(57)【要約】低い伝導エネルギー損を示し、耐熱性も有する複合材料を開示する。複合材料は、ポリマーマトリックス中に保持された強化繊維を含んでいる。強化繊維はアモルファスポリマー成分を含むことができる。繊維は、織られて又は編まれて織物を形成してもよく、又は不織布に含まれてもよい。複合材料は、繊維ガラスのような他の繊維も同様に含んでもよい。複合材料は多層状構造体であってもよく、また他の材料の層、例えばポリアラミド、繊維ガラス又は炭素繊維の織布又は不織布から形成された層を含んでもよい。複合材料は、例えば回路基板の形成のような低損失誘電体の用途で、有利に利用することができる。
2009540101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマー樹脂マトリクスと、
前記ポリマー樹脂マトリクス中に保持された複数の第１の繊維であって、前記第１の繊維は約３.５以下の誘電率を有し、前記第１の繊維はアモルファスポリマーを含む、第１の繊維と、
前記ポリマー樹脂マトリクス中に保持された複数の第２の繊維と、
を含むことを特徴とする複合材料。
【請求項２】
前記複数の第１の繊維及び前記複数の第２の繊維は織物に含まれることを特徴とする請求項１に記載の複合材料。
【請求項３】
前記第２の繊維はガラス繊維であることを特徴とする請求項１に記載の複合材料。
【請求項４】
前記樹脂は熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の複合材料。
【請求項５】
前記第１の繊維は環状オレフィンコポリマーを含むことを特徴とする請求項１に記載の複合材料。
【請求項６】
前記第１の繊維は約７０グラム／デニール以上のモジュラスを持つことを特徴とする請求項１に記載の複合材料。
【請求項７】
前記複合材料は約４.０以下の誘電率を有することを特徴とする請求項１に記載の複合材料。
【請求項８】
広角度Ｘ線散乱で観察したときに、前記第１の繊維はアモルファスのハロータイプの分散のみを示すことを特徴とする請求項１に記載の複合材料。
【請求項９】
前記第２の繊維は約１５０グラム／デニール以上のモジュラスを有することを特徴とする請求項１に記載の複合材料。
【請求項１０】
第１のポリマー樹脂マトリクスと前記第１のポリマー樹脂マトリクス中に保持された第１の織物とを含む第１の層であって、前記第１の織物は、アモルファスポリマーを含む複数のポリマー繊維を含み、前記ポリマー繊維は約３.５以下の誘電率を有する、前記第１の層と、
前記第１の層に固定された第２の層であって、前記第２の層は、第２のポリマー樹脂マトリクスと前記第２のポリマー樹脂マトリクス中に保持された第２の織物とを含む、第２の層と、
を含むことを特徴とする多層複合材料。
【請求項１１】
前記第１の織物は、第２の繊維と組み合わせた前記ポリマー繊維を含むことを特徴とする請求項１０に記載の多層複合材料。
【請求項１２】
前記第２の繊維はガラス繊維であることを特徴とする請求項１１に記載の多層複合材料。
【請求項１３】
前記複合材料が、前記第１の層又は前記第２の層に固定された不連続な層をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載の多層複合材料。
【請求項１４】
前記不連続な層が電気回路を形成することを特徴とする請求項１３に記載の多層複合材料。
【請求項１５】
前記第２の織物は繊維ガラス織物であることを特徴とする請求項１０に記載の多層複合材料。
【請求項１６】
前記第２の層は外側層であることを特徴とする請求項１５に記載の多層複合材料。
【請求項１７】
複合構造体は約２.０ｇ／ｃｍ３以下の平均密度を有することを特徴とする請求項１０に記載の多層複合材料。
【請求項１８】
複合構造体は約４.０以下の誘電率を有することを特徴とする請求項１０に記載の多層複合材料。
【請求項１９】
前記第１の層及び前記第２の層は、第３のポリマー樹脂で互いに固定されていることを特徴とする請求項１０に記載の多層複合材料。
【請求項２０】
前記多層複合材料は回路基板であることを特徴とする請求項１０に記載の多層複合材料。
【請求項２１】
前記第１のポリマー樹脂マトリクスのポリマーの樹脂と、前記第２のポリマー樹脂マトリクスのポリマー樹脂とが同じポリマー樹脂であることを特徴とする請求項１０に記載の多層複合材料。
【請求項２２】
周波数約１００ｋＨｚ〜約１００ＧＨｚの電磁波を提供する過程と、
前記電磁波の経路中にラミネート構造体を配置する過程であって、前記ラミネート構造体は、第１のポリマー樹脂マトリクスと前記第１のポリマー樹脂マトリクス中に保持された第１の織物とを含む第１の層を含み、前記第１の織物は、アモルファスポリマーを含む複数のポリマー繊維を含み、前記ポリマー繊維は約３.５以下の誘電率を有する、前記ラミネート構造体を配置する過程と、
前記ラミネート構造体を通って電磁波を通過する過程と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２３】
前記電磁波は、パラボラアンテナから伝搬されることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記ラミネート構造体は、電磁波送信機若しくは電磁波受信機又はその両方を収納する保護封止体の一部であることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
前記第１の層が前記ラミネート構造体の内側層であり、前記ラミネート構造体は、ガラス繊維、ポリアラミド繊維及び超高分子量ポリエチレン繊維から成る群から選択された繊維を含む外側層をさらに含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２６】
電磁波を目的物で反射する過程と、次いで前記ラミネート構造体を通って電磁波を通過する２回目の過程とをさらに含むことを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（発明の背景技術）
電気的用途で使用される成形可能な複合材料が知られている。これらの複合材料は、電気デバイス用の支持基板、絶縁層及び／又は開き窓(casement)として一般に利用される。複合材料は、優れた電気的及び機械的性質（例えば、高回路密度、低伝導エネルギー損、高強度、低重量など)を提供し、そして、所望の特徴すべてを低コストで提供するのが理想的である。しかしながら、この理想を達成するには、依然として問題が存在する。
【０００２】
成形可能な複合材料は、一般に、ポリマーマトリクス中に保持された強化繊維を含み、さらに多くの場合、熱伝導度、接着力、色などの特徴を改善するために、追加の成分を含んでいる。残念なことに、複合材料を構築する成分は、１つ以上の所望の特性を支持する一方、しばしば他の特性を損なう。例えば、ガラス繊維は優れた引張強度特性を提供するが、誘電率が約６もあり、そのため多くの場合、特に大量に用いられた場合には、低い伝導エネルギー損の用途に適さない。従って、ガラス繊維を、望ましい電気的特徴を示す樹脂と組み合わせて、許容できる電気的及び物理的性質を有する複合材料を形成してきたが、総合的性能としていくらかの妥協を余儀なくされていた。
【０００３】
ポリマー材料は、複合材料中の繊維強化材を提供するために利用された。例えば、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）などのエンジニアリングポリマーから成る繊維が、様々なポリアラミド繊維とともに試されてきた。これらの材料でも同様に、依然として問題が存在する。例えば、ＵＨＭＷＰＥ繊維は良好な電気的特徴を有するが、溶融温度約１３５℃と耐熱性が低く、よって高温での用途に使用できない。ポリアラミド繊維は非常に強いが、やはり耐熱性が制限されており、そしてしばしば許容できない高い損失を示す。さらに、それらの優れたエンジニアリングポリマーは、多くの場合、配合及び処理に非常に費用がかかる。
【０００４】
電気的用途で使用される複合材料を形成する材料及び方法は改良されてきたが、技術内にさらなる改良及び変更の余地が残されている。
【発明の概要】
【０００５】
ある実施形態では、本発明は電気的用途で使用される複合材料を対象とする。複合材料は、ポリマー樹脂マトリクス及び強化繊維を含むことができる。繊維は、１つ以上アモルファスポリマーを含むことができる。ある実施形態では、繊維のポリマー成分を全てアモルファスにしてもよく、また、広角度Ｘ線散乱で観察したときに、繊維はアモルファスのハロータイプの散乱だけを示してもよい。繊維はまた、低い誘電率（例えば約３.５以下）を有していてもよい。繊維はまた、非常に硬くてもよく、約７０グラム／デニール以上のモジュラスを有していてもよい。ある特定の実施形態では、アモルファスポリマー繊維は環状オレフィンコポリマーを含んでいてもよい。
【０００６】
繊維は樹脂マトリクス中に保持できる織物の成分になりえる。いくつかの実施形態では、織物は、第２の繊維タイプに加えて、これらの第１の繊維を含むことができる。例えば、アモルファスポリマー成分を含む繊維は、複合繊維において第２の繊維タイプと組み合わせることができ、又は第２の繊維タイプは、織地の中でアモルファスポリマー繊維と織り交ぜることができる。第２の繊維は所望の物理的特性を示すことができ、例えば、第２の繊維は高いモジュラス（例えば約１５０グラム／デニール以上）を有することができる。ある特定の実施形態では、織物は、アモルファスポリマー成分を含む繊維を、ガラス繊維と組み合わせて含むことができる。
【０００７】
複合材料で使用されるポリマー樹脂は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂あるいはそれらの組み合わせであってもよい。例えば、複合材料は、同じ又は異なる樹脂を層内又は層間に利用した多層複合材料であってもよい。多層の実施形態では、複合材料は、他の材料の層と共に、上述の織物及び／又は繊維を含む１つ以上の織物層を含んでいてもよい。
例えば、多層複合材料は、繊維状ガラス強化材を含む外部層と、本願明細書に記載された低誘電率の繊維を含む中間層とを含んでいてもよい。
【０００８】
複合材料は、多くの電気的用途に好適である。例えば、複合材料は低誘電率（例えば約４.０以下）と記載することができ、軽量で、約２.０ｇ／ｃｍ３以下の密度を備えることができる。開示された複合材料の典型的な用途には、回路用基板、レドームなどを含むことができる。
【０００９】
当業者にとって本発明の十分かつ実施可能な開示（ベストモードを含む）は、特に明細書の残りの部分で、添付の図面を参照しながら説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、開示された複合材料で使用される熱可塑性アモルファス繊維を形成する１つの方法の概略図である。
【図２】図２は、開示された複合材料に使用される熱可塑性アモルファス繊維の形成に利用できる押出しフィルムを形成する１つの方法の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書及び図面で参照符号を繰り返し使用する場合は、本発明の同じ又は類似した特徴又は要素を表わすことを意図している。
【００１２】
（発明の詳細な説明）
本発明の様々な実施形態が詳細に言及され、それらの１つ以上の実施例が以下に述べられるだろう。各実施形態は、本発明を限定するものではなく、本発明の説明の目的で提供される。事実、本発明の範囲及び精神から逸脱せずに、本発明の中で様々な改良及び変更が可能であることは、当業者にとって明白であろう。例えば、ある実施形態の一部として図示又は記載された特徴を別の実施形態に用いて、さらに別の実施形態を得ることもできる。
【００１３】
このように、添付の特許請求の範囲及びそれらの等価物の範囲に入るような改良及び変更を本発明がカバーすることを目的としている。
【００１４】
（定義）
本明細書において、「アモルファスポリマー」の用語は、結晶化度を示さないポリマーを指していると定義される。特に、アモルファスポリマーは、結晶化温度及び融点を示さない。
【００１５】
本明細書において、「半結晶性ポリマー」の用語は、結晶組織を示すことができるポリマーを指していると定義される。特に、アモルファス状態の半結晶性ポリマーを見いだすことはできるが、それらはアモルファスポリマーではない、と理解されるべきである。従って、半結晶性ポリマーのアモルファス状態及びアモルファス部分は、アモルファスポリマーと混同されるべきではない。
【００１６】
半結晶性ポリマーは結晶組織を示す場合があるが、一方、アモルファスポリマーにはそれがない。特に、半結晶性ポリマーは、広角度Ｘ線散乱で観察したときに、結晶の反射パターンを示すようにされていてもよい。反射パターンは、Ｘ線散乱のスポットあるいはリングのパターンで特徴付けられ、それに基づいて材料の結晶相の対称性又は他の特徴を決定することができる。アモルファスポリマーは、いくつかの広いリング構造は存在するかもしれないが、単に広がったアモルファスのハローを示すだろう。これらのパターンはポリマー形態の分野の当業者にとって周知である。
【００１７】
本明細書において、「繊維」の用語は、横断面の最大寸法（例えば円形の繊維用の直径など）を越える長さを示す構造を包含すると定義される。このように、本願明細書で用いられる「繊維」の用語は、小板（plaques）、コンテナ、シート、フィルム等の他の構造とは異なる。しかしながら、その用語は、モノフィラメント繊維、マルチフィラメント繊維、ヤーン、テープ状繊維などを含む構造を包含する。
【００１８】
本明細書において、「マルチフィラメントヤーン」の用語は、互いに近接してシングルヤーン構造を形成してしまう前に紡糸金口(spinneret)を通って押出しする等により個々に形成された、少なくとも３本のフィラメントを含んでいる構造を包含すると定義される。
【００１９】
本明細書において、「複合ヤーン」の用語は、２つの異なる繊維タイプを組み合わせて形成されたヤーンを指していると定義される。
【００２０】
本明細書において、「織物」の用語は、ヤム(yams)、マルチフィラメント繊維、モノフィラメント繊維、あるいはそれらのいくつかの組み合わせを、織り交ぜて又は他の組み合わせにより生成された、いかなる平面の織物構造も包含すると定義される。
【００２１】
（詳細な説明）
一般に、本発明は、回路基板、絶縁体、電子パッケージ、アンテナ、ワイヤレスデバイス又はハウジング、レドーム等の電気的用途に使用される低い伝導エネルギー損の複合材料を対象とする。複合材料は、ポリマーマトリックス中に保持された強化繊維を含んでいる。より具体的には、強化繊維は、１つ以上の熱可塑性アモルファスポリマーから形成されたポリマー繊維を含んでいる。本発明の複合材料は、既知の複合材料と比較すると、改善された特徴を示すことができる。例えば、開示された複合材料は、製造するのに経済的でありながら、非常に低い伝導エネルギー損及び高い熱伝導抵抗(thermal resistivity)を示すことができる。
【００２２】
本発明に包含される熱可塑性アモルファスポリマーは、結晶化温度を示さないあらゆる熱可塑性ポリマーを含んでいてもよい。例えば、本願明細書に包含される熱可塑性アモルファスポリマーは、広角度Ｘ線散乱で観察したときに、アモルファスのハロータイプの散乱だけを示して、結晶のリングあるいはスポットが明らかに欠如していてもよい。ある実施形態では、本発明の熱可塑性アモルファスポリマーは約１４０℃より高いガラス転移温度を示す。本発明に包含される熱可塑性アモルファスポリマーは、これに限定されないが、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、アタクチックのポリスチレン、環状オレフィンコポリマー、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリイソプレン、ポリブタジエンなどを含んでいる。本発明に適した典型的な環状オレフィンコポリマーには、Ｔｏｐａｓ（登録商標）樹脂(Ticona Engineering Polymers社から入手可能)がある。
【００２３】
強化繊維を形成するのに用いられるアモルファスポリマーは、任意の標準的なメルトフローであってもよい。例えば、ある実施形態では、約１〜約３０の範囲内のメルトボリュームフローレート（ＭＶＲ）を有する標準的な押出しグレードの環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）樹脂を利用することができる。ある実施形態では、約２〜約１０の範囲内のＭＶＲを有するＣＯＣを利用することができる。ある実施形態では、繊維の形成に利用されるＣＯＣは、約３〜約７の間のＭＶＲを有することができる。
【００２４】
複合材料の強化繊維は、１つ以上のアモルファスポリマーの任意の組み合わせあるいは形態から形成することができる。例えば、アモルファスポリマーは、所望により、ホモポリマー又はコポリマーのいずれであってもよい。さらに、コポリマーは、所望により、ランダム、ブロックあるいはグラフトコポリマーを含んでいてもよい。例えば、環状オレフィンコポリマーを用いて繊維を形成してもよい。別の実施形態では、本技術分野で一般に知られているように、ポリマーのブレンドを利用してもよい。
【００２５】
ポリマーのコポリマー及びブレンドを考慮する場合、いくつかの実施形態では、繊維が半結晶性ポリマー成分を含んでいてもよい。例えば、繊維は、アモルファス成分と半結晶成分とを含むコポリマーから形成してもよい。同様に、繊維は、半結晶性ポリマー（例えばポリプロピレン）と混合したアモルファスポリマー（例えばアタクチックのポリスチレン）を含むポリマーブレンドから形成してもよい。しかしながら、そのような実施形態では、形成された繊維が電気的及び熱的特徴を示すように、結局は半結晶成分が存在しているが、以下に詳細に検討されるように、それらの特性はアモルファスポリマーの存在により得ることができる。半結晶性ポリマーを含むブレンド又はコポリマーは、広角度Ｘ線散乱で結晶性の散乱を示してもよい。そのようなブレンドの１つは、単なる例示の目的だが、ポリプロピレンと混合した環状オレフィンコポリマーであろう。このブレンドは、顕著な熱的安定性、低い誘電率及び低い誘電損失を保持しながら、優れた加工性、繊維形成性及び繊維引張特性を示してもよい、
【００２６】
開示された複合材料の繊維は、モノフィラメント又はマルチフィラメントの繊維であってもよく、任意の適切な処理によって形成されてもよい。図１には、本発明で使用するのに適したアモルファスポリマーのマルチフィラメント繊維を形成するための方法１０の１実施形態が、模式的に図示されている。
【００２７】
この実施形態によれば、ポリマー組成物は、押出成形機１２に提供することができる。本技術分野で一般に知られているように、ポリマー組成物は、１つ以上のアモルファスポリマーの他にも、所望の添加剤を含んでいてもよい。例えば、その混合物は、染料あるいは他の顔料のような適当な着色剤を含んでいてもよい。混合物と組み合わせることのできる他の添加剤は、例えば、静電防止剤、酸化防止剤、抗生物質、接着剤、安定剤、可塑剤、増白化合物(brightening compounds)、清澄剤、紫外線安定剤、成核剤、界面活性剤、芳香剤又は防臭剤、光散乱剤、脱ハロゲン剤等の１つ以上を含んでいてもよい。さらに、添加剤は押出し混合物に含んでもよく、あるいは表面処理剤として、延伸前の形態か、又は任意で延伸材料のいずれかに塗布されてもよい。
【００２８】
ある実施形態では、添加剤は、押出し製品の表面に反応基を残すことのできるものを含むことができる。反応基を加えて、複合構造体の形成に利用された他の材料に対する繊維の接着力を改善しでもよい。例えば、無水マレイン酸を混合物に含んで、繊維の表面上に不飽和ポリエステル樹脂と反応させることのできる官能基を残してもよい。表面機能性は、例えばポリマーの樹脂のような二次原料による繊維の結合を改善し、そして複合材料を形成する異なった材料間の接着力を改善することができる。
【００２９】
押出成形機１２は、本技術分野で一般に知られているような紡糸金口装置のいずれかであってもよい。例えば、押出成形機１２は、混合マニホルド１１を含んでいてもよく、その中で、ポリマー組成物が組み合わされ、混合され、加熱されて押出成形可能な組成物を形成する。その後、その混合物は圧力下で紡糸金口１４に運ばれ、そこで混合物は、高温下で複数の紡糸金口オリフィスを通って押し出されて、複数のフィラメント９を形成することができる。
【００３０】
ポリマーの押出成形に続いて、潤滑剤を繊維に塗布してもよい。例えば、本技術分野で一般に知られているように、スピンフィニッシュは、スピンフィニッシュ塗布チェスト(spin finish applicator chest)２２で塗布することができる。いずれの適当な潤滑剤もフィラメント９に塗布することができる。例えば、Ghoulstonテクノロジーズ社から入手可能なＬｕｒｏｌ ＰＰ−９１２などの適当なオイルベースのフィニッシュを、フィラメント９に塗布することができる。フィニッシング又は潤滑性コートの追加は、その後の加工中における繊維バンドルの操作性を改善することができ、また、完成したヤム上における摩擦及び静電気増加を縮小することもできる。さらに、ヤム上のフィニッシュコートは、延伸処理中におけるヤーンの個々のフィラメント間の滑りを改善でき、そして到達可能な延伸倍率を増加させることができ、それにより、延伸されたマルチフィラメントヤーンのモジュラス及び引っ張り強さ(tenacity)を増加させることができる。
【００３１】
フィラメント９は集められて、後で延伸される繊維バンドル２８を形成される。例えば、繊維バンドル２８は、一連の加熱したゴデットロール３０、３２、３４を利用して延伸することができる。急冷工程(quenching step)の後に、ヤーンを細長くするようにヤーンに力をかけるいかなる適切な処理も、任意で利用できると理解されるべきである。例えば、ニップロール、ゴデットロール、スチームカン、空気、蒸気、あるいは他のガスジェットを含むいかなる機械器具も、ヤーンを延伸するために任意で利用することができる。本技術分野で知られているように、延伸工程中に熱を加えることは、ヤーンを一様に延伸するのを容易にする。ヤーン延伸工程の後に、延伸されたマルチフィラメントヤーン３０は、巻取ロール４０に巻き取ることができる。
【００３２】
ある実施形態では、図示されたように、完成したマルチフィラメントヤーン３０は、スプール又は巻取りリールの４０に巻き取られ、そして、本発明の複合材料を形成するための第２の場所へ輸送されてもよい。代わりの実施形態では、マルチフィラメントヤーンは、第２の加工ラインに直接供給されてもよく、そこでヤーンはさらに処理されてもよい  
【００３３】
本発明は、上述の処理によって形成された均質な繊維に限定されない。例えば、アモルファスポリマー繊維は、異なる組成物から成る不連続な領域を含むように押出成形されてもよく、それはポリマー、添加剤あるいはその組み合わせに応じて異なってもよい。例えば、２つ以上の組成物を押し出して、コア／シェル配置を有する繊維を形成してもよい。別の実施形態では、繊維は、繊維の長さに沿って組成が変化してもよく、繊維の隣接する長さは、異なった組成物から形成されている。
【００３４】
さらに、開示された複合材料の繊維は、押出成形された繊維に限定されない。ある実施形態では、繊維は、湿式紡糸処理又は乾式紡糸処理により溶媒から鋳造(cast)されてもよく、その後に、上述のように延伸によって配向されてもよい。
【００３５】
開示された複合構造体は、フィルムから形成されたアモルファスポリマー繊維を組込むことができる。この実施形態によれば、フィルムはいずれかの既知のフィルム化処理により形成でき、フィルムの形成の後にさらに処理して、アモルファスポリマー繊維を形成できる。
【００３６】
押出しフィルムを形成するための１つの実施形態は、図２に模式的に図示される。図のように、この実施形態によれば、ポリマー組成物は押出成形機１１２に提供することができ、また、ダイ１１４を通ってフィルム又はシート１０９の形態に押し出すことができる。フィルム１０９厚さは、一般に所望の最終用途によって選択され、また処理条件の制御によって達成することができる。例えば、ある施形態では、フィルム１０９は厚さ１００ミル以下（２.５ｍｍ）にすることができる。ある実施形態では、フィルム１０９は、厚さ２〜２０ミル（０.０５〜０.５ｍｍ）にすることができる。しかしながら、フィルムから形成される繊維に求められる特徴によって、フィルム１０９は、任意でこの範囲外の厚さに鋳造することができる。
【００３７】
押出成形の後、フィルム１０９は加熱したキャスティングドラム１０２の上で急冷してもよい。しかしながら、加熱したキャスティングドラム上で急冷することは必須ではなく、他の実施形態では、フィルムは、空気中や、水などの流体中で急冷されてもよく、それらは加熱されていてもよい。
【００３８】
鋳造（及び、もしあれば延伸）後に、フィルム１０９は、符号１０４でカレンダー加工されてもよい。カレンダー加工後、フィルム１０９は、フィルムの壊滅的な欠陥が発生する条件より低い条件下で延伸してもよい。ある実施形態では、カレンダー加工及び延伸工程の両方を考慮すると、結合した延伸倍率は少なくとも１０:１にすることができる。ある実施形態では、アモルファスポリマーフィルムの結合した延伸倍率は約１０:１〜約４０:１にしてもよい。
【００３９】
上述のマルチフィラメント繊維の成形方法と同様に、延伸は低温で、及び／又は、例えば加熱浴中や加熱した延伸ロールを用いて等により上昇した温度で行うことができる。さらに、延伸工程は、図示されたような２つの延伸ロール１３２、１３４や、又は任意で、複数の延伸ロールや他の適した延伸方法も利用することができる。
【００４０】
延伸工程の後に、フィルム１０９は、追加処理のためにロール１４０の上に集められてもよく、又は任意で、追加処理のために直ちに第２のラインに送られてもよい。フィルムの最終厚さは、一般に、鋳造厚さとカレンダー加工の厚さと延伸倍率との組み合わせによって決定することができる。ある実施形態では、フィルムの最終厚さは約１〜約２０ミル(約０.０２５〜約０.５ｍｍ)にしてもよい。別の実施形態では、フィルム厚さは約３〜約１０ミル(約０.０７５〜約０.２５ｍｍ)にしてもよい。
【００４１】
上記の処理は典型的な処理のみであり、アモルファスポリマーのフィルムは、なんら制限を受けることなく、他の押出法や回転鋳造などの溶液鋳造法を含む鋳造法を含む本技術分野で一般に知られているいずれかのフィルム成形方法によって、形成することができる。
【００４２】
フィルム成形の後に、フィルムをさらに処理して、繊維を形成することができる。例えば、フィルムは、複数の繊維を形成するように、本技術分野で一般に知られている方法によってスライス又はカットすることができる。
【００４３】
形成後、アモルファスポリマー繊維は、低誘電率と低誘電損失とを有することができる。例えば、いくつかの実施形態では、繊維の誘電率は約３.５以下、又は約２.５以下で、さらには約２.２以下にすることができる。
【００４４】
さらに、繊維は耐熱性であってもよい。例えば、繊維は約１４０の℃より高いガラス転移温度を有していてもよい。好ましい実施形態では、繊維は約１６０の℃より高いガラス転移温度を有していてもよい。
【００４５】
いくつかの実施形態では、繊維は、ＡＳＴＭ Ｄ２２５６−０２（参照して本願明細書に組込む）によって測定したときに、約５０グラム／デニール以上のモジュラスを有することができる。ある実施形態では、繊維は約７０グラム／デニール以上のモジュラスを有することができる。さらに、繊維は、ＡＳＴＭ Ｄ２２５６−０２によって測定したときに、約２.０グラム／デニール以上の引っ張り強さを有することができる。ある実施形態では、繊維には約２.５グラム／デニール以上の引っ張り強さを有することができる。
【００４６】
アモルファスポリマー繊維は繊維／樹脂複合材料において、強化材料として役立つことができる。ある特定の実施形態では、繊維は、樹脂マトリクス中に保持することのできる織物の要素であってもよい。例えば、アモルファスポリマー繊維は、所定の、組織化されそして織り合わされたパターンによって形成された織物（これを本明細書では「織布 (weave fabric)」（つまり、織ること又は編むことによって形成された織物）と称する）に含まれてもよい。代わりに、繊維はランダムなパターンによって形成された織物（不織布）に含まれてもよい。あるいは、繊維は一方向のプリプレグ織物に含まれてもよく、その中で複数の一方向の繊維は、整列されてポリマーマトリックス中に保持される。
【００４７】
織布は、いずれかの織物形成方法によって形成することができ、そして、本技術分野で一般に知られており、アモルファスポリマー繊維と共に使用するのに適しているいずれかの織物の及び／又は編物の形成システム及び装置を利用することができる。例えば、繊維は、約４０デニールの比較的細いヤーンの形態にすることができ、また、ヤーンは、一方向又は両方向において１インチ当たり１００ピックまでの織物構造に組み入れることができる。より太いヤーン、例えば約１０,０００のデニールまで又はそれ以上のヤーンを考慮すると、繊維は、１インチ当たりたった約１０ピック又はそれ以下の織物構造を形成することができる。このように、厚さと物理的性質とを変更した複合材料を調製することができる。さらに、ヤムの強度を樹脂成分に移動することを可能にするいかなる織りパターンも許容される。例えば、本技術分野において周知の綾織り及びサテン織りのような織りパターンは、開示された構造において、単独であるいは組み合わせて利用することができる。
【００４８】
本技術分野で一般に知られているように、アモルファスポリマー繊維を組込んだ不織布は、いずれかの適当な形成方法によって形成することができる。例えば、本願明細書に記載されるような複数のアモルファスポリマー繊維は、移動成形織物(traveling formation fabric)の上にランダムに置くことができる。繊維は、任意で、接着剤を用いて、加熱して、圧力をかけて、あるいはそれらのいくつかを組み合わせて、互いに結合することができる。適切な接着剤は、本技術分野で一般に知られており、所望により、繊維形成工程又はウェブ形成工程の間に塗布することができる。
【００４９】
ある実施形態では、開示された複合材料中に内包させるための織物は、全体をアモルファスポリマー繊維から形成してもよい。例えば、織布のピックヤーン(pick yarn)と縦糸の両方とも、アモルファスポリマーヤーンだけにしてもよい。しかしながら、アモルファスポリマーヤーンは同一でなくてもよい。例えば、ポリマー作成や添加剤などに関して、ヤーンが異なっていてもよい。
【００５０】
別の実施形態では、織物は、アモルファスポリマー繊維に加えて他の材料を含んでいてもよい。例えば、アモルファスポリマー繊維は、他の繊維状物質と結合して複合ヤーンを形成してもよい。例えば、モノフィラメントかマルチフィラメントのアモルファスポリマー繊維は、例えば、ただしこれに限定されないが、ガラス繊維、炭素繊維、あるいは、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）などの他のポリマーから形成された繊維、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフルオロカーボンベースの繊維、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（例えばケブラー（登録商標））などのポリアラミド等の異なった材料の繊維と結合して、複合ヤーンを形成してもよい。
【００５１】
複合繊維は、いずれかの適切な複合繊維の成形工程によって形成することができる。例えば、２つ以上の繊維は、撚り加工、仮撚り織り、空気織り、又は他のヤム織り又は結合工程によって、組み合わせることができる。ある実施形態では、複合ヤーンは、第１の材料から形成された内部繊維と、異なった材料から形成された外部被覆とを含んで形成してもよい。例えば、複合繊維は、ポリアラミド繊維などの高強度の内部繊維と、本願明細書に記載されたような低誘電率、耐熱性のアモルファスポリマー繊維の外部被覆繊維とを含んでいてもよい。そのような複合ヤーンを形成する典型的な１つの方法が、Patrickの米国特許６７０１７０３に記載されており、参照して本願明細書に組込む。
【００５２】
別の実施形態では、複合ヤムは、例えばKlausらの米国特許６４４０５５８記載されたような空気ジェットを組み合わせた方法によって形成することができ、これも参照して本願明細書に組込む。しかしながら、これらは単に例示的な方法であり、また多くのそのよう適切な組み合わせの処理は当業者にとって周知であり、したがって本願明細書には詳細に記載していない。
【００５３】
ある複合ヤーンの実施形態では、複合ヤーンは、いずれかの適切な組合せ方法によって半結晶性ポリマー繊維と結合されたアモルファスポリマー繊維を含んでいてもよい。例えば、複合ヤーンは、融点約１３５℃のポリエチレン繊維のようにかなり低い融点を記述する半結晶繊維と結合されたアモルファスポリマー繊維を含んで利用されてもよい。形成後、複合ヤーンを含む織物に、半結晶成分を溶融するのに十分な加熱及び／又は圧力をかけてもよい。半結晶成分は、このように織物を結合及び／又は強化する役目を担うことができ、あるいは複合材料のポリマーマトリックスを形成することができる。このような実施形態に適した低い融点を有し、そして繊維として形成できる複数のポリマー組成物は当業者に周知であり、したがって本願明細書に詳細に記載する必要はない。
【００５４】
別の実施形態では、織物は、繊維又はヤーンタイプの混合物から形成してもよい。例えば、織物は、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、複合繊維あるいは他の繊維タイプと組み合わせて、アモルファスポリマー繊維を含んで形成してもよい。織物中の第２の繊維のサイズ、総数、方向、及び位置は、織物の特徴を改善又は規定することができる。例えば、織物の曲げ強度特性及び／又は引張強度特性は、織物のピック及び／又は縦糸の所定の位置に第２の繊維を追加することにより制御できる。
【００５５】
アモルファスポリマー繊維を樹脂マトリクスと組み合わせる前に、そこから形成された個々の繊維又は織物は、例えば、湿潤性又は接着性を改善するためにあらかじめ処置されてもよい。例えば、そこから形成された繊維又は織物の物理的特性を改善し又は高めるために、繊維はフィブリル化され、プラズマ処理又はコロナ処理にさらされ、又は表面サイズ剤で処理されてもよく、それらのすべては本技術分野で一般に知られている。ある実施形態では、繊維強化材と樹脂マトリクスとの接着性を改善するように、繊維又は織物は、例えばフィブリル化処理によって処置して、材料の表面積を増加させてもよい。例えば、繊維、フィルムあるいは織物は、フィブリル化又はマイクロフィブリル化して、接着性を改善してもよい。
【００５６】
ある実施形態では、複合材料を形成する材料は機能化表面であってもよく、例えば複合材料の形成工程中に材料間の強い結合を促進してもよい。機能化は、いずれかの適当な方法によって得られるだろう。例えば、繊維のサイズ剤は、織物を形成する前に個々の繊維の上に、あるいは任意で織物自体の上にコーティングしてもよい。適切なサイズ剤は、マトリックス樹脂に接合するための反応基又は複合材料の別の層に直接接合ための反応基を残すと同時に、繊維表面に接合可能なあらゆるサイズ剤を含むことができる。
【００５７】
ある特定の実施形態では、複合構造体に含まれる有機材料は、材料間のよりよい結合を促進するように酸化されてもよい。例えば、アモルファスポリマー繊維は、織物成形工程の前又は後に、これらに限定されないが、コロナ放電、化学的酸化、フレーム処理、酸素プラズマ処理、あるいはＵＶ照射を含むいずれかの適当な酸化方法によって酸化することができる。ある特定の実施例では、例えばEnercon Plasma３ユニットで、ヘリウム８０％、酸素２０％の雰囲気を用いて、適度な出力レベルで生成された大気圧プラズマを形成し、そして、織物又は繊維は、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂系のような熱硬化性樹脂に対する繊維の濡れ性及び結合性を改善できる反応基を生成するように、そのプラズマで処置してもよい。
【００５８】
複合材料の繊維強化材料及び樹脂は、様々な適切な処理のいずれかによって結合させることができる。本開示の目的のために、複合材料の形成工程は、圧縮成形工程あるいは熱硬化性樹脂のモールド成形工程のいずれかとして広く分類された。任意で、両方の工程タイプを組み合わせて利用して、材料を結合させてもよい。例えば、最初に、圧縮成形工程によって樹脂を繊維強化材料と結合し、そしてこの最初の工程に続いて、そのように形成された中間体を、熱硬化性の樹脂モールド成形によって追加の層と結合して、多層複合構造体を製造してもよい。
【００５９】
ある実施形態では、圧縮成形工程が利用されてもよく、繊維強化材料（例えば織物）を低融点の熱可塑性樹脂系と共に圧縮成形することができる。例えば、熱可塑性フィルム層は、アモルファスポリマー繊維を含む織物に隣接して位置してもよい。圧縮成形工程中の加熱及び圧力の追加により、熱可塑性フィルムは、少なくとも部分的に溶融し、織物のアモルファスポリマー繊維を結合する。
【００６０】
本技術分野で一般に知られているように、樹脂系として使用できる熱可塑性の樹脂及びフィルムは、例えば、低融点ポリエチレン、低融点ポリプロピレンコポリマー、又は低融点フルオロポリマーを含んでいてもよい。
【００６１】
熱硬化性樹脂系も、開示された複合材料に利用することができる。本技術分野で一般に知られているように、熱硬化性マトリックス樹脂は、形成された織物や、任意で織物を形成する繊維に適用でき、複合構造体は一般に鋳型の中で形づくることができ、熱硬化性樹脂は硬化させることができ、任意で構造体が圧力下で保持されている間に硬化させてもよい。
【００６２】
いかなる標準的な熱硬化性マトリックス樹脂もアモルファスポリマー繊維と共に利用することができる。本発明の複合材料の形成に使用するに適している典型的な熱硬化性樹脂は、これに限定されないが、フェノール性ポリマー、メラミンポリマー、エポキシ、シリコーン、不飽和ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリブタジエン、ポリエーテルブロックアミド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリ尿素、ビニルエステル、フルオロポリマー、シアネートエステル、ポリイソプレン、ジエンブロックコポリマー、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を含んでいてもよい。ある好ましい実施形態では、熱硬化性樹脂は、その材料の特定の物理的又は電気的特徴に基づいて選択してもよい。例えば、低損失のエポキシ樹脂又はシアネートエステル樹脂のような低損失の熱硬化性樹脂を選択してもよい。
【００６３】
いくつかの実施形態では、複合材料は、１つ以上の所望の樹脂系を用いて圧縮成形、熱硬化成形又はそれらの組み合わせによって互いに固定された複数の線維層を含む多層構造体であってもよい。隣接する層は、同じでも、又は互いに異なっていてもよい。例えば、アモルファスポリマー繊維を含んだ隣接し本質的に同一の２つ以上の織物は、熱可塑性樹脂系により、適した圧縮成形処理を利用して、互いに固定することができる。
【００６４】
同様に、熱硬化性樹脂系を考慮すると、熱硬化性の樹脂は、いずれかの適切な処理によって多層構造体に適用することができる。例えば、個々の層を近隣させて、鋳型中で形づくった後に、液体の熱硬化性樹脂を鋳型に注入して硬化させることができる。
【００６５】
樹脂系の組み合わせも利用することができる。例えば、１つ以上の層を圧縮成形して中間のラミネートを形成し、その後に、複数の中間材料を熱硬化性樹脂系と結合してもよい。
【００６６】
アモルファスポリマー繊維を組み込んだ１つ以上の層に加えて、開示された発明の複合材料は、他の材料の織物又は層を含んでいてもよい。複合材料に含まれることのできる材料の非限定的なリストは、これに限定されないが、以下のものを含んでいてもよい。
繊維グラスの織布及び不織布
炭素繊維の織布及び不織布
ポリマーの織布及び不織布、フィルム、シート等。それらは、例えばハロゲン化ポリマー（例えばＰＴＦＥ、ＰＶＣ、ＰＶＡなど）、ポリアラミド(例えばケブラー（登録商標））、ＵＨＭＷＰＥ等と共に形成された繊維強化熱硬化性マトリックスを含む、様々なポリマー繊維、ポリマーマトリックス又はそれらの組み合わせのいずれかを含んでいてもよい。
金属のフィルム及びフォイル、及び／又は
液晶材料。
【００６７】
これらの追加の層は、抗張力、曲げ強度、あるいは断面方向の浸透強度(permeation strength)など、複合構造体に所望の物理的特性を加えることができる。例えば、複合構造体は、異物（例えば発射物(projectiles)、液体の浸透など）による構造を横切る穿孔や溶浸に対する層構造体の抵抗を増加させる１つ以上の材料を含んでもよい。ある特定の実施形態では、多層複合材料の片側又は両側の外面には、例えばガラスのような高モジュラスで低熱膨脹係数の強化繊維を含んでいてもよい。
【００６８】
開示された複合構造体のいずれの層も、任意で、構造を横切って連続的又は不連続的であってもよい。例えば、複合材料は回路基板として利用することができ、低損失基板上に電気回路を形成するように、パターンに並べられた導体材料を備えた層を含むことができる。本願明細書で定義されるように、パターン形成体は、構造体の隣接層の表面を横切って不連続かもしれないが、導体材料のような材料のパターン形成体は、開示された複合構造体の単層と考えることができる。例えば、複合材料の多層の各々に電気導電材料でパターン化して回路を形成し、次いで、本技術分野において周知のように、これらの層を組み合わせて多層の電気回路基板を形成してもよい。
【００６９】
本技術分野で一般に知られているように、アモルファスポリマー繊維及び樹脂マトリクスに加えて、複合材料はフィラー及び／又は他の強化材料を含んでいてもよい。例えば、複合材料はセラミックフィラー（例えばシリカ）あるいはカーボンブラックを含んでいてもよい。フィラーは、ある実施形態で含んで、構造体に特定の電気的特性又は機械的特性を提供してもよい。
【００７０】
複合材料に使用されるアモルファスポリマーの低誘電率と高熱伝導抵抗とにより、複合構造体は、ハンダ加工を伴う用途を含む多くの低損失の電気的用途に用いることができる。例えば、複合材料は、回路基板やアンテナ基板として、あるいはレドームのような電磁気の送信及び／又は受信装置の保護封止体として、有益に利用することができる。例えば、本発明の複合材料は、ある実施形態では約４.０以下の誘電率を示す。別の実施形態では、誘電率は例えば約３.７以下とより低くでき、他の実施形態では、例えば約３.５以下とさらに低くできる。
【００７１】
ある実施形態では、発明の複合材料は、低い密度（例えば約１.７ｇ／ｃｍ３以下）を有することができる。別の実施形態では、複合材料はさらに低い密度（例えば約１.５ｇ／ｃｍ３以下の）を有することができる。
【００７２】
アモルファスポリマー材料に関する比較的低いコストと、複合材料を形成するのに用いられる低コストの形成方法とにより、本願明細書に開示されるような低損失の複合基板は、多くの既知の低損失基板より低コストで提供することができる。
【００７３】
本願明細書に開示された複合材料は、天候、汚れ、及び／又は内部に保持されたデバイスを破損するかもしれない他の要素から内容物を保護できる保護包装構造(protective encasing structure)を形成するのに使用することができる。複合材料はまた、様々な周波数の電磁波を透過できるので、デバイスの操作を妨害せずに包まれた電気デバイスを保護するために、複合材料を利用してもよい。そのような保護包装は、様々な組み合わせの多数の複合構造体を含むことができる。例えば、少なくとも包装の一部を、多層電磁波透過複合材料から形成することができ、その複合材料中において、片側又は両側の外側層は、ガラス、ケブラー（登録商標）、ＵＨＭＷＰＥ等の高強度強化繊維を含んでもよく、また１つ以上の中間層は、アモルファスポリマー強化繊維を含んでいてもよい。
【００７４】
電磁波透過保護構造体の特定の実施例としてはレドームがあり、その内部では、電磁波を発生しパラボラアンテナから送信することができる。その後、その電磁波はレドームを、特に、本願明細書に記載されるような複合構造体を含んでいるレドームの部分を通過することができる。雲や航空機などの目的物からの電磁波反射に続いて、その電磁波は再びレドームを通過して戻り、パラボラアンテナで再び受信されるだろう。
【００７５】
レーダー用途に関するものに加えて、本発明の様々な電気的用途のために、電磁波の送信及び／又は受信の他の既知の方法を任意で考慮してもよい。例えば、本願明細書に記載されるような保護構造体を利用して、レーザー、メーザー、ダイオード及び他の電磁波発生装置及び／又は受信装置を収容し保護してもよい。ある特定の実施形態では、本願明細書に記載されるような保護構造体は、例えば約１００ｋＨｚ〜約１００ＧＨｚの高周波、ある実施形態では約１ＭＨｚ〜約５０ＧＨｚ、さらに別の実施形態では約１０ＭＨｚ〜約２０ＧＨｚの高周波で作動するデバイスと共に利用することができる。本発明の保護構造体は、天候パターンをモニターし、航空交通量や地面の交通量をモニターし、又は軍艦を含む軍事施設の周囲の航空機、船あるいは他の乗り物の存在を検出するのに使用される電気機器を保護するのに有用であろう。
【００７６】
別の電気的な実施形態では、本発明のラミネート複合構造体は、電気回路用の、特に高周波回路用の基板として利用することができる。本開示の目的のために、本願明細書では「高周波」の用語は１００ｋＨｚ以上であると定義する。従って、本発明の高周波電気回路基板は、約１００ｋＨｚより高い周波数で作動可能な回路に有益に利用できる。ある実施形態では、本発明の基板は、より高い周波数の回路（例えば約１ＭＨｚ以上の周波数で作動する回路）、他の実施形態ではさらに高い周波数の回路（例えば約１ＧＨｚ以上で作動する回路）と共に利用することができる。
【００７７】
本発明にかかる回路基板は多層から構成されてもよく、そのうちの少なくとも１層は、電気回路を形成するように所定のパターンの導体材料を含み、また少なくとも別の１層は、強化アモルファスポリマー繊維を含む基板層である。任意で、導体材料は多層上に含まれてもよく、及び／又は、異なった導体材料が単層上に含まれて、工業分野で一般に知られているように、例えばビアホール(via holes)により相互の電気通信の中に配置されてもよい。任意で、基板の１つ以上の層は他の非導体材料から形成してもよく、例えば、複合材料の１つ以上の層は、例えば低熱膨脹係数などの追加の構造的利点を多層基板に提供するガラス繊維を含んでもよい。
【００７８】
一般に、回路基板は、まず適切な周波数の電磁気シグナルを提供し、ワイヤ、ケーブル、ハンダ接合部、及び／又は本技術分野で周知の他のデバイスを通って回路基板の回路にシグナルを転送し、伝導性のストリップ及び／又はストリップラインの他にもコンデンサー、トランジスター、及び本技術分野で周知の他の回路部品を含む回路の導電配置に沿ってシグナルを伝搬し、そして、その後に、所望により回路基板の内部又は外部にできる別の要素でこのシグナルを受信するのに用いることができる。外部要素は、例えば、コンピューターチップ、メモリーチップあるいは他の外部電気デバイスを含んでいてもよい。シグナルは、任意で、アンテナからワイヤレス通信によって提供されてもよく、あるいはその代わりに、集積回路又は真空管に利用可能なマイクロ波電源や、当業者に一般に知られている他の電源によって提供されてもよい。
【００７９】
回路基板は、低誘電率及び低誘電損失という利点を提供でき、それは、本技術分野で周知の他の利点の中で、高い信号品質、低い材料損失、及び低い回路動作電圧に帰着する。回路基板はまた、高温用途で使用するために高い熱伝導度を有してもよい。開示された回路基板は、携帯電話の不可欠な部分であってもよく、あるいは電話交換機、コンピューター、高出力マイクロ波デバイス、あるいは本技術分野で一般に知られているマイクロ波周波数で作動する他の電気デバイスで、有益に利用されてもよい。
【００８０】
他の実施形態では、複合構造体は、高い曲げ強度及び／又はモジュラスを示す１つ以上の層を含んでいてもよい。例えば、１つ以上の層は、繊維ガラスの織布又は不織布、ケブラー（登録商標）ファブリックのようなポリアラミドの不織布、あるいは炭素繊維のマット又は不織布から形成してもよい。ある特定の実施形態では、これらの他の材料は、アモルファスポリマー強化繊維を含む２つの層の間にはさまれた１つ以上の層と共に、複合構造体の外側層を形成してもよい。外側層は、これらの特定の材料の利点を複合材料に提供できるが、複合構造体は、複合材料中のアモルファスポリマー繊維の内包物により所望の強度特性を獲得しつつ、従来から既知の複合材料に比べて未だ十分に軽量でありかつ低コストで提供できる。
【００８１】
本発明は、以下の実施例を参照しながら、より理解されるだろう。
【実施例１】
【００８２】
環状オレフィンコポリマーのTopas（登録商標）６０１７をTicona社から入手した。ペレットを３/４"押出成形機に供給し、押出ゾーン１〜３内の押出温度を１９０℃、２３０℃及び２７０℃にセットし、溶融ポンプ及びスピンヘッドを２９０℃まで加熱した。ポリマーは、直径０.０２０"のオリフィスを１５個備えた紡糸金口を通って押し出され、〜３メートルの室温空気中を通過し、その後、１０００ｍ／ｍｉｎで動作し温度１５０℃にセットされた第１ゴデットの上に巻き取られた。そして、このように形成されたヤーンは、１３２０ｍ／ｍｉｎで動作し温度１５０℃にセットされた第２ゴデットに通され、ヤーンは第１ゴデットと第２ゴデットとの間で延伸された。その後、この第１のヤーンは、１３２０ｍ／ｍｉｎで動作する室温の第３ゴデットを越えて通され、そしてボビンに巻きつけられた。延伸されたヤーンのサイズは６０デニールだった。その後、この第１のヤーンは、４５０番のガラスヤーンから形成された縦糸を横断する横糸として、６０縦糸／インチで織られた。横糸は、４７ピック／インチで織られた。その後、この織物はエポキシ樹脂に浸漬され、鋳型内で合計８層に積層され、押圧されて余分な樹脂を締め出し、そして硬化された。このように形成された複合材料は、鋳型から取り出され、下記の表１に示された電気的及び機械的性質を測定された。
【００８３】
比較のために、４５０番のガラスヤーン、フィル内で縦糸６０エンド／インチ、横糸４７エンド／インチのガラス織物のスタイル１０８０を、上記の複合材料と同様にモールド加工した。複合材料は同様にテストされ、その結果を表１に示した。
【００８４】
【表１】
2009540101.tif 000003
【００８５】
第２のヤーンは、ポリマーの流速を早くして１２０デニールのヤーンを作製した以外は、上記の第１のヤーンと同一の条件下で形成された。ヤーンは撚られ、その後、上記と同じ形態で織られた。このヤーンはまた、４５０番のガラスヤーンと共に撚られた。この複合ヤーンは上記の織物と同一の形態で織られた。
【００８６】
上記の第１のヤーンは４５０番のガラスヤーンと共に撚られた。この複合ヤーンは、表１に記載された本発明の織物と同一の形態で織られた。織物は欠陥を検査され、回路基板用途として許容できるように見えた。
【００８７】
当然のことながら、実例の目的で挙げられた先の実施例は、本発明の範囲を限定するものとしては解釈されない。本発明のごく少数の典型的な実施形態は上記に詳細に記載されたが、当業者は、本発明の新規な技術及び利点から実質的に逸脱することなく、典型的な実施形態に多くの改良が可能であることを容易に認識するだろう。従って、そのような改良はすべて、以下の特許請求の範囲及びそれの全ての等価物で定義される本発明の範囲の中に含まれるように意図される。さらに、多くの実施形態はいくつかの実施形態の利点のすべてを達成しなくてもよいと考えてもよく、さらに、特定の利点の欠如はそのような実施形態が本発明の範囲外にあることを必ず意味するとは考えない、と認識される。
【図１】
2009540101.tif 000004
【図２】
2009540101.tif 000005
【国際調査報告】
2009540101.tif 000006
2009540101.tif 000007