(57)【要約】  熱プロセッサは、現像中に気体汚染物質を発生させる画像メディアを熱現像するためのオーブンを含む。気体汚染物質は、有臭部分と、凝縮温度を持つ凝縮部分とを含む。汚染物質除去カートリッジは、オーブンに連結される構造を持つハウジングと、熱交換器と、フィルタモジュールとを有する。熱交換器は、凝縮温度を上回り気体汚染物質を含む少なくとも第１温度の第１気流をオーブンから受け取る。熱交換器は、凝縮温度を下回る所望のフィルタリング温度まで第１気流を冷却して、気体汚染物質の凝縮部分を凝縮および収集してフィルタリング気流を形成する。フィルタモジュールはフィルタリング気流を受け取って、残留する凝縮汚染物質を収集し、気体汚染物質の有臭部分を吸収して排気流を形成する。
2009521715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有臭部分と凝縮温度以下で凝縮する凝縮部分とを含む気体汚染物質を現像中に発生させる画像メディアを熱現像するためのオーブンと、
前記オーブンに選択的に連結される構造を持つハウジングを有して、
前記気体汚染物質の前記凝縮部分の実質上すべてを凝縮および収集してフィルタリング気流を形成するように、前記凝縮温度を上回る第１温度で該気体汚染物質を含む少なくとも第１気流を前記オーブンから受け取る構造を持つとともに、該凝縮温度を下回る所望のフィルタリング温度まで該第１気流を冷却する構造を持つ熱交換器と、
前記フィルタリング気流を受け取り、残留している凝縮汚染物質の実質上すべてを収集し、排気流を形成するように前記気体汚染物質の前記有臭部分の実質上すべてを吸収する構造を持つフィルタモジュールと、
を前記ハウジングに含む汚染物質除去カートリッジと、
を含む熱プロセッサ。
【請求項２】
前記第１温度が実質上前記オーブンの処理温度に等しい、請求項１に記載の熱プロセッサ。
【請求項３】
前記気体汚染物質の前記有臭部分を前記フィルタリング気流から吸収する構造を持つ吸収材を前記フィルタモジュールが含む、請求項１に記載の熱プロセッサ。
【請求項４】
前記吸収材が活性炭を含む、請求項１に記載の熱プロセッサ。
【請求項５】
前記所望のフィルタリング温度が前記吸収材に関連する最高動作温度以下である、請求項３に記載の熱プロセッサ。
【請求項６】
前記熱交換器が、
前記第１気流を受け取るとともに前記フィルタリング気流を提供する構造を持つ汚染空気ダクトと、
冷却空気温度の冷却気流を受け取る構造を持つ冷却空気ダクトであって、該冷却気流が前記第１気流から熱を吸収して前記フィルタリング気流がほぼ前記所望のフィルタリング温度となるように、前記汚染空気ダクトと熱的連通状態にある冷却空気ダクトと、
を含む、請求項１に記載の熱プロセッサ。
【請求項７】
前記冷却空気温度が、前記熱プロセッサが作動する環境の周囲温度に実質上等しい、請求項６に記載の熱プロセッサ。
【請求項８】
前記汚染空気ダクトが、前記第１気流の下流の前記オーブンから第２温度の第２気流を受け取る構造を持ち、該第２温度が前記第１温度より低く、該第１気流が該第２気流と混合して前記フィルタリング気流を形成する、請求項６に記載の熱プロセッサ。
【請求項９】
前記第１気流が前記第２気流と混合して前記フィルタリング気流を形成する時に該第１気流がほぼ前記第２温度であるように、前記冷却気流が該第１気流を冷却する、請求項８に記載の熱プロセッサ。
【請求項１０】
前記第１気流が前記オーブンのドエル部から、前記第２気流が該オーブンの冷却部から受け取られる、請求項８に記載の熱プロセッサ。
【請求項１１】
前記第１温度がほぼ１１０℃からほぼ１３５℃までの範囲にある、請求項１に記載の熱プロセッサ。
【請求項１２】
前記第２温度がほぼ５０℃からほぼ９０℃までの範囲にある、請求項１に記載の熱プロセッサ。
【請求項１３】
前記所望のフィルタリング温度がほぼ４５℃からほぼ５５℃までの範囲に及ぶ、請求項１に記載の熱プロセッサ。
【請求項１４】
前記所望のフィルタリング温度が５０℃を超えない、請求項１に記載の熱プロセッサ。
【請求項１５】
前記第１気流と第２気流の各々が、ほぼ毎分１立方フィートの流量を持ち、前記フィルタリング気流の流量が該第１および第２気流の該流量の合計にほぼ等しい、請求項８に記載の熱プロセッサ。
【請求項１６】
前記冷却気流が、前記第１気流の流量のほぼ５から１５倍多い範囲の流量を有する、請求項１５に記載の熱プロセッサ。
【請求項１７】
少なくとも一つの排気出口を有するオーブンと、
給気ファンと、
排気ファンと、
冷却ベントを有し、前記オーブンと給気ファンと排気ファンとが配置される容器と、
ハウジングを有するとともに、
少なくとも一つの排気入口と冷却空気入口と冷却空気出口とを前記ハウジングに有する熱交換器と、
前記熱交換器に連結されるとともに、前記ハウジングに排気口を有するフィルタモジュールであって、前記少なくとも一つの排気入口と前記冷却空気入口と前記冷却空気出口と該排気ベントとがそれぞれ前記少なくとも一つの排気出口と前記給気ファンと前記冷却空気口と前記排気ファンとに整合および連結されるように前記オーブンおよび容器に選択的に連結される構造を該ハウジングが持つ、フィルタモジュールと、
を実質上含む汚染物質除去カートリッジと、
を含む熱プロセッサ。
【請求項１８】
前記ハウジングが、前記容器へ摺動挿入されるとともに前記オーブンおよび該容器に選択的に連結される構造を持つ、請求項１７に記載の熱プロセッサ。
【請求項１９】
前記オーブンが、第１排気出口を有するドエル部と第２排気出口を有する冷却部とを含み、前記熱交換器が、該オーブンと前記容器とに選択的に連結される時に該第１排気出口および第２排気出口とそれぞれ整合される構造を持つ第１排気入口と第２排気入口とを前記ハウジングに含む、請求項１７に記載の熱プロセッサ。
【請求項２０】
前記熱プロセッサがドラムプロセッサと平床プロセッサとの組合せを含み、該平床プロセッサが前記ドエル部を含む、請求項１９に記載の熱プロセッサ。
【請求項２１】
前記ハウジングがプラスチック材料を含む、請求項１７に記載の熱プロセッサ。
【請求項２２】
前記熱交換器が、前記排気出口と前記フィルタモジュールとの間に連結された汚染空気ダクトと、前記冷却空気入口と前記冷却空気出口との間に連結された冷却空気ダクトとを含み、該汚染空気ダクトと該冷却空気ダクトとが、高い熱伝導率を持つ一つ以上のダクト壁部を共有する、請求項１７に記載の熱プロセッサ。
【請求項２３】
前記共有ダクト壁部がアルミニウムを含む、請求項２２に記載の熱プロセッサ。
【請求項２４】
前記フィルタモジュールが、
前記熱交換器に連通状態で連結された吸気マニホルドと、
前記排気口に連結された排気マニホルドと、
前記吸気マニホルドと前記排気マニホルドとの間に配置された吸収材ブロックであって、該吸気マニホルドと排気マニホルドとが、該吸収材ブロックにおいて気流を均一に分散する構造を持つ、吸収材ブロックと、
を含む、請求項１７に記載の熱プロセッサ。
【請求項２５】
前記吸気マニホルドと前記排気マニホルドの各々が開口セルフォーム材料を含む、請求項２４に記載の熱プロセッサ。
【請求項２６】
前記オーブンと前記汚染物質除去カートリッジとの間に配置された絶縁材料を含む、請求項１７に記載の熱プロセッサ。
【請求項２７】
前記ハウジングが前記オーブンおよび前記容器に選択的に連結される時に前記汚染物質除去カートリッジと前記絶縁材料との間に空気層が維持される、請求項２６に記載の熱プロセッサ。
【請求項２８】
処理中に気体汚染物質を発生させる画像メディアを熱現像するためのオーブンを含む熱プロセッサを作動させる方法であって、
前記オーブンに選択的に連結されるとともに、熱交換器とフィルタモジュールとを含む汚染物質除去カートリッジを設けることと、
前記オーブンから前記熱交換器へ汚染気流を送り、該加熱気流が気体汚染物質を含むことと、
前記熱交換器内で前記気体汚染物質の凝縮部分の実質上すべてが凝縮し収集されてフィルタリング気流を形成するように、該熱交換器内の前記汚染気流を冷却することと、
前記フィルタリング気流を前記フィルタモジュールに供給することと、
気体汚染物質を実質上含まない排気流を形成するように、前記フィルタリング気流からの該気体汚染物質の有臭部分の実質上すべてを前記フィルタモジュール内で吸収することと、
ユーザ選択時期に前記汚染物質除去カートリッジを交換することと、
を含む方法。
【請求項２９】
前記汚染気流の冷却が、ほぼ前記オーブンの処理温度から前記フィルタモジュールに関連する所望のフィルタリング温度まで該汚染気流を冷却することを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記汚染気流の冷却が、ほぼ前記熱プロセッサが作動している環境の周囲温度である冷却気流によって該汚染気流を冷却することを含み、該冷却気流が該汚染気流から隔離されるとともに該汚染気流と熱的連通状態にある、請求項２８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して画像メディアを熱処理するための装置および方法に、さらに詳しくは現像プロセスにより生成された空中汚染物質を収集する汚染物質除去カートリッジを使用する、画像メディアを熱現像するための装置および方法に関連する。
【背景技術】
【０００２】
光熱写真フィルムは概して、一般的にドライシルバーなどの感熱材料の乳剤で片面が被覆された薄いポリマーまたは紙などの基材を含む。例えばレーザ画像形成システムのレーザからの光線などによりフィルムが光刺激を受けると、フィルムへの熱の印加により結果的に潜像が現像されて可視像が形成される。
【０００３】
光熱写真フィルムを現像するためいくつかのタイプの処理機械が開発されている。一つのタイプでは、ドラムの周囲に配置されて現像中にドラムとの接触状態にフィルムを保持する多数の圧力ローラを有する回転加熱ドラムを使用している。普通は平床プロセッサと呼ばれる別のタイプのプロセッサは、オーブン内で光熱写真フィルムを移動させる略水平の搬送経路を形成するように離間した多数のローラを含む。プロセッサはタイプに関係なく一般的に、最適なフィルム現像のための普通はドエル時間と呼ばれる設定時間にわたって光熱写真フィルムを少なくとも所望の処理温度まで加熱するように設計されている。
【０００４】
光熱写真フィルムが加熱されると、あるタイプの乳剤は脂肪酸（ＦＡＺ）などの汚染物質を含むガスを発生させ、これは後でプロセッサ内の低温空気または表面と接触すると凝縮する。低温空気または低温表面と接触する時に、気体は凝縮し、汚染物質、特に脂肪酸が光熱写真フィルムに付着し、続いて他のプロセッサ部品へ搬送される。これらの付着物は時間とともに蓄積し、プロセッサ部品に損害を与え、プロセッサ内でのフィルム詰まりを発生させ、現像された像に視覚的な欠陥をもたらす。
【０００５】
このような問題の発生を軽減しようとする際には、概して、汚染物質が凝縮する前にプロセッサから気体を除去するように設計されたシステムをプロセッサが含む。これらのシステムは一般的に、空気を環境へ排出する前に、処理室から何らかのタイプの凝縮物蓄積器および次のフィルタリングモジュールに加熱空気および気体の流れを案内するように設計されたダクトまたはベントシステムを含む。
【０００６】
凝縮物蓄積器は概して、気流を冷却し、汚染物質を沈殿させて蓄積器表面で収集するように設計されている。凝縮物蓄積器は、単に大気を加熱気流と混合する凝縮トラップから様々な形の熱交換器までに及ぶ多様な形を取る。冷却気流は、凝縮物蓄積器からフィルタリングモジュールを通過する。フィルタリングモジュールは一般的に、プロセッサから気流を排出する前に有臭物質を除去する吸収材ブロックを含む。
【０００７】
フィルタリングモジュールの吸収材ブロックは一般的に交換可能であるが、凝縮物蓄積器は概してプロセッサに装着されたままである。また、凝縮物蓄積器およびフィルタモジュールは一般的に処理室から離間して配置され、処理室から気体を受け取るための長いダクトシステムを必要とする。処理室から距離があるため、汚染物質はダクトシステム内で凝縮および蓄積することが多い。その結果、フィルタモジュールがユーザ交換可能であっても、蓄積した汚染物質をダクトシステムと凝縮物蓄積器の両方から除去するのに、定期的な保守が概して必要である。このような保守は費用がかかり、結果的にプロセッサの中断時間を発生させる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
光熱写真フィルムの現像中に生成される汚染物質に関連する問題を軽減するように熱プロセッサを改良する必要があることは明らかである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一実施例において本発明は、有臭部分と凝縮温度以下で凝縮する凝縮部分とを含む気体汚染物質を現像中に発生させる画像メディアを熱現像するためのオーブンと、オーブンに選択的に連結される構造を持つハウジングを有する汚染物質除去カートリッジとを含む熱プロセッサを提供する。汚染物質除去モジュールは、熱交換器とフィルタモジュールとをハウジング内に含む。熱交換器はさらに、少なくとも、凝縮温度を上回る第１温度であって気体汚染物質を含む第１気流をオーブンから受け取る構造を持つ。熱交換器はさらに、気体汚染物質の凝縮部分の実質上すべてを凝縮および収集してフィルタリング気流を形成するように、凝縮温度を下回る所望のフィルタリング温度まで第１気流を冷却する構造を持つ。フィルタモジュールは、排気流を形成するように、フィルタリング気流を受け取り、残留する凝縮汚染物質の実質上すべてを収集し、気体汚染物質の有臭部分の実質上すべてを吸収する構造を持つ。
【００１０】
一実施例において、第１温度はオーブンの処理温度と実質上等しい。一実施例において、排気流が気体汚染物質を実質上含まないように、フィルタモジュールは、フィルタ気流から気体汚染物質の有臭部分を吸収する構造を持つ吸収材を含む。一実施例において、所望のフィルタリング温度は、吸収材が最も吸収性を持つ温度と実質上等しい温度である。一実施例において、所望の排気温度は、熱プロセッサが作動する環境の周囲温度に実質上等しい。
【００１１】
熱プロセッサの作動中には、熱現像中に画像メディアにより発生された実質上すべてが凝縮性ですべてが悪臭を発生する気体汚染物質が、汚染物質除去カートリッジ内で収集および／または吸収される。加えて、第１気流の温度は実質上、オーブンの処理温度であるので、オーブンまたはプロセッサ３０の他の内部部品における気体汚染物質の凝縮が実質上回避される。
【発明の効果】
【００１２】
汚染物質除去カートリッジの交換が必要な時には、熱プロセッサのユーザは、「使用済み」汚染物質除去カートリッジを簡単に取り外して「新品」汚染物質除去カートリッジと交換することができる。気体汚染物質の収集はユーザ交換可能な汚染物質除去カートリッジに実質上限定されるので、熱プロセッサから凝縮気体汚染物質をクリーニングすることに関連する費用のかかる保守および停止時間が実質上軽減される。さらに、気体汚染物質の凝縮部分の実質上すべてが熱交換器で収集されるため、吸収材の有効性が長期化して、汚染物質除去カートリッジの予想寿命が長くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の以上および他の目的、特徴、長所は、添付図面に図示された本発明の実施例についての、以下のより詳細な説明から明らかになるだろう。図面の要素は必ずしも相互に同一の縮尺ではない。
【００１４】
以下は、本発明の好適な実施例についての詳細な説明であり、いくつかの図の各々において同じ参照番号が同じ構造要素を指す図面を参照している。
【００１５】
図１は、本発明によるユーザ交換可能な汚染物質除去カートリッジを含む熱プロセッサ３０の一実施例の概略を示すブロック線図である。熱プロセッサ３０は、本発明の一実施例による容器３２とオーブン３４と汚染物質除去カートリッジ３６とを含む。オーブン３４は、熱源３８と搬送システム４０とを含む。作動時に、搬送システム４０は、露光された光熱写真メディア４２を受け取り、オーブン３４内で入口４４から出口４５まで搬送経路４３に沿って搬送する。熱源３８は画像メディア４２を少なくとも所望の処理温度まで加熱して、搬送経路４４に沿って移動しながら露光像を熱現像する。画像メディア４２は、熱現像される際に、対応する凝縮温度（例えばＦＡＺ）以下で凝縮する部分と、悪臭を発生する部分（例えばメチルエチルケトン（ＭＥＫ））とを含む気体汚染物質を発生させる。
【００１６】
汚染物質除去カートリッジ３６は、汚染物質除去カートリッジ３６を熱プロセッサ３０に選択的に連結してこれから取り外せるような構造を持つハウジング５０内に配置された熱交換器４６とフィルタモジュール４８とを含む。一実施例において、汚染物質除去カートリッジ３６のハウジング５０は、オーブン３４に近接してこれに連結される（つまり「設置」位置）ように容器３２に摺動挿入されて連結される構造を持つ。一実施例において熱プロセッサ３０は、オーブン３４と汚染物質除去カートリッジ３６との間に配置された絶縁層５２を含む。一実施例では、設置位置において汚染物質除去カートリッジ３６は、ハウジング５０と絶縁層５２との間に空気層５４を維持するように配置されている。一実施例では、絶縁層５２はメラミン絶縁体を含む。
【００１７】
図１には、容器３２へ摺動挿入されるものとして図示および説明されているが、汚染物質除去カートリッジ３６のハウジング５０は、例えば容器３２の外部など、他の方法で容器３２およびオーブン３４に連結されてもよい。
【００１８】
一実施例では、ダクト壁部６０ａ，６０ｂとして図示された一つ以上の壁部６０を共有しこれによって分離される汚染空気経路またはダクト５６と冷却空気ダクト５８とを熱交換器４６が含むため、熱交換器４６は「分離気流」熱交換器である。一実施例では、ダクト壁部６０は、高い熱伝導率を持つ材料を含む。一実施例では、ダクト壁部６０はアルミニウムを含む。一実施例では、汚染空気ダクト５６は伝達ベント６１によってフィルタモジュール４８に連結されている。
【００１９】
一実施例では、熱交換器４６の汚染空気ダクト５６からのハウジング５０の排気入口６２がオーブン３４の排気出口６４と整合してこれに連結されるように、ハウジング５０は選択的にオーブン３４に連結される構造を持つ。一実施例では図１に示されているように、熱プロセッサ３０は給気ファン６６と排気ファン６８とを含む。一実施例において、設置位置にある時、熱交換器４６の冷却空気ダクト５８の一端部へのハウジング５０の冷却空気入口７０は、給気ファン６６と整合されるとともに連通状態でこれに連結される構造を持ち、冷却空気ダクト５８の他端部からのハウジング５０の冷却空気出口７２は、容器３２の冷却ベント７４と整合されてこれに連結される構造を持つ。同様に、フィルタモジュール４８からのハウジング５０の排気ベント７６は、排気ファン６８と整合されてこれに連通状態で連結される構造を持つ。
【００２０】
一実施例では、オーブン３４から汚染物質除去カートリッジ３６を通る気流を発生させて熱プロセッサ３０の容器３２から排気ファン６８を介して排出される真空を発生させる構造を、排気ファン６８は持つ。そのため一実施例では、熱交換器４６の汚染空気ダクト５６は排気出口６４および排気入口６２を介してオーブン３４からプロセッサ気流８０を受け取る構造を持ち、プロセッサ気流８０は実質上所望の処理温度であり、画像メディア４２によって発生された気体汚染物質を含む。一実施例において、所望の処理温度はほぼ１２５℃である。
【００２１】
給気ファン６６は、冷却空気ダクト５８を通して冷却空気温度の冷却気流８２を送る構造を持ち、冷却気流８２は冷却気流入口７０で流入し、容器３２の冷却気流出口７２および冷却ベント７４から流出する。一実施例では、冷却気流８２は熱プロセッサ３０が設けられた環境からの空気を含む。一実施例では、冷却空気温度は熱プロセッサ３０が設けられた環境の周囲温度である。一実施例では、冷却気流８２は冷却空気を提供する構造を持つ外部装置（不図示）によって提供されるため、冷却空気温度は周囲温度より低い。
【００２２】
プロセッサ気流８０が汚染空気ダクト５６を通ってフィルタモジュール４８へ流入すると、熱伝導壁部６０を介してプロセッサ気流８０から冷却気流８２へ熱が伝達されることで、プロセッサ気流８０の温度を低下させる。処理気流８０の温度が、気体汚染物質（例えばＦＡＺ）の凝縮部分の凝縮温度に達してこれより低下すると、ＦＡＺと他の凝縮汚染物質は凝縮し始め、汚染空気ダクト５６の内面に集まる。一実施例では、気体汚染物質の凝縮部分の実質上すべてが沈殿して汚染空気ダクト５６の内壁部に集まるように、熱交換器４６はプロセッサ気流８０を冷却する構造を持つ。
【００２３】
一実施例では、プロセッサ気流８０から冷却気流８２への熱伝達率が、伝達ベント６１を介して熱交換器４６からフィルタモジュール４８へ流入する際にフィルタリング気流８６が所望のフィルタ温度と実質上等しい温度であるようなものであるように、プロセッサ気流８０の流量と冷却気流８２の流量とが設定される。一実施例では、冷却気流８２の流量はプロセッサ気流８０の流量の５から１５倍の範囲に及ぶ。
【００２４】
一実施例では、図１に示されているように、フィルタモジュール４８は吸収材ブロック８８と吸気マニホルド９０と排気マニホルド９２とを含む。フィルタリング気流９４によって示されているように、フィルタリング気流８６が吸収材ブロック８８へ均一に吸引されるように、吸気マニホルド９０はフィルタリング気流８６を受け取って吸収材ブロック８８に分散させる構造を持つ。一実施例では、吸気マニホルド９０と排気マニホルド９２とは開口セルフォームを含む。
【００２５】
一実施例において吸収材ブロック８８は、フィルタリング気流９４が排気マニホルド９２へ吸引される際に、例えばＭＥＫを含む気体汚染物質の悪臭発生部分を吸収する構造を持つ吸収材を含む。一実施例では、吸収材ブロック８８は活性炭を含む。一実施例では、吸収材ブロック８８は、最高動作温度以下で作動する時に悪臭発生汚染物質を最も効果的に吸収する。一実施例において吸収材ブロック８８は、ほぼ５０℃の最高動作温度を有する。
【００２６】
このように一実施例において熱交換器４６は、吸収材ブロック８８の最高動作温度以下である所望のフィルタ温度のフィルタリング気流８６を提供する構造を持つ。一実施例では、熱交換器４６は、ほぼ５０℃以下である所望のフィルタ温度のフィルタリング気流８６を提供する。
【００２７】
一実施例において、気体汚染物質の悪臭発生部分を吸収することに加えて、フィルタモジュール４８はフィルタリング気流８６に残留している凝縮汚染物質（例えばＦＡＺ）の実質上すべてを収集する構造を持つ。このように一実施例では、フィルタモジュール４８の排気マニホルド９２は、吸収材ブロック８８を通過した後でフィルタリング気流９４を受け取るとともに、排気ベント７６および排気ファン６８を介して熱プロセッサ３０から排気流９６を送る構造を持ち、排気流９６は気体汚染物質を実質上含まない。排気流９６が所望のフィルタ温度を下回る温度であるように、フィルタモジュール４８がフィルタリング気流８６，９４から熱を吸収することに言及しておく。
【００２８】
上述したように、熱プロセッサ３０の作動中には、オーブン３４での画像メディアの熱現像中に発生する凝縮気体汚染物質（例えばＦＡＺ）の実質上すべてと悪臭発生気体汚染物質（例えばＭＥＫ）の実質上すべてが、汚染物質除去カートリッジ３６内で収集および／または吸収される。加えて、汚染物質除去カートリッジ３６はオーブン３４の付近に配置されてオーブン３４から熱交換器４６までのプロセッサ気流８０の移動距離を最小にするので、汚染空気ダクト５６へ流入する際にプロセッサ気流８０の温度は実質上所望の処理温度であり、オーブン３４またはプロセッサ３０の他の内部部品における気体汚染物質の凝縮を実質上回避する。
【００２９】
所定の動作時間数の後、または一定量の画像メディアが熱現像された後など、汚染物質除去カートリッジ３６がある量の気体汚染物質を収集して有効性を失い始めた時には、熱プロセッサ３０のユーザは簡単に「使用済み」汚染物質除去カートリッジ３６を取り外して「新品」汚染物質除去カートリッジと交換することができる。気体汚染物質の収集はユーザ交換可能な汚染物質除去カートリッジ３６に実質上限定されるので、熱プロセッサ３０からの凝縮気体汚染物質のクリーニングに関連する高コストの保守および停止時間がかなり軽減される。加えて、気体汚染物質の凝縮部分の実質上すべてが熱交換器４６で収集されるため、吸収材ブロック８８が凝縮汚染物質ですぐに被覆されることはなく、吸収材ブロック８８の有効性が持続し、汚染物質除去カートリッジ３６の寿命も延びる。
【００３０】
一実施例（不図示）では、例えばユーザが汚染物質除去カートリッジ３６を熱プロセッサ３０に／からより簡単に連結する／取り外すことのできるハンドルなどのグリップまたはハンドヘルド機構９８をハウジング５０が含む。一実施例では、ハウジング５０はＡＢＳプラスチックを含み、汚染物質除去カートリッジ３６の重量およびコストを軽減させる。
【００３１】
図２は、本発明による熱プロセッサ１３０の一実施例の断面図である。プロセッサ１３０は概してドラムタイププロセッサと呼ばれるものと平床タイププロセッサとの組合せである。このようなドラム／平床タイププロセッサの例は、本発明と同じ譲受人に譲渡されて参考としてここに取り入れられている「ドラムおよび平床技術を使用する熱プロセッサ（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ  Ｅｍｐｌｏｙｉｎｇ  Ｄｒｕｍ  ａｎｄ  Ｆｌａｔｂｅｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）」という名称を持つ係属中の米国特許出願第１１／０２９，５９２号（代理人整理番号８８７０９／ＳＬＰ）に開示されている。
【００３２】
プロセッサ１３０は、全体容器１３２とオーブン１３４と汚染物質除去カートリッジ１３６とを含む。オーブン１３４は、前ドエル部として機能するドラムプロセッサ部２００と、ドエル部として機能する平床プロセッサ部２０２と、冷却部２０４とを含む。画像メディア１４２などの画像メディアは、搬送経路１４３（太線で図示）に沿ってドラムプロセッサ２００と平床プロセッサ２０２と冷却部２０４とを通って画像メディア１４２を移動させることによって、熱プロセッサ１３０により熱現像される。
【００３３】
汚染物質除去カートリッジ１３６は、熱交換器１４６とフィルタモジュール１４８（図３と４参照）とをハウジング１５０内に含む。熱交換器１４６は、ダクト壁部１６０ａ，１６０ｂとして図示された一つ以上のダクト壁部を共有してこれによって分離される汚染空気ダクト１５６と冷却空気ダクト１５８とを含む。汚染空気ダクト１５６は、フィルタモジュール１４８への伝達ベント１６１と、排気入口１６２と、排気入口１６３とを含む。冷却空気ダクト１５８は、冷却空気入口１７０と冷却空気出口１７２とを含む。一実施例では、排気入口１６２が平床プロセッサ２０２からの排気出口１６４に連結されるとともに、排気入口１６３が冷却部２０４からの排気出口１６５に連結されるように、汚染物質除去カートリッジ１３６のハウジング１５０は熱プロセッサ１３０の容器１３２へ摺動挿入される構造を持つ。
【００３４】
ドラムプロセッサ部２００は、方向矢印２１０によって示される回転をするように駆動される回転プロセッサドラム２０８の内部に配置された周方向ヒータ２０６を含む。プロセッサドラム２０８が回転して画像メディア１４２を搬送経路１４３上で移動させる際にプロセッサドラム２０８との接触状態に画像メディア１４２を保持するように、複数の圧力ローラ２１２はプロセッサドラム２０８のセグメントの周囲に周方向に配列されている。一実施例では、周方向ヒータ２０６はプロセッサドラム２０８を所望の前ドエル温度まで加熱する。一実施例では、前ドエル温度はほぼ１２０℃からほぼ１３５℃の範囲内にある。一実施例では、所望の前ドエル温度はほぼ１２５℃である。
【００３５】
平床プロセッサ２０２は、平床プロセッサ２０２を通る平坦経路を形成するように配置された、２２０で図示されたような複数のローラを含む。平床プロセッサ２０２において搬送経路１４３に沿って画像メディアを移動させるように、一つ以上のローラ２２０が駆動される。画像メディア１４２が確実にローラ２２０との接触状態に維持されて搬送経路１４３から浮かないように、一対のアイドラローラ２２２ａ，２２２ｂは対応のローラとともにニップを形成するように配置されている。
【００３６】
平床プロセッサはさらに、平床プロセッサ２０２を通過する際に画像メディア１４２を加熱するための熱源２２４（例えば抵抗熱ブランケット）と熱板２２６とを含む。一実施例において、図２に図示されているように、ローラ２２０が熱板２２６内に部分的に「入れ子状態」となるように、熱板２２６はローラ２２０を部分的に包囲するように形成されている。一実施例では、平床プロセス２０２は画像メディア１４２を所望の現像またはドエル温度まで加熱する。一実施例では、所望の現像温度はほぼ１２０℃からほぼ１３５℃の範囲内にある。一実施例では、所望の現像温度はほぼ１２５℃である。
【００３７】
一実施例では図２に図示されているように、熱板２２６は、各ローラ２２０の長さ方向に沿った熱板２２６の開口部を介して平床プロセッサ２０２から汚染空気を排出する構造を持つ、２２８で図示されたような内部排気通路を含む押出成形アルミニウム構造である。内部排気通路２２８は排気出口１６４に連結され、これらはともに排気入口１６２を介してプロセッサ気流１８０を熱交換器１４６へ案内し、プロセッサ気流１８０は実質上現像温度であり、図１に関連して上述されたものと類似した気体汚染物質を含む。
【００３８】
平床プロセッサ２０２から空気を排出するための内部通路を使用する上述したものと類似のシステムは、本発明と同じ譲受人に譲渡されて参考としてここに取り入れられたＳｔｒｕｂｌｅ  ｅｔ  ａｌ．の米国特許第５，８９５，５９２号に記載されている。一実施例では、内部排気通路はまた、搬送経路１４３がプロセッサドラム２０８からローラ２２０へ移行するドラムプロセッサ２００と平床プロセッサ２０２との間の接合範囲から空気を排出し、画像メディア１４２とプロセッサドラム２０８との間に捕捉された気体汚染物質がこの範囲で放出される。
【００３９】
冷却部２０４は、冷却部２０４内で画像メディア１４２を移動させる複数の搬送ローラ２３０と、搬送経路１４３に沿って冷却部２０４から画像メディア１４２を案内する一対のニップローラ２３２ａ，２３２ｂとを含む。冷却部２０４は、画像メディア１４２の熱現像を停止させるように平床プロセッサ２０２の処理温度から画像メディア１４２を冷却する構造を持つ。
【００４０】
一実施例では、図２に図示されたように、熱処理が停止される前に画像メディア１４２により発生された気体汚染物質の大部分は冷却部２０４と平床プロセッサ２０２との間の接合部で放出されるので、冷却部２０４からの排気出口１６５はこの接合部に近接して配置される。冷却部気流１８１は、排気出口１６５と排気入口１６３とを介して熱交換器１４６へ案内され、冷却部気流１８１は気体および粒子状の汚染物質を含み、プロセッサ気流１８０の温度を下回る温度である。一実施例では、冷却部気流１８１は５０℃から９０℃の範囲内の温度である。一実施例では、冷却部気流はほぼ８０℃の温度である。
【００４１】
プロセッサ気流１８０は排気入口１６２を介して汚染空気ダクト１５６へ流入し、排気入口１６３を介して汚染空気ダクト１５６へ流入する冷却部気流１８１と混合されて、伝達ベント１６１を介してフィルタモジュール１４８（図３〜５参照）へ案内されるフィルタリング気流１８６を形成する。冷却気流１８２は冷却空気入口１７０を介して冷却空気ダクト１５８へ流入し、冷却空気出口１７２を介して流出する。
【００４２】
図３は、図２の汚染物質除去カートリッジ１３６の一実施例の動作の概略を図示しこれを説明する概略図である。処理気流１８０は、平床プロセッサ２０２の処理温度に実質上等しい温度で排気入口１６２を介して平床プロセッサ２０２から汚染空気ダクト１５６へ流入する。一実施例では、処理気流１８０はほぼ１２５℃で熱交換器１４６へ流入する。冷却部気流１８１は、排気入口１６３を介して冷却部２０４から汚染空気ダクト１５６へ流入する。一実施例では、冷却部気流１８１はほぼ８０℃で熱交換器１４６へ流入する。
【００４３】
排気ファン１６８は、処理気流１８０と冷却部気流１８１とを熱交換器１４６へ吸引してフィルタリング気流１８６を形成し、フィルタモジュール１４８にフィルタリング気流１８６を通過させて排気流１９６を形成する。一実施例では、排気ファン１６８は処理気流１８０と冷却部気流１８１の各々をほぼ１ＣＦＭ（毎分立方フィート）の割合で流すため、フィルタリング気流１８６と排気流１９６の各々はほぼ２ＣＦＭの割合で流れる。給気ファン１６６は、冷却空気ダクト１５８を通して冷却空気入口１７０から冷却空気出口１７２へ冷却気流１８２を送る。一実施例では、給気ファン１６６はほぼ１０ＣＦＭの流量で冷却気流１８２を提供する。
【００４４】
処理気流１８０が汚染空気ダクト１５６を移動する際に、熱伝導ダクト壁部１６０ａを介して冷却気流１８２に熱が伝達される。一実施例では、処理気流１８０が冷却部気流１８１と合流してフィルタリング気流１８６を形成する際に、処理気流１８０の温度は冷却部気流１８１の温度と実質上等しい。フィルタリング気流１８６が汚染空気ダクト１５６内を移動すると、ダクト壁部１６０ａ，１６０ｂを介して冷却気流１８２へ熱が伝達され続けるため、フィルタリング気流１８６の温度は所望のフィルタ温度に実質上等しい。処理気流１８０がほぼ１２５℃の温度を持つ一実施例では、冷却部気流１８１はほぼ８０℃の温度を持ち、冷却気流１８２はほぼ４０℃の周囲温度を持ち、熱交換器１４６は、５０℃以下の温度を持つフィルタリングモジュール１４８へフィルタリング気流１８６を提供する構造を持つ。
【００４５】
図１を参照して上述したものと同様にして、処理気流１８０と冷却部気流１８１とフィルタリング気流１８６とが汚染空気ダクト１５６内を流れながら冷却されると、気体汚染物質の凝縮部分の実質上すべてが沈殿し、汚染空気ダクト１５６の壁部に集まるため、熱交換器１４６から伝達ベント１６１を介してフィルタモジュール１４８へ流入する前に、フィルタリング気流１８６は凝縮気体汚染物質を実質上含まない。
【００４６】
フィルタモジュール１４８は、吸収材ブロック１８８と吸気マニホルド１９０と排気マニホルド１９２とを含む。一実施例では、吸収材ブロック１８８は粒状活性炭のブロックである。一実施例では、吸気および排気マニホルド１９０，１９２はそれぞれ開口セルフォーム材料で構成される。フィルタリング気流１８６が伝達ベント１６１を介して吸気マニホルド１９０へ流入する際に、吸気マニホルド１９０は吸収材ブロック１８８の表面１８７に実質上均一に分散された気圧を提供するように作用するため、排気ファン１６８によってフィルタリング気流１８６が吸収材ブロック１８８の断面積にわたって実質上均一に吸引される。
【００４７】
同様に排気マニホルド１９２は、表面１８７と反対の吸収材ブロック１８８の表面１８９に実質上均一に分散された空気圧を提供するように作用する。排気マニホルド１９２は吸収材ブロック１８８を通過した後のフィルタリング気流を受け取り、排気流１９６を排気ファン１６８へ送る。
【００４８】
図１を参照して上述したものと同様にして、フィルタリング気流１８６がフィルタリングモジュール１４８へ吸引されると、凝縮気体汚染物質の残留部分の実質上すべてがフィルタモジュール１４８内に集まって、気体汚染物質の悪臭発生部分の実質上すべてが吸収材ブロック１８８により吸収される。加えて、フィルタモジュール１４６内を吸引される際に、フィルタリング気流１８６は所望のフィルタリング温度から冷却され続ける。こうして排気ファン１６８は、熱現像プロセス中に画像メディア１４２により発生した気体汚染物質を実質上含まない排気流１９６を所望のフィルタリング温度を下回る温度で提供する。
【００４９】
図４は、図２と３の汚染物質除去カートリッジ１３６の一実施例を示す斜視図である。汚染物質除去カートリッジ１３６の説明を助けるため、背面カバー２４０と上面カバー（不図示）がハウジング１５０から取り外されている。一実施例では、図４に示されているように、冷却空気ダクト１５８は、Ｕ字形の汚染空気ダクト１５６の間に配置される、つまり「挟まれて」いる。一実施例では、汚染空気ダクト１５６と冷却空気ダクト１５８とによって共有されているダクト壁部１６０ａ，１６０ｂは形状が「波形」で、プロセッサ気流１８０と冷却部気流１８１と冷却気流１８２とフィルタリング気流１８６とが熱交換器１４６内において波状または「蛇行」状態で流れるように（図５も参照）、汚染空気ダクト１５６はさらにダクト壁部１６０ａ，１６０ｂの「谷間」にいくつかのフィン２４２を含む。
【００５０】
一実施例では、熱プロセッサ１３０に関連する処理温度に露出された時にハウジング１５０が劣化しないように、ハウジングは熱特性を持つプラスチック材料で製作される。一実施例では、ハウジングはガラス充填ポリカーボネートで構成される。一実施例では、ハウジング１５０はプラスチックと金属との組合せで構成される。一実施例では、ダクト壁部１６０ａ，１６０ｂは高い熱伝導率特性を持つ材料で製作される。一実施例では、ダクト壁部１６０ａ，１６０ｂはアルミニウムで製作される。一実施例では、ユーザが熱プロセッサ１３０へ／から汚染物質除去カートリッジ１３６を容易に挿入する／取り外すことができるようにするハンドル１９８をハウジング１５０が含む。
【００５１】
フィルタリング気流１９４によって図示されているように、フィルタリング気流１８６は汚染空気ダクト１５６から吸気マニホルド１９０へ流入し（図５参照）、ここで均一に分散され、吸収材ブロック１８８を通って排気マニホルド１９２へ流れる。一実施例では、汚染物質除去モジュール１３６は排気通路２４４を含む。排気通路２４４は排気マニホルド１９２から排気流１９６を受け取り、背面カバー２４０の排気ベント１７６へ排気流１９６を案内する。
【００５２】
図５は、背面カバー２４０が取り外された図４の汚染物質除去カートリッジ１３６の断面図であり、熱交換器１４６における気流をより詳細に示す。図示されているように、ダクト壁部１４６は形状が波形であって、冷却空気ダクト１５８はＵ字形の汚染空気ダクト１５６の間に配置されている。フィン２４２によって図示されているようなフィンが、ほぼダクト壁部１６０ａ，１６０ｂの波形の「谷間」において、ハウジング１５０から汚染空気ダクト１５６へ延出している。処理気流１８０と冷却部気流１８１とはそれぞれ、排気入口１６２，１６３を介して汚染空気ダクト１５６へ流入する。
【００５３】
波形のダクト壁部１６０ａ，１６０ｂとフィン２４２とは、伝達ベント１６１を介してフィルタモジュール１４８へ流出する前に、処理気流１８０とフィルタリング気流１８６とを汚染空気ダクト１５６において波状または蛇行状態で移動させる。同様に、波形のダクト壁部１６０ａ，１６０ｂは、冷却空気入口１７０から冷却空気出口１７２まで冷却空気ダクト１５８において冷却気流１８２を蛇行状態で移動させる。波形の汚染空気ダクト１５６と冷却空気ダクト１５８とは、熱交換器１４６における処理気流１８０と冷却気流１８２とフィルタリング気流１８６との移動距離を増大させて、汚染空気ダクト１５６と冷却空気ダクト１５８との間のダクト壁部１６０ａ，１６０ｂの接触面積を増大させる。気流が波形で蛇行する結果、熱交換器１４６は、平面ダクト壁部を使用する場合よりも、より効率的およびより効果的に、処理気流１８０と冷却部気流１８１とフィルタリング気流１８６とから冷却気流１８２へ熱を伝達することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明による汚染物質除去カートリッジを使用する熱プロセッサの概略を示すブロック線図である。
【図２】本発明による汚染物質除去モジュールを使用する熱プロセッサの一実施例を示す断面図である。
【図３】図２の熱プロセッサに使用するための汚染物質除去カートリッジの一実施例の概略を示す概略図である。
【図４】図３の汚染物質除去カートリッジの一実施例を示す斜視図である。
【図５】図４の汚染物質除去カートリッジの断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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