(57)【要約】重合体組成物ゴム変性芳香族ビニル樹脂および環状ホスホン酸エステル化合物を含む。前記組成物の実施形態は、良好な衝撃強度、難燃性、耐熱性。いくつかの実施形態では、さらに耐水性および低熱たわみを示す。この難燃性重合体組成物から、成型品および電子デバイスが製造される。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
約１００重量部のゴム変性芳香族ビニル樹脂および約０．１〜約１０重量部の下記式（Ｉ）で表される環状アルキルホスホン酸エステル化合物を含む組成物：
【化１】
2009529580.tif 000010
ここで、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４は独立してＣ２〜Ｃ１０アルキル基、Ｒ３はエチル基、ｍおよびｎは独立して０、１または２、ならびに（ｍ＋ｎ）は１または２である。
【請求項２】
ｍが１または２である、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記組成物がポリフェニレンエーテル樹脂を実質的に含まない請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
前記組成物が、前記ゴム変性芳香族ビニル樹脂１００重量部に対して、４重量部未満のポリフェニレンエーテル樹脂を有する請求項３に記載の組成物。
【請求項５】
前記組成物が、前記ゴム変性芳香族ビニル樹脂１００重量部に対して、２重量部未満のポリフェニレンエーテル樹脂を有する請求項３に記載の組成物。
【請求項６】
前記組成物が、前記ゴム変性芳香族ビニル樹脂１００重量部に対して、１重量部未満のポリフェニレンエーテル樹脂を有する請求項３に記載の組成物。
【請求項７】
前記ゴム変性芳香族ビニル樹脂が、芳香族ビニルグラフト共重合体樹脂および芳香族ビニル共重合体樹脂を含み、前記芳香族ビニル共重合体はグラフト共重合体樹脂ではない、請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
前記芳香族ビニルグラフト共重合体樹脂は、ゴム、芳香族ビニル単量体、およびビニル単量体のグラフト共重合体である請求項７に記載の組成物。
【請求項９】
前記芳香族ビニル共重合体樹脂は、芳香族ビニル単量体およびシアン化ビニル単量体の共重合体である請求項７に記載の組成物。
【請求項１０】
前記芳香族ビニル共重合体は、ゴム重合体を実質的に含まない請求項７に記載の組成物。
【請求項１１】
前記ゴム変性芳香族ビニル樹脂は、ｇ−ＡＢＳ樹脂およびＳＡＮ共重合体の混合物である請求項１に記載の組成物。
【請求項１２】
芳香族リン酸エステルをさらに含む請求項１に記載の組成物。
【請求項１３】
前記芳香族リン酸エステルは、前記組成物の前記ゴム変性芳香族ビニル樹脂および前記
ポリフェニレンエーテル樹脂を合せた１００重量部に対して、約０〜約２０重量部である請求項１２に記載の組成物。
【請求項１４】
さらに熱可塑性樹脂を含む請求項１に記載の組成物。
【請求項１５】
前記芳香族リン酸エステルが、下記式（ＩＩ）で表される請求項１２に記載の組成物：
【化２】
2009529580.tif 000011
ここで、各Ｒは独立して水素またはＣ１〜４のアルキル基、Ｘは少なくとも２のヒドロキシル基を含むアリール化合物から誘導される基およびｎは０〜４である。
【請求項１６】
前記組成物が成形品の形態である請求項１に記載の組成物。
【請求項１７】
ゴム変性芳香族ビニル樹脂および下記式（Ｉ）で表される環状アルキルホスホン酸エステル化合物を含む組成物：
【化３】
2009529580.tif 000012
ここで、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４は独立してＣ２〜Ｃ１０アルキル基、Ｒ３はエチル基、ｍおよびｎは独立して０、１または２、並びに（ｍ＋ｎ）は１または２であり、前記組成物はポリフェニレンエーテル樹脂を実質的に含まない。
【請求項１８】
請求項１に記載の組成物を含む電子デバイス。
【請求項１９】
電気回路を提供する工程、一部分を含むハウジングを提供する工程、および、前記電気回路を前記ハウジングに収納する工程を含み、前記一部分は請求項１に記載の組成物を含む電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
技術分野
本発明は、良好な物理的かつ機械的特性を備えた成型品を作製することのできる難燃性重合体組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
背景技術
一般的に、ゴム変性芳香族ビニル樹脂は良好な加工性、優れた物理的特性を示し、特に高い衝撃強度および良好な外観を示す。これらの利点があるために、ゴム変性芳香族ビニル樹脂は、電気および電子製品並びに事務機器を含む広範な用途に広く応用されてきた。しかしながら、これらの樹脂は、コンピュータやファクシミリなど、放熱する機器に使用されたときに、燃えやすい傾向がある。したがって、ゴム変性スチレン樹脂に難燃性を付与するための方法が開発されつつある。
【０００３】
難燃性を付与するためによく知られている方法には、必要に応じてアンチモン触媒と共に、ハロゲン含有化合物を添加することが挙げられる。しかし、難燃性のためにハロゲン含有化合物を含むと、樹脂は毒性を有する。したがって、ハロゲンを有していない化合物を難燃性として使用することが望ましい。
【０００４】
他の研究者たちにより、芳香族リン酸塩を添加することによりゴム変性芳香族ビニル樹に難燃性を付与する試みがなされている。しかしながら、この方法は、樹脂の物理的および機械的特性を損なう結果となっている。その上、リン酸塩が揮発性であるため、重合体樹脂中で不純物となってしまう。これらの化合物は吸湿性が高いため、その化合物を難燃剤として使用する場合には、処理の途中での乾燥に特別な注意が要求される。加えて、射出成型によってその組成物から製造された成型品は、変形や環境雰囲気の条件により物理的性質の大きなばらつきが生じる恐れがあり、したがって、その組成物を製品に適用するには限度がある。
【発明の開示】
【０００５】
技術的課題
ここに詳説するのは重合体組成物である。実施形態によっては、前記重合体組成物は、ゴム変性芳香族ビニル樹脂を含む。実施形態によっては、前記重合体組成物は環状アルキルホスホン酸エステルをも含む。
【０００６】
技術的解決手段
一実施形態では、前記重合体組成物は、約１００重量部のゴム変性芳香族ビニル樹脂および約０．１〜約１０重量部の下記式（Ｉ）で表される環状アルキルホスホン酸エステル化合物を含んでもよい：
【０００７】
【化１】
2009529580.tif 000002
【０００８】
式（Ｉ）中、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４は独立してＣ２〜Ｃ１０のアルキル基、Ｒ３はエチル基、ｍおよびｎは独立して０、１または２、並びに（ｍ＋ｎ）は１または２である。実施形態によっては、ｍは１または２である。
【０００９】
ある実施形態では、前記組成物はポリフェニレンエーテル樹脂を実質的に含まない。実施形態によっては、前記組成物は、１００重量部のゴム変性芳香族ビニル樹脂に対して、４重量部未満のポリフェニレンエーテル樹脂を有する。実施形態によっては、前記組成物は、１００重量部のゴム変性芳香族ビニル樹脂に対して、２重量部未満のポリフェニレンエーテル樹脂を有する。実施形態によっては、前記組成物は、１００重量部のゴム変性芳香族ビニル樹脂に対して、１重量部未満のポリフェニレンエーテル樹脂を有する。実施形態によっては、前記組成物はポリフェニレンエーテル樹脂を全く含まない。これらの実施形態のうちあるものは、ポリフェニレンエーテル樹脂を含む組成物に比較して有利な点がある。
【００１０】
上記のように、前記重合体組成物は、ゴム変性芳香族ビニル樹脂を含んでもよい。実施形態によっては、前記ゴム変性芳香族ビニル樹脂は、芳香族ビニルグラフト共重合体樹脂および芳香族ビニル共重合体樹脂を含むが、芳香族ビニル共重合体はグラフト共重合体樹脂ではない。実施形態によっては、芳香族ビニルグラフト共重合体樹脂は、ゴム、芳香族ビニル単量体およびビニル単量体のグラフト共重合体である。実施形態によっては、芳香族ビニル共重合体樹脂は、芳香族ビニル単量体およびシアン化ビニル単量体の共重合体である。実施形態によっては、芳香族ビニル共重合体は、ゴム重合体を実質的に含まない。実施形態によっては、ゴム変性芳香族ビニル樹脂は、ｇ−ＡＢＳ樹脂およびＳＡＮ共重合体の混合物である。
【００１１】
実施形態によっては、前記重合体組成物は、芳香族リン酸エステルをさらに含む。実施形態によっては、芳香族リン酸エステルは、前記組成物の全体で１００重量部のゴム変性芳香族ビニル樹脂およびポリフェニレンエーテル樹脂に対して、約０〜約２０重量部である。
【００１２】
実施形態によっては、前記重合体組成物は熱可塑性樹脂をさらに含む。
【００１３】
実施形態によっては、前記芳香族リン酸エステルは、下記式（ＩＩ）で表される：
【００１４】
【化２】
2009529580.tif 000003
【００１５】
式（ＩＩ）中、各Ｒはそれぞれ独立して、水素またはＣ１〜４のアルキル基、Ｘは少なくとも２のヒドロキシル基を含むアリール化合物から誘導される基、およびｎは０〜４である。
【００１６】
実施形態によっては、前記組成物は成形品の形態である。
【００１７】
ある実施形態は、ここに説明する重合体組成物を含む電子デバイスである。別の実施形態は、電子デバイスを製造する方法であり、電気回路を提供する工程、一部分を含むハウジングを提供する工程、前記電気回路を前記ハウジングに収納する工程を含む。前記実施形態では、前記一部分はここに詳説する重合体組成物の実施形態を含んでもよい。
【００１８】
上記のように、本発明の一つの態様は重合体組成物に関するものである。様々な実施形態では、前記重合体組成物は、ゴム変性芳香族ビニル樹脂および環状アルキルホスホン酸化合物を含む。加えて、実施形態によっては、以下に説明する芳香族リン酸エステル化合物をも含む。本実施形態の重合体組成物を含む成形品は、他の組成物に比較して、より勝った物理的または機械的特性を示す。本実施形態の成形品は、組成物の難燃性および熱安定性が向上していることを示す。加えて、成型品は、一以上の成分が少ない組成物または異なる難燃剤を含む組成物と比較して、水分吸収が減少し、かつ熱たわみも減少する。後述するように、いくつかの実施形態による成形品は、良好な耐水性および低減された熱たわみを示し、一方で他の物理的および機械的特性の良好なバランスを保っている。
【００１９】
実施形態によっては、組成物はゴム変性芳香族ビニル樹脂および環状ホスホン酸エステルを含む。実施形態によっては、前記環状ホスホン酸エステルは、式（Ｉ）で表される：
【００２０】
【化３】
2009529580.tif 000004
【００２１】
式中、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４は独立してＣ２〜Ｃ１０アルキル基である。実施形態によっては、Ｒ３はエチル基である。ある実施形態では、ｍおよびｎは独立して０、１または
２であり、（ｍ＋ｎ）は１または２である。
【００２２】
前記重合体組成物の実施形態によっては、ここに説明するように、１以上の芳香族リン酸エステルを追加して含む。実施形態によっては特に、重合体組成物は１以上の熱可塑性樹脂を含んでもよい。
【００２３】
これらの成分は以下でさらに詳細に説明する：
（Ａ）ゴム変性芳香族ビニル樹脂
ゴム変性芳香族ビニル樹脂は、ゴム状（ｒｕｂｂｅｒ  ｐｈａｓｅ）の重合体が芳香族ビニル重合体のマトリックス中に粒子の形態で分散した重合体であり得る。一般的に、ゴム変性芳香族ビニル樹脂は、ビニル基含有単量体とゴムとを重合して調製することができる。ある実施形態では、ゴム変性芳香族ビニル樹脂は、（ａｌ）芳香族ビニルグラフト共重合体樹脂を含む。別の実施形態では、ゴム変性芳香族ビニル樹脂は、（ａ１）芳香族ビニルグラフト共重合体樹脂および（ａ２）芳香族ビニル共重合体樹脂を含む。ゴム変性芳香族ビニル樹脂の成分は、以下詳細に説明する：
（ａｌ）芳香族ビニルグラフト共重合体
実施形態によっては、ゴム変性芳香族ビニル樹脂は、芳香族ビニルグラフト共重合体樹脂を含む。実施形態によっては、グラフト共重合体樹脂は、スチレン含有グラフト共重合体樹脂である。いくつかの実施形態の芳香族ビニルグラフト共重合体樹脂は、約５〜約６５重量％のゴム、約３０〜約９４重量％の芳香族ビニル単量体の繰り返し単位および約１〜約２０重量％のビニル単量体の繰り返し単位を含む。ある実施形態では特に、芳香族ビニル単量体およびビニル単量体は共重合して、芳香族ビニルグラフト共重合体のゴムのコアにグラフトされる。
【００２４】
前記芳香族ビニルグラフト共重合体樹脂は、スチレン単量体の繰り返しの基を含んでもよく、これに限定はされないが、それらはスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、エチルスチレン、イソブチルスチレン、ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ハロゲン化スチレンなどを含む。これらの単量体のいくつかおよびそれらの単量体から調製された重合体は、組成物のマトリックスまたは連続相中に弾性材料（ゴム）を含有することによって、より耐衝撃性を増すことができる。
【００２５】
実施形態によっては、ゴムは、ポリブタジエン、ポリ（スチレン−ブタジエン）、ポリ（アクリロニトリル−ブタジエン）等のジエン系ゴム；上記ジエン含有ゴムに水素を添加した飽和ゴム；イソプレンゴム、クロロプレンゴム；ポリブチルアクリル酸等のアクリルゴム；およびエチレン−プロピレン−ジエン（ＥＰＤＭ）の三元重合体が含まれる。実施形態によっては、ゴム粒子の平均径は好ましくは約０．１〜約０．４μｍの範囲である。
【００２６】
芳香族ビニルグラフト共重合体樹脂の実施形態によっては、芳香族ビニル単量体（例えばスチレン単量体）と共重合し得る少なくとも１の他の単量体（上記でビニル単量体として参照される）を導入することができる。これらの単量体は、アクリロニトリルまたはメタクリロニトリル等のシアン化ビニル含有化合物が含まれてもよい。例えば、スチレン−アクリロニトリル（ＳＡＮ）共重合体を形成するために、スチレン単量体をアクリロニトリル単量体と反応させてもよい。この共重合体は、次いで、芳香族ビニルグラフト共重合体を形成するためにゴムのコアにグラフトさせてもよい。
【００２７】
芳香族ビニルグラフト共重合体の実施形態によっては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸無水物、Ｎ−置換マレイミド等の単量体の繰り返し単位等の、単量体の繰り返し単位を含んでもよい。これらの繰り返し単位は、全体で１００重量部の芳香族ビニルグラフト共重合体の重量に対して、約０〜約２０重量％で存在し得る。
【００２８】
芳香族ビニルグラフト共重合体樹脂の適当な例は、これらに限定はされないが、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ｇ−ＡＢＳ）、アクリロニトリル−アクリルゴム−スチレン（ｇ−ＡＡＳ）、アクリロニトリル−エチレンプロピレンゴムスチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）、メチルメタクリレート−ブタジエンゴム−スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）およびアクリロニトリル−ブタジエンゴム−スチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＡＢＳＭ樹脂）等の芳香族ビニル化合物のグラフト重合体を含む。
【００２９】
実施形態によっては、ゴム変性芳香族ビニル樹脂は、芳香族ビニルグラフト共重合体を約２０〜約１００重量％含んでもよく、これは約２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５および１００重量％の芳香族ビニルグラフト共重合体を含む。
【００３０】
（ａ２）芳香族ビニル樹脂
実施形態によっては、ゴム変性芳香族ビニル樹脂は、上記の芳香族ビニルグラフト共重合体に加えて、芳香族ビニル樹脂を含む。特にいくつかの実施形態では、芳香族ビニル樹脂はスチレン含有共重合体である。実施形態によっては、芳香族ビニル樹脂は、グラフト共重合体ではない。
【００３１】
実施形態によっては、芳香族ビニル樹脂は、１以上の芳香族ビニル単量体および１以上のシアン化ビニル単量体の共重合体である。実施形態によっては、芳香族ビニル樹脂は、芳香族ビニル樹脂の全重量に対して、約６０〜約９０重量％の１以上の芳香族ビニル単量体の繰り返し単位および約１０〜約４０重量％の１以上のシアン化ビニル単量体の繰り返し単位を含む。
【００３２】
適当な芳香族ビニル単量体には、これに限定はされないが、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、スチレンエポキシドおよび１−ビニルナフタレンが含まれる。上記したように、芳香族ビニル樹脂は、１以上の上記の単量体のいずれの繰り返し単位を含んでもよい。
【００３３】
適当なシアン化ビニル単量体には、これらに限定はされないが、アクリロニトリルおよびメタクリロニトリルが含まれる。上記したように、芳香族ビニル樹脂は、１以上の上記単量体のいずれの繰り返し単位を含んでもよい。適当な芳香族ビニル樹脂の限定されない例には、スチレン−アクリロニトリル（ＳＡＮ）共重合体が含まれるが、これに限定はされない。
【００３４】
実施形態によっては、ゴム変性芳香族ビニル樹脂（Ａ）は、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等の方法で調製されてもよい。ゴム変性芳香族ビニル樹脂は、一般的に芳香族ビニルグラフト共重合体（ａｌ）を芳香族ビニル共重合体（ａ２）と従来の手段によって混合し、混合物を押出しすることにより調製される。実施形態によっては、ゴム変性芳香族ビニル樹脂の成分は、１段階、塊状重合で調製してもよい。
【００３５】
ゴム変性芳香族ビニル樹脂の限定されない例には、グラフトＡＢＳ樹脂およびＳＡＮ共重合体樹脂の混合物が含まれるが、これらに限定はされない。
【００３６】
ゴム変性芳香族ビニル樹脂（Ａ）は、前記重合体組成物の他の成分の量を規定する基礎樹脂としても用いられる。したがって、ここで説明した重合体組成物において、環状アルキルホスホン酸エステル化合物等の他の成分の量は、特に特定しない限りは、約１００重量部のゴム変性芳香族樹脂を基準とする。
【００３７】
（Ｂ）環状アルキルホスホン酸エステル化合物
実施形態によっては、環状アルキルホスホン酸エステル化合物は、下記化学式（Ｉ）で表される：
【００３８】
【化４】
2009529580.tif 000005
【００３９】
式中、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４は、独立してＣ２〜１０のアルキル基、Ｒ３はエチル基、ｍおよびｎは独立して０、１または２であり、（ｍ＋ｎ）は１または２である。
【００４０】
実施形態によっては、Ｒ１、Ｒ２またはＲ４はエチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基及びデシル基であってもよい。Ｒ１、Ｒ２またはＲ４は、炭素数１０までの置換基を形成するように分岐していてもよい。例えば、Ｒ１、Ｒ２またはＲ４は、ｔｅｒｔ−ブチル、ｓｅｃ−ブチルまたはｎ−ブチルであり得る。別の例では、ヘプチル炭素鎖のいずれの位置でも３個までのメチル基で置換することのできるｎ−ヘプチルが挙げられる。また、別の例は、４−メチルオクチル基でもあり得る。実施形態によっては、Ｒ１、Ｒ２またはＲ４は、メチル基ではない。
【００４１】
実施形態によっては、上記式（Ｉ）で表される２以上の環状アルキルホスホン酸エステル化合物が混合物に使用されてもよい。
【００４２】
実施形態によっては、２以上の環状アルキルホスホン酸エステル化合物が混合物に使用されてもよい。例えば、環状アルキルホスホン酸エステル化合物の混合物は、約０〜約９０重量％のブチル−ビス［（５−エチル−２−ブチル−ｌ，３，２−ジオキサホリナン−５−イル）メチル］エステル  Ｐ，Ｐ’−ジオキサイドホスホネート（butyl-bis[(5-ethyl-2-butyl-1,3,2-dioxaphorinan-5-yl)methyl]ester P,P'-dioxide phosphonate）ここで、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４はブチル基であり、Ｒ３はエチル基であり、ｍは０であり、ｎは１である、および約１０〜約１００重量％のブチル−（５−エチル−２−ブチル−ｌ，３，２−ジオキサホリナン−５−イル）メチルブチルエステル  Ｐ−オキサイドホスホネート（butyl-(5-ethyl-2-butyl-1,3,2-dioxaphorinan-5-yl)methyl butyl ester P-oxide
phosphonate）ここで、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４はブチル基であり、Ｒ３はエチル基であり、ｍは１であり、ｎは１である、ものを含んでいてもよい。混合物の別の実施形態は、約０〜約９０重量％のヘキシル−ビス［（５−エチル−２−ヘキシル−ｌ，３，２−ジオキサホリナン−５−イル）メチル］エステル  Ｐ，Ｐ'−ジオキサイドホスホネート（hexyl-bis[(5-ethyl-2-hexyl-1,3,2-dioxaphorinan-5-yl)methyl]ester P,P'-dioxide phosphonate）、ここで、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４はヘキシル基、Ｒ３はエチル基、ｍは０、ｎは１である、および、約１０重量％のヘキシル−（５−エチル−２−ヘキシル−ｌ，３，２−ジオキサホリナン−５−イル）メチル］ヘキシルエステル  Ｐ−オキサイドホスホネート(hexyl-[(5-ethyl-2-hexyl-1,3,2-dioxaphorinan-5-yl)methyl]hexyl ester P-oxide phosphonate）ここで、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４はヘキシル基、Ｒ３はエチル基、ｍは１、ｎは１である、を含んでもよい。しかしながら、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４は、その化合物中で同一の置換基である必要はない。例えば、同じホスホン酸塩化合物中で、Ｒ１はエチル基、Ｒ２はペンチル基、かつ、Ｒ４はヘキシル基であってもよい。
【００４３】
実施形態によっては、前記重合体組成物は、約１００重量部のゴム変性芳香族ビニル樹脂に対して、約０．１〜約１０重量部の環状アルキルホスホン酸エステル化合物を含む。他の実施形態では前記重合体組成物は、１００重量部のゴム変性芳香族ビニル樹脂全重量に対して、約０．０３、０．０５、０．０７、０．０９、０．１、０．３、０．５、０．７５、０．９、１、２、４、５、７、８、９、１０、１１、１２、１４、１６、１８および２０重量部の環状アルキルホスホン酸エステル化合物を含む。
【００４４】
（Ｃ）芳香族リン酸エステル化合物
実施形態によっては、前記重合体組成物は、下記構造式（ＩＩ）で表される芳香族リン酸エステル化合物を含む：
【００４５】
【化５】
2009529580.tif 000006
【００４６】
式（ＩＩ）中、各フェニル基上のＲは、それぞれ独立して水素、アルキル基または置換アルキル基であり、異なるフェニル基上のＲは、互いに独立している。例えば、Ｒはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基から選択される。実施形態によっては、Ｒは炭素数２〜４で構成される独立のアルキル基から選択し得る。しかしながら、実施形態は炭素数４の炭素鎖に限られず、分岐したアルキル基であってもよい。Ｒは、芳香族ホスホン酸エステル化合物の同一のまたは異なるフェニル基上の別のＲとは独立に選択され得る。
【００４７】
式（ＩＩ）中、Ｘは１以上のヒドロキシル基を含むアリール化合物から誘導される。式中、ｎは０、１、２、３または４を含む０〜４である。
【００４８】
例えば、仮にＸがヒドロキノンから誘導されたとすると、Ｘは構造式で示されるようにフェニル基が２つの酸素原子の間に位置する（Ｘに結合しているように）フェニレン基となり、これらの酸素原子は互いにパラ位にフェニレン基に共有結合するものとなる。別の例では、仮にＸがレゾルシノールから誘導されたとすると、Ｘはフェニレン基となり、フェニル基は構造式に示すように（Ｘに結合しているように）２つの酸素原子の間に位置し、これらの酸素原子は互いにメタ位にフェニレン基に共有結合するものとなる。その他の変更は、当業者には明らかであろう。したがって、Ｘは、ヒドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡ、ナフタレン−２，６−ジオール、ナフタレン−２，７−ジオール等の化合物から誘導することができる。したがって、実施形態によっては、Ｘはアリーレン基又は複数のアリール基である。
【００４９】
ｎが０の場合には、芳香族リン酸エステル化合物は、リン酸トリフェニル、リン酸トリクレシル、リン酸トリキシレニル、リン酸トリ（２，６−ジメチルフェニル）、リン酸トリ（２，４，６−トリメチルフェニル）、リン酸トリ（２，４−ジｔｅｒｔブチルフェニ
ル）、リン酸トリ（２，６−ジｔｅｒｔブチルフェニル）等であってもよく；ｎが１の場合には、芳香族リン酸エステル化合物は、レゾルシノールビス（ジフェニル）ホスフェート、レゾルシノールビス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート、レゾルシノールビス（２，４−ジｔｅｒｔブチルフェニル）ホスフェート、ヒドロキノンビス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート、ヒドロキノンビス（２，４−ジｔｅｒｔブチルフェニル）ホスフェート等を含む。芳香族リン酸エステル化合物は、単独でまたは他の芳香族リン酸エステル化合物と組み合わせて用いることができる。
【００５０】
実施形態によっては、前記重合体組成物は、約１００重量部のゴム変性芳香族ビニル樹脂に対して、約０．１、０．２、０．３、０．４、０．５、０．６、０．７、０．８、０．９、１、１．５、２、２．５、３、３．５、４、４．５、５、６、７、８、９、１０、１２、１４、１６、１８および２０重量部を含む、約０．１〜約３０重量部の芳香族リン酸塩化合物を含む。他の実施形態では、約０．１〜約１０重量部を含んでもよい。
【００５１】
（Ｄ）熱可塑性樹脂
実施形態によっては、追加の熱可塑性樹脂がさらに含まれてもよい。
【００５２】
適当な熱可塑性樹脂の例には、これらに限定はされないが、ポリスチレン樹脂（ＰＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂（ＳＡＮ樹脂）、ゴム変性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリレート共重合体樹脂（ＡＳＡ樹脂）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂（ＭＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−エチルアクリレート−スチレン共重合体樹脂（ＡＥＳ樹脂）、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド（ＰＡ）樹脂およびこれらの共重合体から選択される１以上の熱可塑性樹脂が含まれる。
【００５３】
上記のように追加の熱可塑性樹脂を含む前記重合体組成物のどの実施形態でも、全体で前記重合体組成物の約１００重量部をなす追加の熱可塑性樹脂およびゴム変性芳香族ビニル樹脂に対して、熱可塑性樹脂は約０．１〜約２０重量部が含まれる。
【００５４】
付加的な成分
実施形態によれば、前記重合体組成物は、上記の成分に加えて、１以上の化合物または重合体を含有してもよい。追加の成分または添加剤は、重合体組成物に付加的な性質若しくは特徴を与えるため、または組成物に内在する性質を改変するために加えることができる。重合体組成物に含まれ得る他の添加剤には、これらに限定はされないが、従来の難燃剤、抗滴下剤、衝撃改質剤、可塑剤、無機充填剤、熱安定剤、抗酸化剤、相溶剤、光安定剤、潤滑剤、顔料および／または染料が含まれる。添加剤は、１００重量部のゴム変性芳香族ビニル樹脂に対して、約０〜約３０重量部で使用される。例えば、ガラス繊維、炭素繊維、タルク、シリカ、マイカおよびアルミナ等の無機充填剤は、樹脂組成物の機械的強度および熱たわみ温度を向上させるために添加することができる。当業者であれば、本発明の実施形態に従って、様々な添加剤を組成物に加えてもよいことは理解するであろう。
【００５５】
ポリフェニレンエーテル樹脂
ポリフェニレンエーテルは、その機械的特性、電気的特性および耐熱性の優位点の故に、さらには優れた寸法安定性の故に、広範に使用されてきた。ポリフェニレンエーテルは、下記式の構造単位を含む単独重合体および／または共重合体であり得る：
【００５６】
【化６】
2009529580.tif 000007
【００５７】
ここで、Ｒは独立して水素、ハロゲン、アルキル基、アリール基、置換アルキル基、置換アリール基、ヒドロカルビロキシ基（hydrocarbyloxy）およびこれらの組み合わせを表す。
【００５８】
ある実施形態では、前記重合体組成物はポリフェニレンエーテル樹脂を含まない。他の実施形態では、前記重合体組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂を実質的に含まない。例えば、実施形態によっては、前記組成物は、１００重量部のゴム変性芳香族ビニル樹脂に対して、約４重量部未満のポリフェニレンエーテル樹脂を含む。他の実施形態では、前記組成物は、１００重量部のゴム変性芳香族ビニル樹脂に対して約２重量部未満のポリフェニレンエーテル樹脂を含む。他の実施形態では、前記組成物は１００重量部のゴム変性芳香族ビニル樹脂に対して、約０．９、０．８、０．７、０．６、０．５、０．４、０．３、０．２および０．１重量部を含む、約１重量部のポリフェニレンエーテル樹脂を含む。
【００５９】
ここで説明する前記組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する組成物に比較して改善された性質を示す。例えば、上記のようにポリフェニレンエーテル樹脂を実質的に含まない重合体組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する組成物に比較して、改善された耐熱性を示す。ある実施形態の他の有利な点は、実質的にまたは完全にポリフェニレンエーテル樹脂を含まない重合体組成物は、安価に製造されることである。ある実施形態の他の有利な点は、実質的にまたは完全にポリフェニレンエーテル樹脂を含まない重合体組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する重合体組成物に比較して、良好な耐候性を有している。さらにある実施形態の他の有利な点は、組成物を製造する際の成形温度が低いことである。
【００６０】
組成物の実施形態の調製
実施形態によっては、前記重合体組成物は、ゴム変性芳香族ビニル樹脂および環状ホスホン酸エステル化合物を含む成分を混合することにより調製される。実施形態によっては、１以上の他の添加剤を重合体組成物の成分と共に混合してもよい。実施形態によっては、１以上の成分樹脂は混合に先立って溶融するまで加熱してもよく、組成物は混合の間に加熱してもよい。混合は各成分が固体、液体若しくは溶解した状態またはその混合状態の場合に実施することができる。ある実施形態では、上記の成分は全て一度に混合される。そうでなければ、１以上の成分は別々に加えてもよい。例えば、芳香族ビニル樹脂は、混合物に残りの成分を混合するのに先立って、最初に衝撃改質剤と混合してもよい。成分の調合および混合は、当業者に知られているどのような方法によって行われてもよく、また、今後開発される方法によってもよい。混合は、リボンブレンダー等の装置で予混合状態にし、次いで、ヘンシェルミキサー、バンバリーミキサー、一軸押出し機、二軸押出し機、多軸押出し機または混練機でさらに混合する。
【００６１】
改善された性質
好ましい実施形態の有利な点は、良好な難燃性、衝撃強度、耐熱性、耐水性および／または低減された熱たわみ性を有する重合体組成物を提供できることである。
【００６２】
上記のように、ある実施形態の有利な点は、前記組成物は、Ｒ１、Ｒ２またはＲ４がメチル基である式（Ｉ）で表される環状ホスホン酸エステルを含有する他の重合体組成物に比較して、改善された物理的または機械的特性を示すことである。例えば、Ｒ１、Ｒ２および／またはＲ４がメチル基である式（Ｉ）で表される化合物を含む重合体組成物は、Ｒ１、Ｒ２および／またはＲ４がＣ２〜Ｃ１０アルキル基ではない式（Ｉ）で表される化合物を含む組成物に比較して、耐水性が減少し熱たわみが増加している。
【００６３】
加えて、前記組成物のある実施形態は、優れた難燃性を有している。実施形態によっては、成型品の試料を標準規格ＵＬ９４（１／１２”）に準拠して試験したところ、試料はＶ−２の難燃性を有していた。実施形態によっては、成型品の試料を標準規格ＵＬ９４（１／８”）に準拠して試験したところ、試料はＶ−２の難燃性を有していた。
【００６４】
さらに、前記組成物の実施形態によっては、前記組成物の試験片を１２５ｍｍ（幅）、１３ｍｍ（長さ）、１．６ｍｍ（厚さ）の寸法とし、恒温槽に７０℃で４０時間浸漬したときに、水分吸収率は約０．５％以下を示す。前記組成物の実施形態によっては、前記組成物の試験片を１２５ｍｍ（幅）、１３ｍｍ（長さ）、１．６ｍｍ（厚さ）の寸法とし、恒温槽に７０℃で４０時間浸漬したときに、水分吸収率は約０．４％以下を示す。前記組成物の実施形態によっては、前記組成物の試験片を１２５ｍｍ（幅）、１３ｍｍ（長さ）、１．６ｍｍ（厚さ）の寸法とし、恒温槽に７０℃で４０時間浸漬したときに、水分吸収率は約０．３％以下を示す。
【００６５】
前記組成物の実施形態によっては、前記組成物の試験片を１２５ｍｍ（幅）、１３ｍｍ（長さ）、１．６ｍｍ（厚さ）の寸法とし、ＡＳＴＭ−Ｄ３７６９に準拠して７０℃、湿度９０％で８時間試験した場合に、２２ｍｍ以下の熱たわみをも示す。前記組成物の実施形態によっては、前記組成物の試験片を１２５ｍｍ（幅）、１３ｍｍ（長さ）、１．６ｍｍ（厚さ）の寸法とし、ＡＳＴＭ−Ｄ３７６９に準拠して７０℃、湿度９０％で８時間試験した場合に、１９ｍｍ以下の熱たわみを示す。前記組成物の実施形態によっては、前記組成物の試験片を１２５ｍｍ（幅）、１３ｍｍ（長さ）、１．６ｍｍ（厚さ）の寸法とし、ＡＳＴＭ−Ｄ３７６９に準拠して７０℃、湿度９０％で８時間試験した場合に、１８ｍｍ以下の熱たわみを示す。
【００６６】
電子部品の成型品
別の実施形態は、上記した実施形態による重合体組成物を用いた成形品を提供する。前記組成物は、様々な形状に成形し得る。前記組成物を成形するには、ベント押出し機等の押出し成形機を使用することができる。前記重合体組成物の実施形態によっては、例えば溶融成形装置を使用して、多様な成形品に成形し得る。実施形態によっては、前記重合体組成物はペレットに成形され、その後、例えば射出成形、射出圧縮成型、押出し成形、ブロー成形、加圧成形、真空成形または発泡成形を用いて、多様な形状に成形され得る。ある実施形態では、前記重合体組成物は溶融混練機を用いてペレットに作製することができ、得られたペレットは射出成形または射出圧縮成形により成形品に成形される。
【００６７】
特に、ある実施形態では、熱可塑性組成物はペレットに成形される。他の実施形態では、熱可塑性組成物は、電子デバイスおよび電化製品を含む多様な消費財の構造部品に成形される。実施形態によっては、前記重合体組成物は、電子または非電子デバイスのハウジングまたは本体に成形される。成形品が本発明の実施形態による組成物の混合物で製造される電気装置の例には、プリンタ、コンピュータ、ワードプロセッサ、キーボード、パー
ソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、電話機、携帯電話機、ファクシミリ、コピー機、電子式キャッシュレジスタ（ＥＣＲ）、卓上電子計算機、ＰＤＡ、カード、ステーショナリーホルダー、洗濯機、冷蔵庫、掃除機、電子レンジ、照明設備、アイロン、ＴＶ、ＶＴＲ、ＤＶＤプレーヤー、ビデオカメラ、ラジオカセットレコーダー、テープレコーダー、ミニディスクプレーヤー、ＣＤプレーヤー、スピーカー、ゲーム機、液晶表示装置、ＭＰ３プレーヤー、並びに、コネクタ、リレー、コンデンサ、スイッチ、プリント配線板材料、コイルボビン、半導体シール材、電気配線、ケーブル、変圧器、偏向ヨーク、配電盤、時計、腕時計等の電子または電気部品および通信設備が含まれる。
【００６８】
本発明の特徴は、下記の実施例を参照してさらに説明する。これらの実施例は、説明を意図しており、本発明の範囲を限定するものではない。
【００６９】
有利な効果
いくつかの実施形態による熱可塑性樹脂組成物は、環境負荷が少なく、より優れた難燃性を示し、衝撃強度を保ちながらも水分吸収率が低い。加えて、いくつかの実施形態は良好な耐熱性、高い機械的衝撃強度およびより優れた成形性を有している。
【００７０】
図面の簡単な説明
図１  図１は、熱たわみ測定の様子を示した断面図であり、熱変形の程度を評価するために、恒温恒湿オーブン中での試験片の曲げにより、変形した長さＤ（表１および２中に熱たわみとして報告する）を示す。
【００７１】
本発明の優位点および多様な特徴は、図面と結びつけた実施形態の以下の詳細な説明により、より明確に理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７２】
発明の実施形態
以下の実施例において、前記重合体組成物は、ゴム変性芳香族ビニル樹脂および少なくとも１の環状アルキルホスホン酸エステルを含む。ゴム変性芳香族ビニル樹脂は、スチレン含有グラフト共重合体樹脂および芳香族ビニル樹脂を含む。他の実施例は、ここに記載した芳香族リン酸エステル化合物をさらに含む。実施例で使用した樹脂および化合物の量は表１に掲載されている。比較例で使用した樹脂および化合物の量は表ＩＩに掲載されている。実施例および比較例の成分を以下さらに詳細に説明する：
（Ａ）ゴム変性芳香族ビニル樹脂
以下の実施例および比較例で使用したゴム変性芳香族ビニル樹脂（Ａ）は、芳香族ビニルグラフト共重合体樹脂（ａｌ）および芳香族ビニル樹脂（ａ２）を混合し、かつ混練することで調製した。芳香族ビニルグラフト共重合体樹脂（ａｌ）および芳香族ビニル樹脂（ａ２）は、以下の手順に従って調製した。
【００７３】
（ａｌ）スチレン含有グラフト共重合体樹脂
スチレン含有グラフト共重合体樹脂のために、以下の手順に従って調製したＡＢＳ樹脂を下記実施例および比較例で使用した。初めに、固形分基準で５０重量部のブタジエンゴムラテックスを反応器に投入し、次いで、固形分全体に対して３６重量部のスチレン、１４重量部のアクリロニトリルおよび１５０重量部の脱イオン水をそこに加えた。この混合物に、１．０重量部のオレイン酸カリウム、０．４重量部のクメンヒドロペルオキシド、０．２重量部のメルカプタン含有連鎖移動剤、０．４重量部のグルコース、０．０１重量部の硫酸第一鉄水和物および０．３重量部のピロリン酸ナトリウムを加えた。この混合物を、グラフト共重合体樹脂ラテックスを得るために、７５℃で５時間反応させた。この樹脂ラテックスに、その樹脂の固形分に対して０．４重量部の硫酸を加え、次いで、粉末状のスチレン含有グラフト共重合体樹脂を得るために凝集させた。
【００７４】
（ａ２）芳香族ビニル樹脂
芳香族ビニル樹脂のために、以下の手順に従って調製したＳＡＮ共重合体を下記実施例および比較例で使用した。初めに、７５重量部のスチレン、２５重量部のアクリロニトリル、１２０重量部の脱イオン水、０．２重量部のアゾビスイソブチロニトリル、０．４重量部のトリリン酸カルシウム、および０．２重量部のメルカプタン含有連鎖移動剤を混合した。混合物は、室温から８０℃まで、９０分以上加熱し、１８０分間保持した。得られた混合物は水洗し、脱水し、乾燥して粉末状のＳＡＮ共重合体樹脂を製造した。スチレン−アクリロニトリル（ＳＡＮ）共重合体樹脂は、重量平均分子量が８０，０００〜１００，０００であった。
【００７５】
（Ｂ）環状アルキルホスホン酸エステル化合物
（ｂｌ）および（ｂ２）は、実施例で環状アルキルホスホン酸エステル化合物として使用し、一方、（ｂ３）および（ｂ４）は、比較例で環状アルキルホスホン酸エステル化合物として使用した。
【００７６】
（ｂ１）、（ｂ２）、（ｂ３）および（ｂ４）を以下に説明する。
【００７７】
（ｂ１）：  Ｒｈｏｄｉａ  Ｃｏ．製ＳＤＰ−Ｍ［２２重量％のブチル−（５−エチル−２−ブチル−ｌ，３，２，−ジオキサホスホリナン−５−イル）メチルブチルエステル（Ｐ−オキサイドホスホネート）（butyl[(5-ethyl-2-butyl-1,3,2-dioxaphosphorinan-5-yl)methyl butyl ester (P-oxide phosphonate)）、式１の化合物であり、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４はブチル基、Ｒ３はエチル基、ｍは１およびｎは１であるもの、と、７１重量％のブチル−ビス［（５−エチル−２−ブチル−ｌ，３，２，−ジオキサホスホリナン−５−イル）メチル］エステル（Ｐ，Ｐ'−ジオキサイドホスホネート）（butyl-bis[(5-ethyl-2-butyl-1,3,2-dioxaphosphorinan-5-yl)methyl]ester (P,P'-dioxide phosphonate)）、式１の化合物であり、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４はブチル基、Ｒ３はエチル基、ｍは０およびｎは１であるもの、との混合物］を使用した。
【００７８】
（ｂ２）：  Ｒｈｏｄｉａ  Ｃｏ．製ＳＤＰ−Ｍ／Ｈ［３９重量％のヘキシル−（５−エチル−２−ヘキシル−ｌ，３，２，−ジオキサホスホリナン−５−イル）メチルヘキシルエステル（Ｐ−オキサイドホスホネート）（hexyl-[(5-ethyl-2-hexyl-1,3,2-dioxaphosphorinan-5-yl)methyl hexyl ester (P-oxide phosphonate)）、式１の化合物であり、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４はヘキシル基であり、Ｒ３はエチル基であり、ｍは１およびｎは１であるもの、と、５３重量％のヘキシル−ビス［（５−エチル−２−ヘキシル−ｌ，３，２，−ジオキサホスホリナン−５−イル）メチル］エステル（Ｐ，Ｐ’−ジオキサイドホスホネート）（hexyl-bis[(5-ethyl-2-hexyl-1,3,2-dioxaphosphorinan-5-yl)methyl]ester (P,P'-dioxide phosphonate)）、式１の化合物であり、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４はヘキシル基、Ｒ３はエチル基、ｍは０およびｎは１であるもの、との混合物］を使用した。
【００７９】
（ｂ３）：  ２０．８重量％の燐を含むＲｈｏｄｉａ  Ｃｏ．製  Ａｎｔｉｂｌａｚｅ
１０４５  ［８重量％のメチル（５−エチル−２−メチル−ｌ，３，２，−ジオキサホスホリナン−５−イル）メチルメチルエステル（Ｐ−オキサイドホスホネート）（methyl(5-ethyl-2-methyl-1,3,2-dioxaphosphorinan-5-yl)methyl methyl ester (P-oxide phosphonate）、式１の化合物であり、Ｒ１、Ｒ２またはＲ４はメチル基（Ｃ１）、と、８５重量％のメチル−ビス［（５−エチル−２−メチル−ｌ，３，２，−ジオキサホスホリナン−５−イル）メチル］エステル（Ｐ，Ｐ’−ジオキサイドホスホネート］（methyl-bis[(5-ethyl-2-methyl-1,3,2-dioxaphosphorinan-5-yl)methyl]ester (P,P'-dioxide phosphonate）、式１の化合物であり、Ｒ１、Ｒ２またはＲ４はメチル基（Ｃ１）であるもの、との混合物］を使用した。
【００８０】
（ｂ４）：  Ｒｈｏｄｉａ  Ｃｏ．製ＤＣＵ［２６重量％のデシル−（５−エチル−２−メチル−ｌ，３，２，−ジオキサホスホリナン−５−イル）メチルメチルエステル（Ｐ−オキサイドホスホネート）（decyl-[(5-ethyl-2-methyl-1,3,2-dioxaphosphorinan-5-yl)methyl methyl ester (P-oxide phosphonate)）、式１の化合物であり、Ｒ１、Ｒ２またはＲ４はメチル基（Ｃ１）、と、６８重量％のデシル−ビス［（５−エチル−２−メチルｌ，３，２，−ジオキサホスホリナン−５−イル）メチル］エステル（Ｐ，Ｐ’−ジオキサイドホスホネート）（decyl-[(5-ethyl-2-methyl-1,3,2-dioxaphosphorinan-5-yl)methyl]ester (P,P'-dioxide phosphonate)）、式１の化合物であり、Ｒ１、Ｒ２またはＲ４はメチル基（Ｃ１）を含むもの、との混合物、を使用した。
【００８１】
（Ｃ）芳香族リン酸エステル化合物
以下の実施例および比較例で用いる芳香族リン酸エステル化合物としては、レゾルシノールビス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフェート（ＰＸ２００、Ｄａｉｈａｃｈｉ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ製、日本）を使用した。
【００８２】
（Ｄ）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂として、ポリ（エチレン−ｌ，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート）（ＰＥＴＧ）、ＳＫ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ製（ソウル、大韓民国）、ＳＫＹＧＲＥＥＮ  Ｋ２０１２  Ｇｒａｄｅとして市販されているものを使用した。
【００８３】
実施例１〜８
（Ａ）〜（Ｄ）の成分は表１および表２に示したように混合し、混合物それぞれは従来の２軸押出し機により１８０〜２５０℃でペレット形状に押出した。この樹脂ペレットは、８０℃で３時間乾燥させ、６ｏｚ射出成型機を１８０〜２８０℃で使用し、成形温度４０〜８０℃で試験片を成形した。試験片の難燃性および物理的性質は、以下の手順で評価した。
【００８４】
試験片の難燃性は、ＵＬ  ９４  ＶＢに従って、厚さ１／１２”および１／８”について測定した。試験片のノッチ付きアイゾット衝撃強度（ｋｇｆ・ｃｍ／ｃｍ）は、厚さ１／８”、２３℃でＡＳＴＭ  ２５６Ａに従って測定した。耐熱性は、５ｋｇｆの負荷をかけてＡＳＴＭ  Ｄ  １５２５に従って測定した。
【００８５】
１２５ｍｍ（幅）×１３ｍｍ（長さ）×１．６ｍｍ（厚さ）の大きさの試験片について、水分吸収および熱たわみを測定した。水分吸収率は、試験片を恒温槽に７０℃で４０時間静置し、重量の変化を測定した。熱たわみは、恒温／恒湿度オーブン中に７０℃、湿度９０％で８時間置いた試験片を使用して測定した。熱たわみ測定における他の全ての条件は、ＡＳＴＭ  Ｄ３７６９に準拠したものとした。
【００８６】
試料の物理的性質の評価は、結果を表１に示す。
【００８７】
【表１】
2009529580.tif 000008
【００８８】
比較例１〜９
試験片は、組成を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして製造した。これらの組成物の物理的性質を評価し、結果を表２に示した。特に特定しない限り、全ての数値は重量部である。
【００８９】
【表２】
2009529580.tif 000009
【００９０】
表１のデータから分かるように、環状アルキルホスホン酸エステル化合物を難燃剤とし
て使用して調製した組成物は、高い衝撃強度、より勝った耐熱性、低い水分吸収率、低い熱たわみおよび改善された難燃性を示した。
【００９１】
実施例１〜７および比較例１〜６で製造された試験片の水分吸収率および熱たわみ試験の評価から、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４がブチル基またはヘキシル基である式１の化合物である、環状アルキルホスホン酸エステル化合物（ｂｌ）および（ｂ２）を用いた組成物は、Ｒ１、Ｒ２およびＲ４の少なくとも１つがメチル基である式１の化合物である、環状アルキルホスホン酸エステル化合物（ｂ３）および（ｂ４）を用いた組成物よりも、水分吸収率がより低くかつ高温高湿度での変形がより低減されたことが確認できる。同様の結果が、ゴム変性芳香族ビニル樹脂に加えてさらに熱可塑性樹脂を含む実施例８および比較例９の組成物において得られた。
【００９２】
比較例７および８で得られた結果から、１／８”での難燃性評価において、芳香族リン酸エステル化合物が単独で使用された場合には、環状アルキルホスホン酸エステル化合物を単独で使用するかまたは芳香族リン酸エステル化合物と組み合わせて使用した場合と比較して、難燃性、耐熱性および衝撃強度は劣化することが示される。
【００９３】
したがって、いくつかの実施形態の熱可塑性樹脂組成物は、環境負荷が少なく、衝撃強度を保ちながらも、より優れた難燃性を示し、水分吸収率が低い。加えて、いくつかの実施形態は、良好な耐熱性、高い機械的衝撃強度およびより優れた成形性を有している。
【００９４】
当業者は、異なる実施形態からの多様な特徴に互換性のあることを理解するであろう。同様に、上記で議論した様々な特徴は、そのような特徴や工程の他の公知の同等物に加えて、ここに記載した原理に従って前記組成物又は方法を実施するために、当業者によって組み合わせられかつ適合されることができる。本発明を特定の実施形態および実施例を通して開示してきたが、当業者は、発明は特に開示した実施形態から他の選択的な実施形態に拡張されること、および／または、それらの自明な変更および同等物を用いることを理解するであろう。したがって、本発明を特にここで開示した実施形態によって限定することを意図してはいない。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】図１は、熱たわみ測定の様子を示した断面図であり、熱変形の程度を評価するために、恒温恒湿オーブン中での試験片の曲げにより、変形した長さＤ（表１および２中に熱たわみとして報告する）を示す。
【図１】
2009529580.tif 000013
【国際調査報告】
2009529580.tif 000014
2009529580.tif 000015
2009529580.tif 000016