(57)【要約】  本発明は、高周波電磁界に対する遮蔽部（１２）を備えた電子装置（１０）に関する。遮蔽部（１２）は電子装置（１０）を包囲する少なくとも部分的に導電性のキャップ（１２）から構成されている。キャップと基準電位との間の所定の導電性の接続部の形成を回避するために、キャップ（１２）の導電性の面状の領域（３０）が電気的に絶縁されて、僅かな間隔を置いて基準電位の導体（２２，４４）の少なくとも１つの面状の領域（４２）に平行に配置されている。面上の領域はコンデンサとして機能し、基準電位との容量性の結合を生じさせ、電子装置に入射するか、この電子装置から放射される高周波電磁界を除去するか減衰する。
2009537999.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波電磁界に対する遮蔽部（１２）を備えた電子装置（１０）であって、
前記遮蔽部（１２）は、前記電子装置（１０）を包囲する少なくとも部分的に導電性のキャップ（１２）から構成されている、電子装置（１０）において、
前記キャップ（１２）の導電性の面状の領域（３０）が電気的に絶縁されて、僅かな間隔を置いて基準電位の導体（２２，４４）の少なくとも１つの面状の領域（４２）に平行に配置されており、前記キャップ（１２）と前記基準電位との容量性の結合が生じていることを特徴とする、電子装置。
【請求項２】
前記キャップの前記面状の領域（３０）は異なる基準電位を有する種々の導体の面状の領域（４２）と相互作用する、請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
面状の領域（３０，４２）間に挿入されたフィルムによって電気絶縁部（３２）が形成されている、請求項１または２記載の電子装置。
【請求項４】
前記キャップ（１２）の面状の領域（３０）および／または面状の領域（４２）に対応付けられている導体（２２）の非導電性のコーティングによって電気絶縁部（３２）が形成されている、請求項１または２記載の電子装置。
【請求項５】
前記キャップ（１２）の面状の領域が前記キャップ（１２）の端面側の端部領域（３０）に形成されており、前記キャップ（１２）は少なくとも１つの基準電位の面状の導体（２２，４４）に垂直に配置されている、請求項１から４までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項６】
前記キャップは金属から構成されている、請求項１から５までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項７】
前記キャップ（１２）は金属ファイバまたは炭素ファイバが混合されているプラスチックから構成されている、請求項１から５までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項８】
前記キャップの前記面状の領域（３０）ならびに内側および／または外側に金属性のコーティング部が設けられている、請求項１から５までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項９】
前記キャップ（１２）の少なくとも前記面状の領域（３０）ならびに内側および／または外側には導電性のラッカが塗布されている、請求項１から５までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項１０】
導電性のキャップ（１２）と基準電位の導体（４４）との間には電気的接続部（４６）が設けられている、請求項１から９までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項１１】
前記電気的接続部は前記キャップ（１２）または前記基準電位の前記導体（４４）に配置されている導電性の突起部（４６）によって形成されており、該導電性の突起部（４６）は電気絶縁部（３２）を貫通して突出している、請求項１０記載の電子装置。
【請求項１２】
前記導体（２２，４４）は回路基板上に配置されているか、金属性のレール素子または薄板素子としてプラスチック支持体（２４）と共にリードフレームを形成する、請求項１から１１までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項１３】
前記プラスチック支持体（２４）は加熱されて折り畳まれることによって、前記キャップ（１２）の面状の領域（３０）の当て付け領域において、前記キャップの面状の領域と前記導体の面状の領域との間に前記電気絶縁部（３２）を形成する、請求項１２記載の電子装置。
【請求項１４】
面状の領域（３０，４２）間の前記電気絶縁部（３２）は１よりも大きい値の相対誘電定数を有する、請求項１から１３までのいずれか１項記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波電磁界に対する遮蔽部を備えた電子装置に関し、この遮蔽部は装置を包囲する少なくとも部分的に導電性のキャップから構成されている。
【０００２】
完全な回路または単一の構成素子、例えば電子センサのみを有する電子装置では、用途によっては、高周波の電磁界干渉により信号に影響が及ぼされ、それにより電子装置の機能が妨げられる可能性があるという問題がある。反対に、電子装置自体も高周波電磁界の原因となりうるものである。装置は例えば周辺の電子的な構成素子の干渉または周囲からのラジオ放送受信に起因する干渉を回避するためにキャップを用いて遮蔽されるべきである。
【０００３】
静的な電解を容易に遮断するために、ファラデー箱の原理に従う少なくとも部分的に導電性のケーシングを使用することが公知である。高周波電磁界の場合、遮蔽される構成部材を導体により包囲しても十分な措置ではなく、効果的な遮蔽を達成するために構成部材を基準電位と電気的に接続する必要がある。さもなければ最悪の場合、遮蔽部自体がアンテナのように機能して高周波エネルギと結合し、そのような高周波エネルギが入力または出力され、それにより干渉の問題がさらに悪化する。
【０００４】
最も簡単な場合には、遮蔽部の基準電位へのいわゆる電気的接地（galvanische Erdung）で十分である。所望の遮蔽を達成するために、交流電流では通常の場合任意の電位を選択することができる。
【０００５】
ケーシングの直接的な電気的接地が認められない用途、例えば自動車の分野における制御装置の遮蔽ケーシングの場合には、結合が抵抗とこの抵抗に並列に配置されているコンデンサとの慣例の組み合わせによって容量的にも行われる。これらの抵抗およびコンデンサは抵抗およびキャパシタンスに関して所定の特性値を有する離散的な構成部材として実施されている。
【０００６】
したがって公知の全ての解決手段においては、遮蔽部としてのケーシングまたはキャップが常に基準電位と直接的で電気的に接続されていなければならないという問題が生じる。このことは付加的なコストが常に生じるということを意味している。また電気的な接続は、例えば自動車の分野においては長年使用した後でも電気的な接続が遮断されずに、したがって遮蔽効果が欠如しないように永続的に実施されていなければならない。
【０００７】
例えば、金属性の打抜きエレメントまたは薄板エレメントがプラスチックの支持体によって保持されているいわゆるリードフレームの導体または回路基板上に配置されている所定の構成部材のみが遮蔽されるべき場合にも、導電性のキャップを使用することは非常に困難である。ここでは通常の場合、異なる電位を有する複数の導体が回路基板面またはリードフレーム面に配置されているので、導電性のキャップを不用意に配置することによって短絡が即座に生じる可能性がある。
【０００８】
本発明の課題は、多大なコストを掛けずに高周波電磁界の入射または放射を阻止する、遮蔽部を備えた電子的な構成部材を提供することである。
【０００９】
この課題は本発明によれば、キャップの導電性の面状の領域が電気的に絶縁されて、基準電位の導体の少なくとも１つの面状の領域に平行に僅かな間隔を置いて配置されており、それによりキャップと基準電位との容量性の結合が生じる、冒頭で述べた形式の電子装置によって解決される。
【００１０】
本発明による解決手段は、いずれにせよ設けられている少なくとも１つの導体を用いてキャップが擬似的なコンデンサを形成し、すなわちキャップの面状の領域を基準電位の少なくとも１つの導体の面状の領域に対して狭い間隔で電気的に絶縁して配置することによって、離散的な構成部材として一方では導体と接続されており、他方ではキャップと電気的に接続されている相応のキャパシタンスを有するコンデンサと同等の効果が生じるという利点を提供する。しかしながら、本発明による解決手段ではキャップと導体との間に接続線を必要としないので、生じる容量性の結合は非常にインダクタンスが低く、その結果ギガヘルツ領域までの遮蔽効果が達成されている。
【００１１】
同様に本発明による解決手段は、本明細書においては同様に装置という概念に含まれる複雑な構造群、例えば回路基板または既述のリードフレーム上に配置されているセンサのような個々の構成部材の遮蔽に適している。容量的な結合のためにキャップの導電性の面状の領域と導体の面状の領域との間の絶縁層がいずれにせよ必要とされるので、載置されるキャップは電子装置の線路を短絡させる可能性があるという問題も生じない。
【００１２】
本発明の有利な実施形態においては、キャップの面状の領域は異なる基準電位を有する種々の導体の面状の領域と相互作用する。このようにして、リードフレーム構造における複数の導体の面状の領域または導体路における面状の領域を十分に利用することができる。何故ならば、それぞれの面状の領域によって形成される個々のキャパシタンスが合算されるので、全体としてより高いキャパシタンスを有する容量性結合が達成される。
【００１３】
容量性の結合部を形成する面状の領域間を電気的に絶縁するために、基本的には全ての電気絶縁材料が適している。最も簡単な場合においては空隙により既に所望のキャパシタンスが生じる。もっとも空隙は電圧の弧絡が生じる危険があるために、可能な限り高いキャパシタンスを達成するために所望される間隔が狭い場合にはあまり適しておらず、また導電性の埃が空隙に侵入する危険があるので、その場合にはやはり複数の導体が導電性のキャップを介して短絡する可能性がある。例えば、ポリイミドからなる薄い絶縁性のフィルムが有効であることが実証されている。面状の領域間の非導電性のコーティング部も好適であることが判明した。非導電性のコーティング部をキャップおよび／または導体の面状の領域に設けることができる。
【００１４】
本発明の有利な実施形態においては、キャップの面状の領域がキャップの端面側の端部領域に形成されており、このキャップは少なくとも１つの基準電位の面状の導体に垂直に配置されている。その種の構成により、縦長のキャップ、例えば面状の領域の反対側が閉じられているシリンダの形状のキャップを使用することができるので、電子的な構成部材をキャップ内深くに配置することができ、また端面側の端部領域内におけるキャップの開かれた領域を介する入射の危険も最小にされる。
【００１５】
キャップを導電性に構成するために最も簡単な場合においてはこのキャップを金属から構成することができる。しかしながら、導電性を達成するために金属ファイバまたは炭素ファイバが混合されているプラスチックからキャップを構成する実施形態も考えられる。同様に、導電性を達成するためのキャップの内側および／または外側に導電性のコーティングを施すことも可能である。例えば、金属性のコーティング部を蒸着またはスパッタリングまたは導電性のラッカの被着またはグラファイト層の被着によって設けることも考えられる。
【００１６】
本発明の別の有利な実施形態においては、導電性のキャップと所定の基準電位の導体との間には電気的接続部が設けられている。基本的には高周波電磁界の遮蔽も支援するその種の電気的接続部は殊に導電性の表面を備えたキャップでは、状況によっては意図せずに例えば弧絡によってキャップに比較的高い電圧が供給されたときに、電圧電位を除去することができる制御された低抵抗の接続部が設けられているという利点を提供する。低抵抗の接続部が設けられていない場合には不所望な個所における絶縁層の絶縁破壊が生じる可能性がある。本発明において電気的接続部は高周波を遮蔽するために必要とされないので、接触に関しては通常では必要とされる高い要求も課されず、したがって例えば簡単な接触コンタクトで十分である。この簡単な接触コンタクトを、電気的接続部がキャップまたは基準電位の導体に配置されている導電性の突起部によって形成されており、この導電性の突起部が電気絶縁部を貫通して突出していることによって実現することができる。単一の基準電位に対してだけその種の電気的接続部が確立されるべきであると解される。
【００１７】
前述したように、導体を回路基板上に配置することができるか、中空でないレール素子または薄板素子としてプラスチック支持体と共にリードフレームを形成することができる。通常の場合、導体はキャップによって遮蔽されている構成部材について放射状に配置されているので、キャップの端面側の端部領域を導体の面状の表面に載置することができる。リードフレームにおいては面状の領域間の電気絶縁部を、キャップの方向に張り出したプラスチックが加熱されて折り畳まれることによって絶縁層を形成することによって構成することができる。
【００１８】
本発明による遮蔽部を例えば永久磁石式のセンサにおいて、軸の位置を検出する電子的な構成部材として使用することができる。
【００１９】
結合容量を構成するために比較的小さい面状の領域しか提供されない場合には、この結合容量を面状の領域相互の間隔を狭めることによって、または１よりも大きい相対誘電定数を有する絶縁体を使用することによっても高めることができる。
【００２０】
以下では添付の図面を参照しながら、本発明の実施例を詳細に説明する。ここで、
図１は、遮蔽部を備えた電子装置の断面図を示す。
図２は、取り外された図１の遮蔽部の平面図を示す。
図３は、取り外された遮蔽部の図１の電子装置の接続導体の俯瞰図を示す。
図４は、図４によるセンサのセンサ電圧と高周波の干渉放射との関係を表すグラフを示す。
【００２１】
図１には電子装置１０が示されており、この電子装置１０はキャップの形の遮蔽部１２によって包囲されている。電子装置１０は重複的に配置されている２つの角度センサ１４から構成されており、これらの角度センサ１４はそれぞれ永久磁石式のセンサ１６およびそれぞれ対応付けられている制御電子装置１８から構成されている。２つの制御電子装置１８は接触突起部２０を介して導体２２と接続されており、これらの導体２２は絶縁されたプラスチック支持体２４と一緒にいわゆるリードフレームを形成する（図３も参照されたい）。
【００２２】
キャップ１２はカップ状に構成されており、電子装置１０の上に被せられている。キャップ１２はその開かれた側、すなわち端面側において環状の当て付け領域３０および介在する電気絶縁部３２を介して導体２２上に支持されている。環状の端面は環状に外側に向かって張り出している外部フランジ３４を有し、この外部フランジ３４はプラスチック材料３６の射出成型により包囲されており、それによりリードフレーム上に保持されている。
【００２３】
キャップ１２は導電性の材料から形成されており、この導電性の材料はここでは導電性の添加物、例えば炭素ファイバまたは金属ファイバを有するプラスチックとして構成されている。しかしながら、キャップ１２を非導電性のプラスチックから構成し、環状の当て付け面３０の領域また内側および／または外側に導電性のコーティングを施す実施形態も考えられる。図２から見て取れるように、環状の当て付け領域３０の外部フランジ内にはノッチ３８が設けられており、このノッチ３８によりキャップを所定の角位置でのみ電子装置１０に取付けることができる。さらに図２から見て取れるように、キャップは内側の断面部４０を有し、この内側の断面部４０は遮蔽すべき構成素子を可能な限り近くで包囲するために環状ではない。
【００２４】
前述した電気絶縁部３２を例えば薄い絶縁性フィルム、例えばポリイミドまたはカプトン(R)から構成することができる。この絶縁性フィルムはキャップ１２をプラスチック材料３６の射出成型により包囲する前に、環状の当て付け面３０と導体路２２との間に配置される。しかしながら絶縁のためにその他の非導電性のコーティングを施すことも考えられ、その場合にはリードフレームのプラスチック支持体２４によって絶縁層を形成することもできる。このような絶縁層の形成は、上方の導体路２２の方向に張り出したプラスチックの部分を加熱して折り畳むことにより面状に導体の表面にわたり広げることによって行われる。
【００２５】
キャップ１２の端部における導電性の環状の当て付け面３０を導体２２の面状の領域４２に平行に配置することによってキャップ１２と導体２２の容量性の結合が生じる。個々の面４２によって生じる個々の容量が１つのより高い総容量へと合算され、この高い総容量が効果的に高周波電磁界を遮断するので、高周波電磁界は電子装置１０に入射することはなく、したがってセンサ１６の測定結果を劣化させることもない。図４の例からは、遮蔽部を有していない図１と同等の検査構造においては、先ず５０ＭＨｚの干渉周波数の領域においてセンサ電圧の著しい偏差が発生していることが見て取れる。この偏差を前述したやり方で容量性の結合が生じた後ではほぼ完全に除去することができた。
【００２６】
容量を例えば環状の当て付け面３０を拡大することによって高めることができる。これはこの拡大によって導体２２の別の面状の領域を狭い間隔でカバーできる限りの範囲で行われる。制御電子装置１８の導電性の領域または制御電子装置１８の線路をキャップ１２の内壁４０の導電性の領域に近付けることによって、容量性の結合のための容量をさらに高めることができる。
【００２７】
キャップ１２と導体２２との間のさらなる電気的な接触を要することなく達成される容量性の結合の他に、導電性のキャップ１２とただ１つの基準電位、ここでは導体４４との付加的な電気的接続部も設けることができる。この電気的な接続部は、例えば環状の当て付け面３０の１つの個所に点状の導電性の突起部４６が設けられており、この突起部４６がキャップ１２の導電性の環状の当て付け面３０と導体２２との間の絶縁層の高さとほぼ同じ高さを有することによって実現される。突起部４６は絶縁部３２を貫通し、したがって導体４４との電気的接続が達成される（図２の参照番号４８を参照されたい）。これによって、厳密には定義しない別の導体２２への制御不能な弧絡が生じることなく、場合によってはキャップ１２へと供給される比較的高い電圧電位を転じさせることができる。もちろん、その種の電気的接続は短絡の発生を回避するために単一の導体２２との間でのみ生じるということを考慮しなければならない。
【００２８】
環状の当て付け面を介する導体２２の所定の表面領域４２とキャップ１２との容量性の結合により達成される容量は、導電性の面間の簡単な絶縁フィルムおよびキャップ１２の適度の導電性を有するもっとも簡単なコーディングであっても遮蔽にとっては既に十分な１０ｐＦの範囲にあったが、導電性がより良好な金属性のコーティング部および電気絶縁部３２の層厚を最小にすることによって容量を若干高めることができた。例えば環状の当て付け面のために非常に狭い空間しか提供されない場合、または回路基板またはリードフレームの上面における導体２２が比較的小さい面積しか有していない場合には、容量をさらに高めるために１よりも大きい相対誘電定数を有する絶縁体の使用も考えられる。
【００２９】
永久磁石式の位置センサを遮蔽するための図示されている適用事例の他に、前述の遮蔽部を、高周波の妨害的な放射に敏感に反応するか、周囲の電子的な構成素子またはラジオ受信およびテレビ受信を妨害する可能性がある高周波電磁界を自身で形成する他の電子装置にも効果的に使用することができる。キャップ１２を例えば、複数の回路基板などを含む完全な電子的な構成群を収容するケーシングとして構成することもできるが、殊に有利にはキャップが小型のキャップとして回路基板またはリードフレーム上の単一の装置、またそれどころか単一の構成素子を遮蔽することができる。つまりそのようなキャップ１２は、最終的には干渉に敏感な個々の構成部材を遮蔽するには十分なものとなる、例えば付加的なＲＣ素子を有する遮蔽に手間がかかるケーシングを回避することに役立つ。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】遮蔽部を備えた電子装置の断面図を示す。
【図２】取り外された図１の遮蔽部の平面図を示す。
【図３】取り外された遮蔽部の図１の電子装置の接続導体の俯瞰図を示す。
【図４】センサ電圧と高周波の干渉放射との関係を表すグラフを示す。
【図１】
2009537999.tif 000003
【図２】
2009537999.tif 000004
【図３】
2009537999.tif 000005
【図４】
2009537999.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成19年11月6日(2007.11.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、高周波電磁界に対する遮蔽部を備えた電子装置に関する。遮蔽部は装置を包囲する少なくとも部分的に導電性のキャップから構成されており、キャップの導電性の面状の領域は電気的に絶縁されて、僅かな間隔を置いて基準電位の導体の面状の領域に平行に配置されており、それによりキャップと基準電位との容量性の結合が生じる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
例えば、金属性の打抜きエレメントまたは薄板エレメントがプラスチックの支持体によって保持されているいわゆるリードフレームの導体または回路基板上に配置されている所定の構成部材のみが遮蔽されるべき場合にも、導電性のキャップを使用することは非常に困難である。ここでは通常の場合、異なる電位を有する複数の導体が回路基板面またはリードフレーム面に配置されているので、導電性のキャップを不用意に配置することによって短絡が即座に生じる可能性がある。
冒頭で述べたような電子装置はUS 5, 491,301 Aから公知である。本発明による解決手段は、いずれにせよ設けられている少なくとも１つの導体を用いてキャップが擬似的なコンデンサを形成し、すなわちキャップの面状の領域を基準電位の導体の面状の領域に対して狭い間隔で電気的に絶縁して配置することによって、離散的な構成部材として一方では導体と接続されており、他方ではキャップと電気的に接続されている相応のキャパシタンスを有するコンデンサと同等の効果が生じるという利点を提供する。しかしながら、本発明による解決手段ではキャップと導体との間に接続線を必要としないので、生じる容量性の結合は非常にインダクタンスが低く、その結果ギガヘルツ領域までの遮蔽効果が達成されている。別の遮蔽装置はEP 0 429 037 A1，EP 805 619 A1およびW02005/029937 Aに開示されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明によればこの課題は、キャップの面状の領域が異なる基準電位の種々の導体の面状の領域と協働する、冒頭で述べたような電子装置によって解決される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明によるこの課題の解決手段においては、キャップの面状の領域は異なる基準電位の種々の導体の面状の領域と協働する。このようにして、リードフレーム構造における複数の導体の面状の領域または導体路における面状の領域を十分に利用することができる。何故ならば、それぞれの面状の領域によって形成される個々のキャパシタンスが合算されるので、全体としてより高いキャパシタンスを有する容量性結合が達成される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波電磁界に対する遮蔽部（１２）を備えた電子装置（１０）であって、
前記遮蔽部（１２）は、前記電子装置（１０）を包囲する少なくとも部分的に導電性のキャップ（１２）から構成されており、前記キャップ（１２）の導電性の面状の領域（３０）が電気的に絶縁されて、僅かな間隔を置いて基準電位の導体（２２，４４）の面状の領域（４２）に平行に配置されており、前記キャップ（１２）と前記基準電位との容量性の結合が生じている、電子装置において、
前記キャップの前記面状の領域（３０）は異なる基準電位を有する種々の導体の面状の領域（４２）と相互作用することを特徴とする、電子装置。
【請求項２】
面状の領域（３０，４２）間に挿入されたフィルムによって電気絶縁部（３２）が形成されている、請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記キャップ（１２）の面状の領域（３０）および／または面状の領域（４２）に対応付けられている導体（２２）の非導電性のコーティングによって電気絶縁部（３２）が形成されている、請求項１記載の電子装置。
【請求項４】
前記キャップ（１２）の面状の領域が前記キャップ（１２）の端面側の端部領域（３０）に形成されており、前記キャップ（１２）は少なくとも１つの基準電位の面状の導体（２２，４４）に垂直に配置されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項５】
前記キャップは金属から構成されている、請求項１から４までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項６】
前記キャップ（１２）は金属ファイバまたは炭素ファイバが混合されているプラスチックから構成されている、請求項１から４までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項７】
前記キャップの前記面状の領域（３０）ならびに内側および／または外側に金属性のコーティング部が設けられている、請求項１から４までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項８】
前記キャップ（１２）の少なくとも前記面状の領域（３０）ならびに内側および／または外側には導電性のラッカが塗布されている、請求項１から４までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項９】
導電性のキャップ（１２）と基準電位の導体（４４）との間には電気的接続部（４６）が設けられている、請求項１から８までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項１０】
前記電気的接続部は前記キャップ（１２）または前記基準電位の前記導体（４４）に配置されている導電性の突起部（４６）によって形成されており、該導電性の突起部（４６）は電気絶縁部（３２）を貫通して突出している、請求項９記載の電子装置。
【請求項１１】
前記導体（２２，４４）は回路基板上に配置されているか、金属性のレール素子または薄板素子としてプラスチック支持体（２４）と共にリードフレームを形成する、請求項１から１０までのいずれか１項記載の電子装置。
【請求項１２】
前記プラスチック支持体（２４）は加熱されて折り畳まれることによって、前記キャップ（１２）の面状の領域（３０）の当て付け領域において、前記キャップの面状の領域と前記導体の面状の領域との間に前記電気絶縁部（３２）を形成する、請求項１１記載の電子装置。
【請求項１３】
面状の領域（３０，４２）間の前記電気絶縁部（３２）は１よりも大きい値の相対誘電定数を有する、請求項１から１２までのいずれか１項記載の電子装置。
【国際調査報告】
2009537999.tif 000007
2009537999.tif 000008
2009537999.tif 000009
2009537999.tif 000010
2009537999.tif 000011
2009537999.tif 000012