(57)【要約】フレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物を開示する。上記組成物は、（Ａ）アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン４２〜７０重量部、（Ｂ）Ｒ１がヒドロキシ基又は炭素数１〜１２の１価炭化水素基を示すＲ１３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位を含有するポリオルガノシロキサン共重合体５５〜２８重量部、 （Ｃ） 成分（Ａ）中のアルケニルに対する成分（Ｃ）中のＳｉＨのモル比が、０．５〜２０のＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン、及び（Ｄ） 成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、金属の重量基準に１〜５０００ｐｐｍの白金族系触媒化合物を含む。【選択図】なし
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン４２〜７０重量部、
（Ｂ）Ｒ１がヒドロキシ基又は炭素数１〜１２の１価炭化水素基を示すＲ１３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位を含有するポリオルガノシロキサン共重合体５５〜２８重量部、
（Ｃ） 成分（Ａ）中のアルケニルに対する成分（Ｃ）中のＳｉＨのモル比が、０．５〜２０のＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン、及び
（Ｄ） 成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、金属の重量基準に１〜５０００ｐｐｍの白金族系触媒化合物を含むフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項２】
成分（Ａ）対成分（Ｂ）の重量比が、１：０．４〜１であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項３】
成分（Ａ）対成分（Ｂ）の重量比が、１：０．５〜０．９５であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項４】
アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン（Ａ）は、下記一般式（１）の構造を含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
（化１）
R2 (3-a)XaSiO-(R2XSiO)m-(R22SiO)n-SiR2(3-a)Xa
（式中、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１〜１２の１価炭化水素基を表し、
Ｘは同一であるか、異なっていてもよく、炭素数２〜１２のアルケニル基を含有した有機基又はヒドロキシ基を表すが、全てのＸがヒドロキシ基ではなく、
ｍは０以上の数であり、ｎは１００以上の数であり、
Ｘがアルケニル基を表すとき、ａは０〜３の整数であり、
Ｘがヒドロキシを表すとき、ａは１を表し、
ａ及びｍは同時にゼロ（０）でない。）
【請求項５】
Ｒ２は炭素数１〜６の直鎖又は側鎖のアルキル基、炭素数３〜８のシクロアルキル基及び炭素数１〜６の直鎖又は側鎖アルキル基で置換されていてもよい炭素数６〜１０のアリール基よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項６】
Ｒ２はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基及びトリル基よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項７】
アルケニル基を含有する有機基はビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、シクロヘキセニルエチル基及びビニロキシプロピル基よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項８】
ポリオルガノシロキサン共重合体（Ｂ）のＲ１３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が、０．６〜１．７であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項９】
Ｒ１は炭素数１〜６の直鎖又は側鎖アルキル基、炭素数３〜８のシクロアルキル基及び炭素数１〜６の直鎖又は側鎖アルキル基で置換されていてもよい炭素数６〜１０のアリール基よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項１０】
Ｒ１はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基及びトリル基よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項９に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項１１】
Ｒ１がヒドロキシ基を表すＳｉＯＨ単位の含有量がポリオルガノシロキサン共重合体（Ｂ）の全重量に対して、４重量部以下であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項１２】
ＳｉＨ基を含有する直鎖状、分枝状又は環状のポリオルガノシロキサン（Ｃ）は、下記一般式（２）又は一般式（３）の構造を含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
（化２）
HbR3(3-b)SiO-(HR3SiO)p-(R32SiO)q-SiR3(3-b)Hb
【化３】
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（式中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立して、炭素数１〜１２の１価炭化水素基を表し、
ｂは０又は１を表し、
ｐ及びｑは任意の整数を表し、
ｓは２以上の整数、ｔは０以上の整数、ｓ＋ｔ≧３であり、
ｐ＋ｑ及びｓ＋ｔは、それぞれ２５℃で一般式（２）又は一般式（３）の粘度が１〜５０００ｍＰａｓを表すような値を有する。）
【請求項１３】
白金族系触媒化合物（Ｄ）は白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸−オルレフィン錯体、塩化白金酸−アルコール配位化合物、ロジウム、及びロジウム−オルレフィン錯体よりなる群から選択される１種以上であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項１４】
成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、５０〜２００重量部の有機溶媒を、さらに含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項１５】
有機溶媒はトルエン、キシレン、酢酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン及びヘキサンよりなる群から選択された１種以上であることを特徴とする請求項１４に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項１６】
成分（Ａ）１００重量部に対して、３〜１０重量部のシラン系カップリング剤を、さらに含むことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項１７】
シラン系カップリング剤は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、及びγ−アセトアセテートプロピルトリメトキシシランよりなる群から選択された１種以上であることを特徴とする請求項１６に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか１項に記載のシリコン粘着剤組成物を含有する粘着シート。
【請求項１９】
シリコン粘着剤組成物が、離型フィルム上にコーティングされて形成された粘着剤層を含むことを特徴とする請求項１８に記載の粘着シート。
【請求項２０】
上記粘着剤層は、粘着力の異なる２つ以上の粘着剤組成物がコーディングされた多層構造を含むことを特徴とする請求項１８に記載の粘着シート。
【請求項２１】
離型フィルムの表面張力は１０〜３０ｍＮ／ｍであり、表面粗度は０．２μｍ以下であることを特徴とする請求項１９に記載の粘着シート。
【請求項２２】
（ａ）フレキシブル基板又は支持体に粘着剤層を形成する工程、
（ｂ）上記粘着剤層が形成されたフレキシブル基板又は支持体を互いに付着させて搬送する工程、及び
（ｃ）上記フレキシブル基板を上記粘着剤層及び支持体と分離させる工程、
を含み、上記粘着剤層は、 請求項１〜１７のいずれか１項に記載のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物を含むことを特徴とするフレキシブル基板の搬送方法。
【請求項２３】
フレキシブル基板はアルミニウム箔及び銅箔を含む金属箔、及びポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）及びポリエチレンナフタレン（ＰＥＮ）を含むプラスチック基板よりなる群から選択された１種以上であることを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブル基板の搬送方法。
【請求項２４】
上記粘着剤層の膜厚は１〜２００μｍであることを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブル基板の搬送方法。
【請求項２５】
上記工程（ａ）は、上記フレキシブル基板又は支持体上に粘着剤組成物をコーターでコーティングし、上記粘着剤層を形成することを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブル基板の搬送方法。
【請求項２６】
上記コーターは、バーコーター、ロールコーター、リバースコーター、グラビアコーター及びエアーナイフコーターよりなる群から選択されたことを特徴とする請求項２５に記載のフレキシブル基板の搬送方法。
【請求項２７】
上記工程（ａ）は、
（ｄ）離型フィルム上に少なくとも一つ以上の粘着剤組成物を塗布し、粘着シートを形成する工程、及び
（ｅ）上記フレキシブル基板又は支持体上に上記粘着シートを転写し、粘着剤層を形成する工程、
を含むことを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブル基板の搬送方法。
【請求項２８】
上記粘着剤組成物のコーティング又は塗布量は、０．１〜２００ｇ／ｍ２であることを特徴とする請求項２５又は 請求項 ２７に記載のフレキシブル基板の搬送方法。
【請求項２９】
工程（ａ）と工程（ｂ）と間に、上記粘着剤層を８０℃〜２００℃で、約１０秒〜３００秒間加熱する工程を、さらに含むことを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブル基板の搬送方法。
【請求項３０】
工程（ｃ）において、粘着剤層の剥離接着力は、上記支持体又はフレキシブル基板に対して、１０〜３００ｇｆ／２５ｍｍであることを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブル基板の搬送方法。
【請求項３１】
上記粘着剤層の上記支持体に対する剥離粘着力が、上記フレキシブル基板に対する剥離粘着力より大きいことを特徴とする請求項３０に記載のフレキシブル基板の搬送方法。
【請求項３２】
上記工程（ｃ）後に、
（ｆ）上記粘着剤層が残留する上記支持体で有機溶媒を利用し、上記粘着剤層を除去する工程、
を、さらに含むことを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブル基板の搬送方法。
【請求項３３】
上記工程（ｃ）後に、
（ｇ）上記粘着剤層が残留する上記支持体の上部に粘着テープを転写する工程、及び
（ｈ）上記支持体から上記粘着剤層と粘着テープを分離する工程、
さらに含むことを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブル基板の搬送方法。
【請求項３４】
上記粘着テープの粘着力は５００ｇｆ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項３３に記載のフレキシブル基板の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラスチック基板などのフレキシブル基板をディスプレー製造工程に使用することができるフレキシブル基板搬送用粘着剤、及びその粘着剤を用いたフレキシブル基板の搬送方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、ディスプレー及び電子産業分野において部品素材の軽量化及び薄型化の傾向から柔軟な基材、特に、プラスチック基板に対する研究が活発に行われている。薄い、軽い、及び柔軟な基材であるプラスチックで基板を製造するとき、高い耐久性、低い価格及び単純な工程であるという長所がある。このようなプラスチック基板を含むフレキシブル基板を用いたディスプレー産業の発展方向は、フレキシブル（flexible）又はローラブル（rollable）を経て、紙状（paper-like）ディスプレーへと進行すると予想される。
【０００３】
しかし、ＬＣＤやＯＬＥＤパネル製造に使用されるガラス基板を代替するフレキシブル基板、特に、プラスチック基板は柔軟であるため、現在のガラス基板を用いたパネル製造工程において基盤を搬送することが難しいという短所がある。
【０００４】
このような問題を解決するために、フレキシブル基板を比較的厚い厚板ガラスやプラスチック板からなる搬送用支持体に接着して製造工程中に搬送し、最終的に脱着させる方法が知られている。例えば、液晶表示素子用プラスチック基板を、平坦性を有する搬送用支持体である厚い厚板ガラスやプラスチック板に接着し、従来のガラス基板を用いた液晶表示素子製造装置と工程をそのまま利用し、レジスト形成、エッチング及び洗浄工程などを遂行し、最終工程の終了後、プラスチック基板を分離させることである。
【０００５】
上記方法に使用される一般的な接着物として、一面の接着力は弱く、他の一面の接着力は相対的に高い両面テープ、又は温度や光により容易に接着力を調節する剥離性シートが提案されている。このような搬送用粘着剤を用いれば、従来のガラス基板を適用したパネル製造ラインを、そのまま使用することができ、フレキシブル基板を用いたパネルを製造するための設備投資を最大に低くし、低コストで製造することができるという長所があり、これに対する関連技術は次ぎの通りである。
【０００６】
特許文献１（日本特許公開公報平８−５３１５６号）、特許文献２（特許公開公報２０００−２５２３４２号）及び特許文献３（特許公開公報２００２−２５８２５２号）は、搬送及び加工時の接着力は高く、最終工程後の接着力の低減によって、容易に剥離する感温性粘着剤を開示している。
【０００７】
具体的に、特許文献1はエステルの炭素数が８以上の側鎖結晶性を有する（メタ）アクリル酸ポリマーを用いた粘着剤に関するものである。このような冷却剥離型（cool-off）粘着剤は、融点以上では１００〜８００Ｎ／ｍ（２５０〜２０００ｇｆ／２５ｍｍ）、融点以下では１００Ｎ／ｍ（２５０ｇｆ／２５ｍｍ）以下の粘着力を有する。従って、高温工程では基材の脱着が不可能 であるが、融点−１０℃以下では基材の脱着が簡単になる。しかし、アクリル樹脂を主成分とする粘着剤であるので、ＬＣＤ又はＯＬＥＤパネル製造のための基板工程であるＴＦＴ工程及び／又はカラーフィルター工程が行われる１５０℃以上で、容易に変性し、耐化学性に劣り、気泡問題が発生するため、フレキシブル基板の寸法安定性問題によってリソグラフィー工程を遂行することができないという短所があった。
【０００８】
特許文献２は、一面は熱剥離型（warm-off）粘着剤が、他の一面は通常の粘着剤として支持板接着用粘着剤が塗布されている両面テープを適用する方法が開示されている。熱剥離型粘着剤の場合、１００℃で１分間加熱すれば、発泡によって接着面積が低下されるので、接着力が落ちて熱剥離型粘着剤をフレキシブル基板から容易に剥離できるという長所がある。しかし、上述するように、１００℃以上での発泡問題によって高温のＬＣＤ又はＯＬＥＤパネル製造工程に適用することができないという問題点があった。
【０００９】
また、特許文献３に結晶状態と非結晶状態の可逆的変化によって粘着力が変化する感温性粘着剤を使用する方法を開示している。しかし、また、アクリル系粘着剤であるので、高温で耐熱性、耐化学性、部分的な気泡又は剥離問題が相変わらず残る。
【００１０】
一方、特許文献４（日本特許公開公報平８−８６９９３号）は、フレキシブル基板を搬送するために粘着剤層を含む支持体からなる治具を提案している。即ち、基材間の熱膨張収縮係数の差による応力のために発生する基板と粘着剤層と間の気泡又は剥離を防止するために、治具の支持体と粘着剤層と間に接着剤層又は中間層を形成し、応力を緩和する方法を開示している。このような方法は、接着剤層を介して支持体と粘着剤層と間の接着力を高め、最終工程でフレキシブル基板を容易に除去することができるという長所がある。また、粘着剤として、耐熱性がアクリル樹脂より優れたシリコンゴムを利用し、粘着剤が接着されている治具を数回使用することができると記載しているが、粘着剤を数回使用する場合、粘着剤表面に異物が付いて、表面の接着力が落ちるだけでなく、支持体の再使用のための接着剤の除去が容易ではないという短所があった。
【００１１】
従って、従来のガラス基板を用いたパネル製造装置や工程を、そのまま利用してフレキシブル基板、特にプラスチック基板をＬＣＤあるいはＯＬＥＤなどのパネル装置で製造する工程であるレジスト形成、エッチング及び洗浄工程などのような高温や酸／塩基条件においても気泡や部分的な剥離問題のない、即ち、優れた耐熱性、耐化学性及び寸法安定性を有し、工程終了後にフレキシブル基板の脱着が容易であり、支持体であるガラス基板から粘着剤の除去が容易な使い捨てフレキシブル基板搬送用粘着剤が切実に求められている。
【特許文献１】日本特許公開公報平８−５３１５６号
【特許文献２】日本特許公開公報２０００−２５２３４２号
【特許文献３】日本特許公開公報２００２−２５８２５２号
【特許文献４】日本特許公開公報平８−８６９９３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために行われたものであり、本発明の目的は、従来のガラス基板を用いた液晶表示素子製造装置と工程を、そのまま利用でき、レジスト形成、エッチング及び洗浄工程などでフレキシブル基板との気泡あるいは部分剥離などによる寸法安全性問題がなく、２００℃及び２４時間条件での耐熱性と酸／塩基条件においても耐化学性に優れ、最終工程を終えた後、支持体に固定されたフレキシブル基板の脱着が容易であり、フレキシブル基板上に形成される電極パターンに必要なアラインメントマークのための高い光透過率を有し、搬送支持体であるガラスの再使用のための粘着剤の除去が容易なフレキシブル基板搬送用付加反応型シリコン粘着剤組成物を提供することにある。
【００１３】
本発明の別の目的は、上記シリコン粘着剤組成物を含む粘着シートを提供することにある。
本発明のさらに別の目的は、上記シリコン粘着剤又は粘着シートを用いてフレキシブル基板を搬送する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、従来のガラス基板の代わりにプラスチックなどのフレキシブル基板をＬＣＤ又はＯＬＥＤのパネル製造工程に適用するための、使い捨てであり、無機材形態のフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物、これを含む粘着シート及びこれらを用いたフレキシブル基板の搬送方法に関するものである。
【００１５】
具体的に、本発明は、
（Ａ）アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン４２〜７０重量部、
（Ｂ）Ｒ１がヒドロキシ基又は炭素数１〜１２の１価炭化水素基を表すＲ１３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位を含有するポリオルガノシロキサン共重合体５５〜２８重量部、
（Ｃ）成分（Ａ）中のアルケニルに対する成分（Ｃ）中ＳｉＨのモル比が、０．５〜２０のＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン、及び
（Ｄ）成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対し、金属の重量基準に１〜５０００ｐｐｍの白金族系触媒化合物を含むフレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物に関するものである。
【００１６】
また、本発明は上記フレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物を含む粘着シートに関するものである。
【００１７】
さらに、本発明は、
（ａ）フレキシブル基板又は支持体に粘着剤層を形成する工程、
（ｂ）上記粘着剤層が形成されたフレキシブル基板又は支持体を互いに付着させて搬送する工程、及び
（ｃ）上記フレキシブル基板を上記粘着剤層及び支持体と分離させる工程、を含み、
上記粘着剤層は上記フレキシブル基板搬送用シリコン粘着剤組成物を含むことを特徴とするフレキシブル基板の搬送方法に関するものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るシリコン粘着剤組成物は、フレキシブル基板搬送用粘着剤として必要な耐熱性、耐化学性、基材密着性、透明性及び簡単な基材脱着性を有する。本発明のガラス基板及びシリコン粘着剤組成物を用いた液晶素子表示製造装置及び工程を利用してプラスチック基板などのフレキシブル基板を用いたフレキシブルディスプレーを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に係るシリコン粘着剤組成物は、フレキシブル基板の搬送に好適な最適の粘着力を提供するために、（Ａ）アルケニル基を含有するポリジオルガノシロキサンと（Ｂ）Ｒ１がヒドロキシ基又は炭素数１〜１２の１価炭化水素基を表すＲ１３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位を含有するポリオルガノシロキサン共重合体の含量を調節したことを特徴とする。即ち、成分（Ａ）対成分（Ｂ）の重量比を約１：０．４〜１：１．３に調整し、フレキシブル基板又はこれを搬送するための支持体に対する粘着力が、２００℃で１時間加熱し、常温で１時間放置した後、引張り試験機を用いて、３００ｍｍ／ｍｉｎ、１８０゜角度で測定した剥離強度の値が１０〜３００ｇｆ／２５ｍｍであることを特徴とする。
【００２０】
上記重量比が約１：０．４未満の場合、プラスチック基板を粘着剤層から剥離する作業性は良くなるが、フレキシブル基板搬送工程条件（加熱温度、洗浄条件）によって粘着面に気泡、洗浄液の浸透又は支持体からの基板剥離が生じ、安定した基板搬送が行われない。また、上記重量比が約１：１．３を超える場合、プラスチック基板が支持体に固定され、工程安定性に優れた反面、工程が終了した後、支持体から剥離性が悪くなるため、プラスチック基板が割れたり、変形が発生したりして、剥離時、シリコン粘着剤がプラスチック基板にくっ付くようになる。
【００２１】
上記成分（Ａ）対成分（Ｂ）の範囲は、約１：０．４〜１が好ましく、より好ましくは約１：０．５〜１：０．９５、さらに好ましくは約１：０．７〜１：０．９３、最も好ましくは約１：０．８〜１：０．９２である。
【００２２】
本発明に係るシリコン粘着剤組成物の各成分を、下記に具体的に説明する。
本発明のアルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン（Ａ）は下記一般式（１）の構造を含むことが好ましい。
【００２３】
（化１）
R2(3-a)XaSiO-(R2XSiO)m-(R22SiO)n-SiR2(3-a)Xa
（式中、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない炭素数１〜１２の１価炭化水素基を表し、Ｘは同一であるか、異なっていてもよく、炭素数２〜１２のアルケニル基を含有した有機基又はヒドロキシ基を表すか、全てのＸがヒドロキシ基ではなく、ｍは０以上の数であり、ｎは１００以上の数であり、Ｘがアルケニル基を表すとき、ａは０〜３の整数であり、Ｘがヒドロキシを表すとき、ａは１を表し、ａ及びｍは同時にゼロ（０）でない。）
【００２４】
上記一般式（１）で、Ｒ２は炭素数１〜６の直鎖又は側鎖アルキル基、炭素数３〜８のシクロアルキル基及び炭素数１〜６の直鎖又は側鎖アルキル基で置換されていてもよい炭素数６〜１０のアリール基よりなる群から選択される１種以上が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基及びトリル基よりなる群から選択される１種以上を使用することがより好ましい。
【００２５】
また、アルケニル基を含有する有機基Ｘはビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、シクロヘキセニルエチル基及びビニロキシプロピル基よりなる群から選択される１種以上であることが好ましい。
【００２６】
本発明に係るＲ１３ＳｉＯ１／２単位（Ｍ単位）及びＳｉＯ２単位（Ｑ単位）を含有するポリオルガノシロキサン共重合体（Ｂ）は、Ｒ１３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位のモル比が、０．６〜１．７であるものが好ましい。上記モル比内で好ましい粘着力や保持力を提供することができる。
【００２７】
上記で、Ｒ１は炭素数１〜６の直鎖又は側鎖アルキル基、炭素数３〜８のシクロアルキル基及び炭素数１〜６の直鎖又は分枝状のアルキル基で置換されていてもよい炭素数６〜１０のアリール基よりなる群から選択される１種以上であることが好ましくて、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基及びトリル基よりなる群から選択される１種以上であることがより好ましい。
【００２８】
上記成分（Ｂ）で、Ｒ１は任意にヒドロキシ基を表すことができ、ＳｉＯＨ単位の含有量がポリオルガノシロキサン共重合体（Ｂ）の全重量に対して、４重量部以下であることが好ましい。ＳｉＯＨ単位が４重量部を超えるとき、粘着剤の粘着力が低下されるので、好ましくない。また、上記成分（Ｂ）は本発明の特性を損なわない範囲でＲ１３ＳｉＯ３／４単位及びＲ１２ＳｉＯ単位を含むことができ、また成分（Ｂ）は２種以上を併用しても良い。
【００２９】
一方、上記成分（Ａ）及び成分（Ｂ）は単純に混合して使用でき、成分（Ａ）のＸがヒドロキシ基を表し、ＳｉＯＨを含有する場合、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の縮合反応物を用いることもできる。縮合反応は成分（Ａ）及び成分（Ｂ）をトルエンなどの溶媒に溶解し、アルカリ性触媒を利用して室温或いは還流条件下で反応させることができる。成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の配合比は、例えば重量比として４５／５５〜７０／３０、特に５０／５０〜６５／３５で使用することができる。
【００３０】
本発明に係るＳｉＨ基を含有する直鎖状、分枝状又は環状のポリオルガノシロキサン（Ｃ）は、架橋剤として分子中にケイ素原子と結合した水素原子を、好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上有する下記一般式（２）又は一般式（３）の構造を有することが好ましい。
【００３１】
（化２）
HbR3(3-b)SiO-(HR3SiO)p-(R32SiO)q-SiR3(3-b)Hb
【００３２】
【化３】
2009523883.tif 000003
【００３３】
（式中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ独立して、炭素数１〜１２の１価炭化水素基を表し、ｂは０又は１を表し、ｐ及びｑは任意の整数を表し、ｓは２以上の整数、ｔは０以上の整数、ｓ＋ｔ≧３であり、及びｐ＋ｑ及びｓ＋ｔは、それぞれ２５℃で一般式（２）又は一般式（３）の粘度が１〜５０００ｍＰａｓを表すような値を有する。）
【００３４】
上記一般式（２）及び一般式（３）において、Ｒ３及びＲ４は炭素数１〜６の直鎖又は側鎖アルキル基、炭素数３〜８のシクロアルキル基及び炭素数１〜６の直鎖又は側鎖アルキル基で置換されていてもよい炭素数６〜１０のアリール基よりなる群から選択される１種以上であることが好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、フェニル基及びトリル基よりなる群から選択される１種以上であることがより好ましい。
【００３５】
成分（Ｃ）の使用量は成分（Ａ）中のアルケニル基に対する成分（Ｃ）中のＳｉＨ基のモル比が、０．５〜２０、特に１〜１５の範囲になるように配合することが好ましい。０．５未満では架橋密度が低くなり、保持力が低くなり、２０を超える場合、架橋密度が高くなり、粘着力が得られない。
【００３６】
本発明に係る白金族系触媒化合物（Ｄ）は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）間の所謂付加反応を促進し、硬化させるために利用される。成分（Ｄ）は白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸−オルレフィン錯体、塩化白金酸−アルコール配位化合物、ロジウム、及びロジウム−オルレフィン錯体よりなる群から選択される１種以上であることが好ましい。上記成分（Ｄ）は成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、金属の重量基準に１〜５０００ｐｐｍ（重量比）、特に５〜２５００ｐｐｍで配合することが好ましい。１ｐｐｍ未満のとき、硬化性が低下し、架橋密度が低くなり保持力が低下される。反面、５０００ｐｐｍを超えるとき、反応性又は硬化速度が速くなり、可使時間が短くなる。
【００３７】
本発明に係るシリコン粘着剤組成物は、粘着剤の保存安定性、コーティング性又は粘度調整を目的に任意量の有機溶媒を、さらに含むことが好ましい。有機溶媒の好ましい含量は、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、５０〜２００重量部であるが、これに限定されない。上記有機溶媒はトルエン、キシレン、酢酸エチル、アセトン、メチルエチルケトン及びヘキサンよりなる群から選択された１種以上が好ましく、より好ましくはトルエン及び／又はキシレンを使用することができる。
【００３８】
本発明に係るシリコン粘着剤組成物は成分（Ａ）１００重量部に対して、３〜１０重量部のシラン系カップリング剤を、さらに含むことが好ましい。上記シラン系カップリング剤は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、及びγ−アセトアセテートプロピルトリメトキシシランよりなる群から選択された１種以上が好ましく、単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００３９】
本発明に係るシリコン粘着剤組成物は、上記成分以外に任意成分を添加することができる。例えば、ポリジメチルシロキサン、又はポリジメチルジフェニルシロキサンなどの非反応性のポリオルガノシロキサン；フェノール系、キノン系、アミン系、リン系、ホスフェート系、硫黄系、又はチオエーテル系等の酸化防止剤；トリアゾール系又はベンゾフェノン系等の光安定剤；リン酸エステル系、ハロゲン系、リン系、又はアンチモン系等の難燃剤；カチオン活性剤、アニオン活性剤、又は非イオン系活性剤などの帯電防止剤；調色剤；補強剤；充填剤；消泡剤；界面活性剤；可塑剤；シリカなどの無機充填剤；又は顔料などの添加剤を、さらに使用することができる。
【００４０】
また、本発明は上述したシリコン粘着剤組成物を含有する粘着シートに関するものである。上記粘着シートは、シリコン粘着剤組成物が離型フィルム上にコーティングし、形成された粘着剤層を含むことができる。特に、上記粘着剤層は、粘着力の異なる２つ以上の粘着剤組成物がコーティングされ、多層構造を含むことができる。上記で、離型フィルムの表面張力は１０〜３０ｍＮ／ｍであり、表面粗度は０．２μｍ以下であるものが好ましく、上記数値範囲内で離型フィルムの脱着が容易である。
【００４１】
また、本発明は、（ａ）フレキシブル基板又は支持体に粘着剤層を形成する工程、
（ｂ）上記粘着剤層が形成されたフレキシブル基板又は支持体を互いに付着して搬送する工程、及び
（ｃ）上記フレキシブル基板を上記粘着剤層及び支持体と分離させる工程、
を含み、
上記粘着剤層は（Ａ）アルケニル基含有ポリジオルガノシロキサン４５〜７０重量部、
（Ｂ）Ｒ１がヒドロキシ基又は炭素数１〜１２の１価炭化水素基を表すＲ１３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位を含有するポリオルガノシロキサン共重合体５５〜３０重量部、
（Ｃ）成分（Ａ）中のアルケニルに対する成分（Ｃ）中のＳｉＨのモル比が、０．５〜２０であるＳｉＨ基を含有するポリオルガノシロキサン、及び
（Ｄ）成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の重量和に対して、白金基準に１〜５０００ｐｐｍの白金族系触媒化合物、を含むシリコン粘着剤組成物を含むことを特徴とするフレキシブル基板の搬送方法に関するものである。
【００４２】
上記フレキシブル基板は、アルミニウム箔及び銅箔を含む金属箔；及びポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）及びポリエチレンナフタレン（ＰＥＮ）を含むプラスチック基板よりなる群から選択された１種以上が好ましい。
【００４３】
上記粘着剤層の膜厚は特に制限されなく、必要に応じて調整することができるが、１μｍ〜２００μｍが好ましい。
【００４４】
また、上記フレキシブル基板又は支持体に粘着剤層を形成する工程（ａ）は、様々な公知された方法を制限なく使用できるが、フレキシブル基板又は支持体上に粘着剤組成物をコーターでコーティングし、粘着剤層を形成することが好ましい。上記コーターはバーコーター、ロールコーター、リバースコーター、グラビアコーター及びエアーナイフコーターよりなる群から選択されることができる。
【００４５】
また、上記工程（ａ）は上述した粘着シートを用いて、
（ｄ）離型フィルム上に、少なくとも一つ以上の粘着剤組成物を塗布し、粘着シートを形成する工程、及び
（ｅ）上記フレキシブル基板又は支持体上に、上記粘着シートを転写し、粘着剤層を形成する工程を含むことも可能である。
フレキシブル基板又は支持体に粘着剤層を形成する工程（ａ）において、粘着剤組成物の塗布量は０．１〜２００ｇ／ｍ２が好ましい。
【００４６】
本発明に係るフレキシブル基板搬送方法は、上記工程（ａ）と工程（ｂ）と間に、上記粘着剤層を８０℃〜２００℃で、約１０秒〜３００秒間加熱する工程を、さらに含むことができ、工程（ｃ）で、粘着剤層の剥離接着力は上記支持体又はフレキシブル基板に対して、１０〜３００ｇｆ／２５ｍｍが好ましく、より好ましくは２０〜２００ｇｆ／２５ｍｍ、最も好ましくは３０〜１２０ｇｆ／２５ｍｍである。特に、粘着剤層の上記支持体に対する剥離粘着力が、上記フレキシブル基板に対する剥離粘着力より大きいことが好ましい。
【００４７】
また、本発明に係るフレキシブル基板搬送方法は、支持体に接着されている粘着剤層を除去するための工程として上記工程（ｃ）後に、
（ｆ）上記粘着剤層が残留する上記支持体からアセトン及びトルエンよりなる群から選択された一つ以上の有機溶媒を用いて、上記粘着剤層を除去する工程、又は
（ｇ）上記粘着剤層が残留する上記支持体の上部に粘着テープを転写する工程、及び
（ｈ）上記支持体で上記粘着剤層及び粘着テープを分離する工程、を、さらに含むことができる。
【００４８】
上記で、粘着剤層の分離に使用する粘着テープの粘着力は５００ｇｆ／２５ｍｍ以上が好ましい。
【００４９】
以下、上記の粘着剤組成物を用いてフレキシブル基板の搬送工程を説明する。
まず、本発明の第１実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を詳述する。図１〜図４は本発明の好ましい第１実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を図示した断面図である。
【００５０】
図１を参照すると、フレキシブル基板１００上に、粘着剤組成物２０２を一定量充填し、コーター１１０で粘着剤組成物２０２を一定の速度でコーティングする。上記で、コーター１１０はバーコーター、ロールコーター、リバースコーター、グラビアコーター又はエアーナイフコーターなどのように当業界で公知されたコーターを使用することができる。
【００５１】
また、フレキシブル基板１００は、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）又はポリエチレンナフタレン（ＰＥＮ）などのプラスチックフィルム、及びアルミニウム箔又は銅箔などの金属箔が挙げられる。
【００５２】
一方、粘着剤組成物２０２を適切な有機溶剤で希釈した後、フレキシブル基板１００上にコーティングすることができる。これにより、図２に示されるように、フレキシブル基板１００に粘着剤層２００が形成される。次いで、粘着剤層２００が形成されたフレキシブル基板に、図３に示されるように支持体３００を接着する。
【００５３】
続いて、粘着剤層２００を介して支持体３００に固定されたフレキシブル基板１００は、コンベヤーベルトなどに取り付けられ、パネル製造工程内部へ搬送される。パネル製造工程では、一般的な液晶表示素子の製造装置と工程を、そのまま利用し、フレキシブル基板１００にレジストの形成、エッチング及び洗浄工程などが遂行される。
【００５４】
上記の工程が全て終了されれば、フレキシブル基板１００の上部には図４に示されるように透明電極１２０などのパターンが形成される。次いで、最終工程が完了されたフレキシブル基板１００を支持体３００から分離する。
【００５５】
この時、粘着剤層２００の剥離粘着力は、支持体３００に対する剥離粘着力がフレキシブル基板１００に対する剥離粘着力より大きい。従って、図４に示されるように、フレキシブル基板１００を支持体３００から分離する時、粘着剤層２００は支持体３００に接着された状態を保持し、フレキシブル基板１００のみが分離される。
【００５６】
一方、支持体３００に粘着剤組成物２０２を塗布し、粘着剤層２００を形成した後、支持体３００とフレキシブル基板１００とを接着させることができることは明らかであり、粘着剤組成物を支持体に、予め形成することが好ましい。
【００５７】
次に、本発明の第２実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を説明する。
図５及び図６は本発明の好ましい一実施例に係る粘着シートを図示した断面図、図７〜図１１は図５及び図６の粘着シートを使用する本発明の好ましい第２実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を図示した断面図である。
【００５８】
本発明の第２実施例は、粘着シート２３０を用いてフレキシブル基板１００に粘着剤層２００を形成する。図５を参照すると、粘着シート２３０は粘着剤層２００を形成するための粘着剤組成物を第１離型フィルム２１０上に塗布し、乾燥することによって形成される。粘着剤層２００の表面には、第２離型フィルム２２０が形成されている。第２離型フィルム２２０は備えられていなくてもよい。
【００５９】
第１及び第２離型フィルム２１０、２２０は、フッ素或いはシリコン処理されているため、粘着剤層２００と分離が容易である。また、第１及び第２離型フィルム２１０、２２０は、接触角を利用して測定した表面張力が１０ｍＮ／ｍ〜３０ｍＮ／ｍ（極性部分は２ｍＮ／ｍ〜１０ｍＮ／ｍ、分散部分は９ｍＮ／ｍ〜２２ｍＮ／ｍ）である。好ましくは１５ｍＮ／ｍ〜２５ｍＮ／ｍ、より好ましくは１９ｍＮ／ｍ〜２１ｍＮ／ｍである。また、第１及び第２離型フィルム２１０、２２０の表面粗度は、共焦点レーザー注射顕微鏡で測定するとき、０．２μｍ以下が好ましく、より好ましくは、０．１μｍ以下である。
【００６０】
また、図６を参照すると、本発明の粘着シート２４０は、粘着力の異なる２つ以上の粘着剤組成物を塗布し、２つ以上の粘着剤層２００ａ、２００ｂを有する多層構造で形成することができる。２つ以上の粘着剤層２００ａ、２００ｂはフレキシブル基板１００と支持体３００に対する剥離粘着力が異なるように形成する。
【００６１】
以下、説明の便宜のために上記の粘着シートのうち、図５の粘着シートを利用してフレキシブル基板の搬送工程について説明する。
【００６２】
図７を参照すると、フレキシブル基板１００に粘着シート２３０を転写する。この転写工程のために、粘着シート２３０の表面から第２離型フィルム２２０を剥離した後、フレキシブル基板１００表面に粘着剤層２００の表面が接するように粘着シート２３０を重畳する。
【００６３】
次いで、重畳された粘着シート２３０上に加熱されたローラー２５０を移動させ、図８に示されるように圧着する。続いて、図９に示されるように、粘着剤層２００から第１離型フィルム２１０を剥離除去した後、支持体３００を接着させる。
【００６４】
続いて、図１０に示されるように、粘着剤層２００を介して支持体３００に固定されたフレキシブル基板１００は、コンベヤーベルトなどに取り付けられ、パネル製造工程内部へ搬送される。パネル製造工程では一般的な液晶表示素子の製造装置と工程を、そのまま利用して、フレキシブル基板１００にレジストの形成、エッチング、洗浄工程などが遂行される。
【００６５】
上記の工程が全て終了されれば、フレキシブル基板１００の上部には、図１１に示されるように透明電極１２０などのパターンが形成される。次いで、最終工程が完了されたフレキシブル基板１００を支持体３００から分離する。
【００６６】
この時、粘着剤層２００の剥離粘着力は、支持体３００に対する剥離粘着力がフレキシブル基板１００に対する剥離粘着力より大きい。従って、図１１に示されるように、フレキシブル基板１００を支持体３００から分離する時、粘着剤層２００は支持体３００に粘着された状態を保持し、フレキシブル基板１００のみが分離される。
【００６７】
一方、支持体３００に粘着シート２３０を転写し、粘着剤層２００を形成した後、支持体３００とフレキシブル基板１００を接着させることができることは明らかであり、粘着剤組成物を支持体に、予め形成することが好ましい。
【００６８】
本発明の第１及び第２実施例に係る粘着剤組成物が、フレキシブル基板１００又は支持体３００に塗布される塗布量は、フレキシブル基板１００の材質に応じて異なるが、固形分の量で０．１〜２００ｇ／ｍ２の範囲が好ましい。粘着剤層２００の膜厚は１〜２００μｍである。
【００６９】
また、本発明の粘着剤組成物を塗布し、フレキシブル基板１００又は支持体３００に形成された粘着剤層２００を８０℃〜２００℃で、約１０秒〜３００秒間加熱することによって、粘着剤層２００の表面に硬化被膜を形成し、所望の剥離力及び残留接着力などを得ることができる。硬化温度が８０℃以下の場合、シリコン粘着剤の硬化のための白金触媒の硬化反応が起こらず、硬化温度が２００℃を超える場合、フレキシブル基板１００を損傷させる。また、加熱時間が１０秒未満であれば、硬化が十分に起こらなく、粘着剤層２００が粘着剤として機能を果たさないだけでなく、残留物質による重量偏差が大きい。従って、フレキシブル基板１００搬送工程時、気泡が発生し、フレキシブル基板１００が脱着され、工程安定性に劣る。加熱時間が３００秒を超えると、粘着剤層２００の生産速度が低くなる。
【００７０】
粘着剤層２００の接着力は、支持体３００やフレキシブル基板１００などの材質、膜厚、表面形状、搬送工程条件（加熱温度、洗浄条件)、又は剥離作業性などの実験方法によって決定される。接着力の調節は粘着剤層２００表面の形状変更（平滑〜凹凸）、粘着剤層２００の重合度、架橋度、添加剤、硬化剤などの調節、又は硬度変化などを通じて調節され得る。本発明に係る粘着剤層２００の剥離接着力は、支持体３００やフレキシブル基板１００に対して、１０ｇｆ／２５ｍｍ 〜３００ｇｆ／２５ｍｍ であることが好ましい。剥離接着力が１０ｇｆ／２５ｍｍ未満のとき、フレキシブル基板１００を粘着剤層２００から剥離する作業性は良くなるが、フレキシブル基板１００搬送工程条件（加熱温度、洗浄条件）によって粘着面に気泡、洗浄液の浸透或いは支持体３００からの剥離が発生し、安定した基板搬送ができなくなる。剥離粘着力が３００ｇｆ／２５ｍｍを超えるとき、フレキシブル基板１００が支持体３００に固定され、工程安定性に優れる反面、工程が終了された後、支持体３００から剥離性が悪くなり、フレキシブル基板１００が割れたり、変形が発生したりして剥離時、粘着剤層２００がフレキシブル基板１００にくっつくようになる。
【００７１】
本発明の第１の実施例又は第２実施例によってフレキシブル基板１００の搬送工程が完了し、フレキシブル基板１００を支持体３００から分離した後、支持体３００を再使用するためには、支持体３００に残留する粘着剤層２００を除去しなければならない。
【００７２】
図１２〜図１５は本発明の好ましい一実施例に係るフレキシブル基板と支持基板が分離された後、支持基板から粘着剤層を除去する工程を図示した断面図である。
【００７３】
図１２を参照すると、粘着剤層２００が残っている支持体３００に、粘着テープ４００を転写する。即ち、粘着剤層２００の表面に、粘着テープ４００を重畳した後、加熱されたローラー２５０を移動し、図１３に示されるように、粘着剤層２００に粘着テープ４００を圧着する。粘着テープ４００は、粘着力が５００ｇｆ／２５ｍｍ以上の粘着剤を使用することが好ましい。次いで、粘着テープ４００を除去すると、図１４に示されるように、粘着テープ４００だけでなく粘着剤層２００も除去される。これは、粘着テープ４００の粘着力が高いため、粘着剤層２００が支持体３００から分離される。図１５に示されるように、粘着剤層２００が除去された支持体３００を得ることができる。
【００７４】
一方、粘着剤層２００は、上記した方法の外に、アセトン、トルエンなどの有機溶媒を用いて支持体３００から除去することができることは明らかである。
【００７５】
以下、実施例と比較例に基づいて、 本発明を具体的に説明するが、本発明は下記のような実施例に制限されるものではない。また、例中の「部」は重量部を意味し、特性値は下記試験方法による測定値を示す。
【００７６】
（実施例）
＜シリコン粘着剤の調製及び配合＞
分子鎖末端がビニル基で封鎖され、０．１５モル％のメチルビニルシロキサン単位を含み、３０％固形分になるようにトルエンで溶解すると、粘度が２２００ｍＰａｓになるアルケニル基含有ポリジメチルシロキサン、Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位及びＳｉＯ２単位（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２単位／ＳｉＯ２単位＝０．８５）を含むポリオルガノシロキサン６０％のトルエン溶液、架橋剤としてＭｅ３ＳｉＯ−［ＭｅＨＳｉＯ］４０ＳｉＭｅ３を混合し、上記組成物１００部にトルエン、シラン系カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルメトキシシラン、白金族系として塩化白金酸を添加し、最終的な固形分含量が、３０％であるシリコン粘着剤組成物を調製した。製造されたそれぞれの組成と含量を表１に示した。
【００７７】
調製されたシリコン粘着剤のコーティング性を考慮し、適正の濃度で希釈し、均一に混合した後、フッ素処理されたＰＥＴ離型紙にコーティングし、１４０℃３分間乾燥した後、３０× ２５ｃｍ２のサイズ及び膜厚２５μｍを有する均一な粘着層を得た。
【００７８】
＜基板製造工程＞
上記で製造された粘着層の一面に膜厚０．７ｔのガラス基板を付着し、反対面に膜厚２００μｍのＰＥＮを付着した後、基板搬送用粘着剤に必要な物性を測定した。
【００７９】
【表１】
2009523883.tif 000004
【００８０】
＜シリコン粘着剤特性評価＞
１）光透過度
シリコン粘着剤のヘイズの測定によってシリコン粘着剤の光透過度を評価した。まず、ヘイズ測定サンプルは４０× ７０ｍｍ２に切断し、ＪＩＳ  Ｋ７１５０とＡＳＴＭ  Ｄ  １００３−９５に基づいて積分公式光線透過率測定装置を利用して拡散透過率Ｔｄ及び前光線透過率Ｔｉを測定した。ヘイズはＴｉに対するＴｄの百分率を定義する。次ぎに、測定サンプルを温度２００℃条件下で、２４時間放置し、同じ順序にてヘイズを測定した。放置前後のヘイズを比較評価し、高温工程による光透過度の変化を評価した。
【００８１】
２）剥離粘着力
フッ素離型紙にコーディングされた粘着剤を、１インチ×６インチに切断し、０．７ｍｍ膜厚の無アルカリガラス或いは１２５μｍＰＥＮに付着した後、２００℃、１時間条件で加熱し、常温で１時間放置した後、剥離粘着力を測定した。この時、引張り試験機を利用して３００ｍｍ／ｍｉｎの速度、１８０゜角度で剥離強度を測定した。
【００８２】
３）耐化学性
ガラス基板にシリコン粘着剤を、まず接着した後、他の一面にＰＥＮを接着した。これを常温下でアルミニウムエッチング溶液、ＩＴＯエッチング溶液及び印画液に入れ、粘着剤が溶解されるか否かを観察した。また、これを６０゜ストリッパー溶液に入れた後、耐化学性を観察した。アルミニウムエッチング溶液はリン酸（６％）、酢酸（９％）及び硝酸（４．５％）からなる水溶液であり、ＩＴＯエッチング溶液は、５％シュウ酸水溶液、そして印画液は２．４％ＴＭＡＯＨ（テトラメチルアンモニウムヒドロキシド）水溶液である。また、ストリッパー溶液は１０％ＭＥＡ（モノエタノールアミン）、３０％ＭＮＰ（Ｎ−メチルピロリドン）、及び６０％ＢＤＧ（ブチルジグリコール）で構成されている。
【００８３】
４）気泡生成
ガラス基板に、シリコン粘着剤を、まず接着した後、他の一面にＰＥＮを接着し、これを２００℃オーブンに１時間放置した。オーブンを用いた熱処理前後過程の気泡差を観察した。
【００８４】
５）基材脱着性
気泡発生と関連した耐熱実験後、フレキシブル基板を手で引っ張り、支持体からの基材脱着性を測定した。特に、シリコン粘着剤の基材への転写可否を観察した。
【００８５】
６）支持体脱着性
粘着力が５００ｇｆ／２５ｍｍの粘着テープを、シリコン粘着剤にラミネートした後、粘着テープを、手で引っ張り、シリコン粘着剤の脱着可否を確認し、支持体であるガラス基板に対するシリコン粘着剤の脱着可否を観察した。
上記測定結果を表２に示した。
【００８６】
【表２】
2009523883.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明に係るシリコン粘着剤組成物は、フレキシブル基板搬送用粘着剤として必要な耐熱性、耐化学性、基材密着性、透明性及び簡単な基材脱着性を有する。本発明のガラス基板及びシリコン粘着剤組成物を用いた液晶素子表示製造装置及び工程を利用してプラスチック基板などのフレキシブル基板を用いたフレキシブルディスプレーを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１−４】本発明の好ましい第１の実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を図示した断面図である。
【図５−６】本発明に係る粘着シートを図示した断面図である。
【図７−１１】図５及び図６の粘着シートを使用する本発明の好ましい第２実施例に係るフレキシブル基板の搬送工程を図示した断面図である。
【図１２−１５】本発明の好ましい一実施例に係るフレキシブル基板と支持基板が分離された後、支持基板から粘着剤層を除去する工程を図示した断面図である。
【図１】
2009523883.tif 000007
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2009523883.tif 000016
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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