(57)【要約】インクジェットプリンタペンとともに使用する回路物品。この回路物品には、誘電体フィルム上に配置されている複数の導電性トレースと、フレキシブル回路の誘電体フィルムに隣接して配置されている接着フィルムと、第１の接着フィルムに隣接し、フレキシブル回路に対向して配置されているキャリアフィルムが備わっている。前記接着フィルムは、エポキシ化芳香族コポリマー及び熱硬化剤を含む架橋性前駆体に由来する。
2009523633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクジェットプリンタペンに使用する回路物品であって、前記回路物品が
誘電体フィルム上に配置される複数の導電性トレースを有するフレキシブル回路と、
前記フレキシブル回路の前記誘電体フィルムに隣接して配置される接着フィルムであって、エポキシ化芳香族ジエンブロックコポリマー及び熱硬化剤を含む架橋性前駆体に由来する接着フィルムと、及び
前記接着フィルムに隣接し、前記フレキシブル回路に対向して配置されるキャリアフィルムを含む回路物品。
【請求項２】
前記エポキシ化芳香族ジエンブロックコポリマーが、エポキシ化スチレン−ブタジエンブロックコポリマーを含む、請求項１に記載の回路物品。
【請求項３】
前記エポキシ化スチレン−ブタジエンブロックコポリマーが、約３０重量％〜約８０重量％のエポキシ化ブタジエンブロックを含む、請求項２に記載の回路物品。
【請求項４】
前記エポキシ化芳香族ジエンブロックコポリマーが、約１００〜約２，２００の範囲のエポキシ当量を有する、請求項１に記載の回路物品。
【請求項５】
前記熱硬化剤が、４級ヘキサフルオロアンチモネート塩を含む、請求項１に記載の回路物品。
【請求項６】
前記キャリアフィルムが、ポリ（エチレンナフタレート）、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリアラミド、ポリイミド、及び、これらの混合物から成る群から選択される材料を含む、請求項１に記載の回路物品。
【請求項７】
前記キャリアフィルムが、フラッシュランプ処理、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、化学処理、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される処理技術で処理される、請求項１に記載の回路物品。
【請求項８】
前記キャリアフィルムに隣接し、前記接着フィルムに対向して配置されている接着剤結合層をさらに含む、請求項１に記載の回路物品。
【請求項９】
前記熱硬化剤がカチオン性硬化剤である、請求項１に記載の回路物品。
【請求項１０】
回路物品であって、前記熱硬化剤がさらに遊離基硬化剤を含む、請求項９に記載の回路物品。
【請求項１１】
前記遊離基硬化剤がペルオキシドである、請求項１０に記載の回路物品。
【請求項１２】
前記遊離基硬化剤がジクミルペルオキシドである、請求項１０に記載の回路物品。
【請求項１３】
インクを保管及び分与するように設計されるペン本体と、
前記ペン本体に付着しているキャリアフィルムと、
前記キャリアフィルムに隣接して前記本体に対向して配置される接着フィルムであって、エポキシ化芳香族ジエンブロックコポリマー及び熱硬化剤を含む架橋性前駆体に由来する接着フィルムと、
誘電体フィルム上に配置される複数の導電性トレースを有するフレキシブル回路であって、前記誘電体フィルムが前記接着フィルムに隣接して配置されるフレキシブル回路を含むインクジェットプリンタペン。
【請求項１４】
前記エポキシ化芳香族ジエンブロックコポリマーが、エポキシ化スチレン−ブタジエンブロックコポリマーを含む、請求項１３に記載のインクジェットプリンタペン。
【請求項１５】
前記エポキシ化芳香族ジエンブロックコポリマーが、約１００〜約２，２００の範囲のエポキシ当量を有する、請求項１３に記載のインクジェットプリンタペン。
【請求項１６】
前記熱硬化剤が、４級ヘキサフルオロアンチモネート塩を含む、請求項１３に記載のインクジェットプリンタペン。
【請求項１７】
前記キャリアフィルムが、ポリ（エチレンナフタレート）、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリイミド、ポリアラミド、及び、これらの混合物から成る群から選択される材料を含む、請求項１３に記載のインクジェットプリンタペン。
【請求項１８】
前記キャリアフィルムが、フラッシュランプ処理、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、化学処理、及び、これらの組み合わせから成る群から選択される処理技術で処理される、請求項１３に記載のインクジェットプリンタペン。
【請求項１９】
前記熱硬化剤がカチオン性硬化剤である、請求項１３に記載のインクジェットプリンタペン。
【請求項２０】
前記熱硬化剤がさらに遊離基硬化剤を含む、請求項１９に記載の回路物品。
【請求項２１】
前記遊離基硬化剤がペルオキシドである、請求項２０に記載のインクジェットプリンタペン。
【請求項２２】
前記遊離基硬化剤がジクミルペルオキシドである、請求項２０に記載のインクジェットプリンタペン。
【請求項２３】
インクジェットプリンタペン本体に使用する回路物品を形成する方法であって、
キャリアフィルム上に架橋性前駆体をコーティングする工程であって、前記架橋性前駆体はエポキシ化スチレン−ジエンブロックコポリマー及び熱硬化剤を含む工程と、
フレキシブル回路を前記架橋性前駆体と隣接させてラミネート化する工程であって、前記フレキシブル回路は、架橋性前駆体によって封入される複数の導電性トレースを有する工程と、
架橋性前駆体を熱硬化させる工程と、を含む方法。
【請求項２４】
前記熱硬化工程が約１００℃以下の温度で実行される、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記架橋性前駆体の過剰部分を除去することをさらに含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記架橋性前駆体の過剰部分を除去する工程が、前記架橋性前駆体を少なくとも１つの溶媒と共に噴霧することを含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記エポキシ化芳香族ジエンブロックコポリマーが、エポキシ化スチレン−ブタジエンブロックコポリマーを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２８】
前記キャリアフィルムが、ポリ（エチレンナフタレート）、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリイミド、ポリアラミド、及び、これらの混合物から成る群から選択される材料を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２９】
前記熱硬化剤がカチオン性硬化剤である、請求項２３に記載の方法。
【請求項３０】
前記熱硬化剤が遊離基硬化剤をさらに含む、請求項２９に記載の回路物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００６年１月１９日に出願された係属中の米国特許出願第１１／３３４８９２号、及び２００７年１月１８日に出願された米国特許出願第１１／６２４６３８号の優先権を主張する。
【０００２】
（発明の分野）
本開示は、インクジェット印刷システムとともに使用するフレキシブル回路に関するものである。特に、本開示は、インクジェット印刷システムとともに使用するインクジェットプリンタペンのフレキシブル回路用の耐インク性カバーコートに関するものである。
【背景技術】
【０００３】
インクジェットプリンタペンは、インクを保管し、記録媒体（例えば、紙）上に分与するインクジェット印刷システムに内蔵されるカートリッジである。インクジェットプリンタペンには典型的に、インクを保持するためのペン本体、インクを分与するためにペン本体上に配置されるプリンタチップ、及び、印刷システムとプリンタチップを電気的に相互接続させるために本体に取り付けられているフレキシブル回路が備わっている。印刷操作中、印刷システムは、フレキシブル回路を通じてプリンタチップに電気信号を送る。信号によって、インクが、用いられる射出技術に基づき、ペン本体から記録媒体上に噴射される。例えば、熱バブル射出は、電気信号を印刷システムから受信すると熱くなる抵抗要素を使用する。これによって、インクの一部が揮発し、ペン本体からインクが噴射する気泡を生成する。あるいは、圧電射出は、電気信号を受信すると、ペン本体からインクが機械的に噴射する変換器を使用する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フレキシブル回路とプリンタペンのペン本体の結合は、長期にわたる使用期間においてインクジェットインクへの曝露に十分に耐えられるほど強固で頑丈であることが望ましい。結合がインクに侵される場合、フレキシブル回路はペン本体から剥離すると思われる。さらに、フレキシブル回路の導電性要素が耐インク性材料とともに完全に内包化されない場合、典型的には腐食性溶媒が含まれるインクは導電性要素を化学的に侵し得る。これによって、電気的短絡及び弱信号がもたらされ、プリンタペンが実行不能となり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の少なくとも１つの態様は、インクジェットプリンタペンとともに使用する回路物品、及び、回路物品の形成方法に関する。この回路物品には、フレキシブル回路とキャリアフィルムの間に配置されている接着剤が含まれており、この接着剤は、エポキシ化芳香族ジエンブロックコポリマー及び熱硬化剤が含まれる架橋性前駆体に由来している。接着剤及びキャリアフィルムは、腐食性インクへの曝露からフレキシブル回路の導電性トレースを保護する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１は、インクジェットプリンタペン１０の斜視図であり、インクを記録媒体上に噴射するインクジェット印刷システムとともに使用するのに好適なプリンタペンである。インクジェットプリンタペン１０には、ペン本体１２、プリンタチップ１４、及び、フレキシブル回路１６が備わっている。ペン本体１２は、インクを保持し、噴射するための金属又はプラスチックのカートリッジである。プリンタチップ１４は、ペン本体１２からインクを噴射するためにペン本体１２に固定されている電子チップである。プリンタチップ１４は、熱バブル射出技術及び圧電射出技術などの様々な方法でインクを噴射するように構成されてもよい。単一のプリンタチップ１４が図１に示されているが、別の方法として、プリンタペン１０は、所定の構成の必要に応じて複数のプリンタチップ１４を備えてもよい。
【０００７】
フレキシブル回路１６はペン本体１２に取り付けられており、外面１８及び接触パッド２０を備えている。図示されているように、接触パッド２０は外面１８を通して利用可能である。プリンタペン１０が印刷システムに内蔵されている場合、接触パッド２０は、印刷システム（図示なし）との電気通信を提供するプリンタペン１０の一部である。接触パッド２０はまた、プリンタチップ１４と電気的に結合している。このように、印刷操作中、印刷システムは接触パッド２０を通してプリンタチップ１４に印刷信号を発信し得る。別の実施形態では、フレキシブル回路１６が接触パッド２０を備えなくてもよい。この実施形態では、フレキシブル回路１６は、外部回路基板と電気的に結合（例えば、はんだ付け）させてもよい。
【０００８】
以下で議論するように、フレキシブル回路１６は、ペン本体１２とフレキシブル回路１６との間に配置される耐インク性カバーコート（図１に示されていない）に固定される。耐インク性カバーコートは、フレキシブル回路１６の内部腐食に対して脆弱である構成要素にインクが曝露するリスクを削減する。
【０００９】
ペン本体１２は、異なる印刷システムに適合するように様々な次元設計を備えてもよい。図１に示される別の実施形態では、ペン本体１２は、インクリザーバから取り外し可能なインク分与機構を備えてもよい。別の実施形態は、導電性トレースに対向するフレキシブル回路の側面から接近可能なブラインドバイアス及び／又は接触パッドを搭載しなくてもよい。このような設計によって、インク分与機構をインクリザーバと置換可能に使用することが可能となる。これらの実施形態では、フレキシブル回路１６は、置換されないインク分与機構に付着し、長期間にわたってインクの曝露にさらされる可能性がある。「ペン本体」という用語は、図１に示されているようなペン本体１２のような複合設計、及び、複数の取り外し可能な構成要素を有する設計の両方を含むことを意図する。
【００１０】
図２は、フレキシブル回路１６の後部及びカバーコート２２の分解図であり、プリンタペン１０から外れている。図示されているように、フレキシブル回路１６には、内面２４、複数の導電性トレース２６、ブラインドバイアス２８、チップ開口部３０がさらに備わっている。導電性トレース２６は、ブラインドバイアス２８において接触パッド２０（図２に示されていない）と連結し、チップ開口部３０においてプリンタチップ１４（図２に示されていない）と連結するために、内面２４上に形成されている。したがって、導電性トレース２６は、ブラインドバイアス２８を通じてプリンタチップ１４と接触パッド２０を電気的に相互接続させる。これによって、印刷システムはプリンタチップ１４に電気信号を発信する。
カバーコート２２は、接着フィルム３２、キャリアフィルム３４、及び、結合層３６を備える耐インク性の多層の構成要素である。カバーコート２２は、フレキシブル回路１６の導電性トレース２６が腐食性インクに侵されることから保護するだけでなく、フレキシブル回路１６とペン本体１２の間に強力な接着結合をもたらす。これによって、フレキシブル回路１６の一体性が保護され、それに付随してプリンタペン１０の製品耐用期間が増大する。
【００１１】
図３Ａは、図２を３−３で切断した断面図であり、ペン本体１２、フレキシブル回路１６、及び、カバーコート２２の層間の配置を示している。フレキシブル回路１６には誘電体層１６ａ（外面１８及び内面２４を有する）が備わっており、その上に導電性トレース２６が配置されている。誘電体層１６ａは、外面１８方向からのフレキシブル回路１６外部の研磨、化学、及び、熱的条件から誘電体トレース２６を保護する。誘電体層１６ａに適している材料としては、ポリイミド、ポリ（エチレンナフタレート）、ポリ（エチレンテレフタレート）、及び、これらの混合物などの可撓性ポリマーフィルム形成材料が挙げられる。誘電体層１６ａの内面２４も、誘電体層１６ａと接着フィルム３２の間の接着力を増大させるように処理してもよい。適切な処理技術としては、フラッシュランプ処理、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、化学処理（例えば、酸化剤及びエッチング液）、及び、これらの組み合わせが挙げられる。
【００１２】
接着フィルム３２は、導電性トレース２６を誘電体層１６ａと接着フィルム３２との間に封入及び絶縁させるように、フレキシブル回路１６の内面２４に結合される。これによって、導電性トレース２６にインクが曝露するリスクが削減される。さらに、封入することによって、フレキシブル回路１６を製造するのに必要な金めっきの量が減少する。例えば、金めっきは接触パッドに制限してよいので、フレキシブル回路１６を製造する材料コストが減少する。接着フィルム３２には、可撓性である架橋接着剤が組成的に含まれており、疎水性及び非可塑化特性によって腐食性インクに対して良好な抵抗力をもたらす。以下で議論するように、架橋接着剤はまた、ポリイミド表面部分との反応によってポリイミド系フィルム（例えば、誘電体層１６ａ及びキャリアフィルム３４）へ良好な接着力をもたらす。
【００１３】
キャリアフィルム３４は、１つ以上の層を有するポリマーフィルムであり、インクの曝露に対してさらなる保護を提供する。キャリアフィルム３４に好適な材料としては、ポリイミド、ポリ（エチレンナフタレート）、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリアラミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、エチレン−クロロトリフルオロエチレン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化エチレン−プロピレン、ペルフルオロアルコキシ、ポリスルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、及び、これらの混合物などの可撓性ポリマーフィルム形成材料が挙げられる。キャリアフィルム３４に特に適している材料の例としては、ポリイミド、ポリ（エチレンナフタレート）、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリアラミド、及び、これらの混合物が挙げられる。
【００１４】
キャリアフィルム３４の各表面は、接着フィルム３２とキャリアフィルム３４との間の接着力が増大するように処理してもよい。適切な処理技術としては、フラッシュランプ処理、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、化学処理（例えば、酸化剤及びエッチング液）、及び、これらの組み合わせが挙げられる。
【００１５】
結合層３６は、キャリアフィルム３４をペン本体１２に固定する第２の接着フィルムである。結合層３６に適している材料としては、溶融流動可能であるか、又は、感圧性である１つ以上の接着剤、又は、これらの組み合わせが挙げられる。結合層３６に適している材料の例としては、アクリレート、ウレタン、シリコーン、エポキシ、ゴム系接着剤（例えば、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ブチルゴム、エチレンビニル酢酸、及び、熱可塑性ゴム）、及び、これらの混合物が挙げられる。結合層３６はまた、ペン本体１２及びキャリアフィルム３４に良好な接着力を提供するのが望ましく、層間剥離のリスクを低減するために耐インク性である。
【００１６】
図３Ｂは、図３Ａに示したものと比較して、図２の３−３で切断した断面図の別の層間配置である。図３Ｂに示すように、カバーコート１２２は、カバーコート２２の代わりに使用されており、カバーコート１２２はカバーコート２２と類似しているが、結合層３６は備わっていない。このように、カバーコート１２２はペン本体１２に直接結合されないが、フレキシブル回路１６／カバーコート１２２は、ペン本体１２に焼き付けるか、又は、他の方法で機械的に保持させてよい。この実施形態では、カバーコート１２２はまた、腐食性インクに侵されることからフレキシブル回路１６の導電性トレース２６を保護する。
【００１７】
図３Ｃは、図３Ａ及び３Ｂに示したものと比較して、図２の３−３で切断した断面図のさらに別の層間配置である。図３Ｃに示すように、フレキシブル回路１６及びカバーコート１２２は、図３Ａ及び３Ｂに示す配置に関し反転させたものである。このように、誘電体層１６ａの表面１８は、結合層３６を介してペン本体１２と結合する。カバーコート１２２はまた、腐食性インクに侵されることからフレキシブル回路１６の導電性トレース２６を保護する。さらに、キャリアフィルム３４は、この実施形態において外側のフィルムなので、キャリアフィルム３４外部の研磨条件、化学条件、及び、熱的条件からの保護を提供することができる。この実施形態では、接触パッド２０（図示なし）用のブラインドバイアス２８（図示なし）は、誘電体層１６ａの代わりに、接着フィルム３２及びキャリアフィルム３４まで延びている。
【００１８】
図３Ｃに示したものの別の配列では、結合層３６は省略してよい。この場合、誘電体層１６ａは、ペン単体１２に直接配置される。次に、フレキシブル回路１６／カバーコート１２２は、ペン本体１２に焼き付けるか、又は、機械的に保持させてもよい。
【００１９】
上記の図３Ａ〜３Ｃに示されている全ての実施形態に関し、接着フィルム３２には、導電性トレース２６を封入する層厚を持たせ、フレキシブル回路１６とキャリアフィルム３４の間に良好な接着力をもたらすのが望ましい。接着フィルム３２の層厚は、一般的には導電性トレース２６の層厚によって決まり、約１マイクロメートル（例えば、非インクジェット用途）〜約１００マイクロメートルの範囲にしてもよい。市販のインクジェットプリンタカートリッジの導電性トレースの典型的な層厚は、約２５マイクロメートル〜約５０マイクロメートルの範囲である。接着フィルム３２に好適な層厚は、典型的には導電性トレース２６の層厚の少なくとも約１．５倍であって、特に好適な層厚は、導電性トレース２６の層厚の少なくとも約２倍である。接着フィルム３２に好適な層厚の例は、約１マイクロメートル〜約３００マイクロメートルの範囲であり、特に好適な層厚は、約５０マイクロメートル〜約１００マイクロメートルの範囲である。同様に、キャリアフィルム３４及び結合層３６の各々に好適な層厚の例は、約１０マイクロメートル〜約１００マイクロメートルの範囲である。
【００２０】
接着フィルム３２の架橋接着剤は、エポキシ化芳香族ジエン（ＥＡＤ）ブロックコポリマー及び熱硬化剤を含む「架橋性前駆体」に由来する。架橋性前駆体中のＥＡＤブロックコポリマーの好適な濃度は、架橋性前駆体の総重量に対して約７５．０％〜約９９．９％の範囲であり、特に好適な濃度は、約９５．０％〜約９９．９％の範囲である。架橋性前駆体中の熱硬化剤の好適な濃度は、架橋性前駆体の総重量に対して約０．１％〜約２５．０％の範囲であり、特に適切な濃度は、約０．１％〜約５．０％の範囲である。本明細書で議論されている全濃度パーセントは、重量パーセントで表されている。
【００２１】
ＥＡＤブロックコポリマーは、（ｉ）芳香族ビニル化合物の重合によって生じる芳香族ポリマーブロック、及び、（ｉｉ）１つ以上の共役二重結合を有する第２の化合物の重合によって生じるジエンポリマーブロックを含んでおり、このポリマー主鎖二重結合は少なくとも部分的にエポキシ化されている。芳香族ビニル化合物の第２化合物に対する好適な共重合重量比は約２０：８０〜約３０：７０の範囲であり、特に好適な共重合重量比は約３０：７０〜約５０：５０の範囲であり、さらに特に好適な共重合重量比は約４０：６０である。
【００２２】
ＥＡＤブロックコポリマーの好適な数平均分子量（Ｍｎ）は、約５，０００〜約６００，０００の範囲であり、特に適切な数平均分子量は、約１０，０００〜約５００，０００の範囲である。数平均分子量に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の好適な分子量分布（すなわち、Ｍｗ／Ｍｎ率）には、約１０未満のものが含まれる。ＥＡＤブロックコポリマーの分子構造は、線状、分枝状、放射状、及び、これらの組み合わせであってもよい。
【００２３】
芳香族ポリマーブロックを形成するのに好適な芳香族ビニル化合物の例としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、ｐ−メチルスチレン、４ｎ−プロピルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、３，５−ジエチルスチレン、１，１−ジフェニル−スチレン、２，４，６−トリメチルスチレン、４−シクロへキシルスチレン、３−メチル−５−ｎ−ヘキシルスチレン、及び、これらの混合物が挙げられる。芳香族ポリマーブロックを形成する特定の芳香族ビニル化合物の一例としては、スチレンが挙げられる。
【００２４】
ジエンポリマーブロックを形成するのに好適な化合物の例としては、ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、ピペリレン、３−ブチル−１，３−オクタジエン、１−フェニル−１，３−ブタジエン、１，３−オクタジエン、４−エチル−１，３−ヘキサジエン、及び、これらの混合物などの、共役二重結合を有する化合物が挙げられる。ジエンポリマーブロックを形成するのに特に好適な化合物の例としては、ブタジエン、イソプレン、ピペリレン、及び、これらの混合物が挙げられる。上述のように、ジエンポリマーブロックのポリマー主鎖二重結合は、少なくとも部分的にエポキシ化されている。エポキシ化されているブタジエンポリマーブロックの主鎖二重結合の一例は、以下の表示で示される。
【００２５】
【化１】
2009523633.tif 000003
【００２６】
ＥＡＤブロックコポリマーに好適なエポキシ当量は、約１００〜約２，２００の範囲であり、特に好適なエポキシ当量は、約１００〜約１，３００の範囲である。
【００２７】
ＥＡＤブロックコポリマーは、（Ａ−Ｂ）ｘＡ、（Ｂ−Ａ）ｘ、及び（Ａ−Ｂ）４Ｓｉなどの構成で表すことが可能であり、式中、Ａは芳香族ポリマーブロックであり、Ｂはジエンポリマーブロックであり、ｘはブロックコポリマー中のＡ−Ｂ基の数である。エポキシ化スチレン−ジエンブロックコポリマー中に残存する不飽和結合は、部分的又は完全に水素添加してもよい。あるいは、部分的な水素添加は、ジエンポリマーブロックのエポキシ化の前に行ってもよい。好適なＥＡＤブロックコポリマーの例としては、水素添加及び非水素添加エポキシ化スチレン−ブタジエンブロックコポリマーが挙げられ、これらは、ダイセル化学工業株式会社（Daicel Chemical Industries LTD）（日本、大阪）から「エポフレンド（EPOFRIEND）ＡＴ−５０１」、「エポフレンド（EPOFRIEND）Ａ１０２０」、「エポフレンド（EPOFRIEND）Ａ１０１０」、及び「エポフレンド（EPOFRIEND）Ａ１００５」の商標表記で市販されている。
【００２８】
ＥＡＤブロックコポリマーを架橋するのに好適な熱硬化剤としては、エポキシ官能性化合物を架橋するのに適している薬剤が挙げられ、これらは架橋性前駆体の混合が起こる温度で熱的に安定である。キャリアフィルム３４は光開始剤に必要な紫外線照射、電子ビーム照射、又は他の種類の照射の透過を阻害する可能性があるので、熱硬化剤はＥＡＤブロックコポリマー架橋を開始するのに望ましい。そうでなければ、このように、キャリアフィルム３４は、ＥＡＤブロックコポリマーの光開始架橋を低減又は防止するであろう。
【００２９】
熱硬化剤は、早期架橋を防ぐのに十分なほど高いが、過剰温度にフレキシブル回路１６及びキャリアフィルム３４を曝露するのを防ぐのに十分なほど低くもある適度な開始温度を提供するようにも選択するのが望ましい。前記過剰温度は、フレキシブル回路１６及びキャリアフィルム３４の材料を劣化させると思われる。熱硬化剤用の好適な開始温度の例は、約６０℃〜約１５０℃の範囲であり、特に好適な開始温度は、約６０℃〜約１３０℃の範囲であり、及びさらに特に好適な開始温度は、約７０℃〜約９０℃の範囲である。しかしながら、適度な開始温度をもたらす熱硬化剤はまた、所望により、架橋反応率を増大させるためにより高い温度で開始させてもよい。
【００３０】
架橋性前駆体で使用するのに好適な熱硬化剤の例としては、脂肪族及び芳香族１級及び２級アミン（例えば、ジ（４−アミノフェニル）スルホン）、ジ（４−アミノフェニル）エーテル、９，９−ビス（アミノフェニル）フルオリンなどのフルオレンジアミン、及び２，２−ビス−（４−アミノフェニル）プロパン）、脂肪族及び芳香族３級アミン（例えば、ジメチルアミノプロピルアミン、及びメチルイミジアゾール及びピリジンなどのイミダゾール）、４級アンモニウム塩（例えば、Ｎ−メチル−４−ピコリニウムヘキサフルオロホスフェートなどのピリジニウム塩）、スルホニウム塩、４級ヘキサフルオロアンチモネート（ＳＢＦ６）塩、ダリルヨードニウムヘキサフルオロアンチモン酸塩、トリフリル酸（trifilic acid）のアミン塩、三フッ化ホウ素錯体（例えば、ＢＦ３・Ｅｔ２Ｏ及びＢＦ３・Ｈ２ＮＣ２Ｈ５ＯＨ）、ヒドラジン（例えば、アジポヒドラジン）、グアニジン（例えば、テトラメチルグアニジン及びジシアンジアミド／シアノグアニミド）、２つ以上のカルボン酸基を含む化合物、１つ以上のカルボン酸無水物基を含む化合物、及び、これらの混合物が挙げられる。熱硬化剤には、促進剤（例えば、イミダゾール）及び触媒（例えば、ピリジニウム、キノリニウム、インドリニウム；アルキル、アリール、及び、アルキルアリールアンモニウム塩；アルキル、アリール及びアルキルアリールホスホニウム塩；及びこれらの混合物）が挙げられる。好適な市販の熱硬化剤の例としては、「ナキュア（NACURE）ＸＣ−７２３１」、「ナキュア（NACURE）Ａ２３３」、及び「Ｋ−ピュア（PURE）ＴＡＧ−２６７８」の商標表記のものが挙げられ、これらは全てキングインダストリー社（King Industries, Inc.）社（コネチカット州ノーウォーク（Norwalk））から市販されている。
【００３１】
本発明の別の実施形態では、カチオン性熱硬化剤に加えて遊離基硬化剤を使用する二重硬化システムを使用してもよい。カバーコートに取り付ける際に使用する接着剤が、例えばラミネートプロセス中の、高温に曝露される場合、高熱によって、ポリイミド回路及びポリイミドカバーコートから遊離する水分は、接着剤中の気泡形成を導く程に接着剤を軟化させる可能性がある。接着剤中に二次遊離基硬化剤を使用することで、典型的には入手可能なビニル基を通じて、スチレン−ブタジエンポリマーのブタジエン層中にさらなるポリマー架橋が生じる。これらの反応性ビニル基は、エポキシ化後にブタジエン部分に残存するので、遊離基機構による架橋に使用可能である。このさらなる架橋によって接着剤の弾性率は上昇し、接着剤中の水分によって誘発される気泡を防ぐ。
【００３２】
好適な遊離基硬化剤としては、アルケマ（Arkema）社（ペンシルベニア州フィラデルフィア（Philadelphia））から「ルペロクス（LUPEROX）ＤＣＰ」という商標表記で、又は、ＧＥＯスペシャリティケミカルズ（Specialty Chemicals）（インディアナ州ラフィエット（Lafayette））から「ダイカップ（DICUP）」という商標表記で入手可能であるものなどのジクミルペルオキシド等のペルオキシド硬化剤、アルケマ（Arkema）社から「ルぺロックス（LUPEROX）１３０」という商標表記で、又は、アクゾノベルポリマーケミカルズ（Akzo Nobel Polymer Chemicals）（イリノイ州シカゴ（Chicago））から「トリゴノクス（TRIGONOX）１４５」という商品名で入手可能であるようなものなどの２，５−ジメチル−２，５ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、アクゾノベルポリマーケミカルズ（Akzo Nobel Polymer Chemicals）から「トリゴノクス（TRIGONOX）Ｂ」という商標表記で入手可能であるものなどのジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシド、アルケマ（Arkema）社から「ルペロクス（LUPEROX）１０１」という商標表記で、又は、アクゾノベルポリマーケミカルズ（Akzo Nobel Polymer Chemicals）から「トリゴノクス（TRIGONOX）１０１」という商標表記で入手可能であるものなどの２，５−ジメチル−２，５ビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、アルケマ（Arkema）社から「ルペロクス（LUPEROX）８０１」という商標表記で、又は、アクゾノベルポリマーケミカルズ（Akzo Nobel Polymer Chemicals）から「トリゴノクス（TRIGONOX）Ｔ」という商標表記で入手可能であるものなどのｔｅｒｔ−ブチルクミルペルオキシド、アルケマ（Arkema）社から「ルペロクス（LUPEROX）Ｆ」という商標表記で、又は、アクゾノベルポリマーケミカルズ（Akzo Nobel Polymer Chemicals）から「ペルカドクス（PERKADOX）１４」という商標表記で、ＧＥＯスペシャリティケミカルズ（Specialty Chemicals）から「バルカップ（VULCUP）」という商標表記で入手可能であるものなどのビス（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン、アルケマ（Arkema）社から「ルペロクス（LUPEROX）２３０」という商標表記で、又は、アクゾノベルポリマーケミカルズ（Akzo Nobel Polymer Chemicals）から「トリゴノクス（TRIGONOX）１７」という商標表記で入手可能であるものなどの４，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシＮ−ブチルバレレート、及び、アルケマ（Arkema）社から「ルペロクス（LUPEROX）２３１」という商標表記で、又は、アクゾノベルポリマーケミカルズ（Akzo Nobel Polymer Chemicals）から「トリゴノクス（TRIGONOX）２９」という商標表記で入手可能なものなどの１，１−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンが挙げられるが、これらに限らない。
【００３３】
遊離基硬化剤の好適な量は０．０５重量％〜５重量％の範囲である。これらの遊離基硬化剤の典型的な硬化温度は、約１５０℃〜約１９５℃の範囲であるが、硬化を早めるために温度を上昇させることが可能である。
【００３４】
架橋性前駆体には、他の物理的特性を改良するために追加材料を含めてもよい。適切な追加材料の例としては、安定剤（例えば、紫外線、熱、及び酸化安定剤）、揺変剤、顔料、可塑剤、充填剤（例えば、シリカ及び他のミクロ粒子及びナノ粒子）、補強材料、粘着付与剤、ポリフェニレンエーテル、エポキシ含有反応性プレポリマー及び希釈剤、並びに、ポリオールが挙げられる。好適なポリフェニレンエーテル、エポキシ含有反応性プレポリマー及び希釈剤、及び、ポリオールの例は、米国特許第６，２９４，２７０号に開示されている。
【００３５】
架橋性前駆体は、構成成分（例えば、ＥＰＤブロックコポリマー、熱硬化剤、及び任意の追加材料）を混合することによって形成されてもよい。これは、「前駆体溶液」を実質的に形成するために、溶媒を使用することによって行ってもよい。前駆体溶液中の架橋性前駆体の好適な濃度は、前駆体溶液の総重量に対して約５％〜約９０％の範囲であり、前駆体溶液中の架橋性前駆体の特に好適な濃度は、約５％〜約４０％の範囲である。混合（例えば、ローラー混合及びインペラ混合）は、早期の熱架橋を防ぐのに十分な低温で実行するのが望ましい。溶媒中の材料の溶解度に応じて、溶液を実質的に形成するために数日間の混合が必要となる可能性がある。生じた前駆体溶液は架橋性前駆体及び溶媒を含み、次に、大きな粒子及びオリゴマーを取り除くために、２０マイクロメートルのアブソリュートフィルタカートリッジ（absolute filter cartridge）などのフィルターでろ過してよい。
【００３６】
図４は、プリンタペン１０を使用してフレキシブル回路１６及びカバーコート２２を形成する方法（「方法３８」と呼ぶ）を示すフローチャートである。図示されているように、方法３８にはステップ４０〜５２が含まれており、これには、キャリアフィルム３４の接着特性を向上させるために、キャリアフィルム３４の各表面を処理すること（ステップ４０）が最初に含まれている。上述のように、好適な処理技術としては、フラッシュランプ処理、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、化学処理、及び、これらの組み合わせが挙げられる。次に、前駆体溶液（続いて接着フィルム３２を形成するために使用する）は、キャリアフィルム３４の１つの表面上にコーティングされる（ステップ４２）。これは、ハンドコーティング、ナイフコーティング、押出成形、及び、湿式キャスティングなどの様々な技術によって実行してよく、低温で実行するのが望ましい。適切な窒素コロナ処理技術の例は、ＰＣＴ特許出願ＰＣＴ／ＵＳ２００５／０２３６７０号に開示されている。
【００３７】
次に、キャリアフィルム３４上にコーティングされた架橋性前駆体を供給するために、前駆体溶液の溶媒を取り除く（ステップ４４）。溶媒の除去は、溶媒が実質的に蒸発するのに十分な時間、前駆体溶液を室温にさらすか又は穏やかに加熱することによって実行してよい。溶媒の蒸発温度は、熱硬化剤の開始温度を実質的に下回るように選択するのが望ましい。６３マイクロメートルの層厚の好適な乾燥条件の例としては、約５２℃（約１２５°Ｆ）における２分間の乾燥サイクルに続いて、約６０℃（約１４０°Ｆ）における４分間の乾燥サイクルが挙げられる。次に、保管及び輸送中、一時的な保護フィルム（例えば、ポリエチレン）を架橋性前駆体上に配置してよい。
【００３８】
次に、フレキシブル回路１６を、キャリアフィルム３４に対向する架橋性前駆体上にラミネートする（ステップ４６）。これには、導電性トレース２６が架橋性前駆体に配置されるように、架橋性前駆体／キャリアフィルム３４を熱プローブ（例えば、はんだごて又は加熱された連結工具）を用いてフレキシブル回路１６に対して数点で連結することが含まれる。次に、生じた多層フィルムを、熱ロールラミネーター（ウェスタンマグナム（Western Magnum）（カリフォルニア州エルセガンド（El Segundo））から「ＸＬ１２０」ラミネーターという商標表記で市販されている）を用いて、約１５センチメートル／分（ｃｍ／分）（約６インチ／分）〜約４５ｃｍ／分（約１８インチ／分）の範囲のライン速度、約１１０℃（約２３０°Ｆ）〜約１２１℃（約２５０°Ｆ）の範囲の温度、及び、約３１０キロパスカル（約４５パウンド／インチ２（ｐｓｉ））〜約４１５キロパスカル（約６０ｐｓｉ）の範囲のピストン圧力で圧縮させる。
【００３９】
あるいは、ラミネートは、架橋性前駆体／キャリアフィルム３４及びフレキシブル回路１６を共に圧縮する一対の加熱された圧盤を備えるプレスラミネーターによって実行してもよい。圧盤の好適な加熱温度としては、ロールラミネーターについて上述したものが挙げられる。
【００４０】
ラミネートは内面２４及び導電性トレース２６の寸法に合致するように架橋性前駆体を押し付け、それによって導電性トレース２６を封入及び絶縁させる。ラミネートはまた、フレキシブル回路１６と架橋性前駆体との間の空気の取り込みを低減するために、真空条件（例えば、約１３．３Ｐａ（０．１トール））下で実行するのが望ましい。使用する熱硬化剤によって、ラミネート温度の上昇は、架橋性前駆体の熱架橋を介するのに十分に高くてもよい。このように、ラミネートプロセス中、架橋性前駆体は、接着フィルム３２を形成するために架橋し始める可能性がある。
【００４１】
ラミネートプロセス中、架橋性前駆体の過剰部分は、フレキシブル回路１６及びキャリアフィルム３４の横方向縁部から典型的に圧搾される。この過剰部分は、架橋性前駆体が完全に架橋して接着フィルム３２を形成する前に、溶媒を使用して除去してもよい（ステップ４８）。これは、熱硬化剤の使用による他の利点を示している。フレキシブル回路１６を架橋性前駆体にラミネートする際、架橋性前駆体は、実質的に硬化を生じずに、導電性トレース２６に流動し封入するように誘導されてもよい。これによって、架橋性前駆体の過剰部分は、架橋性前駆体が完全に硬化する前に除去され、過剰部分の除去の容易性を向上させることができる。
【００４２】
架橋性前駆体の過剰部分は、溶媒現像剤で除去してよい。このプロセスを実行するのに適切な市販の溶媒現像剤としては、シュミダスカンプ（Schmiedeskamp）（ドイツ）からの「プロビマー（PROBIMER）４５０Ｍ」という商品が挙げられ、これには、溶媒噴霧チャンバ及び非加熱乾燥領域一式が備わっている。処理溶媒の曝露条件は、選択する溶媒に応じて噴霧圧力及び温度、曝露時間、及び接着層３２の層厚を変更してもよい。溶媒現像剤を使用する好適な処理条件の例としては、約１バールの噴霧圧及び約８０℃の温度を有する溶媒（例えばエチルヘキシルアセテート）で、約３０秒〜約２分の範囲の曝露時間にわたってラミネートフィルム（約６２マイクロメートルの初期架橋性前駆体厚を有する）に最初に噴霧することが挙げられる。次に、ラミネートフィルムを、１バールの噴霧圧を有する第２の溶媒（例えば、２−ブチロラクトン）で、約５秒〜約１分の範囲の曝露時間にわたって、噴霧してもよい。次に、ラミネートフィルムは水ですすいで、乾燥させる。この結果、実質的にアンダーカットせずに架橋性前駆体の過剰部分が清浄に除去される。
【００４３】
次に、架橋を実質的に完了するために、架橋性前駆体を十分な時間にわたって熱硬化剤の開始温度に曝露することで、架橋性前駆体は完全に架橋される（ステップ５０）。これによって、接着フィルム３２はフレキシブル回路１６及びキャリアフィルム３４に付着する。上述のように、ポリイミド系フィルムなどのフィルムでは、架橋性前駆体はフィルムの表面部分とも反応し、それによって接着強度が上昇する。次に、結合層３６をキャリアフィルム３４の曝露表面上、もしくはペン本体１２の表面上に塗布することによって、キャリアフィルム３４をプリンタペン１０のペン本体１２に固定してもよく、キャリアフィルム３４は結合層３６上に配置される（ステップ５２）。結合層３６は、ホットメルト接着剤又は感圧性接着剤として塗布してよく、それによってキャリアフィルム３４をペン本体１２に接着することができる。生じた回路物品は、可撓性及び耐インク性を有し、長期間にわたって使用される可能性があるインク分与機構を提供するためにペン本体１２に固定させる。
【実施例】
【００４４】
本発明について以下の実施例でより具体的に説明するが、本発明の範囲内での多数の修正および変更が当業者には明らかとなるため、以下の実施例は例示のみを目的としたものである。別段の言及のない限り、次の実施例で報告されている全ての部、百分率、及び比は、重量基準であり、実施例で用いられている全ての試薬は、下記の化学薬品供給元から得たか又は入手できるか、あるいは従来の技術により合成してよい。
【００４５】
実施例１及び比較例Ａ〜Ｅ
フレキシブル回路及び接着フィルムが付着した対応するカバーコートを有する実施例１の回路物品を、以下の手順に従って調製した。１４０ｇのエポキシ化スチレン−ブタジエンブロックコポリマー（ダイセル化学工業株式会社（Daicel Chemical Industries LTD）（日本、大阪）から「エポフレンド（EPOFRIEND）ＡＴ−５０１」という商標表記で市販されている）、１．４グラムの４級ヘキサフルオロアンチモネート塩（コネチカット州ノーウォーク（Norwalk）のキングインダストリー社（King Industries, Inc.）社から「ナキュア（NACURE）ＸＣ−７２３１」という商標表記で市販されている）、及び、３２９グラムの９９％エチルアセテート溶媒を混合することによって、接着フィルム前駆体溶液を調製した。この構成成分をローラーミキサーで２４時間混合した。次に、生じた溶液を、２０マイクロメートルのアブソリュートフィルターを使用して４１５キロパスカル（６０ｐｓｉ）で加圧ろ過し、大きな汚染物質粒子、ゲル、及び、オリゴマーが実質的に含まれていない前駆体溶液を生成した。
【００４６】
次に、接着剤前駆体溶液を、３８１マイクロメートル（１５ミル）のコーティング間隔を備えるハンドスプレッドユニットを使用して、未処理の２５マイクロメートルのポリ（エチレンナフタレート）フィルム（デュポン帝人（DuPont Teijin）から「テオネックス（TEONEX）Ｑ５１」という商標表記で市販されている）にコーティングした。コーティングされたフィルムに、室温で１時間エチルアセテート溶媒を蒸発させ、続いて、対流式オーブン中で２０分間５５℃で焼成した。この結果、架橋性接着剤前駆体でコーティングされているＰＥＮキャリアフィルムが生じた。
【００４７】
次に、架橋性前駆体が回路の導電性トレースに対向して配置されるように、コーティングされたフィルムを、交互嵌合した試験回路上にラミネートした。交互嵌合した試験回路では、７５マイクロメートルの幅、７５マイクロメートルのトレース間隔、３５マイクロメートルの厚さ、及び、１５０マイクロメートルのピッチを有する導電性トレースを利用した。ラミネートには、回路の導電性トレースが架橋性接着剤前駆体に対向して配置されるように、コーティングされたフィルムを熱プローブを用いて回路に対して数点で連結することを含めた。次に、生じた多層フィルムを、熱ロールラミネーター（ウェスタンマグナム（Western Magnum）（カリフォルニア州エルセガンド（El Segundo））から「ＸＬ１２０」という商標表記で市販されている）で、３０センチメートル／分（１フィート／分）のライン速度、１１０℃（２３０°Ｆ）のラミネート温度、及び、４１５キロパスカル（６０ｐｓｉ）のピストン圧で圧縮した。実施例１の回路物品を提供するために、ラミネートフィルムを３０分間１３０℃で焼結することによって、架橋性接着剤前駆体の最終硬化を行った。
【００４８】
比較例Ａは、ＰＣＴ出願番号ＷＯ９８／５５３１６号（ロウロフ（Rohloff）他）に記載されているように、ホットメルト型の、フレキシブル回路を重層するエチルビニルアセテート（ＥＶＡ）フィルムを有する回路物品であった。比較例Ｂは、米国特許第６，４８９，０４２号（イムケン（Imken）他）に開示されているように、フレキシブル回路を重層する光画像形成可能フィルムを有する回路物品であった。比較例Ｃは、フレキシブル回路を重層する熱硬化アクリル接着剤を備えているポリイミドフィルムを有する回路物品であって、Ｅ．Ｉ．デュポンドゥヌムールアンドカンパニー（E. I. du Pont de Nemours and Company）から「ピラルクス（PYRALUX）」という商標表記で市販されている。比較例Ｄは、フレキシブル回路を重層する光画像形成可能スクリーン印刷エポキシアクリレートフィルムを有する回路物品であって、日本ポリテック株式会社（Nippon Polytech Corporation）（日本）から「フレックス（FLEX）ＮＰＲ−８０／ＩＤ４３１」という商標表記で市販されている。比較例Ｅは、フレキシブル回路を重層するスクリーン印刷用の熱硬化性エポキシフィルムを有する回路物品であって、朝日新聞社（Asahi Shimbun Company）（日本）から「ＣＣＲ−２３２」という商標表記で市販されている。
【００４９】
以下の手順で実行された帯電インク浸漬試験によって、実施例１及び比較例Ａ〜Ｅの各々の回路物品の耐インク性を測定した。回路物品を、７０℃に維持させたインク環境（溶媒、顔料、電解質、及び、水を含む）に浸漬した。次に、３０ボルトのバイアスを、導電性トレースの隣接する平行線間に適用した。インク環境に配置する際、特に高温で、電気バイアスは、導電性トレースをカバーする材料が損傷するのを促す。長期にわたる回路群の残存率を示すことで性能を定量化する。実施例１及び比較例Ａ〜Ｅの回路物品回路物品を評価するために、損傷は、隣接するトレース間の電流漏れが１０マイクロアンペアを超えた時間として定義した。実施例１及び比較例Ａ〜Ｅの各々において、１０個の回路物品で帯電インク浸漬試験を実施した。表１には、１０個の試料調査に基づく、「損傷までの平均時間」及び「最長残存時間」が記載されている。
【００５０】
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【００５１】
表１のデータは、本発明の回路物品が示す良好な耐インク抵抗を表している。表に示されているように、実施例１の回路物品における損傷までの平均時間は、比較例Ａ〜Ｅの回路物品における損傷までの平均時間の少なくとも４倍を超えていた。実施例１の回路物品における最初の損傷までの時間は１９０７時間で起こった。
【００５２】
図５は、実施例１及び比較例Ａ〜Ｅの回路物品における回路残存パーセント対時間（時）のグラフプロットである。図示されているように、実施例１の回路物品は１５００時間を超えて約１００％の残存を保持し、これは、比較例Ａ〜Ｅの回路物品の対応する結果を有意に大きく超えていた。それゆえに、本発明の回路物品は、長期間にわたって、インクジェットプリンタペンに使用するのに良好な耐インク性を示す。
【００５３】
（実施例２）
フレキシブル回路及び接着フィルムが付着した、対応するカバーコートを有する実施例２の回路物品を、以下の手順に従って調製した。実施例１で上述した手順に従って、架橋性接着剤前駆体でコーティングされたＰＥＮキャリアフィルムを調製し、交互嵌合させた試験回路上にラミネートした。ただし、最終硬化前に、実施例２の回路物品を溶媒現像剤（シュミダスカンプ（Schmiedeskamp）からの「プロビマー（PROBIMER）４５０Ｍ」という商標表記）を通過させることで架橋性前駆体の過剰部分を除去した。１バールの噴霧圧及び８０℃の温度を有するエチルへキシルアセテートを１分間、回路物品に最初に噴霧した。次に、１バールの噴霧圧を有する２−ブチルアクトン（2-butyroactone）を１５秒間回路物品に噴霧した。次に、回路物品を水ですすいで乾燥させた。
【００５４】
生じた物品は、架橋性接着剤前駆体の過剰部分が清浄に除去されており、ＰＥＮキャリアフィルムのアンダーカットを実質的に示さなかった。上述のように、架橋性前駆体は、制御された速度で熱硬化してもよい。これによって、架橋性前駆体の過剰部分は、架橋性接着剤前駆体が完全に硬化する前に除去され、過剰部分の除去の容易性を向上させることが可能となる。
【００５５】
（実施例３）
フレキシブル回路及び接着フィルムが付着した、対応するカバーコートを有する実施例３の回路物品を、１重量％のジクミルペルオキシドを架橋性接着剤前駆体溶液に加え、前駆体溶液を２５マイクロメートルのポリイミドフィルム（ウベコーポレーション（Ube Corporation）からウピレックス（UPILEX）という商標表記で市販されている）上にコーティングし、１７５℃でラミネートフィルムを焼結することで架橋性接着剤前駆体の最終硬化を実行する以外は、実施例１と同様の方法で調製した。焼結は、ランプを使用して、室温〜１７５℃までを３０分、及び、１７５℃で１時間保持することで、架橋性前駆体の酸化の制限を窒素環境で実行した。溶液調製、コーティング、乾燥、及び、ラミネートの他の全てのステップは、実施例１と同様であった。次に、実施例３の回路物品を約２秒間、２８０℃及び０．２８ＭＰａ（４０ｐｓｉ）で圧盤圧縮にかけた。接着層に気泡は見られなかった。
【００５６】
架橋性接着剤前駆体溶液をジクミルペルオキシド硬化剤を用いずに作成する以外は、実施例３と同様に回路物品を調製した。接着剤は、２４０℃以下の温度におけるポリイミドフィルム中からの水分から気泡を形成した。
【００５７】
（実施例４及び５）
回路物品を形成するために、フレキシブル回路を対応するカバーコートに付着するのに好適な実施例４の接着フィルムを以下の手順に従って調製した。１４０ｇのエポキシ化スチレン−ブタジエンブロックコポリマー（ダイセル化学工業株式会社（Daicel Chemical Industries LTD）（日本、大阪）から「エポフレンド（EPOFRIEND）ＡＴ−５０１」という商標表記で市販されている）、０．７グラムの４級ヘキサフルオロアンチモネート塩（キングインダストリー社（King Industries, Inc.）（コネチカット州ノーウォーク（Norwalk）から「ナキュア（NACURE）ＸＣ−７２３１」という商標表記で市販されている）、及び、３２９グラムの９９％エチルアセテート溶媒を混合することで架橋性接着剤前駆体溶液を調製した。構成成分をローラーミキサーで２４時間混合した。次に、生じた溶液を、２０マイクロメートルのアブソリュートフィルターを使用して４１５キロパスカル（６０ｐｓｉ）で加圧ろ過し、大きな汚染物質粒子、ゲル、及び、オリゴマーが実質的に含まれていない前駆体溶液を生成した。
【００５８】
次に、接着剤前駆体溶液を、３８１マイクロメートル（１５ミル）のコーティング間隔を備えているハンドスプレッドユニットを使用して、フルオロカーボンコーティングポリイミドフィルム（デュポン帝人（DuPont Teijin）から「カプトン（KAPTON）ＦＮ」という商品名で市販されている）にコーティングした。架橋性接着剤前駆体に、室温で２４時間エチルアセテート溶媒を蒸発させた。この結果、架橋性前駆体でコーティングされたポリイミド剥離フィルムサンプルが生じた。次に、架橋性前駆体を、表２に示されている条件を用いて硬化させた。
【００５９】
１％（ポリマー重量に対して）のジクミルペルオキシド（ＧＥＯスペシャリティケミカルズ（Specialty Chemicals）からダイカップ（DICUP）Ｒという商標表記で入手可能）を実施例４の架橋性接着剤前駆体溶液に加える以外は、実施例４と同様の方法で実施例５を作成した。再び、実施例４のように、接着剤前駆体をポリイミド剥離フィルム上にコーティングし、乾燥させた。架橋性前駆体を表２に示されている条件を用いて硬化された。硬化した接着剤の自立型フィルムが得られるように、硬化した架橋性接着剤フィルムはポリイミド剥離フィルムから注意深く分離された。
【００６０】
実施例４及び５のフィルムサンプルを、引張り試験ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．４．１９法、ＡＳＴＭＤ−８８２−９７にかけ、伸長率（％）及び弾性率を割り出した。各サンプルの幅及び厚みは、それぞれ１．２７ｃｍ（０．５インチ）及び約０．００５ｃｍ（０．００２インチ）〜０．００６ｃｍ（０．００２５インチ）であった。試料の標点距離は、１０．２ｃｍ（４インチ）であり、グリップ距離は１０．２ｃｍ（４インチ）であり、クロスヘッド速度は５．１ｃｍ／分（２インチ／分）であった。結果を表２に示す。
【００６１】
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【００６２】
引張結果は、遊離基反応開始剤を活性化する温度（＞１５０℃）で架橋性接着剤前駆体が硬化される際に、カチオン性反応開始剤に加えて遊離基反応開始剤を導入することで高弾性率をもたらすことを示している。これはまた、低い伸長ももたらす。双方の現象は、エポキシ官能基を通してカチオン系のみを硬化された架橋性接着剤前駆体と比較して、残留ビニル官能基を通して塩基をエポキシ化された芳香族ジエンブロックコポリマーの優れた遊離基架橋を示す。
【００６３】
本発明について、好ましい実施形態を参照して説明してきたが、本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく形状および細部において変更をなし得ることが、当業者には理解されよう。
【００６４】
上記の図面は、本発明のいくつかの実施形態を表しているが、説明において述べるように、他の実施形態も企図される。いかなる場合も、本開示は本発明を限定するのではなく、代表して提示するものである。本発明の原理の範囲および趣旨に含まれる多数の他の修正形態および実施形態が、当業者によって考案されうることを理解されたい。図は尺度通りに描かれていないことがある。同様の参照番号が、同様の部分を示すために複数の図を通じて使用されている。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】インクジェットプリンタペンの斜視図。
【図２】インクジェットプリンタペンから外されている、フレキシブル回路の後部及びカバーコートの分解図。
【図３Ａ】ペン本体、フレキシブル回路、及び、カバーコートの層間の配置を示す、図２の３−３で切断した断面図。
【図３Ｂ】カバーコートが結合層を備えない、第１の代替的な実施形態の、図２の３−３で切断した断面図。
【図３Ｃ】フレキシブル回路及びカバーコートが反転している、第２の代替的な実施形態の図２の３−３で切断した断面図。
【図４】インクジェットプリンタペンとともに使用するフレキシブル回路及び結合構成要素を形成する方法を示すフローチャート。
【図５】本発明の代表的なサンプル及び比較例における帯電インク浸漬試験のグラフプロット。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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