(57)【要約】  被接続部材の材質が特殊であるか信号配線のピッチが細密であるため部材と部材とをはんだ付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）方式で付着できない場合に使用する接続材料である異方性導電フィルムを用いた回路基板接続構造において、本発明は、絶縁性接着剤を基材として導電性粒子が分散された異方性導電フィルムを利用して熱圧着された被接続部材を備える回路基板接続構造体において、上記被接続部材のうち少なくとも何れか一つは柔軟性を持ち、上記被圧着部材の熱圧着による圧痕で柔軟性を持つ被接続部材の表面粗度値（Ｒａ）が０.１ないし５.０μｍであることを特徴とする異方性導電フィルムを用いた回路基板接続構造体に関する。【選択図】図４及び図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性接着剤を基材として導電性粒子が分散された異方性導電フィルムを介して互いに接着される第１及び第２被接続部材を備えている回路基板接続構造体において、
上記第１被接続部材は上記第２被接続部材に対して相対的柔軟性を持ち、
熱圧着によって上記第１及び第２接着部材が接着された後、上記第１被接続部材の表面に形成される圧痕の表面粗度値（Ｒａ）が０.１ないし５.０μｍであることを特徴とする回路基板接続構造体。
【請求項２】
上記第１被接続部材が軟性回路基板（ＦＰＣ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板接続構造体。
【請求項３】
（ａ）第１被接続部材の一面に絶縁性接着剤を基材として導電性粒子が分散されている異方性導電フィルムを位置させる段階；（ｂ）所定の熱と圧力とをかけて上記異方性導電フィルムを上記第１被接続部材に熱圧着する段階；（ｃ）上記異方性導電フィルムと上記第１被接続部材とが接着される面に対向する面に柔軟性を持つ第２被接続部材を位置させる段階；及び（ｄ）所定の熱と圧力とをかけて上記異方性導電フィルムを上記第２被接続部材に熱圧着する段階を含む一対の被接続部材を接着する方法において、
上記（ｄ）段階において、上記第２接続部材の表面に形成される圧痕の表面粗度値が０.１ないし５.０μｍになるように圧着圧力、圧着温度及び圧着時間を調節することを特徴とする一対の被接続部材を互いに接着する方法。
【請求項４】
上記（ｄ）段階において、上記圧着圧力は２ないし１２ＭＰａであることを特徴とする請求項３に記載の一対の被接続部材を互いに接着する方法。
【請求項５】
上記（ｄ）段階において、上記圧着温度は１２０ないし２２０℃であることを特徴とする請求項３に記載の一対の被接続部材を互いに接着する方法。
【請求項６】
上記（ｄ）段階において、上記圧着時間は３ないし３０秒であることを特徴とする請求項３に記載の一対の被接続部材を互いに接着する方法。
【請求項７】
（ａ）第１被接続部材の一面に絶縁性接着剤を基材として導電性粒子が分散されている異方性導電フィルムを位置させる段階；
（ｂ）所定の熱と圧力とをかけて上記異方性導電フィルムを上記第１被接続部材に熱圧着する段階；
（ｃ）上記異方性導電フィルムと上記第１被接続部材が接着される面に対向する面に柔軟性を持つ第２被接続部材を位置させる段階；
（ｄ）所定の熱と圧力とをかけて上記異方性導電フィルムを上記第２被接続部材に熱圧着する段階；及び
（ｅ）上記第２被接続部材の表面に形成される圧痕の表面粗度値を測定する段階を含み、
このとき、上記表面粗度値が０.１ないし５.０μｍであれば、上記被接続部材間の接着状態を正常であると判別することを特徴とする被接続部材間の接着状態を評価する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を用いた回路基板接続構造体に関するものであって、より詳しくは、被接続部材の接着の際、被接続部材の電極間接触状態が容易に把握できる異方性導電フィルムを用いた回路基板接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、異方性導電フィルムは、被接続部材の材質が特殊であるか信号配線のピッチが細密であるため部材と部材とをはんだ付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）方式で付着できない場合に使用する接続材料である。
このような異方性導電フィルムは代表的にＬＣＤモジュールでＬＣＤパネル、印刷回路基板（ＰＣＢ）、ドライバＩＣ回路などをパッケージングする接続材料として用いられる。
【０００３】
一例として、ＬＣＤモジュールにはＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）パターンを駆動させるために多数個のドライバＩＣが実装される。ドライバＩＣを実装する方式は大きく、別途の構造物なしにＬＣＤパネルのゲート領域とデータ領域とに実装する方式であるＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）マウンティング方式、ドライバＩＣを搭載したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）を通じてＬＣＤパネルのゲート領域とデータ領域とに間接的にドライバＩＣを実装する方式であるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）マウンティング方式とに分けられる。
【０００４】
ところで、ドライバＩＣ素子側の電極とＬＣＤパネル側の電極とは微小なピッチ間隔で形成されているので、何れの実装方式を採用してもはんだ付けなどの手段は使いにくい。こういう訳で、ドライバＩＣ側の電極とパネル側の電極とを電気的に接続する工程においては異方性導電フィルムが主に用いられる。
【０００５】
図１は一般的なＴＡＢ方式を採用したＬＣＤモジュールを示す平面図であり、図２は図１のＩＩ-ＩＩ'線による断面図である。図１及び図２を参照すれば、ＬＣＤパネル２０の行方向には外部信号をＬＣＤパネル２０に伝送するためのソース側印刷回路基板１０が位置し、駆動ＩＣ３１が実装されたＴＣＰ３０がパネル２０と印刷回路基板１０との間を電気的に連結する。このときＬＣＤパネル２０とＴＣＰ３０との間及びＴＣＰ３０と印刷回路基板１０との間を異方性導電フィルム４０で接続する。
【０００６】
異方性導電フィルム４０は絶縁性接着剤に導電粒子を分散させたものであって、被接続物間に介在させ熱圧着することで対向する端子間に導電粒子が接触して電気的接続をなす。このとき、ｘ‐ｙ平面上には絶縁性が維持されｚ軸方向には導通される。より詳しくは、図１のＩＩ-ＩＩ'線による断面図である図２を参照すれば、ＴＣＰ３０と印刷回路基板１０との間に、絶縁性接着成分４１及び絶縁性接着成分４１に分散された多数の導電性粒子４２を含む異方性導電フィルム４０を介する。その後、所定の温度と圧力とで圧着すれば、ＴＣＰ３０の電極３２と印刷回路基板１０の電極１４との間に介在された導電性粒子４２が対向する電極３２、１４間を電気的に接続させる。このような接続方式は、ＴＣＰ３０とＬＣＤパネル２０との電気的接続にも同じく適用される。
【０００７】
なお、異方性導電フィルム４０による被接続部材間の電気的接続状態を確認するためには、導電性粒子４２の割れた形や押された形を顕微鏡で観察することが最も一般的である。
【０００８】
しかし、このような方法は別途の検査過程が必要であるため工程を遅延させ、試料の限定された部分のみ検査するようになる限界点がある。また、導電性粒子の押された形を観察するには基板のうち少なくとも何れか一つ以上が透明な性質を持たなければならないので汎用的な適用に限界がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記のような問題点を解決するために創案されたものであって、微細化された電極を備えた被接続部材を接続させるにあたって、別途の検査過程なく被接続部材の相互接続状態を容易に評価することができる異方性導電フィルムを用いた回路基板接続構造体、その製造方法及び接続状態評価方法を提供することにその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を果たすために、本発明による回路基板接続構造体は、絶縁性接着剤を基材として導電性粒子が分散された異方性導電フィルムを介して互いに接着される第１及び第２被接続部材を備え、上記第１被接続部材は上記第２被接続部材に対して相対的柔軟性を持ち、熱圧着により上記第１及び第２接着部材が接着された後、上記第１被接続部材の表面に形成される圧痕の表面粗度値（Ｒａ）が０.１ないし５.０μｍであることを特徴とする。
望ましくは、上記被接続部材のうち少なくとも何れか一つは軟性回路基板（ＦＰＣ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。
【００１１】
一方、本発明による一対の被接続部材を接着する方法は、（ａ）第１被接続部材の一面に絶縁性接着剤を基材として導電性粒子が分散されている異方性導電フィルムを位置させる段階；（ｂ）所定の熱と圧力とをかけて上記異方性導電フィルムを上記第１被接続部材に熱圧着する段階；（ｃ）上記異方性導電フィルムと上記第１被接続部材が接着される面に対向する面に柔軟性を持つ第２被接続部材を位置させる段階；及び（ｄ）所定の熱と圧力とをかけて上記異方性導電フィルムを上記第２被接続部材に熱圧着する段階を含み、上記（ｄ）段階において、上記第２接続部材の表面に形成される圧痕の表面粗度値が０.１ないし５.０μｍになるように圧着圧力、圧着温度及び圧着時間を調節することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明による被接続部材間の接着状態を評価する方法は、（ａ）第１被接続部材の一面に絶縁性接着剤を基材として導電性粒子が分散されている異方性導電フィルムを位置させる段階；（ｂ）所定の熱と圧力とをかけて上記異方性導電フィルムを上記第１被接続部材に熱圧着する段階；（ｃ）上記異方性導電フィルムと上記第１被接続部材が接着される面に対向する面に柔軟性を持つ第２被接続部材を位置させる段階；（ｄ）所定の熱と圧力とをかけて上記異方性導電フィルムを上記第２被接続部材に熱圧着する段階；及び（ｅ）上記第２被接続部材の表面に形成される圧痕の表面粗度値を測定する段階を含み、
このとき、上記表面粗度値が０.１ないし５.０μｍであれば、上記被接続部材間の接着状態が正常であると判別することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
微細化された電極を備えた被接続部材を接続させるにあたって、別途の検査過程なく被接続部材の相互接続状態を容易に評価することができる異方性導電フィルムを用いた回路基板接続構造体、その製造方法及び接続状態評価方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の望ましい実施例を詳しく説明する。これに先立って、本明細書及び請求範囲に使われた用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはいけず、発明者は自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に則して、本発明の技術的思想に符合する意味と概念とに解釈されなければならない。従って、本明細書に記載された実施例は本発明の最も望ましい一実施例に過ぎず、本発明の技術的思想の全てを代弁するものではないため、本出願時点においてこれらに代替できる多様な均等物と変形例があり得ることを理解しなければならない。
【００１５】
図３は、本発明の望ましい実施例による異方性導電フィルムを用いた回路基板接続構造体の構成を概略的に示した断面図である。
図３を参照すれば、本発明による異方性導電フィルムを用いた回路基板接続構造体は、被接続部材１００、２００及び被接続部材１００、２００間に介在された異方性導電フィルム３００を含む。
上記異方性導電フィルム３００は、絶縁性接着剤３１０と絶縁性接着剤３１０を基材として分散されている導電粒子３２０を含む。
絶縁性接着剤３１０は、被接続部材１００、２００間を堅固に接着・固定させる。また、絶縁性接着剤３１０は、異方性導電フィルム３００のｘ‐ｙ平面上に絶縁性を維持させる。すなわち、絶縁性接着剤３１０は、隣接する導電粒子３２０を離隔させ微細な配線を持つ被接続部材１００、２００で隣接する導電粒子３２０が相互接触してｘ‐ｙ平面上の導通が生じることを防止する。
【００１６】
絶縁性接着剤３１０としては、熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂が用いられ、または熱可塑性樹脂、例えば、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリスチレン、これらが混合されたポリマー樹脂などが用いられ得る。しかし、本発明はこれによって限定されず、本発明の目的内で多様な変形例が採用され得ることは言うまでもない。
【００１７】
導電粒子３２０は、被接続部材１００、２００に形成された電極１１０、２１０を電気的に連結させる。望ましくは、導電粒子３２０は、金、銀、銅、ニッケルまたはこれらの化合物のうち選択された何れか一つ以上の金属からなる。
【００１８】
一方、導電粒子３２０は配線のピッチが微細な被接続部材１００、２００を電気的に充分に連結するために１ないし１５μｍの直径を持つことが望ましい。しかし、本発明はこのような数値に限定されず、被接続部材の特性によって多様に変形され得る。
被接続部材１００、２００に所定間隔で備えられた電極１１０、２１０は異方性導電フィルム３００に含まれた導電粒子３２０によって相互接続される。
【００１９】
このとき、被接続部材１００、２００のうち少なくとも何れか一つは柔軟性を持つことが望ましい。例えば、下部被接続部材１００が印刷回路基板（ＰＣＢ；Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）であれば、上部被接続部材２００は軟性回路基板を用いる。しかし、本発明はこれによって限定されず、発明の目的に従って被接続部材の位置及び個数は多様に変形され得る。以下、説明の便宜のために、上部被接続部材２００が軟性を持つ場合を仮定して説明する。
【００２０】
上記被接続部材１００、２００の熱圧着工程時、上部被接続部材２００の上部面には熱圧着工程で誘発された凹凸構造（いわゆる、圧痕）が発現される。
具体的には、上部被接続部材２００は、圧着工程時、圧力によって電極の対向面に凹凸構造が形成される。望ましくは、上記圧痕の高低を測定した表面粗度値は０.１ないし５.０μｍである。さらに望ましくは、上記表面粗度値は０.３ないし５.０μｍである。より一層望ましくは、上記表面粗度値は０.８ないし２.０μｍである。
【００２１】
上部被接続部材２００に形成された圧痕は被接続部材１００、２００の電極１１０、２１０が正確に対向して圧着されたのかを示す尺度になる。これを通じて、異方性導電フィルム３００内に含まれ被接続部材１００、２００の電極１１０、２１０間を電気的に連結する導電粒子３２０の押された状態、被接続部材１００、２００の接続状態を容易に把握することができる。上部被接続部材２００の表面粗度値が０.１μｍ未満である場合、圧着圧力、圧着温度及び圧着時間が適切ではないため被接続部材１００、２００間接続がよくなされなくなり接触抵抗が大きくなる問題点がある。また、軟性回路基板２００の表面粗度値が５.０μｍを超える場合、導電粒子３２０が破砕されるか、軟性回路基板２００が損傷される問題点がある。これに対しては実験例を通じて後述する。
【００２２】
次に、本発明による異方性導電フィルムを用いた回路基板接続構造体の製造過程を説明する。
図４は、本発明による製造過程を概略的に示した図面である。
図４を参照すれば、まず、一定の間隔で電極が備えられた第１被接続部材１００の一面に異方性導電フィルム３００を付着する。そして、異方性導電フィルム３００に熱と圧力とをかけて第１被接続部材１００と異方性導電フィルム３００を仮圧着させる（図４のａ参照）。次いで、第１被接続部材１００と接触された異方性導電フィルム３００の反対面のカバーフィルム（図示せず）を除去した後その面に第２被接続部材２００を付着する（図４のｂ参照）。その後、第２被接続部材２００を媒介にして異方性導電フィルム３００に熱と圧力とをかけて第１被接続部材１００と第２被接続部材２００を本圧着する（図４のｃ参照）。このとき、第２被接続部材２００は柔軟性を持つ、例えば、軟性回路基板２００であるため、圧着工程時の電極２１０パターンに対応する圧痕が表面に残る。すなわち、電極２１０に対向する軟性回路基板２００の一部は圧力によって凸部２２０が形成され、隣接した電極２１０間の空間には凸部２２０に比べて相対的に凹んだ凹部２３０が形成される。
【００２３】
上述のように、第２被接続部材２００の表面に圧痕が発生することは異方性導電フィルム３００が硬化する過程で被接続部材１００、２００に印加された圧力が応力として残留するからである。即ち、第２被接続部材２００の表面に形成された凸部２２０及び凹部２３０の高低を別途の粗度計を利用して測定（図５参照）することで、被接続部材１００、２００間の接続状態を間接的に確認することができる。表面粗度値は粗度計を利用して測定可能なだけでなく、肉眼でも確認可能である。
【００２４】
＜表面粗度と圧着圧力との関係＞
圧着工程のとき圧着圧力が２ＭＰａより低ければ、電極２１０の対向面に形成された凸部２２０と隣接した電極２１０間の凹部２３０との間の高度差が小さい。また、圧着工程のとき圧着圧力が１２ＭＰａより大きければ、高圧によって電極２１０が損傷され電極２１０の対向面に形成された凸部２２０が崩壊され圧痕が不規則的に示される。従って、圧着温度と圧着時間に問題がないということを前提にして、圧着圧力が小さすぎれば異方性導電フィルム３００を利用して被接続部材１００、２００を接続するとき、導電粒子３２０が完全に押されなかったため安定した接続がなされなかったと判定することができ、圧着圧力が大きすぎれば導電粒子３２０が破砕されて接続不良が誘発されたと判定することができる。
【００２５】
＜表面粗度と圧着温度との関係＞
圧着工程のとき、圧着温度が１２０℃より低ければ、異方性導電フィルム３００の硬化が完全になされないため圧力が除去された後元の形状に戻り圧痕が消える。また、圧着温度が２２０℃より高ければ、熱分解により異方性導電フィルム３００で気泡が発生して圧痕が不均一に発生する。従って、圧着圧力と圧着時間に問題がないということを前提にして、圧痕が発生されなかったら圧着温度が低すぎて被接続部材１００、２００の電極１１０、２１０がまともに接続されなかったと判定することができ、圧痕が不規則であれば圧着温度が高すぎて気泡が発生して被接続部材１００、２００の電極１１０、２１０間に接続不良が誘発されたと判定することができる。
【００２６】
＜表面粗度と圧着時間との関係＞
圧着工程のとき、圧着時間が３秒より短ければ、隣接した電極２１０間の軟性回路基板２００が完全に変形されなくて凸部２２０及び凹部２３０の高度差が小さい。また、圧着時間が３０秒より長ければ、隣接した電極２１０間の軟性回路基板２００が過度に変形され凸部２２０及び凹部２３０の高度差が大きい。従って、圧着圧力と圧着温度に問題がないということを前提にして、圧痕が発生されなかったら圧着時間が短すぎて被接続部材１００、２００の電極１１０、２１０がまともに接続されなかったと判定することができ、圧痕が不規則であったら圧着時間が長すぎて被接続部材１００、２００の電極１１０、２１０間に接続不良が誘発されたと判定することができる。
【００２７】
以下、本発明のより具体的な実験例を説明することで本発明をさらに詳しく説明する。しかし、本発明は下記実験例に限定されるのではなく、添付した特許請求範囲内で多様な形態の実施例が具現され得る。
【００２８】
本実験例においては、印刷回路基板と軟性回路基板との間に直径５μｍのニッケルパウダーを含んだ導電粒子が分散された異方性導電フィルムを介し、多様な条件で熱及び圧力をかけて圧着した後、軟性回路基板に形成された圧痕を粗度計を利用して測定することで、良好な接続状態が推定できる圧痕の粗度範囲を具体化する。
【００２９】
[実験例１]
電極の幅が２００μｍ、隣接する電極間間隔が１５０μｍで電極間ピッチが３５０μｍである印刷回路基板にエポキシ樹脂からなった異方性導電フィルムを付着した後、８０℃で１.５ＭＰａの圧力をかけて２秒間仮圧着した。それから、異方性導電フィルムのカバーフィルムを除去した後上記印刷回路基板の電極と軟性回路基板の電極が整列されるように軟性回路基板を位置させた。その後、１８０℃で３ＭＰａの圧力をかけて２０秒間本圧着した。その以後に、粗度計を利用して軟性回路基板の一面に対して表面粗度値を測定し、印刷回路基板及び軟性回路基板の電極間接触抵抗を測定した。
【００３０】
[実験例２]
電極の幅が２００μｍ、隣接する電極間間隔が１５０μｍで電極間ピッチが３５０μｍである印刷回路基板にアクリル樹脂からなった異方性導電フィルムを付着した後、８０℃で１.５ＭＰａの圧力をかけて２秒間仮圧着した。それから、異方性導電フィルムのカバーフィルムを除去した後上記印刷回路基板の電極と軟性回路基板の電極が整列されるように軟性回路基板を位置させた。その後、１８０℃で３ＭＰａの圧力をかけて１０秒間本圧着した。その以後に、粗度計を利用して軟性回路基板の一面に対して表面粗度値を測定し、印刷回路基板及び軟性回路基板の電極間接触抵抗を測定した。
【００３１】
[実験例３]
電極の幅が２３０μｍ、隣接する電極間間隔が２２０μｍで電極間ピッチが４５０μｍである印刷回路基板にエポキシ樹脂からなった異方性導電フィルムを付着した後、８０℃で１.５ＭＰａの圧力をかけて２秒間仮圧着した。それから、異方性導電フィルムのカバーフィルムを除去した後上記印刷回路基板の電極と軟性回路基板の電極が整列されるように軟性回路基板を位置させた。その後、１８０℃で３ＭＰａの圧力をかけて２０秒間本圧着した。その以後に、粗度計を利用して軟性回路基板の一面に対して表面粗度値を測定し、印刷回路基板及び軟性回路基板の電極間接触抵抗を測定した。
【００３２】
[実験例４]
電極の幅が２３０μｍ、隣接する電極間間隔が２２０μｍで電極間ピッチが４５０μｍである印刷回路基板にアクリル樹脂からなった異方性導電フィルムを付着した後、８０℃で１.５ＭＰａの圧力をかけて２秒間仮圧着した。それから、異方性導電フィルムのカバーフィルムを除去した後上記印刷回路基板の電極と軟性回路基板の電極が整列されるように軟性回路基板を位置させた。その後、１８０℃で３ＭＰａの圧力をかけて１０秒間本圧着した。その以後に、粗度計を利用して軟性回路基板の一面に対して表面粗度値を測定し、印刷回路基板及び軟性回路基板の電極間接触抵抗を測定した。
【００３３】
[実験例５]
電極の幅が２００μｍ、隣接する電極間間隔が１５０μｍで電極間ピッチが３５０μｍである印刷回路基板にエポキシ樹脂からなった異方性導電フィルムを付着した後、８０℃で１.５ＭＰａの圧力をかけて２秒間仮圧着した。それから、異方性導電フィルムのカバーフィルムを除去した後上記印刷回路基板の電極と軟性回路基板の電極が整列されるように軟性回路基板を位置させた。その後、１８０℃で２ＭＰａの圧力をかけて２０秒間本圧着した。その以後に、粗度計を利用して軟性回路基板の一面に対して表面粗度値を測定し、印刷回路基板及び軟性回路基板の電極間接触抵抗を測定した。
【００３４】
[実験例６]
電極の幅が２００μｍ、隣接する電極間間隔が１５０μｍで電極間ピッチが３５０μｍである印刷回路基板にアクリル樹脂からなった異方性導電フィルムを付着した後、８０℃で１.５ＭＰａの圧力をかけて２秒間仮圧着した。それから、異方性導電フィルムのカバーフィルムを除去した後上記印刷回路基板の電極と軟性回路基板の電極が整列されるように軟性回路基板を位置させた。その後、１８０℃で３ＭＰａの圧力をかけて１０秒間本圧着した。その以後に、粗度計を利用して軟性回路基板の一面に対して表面粗度値を測定し、印刷回路基板及び軟性回路基板の電極間接触抵抗を測定した。
【００３５】
下記表１は、上記実験例に従って測定された軟性回路基板の表面粗度値及び印刷回路基板と軟性回路基板の電極間接触抵抗値である。
【００３６】
【表１】
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【００３７】
表１を参照すれば、実験例１及び実験例２、実験例３及び実験例４、実験例５及び実験例６を比較した場合、異方性導電フィルムの絶縁性接着剤としてアクリル樹脂を使用したとき、エポキシ樹脂に比べて相対的に硬化速度が速いため導電粒子が充分に圧着される前に硬化される傾向があり、したがって凹凸構造の高低差が大きくなく（表面粗度値が相対的に小さく）これによって印刷回路基板と軟性回路基板との電極間接続抵抗もエポキシ樹脂を使用するときに比べて相対的に大きかった。
【００３８】
また、実験例１及び実験例５を比較すれば、本圧着時の圧力がそれぞれ３ＭＰａ、２ＭＰａであるとき、表面粗度値がそれぞれ０.８μｍ、０.３μｍであって、圧力が低い実験例５の場合導電粒子が充分に圧着されなくて印刷回路基板と軟性回路基板との電極間抵抗が相対的に大きかった。
【００３９】
また、実験例１及び実験例３を比較すれば、電極ピッチがそれぞれ３５０μｍ、４５０μｍであるとき、表面粗度値がそれぞれ０.８μｍ、１.５μｍであって、電極ピッチが相対的に大きい場合導電粒子が過度に圧着されれば、表面粗度が均一ではなく印刷回路基板と軟性回路基板との電極間抵抗も大きかった。
【００４０】
上記のような実験結果を通じて、圧痕の表面粗度と被接続部材間の電気的接続状態には密接な関連があることがわかり、圧痕の表面粗度が本発明の数値範囲を満足するとき、被接続部材間の電気的接続状態が良好であることが確認できた。
【００４１】
以上のように、本発明は、たとえ限定された実施例と図面とによって説明されたが、本発明はこれによって限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を持つ者により本発明の技術思想と特許請求範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能なのは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明による異方性導電フィルムを用いた回路基板接続構造体は、別途の検査過程なく相互接続状態を容易に確認することができる。従って、被接続部材の接続工程に安全性を確保し製品の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
本明細書に添付される下記の図面は本発明の望ましい実施例を例示するものであって、発明の詳細な説明とともに本発明の技術思想をさらに理解させる役割を果たすものであるため、本発明はそのような図面に記載された事項にのみ限定されて解釈されてはいけない。
【図１】一般的なＬＣＤモジュールを示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ-ＩＩ'線による断面図である。
【図３】本発明の望ましい実施例による異方性導電フィルムを用いた回路基板接続構造体の構成を示した断面図である。
【図４】本発明による異方性導電フィルムを用いた回路基板接続構造体を製造する過程を概略的に示した図面である。
【図５】圧痕が形成された被接続部材の表面粗度値を示したグラフである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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