(57)【要約】  （ｉ）少なくとも１つの金属箔基板と；（ｉｉ）少なくとも一方の前記金属箔基板の少なくとも一部上にあるコーティング層であって、（ａ）縮合硬化シリコーン樹脂組成物及び（ｂ）シリカナノ粒子を含むコーティング層とを含む製品である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ｉ）少なくとも１つの金属箔基板と、
（ｉｉ）少なくとも一方の前記金属箔基板の少なくとも一部上にあるコーティング層であって、（ａ）縮合硬化シリコーン樹脂組成物及び（ｂ）シリカナノ粒子を含むコーティング層と
を含む製品。
【請求項２】
前記縮合硬化シリコーン樹脂組成物が、（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂、任意の（Ｂ）架橋剤、及び任意の（Ｃ）縮合触媒を含むシリコーン組成物の硬化物を含む請求項１に記載の製品。
【請求項３】
前記縮合硬化シリコーン樹脂組成物の硬化物が、（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂、任意の（Ｂ）架橋剤、及び任意の（Ｃ）縮合触媒を含むシリコーン組成物を硬化させることを含む方法により得られる請求項２に記載の製品。
【請求項４】
（Ａ）は、式：（Ｒ1Ｒ22ＳｉＯ1/2）w（Ｒ22ＳｉＯ2/2）x（Ｒ1ＳｉＯ3/2）y（ＳｉＯ4/2）zを有するシリコーン樹脂であり、式中、Ｒ1は、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル基又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり、いずれも脂肪族不飽和がなく；Ｒ2は、Ｒ1、−Ｈ、−ＯＨ又は加水分解性基であり；ｗは０〜０．８の値を有し；ｘは０〜０．６の値を有し；ｙは０〜０．９９の値を有し；ｚは０〜０．３５の値を有し；ｙ＋ｚの合計は０．２〜０．９９であり；ｗ＋ｘの合計は０．０１〜０．８０であり；ただし、シリコーン樹脂（Ａ）は、１分子あたり平均で、少なくとも２つのケイ素結合水素原子、又は少なくとも２つのケイ素結合ヒドロキシ基、又は少なくとも２つのケイ素結合加水分解性基を有し、
（Ｂ）は、式：Ｒ7qＳｉＸ4-qを有する架橋剤であり、式中、Ｒ7は、Ｃ1〜Ｃ8のヒドロカルビル基又はＣ1〜Ｃ8のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり；Ｘは加水分解性基であり；ｑは０又は１であり、
（Ｃ）は、錫（ＩＩ）及び錫（ＩＶ）化合物から選択される縮合触媒である請求項２又は３に記載の製品。
【請求項５】
Ｒ6は、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−ＯＲ7、−ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＲ7、ＣＨ3Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、Ｅｔ（Ｍｅ）Ｃ＝Ｎ−Ｏ−、ＣＨ3Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（ＣＨ3）−及び−ＯＮＨ2であり、Ｒ7は、Ｃ1〜Ｃ8のヒドロカルビル基又はＣ1〜Ｃ8のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり；
（Ｂ）は、ＭｅＳｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ［Ｏ（ＣＨ2）3ＣＨ3］3、ＣＨ3ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、Ｓｉ（ＯＣＨ3）4、Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4、Ｓｉ（ＯＣ3Ｈ7）4、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ3）3、ＣＨ3ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＳｉ（ＯＣＯＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ3］3、Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ3］4、ＣＨ2＝ＣＨＳｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ3］3、ＣＨ3Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ3］3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ3］3、ＣＨ3Ｓｉ［ＮＨ（ｓ−Ｃ4Ｈ9）］3、ＣＨ3Ｓｉ（ＮＨＣ6Ｈ11）3、又は有機アミノオキシシランであり；
（Ｃ）は、錫ジラウレート、錫ジオクトエート、テトラブチル錫、又はチタンテトラブトキシドである請求項４に記載の製品。
【請求項６】
（Ａ）は、（Ｍｅ（ＭｅＯ）Ｓｉ2/2）x（ＭｅＳｉＯ3/2）y、（Ｐｈ（ＨＯ）ＳｉＯ2/2）x（ＰｈＳｉＯ3/2）y、（Ｍｅ3Ｓｉ1/2）w（ＣＨ3ＣＯＯＳｉＯ3/2）y（ＳｉＯ4/2）z、（Ｐｈ（ＭｅＯ）ＳｉＯ2/2)x（ＭｅＳｉＯ3/2）y（ＰｈＳｉＯ3/2）y、（Ｐｈ（ＭｅＯ）（ＨＯ）ＳｉＯ1/2)w（ＭｅＳｉＯ3/2）y（ＰｈＳｉＯ3/2）y（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）x（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）x、（ＰｈＭｅ（ＭｅＯ）ＳｉＯ1/2）w（Ｐｈ（ＨＯ）ＳｉＯ2/2）x（ＭｅＳｉＯ3/2）y（ＰｈＳｉＯ3/2）y（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）x、又は（Ｐｈ（ＨＯ）ＳｉＯ2/2)x（ＰｈＳｉＯ3/2）y（ＭｅＳｉＯ3/2）y（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）xから選択される式を有するシリコーン樹脂であり、式中、Ｍｅはメチルであり；Ｐｈはフェニルであり；ｗ、ｘ、ｙ及びｚは、上記で定義した通りであり；下付きｙは、前記シリコーン樹脂が５００〜５０，０００の数平均分子量を有するような値を有する請求項４又は５に記載の製品。
【請求項７】
前記シリカナノ粒子が、極性溶媒中に分散した１５〜２０ｎｍの粒径を有するコロイダルシリカ粒子である請求項１〜６のいずれか一項に記載の製品。
【請求項８】
前記極性溶媒が、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ケトン、水、酢酸、ジオール、トリオール、グリセロールエステル、及びポリグリコールから選択される請求項７に記載の製品。
【請求項９】
前記コーティング層が、前記縮合硬化シリコーン樹脂組成物と前記シリカナノ粒子とを混合することを含む方法により得られる請求項１〜８のいずれか一項に記載の製品。
【請求項１０】
前記コーティング層が、前記縮合硬化シリコーン樹脂組成物の製造中に、前記縮合硬化シリコーン樹脂組成物に前記シリカナノ粒子を添加することを含む方法により得られる請求項１〜８のいずれか一項に記載の製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［相互参照］
本出願は、３５Ｕ．Ｓ．Ｃ．１１９（ｅ）の下、２００６年１２月２０日に出願された米国仮出願第６０／８７５，９５５号、及び２００６年４月１８日に出願された米国仮出願第６０／７９２，７７０号の利益を主張する。米国仮出願第６０／８７５，９５５号及び第６０／７９２，７７０号は、参照することにより本明細書に援用される。
【背景技術】
【０００２】
［発明の背景］
本発明は、（ｉ）少なくとも１つの金属箔基板と、（ｉｉ）少なくとも一方(one side)の前記金属箔基板の少なくとも一部上にあるコーティング層であって、（ａ）縮合硬化(cured)シリコーン樹脂組成物及び（ｂ）シリカナノ粒子を含むコーティング層とを含む製品に関する。縮合硬化シリコーン樹脂とシリカナノ粒子との独特の組み合わせにより、７００℃の温度に耐え得るステンレス鋼箔等の基板上に、非常に厚く（４μｍ以下の厚さ）亀裂のないコーティングを与えることができる。これらの基板は、銅インジウムガリウムジセレン化物（ＣＩＧＳ）太陽電池に有用である。また、これらの基板は、薄膜電池用の基板として使用され得る。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
［発明の概要］
本発明は、（ｉ）少なくとも１つの金属箔基板と、（ｉｉ）少なくとも一方の前記金属箔基板の少なくとも一部上にあるコーティング層であって、（ａ）縮合硬化シリコーン樹脂組成物及び（ｂ）シリカナノ粒子を含むコーティング層とを含む製品である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００４】
［発明の詳細な説明］
本発明の金属箔基板は、典型的に、０．５μｍ〜１，０００μｍ、或いは１〜５００μｍ、或いは１０〜２００μｍの範囲の厚さを有する金属のシートである。箔の材料としては、あらゆる金属及びその合金を使用し得る。それらは、鋳造、押出、圧延、及びあらゆる他の適用可能な技法によって作製され得る。表面品質は、鋳造、押出、圧延又は研磨される通りであり得る。研磨は、電気化学的に、機械的に、化学的機械的に、又は当該技術分野で公知のあらゆる他の技法を用いて達成され得る。金属箔は、長さを限定しない物理的形状にあるか、又は特定寸法のカットシート(cut sheet)の形状にあるロール(roll)であり得る。金属箔は、バルク（例えば、バルク組成における成分の一つの酸化物の層）とは異なる組成の表面層をさらに含み得る。表面層は、例えば、熱酸化によって導入され得る。その厚さは、数オングストロームから数マイクロメートルの範囲であり得る。表面層は、高密度(dense)又は多孔性であり得る。金属箔の具体例としては、銅箔、アルミニウム箔、モリブデン箔、チタン箔、金箔、銀箔、炭素鋼箔、ステンレス鋼箔、ニッケル箔、亜鉛箔、又はクロム箔が挙げられるが、これらに限定されない。
【０００５】
コーティング層は、（ａ）縮合硬化シリコーン樹脂組成物と（ｂ）シリカナノ粒子とを含む。縮合硬化(cured)シリコーン樹脂組成物は、（Ａ）ケイ素結合水素原子、ケイ素結合ヒドロキシ基又はケイ素結合加水分解性基を有する縮合硬化型(curable)シリコーン樹脂、任意の（Ｂ）ケイ素結合加水分解性基を有する架橋剤、及び任意の（Ｃ）縮合触媒を含むシリコーン組成物の硬化物(cured product)を典型的に含む。硬化物は、（Ａ）、任意の（Ｂ）、及び任意の（Ｃ）を含むシリコーン組成物を硬化させることを含む方法により得られうる。本明細書中で定義される「硬化(cured：硬化される)」とは、構成成分、混合物、溶液又はブレンドの形態であり得る本発明のシリコーン組成物が、室温の空気に曝されるか、高温（例えば、５０℃〜４５０℃の温度、或いは１００℃〜２００℃の温度）に加熱されるか、又はＵＶ光、電子ビーム若しくはマイクロ波に曝されることを意味する。「本明細書中で定義される「硬化する(curing)」とは、構成成分、混合物、溶液又はブレンドの形態であり得る本発明のシリコーン組成物を、室温の空気に曝すか、高温（例えば、５０℃〜４５０℃の温度、或いは１００℃〜２００℃の温度）で加熱するか、又はＵＶ光、電子ビーム若しくはマイクロ波に曝すことを意味する。加熱は、あらゆる公知の通常方法（例えば、シリコーン組成物又はシリコーン組成物で被覆されたガラスを、５０℃〜４５０℃の温度、或いは１００℃〜２００℃の温度に設定された空気循環型オーブン(air circulating oven)中に配置する）を用いて生じさせ得る。
【０００６】
（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂は、典型的に、Ｒ1ＳｉＯ3/2単位（すなわち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ4/2単位（すなわち、Ｑ単位）と共に、Ｒ1Ｒ22ＳｉＯ1/2単位（すなわち、Ｍ単位）及び／又はＲ22ＳｉＯ2/2単位（すなわち、Ｄ単位）を含む共重合体である。式中、Ｒ1は、式中、Ｒ1は、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル基又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり、いずれも脂肪族不飽和がなく；Ｒ2は、Ｒ1、−Ｈ、−ＯＨ又は加水分解性基であり；ただし、Ｒ1ＳｉＯ3/2単位及びＳｉＯ4/2単位の合計は０よりも大きく；（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂は、１分子あたり、少なくとも２つのケイ素結合水素原子、少なくとも２つのケイ素結合ヒドロキシ基、又は少なくとも２つのケイ素結合加水分解性基を含有する。例えば、シリコーン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、ＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂であり得る。本明細書で使用される場合、用語「脂肪族不飽和がない」とは、ヒドロカルビル又はハロゲン置換ヒドロカルビル基が、脂肪族炭素−炭素二重結合又は炭素−炭素三重結合を含有しないことを意味する。
【０００７】
Ｒ1により表されるＣ1〜Ｃ10のヒドロカルビル基及びＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビル基は、より典型的には、１〜６個の炭素原子を有する。少なくとも３個の炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分枝又は非分枝構造を有し得る。Ｒ1により表されるヒドロカルビル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル及びデシル等のアルキル基；シクロペンチル、シクロヘキシル及びメチルシクロヘキシル等のシクロアルキル基；フェニル及びナフチル等のアリール基；トリル及びキシリル等のアルカリール基；並びにベンジル及びフェネチル等のアラルキル基が挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ1により表されるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、ジクロロフェニル、２，２，２−トリフルオロエチル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、及び２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルが挙げられるが、これらに限定されない。
【０００８】
一つの実施形態によれば、（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂は、式：
（Ｒ1Ｒ22ＳｉＯ1/2）w（Ｒ22ＳｉＯ2/2）x（Ｒ2ＳｉＯ3/2）y（ＳｉＯ4/2）z  （Ｉ）
を有する。
式中、Ｒ1は、上記で定義及び例示した通りであり；Ｒ2は、Ｒ1、−Ｈ、−ＯＨ又は加水分解性基であり；ｗ、ｘ、ｙ及びｚはモル分率であり；シリコーン樹脂（Ａ）は、１分子あたり平均で、少なくとも２つのケイ素結合水素原子、少なくとも２つのケイ素結合ヒドロキシ基、又は少なくとも２つのケイ素結合加水分解性基を有する。より詳細には、下付きのｗは、０〜０．８、或いは０．０２〜０．７５、或いは０．０５〜０．３の値を典型的に有する。下付きのｘは、０〜０．６、或いは０〜０．４５、或いは０〜０．２５の値を典型的に有する。下付きのｙは、０〜０．９９、或いは０．２５〜０．８、或いは０．５〜０．８の値を典型的に有する。下付きのｚは、０〜０．３５、或いは０〜０．２５、或いは０〜０．１５の値を典型的に有する。また、ｙ＋ｚの合計は、０よりも大きく、典型的に０．２〜０．９９、或いは０．５〜０．９５、或いは０．６５〜０．９である。さらに、ｗ＋ｘの合計は、０であり得るが、典型的に０．０１〜０．８０、或いは０．０５〜０．５、或いは０．１〜０．３５である。
【０００９】
本明細書で使用する場合、用語「加水分解性基」とは、ケイ素結合基が、触媒の非存在下、室温（約２３±２℃）〜１００℃の任意の温度で数分内（例えば、３０分）に水と反応してシラノール（Ｓｉ−ＯＨ）基を形成することを意味する。Ｒ2により表される加水分解性基の例としては、−Ｃｌ、−Ｂｒ、−ＯＲ3、−ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＲ3、ＣＨ3Ｃ（＝Ｏ）Ｏ−、Ｅｔ（Ｍｅ）Ｃ＝Ｎ−Ｏ−、ＣＨ3Ｃ（＝Ｏ）Ｎ（ＣＨ3）−、及び−ＯＮＨ2が挙げられるが、これらに限定されない。式中、Ｒ3は、Ｃ1〜Ｃ8ヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ8ハロゲン置換ヒドロカルビルである。
【００１０】
Ｒ3により表されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、１〜８個の炭素原子、或いは３〜６個の炭素原子を典型的に有する。少なくとも３個の炭素原子を含有する非環式ヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基は、分枝又は非分枝構造を有し得る。Ｒ3により表されるヒドロカルビル基の例としては、メチル、エチル、プロピル、１−メチルエチル、ブチル、１−メチルプロピル、２−メチルプロピル、１，１−ジメチルエチル、ペンチル、１−メチルブチル、１−エチルプロピル、２−メチルブチル、３−メチルブチル、１，２−ジメチルプロピル、２，２−ジメチルプロピル、ヘキシル、ヘプチル及びオクチル等の非分枝及び分枝アルキル；シクロペンチル、シクロヘキシル及びメチルシクロヘキシル等のシクロアルキル；フェニル；トリル及びキシリル等のアルカリール；ベンジル及びフェネチル等のアラルキル；ビニル、アリル及びプロペニル等のアルケニル；スチリル等のアリールアルケニル；並びにエチニル及びプロピニル等のアルキニルが挙げられるが、これらに限定されない。Ｒ3により表されるハロゲン置換ヒドロカルビル基の例としては、３，３，３−トリフルオロプロピル、３−クロロプロピル、クロロフェニル、及びジクロロフェニルが挙げられるが、これらに限定されない。
【００１１】
典型的に、シリコーン樹脂中のＲ2基の１モル％〜３０モル％、或いは１〜１５モル％が、水素、ヒドロキシ又は加水分解性基である。本明細書で使用する場合、Ｒ2における基のモル％は、（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂中のＲ2基の全モル数に対する（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂中のケイ素結合基のモル数の比に１００を乗じたものとして定義される。
【００１２】
（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂の例としては、以下の式：（Ｍｅ（ＭｅＯ）ＳｉＯ2/2）x（ＭｅＳｉＯ3/2）y、（Ｐｈ（ＨＯ）ＳｉＯ2/2）x（ＰｈＳｉＯ3/2）y、（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）w（ＣＨ3ＣＯＯＳｉＯ3/2）y（ＳｉＯ4/2）z、（Ｐｈ（ＭｅＯ）ＳｉＯ2/2)x（ＭｅＳｉＯ3/2）y（ＰｈＳｉＯ3/2）y、（Ｐｈ（ＭｅＯ）（ＨＯ）ＳｉＯ1/2)w（ＭｅＳｉＯ3/2）y（ＰｈＳｉＯ3/2）y（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）x（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）x、（ＰｈＭｅ（ＭｅＯ）ＳｉＯ1/2)w（Ｐｈ（ＨＯ）ＳｉＯ2/2）x（ＭｅＳｉＯ3/2）y（ＰｈＳｉＯ3/2）y（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）x、及び（Ｐｈ（ＨＯ）ＳｉＯ2/2)x（ＰｈＳｉＯ3/2）y（ＭｅＳｉＯ3/2）y（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）xを有するシリコーン樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、ｗ、ｘ、ｙ及びｚは上記で定義した通りであり、下付きｙは、シリコーン樹脂が５００〜５０，０００の数平均分子量を有するような値を有する。前述の式における単位の順序は、決して発明の範囲を限定するものとしてはみなされない。
【００１３】
（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂の具体例としては、以下の式：（Ｍｅ（ＭｅＯ）Ｓｉ2/2）0.05（Ｍｅ3ＳｉＯ1/2）0.75（ＳｉＯ4/2）0.2、（Ｐｈ（ＨＯ）ＳｉＯ2/2)0.09（ＭｅＳｉＯ3/2）0.67（ＰｈＳｉＯ3/2）0.24、（Ｐｈ（ＭｅＯ）ＳｉＯ2/2)0.05（ＭｅＳｉＯ3/2）0.45（ＰｈＳｉＯ3/2）0.35（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）0.1（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）0.05、（ＰｈＭｅ（ＭｅＯ）ＳｉＯ1/2)0.02（ＰｈＳｉＯ3/2）0.4（ＭｅＳｉＯ3/2）0.45（ＰｈＳｉＯ3/2）0.1（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）0.03、及び（Ｐｈ（ＨＯ）ＳｉＯ2/2)0.04（ＰｈＭｅ（ＭｅＯ）ＳｉＯ1/2）0.03（ＰｈＳｉＯ3/2）0.36（ＭｅＳｉＯ3/2）0.1（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）0.47を有するシリコーン樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。式中、Ｍｅはメチルであり、Ｐｈはフェニルであり、丸括弧の外の下付き数値はモル分率を意味する。前述の式における単位の順序は、決して発明の範囲を限定するものとしてはみなされない。
【００１４】
上記で説明したように、式（Ｉ）により表される（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂は、５００〜５０，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を典型的に有する。或いは、（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂は、５００〜１０，０００、或いは８００〜３，０００のＭｎを有してもよい。ここで、分子量は、屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準物質を用いるゲル浸透クロマトグラフィーにより決定される。
【００１５】
（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂の２５℃での粘度は、典型的に０．０１Ｐａ・ｓ〜固体であり、或いは０．１〜１０，０００Ｐａ・ｓ、或いは１〜１００Ｐａ・ｓである。式（Ｖ）により表される（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂は、29Ｓｉ ＮＭＲにより決定される時に、１０％（ｗ／ｗ）未満、或いは５％（ｗ／ｗ）未満、或いは２％（ｗ／ｗ）のケイ素結合ヒドロキシ基を典型的に含む。
【００１６】
式（Ｉ）により表される（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂の調製方法は当該技術分野において公知であり、これらの樹脂の多くは商業的に利用可能である。式（Ｉ）により表される（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂は、トルエン等の有機溶媒中で、クロロシラン前駆物質の適当な混合物を共加水分解することにより典型的に調製される。例えば、式：Ｒ1Ｒ22ＳｉＣｌを有する第一の化合物及び式：Ｒ1ＳｉＣｌ3を有する第二の化合物をトルエン中で共加水分解して、水性の塩酸(aqueous hydrochloric acid)と、第一及び第二の化合物の加水分解物であるシリコーン樹脂とを形成することにより、Ｒ1Ｒ22ＳｉＯ1/2単位及びＲ2ＳｉＯ3/2単位を含むシリコーン樹脂を調製し得る。式中、Ｒ1及びＲ2は、上記で記載及び例示した通りである。水性の塩酸及びシリコーン加水分解物を分離し、シリコーン樹脂を水で洗浄して残りの酸を除去し、温和な（mild）縮合触媒の存在下でシリコーン樹脂を加熱して必要な粘度にシリコーン樹脂を「具体化（body）」する。
【００１７】
所望により、有機溶媒中でシリコーン樹脂を縮合触媒でさらに処理し、ケイ素結合ヒドロキシ基の含有量を低減し得る。或いは、−Ｂｒ、−Ｉ、−ＯＣＨ3、−ＯＣ（Ｏ）ＣＨ3、−Ｎ（ＣＨ3）2、ＮＨＣＯＣＨ3及び−ＳＣＨ3のような、クロロ(chloro)以外の加水分解性基を含有する第一又は第二の化合物を共加水分解してシリコーン樹脂を形成し得る。シリコーン樹脂の特性は、第一及び第二の化合物の種類、第一及び第二の化合物のモル比、縮合度、及び処理条件に依存する。
【００１８】
他の実施形態において、（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂は、（ｉ）式：（Ｒ1Ｒ22ＳｉＯ1/2）w（Ｒ22ＳｉＯ2/2）x（Ｒ1ＳｉＯ3/2）y（ＳｉＯ4/2）z、（ｉｉ）（ｉ）の加水分解性前駆物質、及び（ｉｉｉ）式：Ｒ43ＳｉＯ（Ｒ1Ｒ4ＳｉＯ）mＳｉＲ43を有するシリコーンゴムから選択される有機ケイ素化合物を、水、（ｉｖ）縮合触媒、及び（ｖ）有機溶媒の存在下で反応させることによって調製したゴム変性シリコーン樹脂であり得る。式中、Ｒ1及びＲ2は、上記で定義及び例示された通りであり；Ｒ4は、Ｒ1又は加水分解性基であり；ｍは、２〜１，０００、或いは４〜５００、或いは８〜４００であり；ｗ、ｘ、ｙ及びｚは、上記で定義及び例示された通りであり；シリコーン樹脂（ｉ）は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合ヒドロキシ基又は加水分解性基を有し；シリコーン樹脂（ｉｉｉ）は、１分子あたり平均少なくとも２つのケイ素結合加水分解性基を有し；シリコーン樹脂（ｉ）中のケイ素結合ヒドロキシ基又は加水分解性基に対するシリコーン樹脂（ｉｉｉ）中のケイ素結合加水分解性基のモル比は、０．０１〜１．５、或いは０．０５〜０．８、或いは０．２〜０．５である。典型的に、シリコーン樹脂中の１モル％〜３０モル％、或いは１〜１５モル％のＲ2基が、水素、ヒドロキシ又は加水分解性基である。
【００１９】
シリコーン樹脂（ｉ）は、５００〜５０，０００、或いは５００〜１０，０００、或いは８００〜３，０００の数平均分子量（Ｍｎ）を典型的に有する。ここで、分子量は、屈折率検出器及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準物質を用いるゲル浸透クロマトグラフィーにより決定される。
【００２０】
シリコーン樹脂（ｉ）として使用するのに適したシリコーン樹脂の具体例としては、以下の式：（Ｍｅ（ＭｅＯＳｉ2/2）x（ＭｅＳｉＯ3/2）y、（Ｐｈ（ＨＯ）ＳｉＯ2/2）x（ＰｈＳｉＯ3/2）y、（Ｐｈ（ＭｅＯ）ＳｉＯ2/2)x（ＰｈＳｉＯ3/2）y（ＭｅＳｉＯ3/2）y（ＰｈＳｉＯ3/2）y（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）x、及び（ＣＨ3ＣＯＯＳｉＯ3/2）y（ＰｈＳｉＯ3/2）y（ＳｉＯ4/2）z（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）x（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）xを有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。式中、Ｍｅはメチル；Ｐｈはフェニル；ｘ、ｙ及びｚは上記で定義した通りであり；下付きのｙは、シリコーン樹脂が５００〜５０，０００の数平均分子量を有するような値を有する。前述の式における単位の順序は、決して発明の範囲を限定するものとしてはみなされない。
【００２１】
シリコーン樹脂（ｉ）として使用するのに適したシリコーン樹脂の具体例としては、以下の式：（Ｐｈ（ＨＯ）ＳｉＯ2/2）0.03（ＰｈＳｉＯ3/2）0.37（ＭｅＳｉＯ3/2）0.45（ＰｈＳｉＯ3/2）0.1（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）0.05、及び（ＣＨ3ＣＯＯＳｉＯ3/2）0.06（ＰｈＳｉＯ3/2）0.3（ＳｉＯ4/2）0.04（Ｍｅ2ＳｉＯ2/2）0.2（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）0.4を有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。式中、Ｍｅはメチル、Ｐｈはフェニル、丸括弧の外の下付き数値はモル分率を意味する。前述の式における単位の順序は、決して発明の範囲を限定するものとしてはみなされない。シリコーン樹脂（ｉ）は、特定の式をそれぞれ有する、単一のシリコーン樹脂、又は２つ以上の異なるシリコーン樹脂を含む混合物であり得る。
【００２２】
本明細書で使用される場合、用語「加水分解性前駆物質」とは、シリコーン樹脂（ｉ）の調製のための原料（前駆物質）として使用するのに適切な加水分解性基を有するシランのことを言う。加水分解性前駆物質（ｉｉ）は、式：Ｒ1Ｒ42ＳｉＸ、Ｒ42ＳｉＸ2、Ｒ4ＳｉＸ3及びＳｉＸ4により表され得る。ここで、Ｒ1、Ｒ8及びＸは、上記で定義及び例示した通りである。
【００２３】
加水分解性前駆物質（ｉｉ）の具体例としては、Ｍｅ2ＶｉＳｉＣｌ、Ｍｅ3ＳｉＣｌ、ＭｅＳｉ（ＯＥｔ）3、ＰｈＳｉＣｌ3、ＭｅＳｉＣｌ3、Ｍｅ2ＳｉＣｌ2、ＰｈＭｅＳｉＣｌ2、ＳｉＣｌ4、Ｐｈ2ＳｉＣｌ2、ＰｈＳｉ（ＯＭｅ）3、ＭｅＳｉ（ＯＭｅ）3、ＰｈＭｅＳｉ（ＯＭｅ）2、及びＳｉ（ＯＥｔ）4が挙げられるが、これらに限定されない。ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｅｔはエチルであり、Ｐｈはフェニルである。
【００２４】
加水分解性前駆物質（ｉｉ）の具体例としては、式：（ＥｔＯ）3ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）55Ｓｉ（ＯＥｔ）3、（ＥｔＯ）3ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）16Ｓｉ（ＯＥｔ）3、（ＥｔＯ）3ＳｉＯ（Ｍｅ2ＳｉＯ）386Ｓｉ（ＯＥｔ）3、及び（ＥｔＯ）2ＭｅＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）10ＳｉＭｅ（ＯＥｔ）2を有するシリコーンゴムが挙げられるが、これらに限定されない。ここで、Ｍｅはメチルであり、Ｅｔはエチルである。
【００２５】
反応は、室温（約２３±２℃）〜１８０℃、或いは室温〜１００℃の温度で典型的に行われる。反応時間は、シリコーン樹脂（ｉ）やシリコーンゴム（ｉｉｉ）の構造、及び温度等のいくつかの要因に依存する。成分は、縮合反応を完結するのに十分な時間の間に典型的に反応し得る。これは、29Ｓｉ ＮＭＲ分光分析により決定される場合に、シリコーンゴム（ｉｉｉ）中にもともと存在するケイ素結合加水分解性基の少なくとも４０モル％、或いは少なくとも６５モル％、或いは少なくとも９０モル％が縮合反応において消費されるまで、成分が反応し得ることを意味する。反応時間は、室温（約２３±２℃）〜１００℃の温度にて、典型的に１〜３０時間である。最適な反応時間は、通常の実験により決定され得る。
【００２６】
適切な縮合触媒（ｉｖ）は、以下でさらに詳しく記載され、適切な有機溶媒（ｖ）は、上記のゴム変性シリコーン樹脂の文中において記載されている。縮合触媒（ｉｖ）の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）とシリコーンゴム（ｉｉｉ）との縮合反応を触媒するのに十分な濃度である。典型的に、縮合触媒（ｉｖ）の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）の重量を基準として、０．０１〜５％（ｗ／ｗ）、或いは０．０１〜３％（ｗ／ｗ）、或いは０．０５〜２．５％（ｗ／ｗ）である。有機溶媒（ｖ）の濃度は、反応混合物の全重量を基準として、典型的に１０〜９５％（ｗ／ｗ）、或いは２０〜８５％（ｗ／ｗ）、或いは５０〜８０％（ｗ／ｗ）である。
【００２７】
反応混合物中の水の濃度は、有機ケイ素化合物中のＲ8基の性質、及びシリコーンゴム中のケイ素結合加水分解性基の性質に依存する。シリコーン樹脂（ｉ）が加水分解性基を含有する場合、水の濃度は、シリコーン樹脂（ｉ）及びシリコーンゴム（ｉｉｉ）中の加水分解性基の加水分解をもたらすのに十分な濃度である。例えば、水の濃度は、混合されたシリコーン樹脂（ｉ）及びシリコーンゴム（ｉｉｉ）中の加水分解性基１モルあたり、典型的に０．０１〜３モル、或いは０．０５〜１モルである。シリコーン樹脂（ｉ）が加水分解性基を含有しない場合、微量（例えば、１００ｐｐｍ）の水だけが、反応混合物に要求される。微量の水は、反応物及び／又は溶媒に通常存在する。
【００２８】
成分（ｂ）であるシリカナノ粒子は、約２００ｎｍ未満の物理的寸法（例えば、粒径、層厚）を少なくとも１つ有する任意のシリカ材料であり得る。シリカナノ粒子の特に有用な型の一つは、ヒュームドシリカナノ粒子である。有用で商業的に利用可能な未変性(unmodified)シリカ原料の例としては、イリノイ州ネーパーヴィルにあるナルコケミカルカンパニー(Nalco Chemical Co.)のＮＡＬＣＯ １０４０、１０４２、１０５０、１０６０、２３２６、２３２７及び２３２９コロイダルシリカ、デグサ(Degussa)のＡｅｒｏｓｉｌ（登録商標）、デュポンのＬｕＤｏｘ（登録商標）、日産化学工業株式会社のＳｎｏｗｔｅｘ（登録商標）、バイエルのＬｅｖａｓｉｌ（登録商標）、又は富士シリシア化学株式会社のＳｉｌｙｓｉａ（登録商標）という商品表示で利用可能なナノサイズのコロイダルシリカが挙げられる。適切なヒュームドシリカとしては、例えば、取引表示「Ａｅｒｏｓｏｌ ｓｅｒｉｅｓ ＯＸ５０」及び商品番号−１３０、−１５０及び−２００でデグサＡＧ（独国ハナウ(Hanau)）から商業的に利用可能な製品が挙げられる。また、ヒュームドシリカは、入札(Bade)表示「ＣＡＢ Ｏ−ＳＰＥＲＳＥ ２０９５」、「ＣＡＢ−Ｏ−ＳＰＥＲＳＥ Ａ１０５」及び「ＣＡＢ−Ｏ−ＳＩＬ Ｍ５」でイリノイ州タスコーラにあるキャボットコーポレイション(Cabot Corp.)から商業的に利用可能である。当業者は、種々のサイズ、種々の物性及び種々の組成の粒子を入手するために、気相若しくは固相反応用の火炎加水分解（アエロジル法）、プラズマ法、アーク法及びホットウォールリアクタ法(hot-wall reactor-process)、又は液相反応用のイオン交換法及び沈殿法等の様々な確立された方法を知っている。
【００２９】
シリカナノ粒子は、コロイド分散の形態であり得る。したがって、シリカナノ粒子は、メタノール；エタノール；イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）；メチルイソブチルケトン等のケトン；水；酢酸；プロピレングリコール、２−メチル−１，３−プロパンジオールＨＯＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2ＯＨ、ヘキサンジオールＣＨ3（ＣＨ2）3ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2ＯＨ、及びグリセロール等のジオール及びトリオール；グリセリルトリアセテート（トリアセチン）、グリセリルトリプロピオネート（トリプロピン）、及びグリセリルトリブチレート（トリブチン）等のグリセロールエステル；並びにポリエチレングリコール及びポリプロピレングリコール（例えば、ＰＰＧ−１４ブチルエーテルＣ4Ｈｇ（ＯＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2）14ＯＨ）等のポリグリコールのような極性溶媒中に分散され得る。
【００３０】
シリカ粒子径は、典型的に１〜１，０００ｎｍ、或いは１〜１００ｎｍ、或いは５〜３０ｎｍの範囲である。シリカナノ粒子は、単一種類のシリカナノ粒子、又は少なくとも２つの異なる種類のシリカナノ粒子を含む混合物であり得る。シリカナノ粒子は純粋な二酸化ケイ素からなり、それらは特定量のＡｌ2Ｏ3、ＺｎＯ等の不純物を含有し、及び／又はＮａ+、Ｋ++、Ｃａ++、Ｍｇ++等のカチオンを含有することが知られている。
【００３１】
シリカナノ粒子の濃度は、シリコーン組成物の全重量を基準として、典型的に０．０００１〜９９重量％、或いは０．００１〜７５重量％、或いは１０〜６５重量％、或いは５〜５０重量％、或いは２０〜４０重量％である。シリコーン組成物は、縮合硬化型シリコーン樹脂、任意成分及びシリカナノ粒子を単一部分に含むシリコーン組成物を含有する一部形式の（one-part）組成物、或いはこれらの成分を２つ以上の部分に含む多部形式の（multi-part）組成物であり得る。
【００３２】
一部形式のシリコーン組成物は、有機溶媒の補助あり又はなしに、周囲温度で規定の割合の、縮合硬化型シリコーン樹脂、シリカナノ粒子及び任意成分を混合することによって調製され得る。また、シリコーン組成物は、各部の成分を混合することによって調製され得る。また、本発明のシリコーン組成物は、その場(in-situ)で調製され得る（すなわち、シリカナノ粒子は、上記の縮合硬化型シリコーン樹脂の製造プロセスの間に添加され得る）。混合は、バッチ工程又は連続工程のいずれにおいても、ミル加工(milling)、ブレンド、及び撹拌等の当該技術分野で公知の任意の技法により達成され得る。
【００３３】
少なくとも１つの（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂を含むシリコーン組成物は、（Ｃ）架橋剤をさらに含む。（Ｃ）架橋剤は、式Ｒ5qＳｉＸ4-qを有し得る。式中、Ｒ5は、Ｃ1〜Ｃ8ヒドロカルビル又はＣ1〜Ｃ8ハロゲン置換ヒドロカルビルであり、Ｘは加水分解性基であり、ｑは０又は１である。Ｒ5により表されるヒドロカルビル及びハロゲン置換ヒドロカルビル基、及びＸにより表される加水分解性基は、上記に記載及び例示されている通りである。
【００３４】
（Ｃ）架橋剤の具体例としては、ＭｅＳｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ[Ｏ（ＣＨ2）3ＣＨ3]3、ＣＨ3ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、Ｓｉ（ＯＣＨ3）4、Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4、及びＳｉ（ＯＣ3Ｈ7）4等のアルコキシシラン；ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ3）3、ＣＨ3ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ3）3、及びＣＨ2＝ＣＨＳｉ（ＯＣＯＣＨ3）3等のオルガノアセトキシシラン；ＣＨ3Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ3］3、Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ3］4、及びＣＨ2＝ＣＨＳｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ3］3等のオルガノイミノオキシシラン；ＣＨ3Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ3］3及びＣ6Ｈ5Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ3］3等のオルガノアセトアミドシラン；ＣＨ3Ｓｉ［ＮＨ（ｓ−Ｃ4Ｈ9）］3及びＣＨ3Ｓｉ（ＮＨＣ6Ｈ11）3等のアミノシラン；並びにオルガノアミノオキシシランが挙げられるが、これらに限定されない。
【００３５】
（Ｃ）架橋剤は、それぞれ上記したような単一のシラン、又は２つ以上の異なるシランの混合物であり得る。また、三及び四官能性シランの調製方法は、当該技術分野において公知であり、これらのシランは商業的に利用可能である。
【００３６】
存在する場合、シリコーン組成物中の（Ｃ）架橋剤の濃度は、縮合硬化型シリコーン樹脂を硬化（架橋）するのに十分な濃度である。（Ｃ）架橋剤の正確な量は、所望の硬化の程度に依存し、（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂中のケイ素結合水素原子、ヒドロキシ基又は加水分解性基のモル数に対する（Ｃ）架橋剤中のケイ素結合加水分解性基のモル数の比が増加するにつれて一般に増加する。典型的に、（Ｃ）架橋剤の濃度は、（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂中のケイ素結合水素原子、ヒドロキシ基又は加水分解性基１モルあたり、０．２〜４モルのケイ素結合加水分解性基を与えるのに十分な濃度である。（Ｃ）架橋剤の最適な量は、通常の実験により容易に決定され得る。
【００３７】
（Ｄ）縮合触媒は、ケイ素結合ヒドロキシ（シラノール）基の縮合を促進してＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を形成するのに典型的に使用される任意の縮合触媒であり得る。縮合触媒の例としては、アミン；鉛、錫、亜鉛及び鉄とカルボン酸との錯体が挙げられるが、これらに限定されない。特に、（Ｄ）縮合触媒は、ジラウリン酸錫、錫ジオクトエート（tin dioctoate）及びテトラブチル錫等の錫（ＩＩ）及び錫（ＩＶ）化合物；並びにチタンテトラブトキシド（titanium tetrabutoxide)等のチタン化合物から選択され得る。
【００３８】
存在する場合、（Ｄ）縮合触媒の濃度は、（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂の全重量を基準として、典型的に０．１〜１０％（ｗ／ｗ）、或いは０．５〜５％（ｗ／ｗ）、或いは１〜３％（ｗ／ｗ）である。
【００３９】
シリコーン組成物が（Ｄ）縮合触媒を含む場合、シリコーン組成物は、典型的に、（Ａ）縮合硬化型シリコーン樹脂と（Ｄ）縮合触媒とが別々の部分にある二部形式の組成物である。
【００４０】
本発明の少なくとも１つの縮合硬化型シリコーン樹脂を含むシリコーン組成物は、追加成分を含み得る。追加成分の例としては、米国特許第４，０８７，５８５号及び第５，１９４，６４９号で教示されている接着促進剤等の接着促進剤；染料；顔料；酸化防止剤；熱安定剤；ＵＶ安定剤；難燃剤；流動調整添加剤(flow control additive);並びに有機溶媒及び反応性希釈剤等の希釈剤が挙げられるが、これらに限定されない。
【００４１】
上記のシリコーン組成物の金属箔基板に対する適用は、スピンコーティング、ナイフコーティング、フローコーティング(flow-coating)、スプレー(spraying)、はけ塗り（ブラッシング）、塗装(painting)、鋳造、ディップコーティング、ロッドコーティング(rod coating)、ブレードコーティング(blade coating)、エアナイフコーティング(air knife coating)、グラビアコーティング、前進及び後退ロールコーティング(forward and reverse roll coating)、スロット及び押出しコーティング(slot and extrusion coating)、スライドコーティング(slide coating)、及びカーテンコーティング等の、固体基板にコーティングを適用する任意の慣用方法であり得る。上記したように、シリコーン組成物は、シリコーン組成物を硬化する前、又はシリコーン組成物が硬化された後に、ガラス基板上にコーティングされ得る。
【００４２】
金属箔基板の少なくとも一部は、上記のシリコーン組成物でコーティングされなければならないが、シリコーン組成物の均一なブレンドは、典型的に、シリコーン組成物の均一層が金属箔基板上に分配されると共に、ガラス基板の利用可能な表面の全てが典型的にシリコーン組成物でコーティングされるように、金属箔基板に適用される。また、金属箔基板の両側を上記のシリコーン組成物（単数又は複数）でコーティングすることが、本発明により考えられる。金属箔基板上の硬化シリコーン樹脂組成物は、０．０１０μｍ〜２０μｍ、或いは０．０５０μｍ〜１０μｍ、或いは０．１００μｍ〜５μｍの厚さを典型的に有する。
【００４３】
また代替的に、上記のシリコーン組成物を含むコーティング層は、固体基板にコーティングを接着するのに有用である従来の任意の接着剤を用いて金属箔基板に接着され得る。
【実施例】
【００４４】
以下の実施例は、本発明の好ましい実施形態を説明するために示される。後に続く実施例で開示された技法が、発明の実施において十分に機能することが発明者によって見出された技法を表す結果、その実行の好ましい形態を構成すると考えられ得ることが、当業者によって理解されるはずである。しかしながら、本開示の観点から、当業者は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、開示された特定の実施形態で多くの変更が行われることができ、類似又は同様の結果が得られることを理解すべきである。全てのパーセントは重量％である。
【００４５】
（実施例１）
機械的撹拌機及び温度計を備えた５００ｍｌの三口丸底フラスコに、イソプロピルアルコール中のコロイダルシリカの冷却混合物（ＩＰＡ−ＳＴ、日産化学工業株式会社製）２００ｇと、脱イオン水２８ｇとを加えた。混合物を撹拌し、氷浴で２℃までさらに冷却した。メチルトリメトキシシラン７０．７２ｇを酢酸３．４８ｇと共に加え、加水分解させた。混合物をさらに３時間半の間撹拌した。次に、氷浴を除去し、混合物を室温まで温めた。室温まで温めた後、混合物を１４時間撹拌して最終的な樹脂を生成した。最終的な樹脂溶液は半透明であり、１ｇのサンプルを１５０℃で１時間加熱することによって測定された固形分が２４．５重量％であった。縮合硬化型シリコーン樹脂の平均組成は、（（Ｍｅ（ｉ−ＰｒＯ）ＳｉＯ2/2）0.10（ＭｅＳｉＯ3/2）0.39（ＳｉＯ4/2）0.50）であった。式中、ｉ−ＰｒＯはイソプロポキシ基を表し、（ＳｉＯ4/2）0.50は、樹脂構造におけるコア粒子(core particles)の形であり、Ｎａ+等の少量のカチオンを含有していた。
【００４６】
３０４型ステンレス鋼箔（１００μｍ厚、２００ｍｍ幅）のロールであって、このステンレス鋼箔は、日本金属株式会社により製造され、伊藤忠丸紅鉄鋼株式会社(Marubeni-Itochu)により流通されている。このロールから１５０ｍｍ×２００ｍｍの片(piece)を切り出し、ラボ用ベンチトップ(lab bench top)上に広げて置いた。実施例１）で調製された樹脂溶液を、＃１８のバー(bar)を下ろしたバウンドワイヤ(bound wire)を用いてステンレス鋼箔の表に適用した。コーティングされたステンレス鋼箔を１時間ドラフト内に配置することによってコーティングを空気乾燥させた。次に、コーティングされた片を、以下の温度順序（１５０℃までは２℃／分、１５０℃で１時間、オーブンのスイッチを切って冷却）にて、オーブン内に配置して硬化させた。ステンレス鋼箔上の硬化樹脂コーティング膜は平らで亀裂がなかった。
【００４７】
（実施例２）
バーを下ろしたバウンドワイヤ＃３２を用いることによって、実施例１で調製された樹脂の厚いコーティングを適用したこと以外は、実施例１に記載されたものと同じ方法で、同じ型のステンレス鋼箔の同じ大きさの片をコーティングして硬化した。
【００４８】
（実施例３）
バーを下ろしたバウンドワイヤ＃５５を用いることによって、実施例１で調製された樹脂のなお一層厚いコーティングを適用したこと以外は、実施例１に記載されたものと同じ方法で、同じ型のステンレス鋼箔の同じ大きさの片をコーティングして硬化した。ステンレス鋼上の硬化樹脂コーティング膜は、まだなお平らで亀裂もなかった。
【００４９】
（実施例４）
２０μｍ厚のアルミニウム箔ロールをパクティブコーポレイション(Pactiv Corporation)から得た。その片を同様にコーティングして硬化した。この場合もなお、平らで亀裂のないコーティングが得られた。
【００５０】
（実施例５）
４３０型ステンレス鋼箔（３００ｍｍ幅、２５μｍ厚）のロールもまた、伊藤忠丸紅鉄鋼株式会社から得た。ステンレス鋼箔の一方を、ロール上に４５ＢＣＭ溝(grooves)を有するグラビアコーターによって同じ樹脂でコーティングし、３００℃に設定した４フィート長のＩＲ炉によって硬化した。ライン速度(line speed)は０．５フィート／分であった。コーティング厚は約３μｍであり、コーティング表面の二乗平均粗さ（ＲＭＳ）は、２５μｍ×２５μｍの領域で測定した際に１．５ｎｍであった。コーティングは、いかなる亀裂も形成することなしに、Ｎ2中６００℃で熱処理された。
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月23日(2008.10.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ｉ）１０〜２００μｍの厚さを有する少なくとも１つの金属箔基板と、
（ｉｉ）少なくとも一方の前記金属箔基板の少なくとも一部上にあるコーティング層であって、
（ａ）（Ａ）式：（Ｒ1Ｒ22ＳｉＯ1/2）w（Ｒ22ＳｉＯ2/2）x（Ｒ1ＳｉＯ3/2）y（ＳｉＯ4/2）zを有する縮合硬化型シリコーン樹脂（式中、Ｒ1は、Ｃ1〜Ｃ10のヒドロカルビル基又はＣ1〜Ｃ10のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり、いずれも脂肪族不飽和がなく；Ｒ2は、Ｒ1、−Ｈ、−ＯＨ又は加水分解性基であり；ｗは０〜０．８の値を有し；ｘは０〜０．６の値を有し；ｙは０〜０．９９の値を有し；ｚは０〜０．３５の値を有し；ｙ＋ｚの合計は０．２〜０．９９であり；ｗ＋ｘの合計は、０又は０．０１〜０．８０であり；ただし、シリコーン樹脂（Ａ）は、１分子あたり平均で、少なくとも２つのケイ素結合水素原子、又は少なくとも２つのケイ素結合ヒドロキシ基、又は少なくとも２つのケイ素結合加水分解性基を有する）、
任意の（Ｂ）式：Ｒ7qＳｉＸ4-qを有する架橋剤（式中、Ｒ7は、Ｃ1〜Ｃ8のヒドロカルビル基又はＣ1〜Ｃ8のハロゲン置換ヒドロカルビル基であり；Ｘは加水分解性基であり；ｑは０又は１である）、及び
任意の（Ｃ）縮合触媒
を含むシリコーン組成物の硬化物を含む縮合硬化シリコーン樹脂組成物、並びに
（ｂ）シリカナノ粒子
を含むコーティング層と
を含む製品。
【請求項２】
（Ａ）は、（Ｍｅ（ＭｅＯ）Ｓｉ2/2）x（ＭｅＳｉＯ3/2）y、（Ｐｈ（ＨＯ）ＳｉＯ2/2）x（ＰｈＳｉＯ3/2）y、（Ｍｅ3Ｓｉ1/2）w（ＣＨ3ＣＯＯＳｉＯ3/2）y（ＳｉＯ4/2）z、（Ｐｈ（ＭｅＯ）ＳｉＯ2/2)x（ＭｅＳｉＯ3/2）y（ＰｈＳｉＯ3/2）y、（Ｐｈ（ＭｅＯ）（ＨＯ）ＳｉＯ1/2)w（ＭｅＳｉＯ3/2）y（ＰｈＳｉＯ3/2）y（Ｐｈ2ＳｉＯ2/2）x（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）x、（ＰｈＭｅ（ＭｅＯ）ＳｉＯ1/2）w（Ｐｈ（ＨＯ）ＳｉＯ2/2）x（ＭｅＳｉＯ3/2）y（ＰｈＳｉＯ3/2）y（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）x、又は（Ｐｈ（ＨＯ）ＳｉＯ2/2)x（ＰｈＳｉＯ3/2）y（ＭｅＳｉＯ3/2）y（ＰｈＭｅＳｉＯ2/2）xから選択される式を有するシリコーン樹脂（式中、Ｍｅはメチルであり；Ｐｈはフェニルであり；ｗ、ｘ、ｙ及びｚは、上記で定義した通りであり；下付きｙは、前記シリコーン樹脂が５００〜５０，０００の数平均分子量を有するような値を有する）であり、
（Ｂ）は、、ＭｅＳｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ［Ｏ（ＣＨ2）3ＣＨ3］3、ＣＨ3ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、ＣＦ3ＣＨ2ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＳｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ（ＯＣＨ2ＣＨ2ＯＣＨ3）3、Ｓｉ（ＯＣＨ3）4、Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4、Ｓｉ（ＯＣ3Ｈ7）4、ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ3）3、ＣＨ3ＣＨ2Ｓｉ（ＯＣＯＣＨ3）3、ＣＨ2＝ＣＨＳｉ（ＯＣＯＣＨ3）3、ＣＨ3Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ3］3、Ｓｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ3］4、ＣＨ2＝ＣＨＳｉ［Ｏ−Ｎ＝Ｃ（ＣＨ3）ＣＨ2ＣＨ3］3、ＣＨ3Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ3］3、Ｃ6Ｈ5Ｓｉ［ＮＨＣ（＝Ｏ）ＣＨ3］3、ＣＨ3Ｓｉ［ＮＨ（ｓ−Ｃ4Ｈ9）］3、又はＣＨ3Ｓｉ（ＮＨＣ6Ｈ11）3から選択される
請求項１に記載の製品。
【請求項３】
Ｒ1がメチルであり、ｗが０であり、ｘが０であり、ｚが０〜０．１５の値を有する請求項１に記載の製品。
【請求項４】
（ｉ）１０〜２００μｍの厚さを有する少なくとも１つの金属箔基板と、（ｉｉ）少なくとも一方の前記金属箔基板の少なくとも一部上にあるコーティング層であって、（ａ）縮合硬化シリコーン樹脂組成物及び（ｂ）シリカナノ粒子を含むコーティング層とを含む製品であって、
前記コーティング層が、前記縮合硬化シリコーン樹脂組成物の製造中に、前記縮合硬化シリコーン樹脂組成物に前記シリカナノ粒子を添加することを含む方法により得られる製品。
【請求項５】
（ｉ）少なくとも１つの金属箔基板と、（ｉｉ）少なくとも一方の前記金属箔基板の少なくとも一部上にあるコーティング層であって、（Ｍｅ（ｉ−ＰｒＯ）ＳｉＯ2/2)0.10（ＭｅＳｉＯ3/2）0.39（ＳｉＯ4/2）0.50）の平均組成（式中、ｉ−ＰｒＯは、イソプロポキシ基を表し；（ＳｉＯ4/2）0.50は、樹脂構造におけるコア粒子の形であり、且つ少量のカチオンを含有する）を有する縮合硬化型シリコーン樹脂を含むコーティング層とを含む製品。
【国際調査報告】
2009534221.tif 000002
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