(57)【要約】  集積化マルチダイ・無線トランシーバ用パッケージ、実装方法、および、当該パッケージを含むシステムが開示される。一実施形態では、集積回路パッケージは、アンテナと、無線周波数集積回路を含む第１のダイと、ベースバンド通信プロセッサを含む第２のダイと、フロントエンドモジュールを含む第３のダイとを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電気トレースを有する第１の層、および、誘電材料から実質的に形成される第２の層を含む基板であって、前記電気トレースは、前記基板上の集積回路の一部となる基板と、
第１の集積回路を含む第１のダイであって、第１の側にはんだバンプアレイを有し、前記はんだバンプは、前記第１の集積回路を前記基板に接続する第１のダイと、
ワイヤボンドを介し前記基板上の前記集積回路と電気的に接続される第２の集積回路を含む第２のダイであって、前記第１のダイが前記基板と前記第２のダイとの間に配置されるように、前記第１のダイの前記第１の側と実質的に平行な前記第１のダイの第２の側に機械的に接続される第２のダイと、
を備える集積回路パッケージ。
【請求項２】
前記基板上の前記集積回路に電気的に接続されるアンテナと、
第３の集積回路を含み、はんだバンプアレイにより前記基板上の前記集積回路に電気的に接続される第３のダイとをさらに備え、
前記アンテナと、前記第１、第２、および、第３の集積回路とにより無線トランシーバが実質的に形成される、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
【請求項３】
前記第２の集積回路は、ベースバンド通信プロセッサをさらに含む、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
【請求項４】
メモリデバイスを形成する第３の集積回路を含む第３のダイをさらに備え、前記第３のダイは、前記第２のダイの活性面に前記第３のダイの活性面を接続するはんだバンプを介し前記第２の集積回路に電気的に接続される、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
【請求項５】
リフロー時に合体して単一組成のはんだボールより大きい断面領域の電気的接続を形成する２つ以上のはんだボールをさらに備える、請求項１に記載の集積回路パッケージ。
【請求項６】
前記第１の集積回路は、無線周波数集積回路と、ミクスドシグナルプロセッサとをさらに含む、請求項２に記載の集積回路パッケージ。
【請求項７】
前記無線周波数トランシーバは、パーソナルエリアネットワーク、ローカルエリアネットワーク、メトロポリタンエリアネットワーク、広域ネットワーク、および、それらの組み合わせからなるグループから選択された１つに対して実質的に用いられる無線規格に従い通信することができる、請求項２に記載の集積回路パッケージ。
【請求項８】
前記第３のダイは、ヒ化ガリウム、シリコンオンサファイヤ、および、シリコンゲルマニウムからなる群から選ばれた１つにより実質的に形成される、請求項２に記載の集積回路パッケージ。
【請求項９】
無線周波数トランシーバを含む集積回路パッケージであって、
アンテナと、
フロントエンドモジュールに電気的に接続される無線周波数集積回路を含む第１のダイと、
前記無線周波数集積回路に電気的に接続されるベースバンド通信プロセッサを含む第２のダイと、
無線周波数信号を処理するフロントエンドモジュールを含み、前記アンテナに接続される第３のダイとを備え、
前記フロントエンドモジュールは、低雑音増幅器、電力増幅器、および、スイッチを含む、集積回路パッケージ。
【請求項１０】
前記無線周波数集積回路は、グローバルポジショニングシステムレシーバから入力信号を受信できる、請求項９に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１１】
前記第３のダイおよび前記第１のダイは、各ダイにおけるはんだバンプアレイにより前記パッケージの基板に電気的に接続され、前記第２のダイは、ワイヤボンドにより前記基板に電気的に接続される、請求項９に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１２】
前記無線周波数トランシーバは、パーソナルエリアネットワーク、ローカルエリアネットワーク、メトロポリタンエリアネットワーク、広域ネットワーク、および、それらの組み合わせからなるグループから選択された１つに対して実質的に用いられる無線規格に従い通信することができる、請求項９に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１３】
リフロー時に合体することにより、リフロー時に単一組成のはんだボールより大きい断面領域の電気的接続を形成する２つ以上のはんだボールをさらに備える、請求項９に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１４】
前記ベースバンド通信プロセッサに接続されるメモリ回路をさらに備える、請求項１０に記載の集積回路パッケージ。
【請求項１５】
無線周波数トランシーバを含む集積回路パッケージに接続される大容量の記憶装置を備えるシステムであって、前記無線周波数トランシーバは、
アンテナと、
フロントエンドモジュールに電気的に接続される無線周波数集積回路を含む第１のダイと、
前記無線周波数集積回路に電気的に接続されるベースバンド通信プロセッサを含む第２のダイと、
無線周波数信号を処理するフロントエンドモジュールを含み、前記アンテナに接続される第３のダイとを備え、
前記フロントエンドモジュールは、低雑音増幅器、電力増幅器、および、スイッチを含む、システム。
【請求項１６】
前記無線周波数トランシーバは、パーソナルエリアネットワーク、ローカルエリアネットワーク、メトロポリタンエリアネットワーク、広域ネットワーク、および、それらの組み合わせからなるグループから選択された１つに対して実質的に用いられる無線規格に従い通信することができる、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１７】
前記ベースバンド通信プロセッサに接続されるアプリケーションプロセッサと、
前記アプリケーションプロセッサに接続されるメモリと、
前記アプリケーションプロセッサに接続される入出力インターフェースと、
をさらに備える請求項１５に記載のシステム。
【請求項１８】
前記無線周波数集積回路は、グローバルポジショニングシステムレシーバから入力信号を受信することができる、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１９】
前記入出力インターフェースは、ユーザインターフェースを含む、請求項１７に記載のシステム。
【請求項２０】
前記システムは、セットトップボックス、メディアセンターパソコン、ＤＶＤプレーヤ、サーバ、パソコン、モバイルパソコン、ネットワークルータ、ハンドヘルドデバイス、および、ネットワーク切り替え装置を含むグループから選択された１つである、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
第１の集積回路を含む第１のダイを、基板上に集積回路の一部を形成する複数の電気トレースを有する第１の層、および、誘電材料から実質的に形成される第２の層を含む前記基板にはんだ付けすることと、
第２の集積回路を含む第２のダイを前記第１のダイの第１の側と実質的に平行な前記第１のダイの第２の側に、前記第１のダイが前記基板と前記第２のダイとの間に配置されるよう機械的に接続することと、
前記第２のダイを、ワイヤボンドを介して前記基板上の前記集積回路に電気的に接続することと、
を含む、方法。
【請求項２２】
前記基板上の前記集積回路に電気的に接続されるアンテナを形成することと、
前記基板上の前記集積回路に第３の集積回路を含む第３のダイをはんだバンプアレイによりはんだ付けすることと、
をさらに含み、
前記アンテナと、前記第１、第２、および、第３の集積回路とにより無線トランシーバが実質的に形成される、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記第２の集積回路は、ベースバンド通信プロセッサをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記第２のダイを前記第１のダイに機械的に接続する前に、メモリデバイスを形成する第３の集積回路を含む第３のダイを前記第２のダイに接続することをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
つぶれて合体する２つ以上のはんだボールのリフロー時に電気的接続を形成することをさらに含み、前記電気的接続は、単一組成のはんだボールより大きい断面領域を有する、請求項２１に記載の方法。
【請求項２６】
前記無線周波数トランシーバは、パーソナルエリアネットワーク、ローカルエリアネットワーク、メトロポリタンエリアネットワーク、広域ネットワーク、および、それらの組み合わせからなるグループから選択された１つに対して実質的に用いられる無線規格に従い通信することができる、請求項２２に記載の方法。
【請求項２７】
前記第３のダイは、ヒ化ガリウム、シリコンオンサファイヤ、および、シリコンゲルマニウムからなる群から選ばれた１つにより実質的に形成される、請求項２２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロエレクトロニクスの分野に関し、特に、これに限るわけではないが、無線通信装置の実装に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路設計の進化により、動作周波数は、より高くなり、トランジスタの数は増え、装置は物理的に小型になっている。このトレンドが続くことにより、集積回路および電気的接続の面密度は高くなっている。また、このようなトレンドにより、プリント回路基板上の構成要素の実装密度はより高くなり、システム設計者が適切な解決策を見出す設計空間に制約をもたらしている。装置が物理的に小さくなるほど可動性は高まっていく。
【０００３】
同時に、モバイル装置は依然としてネットワーク化されるという条件の下に無線通信装置は急増してきた。したがって、多くのモバイル装置は、多くの通信規格の１つ以上に従い通信可能な無線トランシーバを含む。それぞれの異なる通信規格が異なるタイプのネットワークのために存在する。例えば、ブルートゥース（ＢＴ）（登録商標）のようなパーソナルエリアネットワーク（ＰＡＮ）は、数フィートの範囲にわたり装置の接続性を維持する。ＩＥＥＥ８０２．１  １ａ／ｂ／ｇ（Ｗｉ−Ｆｉ）などの個別の無線規格は、数フィート乃至数十フィートにおよぶローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）にわたり装置の接続性を維持する。
【０００４】
典型的な無線トランシーバは、いくつかの集積回路パッケージの間に分散されたいくつかの機能ブロックを含む。さらに、別々のパッケージは、多くの場合、個別の目的で設計され、隣接するパッケージの集積回路とは異なるプロセスを用いて作製された集積回路を含む。例えば、１つの集積回路が主にアナログ信号を処理する一方で、他の集積回路は、主に、デジタル信号の集中的な演算処理をしてよい。各集積回路の製造プロセスは、通常、集積回路の望ましい機能に依存する。例えば、アナログ回路は、一般的に、計算量が多いデジタル回路を作製するのに用いられるのとは異なるプロセスから形成される。さらに、電磁干渉を避けるべくさまざまな回路を互いに絶縁させることは、多くの場合、設計者の目標であり得る。したがって、典型的な無線トランシーバのさまざまな機能ブロックは、多くの場合、いくつかの別々のダイパッケージの間に分散する。
【０００５】
各パッケージは、互いのパッケージ配置に影響を及ぼす多数の電力、グラウンド、および、信号接続を有する。一般的に、パッケージにおける電気的接続の数が増えると、パッケージの周辺領域は拡大する。パッケージの周辺領域のトレースルーティング密度は、他のパッケージの配置を許容しない。したがって、いくつかのパッケージの間において機能ブロックが分散すると、無線トランシーバの物理的寸法の減少を制限し、ひいては、無線トランシーバが集積される装置の物理的サイズを制限する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】従来技術の無線トランシーバ用途のブロック図である。
【０００７】
【図２】典型的な単一パッケージの無線トランシーバ用途のブロック図である。
【０００８】
【図３】典型的な単一パッケージの無線トランシーバの断面図である。
【０００９】
【図４】（１）単一パッケージの無線トランシーバをプリント回路基板に接続する典型的なはんだボールアレイと、（２）単一パッケージの無線トランシーバが接続されるプリント回路基板上の典型的なはんだパッドアレイとを示す。
【００１０】
【図５】単一パッケージの無線トランシーバを実装する方法の一実施形態を示す。
【００１１】
【図６】単一パッケージの無線トランシーバの一実施形態を組み込んだシステム概略図を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
集積化マルチダイ・無線トランシーバ用パッケージ、実装方法、および、当該パッケージを含むシステムが開示される。
【００１３】
以下の詳細な説明では、本願明細書の一部をなす添付の図面を参照する。図面全体を通じて同様の参照符号は同様の部分を示す。本発明が実施される特定の実施形態が図示される。他の実施形態も利用され、示された実施形態の意図される範囲に逸脱せずに構造または論理的変更がなされ得る。方向および引用（例えば上、下、上部、底部、一次側、裏側など）は、図面の説明の考察を容易にすべく用いられ得るが、本発明の実施形態の応用を限定することは意図されていない。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味合いでなされるのではなく、本発明の実施形態の範囲は、添付の請求項およびそれらの均等物により定義される。
［無線トランシーバの説明］
【００１４】
典型的な従来技術の無線トランシーバ用途の機能ブロック図である図１を参照されたい。
【００１５】
典型的な無線トランシーバは、通常、特定用途向け回路１１８に電気的に接続されるフロントエンドモジュール（ＦＥＭ）１０６、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）１０８、ベースバンド／通信プロセッサ１１２を含むいくつかの個別の機能ブロックを含む。典型的な無線トランシーバは、異なるダイおよび集積回路パッケージ間のいくつかの機能ブロックに分散している。ＦＥＭ１０６は、一般的に、アンテナ１０４から収集された無線周波数（ＲＦ）信号を処理する。ＦＥＭ１０６は、およそ９０ｄＢより大きい小信号レシーバゲイン用の低雑音増幅器、または、およそ１７ｄＢｍまたは５０ｍＷを超える出力電力用の電力増幅器、および、受動周波数選択回路を含み得る。ＦＥＭ１０６は、混合信号処理のための無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）１０８に信号を送る前にＲＦ信号を処理する。ＲＦＩＣ１０８は、通常、ＦＥＭ１０６からのＲＦ信号をデジタル信号へと変換し、当該デジタル信号をベースバンド／通信プロセッサ１１２へ送る。ベースバンド／通信プロセッサ１１２は、一般的にユーザインターフェース周辺機器１２６およびシステムメモリ１２０に接続されるアプリケーションプロセッサ１２２を多くの場合含む特定用途向け回路１１８と通信する。いくつかの例では、ベースバンド／通信プロセッサ１１２は、個別のダイ上にあるか、または、ベースバンド／通信プロセッサ１１２のダイに集積化され得るメモリ１１０に接続される。アプリケーションプロセッサの電力消費は、パワーマネジメント回路１２４により管理され得る。ＲＦＩＣ１０８は、グローバルポジショニングシステムレシーバ（ＧＰＳレシーバ）１１４から集められた信号入力も受信する。
【００１６】
同じダイ製造プロセスでは容易になし得ない回路間の機能差により、ＦＥＭ１０６およびＲＦＩＣ１０８は、多くの場合、異なるダイ上にある。ベースバンド／通信プロセッサ１１２は、一般的に集中的に演算を実行するので、ＦＥＭ１０６またはＲＦＩＣ１０８を作製するのに用いられるプロセスのいずれとも異なる他のプロセスを用いて同様に製造される。さらに、異なるダイがしばしば個別に実装されるが、いくつかの従来技術の無線トランシーバは、従来技術の無線集積ブロック１０２により示される同じパッケージ内にＦＥＭ１０６およびＲＦＩＣ１０８を集積している。通常、ＧＰＳレシーバ１１４は、他のダイとは別に実装される。さらに、基準発振器（水晶）１１６は、一般的に、温度変化に敏感なので、異なるパッケージにされる。
【００１７】
ＦＥＭ１０６およびＲＦＩＣ１０８を集積する現在のパッケージは、ダイをパッケージ基板に接続すべく個別のダイ上のはんだバンプアレイを用いる。さらに、ダイは、実質上二次元的に基板上にそれぞれ配置される。単一のパッケージに集積される無線周波数トランシーバは、現在の無線周波数トランシーバの多くの欠点に対処することができる。多くの場合、異なるダイは、別々に実装されるので、さまざまなダイが単一のパッケージに含まれ得る場合に比べ、現在のシステムはコストが高くなってしまう。さらに、現在のシステムは、引き続きフォームファクタの縮小化が進んでいるので、単一のパッケージに集積化される無線周波数トランシーバは、いくつかのパッケージ間に分散される無線周波数トランシーバより小さくなることにより、望ましい全体のシステムサイズを達成しようとするシステム設計者の助けとなり得る。
［単一パッケージにおける無線トランシーバの集積化］
【００１８】
図２は、無線周波数トランシーバ２０２を用いたシステム２００の機能ブロック図を示す。図において、ラジオ無線周波数トランシーバ２０２は、図３の３００に示すような以下に説明する単一の集積回路パッケージに一体化されている。無線周波数トランシーバ２０２は、アンテナ２０４、ＦＥＭ（アナログ）２０６、ＲＦＩＣ（アナログ／デジタルミックス）２０８、および、ベースバンド／通信プロセッサ（デジタル）２１２を含む。基準発振器（水晶）２１６は、多くの場合、パッケージアセンブリの間には不可避である温度および機械的ストレスに対し敏感であるという理由から、集積回路パッケージ３００の外側にある。無線周波数トランシーバ２０２のいくつかの実施形態は、ベースバンド／通信プロセッサ２１２に結合されたメモリ２１０も含む。無線周波数トランシーバ２０２の他の実施形態は、例えば、グローバルポジショニングシステムレシーバ２１４などの他のタイプのレシーバから入力を受信することもできる。代わりのレシーバ２１４により集められた信号は、ＲＦＩＣ２０８へと送信される。ベースバンド／通信プロセッサ２１２のデジタル出力は、アプリケーションプロセッサ２２２を含む特定用途向け集積回路２１８に接続される。さらに、アプリケーションプロセッサ２２２は、メモリ２２０、パワーマネジメント回路２２４、および、任意の周辺機器２２６に接続される。周辺機器２２６は、たいていの場合、入出力インターフェース、ユーザインターフェース、オーディオ、ビデオ、および、オーディオ／ビデオインターフェースの１つ以上を含む。
【００１９】
アプリケーションプロセッサ２２２は、多くの場合、無線周波数トランシーバ２０２により用いられる規格を定義する。典型的な規格を例として挙げるなら、数フィートの範囲にわたって装置の接続性を無線で維持するブルートゥース（ＢＴ）（登録商標）などのパーソナルエリアネットワーク（ＰＡＮ）、ＩＥＥＥ８０２．１  １ａ／ｂ／ｇ（Ｗｉ−Ｆｉ）などの数フィート乃至数十フィートの範囲におよぶローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、Ｗｉ−Ｍａｘなどのメトロポリタンエリアネットワーク（ＭＡＮ）、および、セルラーネットワークなどの広域ネットワークを含み得るが、これらに限定されない。
【００２０】
無線周波数トランシーバ２０２を集積化するパッケージ３００の一例示的実施形態が図３により示されている。この実施形態では、三次元のダイ・スタッキングまたは実装を利用することにより、従来技術の二次元レイアウトに付随するサイズ縮小に関する制限および実装コストの上昇といった上述の多くの問題を軽減している。単一のパッケージ３００に集積化された無線周波数トランシーバ２０２は、銅スタッド３２２により形成されるアンテナ２０４と、パッケージ基板３２８に接続される第１のダイ３０６および第２のダイ３１０のスタックとを含む。パッケージ基板３２８には第３のダイ３０２も接続される。
【００２１】
図３の実施形態では、第３のダイ３０２は、フロントエンドモジュール２０６を形成し、はんだバンプ３０４を介し基板３２８に接続される。第３のダイは、ヒ化ガリウム、シリコンオンサファイヤ、または、シリコンゲルマニウムにより実質的に形成され得る。第２のダイ３１０は、ベースバンド／通信プロセッサ２１０を形成し、無線周波数集積回路（ＲＦＩＣ）２０８を含む第１のダイ３０６に機械的に接続される。第１のダイ３０６は、たいていの場合ははんだバンプ３０８を介し基板３２８に電気的に接続される。第１のダイ３０６のサイズがおよそ３．５ｍｍ×３．５ｍｍより小さい場合は、アンダーフィルは用いなくてよいことが多い。第１のダイ３０６がそれより大きい場合はアンダーフィルを用いてよい。第２のダイ３１０は、ワイヤボンド３１２を介し基板３２８に電気的に接続される。第１のダイ３０６と第２のダイ３１０とを機械的に接続する１つの方法は、エポキシなどの界面接合剤３１４を用いることを含む。エポキシ以外にも多くの界面接合剤３１４が知られており、例えばＲＴＶゴムなどがある。パッケージ３００は、熱分散部材として機能し得るパッケージカバー３３４に接続される銅スタッド３２２により形成されるアンテナ２０４を含む。また、図３に示される実施形態には、第４のダイ３１６も含まれ、その上にメモリ２１０が形成される。第４のダイ３１６は、はんだバンプ３１８およびアンダーフィル３２０により形成されるダイレクトチップアタッチを介し第２のダイ３１０の回路に接続される。アンダーフィル３２０のいくつかの実施形態は、接着テープまたはエポキシを含み得る。チューニングに用いられるインダクタベースの構成要素などの受動素子３３０および３３２は、ＲＦＩＣ２０８を有するダイ３０６に含まれない場合は、基板３２８上の都合がよい位置に配置され得る。受動素子３３０および３３２は、数少ないＣＭＯＳ装置上に形成される高速スイッチング構成要素を含むことにより、再構成可能な適応受動回路が実現する。パッケージ基板３２８は、表面実装構成要素用のはんだマスク定義パッドを有してよく、パッド上には浸漬金メッキが用いられ得る。
【００２２】
図に示されるパッケージ３００の実施形態は、パッケージ３００をプリント回路基板（図示せず）に電気的かつ機械的に接続するために用いられ得るはんだボール３２６アレイを含む。はんだボール３２６のいくつかは、リフローの間につぶれて合体するグループ３２４に配列され、パッケージ３００を接地するのに都合のよい広域接続を形成し得る。図４は、信号用はんだボール４０４のアレイ、および、グラウンド用はんだボール４０８のアレイを備えるパッケージ４００の基板４０２を示す。信号用はんだボールは、各はんだボール４０４の完全性を維持するボール間ピッチ４０６を用いて分散される。接地用に用いられるはんだボール４０８は、リフロー時にボールが合体して広域接続を形成するような狭いピッチ４１０で分散する。図４により示される実施形態は、電気、接地、補助信号、または、電気的接続性のいらない単なる追加の構造的支持体用に用いられ得るはんだボール４１２を含むプリント回路基板４１４は、はんだボールアレイと同様の露出したパッド４１６および４１８のアレイを含み得る。例えば、信号用の露出パッド間のピッチ４２０は、信号用はんだボール４０４のピッチ４０６と実質的に同様である。グラウンドパッド４１８は、露出した金属の単一の広い領域、または、図に示されるのと同様の広い露出領域のアレイであり得る。基板４１４は、およそ３５μｍの厚さの外側金属層と、およそ６０μｍ乃至１５０μｍの厚さの内側金属層とを有し得る。
［単一パッケージの無線トランシーバのアセンブリ方法］
【００２３】
図５は、単一の集積回路パッケージにおけるマルチダイの集積化方法の一例を示す。図示される方法は、ダイの組み合わせを実装するために用いられ得る。その場合、無線トランシーバを形成するダイのいくつかが積み重ねられ、三次元集積化を実現する。例えば、図５の方法は、複数の電気トレースからなる層と、誘電材料５０２からなる他の層とを有するパッケージ基板に第１のダイをはんだ付けすることを含む。図５に示されるものと似た方法は、第１のダイ５０４に第２のダイを機械的に接続することも含む。機能的なダイスタックを実現すべく、ワイヤボンドにより第２のダイをパッケージ基板５０６に電気的に接続する。
【００２４】
上述のごとく、図５により示される方法は、実質的に集積化された無線周波数トランシーバを結果として生じる。図５により示される方法は、パーソナルエリアネットワークまたはローカルエリアネットワークから、メトロポリタンエリアネットワークまたは広域ネットワークまでに及ぶネットワーク動作をカバーする多数の無線規格のいずれかに従い通信することができる無線周波数トランシーバを形成するよう用いられ得る。したがって、図５は、基板５０８に電気的に接続されるアンテナを形成することと、基板に第３のダイをはんだ付けすることとを示す。その場合、アンテナ、および、第１、第２、および、第３のダイが無線トランシーバ５１０を実質的に形成する。第３のダイは、多くの場合、ヒ化ガリウム、シリコンオンサファイヤ、または、シリコンゲルマニウムにより実質的に形成されるが、他の材料もしばしば用いられ得る。
【００２５】
図５に示されるようなアセンブリプロセスを有するタイプの無線周波数トランシーバにおいて、第２のダイは、多くの場合、ベースバンド通信プロセッサの計算量の多いデジタル回路を実質的に形成する。無線周波数トランシーバのいくつかの実施形態は、ベースバンド通信プロセッサのデジタル回路にメモリを接続する。それらの実施形態のいくつかは、メモリ用の個別のダイを用い、当該メモリ用のダイをベースバンド通信プロセッサのデジタル回路を実質的に含む第２のダイに接続し得る。図５に示すようなアセンブリ方法は、第２のダイを第１のダイ５１２に機械的に接続する前にメモリ用のダイを第２のダイに接続し得る。
【００２６】
さらに、無線周波数トランシーバは、多くの場合、広域電気的接地接続を介した接地からの恩恵を受ける。上述のごとく、このような接続は、リフローの間に２つ以上のはんだボールがつぶれて合体し、単一組成のはんだボール５１４より広い断面領域との電気的接続を形成するときになされ得る。
［単一パッケージのラジオトランジスタを含むシステムの実施形態］
【００２７】
図６は、単一パッケージの無線トランシーバ６００の一実施形態を組み込んだ多くの考え得るシステム６０のうちの１つの概略図を示す。一実施形態では、無線周波数トランシーバ６００を含むパッケージは、図３に関連して説明されたものと同様の実施形態であってよい。他の実施形態では、パッケージ６００は、マイクロプロセッサを含むサブアセンブリに接続されてもよい。さらに別の実施形態では、集積回路パッケージは、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含むサブアセンブリに接続され得る。チップセット（グラフィック、サウンド、および、制御チップセット）またはメモリ内で見られる集積回路は、上記のマイクロプロセッサ、および、ＡＳＩＣに関連して説明された実施形態に従い実装されてもよい。
【００２８】
図６に示されるのと同様の一実施形態では、システム６０は、図に示されるように、バス６１０により互いに接続されるメインメモリ６０２、グラフィックプロセッサ６０４、大容量記憶装置６０６、および、入出力モジュール６０８も含み得る。メモリ６０２の例は、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）、および、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）を含むがこれらに限定されない。大容量記憶装置６０６の例は、ハードディスクドライブ、フラッシュドライブ、コンパクトディスクドライブ（ＣＤ）、デジタル多用途ディスクドライブ（ＤＶＤ）などを含むがこれらに限定されない。入出力モジュール６０８の例は、キーボード、カーソル制御デバイス、ディスプレイ、ネットワークインターフェースなどを含むがこれらに限定されない。バス６１０の例は、周辺機器制御インターフェース（ＰＣＩ）バス、ＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓ  バス、Ｉｎｄｕｓｔｒｙ  Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＩＳＡ）バスなどを含むがこれらに限定されない。さまざまな実施形態において、システム６０は、無線携帯電話、パーソナル携帯情報機器、ポケットＰＣ、タブレットＰＣ、ノートブックＰＣ、デスクトップコンピュータ、セットトップボックス、オーディオ／ビデオコントローラ、ＤＶＤプレーヤ、ネットワークルータ、ネットワーク切り替え装置、ハンドヘルドデバイス、または、サーバであり得る。
【００２９】
本願明細書中には、一実施形態を説明する目的で特定の複数の実施形態が示されているが、これら特定の複数の実施形態は、本開示の範囲から逸脱せずに同様の目的を達成すると予想される代替および／または等価な実施態様と置き換え得ることが、当業者であれば理解できよう。例えば、上述のごとく図示され、添付の請求項の範囲に記載されるパッケージの実施形態に従うパッケージ内にプロセッサおよびチップセットが集積化され得る。あるいは、チップセットおよびメモリは、同様に、グラフィックス構成要素およびメモリ構成要素のように集積化され得る。
【００３０】
上記説明および添付の請求項の範囲は、非常に多岐にわたる実施形態を用いて実装され得ることが当業者であれば直ちに理解できよう。この詳細な説明は、本願明細書中に記載される実施形態のいかなる変更または修正もカバーするよう意図される。したがって、本発明は、請求項の範囲およびその均等物によってのみ限定されることが明白に意図されている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
2009527944.tif 000009
2009527944.tif 000010
2009527944.tif 000011