(57)【要約】  通信対応型段ボール物品および段ボール物品を作製するおよび方法を開示する。段ボール物品は、ライナーシート（例えば、クラフト紙）と、波状中芯（例えば、クラフト紙）と、導電ストリップ（例えば、金属、アルミニウム、ワイヤ、コイル）と、セキュリティチップ（例えば、ＲＦＩＤチップ、ＥＡＳチップ、集積回路、チップストラップ、ＲＦＩＤタグ、ＥＡＳタグ）とを含む。ライナーシートは、第１の側面と、第２の側面を有する。波状中芯は、ライナーシートの第１の側面に結合され、導電ストリップは、ライナーシートと波状中芯との間でライナーシートの第１の側面に位置決めされる。セキュリティチップは、ライナーシートの第２の側面において導電ストリップの反対側に装着され、かつ、ライナーシートを介して導電ストリップに結合される。
2009521372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の側面と第２の側面とを有するライナーシートと、
前記ライナーシートの前記第１の側面に結合された波状中芯と、
前記ライナーシートと前記波状中芯との間で前記ライナーシートの前記第１の側面に位置決めされた導電ストリップと、
前記ライナーシートの前記第２の側面において前記導電ストリップの反対側に装着され、前記ライナーシートを介して前記導電ストリップに結合されたセキュリティチップとを備える通信対応型段ボール物品。
【請求項２】
前記導電ストリップは幅を有し、前記セキュリティチップは本体と、第１の導電部材と、第２の導電部材と、その間の非導電フィンとを含み、前記非導電フィンは前記導電ストリップの幅と少なくとも同じ広さである幅を有し、前記非導電フィンは前記本体から前記ライナーシートを通って前記非導電ストリップを第１のストリップ部分と第２のストリップ部分とに分断し、前記第１の導電部材は前記第１のストリップ部分に電気的に結合され、前記第２の導電部材は前記第２のストリップ部分に電気的に結合されている、請求項１に記載の物品。
【請求項３】
前記第１の導電部材は、前記本体から前記ライナーシートおよび前記第１のストリップ部分を通って前記第１のストリップ部分により受け止められる第１の導電鉤突起を有し、前記第２の導電部材は、前記本体から前記ライナーシートおよび前記第２のストリップ部分を通って前記第２のストリップ部分により受け止められる第２の導電鉤突起を有する、請求項２に記載の物品。
【請求項４】
前記セキュリティチップは、前記導電ストリップに容量結合されたダイポールに装着された集積回路を含む、請求項１に記載の物品。
【請求項５】
前記集積回路と前記導電ストリップとの両方に導電的に結合された前記ダイポールに隣接する導電棒をさらに備える、請求項４に記載の物品。
【請求項６】
前記ライナーシートの前記第１の側面とは反対側において前記波状中芯に結合された第２のライナーシートをさらに備える、請求項１に記載の物品。
【請求項７】
前記ライナーシートの前記第２の側面に、前記導電ストリップの印としてのアンテナマーカーをさらに備え、前記セキュリティチップは、前記アンテナマーカー上で前記ライナーシートの前記第２の側面に装着されている、請求項１に記載の物品。
【請求項８】
前記セキュリティチップを収容するラベルをさらに備え、前記ラベルは、前記ライナーシートの前記第２の側面に前記ラベルを前記導電ストリップに隣接するように設置するための接着性裏地を有する、請求項７に記載の物品。
【請求項９】
前記セキュリティチップはダイポールに導電的に装着された集積回路を含むものであり、前記物品は、前記集積回路と前記導電ストリップとの両方に導電的に結合された前記ダイポールに隣接する導電棒をさらに備える、請求項８に記載の物品。
【請求項１０】
通信対応型段ボール物品を作製する方法であって、
ライナーシートと波状中芯とを準備するステップと、
導電ストリップを準備するステップと、
前記導電ストリップを前記ライナーシートと前記波状中芯との間に位置決めするステップと、
前記ライナーシートと前記波状中芯とを、その間に位置決めされた前記導電ストリップと共に固着させてコルゲート構造体を形成するステップと、
セキュリティチップを前記ライナーシートの反対側で前記導電ストリップに結合するステップとを含む方法。
【請求項１１】
前記セキュリティチップを前記導電ストリップに結合する前記ステップは、前記セキュリティチップを前記導電ストリップにステープルで留めるステップを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記セキュリティチップを前記導電ストリップに結合する前記ステップは、ダイポールに装着されたＩＣ回路を有する前記セキュリティチップを収容するラベルを、前記ライナーシートに装着するステップを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
第２のライナーシートを準備するステップと、前記第２のライナーシートを前記ライナーシートの反対側で前記波状中芯に固着させるステップとをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記物品から輸送箱を組み立てるステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
前記導電ストリップの印としてアンテナマーカーを設けるステップをさらに含み、前記ライナーシートの反対側で前記セキュリティチップを前記導電ストリップに結合する前記ステップが、前記アンテナマーカーを覆うように前記セキュリティチップを設置するステップを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１６】
ライナーシートと、波状中芯と、導電ストリップとを準備する手段と、
前記導電ストリップを前記ライナーシートと前記波状中芯との間に位置決めする手段と、
前記ライナーシートと前記波状中芯とを、その間に位置決めされた前記導電ストリップと共に固着させて、コルゲート構造体を形成する手段と、
セキュリティチップを前記ライナーシートの反対側で前記導電ストリップに結合する手段とを備える通信対応型段ボール物品。
【請求項１７】
前記結合する手段が、前記セキュリティチップを前記導電ストリップにステープルで留める手段を含む、請求項１６に記載の物品。
【請求項１８】
前記結合する手段が、ラベルを前記ライナーシートに装着する手段を含み、前記ラベルが、ダイポールに装着されたＩＣ回路を有する前記セキュリティチップを収容する、請求項１６に記載の物品。
【請求項１９】
第２のライナーシートを準備する手段と、前記第２のライナーシートを前記ライナーシートの反対側で前記波状中芯に固着させる手段とをさらに備える、請求項１６に記載の物品。
【請求項２０】
前記導電ストリップの印としてアンテナマーカーを設ける手段をさらに備え、前記結合する手段が、前記アンテナマーカーを覆うように前記セキュリティチップを設置する手段を含む、請求項１６に記載の物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セキュリティタグに関するものであり、さらに詳しくは、コンデンサストラップ、チップストラップまたはＲＦＩＤチップが電気的に結合可能なコルゲート構造体にＥＡＳ部品またはＲＦＩＤ部品を組み込んでＥＡＳセキュリティタグまたはＲＦＩＤセキュリティタグを形成する手法を開示するものである。
【０００２】
（関連出願の相互参照）
本願は、共に「スマート段ボール」という名称で、２００５年１２月２２日に出願した米国特許仮出願第６０／７５３，２４１号および２００６年３月１０日に出願した米国特許仮出願第６０／７８１，０８９号の、米国特許法第１１９条（ｅ）に基づく利益を主張するものであり、これらの出願の開示内容全体は、引用により本明細書に組み入れられる。
【背景技術】
【０００３】
小売り商品の存在や在庫施設や小売店からの小売商品の移送の追跡や検出は、電子商品監視（ＥＡＳ）の分野に該当する。電子商品監視には、現在では、無線識別（ＲＦＩＤ）も含まれる。一般的に、ＥＡＳセキュリティタグまたはＲＦＩＤセキュリティタグを商品またはその梱包材料に貼付することによりＥＡＳ検出やＲＦＩＤ検出は達成される。これらのセキュリティタグは、所定の電磁場（例えば、小売店出口に配置された架台）に晒されたときに起動して、何らかの警報データや供給データを受信器または他の検出器に供給する。
【０００４】
しかしながら、商品またはその梱包材料へのＥＡＳセキュリティタグまたはＲＦＩＤセキュリティタグの貼付は、第一に費用が掛かると共に、セキュリティタグを形成するために使用される資源を浪費することがある。例えば、ＥＡＳセキュリティタグは、一般的に、少なくとも１つのコイルと少なくとも１つのコンデンサとを利用する共振回路を備え、それらコイルとコンデンサは、ＥＡＳタグが晒される所定の電磁場（例えば、８．２ＭＨｚ）に晒されたときに共振するように動作する。単なる一例であるが、コイルおよびコンデンサは、コンデンサの１つの板を形成する導電トレースパッド内に多重巻導電トレース（それによりコイルを形成する）が終端するように基板上でエッチングされる。基板の反対側には、別の導電トレースパッドが第２のコンデンサ板を形成するようにエッチングされ、一方、基板を介してこの第２の板から基板の第１の側面のコイル他端まで電気接続が成される。この非導電基板は２つの導電トレースパッド間の誘電体として作用しコンデンサを形成する。このようにして共振回路が形成される。様々な異なる共振タグ製品が市販され、種々の登録特許にも記載されている。例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３、特許文献４、および特許文献５の全ては電気的な監視タグ構造体を記載し開示している。
【０００５】
特に、無線識別（ＲＦＩＤ）タグに関しては、ＲＦＩＤタグは、上述したような共振回路に結合される集積回路（ＩＣ）か、または、所定の電磁場（例えば、１３．５６ＭＨｚ）に応答して情報信号を発するアンテナ（例えば、ダイポール）に結合される集積回路を含む。近年、ＩＣの装着は、導電フランジまたはストリップをそれぞれのＩＣ接点に電気的に結合して「チップストラップ」を形成することにより達成されている。このチップストラップは、その後、前記共振回路やアンテナに電気的に結合される。例えば、特許文献６（ファーガソン他）、特許文献７（チャン他）、特許文献８（ベーグル）、および特許文献９（ブレイディ他）を参照されたい。
【０００６】
セキュリティシステムは、一般的に、パレットまたはカートン上に設置されたＲＦＩＤタグやＥＡＳタグを読み取ることによりパレットレベルやカートンレベルで動作する。したがって、業界では、これまで、カートンの外側または内側にタグを設置することによりタグをカートンに装着する方法を探求してきた。特許文献１０は、波状中芯が第１および第２のライナーボード間に挟まれ、ＲＦＩＤプロセッサが１つのライナーボードと波状中芯との間に結合されているコルゲート構造体を開示している。ＲＦプロセッサは、アンテナを含むこともできる、入口またはラベルに位置決めされる。コルゲート構造体は、ライナーボードを波状中芯内に設け、ＲＦプロセッサをライナーボードと波状中芯との間に位置決めし、その間に位置決めされたＲＦプロセッサと共にライナーボードと波状中芯とを固着させることにより形成される。しかしながら、ＲＦプロセッサをライナーボードの１つと波状中芯との間に配置すると、ＲＦＩＤ可能になったコルゲート構造体の処理中に、精巧なＲＦＩＤチップに応力が作用する。さらに、箱を形成する前にチップをコルゲート構造体に挿入しなければならないことから、各箱が所期のチップを確実に受け入れるようにするために箱のサイズとチップの位置とを調整しなければならない。セキュリティタグを効率的に設置するか、または、確実かつ効果的であるコルゲート構造体と一体化させる必要性も依然として残る。
【０００７】
トーマス・クレアおよびアンドレ・コートにより発明された「パレットおよびカートン用ＲＦＩＤタグおよび同タグを装着するシステム」という名称の係属中米国特許出願第１１／４５７，８９０号には、ＲＦ構造体をコルゲート構造体に設置する別の試み、すなわち、ＲＦＩＤタグを輸送用物品に設置する多段階手法が開示されている。この手法は、導電ストリップを輸送用物品の表面に貼付するステップと、ＲＦＩＤチップを導電ストリップに装着するステップとを含む。ＲＦＩＤチップ内での短絡を防止するために、チップは、チップ本体から延在し、かつ、フィンの両側で導電ストリップを穿通かつ分割することによりチップ内の導電隆起部または導電突起間で導電ストリップに隙間を形成するようになされた非導電フィンを含む。
【特許文献１】米国特許第５，１７２，４６１号明細書
【特許文献２】米国特許第５，１０８，８２２号明細書
【特許文献３】米国特許第４，８３５，５２４号明細書
【特許文献４】米国特許第４，６５８，２６４号明細書
【特許文献５】米国特許第４，５６７，４７３号明細書
【特許文献６】米国特許第６，９４０，４０８号明細書
【特許文献７】米国特許第６，６６５，１９３号明細書
【特許文献８】米国特許第６，１８１，２８７号明細書
【特許文献９】米国特許第６，１００，８０４号明細書
【特許文献１０】米国特許第６，６６７，０９２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
セキュリティタグをコルゲート構造体と一体化させる他の手法を提供することは依然として有益であろう。本明細書で引用する全ての参考文献全体を引用により本明細書に組み入れる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
通信対応型段ボール物品を作製する方法であって、ライナーシート（例えば、クラフト紙）と、波状中芯（例えば、波状クラフト紙）と、導電ストリップ（例えば、金属、アルミニウム、ワイヤ）とを準備するステップと、導電ストリップをライナーシートと波状中芯との間に位置決めするステップと、ライナーシートと波状中芯とを、その間に位置決めされた導電ストリップと共に固着させてコルゲート構造体を形成するステップと、ライナーシートの反対側でセキュリティチップ（例えば、ＲＦＩＤ、ＥＡＳ、ＩＣ、チップストラップ、ＲＦＩＤタグ、ＥＡＳタグ）を導電ストリップに結合するステップとを含む方法を提供する。
【００１０】
セキュリティチップを導電ストリップに結合するステップは、セキュリティチップを導電ストリップにステープルで留めるステップを含むことができる。さらに、セキュリティチップを導電ストリップに結合するステップは、ラベルをライナーシートに装着するステップを含むことができ、ラベルは、セキュリティチップ（例えば、ダイポールに装着されたＩＣ回路、ＥＡＳ回路またはＲＦＩＤ回路）を収容する。本方法は、第２のライナーシート（例えば、クラフト紙）を準備するステップと、ライナーシートの反対側で第２のライナーシートを波状中芯に固着させるステップとをさらに含むことができる。さらに、本方法は、物品から輸送箱を組み立てるステップを含むことができる。
【００１１】
本発明の別の好適な実施形態においては、通信対応型段ボール物品は、ライナーシート（例えば、クラフト紙）と、波状中芯と（例えば、波状クラフト紙）、導電ストリップ（例えば、金属、アルミニウム、ワイヤ、コイル）と、セキュリティチップ（例えば、ＲＦＩＤチップ、ＥＡＳチップ、集積回路、チップストラップ、ＲＦＩＤタグ、ＥＡＳタグ）とを含む。ライナーシートは、第１の側面と、第２の側面を有する。波状中芯は、ライナーシートの第１の側面に結合され、導電ストリップは、ライナーシートと波状中芯との間でライナーシートの第１の側面に位置決めされる。セキュリティチップは、ライナーシートの第２の側面において導電ストリップの反対側に装着され、かつ、ライナーシートを介して導電ストリップに結合される。１つの手法においては、導電ストリップは幅を有し、セキュリティチップは本体と、第１の導電部材と、第２の導電部材と、その間の非導電フィンとを含む。非導電フィンは、導電ストリップの幅と少なくとも同じ広さである幅を有し、非導電フィンは、本体からライナーシートを通って非導電ストリップを第１のストリップ部分と第２のストリップ部分とに分断し、第１の導電部材は、第１のストリップ部分に電気的に結合され、第２の導電部材は、第２のストリップ部分に電気的に結合される。第１の導電部材は、本体からライナーシートおよび第１のストリップ部分を通って第１のストリップ部分により受け止められる第１の導電鉤突起を有することもでき、第２の導電部材は、本体からライナーシートおよび第２のストリップ部分を通って第２のストリップ部分により受け止められる第２の導電鉤突起を有することができる。
【００１２】
別の手法においては、セキュリティチップは、導電ストリップに容量結合されたダイポールに装着されたＩＣ回路を含むことができる。通信対応型段ボール物品は、第１のライナーシートの反対側で波状中芯に結合された第２のライナーシートを含むこともでき、本段ボール物品は、輸送箱とすることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
同様の参照番号が同様の要素を示す図面に関連して本発明を説明する。
以下の実施形態を参照して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は実施形態に限定されるとはみなされないことを理解されたい。以下に開示する各実施形態は、一般的に、アンテナ（例えば、導電ストリップ）が段ボール物品の層内に保持されかつセキュリティチップと導電的に連通する段ボール物品（例えば、段ボール、クラフト紙からなる平坦層および波状層）に関する手法を含む。段ボール物品は、公知の組み立て工程から製造され、かつ、好ましくは、以下でさらに詳細に述べるような組み立て工程中にアンテナを段ボール物品内に埋設する。
【００１４】
図１は、その本体内に埋設されたアンテナ１２を有する通信対応型(communication-ready)段ボール物品１０を示す。アンテナ１２は、導電材のストリップであることが好ましく、例えば、段ボール物品１０内に保持可能な細長い箔ストリップである。段ボール物品１０は、例えば、段ボールカートンまたは段ボール箱（例えば、クラフト紙および糊で構成）などの箱またはカートンの形状に組み立てることができる。そのようなものとしては、段ボール物品１０は、第１のライナーシート１４と、第２のライナーシート２０と、その間に挟持された波状中芯１６とを含む。波状中芯１６は、接着剤１８によりライナーシート１４、２０に装着される。ライナーシート１４、２０の各々および波状中芯は、クラフト紙で作製されることが好ましい。第１のライナーシート１４は、第１の側面２４と、第１の側面とは反対側の第２の側面２６とを有する。
【００１５】
アンテナ１２は、例えば、アンテナをライナーシート１４の第１の側面２４（例えば、内側面）に位置決めすることにより、段ボール物品の製造中に段ボール物品１０内に埋設される。アンテナ１２は、接着剤でライナーシート１４に接着することができるが、アンテナとライナーシートとの間の接着剤は、必要なものではない。段ボールのようなコルゲート構造体は、これまで、ライナーシート１４、２０とそれらの間に位置決めされた波状中芯１６との間に接着剤１８（例えば、糊）のストリップを貼付することにより構成されている。特定の理論に限定されることなく、アンテナ１２は、波状中芯１６がライナーシート１４に装着される前に接着剤１８のストリップに隣接してライナーシート上にアンテナ１２を設置することによりライナーシート１４と波状中芯１６との間に固定することができる。このようにして、アンテナ１２は、段ボール物品１０内に埋設され、かつ、アンテナの周りでライナーシート１４と波状中芯１６とを共に保持する接着剤のストリップ間で所定の位置に固定される。アンテナ１２は段ボール物品１０内に隠されることから、物品から容易に除去されるものではなく、かつ、以下でさらに詳細に説明するように、印を付けなければその場所を発見し難い。段ボール物品１０は、輸送中に物品に印加される外力による損傷からアンテナ１２を保護する一助となる。
【００１６】
図２は、段ボール物品１０内に埋設されたアンテナ１２を示す。図１の接着剤１８は、その後に波状中芯１６に装着されるライナーシート１４に塗布された状態で示されているが、他の方法として、図２は、波状中芯１６の個々の波状部（例えば、溝）の頂点２２に一般的に塗布される接着剤を示す。いずれかの手法に従って、接着剤１８は、波状中芯１６をライナーシート１４、２０に接着すると共に、段ボール物品１０内の所定の位置にアンテナ１２を接着しやすくする。特定の理論に限定されずに、アンテナ１２は、段ボール物品１０、最終的には、好ましくは輸送箱への組み立て工程中に印加される曲げ力に耐えることができるように柔軟である。
【００１７】
図３は、折り曲げて輸送箱３０に成形するようになされた通信対応型段ボール物品１０を示す。段ボール物品１０内には、段ボール物品を折り曲げて輸送箱に成形したときにアンテナが部分的に自己包囲してループアンテナを形成してその効果をさらに増大させるように段ボール物品１０の長さ分延在する状態で示されているアンテナ１２が埋設される。アンテナ１２は、以下でさらに詳細に論じるように、アンテナ１２と結合されたタグと通信するように使用されるセキュリティシステムのニーズおよび要件によって、異なる長さとすることができるので、段ボール物品１０の長さに実質的に等しい長さを有することに限定されないことに注意されたい。
【００１８】
図４は、段ボール物品１０により形成された輸送用物品３０を示す。図４でわかるように、輸送箱３０は、当技術分野で周知であるような様々なプロセスを用いて段ボール物品１０を折り曲げることにより作製される。再び図３を参照すると、段ボール物品１０は、段ボール物品の第１の端部３４から延在するフラップ３２を含む。輸送箱３０を形成するために、段ボール物品１０は、折り曲げられ、フラップ３２は、一般的に、輸送箱３０の側面を閉じるために、例えば、接着剤で、また必要に応じてステープルで段ボール物品の第２の端部３６に接着される。図４で最もよくわかるように、フラップ３２が第２の端部３６に接着されたとき、第２の端部とのタグの接合部は、縁部３８を閉じて、輸送箱を封止しかつ構造的に固定する一助となる。
【００１９】
図５は、図４の輸送箱３０の部分断面上面図を示す。図５でわかるように、段ボール物品１０は巻かれて折り曲げられ、輸送箱３０を形成する。フラップ３２は、第２の端部３６の下に折り曲げられ、かつ、輸送箱の側壁を固定するように封止される。アンテナ１２は、段ボール物品１０と共に折り曲げられるが、ワイヤの２ヵ所の端部は接触しない。その代わりに、アンテナ１２は、ループアンテナを形成するために、段ボール物品の幅または厚みにより分離された状態でアンテナ１２自体の下に重なる。
【００２０】
図６は、斜視図で輸送箱３０を示す。この図は、フラップ３２が第２の端部の内側に折り曲げられた状態で縁部３８に沿って共に封止された第１の端部３４および第２の端部３６を示す。輸送箱３０は、人間の観察者が見ることができる第１のライナーシート１４の第２の側面２６（例えば、外側）にアンテナマーカー４０も含む。アンテナマーカー４０は、アンテナの場所を示す印としてアンテナ１２の反対側でライナーシート１４の第２の側面に延在する。そうでなければ、アンテナ１２は段ボール物品内に埋設されたとき人間の視界から隠されることから、金属または検出器なしにアンテナの場所を発見することは非常に困難である。段ボール物品１０の内側のアンテナ１２場所がわかることが、セキュリティタグ（例えば、ＲＦＩＤタグ、ＥＡＳタグ）を形成するために輸送箱３０のどこにセキュリティタグを設置するべきか判断する上で重要である。アンテナ１２がセキュリティタグの可検出性を増大させるために、セキュリティタグは、アンテナに導電的に結合しなければならない。
【００２１】
アンテナ１２の場所がわかると、チップまたはストラップが、アンテナマーカー４０のところに、かつ、アンテナと導通して設置される。例えば、チップは、第１のライナーシート１４を介してアンテナと物理的に接触して設置することができるか、または、アンテナと物理的に接触しなくてもよいダイポールを有するチップストラップがアンテナを覆うように設置される。ダイポールは、アンテナ１２に隣接して設置され、かつ、第１のライナーシート１４を介してアンテナと容量結合されることが好ましい。この構造により、アンテナ１２は、信号を読み取る感度を増大させ、かつ、単独に使用されるチップストラップ全体にわたってその変調信号または送信信号の強度を増大させることによりチップストラップの検出性を増大させる。
【００２２】
図７は、ＲＦＩＤタグを形成するためにアンテナ１２と導電的に結合することができる例示的なＲＦＩＤチップ４２を示す。ＲＦＩＤチップ４２は、本体５０と、第１の鉤突起４４と、第２の鉤突起４６と、第１の鉤突起と第２の鉤突起との間の非導電フィン４８とを有する。鉤突起４４、４６およびフィン４８は、下側５８、すなわち本体５０から下方に延在し、ＲＦＩＤタグ構成中に、チップがアンテナマーカー４０のところで段ボール物品１０の表面（例えば、第２の側面２６）の所定の位置に固定されるように、導電材（アンテナ１２）のストリップを貫通する。換言すると、ＲＦＩＤチップ４２は、ＲＦＩＤチップがアンテナ（例えば、導電材のストリップ）を覆って設置されるようにアンテナマーカー４０に位置決めして下降させると、ＲＦＩＤチップ４２の下部から突出する非導電フィン４８が、アンテナの導電材を分断してＲＦＩＤアンテナの２つの別個の部分またはストリップを形成する。
【００２３】
図８および図９は、アンテナ１２に結合されたＲＦＩＤチップ４２を示す。図８で最もよくわかるように、フィン４８は、分断を確実にするためにアンテナ１２の幅と少なくとも同じ広さである幅を有する。鉤突起４４、４６は、チップ４２がアンテナに結合されたときに鉤突起がアンテナに貫通するが分断しないようにアンテナ１２の幅ほど広いものではない。
【００２４】
ＲＦＩＤチップ４２は、フィン４８がアンテナ１２を第１のストリップ５２および第２のストリップ５４に分断するように、かつ、第１の鉤突起４４が第１のストリップ５２に電気的に装着され、第２の鉤突起４６が第２のストリップ５４に電気的に装着されるように、アンテナマーカー４０のところにて第１のライナーシートにチップを挿入することにより段ボール物品１０に装着される。特定の理論に限定されずに、第１および第２の鉤突起４４、４６は、各々、図７で最もよくわかるように、ＲＦＩＤチップ４２の本体５０の底部側５８に隣接して湾曲部分５６を有することが好ましい。これは、安全性を向上させた、輸送箱３６およびアンテナ１２へのＲＦＩＤチップ４２の装着に備えたものである。
【００２５】
ＲＦＩＤチップ４２は、耐損傷性および構造的支持の増大のため、公知の封入材で封入されることが好ましい。これは、幾つかの公知の封入法のいずれかによって達成することができる。言うまでもなく、鉤突起４４、４６および非導電フィン４８は、チップが封入されているか否かに関係なく、チップ下部５８から突出している。非導電フィン４８は、実質的には、アンテナ１２を分割するのに十分なほど硬く、かつ、アンテナの２つの別個のストリップ５２、５４を十分に分離させるように動作すると思われる任意の公知の非導電材を含むことができる。例えば、非導電フィン４８は、石英で構成することができる。
【００２６】
鉤突起以外のさらなる各種手法を用いてＲＦＩＤチップ４２をアンテナに導電的に装着することができる。例えば、クラフト紙を通り抜けてアンテナに付着することができる導電接着剤の短尺円錐部または構造部を用いることができる。本発明の方法を実行すると、結果的に、輸送箱３０などの段ボール物品１０に位置するセキュリティタグが得られる。セキュリティタグは、本体５０と、第１および第２の導電点（例えば、第１の鉤突起４４、第２の鉤突起４６、例えば、円錐部、ピン、隆起部などとして成形することができる導電接着剤）と、第１および第２の導電点の間の非導電フィン４８とを有するセキュリティチップ４２に導電的に結合または容量結合される段ボール物品１０内に封入されたアンテナ１２を含む。アンテナ１２は、多くの形態を取ることができる導電材のストリップであることが好ましい。例えば、アンテナは、ダイポールアンテナを形成する細長導電ストリップとすることができる。あるいは、このアンテナは、例えば、１３．５６ＭＨｚアンテナを形成するループアンテナまたはコイルの形態とすることができる。
【００２７】
他の方法として、セキュリティチップは、第１および第２の導電点として、ダイポールアンテナを形成する導電材の別個のストリップに装着された導電材の区域を含むことができる。図１０は、ダイポールアンテナ６６を形成する導電材の別個のストリップ６２、６４に導電的に結合されるような例示的なセキュリティチップ６０（例えば、ＲＦＩＤ、ＥＡＳ）を示す。チップ６０およびダイポールアンテナ６６の結合体は、図１０に示すように、ラベル６８に装着されるチップストラップ６７を形成する。ラベル６８は、アンテナとの物理的な接触の必要がなく、チップストラップ６７がアンテナ１２に容量結合されるアンテナマーカー４０のところにて輸送箱３０にラベルを固定することを可能にする接着剤を含む。アンテナ１２に容量結合されたとき、チップストラップの通信範囲が大幅に増大する。
【００２８】
特定の理論に限定されずに、セキュリティチップ６０は、所定の電磁場（例えば、１３．５６ＭＨｚ、ＵＨＦ範囲：約８５０ＭＨｚ〜９５０ＭＨｚまたはマイクロ波範囲：約２．３ＧＨｚ〜２．６ＧＨｚ）に応答して情報信号を発する、共振回路およびアンテナ（例えば、ダイポール）もしくは共振回路またはアンテナ（例えば、ダイポール）に結合された集積回路（ＩＣ）を有するＲＦＩＤタグを含むことができる。近年、ＩＣの装着は、「チップストラップ」を形成するためにそれぞれのＩＣ接点に導電端子（例えば、フランジ）を電気的に結合することにより（例えば、圧着または接着により）達成されている。その後、このチップストラップは、共振回路またはアンテナに電気的に結合される。チップストラップは、特許文献６、特許文献７、特許文献８、および特許文献９において、ならびに、米国特許出願第１１／５３９，９９５号において示されているものなど、当技術分野で公知であり、これらの特許の開示内容の全ては、引用により本明細書に組み入れられる。
【００２９】
図１１は、ＥＡＳ範囲またはＲＦＩＤ範囲で通信するために段ボール物品１０内に固定されたアンテナ１２と共に使用されるセキュリティタグ７６の例示的な実施形態を収容するラベル７０を示す。セキュリティタグ７６は、併せてチップストラップ７４を形成する導電端子７２に当接するセキュリティチップ６０を備える。チップストラップ７４は、図１１に示すように、ダイポール６６の導電ストリップ６２、６４の近位端に面して内方に差し渡して適用される。導電端子７２は、セキュリティタグ７６を形成するためにダイポール６６のそれぞれの導電ストリップ６２、６４に電気的に結合される（例えば、圧着結合または接着結合により）。
【００３０】
やはり図１１を参照すると、セキュリティタグ７６は、ダイポール６６に隣接して位置決めされる、好ましくは金属（例えば、アルミニウム）で形成された導電棒７８も含む。特に、導電棒７８は、ダイポール６６の遠位端８０、８２の隣であるが接触せずに設置された薄い導電ストリップである。導電棒７８は、ストラップ６２の遠位端８０の外側に第１の端部８４と、ストラップ６４の遠位端８２の外側に第２の端部８６とを有し、かつ、略矩形の構成でその間に延在している。特定の理論に限定されずに、導電棒７８により、セキュリティタグ７６からの信号を強調してその読み書き距離を増大させるという利点が得られる。
【００３１】
図１１で最もよくわかるように、セキュリティタグ７６および導電棒７８は、ラベル７０に装着されるか、または、ラベル７０内に収容される。ラベル７０は、先に論じたラベル６８と極めて類似したものである。特に、ラベル７０は、アンテナとの物理的な接触の必要がなく、セキュリティタグ７６および導電棒７８が埋設アンテナ１２に容量結合されるアンテナマーカー４０のところにてラベルを輸送箱３０に固定することを可能にする接着性裏地を含む。アンテナ１２に容量結合されたとき、セキュリティタグ７６の通信範囲は、著しく増大する。例えば、発明者らは、単に、段ボール物品１０内に固定されたアンテナ１２から２．５４センチメートル（１インチ）以内にセキュリティタグ７６および導電棒７８を有するラベル７０を装着することにより、セキュリティタグ７６の読み取り範囲が、予想外に、約３０．４８センチメートル（約１フィート）から４５７．２センチメートル（１５フィート）を上回って増大することを発見した。
【００３２】
本明細書で説明する各種回路をモールド内で作製する方法および装置は、本発明の好適な実施形態を例示的に示すものであり、かつ、例示としてのみ与えられていることが理解される。換言すると、本発明の概念は、本明細書で開示するものを含め、様々な好適な実施形態に容易に適用することができる。本発明を詳細にかつ特定の例を参照して説明したが、本発明の思想および範囲から逸脱することなく、様々な変更および修正を行うことができることは当業者に明らかであろう。例えば、セキュリティチップは、自動化されたプロセスを用いて段ボール物品内に埋設されたアンテナと導通して設置することができる。この自動化されたプロセスについては、例えば、金属検出器はアンテナの場所を検出することができ、かつ、チップアプリケータは金属検出器の検出結果に基づいてチップを設置することができるので、アンテナマーカーは必要とされない。あるいは、アンテナの場所は、正確なチップ配置のためにその場所がわかるように登録することができる。さらに詳述しなくとも、上記は、現在または今後の知識を適用することにより、様々な使用条件の下で使用するため同じものを適合させることができるほど十分に本発明を例示しているであろう。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】コルゲート構造体内に位置決めされたアンテナを示す、好適な実施形態によるコルゲート構造体の斜視図である。
【図２】図１のコルゲート構造体の部分側面断面図である。
【図３】好適な実施形態によるコルゲート構造体の部分断面上面図である。
【図４】折り曲げて輸送箱に成形された図３のコルゲート構造体の斜視図である。
【図５】図４の輸送箱の部分断面上面図である。
【図６】埋設アンテナの印を有する図４の輸送箱の逆の斜視図である。
【図７】好適な実施形態によるコルゲート構造体に装着可能なＲＦＩＤタグの簡素化した概略図である。
【図８】好適な実施形態のコルゲート構造体に取り付けられた、図７のＲＦＩＤタグの上面図である。
【図９】好適な実施形態のコルゲート構造体に取り付けられた、図７のＲＦＩＤタグの部分横断面図である。
【図１０】コルゲート構造体と共に使用されるＲＦＩＤチップストラップの簡素化した概略図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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