(57)【要約】  本発明は、基板ローディングプロセスを改善し、スピードアップするための装置及び方法に係る。一実施形態は、基板を真空チャックするための方法を提供する。この方法は、基板をマウントするように構成された柔軟なメンブレンの中央チャンバーを通気し、基板の裏側が柔軟なメンブレンと完全に接触するように基板を移動し、中央チャンバーを真空にして、基板の裏側を柔軟なメンブレンに真空チャックすることを含む。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持する装置において、
基板に支持を与えるように構成された底面、及び該底面へと開くようにそこに形成された複数のくぼみを有するベース部材と、
上記ベース部材にマウントされて上記底面を覆う柔軟なメンブレンと、
を備え、上記ベース部材の底面の少なくとも一部分と上記柔軟なメンブレンとの間に中央チャンバーが形成され、該中央チャンバーは、真空源により収縮させることができ、上記柔軟なメンブレンの外面は、そこに基板を受け入れるように構成された、装置。
【請求項２】
上記柔軟なメンブレンと上記ベース部材の縁との間に縁チャンバーが形成された、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
上記縁チャンバーは、上記中央チャンバーとは独立して膨張及び収縮させることができる、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
上記中央チャンバーは、上記ベース部材に形成された通路に制御ガスをポンプ注入又は排出することにより膨張又は収縮させることができる、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
上記ベース部材は、垂直に移動可能である、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
基板をローディングする方法において、
基板に支持を与えるように構成されたベース部材を準備するステップと、
上記ベース部材にマウントされる柔軟なメンブレンを準備し、この柔軟なメンブレンが上記ベース部材とで中央チャンバーを形成するようにするステップと、
上記中央チャンバーの通気を助けるために基板を上記柔軟なメンブレンに対し押し付けるステップと、
上記中央チャンバーからポンプ排出することにより基板を上記柔軟なメンブレンに真空チャックするステップと、
を備えた方法。
【請求項７】
上記柔軟なメンブレンは、上記ベース部材の周りに縁チャンバーを形成する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
基板を真空チャックする前に、上記縁チャンバーを膨張させて、基板と上記柔軟なメンブレンとの間にシールを形成するステップを更に備えた、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
基板を押し付ける前に、上記中央チャンバー及び上記縁チャンバーを通気するステップを更に備えた、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
基板を押し付ける前に、上記中央チャンバーを通気するステップを更に備えた、請求項６に記載の方法。
【請求項１１】
基板を押し付ける上記ステップは、制御された力を使用して実行される、請求項６に記載の方法。
【請求項１２】
基板を柔軟なメンブレンに対し押し付ける上記ステップは、上記柔軟なメンブレンが上記ベース部材の底面に接触するまで基板を押し付けることを含む、請求項６に記載の方法。
【請求項１３】
基板を上記柔軟なメンブレンに対して押し付けるように構成された基板支持体を準備するステップを更に備えた、請求項６に記載の方法。
【請求項１４】
基板を真空チャックする方法において、
基板をマウントするように構成された柔軟なメンブレンの中央チャンバーを通気させるステップと、
上記基板の裏側が上記柔軟なメンブレンに完全に接触するように基板を移動するステップと、
上記中央チャンバーを真空にして、上記基板の裏側を上記柔軟なメンブレンに真空チャックさせるステップと、
を備えた方法。
【請求項１５】
面を下に向けた位置において基板を基板支持体上に位置させるステップを更に備えた、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
基板を移動する上記ステップは、
基板を上記柔軟なメンブレンに向けて上昇させる段階と、
基板を上記柔軟なメンブレンに対して押し付けて、上記中央チャンバーを強制通気させる段階と、
を含む請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
基板を上昇させる上記段階及び押し付ける上記段階は、上記基板支持体により遂行される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
上記中央チャンバーを通気しながら、上記柔軟なメンブレンの縁チャンバーを通気するステップを更に備えた、請求項１４に記載の方法。
【請求項１９】
上記中央チャンバーを真空にする前に、上記縁チャンバーを膨張させて上記基板と上記柔軟なメンブレンとの間にシールを形成するステップを更に備えた、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
上記柔軟なメンブレンにより基板に所定の力が付与されたときに基板を停止するステップを更に備えた、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の背景】
【０００１】
発明の分野
[0001]本発明の実施形態は、一般的に、キャリアヘッドに基板をローディングするための装置及び方法に関する。
【０００２】
関連技術の説明
[0002]サブミクロンの多レベル金属化は、次世代の超大規模集積（ＵＬＳＩ）のための重要な技術の１つである。この技術の中心となる多レベル相互接続部は、接触部、ビア、トレンチ及び他の特徴部を含めて、高アスペクト比のアパーチャーに形成された相互接続特徴部の平坦化を必要とする。これら相互接続特徴部を確実に形成することが、ＵＬＳＩの成功にとって、また、個々の基板及びダイにおける回路密度及びクオリティを高める努力を継続することにとって、極めて重要である。
【０００３】
[0003]平坦化は、一般的に、化学的機械的研磨（ＣＭＰ）及び／又は電気化学的機械的堆積（ＥＣＭＰ）を使用して遂行される。平坦化方法は、典型的に、研磨すべき基板の面を露出させて基板をキャリアヘッドにマウントすることを必要とする。キャリアヘッドに支持された基板は、次いで、回転する研磨パッドに対して配置される。基板を保持しているヘッドも回転して、基板と研磨パッド面との間に付加的な運動を与えることもできる。
【０００４】
[0004]平坦化中に、基板は、典型的に、真空チャックによってキャリアヘッドにマウントされる。キャリアヘッドは、典型的に、裏側から基板を受け入れるように構成されたマウント面を与える柔軟なメンブレンを有する。この柔軟なメンブレンは、流体源に接続される１つ以上のチャンバーを有してもよい。空気のような流体がチャンバーへポンプ注入されると、チャンバーの容積が増加し、柔軟なメンブレンは、押し下げられる。他方、流体がチャンバーからポンプ排出されると、チャンバーの容積が減少し、柔軟なメンブレンは、押し上げられる。基板をローディングするために、キャリアヘッドは、一般に、柔軟なメンブレンを基板の裏側付近に位置させるところの位置まで移動する。柔軟なメンブレンは、チャンバーに流体をポンプ注入することにより下げられ、そのマウント面が基板の裏側に対して位置される。次いで、流体をチャンバーからポンプ排出し、柔軟なメンブレンが内方に曲がって、マウント面と基板の裏側との間に低圧力ポケットを形成することができる。この低圧力ポケットが基板をキャリアヘッドに真空チャックさせる。
【０００５】
[0005]図１Ａ−図１Ｂは、現状のシステムに使用されている典型的な基板ローディングプロセスを概略的に示す。ベース部材１０２は、一般的に、キャリアヘッド（図示せず）に適応される。基板マウント面１０６を与える柔軟なメンブレン１０５がベース部材１０２にマウントされる。柔軟なメンブレン１０５は、中央チャンバー１０３及び縁チャンバー１０４を有する。中央チャンバー１０３は、マウント面１０６を押し出したり引き込んだりするように構成される。縁チャンバー１０４は、一般的に、ローディングプロセス中に、基板１０１の縁付近にシールを形成するように構成される。
【０００６】
[0006]図１Ａに示すように、中央チャンバー１０３及び縁チャンバー１０４の両方は、流体を流すことで膨張され、マウント面１０６が基板１０１の裏側１０７に押し付けられるようにする。縁チャンバー１０４の容積が増加するにつれて、縁付近でマウント面１０６と裏側１０７との間にシールを形成することができる。図１Ｂに示すように、中央チャンバー１０３は、シールが形成された後に流体をポンプ排出することで収縮させることができる。中央チャンバー１０３が収縮すると、マウント面１０６を上方に移動させる。マウント面１０６の縁にはシールがあるので、マウント面１０６が上方に移動して基板１０１をマウント面１０６に対して押しやるときには、マウント面１０６と裏側１０７との間にある量の低圧力又は真空が生成する。それ故、基板１０１は、柔軟なメンブレン１０５にシール式にローディングされる。基板１０１は、縁の周りでは押し下げられてシールを形成すると共に、中央付近では真空力により引き上げられるので、基板１０１は、屈曲変形を受け、これは、基板に応力を導入し、基板を破壊することも時々ある。チャンバーを膨張させ、また、膨張したチャンバーから真空を引くためには、比較的多量の流体、例えば、制御ガスを通流させなければならない。
【０００７】
[0007]従って、上述した典型的な基板ローディングプロセスは、少なくとも２つの欠点がある。１つの態様では、ローディングされた基板が、通常、大きな屈曲変形を受けて、時々基板の破壊を生じさせる。別の態様では、柔軟なメンブレンを膨張させ収縮させるのに、比較的多量の流体を通流させる必要があり、付加的な時間を要する。
【０００８】
[0008]それ故、基板ローディングプロセスを改善する装置及び方法が要望される。
【発明の概要】
【０００９】
[0009]本発明は、柔軟なメンブレンを有するキャリアヘッドへの基板のローディングを改善する方法及び装置を提供する。
【００１０】
[0010]一実施形態は、基板を支持する装置を提供する。この装置は、基板に支持を与えるように構成された底面及びこの底面に形成された複数のくぼみを有するベース部材と、このベース部材にマウントされた柔軟なメンブレンとを備え、ベース部材と柔軟なメンブレンとの間には中央チャンバーが形成され、この中央チャンバーは、真空源により収縮させることができる。
【００１１】
[0011]別の実施形態は、基板を真空チャックする方法を提供する。この方法は、基板をマウントするように構成された柔軟なメンブレンの中央チャンバーを通気させるステップと、基板の裏側が柔軟なメンブレンに完全に接触するように基板を移動するステップと、中央チャンバーを真空にして、基板の裏側を柔軟なメンブレンに真空チャックさせるステップと、を備えている。
【００１２】
[0012]更に別の実施形態は、基板をローディングする方法を提供する。この方法は、基板に支持を与えるように構成されたベース部材を準備するステップと、ベース部材にマウントされる柔軟なメンブレンを準備し、柔軟なメンブレンがベース部材とで中央チャンバーを含むようにするステップと、中央チャンバーの通気を助けるために基板を柔軟なメンブレンに対し押し付けるステップと、中央チャンバーからポンプ排出することにより基板を柔軟なメンブレンに真空チャックするステップと、を備えている。
【００１３】
[0013]上述した本発明の特徴を詳細に理解できるように、上記で概要を述べた本発明を、添付図面に示された実施形態を参照してより詳細に説明する。しかしながら、添付図面は、本発明の典型的な実施形態を示すに過ぎず、それ故、本発明の範囲を限定するものとは考えられず、本発明は、他の等しく効果的な実施形態も受け容れられることに注意されたい。
【００１４】
[0020]理解を容易にするため、図面に共通した同じ要素を呼称するのに、できるだけ、同じ参照番号を使用してある。１つの実施形態に開示された要素は、特に指示がなくても、他の実施形態にも有利に使用できることが意図される。
【詳細な説明】
【００１５】
[0021]本発明は、基板ローディングプロセスを改善し、スピードアップするための装置及び方法を提供する。本発明の装置は、一般的に、支持面、及びこの支持面に形成された複数のくぼみを有するベース部材を備えている。このベース部材には柔軟なメンブレンが一般的にマウントされて、１つ以上のチャンバーを形成する。この１つ以上のチャンバーは、通常、基板をロードする前に、通気される。次いで、基板が柔軟なメンブレンに接触するように位置され、柔軟なメンブレンに対して押し付けられて、１つ以上のチャンバーを更に通気させる。基板は、柔軟なメンブレンがベース部材の支持面に接触し且つ基板がベース部材により支持されるまで押し付けることができる。次いで、チャンバーを真空化して、柔軟なメンブレンと基板との間に複数の低圧ポケットを形成し、従って、基板を柔軟なメンブレンにローディングする。この構成では、基板は、支持面によって支持され、従って、応力及び破壊を回避する。既に通気されたチャンバーに真空が引かれ、従って、ローディングプロセス中に通流される流体は僅かである。
【００１６】
[0022]図２は、本発明の一実施形態によるキャリアヘッド２００及び基板支持体２０１の概略断面図である。キャリアヘッド２００は、一般的に、研磨中又は他の処理中に基板２０４を保持するように構成される。研磨プロセス中に、キャリアヘッド２００は、基板２０４を研磨パッドに対して保持し、基板２０４の背面２０２にわたって下方圧力を均一に分布させることができる。
【００１７】
[0023]キャリアヘッド２００は、一般的に、ハウジング２１４、ベースアッセンブリ２２０、ローディングチャンバー２２１、及び保持リング２１１を備えている。同様のキャリアヘッドの詳細な説明は、“Carrier Head with Flexible Membrane for Chemical Polishing”と題する米国特許第６，１８３，３５４号、及び２００５年２月８日に出願された“Multiple-Chamber Carrier Head with a Flexible Membrane”と題する米国特許出願第１１／０５４，１２８号に見ることができ、これらは、参考としてここに援用される。
【００１８】
[0024]ハウジング２１４は、一般的に、形状が円形で、研磨中に駆動シャフト（図示せず）に結合してそれと共に回転及び／又はスイープさせることができる。ハウジング２１４を通して垂直ボア２１９が形成され、ベースアッセンブリ２２０に対して垂直移動できるようにしている。
【００１９】
[0025]ベースアッセンブリ２２０は、ハウジング２１４の下に置かれた垂直に移動可能なアッセンブリである。ベースアッセンブリ２２０は、一般的に堅牢な環状本体２２２、外側クランプリング２１５、及びジンバルロッド２１８を備え、このジンバルロッドは、ボア２１９に沿って垂直にスライドしてベースアッセンブリ２２０の垂直移動を与える。
【００２０】
[0026]ローディングチャンバー２２１は、ハウジング２１４とベースアッセンブリ２２０との間に置かれ、荷重、即ち下方圧力又は重量を、ベースアッセンブリ２２０に印加する。また、ベースアッセンブリ２２０の垂直位置も、ローディングチャンバー２２１により制御される。一般的にリング形状のローリングダイアフラム２１６の内縁は、内側クランプリング２１７によりハウジング２１４にクランプすることができる。ローリングダイアフラム２１６の外縁は、外側クランプリング２１５によりベースアッセンブリ２２０にクランプすることができる。保持リング２１１は、ベースアッセンブリ２２０の外縁に固定された一般的に環状のリングでよい。流体がローディングチャンバー２２１へポンプ注入されると、ベースアッセンブリ２２０が下方に押される。
【００２１】
[0027]ベースアッセンブリ２２０は、更に、ロードされた基板を支持するように構成されたベース部材２０８も備えている。このベース部材２０８は、ベースロッド２１３に接続することができ、このベースロッドは、ジンバルロッド２１８の内部に形成されたボア２１２に沿って垂直に移動できる。ベース部材２０８は、一般的に円形のプレートで、その底面２０９は、ロードされるべき基板２０４に実質的に平行に位置される。底面２０９には複数のくぼみ２１０を形成することができる。
【００２２】
[0028]ベース部材２０８の底面２０９には柔軟なメンブレン２０５が一般的にクランプされる。柔軟なメンブレン２０５は、基板をマウントするために基板とほぼ同じサイズのマウント面２２３を備えている。柔軟なメンブレン２０５及びベース部材２０８は、複数のチャンバー、例えば、中央チャンバー２０６及び縁チャンバー２０７を形成することができる。一実施形態では、ベース部材２０８が円板であり、中央チャンバー２０６がベース部材２０８と実質的に同様の形状を有し、また、縁チャンバー２０７がベース部材２０８を取り巻く環状チューブである。ベース部材２０８に形成された通路２２５及び２２４を通して中央チャンバー２０６及び縁チャンバー２０７へ流体をポンプ注入したり、そこから流体をポンプ排出したりすることができる。柔軟なメンブレン２０５及びマウント面２２３は、流体を中央チャンバー２０６へポンプ注入することで下げることができる。柔軟なメンブレン２０５及びマウント面２２３は、中央チャンバー２０６から流体をポンプ排出することで内方へ屈曲することができる。縁チャンバー２０７は、流体をポンプ注入／排出することでマウント面２２３の縁領域を押し付け／引っ張るように構成される。
【００２３】
[0029]基板支持体２０１は、一般的に、キャリアヘッド２００に対向する背面２０２に基板２０４を支持するように構成される。一実施形態では、基板支持体２０１は、基板２０４を受け入れるように構成された粒子汚染の少ない支持面２０３を有するペデスタル２３３を備えることができる。一実施形態では、基板支持体２０１は、ペデスタル２３３に形成されて支持面２０３へと開いている複数のピンホール２３１に配設された複数の引っ込め可能なピン２３０を備えている。複数の引っ込め可能なピン２３０の各々は、スプリング２３２に結合することができる。一実施形態では、複数の引っ込め可能なピン２３０が支持面２０３の上に延び、基板２０４を横方向移動から防ぐバリアを形成する。複数の引っ込め可能なピン２３０は、ローディング及びアンローディング中に基板２０４がキャリアヘッド２００と整列状態に留まるような場所内に基板２０４を保持する。別の実施形態では、複数の引っ込め可能なピン２３０を、空気制御器のような他の適当なメカニズムにより支持面２０３の上に延ばしたり、その下に引っ込めたりしてもよい。
【００２４】
[0030]図６は、基板支持体２０１の概略上面図である。複数のピン２３０は、図６に示すように、円に配列されて、基板２０４を保持するための拘束部を形成する。一実施形態では、直径が基板２０４の外径に等しいか又はそれより僅かに大きい円の周りに６本の引っ込め可能なピン２３０が均一に分布される。別の実施形態では、３本の引っ込め可能なピン２３０が、基板２０４を拘束するための円を形成する。
【００２５】
[0031]図２に戻ると、複数の引っ込め可能なピン２３０は、スプリング２３２が自然の位置にあるときに支持面２０３の上に延び、基板２０４をそこに保持することができる。ローディング又はアンローディング中に、キャリアヘッド２００の保持リング２１１が、複数の引っ込め可能なピン２３０に接触して、スプリング２３２を押し、引っ込め可能なピン２３０を引っ込めることができる。一実施形態では、複数の引っ込め可能なピン２３０は、図３に示すように、各引っ込め可能なピン２３０の頂部がペデスタル２３３の支持面２０３と平らになるように引っ込めることができる。
【００２６】
[0032]別の実施形態では、基板支持体２０１は、基板２０４を縁付近で支持するように構成された環状リップ、及び基板２０４を中心付近で支持するための加圧流体を有するロードカップでもよい。ロードカップの詳細な説明は、２００４年１１月１５日に出願された“Load Cup for Chemical Mechanical Polishing”と題する米国特許出願第１０／９８８，６４７号、及び２００３年７月１６日に出願された“Load Cup for Chemical Mechanical Polishing”と題する米国特許出願第１０／６２１，３０３号に見ることができ、これらは、参考としてここに援用する。
【００２７】
[0033]図２に示すように、基板２０４をマウント面２２３にロードする前に、縁チャンバー２０７及び中央チャンバー２０６の両方が通気される。基板２０４をロードするために、キャリアヘッド２００及び基板支持体２０１は、図３に示すローディング位置へ互いに向かって移動される。基板２０４は、複数の引っ込め可能なピン２３０により位置保持され、基板２０４は、キャリアヘッド２００と整列した状態に留まる。ローディング位置では、キャリアヘッド２００が基板支持体２０１に接近し、基板２０４がキャリアヘッド２００の保持リング２１１内に入れられる。また、ローディング位置では、基板２０４がキャリアヘッド２００に対して押し付けられて、柔軟なメンブレン２０５が、制御された力で、ベース部材２０８の底面２０９に対して押し付けられる。中央チャンバー２０６は、基板２０４がローディング位置へ移動して、より多くの流体を中央チャンバー２０６から押し出すときに、更に通気することができる。ローディング位置では、基板２０４の背面２０２が柔軟なメンブレン２０５のマウント面２２３に完全に接触し、柔軟なメンブレン２０５がベース部材２０８の底面２０９に接触して、基板２０４がベース部材２０８により支持されるようになる。一実施形態では、基板２０４をローディング位置へ移動することは、基板支持体２０１を上昇し、キャリアヘッド２００を下降し、ベースアッセンブリ２２０を下降し、又はその組合せによって行うことができる。一実施形態では、基板２０４は、約３０ｌｂの力でキャリアヘッド２００に対して押し付けられる。
【００２８】
[0034]基板２０４がローディング位置へ移動された後に、縁チャンバー２０７及び中央チャンバー２０６を使用して基板２０４をロードすることができる。図４は、基板がロードされた位置でキャリアヘッド２００を概略的に示す断面図である。一実施形態では、ローディングプロセスは、２つのステップで行うことができる。第１に、流体を縁チャンバー２０７へポンプ注入して、縁チャンバー２０７を膨張させることができる。膨張された縁チャンバー２０７内の流体圧力で、柔軟なメンブレンを基板２０４の背面２０２に対してその縁付近で押し付け、それ故、基板２０４と柔軟なメンブレン２０５との間にシールを形成する。シールが形成された後に、中央チャンバー２０６から流体をポンプ排出し、柔軟なメンブレン２０５の一部分が複数のくぼみ２１０へと引っ込み、背面２０２とマウント面２２３との間に複数の真空ポケット２２６を形成することができる。これらの真空ポケット２２６は、吸引力を与え、基板２０４を基板支持体２０１から持ち上げて、キャリアヘッド２００へロードすることができる。
【００２９】
[0035]中央チャンバー２０６は、基板２０４がローディング位置に位置される前に通気されると共に、基板２０４がベース部材２０８に対して押し付けられるときに、更に通気されるので、真空ポケット２２６を形成するために中央チャンバー２０６からポンプ排出する必要のある流体の量が減少され、それ故、ローディングの時間が短縮される。
【００３０】
[0036]基板２０４は、膨張した縁チャンバー２０７により縁付近で支持されるだけでなく、ベース部材２０８によって中央でも支持されるので、基板２０４は、ローディングプロセスにおいてフラットで且つ非屈曲状態に留まる。
【００３１】
[0037]図５は、本発明の一実施形態による基板ローディングプロセス３００のフローチャートである。このローディングプロセス３００は、柔軟なメンブレンがベース部材にマウントされ、柔軟なメンブレンにより少なくとも中央チャンバー及び縁チャンバーが形成されたキャリアヘッドに基板をロードするのに使用することができる。
【００３２】
[0038]ステップ３１０において、柔軟なメンブレンを通気することができる。メンブレンの通気は、中央チャンバー及び縁チャンバーを通気することを含むことができる。ガスにより膨張されるチャンバーの場合には、チャンバーを大気環境へ接続することで、通気を簡単に行うことができる。
【００３３】
[0039]ステップ３２０では、ロードされるべき基板がキャリアヘッドに向かって移動される。基板の移動は、基板が位置された基板支持体を上昇し、キャリアヘッドを下降し、キャリアヘッドのベース部材を下降し、又はその組合せにより、行うことができる。
【００３４】
[0040]ステップ３３０では、基板が連続的に移動されて、制御された力で柔軟なメンブレンに対して押し付けられ、柔軟なメンブレンの中央チャンバーを更に通気する。
【００３５】
[0041]ステップ３４０では、柔軟なメンブレンがベース部材に完全に接触したときに、基板の移動が停止される。一実施形態において、基板の移動を停止する終了点を決定するために、圧力センサをベース部材に位置させることができる。別の実施形態では、所定のスレッシュホールドプッシュ力に到達したときに基板の移動を停止することができる。
【００３６】
[0042]ステップ３５０では、縁チャンバーが膨張されて、基板と柔軟なメンブレンとの間に縁シールを形成する。縁チャンバーの所定圧力は、必要なシールを得るようにセットすることができる。
【００３７】
[0043]ステップ３６０では、中央チャンバーに真空を付与して、基板とメンブレンとの間に複数の吸引カップを形成し、従って、基板を真空チャックする。ポンプのような真空源を使用して、既に通気された中央チャンバーから流体をポンプ排出することができる。
【００３８】
[0044]本発明の基板ローディングプロセスは、研磨システムのためのキャリアヘッドに基づいて説明したが、当業者であれば、他の処理システムの基板ローディングステップにも本発明を適用できることに注意されたい。
【００３９】
[0045]以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明の基本的な範囲から逸脱せずに他の実施形態及び更に別の実施形態を案出することができ、従って、その範囲は、特許請求の範囲によって決定されるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１Ａ】現状のシステムに使用される基板ローディングプロセスを概略的に示す図である。
【図１Ｂ】現状のシステムに使用される基板ローディングプロセスを概略的に示す図である。
【図２】本発明の一実施形態によるキャリアヘッド及び基板支持体の概略断面図である。
【図３】図２のキャリアヘッドを基板ローディング位置で示す概略断面図である。
【図４】図２のキャリアヘッドを、基板がロードされた位置で示す概略断面図である。
【図５】本発明の一実施形態による基板ローディングプロセスのフローチャートである。
【図６】本発明の一実施形態による基板支持体の概略上面図である。
【符号の説明】
【００４１】
２００…キャリアヘッド、２０１…基板支持体、２０２…背面、２０３…支持面、２０４…基板、２０５…柔軟なメンブレン、２０６…中央チャンバー、２０７…縁チャンバー、２０８…ベース部材、２０９…底面、２１０…くぼみ、２１１…保持リング、２１２…ボア、２１３…ベースロッド、２１４…ハウジング、２１５…外側クランプリング、２１６…ローリングダイアフラム、２１７…内側クランプリング、２１８…ジンバルロッド、２１９…垂直ボア、２２０…ベースアッセンブリ、２２１…ローディングチャンバー、２２２…環状本体、２２３…マウント面、２２４、２２５…通路、２３０…引っ込め可能なピン、２３１…ピンホール、２３２…スプリング、２３３…ペデスタル
【図１Ａ】
2009539626.tif 000003
【図１Ｂ】
2009539626.tif 000004
【図２】
2009539626.tif 000005
【図３】
2009539626.tif 000006
【図４】
2009539626.tif 000007
【図５】
2009539626.tif 000008
【図６】
2009539626.tif 000009
【国際調査報告】
2009539626.tif 000010