(57)【要約】  １のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）を製造するために、ベース絶縁フィルム（４）上に少なくとも１つの導体路（６）を被着する。さらに、カバー層を、導体路（６）上及びベース絶縁フィルム（４）上に被着し、この際に、第１のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）の少なくとも１つの配線領域（８）内で導体路（６）を全体的にカバー層及びベース絶縁フィルム（４）によって包囲するようにする。少なくとも１つの絶縁領域（９）内においてベース絶縁フィルム（４）を、導体路（６）及びカバー層によって覆われないようにする。また第１のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）の少なくとも１つのコンタクト領域（７）内において前記導体キャリア（６）をカバー層によって覆われないようにする。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）を製造するための方法であって、ベース絶縁フィルム（４）上に少なくとも１つの導体路（６）を被着し、
導体路（６）上及びベース絶縁フィルム（４）上にカバー層を被着し、この際に、
第１のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）の少なくとも１つの配線領域（８）内で導体路（６）を全体的にカバー層及びベース絶縁フィルム（４）によって包囲するようにし、
少なくとも１つの絶縁領域（９）内においてベース絶縁フィルム（４）を、導体路（６）及びカバー層によって覆われないようにし、また、
第１のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）の少なくとも１つのコンタクト領域（７）内において前記導体キャリア（６）をカバー層によって覆われないようにする、
ことを特徴とする、フレキシブルな導体キャリアを製造するための方法。
【請求項２】
少なくとも１つのシール領域（１０）内にシール層を被着し、この際に、第１のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）の厚さが、第１のフレキシブルな導体キャリア（２）のシール領域（１０）内と、導体路（６）を備えた配線領域（８）内とで同じ厚さになるようにする、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記カバー層をスクリーン印刷法によって形成する、請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか１項記載の方法によって製造されたフレキシブルな導体キャリアを備えた装置において、
ベースプレート（１２）が設けられており、該ベースプレート（１２）上にベース絶縁フィルム（４）が、カバー層がベースプレート（１２）とは反対側に位置するように、配置されており、
第１のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）の、コンタクト領域（７）を包囲する部分領域を外部に対してシールし、かつ分離するシール体が設けられており、該シール体は、シール体の縁部が、第１のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）のシール領域（１０）内においてのみ第１のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）と連結されるように、構成され、配置されている、
ことを特徴とする、フレキシブルな導体キャリアを備えた装置。
【請求項５】
請求項１から３までのいずれか１項記載の第２のフレキシブルな導体キャリア（２Ｂ）が設けられており、該第２のフレキシブルな導体キャリア（２Ｂ）は、ベースプレート（１２）上で第１のフレキシブルな導体キャリア（２Ａ）の隣に配置されており、シール領域（１０）が設けられており、該シール領域（１０）が、前記ベースプレート（１２）及び第２のフレキシブルな導体キャリア（２Ｂ）の少なくとも一部に亘って延在していて、シール領域（１０）内のシール層が、ベースプレート（１２）に関連して、配線領域（８）内と同じ隆起部を有している、請求項４記載の装置。
【請求項６】
シール体の縁部とシール領域（１０）との間にシールが形成されている、請求項４又は５記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルな導体キャリアを製造するための方法、及びフレキシブルな導体キャリアを備えた装置に関する。
【０００２】
自動車には電子制御エレメントが規則的に分散して配置されている。例えば自動車のオートマチックトランスミッションには相応の電子制御装置が組み込まれ、またこの電子制御装置に所属するセンサ機能がオートマチックトランスミッションのトランスミッションハウジング内に組み込まれている。例えばエンジン制御装置及びブレーキシステムにおける自動車のその他の領域においても、"Vor-Ort-Elektronik（その位置における電子制御装置"）のために同様の傾向がある。構造スペースが狭いことに基づいて、フレキシブルな導体キャリアは、電子信号及び電流を特に良好に分配するために適している。このような形式の導体キャリアは、規則的に２つのポリイミドフィルムより成っており、これら２つのポリイミドフィルムの間に導電性の銅軌道が埋め込まれている。
【０００３】
このような形式の導体キャリアが例えばトランスミッションハウジング内に埋め込まれている場合は、導体キャリアの絶縁されていないコンタクト箇所を、周囲の媒体例えばオイル内の粒子に対してシールする必要がある。粒子が、導体キャリアの絶縁されていないコンタクト箇所の領域内に侵入すると、短絡を引き起こし、ひいては導体キャリアを包囲する電子制御装置の妨害及び／又は損傷を引き起こす。
【０００４】
本発明の課題は、フレキシブルな導体キャリアを製造するための簡単で安価な方法を提供することである。
【０００５】
この課題は、本発明の独立請求項に記載した特徴によって解決される。本発明の有利な実施態様は従属請求項に記載されている。
【０００６】
前記課題を解決した本発明の方法の手段は、第１のフレキシブルな導体キャリアを製造するための方法である。本発明の方法によれば、ベース絶縁フィルム上に少なくとも１つの導体路を被着し、導体路上及びベース絶縁フィルム上にカバー層を被着し、この際に、第１のフレキシブルな導体キャリアの少なくとも１つの配線領域内で導体路を全体的にカバー層及びベース絶縁フィルムによって包囲するようにし、少なくとも１つの絶縁領域内においてベース絶縁フィルムを、導体路及びカバー層によって覆われないようにし、また、第１のフレキシブルな導体キャリアの少なくとも１つのコンタクト領域（接触領域）内において前記導体キャリアをカバー層によって覆われないようにした。
【０００７】
これによって、導体路の領域にだけカバー層を被着することができ、ひいては、カバー層のための材料費を節約することができる。コンタクト領域を露出しておくで、コンタクト領域を製造するためのその他の方法ステップを省くことができる。さらにまた、カバー層をアクリル接着剤で接着することは省かれる。これによって、フレキシブルな導体キャリアを簡単かつ安価に製造することができる。
【０００８】
本発明の方法手段の有利な実施態様によれば、第１のフレキシブルな導体キャリアの厚さが、第１のフレキシブルな導体キャリアのシール領域内と、導体路を備えた配線領域内とで同じ厚さとなるように、少なくとも１つのシール領域内にシール層を被着するようにした。フレキシブルな導体キャリアの部分領域が、フレキシブルな導体キャリアのその他の部分領域から分離されている場合には、これらの部分領域を分離するためのシール体と、シール領域内のフレキシブルな導体キャリアとの間に中間室は形成されていない。これによって、シール領域は、複数の部分領域を互いに簡単かつ特に良好にシールすることができる。
【０００９】
本発明の方法の手段の別の実施態様によれば、前記カバー層はスクリーン印刷法によって形成される。これによって、簡単かつ安価にカバー層を製造することができる。
【００１０】
前記課題を解決した、本発明によるフレキシブルな導体キャリアを備えた装置の手段によれば、該装置は、ベースプレートとシール体とを有している。ベースプレート上にベース絶縁フィルムが、カバー層がベースプレートとは反対側に位置するように、配置されている。シール体は、第１のフレキシブルな導体キャリアの、コンタクト領域を包囲する部分領域を外部に対してシールし、かつ分離する。該シール体は、シール体の縁部が、第１のフレキシブルな導体キャリアのシール領域内においてのみ第１のフレキシブルな導体キャリアと連結されるように、構成され、配置されている。シール領域と、このシール領域に連結されたシール体とは、部分領域を周囲に対して効果的に良好にシールするために役立つ。
【００１１】
本発明の装置の手段の実施態様によれば、第２のフレキシブルな導体キャリアが設けられており、該第２のフレキシブルな導体キャリアは、第１のフレキシブルな導体キャリアに適応して構成されている。第２のフレキシブルな導体キャリアは、ベースプレート上で第１のフレキシブルな導体キャリアの隣に配置されている。シール領域が、前記ベースプレート及び第２のフレキシブルな導体キャリアの少なくとも一部に亘って延在しており、それによってシール領域内のシール層が、ベースプレートに関連して、配線領域内と同じ隆起部を有している。シール領域と、このシール領域に連結されたシール体とは、第１のフレキシブルな導体キャリアに亘って、部分領域をシールに対して特に効果的に良好にシールするために役立つ。
【００１２】
本発明の装置の手段の別の有利な実施態様によれば、シール体の縁部とシール領域との間にシールが形成されている。これによって、部分領域を特に良好にシールすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】フレキシブルな導体キャリアの概略的な平面図である。
【図２】図１に示したフレキシブルな導体キャリアの断面図である。
【図３】フレキシブルな導体キャリアの製造工程を示すフローチャートである。
【図４】ベースプレート上のフレキシブルな導体キャリアを示し概略図である。
【図５】ベースプレート上の複数のフレキシブルな導体キャリアを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明を以下に概略的な図面を用いて詳しく説明する。
【００１５】
同じ構造又は機能を有する部材には同じ符号が付けられている。
【００１６】
第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａ（図１）は、ベース絶縁フィルム４と、少なくとも１つ有利には複数の導体路６と、１つのカバー層とを有している。ベース絶縁フィルム４は有利な形式でポリイミドを有している。導体路６は、有利な形式で銅を有している。カバー層は例えばフルオロシリコーン（Fluor-Silokon）を有している。
【００１７】
導体路６は、ベース絶縁フィルム４に堅固に結合されている。カバー層は、導体路６が少なくとも１つのコンタクト領域７の外側でカバー層及びベース絶縁フィルム４によって完全に包囲されるように、ベース絶縁フィルム４上及び導体路６上に被着されている。
【００１８】
さらに、カバー層はシール領域１０内で、導体路６とは無関係にベース絶縁フィルム４上に被着されていて、それによって第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａの厚さは、シール領域１０内と、導体路６が設けられた配線領域８内とで同じ厚さを有している（図２参照）。
【００１９】
絶縁領域９内で、第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａはベース絶縁フィルム４だけを有している。絶縁領域９は、導体路６を互いに分離し、かつ絶縁している。絶縁領域９内のカバー層を省いたことによって、カバー層のための材料を節約することができる。またこれによって、第１のフレキシブルな導体キャリアを特に良好に製造することができる。
【００２０】
第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａを製造するための製造プロセスは、ステップＳ１（図３参照）で開始される。ステップＳ１において、例えば、フレキシブルな導体キャリア２Ａを製造するための材料及び装置が準備される。
【００２１】
ステップＳ２において、ベース絶縁フィルム４が、第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａを製造するための装置内に配置され、かつ整列される。
【００２２】
ステップＳ３で、導体キャリア６はベース絶縁フィルム上に被着される。例えば圧延された銅の層がベース絶縁フィルム４に接着される。次いで導体路６がフォト露光プロセス及び次いで行われるエッチング方によって、圧延された銅の層から形成される。さらに、第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａは、ステップＳ３において、エッチング法に続いて乾燥及び／又は洗浄される。
【００２３】
ステップＳ４においてカバー層が被着される。カバー層は有利にはスクリーン印刷法によって第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａ上に被着される。スクリーン印刷法においては、スクリーンのメッシュが閉じられている領域内では、フレキシブルな導体キャリア上にカバー層は被着されないようになっている。次いで、カバー層の材料が粘性のある液体の状態でドクタ（Rakel）によって押し付けられる。スクリーン印刷法によって、配線領域８及びシール領域１０内に簡単に、同じ厚さの第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａを形成することができる。さらにまた、絶縁領域９及びコンタクト領域７は、スクリーンの相応のメッシュを閉鎖することによって簡単に形成することができる。
【００２４】
カバー層の代わりにカバーフィルム例えばポリイミドフィルムが、第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａ全体に被着されるようになっている公知の製造プロセスに対して、本発明による製造プロセスは、配線領域９及びシール領域１０内だけにカバー層が被着される、という利点を提供する。これは、カバー層を第１のフレキシブルな導体キャリア全体にカバー層を被着することに対して、節約が得られる。さらに公知の製造プロセスにおいては、導体キャリア６を接触させることができるようにするために、カバーフィルムを被着した後でカバーフィルムから切欠を打ち抜く必要がある。
【００２５】
ステップＳ５で、製造プロセスを終了させることができる。これに対して選択的に、ステップＳ５で、第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａをベースプレート１２上に堅固に配置することができる。例えば第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａはベースプレート１２上に積層される。ベースプレート１２は、第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａの駆動時に発生する熱を迅速に導出するために用いられる。従って、ベースプレート１２は有利な形式でアルミニウムを有している。
【００２６】
第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａを有する構成部材（図４）は、ベースプレート１２を有している。ベースプレート１２は、電子回路を収容するための切欠１４を有していてよい。これと同じ領域に、第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａは、有利な形式で第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａの切欠を有している。シール領域１０は、配線領域８の部分領域と共に、例えばベースプレート１２の切欠１４と、有利な形式で第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａのコンタクト領域７とを有している。電子回路をベースプレートの切欠１４内に収容した後で、シール体例えばカバー（このカバーの縁部はシール領域１０の縁部と同じ形状を有している）を、前記構成部材上に簡単に設置することができる。それによって、シール体はその縁部が、前記部分領域をシール領域１０内で周囲に対して気密に閉鎖する。この場合、シール体の縁部とシール領域１０との間にギャップが生じることはない。
【００２７】
シール領域１０に対して選択的に又は付加的に、シール体の縁部と第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａとの間にシールを配置することができる。シールは、例えば簡単なゴムシールであってよい。またシールは、シール体の縁部に又は第１のフレキシブルな導体キャリア２Ａに射出成形によって設けられるか、又はディスペンス法（Disensverfahrenによって施されるか、又は例えばフルオロシリコーンより成る接着剤ビード（Kleberaupe）を被着することによって形成される。
【００２８】
選択的に又は付加的に、第２のフレキシブルな導体キャリア２Ｂ及び／又は第３のフレキシブルな導体キャリア２Ｃをベースプレート１２に固定することができる（図５）。この場合、フレキシブルな導体キャリアのベース絶縁フィルム４がベースプレート１２上に被着され、導体路６がベース絶縁フィルム４上に被着されてから、カバー層がフレキシブルな導体キャリア上に被着される。カバー層は有利な形式で、シール領域がベースプレート１２上でフレキシブルな導体キャリアの外側にも延在するように、構成部材上に配置される。有利な形式で、シール領域１０は、フレキシブルな導体キャリアの外側で、ベースプレートに関連してシール領域が配線領域８内のフレキシブルな導体キャリアと同じ隆起部を有するように、ベースプレート１２上に被着される。これによって、シール体の縁部とシール領域１０との間にギャップが形成されるのは避けられる。これによって特に簡単に、フレキシブルな導体キャリアの非常に良好なシールが得られる。
【００２９】
本発明は、図示の実施例だけに限定されるものではない。例えば、シール領域１０及び配線領域８に、同じ作業ステップでカバー層を設けることができる。選択的に、配線領域８及びシール領域１０は、同じ材料で又は異なる材料でコーティングすることができる。また、カバー層を被着するための選択的な方法を用いることができる。さらに、任意の形状を有する任意の数のフレキシブルな導体キャリアを、本発明による製造法で製造することができる。さらに、ベースプレート１２は、ベースプレート１２の切欠１４を備えて、又は切欠を設けずに製造することができる。ベース絶縁フィルム４及び／又はカバー層は任意の絶縁材料を有していて良い。また導体キャリアを製造するための方法のステップは、少なくとも部分的に別の順序で行われてもよい。例えばまず最初に、ベース絶縁フィルム４をベースプレート１２上に被着し、次いで導体路６をベース絶縁フィルム４上に被着することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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