(57)【要約】  コンタクタ装置の洗浄システム及び方法が提供される。洗浄システムは、自動試験ハンドラ、及びハンドラの動作を制御しかつユーザがハンドラト相互に作用できるようにするハンドラ制御装置を備えている。ハンドラはさらに、一つ以上の入力デバイスとの電気的接続を確立する多数のピンを備えたコンタクタを有している。ハンドラは、一つ以上の入力デバイス及び一つ以上の代用洗浄装置を収容するように構成される。代用洗浄装置はコンタクタのピンを洗浄するように構成されている。ハンドラに位置決めされたピックアンドプレイス機構は、入力デバイス及び代用洗浄装置の両方をコンタクタへ運ぶように構成されている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクタ装置の洗浄システムであって、
自動試験ハンドラと、
当該ハンドラの動作を制御し、ハンドラによるユーザ相互作用を促進させるハンドラ制御装置と、を備え、
前記ハンドラは、
一つ以上の入力デバイスと電気的接続を確立する多数のピンを持つコンタクタと、
一つ以上の入力デバイスと、
コンタクタのピンを洗浄するように構成される一つ以上の洗浄装置と、
入力デバイス及び洗浄装置の両方をコンタクタに運ぶように構成したピックアンドプレイス機構と、を有する、
コンタクタ装置の洗浄システム。
【請求項２】
前記ハンドラ制御装置がハンドラに作動的に接続したパーソナルコンピュータであることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項３】
前記ハンドラ制御装置がハンドラのハウジング内に一体化されることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項４】
前記ハンドラ制御装置が、グラフィカルユーザインターフェースを通してハンドラに対して情報及び指令をユーザに入力させることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項５】
前記ピックアンドプレイス機構がさらに、入力デバイス又は洗浄装置をトレイから物理的に取り外し、かつ入力デバイス又は洗浄装置をコンタクタに配置するように構成したシャトルを備えていることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項６】
トレイが標準のＪＥＤＥＣトレイであることを特徴とする請求項１記載のシステム。
【請求項７】
ハンドラにおけるコンタクタ装置の洗浄方法であって、
ハンドラ内に一つ以上の洗浄装置を設けるステップと、
ハンドラに一つ以上の入力デバイスを設けるステップと、
コンタクタの洗浄が必要であるかどうかを判断するステップと、
コンタクタの洗浄が必要である場合に、一つ以上の洗浄装置を用いて洗浄サイクルを実行するステップと、
コンタクタの洗浄が必要でない場合に、デバイス処理サイクルを実行するステップと
を含むことを特徴とするハンドラにおけるコンタクタ装置の洗浄方法。
【請求項８】
コンタクタの洗浄が必要であるかどうかを判断するステップがさらに、
コンタクタ装置によって何回試験されてきたかを特定し、コンタクタ洗浄サイクルカウントを得るステップと、
前記コンタクタ洗浄サイクルカウントが試験閾値より大きいかどうか決定するステップと、
を含むことを特徴とする請求項７記載のハンドラにおけるコンタクタ装置の洗浄方法。
【請求項９】
デバイス処理サイクルを実行するステップがさらに、
コンタクタを用いて入力デバイスにおいて試験を行うこと、
該コンタクタで幾つの入力デバイスを試験したかを記録すること、
コンタクタの洗浄を必要とするかどうかを判断すること、及び
コンタクタの洗浄が必要である場合に、自動洗浄サイクルを実行すること
を含むことを特徴とする請求項７記載のハンドラにおけるコンタクタ装置の洗浄方法。
【請求項１０】
自動洗浄サイクルを実行するステップがさらに、
コンタクタを洗浄するために洗浄装置を利用できるかどうかを判断すること、
最初のトレイから洗浄装置を外すこと、及び
コンタクタに洗浄装置を挿入すること
を含むことを特徴とする請求項７記載のハンドラにおけるコンタクタ装置の洗浄方法。
【請求項１１】
洗浄装置が、予定の時間経過後、コンタクタから引っ込められることを特徴とする請求項１０記載のハンドラにおけるコンタクタ装置の洗浄方法。
【請求項１２】
自動洗浄サイクルを実行するステップがさらに、
コンタクタの洗浄後、コンタクタ装置をトレイへ戻すこと、
トレイにおける洗浄装置の正確な位置を記録すること、
コンタクタ内に洗浄装置を挿入した回数を記録すること、
コンタクタを洗浄するのに洗浄装置をなお用いることができるかどうかを判断すること、及び
洗浄装置が消耗するまでに残っているユニットを判断すること
を含むことを特徴とする請求項１０記載のハンドラにおけるコンタクタ装置の洗浄方法。
【請求項１３】
最初のトレイから洗浄装置を外すステップが、
ピックアンドプレイス装置のシャトルに洗浄装置を配置すること、
シャトルによって洗浄装置をピックアップできないかどうかを判断すること、及び
シャトルによって洗浄装置をピックアップできない場合に、フラッシュ動作を実行すること
を含むことを特徴とする請求項１０記載のハンドラにおけるコンタクタ装置の洗浄方法。
【請求項１４】
洗浄装置が利用できない場合に、動作の休止を開始することを特徴とする請求項１０記載のハンドラにおけるコンタクタ装置の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本願は、２００６年６月３０日に出願した米国仮出願第６０／８１７，５３２号、及び２００６年１２月１５日に出願した米国出願第１１／６３９，４２９号の優先権の利益を請求しており、これらの両米国出願はそれらの全体が参照文献として本明細書に組み込まれる。
【背景技術】
【０００２】
本発明の背景技術についての以下の説明は、単に本発明の理解を助けるものとしてなされ、本発明の先行技術を記載又は構成しようとするものではない。
【０００３】
本発明は、一般には半導体デバイスの試験の分野に関するものである。特に、本発明は、自動試験機器（“ＡＴＥ”）における半導体デバイスコンタクタの洗浄（クリーニング）システム及び方法に関する。
【０００４】
ＡＴＥは、半導体工業において半導体デバイスを試験するのに用いられる。一般に、自動試験機器は、試験するための半導体デバイスをバッチですなわち“ロット”で受けるように構成されている。ＡＴＥは、試験するためにＡＴＥへの各入力デバイスの特性に関連した予定の設定に基いて試験を行う。実際の試験中には、入力デバイスの動作条件を操作するように構成された種々の試験システムは、入力デバイスに適用され、そして結果は記録される。
【０００５】
一般に、試験するために入力デバイスはまずコンタクタに接続される。試験のために用いたコンタクタの特性は、試験の歩留まりと共に試験の再現性に影響を及ぼす。不良なコンタクタは、無効な故障（不合格）や試験の不相関を起こし得、その結果、正当でない機械のダウン時間（動作不能時間）、説明のつかない歩留まりの問題並びさらには顧客への返却などが引き起こされ得る。
【０００６】
コンタクタは一組のピンを備えている。これらのピンは、電気試験中の入力デバイスのリード線すなわち半田ボールに接触する。接触要素は、普通、表面に金めっきしたベリリウム・銅を基材とした金属から成る。接触要素の輪郭（外形）は接触の一体性及び寿命の延長にとって重要である。
【０００７】
試験中に、各デバイスはテスターに電気的に接続するためにコンタクタ内へ挿入されなければならない。各デバイスの試験の行程を通して、コンタクタにおけるピンは、破片屑やその他の外来物質を収集する。外来物質や破片屑は、コンタクタを最適状態以下で働かせることになる。これでは正確な試験結果は得られ得ない。従って、コンタクタのピンは決まった期間に洗浄されなければならない。今日、殆どのＡＴＥでは、機器の操作は、コンタクタのピンを洗浄するために全体として休止される。この方法では、半導体デバイスの一ロット又は一バッチを処理し試験するのに掛かる時間が長くなる。従って、一ロットの半導体デバイスを有効に処理できるようにＡＴＥにおいてコンタクタを効率的に洗浄するシステム及び方法が求められている。
【発明の概要】
【０００８】
本発明の一実施形態は、自動試験ハンドラ（処理装置）を含むコンタクタ装置を洗浄するシステムに関する。ハンドラはさらに、一つ以上の入力デバイスとの電気的接続を確立する多数のピンを備えたコンタクタを有している。ハンドラは、一つ以上の入力デバイス及び一つ以上の代用洗浄装置を収容するように構成され、代用洗浄装置はコンタクタのピンを洗浄するように構成されている。ハンドラにはピックアンドプレイス機構が位置決めされ、このピックアンドプレイス機構は、入力デバイス及び代用洗浄装置の両方をコンタクタへ運ぶように構成されている。システムはまた、ハンドラの動作を制御し、かつハンドラによるユーザ相互作用を促進させるようにするハンドラ制御装置を有している。
【０００９】
本発明の別の実施形態によれば、ハンドラにおけるコンタクタ装置を洗浄する方法は、ハンドラ内に収容した一つ以上の代用洗浄装置を設けること、ハンドラに一つ以上の入力デバイスを設けること、及びコンタクタの洗浄が必要であるかどうかを決めることを含む。コンタクタの洗浄が必要である場合には、本方法は、自動洗浄サイクルを実行する。コンタクタの洗浄が必要でない場合には、本方法は、デバイス処理サイクルを実行する。
【００１０】
本発明のさらに別の実施形態によれば、自動洗浄サイクルの実行は、代用洗浄装置の洗浄装置がコンタクタを洗浄しそしてコンタクタを洗浄するためにコンタクタ内に代用洗浄装置を挿置するために利用できるかどうかを決めるステップを含んでいる。
【００１１】
上述の概略的な説明および以下の詳細な説明は単に例示及び説明であって特許請求の範囲に記載した本発明を限定するものでないことが理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
本発明のこれら及びその他の特徴、形態及び利点は、以下の説明、特許請求の範囲及び以下に簡単に説明する添付画面に示す例示実施形態から明らかとなる。
【図１】本発明の一実施形態によるコンタクタ装置の洗浄システムのブロック線図である。
【図２】本発明の一実施形態によるコンタクタ装置の洗浄システムの図形ユーザインターフェースのスクリーン画面である。
【図３】本発明の一実施形態による自動試験機器のハンドラのブロック線図である。
【図４】本発明の一実施形態による代用洗浄装置のブロック線図である。
【図５】本発明の一実施形態によるコンタクタ装置の洗浄方法の初期手順を例示するフロー線図である。
【図６】本発明の一実施形態によるコンタクタ装置の洗浄方法の装荷手順を例示するフロー線図である。
【図７】本発明の一実施形態によるコンタクタ装置の洗浄方法の自動清掃サイクルを例示するフロー線図である。
【図８】本発明の一実施形態による洗浄される前のコンタクタのポーゴーピンの画面である。
【図９】本発明の一実施形態による洗浄された後のコンタクタのポーゴーピンの画面である。
【図１０】本発明の一実施形態によるポスト・洗浄手順を例示するフロー線図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して本発明の複数の実施形態について説明する。以下の説明は本発明の例示実施形態を説明するものであり、本発明を限定するものでないことが理解されるべきである。
【００１４】
図１には、本発明の一実施形態によるデバイス洗浄システムを示す。デバイス洗浄システムは、ハンドラ（ＡＴＥ）１０及び制御装置２０を備えている。本発明の一実施形態によれば、制御装置２０は、パーソナルコンピュータ、ワークステーションあるいはハンドラ１０に作動的に接続したサーバーである。本発明の別の実施形態では、制御装置２０はハンドラ１０に一体化され得る。制御装置２０はデバイス洗浄システムの動作用のソフトウエアをランさせるように構成したプロセッサ及びメモリーを備える。制御装置２０はまた、ユーザ３０がハンドラ３０で実行するための指令を入力できるようにする。さらに、制御装置２０はユーザ３０へ出力する。本発明の一実施形態によれば、ユーザ３０は、制御装置２０で実行した画面ユーザインターフェースを使用することにより指令を入力し、出力を見ることができる。
【００１５】
画面ユーザインターフェースの例示実施形態は図２に示される。ユーザ３０はＧＵＩ４０を用いて指令を入力して、デバイス洗浄システムの設定を確立したり変更したりできる。ＧＵＩを用いてユーザ３０が行い得る指令及び設定の例について説明する。指令及び設定は、ハンドラ１０の動作及び全洗浄システムの性能に直接影響を及ぼし得る。
【００１６】
ハンドラ１０のブロック線図は図３に示される。ハンドラ１０は、少なくとも一つのコンタクタ５０と、シャトル６５を備えたピックアンドプレイス機構６０と、一つ以上のＪＥＤＥＣトレイ８０で操作され得るピン７０とを有している。ＪＥＤＥＣトレイは試験するための入力デバイス９０を収容されている。さらに、代理洗浄装置（ＳＣＤ）１００が標準のＪＥＤＥＣトレイ１１０に収容される。好ましくは、唯一のピン７０も、ＳＣＤ ＪＥＤＥＣトレイ１１０を収容するデバイス洗浄システムによって特定される。ピン位置は、デバイス洗浄システムの利益のために制御装置２０のメモリーに記憶される。
【００１７】
入力デバイス９０は試験するためにコンタクタ５０と物理的に接触させて配置される。コンタクタ５０は、入力デバイス９０の所望の特性を試験するために、入力デバイス９０と電気的接続を確立する。一般に、コンタクタ５０の構成は入力デバイス９０に関連している。コンタクタ５０の構成は、試験の歩留まり及び試験結果を再生する能力を含めた試験結果に影響を及ぼす。
【００１８】
コンタクタ５０は、ポーゴーピンと呼ばれる一組の接点５５を備えている。接点５５は接点フィンガー及び／又は接点要素とも記載され得る。ポーゴーピン５５は、入力デバイス９０ト接触するようにコンタクタに固定した爪の形態である。一般に、ポーゴーピン５５及び同様な要素は、表面を金めっきしたベリリウム・銅を基材とした金属で構成される。ポーゴーピン５５の拡大図は、図８及び図９に示される。ポーゴーピン５５は、デバイス洗浄システムの品質動作を保証するために、好ましくは相対的に清潔である（破片がない）。デバイス洗浄システムによるＳＣＤ１００の使用は、ポーゴーピン５５の清潔さを保証し、従ってハンドラ１０の有効な動作を保証する。通常、コンタクタ５０の各グループに対して、コンタクタ５０を洗浄するために、明確な量のＳＣＤ１００が使用されるのが何回か存在する。
【００１９】
図４に示すように、本発明の一実施形態によれば、ＳＣＤは幾つかの層から成っている。本発明の一実施形態によれば、ＳＣＤ１００は、厚さがほぼ４５０μｍである。好ましくは、ＳＣＤ１００は、入力デバイス９０のサイズの±０．０１０インチ以内である。一般には、ＳＣＤ１００を形成する層は破片捕捉材料で構成される。例えば、基層は接着層１０１から成る。接着層１０１の上面にはＰＥＴ膜１０２が位置決めされる。ＰＥＴ膜１０２の上面にはウレタンフォーム１０３が設けられている。ウレタンフォーム１０３は、樹脂１０５及び研磨物質１０４を含んでいる。これらの物質は、コンタクタ５０、特にポーゴーピン５５の洗浄を可能にする。
【００２０】
以下、システムの動作について説明する。図５には、本発明の一実施形態によるデバイス試験システムの通電／初期手順をフロー線図で示す。まずハンドラ１０は通電される（ステップ１０００）。制御装置２０はハンドラ１０に対して初期化手順を開始する（ステップ１０１０）。本発明の一実施形態によれば、初期化手順中に行われる動作により、ハンドラ１０に現在どのデバイスが存在するか、またできればこれらデバイスの現在の状態が検出される。例えば、ハンドラは、新しいコンタクタ５０の形態が用いられることになるかどうかを決定できる（ステップ１０２０）。コンタクタ５０の形態が新しい場合（これはハンドラ１０が通電されていた最後の時点でそのコンタクタが用いられていなかったことを意味している）には、コンタクタ５０の洗浄サイクルカウントはリセットされる（ステップ１０３０）。
【００２１】
洗浄サイクルカウントは、入力デバイス９０を試験するためにコンタクタ５０が何回用いられてきたかを表示している。同一コンタクタ５０においてある特定の数のデバイス９０が検査された後、システムは、有効な処理動作を続けるためにコンタクタ５０を洗浄すべきであることを決定する。洗浄サイクルカウントは、省略時の量でデバイス洗浄ソフトウエアにおいて予め設定される。しかし、ユーザ３０は、ＧＵＩインターフェース４０を介して洗浄サイクルカウントを変えることができる。コンタクタ５０に対する洗浄サイクルカウントをリセットすることにより、使用におけるコンタクタ５０が洗浄であり、いかなる入力デバイス９０を試験するのにも使用していなかったことが表示される。代わりに、コンタクタ５０の形態が新しくないとハンドラ１０が判断する場合には、洗浄サイクルカウントはシステムのメモリーから回収される（ステップ１０４０）。
【００２２】
さらに、通電手順中に、ハンドラは、ＳＣＤ１００が現在あるかどうかを判断する（ステップ１０５０）。ＳＣＤ１００が通電中にハンドラ１０に存在している場合には、ユーザ３０は、ＳＣＤ１００を除去するように推奨される（ステップ１０６０）。どのくらいのＳＣＤ１００が使用され（例えば部品を洗浄するために既に用いられており）、またどのくらいのＳＣＤ１００が新しいのであるのかを知る手段がないので、ＳＣＤ１００を除去する必要がある。好ましくは、ＳＣＤ１００の物理的構成のために、ＳＣＤ１００はコンタクタ５０を一度だけ洗浄するのに用いられる。一度使用した後は、ＳＣＤ１００は第２のコンタクタ５０を洗浄する際には殆ど有効でない。代わりに、ＳＣＤ１００がハンドラにおいて検出されない場合には、デバイス試験システムは装填操作に進む（ステップ１０７０）。
【００２３】
以下、図６を参照して、デバイス試験システムの装填及び処理操作について説明する。上述のように、好ましくは、割り当てたビン７０を用いてＳＣＤ ＪＥＤＥＣトレイ１１０を収容する。装填する前に、ユーザ３０はＳＣＤ ＪＥＤＥＣトレイ１１０を収容するビンを選択し得る。本発明の一実施形態によれば、ＳＣＤ ＪＥＤＥＣトレイ１１０は、単にＳＣＤ ＪＥＤＥＣトレイ１１０だけが割り当てたビン内に配置され得るようにキー／ノッチが付けられる。一般には、図６に示すように、ＳＣＤ １００は、通電及び初期化の後にハンドラ１０に装填される（ステップ２０００）。しかし、本発明の別の実施形態によれば、ＳＣＤ１００は、使用した入力デバイス９０の数に関連してロット処理の中間で装填され得る。
【００２４】
さらに図６に示すように、ＳＣＤ１００及び入力デバイス９０は同時にハンドラ１０に装填され得る（ステップ２０００、２０１０）。ＳＣＤ ＪＥＤＥＣトレイ１１０の全部又は一部は割り当てたビン７０に装填され得る。一般に、装填操作が完了した後、ハンドラ１０のドアは閉じられる。ハンドラのドア（図示していない）を閉じる際に、システムは自己試験を行う。例えば、本発明の一実施形態によれば、デバイス洗浄システムは、ＳＣＤ１００がハンドラのドアを閉じた後利用できるかを見るために検査する。ＳＣＤ１００が利用できる場合には、デバイス洗浄システムは図６に示すようにステップ２０２０へ進む。デバイス洗浄システムにより、ハンドラ１０にＳＣＤ１００が存在していないことが判断されると、ユーザ３０に対して警告メッセージが表示される（ステップ２０１４）。ＳＣＤ１００及び入力デバイス９０がハンドラ１０に配置されると、デバイス洗浄システムは、ＳＣＤ１００及び入力デバイス９０の数を記憶する（ステップ２０２０）。入力デバイスが処理するために準備できているという表示を受けると、デバイス洗浄システムは、ハンドラ１０にあるコンタクタ５０は洗浄する必要があるかどうかを判断する（ステップ２０３０）。コンタクタ５０を洗浄する必要があるかどうかは、上述のようにコンタクタ５０の洗浄サイクルカウントに関連する。コンタクタ５０の洗浄が必要である場合には、自動洗浄サイクルが開始される。コンタクタ５０の洗浄が必要でない場合には、デバイス処理操作２０４０が開始される。
【００２５】
デバイス処理操作２０４０では、入力デバイス９０がハンドラ１０にあるコンタクタ５０を用いて試験される。この操作中に、デバイス洗浄システムは、各コンタクタ５０が入力デバイスを試験するのに用いられる回数を記録し、従ってコンタクタ５０の洗浄サイクルカウントを行う（ステップ２０５０）。図６に示すように、コンタクタ洗浄サイクルカウントを計算した後、デバイス洗浄システムは、再び、コンタクタ５０の洗浄が必要であるかどうかを判断する（ステップ２０６０）。デバイス洗浄システムが、コンタクタ５０を洗浄する必要があると判断すると、自動洗浄サイクル３０００が開始される。コンタクタを洗浄する必要がない場合には、入力デバイスの処理２０３０が続けられる。代わりに、本発明の一実施形態によれば、ユーザ３０は洗浄コンタクタ指令２０７０を入力し得る。一度、洗浄コンタクタ指令２０７０が受けられると、自動洗浄サイクルが開始される（ステップ３０００）。
【００２６】
図７には、本発明の一実施形態による自動洗浄サイクルの形態を示す。一般に、自動洗浄サイクルは、コンタクタ洗浄サイクルカウントが試験閾値に達した時に実行される。代わりに、自動洗浄サイクルは、ユーザ３０によって開始されてもよい。例えば、ユーザ３０は、自動洗浄サイクルを開始するために洗浄コンタクタ指令を実行してもよい（ステップ３０００）。洗浄サイクルの初期化の後、デバイス洗浄システムは、洗浄処理を行うのにＳＣＤ１００が利用できる場合を判断する（ステップ３０１０）。ＳＣＤ１００が利用できない場合には、自動洗浄サイクル動作は休止される（ステップ３０２０）。ハンドラ１０に利用できるＳＣＤ１００がある場合には、自動洗浄サイクルは休止せずに行われる。まず、デバイス洗浄システムは、ＳＣＤ ＪＥＤＥＣトレイ１１０から少なくとも一つのＳＣＤ１００を除去するために、ピックアンドプレイスハンドラ６０を作動する（ステップ３０３０）。除去が行われると、ＳＣＤ１００はシャトル６５内に置かれる（ステップ３０４０）。シャトルにおけるＳＣＤ１００の配向及び配置は、ハンドラにおける試験サイトでのコンタクタ５０の形態に関連している。例えば、試験サイトが２×２パターンで構成されている場合には、シャトル６５におけるＳＣＤ１００の配向も２×２でなければならない。
【００２７】
シャトル６５はＳＣＤ１００をコンタクタ５０の近くの試験サイトへ移送する（ステップ３０５０）。次にＳＣＤ１００は、ピックアンドプレイスハンドラ６０によってシャトル６５から外される。ピックアンドプレイス装置６０がＳＣＤ１００をピックアップできない場合には（３０６０）、システムはフラッシュ動作を実行する（ステップ３０７０）。ハンドラ１０がシャトル６５からＳＣＤ１００を全くピックアップできない場合、或いは機構の動いている間にＳＣＤ１００が落下してしまった場合には、デバイスの全ロットは、ＳＰＣ故障のために、再度実行されなければならない。ユーザ３０が再試行指令を入力することによってＳＣＤ１００がピックアップされ得る場合には、フラッシュ動作は行われない。本発明の別の実施形態によれば、ハンドラ１０は、システムがＳＣＤ１００又は入力部品９０をピックアップするのが困難であるかどうかを判断する機構を備える。
【００２８】
しかし、ピックアンドプレイス装置６０がＳＣＤ１００をピックアップできる場合には、各ＳＣＤ１００は、コンタクタ５０のポーゴーピン５５を洗浄するためにコンタクタ内に押込まれる（ステップ３０８０）。代わりの実施形態によれば、ＳＣＤ１００は試験サイトの近くに位置決めされ、従ってシャトルを介して試験サイトへ移送される必要がない。本発明の一実施形態によれば、使用される全てのコンタクタ５０は同時に洗浄される。一般に、ＳＣＤ１００はコンタクタ内に挿入され、それでデバイス洗浄システムは、ＳＣＤ１００を引っ込める前にユーザの決めた予定の時間（例えば１００ｍ秒）の間待機する。この挿入ステップは、デバイス試験セッティングに基いて何回も繰り返され得る。例えば、ＳＣＤ１００をコンタクタ５０内に挿入する回数は“洗浄サイクル当たりの挿入”と呼ばれるユーザ３０の設定した変数に関連している。ユーザは、ＧＵＩ４０を用いてこの変数を設定し得る。洗浄中、システムは、コンタクタの洗浄操作が進行中であることを表わすメッセージをユーザ３０に表示する。ＳＣＤ１００がコンタクタ５０内に予定の回数だけ挿入されると、ＳＣＤ１００はＪＥＤＥＣトレイに戻される。
【００２９】
ＳＣＤ１００は、コンタクタ５０のポーゴーピン５５を有効に洗浄し、ポーゴーピン５５から破片を除去する。図８には、屑で覆われたコンタクタ５０のポーゴーピン５５の複数の写真を示している。写真は洗浄する前に取ったものである。屑は、コンタクタ５０の性能及び従って多数の入力デバイス９０の処理に相当に影響し得る。図９には、上述のようにＳＣＤ１００の挿入によって洗浄した後の図８に示す同一ポーゴーピン５５の多数の写真を示している。図９に示すように、ポーゴーピン５５にはもはや屑は存在していない。このような仕方での屑の除去は、試験動作中、コンタクタ５０の性能を維持する。
【００３０】
上述のように、一度ＳＣＤ１００が予定の時間の間コンタクタ５０内に挿入されると、ＳＣＤ１００はＪＥＤＥＣトレイに戻される（ステップ４０００）。さらに、ＪＥＤＥＣトレイに戻されるＳＣＤ１００の物理的位置は制御装置のメモリーに記録及び記憶される（ステップ４０１０）。ＳＣＤ１００の戻しにおいて、コンタクタ５０内にＳＣＤ１００を挿入した回数は、制御装置のメモリーに記録及び記憶される（ステップ４０２０）。ＳＣＤ１００の挿入カウントに基いて、デバイス洗浄システムは、装置がＳＣＤ１００を使用続けることができるかどうかを判断する（ステップ４０３０）。ＳＣＤ挿入カウントはユーザの決めた閾値である。ＳＣＤ１００の挿入カウントが閾値より大きい場合には、システムは、ＳＣＤ消耗（“ＵＲＳＤ”）まで残っているユニットの数を追跡するのに用いた変数の値を減少する（ステップ４０４０）。代わりに、ＳＣＤ１００の挿入カウントが閾値量未満である場合には、ＵＲＳＤ数は同じままである（ステップ４０５０）。ステップ４０４０か又はステップ４０５０の後、ＵＲＳＤの値はユーザ３０に表示される（ステップ４０６０）。さらに、ＵＲＳＤ値が決められた後、システムは、その値がハンドラに残っている未試験の入力デバイス９０の数未満であるかどうかについて判断する（ステップ４０７０）。言い換えれば、システムは、残りの入力デバイス９０を試験するのに十分なＳＣＤ１００が存在しているかどうかを判断する。十分なＳＣＤ１００が存在していない場合には、ハンドラの動作は休止され、ユーザ３０にメッセージが表示される（ステップ４０８０）。残りの入力デバイス９０を試験するのに十分なＳＣＤ１００が存在していることをシステムが検知する場合には、システムは通常に動作し続ける（ステップ４０９０）。
【００３１】
上述の実施形態で説明したように、本発明の幾つかの利点が得られる。例えば、本発明は、試験のような入力デバイス処理動作を実施しながら、コンタクタ装置を容易に洗浄することができる。システムは、セットした数の入力デバイスを試験するのにコンタクタを使用した後、コンタクタを洗浄する。入力デバイスの特性及び試験の性質に関連して、この数は、コンタクタが最適なレベルで動作するように調整され得る。さらに、本システム及び本方法は、入力デバイスの処理を重大に妨げることなく、コンタクタを洗浄できる。従って、本システム及び本方法は、半導体デバイスの有効で高い品質の試験をすることができる。
【００３２】
本発明の好ましい実施形態の上記の説明は例示及び説明のためのものである。本発明は、記載してきた明確な形態に究明し尽す或いは限定するものではなく、上記の記載内容から種々の変更又は変化が可能であり、或いは本発明の実施から得られ得る。本発明の原理を説明するためにまた実際の応用例として当業者が種々の実施形態において本発明を利用できるようにするために、実施形態を選択し説明してきたが、種々変更することで考察した特殊な使用に適合される。本発明の範囲は添付の特許請求の範囲及びそれらの等価事項に記載されるものである。
【図１】
2009543052.tif 000003
【図２】
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【図３】
2009543052.tif 000005
【図４】
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【図５】
2009543052.tif 000007
【図６】
2009543052.tif 000008
【図７】
2009543052.tif 000009
【図８】
2009543052.tif 000010
【図９】
2009543052.tif 000011
【図１０】
2009543052.tif 000012
【国際調査報告】
2009543052.tif 000013
2009543052.tif 000014
2009543052.tif 000015