(57)【要約】  フレキシブル回路基板を形成する方法は、フレキシブル媒体の上に、接着剤を塗被されたカバーレイを配置すること、接着剤を塗被されたカバーレイの上に剥離フィルムを配置すること、及び、フレキシブル媒体、接着剤を塗被されたカバーレイ、及び剥離フィルムを、合わせて圧縮することを含む。フレキシブル媒体は、回路要素を含む。剥離フィルムは、第１及び第２の層を有する多層フィルムを含む。第１の層は、エラストマーを含み、第２の層は、フルオロポリマーを含む。
2009528700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル回路基板を形成する方法であって、
回路要素を含むフレキシブル媒体の上に、接着剤を塗被されたカバーレイを配置すること、
第１及び第２の層を有する多層フィルムを含む剥離フィルムを、該接着剤を塗被されたカバーレイの上に配置すること（ただし、該第１の層は、エラストマーを含み、該第２の層は、フルオロポリマーを含む。）、及び、
該フレキシブル媒体、該接着剤を塗被されたカバーレイ、及び該剥離フィルムを、合わせて圧縮すること、を含む方法。
【請求項２】
該接着剤を塗被されたカバーレイの上に該剥離フィルムを配置することは、該剥離フィルムの該第２の層を、該接着剤を塗被されたカバーレイに接触して配置することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
合わせて圧縮することは、単層エラストマーフィルムを除く、該フレキシブル媒体、該接着剤を塗被されたカバーレイ、及び該剥離フィルムを、合わせて圧縮することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
該エラストマーは、ジエンエラストマーを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
該ジエンエラストマーは、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）エラストマーを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
該フルオロポリマーは、弗素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）ポリマーを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
さらに、該フレキシブル媒体、該接着剤を塗被されたカバーレイ、及び該剥離フィルムを加熱することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
加熱すること及び圧縮することは、同時に実行される、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
該フレキシブル媒体と、該接着剤を塗被されたカバーレイとは、合わせて密着してフレキシブル媒体集成部品を形成し、当該方法は、さらに、該剥離フィルムと該フレキシブル媒体集成部品を分離することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
該剥離フィルムは、概略１０％以下の合致パラメーターを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
該合致パラメーターは、概略６％以下である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
該合致パラメーターは、概略４％以下である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
該エラストマーは、未硬化である、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
該エラストマーは、部分架橋された、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
該エラストマーは、高度架橋された、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
フレキシブル回路基板を形成する方法であって、
接近孔を有するカバーレイと、該カバーレイの該接近孔を介して接近容易な導電パッドを有するフレキシブル媒体を整列すること、
互いに直接結合され且つ直接に接触する第１及び第２の層を含む剥離フィルムを、該カバーレイの上に該接近孔を覆うように配置すること（ただし、該第１の層は、エラストマーを含み、該第２の層は、フルオロポリマーを含む。）、および
剥離フィルム、カバーレイ、及び、フレキシブル媒体を圧縮すること、を含む方法。
【請求項１７】
該カバーレイは、接着剤を塗被された第１主面を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
該剥離フィルム、該カバーレイ、及び、該フレキシブル媒体を圧縮することは、圧縮して該カバーレイの該第１主面の該接着剤と該フレキシブル媒体の主面を接触させることを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
該剥離フィルムを該カバーレイの上に配置することは、該剥離フィルムを該カバーレイの該第１主面と反対の該カバーレイの第２主面に接触するように配置することを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
該エラストマーは、未硬化である、請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
該エラストマーは、部分架橋された、請求項１６に記載の方法。
【請求項２２】
該エラストマーは、高度架橋された、請求項１６に記載の方法。
【請求項２３】
さらに、該剥離フィルム、該カバーレイ、及び、該フレキシブル媒体を加熱することを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２４】
該剥離フィルムは、１０％以下の合致パラメーターを有する、請求項１６に記載の方法。
【請求項２５】
フレキシブル回路基板を形成する方法であって、
回路要素を含むフレキシブル媒体の上に、接着剤を塗被されたカバーレイを配置すること、
共に結合された第１及び第２の層を含む多層フィルムを含み、少なくとも概略１０％の合致パラメーターを有する剥離フィルムを、該接着剤を塗被されたカバーレイの上に配置すること（ただし、該第２の層は、該接着剤を塗被されたカバーレイに接触する。）、及び、
該フレキシブル媒体、該接着剤を塗被されたカバーレイ、及び該剥離フィルムを、合わせて圧縮し、加熱すること、を含む方法。
【請求項２６】
回路要素を含むフレキシブル媒体、及び、
カバーレイを該フレキシブル媒体の上に配置することと、エラストマーを含む第１の層とフルオロポリマーを含む第２の層とを有する多層フィルムを含む剥離フィルムを、該カバーレイの上に配置することと、該フレキシブル媒体、該カバーレイ、及び該剥離フィルムを、合わせて圧縮することと、を含む方法により該フレキシブル媒体の主面に密着されたカバーレイを含むフレキシブル回路基板。
【請求項２７】
該エラストマーは、未硬化である、請求項２６に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項２８】
該エラストマーは、部分架橋された、請求項２６に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項２９】
該エラストマーは、高度架橋された、請求項２６に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項３０】
該剥離フィルムは、フルオロポリマーを含む第３の層を含む、請求項２６に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項３１】
該方法は、さらに、該フレキシブル媒体、該カバーレイ、及び該剥離フィルムを、圧縮と同時に加熱することを含む、請求項２６に記載のフレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、概略、フレキシブル回路基板を形成する方法に関し、そのような方法により形成されたフレキシブル回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
増大する携帯消費者電子機器の需要のために、フレキシブル回路基板について、需要が増加した。フレキシブル回路基板は、典型的には、フレキシブル支持体上に印刷された回路要素を含む。そのようなフレキシブル回路基板は、携帯電話、携帯デジタル補助装置（ＰＤＡ）、及び、ラップトップコンピューターのような電子装置において、有用である。詳細には、そのようなフレキシブル回路基板は、携帯電子装置の他の電子部品に関係して動作する回路要素を有する携帯電子装置において、有用である。例えば、フレキシブル回路基板は、他の装置回路要素に関係して回転する画面を含む電子装置において、有用である。さらに、フレキシブル回路基板は、回路要素が装置の形態に適合するようにゆがめられる装置、または、回路要素の基材が、ねじり及び振動に関係する応力を受ける可能性がある装置において、有用である。
【０００３】
一般的に、フレキシブル回路基板は、１以上の層の支持体の上にある１以上の層の回路要素を含む。回路要素は、大抵、回路要素と支持体とに接着剤により結合された重なりカバーレイにより、保護される。他の電子部品との、及び、電源との通信を促進するために、そのようなフレキシブル回路基板は、典型的には、カバーレイの接近孔を介して接近容易である接触パッドを含む。他の部品及び電源によるフレキシブル回路基板回路要素との適当な接触は、カバーレイの接近孔と接触パッドとの位置調整不良により妨げられる可能性があり、または、接触パッドへの接着剤のあふれにより妨げられる可能性がある。それとして、回路要素は、機能不全であるかまたは全く作動しない可能性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来、カバーレイ接近孔と接触パッドとを整列することに、重大に配慮されている。さらに、製造業者は、接触パッドから接着剤層を除去する手動の方法を採用した。そのような方法は、時間がかかり、大きな労働力を要する。さらに、そのような方法で使用される工具は、下にある接触パッドに損傷を与えて、製品品質及び製品収率を減少する可能性がある。
【０００５】
そのため、フレキシブル回路基板を製造する改良された方法及びそのような方法により製作される改良されたフレキシブル回路基板は、好ましいであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
特別の実施形態において、フレキシブル回路基板を形成する方法は、接着剤を塗被されたカバーレイをフレキシブル媒体の上に配置すること、接着剤を塗被されたカバーレイの上に剥離フィルムを配置すること、そして、フレキシブル媒体、接着剤を塗被されたカバーレイ及び剥離フィルムを、合わせて圧縮することを含む。フレキシブル媒体は、回路要素を含む。剥離フィルムは、第１及び第２の層を有する多層フィルムを含む。第１の層は、エラストマーを含み、第２の層は、フルオロポリマーを含む。
【０００７】
他の例示的な実施形態において、フレキシブル回路基板を形成する方法は、接近孔を含むカバーレイと、導電パッドを有するフレキシブル媒体とを整列することを含む。導電パッドは、カバーの接近孔を介して接近容易である。この方法は、また、剥離フィルムをカバーレイの上に配置して接近孔を覆うこと、そして、剥離フィルム、カバーレイ、及びフレキシブル媒体を圧縮することを含む。剥離フィルムは、互いに直接結合され且つ互いに直接接触する第１及び第２の層を含む。第１の層は、エラストマーを含み、第２の層は、フルオロポリマーを含む。
【０００８】
さらなる例示的な実施形態において、フレキシブル回路基板を形成する方法は、接着剤を塗被されたカバーレイをフレキシブル媒体の上に配置すること、接着剤を塗被されたカバーレイの上に剥離フィルムを配置すること、及び、フレキシブル媒体、接着剤を塗被されたカバーレイ、及び剥離フィルムを、合わせて圧縮し、加熱することを含む。フレキシブル媒体は、回路要素を含む。剥離フィルムは、共に直接結合された第１及び第２の層を有する多層フィルムを含む。剥離フィルムは、１０％未満の合致パラメーターを有する。第２の層は、接着剤を塗被されたカバーレイに接触する。
【０００９】
追加的な実施形態において、フレキシブル回路基板は、回路要素とフレキシブル媒体の主面に密着されたカバーレイとを含むフレキシブル媒体を含む。カバーレイをフレキシブル媒体の上に配置すること、剥離フィルムをカバーレイの上に配置すること、そして、フレキシブル媒体、カバーレイ、及び剥離フィルムを、合わせて圧縮することを含む方法により、カバーレイは、フレキシブル媒体の主面に密着される。剥離フィルムは、第１及び第２の層を有する多層フィルムを含む。第１の層は、エラストマーを含み、第２の層は、フルオロポリマーを含む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
特別の実施形態において、フレキシブル回路基板は、フレキシブル媒体に密着したカバーレイを含む。フレキシブル媒体は、基材と、基材上に形成された回路要素とを含む。例示的な実施形態において、カバーレイは、カバーレイの１つの主面に塗被された接着剤を有する接着剤塗被カバーレイである。カバーレイをフレキシブル媒体の上に配置すること、剥離フィルムをカバーレイの上に配置すること、そして、フレキシブル媒体、カバーレイ、及び剥離フィルムを、合わせて圧縮することを含む方法により、カバーレイは、フレキシブル媒体に密着される。剥離フィルム、カバーレイ、及び、フレキシブル媒体は、また、加熱されることが可能である。例示的な実施形態において、接着剤は、カバーレイの主面に塗被される。接着剤は、溶融または硬化し、フレキシブル媒体に接着してフレキシブル媒体集成部品を形成する。剥離フィルムは、さらに加工されてフレキシブル回路基板を生成することが可能であるフレキシブル媒体集成部品から、剥離されることが可能である。例示的な実施形態において、剥離フィルムは、第１及び第２の層を含む多層フィルムである。第１の層は、エラストマーを含み、第２の層は、フルオロポリマーを含む。特別の実施形態において、第１及び第２の層は、直接に接触しており、且つ、共に直接結合されている。
【００１１】
例示的な実施形態において、フレキシブル媒体製品は、下にあるフレキシブル媒体の接触パッドと整列する接近孔を有するカバーレイを含む。図１は、接触パッド１０８と、接触パッド１０８に電気的に通じている回路要素１１０とを有するフレキシブル媒体１０２を含む例示的なフレキシブル媒体製品１００の実例を含む。回路要素１１０は、典型的には、接触パッド１０８の間、または、接触パッド１０８と他の電子部品の間の電気的な接近を提供する導電線路を含む。フレキシブル媒体１０２は、フレキシブルポリマー材料から形成された支持体フィルムを含む。例示的なフレキシブルポリマー材料は、ポリイミド、ポリエステル、及び、それらの組合せを含む。例示的なポリエステルは、ポリエチレンテレフタレートを含む。
【００１２】
接触パッド１０８と回路要素１１０は、フレキシブルポリマー支持体に形成されることが可能である。接触パッド１０８及び回路要素１１０を形成する例示的な方法は、フレキシブルポリマー支持体に導電性金属またはセラミック材料を塗被すること、及び、回路図パターンを導電性の金属またはセラミック材料にエッチングすることを含む。例えば、導電パッド１０８と回路要素１１０は、アルミニウム、銅、金、銀、または、それらの任意の組合せのような金属材料から形成されることが可能である。他の実施形態において、金属または導電性セラミック薄膜が、所望のパターンでフレキシブル支持体に接着剤結合されることが可能である。他の方法は、金属材料をスパッターして回路要素１１０及び接触パッド１０８を形成することを含む。
【００１３】
例示的な実施形態において、接触パッド１０８と回路要素１１０は、フレキシブル媒体１０２の片面に形成されることが可能である。代替的に、接触パッド１０８または回路要素１１０は、フレキシブル媒体１０２の両主面に形成されることが可能である。さらなる例示的な実施形態において、フレキシブル媒体、接触パッド１０８、及び回路要素１１０の複層が、含まれて、多層フレキシブル媒体１０２を形成することが可能である。さらなる代替的な実施形態において、硬質の構成要素が、フレキシブル媒体１０２のフレキシブル部分に密着されて複合硬質／フレキシブル印刷回路媒体を形成することが可能である。
【００１４】
カバーレイ１０４は、フレキシブル媒体１０２の主面に接着剤により結合されることが可能である。組み立てられるときに、フレキシブル媒体製品１００は、フレキシブル媒体１０２の主面上に重なる単一のカバーレイ１０４を含むことが可能である。図示された実施形態において、フレキシブル媒体製品１００は、フレキシブル媒体１０２の各主面にカバーレイを含む。例えば、カバーレイ１０４は、フレキシブル媒体１０２の第１主面に接着剤により密着され、第２のカバーレイ１０６は、フレキシブル回路基板１０２の第２主面に接着剤により密着される。ここで使用されるように、用語「の上に」とは、主面についての法線方向に近接することをいう。例えば、図１において図示されるように、カバーレイ１０４は、フレキシブル媒体１０２の第１主面の上にあり、フレキシブル媒体１０２の向きに関係なく、カバーレイ１０６は、フレキシブル媒体１０２の第２主面の上にある。カバーレイ１０４は、導電パッド１０８と整列して導電パッド１０８への接近を提供する接近孔１１２を含むことが可能である。例えば、導電パッド１０８は、接近孔１１２を介して接近容易である。
【００１５】
カバーレイ１０４は、典型的には、ポリイミド、ポリエステル、または、それらの任意の組合せのような軟質ポリマー材料から形成される。例えば、カバーレイは、ポリイミドフィルムから形成されることが可能である。他の例において、カバーレイ１０４は、ポリエチレンテレフタレートフィルムのようなポリエステルフィルムから形成されることが可能である。
【００１６】
特別の実施形態において、カバーレイの主面は、接着剤を塗被される。例示的な接着剤として、エポキシ接着剤、アクリル接着剤、ポリイミド接着剤、または、それらの任意の組合せが挙げられる。例において、接着剤は、感圧接着剤である。他の例において、接着剤は、熱活性化接着剤である。例示的な実施形態において、カバーレイ１０４は、フレキシブル媒体１０２に接触する表面に塗被された接着剤を含む。代替的に、接着剤は、カバーレイ１０４を被せることより前に、フレキシブル媒体１０２の主面に塗布されることが可能である。
【００１７】
一般的に、カバーレイ１０４とフレキシブル媒体１０２は、一緒に圧縮され、加熱されてフレキシブル媒体製品１００を形成する。例えば、図２は、フレキシブル媒体集成部品を形成する例示的な装置２００の実例を含む。図示された例において、フレキシブル媒体２０２は、カバーレイ２０４、２０６の間に配置されることが可能である。例えば、カバーレイ２０４、２０６は、フレキシブル媒体２０２の対向主面上に重なることが可能である。特別な実施形態において、カバーレイ２０４、２０６は、フレキシブル媒体２０２の主面に向く表面に接着剤を塗被される。
【００１８】
剥離フィルム２０８は、フレキシブル媒体２０２に接触するカバーレイ２０４の主面と反対のカバーレイ２０４の主面の上に配置される。例示的な実施形態において、剥離フィルム２０８は、少なくとも２つの層を含む多層フィルムである。例示的な実施形態において、剥離フィルム２０８は、エラストマーから形成された第１の層と、低界面エネルギーポリマーから形成された第２の層とを含む。例えば、エラストマーは、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）エラストマーのようなジエンエラストマーであることが可能である。低界面エネルギーポリマーは、フルオロポリマーであることが可能である。
【００１９】
選択的に、エラストマーフィルム２１２は、剥離フィルム２０８の上に配置されることが可能である。例示的な実施形態において、エラストマーフィルム２１２は、シリコン系エラストマーまたはＥＰＤＭエラストマーから形成される。特別な実施形態において、装置２００は、選択的なエラストマーフィルム２１２及びエラストマーフィルム２１４がない。
【００２０】
熱盤２１６は、エラストマーフィルム２１２の上に配置されることが可能である。さらに、剥離フィルム２１０、エラストマーフィルム２１４、及び熱盤２１８は、フレキシブル媒体２０２に接触するカバーレイ２０６の主面と反対のカバーレイ２０６の主面の上に配置されることが可能である。熱盤２１６、２１８と、フィルム２０４、２０６、２０８、２１０、２１２、２１４とは、一緒に圧縮されることが可能である。例示的な実施形態において、フィルムは、加熱されることが可能である。例えば、熱盤２１６、２１８が加熱されて、中間にあるフィルムを加熱する。結果として、カバーレイ２０４、２０６は、フレキシブル媒体２０２の対向主面に密着する。
【００２１】
典型的には、カバーレイは、カバーレイの接近孔が印刷フレキシブル媒体の接触パッドと配列するように、フレキシブル媒体と整列される。剥離フィルムがカバーレイとフレキシブル媒体と共に、圧縮されるときに、剥離フィルムは、カバーレイの表面形に合致し、カバーレイの接近孔内に伸張することが可能である。圧縮されるときに、カバーレイの接着剤は、流れて、接触パッドに垂れる可能性がある。剥離フィルムは、接着剤の接触パッドの上の流れを制限することが可能である。
【００２２】
図示された装置２００は、フレキシブル媒体２０２の対向主面にカバーレイ２０４、２０６を有するフレキシブル媒体集成部品を形成するように構成される一方、装置２００は、また、フレキシブル媒体の単一主面に単一層を密着するように構成されることが可能である。代替的な実施形態において、一以上の組のフィルムは、同時に、一緒に圧縮されることが可能である。そのような方法において、１つ以上のフレキシブル媒体集成部品が、単一の圧縮または加熱工程中に形成されることが可能である。例えば、フレキシブル媒体、カバーレイ、及び剥離フィルムの一組は、熱盤により、フレキシブル媒体、カバーレイ、及び剥離フィルムの他の組から分離されることが可能である。さらに、装置２００の代替的な実施形態は、１つ以上の追加のエラストマーフィルム、１つ以上の追加の剥離フィルム、または、１つ以上の追加の熱盤を含む。さらなる代替的な実施形態において、装置は、エラストマーフィルム２１２、２１４なしにフレキシブル媒体集成部品を形成することが可能である。例えば、層２１２、２１４は、選択的に、装置から欠いていてもよい。
【００２３】
図３において図示されるように、柔軟印刷回路基板を形成する方法３００は、３０２において図示されるように、カバーレイをフレキシブル媒体の上に配置することを含む。例えば、カバーレイは、フレキシブル媒体の第１主面の上に配置されることが可能である。カバーレイは、フレキシブル媒体に接触するカバーレイの主面に塗被された接着剤を含むことが可能である。代替的な実施形態において、カバーレイをフレキシブル媒体の上に配置することにより前に、接着剤は、フレキシブル媒体またはカバーレイに配置されることが可能である。選択的に、第２のカバーレイは、フレキシブル媒体の第２主面の上に配置されることが可能である。
【００２４】
剥離フィルムは、３０４において図示されるように、カバーレイの上に配置される。剥離フィルムは、例えば、少なくとも二層を含む多層フィルムであることが可能である。例えば、多層フィルムは、二層、三以上の層を含むことが可能である。例示的な実施形態において、第１の層は、エラストマーを含み、第２の層は、低界面エネルギーポリマーを含む。さらなる実施形態において、第１の層と第２の層は、直接に接触しており、共に直接結合されている。さらなる例において、低界面エネルギーポリマーを含む第３の層は、第２の層が結合され、第２の層が直接に接触する主面と反対の第１の層の主面に、結合され、直接に接触することが可能である。一般的に、低界面エネルギーポリマーを含む層は、最外層であり、剥離面を形成することが可能である。それとして、剥離面は、圧縮中にカバーレイに接触する。
【００２５】
剥離フィルム、カバーレイ、及びフレキシブル媒体は、３０６において図示されるように、合わせて圧縮される。さらに、剥離フィルム、カバーレイ、及びフレキシブル媒体は、３０８において図示されるように、加熱されることが可能である。例示的な実施形態において、単層エラストマーフィルムは、剥離フィルムの上に配置されることが可能であり、単層エラストマーフィルム、剥離フィルム、カバーレイ、及びフレキシブル媒体は、加熱された熱盤の間に配置されて圧縮される。代替的な実施形態において、剥離フィルム、カバーレイ、及びフレキシブル媒体は、単層エラストマーフィルムなしに圧縮及び加熱されることが可能である。例えば、カバーレイが熱活性接着剤を含むとき、または、熱硬化接着剤がカバーレイとフレキシブル媒体との間に塗布されるときに、フレキシブル媒体集成部品は、加熱されて接着剤を活性化可能である。結果として、カバーレイは、フレキシブル媒体に密着してフレキシブル媒体集成部品を形成する。フレキシブル媒体集成部品は、３１０において図示されるように、剥離フィルムから分離されること、及び、成形装置から除去されることが可能である。さらに、フレキシブル媒体集成部品は、さらに加工されてフレキシブル印刷回路基板を形成することが可能である。
【００２６】
圧縮され、そして選択的に加熱されるとき、カバーレイとフレキシブル媒体の間の接着剤は、フレキシブル媒体の接触パッド上に流れる可能性がある。図４は、カバーレイ４０４の接近孔を介して接近容易なフレキシブル媒体４０６の接触パッド４０２の例示的な実例を含む。図示されるように、接着剤４０８は、縁４１０から接触パッド４０２の上に伸張する。加工中に、剥離フィルムは、圧縮されて、カバーレイ４０４に合致すること、及び、接着剤４０８の接触パッド４０２上の流れを制限することが可能である。
【００２７】
断面形に合致する剥離フィルムの能力は、従って、カバーレイ４０４の接近孔は、接着剤４０８の接触パッド４０２上の流れに影響を及ぼす。例示的な実施形態において、合致は、接着剤４０８が縁４１０から接触パッドの上に伸張する距離「ａ」と、フレキシブル媒体４０６の主面の平面においてカバーレイの接近孔及び接触パッドを横切る最短寸法「ｂ」との比により、示される。
【００２８】
例示的な実施形態において、合致パラメーターは、１３ミクロン接着剤層及び正方形の形態の１ミリメートル幅の接近孔を有する１ミル（２５ミクロン）厚さポリイミドカバーレイに対して、剥離フィルムを合致について試験することにより、測定されることが可能である。剥離フィルム、カバーレイ、及び、下にある基材は、概略１７０℃の温度及び１５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力において６０分の期間、一緒に圧縮される。合致パラメーターは、接近孔の縁からの接着剤漏れの平均距離と、ここで１ミリメートルである接近孔の横断面距離との比として決定される。特別な実施形態において、剥離フィルムは、概略１０％以下の合致パラメーターを示す。例えば、合致パラメーターは、概略６％以下、例えば概略４％以下であることが可能である。
【００２９】
図５は、例示的な剥離フィルム５００の実例を含む。例示的な剥離フィルム５００は、第１主面５０８を有するエラストマー層５０４を含む。層５０４は、その上に層５０２が存在する主面５０８を含む。例示的な実施形態において、層５０２は、低界面エネルギーポリマーを含む。他の実施形態において、層５０２は、エラストマー層５０４の主面５０８に、直接結合されて直接に接触する。例えば、層５０２と層５０４は、介在接着剤層がなく、直接結合される。
【００３０】
特別な実施形態において、多層フィルムは、２つの層５０４、５０２を含む。図示された実施形態において、多層フィルムは、３つの層を含む。例えば、多層フィルムは、選択的に、層５０６を含む。層５０６は、層５０４の主面５１０の上にあることが可能である。例示的な実施形態において、層５０６は、低界面エネルギーポリマーを含む。さらなる実施形態において、多層フィルムは、３つ以上の層を含むことが可能である。
【００３１】
例示的な実施形態において、多層フィルムは、厚さ少なくとも概略１３ミクロン、例えば、少なくとも概略２５ミクロンを有する。例えば、多層フィルムは、少なくとも概略５０ミクロン厚さ、少なくとも概略１００ミクロン厚さ、または、２００ミクロンと同じかまたはより高い厚さ、を有することが可能である。
【００３２】
層５０２は、低界面エネルギーポリマーを含み、好ましい剥離特性を示す。例示的な実施形態において、低界面エネルギーポリマーは、溶融加工可能である熱可塑性ポリマーである。代替的な実施形態において、ポリマーは、付着及び焼結により形成されることが可能である。特別な実施形態において、低界面エネルギーポリマーは、フルオロポリマーを含む。例示的なフルオロポリマーとしては、エチレン及びプロピレンの弗素化コポリマー（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン及びペルフルオロプロピルビニルエーテル（ＰＦＡ）のコポリマー、テトラフルオロエチレン及びペルフルオロメチルビニルエーテル（ＭＦＡ）のコポリマー、エチレン及びテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）のコポリマー、エチレン及びクロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）のコポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレンポリマー（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオロポリマー（ＰＶＤＦ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、及び弗化ビニリデン（ＴＨＶ）の部分を含む三元共重合体、または、それらの配合物またはアロイが挙げられる。特別の例において、フルオロポリマーは、ＦＥＰを含む。例示的な実施形態において、フルオロポリマーは、架橋可能であること、例えば、架橋を受けることができることが可能である。上記熱可塑性フルオロポリマーのうちで、ＥＴＦＥ、ＴＨＶ、及びＰＶＤＦは、例えば、ｅ−ビーム放射線のような放射線により、架橋されることが可能である。代替的に、フルオロポリマーは、架橋可能でなくてもよい。ＴＨＶ樹脂は、ダイネオン・スリーエム・コーポレーション（Dyneon 3M Corporation）、ミネアポリス、ミネソタ州、から入手可能である。ＥＣＴＦＥポリマーは、商品名ハラル（Halar）の下で、オーシモント・コーポレーション（イタリア）から入手可能である。ここで使用される他のフルオロポリマーは、ダイキン（Daikin）（日本）及びデュポン（DuPont）（アメリカ合衆国）から入手することが可能である。特に、ＦＥＰフルオロポリマーは、NP-12Xのように、ダイキン（Daikin）から、商業的に入手可能である。
【００３３】
エラストマー層５０４は、弾性重合体から形成されることが可能である。例えば、エラストマー層５０４は、シリコーン、ポリオレフィン、ジエンエラストマー、または、それらの任意の組合せを含むことが可能である。特に、エラストマー層は、単独重合体、共重合体、三元共重合体、または、それらの任意の混合物を含むことが可能である。例示的なポリオレフィンとしては、高密度ポリエチレン（ＰＥ）、中密度ＰＥ、低密度ＰＥ、エチレンプロピレンコポリマー、エチレン−ブテン−１コポリマー、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン−１、ポリペンテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）、または、それらの任意の組合せが挙げられる。例示的なジエンエラストマーとしては、エチレン、プロピレン、及びジエンモノマーのコポリマー（ＥＰＤＭ）が挙げられる。特別の例において、ＥＰＤＭポリマーは、エチレン、プロピレン、及びジエン単量体の共重合された単位を含むことが可能である。エチレンは、すべてＥＰＤＭポリマーの全重量基準で、ポリマーの概略６３wt％〜概略９５wt％、プロピレンは、概略５wt％〜概略３７wt％、及び、ジエンは、概略０．２wt％〜概略１５wt％を、構成することが可能である。特別の例において、エチレン含有量は、ＥＰＤＭポリマーの概略７０wt％〜概略９０wt％、プロピレンは概略１７wt％〜概略３１wt％、ジエンは概略２wt％〜概略１０wt％である。例示的なジエンモノマーとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのような共役ジエン；１，４−ペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，５−ヘキサジエン、２，５−ジメチル−１，５−ヘキサジエン、１，４−オクタジエンなどのように５個〜２５個の炭素原子を含む非共役ジエン；シクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエンなどのような環状ジエン；１−ビニル−１−シクロペンテン、１−ビニル−１−シクロヘキセンなどのようなビニル環式エン；３−メチルビシクロ−（４，２，１）−ノナ−３，７−ジエンなどのようなアルキルビシクロノナジエン；メチルテトラヒドロインデンなどのようなインデン；５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−ブチリデン−２−ノルボルネン、２−メタリル−５−ノルボルネン、２−イソプロペニル−５−ノルボルネン、５−（１，５−ヘキサジエニル）−２−ノルボルネン、５−（３，７−オクタジエニル）−２−ノルボルネンなどのようなアルケニルノルボルネン；３−メチルトリシクロ（５，２，１，０２，６）−デカ−３，８−ジエンなどのようなトリシクロジエン；または、それらの任意の組合せが挙げられる。特別の実施形態において、ジエンは、非共役ジエンを含む。他の実施形態において、ジエンエラストマーは、アルケニルノルボルネンを含む。ジエンエラストマーは、典型的には、少なくとも概略２０、例えば、概略２５〜概略１５０（１２５℃においてＭＬ１＋８）のムーニー粘度を有する。例示的な実施形態において、ジエンエラストマーは、２５℃においてトルエンのデシリットル当りジエンポリマーの０．１グラムの溶液として測定される、少なくとも概略１、例えば、概略１．３〜概略３の希釈溶液粘度（ＤＳＶ）を有する。架橋前に、ジエンエラストマーは、概略８００ｐｓｉ〜概略１８００ｐｓｉ、例えば、概略９００ｐｓｉ〜概略１６００ｐｓｉの生引張強さを有することが可能である。架橋されないジエンエラストマーは、少なくとも概略６００パーセントの破断点伸びを有することが可能である。一般的に、ＥＰＤＭポリマーは、少量のジエンモノマー、例えば、ジシクロペンタジエン、エチルノルボルネン、メチルノルボルネン、非共役ヘキサジエンなどを含み、典型的には、概略５０，０００〜概略１００，０００の数平均分子量を有する。例示的なジエンエラストマーは、ダウ・デュポン（Dow Dupont）から、商品名ノーデル（Nordel）の下で、商業的に入手可能である。
【００３４】
例示的な実施形態において、エラストマー層５０４のエラストマーは、架橋可能である。例えば、エラストマーは、熱により架橋されるかまたは放射線を用いて架橋されることが可能である。特別の例において、架橋は、放射線により実施されることが可能である。そのような放射線としては、Ｘ線、ガンマ線、紫外線、可視光線、または、ｅ−ビームとしても知られる電子ビームが挙げられる。紫外（ＵＶ）線は、１７０〜４００ｎｍの範囲においてのある波長または複数の波長での放射線を含むことが可能である。電離線は、イオンを生成することができる高エネルギー放射線を含み、電子ビーム放射線、ガンマ線、及びＸ線を含む。特別の実施形態において、ｅ−ビーム電離線は、ファンデグラフ起電機、電子加速器、またはＸ線により、生成されることが可能である。
【００３５】
例示的な実施形態において、層５０２と層５０４は、直接に接触し、共に直接結合される。例えば、層５０２と層５０４は、介在接着剤層がなく、共に直接結合される。代替的に、接着剤は、層５０２、５０４の間に存在することが可能である。多層フィルム５００は、同時押出、同時貼合せ、押出−貼合せ、予備形成層の溶融塗布、または、同時成形により、形成されることが可能である。同時成形に関して、同時成形は、同時射出成形、多材料成形、多ショット成形、トランスファー成形、吹込成形、または、多層圧縮成形を含む圧縮成形によることが可能である。代替的に、多層フィルムは、溶液塗布またはエマルジョン塗布の任意の組合せを含む逐次塗布により、形成されることが可能である。多層は、浸漬、引き、ナイフ塗布、任意の形式のロール塗布のような、薄層を達成する任意の常用手段により塗布されるそのような塗被層の付着層から堆積される。
【００３６】
特に、同時押出は、フィルムまたはシートを製造することが可能である。例えば、各層５０２、５０４のシート、及び、選択的に５０６は、押出ダイにおいてまたはダイの出口後に予備形成製品を形成する熱軟化条件の間に、押し出されて一緒に配置されることが可能である。化学架橋剤が存在するとき、架橋が起こることが可能である。代替的に、シートは、放射線架橋を受けることが可能である。
【００３７】
多層製品が予備形成されると、架橋が、実行されて、層５０２、５０４、及び選択的に５０６を共に結合することが可能である。そのような架橋は、エラストマー層５０４の機械特性を変更し、層５０２、５０４、及び５０６の剥離強さを改良することが可能である。層５０２、５０４、及び５０６が、いずれかの成分の融点超過に一緒に配置されるときのように高温で、室温で、または、中間の任意の温度で、架橋は、実行されることが可能である。
【００３８】
架橋を助長するために、エラストマー層５０４の材料は、光開始剤または増感剤組成を含むことが可能である。例えば、紫外線が放射線照射の形態として考えられるとき、または、ｅ−ビーム放射線が放射線照射の形態として考えられるときに、材料は、架橋効率、すなわち、放射線の単位線量当りの架橋結合の程度を増加するために、光開始剤を含むことが可能である。
【００３９】
例示的な光開始剤としては、ベンゾフェノン、オルト−及びパラ−メトキシベンゾフェノン、ジメチルベンゾフェノン、ジメトキシベンゾフェノン、ジフェノキベンゾフェノン、アセトフェノン、ｏ−メトキシ−アセトフェノン、アセナフテンキノン、メチルエチルケトン、バレロフェノン、ヘキサノフェノン、アルファフェニルブチロフェノン、ｐ−モルホリノプロピオフェノン、ジベンゾスベロン、４−モルホリノベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、３−ｏ−モルホリノデオキシベンゾイン、ｐ−ジアセチルベンゼン、４−アミノベンゾフェノン、４′−メトキシアセトフェノン、アルファテトラロン、９−アセチルフェナントレン、２−アセチルフェナントレン、１０−チオキサンテノン、３−アセチルフェナントレン、３−アセチルインドール、９−フルレノン、１−インダノン、１，３，５−トリアセチルベンゼン、チオキサンテン−９−オン、キサンテン−９−オン、７−Ｈ−ベンズ［デ］アントラセン−７−オン、ベンゾインテトラヒドロフィラニルエーテル、４，４′−ビス（ジメチルアミノ）−ベンゾフェノン、１′−アセトナフトン、２′−アセトナフトン、アセト−ナフトン及び２，３−ブタンジオン、ベンズ［ア］アントラセン−７，１２−ジオン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、アルファジエトキシアセトフェノン、アルファジブトキシアセトフェノン、アントラキノン、イソプロピルチオキサントン、または、それらの任意の組合せが挙げられる。例示的な重合体開始剤としては、ポリ（エチレン／一酸化炭素）、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）−フェニル］プロパノン］、ポリメチルビニルケトン、ポリビニルアリールケトン、または、それらの任意の組合せが挙げられる。
【００４０】
他の例示的な光開始剤としては、ベンゾフェノン；アントロン；キサントン；２，２−ジメトキシ−２−フェニラック−エトフェノン（イルガキュア（Irgacure）６５１）、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュア（Irgacure）１８４）、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モロホリノプロパン−１−オン（イルガキュア（Irgacure）９０７）を含むチバ−ガイギー・コーポレーション（Ciba-Geigy Corp.）からの光開始剤のイルガキュア（Irgacure）系列、または、それらの任意の組合せが挙げられる。一般的に、光開始剤は、エラストマー層５０４の材料から低い移行を示す。さらに、光開始剤は、典型的には、押出温度において低い蒸気圧と、エラストマー層５０４のポリマーまたはポリマー配合物中で、効率的な架橋を生ずるために十分な溶解性とを有する。例示的な実施形態において、光開始剤の蒸気圧及び溶解性、または、ポリマー相溶性は、光開始剤を誘導することにより、改良されることが可能である。例示的な誘導光開始剤としては、例えば、４−フェニルベンゾフェノン、４−アリロキシベンゾフェノン、４−ドデシロキシベンゾフェノン、または、それらの任意の組合せのような、ベンゾフェノンのより高分子量の誘導体が挙げられる。例において、光開始剤は、エラストマー層５０４の材料のポリマーに共有結合することが可能である。
【００４１】
例示的な実施形態において、エラストマー層５０４の材料は、０．０wt％近傍〜概略３．０wt％光開始剤、例えば、概略０．１wt％〜概略２．０wt％または概略０．２５wt％〜概略１．０wt％を含む。
【００４２】
架橋は、また、過酸化物、アミン、シラン、または、それらの任意の組合せのような、化学架橋開始剤または架橋剤により、助長される。例示的な実施形態において、エラストマー層５０４の材料は、固体状態形状のポリマー及び架橋剤を、すなわち粉末形状で、ドライブレンドすることにより、調製されることが可能である。代替的に、材料は、液体形態で調製されることが可能であり、不活性粉末支持材に、または被覆ペレットを調製することなどにより、収着される。
【００４３】
例示的な熱活性化可能な架橋剤は、熱に曝されたときに分解して、架橋に影響する少なくとも１つ、及び、典型的には、２つ以上の遊離基を形成する遊離基生成化学薬品を含む。例示的な実施形態において、架橋剤は、有機過酸化物、アミン、シラン、または、それらの任意の組合せを含む有機架橋剤である。特別の例において、有機過酸化物は、他の架橋剤及び架橋可能なポリマーの架橋を開始する化学開始剤として作用することが可能である。有機過酸化物は、大抵、熱または化学反応により活性化されて、ラジカルの形成により架橋反応を開始する。他の例において、架橋剤は、架橋結合の形成を助長し、架橋結合の形成に参加する反応成分を含むことが可能である。例えば、架橋剤は、架橋可能なポリマーの官能基と架橋結合を形成する不飽和基を有することが可能である。
【００４４】
例示的な有機過酸化物としては、２，７−ジメチル−２，７−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）オクタジイン−３，５；２，７−ジメチル−２，７−ジ（炭酸ペルオキシエチル）オクタジイン−３，５；３，６−ジメチル−３，６−ジ（炭酸ペルオキシエチル）オクチン−４；３，６−ジメチル−３，６−（ｔ−ブチルペルオキシ）オクチン−４；２，５−ジメチル−２，５−ジ（安息香酸ペルオキシ）ヘキシン−３；２，５−ジメチル−２，５−ジ（炭酸ペルオキシ−ｎ−プロピル）ヘキシン−３；２，５−ジメチル−２，５−ジ（炭酸ペルオキシイソブチル）ヘキシン−３；２，５−ジメチル−ジ（炭酸ペルオキシエチル）ヘキシン−３；２，５−ジメチル−２，５−ジ（アルファクミルペルオキシ）ヘキシン−３；２，５−ジメチル−２，５−ジ（炭酸ペルオキシベータクロロエチル）ヘキシン−３；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、または、それらの任意の組合せが挙げられる。特別の架橋剤は、商品表示ルパソル（Lupersol）130の下でエルフ・アトケム（Elf Atochem）から入手可能な、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３である。他の例示的な架橋剤は、ルパロクス（Luperox） 500Rとして、エルフ・アトケム（Elf Atochem）から入手可能な過酸化ジクミルである。特別の実施形態において、架橋剤は、材料の重量基準で、概略０．１wt％〜概略５．０wt％、例えば、概略０．５wt％〜概略２．０wt％の量で、材料中に存在する。
【００４５】
例示的なシラン架橋剤は、一般式：
【化１】
2009528700.tif 000003
を有する。
【００４６】
式中、Ｒ１は、水素原子またはメチル基である；ｘ及びｙは、ｘが１であるときｙが１であるという条件でｘ及びｙは０または１である；ｎは、１〜１２、望ましくは１〜４の整数であり、及び、各Ｒは、３つのＲ基のうちの１つ以下のものがアルキルであるという条件で、独立に、１〜１２個の炭素原子を有するアルコキシ基（例えば、メトキシ、エトキシ、ブトキシ）、アリールオキシ基（例えば、フェノキシ）、アラルオキシ基（例えば、ベンジルオキシ）、１〜１２個の炭素原子を有する脂肪族アクリルオキシ基（例えば、ホミルオキシ、アセチルオキシ、プロパノイルオキシ）、アミノ基または置換アミノ基（例えば、アルキルアミノ、アリールアミノ）、または、１〜６個の炭素原子を有する低級アルキル基のような、加水分解可能な有機基である。そのようなシランは、有機過酸化物の使用により、ポリマーにグラフトすることが可能である。熱及び光安定化剤、顔料、または、それらの任意の組合せのような追加成分も、材料に含まれることが可能である。一般的に、架橋反応は、グラフトされたシラン基と水の反応から生ずることが可能である。水は、大気から、または、水浴または「サウナ」から、塊状ポリマー中に浸透することが可能である。例示的なシランとしては、ビニル、アリル、イソプロペニル、ブテニル、シクロヘキセニル、または、ガンマ−（メト）アクリルオキシアリル基のようなエチレン性不飽和ヒドロカルビル基と、例えば、ヒドロカルビルオキシ、ヒドロカルボニルオキシ、または、ヒドロカルビルアミノ基のような加水分解可能な基とを含む不飽和シランが挙げられる。加水分解可能な基の例としては、メトキシ基、エトキシ基、ホルミルオキシ基、アセトキシ基、プロプリオニルオキシ基、アルキル基、アリールアミノ基、または、それらの任意の組合せが挙げられる。特別のシランは、ポリマーにグラフトすることが可能である不飽和アルコキシシランである。特に、シランは、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ガンマ−（メト）アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、または、それらの任意の組合せを含むことが可能である。
【００４７】
シラン架橋剤の量は、熱可塑性ポリマーの性質、シラン、加工条件、グラフト効率、最終用途、及び、同様の要因に応じて、広く変更することが可能である。典型的には、１００樹脂当り少なくとも０．５部（ｐｈｒ）、例えば、少なくとも概略０．７ｐｈｒが、使用される。一般的に、シラン架橋剤の量は、概略２ｐｈｒ以下のように、５ｐｈｒを越えない。
【００４８】
他の例示的な実施形態において、アミン架橋剤は、アルキル基が概略２〜概略１４個の炭素原子を含むモノアルキル、デュアリル、またはトリアルキルモノアミン、化学式Ｎ（Ｒ２）３Ｎのトリアルキレンジアミン、化学式ＨＮ（Ｒ２）２ＮＨのジアルキレンジアミン、アルキレンジアミンＨ２ＮＲ２ＮＨ２、ジアルキレントリアミンＨ２ＮＲ２ＮＨＲ２ＮＨ２、４個〜６個の炭素原子の環状鎖を有する脂肪族アミン、または、それらの任意の組合せを含むことが可能である。上記の化学式においてアルキレン基Ｒ２は、概略２個〜概略１４個の炭素原子を含むことが可能である。例示的な環状アミンは、酸素のようなヘテロ原子を有することが可能であり、例えば、Ｎ−アルキルモルホリンである。他の例示的な環状アミンとしては、ピリジン、Ｎ，Ｎ−ジアルキルシクロヘキシルアミン、または、それらの任意の組合せが挙げられる。例示的なアミンは、トリエチルアミン；ジ−ｎ−プロピルアミン；トリ−ｎ−プロピルアミン；ｎ−ブチルアミン；シクロヘキシルアミン；トリエチレンジアミン；エチレンジアミン；プロピレンジアミン；ヘキサメチレンジアミン；Ｎ，Ｎ−ジエチルシクロヘキシルアミン；ピリジン；または、それらの任意の組合せである。例示的な実施形態において、材料は、概略０．５wt％〜概略１０．０wt％のアミンを含む。
【００４９】
放射線による架橋を例証するために、フィルムが、押出工程により調製される。押出工程において、層５０２の材料、層５０４の材料、及び、選択的に、層５０６の材料は、別々に溶融されて別々に供給されるかまたは共に溶融されて同時押出給送ブロック及びダイヘッドに供給され、その中で、層５０２、５０４、及び選択的に５０６を含むフィルムが、生成される。例示的な押出ダイは、「コートハンガー」型構成を用いる。
【００５０】
フィルムが形成されると、放射線架橋は、直ちに実行されることが可能であり、フィルムは、巻かれることが可能である。代替的に、フィルムは、架橋されない状態で巻かれることが可能であり、後の時間に巻き出されて放射線架橋を受けることが可能である。代替的な例において、フィルムは、硬化されず、未硬化のまたは架橋されないままである。さらなる例において、フィルムは、部分硬化される。ＥＰＤＭを有する中間層を含む例示的なフィルムにおいて、未硬化試料が温度に対する圧縮歪の絶対値においての最大変化率を示す温度より少なくとも７５℃高い温度で圧縮歪曲線の比較的平らな分布により、高度架橋が、表示される。部分的に架橋された試料は、圧縮歪対温度グラフ上で、未硬化及び高度硬化された試料の間に入る分布を示す。例えば、以下に説明される図６を参照する。
【００５１】
放射線は、層１０４の架橋可能なポリマーにおいて架橋結合を生成するために効果的であることが可能である。層１０４中のポリマー分子についての「内架橋」は、硬化または部分硬化組成を提供し、特に高温において、付加構造強度を多層フィルム１００の層１０４に与える。さらに、常温または高温においての弾性率は、層１０４の材料の架橋により、増加されることが可能である。特に、架橋は、圧縮歪対温度グラフにおいての所望の圧縮歪または貼合せ工程において所望の合致を提供するように制御されることが可能である。いくつかの貼合せサイクル及び工程において、部分硬化フィルムは、驚くことに、より高度に硬化されたまたは高度に架橋されたフィルムに比較して、より低い合致パラメーターを示すことが可能である。
【００５２】
特別の実施形態において、層間架橋結合と硬化された芯材層の組合せは、離層に十分に耐える集成複合材料を与え、高品質の耐密着性保護面を有し、最小量の耐密着性材料を組み込み、さらに、多層フィルム１００の便宜な取扱及び配置、並びに、回路貼合せ工程においての結着の十分な保留に物理的に相当である。
【実施例】
【００５３】
試料フィルムは、直径１ｍｍの平坦ヘッドを有するビカー探触子を用いて、種々の温度においての圧縮率を試験された。探触子は、１０００ミリニュートン力を用いて、平坦フィルム試料を押して、圧縮歪が、圧縮中に及び試料フィルムが加熱されている間に、測定される。
【００５４】
実施例１
試料フィルムは、同時押出され、ダイキン（Daikin）NP-12X FEPから形成された２つの０．２ミル最外層と、ノーデル（Nordel）4820 EPDMから形成された、最外層の間の単一の中間層とを含む。全フィルム厚さは、２．０ミルである。フュージョン（Fusion）ＵＶ装置モデルVPS-6装置に含まれるＨ＋電球により生成された紫外線の種々の線量を用いて、試料は、硬化された。配合は、光開始剤を含まなかった。
【００５５】
図６は、０Ｊ、４６．５Ｊ、９３Ｊ、１８６Ｊ、４６５Ｊ、及び、９３０Ｊそれぞれに暴露された例示的なフィルムのグラフを含む。紫外線への増加された暴露は、増加された架橋に帰結する。フィルムは、ポリメチルペンテンから形成されたフィルムに比較される。一般的に、より少ない暴露は、低温において圧縮中の百分率厚さの減少に導く。ポリメチルペンテンフィルムは、図示された温度範囲内で、百分率厚さの小さい変化を示す。
【００５６】
実施例２
試料フィルムは、同時押出され、ダイキン（Daikin）NP-12X FEPから形成された２つの０．２ミル最外層と、ノーデル（Nordel）4820 EPDMから形成された、最外層の間の単一の中間層とを含む。フュージョン（Fusion）ＵＶ装置モデルVPS-6装置に含まれるＨ＋電球により生成された紫外線の種々の線量を用いて、試料は、硬化された。配合は、光開始材を含まなかった。
【００５７】
FLE-2125試料は、同時押出されて低い線速度で紫外線に暴露され、架橋を増加した２ミルの全厚さを有するフィルムを表す。FLE-5125及びFLE-5150試料は、５ミルの全厚さを有するフィルムを表す。FLE-5125試料は、同時押出されて低い線速度で紫外線に暴露され、FLE-5150試料は、同時押出されて、増加された線速度で紫外線に暴露された。試料は、ポリメチルペンテンのような他の材料から形成され、商業的に利用可能な剥離フィルムと比較される。
【００５８】
図７は、試料フィルム及び商業的に入手可能なフィルムについて、温度に対する圧縮歪のグラフを含む。図示されるように、例示的な試料フィルムの歪性能は、厚さ及び硬化パラメーターを変更することにより、他の商業的に入手可能なフィルムに似合うように調整可能である。
【００５９】
方法の特別の実施形態は、有利に、フレキシブル回路基板品質及び収率を改良する。例えば、方法の特別な実施形態は、接触パッドの上の接着剤流れを減少して、そのような接触パッドとの接触を改良し、接触パッドを洗浄することに関連する追加の加工を減少する。他の例において、方法の特別の実施形態は、フレキシブル回路基板においてしわ及び裂け目を減少することにより、改良された収量を提供する。
【００６０】
上記の開示された主題は、実例で、限定的でないと考えられるべきものであり、添付の特許請求の範囲は、本発明の真の範囲内に入るすべてのそのような改良、拡張、及び他の実施形態を包含することを意図される。したがって、法律により許容される最大程度まで、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲及びその均等物の最も広い許される解釈により決定されるべきものであり、前述の詳細な説明により、制限または限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】フレキシブル回路基板の例示的な実施形態の実例を含む図である。
【００６２】
【図２】フレキシブル回路基板を形成する例示的な装置の実例を含むである。
【００６３】
【図３】フレキシブル回路基板を形成する例示的な方法の実例を含むである。
【００６４】
【図４】図１において説明されたフレキシブル回路基板のような、フレキシブル回路基板の例示的な部分の実例を含むである。
【００６５】
【図５】例示的な剥離フィルムの実例を含むである。
【００６６】
【図６】例示的な剥離フィルムの圧縮性を図示するグラフである。
【００６７】
【図７】例示的な剥離フィルムの圧縮性を図示するグラフである。
【図１】
2009528700.tif 000004
【図２】
2009528700.tif 000005
【図３】
2009528700.tif 000006
【図４】
2009528700.tif 000007
【図５】
2009528700.tif 000008
【図６】
2009528700.tif 000009
【図７】
2009528700.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成20年9月1日(2008.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル回路基板を形成する方法であって、
回路要素を含むフレキシブル媒体の上に、接着剤を塗被されたカバーレイを配置すること、
第１及び第２の層を有する多層フィルムを含む剥離フィルムを、該接着剤を塗被されたカバーレイの上に配置すること（ただし、該第１の層は、部分硬化されたジエンエラストマーを含み、該第２の層は、熱可塑性フルオロポリマーを含む。）、及び、
該フレキシブル媒体、該接着剤を塗被されたカバーレイ、及び該剥離フィルムを、合わせて圧縮すること、を含む方法。
【請求項２】
該接着剤を塗被されたカバーレイの上に該剥離フィルムを配置することは、該剥離フィルムの該第２の層を、該接着剤を塗被されたカバーレイに接触して配置することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
合わせて圧縮することは、単層エラストマーフィルムを除く、該フレキシブル媒体、該接着剤を塗被されたカバーレイ、及び該剥離フィルムを、合わせて圧縮することを含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
該ジエンエラストマーは、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）エラストマーを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
該熱可塑性フルオロポリマーは、弗素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）ポリマーを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
さらに、該フレキシブル媒体、該接着剤を塗被されたカバーレイ、及び該剥離フィルムを加熱することを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
加熱すること及び圧縮することは、同時に実行される、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
該フレキシブル媒体と、該接着剤を塗被されたカバーレイとは、合わせて密着してフレキシブル媒体集成部品を形成し、当該方法は、さらに、該剥離フィルムと該フレキシブル媒体集成部品を分離することを含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
該剥離フィルムは、１０％以下の合致パラメーターを有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
該合致パラメーターは、６％以下である、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
該合致パラメーターは、４％以下である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
フレキシブル回路基板を形成する方法であって、
接近孔を有するカバーレイと、該カバーレイの該接近孔を介して接近容易な導電パッドを有するフレキシブル媒体を整列すること、
互いに直接結合され且つ直接に接触する第１及び第２の層を含む剥離フィルムを、該カバーレイの上に該接近孔を覆うように配置すること（ただし、該第１の層は、部分硬化されたジエンエラストマーを含み、該第２の層は、熱可塑性フルオロポリマーを含む。）、および
剥離フィルム、カバーレイ、及び、フレキシブル媒体を圧縮すること、を含む方法。
【請求項１３】
該カバーレイは、接着剤を塗被された第１主面を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
該剥離フィルム、該カバーレイ、及び、該フレキシブル媒体を圧縮することは、圧縮して該カバーレイの該第１主面の該接着剤と該フレキシブル媒体の主面を接触させることを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
該剥離フィルムを該カバーレイの上に配置することは、該剥離フィルムを該カバーレイの該第１主面と反対の該カバーレイの第２主面に接触するように配置することを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
さらに、該剥離フィルム、該カバーレイ、及び、該フレキシブル媒体を加熱することを含む、請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
該剥離フィルムは、１０％以下の合致パラメーターを有する、請求項１２〜１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
回路要素を含むフレキシブル媒体、及び、
カバーレイを該フレキシブル媒体の上に配置することと、部分硬化されたジエンエラストマーを含む第１の層と熱可塑性フルオロポリマーを含む第２の層とを有する多層フィルムを含む剥離フィルムを、該カバーレイの上に配置することと、該フレキシブル媒体、該カバーレイ、及び該剥離フィルムを、合わせて圧縮することと、を含む方法により該フレキシブル媒体の主面に密着されたカバーレイを含むフレキシブル回路基板。
【請求項１９】
該剥離フィルムは、フルオロポリマーを含む第３の層を含む、請求項１８に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項２０】
該方法は、さらに、該フレキシブル媒体、該カバーレイ、及び該剥離フィルムを、圧縮と同時に加熱することを含む、請求項１８又は１９に記載のフレキシブル回路基板。
【国際調査報告】
2009528700.tif 000011
2009528700.tif 000012
2009528700.tif 000013