(57)【要約】  非導電性支持体は導電性部品を有し、この導電性部品は導電性部品の導電経路を分断するために複数のセクションを備える。１つのセクションに蓄積された電荷が、別のセクションに蓄積された電荷と結合できず、それによって前記支持体からの任意の潜在的な静電気放電を最小化するように、各セクションは、他のセクションから絶縁される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性部品の導電経路を分断するために、複数のセクションを備える前記導電性部品を有する非導電性支持体であって、各セクションは、他のセクションから絶縁され、１つのセクションに蓄積された電荷と別のセクションに蓄積された電荷との結合を最小化し、それによって前記支持体からの任意の潜在的な静電気放電を最小化する支持体。
【請求項２】
前記導電性部品の前記セクションは、明るさを最大化するのに十分な密度のものである請求項１に記載の支持体。
【請求項３】
前記導電性部品の前記複数のセクションは、連続する導電性部品を前記セクションに分割することによって形成される請求項１に記載の支持体。
【請求項４】
前記導電性部品の前記複数のセクションは、前記導電性部品をラインまたはドット・パターンで選択的に金属被覆することによって形成される請求項１に記載の支持体。
【請求項５】
前記ドット・パターンは、高いドット密度を有しかつドットまたは形状を接続しない前記導電性部品の前記複数のセクションを生成する請求項４に記載の支持体。
【請求項６】
前記ドットは、楕円または円形形状である請求項５に記載の支持体。
【請求項７】
前記ドットは、矩形形状である請求項５に記載の支持体。
【請求項８】
前記ドットは、不規則な形状のドットまたは形状である請求項５に記載の支持体。
【請求項９】
前記連続する導電性部品は、前記連続する導電性部品から部分を選択的に取り除くことによって分割される請求項３に記載の支持体。
【請求項１０】
前記導電部分は、金属被覆除去プロセスによって選択的に取り除かれる請求項９に記載の支持体。
【請求項１１】
前記導電部分は、レーザ・ビームまたは導電スタイラス彫刻によって規定されるラインまたはパターンで選択的に取り除かれる請求項９に記載の支持体。
【請求項１２】
前記支持体は、ＰＶＣカードであり、前記導電性部品は、前記複数のセクションを備える前記ＰＶＣカード上の金属被覆された層である請求項１に記載の支持体。
【請求項１３】
前記金属被覆された層は、金属被覆されたホログラフィ像を備える請求項１２に記載の支持体。
【請求項１４】
前記金属被覆された層は、前記金属被覆された層の一体部分である非導電性バッキング支持体を備える請求項１２に記載の支持体。
【請求項１５】
前記支持体は、プラスチックまたは紙貨幣であり、前記導電性部品は、金属被覆されたホログラフィ・スレッド、リボン、またはパッチである請求項１に記載の支持体。
【請求項１６】
１つのセクション内に蓄積された電荷は、前記支持体からの任意の潜在的な静電気放電を最小化するように、別のセクションに蓄積された電荷と結合することができない請求項１に記載の支持体。
【請求項１７】
前記支持体は、支払いカードであり、前記導電性部品は、前記複数のセクションに分割される前記支払いカードにおける金属被覆された磁気層である請求項１に記載の支持体。
【請求項１８】
前記支払いカードは、クレジット・カード、現金自動預払機（ＡＴＭ）カード、トランジット・カード、テレホン・カード、チャージ・カード、ストアード・バリュー・カード、ギフト・カード、またはデビット・カードの１つである請求項１７に記載の支持体。
【請求項１９】
非導電性支持体上の導電層からの静電気放電を低減する方法であって、
前記導電層の導電経路を分断するために前記導電層を複数のセクションに分割するステップと、
各セクションを他のセクションから絶縁するステップであって、１つのセクションに蓄積された電荷と別のセクションに蓄積された電荷との結合を最小化し、それによって前記支持体からの任意の潜在的な静電気放電を最小化する、ステップと
を含む方法。
【請求項２０】
前記分割するステップは、明るさを最大化するために十分なセクションおよび十分な被覆範囲に前記導電層を分割するステップを含む請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記分割するステップは、連続する金属層から金属部分を選択的に取り除くステップを含む請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
前記分割するステップは、金属被覆除去プロセスを使用して、連続する金属層から金属部分を選択的に取り除くステップを含む請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】
前記分割するステップは、レーザ・ビームまたは導電スタイラス彫刻によって規定されるラインまたはパターンを使用して、連続する金属層から金属部分を選択的に取り除くステップを含む請求項１９に記載の方法。
【請求項２４】
前記導電層を分割するステップは、ＰＶＣカードから任意の潜在的な静電気放電を低減するために金属被覆された磁気層の導電経路を分断するように、前記カード上の前記金属被覆された磁気層を複数のセクションに分割する請求項１９に記載の方法。
【請求項２５】
前記導電層を分割するステップは、ＰＶＣカードから任意の潜在的な静電気放電を低減するためにホログラフィック磁気層の導電経路を分断するように、前記カード上の前記ホログラフィック磁気層を複数のセクションに分割するステップを含む請求項１９に記載の方法。
【請求項２６】
前記分割するステップは、貨幣から任意の潜在的な静電気放電を低減するために金属スレッドまたはホログラムの導電経路を分断するように、プラスチックまたは紙貨幣内の金属被覆されたホログラフィック・スレッド、リボン、またはパッチを複数のセクションに分割するステップを含む請求項１９に記載の方法。
【請求項２７】
前記各セクションを絶縁するステップは、前記支持体からの任意の潜在的な静電気放電を最小化するために、１つのセクションに蓄積された電荷が、別のセクションに蓄積された電荷と結合できないように、前記各セクションを他のセクションから絶縁する請求項１９に記載の方法。
【請求項２８】
非導電性支持体上の導電層からの静電気放電を低減する方法であって、
前記導電層の導電経路を分断するために、複数のセクションを備える分割された導電層を形成するステップと、
１つのセクションに蓄積された電荷と別のセクションに蓄積された電荷との結合を最小化し、それによって前記支持体からの任意の潜在的な静電気放電を最小化するように、各セクションを他のセクションから絶縁するステップと
を含む方法。
【請求項２９】
前記形成するステップは、前記分割された導電層を形成するために、ドット・パターンを使用して選択的に金属被覆するステップを含む請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記選択的に金属被覆するステップは、高いドット密度を有しかつドットまたは形状を接続しない前記分割された導電層を形成する請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記金属被覆するステップは、楕円または円形形状ドットを有する前記分割された導電層を形成する請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記金属被覆するステップは、矩形形状ドットを有する前記分割された導電層を形成する請求項３０に記載の方法。
【請求項３３】
前記金属被覆するステップは、不規則形状のドットまたは形状を有する前記分割された導電層を形成する請求項３０に記載の方法。
【請求項３４】
前記金属被覆するステップは、鳥または企業ロゴの形態の不規則形状のドットまたは形状を有する前記分割された導電層を形成する請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記各セクションを絶縁するステップは、前記支持体からの任意の潜在的な静電気放電を最小化するために、１つのセクションに蓄積された前記電荷が、別のセクションに蓄積された前記電荷と結合できないように、各セクションを他のセクションから絶縁する請求項２８に記載の方法。
【請求項３６】
金属被覆された物品の導電経路を分断するために複数のセクションを備える金属被覆された物品であって、１つのセクションに蓄積された電荷と別のセクションに蓄積された前記電荷との結合を最小化し、それによって任意の潜在的な静電気放電を最小化するように、各セクションは、他のセクションから絶縁される金属被覆された物品。
【請求項３７】
前記金属被覆された物品の前記セクションは、明るさを最大化するために十分な密度および被覆範囲のものである請求項３６に記載の金属被覆された物品。
【請求項３８】
前記金属被覆された物品の前記複数のセクションは、連続する金属被覆された物品を前記セクションに分割することによって形成される請求項３６に記載の金属被覆された物品。
【請求項３９】
前記金属被覆された物品の前記複数のセクションは、ラインまたはドット・パターンを有する前記金属被覆された物品の前記複数のセクションを選択的に金属被覆することによって形成される請求項３６に記載の金属被覆された物品。
【請求項４０】
前記ドット・パターンは、高いドット密度を有しかつドットまたは形状を接続しない前記金属被覆された物品の前記複数のセクションを生成する請求項３６に記載の金属被覆された物品。
【請求項４１】
前記ドットは、楕円または円形形状である請求項４０に記載の金属被覆された物品。
【請求項４２】
前記ドットは、矩形形状である請求項４０に記載の金属被覆された物品。
【請求項４３】
前記ドットは、不規則な形状のドットまたは形状である請求項４０に記載の金属被覆された物品。
【請求項４４】
前記連続する金属被覆された物品は、前記連続する金属被覆された物品から部分を選択的に取り除くことによって分割される請求項３８に記載の金属被覆された物品。
【請求項４５】
前記金属被覆された部分は、金属被覆除去プロセスによって選択的に取り除かれる請求項４４に記載の金属被覆された物品。
【請求項４６】
前記金属被覆された部分は、レーザ・ビームまたは導電スタイラス彫刻によって規定されるラインまたはパターンに選択的に取り除かれる請求項４４に記載の金属被覆された物品。
【請求項４７】
前記金属被覆された物品は、金属被覆されたホログラフィック・スレッド、リボン、パッチ、または像を備える請求項３６に記載の金属被覆された物品。
【請求項４８】
支払いカードで使用するための請求項３６に記載の金属被覆された物品。
【請求項４９】
前記支払いカードは、クレジット・カード、現金自動預払機（ＡＴＭ）カード、トランジット・カード、テレホン・カード、チャージ・カード、ストアード・バリュー・カード、ギフト・カード、またはデビット・カードの１つである請求項４８に記載の金属被覆された物品。
【請求項５０】
１つのセクションに蓄積された電荷は、任意の潜在的な静電気放電を最小化するために、別のセクションに蓄積された電荷と結合できない請求項３６に記載の金属被覆された物品。
【請求項５１】
前記金属被覆された物品の一体部分である磁気層をさらに備える請求項３６に記載の金属被覆された物品。
【請求項５２】
前記金属被覆された物品の一体部分である非導電性バッキング支持体をさらに備える請求項５１に記載の金属被覆された物品。
【請求項５３】
プラスチックまたは紙貨幣での使用のために、前記金属被覆された物品の一体部分である非導電性バッキング支持体をさらに備える請求項４７に記載の金属被覆された物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、それぞれ参照によってその全体が組み込まれる、全て２００６年２月２４日に出願された米国特許仮出願第６０／７７６７１７号、第６０／７７６７２０号、および第６０／７７６７１８号の優先権の利益を主張する。
【背景技術】
【０００２】
静電気電荷は、多くの方法によって絶縁体上に蓄積されかつ保持されることができる。一般的な方法は、２つの異なる材料を互いに接触させて移動することによる電荷の摩擦電気生成による。図１に示されるように、反対の電荷（正＋および負−電荷）が、他方に対する一方の材料の移動の間に生成される摩擦力により解放された電子を提供するまたは捕捉するそれらの可能性に応じて、各材料に蓄積することができる。いずれかの材料に蓄積する電荷は、静的電荷（移動しない）または静電気電荷と呼ばれる。電荷は、材料が電荷保持期間の間に接触する環境に応じて、ある時間の期間について材料上に残る。電荷を保持する絶縁体が導電材料と接触すると、蓄積された静電気電荷は導体内に電荷を誘導することができ、その電荷は導体によって放電されることができ、また最後に接地へ導かれることができる。
【０００３】
蓄積された電荷を放電するプロセスは、静電気放電（ＥＳＤ）と呼ばれる。絶縁体が、金属導体を所持するまたは含むとき、絶縁体上に蓄積された電荷は、導体上に同じまたは反対の電荷を誘導する。誘導された電荷および／または導体に直接付与された電荷は、導体を通して他の本体または接地に導かれることができる。導体を含む帯電された絶縁体が、電子デバイスに挿入されまたは近くを通過すると、導体に誘導されたこれら電荷は、電子デバイス内または電子デバイス上へ移り、かつ電子デバイスまたは近くの電子デバイスの機能を妨害することがある。
【０００４】
電子デバイスへの静電気電荷は、様々な方法で生じることができ、例えば、コンパクト・ディスク（ＣＤ）がコンピュータに挿入されたとき、キーが電子ロックに挿入されたとき、または導電性部品を含むプラスチック・カードがポイント・オブ・セール（ＰＯＳ）端末へ挿入されたときである。電子デバイス内でＥＳＤによって引き起こされる妨害（すなわち機能妨害）の量は、そのようなＥＳＤからの電気エネルギーが、電子デバイスによってどのように扱われるかに応じる。多くの場合において、電子デバイスの製造者は、潜在的なＥＳＤを考慮し、ＥＳＤが、電子デバイスの動作を実際に妨害しないまたは妨害する可能性がないように、電子デバイスを設計する。しかしながら、デバイスの機能性の一部としてデバイス（ＣＤなどの）へ直接に、導電性部品を所持する絶縁体の直接挿入を必要とする電子デバイスが存在する。そのような場合、ＥＳＤは、電子デバイスの敏感な部品に達することができる。製造者は、ＥＳＤエネルギーを電子デバイスの敏感な部品から離れるように向けるために、特定の回路設計および接地技術を使用する。しかしながら、市場における所定の電子デバイスは、ＥＳＤを効果的に扱うように適切に設計されておらず、ＥＳＤに対する低い許容度を有する。ＥＳＤエネルギーが適切に向けられない場合、それは、電子デバイスの動作を妨害することがある。
【０００５】
したがって、本発明は、導電性部品を所持する絶縁体が電子デバイス内に放電することがあるＥＳＤエネルギーの量を排除または低減する望ましさにおもむくものであり、それによって電子デバイスの動作または機能の妨害を最小化しまたは妨げる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、電子デバイス、人物、または物品とのインタフェースとなる絶縁デバイスの導電性部品上に所持または蓄積される静電気電荷の量を排除または低減することである。
【０００７】
本発明の他の目的は、導電性部品上に蓄積された静電気電荷の量、または導電性部品上に蓄積された静電気電荷の伝導が、電子デバイスまたは任意の他の放電経路への放電から遮断されまたは著しく低減されるように、絶縁デバイスの導電性部品を断片にすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施形態によれば、非導電性支持体上の導電（または金属）層の抵抗は、導電経路を分断することによって増大される。物理的分断は、導電層の部分を取り除くことによってまたは導電層の選択的な付着によって、導電層に導入される。
【０００９】
本発明の実施形態によれば、非導電性支持体は、導電性部品の導電経路を分断するために複数のセクションに断片にされる導電性部品を備える。各セクションは、他のセクションから絶縁され、１つのセクションに蓄積された電荷と別のセクションに蓄積された電荷との結合を最小化し、それによって任意の潜在的な静電気放電を最小化する。代案として、１つのセクションに蓄積された電荷が、別のセクションに蓄積された電荷と結合できず、それによって支持体の導電性部品からの任意の潜在的な静電気放電を最小化するように、各セクションは、他のセクションから絶縁される。
【００１０】
本発明の実施形態によれば、非導電性支持体上の導電層からの静電気放電を低減する方法は、導電層の導電経路を分断するために導電層を複数のセクションに断片にするステップと、１つのセクションに蓄積された電荷が、別のセクションに蓄積された電荷と結合できず、それによって支持体の導電性部品からの任意の潜在的な静電気放電を最小化するように、各セクションを他のセクションから絶縁するステップとを含む。代案として、１つのセクションに蓄積された電荷と別のセクションに蓄積された電荷との結合を最小化し、それによって任意の潜在的な静電気放電を最小化するように、各セクションは、他のセクションから絶縁される。
【００１１】
本発明の実施形態によれば、非導電性支持体上の導電層からの静電気放電を低減する方法は、導電層の導電経路を分断するために、複数のセクションを備える断片にされた導電層を形成するステップと、１つのセクションに蓄積された電荷が、別のセクションに蓄積された電荷と結合できず、それによって支持体の金属部品からの任意の潜在的な静電気放電を最小化するように、各セクションを他のセクションから絶縁するステップとを含む。代案として、１つのセクションに蓄積された電荷と別のセクションに蓄積された電荷との結合を最小化し、それによって任意の潜在的な静電気放電を最小化するように、各セクションは、他のセクションから絶縁される。
【００１２】
本発明の実施形態によれば、金属被覆された物品は、金属被覆された物品の導電経路を分断するために複数のセクションに分割される。各セクションは、１つのセクションに蓄積された電荷と別のセクションに蓄積された電荷との結合を最小化し、それによって任意の潜在的な静電気放電を最小化するように、他のセクションから絶縁される。好ましくは、金属被覆された物品は、金属被覆された物品の一体部分である非導電性バッキング支持体を備える。
【００１３】
本発明の様々な他の目的、利点、および特徴は、以下に続く詳細な説明から容易に明らかになり、新規な特徴は、添付の特許請求の範囲に実際に示される。
【００１４】
例示として与えられ、本発明を単にそれに限定することを目的としない以下の詳細な説明は、添付の図面に関連して最も良く理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
帯電され次に電子デバイスに放電されることができる導電性部品を所持する絶縁体デバイスの多くの実施例がある。本発明の方法は、絶縁体１００上の導電性部品１１０からのＥＳＤを低減または排除するために適用可能である。図１に戻ると、本発明の方法は、絶縁体１００上の金属部品１１０からのＥＳＤを低減または排除するために、金属導電性被覆された磁気ストライプ（金属部品）１１０を有するポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）プラスチック・カード（絶縁体）１００に適用されるとして記載される。金属被覆された磁気ストライプ（「ｍａｇ  ｓｔｒｉｐｅ」）１１０を所持するＰＶＣプラスチック・カード１００は、ポイント・オブ・セール（ＰＯＳ）端末２００などの磁気ストライプ・カード読み取り器２００に挿入されるものであり、そこでは金属被覆された磁気ストライプ１１０からＰＯＳ端末２００へのＥＳＤ３００が、ＰＯＳ端末２００の動作を妨害することがある。以下の記載は、帯電された導体１１０および非導電性支持体１００が、電子デバイス２００に挿入されまたは電子デバイス２００と接触されると、どのように非導電性支持体１００上の導体または導電層１１０が、電子デバイス２００を妨害することがある電荷を保持することができるかを記載する。
【００１６】
クレジット・カード、現金自動預払機（ＡＴＭ）カード、チャージ・カード、トランジット・カード、テレホン・カード、ストアード・バリュー・カード、ギフト・カード、およびデビット・カードなどのプラスチック・カード１００は、典型的に摩擦電気性であり得るＰＶＣプラスチックから作られる。ＰＶＣの摩擦電気特性は、アクリルニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）などの他のプラスチックに対して擦られたときに、電荷を生成する。ＰＯＳ端末２００内の磁気スワイプ読み取り器（ＭＳＲ）２１０は、しばしばＡＢＳプラスチックから作られる。ＰＶＣカード１００が、ＭＳＲ２１０内を通されるとき、摩擦電気電荷が、ＡＢＳとＰＶＣカード１００との間で発生することができる。ＰＶＣカード１００は、正または負の電荷を有したままであり、ＭＳＲの本体は、等しくかつ反対の正または負の電荷を有したままである。カード１００を通す摩擦力からの摩擦電気電荷のそのような蓄積の実施例は、図１に示され、負の摩擦電気電荷が、ＭＳＲ２１０の磁気スワイプ領域のＡＢＳプラスチック内に蓄積される。ＭＳＲ２１０の磁気スワイプ領域上の摩擦電気電荷によって生成される電界ライン２１５は、金属被覆された磁気ストライプ１１０の頂部縁部に正電荷、および金属被覆された磁気ストライプ１１０の底部縁部に反対の負電荷を生じる。
【００１７】
カード１００がＭＳＲ２１０を通って移動するとき、カード１００上に発生された電荷は、標準ＩＳＯ仕様のプラスチック・カードの１４．３平方インチの表面積（カードの前方および後方表面積）にわたって１０００ボルトから３０００ボルトを超える電圧に到達することができる。これは、ＰＶＣカード１００上に１〜３ピコ・ファラッドの容量に移る、２〜３ナノ・クーロンより高いカード１００上の全体電荷を有することが示される。ＰＶＣカード１００および金属被覆された磁気ストライプ１１０は、コンデンサに類似して作用し、機会が与えられるとき接地に対する低インピーダンス電流ドレインにその蓄積された電荷を放電することができる。そのような機会は、ＰＶＣカード１００の金属被覆された磁気ストライプ１１０が、図１に示されるようにＭＳＲ２１０内の金属磁気読み取りヘッド２２０に遭遇するときに生じることができる。
【００１８】
金属読み取りヘッド２２０は、符号化された磁気ストライプ１１０から発する磁束を捉えることができ、かつその捉えられた磁束を電気パルスに変換することができる金属ケースおよび金属コアからなる。磁気ストライプ１１０からの磁束が変わる時間が、読み取りヘッド２２０の金属コアの読み取りコイルに到達するとき、磁束変化は、ＭＳＲ２１０の読み取り回路における固体チップまたはＰＯＳ端末２００のマザー・ボードによって復号化されることができる、読み取りコイルによる電気信号に変換される。
【００１９】
金属読み取りヘッド２２０が、帯電されたＰＶＣカード１００に遭遇すると、カード１００の金属被覆された磁気ストライプ１１０上の電荷は、金属被覆された磁気ストライプ１１０からＰＯＳ端末２００の金属読み取りヘッド２２０内へ放電することができる。これは、ＰＯＳ端末２００が、ＥＳＤに対する低い許容度を有する場合、ＰＯＳ端末２００の機能を妨害することがある。電荷は、次に接地またはＰＯＳ端末２００の固体チップなどの様々な電子部品へたどり着くことができる。導電層または金属被覆された磁気ストライプ１１０から外れる蓄積された電荷の伝導は、ＰＶＣカード１００の導電層または磁気ストライプ１１０の抵抗率に応じる。金属被覆された磁気ストライプ１１０上の電荷は、一般に、金属被覆された磁気ストライプ１１０から離れてかつ読み取りヘッド２２０内へ流れる。カード１００がＭＳＲ２１０のＡＢＳに沿って通されるとき、カード１００上に生成されかつ蓄積された摩擦電気電荷は、磁気ストライプ１１０がＰＯＳ端末２００の金属読み取りヘッド２２０と接触するとき、ＭＳＲ２１０の金属読み取りヘッド２２０内に放電することができる。ＭＳＲ２１０およびＰＯＳ端末２００内の復号電子回路は、一般的に、ＭＳＲ２１０を通るカード１００の摩擦電気移動によって生成されかつカード１００上に蓄積された電荷のそのような放電を扱うように設計される。しかしながら、市場における所定のＰＯＳ端末２００は、金属被覆された磁気ストライプ１１０からＥＳＤを効果的に扱うように適切に設計されていない（すなわち、ＥＳＤに対する低い許容度）。したがって、本発明の例示的な実施形態により、絶縁体１００は、その中の電荷の蓄積を低減し、それによって任意の潜在的なＥＳＤを低減するために、不連続な金属部品１１０（またはその中に物理的遮断を有する金属部品１１０）を所持する。すなわち、例えばＰＶＣカード１００は、ＥＳＤに対する低い許容度を有する既存のＰＯＳ端末２００に収容される磁気ストライプ１１０にわたる不連続な金属被覆された層を有する。したがって、本発明は、導電性部品１１０を複数のセクションに分割することによって、金属または導電性部品１１０を所持する絶縁体または非導電性支持体１００が電子デバイス２００内に放電することができるＥＳＤエネルギーの量を排除または低減する望ましさにおもむくものである。これは、有利に、ＥＳＤに起因する電子デバイス２００の動作または機能妨害を最小化しまたは妨げる。
【００２０】
ＰＶＣカード１００上の金属で被覆されたまたは金属被覆磁気ストライプ１１０の実施例は、図２Ａに示されるようにホログラフィック磁気ストライプ１２０である。例示的なホログラフィック・ストライプ１２０の断面図が、図２Ｂに示される。ホログラフィック磁気ストライプ１２０は、ホログラフィック磁気ストライプ１２０内のホログラフィック像を見るために必要な反射状態を提供する導電性金属部分（例えば、真空蒸着されたアルミニウム、銅、アルミニウム／クロム合金など）を備える。磁気ストライプ１１０の金属部分は、典型的に、５０オームから数千オームに及ぶ抵抗値を有する。磁気ストライプ１１０の金属部分の抵抗は、図３に示されるように、磁気読み取りヘッド２２０を通り、かつＰＯＳ端末２００の電子装置または接地経路内へ放電するために、カード１００上の摩擦電気電荷のための導電経路を提供するには典型的に十分に低い。
【００２１】
読み取りヘッド２２０内に結果としてＥＳＤを生じることがある、絶縁体またはカード１００および金属磁気ストライプ１１０上に蓄積された静電気電荷は、いくつかの源から来ることができる。磁気ストライプ読み取り器２１０の表面に対するカード１００の擦る作用は、摩擦電気電荷を生成することができる。典型的に、磁気ストライプ読み取り器２１０の主要な領域は、図１に示されるようにＡＢＳプラスチックを備える。人体は、摩擦電気電荷の他の源である。人体は、歩くこと、財布からカードを取り出すことなどから様々な摩擦力から摩擦電気電荷を生成することができる。人体からのそのような摩擦電気電荷の実施例は、図４に示され、人体が例えばカーペットを横切って移動するとき、および人体がカード１００を通す間保持するとき、人間の指３００が、人体の移動から生成される摩擦力によって正に帯電される。指上の正電荷からの電界は、金属被覆された磁気ストライプ１１０上により負および正の電荷を生じ、それによって金属被覆された磁気ストライプ１１０上の電荷分離を増大しまたは低減する。さらに、静電気電荷は、以前のカード通過から端末２００の磁気スワイプ領域にそのままにされることができる。さらに、一般に捉えられた電荷である新たに積層されたＰＶＣカード１００からの圧電電荷は、金属磁気ストライプ１１０内に自由電荷を生じることができる。
【００２２】
電荷（正または負）のこれら全ての源は、ＰＯＳ端末２００などの電気または電子デバイス２００内への静電気電荷の放電を結果として生じることができる。金属被覆された磁気ストライプ１１０から磁気読み取りヘッド２２０の金属部品への静電気放電は、ＰＯＳ端末２００の様々な電子回路内へのそのようなＥＳＤ（すなわち、電流）のための導電経路を提供する。これは、ＥＳＤに対する低い許容度を有するＰＯＳ端末２００を一時的に機能停止とすることがあり、端末２００の再立ち上げを必要とし、またはより悪くは、端末内の電子回路は、短絡され結果として端末故障を生じることがある。
【００２３】
電荷は、導電層１１０および絶縁体または非導電層１００の容量に起因して、金属または導電層１１０上に蓄積されることができる。容量は、所定の電圧についてコンデンサに蓄積されることができる電荷の量ｑとして規定される。容量（Ｃ）は、プレート間に現れる所定の電位差または電圧（Ｖ）について各プレート上に蓄積される電荷の量（ｑ）の基準である。
【００２４】
【数１】
2009527887.tif 000003
【００２５】
コンデンサ値は、電荷を保持するプレートまたは表面の面積に正比例する。プレートの面積がより大きくなると、より多くの電荷が、その面積上に置かれることができ、それによって容量が増大する。
【００２６】
【数２】
2009527887.tif 000004
【００２７】
Ａは、コンデンサの面積であり、ｄは、コンデンサの２つの金属部品の間隔であり、εは、金属部品間の任意の材料の誘電率である。
【００２８】
コンデンサに蓄積されるエネルギーは、容量の大きさまたはコンデンサに蓄積される電荷（Ｑ）の二乗に比例する。
【００２９】
【数３】
2009527887.tif 000005
【００３０】
コンデンサが直列に結合されるときに、全体容量は低減され、全体電圧は多数のコンデンサ間に分割される。直列に結合された２つのコンデンサの全体容量および電荷蓄積性能は、個別のコンデンサの容量および電荷蓄積性能未満である。すなわち、コンデンサの容量および電荷蓄積性能は、他のコンデンサと直列にコンデンサを接続することによって低減されることができる。
【００３１】
【数４】
2009527887.tif 000006
【００３２】
全てのコンデンサが等しい大きさＣである場合、Ｃｅｇ＝Ｃ／ｎである。
【００３３】
したがって、例えば本発明は、絶縁体１００の導電性部品１１０に蓄積された電荷を低減し、それによって導電性部品１１０に蓄積されたエネルギーを低減するために、コンデンサのこの特徴を利用する。導電性部品１１０に蓄積された電荷（容量）が、接地または電子デバイス２００内に放電するように、導電性部品１１０を備える絶縁体１００が、電子デバイス２００に挿入されるまたは電子デバイス２００と接触するとき、これは、有利に電荷の量および電子デバイス２００内に放電されるエネルギーを低減する。本発明の実施形態によれば、導電性部品１１０の全体容量は、不連続な導電性部品を提供するために、導電性部品１１０を多くのより小さくかつ適切に等しい大きさのセクションに分割することによって低減されることができる。セクションは、本質的に直列に結合された多数のコンデンサ（例えば、ｎ個の等しい大きさのコンデンサ）として機能し、それによって導電性部品１１０の全体容量を低減する。直列に結合されたｎ個の等しい部分に分割された導電性部品１１０の有効容量は、Ｃ／ｎであり、ここでＣは、元の連続する導電性部品１１０の容量である。これは、有利に、ｎ分の１に導電性部品１１０に蓄積された全体電荷およびエネルギーを低減し、それによって、絶縁体１００の導電性部品１１０からのＥＳＤが、電子デバイス２００の電子部品を損傷する確率を大きく低減する。
【００３４】
本発明の例示的な実施形態によれば、金属被覆された層１１０（例えば、ホログラフィック磁気ストライプ１２０）の容量は、金属被覆された層１１０を多数の片（または多くのコンデンサ）に分割することによって低減される。すなわち、金属被覆された層１１０は、直列に結合された多数のより小さくかつ適切に等しい大きさのコンデンサ（例えば、ｎ個の等しい大きさのコンデンサ）に分割され、それによって金属被覆された層１１０の全体容量を低減する。金属被覆された層１１０の有効容量は、今やｎ分の１に低減されるので、これは、有利に金属被覆された層１１０に蓄積された全体電荷およびエネルギーを同様にｎ分の１に低減し、それによって金属被覆された層１１０からのＥＳＤのレベルを低減する。したがって、金属被覆された層１１０に蓄積された静電気電荷のレベルを低減することによって、本発明は、電子デバイス２００がＥＳＤに対する低い許容度を有していても、金属被覆された層１１０を備える絶縁体１００が、任意の電子デバイス２００で使用されることを可能にする。
【００３５】
さらに、各金属被覆されたセクションの面積が低減されるので、各接続されていない金属被覆された部分の容量は、金属被覆された層の全体容量を著しくより低くし、それによって金属被覆された層１１０の電荷蓄積性能を低くする。
【００３６】
非導電性支持体１００上の導体１１０は、電子デバイス２００（特に、静電気放電に対する低い許容度を有する電子デバイス）を損傷することがある電荷を保持することができるので、本発明の導電層１１０は、静電気放電を排除しまたは大きく低減するために、不連続な導電層１１０として構成され、それによって電子デバイス２００に対する任意の潜在的なＥＳＤ損傷を最小化または排除する。本発明の実施形態によれば、非導電性支持体１００上の導体１１０は、任意の１つまたは複数のｎ個のセクションから蓄積された電荷の放電（ＥＳＤ）を遮断または低減するために使用されることができるほぼ等しいまたは不均等な面積のｎ個のセクションに分割される。非導電性支持体１００は、複数の導体１１０を備えることができ、各導体１１０は、ほぼ等しいまたは不均等な面積の多数のセクションに分割されることができることが理解される。各セクションは、ライン、ドット、不規則な形状のドット（例えば、鳥または企業ロゴ）、または他の非接続形状などであり得る。
【００３７】
次に図１２および図１３に進み、金属被覆されたホログラフィック・スレッドまたはリボン１２１０、または金属被覆されたホログラフィック・パッチ１２２０を備えるプラスチックまたは紙貨幣１２００は、導電層１１０（すなわち、金属被覆されたホログラフィック・スレッド１２１０）をｎ個のセクションに分割する本発明の方法を示すために、例示として本明細書で使用される。非導電性支持体（すなわち、貨幣１２００）上の金属ホログラフィック・スレッド１２１０または金属被覆されたホログラフィック・パッチ２２０（すなわち、貨幣の導電部分）は、貨幣１２００が電子デバイスによって数えられまたは処理されるとき、放電することがある貨幣１２００上の静電気電荷の蓄積を遮断または低減するために、ｎ個のセクションに分割される。各セクションが他のセクションから絶縁されるｎ個のセクションに、非導電性支持体（すなわち、貨幣１２００）の導電部分（すなわち、金属被覆されたホログラフィック・スレッド１２１０または金属被覆されたホログラフィック・パッチ１２２０）を分割することによって、導電部分（すなわち、金属被覆されたホログラフィック・スレッド１２１０または金属被覆されたホログラフィック・パッチ１２２０）によって所持される電荷は、導電部分が電子デバイス２００と接触するとき、電子デバイス２００内への放電から遮断されることができる。これは、貨幣１２００が、分類または計数機械によって数えられるまたは処理されるときに生じることがある。
【００３８】
本発明の例示的な実施形態によれば、プラスチック・カード１００上の金属被覆された磁気ストライプ１１０（または、ホログラフィック磁気ストライプ１２０）は、カードがＰＯＳ端末２００と接触するとき、放電することがあるプラスチック・カード１００上の静電気電荷の蓄積を遮断するまたは低減するためにｎ個のセクションに分割される。ホログラフィック磁気ストライプ１２０において、ホログラフィック磁気ストライプ１２０上に所持されるホログラムは、典型的に、ホログラフィック磁気ストライプ１２０内のアルミニウム金属層によって視認できるようにされる。アルミニウム金属層の各セクションが、アルミニウム金属層の他のセクションから絶縁されるｎ個のセクションに、非導電性支持体（すなわち、プラスチック・カード１００）の導電部分（すなわち、ホログラフィック磁気ストライプ１２０のアルミニウム金属層）を分割することによって、各導電セクションによって所持される電荷は、カード１００がＰＯＳ端末２００内に通されまたは挿入されるとき、ＰＯＳ端末２００内への放電を遮断することができる。代わりにセクションは、接続された各セクションが、ＰＯＳ端末によって許容されるより大きなＥＳＤイベントを生成しない限り、接続されることができる。本明細書に示されるように、導電セクションの全体容量がｎ分の１に低下され、かつ各導電セクションがより低い容量を有するので、各セクションに蓄積される電荷は、カード１００がＰＯＳ端末２００と接触するとき、放電するには不十分である（またはＥＳＤは、各導電セクションからの十分に低いものであり、本質的に電子デバイスに無害である）。
【００３９】
任意の知られている方法が、ＥＳＤを遮断または低減するために、非導電性支持体１００の導電部分（すなわち、金属層）１１０をｎ個のセクションに分割するために使用されることができる。本発明の例示的な実施形態によれば、静電気放電を低減する方法は、導電層１１０が、ｘ幅、例えばほぼ０．１０インチのｎ個のセクションに等しく分割されるように、金属または導電層１１０（例えば、アルミニウムまたは金属層（例えば、ホログラフィック磁気ストライプ１２０または金属被覆されたホログラフィック・スレッド１２１０におけるアルミニウムまたは金属層（例えば、銅、アルミニウム／クロム合金など））内にレーザ除去または彫刻のラインを含む。
【００４０】
本発明の実施形態によれば、レーザは、金属層１１０内の垂直ラインなどのパターンを描くことによって、非導電性支持体１００上の金属または導電層１１０から金属を除去するために使用される。例えば、レーザは、図５〜図８および図１０〜図１１に示されるように、金属層１１０、金属被覆されたホログラフィック・スレッド１２１０の金属層、ホログラフィック磁気ストライプ１２０のアルミニウム層、または金属被覆されたホログラフィック・パッチ１２２０に垂直ライン・パターンを描き、それによって金属層をｘ幅の等しいｎ個のセクション１４０に分割するために使用される。
【００４１】
本発明の例示的な実施形態によりホログラフィック磁気テープを構成するために、アルミニウムまたは他の金属が、既にウェブ上のリリース層およびエンボス可能層を有するポリエステル・バッキング上に、アルミニウム、銅、アルミニウム／クロム合金などの金属を蒸着することによって、ホログラフィック・テープに追加される。金属被覆された（アルミニウム被覆された）ウェブは、次にスペクトルの赤外または紫外部分に調整されたレーザの正面を通過され、レーザ・ビームまたは導電スタイラス彫刻によって規定されるラインまたはパターンに金属（すなわちアルミニウム）を燃焼して除く。
【００４２】
図５〜図８に示されるように、ライン（またはパターン）の配置は、連続する金属（すなわち、アルミニウム、銅、アルミニウム／クロム合金など）層またはテープ１１０は、テープ１１０の金属セクション１４０間のギャップ１３０内に金属（すなわち、アルミニウム、銅、アルミニウム／クロム合金など）を有さないレーザ切断ラインによって分離される短いセクション１４０に分けられるように設定される。これら金属セクション１４０の長さｘは、各セクション１４０の全体容量が、まだ十分な明るさを有して各セクション１４０内の蓄積電荷を十分に低く制限するまたは妨げるように十分に小さくあるべきである。
【００４３】
セクション１４０内の電荷ｑ（ｑ＝Ｃ×Ｖ、ここでＣは、セクションの容量であり、Ｖは、そのセクションにおける電荷によって生成される電圧）が十分に低いなら、電子デバイス２００内での静電気放電は、十分に低く、それが電子デバイス２００の機能性に影響を与えない。任意のセクション１４０の最大長さおよび幅（面積）は、非導電性支持体１００（すなわち、ＰＶＣカード１００）上に蓄積されることがある最大電荷によって制限され、それが、ＥＳＤに対する低い許容度を有する電子デバイス２００とともに動作することができる。最大電荷は、非導電性支持体１００の容量、摩擦電気、湿度、および表面状態に応じることが理解される。
【００４４】
レーザ彫刻されたパターンは、図５Ａに示されるように金属テープ１１０の長さに垂直であり、または図５Ｂおよび図８に示されるように金属テープ方向に対してある角度である垂直ラインを備えることができる。導電アルミニウムまたは金属テープ１１０のセクション間のレーザ彫刻されたラインまたはギャップ１３０の間隔は、電圧によって駆動される電荷の能力を抑制し、ギャップ１３０を越え、かつ金属テープ１１０下へまた金属テープ１１０と接触する電子デバイス２００内へ導かれ続けるのに十分に広くなければならないことが理解される。したがって、金属セクション１４０の寸法およびギャップ１３０の幅は、特定の設計に合うように調整されることができる。例えば、これらの２つのパラメータは、最も小さな金属セクション１４０（例えば、幅が少なくともほぼ０．１０インチ）を有するが、ホログラムを適切な視野を提供するために十分な明るさを有するホログラフィック・パターンを提供するために調整されることができる。
【００４５】
本発明の実施形態によれば、金属テープまたは層１１０のセクションは、図６Ｂ、図８、および図９Ａ〜図９Ｂに示されるように、酸エッチまたは苛性洗浄溶液（すなわち、金属被覆除去プロセス）を使用して、金属（すなわち、アルミニウム、銅、アルミニウム／クロム合金など）のセクションを化学エッチング除去で取り除かれる。取り除かれるべきではない金属テープ１１０の領域は、グラビア・シリンダまたは他の適用可能な印刷方法を用いて金属テープ１１０上に印刷されることができる、図５ｂの化学レジスト被覆１５０によって保護される。グラビア・シリンダは、アルミニウム層を備える構造のウェブ上のアルミニウム（すなわち、金属）を保護するために使用されるパターンにエッチングされる。
【００４６】
図９Ａ〜図９Ｂに示されるように、金属被覆除去プロセスは、ホログラフィック層から金属（すなわち、アルミニウム）を特定のパターンに選択的に取り除くことによって、不連続な導電層（すなわち、ホログラフィック金属層）を生成するために、本発明の例示的な実施形態により使用される。ホログラフィック・エンボス加工された像のロールは、ステップ９００でアルミニウムを用いて金属被覆される。グラビア・シリンダ（または、他の匹敵する印刷方法）は、ステップ９１０で苛性洗浄液からウェブ上のアルミニウム・セクションを選択的に保護しかつ保持するために、ロール・アルミニウム被覆されたフィルム上に化学レジスト・パターン（すなわち、ドットまたは他の幾何形状レジスト・パターン）を印刷する。グラビア・シリンダは、アルミニウムが維持されるべきアルミニウム被覆されたフィルムのそれら領域に化学レジストを印刷し、かつアルミニウムが取り除かれるべきこれら領域に任意の化学レジストを印刷しない。グラビア・シリンダにより化学レジスト・パターンで印刷されるアルミニウム被覆されたフィルムまたはウェブのロールは、次に、ステップ９２０で、アルミニウム除去化学浴（例えば、水酸化ナトリウム）または酸洗浄液を通過され、化学レジストが存在しないこれら領域のアルミニウムをエッチング除去し、かつ化学レジストで保護されるアルミニウムを残す。
【００４７】
苛性化学溶液は、ステップ９３０で金属被覆除去されたウェブを洗浄して除く。磁気および他の被覆は、次に金属被覆除去されたウェブに加えられる。アルミニウム被覆されたフィルムのライン金属被覆除去の実施例は、図７および図１０に示され、ドット・パターン金属被覆除去プロセスの実施例は、図７および図１１に示される。図７に示されるライン・パターンは、特定の間隔および幅のアルミニウムの平行ラインまたはセクションを含む。図７に示されるドット・パターンは、楕円または円形形状などの様々な形状のドットを含む。明るい領域は、金属層のアルミニウム・アイランドまたはセクション１４０を表し、暗い領域は、アルミニウム・アイランドが選択的に付けられた化学レジストによって保護された後で、アルミニウムが、苛性化学浴によって取り除かれたギャップ１３０を表す。
【００４８】
本明細書に記載される金属被覆除去プロセスは、苛性レジスト・マスクの付着後の苛性洗浄液の使用を含むが、他の知られている金属被覆除去または他の技術が、断片にされたまたは不連続の導電層もしくは表面を生成するために本発明において使用されることができることが理解される。本発明の例示的な実施形態によれば、断片にされた導電層は、金属被覆除去プロセスを使用して生成されることができ、金属被覆除去プロセスは、金属被覆されたまたは導電性の表面上に直接エッチング剤を与え、洗浄溶液での洗い落としが続く。代わりに、本発明の例示的な実施形態によれば、断片にされた導電層は、金属被覆されていないホログラフィック表面に水溶解可能な材料を与え、ホログラフィック表面を金属被覆し、かつ水溶性の材料および被覆材料を溶解するために、洗浄液で金属被覆されたホログラフィック表面を処理することによって生成されることができる。
【００４９】
本発明の金属被覆除去プロセスは、金属層の導電率および容量が著しく変更されるように、不連続なアルミニウムまたは他の金属層を生成するために使用される。アルミニウム層の各絶縁されたセクション１４０に蓄積されたＥＳＤエネルギー／電荷は、連続する金属層により非常に小さい。各セクション１４０の分離（またはアルミニウム・アイランド）は、電気抵抗を増大し、それによって、セクション１３０に蓄積された電荷が電子デバイス２００内に放電することを困難にする。
【００５０】
金属被覆除去プロセスは、金属セクション１４０間のギャップ１３０に金属が残らないように注意深く制御されなければならない。これは、レジスト・パターン間のアルミニウムをエッチングして除去する苛性洗浄液の十分な塗布を必要とすることがある。金属セクション１４０間のギャップ１３０に残る任意の金属材料は、金属セクション１４０を橋渡しすることがあり、それによって電子デバイス２００内へのＥＳＤを生成するために十分な導電経路を与える。しかしながら、苛性洗浄液があまりに積極的に塗布される場合、それは、レジスト・パターンによって保護された金属領域を破壊し、かつ維持されることが意図されるアルミニウム領域（または金属セクション１４０）を低減することがある。これは、ホログラフィック像の明るさおよび像品質を低減する。
【００５１】
本発明の例示的な実施形態によれば、ホログラフィック像を再構成するために十分に高いドット密度を有するが、ハーフトーン・ドットを「接続」させるには十分に高くない、金属被覆除去された（または選択的に金属被覆された）ドット・パターン（例えば、「ハーフトーン・パターン」）を生成することによって、不連続な金属層を生成する。すなわち、ドット密度は、図１１に示されるようにハーフトーン・ドットを「接続」させることを妨げるには十分に低い。例えば、ホログラフィック像は、ドット密度、すなわち導電性部品の全面積に対する金属「ドット」の被覆範囲パーセンテージが、５０％より大きいときに、ハーフトーン・ドットが接続することを生じることなく再構成されることができる。所定の適用のために、ドット密度または被覆範囲は、ホログラフィック像の明るさを増大するために７０％より大きいことができまたは７０％より大きくあるべきである。本発明の実施形態によれば、ハーフトーン・ドット・パターン技術は、ドットを接続することなく最も高いドット密度を有する不連続な金属層を生成するために使用される。
【００５２】
ホログラフィック・テープの金属層から金属のセクションを選択的に取り除くことによって、不連続な金属層を生成するプロセスは、その電荷の量が任意の１つまたは複数のアルミニウム・セクションに蓄積されることができる容量を低減し、かつ金属層の抵抗を増大することによって、ＥＳＤが磁気読み取りヘッドなどの電子デバイスの感度のある構成部品に到達することを低減するまたは妨げる。
【００５３】
本発明の実施形態によれば、不連続な金属層１１０は、非導電性支持体または基板１００上に不連続な金属パターンを選択的に付着することによって生成されることができる。不連続な金属パターンは、所定の領域における電荷の蓄積を妨げるまたは最小化するために制限された領域の分離した金属セクションを含むことができる。各セクション１４０は、１つのセクション１４０に蓄積された電荷が、別のセクション１４０へギャップ１３０を横切ってアークできないように、十分な距離だけ隣接するセクションから分離される。
【００５４】
非導電性支持体１００上の連続する金属層１１０から金属を選択的に取り除くことによって、または非導電性支持体１００上に金属を選択的に付着することによって、非導電性基板１００上に不連続な金属層１１０（すなわち、金属の小さな絶縁された領域）を生成する。様々な金属除去、金属印刷、または堆積技術は、ＥＳＤに対する低い許容度を有する電子デバイスを含む任意の電子デバイス２００内へのＥＤＳを妨げるために、互い（すなわち、不連続な金属層）から十分に絶縁される金属の小さな領域を生成するために本発明で利用されることができる。
【００５５】
本発明の実施形態によれば、固定されたパターンでの金属除去および金属追加方法は、２つの基準を満足しなければならない。すなわちａ）電荷の蓄積を最小化すること（すなわち、金属領域によって所持される像の明るさと一致する金属被覆範囲の最小領域）、およびｂ）様々な方法によって、各セクション１４０に蓄積された電荷が、電子デバイス２００への損傷させる電流または電圧のＥＳＤを生成するように他の金属セクション１４０とともに放電できないように、金属セクション１４０が互いに接続することを妨げることである。
【００５６】
放電ポイントへの電荷移動の実際の経路は、埋め込まれた導電層１１０の存在によって仲介され、電気抵抗値は、金属層１１０の完全性によって決定されることが理解される。金属層１１０の抵抗値は、金属の断片化に応じる。金属層１１０の電気抵抗値は、導電層１１０に蓄積された電荷の伝播を低減する金属断片（すなわち、不連続な金属パターン）で増大する。蓄積した電荷が、カード１００の前方垂直方向（上部）縁部に沿って金属被覆されたストライプ１１０の幅を横切って右から左へ伝播する図１および図４に次に戻ると、本発明は、磁気ストライプの任意の露出された縁部に沿ってまたは磁気ストライプの本体から静電気放電が生じることを妨げるために、この導電経路の分割を引き起こす任意の機構を用いることができる。
【００５７】
本発明の例示的な実施形態によれば、ホログラフィック像内に戦略的に実現される深くエッチングされた回折要素は、金属層１１０または導電経路を分断するために、典型的なホログラフィックの事前に金属被覆されたホイルの機械的なエンボス加工、付随する変形、および断片化とともに用いられる。金属層１１０におけるこの意図した微細な分断は、電荷の伝播を有効に妨げ、それによって非導電性支持体１００の任意の露出された縁部に沿って静電気放電が生じることを低減しまたは妨げる。
【００５８】
本発明は、電子デバイス、人間対象、または物体とインタフェースする導電性部品を有する任意の非導電性支持体への適用を有する。導電部分または要素の結合が、非導電性支持体上または非導電性支持体内にある場所はどこでも、導電要素は、静電気電荷を保持したままであり、支持体および導体の結合が電子デバイスとインタフェースするときに、電子デバイスにその蓄積された電荷を放電する可能性があり得る。本発明の実施形態によれば、導電部分をより小さなセクションに断片にするまたは分割することは、各領域に蓄積される電荷を低減し、これらセクションを絶縁することは、電子デバイスへの蓄積された電荷の任意の潜在的な放電を遮断する。以下は、本発明の様々な適用の例示的な実施例である。
【００５９】
金属被覆された磁気テープはそれ自体によって、金属層と、ポリエステル・バッキングなどの非導電性支持体とを所持することができ、非導電性支持体は、第２の非導電性支持体に搭載または取り付けられた金属被覆テープを有することなく、テープ読み取り／書き込みデバイスと組み合わされて使用されるとき、ＥＳＤを発生することがある。本発明のこの実施形態に記載されたプロセスによって分割されたとき、テープの金属被覆された部分は、非導電性テープバッキング上の金属被覆されたテープを使用または取り扱うときに、ＥＳＤの蓄積、および任意のデバイス、人間、またはシステムへの放電を妨げる。
【００６０】
紙またはプラスチック貨幣１２００上の金属被覆されたホログラフィック・スレッド１２１０または金属被覆されたホログラフィック・パッチ１２２０は、貨幣受容器内へ放電する可能性があり得る電荷を所持することができる。本発明の例示的な実施形態によれば、ホログラフィック・リボン１２１０またはホログラフィック・パッチ１２２０の金属層は、ホログラフィック・リボン１２１０またはホログラフィック・パッチ１２２０の視覚外観を維持しながら、貨幣受容器内への任意の潜在的なＥＳＤを低減または排除するように小さな絶縁された金属セクションに断片にされまたは分割されることができる。
【００６１】
磁気ストライプの一部ではないプラスチック・カード上のホログラムは、多くの支払いカードでの視覚安全性およびデザインのために典型的に使用される。ホログラムにおける金属層が十分な寸法および位置であるなら、それは、また、摩擦電気電荷生成から電荷を蓄積し、かつ磁気読み取りヘッド、接地経路、またはチップ読み取り器を通りＰＯＳ端末へ放電する可能性があり得る。本発明の例示的な実施形態によれば、ホログラムにおける金属層は、ＰＯＳ端末における任意の潜在的なＥＳＤを低減または最小化するためにセクションに断片にされまたは分割されることができる。
【００６２】
プラスチック・カードにおける金属バッテリは、ＲＦ−ＩＤカードおよび表示器のための電力を提供するために使用される。本発明の例示的な実施形態によれば、バッテリの表面は、読み取り器内への任意の潜在的なＥＳＤを低減しまたは最小化するために、より小さな金属セクションに断片にされまたは分割されることができる。
【００６３】
スマート・カード上の接触パッドは、金属であり、スマート・カード読み取り器の読み取り回路とのインタフェースとなる（すなわち、接触する）。本発明の例示的な実施形態によれば、カード内のチップと連絡する大きなピン・コネクタの電気接触をまだ維持しながら、スマート・カード読み取り器内への任意の潜在的なＥＳＤを最小化するまたは低減するために、接触パッドは、より小さな金属セクションに断片にされまたは分割される。
【００６４】
さらに、あるデバイスから他のデバイスまたは人物への任意の潜在的なＥＳＤを低減または排除することが有利であり得る多くの他の適用がある。例えば、高い酸素雰囲気内の金属外科機器が、多くのより小さい低容量セクションに分割された絶縁体を覆う金属表面から利益を得ることができる。人間の心臓内のペース・メーカは、電磁誘導またはＥＳＤから任意の潜在的な害を低減するために、小さな金属セクションに断片にされた表面を有する金属ケースに囲まれることから利益を得ることができる。
【００６５】
本発明およびその利点は、詳細に記載されたが、様々な変更、置換、および代替は、添付の特許請求の範囲によって規定される本発明の精神および範囲から逸脱せずに、ここで行われることができることは理解されるべきである。さらに本出願の範囲は、本明細書に記載される、プロセス、機械、製造、および物質の組成、手段、方法、ならびにステップの特定の実施形態に限定されることを意図されない。当業者は、本発明の開示から容易に理解するように、実質的に同じ機能を実行し、または本明細書に記載される対応する実施形態と実質的に同じ結果を達成する既存のまたは後で開発されるプロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、またはステップが、本発明により用いられることができる。したがって、添付の特許請求の範囲は、そのようなプロセス、機械、製造、物質の組成、手段、方法、またはステップがそれらの範囲内に含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】カードが読み取り器内を通されるとき、ＰＶＣカード上の金属被覆／導電性磁気ストライプなど、非導電性支持体上の例示的導電層上に生成される摩擦電気電荷の概略図である。
【図２】Ａ−Ｂは本発明の例示的な実施形態による、非導電性／絶縁体ＰＶＣカードなど、基板上のホログラフィック磁気ストライプの概略図である。
【図３】非導電性支持体上の例示的な導電層から電子デバイスへの例示的な静電気放電を示す概略図である。
【図４】カードを保持する人間の指から非導電性支持体上の例示的な導電層上の追加の摩擦電気電荷の例示的な生成を示す概略図である。
【図５】Ａ−Ｂは本発明の例示的な実施形態による、セクションに分割された例示的な導電層を示す概略図である。
【図６】Ａ−Ｂは本発明の例示的な実施形態による、例示的な導電層をセクションに分割するプロセスを示す概略図である。
【図７】本発明の例示的な実施形態による、例示的な導電層を金属還元されたセクションの２つの実施例（左側のライン・パターンおよび右側のドット・パターン）に分割することによって、例示的な導電層からの静電気放電を低減または排除することを示す概略図である。
【図８】本発明の例示的実施形態による、２つのセクションに分割された例示的導電層を示す概略図である。
【図９】Ａ−Ｂは本発明の例示的な実施形態による、セクションに導電層を分割する金属被覆除去プロセスを示す概略図である。
【図１０】本発明の例示的な実施形態による、金属被覆されたフィルムのライン金属被覆除去を示す図である。
【図１１】本発明の例示的な実施形態による、金属被覆されたフィルムの拡大されたドット・パターン金属被覆除去を示す図である。
【図１２】金属被覆されたホログラフィック・スレッド（またはリボン）および金属被覆されたホログラフィック・パッチを有する例示的な紙またはプラスチック貨幣の図である。
【図１３】金属被覆されたホログラフィック・スレッド（またはリボン）および金属被覆されたホログラフィック・パッチを有する例示的な紙またはプラスチック貨幣の図である。
【図１】
2009527887.tif 000007
【図２】
2009527887.tif 000008
【図３】
2009527887.tif 000009
【図４】
2009527887.tif 000010
【図５】
2009527887.tif 000011
【図６】
2009527887.tif 000012
【図７】
2009527887.tif 000013
【図８】
2009527887.tif 000014
【図９】
2009527887.tif 000015
【図１０】
2009527887.tif 000016
【図１１】
2009527887.tif 000017
【図１２】
2009527887.tif 000018
【図１３】
2009527887.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月28日(2008.10.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ストライプからの低減されたレベルのＥＳＤを伴う前記磁気ストライプを所持するプラスチック・カードであって、
プラスチック非導電性支持体と、
前記プラスチック非導電性支持体上に導電層を備える磁気ストライプとを備え、
前記カードが、磁気読み取り器に通されまたは挿入されるとき、１つのセクションに蓄積された摩擦電気電荷が、別のセクションに蓄積された摩擦電気電荷と結合しないように、前記導電層が、摩擦電気電荷のための導電経路を分断するためにギャップにより互いに絶縁された複数のセクションを備えることを特徴とするプラスチック・カード。
【請求項２】
前記磁気ストライプが、金属被覆された磁気ストライプである請求項１に記載のプラスチック・カード。
【請求項３】
前記導電層が反射金属層であり、前記磁気ストライプが、磁気被覆、エンボス加工されたホログラフィック像、およびその上の前記反射金属層を備えるホログラフィック磁気ストライプである請求項１に記載のプラスチック・カード。
【請求項４】
前記ギャップが、金属被覆除去されたラインである請求項３に記載のプラスチック・カード。
【請求項５】
前記セクションが、金属被覆除去されたドット・パターンを形成する請求項３に記載のプラスチック・カード。
【請求項６】
前記セクションが、選択的に金属被覆されたドット・パターンを形成する請求項３に記載のプラスチック・カード。
【請求項７】
前記セクションが、５０％より大きいドット密度を有するドット・パターンを形成する請求項３に記載のプラスチック・カード。
【請求項８】
前記セクションが、７０％より大きいドット密度を有するドット・パターンを形成する請求項３に記載のプラスチック・カード。
【請求項９】
前記セクションが、ほぼ等しい面積を有する請求項１に記載のプラスチック・カード。
【請求項１０】
前記セクションが、少なくともほぼ０．１０インチの幅を有する請求項１に記載のプラスチック・カード。
【請求項１１】
前記ギャップが、化学エッチングによって形成される請求項１に記載のプラスチック・カード。
【請求項１２】
前記ギャップが、レーザ彫刻されたラインである請求項１に記載のプラスチック・カード。
【請求項１３】
前記セクションのそれぞれが、予め決められた値によって制限される面積を有する請求項１に記載のプラスチック・カード。
【国際調査報告】
2009527887.tif 000020