(57)【要約】【課題】  著しく構造化された表面、特にバンプドウエハーのそれに層材料を確実に固定することに成功する方法の提供。【解決手段】  以下の各性質−  剪断応力傾斜試験において、粘弾性材料を初めに流さずに、２０℃の温度及び１００Ｐａ／分の剪断応力傾斜のもとで少なくとも１０００Ｐａの剪断応力を達成し；−  振動剪断試験（ＤＭＡ）において適用温度及び０．０１ｓ-1の振幅において５００００Ｐａｓより小さい複素粘度η*；−  層の架橋により凝集性を高めそしてそれ故に流動性を低下させる性質；−  架橋後に表面から残留物なしに後で分離するための、架橋後の少なくとも部分的なゴム弾性特性を持つ少なくとも一つの粘弾性層を持つポリマー層材料を粗い表面に一次的に固定する方法において、−  層材料を最初に粗い表面上に置き、−  エネルギーを導入して層複合体中の少なくとも１つの粘弾性層の粘度を低下させ、結果として粗い表面上に流し、−  この層を架橋させ、結果として粗い表面を少なくとも部分的に濡らす少なくとも部分的ゴム弾性の層が生じることを特徴とする上記方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の各性質
−  剪断応力傾斜試験において、粘弾性材料を初めに流さずに、２０℃の温度及び１００Ｐａ／分の剪断応力傾斜のもとで少なくとも１０００Ｐａの剪断応力を達成し；
−  振動剪断試験（ＤＭＡ）において適用温度及び０．０１ｓ-1の振幅において５００００Ｐａｓより小さい複素粘度η*；
−  層の架橋により凝集性を高めそしてそれ故に流動性を低下させる性質；
−  架橋後に表面から残留物なしに後で分離するための、架橋後の少なくとも部分的なゴム弾性特性
を持つ少なくとも一つの粘弾性層を持つポリマー層材料を粗い表面に一次的に固定する方法において、
−  層材料を最初に粗い表面上に置き、
−  エネルギーを導入して層複合体中の少なくとも１つの粘弾性層の粘度を低下させ、結果として粗い表面上に流し、
−  この層を架橋させ、結果として粗い表面を少なくとも部分的に濡らす少なくとも部分的ゴム弾性の層が生じる
ことを特徴とする上記方法。
【請求項２】
剪断応力傾斜試験において少なくとも１０００Ｐａの剪断応力をフィラーの添加によって、特に粒子の相互作用のために層中にあるフィラーによってフィラーネットワークを形成し、中でもヒュームドシリカ、層状珪酸塩、ナノチューブ又はカーボンブラックの添加によって達成する、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
剪断応力傾斜試験において少なくとも１０００Ｐａの剪断応力を達成することをポリマー層材料内でのゲルネットワークの形成によって達成する、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
適用する間の低い粘度を、温度を高めることによって及び／又は剪断力及び／又は伸張力の負荷によって達成する、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項１〜３のいずれか一つに記載の方法。
【請求項５】
剪断力及び／又は伸張力を振動でもたらす、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項４に記載の方法。
【請求項６】
構造化された表面上での流動を圧縮によって支援する、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項１〜５のいずれか一つに記載の方法。
【請求項７】
少なくとも１種類の粘弾性材料が、少なくとも５０％のゲル値、特に少なくとも７５％のゲル値に相当する架橋度を有する、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項１〜６のいずれか一つに記載の方法。
【請求項８】
粘弾性材料に架橋剤及び／又は促進剤、特に紫外線照射、電子線照射又は熱で励起される架橋剤及び／又は促進剤を混入して架橋させる、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項１〜７のいずれか一つに記載の方法。
【請求項９】
粘弾性層が１００μｍより厚い、特に２００μｍより厚い厚みを有する、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項１〜８のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１０】
試験Ｃに従って測定した少なくとも１つの粘弾性層が２００℃より高い温度に対して、特に３００℃より高い温度に対して少なくとも１時間に亙って安定している、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項１〜９のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１１】
層材料が、少なくとも片面を粘弾性層で覆われておりそして剥離用ライナーとして役立つ少なくとも１つの別の層を有しており、該ライナーは構造化された表面に適用する前に少なくとも片面から除かれる、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項１〜１０のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１２】
層材料が粘弾性層の永久的支持体として役立つ層を有している、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項１〜１１のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１３】
層材料が構造化された表面の関係で分離機構を有しており、この分離用機構が粘弾性層中に統合されている、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項１〜１２のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１４】
層材料が加工後に粗い表面から剥離される、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項１〜１３のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１５】
粗い表面がウエハーの前側又は裏側である、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する請求項１〜１４のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１６】
有利には片側（前側）に構成要素を持つウエハーの加工方法において、以下の段階
−  前側に本発明の層複合体を適用し、
−  層複合体中の少なくとも１つの粘弾性層の粘度をエネルギーの供給によって下げ、その結果ウエハー前側で流動がありそしてそれによって少なくとも部分的な物理的結合を生じさせ、
−  少なくとも１つの粘弾性層を架橋させ、
−  ウエハー裏側の薄化及び／又は被覆及び／又は処理を行うことを特徴とする、
上記方法。
【請求項１７】
エネルギーの供給及びウエハー表面での層材料の流動を接合加圧段階で、特に減圧下で生じさせる、請求項１６に記載のウエハーの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粗い表面にポリマー層材料を一時的に固定する方法であって、該層材料が特に顕著に構造化された表面を持つ構造部材又は顕著に構造化された基体に固定するのに適しておりそして該層材料が非常に高い温度安定性を持つ上記方法に関する。
【０００２】
該層材料は半導体製品の製造の際に使用されるウエハーを薄く制作することを特に容易にすることができるべきである。この場合、ウエハーは好ましくは確実に加工することができるべきであり及び／又は半導体構成要素、回路、センサー及び／又は他の半導体製品の製造の際に必要な加工費用を少なくし及び／又はコスト的に有利にするべきであり、及び／又はレーザー光線でのカット技術を用いることを可能とし又はそれを容易にし、及び／又は薄くしたウエハーの裏側の被覆及び／又は構造化を可能とし又は容易にし、及び／又は破壊及び／又は機械的損傷の危険を低減するべきである。
【背景技術】
【０００３】
搬送又は下流の加工段階のために保護又は支持するために、表面を一次的に被覆する工業的な必要性がしばしばある。広く知られている方法は、例えば顧客への搬送で塗膜を保護するために又は印刷された広告物を一次的に自動車に貼り付けるために自動車の一部を接着性フィルムで被覆するものである。更に一時的なマスキングフィルムを、修復部位の回りの領域をマスキングするために、一時的マスキングフィルムを塗装時（修復時）に使用することが広く知られている。
【０００４】
ウエハーで半導体部材（ダイス）を製造する場合に、今日、その裏側の加工のための取り扱い又は分離（切断による個別分離）を簡単にすることができそして更に、特に本来の電子構成要素が位置しているウエハー前側を保護するために、一時的な被覆用の接着フィルム（例えばいわゆる研削加工用フィルム又はブルーフィルム）が同様にしばしば使用されている。
【０００５】
半導体の製造分野での開発は、現在、シリコンウエハー及びそれ共に本来の電子構成要素及び回路の支持体を、それの製造後に非常に薄くする方向に動いている。今日では、２０ｎｍよりも薄い厚さを達成することが可能である。これは遠大なことであるにも係わらず、このようなやり方に伴う多様な利益をここでは詳細に説明しない。しかしながら例として、ウエハーの厚さが薄い場合及びそれに伴いそのウエハーから切り取られる薄いマイクロチップ（ダイス）の場合にもマイクロチップ内部の電子構成要素同志の間での不所望のクロスストーク並びに例えば裏側の金属化に伴う基体ノイズを効果的に低減し得ることが挙げられる。この効果は中でも、シリコン層の厚さを薄くすることに伴いシリコン層の抵抗も低下することに起因する。更に、薄いウエハーは厚いウエハーよりも高い熱電導性を有している。このことは後で利用するのに望ましいことである。
【０００６】
しかしながら厚みが薄いことから長所がもたらされるだけでなく、特に後でウエハーを加工する際に問題が生じる。非常に薄いウエハーはますます不安定であり、或いは機能性被覆物に応力を負荷すると撓んでしまう。更にこのものは熱容量が非常に僅かである。それによって後での加工段階で重大な問題及び課題が生じる。これは、特に約３５０℃の温度で使用しなければならず、かつ、被覆すべきウエハーの真空適応性を追加的保証する裏側の金属化に関する。ウエハーの著しく減少された質量及びそれに伴う同様に著しく低下した熱容量は、高い金属化温度による電気回路への著しい負荷をもたらすことになる。
【０００７】
更に通例の高度に自動化された方法での非常に高度に薄いウエハーの取り扱いは、機械的負荷及び既存の取り扱い装置における更なる加工性の視点からの課題がある。
【０００８】
薄いウエハー及び／又は薄い半導体構成要素の製造の際の操作はユーザー毎に一般に相違している。しかしながら一般に次の様に行われる。電子構成要素及び回路（ダイオード、トランジスタ、ＩＣ、センサー等）を製造する場合には、ウエハー（珪素、ＧａＡｓ又は他の半導体材料及び基体）上に異なる技術によりなる構造要素、例えばパターン、層等の構造要素が色々な技術によって適用される。現在ではこれらのウエハーは、これらの目的に必要な製造段階が終了した後で前側（活性側、すなわち適用された構造要素が上に存在する側）に保護フィルム又はその他の保護層（例えばワックスを介して接触するガラス板）を設ける。これらのフィルム或いは層は、ウエハー前側及びそれ故に適用された電気的及び機械的構造物を続くウエハーの（裏側の研削、ラッピング、研磨、エッチング等の）薄化の間、保護する任務を有している。
【０００９】
フィルム又は層の適用後にウエハーはその裏側を薄化される。それによってウエハーの元の厚さが薄くされる。後に残る厚みは、破壊の危険又は他の何らかの機械的創傷の危険を著しく増加することなしに耐えなければならず、後続の加工段階での予想できる機械的負荷によって不利にも決まる。ウエハーの破壊特性を改善するためには、薄化後に、ウエハーの裏側に機械的及び／又は化学的処理を加えてもよい。場合によっては清浄段階の後に保護フィルム又は支持層をウエハーの前側から剥がし或いは除去する。今度は、場合によっては別の製造段階及び／又は機械的性質の改善手段及び／又は研究を組合せてもよい。今度は、薄くされたウエハーの裏側にはしばしば金属層及び／又は他の種類の層が適用され及び／又は構造化される。これらの被覆はスパッタリング、類似の真空状態での析出法及び／又はリソグラフィー法によって行いそしてしばしば熱負荷及び／又は熱的支援を伴う。裏側加工（裏側被覆及び／又は裏側構造化）に続いて、前側を保護するフィルム又は塗布された層複合体を除去する。これに続いてウエハーは裏側を下にして（活性の表側を上にして）ソーイングフィルム（エキスパンション・フィルム或いは枠）の上にしばしば置く。次いでウエハーのソーイング（ウエハーを別々の構成要素への分離個別化）を回転式分離用ディスク又は他の機械的ソーイング装置によって行う。この場合、時々、レーザー分離法も使用される。そのときに、しばしばウエハーの破損も伴い、しばしばスクライビングを助ける方法も使用されるか又はウエハーをエッチング法によって分離個別化する。慣用の方法では、薄いウエハーを破損の危険又は他の損傷を増す危険なしに処理したり及び／又は搬送したりすることは非常に困難である。これらの困難は、なかでも、ウエハーがその薄くなった厚みを高い機械的負荷に付さなければならない状況から明らかである。
【００１０】
なかでも、以下の負荷が生じる：
ａ）薄くする間にウエハー前側を保護する保護フィルム又は保護層を除去又は剥離（脱着）する間。
ｂ）ソーイングフィルムの上にウエハーを置く間。
ｃ）ウエハーを薄くする段階とウエハーを分離個別化（ウエハーをダイシング或いはマイクロチップへの切断分離）段階との間の搬送の間。
【００１１】
あるいは、ここに明らかにした方法の代わりに、今日、ウエハーを、その前側（構造化された側）でスクライビング処理構造の研削及び／又はパターンのスクライビング加工及び／又は化学エッチング及び／又はプラズマエッチングにより薄化工程の前に構造化し（溝付けも含む）、この構造を機械的又は化学的方法による後続の薄化工程の間、露出させて、そしてウエハーを個別化する（研削の前のダイシング加工）ような方法が使用され及び／又は開発されている。この場合には、ウエハーの個別化された部材（ダイシング加工物）が後続の加工段階の間、もはや経済的に取り扱うことができないという欠点が非常にしばしばある。その理由は、多数の既に個別化された構造要素が、通過すべき各製造段階の間ばらばらにならず及び／又はその位置が変わらないように固定しなければならないという事実にある。
【００１２】
薄化のためにウエハーを固定するための従来技術は、例えばNitto社から入手できるいわゆる“研削用テープ”がある。この用途目的のためには、ポリ（メタ）アクリレートをベースとする多かれ少なかれ粘着性のベースポリマーよりなる粘着剤が使用される。このベースポリマーには重合性の二重結合を持つオリゴマー及び／又はモノマー及び紫外線照射下で活性の光開始剤が混入される。ウエハーへの接着テープの接着はこの場合には紫外線照射によって低減され、それによって接着テープをウエハーから除去することができる。
【００１３】
ヨーロッパ特許出願公開第０，１９４，７０６Ａ１号明細書には、ポリイソシアネートで架橋した弾性のあるポリ（メタ）アクリレートよりなる粘着性配合物が開示されている。このポリ（メタ）アクリレートには不飽和結合を複数持つアクリレートモノマー或いは−オリゴマー、光開始剤並びに樹脂様粘着性付与剤及び／又はシリカゲルが混入されている。
【００１４】
ヨーロッパ特許出願公開第０，２９８，４４８Ａ１号明細書には、多重アクリレート化シアヌレート又はイソシアヌレート及び光開始剤が混入された、ポリイソシアネートで架橋されたポリアクリレート粘着剤が挙げられている。
【００１５】
ヨーロッパ特許出願公開第０，６２２，８３３Ａ１号明細書では、ＯＨ基を含有しそしてジイソシアネートで架橋されたポリアクリレート並びに少なくとも２つのアクリル二重結合を持つ約６０００の分子量のウレタンオリゴマー及び光開始剤から製造される粘着剤が請求されている。
【００１６】
同様に製造された粘着剤がドイツ特許出願公開第３．６３９，２６６Ａ１号明細書に記載されている。特開０６０４９４２０Ａ号明細書では、ベースポリマー、
１５，０００〜５０，０００ｇ／モルの分子量を有する多官能性ウレタン、可塑剤及び光開始剤が混合されている粘着剤が請求されている。
【００１７】
上に一般的に説明した方法から逸脱して、ヨーロッパ特許出願公開第０，５８８，１８０Ａ１号明細書は、光開始剤を組み入れ重合して含有しそして紫外線照射で接着力を失う未配合の粘着剤を挙げている。このアクリルコポリマーの主要成分は中でも≦Ｃ１４のアルキル基を持つアクリレートエステル単位である。
【００１８】
ヨーロッパ特許出願公開第０，２５２，７３９Ａ２及びドイツ特許第１９，５２０，２３８Ｃ２号明細書からもウエハーを接着するための接着テープが公知である。
【００１９】
研削用テープのための既存の通例の解決法ではウエハーを非常に薄い厚みに薄くして行くことは非常に困難であるし、一部は不可能でもある。何故ならば使用した粘着剤はウエハーの構造化された表面に十分に接触するように構成されていないからである。薄くされたウエハー又は予めに薄くされたウエハーの既に個別化分離された部材（ダイシング加工物）はウエハー裏側に、耐熱性に問題があるために経済的に被覆することができない。
【００２０】
これが現在行われている限りでは、ウエハーの破壊及び／又はその他の損傷により多大な製造損失を生じ及び／又はそれを避けるために著しく多い手動的手段が必要とされる。この場合、現在ではウエハー及び／又は分離個別化されたウエハー部材を人の手によって及び／又は多大な費用の掛かる装置によって少なくとも非常にコストを掛けて及び／又は非常に不便な方法で取り扱わなければならない。これらの困難は、この場合、ウエハーの極めて薄い材料及び／又は既に個別化された沢山のウエハー部材に起因する。
【００２１】
今日、金属化された裏側を持つ著しく薄くしたウエハーを提供することを可能とする工業的な規模で実現できる満足な解決法はない。何故ならばあらゆる種類の既存の支持体フィルムが必要とされる高い金属化温度のために成功していないからである。
【００２２】
現時点の観点から見て、被覆すべき表面としては主として窒化珪素及び／又は酸化珪素又はポリイミドの保護層を備えるウエハー前側が使用されている。しかしながら原則として他の材料も排除されていない。更に該前側は一般に電気回路によって又は追加的に，ウエハーを個々のダイシング加工物に分離するために準備された“ダイスカット（Dicing）”法によって構造化されている。
【００２３】
従来技術からウエハーを加工する方法は知られており、この方法の場合には、ウエハー前側を保護するために及び／又は取り扱いをより容易にするために一時的に被覆される。ドイツ特許第１０，０２９，０３５Ｃ１号明細書は、いわゆる支持体ウエハーが加工すべきウエハーの上に載せられる、ウエハーの加工法を開示している。両方のウエハーは結合層によって結合されており、該結合層は支持体ウエハーの穴に一部導入されておりそして加工すべきウエハーの、穴によって露出する部分の上に載っている。加工すべきウエハーの裏側の加工段階の実施後に支持体ウエハーは結合層の除去によって分離される。
【００２４】
米国特許第５，９８１，３９１Ａ号明細書は、ウエハーの表側を接着媒体で保護する段階を含み並びにウエハーの裏側を加工した後に接着媒体を除きそしてウエハーが接着媒体の除去後に、接着媒体によって使用された接着剤の熱分解温度よりも高い温度に加熱される、半導体デバイスの製造方法が開示されている。
【００２５】
国際特許出願公開第９９／０８３２２Ａ１号明細書は、被覆物が常に少なくともチタンを含有する被覆されたウエハーを開示している。
【００２６】
国際特許出願公開第９９／４８１３７Ａ１号明細書は、同様に一つの層を備えるウエハーを開示しており、この場合には該層はウエハーの表側を後続の加工段階の過程で保護しようとするものである。このような対象はドイツ特許出願公開第１９，８１１，１１５Ａ１号明細書にも開示されており、これら両方の文献においては、層が少なくともウエハーをダイシング加工物に分離個別化した後までウエハー上に残留している。
【００２７】
米国特許第６，２６３，５６６Ｂ１号明細書も同様に被覆を持つウエハーを開示しており、該被覆の選択された領域を加工段階の後で除去することができる。
【００２８】
３Ｍの会社報“ウエハー・サポート・システム(Wafer Support System)”、(St. Paul, MN, USA, Nr. 4834 (HB) 60 5002 0049-2)も同様にウエハーを薄くするために該ウエハーを固定する方法を開示している。この方法の場合には、ウエハーは“光から熱への転換（LTHC）”−層及び紫外線硬化性液状接着剤によって平らなガラス板の上に固定されている。ＬＴＨＣ層をレーザー照射することによってガラス板から剥離し、次いで硬化した液状接着剤をウエハー表面から剥ぎ取ることができる。
【００２９】
国際特許出願公開第２００４／０５１７０８Ａ２明細書は、以下の方法段階を含む、片面（表側）に構成要素を備えたウエハーに加工する方法を開示している：すなわち、ウエハーの表側に層系を適用し、その際に該層系はウエハーの表側に接触する少なくとも１つの分離層及び支持体層を有し、ウエハーの裏側を薄化し、その結果該層系はウエハー又はウエハーの一部を薄化の間、保護し又は支持（維持）する。この場合、分離層はウエハー層に付着しそしてウエハーよりも支持体層にしっかり付着するプラズマポリマー層である。この場合、分離層のためにＰＥＣＶＤ法或いはプラズマ重合がそして支持体層に塗布するためにスピンコート法が使用される。これらは半導体工業において通例である。支持体層としてはポリアミド或いはポリアミド前駆体又は液状シリコーンが提案されている。これらは塗布後に硬化されそして層として再び除去することができる。スピンコート法によって達成できる層厚は貧弱であるという欠点があり、その結果この方法は、層複合体を除去する際の機械的安定性に必要な層厚を達成するために何度も繰り返さなければならない。更に、この様に何度も塗布された層の平面性は薄化のための基準表面から見て十分なものでない。同様に提案された保護層塗装は別の作業段階を必要とする。
【００３０】
従来技術に従ってのでは未だ満足に解決されていない別の一つの挑戦はバンプ付きウエハーの固定である。特に突き出たバンプ（ハンダくず）のために使用する接着剤が表面を不十分にしか濡らさないので、現時点の研削用テープは適していない。ウエハーを分離するためのテープの接着性を切換るために使用される技術（紫外線又は熱で開始する方法による接着剤の硬化）もバンプ付きウエハーには余り適していない。何故ならば、この場合には接着剤が切り落としの際にもパンプに接して硬化しておりそしてそれ故に分離できないか又はバンプが損傷を受けるからである。
【００３１】
従来技術で開示された被覆物は、いずれも最適なものはなく、例えば一部分だけしか又は多大な費用を掛けてしかウエハーから分離されない。更に層の適用はしばしば厄介であり、沢山の加工工程で実施しなければならずそして層材料がそれの機能に最適に適合していない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３２】
それ故に、本発明の課題は、著しく構造化された表面、特にバンプ付きウエハーの表面に層材料を確実に固定することに成功する方法を提供することである。この場合、層材料が表面から再び分離できるのが特に好ましい。更に有利には、例えばウエハーの裏側被覆を可能とする機械的にも化学的にも高い熱安定性を達成できるべきである。
【００３３】
この課題は、請求項１に記載した方法によって解決される。従属形式の請求項の対象は前記方法の有利な実施態様である。
【００３４】
従って本発明は、以下の各性質を持つ少なくとも一つの粘弾性層を持つポリマー層材料を粗い表面に一次的に固定する方法に関する。
−  剪断応力傾斜試験において、粘弾性材料を初めに流さずに、２０℃の温度及び１００Ｐａ／分の剪断応力傾斜のもとで少なくとも１０００Ｐａの剪断応力を達成し；
−  振動剪断試験（ＤＭＡ）において適用温度及び０．０１ｓ-1の振幅において５００００Ｐａｓより小さい複素粘度η*；
−  層の架橋により凝集性を高めそしてそれ故に流動性を低下させる性質；
−  架橋後に表面から残留物なしに後で分離するための、架橋後の少なくとも部分的なゴム弾性特性。
【００３５】
層材料は最初に粗い表面上に載せられる。エネルギーを導入して層複合体中の少なくとも１つの粘弾性層の粘度を低下させ、結果として粗い表面に流れが生じる。
【００３６】
この層を架橋させ、結果として、少なくとも部分的に粗い表面を濡らす少なくとも部分的にゴム弾性を持つ層が生じる。
【００３７】
ここで、粗い（又は以下において構造化された表面とも称する）表面とは、ＤＩＮ  ４７６８に従う粗面度Ｒmaxが少なくとも１０μｍの表面を意味する。
【００３８】
剪断応力傾斜試験（応力傾斜試験）は、場合によって存在する降伏点を測定するか又は材料が流動しないことを実証するのに利用する。この場合、試料は時間の経過に連れて連続的に増加する剪断応力を負荷する。試料が流動し始める剪断応力を降伏点と称する。この試験はRuediger Brummerの“化粧料及び食品エマルジョンのレオロジーの要点（Rheology Essentials of Cosmetic and Food Emulsions）”、Springer出版社、2005、第６５〜６７頁に詳細に説明されている。
【００３９】
剪断応力傾斜試験において、粘弾性材料を始めに流動させることなく、２０℃の温度で少なくとも１０００Ｐａの剪断応力を達成することが粘弾性層の僅かな又は全く小さい低温フローを示している。ここで、低温フローとは剪断力又は保存の間に僅かに永久的に作用する力、例えば本発明の層材料よりなるロールにおける巻き圧の影響の下で粘弾性層がフローすることを意味する。低温フローは、それぞれのプライの粘弾性層が互いに接触せず、そして従って各プライが互いに貼り付き合うことなしに、層材料を室温において（シート製品として又はロール状で）複数のプライの状態で少なくとも６ケ月間保存できる程に低いのが有利である。
【００４０】
剪断応力傾斜試験において、粘弾性材料を始めに流動させることなく、２０℃の温度で少なくとも１０００Ｐａの剪断応力が、粘弾性材料のチクソトロピー流動挙動又は顕著な（見掛け）降伏点によって達成される。この流動特性はPahl 等の“（合成樹脂及びエラストマーの実際的レオロジー（Praktische Rheologie der Kunststoffe und Elastomere）”、VDI-出版社、1995、第５３〜５５頁及び３８５〜３８９頁に詳細に説明されている。この性質は、保存の間、少なくとも一つの層を少なくとも部分的に固体として、例えば室温で熱可塑性樹脂又はエラストマーとして存在させることによって達成される。
【００４１】
チクソトロピー流動挙動又は降伏点は、本発明の特に有利な一つの実施態様においては、フィラーの添加によって達成される。この場合、層中での粒子の相互作用のためにフィラーネットワークを形成するフィラーが特に有利である。ここではフィラーとしては例えばフュームドシリカ、層状珪酸塩、ナノチューブ又はカーボンブラックが適している。
【００４２】
更に前記の流動挙動はポリマー中のゲルネットワークの形成によって有利に達成される。
【００４３】
技術的な意味において、ゲルとは、一般に骨格形成剤としての長鎖分子基を持つコロイド状分散物（例えば、ゼラチン、多糖類、セルロース及びそれらの誘導体、ブロックコポリマー）及び液状分散剤（ここでは例えば流動性ポリマー）よりなる少なくとも２種類の成分よりなる比較的に形状の安定で容易に成形可能な分散物系を意味する。コロイド状分散物はしばしば増粘剤又はゲル化剤とも称される。このものは分散剤中に三次元ネットワークを形成し、コロイド状で存在する個々の粒子が相互作用によって多かれ少なかれ確り連結されていてもよい。ネットワークを取り囲む分散剤はゲル化剤との親和性に特徴があり、すなわち、主として極性のゲル化剤は極性の分散剤を好ましくはゲル化させ、他方、主として非極性のゲル化剤は好ましくは非極性の分散剤をゲル化させる。
【００４４】
例えばゲル化剤と分散媒体との間、また分散剤分子相互の間の水素結合状態で実現される強い静電相互作用は、分散剤の強い架橋をももたらし得る。ヒドロゲルは（例えば約０．２〜１０％のゲル化剤の他に）例えば略１００％の水で構成されており、この場合には未だ固体のコンシステンシーを有している。その時、水成分は氷状構造要素の状態で存在する。
【００４５】
振動剪断試験において適用温度及び０．０１ｓ-1の振幅で５００００Ｐａｓより小さい複素粘度η*は、構造化された表面に適用する間の低い粘度を意味する。通例の研削用テープの接着剤は１０００００Ｐａｓより高い値を一般に示す。振動剪断試験はPahl 等の“（合成樹脂及びエラストマーの実際的レオロジー（Praktische Rheologie der Kunststoffe und Elastomere）”、VDI-出版社、1995、第１１９〜１５０に詳細に規定されている。ここに挙げた値は２５ｍｍのプレート直径のプレート／プレート−配置を使用したときのものである。
【００４６】
適用する間の低い粘度は温度を高めることによって及び／又は剪断及び／又は伸張力（extensional forces）を負荷することによって達成される。この場合、温度を高めることで層材料の軟化を実現し、その結果該材料は流動性になる。剪断力及び／又は伸張力は構造的粘性材料の場合に粘度の低下及びそれ故の構造化された表面への改善された影響をもたらす。これらの性質は原則として、構造的粘性の流動挙動を有し及び／又は溶融可能である当業者に知られるポリマーを用いて達成できる。追加的に剪断力及び／又は伸張力は相応する材料の場合にフィラーネットワーク又はゲルの崩壊をもたらしそしてそれ故に粘度低下をもたらす。構造化表面でのフローは特に押し圧の負荷によって支援される。
【００４７】
この場合には、温度を高めることは当業者の知っている方法によって達成することができる。これには加熱板、加熱されたガス又は液体による対流、電磁波の使用（例えば赤外線、マイクロ波、磁場又は電磁場の交番）並びに化学的又は物理的変換によって熱を供給することを含む。ただしここに挙げてない方法も排除されない。
【００４８】
剪断力及び／又は伸張力は構造化された表面の層材料に圧力を掛けることによっても既に提供される。比較的に高い圧力がこれらの力を高める。層材料の構造的粘性の流動挙動は粘度の低下をもたらす。構造的粘性挙動も同様に前出のPahl の刊行物に規定されている。剪断力及び／又は伸張力は層材料に押し圧を適用することによって更に強めることができる。押す力又は移動力は振動でも有利に負荷でき、その結果これらの適用の間の機械的距離を最小限にすることができ、あるいは所定の機械的距離の場合には作用期間が改善できる。
【００４９】
凝集を高めるためには、本発明の層材料に使用される粘弾性材料を構造化された表面に流した後で架橋させ、その際に高い温度安定性を達成するために高い架橋度が求められる。本発明の特に有利な一つの実施態様によれば、少なくとも１種類の粘弾性材料は少なくとも５０％のゲル値、特に少なくとも７５％のゲル値に相当する架橋度を有している。この場合、ゲル値は、適当な溶剤に溶解しない成分と溶解する成分との比で規定される。
【００５０】
有利な一つの実施態様においては、粘着剤は紫外線又は電子線の照射で架橋する。従来技術の詳細な説明及び最も重要な方法パラメータは、“被覆物、インク及び塗料のための紫外線及び電子線生成の化学及び工業（Chemistry and Technology of UV and EB formulation for Coatings, Inks and Paints）”、第１巻、１９９１、ＳＩＴＡ、ロンドンから知れる。高エネルギー輻射線を入手できる他の方法も使用できる。
【００５１】
必要な放射線照射量を減らすためには、粘弾性材料に架橋剤及び／又は架橋促進剤、特に紫外線、電子線によって又は熱的に励起可能な架橋剤及び／又は促進剤を混入してもよい。放射線架橋に適する架橋剤は二官能性又は多官能性アクリレート又はメタクリレートがある。別の有利な一つの実施態様においては、粘着剤を熱で活性化できる架橋剤で架橋させる。この目的のためには、過酸化物、金属キレート、二官能性又は多官能性エポキシド、二官能性又は多官能性ヒドロパーオキサイド並びに二官能性又は多官能性イソシアネートを混入する。
【００５２】
ゴム弾性状態は、Ferryの“ポリマーの粘弾性（Viscoelastic Properties of Polymers）”、第三版、John Wily & Sons出版社、New York、1980、第２３３〜２４０頁に規定されている。本発明によれば、材料の僅かな流動性が更に与えられた場合には、ゴム弾性状態も理想的には達成されない。しかしながら分離温度及び１００ｓ-1 の振幅でのｔａｎ Δは少なくとも１より下にある。層の高い弾性は例えば、使用される粘弾性材料のガラス転位温度が架橋後に、層材料が構造化された表面から分離される温度以下にあることによって達成される。特にガラス転位温度は室温以下にあるのが好ましい。高い弾性によって表面から、特にバンプ付きウエハーの様なアンダーカットで構造化物から容易にかつ損傷なく除くことが可能である。架橋によって高められた凝集は残留を避けるのに寄与する。
【００５３】
特に有利な本発明の一つの実施態様においては、粘弾性層は１００μｍより厚い、特に２００μｍより厚い厚さを有している。従って比較的な大きなバンプでさえも完全に覆い隠すことが保証される。
【００５４】
本発明の一つの有利な実施態様においては、少なくとも１種類の粘弾性層が、ウエハーの裏側の処理を可能とするために、２００℃より高い、特に３００℃より高い温度に対しても少なくとも１時間に亙って安定している。この温度安定性は熱重量分析によって測定される。この場合、試料は不活性ガス雰囲気で１０℃／分の速度で加熱しそして同時に秤量する。重量損失を温度に対してプロットする。１５０℃以下での重量損失は一般に水、残留溶剤又は残留モノマーのアウトガスに起因しており、１５０℃より上での重量損失は一般に試料の熱分解に起因している。
【００５５】
それ故に高温度安定性ポリマー、例えばシリコーン、アクリレート又は合成ゴムを使用するのが特に有利である。ただし、ここに挙げたポリマーだけに、ポリマーの選択は制限されない。特に有利な一つの変法においては、粘弾性層は粘着性があり、それによって粗い表面への適用が容易にされる。
【００５６】
可能なシリコーン組成物としては、例えばDow Corning社のDC 280、DC 282、Q2-7735、DC 7358、Q2-7406；GE Bayer Silicones社のPSA 750、PSA 518、PSA 6574；信越化学株式会社のKRT 001、KRT 002、KRT 003；及びElastosilシリーズ、 Powersil-シリーズのシリコーンゴム並びにWacker Silicones社のPSA 45559を使用することができる。しかしシリコーン組成物の選択はここに挙げたものに制限されない。
【００５７】
本発明によれば粘弾性層として、アクリレート及び／又はメタクリレートをベースとする及び／又は前記化合物のエステルをベースとする粘着剤を使用することができる。特に、ラジカル重合によって得られそして少なくとも１部は一般式（１）で表される少なくとも１種類のアクリルモノマーをベースとするアクリレート粘着剤が粘着成分として適している：
【００５８】
【化１】
2009516760.tif 000002
【００５９】
式中、Ｒ１はＨ又はＣＨ３基であり、そしてＲ２はＨであるか又は直鎖状の、未分岐の又は分岐した、置換された又は非置換のＣ１〜Ｃ３０−アルキル残基よりなる群から選択される。少なくとも１種類のアクリレートモノマーを粘着剤中に少なくとも５０％の重量割合で有している。
【００６０】
本発明の特に有利な一つの実施態様においては、粘着剤成分として以下のポリマーが使用される。すなわち、
（ａ１）少なくとも一部が一般式ＣＨ２＝ＣＨ（Ｒ１）（ＣＯＯＲ２）で表されるアクリルモノマーをベースとしており；ただし、Ｒ１はＨ又はＣＨ３基でありそしてＲ２は飽和の、直鎖状又は分岐した、置換又は非置換のＣ2〜Ｃ20−アルキル残基から選択される：
そして
（ａ２）少なくとも一部が少なくとも１種類のアクリルモノマーと重合し得るコモノマーをベースとしており、このコモノマーは官能基を持つビニル化合物、無水マレイン酸、スチレン、スチレン化合物、酢酸ビニル、アクリルアミド、二重結合で官能化された光開始剤から選択することができる。
【００６１】
この場合、粘着剤成分中には少なくとも１種類のアクリルモノマー（ａ１）を６５〜１００重量％そして少なくとも１種類のコモノマー（ａ２）を０〜３５重量％が含まれているのが有利である。
【００６２】
非常に有利な一つの方法では、アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルを含める一般式（１）のアクリルモノマー又はメタクリルモノマーを使用する。その際に基Ｒ２は調和の、直鎖状又は分岐した、置換又は非置換のＣ4〜Ｃ14−アルキル残基、特にＣ4〜Ｃ9−アルキル残基から選択される。これらに限定されないが、特別な例には、メチルメタクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘプチルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−ノニルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、ベヘニルアクリレート、及び分岐したそれらの異性体、例えばイソブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、イソオクチルアクリレート、イソオクチルメタクリレートがある。
【００６３】
使用できる別の化合物の種類には、Ｒ2が少なくとも６個の炭素原子を有するブリッジ付き又はブリッジの無いシクロアルキル残基から選択される一般式（１）の単官能性アクリレート或いはメタクリレートがある。これらシクロアルキルアルコールは例えばＣ１〜６−アルキル基、ハロゲン原子又はシアノ基で置換されていてもよい。特別な例にはシクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート及び３，５−ジメチルアダマンチルアクリレートがある。
【００６４】
有利な一つの実施態様においては、一つ又は複数の特に極性の置換基、例えばカルボキシル基、スルホン酸及びホスホン酸基、ヒドロキシル基、ラクタム、ラクトン、Ｎ−置換アミド、Ｎ−置換アミン、カルバマート、エポキシ、チオール、アルコキシ、シアン基、ハロゲン基及びエーテル基を持つアクリルモノマー及び／又はコモノマーを使用する。
【００６５】
アクリル成分（ａ１）で非常に有利に適するモノマーは以下の群から選択される：メチルメタクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘプチルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−ノニルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、ベヘニルアクリレート、イソブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、イソオクチルアクリレート、イソオクチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート及び３，５−ジメチルアダマンチルアクリレートを含む置換された又は非置換の化合物。
【００６６】
同様に、中程度の塩基性のコモノマー（ａ２）は単一に又は二重にアルキル置換されたアミド、特にアクリルアミドも適する。ここで、特に適する例にはＮ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ−第三ブチルアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルラクタム、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ−（ブトキシメチル）メタクリルアミド、Ｎ−（エトキシメチル）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピルアクリルアミドがあり、ただしここに挙げたものが全てではない。
【００６７】
コモノマー（ａ２）の別の特に有利な例には架橋に利用できる官能基に基づいて、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、アリルアルコール、無水マレイン酸、無水イタコン酸、イタコン酸、グリセリジルメタクリレート、フェノキシエチルアクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、２−ブトキシエチルメタクリレート、２−ブトキシエチルアクリレート、シアノエチルアクリレート、シアノエチルメタクリレート、グリセリルメタクリレート、６−ヒドロキシヘキシルメタクリレート、酢酸ビニル、テトラヒドロフルフリルアクリレート、β−アクリロイルオキシプロピオン酸、トリクロロアクリル酸、フマル酸、クロトン酸、アコニット酸、ジメチルアクリル酸があり、ただしここに挙げたものが全てではない。
【００６８】
別の非常に有利な一つの実施態様においてはコモノマー（ａ２）としてはビニル化合物、特にビニルエステル、ビニルエーテル、ビニルハロゲニド、ビニリデンハロゲニド、α−位に芳香族環又はヘテロ環を有するビニル化合物が使用される。ここでも以下に挙げるものが全てではないが例示する：酢酸ビニル、ビニルホルムアミド、ビニルピリジン、エチルビニルエーテル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、スチレン及びアクリルニトリル。
【００６９】
特に有利には少なくとも１種類のコモノマー（ａ２）が共重合性二重結合を持つ光開始剤であってもよい。特に、ノリシュ（Norrish）−Ｉ−及び−ＩＩ−光開始剤、ベンゾインアクリレート又はアクリル化ベンゾフェノンを含む群から選択される。
【００７０】
別の特に有利な一つの態様においては、記載したコモノマー（ａ２）に高い静止ガラス転位温度を有するモノマーを添加する。成分としては芳香族ビニル化合物、例えばスチレンが適する。その際に芳香族核はＣ４〜Ｃ１８−構成単位よりなりそしてヘテロ原子も含有していてもよい。特に有利な例には４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルフタルイミド、メチルスチレン、３，４−ジメトキシスチレン、４−ビニル安息香酸、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、フェニルアクリレート、フェニルメタクリレート、第三ブチルフェニルアクリレート、第三ブチルフェニルメタクリレート、４−ビフェニルアクリレート及び−メタクリレート及び、２−ナフチルアクリレート及び−メタクリレート並びにこれらのモノマーの混合物が適する。ただしここに挙げたものに限定されない。
【００７１】
中でも特に有利なのは、主として、直鎖状側鎖を持つコモノマー、例えばメチルメタクリレート又はブチルアクリレートよりなる組成物である。さらに、高い温度安定性のためにはアクリレート粘着剤の共有架橋反応が特に有利である。
【００７２】
熱安定性合成樹脂としては、水素化された中間ブロックを持つスチレンブロックコポリマー、例えばＳＥＢＳ、ＳＥＰ、ＳＥＰＳ又はＳＥＥＰＳ、例えばKraton社から入手し得るもの(Kraton G)又はクラレ株式会社から入手し得るもの(Septon)を使用するのが有利である。この場合、官能化された種類、例えばKraton FG−シリーズ、Asahi TuftecTM M 1913 或いはTuftecTM M 1943 又はSepton HG252 (SEEPS-OH)が特に有利である。他の特に有利なブロックコポリマーには例えばダイセル株式会社からEpofriendTM A 1005、A 1010 又は A 1020の名称で入手し得る。適する架橋剤（例えば多価イソシアネート［ＫＫＴ１］、アミン、エポキシド、アルコール、フェノール、グアニジン、メルカプタン、カルボン酸或いは酸無水物）を添加することによってこれを架橋しそしてそれ故に熱安定性にすることができる。酸変性又は酸無水物変性されたビニル芳香族ブロックコポリマー（例えばKraton FG−シリーズ）及びエポキシ化されたビニル芳香族ブロックコポリマー（例えばDaicel Epofriend−シリーズ）が有利に使用できる。
【００７３】
特に有利な一つの実施態様においては、層材料は少なくとも片面を粘弾性層が覆っておりそして剥離用ライナーとして役立つ少なくとも１つの別の層を有している。該ライナーは構造化された表面に適用する前に少なくとも片面から除かれる。粘着性の粘弾性層の場合にはこの実施態様が特に有利である。
【００７４】
層材料の別の一つの有利な実施態様においては、該層材料は粘弾性層の永久的支持体として役立つ層を有している。これは、保存、適用並びに剥離する間の、粘弾性層の更なる安定化に役立つ。ここでは、原則として当業者に知られるあらゆる支持体材料、例えばDonatas Satas の“Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology（感圧接着剤技術ハンドブック）”(van Nostrand,ニューヨーク1989)によって説明されているものが可能である。特に薄いシート、特に金属フォイル又は高温安定性ポリマーフィルム、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、フッ素化ポリマー（ＰＴＦＥ等）が好ましい。粘弾性層の接着性を改善するためには、この支持体材料を化学的に又は物理的に予備処理する。その際に当業者に知られるあらゆる方法を使用することができる。
【００７５】
層材料の別の一つの有利な実施態様においては、層材料は構造化された表面の関係で分離用機構を有している。有利な一つの実施態様においては、この分離用機構は粘弾性層中に統合されている。この目的のためには、この層は例えば温度の増加の様な刺激に反応して、層材料と構造化された表面との間の境界面に移動する非相容性ポリマーを含有している。この種類の機構は米国特許第５,４１２,０３５Ａ１号明細書に記載されているが、本発明においてはこれに限定されない。
【００７６】
別の有利な一つの実施態様においては、前記分離メカニズムは、層複合体の、構造化された表面に対して境界層を形成する別の層において実現されている。ここでは、当業者に知られるあらゆる分離剤、例えばワックス、脂肪、油、フッ素化ポリマー又はシリコーンを使用できる。特に有利な一つの実施態様においてはこの層は１μｍより薄く、特に１００ｎｍより薄い。
【００７７】
更に分離層としては、少なくとも粒子が多いが殆ど専ら粒子で構成されていてもよい層が特に有利である。この場合、粒子は理想的には基体表面と如何なる相互作用をしないが、できる限り粘弾性層に対して極めて高い親和性を有している。基体表面の構造中に粘弾性層の流動を容易にするためには、この粒子は少なくとも１つのディメンションにおいて１００ｎｍ以下の寸法を有している場合が特に有利である。適する粒子は例えば表面変性されていてもよい沈降又はヒュームドシリカ、ポリマー又はガラス粒子、天然又は合成源からの層状珪酸塩、シリカのナノ粒子（Clariant Highlink OG）又は金属酸化物（例えばByk-Chemie社の Nanobykシリーズ）がある。本発明における粒子の選択はここに挙げたものに限定されない。
【００７８】
分離層の後者の構造は本発明を越えた沢山の他の用途において使用できる。分離層としてナノ粒子を使用することによる分離法はここに記載した本発明の方法に無関係に使用できる。
【００７９】
更に、層材料の物質が（例えばガス抜きによる）減圧状態で非常に僅かしか又は全く反応しないことが有利である。被覆工程のためには、使用される層材料が高い熱伝導性を有しそしてそれ故に基体、例えばウエハーの意図的な加温を許容するか又は熱を意図的に除去する場合に有利である。この性質は例えば適当なフィラーの添加によって獲得することができる。更に層材料は、温度変動の際にそれの状態において基体材料に適合するように選択するのがしばしば有利である。例えば基体材料及び層材料は、それらが非常に類似する熱膨張係数を有するように（例えば層材料の熱膨張係数とウエハーの熱膨張係数との比が０．９〜１．１の範囲内にあるように）選択する。
【００８０】
本発明の層材料は非常に薄いウエハーの製造及びそれの裏側の処理の際の現時点の問題を解決する。従って、この材料の使用に伴い片側（前側）に構造要素を持つウエハーの加工法も請求している。これは少なくとも以下の各段階に特徴がある：
−  前側に本発明の層複合体を適用し、
−  層複合体中の少なくとも１つの粘弾性層の粘度をエネルギーの供給によって下げ、その結果ウエハー前側で流動がありそしてそれによって少なくとも部分的な物理的結合を生じさせ、
−  少なくとも１つの粘弾性層を架橋させ、
−  ウエハー裏側の薄化及び／又は被覆及び／又は処理を行う。
【００８１】
この方法の特に有利な実施態様においては、エネルギーの供給及びウエハー表面での層材料の流動を、例えばEVG社から入手し得るような接合加圧機において行う。それによってウエハー裏側の優れた平面平行処理をウエハー表面と反対側の層材料の側で達成することができる。
【００８２】
この方法段階は減圧下で実施するのが有利である。従って層材料とウエハー表面との間にガスが封入されることが避けられる。
【００８３】
この方法の別の有利な実施態様においては、ウエハーの前側（構造化された側）が既に溝及び／又は他の構造を研削及び／又はスクライビング及び／又は化学的エッチング及び／又はプラズマエッチングによって構造化され、これらの構造が機械的及び／又は化学的方法（例えばエッチング）による後続の薄化工程の間、暴露されておりそしてその場合にその結果としてウエハーの個別分離が行われるようなウエハーに、薄化（裏側での材料除去）の以前に前側に分離層を塗被する。この分離層はこの場合には好ましくはＣＶＤ法によって塗被する。この分離層は例えば、ブレーメンの製造技術及び使用材料研究のためのFraunhofer Institutで開発されたようなプラズマポリマー被覆が適している（国際特許出願公開第２００４／０５１７０８Ａ２号明細書参照）。この分離層はその全厚さをＣＶＤ法及び／又は他の真空技術によって得ても及び／又は（場合によっては予めに）適当な材料を適用して援助しても及び／又は得てもよい。この場合、１〜１０００ｎｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの分離層の厚さにするのが有利である。この層厚は更に薄くても又は厚くてもよい。
【００８４】
ウエハー（ウエハーとはこの明細書の関係で意味するものである）の構成成分にはウエハーの前側の保護被覆もあり、しかもウエハーが電子的構成要素を含む場合もある。この様な（存在する場合の）保護層は電子的構成要素を持つウエハーの層と直接的に接触する位置にある。
【００８５】
薄化は本発明の方法では例えば化学的（エッチング）及び／又は機械的に行うことができる。 
【００８６】
この方法の特に有利な実施態様においては、層材料は加工後にウエハーから剥離される。
【００８７】
この場合、層材料の接着性の低減を電磁線の照射、熱暴露、薬品暴露及び／又は機械的暴露の結果として達成される。熱暴露は加熱又は冷却又はこれらの両者で構成されていてもよい。
【００８８】
この関係では、本発明の方法は、層材料を支持層又はウエハーから又はウエハーの一部から機械的に除去するのが特に好ましい。
【００８９】
ウエハーを剥離するために、好ましくはウエハーの裏側に（別の）フィルム（例えばブルーテープ、ダイスカット用テープ）を貼り付けそして次に前側に適用した本発明の層材料を除く。この層の剥離の過程で、剥離を容易にする機械的装置を使用する。しかしながら、層材料中にあるか又はウエハー表面と層材料との間に位置する分離層によって剥離を容易にするのが特に好ましい。
【００９０】
本発明は、電気的構成要素、ＩＣ、センサー等の製造の際にウエハーの製造及び取り扱いのときに本質的な技術的メリットを実現することを可能とする。本発明の層材料及び本発明の方法を用いて、前記製造が合理化されそしてコスト的に更に有利になる。更により薄いウエハー厚さを、更に容易に、更に経済的に及び更に確実に実現することができる。
【００９１】
現在使用される支持体解決法（フィルムの状態又は例えばガラスとワックスとを併用する層系の状態の支持体）を凌駕して、特に薄いウエハーの裏側被覆法、中でもこの被覆が減圧状態で行われるか及び／又は熱を負荷して行われる場合に特に有利である。この場合、薄いウエハー又は既に分離個別化した構成部材の取り扱いは、塗布した層材料がウエハー及び／又は分離個別化したウエハー部品に固定され及び／又は機械的に支持されることによって簡単化される。ウエハー表面が十分なトポグラフィー条件を有している場合には、ウエハーの分離個別化した部分をこれによって固定してもよい。
【００９２】
この効果は、分離個別化の目的のためにウエハー表面の前側の構造化を実施する場合（研削の前のダイスシング加工）に達成及び／又は支持され得る。この場合に作製される構造中には、結果的には、勿論、本発明の層材料が導入されそして後で分離個別化されたウエハー部材の機械的繋留が達成される。
【００９３】
別の長所は、（前側の）塗布された本発明の層材料がウエハー表面のトポグラフィーを非常に良好にそして現在使用されているフィルムよりも全く良好に保護し得ることである。それ故に機械的薄化の間にウエハー表面の高い所への不所望の圧力負荷を避けることができるか又は排除できる。
【００９４】
別の長所は、層材料が一つの操作段階でシート状態から又はロール状態から汚すことなく、例えば溢れ出る液体材料によって汚れが生じることなく及び液体での被覆工程での問題のある厚みの変化を生じることなく適用することができることである。
【００９５】
本発明を以下に実験並びに実施例によって更に詳細に説明するが、本発明は試験したサンプルの選択によって制限されない。
【００９６】
以下の試験法を使用した：
剪断応力傾斜試験（試験Ａ）：
この試験は、室温で１００Ｐａ／分の剪断応力傾斜を用いて、Rheometrics社のＤＳＲタイプの剪断応力制御された流量計中でねじりながら実施する。その際に２５ｍｍのプレート直径を持つプレート／プレート−配置を使用する。詳細は前述のBrummerの文献に説明されている。
【００９７】
振動剪断試験：動的機械分析（ＤＭＡ：試験Ｂ）：
この試験はレオロジー特性を検査するために利用され、前出のPahlの文献に詳細に説明されている。この試験はAres社の剪断速度を制御した流量計において、ねじり負荷下に実施される。その際に２５ｍｍのプレート直径を持つプレート／プレート−配置を使用する。温度及び振幅は測定結果においてそれぞれに記載されている。
【００９８】
熱重量分析（ＴＧＡ、試験Ｃ）：
この試験は熱安定性を測定するのに役立つ。試料を不活性ガス雰囲気で１０℃／分の速度で加熱しそして同時に秤量する。重量損失を温度に対応してプロットする。１５０℃以下での重量損失は一般に水、残留溶剤又は残留モノマーのガス抜けに起因する。１５０℃以上での重量損失は一般に資料の熱分解に起因している。
【００９９】
ゲル値の測定（試験Ｄ）：
注意深く乾燥した溶剤不含の接着剤試料を、ポリエチレン不織布（Tyvekウエブ）を溶接して小袋を作製する。トルエンでの抽出前及び抽出後の試料重量差からゲル値、換言すればポリマーのトルエン不溶の重量分の測定に使用する。
【実施例１】
【０１００】
GE Bayer Silicones社のシリコーンコンパウンドＰＳＡ  ５１８を、５重量％のAerosil R202（Degussa社）及び５重量％のベンゾイルペルオキシド（BPO）と混合する。この組成物をDuPont社の１２７μｍの厚さのKapton 500HNフィルムの上に３００ｇ／ｍ２の塗布重量で塗布しそして６０℃の温度で乾燥する。その結果、ＢＰＯは未だ分解していない。その後にこの組成物をLoparex社のフロロシリコーン被覆したフィルムで覆う。
【０１０１】
こうして製造された接着テープは室温でロール状態で優れた貯蔵安定性を示す。この組成物はロール上からの移動は３ケ月に亙って認められなかった。
【０１０２】
試験Ａは２４００Ｐａの組成物の降伏点を示した。
【０１０３】
試験Ｂは０．０１ｓ−１の振幅及び１６０℃の適用温度で２００００Ｐａｓの複素粘度η＊を示した。
【０１０４】
接着テープを、バンプを持つ既に構造化されたウエハー表面に貼り付けた。その際にこのウエハーにWacker-Chemie社のAK 50タイプのシリコーン油よりなる約５０ｎｍの厚さの剥離層を塗布する。減圧下にこの接着テープを３００ｋＰａの圧力で押しつけた。この場合、この作業のためにプレス機を１６０℃の温度に加熱し、その結果材料が架橋した。
【０１０５】
ウエハーから接着テープを剥がすときに、該接着テープは十分に凝集し、その結果残留物なしに除去することができた。
【０１０６】
試験Ｃによって架橋後の熱安定性を試験した。すなわち、初期分解は３１０℃の温度から初めて認められた。
【０１０７】
試験Ｄは５２％のゲル値を示した。
【実施例２】
【０１０８】
Wacker Silicones社のシリコーンコンパウンドELASTOSIL（Ｒ）R 830 18/45を１重量％の硬化剤Ｃ６（２，５−ビス−（第三ブチルペルオキシ）−２，５−ジメチルヘキサン、シリコーンゴム中４５重量％）及び１５重量％のAerosil R202 (製造元：Degussa社)と混合する。この組成物を、DuPont社の１２７μｍの厚さのKapton 500HNフィルムの上に２００ｇ／ｍ２の塗布重量で６０℃の温度でカレンダ−法で塗布した結果、架橋反応は開始しなかった。この組成物をその後にLoparex社のフルオロシリコーン被覆したフィルムライナーで覆う。
【０１０９】
こうして製造された接着テープは室温のロール上で２ケ月にわたる優れた貯蔵安定性を示した。この組成物はロール上からの移動は３ケ月に亙って認められなかった。ロールの個々の層の融合は認められなかった。
【０１１０】
試験Ａは５３００Ｐａの組成物の降伏点を示した。
【０１１１】
試験Ｂは０．０１ｓ−１の振幅及び１７０℃の適用温度で１００Ｐａｓの複素粘度η＊を示した。
【０１１２】
接着テープを、バンプを持つ予備構造化されたウエハー表面に貼り付けた。その際にこのウエハーにWacker-Chemie社のAK 50タイプのシリコーン油よりなる約５０ｎｍの厚さの剥離層を塗布する。減圧下にこの接着テープを３００ｋＰａの圧力で押しつけた。この場合、この作業のためにプレス機を１７０℃の温度に加熱し、その結果材料が架橋した
ウエハーから接着テープを剥がすときに、該接着テープは十分に凝集し、その結果残留物なしに除去することができた。
【０１１３】
試験Ｃによって架橋後の熱安定性を試験した。すなわち、初期分解は３６０℃の温度から初めて認められる。
【０１１４】
試験Ｄは９８％のゲル値を示した。
【実施例３】
【０１１５】
ランダムポリアクリレートコポリマーを以下の組成を用いて当業者に知られた方法で製造した：
２０重量％のメチルアクリレート、
７重量％のアクリル酸、
６４重量％のエチルヘキシルアクリレート、
９重量％のヒドロキシエチルメタクリレート
重量平均分子量Ｍｗは８７０，０００ｇ／モルであった。
【０１１６】
アセトンにこのコポリマーを溶解した５０％濃度溶液中に、固形分含有を基準として１１％のAerosil R202（製造元：Degussa社）及び５％のブロックドイソシアネート（Baxenden社のTrixene Bl 7950タイプ）を混入した。
【０１１７】
この組成物をDuPont社の１２７μｍの厚さのKapton 500HNフィルムの上に３００ｇ／ｍ２の塗布重量で刷毛塗り塗装で８０℃の乾燥温度で塗布した。その結果架橋反応は始まっていない。その後にこの組成物をSiliconature社のシリコーン被覆したフィルムライナーで覆った。
【０１１８】
こうして製造された接着テープを３ケ月の期間に亙って室温でロール上で優れた貯蔵安定性を示した。個々の層の融合は認められなかった。
【０１１９】
試験Ａは５６００Ｐａの組成物の降伏点を示した。
【０１２０】
試験Ｂは０．０１ｓ−１の振幅及び１４０℃の適用温度で３５，０００Ｐａｓの複素粘度η＊を示した。
【０１２１】
接着テープを、バンプを持つ予備構造化されたウエハー表面に貼り付けた。その際にこのウエハーにWacker-Chemie社のAK 50タイプのシリコーン油よりなる約５０ｎｍの厚さの剥離層を塗布する。減圧下にこの接着テープを３００ｋＰａの圧力で押しつけた。この場合、プレス機を１７０℃の温度に加熱し、その結果材料が架橋した。
【０１２２】
ウエハーから接着テープを剥がすときに、該接着テープは十分に凝集しており、その結果残留物なしに除去することができた。
【０１２３】
試験Ｃによって架橋後の熱安定性を試験した。すなわち、初期分解は２７０℃の温度から初めて認められる。
【０１２４】
試験Ｄは７４％のゲル値を示した。
【実施例４】
【０１２５】
ランダムポリアクリレートコポリマーを以下の組成を用いて当業者に知られた方法で製造した：
２０重量％のメチルアクリレート、
７重量％のアクリル酸、
６４重量％のブチルアクリレート、
９重量％のヒドロキシエチルメタクリレート
重量平均分子量Ｍｗは７９０，０００ｇ／モルであった。
【０１２６】
アセトンにこのコポリマーを溶解した５０％濃度溶液中に、固形分含有を基準として１１％のAerosil R202（製造元：Degussa社）及び５％のブロックドイソシアネート（Baxenden社のTrixene Bl 7950タイプ）を混入した。
【０１２７】
この組成物をDuPont社の１２７μｍの厚さのKapton 500HNフィルムの上に３００ｇ／ｍ２の塗布重量で刷毛塗り塗装で８０℃の乾燥温度で塗布した。その結果架橋反応は始まっていなかった。その後にこの組成物をSiliconature社のシリコーン被覆したフィルムライナーで覆った。
【０１２８】
こうして製造された接着テープを３ケ月の期間に亙って室温でロール上で優れた貯蔵安定性を示した。個々の層の融合は認められなかった。
【０１２９】
試験Ａは５１００Ｐａの組成物の降伏点を示した。
【０１３０】
試験Ｂは０．０１ｓ−１の振幅及び１４０℃の適用温度で２６，０００Ｐａｓの複素粘度η＊を示した。
【０１３１】
接着テープを、バンプを持つ予備構造化されたウエハー表面に貼り付けた。その際にこのウエハーにWacker-Chemie社のAK 50タイプのシリコーン油よりなる約５０ｎｍの厚さの剥離層を塗布する。減圧下にこの接着テープを３００ｋＰａの圧力で押しつけた。この場合、プレス機を１４０℃の温度に加熱し、その結果材料が架橋した。
【０１３２】
ウエハーから接着テープを剥がすときに、該接着テープは十分に凝集しており、その結果残留物なしに除去することができた。
【０１３３】
試験Ｃによって架橋後の熱安定性を試験した。すなわち、初期分解は２９０℃の温度から初めて認められる。
【０１３４】
試験Ｄは７６％のゲル値を示した。
【０１３５】
これによって、直鎖残基Ｒ２（前記参照）の使用によって温度安定性が向上し得ることが分かった。
【実施例５】
【０１３６】
トルエンに溶解した５０％濃度溶液中に、固形分含有を基準として９５％のEpofriend A 1010（製造元：Daicel 社）並びに２％のDyhard 100S （製造元：Degussa社、ジシアンジアミド）を混入した。
【０１３７】
この組成物をDuPont社の１２７μｍの厚さのKapton 500HNフィルムの上に３００ｇ／ｍ２の塗布重量で刷毛塗り塗装で１１０℃の乾燥温度で塗布した。その結果架橋反応は始まっていなかった。
【０１３８】
こうして製造された層材料は粘着性がなく、流動する傾向もない。これはブロックコポリマーの合成ゴムの物理的架橋のためにも予期できなかった。従って室温でのロールの貯蔵安定性は実質的に無制限であるべきである。
【０１３９】
試験Ａは、装置の測定領域を越えそしてそれ故に５００００Ｐａより多い剪断応力を示した。
【０１４０】
試験Ｂは０．０１ｓ−１の振幅及び２００℃の適用温度で１０Ｐａｓの複素粘度η＊を示した。
【０１４１】
この層材料を、バンプを持つ予備構造化されたウエハー表面に貼り付けた。その際にこのウエハーにWacker-Chemie社のAK 50タイプのシリコーン油よりなる約５０ｎｍの厚さの剥離層を塗布する。減圧下にこの接着テープを１００ｋＰａの圧力で押しつけた。この場合、プレス機を２００℃の温度に加熱し、その結果材料が架橋した。
【０１４２】
ウエハーから層材料を剥がすときに、該層材料は十分に凝集しており、その結果残留物なしに除去することができた。
【０１４３】
試験Ｃによって架橋後の熱安定性を試験した。すなわち、初期分解は３１０℃の温度から初めて認められる。
【実施例６】
【０１４４】
85 % KratonTMFG 1901（３０％のブロックポリスチレンお約２％の無水マレイン酸を含有する無水マレイン酸で変性したスチレン−エチレン−スチレン−ブロックコポリマー）及び１５％のEpofriendTM A 1010（４０重量％のブロックポリスチレンを含有するエポキシド化されたスチレン−ブタジエン−スチレン−ブロックコポリマー）よりなる混合物をトルエンに溶解する。
【０１４５】
この組成物をDuPont社の１２７μｍの厚さのKapton 500HNフィルムの上に３００ｇ／ｍ２の塗布重量で刷毛塗り塗装で１１０℃の乾燥温度で塗布した。その結果架橋反応は始まっていなかった。
【０１４６】
こうして製造された層材料は粘着性がなく、流動する傾向もない。これはブロックコポリマーの合成ゴムの物理的架橋のためにも予期できなかった。従って室温でのロールの貯蔵安定性は実質的に無制限であるべきである。
【０１４７】
試験Ａは、装置の測定領域を越えそしてそれ故に５００００Ｐａより多い剪断応力を示した。
【０１４８】
試験Ｂは０．０１ｓ−１の振幅及び２００℃の適用温度で１０Ｐａｓの複素粘度η＊を示した。
【０１４９】
この層材料を、バンプを持つ予備構造化されたウエハー表面に貼り付けた。その際にこのウエハーにWacker-Chemie社のAK 50タイプのシリコーン油よりなる約５０ｎｍの厚さの剥離層を塗布する。減圧下にこの接着テープを１００ｋＰａの圧力で押しつけた。この場合、プレス機を２００℃の温度に加熱し、その結果材料が架橋した。
【０１５０】
ウエハーから層材料を剥がすときに、該層材料は十分に凝集しており、その結果残留物なしに除去することができた。
【０１５１】
試験Ｃによって架橋後の熱安定性を試験した。すなわち、初期分解は３４０℃の温度から初めて認められる。
［例７（比較例）］
【０１５２】
実施例１の接着テープを使用した。
【０１５３】
この層材料を、バンプを持つ予備構造化されたウエハー表面に貼り付けた。その際にこのウエハーに剥離剤を塗布しなかった。減圧下にこの接着テープを１００ｋＰａの圧力で押しつけた。この場合、プレス機を１６０℃の温度に加熱し、その結果材料が架橋した。
【０１５４】
ウエハーからの層材料の剥離は手ではできなかった。
［実施例８］
【０１５５】
実施例１の接着テープを使用した。ライナーを除いた。シリコーン組成物の表面を、メトキシプロピルアセテート中に１５％のシリカ−ナノ粒子を分散させた分散液（Hanse-Chemie社のNanopol XP21/1264）で剪断応力傾斜法で被覆しそして１００℃で乾燥した。この場合の塗布重量は０．５ｇ／ｍ２であった。
のクリレｘｔッｍは85 % KratonTMFG 1901（３０％のブロックポリスチレンお約２％の無水マレイン酸を含有する無水マレイン酸で変性したスチレン−エチレン−スチレン−ブロックコポリマー）及び１５％のEpofriendTM A 1010（４０重量％のブロックポリスチレンを含有するエポキシド化されたスチレン−ブタジエン−スチレン−ブロックコポリマー）よりなる混合物をトルエンに溶解する。
【０１５６】
その後には表面はもはや粘着性でない。
示した。
【０１５７】
この層材料を、バンプを持つ予備構造化されたウエハー表面に貼り付けた。その際にこのウエハーに剥離剤を塗布しなかった。減圧下にこの接着テープを１００ｋＰａの圧力で押しつけた。この場合、プレス機を１６０℃の温度に加熱し、その結果材料が架橋した。
【０１５８】
試験Ａは２４００Ｐａの組成物の降伏点を示した。
【０１５９】
試験Ｂは０．０１ｓ−１の振幅及び１３０℃の適用温度で３０，０００Ｐａｓの複素粘度η＊を示した。
【０１６０】
ウエハーからの層材料の剥離は手で可能であった。
【０１６１】
この実施例は、剥離層を層材料中に合体させることが有利にも可能であることを示している。
【国際調査報告】
2009516760.tif 000003
2009516760.tif 000004
2009516760.tif 000005
2009516760.tif 000006