(57)【要約】  ボールグリッドアレイでの使用に適する合金であって、０．１５〜１．５ｗｔ％の銅、０．１〜４ｗｔ％の銀、０〜０．１ｗｔ％のリン、０〜０．１ｗｔ％のゲルマニウム、０〜０．１ｗｔ％のガリウム、０〜０．３ｗｔ％の１種又は複数種の希土類元素、０〜０．３ｗｔ％のインジウム、０〜０．３ｗｔ％のマグネシウム、０〜０．３ｗｔ％のカルシウム、０〜０．３ｗｔ％のシリコン、０〜０．３ｗｔ％のアルミニウム、０〜０．３ｗｔ％の亜鉛、０〜１ｗｔ％のアンチモンと、以下の元素、０．０２〜０．３ｗｔ％のニッケル、０．００８〜０．２ｗｔ％のマンガン、０．０１〜０．３ｗｔ％のコバルト、０．００５〜０．３ｗｔ％のクロム、０．０２〜０．３ｗｔ％の鉄、及び０．００８〜０．１ｗｔ％のジルコニウムの少なくとも１種と、残部錫とを、不可避の不純物とともに含む合金。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボールグリッドアレイ又はチップスケールパッケージでの使用に適する合金であって、
０．１５〜１．５ｗｔ％の銅、
０．１〜４ｗｔ％の銀、
０〜０．１ｗｔ％のリン、
０〜０．１ｗｔ％のゲルマニウム、
０〜０．１ｗｔ％のガリウム、
０〜０．３ｗｔ％の１種又は複数種の希土類元素、
０〜０．３ｗｔ％のインジウム、
０〜０．３ｗｔ％のマグネシウム、
０〜０．３ｗｔ％のカルシウム、
０〜０．３ｗｔ％のシリコン、
０〜０．３ｗｔ％のアルミニウム、
０〜０．３ｗｔ％の亜鉛、
０〜１ｗｔ％のアンチモンと、
以下の元素、
０．０２〜０．３ｗｔ％のニッケル、
０．００８〜０．２ｗｔ％のマンガン、
０．０１〜０．３ｗｔ％のコバルト、
０．００５〜０．３ｗｔ％のクロム、
０．０２〜０．３ｗｔ％の鉄、及び
０．００８〜０．１ｗｔ％のジルコニウム
の少なくとも１種と、
残部錫とを、
不可避の不純物とともに含む合金。
【請求項２】
０．１５〜１ｗｔ％のＣｕを含む、請求項１に記載の合金。
【請求項３】
０．５〜０．９ｗｔ％のＣｕを含む、請求項２に記載の合金。
【請求項４】
０．６〜０．８ｗｔ％のＣｕを含む、請求項３に記載の合金。
【請求項５】
０．１〜１ｗｔ％のＡｇを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
【請求項６】
０．１〜０．４ｗｔ％のＡｇを含む、請求項５に記載の合金。
【請求項７】
０．１〜０．３５ｗｔ％のＡｇを含む、請求項６に記載の合金。
【請求項８】
０．１〜０．３ｗｔ％のＡｇを含む、請求項７に記載の合金。
【請求項９】
０．００５〜０．３ｗｔ％のクロムを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
【請求項１０】
０．０１〜０．３ｗｔ％のクロムを含む、請求項９に記載の合金。
【請求項１１】
０．０２〜０．２ｗｔ％のクロムを含む、請求項１０に記載の合金。
【請求項１２】
０．０３〜０．１ｗｔ％のクロムを含む、請求項１１に記載の合金。
【請求項１３】
ニッケル、コバルト、鉄及びクロムの少なくとも１種を０．０２〜０．２ｗｔ％含む、請求項１〜８のいずれか一項に記載の合金。
【請求項１４】
ニッケル、コバルト、鉄及びクロムの少なくとも１種を０．０２〜０．１ｗｔ％含む、請求項１３に記載の合金。
【請求項１５】
０．０１〜０．３ｗｔ％のマグネシウムを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
【請求項１６】
０．０２〜０．３ｗｔ％の鉄を含む、請求項１５に記載の合金。
【請求項１７】
０．０１〜０．１５ｗｔ％のマンガンを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
【請求項１８】
０．０２〜０．１ｗｔ％のマンガンを含む、請求項１７に記載の合金。
【請求項１９】
０．０５〜０．３ｗｔ％のインジウムを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
【請求項２０】
０．１〜０．２ｗｔ％のインジウムを含む、請求項１９に記載の合金。
【請求項２１】
０．０１〜０．３ｗｔ％のカルシウムを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
【請求項２２】
０．１〜０．２ｗｔ％のカルシウムを含む、請求項２１に記載の合金。
【請求項２３】
０．０１〜０．３ｗｔ％のシリコンを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
【請求項２４】
０．１〜０．２ｗｔ％のシリコンを含む、請求項２３に記載の合金。
【請求項２５】
０．００８〜０．３ｗｔ％のアルミニウムを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
【請求項２６】
０．１〜０．２ｗｔ％のアルミニウムを含む、請求項２５に記載の合金。
【請求項２７】
０．０１〜０．３ｗｔ％の亜鉛を含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
【請求項２８】
０．１〜０．２ｗｔ％の亜鉛を含む、請求項２７に記載の合金。
【請求項２９】
０．０５〜１ｗｔ％のアンチモンを含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
【請求項３０】
０．１〜０．５ｗｔ％のアンチモンを含む、請求項２９に記載の合金。
【請求項３１】
１種又は複数種の前記希土類元素が、セリウム、ランタン、ネオジム及びプラセオジムから選択される１種又は複数種（好ましくは２種以上）の元素を含む、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
【請求項３２】
棒材、スティック、ソリッドワイヤー若しくはフラックスコアードワイヤー、箔若しくは片、プレフォーム、又は粉末若しくはペースト（粉末と融剤のブレンド）、又はボールグリッドアレイ接合部に使用するための半田球、又はプレフォーム型の半田片の形態である、前記請求項のいずれか一項に記載の合金。
【請求項３３】
請求項１〜３２のいずれか一項に記載の合金を含む、半田ボールグリッドアレイ又はチップスケールパッケージ接合部。
【請求項３４】
ボールグリッドアレイ又はチップスケールパッケージにおける、請求項１〜３２のいずれか一項に記載の合金の使用。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、合金、特に、無鉛半田合金に関する。この合金は、これだけに限らないが、特に、ボールグリッドアレイ及びチップスケールパッケージにおける、半田球の形態での使用に適する。
【０００２】
環境的な理由のため、従来の鉛含有合金に対する無鉛への置き換え需要が増加している。多くの従来の半田合金は、錫−銅共晶組成、Ｓｎ−０．７ｗｔ％Ｃｕにほぼ基づいている。
【０００３】
ボールグリッドアレイ接合部は、２つの下地間、通常、円形パッド間の半田ビーズである。この接合部の合金は、回路基板上にチップを実装するために使用される。
【０００４】
ボールグリッドアレイ及びチップスケールパッケージでの使用に適する半田合金については幾つかの要求事項がある。第１に、この合金は、銅、ニッケル、ニッケルリン、ニッケルボロン（「無電解ニッケル」）などの様々な下地材料に対して良好な濡れ特性を示さなければならない。半田合金は、下地を溶解し、その界面で下地と金属間化合物を形成する傾向がある。例えば、半田合金中の錫は、下地と、その界面で反応して、金属間化合物を形成するであろう。下地が銅であれば、Ｃｕ６Ｓｎ５の層が形成されるであろう。このような層は、通常、１ミクロンの分率から数ミクロンまでの厚みを有する。この層と銅下地との界面では、Ｃｕ３Ｓｎの金属間化合物が存在し得る。このような金属間化合物は、脆い半田接合部となる恐れがある。幾つかの場合では、ボイドが生じることにより、応力のかかる接合部が早期に破壊する恐れがある。
【０００５】
他の重要な要因は、（ｉ）機械特性を高めることになる、合金自体中の金属間化合物の存在、（ｉｉ）多重リフロー時の耐酸化性、（ｉｉｉ）ドロス発生率及び（ｉｖ）合金安定性である。この後者の考慮事項は、タンク又は浴中に合金を長時間保持する用途で重要となる。
【０００６】
本発明は、従来技術と関連する問題の少なくとも幾つかに取り組み、改良された半田合金を提供することを目的とする。したがって、本発明は、ボールグリッドアレイ又はチップスケールパッケージでの使用に適する合金であって、
０．１５〜１．５ｗｔ％の銅、
０．１〜４ｗｔ％の銀、
０〜０．１ｗｔ％のリン、
０〜０．１ｗｔ％のゲルマニウム、
０〜０．１ｗｔ％のガリウム、
０〜０．３ｗｔ％の１種又は複数種の希土類元素、
０〜０．３ｗｔ％のインジウム、
０〜０．３ｗｔ％のマグネシウム、
０〜０．３ｗｔ％のカルシウム、
０〜０．３ｗｔ％のシリコン、
０〜０．３ｗｔ％のアルミニウム、
０〜０．３ｗｔ％の亜鉛、
０〜１ｗｔ％のアンチモンと、
以下の元素、
０．０２〜０．３ｗｔ％のニッケル、
０．００８〜０．２ｗｔ％のマンガン、
０．０１〜０．３ｗｔ％のコバルト、
０．００５〜０．３ｗｔ％のクロム、
０．０２〜０．３ｗｔ％の鉄、
０．００８〜０．１ｗｔ％のジルコニウム
の少なくとも１種と、
残部錫と、
不可避の不純物と、
を含む合金を提供する。
【０００７】
本発明をここで更に説明する。以下の項では、本発明の様々な態様をより詳細に定義する。そのように定義する各態様は、そうすべきでないと明確に示されない限り、任意の他の態様又は複数の態様と組み合わせてもよい。特に、好ましいか又は有利である場合に示される任意の特徴は、好ましいか又は有利である場合に示される任意の他の特徴又は複数の特徴と組み合わせてもよい。
【０００８】
銅は、錫と共晶を形成することにより、融点が低下し合金強度が上昇する。過共晶範囲内の銅含量では、液相線温度は上昇するが合金強度も更に上昇する。
【０００９】
この合金は、好ましくは０．１５〜１ｗｔ％のＣｕ、より好ましくは０．５〜０．９ｗｔ％のＣｕ、更により好ましくは０．６〜０．８ｗｔ％のＣｕを含む。
【００１０】
銀では、融点が低下し、銅下地及び他の下地に対する半田の濡れ特性が向上する。
【００１１】
この合金は、好ましくは０．１〜３ｗｔ％のＡｇ、より好ましくは０．１〜２ｗｔ％のＡｇを含む。この合金は、０．１〜１ｗｔ％のＡｇを含むことが最も好ましい。この範囲内での好ましい範囲は、０．１〜０．５ｗｔ％のＡｇ、より好ましくは０．１〜０．４ｗｔ％のＡｇ、更により好ましくは０．１〜０．３ｗｔ％のＡｇである。Ａｇの範囲の下限は、０．２ｗｔ％まで上げてもよい。
【００１２】
低い銀含量は、合金の低剛性に耐落下衝撃性向上という必然の結果をもたらすので有利となることが判明した。落下衝撃試験又は他の高歪速度試験では、合金の剛性及び音響インピーダンスが、半田合金を通じて界面（即ち、半田／ＩＭＣ／下地）に応力がどのように伝達するかを決定する主な役割を果たす。このような応力又は応力波は、この合金によって減衰されることが好ましい。低い銀含量は、この点で合金特性を向上させることが判明した。更に、金属間化合物Ａｇ３Ｓｎは、通常、高アスペクト比のラス（ｌａｔｈｓ）及びプレート（ｐｌａｔｅｓ）として形成されることが判明した。半田接合部を形成する際、Ａｇ３ＳｎのＩＭＣは、その界面（即ち、半田／ＩＭＣ／下地）で核となる傾向を有する。この構造は応力上昇剤として作用するため、半田接合部が更に脆化し得る。これらの理由のため、本発明による合金中の銀含量は、≦１ｗｔ％であることが有利であり、好ましくは≦０．４ｗｔ％、より好ましくは≦０．３５ｗｔ％、更により好ましくは≦０．３ｗｔ％である。
【００１３】
存在する場合、この合金は、好ましくはニッケル、コバルト、鉄及びクロムの少なくとも１種を０．０２〜０．２ｗｔ％含み、より好ましくはニッケル、コバルト、鉄及びクロムの少なくとも１種を０．０２〜０．１ｗｔ％含む。
【００１４】
存在する場合、この合金は、０．００５〜０．３ｗｔ％のマグネシウムを含むことが好ましい。この場合では、改良特性は、０．０２〜０．３ｗｔ％のＦｅの存在によって得ることができる。
【００１５】
存在する場合、この合金は、０．０１〜０．１５ｗｔ％のマンガンを含むことが好ましく、０．０２〜０．１ｗｔ％のマンガンを含むことがより好ましい。
【００１６】
ニッケル、コバルト、クロム、マンガン、鉄、アンチモン及びジルコニウムは、金属間化合物成長調節剤（ｇｒｏｗｔｈ  ｍｏｄｉｆｉｅｒ）及び結晶微細化剤として作用し得る。例えば、理論で縛られることを望まないが、ニッケルが錫及び銅と金属間化合物を形成することにより金属間化合物ＣｕＮｉＳｎが形成し、この金属間化合物中の低溶解性元素の存在によりＣｕの拡散が遅くなるため、経時的に形成するＩＭＣの量が減少すると考えられる。
【００１７】
マンガン、コバルト及びクロムの各々は、錫中では低溶解性を有し、また、銅及び錫と金属間化合物を形成するとも考えられる。この金属間化合物が存在すると溶融状態から固体状態へ合金を冷却する際に生じる微細構造に影響を及ぼす。より微細な結晶粒組織が認められ、これは、更に合金の外観及び強度に有効である。
【００１８】
ＣｕＮｉＳｎ金属間化合物の成長速度は、無ニッケル合金の場合より低いことが判明した。
【００１９】
コバルトは、界面の金属間化合物形成速度を遅くすることが判明した。
【００２０】
本発明の好ましい一実施形態では、この合金は、０．００５〜０．３ｗｔ％のクロム、好ましくは０．０１〜０．３ｗｔ％のクロム、より好ましくは０．０２〜０．２ｗｔ％のクロム、更により好ましくは０．０３〜０．１ｗｔ％のクロムを含む。上記で論じた最大１ｗｔ％のＡｇと組み合わせた最大０．３ｗｔ％のＣｒにより、改良特性を有する合金が生じる。特に、添加Ｃｒ含有合金は、いわゆるモード１の破壊の場合の低いボールプル強度を有することが判明した。モード１は、好ましい破壊モードである。これは、半田中のネッキング破壊及び引張破壊であり、界面での破壊ではない。Ｃｒの他にＮｉの存在によっても好ましい結果が得られる。
【００２１】
クロムは、合金を軟化し耐酸化性を向上させることも見出した。
【００２２】
マンガンは、界面の金属間化合物成長速度を低下させることが判明した。
【００２３】
ジルコニウムは、半田の界面成長を低減することが判明した。
【００２４】
インジウム、亜鉛、マグネシウム、カルシウム、ガリウム及びアルミニウムは、拡散補償剤（ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ  ｃｏｍｐｅｎｓａｔｏｒ）として作用し得る。適切な高速拡散種の添加は、もし添加しなければ、例えば、結果としてボイドが形成すること（ホースチン（Ｈｏｒｓｔｉｎｇ）又はカーケンドール）になる、半田・下地界面から離れる正味の原子流となりそうなものとのバランスをとるのに効果的となり得る。インジウムは、半田の濡れ性に対して有利な影響を及ぼすことが判明した。インジウムは、半田の融点を下げる。インジウムは、半田接合部中のボイドの形成を低減するためにも作用し得る。インジウムは、Ｓｎリッチ基質の強度も改善し得る。亜鉛も、インジウムと同様に作用することが判明した。
【００２５】
アルミニウムは、金属相の形状を変えることが判明した。アルミニウムは、存在し得る任意のアンチモンと化合することもできる。（クロム、ゲルマニウム、シリコン及びリンと同様に）アルミニウムは、酸化還元性の点からも有利となり得る。
【００２６】
リン、ゲルマニウム及びガリウムは、ドロス還元剤として作用し得る。
【００２７】
存在する場合、合金は、１種又は複数種の希土類元素を最大０．０５ｗｔ％含むことが好ましい。１種又は複数種の希土類元素は、セリウム、ランタン、ネオジム及びプラセオジムから選択される２種以上の元素を含むことが好ましい。
【００２８】
本発明による合金は、無鉛又は本質的に無鉛である。この合金は、従来の鉛含有半田合金に比べて環境有利性を与える。
【００２９】
本発明による合金は、通常、ＣＳＰ用途向けの半田球として供給されることになるが、融剤を場合により併用する、棒材、スティック又はインゴットとしても供給してもよい。この合金は、ワイヤー、例えば、融剤を組み込んだコアードワイヤー、球又は片（ｓｔｒｉｐ）から切断若しくは打ち抜いたプレフォーム或いは半田の形態でも供給してもよい。これらは、半田付けプロセスにより要求される場合、単に合金であっても適切な融剤で被覆されていてもよい。この合金は、半田ペーストを作製するために、融剤とブレンドされた粉末としても供給してもよい。
【００３０】
本発明による合金は、２つ以上の下地を共に半田付けする手段及び／又は下地を被覆するための手段として、溶融半田浴中で使用してもよい。
【００３１】
本発明による合金は、不可避の不純物を含有し得るが、この不純物は、全体で、組成物の１ｗｔ％を超える可能性のないことは認識されよう。この合金は、好ましくは組成物の０．５ｗｔ％以下、より好ましくは組成物の０．３ｗｔ％以下、更により好ましくは組成物の０．１ｗｔ％以下の量で不可避の不純物を含有する。
【００３２】
本発明による合金は、記載した元素から本質的になることができる。したがって、必須である前記元素（即ち、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｇ並びにＮｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｚｒ及びＣｒの少なくとも１種）以外に、他の不特定の元素が組成物中に存在してもよいが、但し、組成物の主要特性はこれらの存在により実質的に影響を及ぼされないことは認識されよう。
【００３３】
この合金は、通常、少なくとも９０ｗｔ％の錫、好ましくは９４〜９９．５％の錫、より好ましくは９５〜９９％の錫、更により好ましくは９７〜９９％の錫を含むことになろう。したがって、本発明は、ボールグリッドアレイ又はチップスケールパッケージに使用する合金であって、
９５〜９９ｗｔ％の錫、
０．１５〜１．５ｗｔ％の銅、
０．１〜４ｗｔ％の銀、
０〜０．１ｗｔ％のリン、
０〜０．１ｗｔ％のゲルマニウム、
０〜０．１ｗｔ％のガリウム、
０〜０．３ｗｔ％の１種又は複数種の希土類元素、
０〜０．３ｗｔ％のインジウム、
０〜０．３ｗｔ％のマグネシウム、
０〜０．３ｗｔ％のカルシウム、
０〜０．３ｗｔ％のシリコン、
０〜０．３ｗｔ％のアルミニウム、
０〜０．３ｗｔ％の亜鉛、
０〜１ｗｔ％のアンチモンと、
以下の元素、
０．０２〜０．３ｗｔ％のニッケル、
０．００８〜０．２ｗｔ％のマンガン、
０．０１〜０．３ｗｔ％のコバルト、
０．００５〜０．３ｗｔ％のクロム、
０．０２〜０．３ｗｔ％の鉄、及び
０．００８〜０．１ｗｔ％のジルコニウム
の少なくとも１種と
不可避の不純物と
を含む合金を更に提供する。
【００３４】
本発明による合金は、ボールグリッドアレイ又はチップスケールパッケージを含めた用途に特に好適である。したがって、本発明は、ボールグリッドアレイ又はチップスケールパッケージにおける、本明細書に記載の半田合金の使用も提供する。
【００３５】
本発明は、本明細書に記載の半田合金組成物を含むボールグリッドアレイ又はチップスケールパッケージ接合部も提供する。
【実施例】
【００３６】
以下は、本発明を更に説明する非限定的実施例である。
【００３７】
（実施例１）
鋳造用鉄坩堝（或いはセラミック坩堝を使用してもよい）中でＳｎを溶融させることによって、合金を調製した。溶融したＳｎに、Ｓｎ−３ｗｔ％Ｃｕの合金、並びにＳｎ−５ｗｔ％Ａｇ及びＳｎ−０．３５ｗｔ％Ｎｉの合金を添加した。これらの添加は、３５０℃の合金浴温で行った。リンをＳｎ−０．３％Ｐの合金形態で添加するために、この浴を３００℃に冷却した。
【００３８】
この合金をサンプリングして、
Ａｇ  ０．３ｗｔ％
Ｃｕ  ０．７ｗｔ％
Ｎｉ  ０．０３ｗｔ％
Ｐ    ０．００６ｗｔ％
及び残部錫
の組成を確認した。
【００３９】
次いで、この合金組成物を、不活性の鉛直カラム中に金属流として噴流させた。この金属流を、溶融釜を通じて出口に又はその付近に掛けられる磁気歪振動エネルギーを適用することによって球状化した。
【００４０】
同様に、この合金組成物をパンチングし、次いで球として球状化することができた。
【００４１】
球の形で得られるこの合金は、ボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージに使用できる。融剤を、ＣＳＰのパッドにプリントするか、又はピン転写する。次いで、この球を取り、型板を通して融剤付パッド上に付着させるか又は振り落とす。次いで、このパッケージを、ピーク温度２４０℃〜２６０℃の標準リフローオーブン中でリフローする。
【００４２】
合金及び半田の接合性能を、１５０℃で最大１０００時間経時したパッケージ中で評価した。ＩＭＣ成長を、標準の金属組織法によって測定した。機械的ボールプル試験は、半田接合部破壊モード（脆性又は延性）を評価するために使用した。
【００４３】
（実施例２）
以下の合金組成物を、実施例１と同様に調製した（全てｗｔ％）。
【００４４】
Ａｇ  ０．３
Ｃｕ  ０．７
Ｎｉ  ０．２
Ｐ    ０．００６
Ｓｎ  残部
【００４５】
この合金は、球の形態で得ることができ、ボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージに使用することができる。
【００４６】
（実施例３）
以下の合金組成物を、実施例１と同様に調製した。
【００４７】
Ａｇ  ０．３
Ｃｕ  ０．７
Ｃｏ  ０．２
Ｐ    ０．００６
Ｓｎ  残部
【００４８】
この合金は、球の形態で得ることができ、ボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージに使用することができる。
【００４９】
（実施例４）
以下の合金組成物を、実施例１と同様に調製した。
【００５０】
Ａｇ  ０．３
Ｃｕ  ０．７
Ｃｒ  ０．０５
Ｐ    ０．００６
Ｓｎ  残部
【００５１】
この合金は、球の形態で得ることができ、ボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージに使用することができる。
【００５２】
（実施例５）
実施例１〜４の組成物に対応し、リン含量をＧｅで置き換えた合金を調製した。
【００５３】
（実施例６）
以下の合金組成物を、実施例１と同様に調製した。
【００５４】
Ａｇ  ０．３
Ｃｕ  ０．７
Ｃｏ  ０．２
Ｓｎ  残部
【００５５】
この合金は、球の形態で得ることができ、ボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージに使用することができる。
【００５６】
（実施例７）
以下の合金組成物を、実施例１と同様に調製した。
【００５７】
Ａｇ  ０．３
Ｃｕ  ０．７
Ｎｉ  ０．１０
Ｇｅ  ０．１０
Ｐ    ０．００６
Ｓｎ  残部
【００５８】
この合金は、球の形態で得ることができ、ボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージに使用することができる。
【００５９】
（実施例８）
以下の合金組成物を、実施例１と同様に調製した。
【００６０】
Ａｇ  ０．３
Ｃｕ  ０．７
Ｎｉ  ０．２％
Ｓｎ  残部
【００６１】
この合金は、球の形態で得ることができ、ボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージに使用することができる。
【００６２】
（実施例９）
以下の合金組成物を、実施例１と同様に調製した。
【００６３】
Ａｇ  ０．３
Ｃｕ  ０．７
Ｆｅ  ０．１
Ｍｇ  ０．０５
Ｓｎ  残部
【００６４】
この合金は、球の形態で得ることができ、ボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージに使用することができる。
【００６５】
（実施例１０）
以下の合金組成物を、実施例１と同様に調製した。
【００６６】
Ａｇ  ０．３
Ｃｕ  ０．７
Ｃｒ  ０．０５
Ｃｏ  ０．２
Ｓｎ  残部
【００６７】
この合金は、球の形態で得ることができ、ボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージに使用することができる。
【００６８】
（実施例１１）
以下の合金組成物を、実施例１と同様に調製した。
【００６９】
Ａｇ  ０．３
Ｃｕ  ０．７
Ｃｒ  ０．０５
Ｎｉ  ０．２
Ｓｎ  残部
【００７０】
この合金は、球の形態で得ることができ、ボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージに使用することができる。
【００７１】
（実施例１２）
以下の合金組成物を、実施例１と同様に調製した。
【００７２】
Ａｇ  ０．３
Ｃｕ  ０．７
Ｃｒ  ０．０５
Ｆｅ  ０．２
Ｓｎ  残部
【００７３】
この合金は、球の形態で得ることができ、ボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージに使用することができる。
【００７４】
（実施例１３）
以下の合金組成物を、実施例１と同様に調製した。
【００７５】
Ａｇ  ０．３
Ｃｕ  ０．７
Ｃｒ  ０．０５
Ｆｅ  ０．２
Ｍｇ  ０．１
Ｓｎ  残部
【００７６】
この合金は、球の形態で得ることができ、ボールグリッドアレイ接合部又はチップスケールパッケージに使用することができる。
【国際調査報告】
2009506203.tif 000002
2009506203.tif 000003
2009506203.tif 000004
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