(57)【要約】  航空機用空気冷却装置は、それぞれ複数のモジュール許容領域内に複数のモジュールを格納するように構成され、バックプレーン領域を有するキャビネットと、キャビネットのそれぞれのモジュール許容領域の隣接するものの間に設けられた複数の空気流通路とを備える。装置はまた、バックプレーン領域から複数の空気流通路を通して一次空気流を提供し、それによってキャビネット内に格納された複数のモジュールを冷却する一次空気流ユニットを備えている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ複数のモジュール許容領域内に複数のモジュールを格納するように構成され、バックプレーン領域を有するキャビネットと、
前記キャビネットの前記それぞれのモジュール許容領域の隣接するものの間に設けられた複数の空気流通路と、
前記バックプレーン領域から前記複数の空気流通路を通して一次空気流を提供し、それによって前記キャビネット内に格納された前記複数のモジュールを冷却する一次空気流ユニットとを備えた、航空機用空気冷却装置。
【請求項２】
前記キャビネットの底部から前記キャビネット内に上向きに二次空気流を提供し、それによって前記キャビネット内の前記複数のモジュールを冷却する二次空気流ユニットをさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の空気冷却装置。
【請求項３】
前記二次空気流ユニットが、前記一次空気流ユニットから離れており、また独立していることを特徴とする請求項２記載の空気冷却装置。
【請求項４】
前記キャビネット内に格納された前記複数のモジュールの裏面に前記一次空気流を提供する空気導管をさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の空気冷却装置。
【請求項５】
航空電子モジュールであって、
航空電子キャビネット上のバックプレーンに連結する少なくとも１つの連結領域を有する裏面と、
複数の側面と、
流入空気上昇気流を受ける複数の開口を有する下面と、
前記航空電子モジュールの内部領域を通過した後に前記流入空気上昇気流を受ける複数の開口を有する上面とを備えた航空電子モジュール。
【請求項６】
前記航空電子モジュールの前記上および下面上の前記複数の開口はそれぞれ、粒子状物質が前記航空電子モジュールの前記内部領域内に入るのを遮るフィルタを備えていることを特徴とする請求項５記載の航空電子モジュール。
【請求項７】
前記複数の側面の少なくとも１つは、前記航空電子モジュールの前記側面の特定の部分にわたって空気を案内する複数のフィンを備えていることを特徴とする請求項５記載の航空電子モジュール。
【請求項８】
前記少なくとも１つの連結領域は、少なくとも１つの連結領域の外周面に設けられた電磁シールドを備えていることを特徴とする請求項５記載の航空電子モジュール。
【請求項９】
前記電磁シールドはフィンガストックであることを特徴とする請求項８記載の航空電子モジュール。
【請求項１０】
前記裏面はさらに、第１および第２の連結領域と、
前記航空電子キャビネットの前記バックプレーンの方向から空気流入を受け、前記空気を前記航空電子モジュールの前記側面にわたって案内するように構成された空気流入領域とを備えたことを特徴とする請求項５記載の航空電子モジュール。
【請求項１１】
前記第１および第２の連結領域はそれぞれ、前記第１および第２の連結領域の外周面に設けられた第１および第２の電磁シールドを備えていることを特徴とする請求項１０記載の航空電子モジュール。
【請求項１２】
前記航空電子モジュールの前記内部領域は、プリント基板と、
前記航空電子モジュールの前記側面の１つに直接連結された複数の放熱板フィンを備えた放熱板とを備えており、
前記航空電子モジュールの前記側面の１つは、前記空気流入を前記航空電子モジュールの前記裏面から前記側面の前記１つの特定部分にわたって案内し、それによって前記複数の放熱板フィン、前記放熱板、および前記プリント基板を冷却するように構成された複数のフィンを備えていることを特徴とする請求項１０記載の航空電子モジュール。
【請求項１３】
航空電子キャビネット上のバックプレーンに連結する少なくとも１つの連結領域を有する裏面と、
その１つが経路に対応する窪み領域を備えた複数の側面とを備えた航空電子モジュールであって、
前記航空電子モジュールは、前記航空電子キャビネット内で隣接する航空電子モジュールに対して当接するように構成され、
前記航空電子モジュールの前記裏面からの空気流は、前記航空電子モジュールの前記経路、および隣接して位置決めされた航空電子モジュールの側面上の経路を通過し、それによって前記航空電子モジュールを冷却する航空電子モジュール。
【請求項１４】
前記キャビネット内の第１の隣接して位置決めされた航空電子モジュールに連結する、前記航空電子モジュールの前面上に設けられた第１の連結部と、
前記キャビネット内の第２の隣接して位置決めされた航空電子モジュールに連結する、前記航空電子モジュールの前記前面上に設けられた第２の連結部とをさらに備えたことを特徴とする請求項１３記載の航空電子モジュール。
【請求項１５】
前記第１の連結部は雄部であり、前記第２の連結部は雌部であることを特徴とする請求項１４記載の航空電子モジュール。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの連結領域は、前記少なくとも１つの連結領域の外周面に設けられた電磁シールドを備えていることを特徴とする請求項１４記載の航空電子モジュール。
【請求項１７】
前記電磁シールドはフィンガストックであることを特徴とする請求項１６記載の航空電子モジュール。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの連結領域は、第１および第２の連結領域を備え、
前記第１および第２の連結領域はそれぞれ、前記第１および第２の連結領域の外周面に設けられた第１および第２の電磁シールドを備えていることを特徴とする請求項１４記載の航空電子モジュール。
【請求項１９】
機体と、
少なくとも１つが電気信号を発しかつ受ける複数の航空電子モジュールとを備え、前記航空電子モジュールは、前記航空電子モジュールの直接上の少なくとも１つの航空機信号インターフェースを備えている飛行ビークル。
【請求項２０】
航空機信号は、バックプレーンアセンブリを通過しないことを特徴とする請求項１９記載の飛行ビークル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、Ｄａｖｉｄ  Ｈａｒｔｕｎｇの「Ｃｒｏｓｓ−Ｆｌｏｗ  Ｒｅｄｕｎｄａｎｔ  Ａｉｒ  Ｃｏｏｌｉｎｇ  Ｍｅｔｈｏｄ  ｆｏｒ  Ｈｉｇｈ  Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ」という名称の米国特許出願第１１／２４９，２６３号に関し、その内容全体を本明細書に参照として援用する。
【０００２】
本発明は概して、航空電子機器を冷却する装置に関し、より詳細には航空電子キャビネットに格納される航空電子モジュールにわたる空気の流れによって航空電子機器を冷却する装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
航空機は、航空機を飛ばすことを可能にするのに必要な様々な機器を制御するために電子部品が必要である。これらの電子部品の多くは、別個のモジュール内に格納され、それによって複数のモジュールがその後１つまたは複数のキャビネット内に嵌合される。モジュールの「モジュール方式」態様により、１つの欠陥モジュールを同じキャビネット内の他のモジュールとは別に交換することが可能になる。
【０００４】
航空電子モジュールは、他の電子モジュールと同様に、これらのモジュール内の構成部品を過熱するのを防ぐために冷却する必要がある。普通は、航空電子モジュールは、対流タイプ冷却システム内でモジュールにわたる冷たい空気の流れによって冷却される。より詳細には、航空電子機器キャビネットおよびモジュールは、これらの構成部品から熱エネルギーを取り除くために、高い電力出力電子構成部品の上または近くに空気を押し込むための導管が必要である。
【０００５】
従来の航空電子機器キャビネットでは、空気導管に対する空間を含む必要性によりこれらのキャビネットのサイズが大きくなり、それによってこのようなキャビネットを格納するのに必要な空間が大きくなる。
【特許文献１】米国特許出願第１１／２４９，２６３号公報
【特許文献２】米国特許第６，７４１，４６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
キャビネット内に格納されるモジュール用の、これまで以上の優れた熱エネルギー除去特徴を達成しながら、空気冷却航空電子機器キャビネットのサイズを小さくすることが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、それぞれ複数のモジュール許容領域内に複数のモジュールを格納するように構成され、バックプレーン領域を有するキャビネットを備えた航空機用空気冷却装置が提供される。装置はまた、キャビネットのそれぞれのモジュール許容領域の隣接したものの間に設けられた複数の空気流通路を備えている。装置はさらに、バックプレーン領域から複数の空気流通路を通して一次空気流を提供し、それによってキャビネット内に格納された複数のモジュールを冷却する一次空気流ユニットを備えている。
【０００８】
本発明の別の態様によれば、航空電子キャビネット上のバックプレーンに連結する少なくとも１つの連結領域を有する裏面を備えた航空電子モジュールが提供される。航空電子モジュールはまた、複数の側面と、流入空気上昇気流を受ける複数の開口を有する下面と、航空電子モジュールの内部領域を通過した後に流入空気上昇気流を受ける複数の開口を有する上面とを備えている。
【０００９】
本発明のさらに別の態様によれば、航空電子キャビネット上のバックプレーンに連結する少なくとも１つの連結領域を有する裏面と、複数の側面とを備えた航空電子モジュールが提供される。側面の１つは、経路に対応する窪み領域を備えている。航空電子モジュールは、航空電子キャビネット内で隣接する航空電子モジュールに当接するように構成されている。航空電子モジュールの裏面からの空気流は、航空電子モジュールの経路、および隣接して位置決めされた航空電子モジュールの側面上の経路を通過し、それによって航空電子モジュールを冷却する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の前述の利点および特徴は、以下の詳細な説明ならびに添付の図面を参照すれば明らかになるだろう。
【００１１】
本発明は、添付の図面を参照して、以下に詳細に説明する。本発明は、従来の空気冷却航空電子キャビネットと比べてキャビネット容量を少なくし、重量を軽くし、信頼性を高める、航空電子キャビネット用の空気冷却装置に関する。本発明の少なくとも１つの実施形態では、空気流が電子部品アセンブリの外部に提供され、それによって、そうでなければ機器の故障につながる可能性がある、空気流中の水分および粒子が電子部品上へ堆積する可能性が小さくなり、実際にはなくなる。
【００１２】
本発明の第１の実施形態を、図面を参照して以下に説明する。バックプレーン（または、制御プレート）アーキテクチャ内の電子部品相互連結はより速い速度を有するより少ない信号に向かって移動しているので、ルーティング領域間に適当な間隔および寸法の孔を備えたバックプレーンを製造することが実行可能になる。これらの孔はその後、金属構造内に制御プレートを封入するように、取付／シャーシ構成部品によって保護することができる。構造は、裏面で、冷却空気を供給した（好ましくは、圧力を受けて）航空機との導管入口連結を提供する。構造は、前端部で、空気通路から機械的機構によって分離された、ハード取付、電磁干渉（ＥＭＩ）結合およびコネクタ入出力（Ｉ／Ｏ）領域を提供する。これらの空気通路はその後、これらのモジュールがキャビネット内に設置される場合に、モジュール表面間に空気流を与えるように位置決めされる。
【００１３】
基幹システムは、バックアップ冷気流源を使用して、一次冷気流の損失の場合にモジュールの冷却を行う補足冷却能力を必要とする可能性がある。これは普通、複雑な電磁設計、バルブ、ファン／送風機を必要とし、一次冷却システム内の圧力低下制御の問題につながる。本発明の一実施形態では、前パネルＩ／Ｏが航空機に対するモジュールの信号インターフェースすべてに使用されるので、また制御プレーン（バックプレーン）内の高速直列Ｉ／Ｏにより、比較的少ない数の信号ルーティング相互連結がＸＣＰ（１０ギガビット）プリント基板内で実行される。これにより、モジュール表面（内部または外部のいずれか）にわたって直接空気流を提供するように、空気ポートがバックプレーンを通して実行される。また、補足空気流を提供することができ、それによって補足空気流が一次空気流から隔離されて、従来のシステムを悩ませている圧力低下変化の問題または複雑なバルブ制御の問題がなくなる。このような空気流の例示的な実施形態は、本出願と同じ日に提出した、Ｄａｖｉｄ  Ｈａｒｔｕｎｇの高信頼性電子部品の直交流余剰空気冷却方法（上で参照）という名称の同時係属米国特許出願第１１／２４９，２６３号で見ることができ、その内容全体を本明細書に参照として援用する。すなわち、本発明は、ここに開示する発明の実施形態の一部または全部で利用することができる。
【００１４】
図１は、本発明の第１の実施形態による、航空電子キャビネットの一部を示している。第１の実施形態では、３つのモジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃが航空電子キャビネット１００内に格納され、それによって空気流通路１２０がモジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの間に設けられて、冷気がこれらの空気流通路１２０を通過する場合にモジュールの側面を冷却する。図１からの図は、モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの裏面に対するものであり、それによってモジュールの裏面がキャビネット上のバックプレーン（図示せず）に連結する。各モジュールの連結領域は、例えば、フィンガストックに対応する可能性がある、ＥＭＩ接地シールド１３０によって囲まれている。冷却空気は、それによりバックプレーン連結領域がモジュール上に配置されない位置で、各モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの裏面に提供される。図１では、この位置は各モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの中間領域に対応する。冷却空気はその後、モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの側面を冷却するために、空気流通路１２０を通して案内される。
【００１５】
図２は、本発明の第２の実施形態による航空電子キャビネット上に嵌合することができるモジュール２００を示している。モジュール２００は、図ではＬＥＤ表示器２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃを有する、前面２１０を備えている。モジュールは、流入空気上昇気流をモジュール２００の底部から上部に通過させ、それによってモジュール２００内に格納された電子構成部品を直接冷却することを可能にするように、頂面および底面（図示せず）に開口２３０を有する。流入空気上昇気流は、航空電子キャビネット内に提供される二次空気流に対応することができ、それによって一次空気流は例えば、図１に示すような構造によって提供される。本実施形態の好ましい実施では、粒子状物質および他の物質がフィルタによって収集され、モジュール２００内に通過しないように、開口２３０はメッシュフィルタによって覆われ、それによってこれらの粒子状物質および他の物質はそうでなければ、モジュール２００内の電子構成部品に関する問題を生じる可能性がある。
【００１６】
図３は、本発明の第３の実施形態による航空電子キャビネット上に嵌合することができるモジュール３００を示している。モジュール３００は、図ではＬＥＤ表示器３２０Ａ、３２０Ｂ、３２０Ｃを有する、前面３１０を備えている。モジュール３００はまた、バックプレーンの方向から一次流入空気を直接受ける裏面（図示せず）を備えている。一次流入空気はモジュール３００の側面にわたって通過し、それによって側面はモジュール３００の側部で特定の位置で空気を案内するフィン３４０を備えている。このように、一次空気流は、モジュール３００の他の部分より多くの熱を発生させるモジュール３００の特定の部分上に案内することができる。また、モジュールの底部（図示せず）の開口からモジュール３００の上部の開口３４０までモジュール３００の内部を通って流れる流入空気上昇気流が図３に示されており、それによって流入空気上昇気流は独立した二次空気流に対応する。
【００１７】
第２および第３の実施形態では、航空機システムは、普通は加圧空気流である一次冷却空気流を提供する。この加圧一次空気流はバックプレーンを通して提供され、キャビネット内に格納されるモジュールの裏面との初期接触を行う。二次空気冷却を行う二次空気流は、モジュールに対して二重冷却システムを提供するために、内部ファンによって、またはいくつかの他の加圧空気システムによってキャビネット内に格納されたモジュールに提供される。
【００１８】
図４は、本発明の第４の実施形態による、航空電子キャビネット内に格納されたモジュール４１０を示している。モジュールは、例えば、図２または３に示すような構造を有することができる。図４では、プレナム流入空気が、例えば導管によってキャビネット４２０の裏面に提供される。モジュール４１０がキャビネット４２０内の開口の中に配置されると、ばね閉塞機構４３０を備えた邪魔板が、邪魔板とばね閉塞機構４３０と接触するモジュール４１０の上部および底部係合ピン４１２Ａ、４１２Ｂによって作動され、それによってキャビネット４２０内のその特定の開口内に一次空気流経路を開く。
【００１９】
モジュール後面プレートがバックプレーン、および開位置の邪魔板と接触した状態で、プレナム流入空気は、モジュール４１０が配置されるキャビネット４２０の領域内に流れる。次にモジュール４１０の裏面５１０を示す図５を参照すると、一次空気流がモジュール４１０の裏面５１０で中心領域５１０と接触し、それによって中心領域５２０はいかなるコネクタ領域５３０も含んでいない。コネクタ領域５３０が、モジュール４１０の裏面５１０上の上部領域５２２および底部領域５２４に設けられている。各コネクタ領域５３０は、フィンガストック（図１参照）などのＥＭＩシールドによって囲まれている。したがって、モジュール４１０に対する２つの分離したルーティング領域があり、それによってルーティング領域は一次流入空気流を直接受けない。中心領域５２０は、モジュール４１０の側面にわたって空気配管を提供するように、モジュール４１０の裏面５１０の他の部分に対して窪んでいることが好ましい。
【００２０】
図５の矢印は、モジュール４１０の裏面５１０との初期接触を行った後に、流入空気流の異なる経路部分をとることを示している。より詳細には、一次空気流はモジュール４１０の裏面で中心領域５２０と初期接触し、その後、モジュール４１０の前部分に向かってモジュール４１０の側面にわたって広がる。図３に示すように、モジュールにわたって空気を案内するために、フィンをモジュール４１０の側面に設けることができる。また、裏面から側面にわたって、最後にキャビネットから一次空気流を案内するために、図１に示すようなキャビネット内に空気通路を設けることができる。
【００２１】
モジュールの上部および底部係合ピンによって作動される各キャビネットモジュール開口用のばね閉塞機構を備えた邪魔板を有することによって、現時点でモジュールを格納しているキャビネット開口のみが一次空気流を受け、それによってモジュールを現時点で格納していないキャビネット開口は通常は閉じている位置でそれぞれの邪魔板を有し、それによってこれらのキャビネット開口を通る流入空気流を遮断する。これにより、望ましい機構である、現時点でモジュールを格納しているキャビネットの領域内のより強い空気流が可能になる。
【００２２】
図６は、その外面にフィンを有し、それによってフィンにわたって流れる空気がモジュール６１０の内部放熱板６３０上に設けられた放熱板フィン６２０の冷却を行う断面図を示している。プリント基板６４０は、内部放熱板６３０に直接連結され、放熱板フィン６３０はプリント基板６４０によって発生する熱を受け、モジュール６１０の他の表面の外部フィンにわたる空気流は、放熱板フィン６３０を冷却するのを助け、それによってプリント基板６４０を冷却するのを助ける。また、プリント基板６４０の反対側面に結合された熱伝達パッド６４５が図６に示されている。高点熱源であるボールグリッドアレイ６５０がまた、図６に示されている。
【００２３】
図７は、本発明の第５の実施形態によるモジュール７１０を示しており、それによってモジュール７１０の側面に設けられたフィン７２０がモジュール７１０の特定の部分にわたる空気流を案内するために構成されている。図７では、空気流はモジュール７１０の中心部７３０にわたって案内され、熱伝達が特に必要である。空気流は、モジュール７１０の裏面７４０から空気入口７５０に案内され、それによって空気流の第１の部分は中心部７３０の上部にわたって、その後下向きに（中心部７３０の右側を冷却するため）、その後空気出口７６０にわたって通過する。モジュール７１０の裏面７４０からの空気流の第２の部分は、空気入口７５０から下向きに（中心部７３０の左側を冷却するため）、その後中心部７３０の底部にわたって、その後空気出口７６０に直接外に通過する。また、モジュール７１０を通して内部に通過するよう流入空気上昇気流を提供するのに、別の二次空気流を前に説明したように利用することができる。
【００２４】
図８は、本発明の第６の実施形態による冷却システムを示しており、それにより隣接するモジュール８１０はキャビネットの同じ列で互いに連結されている。各モジュール８１０は図では、右側面に設けられた切り欠きまたは経路８２０、およびモジュール８１０の右側面および左側面に設けられた連結部８３０を備えたほぼ矩形の形状を有する。各モジュール８１０は、剛性バックプレーンアセンブリ８２２に連結されている。
【００２５】
モジュール８１０の連結部８３０は、限定ではなく例として、図９Ａおよび９Ｂに示すものなどの、様々な方法のいずれかで構成することができる。図９Ａでは、モジュールはモジュール８１０の前面の一方（例えば、左）側の雄連結部９１０、およびモジュール８１０の前面の反対（例えば、右）側の雌連結部９２０で構成されており、キャビネットの同じ列に設けられた隣接するモジュールは雄／雌／雄／雌．．．構成、または雌／雄／雌／雄．．．構成で配置される。図９Ａでは、雄連結部９１０はネック部９２５およびヘッド部９３０に対応し、雌連結部９２０はネック受け領域９３５、およびヘッド受け領域９４０に対応する。図９に示すように、これによりモジュール８１０の間にＸ軸インターロックが提供される。
【００２６】
図９Ｂでは、雄連結部９６０はＬ字形を有し、雌連結部９７０はＬ字形の雄連結部９６０を受けるような寸法をしている。図９Ａおよび９Ｂに示す連結部は、モジュール８１０を航空電子キャビネット内の隣接するモジュールに連結することを可能にするフィンガロックタブに対応する。フィンガロックタブは、モジュール８１０の製造中にモジュール８１０上で押し出し加工することができる。各モジュール８１０用の切り欠きまたは経路８２０は、キャビネットのバックプレーン領域から、モジュール８１０の側面にわたり、キャビネットの前部に出る一次空気流を可能にする。代替実施では、フィンは、モジュール８１０にわたる空気の流れをよくするように、モジュール８１０の一方または両方の側面に設けることができる。
【００２７】
加えて、上側および下側キャビネット表面に対する必要性を一度になくすために、モジュールの列は、図８に示すモジュールの列の上部に直接、また図８に示すモジュールの列の下に直接設けることができる。
【００２８】
図１０Ａおよび１０Ｂはそれぞれ、キャビネットの後部でバックプレーン部からの一次冷却空気流を与えるために、本発明の第１の実施形態で利用することができ、キャビネット１０００上のモジュールの最低列の下の位置から二次冷却空気流を提供することができるキャビネット１０００の異なる図を示している。図１０Ａは、キャビネット１０００の正面図を示し、キャビネット１０００はモジュールを上で摺動させ、それによってモジュールをキャビネット１０００内に嵌合させる複数のレール１０１０を有する。二次空気流経路１０２０は、キャビネット１０００の底部１０３０から空気を提供し、それによってこの二次空気流はモジュールの最低列からモジュールの最高列まで、その後キャビネット１０００の外に空気を通過させる。図１０Ａの底部に設けた矢印は、キャビネット１０００内への二次空気流の方向を示している。開口２３０を介してモジュール２００の底面から頂面まで空気を通過させることを可能にする、図２のモジュール２００をキャビネット１０００を充填するのに利用することができ、それによって二次冷却効果を提供する。
【００２９】
図１０Ｂは、キャビネット１０００の側面図を示しており、それによってモジュール保持レール１０１０は図１０Ａに示したものと異なる角度から見ることができる。また、図１０Ｂはキャビネット１０００の背部１０４０からキャビネット１０００内に入る一次空気流経路を示しており、図１０Ｂの上部および中間部に示す矢印はキャビネット１０００内への一次空気流の方向を示している。また、二次空気流経路の側面図が図１０Ｂの底部に示されており、図１０Ｂの底部に設けた矢印はキャビネット１０００内への二次空気流の方向を示している。また、それぞれのモジュール位置内への一次空気流を可能にする、またはそれぞれのモジュール位置内への一次空気流を防ぐ邪魔板１０５０が図１０Ｂに示されている。より詳細には、モジュールを現時点で格納しているモジュール位置は、それぞれのモジューにより（例えば、モジュールのガイドピンにより）それぞれの邪魔板１０５０の開口により一次空気流を受け、現時点で空であるモジュール位置は、それぞれの邪魔板がその通常は閉じている位置にあることによりいかなる一次空気流も受けない。
【００３０】
従来の航空電子冷却システムと比べた本発明の１つの利点は、小さなキャビネット空間が達成されるということである。というのは、プレナムがキャビネット内のモジュールの上または下で必要でないからである。また、本発明の一実施形態によるモジュール内への空気流は、熱伝達を邪魔し、信頼性の欠陥の問題を生じさせる可能性がある水分濃縮物および粒子状物質がない状態にモジュール内の電子構成部品を保持する。さらに、キャビネットの後部連結領域での通常は閉じた邪魔板／シャッタの使用により、同じキャビネット内での隣接するモジュールの冷却の損失を生じないようにしながら、モジュールがキャビネットから取り除かれる場合に空気流を閉じる比較的簡単な方法が提供される。加えて、第４の実施形態に関して説明したように、空気流は特定のモジュールをそのモジュールの特定の部分に対する冷却効果を最適化するように設計することができる。本発明の例示的な実施形態により、モジュール式航空電子アセンブリ（例えば、図２、コネクタ２２０Ａ〜Ｃ参照）内で普通は利用されるバックプレートの使用／通過なしで信号を発する／受けるモジュール式電子部品アセンブリ（例えば、航空電子モジュール）上に直接航空機信号インターフェースを提供することが可能になる。例示的な実施形態では、機体、および少なくとも１つが電気信号を発しかつ受ける複数の航空電子モジュールを備えた飛行ビークルがあり、航空電子モジュールは航空電子モジュールの直接上の少なくとも１つの航空機信号インターフェースを含み、航空機信号はバックプレーンアセンブリを通過しない。
【００３１】
したがって、航空電子キャビネット冷却装置の異なる実施形態が、本発明により記載されている。多くの変更形態および変形形態を、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、本明細書に記載および図示した技術および構造に行うことができる。したがって、本明細書に記載された方法および装置は単に例示的なものであり、本発明の範囲を限定するものではないことを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１の実施形態による、航空電子キャビネット内のモジュール受け表面の図である。
【図２】本発明の第２の実施形態によるモジュールの図である。
【図３】本発明の第３の実施形態によるモジュールの図である。
【図４】本発明の第４の実施形態による、キャビネット内へのモジュールの結合を示す図である。
【図５】第４の実施形態のモジュールの後面図である。
【図６】本発明の実施形態による、モジュールの内部構成部品の断面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態によるモジュールの図である。
【図８】本発明の第６の実施形態によるモジュールの配置を示す図である。
【図９Ａ−９Ｂ】図８のモジュールに使用することができる２つの異なるタイプの連結部分をそれぞれ示す図である。
【図１０Ａ−１０Ｂ】本発明の第１の実施形態による、キャビネットの正面図および側面図をそれぞれ示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009511350.tif 000009
【図８】
2009511350.tif 000010
【図９Ａ−９Ｂ】
2009511350.tif 000011
【図１０Ａ−１０Ｂ】
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【国際調査報告】
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2009511350.tif 000014
2009511350.tif 000015
2009511350.tif 000016