(57)【要約】  ウェハ及び／又はロットの基準ダイス及び非基準ダイスが、異なるように検査される半導体検査方法及びシステム。本発明の一実施例において、地理形状、リソグラフィ露光、他の特徴、性能及び／又は性質は、基準ダイスを選択するときに考慮され、これによって、基準ダイスの反応が十分に代表する可能性を改善する。一実施例において、基準ダイスの検査からのデータに基づいて、非基準ダイス及び／又は他の検査に関する検査手順は、調整されてもされなくてもよい。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体検査システムにおいて、
検査に同様に反応すると仮定できるウェハの半導体ダイス群を決定するように構成される検査マネージャを具え、前記群は、前記ウェハの全てのダイスよりも少ないダイスを具え、前記検査マネージャは、基準ダイスとして選別されなかった前記群の他のダイスとは異なって検査するために、少なくとも１つの基準ダイを前記群から選択するように構成され、前記少なくとも１つの基準ダイが、前記群中の全てのダイスよりも少ないダイスを具えることを特徴とする半導体検査システム。
【請求項２】
前記検査マネージャが、前記群に地理形状的に近位隣接部であるダイスを具えるように構成されていることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記検査マネージャが、前記群に同一のリソグラフィ露光になるダイスを具えるように構成されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記検査マネージャが、前記群にリソグラフィ露光にわたって同一位置にあるダイスを具えるように構成されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記検査マネージャが、前記群に同一地理形状リングにあるダイスを具えるように構成されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記検査マネージャは、前記ダイがＥテスト構造体に隣接していることにより、前記群から少なくとも部分的に基準ダイとしてダイを選択するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記検査マネージャが、前記ダイが高不合格領域由来であることにより、前記群から少なくとも部分的に基準ダイとしてダイを選択するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記検査マネージャが、前記群からランダムに基準ダイとしてダイを選択するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記検査マネージャが、前記ダイを具えるリソグラフィ露光により、前記群から少なくとも部分的に基準ダイとしてダイを選択するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記検査マネージャが、リソグラフィ露光の前記ダイの位置により、前記群から少なくとも部分的に、基準ダイとしてダイを選択するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１１】
前記検査マネージャが、前記ダイが別の基準ダイの地理形状的に近位隣接部ではないことにより、前記群から少なくとも部分的に基準ダイとしてダイを選択するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
前記検査マネージャが、前記ダイを具える地理形状的リングにより、前記群から少なくとも部分的に基準ダイとしてダイを選択するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの基準ダイにどの検査を実行するか、及び、起動されていない場合は、前記群の前記他のダイにどの検査を実行しないか、を規定するように構成されるオフラインツールを更に具えることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１４】
前記オフラインツールが、前記ウェハのデフォルトの検査作業手順を規定するように構成されていることを特徴とする請求項１３に記載のシステム。
【請求項１５】
前記オフラインツールが、更に、前記デフォルトの検査作業手順を変更する起動評価基準をシミュレーションするように構成されていることを特徴とする請求項１３に記載のシステム。
【請求項１６】
前記オフラインツールが、更に、前記他のダイスに実行される前記検査を起動する評価基準をシミュレーションするように構成されていることを特徴とする請求項１３に記載のシステム。
【請求項１７】
半導体検査方法において、
検査に同様に反応すると仮定できるウェハのダイス群の代表であり予め選択された基準ダイスとして検査される半導体ダイを識別する、又は、識別しないステップであって、ここで、前記群が、前記ウェハの全てのダイスよりも少ないダイスを具え、前記群中の全てのダイスよりも少ないダイスが、基準ダイとして予め選択されている、ステップと、
前記ダイが、基準ダイとして識別される場合、基準ダイ検査手順を用いて前記ダイを検査するステップと、
前記ダイが基準ダイとして識別されない場合、非基準ダイ検査手順を用いて前記ダイを検査するステップと、
を具えることを特徴とする半導体検査方法。
【請求項１８】
複数の基準ダイ検査手順があり、これらの複数の基準ダイ検査手順が、
前記複数の基準ダイ検査手順の１つに対応する前記識別された基準ダイを認識するステップであって、ここで、基準ダイ検査手順を用いた前記検査が、前記対応する基準ダイ検査手順を用いた検査を具える、ステップを具えることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記基準ダイ検査手順を用いて前記ダイを検査するステップが、前記非基準ダイ検査手順に含まれないデータ収集検査を適用するステップを具えることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記基準ダイ検査手順を用いて前記ダイを検査するステップが、前記非基準ダイ検査手順に含まれない不合格識別検査を適用するステップを具えることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】
基準ダイ検査手順を用いて前記検査するステップが、前記非基準ダイ検査手順に含まれない検査と比べて異なる検査を適用するステップを具える請求項１７に記載の方法。
【請求項２２】
基準ダイとして識別されない前記ダイを検査する前に、基準ダイスに関連するデータに基づいて、前記非基準ダイ検査手順を調整するステップ、又は、調整しないステップを具えることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項２３】
前記基準ダイスに関連する前記データが、所定の閾値と、基準ダイスの検査の不合格率との比較を具えることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記比較は、所定の閾値と、前記検査に不合格だった基準ダイスの数と、の間で行われることを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記比較が、所定の閾値と、前記検査に不合格だったシークエンス基準ダイスの数と、の間で行われることを特徴とする請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記基準ダイスに関連する前記データは、パラメータ検査結果を具えることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２７】
前記調整するステップが、前記非基準ダイ検査手順に少なくとも１つの検査を加えるステップを具えることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２８】
前記調整するステップが、非基準ダイ検査手順の少なくとも１つの検査を変更するステップを具えることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項２９】
前記調整するステップが、さらなる負荷をかけるステップを具えることを特徴とする請求項２２に記載の方法。
【請求項３０】
検査の検査限界を変更するステップ、検査をバイパスするステップ、検査を実行するステップ、検索限界を変更するステップ、フォース値を変更するステップ、データログをオンにするステップ、データログをオフにするステップ、検査手順をアップデートするステップ、再検査するステップ、再ソートするステップ、保持するステップ、スクラップするステップ、及び、タグを付けるステップ、を具える群から選択される少なくとも１つを更に具えることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項３１】
基準ダイスに関連するデータに基づいて検査作業手順を調整するステップをさらに具えることを特徴とする請求項１７に記載の方法。
【請求項３２】
半導体検査方法において、
検査に同様に反応すると仮定できるウェハの半導体ダイス群を決定するステップであって、前記群は、前記ウェハの全てのダイスよりも少ないダイスを具える、ステップと、
基準ダイスとして選択されなかった前記群の他のダイスとは異なるように検査する前記群から少なくとも１つの基準ダイを選択するステップと、
を具えることを特徴とする半導体検査方法。
【請求項３３】
半導体検査方法において、
検査に同様に反応すると仮定できるウェハの半導体ダイス群を決定するステップであって、ここで、前記群は、前記ウェハの全てのダイスよりも少ないダイスを具える、ステップと、
前記群から少なくとも１つの基準ダイを選択するステップであって、ここで、前記少なくとも１つの基準ダイが、前記群中の全てのダイスよりも少ないダイスを具える、ステップと、
前記群に検査手順を適用するステップであって、ここで、前記群の選択された基準ダイに適用された検査手順は、前記群からの基準ダイとして選択されなかったダイに適用された検査手順とは異なる、ステップと、
を具えることを特徴とする半導体検査方法。
【請求項３４】
半導体検査システムが検査セルを具え、
この検査セルが、検査に同様に反応すると仮定できるウェハのダイス群の代表であり予め選択された基準ダイスとして、検査される半導体ダイを識別する、又は、識別しないように構成されており、ここで、前記群は、前記ウェハの全てのダイよりも少ないダイスを具え、前記群中の全てのダイスよりも少ないダイスが、基準ダイスとして予め選択され；前記検査セルは、前記ダイが基準ダイとして識別される場合に、基準ダイ検査手順を用いて前記ダイを検査するように構成され、及び、前記検査セルは、前記ダイが基準ダイとして識別されない場合、非基準ダイ検査手順を用いて前記ダイを検査するように構成される
ことを特徴とする半導体検査システム。
【請求項３５】
コンピュータプログラムプロダクトが、半導体検査用の、媒体に組み込まれるコンピュータ読み込み可能プログラムコードを有するコンピュータ使用可能媒体を具え、このコンピュータプログラムプロダクトが、
検査に同様に反応すると仮定できるウェハの半導体ダイス群をコンピュータに決定させるコンピュータ読み込み可能プログラムを具え、
このコンピュータ読み込み可能プログラムコードが、基準ダイスとして選択されない前記群の他のダイスと異なるように検査する前記群から少なくとも１つの基準ダイスをコンピュータに選択させ、ここで、前記少なくとも１つの基準ダイは、前記群中の全てのダイスよりも少ないダイスを具えることを特徴とするコンピュータプログラムプロダクト。
【請求項３６】
コンピュータプログラムプロダクトが、半導体用の、媒体に組み込まれるコンピュータ読み込み可能プログラムコードを有するコンピュータ使用可能媒体を具え、このコンピュータプログラムプロダクトが、
検査に同様に反応すると仮定できるウェハのダイス群の代表として予め選択された基準ダイとして、検査される半導体ダイをコンピュータに識別させる、又は、識別させないコンピュータ読み込み可能プログラムコードを具え、前記群は、前記ウェハの全てのダイスよりも少ないダイスを具え、前記群中の全てのダイスよりも少ないダイスは、基準ダイとして予め選択されており、
コンピュータプログラムプロダクトは、前記ダイが基準ダイとして識別された場合、基準ダイ検査手順を用いて前記ダイをコンピュータに検査させ、
コンピュータプログラムプロダクトは、前記ダイが基準ダイとして識別されない場合、非基準ダイ検査手順を用いて前記ダイをコンピュータに検査させる、
ことを特徴とするコンピュータプログラムプロダクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体検査に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製品には、製品のライフサイクルがあり、これは通常、ランチングステージ、大量製造ステージ、及び、最終ステージを通常具える。このランチングステージは、例えば、製品を設計し、デバッグするステップを含む。大量製造ステージは、例えば、大量に製品を製造することを含む。最終ステージでは、製品が減産される際、後継の製品が、いくつかの場合では、立ち上げ（すなわち、ランチング）てもよい。製品のライフサイクルの１又はそれ以上のステージでは、通常、品質を確かめるために製品を検査する。
【０００３】
しかしながら、検査は、より進歩した信頼性のある、費用対効果の高い半導体をベースにした製品を売り込むのに重要な制約であることがわかってきた。半導体処理技術における進歩によって、チップの設計者は、１００万のトランジスタを有する大量製品チップを設計可能となった。専門家は、数年以内に１０億のトランジスタを超えるまで上昇すると予測している。
【０００４】
半導体処理技術は、所定の表面積中のトランジスタの数は、１８ヶ月毎に二倍になるというムーアの法則によって特徴付けられる。このような密度上昇の大半は、線幅の短縮又は形状寸法の小型化によってなされる。今日、９０ｎｍのデバイスが一般的で、２５ｎｍの設計が開発中である（ナノメートルは１メートルの１００万分の１、又は、人の髪の毛の太さの１／１２００である）。このような進歩によって、より多くのトランジスタ及び構造体を検査しなければならないので、検査システムに負担を強いる。このような急激な成長速度は、さらに、工程、設計及び製造を絶え間なく複雑化させており、これにより、品質、収率及び製品の信頼性に影響を与えるシステム上の問題が増加する可能性がある。これらの要素の全ては、より長い検査時間及びより総合的な検査に対する必要性を求める傾向にあり、従って、検査費用は、集積回路の製造費用全体における主な要因となっている。
【０００５】
半導体検査産業で使用されるいくつかの用語を、以下に示す。これらの定義は、読む人の理解を補足するために、情報を提供するものであって、拘束力のあるものとみなすべきではない。
・集積回路（ＩＣ）は、半導体材料でできた小型の電子デバイスである。
・ウェハは、シリコンなどの薄板状の半導体材料であり、その上に、超小型回路が、ドーピング（例えば、ディフュージョン又はイオン注入）、エッチング、及び、各種材料の堆積によって構成される。
・ウェハは、通常、ダイス（１ユニットではダイ、２又はそれ以上のユニットではダイス）と呼ばれる多数の単一ユニットからなる。この製造工程が完了した後、ウェハは、アッセンブリ工程の間に切断され、各ダイは、ダイの端部の周囲に通常みられる、パッドに溶接されるアルミニウム（又は場合によっては金）ワイヤを用いて、パッケージ内に接続される。
・各種検査ステージがある。例えば、ソート（ウェハプローブとして周知）は、ユニットがまだウェハレベルにある段階で行われる。例えば、最終検査は、ユニットがパッケージされた後に行われる。
・「タッチダウン」は、インターフェースユニット（ソート−プローブカード又は最終検査−接触器）が、検査中のユニットに「接触」するときに、使用される用語である。並行検査において、同時に検査されたユニットは、同一のタッチダウンである。
・用語「デバイス」は、半導体検査において、集積回路、製品タイプ、ウェハ又はダイを含む多くの意味があり、意味は、文脈に基づいて判断されるべきである。
・用語「ロット」は、半導体検査において、１以上の意味がある。通常、製造、Ｅテスト（電気検査又はパラメータ電気検査）、ソート検査において必須ではないが、（製造）ロットは、同時に製造された複数のウェハを意味し、一方、バーンイン、最終検査、及び、システムの検証において、（ｎアッセンブリ）ロットは、通常、必須ではないが、同一のバッチで検査された複数のユニットを意味する。
【０００６】
１つの検査フロアの構成において、１又はそれ以上の検査ステーションがある。各ステーションにおいて、検査装置（検査設備）及びプローバ又はハンドラ（プローバは、ウェハを取り扱うように構成され、ハンドラは、個々のユニットを取り扱うように構成される）。この検査装置及びプローバ／ハンドラは、共に、検査モジュールとみなされる。プローバ／ハンドラの上には、ウェハ又は個々のパッケージされたユニットを保持するように構成されたインターフェスユニット−プローブ−カード又は接触器がある。１又はそれ以上のステーションコントローラが、検査装置及びプローバ／ハンドラを制御している。例えば、１つのステーションコントローラが、検査装置及びプローバ／ハンドラの双方を検査してもよい。別の例としては、１つのステーションコントローラが、検査装置を制御してもよく、別のステーションコントローラが、プローバ／ハンドラを制御してもよい。ステーションを制御するコントローラからの指令を受信すると、プローバ／ハンドラは、デバイスを検査装置に運び、検査装置が、デバイスを検査することができる。通常、必須ではないが、検査装置及びステーション制御装置は、作動時に、検査装置及びステーションコントローラが、プログラムに従って検査を実行させるプログラムを具えている。
【０００７】
現在、検査は、２つの基本的な方法によって実行される。デバイスは、個別かつ連続的に検査されるか、いくつかが「並行して」同時に検査される。メモリデバイスが最も頻繁に並行して検査される一方で、個々の検査は、ＣＰＵなどの複雑な製品でより一般的である。ただし、これらの例は義務的なものではない。現在、検査手順を具える所定のプロダクトに関する、各種検査ソケット（操作又はステージともいう）がある。検査ソケットは、特定の検査条件での特定の検査タイプによって区別される操作である。例えば、所定のソケットに関し、検査のセットは、所定の温度で実行されるのに対して、別のソケットに関しては、同一（又は同様の）検査は、異なる温度で実行される。別の例としては、機能性検査は、第１のソケットで適用され、構造的検査は、第２のソケットで適用される。検査ソケットは、（義務的なものではないが）Ｅテスト、ソート（又はウェハプローブ検査）、バーンイン、採取検査、及び、システムの検証を含む。各ソケットは、ソート１、ソート２及びソート３など、各種サブステップを具えてもよい。ソートは、ダイス（デバイス又はユニットともいう）が、まだウェハレベルにある場合に行われるのに対して、最終検査では、半導体デバイスはパッケージされている。特定のステージの主な目的は、検査に落ちたプロダクトから、潜在的な良品をより分けることである。電気パラメータ検査は、ウェハスクライブライン（ダイス間）の上で実行され、通常、トランジスタパラメータ特性を測定する。バーンインは、パッケージの後に行われ、延長された期間の間に、高電圧をかけながら、高温（バーンイン用オーブン中）でデバイスに負荷をかけることによって、延長された寿命をシミュレーションするために行われる。重要なのは、バーンインには様々な種類があるということである。いくつかの方法が、高温で、デバイスを「焼く」のみであるが、他のものは、さらに高電圧かけ、あるものは、デバイスＩＯに（トグルカバレッジの高い）機能的パターンを実行しつつ、これらの全てを実行する。システムの検証は、「顧客モード」のデバイスを検査することによって、最終ステップとして通常実施される。例えば、ＣＰＵデバイスは、実際のマザーボードに配置され、オペレーティングシステムを用いて「ブートアップ」され、他のソフトウェアアプリケーションを検査する。
【０００８】
要約すると、全てのプロダクトは、異なる手順を介して潜在的に進めることができる。いくつかの場合において、同一プロダクトの全てのデバイスは、所定の検査手順で、所定の検査セットで検査される。他の場合において、同一プロダクトのデバイスの全てが、同一の手順で進む必要はない。例えば、バーンイン及びシステム検証は、デバイスが「単純モード」で検査されてもよい好例である。
【０００９】
例えば、検査に関する統計データに基づいて、検査全体をスキップするか、又を、検査をサンプリングして行う（すなわち、全デバイスより少ない数のデバイスを検査し、サンプリングの目的は、どれだけデバイスを検査するかであり、どのデバイスを検査するかではない）かを決めることができる。統計データは、例えば、１００％検査したウェハ又はロットの母集団内のデバイスの基準（ベースライン）から収集される。加えて又は代わりに、デバイスのサンプル（基準）は、フルスケールの検査の前に検査され、残りのデバイスに関する提案される検査手順の効率を決定する。例えば、フルスケール検査の前に、基準は総合的なセットの検査を受け、検査の結果の分析を介して、所定のプロダクトに関するウェハ又はロットにおける残りの全てのデバイスに実行される有効な検査セットが、決定される。
【００１０】
デバイスを検査した後、デバイスはビン（物理的ビン及び／又はデータアカウントビンでもよい）に配置され、各ビンは、デバイスに実行される検査手順の合格／不合格結果に対応している。例えば、１つのビンは、実行される検査手順において、全ての検査を通過するデバイスに対応してもよく、他のビンは、１又はそれ以上の検査に不合格であった、及び／又は、異なる不合格機構を反映しているデバイスに対応する。例えば、いくつかのビンは、修正可能な不合格品（例えば、不良品セルを冗長メモリセルと置換することによって修正可能）を有するデバイスを識別することができ、他のビンは、より良いデバイスよりも性能が低いデバイスを識別することができる。ビン処理（デバイスを適宜なビンに配置する）は、検査されたデバイスを、適宜な群にカテゴライズ及び／又はソートする方法であり、ビン処理決定（すなわち、所定のデバイスを配置するビンの決定）デバイスは、通常、そのデバイスの検査手順の最終段階でなされる。
【発明の概要】
【００１１】
本発明によれば、半導体検査用のシステムが提供されており、このシステム、検査に同様に反応すると仮定できるウェハの半導体ダイス群を決定するように構成された検査マネージャを具え、ここで前記群は、ウェハの全てのダイスより少ないダイスを具え、前記検査マネージャーは、基準ダイスとして選択されなかった群中の他のダイスとは異なるように検査するために、前記群から少なくとも１つの基準ダイを選択するように構成され、少なくとも１つの基準ダイは、群中の全てのダイスよりも少ないダイスを具える。
【００１２】
本発明によれば、半導体検査方法が提供されており、この方法は、検査に同様に反応すると仮定できるウェハのダイス群の代表として予め選択されている基準ダイとして検査される半導体ダイを識別するステップ又は識別しないステップを具え、前記群は、ウェハ中の全てのダイスよりも少なく、前記群中の全てのダイスより少ないダイスが、基準ダイとして予め選択されており；前記ダイが基準ダイとして識別された場合、基準ダイ検査手順を用いて当該ダイを検査するステップと；前記ダイが基準ダイとして識別されなかった場合、非基準ダイ検査手順を用いて当該ダイを検査するステップと、を具える。
【００１３】
本発明によれば、半導体検査方法が提供され、この方法は、検査に同様に反応すると仮定できるウェハの半導体ダイス群を決定するステップを具え、ここで、群がウェハの全てのダイスよりも少なく；前記群から少なくとも１つの基準ダイを選択するステップであって、前記少なくとも１つの基準ダイは、前記群中の全てのダイスよりも少なく；検査手順を前記群に適用するステップと、を具え、ここで、前記群からの選択された基準ダイに適用される検査手順は、前記群からの基準ダイとして選択されなかったダイに適用される検査手順とは異なる。
【００１４】
本発明によれば、半導体検査方法が提供され、この方法は、検査に対して同様に反応すると仮定できるウェハの半導体ダイス群を決定するステップと、ここで、前記群は、ウェハの全てのダイスよりも少なく；基準ダイとして選択されなかった群の他のダイスとは異なるように検査される群から少なくとも１つの基準ダイを選択するステップと、ここで、少なくとも１つの基準ダイは、群中の全てのダイスよりも少ない；を具える。
【００１５】
本発明によれば、半導体検査システムが提供され、このシステムは、基準ダイとして検査される半導体ダイを識別する、又は、識別しないように構成された検査セルを具え、前記基準ダイは、検査に同様に反応すると仮定できるウェハのダイス群の代表として予め選択され、ここで、前記群はウェハの全てのダイスよりも少なく、群中の全てのダイスよりも少ないダイスは予め基準ダイとして選択されており、この検査セルは、ダイが基準ダイとして識別される場合、基準ダイ検査手順を用いてダイを検査するように構成され、ダイが基準ダイとして識別されない場合、非基準ダイを用いて検査するように構成される。
【００１６】
本発明によれば、コンピュータプログラムプロダクトが提供され、当該プロダクトは、半導体検査用の、実装されたコンピュータ読み込み可能プログラムコードを有するコンピュータ利用可能媒体を具え、前記コンピュータプログラムプロダクトは、検査に同様に反応すると仮定できるウェハの半導体デバイス群をコンピュータに決定させるコンピュータ読み込み可能プログラムコードと、ここで、前記群はウェハの全てのダイスよりも少なく；基準ダイとして選択されなかった群の他のダイスとは異なるように検査するために、群から少なくとも１つの基準ダイをコンピュータに選択させる読み込み可能プログラムコードと；を具える。
【００１７】
本発明によれば、コンピュータプログラムプロダクトが提供され、当該プロダクトは、半導体検査用の、実装されるコンピュータ読み込み可能なプログラムコードを有するコンピュータ利用可能媒体を具え、前記コンピュータプログラムプロダクトは、検査に同様に反応すると仮定できるウェハのダイス群の代表として予め選択される基準ダイとして検査される半導体ダイを、コンピュータに識別させる、又は、識別させない、コンピュータ読み可能プログラムと、ここで、前記群は、ウェハの全てのダイスよりも少なく、前記群中の全てのダイスよりも少ないダイスは、基準ダイとして予め選択されており；ダイが基準ダイとして識別される場合、基準ダイ検査手順を用いてダイをコンピュータに検査させるコンピュータ読み込み可能プログラムと、ダイが基準ダイとして識別されない場合、非基準ダイ検査手順を用いてコンピュータに検査させるコンピュータ読み込み可能プログラムと；を具える。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
本発明の目的、特徴及び利点は、図面を検討しながら、以下の本発明の詳細な説明を検討することからあきらかになるであろう。
【００１９】
【図１】図１は、本発明の実施例による基準ダイスを用いた半導体検査システムのブロック図である。
【図２】図２は、本発明の実施例による基準ダイを用いた半導体検方法のフローチャートである。
【図３】図３は、本発明の実施例による近位隣接部（ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ  ｎｅｉｇｈｂｏｒ）の図である。
【図４】図４は、本発明の実施例によるリソグラフィ露光の図である。
【図５】図５は、本発明の実施例によるウェハリングの図である。
【図６】図６は、本発明の実施例によるＥテスト構造体及び周囲のダイスの図である。
【図７】図７は、本発明の実施例による半導体検査中の適宜な試験手順を実行する方法のフローチャートである。
【図８】図８は、本発明の実施例による検査の蛇行状態の図である。
【図９】図９は、本発明の実施例による基準ダイ検査手順の流れである。
【図１０】図１０は、本発明の実施例による３時のシグニチャの図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
基準ダイスを用いた半導体検査に関する本発明の実施例をここに記載する。
【００２１】
本明細書で使用されるように、本発明の例示的な装置を表す、用語「例えば」「など」及びこれらの変形は、例示を目的として、限定を意図するものではない。
【００２２】
本発明は、主に方法として開示され、データベース、ソフトウェア及び他の適宜なコンポーネントと組み込まれる従来のデータプロセッサなどの装置は、本発明の方法の実施を促進するようにプログラム可能、又は、設計可能であることを当業者であれば理解されたい。
【００２３】
特別に指定のない限り、以下の議論から明らかなように、明細書の議論全体に亘り、「処理」、「コンピュータ処理（ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）」、「計算（ｃａｌｃｕｌａｔｉｎｇ）」、「決定」、「適用」、「結合」、「提供（ｐｒｏｖｉｄｉｎｇ）」などの用語の利用は、ソフトウェア、ハードウェア及び／又はファームウェアの組み合わせの動作及び／又は処理を意味する。例えば、一実施例においては、コンピュータ、コンピュータ処理システム、プロセッサ又は同様の電子コンピュータ処理デバイスは、コンピュータ処理システムのレジスタ及び／又はメモリ内の電子などの物理量を、同様に、コンピュータ処理システムのメモリ、レジスタ、情報保存デバイス、伝達デバイス又はディスプレイデバイス内の物理量として示される他のデータに、操作及び／又は変換することができる。
【００２４】
本発明の実施例は、本明細書の操作を実行する処理装置、コンピュータ、装置、システム、サブシステム、モジュール、ユニット、デバイス（単一又は複数の形態）などの用語を使用することができる。これらの用語は、適宜、本明細書に規定され、説明される操作を実行するように構成されたソフトウェア、ハードウェア及び／又はファームウェアの組み合わせを意味する。これらのモジュール（又は、既に特定した対応する用語）は、特に、所望の目的に対して構成され、又は、モジュールは、コンピュータに保存されたコンピュータプログラムによって選択的に起動又は再環境設定される通常用途のコンピュータを具えてもよい。このようなコンピュータプログラムは、限定するものではないが、光学ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、磁性光学ディスクを含むあらゆる種類のディスク、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、電気的にプログラム可能な読み取り専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的に消去可能かつプログラム可能な読み取り専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）、磁気又は光学カード、コンピュータシステムバスを介して伝達されることができる電子指令を保存するのに適したタイプの媒体、など、コンピュータ読み取り可能な保存媒体に保存することができる。
【００２５】
特段の指定のない限り、本明細書に示した処理／モジュール（又は、既に特定した対応する用語）及び、ディスプレイは、特定のコンピュータ又は他の装置に固有に関連しない。各種一般用途のシステムを本明細書の教示に従ったプログラムを用いて使用でき、又は、所望の方法を実行するためにより特別な装置を構築することは、好適であろう。これらの各システムについての所望の構造を以下に述べる。さらに、本発明の実施例は、特定のプログラミング言語を用いて記載されていない。各種プログラミング言語は、記載されるように、本発明の教示を実施するために使用されるのは明らかである。
【００２６】
上述したように、通常、ウェハは、複数のダイスを具える。理想的な世界では、ウェハの各ダイは、全く同じ集積回路を具えるであろう。しかしながら、現実には、ウェハの個々のダイスは、場合によって、例えば、特性、性能、挙動などがそれぞれ異なる。従って、検査は、許容可能な品質の集積回路を、許容できない品質の集積回路から分けるために、１又はそれ以上のステージで行われる。しかしながら、ウェハのダイス群は、下記で検討される１又はそれ以上の評価基準（ｃｒｉｔｅｒｉａ）によって、互いに類似しているものと仮定できる可能性がある。例えば、同様の特性、性能及び挙動を有すると（下記で検討される評価基準に従って）仮定されるダイスは、場合によって、検査に対して同様に反応すると仮定できる。ダイスが検査に対して同様に反応するという仮定は絶対確実なものではないが、しかしながら、仮定は評価基準に基づいているので、仮定には妥当性（ｒｅａｓｏｎａｂｉｌｉｔｙ）があると理解されたい。検査に同様に反応すると仮定されるダイス群を表す１又はそれ以上の代表的なダイスが選択される。尚、以下では、代表的なダイは、「基準ダイ」とする。一実施例において、基準ダイの検査から収集されたデータは、非基準ダイの検査の決定に、及び／又は、例えば、データ収集目的（特性検査として周知）などの他の目的の検査及び／又は検査作業手順の決定に使用する。
【００２７】
いくつかの実施例において、ダイス群が検査に同様に反応すると仮定されることに基づく評価基準／複数の評価基準は、同一のプロダクト及び／又は他のプロダクトのウェハ及び／又はロットの中で一定に保たれる。これらの実施例の１つにおいて、同一プロダクト（及び／又は他のプロダクト）に対する基準ダイスは、従って、１以上のウェハ／ロットから、場合によっては、製品寿命を通して、及び／又は、プロダクトの中から、同様に選択されてもよい。
【００２８】
実施例によれば、以下の記載において、用語「ダイ／ダイス」「基準ダイ／ダイス」及び非基準ダイ／ダイス、及び、同様の用語は、製造工程（製造及び／又は検査）の１又はそれ以上のステージでのダイ／ダイスを意味する。例えば、この実施例に基づいて、これらのステージは、特に、ウェハレベルでのダイ／ダイス領域、パッケージされたダイ／ダイス、システムにアセンブルされたダイ／ダイスなど、の１又はそれ以上を具える。ソートと最終検査との間で、完全なトレーサビィイリティ（ダイトレース又は例えば、ｘ−ｙ座標を各ユニットに融合させるユニットレベルでのトレース技術を介して、）がある実施例では、本明細書に記載される基準ダイス方法及びシステムは、ウェハがユニットに切断された後でさえ、全ての検査ソケットで実行可能である。全検査チェーンは、従って、基準ダイスデータから利益を受けることができる。
【００２９】
まず図１では、本発明の実施例による一般的なシステムの構造を例示する。図１のモジュールは、ここで規定され、説明されるように、機能を実行するソフトウェア、各ハードウェア及び／又はファームウェアの組み合わせから構成することができる。図１のモジュールは、１つの位置に集中させるか、１以上の位置に分散させることができる。本発明の他の実施例において、システムは、図１に示されるものよりも少ないモジュール、又は、より多いモジュール、及び／又は、異なるモジュールを具えてもよい。本発明の他の実施例においては、ここに記載されるシステムの機能１００を、図１のモジュールに異なるように分割してもよい。本発明の他の実施例において、ここに記載されるシステム１００の機能は、図１に示されるよりも少ないモジュール、又は、より多いモジュール、及び／又は、異なるモジュールに分割されてもよく、及び／又は、システム１００は、ここに記載されるよりもさらなる機能を具えていても、又は、機能が少なくてもよい。
【００３０】
図１に示されるように、システム１００は、検査マネージャ１０４、オフラインツール１２０、検査結果データベース１１５、ファイルシステム１３０及び検査セル１０９を具える。一実施例において、検査マネージャ１０４、オフラインツール１２０、検査結果データベース１１５、ファイルシステム１３０及び検査セル１０９は、ローカルエリアネットワークＬＡＮを介して互いに接続される。
【００３１】
図１に示されるように、検査マネージャ１０４は、プロダクト設定モジュール１０１、検査プログラム設定モジュール１０２、ルール及び閾値設定モジュール１０３を具える。プロダクト設定モジュール１０１は、例えば、各種プロダクト設定を具えても良い。一実施例において、プロダクト設定の１つは、特に、ウェハのダイ位置、リソグラフィ露光、及び、Ｅテスト位置を規定するウェハマップ制御である。一実施例において、ウェハマップ規定は、プロダクト毎にある。一実施例において、プロダクト設定モジュール１０１は、基準ダイスを選別する（自動及び／又は利用者を介する）選別ツールを具え、この選別方法は、以下で詳細に説明する。
【００３２】
検査プログラム設定モジュール１０２は、例えば、１又はそれ以上の検査プログラム設定を具える。一実施例において、プログラムモジュール１０２は、特に、ファイルと、検査装置１０６が検査プログラムをメモリにロードするために使用する実際の検査プログラムコードのディレクトリ位置と、を具える。追加的に、又は、その代わりに、検査プログラム設定モジュール１０２は、検査用のグローバル変数を具え、適宜な動作が以下に詳細に説明されるように実行されてもよい。
【００３３】
ルール及び閾値設定１０３は、例えば、どの検査が所定の検査手順（例えば、以下に詳細に説明される基準ダイ検査手順対非基準ダイ検査手順など）の一部として実行されるべきかという情報を具える。ルール及び閾値設定１０３は、追加的に又はその代わりに、下記により詳しく説明されるように、非基準ダイスに関する検査を起動する閾値レベルを具えてもよい。
【００３４】
一実施例において、オフラインツール１２０は、特に、分析ツール、シミュレータ及び／又はレポートツールを具える。一実施例においては、オフラインツール１２０は、以下の機能：追加可能又は追加すべき検査、及び／又は、検査手順（以下のステージ２１２の記載を参照）から除去できる検査を識別するために、ダイスのより初期の検査からの結果を分析すること、起動評価基準（例えば、検査時間の短縮、１００万分の１バジェットなど、以下のステージ２１４の記載を参照）の影響を定量化するために過去のデータ（例えば、前回の検査）に関する起動評価基準をシミュレーションすること、及び、検査（例えば、どのくらいのウェハ及び／ロットが検査されたか、どのようにウェハ／ロットが検査されたか、及び／又は、他の検査情報）に関するレポートを提供すること、の１又はそれ以上に用いることができる。
【００３５】
図１に示されるように、検査セル１０９は、ステーションコントローラすなわちコントローラ１０５、検査装置１０６、及び、ハンドリング設備１０８を具える。ここで、ステーションコントローラＳＣ１０５の単一の形態は、適宜、単一又は複数のステーションコントローラを意味すると解釈されるべきである。一実施例において、検査セル１０９の各種モジュールは、バスを介して接続される。一実施例において、ＳＣ１０５は、従来のデータプロセッサを具える。
【００３６】
図１に示されるように、検査装置１０６は、テストプログラム１０７に組み込まれる。一実施例において、テストプログラム１０７は、各種検査手順を適合させ、異なるデバイス集合（基準ダイ及び／又は非基準ダイ）を検査する検査装置１０６をプログラムして順番に並べるために使用され、ここで、異なる集合の検査は、以下でより詳細に説明する。
【００３７】
一実施例においては、検査プログラム１０７の変数を、変化させてもよく、例えば、検査の並び、ビン、一又はそれ以上の検査の検査条件／設定などに影響が出て、これにより、どのように検査プログラム１０７が実行されるかを変化させることができる。一実施例において、検査プログラム１０７は、ＳＣ１０５がアクセス可能な「スイッチ」又はグローバル（変数）を内部に具えることができ、変数は、必要があれば、検査マネージャ１０４からの指令に基づいて、デフォルトの値からスイッチ可能である。実施例に応じて、現在のソケット、及び／又は、１又はそれ以上の他のソケットの検査プログラムを変更できる。下記で説明するように、場合によっては、検査プログラム１０７の変更は、基準ダイスデータに基づいて決定される。
【００３８】
ハンドリング設備１０８は、一実施例においては、ウェハをハンドリングするプローバ及び／又は個々のユニットをハンドリングするハンドラを具える。同様の検査セルを、例えば、最終ステージ検査などに使用することができ、ここで、ハンドリング設備１０８は、パッケージされたデバイスをハンドルするように構成されたデバイスハンドラを具える。他の実施例において、ハンドリング設備１０８は、加えて又は代わりに、ウェハ又はパッケージされた集積回路をハンドルするように使用される他の設備を具えてもよい。
【００３９】
他の実施例において、検査セル１０９は、代わりに又は加えて、他のモジュールを具えることができる。例えば、他の実施例の１つにおいては、検査セル１０９は、例えば、ステーションコントローラ１０５及び検査装置１０６を組み込んだバーンインオーブンなどを含むバーンインセルである。
【００４０】
いくつかの実施例において、ファイルシステム１３０は、実際の検査プログラムコードを保持する。これらの実施例の１つにおいて、ファイルシステム１３０は、全ての検査プログラムコードを具える集中型ファイルシステムであり、（異なる検査セル１０９からの）１又はそれ以上の検査装置１０６は、例えば、ローカルエリアネットワークＬＡＮを介して、ファイルシステム１３０とインターフェース接続する。例えば、検査装置１０６は、セットアップの間、ファイルシステム１３０から適切な検査プログラム１０７をロードすることができ、適切な検査プログラム用のパスは、例えば、検査プログラム設定１０２に規定される。他の実施例において、集中型ファイルシステム１３０は、検査プログラムコードが、例えば、個々の検査装置コンピュータデバイスなど、個々の検査装置１０６に直接配置されるので、システム１００から省略することができる。
【００４１】
いくつかの実施例において、検査装置１０６又は他のサービスは、検査結果を統合された検査結果のデータベース１１５に配置する。他の実施例において、検査結果は、例えば、個々の検査装置１０６に関連した１以上のデータベースに分散される。オフラインツール１２０は、例えば、ローカルエリアネットワークを介してデータベース１１５にアクセルするように、データベース１１５からの検査結果にアクセスして利用する。
【００４２】
本発明の実施例による基準ダイスを用いた半導体検査方法２００のフローチャートを示す図２を参照する。本発明の他の実施例において、図２に示されるよりも少ないステージ、又は、より多いステージ、あるいは、異なるステージが実行されてもよい。これらのステージは、図２に示されるのとは異なる順番で実行されてもよく、及び／又は、ある実施例において、１又はそれ以上のステージは同時に実行されてもよい。方法２００の各ステージは、自動的に（利用者の仲介なしに）、半自動的に及び／又は手動で実行されてもよい。
【００４３】
検査の前に、プロダクト設定１０１のウェハマップコントロールは操作可能であり、従って、ウェハのダイ位置、近位隣接部（ｐｒｏｘｉｍｉｔｙ  ｎｅｉｇｈｂｏｒｓ）、リソグラフィ露光及びＥテスト位置が操作可能であると仮定される。リングなどの地理形状（ｇｅｏｇｒａｐｈｙ）は、いくつかの実施例において、同様のプロダクトからの前回のプロセス情報に基づいて検査前に、知ることができる。しかしながら、いくつかの実施例において、新しいプロセスを用いて製造される新しいプロダクトを検査する前にリングを決定することは、リングの特徴及び／又は挙動が、場合によっては、プロセスによって変化するので、周知のプロセスよりもより困難となる。例えば、幅（半径）又はリングの量は、ある製造プロセスと他のものとで異なるので、リングの幅を決定するために、いくつかの場合においては、検査が必要となることもある。下記に記載されるステージ２０２及び２０４は、一実施例では、例えば、プロダクト設定モジュール１０１及び／又はシステム１００の他のモジュールにおいて検査前に実行される。
【００４４】
ステージ２０２において、ウェハ中のどのダイスが検査に同様に反応すると仮定できるかの決定がなされる。実施例に応じて、ウェハ中に多数のダイス群があり、所定の群のダイは、所定の群の他のダイスと同様に検査に反応すると仮定できる。一実施例において、異なる２つの群からの２つのダイスは、同一の群からの２つのダイスよりも、検査に同様に反応する可能性は低く、一方で、他の実施例において、場合によっては、他のダイス群と同様に反応すると仮定されるダイス群がある。いくつかの実施例においては、グループ分けする正しい方法が１つである必要はなく、ダイスをグループ分けする１以上の方法が認められるのは明らかである。検査に同様に反応すると仮定できるダイスのグループ分けの評価基準は、本発明によって限定されないが、しかしながら、例示のために、いくつかの例示的で可能性のある評価基準をここに記載する。
【００４５】
例えば、一実施例において、ウェハの上で、地理的に互いに近接する隣接部は、検査に同様に反応すると仮定できる。同様に反応するというこのような仮定は、近位隣接部は同様に製造されているので、近位隣接部は、検査中に、同様に動作し、同様に反応するであろうという仮定に基づいている。隣接度合は、例えば、１つのダイ、２つのダイ、半径（ダイからの距離）など、適宜な隣接でよい。例えば、本発明の実施例によるダイｘ３０２の近位隣接部を示す図３を参照する。図３では、ダイｘに対して、レベル１の近位隣接部、すなわち、１ダイ離れているダイス（その１つは３０４の符号が付いている）が示されており、レベル２の近位隣接部、すなわち２ダイス離れているダイス（その１つは３０６とラベルされている）が示されている。
【００４６】
検査に同様に反応すると仮定できるダイスをグループ分けする可能性のある他の評価基準を記載するために、１つのウェハに複数のリソグラフィ露光を仮定する。当分野で周知な用に、リソグラフィは、集積回路として使用される半導体材料の上に、パターンをインプリントする方法である。リソグラフィ処理の間、少なくとも１つのダイを同時に露光するためにマスクが使用され、露光はシリコンウェハの表面にわたって何度も繰り返される。マスクは、通常、プロダクトに特異的である。マスクが１以上のダイを具える場合は、ここで、１以上のダイは、同一の露光に含まれる。
【００４７】
本発明の実施例によるリソグラフィ露光を例示する図４を参照する。図４において、各リソグラフィ露光は、より太い線を用いて境界をつけて示す。一実施例において、単一のリソグラフィ露光におけるダイスは、例えば、Ａとマークされたダイス群４０２など、共通の露光によって、検査に同様に反応すると仮定される。
【００４８】
他の実施例において、複数の露光にわたって同一の位置にあるダイスは、例えば、製造工程に使用されるマスク設計によって、検査に同様に反応すると仮定できる。例えば、図４において、露光中、同一位置にあるダイスＢ４０４及びダイスＢ４０６は、検査に同様に反応すると仮定され、同様にダイスＣ４０８、４１０、４１２、４１４、４１６、４１８、４２０及び４２２は、検査に同様に反応すると仮定される。図４において、ダイスＣは、さらに、各露光の外側の位置にダイスがあることによって区別される。露光内の基準ダイスの位置は、本発明によって限定されないことを理解されたい。他の例としては、リソグラフィ露光を形成するレチクルマスクが、各露光で２５ダイスを形成し、対象の１つに小さな欠点がある場合、この小さな欠陥は、例えば、繰り返される不良品ダイ（ＲＢＤ）など、特定のパターンにおいて観察されるシグニチャを形成することがある。
【００４９】
検査に同様に反応すると仮定されるダイスをともにグループ分けするために使用できる地理形状的評価基準の他の例は、ウェハリングに基づいている。半導体製造の間、ウェハは、１又はそれ以上の化学プロセスで処理させる可能性がある。例えば、いくつかの化学プロセスはガスを具え、他のプロセスは液体を具える。この例を続けると、異なる製造操作の間、液体／基体を、例えば、ウェハの上から（例えば、液体）、又は、側方から（例えば、ガス）、適宜な形態でウェハに適用することができる。多くの場合、ウェハの異なる領域は、異なる量のガス／液体を受ける。他の例としては、製造の間、電子がウェハに発射される。ウェハの異なる領域は、異なる量の電子を受ける。ウェハの丸い特性によって、（例えば、一定量のガス、液体、及び／又は電子などで他の領域から差別化される）ウェハの差別化された領域は、場合によっては、環状リングとしてウェハに観察され、ここで、所定の環状リング内のダイスは、検査に同様に反応すると仮定される。
【００５０】
リングの境界線を規定する様々なオプションがあるが、このリングの規定は、本発明によって規定されない。しかしながら、さらなる例示を目的として、いくつかのオプションを記載する。一実施例において、各リングは、同一の半径を有する（ここで、最も内側のリングの半径は、中心から最も内側のリングまでであり、他のリングの半径は、最も近い内側のリングから他のリングまでである）。この実施例において、最も内側のリングは、最も少ないダイスを有し、リングが外側に進むにつれて、各リングのダイスの数は、徐々に多くなる。他の実施例において、各リングは同数のダイスを有し、従って、最も内側のリングが最も大きな半径を有し、リングが外側に進むにつれて、各リング半径は、徐々に小さくなる。
【００５１】
地理形状リング５０２、５０４及び５０６が例示されている図５を参照する。この図は、各リングの半径が等しい実施例を示す。リング５０２内のダイスは、検査に同様に反応し、リング５０４内のダイスは検査に同様に反応し、（エッジ）リング５０６内のダイスは検査に同様に反応する。
【００５２】
他の応答可能な評価基準／複数の評価基準は、代わりに又は付加的に、どのダイスが検査に同様に反応すると仮定でいるかを判定するために使用されてもよい。
【００５３】
ステージ２０４において、検査に同様に反応すると仮定されるダイスの各群から、１又はそれ以上の基準ダイスが選択され、及び／又は、１又はそれ以上の基準ダイスが、同様に応答するダイスと仮定される１以上の群を代表するように選択される。一実施例において、検査に同様に反応すると仮定されるダイスの各群は、各群から選択される少なくとも１つのダイスを有し、他の実施例において、非基準ダイスが選択されるダイス群（検査に同様に反応すると仮定される）がある。後者の実施例の例として、所定の割合のダイスのみが、基準ダイスとして選択され、この場合、より優先度の低い群が、代表的な基準ダイスを有しない。後者の実施例の別の例としては、ダイスをグループ分けし、基準ダイスを選択するする１以上のアルゴリズムがあり、最も強力なアルゴリズムが、グループ分けする基準ダイスを選択するために使用されてもよく、代表的な基準ダイスを有しないより弱いアルゴリズムに従ってグループ分けされる。
【００５４】
ステージ２０４の記載を単純にするために、少なくとも１つの基準ダイが、検査に同様に反応すると仮定されるダイスの各群から選択されると仮定する。一実施例において、少なくとも１つの基準ダイが、前記群からランダムに選択される。他の実施例において、少なくとも１つの基準ダイが、少なくとも部分的に予め決定された評価基準に従って選択される。基準ダイスを選択するために使用される評価基準は、本発明によって限定されないが、しかしながら、例示のために、いくつかの可能な評価基準を記載する。
【００５５】
例えば、基準ダイスは、検査に同様に反応すると仮定されるダイス群における位置に基づいて選択され、又は、群内の近位隣接ダイスからの距離に基づいて選択され、及び／又は、選択される基準ダイスの数は、群内のダイスの総数の関数でもよい。再度、図５を参照すると、外側のリング５０６全体が、検査に同様に応答すると仮定されるダイスを具えると仮定されるので、一実施例において、６つのダイス（「ｃ」とマークされた）は、基準ダイスとして選択されてもよい。同様に、６つのダイス（「ｂ」とマークされた）は、リング５０４の基準ダイスとして選択されることが示され、２つのダイス（「Ａ」とマークされた）は、リング５０２の基準ダイスとして選択されることが示される。図において、群中の隣接している基準ダイスの対の各々の間の距離は、ほぼ同じである。リングの数、各リングから選択される基準ダイスの数、及び／又は、リング中の基準ダイ／ダイスの位置、に関して、本発明を限定するものはないことを理解されたい。
【００５６】
他の例としては、ダイスがウェハで同一露光され、及び／又は、ウェハの同一のリング内にある場合、ダイスは検査に同様に反応すると仮定され、１又はそれ以上の基準ダイスは、各露光から選択されることができ、１又はそれ以上の基準ダイスは、各リングから選択され、及び／又は、同一露光及び同一リング内にある１又はそれ以上の基準ダイスが選択可能である（例えば、露光／リングの組み合わせ）と仮定する。
【００５７】
いくつかの実施例において、ステージ２０２のグループ分けが、所定の評価基準に従って、検査に同様に反応すると仮定されるダイスをともにグループ分けしたと仮定すると、群を代表する基準ダイスの選別は、他の評価基準に従って、検査に対して異なるように反応すると仮定される群内のサブグループに考慮されてもよい。考慮に入れられるサブグループの種類及び個数は、本発明によって限定されないが、例示の目的のために、いくつかの例をここで示す。例えば、同一リング内のダイスは、これらのダイスは検査に同様に反応すると仮定されるので、ステージ２０２でともにグループ分けされると仮定される。リングを代表する基準ダイスは、各々のリソグラフィ露光から、リソグラフィ露光内の異なる位置から、及び／又は、近位隣接部ではないものから、選択して、検査に異なるように反応する可能性のある各種サブグループを代表させることができる。他の例としては、互いに近接しており、従って検査に同様に反応すると仮定されるダイスが、ステージ２０２においてグループ分けされると仮定すると、基準ダイスは、異なるリング群、露光に対して異なる位置の群、及び／又は、検査に対して異なるように反応する可能性のある各種サブグループを代表する異なる露光の群から選択できる。別の例として、ダイスが、リソグラフィに基づいて、ステージ２０２でともにグループ分けされた場合（例えば、同一露光において、又は、露光中の同一位置において）、基準ダイスは、検査に異なるように反応する可能性のある各種サブグループを代表する（例えば、異なるリングからのダイス及び／又は近位隣接部ではないダイスなど）地理形状的な検討に基づいて、選択することができる。
【００５８】
いくつかの実施例において、選択された基準ダイスは、データ分析及び相互関係を促進する。例えば、検査に同様に反応すると仮定されるダイス群内で、１又はそれ以上のダイスがＥテスト構造体付近に配置される場合、これらの実施例の１つにおいて、各群の基準ダイ／ダイスは、Ｅテスト構造体付近に配置されるダイスの中から選択可能である。この例に続けて、本発明の実施例によるＥテスト構造体６０２を示す図６を参照する。図６において、Ｅテスト構造体６０２は、プラス記号として示される。ダイスＡの特性（その１つは符号６０４で示す）は、ダイスＢ（その１つは符号６０６で示す）よりも、Ｅテスト構造体とより相関すると仮定でき、ついで、ダイスＢは、ダイスｃ（その１つは６０８で示す）よりもＥテスト構造体とより相関すると仮定できる。基準ダイスに関して周知な外部情報の利点を得るために、ダイスがより広範囲の検査を受けると仮定すると、この実施例において、データ分析、及び、Ｅテストと例えばソートパラメータとの相関関係は、より包括的なものとなる可能性があるように、ダイスＢ又はＣよりもダイスＡとして基準ダイ／ダイスを配置する利点がある。
【００５９】
他の実施例において、選択した基準ダイスは、ウェハの地理形状（ジオグラフィ）がより低い収率を示す可能性があるという仮定に基づいて、選択されてもよい。例えば、これらの実施例の１つにおいて、ウェハのエッジダイス（外側のリング内のダイス）は、ウェハの中心にあるダイスよりも収率が低いと仮定される。従って、この例において、エッジダイスである基準ダイスは、検査に同様に反応すると仮定されるダイスの中から、可能性があれば、選択することができる。低い収率が仮定されるウェハの地理形状は、本発明によって限定されない。
【００６０】
実施例に応じて、検査に同様に反応すると仮定されるダイスの中から、基準ダイスとして適している１又はそれ以上のダイスがあり、一実施例において、基準ダイ／ダイスとして適しているダイスは、基準ダイ／ダイスとして選択される。本発明は、基準ダイスをどのように選択するかによって限定されない。
【００６１】
各基準ダイは、検査に同様に反応すると仮定される１又は複数のダイス群の代表として選択され、総合すると、このように選択される基準ダイスは、ダイスが、ランダムに、又は、どのダイス群が検査に同様に反応すると仮定できるかを考慮せずに検査を受ける集団から統計学的基礎、に基づいて代表として選択される場合よりも、より正確に検査を受けるダイスの集団を代表している。
【００６２】
一実施例において、例えば、プロダクトがユニットレベルのトレーサビリティを有しない場合、選択されたダイスは、例えばＥテスト及びソート検査ソケットなど、限られた数の検査ソケットを使用可能である。別の実施例において、例えば、プロダクトがユニットレベルのトレーサビリティを有する場合、選択された基準ダイスは、特に、Ｅテスト、ソート、バーンイン、最終検査及びシステムの検証を含む全ての検査ソケットを使用可能である。
【００６３】
一実施例において、選択された基準ダイスは、プロダクトの複数のウェハ及び／又はロットの中から基準ダイスとして保持され、いくつかの場合において、変化が望ましい又は必要でない限り、残りのプロダクトライフサイクルにわたって（すなわち、基準ダイスの選別に続いて）保持される。
【００６４】
別の実施例において、グループ分け及び／又は基準ダイスは、例えば、他のグループ分けがより適しており、及び／又は、他のダイスが基準ダイスとしてより適しているか、及び／又は、何らかの理由があると後で明らかになった場合、アップデートされてもよい。このアップデートは、例えば、ステージ２１０（下記参照）において行ってもよい。
【００６５】
各基準ダイの位置は、一実施例では、ウェハの基準ダイのｘ−ｙ座標によって、識別可能である。上述したように、場合によって、ｘ−ｙ座標はユニットに融合させることができ、ダイがもはやウェハ形態にない場合であっても、（過去の）ダイのｘ−ｙ座標を知ることができる。
【００６６】
ステージ２０６において、予備検査、検査条件、及び／又は検査シークエンスが規定される。一実施例において、基準ダイ検査手順及び非基準ダイス検査は、予備検査の間、同一であるように規定される。他の実施例において、基準ダイ検査手順及び非基準ダイ検査手順は、予備検査の間、異なるように規定されてもよい。例えば、他の実施例の１つにおいて、基準ダイ検査手順及び非基準ダイ検査手順の双方共、プロダクトの合格／不合格検査（不合格識別として周知）の全てを具え、基準ダイ検査手順は、さらに、例えば、設計検証検査及び／又はデータ収集検査など、非合格／不合格検査を具える。実施例及び特定の検査に応じて、特定の合格／不合格検査は、合格／不合格指標を提供するのみであるか、又は、数値結果を提供する。数値結果を返す合格／不合格検査は、以下で、パラメータ検査と呼ぶ。
【００６７】
予備検査、検査条件及び／又は検査シークエンスの規定は、一実施例において、オフラインツール１２０によって実行される。予備検査手順の実際の作成（及び／又は検査手順からの検査の除去）は、一実施例において、検査プログラム設定１０２及び検査プログラム１０７にて行われる。一実施例において、異なる検査手順が、基準ダイ及び非基準ダイスの予備検査として規定される場合、ステージ２０６における検査手順の実際の作成／検査の除去は、ルール及び閾値設定１０３において実行される。他の実施例において、ステージ２０６は、システム１００の他のモジュールに加えて、又は、その代わりに実行されてもよい。
【００６８】
ステージ２０８において、ステージ２０６に規定される予備検査は、ベースラインを構築するために、限定された数のウェハ及び／又はロットの上で行われる。予備検査を受けるウェハ及び／又はロットの数は、実施例に応じて変化する。一実施例において、ソートソケット及び／Ｅテスト用の検査に関して、予備検査は、限定された数のウェハ及び／又は製造ロットで行うことができる。ダイトレース能力がある場合、バーンインソケットの予備検査、最終検査及び／又はシステム検証は、限定された数のアッセンブリロット及び／又は製造ロットで実行可能である。
【００６９】
規定された基準ダイ検査手順が、予備検査用の規定された非基準検査手順と異なる一実施例において、ダイは、例えばｘ−ｙ座標によって、基準ダイとして識別されても、識別されなくてもよい。ステージ２０８の予備検査は、この実施例において、例えば、下記に記載される方法７００に続き、ステージ７３０は、非基準ダイ検査手順の調整が予備検査の間に行われないので、省略する。規定された基準ダイ検査手順及び非基準ダイ検査手順が同一である一実施例において、ステージ２０８の予備検査は、例えば、図７に関して以下に記載されるステージ７０２、７０４、７１０（ここで、検査手順が基準ダイス及び非基準ダイスの双方と同一である場合）、７１２、７１４、７１６及び７１８を具えることができる。
【００７０】
ステージ２０８において構築されるベースラインは、実施例によっては、設計、収率、品質及び信頼性、検査（検査時間短縮を含む）及び／又はオペレーションの効率化（ｅｘｅｌｌｅｎｃｅ）に有益である。このベースラインは、一実施例において、予備検査の間、何回、各不合格識別検査が不合格となったかを示す失敗分布（ｆａｌｌｏｕｔ  ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ）を具える。
【００７１】
一実施例において、予備検査は検査セル１０９で実行され、この結果は、検査結果データベース１１５に取得され、これらの結果は、オフラインツール１２０によって使用可能である。他の実施例において、ステージ２０８は、システム１００の他のモジュールに加えて、又は、その代わりに、実行されてもよい。
【００７２】
選択的なステージ２１０において、基準ダイスの選択及び／又は検査に同様に反応すると仮定されるダイスのグループ分けは、予備検査に基づいて精密に調整可能である。例えば、基準ダイス選別は、高不合格領域（ｈｉｇｈ  ｆａｉｌｕｒｅ  ａｒｅａ）を収容するように調整されてもよい。この例を続けると、検査に同様に反応すると仮定されるダイス群内に、１又はそれ以上のダイスが、予備検査からの収率分析データに基づいて高不合格領域に配置される場合、問題領域の代表を明確にして、及び／又は、問題領域をモニターするために、１又はそれ以上の基準ダイスは、高不合格領域に配置されるダイスの中から選択可能である。これらのいくつかの実施例において、製造プロセスのバリエーションによって、ダイスは機能不全になるか又は限界操作特性を有し、異なる収率を示すウェハの地理形状となる。収率の低い地理形状に配置されるダイスは、従って、信頼性の問題が生じる可能性が高くなる。これらの実施例の１つにおいて、ウェハの閉じた領域は、高不合格領域に決定されてもよい。例えば、３時のシグニチャ１００２を示す図１０を参照する。一実施例において、セクション１００２は、高不合格領域に決定され、基準ダイスは、１又はそれ以上の基準ダイスがそのセクションから選択されるように調整されてもよい。収率が低いと判定されるウェハのこのような領域は、本発明によって限定されない。
【００７３】
別の例としては、リングが予備検査に基づいて規定され、又は、再規定される場合、一実施例において、検査に同様に反応すると仮定されるダイスのグループ分けは、いくつかの場合、リング規定又はリング再規定を考慮するために、ステージ２１０で調整される。
【００７４】
ステージ２１０は、一実施例において、プロダクト設定１０１及び／又はシステム１００の他のモジュールにおいて、実行される。
【００７５】
ステージ２１２において、予備検査後に非基準ダイスを検査する検査手順が規定される。一実施例において、基準ダイスを検査する検査手順は、ステージ２０６で規定されている通りであり、一方、他の実施例において、基準ダイス用の１又はそれ以上の検査手順は、ステージ２１２で規定される。後者の実施例の例として、予備検査の基準ダイ検査手順に含まれないデータ収集検査は、ステージ２１２で基準ダイ検査手順に加えられてもよい。実施例に応じて、非基準ダイ検査手順は、適切に規定できる。例えば、一実施例において、非基準ダイ検査手順は、基準ダイ検査手順から別々に規定されてもよい。他の実施例において、単一の基準ダイ検査手順があり、基準ダイ検査手順であるが非基準ダイ検査手順ではない検査は、ステージ２１２で規定され、これらの検査は、（再起動されなければ）非基準ダイスに変更可能である。いずれの場合も、同様の検査手順を非基準ダイスに適用可能なことは明らかであるが、説明を容易にするために、以下では、非基準ダイ検査手順は、別々に規定されると仮定する。
【００７６】
例えば、いくつかの実施例において、非基準ダイ検査手順は、基準ダイス検査及び／又は異なる検査に関して前述したものよりも、検査数は少ない。この例を続けると、所定のソケットで検査に合格し、後のソケット（及び／又は顧客に送達後）で不合格となるような、ダイスの許容数を制限する百万分の１（ＰＰＭ）バジェット（予定値）があると仮定する。このＰＰＭバジェットが高くなるほど、検査時間短縮（ＴＴＲ）が達成されると理解されたい。非基準検査手順からの検査をできる限り除去し、大幅な検査時間短縮がなされることが望ましいが、合格／不合格検査は問題のあるダイスを捕らえるので、少なくともいくつかの合格／不合格検査は、ＰＰＭバジェットを超えないように、非基準ダイ検査手順で保持される必要がある。これらの実施例の１つにおいて、ステージ２０８で決定されるベースラインを用いて、所定の合格／不合格検査が非基準ダイ検査において保持され、他の検査は除去される。例えば、ベースラインが失敗分布を含む場合、これらの実施例の１つにおいて、所定回数まで不合格となった合格／不合格検査（限界は、ＰＰＭバジェットに依存して変化可能である）は、非基準ダイ検査手順から除去されてもよい。他の例として、特定のパラメータ検査からの数値結果は、検査限界からの標準偏差及び／又は他の統計的評価基準に関して、かけ離れている場合、特定のパラメータ検査は、一実施例において除去されてもよい。一実施例において、非基準ダイ検査手順から除去された検査は、モニタリングと制御の目的で基準ダイ検査手順に依然として保持させてもよく、いくつかの場合においては、検査を完全に除去する利点がある（すなわち、これらの検査を用いてダイスを検査しない）が有利である起動評価基準が設定されている（下記のステージ２１４参照）。
【００７７】
一実施例において、データ収集に主に使用され、かつ不合格識別（すなわち、データ収集検査が、合格／不合格評価基準を有しない）に使用されない検査は、基準ダイス検査手順の検査の中にあり、非基準ダイ検査手順の一部ではない。データ収集検査からの結果は、いくつかの場合において、エンジニアによって、例えば、オフラインで、再検討されてもよく、製造工程を改善し、収率向上などのために検査工程を改善するために使用されてもよい。通常、必須ではないが、データ収集検査は、時間を消費するものであり、基準ダイスに対するこれらの１又はそれ以上の検査の実行を制限することは、場合によって、無視することができない検査時間短縮となる。
【００７８】
他の例として、検査マネージャ１０４の利用可能な全ての検査は、基準ダイス手順の一部でもよく、これに対して、利用可能な全検査よりも少ない検査が、非基準ダイ検査手順の一部でもよい。別の例としては、一実施例において、非基準ダイ検査手順の部分というよりも、検査マネージャ１０４の利用可能なより多くの検査が、基準ダイスの一部でもよい。
【００７９】
いくつかの実施例において、非基準検査手順の一部である検査は、基準ダイ検査手順の一部の検査と異なって（修正されて）もよい。これらの実施例のいくつかにおいて、基準ダイス検査手順での検査は、非基準ダイ検査手順での検査よりも厳格でもよい。一実施例において、検査に必要とされる精密さのレベルは、付加的な情報を収集するために、非基準ダイ検査手順よりも基準ダイ検査手順の方が高くてもよい。例えば、最大周波数検索検査において、結果に対して求められる精密さは、非基準ダイスと基準ダイスとで異なっていてもよい。
【００８０】
基準ダイ検査手順と非基準ダイ検査手順との違いは、本発明によって限定されず、他の実施例において、基準ダイ検査手順は、非基準ダイ検査手順は、数の少なさ、数の多さ、及び／又は、方法の違いにおいて、異なっていてもよい。
【００８１】
いくつかの実施例において、ステージ２１２は、例えば、変更がなされてない限り、どのソケットが実行され、各種ソケットでどのように検査が行われるか、を含む、デフォルトの検査作業手順の規定を具えてもよい。
【００８２】
非基準ダイ検査手順の規定、ＴＴＲ分析対ＰＰＭバジェット（及び／又は、選択的に、基準ダイ検査手順の規定）、及び／又は、デフォルトの検査作業手順の規定は、一実施例において、オフラインツール１２０によって実行される。非基準ダイ検査手順からの検査を実際に除去すること、及び／又は、非基準検査手順（及び／又は、選択的に、基準ダイ検査手順、及び／又は、選択的に、検査作業手順）を作成することが、一実施例において、検査プログラム設定１０２及び検査プログラム１０７で実行される。他の実施例において、ステージ２１２は、システム１００の他のジュールに加えて、又は、これに代えて、実行されてもよい。
【００８３】
ステージ２１４において、基準ダイスデータに基づく起動評価基準が規定され、及び／又は、この起動評価基準に合致する、及び／又は、合致しない結果が規定される。いくつかの実施例において、起動評価基準に合致する場合、非基準ダイ検査手順ではなく基準ダイ検査手順である検査は、同一のソケットに関して起動される。これらの実施例において、いくつかの検査は非基準ダイ検査手順において決して起動されず、例えば、主にデータ収集に関する検査は起動されない。これらの実施例のいくつかにおいて、非基準ダイ検査手順から除外されている合格／不合格検査（場合によっては、パラメータ検査を含む）は、基準ダイスに関する検査が起動を許可する場合、起動されてもよい（すなわち、非基準ダイ検査手順に加えられる）。いくつかの実施例において、基準ダイスデータに基づいた起動評価基準は、次のプロセスが行われるか否か、又、どのように次のプロセスが行われるか（すなわち、検査作業手順に影響を及ぼす可能性があるか）を決定でき、例えば、オフラインで、及び／又は、検査ソケットで、基準及び／又は非基準ダイスの次のハンドリングに影響を与える。
【００８４】
起動評価基準は本発明によって限定されないが、さらなる例示のために、いくつかの例を示す。単純にするために、同一ソケットにおける非基準ダイスの実時間検査に影響を与える文脈において、例を示すが、同様の例は、必要に応じて、連続するプロセスの文脈において適用されるのは明らかである。例えば、所定の検査に関する起動評価基準は、ウェハ及び／又はロットの上の少なくとも所定数（閾値）の基準ダイス（統計学的ビン限界（ＳＢＬ）ルール）が所定の検査に不合格だった場合、この検査が非基準ダイ検査手順（詳細に関して方法７００のステージ７３０参照）に再び加えられるように、設定されてもよい。別の例としては、これらの実施例の１つにおいて、ウェハ及び／又はロットの上の少なくとも所定数（閾値）の基準ダイスのシークエンス基準ダイス（連続ビン限界（ＣＢＬ）ルール）が所定の検査に不合格だった場合、この検査が非基準ダイ検査手順（詳細に関して方法７００のステージ７３０を参照）に再び加えられるように所定の検査に関する起動評価基準が設定される。いくつか実施例において、ステージ２０８において構築されたベースラインを考慮に入れつつ、検査に対する所定数の不合格品が設定される。例えば、これらの実施例の１つにおいて、予備検査の間に、第２の検査よりも不合格が少ない第１の検査は、ベースラインからの偏差を得るために、第２の検査の所定数よりも低い（厳しい）所定数が設定されてもよい。別の例として、ステージ２０８に構築されるベースラインは、特定の検査の不合格が、他の検査の不合格よりも「被害が少ない」こと（例えば、ウェハ及び／又はロットの他のダイスも不合格であるという可能性が低い、又は、ダイの最終プロダクトの性能に影響を与える可能性が低いなど）を示しており、被害の小さい検査の所定数は、より被害の大きい検査よりも高く設定されてもよい。
【００８５】
別の実施例として、いくつかの実施例において、所定の検査に対する起動評価基準は、基準ダイ検査手順のパラメータ検査結果に基づいていてもよい。これらの実施例において、例えば、非基準ダイ検査手順の特定検査を起動させるか否かについての決定は、基準ダイスの検査の結果から得られる統計学的パラメータの分析に基づいている。この例を続けると、これらの実施例の１つにおいて、結果の分散（例えば、標準偏差）が所定のレベル（閾値）よりも大きい場合、検査が起動される。実施例に応じて、統計学的パラメータの分析に基づいた検査に対する起動評価基準は、ウェハ及び／又はロットの所定数の基準ダイス（又はシークエンス基準ダイス）が所定の検査に不合格になるか否かに基づいた起動評価基準に代えて、又は、これに加えてもよい。例えば、一実施例において、少なくとも所定数の不合格の場合、又は、所定数が不合格ではなく、これらの結果の分散が、所定レベルよりも大きい場合、検査が起動される。
【００８６】
上述のように、選択された各基準ダイは、検査に同様に反応すると仮定できる他のダイスを代表する。従って、いくつかの場合において、例えば、サンプル中のダイスの検査に対する反応がダイス全体（ｐｏｐｕｌａｔｉｏｎ）の検査に対する反応を実際に代表しているかどうかを考慮せずに、統計学的にダイスサンプルを、付加的／より精密な検査に関して、ウェハ及び／又はロット中のダイスの中から選択する場合よりも、基準ダイ検査手順を用いた基準ダイスの検査は、検査を行うダイス全体（ｐｏｐｕｌａｔｉｏｎ）を実際により正確に代表している。この理由に関して、いくつかの実施例において、非基準ダイス検査手順における検査の起動評価基準が、基準ダイスの検査結果に少なくとも部分的に基づいていることが好ましいと考えられる。
【００８７】
ステージ２１４は、ルール及び閾値設定１０３において実行される一実施例である。いくつかの場合、起動評価基準は、例えば、予備検査結果を用いて、オフラインツール１２０によってシミュレーションされてもよい。他の実施例において、ステージ２１４は、システム１００の他のモジュールに加えて、又はこれに代えて実行されてもよい。
【００８８】
ステージ２１６において、検査は、図７の方法７００に関してより詳細に説明されるように実行される。一実施例において、検査は、検査セル１０９及び／又はシステム１００の他のモジュールにおいて、実行される。
【００８９】
選択的に、一実施例において、所定数のロット及び／又はウェハが検査され、所定の検査時間が経過した後、及び／又は、適宜な評価基準に基づいて、方法２００は、ステージ２１２にループバックして、非基準ダイ検査手順、検査作業手順及び／又は起動評価基準を再規定してもよい。例えば、新たなベースラインは、ステージ２１６の検査の結果及び／又はステージ２０８の予備検査に基づいて構築可能であり、ここで、ベースラインは、例えば、アップデートされた失敗分布を含むことができる。この例を続けると、新たなベースラインを用いて、どの検査が非基準ダイ検査手順に含まれるべきかという新たな分析が行われてもよく、及び／又は、新たな起動評価基準が規定されてもよい。このステージで、新たに規定された非基準ダイ検査手順は、既に規定した基準ダイ検査手順と比べて、同一検査、より多くの検査、より少数の検査、異なる検査、より厳密な検査、及び／又は、それほど厳密ではない検査を具えていてもよい。同様に、このステージでは、新たな起動評価基準は、既に規定した起動評価基準と比べて、同一でもよく、より厳密でも、それほど厳密でなくとも、又は、異なっていてもよい。
【００９０】
別の実施例において、ループバックがなく、ステージ２１６の検査が、既に規定した基準ダイ検査手順、検査作業手順、及び、起動評価基準を用いて、全ての未来のウェハ及び／又はロットで継続される。
【００９１】
他の実施例において、所定数のロット及び／又はウェハを検査し、所定の検査時間を経た後、及び／又は、適宜な評価基準に基づいて、方法２００は、ステージ２１０にループバックし、基準ダイスの選択、及び／又は、検査に同様に反応すると仮定されるダイスのグループ分けをさらに精密に調整してもよい。このようなさらなる精密な調整は、実施例に応じて、ステージ２１６の検査及び／又はステージ２０８の予備検査の結果を考慮してもよい。これらの実施例において、ステージ２１０の繰り返し後、この方法は、ステージ２１２、２１４及び２１６と進むか、又は、直接、ステージ２１６から検査を続けてもよい。
【００９２】
本発明の実施例による半導体検査の間に、適宜な検査手順を実行する方法７００のフローチャートである図７を参照する。本発明の他の実施例において、図７に示されるよりも、少ないステージ、多いステージ又は異なるステージが実行されてもよい。これらのステージは、図７に示されるのとは異なる順番で実行されてもよく、及び／又は、一実施例において、１又はそれ以上のステージが同時に実行されてもよい。方法７００のステージの各々は、自動的に（ユーザーの介入なしに）、半自動的に、及び／又は、手動で実行されてもよい。例えば、一実施例において、方法７００は、検査セル１０９及び／又はシステム１００の他のモジュールにおいて実行される。
【００９３】
上述したように、実施例に応じて、ウェハ及び／又はロットの同一の基準ダイスは、１又はそれ以上の検査ソケットにわたって使用可能である。一実施例において、方法７００は、その都度繰り返され、ウェハ及び／又はロットは異なる検査ソケットで検査される。
【００９４】
ステージ７０２において、新しいウェハ及び／又はロットにおける検査を開始する。例えば、一実施例において、ウェハの検査は、ダイスにわたって蛇行状態で行うことができる。本発明の実施例による蛇行ライン８０２を例示する図８を参照する。
【００９５】
ステージ７０４において、ウェハ及び／又はロットの新しいダイに関する検査を開始する。
【００９６】
ステージ７０６において、新しいダイは、例えば、ウェハ及び／又はロット内の基準ダイス（及び／又は非基準ダイス）の周知のｘ−ｙ座標に基づいて、基準ダイ又は非基準ダイとして識別される。基準ダイス及び／又は非基準ダイスのｘ−ｙ座標は、プロダクト設定１０１に保存されてもよい。
【００９７】
新しいダイが基準ダイとして識別されると仮定すると、基準ダイス検査手順７０８はこのダイに実施される。
【００９８】
基準ダイに関する検査手順７０８の一例を示す図９を参照する。ここで、基準ダイ検査手順７０８は、本発明の実施例にしたがって、非基準ダイス手順と比べて付加的な検査を具える。簡単にするために、例示された検査手順は、不合格識別検査を具えると仮定する。基準ダイは、非基準ダイスも規定する検査Ａ９０２及び検査Ｘ９０８を受ける。加えて、この基準ダイは、基準ダイ検査Ｂ１（９２２）及び基準ダイ検査Ｃ１（９２８）を具える付加的な検査９２０を受け、検査Ｂ１及び検査Ｃ１は、非基準ダイスに関して、この時点では規定されない（これらの検査は、非基準ダイスによって、過去に行われるか、未来に行われてもよい）。各検査に続いて、データログ及びビンニング（ｂｉｎｎｉｎｇ）決定における検査結果の合格／不合格指標の収集がある。例えば、検査Ａ９０２は、データログエントリ９０４及びビン決定９０６と関連している。図９に示される検査手順は、不合格検査手順の停止の例であり、ダイが特定の検査に不合格の場合、検査を停止すると仮定する。図９に例示される基準検査手順７０８が、オープン／ショート、継続、リセットなど、基礎検査を具えると仮定する場合、ダイが基礎検査に不合格な場合、他の検査を実行することは有益ではない。なぜならば、他の検査は、付加的な情報を提供せずに、不合格になる可能性が高いからである。他の実施例において、ダイがあらゆる検査に不合格である場合、ダイが１又はそれ以上の所定の検査に不合格である場合、及び／又は、ダイが所定の数の検査よりも少ない検査に不合格の場合、検査が継続されてもよい。
【００９９】
図７に戻ると、基準ダイ検査手順７０８の第１の検査は、ステージ７１０で実行され、次いで、データログエントリ７１２及びビン決定７１４がなされる。検査が最終検査ではない場合、次いで、ステージ７１０、７１２及び７１４は、基準ダイ検査手順７０８の各検査で繰り返される。最終検査が適用されるとき（ステージ７１６がｙｅｓ）に、ウェハ／ロットの最終ダイが処理されていない（ステージ７１８にない）場合、次のダイが処理される（ステージ７０４）。最終ダイがウェハ／ロットで処理されている場合、次いで、例えば、同一又は異なる検査ソケットで、異なるウェハ／ロットが処理されてもよく（ステージ７０２）、又は、同一のウェハ／ロットを、例えば、異なる検査ソケットで処理することができる（ステージ７０２）。
【０１００】
上述したように、１又はそれ以上の基準ダイが、検査に同様に反応すると仮定されるダイス群毎に選択されてもよい。１以上の基準ダイスが、検査に同様に反応すると仮定されるダイスの少なくとも１以上の群から選択されると仮定する。例えば、複数の基準ダイスが選択され、１つの群を代表すると仮定する。いくつかの実施例において、１又はそれ以上の基準ダイスのセットがあり、各セットにおける基準ダイ／ダイスは、例えばウェハのｘ−ｙ座標を介して、互いに区別できる。これらの実施例では、ステージ７０６において、現在のダイが、どのセットの基準ダイスに属するか識別され、このセットに対応する基準ダイ検査手順７０８が適用される。これらの実施例の１つでは、ダイスに適用可能な潜在的な検査の所定の収集があり、異なる基準ダイスのセットが、（例えば、検査数を変えて及び／又は異なる検査で）異なる基準検査手順７０８を受けることができる。例えば、２つのセットの基準ダイスを仮定すると、２０の可能性のある検査があってもよく、２０検査中１０の検査（１００％）が非基準ダイスに適用され、２０検査中１５の検査（１５０％）が基準ダイスの１つのセットに適用され、２０検査中２０の検査（２００％）が基準ダイスの第２のセットに適用される。基準ダイスのセット数、及び、各セットに適用される検査の割合は、本発明によって限定されない。場合によっては、１以上の基準ダイ検査手順７０８の利用（異なるセットの基準ダイス）は、検査の品質を維持しながら検査時間を短縮するのに、単一の基準検査手順と比べて有利である。
【０１０１】
ステージ７０６を代える場合、ダイは非基準ダイとして識別され（ステージ７０６がｎｏ）、次いで、方法７００は、ステージ７３０から継続される。
【０１０２】
ステージ７３０において、現在のソケットに関して、ステージ２１２に予め決定される非基準ダイ検査手順に対する実時間調整が必要であるかどうか判定される。
【０１０３】
本発明の一実施例において、方法７００の増加した自由度を理解するために、予備検査で不合格で、非基準ダイスの検査手順から除去された検査があるとを仮定する。なお、この検査は、基準ダイスで検査され、続ける。この検査によって、まだ生じていないが、生じる可能性が潜在的にある製造不合格が把握できるとさらに仮定する。この検査が完全に除去され、基準ダイスの検査もされず、不合格が後で生じてしまう場合、これは許容されない。しかしながら、この検査が継続して基準ダイスを検査する場合、適切なリアクションが可能である。すなわち、起動評価基準に合致する場合、非基準ダイ検査手順を調整できる。
【０１０４】
調整が必要であるかどうか、及び／又は、実際に調整を行われたかを決定する方法は、本発明によって限定されない。なお、さらに例示するために、いくつかの例を以下に記載する。
【０１０５】
いくつかの実施例において、ステージ２１４において決定された現在のソケットの非基準ダイ検査手順を調整する起動評価基準が適合するかどうか確認でき、適合しない場合は、現在のソケットの非基準ダイ検査手順に実時間調整はなされない。起動評価基準は、これらの実施例において適用する場合、必要とされる調整が決定され、実行される。調整は、これらの実施例の１つにおいて、非基準ダイ検査手順に対して所定の検査を加えること、及び／又は、所定検査を修正することを具えることができる。例えば、起動評価基準に適合する検査、合格／不合格検査の付加的検査、さらなる負荷検査、さらなるパラメータ検査、及び／又は他の群の検査は、場合によって、実施例に応じて、非基準ダイ検査手順に再び戻されてもよい。例えば、起動評価基準に合致する検査、他の合格／不合格検査、負荷検査、１又はそれ以上のパラメータ検査、及び／又は、他の群の検査は、いくつかの場合、実施例に応じて、非基準ダイ検査手順で修正されてもよい。
【０１０６】
所定の検査が再び戻されるか、修正される実施例を仮定すると、実施例に応じて、検査は、あらゆる非基準ダイスのセットに関して、再び戻されるか、又は修正されてもよい。例えば、起動評価基準が適合したウェハ及び／又はロットの非基準ダイスに関して、起動評価基準が適合する基準ダイスに対する検査に同様に反応すると仮定される起動評価基準に合致するウェハ及び／又はロットの非基準ダイスに関して、及び／又は、他の非基準ダイスのセットに関して、検査は再び戻されても、又は、修正されてもよい。別の例として、いくつかの実施例において、検査手順調整は、現在のソケットに対して他のウェハ及び／又はロットにわたって実行されてもよい。この例を続けると、１又はそれ以上の他のウェハ及び／又はロットの非基準ダイス、起動評価基準が合致する基準ダイスに対する検査に同様に反応すると仮定される１又はそれ以上の他のウェハ及び／又はロットの非基準ダイス、及び／又は、他のウェハ及び／又はロットの他のセットの非基準ダイス、に加えて、又はその代わりに、検査が再び戻されても、又は修正されてもよい。
【０１０７】
いくつかの実施例において、基準ダイス検査の変則は、場合によっては、フラグを作動し、非基準ダイ検査手順に関する起動評価基準として作用してもよい。この例を続けると、その時点のウェハ及び／又はロットの基準ダイスに関するデータと、他のウェハ及び／又はロットからのデータと、の比較が、その時点でのウェハ及び／又はロットの差異（特に、ベースラインの変更、アウトライヤー、偏位（ｅｘｃｒｕｓｉｏｎ）、低収率などを含む）を識別するために、実行可能である。比較の方法、及び／又は、識別可能な差異は、本発明によって限定されないが、さらなる例示に関して、２つの例をここで示す。例えば、ウェハ及び／又はロットの検査の間、特定の不合格シグニチャ（例えば、ビン）が、通常（すなわち、他のウェハ及び／又はロット）よりも高いかどうか確認するために実行される、基準ダイスで行われる１又はそれ以上の統計学的ビン限界（ＳＢＬ）ルールを仮定する。ＳＢＬルールが作動する場合、一実施例において、非基準ダイスに関する検査手順が修正される。別の例としては、ウェハ及び／又はロットの検査の間、特定の不合格シグニチャ（例えば、ビン）が通常（すなわち、他のウェハ及び／又はロット）よりも高いかどうか確認するために実行される、基準ダイスで行われる１又はそれ以上の連続ビン限界（ＣＢＬ）を仮定する。ＣＢＬルールが作動される場合、一実施例において、非基準ダイスに関する検査手順が修正される。
【０１０８】
いくつかの実施例において、基準ダイ検査手順は、ステージ２１２で規定される非基準ダイ検査手順と比べて、さらなる負荷を具えてもよい。さらなる負荷は、例えば、追加時間及び／又は追加電圧を具えることができる。実施例に応じて、さらなる負荷に対する起動評価基準は変化してもよい。例えば、一実施例において、所定数の基準ダイス（又はシークエンス基準ダイス）が、ポスト負荷試験に不合格であると決定される場合、非基準ダイ検査手順は、さらなる負荷を具えるようにステージ７３０で調整される。別の例として、基準ダイスのポスト負荷試験結果から得られる統計的パラメータの分析によって、非基準ダイ検査手順は、さらなる負荷を含むようにステージ７３０において調整される。負荷に関するさらなる情報は、Ｎｉｒ  Ｅｒｅｚ及びＧｉｌ  Ｂａｌｏｇによって２００６年１月３１日に出願された同時継続中の米国出願番号１１／３４３，２０９号、発明の名称「半導体デバイスの品質及び信頼性の補強」に記載されている。
【０１０９】
（ステージ２１２に規定されるか、又は、ステージ７３０で調整されるように）決定された検査手順７４０が実行され、非基準ダイ検査手順７４０の第１の検査がステージ７４２で実行され、データログエントリー７４４がなされ、ビン決定７４６がなされる。検査が最終検査ではない場合、ステージ７４２、７４４及び７４６が、非基準検査手順１０４０の各検査で繰り返される。最終検査が適用され（ステージ７４８で「ｙｅｓ」）、ウェハ及び／又はロットの最終ダイが処理されていない場合（ステージ７４８で「ｎｏ」）、次のダイが処理される（ステージ７０４）。最終ダイがウェハ／ロットで処理された場合、例えば、同一又は異なる検査ソケットで、異なるウェハ／ロットが処理されてもよく（ステージ７０２）、同一のウェハ／ロットが、異なる検査ソケットで処理されてもよい（ステージ７０２）。
【０１１０】
検査が図８に示されるように蛇行状態で実行される場合、いくつかの実施例において、ウェハ及び／又はロットの１又はそれ以上の非基準ダイスが検査された後の段階でのみ起動評価基準が作動することもある。例えば、起動評価基準が、検査に不合格であった所定数の基準ダイス、検査に不合格であった所定数のシークエンス基準ダイス、及び／又は、所定の統計学的パラメータ分析に基づいた起動評価基準、を具える場合、上記のような後段階での作動が、場合によっては、一実施例において生じる。いくつかの実施例において、作動後、既に検査されたダイスが、調整された非基準ダイ検査手順で再検査されてもよい。他の実施例において、既に検査された非基準ダイスは再検査されない（又、用途に応じて、既に検査された非基準ダイスが、捨てられても、又は、保持されてもよい）。
【０１１１】
図７（ここで、ダイスは、ウェハ及び／又はロットのダイスの順序に従って処理される）に示される方法に対する代替の実施例において、ウェハ及び／又はロットの全ての基準ダイスが、第１に、検査ソケットに対して処理されてもよく（すなわち、基準検査手順７０８を必要な回数繰り返す）、次いで、ウェハ及び／又はロットの非基準ダイスのみが、検査ソケットで処理されてもよい（すなわち、ステージ２１２に規定されるか、又は、ステージ７３０で修正されるように、非基準検査手順７４０を必要な回数繰り返す）。これらの代替的な実施例において、図８の蛇行ラインは行われないが、しかし、これらの代替の実施例の１つでは、予め検査した非基準ダイスの再検査がこれによって回避される。ウェハ及び／又はロットのダイスの処理の他のシークエンスが、必要に応じて、ここに記載されたものと同様の方法及びシステムを用いて、行われてもよい。
【０１１２】
場合によって、データは、１又はそれ以上の異なる基準ダイスセットに実行される基準検査手順７０８を規定する、１又はそれ以上の基準ダイスセットの基準検査手順７０８から影響を受ける可能性がる。この場合、１又はそれ以上の異なるセットの基準ダイスに関する基準検査手順７０８の実行前に、ステージ７３０と同様のステージがあり、ここで、必要に応じて上記のものと同様の方法及びシステムを用いて、他の基準ダイスの検査を反映するデータに基づき、対応する基準検査手順７０８に対する実時間調整が必要であるかどうか決定される。
【０１１３】
一実施例において、（ステージ７３０で調整されていてもいなくてもよい）適宜な基準ダイ検査手順７０８又は非基準ダイ検査７４０として、検査セル１０９が、実行するために、及び／又は、複数の基準検査手順７０８の中の適宜な１つを実行するために、ステーションコントローラ１０５は、検査プログラム１０７の変数の値を変化／保持することによって所定のアクションを作動させる。アクションの例は、特に、検査のバイパス／実行、上方／下方検査限界の変更、上方／下方検索限界の変更、フォース値（Ｆｏｒｃｅ  Ｖａｌｕｅ）の変更、データログのオン／オフ、検査手順のアップデートなどを具える。
【０１１４】
検査手順のアップデート、及び、検査アクションのバイパス／実行が、基準及び／又は非基準ダイスの検査のシークエンスを変更するために使用されてもよい。これらのアクションをより理解するために、一実施例において、ウェハ及び／又はロットの所定のダイで実行される可能性のある、別々の基準ダイス検査手順７０８及び非基準ダイ検査手順７４０があると仮定する。一実施例において、ステーションコントローラ１０５は、「検査手順のアップデート」コマンドを検査プログラム１０７に提供することによって、正しい手順に切り替えてもよい。別の実施例において、所定の検査をオフに切り替えることによってなされる、基準ダイ検査手順７０８及び非基準ダイ検査手順７４０のみがある。これらの検査は、バイパス（又は実行）コマンドを用いてステーションコントローラ１０５によって、オフ（又はオン）に切り替えられることができる。同様に、１以上の基準ダイ検査手順がある場合、正しい基準ダイ検査手順は、検査手順のアップデート、及び／又は、アクションのバイパス／実行を用いて適用されることができる。
【０１１５】
別の実施例として、上方／下方検査限界アクションの変更は、この検査が基準ダイ検査手順７０８又は非基準ダイ検査手順７４０の一部として適用されるか否かに応じて（及び／又は検査がその一部である基準ダイ検査手順に応じて）組み込まれる必要があってもよい。一実施例において、検査に関するデフォルトの上方／下方検査限界は、基準ダイスに対する上方／下方検査限界でもよく、非基準ダイスに対する検査の上方／下方検査限界は、上方／下方検査限界の変更コマンドを用いることによって、ステーションコントローラ１０５によって設定可能である。別の実施例において、検査に関するデフォルトの上方／下方検査限界は、非基準ダイスに対する上方／下方検査限界でもよく、基準ダイスに対する検査の上方／下方検査限界は、上方／下方検査限界の変更コマンドを用いて、ステーションコントローラ１０５によって設定可能である。
【０１１６】
別の例として、上方／下方検索限界アクションの変更は、検索が基準ダイ検査手順７０８又は非基準ダイ検査手順７４０の一部として適用されるか否かに応じて（及び／又は、その一部である検索を具える基準ダイ検査手順に応じて）、組み込まれる必要があってもよい。一実施例において、デフォルトの上方／下方検索限界は、基準ダイスの上方／下方検索限界でもよく、非基準ダイスの上方／下方検索限界は、上方／下方検索限界の変更コマンドを用いて、ステーションコントローラ１０５によって設定可能である。別の実施例において、検査のデフォルトの上方／下方検索限界は、非基準ダイスの上方／下方検索限界でもよく、基準ダイス検査の上方／下方検索限界は、上方／下方検査検索の変更コマンドを用いて、ステーションコントローラ１０５によって設定可能である。
【０１１７】
別の例としては、フォース値アクションの変更（例えば、適用する電流又は電圧の変更）は、検査が、基準ダイ又は非基準ダイで実行されるか否かに応じて（又は、実行される基準ダイス検査のセットに応じて）、組み込まれる必要があってもよい。一実施例において、デフォルトのフォース値は、基準ダイスのフォース値でもよく、非基準ダイスのフォース値は、フォース値の変更コマンドを用いることによって、ステーションコントローラ１０５によって設定可能である。別の実施例において、検査のデフォルトのフォース値は、非基準ダイスのフォース値でもよく、基準ダイス検査のフォース値は、フォース値変更コマンドを用いてステーションコントローラ１０５によって設定可能である。
【０１１８】
別の例としては、データログのオン／オフアクションは、ダイを検査するときに、適宜、データログをオン又はオフするために使用されてもよい。データログをオフにすることは、いくつかの場合において、検査時間を短縮することができる。一実施例において、データログは、非基準ダイスを検査するときに、オフにされてもよい。
【０１１９】
いくつかの実施例において、特定のソケットにおける方法７００の実施の間、基準ダイスの検査結果は、（ステージ２１４で規定される）起動評価基準が適合し、次の処理（検査作業手順）が変更されるべきかどうかを決定するために使用される。これらの実施例において、次の処理に与える影響は、非基準ダイスの検査に影響を与えてもよく、又は、その時点のウェハ及び／又はロットの非基準ダイス及び基準ダイスの双方の検査に影響を与えてもよい。いくつかの実施例において、影響は、他のウェハ及び／又はロットに持ち越されてもよく、他のウェハ及び／又はロットの非基準ダイス及び／又は基準ダイスの検査作業手順に影響を与える。次の処理への影響は、本発明によって限定されないが、さらなる例示の目的で、いくつかの例を示す。例えば、決定は、ユーザの仲介／他の処理によって、ウェハ及び／又はロットの１又は／それ以上のダイスを、処分、保持、及び／又は、参照することとなる。別の例としては、決定は、次のソケットが実行されるか否かに、及び／又は、同一（特定の）ソケットが再度実行されるか否かに影響を与える。この例を続けると、一実施例において、ウェハ及び／又はロットの所定数の基準ダイス（及び／又はウェハ及び／又はロットの所定数のシークエンス基準ダイス）が、１又はそれ以上の所定の検査に不合格になる場合、この不合格によって、その時点のウェハ／ロット（及び／又は他のウェハ／ロット）を付加的な検査ソケット（例えば、ソートコールドに加えてソートホット）に挿入するように作動させることができる。別の例としては、決定は、例えば、検査のシークエンス及び／又は検査条件に影響を与えるように、どのように次のソケットが実行されるかに影響を与えることができる。この例を続けると、いくつかの実施例において、バーンインは、通常、ロットのサンプリング基準（ベース）に実行されてもよい。これらの実施例の１つにおいて、所定の数の基準ダイス（及び／又は所定数のシークエンス基準ダイス）が１又はそれ以上の所定の検査に不合格になる場合、この不合格は、対応するロット（及び／又は他のロット）の非サンプリング基準（すなわち全てのダイス）にバーンインを実行する作動機構として動作可能である。
【０１２０】
いくつかの実施例において、検査セル１０９が、次の処理（アクションに関連した検査作業手順）に影響を与えるために、ステーションコントローラ１０５は、検査プログラム１０７の変数の値を変更又は保持することができる。後段階処理に影響を与えるコマンドの例は、再ソート、再検査、ホールド、スクラップ、タグなどを具える。これらの実施例の１つにおいて、情報に関連した作業手順が、例えば、（データベース１１５と同一又は異なる）検査データベースあるいは作業手順システムに保存される。
【０１２１】
例えば、ロット／ウェハは、例えば、次のソケットで異なるように処理されるように、及び／又は、付加的なソケットで処理されるように、次のソケットに対してタグを付けることができる。このように、他のソケット（同一のステーションコントローラであってもなくてもよい）、又は作業手順システムに応答可能であるステーションコントローラ１０５は、正しく処理を実行できる。
【０１２２】
別の例としては、再ソート又は再検査は、ウェハ及び／又はロットの１又はそれ以上のダイスが、再度、ソート又は他の検査を受けるように使用可能である。別の例としては、スクラップは、ウェハ及び／又はロットの１又はそれ以上のダイスを処分可能である。別の例としては、保持は、ウェハ及び／又はロットの１又はそれ以上のダイスの先の予定を、例えば、ユーザ又は他の処理によって、他の手段を介して決定可能である。
【０１２３】
本発明の一実施例において、ここに記載される方法７００は、非基準ダイスの検査手順を、ダイごとに、個々のパッケージＩＣごとに、ウェハ及び／又はロットベースごとに最適化することができる。
【０１２４】
本発明の一実施例において、基準ダイスの利用によって、例えば、非基準ダイスに対する検査手順から所定検査の除去を介して、検査時間の短縮が可能となる。本発明の一実施例において、基準ダイスの利用が、例えば、基準ダイスのより積極的な検査の継続、上述したように基準ダイスの注意深い選択、及び／又は、基準ダイス検査結果に基づいた検査の調整によって、検査品質を向上できる。他の利点は、説明に示唆されており、上述の記載から明らかであろう。
【０１２５】
本発明によるシステムは、適宜にプログラムされたコンピュータでもよいと理解されたい。同様に、本発明は、本発明の方法を実行するコンピュータによって読み込み可能であるコンピュータプログラムを意図する。本発明は、さらに、本発明の方法を実行する機械によって実行可能であるプログラムの指令を確実に組み入れる機械読み込み可能メモリを意味する。
【０１２６】
本発明は、特定の実施例に関して示され、記載されており、限定されるものではない。本発明の範囲の多くの修正、変更及び改善が当業者に理解されるだろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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