(57)【要約】  散乱放射線を抑制する散乱防止装置が開示される。散乱防止装置は、複数のＸ線吸収層を有する。散乱防止装置は、複数のスペーサ層を更に有し、各スペーサ層は、予め規定された向きに複数のＸ線吸収層の各々を保持するために、複数のＸ線吸収層の任意の２つの間に配置される。更に、複数のスペーサ層の各々は、各スペーサ層の一部に入射するＸ線の吸収を低減するために複数の密閉されないボイドを有する。
2009525480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
散乱放射線を抑制する散乱防止装置であって、
複数のＸ線吸収層と、
各スペーサ層が、前記複数のＸ線吸収層を予め規定された向きに保持するために、前記複数のＸ線吸収層の任意の２つの間に配される、複数のスペーサ層と、
を有し、前記スペーサ層が、各スペーサ層の少なくとも一部に入射するＸ線の吸収を低減するために形成される複数の密閉されないボイドを各スペーサ層に有する、散乱防止装置。
【請求項２】
前記複数の密閉されないボイドは、機械的手段、化学的手段、光学的手段又はそれらの組み合わせを介して、形成される、請求項１に記載の散乱防止装置。
【請求項３】
前記スペーサ層が、少なくとも繊維材料を含む、請求項１に記載の散乱防止装置。
【請求項４】
前記複数のＸ線吸収層の少なくとも１つが、接合材料を介して、前記複数のスペーサ層のうちの少なくとも１つに結合される、請求項１に記載の散乱防止装置。
【請求項５】
散乱放射線を抑制する散乱防止装置を製造する方法であって、
スペーサ材料の層の第１の表面に第１の接合材料を適用するステップと、
第２の接合材料を介して、前記スペーサ材料の層の前記第１の表面と異なる第２の表面に少なくともＸ線吸収材料の層を付着させて、複合薄膜を形成するステップと、
前記スペーサ材料の少なくとも一部に、複数の密閉されないボイドを形成するステップと、
前記複合薄膜から、複数の複合ストリップを形成するステップと、
前記複数の複合ストリップからの各複合ストリップを、前記複数の複合ストリップからの別の複合ストリップ上にスタックするステップと、
前記スタックされた複合ストリップに熱を加えて前記第１の接合材料を活性化して、予め規定された向きに前記複数の複合ストリップを接合するステップと、
を含む方法。
【請求項６】
前記第１の接合材料を適用する前に、前記複数の密閉されないボイドを形成することを含む、請求項５に記載の散乱防止装置を製造する方法。
【請求項７】
前記複合薄膜を形成する前であって、前記第１の接合材料を適用した後に、前記複数の密閉されないボイドを形成することを含む、請求項５に記載の散乱防止装置を製造する方法。
【請求項８】
前記複数の密閉されないボイドを形成するために、機械的手段、化学的手段又は光学的手段のうちの少なくとも１つを介して、前記スペーサ材料の層を処理するステップを含む、請求項５に記載の散乱防止装置を製造する方法。
【請求項９】
Ｘ線イメージング装置において散乱放射線を抑制する散乱防止装置の使用であって、
前記Ｘ線イメージング装置の検出表面に取り付けるための散乱防止装置を準備することを含み、前記検出表面は、前記Ｘ線イメージング装置によって放出されるＸ線の少なくとも一部を、前記散乱防止装置を介して受け取るように構成され、
前記散乱防止装置は更に、
予め規定された向きに配された複数のＸ線吸収層と、
各スペーサ層が、前記複数のＸ線吸収層の任意の２つの間に配され、予め規定された向きに前記複数のＸ線吸収層を保持するように配される、複数のスペーサ層と、を有し、
各スペーサ層が、前記複数のスペーサ層の各々の少なくとも一部に入射するＸ線の吸収を低減するために配される複数の密閉されないボイドを有する、散乱防止装置の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラジオグラフィの分野に関する。より具体的には、本発明は、散乱防止装置に関する。
【０００２】
本発明は、更に、散乱防止装置を製造する方法に関する。
【０００３】
本発明は、更に散乱防止装置の使用に関する。
【背景技術】
【０００４】
散乱防止装置は、一般に、Ｘ線イメージング装置の検出側に取り付けられる取り外し可能な装置である。オブジェクトとＸ線検出装置との間に一般に位置する散乱防止装置は、散乱放射線によって引き起こされる生成されたＸ線画像におけるコントラストの損失又は背景ぼやけの除去に有利に使用される。これらの散乱防止装置は、イメージングプロシージャの間、オブジェクトを通過する主減衰Ｘ線の通過を選択的に許すように設計され、散乱放射線を吸収し又はその通過を防ぐ。一般的な散乱防止装置は、Ｘ線吸収材料のアレイを含み、各吸収材料は、スペーサ材料によって隔てられる。一般に鉛からなるＸ線吸収材料のアレイは、特定のＸ線イメージングシステムに特有の特定の角度に向けられる。スペーサ材料は、散乱防止グリッドに機械的安定性を提供するとともに、Ｘ線吸収材料の向きの変化を防ぐために、配置される。しかしながら、散乱防止装置の使用に伴って、Ｘ線の平均パワーレベルは、増加されなければならない。これは、Ｘ線吸収材料によるＸ線の増加される吸収による。従って、患者がイメージングプロシージャの間に受けるＸ線の線量は、散乱防止グリッドの使用によって増加される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ラジオグラフィのための散乱防止装置の実施例は、米国特許第６，５９４，３４２Ｂ２号明細書に開示されている。開示される散乱防止装置は、複数の概して放射線吸収性の素子及び複数の概して非放射吸収性の素子を有する。複数の概して非放射線吸収性の素子は、複数のボイド（void）を有し、望ましくは、非放射線吸収性の素子は、エポキシ又はポリマ材料、及び複数の中空のマイクロスフィアを含む。前記米国特許明細書は更に、散乱防止装置を形成するための機器を開示しており、機器は、放射線源に対して、間隔をおいて配される概して放射線吸収性の複数の素子を整列させるために使用される、ピボットアーム及び表面を有する。
【０００６】
開示されるような技法を使用すると、散乱防止装置を製造するのは難しく、高価になる。これは、概して非放射線吸収性の材料に複数のマイクロスフィアを含める特別な要求のためである。更に、これらのマイクロスフィアのいくつか又は全部は、時間とともに劣化し、散乱防止装置において散乱放射線の変化される吸収及び非吸収をもたらす。これは、生成される画像の解像度の低下をもたらす。
【０００７】
従って、本発明の目的は、画像の改善された解像度を提供する散乱防止装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載される本発明は、この目的を達成するために、散乱防止装置を提供する。散乱防止装置の他の有利な実施形態は、請求項２乃至４に記載される。
【０００９】
本発明の他の目的は、請求項５に記載の散乱防止装置の製造方法を提供することである。請求項６乃至８は、製造方法の他の有利な実施形態を規定する。
【００１０】
本発明の他の目的は、請求項９に記載の散乱防止装置の使用方法を提供することである。
【００１１】
本発明の第１の見地は、開示される散乱放射線を抑制する例示の散乱防止装置を提供する。上記に説明されるように、この文脈において、放射線なる語の使用は、Ｘ線であると解釈されるべきである。散乱防止装置は、複数のＸ線吸収層を有する。散乱防止装置は、複数のスペーサ層を更に有し、各々のスペーサ層が、予め規定された向きに複数のＸ線吸収層の各々を保持するために、複数のＸ線吸収層の任意の２つの間に配置される。更に、複数のスペーサ層の各々は、各スペーサ層の少なくとも一部に入射するＸ線の吸収を低減するために複数の密閉されないボイドを有する。Ｘ線吸収層に対するスペーサ層の予め規定された向きについての詳細な情報は、米国特許第６，５９４，３４２Ｂ２号明細書に見ることができ、その内容は、参照によって本願明細書に盛り込まれるものとする。
【００１２】
複数のスペーサ層の各々における複数の密閉されないボイドは、各々のスペーサ層に入射するＸ線の吸収を更に低減するために有利に使用されることができ、それによってＸ線の適切な検出を容易にすることができる。スペーサ層に複数の密閉されないボイドを有する他の利点は、オブジェクト、例えばイメージングプロシージャを受けている患者のＸ線線量が低減されることである。言い換えると、オブジェクトが受け取るＸ線の所与の線量について、ここに具体化されるこのような装置の使用は、改善された解像度を有する画像の生成を容易にする。更に、装置は、患者によって受け取られるＸ線線量の低減を促進する。これは、散乱防止装置を使用するイメージング装置においては、平均のＸ線パワーレベルが、散乱防止装置が使用されないプロシージャの場合よりも高いからである。しかしながら、当業者によって理解されるように、散乱防止装置は、生成された画像の解像度を低下させる傾向がある散乱放射線の影響を低減するために必要である。
【００１３】
本発明の別の実施例において、散乱防止装置のスペーサ層は、繊維材料を含む。繊維材料は、特に機械的手段及び／又は光学的手段が、複数のボイドを形成するために使用される場合に、複数のボイドを形成する容易さにより、更に複合ストリップが形成されることができる容易さのため、有利に使用されることができる。例えば、１つの実現例において、繊維材料は、コットンペーパーのような植物繊維材料でありえる。
【００１４】
本発明の他の見地により、散乱放射線を抑制する散乱防止装置を製造する方法が開示される。方法は、スペーサ材料の第１の表面に第１の接合材料を適用することを含む。方法は更に、第２の接合材料を介して、スペーサ材料の第２の表面に少なくともＸ線吸収材料層を付着させて、複合薄膜を形成することを含む。方法は更に、各々のスペーサ材料の少なくとも一部に複数の密閉されないボイドを形成することを含む。方法は更に、複合薄膜から複数の複合ストリップを形成し、複数の複合ストリップからの各々の複合ストリップを、別の複合ストリップ上にスタック（積層）することを含む。方法は更に、スタックされた複合ストリップに熱を加え、第１の接合材料を活性化して、予め規定された向きに複数の複合ストリップを接合することを含む。散乱防止装置の１つの利点は、散乱防止装置が、Ｘ線撮影イメージング装置と共に使用されるとき、生成された画像の改善された解像度を提供するとともに、今日作られている散乱防止グリッドを製造する既存のプロセスに対する非常にわずかな変更を含むだけであるので、散乱防止装置を製造するのが安価であることである。
【００１５】
スペーサ材料は、一般に、Ｘ線吸収材料より少ないＸ線吸収性を具える。上述したように、スペーサ材料は、所望の向きにＸ線吸収材料を保持するために、複数のＸ線吸収材料の各々の間に使用される。スペーサ材料は、一般に、繊維材料である。例えば、或る実現例において、スペーサ材料は、例えば一種の紙又は紙様の材料でありうる。しかしながら、例えば概してＸ線非吸収性のプラスチック又は任意の他の材料のような適当な材料が、代用されることもでき、本発明の範囲内にあると考えられるべきである。スペーサ材料の他の所望の特性は、可能な限り少しのＸ線しか吸収しない能力に加えて、装置に機械的安定性を提供することができるとともに、時間とともに劣化しえないことである。
【００１６】
第１の接合材料が、スペーサ材料の第１の表面に適用される。例えば、セラック接着剤が、第１の接合材料として使用されることができる。第１の接合材料は、それが所望の時点に熱的に活性化されることができるように選択される。
【００１７】
Ｘ線吸収材料は、第２の接合材料を使用して、スペーサ材料の第２の表面に付着される。Ｘ線吸収材料は、いかなる散乱放射線をも、すなわち適当な画像の生成に寄与しないいかなる減衰されたＸ線をも、吸収するように配置される。Ｘ線が、オブジェクトを通過するとき、Ｘ線のほとんどは、減衰され、同じ入射方向に沿ってオブジェクトを通過することに注意しなければならない。しかしながら、いくつかのＸ線は、オブジェクトの通過中、散乱による方向の変化を受ける。或る例において、Ｘ線のエネルギーが、エネルギー減少されることがありうる。これらは、散乱放射線と呼ばれ、二次放射線の形式である。
【００１８】
第１の接合材料及び第２の接合材料をいずれかの側に有するスペーサ層及び第２の接合材料を介してスペーサ層に固定されるＸ線吸収層の機構は、複合薄膜と呼ばれる。複合薄膜が形成される前に、複数の密閉されないボイドが、スペーサ層に形成される。複数の密閉されないボイドは、複合薄膜の形成の前の任意の時点に、スペーサ層に形成されることができることに留意すべきである。スペーサ材料の層は、一般に、放射線非吸収性であるが、スペーサ材料によるＸ線吸収のいくらかの量がある。更に、スペーサ材料の各層に密閉されないボイドを形成することは、スペーサ材料によるＸ線の吸収を低減する。
【００１９】
複合薄膜は、複数の複合ストリップに切断される。複合ストリップが形成されると、それらは、他のストリップ上にスタックされる。スタッキングが行われると、各々の複合ストリップのＸ線吸収層は、隣接する複合ストリップの第１の接合材料と接触することに注意すべきである。更に、第１及び第２の接合材料に関わらず、Ｘ線吸収材料の各層は、本質的にスペーサ材料の２層の間にはさまれ、逆の場合も同じであることに注意すべきである。前述したように、スペーサ材料の各々の層の機能は、主減衰Ｘ線の通過を許し、装置に機械的安定性を与え、指定された向きに各々のＸ線吸収材料層を保持することを含む。
【００２０】
スタック（積層体）が形成されると、熱がスタックに加えられて第１の接合材料を活性化し、それにより、スタックの各複合ストリップは、その隣接する複合ストリップと接合し、それによって装置を形成する。
【００２１】
本発明の別の実施例において、方法は、第１の接合材料を適用する前に、スペーサ材料に複数の密閉されないボイドを形成することを含む。このようにスペーサ材料に複数のボイドを形成する利点は、スペーサ材料の容易な処理が促進されることである。
【００２２】
本発明の別の実施例において、方法は、複合薄膜を形成する前であるが、第１の接合材料の適用の後に、スペーサ材料に複数のボイドを形成することを含む。第１の接合材料の適用の後であるが、複合薄膜の形成の前に、スペーサ層に複数のボイドを形成する利点は、それが、Ｘ線吸収材料を有するインタフェースにおいて、スペーサ材料における第１の接合材料の突出を無くすことである。
【００２３】
本発明の別の実施例において、方法は、機械的手段、化学的手段又は光学的手段のうちの少なくとも１つを介して、複数の密閉されないボイドを形成することを含む。
【００２４】
或る実現例において、機械的手段は、スペーサ材料に穴を穿孔（パンチ）するように構成される装置を有しうる。他の実現例において、機械的手段は、ドリル装置又はソーイング装置を有することができる。或る他の実現例において、化学的手段が、当技術分野において一般に知られているエッチング技法を使用して、スペーサ材料に複数のボイドを形成するために用いられることができる。或る他の実現例において、複数のボイドは更に、光学的手段を使用して、例えば高強度レーザを使用することによって、スペーサ材料に形成されることができる。複数の穴を形成するための機械的、化学的又は光学的手段の選択は、形成される必要がある密閉されないボイドのサイズ及び形状、並びにスペーサ材料に依存する。スペーサ材料に密閉されないボイドを形成する利点は、それが、ボイドの形成中により良好な制御を可能にすることである。更に、或る実現例において、要求に依存して、それぞれ異なるサイズのボイドが、スペーサ材料に沿って、それぞれ異なるスポットに存在することを可能にするようなやり方で、密閉されないボイドが、形成されることもできる。
【００２５】
本発明の他の見地により、データ取得装置において散乱放射線を抑制する散乱防止装置の例示の使用方法が開示される。方法は、検出表面が、装置を介して放出されたＸ線の少なくとも一部を受け取るように、データ取得装置の検出表面に散乱防止装置を取り付けることを含む。散乱防止装置は、予め規定された向きに配置される複数のＸ線吸収層と、各々のスペーサ層が、予め規定された向きに複数のＸ線吸収層を保持するために複数のＸ線吸収層の任意の２つの間に配置されるような、複数のスペーサ層と、を有する。更に、各々のスペーサ層は、複数のスペーサ層の各々の少なくとも一部に入射するＸ線の吸収を低減するように構成される複数のボイドを有する。
【００２６】
本発明のこれら及び他の見地は、添付の図面によって示され以下に記述される実施例に関して説明される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
最初に図１を参照して、Ｘ線を選択的に通過させるための散乱防止装置を構成し形成する複合薄膜１００の例示の機構が、示されている。複合薄膜１００は、Ｘ線吸収材料の層１１０、スペーサ材料の層１２０、第１の接合材料の層１３０及び第２の接合材料の層１４０を有する。更に、前述したように、スペーサ材料の層１２０は、参照数字１５０によって概して表される複数のボイドを有する。
【００２８】
Ｘ線吸収材料の層１１０は、一般に鉛から構成されることができる。しかしながら、技術の進歩に伴って、いかなる適切なＸ線吸収材料も、同様の機能性を達成するために、鉛に代わって用いられることができ、このような置き換えは、ここに記述される本発明の範囲内にあると解釈されるべきである。或る他の実現例において、Ｘ線吸収材料の層１１０は、２又は複数のＸ線吸収材料の組み合わせから構成されることができる。
【００２９】
示されている図において、複数のボイド１５０が、スペーサ材料の層１２０の特定の軸に沿って、すなわちスペーサ材料の層１２０のより広い表面から表面の方向に沿って、向けられているように示されているが、本発明の或る他の実現例において、複数のボイド１５０が、スペーサ材料の層１２０の任意の他の平面方向に沿って位置してもよいことに注意すべきである。言い換えると、複数のボイド１５０は、スペーサ材料の層１２０の幅に沿って形成されてもよい。しかしながら、以下のすべての考察に関して、複数のボイド１５０の前者の機構が、考えられるべきである。複数のボイドに関する詳細な考察は、以下に続くセクションにおいて示される。
【００３０】
第１の接合材料１３０は、それが適用された後、任意ののちの時点に熱的に活性化されることができる特性をもつ。このような接合材料の例は、セラック接着剤である。本発明の１つの例示の実施例において、第１の接合材料１３０が、スペーサ材料の層１２０の１つの表面に適用され、第２の接合材料１４０が、スペーサ材料の層１２０の別の反対側の表面に適用される。第２の接合材料１４０は、スペーサ材料の層１２０にＸ線吸収材料の層１１０を付着させる又は取り付けるために配置される。第２の接合材料１４０は、のちの時点に活性化されるような特性を有しなくてもよい。第２の接合材料１４０の目的は、Ｘ線吸収材料１１０及びスペーサ材料１２０の層を確実にくっつけ、２つの層（１１０、１２０）を互いに対して特定の向きに保持することである。第２の接合材料の選択の例は、エポキシ接着剤でありうる。好適には、第１の接合材料１３０及び第２の接合材料１４０は、可能な限りＸ線を少ししか吸収しないものであるべきである。
【００３１】
Ｘ線吸収材料１１０及びスペーサ材料１２０の層は、一般に、個々の厚みを有する薄膜の形であることに注意すべきである。従って、これらの上述した層が、一緒に配されると、その結果は、一方の側に第１の接合材料の露出した層１３０、スペーサ材料の層１２０、第２の接合材料の層１４０、及び複合薄膜の他方の側に露出した表面を有するＸ線吸収材料の層１１０を有する複合薄膜１００である。
【００３２】
複数のボイド１５０は、さまざまなやり方で、さまざまな形状及びサイズで作られることができる。当業者によって理解されるように、スペーサ層の材料は、どのように、及びどんな手段を使用することによって、複数のボイドが形成されるべきかを決定する重要な役目を果たす。スペーサ層の１つの所望の特性は、それが散乱防止装置に十分な機械的安定性を与えるべきであり、更に、所望の予め決められた向きにＸ線吸収材料の層を保持することができるべきであることである。これは更に、スペーサ層が、Ｘ線吸収材料の層の向きの変化を引き起こす時間の経過にともなう変性を起こしえないものであるべきであることを意味する。
【００３３】
複数の密閉されないボイド１５０は、化学的手段、機械的手段又は光学的手段によって形成されることができ、ある例では、上述した手段の１又は複数の組み合わせによって形成されることができる。例えば、スペーサ層が、コットンペーパーのような繊維材料を含む場合、機械的手段が、複数の密閉されないボイド１５０を形成する簡単な方法を提供する。機械的手段は、例えばペーパー穿孔機のように穿孔の所望の深さ及び穿孔の形状を有するような態様で実施する工夫を含むことができる。工夫は更に、要望どおりに、スペーサ材料のさまざまな異なる厚み及び種類に合うように構成されることができる。
【００３４】
更に別の実現例において、複数の密閉されないボイド１５０は、ボイドの所望の形状及びサイズを形成するために、選択的な化学エッチングのような化学的手段によって形成されることができる。さまざまな種類の溶媒又はガスに対するスペーサ材料の露出を適切に制御することによって、ボイドの形状及びサイズが、制御されることができる。
【００３５】
或る他の実現例において、レーザのような光学的手段を使用することによって、複数の密閉されないボイド１５０を形成することができる。レーザを使用することは、複数のボイドの精度及びボイドの正確なジオメトリが、容易に制御され調整されることができるという良好な利点を有する。一般に、レーザが、ボイドを形成するために使用される場合、それは、ボイドのさまざまなサイズ及び形状を形成するように動的にプログラムされることができ、又は特定の要求のために予めプログラムされることができる、マイクロプロセッサによって制御される。
【００３６】
上述のセクションは、複数の密閉されないボイドの形成について詳細に考察されているが、スペーサ材料の層は、或る実現例において、複数スライスを含むことができることにも留意すべきである。これらのスライスは、適切に且つ正確に配置される場合、各スライスの間にボイドを残すことができ、それによってスペーサ材料の層に複数のボイドを形成する。
【００３７】
図１の考察に戻り、こうして形成された複合薄膜１００は、複数の複合ストリップに切断され、各々の複合ストリップは、複合薄膜と同じ断面層を有する。図２は、散乱防止装置２００を形成する例示のスタックを示している。散乱防止装置２００は、複数の複合ストリップ２１０を有し、各々の複合ストリップは、参照数字２１０によって概略的に表現されている。上述の考察から分かるように、各々の複合ストリップは、Ｘ線吸収材料の層２１５、スペーサ材料の層２３０、第１の接合材料２２０及び第２の接合材料２４０を有する。図２から明らかなように、特定の複合ストリップ２１０における第１の接合材料の層２２０は、その上の別の複合ストリップ２１０のＸ線吸収材料の層２１５と接触する。このように、複合ストリップ２１０をスタックに追加することによって、Ｘ線を選択的に通過させ、特定のディメンションを有する装置が、形成されることができる。ここで、各複合ストリップは、Ｘ線の特定の入射角に向けられることができる。複合ストリップが、特定の向きに配置されると、各々の複合ストリップ２１０の第１の接合材料２２０が活性化されることに特に留意すべきである。第１の接合材料２２０の活性化は、さまざまなやり方で行われることができる。例えば、或る実現例において、第１の接合材料２２０が、セラック接着剤である場合、第１の接合材料２２０は、複合ストリップのスタックに熱エネルギーを与えることによって、活性化されることができる。セラック接着剤が、活性化され、各々の複合ストリップ２１０が、その上に位置する複合ストリップにくっつき、Ｘ線を選択的に通過させるために使用されることができる散乱防止装置を表すリジッドな構造を形成する。リジッドな構造が形成されると、複合ストリップの向きは、変更されることができないことが好ましいことに特に留意すべきである。
【００３８】
このスタックの使用を説明するために、図３に示すような例示のＸ線イメージングシステム３００を考える。Ｘ線イメージングシステム３００は、Ｘ線源３１０及びＸ線検出器３２０を有する。これらは、任意の所望の領域において線源３１０及び検出器３２０の移動可能性を提供するために可動アーム３３０に搭載される。イメージングシステム３００は更に、患者テーブル３４０を有する。Ｘ線検出器３２０は、散乱防止装置３５０を搭載する。散乱防止装置３５０は、取り外し可能なユニットであり、散乱放射線によって引き起こされる生成されたＸ線画像のコントラストの損失又は背景ぼやけを除去するために本質的に使用される。散乱防止装置３５０は、Ｘ線検出器３２０と、イメージングプロシージャを受けており、患者テーブル３４０上に配置されるオブジェクト３６０との間に常に位置する。
【００３９】
上述したように、本技法のさまざまな異なる見地に従って散乱防止装置を用いることによって、患者がイメージングプロシージャ中に受けるＸ線線量が、大幅に低減され、以下のセクションに後述するように、ここに具体化される散乱防止装置は、安価でもある。散乱防止装置が更に、それにリジッドな強い外側ケーシングを提供するように、一般に囲まれ又はカプセル化されることが注目に値する。カプセル化のために炭素繊維又は炭素合成物を使用することは、散乱防止装置が、Ｘ線に対してトランスペアレントであり、それを通過するＸ線にいかなるひずみも引き起こさないという利点を有する。更に、Ｘ線源及びＸ線検出器間の距離は、一般には一定である。これは、散乱防止装置が、ほとんどの場合、各々の特定のＸ線イメージングシステムのための設計仕様に従ってカスタム設計されるからである。更に、こういうわけで、Ｘ線吸収材料及びスペーサ材料の異なる層は、散乱防止装置の形成の間、特定の角度又は方向に向けられなければならない。これは、Ｘ線イメージングシステムの１つの特定のモデルについて設計される特定の散乱防止装置が、異なるＸ線イメージングシステムにおける同様の又は同等の効果を伴って使用されないことがあることを意味する。
【００４０】
図４は、複数の密閉されないボイド４５０を有するスペーサ材料の層４００の１つの例示の実施例を示している。図示されるように、複数の密閉されないボイド４５０は、この場合は環状であり、規定される行及び列に沿って配置される。このような配列を有する利点は、複数の密閉されないボイドを形成する容易さである。図５乃至図７は、スペーサ材料の層５００、６００、７００のそれぞれの異なる実施例を示しており、スペーサ材料の層の各々は、複数の密閉されないボイド５５０、６５０及び７５０の特定のパターンをそれぞれ有する。図５は、環状であるが千鳥配列されている複数の密閉されないボイド５５０を示している。このような千鳥配列の利点は、より多くの密閉されないボイドが、スペーサ材料５００の所与の領域に作られることができることである。しかしながら、スペーサ材料の機械的な剛性、ゆえに散乱防止装置の剛性が損なわれないことを確実にするための注意が払われるべきである。
【００４１】
図６は、密閉されないボイドが楕円の形状であり、一定の行及び列の配列に沿って配置されるスペーサ材料６００の実施例を示している。図示されていないが、楕円の形状の密閉されないボイドは、環状の密閉されないボイドの例について図５に示されたように、千鳥配列に配置されることもできることに注意すべきである。図７は、スペーサ材料７００の例示の実施例において矩形の形状の密閉されないボイド７５０の配列を示している。具体化された配列の利点は、スペーサ材料７００に密閉されないボイド７５０を設けるためにスペースの最大限の利用が可能であることである。
【００４２】
前述の図４乃至図７は、スペーサ材料における複数の密閉されないボイドのさまざまな形状及び配列を表すさまざまな例示の実施例を示しているが、これらの図は、制限的なものとして考えられるべきではないことを理解すべきである。或る例示の実現例において、スペーサ材料は、密閉されないボイドの具体化された形状の１又は複数の組み合わせを有してもよく、本願明細書に示されない特定の形状を有することもできる。本願明細書に示されるのと同様の効果を達成するためのこのような変更は、本発明の範囲内にあると解釈されるべきである。
【００４３】
図８は、散乱防止装置を製造する例示の方法を示している。図示される実施例において、方法は、スペーサ材料の層の第１の表面に第１の接合材料を適用することを含む。方法は、スペーサ材料の少なくとも一部に複数の密閉されないボイドを形成することを更に含む。更に、方法は、第２の接合材料を介してスペーサ材料の層の第２の表面に少なくともＸ線吸収材料の層を付着させて、複合薄膜を形成することを含む。更に、方法は、複合薄膜から複数の複合ストリップを形成し、別の複合ストリップの上に各々の複合ストリップをスタックすることを含む。最後に、方法は、各々の複合ストリップに熱（熱エネルギー）を加え、第１の接合材料を活性化して、予め規定された向きに複数の複合ストリップを接合することにより、散乱防止装置を形成することを含む。
【００４４】
上述したように、或る他の実施例において、散乱防止装置を製造する別の例示の方法は、図９に示すように、スペーサ材料の層の第１の表面に第１の接合材料を適用する前に、スペーサ材料の層の少なくとも一部に複数の密閉されないボイドを形成するステップを含むことができる。
【００４５】
本発明の方法の記述された実施例の順序は、強制的ではなく、当業者は、本発明によって意図される概念から逸脱することなく、ステップの順序を変更することができ、又はスレッディングモデル、マルチプロセッサシステム若しくは複数のプロセスを並行して使用するステップを実施することができる。
【００４６】
上述の実施例は、本発明を説明するものであって、制限するものではなく、当業者であれば、添付の請求項の範囲から逸脱することなく多くの代替の実施例を設計することができることに注意すべきである。請求項において、括弧内に示されるいかなる参照符号も、請求項を制限するものとして解釈されるできではない。「含む、有する」なる語は、請求項に挙げられているもの以外の構成要素又はステップの存在を排除しない。単数形で表現されている構成要素は、そのような構成要素の複数の存在を排除しない。本発明は、いくつかの異なる構成要素を有するハードウェアによって、及び適切にプログラムされたコンピュータによって、実現されることができる。いくつかの手段を列挙するシステムの請求項において、これらの手段のいくつかは、コンピュータ読み取り可能なソフトウェア又はハードウェアの同じ一つのアイテムによって具体化されることができる。特定の方策が、互いに異なる従属請求項に列挙されているという単なる事実は、これらの方策の組み合わせが有利に使用されることができないことを示さない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】複合薄膜を形成するためのそれぞれ異なる層の例示の配置を３次元で示す概略図。
【図２】各々のストリップが、Ｘ線吸収層、スペーサ層、第１の接合材料及び第２の接合材料を有する複合ストリップの例示のスタックの概略図。
【図３】散乱防止装置を有する例示のＸ線イメージングシステムの概略図。
【図４】複数のボイドを有する例示のスペーサ層の概略図。
【図５】複数のボイドを有する別の例示のスペーサ層の概略図。
【図６】複数のボイドを有する別の例示のスペーサ層の概略図。
【図７】複数のボイドを有する例示のスペーサ層の概略図。
【図８】Ｘ線を選択的に通過させる散乱防止装置を製造する例示の方法を示す図。
【図９】Ｘ線を選択的に通過させる散乱防止装置を製造する別の例示の方法を示す図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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