(57)【要約】例示的なダイキャリアが開示される。いくつかの実施形態において、ダイキャリアは、ダイが検査される際に、複数の個片化されたダイを有することができる。ダイは、ダイの検査を容易にする一定のパターンで、キャリア上に配置されることができる。キャリアは、異なる検査器に対し互換性のあるインターフェースがキャリアに取り外しが可能なように構成される。キャリアはまた、ダイのための搬送容器としても構成される。本発明は、概して、一般的な検査システムや方法に適用されるが、特に半導体デバイス検査に適している。
2009510396.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイキャリア装置であって、
キャリアと、
基板と、
該基板に取り付けられた第一のインターフェースデバイスと
を備え、
該基板と該第一のインターフェースデバイスとが、該キャリアの配置された密封されたエンクロージャを形成し、
該第一のインターフェースデバイスは、
該エンクロージャ内に配置され、該キャリア上に配置された個片化されたダイに接触するよう構成される複数のプローブと、
該エンクロージャの外側に配置された第一の電気的インターフェースと、該プローブの一つと該第一の電気的インターフェースとの間の電気的接続部と
を備える、ダイキャリア装置。
【請求項２】
前記キャリアは、略平面を備え、前記プローブは、該キャリアの該平面に配置された個片化されたダイに接触するように構成される、請求項１に記載のダイキャリア装置。
【請求項３】
前記プローブは、前記個片化されたダイを、前記キャリアの前記平面の適切な位置に保持するように構成される、請求項２に記載のダイキャリア装置。
【請求項４】
前記第一の電気的インターフェースは、電気的に検査器と接続するように構成された、請求項１に記載のダイキャリア装置。
【請求項５】
請求項１に記載のダイキャリア装置であって、該ダイキャリア装置は、アタッチメントとして第二のインターフェースデバイスを受けるように構成され、該第二のインターフェースデバイスは、
該第一の電気的インターフェースに接触するように構成される第一の電気的コネクタと、第二の電気的インターフェースと
を備え、
該第一の電気的コネクタの一部は、前記第二の電気的インターフェースに電気的に接続される、ダイキャリア装置。
【請求項６】
前記第二の電気的インターフェースは、検査器に電気的に接続するように構成される、請求項５に記載のダイキャリア装置。
【請求項７】
前記ダイキャリア装置は、アタッチメントとして、複数の前記第二のインターフェースデバイスのうちのいずれか一つを受けるように構成され、それぞれの該第二のインターフェースデバイスにおける、それぞれの第二の電気的インターフェースは、異なる検査器構造に電気的に接続するように構成される、請求項６に記載のダイキャリア装置。
【請求項８】
前記キャリアの熱膨張率は、前記個片化されたダイの熱膨張率にほぼ等しい、請求項１に記載のダイキャリア装置。
【請求項９】
前記キャリアは材料を備え、前記個片化されたダイは該材料を備える、請求項１に記載のダイキャリア装置。
【請求項１０】
前記材料は、半導体材料である、請求項９に記載のダイキャリア装置。
【請求項１１】
前記材料は、シリコンである、請求項１０に記載のダイキャリア装置。
【請求項１２】
前記基板と前記第一のインターフェースデバイスとの間に配置される密封ガスケットをさらに備える、請求項１に記載のダイキャリア装置。
【請求項１３】
前記キャリアは、前記基板の表面を備える、請求項１に記載のダイキャリア装置。
【請求項１４】
前記ダイの端子は、接着パッドまたはパッケージング端子を備える、請求項１に記載のダイキャリア装置。
【請求項１５】
複数のダイの検査方法であって、
キャリア上に複数の個片化されたダイを配置するステップと、
密封されたエンクロージャに該キャリアを封入するステップであって、該個片化されたダイの端子に、該エンクロージャ内に配置された複数のプローブを押圧するステップと、
該エンクロージャの外側に配置された第一の電気的インターフェースを、第一の検査信号源に電気的に接続するステップであって、該プローブの一部は、該第一の電気的インターフェースに電気的に接続される、ステップと、
該第一の検査信号源からの検査信号を、該第一の電気的インターフェースとプローブとを介して、該ダイへ提供するステップと、
を包含する、方法。
【請求項１６】
前記封入するステップは、第一のインターフェースデバイスを基板に取り付けるステップをさらに備える、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記キャリアは、前記第一のインターフェースデバイスと前記基板との間に配置される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記キャリアは、前記基板の表面を備える、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
請求項１５に記載の方法であって、前記電気的に接続するステップは、
第二のインターフェースデバイスを前記第一のインターフェースデバイスに電気的に接続するステップと、
該第二のインターフェースデバイスを該第一の検査信号源に電気的に接続するステップと
を包含する、方法。
【請求項２０】
前記第一の検査信号源は、第一の検査インターフェースを備え、前記第二のインターフェースデバイスは、前記第一の検査インターフェースに接続するように構成される、請求項１５に記載の方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載の方法であって、
前記第二のインターフェースデバイスを前記第一のインターフェースデバイスから切断するステップと、
第三のインターフェースデバイスを該第一のインターフェースデバイスに電気的に接続するステップと、
該第三のインターフェースデバイスを第二の検査信号源に電気的に接続するステップであって、該第二の検査信号源は、該第一のインターフェースとは異なる第二の検査インターフェースを備え、該第三のインターフェースデバイスは該第二の検査インターフェースに接続するように構成される、ステップと、
該第二の検査信号源からの検査信号を、該第三の電気的インターフェースデバイス、前記第一の電気的インターフェース、前記プローブを介して、前記ダイへ提供するステップと、
をさらに包含する、方法。
【請求項２２】
請求項１５に記載の方法であって、
前記第一のインターフェースデバイスを前記基板から取り外すステップと、
搬送カバーを該基板へ取り付けるステップと、
をさらに包含する、方法。
【請求項２３】
前記ダイの前記端子は、接着パッドまたはパッケージング端子を備える、請求項１５に記載の方法。
【請求項２４】
プローバ筐体において複数のダイを検査する方法であって、該プローバ筐体は、該プローバ筐体に取付けられるプローブカードアセンブリと、該プローバ筐体内に配置され、該プローブカードアセンブリに対して動くように構成される可動チャックとを含み、
キャリアの表面上に個片化されたダイを配置するための該プローバ筐体内に置かれたロボット機構を作動させるステップと、
該チャックと、それによって該ダイの一部の端子が該プローブカードアセンブリと係合するように、該キャリアを動かすステップと、
検査信号を、該プローブの一部を介して、該ダイの一部に提供するステップと
を包含する、方法。
【請求項２５】
前記キャリアは、前記チャックの表面である、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記キャリアは基板を備え、前記チャック上に該基板を配置するステップをさらに包含する、請求項２４に記載の方法。
【請求項２７】
前記配置するステップは、前記ロボット機構を作動させ、前記基板を前記チャック上に配置するステップを包含する、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記ダイは材料を備え、前記基板は該材料を備える、請求項２６に記載の方法。
【請求項２９】
前記材料は半導体材料を備える、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記ロボット機構を作動させるステップは、前記ダイの一部の端子が、前記プローブカードアセンブリのプローブのパターンに一致するように、該ダイを一定のパターンで前記基板上に配置するステップを包含する、請求項２４に記載の方法。
【請求項３１】
前記ダイの前記端子は、接着パッドまたはパッケージング端子を備える、請求項２４に記載の方法。
【請求項３２】
複数のダイの検査方法であって、
キャリア上に個片化されたダイを配置するステップと、
接触デバイスのプローブと該ダイの一部の端子との間の接触を生じさせるステップであって、該プローブの一部は、該ダイの一部への検査信号および／または該ダイの一部からの反応信号を伝達するように構成される信号プローブを備えるステップと、
該プローブの一部を介して、該ダイの一部に検査信号を提供するステップと
を包含し、
該配置するステップは、
該ダイによって生じた熱の消散を促進するため、または、
該信号プローブ間の電気的インターフェースを減らすため、
のうちの少なくとも一つを行うために該ダイを該キャリア上に配置するステップを包含する、方法。
【請求項３３】
前記配置するステップは、前記信号プローブによって生じた熱の消散を促進するために前記ダイを配置するステップを包含する、請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
請求項３３に記載の方法であって、
それぞれのダイは、ほぼ第一のワット数を発生するように定格され、
前記キャリアは、第二のワット数を消散することが可能であり、
前記配置するステップは、該第一のワット数に乗じた該キャリアに配置されるダイの数が、前記第二のワット数以下となるように、多数のダイを該キャリア上に配置するステップを包含する、方法。
【請求項３５】
前記配置するステップは、前記信号プローブ間の電気的インターフェースを減らすために前記ダイを配置するステップを包含する、請求項３２に記載の方法。
【請求項３６】
請求項３５に記載の方法であって、
前記配置するステップは、前記信号プローブが取り付けられた前記接触デバイスの表面の一平方ミリメートル毎の前記ダイの一部に接触する信号プローブの平均数が２以下となるように、前記ダイを配置するステップを包含する、方法。
【請求項３７】
前記ダイの前記端子は、接着パッドまたはパッケージング端子を備える、請求項３２に記載の方法。
【請求項３８】
ダイキャリア装置であって、
キャリアと、
前記キャリア上の複数のダイサイトであって、それぞれのダイサイトは、個片化されたダイを置くことが可能な前記キャリア上の領域を含む、サイトと、
前記キャリア上に配置された適用回路と、
前記適用回路からの電気的接続部であって、該電気的接続部は、該記ダイサイトの一つに配置されたダイに接続可能である、電気的接続部と
を備える、ダイキャリア装置。
【請求項３９】
前記適用回路は、前記ダイサイトの一つに配置されたダイに入力される信号を生成するように構成される、請求項３８に記載のダイキャリア装置。
【請求項４０】
前記適用回路に入力される制御信号を受信するように構成された電気的入力をさらに備える、請求項３９に記載のダイキャリア装置。
【請求項４１】
前記電気的入力は、プローブデバイスのプローブによって接触されるように構成された電気的導電性素子を備える、請求項４０に記載のダイキャリア装置。
【請求項４２】
複数のダイを検査する方法であって、
キャリア上に複数の個片化されたダイを配置するステップと、
第一の接触デバイスの第一の複数のプローブの第一のセットを、該キャリアに配置された適用回路への制御入力部と接触させ、該第一の複数のプローブの第二のセットを該ダイの出力端子に接触させるステップと、
該第一の複数のプローブの該第一のセットを介して、制御信号を該適用回路に提供するステップであって、該制御信号は、該適用回路が適用回路出力信号を生成することを可能にする、ステップと、
該適用回路出力信号を該ダイの一部の入力端子に提供するステップと、
該複数のプローブの該第二のセットを介して、該適用回路出力信号に応じて該ダイによって生成される複数のプローブダイ出力信号の第二のセットを検知するステップと
を包含する、方法。
【請求項４３】
前記ダイは、他の電子素子と相互作用するように設計され、前記適用回路は、他の電子素子の少なくとも一部に対応する、請求項４２に記載の方法。
【請求項４４】
前記適用回路は、前記他の電子素子の少なくとも一部の機能の動作をシミュレートする、請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
前記適用回路は、前記他の電子デバイスである、請求項４３に記載の方法。
【請求項４６】
前記接触させるステップは、前記第一の複数のプローブの第三のセットを、前記適用回路の出力部と前記ダイの前記入力端子に接触させるステップをさらに備え、前記第一の複数のプローブの前記第三のセットは、電気的に接続されたプローブの対を備え、電気的に接続されたプローブのそれぞれの対は、前記ダイの入力端子と前記適用回路の出力部と電気的に接続する、請求項４２に記載の方法。
【請求項４７】
請求項４２に記載の方法であって、
前記第一の接触デバイスを取り外すステップと、
第二の接触デバイスの第二の複数のプローブを、前記ダイの入力端子と出力端子に接触させるステップと、
前記ダイの前記入力端子に接触する前記第二の複数のプローブの一部を介して、検査信号を提供するステップと、
前記ダイの出力端子に接触している前記第二の複数のプローブの一部を介して、前記検査信号に応じて前記ダイによって生成されるダイ出力信号を検知するステップと、
をさらに備える、方法。
【請求項４８】
前記ダイの前記端子は、接着パッドまたはパッケージング端子を備える、請求項４２に記載の方法。
【請求項４９】
複数のダイの検査方法であって、
複数の個片化されたダイをダイキャリア装置の表面に配置するステップであって、該ダイキャリア装置は、該ダイが配置されたキャリアと、該ダイと第一の検査器との間の第一の電気的インターフェースとを備える、ステップと、
該第一の電気的インターフェースを該第一の検査器に電気的に接続するステップと、
該第一の電気的インターフェースを介して、該第一の検査器からの検査信号を該ダイに提供することによって、該ダイ上で第一のセットの検査を実施するステップと、
該第一の電気的インターフェースを、該ダイと該第一の検査器とは異なる第二の検査器との間の第二の電気的インターフェースと置き換えるステップと、
該第二の電気的インターフェースを該第二の検査器に電気的に接続するステップと、
該第二の電気的インターフェースを介して、該第二の検査器からの検査信号を該ダイに提供することによって、該ダイ上で第二のセットの検査を実施するステップと
を包含し、
該第一の電気的インターフェースは該第二の電気的インターフェースと異なり、該第一のセットの検査は該第二のセットの検査とは異なる、方法。
【請求項５０】
請求項４９に記載の方法であって、
前記第二の電気的インターフェースを、前記ダイと前記第一の検査器と前記第二の検査器とは異なる第三の検査器との間の第三の電気的インターフェースと置き換えるステップと、
前記第三の電気的インターフェースを前記第三の検査器に電気的に接続するステップと、
前記第三の電気的インターフェースを介して、前記第三の検査器からの検査信号を前記ダイに提供することによって、前記ダイ上で第三のセットの検査を実施するステップとをさらに備え、
前記第三の電気的インターフェースは、前記第一の電気的インターフェースと前記第二の電気的インターフェースとは異なり、前記第三のセットの検査は、前記第一のセットの検査と第二のセットの検査とは異なる、方法。
【請求項５１】
ダイの検査方法であって、
個片化された第一の被検ダイをキャリアの表面上に配置するステップと、
第二のダイを前記キャリア上に位置させる停止構造に配置するステップであって、それぞれの停止構造と前記停止構造上に配置された前記ダイは、圧縮止めを形成するステップと、
接触デバイスのプローブを前記被検ダイの一部に接触させるステップであって、前記圧縮止めは、前記ダイに対する前記プローブの圧縮を制限する、ステップと、
前記接触デバイスを介して、検査信号を前記被検ダイの一部に提供するステップと、
を包含する、方法。
【請求項５２】
前記被検ダイと前記第二のダイは、ほぼ同一の厚さを有する、請求項５１に記載の方法。
【請求項５３】
前記被検ダイと前記第二のダイは、同一のウエハ上で製造される、請求項５１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
（発明の背景）
半導体デバイスは、一般的には、一度に多くが「ダイ」として、半導体ウエハにおいて製造され、その後、そのダイは、顧客へ出荷される前に、もしくは種々の製品に設置される前に、さらに処理される。半導体製造は、一般的には、フロントエンド処理を有すると考えられ、それはウエハレベルで完了する処理段階と単一ダイを処理するバックエンド処理を含む。従って、ダイがウエハから個片化され（ｓｉｎｇｕｌａｔｅｄ）、初期プローブ検査を通過したダイは、パッケージされ、バーンインされ、さらに検査される。別の一般的な処理においては、ダイは、ウエハから個片化された後パッケージされず、さらに検査され、完全に検査されたパッケージされていないダイである、「公知の良好なダイ」を製造するため、多くの場合バーンインされる。さらに高度な処理においては、ダイは、ウエハフォームの間にバーンインされ完全に検査される。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
本明細書は、本発明の例示的な実施形態と用途を説明する。しかしながら、本発明は、これらの例示的な実施形態や用途、または本願において、例示的な実施形態や用途が実施、または説明される方法に限定されるものではない。さらに、図は簡易図または部分図を示し、図中の素子の寸法は拡大されるか、そうでなければ明確にするため、比例していない場合がある。さらには、本願で使用される「〜の上に」および「〜に取り付けられている」という用語は、１つの材料（例えば、１つの材料、１つの層、１つの基板など）は、その材料が直接的に他の材料の上にあるか、または他の材料に付着されているか、またはその１つの材料と他の材料の間に１つ以上の介在材料があるかどうかにかかわらず、１つの材料はもう１つの材料「〜の上に」または「〜に取り付けられている」状態であることができる。また、方向（例えば、上、下、上部、下部、側面、垂直、平行、「ｘ」、「ｙ」、「ｚ」など）が規定される場合、それらは相対的であり、限定の目的ではなく、単に例示目的、および描写ならびに考察の簡易化を目的として規定される。
【０００３】
本発明は、概して、一般的な検査システムや方法に適用されるが、特に半導体デバイス検査に適している。
【０００４】
本発明におけるいくつかの実施形態は、検査基板上へのウエハから個片化されたダイの選別と配置を扱う。同一の検査基板を、高周波検査、バーンイン、そして最終検査などの多種の検査段階に使用することができる。ダイは、多様な検査端子での使用を容易にする、規定の配置に従って配置されることができる。配置は、複数の検査器の中で、全体的な検査利用を増加させる傾向にある測定基準に従って選択されることができる。
【０００５】
本発明におけるいくつかの実施形態は、特定の種類の検査を強化する、または助長する配置にダイを配置する方法を扱う。例えば、高周波検査での使用のために、接触を容易にするように、または配置のためにダイは並べられてもよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明のいくつかの実施形態に記載されるように、そして図１において参照されるように、半導体は、初めに１０２の半導体ウエハ上で一連のダイとして製造される。ウエハは、１０４でウエハレベル検査を受けることができる。ウエハレベル検査の種類は、例えば、ダイ電力端子盤において電流引き込み量を測定するような、パラメトリック検査のためのウエハ上でのダイの検査を含むことができる。場合によっては、レーザー修復システムは、組み込まれたメモリのどの列や行が欠損セルを含むかを判断し、メモリを修復するために、どのように予備の列や行を配置するかを判断し、いずれかの欠損メモリも修復するためのレーザーを用いる、メモリ検査データ（ダイがメモリの場合）を処理することができる。欠損したメモリを修復した後、修復が効果的であったことを確実にするため、ダイがまだウエハレベルにある間にメモリは再検査される。また、ダイはこの時点で、機能的検査やオープン／ショート検査、モレ検査、そしてＡＣ／ＤＣなどの、付加的なロジック検査またはパラメトリック検査を受けることが可能である。これらの検査各種は、製造における種々の場所において、ウエハレベルで実施される。１０４での検査は、特定の検査におけるダイの動作とダイの識別を関連付ける。例えば、いくつかのダイは、非機能的で修復不可能、または修復可能、または実施されるテストに基づいた特定の特徴を有するものと識別されることもできる。別の例として、ダイは、ショート、すなわち電源と抵抗の少ない接地間の接続を有するものと識別されることができる。ある場合には、ダイの識別は各種検査の結果によって、ウエハマップとして表されることができる。選別されたダイは、１０６での後続検査で識別される。識別プロセスは各種の選別基準に基づく。一般的に、不良ダイ（種々の基準によって判断されるように）は、検査処理において初期に判断されるため、さらなる検査リソース、またはパッケージ化、および最終検査のステップを含む、処理ステップは、意図した目的に対し、あるいは選別基準と比較して、不良であると確認されたダイを検査するために使用されない。
【０００７】
その後、ダイは種々の方法によって、１０８でウエハから個片化されることができる。いくつかの実施形態においては、ウエハは裏返され、ウエハの裏面が上へ向くような位置でウエハを有するフィルム基板上に配置される。ウエハの裏面は、特定の厚さまで削られることができる。のこぎりは、規定の経路に沿ってウエハからダイを切り離し、ダイをフィルム上に残すことができる。他の方法は、フィルム基板に現れてもよいし、現れなくてもよい個片化されたダイをもたらすために使用されることができる。
【０００８】
個片化方法にかかわらず、ダイはその後、フィルムまたは個片化されたダイの他の源から取り出され、個別に操作システムによって処理され１１０で、別の場所に配置される。操作システムは、後続の配置に対し、活性面を上にまたは活性面を下に表したダイを製造することができる。操作システムがダイを選択し、表面上に、公知の場所、公知の配向で配置することができれば十分である。いくつかの実施形態において、ダイが１１２にてさらに種々の種類の付加検査の対象となりうる検査基板に、ダイを配置することができる。以下に記載されるように、表面はプロービングデバイスで見られるようなチャックであってもよい。表面は、またプローバチャック上に配置されることのできるキャリア基板であることができる。キャリア基板は、異なるプローバおよび／または異なる検査端子との使用のために移動、および／または適用されることができる。キャリア基板は、ダイを適切な位置に固定するための手段、および／またはダイへの電気的接続のための手段を含むことができる。操作システムは、プローバの一部であることができ、またはプローバと結合して使用されることができる。規定の基準（初期ウエハ検査を通過したものなど）によって選択された個片化されたダイは、操作システムによって、検査基板上へ配置されることができる。個片化されたダイは、ダイの端部よりはむしろ回路、および／または接着パッド、あるいはダイ上のその他の識別マークを参照にして配置されることができる。ダイは、表面上の印を基準にして、および／またはお互いを参照して配置されることができる。
【０００９】
図２は、本発明のいくつかの実施形態に記載されるプロービングシステム２００を描写する。プローバ２０２は（プローバ筐体を含む）チャック２０４とチャックポジショニング手段２０６を含む。プローバは、また、プローブカード２０８を含むことができる。プローバ２０２もまた操作システム２１０を含むことができる。検査ヘッド２１２は、プローブカード２０８と接続することができる。検査ヘッド２１２は、検査器２１４（例えば検査信号の源）と、接続部２１６を介して、接続することができる。接続部２１６は種々のタイプ（例えば、ワイヤレス式、ワイヤ式、光学式など）であることができる。個々の構成要素として描写されているが、上述の、１つ以上の構成要素は、１つ以上の他の構成要素と組み合わされることができる。例えば、操作システム２１０は、プローバ２０２の一部となってもよく、または独立した構成要素であってもよい。
【００１０】
本発明のいくつかの実施形態によると、操作システム２１０のような操作システムは、個片化されたダイのソース２１８からダイを選択することができ、それをプローバチャック２０４へ配置することができる。操作システムは、例えば、ダイを選択し、そのダイを目的の場所へ配置するよう構成される、ロボット機構（例えば、ロボットアームなど）を構成することができる。そのようなピックアンドプレース機は周知であり、すべてのそのような装置が使用されうる。個片化されたダイのソース２１８は、予め個片化されたダイまたはウエハ個片化装置を含むことができる。個片化されたダイのソースは、プローバに接続してもよく、プローバ２０２から独立してもよい。ダイは、真空技術や種々の種類の接着技術、または静電帯電などの種々の技術によって適当な位置に有されることができる。プローバチャック２０４は、静電帯電を維持する手段を含むことができる。チャックがある位置から別の位置に移動する間、ダイが適所に保持されれば十分である。
【００１１】
前述のように、ダイは、キャリア基板（図３のキャリア基板３００のような）に配置されることができる。キャリア基板は、略平面である。キャリアは、凹部の使用なしに提供されることができる。楕円形で示されているが、キャリア基板３００は、他の形（円形や長方形など）であることもできる。キャリア基板３００は、真空、各種の接着剤、または静電帯電による手段のような、ダイを適切な位置に有するための手段を含むことができる。キャリア基板は、静電帯電を維持するための手段（例えば、バッテリや電気的接続など）を含むことができる。キャリア基板がある位置から別の位置へ移動する間、ダイが適所に保持されれば十分である。キャリア基板は、操作システム２１０やその他の手段によって、ダイを装着させられることができる。例えば、キャリア基板３００は、他の装置によって装着させられることができる。キャリア基板３００は、１つ以上の種類の検査器、チャック、検査端子、プローブカードなどの使用に適用されることができる。
【００１２】
図２に戻って参照すると、一度、所望の数のダイ（ダイ２２０など）がチャック２０４において所望の場所に配置されると、プローブカード２０８に相対する規定位置への動きによって、チャック２０４は、ダイの検査のための場所に移動されることができる。例えば、ダイ２２０の１つまたはすべての端子は、プローブ２２２の１つ、またはすべてと接触させられることができる。あるいは、装着されたキャリア基板３００は、チャック上に配置されることができ、そのチャックは、目的の場所に移動される。キャリア基板３００は、プロ−ビングシステム２００（例えば操作システム２１０など）やその他の手段によって、ダイを装着されることができ、プロ−ビングシステム２００によって、装着された状態で受けられることができる。
【００１３】
プローブカードは、個々のダイ２２０（バンプ、伸長弾性接続、リソグラフィックプリング、ニードルプローブ、角錐台を含むプローブ先端など）へ電気的接続部を設置するために使用される種々の種類のプローブ２２２を含むことができる。ある場合には、ダイへの電気的接続は、容量結合（ダイへの機械的接続が排除され得る場合）によるものであることができる。また、接続部は、ダイとの電気的接合を作り出すため、機械と容量結合の連結を含むことができる。ダイ２２０は、依然としてウエハの一部であるかのように、並列で検査されることができる。例えば、プロ−ビングシステム２００が、同時に全てのダイを検査することができない場合、チャックは、プロービングデバイスに相対するそれぞれの位置で規定の数のダイを検査するように移動させられることができる。
【００１４】
いくつかの実施形態においては、導電性パッドやコネクタ、または他の種類の電気的接触部のランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）のように、中間接続デバイスは、ダイ上に配置されることができる。図４ａを参照すると、検査基板４００（チャック２０４またはキャリア基板３００など）が装着されていない状態で描写される。図４ｂを参照すると、１つ以上のダイ４０２は、検査基板４００に配置される。ダイ４０２は、例えば操作システム２１０や他の手段によって配置されることができる。図４ａと４ｂは、図２に参照して説明されるダイの配置に類似していることは注目すべきである。図４ｃを参照すると、中間接続デバイス４０４は、基板４０８上のプローブ要素４０６が、ダイ４０２上のパッドに一直線に並ぶように、ダイ４０２の上に配置されることができる。任意に、１つ以上の圧縮止め４１０は、中間接続デバイス４０４の一部として、または、プローブ４０６の過度圧縮を防ぐために、テスト基板４００上に提供されることができる。圧縮止め４１０は、検査基板への基板４０８の動きを制限し、それにより基板４０８と検査基板４００との間の間隔を最小限に画定する、すべての種類の構造であることができる。圧縮止め４１０の例は、柱、バンプ、または、基板４０８のダイ４０２（図４ｃ参照）への動きを停止するための、十分に強固かつ頑丈で、および／または強度のある、その他のいずれかの構造を含み、プローブ４００の圧縮を制限する。プローブ４０６は、圧縮止め４１０の高さよりも長い距離で、基板４０８から延出することができる。その結果、中間接続デバイス４０４が圧縮止め４１０に配置される一方で、プローブ４０６は、電気的接続部を形成し、ダイ４０２（例えば、ダイ４０２の入力および／または出力端子（図示せず）など）から圧縮されることができる。
【００１５】
図４ｄと４ｅは、本発明のいくつかの実施形態に記載の、圧縮止め４１０の別の非制限例を描写する。図４ｄは、図４ａ〜４ｃの検査基板４００の部分的な斜視図を描写し、検査されるダイ４０２のいくつか（例えば第一のダイなど）と２つの例示的な圧縮止め４５２を示すが、それ以上、またはそれ未満が使用されうる。図示されるように、圧縮止め４１０は、停止構造４５２と不良ダイ（例えば、図１の１０４での検査や、図７で見られる７０４での検査などの、すべての以前の点検や検査に不合格となったダイなど）であり得るダイ４５０を備えることができる。停止構造４５２は、柱、バンプ、または、基板４０８のダイ４０２（図４ｃ参照）への動きを停止するための、十分に強固かつ頑丈で、および／または強度のある、その他のいずれかの構造を備える。図４ｄと４ｅに示されるように、ダイ４５０（例えば、第２のダイ）は、停止構造４５２の上に配置されることができる。ダイ４５０は、適切な位置でダイを選択、配置し、および／または保持するための、本願に開示されるいずれかの技術を使用し、停止構造４５２上に配置され、適切な位置に保持されることができる
ダイ４５０は、検査される検査基板４００に配置されたダイ４０２と同一のウエハ上で製造されたダイであることができ、その場合、ダイ４５０は、検査されるダイ４０２と略同一の厚さを有することになる。ダイ４５０が、検査されるダイ４０２と、異なるウエハからのものであるが、同一の製造ロットまたは生産バッチ、あるいは同一の製造過程からのものであれば、ダイ４５０は被検ダイ４０２と略同一の厚さ、または少なくとも同程度の厚さを有することができる。
【００１６】
図４ｅは、固定の高さＨ１と、その厚さＴ２が被検ダイ４０２の厚さＴ１と同一である、または略同一である、または概して同様であるダイ４５０を有する停止構造４５２を備える圧縮止め４１０の限定されない利点を描写する。図４ｅからも明らかなように、圧縮止め４１０が単独で停止構造４５２を構成する場合、圧縮止め４１０の効果的な高さが見られるように、被検ダイ４０２の厚さＴ１に伴って変化してもよい、被検ダイ４０２の厚さＴ１未満の、停止構造４５２の高さＨ１となるであろう。したがって、被検ダイ４０２の厚さＴ１が厚ければ厚いほど、中間接続デバイス４０４が停止構造４１０に配置されている間、プローブ４０６（図４ｃ参照）がより圧縮されることになる。同様に、被検ダイ４０２の厚さＴ１が薄ければ薄いほど、プローブ４０６（図４ｃ参照）はより圧縮されなくなる。したがって、基板４０４が圧縮止め４１０（図４ｃ参照）に配置される間、圧縮止め４１０の効果的な高さとそれゆえのプローブ４０６が圧縮されるレベルは、被検ダイ４０２の厚さＴ１によって異なることになる。
【００１７】
しかしながら、図４ｅに示されるように構成されるが、基板４０４が圧縮止め４１０（図４ｃ参照）上に配置されている間の効果的な高さとそれゆえのプローブ４０６の圧縮のレベルは、異なる厚さＴ１を有する、異なるダイ４０２が検査基板４００に配置され検査されると同時に、少なくなるように、または全く変化しないように、作られることができる。これは、ダイ４５０が圧縮止め４１０の全体の高さＨｏに厚さＴ２を追加するためである。ダイ４５０の厚さＴ２が、被検ダイ４０２の厚さＴ１と同一、または略同一、あるいは類似である限り、圧縮止め４１０の効果的な高さは、停止構造の高さＨ１と同一、または略同一となる。従って、検査基板４００は、長時間、異なる厚さＴ１を有する、異なる種類のダイ４０２を検査するために使用され、図４ｄと図４ｅに示されるように、同一または類似の厚さを有する、対応する異なったダイ４５０が、圧縮止め４１０で使用される時、基板４０４が圧縮止め４１０（図４ｃ参照）に配置されている間、圧縮止め４１０の効果的な高さとそれゆえのプローブ４０６の圧縮のレベルは、同一のまたは略同一であり、概して、異なる種類の被検ダイ４０２の厚さＴ１によっては変わらない。
【００１８】
圧縮止め４１０の特定の構造または構成にかかわらず、圧縮構成４１０は、中間接続デバイス４０４のための平坦化機能を提供することもできる。つまり、圧縮止めは、中間接続デバイスが上から圧縮される時のような高さに設定されることができ、それはより平面的になる。圧縮止め４１０は、中間接続デバイス４０４および／または検査基板４００に接続される間、異なる高さに適合するように設定されることができる。プローブ４０６は、プローブ２２２に類似してもよい。中間接続デバイス４０４は、例えば操作システム２１０によって配置されることができる。中間接続デバイス４０４は、その他の機械デバイスによって配置されることができる。検査基板４００としてキャリア基板３００を使用するとき、図４ｂと４ｃ両方に描写されたアセンブリは、プロ−ビングシステム２００によって、または離間して組み立てられ、および／または１つの場所から異なる検査位置、デバイス、プローブなどのような、他の場所へ移動させられることができる。中間接続デバイス４０４は、プローブ４０６から中間接続デバイス４０４の上部表面へ電気的接合を提供することができる。中間接続デバイス４０４の上部表面での接続は、プローブ４０６ピッチよりも１ピッチ広くなることができる。
【００１９】
いくつかの実施形態において、ダイ４０２での中間接続デバイス４０４の圧縮力は、その他のいずれかの手段によって、ダイが検査基板上に適所に保持される必要がない、十分な力を提供する。ダイは、中間接続デバイス４０４がダイ４０２上に配置された後、適切な位置へダイを保持する手段なしで、検査基板４００に配置されることができる。あるいは、保持手段（真空または静電気など）が取り外され、または無効化された後、ダイ４０２の上に中間接続デバイス４０４が配置されるまで、ダイ４０２を保持するために使用されることができる。
【００２０】
単一の中間接続デバイス４０４として描写されているが、複数の中間接続デバイスが、それぞれが１つ以上のダイ４０２に接触して提供されることができる。それぞれの複数の中間接続デバイスは、個々に配置されることができる。複数の中間接続デバイスは、広領域における単一の中間接続デバイスの要件を低減することができる。表面領域が広くなると、ワーピングに苦労するかもしれない材料もある。
【００２１】
中間接続デバイス４０４は、プローブカード、および／または検査ヘッドから図４ｃのアセンブリがプローブカード、および／または検査ヘッドを使用してダイ４０２の検査をするための位置へ移動することができるように、インターフェースを提供するように適応されることができる。例えば、検査基板４００がチャック２０４であるとき、アセンブリは、プローブカード上のプローブが中間接続デバイス４０４の上部表面の接触部へ接触するように、プローブカード２０８に相対した位置に移動させられることができる。あるいは、アセンブリは、検査ヘッド２１２との直接的な接続のため、検査ヘッド２１２に相対的な位置に移動させられることができる。１つ以上のインターフェースは、中間接続デバイス４０４と検査ヘッド２１２の間で提供されることができる。
【００２２】
異なる中間接続デバイス４０４は、異なる検査の段階に適応されることができる。例えば、１つの中間接続デバイス４０４は、バーンイン検査に適応され、もう１つは高周波検査に適応される。中間接続デバイス４０４は、所望の検査に基づいて選択されることができる。中間接続デバイス４０４は、１つの検査端子から別の検査端子へ置き換えることができる。例えば、バーンイン検査のために設計された１つの中間接続デバイス４０４は、バーンイン検査後に取り除かれ、高周波検査の前に、高周波検査のために設計されたものと置き換えられることができる。中間接続デバイス４０４は、異なる検査ヘッドやプローブカードのようなものに適応させられることができる。いくつかの実施形態において、中間接続デバイス４０４は、下のダイに電気的に接続するための標準化されたプラットフォームを提供することができる。それに応じて、同一の中間接続デバイス４０４が、異なる種類の検査デバイスで使用されることができる。検査デバイスは、中間接続デバイス４０４の接続表面とどのように相互作用するかの理解のみを必要とする。１つ以上の付加的な相互接続媒体がプローブカード、および／または検査ヘッドによって接続されるように、相互接続デバイス４０４と接続表面の間に提供されることができる。
【００２３】
検査基板４００は、記憶手段４１２を含むことができる。記憶手段４１２は、特定のダイ４０２とその検査結果を識別する情報、および／または識別（生成元のウエハの位置など）を保存することができる。記憶手段４１２は、処理回路を含むことができる。
【００２４】
検査基板４００は、検査基板４００の環境状態（加熱や冷却など）を制御するために使用されることのできる環境制御手段４１４を含むことができる。環境制御手段４１４は、処理回路を含むことができる。あるいは、検査基板は、環境制御システムを有するインターフェースに適応されることができる。
【００２５】
一度、中間接続デバイス４０４のプローブ４０６が、図示されるように中間接続デバイス４０４の圧縮低地４１０への配置を含むことができる、図４ｃに示されるダイ４０２に接触させられると、検査信号は、検査器２１４（または本願に開示されるいかなる検査器）などの検査器（図４Ｃに図示せず）から、中間接続デバイス４０４とプローブ４０６を介して、ダイ４０２へ提供されることができる。検査信号に反応してダイ４０２によって作られた反応信号は、プローブ４０６によって検知されることができ、中間接続デバイス４０４を介して検査器へ提供されることができる。その後、検査器は反応信号を分析し、その反応信号は予想通りであるかどうか、そして個々のダイ４０２が検査に合格したか、あるいは不合格であったかを判断する。
【００２６】
図５ａ〜５ｃは、代替的実施形態を描写する。図５ａを参照すると、検査基板５００（チャック２０４またはキャリア基板３００など）は、プローブ５０２（上記のプローブ２２２に類似する）を含む。電気的接続は、プローブ５０２から検査基板５００上の場所に提供されることができる。例えば、検査基板５００は、プローブ５０２が付着されている表面と反対の表面上でパッドに接触する。あるいは、プローブ５０２から検査基板５００上の他の場所への電気的経路が提供されることができる。電気的経路は、検査信号が、検査器インターフェースから検査基板５００へ、プローブ５０２に到達するように接続を提供することができる。ダイ５０４は、活性面を下に、プローブ５０２上に並べられ、配置されることができる。重力によって、ダイ５０４をプローブ５０２上の適切な位置に保持することができる。検査信号は、電気的経路を介して、ダイ５０４を検査するために、提供されることができる。任意に、重さ５０６は、図５ｃに描写されるように、ダイ６０４の表面とプローブ５０２の間で圧縮力を増強するために提供されることができる。任意の圧縮止め５０８は、検査基板５００上、および／または重さ５０６上で、ダイ５０４における圧縮力によるプローブ５０２の余分な進行を防ぐために提供されることができる。圧縮止め５０８は、重さ５０６および／または検査基板５００に接続される間、異なる高さに適合されるように設定されることができる。圧縮止め５０８は、圧縮止め４１０のようなものであることができる。検査基板がキャリア基板３００であるとき、図５ｂと５ｃのアセンブリは、プロ−ビングシステム２００によって、または独立して組み立てられることができ、および／または一つの場所から、異なる検査位置、検査端子、プローブなどの別の場所へ移動させられることができる。
【００２７】
図６は、より大きなキャリアアセンブリ６００の一部として、検査基板４００がキャリア基板３００である、図４ｃのアセンブリを描写する。図４と同様に番号が付与される項目は、上述したものと同一でありうる。アセンブリ６００は、検査基板４００から独立して形成されることができ、または検査基板４００と一体となることのできる、側壁６０２を含むことができる。アセンブリは、任意に、圧縮止め４１０と連結して使用される、またはその代わりに使用されることのできる停止６０４を含むことができる。停止６０４は、中間接続デバイス４０４が配置されることのできる機械的な突起を提供することができる。また最上部６０６も提供されることができる。最上部６０６は、中間接続デバイス４０４の上部表面の場所から、上部表面のような最上部６０６の外側の表面までの電気的接続を提供することができる。検査デバイス６０８（プローブカードおよび／または検査ヘッドなど）は、ダイ４０２の検査をするため最上部６０６に接続することができる。最上部６０６は、アセンブリを１つの場所から別の場所へ移動する際に使用されることもでき、検査デバイスが中間接続デバイスに接続できるように、外されることができる。アセンブリは、アセンブリの内側の一定の環境分離を提供するように適応されることができ、アセンブリは一定の清浄度の場所でダイを装着されることができ、そして閉鎖後、ダイの初期清浄度を維持しつつ、異なる清浄度の他の場所へ移動させられることができる。例えば、ダイは、クリーンルーム（例えば、クラス１０ルーム）において、アセンブリ６００へ配置されることができ、汚染環境へダイを暴露することなく検査のための別の場所（例えば、クラス１００００ルーム）へ移動されることができる。
【００２８】
ダイは、多種の所望の基準に従って、検査基板４００（チャック２０４および／またはキャリア基板３００など）上に配置されることができる。例えば、ダイは、プローブカード２０８上でプロ−ビング接触部に一致するパターンで配置されることができる。ダイの配置パターンは、複数の後続の検査端子での使用のパターンの共通性に基づいて、適応または選択されることができる。例えば、ダイは、高周波、バーイン、および最終検査と同一の構成パターンで維持されることができる。ダイの配置は、特定の検査状況を容易にするように選択されることができる。例えば、ダイの配置は、基板ノイズ効果、またはダイの電流漏れを低減することに対処するように選択されることができる。ダイの配置によって、予想される検査状況下におけるダイの熱消散を考慮することができる。
【００２９】
図７は、本発明のいくつかの実施形態に記載の半導体ダイの製造と検査、そして、さらに高度な処理を含む、例示的な処理７００を描写する。図示されるように、処理７００は、７０２でのウエハ上で、半導体ダイ製造を含むことができる。公知の通り、例えば、図１に関して一般的に上述されるように、半導体ダイに統合された回路を備えるダイは、一度に多くつくられることができる。図８は、ウエハ８０２の上で製造された複数のダイ８０４を有する例示的なウエハ８０２を描写する。公知のとおり、それぞれのダイ８０４は、ウエハ８０２の一部分に統合された回路を含むことができ、そしてそれぞれのダイ８０４は接着パッド、または回路へ、および回路からの出入力接続部を提供するその他の導電性材料を含むことができる。図８において、２８個のダイ８０４がウエハ８０２上に示され、それぞれのダイ８０４は８個の端子８０６（例えば、接着パッドやその他の種類の端子など）と共に示され、それ以上またはそれ未満の数のダイ８０４がウエハ８０２上で作られることができるが、それぞれのダイ８０４は、それ以上またはそれ未満の端子８０６を有することができる。さらに、図８に示される、ウエハ８０２上のダイ８０４のパターンとダイ８０４上の端子８０６のパターンは、例示的であるに過ぎず、その他のパターンも実装されることができる。
【００３０】
ダイ８０４に統合される回路は、すべての種類のデジタルやアナログまたはデジタルとアナログの混合の回路を含むがこれらに限定されない、いずれかの種類の回路にもなりうる。非制限である例として、記憶回路、処理回路、制御回路、論理回路、増幅回路などを含むことができる。ウエハ８０２は、シリコン、ガリウムヒ素などを含むが、これらに限定されないすべての半導体材料から作られることができる。回路（図示せず）は、現在知られている、または後に開発される半導体材料に統合される回路を形成するためのいずれかの方法を用いて、それぞれのダイ８０４の上で形成されることができる。あるいは、ダイ８０４は、光学デバイスまたは光学と電気の組み合わせデバイスであることができる。
【００３１】
公知のとおり、ダイ８０４は、最終的にウエハ８０２から個片化され、それからパッケージ化されることができる。あるいは、ダイ８０４の実装は、ダイ８０４がウエハ８０２から個片化される前に、ウエハ８０２上で形成されることができる。例えば、ウエハレベルパッケージング（ＷＬＰ）技術は、ウエハ８０２からダイ８０４を個片化することに先立って、ウエハ８０２上での実装を形成するために使用されることができる。多くのＷＬＰ技術が公知であり、現在知られている、または今後開発されるすべてのＷＬＰ技術は、ウエハ８０２上でのそれぞれのダイ８０４の実装のために使用されることができる。
【００３２】
図９と１０は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、ダイ８０４上で形成された例示的なＷＬＰパッケージを描写する。図９と１０に示される要素９０８は、ダイ８０４のネイティブ接着パッドであることができる。描写を簡潔にするため、１つのダイ８０４だけが図９と１０に示される。しかしながら、類似のＷＬＰ実装がウエハ８０２のそれぞれのダイ８０４上で形成されることができる。図示されるように、図９および１０に示される、例示的なＷＬＰ実装は、再分配配線９０２と相互接続要素９０４（例えば、実装端子など）を含むことができる。再分配配線９０２は、ダイ８０４の接着パッド９０８を相互接続要素９０４へ電気的に接続するのに適したいずれかの導電性材料であることができる。適切な材料の例は、金属（例えば、銅や金など）、導電性ポリマ、金属粒子の埋め込まれた材料などを含む。再分配配線９０２は、半導体ダイ上でのそのような配線を形成するのに適したいずれかの方法を用いて形成されることができる。例えば、配線９０２は、ダイ８０４の回路の一部を形成する金属相互接続層が作られる方法と同一の方法で作られる。
【００３３】
相互接続要素９０４は、ダイ８０４の回路が他のデバイス（例えば、印刷回路基版やフレックス回路、別のダイなど）へ電気的に接続する手段となることができる。したがって相互接続要素９０４は、別の電子デバイスとの電気的接続部を生成するために適切ないずれかの要素であってもよい。好適な相互接続要素９０４の例は、はんだボール、導電性バンプ、導電性柱、導電性ビーム、導電性ワイヤなどを含む。例示的な相互接続９０４が、図９と図１０に半球体として描写されているが、相互接続９０４は多くのその他の形であることができる。
【００３４】
図９と１０には示されていないが、ダイ８０４上で形成されたＷＬＰ実装は１つ以上の追加の材料を含むこともできる。例えば、材料の保護層（例えば、パッシベーション層など）は、接着９０８と再分配配線９０２を含んで、ダイ８０４の上に配置されることができる。開口部（図示せず）が相互接続要素９０４のため、そのような保護層において提供されることができる。
【００３５】
図９と１０に示されるＷＬＰ実装は、例示的であるに過ぎず、その他のＷＬＰ実装も代替的にダイ８０４上で形成されることができる。さらに別の代替案として、ＷＬＰ実装以外の別の実装がダイ８０４上で形成されることができる。例えば、チップスケールパッケージング（ＣＳＰ）が代わりとしてダイ８０４へ適用されることができる。さらに別の代替案として、ダイ８０４へ適用される必要のある実装はない。つまりは、ダイ８０４は、ダイ８０４の内部回路での入出力を提供することのできる接着パッド９０８の場合において、むき出しのパッケージされない状態であることができる。
【００３６】
本願で使用されるように、「端子」という用語は、ダイ８０４への入力および／またはダイ８０４からの出力を提供する１つのダイにおけるいかなる電気的構造を示す。したがって、「端子」という用語と図における端子８０６の描写は、ダイのネイティブ接着パッド（例えば、接着パッド９０８）を含むがそれだけに限定されない、すべてのそのような電気的構造、または、例えば実装の一部として、ダイ８０４に加えられたすべての相互接続要素（例えば、９０４）を示す。
【００３７】
ダイ８０４上で形成される実装の種類にかかわらず、またはダイ８０４上でいかなる実装が形成されるかどうかにかかわらず、ダイ８０４は図９に示されるように、配列マーク９０６を含むことができる。後に見られるように、配列マーク９０６は、例えば、個片化されたダイ８０４をキャリア上に配置する際に（図７の７０８参照）、ダイ８０４を配置するために使用されることができる。３つの配列マーク９０６が図９に示されているが、それ以上またはそれ未満の数が使用されることができる。さらに、配列マーク９０６は、その他の形態、および／または形状をとることができ、図９の例に示されるもの以外の異なった場所、および／またはパターンに配置することができる。さらに別の代替案として、ダイ８０４は、配列マーク９０６のような配列マークを含む必要はない。さらに別の代替案において、ダイ８０４の配向を決定するため、光学デバイスはダイ８０４の特性（例えば、ダイ８０４、端子８０６などの１つ以上の角）を使用することができる。
【００３８】
再び図７に関し、一度７０２で製造されると、ダイ８０４は７０４で検査されることができる。７０４での検査は大きな欠陥のあるダイ８０４を特定するよう設計された、基本的な、迅速検査であってもよい。例えば、７０４での初期基礎検査は、ダイ８０４に以下のような故障のいずれかがないかどうかを判断するために設計された試験を実施することができる。端子８０６またはダイ８０４の回路のその他の部分が配電線にショートしている。電力入力端子（例えば、端子８０６の１つ）が過度の電流を引き込んでいる。または端子８０６の１つが開回路、あるいはショート故障している。７０４での初期基礎検査の一部であってもよい、その他の例には、ダイ８０４が適切にダイ８０４への電力の適用に応答しているかどうかを判断するステップと、ダイ８０４の回路が実施するよう設計された少数の機能の１つに、ダイ８０４が応答しているかどうかを判断するステップを含むことができる。例えば、ダイ８０４がメモリダイ（例えば、ダイ８０４がデジタルメモリ回路を含む）であるか、メモリ（例えば、キャッシュメモリ）を含む場合、１つまたは少数の基本的な読み込みおよび書き込み動作が、７０４においてダイで実施することができる。このような基本的な読み込み、および／または書き込み動作は、ダイ８０４から書き込み、および／または読み取りができる、すべての可能なデータパターンに、ダイ８０４が適切に応答するかどうかを徹底的に検査するのではなく、単に読み込み、および／または書込み動作をダイ８０４で実施することができるかどうかを判断するように、設計することができる。別の方法として、７０４での初期基礎検査は、例えば、後に実施するといったように省略することができる。例えば、７０４での初期基礎検査は、７１０で実施することができる。
【００３９】
７０６では、ダイ８０４は、ウエハ８０２から個片化されることができる。ダイ８０４は、図１の１０８で上述されるように、同一あるいは類似の方法で、ウエハ８０２から個片化されることができる。７０４での初期基礎検査を合格しなかったダイ８０４は破棄することができる。連続して、あるいは同時に、図７のプロセス７００の７０２、７０４、および７０６は、複数のウエハ８０２から複数の個片化されたダイ８０４を生産するよう実施することができる。
【００４０】
７０８では、個片化されたダイ８０４の一部は、検査キャリア上に配置することができる。例えば、上述されるようにダイ４０２または５０４が、キャリア基板３００、検査基板４００、あるいは検査基板５００に配置されるのと同一の方法によって、ダイ８０４は図４のキャリア基板３００、図４ａ、４ｂ、および６の検査基板４００、図５ａ〜５ｂの検査基板５００に配置することができる。例えば、ダイ８０４は、端子８０６が、プローブ２２２あるいはプローブ素子４０６を並ぶよう位置づけされた、キャリア基板３００または検査基板４００に配置することができる。同様にダイ８０４は、端子８０６がプローブ５０２と並ぶように、検査基板５００に配置することができる。
【００４１】
図１１〜１３は、個片化されたダイ８０４をキャリア１１０２に配置することができる例を説明する。ここで使用されるように、「キャリア」という用語は、いずれかの基板、構造、または個片化されたダイ８０４を配置することができる構造の表面を含むことを意図される。「キャリア」という用語は、限定されないが、検査基板を含む。キャリア１１０２は、複数のダイ８０４を支持するために適切な、いずれかの基板、構造、あるいは構造の一部（例えば、構造の表面）であることができる。例えば、キャリア１１０２は、図２のシステム２００のチャック２０４であることができる。別の例として、キャリア１１０２は、ダイ８０４を支持するために適切な基板であることができる。例えば、キャリア１１０２は、ブランクシリコンウエハのような半導体基板であってもよい。さらに別の例として、キャリア１１０２は、複数のパーツからなる、装置を備えることができる。キャリア１１０２は、ダイ８０４を配置することができる、平面を含むことができる。
【００４２】
いくつかの実施形態において、キャリア１１０２は、ダイ８０４が作成されるウエハ８０２を備える材料と同一の材料を備えることができる。例えば、キャリア１１０２およびウエハ８０２は、半導体材料（例えば、シリコン）を備えることができる。キャリア１１０２がウエハ８０２（したがってダイ８０４）の材料と同一あるいは類似の材料を備える場合、キャリア１１０２およびダイ８０４は、同一あるいは類似した熱膨張率を有することができ、したがって、温度変化に応じて同様に膨張または接触することができる。キャリア１１０２は、図１１および１３に示される円形の形状以外のその他の形状であってもよい。例えば、キャリア１１０２は楕円形、長方形、正方形などの形状であってもよい。
【００４３】
いくつかの実施形態において、キャリア１１０２は、補助基板１２０２と、図１２に示されるように、補助基板１２０２に配置される、粘着性のあるフィルム１２０４を備えることができる。ダイ８０４がキャリア１１０２上を大幅に移動することがないように、粘着性のあるフィルム１２０４は、キャリア１１０２で適所に個片化されたダイ８０４を保持することができる。別の方法として、キャリア１１０２は、限定することなく、図１〜６に関し、上述される機構のいずれかを含む、ダイ８０４を適所に保持するためのその他の機構を含むことができる。例えば、真空、静電気力などが、ダイ８０４をキャリア１１０２に適所に保持するために使用することができる。したがって、キャリア１１０２は、真空、静電気力などを生成するための機構を含むことができる。別の例として、機械的機構（例えば、クランプ）は、ダイ８０４を適所に保持するために使用することができる。さらに別の例として、おもし（例えば、おもし５０６のような）は、ダイ８０４を適所にキャリア１１０２に保持することができ、粘着性のあるフィルム１２０４を含む必要がない。さらに別の例として、ダイ８０４の端子８０６に対して押圧されるプローブ（例えば、図４ｂの４０６、図５ｂのプローブ５０２、あるいは本願に開示されるその他のプローブ（例えば、図１４および１５のプローブ１４１０）のような）の力によって、ダイ８０４をキャリア１１０２で適所に保持することができる。したがって、必要ではないが、キャリア１１０２は粘着性のあるフィルム１２０４を含むことができる。いくつかの実施形態において、キャリア１１０２は基板１２０２のみを備えることができ、その他の実施形態においては、キャリア１１０２は、キャリア１１０２を形成する構造要素のアセンブリを備えることができる。
【００４４】
またキャリア１１０２は、図４ｃ〜ｅ、５ｃ、および６の停止構造４１０、５０８のような停止構造（図示せず）を含むこともできる。
【００４５】
図１１に示されるように、キャリア１１０２がプロービングシステム２００（図２参照）のチャック２０４、基板、または別の構造であるかどうかにかかわらず、個片化されたダイ８０４は、ロボットアーム１１１４（図２の操作システム２１０の非限定的例であることができる）を有するピックアンドプレース機１１１２（例えば、ロボット機構）によって、格納容器１１１０（半導体ダイ（例えば、図２の個片化されたダイ源２１８）を格納、あるいは取得するのに適切な、いずれかの格納容器であってもよい）から選ばれ、キャリア１１０２に配置されることができる。ロボットアーム１１１４は、個片化されたダイ８０４を格納容器１１１０から選び、ダイ８０４をキャリア１１０２に配置することができる。精密位置決め機構は、ダイ８０４をキャリア１１０２の正確な場所に配置するために使用することができる。例えば、レーザー位置決め機構１１１６は、図１１に示されるように、ダイ８０４をキャリア１１０２に正確に位置づけするために使用することができる。別の例として、その他の光学システムも、ダイ８０４をキャリア１１０２に正確に位置付けするために使用することができる。
【００４６】
図２および１１に関し、ピックアンドプレース機１１１２は、図２の操作システム２１０の例であることができ、プローバ筐体（例えば、２０２）に設置することができる。さらに、ピックアンドプレース機１１１２は、キャリア１１０２であることができる、チャック２０４の表面にダイを配置することができる。別の方法として、ピックアンドプレース機１１１２は、基板、またはキャリア１１０２であるその他の構造にダイ８０４を配置することができるが、この場合、ピックアンドプレース機１１１２も、キャリア１１０２をチャック２０４に配置することができる（ダイ８０４をキャリア１１０２に配置する前か、ダイ８０４をキャリア１１０２に配置する後のいずれか）。一度ダイ８０４がキャリア１１０２に配置され、キャリア１１０２がチャック２０４に配置される、あるいは別の方法として、一度ダイ８０４がチャック２０４に配置されると（チャック２０４がキャリア１１０２である場合）、チャック２０４は、ダイ８０４の端子８０６をプローブカードアセンブリ２０８のプローブ２２２に接触させるよう移動されることが可能であり、検査器２１４は、接続部２１６、検査ヘッド２１２、プローブカードアセンブリ２０８、およびプローブ２２２を介してダイ８０４へ、検査信号を提供することができる。検査信号に応じてダイ８０４によって生成された応答信号は、プローブ２２２の一部によって検知され、プローブカードアセンブリ２０８、検査ヘッド２１２、および接続部２１６を介して検査器２１４へ提供される。検査器２１４は、応答信号が予期されたとおりであるかどうか、よって特定のダイ８０４が検査に合格あるいは不合格となるかを判断するため、応答信号を分析することができる。
【００４７】
図１１および１３に示されるように、キャリア１１０２は配列マーク１１０４を含むことができ、ダイ８０４をキャリア１１０２に正確に位置づけるために使用されてもよい。代替的に、あるいは付加的に（図１１に示されるように）、第１のダイ１１５０（ウエハ８０２から個片化されたダイ８０４の１つであってもよい）は、キャリア１１０２に配置されてもよく、キャリア１１０２に配置された第２のダイ１１５２（ウエハ８０２から個片化されたダイ８０４のもう１つであってもよい）は、第１のダイ１１５０と並べてもよい。キャリア１１０２に配置されたそれぞれの後続のダイ（例えば、ダイ１１５４、１１５６、１１５８）は、１つ以上のあらかじめ配置されたダイと並べてもよい。上述のように、ダイ８０４は、配列マーク９０６を含むことができ、ダイ８０４を互いに、および／またはキャリア１１０２の配列マークあるいは特性（例えば、１１０４）と並べるために使用されてもよい。代替的に、あるいは付加的に、ダイ８０４の特性（例えば、ダイ端子８０６の１つ以上の角）は、配列特性として用いることができる。
【００４８】
図１３は、それぞれの列１３０４間の水平間隔ＳＨ、およびそれぞれの列１３０２間の垂直間隔ＳＶを伴う３つの行１３０２、および４つの列１３０４を備えるパターンにおいて、キャリア１１０２に配置されたダイ８０４を示すが、ダイ８０４は、多くの異なったパターンにおいてキャリア１１０２に配置されることができる。例えば、ダイ８０４は、ダイ８０４で実施される、特定の検査に対し適切なパターンにおいて、キャリア１１０２に配置されることができる。別の例として、パターンにおけるダイ端子８０６の総数が、ダイ８０４を検査するために使用される検査器（例えば、ダイの検査を制御するよう構成されるいずれかのデバイス）へ、およびその検査器からの接続部の数に可能な限り近くなるように、多くのダイ８０４を含むパターンにおいて、ダイ８０４は、キャリア１１０２に配置されることができる。さらに別の例として、ダイ８０４は、検査中、ダイ８０４からの熱消散を促進するパターンに配置されることができる。さらに別の例として、ダイ８０４は、ダイ８０４の検査中、ダイ８０４へ、あるいはダイ８０４から信号を伝える信号プローブ間の、クロストーク、またはその他の形態の電気的インターフェースを低減するパターンに配置されることができる。
【００４９】
ダイ８０４が有利にキャリア１１０２に配置されることができる、特定のパターンの前述の例は、ダイ８０４の検査中、ダイ８０４に接触するためのプローブを有する、多くの異なった種類、および構成の接触デバイスの使用に適用されるが、上述された例示的なパターンは、図１４および１５に示される例示的な接触デバイスに対し、さらに詳細に記載される。しかし、まずは図１４および１５に示される例示的な接触デバイスを説明する。
【００５０】
図１４（プローブカードアセンブリ１４０２の底部斜視図を示す）、および図１５（通信チャネル１５０４によって検査器１５０２に接続されるプローブカードアセンブリ１４０２の側面図を示す）に示されるように、図２に示されるプローブカードアセンブリ２０８の非限定的例であってもよい（よって図２のシステム２００のようなプロ−ビングシステムで使用されてもよい）、プローブカードアセンブリ１４０２は、配線基板１４０４、フレキシブルな電気的コネクタ１５１４、およびプローブ基板１４０８を含むことができる。配線基板１４０４は、電気的コネクタ１５０６を支持するのに適切ないずれかの基板を備えることができ、プローブカードアセンブリ１４０２を通信チャネル１５０４を通じ、検査器１５０２（例えば、検査信号の源）へ、また検査器１５０２から電気的に接続することができる。また配線基板１４０４は、電気的コネクタ１５０６からフレキシブルな電気的コネクタ１５１４への複数の導電性パス（図示せず）を含むこともできる。導電性パス（図示せず）は、配線基板１４０４上、内、あるいは経由する導電性線（図示せず）、および／またはビア（図示せず）の形態であることも可能である。
【００５１】
プローブ基板１４０８は、プローブ１４１０を支持するのに適切ないずれかの基板を備えることができる。またプローブ基板１４０８は、プローブ１４１０からフレキシブルな電気的コネクタ１５１４への複数の導電性パス（図示せず）を含むことができる。プローブ基板１４０８を通じる導電性パス（図示せず）は、配線基板１４０８上、内、あるいは経由する導電性線（図示せず）、および／またはビア（図示せず）の形態であることも可能である。
【００５２】
フレキシブルな電気的コネクタ１５１４は、配線基板１４０４からプローブ基板１４０８への複数の導電性パス（図示せず）を提供することができる。フレキシブルな電気的コネクタ１５１４は、プローブ基板１４０８が配線基板１４０４に対して移動したとしても、配線基板１４０４とプローブ基板１４０８の間の電気的接続部を維持するために、十分にフレキシブルな（または準拠した）、いずれかの種類の電気的接続部を備えることができる。図示されないが、プローブカードアセンブリ１４０２は、配線基板１４０４に対し、プローブ基板１４０８を移動させるため（例えば、回転、傾斜、翻訳など）の機構を備えることができる。このような機構の例は、２００５年１２月３０日出願の、米国特許番号第５，９７４，６６２号、米国特許番号第６，５０９，７５１号、および米国特許出願番号第１１／３０６，５１５号に開示されている。例えば、電気的コネクタ１５１４は、フレキシブルな配線を備えることができる。別の例として、電気的コネクタ１５１４は、インターポーザー（例えば、米国特許番号第５，９７４，６２２号の図５に開示されるインターポーザー５０４のような）を備えることができる。機械的な補強を得るため、機械的補強剤（例えば、金属プレート）を配線基板１４０４に取り付けることもできる。別の方法として、監視構造（図示せず）は、プローブカードアセンブリ１４０２を検査システムの筺体（例えば、図２のプローバ２０２のような）に搭載するために提供されることができ、プローブ基板１４０８は監視構造に対し、代替的にあるいは付加的に移動可能であってもよい。
【００５３】
電気的コネクタ１５０６、配線基板１４０４を通じる導電性パス（図示せず）、フレキシブルな電気的コネクタ１５１４、およびプローブ基板１４０８は、チャネル１５０４の一部と、プローブ１４１０の一部の間の個々の電気的接続部を提供することができる。ブラケット１４０６、および／またはその他のアタッチメント機構（例えば、クランプ、ボルト、ネジなど）は、プローブ基板１４０８、フレキシブルな電気的コネクタ１５１４、および配線基板１４０４を共に保持することができる。
【００５４】
電気的コネクタ１５０６は、通信チャネル１５０４に電気的接続部を提供するための、いずれかの機構を備えることができる。例えば、電気的コネクタ１５０６は、通信チャネル１５０４の端に、接合ＺＩＦコネクタ（図示せず）を受けるよう構成されるゼロ挿入力（「ＺＩＦ」）電気的コネクタを備えることができる。別の非限定的例として、電気的コネクタ１５０６は、通信チャネル１５０４の端に、ポゴピン電気的コネクタを受けるよう構成される、ポゴピンパッドを備えることができる。
【００５５】
プローブ１４１０は、弾力性があり、導電性のある構造であってもよい。適切なプローブ１４１０の非限定的例には、プローブ基板１４０８上の導電性端子（図示せず）に接着された心線からなる複合構造を含み、心線は、米国特許番号第５，４７６，２１１号、米国特許番号第５，９１７，７０７号、および米国特許番号第６，３３６，２６９号に記載されるような、弾力材で覆われてもよい。プローブ１４１０は代替的に、米国特許番号第５，９９４，１５２号、米国特許番号第６，０３３，９３５号、米国特許番号第６，２５５，１２６号、米国特許番号第６，９４５，８２７号、米国特許出願公開番号第２００１／００４４２２５号、および米国特許出願公開番号第２００４／００１６１１９に開示される、スプリング要素のようなリソグラフィーで形成された構造であってもよい。さらにプローブ１４１０のその他の非限定的例は、米国特許番号第６，８２７，５８４号、米国特許番号第６，６４０，４３２号、米国特許番号第６，４４１，３１５号、および米国特許出願公開番号第２００１／００１２７３９号に開示されている。プローブ１４１０のその他の非限定的例には、導電性ポゴピン、バンプ、スタッド、型打ちスプリング、ニードル、バックリングビームなどを含む。
【００５６】
プローブ基板１４０８は、例示的であるにすぎない。いくつかの実施形態において、プローブ基板１４０８は、プローブ１４１０が取り付けられる、複数のプローブ基板（図示せず）を備えるプローブヘッドアセンブリに置き換えることができ、それらのプローブ基板は、より大きな基板（図示せず）に取り付けられるか、そうでなければあるいは互いに取り付けられることができる。このようなプローブ基板のそれぞれは、より大きな基板に対し、独立して移動可能であってもよい。多数の基板プローブヘッドアセンブリの例は、２００５年６月２４日出願の米国特許出願番号第１１／１６５，８３３号、および２００５年１２月３０日出願の米国特許出願番号第１１／３０６，５１５号に開示されている。
【００５７】
図１５の検査システムは、以下のように作用する。検査器１５０２は、プローブ１４１０の一部を介してダイ（例えば、ダイ８０４）へ入力される、検査信号を生成する。また検査器１５０２は、検査信号に応じて、ダイ（例えば、ダイ８０４）によって生成された応答信号を評価する。検査器１５０２は、１つ以上のコンピュータといった機材を備えることができる。通信チャネル１５０４は、検査器１５０２へ、および検査器１５０２からの複数の電気路であってもよい。いずれかの機構あるいは媒体を、通信チャネル１５０４を提供するために使用することができる。例えば、通信チャネル１５０４は、同軸ケーブル、光ファイバー、ワイヤレス送信機および受信機、ツイストペア、電気回路、駆動回路、受信回路などを備えることができる。さらに、チャネル１５０４のそれぞれは、多数の媒体を備えることができる。例えば、チャネル１５０４の一部は、プローブカードアセンブリ１４０２上の電気的コネクタ１５０６に接続されることができる電気的コネクタへ信号を順に提供する、１つ以上の回路基板上のルーティング回路へ、同軸ケーブルを下って信号を駆動する駆動回路を備えることができる。
【００５８】
言及したように、キャリア１１０２（図１１〜１３参照）上のダイ８０４のパターンの１例において、ダイ８０４は、ダイ８０４の端子８０６が、ダイ８０４の端子８０６に接触するよう構成される接触デバイスのプローブに並ぶようなパターンに配置することができる。例えば、上述のように、プローブカードアセンブリ１４０２は、キャリア１１０２上のダイ８０４に接触するための接触デバイスの１例であってもよい。この場合、ダイ８０４は、ダイ８０４の端子８０６が、プローブカードアセンブリ１４０２のプローブ１４１０に並ぶように、キャリア１１０２上に位置づけることができる。プローブカードアセンブリ１４０２のプローブ１４１０は、それぞれのプローブ１４１０間に類似の空間を伴った、長方形あるいは正方形配列において、プローブ基板１４０８上に配置された図１４に示されているが、プローブ１４１０は多くの異なったパターンに配置されてもよい。プローブ１４１０の特定のパターンにかかわらず、ダイ８０４は、ダイ８０４の端子８０６が、プローブ１４１０と並ぶように、キャリア１１０２（例えば、図１３に示されるような）上に配置されてもよい。
【００５９】
上記でも言及されるように、ダイ８０４がキャリア１１０２に配置されることができる、パターンの別の例では、キャリア１１０２上に配置されたダイ８０４の端子８０６の数と、ダイ８０４を検査するために使用される検査器から利用可能なリソースの数を関連付ける。例えば、キャリア１１０２上に配置されたダイ８０４の数は、ダイ８０４を検査するために使用される検査器（例えば、図２の検査器２１４、または図１５の検査器１５０２のような）へ、また検査器からの多くの接続部に一致してもよい。１つの例において、キャリア１１０２上に配置されたダイ８０４の総数は、利用可能な検査器リソースを最大限に活用するために選択されることができる。図１５に関し、上述のように、通信チャネル１５０４は、検査器１５０２へおよび／または検査器１５０２からの複数の個々の通信チャネル（またはパス）を備えることができる。検査器１５０２に関しては、キャリア１１０２上に配置されたダイ８０４の数Ｎは、それぞれのダイ上の端子８０６の数Ｍで乗算される数Ｎが、可能な限り、通信チャネル１５０６の数Ｃに近い数であってもよい。いくつかの実施形態において、プローブカードアセンブリ１４０２は、多数のプローブ１４１０への通信チャネル１５０４の一部に送風する配線を含むことができる。この場合、通信チャネル１５０４（プローブカードアセンブリ１４０２を介して、１つ以上のプローブ１４１０に電気的に接続されているいくかの通信チャネル１５０４）以上のプローブ１４１０があってもよい。この場合、キャリア１１０２上に配置されたダイ８０４の数Ｎは、それぞれのダイ上の端子８０６の数Ｍによって乗算される数Ｎが、通信チャネル１５０４に接続されるプローブ１４１０の数Ｐに可能な限り近い数であってもよい。
【００６０】
その他の例において、キャリア１１０２上に配置されたダイ８０４の数Ｎは、それぞれのダイ上の端子８０６の数Ｍによって乗算されるダイ８０４の数Ｎが、通信チャネル１５０４の数Ｃ、および／または通信チャネル１５０４に接続されたプローブ１４１０の数Ｐの整数の倍数Ｉに近い数であってもよい。この場合、プローブ１４１０は、ダイ８０４の第１のセットに接触してよく、ダイ８０４の第１のセットが検査可能である。そして、キャリア１１０２上のすべてのダイ８０４が接触し検査され、ダイ８０４上のプローブの異なった接地の数Ｉを必要とするまで、キャリア１１０２上のダイ８０４の第２のセットがプローブ１４１０と接触し、ダイ８０４第２のセットが検査されるように、キャリア１１０２を再配置することができる。ダイ８０４のセットを接触させ、検査し、ダイ８０４のセットを検査し、ダイ８０４の別のセットに接触させ、検査するため、キャリア１１０２を再配置する、前述のプロセスは、繰り返すことができる。
【００６１】
上記で言及されるように、ダイ８０４は、製造者が規定する、ダイ８０４に対する動作温度範囲内で、ダイ８０４を維持するために、ダイ８０４の検査中、ダイが十分な熱を消散することができるように、ダイ８０４間の十分な間隔（例えば、図１１および１３に示される垂直間隔ＳＶ、ならびに水平間隔ＳＨ）を含んだパターンに配置することができる。熱を消散するための十分な間隔を構成するものは、限定されないが、ダイの種類、同時に検査されているダイの数、製造者が規定する動作温度範囲などを含む、多くのパラメータによって変化する。例えば、ダイ８０４間の特定の間隔（例えば、ＳＨ、ＳＶ）は、動作中のダイ８０４によって生成されるワット量、およびキャリア１１０２上に配置されたダイ８０４の数によって決まる。
【００６２】
以下は、熱の消散を促進するダイ８０４に対するパターンの配置における、別の例である。キャリア１１０２は、キャリア１１０２の単位面積毎の特定のワット数Ｗの率で、ダイ８０４によって生成される熱を消散することができてもよい。ワット数Ｗは、キャリア１１０２が作られる材料に依存してもよく、さらにキャリアの特定の構造に依存してもよい。特定のキャリア１１０２の数Ｗは、実験によって決定されてもよい。それぞれのダイ８０４の電力定格Ｐ（例えば、ダイの動作中、ダイ８０４によって生成されるワット数の製造者の規格）で乗算されるダイ８０４の数Ｄが、キャリア１１０２が消散することができる、総ワット数未満、あるいは同等であるように、ダイ８０４間の特定の間隔（例えば、ＳＨ、ＳＶ）は、選択されてもよい。言い換えれば、特定の間隔（例えば、ＳＨ、ＳＶ）、または単純にキャリア上に配置されたダイ８０４の数Ｄは、以下のようであってもよい。Ｄ＊Ｐ≦Ｗ＊Ａ（Ｄがキャリア１１０２上に配置されたダイ８０４の数、Ｐが電力出力、またはダイ８０４の動作中の消費あるいは熱出力、またはダイ８０４の製造者によって、ダイ８０４に割り当てられる電力出力定格、Ｗがキャリア１１０２が消散することができる表面積の単位ごとのワット数、Ａがダイ８０４が配置されるキャリア１１０２の表面積、＊は乗算を表し、≦は未満または同等を表す）。
【００６３】
また上記で言及されるように、ダイ８０４がキャリア１１０２上に配置されるパターンのさらに別の例において、多数のダイ８０４が同時にキャリア１１０２で検査されるため、ダイ８０４は、クロストーク、またはダイ８０４間のその他の形態の電気的インターフェースを低減するための十分な間隔を伴って配置されてもよい。再び、クロストーク、またはその他の形態の電気的インターフェースを低減するための十分な間隔を構成するものは、限定されないが、ダイの種類、ダイへ入力、およびダイから出力される信号の種類、信号がダイへ入力、およびダイから出力される周波数などを含む多くのパラメータによって変化してもよい。例えば、ダイ８０４間の特定の間隔（例えば、ＳＨ、ＳＶ）は、キャリア１１０２上のダイ８０４間のクロストーク、およびその他の形態の電気的インターフェースを低減するため、ごくわずかな程度（例えば、ダイ８０４の一般的な動作周波数で、ダイ８０４の検査を妨げない）に、選択されてもよい。
【００６４】
別の例として、ダイ８０４の特定の間隔（例えば、ＳＨ、ＳＶ）は、接触デバイス（例えば、図２のプローブカードアセンブリ２０８、図４ｃの中間接続デバイス４０４、図５ａの検査基板５００、および図１４ならびに１５のプローブカードアセンブリ１４０２のような）の信号プローブ（例えば、図２のプローブ２２２の一部、図４ｂのプローブ要素４０６の一部、図５ａのプローブ要素５０２の一部、または図１４および１５のプローブ１４１０の一部のような）間のクロストーク、およびその他の形態の電気的インターフェースを低減するために選択されてもよい。いくつかの実施形態において、プローブの平均密度が、プローブが取り付けられている基板の表面の平方ミリメートルあたり、２またはそれ未満である場合、約１００メガヘルツ、あるいはそれより大きい周波数での検査では、このような信号プローブ間のクロストーク、および／またはその他の形態の電気的インターフェースは、ごくわずかな程度まで低減されてもよい。例えば、プローブ基板１４０８の底面の信号プローブ１４１０（検査信号ダイ８０４へ、またはダイ８０４から応答信号を伝えるよう構成されるプローブ）の平均密度が、プローブ基板１４０８の表面の平方ミリメートルあたり、プローブが２つ未満である場合、たとえ検査および／または応答信号が１００メガヘルツあるいはそれより大きな周波数で切り替えられても、クロストークおよびその他の形態の電気的インターフェースは、一般的にわずかな程度まで低減されてもよい。キャリア１１０２上にダイ８０４を適切に離間（例えば、ＳＨ、ＳＶ）することによって、信号プローブ１４１０はダイ８０４の信号端子８０６の一部に接触するため、信号プローブ１４１０の密度は、プローブ基板１４０８の表面の平方ミリメートルあたり、２またはそれ未満に保たれてもよい。
【００６５】
いくつかの実施形態において、キャリア（例えば、キャリア１１０２のような）は、ダイの検査に使用することができる、回路素子およびその他の回路を含んでよい。図１６および１７は、本発明のいくつかの実施形態による、配電線１６０４および基線１６０６を含むことができる、例示的なキャリア１６０２を描写する。キャリア１６０２は、デカップリング・コンデンサ１６０８を含むこともでき、図１６および１７に示されるように配電線１６０４および基線１６０６間で電気的に接続されることができる。またその他の電子素子（例えば、レジスタ）も、キャリア１６０２上に含まれてもよい。キャリア１１０２のようなキャリア１６０２は、限定されないが楕円形、長方形、正方形などを含む、円形以外のその他の形状をとってもよい。
【００６６】
図１６および１７に示されるように、キャリア１６０２も複数の検査位置１６１０を含んでよく、それぞれが被検ダイ８０４が配置されることができるダイサイト１６５０と、ダイ８０４の１つまたはそれ以上を検査するために使用することができる回路１６２０（例えば、適用回路）とを含むことができる。図１６および１７では、それぞれのダイサイト１６５０に配置されるダイ８０４がある。回路１６２０は、例えば、電子システム内でダイ８０４が作動するよう設計される、１つ以上の電子デバイスのように機能する回路であってもよい。例えば、ダイ８０４がメモリダイである場合、回路１６２０は、メモリダイへデータを書き込み、メモリダイからデータを読み込むプロセッサ回路であってもよい。したがって、回路１６２０は、メモリダイ（８０４）が電子システム内で作動する、プロセッサダイの動作を模倣することができる。別の方法として、回路１６２０はプロセッサダイであってもよい。実際、回路１６２０は、ダイ８０４が電子システム内で作動するよう設計されている、１つ以上のダイを備えることができる。
【００６７】
図１６に示されるように、それぞれの検査位置１６１０は、ダイ８０４に提供されることができる、回路１６２０を制御する制御入力１６２４と、回路１６２０からの出力１６２２とを含むことができる。接触デバイス（例えば、図２のプローブカードアセンブリ２０８、図４ｃの中間接続デバイス４０４、検査基板５００、または図１４および１５のプローブカードアセンブリ１４０２）は、制御入力１６２４に接触し、それによって回路１６２０を制御し、回路１６２０に出力１６２２を介してダイ８０４に提供される出力を生成させるように、構成されてもよい。また接触デバイス（図示せず）は、端子８０６に接触し、それによってダイ８０４から生成される信号を監視するように、構成されてもよい。検査器（例えば、図２の検査器２１４、または図１５の検査器１５０２のような）は、制御信号を回路１６２０に提供することができ、ダイ８０４によって生成された応答信号を受信、および分析することができる。このように、それぞれのダイ８０４は、ダイ８０４が内部で作動するよう設計された、システムの一部として検査されることができる。
【００６８】
いくつかの実施形態において、ダイ８０４が、回路１６２０で選択的に検査されるか、回路１６２０無しで選択的に検査されることができるように、出力１６２２は、ダイ８０４に選択的に接続可能に構成されてもよい。接触デバイス（例えば、図２のプローブカードアセンブリ２０８、図４ｃの中間接続デバイス４０４、検査基板５００、または図１４および１５のプローブカードアセンブリ１４０２）は、回路１６２０が始動され、その出力１６２２がダイ８０４に接続されているかどうか、あるいはダイ８０４はそれだけで検査されているかどうかを制御するよう構成されてもよい。別の方法として、１つの接触デバイスは、制御入力１６２４が回路１６２０に接触し、回路１６２０の出力１６２２がダイ８０４に接触し、それによってダイ８０４を回路１６２０で検査するよう構成されてもよく、第２の接触デバイスは、ダイ８０４のみに接触し、それによってダイ８０４を回路１６２０無しで検査するよう構成されてもよい。
【００６９】
検査位置１６１０の限定されない、例示的な構成を図１６ｂに示す。図示されるように、制御入力１６２４は、導電性パッド１７８４を備えることができ、導電性線１７８２は、パッド１７８４から回路１６２０へ提供されてもよい。出力１６２２は、示されるように、ダイサイト１６５０に一般的に近い位置に配置されることができる、パッド１７１０で終端する導電性線１７０８を備えることができる。図１６ｂに示される例において、ダイ８０４の端子８０６は、以下のように構成することができる。端子１７２０は、信号をダイ８０４の回路に入力することができる入力端子であってもよい。端子１７２４は、ダイ８０４の回路が信号を出力できる出力端子であってもよい。端子１７２２は、電力をダイ８０４の回路に提供することができる電力端子であってもよい。端子１７２６は、接地接続をダイ８０４の回路に提供することができる接地端子であってもよい。ダイ８０４の端子８０６の先述する構成は、例示的であるに過ぎず、説明、考察、および例示目的のためである。その他の多くの数、および構成の端子８０６が、ダイ８０４に対し提供されてもよい。
【００７０】
図１７ａは、図１６ａおよび１６ｂの検査位置１６１０のパッドと端子を接触させるための例示的なプローブを有する接触デバイス１７５０（例えば、第１の接触デバイス）の一部の部分図を描写する。付加的なこのようなプローブは、検査位置１６１０のすべて、あるいは付加的なパッドと、キャリア１６０２上のダイ８０４のすべて、あるいは付加的な端子８０６を接触させるために提供することができる。図１７ａの部分図に示される接触デバイス１７５０は、図２のプローブカードアセンブリ２０８、図４ｃの中間接続デバイス４０４、検査基板５００、または図１４および１５のプローブカードアセンブリ１４０２のようなものであってもよい。例えば、基板１７５２は、図１４および１５のプローブ基板１４０８のようなものであってもよい。図１７ａに示されるように、接触デバイス１７５０は、そのうちの数個が図１７ａに示される、複数のプローブ（例えば、第１の複数のプローブ）（図２のプローブ２２２、または図１４および１５のプローブ１４１０のようなものであってもよい）を含むことができる。プローブ１７５４（例えば、第１のプローブのセット）は、図１６ｂのパッド１７８４に接触するよう配置することができ、プローブ１７７４（第２のプローブのセット）は、ダイ８０４から信号を出力するよう構成される、図１６ｂに示されるダイ８０４の端子８０６の一部であってもよい、出力端子１７２４に接触するよう構成されてもよい。
【００７１】
また図１７ａに示されるように、接触デバイス１７５０もプローブの電気的に接続された対１７５６（例えば、第３のプローブのセット）を含むことができ、それぞれが配線１７６０によって電気的に接続される、２つのプローブ１７５６、１７６２を備える。それぞれのプローブの対１７５６における一部のプローブ（例えば、１７５６）は、パッド１７１０の１つに接触することができ、その他のプローブ（例えば、１７６２）は、入力端子１７２０（上述のように、図１６ｂに示されるような、入力端子となるよう構成されるダイ８０４の端子８０６の一部となることができる）の１つと接触することができる。したがって、それぞれのプローブの対１７５６は、パッド１７１０の１つ、ひいては回路１６２０からの出力の１つ、ダイ８０４の入力端子１７２０への出力の１つにも電気的に接続することができる。図示されるように、接触デバイス１７５０もプローブの対１７６４および１７７６を含むことができる。プローブの対１７６４は、配線１７７０によって電気的に接続される２つのプローブ１７６８および１７７２を含むことができ、プローブの対１７７６は同様に、配線１７８０によって電気的に接続される２つのプローブ１７７８および１７８２を含むことができる。プローブ１７６８は、電力線１６０４と接触させることができ、プローブ１７７２は、ダイ８０４に対する電力を受け取るよう構成されるダイ８０４の端子８０６の１つとなることができる、電力入力端子１７２２と接触することができる。したがって電力線１６０４から電力入力端子１７２２への電気的接続部が提供される。同様に、プローブ１７８２は、基線１６０６と接触することができ、プローブ１７７８は、接地接続を受けるよう構成されるダイ８０４の端子８０６の１つとなってもよい、接地入力端子１７２６と接触することができる。したがって基線１６０６から接地入力端子１７２６への電気的接続部が提供される。
【００７２】
接触デバイス１７５０が、図１４および１５のプローブカードアセンブリ１４０２のように構成され、図１５の通信チャネル１５０４のような通信チャネルを介して、検査器１５０２のような検査器に接続される場合、検査器１５０２は、プローブ１７５４を介してパッド１７８４へ、そして配線１７８２を介して回路１６２０へ制御信号（例えば、「検査信号」と称することができる）を提供することができる。したがって、検査器１５０２は、回路１６２０を制御することができる。回路１６２０によって生成された出力信号（例えば、適用回路出力信号）は、配線１７０８、パッド１７１０、およびプローブの対１７５６を介して、ダイ８０４の入力端子１７２０へ提供されることができる。回路１６２０によって出力された信号に応じて、ダイ８０４によって生成された応答信号（例えば、ダイ出力信号）は、出力端子１７２４に接触しているプローブ１７７４によって検知され、接触デバイス１７５０および通信チャネル１５０４を介して検査器１５０２へ提供されることができる。そして検査器１５０２は、応答信号を分析し、応答信号が予期されたとおりであるかどうか、ひいてはダイ８０４が検査を合格するかどうかを判断する。したがって検査器１５０２は、ダイ８０４を駆動するダイ８０４に対する入力信号を回路１６２０に生成させ、回路１６２０からの信号に対するダイ８０４の応答を監視することによって、ダイ８０４を検査することができる。
【００７３】
図１７ｂは、基板１７５３（基板１７５２のような）上のプローブの構成を除けば、一般的に接触デバイス１７５０に類似してもよい、もう１つの接触デバイス１７５１（例えば、第２の接触デバイス）の部分図を示す。図示されるように、接触デバイス１７５１は、ダイ８０４の入力端子１７２０と接触するよう構成されるプローブ１７８４、ダイ８０４の出力端子１７２４と接触するよう構成されるプローブ１７８８、およびダイ８０４の電力ならびに接地端子１７２２、１７２６と接触するよう構成される電力および接地プローブ１７８６、１７９０を含むことができる。接触デバイス１７５１が、図１４および１５のプローブカードアセンブリ１４０２のように構成され、図１５の通信チャネル１５０４のような通信チャネルを介して、検査器１５０２のような検査器に接続されている場合、検査器１５０２は、プローブ１７８４を介して、直接ダイ８０４の入力端子１７２０へ検査信号を提供することができる。検査信号に応じて、ダイ８０４によって生成された応答信号は、プローブ１７８８によって検知され、接触デバイス１７５１および通信チャネル１５０４を介して、検査器１５０２へ提供されることができる。検査器１５０２は、応答信号を分析し、応答信号が予期されたとおりであるかどうか、ひいてはダイ８０４が検査に合格するかどうかを判断することができる。電力および接地接続は、検査器１５０２から、ダイ８０４の電力ならびに接地端子１７２２および１７２６へのプローブ１７８６および１７９０を介して、ダイ８０４に提供されることができる。したがって、信号（例えば、検査信号と称することができる）を直接ダイ８０４に提供し、信号へのダイ８０４の応答を監視することによって、検査器１５０２はダイ８０４を検査することができる。接触デバイス１７５１は、キャリア１６０２上のすべてのダイ８０４に接触するための付加的なプローブを含むことができる。
【００７４】
図１６および１７のキャリア１６０２を利用して、図１７ａに示されるように構成される接触デバイス１７５０を単に利用することによって、回路１６２０を併用して、ダイ８０４を検査することができる。別の方法として、図１７ｂに示されるように構成される接触デバイス１７５１を単に利用することによって、回路１６２０無しでダイ８０４を検査することができる。実際、キャリア１６０２のようなキャリアを利用して、多数の検査をダイ８０４上で実施することができる。例えば、ダイ８０４自体の基本的な機能性を検査する初期試験は、接触デバイス１７５１のプローブ１７８４、１７８６、１７８８、１７９０を利用することによって実施することができる（例えば、接触デバイス１７５１をダイ８０４の端子１７２０、１７２２、１７２４、１７２６に接触させ、検査器１５０２のような検査器からダイ８０４へ検査信号を提供し、ダイ８０４によって生成された応答信号を監視および分析することによって）。その後、回路１６２０を利用して、ダイ８０４上で付加的な検査を行うことができる（例えば、上述のように、接触デバイス１７５０をパッド１７２４、パッド１７１０、電力線１６０４、基線１６０６、およびダイ８０４の端子１７２０、１７２２、１７２４、１７２６に接触させ、回路１６２０を利用して、ダイ８０４を検査することによって）。
【００７５】
別の方法として、初期試験は接触デバイス１７５０で行うことができ、追加テストは接触デバイス１７５１で行うことができる。さらに、電力線１６０４の構成、基線１６０６、パッド１７２４、１７１０、配線１７２２、１７０８、端子８０６の数、およびそれぞれの端子８０６に割り当てられた信号、ならびに対数、そしてプローブ１７５４、１７５８、１７６２、１７６８、１７７２、１７７４、１７７８、１７８２への信号の割り当ては、図１６ａ〜１７ｂに描写される例に示されるもの以外であってもよい。またプローブ１７５４、１７５８、１７６２、１７６８、１７７２、１７７４、１７７８、１７８２は、図２のプローブ２２２、図４ｃのプローブ４０６、図５ｂのプローブ５０２、図１４および１５のプローブ１４１０のようなものであってもよい。さらに、接触デバイス１７５０は、接触デバイス１７５１が、プローブ１７８６、１７９０のようなプローブを介して、ダイ８０４に電力および接地を提供するのと同一の方法で、ダイ８０４に電力および接地を提供するよう修正されてもよい。
同様に、接触デバイス１７５１は、接触デバイス１７５０が、ダイ８０４へ電力および接地を提供するのと同一の方法で、ダイ８０４に電力および接地を提供するよう修正され、電力線１６０２および基線１６０６からダイ８０４の電力および接地端子の接続を行ってもよい。
【００７６】
図１６ａおよび１６ｂに描写されるキャリア１６０２の構成と、図１７ａならびに１７ｂに描写される接触デバイス１７５０および１７５１の構成は、例示的であるに過ぎず、多くの変更も可能である。例えば、ダイ８０４は、検査器（例えば、検査器１５０２）からの入力を受け取り、評価のための検査器に提供されてもよい、適用回路１６２０への出力を提供するよう構成されることができる。したがって、例えば、出力１６２２は、ダイ８０４から適用回路１６２０への出力を備えることができ、制御入力１６２４は、検査器に順に接続される接触デバイスのプローブによって接触することができる出力に置き換えることができる。さらにもう１つの例示的な修正として、適用回路１６２０は、１つ以上のダイ８０４に接続可能であってもよい。さらに別の例として、一部のダイ８０４は、ダイ８０４が最終アプリケーションで使用されるよう設計された、それぞれが一般的に適用回路１６２０のようなものであるが、異なった機能を実行、および／または異なった回路をシミュレートする、多数の電気回路に接続可能であってもよい。
【００７７】
図１８〜２１は、本発明のいくつかの実施形態による、例示的なキャリア装置を描写する。図１８および１９に示されるように、キャリア装置は、キャリア基板２００２（図２０参照）を受けるための空洞１８０６を含むことができる、基板１８００を含んでよい。基板は、空洞１８０６周辺に密封ガスケット１８０４を含むことができる。また基板は、ネジ穴１８０８、１８１０を含むことができる。空洞１８０６は、限定されないが楕円形、長方形、正方形などを含む、円形以外の形状をとってもよい。もう１つの方法として、キャリア２００２は、基板１８００の表面（例えば、空洞１８０６の表面）であってもよい。
【００７８】
図２０に示されるように、ダイ８０４は、キャリア基板３００、検査基板４００、検査基板５００、キャリア１１０２、またはキャリア１６０２のいずれかのようなものであってもよい、キャリア基板２００２上に配置されることができる。ダイ８０４は、先述のキャリア基板、検査基板、またはキャリア（３００、４００、５００、１１０２、１６０２）に対し、いずれかの方法によってキャリア基板２００２上に配置されることができる。また図２０に示されるように、中間接続デバイス２０００（例えば、第１のインターフェースデバイス）は、基板１８００に取り付けることができる。例えば、中間接続デバイス２０００は、ボルト連結、ねじ込み、クランプ固定されてもよく、あるいは別の方法で基板１８００に取り付けされてもよい。１つの非限定的例において、ボルト（図示せず）は、中間接続デバイス２０００のフランジ２００６内の穴（図示せず）を通過し、基板１８００内のネジ穴１８０８（図１８参照）に螺入することができる。したがって図２０に示されるように、中間接続デバイス２０００のフランジ２００６は、ガスケット１８０４に対し締め付けてよく、これによって基板１８００との密封された機械的咬合を形成する。中間接続デバイス２０００は、一般的に固体である材料（例えば、金属、プリント配線板材料、セラミック、プラスチックなど）から作られることができ、中間接続デバイス２０００が基板１８００に取り付けられている間、基板１８００および中間接続デバイス２０００は、ダイ８０４を有するキャリア基板２００２が配置される空洞１８０６を含む、密封されたエンクロージャスペースを形成するように、基板１８００は一般的に類似してもよい。したがって空洞１８０６は、ダイ８０４に対し、密封されたクリーンスペースを提供することができる。公知のとおり、ダイ８０４のような半導体ダイは、一般的にクリーンルーム環境にて製造される。依然としてクリーンルーム環境にあるダイ８０４は、上述のように、空洞１８０６、および基板１８００に取り付けられた中間接続デバイス２０００に配置されることができる。中間接続デバイス２０００、および基板１８００は、上述のように空洞１８０６を含む密封されたエンクロージャを形成することができるため、ダイ８０４を汚染に暴露することなく、基板１８００および中間接続デバイス２０００をクリーンルーム環境から取り除くことができる。したがって、空洞１８０６は、ダイ８０４が検査、輸送等されている際、ダイ８０４に対しクリーンルームスペースを提供することができる。
【００７９】
図２０に示されるように、中間接続デバイス２０００（図６の中間接続デバイス４０４の非限定的例であってもよい）は、導電性パス２０１０（例えば、導電性線および／またはビア）を提供するインターフェース部２００４を含むことができ、中間接続デバイス２０００の外面上の導電性端子２００８（例えば、第１の電気的インターフェース）と、図２０に示されるようにダイ８０４の端子８０６と接触するよう配置されたプローブ２０１２との間の電気的接続部となることができる。したがって中間接続デバイス２０００のインターフェース部２００４は、端子２００８の形でダイ端子８０６へ電気的インターフェースを提供することができる。
【００８０】
プローブ１０１２は、ダイ端子８０６に対し押圧されるよう構成されてもよく、ダイ端子８０６に対するプローブ２０１２の力によって、ダイをキャリア基板２００２上に適所に保持することができる。代替的に、あるいは付加的に、ダイ８０４をキャリア基板上に適所に保持するため、上述される手段のいずれか（例えば、真空、帯電、接着剤、粘着性のあるフィルム（例えば、図１２の１２０４のような））を含む手段が提供されてもよい。プローブ２０１２は、限定されないが図１４および１５のプローブ１４１０を含む、本願に記載されるプローブ、またはプローブ要素のいずれかのようなものであってもよい。
【００８１】
また図２１に示されるように、検査器インターフェースデバイス２１００（例えば、第２のインターフェースデバイス）も、基板１８００に取り付けられることができる。例えば、検査器インターフェースデバイス２１００は、ボルト固定、ねじ込み、クランプ固定されてもよく、または別の方法で基板１８００に取り付けられてもよい。１つの非限定的例において、ボルト２１１４は、検査器インターフェースデバイス２１００のフランジ２１０６内の穴（図示せず）を通過し、基板１８００のネジ穴１８１０（図１８参照）に螺入することができる。
【００８２】
図２１に示されるように、検査器インターフェースデバイス２１００（図６の最上部６０６の非限定的例であってもよい）は、検査器インターフェースデバイス２１００の外面上の導電性端子２１０８（例えば、第２の電気的インターフェース）と、図２１に示されるように、中間接続デバイス２０００の端子２００８に接触するよう配置された電気的コネクタ２１１２（例えば、第１の電気的コネクタ）の間の導電性パス２１１０（例えば、導電性線および／またはビア）を提供する、インターフェース部２１０４を含むことができる。電気的コネクタ２１１２は、中間接続デバイス２０００の端子２００８を有する電気的接続部を作成するために適切な機構のいずれかであってもよい。適切な電気的コネクタ２１１２の非限定的例には、ポゴピンコネクタ、ゼロ挿入力電気的コネクタ、弾力性のあるバネ接触などを含む。したがって、検査器インターフェースデバイス２１００のインターフェース部２１０４は、端子２１０８の形で、検査器（例えば、図２の検査器２１４、または図１５の検査器１５０２のような）へ電気的インターフェースを提供することができる。
【００８３】
図２１に示される装置は、検査器インターフェースデバイス２１００の外部表面上の導電性端子２１０８と、ダイの端子８０６と接触するプローブ２０１２（図２０参照）の間の電気的接続部を提供することができる。検査器（例えば、図２の検査器２１４、または図１５の検査器１５０２）は、検査器インターフェースデバイス２１００の外部表面上の端子２１０８に接続されることができるため、ダイ８０４へ、またダイ８０４からの複数の電気的接続部を形成する。そして検査器は、ダイ８０４に入力される検査信号を生成することができ、検査器は、検査信号に応じてダイ８０４によって生成された応答信号を監視（例えば、プローブ２０１２の一部を介して検知）することができる。そして検査器は、応答信号を分析し、特定のダイ８０４によって生成された応答信号が予期されたとおりであるかどうか、ひいてはダイが検査に合格するかどうかを判断する。検査器インターフェースデバイス２１００の外面上の端子２１０８の数、場所、および信号割り当ては、特定の検査器と相互作用するよう構成されてもよい。検査器インターフェースデバイス２１００は、取り外し、端子２１０８の数、場所、および／または信号割り当てが、異なってよく、異なった検査器と相互作用するよう構成されてもよい点を除き、検査器インターフェースデバイス２１００に類似してもよい、異なった検査器インターフェースデバイスに置き換えることができる。
【００８４】
図２１に示される装置は、多くの異なった検査システムにおいて使用することができ、端子２１０８は、多くの異なった検査器、および／またはこのような検査器間の中間デバイスと相互作用するよう構成されてもよい。例えば、図２１に示される装置は、プロ−ビングシステム２００のようなプロ−ビングシステム２００内のチャック２０４のようなチャック上に配置することができる。端子２１０８は、プローブカードアセンブリ２０８のプローブ２２２と接触させてもよい。
【００８５】
図２２〜２４は、中間接続デバイス２０００が基板１８００に取り付けられる（例えば、図２０に示されるように）、非限定的例を描写する。図２２において、第１の検査器インターフェースデバイス２１００は、基板１８００（上述のように）に取り付けられ、第１の検査器インターフェースデバイス２１００（例えば、第１の電気的インターフェース）は、ある一定の検査（例えば、第１のセットの検査）を実行するよう構成されてもよい、第１の検査器−検査器１（２２０２）（例えば、第１の検査信号の源）からの通信チャネル２２０４と相互作用するよう構成されてもよい。図２３に示されるように、第１の検査器インターフェースデバイス２１００は、取り外し、第２の検査器−検査器２（２３０２）（例えば、第２の検査信号の源）からの通信チャネル２３０４と相互作用するよう構成されてもよい、第２の検査器インターフェースデバイス２１００’（例えば、第２の電気的インターフェース）に置き換えることができる。検査器２（２３０２）は、第１の検査器２２０２によって実行される検査とは異なった、ある一定の検査（例えば、第２のセットの検査）を実行するよう構成されてもよい。図２４に示されるように、第２の検査器インターフェースデバイス２１００’は、取り外し、第３の検査器−検査器３（２４０２）（例えば、第３の検査信号の源）からの通信チャネル２４０４と相互作用するよう構成されてもよい、第３の検査器インターフェースデバイス２１００”（例えば、第３の電気的インターフェース）と置き換えることができる。検査器３（２４０２）は、第１の検査器２２０２、および第２の検査器２３０２によって実行される検査とは異なった、ある一定の検査（例えば、第３のセットの検査）を実行するよう構成されてもよい。検査の第１、第２、および第３のセットのそれぞれは、一般的に検査信号をダイ８０４に提供するステップと、ダイ８０４によって生成された応答信号を検知するステップと、応答信号が予期されたとおりであるかどうか、ひいてはダイが検査を合格するかどうかを判断するため、応答信号を分析するステップを備える。
【００８６】
図２２、２３、および２４のそれぞれの検査器２２０２、２３０２、２４０２は、図２の検査器２１４、または図１５の検査器１５０２のように構成、および機能することができるが、それぞれの検査器２２０２、２３０２、および２４０２は、互いに異なってもよい。例えば、それぞれの検査器２２０２、２３０２、２４０２は、異なった数、種類、配列の検査信号をダイ８０４（基板１８００の空洞内に配置される（図２０参照））へ出力するよう構成されてもよい。またそれぞれの検査器２２０２、２３０２、２４０２は、ダイ８０４からの異なった出力を監視するよう構成されてもよい。通信チャネル２２０４、２３０４、２４０４のそれぞれのセットは、一般的に図１５の通信チャネル１５０２に類似しているが、通信チャネル２２０４、２３０４、２４０４のそれぞれのセットは、互いに異なってもよい。例えば、通信チャネル２２０４、２３０４、２４０４のそれぞれのセットは、各検査器２２０２、２３０２、２４０２の特定のインターフェース、または構成のために構成されてもよく、それぞれの検査器インターフェースデバイス２１００、２１００’、２１００”は、図２２〜２４に示されるように、通信チャネル２２０４、２３０４、２４０４の一部のセットと相互作用するように構成されてもよい。したがって、それぞれの検査器インターフェースデバイス２１００、２１００’、２１００”上の端子２１０８（図２１参照）の数、場所、信号割り当てなどは、異なっていてもよいし、通信チャネル２２０４、２３０４、２４０４のセットの一部と具体的に相互作用するよう構成されてもよい。対照的に、それぞれの検査器インターフェースデバイス２１００、２１００’、２１００”が同一の中間接続デバイス２０００に接続できるように、電気的コネクタ２１１２（図２１参照）は、それぞれの検査器インターフェースデバイス２１００、２１００’、２１００”の同一の場所に一般的に位置されることができる。特定の信号を検査器から受信、または検査器へ送信するよう構成される検査器インターフェースデバイス（例えば、２１００、２１００’、２１００”）の外側にあるそれぞれの端子２１０８が、特定の信号を入力として受信する、あるいは出力するよう構成されるダイ端子８０６に接触する、プローブ２０１２（図２０参照）に接続されるように、それぞれの検査器インターフェースデバイス２１００、２１００’、２１００”のパス２１００は、それぞれの検査器インターフェースデバイス２１００、２１００’、２１００”で特別に構成されてもよい。いくつかの場合において、特定の検査器は、ダイ８０４へのすべての可能な入力信号の生成、および／またはダイ８０４からのすべての可能な出力信号の監視を行えないかもしれない。このような場合、コネクタ２１１２の数は、異なった検査器インターフェースデバイス（例えば、２１００、２１００’、２１００”）の間で変更することができる。
【００８７】
図１８〜２４に示される構成は、例示的であるに過ぎず、多くの変更が可能である。例えば、中間接続デバイス２０００および検査器インターフェースデバイス２１００の両方は、いくつかの実施形態において、含まれる必要がない。このような実施形態において、例えば、検査器インターフェースデバイス２１００は省かれてもよく、中間接続デバイス２０００の端子２００８は、検査器と直接相互作用することができる。このような場合、異なった中間接続デバイス２０００は、異なった検査器と相互作用するよう提供されてもよい。
【００８８】
図７を参照し、一度、個片化されたダイ８０４が７０８にてキャリア上に配置されると、ダイは７１０で検査されることができる。７１０での検査は、１つまたは複数の異なった検査を含むことができる。ダイ８０４で実施される検査の数および種類は、ダイ８０４に統合された回路の種類、ダイ８０４の信頼度要求などを含む、いくつかの要因に依存してもよい。７１０での検査は、従来のウエハ分類検査、バーンイン、および全機能性検査を含むことができる。公知のとおり、ダイの一部における潜在欠陥の出現を促進するため、ダイ８０４を加熱するステップを伴うバーンインは、長時間、ダイ８０４を単に加熱するステップを伴ってもよい。もう１つの方法として、バーンインは、一般的にダイ８０４に電力を加える間、長時間にわたってダイ８０４を加熱するステップを伴う、スタティック・バーンインであってもよい。またバーンインは、一般的にダイ８０４を動作する、または稼動させる間、長時間にわたってダイ８０４を加熱するステップを伴う、ダイナミック・バーンインであってもよい。必要ではないが、ダイ８０４は、バーンインの間に検査されてもよい。また７１０での検査は、高周波検査を伴ってもよい、ダイ８０４の意図された動作周波数での検査を含むことができる。７１０での検査が、ダイ８０４での多数の検査を実施するステップを含む場合、このような検査のそれぞれの後、不良であると認識されたダイ８０４は、破棄され、新しいダイ８０４に置き換えられることができ、また検査は繰り返すことができる。
【００８９】
７１０での検査は、検査器（例えば、図２の検査器２１４、または図１５の検査器１５０２のような）によって、検査信号が供給される検査を含むことができる。代替的に、あるいは付加的に、７１０での検査は、検査器が、それぞれのダイ８０４の内蔵自己診断回路を起動し、結果を監視および／または分析する検査を含むことができる。図２２〜２４に描写され、上述されるように、７１０での検査は、異なった検査器（例えば、２２０２、２３０２、２４０２）でのダイ８０４の検査を伴ってもよい。例えば、図２２の検査器１（２２０２）は、基板１８００のダイ８０４で、ウエハ分類タイプの検査を実施するよう構成されてもよく、図２３の検査器２（２３０２）は、ダイ８０４を稼動させる間（ダイ８０４が適切に機能するかどうかを判断するため、ダイ８０４の出力を実際に監視するステップを含んでも含まなくてもよい）、ダイ８０４をバーンインするよう構成されてもよく、図２４の検査器３（２４０２）は、ダイ８０４の最終検査を実施するよう構成されてもよい。ここで使用される「検査」という用語、あるいはいかなる形態の「検査」という言葉は、特定の作用が、ダイ８０４の出力を監視するステップを伴うかどうかにかかわらず、ダイ８０４の故障または不良を認識するための全体的なプロセスの一部である作用を含むことに留意しなければならない。ダイ８０４の出力を監視するステップを含まないバーンインは、このような作用の例であるため、本願で使用されるように、「検査」の意味に含まれることができる。もちろん、ダイ８０４の出力を監視するステップを含むバーンインもまた、「検査」の一形態である。
【００９０】
図２２〜２４に示される構成のいずれかにおいて、１つ以上の中間デバイスは、チャネル２２０４、２３０４、２４０４と、検査器インターフェース２１００、２１００’、２１００”との間に配置されることができる。例えば、図２のプローブカードアセンブリ２０８、または図１４および１５のプローブカードアセンブリのようなプローブカードアセンブリは、チャネル２２０４、２３０４、２４０４の１つ以上と、検査器インターフェース２１００、２１００’、２１００”との間に配置されることができる。したがって、図２１の端子２１０８は、コネクタ１５０６が、チャネル２２０４、２３０４、２４０４の１つ以上に接続されることができる、図１４および１５のプローブカードアセンブリｌ４０２のプローブ１４１０に接触するよう構成、および配置されることができる。
【００９１】
図７を参照し、７１０での全検査後、７１０での検査を合格したダイ８０４は、７１２にてさらに処理が行われてもよい。例えば、ダイ８０４がむき出しの、パッケージ化されていないダイである場合、ダイ８０４をパッケージ化することができるが、一部の場合、むき出しの、パッケージ化されていないダイを、最終アプリケーションのようなものに使用することができるため、パッケージ化する必要はない。７１２でのさらなる処理は、ダイ８０４を搬送または輸送するステップを含むことができる。いくつかの実施形態において、ダイ８０４が検査された、キャリアまたは検査基板は、搬送容器として機能することができる。例を図２５に示す。基板１８００の空洞１８０６に配置されたキャリア基板２００２上のダイ８０４を検査した後（図１８〜２０参照）、検査器インターフェースデバイス２１００および中間接続デバイス２０００（図２１および２２参照）は、取り除かれ、図２５に示されるように、カバー２５０２（例えば、搬送カバー）に置き換えることができる。カバー２５０２は、検査器インターフェースデバイス２１００、あるいは中間接続デバイス２０００のどちらかを基板１８００に取り付けるため、上述の方法によって、基板１８００に取り付けることができる。そしてカバー２５０２、および基板１８００は、ダイ８０４に対し、搬送容器として機能することができる。
【００９２】
図４ｃの記憶手段４１２のような記憶手段（例えば、デジタルメモリ）は、図１１および１６のキャリア１１０２、１６０２、またはキャリア基板２００２、あるいは図２１に示される装置のその他のいかなる要素によって提供されることができる。このような記憶手段は、ダイ８０４に関する情報を格納することができる。このような情報は、ダイ８０４に関する製造および検査情報を含むことができる。またダイ８０４の中間結果を含む結果も、このような記憶手段に格納することができる。
【００９３】
さらに、図１１および１６のキャリア１１０２、１６０２、またはキャリア基板２００２、あるいは図２１に示される装置のその他のいかなる要素も、図４ｃの環境制御手段４１４のような環境制御手段を含むことができる。このような環境制御手段は、加熱器、および／またはダイ８０４を冷却するための機構を含むことができ、規定の温度でダイ８０４を検査するため、および／または検査中、特定の、あるいは規定の温度範囲内でダイ８０４を維持するため、検査の間、ダイ８０４を加熱または冷却するために起動されてもよい。
【００９４】
図１１および１６のキャリア１１０２、１６０２、またはキャリア基板２００２、あるいは図２１に示される装置のその他のいかなる要素も、限定されないが、図４ｄおよび４ｅに示される圧縮止め４１０の構成を含む、図４ｃの圧縮止め４１０のような圧縮止めを含むことができる。加えて、図１１および１６のいずれかのキャリア１１０２、１６０２、またはキャリア基板２００２は、プローブ（図５ａ〜５ｃのプローブ５０２のような）を有する図５ａ〜５ｃの検査基板５００のように構成されてもよい。ダイ８０４は、プローブがダイ８０４の端子８０６と接触するように、このようなプローブ上に配置することができる。したがってダイ８０４は、概して図５ｂおよび５ｃに示されるように、活性面を下にして、キャリア、キャリア基板などの上に配置することができる。
【００９５】
本発明の具体的な実施形態、および応用が、本明細書に記載されてきたが、本発明が、これらの例示的な実施形態、および応用、あるいは例示的な実施形態、および応用が作用する方法、もしくは本願で記載される方法に限定される意図はない。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】図１は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、半導体ダイの製造と検査のための例示的な処理を描写する。
【図２】図２は、本発明のいくつかの実施形態に記載の例示的な検査システムを描写する。
【図３】図３は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、例示的なキャリア基板を描写する。
【図４ａ】図４ａ〜４ｃは、本発明のいくつかの実施形態に記載の、中間接続デバイスとを有する検査基板における例示的な半導体ダイの配置を描写する。
【図４ｂ】図４ａ〜４ｃは、本発明のいくつかの実施形態に記載の、中間接続デバイスとを有する検査基板における例示的な半導体ダイの配置を描写する。
【図４ｃ】図４ａ〜４ｃは、本発明のいくつかの実施形態に記載の、中間接続デバイスとを有する検査基板における例示的な半導体ダイの配置を描写する。
【図４ｄ】図４ｄと４ｅは図４ａ〜４ｃの検査基板における停止構造においてのダイの例示的な使用を描写する。
【図４ｅ】図４ｄと４ｅは図４ａ〜４ｃの検査基板における停止構造においてのダイの例示的な使用を描写する。
【図５ａ】図５ａ〜５ｃは、本発明のいくつかの実施形態に記載の、中間接続デバイスを有するプローブを備える検査基板における例示的な半導体ダイの配置を描写する。
【図５ｂ】図５ａ〜５ｃは、本発明のいくつかの実施形態に記載の、中間接続デバイスを有するプローブを備える検査基板における例示的な半導体ダイの配置を描写する。
【図５ｃ】図５ａ〜５ｃは、本発明のいくつかの実施形態に記載の、中間接続デバイスを有するプローブを備える検査基板における例示的な半導体ダイの配置を描写する。
【図６】図６は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、ダイを有する例示的な検査基板と、検査デバイスにおいてダイと接続する中間接続デバイスを描写する。
【図７】図７は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、半導体ダイの製造と検査、そして、さらに高度な処理のための例示的な処理を描写する。
【図８】図８は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、ダイが製造される例示的な半導体ウエハを描写する。
【図９】図９と１０は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、図８のダイで形成されうる例示的なウエハレベルパッケージを描写する。
【図１０】図９と１０は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、図８のダイで形成されうる例示的なウエハレベルパッケージを描写する。
【図１１】図１１〜１３は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、キャリア基板における例示的なダイの配置を描写する。
【図１２】図１１〜１３は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、キャリア基板における例示的なダイの配置を描写する。
【図１３】図１１〜１３は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、キャリア基板における例示的なダイの配置を描写する。
【図１４】図１４は、本発明のいくつかの実施形態に記載の例示的なプローブカードアセンブリの斜視図を描写する。
【図１５】図１５は、図１４のプローブカードアセンブリの側面図を描写する。
【図１６ａ】図１６ａは、本発明のいくつかの実施形態に記載の、図８のウエハのダイの検査のための検査回路を備える検査位置を有する例示的なキャリアの上面図を描写する。
【図１６ｂ】図１６ｂは、本発明のいくつかの実施形態に記載の、図１６のキャリアの検査位置の例示的な構成を描写する。
【図１７ａ】図１７ａは、本発明のいくつかの実施形態に記載の、パッドと図１６ｂに示される検査位置１６１０の端子とを接触するために使用される例示的な第一の接触デバイスの部分図を描写する。
【図１７ｂ】図１７ｂは、本発明のいくつかの実施形態に記載の、図１６ｂに示されるダイの端子に接触するために使用される例示的な第二の接触デバイスの部分図を描写する。
【図１８】図１８と１９は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、キャリア基板を受けるように構成される例示的な基板を描写する。
【図１９】図１８と１９は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、キャリア基板を受けるように構成される例示的な基板を描写する。
【図２０】図２０は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、キャリア基板と中間接続デバイスとを有する図１８と１９の基板を描写する。
【図２１】図２１は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、基板に付けられた検査器インターフェースデバイスを有する図２０の基板と、キャリア基板と、中間接続デバイスとを描写する。
【図２２】図２２〜２４は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、異なる検査器からの通信路と接続するように構成される異なる検査器インターフェースデバイスを有する図２０の基板と中間接続デバイスを描写する。
【図２３】図２２〜２４は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、異なる検査器からの通信路と接続するように構成される異なる検査器インターフェースデバイスを有する図２０の基板と中間接続デバイスを描写する。
【図２４】図２２〜２４は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、異なる検査器からの通信路と接続するように構成される異なる検査器インターフェースデバイスを有する図２０の基板と中間接続デバイスを描写する。
【図２５】図２５は、本発明のいくつかの実施形態に記載の、カバーのつけられた図１８と１９の基板を描写する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図４ｄ】
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【図４ｅ】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６ａ】
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【図１６ｂ】
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【図１７ａ】
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【図１７ｂ】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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