。その結果，集積回路５０の底面は，比較的高い濡れ性を有するエリア３，４を部分的にカバーするが，アンテナ７の２つのアンテナ接触端１０，１１には達しない。さらに，傾斜した側壁５２，５４に作用する導電性接着剤１２の表面張力及び／又は重量が基板１に向かう分力を発生させるので，集積回路５０は基板１に向けて附勢される。
【００２７】
図１〜７に示した実施例において，トランスポンダＴ１の集積回路５０は角錐台形状とされている。この場合，その底面は頂面５１より大きい。この種の集積回路は，その頂面を底面より大きい形状とすることもできる。異なる形状の集積回路を使用することもできる。異なる形状の集積回路８０を有するトランスポンダＴ２の実施形態を，図８に示す。この場合，集積回路８０は，角柱形状を有する。
【００２８】
図９は，トランスポンダＴ３の第３実施態様を示すものである。図１〜７に示したトランスポンダＴ１の構成要素と実質的に同一であるトランスポンダＴ３の構成要素は，同一の参照符号で表されている。
【００２９】
トランスポンダＴ３は，介在基板９１と主基板９２とを具えている。基板９１及び９２は，図示例ではＰＥＴで構成されている。主基板９２は，導電性インクを主基板９２の上面に印刷して形成したアンテナ９３が設けられている。アンテナ９３は，第１接触端９４及び第２接触端９５を有する。
【００３０】
介在基板９１は，その詳細が図１０に示されており，トランスポンダＴ１の基板１と構造が類似している。すなわち，介在基板９１においては，比較的低い濡れ性を有するエリア２が，比較的高い濡れ性を有する２つのエリア３，４の間に位置している。図１０に示すとおり，第１電気接点９８及び第２電気接点９９が，周知のメッキ処理により，介在基板９１の頂面上に形成されている。これら２つの接点９８，９９は，それぞれ比較的高い濡れ性を有するエリア１１０，１１１を具えているため，導電性接着剤を引き付ける（通常，エリア１１０，１１１はアンテナ接触端９８，９９と一致しているが，これは本発明の必須の特徴ではない）。さらに，第１電気接点９８のエリア１１０は，比較的高い濡れ性を有するエリア３に隣接し，かつ，低い濡れ性を有するエリア２から離間している。第２電気接点９９のエリア１１１は，比較的高い濡れ性を有するエリア４に隣接し，かつ，比較的低い濡れ性を有するエリア２から離間している。
【００３１】
トランスポンダＴ３を製造するに当たり，集積回路５０をエリア２上に配置し，導電性接着剤１２をエリア３，４，１１０，１１１に塗布して集積回路５０を電気接点９８，９９に電気的に接続する。次に介在基板９１を，集積回路５０を含めて，主基板９２上に載置し，アンテナ９３の第１接触端９４を介在基板９１の第１電気接点９８に電気接続し，同様にアンテナ９３の第２接触端９５を介在基板９１の第２電気接点９９に電気接続する。
【００３２】
本発明は，コイルアンテナ，ダイポールアンテナ又はモノポールアンテナを有するトランスポンダ，並びに他の任意のアンテナを有するトランスポンダに関しても適用可能である。さらに，本発明は，トランスポンダのみならず，基板に取り付けられ，好ましくは２つのコネクタを有する他の電子デバイスにも適用可能である。このような電子デバイスとしては，例えばＬＥＤ（能動部品），スイッチ（電気機械部品），レジスタ，コンデンサ及びコイル（受動部品）を列挙することができる。これが限定的列挙でなく，他の多くのデバイスも想定可能であることは，当業者にとって明白である。また，本発明は，１つ又は２つの以上コネクタを有する電子デバイス（例えば増幅器）を提案するものでもある。
【００３３】
最後に，上述した実施形態は本発明を例示するに止まり，本発明を限定するものではない。言うまでもなく，当業者は，特許請求の範囲を逸脱することなく，多くの異なる実施形態をもって本発明を実施し得るものである。また，各請求項において，括弧内の参照符号は，その請求項を限定するものと解すべきものではない。「含む」，「具える」，「有する」等の動詞の使用は，請求項も又は明細書全体に開示されているもの以外の構成要素，工程等の存在を除外するものではない。構成要素を単数で記載した場合，複数の構成要素の存在が除外されるものでなく，その逆も同様である。いくつかの手段を列挙しているデバイス請求項において，これらの手段のいくつかは，ハードウェアにおける全く同一の要素によって具現化することができる。特定の手段が相互に異なる従属クレームにおいて別個に記載されているという単なる事実は，これら特定の手段の組合せが有効に使用できないことを意味するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は，第１実施例に係るトランスポンダを対象とする基板の説明図である。
【図２】第１実施例のトランスポンダの製造工程の説明図である。
【図２】第１実施例のトランスポンダの製造工程の説明図である。
【図２】第１実施例のトランスポンダの製造工程の説明図である。
【図５】図２〜４に示す第１実施例のトランスポンダを対象とする集積回路の実施例の一側を示す説明図である。
【図６】図２〜４に示す第１実施例のトランスポンダを対象とする集積回路の実施例の他の側を示す説明図である。
【図７】第１実施例のトランスポンダの側面図である。
【図８】第２実施例のトランスポンダの側面図である。
【図９】第３実施例のトランスポンダの製造工程を示す説明図である。
【図１０】第３実施例のトランスポンダの製造工程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３５】
Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３  トランスポンダ
１，９１  基板
２  第３エリア
３  第２エリア
４  第５エリア
７  アンテナ
８，９８  第１電気接点
９，９９  第２電気接点
１０，１１０  第１エリア
１１，１１１  第４エリア
１２  導電性接着剤
５０，８０  電子デバイス
５１  頂面
５２，５３，５４，５５  側面
５６  デバイス接点
９２  第２基板
【図１】
2009517729.tif 000003
【図２】
2009517729.tif 000004
【図３】
2009517729.tif 000005
【図４】
2009517729.tif 000006
【図５】
2009517729.tif 000007
【図６】
2009517729.tif 000008
【図７】
2009517729.tif 000009
【図８】
2009517729.tif 000010
【図９】
2009517729.tif 000011
【図１０】
2009517729.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月29日(2008.7.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
【図１】図１は，第１実施例に係るトランスポンダを対象とする基板の説明図である。
【図２】第１実施例のトランスポンダの製造工程の説明図である。
【図３】第１実施例のトランスポンダの製造工程の説明図である。
【図４】第１実施例のトランスポンダの製造工程の説明図である。
【図５】図２〜４に示す第１実施例のトランスポンダを対象とする集積回路の実施例の一側を示す説明図である。
【図６】図２〜４に示す第１実施例のトランスポンダを対象とする集積回路の実施例の他の側を示す説明図である。
【図７】第１実施例のトランスポンダの側面図である。
【図８】第２実施例のトランスポンダの側面図である。
【図９】第３実施例のトランスポンダの製造工程を示す説明図である。
【図１０】第３実施例のトランスポンダの製造工程を示す説明図である。
【国際調査報告】
2009517729.tif 000013
2009517729.tif 000014
2009517729.tif 000015