(57)【要約】  基板上に酸化シリコン層を堆積する方法が記載される。方法には、堆積チャンバに基板を準備するステップと、堆積チャンバの外部で原子酸素前駆物質を生成させるステップと、原子酸素前駆物質をチャンバへ導入するステップとが含まれ得る。方法には、堆積チャンバにシリコン前駆物質を導入するステップであって、シリコン前駆物質と原子酸素前駆物質が最初にチャンバ内で混合される前記ステップが含まれ得る。シリコン前駆物質と原子酸素前駆物質が反応して、基板上に酸化シリコン層を形成する。基板上に酸化シリコン層を堆積させるシステムも記載される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に酸化シリコン層を堆積させる方法であって、
堆積チャンバに基板を準備するステップと、
該堆積チャンバの外部で原子酸素前駆物質を生成させ、且つ該原子酸素前駆物質を該チャンバへ導入するステップと、
該堆積チャンバにシリコン前駆物質を導入するステップであって、該シリコン前駆物質と該原子酸素前駆物質を最初に該チャンバ内で混合する前記ステップと、
該シリコン前駆物質と該原子酸素前駆物質を反応させて、該基板上に該酸化シリコン層を形成するステップと、
堆積した該酸化シリコン層をアニールするステップと、
を含む前記方法。
【請求項２】
該基板が約３００ｍｍ以下の直径を有するシリコンウエハを備えている、請求項１記載の方法。
【請求項３】
複数の構造が該基板の表面上に形成され、ここで、該構造には高さと幅のアスペクト比が７：１以上のギャップとトレンチが含まれる、請求項１記載の方法。
【請求項４】
該原子酸素前駆物質が、
アルゴンを含むガス混合物からプラズマを形成するステップと、
該プラズマに酸素前駆物質を導入するステップであって、該酸素前駆物質が解離して該原子酸素を形成する前記ステップと、
によって形成される、請求項１記載の方法。
【請求項５】
該酸素前駆物質が、分子酸素、オゾン、水蒸気（Ｈ２Ｏ）、及び二酸化窒素からなる群より選ばれる、請求項４記載の方法。
【請求項６】
該原子酸素前駆物質が、
酸素前駆物質を光解離チャンバへ導入するステップと、
該酸素前駆物質を紫外光にさらすステップであって、該紫外光が該酸素前駆物質を解離して原子酸素を形成する前記ステップと、
によって形成される、請求項１記載の方法。
【請求項７】
該酸素前駆物質が、分子酸素、オゾン、及び二酸化窒素からなる群より選ばれる、請求項６記載の方法。
【請求項８】
該シリコン前駆物質が、シラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、テトラメチルシラン、ジエチルシラン、テトラメチルオルトシリケート（ＴＭＯＳ）、テトラエチルオルトシリケート（ＴＥＯＳ）、オクタメチルトリシロキサン（ＯＭＴＳ）、オクタメチルシクロテトラシロキサン（ＯＭＣＴＳ）、テトラメチルジメチルジメトキシジシラン、テトラメチルシクロテトラシロキサン（ＴＯＭＣＡＴＳ）、ＤＭＤＭＯＳ、ＤＥＭＳ、メチルトリエトキシシラン（ＭＴＥＳ）、フェニルジメチルシラン、及びフェニルシランからなる群より選ばれる、請求項１記載の方法。
【請求項９】
該シリコン前駆物質が、ヘリウムを含むキャリヤガスと混合される、請求項１記載の方法。
【請求項１０】
該堆積チャンバが基板を支持するウエハペデスタルを備え、ここで、該酸化シリコン層が形成されるにつれて該基板が該ウエハペデスタルによって約０℃〜約１５０℃に調整される、請求項１記載の方法。
【請求項１１】
該酸化シリコン層が形成されるにつれて該堆積チャンバが約０.１トール〜約１０トールの圧力を有する、請求項１記載の方法。
【請求項１２】
該酸化シリコン層が約２５０オングストローム/分〜約２μｍ/分の速度で形成される、請求項１記載の方法。
【請求項１３】
堆積された該酸化シリコンアニールステップが、熱アニール、スチ−ムアニール、プラズマアニール、紫外光アニール、ｅビームアニール、又はマイクロ波アニールを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１４】
堆積された該酸化シリコン層の該アニールが、
スチ−ムの存在下に第一アニール温度で該基板を加熱するステップと、
乾燥窒素中第二アニール温度で該基板を加熱するステップと、
を含む、請求項１記載の方法。
【請求項１５】
該第一アニール温度が約９５０℃までであり、該第二アニール温度が約９００℃である、請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
該方法が、該原子酸素前駆物質又はシリコン前駆物質を該堆積チャンバに導入する前に該基板を前処理プラズマにさらすステップを含む、請求項１記載の方法。
【請求項１７】
該前処理プラズマが、アルゴン、ヘリウム、水素（Ｈ２）、キセノン、又はアンモニアを含む高密度プラズマである、請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
該堆積チャンバが高密度プラズマ化学気相堆積（ＨＤＰＣＶＤ）システムの一部である、請求項１記載の方法。
【請求項１９】
基板上に酸化シリコン層を形成する方法であって、
反応チャンバにシリコンウエハ基板を準備するステップと、
高密度アルゴンプラズマにおける分子酸素の解離から原子酸素前駆物質を生成させるステップであって、該反応チャンバの外部のリモートプラズマ生成チャンバ内で該原子酸素前駆物質が生成される前記ステップと、
該原子酸素前駆物質とシリコン前駆物質とを反応チャンバ内で混合するステップであって、該原子酸素前駆物質と該シリコン前駆物質が該反応チャンバに達する前には混合されない前記ステップと、
該基板上に該酸化シリコンを堆積させるステップであって、該酸化シリコン層が該原子酸素と該シリコン前駆物質との反応からの反応生成物を含む、前記ステップと、
を含む、前記方法。
【請求項２０】
該方法が、更に、堆積された該酸化シリコン層をアニールするステップを含む、請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
堆積された該酸化シリコンアニールステップが、熱アニール、スチ−ムアニール、プラズマアニール、紫外光アニール、ｅビームアニール、又はマイクロ波アニールを含む、請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
該シリコン前駆物質が、シラン、ジメチルシラン、トリメチルシラン、テトラメチルシラン、ジエチルシラン、テトラメチルオルトシリケート（ＴＭＯＳ）、テトラエチルオルトシリケート（ＴＥＯＳ）、フェニルジメチルシラン、及びフェニルシランからなる群より選ばれる、請求項１９記載の方法。
【請求項２３】
基板上に酸化シリコン層を堆積させるシステムであって、
該基板が保持される堆積チャンバと、
該堆積チャンバに結合されたリモートプラズマ生成システムであって、該プラズマ生成システムが原子酸素前駆物質を生成させるために用いられる前記リモートプラズマ生成システムと、
該堆積チャンバにシリコン前駆物質を供給するために用いられるシリコン前駆物質源と、
該原子酸素前駆物質と該シリコン前駆物質のフローを該堆積チャンバへ送るために用いられる前駆物質処理システムであって、該前駆物質処理システムが、該原子酸素とシリコン前駆物質が該堆積チャンバに入る前に混合することを防止する、前記前駆物質処理システムと、
を備えている前記システム。
【請求項２４】
該リモートプラズマ生成システムが、高密度プラズマ生成システムである、請求項２３記載のシステム。
【請求項２５】
該システムが、該リモートプラズマ生成システムに結合されたアルゴンガス源と分子酸素ガス源を備えている、請求項２４記載のシステム。
【請求項２６】
キャリヤガス源からのキャリヤガスが、該堆積チャンバに入る前に該シリコン前駆物質と混合される、請求項２３記載のシステム。
【請求項２７】
該前駆物質処理システムが、該堆積チャンバ内に形成された第一注入口と第二注入口を備え、ここで、該第一注入口と第二注入口が互いに直交方向に位置し、該原子酸素前駆物質が該第一注入口を通って該チャンバに入り、該シリコン前駆物質が該第二注入口を通って該チャンバに入る、請求項２３記載のシステム。
【請求項２８】
該システムが、該酸化シリコン層をアニールするアニールシステムを備えている、請求項２３記載のシステム。
【請求項２９】
該アニールシステムが、熱アニールシステム、スチ−ムアニールシステム、プラズマアニールシステム、紫外光アニールシステム、ｅビームアニールシステム、又はマイクロ波アニールシステムを備えている、請求項２８記載のシステム。
【請求項３０】
該酸化シリコン層が、該堆積チャンバ内でアニールされる、請求項２８記載の方法。
【請求項３１】
該システムが、高密度プラズマ化学気相堆積（ＨＤＰＣＶＤ）システムを備えている、請求項２３記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の説明】
【０００１】
[0001]本出願は、２００６年５月３０日に出願の“ＣＨＥＭＩＣＡＬ ＶＡＰＯＲ ＤＥＰＯＳＩＴＩＯＮＯＦ ＨＩＧＨＱＵＡＬＩＴＹ ＦＬＯＷ-ＬＩＫＥ ＳＩＬＩＣＯＮ ＤＩＯＸＩＤＥＵＳＩＮＧ ＡＳＩＬＩＣＯＮ ＣＯＮＴＡＩＮＩＮＧＰＲＥＣＯＵＲＳＯＲ ＡＮＤ ＡＴＯＭＩＣ ＯＸＹＧＥＮ”と称するＩｎｇｌｅらによる米国仮出願第６０/８０３,４８３号の恩典を主張する。本出願は、また、２００６年５月３０日に出願の“ＡＭＥＴＨＯＤ ＦＯＲＤＥＰＯＳＩＴＩＮＧ ＡＮＤ ＣＵＲＩＮＧ ＬＯＷ-Ｋ ＦＩＬＭＳＦＯＲ ＧＡＰＦＩＬＬＡＮＤ ＣＯＮＦＯＲＭＡＬＦＩＬＭ ＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮＳ”と称するＭｕｎｒｏらによる共同譲渡された米国仮出願第６０/８０３,４８９号に関する。本出願は、また、２００６年５月３０日出願の“ＡＮＯＶＥＬ ＤＥＰＯＳＩＴＩＯＮ-ＰＬＡＳＭＡ ＣＵＲＥ ＣＹＣＬＥＰＲＯＣＥＳＳ ＴＯＥＮＨＡＮＣＥ ＦＩＬＭＱＵＡＬＩＴＹ ＯＦＳＩＬＩＣＯＮ ＤＩＯＸＩＤＥ”と称するＣｈｅｎらによる米国仮出願第６０/８０３,４８１号に関する。更に、本出願は、また、２００６年５月３０日出願の“ＰＲＯＣＥＳＳＣＨＡＭＢＥＲ ＦＯＲＤＩＥＬＥＣＴＲＩＣ ＧＡＰＦＩＬＬ”と称するＬｕｂｏｍｉｒｓｋｙによる米国仮出願第６０/８０３,４９９号に関する。優先権米国仮特許出願及び関連出願の全体の内容は、すべてに対して本明細書に援用されている。
【発明の背景】
【０００２】
[0002]集積回路のデバイス密度が増加し続けるにつれて、デバイス構造間のサイズと距離は減少し続ける。構造のギャップと構造間のトレンチにおけるより狭い幅は、これらの形成において高さと幅の比（即ち、アスペクト比）を増大させる。言い換えれば、集積回路素子の小型化の継続は、これらの素子内や素子間でそれらの縦の高さよりも速く横幅を縮小している。
【０００３】
[0003]アスペクト比を常に増大させつつデバイス構造を作るための能力によって、より多くの構造（例えば、トランジスタ、キャパシタ、ダイオード等）が半導体チップ基板の同一の表面領域に充填することを許容したが、製造の問題も生じてきた。これらの問題の一つは、充填プロセスの間、ボイド又はシームをつくらずにこれらの構造におけるギャップとトレンチを完全に充填することが難しいことである。酸化シリコンのような誘電材料でギャップとトレンチを充填することは、隣接のデバイス構造を互いに電気的に絶縁するために必要である。ギャップが空のままであった場合には、電気的雑音と、適切に（又は少しでも）作動させるデバイスの電流漏れがあまりに多かった。
【０００４】
[0004]ギャップの幅がより広い（アスペクト比がより小さい）場合、ギャップは誘電材料の急速な堆積物で充填することが比較的容易である。堆積物質は、ギャップの側面と底面を覆い、隙間又はトレンチが十分に充填されるまで、下から上に充填し続ける。しかしながら、アスペクト比が増大するにつれて、閉塞開始が充填容積内のボイド又はシームを持つことなく、深く狭いトレンチを充填することは更に難しくなった。
【０００５】
[0005]誘電体層内のボイドとシームによって、半導体デバイス製造の間や完成したデバイスの両方において問題が生じる。ボイドとシームは誘電体層内に不規則に形成され、予測できないサイズ、形状、位置、個体群密度を持つ。このことにより、一様なエッチング、研磨、アニール等の予測できない一貫性のない堆積後の層の処理が生じる。完成したデバイスにおけるボイドとシームは、デバイス構造におけるギャップとトレンチの絶縁特性を変化させる。このことにより、デバイス素子内及び素子間のクロストーク、電荷漏れ、ショートによる一様でない劣悪なデバイス性能が生じ得る。
【０００６】
[0006]高アスペクト比構造上に誘電材料を堆積する間のボイドとシームの形成を最少限にするための技術が開発されてきた。これらには、トレンチの側壁と底面に対してより等角のままであるように誘電材料の堆積速度を緩慢にすることが含まれる。より等角な堆積は、堆積された物質がトレンチの最上部又は中間部で蓄積し、最終的にはボイドの最上部を密封する程度を低下させ得る。しかしながら、残念なことに、堆積速度を緩慢にすることは、堆積時間の増加を意味し、処理効率と生産率を減少させる。
【０００７】
[0007]ボイド形成を制御する他の技術は、堆積した誘電材料の流動性を増加させることである。より流動性を有する物質は、ボイド又はシームをより速く充填し、充填容積内で永久的な欠陥になること防止する。酸化シリコン誘電材料の流動性の増加は、用いられる前駆物質の混合に水蒸気又は過酸化物（例えば、Ｈ２Ｏ２）を添加して酸化物層を形成することを伴う。水蒸気は、堆積された層により多くのＳｉ-ＯＨ結合を生成し、膜に流動性の増加を与える。しかしながら、残念なことに、酸化シリコン堆積の間の水分レベルの増加は、その密度（即ち、高ウェットエッチング速度比（ＷＥＲＲ））や誘電特性（即ち、高ｋ値）を含む、堆積された層の特性に不利な影響を及ぼし得る。
【０００８】
[0008]従って、ボイドのない、シームのない誘電体膜をギャップ、トレンチ、高アスペクト比を有する他のデバイス構造へ堆積させ得る誘電堆積システム及びプロセスが依然として求められている。高堆積速度及び完成した充填の品質に不利に影響しない流動特性で誘電材料を堆積させ得るシステム及びプロセスも依然として求められている。誘電膜堆積のこれらの及び他の態様は本発明によって説明される。
【０００９】
[0009]
【発明の概要】
【００１０】
[0010]本発明の実施形態は、基板上に酸化シリコン層を堆積させる方法を含む。方法には、堆積チャンバに基板を準備するステップと、堆積チャンバの外部で原子酸素前駆物質の生成させるステップと、チャンバに原子酸素を導入するステップが含まれ得る。方法には、堆積チャンバにシリコン前駆物質を導入するステップであって、シリコン前駆物質と原子酸素前駆物質が最初にチャンバ内で混合される前記ステップも含まれ得る。シリコン前駆物質と原子酸素前駆物質は反応して、基板上に酸化シリコン層を形成する。方法には、堆積した酸化シリコン層をアニールするステップも含まれ得る。
【００１１】
[0011]本発明の実施形態には、また、基板上に酸化シリコン層を形成するステップの方法も含まれる。方法には、シリコンウエハ基板を反応チャンバに準備するステップと、高密度アルゴンプラズマ中で分子酸素の解離から原子酸素前駆物質を生成させるステップとが含まれ得る。原子酸素前駆物質は、反応チャンバの外部のリモートプラズマ生成チャンバ内で生成され得る。方法には、原子酸素前駆物質とシリコン前駆物質を反応チャンバ内で混合するステップであって、原子酸素前駆物質とシリコン前駆物質を反応チャンバに達する前に混合されない前記ステップが含まれ得る。基板上に堆積された酸化シリコン層には、原子酸素とシリコン前駆物質との反応からの反応生成物が含まれる。
【００１２】
[0012]本発明の実施形態には、更に、基板上に酸化シリコン層を堆積するシステムが含まれ得る。システムには、基板が保持される堆積チャンバと、堆積チャンバに結合されたリモートプラズマ生成システムであって、プラズマ生成システムが原子酸素前駆物質を生成させるために用いられる前記リモートプラズマ生成システムとが含まれ得る。システムには、堆積チャンバにシリコン前駆物質を供給するために用いられるシリコン前駆物質源と、原子酸素前駆物質とシリコン前駆物質のフローを堆積チャンバへ送るために用いられる前駆物質処理システムとが含まれ得る。前駆物質処理システムは、原子酸素とシリコン前駆物質が、堆積チャンバに入る前に混合することを防止するように構成され得る。
【００１３】
[0013]追加の実施形態及び特徴は、以下の説明に一部示され、一部は、明細書の試験の際に当業者に明らかになるか又は本発明の実施によって知ることもできる。本発明の特徴と利点は、明細書に記載された手段、組合せ、方法によって可能になり且つ得ることができる。
【００１４】
[0014]本発明の本質及び利点の理解は、更に、明細書と図面の残りの部分によって可能になり、ここで、同様の符号は同様の要素を示すために幾つかの図面全体に用いられる。場合によっては、サブラベルが符号と関連づけられ、複数の同様の要素の一つを示すためのハイフンに続く。存在するサブラベルに対して明記せずに符号に説明がなされている場合は、このような複数の同様の要素すべてを示すように意図されている。
【発明の詳細な説明】
【００１５】
[0022]システム及び方法は、高流動性を有する酸化シリコンを堆積させ、その後、高品質酸化物層又は充填物へ硬化させる（即ち、アニールする）ために記載される。最初に形成された酸化物の高流動性は、ギャップ又はシームを含まずに高アスペクト比のギャップとトレンチ（例えば、アスペクト比５：１以上）を充填することを可能にする。硬化ステップは、その後、酸化シリコン膜の実用限界に近づき得るウェットエッチング速度比（ＷＥＲＲ）を持つ密度の高い酸化物膜の後ろに残っている水分を排出する（例えば、ＷＥＲＲは約１.８から１.４に下がる）。シリコン前駆物質を含有する炭素と製造される膜については、高開始流動性と高硬化後特性を持つ低ｋ酸化物膜が製造され得る。
【００１６】
[0023]本発明の方法には、堆積/反応チャンバの外部で反応性原子酸素の遠隔生成が含まれる。原子酸素は、最初に堆積チャンバ内でシリコン前駆物質と混合され、それらは低温、低圧でさえ急速に反応し、基板上に酸化シリコンを堆積させる。形成された酸化物は、酸化物を高度に流動性にするシリコンに結合したヒドロキシル基を多く含む。一旦堆積されると、酸化物は、ギャップ又はトレンチ充填の間、初期のボイドとシームを充填するために低温でさえ急速に流動する。その後、堆積後、硬化ステップは、Ｓｉ-ＯＨ基の多くを純粋な二酸化シリコンと水蒸気に変換し、それは堆積された膜から排出される。
【００１７】
[0024]Ｓｉ-Ｏ結合を多く含む低ｋ膜が堆積される実施形態において、硬化プロセスは、Ｓｉ-Ｃ結合をＳｉ-ＯＨ結合に加水分解することによって炭素を除去するために第一ステップに分割され、続いて第二ステップがヒドロキシル基を除去させるとともに得られた水分を排出させる。このことは、まずウェットアニール（例えば、約９５０℃までのスチ−ムアニール）を実施することによって行われ、Ｈ２ＯがＳｉ-Ｃ結合をＳｉ-ＯＨ結合に加水分解し、続いてドライアニール（例えば、９００℃でＮ２を乾燥する）してＳｉ-ＯＨを酸化シリコンへ変換させる。本発明の方法とプロセスの実施形態の追加の記載をここで述べる。
【００１８】
[0025]例示的な酸化物層形成プロセス
[0026]図１は、発明の実施形態に従って基板上に酸化物層を形成する方法１００におけるステップを含むフローチャートを示す図である。方法１００には、堆積チャンバ１０２に基板を準備するステップが含まれる。基板は、半導体ウエハ（例えば、約３００ｍｍ以下の直径を持つシリコンウエハ；１００ｍｍ、１５０ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４００ｍｍの直径を持つシリコンウエハ等）であり、以前のプロセスで形成された、構造、デバイス要素等が含まれ得る。例えば、基板には、高さと幅の高アスペクト比（例えば、５：１以上、６：１以上、７：１以上、８：１以上、９：１以上、１０：１以上、１１：１以上、１２：１以上等のアスペクト比）を持つギャップ、トレンチ等が含まれ得る。
【００１９】
[0027]方法１００には、堆積チャンバ１０４の外部の位置で原子酸素前駆物質の遠隔生成も含まれる。原子酸素は、分子酸素（Ｏ２）、オゾン（Ｏ３）、窒素-酸素化合物（例えば、ＮＯ、ＮＯ２、Ｎ２Ｏ等）、水素-酸素化合物（例えば、Ｈ２Ｏ、Ｈ２Ｏ２等）、炭素-酸素化合物（例えば、ＣＯ、ＣＯ２等）だけでなく、他の酸素含有前駆物質や前駆物質の組合わせのような酸素含有前駆物質の解離によって生成され得る。
【００２０】
[0028]原子酸素を生成する酸素含有前駆物質の解離は、他の方法の中でも、熱解離、紫外光解離、及び/又はプラズマ解離によって行われ得る。プラズマ解離は、リモートプラズマ生成チャンバ内で、ヘリウム、アルゴン、水素（Ｈ２）、キセノン、アンモニア（ＮＨ３）等からプラズマを衝突させるステップと、プラズマに酸素前駆物質を導入して原子酸素前駆物質を生成させるステップを伴い得る。
【００２１】
[0029]その後、反応性原子酸素プラズマを堆積チャンバ１０６に導入し、そこで、チャンバ１０８に導入されるシリコン前駆物質とはじめて混合し得る。非常に反応性の原子酸素は、中程度の温度（例えば、反応温度１００℃未満）と圧力（例えば、全体のチャンバ圧、約０.１トール〜約１０トール；０.５〜６トール等）でシリコン前駆物質と反応して酸化シリコン膜１１０を形成する。堆積の間、約０℃〜約１５０℃の温度にウエハを支持するウエハペデスタルによってウエハが調整（即ち、加熱又は冷却）され得る。
【００２２】
[0030]シリコン前駆物質には、炭素を含有しないオルガノシラン化合物及び/又はシリコン化合物が含まれ得る。炭素を含まないシリコン前駆物質には、特にシラン（ＳｉＨ４）が含まれ得る。オルガノシラン化合物は、直接Ｓｉ-Ｃ結合を有する化合物及び/又はＳｉ-Ｏ-Ｃ結合を有する化合物が含まれ得る。オルガノシランシリコン前駆物質の例としては、特にジメチルシラン、トリメチルシラン、テトラメチルシラン、ジエチルシラン、テトラメチルオルトシリケート（ＴＭＯＳ）、テトラエチルオルトシリケート（ＴＥＯＳ）、オクタメチルトリシロキサン（ＯＭＴＳ）、オクタメチルシクロテトラシロキサン（ＯＭＣＴＳ）、テトラメチルジメチルジメトキシジシラン、テトラメチルシクロテトラシロキサン（ＴＯＭＣＡＴＳ）、ＤＭＤＭＯＳ、ＤＥＭＳ、メチルトリエトキシシラン（ＭＴＥＳ）、フェニルジメチルシラン、及びフェニルシランが挙げられる。
【００２３】
[0031]シリコン前駆物質は、堆積チャンバへの導入前又はその間にキャリヤガスと混合され得る。キャリヤガスは、基板上に酸化物膜の形成を過度に妨害しない不活性ガスであり得る。キャリヤガスの例としては、他のガスの中でも特にヘリウム、ネオン、アルゴン、窒素（Ｎ２）、水素（Ｈ２）が挙げられる。
【００２４】
[0032]方法１００の実施形態において、原子酸素とシリコン前駆物質は、堆積チャンバに導入される前に混合されない。前駆物質は、反応チャンバの周りに分配された空間的に分離された別のものを通ってチャンバに入り得る。例えば、原子酸素前駆物質は、チャンバの最上部で基板の真上に位置する注入口（又は複数の注入口）から入り得る。注入口から、基板の堆積面に垂直方向に酸素前駆物質のフローが送られる。一方では、シリコン前駆物質は、堆積チャンバの側面の周りの一つ以上の注入口から入り得る。注入口から、シリコン前駆物質のフローは堆積面とほぼ平行の方向に送られ得る。
【００２５】
[0033]実施形態は、更に、マルチポートシャワヘッドの別のポートを通って原子酸素とシリコン前駆物質を送るステップが含まれる。例えば、基板の上に位置するシャワヘッドには、前駆物質が堆積チャンバに入る開口のパターンが含まれ得る。開口の第一サブセットは原子酸素前駆物質によって供給することができ、開口の第二サブセットはシリコン前駆物質によって供給される。異なるセットの開口を通って進行する前駆物質は、堆積チャンバ内に出るまで、互いに流体的に分離され得る。前駆物質処理装置の種類と設計についての詳細は、更に、２００６年５月３０日出願の“ＰＲＯＣＥＳＳＣＨＡＭＢＥＲ ＦＯＲＤＩＥＬＥＣＴＲＩＣ ＧＡＰＦＩＬＬ”と称するＬｕｂｏｍｉｒｓｋｙよる共同譲渡された米国仮出願第６０/８０３,４９９号と、引き続き、本出願と同じ日に出願された代理人整理番号Ａ１１１６２/Ｔ７２７１０を持つ仮出願でない米国出願に記載され、いずれもすべてに対して本明細書に援用されている。
【００２６】
[0034]原子酸素とシリコン前駆物質が堆積チャンバ内で反応するにつれて、基板の堆積面１１２上に酸化シリコン層を形成する。最初の酸化物層は、優れた流動性を持ち、堆積面に存在する構造内のギャップ、トレンチ、ボイド、シーム等へ急速に移動することができる。これにより、方法１００が、高さと幅の高アスペクト比（例えば、約５：１、６：１、７：１、８：１、９：１、１０：１、１１：１、１２：１以上のＡＲ）を持つギャップ、トレンチ、他の表面構造内にボイドやシームを実質的に含まない酸化物充填を可能にする。
【００２７】
[0035]特定の理論に縛られることを望まないが、シリコン前駆物質と遠隔で生成された原子酸素が反応して、高濃度のシリコン-ヒドロキシル基（Ｓｉ-ＯＨ）結合を持つ酸化シリコンを形成すると考えられる。これらの結合は、酸化シリコン層に流動性増加を与えると考えられる。しかしながら、Ｓｉ-ＯＨ結合は、ウェットエッチング速度比（ＷＥＲＲ）と堆積された層の誘電率も増大し、堆積された酸化物の品質と、電気絶縁体としての有効性を低下させ得る。従って、Ｓｉ-ＯＨ結合の濃度は、堆積後の酸化シリコン層１１４のアニール（即ち、硬化）によって低下させる。
【００２８】
[0036]堆積された酸化シリコン層１１４の堆積後アニールは、単一ステップ、又は複数のステップで行われ得る。単一ステップアニールは、例えば、堆積された層を実質的に乾燥した雰囲気（例えば、乾燥窒素、ヘリウム、アルゴン等）で約３００℃〜約１０００℃（例えば、約６００℃〜９００℃）に加熱することによって行われ得る。アニールによって、水分が堆積された層から除去され、Ｓｉ-ＯＨ基が酸化シリコンに変換させる。アニールした酸化シリコン層は、膜の品質（例えば、約６から約３以下へのＷＥＲＲ）を改善し、誘電体としての品質（例えば、ｋ値は純粋な酸化シリコンに近いか又は等しい）を改善する。
【００２９】
[0037]マルチステップアニールには、層が最初に、例えば、スチ−ムの存在下に約９５０℃（例えば、６５０℃）まで層を加熱するようなウェットアニール段階を受ける二ステップアニールが含まれ得る。これにドライアニール段階が続き、層が実質的に水分を含まない雰囲気（例えば、乾燥窒素）中で加熱（例えば、約９００℃）される。上述したように、マルチステップアニールは、かなりの量の炭素（例えば、かなりの密度のＳｉ-Ｃ結合）を持つ酸化シリコン層を形成する有機シリコン前駆物質と共に用いることができる。最初のウェットアニールは、多くのＳｉ-Ｃ結合をＳｉ-ＯＨ結合で置き換えることを援助し、ドライアニールはＳｉ-ＯＨを酸化シリコン結合に変換させ、層から水分を排出させる。
【００３０】
[0038]ウェット熱アニールとドライ熱アニールに加えて、他のアニール技術（単独で又は組合わせて）は、酸化シリコン層１１４をアニールするために用いることができる。これらには、特に、スチ−ムアニール、プラズマアニール、紫外光アニール、ｅビームアニール、及び/又はマイクロ波アニールが含まれる。
【００３１】
[0039]ここで、図２を参照すると、発明の追加の実施形態に従って酸化物層を形成する方法２００におけるステップが示されている。方法２００には、基板２０２を反応チャンバに準備するステップと基板２０４上で前処理エッチングを行うステップとが含まれる。前処理エッチングには、基板構造を平滑にするとともに表面の不純物を取り除くプラズマエッチング（例えば、アルゴンプラズマを用いた高密度プラズマエッチング）が含まれ得る。
【００３２】
[0040]方法には、リモートプラズマチャンバ２０６においてプラズマを生成させるステップと、プラズマチャンバ２０８に酸素含有ガス（例えば、分子酸素）を供給して原子酸素プラズマ２１０を生成させるステップも含まれる。方法２００の実施形態には、原子酸素前駆物質を生成させる前に、基板２０４上に前処理エッチングのためのリモートプラズマチャンバ内で生成されたプラズマを用いるステップが含まれる。前処理エッチングが終了したとき、酸素含有ガスがリモートプラズマチャンバに導入されて原子酸素前駆物質２１０を生成させる。反応チャンバへのプラズマフローは、前処理ステップと酸化シリコン堆積ステップの間で中断されても、それらのステップの間で連続して流れることが可能であってもよい。
【００３３】
[0041]基板上の酸化物層の堆積の開始するために、遠隔で生成される原子酸素前駆物質は、反応チャンバ２１２だけでなく、シリコン前駆物質２１４（例えば、ＴＥＯＳ、ＯＭＣＡＴＳ）に導入される。反応チャンバにおいて、二つの前駆物質は反応し２１６、基板２１８上に酸化シリコン層を形成する。酸化物層は、約２５０オングストローム/分〜約２μｍ/分の速度で形成され得る。方法２００の実施形態には、酸化物層に著しい量の炭素（例えば、Ｓｉ-Ｃ及び/又はＳｉ-Ｏ-Ｃ結合）を加える炭素含有シリコン前駆物質を用いるステップが含まれる。従って、方法２００において、二ステップアニールは、第一アニール温度２２０でスチ−ムアニールから開始し、続いて第二アニール温度２２２でドライアニールが行われる。第一アニール温度（例えば、約６００℃〜約９５０℃）は、第二のアニール温度（例えば、約９００℃〜約１０００℃；約９５０℃等）より低くてもよい。
【００３４】
[0042]図３は、層を堆積し硬化するための異なるチャンバを用いる酸化物層を形成する方法３００の実施形態を示している。方法３００には、堆積チャンバ３０２に基板を準備するステップと、原子酸素前駆物質３０４とシリコン前駆物質３０６をチャンバへ導入するステップが含まれる。前駆物質は、堆積チャンバ内で反応し、基板３０８上に酸化シリコン層を形成する。
【００３５】
[0043]この点で、堆積チャンバへの前駆物質のフローが停止され、基板が取り出される。その後、別のアニールチャンバ３１０に準備され、酸化シリコン層のアニールが行われる３１２。基板の堆積チャンバからアニールチャンバへの搬送は、真空中及び/又は不活性雰囲気中で行われて、微粒子、酸素、他の汚染物質が堆積された層に接触することを防止し得る。例えば、堆積チャンバとアニールチャンバは、ウエハ基板上に半導体デバイス構造、ＰＭＤ、ＩＬＤ、メタライゼーション構造、キャップ層等を形成するチャンバのより大きなグループのチャンバの一部であり得る。一方のチャンバからもう一方のチャンバへのウエハの移動は、制御された雰囲気中で自動機構（例えば、ロボットアーム、コンベヤベルト等）によって行われる。
【００３６】
[0044]ここで、図４と図５を参照すると、実施形態は、炭素含有シリコン前駆物質を含む又は含まない酸化シリコン層を形成する方法が記載されている。図４は、非Ｓｉ-Ｃ結合含有シリコン前駆物質から酸化物層を形成する方法４００の実施形態におけるステップを示している。方法４００には、基板を堆積チャンバ４０２に準備するステップと、原子酸素前駆物質４０４と非炭素含有シリコン前駆物質４０６をチャンバに導入するステップが含まれる。前駆物質は、チャンバ内で反応して、基板４０８上に酸化シリコン層を形成し、続いてアニールされる。酸化シリコン層４１０のアニールは、乾燥窒素雰囲気中約８００℃〜約１０００℃における単一ステップアニールであり得る。炭素がシリコン前駆物質に用いられないことから、堆積された酸化物中の炭素レベルは低く、炭素を取り除くスチ−ムアニールは必要ではない。
【００３７】
[0045]しかしながら、図５に示された方法１００は、基板上に堆積された最初の酸化シリコン層に著しい量の炭素が残る炭素含有シリコン前駆物質（例えば、オルガノシラン）を用いる。図４と同様に、図５に示された方法５００の実施形態には、基板を堆積チャンバ５０２に準備するステップと、原子酸素前駆物質をチャンバ５０４に導入するステップが含まれる。しかしながら、導入されたシリコン前駆物質は、炭素含有オルガノシラン前駆物質５０６である。原子酸素とオルガノシラン前駆物質は反応して、基板５０８上に炭素含有酸化シリコン前駆物質を形成する。堆積後、二段階アニールが行われ、第一アニールから開始して酸化シリコン５１０における炭素レベルを低下させ、続いて第二アニールが行われ、層５１２における水分レベル（即ち、Ｈ２ＯとＳｉ-ＯＨレベル）を低下させる。第一アニールには、少なくともＳｉ-Ｃ結合の一部を加水分解するスチ−ムアニール、及び/又はより大きな有機分子をより小さなものに分解するプラズマエッチング、ｅビーム、又はＵＶ光アニールが含まれ得る。第二のアニールは、更に、水分と除去されるより小さい炭素分子をＣＯ、ＣＯ２、ギ酸等に酸化させることができる。ある実施形態において、第一アニールはスチ−ムアニールであり、第二アニールは乾燥窒素アニールである。
【００３８】
[0046]図１-図５に示され記載された方法の例は、本発明の基板上に酸化物層を堆積するために用いることができる多くの実施形態のまさに一部であることは理解すべきである。追加の実施形態には、追加のステップと、酸化物層を形成する異なる順序のステップが含まれ得る。例えば、図１は、シリコン前駆物質より前のステップで導入された原子酸素を示しているが、両方の前駆物質を同時に導入するステップ、又は原子酸素前駆物質の前にシリコン前駆物質を導入するステップが方法１００によって企図される。発明に従って用いることができる方法の実施形態の一部を記載してきたが、基板処理システムの実施形態の説明をここで記載する。
【００３９】
[0047]例示的基板処理システム
[0048]本発明の実施形態を実施することができる堆積システムは、他の種類のシステムの中でも、高密度プラズマ化学気相堆積（ＨＤＰ-ＣＶＤ）システム、プラズマ増強型化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）システム、大気圧未満化学気相堆積（ＳＡＣＶＤ）システム、熱化学気相堆積システムが含まれ得る。本発明の実施形態を実施することができるＣＶＤシステムの具体例としては、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズから入手できるＣＥＮＴＵＲＡＵＬＴＩＭＡＴＭＨＤＰ-ＣＶＤチャンバ/システム、ＰＲＯＤＵＣＥＲＴＭＰＥＣＶＤチャンバ/システムが含まれる。
【００４０】
[0049]本発明の実施形態を使うために変更し得る適切な一基板処理システムが共同譲渡された米国特許第６,３８７,２０７号、同第６,８３０,６２４号に示され記載され、これらの開示内容はすべてに対して本明細書に援用されている。図６Ａは、チャンバ壁１５ａとチャンバリッドアセンブリ１５ｂが含まれる真空チャンバ又は処理チャンバ１５を持つＣＶＤシステム１０の縦断面図である。
【００４１】
[0050]ＣＶＤシステム１０は、プロセスチャンバ１５内の中央にある加熱されたペデスタル１２上にある基板（図示せず）へプロセスガスを分散させるためのガス分配マニホールド１１を含有する。ガス分配マニホールド１１は、容量性プラズマを形成するための電極として使用するために導電材料から形成され得る。処理の間、基板（例えば、半導体ウエハ）は、ペデスタル１２の平坦な（又はわずかに凸状）面１２ａに位置する。ペデスタル１２は、マニホールド１１に密接に隣接する、下の装填/解放位置（図６Ａに示されている）と上の処理位置（図６Ａでは破線１４で示されている）の間を制御可能に移動し得る。センタボード（図示せず）には、ウエハの位置に情報を与えるセンサが含まれる。
【００４２】
[0051]堆積とキャリヤガスは、従来の平坦な円形ガス分配フェースプレート１３ａの貫通した孔１３ｂを通ってチャンバ１５に導入される。より詳細には、堆積プロセスガスは、注入マニホールド１１を通って、従来の貫通したブロッカープレート４２を通って、その後、ガス分配フェースプレート１３ａ内の孔１３ｂを通ってチャンバに流れる。
【００４３】
[0052]マニホールド１１に達する前に、堆積ガスとキャリヤガスは、ガスソース７からガス供給ライン８を通って混合システム９に流入され、そこで混合され、その後、マニホールド１１に送られる。一般に、各プロセスガスのための供給ラインには、（ｉ）自動又は手動でチャンバへのプロセスガスフローを遮断するために使用し得る安全遮断バルブ（図示せず）と、（ｉｉ）供給ラインを通ってガスフローを測定するマスフローコントローラ（図示せず）が含まれる。有毒なガスがプロセスに用いられる場合、幾つかの安全遮断バルブは従来の構造の各ガス供給ライン上に位置する。
【００４４】
[0053]ＣＶＤシステム１０で行われる堆積プロセスは、熱プロセス又はプラズマ増強型プロセスのいずれかであり得る。プラズマ増強型プロセスにおいて、ＲＦ電源４４は、ガス分配プレート１３ａとペデスタル１２の間に電力を加えて、プロセスガス混合物を励起して、フェースプレート１３ａとペデスタル１２の間の円筒領域内にプラズマを形成する。（この領域は、本明細書では“反応領域”と呼ぶ）。プラズマの構成要素は、ペデスタル１２に支持された半導体ウエハの表面上に所望の膜を堆積させるために反応する。ＲＦ電源４４は、典型的には、１３.５６ＭＨｚの高ＲＦ周波数（ＲＦ１）と３６０ＫＨｚの低ＲＦ周波数（ＲＦ２）で電力を供給して、真空チャンバ１５に導入された反応種の分解を促進するために供給される混合周波数ＲＦ電源である。熱プロセスにおいて、ＲＦ電源４４は用いられず、プロセスガス混合物が熱的に反応して、反応のための熱エネルギーを供給するために抵抗加熱されるペデスタル１２上に支持された半導体ウエハの表面上に所望の膜を堆積させる。
【００４５】
[0054]プラズマ増強型堆積プロセスの間、プラズマは、排気通路２３と遮断バルブ２４を取り囲んでいるチャンバ本体１５ａの壁を含むプロセスチャンバ１０全体を加熱する。熱堆積プロセスのときに又は熱堆積プロセスの間にプラズマが出ない場合、熱い液体をプロセスチャンバ１５の壁１５ａを通って循環させて、チャンバをの高温に維持する。チャンバ壁１５ａの残りの通路は、図示されていない。チャンバ壁１５ａを加熱するために用いられる流体には、典型的な流体タイプ、即ち、水ベースのエチレングリコール又は油ベースの熱伝達流体が含まれる。この加熱（“熱交換”による加熱と呼ばれる）は、有益には望まない反応生成物の凝縮を減少又は除去し且つプロセスガスの揮発性生成物と冷却真空通路の壁に凝縮するとともにガスフローのない期間処理チャンバに移動する場合にはプロセスを汚染する他の汚染物の除去を改善する。
【００４６】
[0055]反応副生成物を含む層内に堆積されないガス混合物の残りは、真空ポンプ（図示せず）によってチャンバ１５から排気される。詳しくは、ガスは、反応領域を取り囲む環状のスロット形オリフィス１６を通って環状排気プレナム１７へ排気される。環状スロット１６とプレナム１７は、チャンバの円筒形側壁１５ａの最上部（壁上の上部誘電体ライニング１９を含む）と円形チャンバリッド２０の底面の間の隙間によって画成される。スロットオリフィス１６とプレナム１７の３６０度の円形対称性と均一性は、ウエハ上に均一な膜を堆積するのにウエハの上のプロセスガスの均一なフローを達成するのに重要である。
【００４７】
[0056]排気プレナム１７から、ガスは、排気プレナム１７の横の拡張領域２１の下に、のぞきポート（図示せず）を通り過ぎて、下向きに伸びたガス通路２３を通って、真空遮断バルブ２４（本体は下のチャンバ壁１５ａに組込まれている）を通り過ぎて、フォアライン（図示せず）を通って外部の真空ポンプ（図示せず）に接続する排出口２５へ流れる。
【００４８】
[0057]ペデスタル１２のウエハ支持プラッターは、２全回転を平行な同心円の形でするように構成された組込み単一ループ組込みヒータ素子を用いて抵抗加熱される。ヒータ素子の外部が支持プラッターの周囲に隣接して続き、内部は小さな半径を有する同心円の通路に続いている。ヒータ素子の配線は、ペデスタル１２のステムを通り抜ける。
【００４９】
[0058]典型的には、幾つかの又は全てのチャンバライニングと、ガス注入マニホールドフェースプレートと、種々の他のリアクタハードウエアは、アルミニウム、陽極酸化アルミニウム又はセラミックのような物質からできている。このようなＣＶＤ装置の例は、Ｚｈａｏらに発行された“ＣＶＤＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｃｈａｍｂｅｒ”と称する共同譲渡された米国特許第５,５５８,７１７号に記載され、この開示内容は本明細書に全体で援用されている。
【００５０】
[0059]ウエハがチャンバ１０の側面の挿入/取出し開口部２６を通ってロボットブレード（図示せず）によってチャンバ１５の本体の中と外に搬送されるように、リフト機構とモータ３２（図６Ａ）がヒータペデスタルアセンブリ１２とそのウエハリフトピン１２ｂを上下させる。モータ３２は、ペデスタル１２を処理位置１４と下のウエハ装填位置の間で上下させる。モータ、バルブ又は供給ライン８に接続したコントローラ、ガス分配システム、スロットルバルブ、ＲＦ電源４４、チャンバと基板加熱システムは、一部だけが図示されているコントロールライン３６の上のコントローラシステムによって全て制御される。コントローラ３４は、コントローラ３４の制御下に適切なモータによって移動されるスロットバルブとサセプタのような移動式メカニカルアセンブリの位置を決定するための光学センサからのフィードバックに頼っている。
【００５１】
[0060]例示的実施形態において、システムコントローラには、ハードディスクドライブ（メモリ３８）、フロッピーディスクドライブ、プロセッサ３７が含まれる。プロセッサは、単一ボードコンピュータ（ＳＢＣ）、アナログ及びデジタル入力/出力ボード、インタフェースボード、ステッパモータコントローラボードを含有する。ＣＶＤシステム１０の種々のパーツは、ボード、カードゲージ、コネクタ寸法と種類を規定するＶｅｒｓａＭｏｄｕｌａｒ Ｅｕｒｏｐｅａｎ（ＶＭＥ）規格にあてはまる。ＶＭＥ基準は、１６ビットデータバスと２４ビットアドレスバスを持つバス構造も規定する。
【００５２】
[0061]システムコントローラ３４は、ＣＶＤマシンの活性の全てを制御する。システムコントローラは、メモリ３８のようなコンピュータ読取可能媒体内に記憶されたコンピュータプログラムであるシステム制御ソフトウエアを実行する。好ましくは、メモリ３８は、ハードディスクドライブであるが、メモリ３８は、他の種類のメモリでもあり得る。コンピュータプログラムとしては、タイミング、ガスの混合物、チャンバ圧、チャンバ温度、ＲＦ電力レベル、サセプタ位置、具体的なプロセスの他のパラメータを決定する使用説明書のセットが含まれる。例えば、フロッピーディスク、又は他の適切なドライブを含む他のメモリデバイスに記憶された他のコンピュータプログラムもコントローラ３４を操作するために用いることができる。
【００５３】
[0062]基板上に膜を堆積する方法又はチャンバ１５を洗浄する方法は、コントローラ３４によって実行されるコンピュータプログラムプロダクトを用いて実施され得る。コンピュータプログラムコードは、あらゆる慣用のコンピュータ読取可能なプログラミング言語：例えば、６８０００アセンブリ言語、Ｃ、Ｃ＋＋、パスカル、フォートラン他によって書かれ得る。適切なプログラムコードは、慣用のテキストエディタを用いて単一ファイル又は複数のファイルに入力され、コンピュータのメモリシステムのようなコンピュータ使用可能媒体に記憶又は具体化される。入力されたコードテキストが、高いレベルの言語である場合には、コードはコンパイルされ、得られたコンパイラコードは、その後、プレコンパイルＭｉｃｒｏｓｏｆｔＷｉｎｄｏｗｓ(登録商標)ライブラリルチーンのオブジェクトコードとリンクされる。リンクされコンパイルされたオブジェクトコードを実行するために、システムユーザはオブジェクトコードを起動し、コンピュータシステムがメモリ内のコードをロードさせる。その後、ＣＰＵは、プログラムにおいて識別されたタスクを行うためにコードを読み込み実行する。
【００５４】
[0063]ユーザとコントローラ３４の間のインターフェースは、一つ以上のチャンバが含まれ得る基板処理システムにおけるシステムモニタとＣＶＤシステム１０の簡易図である図６Ｂに示される、ＣＲＴモニタ５０ａとライトペン５０ｂを経由する。好ましい実施形態において、二つのモニタ５０ａが用いられ、一方はオペレータのクリーンルームの壁に、もう一方は使用技術者のために壁の後に取り付けられている。モニタ５０ａは、同一の情報を同時に表示するが、唯一のライトペン５０ｂだけが可能である。ライトペン５０ｂの先端の光センサは、ＣＲＴディスプレイによって放出された光を検出する。具体的なスクリーン又は機能を選択するために、オペレータはディスプレイスクリーンの指定された領域にタッチし、ペン５０ｂのボタンを押す。タッチした領域は、強調された色に変わるか又は新しいメニュー又はスクリーンが表示され、ライトペンとディスプレイスクリーンとの間のコミュニケーションが確認される。キーボード、マウス、又は他のポインティングデバイス又はコミュニケーションデバイスのような他のデバイスは、ユーザがコントローラ３４と連通することを可能にするためにライトペン５０ｂの代わりに又はそれに加えて用いることができる。
【００５５】
[0064]図６Ａは、ガス分配フェースプレート１３ａとガス分配マニホールド１１を含むプロセスチャンバ１５のリッドアセンブリ１５ｂに取り付けられたリモートプラズマゼネレータ６０を示す図である。図６Ａに最もよく見られるように、取付アダプタ６４によって、リッドアセンブリ１５ｂ上にリモートプラズマゼネレータ６０が取り付けられている。アダプタ６４は、典型的には金属から製造される。混合デバイス７０は、ガス分配マニホールド１１（図６Ａ）の上流側に結合されている。混合デバイス７０には、混合プロセスガスのための混合ブロックのスロット７４の内側に配置された混合挿入物７２が含まれる。セラミックイソレータ６６は、取付アダプタ６４と混合デバイス７０（図６Ａ）の間に配置されている。セラミックイソレータ６６は、Ａｌ２Ｏ３（純度９９％）、テフロン(登録商標)等のセラミック材料から製造され得る。取り付けられた場合、混合デバイス７０とセラミックイソレータは、リッドアセンブリ１５ｂの一部を形成し得る。イソレータ６６は、金属アダプタ６４を混合デバイス７０とガス分配マニホールド１１から絶縁して、下で更に詳述されるリッドアセンブリ１５ｂ内に形成する第二プラズマの電位を最小限にする。三方バルブ７７は、直接か又はリモートプラズマゼネレータ６０を通ってプロセスチャンバ１５へのプロセスガスのフローを制御する。
【００５６】
[0065]リモートプラズマゼネレータ６０は、リッドアセンブリ１５ｂに都合よく取り付けられ、コスト的変更も時間を要する変更もなく既存のチャンバに簡単に後から取り付けられる小型内蔵ユニットであることが望ましい。適切な一ユニットは、マサチューセッツ州ウォバーンのＡｐｐｌｉｅｄＳｃｉｅｎｃｅ ａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ,Ｉｎｃ.から入手できるＡＳＴＲＯＮ(登録商標)ゼネレータである。ＡＳＴＲＯＮ(登録商標)ゼネレータは、プロセスガスを解離するために低電場トロイダルプラズマを用いる。一例において、プラズマは、プロセスチャンバ１５内で膜堆積物を洗浄するために用いられる遊離フッ素を生成するためにＮＦ３のようなフッ素含有ガスとアルゴンのようなキャリヤガスを含むプロセスガスを解離する。
【００５７】
[0066]幾つかの実施形態を記載してきたが、種々の変更、代替構成、等価物が本発明の精神から逸脱することなく用いることができることは当業者に認識される。更に、本発明を不必要にあいまいにすることを避けるために多くのよく知られるプロセスと要素は記載しなかった。従って、上記説明は、本発明の範囲を制限するものとするべきではない。
【００５８】
[0067]ある範囲の値が示される場合、それぞれの介在値は、特に明らかに影響されない限り、その範囲の上限と下限の間で下限の単位の１/１０まで詳しく開示されることは理解される。記載されたあらゆる値又は記載された範囲の介在値と記載された他のあらゆる値又は記載されたその範囲の介在値の間のそれぞれのより小さい範囲が包含される。これらのより小さい範囲の上限と下限は独立して範囲に含むか又は除外することができ、記載された範囲の詳しく除外されたあらゆる限度を条件として、いずれか、いずれでもないか又は両方の限度が含まれるそれぞれの範囲も本発明の範囲に包含される。記載された範囲が一方又は両方の限度を含む場合、それらの含まれた限度のいずれか又は両方を除外する範囲も含まれる。
【００５９】
[0068]本明細書に用いられ、また、添えられた特許請求の範囲において、特に明らかに影響されない限り、単数形は、複数の対象を包含する。従って、例えば、“プロセス”について述べることは、複数のこのようなプロセスにもあてはまり、“前駆物質”について述べることは、一つ以上の前駆物質及び当業者に既知のその等価物等について述べることを包含する。
【００６０】
[0069]また、本明細書と以下の特許請求の範囲に用いられる語“備える”、“含む”は記載された特徴、整数、成分、又はステップの存在を特定するものであるが、一つ以上の他の特徴、整数、成分、ステップ、作用又は基の存在又は追加を除外しない。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】図１は、本発明の実施形態に従って基板上に酸化物層を形成する方法におけるステップを示すフローチャートである。
【図２】図２は、本発明の追加の実施形態に従って酸化物層を形成する方法におけるステップを示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に従って層を堆積し硬化するために異なるチャンバを用いる酸化物層を形成する方法におけるステップを示す図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に従ってシリコン前駆物質を含有する非Ｓｉ-Ｃ結合から酸化物層を形成する方法におけるステップを示すフローチャートである。
【図５】図５は、本発明の実施形態に従ってＳｉ-Ｃ結合を含有するシリコン前駆物質から酸化物層を形成する方法におけるステップを示すフローチャートである。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の実施形態に従って酸化シリコン層を形成するために用いることができる基板処理システムを示す縦断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、本発明の実施形態に従って基板処理システムのシステムモニタ/コントローラ要素の簡易図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０…ＣＶＤシステム、１１…ガス分配マニホールド、１２…ペデスタル、１２ｂ…ウエハリフトピン、１３ａ…フェースプレート、１４…処理位置、１５…プロセスチャンバ、１５ａ…チャンバ壁、１５ｂ…チャンバリッドアセンブリ、１６…環状スロット形オリフィス、１７…プレナム、１９…誘電体ライニング、２０…円形チャンバリッド、２１…横の拡張部分、２３…排気通路、２４…遮断バルブ、２５…排出口、２６…挿入/取出し開口部、３２…モータ、５０ａ…モニタ、５０ｂ…ペン、６０…リモートプラズマゼネレータ、６４…取付アダプタ、６６…イソレータ、７０…混合デバイス、７２…混合挿入部。
【図１】
2009539268.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【国際調査報告】
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