(57)【要約】  本発明は、特にグラビア印刷法のための、特にプリント配線板（１１）に形成された少なくとも１つのコンタクト用開口（１２）を充填する際に使用するための印刷ステンシル（１０）を製作するための方法であって、ステンシル（１０）に、プリント配線板のコンタクト用開口（１２）の配置形式に対応したパターンひな形を形成する形式のものから出発する。ステンシル（１０）に形成するパターンひな形を、プリント配線板（１１）の少なくとも１つのコンタクト用開口（１２）と同じ作業プロセスで、特にクラスター打抜き工具を用いて１打抜き過程で製作することを提案する。更に、本発明はステンシル装置に関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
特にグラビア印刷法のための、特にプリント配線板（１１）に形成された少なくとも１つのコンタクト用開口（１２）を充填する際に使用するための印刷ステンシル（１０）を製作するための方法であって、ステンシル（１０）に、プリント配線板のコンタクト用開口（１２）の配置形式に対応したパターンひな形を形成する形式のものにおいて、
ステンシル（１０）に形成するパターンひな形を、プリント配線板（１１）の少なくとも１つのコンタクト用開口（１２）と同じ作業プロセスで製作することを特徴とする、特にグラビア印刷法のための印刷ステンシルを製作するための方法。
【請求項２】
ステンシル（１０）を、コンタクト用開口（１２）と同じ工具（１３）で製作する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
ステンシル（１０）を打ち抜く、請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
特にプリント配線板（１１）に形成された少なくとも１つのコンタクト用開口（１２）を充填する際に使用するための、印刷ステンシル（１０）を備えたステンシル装置であって、ステンシル（１０）に、プリント配線板（１１）のコンタクト用開口（１２）の配置形式に対応したパターンひな形が形成されている形式のものにおいて、
ステンシル（１０）のパターンひな形が、コンタクト用開口（１２）と同じ作業プロセスで製作可能な少なくとも１つの開口（１４）から成っていることを特徴とする、ステンシル装置。
【請求項５】
ステンシル（１０）の開口（１４）が打ち抜かれている、請求項４記載のステンシル装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
背景技術
本発明は、請求項１及び４の上位概念に記載の形式の、印刷ステンシルを製作するための方法及びステンシル装置から出発する。
【０００２】
組込み電子構成部材は、一般に少なくとも１つのプリント配線板を有しており、このプリント配線板の上面には、複数の電子出力構成素子が配置されている。特に、プリント配線板材料がプラスチック又はセラミックシートから成る場合は、コンタクト用開口若しくはスルーコンタクトをプリント配線板に穿孔すること若しくは打ち抜くことが公知であり、これらのコンタクト用開口若しくはスルーコンタクトの直径はμ範囲で変動するので、μビア（マイクロビア）と呼ばれる。ビアは、一方では支持体板の上面に配置された電子出力構成素子から下面に向かう垂直方向の熱搬送を支援するために設けられている。このような熱的なスルーコンタクト（若しくは熱的なビア）は、レーザ技術を用いて、又は機械的にマイクロドリル又は打抜きニードルを用いて形成され且つ熱伝導用に利用可能な、小さな穴又は止まり穴として形成されている。他方では、当該スルーコンタクトは、プリント配線板の上面に配置された回路装置の構成素子及びそこに付与される金属の導体路構造を、プリント配線板の下面に電気的に接続するために設けられていてよい（いわゆる電気的なビア）。ステンシル印刷プロセスにおいて、予め形成されたビアが導電性ペーストにより充填される。
【０００３】
このいわゆる「ビアフィルプロセス」を、特にセラミック基板（若しくはセラミックテープ）において実施するためには、例えばレーザ技術で製作されるステンシルが使用される。この場合の欠点は、セラミックテープに例えば打ち抜かれたビアの製作誤差及びこのビアフィルステンシルの製作プロセス中に生じる誤差が積み重なるという点であり、このことは、ビアフィルプロセスに不都合な影響を及ぼす恐れがある。
【０００４】
発明の利点
印刷ステンシル、特にプリント配線板に形成された少なくとも１つのコンタクト用開口を充填する際に使用される印刷ステンシルを製作するための方法において、本発明では、ステンシルに形成されるパターンひな形を、プリント配線板に設けられるコンタクト用開口と同じ作業プロセスで、有利にはクラスター打抜きにより製作する。この場合、ステンシルには、プリント配線板に設けられたコンタクト用開口の配置形式に対応したパターンひな形が形成される。この場合特に有利には、製作誤差が取り除かれる。
【０００５】
有利には、ステンシル若しくはステンシルに設けられるパターンひな形は、コンタクト用開口と同じ工具で製作され得る。特に有利には、パターンひな形は打ち抜かれ、この場合、打抜き過程は有利には多重工具（クラスター打抜き工具）を用いて実施される。ステンシルが、セラミックテープに設けられるビアと同じクラスター打抜き工具で製作されることにより、ステンシルとビアとが整合するように形成されており、このことは、ビアの充填に有利な影響を及ぼす。
【０００６】
特にプリント配線板に形成された少なくとも１つのコンタクト用開口を充填する際に使用するための、印刷ステンシルを備えた本発明によるステンシル装置は、特に１打抜き過程で、コンタクト用開口と同じ作業プロセスで製作可能である。有利には、パターンひな形の開口は、例えばクラスター打抜き工具によって打ち抜かれる。このようなステンシルでは、不都合な製作誤差が有利に阻止され得る。これにより、当該ステンシルは、ビアの位置及び大きさの精度に対する最も高度な要求を満たしている。
【０００７】
実施例の説明
以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
【０００８】
図１ａ及び図１ｂには、打抜き工具１３を用いた本発明によるステンシル１０の製作プロセスが概略的に示されている。打抜き工具１３は、上側部分１５と下側部分１６とを有している。上側部分１５はポンチ１７と複数の打抜きニードル１８とを有しており、これらの打抜きニードル１８は、打抜き方向２０で往復運動可能であり且つ規定された裁断パターンに従って、裁断板１９に配置されたエレメントを打ち抜く。図１ａでは、上側部分１５と下側部分１６との間に、まだ未加工のステンシル素材２１が緊締されている。図１ｂでは、前記ステンシル素材２１が打ち抜かれており且つステンシル１０として、例えばビアフィルプロセスに使用可能である。
【０００９】
図２には、従来技術で製作された、例えばレーザ加工されたステンシル２２を用いて、ビアフィルプロセスでビアを充填する過程が示されている。プリント配線板１１は、特にセラミック基板若しくはセラミックテープから形成されており且つ止まり穴若しくはビアの形の、複数のコンタクト用開口１２を有している。レーザ加工されたステンシル２２のパターンひな形は、プリント配線板１１におけるビア１２の配置形式に正確には対応していないので、ステンシル２２に設けられた開口１４は、ビア１２と合致しない。この不正確性により、ペースト２３をビア１２に充填する過程が難しくなる。なぜならば、例えば充填がビア軸線２５に沿った方向で行われるのではなく、ビア軸線に対して斜めの充填方向２４で行われるからである。これにより、ビア１２は充填過程の後でペースト２３により完全には充填されていないという危険が生じ、その結果、電気的及び熱的な中断が発生する恐れがある。
【００１０】
図３には本発明によるステンシル１０が示されており、この場合、このステンシル１０に形成されたパターンひな形は、プリント配線板１１にビア１２を配置するのと同様の作業プロセスで製作されている。特に、ステンシル１０のパターンひな形と、プリント配線板１１のビア１２とは、同一の工具１３で製作されている。特に、ステンシル１０のパターンひな形及びプリント配線板１１のビア１２は、１つの打抜き工具により製作されているか、若しくは打ち抜かれている。これにより、ビア１２及びステンシル１０の製作に際して積み重なる製作誤差が有利に除去され、ステンシル１０のパターンひな形の開口１４の中心点２６は、それぞれ個々のビア１２の中心軸線２５と合致する。
【００１１】
ステンシル１０が製作される材料は、パターンひな形に形成される開口１４が、ビア１２の直径２７′よりも小さな直径２７を有しているように選択されていてよい。本発明によるステンシル１０は、充填前にビア１２と合致させることができる。ステンシル１０が正しく配置されると直ちに、ビア１２をペースト２３で充填することができ、この場合、アンダーフィルは回避される。ビア１２を充填した後のドクタ過程の終了時に、ステンシル１０は再び持ち上げられる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】打抜き工具における本発明によるステンシルの製作プロセスを、打抜き過程の前（図１ａ）と打抜き過程の後（図１ｂ）とで示した図である。
【図２】従来技術に基づき製作されたステンシルを用いて、ビアフィルプロセスでビアを充填する過程を示した図である。
【図３】本発明によるステンシルの１実施例を用いたビアフィルプロセスを示した図である。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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