(57)【要約】集積回路（１０）は、集積回路の視覚的に識別できない特徴の方向性を表示するために集積回路の一部として形成される、視覚的に識別できるインジケーター（１２８、１３０、１３２、又は１３４）を含んでいる。
2009527926.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路において、
前記集積回路の視覚的に識別できない特徴の方向性を表示するために、前記集積回路の一部として形成される視覚的に識別できるインジケーターを備えている、集積回路。
【請求項２】
ソースとドレインを備えている第１デバイスであって、前記第１デバイスの前記ソースは第１インプラントを備えている、第１デバイスと、
ソースとドレインを備えている第２デバイスであって、前記第２デバイスの前記ソースは第２インプラントを備えている、第２デバイスと、を備えており、
前記第１インプラントを形成するのに用いられる第１インプラント方向は、前記第２インプラントを形成するのに用いられる第２インプラント方向とは異なっている、請求項１に記載の集積回路。
【請求項３】
前記視覚的に識別できない特徴は、インプラントのインプラント方向を備えている、請求項１に記載の集積回路。
【請求項４】
前記インプラントは、ハローインプラントを備えている、請求項３に記載の集積回路。
【請求項５】
前記視覚的に識別できない特徴は、結晶格子の方位を備えている、請求項１に記載の集積回路。
【請求項６】
前記視覚的に識別できない特徴は、前記集積回路の製造の間に識別される、請求項１に記載の集積回路。
【請求項７】
前記視覚的に識別できるインジケーターは、
前記集積回路の設計の間に用いられる第１部分と、
前記集積回路の製造の間に用いられる第２部分と、を備えている、請求項１に記載の集積回路。
【請求項８】
前記視覚的に識別できるインジケーターの前記第１部分は、設計ルール検証処理の間に用いられる、請求項７に記載の集積回路。
【請求項９】
前記視覚的に識別できるインジケーターの前記第２部分は、機能インジケーターと方向インジケーターを備えている、請求項７に記載の集積回路。
【請求項１０】
少なくとも１つのインプラントを使って形成されている集積回路において、
視覚的検査から前記少なくとも１つのインプラントの方向を表示する視覚的に識別できるインジケーターを備えている、集積回路。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのインプラントは、ソース領域にハローインプラントを備えている、請求項１０に記載の集積回路。
【請求項１２】
前記視覚的に識別できるインジケーターは、
前記集積回路の設計の間に用いられる第１部分と、
前記集積回路の製造の間に用いられる第２部分と、を備えている、請求項１０に記載の集積回路。
【請求項１３】
前記視覚的に識別できるインジケーターの前記第２部分は、機能インジケーターと方向インジケーターを備えている、請求項１２に記載の集積回路。
【請求項１４】
集積回路において、
ソースハローインプラントのインプラント方向を表示する少なくとも１つのインジケーターと、
ソース領域とドレイン領域を備えている非対称的にドープ処理されたデバイスであって、前記ソース領域は、ソースハローインプラント領域を備えている、デバイスと、を備えており、
前記非対称的にドープ処理されたデバイスの前記ソースハローインプラント領域は、前記ドレイン領域に隣接する領域より高いドーパント濃度を有しており、前記ドレイン領域に隣接する領域は、前記ソースハローインプラント領域と同じ導電性型式を有している、集積回路。
【請求項１５】
集積回路製造時に方向性を表示するための方法において、
前記集積回路の第１ブロック内に第１インジケーターを形成し、前記第１ブロックの視覚的に識別できない特徴の方向性を表示する段階と、
前記第１インジケーターを使って、方向に依存している処理を実行し、前記第１ブロックの前記視覚的に識別できない特徴の方向性を判断する段階と、から成る方法。
【請求項１６】
前記方向に依存している処理はインプラントを備えている、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１インジケーターは結晶格子の方位を表示する、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記集積回路の第２ブロック内に第２インジケーターを形成し、前記第２ブロックの視覚的に識別できない特徴の方向性を表示する段階と、
前記第１インジケーターと第２インジケーターが同じ方向性を表示しているか否かを判断する段階と、
前記第１インジケーターと前記第２インジケーターが同じ方向性を表示していなければ、前記集積回路の前記第２の少なくとも１つのブロックを回転させる段階と、を更に含んでいる、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記集積回路の前記第２ブロックを回転させる前記段階は、前記集積回路の設計ルール検査の間に実行される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記集積回路の前記第２ブロックを回転させる前記段階は、前記集積回路のマスクのフロアプランニングの間に実行される、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概括的には、集積回路の製造に、より具体的には、集積回路製造時の工程に対して集積回路レイアウトの方向性を表示する方法と装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイス性能を上げるために、非対称ハローインプラントを実行することが望ましい。ＳＲＡＭ構成要素又はマイクロプロセッサコアの様な様々な知的財産（ＩＰ）ブロックがある場合は、非対称ハローインプラントが在れば、それが各ＩＰブロックの正しい場所で正しい方向又は方位で実行されるように、ＩＰブロックの正しい方位を検証する必要がある。通常、この検証は、データ設計とマスク設計の間の設計データの流れの中の各段階を検査することによって行われる。これは、遅くて難しい処理であり、サイクルタイムが長くなる。更に、目下、製造工程で方位を検証する能力は無い。
【０００３】
マスクと集積回路上には、整列キー（クリスマスツリー又はサボテンの形をしている）と限界寸法（ＣＤ）バーの様な既存の構造が姿を見せている。しかし、これらの既存の構造は、寸法とオーバレイを制御するために用いられている。
【０００４】
従って、製造工程において方位を検証する必要がある。更に、ＩＰブロックの正しい方位を検証するときに、サイクルタイムを改良することが望ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
本発明を、例を挙げて説明するが、本発明は添付図面に限定されるものではなく、各図を通して同様の要素は同じ参照番号で示している。
【０００６】
熟練技術者には理解頂けるように、各図面の要素は、単純明快を期して描かれており、必ずしも縮尺が合ってはいない。例えば、図中幾つかの要素の大きさは、本発明の実施形態をより良く理解できるように、他の要素に比べて誇張されている。
【０００７】
図１は、本発明の１つの実施形態によるインジケーター１９０を含んでいる集積回路１０の断面を示している。集積回路１０は、インプラント方向がＡのデバイス１４と、インプラント方向がＢのデバイス１６と、インジケーター１９０とを含んでおり、これら全てが半導体基板１２上に形成されている。１つの実施形態では、インプラント方向Ａは第１インプラント方向を有し、インプラント方向Ｂは第２インプラント方向を有している。半導体基板１２は、ヒ化ガリウム、シリコンゲルマニウム、シリコン・オン・インシュレーター（ＳＯＩ）（例えば、完全空乏ＳＯＩ（ＦＤＳＯＩ））、シリコン、単結晶シリコンなど、及びそれらの組み合わせの様な、どの様な半導体材料、又は材料の組み合わせでもよい。
【０００８】
１つの実施形態では、デバイス１４はＮＭＯＳデバイス、デバイス１６はＰＭＯＳデバイスであり、或いはその逆である。別の実施形態では、デバイス１４と１６は、両方がＮＭＯＳであるか、両方がＰＭＯＳであり、異なる非対称インプラント方向を備えている。デバイス１４は、ゲート絶縁体２２、ゲート電極２４、スペーサー２６、ソース領域１８、及びドレイン領域２０を含んでおり、それらは、従来型の処理と材料を使って形成することができる。或る好適な実施形態では、ゲート絶縁体２２は、二酸化ケイ素、高誘電定数（高ｋ）の誘電体、任意の絶縁層、又はそれらの組み合わせを含んでいる。ゲート電極は、ポリシリコン、金属、又はそれらの組み合わせの様などの様な適した材料でもよい。スペーサー２６は、窒化ケイ素の様などの様な絶縁材でもよい。
【０００９】
１つの実施形態では、ソース領域１８とドレイン領域２０は、それぞれ拡張領域を含んでいる。第１ハローインプラント領域３０又はポケットインプラント領域３０は、ソース領域１８の近くで、ドレイン領域２０から遠くに形成されている。ハローインプラント領域３０をソース領域近くに配してソース領域を閉じ込めるのも望ましいが、ハローインプラント領域をドレイン領域近くに形成しないで、電子がソースからドレイン領域に移動するときに減速するのを防ぎ、デバイスの減速を回避するのも望ましい。第１ハローインプラント領域３０は、ドーピング型式がソース領域１８とは逆であり、半導体基板１２の、ゲート絶縁体２２の下にある区域と同じ導電性を有している。１つの実施形態では、デバイス１４、デバイス１６、又はその両方は、非対称にドープ処理されたデバイスである。非対称にドープ処理されたデバイスでは、領域３１は、ハローインプラント領域３０と同じ導電性型式を有しているドレイン領域２０に隣接する領域であるが、ハローインプラント領域３０は、領域３１より高いドーパント濃度を有している。
【００１０】
第１ハローインプラント領域３０を形成するために、矢印２８で示されている様に、非対称インプラントが実行される。非対称インプラントは、ソース領域１８とドレイン領域２０を形成する前に実行される。非対称インプラントは、ウェーハに垂直な軸に対して或る角度で発生する。１つの実施形態では、その角度は、約２０から５０度の間にある。
【００１１】
インプラント方向がＢのデバイス１６は、ゲート絶縁体３６、ゲート電極３８、スペーサー４０、ソース領域３４、及びドレイン領域３２を含んでおり、それらは、デバイス１４の同様の領域と同じ様に、従来型の処理と材料を使って形成することができる。１つの実施形態では、ソース領域３４とドレイン領域３２は、それぞれ拡張領域を含んでいる。第２ハローインプラント領域４４又はポケットインプラント領域４４は、デバイス１４と同様に、ソース領域３４の近くで、ドレイン領域３２から遠くに形成されている。デバイス１４とデバイス１６の違いは、これら２つの異なる非対称ハローインプラントが、第１ハローインプラント領域３０と第２ハローインプラント領域４４を形成するために実行されていることである。異なる非対称ハローインプラント領域は、インプラント方向を有している。矢印２８で示されている第１ハローインプラントはＡ方向（第１方向）であり、矢印４２で示されている第２ハローインプラントはＢ方向（第２方向）である。更に、第２ハローインプラントは、ウェーハに垂直な軸に対して或る角度で発生する。１つの実施形態では、その角度は、ウェーハへの垂線に対して約２０から５０度の間にある。方向ＡとＢは、１つの実施形態では、それらの間の角度が９０度である。１つの実施形態では、方向ＡとＢは、トランジスタの異なる側（即ち、右又は左）にある点で互いに異なっており、これについては図２について議論した後で良く理解頂けるであろう。
【００１２】
従って、１つの実施形態では、集積回路１０は、ソース領域１８、ドレイン領域２０、及びソースハローインプラント領域３０の様な第１インプラント、を含む第１デバイスを含んでいる。更に、集積回路１０は、ソース領域３４、ドレイン領域３２、及びソースハローインプラント領域４４の様な第２インプラント、を含む第２デバイスを含んでいる。第１インプラント方向は、第１ソースハローインプラントを形成するのに用いられ、第１インプラント方向と異なる第２インプラント方向は、第２ソースハローインプラントを形成するのに用いられる。
【００１３】
１つの実施形態では、インジケーター１９０は、第１方向インジケーター、機能インジケーター、及び第２方向インジケーターを含んでいる１つ又は複数のマスクを使って形成され、これについては、更に議論を重ねた後で良く理解頂けるであろう。１つの実施形態では、第１方向インジケーターと機能インジケーターは、インプラントマスク上にあり、そのためインプラント領域２００と２０２は、以後議論する様に、斜めのハローインプラント４２の間に形成され、第２方向インジケーターは、ゲート電極マスク上に形成され、１つの実施形態では、ゲート電極処理の間に、要素２０４及び２０６として形成される。従って、この実施形態では、インプラント領域２００及び２０２は、要素２０４及び２０６とほぼ同じ厚さを有している。誘電体層１９１は、ゲート絶縁体２２と３６を形成するときに形成される。その後の処理で、スペーサーがゲート電極（例えば、ゲート電極２４と３８）の周りに形成されるときに、スペーサー２０８は、要素２０４と２０６の周りに形成される。
【００１４】
図２は、ＩＰブロック５２、９０、１００、及び１１０を有する設計レイアウトを示している。各ＩＰブロックは、方向が異なる４つのデバイスを含んでいる。１つの実施形態では、ＩＰブロックは、全てが一つの層内に示されているので、ＮＭＯＳデバイスだけを示している。別の実施形態では、ＩＰブロックは、ＰＭＯＳデバイスだけを示している。ＩＰブロック５２は、インプラント方向がＡのデバイス５４と、インプラント方向がＢのデバイス５６と、インプラント方向がＣのデバイス５８と、方向がＤのデバイス６０を含んでいる。方向ＡからＤは、全て異なっている。
【００１５】
インプラント方向がＡのデバイス５４は、ソース領域６２、ドレイン領域６１、及びゲート電極６４を含んでいる。点線６６は、ソースマーカーである。ソースマーカー６６の２つの長縁部の内、一方の長縁部はゲート電極６４の縁部の一部分と一致しており、他方の長縁部はソース領域６２の中へ伸張している。ソースマーカー６６は、マスクレイアウトを理解しこれにアクセスする人が、ゲート電極６４のどちらの側がソース領域であるかを知ることができるようにする。同様に、インプラント方向がＡのデバイス９２、１０２、及び１１２は、インプラント方向がＡのデバイス５４と同じ特徴を含んでいる。しかしながら、図示の実施形態では、デバイス５４、９２、１０２、及び１１２は、互いに対して回転している。互いに対する回転は、これらのデバイスブロックがレイアウトの異なる領域に配置されているときに起こる。別の実施形態では、デバイス５４、９２、１０２、及び１１２は、互いに対して全く回転されていない。この実施形態では、ＩＰブロック５２、９０、１００、及び１１０の全てで、Ｎデバイスに４つのマスクが必要であり、Ｐデバイス全てに４つのマスクが必要である。更に別の実施形態では、デバイス５４、９２、１０２、及び１１２の幾つかは互いに対して回転されており、残りは回転されていない。
【００１６】
インプラント方向がＢのデバイス５６は、ソース領域６８、ドレイン領域７０、ゲート電極７２、及びソースマーカー７４を含んでおり、それらは全て、デバイス５４の同一の特徴と同様である。同様に、インプラント方向がＢのデバイス９４、１０４、及び１１４は、インプラント方向がＢのデバイス５６と同じ特徴を含んでいる。しかしながら、図示の様に、デバイス５６、９４、１０４、及び１１４は、互いに対して回転されている。
【００１７】
インプラント方向がＣ（第３方向）のデバイス５８は、ソース領域７６、ドレイン領域７８、ゲート電極８０、及びソースマーカー８２を含んでおり、それらは全て、デバイス５４及び５６の同一の特徴と同様である。同様に、インプラント方向がＣのデバイス９６、１０６、及び１１６は、インプラント方向がＣのデバイス５８と同じ特徴を含んでいる。しかしながら、図示の様に、デバイス５８、９６、１０６、及び１１６は、互いに対して回転されている。
【００１８】
インプラント方向がＤ（第４方向）のデバイス６０は、ソース領域８６、ドレイン領域８４、ゲート電極８０、及びソースマーカー８８を含んでおり、それらは全て、デバイス５４、５６、及び５８の同一の特徴と同様である。同様に、インプラント方向がＤのデバイス９８、１０８、及び１１８は、インプラント方向がＤのデバイス６０と同じ特徴を含んでいる。しかしながら、図示の様に、デバイス６０、９８、１０８、及び１１８は、互いに対して回転されている。
【００１９】
インプラント方向によって形成される非対称ハローインプラントは、図１に関連して先に論じた様に、ソース領域に形成されることになり、デバイス５４と５６のソース領域は、ゲート電極６４と７２のそれぞれ反対側に在るが、ゲート電極６４と７２は同じ方向に伸びているので、デバイス５４と５６は、インプラント方向が異なっている。つまり、デバイス５４と５６にハロー領域を形成するため、角度インプラントは、２つの異なる方向になる。
【００２０】
インプラント方向によって形成されるハローインプラントは、図１に関連して先に論じた様に、ソース領域に形成されることになり、デバイス５４と５６のソース領域は、ゲート電極６４と７２のそれぞれ反対側に在るが、ゲート電極６４と７２は同じ方向に伸びているので、デバイス５８は、デバイス５４、５６、及び６０とは異なるインプラント方向を有している。つまり、デバイス５４にハロー領域を形成するために、デバイス５４への角度インプラントは、デバイス５６の角度インプラントとは異なる方向になる。従って、２つの異なる角度インプラント処理が、２つの異なるマスクを使って用いられる。全てのデバイスをＡからＤの方向で形成するため、４つのマスクが用いられる。
【００２１】
図１で論じた様に、ハロー領域が下に形成されることになるソース領域は、共にゲート電極と平行でなく、互いにゲート電極の同じ側には無いので、インプラント方向が異なるデバイス（即ち、インプラント方向がＡからＤ）は、異なるインプラント方向を有している。例えば、ゲート電極６４と７２は互いに平行なので、インプラント方向がＡのデバイス（例えば、デバイス５４）と、インプラント方向がＢのデバイス（例えば、デバイス５６）では、ソース領域は互いに平行であるが、ソース領域はゲート電極６４と７２の同じ側にない。従って、デバイス５４と５６にハローインプラント領域を形成するための２つの異なる角度インプラント処理が、２つの異なるマスクを使って用いられる。
【００２２】
同様に、インプラント方向がＣのデバイス（例えば、デバイス５８）とインプラント方向がＤのデバイス（例えば、デバイス６０）の両方に同じゲート電極８０が使用されており、ソース領域はゲート電極８０の同じ側には無いので、インプラント方向がＣのデバイスは、インプラント方向がＤのデバイスと平行なソース領域を有している。従って、デバイス５８と６０にハローインプラント領域を形成するための２つの異なる角度インプラント処理が、２つの異なるマスクを使って用いられる。
【００２３】
更に、各ＩＰブロック５２の４つのデバイス全てに、異なるインプラントマスクを用いなければならない。デバイス５４又は５６何れのゲート電極も、デバイス５８又は６０何れのゲート電極とも平行ではないので、デバイス５４又は５６の何れにも、そしてデバイス５８及び６０の何れにも、ハローインプラントを形成するのに同じマスクを使用することはできない。従って、デバイス５４、５６、５８、及び６０にハローインプラント領域を形成するのに、合計で４つの異なるマスクとインプラント処理を使用しなければならない。同様に、各ＩＰブロックに、異なるマスクを使用しなければならない。
【００２４】
図２に示している実施形態では、ＩＰブロック５２が右へ９０度回転されてＩＰブロック９０が形成されているので、ＩＰブロック９０が右へ９０度回転されると、ＩＰブロック１００が形成され、ＩＰブロック１００が右へ９０度回転されると、ＩＰブロック１１０が形成される。１つの実施形態では、これは、半導体ウェーハ上の地所又は空間を省くために行われてきた。ＩＰブロック５２は、同一デバイスを含んでいるので、各同一デバイスには、同じインプラント方向が表示されている。従って、例えば、デバイス５４、９２、１０２、及び１１２は、デバイス５４、９２、１０２、及び１１２が互いに対して回転されていても、全てインプラント方向Ａのデバイスである。
【００２５】
図２の実施形態に示している様に、ＩＰブロック５２、９０、１００、及び１１０は、互いに対して回転されている。別の実施形態（図示せず）では、ＩＰブロックは、互いに対して裏返されている。例えば、ＩＰブロック５２が裏返されると、デバイス５４は、１つのＩＰブロックではデバイス５６の左側にあり、裏返されたＩＰブロックでは、デバイス５４はデバイス５６の右側になる、という様になる。ＩＰブロックが互いに対して裏返されている実施形態では、用いられるインジケーターは裏返しを検出しなければならないが、ＩＰブロックが互いに対して回転されているときは、インジケーターは回転を検出しなければならない。従って、ＩＰブロックが裏返され且つ回転されている場合は、回転と裏返しの両方を検出するインジケーターが望ましい。
【００２６】
マスクは、図２のレイアウトデータから作成される。各インプラント用のマスクは、作成されているマスクの何れかである。これらのＮＭＯＳデバイスでは４つの異なるインプラント処理があるので、４つのマスクが必要である。（ＰＭＯＳデバイスも４つの異なるインプラント方向を有する場合は同様に、４つの追加インプラント処理が必要なので、合計で８つのインプラント処理とマスクが必要となる。１つの実施形態では、ゲート電極の方向を制限して、ゲート電極は垂直又は水平に走らねばならず、但し両方には走れないように、設計ルールを作成することができる。この実施形態では、インプラント処理とマスクの数は半分に削減されるので、ＮＭＯＳとＰＭＯＳデバイス両方で、必要なインプラント処理とマスクは、４つだけになる。）マスクレイアウトの１つを図３に示す。
【００２７】
図３に示しているマスクレイアウトは、方向がＡのデバイス用のマスクのレイアウトである。マスクは、デバイス５４、９２、１０２、及び１１２に対して、それぞれ開口部１２０、１２２、１２４、及び１２６を有している。図３に示すマスクレイアウトを見ると、インプラントが実行される方向を判断する情報が無い。図２に示しているレイアウトデータでは、インプラント方向を判断するのに、ソースマーカーを用いることができる。従って、図３のマスクについてインプラント方向はどの方向であるかを検査及び監視する何らかの方策が必要とされている。
【００２８】
図３のマスクにインジケーターを加えて、マスクを点検又は検査することによってインプラント方向角度を判断できるようにすることができる。１つの実施形態では、点検又は検査は、ヒトの目で視覚的に行われる。別の実施形態では、点検又は検査は、顕微鏡（光学又は電子）ベースの計測器又はコンピューターを介して行われる。２つ又はそれ以上の層を整列させるのに、先行技術のフォトリソグラフィ整列記号が行っているインジケーターは使用されない。代わりに、インジケーターは、同じ層内の方位又は整列を判定する。１つの実施形態では、インジケーターは、方位又は方向をコード化する。インジケーターがどのように回転され又は裏返されているかに関係なく、形状又は記号が方位を検出できる様式で非対称であれば、どの様な形状又は記号を用いてもよい。従って、インジケーターは、全ての方向に対称的ではなく、少なくとも１つの方向で対称的であるか、或いは、全ての方向で非対称的であってもよい。１つの実施形態では、インジケーターは、方向Ａ、Ｂ、Ｃ、又はＤに関して非対称である。
【００２９】
図４に示す様に、インジケーターが追加されている。１つの実施形態では、インジケーター１２８は、第１方向インジケーター１３６、機能インジケーター１３８、及び第２方向インジケーター１４０を含んでいる。図４に示す実施形態の第１方向インジケーター１３６は帽子形であり、機能インジケーター１３８は、ソースに対する「ＳＲ」の様な文字を含んでおり、第２方向インジケーター１４０は、設計ルール検査デックを使ってレイアウトを検査してインジケーターの方向を確認するときに、拡大するために使用することのできる線を含んでいる。
【００３０】
第１方向インジケーター１３６は、帽子形として示されているが、どの様な適した形状でもよい。第１方向インジケーター１３６は、製造に携わる作業者の様な人間が、非対称インプラントが発生する方向を判断できるようにしている。図４に示している実施形態では、帽子形の頂部（即ち、帽子の、反対部分より細くなっている部分）は、インプラントの方向を指している。従って、図４で、インジケーター１３６は上を、インジケーター１３０は右を、インジケーター１３２は下を、インジケーター１３４は左を指している。インジケーター１３６、１３０、１３２、及び１３４は、それぞれ、同じ非対称インプラント処理に対し異なる方向を指しているので、ブロック５２、９０、１００、及び１１０が正しく整列していないことが容易に判断される。それらが正しく整列していれば、インジケーター１３６、１３０、１３２、及び１３４は、全てが同じ方向を指すことになる。従って、４つのブロック５２、９０、１００、及び１１０の内３つは、第１方向インジケーター１３６の全てが同じ方向を指すように回転させなければならない。１つの実施形態では、第１方向インジケーター１３６は、設計レイアウトではインプラントマスクに配置され、インプラント処理の間にウェーハ上にインプラントされる。１つの実施形態では、第１方向インジケーター１３６は、マスク上（例えば、インプラントマスク）にだけ存在している。
【００３１】
１つの実施形態（図示せず）では、第１方向インジケーター１３６に帽子形が用いられていれば、それは、方向Ａでは図４に示す様に描かれることになり、方向Ｂ用のインジケーターは、帽子形が図４に示されている帽子形と比べて上下逆になることを除いて、同一となる。つまり、方向Ａでは、帽子形の頂部は、機能インジケーター１３８から最も遠くなり、方向Ｂでは、帽子形の頂部は、機能インジケーター１３８に最も近くなるか、或いは、その逆となる。
【００３２】
機能インジケーター１３８は、表示されているものに関する表示器である。図４に示している実施形態では、「ＳＲ」は「ソース」を表示するのに用いられている。別の実施形態では、ソースを表示するのに「ＳＲＣ」が用いられている。しかしながら、「ＳＲ」は、インジケーター１３６が四角形になり、基板上の空間が少なくて済むので、「ＳＲ」の方が「ＳＲＣ」より望ましい。更に、何れかの他の適した文字、文字の組み合わせ、記号など、又はそれらの組み合わせを機能インジケーター１３８として用いてもよい。１つの実施形態では、機能インジケーターは、設計レイアウトではインプラントマスク上、及びゲート電極マスク上に形成され、ゲート電極形成の間にウェーハ上にインプラントとして形成される。従って、機能インジケーター１３８は、ゲート電極と同じ材料であり、ポリシリコン、金属など、又はそれらの組み合わせである。第１方向インジケーター１３６と機能インジケーター１３８のインプラントされた領域は、肉眼では視覚的に容易に検出されないが、顕微鏡（例えば、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡））を使用する様な他の手段によって検出することができる。
【００３３】
先に論じた様に、第２方向インジケーター１４０は、設計ルール違反を検査するのに使用することができるが、そうするのに、どの様な適した方法を利用してもよい。１つの実施形態では、第２方向インジケーター１４０の一方の側縁部は、第１の所定距離だけ拡張され、この距離は、１つの実施形態では、第２方向インジケーター１４０の拡張された縁部及び第１方向インジケーター１３６の最も遠い縁部からの距離に等しい。拡張後に、第１方向インジケーター１３６、機能インジケーター１３８、及び拡張されている第２方向インジケーター１４０によって覆われた面積が測定される。面積が所定の値と合致するときだけ、設計ルール違反ではないが、これは、第２方向インジケーター１４０が、第１方向インジケーター１３６と機能インジケーター１３８を覆うように拡張されているときに起こる。この手法を使用するためには、形状機能インジケーター１３８と第２方向インジケーター１４０は、同じマスク層にあって、第２方向インジケーター１４０の正しい縁部が必要な距離だけ拡張された時に、それが機能インジケーター１３８の全てを覆い、拡張した形状によって合計面積が求められるようになっていなければならない。この手法は、設計ルールを検査するときに、インジケーターの方向を判断できるようにする。どの様な設計ルール検査用の従来型の又は適したソフトウェアを使用してもよい。例えば、以下の設計ルール検査ソフトウェア、即ち、カリフォルニア州サンホセに本社を構えるCadence System社が販売しているAssuraTM、オレゴン州ウィルソンビルに本社を構えるMentor Graphicsが販売しているCalibre、又はカリフォルニア州マウンテンビューに本社を構えるSynopsyが販売しているHerculesTMを使用してもよい。
【００３４】
１つの実施形態では、第２方向インジケーター１４０は、設計レイアウトではゲート電極マスク上に形成され、ゲート電極形成の間にウェーハ上に形成される。従って、第２方向インジケーター１４０は、ゲート電極と同じ材料である。機能インジケーター１３８と第２方向インジケーター１４０がゲート電極と同じ材料で形成されている場合、これらのインジケーターは、例えば、製造施設の作業者が視覚的に容易に検出することができる。１つの実施形態では、第２方向インジケーター１４０は、マスク上にだけ形成される。
【００３５】
機能インジケーター１３８又は第１方向インジケーター１４０が各ＩＰブロック５２、９０、１１０、及び１００で同じ方向を向いていないので、図４のインジケーターは適切に整列していない。従って、ＩＰブロック５２、９０、１１０、及び１００の内の少なくとも１つを、全ての機能インジケーター１３８が同じ方向を向くか、又は全ての第１方向インジケーター１４０が同じ方向を向くまで、回転させる必要がある。
【００３６】
図５では、インジケーターが適切に整列しているので、同じ方向を有する各デバイス（例えば、方向がＡの全てのデバイスなど）で、インプラントが正しい方向で発生する。インジケーターが適切に整列しているので、ＩＰブロック５２、９０、１００、及び１１０と、開口部１２０、１２２、１２４、及び１３６は、正しく整列している。機能インジケーター１３８と第１方向インジケーター１４０の全てが、各ＩＰブロック５２、９０、１００、及び１１０で同じ方向を向いているので、インジケーターは、正しく整列している。インジケーターが正しく整列していれば、異なる方向（例えば、方向Ａ、Ｂ、Ｃ、及びＤ）を有するデバイスは、互いに対して回転させてもさせなくてもよいが、同じ方向を有する各デバイス（例えば、方向がＡの全デバイス又は方向がＢの全デバイスなど）は、同じ方向の他のデバイスに対して回転されない（例えば、デバイス５３、９２、１０２、及び１１２は、互いに対して回転されない）。
【００３７】
図６から図８は、使用できる他のインジケーターを数例示している。しかしながら、機能インジケーター１３８と、第１方向インジケーター１３６又は第２方向インジケーター１４０或いはその両方、を含むどの様な適したインジケーターを使用してもよい。或る実施形態では、異なる型式のインジケーター（例えば、第１方向インジケーター１３６と第２方向インジケーター１４０）は、他の型式のインジケーターと同じであってもよいし、インジケーター全体又は一部が、別の型式のインジケーターの一部又はインジケーター全体であってもよい。更に、インジケーターには、異なる型式のインジケーター（例えば、第２方向インジケーター）の１つとして働くことのできる、２つ以上の可能性のある特徴があってもよい。例えば、図５に示しているインジケーターは、２つの可能性のある第２方向インジケーターを含んでおり、第１方向インジケーター１３６は、機能インジケーター１３８と同じである。図６に示しているインジケーターは、図４に示している第１インジケーター１３６と同じ帽子形である。従って、図６に示しているインジケーターは、独立型のインジケーターであってもよいし、他のインジケーターと組み合わせてもよい。同様に、帽子形の底部（例えば、帽子形の最も長い真っ直ぐな縁部）は、必ずしも全体形状でなくてもよく、例えば形状の縁部でもよいので、第２機能インジケーター１３８であってもよい。図６と図８に示しているインジケーターの様な一方向に対称なインジケーターは、回転を検出するのに有用である。図７に示すインジケーターの様なインジケーターは、全方向に非対称であり、デバイスのレイアウトの回転と裏返しの両方を示すのに有用である。
【００３８】
図７は、可能性のあるインジケーターの別の例を示しており、人差し指が一方向を指し、親指１５０は別の方向を指している手である。インジケーター全体が、機能インジケーター１３８である。従って、非対称インプラントの方向を表示するのに、手全体（図示のゼスチャー又は別のゼスチャー）を用いることができる。手が、図６に示しているゼスチャーをしている場合は、人指し指が第１インジケーター１３６である。親指は約４５度の角度を含んでおり、ウェーハ上に正確に形成するのは難しいので、親指は省くのが望ましい。カフス（又はその一部（例えば、縁部））を第２方向インジケーター１４０として用いてもよいし、又はカフスリンク又はボタンを表示しているカフス上の方形（又はその一部）があれば、それも、第２方向インジケーターとして用いることができる。
【００３９】
図８は、可能性のあるインジケーターの更に別の例、即ち、矢印を示している。図示の矢印は、約４５度の角度を有しており、従って望ましくない。必要であれば、４５度の角度を持っていない矢印を代わりに用いてもよい。図８に示されているインジケーター全体が機能インジケーター１３８であり、頂部の三角形部分が第１インジケーター１３６である。底部の長方形部分（又はその一部）は、第２方向インジケーター１４０として用いることもできる。
【００４０】
図示の各インジケーターは、紙面の底部に垂直である（か、又は紙面に対して少なくとも９０度の倍数であるか、又は０度である）が、インジケーターは傾斜させてもよい。例えば、図８の矢印を、１７度の様な任意の度だけ傾斜させることができる。しかしながら、これは、形成されるときにウェーハ上に追加の空間を取ることになるので、望ましくなく、インジケーターの縁部が或る角度となるように形成するのは難しい。
【００４１】
図９は、集積回路製造時に図面に示されているインジケーターの様なインジケーターを実施するためのフローチャートを示している。流れは、３００で始まり、ステップ３０２で、レイアウト方向が選択され、１つ又は複数の方向インジケーターが配置される。次に、ステップ３０４で、図２から図４に示されている様なＩＰブロック（例えば、ＩＰブロック５２、９０、１００、及び１１０）が、設計レイアウト内で組み合わせられる。ＩＰブロックを組み合わせた後で、ステップ３０６で、設計レイアウトの設計ルール検査が始まる。設計ルール検査は、先に論じた様にどの様な適したソフトウェアによって実行してもよいが、その間に、決定ダイヤモンド３０８で、方位インジケーターは、それら全てが同じ方向を表示しているか否か調べられる。１つの実施形態では、インジケーターの方位は、それらが正しい方向を指しているか否か調べられる。先に論じた様に、これは、第２方向インジケーター１４０を拡張し、拡張している第２方向インジケーター１４０とインジケーター全体の面積を判断する様な、どの様な適した方法を使って判断してもよい。この面積が所定の面積と等しければ、インジケーターは正しい方向を指している。各インジケーターで全ての面積が等しければ、インジケーターは、全て同じ方向を表示している。決定ダイヤモンド３０８への応答がノーであれば、ステップ３１０で、少なくとも１つのＩＰブロックが回転され、方位インジケーター全てが同じ方向を表示しているか否かを調べるために、決定ダイヤモンド３０８が繰り返される。方位インジケーター全てが同じ方向を表示すれば、設計レイアウトの設計ルール検査は、ステップ３１２で完了する。論じていないが、設計ルール検査の間に、他の決定及びステップを実行してもよい。
【００４２】
設計ルール検査が完了した後、ステップ３１４で、マスクのフロアプランニングが開始される。マスクのフロアプランニングの間に、ステップ３１６で、複数の設計レイアウト及び罫書き格子を使ってレチクル界が形成される。各設計レイアウトはダイになるので、罫書き格子は、複数の設計レイアウトの間に配置される。レチクル界を形成した後、複数の設計レイアウト及び罫書き格子で方位インジケーターが、決定ダイヤモンド３１８に記載されているのと同じ方向を表示しているか否か判断される。１つの実施形態では、方位は、第２方向インジケーター１４０を、設計ルール検査に関して述べた様な何らかの適した方法を使って調査することによって判断される。
【００４３】
方位インジケーターが同じ方位を表示していなければ、ステップ３２０で、複数の設計ルールレイアウト又は罫書き格子の内の少なくとも１つが回転される。次に、決定ダイヤモンド３１８が繰り返され、複数の設計レイアウト及び罫書き格子の方位インジケーターが同じ方向を表示しているか否か判断される。
【００４４】
方位インジケーターが同じ方位を表示すれば、ステップ３２２で、マスクのフロアプランニングが完了する。当業者には理解頂ける様に、記載してはいないが、マスクのフロアプランニングの間に、追加のステップを実行してもよい。
【００４５】
マスクのフロアプランニングが完了した後、マスクは、ステップ３２４で、マスクのフロアプランニングを使って従来型の処理によって作られる。マスクが作られると、ステップ３２６で、ＩＣ（集積回路）製造が開始され、ＩＣが形成される。ＩＣ製造の間に、ステップ３２８で、方位インジケーターの方向性に基づくインプラント方向が決められる。１つの実施形態では、第１方向インジケーター１３６が用いられる。次に、ステップ３３０で、方位インジケーターによって決められたインプラント方向を使って、インプラントが実行される。その後、ステップ３３２で、ＩＣ製造が完了しＩＣが形成される。当業者には理解頂ける様に、当業者には既知の追加ステップが、ステップ３２８と３３０が実行されてＩＣが形成される前後に実行される。ＩＣは、形成された後、ステップ３３４で分離され、そして処理が終わる３３６。
【００４６】
或る好適な実施形態では、インジケーターは、非対称インプラントを表示するのに用いられる。しかしながら、インジケーターは、必要であれば、基板の結晶格子の方位を表示する様な他の機能にも用いることができる。二重の方位基板が用いられる場合もある。例えば、基板は、Ｐチャネルデバイスに有用な一つの区域に＜１１０＞格子を備えた半導体材料と、Ｎチャネルデバイスに有用な別の区域に＜１００＞格子を備えた半導体材料を有していてもよい。この実施形態では、インジケーターは、活性層をパターン化するのに用いられるマスク上に形成される。更に、先に論じた何れのインジケーターを用いることもできる。しかしながら、「ＳＲ」を「ＤＳ」「ＳＯ」「ＳＢ」又は二重基板方位（ＤＳＯ）を表示するのに望ましい何れかの他の文字又は記号と置き替えるなどして、図４に示すインジケーターを修正するのが望ましい。
【００４７】
これまで、集積回路製造工程でインジケーターを使用するための方法を提供してきたものと理解されたい。集積回路の一部として形成される、視覚的に識別できるインジケーターについて述べる。視覚的に識別できるインジケーターは、集積回路の視覚的に識別できない特徴の方向性を、例えば、視覚検査、結晶格子方位などや、上記の組み合わせからインプラントの方向を表示する。従って、１つの実施形態では、傾斜角度インプラントの様な方向に依存する処理は、視角的に識別できない特徴の方向性を判断するのに第１インジケーターを使って実行される。１つの実施形態では、インジケーターは、集積回路を製造する間に、視覚的に識別できない特徴を識別するのに用いられる。１つの実施形態では、視覚的に識別できるインジケーターは、集積回路設計の際に用いられる第１部分と、集積回路製造の際に用いられる第２部分を含んでいる。第１部分は、設計ルール検証の際に用いることもできる。第２部分は、機能インジケーターと方向インジケーターを含んでいてもよい。
【００４８】
インジケーターは、図４に示す様にＩＰブロックの中に在ってもよいし、罫書き線の様に、設計レイアウト、マスク、又はウェーハの何処かに入れてもよい。インジケーターは、作業者が肉眼によって、視覚的に、そして物理的に検証することによって、認識できるものである。インジケーターは、方位情報を含み、ウェーハとマスク上に現れる。更に、１つの層の中にインジケーターを見ることができる。インジケーターは、設計ルールの検査に用いられる。更に、インジケーターは、作業者又は技術者の様な製造環境内の作業員に容易に理解される。加えて、インジケーターは、設計レイアウトとマスクの間の設計日時の流れの各ステップを検査する必要性を回避することによって、サイクルタイムを改善し、複雑さを減らす。
【００４９】
本発明を実施する装置は、大部分が当業者には既知の電子構成要素と回路で構成されているので、本発明の基板となる概念を理解して把握して貰えるように、そして本発明の教示を曖昧にして混乱させることの無いようにするため、回路の細部については、上に示した様に必要と考えられるもの以上には詳細に説明しない。
【００５０】
以上の明細書では、本発明について、具体的な実施形態に関連付けて説明してきた。しかしながら、当業者には理解頂けるように、特許請求の範囲に記載している本発明の範囲から逸脱すること無く、様々な修正及び変更を行うことができる。例えば、どの様な適したインジケーターでも用いることができ、インジケーターは、各図に示されている実施形態に限定されない。
【００５１】
従って、明細書と図面は、例証するためのものであり、限定する意味はなく、その様な全ての修正は、本発明の範囲に含まれるものと意図している。
【００５２】
本発明を、特定の導電性の型式又は電位の極性について説明してきたが、当業者には理解頂けるように、導電性の型式と電位の極性は、逆にしてもよい。
【００５３】
更に、説明及び特許請求の範囲で「前」「後」「頂部」「底部」「上」「下」などの用語を用いている場合、それらは、説明を目的に用いられており、必ずしも、永久的な相対位置を述べているのではない。その様に用いられている用語は、適切な環境の下では交換することができ、ここに記載している本発明の実施形態は、図示されている方位以外の方位、又はここに記載されている以外の方法で作動させることができる。
【００５４】
以上、利益、他の利点、及び問題の解決法について、具体的な実施形態に関して述べてきた。しかしながら、利益、利点、問題の解決法、及び、何らかの利益、利点又は解決法を作り出すか又はより顕著にさせる要素は、何れか又は全ての請求項の重要な、必要な、又は本質的な特徴又は要素と解すべきではない。ここで用いる「備えている」「から成る」又はその他の変形は、非排他的含有を包括するものであり、或る要素のリストを備えている処理、方法、物品、又は装置は、それらの要素のみを含むのではなく、明確に挙げられていないか、又はその様な処理、方法、物品、又は装置に固有の他の要素も含むものとする。英文明細書で用いられている「ａ」「ａｎ」という用語は、１つ又はそれ以上と定義される。
【００５５】
ここで用いている「複数の」という用語は、２つ又はそれ以上と定義される。ここで用いている「別の」という用語は、少なくとも第２又はそれ以上と定義される。
【００５６】
ここで用いている「連結される」という用語は、接続されていると定義されるが、必ずしも直接的にではなく、必ずしも機械的にではない。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】集積回路の一部分の断面図であり、本発明の実施形態による非対称ハローインプラントとインジケーターを示している。
【図２】インジケーターを備えていない設計レイアウトの部分を示している。
【図３】図２のマスクデータの部分を半導体上に形成するのに用いることのできるインジケーターを備えていないマスクレイアウトを示している。
【図４】本発明の或る実施形態によるインジケーターを備えている図３のマスクレイアウトを示しており、望ましくないレイアウトを示している。
【図５】本発明の或る実施形態によるインジケーターを備えている図３の修正マスクレイアウトを示しており、望ましいレイアウトを示している。
【図６】本発明の異なる実施形態に用いることのできるインジケーターを示している。
【図７】本発明の異なる実施形態に用いることのできる別のインジケーターを示している。
【図８】本発明の異なる実施形態に用いることのできる又別のインジケーターを示している。
【図９】本発明の或る実施形態による、集積回路製造時にインジケーターを使用するフローチャートを示している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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