(57)【要約】改良された放射線センサ装置は、表面上に放射線センサを有する集積回路チップに取り付けられたキャップを含み、キャップが放射線センサから離隔されて放射線センサを覆うようにされている。キャップと放射線センサを備えた集積回路チップとは封止材中に封止されて、放射線センサに近接するキャップと集積回路チップとの少なくとも一つの透過性の部分が封止材の境界に露出されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路チップであって、該集積回路チップの表面上に一体の放射線センサを含む集積回路チップと、
前記放射線センサから離隔されて前記放射線センサを覆うように前記集積回路チップに取り付けられたキャップとを備え、
前記キャップ及び前記集積回路チップの少なくとも一つが、前記放射線センサに近接し、感知される放射線に対して透過性の少なくとも一つの部分を有する、放射線センサ装置。
【請求項２】
前記放射線センサが前記集積回路チップの活性表面上に存在し、前記キャップが放射線に対して透過性の部分を含む請求項１に記載の放射線センサ装置。
【請求項３】
前記放射線センサが前記集積回路チップの不活性表面上に存在し、前記集積回路が放射線に対して透過性の部分を含む請求項１に記載の放射線センサ装置。
【請求項４】
前記集積回路チップがその活性表面上にはんだバンプの接続部を含む請求項１に記載の放射線センサ装置。
【請求項５】
前記集積回路チップがその不活性表面上にはんだバンプの接続部を含む請求項１に記載の放射線センサ装置。
【請求項６】
前記キャップと前記放射線センサを備えた前記集積回路チップとが、封止材中に配置され、不活性表面が前記封止材の境界に露出されている請求項１に記載の放射線センサ装置。
【請求項７】
前記放射線センサに近接する前記集積回路チップの前記少なくとも一つの部分が、感知される放射線に対して透過性である請求項６に記載の放射線センサ装置。
【請求項８】
前記キャップと前記放射線センサを備えた前記集積回路チップとが封止材中に配置され、前記キャップが前記封止材の表面に露出されている請求項１に記載の放射線センサ装置。
【請求項９】
前記放射線センサに近接する前記キャップの少なくとも一つの部分が、感知される放射線に対して透過性である請求項８に記載の放射線センサ装置。
【請求項１０】
前記キャップと前記放射線センサを備えた前記集積回路チップとが、リードフレームと一緒に封止材中に配置されている請求項１に記載の放射線センサ装置。
【請求項１１】
前記リードフレームが露出されたパドルを含む請求項１０に記載の放射線センサ装置。
【請求項１２】
前記リードフレームが露出されていないパドルを含む請求項１０に記載の放射線センサ装置。
【請求項１３】
前記集積回路チップが前記リードフレームに取り付けられたフリップチップである請求項１０に記載の放射線センサ装置。
【請求項１４】
前記キャップと前記放射線センサを備えた前記集積回路チップとが封止材中に配置されている請求項１に記載の放射線センサ装置。
【請求項１５】
前記封止材が凹部を含む請求項１４に記載の放射線センサ装置。
【請求項１６】
前記キャップが前記凹部に露出されている請求項１５に記載の放射線センサ装置。
【請求項１７】
前記集積回路チップが前記凹部に露出されている請求項１５に記載の放射線センサ装置。
【請求項１８】
前記キャップと前記放射線センサを備えた前記集積回路チップとを支持するためのベースを備えたプレモールドされたパッケージを更に含む請求項１に記載の放射線センサ装置。
【請求項１９】
前記プレモールドされたパッケージが、前記キャップまで封止材で充填されているが、前記キャップを前記封止材が覆ってはいない請求項１８に記載の放射線センサ装置。
【請求項２０】
前記プレモールドされたパッケージが、前記キャップ上方に、感知される放射線に対して透過性の少なくとも一つの部分を有する蓋を含む請求項１８に記載の放射線センサ装置。
【請求項２１】
前記放射線センサが赤外線センサである請求項８に記載の放射線センサ装置。
【請求項２２】
前記透過性の部分が赤外線に対して透過性である請求項２１に記載の放射線センサ装置。
【請求項２３】
前記キャップが前記放射線センサの位置に真空を提供する請求項１に記載の放射線センサ装置。
【請求項２４】
前記キャップがレンズを含む請求項２に記載の放射線センサ装置。
【請求項２５】
前記封止材がプラスチックを含む請求項１４に記載の放射線センサ装置。
【請求項２６】
前記封止材がエポキシを含む請求項１４に記載の放射線センサ装置。
【請求項２７】
集積回路チップであって、該集積回路チップの表面上に一体の放射線センサを含む集積回路チップと、
前記放射線センサから離隔されて前記放射線センサを覆うように前記集積回路チップに取り付けられたキャップと、
前記キャップと前記放射線センサを備えた前記集積回路チップとを封止する封止材とを備え、
前記キャップ及び前記集積回路チップの少なくとも一つが、前記放射線センサに近接し、感知される放射線に対して透過性の少なくとも一つの部分を有し、
前記透過性の部分が前記封止材の境界に露出されている放射線センサ装置。
【請求項２８】
前記封止材がプラスチックを含む請求項２７に記載の放射線センサ装置。
【請求項２９】
表面上に放射線センサを有する集積回路チップ上に、キャップを、該キャップが前記放射線センサから離隔されて前記放射線センサを覆うように取り付ける段階と、
前記キャップと前記放射線センサを備えた前記集積回路チップとを、封止材中に、前記放射線センサに近接する前記キャップと前記集積回路チップとの少なくとも一つの透過性の部分が前記封止材の境界に露出されるように、封止する段階とを備えた、放射線センサ装置の製造方法。
【請求項３０】
前記封止材がプラスチックを含む請求項２９に記載の製造方法。
【請求項３１】
前記キャップ内の前記放射線センサのまわりに真空が形成される請求項２９に記載の製造方法。
【請求項３２】
前記透過性の部分で生じるモールドの流出を防止するために、犠牲層を前記透過性の部分に形成し、エッチングする請求項２９に記載の製造方法。
【請求項３３】
前記透過性の部分で生じるモールドの流出を防止するために、また、前記透過性の部分を保護するために、可撓性の層を前記透過性の部分の上に形成する請求項２９に記載の製造方法。
【請求項３４】
前記可撓性の層がボイドを含む請求項３３に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、改良された放射線センサ装置及び業界標準のパッケージアウトラインを用いたその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
赤外線（ＩＲ）センサ等の従来の放射線センサ装置は、集積回路チップの活性表面上にマイクロマシニングで形成され、窓の設けられた金属キャップに取り付けられた赤外線感知素子を含む。ここで、この窓によって、センサが感知されるＩＲ放射線に晒されることになる。この方法は申し分ないものではあるが、非常に費用がかかるものでもある。従来の集積回路のパッケージングでは、集積回路チップと共にエポキシ（例えば、Ｓｕｍｉｔｏｍｏ  Ｇ７００）中に封止されるリードフレームが採用されている。リードフレームは典型的に、集積回路チップを支持するパドルと、集積回路チップ用のワイアボンドを受けるためのリードとを含む。これは、従来の放射線センサ装置において用いられるパッケージングよりは安価ではあるが、プラスチックは一般的に、感知される放射線（例えば、赤外線）に対して透過性ではなく、放射線センサを有する集積回路チップに対して使用するには適していない。
【０００３】
【特許文献１】米国特許第６８９３５７４号明細書
【非特許文献１】Ｇ．Ｒ．Ｌａｈｉｊｉ、Ｋ．Ｄ．Ｗｉｓｅ、“Ａ  ｂａｔｃｈ‐ｆａｂｒｉｃａｔｅｄ  ｓｉｌｉｃｏｎ  ｔｈｅｒｍｏｐｉｌｅ  ｉｎｆｒａｒｅｄ  ｄｅｔｅｃｔｏｒ”、ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓ’  ｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｄｅｖｉｃｅｓ、１９８２年
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明の課題の一つは、改良された放射線センサ装置及びその製造方法を提供することである。
【０００５】
従って、本発明の課題の一つは、放射線センサ装置用の改良されたパッケージング方法を提供することである。
【０００６】
従って、本発明の課題の一つは、業界標準のパッケージアウトラインを使用し、カスタムパッケージを必要としない改良されたパッケージング方法を提供することである。
【０００７】
従って、本発明の課題の一つは、単純ではあるが効果的であり且つ安価である改良されたパッケージング方法を提供することである。
【０００８】
従って、本発明の課題の一つは、このような改良された放射線センサ装置、及び、モールドの流出を克服できる製造方法を提供することである。
【０００９】
従って、本発明の課題の一つは、このような改良された放射線センサ装置、及び、プレモールドされたパッケージを使用可能な製造方法を提供することである。
【００１０】
従って、本発明の課題の一つは、より効率的な放射線感知をもたらす改良されたパッケージング方法を提供することである。
【００１１】
従って、本発明の課題の一つは、放射線感知の有効性を増強するためにレンズを採用可能な改良されたパッケージング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、業界標準のパッケージングアウトラインを利用でき動作の増強された改良された放射線センサ装置及びパッケージが、その表面に放射線センサを有する集積回路チップにキャップを、そのキャップが放射線センサから離隔され該放射線センサを覆うように取り付け、キャップ及び集積回路チップの少なくとも一つが、放射線センサに近接し、感知される放射線に対して透過性の少なくとも一つの部分を有するようにすることによって達成可能であることによるものである。
【００１３】
しかしながら、他の実施形態において、本発明は、これら全ての課題を解決する必要がある訳ではなく、本願特許請求の範囲は、これらの課題を達成可能な構造または方法に限定されるものではない。
【００１４】
本発明は、その表面上に一体の放射線センサを備えた集積回路チップを含む放射線センサ装置を特徴とする。キャップが集積回路チップに取り付けられ、放射線センサから離隔されて、該放射線センサを覆うようにされる。キャップ及び集積回路チップの少なくとも一つは、放射線センサに近接し、感知される放射線に対して透過性の少なくとも一つの部分を有する。
【００１５】
好ましい実施形態では、放射線センサが集積回路チップの活性表面上に存在してもよく、キャップが放射線に対して透過性の部分を含み得る。放射線センサが集積回路チップの不活性表面上に存在してもよく、集積回路チップが放射線に対して透過性の部分を含み得る。集積回路チップが、その活性表面または不活性表面上にはんだバンプの接続部を含み得る。キャップと放射線センサを備えた集積回路チップとが、封止材中に、その封止材の境界に不活性表面が露出されるように配置され得る。放射線センサに近接する集積回路の少なくとも一つの部分が、感知される放射線に対して透過性で有り得る。キャップと放射線センサを備えた集積回路チップとが、封止材中に、その封止材の境界にキャップが露出されるように配置され得る。放射線センサに近接するキャップの少なくとも一つの部分が、感知される放射線に対して透過性であり得る。キャップと放射線センサを備えた集積回路チップとが、リードフレームと一緒に封止材中に配置され得る。リードフレームが、露出されたパドルまたは露出されていないパドルを含み得る。集積回路チップがリードフレームに取り付けられたフリップチップであり得る。キャップと放射線センサを備えた集積回路チップとが、封止材中に配置され得る。封止材は凹部を含み得る。キャップは凹部に露出され得る。集積回路チップが凹部に露出され得る。キャップと放射線センサを備えた集積回路チップとを支持するためのベースを備えたプレモールドされたパッケージが存在し得る。プレモールドされたパッケージがキャップまで封止材で充填され得るが、封止材がキャップを覆いはしない。キャップの上方に、感知される放射線に対して透過性の少なくとも一つの部分を有する蓋が存在し得る。センサが赤外線センサであり得る。透過性の部分が赤外線に対して透過性であり得る。キャップが放射線センサの位置に真空を提供し得る。キャップがレンズを含み得る。封止材がプラスチックであってもよい。封止材がエポキシであってもよい。
【００１６】
また、本発明は、その表面に一体の放射線センサを備えた集積回路チップを含む放射線センサも特徴とする。キャップが、集積回路チップに取り付けられ、放射線センサから離隔されて、該放射線センサを覆うようにされる。キャップ及び集積回路チップの少なくとも一つが、放射線センサに近接し、感知される放射線に対して透過性の少なくとも一つの部分を有する。キャップと放射線センサを備えた集積回路チップとを封止する封止材が存在して、透過性の部分が封止材の境界に露出される。
【００１７】
好ましい実施形態では、封止材がプラスチックを含み得る。
【００１８】
また、本発明は、表面上に放射線センサを有する集積回路チップ上に、キャップを、該キャップが該放射線センサから離隔されて該放射線センサを覆うように取り付ける段階を含む放射線センサの製造方法を特徴とする。本製造方法はまた、キャップと放射線センサを備えた集積回路チップとを、封止材中に、放射線センサに近接するキャップと集積回路チップの少なくとも一つの透過性の部分が封止材の境界に露出されるように、封止する段階を含む。
【００１９】
好ましい実施形態では、封止材がプラスチックを含み得る。キャップ内の放射線センサのまわりに真空が形成され得る。透過性の部分で生じるモールドの流出を防止するために、この透過性の部分の上に犠牲層が形成されて、エッチングされ得る。透過性の部分のモールドの流出を防止するために、また、この透過性の部分を保護するために、可撓性の層が存在し得る。可撓性の層が周辺に存在しボイドを有し得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の他の課題、特徴及び利点は、好ましい実施形態に関する以下の開示及び添付図面から当業者に明らかになるものである。
【００２１】
以下に開示する好ましい実施形態から逸脱して、本発明を、他の実施形態にすることが可能であり、また、多様な方法で実施することが可能である。従って、本発明は、その適用において、以下の開示で説明されるまたは図面に示される構成要素の構成及び配置の詳細に限定されるものではないということを理解されたい。本願において唯一つの実施形態しか開示されないとしても、本願特許請求の範囲はその実施形態に限定されるものではない。更に、本願特許請求の範囲は、特定の排除、制限または否定を明らかに示す明確な証拠があり、それが明らかでない限り、制限的に読まれるものではない。
【００２２】
図１には、本発明による改良された放射線センサ装置１０が示され、集積回路チップ１２及び放射線センサ１４を含む。放射線センサ１４は、集積回路チップ１２の表面上にマイクロマシニングで形成された赤外線センサであり得る。この方法については、本願においてその全文が参照される非特許文献１に開示されているように周知である。キャップ１６は、本願においてその全文が参照される特許文献１に開示される米国オハイオ州クリーブランドのフェロ（Ｆｅｒｒｏ）社から入手可能なＦｅｒｒｏ  １１‐０３６等の接着剤を用いて集積回路チップに取り付けられる。キャップ１６は、放射線センサ１４を取り扱いによる及び環境による損傷から保護する。また、空間１８内を真空にすることもでき、対流性で伝導性の熱伝導を最小化することによって放射性熱エネルギーの透過が増強され、特に放射線センサが例えば赤外線センサである場合に、放射線センサの効率が改善されることになる。放射線センサ１４は、集積回路チップ１２の活性表面２０上に存在している。ワイア２２及び２４は、集積回路チップ１２の活性表面２０をリードフレーム３０のリード２６及び２８に相互接続する。
【００２３】
本発明によると、放射線センサ１４を備える集積回路チップ１２、キャップ１６及びリードフレーム３０のアセンブリ全体が、封止材３２中に封止されている。ここで、封止材３２は、プラスチック、エポキシまたは他の物質で有り得て、例えば、住友ベークライト社から入手可能なＳｕｍｉｔｏｍｏ  Ｇ７００が挙げられる。集積回路チップ１２の不活性表面３４は、封止材３２の境界３６に露出される。放射線センサが赤外線センサである場合には、チップ１２が、赤外線に対して透過性である少なくとも一つの部分３８を有するように形成され得る。これは、赤外線に対して透過性であるシリコンから集積回路チップの一部を作製することによって、または、集積回路チップの基板全体をシリコンから作製することによって、達成可能である。他の種類の放射線（例えば可視光）の場合には、透過性媒体はシリコンではなく、例えば、ガラスや二酸化シリコン材料である。
【００２４】
封止プロセス中には、封止材３２の一部が透過性の部分３８上に流れ出すことがよくある。この問題を克服し、また、モールドの硬い表面と接触することによる機械的損傷からキャップ表面を保護するために、封止前に、犠牲層４２を、集積回路チップ１２の不活性表面３４上に堆積させることが可能である。犠牲層は、英国サリー州のＣｏｎｃｏａｔ社から入手可能なＣｏｎｃｏａｔ  ＣＭ５５３等の水溶性材料で有り得て、流出したモールド４０と共に洗い流すことが可能であり、露出された不活性表面３４がクリアになる。こうした問題を克服する更なる方法は、キャップと接触する“軟らかい”表面を有するモールドを使用することである。このモールドはキャップ上で僅かに変形し、機械的な接触による損傷及び樹脂の流出を防止する。この代替案については図１Ａに示されており、上部モールドキャビティ１０２及び下部モールドキャビティ１０４を有する従来のモールドキャビティ１００は、可撓性挿入物１０６（例えば、蘭国ビルトーベン（Ｂｉｌｔｈｏｖｅｎ）のＡＳＭインターナショナルＮＶ製のラバーコーティングされた挿入物）を受容するように変更される。ここで、可撓性挿入物は、特定回数のサイクル後に除去される。この挿入物の目的は、キャップを介したＩＲ放射線の透過に影響を与えるモールディング材料の浸入を防止するのに充分なように、挿入物１０６とキャップ１６ｈとの間の圧縮密閉を確実にすることである。挿入物は、特定回数のサイクル後に除去され得る。代わりに、挿入物１０６を、ボイド１０８と周辺挿入物１０６ａで置換してもよい（図１Ｂ）。動作時には、再び図１を参照すると、赤外線４４は、集積回路チップ１２の透過性の部分３８を通過して、赤外線センサ１４に当たる。他の方向からやって来る、つまり、キャップ１６を介して赤外線センサ１４に到達しようとする赤外線は、封止材３２によって阻止される。
【００２５】
図２の他の構成では、放射線センサ装置１０ａは、キャップ１６ａの一つの面４６を封止材３２ａの境界３６ａに配置する。そして、キャップ１６ａは透過性の部分３８ａを含み、例えば、一実施形態では、赤外線４４ａに対して透過性である。放射線４４ａは、透過性の部分３８ａ及び真空１８ａを通過して、集積回路チップ１２ａの活性表面２０ａの放射線センサ１４ａに向かう。この図では、集積回路チップ１２ａの不活性表面３４ａは、リード２６ａ及び２８ａと共にフィードフレーム３０ａの一部を形成するパドル４８上にあるものとして示されている。
【００２６】
代わりに、図３のセンサ装置１０ｂでは、露出されたまたは完全なパドル４８が、露出されていないまたはハーフエッチングされたパドル４８ｂによって置換されている。このパドル４８ｂは、リードフレーム３０ｂの角から、バネ状の支持素子５０、５２、５４及び５６（図３Ａ）上に懸架されていて、封止プロセス中に封止材及びモールドの境界３６ｂに対してキャップ１６ｂの面４６ｂを維持するバイアス力が提供される。
【００２７】
図４のセンサ装置１０ｃでは、それぞれ図１、２、３のワイアリード２２、２４、２２ａ、２４ａ、２２ｂ、２４ｂが、ビア２２ｃ及び２４ｃと、フリップチップはんだバンプ２２ｃｃ及び２４ｃｃとに置換されていて、活性表面２０ｃがリードフレーム３０ｃのリード２６ｃ及び２８ｃに相互接続される。この場合でも、放射線４４ｃ（赤外線で有り得る）は、キャップ１６ｃの透過性の部分３８ｃに浸入する。ここで、このキャップの表面４６ｃは封止材３２ｃの境界３６ｃに露出されている。その後、放射線は、空間１８ｃ（真空を含む）を通過して、放射線センサ１４ｃに到達する。
【００２８】
図５の他の実施形態の放射線センサ装置１０ｄでは、集積回路チップ１２ｄが、キャップ１６ｄで保護された放射線センサ１４ｄを有する。ここで、キャップは、集積回路チップ１２ｄに取り付けられていて、放射線センサ１４ｄを覆い、真空を含む空間１８ｄを形成する。本実施形態には封止材が存在しない。電気的接続は、集積回路チップ１２ｄの活性表面２０ｄから、ビア２２ｄ、２４ｄ及びフリップチップはんだバンプ２２ｄｄ、２４ｄｄを介してなされる。この場合、放射線４４ｄは、キャップ１６ｄの透過性の部分３８ｄに入射して、空間または真空１８ｄを通過して、放射線センサ１４ｄに向かう。代わりに、またはこれに加えて、放射線４４ｄｄが集積回路チップ１２ｄの透過性の部分３８ｄｄを通過し得る。必要であれば、コーティングによって、放射線が１２ｄの表面の一部または全部を通過することを防止することもできる。代わりに、図６のセンサ装置１０ｅでは、集積回路チップ１２ｅがひっくり返されて、活性表面２０ｅが底になり、はんだボールまたはバンプ２２ｅ、２４ｅに直接接続する。この場合、放射線４４ｅは、キャップ１６ｅの表面４６ｅの透過性の部分３８ｅを通過し、その後、空間１８ｅを通過し、放射線センサ１４ｅに向かい、及び／又は、放射線４４ｅｅが、不活性表面から、集積回路チップ１２ｅの透過性の部分３８ｅｅを介して浸入する。
【００２９】
図７の装置１０ｆの他の構成では、キャップ１６ｆ上方の封止材３２ｆに開口部６０が設けられ、放射線４４ｆが、透過性の部分３８ｆ、空間１８ｆを通過し、放射線センサ１４ｆに向かうことができる。開口部６０は、放射線４４ｆに対して透過性の材料６２で充填されてもよい。例えば、放射線４４ｆが赤外線の場合には、開口部を空のままにすることもでき、シリコン等の赤外線に対して透過性の材料６２で充填することもできる。
【００３０】
図８の更に他の実施形態の装置１０ｇでは、集積回路チップ１２ｇ及びキャップ１６ｇが、リード２６ｇ及び２８ｇと、パドル４８ｇとウォール６８とを備えたベース３０ｇを含む従来のプレモールドされたパッケージ６６に取り付けられる。その後、封止材３２ｇを面４６ｇにまで加えることができるが、典型的には面４６ｇ以上に加えられることはなく、封止材３２ｇの境界３６ｇが面４６ｇに一致するかまたはそれ以下になる。または、封止材を、３２ｇｇとして示されるように上端にまで充填させることもできるが、開口部６２ｇを残すようにする。この開口部は、空のままにされてもよく、透過性媒体で充填されてもよい。また、透過性の部分７２を備えた蓋７０を採用してもよい。この蓋は、米国カリフォルニア州ランチョドミンゲス（Ｒａｎｃｈｏ  Ｄｏｍｉｎｇｕｅｚ）のエイブルスティック（Ａｂｌｅｓｔｉｋ）社から入手可能なＡｂｌｅｓｔｉｋ  ８４‐３Ｊ等の接着剤を用いて、７４においてウォール６８に取り付けられる。
【００３１】
図９の本発明による放射線センサ装置の製造方法には、放射線センサの位置においてカップを集積回路チップに取り付ける段階８０が含まれる。好ましい実施形態では、放射線センサの位置においてキャップの下に真空が形成される８２。また、好ましい実施形態では、Ｃｏｎｃｏａｔ  ＣＭ５５３等の犠牲層が、透過性の部分の位置においてキャップまたは集積回路チップに適用される８４。その後、封止材が加えられて８６、犠牲層が除去される８８。この場合の更なる変形例は、可撓性の表面を有するモールドを使用することである。リードフレーム及びダイはモールド内に位置して、露出されるキャップの表面がこの可撓性の表面に対して加圧される。これによって、モールドの流出が露出されたキャップの表面に達することが防止される。
【００３２】
本発明の特定の特徴については一部の図面には示され、他の図面には示されていないが、これは単に便宜的なものであり、本発明に従って、それぞれの特徴を、他の特徴のいずれかまたは全部と組み合わせてもよい。本願において、“含む”、“備える”、“有する”という用語は、広範且つ包括的に解釈されるものであり、何らかの物理的相互関係に限定されるものではない。更に、本願で開示される実施形態は、唯一可能な実施形態であると解釈されるものではない。
【００３３】
更に、本願の継続中に提出される如何なる補正も、本願出願時の発明特定事項を否定するものではない。即ち、当業者に全ての可能な均等物を文字通りに包含する請求項を記載することを期待できるものではなく、大抵の均等物は補正時には予見不可能でありまた（もし何かを放棄するのであれば）何を放棄するのかという公平な解釈を超えるものであり、補正の根拠は大抵の均等物に対してほとんど無関係なものであり、及び／又は、補正される発明特定事項に対して特定の実体を伴わない代替案を開示することを出願人に期待できないことには他の多くの理由が存在するものである。
【００３４】
当業者は他の実施形態を想到し得るであり、これらも本願特許請求の範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明によるＩＣの露出された不活性表面を介して感知する活性表面上の放射線センサを備え、封止材を使用した改良された集積回路チップ放射線センサパッケージの概略的な側断面図である。
【図１Ａ】図１の犠牲層の代わりに使用された可撓性モールド挿入物を示す側面図である。
【図１Ｂ】図１の犠牲層の代わりに使用された可撓性モールド挿入物を示す側面図である。
【図２】図１と同様であるが、露出されたキャップを介して感知する活性表面上の放射線センサを備える図である。
【図３】図２と同様であるが、リードフレーム中のハーフエッチングされたパドルが使用されている図である。
【図３Ａ】ハーフエッチングされたパドルの懸架を示す図３の平面図である。
【図４】図２と同様であるが、ビア及びはんだバンプによってリードフレームのリードに接続された活性表面を備える図である。
【図５】ビアを介してはんだバンプに接続された活性表面を備え、封止されていない改良された集積回路チップ放射線センサパッケージの概略的な側断面図である。
【図６】図５と同様であり、はんだバンプに直接接続された活性表面を備え、キャップ及び放射線センサに近接する開口部または窓を備えた回路板上の取り付けを示す図である。
【図７】図２と同様であり、キャップ上に封止材内の開口部を備えた図である。
【図８】本発明によるプレモールドされたパッケージのブロック略図である。
【図９】本発明によるパッケージ中の放射線センサ装置の製造方法のブロック図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０  放射線センサ装置
１２  集積回路チップ
１４  放射線センサ
１６  キャップ
１８  空間（真空）
２０  活性表面
２２、２４  ワイア
２６、２８  リード
３０  リードフレーム
３２  封止材
３４  不活性表面
３６  境界
３８  透過性の部分
４０  モールドの流出
４４  放射線
４２  犠牲層
【図１】
2009509170.tif 000003
【図１Ａ】
2009509170.tif 000004
【図１Ｂ】
2009509170.tif 000005
【図２】
2009509170.tif 000006
【図３】
2009509170.tif 000007
【図３Ａ】
2009509170.tif 000008
【図４】
2009509170.tif 000009
【図５】
2009509170.tif 000010
【図６】
2009509170.tif 000011
【図７】
2009509170.tif 000012
【図８】
2009509170.tif 000013
【図９】
2009509170.tif 000014
【国際調査報告】
2009509170.tif 000015