(57)【要約】高純度材料を処理するシステムと方法を開示する。単位操作は材料の流れを処理し、単位操作の操作パラメーターが監視され、システム圧力を満たすために代替装置が加圧ガスで満たされる。単位操作の操作パラメーターが閾値を記録すると、これに応答して、材料の流れは代替装置に転換される。代替装置からの流れは最初に排出口を経由して放出され、加圧ガスが除去された後、使用箇所へ送られる。それから、単位操作は点検された後、オンラインに戻る。第二単位操作が第二材料の流れを処理することが同時におこなわれ、第二材料の流れを定期的同様のやり方で代替装置転換され、ライン圧力の変動は低減する。開示された方法は、手動実行あるいは制御装置の使用下では自動実行される。
2009543691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高純度材料を処理する方法であって、第一材料の流れを第一単位操作に導入する行為、第一単位操作の操作パラメーターを監視する行為、第二単位操作を加圧ガスで満たす行為、加圧ガスを第二単位操作から除去する行為、閾値を記録している第一単位操作の操作パラメーターに応答して、第一材料の流れを第二単位操作へと転換する行為を含む、前記方法。
【請求項２】
第一単位操作を分離する行為をさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項３】
第一単位操作をフラッシングする行為をさらに含む、請求項２記載の方法。
【請求項４】
第一単位操作の操作パラメーターを、閾値より下となるように回復する行為をさらに含む、請求項２記載の方法。
【請求項５】
操作パラメータを回復する行為が、第一単位操作の構成部分を置換する行為を含む、請求項４記載の方法。
【請求項６】
第一単位操作に加圧ガスを満たす行為をさらに含む、請求項４記載の方法。
【請求項７】
第一材料の流れを第一単位操作において再開する行為をさらに含む、請求項６記載の方法。
【請求項８】
第一材料の流れを第一単位操作において再会する行為が、第一単位操作から加圧ガスを除去する行為を含む、請求項７記載の方法。
【請求項９】
第二材料の流れを第三単位操作へと導入する行為および第三単位操作の操作パラメーターを監視する行為を含む、請求項１記載の方法。
【請求項１０】
第二閾値を記録する第三単位操作の操作パラメーターに応答して、第二材料の流れを第二単位操作へと転換する行為をさらに含む、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
第三単位操作の操作パラメーターを第二閾値より下となるように回復する行為をさらに含む、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
第二材料の流れを第三単位操作において再開する行為をさらに含む、請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
第一および第二単位操作が濾過装置を含むことを特徴とする、請求項１記載の方法。
【請求項１４】
第一単位操作の操作パラメーターが第一単位操作両端間の圧力差であることを特徴とする、請求項１記載の方法。
【請求項１５】
第一単位操作と第三単位操作が同時に機能するものである、請求項９記載の方法。
【請求項１６】
高純度材料を処理するシステムであって、第一材料供給ライン、第一材料供給ラインの下流に流体的に接続される第一単位操作、第一材料供給ラインの下流に流体的に接続される第二単位操作、第一単位操作の操作パラメーターを検出するために配置される第一センサー、第二単位操作の操作パラメーターを検出するために配置される第二センサー、第一単位操作および第二単位操作に流体的に接続される加圧ガス供給ライン、第一単位操作および第二単位操作に流体的に接続される排出口、そして第一センサー、第二センサー、排出口と通信して、加圧ガス供給ラインから第二単位操作に加圧ガスを満たすための第一制御シグナルと、閾値を記録している第一センサーに応答して、第一単位操作からの第一材料の流れを第二単位操作経由で排出口に転換するための第二制御シグナルと、および第二単位操作から加圧ガスが除去された後、第一材料の流れを第二単位操作経由でツール方向に送るための第三制御シグナルとを生成する構成を有する制御装置を含む、前記システム。
【請求項１７】
第一センサーが圧力差動センサーを含むことを特徴とする、請求項１６記載のシステム。
【請求項１８】
第一および第二単位操作が濾過装置を含むことを特徴とする、請求項１６記載のシステム。
【請求項１９】
第二単位操作の上流で流体的に接続される第二材料供給ラインをさらに有することを特徴とする、請求項１６記載のシステム。
【請求項２０】
第二材料供給ラインの下流で流体的に接続される第三単位操作をさらに有することを特徴とする、請求項１９記載のシステム。
【請求項２１】
第三単位操作の操作パラメーターを検出するために配置される第三センサーをさらに含むことを特徴とする、請求項２０記載のシステム。
【請求項２２】
制御装置は、第二閾値を記録する第三センサーに応答して、第三単位操作から第二単位操作に第二材料の流れを転換する第四制御シグナルを生成するように、さらに構成されていることを特徴とする、請求項２０記載のシステム。
【請求項２３】
制御装置は、第三閾値を記録する第二センサーに応答して、第一材料の第一単位操作への流れを再開するようにさらに構成されていることを特徴とする、請求項１６記載のシステム。
【請求項２４】
制御装置は、点検のために第一単位操作を分離するようにさらに構成されていることを特徴とする、請求項１６記載のシステム。
【請求項２５】
制御装置が閾値より下を記録する第一センサーに応じて、第一材料の第一単位操作への流れを再開するようにさらに構成されていることを特徴とする、請求項２４記載のシステム。
【請求項２６】
第一および第三単位操作は同時に機能するように構成されていることを特徴とする、請求項２０記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の少なくとも一つの態様は、一般的には材料を処理するシステムおよび方法、より特定的には、研摩スラリーなどの高純度材料を処理するシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、薬剤、化粧品および半導体産業においては、高純度加工材料が必要とされている。半導体産業における混合加工材料は、一般的に原材料の混合サブシステムの加工による製造システムを用いて作られる。意図する適用に許容される混合加工材料のバッチ製造およびバッチ間の一貫性確保をするための精度が必要となる。それから一般的には、バッチはツール（tool）へ伝送される前に、下流で濾過操作やさらなる混合などの処理を受ける。
【０００３】
多くの適用では、混合加工材料を連続して使用点に供給することが望ましい。代替装置は、一般的には、点検のためにオフラインで１または２以上の加工要素を定期的に取り扱いやすくする用途に用いられる。そうした移送に関する加工パラメーターにおいては、その微小変動ですら、連続的な伝送の中断および／または高純度材料の品質問題を生じさせることがある。例えば、システム内の有害な圧力降下などには、特に注意を払う必要があろう。
【発明の概要】
【０００４】
１または２以上の態様によれば、本発明は一般的に、高純度材料を処理するシステムと方法に関する。
【０００５】
１または２以上の態様によれば、本発明は高純度材料を処理する方法であって、第一材料の流れを第一単位操作に導入する行為、第一単位操作の操作パラメーターを監視する行為、第二単位操作を加圧ガスで満たす行為、加圧ガスを第二単位操作から除去する行為、閾値を記録している第一単位操作の操作パラメーターに応じて、第一材料の流れを第二単位操作へと転換する行為を含む、前記方法。
【０００６】
１または２以上の態様によれば、本発明は高純度材料を処理するシステムであって、第一材料供給ライン、第一材料供給ラインの下流に流体的に接続される第一単位操作、第一材料供給ラインの下流に流体的に接続される第二単位操作、第一単位操作の操作パラメーターを検出するために配置される第一センサー、第二単位操作の操作パラメーターを検出するために配置される第二センサー、第一単位操作および第二単位操作に流体的に接続される加圧ガス供給ライン、第一単位操作および第二単位操作に流体的に接続される排出口、および第一センサー、第二センサー、排出口との通信手段である制御装置を含む、前記システムにも関する。制御装置は、加圧ガス供給ラインから第二単位操作に加圧ガスを満たす第一制御シグナル、閾値を記録している第一センサーに応じて、第一単位操作からの第一材料の流れを第二単位操作経由で排出口に転換する第二制御シグナル、および第二単位操作から加圧ガスが除去された後、第一材料の流れを第二単位操作経由でツール方向に送る第三制御シグナルを生成する構成を有する。
【０００７】
本発明の他の利点、新規の特徴および目的は、図を用いて下記に詳述するところから明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
添付する図は一定の縮尺比ではない。また図中の同一もしくはほぼ同一の要素は、同じ数字で表記する。明確さのために、全図中の全ての要素には必ずしも、数字表記はしていない。
本発明の非限定的な好適実施態様を、添付図に関して説明する。図１から図５に、本発明のいくつかの態様に従って、システムおよびその種々の流体フロー形態の概略図を示し、図６と図７に他のシステムおよびその種々の流体フロー形態の概略図を図示する。
【図１】図１はシステムおよびその種々の流体フロー形態の概略図を示す。
【図２】図２はシステムおよびその種々の流体フロー形態の概略図を示す。
【図３】図３はシステムおよびその種々の流体フロー形態の概略図を示す。
【図４】図４はシステムおよびその種々の流体フロー形態の概略図を示す。
【図５】図５はシステムおよびその種々の流体フロー形態の概略図を示す。
【図６】図６は他のシステムおよびその種々の流体フロー形態の概略図を示す。
【図７】図７は他のシステムおよびその種々の流体フロー形態の概略図を示す。
【０００９】
発明の詳細な説明
本発明は、その利用において、下記の記載や図中に示す詳細な構成や要素配置に限定するものではない。本発明は、本明細書中に記載する態様のみならず、記載外の種々の態様において、その適用あるいは実践が可能である。
【００１０】
１または２以上の態様について、本発明は一般的に、高純度材料を処理する１または２以上のシステムおよび方法に関する。本明細書中に記載するシステムおよび方法は、例えば、化粧品、薬剤、半導体産業あるいは高純度材料の持続的および／または明確な供給需要をもつ広範な産業において、集中的に材料を準備する際に用いられるだろう。
【００１１】
本発明の態様は、一般的に材料の流れを単位操作に導入することを含む。単位操作は、満たされるべき容積を有するあらゆる処理要素を含む。単位操作は、例えば、結合、反応、分離過程によって材料に作用を及ぼすことができるであろう。
いくつかの態様では、単位操作は、フィルターバンクもしくは材料を濾過する差動多孔性フィルターなどの濾過装置を含むことができる。処理される材料および意図する適用に基づき、濾過装置および多孔性は選択される。他の単位操作は、イオン交換ベッド、グラインダー、ヒーターもしくはクーラー装置などを有することがある。
【００１２】
さらなる処理、保管または最終用途への伝送のために、単位操作によって、材料は下流に伝送される。単位操作に導入される材料は、例えば、化学工学平面化スラリーなどのような単位操作による処理が必要とされているいかなる合成物や混合物をも含む。材料は、単位操作の上流で混合や分離などの処理がなされた合成物あるいは、単位操作の最初の処理に用いる原供給材料を含むであろう。下記でさらに議論するように、本発明のいくつかの態様は、多数の材料の流れを含み、それらは多数の主要な単位操作に導入される。例えば、第二材料供給ラインが流体的に第二単位操作に接続される一方で、第一材料供給ラインが流体的に第一単位操作に接続される。いくつかの態様では、第一および第二単位操作は同時に機能することがある。
【００１３】
本発明のシステムは、単位操作の操作パラメーターや属性を検出、測定および／または監視する１または２以上のセンサーをさらに有する。センサーは、例えば圧力変換機などの１または２以上の圧力センサーであって、単位操作の圧力差を監視する構成をもつものを含む。圧力差は、直接測定あるいは単位操作の上流と下流における測定値に基づいて測定される。他の操作パラメーターは、例えば、温度、伝導性、流量、電力消費量などを含むことがある。いくつかの態様では、センサーは、収集されたデータに基づいてシグナルを生成し、さらにはシグナルをシステムのオペレーターあるいは制御装置に送信する。これらのセンサーによって収集された情報は、例えば単位操作の機能評価や単位操作のメンテナンスの必要性の評価に用いられる。
【００１４】
システムの操作中には、点検やメンテナンスのために、単位操作をオフラインにすることが望ましい、あるいはその必要がある。単位操作は定期間隔で、あるいは操作パラメーターが閾値を記録したことに応じて、点検される。例えば、フィルターバンクと連結した圧力センサーは、予め定めた閾値より大きいフィルターバンク両端間の圧力差を記録する。閾値は、オペレーターによって、あるいは意図される適用によって異なる。例えば、未使用あるいは点検後の単位操作の両端間圧力差が6 psiであるとき、9 psiの圧力差を、閾値としてあらかじめ定めるだろう。点検は、単位操作の要素の洗浄および／または置換に加えて、一般的に分離を含む。単位操作が例えば濾過装置を含む場合、点検は具体的に、フラッシング、逆洗あるいは本技術分野で一般に知られる他の洗浄方法を含むだろう。
【００１５】
本発明の１または２以上の態様によるシステムは、主要な単位操作が連続的な処理および／または下流への材料伝送をすることに資するために、をバックアップもしくはサポートする１または２以上の二次的単位操作を有することがある。本明細書では、そのような二次的単位操作を代替装置もしくはバックアップ装置と呼ぶ。点検やメンテナンスのため、主要単位操作がオフラインで取り扱われるとき、処理される材料の下流への伝送中断を防止するため、主要単位操作への流れが復旧するまで、処理される材料の流れは一時的に代替装置に迂回される。一般に、代替装置は機能的には主要単位操作と同一および／または代替すべき主要単位操作の機能を代替するに足る機能を有する。いくつかの態様によれば、１機の代替装置は、１または２以上の主要単位操作をサポートしてもよい。
【００１６】
本発明の１または２以上の態様は、システム内のライン圧力変動を低減するための特徴をさらに有する。上記で取り上げた点検のためなどにおける主要単位操作と代替装置操作間の移行中に、作動中の装置上のライン圧力が降下することを防止することが望ましい。特定の理論は別にして、ライン圧力の変動は、処理の正確性および／または連続性、精度が重要な高純度材料の伝送に悪影響を及ぼしかねない。
【００１７】
したがって、本発明の１または２以上の態様では、主要単位操作と二次的単位操作とが流体的に加圧ガスなどの加圧流動体源と接続され、単位操作間の移送前に準備が行われる。具体的には、オンライン状態となるべき単位操作は、最初に、システム圧力を満たすように、加圧ガスで満たされる。利用される加圧ガスは、システムの要素と適合性を有する加圧窒素などのガスを含む。種々の図に関しては下記で議論するように、処理される材料の流れは、ライン圧力の著しい低下に直面することなく、一時的に準備された代替装置操作に転換される。
【００１８】
システムは流体的に各単位操作に接続される排出口を有し、所望に応じてシステムからの加圧ガスの除去を促進する。システム内のフローラインに設けられた種々の弁（例えばニードルバルブ）などの１または２以上のシステムの特徴は、単位操作から放出される加圧ガスの放出率を調節および／または制限するために、調整および／または事前に設定されることであろう。単位操作間の移送の間に、ライン圧力が変動することを防止するのに資するように、処理される材料が単位操作内の加圧ガスに置き換わる速度を調整するようにしてもよい。単位操作からの加圧ガス放出率を調節することによって、処理のための材料の流入を直接制御することになるであろう。
【００１９】
次に、太線がシステム内の流体フローを示す図に関して、少なくとも本発明の１つの態様の操作を詳細に説明する。
【００２０】
図１から図５は、本発明の１または２以上の態様によるシステムを説明している。処理される材料の流れは、材料供給１１０から第一単位操作１２０に導入される。第一単位操作１２０を経て処理された材料は、ツール１３０もしくはさらなる処理のために下流に伝送される。あるいは、第一単位操作１２０を経て処理された材料は、例えば、半導体製造ラインに供給される。第一単位操作１２０の操作パラメーターは差圧センサーなどのセンサー１４０によって監視される。追加のセンサーを、例えば、供給と排出口ライン上など、第一単位操作１２０の前後に設置してもよい。図１に示すように、第二単位操作１５０はシステム圧力を満たすように、加圧ガス源１８０からの加圧ガスで満たされる。この準備動作は、第一単位操作１２０が活発に材料を処理している間に行われるようにしてもよい。加圧ガスは、図１のように第二単位操作１５０内に保持されるか、図２のように排出口１７０を経由してシステム１００から絶えず放出されるだろう。
【００２１】
１または２以上の態様によれば、センサー１４０が検出する第一単位操作１２０の操作パラメーターが、あらかじめ定めた閾値を記録したことに応答して、単位操作間の移行が始まる。あるいは、移行は、定期的に、断続的にまたは予め定めた時間間隔でシステム１００のオペレーターによって決定されるように起きる。移行の間、材料供給１１０からの材料は最初、処理のために第一単位操作１２０および第二単位操作１５０の両方に供給されてもよい。図３は、２つの操作が供給される過程を示しており、この間、第二単位操作１５０を経た流れは排出口１７０を経由して放出され、システム１００から加圧ガスが除去される。一度、加圧ガスが十分に放出されると、図４に示すように、第二単位操作１５０を経た流れはツール１３０へと向かう。そして図５に示すように、材料の流れは、完全に第一単位操作１２０から第二単位操作１５０へと転換される。こうした第一単位操作１２０と第二単位操作１５０の転換は、処理された材料の下流への連続的な伝送を妨げることなく、かつ、著しいライン圧力低下を生じることなく、例えば１psigより小さいものであるように、行われる。第二単位操作１５０は、第一単位操作１２０の一時的な圧力変動を防止している間、オンライン状態にある。
【００２２】
第二センサー１６０は、第二単位操作１５０の操作パラメーターを監視する。第二単位操作１５０がオンラインでバックアップサポート装置として材料を処理しているとき、第一単位操作１２０は点検を受けることができる。例えば、単位操作１２０は、システム１００から流体的に分離され、その構成部品を洗浄および／または交換するなどの行為が行われる。この方法で、第一単位操作１２０の操作パラメーターは閾値を下回るものに回復することになる。
【００２３】
メンテナンス後、第二単位操作１５０が依然として作動している間に、第一単位操作１２０は、オンラインに復帰するように準備される。第一単位操作１２０は、加圧ガス源１８０からの加圧ガスで満たされる。そして再度、加圧ガスは、図５に示すように第一単位操作１２０内に保持されるか、もしくは排出口１７０を経由して絶えず放出されることになる。
【００２４】
その後、材料供給１１０からの処理される材料の流れは、第一単位操作１２０に戻される。第一単位操作１２０の点検および加圧完了後に、第一単位操作１２０への移送は行われる。あるいは、例えば第二単位操作１５０が点検を必要とすることを示すためのものというような、第二の予め定めた閾値を記録した第二単位操作１５０の監視される操作パラメーターに応じて、移行は行われる。第二単位操作１５０から第一単位操作１２０へ復帰する転換もしくは移行は、最初の移行動作のように行われる。例えば、材料は第一単位操作１２０と第二単位操作１５０に伝送され、第一単位操作１２０を経た流れは排出口１７０を経由して放出され続け、加圧ガスが除去されたとき、ツール１３０に向かい、そして、材料の流れは、第二単位操作１５０から第一単位操作１２０へと完全に転換される。第一単位操作１２０の操作パラメーターは監視され、また第二単位操作１５０は点検下におかれ、後の必要な際にオンライン化されるための準備がなされる。本明細書中に記載する工程サイクルの間、活動していない単位操作は一般的に点検下におかれ、システムの稼動パラメーター水準を満たすようにされる。
【００２５】
図６と図７に示すように、代替システム２００は、第二材料供給２１０および加圧ガス源１８０の下流で流体的に接続される第三単位操作２２０をさらに有する。第一材料供給１１０および第二材料供給２１０は同じ材料を含有し、および／またはその材料の供給源は同じであることがある。第三センサー２４０は第三単位操作２２０の操作パラメーターを監視する。
【００２６】
第三単位操作２２０から出た流れは、下流の第二ツール２３０へ伝送される。１または２以上の態様によれば、第一単位操作１２０および第三単位操作２２０のための代替もしくはバックアップ装置として第二単位操作１５０が機能するために、第二単位操作１５０は、第一ツール１３０および第二ツール２３０の両方だけでなく、流体的に第一材料供給１１０と第二材料供給２１０の両方にも接続される。第一ツール１３０と第二ツール２３０は同様のツールかもしくは異なるツールである。ある態様では、第一単位操作１２０と第三単位操作２２０は共に、一つの半導体製造ラインを供給する。
【００２７】
システム２００の操業中は、第一単位操作１２０は主として、第三単位操作２２０と同時に機能する。第一単位操作１２０と第三単位操作２２０のどちらか一方の点検をするために、各々に対応していた第一材料供給１１０と第二材料供給２１０のどちらか一方が、一時的に第二単位操作１５０へと転換される。したがって、第二単位操作１５０は、主要単位操作の１つへの点検による移送の間、第一単位操作１２０と第三単位操作２２０のどちらか一方と同時に機能する。
【００２８】
図１から図５のシステム１００について上記で議論したように、ライン圧力変化の悪影響を最小限に抑えるために、単位操作間の変換もしくは移送は行われる。例えば、動作していない単位操作は、オンラインになる前に、システムの圧力に達するように、加圧ガスで満たされ、そして動作中の単位操作から出る流れは、ツール、保管所もしくは他の使用点に伝送される前に、排出口経由で加圧ガスを除去する事ができる。２または３以上の主要装置を有する態様では、単位操作間の変換は、材料の最初の転換が終了してから行うというように、移送での装置の操作が重複することなく実行され、その間材料の下流への連続的な伝送は維持される。
【００２９】
図６に例として示すように、第一単位操作１２０と第三単位操作２２０は、各々、第一材料供給１１０および第二材料供給２１０からの材料を処理するために同時に作動する。第二単位操作１５０は一時的にオフラインとなり、代替装置として機能する。図６に示すように、第二単位操作１５０はシステム圧力を満たすように、加圧ガス源１８０からの加圧ガスで満たされている。そして再度、加圧ガスが第二単位操作１５０内に保持され、あるいは連続的に排出口１７０経由で排出される。例えば、メンテナンスのために一方もしくは両方の単位操作がオフラインで取り扱われるべきか否かの決定を助けるために、第一単位操作１２０および第三単位操作２２０の操作パラメーターは、各々、センサー１４０および２４０経由で監視される。
【００３０】
図７は図６と同じシステムを示すが、第二材料供給２１０の流れが、閾値を記録している第三センサー２４０に応答して、第三単位操作２２０から第二単位操作１５０に一時的に転換されたものである。第三単位操作２２０は、点検のため分離され、同様にシステム圧力を満たすように、加圧ガスで満たされる。第三単位操作２２０は、閾値を記録している第二単位操作の操作パラメーターに応じて、あるいは第三単位操作２２０の点検やメンテナンスの完了後にオンライン化される。
【００３１】
いくつかの適用では、時には、下流での材料の処理需要が減少もしくは無くなることがある。特定の理論は別にして、濾過装置を通した研磨スラリーの再循環などの単位操作による材料の再循環はスラリーおよび／または単位操作の性能に悪影響を及ぼす。こうした状況では、下流の需要が再び生じるまで、関連する単位操作なしに、材料の流れがバイパスループに転向されることが考えられる。ライン圧力の変動防止のために、代替装置操作に関して、上記で議論した方法によってオンラインで操作される前に、バイパスループは、加圧ガスで満たされる。
【００３２】
開示された高純度材料を処理する方法は、手動により実行されるかもしくはシステム内に設置された制御装置の使用により自動実行される。例えば、システムは単位操作やツール、排出口への流れに関する種々の弁やセンサーと通信する制御装置を有する。制御装置は、加圧ガス供給ラインからの加圧ガスで第二単位操作を満たす第一制御シグナル、閾値を記録している第一センサーに応じて、第一単位操作からの第一材料の流れを第二単位操作経由で排出口に転換する第二制御シグナル、第二単位操作から加圧ガスの除去後、第一材料の流れを第二単位操作経由でツールに向かって伝送する第三制御シグナルを生成する構成を有する。制御装置は、第二閾値を記録する第三センサーに応じて、第三単位操作から第二単位操作に第二材料の流れを転換する第四制御シグナルを生成する構成をさらに有する。また、制御装置は、点検のために第一単位操作を分離、そして第三閾値を記録する第二センサーもしくは閾値より下を記録する第一センサーに応じて第一材料の流れを第一単位操作に再開する構成をさらに有する。
【００３３】
制御装置は、例えばインテルペンティアム（登録商標）タイププロセッサー、モトローラパワーピーシー（登録商標）プロセッサー、サンウルトラスパーク（登録商標）プロセッサー、ヒューレットパッカードピーエーリスク（登録商標）プロセッサー、もしくは他のプロセッサータイプか前記プロセッサーの組み合わせに基づくコンピューターなどの汎用コンピューターを用いた、 １または２以上のコンピューターシステムを使用して実行されてもよい。あるいは、コンピューターシステムは、ある特定目的のために設計製造される集積回路であるエーシックもしくは材料処理システム仕様の制御装置などの特別にプログラムされた特殊目的のハードウェアを有する。
【００３４】
コンピューターシステムは、例えば１または２以上のディスクドライブメモリ、フラッシュメモリ装置、RAMメモリ装置、他のデータ記録装置などを含む、１または２以上のメモリ装置に一般的に接続される１または２以上のプロセッサーを有する。メモリは一般的に、材料処理システムおよび／またはコンピューターシステムの操作の間、プログラムやデータの保存に用いられる。例えば、メモリは、操作データと同様に使用期間中のパラメーターに関する履歴データの保存のために使用される。発明の態様を実行するプログラミングコードを含むソフトウェアは、読み取りおよび／または書き込みが可能である持久性のコンピューター記録媒体に保存され、また一般的にはプロセッサーによって実行されるメモリにコピーされる。そうしたプログラムコードは、例えばJava（登録商標）、Bisual BASIC、C、C＃、C＋＋、FORTRAN、Pascal、Eiffel、BACIS、COBOLなど多数のプログラミング言語もしくは前記プログラミング言語の種々の組み合わせによって書かれる。
【００３５】
コンピューターシステムの構成要素は、例えば同じ装置内で統合された構成要素のための１または２以上のバスおよび／または例えば、離散する装置間の構成要素のためのネットワークを含む、１または２以上の相互接続方法によって連結される。一般的に、相互接続によって、コンピューターシステムの構成要素間で、データやコマンドなどの通信交換が行われる。
【００３６】
コンピューターシステムは、印刷装置、表示画面、拡声器などの１または２以上の出力装置と同様に、キーボード、マウス、トラックボール、マイクロフォン、タッチスクリーン、その他のマンマシンインターフェース装置などの１または２以上の入力装置を有する。加えて、コンピューターシステムは、コンピューターシステムを通信ネットワーク（あるいは１または２以上のコンピューターシステムの構成要素によって構成される代替ネットワーク）に接続する１または２以上のインターフェース（図示せず）を有する。
【００３７】
発明の１または２以上の態様によれば、１または２以上の入力装置は、材料処理システムのパラメーターおよび／またはその構成要素を測定するセンサーを有する。あるいは、センサー、メータリングバルブおよび／または他の構成要素はコンピューターシステムに連結される通信ネットワークに接続される。１または２以上の上記のあらゆる機器は、１または２以上の通信ネットワークに渡ってコンピューターシステムと通信するために、別のコンピューターシステムもしくは構成要素に連結される。そのような構成によって、相互のデータ通信が行われる状態で、あらゆるセンサーもしくはシグナル生成装置はコンピューターシステムから非常に遠くに位置することおよび／または、あらゆるセンサーはサブシステムおよび／または制御装置から非常に遠くに位置することが可能である。そのような通信方法は、限定はしないが、ワイヤレスプロトコルを利用する方法を含む適切な技術を利用することでもたらされるであろう。
【００３８】
制御装置は、読み取りおよび／または書き込みが可能な、シグナルの保存が可能な不揮発性記録媒体など１または２以上のプロセッサーによって実行されるプログラムを規定する１または２以上のコンピューター記録媒体を有する。媒体は、例えば、ディスクもしくはフラッシュメモリでもよい。一般的な操作においては、プロセッサーは、１または２以上の発明の態様を実行するコードなどのデータを、記憶装置媒体から１または２以上のプロセッサーによって、媒体よりも早く情報へアクセスができるメモリの中に読み込むようにすることができる。。メモリは、一般的にダイナミックRAM（DRAM）もしくはスタティックRAM（SRAM）もしくはプロセッサーとの情報転送を促進する適切な装置などの、揮発性ランダムアクセスメモリである。
【００３９】
本発明は、本明細書中において例示して議論されたようなソフトウェアもしくはコンピューターシステムで実行されることに限らないことは、正しく認識されるべきであろう。実際、汎用コンピューターシステムの代わりに、制御装置、その構成要素またはさらにその細区分要素が、専用のシステム、専用のプログラマブルロジックコントローラ（PLC）、分散型制御システムとして代替的に使用されても良い。さらに、１または２以上の本発明の機能もしくは側面は、ソフトウェア、ハードウェアもしくはファームウェア、あるいはそれらの組み合わせで実行することができることも認識されるべきであろう。例えば、制御装置による１または２以上の実行可能なアルゴリズムのセグメントは、１または２以上のネットワーク間で通信される分離したコンピューターで実行されることも可能である。
【００４０】
本発明のシステムおよび方法の他の態様は、本明細書中に例示された載範囲を超えて考えられよう。
【００４１】
本明細書中、「多数」は、２または３以上の項目もしくは要素を表す。また、本明細書中もしくは請求項また同様な書類において、「構成する」「含む」「実行する」「有する」「保持する」「必要とする」は広範に解釈が可能な言葉であり、「含むがこれに限られない」を意味する。したがって、そのような言葉の使用においては、示された語句だけでなく、その同等語句および追加のものを含む。移行句の「〜からなる」そして「本質的に〜からなる」のみは、請求項に関して、各々、閉鎖移行句もしくは準閉鎖移行句である。
【００４２】
「第一」、「第二」、「第三」や請求項要素を修飾するための請求項中の同様な序数などの序数の使用は、優先、先行もしくは他の請求項要素に対してある請求項要素の順序、あるいは方法の行為を行う一時的な順序を意味するものではなく、請求項要素同士を区別するために、単にある序数ではない名称を持つ請求項要素と同じ名称を持つ他の請求項要素を区別するための表記として用いられる。
【００４３】
本技術分野の者は、本明細書中のパラメーターと構成が例示であって、実際のパラメーターおよび／または構成は、本発明のシステムと技術が用いられる特定の適用に依存するということを認識すべきである。また、同上の者は、本発明の特定の態様に同等のものを、決まりきった試みを行うことによって、認識あるいは確認することもできるであろう。それゆえ、本明細書中の態様は、付随する請求項およびそれに同等なものの範囲内で、例示としてのみ示されているのであり、特定のものとして述べられた態様以外の態様で本発明を実施できることを理解すべきである。本特許請求は、以下の通りである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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