(57)【要約】  ヒートシンク支持部を有するリードフレーム、それを採択する発光ダイオード パッケージ、及びそれを用いた発光ダイオードパッケージの製造方法が開示される。このリードフレームは、所定の領域を囲む外部フレームを備える。複数のヒートシンク支持部が、外部フレームから互いに向き合う方向に内側へ延長される。これらの支持部は、それぞれヒートシンクに結合される端部を有する。また、複数のリード端子が、外部フレームから互いに向き合う方向に内側へ延長される。これらのリード端子は、前記支持部から離隔される。これにより、前記支持部の端部にヒートシンクを結合した後、挿入モールディング技術を使用して、パッケージ本体を形成することができ、ヒートシンクとリード端子とを簡単に整列させることができる。
2009543329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の領域を囲む外部フレームと、
前記外部フレームから互いに向き合う方向に内側へと延長され、それぞれヒートシンクに結合される端部を有する複数のヒートシンク支持部と、
前記外部フレームから互いに向き合う方向に内側へ延長され、前記支持部から離隔された複数のリード端子と
を備えるヒートシンク支持部を有するリードフレーム。
【請求項２】
前記複数のリード端子は、それぞれヒートシンクの周辺に配置される複数の内部リードと、前記内部リードから延長された複数の外部リードとを有し、前記複数の内部リードは、それぞれ前記複数の支持部の間でヒートシンクの周りに沿って延長される、請求項１に記載のヒートシンク支持部を有するリードフレーム。
【請求項３】
前記複数の支持部の端部が、それぞれ前記複数の内部リードの間でヒートシンクの周りに沿って延長される、請求項２に記載のヒートシンク支持部を有するリードフレーム。
【請求項４】
前記複数のリード端子は、それぞれヒートシンクの周辺に配置される複数の内部リードと、前記内部リードから延長された複数の外部リードとを有し、前記複数の支持部の端部は、それぞれ前記複数の内部リードの間でヒートシンクの周りに沿って延長される、請求項１に記載のヒートシンク支持部を有するリードフレーム。
【請求項５】
前記支持部は、折曲されて、前記支持部の端部が、前記リード端子の端部より下に位置する、請求項１に記載のヒートシンク支持部を有するリードフレーム。
【請求項６】
ヒートシンクと、
それぞれ前記ヒートシンクに結合された端部を有する複数のヒートシンク支持部と、
前記支持部及びヒートシンクから離隔されて、前記ヒートシンクの両側に配置された複数のリード端子と、
前記ヒートシンク、支持部、及び前記リード端子をモールディングして支持し、前記ヒートシンクの上端部及び前記リード端子の一部分を露出させる開口部を有するパッケージ本体と
を備える発光ダイオードパッケージ。
【請求項７】
前記ヒートシンクは、ボディー部と、前記ボディー部の側面に突出された突出部とを備え、
前記突出部は、前記パッケージ本体により埋め立てられ、
前記支持部は、前記ボディー部に結合された、請求項６に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項８】
前記ヒートシンクは、前記支持部の端部を収容する支持部収容溝を備える、請求項７に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項９】
前記ヒートシンクのボディー部の上部面は、前記パッケージ本体の上部面と同一であるか、それより高い位置に位置する、請求項７に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１０】
前記ヒートシンクは、前記ボディー部上に位置する反射コップを更に備える、請求項７に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１１】
前記反射コップの底面は、前記パッケージ本体の上部面と同一であるか、それより高い位置に位置する、請求項１０に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１２】
前記パッケージ本体は、前記ヒートシンクと前記支持部とを結合した後、熱硬化性又は熱可塑性樹脂を射出成形して形成された、請求項６に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１３】
前記複数のリード端子は、それぞれヒートシンクの周辺に配置された複数の内部リードと、前記内部リードから延長されて前記パッケージ本体の外部に突出された複数の外部リードとを有し、前記複数の内部リードは、それぞれ前記複数の支持部の間でヒートシンクの周りに沿って延長された、請求項６に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１４】
前記複数の支持部の端部は、それぞれ前記複数の内部リードの間でヒートシンクの周りに沿って延長された、請求項１３に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１５】
前記複数のリード端子は、それぞれヒートシンクの周辺に配置される複数の内部リードと、前記内部リードから延長された複数の外部リードとを有し、前記複数の支持部の端部は、それぞれ前記複数の内部リードの間でヒートシンクの周りに沿って延長された、請求項６に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１６】
前記支持部は、折曲部を有し、前記ヒートシンクに結合された支持部の端部は、前記リード端子より下に位置し、前記折曲部は、前記パッケージ本体内に埋め込まれた、請求項６に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１７】
前記リード端子のそれぞれは、前記パッケージ本体から外部に突出する複数の外部リードを有し、前記外部リードは、前記パッケージ本体の側壁に沿って前記パッケージ本体の底面に折曲された、請求項６に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１８】
前記ヒートシンクの上部面に搭載された発光ダイオードダイと、
前記発光ダイオードダイと前記リード端子とを電気的に連結するボンディングワイヤーと
を更に備える、請求項６に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１９】
前記発光ダイオードダイ及びボンディングワイヤーを覆うモールディング樹脂を更に備える、請求項１８に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項２０】
請求項１乃至５のうちのいずれか一つのリードフレームを準備し、
前記複数の支持部にヒートシンクを結合して固定させ、
挿入モールディング技術を使用して、前記ヒートシンク及び前記ヒートシンクの周辺の前記複数のリード端子及び複数の支持部をモールディングして支持するパッケージ本体を形成し、
前記パッケージ本体は、前記ヒートシンクの上端部及び前記リード端子の一部を露出させる開口部を有する、発光ダイオードパッケージの製造方法。
【請求項２１】
前記ヒートシンクの上部面に少なくとも一つの発光ダイオードダイを搭載し、
前記それぞれの発光ダイオードダイを、前記複数のリード端子に電気的に接続させるボンディングワイヤーを形成し、
前記発光ダイオードダイ及びボンディングワイヤーを覆うモールディング部を形成する、ことを更に含む、請求項２０に記載の発光ダイオードパッケージの製造方法。
【請求項２２】
前記外部フレームを除去し、前記パッケージ本体の外部の支持部及びリード端子を切断し成形する、ことを更に含む、請求項２１に記載の発光ダイオードパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム、前記リードフレームを用いた発光ダイオードパッケージの製造方法、及び前記方法により製造された発光ダイオードパッケージに関し、より詳しくは、ヒートシンクとリードフレームとを整列させるために、挿入モールディング技術を使用してパッケージ本体を形成する前に、ヒートシンクをリードフレームに固定させることができるヒートシンク支持部を有するリードフレーム、前記リードフレームを用いた発光ダイオードパッケージ製造方法、及びそれにより製造された発光ダイオードパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（light emitting diode: LED）が、照明用光源のような用途に使われるためには、数十ルーメン以上の光出力（luminous power）を持つことが要求される。発光ダイオードの光出力は、ほとんど入力電力（input power）に比例する。従って、発光ダイオードに入力される電力を増加させて、高い光出力を得ることができる。しかし、入力電力の増加は、発光ダイオードの接合温度（junction temperature）を増加させる。発光ダイオードの接合温度増加は、入力エネルギーが可視光に変換される程度を示す発光効率（photometric efficiency）の減少につながる。これにより、入力電力の増加に応じた発光ダイオードの接合温度増加を防止するための構造が必要である。
【０００３】
このような構造の発光ダイオードパッケージが、特許文献１（発明の名称：表面実装ＬＥＤパッケージ）に開示されている。これによれば、ＬＥＤダイが、ヒートシンクの上に熱的にカプリングされているので、前記ＬＥＤダイを低い接合温度に保持することができる。従って、ＬＥＤダイに相対的に大きい入力電力を供給することができて、高い光出力を得ることができる。
【０００４】
しかし、従来のＬＥＤパッケージは、パッケージ本体を形成した後、ヒートシンクをパッケージ本体に挿入して製造されるが、ヒートシンクがパッケージ本体から簡単に分離される問題点を有する。一方、ヒートシンクとリード端子とを整列させた後、ヒートシンクとリード端子とを支持するパッケージ本体を、挿入モールディング技術を使用して形成することにより、パッケージを製造することができるが、従来のＬＥＤパッケージは、リード端子とヒートシンクとが分離されているので、リード端子とヒートシンクとを整列させることが難しい。
【特許文献１】米国特許第６，２７４，９２４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする技術的課題は、優れた放熱特性を有し、大きい入力電力を入力してもＬＥＤダイの接合温度増加を防止することができ、高い光出力を得ることができるＬＥＤパッケージを提供することである。
【０００６】
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、リード端子とヒートシンクとの整列が容易なＬＥＤパッケージを提供することである。
本発明が解決しようとする更に他の技術的課題は、リード端子とヒートシンクとを容易に整列させることができ、ＬＥＤパッケージを簡単に製造することができるリードフレームを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記技術的課題を解決するために、本発明は、ヒートシンク支持部を有するリードフレーム、それを用いた発光ダイオードパッケージの製造方法、及び前記方法により製造された発光ダイオードパッケージを提供する。
【０００８】
本発明の一つの態様に係る前記リードフレームは、所定の領域を囲む外部フレームを備える。複数のヒートシンク支持部が、前記外部フレームから互いに向き合う方向に内側へ延長される。前記支持部は、それぞれヒートシンクに結合される端部を有する。また、複数のリード端子が、前記外部フレームから互いに向き合う方向に内側へ延長される。前記リード端子は、前記支持部から離隔される。これにより、前記支持部の端部にヒートシンクを結合した後、挿入モールディング技術を使用してパッケージ本体を形成することができ、ヒートシンクとリード端子とを簡単に整列させることができる。
【０００９】
前記複数のリード端子は、それぞれヒートシンクの周辺に配置される内部リードと、前記内部リードから延長された外部リードとを有する。本発明のいくつかの実施例において、前記複数の内部リードは、それぞれ前記複数の支持部の間でヒートシンクの周りに沿って延長されることができる。このような内部リードは、ワイヤーがボンディングされる十分な領域を提供する。これに加えて、前記複数の支持部の複数の端部が、それぞれ前記複数の内部リードの間でヒートシンクの周りに沿って延長されることができる。延長された端部は、ヒートシンクに接触される接触面を増加させてヒートシンクを安定に支持し、支持部がパッケージ本体から分離されることを防止する。また、前記複数の支持部は、折曲されて、前記支持部の端部が前記リード端子の端部より下に位置することができる。前記支持部の折曲部は、パッケージ本体内に埋め込まれて、前記支持部がパッケージ本体から分離されることを防止する。
【００１０】
本発明の他の態様に係る前記発光ダイオードパッケージの製造方法は、リードフレームを準備することを含む。前記リードフレームは、所定の領域を囲む外部フレームを備える。複数のヒートシンク支持部が、前記外部フレームから互いに向き合う方向に内側へ延長される。前記複数の支持部は、それぞれヒートシンクに結合される端部を有する。また、複数のリード端子が、前記外部フレームから互いに向き合う方向に内側へ延長される。前記リード端子は、前記支持部から離隔される。一方、前記支持部にヒートシンクが結合して固定される。その後、挿入モールディング技術を使用して、前記ヒートシンク、前記ヒートシンクの周辺の前記リード端子、及び支持部をモールディングして支持するパッケージ本体が形成される。前記パッケージ本体は、前記ヒートシンクの上端部及び前記リード端子の一部を露出させる開口部を有する。本態様によれば、前記ヒートシンクが前記支持部に結合して固定されるので、前記リード端子と前記ヒートシンクとは自動整列される。したがって、リード端子とヒートシンクとを整列させるための別途の整列手段がなくても、ヒートシンクとリード端子とを整列させることができるので、発光ダイオードを簡単に製造することができる。
【００１１】
発光ダイオードダイが前記ヒートシンクの上部面に搭載され、前記発光ダイオードダイを前記リード端子に電気的に接続させるボンディングワイヤーがボンディングされる。次いで、前記発光ダイオードダイ及びボンディングワイヤーを覆うモールディング部が形成される。前記モールディング部は、レンズ状に形成されることができる。前記モールディング部は、前記発光ダイオードダイと前記ボンディングワイヤーの部分とを覆う第１のモールディング部と、前記第１のモールディング部及び前記ボンディングワイヤー全体を覆う第２のモールディング部とを備えることができる。
【００１２】
一方、前記パッケージ本体は、前記ヒートシンクの上部面が前記パッケージ本体の上部面と同一であるか、それより高い位置に位置するように形成されることができる。これにより、前記ヒートシンクの上部面に搭載された前記発光ダイオードダイは、前記パッケージ本体の上部面より高い位置に位置する。したがって、前記発光ダイオードダイから放出された光が前記パッケージ本体の内壁に吸収されて失われることを防止することができ、発光の効率を向上させることができ、また、パッケージ本体の影響を排除することにより、モールディング部又は他のレンズを利用して発光ダイオードダイから放出された光の経路（例えば、指向角又は光の分布）を制御することが容易である。
【００１３】
一方、前記外部フレームを除去し、前記パッケージ本体の外部の支持部及びリード端子を切断し成形することにより、発光ダイオードパッケージが完成される。
本発明の更に他の態様に係る発光ダイオードパッケージは、ヒートシンクを備える。ヒートシンクにおいては、複数の支持部が前記ヒートシンクに結合される。前記複数の支持部は、それぞれ前記ヒートシンクに結合された端部を有する。一方、複数のリード端子が前記複数の支持部及びヒートシンクから離隔されて、前記ヒートシンクの両側に配置される。パッケージ本体が、前記ヒートシンク、前記支持部、及び前記リード端子をモールディングして支持する。前記パッケージ本体は、前記ヒートシンクの上端部及び前記リード端子の一部分を露出させる開口部を有する。これにより、前記ヒートシンクと前記支持部とが結合されており、前記ヒートシンクが前記パッケージ本体から分離されることが防止される。
【００１４】
一方、前記ヒートシンクは、ボディー部と前記ボディー部の側面に突出した突出部とを備えることができる。前記突出部は、前記パッケージ本体により埋め立てられ、前記支持部は前記ボディー部に結合される。
【００１５】
また、前記ヒートシンクは、前記支持部の端部を収容する支持部収容溝を有することができる。前記支持部収容溝は、前記支持部の端部を収容して、前記支持部を前記ヒートシンクに安定に結合させる。
【００１６】
一方、前記ヒートシンクのボディー部の上部面は、前記パッケージ本体の上部面と同一であるか、それより高い位置に位置することができる。これにより、前記ヒートシンクのボディー部の上部面に搭載される発光ダイオードダイが、前記パッケージ本体の上部面より高い位置に位置するようになり、パッケージ本体の光吸収に応じた光の損失を減少させることができ、外部に放出される光の経路を簡単に制御することができる。
【００１７】
一方、前記ヒートシンクは、前記ボディー部上に位置する反射コップを有することができる。前記反射コップは、発光ダイオードダイから放出された光を反射させて、小さい可視角内においで放出光の光度を増加させる。
【００１８】
前記パッケージ本体は、前記ヒートシンクと前記支持部とを結合した後、熱硬化性又は熱可塑性樹脂を射出成形して形成されたプラスチック樹脂である。従って、複雑な構造を有するパッケージ本体が簡単に形成されることができ、前記パッケージ本体と前記ヒートシンクとが強く結合される。
【００１９】
一方、前記複数の支持部は、折曲部を有することができる。従って、前記ヒートシンクに結合された支持部の端部は、前記リード端子より下に位置する。一方、前記折曲部は、前記パッケージ本体内に埋め込まれる。これにより、前記折曲部により、支持部がパッケージ本体から分離されることが防止される。
【００２０】
前記複数のリード端子のそれぞれは、前記パッケージ本体から外部に突出する外部リードを有する。前記外部リードは、前記パッケージ本体の側壁に沿って、前記パッケージ本体の底面に折曲されることができる。これにより、発光ダイオードパッケージの実装面を最小化することができる。
【００２１】
一方、発光ダイオードダイが、前記ヒートシンクの上部面に搭載される。前記発光ダイオードダイは、前記反射コップ内に搭載されることができる。一方、ボンディングワイヤーが前記発光ダイオードダイと前記リード端子とを電気的に連結する。これに加えて、モールディング樹脂が、前記発光ダイオードダイ及びボンディングワイヤーを覆うことができる。前記モールディング樹脂は、多様な形状、例えば凸レンズ形状を有することができる。
【００２２】
本発明の実施例によれば、ヒートシンクを採択することにより、優れた放熱特性を有して高い光出力を得ることができる発光ダイオードパッケージを提供することができる。また、ヒートシンクを支持部に結合して固定させた後、挿入モールディング技術を使用してパッケージ本体を形成することができ、リード端子とヒートシンクとを容易に整列させることができ、ヒートシンクがパッケージ本体から分離されることを防止することができる。また、ヒートシンク支持部を採択しながらも、リード端子とヒートシンクとの離隔距離の増加を防止することができ、発光ダイオードパッケージの大きさの増加を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施例を、添付の図面を参照して詳しく説明する。
図１は、本発明の一つの実施例に係るリードフレーム１０を説明するための斜視図である。
【００２４】
図１を参照すれば、リードフレーム１０は、所定の領域を囲む外部フレーム１１を有する。前記所定の領域は、ヒートシンクが配置される領域を含む。前記外部フレーム１１は、示されたように四角形であることもあるが、これに限定されることではなく、円形又は他の多角形でありうる。
【００２５】
複数のヒートシンク支持部１７が、前記外部フレーム１１から互いに向き合う方向に内側へ延長される。複数の支持部１７は、それぞれヒートシンクに結合される端部を有する。また、リード端子１３、１５が、外部フレーム１１から互いに向き合う方向に内側へ延長される。リード端子１３、１５は、支持部１７から離隔される。
【００２６】
前記リード端子１３、１５は、外部リード１３ａ、１５ａ及び内部リード１３ｂ、１５ｂを有する。内部リード１３ｂ、１５ｂは、ヒートシンクが配置される領域の周辺に配置され、前記外部リード１３ａ、１５ａは、内部リード１３ｂ、１５ｂから外部に延びて、外部フレーム１１に連結される。前記外部リード１３ａ、１５ａは、リードの実装面を増加させるために、示されたように広い幅を有することができる。一方、前記内部リードと外部リードとが連結される部分は、リードの折曲を容易にするために、狭い幅を有するように形成されることができる。
【００２７】
一方、前記内部リード１３ｂ，１５ｂは、複数の支持部１７の間でヒートシンクの周りに沿って延長されることができる。延長された内部リード１３ｂ、１５ｂは、ワイヤーがボンディングされることができる十分な領域を提供する。一方、前記延長された内部リード１３ｂ、１５ｂを外部フレーム１１に安定に維持するために、外部フレーム１１と内部リード１３ｂ、１５ｂとを連結する複数の連結部１９が提供されることができる。
【００２８】
前記支持部１７は、折曲されてその端部が前記リード端子１３、１５の端部より下に位置することができる。前記支持部１７の折曲部は、パッケージ本体の内に埋め込まれて、前記支持部がパッケージ本体から分離されることを防止する。
【００２９】
前記リード端子１３、１５は、搭載される発光ダイオードダイの種類及び個数と、ボンディングワイヤーの連結方式とにより必要な個数が決められ、多様な場合に使われるように、前記リードフレーム１０は、多くの数のリード端子を有することができる。
【００３０】
本発明の一つの実施例に係る前記リードフレーム１０は、銅合金である燐青銅板を、金型技術を使用してプレス加工することによって製造されることができる。一方、図１には、一つのリードフレーム１０が図示されているが、複数個のリードフレーム１０が一つの燐青銅板で製造されて整列されることができる。特に、発光ダイオードパッケージを大量生産するために、一つの燐青銅板に製造された複数個のリードフレーム１０が使用される。
【００３１】
図２は、本発明の一つの実施例に係る発光ダイオードパッケージに使用されるヒートシンク２０を説明するための斜視図である。
図２を参照すれば、前記ヒートシンク２０は、ボディー部２１と、前記ボディー部２１の側面に突出された突出部２３とを有する。前記ボディー部２１は、示されたように円筒形であることもあるが、これに限定されることではなく、多角筒形でありうる。前記突出部２３は、ボディー部２１と類似の形であることもあるが、これに限定されることではなく、ボディー部２１の一部分において制限的に突出されてもよい。
【００３２】
また、前記ヒートシンク２０は、前記支持部１７を収容するための支持リング収容溝２１ａを有することができる。支持リング収容溝２１ａは、ボディー部２１の側面に形成され、示されたようにボディー部２１の側面に沿って円形に形成されることができるが、これに限定されることではなく、支持部１７を収容するように一部領域に限定されてもよい。
【００３３】
また、前記ヒートシンク２０は、前記ボディー部２１の上部面上に反射コップ２５を有することができる。発光ダイオードダイは、反射コップ２５内に搭載され、前記反射コップ２５により狭い可視角内において光度が増加される。
【００３４】
前記ヒートシンク２０は、熱伝導率が高い金属又は熱伝導性樹脂により、プレス加工技術又はモールディング技術を使用して製造されることができる。また、前記ヒートシンク２０は、前記リードフレーム１０と別個の工程を使用して製造される。
【００３５】
図３乃至図６は、本発明の一つの実施例に係る発光ダイオードパッケージの製造方法を説明するための斜視図であり、図７は、前記製造方法により完成された発光ダイオード パッケージを説明するための斜視図及び断面図である。
【００３６】
図３を参照すれば、リードフレーム１０の支持部１７に、前記ヒートシンク２０を結合して固定させる。支持部収容溝２１ａが形成された場合、前記支持部１７の端部が支持部収容溝２１ａに収容されて、前記ヒートシンク２０を支持する。この時、前記リード端子１３、１５は、ヒートシンク２０から離隔される。
【００３７】
図４を参照すれば、前記リードフレーム１０にヒートシンク２０を固定させた後、挿入モールディング技術を使用してパッケージ本体３０を形成する。前記パッケージ本体３０は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を射出成形して形成されてもよい。
【００３８】
前記パッケージ本体３０は、ヒートシンク２０の周辺に形成され、支持部１７と、連結部１９と、リード端子１３、１５と、ヒートシンク２０とを支持する。前記支持部の一部及びリード端子の一部、即ち、外部リード１３ａ、１５ａは、パッケージ本体３０の外部に突出される。また、前記パッケージ本体３０は、前記ヒートシンク１０の上端部及びリード端子の一部分、即ち、内部リード１３ｂ、１５ｂの一部分を露出させる開口部を有する。
【００３９】
前記開口部により前記支持部１７の一部が露出されることができるが、前記支持部１７が折曲された場合、折曲部及び支持部１７の端部は、パッケージ本体３０により埋め立てられる。
【００４０】
前記ヒートシンク２０の下部面は外部に露出され、前記突出部２３は、パッケージ本体３０の内に埋め込まれて、ヒートシンク２０がパッケージ本体３０から分離されることを防止する。
【００４１】
一方、前記ヒートシンク２０の上部面が、前記パッケージ本体３０の上部面より下に位置するように図示したが、これに限定されることではない。いくつかの実施例において、前記ヒートシンク２０の上部面、即ち、前記ヒートシンク２０のボディー部（図２の２１）の上部面が、前記パッケージ本体３０の上部面と同一であるか、それより高い位置に位置する。
【００４２】
前記ヒートシンク２０をリードフレーム１０に結合した後、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を射出成形してパッケージ本体３０を形成するので、多様な形状のパッケージ本体が容易に形成されることができ、前記ヒートシンク２０と前記パッケージ本体３０とが強く結合されることができる。
【００４３】
図５を参照すれば、前記ヒートシンク２０の上部面に発光ダイオードダイ４０を搭載する。前記発光ダイオードダイ４０は、上面及び下面にそれぞれ電極を有する１ボンドダイ、又は上面に二つの電極を有する２ボンドダイでありうる。
【００４４】
前記発光ダイオードダイ４０が１ボンドダイの場合、前記ヒートシンク２０は、電気伝導性の金属材質でありうり、この時、前記ダイ４０は、銀（Ag）エポキシのような電気伝導性の接着剤を通して、前記ヒートシンク２０の上に搭載される。これとは異なり、前記ヒートシンク２０上に搭載される発光ダイオードダイ４０が２ボンドダイの場合、前記ヒートシンク２０は、電気伝導性でなくてもよく、前記発光ダイオードダイ４０は、銀エポキシ以外にも多様な熱伝導性の接着剤を通して、前記ヒートシンク２０の上に搭載されることができる。
【００４５】
一方、前記ヒートシンク２０の上に搭載される発光ダイオードダイ４０は、複数個でありうる。また、前記複数個の発光ダイオードダイ４０は、互いに異なる波長の光を放出する発光ダイオードダイでありうる。この時、前記発光ダイオードダイ４０は、それぞれレッド色、グリーン色、又はブルー色の光を放出する発光ダイオードダイでありうる。これにより、前記発光ダイオードダイ４０を使用して、すべての色の光を放出する発光ダイオードパッケージを提供することができる。
【００４６】
図６を参照すれば、発光ダイオードダイ４０と内部リード１３ｂ、１５ｂとをボンディングワイヤーにより電気的に連結する。前記発光ダイオードダイ４０が２ボンドダイの場合、発光ダイオードダイは、二つのボンディングワイヤーを通じて、示されたように内部リード１３ｂ、１５ｂに連結される。一方、発光ダイオードダイ４０が１ボンドダイの場合、内部リードのうち一つ、例えば内部リード１５ｂは、ボンディングワイヤーを通して、ヒートシンク２０に電気的に接続される。従って、前記内部リード１５ｂは、ボンディングワイヤー及びヒートシンク２０を通して、前記１ボンドダイ４０の下面に電気的に接続される。
【００４７】
一方、ボンディングワイヤーにより、発光ダイオードダイ４０と前記リード端子１３、１５とを電気的に接続した後、前記発光ダイオードダイ４０及びボンディングワイヤーを覆うモールディング部５０を形成する。前記モールディング部は、前記パッケージ本体３０の開口部を満たして、前記発光ダイオードダイ及びボンディングワイヤーを密封することができる。これに加えて、前記モールディング部５０は、前記ヒートシンク２０上に限定されて前記発光ダイオードダイを覆う第１モールディング部と、前記第１モールディング部及びボンディングワイヤー全体を密封する第２モールディング部とを含みうる。
【００４８】
また、前記モールディング部は、蛍光体を含有することができる。前記蛍光体は、前記第１モールディング部及び／又は第２モールディング部に含有されることができる。例えば、前記蛍光体は、ブルー色の光を黄色に変換するか、又はグリーン色及びレッド色に変換する蛍光体でありうる。従って、前記ヒートシンク２０上にブルー色を放出する発光ダイオードダイを搭載する場合、前記発光ダイオードダイから放出された光の一部が、黄色、又はグリーン色及びレッド色に変換されて、白色光が外部に放出される発光ダイオードパッケージを提供することができる。これに加えて、前記モールディング部は、拡散剤を更に含有することができる。前記拡散剤は、発光ダイオードダイ４０から放出された光を分散させて、前記発光ダイオードダイ４０及びボンディングワイヤーが外部から観察されることを防止し、光が均一に外部に放出されるようにする。
【００４９】
前記モールディング部５０は、多様な形状に形成されることができ、示されたように凸レンズ状に形成されることができる。一方、前記モールディング部５０は、パッケージ本体３０内の開口部内に限定され、その上部にレンズが付着されることができる。
【００５０】
図７（ａ）を参照すれば、外部フレーム１１を除去し、リード端子１３、１５を折曲させて、表面実装が可能なリードを形成する。この時、前記リード端子１３、１５は、パッケージ本体３０の側面に沿って折曲された後、パッケージ本体３０の外側に折曲されることができ、示されたように、パッケージ本体３０の下面に折曲されることができる。
【００５１】
一方、パッケージ本体３０の外部に突出された連結部１９及び支持部１７を、切断して除去する。この時、前記支持部１７は、パッケージ本体３０の側面に沿って折曲させて、熱放出の経路として作用するようにすることができる。その結果、表面実装が可能な発光ダイオードパッケージが完成される。
【００５２】
以下、本発明の一つの態様に係る発光ダイオードパッケージを、図７（ａ）乃至（ｃ）を参照して詳しく説明する。
再度、図７（ａ）乃至（ｃ）を参照すれば、前記発光ダイオードパッケージは、ヒートシンク２０を備える。前記ヒートシンク２０は、図２を参照して説明したように、ボディー部２１と突出部２３とを有し、支持部収容溝２１ａを有することができる。また、ヒートシンクの上部面上に、反射コップ２５が位置されることができる。
【００５３】
一方、複数のヒートシンク支持部１７が、それぞれ前記ヒートシンク２０に結合される。支持部１７の端部がヒートシンク２０に結合され、この端部がヒートシンク２０の支持部収容溝２１ａに収容されて、前記ヒートシンクに結合されることができる。また、リード端子１３、１５が、前記支持部１７及びヒートシンク２０から離隔されて、前記ヒートシンクの両側に配置される。前記リード端子１３、１５は、それぞれパッケージ本体３０の外部に突出した外部リード１３ａ、１５ａ及び内部リード１３ｂ、１５ｂを有する。前記内部リード１３ｂ、１５ｂは、それぞれ前記複数の支持部１７の間でヒートシンク２０の周りに沿って延長されることができる。
【００５４】
前記パッケージ本体３０は、ヒートシンク２０と、支持部１７と、リード端子１３、１５とをモールディングして支持する。パッケージ本体３０は、ヒートシンク２０を前記支持部１７に結合して固定させた後、熱硬化性又は熱可塑性樹脂を射出成形して形成されたプラスチック樹脂でありうる。パッケージ本体３０は、ヒートシンク２０の上端部及びリード端子１３、１５の一部分、即ち、内部リード１３ｂ、１５ｂを露出させる開口部を有する。
【００５５】
一方、図７（b）に示されたように、前記ヒートシンク２０のボディー部は、パッケージ本体３０の下部面に突出される。これにより、前記ヒートシンク２０を通して、熱放出が容易に行われる。また、外部リード１３ａ、１５ａは、表面実装ができるように、パッケージ本体３０の底面へ折曲されることができるが、これに限定されることではなく、パッケージ本体３０の外側へ折曲されてもよい。また、パッケージ本体３０外部に突出された支持部１７は、切断されて除去されることができるが、示されたようにパッケージ本体３０の側壁へ折曲されることができる。一方、パッケージ本体３０の外部に突出された連結部１９は、切断して除去される。
【００５６】
前記ヒートシンク２０の上部面上に、発光ダイオードダイ４０が搭載される。発光ダイオードダイ４０は、反射コップ２５内に搭載されることができ、ボンディングワイヤーを通じて内部リード１３ｂ、１５ｂに電気的に接続される。示された発光ダイオードダイ４０は、２ボンドダイを示すが、これに限定されることではなく、前記発光ダイオードダイ４０は１ボンドダイでありうる。また、複数個の発光ダイオードダイ４０がヒートシンク２０上に搭載されることができ、靜電気の放電を防止するためにツェナーダイオード（図示せず）が搭載されることができる。
【００５７】
一方、前記ヒートシンク２０の上部面が、前記パッケージ本体３０の上部面より下に位置するように図示したが、これに限定されることではない。いくつかの実施例において、前記ヒートシンク２０の上部面、即ち、前記ヒートシンク２０のボディー部（図２の２１）の上部面が、前記パッケージ本体３０の上部面と同一であるか、それより高い位置に位置する。この時、前記ヒートシンク２０の上部面上に搭載された発光ダイオードダイ４０は、前記パッケージ本体３０の上部面より高い位置に位置する。従って、発光ダイオードダイ４０から放出された光が、直接前記パッケージ本体３０に進行して、パッケージ本体３０により吸収されて失われることを防止することができる。
【００５８】
モールディング部５０が、発光ダイオードダイ４０及びボンディングワイヤーを覆う。モールディング部５０は、パッケージ本体３０の開口部を満たして、発光ダイオードダイ４０を密封し、示されたようにレンズ状に形成されることができる。前記モールディング部５０は、第１及び第２のモールディング部を含むことができる。また、モールディング部５０が、パッケージ本体３０の開口部を満たして、発光ダイオードダイ４０を密封し、その上にレンズ（図示すぜ）が付着されることができる。特に、前記発光ダイオードダイ４０が前記パッケージ本体３０の上部面より高い位置に位置する場合、発光ダイオードダイ４０から放出された光は、パッケージ本体４０により反射されずに、モールディング部５０及びレンズを通して、外部に放出されることができる。従って、発光ダイオードダイ４０から放出された光の経路（指向角又は光の分布など）が、モールディング部５０又はレンズにより、簡単に制御されることができる。
【００５９】
一方、前記モールディング部５０は、蛍光体を含有することができ、よって多様な光、例えば白色光を実現することができる。前記蛍光体は、モールディング部５０の形成前に塗布されるか、モールディング部５０の形成後に塗布されることもできる。また、前記モールディング部５０は、拡散剤を含有することができる。
【００６０】
図８（ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の実施例に係るリードフレーム６０を説明するための斜視図である。
図８（ａ）を参照すれば、図１を参照して説明したように、リードフレーム６０は、複数の支持部１７と、リード端子１３、１５とを有する。ただし、図１のリードフレーム１０と異なり、前記リード端子１３、１５の端部がヒートシンクの周りに沿って延長される代わりに、前記複数の支持部１７の端部が、それぞれリード端子１３、１５の間でヒートシンクの周りに沿って延長される。前記延長された端部は、ヒートシンクに接触される接触面を増加させてヒートシンクを安定に支持し、支持部１７がパッケージ本体から分離されることを防止する。一方、連結部（図示せず）が、前記支持部１７の延長された端部と外部フレーム１１とを連結して、この端部を支持することができる。
【００６１】
図８（ｂ）を参照すれば、リードフレーム７０は、図１を参照して説明したように、複数の支持部１７と、リード端子１３、１５とを有する。ただし、図１のリードフレーム１０と異なり、前記リード端子１３、１５の端部がヒートシンクの周りに沿って延長されると共に、前記複数の支持部１７の端部が、それぞれリード端子１３、１５の間でヒートシンクの周りに沿って延長される。これにより、前記リード端子１３、１５の延長された端部は、ボンディングワイヤーの十分なボンディング領域を提供し、前記支持部１７の延長された端部が、ヒートシンクに接触される接触面を増加させてヒートシンクを安定に支持し、よって支持部１７がパッケージ本体から分離されることを防止する。また、連結部（図示せず）が、前記支持部１７の延長された端部と外部フレーム１１とを連結して、この端部を支持することができ、また前記リード端子１３、１５の端部と外部フレーム１１とを連結して、この端部を支持することができる。
【００６２】
前記リードフレーム６０、７０を採択して、発光ダイオードパッケージを製造する方法及びそれにより製造された発光ダイオードパッケージは、リードフレーム１０を採択して、発光ダイオードパッケージを製造する方法及びそれにより製造された発光ダイオードパッケージにより簡単に理解することができるので、その記載を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の一つの実施例に係るリードフレームを説明するための斜視図である。
【図２】本発明の一つの実施例に係るヒートシンクを説明するための斜視図である。
【図３】本発明の一つの実施例に係る発光ダイオードパッケージの製造方法を説明するための斜視図である。
【図４】本発明の一つの実施例に係る発光ダイオードパッケージの製造方法を説明するための斜視図である。
【図５】本発明の一つの実施例に係る発光ダイオードパッケージの製造方法を説明するための斜視図である。
【図６】本発明の一つの実施例に係る発光ダイオードパッケージの製造方法を説明するための斜視図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一つの実施例に係る発光ダイオードパッケージを説明するための斜視図及び断面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は、本発明の他の実施例に係るリードフレームを説明するための斜視図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０、６０、７０…リードフレーム、１１…外部フレーム、１３、１５…リード端子、１３ａ、１５ａ…外部リード、１３ｂ、１５ｂ…内部リード、１７…支持部、１９…連結部、２０…ヒートシンク、２１…ボディー部、２１ａ…支持部収容溝、２３…突出部、２５…反射コップ、３０…パッケージ本体、４０…発光ダイオードダイ、５０…モールディング部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７（ａ）】
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【図７（ｂ）】
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【図７（ｃ）】
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【図８（ａ）】
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【図８（ｂ）】
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【国際調査報告】
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