(57)【要約】  本発明は、少なくとも１つの導電性支持体、又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面を電解コーティングする装置であって、少なくとも１個の電解槽、１個のアノード及び１個のカソードを備え、且つ電解槽は、少なくとも１種の金属塩を有する電解質溶液を含み、電解質溶液から金属イオンを、支持体の導電性面に蒸着させて、金属層を形成すると共に、カソードを、被覆される支持体の表面と接触させ、そして支持体は、電解槽を通って搬送され、且つカソードは、回転可能なように各々の軸（１，５，１４）に対して取り付けられ、相互に係合する少なくとも２枚のディスク（２，４，１０）を含む装置に関する。更に本発明は、少なくとも１つの支持体を電解コーティングする方法であって、本発明の装置中において行われる方法に関する。更に本発明は、本発明の装置を、非導電性支持部における導電性構造物の電解コーティングに使用する方法に関する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの導電性支持体、又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面を電解コーティングする装置であって、
１個の電解槽、１個のアノード及び１個のカソードを少なくとも備え、且つ
電解槽は、少なくとも１種の金属塩を有する電解質溶液を含み、電解質溶液から金属イオンを、支持体の導電性面に蒸着させて、金属層を形成すると共に、カソードを、被覆される支持体の表面と接触させ、そして支持体は、電解槽を通って搬送され、且つ
カソードは、少なくとも２枚のディスク（２，４，１０）を含み、該少なくとも２枚のディスク（２，４，１０）は、回転可能なように各々の軸（１，５，１４）に対して取り付けられ、且つ相互に係合していることを特徴とする装置。
【請求項２】
複数のディスク（２，４，１０）を各々の軸（１，５，１４）に対して相互に隣接して配置する請求項１に記載の装置。
【請求項３】
軸（１，５，１４）における２枚のディスク（２，４，１０）間の距離は、少なくともディスク（２，４，１０）の幅に相当する請求項２に記載の装置。
【請求項４】
ディスク（２，４，１０）に軸（１，５，１４）を介して電圧が供給される請求項１〜３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
軸（１，５，１４）及びディスク（２，４，１０）は、装置の稼働中に電解質溶液中を通過しない導電性材料から少なくとも部分的に作製される請求項４に記載の装置。
【請求項６】
凹部（１６）をディスク（２，４，１０）に形成する請求項１〜５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
ディスク（２，４，１０）は、スポークによって軸に固定された環を含む請求項６に記載の装置。
【請求項８】
ディスク（２，４，１０）は、相互に電気的に絶縁された個々の部分（１１）を周辺に分散させて有する請求項１〜７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
相互に電気的に絶縁された部分（１１）を、カソード接続及びアノード接続することが共に可能である請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
軸（１，５）は、非導電性部分によってそれぞれ相互に分離された複数の導電性部分から構成され、且つ導電性部分は、カソード接続及びアノード接続共に可能であり、そして軸における導電性部分は、それぞれディスクの導電性部（１１）と接触する請求項８又は９に記載の装置。
【請求項１１】
ディスク（２，４，１０）を支持体（３１）から上昇させることが可能であり、そして支持体（３１）に降下させることが可能である請求項１〜１０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
装置は、更に、支持体（３１）を回転可能であり、且つ電解槽の内側又は外側に配置可能である装置を備える請求項１〜１１のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１３】
相互係合ディスク（２，４，１０）が配置された少なくとも２本の軸（１，５）をそれぞれ有する２基の装置を相互に対向配置することにより、被覆されるべき支持体（３１）は、これらの装置の間を通過可能であり、そして相互係合ディスク（２，４，１０）が配置された少なくとも２本の軸（１，５）は、それぞれ支持体（３１）の上側及び下側と接触する請求項１〜１２のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１４】
第１のローラーから巻き戻され、そして第２のローラーに巻き取られる可撓性の支持部を被覆するために、相互係合ディスク（２，４，１０）が配置された少なくとも２本の軸（１，５）をそれぞれ有する２基の装置を、相互に重ねて、又は相互に隣接して配置し、且つ可撓性支持部は、蛇行式で装置を通過する請求項１〜１３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１５】
少なくとも１つの導電性支持体、又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面を電解コーティングする装置であって、
請求項１〜１４のいずれか１項に記載され、連続して接続される複数の装置を含むことを特徴とする装置。
【請求項１６】
少なくとも１つの導電性支持体、又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面を電解コーティングする方法であって、
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の装置中において行われることを特徴とする方法。
【請求項１７】
支持体に接触するディスクはカソード接続され、支持体に接触していないディスクは、アノード接続される請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
支持体と接触するディスクにおける部分はカソード接続され、支持体に接触していないディスクにおける部分はアノード接続されうる請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
ディスクに軸を介して電圧が供給される請求項１６〜１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
軸を、生産の一時停止中に脱金属化のためにアノード接続する１６又は１７に記載の方法。
【請求項２１】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の装置を、少なくとも１つの導電性支持体又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面の電解コーティングに使用する方法。
【請求項２２】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の装置を、プリント基板の導体トラック、ＲＦＩＤアンテナ、トランスポンダ・アンテナ又は他のアンテナ構造物、ＩＣカードモジュール、フラットケーブル、シートヒータ、フォイル導体、太陽電池又はＬＣＤ／プラズマディスプレイ画面における導体トラックの製造、或いは任意の形の電解被覆製品の製造に使用する方法。
【請求項２３】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の装置を、電磁放射線の遮蔽に、熱伝導に、又は梱包材料として使用される製品に対する装飾表面又は機能表面の製造に使用する方法。
【請求項２４】
請求項１〜１５のいずれか１項に記載の装置を、一方の側又は両側が金属で覆われる薄い金属フォイル又はポリマー支持部の製造に使用する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つの導電性支持体、又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面を電解コーティングする装置であって、
少なくとも１個の電解槽、１個のアノード及び１個のカソードを備え、且つ電解槽は、少なくとも１種の金属塩を有する電解質溶液を含み、電解質溶液から金属イオンを、支持体の導電性面に蒸着させて、金属層を形成することを特徴とする装置に関する。
【０００２】
更に本発明は、少なくとも１つの支持体を、本発明により構成される装置において電解コーティングする方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
電解コーティング法は、例えば、導電性支持体、又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面を被覆するために使用される。例えば、かかる方法により、プリント基板の導体トラック、ＲＦＩＤアンテナ、フラットケーブル、薄い金属フォイル、太陽電池の導体トラックを製造することが可能であり、そして他の製品、例えば２次元又は３次元の物、例えば付形プラスチック品を電解被覆することが可能である。
【０００４】
ＤＥ−Ｂ１０３４２５１２は、処理されるべき細片状の物の表面において、相互に電気的に絶縁された導電性構造物を電解処理する装置及び方法を開示している。この場合、処理されるべき物は、搬送ベルト上で且つ連続的に搬送方向に搬送され、且つ処理されるべき物を、電気分解領域の外側に配置される接触電極と接触させて、導電性構造物に対してマイナスの電圧を施す。その後、電気分解領域において、処理液から金属イオンを導電性支持体に蒸着させて、金属層を形成する。金属は、導電性構造物を接触電極と接触させる場合だけ導電性構造物に蒸着されるので、被覆されるべき導電性構造物が電気分解領域に在ると同時に、電気分解領域の外側で接触させるように主として寸法形成される構造物を被覆することのみ可能である。
【０００５】
接触装置を電解槽に配置した亜鉛メッキ装置が、例えばＤＥ−Ａ１０２３４７０５に開示されている。そこに記載される亜鉛メッキ装置は、細片状の支持部に配置され、既に伝導形成された構造物の被覆に好適である。この場合、接触は、伝導形成された構造物と接触させるローラを介して行われる。ローラは、電解槽中に在るので、電解槽から得られる金属も同様にローラに蒸着される。金属を再び除去可能にするために、ローラは、個々の部分から構成され、かかる部分は、被覆されるべき構造物と接触される場合にカソード接続され、そしてローラと導電性構造物との間で接触がない場合にアノード接続される。しかしながら、かかる配置の課題は、搬送方向で見られるような短い構造物に対して電圧を短時間だけ施すと共に、同様に搬送方向で見られるような長い構造物に対して実質的に長時間に亘って電圧を施すことである。従って、長い構造物に対して蒸着される層は、短い構造物に対して蒸着される層と比較して、実質的に大きい。
【０００６】
【特許文献１】ＤＥ−Ｂ１０３４２５１２
【特許文献２】ＤＥ−Ａ１０２３４７０５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来技術で知られている方法の課題は、特に支持体の搬送方向で見られるような極めて短い構造物の被覆するために、従来の方法を使用することができないことである。別の課題は、十分に長い接触時間を得るために、連続して接続される多くのローラを必要とするので、極めて長い装置を必要とすることである。
【０００８】
従って、本発明の目的は、極めて短い構造物であっても十分に長い接触時間を保証し、これにより、短い構造物についても十分に厚く且つ均一な金属層を設けることが可能となる装置を提供することにある。更に装置は、少ない空間を必要とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的は、少なくとも１つの導電性支持体、又は非導電性支持体における構造化された若しくは全面の導電性面を電解コーティングする装置であって、少なくとも１個の電解槽、１個のアノード及び１個のカソードを備え、且つ電解槽は、少なくとも１種の金属塩を有する電解質溶液を含み、電解質溶液から金属イオンを、支持体の導電性面に蒸着させて、金属層を形成すると共に、カソードを、被覆される支持体の表面と接触させ、そして支持体は、電解槽を通って搬送され、且つカソードは、回転可能なように各々の軸に対して取り付けられ、相互に係合する少なくとも２枚のディスクを含むことを特徴とする装置によって達成される。
【００１０】
従来技術により知られている電解コーティング装置と比較して、カソードとして相互係合ディスク（inter-engaging disk）を有する本発明の装置により、短い導電性構造物を有する支持体であっても、特に支持体の搬送方向で見られるように、十分に厚く且つ均一な被膜を設けることが可能である。これは、ディスクと導電性支持体との接触点における短い間隔を、ローラを連続して配置した場合と比較して、相互係合ディスクによって形成することが可能であることから可能である。
【００１１】
ディスクは、各々の支持体に適合させる断面を有するように構成される。ディスクは、円形の断面を有するのが好ましい。軸は、任意の断面を有していても良い。軸は、円筒形に構成されるのが好ましい。
【００１２】
２枚の隣接するディスクより広い構造物を被覆するために、複数のディスクは、支持体の幅に応じて、各々の軸に対して相互に隣接して配置される。個々のディスク間には十分な距離を設け、その中に次の軸のディスクが係合可能である。好ましい実施形態において、軸における２枚のディスク間の距離は、少なくともディスクの幅に相当する。これにより、別の軸のディスクは、軸における２枚のディスク間の距離で係合することが可能である。
【００１３】
ディスク又はディスク部として構成されるカソードが接触に耐える導電性構造物の領域を被覆することが可能であるので、ディスクを有する少なくとも４本の軸は、連続して２つ一組でオフセット配置されても良い。第１の軸対に対してオフセット配置される第２の軸対は、第１の軸対と接触したときに金属が蒸着された領域において導電性構造物と接触するように配置されるのが好ましい。被膜のより大きな厚さを達成するために、２組を超える軸対を連続して接続するのが好ましい。更に、係合距離を所望のように変更しても良い。また、個々の軸対の間隔を所望のように変更することも可能である。
【００１４】
少なくとも１本の軸に対して相互に隣接して配置されるディスクの数は、支持体の幅に応じて異なる。被覆されるべき支持体が幅広である場合、これに相応して更にディスクを相互に隣接して配置する必要がある。この場合に注意すべきことは、ディスク間に独立した間隙が残り、且つ金属を、導電性支持体か、又は支持体における構造化された若しくは全面の導電性面に対して蒸着することが可能であり、そして後ろ側に在る軸のディスクを係合することが可能であることである。
【００１５】
カソードとして使用されるディスクの寸法は、電解コーティングされるべき構造物の寸法に応じて異なる。例えば、搬送方向に見られるような長さが、間隔より長いか、又は等しく、連続してオフセット配置されたディスクが支持体と接触する構造物は、構造物を連続オフセットローラによって接触させるように支持体における構造物の幅及び位置が在るときに十分に被覆されるであろう。従って、可能な限り小さな導電性構造物を被覆するために、小さな直径を有する狭いディスクを使用する。小さな共通の間隔を有する狭いディスクは、極端に小さな構造物の接触実現性が、これにより、少数の広いディスクを用いたときより高いという点において有効である。構造物をディスクの直下で直接的に覆うことによって、ディスクの接触面が蒸着を妨げることから、かかる被覆効果を狭いディスクによって最小限に抑制するのが有効である。これと同時に、被覆される表面に対する電解液の処理量は、少数の広いディスクを使用するような少ない表面への接近の時と比較して、非常に多くの小さな表面接近の起因して、更に均一となる。
【００１６】
少なくとも可能なディスク幅、及びディスクが作製されうる考え得る最も小さな直径は、一方で、利用可能な作製方法に応じて異なり、他方で、稼働中にディスクが機械的に安定であるかどうか、すなわち稼働中にディスクが曲げられたり、又は撓まされないかどうかに応じて異なる。
【００１７】
２枚の相互係合ディスク間の距離は、かかるディスクが同一又は異なる極性を有するかどうかに応じて異なる。同一の極性を有すると、例えば、相互係合ディスクは接触することが可能であり、一方、異なる極性を有すると、ディスク間に距離を設けて、短絡を回避する必要がある。更に、ディスク間における中間の間隔を通る電解質溶液の十分な流れ及び被覆されるべき支持体の表面によって制約される間隔を保証する必要もある。
【００１８】
好ましい実施形態において、ディスクには、軸を介して電圧が供給される。このために、例えば、軸を、電解槽の外側で電源に接続することが可能である。かかる接続は、スリップリングを介して行われるのが一般的である。それでもなお、電圧伝導が、固定の電源から回転素子に伝導される他の接続についても可能である。軸を介した電圧の供給の他に、ディスクの外周を介して接触ディスクに電流を供給することも可能である。例えば、ブラシ等のすり接点は、支持体から他の側で接触ディスクと接触していても良い。
【００１９】
ディスクに軸を介して電流を供給するために、好ましい実施形態において、例えば、軸及びディスクは、導電性材料から少なくとも部分的に作製される。しかしながら、この他に、軸を電気絶縁性材料から作製し、そして個々のディスクへの電流源を、例えば導電体、例えばワイヤによって製造することも可能である。この場合、個々のワイヤを、その後、接触ディスクに接続して、接触ディスクに電圧を供給する。
【００２０】
ディスクが、その外周においてのみ導電性材料から作製される場合、ディスクの外周に軸を接続する導電体を設ける必要がある。このために、例えば、導電体は、ディスクの内側に収容されても良い。また、電流源は、ディスクを軸に対して固定する締め手段、例えばネジを介して形成されても良く、
好ましい実施形態において、均一な電解質源を形成するために、開口部をディスクに形成する。電解質溶液は、開口部を通じて支持体に搬送されうる。これと同時に、電解質の混合は、近接したディスクを用いる実施形態と比較して、ディスクの回転に起因して改良される。電解質溶液が、個々のディスク間における間隙を通じてのみ流れることができたであろう場合と比較して、電解質溶液は、穿孔ディスクを通じて更に迅速に支持体に搬送されうる。
【００２１】
中実なディスクにおける開口部に代えて、スポークによって環を軸に固定したディスクを使用することも可能である。電解コーティングを可能にするために、環の外周を導電性材料から作製する必要がある。好ましい実施形態において、環全体を導電性材料から作製する。環を軸に固定するスポークは、例えば、導電性材料から作製されるか、又は電気絶縁性材料から作製されても良い。スポークが導電性材料から作製される場合、環に対する電圧供給は、軸及びスポークを介して行われるのが望ましい。スポークが電気絶縁性材料から作製される場合、例えば、電圧が軸から環に伝導されうるように導電性であるスポークを設けることが可能である。この他に、電気絶縁性材料から作製されるスポークにて、環を、電流導体、例えばケーブルを介して通電軸に接続することも可能である。電気絶縁性スポークにて、環の表面に電圧を直接施すことも可能である。このために、例えば、環の表面を、ブラシ等のすり接触と接触させる。
【００２２】
電解質溶液からの金属イオンで支持体を電解コーティングして、金属層を形成することが可能となるために、ディスクは、上述した具体的な実施形態において、それぞれカソード接続される。ディスクのカソード接続に起因して、金属は、ディスクに蒸着する。従って、ディスクをアノード接続して、蒸着された金属を除去する、すなわちディスクを脱金属化する必要がある。これは、例えば、生産の一時停止中に行われても良い。好ましい実施形態において、稼働中に脱金属化を行うことが可能とするために、ディスクを支持体から上昇させ、そして支持体に降下させることが可能である。支持体に降下させるディスクは、この場合、カソード接続されると共に、支持体から上昇させるディスクは、アノード接続される。支持体に降下させるカソード接続されたディスクを通じて、支持体における導電性構造物をカソード接続するので、これを被覆する。これと同時に、支持体に接触しないディスクのアノード接続によって、ディスクに予め蒸着された金属を再び除去する。
【００２３】
例えば、支持体に降下されるディスクとの軸を保持するか、或いは支持体から上昇されるディスクとの軸を有することがそれぞれ可能である。しかしながら、相互係合ディスクを有する少なくとも２本の連続軸を、それぞれ支持体に降下させて、２枚のディスク間における間隙を通って通過し、カソード接触しない導電性支持体を被覆し損なうことを回避するのが好ましい。相互係合ディスクとの２本の連続軸が支持体に接触すると直ぐに、２枚のディスク間における間隙を通るこれらのディスクを、かかる間隙に係合する次のディスクと接触させる。従って、かかる導電性構造物の被覆が保証される。
【００２４】
好ましい実施形態において、ディスクは、相互に電気的に絶縁され、周囲に分散される個々の部分を有する。相互に電気的に絶縁される部分は、カソード接続及びアノード接続共に可能であるのが好ましい。これにより、支持体に接触する部分をカソード接続することが可能であり、もはや支持体に接触しないと直ぐにアノード接続することが可能である。このようにして、カソード接続中に、部分（部：section）に蒸着される金属を、アノード接続中に再び除去する。
【００２５】
個々の部分に対する電圧供給は、軸を介して行われるのが一般的である。複数のディスクを軸に対して相互に隣接して配置する場合、ディスクは、調節されて、相互に電気的に絶縁される個々の部分を、軸方向に対して同一面に配置するのが好ましい。このようにして、軸方向に対して同一面に在り、相互に電気的に絶縁される個々の部分を、それぞれ共通の列（line）で接触させることが可能である。更に、相互に電気的に絶縁される個々の部門における軸を、個々のディスクにおける部分に対応して構成することも同様に可能である。この場合、個々の部分は、その後、ディスクへの電流源に使用され得る。軸は、電解槽の外側で接触されるのが好ましい。例えば、軸と接触させる極性反転ディスク又は接触ディスクによって被覆することが可能である。相互に電気的に絶縁される、ディスクの個々の部と接触させる個々の列をそれぞれ設ける場合、かかる列は、軸の内側か、又は外周に配置されても良い。
【００２６】
他の洗浄変法としては、軸の極性を反転することによる軸及びディスクに蒸着された金属の除去の他に、例えば化学的又は機械的な洗浄についても考えられる。
【００２７】
ディスクを作製する導電性部品の材料は、装置の稼働中に電解質溶液を通過しない導電性材料である。好適な材料は、例えば金属、グラファイト、導電性ポリマー、例えばポリチオフェン又は金属／プラスチック複合材料である。ステンレススチール及び／又はチタンが好ましい材料である。
【００２８】
ディスクをアノード接続して、ディスクに蒸着された金属を除去するときにディスクは溶解しないので、不溶性アノードの場合に一般的であり、そして当業者に知られている材料をディスク及び軸に使用するのが好ましい。例えば、金属酸化物の伝導性混合物で被覆されたチタンが、かかる好適な材料である。
【００２９】
他の実施形態において、電解コーティング装置は、更に、支持体を回転可能な装置を備える。回転によって、支持体の搬送方向に見られるように、当初は広く且つ短い導電性構造物を調節して、構造物が、回転後、すなわち搬送方向で見られるように狭く且つ長くなることが可能である。かかる回転は、カソード接続されたディスクとの最初の接触時に既に導電性構造物のコーティングが行われていることによって、異なるコーティング時間で補償する。
【００３０】
回転後、支持体は、装置を数秒間に亘って通過するか、又は第２の対応の装置を通過する。支持体を回転させる角度が好ましくは１０°〜１７０°の範囲、更に好ましくは５０°〜１４０°の範囲、特に８０°〜１００°の範囲に在り、支持体を回転させる角度は、本質的に９０°であるのが特に好ましい。実質的に９０°とは、支持体を回転させる角度が５°を超え９０°までを意味する。支持体を回転させる装置は、電解槽の内側又は外側に配置されていても良い。支持体の同じ側を再び被覆して、例えば、金属層の更なる層厚を達成するために、回転軸は、被覆されるべき表面に対して垂直である。
【００３１】
支持体の別の表面を被覆する場合、回転軸は、回転後に、被覆されるべき表面がその後にカソードの方向に向いているような方法で支持体を配置するように設けられる必要がある。
【００３２】
本発明の方法によって導電性構造物に蒸着される金属層の層厚は、接触時間に応じて異なり、かかる接触時間は、支持体が装置を通過する速度及び連続して配置され、相互係合ディスクが設けられる軸の数、並びに装置を稼働させる電流の強さによって得られる。より長時間の接触時間は、例えば、本発明による複数の装置を少なくとも１つの電解槽において連続して接続することによって達成され得る。
【００３３】
一の実施形態において、本発明による複数の装置を、それぞれ個々の電解槽において連続して接続する。従って、各々の電解槽において種々の電解質溶液を保持して、種々の金属を導電性構造物に対して連続して蒸着させることが可能である。これは、例えば、装飾の用途において、又は金接触の製造の場合に有効である。ここでもまた、代表的な層厚は、処理速度及び同一の電解質溶液を有する装置の数を選択することによって調節されうる。
【００３４】
本発明の一の実施形態において、支持体の上側と下側を同時に被覆することを可能にするために、ディスクが取り付けられた本発明の２本の軸をそれぞれ配置して、被覆されるべき構造物を、これらの軸の間を通って移動させることが可能である。本発明によると、相互係合ディスクが保持された２本の軸は、それぞれ支持体の上側と下側の両方に設けられる。一般に、支持体を案内する平面は、鏡面としての役割を果たすように構成される。長さが電解槽の長さを超えるフォイル、すなわち、ローラから最初に巻き戻され、電解コーティング装置を通じて案内され、その後に再び巻き取られるいわゆる循環フォイルを被覆する目的である場合、フォイルは、本発明による複数の電解コーティング装置の周囲でジグザグ状又は蛇行する形で電解槽を通じて案内され、その後、例えば相互に重ねて、又は相互に隣接して配置されても良い。
【００３５】
本発明の装置及び本発明の方法を用いて、支持体に含まれる貫通孔、例えばボア又はスロット、又は止まり穴等の窪みであっても更に被覆することが可能である。浅い深さの貫通孔の場合、上側と下側に蒸着される金属層が細孔において一緒に生じることから、被覆が行われる。一緒に生じる金属層に関して余りに深い細孔において、本発明の方法によって被覆される導電性の細孔壁が、少なくとも部分的に設けられる。このようにして、細孔の壁部全体を被覆することも可能である。全ての細孔壁が導電性ではない場合、この場合でも再び、細孔壁全体を、金属層の同時発生によって被覆する。
【００３６】
支持体の一方の側だけを被覆する場合、支持体は、相互係合ディスク上に在っても良く、その場合、支持体の下側を被覆し、或いはディスクの下側に沿って案内され、その場合、支持体の上側を被覆する。支持体がディスク上に在る場合、ディスクを構造物の搬送に同時に使用することが可能である。相互係合ディスクと支持体との十分な接触は、相互係合ディスクにおいて、好ましくはプレス装置によって支持体をプレスすることによって達成される。例えば、軸を中心として案内され、そして支持体に対抗してプレスされる加圧ローラ又はベルトが、プレス装置として適当である。
【００３７】
支持体をディスクの下側に沿って案内する場合、支持体をディスクと接触させる搬送装置を設ける必要がある。かかる搬送装置は、例えばベルト又はローラであり、そこで支持体が動く。その後、支持体は、予め決められた作動力で、電解コーティング装置を用いる搬送装置に対抗して、又は搬送装置を用いる電解コーティング装置に対抗してプレスされても良い。
【００３８】
支持体の上側と下側を同時に被覆する場合、カソードとして接続され、支持体に接触する相互係合ディスクは、電解槽を通じて支持体を搬送する場合に同時に使用されても良い。
【００３９】
個々の軸又は全ての軸を駆動させて、支持体を搬送することが可能である。軸は、電解槽の外側で駆動されるのが好ましい。カソード接続されたディスクに関係なく搬送装置を設ける場合、軸及び軸に設けられるディスクは、ディスクの円周速度が、支持体を搬送するときの速度に相当するように支持体の近くに順番に配置されても良い。
【００４０】
全ての軸又はディスクの均一な円周速度を達成することから、全ての軸は、共通の駆動軸を介して駆動されるのが望ましい。駆動装置は、電気モータであるのが好ましい。かかる軸は、チェーン又はベルト伝動を介して駆動装置に接続されるのが好ましい。それでもなお、軸に対して、相互に係合し、軸を駆動させる歯車をそれぞれ設けることも可能である。本願の明細書に記載される可能性の他に、軸を駆動させる場合、当業者に知られている他の好適な駆動装置を使用することも可能である。
【００４１】
他方、相互に絶縁される軸、ディスク又はディスクの部分を種々のポーリングにて、アノード接続され、相互に絶縁された軸、ディスク又はディスクの部分はアノードとして使用されても良く、他方で、追加のアノードを電解槽に設けることが可能である。カソード接続された軸及びディスクのみを設ける場合、追加のアノードを電解槽に配置する必要がある。そして、アノードは、被覆されるべき構造物に対して、可能な限り接近して配置されるのが好ましい。例えば、アノードは、第１の軸の前と、相互係合ディスクとの最後の軸の後ろに、それぞれ配置されても良い。支持体の一方の側だけを被覆する場合、例えば、電解コーティングが行われる支持体の側にカソードを設け、そして支持体と接触しないアノードを支持体の他の側に設けることも可能である。一方で、不溶性アノードに用いられる当業者に公知の材料は、アノード用の材料として適当である。この場合、例えばステンレススチール、グラファイト、白金、チタン又は金属／プラスチック複合材料が好ましい。他方で、可溶性アノードを設けても良い。そして、かかるアノードは、導電性構造物に電解蒸着される金属を含むのが好ましい。アノードは、当業者に知られている所望の形状を取ることが可能である。例えば、アノードとして装置の稼働中に支持体の表面から最小の距離である平坦なロッドを使用することが可能である。また、アノードとして平坦な金属又は弾力性のワイヤ、例えばスパイラルワイヤを使用することも可能である。
【００４２】
好ましくは細片の形である可撓性の回路支持部を被覆するために、かかる支持部は、電解槽の前に在るローラから巻き戻され、そして電解槽に通過させた後に、新たなローラに巻き取られる。
【００４３】
本発明の装置を用いると、非導電性支持体又は全面における電気的に絶縁された導電性構造物を相互に被覆するかに関係なく、全ての導電性面を被覆することが可能である。装置は、導電性構造物を、非導電性支持部、例えば強化又は未強化ポリマー、例えば、プリント基板、セラミック材料、ガラス、シリコン、テキスタイルに一般的に用いられるポリマーに対して被覆する場合に使用されるのが好ましい。このようにして製造される電解被覆される導電性構造物は、例えば、半導体トラックである。被覆されるべき導電性構造物は、例えば、回路基板に印刷される導電性材料から作製されても良い。導電性構造物は、好適なマトリックスにおいて導電性材料から作製される任意の幾何構造の粒子を含むか、又は導電性材料から本質的に構成されるのが好ましい。好適な導電性材料は、例えば炭素又はグラファイト、金属、好ましくはアルミニウム、鉄、金、銅、ニッケル、銀及び／又は少なくとも１種のかかる金属を含む合金又は金属混合物、導電性の金属錯体、伝導性有機化合物又は伝導性ポリマーである。
【００４４】
構造物を導電性にするために、まず予備処理を必要とする場合がある。これは、例えば、化学的又は機械的な予備処理、例えば適当な洗浄を含む場合がある。このようにして、例えば、電解コーティングの妨げとなる酸化物層を金属から予め除去する。しかしながら、被覆されるべき導電性構造物は、当業者に知られている他の方法でプリント基板に施されても良い。
【００４５】
かかるプリント基板は、例えば、製品、例えばコンピュータ、電話、テレビ、自動車の電子部品、キーボード、ラジオ、ビデオ、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ及びＤＶＤプレイヤー、ゲーム機、測定及び制御装置、センサ、台所の電気設備、電子玩具に設けられる。
【００４６】
可撓性回路支持部における導電性構造物は、本発明の装置で被覆されても良い。かかる可撓性回路支持部は、例えばポリマーフィルム、例えばポリイミドフィルム、ＰＥＴフィルム又はポリオレフィンフィルムであり、これに対して、導電性構造物が印刷される。本発明の装置及び本発明の方法は、更に、ＲＦＩＤアンテナ、トランスポンダ・アンテナ又は他の形のアンテナ、ＩＣカードモジュール、フラットケーブル、シートヒータ、フォイル導体、太陽電池又はＬＣＤ／プラズマディスプレイ画面における導体トラックの製造、或いは任意の形の電解被覆製品、例えば一方の側又は両側が、規定された層厚で金属被覆される薄い金属フォイル又はポリマー支持体、３Ｄ−成形された相互接続装置の製造に、或いは電磁放射線の遮蔽に、熱伝導に、又は梱包材料として使用される製品に対する装飾表面又は機能表面の製造に適当である。更に、集積電子部品に対する接触部位又は接触パッド又は配線を製造することが可能である。
【００４７】
電解コーティング装置を出た後、支持体は、当業者に知られている全ての工程に従って更に加工処理されても良い。例えば、残りの電解質残留物を、洗浄によって支持体から除去しても良く、及び／又は支持体を乾燥しても良い。
【００４８】
導電性支持体又は非導電性支持体における導電性構造物を電解コーティングする本発明の装置は、要件に従い、当業者に知られている補助装置を具備していても良い。かかる補助装置は、例えばポンプ、フィルタ、化学物質の供給機器、巻き取り及び巻き戻し機器である。
【００４９】
当業者に知られている電解質溶液を処理する全ての方法を用いて、保守間隔を短縮することが可能である。かかる処理方法は、例えば、電解質溶液が自己再生する系である。
【００５０】
本発明の装置は、例えば、Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik [handbook of printed circuit technology], Eugen G. Leuze Verlag, 2003, 第4巻, 192,260,349,351,352,359頁により知られているパルス法で稼働されても良い。
【００５１】
電解コーティング装置は、一般的な金属被覆に使用され得る。被覆に使用される電解質溶液の組成は、この場合、支持体における導電性構造物を被覆する金属に応じて異なる。電解コーティングによって導電性の表面に蒸着される一般的な金属は、例えば、金、ニッケル、パラジウム、白金、銀、スズ、銅又はクロムである。
【００５２】
導電性構造物の電解コーティングに使用され得る好適な電解質溶液は、当業者に知られており、例えば、Werner Jillek, Gustl Keller, Handbuch der Leiterplattentechnik [handbook of printed circuit technology], Eugen G. Leuze Verlag, 2003, 第4巻, 332〜352頁により知られている。
【００５３】
本発明の装置及び本発明の方法の利点は、相互係合ディスクにより、より広い接触領域を形成するので、ローラ、例えば従来技術で知られているローラを用いた場合と比較して、単位面積あたり長い接触時間を形成するということである。従って、十分な金属の積層及び更に均一な層厚にて短い経路を形成することが可能である。また、設置を短縮することが可能であるので、顕著な処理量を、低い稼働コストにて可能となる。別の本質的な利点は、極めて短い構造物、例えばプリント基板の製造で望ましい構造物であっても、従来技術で知られているローラ系を用いて達成される場合より、良好な制御で且つ中でも高い生産性で且つ均一な層厚にて更に迅速に製造することが可能であるということである。
【００５４】
本発明は、図面を参照して以下に更に詳細に説明されるであろう。図は、それぞれ例示によって考え得る一例のみを示している。上述した実施形態の他に、本発明は、当然として、他の実施形態又はこれらの実施形態の組み合わせを充足する場合がある。
【００５５】
図１は、本発明により構成される装置の平面図を示し、
図２は、本発明により構成される装置の側面図を示し、
図３は、第２の実施形態における本発明により構成される装置の側面図を示し、
図４は、単一のディスクが取り付けられた軸を示し、
図５は、相互に電気的に絶縁され、周囲に分散された個々の部分を有する本発明により構成されるディスクを示し、
図６は、電流の供給に関する接触ディスクを示す。
【００５６】
図１は、本発明により構成される装置の平面図を示している。多数のディスク２が、第１の軸１に対して配置されている。ディスク２は、それぞれ間隔３を持って軸１に対してそれぞれ取り付けられている。間隔３は、第２の軸５に対して固定されるディスク４を間隔３に係合することが可能なように選択される。第２のディスク４の間隔６は、第１のディスク２が２枚のディスク４の間にそれぞれ係合可能なように選択される。
【００５７】
図１に示される実施形態において、第１の軸１に取り付けられる第１のディスク２及び第２の軸５に取り付けられる第２のディスク４は、それぞれ同一の幅を有する。それでもなお、異なる幅にてディスクを設けることも可能である。この場合、等しい幅のディスクには、それぞれ一の軸が設けられていても良く、一方、第１の軸におけるディスクの幅と異なる幅のディスクは、第２の軸に設けられるか、又は異なる幅のディスクは、一の軸に取り付けられる。異なる幅のディスクを一のディスクに取り付ける場合、第１の軸における２枚のディスクの間で係合する、第２の軸における２枚のディスク間の距離は、相互に異なる幅のディスクが間隔に係合可能となるように選択される必要がある。
【００５８】
好ましくは、相互係合ディスクとの少なくとも２本の軸対を連続して接続しても良い。そして、かかる軸対は、相互にオフセットにて位置調整されても良い。また、後ろの対における前部軸のディスクは、前の対における後部軸のディスク間における間隔に係合することも可能である。
【００５９】
２枚のディスク２間の距離３は、第２のディスク４の幅と少なくとも同じ大きさである。第２のディスク４の間隔６についても同様に、第１のディスク２の幅と少なくとも同じ大きさである。２枚のディスク２，４間の距離３，６は、それぞれかかる間隔に係合するディスク２，４の幅より大きいのが好ましく、これにより、電解質溶液がかかる間隔を通って、被覆されるべき支持体の方向に流れることが可能である。第２のディスク４が第１のディスク２において係合する係合幅７は、第１のディスク２及び第２のディスク４を支持体に接触させる間隔に応じて異なる。例えば、ディスク２，４は、縁部領域で相互に正確に係合することが可能であり、或いは第１のディスク２は、第１のディスク２が第２の軸５と接触するだけには広い第２のディスク４間で係合することが可能である。第１のディスク２と第２のディスク４の直径が等しい場合、第２のディスク４は、第１の軸１とも接触する。しかしながら、第１のディスク２及び第２のディスク４は、同一の直径を持って構成される必要はない。第１のディスク２及び第２のディスク４の直径は異なっていることも同様に可能である。
【００６０】
図２は、本発明により構成される装置の側面図を示している。
【００６１】
図２は、第１のディスク２が第２のディスク４に係合する過程を示している。ディスク２，４と、支持体３１における被覆されるべき導電性構造物３０との接触は、第１の軸１及び第２の軸５の軸方向の中間点における間隔にて行われる。第１の軸１及び第２の軸５の軸方向の中間が共に近いと、第１のディスク２及び第２のディスク４と支持体との接触点も共に近くなる。第１のディスク２及び第２のディスク４が支持体と接触する間隔は、引用番号８で示されている。
【００６２】
図２に示される実施形態において、支持体３１は、搬送装置３２によって電解質溶液の電解槽に搬送される。図２に示される実施形態での搬送装置３２は、２本の軸３４，３５を中心として作動する循環ベルト３３を備える。ベルト３３とディスク２，４間の距離は、導電性構造物３０を有する支持体３１が、規定された作動力でディスク２，４にてプレスされるように選択される。導電性構造物３０は、必要により、ディスク２，４においてプレスされても良いが、これは、搬送装置３２を固定して取り付け、そして例えば、ディスク２，４を予め決められた作動力で、導電性構造物３０を有する支持体３１にプレスし、その端部に対して、ディスク２，４の軸１，５が弾力的に取り付けられている。或いは、ディスク２，４の軸１，５は、固定されて取り付けられ、そして予め決められた作動力は、搬送装置３２によって支持体３１に対して作用されても良い。このために、搬送装置３２の軸３４，３５は、弾力的に取り付けられているのが好ましい。図２に示されるような搬送装置３２に代えて、相互に隣接して配置される複数の個々の軸を搬送装置として使用しても良い。搬送装置３２に代えて、相互係合ディスクが配置された少なくとも２本の軸を含む本発明の第２の装置を設けることも可能である。
【００６３】
搬送を保証するために、ディスク２，４が固定される軸１，５か、又は循環ベルト３３との軸３４，３５を駆動させることが可能である。また、ディスク２，４が配置される軸１，５及び軸３４，４５の両方を駆動させることも可能である。軸１，５及び３４，３５の駆動装置は、電解槽の外側に配置されるのが好ましい。一方で、各々の軸１，５，３４，３５は、個々に駆動されても良いが、軸１及び５を第１の駆動装置によって駆動し、軸３４及び３５を第２の駆動装置によって駆動するか、又は全ての軸１，５，３４，３５を共通の駆動装置によって駆動するのが好ましい。個々の軸１，５及び／又は３４，３５は、例えば、歯車か、或いはチェーン又はベルト伝動によって一緒に連結される。
【００６４】
電流が電解質溶液中を流れることが可能であり、これにより導電性構造物３０に対する電解コーティングを可能となるので、アノード３６を更に電解槽に設ける。アノード３６は、図２に示されるように、例えば平坦なロッドの形で構成されてもい。アノード３６は、被覆されるべき導電性構造物３０の近傍に配置されるのが好ましい。この場合、アノード３６は、導電性構造物３０に接触しないことに注意すべきである。なぜなら、そうでなければ、導電性構造物３０に既に蒸着された金属を再び除去するからである。平坦なロッドの形であるアノード３６に関する実施形態の他に、アノード３６は、平坦な金属又は弾力性のワイヤ、例えばスパイラルワイヤとして構成されても良い。当業者に知られている他のアノードの形を用いることも可能である。アノードは、不溶性及び溶解性の両方であっても良い。
【００６５】
不溶性アノード３６の材料は、当業者に知られている。溶解性アノード３６に関しては、導電性構造物３０に蒸着される金属を使用するのが好ましい。
【００６６】
図３は、他の実施形態における本発明により構成される装置の側面図を示している。
【００６７】
図２で示される実施形態と対称的に、図３に示される装置を用いると、支持体３１の上側及び下側で同時に導電性構造物３０を被覆することが可能である。また、支持体における細孔３７を電解被覆することが可能であるので、支持体３１の上側における導電性構造物３０と下側における導電性構造物３０の間で導電性接続を得ることが可能である。このために、それぞれ相互係合ディスク２，４が設けられた少なくとも２本の軸１，５を含む装置を、支持体３１の上側に配置し、そして相互係合ディスク２，４が設けられた少なくとも２本の軸１，５を含む装置を支持体３１の下側に配置する。支持体は、かかる装置の間を通って案内される。支持体は、導電性構造物３０と接触するディスク２，４によって搬送されるのが好ましい。このために、ディスク２，４が設けられた全ての軸１，５を駆動させるか、或いは個々の軸１，５のみを駆動させると共に、他の軸は、これらの軸でディスク２，４によって支持体と接触させる場合に支持体３１の近くに他の軸が配置されるように取り付けられる。
【００６８】
図４は、ディスクが取り付けられた本発明により構成される軸を示している。
【００６９】
図４に示されるように、ディスク１０は、個々の部１１を含む。部１１は、それぞれ絶縁材１２によって相互に電気的に絶縁されている。これにより、例えば、相互に隣接する部１１を別に接続することが可能となる。例えば、一の部１１は、カソード接続されると共に、隣接の部１１は、アノード接続されても良い。かかる実施形態における利点は、部１１がカソード接続される間に部１１に蒸着する金属を、それがアノード接続されているときに部１１から再び除去することである。個々の部１１に蒸着された金属は、コーティング装置の稼働中に除去することが可能である。相互に隣接する部１１を別に接続することが可能であるので、個々のディスク１０における各部１１に対して、それ自体の電流源１３を別々に設けるか、又は相互に隣接するディスク１０における隣接した部１１を同じ方法でそれぞれ接続することが可能であることから、連続電流源１３を設けて、隣接のディスク１０における隣接部１１と接触させる。例えば、ローラの外周で固定される絶縁ケーブルが、電流源１３として適当である。軸１４の外周に代えて、絶縁ケーブルは、軸１４の内側に延在していても良い。このために、例えば、軸１４は、中空の軸として構成される必要がある。
【００７０】
絶縁ケーブルを介した電流供給の他に、軸を介して直接的に電流を供給しても良い。このために、相互に電気的に絶縁された個々の部１１において構成されるディスク１０に関して、軸１４についても同様に、相互に電気的に絶縁された個々の部において構成されても良い。そして、軸１４における個々の導電性部を介して、電流を供給しても良い。このために、ディスク１０における各部１１は、軸１４における導電性部にそれぞれ接続される。
【００７１】
ディスク１０における各部１１に対する電流の供給が、絶縁ケーブルの形の電流源１３を介して行われる場合、個々の部１１は、例えば、ケーブル接続部１５によって電流源１３に対してそれぞれ接続される。ケーブル接続部１５は、図４に示されるように、ディスク１０の外側に設けられても良いが、軸１４に対向する個々の部分１１の端部にケーブル接続部１５を設けて、ディスク１０において側方分岐（lateral broadening）を回避することが可能である。これは、例えば、電流源１３としての役割を果たす絶縁ケーブルに挿入されるピンを用いて行われても良い。
【００７２】
図５は、図４によるディスクの側面図を示している。
【００７３】
図５に示される実施形態において、ディスク１０における各部１１に対する電流供給は、軸１４の外周に配置される個々の絶縁ケーブルを介して行われる。複数のディスク１０を同一の軸１４に対して相互に隣接して配置する場合、ケーブル１７を案内可能である開口部が、軸１４に対向する側の個々の部分１１に形成されるのが好ましい。個々の部分１１は、接触接続部１５を介してケーブル１４に接続される。
【００７４】
被覆されるべき支持体に対する電解液の供給を改善するために、凹部１６を部分１１に形成しても良い。この場合、電解質溶液は、凹部１６を通って流れることが可能である。凹部１６は、ディスク１０における各部１１にだけか、又はディスク１０における全ての部分１１にそれぞれ形成されても良い。更に、ディスク１０における凹部１６に代えて、輪の形のディスク１０を配置することも可能であり、これに対して、個々のスポークとの導電性環を軸１４に対して取り付ける。支持体の電解コーティングを可能にするために、ディスク１０は、その外周において導電性である必要がある。このために、例えば、ディスク１０の外周に設けられる環状の接触領域１８を有するディスク１０を設けることが可能である。不溶性アノードに一般に使用され、当業者に知られている一般的な材料は、例えば環状の接触領域１８の材料として適当である。これは、例えば金属酸化物の伝導性混合物で被覆されたチタンであっても良い。
【００７５】
環状の接触領域１８のみを導電性に構成する場合、個々の部分１１は、環状の接触領域１８と軸１４の間の領域において電気的に絶縁された材料から作製される。この場合、導電性材料を通じて、又は個々の部分の表面に対して電流導体を設けることが単に必要であるが、これにより、図５の実施形態において、軸の外周に在るケーブル１７として構成される電流源１３の電圧を、環状の接触領域１８に対して伝導することが可能となる。環状の接触領域１８のみを導電性に構成する場合、アノード接続とカソード接続を交互に可能とするために、絶縁材１２を、環状の接触領域１８における個々の部分１９の間にそれぞれ設ければ十分である。これにより直接、環状の接触領域１８の部分１９は、相互に十分に電気的に絶縁されて、アノード接続された部分１９とカソード接続された部分１９との間の短絡を回避する。
【００７６】
図６は、本発明により構成される装置の電流供給に関する実施形態を示している。
【００７７】
ディスク１０が設けられた軸１４に対する電流の供給は、例えば、電解質溶液の電解槽の外側に配置される他のディスク２０を介して行われても良い。他のディスク２０は、例えば、被覆されるべき支持体と接触するディスク１０のように構成される。このために、他のディスク２０についても同様に、個々の部分１９に分割される環状の接触領域１８を含む。環状の接触領域１８に代えて、他のディスク２０における個々の部分１１は、導電性材料から完全に作製されうる。質量を軽減するために、他のディスク２０に関しても同様に個々の部分１１に凹部１６を設けることが可能である。凹部１６は、各々の部分１１に、又は個々の部分１１だけに形成されても良い。環状の接触領域１８における個々の部分１９は、図６に示される実施形態において、軸１４の外周に配置されるケーブル１７の形で同様に構成される電流源１３に電気的に接続される。
【００７８】
部分１１全体が導電性材料から作製される場合、他のディスク２０には、その端面に電気絶縁を形成して、外周だけを導電性面とすることが可能である。これにより、ディスク２０に対する不注意な接触の結果として生じる損傷を防ぐことが可能である。
【００７９】
環状の接触領域１８に電圧を供給するために、図６に示される実施形態において、カソード電流源２２に接続されるカソードすり接触２１と、アノード電流源２４に接続されるアノードすり接点２３を設ける。当業者に知られているすり接点を、カソードすり接触２１及びアノードすり接点２３として使用することが可能である。
【００８０】
軸が、絶縁によって相互に分離された個々の導電性部分から構成される場合、電流の供給は、すり接点を介して軸に対して直接的に行われても良い。この場合、他のディスク２０は必要ではない。
【００８１】
短絡を回避するために、十分に長い距離２５を、アノードすり接点２３とカソードすり接触２１の間にそれぞれ設ける必要がある。アノードすり接点２３とカソードすり接触２１の間の距離２５は、部分１９の幅より大きくする必要がある。部分２５の幅が部分１９の幅より少ないか、又は等しい場合、部分１９がカソードすり接触２１及びアノードすり接点２３と同時に接触する度に、短絡が起こるであろう。
【００８２】
ディスク１０がカソード接続されている間は、ディスク１０に蒸着する金属をディスク１０から再び除去することが可能であるので、アノード接続領域は、カソード接続領域より大きいのが好ましい。これは、多くの部分を、カソード接続よりアノード接続するのが好ましいことを意味する。カソード接続部分１９の最大数は、アノード接続部分１９の数に相当する。
【００８３】
軸１４に対して半径方向に延在するケーブル１７の場合、図５に示される実施形態において、被覆されるべき支持体は、ディスク１０の下側に沿って案内される必要がある。支持体が、ディスク１０の上側に沿って案内されて、支持体の下側を被覆する場合、カソードすり接点は、他のディスク２０の上側に配置され、アノードすり接点は、他のディスク２０の下側に配置される。
【００８４】
支持体の上側と下側を同時に被覆することが可能となるために、２基の電解コーティング装置を相互に重ねて、又は相互に隣接して配置することが可能であり、且つ支持体は、装置の間を通って案内されて、ディスク１０によって支持体の上側と下側を同時に接触させる。
【００８５】
支持体のカソード接触が行われる部分が電解質溶液の中に在る限り、支持体は、所望の角度で個々の装置に沿って案内されうる。支持体は、電解槽を通って水平方向に、すなわち、液面に対して平行に搬送される必要はない。被覆されるべき支持体が十分強固に保持される場合、例えば、支持体は、接触用のディスク１０に沿って液面に対して垂直に案内されることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明により構成される装置の平面図である。
【図２】本発明により構成される装置の側面図である。
【図３】第２の実施形態における本発明により構成される装置の側面図である。
【図４】単一のディスクが取り付けられた軸を示した図である。
【図５】相互に電気的に絶縁され、周囲に分散された個々の部分を有する本発明により構成されるディスクを示した図である。
【図６】電流の供給に関する接触ディスクを示した図である。
【符号の説明】
【００８７】
１    第１の軸
２    第１のディスク
３    第１のディスクの間隔
４    第２のディスク
５    第２の軸
６    第２のディスクの間隔
７    係合深さ
８    接触点の間隔
１０  ディスク
１１  部
１２  絶縁材
１３  電流源
１４  軸
１５  ケーブル接続部
１６  凹部
１７  ケーブル
１８  環状の接触領域
１９  部分
２０  他のディスク
２１  カソードすり接点
２２  カソード電流源
２３  アノードすり接点
２４  アノード電流源
２５  間隔
３０  導電性構造物
３１  支持体
３２  搬送装置
３３  循環ベルト
３４  軸
３５  軸
３６  アノード
３７  支持体３１における細孔
【図１】
2009534525.tif 000003
【図２】
2009534525.tif 000004
【図３】
2009534525.tif 000005
【図４】
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【図５】
2009534525.tif 000007
【図６】
2009534525.tif 000008
【国際調査報告】
2009534525.tif 000009
2009534525.tif 000010
2009534525.tif 000011
2009534525.tif 000012