(57)【要約】  本発明は、接着剤として主として使用される、ポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない接着剤に関する。環境保護および難燃性、ならびに接着剤の高い可撓性および難燃性のニーズを効果的に満たすポリホスフェート群化合物を含む本組成物が、該接着剤を、プリント回路基板、特に可撓性プリント回路基板で使用するのに好適なものとした。【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤として使用される、難燃剤としてハロゲンを含まないポリホスフェートを含有する組成物の一種であって、
１００重量％の、そして標準として使用される少なくともエポキシ樹脂と、
３〜２０重量％の硬化剤と、
０．２〜２．５重量％の触媒と、
２０〜５０重量％のエラストマーと、５〜９０重量％のハロゲンを含まないポリホスフェート難燃剤と
を含むことを特徴とする組成物。
【請求項２】
１００重量％の、そして標準として使用される少なくともエポキシ樹脂と、
７〜１６重量％の硬化剤と、
０．２〜１重量％の触媒と、
２０〜４０重量％のエラストマーと、１０〜５０重量％のハロゲンを含まないポリホスフェート難燃剤と
を含むことを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂がハロゲンを含まないエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項３に記載の組成物。
【請求項４】
前記ハロゲンを含まないエポキシ樹脂が次式（Ｉ）：
【化１】
2009527631.tif 000012
（式中、Ａは、
【化２】
2009527631.tif 000013
または水素、またはハロゲンを含まない置換されたアルキル基もしくはアルコキシ基であり、Ｒは、水素、非置換もしくはハロゲンを含まない置換されたアルキル基もしくはアルコキシ基であり、Ｒが水素であるとき、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、ＤＯＰＯである）
に示されるような構造を有することを特徴とする請求項３に記載の組成物。
【請求項５】
前記硬化剤がジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、アジピン酸ジヒドラジド（ＡＤＨ）、およびフェノール−アルデヒド樹脂またはそれらの混合物を含むことを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項６】
前記エラストマーがカルボキシ末端ブタジエン・アクリロニトリル（ＣＴＢＮ）、アミン末端ブタジエン・アクリロニトリル（ＡＴＢＮ）、ポリアミン、ポリエチレンテレフタレートまたはそれらの混合物を含むことを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項７】
前記触媒が２−メチルイミダゾール（２ＭＩ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＩ）、トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）またはそれらの混合物を含むことを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
前記ハロゲンを含まないポリホスフェート難燃剤がアンモニウムポリホスフェート（ＡＰＰ）、メラミンポリホスフェート（ＭＰＰ）、メラミンピロホスフェートまたはそれらの混合物を含むことを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項９】
無機粉末がさらに含まれ得ることを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項１０】
前記無機粉末が水酸化マグネシウム、シリカ、水酸化ケイ酸マグネシウム（タルク）、ナノ粘土、二酸化チタン、窒化ホウ素（ＢＮ）、またはそれらの混合物を含むことを特徴とする請求項９に記載の組成物。
【請求項１１】
シラン基化合物などのカップリング剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項１２】
ポリエステル化合物が耐湿剤としてさらに含まれてもよいことを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項１３】
プリント回路基板用の接着剤として使用されることを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項１４】
前記プリント回路基板が可撓性プリント回路基板であることを特徴とする請求項１に記載の組成物。
【請求項１５】
接着剤として使用される、ポリホスフェート誘導体群化合物を含有するハロゲンを含まない組成物の一種であって、一部のハロゲンを含まないエポキシ樹脂と、一部の硬化剤と、一部の触媒と、一部のエラストマーと、一部のハロゲンを含まないポリホスフェート誘導体群難燃剤とを含み、本発明のハロゲンを含まない組成物がポリアミドフィルム上にコートされ、そして積層および熱プレスによって高温で銅箔と捲縮させられた後、次の特性：難燃性がＵＬ９４ＶＴＭ−０標準を満たし、９０°剥離強度が０．６ｋｇ／ｃｍより大きく（ＩＰＣ  ＴＭ６５０基準）、ＭＩＴが８００サイクルより大きく（ＪＩＳ  Ｃ６４７１  Ｒ＝０．３８ｍｍ）、耐高温性（はんだフロート２６０℃、１０秒；ＩＰＣ  ＴＭ６５０）、耐高温性および防湿（８５％ＲＨ／８５  ２４時間での９０°剥離強度が０．６ｋｇ／ｃｍより大きい）を有していることを特徴とする組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない接着剤に関する。具体的には、可撓性プリント回路基板に適用できるポリホスフェート誘導体化合物を含有するハロゲンを含まない接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、全ての電子製品のための基盤である。製造産業では、無鉛かつハロゲンを含まない材料が、世界中の環境保護配慮の潮流に対応するために、重要な開発プロジェクトになりつつある。
【０００３】
可撓性プリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）（ＦＰＣ、手短に言えば可撓性基板とも呼ばれる）は、その可撓性、制限された空間および提供される特別な形状での３次元配線可能性のために、ノート型パソコン、携帯電話、液晶ディスプレイ、およびデジタルカメラなどの電子製品のために幅広く使用されてきた、可撓性基材で製造されたプリント回路基板であり、重量が軽い、薄い、短い、および小さいサイズに対する要求を満たす。
【０００４】
接着剤としての重合性樹脂の適用は周知の方法である。プリント回路基板のために、特に可撓性プリント回路基板の接着のために使用される接着剤は一般に、難燃性なしの樹脂であり、追加の難燃剤が難燃性効果を達成するために組み合わせられる。
【０００５】
現在、普通に使用される接着剤は、難燃性効果を得るために（例えば、ＵＬ９４ＶＴＭ−０標準に準拠するために）臭素難燃剤入りで加えられる。ここ数年、組成物でのハロゲンを含まない成分の使用は、環境を保護するために、世界中の環境保護配慮の結果として基準の１つになってきた。これまで、難燃性を電子材料に与えるために、樹脂固体の可撓性を低下させるのみならず、その臭素成分および燃焼プロセス中に生み出されるダイオキシンのために、環境保護トレンドにも従わない、大量の粉状物がしばしば添加されてきた。
【０００６】
今日の環境保護の潮流に従うために、接着剤の組成物は、ハロゲンを含まない配合物でなければならない。しかしながら、可撓性プリント回路基板は製造プロセス中に高温処理手順および湿式処理手順を受けなければならないので、全てのハロゲンを含まない難燃剤が可撓性プリント回路基板に好適であるわけではない。例えば、カバーレイは周囲水分によって引き起こされる酸化から金属線を保護することを必要とする。それ故、可撓性プリント回路基板は耐熱性および耐湿性を持たなければならない。商業的に入手可能な普通に使用されるホスフェート難燃剤に関しては、小さな分子は耐熱特性を持たず、水を吸収する傾向がある。例えば、（特許文献１）は、ホスフェート難燃剤であるトリエチルホスフェートを開示したが、それは、その沸点が２１６℃にすぎず、それが水に溶解し、そして温度上昇と共に分解を引き起こすので、可撓性プリント回路基板製造プロセスに好適ではない。
【０００７】
それ故、本発明は、難燃性、高い可撓性、耐熱性、および耐湿性を有する接着剤を開発した。この接着剤は、可撓性プリント回路基板のために使用される元の臭素接着剤に取って代わるために開発される。
【０００８】
【特許文献１】Ｒ．Ｏ．Ｃ．特許第１２４０７４６号明細書
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
ハロゲンを含有する材料によって引き起こされる環境汚染問題を解決するために、本発明の目的は、プリント回路基板、特に可撓性プリント回路基板のために使用される臭素を含有する接着剤に取って代わる、ハロゲンを含まない接着剤を開発することである。本発明の接着剤は、高い可撓性、耐湿性、難燃性、ならびに金属およびプラスチック基材への優れた接着強度を持たなければならない。
【００１０】
上述の目的を達成するために、本発明は、
少なくとも一部のハロゲンを含まないエポキシ樹脂と、
一部の硬化剤と、
一部の触媒と、
一部のエラストマーと、
一部のハロゲンを含まないポリホスフェート群難燃剤と
を含む、ポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない接着剤を提供する。
【００１１】
それらのうち、上記のハロゲンを含まないポリホスフェート群難燃剤は、アンモニウムポリホスフェート（ＡＰＰ）、メラミンポリホスフェート（ＭＰＰ）、メラミンピロホスフェートまたはそれらの混合物を含む。
【００１２】
上述の組成物は、一部の無機粉末をさらに含有することができる。
【００１３】
上記の組成物はまた、一部のシラン化合物をさらに含むことができる。
【００１４】
本発明のポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない接着剤は、ポリホスフェート難燃剤を使用し、その際、そのポリマーがホスフェートと比較して、より高い耐熱性および耐湿性を有し、高い可撓性、耐湿性、および難燃性が、該接着剤を、プリント回路基板用の接着剤としての、特に可撓性プリント回路基板用の接着剤としての使用に好適なものとする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明のポリホスフェートを含有するハロゲンを含まないタイプの組成物は、少なくとも一部のハロゲンを含まないエポキシ樹脂と、一部の硬化剤と、一部の触媒と、一部のエラストマーと、一部のポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない難燃剤とを含む。
【００１６】
本発明の組成物の成分は次のものを含む：１００重量％のハロゲンを含まないエポキシ樹脂、３〜２０重量％の硬化剤、０．２〜２．５重量％の触媒、２０〜５０重量％のエラストマー、５〜９０重量％のポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない難燃剤。
【００１７】
好ましい実施形態では、本発明の組成物の成分は、１００重量％のハロゲンを含まないエポキシ樹脂と、７〜１６重量％の硬化剤と、０．２〜１重量％の触媒と、２０〜４０重量％のエラストマーと、１０〜５０重量％のポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない難燃剤とを含む。
【００１８】
本組成物の難燃性を向上させるために、ハロゲンを含まないリン・エポキシ樹脂が好ましいハロゲンを含まないエポキシ樹脂である。好ましい実施形態では、ハロゲンを含まないリン・エポキシ樹脂は次式（Ｉ）：
【００１９】
【化１】
2009527631.tif 000002
【００２０】
（式中、Ａは、
【００２１】
【化２】
2009527631.tif 000003
【００２２】
または水素、またはハロゲンを含まない置換されたアルキル基もしくはアルコキシ基であり、Ｒは、水素、非置換もしくはハロゲンを含まない置換されたアルキル基もしくはアルコキシ基であり、Ｒが水素であるとき、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、ＤＯＰＯである）
に示されるような構造を有する。
【００２３】
当業者によってよく知られる硬化材または固化材である、本発明で述べられる硬化剤は、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、アジピン酸ジヒドラジド（ＡＤＨ）、およびフェノール−アルデヒド樹脂またはそれらの混合物を含むが、それらに限定されない。
【００２４】
当業者によってよく知られるような可撓性を与えるために使用される物質である、本発明で述べられるエラストマーは、カルボキシ末端ブタジエン・アクリロニトリル（ＣＴＢＮ）、アミン末端ブタジエン・アクリロニトリル（ＡＴＢＮ）、ポリアミン、ポリエステル（例えばＰＥＴ樹脂）またはそれらの混合物を含むが、それらに限定されない。
【００２５】
当業者によってよく知られるような硬化または固化反応を触媒するために使用される物質である、本発明で述べられる触媒は、２−メチルイミダゾール（２ＭＩ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＩ）、トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）、またはそれらの混合物を含むが、それらに限定されない。
【００２６】
本発明のポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない難燃剤は、アンモニウムポリホスフェート（ＡＰＰ）、メラミンポリホスフェート（ＭＰＰ）、メラミンピロホスフェート、またはそれらの混合物を含む。化合物は、その分子構造中に３つ以上のリン分子構造を含有する。好ましい実施形態では、本発明の難燃剤は、他の難燃剤と比較して、大きい分子においてより良好な耐吸水性、より高い耐熱性およびより強い接着力を有し、かつ、ベンゼン環構造を有する、アンモニウムポリホスフェートを使用する。
【００２７】
本発明のポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない組成物は、２つのタイプのハロゲンを含まないエポキシ樹脂を組み合わせることによって接着剤に使用される組成物を調整することができる。例えば、３００未満の平均エポキシ当量のハロゲンを含まないエポキシ樹脂と３００より大きい平均エポキシ当量のハロゲンを含まないエポキシ樹脂とを組み合わせることによって、これら２つの組み合わせ比のどちらか１つに対して平均エポキシ当量のどちらか１つが限定されるように設定される必要はない、すなわち、３００未満の平均エポキシ当量のハロゲンを含まないエポキシ樹脂の添加量が増加した場合、他のハロゲンを含まないエポキシ樹脂はより高い平均エポキシ当量のハロゲンを含まないエポキシ樹脂の中から選択されることが可能である。
【００２８】
本発明の組成物はフィラーをさらに含み、フィラーは、当業者によってよく知られるように難燃性有効性を向上させるために使用される物質であり、水酸化マグネシウム、シリカ、水酸化ケイ酸マグネシウム（タルク）、ナノ粘土、二酸化チタン、窒化ホウ素（ＢＮ）、およびそれらの混合物などの、例えば、無機粉末を含むが、それらに限定されない。
【００２９】
本発明の組成物はカップリング剤をさらに含む。カップリング剤の機能は、本組成物および金属の表面の接着性を向上させ、本組成物の耐熱性および耐水特性を高める。それの具体的な例はシラン群化合物である。
【００３０】
本発明の組成物は、使用することを意図されるとき基材上に均一にコートすることができる。コーティングの厚さは５〜５０μｍの範囲であり、基材は金属またはプラスチック薄膜であってもよい。コーティングがいつでも使用できる程度にプラスチック基材上でベークされた（温度範囲は７０℃〜２００℃である）後に、多層フィルム組成物（ａ）が得られる。組成物コーティングが銅箔上に形成された（温度範囲は７０℃〜２００℃である）場合、多層フィルム組成物（ｂ）を得ることができる。可撓性回路基板用のカバーレイは、組成物（ａ）を膜と積層した後に形成される。組成物（ａ）が銅箔と圧入され、硬化させられるとき、３層生成物が形成される。裏ゴム銅箔は、組成物（ｂ）を膜と積層した後に形成される。
【００３１】
本発明のハロゲンを含まない組成物がポリアミドフィルム上にコートされ、そして積層および熱プレスによって高温で銅箔と捲縮（ｃｒｉｍｐ）させられた後、それは次の特性を備えている：難燃性はＵＬ９４ＶＴＭ−０標準に達し、９０°剥離強度は０．６ｋｇ／ｃｍより大きく（ＩＰＣ  ＴＭ６５０基準）、ＭＩＴは８００サイクルより大きく（ＪＩＳ  Ｃ６４７１  Ｒ＝０．３８ｍｍ）、耐高温性（２６０℃、１０秒でのはんだフロート；ＩＰＣ  ＴＭ６５０）、耐高温性および防湿（８５％ＲＨ／８５  ２４時間での９０°剥離強度は０．６ｋｇ／ｃｍより大きい）である。
【００３２】
好ましい実施形態では、ポリアミドフィルム上にコートされ、そして積層および熱プレスによって高温で銅箔と捲縮させられた本発明のハロゲンを含まない組成物は、次の特性を有する：難燃性はＵＬ９４ＶＴＭ−０標準に達し、９０°剥離強度は１．０ｋｇ／ｃｍより大きく（ＩＰＣ  ＴＭ６５０基準）、ＭＩＴは１，０００サイクルより大きく（ＪＩＳ  Ｃ６４７１  Ｒ＝０．３８ｍｍ）、耐高温性（２８８℃、１０秒でのはんだフロート；ＩＰＣ  ＴＭ６５０）、耐高温性および防湿（８５％ＲＨ／８５  ２４時間での９０°剥離強度は１ｋｇ／ｃｍより大きい）である。
【実施例】
【００３３】
以下の実施例は、本発明の利点をさらに明確にするために提供され、かつ、本発明の範囲を限定することを意図されない。
【００３４】
（実施例１）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、２０重量％のＣＴＢＮゴムを２６０重量％のメチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶剤に溶解させ、次に１００重量％のビス−フェノールＡエポキシ樹脂（４０重量％のナンヤ（Ｎａｎｙａ）エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２８Ｅおよび６０重量％のＮＰＥＳ−９０２を含む）と、硬化剤としての１６．４重量％の４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）と、触媒としての０．５重量％の２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＩ）と、カップリング剤としての１．２重量％のシラン化合物ダウ・コーニング（Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ）Ｚ６０２０と、５０重量％のアンモニウムポリホスフェート（ＡＰＰ）（日産化学工業（ＮＩＳＳＡＮ  Ｃｈｅｍ）から購入した、ＰＭＰ−１００）とを前述のＭＥＫ溶液に加え、次に溶液をグラインダーで４時間すり潰すことによって調製し、３７重量％〜４５重量％の組成物溶液を得る。
【００３５】
（試験）
前述の組成物溶液をコーティング機でポリイミドフィルム上にコートし、それをオーブン中７５℃で１０分間ベークし、接着剤層を１７０℃の高温にて銅箔でプレスした後、可撓性基板組成物を様々な材料特性試験のために提供する。
【００３６】
はんだフロート試験はＩＰＣ  ＴＭ６５０  ２．４．９方法Ｃ標準に従って行い、ＭＩＴ試験はＪＩＳ  Ｃ６４７１標準Ｒ＝０．３８ｍｍに準拠した方法に従って行い、剥離強度試験はＩＰＣ  ＴＭ６５０  ２．４．９方法Ａに準拠した方法に従って行い、可燃性試験はＵＬ９４ＶＴＭ標準に準拠した方法に従って行い、そして樹脂フロー試験はＩＰＣ  ＴＭ６５０  ２．３．１７．１標準に準拠した方法に従って行った。
【００３７】
（実施例２）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、４０重量％のＣＴＢＮゴムおよび３００重量％のＭＥＫを使用したことを除いて実施例１でのように調製する。
【００３８】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００３９】
（実施例３）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、６０重量％のエラストマーゴムおよび３１０重量％のＭＥＫを使用したことを除いて実施例１でのように調製する。
【００４０】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００４１】
表１は、実施例１〜３の組成物で異なるＣＴＢＮ重量比を含有する接着剤の特性測定比較を示す。表から、剥離強度および樹脂フロー特性は高まったが、ＭＩＴがエラストマー（ＣＴＢＮ）の増加する量と共に低下したことは明らかである。
【００４２】
【表１】
2009527631.tif 000004
【００４３】
（実施例４）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、４０重量％のＣＴＢＮを２６０重量％のメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解させ、次に１００重量％のビス−フェノールＡエポキシ樹脂（ナンヤ製の５０重量％のエポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２８Ｅおよび５０重量％のＮＰＥＳ−９０２を含む）と、７重量％のＤＩＣＹと、０．５重量％の２Ｅ４ＭＩと、１．２重量％のダウ・コーニングＺ６０２０シラン化合物と、５０重量％のアンモニウムポリホスフェート（ＡＰＰ）（日産化学工業、ＰＭＰ−１００）とを前述のＭＥＫ溶液に加え、次に溶液をグラインダーで４時間すり潰すことによって調製し、３７％〜４５％組成物溶液を得る。
【００４４】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００４５】
（実施例５）
ハロゲンを含まない組成物を、アンモニウムポリホスフェート（ＡＰＰ）に取って代わるための９０重量％のＭｇ（ＯＨ）2を使用したことを除いて実施例４でのように調製する。
【００４６】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００４７】
（実施例６）
ハロゲンを含まない組成物を、アンモニウムポリホスフェート（ＡＰＰ）に取って代わるための１２０重量％のＳｉＯ2を使用したことを除いて実施例４でのように調製する。
【００４８】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００４９】
表２は、実施例４〜６の組成物中に異なる難燃剤を含有する接着剤の特性測定比較を示す。表から、可燃性試験標準ＵＬ９４ＶＴＭ０が水酸化物または酸化ケイ素のそれの半分の量である用量のポリホスフェート（アンモニウムポリホスフェート、ＭＰＰ、日産化学工業、ＰＭＰ−１００、リン含有率：１４．５％、窒素含有率：４５％）で達成できることは明らかである。
【００５０】
【表２】
2009527631.tif 000005
【００５１】
（実施例７）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、２０重量％のＣＴＢＮを２８０重量％のメチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶剤に溶解させ、次に１００重量％のエポキシ樹脂（４０重量％のナンヤ・エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１３４、４０重量％のＮＰＥＳ−９０１、および２０重量％のＮＰＰＮ−６３１を含む）と、７重量％のＤＩＣＹと、０．５重量％の２Ｅ４ＭＩと、３０重量％のアンモニウムポリホスフェート（ＡＰＰ）（日産化学工業、ＰＭＰ−１００、リン含有率：１４．５％、窒素含有率：４５％）と、５重量％のＳｉＯ2と、５重量％のナノ粘土とを前述のＭＥＫ溶液へ加え、次に溶液をグラインダーで４時間すり潰すことによって調製し、３７重量％〜４５重量％の組成物溶液を得る。
【００５２】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００５３】
（実施例８）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、４０重量％のアンモニウムポリホスフェート（ＡＰＰ）（日産化学工業、ＰＭＰ−１００）に変えたことを除いて実施例７でのように調製する。
【００５４】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００５５】
（実施例９）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、より少ないリンを含有する、異なる製品シリーズ番号の８０重量％のアンモニウムポリホスフェート（ＡＰＰ）（日産化学工業、ＰＭＰ−２００、リン含有率：１０．６％）に変えたことを除いて実施例７でのように調製する。
【００５６】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００５７】
（実施例１０）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、より少ないリンを含有する、異なる製品タイプの９０重量％のアンモニウムポリホスフェート（ＡＰＰ）（日産化学工業、ＰＭＰ−２００）に変えたことを除いて実施例７でのように調製する。
【００５８】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００５９】
表３は、実施例７〜１０の組成物中に異なる難燃剤を含有する接着剤の特性測定比較を示す。表から、比較的高いリン含有率を有するポリホスフェートが少ない用量で難燃性基準に達し得ることは明らかである。
【００６０】
【表３】
2009527631.tif 000006
【００６１】
（実施例１１）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、４０重量％のＣＴＢＮゴムを２８０重量％のＭＥＫ溶剤に溶解させ、次に１００重量％のビス−フェノールＡエポキシ樹脂（４０重量％のナンヤ・エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２８Ｅおよび６０重量％のＮＰＥＳ−９０２を含む）と、１５．５重量％のＤＤＳと、０．５重量％の２Ｅ４ＭＩと、５０重量％のアンモニウムポリホスフェート（ＡＰＰ）（日産化学工業、ＰＭＰ−１００）とを前述のＭＥＫ溶液に加え、次にカップリン剤として１．２重量％のダウ・コーニングＺ６０２０を加えることによって調製する。ダウ・コーニンＺ６０２０の化学式を下に示す。
【００６２】
【化３】
2009527631.tif 000007
【００６３】
次に、溶液をグラインダーで４時間すり潰し、３７重量％〜４５重量％の組成物溶液を得る。
【００６４】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００６５】
（実施例１２）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、ＤＤＳ用量を１４．５重量％に変え、２．４重量％のカップリング剤ダウ・コーニングＺ６０２０を加えたことを除いて実施例１１でのように調製する。
【００６６】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００６７】
（実施例１３）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、ＤＤＳ用量を１４．５重量％に変え、２．４重量％のカップリング剤ダウ・コーニングＺ６０２０および５重量％のダウ・コーニングＺ６０４０を加えたことを除いて実施例１１でのように調製する。ダウ・コーニングＺ６０４０の化学式を下に示す。
【００６８】
【化４】
2009527631.tif 000008
【００６９】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００７０】
表４から、実施例１１〜１３の組成物へのカップリング剤ダウ・コーニングＺ６０２０シランの添加が耐熱特性を向上させる（２８８℃、１０秒でのはんだフロート試験を行うことによって）ことは明らかである。また、カップリング剤を加えることによって、樹脂フローを下げ、耐熱性および耐湿性を向上させることができる（環境試験、８５％ＲＨ／８５  ２４時間、剥離強度は１．４ｋｇ／ｃｍに達した）。樹脂フローは、実施例１３のケースのようにＺ６０４０カップリング剤をさらに加えることによってさらに下げることができる。
【００７１】
【表４】
2009527631.tif 000009
【００７２】
（実施例１４）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、４０重量％のＣＴＢＮゴムを２８０重量％のＭＥＫ溶剤に溶解させ、次に１００重量％のビス−フェノールＡエポキシ樹脂（５０重量％のナンヤ・エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１３４および５０重量％のＮＰＥＳ−９０７を含む）と、８重量％のＤＤＳと、０．５重量％の２Ｅ４ＭＩと、５０重量％のアンモニウムポリホスフェート（ＡＰＰ）（日産化学工業、ＰＭＰ−１００）とを前述のＭＥＫ溶液に加えることによって調製する。次に溶液をグラインダーで４時間すり潰し、３７重量％〜４５重量％の組成物溶液を得る。
【００７３】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００７４】
（実施例１５）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、ＤＤＳ用量を７重量％のＤＤＳに変え、１．２重量％のカップリング剤ダウ・コーニングＺ６０２０をさらに加えたことを除いて実施例１４でのように調製する。
【００７５】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００７６】
（実施例１６）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、１００重量％のビス−フェノールＡエポキシ樹脂の添加を５０重量％のナンヤ・エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２８Ｅおよび５０重量％のＮＰＥＳ−９０７に変えたことを除いて実施例１４でのように調製する。
【００７７】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００７８】
（実施例１７）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、１００重量％のビス−フェノールＡエポキシ樹脂の添加を５０重量％のナンヤ・エポキシ樹脂ＮＰＥＬ−１２８Ｅおよび５０重量％のＮＰＥＳ−９０７に変え、ＤＤＳ用量を７重量％に変え、そして１．２重量％のカップリング剤ダウ・コーニングＺ６０２０をさらに加えたことを除いて実施例１４でのように調製する。
【００７９】
試験方法は実施例１と同じものである。
【００８０】
表５から、実施例１４〜１７のケースでのように組成物へのカップリング剤ダウ・コーニングＺ６０２０シランの添加が耐熱特性を向上させ、そして同じレベルの特性がはんだフロート試験を２８８℃で行った後１０秒維持されたことは明らかである。
【００８１】
【表５】
2009527631.tif 000010
【００８２】
（実施例１８）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、ＭＥＫ量を３００重量部に変え、ＤＤＳを１２．６重量部に変え、そして１．２重量％のカップリング剤ダウ・コーニングＺ６０２０および耐湿剤としての２０重量％のポリエステル（東洋紡から購入したバイロン（Ｖｙｌｏｎ）２００）を加えたことを除いて実施例１４でのように調製する。
【００８３】
（実施例１９）
難燃剤としてポリホスフェートを含有するハロゲンを含まない化合物を含む組成物を、ＭＥＫ量を３３０重量部に変え、ＤＤＳを１２．６重量部に変え、そして１．２重量％のカップリング剤ダウ・コーニングＺ６０２０および４０重量％のポリエステル（東洋紡から購入したバイロン２００）を加えたことを除いて実施例１４でのように調製する。
【００８４】
表６から、実施例１５、１８、および１９のケースでのように組成物への耐湿剤（ポリエステル）の添加がポリエステル組成物の耐熱性および耐高湿性を向上させることは明らかである。
【００８５】
【表６】
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【００８６】
上述の実施例および比較例の結果の要約として、長期間の熱心な研究によって本発明により開発されたハロゲンを含まないポリホスフェートを難燃剤として使用する組成物は、プリント回路基板用の接着剤として適用することができる。特に、可撓性プリント回路基板用の接着剤として使用されるとき、それは高い可撓性、耐湿性および難燃性を与え、カップリング剤の追加の組み合わせは、接着剤として所有される高い剥離強度および耐熱特性を高める。
【００８７】
本明細書に開示される全ての特性は、他の方法と組み合わせることができ、本発明に開示される特性のそれぞれは、同一の、同等の、類似の目的の特性によって選択的に置き換えることができる。それ故、特に明らかな特性を除いて、本明細書に開示される特性は、同等のまたは類似の特性の例の１つに過ぎない。
【００８８】
本発明の現在好ましい実施形態が示され、説明されてきたが、本開示は例示の目的のためであること、かつ、様々な変更および修正が添付の特許請求の範囲に記載されるような本発明の範囲から逸脱することなく行われるかもしれないことは理解されるべきである。
【国際調査報告】
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