(57)【要約】  オプトエレクトロニクス部品に適しており、キャリア部（１）とビーム成形部（１２）とを有する光学部品（１４）を明記する。ビーム成形部はキャリア部の上に成形される、又は逆にキャリア部がビーム成形部の上に成形される。さらに、対応する製造方法と光学部品を構成する複合装置を明記する。【選択図】図７Ａ
2009518669.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア部（１）とビーム成形部（１２）を有し、
前記ビーム成形部が前記キャリア部の上に成形される、又は逆に前記キャリア部がビーム成形部の上に成形される、
ことを特徴とするオプトエレクトロニクス部品（２６）に適している光学部品（１４）。
【請求項２】
前記ビーム成形部（１２）と前記キャリア部（１）が互いに異なる材料を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の光学部品。
【請求項３】
オプトエレクトロニクス部品（２６）に適し、
キャリア部（１）とビーム成形部（１２）を有し、
前記ビーム成形部と前記キャリア部が互いに異なる材料を含む、
ことを特徴とする光学部品。
【請求項４】
前記ビーム成形部（１２）は前記キャリア部（１）の上に成形される、又は前記キャリア部は前記ビーム成形部の上に成形される、
ことを特徴とする請求項３に記載の光学部品。
【請求項５】
前記ビーム成形部（１２）と前記キャリア部（１）とは互いに異なる基本材料、特に基本成形合成物、から形成される、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項６】
前記ビーム成形部（１２）と前記キャリア部（１）とは互いに異なるプラスチックを含む、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項７】
前記キャリア部（１）は次のプラスチック；熱可塑性プラスチック、熱硬化性プラスチック、のうち１つを含む、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項８】
前記ビーム成形部（１２）は次のプラスチック；シリコン、ハイブリット材料、特にシリコンハイブリット材料、のうち１つを含む、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項９】
前記ビーム成形部（１２）は前記キャリア部（１）に機械的に安定接続される、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項１０】
前記キャリア部（１）において、又はその内部に形成される、１つの連結部（７ａ、７ｂ、７ｃ）又は複数の連結部を有し、
１つ又は複数の前記連結部の周囲に少なくとも部分的に成形された前記ビーム成形部（１２）は、１つ又は複数の前記連結部内に成形されるか、１つ又は複数の前記連結部を貫通して成形されるかの両方又はいずれか一方である、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項１１】
１つの前記連結部（７ａ、７ｂ、７ｃ）又は複数の前記連結部は、１つ又は複数の次のような形状：高台、くぼみ、  切り抜き、を有する、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項１２】
前記キャリア部（１）はフレーム状の様式で実施される、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項１３】
前記ビーム成形部（１２）はキャリア部のフレームの開口部（５）を横方向に覆う、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項１４】
前記オプトエレクトロニクス部品（２６）に固定するために形成される、又は前記部品に固定される、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項１５】
前記オプトエレクトロニクス部品（２６）の上に装着する装着オプティックとして形成される、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項１６】
前記オプトエレクトロニクス部品（２６）は放射通過領域を有するハウジング体（２７）を有し、
前記光学部品（１４）は前記ハウジング体に固定され得る、又は固定される、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項１７】
前記キャリア部（１）を用いて、前記光学部品（１４）が前記ハウジング体（２６）に固定される、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項１８】
前記キャリア部（１）は、前記オプトエレクトロニクス部品（２６）において受信されるか生成されるかの両方、もしくはいずれか一方の放射に対し放射不透過な材料から製造される、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項１９】
前記キャリア部（１）と前記ハウジング体（２６）とは熱膨張係数に関してお互いに整合する、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項２０】
前記キャリア部（１）と前記ハウジング体（２６）とは同一の材料を有する、又は同一の材料組成を有する、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項２１】
１つ又は複数の固定素子（１１）は前記キャリア部（１）において又はその内部で形成され、
前記オプトエレクトロニクス部品は１つ又は複数の実装装置（４６）を有し、
前記実装装置は、前記固定素子に対応し、前記オプトエレクトロニクス部品（２６）に前記光学部品（１４）を取り付けるために前記固定素子と係合される、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項２２】
前記キャリア部（１）が前記ハウジング体（２７）を覆って係合する、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項２３】
前記ハウジング体（２７）の上を滑り得る、又は前記ハウジング体の上を滑る、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項２４】
前記キャリア部（１）は前記ハウジング体（２７）の周りを側面に沿って囲む、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項２５】
前記光学部品（１４）は、前記ハウジング体（２７）の外側から、前記ハウジング体を横方向に範囲を定める側面領域（３９、４１、４２、４３）に固定され得る、又は固定される、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項２６】
前記光学部品（１４）は、接着促進剤（３８）を用いて、前記オプトエレクトロニクス部品（２６）に固定される、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項２７】
前記接着促進剤（３８）は、前記キャリア部（１）と前記ハウジング体の前記側面領域（３９、４１、４２、４３）の間に配置される、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項２８】
前記接着促進剤（３８）は、前記ビーム成形部（１２）に面する前記ハウジング体の表面に沿って広がり、前記表面から継続して前記側面領域（３９、４１、４２、４３）の範囲まで沿って広がる、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項２９】
前記接着促進剤（３８）は、前記ハウジング体（２７）の前記放射通過領域から継続して、前記側面領域（３９、４１、４２、４３）の範囲まで沿って広がる、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項３０】
前記接着促進剤（３８）は、前記ビーム成形部（１２）と前記ハウジング体の前記放射通過領域との間に配置される屈折率整合層を形成する、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項３１】
前記接着促進剤（３８）は、シリコン、特にシリコンゲル、又はシリコンハイブリッド材料から成る、
ことを特徴とする前記請求項のうち少なくとも１項に記載の光学部品。
【請求項３２】
キャリア部（１）とビーム成形部（１２）とを有し、
以下のステップ、
ａ）前記キャリア部又は前記ビーム成形部用の成形体を製造する、
ｂ）前記ビーム成形部又は前記キャリア部の次の成形体それぞれを、最初に製造された成形体の上に成形する、
ステップを含むことを特徴とする光学部品（１４）、特にオプトエレクトロニクス部品に適した光学部品を製造する方法。
【請求項３３】
前記光学部品（１４）は多成分成形方法を用いて製造される、
ことを特徴とする請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記成形方法は２成分射出成形方法である、
ことを特徴とする請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記２つの成形体は共通のモールドで製造される、
ことを特徴とする請求項３２ないし３４のうち少なくとも１項に記載の方法。
【請求項３６】
最初に製造された前記成形体は、次の成形体が成形される過程において、次の成形体用のモールド（１５）に移される、
ことを特徴とする請求項３２ないし３４のうち少なくとも１項に記載の方法。
【請求項３７】
前記キャリア部（１）の上に成形される前記ビーム成形部（１２）の成形合成物は成形後、初期に又は完全に硬化し、
硬化後、前記キャリア部と前記ビーム成形部との間に機械的に安定な結合が形成されるように、前記成形合成物は硬化中に前記キャリア部（１）の上で縮小する、
ことを特徴とする請求項３２ないし３６のうち少なくとも１項に記載の方法。
【請求項３８】
請求項１ないし３１のいずれかに記載されている光学部品（１４）は製造される、
ことを特徴とする請求項３２ないし３７のうち少なくとも１項に記載の方法。
【請求項３９】
請求項１ないし３１のいずれかに記載されているオプトエレクトロニクス部品（２６）と光学部品（１４）とを有し、
前記光学部品は前記部品に固定される、
ことを特徴とする複合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学部品と、光学部品を製造するための方法と、光学部品を有する複合装置に関する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
本発明の目的は、機械的に安定かつ信頼性のあるビーム成形光学部品、特に小型光学部品の仕様を定めることである。さらに、本発明の意図はこの類の光学部品とその光学部品を有する複合装置を製造する方法の仕様を定めることである。
【課題を解決するための手段】
【０００３】
前記の目的は、請求項１及び請求項３の特徴をそれぞれ有する光学部品と、請求項３２に記載の光学部品を製造する方法と、請求項３９に記載の複合装置と、を用いて達成される。従属する請求項は有利な開発と構造に関する。
【０００４】
少なくとも１つの実施形態によれば、光学部品はオプトエレクトロニクス部品に適している。特に光学部品はオプトエレクトロニクス部品に取り付けるために形成されるのが好ましい。オプトエレクトロニクス部品に取り付けられる光学部品が、部品と協調する方法で、特に好ましくは小型な作りで製造されることができるように、オプトエレクトロニクス部品は一般的に、比較的小さな寸法を有する。オプトエレクトロニクス部品は、光電子半導体チップを有することが好ましく、光電子半導体チップは放射生成と放射受信の両方又はいずれか一方のために形成されるのが好ましい。
【０００５】
別の少なくとも１つの実施形態によれば、光学部品はオプトエレクトロニクス部品に取り付けられ得る、又は取り付けられる。
【０００６】
別の少なくとも１つの実施形態によれば、光学部品はキャリア部とビーム成形部、又はいずれか一方を有する。
【０００７】
ビーム成形部は光学部品の目的とするビーム成形特性と便宜上協調する。特に、オプトエレクトロニクス部品と光学部品からなる複合装置の放射特性は、ビーム成形部を用いて所定の放射特性に従って、形成され得る。
【０００８】
キャリア部を用いて、ビーム成形部は機械的に安定していることが好ましく、キャリア部は光学部品をオプトエレクトロニクス部品にキャリア部を用いて固定されるために形成される、又はいずれか一方である。特に、光学部品はキャリア部を用いて取りつけられ得る、又は取りつけられることが好ましい。キャリア部はビーム成形に役立つのではなくむしろ機械特性に対して最適化され、光学特性に対して最適化されないのが好ましい。
【０００９】
少なくとも１つの実施形態によれば、ビーム成形部はキャリア部の上に成形される、又はキャリア部がビーム成形部の上に成形される。従って、キャリア部とビーム成形部は連続して成形されるのが好ましい。それ故、これらの部分は簡易化された様式で異なる機能に対して最適化された方法で形成され得る。キャリア部は機械的安定性、特に温度安定性と温度強度、又はどちらか一方に対して最適化されることが好ましい。ビーム成形部は、放射形成特性と放射安定度、又はどちらか一方に関して、特に短波、例えば紫外線や青光線の、高エネルギー放射に関して形成されるのが好ましい。有利に、放射安定したビーム成形部は、臨界期を越えた高エネルギー放射を伴った発光でさえも、有意に光学特性を変化させない。従って放射影響の不透明さやビーム成形部の変形は減少し得る。
【００１０】
少なくとも１つの実施性形態によれば、ビーム成形部とキャリア部は互いに異なる材料を含む。この場合、キャリア部又はビーム成形部の各機能に最適化した材質が便宜上使用される。キャリア部とビーム成形部は互いの上に成形するので、材質選択の際の自由度は有利に増える。従って、例えばキャリア部は、放射不透過方式で、例えばオプトエレクトロニクス部品により受信され、放出される、又はいずれか一方である放射に対して放射不透過な材料から、形成され得る。
【００１１】
このようにして、ビーム成形方法において機械的に安定的であると同時に確実に永続的に、オプトエレクトロニクス部品のための小型光学部品を簡易化された方法で形成することが可能である。さらにキャリア部はビーム成形部を機械的に安定化させる。ビーム成形部が柔軟な、簡単に曲げられる、又は伸張性の材質から形成される場合、これは特に都合がよい。この場合、キャリア部は、変形可能、特に曲げ可能又は伸張可能に、ビーム成形部と比較してより大きな力を消費して、便宜上形成される。
【００１２】
少なくとも１つの実施形態によれば、キャリア部とビーム成形部は互いに、機械的に安定に結合される。特に密な機械的結合は前記部分間で形成され得る。キャリア部とビーム成形部を互いに固定するための付加的接着促進剤、例えば接着剤は、なくてもよい。むしろ、ビーム成形部とキャリア部は、成形工程中に機械的に安定な結合が形成される様な方法で、互いの上に成形され得る。
【００１３】
少なくとも１つの実施形態によれば、ビーム成形部とキャリア部は互いに異なる基本材料、特に基本成形材料から形成される。基本材料は、適当であれば、少量の全く同じ混和材を有し得る。しかし、基本材質はキャリア部又はビーム成形部の便宜上異なる物理的特性を決定づける異なる主要構成物質を有する。
【００１４】
少なくとも１つの実施形態によれば、キャリア部とビーム成形部は異なるプラスチックを含む。ガラスを含む光学部品と比較すると、例えばプラスチックは比較的費用効果の高い簡易な方法で処理され得る。
【００１５】
少なくとも１つの実施形態によれば、キャリア部は熱可塑性又は熱硬化性のプラスチックを含む。この類の材料は高い機械的安定性によって有利に区別される。しかし、熱安定的なキャリア部に利用可能である熱可塑性又は熱硬化性プラスチックは、特に赤外線から可視光線を通って紫外線のスペクトル領域で、一般的に放射不透過であり、したがってそれらは基本的にビーム成形に不適当である。疑わしい場合、熱安定的な材料は、摂氏２５０度かそれ以上の温度で、好ましくは１０秒かそれ以上、例えば２０秒までの間にわたり、基本的に寸法的に安定であるものと見なされるべきである。材料は、１００秒かそれ以上、とくに１２０秒までの間で、摂氏２５０度まで又は摂氏２６０度までに至る温度傾斜に関して、基本的に寸法的に安定であることが好ましい。材料は、１００秒かそれ以上、例えば１２０秒までの間にわたり、摂氏２５０度又はそれ以上の温度で、基本的に寸法的に安定であることが特に好ましい。
【００１６】
少なくとも１つの実施形態によれば、ビーム成形部はシリコン、ハイブリッド材料、特にシリコンハイブリッド材料を有する。この類の材料は、ビーム成形に特に適しており、特に光学特性に関して、短波放射、例えば紫外線放射や青光線放射の永続的効果に対して耐性を示す。しかし、この類の材料を含むビーム成形部は比較的簡単に曲げることができ、柔らかいので、それらの材料が、特に位置的に安定なオプトエレクトロニクス装置に光学部品を固定することに対して、限られた範囲内のみに適する。ハイブリッド材料、すなわち互いに異なる成分からなる材料の場合、機械的特性は、成分の選択によって限られた範囲内で影響を受け得る。
【００１７】
例えばシリコンや樹脂反応を含むシリコンハイブリッド材料、例えばエボキシ樹脂は、一般的に非ハイブリッドシリコンを含む成形部よりも高い接着能力を有する。接着力増加のために、機械的に特に安定な接着剤の形成を伴って簡易化した方法で、シリコンハイブリッド材料は他の要素、例えばキャリア部の上で成形され得る。ハイブリッドの化学的接着特性は、特にエボキシ材料、例えばエボキシ樹脂のそれと似ているかもしれない。しかし、シリコン材料はたとえシリコンハイブリット材料であってもハイブリット材料より一般的に費用効果が高い。
【００１８】
キャリア部とビーム成形部を有する光学部品を製造する方法の少なくとも１つの実施形態によれば、まずキャリア部又はビーム成形部の成形体は成形され、製造される、又はいずれか一方である。成形体は成形、特に射出成形により製造されるのが好ましい。このため、成形体の成形合成物は、適当なモールド、特に射出成形モールドに充填され、特に射出され得る。プラスチックの成形合成物が使用されるのが好ましい。さらに成形合成物はある別の方法で、その後初期に又は完全に硬化する、又は硬化することが好ましく、従って成形体は製造される。
【００１９】
ビーム成形部又はキャリア部の別の成形体は、それぞれ、初めに製造された成形体の上にその後すぐに成形される。別の成形体の成形合成物は、初めに製造された成形体の上に成形され、特に射出成形される。前に使用した成形合成物とは異なる成形合成物、特にプラスチック成形合成物は特にこれに適している。
【００２０】
従って、光学部品は多成分成形方法を用いて製造されるのが好ましく、その場合、適切なら、異なる成形合成物は複合成形体において、一時的に互いから離れて処理される。従って、異なる成形合成物を互いの上に成形することは容易になる。成形方法は２要素の射出成形方法であることが好ましい（２Ｃ射出成形）。
【００２１】
そのような成形方法、特に射出成形方法は、各キャリア部とビーム成形部が異なる機能に対して最適化される小型光学部品の大量工業生産に適している。
【００２２】
少なくとも１つの方法の実施形態によれば、２つの成形体は、共通の金型又はより特別にはモールド、例えば射出成形モールドで製造される。このため、相当するモールドは、はじめに１つの成形体のための成形合成物で部分的に充填され得る。先に充填された成形合成物の上に成形する際に、もう１つの成形体のための別の成形合成物が続いて共通のモールドに充填され得る。先に充填された成形合成物が、別の成形合成物が充填される前に、初期に又は完全に硬化し、その結果、先に充填された成形合成物を用いて形成された又は形成される予定の成形体の上に別の成形合成物を成形することを容易にする。
【００２３】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、初めに製造された成形体は別の成形体の成形のために対応するモールドから取り除かれ、別の成形体のために別の金型又はより特殊なモールド、例えば射出成形に移される。このため、初めに製造された成形体は、初めのモールドで、便宜上初めに初期に又は完全に硬化し、それによって前記成形体が移行中に変形する危険性を減少する。
【００２４】
別の成形体は、初めに製造された成形体上に、形作られ、特に成形されかつ射出成形され得る、又は成形され得るか射出成形され得る。
【００２５】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、ビーム成形部はキャリア部上に成形されるが、逆はない。したがって、好ましくは完全に硬化したキャリア部が、簡易化された方法で、機械的に安定に形成された機械接合を促進させる強度をこの場合に有し得るので、ビーム成形部とキャリア部の間の機械的に安定な接合の形成は容易になる。
【００２６】
少なくとも１つの方法の実施形態によれば、好ましくは完全に硬化したキャリア部の上に成形するビーム成形部用の成形合成物は、成形後初期に又は完全に硬化し、キャリア部とビーム成形部の間の機械的に安定な接合が硬化後に形成されるように、成形合成物は硬化中にキャリア部の上で縮まる。ビーム成形部は、特に硬化後、引張応力下にあるかもしれない。従って、ビーム成形部の機械的荷重がかかっている間の変形に関して、ビーム成形部の機械的安定性は増加する。
【００２７】
別の成形体が最初に成形した成形体の上に成形された後、適切なら、その後に初期又は完全に硬化した後、光学部品はモールドから取り除かれ得る。
【００２８】
記載されている方法を使って、特にオプトエレクトロニクス装置と調和する光学部品は大量にそして小型構造サイズで確実に製造され得るので、記載されている方法は、オプトエレクトロニクス装置の光学部品の生産に特に適している。さらに上記、下記に記載した光学部品とオプトエレクトロニクス部品の特徴はそれぞれ、方法にも使用可能であり、逆もまた同様である。
【００２９】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、光学部品はキャリア部に又はキャリア部内に形成される１つ又は複数の連結部を有し、１つ又は複数の連結部の周囲の少なくとも部分的に成形するビーム成形部は、１つ又は複数の連結部に入り込んで成形されるか、１つ又は複数の連結部を貫通して成形されるかの両方又はいずれか一方である。
【００３０】
１つ又は複数の連結部は、高台、くぼみ、又は切り抜きとして形成されるのが好ましい。
【００３１】
高台は特に成形前後に適している。成形前後の高台の結果として、ビーム成形部とキャリア部の接触領域は拡大され、それによって機械的接合の安定性が促進される。くぼみは特に成形過程中に適している。この結果、ビーム成形部とキャリア部の接触領域は同様に拡大される。この結果として同様に、ビーム成形部とキャリア部の接触領域は拡大さる。切り抜きは特に成形過程を通して適している。切り抜きを通って成形されるビーム成形部は、特に完全に、切り抜きとキャリア部を抜けて広がることが特に好ましく、切り抜きの２つの側面において、切り抜きよりも大きな横の広がりを有することが好ましい。この結果、キャリア部とビーム成形部のリベット様の機械的に特に安定な接合部は、特にビーム成形部のビーム成形表面から離れたキャリア部の１側面において形成され得る。高台、くぼみ、切り抜きの全て又はそれらの１つは、適切なら、下を切り取られ得る。したがって、接合の安定性はより広範囲に増加し得る。
【００３２】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、キャリア部はフレーム様式で実施される。キャリア部では、特に、キャリアフレームが切り抜かれ、好ましくは中央に配置され開口部は放射通過のために形成される。従って、放射不透過材料のキャリア部への使用は、オプトエレクトロニクス部品のビーム成形部、又は放射入射口又は出射口で、ビーム成形を損なわずに、容易になる。ビーム成形部は、横方向にキャリアフレームの開口部を、特に完全に覆うことが好ましい。ビーム成形部は特に開口部に広がる。この結果、キャリア部を通過した放射通過と光学部品の効率的大面積ビーム成形は簡易化された方法で達成される。
【００３３】
さらに好ましい形態では、ビーム成形部はレンズ様の様式で実施される。
【００３４】
少なくとも１つの方法の実施形態によれば、ビーム成形部の表面は凹面をなしている部分領域と凸面をなしている部分領域を有している。凸面をなしている部分領域は凹面をなしている部分領域を横方向に囲むのが好ましい。凸面をなしている部分領域は凹面をなしている部分領域を、側面に沿って、特に完全に、周りを囲むのが特に好ましい。特に、湾曲した部分領域を有する放射成形部の、基本的に表面でのみで、ビーム成形が特に屈折により達成されるような方法で、光学部品は実施され得る。従って、ビーム成形はとりわけ確実に達成され得る。湾曲した部分領域の表面は、オプトエレクトロニクス部品から離れたビーム成形部の側面上に形成されるのが特に好ましい。さらに、オプトエレクトロニクス部品に取り付けられた光学部品の光軸は、凹面をなしている部分領域とオプトエレクトロニクス部品の光電子半導体チップ、又はいずれか一方を通ることが好ましい。光軸は特に、ビーム成形部に面している光電子半導体チップの表面に対し、基本的に垂直に位置し得る。湾曲した部分領域を伴った表面は、光軸に対して回転左右対称に実施されるのが好ましい。
【００３５】
オプトエレクトロニクス部品には、光軸に対して斜めの均一で広角の放射又は受信特性は、そのような成形を用いて、簡易化した方法で達成され得る。放出される放射電力の最大値は、例えば、光軸に対して比較的大きな角度、特に６０度よりも大きな角度に位置する。これは、照射される領域、特に光軸に垂直に位置し、半導体チップから短い距離における均一な照明を容易にする。さらに、ビーム成形部のそのような成形は、照射される領域における、特に均一な局所的放射照度分布−照射された領域の平方メートルの量に対する領域に影響を与える放射電力のワット数−を得ることを可能にする。凹面をなす部分領域と凸面をなす部分領域を用いて、放射は基本的に光軸から離れて屈折し得る。それによって照射される領域の照射された範囲は拡大し得る。従って、複合装置として固定された光学部品を有するオプトエレクトロニクス部品は、照射される部分領域と所定の大きさを有する場合、簡易化された方法で、好ましくは平面の照射される領域に近く配置されることが可能で、そのため小型照明装置の形成に特に適している。
【００３６】
従って、固定した光学部品を有するオプトエレクトロニクス部品は、小型に形成されるディスプレイ装置、とりわけ液晶ディスプレイ装置（ＬＣＤ）のバックライティングに特に適している。この場合、オプトエレクトロニクス部品は便宜上可視光線を生成するために実施される。
【００３７】
オプトエレクトロニクス部品に実装された光学部品は、複合装置としてオプトエレクトロニクス部品と光学部品からなる合成物が、はんだ付け実装により、例えばプリント基板に実装し得るような方法で、形成されるのが好ましい。はんだ付けの間、ビーム成形部の光学特性、例えば透過率やビーム成形特性と、キャリア部の機械的安定性及びこれによる特にオプトエレクトロニクス装置への固定安定性とは、決定的に損なわれることはない。光学部品のキャリア部とビーム成形部に異なる材料を使用することは、重大な損害無しに簡易な方法で、複合装置の確かなはんだぬれ性を得ることが可能となる。
【００３８】
複合装置は特に無鉛はんだを使用した無鉛のはんだ付け実装によって実装され得る。一般的にこの目的のために要求される、２５０度又はそれよりも高い温度、特に２６０度までのはんだ付け温度で、１００秒又はそれ以上、特に１２０秒まではんだ付けが持続されて、光学部品は有利に安定する。この場合、最大のはんだ付け温度、例えば２５０度ないし２６０度は、一般的に、例えば１００秒と１２０秒の間の持続時間を有し、最大温度が好ましくは１０秒又はそれ以上、特に２０秒まで保たれる温度傾斜によって達成される。
【００３９】
はんだ付け実装の間、キャリア部は変形に関して安定であるのが好ましく、ビーム成形部は変形と特に光学特性の劣化に関して安定であることが好ましい。この場合、熱可塑性又は熱硬化性プラスチックは特にキャリア部に適しており、シリコン又はシリコンハイブリット材料は特にビーム成形部に適している。キャリア部とビーム成形部に異なる材料を使用している光学部品は、光学部品とオプトエレクトロニクス部品からなる確実に無鉛はんだ可能な複合装置の成形を容易にする。
【００４０】
少なくとも１つの方法の実施形態によれば、オプトエレクトロニクス部品は表面実装可能な部品として形成される。表面実装技術は、オプトエレクトロニクス部品の実装と、特にキャリア部品、例えばプリント基板上に密に詰まった複数のオプトエレクトロニクス部品の実装とを容易にする。
【００４１】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、光学部品は付着レンズ、特に、滑りレンズ又は差込レンズとして、付着用に、特にオプトエレクトロニクス部品の上を滑る又は、光学部品に差込むように形成される。
【００４２】
この場合、差込レンズはオプトエレクトロニクス装置の実装装置と係合し、このため適切な固定素子を持つことが好ましい光学部品という意味で理解されるべきである。
【００４３】
滑りレンズは、連結とラッチ結合の両方又はいずれか一方がなく、オプトエレクトロニクス部品に固定され得る。特に、固定用の特定の部品、例えばオプトエレクトロニクス部品の実装装置の形成は、滑りレンズの場合、必要ではない。
【００４４】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、オプトエレクトロニクス部品は放射通路領域を有するハウジング体を有し、そこで光学部品がハウジング体に固定され得る又は固定さるのが好ましい。光学部品はキャリア部を用いてハウジング体に固定されるのが好ましい。
【００４５】
ハウジング体は、有害な外的影響や機械的負荷に対して部品の半導体チップを有利に保護する。半導体チップは例えばハウジング体の空洞に配置され、そして、適切なら、部品の電気連結導体に、電気的、伝導的に連結され得る。ハウジング体は、成形前のハウジング体として実施されるのが好ましく、その上で、半導体チップが実装され、電気的、伝導的に連結導体に連結される。さらに、半導体チップは、例えばシリコンやシリコンハイブリット材料を含む被包に埋め込まれるのが好ましく、前記の被包は空洞の中に配置されるのが好ましい。被包は、例えば湿気のような有害な外的影響に対して、有利に半導体チップを保護する。
【００４６】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、キャリア部とハウジング体は、熱膨張率に関して、互いに整合する材料を有する。このため、キャリア部とハウジング体の熱膨張係数は互いから１０％又はそれより少なくはずれるのが好ましく、特に５％又はそれより少ないのが好ましい。高温での光学部品のハウジング体への固定における安定性減少の危険性は、はんだ付け中のような場合、例えば熱膨張係数の整合によってかなり減少する。そのような膨張係数の整合は、温度変動の際の光学部品とオプトエレクトロニクス部品の間の機械的応力を減少させる、又は大部分を防ぐ。従って、複合装置の総合的な安定性の増加が得られる。キャリア部とハウジング体は同一の材料を有し、特に同一の基本的成形合成物を、又は対応するもしくは同一の材料組成を有することが好ましい。
【００４７】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、１つ又は複数の固定素子はキャリア部に又はその内部に形成され、その場合、オプトエレクトロニクス部品、特にハウジング体は、固定素子に対応し、光学部品をオプトエレクトロニクス部品に固定するために固定素子が係合する、１つ又は複数の実装装置を有する。固定素子はキャリア部で形作られるのが好ましい。特にキャリア部は一体の成形部として実施され得る。オプトエレクトロニクス部品の実装装置は、例えば光学部品のピン様固定素子が係合し得るハウジング体において、例えば凹所又は切り抜きとして実施され得る。固定素子を用いて、部品上に押し込まれた光学部品は、例えば接着結合、熱圧入、熱間リベット整形、コーキング又は熱コーキングによって、オプトエレクトロニクス部品に取り付けられ得る。しかし、この類の固定は一般的に部品において特別に形成された実装装置を必要とする。
【００４８】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、キャリア部はハウジング体にわたって係合している。従って、特に光学部品はハウジング体上を滑り得る、又は後者の上を滑る。  キャリア部はさらに、特に完全に、ハウジング体を側面に沿って囲む。従って、キャリア部を用いて光学部品を部品へ固定することは、有利に広い面積にわたり実施でき得る。特にハウジング体はキャリアフレーム内に配置され得る。さらに光学部品は、ハウジング体が光学部品に導入されるような方法で、実施されるのが好ましい。光学部品のそのような実施形態を用いて、特に簡易な、とりわけラッチ無し、又は連結無しの両方あるいはどちらか一方の、光学部品への特に直接的な固定を形成することが可能である。従って、オプトエレクトロニクス部品の比較的複雑な実装装置、例えばプラグ連結は無くてもよい。
【００４９】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、キャリア部はオプトエレクトロニクス部品に面している光学部品のその側面に配置される又は形成される。
【００５０】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、光学部品は、特に排他的に、接着促進剤を使うことによってオプトエレクトロニクス部品に固定される。従って、上記の意味で、光学部品に特別に形作られた固定素子は無くてもよい。
【００５１】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、光学部品は、ハウジング体の外側から、特に、ハウジング体の横方向の範囲を定めるハウジングの最外部の側面に、固定され得る、又は固定する。この場合、接着促進剤はキャリア部とハウジング体の側面の間に配置されるのが好ましく、特に、キャリア部と側面とに直に接触しているのが好ましい。特に接着促進剤はキャリア部とハウジング体の間のハウジング体の反対側面に配置され得る。接着促進剤はさらにハウジング体の全ての側面に配置され、又はハウジング体を囲み得る。
【００５２】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、接着促進剤はビーム成形部とオプトエレクトロニクス部品との間に配置される。従って、光学部品の固定が可能な領域は有利に拡大し得る。従って、固定における機械的安定性は増加する。
【００５３】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、接着促進剤は、特に層様の方法で、ビーム成形部に面したハウジング体の表面に沿って広がり、前記の表面から継続してハウジング体までで沿って広がる。この類の接着を促進する層を用いて、ビーム成形部に面しているハウジング体のエッジ領域とエッジの周りの成形により側面領域とに、機械的に安定な連結もまた形成され得る。
【００５４】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、ハウジング体の放射通過領域から継続している接着促進剤は、特に連続的に側面まで沿って広がる。接着促進領域は従って拡大され得る。
【００５５】
特に、初めの側面から継続している接着促進剤は、ビーム成形部に面するオプトエレクトロニクス装置のその表面まで、初めの側面と反対側の側面の所までハウジング体の放射通過領域を覆う前記の表面に沿って、かつ前記の側面に沿って、広がり得る。接着促進剤は特にハウジング体を覆って係合する。従って固定の安定性は増加する。
【００５６】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、屈折率整合層は、ビーム成形部、特にビーム成形部の入射口領域又は出射口領域と、ハウジング体の放射通過領域との間に配置される。屈折率整合層は、便宜上ハウジング体の放射通過領域を、特に完全に覆う。さらに、屈折率整合層は、ビーム成形部とハウジング体の放射通過領域の両方又はいずれか一方に隣接するのが好ましい。ビーム成形部と、放射通過領域の一部でオプトエレクトロニクス部品に配置された材料との間の屈折率の急な変化は、屈折率整合層を用いて便宜上減少される。
【００５７】
特に有利には、接着促進剤は屈折率整合層を形成する。好ましくは基本的にオプトエレクトロニクス部品から離れたビーム成形部のその表面を用いて、ビーム成形部においてビーム成形が達成される。屈折率の整合によって、オプトエレクトロニクス部品で生成もしくは受信する放射は、基本的に光学的影響無しで、例えばビーム成形部外側のビーム経路の反射や屈折を経由して、簡易な方法で形作られ得る、又は前記影響は減少され得る。従って、ビーム成形部を用いた複合装置における所定の放射又は受信特性の形成は容易となる。
【００５８】
別の少なくとも１つの方法の実施形態によれば、接着促進剤はシリコン、特にシリコンゲル又はシリコンハイブリット材料を含む。この類の材料は、同時に屈折率整合効果を有する接着促進剤に特に適している。特に、ビーム成形部がシリコン又はシリコンハイブリット材料を有し、オプトエレクトロニクス部品の放射通過領域の一部に配置された材料、例えばチップ被包が同じようにシリコン又はシリコンハイブリット材料を有するなら、これは当てはまる。
【００５９】
さらに、接着促進剤はオプトエレクトロニクス部品、キャリア部、ビーム成形部の全てかいずれか１つを直接接合するのが好ましい。
【００６０】
本発明のさらなる利点、有利な形態、有用性は、図と共に記した例示的実施形態の以下の記載から明らかになる。
【００６１】
同一か、同一の種類、及び同じような役割を果たす要素は図中に同じ参照記号で示される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
図１と図２はそれぞれ、図１Ａないし図１Ｄと図２Ａ及び図２Ｂとで、光学部品用キャリア部１の各例示的実施形態の異なる図を示す。
【００６３】
図１Ａは上からのキャリア部１の概略平面図を示し、図１Ｂは図１Ａの線Ａ−Ａに沿った概略断面図を示し、図１Ｃは部分的断面図を基礎としてキャリア部の別形を示し、そして図１Ｄは下からのキャリア部の平面図を示す。
【００６４】
図２Ａは上からのキャリア部１の平面図を示し、図２Ｂは図２Ａの線Ａ−Ａに沿ってキャリア部１を通った概略断面図を示す。
【００６５】
キャリア部１は、特に一体の成形部のようないずれの場合において実施されるのが好ましい。さらにキャリア部１は、プラスチック、例えば熱可塑性又は熱硬化性プラスチックを有することが好ましい。
【００６６】
キャリア部１は成形によって、特に、適当なモールド２、例えばこの場合は図１Ｂと図２Ｂにそれぞれの概略断面図の点線で単に示された射出成形モールドで射出成形によって製造され得る。
【００６７】
モールド２は２つの部分的なモールド３、４を有し、それらの間にキャリア部の成形材料を埋めるために、特に射出するために空洞が形成されているのが好ましい。モールド２の空洞はキャリア部１の所望の形に従い便宜上形成される。成形材料がモールドに充填されたあと、成形材料は  初期に完全に硬化するのが好ましく、その後すぐにキャリア部１がモールドから取り除かれ得る。キャリア部１のモールドにおけるコストの大きいスライドが無くてもよく、モールドからキャリア部の撤去が容易になるよう、各部分モールド３、４はアンダーカットなしで実施されるのが好ましい。
【００６８】
キャリア部１とキャリア部１の上に成形するビーム成形部を有する光学部品が、オプトエレクトロニクス部品、特にオプトエレクトロニクス部品のハウジング体にキャリア部を用いて固定し得るような方法で、キャリア部１はいずれの場合にも形成される（参照：後の図と関連して記載される例示的実施形態）。
【００６９】
キャリア部１の材料は高い機械的安定性に関して選ばれるのが好ましい。キャリア部１は、光学部品が固定されたオプトエレクトロニクス部品のハウジング体の製造に用いられる材料又は対応する材料組成から製造されるのが好ましい。キャリア部とハウジング体の熱膨張係数が最適に整合すると、光学部品のオプトエレクトロニクス部品への固定における機械的安定性の機能的障害の危険性は決定的に減少される。熱可塑性物質、例えばポリアミド、特にポリフタルアミド（ＰＰＡ）はハウジング体の場合によく使用され、そのため、また機械的安定性と熱整合に関してキャリア部１に特に適している。さらに、キャリア部１は、オプトエレクトロニクス部品によって生成される又は受信される放射に対して放射不透過な材料から、又は例えばＰＰＡを含むような対応する材料組成から形成され得る。
【００７０】
キャリア部のプラスチックは、一つ又は複数の異なる混和剤、例えば二酸化チタン粒子の様な粒子とガラス繊維と、又はいずれか一方と混合され得る。ＰＰＡのように、二酸化チタン粒子とガラス繊維が混合されたプラスチック（例えばＧｒｉｖｏｒｙ  ＨＴという商標名を持つプラスチック）は、特に青や白い光に対する著しく低い放射透過率によって区別され、例えばはんだ付けの最中に起こり得る高温に関しては著しく安定しており、そのため上記と下記でより詳しく説明されているようにキャリア部に特に適している。
【００７１】
各キャリア部１はモールド上部６を有し、モールド上部６はキャリア部１の上に光学部品用のビーム成形部を成形するために提供される。開口部５は成形上部６において形成され、一体的かフレーム様の様式の両方又はいずれか一方で実施されるのが好ましい。モールド上部６は開口部５の周りを側面に沿って、特に完全に囲むのが好ましい。開口部を通って、放射は放射不透過に実施されるであろうキャリア部１を通り抜け得る。
【００７２】
連結部７ａ、７ｂ又は７ｃは各キャリア部のモールド上部６において形成され得る。キャリア部と後に成形されるビーム成形部間の直接的接触領域が増加するような方法で、各連結部７ａ、７ｂ及び７ｃが形成されるのが好ましい。それによってキャリア部１とビーム成形部間の連結の機械的安定性は増加し得る。連結部７ｃはキャリア部の部分的断面図においてのみ図示される。
【００７３】
連結部は、成形されるビーム成形部に面するモールド上部の表面で便宜上形成される。連結部７ａは、例えばリッジ様式で、高台として実施される。連結部７ｂはくぼみ、例えば点型くぼみとして、又は、適切なら周辺溝として（図示されていない）実施される。連結部７ｃは特に、点様切り抜きとして実施される。連結部はそれぞれの場合でモールド上部６に形成される。連結部としての高台は図２において明確に図示されていないが、言うまでもなくその中に示されたキャリア部１の場合にも提供され得る。
【００７４】
さらに、イラストに反して、複数の、特に、全く同じ類の連結部７ａ、７ｂ及び７ｃ、それぞれを提供することもまた可能である。図１及び図２のキャリア部の異なる連結部の異なる連結部のイラストはこの点において単に一例として理解されるべきである。連結部はさらに、図１の例示的イラストに反して、一様に特に等距離に、キャリア部１上、特にモールド上部６に、分布されるのが好ましい。これは側面に沿って周辺に、キャリア部とその上に成形されるビーム成形部との間の安定性を増す。
【００７５】
図１及び図２に示されたキャリア部１はキャリア部が提供されるオプトエレクトロニクス部品に固定する型式において異なる。
【００７６】
図１に示されるように、キャリア部１の例示的実施例は、オプトエレクトロニクス部品のハウジング体上を滑らせ得る、又はオプトエレクトロニクス部品が挿入され得る、光学部品に特に適している。このため、キャリア部は固定部８を有し、固定部８は部品の側面の、特に部品のハウジング体の寸法に適合されるのが好ましい。固定部８はフレーム様式で実施されるのが好ましい。固定部が少なくとも部分的に側面に沿って区切るのが好ましく、又は特に完全に囲むのが好ましい隙間９は、滑り又は挿入のために、オプトエレクトロニクス部品の各ハウジング体のそれに対応する包囲基本形状を有する。
【００７７】
隙間９はモールド上部６の開口部５よりも大きい横方向の広さを有する。開口部５と隙間９は互いにことなる包囲基本形状を有する。隙間９は挿入のためもしくは滑らせるために形成されるのが好ましく、開口部５は放射通過のために提供されるものである。一例として、隙間９は、平面図では長方形であり、つまり特に正方形ではなく異なる長さの辺を持つ包囲基本形状を有する。開口５は正方形の包囲基本形状を有する。
【００７８】
モールド上部６の断面は開口部５の方向に向かって次第に細くなるのが好ましく、特に、ビーム成形部が成形される表面、つまりとりわけ固定部８から離れた表面の方向に向かい開口部拡大するように、細くなるのが好ましい。従って、開口を通る幅広なビーム束の広領域の放射通過は、成形に使用可能な拡大された表面と併せて、容易になる。
【００７９】
凹所１０は固定部８に、特に両端に形成されるのが好ましい。前記の凹所１０を通過して、挿入部品の外部の電気的接点接続のために、外側に向かってオプトエレクトロニクス部品の連結導体を通すことが可能である。
【００８０】
別の方法として、又は加えて、凹所１０は、オプトエレクトロニクス部品に光学部品を配向接続する間の配列又は配向補助としての機能を果たす。これは、部品、特にそのハウジング体が、平面上に基本形状を有し、その基本形状にキャリア部が調節され、またその基本形状が真に長方形の基本形状の様に、例えば配向接続を要求する場合に、特に都合がよい。
【００８１】
図２に示されたようにキャリア部１の例示的実施形態は、オプトエレクトロニクス部品に光学部品を差し込むことに特に適している。キャリア部１のピン様固定素子１１はオプトエレクトロニクス部品の対応する実装装置に係合するのに適しており、特にそのハウジング体は、このために形成される。固定素子１１はさらに、成形されるビーム成形部から離れた側面で鋭角に実施されるのが好ましい。実装装置に関してわずかに配列を誤って光学部品を部品に取り付けた場合、固定素子は従ってそれぞれ対応する実装装置に簡易な方法で提供され、特に実装装置の中へ“スライド”し得る。
【００８２】
図３は光学部品のビーム成形部１２の特定の実施形態の断面図を概略的に示す。さらに、ビーム成形部のビーム成形特性はビーム経路に基づいて略図で示されている。この場合、オプトエレクトロニクス半導体チップ１３は放射源として機能を果たすのが好ましい。
【００８３】
ビーム成形特性はシリコン又はシリコンハイブリット材料を有するのが好ましい。これらの材料は基本的に寸法的に安定で、高エネルギーの短波放射、例えば半導体チップによって生成され得る紫外線や青光線の放射の場合でさえ必須の持続時間にわたり透過安定的である。
【００８４】
シリコンは一般的にとても柔軟で簡単に曲げることができる。さらに、シリコン成形部の、例えばひびのような小さな損傷でさえ、成形部がわずかな力の作用によって破壊されるように、成形部の全体の安定性を損ない得る。
【００８５】
例えばシリコンとエボキシ樹脂を含むシリコンハイブリットはエボキシ樹脂よりも放射安定的で、類似の化学的接着性質を示す。特に、ハイブリッドは一般的に純粋なシリコンよりもより接着する。ハイブリットの光学特性の劣化率は類似の材料、例えばエボキシ樹脂のそれよりも決定的に上回る。ハイブリッドの劣化は、光学的に匹敵する材料の劣化と比較して５倍かそれ以上、特に１０００倍かそれを越えるまで、遅らせ得る。
【００８６】
単に放射発光している半導体チップの一例によってビーム成形が図示されている。ビーム経路は言うまでもなく反対方向にも向き得る。この場合、半導体チップは放射検出チップとして便宜上実施される。
【００８７】
ビーム成形部１２の出射口領域２０は、凹面をなしている部分領域１２１と、凹面をなしている部分領域を光軸２１から少し離れて周りを囲み、特に完全に周りを囲む凸面をなしている部分領域１２２とを有する。
【００８８】
オプトエレクトロニクス半導体チップ１３の活性領域１３０で生成された放射は、平面的上に実施されるのが好ましい入射口領域２２を経てビーム成形部１２に入る。半導体チップで生成された放射、特に可視放射は、矢印で識別され各光線に基づいてビーム経路を示した線によって図３に図示されている。光軸２１は半導体チップ１３と凹面をなす部分領域を通過する。
【００８９】
半導体チップ１３は半導体本体１３２を有し、半導体本体１３２はキャリア１３１の上に配置され放射生成に適した活性領域１３０を有する。鏡面層はビーム成形部から離れた活性領域の側面、例えばキャリアと半導体本体の間に配置され、前記鏡面層はビーム成形部に面した半導体チップのその表面に向かって屈折による放射を方向づける。鏡面層は電気的伝導様式、例えば金属含有様式で、例を挙げると金属や合金を有して、実施されるのが好ましい。鏡面層は金属または合金を基本とした様式で実施されるのが好ましい。鏡面層はさらに電気伝導的に活性領域に接続されるのが好ましく、従って、簡易な方法の反射に加えてチップの電気的接点接続に関与し得る。この場合、キャリアは半導体本体の半導体層配列がエピタキシャルに成長する成長基板とは異なることが好ましい。ビーム成形部１２と半導体チップ１３を含む装置は、均一な照明、例えばＬＣＤのような拡散フィルム又はディスプレイ装置の、領域２３のバックライティングに特に適している。光軸２１は領域２３を通り向けるのが好ましい。領域２３は基本的に光軸２１に対して垂直に位置することが特に好ましい。
【００９０】
凸面と凹面をなす部分領域の曲率の適切な構造を経て、半導体チップで生成された放射は領域が一様で均一に照らされるように出射口側に分布し得る。いずれの場合も基本的に、同じ放射電力は、異なった、完全に同じ大きさの照射された領域に突き当たる。
【００９１】
凹面の部分領域１２１を通って現れる放射は、発散レンズの場合のそれと同じような方法で散乱する。特に、９０度とは異なる光軸に対してある角度で出射口領域２０に突き当たる放射は、そこで光軸から離れて屈折する。凹面領域を通って現れる放射は、光軸２１を囲む領域２３の範囲を均一に照らすことに役立つ。
【００９２】
光軸から比較的遠く離れて位置する領域２３の範囲は、凸面をなす部分領域１２２を通って、９０度と異なる光軸２１に対してある角度で、ビーム成形部から現れる放射によって照らされる。
【００９３】
凹面と凸面の部分領域の間の遷移は滑らかに、特にエッジが無いように形成されるのが好ましい。特に出射口領域は微分可能な様式で、好ましくは全領域にわたり、実施され得る。従って、領域２３の均一な照明が容易となる。非微分可能な屈曲は、照射する領域２３からの放射電力分布において望ましくない不均一性が生じる危険性を増加させる。
【００９４】
出射口領域２０の凸面をなす部分領域１２２は、凹面をなす部分領域１２１よりも大きな領域を有するのが好ましい。結果として、凹面をなす部分領域と比較して、割合が増加した放射が、光軸に対して横方向に斜めに、凸面をなす部分領域を介してビーム成形部から現れる。
【００９５】
さらに、凸面をなす部分領域１２２は、１番目の曲率を有する第１領域２４と１番目の曲率とは異なる２番目の曲率を有する第２領域２５を含む。
【００９６】
この場合、１番目の曲率は２番目の曲率よりも小さいのが好ましい。第２領域２５の大きな曲率のため、この領域のビーム成形部から現れる放射は、第１領域２４又は凹面の部分領域１２１におけるビーム成形部から現れる放射よりも光軸２１に対してより大きな角度を有する。従って、光軸から比較的遠く離れた領域２３の範囲の均一な照明は容易になる。
【００９７】
基本的に光軸に対して基本的９０度より小さい角度でのみ、ビーム成形部１２から光学部品からの放射が現れるのが好ましい。そのため、放出は主に、特に光軸に対し横方向に沿って又は横に、そして光軸方向に向かって伸びるのが好ましい。放射電力の大部分、好ましくは６０％かそれより多くが、光軸に対して角をなして、特に６０度より大きいか凸面をなす部分領域１２２を通るかの両方かどちらか一方で、ビーム成形部から現れるように、ビーム成形部１２が実施されるのが好ましい。
【００９８】
凸面の部分領域１２２の曲率は、凹面をなす部分領域から距離を広げながら、特に第２領域２５では入射口領域２２の方向に、増加し得る。それによって光軸に対し大角度の放射とそれゆえ光軸から比較的遠く離れた領域２３の範囲の照明の結合の増加を促進する。
【００９９】
ビーム成形部１２はビーム成形部から現れるビームが重ならないような方法で、照射される領域の局所的放射電力分布は基本的にビーム成形部からの領域の距離と独立になるように、実施され得る。
【０１００】
ビーム成形部がビーム成形中にビームの交差を生じさせた場合、領域２３の局所的放射電力分布がビーム成形部からの領域の距離に依存するように、焦点の領域が生じ得る。特に、局所的放射電力分布の不均一性、例えばより高い強さの輪は、ビーム成形部から領域２３の距離に変動がある場合に生じる。前記の不均一性はビームの交差によって引き起こされる。しかし、図示されたこのビーム成形部１２において、交点が無く伸びた放射のため、領域２３の局所的放射電力分布は出射口からの領域の距離とは独立である。さらに、ビーム成形部におけるビーム成形又はビーム誘導は、全反射の自由な形で達成されるのが好ましい。
【０１０１】
領域から半導体チップの所定の距離で半導体チップを用いた直接照明と比較して、半導体チップを用いて光を当てられる領域のその部分的範囲が拡大されるように、半導体チップの放射特性はビーム成形部を用いて広げられる。別の方法として、所定の大きさを有する照射される領域の場合、ビーム成形部におけるビーム成形のため、半導体チップは光を照射される領域に近づいて有利に配置され得る。
【０１０２】
光軸２１に対し方位角に伸びるように一様な照明装置の放射特性において、出射口領域２０、特に全ビーム成形部は光軸に対して回転対称に実施されるのが好ましい。ビーム成形に提供されていない範囲において、もし適切なら、回転対称な実施形態から離れることも可能である。
【０１０３】
図４は、図３に示された装置の、ビーム成形部でビーム成形された後の放射特性の例を示す。パーセント表示された相対強度は、光軸に対する角度（°）における角度θの関数としてプロットされている。
【０１０４】
ここに示された放射特性は、光軸に対して回転対称に実施された図３に従ったビーム成形部と、入射口領域２２から０．６ミリメートルの距離に配置された半導体チップに対して測定された。
【０１０５】
装置は光軸に対して、特に比較的大きな角度で、横方向に放射電力の大部分を放つ。前記特性の局所最小値は凹面をなす部分領域の範囲、特に凹面をなす部分領域内か０度から１０度の角度範囲の両方かいずれか一方にある。
【０１０６】
さらに、装置は、半導体チップによって生成された放射電力の５０％より多く、特に６０％より多く、光軸に対して８０度から４０度の角度範囲に、放出するのが好ましい。
【０１０７】
強度の最大値は６０度より大きい角度に、特に約７０度の角度にある。０度周りの範囲に対応する凹面の部分領域から継続して、角度が増加するほど、すなわち凸面をなす部分領域の方向におよそ電力関数に従って、特に例に従って、強度が増し、そして最大値に達した後、急に下降する。
【０１０８】
図５及び図６は、図５Ａないし図５Ｃと図６Ａないし図６Ｃで、キャリア部１とビーム成形部１２を有する光学部品１４の異なる概略図を示す。
【０１０９】
図５のキャリア部１は、図１に関連して記載されたキャリア部と対応しており、図６のキャリア部１は図２に関連して記載されたキャリア部と対応している。ビーム成形部１２はそれぞれの場合において、基本的に図３と図４に関連して記載されたビーム成形部１２の基本構造に対応している。
【０１１０】
図５Ａは光学部品１４の概略平面図を上から示し、図５Ｂは図５Ａの線Ａ−Ａと平行な概略断面図を示し、図５Ｃは光学部品１４の概略部分断面図を示す。
【０１１１】
図６Ａは光学部品１４の概略平面図を上から示し、図６Ｂは図６Ａの線Ｂ−Ｂと平行な概略断面図を示し、図６Ｃは図６Ａの線Ａ−Ａに沿った概略断面図を示す。
【０１１２】
図５及び図６の光学部品１４はそれぞれ、キャリア部１とビーム成形部１２を有し、ビーム成形部１２はキャリア部の上に成形される。ビーム成形部１２はプラスチック、例えばシリコンやシリコンハイブリット材料を含む、それによって構成される。前記プラスチックはキャリア部１の基本的成形合成物とは異なる。
【０１１３】
モールド上部は成形方法、例えば射出成形方法を用いて達成される。このため、好ましくは完全に硬化した、初めに製造されたキャリア部１は、ビーム成形部１２用に形作られたモールド１５に導入され、それから、ビーム成形部用の、キャリア部１で使用された成形合成物と異なる成形合成物、例えばシリコン又はシリコンハイブリット成形合成物が、キャリア部上に成形され、特に射出成形される。成形合成物はキャリア部１の上に射出成形されるのが好ましい。部分モールド１６と１７を有するモールド１５は、ビーム成形部のための空洞を形成し、図５Ｂと図６Ｂでほんの概略的に、点線によって図示される。
【０１１４】
モールドに充填されるビーム成形部用の流動性を有する成形合成物は、キャリア部１上にそして特にモールド上部６の連結部７ａ、７ｂ、７ｃ上に成形する。成形合成物はその後、特に温度補助様式で、例えば冷却や架橋結合の両方かどちらか一方によって、完全に硬化する。キャリア部１とビーム成形部１２の間の機械的に安定な結合が接着促進剤を追加使用することなく形成されるように、成形合成物は硬化中、収縮する。ビーム成形部は引張応力下にあるのが好ましい。したがって、ビーム成形部用の、シリコンやシリコンハイブリット材料のような、実際に柔軟性のある材料の柔軟性は減少し得る。その結果、ビーム成形部は、ビーム成形部の材料を有するだけの光学部品と比較して、力のより高い消費量を伴うだけで有利に曲げられ、そして増加した安定性を有する。
【０１１５】
２つの異なるモールドと成形合成物を用いた２Ｃ射出成形方法を用いて、キャリア部１とビーム成形部１２は各主要機能−キャリア部の機械的安定性とビーム成形部の光学特性−に対して簡易な方法で最適化され得る。
【０１１６】
硬化後、光学部品はモールド１５から取り除かれる。
【０１１７】
適当であれば、キャリア部１もまた対応する成形前のビーム成形部１２上に成形され得る。しかし、キャリア部１はビーム成形部の機械的安定性を確保するのが好ましいので、逆の手順の方が好ましい。
【０１１８】
適当であれば、ビーム成形部もまた共通のモールドでキャリア部上に成形され得る。より正確な成形確率の理由により、２つの別のモールドにおいての製造が好ましい。
【０１１９】
キャリア部１とビーム成形部１２の間の、機械的に安定で、特に密な連結の形成は連結部７ａ、７ｂ、７ｃのそれぞれによって、促進される。前記連結部は概略的に図５においてのみ詳細に図示されているが、図６に示された光学部品１４の場合においてもまた相応の方法で提供され得る。
【０１２０】
連結部７ａは高台として実施され、周辺に成形されたビーム成形部１２を有する。連結部間の隙間１８は、２つの隣接する連結部７ａによって横方向の範囲が定められ、隙間の横方向の広がりは開口部５に向かって減少するのが好ましい。ビーム成形部１２の硬化の結果、引張応力とこれによるビーム成形部１２の安定性とキャリア部１への機械的連結は簡易な方法で増加し得る。
【０１２１】
ビーム成形部１２は連結部７ｂに入り込んで成形され、くぼみとして実施される。ビーム成形部１２は特にキャリア部１に係合する。連結の機械的安定性もまた、ビーム成形部の引張応力と同じ方法で、連結部７ｂを用いて増加し得る。
【０１２２】
連結部７ｃはモールド上部６に連続な切り抜きとして形成され、モールド上部成形過程を経て成形され、そこでリベット用突起又は出っ張り１９はビーム成形部１２から離れたキャリア部１のその表面の上に形成される。キャリア部とビーム成形部１２の連結の機械的安定性もまた、この類の連結部７ｃを用いて増加され得る。
【０１２３】
キャリア部１の開口部５はそれぞれの場合、完全にビーム成形部１２によって覆われている。キャリア部１から離れた、凹面をなす部分領域１２１と凸面をなす部分領域１２２を有するビーム成形部１２の、ビーム成形部の表面は、従って、有利に広領域になるように形成される。領域の広領域照明は従って簡易化する。
【０１２４】
凹面をなす部分領域１２１は開口部５の中心範囲の上に配置されるのが好ましい。凹面をなす部分領域１２１の開口部５への射出は完全に開口部内にあるのが好ましい。
【０１２５】
ビーム成形部１２はキャリア部１を越えて横方向に突き出し得る。これはキャリア部１から離れているビーム成形部のその表面が増加し、それによって放射通過領域が拡大され得る。しかし、ビーム成形部の機械的保持を増加させるため、ビーム成形部はキャリア部と同一平面で横に広がって終端をなし得るか、適切なら、又はキャリア部がビーム成形部を越えて横方向に突き出得る。
【０１２６】
図７及び図８は、オプトエレクトロニクス部品２５に固定された光学部品１４を図示する。これに関して、図７Ａは概略断面図を示し、図７Ｂは下からの概略平面図を示し、図８はこの類の複合装置のいずれの場合における概略断面図を示す。
【０１２７】
図７の光学部品１４は図５に関連して記載された光学部品に対応し、図８の光学部品は図６に関連して記載された光学部品に対応する。
【０１２８】
いずれの場合のオプトエレクトロニクス部品２６はハウジング体２７と特に放射生成するためのオプトエレクトロニクス半導体チップ１３を有しする。オプトエレクトロニクス部品２６はさらに、第１電気連結導体２８と第２電気連結導体２９を有する。これらは、前記ハウジング体の異なる側面領域、特に反対側面領域で、ハウジング体２７から突き出るのが好ましい。連結導体は、半導体チップ１３と電気接触を作るのに役に立ち、この目的で便宜上電気的に伝導的に後者に接続される。半導体チップ１３は第１連結導体２８に電気伝導的に接続されるか、連結層３０、例えば電気的に伝導性のある接着層やはんだ層を用いて、後者に固定されるかの両方又はどちらか一方である。半導体チップは電気伝導的に第２連結導体２９に好ましくはボンディングワイヤー３１を用いて接続される。
【０１２９】
オプトエレクトロニクス部品２６、特にハウジング体２７は、適切な成形合成物、例えばプラスチック材料、特に熱可塑性物質、例えばＰＰＡ、を有する２つの連結導体２８と２９からなるリードフレームの成形による被包によって、例えば射出成形、トランスファー成形、又は圧縮成形方法によって、製造され得る。半導体チップ１３はその後、電気伝導的に連結導体に接続され得る。オプトエレクトロニクス部品はしたがって、成形前のハウジング、いわゆる成形前のパッケージを有する。
【０１３０】
ハウジング体２７は空洞３２を有するのが好ましく、その中に半導体チップ１３が配置されるのが特の好ましい。さらに、被包合成物３３は空洞３２に配置され、半導体チップ１３と好ましくはボンディングワイヤーは前述の被包合成物に埋め込まれる。
【０１３１】
この被包は有害な外部影響に対し、有利に半導体チップ１３とボンディングワイヤー１３を保護する。被包は便宜上、半導体チップ１３で生成又は受信する放射に対し放射透過可能であるように形成される。
【０１３２】
一例として、被包はシリコン又はシリコンハイブリット材料を有する。これらの材料は、光学特性、例えば、高エネルギー短波、例えば半導体チップが生成することが好ましい青光線又は紫外線放射に関する重要な照射持続時間にわたる透過率における、高い安定性によって区別される。
【０１３３】
さらにオプトエレクトロニクス部品は混合色、とくに白色光を生成するように形成され得る。このため、波長変換材料は半導体チップの下流に、例えば被包合成物中に配置される。半導体チップによって生成された放射の一部は、より長い波の放射を放出するために、波長変換材料、例えば蛍光体を、特に粒子形状で励起する。半導体チップで生成された放射と波長変換材料より再放射された放射の混合物から、混合色、とくに白色光が結果的に生成され得る。半導体チップ１３より生成された青スペクトル範囲の主な放射と波長変換材料より再放射された黄スペクトル範囲の放射は特に白色光の生成に適している。
【０１３４】
ハウジング体２６は高反射材料、例えば白色プラスチック、例えばＰＰＡから製造される。その代案として又は補助的に、空洞の壁で半導体チップにより生成された放射の反射を増やすために、空洞３２の壁は反射を増加させる材料、例えば、金属でコーティングされ得る。空洞の壁での反射によって、ビーム成形用の光学部品１４に与えられる放射の割合は、空洞３２のないハウジング又はハウジング体と比べて有利に増加し得る。
【０１３５】
オプトエレクトロニクス部品はさらに、表面実装型（ＳＭＤ：表面実装デバイス）で形成されるのが好ましい。表面実装の過程で、例えば、連結導体２８と２９はそれぞれ、連結キャリア３６、例えばプリント基板の導体トラックの、（図示されていない）外部電気連結手段における連結導体のはんだ付け領域３４と３５を経由してはんだ付けされる。この場合、オプトエレクトロニクス部品は連結キャリアの上に配置され、連結導体は、はんだ３７を用いて、例えば２５０度又はそれより高い高温度で、特にはんだの溶解をともない、外部電気連結手段にはんだ付けされる。
【０１３６】
注目すべきは、ハウジングもまた、いわゆるオーバーモールドハウジング又はラジアルＬＥＤのハウジングとして実施され得る。その場合、ハウジング材料はチップとチップが連結導体に取り付けられた後の連結導体の周りに連続的に成形される。ハウジング体の材料は便宜的に、放射通過に対し放射透過可能なように選択される。オーバーモールド設計とは対照的に、放射設計は表面実装技術（ＳＭＴ）に適していない。透明なハウジング体材料は無くてもよいので、成形前ハウジング設計はさらに、特に高放射電力を生成する高電力部品に適している。したがって、材料を選択する自由度は増加する。部品に固定する従来の光学部品においては、はんだ付け作業中に温度によって光学部品が変形又は溶解し、又は遊離する部品に光学部品を固定する、危険性が増加する。したがって、そのような従来の複合装置の放射特性は大きく損なわれ得る。放射透過可能な熱可塑性プラスチックから成る純粋な熱可塑性プラスチックレンズは、例えば２５０度以上の温度でのはんだ付けに対し寸法的に安定ではなく、溶け始める又はすっかり溶け始めさえする。シリコンから成るレンズの場合、はんだ付け作業中に遊離する部品に固定する危険性がかなりある。
【０１３７】
リードフリーはんだを便宜上使用するリードフリーはんだ付け工程によって、確実にはんだ付けされ得るように、オプトエレクトロニクス部品２６とそれに固定された光学部品１４を有する複合装置は、異なる機能に対してキャリア部１とビーム成形部１２の簡易最適化により、有利に実施される。
【０１３８】
高い機械安定性と、良好な固定特性と、ハウジングの熱膨張係数に対する整合と、の全て又は何れか１つによって区別されるプラスチックは、キャリア部１に使用されるのが好ましい。放射不透過な熱可塑性プラスチック又はおそらく放射不透過な熱硬化性プラスチックは、特にキャリア部に適している。特に有利に、キャリア部はハウジング体２７と同じ材料組成を有し、例えばＰＰＡを有する又はＰＰＡから構成される。
【０１３９】
ビーム成形部１２はシリコン又はシリコンハイブリット材料を有し、又はこの類の材料から構成される。これらの材料は良好な放射と温度安定性によって区別されるが、前記の材料の容易な曲げ性のため、それらは永続的に機械的安定で部品に固定することができない、又は困難伴ってしかできない。
【０１４０】
キャリア部１とビーム成形部１２を互いの上に成形することは、接着促進剤無く緊密で機械的に安定な、ビーム成形部のキャリア部への連結の形成を促進し、それらの部品は基本的に互いに異なる材料を有し得る。この意味では、個々の部品が異なる材料からできているかに関わらず、光学部品は統合して実施される。
【０１４１】
約２６０度のはんだ付け温度での典型的なリードフリーはんだ付け工程の間、異なる材料から成る最適化された光学部品を有する複合装置は、１２０秒のはんだ付け持続時間にわたり、例えば光学部品を部品に固定する点、そしてビーム成形部の形とビーム成形特性の点の両方について、安定である。
【０１４２】
図７及び図８で示された複合装置は、光学部品１４がオプトエレクトロニクス部品２６に固定される方法において異なる。
【０１４３】
図７に示された複合装置の光学部品１４はオプトエレクトロニクス部品２６の上を滑る、又は、オプトエレクトロニクス部品は光学部品に挿入される。この場合、連結導体２８と２９は、キャリア部の固定部８における凹所１０の範囲を通り光学部品によって覆われる部品２６のその領域の外へ伸びる、又は前記凹所を抜けて同様に導かれるように、光学部品と前記部品は互いに関連して向きを合わせられる。
【０１４４】
固定は基本的に接着促進層３８によって達成され、それは光学部品と前記部品の間に配置され、好ましくは全領域にわたり、特にその全範囲にわったって、オプトエレクトロニクス部品と光学部品、具体的にはビーム成形部１２及びキャリア部１とを連結させる。
【０１４５】
接着促進層３８は、横方向にオプトエレクトロニクス部品の範囲を定める側面領域３９、特にハウジング体２７の最外部の側面領域から継続して、固定部８の所まで沿って、そして部品、特にビーム成形部１２に面してハウジング体のその表面に沿って、広がる。さらにこの過程で、接着促進層３８は、この場合の半導体チップから離れた表面が部品の放射通過領域を形成する被包３３に沿って、そして開始側面領域と反対のオプトエレクトロニクス部品の側面領域４１まで沿って、連続的に広がる。層３８は、オプトエレクトロニクス部品の、さらに２つの特に反対方向の、側面領域４２と４３に対して配置されるのが好ましく、その場合の層の経路は前述のものと対応するのが好ましい。
【０１４６】
層３８はシリコン、特にシリコンゲル又はシリコンハイブリット材料を有し、又はいずれかから構成されるのが好ましい。これらの材料、特にシリコンゲルは、特にハウジング体とキャリア部に使用され得る材料間の良好な接着促進によって区別され、詳細は前述された。さらに、これらの材料は放射透過被包材料３３にビーム成形部１２の屈折率を整合することにもまた適している。屈折率の整合は、被包材料とビーム成形部と接着促進層３８とがそれぞれシリコン又は適当ならシリコンハイブリット材料を含んでいる場合に、特に効率よく達成され得る。
【０１４７】
接着促進層３８によって、さらにビーム成形部の柔軟性を減少させ、又は強度を増すことが可能である。
【０１４８】
キャリア部１、特にその固定部８と、接着促進層３８の両方又はいずれか一方は、ハウジング体２７の周りで係合するのが好ましく、特に完全に前記ハウジング体の周りを側面に沿って囲むのが特に好ましい。さらに、固定部は広範囲にわたりハウジング体から横方向に、とくに完全に離間し得る。固定部は、横方向に距離を置いて、ハウジング体の最外部側面領域の周りで係合し、又は特に完全に囲み得る。
【０１４９】
さらに、被包３３は完全に層３８によって覆われているのが好ましい。従って、光学部品の信頼性のある光学結合は、屈折率における小さいジャンプに関する光学的観点と、大きな接着促進領域に関する機械的観点との両方から、有利に簡潔な方法で得られる。特に、付加的実装装置、例えば、オプトエレクトロニクス部品に形成されるラッチ装置、又はそのようなものは、無くてもよい。
【０１５０】
光学部品は、ハウジング体と、部品と特にビーム成形部に面しているハウジング体のその表面と、の両方又はいずれか一方の側面領域で、特に排他的に固定され得る。
【０１５１】
キャリア部１と特に固定部８は、部品が挿入される光学部品の井戸又は溝状の凹所の範囲を定めるか隣接するかの両方又はいずれか一方であることが好ましい。挿入に先立って、前記凹所は所定の量の層３８の材料で充たされる。その後、部品は挿入され、そして材料は、例えば架橋結合によって、初期に又は完全に硬化する。光学部品の形を成した層３８が光学部品内にあり、特に光学部品から継続したままキャリア部１を超えないように、材料の量が選択されるのが好ましい。
【０１５２】
図８に概略的に示された複合装置の場合、光学部品１４はオプトエレクトロニクス部品に差し込まれ、複数の固定素子１１によって部品に固定される。このため、固定素子１１はオプトエレクトロニクス部品２６の実装装置４６と係合し、前記の実装装置はハウジング体２７の特に凹所又は切抜きとして形成される。実装装置は、ビーム成形部１２に面した表面４０から継続しているハウジング体に達するのが好ましく、そしてハウジング体によって特に側面に沿って周囲に範囲を定められる。実装装置は、表面４０と反対の、ビーム成形部１２から離れたハウジング体２７の表面４４の所まで連続的に続くのが特に好ましい。
【０１５３】
キャリア部１、特に固定素子１１で又は中で形成され、例えば対応する固定素子１１の突起としてそれぞれの場合に実施されたスペーサ４５を用いて、簡易な方法でビーム成形部１２と半導体チップ１３の間の所定の距離に従うこと可能である。このため、スペーサ４５はオプトエレクトロニクス部品２６、特にハウジング体の上に位置するのが好ましい。
【０１５４】
光学部品１４のオプトエレクトロニクス部品２６への固定は固定素子を用いて、例えば実装装置内に配置された接着剤、圧入、熱圧入、熱リベット打ち、コーキング、又は熱コーキングを用いて実施される。
【０１５５】
屈折率整合層４７はビーム成形部１２と被包３３及び特に半導体チップ１３との間に配置され、その層はシリコンゲルを有し、しかし例えばこの場合では固定には関与しない、又は決定的には関与しない。
【０１５６】
複合装置に、例えば図７又は図８に従うと特に高放射電力の生成に、適しているオプトエレクトロニクス部品は、より詳細にＷＯ０２／０８４７４９に記載され、その開示された内容は本出願において参照することにより明確に組み込まれる。前記部品は、電気連結導体の他に、おそらくかなりの熱損失を消散させる熱連結導体を有する。前記熱連結導体は離れてはんだ付けされ、そして放熱のために、広範囲に、特に連結導体のはんだ付け領域と比較して見られるように、実施されるのが好ましい。
【０１５７】
本発明は例示的な実施形態に基づいた記述によって制限されるものではない。むしろ、本発明は、いかなる新規の特徴や、特に特許請求の範囲の特徴のいかなる組み合からなる特徴の組み合わせも、この特徴やこの組み合わせ自体が特許請求の範囲又は実施形態に明示的に特定されていなくても、含む。
【０１５８】
本特許出願は２００５年１２月９日のドイツ特許出願ＤＥ１０２００５０５８９０２．２及び２００６年３月８日のドイツ特許出願ＤＥ１０２００６０１０７２９．２の優先権を主張し、これによりその全開示内容は本出願において参照することにより明確に組み込まれる。
【図面の簡単な説明】
【０１５９】
【図１Ａ】光学部品のキャリア部の例示的実施形態の異なる概略図を示す。
【図１Ｂ】光学部品のキャリア部の例示的実施形態の異なる概略図を示す。
【図１Ｃ】光学部品のキャリア部の例示的実施形態の異なる概略図を示す。
【図１Ｄ】光学部品のキャリア部の例示的実施形態の異なる概略図を示す。
【図２Ａ】光学部品のキャリア部の別の例示的実施形態の異なる概略図を示す。
【図２Ｂ】光学部品のキャリア部の別の例示的実施形態の異なる概略図を示す。
【図３】光学部品のビーム成形部と半導体チップから成る装置の例示的実施形態の概略断面図を示す。
【図４】図３で示した装置の放射特性を示す。
【図５Ａ】キャリア部とビーム成形部からなる光学部品の例示的実施形態の異なる概略図を示す。
【図５Ｂ】キャリア部とビーム成形部からなる光学部品の例示的実施形態の異なる概略図を示す。
【図５Ｃ】キャリア部とビーム成形部からなる光学部品の例示的実施形態の異なる概略図を示す。
【図６Ａ】キャリア部とビーム成形部からなる光学部品の別の例示的実施形態の異なる概略図を示す。
【図６Ｂ】キャリア部とビーム成形部からなる光学部品の別の例示的実施形態の異なる概略図を示す。
【図６Ｃ】キャリア部とビーム成形部からなる光学部品の別の例示的実施形態の異なる概略図を示す。
【図７Ａ】オプトエレクトロニクス部品に固定された光学部品からなる複合装置の例示的実施形態の概略図を示す。
【図７Ｂ】オプトエレクトロニクス部品に固定された光学部品からなる複合装置の例示的実施形態の概略図を示す。
【図８】オプトエレクトロニクス部品に固定された光学部品からなる複合装置の別の例示的実施形態の概略断面図を示す。
【図１Ａ】
2009518669.tif 000003
【図１Ｂ】
2009518669.tif 000004
【図１Ｃ】
2009518669.tif 000005
【図１Ｄ】
2009518669.tif 000006
【図２Ａ】
2009518669.tif 000007
【図２Ｂ】
2009518669.tif 000008
【図３】
2009518669.tif 000009
【図４】
2009518669.tif 000010
【図５Ａ】
2009518669.tif 000011
【図５Ｂ】
2009518669.tif 000012
【図５Ｃ】
2009518669.tif 000013
【図６Ａ】
2009518669.tif 000014
【図６Ｂ】
2009518669.tif 000015
【図６Ｃ】
2009518669.tif 000016
【図７Ａ】
2009518669.tif 000017
【図７Ｂ】
2009518669.tif 000018
【図８】
2009518669.tif 000019
【国際調査報告】
2009518669.tif 000020
2009518669.tif 000021
2009518669.tif 000022
2009518669.tif 000023
2009518669.tif 000024
2009518669.tif 000025
2009518669.tif 000026
2009518669.tif 000027
2009518669.tif 000028
2009518669.tif 000029