(57)【要約】  センサパッケージ装置は、１つまたは複数の電気構成部品を支持するリードフレーム基板を含み、これらの電気構成部品は一般にリードフレーム基板に接続されて、このリードフレーム基板の上に置かれている。電気構成部品をリードフレーム基板に接続する複数のワイヤボンドも備えられ、リードフレーム基板は熱硬化プラスチックによって封入されて、複数のワイヤボンドおよび少なくとも１つの電気構成部品を保護し、これによって、リードフレーム基板と、（１つまたは複数の）電気構成部品と、ワイヤボンドとを含むセンサパッケージ装置を提供し、一方では、センサパッケージ装置の一部としてのリードフレーム基板の代わりのプリント回路板（ＰＣＢ）またはセラミック基板の必要性をなくす。（１つまたは複数の）電気構成部品のリードフレーム基板への接続を維持するために、導電性エポキシを備えることもできる。電気構成部品は例えば、ＩＣチップおよび／または検知素子（例えば磁気抵抗構成要素）もしくはセンサダイを構成することができる。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの電気構成部品を支持するリードフレーム基板と、
前記リードフレーム基板に接続されてその上に位置する少なくとも１つの電気構成部品と、
前記の少なくとも１つの電気構成部品を前記リードフレーム基板に電気的に接続する複数のワイヤボンドであって、前記リードフレーム基板は熱硬化プラスチックによって封入されて、前記の複数のワイヤボンドおよび前記の少なくとも１つの電気構成部品を保護し、これによって、前記リードフレーム基板と、前記の少なくとも１つの電気構成部品と、前記の複数のワイヤボンドとを含むセンサパッケージ装置を提供し、一方では、前記センサパッケージ装置の一部としての前記リードフレーム基板の代わりのプリント回路板（ＰＣＢ）またはセラミック基板の必要性をなくす、複数のワイヤボンドと
を含むセンサパッケージ装置。
【請求項２】
前記の少なくとも１つの電気構成部品の前記リードフレーム基板への接続を維持するための導電性エポキシをさらに含む請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記熱可塑性プラスチックによって封入された前記リードフレーム基板が、前記センサパッケージ装置を構成するための熱硬化プラスチックキャリヤを含む請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記の少なくとも１つの電気構成部品がＩＣチップを含む請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記ＩＣチップがＡＳＩＣを含む請求項４に記載の装置。
【請求項６】
少なくとも１つの電気構成部品を支持するリードフレーム基板と、
前記リードフレーム基板に接続されてその上に位置する少なくとも１つの電気構成部品と、
前記の少なくとも１つの電気構成部品を前記リードフレーム基板に電気的に接続する複数のワイヤボンドと、
前記の少なくとも１つの電気構成部品の前記リードフレーム基板への接続を維持するための導電性エポキシであって、前記リードフレーム基板は、前記熱硬化プラスチックによって封入されて、前記の複数のワイヤボンドおよび前記の少なくとも１つの電気構成部品を保護し、これによって、前記リードフレーム基板と、前記の少なくとも１つの電気構成部品と、前記の複数のワイヤボンドとを含むセンサパッケージ装置を提供し、一方では、前記センサパッケージ装置の一部としての前記リードフレーム基板の代わりのＰＣＢまたはセラミック基板の必要性をなくす、導電性エポキシと
を含むセンサパッケージ装置。
【請求項７】
センサパッケージ装置を形成するための方法であって、
少なくとも１つの電気構成部品を支持するリードフレーム基板を準備するステップと、
少なくとも１つの電気構成部品を前記リードフレーム基板に置くステップおよびこれに接続するステップのそれぞれと、
前記の少なくとも１つの電気構成部品を前記リードフレーム基板に電気的に接続する複数のワイヤボンドを備えるステップと、
熱硬化プラスチックによって前記リードフレーム基板を封入して、前記の複数のワイヤボンドおよび前記の少なくとも１つの電気構成部品を保護し、これによって、前記リードフレーム基板と、前記の少なくとも１つの電気構成部品と、前記の複数のワイヤボンドとを含むセンサパッケージ装置を提供し、一方では、前記センサパッケージ装置の一部としての前記リードフレーム基板の代わりにプリント回路板（ＰＣＢ）またはセラミック基板の必要性をなくす、ステップと
を含む方法。
【請求項８】
前記の少なくとも１つの電気構成部品の前記リードフレーム基板への接続を維持するために導電性エポキシを準備するステップをさらに含む請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記の少なくとも１つの電気構成部品がＩＣチップを含む請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記ＩＣチップがＡＳＩＣを含む請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記の少なくとも１つの電気構成部品がＩＣチップを含み、前記ＩＣチップがＡＳＩＣを含み、前記の少なくとも１つの電気構成部品がセンサダイを含む請求項１０に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、概して検出デバイスおよび検出方法に関する。本発明の実施形態はまた速度センサに関する。さらに、本発明の実施形態は自動車用システムにおいて利用される排気タービン過給機に関する。
【背景技術】
【０００２】
排気タービン過給機は、シリンダへの空気流供給を増加して供給燃料の増加を支えることによってエンジンの出力を向上させるために、エンジンにおいて利用されている。排気タービン過給機は、内燃機関の燃焼室に流入する吸気を加圧し、これによってエンジンの効率と出力とを増すための、よく知られたデバイスである。概して、吸気を加圧すると吸気行程中にエンジンシリンダに流入する空気の量は増加し、これによって、所望の空燃比を確立するために利用すべき燃料をより多くすることができる。これにより、増加した利用可能なエンジン出力トルクと動力が実現される。
【０００３】
排気タービン過給機関では、エンジンの排気マニホールドは、排気タービン過給機のタービン構成部品に排気導管を通じて流体結合されており、排気導管を通って流れる排気ガスによって、タービン内部のタービン翼車は、排気ガスの圧力と流量とによって決まる速度で回転する。排気タービン過給機の圧縮機構成部品の中の圧縮機ホィールはタービン翼車と機械的に結合されており、したがってタービン翼車によって回転可能に駆動される。圧縮機の入口は新鮮な周囲空気を受け入れ、圧縮機の出口は、吸気導管を通じてエンジンの吸気マニホールドに流体結合されている。圧縮機ホィールの回転可能に駆動される作用は、吸気導管に供給される吸気の量を増加し、これによってこの中で増加した圧力、つまりいわゆる「ブースト」圧力が得られる。
【０００４】
洗練された排気タービン過給機および関連する自動車用構成部品の開発がますます進むにつれて、例えばディーゼルエンジンおよびガソリンエンジンにおいて利用される排気タービン過給機速度センサ用の極度に小型のパッケージ設計の必要性が生じてきた。現在の排気タービン過給機速度センサは主に実験室の据付物において、または排気タービン過給機ハウジングの中心における非常に限られた基礎において使用されている。代わりに排気タービン過給機の圧縮機ハウジングの上に速度センサを置くことにより、より低温のセンサの動作を利用することとなる。圧縮機ハウジングの位置付けは、センサが、圧縮機ホィールが排気タービン過給機の中において高いＲＰＭで回転するときに圧縮機ホィールの速度を検知することを意味する。このような構成はまた、圧縮機ハウジングを通る穴またはセンサ孔が圧縮機ホィールのフィンに近接すべきセンサ面のために必要とされることを意味する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
圧縮機ホィールと圧縮機ハウジングは高い精度で機械加工され、また圧縮機ホィールは正しく平衡が保たれているので、追加されるセンサ孔およびセンサが、最小の動作衝撃を与えるようにしなければならない。高いＲＰＭで回転する圧縮機ホィールと圧縮機ハウジングにおける空気流に対する乱れをできるだけ小さく回避するために、速度センサパッケージをできるだけコンパクトで小さな構成として形成しなければならない。小型速度センサパッケージもまた、より小さなサイズの排気タービン過給機の上にセンサを取付けまたは設置するために望ましい。
【０００６】
排気タービン過給機の圧縮機側の約１９０℃というより低い温度によって、集積回路（ＩＣ）および信号処理用電子機器のすべてを共にパッケージし、熱可塑性プラスチックと共に重ね成形して単体コネクタを有する単一パッケージにすることができる。このような構成によって、附属の電気構成部品を離して配置するためのセンサのピグテイルまたはワイヤハーネスバージョンは必要ではなくなる。したがって、単一の統合されたパッケージは、必要な構成部品の個数を減らすことができると共に、附属材料のコストおよび他の場合にピグテイルバージョンでは必要であろう製造工程を減らすことができる。したがって、単体コネクタバージョンは、ピグテイルバージョンでは必要であろう複数の相互接続部をなくすことによって、強化された密封能力を可能にする。
【０００７】
従来技術のセンサパッケージでは、センサダイは通常、外部リードを備えた熱硬化性パッケージの中に封入されている。次に、結果的に得られるＩＣパッケージを他の電子機器と共にＰＣＢまたはセラミックなどの基板の上に置く。それから基板をある種のプラスチックキャリヤに取り付けて、保護のために熱硬化によって封入し、それから熱可塑性プラスチックと共に再び重ね成形して、単体コネクタを有する最終センサパッケージを提供する。従来のセンサパッケージング技法およびデバイスによって得られるものよりはるかに小さなセンサパッケージを可能にし得るセンサパッケージおよび装置が必要とされる。本明細書に記載のセンサパッケージング方法論およびデバイスはこの継続する必要性と取り組むと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
下記の概要は、開示される実施形態に特有の新規性の一部を理解し易くするために提供され、完全な説明にしようとする意図はない。明細書全体、特許請求の範囲、図面、および要約書を全体として把握することによって、実施形態のさまざまな態様を完全に理解することができる。
【０００９】
したがって本発明の一態様は、改善されたセンサを提供することである。
本発明の別の態様は、改善された速度センサパッケージを提供することである。
本発明のさらに別の態様は、改善された排気タービン過給機速度センサとそのパッケージング装置を提供することである。
【００１０】
次に、上記の態様とその他の目的および利点を、本明細書で説明するように達成することができる。１つまたは複数の電気構成部品を支持するリードフレーム基板を含むセンサパッケージ装置および方法を開示する。このような電気構成部品は、一般にリードフレーム基板に接続されて、その上に置かれる。電気構成部品をリードフレーム基板に接続する複数のワイヤボンドも備えられ、リードフレーム基板は熱硬化プラスチックによって封入されて、複数のワイヤボンドおよび少なくとも１つの電気構成部品を保護し、これによって、リードフレーム基板と、（１つまたは複数の）電気構成部品と、ワイヤボンドとを含むセンサパッケージ装置を提供し、一方では、センサパッケージ装置の一部としてのリードフレーム基板の代わりにプリント回路板（ＰＣＢ）またはセラミック基板の必要性をなくす。（１つまたは複数の）電気構成部品のリードフレーム基板への接続を維持するために、導電性エポキシを備えることもできる。熱可塑性プラスチックによって封入されたリードフレーム基板は、センサパッケージ装置を構成するための熱硬化プラスチックキャリヤを含む。電気構成部品は例えば、ＩＣチップおよび／または検知素子（例えば磁気抵抗構成要素）もしくはセンサダイを構成することができる。
【００１１】
添付の図面では同一または機能的に同様な要素については個別の図を通じて同様な参照番号を付しており、これらの図面は本明細書に組み込まれ、かつ本明細書の一部を形成し、さらに実施形態を詳細な説明と共に図示し、本明細書に開示される実施形態の説明に役立つものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
これらの限定しない例において論述される特定の価値および構成は、変更することができ、単に少なくとも１つの実施形態を例証するためにのみ引用され、実施形態の範囲を限定しようとするものではない。
【００１３】
図１Ａおよび図１Ｂはそれぞれ、一実施形態によって実現することができる、リードフレーム基板１００の上面図１０１および側面図１０３を示す。リードフレーム基板１００の側面図１０１および１０３において、同一または同様な部分または要素は一般に同一の参照番号によって指示されていることに留意されたい。したがってリードフレーム基板１００を、例えば集積回路（ＩＣ）チップ１０４および／または磁気抵抗要素１０２（例えばＧＭＲまたはＡＭＲトランスデューサ）を結合コンデンサ１０６および１０８と共に維持するために利用することができる。磁気抵抗要素１０２は、例えば検出素子またはセンサダイを構成することができる。ＩＣチップを、複数１１８のビード１１４および１１６に加えてリードフレーム基板１００によって維持することができる。チップ１０２を例えばＡＳＩＣとして実現することができる。１つまたは複数のフィルタコンデンサ１１０および１１２もまたリードフレーム基板１００によって維持することができる。そのうえ、リードフレーム基板１００から構成された複数のリードフレーム端子２１４、２１６、および２１８が特色となる。上述の構成部品およびリードフレーム基板１００を、排気タービン過給機と共同して利用される速度センサに関連して実現することができる。
【００１４】
図２は、一実施形態によって実現することができる熱硬化センサパッケージ装置２２０の「前」および「後」斜視図２０１および２０３をそれぞれ示す。図２０１および２０３において、同一または同様の部分または要素は、概して同一の参照番号で指示されていることに留意されたい。そのうえ、図１〜２では、同一または同様の部分または要素はやはり同一の参照番号で指示されている。「前」図２０１において、リードフレーム基板１００は、プラスチックリブ２０６を含む速度センサハウジング２０８を、熱可塑性重ね成形のために利用される位置決めピン２０２と共に維持する。
【００１５】
また突出部分２０４を速度センサハウジング２０８によって備えることもでき、このハウジングの中に、磁石体を検出素子またはセンサダイ１０２および／またはＩＣチップ１０４に関して維持してもよい。図２に示す矢印２０５が「前」図２０１から「後」図２０３への遷移を指示している。「後図」に図示するように、複数の端子２１０が速度センサハウジング２０８から突き出ており、一方では、端子２１４、２１６、および２１８を含むタイバー２１２を形成することができる。タイバー２１２の形成は、やはり設計考察に応じて９０度の曲げ形成を基礎とすることができる。概して、速度センサハウジング２０８を加えた上述の構成部品は速度センサパッケージ装置２２０を形成する。
【００１６】
図３は、一実施形態による、磁石体３０２を含む速度センサパッケージ装置２２０の底面斜視図３０１である。図１〜３では、同一または同様の部分または要素は、概して同一の参照番号で指示されていることに留意されたい。いくつかの実施形態では、磁石体３０２をセンサパッケージ装置２２０の速度センサハウジング２０に関連して方向付けおよび配置するために較正することができる。磁石体３０２を、所望の磁気抵抗ブリッジ回路の出力が得られるまで移動させることができる。磁石体３０２の移動をセンサハウジング２０８から形成されたセンサに垂直に制限するために、プラスチックレール３０４および３０６を速度センサハウジング２０８と一体化することができる。速度センサパッケージ装置２２０は本質的に、速度センサハウジング２０８およびリードフレーム端子２１４、２１６、および２１８を含むことができる。磁石体３０２を熱硬化チャネル３０８に接着することができ、熱硬化チャネル３０８はレール３０４および３０６によって拘束され、センサハウジング２０８から形成されている。
【００１７】
図４は、一実施形態による排気タービン過給機の速度センサパッケージ装置２２０を維持するために実現することができる第２レベル重ね成形品４００の斜視図である。図１〜４では、同一または同様の部分または要素は、概して同一の参照番号で指示されていることに留意されたい。重ね成形品２００を１つまたは複数のＯリング４０３と１つの熱可塑性構成部品４０４とによって実現することができる。接続機構すなわち接続構成部品４０６もまた、機械加工されたブッシング６００と共に備えることができ、このブッシング６００は本明細書では図６に関してさらに詳しく示されている。図４に示す第２レベル重ね成形品は概して、本明細書では先に図１〜３に関して示したセンサパッケージ装置２２０を囲み包被している。したがって重ね成形品４００は、重ね成形品４００の内部におよび重ね成形品４００によって維持されるその強化された速度センサの全体的外形を形成する。したがって図４に示す参照番号４００を、その重ね成形品のみならず、先に説明したセンサパッケージ装置２２０を組み込むことができる速度センサを引用するためにも利用することができる。
【００１８】
図５は、図４に示す実施形態によって実現することができる取付けボルト５００を示す。同様に図６は、図４の実施形態によって実現することができる機械加工されたブッシング６００を示している。取付けボルト５００はねじロック機構を備えることができ、一方では機械加工されたブッシング５００を、設計考察に応じて真鍮から形成することができる。図７は、一実施形態による、排気タービン過給機７００の中に設置されたセンサ４００の斜視図である。
【００１９】
磁石体３０２のサイズ、方向付け、および位置は、排気タービン過給機速度センサの適用に必要な小型センサ構造および性能のために重要であることに留意されたい。限られた空間とパッケージングの制約とが理由で、半円筒形状の磁石体を、小さな直径の中にはまることができ、信号強度のためにできるだけ大きな表面積を提供することができる磁石体３０２のために利用することができる。図１Ａ〜１Ｂに図示する磁気抵抗（ＭＲ）検出素子１０２は例えば、概して２つの平面で磁石体３０２の移動に敏感である。したがって、最適の信号強度を達成するためには、本明細書に説明する較正処理を、磁石体３０２を最高センサ性能のための「スイート」スポットに置くために完遂することができる。磁石体３０２を速度センサハウジング２０８（すなわち熱硬化性パッケージ）に取り付けることができ、速度センサハウジング２０８は、最終パッケージ重ね成形が生じるまでＵＶ硬化型エポキシを使用することによってＭＲ検出素子１０２を含む。
【００２０】
最適性能のためのいわゆる「スイート」スポットを見つけるために、ＭＲ検出素子１０２に対する磁石体３０２の位置を非常に正確に捜し当てるマッピング処理を完遂することができる。次いで、磁石体３０２およびこれに合う熱硬化性パッケージ（例えばセンサハウジング２０８）を適所に固定することができ、磁石体３０２を移動して熱硬化性パッケージから離し、磁石体３０２を例えばステッパモータ制御部を備えたマッピングデバイスを使用して２つの平面の中を非常に正確に移動させることができる。マッピングは磁石体３０２によって完遂することができ、センサハウジング２０８またはその熱硬化性パッケージの上における磁石体３０２の完全な潜在的移動を含む。
【００２１】
次いで、得られたデータを分析して、最適な「スイート」スポットを決定することができる。次に磁石体３０２をセンサハウジング２０８または熱硬化性パッケージから離して、一滴のＵＶ硬化型エポキシを熱硬化性パッケージの上に置くことができる。次いで磁石体３０２を熱硬化性パッケージに戻し、エポキシを転置して磁石体３０２と熱硬化性パッケージまたはハウジング２０８の間にエポキシの薄層を作ることができる。次にＵＶ光を利用して磁石体を一時的に適所にロックすることができる。熱可塑性重ね成形の前にエポキシを最終硬化させるためには、例えばバッチ硬化を後で利用することができる。
【００２２】
図８は、好ましい一実施形態によるセンサパッケージ装置２２０とそのリードフレーム基板１００との詳細断面図８００である。図１〜８において、同一または同様の部分または要素は、概して同一の参照番号で指示されていることに留意されたい。概して、センサダイ１０２および／またはＩＣチップ１０４を、センサダイ１０２および／またはＩＣチップ１０４とリードフレーム基板１００との間に導電性エポキシを使用して、リードフレーム基板１００の上の適所に保持することができる。同様に、磁気抵抗構成部品１０２もまた、設計考察に応じてこのような導電性エポキシを使用してリードフレーム基板１００の上の適所に保持することができる。複数のワイヤボンド８０４、８０６、８０８、８１０が、構成部品またはセンサダイ１０２をリードフレーム基板１００に、それぞれのコネクタ８２６、８２８、８３０、８３２において電気的に接続している。同様に、複数のワイヤボンド８１２、８１４、８１６、８１８、８２０、８２２、および８２４が、ＩＣチップ１０４をリードフレーム基板１００に、それぞれのコネクタ８３４、８３６、８３８、８４０、８４２、８４４、および８４２において電気的に接続している。
【００２３】
こうして、リードフレーム基板１００は、例えばセンサダイ１０２および／またはＩＣチップ１０４などの複数の電気構成部品を支持する。ＩＣチップ１０４および／またはセンサダイ１０２を、リードフレーム基板１００に接続してこの上に位置付けることができる。ワイヤボンド８１２、８１４、８１６、８１８、８２０、８２２、および８２４、および／または８０４、８０６、８０８、８１０は、ＩＣチップ１０４および／または磁気抵抗構成部品１０２をリードフレーム基板１００にそれぞれ電気的に接続し、リードフレーム基板１００は熱硬化プラスチックによって封入されて、ワイヤボンド８１２、８１４、８１６、８１８、８２０、８２２、および８２４、および／または８０４、８０６、８０８、８１０と、電気構成部品１０２、１０４を保護し、これによって上記のセンサパッケージ装置２２０を形成し、センサパッケージ装置２２０の一部としてのリードフレーム基板１００の代わりのプリント回路板（ＰＣＢ）またはセラミック基板の必要性をなくす。
【００２４】
すべての信号処理用電子構成部品を同様な方法で同じリードフレーム基板１００の上に配置することができ、これによってＰＣＢ（プリント回路板）またはセラミック基板の必要性をなくす。次いで、ここですべてのＩＣおよび電気構成部品を支持するリードフレーム基板１００を、前述のように熱硬化プラスチックによって封入し、最終的にパッケージされたセンサ２２０を仕上げることができる。
【００２５】
本明細書で論述した実施形態を実施することから、結果的に多くの利点を得ることができる。例えば排気タービン過給機の圧縮機ハウジング側の、例えば約１９０℃というより低い温度によって、集積回路（ＩＣ）および信号処理用電子機器のすべてを共にパッケージし、熱可塑性プラスチックと共に単体コネクタを有する単一パッケージに重ね成形することができる。これによって、電気構成部品を離して配置するためのいわゆるセンサの「ピッグテール」またはワイヤハーネスバージョンの必要性がなくなる。したがって単一の統合されたパッケージは、本明細書で説明するように、必要な構成部品の個数を減らすことができると共に、附属材料のコストおよび「ピッグテール」バージョンでは必要になり得る製造工程を減らすことができる。単体コネクタの使用は例えば、従来の「ピッグテール」バージョンにおいて利用される複数の相互接続部をなくすことによって密封の強化を可能にする。
【００２６】
本明細書に開示された装置および方法論によって提供されるように、はるかに小型のパッケージサイズを、検出素子１０２および／またはＩＣチップ１０４をリードフレーム基板１００の上に直接配置することによって成し遂げることができる。例えばその他のすべての信号処理用電子構成部品を同じ方法で同じリードフレーム基板１００の上に配置することができ、これによってＰＣＢまたはセラミック基板の必要性をなくす。これはまた、電子機器を覆う封入の厚さを追加する必要性をなくし、それにより、より小型のパッケージサイズを提供する。排気タービン過給機速度センサを構成する場合に使用するために適合されたものと同じリードフレーム上チップ方法論もまた、構成部品を減らして小型パッケージサイズを可能にするために、多くの他のサンサ適用において利用することができることに留意されたい。
【００２７】
上に開示したものの変形とその他の特徴および機能、またはこれらの代替案を多くの他のさまざまなシステムまたは適用に組み合わせてもよいことが望ましいことは理解されよう。さらに続いて、添付の特許請求の範囲によってやはり包含しようとする、本発明におけるさまざまな現在不測または予期できない代替案、変更、変形、または改善を、当業者は実施してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１Ａ】図１Ａは一実施形態によって実現可能なリードフレーム構造の上面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは一実施形態によって実現可能なリードフレーム構造の側面図である。
【図２】一実施形態によって実現可能な熱硬化性パッケージング構成の斜視図である。
【図３】一実施形態による磁石体を含む速度センサパッケージ装置の底面斜視図である。
【図４】一実施形態による排気タービン過給機の速度センサパッケージ装置を維持するために実現可能な第２レベル重ね成形品４００の斜視図である。
【図５】図４に示す実施形態によって実現可能な取付けボルトを示す図である。
【図６】図４の実施形態によって実現可能な機械加工されたブッシングを示す図である。
【図７】一実施形態による排気タービン過給機の中に設置されたセンサの斜視図である。
【図８】好ましい一実施形態によるセンサパッケージ装置とそのリードフレーム基板との詳細断面図である。
【図１Ａ】
2009518860.tif 000003
【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2009518860.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
2009518860.tif 000012
2009518860.tif 000013
2009518860.tif 000014