(57)【要約】【課題】アルカリ性水溶液に入れて洗浄する工程に使用できる帯電防止組成物、およびこれを高分子の表面に塗布して表面に帯電防止層を形成して製造した帯電防止高分子製品を提供する。【解決手段】本発明は、アルカリ性水溶液で洗浄する工程に使用できる、すなわち塩基性溶媒に耐えられる帯電防止高分子製品を製造するために使用できる帯電防止組成物、およびこれを用いて製造した帯電防止高分子製品を提供する。この帯電防止組成物は、金属酸化物または炭素ナノチューブ０．１〜２０重量部、硬化型樹脂０．５〜２０重量部、硬化剤０．０２〜５重量部、および溶媒５５〜９９．３８重量部を含んでなり、基底高分子の表面に溶液が塗布されることにより、アルカリ性洗浄液による洗浄の後にも表面抵抗が変わることなく再使用が可能である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属酸化物または炭素ナノチューブ０．１〜２０重量部、硬化型樹脂０．５〜２０重量部、硬化剤０．０２〜５重量部、および溶媒５５〜９９．３８重量部を含んでなり、基底高分子の表面に溶液が塗布されることにより、アルカリ性洗浄液による洗浄の後にも表面抵抗が変わることなく再使用が可能である、帯電防止組成物。
【請求項２】
前記金属酸化物は、平均粒径０．００２〜５μｍの酸化インジウム、酸化錫、酸化チタニウム、および酸化亜鉛を含む金属酸化物であることを特徴とする、請求項１に記載の帯電防止組成物。
【請求項３】
前記炭素ナノチューブは、単一壁炭素ナノチューブ、多重壁炭素ナノチューブ、炭素ナノ繊維、および黒鉛を含むことを特徴とする、請求項１に記載の帯電防止組成物。
【請求項４】
前記硬化型樹脂としては、エポキシ系樹脂およびフェノール系樹脂よりなる群から選ばれたいずれか１種、または２種以上の組み合わせであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の帯電防止組成物。
【請求項５】
前記金属酸化物または炭素ナノチューブを硬化型バインダーと共に分散させる工程において、
メタクリレートを含むアクリレート系結合剤、またはエポキシ系、ビニル系およびアミノ系を含むシラン系界面結合剤で予め表面処理することにより、分散性および界面結合力を向上させることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の帯電防止組成物。
【請求項６】
前記界面結合剤の含量が金属酸化物または炭素ナノチューブに対して０．０１〜５重量部であることを特徴とする、請求項５に記載の帯電防止組成物。
【請求項７】
前記帯電防止溶液１００重量部に離型剤を０．０５〜５重量部さらに混合してなることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の帯電防止組成物。
【請求項８】
前記離型剤は、シリコン系、フッ素系、またはアクリル系添加剤であることを特徴とする、請求項７に記載の帯電防止フィルム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項の帯電防止組成物が基底高分子の表面に塗布されて帯電防止層を形成することにより、アルカリ性水溶液による洗浄の後にも表面抵抗が変わることなく再使用が可能である、帯電防止高分子製品。
【請求項１０】
前記基底高分子と前記帯電防止層との接着力を増進させるために前記基底高分子の表面をコロナ処理し、前記基底高分子の表面張力が少なくとも３５ｄｙｎｅ／ｃｍ以上となるようにすることを特徴とする、請求項９に記載の帯電防止高分子製品。
【請求項１１】
前記基底高分子と前記帯電防止層との接着力を増進させるために、ウレタン系、アクリル系、アミド系、イミド系、アミド酸系、エステル系、シラン系、エポキシ系、またはシリケート類化合物０．０１〜３０重量部を溶媒に混合してプライマー処理することを特徴とする、請求項９または１０に記載の帯電防止高分子製品。
【請求項１２】
前記基底高分子は、エステル系フィルム、イミド系フィルム、エーテルイミド系フィルム、カーボネート系高分子フィルム、環状オレフィンまたはポリプロピレンを含むオレフィン系高分子フィルム、ポリ塩化ビニル樹脂からなるフィルム、スチレン系樹脂またはセルロース系高分子からなるフィルム、各種アクリル系樹脂からなるフィルム、ポリフェニレンオキシドを含むオキシド類高分子フィルム、およびポリエーテルスルホンを含む高耐熱性高分子フィルム、並びにそれらの多層高分子フィルムよりなる群から選ばれたいずれか一つであることを特徴とする、請求項９〜１１のいずれか１項に記載の帯電防止高分子製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば水酸化ナトリウム水溶液や水酸化カリウム水溶液などのアルカリ性水溶液で洗浄可能な帯電防止組成物に係り、より具体的には、アルカリ性水溶液で洗浄する工程に使用できる、すなわち塩基性溶媒に耐えられる帯電防止高分子製品を製造するための帯電防止組成物、およびこれを用いて製造した高分子帯電防止高分子製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気電子部品に用いられる高分子フィルムまたはこれから製造された高分子製品は、製造工程中に静電気の発生によって周辺の粉塵が吸着されたり、回路が遮断されたりするなどの問題を防止するために、表面に帯電防止層を形成して使用する。表面に帯電防止層を形成する技術は、多様であるが、例えば界面活性剤型帯電防止剤を用いて帯電防止層を形成する技術や、伝導性高分子を有効成分とする帯電防止層を形成する技術などがある。
【０００３】
これらの帯電防止層は、高分子フィルムなどの製品の表面における静電気の発生を防止して粉塵吸着または回路遮断などの問題点を防止することができるため、効果的である。
【０００４】
ところが、これらの方法は工程上大きい問題点がある。すなわち、フィルムなどの高分子製品を取り扱う途中で製品の表面がシリコン油などの各種有機物に汚染される。よって、高分子製品の表面を奇麗にするために、高分子製品を例えば水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液などのアルカリ性水溶液に入れて洗浄して使用する。この際、一般には水酸化ナトリウム水溶液または水酸化カリウム水溶液２〜１０％を使用する。
【０００５】
この際、界面活性剤を帯電防止剤として用いた高分子フィルムの場合には、前述したようにアルカリ性水溶液で洗浄する過程で界面活性剤が容易に洗浄、除去されるので、洗浄工程の完了後には帯電防止性能が消滅してしまう。また、伝導性高分子を有効成分とする帯電防止層を形成した高分子フィルムの場合にも、塩基性溶媒によって伝導性高分子が脱ドーピングされ、洗浄工程の後には電気伝導度が低くなって帯電防止性能が消滅してしまう。したがって、アルカリ性水溶液で洗浄する工程を経なければならないフィルム、射出物、またはこれらを用いて製造された高分子加工品は、界面活性剤または伝導性高分子を用いて永久帯電防止処理を施すことができないという大きい欠点がある。
【０００６】
例えば、フレキシブルプリント基板用スペーサテープ、完成されたフレキシブルプリント基板の場合には、ポリエステルフィルムの表面に、伝導性高分子を有効成分とする帯電防止層を形成した後、両縁に一定の高さの突部を形成してスペーサを製造し、これをフレキシブルプリント基板と共にリールに巻き付けて運搬する。このように出荷用として使用するスペーサは、伝導性高分子を有効成分とする帯電防止層を形成すると、非常に効果的に静電気防止効果を得ることができる。ところが、工程用帯電防止スペーサの場合は、伝導性高分子を有効成分とする帯電防止層を形成した後、そのスペーサを工程用として使用すると、スペーサを水酸化ナトリウム水溶液または水酸化カリウム水溶液２〜１０％に入れて洗浄する間に、伝導性高分子からなる表面の帯電防止層が全て剥離して帯電防止性が消滅してしまうという現象が発生する。また、偏光フィルムの主要成分であるトリアセテートセルロースフィルムは、工程中に静電気の発生によって粉塵が吸着される問題が激しく、これを防止するためにフィルムの表面に帯電防止層を形成しなければならないが、上述したように伝導性高分子を有効成分とする帯電防止層が効果的ではない。この他にも、フレキシブルプリント基板として使用するポリイミドフィルムの場合、ポリイミドフィルムと銅フィルムを積層して使用するが、多様な圧延工程を経る間に、ポリイミドフィルムの表面に多量の静電気が発生する。よって、この静電気発生を防止するために、ポリイミドフィルムの表面に帯電防止処理を施すことが好ましいが、上述した理由によってポリイミドフィルムの表面に帯電防止処理を施すことはできない。
【０００７】
したがって、アルカリ性水溶液に入れて洗浄しても、表面に形成された帯電防止層が損傷せず且つ帯電防止性を維持することが可能な帯電防止製品を製造するための新しい技術が求められる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、アルカリ性水溶液に入れて洗浄する工程に使用できる帯電防止組成物、およびこれを高分子の表面に塗布して表面に帯電防止層を形成して製造した帯電防止高分子製品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、アルカリ性水溶液で洗浄する工程に使用できる、すなわち塩基性溶媒に耐えられる帯電防止高分子製品を製造するための帯電防止組成物、およびこれを用いて製造した帯電防止高分子製品に関する。
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は、例えば水酸化ナトリウム水溶液、水酸化カリウム水溶液などの塩基性溶媒によって損傷を受けない帯電防止剤を使用し、バインダー成分としては２０〜２５０℃の温度で硬化して３次元ネットワークを形成することが可能な熱硬化型樹脂、および有効成分としての帯電防止成分を使用し、このバインダー成分を適当な溶媒と混合して帯電防止組成物を製造し、この帯電防止組成物を高分子の表面に塗布して帯電防止高分子製品を作り、この帯電防止高分子製品をさらに加工して各種電子部品用高分子製品を製造する方法を用いた。
【００１１】
本発明の帯電防止組成物は、金属酸化物または炭素ナノチューブ０．１〜２０重量部、エポキシ系またはフェノール系熱硬化型樹脂０．５〜２０重量部、硬化剤０．０２〜５重量部、および溶媒５５〜９９．３８重量部を混合して製造した帯電防止コーティング液であって、これを基底フィルムの表面に塗布、乾燥、硬化することにより、厚さ０．０５〜１０μｍの帯電防止層が形成される。前記帯電防止コーティング液には、離型性を向上させるために、離型剤を帯電防止コーティング液１００重量部を基準として０．０５〜５重量部混合して使用することが可能であり、金属酸化物または炭素ナノチューブの分散効果を増進させるために、界面結合剤を金属酸化物または炭素ナノチューブ１００重量部に対して０．０１〜５重量部使用することが可能である。
【００１２】
上述した方法によって製造された高分子フィルムは、熱または圧力で成形することにより、最終的に帯電防止特性を示す高分子製品を製造することができる。
【００１３】
前記帯電防止コーティング液の製造において、帯電防止成分として金属酸化物または炭素ナノチューブを使用することにより、アルカリ性水溶液で洗浄しても電気伝導度が変わらず、帯電防止特性がそのまま維持されるようにした。前記金属酸化物は、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化チタニウムなどの金属酸化物であって、ヒ素、インジウム、アンチモンまたはその他の第５族元素でドーピングされて伝導度を示す金属酸化物粒子を使用することができ、前記炭素ナノチューブとしては単一壁炭素ナノチューブ、多重壁炭素ナノチューブ、炭素ナノ繊維または黒鉛などを使用することができる。前記金属酸化物または炭素ナノチューブは、形態および大きさに限定されずに使用することができるが、好ましくは、粒径０．００２〜５μｍの粒子を使用することが、少ない含量で同一の帯電防止効果を示すことができ且つ可視光線の散乱を抑制して透明性を向上させることができるため、効果的である。
【００１４】
また、前記金属酸化物は、１０−５〜１０−３Ｓ／ｃｍ範囲の電気伝導度を持つ物質であって、金属酸化物自体、および例えばヒ素、インジウム、アンチモンなどの他の成分がドープされた形態の金属酸化物の両方ともに適用可能であり、球形の形状または１以上の形状比（長手の長さ／短手の長さ）を持つフレーク状または繊維状の金属酸化物も使用可能である。場合によっては金属酸化物が溶媒に分散している形態で販売されるが、この場合、金属酸化物の表面を改質した後、これを溶媒に分散させる作業を別途に行う必要がないので、本発明の目的に使用することに効果的である。
【００１５】
本発明でバインダーとして使用可能な樹脂は、硬化反応を経た後、３次元網目構造を持つ樹脂であればいずれでも使用可能であり、例えばエポキシ系樹脂またはフェノール系樹脂が使用可能である。具体的な例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などがあり、これらのエポキシ樹脂は、単独でまたは２種以上混合して使用することができる。前記エポキシ樹脂は、硬化剤を一部添加して硬化反応を誘導すると３次元網目構造を形成することにより、帯電防止層の化学的安定性および耐久性を増進させる役割を果たす。したがって、上述したようにアルカリ性水溶液で洗浄する過程を経ても、帯電防止層の剥離現象がなくて効果的である。前記エポキシ樹脂に添加される硬化剤は、エポキシ樹脂の種類および硬化条件に応じて、アミン系、ポリアミド系、酸無水物系、イミダゾール、メラミン、メルカプタン、およびイソシアネートなどから選ばれた硬化剤のいずれか１つまたはそれ以上を使用すればよい。前記エポキシ樹脂および硬化剤は、一定の含量で金属酸化物または炭素ナノチューブと混合して基材フィルムに塗布した後、硬化反応を誘導すると、耐久性および耐化学性に優れた帯電防止層が形成されるので、アルカリ性溶液で洗浄した後にも帯電防止特性が一定に維持される。
【００１６】
上述した方法によって金属酸化物または炭素ナノチューブをエポキシ樹脂および硬化剤と混合する工程において、金属酸化物または炭素ナノチューブを界面結合剤で予め表面処理した後、バインダー樹脂と混合すると、金属酸化物または炭素ナノチューブの分散効果が優れるうえ、バインダー樹脂との界面結合力も増進するため、低い含量でも同一の効果を得ることができて効果的である。前記界面結合剤としては、アクリレート系、エポキシ系、アミノ系、ビニル系シランなどの各種シラン系の界面結合剤が使用可能であり、チタネート系およびアルミニウム系の界面結合剤も使用可能である。前記界面結合剤を金属酸化物または炭素ナノチューブと共に適切な溶媒に入れて約２４時間攪拌した後、５０〜１５０℃の温度で溶媒を除去することにより、界面結合剤で表面処理された金属酸化物を得ることができ、これをさらに適切な溶媒に再分散させてバインダー樹脂と混合して使用すれば効果的である。この際、前記界面結合剤は、金属酸化物または炭素ナノチューブ１００重量部を基準として０．０１〜５重量部で添加するが、さらに好ましくは０．０２〜１重量部で添加する。
【００１７】
上述した方法によって金属酸化物または炭素ナノチューブの表面を処理するにおいて、超音波を加えるか、あるいはサンドグラインダーやボールミルなどの分散装備を用いると、表面処理をより効果的に行うことができる。
【００１８】
本発明に使用する離型剤は、フッ素系離型剤、シリコン系離型剤およびエチレンオキシド系離型剤の中から選ばれたいずれか一つ以上の成分、またはこれらの成分が混合された形態からなる。これらの離型剤をあまり多く使用すると、離型剤の分子が表面から過度に染み出て工程中に不純物として作用するおそれがあるため、本発明の適正含量を維持することが重要である。
【００１９】
これらの成分を混合することが可能な溶媒としては、水だけでなく、例えばメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコールなどのアルコール溶媒、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン溶媒、例えばジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジブチルエーテルなどのエーテル溶媒、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルなどのアルコールエーテル溶媒、例えばＮ−メチル−２−ピロリジノン、２−ピロリジノン、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどのアミド溶媒、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド溶媒、例えばジエチルスルホン、テトラメチレンスルホンなどのスルホン溶媒、例えばアセトニトリルなどのニトリル溶媒、例えばアルキルアミン、環状アミン、芳香族アミンなどのアミン溶媒、および例えばトルエン、キシレンなどの有機溶媒の中から選ばれたいずれか一つ、または２種以上の混合物を使用することができる。
【００２０】
前記帯電防止コーティング液を表面に塗布する方法としては、大部分のコーティング法、例えばスプレー方法、電着塗装法、含浸法、ロールコーティング法、バーコーティング法、グラビア法、逆グラビア法などが使用できるが、コーティング溶液を塗布した後、２０〜２５０℃の温度で０．５〜３０分間乾燥させながら硬化させると、優れた塗膜物性を持つ帯電防止層を形成することができる。
【００２１】
帯電防止層の塗膜厚さは、乾燥および硬化の後に０．０２〜１０μｍであることが好ましい。もし帯電防止層の厚さが０．０２μｍ未満であれば、均一な帯電防止効果を得ることが難しくて不便であり、もし帯電防止層の厚さが１０μｍ超過であれば、帯電防止性増進効果が微々でありながら不透明になって好ましくない。
【００２２】
前記金属酸化物を有効成分とする帯電防止コーティング液を基底高分子の表面にコートするにおいて、基底高分子と溶液間の表面張力の差が大きくて溶液の濡れ性と接着力が悪い場合、基底高分子の表面をコロナ処理して基底高分子の表面張力が少なくとも３５ｄｙｎｅ／ｃｍとなるようにすると、コーティング溶液の濡れ性および接着力を増進させることができて効果的である。
【００２３】
また、帯電防止層と基底高分子との接着力を増進するために、ウレタン系、アクリル系、アミド系、イミド系、アミド酸系、エステル系、シラン系、エポキシ系などの化合物またはシリケート類化合物をプライマー処理すると、基底高分子との濡れ性および接着性を増進させることができて効果的である。これらのプライマー成分を高分子フィルムの表面にプライマー処理する場合、これらの成分を、本発明に使用できる溶媒に対して０．０１〜３０重量比で混合して使用すると、さらに効果的である。
【００２４】
本発明に使用可能な基底フィルムとしては、エステル系フィルム、イミド系フィルム、エーテルイミド系フィルム、カーボネート系高分子フィルム、環状オレフィンまたはポリプロピレンなどのオレフィン系高分子フィルム、ポリ塩化ビニル系樹脂からなるフィルム、スチレン系樹脂または各種アクリル系樹脂からなるフィルム、ポリフェニレンオキシドなどのオキシド類高分子フィルム、ポリエーテルスルホンなどの高耐熱性高分子フィルムなどの種類を問わずに、全ての高分子または積層高分子などの多様な種類の高分子フィルムに適用可能である。特に、ポリイミドフィルムの場合、耐熱性が高くて本発明の技術を用いて工程用スペーサを製造すると、洗浄工程から集積回路チップ硬化工程までスペーサを変えることなく使用することができるため、さらに効果的である。また、液晶高分子を用いたディスプレイ製品のうち最も重要なフィルムである偏光フィルム用基底フィルムとしてのトリアセテートセルロースの表面に前記帯電防止剤を用いて帯電防止層を形成すると、様々な工程を経る間に静電気の発生を防止することができるうえ、アルカリ性水溶液を用いた洗浄工程を経ても表面の帯電防止層が損傷を受けないため、非常に効果的である。前記応用以外にも、フレキシブルプリント基板用ポリイミド側の表面に上述の技術を用いて帯電防止層を形成すると、アルカリ性水溶液の洗浄に耐えられるため、効果的である。
【００２５】
本発明の方法によって製造された帯電防止フィルムから両縁をエンボス加工しなければならない場合には、熱と圧力を加えて縁部に凸凹のエンボシングを形成すればよい。これについての事項は公知の技術と同様である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の金属酸化物、硬化型樹脂バインダー、硬化剤などを有効成分とする帯電防止層を基底高分子の表面に形成すると、アルカリ性水溶液に入れて洗浄しても、表面の帯電防止層が損傷を受けないため、洗浄工程用高分子フィルムとして使用することができ、同一の方法で表面処理された帯電防止高分子フィルムは、製造工程中にアルカリ性水溶液を用いた洗浄工程を経ても帯電防止性が維持され、特にこれを熱および圧力を用いてエンボシングまたは他の形状に加工した形態の高分子製品も、アルカリ性水溶液を用いた洗浄工程を経ても表面抵抗が変化することなく帯電防止性が維持されるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を好適な実施例によってさらに詳細に説明する。しかしながら、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００２８】
<比較例１>
３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン水分散溶液４ｇ、分子量１０，０００のアクリル系バインダー９ｇ、エチレングリコール０．２ｇ、１−メチル−２−ピロリジノン０．２ｇをエチルアルコールとイソプロピルアルコールが１：１で混合された混合溶媒２５ｇに入れて混合して伝導性コーティング液を製造した後、これを厚さ１２５μｍのポリエステルフィルムに１μｍの厚さでコートし、１００℃で２分間乾燥させた。
【００２９】
その後、４０ｋＨｚの周波数および３００Ｗのエネルギーを持つ超音波洗浄器に苛性ソーダ５％の水溶液を注いだ後、ここに前記方法によって製造された帯電防止ポリエステルフィルムを入れて４０分間超音波洗浄した。
【００３０】
超音波洗浄前のポリエステルフィルムの表面抵抗は、１０５Ω／□(スクエア)であったが、苛性ソーダ５％水溶液内で超音波洗浄した後、表面抵抗は１０１２Ω／□以上であって、超音波洗浄の後に絶縁性を示すことを確認した。
【００３１】
<比較例２>
３，４−ポリエチレンジオキシチオフェン水分散溶液５ｇ、６官能ウレタンアクリレートオリゴマー５ｇ、３官能ウレタンアクリレートモノマー５ｇ、およびメチルベンゾイルホルメート０．３ｇをイソプロピルアルコール２０ｇおよびエチレングリコールモノエチルエーテル２０ｇと混合して静電気防止剤を製造した。この静電気防止液をポリエステルフィルムの表面に０．７μｍの厚さで塗布し、１００℃で１分間乾燥させた後、メタルハライドランプを用いて８００ミルジュールを印加して硬化させ、表面に帯電防止層を形成した。
【００３２】
前記技術によって製造されたポリエステルフィルムが１０６Ω／□の表面抵抗を持つが、苛性ソーダ５％水溶液による超音波洗浄の後、表面抵抗は１０１２Ω／□以上と観察された。表面を観察した結果、表面の帯電防止層が全て剥離された。
【００３３】
<比較例３>
比較例３は、帯電防止コーティング液を製造するために、粒径１μｍのドープした酸化錫１ｇおよびウレタンバインダー１ｇを水とアルコール（５０：５０）の混合比溶媒１２ｇと混合した。次に、厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムの表面に、１μｍの厚さで帯電防止層を形成することにより、帯電防止ポリイミドフィルムを製造した。
【００３４】
前記技術によって製造されたポリイミドフィルムの表面抵抗は、１０８Ω／□と測定された。このフィルムを比較例１の方法によって苛性ソーダ５％水溶液に入れて超音波洗浄した後、表面抵抗を観察した結果、超音波洗浄時間４０分までは表面抵抗の変化がなかったが、９０分以上超音波洗浄処理すると、フィルムの表面抵抗が１０１２Ω／□以上と観察されて絶縁性に変わった。
【００３５】
前記比較例１〜３より、従来の帯電防止層形成技術である伝導性高分子および金属酸化物を用いた帯電防止層の場合、苛性ソーダ５％水溶液に入れて洗浄すると、バインダー成分または伝導性高分子成分が溶解され、表面に形成された帯電防止層が大幅に損傷することが分かる。
【実施例１】
【００３６】
実施例１は、アンチモンでドープされた粒径３μｍの酸化錫粒子をアクリレート系シラン界面結合剤で表面処理したもので、酸化錫５ｇをメタクリレート官能基を持つシラン０．１ｇで表面処理した後、メチルセロソルブ３０ｇ、エポキシ樹脂２．５ｇおよび硬化剤０．７５ｇに混合した帯電防止コーティング液を厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムの表面に乾燥させた後、１．０μｍの厚さで帯電防止層を形成して帯電防止ポリイミドフィルムを製造した。
【００３７】
前記技術によって製造されたポリイミドフィルムの表面抵抗は、１０８Ω／□と測定された。このフィルムを適当のサイズに切って苛性ソーダ５％水溶液に９０分間超音波処理した結果、抵抗が変化しないで１０８Ω／□と測定された。
【実施例２】
【００３８】
実施例２は、帯電防止剤として酸化錫の代わりに炭素ナノチューブを使用したもので、炭素ナノチューブを酸処理した後、さらにエポキシ系シラン結合剤で表面処理したものを０．７ｇ混合して使用した以外は実施例１と同様である。
【００３９】
前記技術によって製造されたポリイミドフィルムの表面抵抗は、１０９Ω／□と測定された。このフィルムを適当のサイズに切って苛性ソーダ５％水溶液に９０分間超音波処理した結果、抵抗が変化しないで１０９Ω／□と測定された。
【実施例３】
【００４０】
実施例３は、界面結合剤をエポキシ系シラン界面結合剤としてグリシドキシプロピルトリメトキシシランを使用した以外は実施例１と同様である。
【００４１】
前記技術によって製造されたポリイミドフィルムの表面抵抗は、１０８Ω／□と測定された。このフィルムを適当なサイズに切って苛性ソーダ５％水溶液に９０分間超音波処理した結果、抵抗が変化しないで１０８Ω／□と測定された。また、１０％水酸化カリウム水溶液に９０分間超音波処理した結果、抵抗が１０９Ω／□と測定され、高濃度のアルカリ性水溶液にも大きい抵抗の変化なく耐えられることを確認した。
【実施例４】
【００４２】
実施例４は、基底高分子のフィルムとして厚さ１２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した以外は実施例１と同様である。
【００４３】
前記フィルムの表面抵抗は１０８Ω／□と測定された。このフィルムを適当なサイズに切って苛性ソーダ５モル％水溶液に９０分間超音波処理した結果、抵抗が変化しないで１０８Ω／□と測定された。
【実施例５】
【００４４】
実施例５は、エポキシ系シラン界面結合剤（グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）０．５ｇとイソプロピルアルコール６７ｇとが混合された溶液をポリイミドフィルムの表面にプライマーとして１次コートした後、その上に実施例３の帯電防止液を塗布した以外は実施例３と同様である。
【００４５】
前記技術によって製造されたポリイミドフィルムの表面抵抗は、１０８Ω／□と測定された。このフィルムを適当なサイズに切って苛性ソーダ５％水溶液に９０分間超音波処理した結果、抵抗が変化しないで１０８Ω／□と測定され、苛性ソーダ水溶液に耐えられることを確認した。また、１０％水酸化カリウム水溶液に９０分間超音波処理した結果、抵抗が１０８Ω／□と測定され、抵抗がそのまま維持されることを確認した。
【実施例６】
【００４６】
実施例６は、実施例４の方法で製造した帯電防止ポリエステルフィルムを３５．１ｍｍの幅に切った後、両側の縁部にエンボス加工によって高さ１．２ｍｍの凸凹を形成してスペーサテープを製造した以外は実施例４と同様である。
【００４７】
前記技術によって製造された、エンボス加工されたスペーサの中央部の表面抵抗は１０８Ω／□であり、エンボス加工された部分の抵抗は１０９Ω程度にやや上昇したが、帯電防止性が維持された。このエンボス加工されたスペーサを適当なサイズに切って苛性ソーダ５モル％水溶液に入れて９０分間超音波処理した結果、中央部およびエンボス加工された部分の表面抵抗が変化なく維持された。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明に係る組成物およびこれを用いて製造された高分子製品は、アルカリ性水溶液に入れて洗浄する工程に使用することができ、帯電防止組成物およびこれを高分子表面に塗布して表面に帯電防止層を形成することにより、アルカリ性水溶液で洗浄しても帯電防止性能を維持することができる。例えば、フレキシブルプリント基板用スペーサとして、アルカリ性水溶液で洗浄することが必要な工程用帯電防止スペーサと同じ分野で使用可能である。
【国際調査報告】
2009525379.tif 000002
2009525379.tif 000003
2009525379.tif 000004