(57)【要約】  表面実装型セラミックコンデンサー（１４）はプリント基板（１０’）上で圧電効果によって引き起こされる振動（１８）の影響下にある。他の電子構成素子も磁気歪みの影響下にあり同じ様な振動を引き起こす。この振動は従来技術ではプリント基板（１０）を介して拡散（２０）することもあり得る。そこで振動の拡散抑制のために本発明はスリット（２２）の少なくとも１つをプリント基板（１０’）に設けるものである。このスリット（２２）は例えば電子構成素子（１４）の側壁に対して並行に延在する。
2009545143.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの導体路（１２）が配設されているプリント基板（１０’）であって、
前記導体路（１２）に電子構成素子（１４）が接続されており、
前記電子構成素子（１４）は作動中に振動（１８）を引き起こす形式のプリント基板（１０’）において、
電子構成素子により発生する振動（２０）のプリント基板を介した伝播を阻止するためにプリント基板（１０’）内に形成される少なくとも１つのスリット（２２）が設けられていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記電子構成素子（１４）の反対側に２つのスリット（２２）が配設される、請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
前記スリット（２２）の少なくとも１つが前記電子構成素子（１４）の側壁に対して並行に延在する、請求項１若しくは２記載のプリント基板。
【請求項４】
前記電子構成素子が２つの長い側壁と２つの短い側壁を備えた矩形状の基準面を持ち、短い側壁に対して直線状に並行に少なくとも１つのスリット（２２）が延在する、請求項３記載のプリント基板。
【請求項５】
前記電子構成素子が２つの長い側壁と２つの短い側壁を備えた矩形状の基準面を持ち、長い側壁に対して直線状に並行に少なくとも１つのスリット（２２）が延在する、請求項３記載のプリント基板。
【請求項６】
前記電子構成素子（１４）の側壁に対して並行に延在する前記スリット（２２）の少なくとも１つが前記側壁よりも長い、請求項３から５のいずれか１項記載のプリント基板。
【請求項７】
前記電子構成素子は表面実装型セラミックコンデンサー（１４）である、請求項１から６のいずれか１項記載のプリント基板。
【請求項８】
前記電子構成素子はマグネットコイルである、請求項１から６のいずれか１項記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも２つの導体路が配設されているプリント基板であって、前記導体路に電子構成素子が接続され、前記電子構成素子は作動中に振動を引き起こす形式のプリント基板に関している。
【背景技術】
【０００２】
基板は周知のように比較的薄くて平らなプレート状の薄板であり、これは少なくともプラスチックからなる。導体路は通常は銅より作られ、この銅は典型的には電気化学的な方法によってプリント基板上に被着される。電子構成素子の作動とは電子構成素子に電流が通流されること、若しくは少なくとも給電電圧が印加されることであるのが理解できる。
【０００３】
作動中に振動を引き起こす電子構成素子の例の１つとしてセラミックコンデンサーが挙げられる。セラミックコンデンサーはプリント基板上に取り付けられるため、表面実装型セラミックコンデンサー（SMD "surface mounted device" −セラミックコンデンサー）とも称される。このセラミックコンデンサーは圧電効果を見せる。この材料は電圧下で伸縮する。印加電圧に依存して運動が誘起され、この運動はとりわけ周期的で振動性のものである。表面実装型セラミックコンデンサーはコンデンサーが固定されるプリント基板に振動を伝播する。たとえセラミックコンデンサーの振動が圧電効果の下でとても僅かな振幅しか有しないとしても、相当の振動がプリント基板に生じる可能性がある。なぜなら、作用するエネルギーがとても大きいためである。振動するプリント基板は音を発生させ、それに伴って不所望なノイズを知覚させる。他の電子構成素子においても振動が誘起され得る。例えば、静電的にあるいは電気力学的にエネルギーは作用し得る。フェライトはいわゆる磁気歪みを見せる。そのため、フェライト製−マグネットコイルも同じ様な振動を引き起こすことがある。
【０００４】
従来技術においては、例えば外部へのノイズの拡散を阻止できるようにすることなど多くの課題がある。第１の課題はプリント基板に接する音を発する構成素子の固定の改善にある。しかしながら、電気的なコンタクトの提供の必要性がこの接触をいつも効果的に切り離せるわけではない。電子構成素子に供給される制御信号における音の周波数は次のように選択される。すなわち、機械的な振動が非可聴領域の音の発生に相応する周波数となるように選択される。しかしながら、結局は音が発生することもまた甘受され、そしてプリント基板が収納されるケーシング内で遮音処置が行われる。例えば処置として弾力のある鋳造充填材や遮音マットや減衰マット等が使用される。
【０００５】
発明の概要
本発明の課題は、冒頭に述べたような形式のプリント基板において音が効果的に抑圧されるよう改善を行うことである。
【０００６】
課題を解決するための手段
本発明によれば、プリント基板に少なくとも１つのスリットが用意される。スリットはプリント基板上で電子構成素子によって引き起こされる振動の拡散阻止に使われている。これは次のように理解できる。すなわち、電気構成素子がまずはその直接の影響範囲において振動を引き起こし得るが、しかしながらこの振動は電子構成素子が設けられている側のスリット側面において当該スリットまでしか拡散しない。そしてこのスリットを越えて、つまりスリットの電子構成素子が配設されていない側へは拡散しない。プリント基板は通常はフラットな銅製導体路が形成される平面を有するため、前記スリットはそのフラット平面で音の伝播の中断を生じさせる。そのため、スリットを越える表面波と横波の振動は抑圧される。
【０００７】
有利な実施形態によれば、２つのスリットは詳細には電子構成素子の対置される面に設けられる。それ故、音の拡散は２つの方向で遮断される。当然電子構成素子の第３の側にもう１つのスリットを設けてもよい。導体路はいずれかの箇所で外側へ導出しなければならないため、前記スリットは電子構成素子を完全に取り囲むことができない。
【０００８】
別の有利な実施形態によれば、少なくともスリットの１つは電子構成素子の側壁に対して並行に延在する。（但しここでは）電子構成素子の側壁が直線的であるという特徴が必ずしも前提条件ではないことを述べておく。側壁が湾曲している場合には、前記スリットもそれに対して並行（あるいは並列）するように湾曲される。ここでの並行ないし並列と称している特徴には単に次のようなことが含まれているだけである。すなわち側壁とスリットの間の最短の接続線は側壁若しくはスリットの輪郭の接線に対してそれぞれ垂直であるということである。電子構成素子が側壁の領域内の即ち末端で導体路に直接接続される時、前記の有利な実施形態は次のようなとりわけ有利な点がある。すなわちスリットが電子構成素子の側壁に対して並行に延在するという点である。導体路に接する電子構成素子の機械的接合を伴う電気的接続を介して、通常は振動の機械的結合が行われる。スリットが電子構成素子の側壁に対して並行に延在する場合、スリットは次のように配設される。電子構成素子により引き起こされる振動のほぼ同じ位相はその都度スリットに至り、しかも全体の延長を通して行き渡るようにである。それにより振動はとりわけ有効に抑圧される。
【０００９】
電子構成素子の形態の１例（例えば典型的な表面実装型セラミックコンデンサー）として矩形状の基準面（つまり２つの長い側壁と２つの短い側壁を有する）を備えた構成素子がある。スリットはこの長辺か短辺に対して並行に（あるいは直線上に）延在し得る。
【００１０】
有利な実施形態では電子構成素子の側壁に対して並行に延在するスリットの少なくとも１つは側壁より長くなる。これによりスリットは少なくとも片側で、若しくは有利には両側にて側壁の横幅を越えて突出する。有利にはスリットが５０μ〜２mmであるならば、１mmまで若しくはその上更に２mmまで側壁よりもスリットを長くするとよい。
【００１１】
既に述べた表面実装型セラミックコンデンサーのほかに、前記電子構成素子はフェライト製マグネットコイルであってもよい。本発明は次のような条件下で全ての電子構成素子に適用される。つまり、電流が流れている時、若しくは電圧が印加され振動が発生しプリント基板上で伝播し得る時である。
【００１２】
以下では本発明の有利な実施形態を図面に基づいて説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来技術による電子構成素子を備えたプリント基板上の平面図である。
【図２】本発明の実施例による電子構成素子を備えたプリント基板上の平面図である。
【００１４】
発明を実施するための形態
図１には、従来技術によるプリント基板の平面図が示されている。プリント基板は銅製の電気的導体路が形成されるプラスチック製のプレートである。プレート形状の象徴的描写のためにプリント基板全体が矩形で特徴付けられ、符号（１０）が付されている。描写したものは例示的な２つの導体線路（１２）である。この場合、導体路の大きさは必ずしもプリント基板に縮尺通りに描写されない。図１による描写では、前記導体路線（１２）の右端の付点によって導体路がプリント基板上の任意の方法で形成されていく様子が図示される。ここで注目すべきことは２つのセラミックコンデンサー（１４）が接続される導体路線（１２）の接触領域である。必然的に前記セラミックコンデンサー（１４）も同様に平面図で示される。このセラミックコンデンサーは矩形状の輪郭を有し、接触領域（１６）でそれぞれ導体路線（１２）の１つに接続される。
【００１５】
セラミックコンデンサー（１４）の作動中、圧電効果が作用する。つまり、このセラミックコンデンサー（１４）は例えば周期的に短縮及び伸長もする。その動作は湾曲される矢印（１８）により表示される。なぜなら、セラミックコンデンサー（１４）もまた図１の平面に対して垂直方向に広がっているためである。接触領域（１６）を介してセラミックコンデンサー（１４）はプリント基板全体において矢印（２０）により示される振動を伝播する。矢印（２０）により示される振動の拡散が阻止される箇所はない。全体のプリント基板（１０）は振動を生じ、音を発生し、そして、気になるノイズとなる。
【００１６】
図２は図１に類似の描写の平面図で本発明によるプリント基板（１０’）が示されている。本発明によれば、２つのスリット（２２）は例えば切削加工され、前記プリント基板（１０’）に設けられる。いずれのスリット（２２）も矩形状の基準面を有するセラミックコンデンサー（１４）の短い側壁に対して並行に延在している。スリット（２２）はとりわけ接触領域（１６）に対して並行に延在している。これらスリットはコンデンサーの両側でいくらか延長される。図２の通り、これらスリット（２２）は左側のセラミックコンデンサー（１４）の左へ長い側壁延長で終結しない。それどころか、残りの延在を延長しつつ、更にプリント基板（１０’）に入り込み延伸している。また、図２の通り、これらスリットは右側のセラミックコンデンサー（１４）の右へ長い側壁延長で終結せず、その上更に残りの延び具合の延長の形で右へ突き出る。スリット（２２）により振動の拡散は阻止される。ここでもセラミックコンデンサー（１４）は矢印（１８）に明示されるように振動している。この振動は場合によってはスリット（２２）の間の領域でプリント基板に伝播し得る。しかしながら、振動はスリット（２２）の向こう側の領域へ（コンデンサーはこちら側）スリット（２２）を越えて拡散され得ない。従来技術のような音の広範囲の拡散（図１の矢印（２０）を参照）はスリット（２２）により阻止される。それにより効果的に音の拡散は阻止される。
【００１７】
描写される形態の中でこれらスリット（２２）もまた導体路線（１２）に対して並行である。図２の通り左側のセラミックコンデンサー（１４）の左へ長い側壁に対して並行に追加のスリットを形成することが音の拡散の更なる抑圧になり得るが、プリント基板のありうる不安定性により場合によっては制限が生じる。
【００１８】
スリットの形態はいずれにせよ図示のスリット（２２）の時のようにそれほど理想的に形成され得ない。とりわけ、導体路の形態と延在方向がスリットの形態を決定し得る。そのため、いつも帯状の接触領域（１６）が形成される次のようなわけではない。すなわち、この接触領域（１６）自身は導体路の延在に対して並行であり、スリット（２２）が並行に形成される。むしろ導体路を備えたセラミックコンデンサーの接触領域が矩形でない可能性は大きい。例として導体路自身が帯状ではない場合が挙げられる。理想的にはスリットの存在しないプリント基板で音の拡散がどのように生じるかに合わせて、スリットの位置付けが定められる。なぜなら、このスリットがセラミックコンデンサーにより引き起こされるプリント基板を介した振動の拡散をまさに阻止しているからである。
【００１９】
本発明によるプリント基板は複数のセラミックコンデンサーを有し得る。２つのセラミックコンデンサーに対して同時に１つのスリットがいつも形成されるわけではない。各セラミックコンデンサー毎に個別にプリント基板においてセラミックコンデンサー近傍でスリットが形成される可能性はむしろ大きい。もちろん場合によっては、図２で描写されるような複数のセラミックコンデンサーが複数のスリットによって囲まれていてもよい。
【図１】
2009545143.tif 000003
【図２】
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【国際調査報告】
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