(57)【要約】  モジュラセンサシステムが、感知動作のための複数の感知測定量を提供する複数の様々なタイプのセンサを含む。ハウジングが、一般に、様々なタイプのセンサに関連付けられ、それによりハウジングが、センサによって感知すべき媒体を導入する。また、電気的インターフェースが、センサに接続されることがあり、電気的インターフェースは、感知感度を最大にするため、および感知動作に関するセンサの感知再現性および正確なセンサ補償を提供するために、選択されたセンサへの論理的物理的接続を形成できるようにする。【選択図】図１
2009532679.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感知動作のための複数の感知測定量を提供する複数の様々なタイプのセンサと、
前記複数の様々なタイプのセンサに関連付けられるハウジングであって、前記複数の様々なタイプのセンサによって感知すべき媒体を導入するハウジングと、
前記複数の様々なタイプのセンサに接続された電気的インターフェースであって、感知感度を最大にするため、および前記感知動作に関するセンサの感知再現性および正確なセンサ補償を提供するために、前記複数の様々なタイプのセンサのうち選択されたセンサへの論理的物理的接続を形成できるようにする前記電気的インターフェースと
を備えるモジュラセンサシステム。
【請求項２】
さらに、前記複数の様々なタイプのセンサが上に位置される基板を備え、前記基板が、前記ハウジングに取り付けられる請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
さらに、前記複数の様々なタイプのセンサが上に位置される成形リードフレームを備え、前記成形リードフレームが、前記ハウジングに取り付けられる請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記複数の様々なタイプのセンサが、
圧力感知素子、
流れ感知素子、
湿度感知素子、または
温度感知素子
のタイプのセンサの少なくとも１つを備える請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記電気的インターフェースが、
スマートカード、
複数の電子ピン、または
電子ソケット
のタイプの電気的インターフェースの少なくとも１つを備える請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
さらに、
ＥＥＰＲＯＭと、
前記複数の様々なタイプのセンサに接続された複数の調整電子回路と、
前記ＥＥＰＲＯＭ、および前記複数の様々なタイプのセンサのうちの少なくとも１つのセンサに接続されたＡＳＩＣとを備え、前記ＡＳＩＣが、前記ＥＥＰＲＯＭを利用して、前記少なくとも１つのセンサに対する較正データおよび適切なセンサ関連情報を記憶する請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
基板と、
感知動作のための複数の感知測定量を提供する複数の様々なタイプのセンサであって、前記基板上に形成される複数の様々なタイプのセンサと、
前記複数の様々なタイプのセンサに関連付けられるハウジングであって、前記複数の様々なタイプのセンサによって感知すべき媒体を導入し、前記基板に接続されたハウジングと、
前記複数の様々なタイプのセンサに接続された電気的インターフェースであって、感知感度を最大にするため、および前記感知動作に関するセンサの感知再現性および正確なセンサ補償を提供するために、前記複数の様々なタイプのセンサのうち選択されたセンサへの論理的物理的接続を形成できるようにする電気的インターフェースと、
管状壁によって画定される流管とを備え、前記媒体が、前記ハウジングによって保持される前記複数の様々なタイプのセンサに接触するように前記流管を通って前記ハウジングに流れる
モジュラセンサシステム。
【請求項８】
モジュラセンサシステムを形成する方法であって、
感知動作のための複数の感知測定量を提供する複数の様々なタイプのセンサを提供するステップと、
ハウジングを前記複数の様々なタイプのセンサに関連付けるステップであって、前記ハウジングが、前記複数の様々なタイプのセンサによって感知すべき媒体を導入する、ステップと、
電気的インターフェースを前記複数の様々なタイプのセンサに接続するステップとを含み、前記電気的インターフェースが、感知感度を最大にするため、および前記感知動作に関するセンサの感知再現性および正確なセンサ補償を提供するために、前記複数の様々なタイプのセンサのうち選択されたセンサへの論理的物理的接続を形成できるようにする方法。
【請求項９】
さらに、前記複数の様々なタイプのセンサが上に位置される基板を提供するステップであって、前記基板が、前記ハウジングに取り付けられる、ステップ、を含む請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
さらに、
前記複数の様々なタイプのセンサが上に位置される成形リードフレームを提供するステップであって、前記成形リードフレームが、前記ハウジングに取り付けられる、ステップと、
圧力感知素子、
流れ感知素子、
湿度感知素子、または
温度感知素子
のタイプのセンサの少なくとも１つを備えるように前記複数の様々なタイプのセンサを構成するステップと
を含む請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
実施形態は、一般に、流れセンサ、圧力センサ、湿度センサ、および温度または熱センサを含む感知デバイスおよび方法に関係付けられる。また、実施形態は、複数の測定量を測定するためのセンサに関係付けられる。
【背景技術】
【０００２】
様々な流れ、湿度、圧力、および温度感知用途でセンサが利用される。例えば、流れセンサが、気体（例えば、空気）または液体状態であってよい流体の運動を検出するための様々な流体感知用途で利用される。例えば、１つのタイプの流れ測定は、熱センサに基づき、熱センサは、流体の性質を検出するためにも利用されることがある。熱センサは、例えば、マイクロ構造形態でシリコン上に実装されることがある。便宜上、限定せずに、用語「流れセンサ」が、そのような熱センサを表すために利用されることもある。温度、熱伝導率、比熱、および他の性質などの主な流体性質を測定するためにそのようなセンサが利用されることもあること、および流れが強制または自然対流によって生成されることがあることを読者は理解されよう。
【０００３】
流れセンサの一例が、Ａｒａｖｉｎｄ  Ｐａｄｍａｎａｂｈａｎ他への「Ｆｌｏｗ  Ｓｅｎｓｏｒ  ｗｉｔｈ  Ｓｅｌｆ−Ａｌｉｇｎｅｄ  Ｆｌｏｗ  Ｃｈａｎｎｅｌ」という名称の米国特許出願第２００５００２２５９４号に開示され、この特許出願は、２００５年２月３日に公開され、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃ．（ハネウェルインターナショナル社）に譲渡されており、その全体を参照として本明細書に組み込む。米国特許出願第２００５００２２５９４号に開示されるデバイスは、一般に、感知素子と、感知素子の上に位置合わせされた流路とを有する基板を有する流れセンサを説明する。感知素子は、流体の少なくとも１つの性質を感知する。流路は、位置合わせ層内に形成される１つまたは複数の案内要素によって位置合わせされる。
【０００４】
流れセンサの別の例が、「Ｌｉｑｕｉｄ  Ｆｌｏｗ  Ｓｅｎｓｏｒ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｍｅｔｈｏｄｓ  ａｎｄ  Ｓｙｓｔｅｍｓ」という名称の米国特許第６８７１５３７号に開示され、この特許は、２００５年３月２９日にＲｉｃｈａｒｄ  Ｇｅｈｍａｎ他に付与され、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃ．に譲渡されており、やはりその全体を参照として本明細書に組み込む。米国特許第６８７１５３７号に記載される流体流れセンサは、流体の熱伝導率を測定する。センサは、センサ基板に関連付けられる１つまたは複数の感知素子を含む。加熱器が、センサに関連付けられ、流体に熱を提供する。被膜構成要素が、流体を加熱器およびセンサから隔離し、加熱器からセンサに向かう方向に熱を伝導し、それによりセンサ、加熱器、および流体の間の熱結合を形成し、これは、センサが、他の方向での望ましくない熱損失を伴わずに流体の熱伝導率を測定することによって流体の組成を求めることができるようにする。被膜構成要素は、管または流路として構成されることがある。
【０００５】
湿度センサの一例が、「Ｒｅｌａｔｉｖｅ  Ｈｕｍｉｄｉｔｙ  Ｓｅｎｓｏｒ  ｗｉｔｈ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ」という名称の米国特許第６７２４６１２号に開示され、この特許は、２００４年４月２０日にＤａｖｉｓ他に付与され、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃ．に譲渡されており、やはりその全体を参照として本明細書に組み込む。米国特許第６７２４６１２号に記載される湿度センサは、薄い有孔白金上部プレートと、感湿性ポリイミド誘電体と、金属（例えば、チタンタングステン）底部プレートとに基づく平坦な感湿性コンデンサ構造を含む集積型の相対湿度センサに関する。２つのコンデンサが直列にワイヤ接続され、それにより、金属底部プレートが、独立した電動接続を形成し、薄い白金の上層が、上部プレートおよび浮動直列相互接続を形成するために使用される。湿度センサの別の例が、「Ｍｅｔｈｏｄｓ  ａｎｄ  Ｓｙｓｔｅｍｓ  ｆｏｒ  Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  Ｂａｌａｎｃｉｎｇ  ｏｆ  Ｒｅｌａｔｉｖｅ  Ｈｕｍｉｄｉｔｙ  Ｓｅｎｓｏｒｓ  ｈａｖｉｎｇ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ」という名称の米国特許第６８６７６０２号に開示され、この特許は、２００５年３月１５日にＤａｖｉｓ他に付与され、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃ．に譲渡されており、やはりその全体を参照として本明細書に組み込む。
【０００６】
圧力センサの一例が、「Ｃｅｒａｍｉｃ  ｏｎ  Ｍｅｔａｌ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ」という名称の米国特許第６９４５１１８号に開示され、この特許は、２００５年９月２０日にＭａｉｔｌａｎｄ，Ｊｒ．他に付与され、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｉｎｃ．に譲渡されており、やはりその全体を参照として本明細書に組み込む。米国特許第６９４５１１８号のデバイスは、セラミック表面を形成するためにセラミック材料に分子的に結合された金属ダイヤフラムに基づく圧力変換器装置を説明する。ブリッジ回路が、金属ダイヤフラムのセラミック表面に接続される。また、圧力変換器装置の圧力感知のための入力圧力ポートも提供され、これが金属ダイヤフラムに接続され、それにより、金属ダイヤフラムと、ブリッジ回路と、入力圧力ポートとを備える変換器装置を形成する。
【０００７】
感知用途で、より多くの測定量を利用することがしばしば望まれる。例えば、医療用途で利用される典型的なセンサ計装は、システム内で測定値に関する計算を行うために、同時に複数の測定量を使用する。通常、そのようなシステム内で利用される個々のセンサは、較正または未較正アナログ出力を設けられ、あるいは小さな信号の出力を有するセンサの形態であり、それらはいずれも、システム内部でエンドユーザによって調整および較正されることを必要とすることがある。
【０００８】
他の場合には、顧客によって調整されたアナログ信号が、マイクロコントローラベースであることがあるシステムによって出力信号が処理されうるようにアナログ／デジタル変換器を通過しなければならない。最も一般的な測定量は、圧力、流れ、温度、または湿度である。生のセンサからの出力信号は、非線形であり、温度の関数として変動する。変動は、考慮されなければならず、システムによって必要とされる精度に基づいて較正されなければならない。
【０００９】
センサには、感知素子への単純な電気的接続によって生のセンサとしてパッケージされるものもあれば、特定用途をもって電気的インターフェースを単純化するように補償および／または増幅を伴ってパッケージされるものもある。デジタル処理型システムである場合に顧客インターフェース要件の複雑さを低減するデジタルインターフェースを介して提示されるセンサ出力はほとんどない。
【００１０】
そのような感知用途およびシステムを改良するために、本明細書でより詳細に説明されるように、モジュラ感知手法が実装されるべきであると考えられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
以下の概要は、開示される実施形態に独特の革新的な特徴のいくつかの理解を容易にするために提供され、完全な説明であることは意図されていない。実施形態の様々な態様の完全な理解は、明細書全体、特許請求の範囲、図面、および要約を全体として見ることによって得ることができる。
【００１２】
したがって、本発明の一態様は、改良されたセンサを提供することである。
本発明の別の態様は、複数の測定量を感知するモジュラセンサシステムを提供することである。
【００１３】
本発明のさらなる態様は、共通パッケージ内で複数の測定量を測定するための組合せセンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
ここで、前述の態様ならびに他の目的および利点は、本明細書で説明されるように実現されうる。感知動作のための複数の感知測定量を提供する複数の様々なタイプのセンサを含むモジュラセンサシステムが開示される。ハウジングが、一般に、様々なタイプのセンサに関連付けられ、それによりハウジングが、センサによって感知すべき媒体を導入する。また、電気的インターフェースが、センサに接続されることがあり、電気的インターフェースは、感知感度を最大にするため、および感知動作に関するセンサの感知再現性および正確なセンサ補償を提供するために、選択されたセンサへの論理的物理的接続を形成できるようにする。
【００１５】
さらに、複数の様々なタイプのセンサが上に位置される基板が提供されることがある。そのような基板は、一般にハウジングに取り付けられ、例えばセラミックなどの材料から形成されることがある。別法として、複数の様々なタイプのセンサが上に位置される成形リードフレームが提供されることがある。成形リードフレームは、ハウジングに取り付けられることがあり、プラスチックから形成されることがある。また、ハウジング自体が、プラスチックから形成されることもある。複数の様々なタイプのセンサは、圧力感知素子、流れ感知素子、湿度感知素子、および／または温度感知素子というタイプのセンサの１つまたは複数を含むことができる。圧力感知素子は、ピエゾ抵抗感知素子またはシリコンベースの容量感知素子から構成されることがある。流れ感知素子は、マイクロブリッジベースの流れ感知素子の形態で提供されることがある。湿度感知素子は、容量ベースの感知素子として提供されることがある。
【００１６】
電気的インターフェースは、例えば、スマートカード、１組の電子ピン、および／または電子ソケットというタイプの電気的インターフェースの１つまたは複数として実装されることがある。本明細書で利用される際、用語「スマートカード」は、一般に、チップカードまたはＩＣ（集積回路）カードを表すことに留意されたい。スマートカードは、識別、データ記憶、または特殊用途処理のための１つまたは複数のコンピュータチップまたは集積回路を含むことができる。
【００１７】
さらに、ＥＥＰＲＯＭが、複数の様々なタイプのセンサに接続された複数の調整電子回路と共に提供されることがある。ＡＳＩＣが、ＥＥＰＲＯＭ、および様々なタイプのセンサのうちの少なくとも１つのセンサに接続されることがあり、ＡＳＩＣは、ＥＥＰＲＯＭを利用して、少なくとも１つのセンサに対する較正データおよび適切なセンサ関連情報を記憶する。
【００１８】
一般に、センサの複数測定量プラットフォームは、ユーザの要求に基づいて、未較正の生のセンサの接続、または完全に較正された測定量セットのアレイの形態で提供されることがある。そのようなシステムは、線形化されたセンサ信号を提示するオンボード較正方法を用いて、または所要の精度仕様の範囲内で、生の信号、または増幅されたかつ／またはデジタルの出力を利用することができる。さらに、較正係数が、エンドユーザアプリケーションでの使用のためにユーザに利用可能にされることがあり、センサ出力は、そのような係数を使用してシステム内部で調整および補償される。最後に、他の情報（例えば、センサタイプ／説明、シリアル番号、改訂情報、データまたはロットコード、上述の較正係数など）が、ユーザによる最適な利用のために組合せセンサに記憶されることがある。
【００１９】
別々の図を通じて同じ参照番号が同一または機能的に同様の要素を表す添付図面であって、本明細書の一部に組み込まれ、かつ本明細書の一部を成す添付図面が、実施形態をさらに例示し、詳細な説明と共に、本明細書に開示される実施形態を説明する役割をする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
これらの非限定的な例で論じられる特定の値および構成は、変えることができ、少なくとも１つの実施形態を例示するために挙げられるにすぎず、本発明の範囲を限定することは意図されていない。
【００２１】
図１は、好ましい実施形態に従って実装されうるモジュラセンサシステム１００の上面切欠図を示す。図２は、好ましい実施形態に従って図１に示されるモジュラセンサシステム１００の横断面図を示す。図１〜２で、同一の部分または要素が一般に同一の参照番号によって示されていることに留意されたい。モジュラセンサシステム１００は、「組合せセンサ」パッケージの文脈で実装されることがある。システム１００は、一般に、感知動作のための複数の感知測定量を提供することができる複数の様々なタイプのセンサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２を含む。また、システム１００は、ハウジング１０２を含み、ハウジング１０２は、センサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２に関連付けられ、それらを保持する。ハウジング１０２は、センサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２によって感知すべき媒体を導入する。
【００２２】
ハウジング１０２は、流路１０５、１０７、１０９、および／または１１１を介して流管１０４と連絡することができる。流管１０４は、管状壁１１３によって画定され、媒体（例えば、液体または気体）が、ハウジング１０２によって保持されるセンサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２に接触するように流管１０４を通ってハウジング１０２に流れることができるようにする。流管１０４は、絞り弁１１６を設けられることがあり、絞り弁１１６は、流管１０４を通る流体の流れを制限し、矢印１１８および１２０によって示されるように流体（例えば、空気）の両方向の流れを可能にする。絞り弁１１６は、幅が狭く細長い突起の形状での整流器として働くことができ、これは、圧力不安定を生み出す渦流を防止する。そのような構成は、矢印１１８および１２０によって示されるように流体の両方向の流れを促すために利用されうる。
【００２３】
したがって、流体は、一般に流管１０４を通って流れる。本明細書で利用される際、用語「流体」は、一般に液体または気体（例えば、空気）を表すことに留意されたい。また、用語「媒体」も、流管１０４を通って流れる流体、空気、気体、液体などを表すために利用されることがある。
【００２４】
一般に、電気的インターフェース１１４が、センサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２に接続される。電気的インターフェース１１４は、感知感度を最大にするため、およびシステム１００による感知動作に関する感知再現性および正確なセンサ補償を提供するために、センサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２のうち選択されたセンサへの論理的物理的接続を形成できるようにする。センサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２は、構成要素１０１上に形成されてよく、構成要素１０１は、例えば、ハウジング１０２に取り付けられた基板であってよい。基板は、セラミックなどの材料から形成されることがある。あるいは、構成要素１０１は、成形リードフレームとして提供されてよく、これもハウジング１０２に接続される。ハウジング１０２が、プラスチックなどの材料から形成されることがあることに留意されたい。同様に、設計考慮事項によっては、リードフレーム（すなわち、構成要素１０１）が、プラスチックリードフレームとして提供されることもある。
【００２５】
センサ１０６は、流れ感知素子として実装されることがあり、一方、センサ１０８は、圧力感知素子として提供されることがある。センサ１１０は、湿度感知素子として実装されることがあり、センサ１１２は、温度感知素子として提供されることがある。流れ感知素子または流れセンサ１０６は、マイクロブリッジベースの感知素子として実装されることがある。圧力感知素子または圧力センサ１０８は、設計考慮事項に応じて、ピエゾ抵抗感知素子またはシリコンベースの容量感知素子として提供されることがある。湿度センサ１１０は、容量ベースの湿度感知素子として実装されることがある。センサ１１２は、設計考慮事項に応じて、流れ、圧力、温度、および／または湿度センサとして実装されることがあり、設計考慮事項に応じて、ＡＳＩＣ（例えば、ＡＳＩＣ  １２４参照）と通信する、またはＡＳＩＣと一体化されることがある。
【００２６】
流れセンサ１０６は、流路１０５および１０７を介して流管１０４と連絡する気流バイパスチャンバ１０３内部に保持されることがある。さらに、流路１０９は、圧力センサ１０８が、流管１０４を通る流体流れと接触できるようにする。さらに、電気的インターフェース１１４は、電気的に消去可能な読み取り専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）１２２と通信する、かつ／またはメモリ１２２と一体化されるように構成されることがある。また、複数の調整電子回路１２６が、電気的インターフェース１１４の一部と通信する、かつ／または電気的インターフェース１１４の一部を形成することができる。そのような調整電子回路１２６は、電子的インターフェース１１４を介してセンサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２に接続されることがある。特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）１２４が、ＥＥＰＲＯＭ１２２と、センサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２の１つまたは複数とに接続されることがある。そのようなＡＳＩＣ１２４は、ＥＥＰＲＯＭ１２２を利用して、センサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２の１つまたは複数に対する較正データおよび適切なセンサ関連情報を記憶するために利用されることがある。一般に、ＡＳＩＣ１２４は、特定用途のために本質的に「ゼロから」（ｆｒｏｍ“ｓｃｒａｔｃｈ”）設計されるマイクロチップとして実装されることがある。ＡＳＩＣチップは、特有の機能を提供する特別に設計されたチップである。ＡＳＩＣチップは、汎用の市販の論理チップに取って代わることができ、いくつかの機能または論理制御ブロックを１つの単一チップに集積することができ、製造コストを低減し、回路基板設計を単純化する。
【００２７】
センサ１０６、１０８、１１０、および１１２は、それぞれ、マイクロブリッジベースの流れ感知素子、ピエゾ抵抗感知素子またはシリコンベースの容量圧力感知素子、容量ベースの湿度感知素子、および／またはそれらの組合せの選択に基づくことがある。そのような技術は、システム１００のプラットフォームで使用されるパッケージング技法に最適であることがある。パッケージまたはシステム１００は、感知素子１０６、１０８、１１０、および／または１１２に感知すべき媒体を導入するプラスチックハウジングに取り付けられたＦＲ−４もしくはセラミックからなる基板または成形リードフレーム（すなわち、構成要素１０１参照）の組合せに基づくことがある。
【００２８】
調整電子回路１２６は、基板１０１上の感知素子１０６、１０８、１１０、および／または１１２に取り付けられ、接続されることがあり、出力は、ＥＥＰＲＯＭ１２２を使用して較正係数および適切なセンサ関連情報を記憶する１つまたは複数のＡＳＩＣ１２４を使用して生成されることがある。ＥＥＰＲＯＭ１２２は、製造／較正の時間にプログラムされることがあり、ユーザによって、かつ／または組合せセンサもしくはシステム１００の動作によって指定される際に、ＡＳＩＣ（１つまたは複数）１２３に内部で読み取られることがある。
【００２９】
システム１００は、生のセンサあるいは較正されて増幅されたアナログおよび／またはデジタル出力の組合せを用いて、複数の測定量センサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２を単一のパッケージに組み合わせるモジュラ構成を提供することができる。システム１００の設計は、最適な電気的インターフェースを提供し、それにより、最終用途でのシステム１００の使用は、ユーザの設計および利用要件を簡略化することができる。システム１００は、選択された測定量への論理的物理的接続を形成するパッケージを含むことができ、感度および再現性を最大にし、それらの動作を正確に補償する。
【００３０】
システム１００内でのセンサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２の組合せは、任意の個々のセンサの基本的な仕様（例えば、振動、衝撃、パッケージ応力適合性、湿度感受性、ＥＭＩ／ＥＭＣ、電気的インターフェース仕様、精度、再現性、ヒステリシス、線形性など）に関する標準的な要件が全て満たされるようなものである。システム１００のパッケージングスケールは、寸法要件を満たすことができ、したがって、システム１００は、個々のセンサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２の空間または論理センサ配置の効率的な仕様を提供しながら既存の用途で使用されうる。
【００３１】
システム１００は、ユーザの要求に基づいて、未較正の生のセンサの接続、または完全に較正された測定量セット（例えば、別法として選択可能）のアレイの形でのセンサ１０６、１０８、１１０、および／または１１２のモジュラ複数測定量プラットフォームとして提供されることがあり、線形化されたセンサ信号を提示するオンボード較正技法を用いて、または所要の精度仕様の範囲内で、生の信号、または増幅されたかつ／またはデジタルの出力を有し、あるいは場合によっては、較正係数が、エンドユーザアプリケーションでの使用のために顧客に利用可能であり、センサ出力は、その係数を使用してそれらのシステム内部で調整および補償される。他の情報（例えば、センサタイプ／説明、シリアル番号、改訂情報、データまたはロットコード、上述の較正係数など）が、ユーザによる最適な利用のために組合せセンサまたはシステム１００に記憶されることがある。
【００３２】
上に開示された特徴および機能ならびに他の特徴および機能の変形形態、またはそれらの代替形態は、多くの他の異なるシステムまたは用途に望ましく組み合わされることがあることを理解されたい。また、様々な現在予測されない、または予期されない本発明の代替形態、修正形態、変形形態、または改良形態が、後に当業者によって形成されることがあり、それらも頭記の特許請求の範囲によって包含されることを意図されることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】好ましい実施形態に従って実装されうるモジュラセンサシステムの上面切欠図である。
【図２】好ましい実施形態に従って図１に示されるモジュラセンサシステムの横断面図である。
【図１】
2009532679.tif 000003
【図２】
2009532679.tif 000004
【国際調査報告】
2009532679.tif 000005
2009532679.tif 000006