(57)【要約】  プローブカードアセンブリは、複数のプローブが直接的または間接的に取り付けられ得る支持構造を含み得る。プローブは、被試験電子デバイスに接触するように配置され得る。プローブカードアセンブリは、アクチュエータをさらに含み、このアクチュエータは、基準構造に対する支持構造の姿勢を選択的に変化させるように構成され得る。また、プローブカードアセンブリは、複数のロック可能コンプライアント構造を含み得る。ロック解除されている間、ロック可能コンプライアント構造は、支持構造が基準構造に対して動くことを可能にし得る。しかし、ロックされている間、コンプライアント構造は、基準構造に対する支持構造の動きに対する機械的抵抗を提供し得る。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持構造と、
前記支持構造に固定され、かつ、被試験電子デバイスに接触するように配置された、複数のプローブと、
基準構造に対する前記支持構造の姿勢を選択的に変化させるように構成された複数のアクチュエータと、
複数のロック可能コンプライアント構造と、を備えるプローブカードアセンブリであって、
ロック解除されている間、前記ロック可能コンプライアント構造は、前記支持構造の前記基準構造に対する動きを許容し、
ロックされている間、前記コンプライアント構造は、前記基準構造に対して、前記支持構造の動きを機械的に抑制する、プローブカードアセンブリ。
【請求項２】
前記支持構造は剛性の板状構造を含み、
前記プローブカードアセンブリは、さらに、前記支持構造から延在する複数の剛性延在部を備え、
前記アクチュエータは、前記延在部に配置される、請求項１に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項３】
前記ロック可能コンプライアント構造は、前記支持構造に取り付けられるアームアセンブリを備える、請求項２に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項４】
前記プローブは、前記支持構造に取り付けられる基板に取り付けられる、請求項１記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項５】
前記基準構造は、前記電子デバイスが配置される試験装置の一部である、請求項１に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項６】
前記支持構造を前記基準構造に取り付けるように構成された複数の取付機構をさらに備える、請求項５に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項７】
前記アクチュエータの各々は、前記取付機構のうちの１つと前記基準構造との間の距離を選択的に変化させるために配置される、請求項６に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項８】
前記ロック可能コンプライアント構造は、前記支持構造を前記基準構造に取り付けるように構成される、請求項７に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項９】
３つのアクチュエータをさらに備える、請求項７に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項１０】
前記アクチュエータの各々は、差動ネジアセンブリを含む、請求項７に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項１１】
前記ロック可能コンプライアント構造の各々は、
前記基準構造に取り付けられるように構成される取付ブロックと、
前記支持構造に可動に接続される端部ブロックと、
前記取付ブロックに可動に接続され、かつ、前記端部ブロックに可動に接続される、連結ブロックと、を含む、請求項１に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項１２】
前記ロック可能コンプライアント構造の各々は、ロックされている間、前記支持構造が前記端部ブロックに対して動くのを防ぎ、かつ、前記連結ブロックが前記端部ブロックおよび前記取付ブロックに対して動くのを防ぐように構成された複数のクラッチをさらに含む、請求項１１に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項１３】
前記ロック可能コンプライアント構造の各々は、
前記支持構造に取り付けられた第１のクラッチ構造内に回転可能に配置される第１の球と、
前記基準構造に取り付けられるように構成された第２のクラッチ構造内に回転可能に配置される第２の球と、
前記第１の球と前記第２の球との間に配置されるバーと、を含む、請求項１に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項１４】
第１のクラッチ構造をロックして前記第１の球が回転するのを防ぎ、かつ、第２のクラッチ構造をロックして前記第２の球が回転するのを防ぐ、請求項１３に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項１５】
ロック解除されている間、前記ロック可能コンプライアント構造は、前記基準構造に対する前記支持構造の前記姿勢に対して、実質的に影響を及ぼさない、請求項１に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項１６】
ロックされている間、前記ロック可能コンプライアント構造の各々は、前記支持構造に機械的剛性を加える、請求項１に記載のプローブカードアセンブリ。
【請求項１７】
被試験電子デバイスの端子に対する複数のプローブの姿勢を選択的に調整する方法であって、
プローブカードアセンブリを基準構造に取り付ける工程と、
ロック可能コンプライアント構造がロック解除されている間、前記基準構造に対する前記プローブカードアセンブリの支持構造の姿勢を変化させ、前記プローブは前記支持構造および前記コンプライアント構造に固定され、また、ロック解除されている間、前記支持構造が前記基準構造に対して動くことを可能にする工程と、
前記複数のロック可能コンプライアント構造をロックする工程であって、ロックされている間、前記ロック可能コンプライアント構造の各々は、前記基準構造に対する前記各々のコンプライアント構造の動きを機械的に抑制する工程と、を含む方法。
【請求項１８】
前記支持構造の姿勢を変化させる工程の前に、前記複数のロック可能コンプライアント構造をロック解除する工程をさらに含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記基準構造は、前記電子デバイスを保持するように構成されたチャックを含む試験ハウジングの一部である、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記プローブは、前記補剛構造に取り付けられるプローブ基板アセンブリに取り付けられる、請求項１９に記載の方法。  
【請求項２１】
前記支持構造の姿勢を変化させる工程は、前記電子デバイスの前記端子の配向に対応するように前記プローブの接触先端を配向させる工程を含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記ロック可能コンプライアント構造の各々は、前記基準構造に対する前記支持構造の少なくとも４つの移動度を可能にする、請求項１７に記載の方法。
【請求項２３】
前記４つの移動度は、３つの直交軸を中心とした回転および前記軸の少なくとも１つに沿った平行移動を含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記複数のロック可能コンプライアント構造をロックした後に、前記電子デバイスの前記端子のいくつかと前記プローブのいくつかとの間の接触を生じさせる工程と、
前記端子のいくつかと前記プローブのいくつかとが接触している間、前記電子デバイスの少なくとも一部を試験する工程と、をさらに含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２５】
前記電子デバイスは、複数の半導体ダイを含む半導体ウエーハを含む、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
前記試験する工程の間、前記ロック可能コンプライアント構造は、前記支持構造の動きを機械的に抑制する、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
ロック解除されている間、前記ロック可能コンプライアント構造は、前記基準構造に対する前記支持構造の前記姿勢に対して、認めうるほどには影響を及ぼさない、請求項１７に記載の方法。
【請求項２８】
ロックされている間、前記ロック可能コンプライアント構造の各々は、前記支持構造に機械的剛性を加える、請求項１７に記載の方法。
【請求項２９】
複数のプローブの姿勢を調整する装置であって、
前記装置は、
前記プローブが固定される支持構造と、
基準構造に対する前記支持構造の姿勢を調整するように構成された調整機構と、
クラッチされたコンプライアント機構であって、
前記コンプライアント機構のクラッチが解放されている間、前記支持構造の前記基準構造に対する動きを許容し、かつ、
前記コンプライアント機構の前記クラッチが係止されている間、前記基準構造に対して前記支持構造の動きを機械的に抑制するように構成されたコンプライアント機構、とを備える装置。
【請求項３０】
前記プローブは被試験デバイスの端子に接触するように構成され、前記基準構造は、前記試験する工程中に前記電子デバイスが配置される試験装置の一部である、請求項２７に記載の装置。
【請求項３１】
前記支持構造を前記基準構造に取り付けるように構成された複数の取付機構をさらに備える、請求項２７に記載の装置。
【請求項３２】
各アクチュエータは、前記取付機構のうちの１つに対する前記支持構造の配向を選択的に変化させるために配置される、請求項２９に記載の装置。   
【請求項３３】
各アクチュエータは、差動ネジアセンブリを含む、請求項３０に記載の装置。
【請求項３４】
前記クラッチされたコンプライアント機構は、前記支持構造を前記基準構造に取り付けるように構成された、請求項３０に記載の装置。
【請求項３５】
前記クラッチされたコンプライアント機構は、前記基準構造に対する前記支持構造の少なくとも４つの動きの自由度を許容にする、請求項２７に記載の装置。
【請求項３６】
前記４つの移動度は、３つの直交軸を中心とした回転および前記軸の少なくとも１つに沿った平行移動を含む、請求項３３に記載の装置。
【請求項３７】
前記コンプライアント機構の前記クラッチが解放されている間、前記クラッチされたコンプライアント機構は、前記基準構造に対する前記支持構造の前記姿勢に対して、認めうるほどには影響を及ぼさない、請求項２７に記載の装置。
【請求項３８】
係止されている間、前記クラッチされたコンプライアント機構は、前記支持構造に機械的剛性を加える、請求項２７に記載の装置。
【請求項３９】
支持構造と、
前記支持構造に固定され、かつ、被加工物を処理するように配置された、複数のツールと、
基準構造に対する前記支持構造の姿勢を選択的に変化させるように構成された複数のアクチュエータと、
複数のロック可能コンプライアント構造であって、
ロック解除されている間、前記ロック可能コンプライアント構造は、前記支持構造が前記基準構造に対して動くことを可能にし、
ロックされている間、前記コンプライアント構造は、前記基準構造に対する前記支持構造の動きを機械的に抑制する、ロック可能コンプライアント構造と、を備えるツール保持アセンブリ。
【請求項４０】
前記ツールは、材料を吹き付けるためのノズルを含み、前記被加工物は、前記材料が吹き付けられる構造を含む、請求項３９に記載のアセンブリ。
【請求項４１】
前記被加工物は、加工される対象物を含み、前記ツールは、前記被加工物を加工するように構成されたスピンドルを含む、請求項３９に記載のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
半導体ダイなどの電子デバイスを試験する試験システムが知られている。一部のそのような試験システムにおいては、導電プローブは、電子デバイスの端子に接触する。電力および試験信号は、プローブを通じて電子デバイスに供給され、試験信号に対する電子デバイスの応答は、プローブを通じて監視される。プローブと電子デバイスの端子との確実な電気接続を確立するために、通常、プローブは、端子と略位置合わせされなければならない。いくつかの試験のシナリオにおいては、プローブと端子の位置合わせには、プローブの接触先端の姿勢（例えば、傾き、配向、平面性など）を、端子の姿勢と略対応するように調整することが含まれる。さらに、いくつかの試験のシナリオにおいては、プローブにかかる熱勾配、機械的負荷、ならびに他の原因は、プローブの望ましくない動きを引き起こし得る。場合によっては、これらの動きによって、プローブが端子からずれ、電子デバイスの試験の間、プローブの一部または全部と電子デバイスの端子の一部または全部との間の電気接続が失われることになる。本発明の実施形態は、プローブカードアセンブリの姿勢の調整およびプローブカードアセンブリの機械的補剛の提供の改善に向けられたものである。
【発明の概要】
【０００２】
本発明のいくつかの実施形態において、プローブカードアセンブリは、複数のプローブが直接的または間接的に取り付けられ得る支持構造を含み得る。プローブは、被試験電子デバイスに接触するように配置され得る。プローブカードアセンブリは、アクチュエータをさらに含み、このアクチュエータは、基準構造に対する支持構造の姿勢を選択的に変化させるように構成され得る。また、プローブカードアセンブリは、複数のロック可能コンプライアント構造を含み得る。ロック解除されている間、ロック可能コンプライアント構造は、支持構造が基準構造に対して動くことを可能にし得る。しかし、ロックされている間、コンプライアント構造は、基準構造に対する支持構造の動きに対する機械的抵抗を提供し得る。
【０００３】
本発明のいくつかの実施形態によれば、被試験電子デバイスの端子に対する複数のプローブの姿勢を選択的に調整する方法は、プローブカードアセンブリを基準構造に取り付ける工程を含み得る。プローブは、複数のロック可能コンプライアント構造を含み得るプローブカードアセンブリの支持構造に直接的または間接的に取り付けられ得る。この方法は、さらに、ロック可能コンプライアント構造がロック解除されている間、基準構造に対する、プローブカードアセンブリの支持構造の姿勢を変化させる工程と、その後、ロック可能コンプライアント構造をロックする工程とを含み得る。ロック解除されている間、ロック可能コンプライアント構造は、支持構造が基準構造に対して動くことを可能にし得る。一方、ロックされている間は、各ロック可能コンプライアント構造は、基準構造に対するコンプライアント構造の動きを機械的に抑制し得る。
【０００４】
本発明のいくつかの実施形態において、複数のプローブの姿勢を調整する装置は、基準構造に対する支持構造の姿勢を調整するように構成された調整機構を含み得る。プローブは、支持構造に直接的または間接的に取り付けられ得る。この装置は、さらに、クラッチされたコンプライアント機構を含み得る。コンプライアント機構のクラッチが解放されている間、コンプライアント機構は、支持構造が基準構造に対して動くことを可能にし得る。しかし、クラッチが係止されている間は、コンプライアント機構は、基準構造に対する支持構造の動きを機械的に抑制し得る。
【０００５】
いくつかの実施形態において、ツール保持アセンブリは、支持構造を含んでよく、複数のツールは、支持構造に直接的または間接的に固定され、かつ、被加工物を処理するように配置されることが可能である。アクチュエータは、基準構造に対する支持構造の姿勢を選択的に変化させるように構成され得る。ツール保持アセンブリは、複数のロック可能コンプライアント構造を含み得る。ロック解除されている間、ロック可能コンプライアント構造は、支持構造が基準構造に対して動くことを可能にし得る。しかし、ロックされている間は、コンプライアント構造は、基準構造に対する支持構造の動きを機械的に抑制し得る。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、本発明のいくつかの実施形態における例示的な試験システムを示す。
【図２】図２は、本発明のいくつかの実施形態における、例示的なプローブカードアセンブリの斜視図および例示的なヘッドプレートおよびインサートリングの部分図である。
【図３】図３は、図２の例示的なプローブカードアセンブリの上面図である。
【図４】図４は、図２の例示的なプローブカードアセンブリの側面図である。
【図５】図５Ａおよび図５Ｂは、本発明のいくつかの実施形態における、図２のプローブカードアセンブリの姿勢の例示的な調整を示す。
【図６】図６は、本発明のいくつかの実施形態における、図２のプローブカードアセンブリの調整アセンブリの例示的な構成を示す。
【図７】図７は、本発明のいくつかの実施形態における、図２のプローブカードアセンブリのロック可能コンプライアントアセンブリの例示的な構成の斜視図である。
【図８】図８は、ヘッドプレートの部分図を含む、図７の例示的なロック可能コンプライアントアセンブリの上面図である。
【図９】図９は、図８から取り出した、例示的なロック可能コンプライアントアセンブリおよびヘッドプレートの側断面図である。
【図１０】図１０Ａおよび図１０Ｂは、本発明のいくつかの実施形態における、図７〜図９のロック可能コンプライアントアセンブリの取付ブロックに対する連結ブロックの例示的な回転を示す。
【図１１】図１１Ａおよび図１１Ｂは、本発明のいくつかの実施形態における、図７〜図９のロック可能コンプライアントアセンブリの端部ブロックに対する連結ブロックの例示的な回転を示す。
【図１２】図１２は、本発明のいくつかの実施形態における、図７〜図９のロック可能コンプライアントアセンブリの端部ブロックに対する連結ブロックの例示的な並進を示す。
【図１３】図１３Ａおよび図１３Ｂは、本発明のいくつかの実施形態における、図７〜図９のロック可能コンプライアントアセンブリの端部ブロックに対する支持構造の例示的な回転を示す。
【図１４】図１４は、本発明のいくつかの実施形態における、図２のプローブカードアセンブリのロック可能コンプライアントアセンブリの別の例示的な構成の斜視図である。
【図１５】図１５は、図１４のロック可能コンプライアントアセンブリの取付ブロックの断面図である。
【図１６】図１６は、本発明のいくつかの実施形態における、図１４のロック可能コンプライアントアセンブリのダンベル構造の例示的な構成を示す。
【図１７】図１７は、本発明のいくつかの実施形態における、図２のプローブカードアセンブリのロック可能コンプライアントアセンブリのさらに別の例示的な構成の斜視図である。
【図１８】図１８は、本発明のいくつかの実施形態における、図１７のロック可能コンプライアントアセンブリのダンベル構造の例示的な構成を示す。
【図１９】図１９は、本発明のいくつかの実施形態における、図１のシステム上で実施可能である例示的なプロセスを示す。
【図２０】図２０は、本発明のいくつかの実施形態における、ツール装置を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本明細書は、本発明の例示的な実施形態および適用例を記述している。しかし、本発明は、これらの例示的な実施形態および適用例、または、これらの例示的な実施形態および適用例が本明細書において動作されるまたは記載される方法に限定されない。さらに、図面は簡略化されているまたは部分的である場合があり、また、図中の要素の寸法は、誇張されているまたは釣合いが取られていない場合がある。さらに、本明細書において、「〜の上」および「〜に取り付けられる」ならびに類似の用語を使用する場合、１つの対象物（例えば、材料、層、基板など）が別の対象物に対して直接的に上にある、もしくは取り付けられるか、または、その１つの対象物とその別の対象物との間に１つ以上の対象物が介在するかに関係なく、その１つの対象物は、別の対象物「の上」に存在し得る、もしくは別の対象物「に取り付けられ」得ることを指す。また、方向（例えば、上方、下方、上部、下部、側部、水平、垂直、「ｘ」、「ｙ」、「ｚ」など）が示される場合には、これらの方向も相対的なものであり、単なる例示として、かつ、説明を容易にすることを目的として示されるものであり、限定を目的とするものではない。
【０００８】
図１は、本発明のいくつかの実施形態における例示的な試験システム１００を示す。図示の通り、試験システム１００は、ハウジング１３２（例えば、半導体プローバなどの試験装置）を有し、これは、ハウジング１３２の内部チャンバ１３２を示す切欠き部（cutout）１３６と共に図１に示されている。図示の通り、可動チャック１３４は、チャンバ１３２内に配置することができ、試験されるべき１つ以上の電子デバイスまたはＤＵＴ１３０を保持するように構成することができる。本明細書において用いられる通り、「ＤＵＴ」という頭字語は、試験下の１つまたは複数のデバイスを指すことができ、この頭字語は、試験されるべき、または試験中の任意の１つまたは複数の電子デバイスを指す。ＤＵＴの非限定的な例は、個片化されていない（unsingulated）半導体ウエーハの１つ以上のダイ、ウエーハ（パッケージ化された、またはパッケージ化されていない）から個片化された１つ以上の半導体ダイ、キャリヤまたは他の保持デバイス内に配置された複数の個片化された１つ以上のダイ、１つ以上のマルチダイ電子モジュール、１つ以上のプリント配線基板、および任意のタイプの電子デバイスまたはデバイスを含む。
【０００９】
図示の通り、ハウジング１３２は、ヘッドプレート１１０を含み得る。このヘッドプレート１１０は、例えば、任意の剛性構造とすることができ、かつ、ハウジング１３２の上部の一部または全体を形成することができる。ＤＵＴ１３０の入力および／または出力端子１１８に接触するように構成された複数の導電プローブ１１６を含むプローブカードアセンブリ１１４は、ヘッドプレート１１０に取り付けることができる。プローブ１１６は、例えば、アレイまたは他のパターン内に配置することができる。例えば、プローブ１１６は、ＤＵＴ１３０の端子１１８に接触されるように構成された接触先端を含み得る。図２に最もよく示されるように、ヘッドプレート１１０は、プローブカードアセンブリ１１４が取り付けられる（例えば、ボルト締めされる、クランプ締めされるなど）ことが可能なインサートリング１１２（例えばカードホルダ）または類似の構造を含み得る。インサートリング１１２は、プローブ１１６をチャンバ１３２に貫通させ得る開口１２０を含み得る。
【００１０】
図１にも示すように、試験システム１００は、テスタ１０２を含むことができ、テスタ１０２は、コンピュータまたはコンピュータシステムとすることができる。複数の通信チャネルを、テスタ１０２からプローブカードアセンブリ１１４に提供することができる。通信チャネルは、テスタからプローブカードアセンブリ１１４への電力および信号（例えば、試験信号、制御信号など）の通過、およびプローブカードアセンブリ１１４からテスタ１０２への、ＤＵＴ１３０により生成された信号の通過のために、テスタ１０２とプローブカードアセンブリ１１４との間の通信リンクを提供可能な任意の１つ以上の要素、１つ以上のデバイスなどを含み得る。
【００１１】
図１に示す例において、通信チャネルは、１つ以上の通信リンク１０４（例えば、同軸ケーブル、光ファイバケーブル、無線通信リンクなど）および試験ヘッド１０６内の電子機器回路（例えば、受信回路、駆動回路、インタフェース回路など）から形成することができる。プローブカードアセンブリ１１４は、電気コネクタ１０８によって、通信チャネルに電気的に接続することができ、プローブカードアセンブリ１１４は、コネクタ１０８とプローブ１１６との間の導電経路を含み得る。従って、複数の導電経路は、テスタ１０２とプローブ１１６との間に設けることができる。
【００１２】
作動中、ＤＵＴ１３０は、チャック１３４上に置くことができる。チャック１３４は、ＤＵＴ１３０の入力および／または出力端子１１８のうちの複数の端子がプローブ１１６のうちの複数のプローブの接触先端とそれぞれ接触することができるように移動可能であり、それによって端子１１８のうちのそれらの複数の端子とプローブ１１６のうちのそれらの複数のプローブとの間の一時的な電気接続を確立する。そして、テスタ１０２は、通信チャネル（例えば、リンク１０４、試験ヘッド１０６内の回路、およびコネクタ１０８を含む）およびプローブカードアセンブリ１１４を介してＤＵＴ１３０へと供給される電力および試験信号を生成することができる。試験信号に応じてＤＵＴ１３０により生成される応答信号は、プローブカードアセンブリ１１４および通信チャネルを通してテスタ１０２へと供給することができ、テスタ１０２は、応答信号を解析し、かつＤＵＴ１３０が試験信号に対して正確に応答したかどうかについて判断する。例えば、テスタ１０２は、応答信号と期待される応答信号とを比較することができる。
【００１３】
いくつかの実施形態において、端子１１８よりもプローブ１１６が少ない場合もある。そのような場合は、テスタ１０２が、通信チャネルおよびプローブカードアセンブリ１１４を介して電力および試験信号を提供してＤＵＴ１３０の他の部分を試験することができる時に、他の端子１１８がプローブ１１６のそれぞれに接触するように、チャック１３４は、ＤＵＴ１３０を移動させることができる。プローブ１１６のうちの複数のものをＤＵＴ端子１１８のうちの複数のものにそれぞれ接触させ、その後、テスタ１０２からＤＵＴ１３０への電力および試験信号を提供し、かつ、ＤＵＴ１３０により生成される応答信号を試験信号に応じて解析することによりＤＵＴ１３０の一部を試験する、という上述のプロセスは、ＤＵＴ１３０全体を試験するために、必要に応じて繰り返すことができる。例えば、ＤＵＴ１３０複数の半導体ダイを含む半導体ウエーハ（図示なし）である場合、ウエーハのすべてのダイを試験するために、必要に応じて複数回、ウエーハを位置付けすることができる。
【００１４】
試験システム１００は例示的なものに過ぎず、多くの修正および変更が可能である。例えば、テスタ１０２とプローブカードアセンブリ１１４との間の通信チャネルは、図１に示すリンク１０４、試験ヘッド１０６、およびコネクタ１０８以外の手段によって提供することができる。例えば、通信チャネルは、テスタ１０２およびプローブカードアセンブリ１１４を直接接続する直接通信リンク（例えば、同軸ケーブル、無線通信リンク、光ファイバケーブルなど）によって提供することができる。
【００１５】
図２〜図４は、本発明のいくつかの実施形態における、プローブカードアセンブリ１１４の例示的な構成の概略ブロック図である。また、図２〜図４は、ヘッドプレート１１０の部分図である。図２（プローブカードアセンブリ１１４の斜視図およびヘッドプレート１１０の部分斜視図を示す）に示されている通り、インサートリング１１２は、プローブカードアセンブリ１１４を受容するように成形することができる。例えば、図２に示すように、プローブカードアセンブリ１１４は略環状にすることができ、インサートリング１１２も対応して環状にすることができる。しかし、プローブカードアセンブリ１１４およびインサートリング１１２は、他の形（例えば、正方形、長方形など）を取ってもよい。
【００１６】
図２〜図４に示すように、そして図４に最もよく示すように、プローブカードアセンブリ１１４は、取付／補剛構造２０２、配線基板２０４、フレキシブル電気コネクタ４０２、およびプローブヘッドアセンブリ４０４を含み得る。取付／補剛構造２０２は、ヘッドプレート１１０のインサートリング１１２に取り付けられるように構成することができ、さらに、プローブカードアセンブリまたはプローブカードアセンブリの一部の動き（例えば、熱変化または勾配による動きまたはゆがみ、機械的負荷による動きまたはゆがみ、など）を機械的に抑制する補剛構造とすることができる。加えて、プローブヘッドアセンブリ４０４は、取付機構２１４によって、取付／補剛構造２０２に機械的に取り付けられることができる。図示の通り、取付／補剛構造２０２は、支持構造２０６を含むことができ、これは、プローブヘッドアセンブリ４０４が取付機構２１４によって取り付けられる剛性構造とすることができる。例えば、支持構造２０６は、板または板状構造（例えば、金属または他の剛性材料を含む）を含み得る。別の例として、支持構造２０６は、空間を有する金属板状構造を含み得る。上記のように、取付／補剛構造２０２は、例えば、熱勾配または機械的負荷によるプローブカードアセンブリ１１４のゆがみまたは変形を機械的に抑制するように構成することができ、そうでなければ、プローブ１１６の位置に影響を及ぼすことになる。
【００１７】
配線基板２０４は、図１のコネクタ１０８との電気接続を行うように構成される複数の電気コネクタ２１２を含み得る。４つの電気コネクタが示されているが、より多くのまたはより少ない電気コネクタを使用してもよい。配線基板２０４は、電気コネクタ２１２およびフレキシブル電気コネクタ４０２との間にあって、複数の電気経路（例えば、配線基板２０４上または配線基板２０４内の１つ以上の導電性トレースおよび／またはビア）を含み得る。フレキシブル電気コネクタ４０２は、プローブヘッドアセンブリ４０４への電気経路を提供することができ、これによりプローブヘッドアセンブリ４０４を介したプローブ１１６への電気経路を提供することができる。
【００１８】
図示の通り、取付機構２１４は、プローブヘッドアセンブリ４０４を支持構造２０６に対して機械的に取り付けることができる。従って、取付機構２１４は、プローブヘッドアセンブリ４０４を支持構造２０６に取り付けるのに適した任意のデバイスまたは機構とすることができる。従って、取付機構２１４は、ボルト、ネジ、クランプ、または他の機械的取付機構と同様に簡単なものとすることができる。しかし、いくつかの実施形態において、取付機構２１４は、付加的な機能を提供してもよい。例えば、各取付機構は、支持構造２０６から離れるようにまたは支持構造２０６に向かってプローブヘッドアセンブリ４０４を押すおよび／または引っ張るように構成することができる。例えば、取付機構２１４は差動ネジアセンブリを含むことができ、このアセンブリは、差動ネジアセンブリの回転要素が回転する方向に応じて、支持構造２０６から離れるようにプローブヘッドアセンブリ４０４を押す、または支持構造２０６に向かってプローブヘッドアセンブリ４０４を引っ張るように選択的に構成される。別の例として、各取付機構２１４は、プッシュ（pushing）機構および付勢（biasing）機構を含み得る。例えば、プッシュ機構は、第１の方向に回転すると、前進し支持構造２０６から離れるようにプローブヘッドアセンブリ４０４を押す、ネジまたはボルトを含み得る。ネジまたはボルトは、反対方向に回転される際に、プローブヘッドアセンブリ４０４から後退するように構成することができ、それによって付勢機構（例えば、バネであり得る）が、支持構造２０６に向かってプローブヘッドアセンブリ４０４を押すことを可能にする。このような、プローブヘッドアセンブリ４０４に接触するように配置される複数の取付機構２１４を異なる位置に含むことにより、支持構造２０６に対するプローブヘッドアセンブリ４０４、つまりはプローブ１１６の先端の姿勢（例えば、平面性、傾き、配向など）を、選択的に調整または変化させることができる。取付機構２１４は、支持構造２０６に対するプローブヘッドアセンブリ４０４の特定の姿勢を、所定の場所に機械的にロックする能力を有することもできる。
【００１９】
配線基板２０４は、例えばプリント配線基板であり得る。フレキシブルコネクタ４０２は、支持構造２０６に対するプローブヘッドアセンブリ４０４の姿勢（例えば、傾き、配向、平面性など）の変化に対応する柔軟性を有する配線基板２０４とプローブヘッドアセンブリ４０４との間の電気接続を提供するための、任意の適切な手段であり得る。従って、フレキシブルコネクタ４０２は、複数のフレキシブルワイヤと同程度に簡単であってよい。別の非限定的な例として、フレキシブルコネクタ４０２は、基板の対向する各面から延在する導電バネ接点を有し、かつ、当該基板の一方の面上のバネ接点の各々と他方の面上のバネ接点の各々との間に電気接続を有する基板を含むインタポーザ（例えば、セラミック基板、プリント配線基板など）を含み得る。
【００２０】
プローブヘッドアセンブリ４０４は、プローブ１１６が取り付けられる単一の基板（例えば、プローブ基板）と同程度に簡単であってよい。あるいは、プローブヘッドアセンブリ４０４は、複数の個別の可動基板（例えば、複数のプローブ基板）を含んでもよく、プローブ１１６のサブセットを、このような個別の可動基板の各々に取り付けてもよい。このようなプローブヘッドアセンブリ４０４は、他の基板に対する各基板の位置および配向を独立して調整するための機構を含み得る。
【００２１】
図２〜図４に示すように、取付／補剛構造２０２は、複数のアセンブリ２０８、２１０（例えば、アームアセンブリ）を含み得る（８つのアセンブリが示されているが、それ以上または以下の数のアセンブリを使用してもよい）。複数のアセンブリ２０８の一部は調整アセンブリ２０８とすることができ、かつ、複数のアセンブリ２１０の一部は、ロック可能な（例えば、クランプ締めされ、かつクランプ締めが解除され得る）コンプライアントアセンブリ２１０（例えば、クラッチされたコンプライアント機構）とすることができる。（図２〜図４の例示的なプローブカードアセンブリ１１４内では、３つの調整アセンブリ２０８および５つのロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が示されているが、他の実施形態または実施例では、より多くのまたはより少ない、いずれのタイプのアセンブリ２０８、２１０を含んでもよい。）
【００２２】
アセンブリ２０８、２１０の各々は、ヘッドプレート１１０のインサートリング１１２に対してアセンブリ２０８、２１０を着脱可能とする機構（例えば、取付機構）を含み得る。例えば、各調整アセンブリ２０８、２１０は、インサートリング１１２に対してボルト締め、クランプ締めなどをされ得る。加えて、プローブカードアセンブリ１１４がインサートリング１１２に取り付けられる間、各調整アセンブリ２０８は、インサートリング１１２に対してアセンブリ２０８を移動させるように構成された調整機構（例えば、各調整機構は、インサートリング１１２に向かってまたはインサートリング１１２から離れるようにアセンブリ２０８を移動させてもよい）を含み得る。従って、調整アセンブリ２０８は、（基準構造の例となり得る）インサートリング１１２に対するプローブカードアセンブリ１１４の姿勢（例えば、傾き、配向、または平面性）を変化（例えば、調整）することができる。各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、インサートリング１１２に確実に取り付けられ得る、（取付機構の例となり得る）取付ブロック３０２、および、支持構造２０６が取付ブロック３０２に対して移動することを可能にするコンプライアント機構４３２を含み得る。また、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０はまた、支持構造２０６が取付ブロック３０２に対して認め得るほどには移動できないようにコンプライアント機構４３２をロックするロック機構４３０を含み得る。つまり、ロック機構４３０は、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が取付ブロック３０２およびインサートリング１１２に対する支持構造の動きを機械的に抑制するように、コンプライアント機構４３２をロックすることができる。従って、ロック解除されている間、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、支持構造２０６の動き（例えば、調整アセンブリ２０８によって引き起こされる動き）を許容することができる。従って、例えば、ロック解除されている間、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、支持構造２０６の姿勢に実質的にまたは認め得るほどに影響を及ぼさずに、インサートリング１１２に対して支持構造２０６の姿勢の変化を可能にする。これは、ロック解除されている間、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が、支持構造２０６のインサートリング１１２に対する動きを許容するからである。通常は、ロック解除されている間にロック可能コンプライアントアセンブリ２１０によって提供される、インサートリング１１２に対する支持構造２０６の動きの自由度（例えば、動きおよび／または摩擦の自由度に関する）が増すほど、ロック解除されたロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、インサートリング１１２に対する支持構造の姿勢に影響を及ぼさなくなる。通常は、インサートリング１１２に対する支持構造２０６の動きの自由度が十分に提供される場合、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０におけるこのような動きの自由度をもたらす作動部分間の摩擦は、インサートリング１１２に対する支持構造２０６の姿勢への、ロック解除されているロック可能コンプライアントアセンブリ２１０による潜在的に重大である唯一の影響の源となり得る。いくつかの実施形態において、動きの少なくとも４自由度（例えば、「ｘ」、「ｙ」、および「ｚ」軸を中心とした回転およびこれらの軸のうちの1つに沿った並進）は、十分な数の動きの自由度であるが、他の実施形態においては、より多くのまたはより少ない動きの自由度が提供され得る。ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の作動部分の適切な構築（construction）および／または潤滑（lubrication）によって、上記摩擦は、ロック解除されたロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の支持構造２０６の姿勢への影響が無視できるように減少させることができる。しかし、ロックされている間、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、熱勾配、機械的負荷などが引き起こすプローブカードアセンブリ１１４のゆがみ、変形、または他の動きを抑制する機械的な補剛または抵抗を提供することができる。従って、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、ロック可能コンプライアント構造の例であり得る。
【００２３】
本発明のいくつかの実施形態における調整アセンブリ２０８の例が、図４に示されている。図示の通り、調整アセンブリ２０８は、脚４０６、延在部３１２（例えば、延在アーム）、およびアクチュエータ３１４（調整機構の例となり得る）を含み得る。脚４０６（取付機構の例となり得る）は、インサートリング１１２に対して着脱されるように構成され得る。例えば、脚４０６は、インサートリング１１２の穴に対応する穴を含む金属ブロックを含み得る。ネジまたはボルト（図４には図示なし）は、脚４０６およびインサートリング１１２の穴を通過して脚４０６をインサートリング１１２に固定することができる。
【００２４】
延在部３１２は、支持構造２０６と一体的に形成された、金属または他の剛性材料を含むブロックまたは他の剛性構造を含み得る。あるいは、延在部３１２は、支持構造２０６に強固に固定されたブロックまたは構造を含んでもよい。アクチュエータ３１４は、延在部３１２を脚４０６に取り付けるように構成されることができ、アクチュエータ３１４は、さらに、脚４０６に向かってまたは脚４０６から離れるように延在部３１２を選択的に移動させるように構成されることができる。アクチュエータ３１４は、延在部３１２を脚４０６に取り付けることができ、かつ、脚４０６に対して延在部３１２を選択的に移動させる能力を提供する、任意のデバイスまたは機構、または、デバイスおよび／または機構の組合せを含み得る。
【００２５】
例えば、アクチュエータ３１４は、バネ荷重ブラケットおよびプッシュアクチュエータ（単独での図示なし）を含み得る。バネ荷重ブラケット（単独での図示なし）は、延在部３１２を脚４０６に固定し、バネの力によって延在部３１２を脚４０６に向かって付勢することができる。プッシュアクチュエータ（単独での図示なし）は、ネジアセンブリを含み得る。ネジアセンブリは、第１の方向に回転すると、脚４０６に向かって前進し、従って、バネ押しブラケットの付勢力に抗して脚４０６から離れるように延在部３１２を押す。ネジアセンブリ（図示なし）は、反対方向に回転する際に、脚４０６から後退することができ、それによりバネ荷重ブラケットのバネ付勢力が脚４０６に対して延在部３１２を引っ張ることを可能にする。他の実施形態において、アクチュエータ３１４は、支持構造２０６の姿勢を変更するための受動デバイスまたは方法に置き換えられ得る。例えば、アクチュエータ３１４ではなく、またはアクチュエータ３１４に加えて、１つ以上のシム（shim）（図示なし）を、１つ以上の調整アセンブリ２０８の延在部３１２と脚４０６との間に置き、インサートリング１１２に対する支持構造２０６の姿勢を変更することができる。
【００２６】
明らかなように、このような複数の調整アセンブリ２０８を利用することにより、支持構造２０６の姿勢（例えば、傾き、配向、平面性など）を、インサートリング１１２に対して選択的に調整または変化させることができる。さらに、プローブヘッドアセンブリ４０４は（例えば取付機構２１４により）支持構造２０６に取り付けられるので、支持構造２０６の姿勢を選択的に変化させることは、インサートリング１１２に対する、プローブヘッドアセンブリ４０４および（プローブヘッドアセンブリ４０４に取り付けられる）プローブ１１６の接触先端の姿勢を変化させる。加えて、インサートリング１１２およびチャック１３４は、ハウジング１３２の一部であってもよく、または（直接的または間接的に）ハウジング１３２に取り付けられてもよいため、インサートリング１１２に対する支持構造２０６、プローブヘッドアセンブリ４０４、およびプローブ１１６接触先端の姿勢を調整することは、チャック１３４およびチャック１３４上に配置された（端子１１８を有する）ＤＵＴ１３０に対する、支持構造２０６、プローブヘッドアセンブリ４０４、およびプローブ１１６の接触先端の姿勢も変化させる。従って、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、支持構造２０６の姿勢、つまりはプローブ１１６の接触先端の姿勢は、インサートリング１１２およびＤＵＴ端子１１８に対して調整され得る。図５Ａは、支持構造２０６、そしてプローブヘッドアセンブリ４０４およびプローブ１１６の接触先端を、インサートリング１１２に対して傾けた姿勢で示し、図５Ｂは、支持構造２０６を、インサートリング１１２に対して異なる方向に傾けた姿勢で示す。支持構造２０６、そしてプローブ１１６の接触先端の姿勢は、従って、インサートリング１１２、チャック１３４（例えば、ＤＵＴ１３０が配置されるチャック１３４の表面）、ＤＵＴ１３０、およびＤＵＴ１３０の端子１１８を制限なく含みながら、任意の数の基準構造に対して変化され得る。調整アセンブリ２０８およびロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、従って、必須ではないものの、支持構造２０６またはプローブ１１６の姿勢が変化する基準構造に装着され得る。
【００２７】
上述の通り、ロック解除されている間、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、支持構造２０６がインサートリング１１２に対して比較的自由に動くことを可能にすることができる。いくつかの実施形態において、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、支持構造２０６の姿勢を認め得るほどに変化させずに、インサートリング１１２に対する支持構造２０６の姿勢が変化することを可能にすることができる。支持構造２０６および調整アセンブリ２０８は、機械的に剛性または剛直であってよく、プローブ１１６、プローブヘッドアセンブリ４０４、またはプローブカードアセンブリ１１４の他の要素にかかる負荷５０２（例えば力）に対する機械的抵抗を提供することができる。従って、支持構造２０６および調整アセンブリ２０８は、このような負荷５０２による取付／補剛構造２０２（つまりは、支持構造２０６、プローブヘッドアセンブリ４０４、およびプローブ１１６）の動きを抑制することができる。この負荷５０２は、プローブ１１６（例えば、ＤＵＴ１３０の端子１１８をプローブ１１６に対して押圧するチャック１３４）の機械的負荷または他の原因（例えば熱勾配）から生じ得る。ロックされている間は、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、取付／補剛構造２０２に対して付加的な剛性を与え得る。すなわち、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、任意の負荷５０２に対して付加的な機械的抵抗を与え得る。実際に、より多くのロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が設けられるほど、より大きな付加的な剛性（例えば、動きに対する抵抗）が提供される。
【００２８】
図６は、例示的な調整アセンブリ６００を示し、これは調整アセンブリ２０８の非限定的な実施例であり得る。図示の通り、インサートリング１１２のネジ穴（図示なし）に螺入されるネジ６１２は、脚４０６をインサートリング１１２に取り付けることができる。アクセス穴６０２は、延在部３１２を通ってネジ６１２に至るアクセスを提供することができる。差動ネジアセンブリ６０６は、図３および図４のアクチュエータ３１４の実施例であってよく、延在部３１２、例えば、延在部３１２の開口部６０４に取り付けられることができる。図６に示すように、差動ネジアセンブリ６０６のシャフト６２０は、脚４０６に取り付けられることができる。既知のように、差動ネジアセンブリ６０６の１方向の回転により、シャフト６２０を脚４０６に向かって前進させることができ、それにより脚４０６から離れるように延在部３１２を押す。差動ネジアセンブリ６０６を反対方向に回転させることによりシャフト６２０を脚４０６から後退させることができ、それにより延在部３１２を脚４０６に向かって引っ張る。
【００２９】
上述の通り、差動ネジアセンブリ６０６は、プッシュ専用アクチュエータ（push-only actuator）およびバネ荷重ブラケットに置き換えられ得る。バネ荷重ブラケット（図示なし）は、延在部３１２を脚４０６に取り付けることができ、かつ、延在部３１２を脚４０６に向かって（例えば、バネで）付勢することができる。プッシュ専用アクチュエータは、バネ荷重ブラケットの付勢に抗して脚４０６から離れるように延在部３１２を押すように前進され得るシャフト（図示なし）を含み得る。また、プッシュ専用アクチュエータのシャフトは、脚から後退することもでき、それによりブラケットのバネ付勢力が脚４０６に向かって延在部３１２を引っ張ることを可能にする。
【００３０】
再び図４を参照すると、本発明のいくつかの実施形態におけるロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の例が図４にも示されている。図示の通り、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、取付ブロック３０２、コンプライアント機構４３２、およびロック機構４３０を含み得る。取付ブロック３０２は、インサートリング１１２に対して着脱されるように構成され得る。例えば、取付ブロック３０２は、インサートリング１１２の穴に対応する穴を含む金属ブロックを含み得る。ネジまたはボルト（図４に図示なし）は、取付ブロック３０２およびインサートリング１１２の穴を通過して取付ブロック３０２をインサートリング１１２に固定することができる。
【００３１】
コンプライアント機構４３２は、支持構造２０６の、取付ブロック３０２に対する、「ｘ」、「ｙ」、および／または「ｚ」軸のうちの少なくとも１つを中心とした回転、および／または「ｘ」、「ｙ」、および／または「ｚ」軸のうちの少なくとも１つに沿った平行移動を可能にしながら、取付ブロック３０２を支持構造２０６に機械的に接続する任意の機構を含み得る。例えば、コンプライアント機構４３２は、バネ、ギンベル、ボールソケット構造、回動構造などを含み得る。ロック機構４３０は、ロックされている間、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が支持構造２０６を強固かつ略不動に、取付ブロック３０２に機械的に接続するように、コンプライアント機構４３２を強固にロックする任意の機構を含み得る。例えば、ロック機構４３２は、クラッチ、ネジ、ボルト、平行板構造などを含み得る。
【００３２】
図７〜図９は、本発明のいくつかの実施形態における、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の例示的な構成７００を示す。図示の通り、図７〜図９に示すロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の例示的な構成７００は、取付ブロック７０１、連結ブロック７１４、および端部ブロック７２６を含み得る。
【００３３】
図８および図９に示すように、取付ブロック７０１は、ネジ８１０によりインサートリング１１２に取り付けることが可能であり、ネジ８１０は、インサートリング１１２の穴（図示なし）に螺入することができる。図７〜図９に示すように、アクセス穴７０２は、ネジ８１０用に、取付ブロック７０１に設けられ得る。従って、取付ブロック７０１は、インサートリング１１２に取り付けられ得る。図７および図９に最もよく示すように、取付ブロック７０１はまた、突出部（finger）７０４、７０８を含むことができ、この突出部７０４と７０８との間には水平空間７０６が存在する。
【００３４】
図７〜図９に示すように、端部ブロック７２６は、フランジ７２２、７３２を含むことができ、これらはネジ７２０、７３０により取付／補剛構造２０２の支持構造２０６（図２を参照）に取り付けられ得る。従って、端部ブロック７２６は、支持構造２０６に取り付けられ得る。また、図示の通り、端部ブロック７２６は、突出部７１８、７２４を含むことができ、この突出部７１８と７２４との間には垂直空間７３４が存在する。
【００３５】
図７〜図９に示すように、取付ブロック７０１と端部ブロック７２６との間に配置され得る連結ブロック７１４は、ボディ７１２、水平延在部７１０、および垂直延在部７１６を含み得る。図７および図８に最もよく示すように、垂直延在部７１６は、ボディ７１２から端部ブロック７２６の突出部７１８、７２４間の垂直空間７３４へと延在することができる。図７および図９に最もよく示すように、水平延在部７１０は、ボディ７１２から取付ブロック７０１の突出部７０４、７０８間の水平空間７０６へと延在することができる。
【００３６】
取付ブロック７０１、連結ブロック７１４、および端部ブロック７２６の各々は、単一の剛性材料（例えば金属）から一体的に形成され得る。あるいは、取付ブロック７０１、連結ブロック７１４、および端部ブロック７２６の各々は、機械的に相互に接続された、構造的に異なる要素を含んでもよい。
【００３７】
図７に示すように、そして図９に最もよく示すように、ボルト／ナット対７３６のボルトは、突出部７０４のホール８２０、コネクタブロック７１４の水平延在部７１０のホール８０２、および突出部７０８の穴８２２を貫通することができる。図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、ボルト／ナット対７３６が緩められている間、連結ブロック７１４の水平延在部７１０は、ボルト／ナット対７３６の軸（図７〜図１０Ｂで「ｚ」軸と表示される）を中心に回転することができる。（突出部７０４は、図１０Ａおよび図１０Ｂにおいて、ボルト／ナット対７３６のボルトのシャフトおよび穴８０２を概観する切欠き部１００２とともに示す。）しかしながら、締め付けられている間、ボルト／ナット対７３６は、突出部７０４、７０８を水平延在部７１０に対してしっかりと押圧し、突出部７０４、７０８に対して水平延在部７１０を特定の位置に強固に保持することができる。従って、ボルト／ナット対７３６が締め付けられている間、水平延在部７１０は、ネジ７３６の軸を中心に自由に回転することができず、実質的に不動となる。従って、突出部７０４、７０８、およびボルト／ナット対７３６は、ボルト／ナット対７３６を締め付けることにより係止される（ロックされる）またはボルト／ナット対７３６を緩めることにより解放される（ロック解除される）クラッチ機構を形成することができる。ボルト／ナット対７３６は、取付ブロック７０１の突出部７０４、７０８のネジ穴に螺入されるネジに置き換えられ得る。
【００３８】
図７〜図９に示すように、そして図８および図９に最もよく示すように、ボルト／ナット対７２８のボルトは、端部ブロック７２６の突出部７１８、７２４のホール（図示なし）を貫通し、コネクタブロック７１４の垂直延在部７１６内の大きめの（oversized）スロット８０４（図９を参照）を貫通することができる。図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、ボルト／ナット対７２８が緩められている間、連結ブロック７１４の垂直延在部７１６は、端部ブロック７２６の突出部７１８、７２４に対して、通常、図１１Ａおよび図１１Ｂの「ｙ」軸と表示されたものを中心に回転することができる。大きめのスロット８０４は、この回転を可能にする。図１２に示すように、大きめのスロット８０４は、また、垂直延在部７１６が端部ブロック７２６の突出部７１８、７２４に対して、図１２の「ｘ」軸と表示されたものに沿って平行移動することを可能にする。（図１１Ａ、図１１Ｂ、および図１２において、突出部７２４を、ボルト／ナット対７２８のボルトのシャフトおよび大きめのスロット８０４を概観する切欠き部１１０２とともに示す。）しかし、締め付けられている間、ボルト／ナット対７２８は、端部ブロック７２６の突出部７１８、７２４を垂直延在部７１６に対してしっかりと押圧し、突出部７１８、７２４に対して垂直延在部７１６を所定の場所に強固に保持することができる。従って、ボルト／ナット対７２８が締め付けられている間、垂直延在部７１６は、「ｙ」軸を中心とした回転または「ｘ」軸に沿った平行移動が自由にできず、実質的に不動となる。従って、突出部７１８、７２４、およびボルト／ナット対７２８は、ボルト／ナット対７２８を締め付けることにより係止される（ロックされる）またはボルト／ナット対７２８を緩めることにより解放される（ロック解除される）クラッチ機構を形成することができる。ボルト／ナット対７２８は、突出部７１８、７２４のネジ穴に螺入されるネジに置き換えられ得る。
【００３９】
図９に示すように、ピンまたはダボ８０８は、端部ブロック７２６および取付／補剛構造２０２の支持構造２０６（図２を参照）のそれぞれにある、対応する中空空間８０６、８１０に配置され得る。図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、端部ブロック７２６のフランジ７２２、７３２を通るネジ７２０、７３０が緩められている間、取付／補剛構造２０２の支持構造２０６（図２を参照）は、端部ブロック７２６に対して、ダボ８０８を中心に回転することができる。また、図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、端部ブロック７２６のフランジ７２２、７３２の過大および／または弓状スロット１３０２、１３０４は、支持構造２０６が他の固定ネジ７２０、７３０に対して回転することを可能にする。しかし、締め付けられている間、ネジ７２０、７３０は、支持構造２０６に対して、端部ブロック７２６のフランジ７２２、７３２を、略不動にかつ強固に保持する。従って、ネジ７２０、７３０が締め付けられている間、支持構造２０６は、端部ブロック７２６に対して回転または移動することができない。従って、フランジ７２２、７３２、支持構造２０６、およびネジ７２０、７３０は、ネジ７２０、７３０を締め付けることにより係止される（ロックされる）またはネジ７２０、７３０を緩めることにより解放される（ロック解除される）クラッチ機構を形成することができる。ダボ８０８は、例示に過ぎず、例えば、１つの方向において柔軟性を有し、別の方向において剛性を有する構造を置き換えられ得る。例えば、ダボ８０８は、図８〜図１０の「ｚ」軸を中心とする回転に対応する方向に柔軟性を有し、「ｘ」および「ｙ」軸を中心とする回転に対応する方向に剛性を有する構造に置き換えられてもよい。このような構造の非限定的な例として、Ｃ−フレックスベアリング（C flex bearing）が挙げられる。
【００４０】
明らかなように、図７〜図１３Ｂに示す取付ブロック７０１、連結ブロック７１４、および端部ブロック７２６は、本発明のいくつかの実施形態における図２〜図５Ｂのロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の非限定的な例示的構成である。一般的に、ナット/ボルト対７３６、７２８、突出部７０４、７０８、７１６、７２４、およびネジ７２０、７３０は、図２〜図５Ｂのロック可能コンプライアントアセンブリ２１０のロック機構４３２の非限定的な例である。連結ブロック７１４、穴８０２および大きめのスロット８０４、１３０２、１３０４は、図２〜図５Ｂのロック可能コンプライアントアセンブリ２１０のコンプライアント機構４３２の非限定的な例である。
【００４１】
図１４〜図１６は、本発明のいくつかの実施形態における、別の例示的なロック可能コンプライアントアセンブリ１４００を示す。ロック可能コンプライアントアセンブリ１４００は、図２〜図５Ｂのロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の別の非限定的な例であり得る。図示の通り、ロック可能コンプライアントアセンブリ１４００は、取付ブロック１４０２、ダンベル構造１４０６、および端部ブロック１４０４を含み得る。以下に示すように、取付ブロック１４０２は、金属または他の剛性材料を含むことができ、かつ、図１に示す試験システム１００のインサートリング１１２に取り付けられ得る。金属または他の剛性材料を同じく含み得る端部ブロック１４０４は、プローブカードアセンブリ１１４の取付／補剛構造２０２の支持構造２０６（図２を参照）と一体的に形成されてもよく、または支持構造２０６に取り付けられてもよい。ダンベル構造１４０６は、端部ブロック１４０４、つまりは、支持構造２０６が、取付ブロック１４０２に対して動くことを可能にする。例えば、ダンベル構造１４０６は、支持構造２０６が「ｘ」、「ｙ」、および／または「ｚ」軸のうちの1つ以上を中心に回転する、および／または、「ｘ」、「ｙ」、および／または「ｚ」軸のうちの1つ以上に沿って平行移動することを可能にする。
【００４２】
図１４に示すように、取付ブロック１４０２は、穴７０２（図９を参照）と同様の穴１４０８を含むことができ、従って、取付ブロック１４０２を図１のシステム１００のインサートリング１１２に取り付けるためのネジ（図１４〜図１６に図示なし）を受けるように構成され得る。従って、取付ブロック１４０２は、取付ブロック７０１がインサートリング１１２に取り付けられるのと同様に、インサートリング１１２に取り付けられ得る。（図９を参照）また、図１４に示すように、取付ブロック１４０２は、突出部１４１０、１４１２を含むことができ、この突出部１４１０と１４１２との間には空間１４１４が存在する。トレンチ１４１８は、一方の突出部１４１２に形成されることが可能であり、対応するトレンチ１５０２は、他方の突出部１４１０に形成されることが可能である（図１５を参照）。トレンチ１４１８、１５０２は、ダンベル構造１４０６の球１４２０をそれぞれ受けるように構成され得る。ボルト／ナット対１４１６は、図１４および図１５に示すように、突出部１４１０、１４１２間に設けられ得る。ボルト／ナット対１４１６が緩められている間、球１４２０は、「ｘ」、「ｙ」、および／または「ｚ」軸のいずれかまたはすべてを中心に自由に回転することができ、かつ、（図１４で「ｘ」軸と表示されるものに沿った）トレンチ１４１８、１５０２の長さに沿って自由に並進することができる。しかし、締め付けられている間、ボルト／ナット対１４１６は、突出部１４１０、１４１２を球１４２０に対してしっかりと押圧し、球１４２０を所定の場所にロックすることができる。従って、ボルト／ナット対１４１６が締め付けられている間、球１４２０は、自由に回転または平行移動することができず、所定の場所に強固にロックされる。従って、突出部１４１０、１４１２およびボルト／ナット対１４１６は、ボルト／ナット対１４１６を締め付けることにより係止される（ロックされる）またはボルト／ナット対１４１６を緩めることにより解放される（ロック解除される）クラッチ機構を形成することができる。ボルト／ナット対１４１６は、突出部１４１０、１４１２のネジ穴に螺入されるネジに置き換えられ得る。
【００４３】
図１４に示すように、端部ブロック１４０４は、取付／補剛構造２０２の支持構造２０６（図２を参照）と一体的に形成され得る。あるいは、端部ブロック１４０４は、支持構造２０６とは構造的に別であるが、支持構造２０６に強固かつしっかりと取り付けられ得る。図示の通り、端部ブロック１４０４は、突出部１４２６、１４２８を含むことができ、これらの突出部間には空間１４３２が存在する。各突出部１４２６、１４２８は、受け皿形状部（matching dish-shaped feature）を含み得る。空間１４３２は、図１４において視認可能であり、これはダンベル構造１４０６の別の球体１４２４を受けるためのものである。ボルト／ナット対１４３０は、図１４に示されている通り、突出部１４２６、１４２８間に設けられ得る。ボルト／ナット対１４３０が緩められている間、球体１４２４は、「ｘ」、「ｙ」、および／または「ｚ」軸のいずれかまたはすべてを中心に自由に回転することができる。しかし、締め付けられている間、ボルト／ナット対１４３０は、突出部１４２６、１４２８を球体１４２４に対してしっかりと押圧し、球１４２４を所定の場所にロックすることができる。従って、ボルト／ナット対１４３０が締め付けられている間、球１４２４は、自由に回転または平行移動することができず、所定の場所に強固にロックされる。従って、突出部１４２６、１４２８およびボルト／ナット対１４３０は、ボルト／ナット対１４３０を締め付けることにより係止される（ロックされる）またはボルト／ナット対１４３０を緩めることにより解放される（ロック解除される）クラッチ機構を形成することができる。ボルト／ナット対１４３０は、突出部１４２６、１４２８のネジ穴に螺入されるネジに置き換えられ得る。
【００４４】
図１４に示すように、ダンベル構造１４０６は、バー１４２２の両端に取り付け得る球体１４２０、１４２４を含み得る。図１６は、ダンベル構造１４０６の非限定的な例を示す。図示の通り、球体１４２０、１４２４は、バー１４２２に取り付けてもよいし、バー１４２２と一体的に形成してもよい。球体１４２０、１４２４およびバー１４２２は、金属または他の剛性材料を含み得る。
【００４５】
明らかなように、ボルト／ナット対１４１６、１４３０は、図２〜図４のロック機構４３０の非限定的な例であり得る。また、ダンベル構造１４０６は、図２〜図４のコンプライアント機構４３２の非限定的な例であり得る。
【００４６】
図１７および図１８は、本発明のいくつかの実施形態における、図１４〜図１６のロック可能コンプライアントアセンブリ１４００の例示的な代替構成１５００を示す。従って、図１７および図１８のロック可能コンプライアントアセンブリ１５００は、図２〜図５Ｂのロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の別の非限定的な例である。
【００４７】
図１７に示すように、ロック可能コンプライアントアセンブリ１５００は、すべての代替構成を含む、図１４に示しかつ上述したように構成された端部ブロック１４０４を含み得る。また、図１７に示すように、ロック可能コンプライアントアセンブリ１５００は、取付ブロック１５０２およびダンベル構造１５０６を含み得る。
【００４８】
取付ブロック１５０２は、取付ブロック１４０２の突出部１４１０、１４１２のトレンチ１５０２、１４１８の代わりに、突出部１５１２の受け皿形状部１５１８および突出部１５１０の対応する受け皿形状部（図１７では視認できず）（これらの形状部は、端部ブロック１４０４の突出部１４２６、１４２８の受け皿型の形状部と略同様であり得る）を含み得る点を除いて、通常、図１４の取付ブロック１４０２と略同様であり得る。そうでなければ、取付ブロック１５０２は、取付ブロック１５０２を図２のヘッドプレート１１０のインサートリング１１２に取り付けるためのネジ（図示を省略するが図９のネジ８１０と同様であり得る）を受けるための穴１５０８（穴１４０８と同様であり得る）を含み得る。突出部１５１０、１５１２（図１４の突出部１４１０、１４１２と同様であり得る）は、ダンベル構造１５０６の球体１５２０に対する空間１５１４を提供することができる。ボルト／ナット対１５１６は、締め付けられている間、突出部１５１０、１５１２を球１５２０に対してしっかりと押圧して、球体１５２０が回転できないように構成され得る。しかし、ボルト／ナット対１５１６が緩められている間、球体１５２０は、皿型形状部１５１８内で自由に回転することができる。従って、突出部１５１０、１５１２およびボルト／ナット対１５１６は、ボルト／ナット対１５１６を締め付けることにより係止される（ロックされる）またはボルト／ナット対１５１６を緩めることにより解放される（ロック解除される）クラッチ機構を形成することができる。
【００４９】
図１７および図１８（ダンベル構造１５０６の側断面図を示す）に示すように、ダンベル構造１５０６は、２つの球体１５２０、１５２４およびバーアセンブリ１５１０を含み得る。図１７に示すように、球体１５２０は、取付ブロック１５０２の皿型形状部１５１８内に配置され得る。球１５２４は、端部ブロック１４０４の皿型形状部１４３２内に配置され得る。第１のバー１５０８は、球体１５２０内に取り付けられ得る（例えば、第１のバー１５０８は、バー１４２２が球体１４２０に取り付けられるのと同様に、球体１５２０に取り付けられ得る）。また、第２のバー１５１４は、同様に他の球体１５２４に取り付けられ得る。
【００５０】
図１８に示すように、バーアセンブリ１５１０は、他のバー（例えば、第１のバー１５０８）に対するバーの１つ（例えば、第２のバー１５１４）の並進運動を可能にするように構成され得る。例えば、図１８に示すように、第１のバー１５０８は、内部空間１８０６を形成する外部ケーシング１８０２を含むハウジングと一体的に形成してもよいし、またはハウジングに強固に取り付けてもよい。細長スロット１８０８を含み得る第２のバー１５１４の端部は、ケーシング１８０２内に配置されることも可能であり、ボルト／ナット対１８００のボルトは、第２のバー１５１４の細長スロット１８０８およびケーシング１８０２の穴（図示なし）を貫通し得る。
【００５１】
ボルト／ナット対１８００は締め付けられ、これにより、第２のバー１５１４が第１のバー１５０８に対して動かないように、第２のバー１５１４を所定の場所にロックしながら、第２のバー１５１４に対してケーシング１８０２を押圧することができる。しかしながら、ボルト／ナット対１８００が緩められている間、第２のバー１５１４は、ケーシング内に自由に横滑りすることができ、従って、第１のバー１５０８の軸に沿って、第１のバー１５０８に対する平行移動１８１０をすることができる。従って、ケーシング１８０２およびボルト／ナット対１８００は、ボルト／ナット対１８００を締め付けることにより係止される（ロックされる）またはボルト／ナット対１８００を緩めることにより解放される（ロック解除される）クラッチ機構を形成することができる。球体１５２０、１５２４およびバー１５０８、１５１４は、金属または他の剛性材料を含み得る。
【００５２】
図１９は、図１のシステム１００を使用してＤＵＴ１３０のようなＤＵＴを試験するために実行され得る例示的なプロセス１９００を示す。図１９に示すように、１９０２において、プローブカードアセンブリ１１４は、ハウジング１３２のヘッドプレート１１０に取り付けられ得る（図１を参照）。例えば、図２〜図４のプローブカードアセンブリ１１４の調整アセンブリ２０８およびロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、ヘッドプレート１１０のインサートリング１１２に取り付けられ得る。例えば、調整アセンブリ２０８が図６に示すように構成される場合、図６に示すように、各調整アセンブリ６００の脚４０６は、ネジ５１２によりインサートリング１１２に取り付けられ得る。ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が、図７〜図９に示すように構成される場合、図９に示すように、各ロック可能コンプライアントアセンブリ７００の取付ブロック７０１は、ネジ８１０によりインサートリング１１２に取り付けられ得る。あるいは、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が図１４または図１７に示すように構成される場合、取付ブロック１４０２または取付ブロック１５０２は、概要を上述した通り、穴１４０８または１５０８に挿入されかつインサートリング１１２の対する対応する穴（図示なし）に螺入されるネジ（図示なし）により取り付けられ得る。
【００５３】
再び図１９を参照すると、１９０４において、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、ロック解除され得る。例えば、図２〜図４のプローブカードアセンブリ１１４のロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の各々の上にあるロック機構４３０は、ロック解除され得る。上述の通り、ロック機構４３０がロック解除されている間、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０のコンプライアント機構４３２は、取付／補剛構造２０２の支持構造２０６が各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の取付ブロック３０２に対して動くことを可能にする。
【００５４】
例えば、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が図７のロック可能コンプライアントアセンブリ７００のように構成される場合、ロック可能コンプライアントアセンブリ７００は、概要を上述した通り、ボルト／ナット対７３６および７２８ならびにネジ７２０、７３０を緩めることによりロック解除され得る。別の例としては、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が図１４のロック可能コンプライアントアセンブリ１４００のように構成される場合、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、ボルト／ナット対１４１６およびボルト／ナット対１４３０を緩めることによりロック解除され得る。さらに別の例としては、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が図１７のロック可能コンプライアントアセンブリ１７００のように構成される場合、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、ボルト／ナット対１５１６、１４３０、１８００を緩めることによりロック解除され得る。
【００５５】
図１９を再び参照すると、１９０６において、プローブカードアセンブリ１１４の姿勢は調整され得る。例えば、１つ以上の調整アセンブリ２０８上の１つ以上のアクチュエータ３１４は、インサートリング１１２に対する、対応する延在部３１２の位置を選択的に変化または調整するように駆動され得る。上述し、かつ、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、このような複数の調整アセンブリ２０８を設けることによって、取付／補剛構造２０２の支持構造２０６の姿勢（例えば、傾き、配向、平面性など）は、１９０２において、プローブカードアセンブリ１１４が取り付けられたインサートリング１１２に対して選択的に変更または調整され得る。上述の通り、プローブヘッドアセンブリ４０４は、（例えば、取付機構２１４によって）支持構造２０６に取り付けられるので、支持構造２０６の姿勢を選択的に変化させることで、インサートリング１１２に対するプローブヘッドアセンブリ４０４および（プローブヘッドアセンブリ４０４に取り付けられる）プローブ１１６の接触先端の姿勢が変化する。加えて、インサートリング１１２およびチャック１３４は、ハウジング１３２の一部であってもよく、またはハウジング１３２に（直接的または間接的に）取り付けられてもよいので、インサートリング１１２に対する、支持構造２０６、プローブヘッドアセンブリ４０４、およびプローブ１１６の接触先端の姿勢を調整することで、チャック１３４およびチャック１３４上に配置される（端子１１８を有する）ＤＵＴ１３０に対する、支持構造２０６、プローブヘッドアセンブリ４０４、およびプローブ１１６の接触先端の姿勢が変化し得る。従って、図１９の１９０６においては、ＤＵＴ１３０の端子１１８に対するプローブ１１６の接触先端の姿勢の選択的調整を達成し得る。例えば、プローブ１１６の接触先端の姿勢は、ＤＵＴ１３０の端子１１８の姿勢に対応するように、１９０６において選択的に調整されてもよい。
【００５６】
上述の通り、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０のロック機構４３０は、図１９の１９０４においてロック解除されるので、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０のコンプライアント機構４３２は、上述の通りに、１９０２においてインサートリング１１２に取り付けられる各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の取付ブロック３１２に対して、支持構造２０６が移動することを可能にし得る。従って、アクチュエータ３１４が図１９の１９０６の間に支持構造２０６の姿勢を変化させると、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０のコンプライアント機構４３２は、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の取付ブロック３０２に対して、つまりは、上述の通りにインサートリング１１２、チャック１３４、ＤＵＴ１３０、ＤＵＴ１３０の端子１１８などを含む任意の数の可能な基準構造に対して、支持構造２０６が動くことを可能にし得る。さらに、ロック解除されている間、コンプライアントアセンブリ２１０は、支持構造２０６が少なくとも１つの動きの自由度で比較的自由に動くこと、従って、無視できる影響を支持構造２０６の姿勢に及ぼすことを可能にするように構成され得る。
【００５７】
図１９を再び参照すると、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、１９０４においてロックされ得る。例えば、図２〜図４のプローブカードアセンブリ１１４のロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の各々のロック機構４３０は、ロックされ得る。上述の通り、ロック機構４３０は、支持構造２０６が各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の取付ブロック３０２に対して移動できないように、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０のコンプライアント機構４３２をロックすることができる。従って、一旦インサートリング１１２に対する支持構造２０６の姿勢（つまりは、ＤＵＴ１３０の端子１１８に対するプローブ１１６の接触先端の姿勢）が１９０６において所望の通りに設定されると、取付ブロック３０２に対する支持構造２０６の更なる動き（または認めうる更なる動き）がなされないように、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、ロックされ得る。一旦ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０のロック機構４３０がロックされると、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、ＤＵＴの試験の間、支持構造２０６（つまりは、プローブヘッドアセンブリ４０４およびプローブ１１６）の動きを抑制する剛性構造となり得る。例えば、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、ロック機構４３０がロックされている間、プローブ１１６にかかる熱勾配、機械的負荷などによる、ＤＵＴ１３０の試験中の、支持構造２０６、プローブヘッドアセンブリ４０４、およびプローブ１１６の動きに対する機械的抵抗を提供することができる。また、ロックされた各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０の動き（例えば、図５Ａおよび図５Ｂの負荷５０２などの負荷が引き起こす動き）に対する剛性または機械的抵抗が、調整アセンブリ２０８および支持構造２０６といったプローブカードアセンブリ１１４の他の要素の動きに対する剛性または機械的抵抗に加えて、提供され得る。さらに、コンプライアント機構４３２は、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が、インサートリング１１２（つまりは、チャック１３４、ＤＵＴ１３０、およびＤＵＴ１３０の端子１１８）に対する支持構造の姿勢（つまりは、プローブヘッドアセンブリ４０４およびプローブ１１６の接触先端の姿勢）に影響を及ぼさずに（または認め得る影響を及ぼさずに）前述の機械的抵抗を提供することを可能にする。
【００５８】
既述の通り、各ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、各自のロック機構４３０をロックすることによりロックされ得る。例えば、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が図７のロック可能コンプライアントアセンブリ７００のように構成される場合、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、概要を上述した通り、ボルト／ナット対７３６を締め付けて、連結ブロック７１４の水平延在部７１０に対して取付ブロック７０１の突出部７０４、７０８をしっかりと押圧することにより、また、概要を上述した通り、ボルト／ナット対７２８を締め付けて、連結ブロック７１４の垂直延在部７１６に対して端部ブロック７２６の突出部７１８、７２４をしっかりと押圧することにより、ならびに概要を上述した通り、ネジ７２０、７３０を締め付けて端部ブロック７２６のフランジ７２２、７３２をしっかりと支持構造２０６に取り付けることにより、ロックされ得る。別の例としては、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が図１４のロック可能コンプライアントアセンブリ１４００のように構成される場合、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、概要を上述した通り、ボルト／ナット対１４１６を締め付けて球体１４２０に対して突出部１４１０、１４１２をしっかりと押圧することにより、および概要を上述した通り、ボルト／ナット対１４３０を締め付けて球体１４２４に対して端部ブロック１４０４の突出部１４２６、１４２８をしっかりと押圧することにより、ロックされ得る（図１４を参照）。さらに別の例としては、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０が図１７のロック可能コンプライアントアセンブリ１５００のように構成される場合、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、概要を上述した通り、ボルト／ナット対１５１６を締め付けて球体１５２０に対して突出部１５１０、１５１２をしっかりと押圧することにより、また、概要を上述した通り、ボルト／ナット対１４３０を締め付けて球１５２４に対して突出部１４２６、１４２８をしっかりと押圧することにより、ならびに、概要を上述した通り、ボルト／ナット対１８００を締め付けて第２のバー１５１４に対してケーシング１８０２をしっかりと押圧することにより、ロックされ得る。
【００５９】
図１９の１９１０において、ＤＵＴ１３０が試験され得る。例えば、チャック１３４は、プローブ１１６の選択された各々に対してＤＵＴ端子１１８のうちの選択された各々を押圧してそれらのプローブ１１６と端子１１８との間の電気接続を確立するように位置決めされ得る。その後、上述の通り、テスタ１０２は、電力および試験信号をコネクタ１０４、試験ヘッド１０６内の電子機器回路、コネクタ１０８、およびプローブカードアセンブリ１１４を通してＤＵＴ１３０へと供給し得る。試験信号に応答してＤＵＴ１３０により生成された応答信号は、プローブカードアセンブリ１１４、コネクタ１０８、試験ヘッド１０６内の電子機器回路、およびコネクタ１０４を通してテスタ１０２へと供給され得る。その後、テスタ１０２は応答信号を評価して、ＤＵＴ１３０（またはＤＵＴ１３０の要素）が試験を通過したか否かを判断し得る。チャック１３４は、ＤＵＴ１３０全体を試験するために、他の端子１１８がプローブ１１６に接触するように、必要な回数分、ＤＵＴ１３０の位置を変更し得る。一旦ＤＵＴ１３０が試験されると、新たなＤＵＴをチャック１３４上に置くことができ、その新たなＤＵＴを試験することができる。
【００６０】
プローブカードアセンブリを使用してＤＵＴを試験するためのシステムという文脈において多くの例示的な実施形態および構成を説明してきたが、本発明の多くの他の実施形態が可能である。図２０は、本発明のいくつかの実施形態における、このようなシステムの例を示す。図示の通り、ツール装置２０００は、図２〜図５の、調整アセンブリ２０８およびロック可能コンプライアントアセンブリ２１０を有する取付／補剛構造２０２（図６〜図１８の例示的な構成を含む）、または類似の構造を含み得る。また、図示の通り、ツール装置２０００は、図１〜１８に関して上述した、ハウジング１３２（図２０には図示しないが図１に図示あり）のヘッドプレート１１０のインサートリング１１２、またはツール装置２０００を受けるように構成された類似の構造に取り付けられ得る。図２０に示すように、ツールヘッドアセンブリ２００２は、支持構造２０６に取り付けられることが可能であり、また、ツールヘッドアセンブリ２００２は、複数のツール２００４を含み得る。被加工物２００６は、ツールヘッドアセンブリ２００２のツール２００４が作業を実行する任意の物体であってよく、図１に関して上述した通り、チャック１３４または類似のデバイスの上に配置することができ、また、ヘッドプレート１１０の一部分であるハウジング１３２（図２０には図示しないが図１に図示あり）内に封入されてもよく、ハウジング１３２に取り付けられてもよい。上述の通り、チャック１３４は、ツール２００４が被加工物２００６に対して作業することが可能となる位置に、被加工物２００６を動かすことができる。ツール２００４は、例えば、かつ制限なく、顔料や他の材料を被加工物２００６の表面に吹きつけるためのノズルであり得る。別の非限定的な例として、ツール２００４は、被加工物２００６を加工するように構成されたスピンドルまたはグラインダであってもよい。
【００６１】
ツール装置２０００は、インサートリング１１２に取り付けられることが可能であり、また、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、ロック解除され得る（これは、図１９の１９０４と同様であり得る）。支持構造２０６の姿勢（つまりは、ツール２００４の姿勢）は、調整アセンブリ２１０を使用して調整され得る（これは、図１９の１９０６と同様であり得る）。ロック解除されている間、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、支持構造２０６のインサートリング１１２に対する比較的自由な（少なくとも１つの動きの自由度での）動きを許容可能とし、従って、ロック解除されたロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、支持構造２０６の姿勢に対してほとんど影響を及ぼさないか、または認め得る影響を及ぼさないということが可能となる。その後、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０はロックされることが可能であり（これは、図１９の１９０８と同様であり得る）、また、ロックされている間、ロック可能コンプライアントアセンブリ２１０は、例えば、ツール２００４が被加工物２００６に対して作業する間の、例えば、ツール２００４またはツールヘッドアセンブリ２００２への負荷２０５０（例えば、機械的負荷、熱誘起負荷など）の影響を抑制するための付加的な剛性（または動きに対する機械的抵抗）を、取付／剛性構造２０２に提供することができる。
【００６２】
本発明の具体的な実施形態および適用例を本明細書中に説明したが、本発明をこれらの例示的な実施形態および適用例に、または、これらの例示的な実施形態および適用例が本明細書において動作するまたは記載されるように限定することを意図していない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【国際調査報告】
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