(57)【要約】  一体化されたアンテナを有する回路であって、基板上のハイブリッド回路と、ハイブリッド回路の上方のあらかじめ選択された距離に配置され、単一の物理装置を形成するためのハイブリッド回路に結合されるパッチアンテナと、ハイブリッド回路とパッチアンテナとの間に電気的に接続されるフィーダーと、を具備する回路。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一体化されたアンテナを有する回路であって、
基板上のハイブリッド回路と、
ハイブリッド回路の上方のあらかじめ選択された距離に配置され、単一の物理装置を形成するためのハイブリッド回路に結合されるパッチアンテナと、
ハイブリッド回路とパッチアンテナとの間に電気的に接続されたフィーダーと、
を有する回路。
【請求項２】
前記単一の物理装置の設置面積（footprint）は、横１００ｍｍ×縦１００ｍｍよりも小さい、請求項１に記載の回路。
【請求項３】
前記単一の物理装置の設置面積の幅と長さは、それぞれ、前記単一の物理装置の厚さの少なくとも２倍である、請求項１に記載の回路。
【請求項４】
ハイブリッド回路とパッチアンテナとの間の容積は、充填材で充填されている、請求項１に記載の回路。
【請求項５】
前記充填材は、硬化プロセスによって硬化される、請求項４に記載の回路。
【請求項６】
前記充填材は、前記パッチアンテナと前記ハイブリッド回路との間を結合する、請求項５に記載の回路。
【請求項７】
前記充填材は、単一の物理装置に対するモノリシックパッケージを形成するために、金型（mold）内に適用される、請求項５に記載の回路。
【請求項８】
前記ハイブリッド回路は、ハイブリッド回路とパッチアンテナとの間を結合するために１つ以上の支えを有する、請求項１に記載の回路。
【請求項９】
前記フィーダーは、ハイブリッド回路とパッチアンテナとの間を結合する、請求項１に記載の回路。
【請求項１０】
前記単一の物理装置を規定する容器（encasement）を更に有する、請求項１に記載の回路。
【請求項１１】
前記容器は、前記ハイブリッド回路と、前記パッチアンテナとの間を結合する、請求項１０に記載の回路。
【請求項１２】
前記容器は、前記ハイブリッド回路と前記パッチアンテナとの間に充填材を注入するための穴を有する、請求項１０に記載の回路。
【請求項１３】
前記単一の物理装置の頭部は、前記パッチアンテナによって規定（bound by）されている、請求項１に記載の回路。
【請求項１４】
前記単一の物理装置の底部は、前記基板によって規定（bound by）されている、請求項１に記載の回路。
【請求項１５】
前記あらかじめ選択された距離は、ハイブリッド回路の最も背の高い素子から１ｍｍ未満（not greater than）である、請求項１に記載の回路。
【請求項１６】
前記パッチアンテナは、ＧＰＳ信号を処理するのに適している、請求項１に記載の回路。
【請求項１７】
複数のパッチアンテナは、前記回路に一体化されている、請求項１に記載の回路。
【請求項１８】
２つのパッチアンテナは、前記回路に一体化されている、請求項１７に記載の回路。
【請求項１９】
前記パッチアンテナは、導電性板と接地板を有しており、前記導電性板は、単一面におけるワイヤー・フレームとして形成される、請求項１に記載の回路。
【請求項２０】
前記パッチアンテナは、誘電体層と接地板を有しており、前記フィーダーは、前記誘電体層から前記ハイブリッド回路への間を、電気的に接続している、請求項１に記載の回路。
【請求項２１】
前記単一の物理装置は、環境から保護するため、保護コーティングにより塗布されている、請求項１に記載の回路。
【請求項２２】
一体化されたアンテナを有するハイブリッド回路を作る方法であって、
基盤にハイブリッド電子回路を準備することと、
前記ハイブリッド電子回路と通信するためのパッチアンテナを準備することと、
前記パッチアンテナを前記ハイブリッド電子回路の上方に取り付けることと、
前記パッチアンテナと前記ハイブリッド電子回路との間の容積を、一体化されたアンテナを有するモノリシックパッケージ化されたハイブリッド回路を形成するために、充填材で充填することと、
を有する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本特許出願は、本明細書において参照されることによって明示で本明細書に組み入れられている出願番号１７３９４１（出願日：２００６年２月２６日）に対する優先権を主張するものである。
本発明は、概して、一体化されたアンテナ（integral antenna）を有するハイブリッド回路に関連している。
【背景技術】
【０００２】
昨今、毎日多くの電子装置が用いられている。例えば、携帯電話、ＧＰＳナビゲーションシステム、ラジオ、ＭＰ３プレーヤー、ＰＤＡ、ラップトップコンピュータ、デジタルカメラ、そしてその他多くの装置などがある。ユーザーは、簡単に持ち運びのできる、小さく軽量の装置に関心があり、製造業者にとっても、装置を制御する回路のサイズを縮小することは共通の関心事である。加えて、装置を共に兼ね備えることに対しても関心があり、単一の装置が複数の装置に取って代わることができるようになった。それゆえ、以前は持ち運んでいた複数の装置の機能を実行する、単一の軽量な装置を携帯することができる。
【０００３】
製造業者は、装置を小型化するために、シングルチップ(a single chip)または小型化されたパッケージにおける装置の完全な機能を有する、ハイブリッド回路またはマルチチップ(multi-chip)モジュールを製造する。通常、シングルチップまたはパッケージに装置全体を一体化することは、コスト、サイズ、重さ、消費電力、そしてその他の要素の点から有利である。
【０００４】
製造業者が直面した１つの問題点は、単一のハイブリッド回路のパッケージ(a single hybrid circuit package)に、（例えば、Ｗｉ−Ｆｉ、ブルートゥース、携帯電話などの）ワイヤレスシステム全体を一体化することである。通常、製造業者は、アンテナを除いて、装置のすべての回路要素を、シングルチップまたはハイブリッド回路封入(hybrid circuit encapsulation)に一体化する。満足な性能を提供するためのサイズ制限を条件としているので、アンテナは、通常除かれる。加えて、アンテナは、回路とパッケージングのために、回路からの干渉と、低利得(low gain)への干渉を仮定している。
【０００５】
Ｓｏｌｅｒ  Ｃａｓｔａｎｙ及びその他の者が２００６年１１月１６日に公開した米国公開特許公報(US patent application publication)番号２００６／０２５６０１８に組み込まれている本明細書は、パッケージ内の集積回路に並んで置かれている、小型の延長されたアンテナを含む集積回路パッケージについて説明している。
【発明の開示】
【０００６】
本発明の実施形態の一様態は、共にパッケージ化され封入された(packaged encapsulated together)一体化アンテナを有するハイブリッド回路に関連している。アンテナは、平面パッチアンテナとして提供され、それらの間に導電性接続(a conducting connection)を有する回路の頂部に位置している。本発明のいくつかの実施形態において、接続は、回路の上方のアンテナに対する機械的支えとしての機能も果たす。あるいは、または、加えて、その他の支えは、回路の基板上に提供され、または、回路にパッチアンテナを結合するためにその他の方法が用いられ、単一の物理装置を形成する。本発明の典型的な実施形態において、パッチアンテナは、それらの間に誘電体を有する導体板と接地板を含む。随意に、接地板は、回路を覆うように位置しているので、回路は、導体板から保護(shield)され、導体板は回路から保護される。
【０００７】
本発明の典型的な実施形態において、回路と接地板との間の容積は、例えば、外圧に耐えることができる強固な固体装置(a robust solid unit)を形成するためのエポキシ樹脂などの、充填材で充填されている。随意に、パッチアンテナと回路は、充填材が硬化された後に、共に保持される。本発明のいくつかの実施形態において、パッチアンテナと回路は、容器に囲まれており、強固なモノリシックパッケージを形成するために充填材で充填されている。あるいは、パッチアンテナと回路は、充填材を注入する時と固体の一体式パッケージを形成するために硬化される時に、金型に入れられる。
【０００８】
本発明の典型的な実施形態において、回路とパッチアンテナとの間の短い距離により、ノイズの減少と、アンテナにより受信される信号の減衰を防ぐ。
【０００９】
本発明のいくつかの実施形態において、１つより多くのアンテナは、例えば、ＧＰＳとＧＰＲＳに対するアンテナなどのように、回路に複数の機能を提供するために、回路に一体化される。
【００１０】
それゆえ、本発明の典型的な実施形態に従って、一体化されたアンテナを有する回路が提供されており、基板上のハイブリッド回路と、ハイブリッド回路の上方のあらかじめ選択された距離に配置され、単一の物理装置を形成するためのハイブリッド回路に結合されるパッチアンテナと、ハイブリッド回路とパッチアンテナとの間に電気的に接続するフィーダー(feeder)と、を有する回路が提供されている。随意に、単一の物理装置の設置面積は、横１００ｍｍ×縦１００ｍｍよりも小さい。本発明の典型的な実施形態において、単一の物理装置の設置面積の幅と長さは、それぞれ、単一の物理装置の厚さのサイズの少なくとも２倍である。
【００１１】
本発明の典型的な実施形態において、ハイブリッド回路とパッチアンテナとの間の容積は、充填材で充填されている。随意に、充填材は、硬化プロセスによって硬化される。本発明の典型的な実施形態において、充填材は、パッチアンテナとハイブリッド回路との間を結合する。随意に、充填材は、金型内に適用され、単一の物理装置に対するモノリシックパッケージを形成する。本発明の典型的な実施形態において、ハイブリッド回路は、ハイブリッド回路とパッチアンテナとの間を結合するために１つ以上の支えを有する。随意に、フィーダーは、ハイブリッド回路とパッチアンテナとの間を結合する。本発明の典型的な実施形態において、回路は、単一の物理装置を規定する容器を更に有する。随意に、容器は、ハイブリッド回路と、パッチアンテナとの間を結合する。本発明の典型的な実施形態において、容器は、ハイブリッド回路とパッチアンテナとの間に充填材を注入するための穴を有する。随意に、単一の物理装置の頂点は、パッチアンテナによって設定されている。本発明の典型的な実施形態において、単一の物理装置の底部は、基板によって設定されている。随意に、あらかじめ選択された距離は、ハイブリッド回路の最も背の高い素子から１ｍｍよりは離れていない。本発明の典型的な実施形態において、パッチアンテナは、ＧＰＳ信号を処理するよう適応している。
【００１２】
本発明の典型的な実施形態において、複数のパッチアンテナは、回路に一体化される。随意に、２つのパッチアンテナは回路に一体化される。本発明の典型的な実施形態において、パッチアンテナは、導電性板と接地板を有しており、導電性板は、単一面におけるワイヤー・フレームとして形成される。随意に、パッチアンテナは、誘電体層と接地板を有しており、フィーダーは、誘電体層からハイブリッド回路への間を、電気的に接続している。本発明の典型的な実施形態において、単一の物理装置は、環境要因から保護するため、保護コーティングにより塗布されている。
【００１３】
加えて、本発明の典型的な実施形態に従って、一体化されたアンテナを有するハイブリッド回路を作る方法が提供されており、基盤にハイブリッド電子回路を準備することと、ハイブリッド電子回路と通信するためのパッチアンテナを準備することと、パッチアンテナをハイブリッド電子回路の上方に取り付けることと、パッチアンテナとハイブリッド電子回路との間の容積を、一体化されたアンテナを有するモノリシックパッケージ化されたハイブリッド回路を形成するために、充填材で充填すること、とを有する方法が提供されている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明は、図面と併せた以下の詳細な記述によって理解され、より認識されるであろう。１つより多くの図にある同一の構造、要素、または部品は、概して、全ての図において同じまたは同様の数字が付けられている。
【００１５】
図１Ａは、本発明の典型的な実施形態に従った、電子回路１８０と一体化された平面パッチアンテナ１５０を有するハイブリッド回路１００の断面的な概略図（ＡＡ）である。本発明の典型的な実施形態において、基板１１０（例えば、ＰＣＢ―プリント回路基板）は、回路１００を準備するベースとして用いられる。あるいは、回路１００のベースとしての機能を果たすために、その他の材料または構造が用いられることも可能である。本発明の典型的な実施形態において、様々なタイプの回路素子１２５は、回路１００を構成するために用いられ、例えば、回路素子１２５は、
１．受動素子（例えば、抵抗器、コンデンサ）、
２．作動するのに電源が必要である、能動素子（例えば、集積回路、トランジスタ）、または、
３．その他の要素、例えば、個別の要素（例えば、ダイオード）、
を含む。
【００１６】
随意に、当技術分野で周知のその他の方法に従うと、ある要素は基板１１０にはめ込まれ、ある要素は基板に表面取り付けされ、またある要素は基盤１１０に取り付けられた後、直ちに基板１１０にはんだ付けされるか、または接続される。随意に、基板１１０は、例えば、ガラスエポキシ(glass-epoxy)、アルミナ、テフロン（登録商標）、またはその他のタイプのセラミック、ガラス・セラミックス、ポリマーなどの様々な材料から、または、金属製のリードフレームとして提供される。本発明の典型的な実施形態において、回路１００は、ハイブリッド回路１００によって形成されたモジュールとその他の回路または装置との間を接続するための１つ以上の接触面１１５を有する。本発明のいくつかの実施形態において、接触面１１５は、ボールグリッドアレイ(ball grid array)（ＢＧＡ）接触面、ランドグリッドアレイ(land grid array)（ＬＧＡ）接触面、または、その他のタイプの接触面である。随意に、接触面は、回路の隅、基盤下の中央、または基盤下のいずれかの位置に置かれる。
【００１７】
本発明の典型的な実施形態において、回路１００は、ＧＰＳ（グローバルポジショニングシステム）装置、携帯電話（例えば、ＧＰＲＳ／ＧＳＭ）装置、無線ネットワーク（Ｗｉ−Ｆｉ）装置、またはその他のタイプの装置に、機能性を提供するために実行される。これらの装置は、例えば、およそ８０ＭＨｚにおける無線周波数、およそ１．５ＧＨｚにおけるＧＰＳ、およそ２．４ＧＨｚにおけるＷＩ−ＦＩ、およそ７０ＧＨｚにおけるレーダーなど、０．０１ＧＨｚから１００ＧＨｚの周波数における通信を必要とする。
【００１８】
本発明の典型的な実施形態において、パッチアンテナ１５０は、素子１２５を覆う天盤として取り付けられており、ハイブリッド回路１００の一体化部分として通信を送信し、受信する能力を提供する。本発明の典型的な実施例において、パッチアンテナ１５０は、導体板(a conductor plate)１５５と平行接地板１４０(a parallel ground plate)とから形成される。随意に、フィードライン１６０は、導体パッチ板(conductor patch plate)１５５と電子回路１８０との間で、導電性接続としての機能を果たし、アンテナ１５０によって提供された信号を処理する。本発明の典型的な実施形態において、導体板１５５は、正方形、平行四辺形、台形、四辺形、円、楕円、またはその他平面の形状であり、単一面に置かれたワイヤー・フレームを含む。随意に、接地板１４０は、導体板１５５と同様の形をしている。本発明の典型的な実施形態において、誘電体１４５は、用いられた誘電体の構成に従っている板（１４０、１５５）に必要なサイズの縮小を可能にするために、板の間に設置されている。あるいは、１つの層はその他の層よりも大きく、または全ての層は異なるサイズである。例えば、接地板１４０は誘電体１４５よりも大きく、そして誘電体１４５は導体板１５５よりも大きく、または、導体板１５５と誘電体１４５は同じサイズであり、そして図１に示されるように、接地板１４０はより大きい。本発明の典型的な実施形態において、パッチアンテナ１５０は、誘電体アンテナとして提供され、導体板１５５は省略され、誘電体１４５はアンテナ受容器としての機能を果たし、または導体板１５５は、誘電体１４５または接地板１４０に応じたごくわずかなサイズのポイント(a point of negligible size)である。
【００１９】
概して、板の間にある真空のパッチアンテナは、用いられた伝達信号の波長の、およそ半分のサイズの長さを有することが必要であり、例えば、およそ１．５から１．６ＧＨｚの周波数を用いるＧＰＳに関しては、波長の半分はおよそ９５ｍｍであり、ハイブリッド回路においてパッチアンテナ１５０を実行するためにはわずかに大きい。随意に、（ＰＡ  ＵＳＡのＨｅｒａｅｕｓ社によって製造された）高温のｋテープ(high k tape)ＣＴ７６５、または、（ＰＡ  ＵＳＡのＥＳＬエレクトロサイエンスによって製造された）シリーズ４１２ＸＸの低温コンデンサテープ(low temperature capacitor tapes)、または、その他の誘電体の組み合わせのいくつかの層などの誘電体１４５を用いることにより、最適のサイズが１０倍も縮小されるであろう。それゆえ、パッチアンテナに対するおよそ横１０ｍｍ縦１０ｍｍのサイズは、ＧＰＳアンテナとしての機能を果たすのに十分である。以下の方程式は、比誘電率に基づくパッチアンテナに必要な長さを決定するための一般的な計算値を提供する。
【００２０】
Ｌ＝Ｃ／２ｆ（ε）１／２
Ｌ＝パッチの長さ、Ｃ＝光速、ｆ＝検討中の波周波数であり、εは比誘電率である。
【００２１】
本発明の実施形態において、厚さは、サイズの必要な縮小数に関連しているため、パッチアンテナ１５０の厚さは、伝送周波数に従っている。随意に、より小さいサイズの縮小が必要であれば、より薄い誘電体で十分である。加えて、パッチアンテナ１５０の厚さもまた、用いられる材料と、いくつかのより薄い板の材料の機能(materials function)と、誘電体１４５のより薄い層と、に従っている。例えば、導体板１５５は、Ｃｕ（銅）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、ＡｇＰｄ（銀パラジウム）またはその他の金属から作られた、薄い（例えば、１ミクロンから１ｍｍの）板から提供され、接地板１４０もまた、薄い（例えば、１ミクロンから１ｍｍの）Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、ＡｇＰｄ板から提供される。同様に、誘電体の厚さは、用いられる誘電体のタイプにも従っており、例えば、０．１ｍｍから２ｍｍ、さらには５ｍｍまたは１０ｍｍが必要である。本発明のいくつかの実施形態において、導体板１５５と接地板１４０は、（例えば、１から１００ミクロンの厚さの）導体アンテナ(conductor antenna)１５０の厚さを縮小するために、誘電体の表面を覆う金属として提供される。随意に、ハイブリッド回路１００のパッケージング(the packaging)は、フィールドで利用できる(available in the field)モジュール式パッケージ(modular packages)に従うように選択されるので、その他の回路において容易に実行されることができる。本発明の典型的な実施形態において、定型的なハイブリッド回路１００の設置面積(the footprint)のサイズは、およそ５ｍｍ×５ｍｍからおよそ１００ｍｍ×１００ｍｍまで変化し、厚さはおよそ１ｍｍからおよそ１０ｍｍまで変化する。本発明のいくつかの実施形態において、ハイブリッド回路は、例えば、長方形、台形、円、楕円またはその他の形状の、様々な形状の設置面積でパッケージされる。随意に、パッチアンテナ１５０のサイズは、電子回路１８０のサイズとおおよそ同じサイズで設計され、逆もまた同様である。例えば、電子回路１８０は、パッチアンテナ１５０とおおよそ同じサイズに拡張され、または、パッチアンテナ１５０は電子回路１８０のおおよそのサイズに拡張される。本発明の典型的な実施形態において、ハイブリッド回路１
００の設置面積の幅と長さは、ハイブリッド回路１００の厚さの、少なくとも２倍長い。
【００２２】
ＧＰＳに対する小さなパッチアンテナは、今日、独立型アンテナとして多くの製造業者から入手できる。例えば、台湾のＥＭＴＡＣテクノロジーコーポレーション（www.emtac.com）は、厚さ４ｍｍのＧＰＳに対する１２ｍｍ×１２ｍｍのパッチアンテナを製造している。
【００２３】
本発明の典型的な実施形態において、例えば、ハイブリッド回路１００において、パッチアンテナ１５０は、最も背の高い素子１２５よりも０．１ｍｍ上方にあるなど、ハイブリッド回路１００は、ハイブリッド回路１００よりもあらかじめ選択された距離におけるパッチアンテナ１５０を支えるために、機械的支え１３０を有する。加えて、ハイブリッド回路１００は、電子回路１８０からパッチアンテナ１５０への信号を提供し、さらに、フィードライン１６０を経由して、パッチアンテナ１５０からの信号を受信する接続１２０を有する。随意に、支え１３０は、アンテナを接地するための導体、または基板１１０から絶縁するための絶縁体であり、接続１２０は、機械的支えを提供する時も提供しない時もあり、アンテナ１５０と電子回路１８０との間の信号を伝達するための導体である。本発明のいくつかの実施形態において、４つの支え１３０は、パッチアンテナ１５０の４つの角からパッチアンテナ１５０を支えるために用いられる。あるいは、いくぶん、支え１３０は用いられ、基盤１１０における位置は、用いられる支えの数におけるその他の要素(things)の間で変化する。
【００２４】
本発明のいくつかの実施形態において、下方からは電子回路１８０によって、さらに上方からは接地板１４０によって規定される容積(volume)１６５は、例えば、外圧によって容易に崩れることがなく、固体で、一様にされたハイブリッド回路１００を形成するために硬化されたエポキシ樹脂などの、充填材を注入される。随意に、電子回路１８０を囲む容器１７０は、支え１３０に加えて、または、支え１３０の代わりに、電子回路１８０の上方の場所において、アンテナ１５０を支えるための支えを提供するために用いられる。本発明のいくつかの実施形態において、容器１７０は、（例えば、ポリマー、ポリテトラフルオロエチレン（テフロンtm）、またはセラミックスなどの）非伝導性の材料から形成されている。あるいは、容器１７０は、（例えば、アルミニウムなどの）金属、または金属でコーティングされたポリマー(a metal coated polymer)から形成されている。随意に、容器１７０は、回路１００に対して、電磁遮蔽を提供する。本発明のいくつかの実施形態において、容器１７０は、一体式のパッケージを形成するために、完全にパッチアンテナ１５０と電子回路１８０を封入する(encapsulate)。パッケージは、充填材で充填されている時もあり、そうでない時もあり、さらに充填材は、硬化によって硬化させることもでき、そうでない時もある。本発明のいくつかの実施形態において、容器１７０は、回路１００を封入し、充填材は固体装置(solid unit)を形成するために硬化される。
【００２５】
図１Ｂは、本発明の典型的な実施形態に従った、一体化されたパッチアンテナ１５０を有する新しいハイブリッド回路の断面図（ＡＡ）を表した概略図である。図１Ｂにおいて、容器１７０は、電子回路１８０を囲み、パッチアンテナ１５０を支えるために示されている。随意に、容積１９０は、パッチアンテナ１５０の製造中、または電子回路１８０とパッチアンテナ１５０との間を結合する時のいずれかにおいて、硬化性充填材で充填されている。随意に、電子回路１８０とパッチアンテナ１５０は結合し、充填材を硬化させることにより、または、粘着性装置、あるいはその他、例えば、ねじまたはステップルなどの取り付け装置を用いることにより、一体式のパッケージを形成する。
【００２６】
本発明のいくつかの実施形態において、電子回路１８０に結合するパッチアンテナ１５０を有する電子回路１８０は金型に入れられ、さらに、充填材が注入され、付加的な機械的支えと／または容器があってもなくても、一体式のモジュール式パッケージをアンテナ１５０の上部と基板１１０の下部に形成するために硬化される。充填材として用いられるいくつかの典型的なエポキシ成形材料は、ニューヨーク、カナダ、そしてブラジルのヘンケルテクノロジー社製のＨｙｓｏｌ（登録商標）ＧＲ９８５１ＭとＨｙｓｏｌ（登録商標）ＭＧ５２Ｆ−９９Ｂである。
【００２７】
図２は、本発明の典型的な実施形態に従った、電子回路１８０と電子回路１１０を有するパッケージされたハイブリッド回路２００の上面図を表した概略図である。本発明の典型的な実施形態において、パッケージされたハイブリッド回路２００は、一体式角胴型モジュール下から基板１１０によって、上から導体パッチ１５５、そして容器１７０によって設定された、一体式角胴型モジュールとして提供される。あるいは、その他の形もパッケージされたハイブリッド回路２００に用いられる。随意に、（図１Ｂにあるように）容積１６５と／または１９０を満たす充填材は、結果として生じる一体式パッケージの硬さの一因となる(contributes to the rigidness of the resulting monolithic package)。本発明の典型的な実施形態において、容器１７０は、完全に導体パッチ１５５を覆い、例えば湿気などの環境から保護する。あるいは、導体パッチ１５５は、送信する能力を高めるため覆われない状態のままである。本発明のいくつかの実施形態において、一体式のパッケージは、塗料によってコーティングされ、湿気またはその他の環境要因から保護されている。
【００２８】
本発明の典型的な実施形態において、パッチアンテナ１５０をハイブリッド回路１００に一体化することにより以下の利点がある。
【００２９】
１．パッチアンテナ１５０と電子回路１８０との間の距離を縮めるので、信号レベルと信号レベルのノイズを改善する。
【００３０】
２．必要な増幅素子の数を減らすので、ハイブリッド回路１００の総合的なサイズ(the overall size)を縮小する。
【００３１】
３．接地板１４０の下部は、電子回路１８０に対するシールドとしての機能を果たすので、その結果、外部のノイズと導体板１５５からのノイズから電子回路１８０を保護する。
【００３２】
４．ハイブリッド回路１００は、単一回路を提供されることにより、通信装置の組み立てを簡単にし、（アンテナを含む）装置の全ての機能を提供する。
【００３３】
本発明のいくつかの実施形態において、容器１７０は、パッチアンテナ１５０と電子回路１８０との間にある容積に充填材を注入するための１つ以上の穴２１０を有する。随意に、ハイブリッド回路１００は、熱加工を用いて硬化され、充填材を固める。
【００３４】
本発明のいくつかの実施形態において、図１Ａ、１Ｂ、そして図２で示されている容器１７０は、硬化された充填材から形成され、ハイブリッド回路１００を囲む付加的な材料ではない。
【００３５】
図３は、本発明の典型的な実施形態に従った、２つのパッチアンテナ（３１０、３２０）を有するハイブリッド回路の断面図を表した概略図である。本発明のいくつかの実施形態において、１つより多くのアンテナは、電子回路１８０の上方に位置しており、例えば、携帯電話に対してはＧＰＳとＧＰＲＳなどのように、通信あるいは、ハイブリッド回路３００の容器は、ハイブリッド回路１００の２倍大きいので、余分な(extra)回路素子１２５と２つのパッチアンテナ１５０に適応する。
【００３６】
注意すべきは、上記で述べた回路実装の正確な詳細は、単に典型的なものであり、またその他の変化は、その他のオプションを提供するため、異なる方法において同じオプションを提供するため、またはいくつかのオプションを取り除くために、実行されるということである。
【００３７】
当然のことながら、上記で述べた方法と装置は、ステップの省略または追加、ステップの順番と用いられる装置のタイプの変更を含む、多くの方法において変化する。当然のことながら、異なる特徴は、異なる方法において兼ね備えられる。特に、上記に示された特別な実施形態における特徴の全てが、本発明の全ての実施形態に必要というわけではない。上記の特徴の更なる組み合わせもまた、本発明のいくつかの実施形態の範囲内で考慮される。
【００３８】
本発明は、特に示され、さらに上文で記述された事柄に限定されないということは、当事者によって認識されるであろう。むしろ、本発明の範囲は、以下に示すクレームによってのみ規定される。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１Ａ】本発明の典型的な実施形態に従った、電子回路と一体化されたパッチアンテナを有するハイブリッド回路の断面図を表した概略図。
【図１Ｂ】本発明の典型的な実施形態に従った、電子回路と一体化されたパッチアンテナを有する新しいハイブリッド回路の断面図を表した概略図。
【図２】本発明の典型的な実施形態に従った、一体化されたパッチアンテナを有する、パッケージされたハイブリッド回路の上面図を表した概略図。
【図３】本発明の典型的な実施形態に従った、２つのパッチアンテナを有するハイブリッド回路の断面図を表した概略図。
【図１Ａ】
2009528717.tif 000003
【図１Ｂ】
2009528717.tif 000004
【図２】
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【図３】
2009528717.tif 000006