(57)【要約】  本発明は、液体、気体、流動粉体、分散、これらの組合せ等を含む１つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置を提供する。
2009543338.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）処理の期間中に半製品が配置される処理室と、
ｂ）前記処理の期間中に前記半製品の上に配置され、そして少なくとも一部分を覆う下側表面を有する隔壁構造と、
ｃ）前記下側表面上の液体を効果的に隔壁板の下側表面から吸引しながら抜き取ることができる態様により、前記隔壁構造に流れが連通している吸引通路とを備える装置。
【請求項２】
前記吸引通路は、吸引流路を含み、それぞれの吸引流路は、前記隔壁構造の前記下側表面に配置されている入口ポートと、前記隔壁構造の上側表面に配置されている出口ポートとの間に延びている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記入口ポートは、前記隔壁構造の前記下側表面の外周の周りに分配されている、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記隔壁構造の前記上側表面は、前記隔壁構造の前記上側表面の外周の周りに延びる環状の谷部を更に備え、
前記出口ポートは、前記吸引流路を通じて前記隔壁構造の前記下側表面から引き抜かれる液体が、前記出口ポートを出て前記環状の谷部に流れるような態様で配置されている、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記隔壁構造の前記下側表面は、前記隔壁構造の前記下側表面から延びる環状リムを更に備え、
前記環状リムは、前記液体が前記吸引流路を介して吸引されて引き抜かれる様に、下側表面上の液体を回収する態様で、前記隔壁構造の前記下側表面に配置されている、請求項２に記載の装置。
【請求項６】
前記隔壁構造の前記下側表面と前記半製品との間の距離は、前記隔壁構造の前記外周に向かう方向において先細りになっている、請求項２に記載の装置。
【請求項７】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）処理の期間中に半製品が配置される処理室と、
ｂ）前記処理の期間中に前記半製品の上に配置され、そして少なくとも部分的に前記半製品を覆い、外周を有する下側表面を含む隔壁構造と、
ｃ）前記隔壁構造の前記下側表面上の液体を効果的に引きつけ、または収容する態様で装置の中に配置されている機構と、
ｄ）引き付けられ、または収容された液体が隔壁板の前記下側表面から効果的に抜き取れる態様で、前記機構に近接した流体の入口を有する吸引通路とを備える装置。
【請求項８】
前記機構は、前記隔壁構造の前記下側表面に配置され、
前記機構は、窪み、突起、およびこれらの組合せからなる群から選ばれる、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記隔壁板の前記下側表面および前記機構は、親水性を有する、請求項７に記載の装置。
【請求項１０】
前記隔壁板の前記下側表面は、石英を含む材料から形成されている、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
ａ）装置の処理室の中に前記半製品を配置する工程と、
ｂ）前記処理の期間中に前記半製品の少なくとも一部分の上に配置される下側表面を含み、半製品の上に配置される隔壁構造を提供する工程と、
ｃ）前記処理室の中に液体を導く工程を含み、覆われた前記半製品が処理を受ける工程と、
ｄ）前記隔壁構造の前記下側表面に集まる前記液体の一部分を吸引または吸い上げて除去する工程とを含む方法。
【請求項１２】
ａ）本体の軸に垂直でない下側表面を有する環状の本体と、
ｂ）前記下側表面の液体が抜き取られる前記下側表面に流れが連通する吸引または吸い上げ通路とを含む隔壁構造。
【請求項１３】
前記下側表面は、円錐形の表面、放物線状の表面、および多項式の表面からなる群から選ばれた形状の表面を有する、請求項１２に記載の隔壁構造。
【請求項１４】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）処理の期間中に半製品が配置される処理室と、
ｂ）少なくとも１つの処理材料の噴出しが前記処理室に導入される少なくとも１つのノズルと、
ｃ）少なくとも１つの気体が前記処理室に導かれるベンチュリ形状の通路とを含む、装置。
【請求項１５】
処理の期間中に、前記半製品の上に配置されて、少なくとも一部分を覆う下側表面を有する隔壁構造を更に備え、
前記隔壁構造は、前記半製品の中央部の上に配置される開口した貫通穴を有しており、
前記ベンチュリ形状の通路は、前記貫通穴に流体的に接続されている、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
ａ）装置の処理室の中に半製品を配置する工程と、
ｂ）前記半製品の中央部の上に配置される開口した貫通穴を含み、前記半製品の上に配置される隔壁構造を提供する工程と、
ｃ）前記半製品の上に処理材料を、霧を生成しながら噴出す工程と、
ｄ）前記貫通穴に流体的に接続されているベンチュリ形状の通路を提供する工程と、
ｅ）少なくとも前記噴出す工程の一部の期間中に、少なくとも１つの気体が前記処理室の中に効果的に前記霧を収容しておく方法で、前記ベンチュリ形状の通路を通じて流れる工程とを含む方法。
【請求項１７】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
ａ）噴出しを行なっている期間に開口した穴を有する室に前記半製品が配置されている間に、少なくとも１つの液体を前記半製品の上に噴出す工程と、
ｂ）前記開口した穴に流体的に接続されている通路を提供する工程と、
ｃ）前記室の中に噴出された液体を収容しておくことに役立つ前記通路を通じるガス流れを用いる工程と含む方法。
【請求項１８】
前記通路は、ベンチュリ形状の通路であり、
前記ガス流れは、噴出された液体を前記室の中に収容しておくことに役立つ前記ベンチュリ形状の通路を通じて加速される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）処理の期間中に半製品が配置される処理室と、
ｂ）気体が分配される少なくとも第１のノズル開口の配列および液体が分配される少なくとも第２のノズル開口の配列と含む噴出し機構とを備え、
前記第１のノズル開口の配列は、前記半製品に接触する噴出しを提供するために、第１および第２のノズル開口の配列の外側の空いた空間において分配された気体および液体が効果的に霧化しながら衝突させる態様で、前記第２のノズル開口の配列に相対して配置されており、
第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つは、概して前記半製品の中心から少なくとも部分的に前記半製品の外周まで及ぶ半製品の上の足跡を有して効果的に噴出す態様で、前記半製品の中心を通り過ぎて延びるノズルの足跡を有し、
前記半製品の上の噴出しの足跡は、第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つのノズルの足跡の区間よりも小さな区間を有する装置。
【請求項２０】
前記半製品は、半径を有し、
前記噴出しは、前記半径に及ぶ半製品の上の足跡を有する、請求項１９に記載の装置。
【請求項２１】
前記第１および第２のノズル開口の配列は、前記半製品の前記外周から前記半製品の中心を通り過ぎて延びるノズルの足跡を有する、請求項１９に記載の装置。
【請求項２２】
液体が分配される第３のノズル開口の配列を更に備え、
第１、第２および第３のノズル開口の配列は、前記半製品に接触する噴出しを提供する第１、第２、および第３のノズル開口の配列の外側の空いた空間において、分配された気体および液体が効果的に霧化しながら衝突させる態様で、互いに相対的に配置されている、請求項２１に記載の装置。
【請求項２３】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
ａ）第１のノズル開口の配列から分配されるガス流れを生じる工程と、
ｂ）第２のノズル開口の配列から分配される液体の流れを生じる工程と、
ｃ）気体および液体の流れが前記半製品に接触する噴出しを効果的に生成する条件下で、霧化されながら衝突する工程と含み、前記半製品は、中心および半径を有し、
前記半製品の上の前記噴出しの足跡は、概して前記半製品の半径に対応し、そして、第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つは、前記半製品の上の噴出しの足跡よりも大きな分配の足跡を有し、前記分配の足跡が前記半製品の中心を通り過ぎて延びている方法。
【請求項２４】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）前記半製品の上に噴出しを分配する相対的に小さな熱容量の噴出し機構と、
ｂ）前記半製品の上に配置され、相対的に高い熱容量の隔壁板とを備え、前記隔壁板は、前記噴出しが前記半製品に向かって分配される少なくとも１つの穴を含む装置。
【請求項２５】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
半製品の上側に材料を分配するために請求項２４に従った装置を用いる工程を含む方法。
【請求項２６】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）流体の材料が半製品に向かって分配される少なくとも１つのノズル開口の配列を有する噴出し機構と、
ｂ）前記流体の材料が前記半製品に向かって分配される少なくとも１つの穴を有する隔壁板と、
ｃ）前記噴出し機構と前記隔壁板との間に配置されている弾性要素とを備える装置。
【請求項２７】
前記噴出し機構は、第１の熱膨張率を有し、前記隔壁板は、前記第１の熱膨張率と異なる第２の熱膨張率を有し、
前記弾性要素は、前記噴出し機構と前記隔壁板との間の熱膨張率の差に効果的に適応する態様で、前記噴出し機構と前記隔壁板との間に介在する、請求項２６に記載の装置。
【請求項２８】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
半製品の上に材料を分配する請求項２６に従った装置を用いる工程を含む方法。
【請求項２９】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）処理の期間中に、半製品が配置される処理室と、
ｂ）前記半製品の中央部の上に配置される開口および貫通した第１の穴を有し、前記処理の期間中に前記半製品の上に配置され、少なくとも部分的に覆う下側表面を含む隔壁構造と、
ｃ）気体が分配される少なくとも第１のノズル開口の配列と、液体が分配される少なくとも第２のノズル開口の配列と含む噴出し機構であって、前記第１のノズル開口の配列は、前記半製品に接触する噴出しを提供するために、分配された気体および液体が、第１および第２のノズル開口の配列の外側の空いた空間において効果的に霧化しながら衝突させる態様により、前記第２のノズル開口の配列に相対して配置されており、第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つは、概して前記半製品の中心から少なくとも部分的に前記半製品の外周まで及ぶ半製品の上の足跡を有して効果的に噴出す態様で、前記半製品の中心を通り過ぎて延びるノズルの足跡を有し、前記半製品の上の噴出しの足跡は、第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つのノズルの足跡の区間よりも小さな区間を有する噴出し機構と、
ｄ）前記隔壁構造の前記下側表面に存在する液体を効果的に引きつけ、または収容する態様で装置に配置されている機構と、
ｅ）前記下側表面に存在する液体が効果的に前記隔壁構造の前記下側表面から抜き取られる態様により、前記隔壁構造に流体的に連通する吸引または吸い上げの通路と、
ｆ）前記隔壁構造の第１の穴と流体的に接続され、少なくとも１つの気体が通って処理室に導かれるベンチュリ形状の通路とを備える装置。
【請求項３０】
前記隔壁構造は、前記噴出しが前記半製品に向かって分配される少なくとも１つの第２の穴を更に備え、
前記噴出し機構は、第１の熱膨張率を有し、前記隔壁構造は、前記第１の熱膨張率と異なる第２の熱膨張率を有し、
前記噴出し機構と前記隔壁構造との間の熱膨張率の差に効果的に適用する態様で、前記噴出し機構と前記隔壁構造との間に介在する弾性要素を更に備える、請求項２９に記載装置。
【請求項３１】
前記隔壁板の前記下側表面および前記機構は親水性である、請求項２９に記載の装置。
【請求項３２】
前記隔壁板の前記下側表面は、石英を含む材料から形成されている、請求項３１に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
優先権の主張
この非仮出願の特許出願は、２００６年７月７日に出願され、発明の名称が、「１つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理するために用いられる道具において使われる隔壁構造およびノズル装置」である米国仮出願第６０／８１９，１３３の優先権を米国特許法第１１９条（ｅ）に基づいて主張し、上記仮出願の全体は参照により本願に盛り込まれる。
【０００２】
発明の分野
本発明は、液体や気体を含む１つ以上の処理流体を用いてマイクロエレクトロニクス基板を処理するために用いられる道具のための隔壁板および分配アセンブリに関する。より特定的には、本発明は、改善された流体の流れ、流体の封じ込め、熱的適応、および／または乾燥能力を有する隔壁板および分配アセンブリを含むような道具に関する。
【背景技術】
【０００３】
発明の背景
マイクロエレクトロニクス産業は、マイクロエレクトロニクス装置を製造するために様々な工程に頼る。多くの工程は、所望の製法にしたがって、様々な種類の処理流体が半製品に接触する一連の処理を含む。これらの流体は、液体、気体、またはそれの混合物であり得る。いくつかの処理においては、固体は、液体の中に漂いまたは溶解され、または気体中に引っ張られ得る。適切な廃棄処理、再生利用、気体の封じ込め、工程監視、工程制御、または他の操作を含む様々な理由のために、これらの処理流体を捕獲したり回収したりすることが非常に望ましい。
【０００４】
一つの捕獲技術は、処理流体を捕獲するために適切に配置された導管を用いることを含む。例えば、マイクロエレクトロニクス産業における典型的な製造装置は、処理室の中において、固定取付け盤、回転する回転体、または回転可能なチャックのような適切な支持体上に１つ以上の半製品を支持することを含む。１つ以上の導管は、支持体の外周の周りにおいて少なくとも部分的に配置されている。処理流体が処理室に導入されるときに、排気は、１つ以上の導管に処理流体を引込むために用いられ得る。回転する支持体に関しては、遠心力により、回転している半製品および／または支持体の上の流体は、回転軸から導管に向かって半径方向の外側に流れる。
【０００５】
慣例的には、道具は、様々な処理流体を捕獲する単一の導管を含み得る。しかしながら、このような単一の導管を用いることは、全ての例において望ましいとは限らない。例えば、いくつかの処理流体は、他の処理材料の存在下で、非常に反応性が高くなるだろう。他の時においては、異なる捕獲条件を用いながら他の流体を捕獲することが望ましいであろう。さらに他の時においては、再利用が所望されている時のように、他の流体による汚染を避けるために専用の導管に流体を捕獲することが望ましいであろう。
【０００６】
したがって、複数の積み重なった互いに固定された導管を含む道具が用いられてきた。半製品支持体および／または積層された導管それ自体は、適切な導管を所定の位置に配置するために、上げられたり下げられたりする。この慣例の方法は、重大な欠陥を受ける。積層された導管は、高密度の道具のパッケージ化をより困難にする。様々な導管は、半製品に向かって常に開口し、および／または、排気水準が個別に制御されないために二次汚染も受けるだろう。いくつかの慣例的な導管システムは、排気流れの液体と気体の構成成分を分離する能力も有していないであろう。導管の構造自体が移動可能であるいくつかの道具においては、外側の配管への排水および排気の接続が移動しなければならず、それ故に、道具の設計、製造、使用および点検に対して過度の複雑さが加わる。
【０００７】
柔軟性を有する管システムを盛り込んだ革新的な道具は、譲受人の同時係属中の米国特許出願公開ＵＳ−２００７／００２２９４８−Ａ１（以下、同時係属中の出願Ｎｏ．１という）、および出願番号が１１／３７６９９６であり、Ｃｏｌｌｉｎｓらの名において、２００６年３月１５日に出願され、代理人整理番号Ｎｏ．ＦＳ１０１６６ＵＳが責任を有する、名称が「１つ以上の処理流体を用いてマイクロエレクトロニクス半製品を処理するために使われる道具に用いられる隔壁構造およびノズル装置」である譲受人の同時係属中の米国特許出願（以下、同時係属中の出願Ｎｏ．２という）に記載されている。これらの同時係属中の米国特許出願の全体は、全ての目的のために参照により本願に組み込まれる。同時係属中の米国特許出願の「処理部分１１」は、有利にも、１つ以上の導管の通路が選択的に開閉される入れ子になった導管の機構を含む。例えば、構造が相対的に離れて移動するときに、導管の通路が開いて、そして構造同士の間で大きくなる。構造が相対的に共に動くときに、構造同士の間の導管が絞られて、そして大きさが小さくなる。好ましい形態においては、複数の導管が、移動可能な導管の構造がどのように配置されているかに依存して、同じ空間の体積に存在し得る。このように、複数の導管は、単一の導管により占められる体積によりも最小限に大きな体積を占め得る。導管は、再利用、廃棄、または他の操作のために、液体および／または気体を含む様々な処理流体を捕獲するために用いられる。様々な処理流体は、二次汚染を最小限にし、および／または、様々な流体の単一の捕獲手順を用いるために、異なり独立した導管に回収される。導管構造の入れ子の特徴のために、導管システムは極めて小型でもある。
【０００８】
これらの同時係属中の米国特許出願は、革新的なスプレーノズル／隔壁構造も記述している。この構造は、スプレー、中央分配、およびシャワーヘッドによるような複数の態様により、処理材料を分配する能力を含んでいる。隔壁構造は、下に配置される半製品の上に配置されている。隔壁構造の下側表面は、半製品の上側に先細りの流れの流路を画定するように形成されている。この取組みは、多くの利点を提供する。先細りの流路は、再循環の領域を最小にしながら、半製品の中心から外側に向かう径方向の流れを促進する。先細りは、半製品の外側の端に近づきながら流れる流体の速度を滑らかに収束させ、また、増加させる。このことは、気体のはね散らしの影響を減少させることに役立つ。下側表面の角度は、下側表面の液体が外周に向かって流れさせる助けにもなる。先細りの構成は、半製品の上側に戻る粒子の再循環を減少させることにも役立つ。その構成は、流体のより優れた封じ込めにより化学的な再生効率を促進することにも役立つ。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
これらの全ての利点にも関わらず、さらなる改良がまだ望まれている。はじめに、半製品を取り扱う期間中に、隔壁構造の下側表面は、処理中に使われる液体の滴または膜を支持するだろう。サイクル時間に過度の影響を与えることなしに素早く、隔壁構造の下側表面を効果的に清浄し、および／または乾燥させる方法を見つけることが望ましいであろう。
【００１０】
もう一つの問題点として、半製品の中央の領域は、下に配置される半製品のほぼ半径のみに及ぶスプレー棒により処理されるときに、より小さな程度で処理される傾向があることが観察されてきている。しかし、半径に及ぶスプレー棒を用いることは、全直径に及ぶスプレー棒よりも製造を容易にするために望ましく、または、半製品の中央の近傍に流れを分配することが望まれるときには望ましい。このように、半径のスプレー棒の処理の一様性を改善することが望ましいであろう。
【００１１】
また、既に知られた隔壁構造は、一体的な部材としてスプレー棒の機構を盛り込む。一体的な構成部品は、比較的大きな熱容量を有する。加熱された材料がスプレー棒機構を通じて分配されるときに、一体的な構成部品の大きな熱容量の熱だめ効果は、分配された材料を冷却し、半製品に接触する材料の温度一様性に影響を及ぼしうる。このことは、好ましくない様に処理能力に影響を与える。このように、望ましくない熱的な影響を最小にする必要性を有する。
【００１２】
さらに、処理室において、霧の封じ込めに関する問題点を有する。隔壁構造の中央の領域は、概して処理期間中においても開放している。中央の領域は、空気の流れを許容し、配管の構成部品などが分配の構成部品に導かれる煙突に酷似して機能する。処理の期間中に、特に噴出し処理の期間中において、いくつかの分配された材料は、煙突を通じて上側に逃れる傾向があるだろう。空気の流路が開いた状態のままである一方で、処理室の中に材料を収容しておくことが非常に望ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
発明の概要
本発明は、液体、気体、流動化した固体、分散、これらの混合物などを含む１つ以上の処理材料によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理するための道具を提供する。本発明は、迅速で効果的な濡れた表面の洗浄および／または乾燥のための方法を提供し、そして、半製品の上側に先細りの流路を画定するような形態で、処理される半製品の上に配置される隔壁板の様な移動可能の隔壁構造の下側表面を乾燥するために用いられるときに特に有利である。典型的な実施形態においては、隔壁構造の下側表面は、下側表面の液体を捕集および／または収容する機構（溝または他の表面の窪みまたはリム、タブまたは表面からの他の突起を含む）の機構が提供される。吸引および／または吸上げ技術は、そのときに、たとえば表面を乾燥するために、集められまたは収容された液体を除去するために用いられる。この技術は、同じ表面に接触させる乾燥気体または同種のものを組み合わせて用いられるときに、特に早く効果的である。吸引された流体は、様々な方法で抜き取られる。例えば、吸引の入口は、隔壁構造の下側表面に、外側端に、または隔壁構造に流体的に連通して配置されている分離された構成部品に配置され得る。
【００１４】
本発明は、噴出し機構と隔壁板との間の熱的な影響を最小にする計略も提供する。譲受人の同時係属中の出願Ｎｏ．１および２は、噴出し機構および隔壁板が単一で一体的であり、比較的な大きい熱容量の構成部材である装置を記述している一方で、本発明のいくつかの態様は個別の構成部材として、これらを提供することを含む。比較的低い熱容量の噴出し機構は、より迅速におよびより一様に加熱する。言い換えれば、隔壁板がスプレー棒のための熱だめとして機能する程度が最小化される。噴出し機構および隔壁構造が個別の構成部材として設けられることにより、それぞれの構成部品は、より目的に合致した材料から独立して組み立てることができる。様々な材料が様々な熱膨張率を有することを認識すると、発明の好ましい態様では、これらの構成部品の間の熱膨張率の差に適応する態様で、噴出し機構を隔壁板に連結する。
【００１５】
本発明は、噴出された材料が処理室の開口から逃れる傾向を著しく減少させる傾向を有するように、処理室の霧を収容しておくことに役立つ簡易で容易に実行される方法も提供する。典型的な実施形態においては、ベンチュリ形状の通路が、開放した穴から上流側または下流側に配置される。ガス流れがベンチュリ管を通って処理室に流入するときに結果として生じる圧力降下のために、材料が容易に処理室に収容される。メークアップガス、不活性ガス、搬送ガス、および／または同類の物は、処理の工程において広く用いられているので、この方法は、多くの様々な処理の種類に適合する。
【００１６】
本発明は、半径タイプの噴出し機構が処理材料を半製品の上に噴出すために用いられるときに、半製品の中央の領域が適切な処理を受けることを確保する方法も提供する。噴出しが生成されるノズルの足跡（そくせき）は、噴出しが半製品に到達したときに、噴出しの半製品の上の足跡に適合しないことが観察されてきた。半製品の上の足跡は、期待されるものよりも小さくなる。特に、スプレー棒１７８のような噴出し機構を用いて液体が気体により霧化されているときに、噴出しの半製品の上の足跡は、噴出される材料が分配されたノズル配列の区間よりも小さい。このように、もしもノズル開口の足跡が、単に半製品の中心から外周まで及ぶ場合には、その結果の噴出しは、回転速度、排気流体速度、半製品の上側のスプレー棒の高さ、および／または同類のものに依存して、実際に効果的に、中心または外周に到達しないであろう。分配される気体の高い速度は、ベルヌーイ効果のためと信じられている低い圧力の領域を発達させる。図２０ａから図２０ｃにおいて示され、さらに以下に記述されるように、噴出しの端部におけるスプレー配列の一部分は、内側に引き込まれる。
【００１７】
その結果、半製品の中心に向かう少なくとも一部の材料は中心に到達するが、周辺部に向かってより大きな影響を半製品に与える。半製品は、典型的には、ほとんどの処理の期間中に回転しているために、および回転により材料が半製品の表面を横切って概して半径方向の外側に向かって流れるために、その結果は、半製品の中心に処理材料が所望よりも少なく供給される。その結果、そこでは処理が予想に達しない傾向になるであろう。
【００１８】
例えば、１つの例に従えば、エッチング処理が行なわれるときに、中心ではエッチングがより少なくなるであろう。もう１つの例としては、粒子の除去工程において、少ない粒子除去効率が観察されるであろう。本発明は、分配される噴出しが、たとえベルヌーイ効果のために縮んでも、まだ効果的に半製品の表面の全体をより一様な態様で処理する十分な区間を有するように、半径タイプのスプレー棒を形成する時に、この影響を意義深く認識して明らかにしている。
【００１９】
１つの態様においては、本発明は、処理の期間中に半製品が配置される処理室と、処理の期間中に半製品の上に配置され、そして少なくとも一部分を覆う下側表面を有する隔壁構造と、下側表面上の液体を効果的に隔壁板の下側表面から吸引しながら抜き取ることができる態様により、隔壁構造に流れが連通している吸引通路とを含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置を提供する。
【００２０】
他の態様においては、本発明は、処理の期間中に半製品が配置される処理室と、外周を有する下側表面を含む隔壁構造と、隔壁構造の下側表面上の液体を効果的に引きつけ、または収容する態様で装置の中に配置されている機構と、引き付けられ、または収容された液体が隔壁板の下側表面から効果的に抜き取られる態様で、上記機構に近接した流体の入口を有する吸引通路とを含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理するための装置を提供する。下側表面は、処理の期間中に、半製品の上に配置され、少なくとも部分的に半製品を覆う。
【００２１】
もう１つの態様においては、本発明は、装置の処理室の中に半製品を配置する工程と、半製品の上に配置される隔壁構造を提供する工程と、処理室の中に液体を導く工程を含み、覆われた半製品が処理を受ける工程と、隔壁構造の下側表面に集まる液体の一部分を吸引または吸い上げて除去する工程とを含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法を提供する。隔壁構造は、処理の期間中に半製品の少なくとも一部分の上に配置される下側表面を含む。
【００２２】
もう１つの態様においては、本発明は、本体の軸に垂直でない下側表面を有する環状の本体と、下側表面の液体が抜き取られる下側表面に流れが連通する吸引および／または吸い上げ通路とを含む隔壁構造を提供する。
【００２３】
もう１つの態様においては、本発明は、処理の期間中に半製品が配置される処理室と、少なくとも１つの処理材料の噴出しが処理室に導入される少なくとも１つのノズルと、少なくとも１つの気体が処理室に導かれるベンチュリ形状の通路とを含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置を提供する。
【００２４】
もう１つの態様においては、本発明は、装置の処理室の中に半製品を配置する工程と、半製品の上に配置される隔壁構造を提供する工程と、半製品の上側に処理材料を噴出す工程と、貫通穴に流体的に接続されているベンチュリ形状の通路を提供する工程と、少なくとも噴出す工程の一部の期間中に、少なくとも１つの気体が処理室の中に効果的に霧を収容しておく方法で、ベンチュリ形状の通路を通じて流れる工程とを含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法を提供する。隔壁構造は、半製品の中央部の上に配置される開口した貫通穴を含む。噴出しは、霧を生成する。
【００２５】
もう１つの態様においては、本発明は、噴出しを行なっている期間に開口した穴を有する室に上記半製品が配置されている間に、少なくとも１つの液体を半製品の上に噴出す工程と、開口した穴に流体的に接続されているベンチュリ形状の通路を提供する工程と、室の中に噴出された液体を収容しておくことに役立つベンチュリ形状の通路を通って加速されるガス流れを用いる工程と含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法を提供する。
【００２６】
もう１つの態様においては、本発明は、噴出しを行なっている期間に開口した穴を有する室に上記半製品が配置されている間に、少なくとも１つの液体を半製品の上に噴出す工程と、開口した穴に流体的に接続されているベンチュリ形状の通路を提供する工程と、室の中に噴出された液体を収容しておくことに役立つベンチュリ形状の通路を通って加速されるガス流れを用いる工程と含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法を提供する。
【００２７】
もう１つの態様においては、本発明は、処理の期間中に半製品が配置される処理室と、半径を有する半製品と、気体が分配される少なくとも第１のノズル開口の配列および液体が分配される少なくとも第２のノズル開口の配列と含む噴出し機構と含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置を提供する。第１のノズル開口の配列は、半製品に接触する噴出しを提供するために、第１および第２のノズル開口の配列の外側の空いた空間において分配された気体および液体が効果的に霧化しながら衝突させる態様で、上記第２のノズル開口の配列に相対して配置されている。第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つは、概して半製品の中心から少なくとも部分的に半製品の外周までの半製品の半径に及ぶ半製品の上の足跡を有して効果的に噴出す態様で、半製品の中心を通り過ぎて延びるノズルの足跡を有する。半製品の上の噴出しの足跡は、第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つのノズルの足跡の区間よりも小さな区間を有する。
【００２８】
もう１つの態様においては、本発明は、第１のノズル開口の配列から分配されるガス流れを生じ、第２のノズル開口の配列から分配される液体の流れを生じる工程と、気体および液体の流れが半製品に接触する噴き出しを効果的に生成する条件下で、霧化されながら衝突する工程と含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法を提供する。半製品は、中心および半径を有する。半製品の上の噴出しの足跡は、概して半製品の半径に対応する。第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つは、半製品の上の噴出しの足跡よりも大きな分配の足跡を有する。分配の足跡は、半製品の中心を通り過ぎて延びている。
【００２９】
もう１つの態様においては、本発明は、半製品の上に噴出しを分配する相対的に小さな熱容量の噴出し機構と、半製品の上に配置され、相対的に高い熱容量の隔壁板と含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置を提供する。隔壁板は、噴出しが半製品に向かって分配される少なくとも１つの穴を含む。
【００３０】
もう１つの態様においては、本発明は、半製品の上側に材料を分配するような装置を用いる工程を含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法を提供する。
【００３１】
もう１つの態様においては、本発明は、流体の材料が半製品に向かって分配される少なくとも１つのノズル開口の配列を有する噴出し機構と、流体の材料が半製品に向かって分配される少なくとも１つの穴を有する隔壁板と、噴出し機構と隔壁板との間の熱膨張率の差に効果的に適応する態様で、噴出し機構と隔壁板との間に介在する弾性要素とを含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置を提供する。噴出し機構は、第１の熱膨張率を有し、隔壁板は、第１の熱膨張率と異なる第２の熱膨張率を有する。
【００３２】
もう１つの態様においては、本発明は、半製品の上に材料を分配するような装置を用いる工程を含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法を提供する。
【００３３】
もう１つの態様においては、本発明は、処理室と、隔壁構造と、液体が分配される噴出し機構と、液体を引きつけ又は収容する機構と、吸引または吸い上げ通路と、ベンチュリ形状の通路と含むマイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置を提供する。半製品は、処理の期間中に、処理室に配置される。隔壁構造は、処理の期間中に半製品の上に配置され、少なくとも部分的に覆う下側表面を含む。隔壁構造は、半製品の中央部の上に配置される第１の穴を有する。第１の穴は、開口しており貫通している。噴出し機構は、気体が分配される少なくとも第１のノズル開口の配列と、液体が分配される少なくとも第２のノズル開口の配列と含む。第１のノズル開口の配列は、半製品に接触する噴出しを提供するために、分配された気体および液体が、第１および第２のノズル開口の配列の外側の空いた空間において効果的に霧化しながら衝突させる態様により、第２のノズル開口の配列に相対して配置されている。第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つは、概して半製品の中心から少なくとも部分的に半製品の外周まで及ぶ半製品の上の足跡を有して効果的に噴出す態様で、半製品の中心を通り過ぎて延びるノズルの足跡を有する。半製品の上の噴出しの足跡は、第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つのノズルの足跡の区間よりも小さな区間を有する。機構は、隔壁構造の下側表面に存在する液体を効果的に引きつけ、または収容する態様で装置の中に配置されている。吸引または吸い上げの通路は、下側表面に存在する液体が、効果的に隔壁構造の下側表面から抜き取られる態様により隔壁構造に流体的に連通する。少なくとも１つの気体は、ベンチュリ形状の通路を通って処理室に導かれる。ベンチュリ形状の通路は、隔壁構造の第１の穴と流体的に接続されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
現在の好ましい形態の詳細な記述
以下に記述される本発明の実施形態は、完全であること又は次の詳細な記述に開示されている明確な構造の発明に限定されることは意図されていない。むしろ、実施形態は、他の当業者が本発明の原理および実施を認識および理解するように、選ばれて記述されている。本発明は、マイクロエレクトロニクス基板の洗浄システムに基づいて特定の流体に関連して記述されているが、発明の原理は、他のマイクロエレクトロニクス処理システムにも適用可能である。
【００３５】
図１から図３７は、本発明の原理を盛り込んだ実例の道具１０を示している。説明のために、道具１０は、１つの半製品１８が任意の時期において道具１０に収容され、液体、気体、および／または他の処理媒体が半製品１８に接触する１つ以上の処理を受ける種類である。例えば、マイクロエレクトロニクス産業において、道具１０は、１つのウエハの処理道具と言われるだろう。半製品１８は、典型的には、半導体ウエハまたは他のマイクロエレクトロニクス基板である。
【００３６】
道具１０は、概して、主たる組立て品として、基礎部分１２および隔壁／分配部分１４を含む。図１においては、基礎部分１２および隔壁／分配部分１４は、模式的に示されている。図２から図３７において、隔壁／分配部分１４およびそれの構成部品の細部は、より詳細に記載されている。実際の使用において、基礎部分１２および隔壁／分配部分１４は、枠体（図示せず）に備え付けられ、道具１０の筐体（図示せず）の内部に含まれている。この備え付けは、ねじ、ボルト、リベット、接着剤、溶接、留め具、取付け金具、これらの組合せ、または同種のものなどを介するように任意の態様で行うことができる。望ましくは、部分１２および１４および／またはそれの構成部材は、点検、保守、改善、および／または取替を容易にするために、独立して、取り外し可能に備え付けられている。
【００３７】
基礎部分１２および隔壁／分配部分１４は、処理の期間中に半製品１８が配置される処理室１６を画定する。基礎部分１２および／または隔壁／分配部分１４は、半製品１８を内部に取り付けて、および処理室１６から取り出すことができるように、１つ以上の機構または機能を含む。そのような機構および機能は、例えば、所望の出口を設けるために開いたりまたは閉じたりする扉を含んでいてもよい。代替的に、実際の好ましい状態において意図されるように、基礎部分１２および隔壁／分配部分１４は、この出口を設けるために互いに相対的に移動可能である。都合の良いことには、この相対的な移動は、基礎部分１２が周りを取り囲む枠体（図示せず）に固定されている一方で、隔壁分配部分１４を上げたり下げたりすることにより生じる。
【００３８】
図１に模式的に示されるように、基礎部分１２は、概して、筐体１７、チャック２０、モータ２２および背面の分配ヘッド２４を含む。処理室１６の内部において、半製品１８は、チャック２０により支持され、および保持されている。チャック２０は、望ましくは、円柱形状を有し、上側表面２６、下側表面２８、環状の基材３０、中央貫通孔３２、および外周における側壁３４を含む。チャック２０は、固定されていてもよいし、または、中心軸３６の周りを回転可能であってもよい。説明のために、図は、処理の期間中に半製品１８が軸３６の周りで回転するように、モータ２２によってチャック２０が回転可能に駆動される道具１０の実施形態を説明している。半製品１８が回転するチャック２０により回転させられるそれらの実施形態では、回転は、分配された処理材料を半製品１８の上に一様に広げることに役立つ。モータ２２は、中空のシャフトタイプのものであってもよいし、任意の好適な態様により道具１０に備え付けられてもよい。
【００３９】
チャック２０は、慣例的な現在の実施または以後の発達に従って、任意の様々な異なる方法で半製品１８を固定していてもよい。好ましくは、チャック２０は、半製品１８と上側表面２５との間に隙間が存在するように、選択的な分配ヘッド２４（以下に議論する）の上側表面２５の上側に半製品１８をしっかりと保持する端の保持構造（図示せず）を含む。この種の配置により、洗浄水を含む処理化学薬品が半製品１８の上側表面または下側表面のいずれかに分配されることができる。
【００４０】
選択的に、道具１０は、半製品１８の下側表面１９を処理する分配構造を含んでいてもよい。実例の背面の分配機構は、１つ以上の処理化学薬品が半製品１８の下側表面に向かって分配されるほぼ環状の分配ヘッド２４として示されている。処理化学薬品は、チャック２０の中央穴４０およびモータ２２の中央穴４２を通るシャフト３８を介して背面分配ヘッド２４に供給される。チャック２０が回転する実施形態においては、チャック２０が回転する時に一部分が接触しない様に、シャフト３８と中央穴４０および４２との間に隙間を有する。背面分配ヘッド２４は、要求に応じて供給または混合されるように分配される処理材料の１つ以上の供給源（図示せず）に接続されていてもよい。
【００４１】
特に好ましい実施形態においては、基礎部分１２は、譲受人の同時係属中の出願Ｎｏ．１および２において記述および説明されている「処理部分１１」の形状を有する。言い換えれば、本明細書の隔壁分配部分１４は、有利にも「移動部材５２６」に接続されていてもよく、それ故に、譲受人の同時係属中の出願Ｎｏ．１および２の「分配アセンブリ５５４」に置き換えられてもよい。
【００４２】
図２から図３７は、１つ以上のマイクロエレクトロニクス半製品１８を処理する工程において、１つ以上の処理材料を分配する時に有用な一種の好ましい隔壁／分配部分１４の実例の実施の形態のより細部を示す。隔壁／分配構造１４の分配構成部品は、供給ライン（図示せず）を介して供給される処理材料の１つ以上の供給源（図示せず）に接続されていてもよい。これらの材料は、要求に応じて供給または混合されるように分配され得る。道具１０が、実行される処理の種類にかなり柔軟であるように、多種多様の処理材料が用いられてもよい。代表的な処理材料のほんの小さな一例は、窒素、二酸化炭素、清浄な乾燥空気、アルゴン、ＨＦガス、含水ＨＦ、含水イソプロピルアルコールまたは他のアルコールおよび／または乳化性界面活性剤（テンシオアクティブ材料）、脱イオン水、水溶性のまたは他に溶解された水酸化アンモニウム、水溶性または他に溶解された硫酸、水溶性または他に溶解された硝酸、水溶性または他に溶解されたリン酸、水溶性または他に溶解された塩化水素、過酸化水素、オゾンガス、水溶性オゾン、有機酸、および溶剤、これらの混合物などのような気体および液体を含む。
【００４３】
道具１０において適切に実行される処理および化学反応の代表例は、公開Ｎｏ．２００６−０２１９２５８−Ａ１に記述されているものを含み、その記述は、参照により完全にここに盛り込まれる。道具１０において適切に実行される処理および化学反応の他の代表的な例は、２００６年７月７日付に出願され、発明者の１人としてJeffrey Butterbaughの名において、発明の名称が「液体のエアロゾル粒子を除去する方法」である譲受人の同時係属中の出願第６０／８１９１７９に記述されるものを含み、全ての目的においてそれの全体の参照によりここに完全に盛り込まれる。
【００４４】
好ましい隔壁／分配部分１４は、譲受人の同時係属中の出願Ｎｏ．１および２の「移動可能な支持部材５２６」の下側の端部に、望ましくは備え付けられる分配アセンブリ１００を備える。分配アセンブリ１００は、概して、処理材料を処理室１６の中に分配する１つ以上の独立した機構を含む。例えば、分配アセンブリ１００の実例の実施形態は、少なくとも１つの、好ましくは少なくとも２つの、およびより好ましくは少なくとも３つの異なる種類の分配機能を含む。１つの機能として、これらの機構は、アセンブリ１００が半製品１８に向かって下側に１つ以上の処理流体を噴出すことを可能にし、概して、噴出しの下側で半製品１８の回転により全ての表面の適用範囲が得られるように、半製品１８の半径を横切って噴出す。好ましい実施形態においては、この機能は、スプレー棒１７８のような分配構造により提供される。中央の分配ノズルアセンブリ５１８により、処理材料は、半製品１８のほぼ中心に向けて下側に分配されることができる。半製品１８が回転する時に、中心に分配された材料は、半製品の表面に亘って分配される。さらに、シャワーヘッド分配部材４２６は、処理材料、典型的には気体、蒸気、および／または処理室１６の中に取り込まれた材料を導入する更にもう１つの方法を提供する。
【００４５】
より詳細には、図１から図９および図１４に最も良く見られるように、隔壁板１０２は、下側表面１０６および上側表面１０８および内周１１０および外周１１２を有する環状の本体１０４を含む。内周１１０は、中央穴１２０および１２２を通して滑らかな気体の流れを促進するように概して丸まっている。有利には、隔壁板１０２の下側表面１０６は、存在するであろう液体を捕集および除去することに役立つ１つ以上の機構を含む。これらの機構は、液体を引きつけ、収容し、および／または抜き取る、窪み（例えば、谷部、溝など）および／または突起（例えばボタン、リム、棒など）、これらの組合せ、または同種のものなどを含んでいてもよい。これらの機構は、隔壁板１０２それ自体の上に存在してもよく、または、作動する態様において隔壁板１０２に近接しても構わない。
【００４６】
本発明は、隔壁板１０２の下側表面１０６から液体を除去するために１つ以上の計略が単独または組合せで用いられることを意図している。いくつかの実施形態においては、１つ以上の乾燥気体の発生源が、液体を吹き飛ばすために隔壁板１０２の下側表面１０６の上側に向けられるだろう。他の実施形態においては、吸い上げ機構が、隔壁板１０２の下側表面１０６の上にまたは近接して含まれる。例えば、もしも隔壁板１０２の下側表面１０６が親水性の場合には、親水性の機構が、液体を吸い上げるために配置されまたは所定の位置に移動されるであろう。吸引の技術が用いられていても構わず、この計略は図に説明されている。
【００４７】
隔壁板１０２を乾燥する吸引技術を提供する１つの方法を説明する目的のために、図６、図８および図９は、外周１１２に近接して下側表面１０６から下側に向かって突出する環状リム１１６を示している。以下に更に記述されるように、環状リム１１６は、これらの液体が吸引されて離され得るように、下側表面１０６の液体を捕集するのに役立つ。捕集された液体の吸引は、下側表面１０６を乾燥し、および下に配置される半製品１８の上に下側表面から望ましくない落下が生じることを防止することに役立つ。譲受人の同時係属中の出願Ｎｏ．１および２に従って、「移動可能な支持部材５２６」のｚ軸の動きを介して、下に配置される半製品１８に対する隔壁板１０２の位置が制御され得る。
【００４８】
好ましくは、少なくとも隔壁板１０２の下側表面１０６は、半製品１８と隔壁板１０２の下側表面１０６との間に、先細りの流路１１４を形成するために下に配置される半製品１８の半径に対して径方向の外側の方向に向かって下側に傾斜している。流路１１４の先細りの構造は、再循環の領域を最小限にしながら半製品１８の中心から外側に向かう径方向の流れを促進する。先細りは、また、滑らかに収束させ、半製品１８の外側の端に近づくにつれて流れる流体の速度を増加させることに役立つ。このことにより、液体が散らされる効果が減少する。下側表面１０６の角度は、また、下側表面１０６の液体が環状リム１１６に向かって流れることに役立ち、捕集された液体は、半製品１８または処理室１６から半製品１８を搬送または取り除くために用いられる装置（図示せず）の上側に、下側に向かって落下せずに吸引されて離され得る。先細りの構造は、また、半製品１８の上に再循環により粒子が戻ることを減少させる。構造は、流体をより良く封じ込めることにより、化学再生効率を促進することにも役立つ。
【００４９】
さらに、この特定の実施形態に関して、分配アセンブリ１００のほぼ環状の隔壁板１０２は、半製品の処理のために保護された環境を提供するために、そして、処理室１６の中に分配された材料を収容しておくために、処理室１６を覆う蓋として１つの態様おいて機能する。しかしながら、概して環状の本体１０４は、好ましくは、処理室１６を密封しておらず、むしろ、処理室１６を画定する他の隔壁に接近している。
【００５０】
傾斜した下側表面１０６は、様々な幾何学形状を有する。例えば、幾何学形状は、１つ以上の直線（円錐形）、放物線状、多項式状、または同種のものなどであり得る。説明のために、下側表面１０６は、概して径方向の外側の方向に向かって直線的に収束する。
【００５１】
隔壁板１０２は、開口した中央領域を第１および第２の取入れ穴１２０および１２２に分割するアーム１１８を含む。処理の期間中に、流体処理媒体は、これらの穴を通じて処理室１６に流入し得る。上側表面１０８から見ることができるように、アーム１１８および環状の本体１０４の近接する部分は、スプレー棒１７８を保持するために窪み部１２４を設けるように形成されている。窪み部は、側面１２６および底面１２８を含む。底面１２８は、処理の期間中にスプレー棒１７８が半製品１８の上に材料を下側に向かって噴出す細穴１３０を含む。中央部に配置されている穴１３２は、側面１２６に形成されている。中央の分配ノズル機構（さらに下で記述される）は、下に配置される半製品１８のほぼ中心に処理材料を分配するためのこれらの穴１３２を通して供給される。
【００５２】
上側表面１０８から見えるように、アーム１１８は、ねじ穴１３６を含む隆起した突起１３４を更に含む。シャワーヘッドスペーサ３８２（以下でさらに議論される）は、ねじのような締め付け具を用いながら突起１３４に支持および固定されている。更なる隆起した突起１４０は、環状の本体１０４の内周１１０の周りに分配されている。１つ以上のこれらの隆起した突起１４０は、１つ以上のねじ穴１４２を含む。空気取入れフランジ３３８（以下で更に記述される）は、ねじ穴１４２に螺合しながら係合するねじのようなものにより、これらの突起１４０に支持され、および締め付けられている。説明のために、４つの個別の隆起した突起１４０が示されている。他の実施形態においては、より多くのまたはより少ないこれらの突起１４０が使われていてもよい。いくつかの実施形態においては、示される離散した突起１４０の使用は、重量を低減することに役立つが、１つ以上のこの様な突起１４０は、内周１１０のより長い部分に及んでいても構わない。
【００５３】
さらなる隆起した突起１４６も、外周１１２の近傍の窪み部１２４のそれぞれの側面に上側表面１０８の上側に設けられている。それぞれの突起１４６は、少なくとも１つのねじ穴１４８を含む。固定板２６６（下で更に記述される）は、スプレー棒１７８を窪み部１２４に固定するために、これらの突起１４６に固定されている。固定板２６６は、螺合により穴１４８に係合するねじを介して、これらの突起に固定されている。
【００５４】
隔壁板１０２に組み込まれている吸引システムの一部として、環状の谷部１５２は、環状の本体１０４の外周１１２に近接して上側表面１０８に形成されている。吸引流路（図示せず）は、環状の本体１０４の下側表面１０６に配置されているポート１５６と、谷部１５２に向かって開口している対応するポート１５８との間で延びている。
【００５５】
図２から図４および図９から図１１に、最もよく見られる様に、密封リング１６０は、谷部１５２の上側の開口を密封するために谷部１５２を覆って環状の本体１０４に固定される。密封リング１６０は、任意の好適な方法により環状の本体１０４に固定されていても良い。例示の方法により、密封リング１６０は、穴１６８を通して、環状の本体１０４の上側表面１０８におけるねじ穴１７０の中にねじ１７２を固定することにより、密封リングが谷部１５２を覆って固定される穴１６８の配列を含む。密封リング１６０は、端部１６２および１６４を画定するリングを貫いた切込み１６６を有する環状に形成されている。スプレー棒１７８が窪み部１２４に適合され、所定の位置に固定されたときに、スプレー棒１７８の端部２０２は、この切り込み１６６に適合する。
【００５６】
さらに、密封リング１６０には、谷部１５２に接近する管の構成部材の出口を設ける出口穴１７４および１７６が設けられている。説明のために、穴１７４および１７６の３つの組が、密封リング１６０に設けられている。典型的な実施形態においては、それぞれのその様な組の１つの穴１７４は、谷部１５２が真空に引かれる配管（図示せず）に接続される。真空は、吸引流路（図示せず）を介して下側表面１０６から谷部１５２の中に液体材料を引くのに役立つ。それぞれの組の他の穴１７６は、そこで捕集された液体を吸引するために、排水槽の管類を深く谷部１５２に導くように用いられてもよい。有利にも、周囲の吸引は、隔壁板１０２の底面を清浄および乾燥した状態に保ち、そして滴下または粒子により生じる半製品１８への欠陥を防止することにも役立つ。
【００５７】
環状の本体１０４の少なくとも下側表面１０６は、道具１０を用いながら実施されるだろう処理の特徴に依存して、所望されるように、親水性または疎水性であっても良い。好ましい実施形態においては、下側表面１０６は、石英の様な親水性の材料から形成されることが好ましく、なぜなら、これは、１）端の吸引器に向かう隔壁板の上の液体の排水を促進し、２）薄い膜を残しながら液体を表面の上に広げさせ、そしてこのように高速で乾燥させ、および／または、３）多くの様々な化学物質が曝されたときに望ましい親水性の特性を維持するためである。
【００５８】
スプレー棒１７８は、図２から図４および図１２から図１５に最もよく示されている。スプレー棒１７８は、上面１８８、底面１８０、下に配置される半製品１８の中央領域をほぼ覆う第１端部２００、および下に配置される半製品１８の外周をほぼ覆う第２端部２０２を有する。スプレー棒１７８は、分配アセンブリ１００の他の構成部品との組立ても容易にする機構を含む。さらに、窪み部２０８および２１２のそれぞれは、それぞれのタブ２１０および２１４を含む。それぞれのＯリング（図示せず）は、これらの窪み部の中に適合し、頂部１８８の表面の上側に突出する様な大きさを有する。Ｏリングは、シャワーヘッドスペーサ３８２がスプレー棒１７８に固定されたときに、弾性を有する支持面を提供する。Ｏリングは、更に、相対的に小さな熱容量のスプレー棒１７８と相対的に大きな熱容量の隔壁板１０２との間の熱的な分離を行うことに役立つ。これは、スプレー棒を通して分配される流体の温度の一様性を改善し、半製品に対して、より一様な処理を行なう結果をもたらす。スプレー棒を通して高温の流体を分配することにより、スプレー棒と隔壁板との間の温度差が大きくなり得る。Ｏリングは更に、高い分配圧力のときに構成部品の中の応力を最小にしながら、スプレー棒と隔壁板との間の熱膨張差を許容する適合備え付けシステムを提供する。
【００５９】
さらに、窪み部２０４は、中央の分配ノズル固定部材５２０を保持し、そして、中央部の分配管５２２が通って、管５２２が処理媒体を処理室１６に供給できる位置になることを許容する穴２０６を含む。
【００６０】
スプレー棒１７８は、更に、半製品１８の半径をほぼ横切るように、１つ以上の処理材料が下側に向かって噴出される機構を更に含む。ほぼ三角形の溝１８２は、底面１８０に形成されている。溝１８２は、頂部領域１８４および隣接面１８６を含む。頂部領域１８４および面１８６は、材料がスプレー棒１７８から分配され、そして半製品１８の上に噴き出されるノズル機構を含む。この溝１８２は、ノズル機構から分配される噴出しが、少なくとも半製品の半径全体に及ぶ半製品における噴出しの足跡を有することを確保するように、下に配置される半製品１８の半径全体よりも概して僅かに大きく延びる。半製品１８上の噴出された材料の足跡は、図２０ａから図２０ｃに関連して以下に、より詳細に議論される。
【００６１】
処理材料をスプレー棒１７８のノズル機構に供給するために、供給管２２２および２４６は、そのような材料を流体入口部材２１６および流体入口部材２４０に搬送する。流体入口部材２１６は、溝１８２の頂部１８４における、ノズル配列２３４に処理材料を搬送する流体通路の一部分である。流路２６２は、流体入口部材２１６とノズル配列２３４との間の流体の通路の一部分である。流体入口部材２１６は、ねじ切りされた基材２１８（ねじは図示されず）およびフレア接続２２０を含む。供給管２２２は、固定ナット２２４によりフレア接続２２０に固定されている。流体入口部材２４０は、溝１８２の表面１８６に設けられているノズル配列２６０に処理材料を搬送する流体通路の一部分である。流路２６４および２６５は、流体入口部材２４０とノズル配列２６０との間の流体通路の一部分である。栓２３８および２３６は、流路２６２、２６４および２６５の端部に挿入されている。
【００６２】
流体入口部材２４０は、ねじ切りされた基材２４２（ねじ切りは図示されず）およびフレア接続２４４を含む。供給管２４６は、フレア接続２４４に取り付けられ、固定ナット２４８により所定の位置に保持されている。流体入口部材２１６および２４０とそれらのそれぞれのノズル開口の配列との間の流体通路は、譲受人の同時係属中の特許出願において示されるスプレー棒のアームに関して示されている様に設けられてもよい。
【００６３】
液体、気体、またはこれらの組合せは、スプレー棒１７８を用いながら分配され得る。典型的な実施形態においては、図１２に示されるように、液体材料（図示せず）は、流路２６４および２６５を通って搬送され、そして、スプレー棒の溝１８２の表面１８６上のノズル配列２６０を通って分配され、一方では、加圧された気体（図示せず）は、流路２６２を通って搬送され、そして溝１８２の頂部１８４に沿って配置されているノズル配列２３４から分配される。気体の噴流は、液体流れに衝突し、液体材料を微細な水滴（図示せず）に霧化させる。衝突後に、気体の噴流は、霧化された液体を半製品１８に搬送する。実際のほかの態様では、液体材料のみがノズル配列から隣接する表面に分配される。衝突の後に、組み合わされた液体の流れが半製品１８に接触する。実際の他の態様においては、気体材料のみが頂部のノズル配列を通じて、および／または隣接する表面のノズル配列を通じて分配され得る。
【００６４】
ノズル間隔、半製品１８の表面に関する分配の軌道、ノズル開口の開口大きさ等は、分配される流れの特性（例えば噴出し特性）を適応するために変えられても構わない。例えば、ノズル間隔および開口の大きさは、一様であっても、または変化していても構わない。
【００６５】
しかしながら、現在では、下に配置される半製品における噴出しの足跡は、予期されているものよりも小さくなることが観察されている。特に、液体がスプレー棒１７８のような噴き出し機構を用いて、気体とともに霧化されるときに、半製品の上の噴出しの足跡は、噴き出された材料が分配されているノズル配列の区間よりも小さくなる。このように、もしも、ノズル開口の足跡が、単に半製品の中心から外周に及んでいるときには、その結果の噴出しは、回転速度、排気流速、スプレー棒の半製品からの高さ、およびそれらの組合せに依存して、実際に効果的に中心または外周に到達しないであろう。分配された気体の高い速度は、ベルヌーイ効果のためにより低い圧力領域を発達させ、これにより噴出しが半製品に向かって移動するときに噴出しが内側に向かって傾斜する。噴出しの端部における噴出し配列の部分は、図２０ｂおよび図２０ｃに示されるように、内側に向かって引きずり込まれる。図２０ａ−図２０ｃは、半製品３１２、３２２および３３２のそれぞれに関して、噴出し３１０、３２０および３３０の軌跡をそれぞれ説明する。半製品１８のように、半製品３１２、３２２および３３２は、典型的には、半導体ウエハまたは他のマイクロエレクトロニクス基板である。
【００６６】
図２０ａは、下に配置されて回転する半製品３１２の上にスプレー棒３０８が噴出し３１０を分配する理想的な状況を示している。噴出しが分配されたときの噴出しの足跡の長さは、噴出しの半製品の上の足跡に合致する。分配される噴出しの足跡が中心３１６と外周３１４との間の半製品３１２の半径に合致することにより、半製品３１２の半径を完全に覆うことが達成される。半製品３１２が、それの中心３１６の周りに回転する時に、半製品３１２の表面全体が一様に処理される。この理想的な状況は、概して実例の態様の代表例であり、分離されたガス流れとの衝突を介して霧化を行なうことなしに、液体材料が半製品３１２の上に分配される。
【００６７】
図２０ｂは、ガス流れが液体の流れを霧化させるために用いられるとき、特に、少なくとも１つのガス流れと少なくとも１つの液体の流れとの間の衝突を介して霧化が達成されるときの状況が異なることを示している。図２０ｂにおいては、スプレー棒３１８は、下に配置されて回転する半製品３２２上に霧化された噴出し３２０を分配する。分配されたときに、噴出しの足跡は、半製品の中心３２６と半製品の外周３２４との間の半製品３２２の半径に合致する。しかしながら、噴出し３２０の足跡は、噴出し３２０が半製品３２２に到達するまでに減少する。少なくとも１つのガス流れによる液体の流れの霧化のために、図２０ｂに示されるように、外側の霧化された流体の流れが内側に引かれるベルヌーイ効果が確立される。エッチングまたは粒子を除去する工程においては、例えば、この結果、半製品の上側において、その場合で生じるように、半製品の中心または縁部が、より少なくエッチングされ、またはより少なく粒子が除去されているであろう。この影響は、半製品の縁部よりも半製品の中心の方がより大きく現れるだろうが、その影響は両方の領域において観察され得る。噴出し３２０の材料が回転する半製品３２２に接触した後に、噴出し３２０の材料は、処理工程の期間中に半製品の中心３２６から径方向の外側に向かって流れる傾向を有するので、半製品の中心３２６に関して、噴出し３２０は、ベルヌーイ効果のために半製品の中心３２６に十分に分配されず、そして半製品の中心３２６は、噴出し３２０の材料が不足したまま残る。半製品の外周３２４に関して、噴出し３２０は、ベルヌーイ効果のために半製品の縁部３２４に十分に分配されないが、半製品３２２の回転により、外周３２４が半製品の中心３２６のように概して不足しないように、半径方向の外側に向かって、外周３２４を処理する分配された噴出し３２０の材料の質量流れが生じる。
【００６８】
本発明は、第１に認識される効果により、そして、次に、減少した半製品の上の足跡がまだなお半製品の他の表面の領域に関して、適度に一様な態様で半製品の中心の領域を概して効果的に処理するために十分に大きくなるように、十分に大きな足跡を有する噴出しを分配するスプレー棒を用いることにより、ベルヌーイ効果を有利にも克服する。この効果は、少なくとも２つの理由のために、外周部において容易に対応する。１番目に、ベルヌーイ効果は、外周部において一様に処理する影響がより少ない様に思える。分配された液体の通常の質量流れが、回転する半製品を横切って半径方向の外側に向かうために、少なくとも部分的に外周部においてその影響がより小さくなると考えられている。このように、外周部は、処理の期間中に亘って中心の領域のように処理材料が不足しない。２番目に、噴出しの足跡は、処理材料をあまり無駄にしないことの実際の拘束を受けて、半製品の周辺部を超えて十分に広がり得る。
【００６９】
噴出しが半製品に向かって進むときに足跡の「損失」の量は、概して実験的に決定される。そのときに、噴出しが半製品に到着したときに、噴出しがそれでも十分に大きく半製品の半径に及ぶように、十分に過剰のノズルが配列に加えられ得る。例えば、もしも噴出しが、それぞれの端部において約１０．５ｍｍの損失があるときに、スプレー棒の一方または両方の端部に、好ましくは、少なくとも半製品の中心の上の端部において３．５ｍｍ中心に、３つの余分なノズル要素を加え、またはノズル要素の部分を加えることにより、損失を克服する。噴出しの足跡の損失を評価する１つの実験的な手順に従えば、特定の噴出しの足跡を有するスプレー棒は、エッチング処理、粒子除去処理、または同種のもののような試験の処理を半製品に受けさせるために用いることができる。ノズルの足跡が半製品の中心に親密に合致する様に配置されているノズルの足跡を有するスプレー棒について、この実験的な解析を始めることがしばしば好適である。すなわち、最も径方向の内側寄りのノズル開口が半製品の中心の真上に配置されることが望ましい。ノズルの足跡が、半製品の外周に少なくとも届き、または通り過ぎて延びることも好適である。処理の後に、処理された半製品は、半製品の中心からの距離の関数として、処理性能を評価する解析が行われ得る。もしもベルヌーイ効果が存在すれば、半製品の中心に近接した半製品の領域で、処理性能の明確な低下が観察されるだろう。
【００７０】
多くの計略は、この取組みを実施するときに、スプレー棒を改善するために用いられるだろう。１つの計略に従えば、ノズルの配列は、半製品１８への噴出しの足跡が、少なくとも半製品１８の中心を含むことを確保するように、半製品１８の半径方向に沿って移動され得る。
【００７１】
もう１つの計略においては、余分のノズルが、それの足跡を広げるためにノズルの配列に加えられる。図２０ｃにおいて模式的に示されるように、ベルヌーイ効果を補償するために、余分のノズルが半製品３３２の半製品中心３３６を通り過ぎて配置されるように、スプレー棒３２８に余分のノズルが付加される。すなわち、スプレー棒３２８が下に配置される半製品３３２の上に噴出し３３０を分配する時に、半製品の上の噴出しの足跡は、半製品の中心３３６と半製品の外周３３４との間の半製品の半径により正確に合致する。余分のノズルを含む例は、スプレー棒の足跡を広げるために、１つ以上の余分なスプレー要素を含むことを伴う。スプレー棒１７８を用いるときに、このことは、要素ごとに３つの余分なノズル開口を加えることを伴う。１つの穴は、溝１８２の頂部１８４に気体を分配するノズルであり、一方で、２つの付加的な液体を分配するノズル開口は、隣接する表面１８６の付加的な気体の開口の隣に付加される。余分のノズルを含むもう１つの例は、それの足跡を広げるためにノズル配列に１つ以上の付加的な気体を分配するノズルのみを加えることを伴う。もう１つの余分なノズルを含む例は、ノズルの足跡を広げるために、１つ以上の付加的な液体を分配するノズル開口の組のみを付加することを伴う。付加的なノズル開口は、スプレー棒の他のノズル開口と同じ大きさまたは異なった大きさであり得る。
【００７２】
図２−図４および図１２−図１５を再び参照して、１つの実施形態において、頂部１８４におけるノズル配列２３４は、直径が０．０２０インチであり、３．５ｍｍ中心が離れているノズル開口の列を含む。溝１８２の頂部１８４のノズル配列は、望ましくは、半製品１８における噴出しの足跡が半製品１８の半径と合致し、特に少なくとも中心において合致することを確保するために、半製品の半径よりも僅かに長いことが望ましい。例えば、配列２３４の全ての区間は、内側寄りの端部２００における半製品１８の中心を通りすぎて延びる付加的なノズル開口を含み、選択的には、下に配置される半製品１８の縁部を超えて延びる付加的なノズル開口を含んでいてもよい。
【００７３】
同様の方法においては、１つの実施形態において、隣接する面１８６におけるノズル配列のそれぞれは、霧化を可能にする頂部１８４におけるノズル配列に対応し、直径が０．０２６インチであり、中心が３．５ｍｍ離れているノズル開口を含む。ノズルの配列２６０は、半製品１８での噴出しの足跡が半製品１８の半径に合致し、特に少なくとも半製品の中心に合致することを確保するために、半製品の半径よりもわずかに長い。例えば、それぞれの配列２６０の全ての区間は、内側寄りの端部２００における半製品１８の中心を通り過ぎて延びる付加的なノズル開口を含み、選択的に下に配置される半製品１８の縁部を超えて延びる付加的なノズル開口を含んでいてもよい。
【００７４】
好ましい形態において、スプレー棒１７８は、隔壁板１０２の内部に適合するが、隔壁板１０２から分離される構成部品である。この取り組みは、多数の利点を提供する。始めに、これらの構成部品のそれぞれが、それぞれの構成部品の意図した目的のために、より適合する異なる材料から形成されることを許容する。例えば、スプレー棒１７８および道具１０の他の分配構成部品の場合に、流体の分配／濡れた通路における道具１０の分配構成部品は、または少なくともそれの表面は、好ましくは高い純度の１つ以上のフッ素重合体から形成されている。これらの構成部品は、スプレー棒１７８、シャワーヘッドアセンブリ４２６、および少なくとも中央の分配ノズルアセンブリ５１８の配管を含む。ポリテトラフルオロエチレン（E. I. Du Pont de Nemours & Co. から商標名テフロン（登録商標）で入手可能である）は、適していることが分かっている。一方で、隔壁板１０２または、少なくともそれの下側表面１０６は、下側表面１０６を洗浄および乾燥することを最適化するために、望ましくは石英などのような親水性の材料から形成される。特に、石英のような親水性の表面は、多くの例における非親水性の表面と比較したときに、より十分に洗浄および乾燥する傾向がある。
【００７５】
分離されたスプレー棒および隔壁板の構成部品を用いることによっても、スプレー棒１７８と隔壁板１０２との間のよりよい熱的な分離を許容する。スプレー棒と隔壁版とが単一で一体的な構成部品のときには、全体のユニットは、加熱された流体が半製品１８に分配されたときに熱溜めとして働き得る比較的大きな熱容量を有する。その影響は、隔壁板の熱容量に対する熱損失のために、スプレー棒に流入する流体と、スプレー棒の外側の端部から流出する相対的に冷たい流体との間の温度差である。スプレー棒に沿ったこの温度差のために、半製品に分配される材料の温度が非一様になる。このことは、半製品上の処理、および半製品から半製品への一様な処理に悪影響を及ぼし得る。しかしながら、示されるようにスプレー棒１７８が個別の構成部品である場合には、熱容量は大きく減少する。また、細穴１３０を通じて露出する溝１８２の１つのみのノズル領域を有して、隔壁板１０２の窪み部１２４の中にスプレー棒１７８を適合することにより、処理室１６に露出するスプレー棒１７８の領域は最小になり、そして、スプレー棒１７８は、ある程度の大きさまで、隔壁板１０２により熱的に遮蔽される。この取り組みは、処理性能を妥協する非一様な熱的効果を最小限にしながら、かなりの程度まで半製品１８からスプレー棒１７８を熱的に分離する。
【００７６】
２つの構成部品が異なる材料から形成され、または、かなり異なる温度で作動しているこれらの実施形態においては、弾性を有する支持表面を用いることにより、スプレー棒１７８と隔壁板１０２との間の熱膨張差にも適合する。支持表面として、弾性を有するＯリングを用いることにより、スプレー棒１７８と隔壁板１０２との間の面の接触を最小にもする。このことは、熱を隔壁板１０２に移送し、ひいては最終的に半製品１８に移送することから、加熱された流体／化学薬品の搬送からの熱的な影響に対抗しながら、スプレー棒１７８を熱的に分離することに役立つ。
【００７７】
固定板２６６は、スプレー棒１７８を隔壁板１０２の窪み部１２４に固定する。図２、図１６および図１７は、固定板２６６をより詳細に示している。固定板２６６は、上面２６８、底面２７０、および側面２７２、２７４、２７６および２７８を含む。固定板２６６は、ねじまたはその他の適切な固定技術（図示せず）がねじ穴１４８に係合して固定板を隔壁板１０２に固定するように穴２８２を含む。底面２７０は、タブ２８６を有する窪み部２８４を含む。Ｏリング（図示せず）は、窪み部２８４に適合する。Ｏリングは、固定板２６６がスプレー棒１７８を所定の位置に固定する時に、固定板２６６とスプレー棒１７８との間で弾性を有する支持表面を提供するために圧縮されるような大きさを有する。
【００７８】
図２、図１８および図１９を参照して、間座２８８は、密封リング１６０の端部１６２と１６４の間の切込み１６６に適合される。間座２８８は、上面２９０、底面２９２、および側面２９４、２９５、２９６、および２９７を含む。谷部３０１は、端部１６２と１６４との間で、谷部１５２を連結する通路を形成するために底面に形成されている。間座２８８は、スプレー棒１７８と隔壁板１０２との間のギャップを充てんするように尾部３０３も含み、そのようにしなければそこで生じる漏れを防止している。切り込み３０５は、圧力を開放し、間座２８８が隔壁板１０２の凹部２９９に親密に一致および適合することを許容している。間座２８８は、スプレー棒１７８および密封リング１６０により所定の位置に保持されている。
【００７９】
空気取入れなどの配管は、隔壁／分配部分１４の中央の煙突通路１０３（図１に模式的に示されている）を通じて供給されるであろう。煙突は、たとえ処理の期間中においても、実際の多くの態様において開放される。煙突通路が開放した状態にあるときに、１つの問題点は、そのとき処理室１６に、分配された材料、特に噴出された材料および気体が含まれることである。１つの選択肢は、所望の程度まで封じ込めを達成するように、煙突通路１０３を十分に高くする。しかしながら、この取り組みは、比較的長い煙突を必要とする。道具１０が、より大きな道具の群（図示せず）において積層された方法で一体的である場合には、より効率的に鉛直方向の空間を用いることは、ますます高い重要事項になる。
【００８０】
したがって、本発明は、所望の程度の封じ込めをそれでも達成する一方で、より短い長さの煙突が使われることを許容する１つ以上の計略を実行してもよい。１つの取り組みに従えば、適切なガス流れ（例えば取込み空気など）は、処理の少なくとも一部分の期間中において煙突通路１０３を通じて処理室１６に導かれる。このようなガス流を用いることにより、煙突を短くすることができるので、道具の位置の間でより優れた積層の効率が達成され得る。
【００８１】
実際の特に好ましい態様は、ベンチュリ形状の外形を有する煙突通路を供給することを伴う。ベンチュリは、入口および出口において張出し端部を含み、入口と出口との間に介在する比較的狭い喉部を含む。ベンチュリの外形は、望ましくは、滑らかな空気の流れを促進し、乱れを最小限にするように概して滑らかである。ベンチュリは、極小の圧力降下で喉部を通じてガス流れを加速するのに役立つ。ベンチュリは、通常の円柱状の通路と比較して煙突の高さをかなり低くすることを許容する一方で、優れた封じ込めを提供する。
【００８２】
ベンチュリを煙突通路１０３に組み込む実例の態様では、煙突通路１０３は、空気取入れフランジ３３８を用いて、ベンチュリ機構が設けられている。空気取入れフランジ３３８は、図２−図４および図２１−図２３に最もよく示されている。空気取入れフランジ３３８は、本体３４０の上端部３４２、上端部３４２における丸まったリム３４４、および底端部３４８を含む。丸まったリム３４４の下側には、軽量化のために設けられている管状の谷部３４６を含む。内壁３５０および外壁３６０のそれぞれは、上端部３４２および底端部３４８から延びる。外壁３６０は、備え付けの機械設備にアクセスするため、および軽量化のために、内壁３５０と平行になるよりもむしろ、切り子面が作成されている。
【００８３】
有利には、内壁３５０は、スプレー棒１７８のそれぞれの側方においてベンチュリ形状の通路３５２が設けられるように形成されている。通路３５２のそれぞれは、通路３５２が圧縮されている相対的に細い喉部３５４と相対的に広がっている張出し端部３５６および３５８を含む。使用においては、張出し端部３５６は、空気、清浄な乾燥空気、窒素、二酸化炭素、アルゴン、イソプロピルアルコールの蒸気、これらの組合せなどのような１つ以上の気体が空気取入れフランジ３３８に引き込まれる入口として機能する。張出し端部３５８は、１つ以上の気体が処理室１６に向かって下側に放出される出口として機能する。ベンチュリ形状の通路３５２を通じて気体が流れるときに、通路が収縮するに従って速度が増加する。流速が増加するに従って、流れる気体の圧力が減少する。このことは、ベンチュリにおける圧力が相対的に張出し入口端部３５６の近傍において高く、そして喉部３５４において相対的に低いことを意味する。ベンチュリを通した圧力は、速度が増加するとともに減少する。このように、ベンチュリを通る流速が高く、入口端部３５６における相対的に高い圧力が、十分に高いので、処理材料を処理室１６の中に収容しておくことに十分に役立つ。要約すると、ベンチュリ形状の通路３５２は、液体、固体または気体でも良い処理材料が、処理気体の導入のために開口を必要にする室に収容されなければならない状況において、封じ込めシステムとして機能する。
【００８４】
例えば、典型的な工程の期間中に、メークアップ空気または他の気体が、ベンチュリ形状の通路３５２を通じて処理室に進入する。進入する空気または気体は、通路３５２の喉部を通過する時に加速する。高い速度の空気または気体が喉部３５４を通じて室１６に移動することにより、霧が空気取入れフランジ３３８に戻って上昇することを防止する。対照的に、喉部の構造または十分な高さを有しない空気取入れ通路においては、処理室の霧が逃れ得て、安全の懸念を生じ、汚染を生じ、処理材料などの損失のために処理性能を低下させる。
【００８５】
１つの実例の動作状況においては、実質的に完全な霧および流れの封じ込めが、５０ｃｆｍの流入空気を用いて達成された。これは、３インチの排気真空度を用いて達成された。この試験においては、６５℃で脱イオン水を１分間に１リットル噴き出しながら、半製品が２５０ｒｐｍでチャック上にて回転された。ベンチュリの喉部のそれぞれの幅は、１．１２インチであり、それぞれの対応する入口および出口の幅は、１．７５インチであった。ベンチュリ形状の通路のそれぞれの長さは３インチであった。
【００８６】
空気取入れフランジ３３８を議論する時に、さらに、主に図２−図４および図２１−図２３を参照して、外壁３６０の底部分は、空気流出フランジ３６８が隔壁板１０２の内周１１０に適合するように形成されている。内壁３５０の底部分３７０は、内壁部分３７０から隔壁板１０２の下側表面１０６に滑らかに移行するように形成されている。
【００８７】
周辺フランジ３７２は、底端部３４８に近接する空気取入れフランジ３３８の本体３４０を取り囲んでいる。周辺フランジ３７２は、本体３４０を補強する。周辺フランジ３７２は、ねじなどを用いて、空気取入れフランジ３３８が隔壁板１０２のねじ穴１４２に固定されるように、穴３７４をも含む。孤立した支持体３８０は、ねじ止めにより、丸まったリム３４４に形成されているねじ穴３７８に係合する。孤立した支持体３８０は、ねじ穴（図示せず）を含み、さらに以下で記述されるシャワーヘッドアセンブリ４２６を支持および固定することに役立つ。
【００８８】
空気取入れフランジ３３８の内壁３５０は、向かい合った窪み部３６２および３６６をも含む。これらの窪み部は、以下でさらに記述されるように、シャワーヘッドスペーサ３８２を保持する大きさである。窪み部３６２の壁は、３つの穴３６４を含む。１つの、２つの、またはこれらの穴３６４の全ては、フランジ３３８を通って、配管構成部材、例えば導管に導くように使われるだろう。
【００８９】
噴出し性能に加えて、分配アセンブリ１００は、１つ以上の処理流体をシャワーヘッドの形式で、半製品１８に向けて概して下側にむけて分配する更なる分配性能を盛り込んでいる。この取り組みは、特に、１つ以上の気体および／または蒸気の一様な流れを処理室１６に分配するために好適である。好ましい実施形態においては、このキャピラリは、シャワーヘッド分配部材４２６のような分配構造により設けられている。シャワーヘッドスペーサ３８２および孤立した支持体３８０は、シャワーヘッド分配部材４２６を備え付けおよび支持することに役立つ。説明のために、シャワーヘッド分配部材４２６は、全く同じでありまたは独立していても良い２つの供給装置により供給され、このように、２つの異なる処理材料が同時に処理室１６に分配されることを許容する。当然ながら他の実施形態は、所望により、単一の供給装置または３つまたはそれ以上の装置を含んでいても良い。
【００９０】
より詳細には、図２−図４および図２４−図２７に最もよく見られるように、シャワーヘッドスペーサ３８２は、上面３８４、底面３８６、床面４０８、および側面３９０、３９６、４００および４０４を含む。側面３９０は、空気取入れフランジ３３８を通して穴３６４にそれぞれが合致する３つの穴３９２を含む。使用においては、穴３６４および３９２の組は、シャワーヘッドスペーサ３８２および空気取入れフランジ３３８を通じて配管構成部材（図示せず）を導くように使われても良い。１つ以上の穴３６４および３９２のこれらの組は、この目的のために使われても良い。例えば、１つの実例の実施形態においては、排気源（図示せず）に接続されている導管（図示せず）は、シャワーヘッドスペーサ３８２の内側を通じて下側に供給され、次に、スペーサ３８２および空気取入れフランジ３３８を通じて、１組の穴３９２および３６４を通じて、それぞれが外側に向かって供給される。空気取入れフランジ３３８の外側において、導管は、密封リング１６０に設けられている出口穴１７４にそれぞれが導かれる３つの他の管に接続されている。導管は、谷部１５２において、吸引真空をひくために穴１７４の内部に十分に挿入されている。付加的な導管（図示せず）は、同様に、シャワーヘッドスペーサ３８２の内側を通じて下側に供給され、次に、それぞれ、もう１つの穴３９２と３６４の組を通じて、スペーサ３８２および空気取入れフランジ３３８を通じて外側に供給されている。空気取入れフランジ３３８の外側においては、付加的な導管は、密封リング１６０に設けられた出口穴１７６にそれぞれが導かれる３つの他の管に接続されている。導管は、谷部１５２において集められた液体材料を除去するために、穴１７６に十分に挿入されている。
【００９１】
軽量化穴３９４は、側面３９０および３９６の上部に形成されている。側面４００および４０４のそれぞれは、それぞれ３つの穴４０２を含む。穴４０２は、洗浄管保持材５１０を保持するために使われる。図３７に示されるように、それぞれの洗浄管保持材５１０は、首部５１２、本体５１４および穴５１６を含む。首部５１２は、好ましくは螺合（ねじの機構は図示せず）により穴４０２に係合している。洗浄管５０４は、処理室１６に向かって穴５１６を通じて下側に導かれている。これらの導管の端部は、導管の端部のノズル５０８が、隔壁板１０２の下側表面１０６を洗浄又は、さもなければ処理するために、ほぼ水平方向に噴き出すことができるような高さに配置されている。
【００９２】
有利にも、洗浄管５０４は、隔壁板１０２を清浄および乾燥した状態に保つことに役立つように、隔壁板１０２の底面１０６を洗浄および乾燥する能力を組み込んでいる。実例における典型的な態様においては、隔壁板１０２の洗浄および乾燥は、そこに存在する半製品１８と共になされ、サイクル時間を最小限にするために、少なくとも部分的に共に広範囲の半製品１８の洗浄および乾燥とともになされる。下側表面１０６の外周１１２の近傍の液滴を除去することは困難であり得る。隔壁板１０２に組み込まれている吸引システムは、この困難性を避けることに役立つ。
【００９３】
床面４０８は、シャワーヘッドスペーサ３８２を隔壁板１０２に固定するために、ねじ１３８が隆起した突起１３４のねじ穴１３６に係合し得る様に、穴４１０を含む。床面４０８は、以下に更に記述される中央の分配構成部品を固定するための穴４１２を含む。穴４１４は、中央の分配構成部品に導かれる導管を供給することを許容する。穴４１６および４１８は、それぞれが流体入口部材２１６および２４０の上側に適合する。Ｏリング（図示せず）は、シャワーヘッドスペーサ３８２とスプレー棒１７８との間、およびシャワーヘッドスペーサ３８２と隔壁板１０２との間の空洞４１９の中に適合する。
【００９４】
シャワーヘッドスペーサ３８２は、脚部４２２が、隔壁板１０２の腕部１１８の周りに適合しながら、底端部４２０および床面４０８がスプレー棒１７８の上側表面の上に支持されるように備え付けられている。脚部４２２の外側表面４２４は、窪み部１２４の側面１２６に適合するように形成されている。
【００９５】
シャワーヘッド分配部材４２６は、スタンドオフ３８０と、譲受人の同時係属中の出願Ｎｏ．１および２に記述されているような「可動支持部材」との間に備え付けられている。シャワーヘッド分配部材４２６は、概して底部材４２８および蓋４５８を含む。底部材４２８は、ほぼ直線状の中央穴４３２を有するほぼ円形の床板４３０と、中央穴４３２のリムから下側に突出するフランジ４３４と含む。フランジ４３４および穴４３２は、下に配置されて適合し、シャワーヘッドスペーサ３８２を支持する大きさに形成されている。中央穴４３２は、管構成部材を中央の分配ノズルアセンブリ５１８およびスプレー棒１７８に導くために好適な通路を提供する。
【００９６】
床板４３０は、シャワーヘッド分配部材４２６の機能性を向上し、備え付けを容易にするいくつかの穴機構を含む。中央穴４３２のそれぞれの側方において、床板４３０は、洗浄管５０４を支持し、処理室１６に導く穴４４４を含む。底部材４２８の周辺部の周りの比較的大きな貫通穴４４６は、ねじ又は同種のものを用いて、孤立した支持体３８０に底部材４２８を備えつけるために用いられる。比較的小さなねじ穴４４８により、蓋４５８および可動部材（図示せずに、譲受人の同時係属中の出願に記載されている）を、ねじ又は同種のものを用いて底部材４２８に備え付けることができる。
【００９７】
底部材４２８の床板４３０は、中央穴４３２の一方の側の第１領域４５０と、中央穴４３２の他方の側に配置されている第２領域４５４と含む。第１領域４５０は、ノズル開口４５２の配列を含み、第２領域４５４は、第２のノズル開口４５６の配列を含む。
【００９８】
蓋４５８は、概して、隆起した板４６０および４６４を含む。第１および第２室４６２および４６６は、一方の側の板４６０および４６４と、他方の側の床板４３０との間に形成されている。中央穴４９２は、底部材４２８の中央穴４３２の上に配置され、管構成部材を、中央の分配ノズルアセンブリ５１８およびスプレー棒１７８に導くために好適な通路を提供する。蓋４５８の上部においては、切り込み４９４および４９６が、漏れの場合に排水のために使われる。
【００９９】
１つ以上の処理材料、典型的には気体および／または蒸気は、シャワーヘッド分配部材４２６に供給され、そして、流体入口部材４６８および／または４８０を介して、シャワーヘッド分配部材４２６に導入される。流体入口部材４６８は、ねじ基材４７０および張出し接続４７２を含む。供給管（図示せず）は、流体的に張出し接続４７２に接続され、ねじ基材４７０に螺合する固定ナット（図示せず）を介して所定の位置に保持されている。水路４７８は、室４６２に向かって開口している。流体入口部材４８０は、ねじ基材４８２および張出し接続４８４を含む。供給管（図示せず）は、張出し接続４８４に流体的に接続され、ねじ基材４８２に螺合する固定ナット（図示せず）を介して所定の位置に保持されている。水路４９０は、室４６６に開口している。
【０１００】
中央穴４９２のそれぞれの側方において、穴４４４の真上に配置される穴４９８は、洗浄管５０４を支持し、処理室１６に導くことに役立っている。蓋４５８の周辺の周りの比較的大きな貫通穴５００は、底部材４２８における同様の穴４４６の上に配置され、そして、同様に、蓋４５８をねじ又は同種のものを用いて孤立した支持体３８０に備えつけるために用いられる。比較的小さな貫通穴５０２は、ねじ穴４４８の上に配置され、そして、蓋４５８および可動部材を、ねじ又は同種のものを用いながら底部材４２８に備えつけることを許容する。
【０１０１】
使用においては、１つ以上の処理流体、特に１つ以上の気体の流体が、１つまたは２つの供給管（図示せず）を介してシャワーヘッド分配部材４２６に供給される。それぞれの導管に供給される処理流体は、同じであっても異なっていてもよい。処理流体は、導管４７８および４９０をそれぞれ介して室４６２および４６６に導かれる。室４６２および４６６の内部の処理流体の圧力は、ノズル４５２および４５６を通じる流れが一様であるように、概して均一である。望ましくは、シャワーヘッドノズルから上流に向かって室４６２および４６６の内部における流体の圧力差は、そのような一様の流れを促進する慣例的な実例に従って、ノズル４５２および４５６自体を通じる圧力降下よりも小さい。ノズル４５２および４５６を通じて分配されるときに、分配される流体は、概してベンチュリ形状の通路３５２を通じて処理室１６および半製品１８に向かって流れる。分配アセンブリ１００は、さらに、下に配置される半製品１８のほぼ中心の上に、１つ以上の処理流体を分配する分配能力を更に盛り込んでいる。処理流体が、連続的に、同時に、重なった方法、および／または同類のものにより分配される。好ましい実施形態においては、この能力は、中央の分配ノズルアセンブリ５１８のような分配構造により提供される。説明のために、示されるような中央の分配ノズルアセンブリ５１８は、２つの異なる処理材料が同時に半製品１８に分配される２つの独立したノズルを含む。当然ながら、他の実施形態は、所望される様に、１つのみの分配ノズルまたは３つまたはそれ以上のノズルを含んでいてもよい。また、同じ処理材料が、両方のノズルを通して分配され得る。
【０１０２】
より詳細には、図２−図４、図３４および図３５に示されるように、中央の分配ノズルアセンブリ５１８は、概して、穴５２４にノズル管５２２と共に備え付けられるノズル固定部材５２０を含む。管５２２は、ノズル固定部材５２０の上部に着座する張出し接続５２６を含む。供給管５２８は、張出し接続５２６に接続され、そして、固定ナット５３０により所定の位置に保持されている。管５２２の底端部は、ノズル固定部材５２０の下側で、下に向かって突出し、概して下に配置される半製品１８の中心に向いている。ノズル固定部材５２０は、スプレー棒１７８の窪み部２０４の内部に適合している。ねじ５４０は、ノズル固定部材５２０のねじ穴５３２に適合している。
【０１０３】
図２−図４に示されるように、固定部材５３４およびねじ５４０は、ノズル固定部材５２０を強固に所定の位置に固定するように用いられる。図２−図４および図３６に示されるように、固定部材５３４は、供給管５２８に適合および支持する穴５３６を含む。固定部材５３４の穴５３８は、ねじ５４０に適合する。
【０１０４】
本発明の他の実施形態は、この明細書を考慮したときに、または、ここで開示されている発明の実務から、当業者にとって明確であるだろう。ここに記述されている原理および実施形態に対するさまざまな省略、改善および改変は、後に続く請求の範囲に示されている発明の真の範囲および趣旨から離れずに当業者によりなされるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明の原理を盛り込んだ装置の概略図である。
【図２】図１に概略的に示される隔壁／分配の部分の斜視図であり、断面にいくつかの特徴が示されている。
【図３】図１に概略的に示される隔壁／分配の部分の斜視図であり、断面にいくつかの特徴が示されている。
【図４】図１に概略的に示される隔壁／分配の部分の斜視図であり、断面にいくつかの特徴が示されている。
【図５】隔壁板の上部に向かって見たときの、図２の隔壁／分配の部分に用いられる隔壁板の斜視図である。
【図６】隔壁板の底部に向かって見たときの、図２の隔壁／分配の部分に用いられる隔壁板の斜視図である。
【図７】隔壁板の上部に向かって見たときの、図２の隔壁／分配の部分に用いられる隔壁板の斜視図である。
【図８】隔壁板の底部に向かって見たときの、図２の隔壁／分配の部分に用いられる隔壁板の斜視図である。
【図９】断面において見られるいくつかの関連する機構および構成部品に沿って吸引の谷部が見られる図５の隔壁板の一部分である。
【図１０】図９に示される吸引の谷部を覆うために用いられる密閉リングの平面図である。
【図１１】図１０に示される密閉リングの側方断面図である。
【図１２】図２の隔壁−分配の部分に用いられるスプレー棒の概略断面図であり、材料がスプレー棒のノズル開口を通じて分配される流体通路を示している。
【図１３】概してスプレー棒の上部に向かって見たときの、図２の隔壁−分配に用いられるスプレー棒の斜視図である。
【図１４】概してスプレー棒の底部に向かって見たときの、図２の隔壁−分配に用いられるスプレー棒の斜視図である。
【図１５】図５の隔壁板の窪み部の中の所定の位置に配置されている図１４のスプレー棒を含むアセンブリを示す斜視図である。
【図１６】図１５に示される隔壁板の窪み部の中において図１３のスプレー棒を保持するために用いられる固定クランプの斜視図である。
【図１７】図１５に示される隔壁板の窪み部の中において図１３のスプレー棒を保持するために用いられる固定クランプの平面図であり、いくつかの部分が透視して示されている。
【図１８】図２の隔壁分配の部分に用いられる間座の斜視図であり、間座の底部に向かって見たときの図である。
【図１９】図２の隔壁分配の部分に用いられる間座の斜視図であり、間座の上部に向かって見たときの図である。
【図２０ａ】ベルヌーイ効果が霧化された噴出しの半製品の上の足跡に、どの様な影響を与えるかを模式的に説明した図である。
【図２０ｂ】ベルヌーイ効果が霧化された噴出しの半製品の上の足跡に、どの様な影響を与えるかを模式的に説明した図である。
【図２０ｃ】ベルヌーイ効果が霧化された噴出しの半製品の上の足跡に、どの様な影響を与えるかを模式的に説明した図である。
【図２１】図２の隔壁／分配の部分に用いられる空気取入れフランジの斜視図であり、概してフランジの上部を見たときの図である。
【図２２】図２の隔壁／分配の部分に用いられる空気取入れフランジの斜視図であり、概してフランジの上部を見たときの図であり、断面が示されている。
【図２３】図２の隔壁／分配の部分に用いられる空気取入れフランジの平面図であり、概してフランジの上部を見たときの図である。
【図２４】図２の隔壁／分配の部分に用いられるシャワーヘッドスペーサの斜視図であり、概して上部に向かって見たときの図である。
【図２５】図２の隔壁／分配の部分に用いられるシャワーヘッドスペーサの斜視図であり、概して底部に向かって見たときの図である。
【図２６】図２の隔壁／分配の部分に用いられるシャワーヘッドスペーサの平面図である。
【図２７】図２の隔壁／分配の部分に用いられるシャワーヘッドスペーサの側方断面図である。
【図２８】図２の隔壁／分配の部分のシャワーヘッドアセンブリに用いられる基材の斜視図である。
【図２９】図２の隔壁／分配の部分のシャワーヘッドアセンブリに用いられる基材の平面図である。
【図３０】図２の隔壁／分配の部分のシャワーヘッドアセンブリに用いられる基材の側方断面図である。
【図３１】図２の隔壁／分配の部分のシャワーヘッドアセンブリに用いられる蓋の斜視図である。
【図３２】図２の隔壁／分配の部分のシャワーヘッドアセンブリに用いられる基材の側方断面図である。
【図３３】図２の隔壁／分配の部分のシャワーヘッドアセンブリに用いられる蓋の底面図である。
【図３４】図２の隔壁／分配の部分に用いられる中央の分配ノズルの固定部材の斜視図であり、いくつかの機構が透視して示されている。
【図３５】図２の隔壁／分配の部分に用いられる中央の分配ノズルの固定部材の平面図である。
【図３６】図３４および図３５における中央の分配ノズルを留めるために用いられる固定部材の平面図である。
【図３７】図２の隔壁分配の部分において用いられる洗浄管保持部材の斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０ａ】
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【図２０ｂ】
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【図２０ｃ】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
2009543338.tif 000036
【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年1月9日(2009.1.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）処理の期間中に半製品が配置される処理室と、
ｂ）前記処理の期間中に前記半製品の上に配置され、そして少なくとも一部分を覆う下側表面を有する隔壁構造であって、前記下側表面と前記半製品との間の距離が前記隔壁構造の外周に向かう方向において先細りになる隔壁構造と、
ｃ）前記下側表面上の液体を効果的に隔壁板の下側表面から吸引しながら抜き取ることができる態様により、前記隔壁構造に流れが連通している吸引通路とを備える装置。
【請求項２】
前記吸引通路は、吸引流路を含み、それぞれの吸引流路は、前記隔壁構造の前記下側表面に配置されている入口ポートと、前記隔壁構造の上側表面に配置されている出口ポートとの間に延びている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記入口ポートは、前記隔壁構造の前記下側表面の外周の周りに分配されている、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記隔壁構造の前記上側表面は、前記隔壁構造の前記上側表面の外周の周りに延びる環状の谷部を更に備え、
前記出口ポートは、前記吸引流路を通じて前記隔壁構造の前記下側表面から引き抜かれる液体が、前記出口ポートを出て前記環状の谷部に流れるような態様で配置されている、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記隔壁構造の前記下側表面は、前記隔壁構造の前記下側表面から延びる環状リムを更に備え、
前記環状リムは、前記液体が前記吸引流路を介して吸引されて引き抜かれる様に、下側表面上の液体を回収する態様で、前記隔壁構造の前記下側表面に配置されている、請求項２に記載の装置。
【請求項６】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）処理の期間中に半製品が配置される処理室と、
ｂ）前記処理の期間中に前記半製品の上に配置され、そして少なくとも部分的に前記半製品を覆い、外周を有する下側表面を含む隔壁構造と、
ｃ）前記隔壁構造の前記下側表面上の液体を効果的に引きつけ、または収容する態様で装置の中に配置されている機構と、
ｄ）引き付けられ、または収容された液体が隔壁板の前記下側表面から効果的に抜き取られる態様で、前記機構に近接した流体の入口を有する吸引通路とを備える装置。
【請求項７】
前記機構は、前記隔壁構造の前記下側表面に配置され、
前記機構は、窪み、突起、およびこれらの組合せからなる群から選ばれる、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記隔壁板の前記下側表面および前記機構は、親水性を有する、請求項６に記載の装置。
【請求項９】
前記隔壁板の前記下側表面は、石英を含む材料から形成されている、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
ａ）装置の処理室の中に前記半製品を配置する工程と、
ｂ）前記処理の期間中に前記半製品の少なくとも一部分の上に配置される下側表面を含み、半製品の上に配置される隔壁構造を提供する工程と、
ｃ）前記処理室の中に液体を導く工程を含み、覆われた前記半製品が処理を受ける工程と、
ｄ）前記隔壁構造の前記下側表面に集まる前記液体の一部分を吸引または吸い上げて除去する工程とを含む方法。
【請求項１１】
ａ）本体の軸に垂直でない下側表面を有する環状の本体と、
ｂ）前記下側表面の液体が抜き取られる前記下側表面に流れが連通する吸引または吸い上げ通路とを含む隔壁構造。
【請求項１２】
前記下側表面は、円錐形の表面、放物線状の表面、および多項式の表面からなる群から選ばれた形状の表面を有する、請求項１１に記載の隔壁構造。
【請求項１３】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）処理の期間中に半製品が配置される処理室と、
ｂ）少なくとも１つの処理材料の噴出しが前記処理室に導入される少なくとも１つのノズルと、
ｃ）少なくとも１つの気体が前記処理室に導かれるベンチュリ形状の通路とを含む、装置。
【請求項１４】
処理の期間中に、前記半製品の上に配置されて、少なくとも一部分を覆う下側表面を有する隔壁構造を更に備え、
前記隔壁構造は、前記半製品の中央部の上に配置される開口した貫通穴を有しており、
前記ベンチュリ形状の通路は、前記貫通穴に流体的に接続されている、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
ａ）装置の処理室の中に半製品を配置する工程と、
ｂ）前記半製品の中央部の上に配置される開口した貫通穴を含み、前記半製品の上に配置される隔壁構造を提供する工程と、
ｃ）前記半製品の上に処理材料を、霧を生成しながら噴出す工程と、
ｄ）前記貫通穴に流体的に接続されているベンチュリ形状の通路を提供する工程と、
ｅ）少なくとも前記噴出す工程の一部の期間中に、少なくとも１つの気体が前記処理室の中に効果的に前記霧を収容しておく方法で、前記ベンチュリ形状の通路を通じて流れる工程とを含む方法。
【請求項１６】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
ａ）噴出しを行なっている期間に開口した穴を有する室に前記半製品が配置されている間に、少なくとも１つの液体を前記半製品の上に噴出す工程と、
ｂ）前記開口した穴に流体的に接続されている通路を提供する工程と、
ｃ）前記室の中に噴出された液体を収容しておくことに役立つ前記通路を通じるガス流れを用いる工程と含む方法。
【請求項１７】
前記通路は、ベンチュリ形状の通路であり、
前記ガス流れは、噴出された液体を前記室の中に収容しておくことに役立つ前記ベンチュリ形状の通路を通じて加速される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）処理の期間中に半製品が配置される処理室と、
ｂ）気体が分配される少なくとも第１のノズル開口の配列および液体が分配される少なくとも第２のノズル開口の配列と含む噴出し機構とを備え、
前記第１のノズル開口の配列は、前記半製品に接触する噴出しを提供するために、第１および第２のノズル開口の配列の外側の空いた空間において分配された気体および液体が効果的に霧化しながら衝突させる態様で、前記第２のノズル開口の配列に相対して配置されており、
第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つは、概して前記半製品の中心から少なくとも部分的に前記半製品の外周まで及ぶ半製品の上の足跡を有して効果的に噴出す態様で、前記半製品の中心を通り過ぎて延びるノズルの足跡を有し、
前記半製品の上の噴出しの足跡は、第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つのノズルの足跡の区間よりも小さな区間を有する装置。
【請求項１９】
前記半製品は、半径を有し、
前記噴出しは、前記半径に及ぶ半製品の上の足跡を有する、請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
前記第１および第２のノズル開口の配列は、前記半製品の前記外周から前記半製品の中心を通り過ぎて延びるノズルの足跡を有する、請求項１８に記載の装置。
【請求項２１】
液体が分配される第３のノズル開口の配列を更に備え、
第１、第２および第３のノズル開口の配列は、前記半製品に接触する噴出しを提供する第１、第２、および第３のノズル開口の配列の外側の空いた空間において、分配された気体および液体が効果的に霧化しながら衝突させる態様で、互いに相対的に配置されている、請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
ａ）第１のノズル開口の配列から分配されるガス流れを生じる工程と、
ｂ）第２のノズル開口の配列から分配される液体の流れを生じる工程と、
ｃ）気体および液体の流れが前記半製品に接触する噴出しを効果的に生成する条件下で、霧化されながら衝突する工程と含み、前記半製品は、中心および半径を有し、
前記半製品の上の前記噴出しの足跡は、概して前記半製品の半径に対応し、そして、第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つは、前記半製品の上の噴出しの足跡よりも大きな分配の足跡を有し、前記分配の足跡が前記半製品の中心を通り過ぎて延びている方法。
【請求項２３】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）前記半製品の上に噴出しを分配する相対的に小さな熱容量の噴出し機構と、
ｂ）前記半製品の上に配置され、相対的に高い熱容量の隔壁板とを備え、前記隔壁板は、前記噴出しが前記半製品に向かって分配される少なくとも１つの穴を含む装置。
【請求項２４】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
半製品の上側に材料を分配するために請求項２３に従った装置を用いる工程を含む方法。
【請求項２５】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）流体の材料が半製品に向かって分配される少なくとも１つのノズル開口の配列を有する噴出し機構と、
ｂ）前記流体の材料が前記半製品に向かって分配される少なくとも１つの穴を有する隔壁板と、
ｃ）前記噴出し機構と前記隔壁板との間に配置されている弾性要素とを備える装置。
【請求項２６】
前記噴出し機構は、第１の熱膨張率を有し、前記隔壁板は、前記第１の熱膨張率と異なる第２の熱膨張率を有し、
前記弾性要素は、前記噴出し機構と前記隔壁板との間の熱膨張率の差に効果的に適応する態様で、前記噴出し機構と前記隔壁板との間に介在する、請求項２５に記載の装置。
【請求項２７】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する方法であって、
半製品の上に材料を分配する請求項２５に従った装置を用いる工程を含む方法。
【請求項２８】
マイクロエレクトロニクス半製品を処理する装置であって、
ａ）処理の期間中に、半製品が配置される処理室と、
ｂ）前記半製品の中央部の上に配置される開口および貫通した第１の穴を有し、前記処理の期間中に前記半製品の上に配置され、少なくとも部分的に覆う下側表面を含む隔壁構造と、
ｃ）気体が分配される少なくとも第１のノズル開口の配列と、液体が分配される少なくとも第２のノズル開口の配列と含む噴出し機構であって、前記第１のノズル開口の配列は、前記半製品に接触する噴出しを提供するために、分配された気体および液体が、第１および第２のノズル開口の配列の外側の空いた空間において効果的に霧化しながら衝突させる態様により、前記第２のノズル開口の配列に相対して配置されており、第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つは、概して前記半製品の中心から少なくとも部分的に前記半製品の外周まで及ぶ半製品の上の足跡を有して効果的に噴出す態様で、前記半製品の中心を通り過ぎて延びるノズルの足跡を有し、前記半製品の上の噴出しの足跡は、第１および第２のノズル開口の配列の少なくとも１つのノズルの足跡の区間よりも小さな区間を有する噴出し機構と、
ｄ）前記隔壁構造の前記下側表面に存在する液体を効果的に引きつけ、または収容する態様で装置に配置されている機構と、
ｅ）前記下側表面に存在する液体が効果的に前記隔壁構造の前記下側表面から抜き取られる態様により、前記隔壁構造に流体的に連通する吸引または吸い上げの通路と、
ｆ）前記隔壁構造の第１の穴と流体的に接続され、少なくとも１つの気体が通って処理室に導かれるベンチュリ形状の通路とを備える装置。
【請求項２９】
前記隔壁構造は、前記噴出しが前記半製品に向かって分配される少なくとも１つの第２の穴を更に備え、
前記噴出し機構は、第１の熱膨張率を有し、前記隔壁構造は、前記第１の熱膨張率と異なる第２の熱膨張率を有し、
前記噴出し機構と前記隔壁構造との間の熱膨張率の差に効果的に適用する態様で、前記噴出し機構と前記隔壁構造との間に介在する弾性要素を更に備える、請求項２８に記載装置。
【請求項３０】
前記隔壁板の前記下側表面および前記機構は親水性である、請求項２８に記載の装置。
【請求項３１】
前記隔壁板の前記下側表面は、石英を含む材料から形成されている、請求項３０に記載の装置。
【国際調査報告】
2009543338.tif 000042
2009543338.tif 000043
2009543338.tif 000044
2009543338.tif 000045
2009543338.tif 000046