(57)【要約】本明細書には、バルーンが収縮時に所定の幾何学的配置に優先的に折りたたまる要因となるように構成されている１以上の材料領域を含む、医療用バルーンについて記載されている。
2009534094.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
医療用バルーンであって、バルーンの収縮時に該バルーンが所定の幾何学的配置へと優先的に虚脱するように構成された材料領域を含んでなることを特徴とする、医療用バルーン。
【請求項２】
前記幾何学的配置は、膨張前のバルーンの幾何学的配置と一致することを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項３】
バルーンの前記所定の幾何学的配置は３つ以上のウィングを含んでなることを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項４】
収縮時には、前記ウィングはバルーンの長手方向軸の周りに同じ周方向を向いて巻きつくことを特徴とする、請求項３に記載の医療用バルーン。
【請求項５】
前記材料領域は前記ウィングのほぼ片側に配置されることを特徴とする、請求項３に記載の医療用バルーン。
【請求項６】
前記材料領域の厚さは大きく変化することを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項７】
前記材料領域の厚さは前記ウィングの先端部において厚くなっていることを特徴とする、請求項６に記載の医療用バルーン。
【請求項８】
前記材料領域の厚さはウィングとウィングとの間の谷部において厚くなっていることを特徴とする、請求項６に記載の医療用バルーン。
【請求項９】
前記材料領域はポリマー製バルーンの内側表面または外側表面の一部分のみを覆うように配置されることを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項１０】
前記材料領域はポリマー製バルーンの内側表面の少なくとも一部分を覆うように配置されることを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項１１】
前記材料領域はポリマー製バルーンの外側表面の少なくとも一部分を覆うように配置されることを特徴とする、請求項１０に記載の医療用バルーン。
【請求項１２】
前記材料領域は（ａ）荷電粒子を含んでなる複数の層、および（ｂ）荷電高分子電解質を含んでなる複数の層、を含んでなることを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項１３】
前記材料領域は、部分的に虚脱した配置構成をとっているバルーンと形状が一致する除去可能なモールドの、内側または外側の表面上で形成されることを特徴とする、請求項１２に記載の医療用バルーン。
【請求項１４】
前記荷電粒子層は、カーボンナノ粒子、ケイ酸ナノ粒子、およびセラミックナノ粒子から選択されるナノ粒子を含んでなることを特徴とする、請求項１２に記載の医療用バルーン。
【請求項１５】
前記荷電粒子層は、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、フラーレン、セラミックナノチューブ、セラミックナノファイバー、フィロシリケート、モノマー状ケイ
酸塩およびデンドリマーから選択されるナノ粒子を含んでなることを特徴とする、請求項１２に記載の医療用バルーン。
【請求項１６】
前記荷電粒子層は、シングルウォールのカーボンナノチューブを含んでなることを特徴とする、請求項１２に記載の医療用バルーン。
【請求項１７】
前記材料領域は、複数の正に荷電した高分子電解質層と、複数の負に荷電した高分子電解質層とを含んでなることを特徴とする、請求項１２に記載の医療用バルーン。
【請求項１８】
前記材料領域は、１０〜２００の層を含んでなることを特徴とする、請求項１２に記載の医療用バルーン。
【請求項１９】
複数の前記材料領域を含んでなることを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項２０】
前記材料領域は、部分的に虚脱した配置構成をとっているバルーンの内側で形成されることを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項２１】
前記材料領域は、部分的に虚脱した配置構成をとっているバルーンの外側表面上で形成されることを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項２２】
請求項１に記載の医療用バルーンと、前記バルーンの内側と流体連通している膨張ルーメンを備えた長尺状部材とを含んでなる、バルーン付きカテーテル。
【請求項２３】
前記材料領域は磁性領域である、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項２４】
バルーンの前記所定の幾何学的配置は３つ以上のウィングを含んでなることを特徴とする、請求項２３に記載の医療用バルーン。
【請求項２５】
複数の磁性領域を含んでなることを特徴とする、請求項２３に記載の医療用バルーン。
【請求項２６】
前記複数の磁性領域は、前記バルーンの長さの少なくとも一部に沿って長手方向に走る複数の磁性ストリップを含んでなることを特徴とする、請求項２５に記載の医療用バルーン。
【請求項２７】
前記バルーンの内側表面上に複数の磁性領域を含んでなることを特徴とする、請求項２３に記載の医療用バルーン。
【請求項２８】
前記バルーンの外側表面上に複数の磁性領域を含んでなることを特徴とする、請求項２３に記載の医療用バルーン。
【請求項２９】
常磁性領域をさらに含んでなることを特徴とする、請求項２３に記載の医療用バルーン。
【請求項３０】
前記バルーンの内側にある磁性または常磁性の内側部材と、前記バルーンの内側表面上、前記バルーンの外側表面上、もしくは前記バルーンの壁内にある複数の磁性領域または常磁性領域とを含んでなることを特徴とする、請求項２３に記載の医療用バルーン。
【請求項３１】
前記内側部材は前記バルーンを通って延びるガイドワイヤまたはガイドワイヤルーメンであることを特徴とする、請求項３０に記載の医療用バルーン。
【請求項３２】
前記バルーンの内側にある磁性の内側部材と、前記バルーンの内側表面上、前記バルーンの外側表面上、もしくは前記バルーンの壁内にある複数の磁性領域または常磁性領域とを含んでなることを特徴とする、請求項２３に記載の医療用バルーン。
【請求項３３】
前記バルーンの内側にある常磁性の内側部材と、前記バルーンの内側表面上、前記バルーンの外側表面上、もしくは前記バルーンの壁内にある複数の磁性領域とを含んでなることを特徴とする、請求項２３に記載の医療用バルーン。
【請求項３４】
前記磁性領域は、（ａ）荷電磁性粒子を含んでなる複数の層、および（ｂ）荷電高分子電解質を含んでなる複数の層、を含んでなる多層領域であることを特徴とする、請求項２３に記載の医療用バルーン。
【請求項３５】
前記荷電磁性粒子はコバルトを含んでなることを特徴とする、請求項３４に記載の医療用バルーン。
【請求項３６】
前記多層領域は１０〜２００の層を含んでなることを特徴とする、請求項３４に記載の医療用バルーン。
【請求項３７】
前記磁性領域はポリマーマトリクス中に配置された磁性粒子を含んでなることを特徴とする、請求項２３に記載の医療用バルーン。
【請求項３８】
前記磁性領域はセラミック成分を含んでなることを特徴とする、請求項２３に記載の医療用バルーン。
【請求項３９】
前記磁性領域はポリマー成分およびセラミック成分を含んでなることを特徴とする、請求項２３に記載の医療用バルーン。
【請求項４０】
前記セラミック成分は、鉄、ゲルマニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせの酸化物から選択される金属酸化物を含んでなることを特徴とする、請求項３９に記載の医療用バルーン。
【請求項４１】
請求項２３に記載の医療用バルーンと、前記バルーンの内側と流体連通している膨張ルーメンを備えた長尺状部材とを含んでなる、バルーン付きカテーテル。
【請求項４２】
前記材料領域は熱設定材料を含んでなることを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項４３】
低コンプライアント材料をさらに含んでなることを特徴とする、請求項４２に記載の医療用バルーン。
【請求項４４】
前記熱設定材料は、半結晶性ポリマー、形状記憶ポリマー、およびこれらの組み合わせから選択されるポリマー材料を含んでなることを特徴とする、請求項４３に記載の医療用バルーン。
【請求項４５】
前記低コンプライアント材料は、芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミドおよび芳香族ポリウレタンから選択されるポリマー材料を含んでなることを特徴とする、請求項４３に記載の医療用バルーン。
【請求項４６】
前記所定の幾何学的配置は、収縮時に３つ以上のウィングを含んでなる、複数のウィン
グを備えた幾何学的配置であることを特徴とする、請求項４３に記載の医療用バルーン。
【請求項４７】
前記バルーンは、前記複数のウィングを備えた形状であるときに、熱設定材料のガラス転移温度を上回る温度に加熱されることを特徴とする、請求項４６に記載の医療用バルーン。
【請求項４８】
前記材料領域はセラミック成分を含んでなることを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項４９】
低コンプライアント材料をさらに含んでなることを特徴とする、請求項４８に記載の医療用バルーン。
【請求項５０】
前記材料領域はゾルゲル層であることを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項５１】
前記材料領域はポリマー成分およびセラミック成分を含んでなることを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項５２】
前記材料領域は材料特性が変化することを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【請求項５３】
前記材料領域は患者から前記バルーンを抜去するために必要な力を低減することを特徴とする、請求項１に記載の医療用バルーン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、医療用バルーン、特にバルーン血管形成術において使用される医療用バルーンなどに関する。
【背景技術】
【０００２】
カテーテルの先端に取り付けられたバルーンは、医療処置において広く使用されている。例えば、バルーンは、カテーテルが挿入される管腔（例えば脈管）を広げるために使用されることもあるし、閉塞した管腔を強制的に開通させるために使用されることもある。バルーンの強度および大きさに関する要件は、意図されるバルーンの用途およびカテーテルが挿入される管腔の大きさに依存して大きく変わる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
恐らく、そのようなバルーンについて最も要求の大きい用途は、カテーテルが非常に小さな血管内を遠くまで挿入され、バルーンの膨張によって血管の狭窄部を開通させるために使用される、バルーン血管形成術（例えば経皮経管冠動脈形成術すなわち「ＰＣＴＡ」）における用途である。これらの用途では、壁が薄く、強度が高く、予測可能な膨張特性を備えたバルーンが要求される。バルーンの壁厚はカテーテル先端の最小径を制限し、したがって血管系を通るカテーテルの通過し易さを規定し、かつ治療可能な脈管の大きさを制限するので、薄い壁が使用される。バルーンは狭窄部を押し開くために使用されるので、高い強度が必要であり、またバルーンの薄い壁は、この作業を遂行するのに必要な高い内圧（例えば１０〜２５気圧）の下で破裂してはならない。
【０００４】
バルーンの膨張の後、該バルーンは収縮され、多くの場合ガイドまたはシースと共に血管系から抜去される。バルーンが膨張・収縮された後では、バルーンを抜去するのに必要な力に影響を与える要因が複数存在する。この力を最小限にする要因のうちの１つは、バルーンがバルーンの抜去に適した幾何学的配置へと収縮する能力である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
発明の要約
本発明の一態様によれば、収縮時にバルーンが所定の幾何学的配置（例えばバルーンの膨張前の形状）に優先的に折りたたまる要因となるように構成された１つ以上の材料領域を含んでいる医療用バルーンが提供される。そのような幾何学的配置は一般に、バルーンを脈管構造から容易に抜去することを可能にするようになされる。
【０００６】
例えば、いくつかの実施形態では、バルーンの収縮時に該バルーンが所定の幾何学的配置に優先的に折りたたまる要因となるように構成された１つ以上の多層領域を含んでいるバルーンが提供される。この多層領域は、例えば（ａ）１つ以上の荷電粒子層および（ｂ）１つ以上の荷電高分子電解質層を含むものでもよい。
【０００７】
本発明の他の実施形態では、バルーンの収縮時に該バルーンが所定の幾何学的配置に優先的に折りたたまる要因となるように構成された、エラストマー系であるか、熱設定されるか、または磁性を有するかのうち少なくともいずれかである１つ以上の領域を含むバルーンカテーテルが提供される。
【０００８】
本発明の上記およびその他の態様、実施形態ならびに利点は、以降の開示内容を読めば当業者には直ちに明白となるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
発明の詳細な説明
上述のように、本発明の一態様によれば、バルーンの収縮時に該バルーンが所定の幾何学的配置に優先的に折りたたまる要因となるように構成された１つ以上の材料領域を含むバルーンが提供される。
【００１０】
例えば、いくつかの実施形態では、バルーンに、該バルーンが優先的に折りたたまる要因となるように構成された１つ以上の多層領域が設けられる。
いくつかの実施形態では、この目的のために構成された、エラストマー系であるか、熱設定されるか、または磁性を有するかのうち少なくともいずれかである１つ以上の領域がバルーンに設けられる。
【００１１】
上記およびその他の実施形態のそれぞれについて、以降に議論する。
本発明のバルーンには、多種多様な体腔の中へ、かつ／または体腔を通して挿入するためのバルーンが含まれ、該体腔は、例えば以下のものすなわち：心血管系の管腔、例えば心臓、動脈（例えば冠状動脈、大腿動脈、大動脈、腸骨動脈、頚動脈および椎骨脳底動脈）および静脈、泌尿生殖系の管腔、例えば尿道（尿道前立腺部を含む）、膀胱、尿管、膣、子宮、精管およびファロピアン管、鼻涙管、エウスタキオ管、呼吸器官の管腔、例えば気管、気管支、鼻通路および鼻腔、胃腸管の管腔、例えば食道、腸、十二指腸、小腸、大腸、直腸、胆管および膵管系、リンパ系の管腔、主な体腔（腹膜腔、胸膜腔、心膜腔）などの適切なものから選択される。
【００１２】
バルーンに、優先的折りたたみの要因となるように構成された１つ以上の多層領域を設ける場合、いくつかの実施形態では、これらの領域は、交互になっている逆に帯電した複数の層、例えば：（ａ）各々が荷電粒子を含んでいる１つ以上（典型的には複数）の荷電粒子層、および（ｂ）各々が１種類以上の荷電高分子電解質を含んでいる１つ以上（典型的には複数）の荷電高分子電解質層、などを含むことが好ましい。電荷は隣接する層の間で交互になっている。
【００１３】
そのような多層領域の利点は、例えば、物理的な変形処理に由来する分子配向が必要とされる場合にバルーン作製に使用されるある種の他の材料と比較して、重層されるにつれて高い強度特性が達成されうるということである。従って、バルーンを、バルーン本体に沿った機械的脆弱性や壁厚の著しい変化をもたらすことなく、事実上任意の形状に構築または強化することができる。
【００１４】
そのような多層領域は、種々様々な基材を静電的自己集合によって荷電物質で被覆することができる、いわゆる交互積層（layer-by-layer）法を使用して付与することができる。交互積層法では、典型的には、第１の表面電荷を有する第１の層が、基礎をなす基材上に堆積され、次いで第１の層の表面電荷とは符号が反対の第２の表面電荷を有する第２の層が続く、などである。外側層の電荷は、連続した個々の層が堆積されると逆転する。これらの技術については以降により詳細に述べる。
【００１５】
交互積層法のための基材には、完成したデバイスに組み込まれる基材、ならびに単に交互積層法のための鋳型として作用し、完成したデバイス中には見出されない基材（ある実施形態では該基材の残留物が残る場合もある）が挙げられる。
【００１６】
いくつかの実施形態では、１つ以上の多層領域は、折りたたまれたバルーンもしくは部分的に折りたたまれたバルーンに相当するか、または折りたたまれたバルーンもしくは部分的に折りたたまれたバルーンの形状を反映する基材に対して付与される。
【００１７】
ここで図６Ａ‐６Ｃを参照し、本発明のバルーン付きカテーテルが構築される実施形態についてここで述べる。これらの図で述べる実施形態は、多層領域の形成のために除去可能なモールドを利用する。該モールドは、例えば融解、昇華、燃焼、溶解またはその他の処理によって除去可能である。具体例としては、比較的低温で融解する材料、例えば氷、ならびに中程度の高温で融解する材料、例えば米国ワシントン州シアトル所在のＭＤＬデンタルプロダクツ・インコーポレイテッド（MDL Dental Products, Inc.）から入手可能
なもののような歯科用ワックスが挙げられる。その他の例には、冷水中では本来不溶性であるが温水中では可溶性の材料が挙げられる。ポリビニルアルコール（ＰＶＯＨ）はそのような材料の一例である。しかしながら、その他の例では、バルーンは最終的に破壊される基材を使用して作製され、そのいくつかの実施形態については以下に議論する。
【００１８】
ここで図６Ａを参照すると、除去可能なモールド１１０、ガイドワイヤルーメンを形成する内側管状部材１４０、および内側管状部材１４０に沿って環状の膨張ルーメンを画成する外側管状部材１５０を備えたアセンブリ１０５が例証されている。図６Ａのアセンブリ１０５の、図中の線ａ‐ａに対応する平面に沿った横断面が、図７Ａに示されている。除去可能なモールドは、その長さの少なくとも一部に沿って延びる多数の突部（本明細書ではウィングまたはローブとも呼ぶ）を含んでいる。
【００１９】
ガイドワイヤルーメンおよび膨張ルーメンは当分野でよく知られており、一般に、ナイロン１２のようなナイロン、熱可塑性ポリエステルエラストマー（例えばＨｙｔｒｅｌ（Ｒ））、ポリエーテルブロックポリアミドコポリマー（例えば、Ｐｅｂａｘ（Ｒ）としてエルフアトケム（Elf Atochem）から入手可能なポリ（テトラメチレンオキサイド）‐ｂ
‐ポリアミド−１２ブロックコポリマー）、高密度ポリエチレン、およびポリウレタンのような材料から形成される。ガイドワイヤルーメンは一般に、その内側表面上に潤滑性材料を、例えばポリテトラフルオロエチレンまたは高密度ポリエチレンを備えて提供される。
【００２０】
次のステップでは、図６Ｂおよび７Ｂに示すように、例えば以降により詳細に述べる方法のような交互積層法を使用して、モールド１１０の上に多層コーティング１２０が施される。この実施形態では、多層コーティング１２０はモールド１１０の基端（左）側末端部を越えて伸び、該末端部では外側管状部材１５０と係合し、またモールド１１０の先端（右）側末端部を越えて伸び、該末端部では内側管状部材１４０と係合する。（よって、本実施形態では、多層コーティング１２０は管状部材１４０、１５０の周囲に形成され、ただし該多層コーティングは明らかに管状部材とは独立に構築してその後で取り付けることも可能である。）
最後に、モールド１１０が除去されることによって、図６Ｃおよび７Ｃに示すような、内側管状部材１４０と、外側管状部材１５０と、バルーンの形状の多層領域１２０とを有する、完成品のバルーン付きカテーテルが提供される。
【００２１】
膨張時には、図６Ｃおよび７Ｃの多層バルーンは丸い。多層バルーンの本体に沿った、ヒンジ線としての役割を果たす折り目により、バルーンは収縮時におりたたまれて複数のウィングを有する形状に戻る。
【００２２】
ある実施形態では、例えば多層領域１２０がまだモールド上にある間、または収縮状態の間に、該多層領域１２０を（材料が架橋可能な場合に）架橋することによって、バルーン１２０の形状記憶を増強することができる。
【００２３】
当然ながら、上記の課題についての変形形態は無数に存在しうる。例えば、図７Ａに示すような４つのウィングを有するモールド１１０を使用するのではなく、図８Ａに示すよ
うな３つのウィングを有するモールド１１０、図８Ｂに示すような５つのウィングを有するモールド１１０を使用することも可能であろう。複数のウィングを有するその他のモールド１１０が、図８Ｃ、８Ｄ、８Ｅおよび８Ｆに示されている。当然ながら、２つのウィング、６つのウィング、７つのウィング、８つのウィングなどを有するバルーン用のモールドも本発明に包含される。
【００２４】
図３Ａおよび４Ａは、図６Ａおよび７Ａの断面に類似の断面を示しているが、（ａ）除去可能な材料１１０が４つではなく３つのウィングを有する点、および（ｂ）上記に列挙した材料のようなＰｅｂａｘ（Ｒ）またはその他の適切な材料から形成されるもののような予備成形されたバルーン１３０が除去可能な材料１１０の上に提供される点、において異なっている。このようなアセンブリは、例えば、バルーン１３０が図４Ｃに示すようなモールド（例えば、ポリマー材料、セラミック材料または金属材料から形成可能な３つで１組の「クラムシェル」モールド１５５ａ、１５５ｂ、１５５ｃ）の中に配置されている間に、バルーン１３０を液体状の除去可能な材料１１０（例えば低融点の歯科用ワックスもしくはその他の適切な材料）で満たすことにより提供可能である。その後、材料１１０が凝固した後にバルーン１３０をモールドから取り出して、図３Ａおよび４Ａのアセンブリを作成する。
【００２５】
次いで、図６Ｂおよび７Ｂに関して上述したのと類似の方法でバルーン１３０および除去可能な材料１１０の上に多層コーティング１２０を施し、次に、やはり図６Ｃおよび７Ｃに関して上述したのと類似の方法で材料１１０を除去することによって、図３Ｂおよび４Ｂに示す構造物を提供する。上記のように、この製法によって優先ヒンジ線が作られて、バルーンが収縮時に折りたたまれて複数のウィングを有する形状に戻るのを支援する。
【００２６】
別のある実施形態では、多層領域に追加の層を、ただし特定の場所にのみ提供することによって、その場所に強度および剛性が増強された領域を作ることが望ましい場合がある。例えば、図５Ａに示すようにウィングの先端ｔの付近、あるいは反対にウィングの先端ｔどうしの間の谷部ｖの付近（図示していない）の多層領域１２０に、追加の層を加えることができる。このことにより、その部分における多層領域１２０の強度および剛性が増すと同時に、多層領域１２０が収縮時に再びその部分で折りたたまれる傾向が高くなるであろう。
【００２７】
図５Ｂは図５Ａに似ているが、予備成形されたバルーン１３０が多層領域１２０の下に提供される点で異なっている。図５Ｃは図５Ｂに似ているが、予備成形されたバルーン１３０のウィングの先端にのみ多層領域１２０が提供される点で異なっている。
【００２８】
いくつかの実施形態では、谷部の材料は収縮時に軸圧縮を受ける場合がある。例えば、バルーンがまずブロー成型されて最初の対称的な丸い形状とされ、収縮後に、ウィングの先端は、実質的な軸圧縮を受ける谷部よりも最初の形状に近い配置構成をとる可能性がある。エネルギー的見地から、最も弱い（例えば、最も薄い）材料が圧縮されることは理にかなっている。したがって、そのような実施形態では、弱い谷部と強い先端との組み合わせを提供するので図５Ｂおよび５Ｃのような配置構成が望ましいかもしれない。
【００２９】
上記実施形態では、多層領域１２０は、基材の外側表面（例えば除去可能な材料１１０の外側表面または予備成形されたバルーン１３０の外側表面）に提供される。一方、他の実施形態では、多層領域は基材の内側表面に提供される場合もある。
【００３０】
例えば、ここで図１Ａを参照すると、基材（例えば３つで１組の「クラムシェル」モールド１５５ａ、１５５ｂ、１５５ｃ）の断面図が示されているが、この内側に図１Ｂに示すように多層領域１２０が付与される。モールド１５５ａ、１５５ｂ、１５５ｃの除去に
より、図１Ｃに示すような全体が多層領域１２０から形成されたバルーンが生じる。所望の場合には、このバルーンを、続いて内側部材および外側部材に（例えば、適切な接着剤を使用して）取り付けることによって、図６Ｃおよび７Ｃに示したものと類似のバルーン付きカテーテルを提供することができる。
【００３１】
図２Ａは、モールド（例えば３つで１組の「クラムシェル」型モールド１５５ａ、１５５ｂ、１５５ｃ）の内側に予備成形されたバルーン１３０で構成されたアセンブリ１００を示す。アセンブリ１００は、例えば、バルーン１３０の外側表面に仮接着剤を用いるか、またはモールド１５５ａ、１５５ｂ、１５５ｃの内側表面に仮接着剤を塗布するかのうち少なくともいずれか一方とともに、モールド１５５ａ、１５５ｂ、１５５ｃの内側でバルーン１３０を拡張させることにより作製できる（例えば、低融点ワックスを塗布して加熱してからバルーンを膨張させ、その後冷却してもよい）。一旦アセンブリ１１０が作製されたら、図２Ｂに示すようにバルーン１３０の内側表面に多層領域１２０を堆積させることもできる。モールド１５５ａ、１５５ｂ、１５５ｃを（例えば低融点ワックスの加熱により）除去することで、図２Ｃに示すような、内側表面に多層領域１２０が配された基材（すなわちバルーン１３０）が得られる。
【００３２】
バルーン１３０はデバイスの常設部品になってもよいし、除去されてもよいことに留意されたい。例えば、バルーンは、後でテトラヒドロフランのような溶剤に溶解される、ウレタン製バルーンのようなポリマー製バルーンであってもよい。
【００３３】
本発明のさらに別の実施形態では、図９Ａの長手方向の断面において膨張状態で示されたもののような、予備成形されたバルーン付きカテーテル１０５が提供される。バルーン付きカテーテル１０５は、内側管状部材１４０と、外側管状部材１５０と、複数のウィングを備えたバルーン１３０とを含んでなる。図９Ｂの軸方向断面に示すように、バルーン１３０を収縮させて内側管状部材１４０の周りに巻きつけることができる。続いて、多層領域１２０をバルーン１３０の外側表面に付与してもよく、図９Ｃに示すようにバルーンを膨張させる。多層領域１２０は、例えば、多層領域１２０を切り分けて不連続の領域とすることによって、あるいはバルーンの膨脹力を使用して多層領域１２０を引き裂いて不連続の領域とすることによって、分割して不連続の領域とすることができる。他の実施形態において、不連続の多層領域をバルーンの外側表面に付与することもできる。この不連続の多層領域は、バルーンを覆うようにスロット付きチューブ（例えば、軸方向に延びるスロット付き）をはめることと、バルーンに個々の軸方向要素を取り付けることとにより形成することができる。その後、スロットに対応するバルーン上の位置に多層領域が堆積される。不連続の多層領域１２０を備えた完全に膨張したバルーン１３０を、図９Ｄに示す。このようにしてバルーン１３０は収縮時に優先的に巻きなおされるように構成される。
【００３４】
他の実施形態では、一連の多層領域（例えば周方向に規則的な間隔を置いて配置された長手方向に延びるストリップの形態のもの）を、丸形のバルーンに対して付与することもできる（または丸形のバルーンモールドに対して付与してからバルーンを形成してもよい）。その結果、バルーンは、その周方向に沿って剛性度が変化することになる。この剛性の変化により、収縮に対して異なる反応が生じることになり、その結果優先的な巻きなおしが達成される。
【００３５】
上述のように、本発明によるバルーンを優先的に巻きなおしするための多層領域は、いわゆる交互積層法を使用して組み入れることができる。交互積層法は、荷電物質を使用し静電的自己集合を介して、様々なバルーン材料およびモールド材料を含む種々様々の基材材料を被覆するために使用することができる。典型的な交互積層法では、多層の成長は、基材がカチオン種およびアニオン種の溶液に交互に曝露される連続的なステップにより、
多くの場合該ステップ間に断続的なすすぎ処理を伴って、進行する。このように、典型的には、基礎をなす基材上に第１の表面電荷を有する第１の層が堆積（または吸着）され、その後第１の層の表面電荷とは符号が反対の第２の表面電荷を有する第２の層、さらにその後と続く。外側層の電荷は、次に続くそれぞれの層が堆積されると逆転する。
【００３６】
その上に多層領域を形成させることが可能な適切な基材材料は、種々様々の材料、例えば（ａ）有機材料（例えば５０重量％以上の有機分子種を含んでいる材料）、ならびに（ｂ）無機材料（例えば５０重量％以上の無機分子種を含んでいる材料）、例えば金属材料（例えば金属および金属合金）および非金属の無機材料（例えばカーボン、半導体、ガラスおよびセラミックスであって、様々な金属酸化物および非金属酸化物、様々な金属窒化物および非金属窒化物、様々な金属炭化物および非金属炭化物、様々な金属ホウ化物および非金属ホウ化物、様々な金属リン酸塩および非金属リン酸塩、ならびに様々な金属硫化物および非金属硫化物などを含みうる）、から選択することができる。
【００３７】
有機材料の具体例には、ポリマー（生物学的に安定なものまたは生物分解性のもの）およびその他の高分子量有機材料があり、例えば下記すなわち：ポリアクリル酸などの、ポリカルボン酸のポリマーおよびコポリマー；アセタールのポリマーおよびコポリマー；アクリラートおよびメタクリラートのポリマーおよびコポリマー（例えばｎ‐ブチルメタクリラート）；セルロースのポリマーおよびコポリマー、例えば酢酸セルロース、硝酸セルロース、プロピオン酸セルロース、酢酸酪酸セルロース、セロハン、レーヨン、レーヨントリアセテート、ならびにカルボキシメチルセルロースおよびヒドロキシアルキルセルロースのようなセルロースエーテルなど；ポリオキシメチレンのポリマーおよびコポリマー；ポリイミドのポリマーおよびコポリマー、例えばポリエーテルブロックイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミドおよびポリエーテルイミドなど；ポリスルホンのポリマーおよびコポリマー、例えばポリアリールスルホンおよびポリエーテルスルホンなど；ポリアミドのポリマーおよびコポリマー、例えばナイロン６，６、ナイロン１２、ポリエーテルブロックポリアミドコポリマー（例えばＰｅｂａｘ（Ｒ）樹脂）、ポリカプロラクタムおよびポリアクリルアミドなど；アルキド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アリル樹脂およびエポキシド樹脂などの樹脂；ポリカーボネート；ポリアクリロニトリル；ポリビニルピロリドン（架橋型およびその他のもの）；ビニルモノマーのポリマーおよびコポリマー、例えばポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニルのようなポリビニルハリド、エチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルメチルエーテルのようなポリビニルエーテル、ビニル芳香族のポリマーおよびコポリマー、例えばポリスチレン、スチレン‐無水マレイン酸コポリマー、ビニル芳香族‐炭化水素コポリマー、例えばスチレン‐ブタジエンコポリマー、スチレン‐エチレン‐ブチレンコポリマー（例えばポリスチレン‐ポリエチレン／ブチレン‐ポリスチレン（ＳＥＢＳ）コポリマー、Ｋｒａｔｏｎ（Ｒ）Ｇシリーズのポリマーとして入手可能）、スチレン‐イソプレンコポリマー（例えばポリスチレン‐ポリイソプレン‐ポリスチレン）、アクリロニトリル‐スチレンコポリマー、アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレンコポリマー、スチレン‐ブタジエンコポリマーおよびスチレン‐イソブチレンコポリマー（例えばＳＩＢＳのようなポリイソブチレン‐ポリスチレンブロックコポリマー）、ポリビニルケトン、ポリビニルカルバゾール、ならびにポリ酢酸ビニルのようなポリビニルエステル；ポリベンズイミダゾール；アイオノマー；ポリアルキルオキシドのポリマーおよびコポリマー、例えばポリエチレンオキシド（ＰＥＯ）など；ポリエステル、例えばポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート、および脂肪族ポリエステル、例えばラクチドのポリマーおよびコポリマー（乳酸ならびにｄ‐、ｌ‐およびメソラクチドを含んでいる）、ε‐カプロラクトン、グリコリド（グリコール酸を含む）、ヒドロキシブチラート、ヒドロキシバレラート、パラ‐ジオキサノン、トリメチレンカルボナート（またそのアルキ���誘導体）、１，４‐ジオキセパン‐２‐オン、１，５‐ジオキセパン‐２‐オン、ならびに６，６‐ジメチル‐１，４‐ジオキサン‐２‐オン（ポリ乳酸とポリカ
プロラクトンのコポリマーは１つの具体例である）；ポリエーテルのポリマーおよびコポリマー、例えばポリフェニレンエーテルのようなポリアリールエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン；ポリフェニレンスルフィド；ポリイソシアネート；ポリオレフィンのポリマーおよびコポリマー、例えばポリアルキレン、例えばポリプロピレン、ポリエチレン（低密度および高密度、低分子量および高分子量）、ポリブチレン（ポリブト‐１‐エンおよびポリイソブチレンなど）、ポリオレフィンエラストマー（例えばｓａｎｔｏｐｒｅｎｅ（Ｒ））、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）ゴム、ポリ‐４‐メチル‐ペン‐１‐エン、エチレン‐α‐オレフィンコポリマー、エチレンメチルメタクリラートコポリマーならびにエチレン酢酸ビニルコポリマー；フッ素化ポリマーおよびフッ素化コポリマー、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ（テトラフルオロエチレン‐コ‐ヘキサフルオロプロペン）（ＦＥＰ）、修飾エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、およびポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）；シリコーンのポリマーおよびコポリマー；ポリウレタン；ｐ−キシリレンポリマー；ポリイミノカルボナート；コポリ（エーテル‐エステル）、例えばポリエチレンオキシド‐ポリ乳酸コポリマー；ポリホスファジン；ポリアルキレンオキサラート；ポリオキサアミドおよびポリオキサエステル（アミンまたはアミド基のうち少なくともいずれか一方を含むものなど）；ポリオルトエステル；生体高分子、例えばポリペプチド、タンパク質、多糖類および脂肪酸（またはそのエステル）であって、例えばフィブリン、フィブリノーゲン、コラーゲン、エラスチン、キトサン、ゼラチン、デンプン、ヒアルロン酸のようなグリコサミノグリカン；様々なワックス、例えば歯科工学に（例えばいわゆる「ロストワックス」法に）用いられる低融点ワックス；ならびに上記のものの混成物およびさらなるコポリマー、から選択することができる。
【００３８】
ある種の基材材料は元々荷電しており、従って交互積層によるアセンブリ法の役に立ちやすい。
とはいえ、基材材料が本来の基本的な表面電荷を持たない程度まで表面電荷が提供されてもよい。例えば、被覆される基材が導電性である場合、該基材に電位を与えることにより表面電荷が提供されてもよい。
【００３９】
別例として、ポリマー基材などの基材は、還元剤および酸化剤（例えばスルホン酸塩を形成するための三酸化硫黄）を含む様々な試薬で化学的に処理されてもよく、該試薬は基材の表面を改質して、荷電基、例えばアミノ基、リン酸基、硫酸基、スルホン酸基、ホスホン酸基、カルボン酸基、その他多くの基を基材表面に提供する。
【００４０】
表面電荷を提供するための他の技術には、表面領域を反応性プラズマで処理する技術が挙げられる。例えば、ガス放電法はポリマー表面を官能化するために使用されてきた。表面改質は、部分的にイオン化されたガスに（つまりプラズマに）表面を曝露することにより為される。動作圧に応じて、２つのタイプの処理工程すなわち：コロナ放電法（大気圧で実施される）およびグロー放電法（減圧下で実施される）が挙げられることが多い。プラズマ相は広範囲の反応化学種（電子、イオンなど）から構成されているので、上記技術はポリマー表面の官能化に広く使用されてきた。
【００４１】
グロー放電の処理工程では処理すべき対象の形状はあまり重要ではないので、ある種の実施形態ではグロー放電法がコロナ放電法よりも好ましい場合がある。さらに、グロー放電法は通常、使用されるガスに依存してエッチング方式または堆積方式のいずれかで行われるが、コロナ放電法は通常、エッチング方式で行われる。一般的に使用されるグロー放電法は高周波グロー放電（ＲＦＧＤ）である。
【００４２】
プラズマ処理法は、表面のエッチング、架橋、または官能化のうち少なくともいずれかを行うために広く使用されており、これらの反応工程は重合不可能なガスの放電に曝露さ
れる表面において同時に発生する。主に、使用されるガスによってこれらの反応工程のいずれが主要なものかが決まる。一酸化炭素（ＣＯ）、二酸化炭素（ＣＯ２）、または酸素（Ｏ２）のようなガスが使用される場合、‐ＣＯＯＨ基（プロトンを供与してアニオン基を形成する）による官能化が一般に観察される。アンモニア、プロピルアミン、またはＮ２／Ｈ２のようなガスが使用される場合、‐ＮＨ２基（プロトンを受容してカチオン基を形成する）が一般に形成される。
【００４３】
官能基を含む「モノマー」が使用されるプラズマ重合処理法を使用して、官能基を含んだ表面を得ることもできる。アリルアミン（‐ＮＨ２基を生じる）およびアクリル酸（‐ＣＯＯＨ基を生じる）が、この目的に使用されてきた。第２の供給ガス（一般に重合不可能なガス）を不飽和モノマーと組み合わせて使用することによって、プラズマ堆積層にこの第２の化学種を組み入れることが可能である。ガスの組み合わせの例には、アリルアミン／ＮＨ３（‐ＮＨ２基の産生増強をもたらす）およびアクリル酸／ＣＯ２（‐ＣＯＯＨ基の産生増強をもたらす）が挙げられる。
【００４４】
プラズマ処理についての上記およびさらなる情報は、例えば、「Functionalization of
Polymer Surfaces」、Europlasma Technical Paper, 05/08/04ならびに米国特許出願公
開第２００３／０２３６３２３号明細書において見出すことができる。
【００４５】
任意の様々なパターンで官能基を有する表面を作製するために、レーザ加工法を使用することもできる。次いで、そのように官能化された表面を、交互積層法によるパターン化多層コーティングの作製に使用することができる。官能化の反応工程は、例えば、先の段落のプラズマを用いる技術と本質的に同じ原理に基づくものでよい。しかしながら、ＵＶレーザ処理法（１または複数のガスと併用）のようなレーザ放射の使用によって、レーザ光線の近く（例えば光線の焦点の真上）に局所プラズマを発生させて、局所的な表面官能化をもたらすこともできる。
【００４６】
別の例として、当分野でよく知られた共有結合法を用いて、陽電荷を有する官能基（例えばアミン、イミンもしくは他の塩基性基）、または陰電荷を有する官能基（例えばカルボン酸、ホスホン酸、リン酸、硫酸、スルホン酸、もしくは他の酸性基）を備えた化学種を共有結合させることにより、基材に陽電荷を提供することができる。共有結合についてのさらに詳しい情報は、例えば米国特許出願公開第２００５／０００２８６５号明細書に見出すことができる。
【００４７】
別の例として、例えば基材と荷電化合物との間のファンデルワールス相互作用、水素結合、親水性／疎水性相互作用またはその他の相互作用のうち少なくともいずれかに基づいて、荷電化合物を非共有結合によりポリマーに結合させて荷電基を導入することもできる。
【００４８】
例えば、基材を荷電した両親媒性物質に曝露することにより、基材上に表面電荷を提供することもできる。両親媒性物質には、親水基と疎水基とを有する任意の物質が含まれる。使用される場合、両親媒性物質は、基材表面に正味の電荷を提供するためには少なくとも１つの荷電基を有していなくてはならない。したがって、本明細書中で使用される両親媒性物質は、イオン性両親媒性物質とも呼ぶことができる。両親媒性の高分子電解質は、いくつかの実施形態においてイオン性両親媒性物質として使用される。
【００４９】
いくつかの実施形態では、表面電荷は、基材の表面に、ポリカチオン（例えば、他にもあるが特に、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、硫酸プロタミン、ポリアリルアミン、ポリジアリルジメチルアンモニウム系化学種、キトサン、ゼラチン、スペルミジン、およびアルブミンなどから選択されるもの）を吸着させることにより、あるいはポリアニオン（例
えば、他にもあるが特に、ポリアクリル酸、アルギン酸ナトリウム、ポリスチレンスルホナート（ＰＳＳ）、ｅｕｄｒａｇｉｔ（Ｒ）、ゼラチン、ヒアルロン酸、カラギーナン、コンドロイチン硫酸、およびカルボキシメチルセルロースなどから選択されるもの）を吸着させることにより、最初の帯電層として基材上に提供される。ＰＥＩは、様々な基材への付着を強力に促進するのでこの目的に一般的に使用されている。最初の層では完全な被覆は為されないかもしれないが、ひとたびいくつかの層が堆積されれば、最終的には完全に被覆されるはずであり、基材の影響は無視できると予想される。この処理工程の実施可能性は、荷電ポリマー（高分子電解質）材料を使用してガラス基材上で実証済みである。例えば、「Multilayer on solid planar substrates」、Multilayer thin films, sequential assembly of nanocomposite materials, Wiley-VCH ISBN 3-527-30440-1, Chapter 14；ならびに「Surface-chemistry technology for microfluidics」, Hau, Winky L. W.
et al. J. Micromech. Microeng. 13 (2003) 272-278を参照されたい。
【００５０】
上記のような、電荷を有している化学種を、様々な技術によって基材に付与することができる。これらの技術には、例えば、他にもあるが特に、ディッピング技術のような完全浸漬技術、吹付技術、ロールコーティングおよびブラシコーティングの技術、インクジェット技術、スピンコーティング技術、ウェブコーティング技術ならびにこれらの手法の組み合わせなどを挙げることができる。微小ポリマースタンピングも、S. Kidambi et al.,
「Selective Depositions on Polyelectrolyte Multilayers: Self-Assembled Monolayers of m-dPEG Acid as Molecular Templates」J. Am. Chem. Soc. 126, 4697-4703, 2004に記載されているようにして使用可能である。技術の選択は、目前の要件に応じて変化することになる。例えば、隠れて見えない表面（例えば吹付技術のような視界を用いる技術によっては到達しえない表面）を含む基材の全面に化学種を付与することが望ましい場合、完全浸漬技術を使用することができる。他方では、例えば、基材のある部分にのみ（例えばパターン形式で）化学種を付与することが望ましい場合、吹付、ロールコーティング、ブラシコーティング、インクジェット印刷、微小ポリマースタンピングなどを使用することができる。
【００５１】
基材にひとたび十分な電荷が提供されれば、該基材を反対に荷電した材料の層で被覆することができる。多層領域は、反対に荷電した材料で交互に繰り返し処理することによって、すなわち、正の表面電荷および負の表面電荷を提供する材料で交互に処理することによって、形成される。層は静電的な交互積層によって自己集合し、したがって基材上に多層領域を形成する。
【００５２】
上述のように、本発明の多層領域には、典型的には下記すなわち：（ａ）１種類以上の荷電粒子を含んでいる複数の荷電粒子層、および（ｂ）１種類以上の荷電高分子電解質を含んでいる複数の荷電高分子電解質層、を挙げることができる。
【００５３】
本明細書中で使用されるように、「高分子電解質」は、多数（例えば５〜１０〜２５〜５０〜１００〜２５０〜５００〜１０００以上）の荷電基（例えばカチオンおよびアニオンを提供するイオン解離性の基）を有するポリマーである。
【００５４】
多くの場合、荷電基の数は非常に大きいので、ポリマーはイオン解離状態（ポリイオンとも呼ばれる）において極性溶媒（水を含む）に可溶である。解離基の種類によって、高分子電解質はポリ酸およびポリ塩基として分類されることもある。解離すると、ポリ酸はプロトンの分離を伴ってポリアニオンを形成する。ポリ酸の例は、ポリリン酸、ポリビニル硫酸、ポリビニルスルホン酸、ポリビニルホスホン酸およびポリアクリル酸である。対応する塩類（ポリ塩（polysalt）とも呼ばれる）の例は、ポリリン酸塩、ポリビニル硫酸塩、ポリビニルスルホン酸塩、ポリビニルホスホン酸塩およびポリアクリル酸塩である。ポリ塩基は、例えば酸と反応することにより、塩の形成を伴ってプロトンを受容すること
ができる基を含んでいる。主鎖または側鎖のうち少なくともいずれかの基の中に解離基を有するポリ塩基の例は、ポリアリルアミン、ポリエチルイミン、ポリビニルアミンおよびポリビニルピリジンである。プロトンを受容することによって、ポリ塩基はポリカチオンを形成する。
【００５５】
高分子電解質にはアニオン基およびカチオン基をいずれも有しているものがあるにもかかわらず、例えばアニオン基がカチオン基より数が多いため正味では陰電荷を有することになるか、あるいは例えばカチオン基がアニオン基より数が多いため正味では陽電荷を有することになる。この点では、特定の高分子電解質の正味の電荷はその周辺環境のｐＨとともに変化する可能性がある。カチオン基およびアニオン基をいずれも含んでいる高分子電解質は、本明細書中では一般に、どちらの基が優位であるかによってポリカチオンまたはポリアニオンのいずれかとして分類される。
【００５６】
したがって、本明細書において定義されるように、高分子電解質という用語は、ポリカチオンおよびその前駆体（例えばポリ塩基、ポリ塩など）、ポリアニオンおよびその前駆体（例えばポリ酸、ポリ塩など）、複数のアニオン基およびカチオン基を有するポリマー（例えば様々なタンパク質のような、複数の酸性基および塩基性基を有するポリマー）、アイオノマー（わずかであるが十分な割合の構成単位が電荷を有している高分子電解質）など、広範囲の化学種を包含する。
【００５７】
直鎖型または分岐型の高分子電解質をいくつかの実施形態において使用することができる。分岐型の高分子電解質を使用することにより、壁の有孔率が高い、あまり密集していない高分子電解質多層をもたらすことができる。
【００５８】
高分子電解質分子は、一部の実施形態において個々の層内または層と層との間のうち少なくともいずれかにおいて（例えばアルデヒドによるアミノ基の架橋などにより）架橋されて、高分子電解質多層における安定性の増大またはさらなる剛性の付与のうち少なくともいずれかが行われてもよい。１つの具体例として、荷電高分子電解質層（例えば正に荷電した２‐ニトロ‐Ｎ‐メチル‐４‐ジアゾニウム‐ホルムアルデヒド樹脂層）が、Zhang et al., Thin Solid Films 429 (2003) 167-173に記載されているようにして、隣接す
る荷電粒子（例えば負に荷電したポリメタクリル酸でキャッピングされたＦｅ３Ｏ４ナノ粒子）に光結合されてもよい。
【００５９】
適切なポリカチオンの具体例は、例えば、他にも様々なものがあるが特に、下記すなわち：ポリアミン、例えばポリアミドアミン、ポリ（アミノメタクリラート）、例えばポリ（ジアルキルアミノアルキルメタクリラート）、例えばポリ（ジメチルアミノエチルメタクリラート）およびポリ（ジエチルアミノエチルメタクリラート）、ポリビニルアミン、ポリビニルピリジン、例えば第４級ポリビニルピリジン、例えばポリ（Ｎ‐エチル‐４‐ビニルピリジン）、ポリ（ビニルベンジルトリメチルアミン）、ポリアリルアミン、例えばポリ（塩酸アリルアミン）（ＰＡＨ）およびポリ（ジアリルジアルキルアミン）例えばポリ（ジアリルジメチルアンモニウムクロリド）、スペルミン、スペルミジン、ヘキサジメトレンブロミド（ポリブレン）、ポリイミン、例えばポリアルキレンイミン、例えばポリエチレンイミン、ポリプロピレンイミンおよびエトキシ化ポリエチレンイミン、塩基性のペプチドおよびタンパク質、例えばヒストンポリペプチドならびにリジン、アルギニン、オルニチンおよびこれらの組み合わせを含んでいるポリマー、例えばポリ‐Ｌ‐リジン、ポリ‐Ｄ‐リジン、ポリ‐Ｌ，Ｄ‐リジン、ポリ‐Ｌ‐アルギニン、ポリ‐Ｄ‐アルギニン、ポリ‐Ｄ，Ｌ‐アルギニン、ポリ‐Ｌ‐オルニチン、ポリ‐Ｄ‐オルニチン、ポリ‐Ｌ，Ｄ‐オルニチン、ゼラチン、アルブミン、プロタミンおよび硫酸プロタミン、ならびにポリカチオン性の多糖類、例えばカチオン性のデンプンおよびキトサン、さらに前述のもののコポリマー、誘導体および組み合わせ、から選択することができる。
【００６０】
適切なポリアニオンの具体例は、例えば、他にも様々なものがあるが特に、下記すなわち：ポリスルホナート、例えばポリビニルスルホナート、ポリ（スチレンスルホナート）、例えばポリ（スチレンスルホン酸ナトリウム）（ＰＳＳ）、スルホン化ポリ（テトラフルオロエチレン）、スルホン化ポリマーであって例えば米国特許第５，８４０，３８７号明細書に記載されているもの、例えばスルホン化スチレン‐エチレン／ブチレン‐スチレントリブロックコポリマー、スルホン化されたスチレンホモポリマーおよびコポリマーであって例えばピンチャク（Pinchuk）らの米国特許第６，５４５，０９７号明細書に記載
されているポリスチレン‐ポリオレフィンコポリマーのスルホン化物（該ポリマーは、例えば米国特許第５，８４０，３８７号および米国特許第５，４６８，５７４号明細書に記載されている手法を使用してスルホン化することが可能である）、ならびに様々なその他のホモポリマーおよびコポリマーのスルホン化物、ポリ硫酸塩、例えばポリビニル硫酸、硫酸化および非硫酸化グリコサミノグリカンならびにある種のプロテオグリカン、例えばヘパリン、ヘパリン硫酸、コンドロイチン硫酸、ケラタン硫酸、デルマタン硫酸、ポリカルボン酸、例えばアクリル酸ポリマーおよびその塩（例えばアンモニウム塩、カリウム塩、ナトリウム塩など）、例えばアトフィナ（Atofina）およびポリサイエンス社（Polysciences Inc.）から入手可能なもの、メタクリル酸ポリマーおよびその塩（例えばＥＵＤＲＡＧＩＴ、メタクリル酸およびアクリル酸エチルのコポリマー）、カルボキシメチルセルロース、カルボキシメチルアミロースおよび様々な他のポリマーのカルボン酸誘導体、ポリアニオン性のペプチドおよびタンパク質、例えばグルタミン酸のポリマーおよびコポリマー、アスパラギン酸のポリマーおよびコポリマー、ウロン酸、例えばマンヌロン酸、ガラクツロン酸およびグルクロン酸のポリマーおよびコポリマー、およびその塩、例えば、アルギン酸およびアルギン酸ナトリウム、ヒアルロン酸、ゼラチン、およびカラギーナン、ポリリン酸塩、例えば様々なポリマーのリン酸誘導体、ポリホスホン酸、例えばポリビニルホスホン酸、ポリスルファート、例えばポリビニル硫酸、さらに、前述のもののコポリマー、誘導体および組み合わせ、から選択することができる。
【００６１】
いくつかの実施形態では、高分子電解質ではない水溶性ポリマー、例えば、他にもあるが特にポリビニルアルコールなどに、例えば該ポリマーの水溶液に酸を加えて鎖に陽電荷を生じさせることにより電荷が提供される。
【００６２】
本発明の荷電粒子含有層に使用される粒子は大きさが様々であってよいが、典型的には、少なくとも１つの主要寸法（例えば、ナノプレートの厚さや、ナノスフェアー、ナノシリンダー、ナノチューブなどの直径）が１０００ｎｍ未満、より典型的には１００ｎｍ未満であるナノ粒子である。従って、例えば、ナノプレートは典型的には少なくとも１次元（例えば厚さ）について１０００ｎｍ未満であり、他のナノ粒子は典型的には少なくとも２次元（例えばナノリボンについては厚さと幅、円筒状および管状のナノ粒子については直径、など）について１０００ｎｍ未満であり、一方でさらに別のナノ粒子は、典型的には３次元（例えばナノスフェアーについての直径）について１０００ｎｍ未満である。
【００６３】
種々様々の粒子、例えば、カーボン、セラミックおよび金属のナノ粒子、例えばナノプレート、ナノリボン、ナノチューブ、およびナノスフェアー、ならびにその他のナノ粒子を、本発明の荷電粒子層において使用するために利用可能である。ナノプレートの具体例には、合成または天然のフィロシリケート、例えばクレーおよびマイカ（任意選択で挿入物があってもよいし剥離していてもよい）、例えばモンモリロナイト、ヘクトライト、ヒドロタルサイト、バーミキュライトおよびラポナイトが挙げられる。ナノチューブおよびナノファイバーの具体例には、シングルウォール、いわゆる「フューウォール（few-wall）」、およびマルチウォールのカーボンナノチューブ、気相成長カーボンファイバー、アルミナナノファイバー、酸化チタンナノファイバー、酸化タングステンナノファイバー、酸化タンタルナノファイバー、酸化ジルコニウムナノファイバー、およびケイ酸アルミニ
ウムナノファイバーのようなケイ酸塩ナノファイバーが挙げられる。さらなるナノ粒子（例えば３次元について１０００ｎｍ未満であるナノ粒子）の具体例には、フラーレン（例えば「バッキーボール（Buckey ball）」）、シリカナノ粒子、金ナノ粒子、酸化アルミ
ニウムナノ粒子、酸化チタンナノ粒子、酸化タングステンナノ粒子、酸化タンタルナノ粒子、酸化ジルコニウムナノ粒子、デンドリマー、およびモノマー状ケイ酸塩、例えば多面体オリゴマー状シルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）、例えば様々な官能化ＰＯＳＳおよび重合体化ＰＯＳＳが挙げられる。
【００６４】
官能化された金ナノ粒子に関しては、該粒子が放射線不透過性の層を作成する助けとなりうることが知られている。金ナノ粒子は、同粒子にリジンの外側層を付与することにより正に荷電させることができる。例えば、「DNA-mediated electrostatic assembly of gold nanoparticles into linear arrays by a simple drop-coating procedure」Murali Sastrya and Ashavani Kumar, Applied Physics Letters, Vol. 78, No. 19, 7 May 2001を参照されたい。
【００６５】
本発明を実施するための他の好ましいナノ粒子群は、０．５ｎｍ〜２００ｎｍの範囲の直径を有するカーボンナノファイバーならびにシングルウォールおよびマルチウォールのカーボンナノチューブである。
【００６６】
この点で、カーボンナノチューブ、特にシングルウォールカーボンナノチューブ（ＳＷＮＴ）は優れた機械的性質を有し、ポリマー複合材料のような複合材料中において強度の増強をもたらすことができる。ＳＷＮＴポリマー複合材料は一般にポリマーの混成またはｉｎ  ｓｉｔｕ重合技術により調製される。不運にも、ＳＷＮＴの表面改質でさえ、成分の分子移動度が大きく異なるため二相分離が問題になる。ＳＷＮＴとポリマーとの間の二相分離の問題を克服するために、ＳＷＮＴおよびポリマー材料の層が交互に堆積される交互積層アセンブリが使用されてきた。全開示内容が参照により本願に組み込まれる、Arif
A. Mamedov et al.,「Molecular design of strong single-wall carbon nanotube/polyelectrolyte multilayer composites」Nature Material, Vol. 1, No. 3, 2002, pages 191-194を参照されたい。
【００６７】
カーボンナノチューブを含んでいる多層材料のような微粒子強化材料の性質は、例えば、物理的な変形処理による分子配向が用いられる、バルーンの作製に使用される様々な他の材料と比較して、堆積されるにつれて高い強度特性が達成されうることである。従って、バルーン本体に沿った機械的脆弱性や壁厚の著しい変化をもたらすことなく、バルーンを、事実上任意の形状であって収縮時には成型されたとおりの配置構成へと優先的に戻る形状に構築することができる。
【００６８】
基材の場合のように、本来は荷電していないナノ粒子に電荷を提供するために様々な技術を利用することができる。例えば、ナノ粒子上に、正味の陽電荷または陰電荷を有する化学種、例えば両親媒性の高分子電解質ならびにカチオン界面活性剤およびアニオン界面活性剤のような荷電両親媒性物質を、吸着させるかまたはその他の方法で結合させることにより、表面電荷を提供することができる（上記参照）。さらに、ナノ粒子が十分に安定な場合は、強酸性条件に曝露することによって表面電荷を設けることができる場合もある。例えば、カーボンナノチューブのようなカーボンナノ粒子は、強酸中で還流して部分的に酸化し、該ナノ粒子上にカルボン酸基（イオン化して負に荷電したカルボキシル基になる）を形成することができることが知られている。官能化されたカーボンナノチューブは、例えばベルギー国サンブレビル（Sambreville）Ｂ−５０６０所在のナノシル社（Nanocyl S.A.）から市販もされており、その例としてはカルボキシル化されたカーボンナノチ
ューブ（Ｎａｎｏｃｙｌ（Ｒ）‐２１５１）および‐ＮＨ２で官能化されたカーボンナノチューブ（Ｎａｎｏｃｙｌ（Ｒ）‐３１５２）が挙げられる。ナノ粒子上に表面電荷を設
けることは、少なくとも部分的には静電的安定化作用により比較的安定で均一なナノ粒子懸濁物が一般に達成されるという点でも、有利である。
【００６９】
本発明では、交互積層アセンブリは、正味の電荷が交互になっている化学種を含む溶液または懸濁物、例えば、荷電ナノ粒子、荷電高分子電解質、もしくは両方を含んでいる溶液または懸濁に、選択された荷電基材を曝露することにより実施されることが好ましい。これらの溶液および懸濁物内で荷電しているものの濃度は様々であってよいが、一般には０．０１〜１０ｍｇ／ｍｌの範囲になるであろう。
【００７０】
荷電化学種を含んでいる溶液および懸濁物（例えば高分子電解質、荷電ナノ粒子、または両方の溶液／懸濁物）を、上記に議論されたものを含む様々な技術、例えばディッピング技術、吹付技術、ロールコーティングおよびブラシコーティング技術、スピンコーティング技術、ウェブコーティング技術、インクジェット技術、微小スタンピング技術ならびにこれらの手法の組み合わせを用いて、荷電基材表面上に付与することができる。具体的な例として、荷電化学種を含んでいる溶液または懸濁物の中に基礎となる基材全体を浸漬させることにより、あるいは該基材の半分を溶液または懸濁物の中に浸漬させ、該基材をひっくり返し、基材の残り半分を溶液または懸濁物の中に浸漬させてコーティングを完了することにより、基材上に層を付与することができる。いくつかの実施形態では、各々の荷電化学種の層を付与した後に基材のすすぎが行われる。
【００７１】
上記および他の技術、例えば１つ以上（典型的には複数）の荷電ナノ粒子層の付与および１つ以上（典型的には複数）の荷電高分子電解質層の付与を使用して、電荷が交互になっている多層を、基礎となる基材上に付与することができる。例えば、いくつかの実施形態では、１０〜２０００層、より典型的には３０〜５００層が基材上に付与される。構築される多層領域全体の厚さは、典型的には例えば１０ナノメートル〜４０マイクロメートル（ミクロン）、より典型的には例えば１００ナノメートル〜１０ミクロンの範囲となろう。
【００７２】
ある実施形態では、多層領域は、交互になった一連の負に荷電したナノ粒子層および正に荷電した高分子電解質層を含んでなる。ある他の実施形態では、多層領域は、交互になった一連の正に荷電したナノ粒子層および負に荷電した高分子電解質層を含んでなる。ある他の実施形態では、２以上の荷電高分子電解質層が連続して提供されることになる。ある他の実施形態では、２以上の荷電粒子層が連続して提供されることになる。無数の変更形態が可能であることは明白である。
【００７３】
本発明に従って荷電高分子電解質層を形成する際に使用するのに好ましい１つの材料は、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）である。ＰＥＩは両親媒性の高分子電解質であり、従って基材上に最初の帯電層を設けるのに役立ち、同様にその後の高分子電解質層を提供するために使用することができる。正に荷電しているＰＥＩは、負に荷電した化学種、例えば、他にもあるが特にカルボキシルで官能化されたカーボンナノチューブを含む隣接層との結合において有用である。分子量が約７０，０００のＰＥＩを、シグマ・アルドリッチ（Sigma Aldrich）から入手可能である。例えば、多層の積み重ねを形成するためには、例
えば最終的な多層領域の所望の厚さおよび強度に応じて最終的に確立される交互の層の数だけ、基材をＰＥＩの溶液にディッピングし、すすぎ、カーボンナノチューブの懸濁物にディッピングすることなどを行えばよい。
【００７４】
ＰＥＩ層の後に、ポリアクリル酸（ＰＡＡ）のような負に荷電した高分子電解質の層を設けることもできる。負に荷電した高分子電解質は、例えば、正に荷電した化学種であって例えば正に荷電したナノ粒子（例えばデンドリマーおよび官能化された金ナノ粒子）またはＰＥＩのような正に荷電した高分子電解質を含む隣接層との結合において有用である
（例えば、ナノ粒子層のすぐ下、ナノ粒子層の間、またはナノ粒子層上のうち少なくともいずれかに複数の高分子電解質層を設けることが望ましい場合）。
【００７５】
本発明の多層領域には様々な最外層を提供することができる。例えば、最外層は、荷電ナノ粒子層、荷電高分子電解質層などであってよい。具体例として、最外層はカーボンナノ粒子層（例えば荷電したカーボンナノチューブ、Ｃ６０「バッキーボール」などの層）であってもよい。
【００７６】
他の実施形態では、例えば、多層領域の外側表面を保護し、万一多層領域が損なわれるような事態においては（例えば万一バルーンが破裂した場合には）全ての破片を包含するように、多層領域上に（例えば、従来の熱可塑性物質もしくは溶剤の処理技術を使用して）ポリマーの外側層が提供される。そのようなポリマー層は、基材に関連した使用について上記に列挙した様々なポリマー材料から選択することができる。
【００７７】
本発明の別の実施形態では、高い強度および剛性を有するセラミック領域またはポリマー・セラミック複合材料領域が、バルーン表面上に提供される。そのような領域は、例えば、図５Ｃと同じように、折りたたまれたウィングの先端に提供されてもよい。この点に関して、また図１４Ａ‐１４Ｃを参照すると、内側管状部材１４０、外側管状部材１５０、バルーン１３０、ならびに高い強度および剛性を有するセラミックまたはポリマー・セラミックハイブリッドの領域１３５を含んでなるバルーン付きカテーテル１０５が示されている。図１４Ｃに示されるように、領域１３５はウィングの先端近くに見出すことができる。同様に、所望の場合には、領域１３５は図９Ａ〜９Ｄに類似の方法でバルーン表面に提供されてもよい。
【００７８】
本明細書中で別記するように、その他の多重ウィングを備えた配置構成（例えば３つのウィング、６つのウィング、７つのウィングなど）を含む他の配置構成を、領域１３５の数を変えることによって使用することができる。さらに、セラミックまたはポリマー・セラミックハイブリッドの領域１３５はバルーンの長さに沿って長手方向に延びているが、例えば、螺旋形の配置構成などの他の配置構成を使用することもできる。
【００７９】
セラミック領域は、例えばゾルゲル法を使用して形成することができる。典型的なゾルゲル法では、前駆体材料、典型的には金属および半金属の無機塩、金属および半金属の錯体／キレート、金属および半金属の水酸化物、ならびに有機金属化合物および有機半金属化合物、例えば金属のアルコキシドおよびアルコキシシラン、から選択される前駆体材料を、加水分解反応および縮合（重合と呼ばれることもある）反応に供することにより、「ゾル」（すなわち固形微粒子の液体中懸濁物）が形成される。
【００８０】
例えば、最適な半金属または金属（シリコン、ゲルマニウム、アルミニウム、ジルコニウム、チタン、スズ、鉄、ハフニウム、タンタル、モリブデン、タングステン、レニウム、イリジウムなど）の最適なアルコキシド（メトキシド、エトキシド、イソプロポキシド、ｔｅｒｔ−ブトキシドなど）を、適切な溶媒中に、例えば１以上のアルコール中に溶解すればよい。続いて、水またはその他水溶液、例えば酸性水溶液または塩基性水溶液（いずれの水溶液もアルコールのような有機溶媒化学種をさらに含むことができる）を添加して、加水分解と縮合とを生じさせることができる。所望の場合には、ゾルの粘性または表面張力のうち少なくともいずれかを制御する薬剤のような追加の薬剤を加えることができる。
【００８１】
ゾルをさらに加工することにより、固体材料を様々な異なる形態として作製することができる。例えば、バルーン基材上に、ゾルの吹付けコーティング、アプリケータを用いた（例えばローラーまたはブラシによる）コーティング、インクジェット印刷、スクリーン
印刷などを行うことによって「湿潤ゲル」を形成させて、該基材にコーティングを施すことができる。その後、湿潤ゲルを乾燥させる。湿潤ゲル中の溶剤を超臨界条件の下で除去すると、一般に「エアロゲル」と呼ばれる材料が得られる。ゲルがフリーズドライ（凍結乾燥）によって乾燥される場合、得られる材料は一般に「クリオゲル」と呼ばれる。大気温度および大気圧での乾燥からは、一般に「キセロゲル」と呼ばれるものがもたらされる。その他の可能な乾燥法、例えば、（例えばオーブン中での）高温乾燥、（例えば大気温度または高温での）真空乾燥なども利用可能である。ゾル‐ゲル材料に関するさらに詳しい情報は、例えばViitala R. et al.,「Surface properties of in vitro bioactive and
non-bioactive sol-gel derived materials」Biomaterials, 2002 Aug; 23(15):3073-86に見出すことができる。ポリマー‐セラミック複合材料の（ハイブリッド）領域は、類似の手法、ならびにポリマーの合成、取扱、加工などの原理に基づいて形成することができる。例えば、ゾルゲル法は大気温度で実施することができるので、ポリマーおよびその前駆体と併せて使用するのに適している。ポリマー‐セラミック複合材料を作製するための様々な技術の詳細な総説は、例えばG. Kickelbick,「Concepts for the incorporation of inorganic building blocks into organic polymers on a nanoscale」Prog. Polym. Sci., 28 (2003) 83-114に見出すことができる。
【００８２】
例えば、キセロゲルのようなゲルにモノマーを染み込ませて、ゲル内でモノマーを重合させることが知られている。モノマー／ポリマーとゲルとの間の非共有結合的な相互作用が、肉眼で見えるような相分離を防止するのに十分な強さを有する場合に、最良の結果が得られる。
【００８３】
逆に、例えば、予備成形されたポリマーの存在下でゾルゲル法を実施することによりポリマー‐セラミック複合材料を作製することも知られており、この技術は、ポリマーがゾル形成溶液（例えばテトラエチルオキシシラン（ＴＥＯＳ）またはテトラメチルオキシシラン（ＴＭＯＳ）を含む溶液のようなアルコキシ化学種を含んでいる溶液）において可溶性である場合、または、ポリマーがセラミック相と（例えばポリマー相およびセラミック相内のヒドロキシル基と電気陰性原子との間の水素結合により）非共有結合的に十分に相互作用し、肉眼で見えるような相分離が防止される場合のうち少なくともいずれかにおいて、好結果を生むことができる。
【００８４】
ポリマー成分とセラミック成分との間の相互作用を向上させる１つの方法は、荷電ポリマー、またはアイオノマーを使用することである。この目的には、ポリマーを、特にスルホナート基またはカルボキシラート基などのようなアニオン基、あるいは特にアンモニウム基のようなカチオン基で官能化すればよい。
【００８５】
ポリマー相とセラミック相との間に共有結合的相互作用を提供することにより、ナノスケールの相領域を得ることもできる。この結果は、下記すなわち：（ａ）化学種にポリマーおよびセラミック両方の前駆体基を供給した後に重合および加水分解／縮合を同時に実施すること、（ｂ）セラミックのゾルにポリマーの前駆体基（例えば重合反応に関与しうる基、例えばビニル基または環状エーテル基）を供給し、その後で有機重合処理を実施すること、（ｃ）ポリマーにセラミックの前駆体基（例えば加水分解／縮合に関与しうる基、例えば金属または半金属アルコキシド基）を供給し、その後で該前駆体基の加水分解／縮合を実施すること、を含む多くの既知技術によって達成することができる。
【００８６】
有機重合および加水分解／縮合反応を同時に実施することに関しては、これらの反応の各々に容易に関与することができる基を含んでいる様々なハイブリッド化学種が知られている。これらのハイブリッド化学種は、典型的には、有機基、例えば、ビニル含有基（‐Ｃ＝Ｃ）、ビニリデン含有基（＞Ｃ＝Ｃ）、環状エーテル含有基（例えば
【００８７】
【化１】
2009534094.tif 000003
【００８８】
式中ｙは１〜５）またはシロキサン含有基であって、有機重合に（典型的にはコモノマーと併用して）関与することができるものを含んでいる。これらのハイブリッド化学種はまた、典型的には追加の基、例えば‐Ｍ（ＯＲ）ｍ基（式中Ｍは金属または半金属であり、ｍはその値がＭの原子価に依存する整数であるが典型的には３〜６であり、様々なＲ基（同じであっても異なっていてもよい）は、炭素原子１〜１０個の直鎖、分岐鎖、または環式のアルキル基、芳香族基またはアルキル芳香族基であり、好ましくは炭素１〜６個の直鎖もしくは分岐鎖のアルキル基、例えばメチル、エチル、プロピル、イソプロピルなどである）を含んでおり、この追加の基は、ゾルゲル法に関係している加水分解／縮合反応に（典型的には、別の有機金属もしくは有機半金属化合物、例えばＭ（ＯＲ）ｍ＋１（式中Ｍ、ｍおよびＲは上記定義のとおり）とともに）関与することができる。そのようなハイブリッド化学種の周知の具体例には、スチリルエチルトリメトキシシラン（ＳＥＳ）
【００８９】
【化２】
2009534094.tif 000004
【００９０】
３‐メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン（３‐ＭＰＳ）
【００９１】
【化３】
2009534094.tif 000005
【００９２】
およびグリシドキシプロピルトリメトキシシラン（３‐ＧＰＳ）
【００９３】
【化４】
2009534094.tif 000006
【００９４】
が挙げられる。上述のように、このようなハイブリッド化学種を、例えば、（ａ）１以上の任意選択の有機モノマー、例えば、ビニル基を含んでいるモノマー（例えば、他にも多くのものがあるが特にスチレン）、ビニリデン基を含んでいるモノマー（例えばメタクリル酸アルキル、ここでアルキル部分は先に定義したようなＲでよい）、または環状エーテルモノマー（例えば
【００９５】
【化５】
2009534094.tif 000007
【００９６】
式中ｙは１〜５）、（ｂ）１以上の任意選択の有機金属化合物もしくは有機半金属化合物、例えば、Ｓｉ（ＯＲ）４（Ｒは先に定義したとおり）（例えばＴＥＯＳまたはＴＭＯＳ）、（ｃ）水、（ｄ）必要な場合には適切な触媒、ならびに（ｅ）必要な場合には、有機重合および加水分解／縮合が始まる時のエネルギー（例えば熱または光子）、と組み合わせることができる。具体例として、３‐ＭＰＳ、メタクリル酸メチル、ＴＥＯＳ、水、酸および過酸化ベンゾイルの混合物からポリマー相およびセラミック相を有する複合材料を形成することが知られている。
【００９７】
先の段落で述べたもののようなハイブリッド化学種は、上述の手順（ｂ）および（ｃ）に従って複合材料領域を形成するために使用することもできる。例えば、ある場合には、そのようなハイブリッド化学種が最初にセラミック相（ハイブリッド化学種に見られる有機ポリマー前駆体基を含んでいる）の提供に使用され、その後、典型的には１以上のコモノマーの存在下で有機重合が行われる。例えば、１以上の重合可能な有機基、例えばビニル基、ビニリデン基、環状エーテル基もしくはシロキサン基と、１以上の無機基、例えば‐Ｍ（ＯＲ）ｍ基（例えば、他にもあるが特に３‐ＭＰＳ、ＳＥＳもしくは３‐ＧＰＳ）とを含んでいるハイブリッド化学種を、加水分解および縮合が起きるような水および酸触媒の存在下で、式Ｍ（ＯＲ）ｍ＋１の化合物（例えばＴＥＯＳまたはＴＭＯＳ）のような金属有機化合物と組み合わせることができる。その結果、様々な有機重合反応により様々なコモノマー、例えばビニル含有モノマー、ビニリデン含有モノマー、環状エーテル含有モノマーおよびシロキサン含有モノマーとの重合反応に関与可能な様々な基を有するセラミック相を形成することが可能であり、前記様々な有機重合反応は例えば、他にもあるが特に、熱重合法、光化学重合法、アニオン重合法、カチオン重合法およびラジカル重合法、例えばアゾビス（イソブチロニトリル）開始重合または過酸化物開始重合、およびコントロール／「リビング」ラジカル重合、例えば、金属を触媒とする原子移動ラジカル重合（ＡＴＲＰ）、安定ラジカル重合（ＳＦＲＰ）、ニトロキシドを介したプロセス（ＮＭＰ）ならびに破壊的移動（例えば可逆的付加開裂連鎖移動（ＲＡＦＴ））プロセスなどである。これらの方法は文献によく詳述されており、例えば、Pyun and Matyjaszewski, "Synthesis of Nanocomposite Organic/Inorganic Hybrid Materials Using Controlled/"Living" Radical Polymerization," Chem. Mater., 13:3436-3448 (2001)の論文（その内容
は全体が参照により本願に組み込まれる）に記載されている。
【００９８】
逆に、上記手順（ｃ）の態様に従って、加水分解／縮合に関与可能な無機基をポリマーに提供することによって、ポリマーがセラミック相と密接に関連するようにしてもよい。これらの実施形態では、上記に議論したもののようなハイブリッド化学種を、典型的には１以上のコモノマーの存在下で、上記に列挙したもののような適切な重合技術による有機
重合反応において使用することができる。生じるポリマーに組み込まれた無機基は、次いで、例えば上記に議論したもののような技術を用いる加水分解／縮合に関与することによりポリマー相に共有結合されたセラミック相を形成する際に利用可能である。例として、テレフタル酸
【００９９】
【化６】
2009534094.tif 000008
【０１００】
とエチレングリコール／セラミック前駆物質であるＨＯ‐Ｍ（ＯＨ）‐Ｏ‐（ＣＨ２）２‐ＯＨとを重合させて、下記構造すなわち
【０１０１】
【化７】
2009534094.tif 000009
【０１０２】
（上記式中、ｎは２以上の整数であって、典型的には１０以上、２５以上、５０以上、１００以上、２５０以上、５００以上、または１０００以上にもなる）のテレフタラートコポリマーを形成することができる。得られるハイブリッドポリマー内の無機ユニットおよび有機ユニットの比を変えるために、エチレングリコール、ＨＯ‐（ＣＨ２）２‐ＯＨ、またはプロピレングリコールもしくはテトラメチレングリコールのような他のグリコールが、重合混合物中に含められてもよい。
【０１０３】
他の製法では、先在するポリマーに、加水分解／縮合に関与可能な無機基が提供される。例えば、適切な連結化学反応を使用して、上記に列挙したものから選択されるポリマーなど種々様々のポリマーに、ゾルゲル法に関与するための基を提供することができる。ゾルゲル法に関与するための有機金属基または有機半金属基により容易に修飾されるポリマー群の具体例は、ポリエーテルおよびポリエステルなどの、ヒドロキシル基を有するポリマーである。これらのポリマーはポリオールと呼ばれることもある。
【０１０４】
このように、本発明に従って基材（例えば、バルーン、またはパリソンのようなバルーン前駆体）上にポリマー・セラミック複合材料の領域を提供するために、多数の技術を利用可能である。例えば、上述の様々な技術は加水分解と縮合とを伴うが、この加水分解および縮合により、ゾルゲル法で形成される「ゾル」と類似したセラミック相を含む懸濁物が形成される。この懸濁物は、いくつかの技術においてはポリマー相も含んでいる。そのようなゾルを基材表面に付与することができる。続いて水（ならびに存在する他の全ての溶媒化学種）を除去すると、ゾルゲル法の「ゲル」と類似した固体相が形成される。別例として、熱可塑性を有するポリマーが存在する場合は、さらなる加工のために該複合材料を加熱して融解物を形成することもできる。ゾルまたは融解物を基材上に付与するために有用な技術には、吹付けコーティング、アプリケータを用いた（例えばローラーまたはブラシによる）コーティング、インクジェット印刷、スクリーン印刷、押出加工などが挙げ
られる。
【０１０５】
上記に示すように、本発明の別の実施形態では、バルーン本体の少なくとも１つの層が熱設定可能な材料である多層バルーンが提供される。熱設定可能な材料の層は、バルーンを熱設定して優先的な配置構成とする能力を提供する（例えば、円筒状のバルーンを熱設定してウィングを備えた形状にすることなどが可能である）。バルーンの強度と可撓性との平衡を保つために追加の層が提供されてもよい。例えば、ある材料はバルーンの圧力の作用範囲全体にわたって該材料の熱設定を維持し、他の材料では一定の膨張圧または臨界直径に達すると熱設定が失われてもよい。これらの例では、１つ以上の低コンプライアント材料の層がバルーン構造内に提供されて、バルーン中のすべての層のコンプライアンスが制限されてもよい。例えば、１０％以下の降伏強度伸びを示す低コンプライアント材料を選択すればよい。別例として、圧力使用範囲内で直径の増大が５％未満のバルーンを得られる材料を選択してもよい。
【０１０６】
一実施形態では、図１３Ａに長手方向の断面で膨張状態として示すもののような、予備成形されたバルーン付きカテーテル１０５が提供される。バルーン付きカテーテル１０５は、内側管状部材１４０、外側管状部材１５０およびバルーン１３０を含んでなる。図１３Ｂに軸方向の断面で示すように、図１３Ａのバルーン１３０は、２層または「チューブインチューブ」の設計のバルーンである。具体的には、バルーンは外側層１３０ｂと内側層１３０ａとを備え、外側層１３０ｂは、芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミドもしくは芳香族ポリウレタンのような低コンプライアント材料から形成され、内側層１３０ａは、熱設定可能な材料、例えば半結晶性ポリマーまたは形状記憶ポリマー、例を挙げればポリアミドのポリマーもしくはコポリマー、例えばナイロン１２もしくはポリエーテルブロックポリアミドコポリマー（例えばＰｅｂａｘ（Ｒ））、またはガラス転移温度（Ｔｇ）が３５℃である形状記憶ポリマー、から形成される。バルーン製造工程の際に、バルーンは所望の配置構成に、例えば図１３Ｃに示すもののような複数のウィングを備えた配置構成へと形作られる。そのような配置構成は、例えば、他の技術の中でも特に、複数のウィングを備えたモールド内でバルーンを膨張させることにより得ることができる。複数のウィングを備えた配置構成である間に、バルーンを加熱することにより該バルーンを熱設定することができる。例えば、形状記憶ポリマーについては、該ポリマーをＴｇより高い温度に加熱すればよい。ポリアミドのような半結晶性ポリマーの場合には、該ポリマーの結晶度を増大させるのに十分な温度（例えばＴｇを上回る温度）にポリマーを加熱すればよい。こうして、バルーンは収縮時に複数のウィングを備えた配置構成へと導かれる。
【０１０７】
使用時には、バルーンの膨張後、バルーン構造内の低コンプライアント層１３０ｂの存在によりバルーンのコンプライアンスが低下し、膨張して高圧となった後でも熱設定材料の「設定」が確実に維持される。
【０１０８】
４つのウィングを備えた配置構成について例証しているが、明細書中の他所でも議論するように、他の配置構成、例えば複数のウィングを備えた配置構成（例えば３つのウィング、５つのウィング、６つのウィングなど）を使用することもできる。さらに、低コンプライアント層および熱設定可能な層の順序は交換可能であり、その他の変更もある。
【０１０９】
本発明のさらなる実施形態では、少なくとも１つの領域がエラストマー材料から形成され、少なくとも１つの領域が低コンプライアント材料から形成される多層バルーンが提供される。低コンプライアント材料の例は上述されている。エラストマー材料は、バルーンをその膨張前の状態に戻るように促す。さらに、エラストマー材料は一般に十分な弾性を有するので完全に展開されたバルーンの直径に著しい影響を及ぼさない。この目的のためのエラストマー材料の例としては、例えば、他の材料もあるが特に、デュロメータ硬度の低いポリウレタンを挙げられる。
【０１１０】
エラストマー材料は、例えば、エラストマー材料（例えばストリップまたはファイバーの形態のもの）を、バルーンまたは最終的にバルーンへと成形される材料（例えばチューブ状のパリソン）の上に接着させることにより、付与することができる。例えば、バルーンの先端部または基端部に、例えば接着剤または熱エネルギーを使用してストリップを取り付けることができる。エラストマー材料はまた、例えばエラストマーを含有するポリマー溶液の形態で、上記に議論した技術などの技術、例えば、ディッピング技術、吹付技術、ロールコーティングおよびブラシコーティング技術、スピンコーティング技術、ウェブコーティング技術、インクジェット技術、微小スタンピング技術、ならびにこれらの手法の組み合わせを用いて付与することもできる。
【０１１１】
ある実施形態では、エラストマー材料はバルーン上の不連続な領域にのみ付与される。ある実施形態では、エラストマー材料はバルーン全体を覆うように付与される。ある実施形態では、エラストマー材料の付与は、バルーン全体を覆った後で、例えばレーザアブレーション、選択的な化学アブレーション、選択的な化学結合（例えばフォトエッチング）のような処理を使用して、選択的に除去されるように行われる。
【０１１２】
一実施形態では、図１５Ａの斜視図および図１５Ｂの断面図に膨張状態で示したもののような、予備成形されたバルーン付きカテーテル１０５が提供される。このバルーン付きカテーテル１０５は、内側管状部材１４０、外側管状部材１５０およびバルーン１３０を含んでなる。該バルーン付きカテーテルは、バルーン１３０の長さに沿って走るエラストマー製ストリップ１３５の形態の４つのエラストマー領域を備えている。バルーン１３０は、例えば、上述したもののような低コンプライアント材料から形成することができる。収縮に際して、エラストマー材料１３５は、バルーン１３０の長さに沿って延びる優先的な折り目をもたらすことにより、バルーン１３０がその膨張前の状態（この例では、図１５Ｃに示すような４つのウィングを備えた配置構成である）に戻るように促す。４つのウィングを備えた配置構成について例証しているが、本明細書中で別途議論するように、他の配置構成を含む他の配置構成が使用されてもよく、例えば、エラストマー製ストリップ１３５の数を変更することにより他の複数ウィングを備えた配置構成（例えば３つのウィング、５つのウィング、６つのウィングなど）が用いられてもよい。さらに、エラストマー製ストリップ１３５はバルーンの長さに沿って長手方向に走っているが、他の配置構成、例えば、螺旋状をなす配置構成および円周方向に延びる配置構成などが使用されてもよい。
【０１１３】
本発明のさらに別の実施形態では、バルーンが収縮時に所定の幾何学的配置に優先的に折りたたまる要因となるように構成された１以上の磁性領域がバルーンに提供される。
これらの実施形態は、例えば、２以上の磁気領域（例えば、該領域が磁性材料を含有することによるもの、該領域が電流の付与により磁気を帯びる電磁石を含んでいることによるもの、など）を使用してもよいし、あるいは、１以上の磁性領域と、（例えば鉄のような常磁性材料を含有することにより）磁界の影響を受けやすい１以上の領域とを使用してもよい。
【０１１４】
ここで図１０Ａおよび１０Ｂを参照すると、これらの図は、内側管状部材１４０、外側管状部材１５０、膨張状態のバルーン１３０、およびバルーン１３０の外側表面に配置された３対のストリップ１６０ａ、１６０ｂを有するバルーン付きカテーテル１０５の長手方向および軸方向の断面図である。ストリップ１６０ａ、１６０ｂのそれぞれの対に関しては、例えば、両方とも磁性を有していてもよいし、一方が磁性を有し他方が常磁性であってもよい。図１０Ｃは、図１０Ａ‐Ｂのカテーテル１０５の、ただし部分的に収縮した状態の軸方向の断面図である。磁性ストリップ１６０がバルーンの周囲に配置されることと該ストリップ間の磁気的相互作用とにより、バルーン収縮時には、ストリップ対１６０
ａ、１６０ｂは、バルーンが虚脱して図１０Ｃに示すような３つのウィングを備えた形状になるように促すであろう。
【０１１５】
本明細書中に別記したように、本発明は３つのウィングを備えた設計に限定されるものではない。さらに、図１０Ｂ‐Ｃはバルーンの外側表面に設けられた磁性部材を示しているが、図１１の５つのウィングを備えた類似の断面図で例証されるように、バルーンの内側表面に磁性部材を設けることも可能である。
【０１１６】
図１２Ａおよび１２Ｂは、内側管状部材１４０（磁性であっても常磁性であってもよい）と、外側管状部材１５０と、膨張状態のバルーン１３０と、３本のストリップ１６０（磁性であっても常磁性であってもよく、バルーン１３０の内側表面に１２０°間隔で、またはその他の不規則もしくは規則的な（例えば９０°、７２°、６０°、５１°、４５°などの）間隔で配置されている）とを有するバルーン付きカテーテル１０５の長手方向および軸方向の断面図である。図１２Ａおよび１２Ｂのような設計では、例えば、（ａ）管状部材１４０が磁性を有し、かつストリップ１６０も同様に磁性を有していてもよいし、（ｂ）管状部材１４０が常磁性を有し、かつストリップ１６０が磁性を有していてもよいし、あるいは、（ｃ）ストリップ１６０が常磁性を有し、かつ管状部材１４０が磁性を有していてもよい。バルーン収縮時には、ストリップ１０６がバルーン１３０の周上に配置されていることから、ストリップ１６０と内側管状部材１４０との間の磁力により、バルーン１３０は虚脱して図１２Ｃに示すもののような３つのウィングを備えた形態となるように促されることになる。
【０１１７】
ある実施形態では、管状部材１４０（または管状部材１４０の内部のガイドワイヤ）は、永久磁石または外部から活性化される電磁石の形態で提供されてもよい。後者の場合は、例えば、作業者がカテーテルの基端側のハブまたは端部にある制御機構を使用して、バルーンの折りたたみを制御することが可能となる。
【０１１８】
強磁性または常磁性の領域、例えば先行する段落で議論したもののようなストリップの形態の強磁性層または常磁性層は、例えば、該領域内に強磁性体材料の粒子（例えば磁鉄鉱もしくは他の強磁性材料の粒子）または常磁性材料の粒子（例えば鉄もしくは他の常磁性材料の粒子）を組み込むことにより作製することができる。
【０１１９】
強磁性または常磁性の粒子が充填される場合、そのような領域は、例えば、上述のような静電的自己集合による交互積層法を使用して形成可能である。
１例として、金でコーティングされた１０ｎｍより大きなコバルト粒子は強磁性の挙動を示すことが知られている。例えば、Y. Bao and K.M. Krishnan, "Preparation of functionalized and gold-coated cobalt nanocrystals for biomedical applications," Journal of Magnetism and Magnetic Materials 293 (2005) 15-19を参照されたい。コバル
トは、類似の磁鉄鉱粒子の３倍強い磁界を生成する。金コーティングは生物学的適合性をもたないコバルトを被覆するために使用される。Z. Lu et al., "Magnetic Switch of Permeability for Polyelectrolyte Microcapsules Embedded with Co＠Au Nanoparticles," Langmuir, 21 (5), 2042-2050, 2005に記載されているように、そのような粒子は正の
電荷を有する。
【０１２０】
荷電した強磁性粒子のその他の例には、磁鉄鉱粒子ならびにM.I. Khan et al., "Synthesis, structure and magnetic properties of a novel ferromagnetic cluster [FeV6O6{(OCH2CH2)2N(CH2CH2OH)}6]Cl2," Inorganic Chemistry Communications 7 (2004) 54-57に記載されているようなポリカチオン性のポリオキソメタラートのような強磁性ポリオキソメタラートが挙げられる。
【０１２１】
したがって、金でコーティングされたコバルト、荷電した磁鉄鉱またはポリカチオン性ポリオキソメタラートの層を、ポリカチオンおよびポリアニオンのほぼ任意の組み合わせとともに、静電的自己集合による交互積層において使用することができる。（この点では、上述のLu et al.は強磁性ではない直径３ナノメートルの粒子のみを集合させた。しか
しながら、上述のBao and Krishnanの方法論を利用して、強磁性体の閾値１０ｎｍを超えるより大きな粒子を作成し、該粒子を交互積層構造に利用することができる。）
強磁性または常磁性のうち少なくともいずれかの粒子を、他の方法でポリマー領域中に組み込むこともできる。例えば、該粒子をポリマー溶液中またはポリマー溶融物中に分散させて、バルーンの内側または外側のうち少なくともいずれか一方に（例えば、ディッピング技術、吹付、ロールコーティングおよびブラシコーティング、インクジェット、スタンピング、スピンコーティング、ウェブコーティングなどにより、必要に応じて基材をマスキングして）付与すればよい。１例として、R. Balasubramanian et al., "Dispersion
and Stability Studies of Resorcinarene-Encapsulated Gold Nanoparticles," Langmuir 2002, 18, 3676-3681には、金ナノ粒子（および拡大解釈すれば金メッキされたコバルトナノ粒子）のトルエン中における安定な分散物の形成が実証されている。トルエンに溶解可能な１以上のポリマー（例えば、他にも多く存在するが特に、ポリスチレンおよびポリスチレン‐ポリイソブチレンブロックコポリマー）を加えることによって、ポリマー溶液内のナノ粒子分散物が得られ、これを例えば上記の技術のうちの１つを使用してバルーンの内側または外側のうち少なくともいずれか一方に付与することができる。
【０１２２】
別例として、溶媒中のナノ粒子懸濁物を、その特定の溶媒中において膨潤性のポリマーから形成された（または該ポリマーでコーティングされた）バルーンに付与することができる。例えば、先の段落で述べたような金メッキされたコバルトナノ粒子のトルエン中懸濁物を、トルエン膨潤性のポリマー（例えば、Ｔｅｃｏｔｈａｎｅ（Ｒ）のようなポリウレタン）から形成された（または該ポリマーでコーティングされた）バルーンに付与することによって、該ポリマー中にナノ粒子を埋め込むことができる。
【０１２３】
さらに別の例として、ゾルゲル法によって１以上の磁性領域がバルーンに提供される。これらの実施形態のうちあるものにおいては、ゾルゲル法を利用して、強磁性または常磁性のうち少なくともいずれかである化学種とポリマーとを（例えば上述したもののような技術を使用して）、例えば、相互貫入網目構造内で、または金属成分とポリマー成分との間の共有結合を特色とする真のハイブリッド材料として分子レベルで、関連付けることができる。この反応工程に使用可能なアルコキシドには、例えば、鉄（ＩＩＩ）エトキシドもしくは鉄（ＩＩ）イソプロポキシドのような鉄アルコキシド、ゲルマニウムアルコキシドおよびコバルトアルコキシドが挙げられる。さらなる金属種には、ニッケルフェライトのような混合金属前駆体がある。
【０１２４】
さらに、上述の内側管状部材のようなデバイス構成要素を、強磁性もしくは常磁性の粒子を同構成要素に含めることにより強磁性または常磁性とする場合もある。例えば、該構成要素が熱可塑性を有するポリマーから形成される場合、強磁性または常磁性の粒子を溶融状態の該ポリマーと混合し、得られた混合物を、様々な熱可塑性物質加工技術のうち任意のもの、例えば圧縮成形、射出成形、吹込み成形、スピニング、真空成形およびカレンダー加工、ならびに様々な長さを有するシート、ファイバー、ロッド、チューブおよびその他の断面形状への押出加工により加工することができる。
【０１２５】
集塊作用およびその他の問題を低減するためには、バルーンアセンブリが形成された後で粒子を強磁性体化することを選択するとよい。例えば、適切な強磁性の方向を得るために、バルーンを収縮時の所望の幾何学的配置へと折りたたみ、強磁性物質が適切に配列するように強い磁場をかけることができる。例えば、ここで図１６を参照すると、上記に図１０Ａ‐１０Ｃで述べたようなバルーン付きカテーテル１０５の折りたたまれたウィング
を、２つのコイルの間の隙間に１つずつ挿入することができる。コイルを通して強力なＤＣ電流を送ることにより強力な磁場（２本の界磁線が破線で表わされている）を引き起こすことによって、薄い層の中の強磁性粒子を配向させる。図に示した実施形態では、強磁性粒子は光架橋性ポリマーの懸濁物中に懸濁されており、該懸濁物が磁性の配列中または配列後に（太い矢印で示すように）光架橋されることにより、ポリマー薄層中の強磁性粒子の配向が凍結される。
【０１２６】
当然ながら、内側部材およびバルーンに隣接する領域などのデバイス領域を、電磁石を使用して磁性化することもできる。
実施例１
ポリビニルアルコール（ＰＶＯＨ）シリーズＣ‐５（英国ロンドン所在のアデプト・ポリマー社（Adept Polymers Limited）から購入）を１９０℃でインサート成型して、上述のような複数のウィングを備えたバルーンモールド（例えば、部分的に巻きなおしされた状態のバルーンを作成するための、図８Ｆと類似の断面を有するもの）を形成する。該モールドの中心を通して金属製コアピンを埋め込む。
【０１２７】
以下の溶液／懸濁物すなわち：（１）Ｐｅｌｌｅｔｈａｎｅ（Ｒ）７０Ｄポリウレタン（米国ミシガン州ミッドランド所在のダウ・ケミカル（Dow Chemical））の５％濃度のテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）中溶液；（２）ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）（アルドリッチ（Aldrich））の１％濃度の水溶液；（３）ポリアクリル酸（ＰＡＡ）（アルドリッチ
）の１％濃度の水溶液；ならびに（４）カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）（Ｎａｎｏｃｙｌ（Ｒ）２１５１、ベルギー国所在のナノシル社）の０．６％濃度の水溶液、を調製する。
【０１２８】
ポリウレタンの第１層をＰＶＯＨのコア上に（ディッピングによって）堆積させる。その後、該ポリウレタン層の上にＰＥＩの層を堆積させる。この後、次の順序すなわち：ＰＡＡ‐ＰＥＩ‐ＣＮＴ‐ＰＥＩ‐ＣＮＴ‐ＰＥＩ‐ＣＮＴ‐ＰＥＩ‐ＣＮＴ‐ＰＥＩ‐ＣＮＴ‐ＰＥＩを１７回繰り返すことにより２０４層を堆積させる。ＰＡＡ層は静電引力を強化するために導入される。
【０１２９】
層を堆積させた後、金属製コアピンをモールドから引き出し、コアピンの後に残された開口部を通して温度６０℃の水を２時間流すことによって、ＰＶＯＨのコアを溶解させる。
【０１３０】
実施例２
２つのチューブ（ａ）および（ｂ）を使用して、熱設定型バルーンを形成する。チューブ（ａ）はＶｅｓｔａｍｉｄ（Ｒ）Ｌ２１０１Ｆ（ナイロン１２）（ドイツ連邦共和国所在のデグサ（Degussa））で作られており、バルーンの内側層として使用する。チューブ
（ｂ）はＩｓｏｐｌａｓｔ（Ｒ）３００（ポリウレタン）（米国ミシガン州ミッドランド所在のダウ・プラスチック（Dow Plastics））で作られており、チューブ（ａ）の外径より０．０５ｍｍ大きい内径を有する。チューブ（ａ）をチューブ（ｂ）の中に送り込んだところで、これらのチューブを標準的なバルーンモールド内で９５℃にてバルーンへと成形する。その後、成形されたバルーンを、４つのウィングを備えたモールド内に挿入し、１１５℃で熱設定する。
【０１３１】
実施例３
１４０Ｃで成形されたナイロン１２（Ｖｅｓｔａｍｉｄ（Ｒ）Ｌ２１０１Ｆなど）のバルーンを虚脱させて３つのウィングを有する配置構成とし、この形状を、ウィングが形成されたらバルーン内部を減圧してバルブで真空状態を密閉することによって、固定する。濃度５ｍｇ／ｍｌのＰＥＩ溶液を、０．１４ＭのＮａＣｌを含んだ蒸留水で調製する。３
つの個々のウィングそれぞれを連続的にＰＥＩ溶液中にバルーン高さの５０％まで２０分間浸漬させ、こうして自己集合によるＬＢＬ法を開始させるための安定した陽電荷を備えた前駆体層を得る。ＰＡＨおよびＰＡＡの水溶液（反復単位の分子量に基づいて０．０１Ｍ）を、１Ｍ  ＨＣｌまたは１Ｍ  ＮａＯＨを使用して所望のｐＨに調節する。ＰＥＩでコーティングされたウィングをＰＡＡ溶液に１０分間浸漬させ、次いで水中で２分間すすぎ工程を行い、このサイクルをＰＡＨ溶液について繰り返してＰＡＨ／ＰＡＡ「二重層」を構築する。ＰＭＡＡでキャッピングされたＦｅ３Ｏ４ナノ粒子を、上記のチャン（Zhang）の論文のセクション２．１および２．２の説明のようにして調製する。ＰＥＩの第１
層、および５つのＰＡＨ‐ＰＡＡ二重層の後に、ＰＡＡをＰＭＡＡでキャッピングされたＦｅ３Ｏ４に置き換えて、合計２０の追加のＰＡＨ‐ＰＭＡＡ二重層を堆積させる。これを再び５つのＰＡＡ‐ＰＡＨ二重層で覆い、外側表面にナノ粒子が直接露出しないようにする。コーティングされたバルーンを、室温で３時間空気流を供することにより乾燥させる。１３０℃で３時間の加熱により誘導された架橋が、ＰＡＨとＰＡＡとの間のイオン性の結合の一部を共有結合性のアミド結合に変換する。この成形されたとおりのバルーンについて、ウィングをソレノイド内の隙間に一つずつ挿入して０．２テスラの磁場を２分間かけることにより、該バルーンを磁性化する（例えば、１０ｃｍ長のソレノイド中に巻数１００、直径半径５ｍｍ、ミューメタルの両側にコア材料を有し、比透磁率２０，０００、電流１０ｍＡ）。ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）（Ｍｗ＝７５；０００）はアルドリッチ（ドイツ連邦共和国ミュンヘン所在）から入手可能であり、ＰＡＨ（ＭＷ＝７００００）はシグマ・アルドリッチ（米国ウィスコンシン州ミルウォーキー所在）から入手可能であり、ＰＡＡ（ＭＷ＝９００００）はポリサイエンス（Polysciences）（米国ペンシルベニア州ウォリントン所在）から入手可能である。
【０１３２】
本発明の様々な実施形態が本明細書中に具体的に例証および説明されているが、当然ながら本発明の修正形態および変更形態は、本発明の思想および意図される範囲を逸脱することなく、上記の教示内容に包含される。
【図面の簡単な説明】
【０１３３】
【図１Ａ】本発明の様々な実施形態による、バルーン形成のための処理工程を例証する、軸方向の概略断面図。
【図１Ｂ】本発明の様々な実施形態による、バルーン形成のための処理工程を例証する、軸方向の概略断面図。
【図１Ｃ】本発明の様々な実施形態による、バルーン形成のための処理工程を例証する、軸方向の概略断面図。
【図２Ａ】本発明の様々な実施形態による、バルーン形成のための処理工程を例証する、軸方向の概略断面図。
【図２Ｂ】本発明の様々な実施形態による、バルーン形成のための処理工程を例証する、軸方向の概略断面図。
【図２Ｃ】本発明の様々な実施形態による、バルーン形成のための処理工程を例証する、軸方向の概略断面図。
【図３Ａ】本発明の実施形態による、バルーン付きカテーテルを形成するための処理工程を例証する、長手方向の概略断面図。
【図３Ｂ】本発明の実施形態による、バルーン付きカテーテルを形成するための処理工程を例証する、長手方向の概略断面図。
【図４Ａ】図３Ａの線ａ‐ａで表わされる面に沿って得られた軸方向の概略断面図。
【図４Ｂ】図３Ｂの線ａ‐ａで表わされる面に沿って得られた軸方向の概略断面図。
【図４Ｃ】本発明の実施形態による、図４Ａのアセンブリを形成するための処理工程を例証する軸方向の概略断面図。
【図５Ａ】本発明の様々な実施形態によるバルーンを例証する軸方向の概略断面図。
【図５Ｂ】本発明の様々な実施形態によるバルーンを例証する軸方向の概略断面図。
【図５Ｃ】本発明の様々な実施形態によるバルーンを例証する軸方向の概略断面図。
【図６Ａ】本発明の実施形態による、バルーン付きカテーテルを形成するための処理工程を例証する長手方向の概略断面図。
【図６Ｂ】本発明の実施形態による、バルーン付きカテーテルを形成するための処理工程を例証する長手方向の概略断面図。
【図６Ｃ】本発明の実施形態による、バルーン付きカテーテルを形成するための処理工程を例証する長手方向の概略断面図。
【図７Ａ】図６Ａの線ａ‐ａで表わされる面に沿って得られた軸方向の概略断面図。
【図７Ｂ】図６Ｂの線ａ‐ａで表わされる面に沿って得られた軸方向の概略断面図。
【図７Ｃ】図６Ｃの線ａ‐ａで表わされる面に沿って得られた軸方向の概略断面図。
【図８Ａ】本発明の様々な実施形態による、バルーンを形成するためのモールドを例証する軸方向の概略断面図。
【図８Ｂ】本発明の様々な実施形態による、バルーンを形成するためのモールドを例証する軸方向の概略断面図。
【図８Ｃ】本発明の様々な実施形態による、バルーンを形成するためのモールドを例証する軸方向の概略断面図。
【図８Ｄ】本発明の様々な実施形態による、バルーンを形成するためのモールドを例証する軸方向の概略断面図。
【図８Ｅ】本発明の様々な実施形態による、バルーンを形成するためのモールドを例証する軸方向の概略断面図。
【図８Ｆ】本発明の様々な実施形態による、バルーンを形成するためのモールドを例証する軸方向の概略断面図。
【図９Ａ】本発明の実施形態による、バルーン付きカテーテルを形成するための処理工程ならびにその作業を例証する、長手方向の概略断面図。
【図９Ｂ】本発明の実施形態による、バルーン付きカテーテルを形成するための処理工程ならびにその作業を例証する、軸方向の概略断面図。
【図９Ｃ】本発明の実施形態による、バルーン付きカテーテルを形成するための処理工程ならびにその作業を例証する、軸方向の概略断面図。
【図９Ｄ】本発明の実施形態による、バルーン付きカテーテルを形成するための処理工程ならびにその作業を例証する、軸方向の概略断面図。
【図１０Ａ】本発明の実施形態による、膨張したバルーン付きカテーテルを例証する長手方向の概略断面図。
【図１０Ｂ】図１０Ａの線ａ‐ａで表わされる面に沿って得られた軸方向の概略断面図。
【図１０Ｃ】部分的に収縮された状態の、図１０Ａ‐１０Ｂのバルーン付きカテーテルを例証する軸方向の概略断面図。
【図１１】本発明の実施形態による、部分的に膨張したバルーン付きカテーテルを例証する軸方向の概略断面図。
【図１２Ａ】本発明の実施形態による、膨張したバルーン付きカテーテルを例証する長手方向の概略断面図。
【図１２Ｂ】図１２Ａの線ａ‐ａで表わされる面に沿って得られた軸方向の概略断面図。
【図１２Ｃ】部分的に収縮された状態の、図１２Ａ‐１２Ｂのバルーン付きカテーテルを例証する軸方向の概略断面図。
【図１３Ａ】本発明の実施形態による、膨張したバルーン付きカテーテルを例証する長手方向の概略断面図。
【図１３Ｂ】図１３Ａの線ａ‐ａで表わされる面に沿って得られた軸方向の概略断面図。
【図１３Ｃ】複数のウィングを備えた配置構成の、図１３Ａ‐１３Ｂのバルーン付きカテーテルを例証する軸方向の概略断面図。
【図１４Ａ】本発明の実施形態による、膨張したバルーン付きカテーテルを例証する長手方向の概略断面図。
【図１４Ｂ】図１４Ａの線ａ‐ａで表わされる面に沿って得られた軸方向の概略断面図。
【図１４Ｃ】部分的に収縮された状態の、図１４Ａ‐１４Ｂのバルーン付きカテーテルを例証する概略断面図。
【図１５Ａ】本発明の実施形態による、膨張したバルーン付きカテーテルの概略斜視図。
【図１５Ｂ】図１５Ａのバルーン付きカテーテルの、線ｂ‐ｂに沿った概略断面図。
【図１５Ｃ】部分的に収縮された状態の、図１５Ａ‐１５Ｂのバルーン付きカテーテルを例証する概略断面図。
【図１６】本発明の実施形態に従ってデバイス内の強磁性粒子の磁場を整列させる処理工程の概略図。
【図１Ａ】
2009534094.tif 000010
【図１Ｂ】
2009534094.tif 000011
【図１Ｃ】
2009534094.tif 000012
【図２Ａ】
2009534094.tif 000013
【図２Ｂ】
2009534094.tif 000014
【図２Ｃ】
2009534094.tif 000015
【図３Ａ】
2009534094.tif 000016
【図３Ｂ】
2009534094.tif 000017
【図４Ａ】
2009534094.tif 000018
【図４Ｂ】
2009534094.tif 000019
【図４Ｃ】
2009534094.tif 000020
【図５Ａ】
2009534094.tif 000021
【図５Ｂ】
2009534094.tif 000022
【図５Ｃ】
2009534094.tif 000023
【図６Ａ】
2009534094.tif 000024
【図６Ｂ】
2009534094.tif 000025
【図６Ｃ】
2009534094.tif 000026
【図７Ａ】
2009534094.tif 000027
【図７Ｂ】
2009534094.tif 000028
【図７Ｃ】
2009534094.tif 000029
【図８Ａ】
2009534094.tif 000030
【図８Ｂ】
2009534094.tif 000031
【図８Ｃ】
2009534094.tif 000032
【図８Ｄ】
2009534094.tif 000033
【図８Ｅ】
2009534094.tif 000034
【図８Ｆ】
2009534094.tif 000035
【図９Ａ】
2009534094.tif 000036
【図９Ｂ】
2009534094.tif 000037
【図９Ｃ】
2009534094.tif 000038
【図９Ｄ】
2009534094.tif 000039
【図１０Ａ】
2009534094.tif 000040
【図１０Ｂ】
2009534094.tif 000041
【図１０Ｃ】
2009534094.tif 000042
【図１１】
2009534094.tif 000043
【図１２Ａ】
2009534094.tif 000044
【図１２Ｂ】
2009534094.tif 000045
【図１２Ｃ】
2009534094.tif 000046
【図１３Ａ】
2009534094.tif 000047
【図１３Ｂ】
2009534094.tif 000048
【図１３Ｃ】
2009534094.tif 000049
【図１４Ａ】
2009534094.tif 000050
【図１４Ｂ】
2009534094.tif 000051
【図１４Ｃ】
2009534094.tif 000052
【図１５Ａ】
2009534094.tif 000053
【図１５Ｂ】
2009534094.tif 000054
【図１５Ｃ】
2009534094.tif 000055
【図１６】
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【国際調査報告】
2009534094.tif 000057
2009534094.tif 000058
2009534094.tif 000059