(57)【要約】  基本的に規則的に配置されて、互いに離間しかつ１枚の柔軟な基板（１）によって互いに結合された抵抗素子（２１、２２、２３）を含んでなる抵抗装置が提案される。第１の好ましい実施形態において、前記抵抗素子（２１、２２、２３）の間には流動性媒体を通すために設けられた中間スペースが配置されている。第２の好ましい実施形態において、前記抵抗素子（２１、２２、２３）は２枚の柔軟な基板（１、３）の間に配置されて、これらの柔軟な基板と固定結合されている。第３の好ましい実施形態において、前記抵抗素子（２１、２２、２３）と前記基板（１）との間には電気絶縁接着層（１３）が配置され、前記電気絶縁接着層は前記抵抗素子（２１、２２、２３）と前記基板（１）との導電結合を可能にするギャップを有している。第４の好ましい実施形態において、前記基板（１）は導電粒子を含んだ弾性プラスチックを母材としてなっている。さらに、前記抵抗装置を製造するための方法が提案される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基本的に規則的に配置されて、１枚の共通の柔軟な基板（１）によって互いに結合された抵抗素子（２１、２２、２３）を含んでなる抵抗装置であって、
前記抵抗素子（２１、２２、２３）の間に流動性媒体を通すために設けられた中間スペースが配置されている抵抗装置。
【請求項２】
基本的に規則的に配置されて、互いに離間している抵抗素子（２１、２２、２３）を含んでなる抵抗装置であって、
前記抵抗素子（２１、２２、２３）は２枚の柔軟な基板（１、３）の間に配置されて、これらの柔軟な基板と固定結合されている抵抗装置。
【請求項３】
基本的に規則的に配置されて、互いに離間しかつ１枚の共通の柔軟な基板（１）によって互いに結合された抵抗素子（２１、２２、２３）を含んでなる抵抗装置であって、
前記抵抗素子（２１、２２、２３）と前記基板（１）との間に電気絶縁接着層（１３）が配置され、前記電気絶縁接着層は前記抵抗素子（２１、２２、２３）と前記基板（１）との導電接続を可能にするギャップを有している抵抗装置。
【請求項４】
基本的に規則的に配置されて、互いに離間しかつ１枚の共通の柔軟な基板（１）によって互いに結合された抵抗素子（２１、２２、２３）を含んでなる抵抗装置であって、
前記基板（１）は導電粒子を含んだ弾性プラスチックを母材としてなっている抵抗装置。
【請求項５】
前記抵抗素子（２１、２２、２３）の間に溝の形の中間スペースが設けられている請求項１〜４のいずれか１項記載の抵抗装置。
【請求項６】
前記中間スペースは少なくとも部分的に非導電性材料で満たされている請求項１〜５のいずれか１項記載の抵抗装置。
【請求項７】
抵抗素子（２１、２２、２３）の第１の電極は互いに導電接続されている請求項１〜６のいずれか１項記載の抵抗装置。
【請求項８】
前記抵抗素子（２１、２２、２３）はそれぞれＰＴＣ特性を有するセラミック体からなり、
各々の抵抗素子（２１、２２、２３）につき前記セラミック体の第１の主面に前記第１の電極が配置されている請求項７記載の抵抗装置。
【請求項９】
前記基板（１）は弾性特性を有するフィルム（１１）からなる請求項１〜８のいずれか１項記載の抵抗装置。
【請求項１０】
前記基板（１）は導電粒子を含んだ電気絶縁材料からなる請求項１〜３のいずれか１項記載の抵抗装置。
【請求項１１】
前記基板（１）は電気絶縁フィルム（１１）上に配置された金属層（１２）を含んでなり、
前記金属層（１２）と前記抵抗素子（２１、２２、２３）とは接着層（１３）によって互いに結合され、前記接着層は少なくとも若干の領域に、前記金属層（１２）と前記抵抗素子（２１、２２、２３）との電気的接触を可能にするギャップを有している請求項１、２および４記載の抵抗装置。
【請求項１２】
前記抵抗素子（２１、２２、２３）は少なくとも１本の行または列を形成している請求項１〜１１のいずれか１項記載の抵抗装置。
【請求項１３】
前記抵抗素子（２１、２２、２３）は市松模様状またはモザイク模様状の複数の行と列とを形成している請求項１〜１１のいずれか１項記載の抵抗装置。
【請求項１４】
前記基板（１）は前記抵抗素子（２１、２２、２３）が配置収容されるギャップを有している請求項１〜１３のいずれか１項記載の抵抗装置。
【請求項１５】
前記基板（１）の厚さは前記抵抗素子（２１、２２、２３）の厚さを下回っている請求項１〜１４のいずれか１項記載の抵抗装置。
【請求項１６】
前記基板（１、３）の少なくとも１領域は導電性を有し、
前記抵抗素子（２１、２２、２３）の第１の電極は前記基板（１、３）の前記導電性領域によって互いに電気的に接続されている請求項１〜３のいずれか１項記載の抵抗装置。
【請求項１７】
前記基板（１、３）の前記導電性領域は柔軟な電気絶縁支持フィルム上に配置された金属層として形成されている請求項１６記載の抵抗装置。
【請求項１８】
前記基板（１、３）の前記導電性領域は柔軟な電気絶縁支持フィルムに埋め込まれた少なくとも１本の導線として形成されている請求項１６記載の抵抗装置。
【請求項１９】
前記抵抗素子（２１、２２、２３）の間に形成された中間スペースは、前記装置の厚さ方向に２つの限界面によって気密封止された、流れ方向に透過可能なパーコレーション網状組織を形成している請求項１〜１８のいずれか１項記載の抵抗装置。
【請求項２０】
前記限界面は柔軟な基板（１）によって形成されている請求項１９記載の抵抗装置。
【請求項２１】
第１の限界面は前記基板（１）によって形成され、
第２の限界面は前記抵抗装置が固定された物体の表面によって形成されている請求項１９記載の抵抗装置。
【請求項２２】
以下のステップつまり、
Ａ）フィルムとＰＴＣ材料製の板とを含んでなる複合体を用意するステップと、
Ｂ）前記板は所定の分離線に沿って、抵抗素子（２１、２２、２３）が切り分け個別化される一方で前記フィルムは切り離されないようにして、鋸引きされるステップと
を含んでなる柔軟な抵抗装置を製造するための方法。
【請求項２３】
以下のステップつまり、
Ａ）規則的に配置されたギャップを有する弾性基板（１）と、多数の板状抵抗素子（２１、２２、２３）とを用意するステップと、
Ｂ）前記板状抵抗素子（２１、２２、２３）を前記フィルムに設けられた前記ギャップに嵌め込むステップと、
Ｃ）柔軟な被覆層（３）を前記抵抗素子（２１、２２、２３）の前記第１の主面と結合するステップと
を含んでなる柔軟な抵抗装置を製造するための方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は抵抗装置および前記抵抗装置を製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献たるドイツ公開第３１０７２９０号公報明細書から、結合剤中に分散されたＰＴＣ材料粒子を有する抵抗装置が公知である。米国特許第４３６８３８０号明細書から、さらに別の抵抗装置が公知である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明が解決しようとする課題は、湾曲面への効果的な放熱に適した抵抗装置を提案することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
第１の好ましい実施形態において、基本的に規則的に配置されて、１枚の共通の柔軟な基板によって互いに結合された抵抗素子を含んでなる抵抗装置が提案される。前記抵抗素子の間には、流動性媒体を通すために設けられた中間スペースが配置されている。前記流動性媒体は、好ましくは流動体、たとえば空気、油、水、その他のガスまたはその他の液体である。
【０００５】
第２の好ましい実施形態において、基本的に規則的に配置されて、互いに離間している抵抗素子を含んでなる抵抗装置が提案される。前記抵抗素子は２枚の柔軟な基板の間に配置されて、これらの柔軟な基板と固定結合されている。
【０００６】
第３の好ましい実施形態において、基本的に規則的に配置されて、互いに離間しかつ１枚の共通の柔軟な基板によって互いに結合された抵抗素子を含んでなる抵抗装置が提案される。前記抵抗素子と前記基板との間には電気絶縁接着層が配置され、前記電気絶縁接着層は前記抵抗素子と前記基板との導電接続を可能にするギャップを有している。
【０００７】
第４の好ましい実施形態において、基本的に規則的に配置されて、互いに離間しかつ１枚の共通の柔軟な基板によって互いに結合された抵抗素子を含んでなる抵抗装置が提案される。前記基板は導電粒子を含んだ弾性プラスチックを母材としてなっている。この場合、前記母材、たとえばシリコンゴムは、導電粒子の添加によって導電性が付与された、それ自体としては電気絶縁材料であってよい。母材としては特に接着剤、たとえば、硬化後になお柔軟性を保持するシリコン接着剤が適している。
【０００８】
上記の好ましい実施形態は互いに任意に組み合わせることが可能である。
以下、すべての好ましい実施形態に当てはまる有利な態様の抵抗装置を説明する。
【０００９】
前記抵抗装置は、好ましくは面状に形成されている。前記抵抗素子は、好ましくはフラットに形成されている。前記基板は、好ましくは可撓性を有しているが、ただしまた、剛性板の形で設けられていてもよい。
【００１０】
好ましくは前記抵抗素子は、好ましくはソリッドに形成された剛性焼結セラミック体からなるセラミック素子である。前記セラミック体は抵抗層として形成されていてもよい。前記セラミック体は、好ましくはＰＴＣ特性を有している。ＰＴＣとはＰｏｓｉｔｉｖｅ
Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ［正温度係数］を表している。ＰＴ
Ｃ材料としては、たとえばＢａＴｉＯ３系のＰＴＣセラミックが適している。
【００１１】
有利な実施態様において、前記抵抗素子は発熱体として設けられている。前記抵抗装置は、好ましくはヒータである。
【００１２】
さらに別の実施態様において、前記抵抗素子はセンサ素子として設けられている。センサ素子は物理量、たとえば温度の検出に適している。前記抵抗装置は、この場合、センサ装置である。
【００１３】
前記抵抗素子は、好ましくは平らなまたは平滑な表面を有している。前記抵抗素子は、好ましくは面状（板状）に形成されており、それぞれの抵抗素子の側方断面サイズはそれぞれの抵抗素子の高さを上回っている。前記抵抗素子は、好ましくは矩形、特に正方形に形成されている。ただし、前記抵抗素子はその他の任意の基本形状、たとえば多角形または円形を有していてよい。
【００１４】
隣接した２個の抵抗素子の間には、好ましくは隙間（好ましくは空隙）が配置され、前記隙間の幅は、好ましくは１個の抵抗素子の側方断面サイズよりも小さい。
【００１５】
前記抵抗素子は好ましくは、前記抵抗素子の間に溝の形の隙間が形成されるようにして規則的に配置されている。これらの隙間は流動性媒体、たとえば液体またはガスによって満たされていてよい。前記隙間の相対配置および幅は、好ましくは透過可能な網状組織（パーコレーション網状組織）が形成されるように選択されている。前記隙間は、好ましくは前記隙間配置に「袋小路」が生じないようにして互いに結合されている。前記抵抗素子は、好ましくは、前記抵抗装置が平らな支持台に載置される場合には、水平面に規則的な２次元配列を形成する。この種の配列は１実施態様において複数の行と列とを有していてよい。市松模様配置も可能である。
【００１６】
好ましくは、前記柔軟な基板は、好ましくは前記抵抗素子よりも高い熱伝導率を有する高度熱伝導性材料からなっている。これによって、抵抗素子の良好な熱的結合が保証される。
【００１７】
前記柔軟な基板は、有利な実施態様において、耐裂性のある薄い柔軟なフィルムを表している。前記柔軟な基板は、好ましくは形状不変ではなく、平らでない表面に載置されると、力を加えなくとも基本的に当該表面の形状に適合する形状可変性（可撓性）を有している。
【００１８】
前記柔軟な基板により、被加熱表面への前記抵抗装置の基本的に相補密接した配置が可能である。被加熱表面の曲率が大きければ大きいほど、前記抵抗素子のサイズはますます小さく選択されなければならない。
【００１９】
前記基板は、好ましくは弾性を有している。前記基板は、たとえばゴム状フィルムからなっていてよい。この場合、前記基板の材料として任意の有機ポリマーが思料可能である。前記基板は、たとえばゴムとくにシリコンゴムからなっていてよい。
【００２０】
前記柔軟な基板は、たとえばＮｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌまたはその他の金属粒子を含んでいてよい。前記柔軟な基板はまた、少なくとも１つの金属層（好ましくはＣｒ、ＮｉまたはＣｒ／Ｎｉ層）を含んでいてもよい。
【００２１】
前記抵抗層の主面には、好ましくは抵抗素子の電極を形成するために、抵抗素子の接触に適した、たとえばＣｒ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｚｎ、Ａｇ等の金属層が被着されている。いずれ
の抵抗素子も好ましくは第１と第２の電極を有している。
【００２２】
前記抵抗素子の前記第１の電極は柔軟な第１の基板の導電性領域によって互いに電気的に接続されていてよい。前記抵抗素子の前記第２の電極は柔軟な第２の基板の導電性領域によって互いに電気的に接続されていてよい。
【００２３】
前記それぞれの基板の前記導電性領域は前記基板の導電性部分層によって形成されていてよい。前記基板は、さらに、前記抵抗素子とは反対側、好ましくは外側に向いた少なくとも１つの電気絶縁性部分層を含んでいてよい。前記導電性領域は前記基板の金属粒子を含んだ領域によって形成されていてもよい。前記導電性領域は、別法として、前記基板の電気絶縁性母材に埋め込まれた少なくとも１本の導線によって形成されていてよい。前記少なくとも１本の導線は、好ましくはワイヤメッシュからなっている。
【００２４】
前記抵抗素子の前記第１の電極は、前記基板に組み込まれているかまたは前記基板の表面に配置されているリード線によって互いに導電接続されていてよい。前記抵抗素子の前記第２の電極も同様にして互いに導電接続されていてよい。ただし、前記第２の電極は、前記抵抗装置と接触するがただしこの装置の構成要素ではない導電面によって電気的に接続されてもよい。抵抗素子の前記第２の電極の電気的接触は、たとえば、前記抵抗素子の前記第２の主面が圧接される導電性を有する被加熱物体によって行われることができる。
【００２５】
さらに、当該基板が少なくとも１つの導電層（たとえば、銅含有金属層）を含んでいれば、抵抗装置の前記第１の電極を、共通の基板を介して電気的に接触させることが可能である。前記基板は、前記金属層でコーティングされた、電気絶縁性の、好ましくは弾性フィルムからなっていてよい。前記金属層は金属コート好ましくは銅コートとして形成されていてよい。前記基板は別法として基本的に、好ましくは柔軟な基板、たとえばシリコン基板に埋設された自立型金属フィルムを含んでいてよい。
【００２６】
前記金属層と前記抵抗素子とは、好ましくは、各々の抵抗素子の領域に前記金属層とそれぞれの抵抗素子の主面との電気的接触を可能にする少なくとも１つのギャップを有する接着層によって互いに結合されている。このギャップは前記接着層を貫く貫通接触手段を表している。
【００２７】
前記柔軟な基板は、格子台つまり抵抗素子を収容するための空所を備えた格子として形成されていてよい。前記空所は、好ましくはギャップとして形成されている。前記抵抗素子の厚さは、１実施態様において、前記基板の厚さを上回っている。前記抵抗素子は前記基板から好ましくは上下両側に突き出している。前記抵抗装置の少なくとも一方の主面において、前記抵抗素子はさらに、既述したように、導電領域を有するもう１枚の基板によって互いに導電接続されていてよい。好ましくは、前記抵抗装置の上下いずれの側にもこの種の基板が設けられている。
【００２８】
前記第２、第３および第４の実施形態による前記抵抗装置において、前記抵抗素子の間に存在する隙間は柔軟な電気絶縁材料によって満たされていてよい。たとえば、前記抵抗素子の前記第１の主面は導電性シリコン基板によって互いに機械的、熱的および電気的に結合されていてよく、前記抵抗素子間の中間スペースは電気絶縁性の、ただし熱良導シリコンまたはその他の柔軟な材料で満たされている。前記熱良導材料は、好ましくは前記抵抗素子本体よりも優れた熱伝導率を有している。これにより、前記抵抗素子間の熱的結合は空気またはガスで満たされた隙間に比較して改善されることができる。この材料は硬化済みシリコンまたはその他のゴム状材料であってよい。この材料はまた、液状、粘稠液状またはゲル状であってもよい。
【００２９】
可撓性を有する抵抗装置は、たとえば以下のステップを含んでなる方法で製造可能である。先ず、柔軟なフィルムがＰＴＣ材料からなる板と結合される。前記板の主面は、好ましくはメタライジングされている。前記板は前記柔軟なフィルムが切り離されることがないようにして分離線に沿って切れ目が入れられる。このため、好ましくは硬い支持台と精密鋸が使用される。
【００３０】
別法は以下のステップを含んでなる。先ず、規則的に配置されたプレハブ・ギャップの設けられた弾性基板と多数の（個別化された）板状の抵抗素子とが用意される。前記板状の抵抗素子は前記フィルムの前記ギャップに嵌め込まれる。前記抵抗素子の前記第１の主面は柔軟な被覆層によって結合される。場合により、前記抵抗素子の前記第２の主面もさらに別の柔軟な被覆層によって結合される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】抵抗素子を個別化する前の、柔軟な基板と、抵抗素子を含んだセラミック板とからなる複合体の断面図である。
【図２】抵抗素子を個別化した後の抵抗装置の断面図である。
【図３】抵抗素子を個別化した後の図２の抵抗装置の平面図である。
【図４】湾曲表面を有する被加熱物体に適合された図２の抵抗装置の断面図である。
【図５】第３の好ましい実施形態による抵抗装置の断面図である。
【図６】第２の好ましい実施形態による、２枚の柔軟な基板の間に配置された抵抗素子を含んでなる抵抗装置の断面図である。
【図７】湾曲表面を有する被加熱物体に適合された図６の抵抗装置の断面図である。
【図８】基板がそれぞれ電気絶縁支持フィルムと金属層とを含んでいる、図６の抵抗装置の１変形態様を示す図である。
【図９】抵抗素子を収容するために規則的に配置されたギャップが形成された柔軟な基板を含んでなる抵抗装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、上記提案になる抵抗装置ならびに前記抵抗装置の製造方法を、正確な縮尺ではない概略的な図面を参照して説明する。
【００３３】
図１は、基板１と共に複合体を形成するセラミック板２を示している。セラミック板２の厚さは基板１の厚さを上回っている。
【００３４】
基板１は、好ましくは粘稠液層としてセラミック板２に被着可能である。この層は硬化後にセラミック板との複合体を形成する。ただし、セラミック板と基板とは、図５に示されているように、接着によって互いに結合されてもよい。
【００３５】
破線によって分離線が示されている。セラミック板２は、図２に示した抵抗素子２１、２２、２３を個別化するために、これらの分離線に沿って鋸引き切断される。この場合、基板１は、好ましくは切り目がつけられはするが、切断されることはない。個別化が行われた後、図２、３に示した抵抗装置が生ずる。抵抗素子２１、２２、２３は第１の横方向において隙間５により、第２の横方向において隙間６によってそれぞれ互いに切り離されている。隙間６は１実施態様において省くことが可能である。
【００３６】
抵抗素子は、行と列とからなる規則的な配置を形成している（図３）。抵抗素子の間に配置された隙間の幅は、本実施例において、抵抗素子の幅よりも著しく小さい。
【００３７】
各々の抵抗素子２１、２２、２３はそれらの主面に配置された金属層と、これらの金属層の間に配置された抵抗層とを有している。金属層は各々の抵抗素子の電極として機能す
る。抵抗素子２１、２２、２３等の、図２において下側に配置された第１の電極は、本実施例において、導電性基板１によって互いに導電接続されている。
【００３８】
各々の隙間５、６は溝を表している。これらの隙間は、好ましくは空隙である。ただし、これらの隙間は、図９に示した実施例のように、抵抗素子の第１と第２の電極間の短絡を防止すべく少なくとも部分的に電気絶縁材料で満たされていてもよい。
【００３９】
図４において、図２、３に示した抵抗装置は被加熱物体９に圧接されている。物体９は湾曲表面を有している。
【００４０】
図４に示した実施態様において、被加熱物体９は導電性を有している。この場合、抵抗素子の本来互いに結合されていない第２の電極はこの物体を介して互いに導電接続される。別法として、抵抗素子の第２の電極は、図６に示した柔軟な導電性被覆層３によって導電接続されていてもよい。この被覆層は、好ましくは基板１と同一の材料で形成されている。
【００４１】
図７には、湾曲表面を有した被加熱物体９に圧接された図６の抵抗装置が示されている。
【００４２】
図５には、基板１が柔軟な、好ましくは電気絶縁支持フィルム１１と金属層１２とを含んでなる、さらに別の実施態様が表されている。基板１と抵抗素子２１、２２、２３とは電気絶縁接着層１３によって互いに結合されている。この接着層は、それぞれ貫通接触手段として機能するギャップ７を有している。接着層１３の厚さは、基板１とセラミック板２とが圧着される際に各々の抵抗素子の領域に少なくとも１つのこの種のギャップが確実に形成されるように選択される。したがって、抵抗素子はすべて、接着層１３が介在しようとも、基板１の金属層１２と導電結合されている。
【００４３】
図８には、図５、６に示した実施態様の組み合わせを表すさらに別の実施例が示されている。被覆層３は柔軟な支持フィルム３１とその上に被着された金属層３２とを有し、この金属層は、金属層１２と同様に、抵抗素子の第２の電極を互いに導電接続する。
【００４４】
基板１ならびに図６〜９に示した被覆層３、４は個々の抵抗素子２１、２２、２３等の機械的、熱的および場合により電気的結合をもたらす。基板１と被覆層３（または図９の被覆層３、４）は、抵抗装置のコネクタ間の短絡を回避すべく、互いに接触していない。
【００４５】
図６および８に示した実施態様において、被覆層３は基板１と同じ組成と厚さを有していれば有利である。ただしまた、基板と被覆層とは同一の材料からなるが、異なった厚さを有していることも可能である。また、基板と被覆層とに異なった材料を使用することも可能である。
【００４６】
図９に示した実施態様では、規則的に配置されたギャップの設けられた基板１が形成されている。ギャップの配列は穴格子を形成し、図３ですでに説明した抵抗素子配置にほぼ一致している。いずれのギャップにも１つの抵抗素子が嵌め込まれる。
【００４７】
基板は、好ましくは柔軟な電気絶縁フィルムからなっている。各々のギャップの形状は、好ましくはこれらのギャップに嵌合される抵抗素子２１、２２、２３の形状に適合されている。ただし、これらのギャップの大きさは抵抗素子が弾力によってギャップ内に保持されるように好ましくは抵抗素子の大きさよりも僅かに小さい。
【００４８】
基板１によって結合された抵抗素子２１、２２、２３等の配列の上下両側には被覆層３
、４が被着されている。これらの被覆層はそれぞれ、図６に示した実施態様において説明した被覆層３と同様に形成されていてよい。
【００４９】
図９に示した実施態様において、被覆層４は上記説明した被覆層３と同じ組成と厚さを有していれば有利である。ただしまた、双方の被覆層３、４は同一の材料からなるが、異なった厚さを有していることも可能である。また、異なった材料の使用も基本的に可能である。
【００５０】
図９に示した実施態様において、抵抗素子２１、２２、２３の厚さは基板１の厚さよりも大きい。抵抗素子は基板１の両側（図９において上下）で基板から突き出ているために抵抗素子の主面は露出しており、抵抗装置の上下両側において抵抗素子の側面間に空の中間スペースが存在している。
【００５１】
図９において、抵抗素子２１、２２、２３の間の隙間５は基板１によって部分的に満たされているにすぎない。隙間５の残りの部分は基本的に空気またはガスで満たされていてよい。ただしまた、被覆層３、４と基板１と抵抗素子２１、２２、２３との間に配置された中間スペースを柔軟な材料で満たすことも可能である。この材料は液状または粘稠液状であってもよい。これは図６および８に示した実施例にも当てはまる。
【００５２】
図９に示した実施態様の１変形態様において、第２の被覆層４は省くことも可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１  柔軟な基板
１１  支持フィルム
１２  金属層
１３  接着層
２  セラミック板
２１、２２、２３  抵抗素子
３  第１の被覆層
３１  支持フィルム
３２  金属層
４  第２の被覆層
５  隙間
６  隙間
７  接着層１３を貫くギャップ
９  被加熱物体
【図１】
2009544124.tif 000003
【図２】
2009544124.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009544124.tif 000008
【図７】
2009544124.tif 000009
【図８】
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【図９】
2009544124.tif 000011
【国際調査報告】
2009544124.tif 000012
2009544124.tif 000013
2009544124.tif 000014
2009544124.tif 000015
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2009544124.tif 000017
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2009544124.tif 000019
2009544124.tif 000020
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