(57)【要約】  本発明は、基本無機エレクトロクロミックシステム、ライトバルブシステム、液晶システム、ガスクロミックシステム、及びサーモクロミックシステムから選択される、保護基板（２）と保護カバー（３）との間の活性システム（１、１２）と、液体水及び／又は水蒸気に対する封止手段と、素子の周囲に少なくとも１つの金属ベースの部品（５ａ、５ｂ）から形成された包囲体（５０）とを備える可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００）に関する。包囲体は、少なくとも水蒸気封止手段の一部を形成する組み立て手段（６１’から６４’）により、カバー及び基板とともに組み立てられている。
2009544997.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基本無機エレクトロクロミックシステム、ライトバルブシステム、液晶システム、ガスクロミックシステム、及びサーモクロミックシステムから選択される、保護基板（２）と保護カバー（３）との間の活性システム（１、１’、１２、１２’）と、
液体水及び／又は水蒸気に対する封止手段と、を備える可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００から９００）であって、
素子の周囲に少なくとも１つの金属ベースの部品（５ａ、５ｂ）から形成された包囲体（５０）を備え、
包囲体（５０）が、少なくとも水蒸気封止手段の一部を形成する組み立て手段（６１’から６４’）により、前記基板の端縁（２１）及び前記カバーの端縁（３１）によって少なくとも部分的に組み立てられていることを特徴とする、可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子。
【請求項２】
包囲体及び組み立て手段（６１’から６４’）が、液体水及び水蒸気に対する封止手段の少なくとも大部分を形成していることを特徴とする、請求項１に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００から９００）。
【請求項３】
包囲体（５０）が、前記基板及び／又は前記カバーの主外縁（２３、３３）によって少なくとも部分的に組み立てられていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００から９００）。
【請求項４】
組み立て手段（６１’から６４’）が、
多硫化物、ポリウレタン、又はシリコン等の液体水に対して封止する材料で任意に被覆された、エチレン酢酸ビニル、ポリイソブチレン、ポリアミドのポリマ群のうちの少なくとも１つから選択される熱可融ポリマに基づく材料（６１０）と、
少なくとも１つの金属溶接部又ははんだと、
熱可融ポリウレタン等の接着剤タイプの水蒸気及び液体水に対して封止する接着剤と、
そのうちの１つ又は複数から少なくとも部分的に選択されることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００から９００）。
【請求項５】
包囲体及び関連する組み立て手段が、大量のポリイソブチレに基づく材料から構成された膜（６１’）を備える単一要素（５０’）を形成しており、膜（６１’）は、金属及び合成材料から構成された膜（５１’）で外面が被覆されていることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（６００）。
【請求項６】
包囲体が、金属（５０）から作られている、又は、組み立て手段の少なくとも一部は、導電性であり（６３から６４’）、好ましくは少なくとも１つの金属溶接部（６３、６３’、６４、６４’）を備えることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００から５００、７００から９００）。
【請求項７】
活性システムが、２つの電極（１１、１１’、１３’、１３）の間に配置されており、包囲体は、金属から形成されており、一方の電極に対する少なくとも第１の電気的接続に役立つことを特徴とする、請求項６に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００から５００、７００から９００）。
【請求項８】
少なくとも第１の電気的接続のために、包囲体（５０、５ａ、５ｂ）に関連する以下の電気的接続手段（５０、５ａ、５ｂ）、すなわち
少なくとも１つの導電性ワイヤ（９３）、
特に金属製である箔タイプの少なくとも１つの導電性ストリップ（１１０’、１３０’）、
導電性充填材料（６５）、
導電性エナメル（１１０、１３０、１３０ｂｉｓ）、
導電性接着剤、
少なくとも１つの溶接部の少なくとも１つから特に選択される、少なくとも１つの内部電気的接続手段を備えることを特徴とする、請求項６又は７に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子。
【請求項９】
少なくとも第１の電気的接続のために、前記基板又は前記カバーの端縁（２１、３１）のうちの少なくとも１つの縁において突出しており、且つ、箔タイプの導電性ストリップ（１１０’、１３０’）、導電性エナメル（１１０、１３０、１３０ｂｉｓ）、導電性薄層、導電性接着剤、及び／又は、一方の電極（１１’、１３’）の突出部分のうちの１つ又は複数から選択される内部接続手段を備えることを特徴とする、請求項６から８のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００から９０００）。
【請求項１０】
一方の電極が、基板又はカバーの端縁の任意に反対位置にある２つの縁上に２つの突出部分を備え、一方の突出部分が、他方の突出部分から電気的に絶縁されており、他方の電極の電気的接続としての役割を果たすことを特徴とする、請求項６から９のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子。
【請求項１１】
包囲体（５０）が、別個の電気的接続としての役割を果たす少なくとも２つの金属部品（５ａ、５ｂ）から作られており、部品が、少なくとも１つの以下の接合手段（６１０）すなわち、
多硫化物又はポリウレタン等の液体水に対して封止する材料で任意に被覆された、エチレン酢酸ビニル、ポリイソブチレン、ポリアミドのポリマ群のうちの少なくとも１つから選択される熱可融ポリマに基づく材料、
熱可融ポリウレタン等の接着剤タイプの水蒸気及び液体水に対して封止する接着剤によって接合されて電気的に絶縁されていることを特徴とする、請求項６から１０のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子。
【請求項１２】
包囲体（５０）が、単一の金属部品（５ａ）から作られており、好ましくは、第２の電気的接続が、選択された誘電体カバー（３）内に好ましくは配置された貫通孔（３１１）によって形成されており、孔が、金属はんだ及び／又は他の導電性材料（６３０’、６５）によって満たされていることを特徴とする、請求項６から１０のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（４００、８００）。
【請求項１３】
少なくとも一方の電気的接続が、前記包囲体と基板又はカバーとの間において素子の外側に突出した電気的接続要素によって形成されており、前記要素が、可能な限り好ましくは、導電層（６６、６６’）又は箔タイプの導電性ストリップ（１２１、１３１）のうちの１つ又は複数の手段であることを特徴とする、請求項１から１２のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（５００、７００）。
【請求項１４】
カバーが、活性システム（４１、４２、４３、４３’、４４）上で、層を囲む周囲手段と称される手段もしくは被覆手段と称される手段によって基板に対して間隔をあけて配置されているもしくは封止されているか、又は、基板及びカバーが、前記包囲体から距離をあけて保持されていることを特徴とする、請求項１から１３のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００から９００）。
【請求項１５】
基板及びカバーが、特に、電極と対向する積層スペーサ（４３）の内面上で被覆された導電性ワイヤ（９３）の網、及び／又は、前記内面上に導電層もしくは導電性ストリップを任意に有する好ましくは実質的にカバー及び基板と同一の大きさの熱可塑性材料のシートに、積層スペーサ（４３）によって組み立てられていることを特徴とする、請求項１から１４のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００から９００）。
【請求項１６】
一方又は他方の電極（１１から１３’）に関連する以下の電気的接続手段、すなわち、
積層スペーサの少なくとも１つの縁に固定され且つ金属製の包囲体の内壁に接触している特にＵ字状の箔タイプの導電性ストリップ（１１０’、１３０’）、
前記電極に関連した第１の端部を有し且つ誘電体カバーの金属材料で満たされた貫通孔と接触した第２の端部を有し、これらの端部間において前記スペーサを通過する部分が切断される、特にＵ字状の箔タイプの導電性ストリップ（１１０’、１３０’）
のうちの１つを備えることを特徴とする、請求項１５に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子。
【請求項１７】
選択された基本無機電気化学システムが、エレクトロクロミックシステムであることを特徴とする、請求項１から１６のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００から９００）。
【請求項１８】
基板及び／又はカバー（３）が、任意にポリマシートに関連した凸状又は強化されたガラス板シートであり、カバー（３）の主外縁及び関連する包囲体（５）の縁が、任意に合致した模様付けを有することを特徴とする、請求項１から１７のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００から９００）。
【請求項１９】
包囲体が、好ましくは多硫化物（６２０）又はポリイミドによって腐食に対して保護されていることを特徴とする、請求項１から１８のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００から９００）。
【請求項２０】
二重グレージングによって任意に建築された、したがって、特にファサード、もしくはフランス窓等の建造物用に意図され、及び／又は、後窓、側窓、もしくは、自動車ルーフ、バックミラー、フロントガラスもしくはフロントガラスの一部等の輸送車両用に、又は、他の任意の陸上、水中もしくは航空車両、特に窓もしくは操縦席等用に意図され、及び／又は、バス待合所、陳列棚、宝石陳列、店舗窓、棚要素、水槽の壁、温室、鏡、家具のファサード、壁、床又は天井張り用の敷石等の都市設備又はインテリア装飾用に意図され、強度を調整するために照明器具の前に、又は、特に消灯位置において一時的に遮断される要素に対面するように任意に配置され、又は、カメラレンズ等の光学要素であり、又は、コンピュータ、テレビジョン、もしくは照明器具等の装置の表示スクリーンの前面として、又は前面又は前面近くに配置される要素として役立つことを特徴とする、請求項１から１９のいずれか一項に記載の可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子（１００から９００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護基板と保護カバーとの間に活性システムを備え、可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明に関する活性システムの第１のタイプは、基本（ｅｓｓｅｎｔｉａｌｌｙ）無機電気化学システムであり、特に、例えば欧州特許出願公開第８６７，７５２号明細書、欧州特許出願公開第８３１，３６０号明細書、国際特許出願公開第ＰＣＴ／ＦＲ００／００６７５号明細書、及び、国際特許出願公開第ＰＣＴ／ＦＲ９９／０１６５３号明細書に記載されている、光および熱伝送を調整するために使用される基本無機（ミネラル）エレクトロクロミックグレージングである。この電解質は、基本無機層の形態であり、システムの全層は基本無機である。このタイプのエレクトロクロミックシステムは、「全固体」エレクトロクロムという用語によって一般に称されている。一般に、これらの基本無機電気化学システムは、電解質層によって分離された層であって、電極を形成する２つの導電層によって囲まれたエレクトロクロミック材料の２つの層を備えている。
【０００３】
また、電界作用で優先方向に移動することができる粒子を含む微液滴が配置されたポリマベースの膜を有するライトバルブと称されるシステムも存在する。この例は、国際公開第９３／０９４６０号パンフレットに記載されている。
【０００４】
上述のものと同様の動作モードを有する液晶システムもまた存在する。これらは、２つの導電層の間に配置されたポリマ膜を利用し、液晶液滴、特に、正の誘電異方性を有するネマチック液晶液滴が分散されている。膜が通電されると、液晶は優先軸の方を向き、その結果、見ることが可能となる。通電解除されると、膜はかすむ。この例は、欧州特許出願公開第２３８，１６４号明細書、米国特許第４，４３５，０４７号明細書、米国特許第４，８０６，９２２号明細書、及び、米国特許第４，７３２，４５６号明細書に記載されている。国際公開第９２／１９６９５号パンフレットに記載されているようなコレステリック液晶ポリマにも言及することができる。
【０００５】
本発明に関する活性システムの第２のタイプは、熱又は光の作用のもとで、電力供給なしにその性質が変化する層又は積層に関し、特に酸化バナジウムに基づくサーモクロミック層、特にポリマであり、ポリマ膜又はゲル膜の形態であってもよいサーモトロピック層又は無機もしくは有機フォトクロミック層に言及することができる。これは、特にサーモトロピックゲルの場合であり、例えば、欧州特許出願公開第６３９，４５０号明細書、米国特許第５，６１５，０４０号明細書、国際公開第９４／２０２９４号パンフレット、及び、欧州特許出願公開第８７８，２９６号明細書に記載されている。
【０００６】
活性システムの第４のタイプは、ガス要素の表面上に堆積する白金層をしばしば搭載するＷＯ３の薄層から作られた、特に水素からなるガスの流路によって性質が調整される、ガスクロミックシステムに関する。
【０００７】
上述した全システムは、おおよそ広義で、機械的化学的な侵略や水との接触又は外部とのやりとりによる損傷を受けやすいことで共通している。
【０００８】
これらは、十分な動作を維持するために、これら活性化システムが少なくとも１つの保護支持基板に対して共通して配置されている理由である。これらシステムは、通常、熱可塑性ポリマシートアセンブリによって接合されている、例えばガラス製の保護基板と保護カバーとの間に配置される。
【０００９】
可塑性封止手段は、活性システムを外部から最大限隔離する目的のために多くの場合に設けられる。
【００１０】
封止手段は、仏国特許出願公開第２，８１５，３７４号明細書に記載されており、ガス、液体、塵埃から隔離する全機能を同時に実行するために、複数のエレメントによって成る可塑性封止材のシステムを備える積層グレージングに関する。したがって、ブチル封止材と称されるポリイソブチレンベースの封止材（ガスに対する障壁）が、基板及びカバーと、ブチル封止材に接合された多硫化物又はポリウレタン封止材（液体に対する障壁）との間に配置される。
【００１１】
しかしながら、これらの封止材は、いくつかの欠点を有する。実際に、これらの封止材は、互換性が必ずしも必要ではない少なくとも３つの要件にせいぜい合致しなければならない：
理解してきたように、封止材は、活性システムを外部から隔離しなければならない。したがって、封止材は、長期間でも可能な限り効果的に、特に水や他の任意の溶媒に対する障壁の役割を担う必要があり、特に蒸気の形態及び／又は液体の形態において、封止材は、特に高含水率及び／又は高温の極端な天候状態に耐えることができなくてはならない。
これらの利用は、その搭載方法において、必ずしも産業上の見地からみて一番簡易なものである必要はない。
そして最後に、これらの機械的性質は、要求され得る性質からずっと低質のものであってもよい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、これらのグレージングタイプの素子の現在の製造方法を問題とせずに、素子の再現性を改善してより良好に制御するために、特に、活性システムを備えたこのような上述した素子の耐久性を制御する、好ましくは素子を簡便化するような手段を見出すことにより、これらの欠点を克服することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この目的のために、本発明は、
基本無機エレクトロクロミックシステム、ライトバルブシステム、液晶システム、ガスクロミックシステム、及びサーモクロミックシステムから選択される、保護基板と保護カバーとの間の活性システムと、
液体水及び／又は水蒸気に対する封止手段と、
素子の周囲に少なくとも１つの金属ベースの部品から形成された包囲体とを備え、
包囲体は、少なくとも水蒸気封止手段の一部を形成する組み立て手段により、前記基板の端縁（ｅｄｇｅ）及び前記カバーの端縁と少なくとも部分的に組み立てられている、可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子を提案する。
【００１４】
金属ベースの包囲体は、気体、液体、又は塵埃からの様々な侵略から隔離する目的で設計されて組み立てられている。包囲体はまた、例えば、グレージング（自動車グレージングの場合には車体）、又は、建造物用の二重グレージングとして取り付けるためのフレームを形成することにより、機械的補強を設けてもよい。
【００１５】
包囲体は、（少なくとも主に）基板及びカバーの周囲に沿って延在している。包囲体は、基板とカバーとの間に配置されず、基板の内面によっても保持されない。したがって、その取り付けは、簡便化され、カバー及び基板の起こり得る組み立ての後にすら実施することができる。包囲体はまた、電気的接続を保護及び／又は容易とするために使用され得る。
【００１６】
包囲体は、特に積層用に、注型樹脂を被覆することによるカバー、又は他の任意の周囲手段と基板との任意のタイプのアセンブリに適している。包囲体はまた、基板及びカバーが例えば単にスペーサやガラスや金属フレームによって距離をあけている場合にも適している。包囲体自体は、単独で基板とカバーとの間に距離をあけて保持する役目を果たす。
【００１７】
本発明に係る能動素子は、包囲体によって保護され、その組み立て手段は、耐久性があり、コンパクトで信頼性があり、基板やカバーを破損するいかなりリスクもなく取り扱いが容易である。
【００１８】
有利には、包囲体及び組み立て手段は、液体水及び水蒸気に対する封止手段の少なくとも大部分、好ましくは本質部分を形成していてもよい。
【００１９】
特に、完成した素子（活性システムの製造、カバー及び基板のスペーシング又は組み立て、包囲体の組み立て）は、連続的に同一現場又は近い間隔で形成される。したがって、いったん組み立てられると、包囲体は十分な保護閾をもたらすことから、特に水蒸気に対する他の封止手段を設ける必要がない。
【００２０】
特に、積層グレージングの場合には、（例えばスペーサの縮小によって）周囲溝を設けたり、この溝内にブチル封止材等の蒸気に対する障壁及び／又はポリウレタン封止材等の液体水に対する障壁を配置したりする必要がない。
【００２１】
包囲体がシステムの製造現場で組み立てられていない場合や、この組み立てが遅延している（例えばシステムの保管）場合であっても、追加の一時的又は永続的な封止手段を基板とカバーとの間に設けることができる。これは、能動素子を保管及び／又は輸送するのに役立つ。
【００２２】
さらにまた、包囲体及び組み立て手段は、基板とカバーとの間の水蒸気及び／又は液体水に対する封止手段が十分に効果的又は強固でない場合には、二次的な保護を形成してもよい。
【００２３】
本発明に係る包囲体は、任意のタイプの任意の形状の素子に適している。基板及び／又はカバーは、任意の形状（長方形、円形等）を有することができる。素子は、特に１ｍ２を超える面積で任意の大きさを有することができる。
【００２４】
包囲体は、活性システムのエネルギー／光伝送特性を妨害することができない。
【００２５】
包囲体は、モノリシックであってもよく、又は、特に、素子を囲むというよりは好ましくは素子の厚みに沿って接合手段によって接合される隅部を有する複数部品からなってもよい。
【００２６】
包囲体は、完全に金属であってもよく、一般に、組み立て手段が追加される自立要素であってよい。
【００２７】
あるいは、包囲体及び関連する組み立て手段は、ポリイソブチレン、エチレン酢酸ビニル、又はポリアミドに基づく材料からまとめて構成された膜であり、金属及び合成材料から構成された膜によって外面を覆われた膜を備える単一要素を形成する。
【００２８】
包囲体は、中空であってもよく又は中空でなくてもよく、曲がっていてもよく、平坦であってもよく、素子の輪郭、特に基板の端縁に合致していてもよく又はしていなくてもよい。好ましくは、包囲体は、外周を取り囲み且つ基板の端縁に対してその内面によって押圧され且つ組み立て手段によって固定的に保持されている、側方部分と称される部分を有することができる。
【００２９】
周囲全体を取り囲むために、包囲体の自由端は、対で重なり合ってもよく、又は、当接によってそれらの組み立てを実施するように相互に協働するように適合された整合形状を有してもよい。端縁はまた、ガラススペーサによって分離され得る。
【００３０】
包囲体は、薄くてもよい。包囲体は、アルミニウムから作られて好ましくは約２００μｍの最小厚みを有するか、又は、ステンレス鋼から作られて好ましくは約５００μｍの最小厚みを有する、少なくとも１枚の金属箔から作られ得る。
【００３１】
包囲体は、特に、例えばレールに固定する、具体的には壁に対して取り付けるために、より厚くてもよい。
【００３２】
包囲体は、厚みが約１ｍｍの略平坦な外形部であって略平行六面体横断面の形態であってもよい。この外形は、有利には、低い機械的慣性を有する。すなわち、例えば１０ｃｍの小さい巻き半径で容易に巻き付けられ得る。
【００３３】
包囲体は、予備成形され（鋳造、成型、押し出し等）、折り曲げシステムによってカバー及び基板に折り重ねられ得る。したがって、この方法の間、例えば材料を加工する当業者にとって知られている機械を使用して曲げることによって隅部の縁取りが実施され得る。
【００３４】
包囲体は、基板及びカバーを機械的に支持する機能を実現するために十分に硬くてもよい。この構成において、その剛性は、まさしくその構成要素の材料の性質によって定義され、その線形座屈強度は、少なくとも４００Ｎ／ｍでなければならない。
【００３５】
金属製の包囲体は、端縁上のリボンとして配置され得、カバー及び基板に対する完全な接着を確保する組み立て手段による素子の機械的組み立てを保証することができる。
【００３６】
金属製の包囲体は、それ自体で、特に屋外の使用のために、好ましくは多硫化物又はポリイミドである腐食保護手段によって被覆され得る。
【００３７】
ガスクロミックシステムの場合には、包囲体は、ガス流動ラインを有する閉システムを形成する（包囲体ラインのために穿孔されされる包囲部）。
【００３８】
包囲体は、基板及び／又はカバーの端縁、及び／又は、カバー及び／又は基板の主外面の縁によって少なくとも部分的に組み立てられている。
【００３９】
有利な実施形態において、包囲体は、基板の端縁により、及び／又は、選択された平面のカバーの端縁により、少なくとも部分的に組み立てられている。
【００４０】
この実施形態において、必然的に、基板及び／又はカバーは、包囲体を保持するのに十分な厚みである。例えば、基板及び／又はカバーは、３ｍｍから１０ｍｍの間、好ましくは少なくとも４ｍｍ、さらに好ましくは４ｍｍから６ｍｍの間の厚みを有することができる。
【００４１】
形成される簡便な形状において、包囲体は、長方形横断面（基板の端縁及びカバーの縁（ｂｏａｄｅｒ）による包囲体の保持）又はＬ字状横断面（基板の端縁及びカバーの縁による包囲体の保持）を有してもよい。
【００４２】
したがって、包囲体は、カバー及び／又は基板の主外面の縁によって少なくとも部分的に組み立てられていてもよい。
【００４３】
この組み立ては、例えば、３ｍｍに略近い厚み、又は、それよりずっと小さい例えば０．４ｍｍから１．８ｍｍの間の厚みを有する、薄いカバー及び／又は基板の場合に、特に有利である。
【００４４】
例えば、形成される簡便な形態において、包囲体は、Ｕ字状横断面を有してもよい。
【００４５】
この組み立て手段は、以下の１つ又は複数の手段によって少なくとも部分的に選択される：
多硫化物、ポリウレタン、又はシリコン等の液体水に対する封止性のある材料によって任意に被覆された、エチレン酢酸ビニル、ポリイソブチレン、ポリアミドのポリマ群のうちの少なくとも１つから選択される熱可融ポリマの水蒸気に対する封止性に基づく材料、
少なくとも１つの金属溶接、必要であれば超音波溶接又ははんだ、
熱可融ポリウレタン等の接着剤タイプの、水蒸気及び液体水に対する封止性の接着性。
【００４６】
上述した熱可融ポリマはまた、共重合体又は分岐重合体の形態であってもよい。これらの３つの熱可融ポリマ群は、本質的に高い封止を提供し、特に蒸気形態の水に対して高い不浸透性である。熱可融であることから、これらのポリマはまた、知られている工業的手段により、最小コストで形成するのが特に容易であり、所望の位置に液体又は半液体形態で容易に射出され得る。これらのポリマは、接合封止材の構成材料の重量で４０％から９８％の間で構成するのが好ましい。特に３つの異なる機能を有する添加剤をそれに対して添加することができる。
【００４７】
一方では、例えばイソシアン酸塩及び／又はエポキシドタイプの少なくとも１つの架橋剤を添加することが可能である。他方では、例えば、アルミニウムもしくはマグネシウム酸化物、珪砂、石英、珪藻土、発熱性シリカとも称される熱シリカ、又は、他の非発熱性シリカである多数の無機フィラーを好ましくは粉状で添加することが可能である。それらはまた、例えば、滑石、雲母もしくは陶土、ガラスミクロスフェア等の珪酸塩、又は、炭酸カルシウムもしくは無機繊維等の他の無機粉末であってもよい。
【００４８】
最後に、「粘着」又は「接着」樹脂を１つ以上添加することが可能である。樹脂は、接触している材料に対する封止材の接着を改善する機能を有する。特に、これは、高々１００００、特に５０００未満又は好ましくは５００から２０００の間の非常に低いモル質量を有し、好ましくは軟化点が５０℃から１３０℃の間、特に９０℃から１００℃の間の複合物であってもよい。１つの例は、脂肪族飽和炭化水素樹脂である。
【００４９】
実際には、封止材と封止された材料との間の界面において拡散経路を生み出すのを回避し且つ封止材のいかなる層間剥離も回避するために、本質的に封止材ポリマを選択することのみならず、接触している材料に非常に良好に接着することも重要である。
【００５０】
そのような接着剤の使用に代えて又は加えて、熱可融ポリマに存在するモル質量の分配はまた、特にポリイソブチレンの場合において調整することができる。複数モル質量を混合することにより、（高いモル質量に関して）高温における良好な耐クリープ性を実現し、また、封止されることになっている材料に対する良好な接着と（低いモル質量の場合に）良好な連結とを有することができる。
【００５１】
全体として、これらの熱可融ポリマ組み立て手段は、有利には：
米国材料試験協会（ＡＳＴＭ）Ｅ  ９６６３Ｔ規格によれば、５ｇ／ｍ２／２４時間以下、特に１ｇ／ｍ２／２４時間以下である蒸気形態の水に対する浸透性。これは、それらが特に水に対して不浸透性であることを意味し、
７０℃から１８０℃の間、特に９０℃から１００℃の間又は１４５℃から１７０℃の間の軟化点。したがって、工業的に条件を満たした温度でそれらを設置／形成するために、それらを液化することが可能であり、
１９０℃で測定されたときに０．８Ｐａｓから８Ｐａｓの間の粘度を有する。
【００５２】
有利には、これが必要であるとわかる場合には、上述した封止材は、特に液体水に対する封止機能を補足するという意味で「相補的」である他の封止材と関連されてもよい。これはまた、それ自体知られている方法で第１の封止材を被覆することにより、又は、２つの封止材の共有押し出し成形及び／又は同時押し出し成形により、第１の封止材を覆って配置される第２の多硫化物、ポリウレタン、又はシリコン封止材に関する。
【００５３】
特に液体水に対する封止条件を満たすために、より詳細には、以下により、水蒸気に対して封止する組み立て手段を被覆する封止材を形成することが可能である：
ポリウレタン（ＰＵ）又は任意の熱可塑性弾性体（ＴＰＥ）を押し出し、
ＰＵの反応射出（ＰＣの反応射出成形（反応射出成形法、ＲＩＭと称される技術）、
ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）／ＴＰＥ混合物の熱可塑性の射出成形、
エチレンプロピレンジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）の射出成形及び加硫。
【００５４】
特に最も好ましいのは、ポリウレタンベースの熱可融接着剤タイプの接着剤であり、特に、空中における水分によって架橋され得、水蒸気及び液体水の双方に対する良好な不浸透性を確保され得る接着剤である。蒸気形態の水に対するそれらの浸透性は、一般に、３ｇ／ｍ２／２４時間以下、又は、さらに２ｇ／ｍ２／２４時間に近い。
【００５５】
接着剤は、好ましくは、液体水、紫外線、さらには、一般にせん断応力と称されるグレージングの面に対して垂直に作用されることがある引張荷重、及び、グレージングの重量の力に平行に作用される引張荷重による剥離に耐えなければならない。十分な接着剤は、好ましくは、少なくとも０．４５ＭＰａの引っ張り応力に耐えなければならない。
【００５６】
好ましくは、接着剤は、数秒程度で接着するような急速な接着特性を有することができる。接着剤のセッティングはまた、電気的接続を確認するために又はさらにはそれらをやり直すために、低速であってもよい。
【００５７】
これらの水蒸気及び気体に対する封止特性のために、例えば銀を加えたエポキシタイプの導電性接着剤への溶接が好ましい。
【００５８】
組み立て手段又はその部分は、特に１０−４Ω−１ｃｍ−１の導電率を有し、電気的に絶縁されていてもよい。
【００５９】
しかしながら、特に金属製の包囲体による１つ以上の電気的接続を容易とするために、この金属製の包囲体は、好ましくは金属溶接やはんだの導電性組み立て手段により、カバー及び基板の大部分、全周囲、又は主外縁に組み立てられてもよい。
【００６０】
能動素子は、外部の電源への電気的接続手段を必要とする。これらの接続手段は、いかなる短絡も回避するために設計されていなければならない。
【００６１】
従来の活性システムは、２つの電極間に配置されている。下側電極は、基板に最も近く（又は導電性基板の一部でさえもある）、上側電極は、基板から最も遠い。
【００６２】
本発明に係る金属製の包囲体は、有利には、少なくとも、一方の電極に対する第１の電気的接続としての役割を果たすことができる。
【００６３】
この目的のために、素子は、1つ又は複数の接続のために、（累積的又は代替的に）以下の特徴のうちの少なくとも１つを備えることができる。
【００６４】
少なくとも第１の電気的接続のために、好ましくは各電気的接続のために、包囲体は、以下の手段のうちの少なくとも１つを備える：
包囲体に関連する以下の電気的接続手段のうちの少なくとも１つから特に選択された少なくとも第１の電気的接続のための内部電気的接続手段、
例えば、銅、金、銀、アルミニウム、タングステン等の、例えば金属製の少なくとも１つの導電性ワイヤ、
任意に、より良好なパワー分布のために好ましくは基板又はカバーの主内縁に沿って延在している、任意には（自己）接着性である特に例えば厚みが約５０μｍから１００μｍの間の箔タイプの金属製の少なくとも１つの導電性ストリップ、
任意に、銀又は銅等の金属（ナノ）粒子を含むインクジェットによって蒸着された接着剤である、特に発泡体である導電性充填材料、
より良好なパワー分布のために好ましくは基板又はカバーの主内縁に沿って任意に延在している厚みが約１０μｍから１００μｍである導電性エナメル、
例えば銀を含むエポキシ接着剤等の導電性接着剤、
1つ又は複数の組み立て溶接を任意に延長する、少なくとも１つの金属溶接。
【００６５】
知られている箔は、５０μｍから１００μｍまでの厚みと、１ｍｍから１００ｍｍの間、好ましくは３ｍｍから５ｍｍの間の幅とを有する銅からなる薄いストリップである。銅ストリップは、例えば腐食を抑制して、例えば金属溶接による電気的接触を容易とするために、錫又は錫／鉛合金等に基づく錫めっきによって被覆される。
【００６６】
金属包囲体による接続を簡便化するために、素子は、少なくとも第１の電気的接続について、上記基板又は上記カバーの少なくとも１つの端縁に突出し且つ以下の手段のうちの１つ又は複数から選択される内部接続手段を備えてもよい：
箔タイプの導電性ストリップ、
導電性エナメル、
導電性接着剤、
任意に透明である（単層又は多層の）薄い導電層、
これらの手段は、カバー又は基板の端縁により、金属アセンブリ溶接と関連しているのが好ましく、
及び／又は、特にカバー又は基板の端縁の金属アセンブリ溶接の下方の一方の電極から突出した部分。
【００６７】
基板に追加された他方の電極は、逆に、基板の主内面に対して突出せずに自由である。
【００６８】
１つの特徴によれば、一方の電極は、基板又はカバーの端縁の、任意には反対位置にある２つの縁上に突出した２つの部分を備えることができる。突出した部分のうちの一方は、（任意の機械的、化学的手段、又は、レーザ加工によって）他方の突出した部分から電気的に絶縁され、他方の電極の電気的接続として機能する。
【００６９】
金属製の包囲体は、別個の電気的接続として機能する少なくとも２つの部品であってもよく、部品は、少なくとも以下の接合手段のうちの１つによって接合されて電気的に絶縁されている：
多硫化物、ポリウレタン又はシリコン等の液体水に対して封止する材料によって任意に被覆されたエチレン／酢酸ビニル、ポリイソブチレン、ポリアミドのポリマ群のうちの少なくとも１つから選択される熱可融ポリマに基づく材料、
ポリウレタン等の熱可融性接着剤のような接着剤タイプからなる、水蒸気及び液体水に対して封止する接着剤。
【００７０】
好ましくは、非導電性組み立て手段と同一の手段が選択される。
【００７１】
包囲体はまた、単一の金属部品であってもよく、好ましくは、第２の電気的接続は、好ましくは選択された誘電体カバー内に配置された貫通孔によって形成される。孔は、金属はんだ及び／又は他の導電性材料（発泡体等）によって満たされる。孔は、５ｍｍ程度の寸法を有することができる。
【００７２】
さらに、被覆金属ペレットが孔の周囲にはんだ付けされてもよい。
【００７３】
第２の電気的接続（及び／又は第１の電気的接続）が、代わりに、金属ベースの包囲体と基板又はカバーとの間において素子の外側に突出した電気的接続要素によって設けられてもよい。上記エレメントは、好ましくは以下の手段のうちの１つ又は複数である：
組み立て手段が（比較的）導電性であり、及び／又は、包囲体が単一金属部品から作られている場合に、例えば導電性エナメル又は任意に電気的に絶縁された電極について上述した任意の材料である、好ましくは薄い導電層（単層又は多層）、
組み立て手段が（比較的）導電性であり、及び／又は、包囲体が単一金属部品から作られている場合に、任意に電気的に絶縁された箔タイプの導電性ストリップ。
【００７４】
先に指摘されたように、カバーは、活性システム上で、層を囲む周囲手段と称される手段もしくは被膜手段と称される手段により、基板に対して間隔をあけて配置されもしくは封止され、又は、基板及びカバーは、上記包囲体から距離をあけて保持されてもよい。空間は、無機電気化学システムに関して、不活性ガス又は活性ガス（例えば水素）で満たされ得る。
【００７５】
したがって、素子は、積層されたグレージングを形成することができる。一般に、熱可塑性タイプのポリマシート又はポリマシートのサスペンションの間において２つのリジッド基板から構成された積層グレージングが配置されている。本発明はまた、複数の保護ポリマシートに関連するガラスタイプの単一のリジッド保護基板を使用した「非対称」グレージングと称される積層グレージングを含む。
【００７６】
本発明はまた、弾性体タイプ（すなわち、用語の形式的な意味において積層作業を必要とせず、積層は熱可塑性スペーサを軟化して接着させるために加圧下で一般に加熱を強いる）の片面又は両面接着ポリマに基づく少なくとも１つの積層スペーサを有する積層グレージングを含む。
【００７７】
この構成において、天井手段は、特に、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、又はエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）の熱可塑性材料のシートである、積層スペーサであってもよい。
【００７８】
積層スペーサは、特に、例えば０．５ｍ２よりも大きい面積を有する大きい素子に関して、カバーが曲がるのを回避する役目を果たすことができる。
【００７９】
基板及びカバーは、好ましくは略同一の大きさを有する積層挿入材によって組み立てられてもよい。
【００８０】
スペーサは、内部と称される表面が被覆されて電極に面した導電性ワイヤ網、及び／又は、上記内面上に導電層又は導電性ストリップを任意に備える。
【００８１】
また、後者の概念において、好ましくは、スペーサは、一方又は他方の電極に関連する以下の電気的接続手段のうちの１つを備えてもよい：
（好ましくは熱可塑性材料の軟化によって）積層スペーサの少なくとも１つの縁に固定され且つ（好ましくは溶接によって）金属製の包囲体の内壁と接触した、好ましくは箔タイプのＵ字状の導電性ストリップ、
（好ましくは溶接によって）上記電極に関連した第１の端部を有し且つ誘電体カバーの金属材料で満たされた貫通孔と接触した第２の端部を有し、これらの端部間において上記スペーサを通過する部分が切断される、好ましくは箔タイプのＵ字状の導電性ストリップ。
【００８２】
可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子は、以下の様々な概念からなってもよい：
システムは基板によって（のみ）支持され、
又は、下側電極と称される一方の電極が基板に関連し、特に基板上に蒸着され、上側電極と称される他方の電極（単層又は多層）が、少なくとも部分的にカバーに関連し、特にカバー上に蒸着される。
【００８３】
上述した接続方法は、電極の構成にかかわらず適切である。
【００８４】
第１の構成において、下側電極は、活性層よりも広く且つ例えば基板の一方の縁まで延在している導電層である。上側電極は、基板まで延在し且つ例えば反対側の縁まで延在している導電層である。接続は、基板の内面上に及び／又はその端縁に（突出電極等）生じる。
【００８５】
第２の構成において、上側電極は、基板に添加されず、以下のようにして電気的に接続される：
基板の上方における側方により（例えば内側ワイヤにより及び／又は接着剤や箔等により）、
及び／又は、最上層により、例えば、穿孔されたカバーにより、又は、導電性組み立て手段により、及び／又は、上記被覆手段を形成する積層スペーサの面に被覆された導電性ワイヤ網により。
【００８６】
素子は、必然的に対称ではない。したがって、２つの電極について異なる電気的接続方法又は非対称の組み立て方法を形成することが可能である。
【００８７】
電極は、有利には、特に以下の材料の金属酸化物から選択される導電層とすることができる：
ドープ酸化錫、特に、フッ素ドープ酸化錫ＳｎＯ２：Ｆ、又は、アンチモンドープ酸化錫ＳｎＯ２：Ｓｂ（ＣＶＤによる蒸着の場合に使用され得る前駆体は、フッ化水素酸又はトリフルオロ酢酸タイプのフッ素前駆体と組み合わされた有機金属化合物又は錫のハロゲン化合物とすることができる）、
ドープ酸化亜鉛、特に、アルミニウムドープ酸化亜鉛ＺｎＯ：Ａｌ（ＣＶＤによる蒸着の場合に使用され得る前駆体は、有機金属化合物又は亜鉛及びアルミニウムハロゲン化合物とすることができる）、又は、ガリウムドープ酸化亜鉛ＺｎＯ：Ｇａ、
又は、ドープ酸化インジウム、特に、錫ドープ酸化インジウムＩＴＯ（ＣＶＤによる蒸着の場合に使用され得る前駆体は、有機金属化合物又は錫及びインジウムハロゲン化合物とすることができる）、又は、亜鉛ドープインジウム酸化物（ＩＺＯ）。
【００８８】
一般に、例えば、２０ｎｍから１０００ｎｍの間の厚みを有する、例えばＴＣＯ（透明導電性酸化物）と称される層等、任意のタイプの透明導電層を使用することが可能である。
【００８９】
また、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｉｎ、Ｍｏ、Ａｕから作られており且つ通常２ｎｍから５０ｎｍの間の厚みを有するＴＣＣ（透明導電性被覆）と称される薄い金属層を使用することも可能である。電極は、必然的に連続的ではない。
【００９０】
電極は、ガラスタイプの２つのリジッド保護要素を組み立てるＰＶＢ（ポリビニルブチラール）タイプの熱可塑性ポリマからなる２つのシート間に配置されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のフレキシブル基板上に蒸着され得る。
【００９１】
基板又はカバーは、塵埃、液体、及び気体を十分に防げる限り、任意のタイプ（無機物、特にガラス、又は、有機物、特にプラスチック）からなるものであってもよい。
【００９２】
それらは、好ましくは、リジッド又はセミリジッドであってもよい。本発明の文脈において、「リジッド又はセミリジッド」とは、特に、ガラス、又は、ポリエチレンテレフタレートＰＥＴ、ポリメタクリル酸メチルＰＭＭＡ、もしくはポリカーボネートＰＣタイプのポリマに基づくことができる要素を意味する。
【００９３】
特に、基板及び／又は保護カバーは、例えば、ソーダ石灰ガラス、平坦、凸状、及び／又は、任意にポリマシート（ＰＥＴ等）と関連する強化されたガラスからなるシートであってもよい。保護カバーは、基板よりも小さい、基板よりも大きい、又は、基板と等しい大きさを有してもよい。
【００９４】
カバー及び基板は、発光構成に応じて、透明、半不透明、不透明であってもよい。
【００９５】
カバー及び包囲体は、水の浸透を妨げるために、組み立て領域において、粗度又は相補的な模様付けを有することができる。これは、好ましくは、カバー又は基板の主縁を含む。
【００９６】
特に端縁によるアセンブリの場合に、基板は、より良好なアセンブリのために滑らかな端縁を有してもよい。
【００９７】
素子は、グレージング分野において知られている任意の機能性をまとめることができる。官能性は、以下から作られ得る。疎水性／疎油性層、親水性／親油性層、光触媒汚れ防止層、熱放散（日照制御）又は赤外線放射（低放射率）の反射積層、反射防止層、及び、ミラー効果のための反射層。
【００９８】
本発明に係る（選択的又は累積的選択）能動素子は、ファサード、（フランス）窓を形成する二重グレージングとして任意に取り付けられる建造物用に意図され得る。
【００９９】
本発明に係る能動素子は、後窓、側窓、もしくは、自動車ルーフ、バックミラー、フロントガラスもしくはフロントガラスの一部等の輸送車両、又は、他の任意の陸上、水中もしくは航空車両、特に窓もしくは操縦席等用に意図され得る。
【０１００】
本発明に係る能動素子は、バス待合所壁、陳列棚、宝石陳列、店舗窓、又は温室等の都市設備用に意図され得る。
【０１０１】
本発明に係る能動素子は、特に、棚要素、鏡、ファサードの窓、水槽の壁、壁、床又は天井張り用の敷石等のインテリア設備用に意図され得る。
【０１０２】
本発明に係る能動素子は、強度を調整するために照明器具の前面、又は、特に消灯位置において一時的に断続的に遮断される要素に対面するように、任意に配置される。
【０１０３】
本発明に係る能動素子は、カメラレンズ等の光学要素であってもよく、又は、コンピュータ、テレビジョン、又は照明器具等の装置の表示スクリーンの前面として、又は是面又は前面近くに配置される要素として使用されてもよい。
【０１０４】
本発明は、限定されない例示としての実施形態についての以下の詳細な説明と、本発明の様々な実施形態における可変エネルギー／光伝送特性を有する能動素子の部分図を概略的に示す以下の図１から図１０とを読むことにより、より良好に理解されるはずである。
【０１０５】
明確化のために、図面における要素は、縮尺どおりには示されていない。
【図面の簡単な説明】
【０１０６】
【図１ａ】本発明の第１の実施形態における能動素子の概略側断面図を示している。
【図１ｂ】本発明の第１の実施形態における能動素子を下から見た概略図を示している。
【図１ｃ】本発明の第１の実施形態の変形例における能動素子の部分的な概略側断面図を示している。
【図１ｄ】本発明の第１の実施形態の変形例における能動素子の部分的な概略側断面図を示している。
【図２】本発明の第２の実施形態における能動素子の概略断面図を示している。
【図３】本発明の第３の実施形態における能動素子の概略断面図を示している。
【図４】本発明の第４の実施形態における能動素子の概略断面図を示している。
【図５】本発明の第５の実施形態における能動素子の概略断面図を示している。
【図６】本発明の第６の実施形態における能動素子の概略断面図を示している。
【図７】本発明の第７の実施形態における能動素子の概略断面図を示している。
【図８ａ】本発明の第８の実施形態における能動素子の概略断面図を示している。
【図８ｂ】本発明の第８の実施形態における能動素子の概略平面図を示している。
【図９】本発明の第９の実施形態における能動素子の概略断面図を示している。
【図１０】本発明の第１０の実施形態における能動素子の概略断面図を示している。
【発明を実施するための形態】
【０１０７】
図１ａから図１ｄは、本発明の第１の実施形態における能動素子１００の部分的な概略側断面図及び下から見た図を示している。
【０１０８】
素子１００は、無機エレクトロクロミック素子であり、例えば以下を備える：
１５ｎｍから２０ｎｍまでの厚みのＩＴＯ、６０ｎｍから８０ｎｍまでの厚みのＺｎＯ：Ａｌ、３ｎｍから１５ｎｍまでの厚みの銀、６０ｎｍから８０ｎｍまでの厚みのＺｎＯ：Ａｌ、１５ｎｍから２０ｎｍまでの厚みのＩＴＯをそれぞれ有するＩＴＯ／ＺｎＯ：Ａｌ／Ａｇ／ＺｎＯ：Ａｌ／ＩＴＯのタイプの積層を備える、又は、高温（３５０℃）で蒸着された５００ｎｍの厚みを有するＩＴＯ（インジウム錫酸化物）に基づく下部電極１１、
以下から形成される活性層１２、
−コバルト、レニウム、ロジウム等の他の金属と合金にされた又は合金にされていない、４０ｎｍから１００ｎｍまでの厚みの酸化インジウム（水和物）又は４０ｎｍから４００ｎｍまでの厚みの酸化ニッケル水和物のアノードエレクトロクロミック材料からなる第１の層、
−好ましくは、１００ｎｍの厚みを有する酸化タングステン、又は、アルミニウムもしくはホウ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウムと任意に合金にされたアルミニウムシリコン窒化物から作られた第１の電解質層、
−１００ｎｍの厚みを有する酸化タンタル水和物、二酸化珪素水和物、又は、酸化ジルコニウム水和物からなる第２の電解質層、後者の２つの層は電解機能を有する。
−３７０ｎｍの厚みを有する酸化タングステンに基づくカソードエレクトロクロミック材料からなる第２の層、
１００ｎｍから３００ｎｍまでの厚みを有する例えばＩＴＯ又はＳｎＯ２：Ｆに基づく上側電極１３。
【０１０９】
ガラスシート２は、約２ｎｍから１０ｎｍまでの厚みであり、任意に格別に明るく（最も明るくてＴＬ）、場合により約１ｍ２の表面と、主外縁２２及び主内縁２３を有する。その端縁２１は、好ましくは滑らかである。
【０１１０】
さらに、素子１００は、活性システム１２の保護カバー３を備え、カバーは、塵埃、空気、液体水、及び水蒸気に対して封止する。このカバー３は、好ましくは、主外縁３２、主内縁３３、及び、端縁３１を含むガラスシートであり、カバーは、薄くても厚くてもよく、例えば０．５ｍｍから１０ｍｍの間の厚み、特に約１ｍｍの厚みを有する。
【０１１１】
シート２及び３は、任意に熱で強化されているか、又は、化学的に硬化されて凸状である。
【０１１２】
保護カバー３は、例えば、長方形等、基板２と同一形状を有する。
【０１１３】
素子７１０は、例えば０．４ｍｍから０．８ｍｍまでの厚みを有し、特に、ＰＵ、ＰＶＢ、又はＥＶＡのタイプの熱可塑性のシートの形態で、積層スペーサ４３を使用して積層されている。
【０１１４】
さらに、素子１００には、空気、塵埃、液体水、及び水蒸気に対して補強された封止と、より優れた機械的強度とを形成するために、その周囲に金属製の包囲体５０が設けられており組み立てられている。
【０１１５】
この包囲体５０は、例えばそれぞれの側断面がＬ字状に形成された２つの部品５ａ、５ｂから作られている。各部品５ａ、５ｂは、以下を備える：
基板２の一方又は両方の端縁２１に対して押圧された側方部分５１、５３、
側方部分５１、５３に対して９０°の平面であり且つカバー３の1つ又は複数の主外縁３２によって基板３に組み立てられた被覆部分５２、５４。
【０１１６】
明確化のために、２つの部品５ａ、５ｂは、図１ａにおいて、全部は示されていない。
【０１１７】
図１ｂにおいて示されるように、これらの側方部分５１、５３は、平面の横断面において２つの「Ｌ」字状を形成してもよく、又は、図示しないが、代わりに２つの「Ｕ」字状を形成してもよい。
【０１１８】
側方部分５１、５３は、曲げることによって周囲に対して押圧され得る。被覆部分５２、５４は、曲げることによってカバー３上に折り重ねられ得る。
【０１１９】
周囲全体を取り囲むために、包囲体の２つの部品の自由端は、対で重なり合ってもよい（図１ｃにおいて示されるように）。この構成は、部品が例えば約５００μｍの厚みを有するアルミニウムの金属シートから作られている場合に好ましい。
【０１２０】
周囲全体を取り囲むために、包囲体の２つの部品の自由端は、代わりに、当接してそれらのアセンブリを形成するために相互に協働するのに適切な相補形状を有してもよく、対で重なり合ってもよい（代わりに図１ｄにおいて示される）。この構成は、例えば素子１００の固定及び／又は強化を容易とするために、部品がより厚くて約１ｍｍの厚みを有する場合に好ましい。
【０１２１】
包囲体は、例えば多硫化物６２０又はポリイミド等のプラスチックによって腐食から保護されていてもよい。
【０１２２】
水を浸透させるために、被覆部分５２、５４の内面及びカバー３の主外縁３２は、組み立て領域において、相補的な模様付けを有することができる。
【０１２３】
側方の内壁及び被覆部分５１から５４は、主に溶接部６３、６４、６３’、６４’によってカバーの端縁３１及びカバーの外縁３３に組み立てられている。好ましくは、ガラスと溶接材料との間の濡れ性を確保するために、カバー及び／又は基板上に超音波錫めっき処理が提供される。溶接部６３、６４又は６３’、６４’は、必然的に、接合される。
【０１２４】
金属溶接部６３、６３’は、２つの金属部品５０と２つの電極１１’、１３’との間に電気的接続を提供する。電極は、基板の端縁２１の異なる縁（ここでは反対位置にある縁）上のそれぞれの突出部１１’、１３’である。これらの突出部は、例えば、電極蒸着方法によって直接得られ、金属溶接部６３、６３’との電気的結合を容易とする。したがって、各部品５ａ、５ｂは、知られている任意の接続手段（ワイヤ９１、９２、箔、プラグ等）によって外部電気的接続に役立つ。
【０１２５】
短絡を回避するために、図１ｂにおいて示されるように、部品５ａ、５ｂを組み立て、包囲体５０の金属部品５ａ、５ｂを接合し、好ましくは水蒸気及び／又は液体水に対して封止する電気的絶縁手段６１０ａから６１０ｄが使用される。
【０１２６】
材料は、例えば、商品名「テロスタット−９６９Ｇ」のもとでテロソン社によって販売されている、１０−４Ω−１ｃｍ−１未満の導電率を有する灰色のポリイソブチレン等、エチレン、酢酸ビニル、ポリイソブチレン、ポリアミドのポリマ群のうちの少なくとも１つから選択される熱可融ポリマに基づいて選択されてもよく、多硫化物又はポリウレタン等の液体水に対する封止材料によって任意に被覆されている。
【０１２７】
熱可融性ポリウレタン等の接着剤タイプの水蒸気及び液体水に対して封止する接着剤もまた選択されてもよい。
【０１２８】
変形例として、溶接部６３、６３’は、追加の封止材として複数の制限された領域にのみ存在してもよい。この構成において、それは、より良好なパワー分布のために、電極１１’、１３’に銀エナメルタイプの母線又は箔を添加するのが好ましい。
【０１２９】
図２は、本発明の第２実施形態における能動素子２００の概略断面図を示している。
【０１３０】
この第２の素子２００は、以下に示される特徴により、素子１００とは異なる。
【０１３１】
上側電極１３は、基板上に延在していない。それは、他の導電性要素、例えば電極自体よりも導電性がある層に関連し、及び／又は、複数の導電性ストリップもしくはワイヤに関連する。さらなる詳細のために、そのような「複数構成電極」の設置について国際公開第００／５７２４３号パンフレットを引用することができる。
【０１３２】
したがって、上側電極１３（任意に１つ以上の他の導電層を載置されている）には、導電性ワイヤ９３の網（平行、グリッド状等）が付着され、積層スペーサ４３の表面上に被覆されている。
【０１３３】
ワイヤ９３の網の端部９４は、導電性領域を介して上側電極１３を金属溶接部６３’に接続するのに役立つ。導電性領域は、好ましくは、例えばスクリーン印刷によって蒸着され、約１０μｍから１００μｍの厚みの導電性銀エナメルの「母線」タイプのストリップ１３０、又は、銀もしくは銅タイプの金属（ナノ）粒子で満たされたインクジェットによって蒸着された材料、又は、一方の端部がスペーサ上に予め組み立てられた箔、又は、銀を有するエポキシタイプの導電性接着剤であってもよい。この正方形状の領域１３０は、端縁２１の一方の縁において突出している。
【０１３４】
他の変形例として、端縁２１の２つの縁（ここでは両側に）に電極１１’が突出している。一方の突出した部分は、絶縁されており、そして、ワイヤの網９４と接触し、その結果、任意に母線１３０に取って代わる。
【０１３５】
ネットワーク９３及び導電性領域１３０のいずれも下側電極１１’と接触しないように、処置が必然的に行われる。
【０１３６】
変形例として、ワイヤ９３の網は、少なくとも１つの導電層及び／又は１つ以上の追加された導電性ストリップによって取って代わられる。
【０１３７】
包囲体５０の各部品５ａ、５ｂは、断面（被覆部分を有さず）を有し、十分な厚みのカバーは、包囲体を保持するために選択される。
【０１３８】
必然的に、溶接部６３、６４、６３’、６４’は接合され得る。
【０１３９】
図３は、本発明の第３実施形態における能動素子３００の概略断面図を示している。
【０１４０】
この第３の素子３００は、主に内部接続手段に関して以下に示される特徴により、先の素子とは異なる。
【０１４１】
ワイヤ９３の網の端部９４は、錫めっきされた銅のＵ字状の箔タイプのストリップ１３０’を介して、上部電極１３をカバー３の金属溶接部６４’の１つに接続するのに役立つ。この箔１３０’は、以下を有する：
例えばスペーサの軟化によってスペーサ４３に対して（予め）固定され、且つ、例えば溶接もしくは特に銀を含むエポキシ等の導電性接着剤を介して又は銀もしくは銅等の金属（ナノ）粒子で満たされたインクジェットによって蒸着された材料によって基板の内縁２３に押圧又は固定された部分、
例えばスペーサの軟化によってスペーサ４３の端縁に対して（予め）固定され、且つ、例えば溶接もしくは特に銀を含むエポキシ等の導電性接着剤を介して又は銀もしくは銅等の金属（ナノ）粒子で満たされたインクジェットによって蒸着された材料によってカバーの端縁３１に押圧又は固定された部分、
及び、例えば溶接によって又は銀もしくは銅等の金属（ナノ）粒子で満たされたインクジェットによって蒸着された材料によってカバー３の外縁３２に対して押圧又は固定された部分。
【０１４２】
網９３及び導電箔領域１３０’のいずれも下側電極１１’と接触しないように、処置が必然的に行われる。
【０１４３】
図４は、本発明の第４実施形態における能動素子４００の概略断面図を示している。
【０１４４】
この第４の素子４００は、特に内部接続手段に関して以下に示される特徴により、先の素子３００とは異なる。
【０１４５】
下側電極１１の電力供給のために、素子４００は、例えばスペーサの軟化によってスペーサ４３に対して（予め）固定され、且つ、例えば溶接又は導電性接着剤により、部品５ａの内壁、突出していない電極１１、及びカバー３の主内縁に押圧又は固定された第１のＵ字状の箔タイプのストリップ１１０’を備える。
【０１４６】
上側電極１３の電力供給のために、素子４００は、この目的のために切断され且つ例えばスペーサの軟化によってスペーサ４３に対して（予め）固定された、スペーサ４３を通過する第２のＵ字状の箔タイプのストリップ１３０’を備える。この箔１３０’は、一方の側部において、例えば溶接もしくは特に銀を含むエポキシ等の導電性接着剤により又は銀もしくは銅等の金属（ナノ）粒子で満たされたインクジェットによって蒸着された材料により、部品５ａの内壁、突出していない電極１３に押圧又は固定され、好ましくは金属溶接部６３０’等の金属材料で満たされた貫通孔３１１を被覆している。貫通孔は、１ｍｍから１０ｍｍ、好ましくは３ｍｍから７ｍｍの幅である。
【０１４７】
包囲体５０が第１の電気的接続のために役立つのみであることから、それは、１つ以上の溶接部６３、６４によって周囲全体に組み立てられた単一の金属部品５ａから作られ得る。
【０１４８】
図５は、本発明の第５の実施形態における能動素子５００の概略断面図を示している。
【０１４９】
この素子５００は、以下に示される特徴により、素子２００とは異なる。
【０１５０】
包囲体５０は、第１の電気的接続としてのみ役立ち、溶接部６３によって全周囲に組み立てられた例えばＬ字状（したがって被覆部分を有する）の単一の金属部品５ａから作られ得る。
【０１５１】
上側電極１３の電力供給のために、素子の外側に突出し、溶接部６３の外面上で好ましくは金属化された例えばポリイミド１３２によって絶縁された箔タイプのストリップ１３１が使用される。
【０１５２】
図６は、本発明の第６の実施形態における能動素子６００の概略断面図を示している。
【０１５３】
この素子６００は、外部電気接続手段及び組み立て手段に関して以下に示される特徴により、先の素子５００とは異なる。
【０１５４】
単一部品５ａから作られた包囲体５０は、電気的接続に役立たない。包囲体及び関連する組み立て手段は、金属及び合成材料５１’から構成された紫外線及び天候に耐性がある裂けない膜を有する外面において被覆された大量のブチル（可塑弾性ブチル、ブチルゴム）から構成された粘着膜６１’を備える粘着テープタイプの単一要素５０’を形成している。
【０１５５】
電極１１’、１３の接続のために、２つの箔タイプのストリップ１１０’、１３０’がブチル上で使用される。これらのストリップは、ブチルの導電特性に応じてポリイミド絶縁体で被覆され又は被覆されない。
【０１５６】
図７は、本発明の第７の実施形態における能動素子７００の概略断面図を示している。
【０１５７】
この素子７００は、カバー及び基板の組み立て並びに外部電気的接続手段のタイプに関して以下に示される特徴により、先の素子とは異なる。
【０１５８】
カバー３及び基板２は、約１００μｍの厚みを有する溶融ガラスフリット４２によって組み立てられる。
【０１５９】
電気的接続は、包囲体５０の２つの部品５ａ、５ｂの組み立て前であって電極１１、１３の形成直後であり且つ少なくともガラスフリット４２を用いた封止前に用意される。
【０１６０】
この目的のために、例えば、基板２の端縁の２つの反対位置にある縁は、接続のための突出層６６、６６’を形成するように錫又は銀の溶液に連続的に浸けられる。
【０１６１】
部品５ａ、５ｂは、素子６００について既に述べたように、水蒸気及び液体水に対して封止する絶縁手段によって組み立てられて接合されている。
【０１６２】
変形例として、正方形状の箔は、好ましくは基板の組み立て前に、縁上にはんだ付けされる。
【０１６３】
図８ａ及び８ｂは、本発明の第８実施形態における能動素子８００の概略断面図及び平面図を示している。
【０１６４】
この素子８００は、以下に示される特徴により、先の素子７００とは異なる。
【０１６５】
上側電極１３の電力供給のために、カバー３は、この電極１３に面した貫通孔３１１を備える。例えば銀を含むエポキシ樹脂等の導電性材料６５が射出され、例えば銀エナメル母線ストリップ１３０等の導電性領域と接触してカバーと電極１１、１３との間のそれぞれの空間内に導電性柱を形成している。好ましくは、ペレット３１２は、貫通孔３１１を封止するためにその縁にはんだ付けされている。
【０１６６】
包囲体５０が第１の電気的接続に役立つのみであることから、それは、１つ以上の溶接部６３、６４によって周囲全体に組み立てられた単一の金属部品５ａから作られ得る（図８ｂ参照）。
【０１６７】
図９は、本発明の第９実施形態における能動素子９００の概略断面図を示している。
【０１６８】
この素子９００は、以下に示される特徴により、先の素子７００とは異なる。
【０１６９】
包囲体５０は、上述した封止手段によって電気的に絶縁され、また、上述した封止手段によって互いに電気的に絶縁された溶接部６３、６３’によって組み立てられた、２つの直線状金属部品５ａ、５ｂから作られている。
【０１７０】
溶接部と縁上に突出してない電極との間の電気的接続を容易とするために、基板の内縁２３の周囲における組み立て前に、仮付け溶接が既に実施され得る。
【０１７１】
図示されない変形例として、カバーは、斜角がついたもの又は基板よりも小さい大きさを有するものから選択される。
【０１７２】
示された全ての構成において、接続は、基板の反対位置にある縁上に作られる。基板上の電極の配置は異なっていてもよい。例えば、上側電極は、基板の内縁の４つの隅部にあってもよく、下側電極は、これらの隅部間において内縁２３に沿って延在してもよい。したがって、接続の位置は、これに応じて選択される。
【０１７３】
組み立て手段が基本的に又は全体的に金属溶接又は金属はんだタイプからなり、包囲体が基本的に又は全体的に金属（１つ又は２つの接合部品において、円形又はＵ字状の断面等を有した）から作られる場合には、本発明は、さらに以下の範囲まで及ぶ：
例えば欧州特許第２５３，７１３号明細書及び欧州特許第６７０，３４６号明細書に記載された、電解質がポリマ又はゲルの形態である、及び、他の層が無機タイプからなる基本有機エレクトロクロミックシステム、
「全ポリマ」エレクトロクロムと称される、全ての層がポリマタイプからなるエレクトロクロミックシステム、
ハイブリットポリマ無機エレクトロクロミックシステム、
米国特許第５，２３９，４０６号明細書又は欧州特許第６１，２８２号明細書に記載されたもののような、光の伝送又は吸収を調整するのに役立つビオロジェニック（ｖｉｏｌｏｇｅｎｉｃ）グレージング。
【０１７４】
有機材料として、ビオロゲン（ビピリジニウム塩）５，１０−ジヒドロフェナジン、１，４−フェニレンジアミン、ベンジジン、メタロセン、プルシアンブルー又は電子導電性ポリマ（ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン等）が挙げられ、又は、無機エレクトロクロミック材料を含んだ金属ポリマ、又は、有機エレクトロクロミック材料のみを使用して形成される。
【０１７５】
基本的に有機材料に基づいた積層構造物が使用される場合には、構造物は、電極１／活性層ＡＣ／電極層２の３つの層を有することができ、活性「層」ＡＣは、ポリママトリクス、ゲル、又は液体の形態である。そして、ＡＣ層は、同一媒体において、全ての必要な電気活性材料を備える。すなわち、特に、アノード又はカソード着色を有する種と、任意にプロピレンカーボネートタイプの溶媒内で可溶性とされる電解機能を有するイオン塩とを備える。さらにまた、ＡＣ層はまた、１つ以上のポリマ及び添加物を含んでもよい。仏国特許出願公開第２，８５７，７５９号明細書に記載された、相互浸透する網ポリマシステムはまた、この３層モデル上に構築される。さらに、従来「ビオロゲン」と称される簡便なシステムはまた、３層システムである。ビピリジニウム塩等のカソード着色種（厳密に言うとビオロジェニックな材料）及びアノード着色種（例えばフェナジン）は、液体又はゲルベースにおいて、例えばプロピレンカーボネート上で可溶性とされる。
【０１７６】
電気化学的活性中央ＡＣ層を備える３層システムは、同一媒体において、アノード及びカソード着色を備える電気活性材料を備えてもよく、１つ以上の溶媒、任意に１つ以上のポリマ、任意に１つ以上のイオン塩は、必要に応じて電解質の役割を果たす。
アノード着色種は、例えば、５，１０−ジヒドロフェナジン、１，４−フェニレンジアミン、ベンジジン、メタロセン、フェノチアジン、カルバゾール等、フェナジン誘導体等の有機化合物である。
カソード着色種は、メチル−ビオロゲンテトラフルオロホウ酸塩、オクチル−ビオロゲンテトラフルオロホウ酸塩、キノン、又はポリチオフェン等、ビオロゲン（ビピリジニウム塩）誘導体等の有機化合物である。
溶媒は、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、Ｎ−メチルピロリジノン、ガンマブチロラクトン、イオン液、エチレングリコール、アルコール、ケトン、又はニトリルとすることができる。
ポリマは、ポリエーテル、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸、ポリアクリル酸塩、ポリアセテート、ポリシラン、ポリシロキサン、セルロースとすることができる。
イオン塩は、例えば、過塩素酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸（トリフラート）塩、トリフルオロメタンスルホニルイミド塩、アンモニウム塩、又は、イオン液である。
ＡＣ層は、５０μｍから５００μｍの厚み、好ましくは１５０μｍから３００μｍの厚みを有する。
活性種は、少なくとも以下の化合物のうちの１つを備える電気化学活性層の形態を呈する。タングステンＷ、ニオブＮｂ、錫Ｓｎ、ビスマスＢｉ、バナジウムＶ、ニッケルＮｉ、イリジウムＩｒ、アンチモンＳｂ、タンタルＴａの酸化物、１つ又は混合物、及び、チタニウム、タンタル、又はレニウム等の追加の金属を任意に備える。
さらに、システムは、シリコン窒化物（Ｓｉ３Ｎ４）、酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ５）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ５）、酸化ニッケル（ＮｉＯｘ）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ５）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、酸化コバルト（Ｃｏ３Ｏ４）、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、任意にアルミニウムと合金化された酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化亜鉛錫（ＳｎＺｎＯｘ）、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）、これらの酸化物のうちの少なくとも１つを任意に水素化もしくは窒化したものから選択される電解機能を有する層を備える。
【０１７７】
これら全てのシステムについて、上述した全ての電気的接続手段（内部及び／又は外部、突出している又は突出していない、貫通孔を有する等）が形成され得、１つ以上の電極は、端縁において突出した部分を有する。
【０１７８】
図１０は、本発明の第１０の実施形態における基本有機又はハイブリッドエレクトロクロミックシステムを有する能動素子１０００の概略断面図を示している。
【０１７９】
この素子は、以下に示される特徴により、先の素子とは異なる。
【０１８０】
エレクトロクロミックシステム１２’は、有機又は有機無機ハイブリッド活性層を備える。上側電極１３は、カバー３上に配設されており、周囲手段は、ガラススペーサ４４である。
【０１８１】
下側電極１１は、Ｕ字状の箔タイプのストリップ１１０’を介して、基板の１つ又は複数の金属溶接部６３に接続されている。この箔は、以下を備える：
導電性接着剤又は溶接によってカバーの内縁３３に押圧又は固定された部分、
導電性接着剤又は溶接によってカバーの端縁３１の縁の１つに押圧又は固定された部分、
任意に、導電性接着剤又は溶接によってカバーの外縁３２に押圧された部分。
【０１８２】
同様に、上側電極１３’は、Ｕ字状の箔タイプのストリップ１３０’を介して、カバーの金属溶接部６４’に接続されている。
【０１８３】
各電極１１’、１３が金属溶接部６３’、６４の他方と接触しないように処置が行われる。
【０１８４】
代替例として、好ましくは１つ以上の箔に取って代わるために、一方又は双方の電極が（基板又はカバーの）端縁の一方の縁において突出しているか、又は、例えばスクリーン印刷された銀を含む１つ以上の導電性エナメルストリップ、又は、銀もしくは銅等の金属（ナノ）粒子で満たされたインクジェットによって蒸着された材料、又は、導電性接着剤、又は、他の導電層が使用される。
【０１８５】
上述した素子は、様々な適用例を有する。
【０１８６】
素子１００から１０００は、建築業用に意図され得、したがって、ファサード（の一部）、窓（の一部）、又はフランス窓を形成する。
【０１８７】
素子１００から１０００は、後窓、側窓、もしくは、自動車ルーフ、バックミラー用のミラー等の輸送車両用、又は、他の任意の陸上、水中もしくは航空車両、特に窓もしくは操縦席等用に意図され得る。
【０１８８】
素子１００から１０００は、バス待合所、陳列棚、宝石陳列、店舗窓、棚要素、水槽の壁、温室等の都市設備用に意図され得る。
【０１８９】
素子１００から１０００は、家具のファサード、特に、壁もしくは床張り用のガラスから作られた敷石、台所ビュッフェもしくは浴室の天井スラブ等、インテリア装飾用に意図され得る。
【０１９０】
素子１００から１０００は、カメラレンズ等の光学要素であってもよく、又は、コンピュータ、テレビジョン、もしくは照明器具等の装置の表示スクリーンの前面として、又は前面又は前面近くに配置される要素として使用されてもよい。
【図１ａ】
2009544997.tif 000003
【図１ｂ】
2009544997.tif 000004
【図１ｃ】
2009544997.tif 000005
【図１ｄ】
2009544997.tif 000006
【図２】
2009544997.tif 000007
【図３】
2009544997.tif 000008
【図４】
2009544997.tif 000009
【図５】
2009544997.tif 000010
【図６】
2009544997.tif 000011
【図７】
2009544997.tif 000012
【図８ａ】
2009544997.tif 000013
【図８ｂ】
2009544997.tif 000014
【図９】
2009544997.tif 000015
【図１０】
2009544997.tif 000016
【国際調査報告】
2009544997.tif 000017
2009544997.tif 000018
2009544997.tif 000019
2009544997.tif 000020
2009544997.tif 000021
2009544997.tif 000022