(57)【要約】  第１の基板（３）と、第１の基板（３）に実装されたデバイス（１）とを備える電気モジュールが記載されている。このデバイスは、第２の基板（１１）と、第２の基板に配置されたチップ（１２）とを含んでいる。このモジュールでは、それぞれ少なくとも１つの並列共振器（４１，４２）を備える、アースにつながれた分路枝を含むフィルタ回路が具体化されている。並列共振器はチップに配置されている。少なくとも２つの分路枝相互のアース側の接続は、チップおよび第２の基板（１１）の外部で行われる。分路枝のアース側の接続は、第１の基板（３）または第１の基板（３）が配置されている配線板で行われるのが好ましい。
2009544201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気モジュールであって、
第１の基板（３）と、
第２の基板（１１）および前記第２の基板の上に配置されたチップ（１２）を含む、前記第１の基板（３）に実装されたデバイス（１）と、
前記チップに配置されたそれぞれ少なくとも１つの並列共振器（４１，４２）を備える、アースにつながれた分路枝を含んでいるフィルタ回路とを有しており、
少なくとも２つの前記分路枝相互のアース側の接続は前記チップ（１２）および前記第２の基板（１１）の外部で行われている電気モジュール
【請求項２】
少なくとも２つの前記分路枝のアース側の接続は前記第１の基板（３）で行われる、請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
少なくとも２つの前記分路枝のアース側の接続は前記第１の基板（３）が実装された配線板で行われる、請求項１または２に記載のモジュール。
【請求項４】
前記第２の基板（１１）の内部では前記分路枝のアース側の接続は行われない、請求項１から３のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項５】
前記分路枝は、部分的に前記第２の基板（１１）に配置された電気接続部を介して、前記第１の基板（３）に配置されたアース面（６４）と導電接続されている、請求項１，２または４に記載のモジュール。
【請求項６】
前記フィルタ回路は送信フィルタ（２１）および受信フィルタ（２２）を有する送受切換器を含んでおり、
アース側で前記チップ（１２）および前記第２の基板（１１）の外部で相互に接続された前記分路枝は前記送信フィルタ（２１）または前記受信フィルタ（２２）に属している、請求項１から５のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項７】
前記フィルタ回路は送信フィルタ（２１）および受信フィルタ（２２）を有する送受切換器を含んでおり、
アース側で前記チップ（１２）および前記第２の基板（１１）の外部で相互に接続された前記分路枝のうち１つの枝は送信フィルタに属するとともに、少なくとも１つの別の枝は前記送受切換器の受信フィルタに属している、請求項１から５のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項８】
前記送受切換器（２）は、部分的に前記第２の基板（１１）に配置された第１の電気接続部を介してアースと接続されたアンテナ接続部（２０）を含んでおり、
前記第１の電気接続部のアース結合は前記第２の基板（１１）ではなく前記第１の基板（３）で行われる、請求項６または７に記載のモジュール。
【請求項９】
前記第１の電気接続部はインダクタンス（ＬＡＮＴ’）を含んでいる、請求項８に記載のモジュール。
【請求項１０】
前記デバイス（１）はシールド面（１３）を有しており、
前記シールド面（１３）のアース結合は前記第２の基板（１１）ではなく前記第１の基板（３）で行われる、請求項１から９のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項１１】
前記シールド面（１３）は、前記第１の基板（３）に配置された第２の電気接続部を介
して、前記受信フィルタ（２２）の並列共振器（４４）のうちの１つと導電接続されており、
前記第２の電気接続部は、前記フィルタ（２１，２２）の前記分路枝が配置された前記第１の基板（３）に配置されているアース面（６４）と導電接続されている、請求項１０に記載のモジュール。
【請求項１２】
前記受信フィルタ（２２）の並列共振器（４４）のうちの１つは前記チップ（１２）または前記第２の基板（１１）に配置された電気接続部によって前記シールド面（１３）と導電接続されており、
前記シールド面（１３）は第３の導電接続部によって、前記フィルタ（２１，２２）の前記分路枝がつながれている前記第１の基板（３）に配置されたアース面（６４）と導電接続されている、請求項１０に記載のモジュール。
【請求項１３】
前記第１および／または前記第２の基板（３，１１）に配置された電気接続部のうち少なくとも１つは、少なくとも１つの部分巻線を有する、または折り畳まれた、少なくとも１つの条導体を含んでいる、請求項１から１２のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項１４】
前記第１の基板（３）には少なくとも１つの別の電気デバイス（１’，１’’）が配置されており、そのアース接続部は前記アース面（６４）につながれている、請求項５から１３のいずれか１項に記載のモジュール。
【請求項１５】
前記第１の基板（３）には前記デバイス（１，１’，１’’）と電気接続された少なくとも１つの回路が統合されている、請求項１４に記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
米国特許出願公開第７，０５３，７３１Ｂ２号明細書より、基板と、その上に配置された、送信フィルタおよび受信フィルタを含むチップとを備える送受切換器が公知である。各々のフィルタは、電気音響共振器のはしご形構造を含んでいる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
解決されるべき課題は、フィルタ回路を備える電気モジュールにおいて、フィルタ回路の伝達関数のゼロ位置に及ぼす他のモジュールコンポーネントの影響を低減することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００３】
第１の基板と、第１の基板に実装されたデバイスとを備える電気モジュールが提供される。このデバイスは、第２の基板と、第２の基板の上に配置されたチップとを含んでいる。このモジュールでは、それぞれ少なくとも１つの並列共振器を備える、アースにつながれた分路枝を含むフィルタ回路が具体化されている。並列共振器はチップに配置されている。少なくとも２つの分路枝相互のアース側の接続は、チップおよび第２の基板の外部で行われる。
【０００４】
分路枝のアース側の接続は、第１の基板または第１の基板が上に取り付けられた配線板で行われるのが好ましい。
【０００５】
第２の基板の内部では、分路枝のアース側の接続が行われないのが好ましい。あるいは、分路枝のうちのいくつかが第２の基板の内部で、またはチップで、相互にアース側で接続されていることも可能であるが、この場合、少なくとも２つの分路枝については、それらが第２の基板の下方で初めて相互にアース側で接続されることになる。第２の基板の内部で相互にアース側で接続された分路枝は、同一のフィルタ、たとえば送受切換器の送信フィルタまたは受信フィルタに属しているのが好ましい。第２の基板の内部で行われるアース側の接続は中間アースとも呼ばれる。この接続は、下側の金属被覆平面のうちのいずれかで、または第２の基板の下面で行われるのが好ましい。そして同一のフィルタ回路の中間アースおよび少なくとも１つの別の分路枝は、第１の基板または第１の基板の下側に位置する、たとえば配線板上に位置する、共通のアース面（全体アース）につながれる。
【０００６】
アース側の接続は導体面によって行われるのが好ましく、すなわち、全体アースは広い面積のアース面として具体化されているのが好ましい。中間アースは導体面として、あるいは長く延びる条導体として具体化されていてもよい。
【０００７】
フィルタ回路の基準アースは、モジュールの基準アースと一致しているのが好ましい。デバイスの内部では、局所的な基準アースへの分路枝の結合が省略されているからである。全域的なアースすなわちモジュールアースへのフィルタ回路の分路枝の直接的な結合によって、局所的なアースと全域的なアースの間の電位差を回避することができる。この方策は、モジュールに含まれている他の機能単位についても好ましく、特に、すべての機能単位について好ましい。
【０００８】
できるだけ多くのスルーホールコンタクトを介して成立するのが好ましい、フィルタ回路の前述したアース結合により、モジュール基準アースに対して分路枝に含まれる寄生的なインダクタンスを低減することができる。
【０００９】
電気モジュールは、第１の基板の下面に配置された外部接続部を有する電気コンポーネントとして構成されているのが好ましい。
【００１０】
フィルタ回路は、分路枝のほか、チップの上に配置された少なくとも１つの直列共振器をそれぞれ備える直列枝を含んでいるのが好ましい。
【００１１】
モジュールは、送信経路と受信経路とを有する少なくとも１つの送受信経路を含んでいるのが好ましい。送信経路と受信経路は、たとえば送受切換器などの周波数分割器によって、１つの共通のアンテナ経路にまとめることができる。
【００１２】
フィルタ回路は、送信信号と受信信号を分離するために利用される送受切換器を含んでいるのが好ましい。送受切換器は送信フィルタと受信フィルタを含んでいる。各々のフィルタは、チップの上に配置された、相互に配線された共振器を有している。共振器は、直列枝に配置された直列共振器と、分路枝に配置された並列共振器とを含んでいる。直列共振器と並列共振器は、共同で、はしご形構造を形成している。
【００１３】
直列共振器と並列共振器は交互に配置されているのが好ましい。共振器は、音響表面波で作動する変換器および／または音響体積波で作動する共振器を含んでいるのが好ましい。
【００１４】
アース側でチップおよび第２の基板の外部で相互に接続される分路枝は、送受切換器の任意の分路枝であってよい。これらの分路枝は、１つの好ましい態様では、送信フィルタまたは受信フィルタに属している。これらの分路枝のうち１つは、アンテナをアースと接続する分路枝であってもよい。この分路枝とチップおよび第２の基板の外部で接続される分路枝は、送信フィルタまたは受信フィルタに属していてよい。
【００１５】
別の態様では、アース側でチップおよび第２の基板の外部で相互に接続される分路枝のうち、少なくとも１つの枝は送信フィルタに属していてよく、別の枝は送受切換器の受信フィルタに属していてよい。特に、送信フィルタのすべての分路枝を第１の中間アースと接続するとともに、受信フィルタのすべての分路枝を第２の中間アースと接続することが可能であり、これら両方の中間アースは、好ましくは低い位置にある全体アースと接続されている。
【００１６】
これらの中間アースのうち少なくとも１つはそれぞれ第２の基板に配置されていてよく、好ましくは、１番下の金属被覆平面のうちの１つに、または第２の基板の下面に配置されていてよい。あるいは、中間アースは両方とも第１の基板または配線板に配置されていてもよい。全体アースは第１の基板に配置されていてよく、好ましくは、１番下の金属被覆平面のうちの１つに、または第１の基板の下面に配置されていてよい。あるいは、全体アースは配線板に配置されていてもよい。
【００１７】
送受切換器はモジュールの機能単位をなしており、モジュールはさらに別の機能単位を有しているのが好ましい。
【００１８】
それぞれの並列共振器とアースとの間の電気接続は、並列共振器の静電キャパシタンスとともに直列振動性回路を形成するインダクタンスを形成するのが好ましい。この振動性回路の共振周波数で信号がアースに向かって導出され、それによって送受切換器の伝達関数にゼロ位置が生成される。このゼロ位置の周波数位置は、モジュールのさまざまな機能単位の影響によって、いっそう低い周波数へと変位する可能性がある。このような現象は、特に、分路枝のアース結合の種類によって左右される。分路枝のアース結合がモジュー
ル基板で初めて行われることによって、ゼロ位置の周波数位置に及ぼされる、送受切換器とは異なる機能単位の影響を低減することができ、このことは利点であるとみなされる。それによって特に、それぞれの信号経路の阻止帯域でゼロ位置を生成することができる。阻止帯域は隣接帯域を含むことができる。
【００１９】
上に述べた電気デバイスは送受切換器の構成要素であり、送受切換器の一部は、すなわちそのアース結合部は、第１の基板で具体化されている。アース結合部は、第１の基板に配置されたアース面と、好ましく第２の基板の下面に配置された、このアース面とデバイスのアース結合部との電気接続部とを含んでいる。アース面は、モジュールに含まれるすべての機能単位にとっての共通のアースであるモジュールアースであるのが好ましい。
【００２０】
第１および第２の基板は両方とも、複数の金属被覆平面と、これらの間に配置された誘電性層とを含む多層基板であるのが好ましい。これらの金属被覆平面は、スルーホールコンタクトによって互いに導電接続されている。それぞれの基板の誘電性層は、セラミック、ガラス、またはプラスチックを含んでいるのが好ましい。プラスチックとしては、たとえばガラスファイバ強化エポキシ樹脂やＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ液晶ポリマー）が適している。
【００２１】
モジュールアースは、第１の基板の１番下の金属被覆層のうちの１つに配置されているのが好ましい。モジュールアースは、１つの好ましい態様では、モジュールの電気的な外部接続部が配置された、第１の基板の１番下の平面に配置されていてよい。
【００２２】
第１の基板の上面には、デバイスの接触のための接触面を含む金属層が配置されている。第２の基板の下面には、第１の基板の接触のための接続面を含む金属層が配置されている。接続面はアース接続部と信号接続部を含んでおり、これにはアンテナ接続部、送信フィルタの接続部、受信フィルタの接続部が含まれる。第２の基板の上面には、チップの接触のための接触面を含む金属層が配置されている。
【００２３】
スルーホールコンタクトは、誘電性層に配置された垂直な電気接続部である。スルーホールコンタクトの自己インダクタンスは、送受切換器を含んでいるデバイスの回路で、インダクタンス（コイル）として利用することができる。
【００２４】
金属層は、長く延びる条導体または面状に構成された導体面を含むことができる。長く延びる条導体は、折り畳まれた条導体および／または巻線の少なくとも１つの部分を模倣する条導体を含むことができる。それによってインダクタンスの一部を具体化することができる。すなわち、インダクタンスを部分的にスルーホールコンタクトによって具体化するとともに、部分的に条導体によって具体化することができる。
【００２５】
条導体および導体面は、モジュールの各機能単位を接続するための水平方向の電気接続部として適している。導体面は中間アースを形成するために利用することができる。相上下して配置された導体面は、キャパシタンスを形成するために利用することができる。
【００２６】
第１および／または第２の基板では、送受切換器と電気接続された、または送受切換器の一部を形成する、電気回路が具体化されていてよい。この回路は、たとえば１つの好ましい態様では送受切換器のアンテナ接続部とアースとの間に配置された分路枝を含む整合回路を含むことができる。整合回路は、送信フィルタおよび／または受信フィルタのインピーダンスのアンテナ側での整合化のために利用することができ、このとき整合回路はアンテナと送受切換器の間に配置される。別案として、送信フィルタおよび／または受信フィルタは整合回路とアンテナの間に配置されていてよい。
【００２７】
第１または第２の基板で具体化される回路はバラン回路を含むことができる。この回路はフィルタ回路も含むことができ、特にローパスおよび／またはハイパスを含むことができる。特に、条導体および導体面によって基板のいずれか１つでアンテナダイプレクサを具体化することが可能である。
【００２８】
モジュールでは送受切換器以外にも、好ましくは別の機能単位を含む電気回路が具体化されており、これにはたとえば別のフィルタ、別の送受切換器、ダイプレクサ、スイッチ、増幅器などが含まれる。
【００２９】
モジュールは、送受切換器の共振器を含む上に挙げたデバイスのほかに、好ましくはやはりチップデバイスとして構成されて第１の基板上に配置された別のデバイスを含んでいるのが好ましい。この別のデバイスは、たとえば、フィルタチップ、半導体チップ、チップインダクタンス、チップキャパシタンスなどから選択された少なくとも１つのチップを含むことができる。半導体チップは、スイッチおよび／または増幅器を含むことができる。
【００３０】
第１の基板は、特に、各デバイスを相互に、および第１の基板の外部接続部と導電接続する配線を含んでいる。少なくとも部分的に第１の基板で具体化される回路は、条導体および／または導体面として構成された回路素子を有することができる。この回路は、等価回路図では、たとえばモジュールの各機能単位の間に配置されていてよく、または、これらの機能単位のうちの少なくとも１つを含むことができる。
【００３１】
デバイスはシールド面を含んでいるのが好ましい。シールド面は、第２の基板のところで終わる金属カバーとして施工されていてよく、このときチップを収容するための中空スペースが形成される。あるいはシールド面は、チップの裏面に配置された金属面を含むこともできる。シールド面のアース結合は、第２の基板ではなく第１の基板で行われるのが好ましい。
【００３２】
シールド面は、第１の基板に配置された電気接続部によって、受信フィルタの並列共振器のうちの１つと導電接続されていてよい。この電気接続部は、送信フィルタおよび受信フィルタの分路枝がつながれた、第１の基板に配置されたアース面と導電接続されているのが好ましい。
【００３３】
受信フィルタの並列共振器のうちの１つは、別の態様では、チップまたは第２の基板に配置された電気接続部によって、シールド面と導電接続されていてよく、このときシールド面は電気接続部によって、送信フィルタおよび受信フィルタの分路枝がつながれている、第１の基板に配置されたアース面と導電接続されている。
【００３４】
第１の基板に配置されたアース面へと通じる電気接続部は、第１の基板に配置されたインダクタンスを少なくとも含んでいると好ましい。しかしながらこの電気接続部は、第２の基板に配置されたそれぞれ別のインダクタンスを含むこともできる。
【００３５】
第１および／または第２の基板に配置された電気接続部のうち少なくとも１つは、少なくとも部分巻線を有する、または折り畳まれた、少なくとも１つの条導体を含むことができる。それにより、電気接続部によって具体化されるべきインダクタンスのインダクタンス値を高めることができる。
【００３６】
次に、前述したモジュールについて、縮尺に忠実ではない模式的な図面を参照しながら説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】一例としてのモジュールの等価回路図である。
【図２】分路枝のアース結合が行われないデバイスを有するモジュールを示す断面図である。
【図３Ａ】分路枝が送受切換器基板の外部で互いに導電接続されている、それぞれ１つの送受切換器の等価回路図である。
【図３Ｂ】図３Ａ、図４Ａ、ないし図５Ａのそれぞれの送受切換器を備えるモジュールを示す断面図である。
【図４Ａ】分路枝が送受切換器基板の外部で互いに導電接続されている、それぞれ１つの送受切換器の等価回路図である。
【図４Ｂ】図３Ａ、図４Ａ、ないし図５Ａのそれぞれの送受切換器を備えるモジュールを示す断面図である。
【図５Ａ】分路枝が送受切換器基板の外部で互いに導電接続されている、それぞれ１つの送受切換器の等価回路図である。
【図５Ｂ】図３Ａ、図４Ａ、ないし図５Ａのそれぞれの送受切換器を備えるモジュールを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
図１には、図２に断面図で示された電気モジュールの等価回路図が示されている。図１に図示するモジュールは、２つの無線帯域でデータ伝送をするのに適したモジュール回路を含んでいる。このモジュール回路は、第１の無線帯域でデータ伝送をするために利用される第１の信号経路を含んでいる。
【００３９】
第１の信号経路は、送信フィルタ２１が配置された送信経路ＴＸと、受信フィルタ２２が配置された受信経路ＲＸとを含んでいる。フィルタ２１，２２は、送受切換器２を形成する帯域通過フィルタである。経路ＴＸ，ＲＸは、アンテナ側で、送受切換器２によって共通の送受信経路にまとめられている。
【００４０】
さらにモジュール回路は、第２の無線帯域でのデータ伝送のために利用される第２の信号経路を含んでいる。第２の信号経路は、送信経路ＴＸ’と受信経路ＲＸ’を有している。経路ＴＸ’，ＲＸ’は、アンテナ側で、スイッチ７２によって共通の送受信経路にまとめられている。第１および第２の信号経路は、スイッチ７１により、アンテナ接続部ＡＮＴと導電接続される。
【００４１】
送信経路ＴＸには出力増幅器８１が配置されており、受信経路ＲＸには低雑音増幅器８２が配置されている。送信経路ＴＸ’には、送信フィルタ２１’と出力増幅器８１’が配置されている。受信経路ＲＸ’には、受信フィルタ２２’と低雑音増幅器８２’が配置されている。
【００４２】
このモジュールは、基板３と、基板３に取り付けられたチップデバイス１，１’、１’’とを含む、モジュール形式で構成されたコンパクトなコンポーネントである。チップデバイス１は、送受切換器２の少なくとも１つの部分を含んでいるのが好ましい。スイッチ７１，７２、フィルタ２１，２２’、および増幅器８１，８２，８１’，８２’は、チップデバイス１’，１’’で具体化されているのが好ましい。チップデバイス１’は、たとえばスイッチ７１，７２のうちの少なくとも１つを含んでおり、チップデバイス１’’は増幅器のうちの少なくとも１つを含んでいる。チップデバイスはＳＭＤコンポーネントとして施工されているのが好ましい。ＳＭＤはＳｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ（表面実装部品）の略である。チップデバイスは、フリップチップ技術またはワイヤボンディング技術によって、基板３へ実装することもできる。
【００４３】
各機能単位の間の電気接続は、少なくとも部分的に第１の基板３で具体化されている。これらの機能単位のうち少なくとも１つは、特にフィルタ２１’または図１に示さないその他の機能単位は、基板３に組み込まれていてもよい。
【００４４】
チップデバイス１は、チップ１２が上に取り付けられた第２の基板１１を含んでいる。
第２の基板１１と、シールド面１３を有するカバーとは、チップ１２のためのハウジング（パッケージ）を共同で形成している。シールド面１３は、デバイス１の局所アースであるとみなすことができる。ただしデバイスの内部では、デバイスの局所アースへの分路枝の（直接的な）結合は行われない。送受切換器２の分路枝とデバイス１の局所アースとの導電接続は、モジュール基板すなわち第１の基板３で初めて行われる。
【００４５】
チップ１２には、直列共振器３１−３６と並列共振器４１−４４が配置されている。共振器３１−３６，４１−４４は、部分的に第２の基板１１に配置された電気ブッシングによって、他の機能単位および／または外部接続部９１，９１すなわちモジュールのＧＮＤと電気接続されている。図２に示している信号を通す接続部９２は、デバイスの接続部２０または信号経路ＴＸ，ＲＸのうちの１つにつながれていてよい。
【００４６】
モジュールのすべての機能単位のアース接続部は、モジュールの基準電位６９に位置していて第１の基板３に配置された共通のアース面６４と接続されているのが好ましい。アース面６４は、第１の基板３の１番下の金属被覆平面のうちの１つに配置されているのが好ましい。アース面６４は、少なくとも１つの外部接続部９１すなわちモジュールのＧＮＤと導電接続されている。
【００４７】
第１の基板３に配置された区域を分路枝が含んでいる送受切換器２の等価回路図が、図３Ａ，４Ａ，５Ａに示されている。
【００４８】
各々のフィルタ２１，２２は、直列枝およびそこに配置された直列共振器３１−３３，３４−３６と、アースにつながれた分路枝およびそこに配置された並列共振器４１，４４２，４３，４４とを含む、共振器のはしご形構造を含んでいる。共振器としては、特に音響波で作動する共振器が適しており、これには表面波や体積波で作動する共振器が含まれる。
【００４９】
フィルタ２１は送信経路ＴＸに配置されており、フィルタ２２は受信経路ＲＸに配置されている。経路ＴＸ，ＲＸは、電気接続部によってモジュールアース６９につながれた共通の接続部（アンテナ接続部）２０につながれている。この電気接続部は、第２の基板１１に配置され、第２の基板１１のアース接続部５８につながれたインダクタンスＬＡＮＴ’と、これと直列に配線された、第１の基板３に配置されたインダクタンスＬＡＮＴとを含んでいる。
【００５０】
並列共振器４１は、第２の基板１１に配置され、第２の基板１１のアース接続部５１につながれたインダクタンスＬＡＮＴ１’と、これと直列に配線された、第１の基板３に配置されたインダクタンスＬＡＮＴ１とを含む電気接続部によって、モジュールアース６９につながれている。並列共振器４２はインダクタンスＬＴＸ２’，インダクタンスＬＴＸ２の直列回路によって、また、並列共振器４３はインダクタンスＬＲＸ１’，インダクタンスＬＲＸ１の直列回路によって、また、並列共振器４４はインダクタンスＬＲＸ２’，インダクタンスＬＲＸ２の直列回路によって、それぞれモジュールアース６９と電気接続されている。インダクタンスＬＴＸ２’，ＬＲＸ１’およびＬＲＸ２’は、第２の基板１１に配置されており、この基板のアース接続部５２，５３ないし５４につながれている。インダクタンスＬＴＸ２，ＬＲＸ１およびＬＲＸ２は第１の基板３に配置されている。
【００５１】
図３Ａに示す態様では、シールド面１３は第２の基板１１のアース接続部５９につながれるとともに、第１の基板３に配置されたインダクタンスＬＰによって、モジュールアース６９すなわちアース面６４につながれている。
【００５２】
図３Ａに示すアース結合部を備えるモジュールの断面図が、図３Ｂに部分的に示されている。デバイス１のアンテナ接続部２０は、第１の基板３に配置された電気接続部によって、モジュールのアンテナ接続部ＡＮＴに接続されていてよく、または、モジュールの他の機能単位のうちの少なくとも１つに接続されていてよい。送信経路ＴＸは、少なくとも部分的に第１の基板３に配置された電気接続部によって、アンテナ接続部ＴＸ−ＩＮと接続されており、または、モジュールの他の機能単位と接続されている。受信経路ＲＸは、少なくとも部分的に第１の基板３に配置された電気接続部によって、アンテナ接続部ＲＸ−ＯＵＴと接続されており、または、モジュールの他の機能単位と接続されている。
【００５３】
図４Ａに示す態様では、図３Ａとは異なり、モジュールアース６９に加えて、第１の基板３に配置された導体面６３として具体化される中間アースが設けられている。導体面６３は、アース面６４が配置された金属被覆平面よりも高く位置する金属被覆平面に配置されているのが好ましい。シールド面１３はインダクタンスＬＰ１によって、また、並列共振器４４はインダクタンスＬＲＸ２’，ＬＲＸ２の直列回路によって、それぞれ導体面６３と接続されている。導体面６３は、インダクタンスＬＰ２によって、モジュールアース６９と接続されている。
【００５４】
図４Ａに示すアース結合部を備えるモジュールの断面図が、図４Ｂに部分的に示されている。  
【００５５】
図５Ａに示す態様では、並列共振器４４はインダクタンスＬＲＸ２’によってシールド面１３と導電接続されている。シールド面１３は、インダクタンスＬＰによってアース面６４およびモジュールアース６９と接続された、第２の基板１１のアース接続部５９につながれている。
【００５６】
インダクタンスＬＲＸ２’の少なくとも一部は、チップ１２の表面および／または第２の基板１１の任意の金属被覆平面に配置されていてよい。
【００５７】
図５Ａに示すアース結合部を備えるモジュールの断面図が、図５Ｂに部分的に示されている。
【００５８】
フィルタ２１，２２の構成は、図示した図面に限定されるものではない。フィルタは、任意の個数の直列枝および分路枝およびそこに配置された共振器を有することができる。直列枝よりも多い分路枝が設けられていてもよく、その逆も成り立つ。
【００５９】
フィルタ２１，２２は、チップまたは別個のチップの上で具体化されていてよい。これらのチップは共通のハウジングに配置されていてよい。あるいは、各々のチップをたとえば独自の金属キャップで覆うことも可能である。図２に示すチップのフリップチップ構造に代えて、チップがワイヤボンディングされている施工形態も考慮の対象となる。
【符号の説明】
【００６０】
１，１’，１’’  デバイス、１１  基板、１２  チップ、１３  シールド面、２  送受切換器、２０  デバイス１のアンテナ接続部、２１，２１’  送信フィルタ、２２，２２’  受信フィルタ、３  支持体、３１−３６  直列共振器、４１−４４  並列共振器、５１−５４，５８，５９  アース接続部、５６  送信フィルタの接続部、５７  受信フィルタの接続部、６３  導体面、６４  モジュールの基準電位にあるアース面、６９  モジ
ュールの基準電位、７１  スイッチ、７２  スイッチ、８１，８１’  出力増幅器、８２，８２’  低雑音増幅器、９１，９２  モジュールの接続部、ＡＮＴ  アンテナ、ＬＡＮＴ，ＬＲＸ１，ＬＲＸ２，ＬＴＸＩ，ＬＴＸ２，ＬＰ，ＬＣ  インダクタンス  、ＲＸ，ＲＸ’  受信経路、ＴＸ，ＴＸ’  送信経路。
【図１】
2009544201.tif 000003
【図２】
2009544201.tif 000004
【図３Ａ】
2009544201.tif 000005
【図３Ｂ】
2009544201.tif 000006
【図４Ａ】
2009544201.tif 000007
【図４Ｂ】
2009544201.tif 000008
【図５Ａ】
2009544201.tif 000009
【図５Ｂ】
2009544201.tif 000010
【国際調査報告】
2009544201.tif 000011
2009544201.tif 000012
2009544201.tif 000013
2009544201.tif 000014