(57)【要約】  第一の表面及び第二の表面を有するポリエーテルイミドポリマーフィルム、第一の表面上の接着剤及び第二の表面上の低付着性接着剤を含む電子機器への適用に適した耐熱性マスキングテープが提供され、ポリエーテルイミドフィルム、低付着性接着剤及び接着剤の少なくとも１つが、微粉末化されたカーボンブラックを含む。また、このテープを使用した、このテープ及び電子回路の製造方法も提供される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器への適用に適した耐熱性マスキングテープであって、第一の表面と第二の表面とを有するポリエーテルイミドポリマーフィルムと、前記第一の表面上の接着剤と、前記第二の表面上の低付着性接着剤とを含み、前記ポリエーテルイミドフィルム、前記低付着性接着剤及び前記接着剤の少なくとも１つが、微粉末化されたカーボンブラックを含む耐熱性マスキングテープ。
【請求項２】
前記ポリエーテルイミドポリマーフィルムの前記第一の表面が、その上に隆起した部分を有する平坦な面である請求項１に記載のテープ。
【請求項３】
前記ポリエーテルイミドポリマーフィルム上の前記隆起した部分の厚みが、前記隆起した部分の最大厚みと前記フィルムの基部の厚みとの比率が約２：１〜約４：１であるように、前記フィルムの前記基部の厚みと異なる請求項１又は２に記載のテープ。
【請求項４】
前記ポリエーテルイミドポリマーフィルムの前記隆起した部分が、前記第一の表面の領域の１０％〜９５％を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項５】
前記ポリエーテルイミドポリマーフィルムの接着剤の量が、１平方メートル当たり約５グラム〜約５０グラム、そして好ましくは１平方メートルあたり約７グラム〜約１０グラムである請求項１〜４のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項６】
前記ポリエーテルイミドポリマーフィルムの前記隆起した部分が、楕円形、円形、六角形、長方形、正方形、三角形、菱形及び台形から任意選択的に選択される少なくとも１つの幾何学形状を含む請求項１〜５のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項７】
前記接着剤が、感圧接着剤である請求項１〜６のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項８】
前記接着剤が、−２０℃〜３００℃の範囲の温度に耐性を有する請求項１〜７のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項９】
前記ポリエーテルイミドポリマーフィルムが、−２０℃〜２２０℃の範囲の温度で損なわれないままである請求項１〜８のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項１０】
テープの側部の１つが、任意選択的に例えばシリコーン及びシリコーン尿素等の固着防止化合物を有する請求項１〜９のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項１１】
前記ポリエーテルイミドポリマーフィルムの表面の少なくとも１つが、コロナ処理、アクリル化合物又はウレタン化合物によって改変される請求項１〜１０のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項１２】
前記接着剤が、任意選択的に、例えばイソオクチルアクリレート又は２‐エチルヘキシルアクリレートとアクリルアミド又はアクリル酸、メタクリレートとの組み合わせ等のアクリル接着剤である請求項１〜１１のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項１３】
前記接着剤が、シリコーン接着剤、任意選択的にポリジメチルシロキサン又はポリシロキサン樹脂ゴムである請求項１〜１２のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項１４】
前記ポリエーテルイミドポリマーフィルムの前記隆起した部分が、傾斜した又は垂直な側壁を有する請求項１〜１２のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項１５】
前記接着剤及び／又は前記ポリエーテルイミドポリマーフィルムが、任意選択的に静電荷を減らす成分を更に含み、前記成分は、例えば、銀、ホウ素、金、銅、スズ、亜鉛、鉄、バナジウム、アルカリ土類金属誘導体、活性炭、黒鉛化合物及びそれらの組み合わせである請求項１〜１３のいずれか一項に記載のテープ。
【請求項１６】
ポリエーテルイミドポリマーフィルムを用意し、前記フィルム上へ薄い接着剤被膜を適用することを含む請求項１〜１５のいずれか一項に記載の前記テープの製造方法。
【請求項１７】
押出又はキャスティングを含む請求項１〜１６のいずれか一項に記載の前記ポリエーテルイミドポリマーフィルムの製造方法。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか一項に記載の前記テープをその上に有する電子回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ポリマー性質の導電材料、有機又は無機金属塩、有機化合物の有機塩、例えばアニリン、活性炭又は微粉末化されたカーボンブラックに添加され得るアクリル又はシリコーンタイプの接着剤とポリエーテルイミドポリマーフィルムとの組み合わせにより、ポリマー又は金属表面から除去される際に、高温処理に耐性を有し、静電気レベルを低く維持することを可能にする組成物を有する接着剤テープの構造に関する。
【０００２】
本発明は、接着剤をポリエーテルイミドポリマーフィルムに適用するための設備システム並びに上述した添加剤が、接着剤に添加されるシステムも含む。
【背景技術】
【０００３】
いくつかの変形例は、高温状態でそれらの安定性を維持する接着剤又は非接着剤テープを作製するために記載され、それはまた、低い静電気レベルを維持することに貢献し、ローラー又はディスパッチャから供給され、特定の表面に適用される。これらの変形例の主要な用途の１つは、それらが加熱炉又ははんだ付け機内の高温にさらされ、特異的な部分のみ露出されなければならない場合に電気又は電子回路を保護することである。接着剤テープの安定性は、特に変化又は処理を受ける部分で、熱のエネルギーがより大きな衝撃を有するような方法で確実にされなければならない。このタイプの処置は、マスキング又は仮保護として公知であり、絶縁性マスキングフィルムとして、又はゴールドフィンガー（gold finger）として電子回路において、電気回路を対象にした最も一般的な処置である。
【０００４】
マスキング接着剤フィルムが配置される表面を考慮すると、接着剤表面及び裏地フィルムの摩擦によって形成される静電気が低減されることは、それらが互いに接触する際に、伝導による電気又は電子回路への損ないを防ぐためにしばしば重要である。高温並びに取り扱いの間に生じた高いレベルの静電気に対して電子又は電気回路を保護するために、長年使用されてきた市販の製品がある。これらの製品は、デュポン又はチェンジュ・ニューヒューウェイ・インターナショナル・トレード・リミテッド（ChengDu New HuaWei International Trade Limited）のような会社によって作製され、シロキサンポリマーの化学構造に基づいたシリコーンベースの接着剤を使用したポリイミド裏地によって製造されるものを含む。これらの製品は３Ｍカンパニー（3M Company）製のテープ５４１９及び５４３３、又は、キューテック（Qtek）又はセイント−ゴベイン（Saint-Gobain）製のテープを含む。
【０００５】
例えば、最高２２０℃までの温度で安定なままのアクリル接着剤を使用し、ポリイミドフィルムを有する３Ｍカンパニー製のテープ５５６３等の製品がある。このテープも、マスターローラーから除去される際、又は、除去中に金属表面に対して摩擦が発生する際に静電荷を低減する能力を有する。
【０００６】
現状の技術の範囲内で、竹内及び中尾所有の特開平０７−１７６８４２号に開示されたようなシステムが記載されている。それらは高温に晒された際に性質を維持するポリイミドフィルムが配置されるパネルから成る。このシステムは、機械的手段、例えば接着剤又はスクリューによって、後にそれ自体を調整する板全体としての使用により適した成分の反応に依存する。高温に対して耐性を有するポリマーのシステムは、低い幅で低量の熱を放出するポリイミドに関する国際特許公開第ＷＯ０２０９２６５４号に記載されており、デュポン製のカプトンの市販のフィルムの変形例として、紫外線並びに高温の下で安定である。本発明は、接着剤又はフィルム自体又は異なる材料によって生じる摩擦によって生じる静電荷を減らすメカニズムを考慮しないが、高温耐性フィルムのための変形を提供する。薄いフィルムとして半導体材料に配置されるベース溶液から形成される、有機溶剤及び高温に耐性を有する接着剤テープの変形がある。このフィルムは、配置前の処理の使用及び更なるエネルギーの消費を示す、池田ら所有の特開昭第６３−４０８４７号に記載される。
【０００７】
現在の技術の範囲で記載されている他の品目は、導体材料が樹脂で封着される間に接着剤によって被覆されることを防ぐテープである。稲垣及び原所有の特開昭第６２−１２１３４号に記載されているテープは、ポリイミド樹脂接着剤、エポキシ樹脂及び無機添加物を有する。このタイプの構造は、化学物質及び高温に対して良好な耐性を提供するが、この構造は非常に複雑で、テープを２、３分後に除去しなければならないという一時的な用途の限界を有する。
【０００８】
江口及び黒田所有の欧州特許第０３６９４０８号に記載の発明は、非常に薄い金属、例えば銅のフィルムが配置されるポリイミドフィルムが、その結果が印刷され得るフレキシブル回路であるような方法で配置されることを示す。本発明は回路を製造するためにポリイミドポリマーの高い耐性を利用するが、静電気を低減する性質を有さない。この用途は、金属表面上の恒久的な固定に適したアクリル接着剤と積層するために使用されるポリイミドフィルムから成るデュポン所有のベルギー特許第８０１１１５号に記載される。
【０００９】
耐高温熱ポリマー及び薬品侵食のために一般に見出される１つの用途は、ローン・ポレンクＳＡ（Rhone Polenc SA）所有のドイツ特許第１３８３９８５号に記載されている。この出願において、ポリイミドフィルムが電子回路パネルを接合し、導電体を被覆するために使用され得ることも示される。この場合、初めのポリイミドフィルムは追加のポリマーで被覆されなければならず、それは生産工程を複雑にし、費用が非常に高くなる。
【００１０】
ガットマン（Gutman）及びヨー（Yau）所有の国際特許公開ＷＯ９６２０９８３号は、電子機器における使用に特に焦点を当てたテープを記載する。それは、薄い被膜の形でポリイミドフィルムに載置されている導電材料を有するシリコーン接着剤テープを含む。この構造はテープを耐熱性にし、さらに、それ自体に対する又は異なる材料から成る表面に対する摩擦によって生じる静電気を低減する。この構造は、後に限られた供給の材料を表す際でも、ポリイミドポリマーの特性を利用することによって、電子又は電気回路に適用されるテープを製造するためのベースとして使用される。この製品は、特開２００４−１３６６２５号に記載されており、ここでは、テープは、導電材料と樹脂との組み合わせを基に構築され、電子チップの輸送、電子回路の輸送又はプリント電子回路のための成層の手段として作用することが可能である。同様に、宮古及び泰磨所有の特開２００２−０６９３９５（ＪＰ２００２２０６９３９５はＪＰ２００２０６９３９５の誤記）において、ポリオレフィンであり得る基板として作用するあらゆる材料上に伝導材料の被膜を配置することによる接着剤テープが記載されている。この出願は、静電気の減少がテープが半導体となる場合に特に重要である。伊藤及び河田所有の特開２００１−１５２１０５号は、伝導性の接着テープを記載するが、メラミン、ポリオレフィン及びフロロアルキルシラン化合物を含む材料の３つの被膜を有し、特に製品を導電のためのものにし、それを恒久的使用に制限する。
【００１１】
作業は、静電気を減らすような方法で、電子システム産業におけるそれらの使用の間に発生される放電レベルを減らすような方法で、増加する伝導率によってそれらを提供するためにシリコーン接着剤上で行われた。平野ら所有の特開１０−１２０９０４号は、ホウ素化合物が加えられるシリコーンベースを有する接着剤を記載する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
このタイプの接着剤は、静電気を減らすためにポリオレフィン又はポリイミドフィルム又は他のあらゆる化合物を使用する必要性を無くす。それでもなお、その設計は、それが直接的衝撃による物理的変形又は損ないに対する耐性を維持することを可能にしない。テープの１つの変形は、低い表面エネルギー又は反付着性の薬剤を含む紙又はポリオレフィンフィルムによって保護された接着剤の非常に薄い被膜上の小さい伝導性のストランドを介して伝導システムを使用して静電気を減らすことである。それは、静電気を伝導するために非常に効果的ではあるが、低コストの解決策が短期間で表面を保護するために必要な場合に、このテープは限界を有する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明では、保護表面と接着剤との間で保持される流体を除去することを可能にする、様々な幾何学形状及び寸法のダイカット又は隆起した面積の表面の有無にかかわらず、ポリエーテルイミドポリマーフィルムから成る耐高温熱接着剤テープの記載が提供される。接着剤フィルムは、基板に対する結合を容易にして、２２０℃までの温度でフィルムの安定性と共に基板の安定性を維持する、ある接着剤のための裏地として機能する。これは、接着剤テープを、表面、例えば電子又は電気回路を保護又は絶縁させるための代替物となる。有機金属誘導体、ホウ素、炭素又は微粉末化されたカーボンブラックの誘導体のような化合物は、接着剤とポリエーテルイミド被膜との間の摩擦によって生じた静電気を低減するために、単独又は異なる表面と共に接着剤に添加されることができる。これらの化合物は、また、生産工程の間、又は、接着剤テープが製造される際に低付着性接着剤がフィルムに配置される際に、フィルムに添加されることができる。
【００１４】
（本発明の目的）
考慮される技術の状態の再考察に基づいて、この発明の特定の実施形態の目的は、電子及び電気的用途、並びに高い温度を被る際に保護が必要とされる用途における保護及び絶縁を提供する様々な接着剤組成物及びポリエーテルイミドポリマーフィルムを使用した接着剤テープを作製することである。
【００１５】
この発明の特定の実施例の他の目的は、静電気を低減する保護用接着テープの構造を設計するために様々な変形例を提供することにある。
【００１６】
本発明の特定の実施例の他の目的は、耐高温熱接着剤テープを作製するためのシステムを製造することを示すことである。
【００１７】
（本発明の概略）
新規な本発明は、ポリエーテルイミドポリマーフィルムがカットダイからの張力及び機械的応力への高い耐性を有する障壁を提供するという事実により、接着剤及び被覆された表面の機械的な損ないを防ぐことができる。同時に、それはポリエーテルイミドポリマーフィルム上の非常に薄い被膜を達成するために、伝導材料をシリコーンベースの接着剤と容易に混合できる遷移金属、微粉末化されたカーボンブラック又はホウ素塩として添加できるという利点を有するシリコーン又はアクリル接着剤テープを提供する。微粉末化された炭素は、粉末として使用され、１〜５０ミクロンの粒子分配を有する１つのカーボンブラックを指し、一方、遷移金属類又はホウ素塩類は１５０〜２００ミクロンの粒径を示す。
【００１８】
ポリエーテルイミドは、電子及び電気回路のための仮防護として、使用中に遭遇する機械的応力に対して耐性を有し、接着剤テープによって被覆される表面を絶縁することに加えて、外部環境との接触を制限し、静電気の伝播を防ぎ、及び／又は短絡が生じるかもしれない導電材料との接触を制限する。
【００１９】
本発明も、生産時間を短くし、最終的な特性の一様性を確実にする簡単な方法で新規な接着剤テープを製造する方法を含む。したがって、ポリエーテルイミドポリマーを使用するテープが得られ、ポリイミド及びその誘導体、及び表面間の摩擦によって生じた静電荷を低減する原因となる分散粒子を含む接着剤の使用を排除する。さらに、その寸法及び化学構造は、高い温度条件の下で安定なままである。
【００２０】
一つの態様では、本発明は、フィルム又は裏地、接着剤、（低付着性裏地（ＬＡＢ）としても知られている）低付着剤又は反付着剤及び静電気の構築を改良できる薬剤を含む。
【００２１】
他の態様において、本発明はフィルム又は裏地のプライマ又はコロナ処理を含むことができる。他の態様において、本発明はフィルム又は裏地上に接着剤を適用するためのシステムを含むことができる。
【００２２】
全ての場合で、製品が使用される最終用途に応じて、化学組成は変更され得る。フィルム又は裏地の場合、組成物はポリエーテルイミドポリマーを含む。他の選択肢は、フィルム又はシートが除去される際に、ダイカット又は隆起した部分の幾何学形状の上に接着剤を載置するような方法で、接着剤全体に低粘着化合物で被覆された紙のポリオレフィン又はダイカットシートを配置することである。これは、最小限の空気のみが接着剤及び基板材料の間に残り、付着接触をより効果的にすることを確実にする。
【００２３】
電子又は電気回路の保護として使用される製品並びに接着剤テープ又は接着剤自体のそれ自体又は異なる表面との摩擦により形成される静電気の伝導及び分散のために使用可能な製品が示される。
【００２４】
これらの製品の幾つかは既に、株式会社日東（日本）、３Ｍカンパニー（３M Company）（米国）、キューテックカンパニー（Q-tek Company）（米国）、パーマセルカンパニー（Parmacel Company）（米国）及びセイント・ゴベインＳＡ（Saint Gobain SA）（フランス）等の会社から市販されている。これらの製品は、ポリイミドポリマーフィルムを基にしたものであり、好適な製品は米国のデュポン（Dupont）によって提供される。これらの場合において使用される接着剤は、好ましくは感圧接着剤を構成するよう改質されたシリコーン誘導体である。幾つかの上記製品も、微粒子の形の導電材料、例えば銀、金、銅、スズ、亜鉛、鉄又はバナジウムを含む金属塩類を接着剤に加える。
【００２５】
上記製品は耐熱性及び静電気の低減に関して有効ではあるが、非常に高価であり、最高温度が１８０℃迄に制限され、それらの使用は、裏地フィルム上の接着剤がテープから滑り落ちることを防ぐために恒久的な用途又はより管理された環境に制限される点が不都合である。
【００２６】
本発明は、新規なポリエーテルイミドポリマー及びシリコーン又はアクリルベースの接着剤を使用した接着剤テープの構造も含む。それは、簡単なポンピング製造システム及び該システムが製造費用を抑え、簡単な一時的用途と、静電気低減能力と共に１８０℃迄の温度に対する耐性、を可能にするという事実により処理される。
【００２７】
時には、フィルム又は裏地自体と接着剤との間の相互作用を改良するため、プライマ又はコロナ処理は、フィルム又は裏地上の接着剤を保つために必要である。コロナ処理及びプライマの操作に関する理論は広く分析され、当該技術を理解をする者にとっては公知である。機器及び処方の多くの異なる例は、製品、例えばラベル、接着剤テープ、保護用フォリオ、医療テープ等を製造するために使用される。
【００２８】
本発明の製品も、フィルム又は裏地の他の側部上の低付着性接着剤又はＬＡＢ（低付着性裏地）を含み、接着剤が貼り付く又は接着性を失うことを防ぐ。この剤はこの発明を除く多くの異なる組成物を有するが、シリコーン又はシリコーン及び尿素の化合物が適している。
【００２９】
接着剤テープ又はフォリオを製造するための工程は、フィルム又は裏地の上に接着剤を配置するために使用され得る。この工程は、有機溶剤のない接着剤を溶かすためのシステムを使用することと、有機溶剤（トルエン、ヘプタン、エチルアセテート等）又は水中に溶解される接着剤を適用するためのシステムを有することを含む。全ての場合において、接着剤を配置するための操作条件は、フィルム又は裏地の性質及び接着剤の性質を考慮することを必要とする。当該技術の知識を有する者にとって、本発明の派生物を構成する、ダイカット、隆起した部分上に薄い被膜を配置する基本の原理を含むあらゆる現在のシステム又は将来作られるあらゆるシステムの使用を言及することは重要である。
【００３０】
この発明の製品の製造は、その記述又は以下の順序を含むが、これに限定されるものではない：
１．コロナ処理又はプライマの、フィルム又は裏地の側部の少なくとも１つへの適用；
２．接着剤が提供されるフィルム又は裏地の側部上への低付着性接着剤の適用；
３．オーブン又は他の乾燥装置内でのプライマ及び低付着性接着剤の乾燥；
４．ダイカット又は隆起した部分の外形をたどったフィルム又は裏地表面上の接着剤の薄い被膜の配置；
５．接着剤に存在するあらゆる溶剤の実質的な除去又は溶融された接着剤の冷却；
６．マスターローラーにおけるテープの巻き上げ。
【００３１】
現在、第一の選択としてポリイミドポリマーを使用する市販の接着剤テープの変形がある。本発明は、ポリイミドに代わるものとしての働きに充分な性質を有し、等しい競争価格を示すポリエーテルイミドポリマーを使用する。したがって、定義された適用における機能であるが、ポリイミドの供給に関する問題を有しない製品が構成される。
【００３２】
接着剤を含む小さい球状又は半球状のカプセル又は粒子の形成は、本発明の構造の１つの派生物を構成する。３Ｍカンパニー製のスコッチグリップ（Scotch Grip）というブランド名で市販されている成分は、このタイプ内で見出され、それらはスコッチグリップ２３５３、スコッチグリップ２５１０、プレコート（Precote）８５、プレコート８０及びプレコート３０により示された技術で製造された製品を含む製品である。
【００３３】
さらに、３Ｍカンパニー製のスコッチカル（Scotch Cal）（登録商標）のタイプの表面の複製による接着剤の微細複製された外形の存在は、空気の存在のために、接着剤と基板材料との間での接触の欠如によって生じる外傷を減らす変形例を提供することを可能にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下の条件は、図６〜８のために使用され、２５℃、５０％の相対湿度、２４時間の調整時間、毎分１２インチの分離速度で、静電気の測定器として、ヒューレットパッカード静止エネルギー読み取り機Ｍｏｄ．２６３９を使用している。
【００３５】
本発明は、異なる寸法又は形のダイカット或いは隆起した部分の有無にかかわらず、表面上で接着剤の薄い被膜を維持するポリエーテルイミドから成るフィルム又は裏地から成る。
【００３６】
図１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇに示すように、フィルム又は裏地はそのダイカット又は隆起した部分上の様々な幾何学形状を有することができる。同様に、このダイカットの測定は変化し得る。唯一のものではないが理想的な寸法を表１に示す。
【００３７】
【表１】
2009521561.tif 000002
【００３８】
ダイカット又は隆起した部分は、ダイカット又は隆起した面積自体と同様の寸法を含む様々な厚みで、接着剤をその表面に配置することを可能にする寸法を有する。乾燥接着剤が以下の表２において示される寸法を有することは、好ましく、これは、本発明に適用できる唯一のものではないが、推薦された寸法の実施例を示すことを目的とする。
【００３９】
【表２】
2009521561.tif 000003
【００４０】
重要なことは、図２に図示したように、それぞれ、隆起した部分の総厚さ及びフィルム基部の厚みとして特定されるＨ及びｈの寸法は、本発明の製品の最終の適用の必要条件に応じて変化し得ることである。いずれにしても、より薄い又はより厚いフィルム又は裏地の存在は、構成される材料の特性並びに求められる最終用途において使用され得る簡易さにより決定される。
【００４１】
感圧接着剤（ＰＳＡ）を使用することが好ましく、それによって、フィルム又は裏地の上の接着剤の厚みを決定することを可能にする。あらゆる組成の接着剤に精通した者は、固体の量、接着力、除去力及び接着剤フィルムの他の特性が、選択された厚みの接着剤の化学的組成によって影響されることが理解できる。したがって、本発明の製品の接着剤の厚みは約０．０００２〜約０．００２インチ（０．００５０８〜０．０５０８ミリメートル）である。現在、好ましい量は、約０．００１インチ（０．０２５４ミリメートル）又は接着剤自体の固体の含有量に基づき１平方メートルあたり約３〜３５グラムに等しい量である。
【００４２】
本発明の製品の接着剤化合物は、感圧接着剤（ＰＳＡ）、主にシリコーンベースのポリマーから成る組成物、好ましくはポリジメチルシロキサン及びポリシロキサン樹脂ゴムを含む溶液である。イソオクチルアクリレート又は２エチルヘキシルアクリレートと、アクリルアミド又はアクリル酸、ブチルアクリレート及びメタクリレートのブレンドを本質的に含むアクリルタイプの接着剤も使用され得る。
【００４３】
この場合、テープの使用は、静電気が低減されることが必要であり、導電材料は、押出工程を形成するポリエーテルイミドフィルムに加えることができる。特に表３に示される性質を有するフィルムは、静電気を低減し、最高２２０℃の温度まで良好な耐性を維持するための任意選択である。
【００４４】
【表３】
2009521561.tif 000004
【００４５】
上記の特徴は、使用可能であるが唯一の可能性ではない。
【００４６】
フィルムの１つの重要な特性は、ダイカット又は隆起した面積は、幾何学的な形が表面に構成され得る角度である。この角度は、フィルム又は裏地基部の垂線と比較して、０°〜７０°の間で変動し得る。これは図３に示され、当該技術に精通している者にとっては、異なる図１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ及び１ｇに示されるダイカット又は隆起した面積の深さの組み合わせにおいて角度（ｉ）が変更される得ることを理解するのが容易であることを示す。傾きに応じて、角度の存在も、ダイカット又は隆起した面積の底部へ接着剤を滑らせる。より急な傾きは、ダイカット又は隆起した面積の底部に滑らせるために接着剤の量を増加させる。それでもなお、使用される接着剤の組成及び処方を変更することにより、接着剤の流量容量を制御できる。本発明の製品を構成するに際して、図４に示すようにフィルム又は裏地（ｉｖ）上の幾何学形状（ｉｉｉ）の側部及び底に沿って最も小さい部分を残す、ダイカット又は隆起した面積（ｉｉ）の上部表面上に保持される大部分の接着剤を有することが最適である。
【００４７】
最終生産物の付着性質は、接着剤、接触表面及び裏地又はフィルムのために選択される幾何学形状のタイプに影響される。高い瞬間的な接着力を有する接着剤を有するより大きい接触表面は、ガラス、セラミック又は鋼表面上に製品を保つことができる。接着剤と接触するフィルム又は裏地の接触表面、及び、同様に、被保護表面全体に配置される表面は、本発明の製品が適所に確実にとどまる力を決定する。さらに、使用される接着剤の組成物は、補強された表面上の製品の親和性及び付着製を補強するのを助ける。補強材として作用するフィルムが使用される製造工程によって、接着剤のタイプが選択されなければならないことを指摘することは重要である。補強される材料が高速で滑る場合、高瞬間接着力を有する接着剤は、動いている表面を急速に接合することを可能にする。ユーザーの特定の必要性に応じて、接着剤と適用工程とのあらゆる組み合わせが有効である。
【００４８】
異なる組み合わせは、フィルム又は裏地のタイプと接着剤との間で使用されることができる。目的の知識をもつ者は、所定の表面上の接着力の変化は、本発明に起因した様々な組み合わせから選択されることができることを導き出すことが可能である。接着剤とフィルム又は裏地との組み合わせから生じた接着力を記載するいくつかの実施例は、表４に示される。それらは、可能性を図示するいくつかの実施例に過ぎず、唯一の選択肢ではない：
【００４９】
【表４】
2009521561.tif 000005
【００５０】
フィルム又は接着剤がダイカット又は隆起した面積を有するときに、接着剤を配置した後にさえ、ガス、蒸気又は液体は、チャネル又はダクトを介して逃げることができるよう、幾何学形状間のスパンがなければならない。図５に示すように、浸水している空間が無くても配置されるのに十分な接着剤のための空間（ｖ）がある限り、ガス、蒸気又は液体とも混合される不純物は、逃避経路を有する。選択される保護用途において傷を最小限に保つために、裏地又はフィルムに配置される接着剤の性質に基づいて、その組成物に関して、固形及び粘性の量、フィルム又は裏地の幾何学形状間のスパンは変化する。
【００５１】
接着剤又はフィルム裏地がダイカットされるか隆起した面積を有する場合、接着剤と被保護表面との組み合わせによって形成される空間を保つことは重要である。フィルム又は裏地のダイカット又は隆起した面積の深さと等しい接着剤の厚みは、ガス、蒸気又は液体が逃げることができるチャネル又はダクトを除去する。同様に、チャネルの空間又はフィルムの縁部のダクトが減少した幾何学形状も、接着剤及び基板材料によって形成される部分においてガス、蒸気又は液体を除去する効果において著しい影響を有する。全ての場合において、ガス、蒸気又は液体が除去される速度は、最終製品に使用されるチャネル又はダクトの寸法を決定しなければならない。ダイカット又は隆起した面積の深さ、及び／又は製品を製造するために配置される接着剤の厚みとしてダイカットにおける幾何学形状間の距離の半分の比率を使用するのが最適である。他の比率は、所望の結果に基づいてこの発明を考案することに有効である。
【００５２】
接着剤に直接的に静電気を減らす容量で材料を加えることも可能である。これらの材料は、１〜５％ｗ／ｗの濃度において、約１５０〜２００ミクロンの範囲の粒径を有する銀、ホウ素、金、銅、スズ、亜鉛、鉄及びバナジウム塩及び活性炭又は、１〜５％ｗ／ｗの濃度において、約１〜５０ミクロンの粒径を有する微粉末化されたカーボンブラックを含む。名称「微粉末化されたカーボンブラック」は、約１〜５０ミクロンの粒径を有するカーボン粒子を指し、それはこの文献において全ての参照のために維持される。後の材料は電気を通すことが可能で及び接着剤フィルムの領域の全体にわたって、それを分配する。そして、処理される表面のその濃度を減らす。従来の方法は、例えばプロペラミキサー、ディスクミキサー、リボンブレンダー、ブレードミキサー又は粒子の分散を容易にする他のいかなる方法も材料を分散させるために使用され得る。毎分３０００〜５０００の回転数の間で混合することは、これらの粒子を分散させるために良好である。当該技術の知識を有する者も、粒子を分散させるために使用されるあらゆる他の混合システムは、本発明の延長範囲を構成することを認識する。懸濁を補助する薬剤は、例えば表面仕上げ剤、キサントゲン酸塩ゴムのような粘性を形成する薬剤又は乾燥シリカ並びにポリウレタン又はアクリル増粘剤が使用され得る。
【００５３】
図６は、銅塩がシリコーン接着剤に添加される際に、どの程度の静電気が低減するかを示し、電子機器における適用のための許容量に静電気を減らすことは可能である。また、静電気の減少レベルが微粉末化されたカーボンブラックの増加によってほとんど一定になるということが分かるであろう。材料の濃度が１．５％ｗ／ｗを超えるときに、この現象は観察される。静電気を減らすための添加剤の量は、テープを作るために調製される接着剤溶液の付着力の減少を考慮に入れなければならない。図７に示すように、添加物の量を高めることは、ステンレス鋼パネル上に見られる付着の減少を引き起こす。静電気の減少の適当な組み合わせ及び表面上の付着は、便利な低い静電気レベル及び充分な付着性能を提供する添加剤の量を選択しなければならない。
【００５４】
キャスティングされるか又はカレンダーにかけられる際に、ポリエーテルイミドフィルムの製造においてカーボンブラック又は、銅、銀、スズ又は金塩のような微粉末化された材料が直接使用される際、静電気の減少の効果を検討することも可能である。この効果は図８に示され、ここでは、静電気の減少レベルがほとんど接着剤（１．５％ｗ／ｗ）に示すものと同じレベルになるということが見出せる。
【００５５】
それが約１．５％ｗ／ｗのレベルで一定レベルに到達する同じ傾向を示しても、五酸化バナジウムのような材料は、さらにより大きな程度で静電気を減らすことができる。この材料が接着剤又は低付着性接着剤に添加されることは可能であり、したがって、それは２００ボルト以下に静電気を減らすための代替物である。
【００５６】
接着剤と同じ材料を添加することにより、しかしここでは低付着性接着剤を配置することにより、ポリエーテルイミドフィルム表面の部分から除去される際に接着剤の摩擦によって形成される静電気を減らすことも可能である。接着剤フィルムのいくつかの層を剥離することを可能とするために、それらを除去することをより容易にする低付着性接着剤は配置される。静電気を減らすために使用される成分は、フィルムから除去される際に接着剤の摩擦によって形成される静電気を分配するために、ポリエーテルイミドポリマーフィルム上の非常に薄い被膜に置かれるような方法で低付着性接着剤に混合される。この原料は、本発明の接着剤のために記載されているものと同様に混合される。電子伝導を可能にするカルボキシル基を有する分子から成る導電性のアクリル接着剤、例えばアクリレート、エチルヘキシル及びアクリルアミド誘導体は、他の変形例を構成する。さらにもう一つの任意選択は、ポリエーテルイミドポリマーの形成の反応に、直接的に上記導電材料の粒子を０．５〜１％ｗ／ｗの濃度で添加することである。
【００５７】
接着剤を配置するために、それらが配置される温度並びに処方の固体の量を知ることが必要である。接着剤を配置する間のフィルム又は裏地の張力は、それが適用されるシステムのタイプに依存する。したがって、接着剤を配置するために好まれるシステムは、表５に示すように技術の現状において公知の他システムの使用を制限しない。
【００５８】
【表５】
2009521561.tif 000006
【００５９】
９５ＧＣＨステンレス鋼製で２０〜３０センチメートルの直径を有し、２０メートル／分の速度のグラビアロールを有するローラー被膜システムも、接着剤を適用するために使用され得る。
【００６０】
この発明で使用されるダイカット又は隆起した面積を有するポリエーテルイミドフィルムは、異なるメカニズムによって製造されることができる。特に、ジェネラルエレクトリックポリマー（General Electric Polymers）、ブルーマープラスティックカンパニー（Bloomer Plastics Company）、３Ｍカンパニー、三菱ポリマー及びデュポンカンパニー（Dupont Company）により提供される、市販のものを見つけることも可能である。様々な組成及び物理的性質は、広範囲にわたる保護のフィルムを構成することを可能にする。材料を補強するために使用されるフィルムの厚み及びタイプは、本発明の非常に重要な要素である。同様に、フィルムの化学的性質は、補強の間に使用される環境的状況によって定義される。ポリオレフィン、炭素又はガラス繊維がその構造に配置される際に、通常のポリオレフィンフィルムは剪断又は引裂に対してより耐性を有し得る。これらの繊維は、ポリオレフィンフィルムを作製するために使用される同じシステム、例えば押出し又は積層、又はフィルム及び繊維との親和性を有する接着剤による適用により添加されることができる。この発明のためのフィルム裏地の厚みは、保護、耐性及び記載された静電気を減少する能力を得るために、０．０２５４〜０．２５４ｍｍ（０．００１〜０．０１インチ、しかし、好ましくは０．０２５４ｍｍ）であり得る。その使用は、コスト及び効果に関してそれが動作する条件及び顧客のニーズに依存する。技術に精通しているいかなる者も、フィルム裏地の厚みの増加が耐性レベル及び求められる適用のタイプに依存するということを知っている。したがって、ポリエーテルイミドフィルムの厚みは、表６に示すように製造される接着剤テープによって、高温に対するより優れた耐性を有することを可能にする。
【００６１】
【表６】
2009521561.tif 000007
【００６２】
表６のデータは、温度耐性を示すいくつかの実施例に過ぎず、接着剤、厚み及びそれらから派生する条件の組み合わせであり、限定的なものではない。
【００６３】
接着剤が最終製品から分離することを防ぐために改良された相互作用を促進する現在の方法は、本発明を構成するときに、フィルム又は裏地上での接着剤の保持を改良するために使用され得る。いくつかの実施例は、接着剤が配置されることになっている側部への、コロナ処理及びプライマの適用を含む。両方法は、技術の現状の範囲内で周知である。この記述におけるこの含有は、本発明を構成する好適な方法の実施例として役立つが、それらは唯一の解決方法と考えられてはならず、接着剤がフィルム又は製品の裏地上にとどまることを可能にする他のいかなる方法も使用され得る。プライマが、アクリル製品、尿素及び天然又は合成ゴム誘導体（特に、例えばデュポンカンパニー及び３Ｍカンパニーから入手可能なもの）を含む化合物の基の中から選択されることができると共に、０．４Ｎ（３５ダイン）と同等の表面エネルギーを達成するために、コロナ処理の精選品は、１．２メートル又は同等の幅で最高６０キロワットまで変化させることができる。
【００６４】
耐高温熱フィルムの構造を示す特定の実施例は以下に示す。
【００６５】
（実施例１）耐高温熱アクリル接着剤テープ
９０％／１０％の割合のイソオクチルアクリレート及びアクリルアミド化合物から成る接着剤が、各円の間で１ミリメートルの円形の隆起した部分及び０．５ミリメートルのスパンを有したポリエーテルイミドポリマーフィルム上に配置された。配置されたアクリル接着剤の量は、接着剤を約０．２５〜０．３ミリメートルの厚みでに保つのに十分だった。接着剤は、１分につき１０〜１５キログラムの割合で臑動ポンプによって送られたフォント型で被覆された。接着剤溶液は３〜５Ｐａ．ｓ（３０００〜５０００センチポアズ）の粘性及び全固形分の４０％を有する。この構造は、裏地又はフィルムの他の側部上で、低付着性接着剤（株式会社３Ｍカンパニー製のＲＤ１５３０）を全固形分の２％配置することによって完了された。
【００６６】
（実施例２）電子プレートの溶接のための強化テープ
シロキサンポリジメチル及びポリシロキサンから成るシリコーンポリマーから成る接着剤、例えばダウケミカル（Dow Chemical）製の接着剤シリコーン７９２５）が、平坦な面で０．００１インチ（０．０２５４ｍｍ）の厚みを有するポリエーテルイミドポリマーフィルム上で２０ｇ／ｍ２の重量で配置された。接着剤は２０〜３０ｍｍ（０．０２〜０．０３インチ）の空隙を有するリップを有する、ステンレス鋼から成るドロップダイで被覆され、ポリエーテルイミドフィルムの表面から１０〜１５ｍｍ（０．０１〜０．０１５インチ）の空隙において、接着剤の連続した流れを提供するために、２０〜２５キログラム／分の割合で臑動ポンプによって送出される。実施例１と同様に、この構造は、裏地又はフィルムの他の側部上で、低付着性接着剤（株式会社３Ｍカンパニー製のＲＤ１５３０）を全固形分の２％配置することによって完了された。
【００６７】
（実施例３）高い静電気（＜２００ボルト）を低減する耐高温熱テープ
実施例２と同様に、シロキサンポリジメチル及びポリシロキサンから成るシリコーンポリマーから成る接着剤が、平坦な面で０．００１インチ（０．０２５４ｍｍ）の厚みを有するポリエーテルイミドポリマーフィルム上で２０ｇ／ｍ２の重量で配置された。接着剤は、表面仕上げ又はチキソトロピック剤、例えば２％ｗ／ｗの濃度のキサントゲン酸エステルガムを使用した五酸化バナジウム溶液に添加され、３０００回転数／分で１時間、船用プロペラで混合された。接着剤は３０〜４５ｍｍ（０．０３〜０．０４５インチ）の空隙を有するリップを有する、ステンレス鋼から成るドロップダイで被覆され、ポリエーテルイミドフィルムの表面から８〜１０ｍｍ（０．００８〜０．０１インチ）の空隙において、接着剤の連続した流れを提供するために、２０〜２５キログラム／分の割合で臑動ポンプによって送出される。実施例１と同様に、この構造は、裏地又はフィルムの他の側部上で、低付着性接着剤（株式会社３Ｍカンパニー製のＲＤ１５３０）を全固形分の２％配置することによって完了された。
【００６８】
（実施例４）中間の静電気（＞２００ボルト）を有する耐高温熱テープ
実施例２と同様に、シロキサンポリジメチル及びポリシロキサンから成るシリコーンポリマーから成る接着剤が、平坦な面で０．０２５４ｍｍ（０．００１インチ）の厚みを有するポリエーテルイミドポリマーフィルム上で２０ｇ／ｍ２の重量で配置された。接着剤は微粉末化されたカーボンブラックを添加され、これら後者の成分及びチキソトロピック剤、例えば２％ｗ／ｗの濃度のキサントゲン酸エステルガムをトルエン内に添加して製造され、３０００回転数／分の船用プロペラで１時間混合された。接着剤溶液はフォント型で被覆され、それは１５〜２０キログラム／分の割合で臑動ポンプによって送出された。接着剤溶液は、３〜５Ｐａ．ｓ（３０００〜５０００センチポアズ）及び全固形分の５０％の粘性を有した。実施例１と同様に、この構造は、裏地又はフィルムの他の側部上で、低付着性接着剤（株式会社３Ｍカンパニー製のＲＤ１５３０）を全固形分の２％配置することによって完了された。
【００６９】
（実施例５）微細複製されたアクリル接着剤を有する耐高温熱テープ
９５％／５％の割合でイソオクチルアクリル及びアクリルアミド化合物から成るシリコーンポリマーから成る接着剤が、１平方メートルあたり２０グラムの重量で、平坦な面で０．０７６２ｍｍの厚み（０．００３インチ）を有するポリエーテルイミドポリマーフィルム上に配置された。接着剤は、長さ０．０５ｍｍ及び幅０．０５ｍｍの正方形により網目が作成された、微細複製網目パターンを有する０．０５ｍｍ×０．０５ｍｍ片の剥離紙上に配置するようエチルアセテートで希釈された。このパターンは、網目の正方形を分離した０．００１ｍｍの深い溝を含む接着剤表面全体にわたって複製された。接着剤溶液はフォント型で被覆され、それは１５〜２０キログラム／分の割合で臑動ポンプによって送出された。接着剤溶液は、３〜５Ｐａ．ｓ（３０００〜５０００センチポアズ）及び全固形分の４０％の粘性を有した。その後、コーティングされた紙は、２０〜２５メートル／分で稼動し、直径６０〜７０センチメートルかつ長さ１６２センチメートルの２つのシリンダを有し、同じ速度で回転し、ポリエーテルイミドフィルム上の紙を押圧するワインダマシンを使用して、ポリエーテルイミドフィルムの表面上に配置された。最終製品は、微細複製された接着剤が剥離紙からポリエーテルイミドフィルムに転移されたテープであった。剥離紙は、米国、ミネソタ州セントポールの３Ｍカンパニー、セントポール製のスコッチカル（登録商標）の製造品目から得られる。
【００７０】
本発明における様々な改変及び変更は、それらがその目的及び原理の全てから明確に生じるのではなくても、当業者にとって自明である。また、本発明が本願明細書において示される実施例に限定されないことを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
形状１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇのこれらの実施例は、可能な唯一のものではなく、それらは本発明の最終製品を構成する他の幾何学形状を含み得る。
【図１ａ】本発明のフィルム又は裏地上のダイカット又は隆起した部分の異なる幾何学形状及び分配を示す。
【図１ｂ】本発明のフィルム又は裏地上のダイカット又は隆起した部分の異なる幾何学形状及び分配を示す。
【図１ｃ】本発明のフィルム又は裏地上のダイカット又は隆起した部分の異なる幾何学形状及び分配を示す。
【図１ｄ】本発明のフィルム又は裏地上のダイカット又は隆起した部分の異なる幾何学形状及び分配を示す。
【図１ｅ】本発明のフィルム又は裏地上のダイカット又は隆起した部分の異なる幾何学形状及び分配を示す。
【図１ｆ】本発明のフィルム又は裏地上のダイカット又は隆起した部分の異なる幾何学形状及び分配を示す。
【図１ｇ】本発明のフィルム又は裏地上のダイカット又は隆起した部分の異なる幾何学形状及び分配を示す。
【図２】使用されるフィルム又は裏地の主要な厚みを示す：隆起した部分（Ｈ）上のフィルム又は裏地の全厚み及びフィルム又は裏地の基部（ｈ）の厚み。
【図３】ダイカット又は隆起した部分がフィルム又は裏地内に有し得る角度（ｉ）を示す。
【図４】（ｉｉ）接着剤の上部被膜、（ｉｉｉ）接着剤の下部被膜、及び、ダイカットされた又は隆起した部分（ｉｖ）を有するフィルム又は裏地を含む、完成した保護性接着剤フィルムの図を示す。
【図５】ダイカット又は隆起した部分を有するフィルム又は裏地の幾何学形状の実施例、及びチャネルを得るためにそれらの間に存在するスパン（ｖ）を示す。
【図６】微粉末化されたカーボンブラック及び銅塩が接着剤に添加される際の、２５℃及び５０％の相対湿度の条件の下で形成される静電気のレベルを有するグラフを示す。
【図７】静電気を減らす添加剤中の鋼への付着の効果を示す。
【図８】ポリエーテルイミドフィルムの押出において、微粉化された炭素及び通常のカーボンブラックが添加された際に形成される静電気のレベルを有するグラフを示す。
【図１ａ】
2009521561.tif 000008
【図１ｂ】
2009521561.tif 000009
【図１ｃ】
2009521561.tif 000010
【図１ｄ】
2009521561.tif 000011
【図１ｅ】
2009521561.tif 000012
【図１ｆ】
2009521561.tif 000013
【図１ｇ】
2009521561.tif 000014
【図２】
2009521561.tif 000015
【図３】
2009521561.tif 000016
【図４】
2009521561.tif 000017
【図５】
2009521561.tif 000018
【図６】
2009521561.tif 000019
【図７】
2009521561.tif 000020
【図８】
2009521561.tif 000021
【国際調査報告】
2009521561.tif 000022
2009521561.tif 000023
2009521561.tif 000024