(57)【要約】  相互に架橋することができる、求核基を有する樹脂、および場合によりアミド基を含む樹脂を含む電線被覆用組成物であって、（Ａ）ＯＨ、ＮＨＲ、ＳＨ、カルボキシレート、およびＣＨ−酸性基からなる群から選択された求核基を有する少なくとも１種の樹脂５〜９５重量％と、（Ｂ）少なくとも１種のアミド基を含む樹脂０〜７０重量％と、（Ｃ）少なくとも１種の有機溶媒５〜９５重量％とを含み、成分（Ａ）または成分（Ｂ）の樹脂が、α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基を含み、（Ａ）〜（Ｃ）の重量パーセントが合計１００パーセントになる組成物。本発明による電線被覆用組成物は、標準的電線エナメルの肯定的特性を失うことなく、エナメル化速度の大幅な上昇を可能にする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
求核基を有する樹脂をベースとする電線被覆用組成物であって、
（Ａ）ＯＨ、ＮＨＲ、ＳＨ、カルボキシレート、およびＣＨ−酸性基からなる群から選択された求核基を有する少なくとも１種の樹脂５〜９５重量％と、
（Ｂ）少なくとも１種のアミド基を含む樹脂０〜７０重量％と、
（Ｃ）少なくとも１種の有機溶媒５〜９５重量％と
を含み、
成分（Ａ）または成分（Ｂ）の樹脂が、α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基を含み、（Ａ）〜（Ｃ）の重量パーセントが合計１００パーセントになる組成物。
【請求項２】
（Ａ）ＯＨ、ＮＨＲ、ＳＨ、カルボキシレート、およびＣＨ−酸性基からなる群から選択された求核基を有する少なくとも１種の樹脂５〜６０重量％と、
（Ｂ）少なくとも１種のアミド基を含む樹脂１〜５０重量％と、
（Ｃ）少なくとも１種の有機溶媒５〜９０重量％と、
（Ｄ）少なくとも１種の触媒０〜１０重量％と、
（Ｅ）少なくとも１種のフェノール樹脂および／またはメラミン樹脂および／またはブロックイソシアナート０〜２０重量％と、
（Ｆ）一般的に使用される添加剤または補助剤０〜３重量％と、
（Ｇ）ナノスケール粒子０〜７０重量％と、
（Ｈ）一般的に使用される充填剤および／または顔料０〜６０重量％と
を含み、
成分（Ａ）または成分（Ｂ）の樹脂が、α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基を含み、（Ａ）〜（Ｈ）の重量パーセントが合計１００パーセントになる、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
成分（Ｂ）が、α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基を含む、請求項２に記載の組成物。
【請求項４】
少なくとも１種のポリエステルおよび／またはポリエステルイミドが、成分（Ａ）として使用される、請求項１に記載の組成物。
【請求項５】
成分（Ｇ）の粒子の平均粒径が、１〜３００ｎｍの範囲である、請求項２に記載の組成物。
【請求項６】
粒子が、ケイ素、亜鉛、アルミニウム、スズ、ホウ素、ゲルマニウム、ガリウム、鉛、遷移金属、ならびにランタニドおよびアクチニドからなる系列からの元素を含む元素−酸素のネットワークをベースとし、これらの粒子の元素−酸素のネットワークの表面を、反応性有機基で変性することができる、請求項５に記載の組成物。
【請求項７】
元素−有機化合物を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項８】
オルト−チタン酸エステル、オルト−ジルコン酸エステル、チタニウムテトララクタート、ハフニウムおよびケイ素化合物、ならびにシリコーン樹脂が、元素−有機化合物として使用される、請求項７に記載の組成物。
【請求項９】
導電性電線を被覆する方法であって、請求項１に記載の組成物を塗布するステップと、前記被覆用組成物を高温で硬化して、硬化被覆を生成するステップとを含む方法。
【請求項１０】
電線を前被覆する請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
被覆用組成物を、単層として、ならびに／または多層被覆内のベースコート、ミドルコート、および／またはトップコートとして塗布する、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
請求項１に記載の被覆用組成物で被覆され、硬化された導電性電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる、２００５年８月８日出願の米国特許仮出願第６０／７０６，４６０号の利益を主張する。
【０００２】
本発明は、高速なエナメル化速度において導電性電線の優れたエナメル表面をもたらし、導電体を被覆するのに有用である、新規ポリエステルアミドイミドおよびポリエステルアミドをベースとする新規電線被覆用組成物に関する。
【背景技術】
【０００３】
現在、一般的に使用される電線被覆剤は、クレゾール、フェノール、ベンジルアルコール、炭酸プロピレン、またはＮ−メチルピロリドンなどの適切な有機溶媒；キシレン、他の置換芳香族物質、脂肪族物質などの希釈液；ならびに少量添加の添加剤、触媒、および調節剤中のＴＨＥＩＣ［トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌラート］ポリエステル、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミド−イミド、ＴＨＥＩＣポリエステルイミド、ポリエステルイミド、またはポリウレタンなどのエナメル電線バインダーの溶液である。溶媒は、電線被覆剤の熱硬化中に蒸発する。高品質の被覆を得るためには、溶媒をできる限り完全に排除することが必要である。溶媒に加えて、硬化反応の副生物も、エナメル化相から、縮合反応による架橋中に生じる気相に移る。
【０００４】
電線被覆のユーザーは、電線被覆にエナメル化を短時間施した後、導電性エナメル電線の産出量をできる限り増大させ、ユーザーにとって可能な最良の方法が得られるように努力する。適切な架橋を実現するためには、高速なエナメル化速度においてさえ、エナメルから、溶媒だけでなく架橋反応の開裂生成物もできる限り完全に除去されなければならない。架橋反応のオーブン温度もしくは触媒作用、またはしたがって両パラメータを増大させて、電線のオーブンにおける滞在時間が比較的短いにもかかわらず、実質的な架橋を可能にしなければならない。架橋が速くなると、粘度が急速に上昇し、したがって溶媒および縮合生成物の散逸も、はるかに短い時間に起こる必要がある。したがって、プロセスウィンドウははるかに小さくなり、電線エナメル化プロセスの安定性は大幅に限定される。したがって、気泡や窪みなど、特定のエナメル欠陥の発生はほとんど不可避である。
【０００５】
下記の特許に示されるように、電線エナメルを電気導体に塗布する速度を上昇させる様々な方法が従来から採用されてきた。
【０００６】
欧州特許出願公開第８７３１９８号（Ａ）明細書には、マイケル反応によって低分子アクリラートに結合させたポリアミドアミンを表すエナメルが述べられている。
【０００７】
独国特許出願公開第３１３３５７１号（Ａ）明細書には、ポリオールおよび（ブロック）イソシアナート成分に加えて、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含有するポリウレタン電線エナメル化系が提案されている。この系はトリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌラートを含まない同様な組成物より、エナメル化速度が高速になり得る。しかし、この方法は、ポリウレタン電線エナメルに限定される。
【０００８】
独国特許出願公開第１９６４８８３０号（Ａ）明細書には、高速なエナメル化速度を可能にするポリエステルイミド電線エナメル化樹脂が提案されている。最初に、ポリイソシアナートまたはポリアミンを酸または酸無水物と反応させることによってポリイミドを生成し、ポリオールと反応させて、ポリエステルイミドを生成し、続いて酸または無水物と反応させる。このポリエステルイミドは、具体的にはヒドロキシ基に加えて、かなりの数の酸基を有するという点を特徴とする。エナメル化速度は、一般にエステル交換反応より遅く起こるＯＨ−ＣＯＯＨエステル化反応によって限定される。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、相互に架橋することができる、求核基を有する樹脂、および場合によりアミド基を含む樹脂を含む電線被覆用組成物であって、
（Ａ）ＯＨ、ＮＨＲ、ＳＨ、カルボキシレート、およびＣＨ−酸性基からなる群から選択された求核基を有する少なくとも１種の樹脂５〜９５重量％と、
（Ｂ）少なくとも１種のアミド基を含む樹脂０〜７０重量％と、
（Ｃ）少なくとも１種の有機溶媒５〜９５重量％と
を含み、
成分（Ａ）の樹脂、または成分（Ｂ）が組成物に含まれる場合は成分（Ｂ）の樹脂が、α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基を含み、（Ａ）〜（Ｃ）の重量パーセントが合計１００パーセントになる組成物を提供する。
【００１０】
本発明による電線被覆用組成物は、標準的電線エナメルの肯定的特性を失うことなく、エナメル化速度の大幅な上昇を可能にする。本発明による電線被覆剤は、保管の際に安定性があり、丸くプロファイルされた導電性電線への良好な接着性を示し、適切な耐熱ショック性を有する。極めて高い表面品質は、具体的には高速なエナメル化速度において非常に良好な電気的、熱的、および機械的諸特性によって実現される。驚くべきことに、本発明によるエナメルは、従来技術のものより良好な接着性および良好な機械的諸特性も有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
さらに、フェノール樹脂、および／またはメラミン樹脂、触媒、ナノスケール粒子、および／または元素−有機化合物、場合によっては一般的に使用される添加剤および／または補助剤、ならびに顔料および／または充填剤を含有する電線被覆用組成物が好ましい。
【００１２】
このタイプの電線被覆用組成物は、
（Ａ）ＯＨ、ＮＨＲ、ＳＨ、カルボキシレート、およびＣＨ−酸性基からなる群から選択された求核基を有する少なくとも１種の樹脂５〜６０重量％と、
（Ｂ）少なくとも１種のアミド基を含む樹脂１〜５０重量％と、
（Ｃ）少なくとも１種の有機溶媒５〜９０重量％と、
（Ｄ）少なくとも１種の触媒０〜１０重量％、好ましくは０．１〜２０重量％と、
（Ｅ）少なくとも１種のフェノール樹脂および／またはメラミン樹脂および／またはブロックイソシアナート０〜２０重量％、好ましくは０．１〜１０重量％と、
（Ｆ）一般的に使用される添加剤または補助剤０〜３重量％、好ましくは０．１〜３重量％と、
（Ｇ）ナノスケール粒子０〜７０重量％、好ましくは０．１〜７０重量％と、
（Ｈ）一般的に使用される充填剤および／または顔料０〜６０重量％、好ましくは０．１〜６０重量％と
を含み、
成分（Ａ）または成分（Ｂ）の樹脂が、α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基を含み、（Ａ）〜（Ｈ）の重量パーセントが合計１００パーセントになる。
【００１３】
電線の被覆で知られている樹脂を、成分（Ａ）として使用することができる。これらは、ポリエステル、またヘテロ環系の窒素含有環を有するポリエステル、例えばイミドおよびヒダントインおよびベンゾイミダゾール構造が縮合して分子となったポリエステルとすることができる。ポリエステルは、具体的には多塩基性の脂肪族、芳香族、および／または脂環式のカルボン酸ならびにその無水物、多価アルコール、ならびにイミドを含むポリエステルの場合はポリエステルアミノ基を含む化合物、および場合によっては所定量の単官能性化合物、例えば１価アルコールの縮合生成物である。飽和ポリエステルイミドは、好ましくはジオールに加えて、ポリオール、および追加のジカルボン酸成分としてジアミノジフェニルメタンとトリメリト酸無水物の反応生成物を含有することもできるテレフタル酸ポリエステルをベースとする。さらに、不飽和ポリエステル樹脂および／またはポリエステルイミド、ならびにポリアクリラートを使用することもできる。成分Ａとして、下記：ポリアミド、例えば熱可塑性ポリアミド、芳香族、脂肪族、および芳香族−脂肪族のポリアミド、さらに例えばトリメリット（trimelletic）酸無水物およびジイソシアナト−ジフェニルメタンから生成されたタイプのポリアミドイミドを使用することもできる。
【００１４】
好ましくは、不飽和のポリエステルおよび／またはポリエステルイミドを使用する。
【００１５】
本発明による組成物は、さらに電線被覆産業において周知で一般的なタイプの別のバインダーを１種または複数含有することができる。これらは、例えばポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ＴＨＥＩＣ−ポリエステルイミド、ポリチタン酸エステル−ＴＨＥＩＣ−エステルイミド、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリメタクリル酸イミド、ポリイミド、ポリビスマレイン酸イミド、ポリエーテルイミド、ポリベンゾオキサジンジオン、ポリヒダントイン、ポリビニルホルマール、ポリアクリラートおよびその誘導体、ポリビニルアセタール、ならびに／またはマスクされたイソシアナートとすることができる。好ましくは、ポリエステルおよびＴＨＥＩＣ−ポリエステルイミドを使用する（参考文献：Ｂｅｈｒ，  “Ｈｏｃｈｔｅｍｐｅｒａｅｔｕｒｂｅｓｔａｎｄｉｇｅ  Ｋｕｎｓｔｓｔｏｆｆｅ”  Ｈａｎｓｅｒ  Ｖｅｒｌａｇｅ，  Ｍｕｎｉｃｈ  １９６９；  Ｃａｓｓｉｄｙ，  “Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ  Ｓｔａｂｌｅ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ”  Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ：  Ｍａｒｃｅｌ  Ｄｅｋｋｅｒ，  １９８０；  Ｆｒａｚｅｒ，  “Ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｔ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ”  Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ：  Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ，  １９６８；  Ｍａｉｒ，  Ｋｕｎｓｔｓｔｏｆｆｅ  ７７  （１９８７）  ２０４）。
【００１６】
成分（Ｂ）のアミドを含む樹脂は、本発明に役立つ成分としてα−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基を含む。α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基は、好ましくは末端部位に組み込まれている。上記のα−カルボキシ基は、好ましくはアルキル−またはアリール−エステル化されている。一方、このタイプのα−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミドは、応するカルボン酸、またはカルボン酸ハロゲン化物、カルボン酸無水物基など、その反応性誘導体から、アミン基との反応によって生成することができる。アミンとカルボン酸からの合成中にジシクロヘキシルカルボジイミドなどのアミド化補助剤を使用することも好都合である。α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸は、例えば塩基性条件下におけるハロギ酸エステルとの反応、およびその後の選択的ケン化によって得ることができる。１−カルボキシ−２−オキソシクロアルカンは、例えば１，ｎ−カルボン酸ジエステルから、アルコール開裂を伴う塩基との反応によって合成して得ることができる。一方、前記α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミドは、塩基性条件下における前記１−カルボキシ−２−オキソシクロアルカンとイソシアナートとの反応によって生成することもできる。前記１−カルボキシ−２−オキソシクロアルカンは、例えばグルタル酸ジアルキルエステル、グルタル酸ジアリールエステル、アジピン酸ジアルキルエステル、アジピン酸ジアリールエステル、ピメリン酸ジアルキルエステル、ピメリン酸ジアリールエステル、オクタン二酸ジアルキルエステル、オクタン二酸ジアリールエステル、ならびにアルキル−、アリール−、アルコキシ−、アリールオキシ−、アルキルカルボキシ−、アリールカルボキシ−、ハロゲン−、およびその他のその置換誘導体、特に好ましくはアジピン酸ジメチルおよびエチルエステルから得ることができる。上記のイソシアナートは、例えばプロピレンジイソシアナート、トリメチレンジイソシアナート、テトラメチレン（tetramethyle）ジイソシアナート、ペンタメチレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、エチルエチレンジイソシアナート、３，３，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート、１，３−シクロペンチルジイソシアナート、１，４−シクロヘキシルジイソシアナート、１，２−シクロヘキシルジイソシアナート、１，３−フェニレンジイソシアナート、１，４−フェニレンジイソシアナート、２，５−トルイレンジイソシアナート、２，６−トルイレンジイソシアナート、４，４’−ビフェニレンジイソシアナート、１，５−ナフチレンジイソシアナート、１，４−ナフチレンジイソシアナート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアナート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアナート；アニリン、ホルムアルデヒド、およびＣＯＣｌ2の反応に由来し、＞２個の官能基を有する多核イソシアナート；４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート、２，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、トリイソシアナトノナン、またはこれらのイソシアナートから作製されたオリゴマーおよびポリマー（例えば、ウレトジ���ン、イソシアヌラートなど）とすることができる。
【００１７】
例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、１，３−プロパンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリトリトール、および他のジオール、トリオール、テトラオール、ポリオール、あるいはアミノアルコール、ジアミン、トリアミン、およびポリアミンとの反応によって得ることができる前記イソシアナートから得られた過剰のウレタンまたはウレアを使用することもできる。
【００１８】
アミド化に使用される上記のアミンは、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどの脂肪族第一級ジアミン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミンなどの脂環式ジアミン、あるいはトリアミンとすることができ、第二級アミンを使用することも可能である。アミンは、ジアミノジフェニルメタン、フェニレンジアミン；＞２個の可能基を有する多核芳香族アミン、トルイレンジアミン、または対応する誘導体などの芳香族アミンとすることもできる。分子中に別の官能基を有するアミン、例えばモノエタノールアミンおよび／またはモノプロパノールアミンなどのアミノアルコール、あるいはグリシン、アミノプロパン酸、アミノカプロン酸、またはアミノ安息香酸などのアミノ酸、およびそのエステルを使用することも可能である。
【００１９】
α−カルボキシ−β−オキソシクロアルキルカルボン酸アミド基を、成分（Ａ）に直接組み込むこともできる。これは、例えば成分（Ａ）の樹脂とジ−またはポリイソシアナートおよび少なくとも１つのカルボキシ−β−オキソシクロアルカンの反応によって実現することができる。
【００２０】
成分（Ｃ）として、組成物は、芳香族炭化水素、Ｎ−メチルピロリドン、クレゾール、フェノール、キシレノール、スチレン、ビニルトルエン、メチルアクリラートなど、１種または複数の有機溶媒を含有することができる。
【００２１】
チタン酸テトラブチル、チタン酸イソプロピル、チタン酸クレゾール、そのポリマー形、ジラウリン酸ジブチルスズ、別のスズ触媒などの触媒を、成分（Ｄ）として個別にまたは混合物として使用することができる。
【００２２】
成分（Ｅ）として使用することができるフェノール樹脂および／またはメラミン樹脂は、例えばフェノールとアルデヒドの重縮合によって得ることができるノボラック、あるいはポリビニルアルコールとアルデヒドおよび／またはケトンから得ることができるポリビニルホルマールとすることができる。
【００２３】
ポリオール、アミン、Ｃ−Ｈ−酸性化合物（例えば、アセト酢酸エステル、マロン酸エステルなど）、およびジイソシアナートのＮＣＯ−付加物などのブロックイソシアナート（例えば、参考文献、Ｍｅｔｈｏｄｅｎ  ｄｅｒ  ｏｒｇ．  Ｃｈｅｍｉｅ，  Ｈｏｕｂｅｎ−Ｗｅｙｌ，  Ｇｅｏｒｇ  Ｔｈｉｅｍｅ  Ｖｅｒｌａｇ，  Ｓｔｕｔｔｇａｒｔ，  ４th  ｅｄｉｔｉｏｎ，  Ｖｏｌ．  １４／２，  Ｐａｒｔ  ２  “Ｍａｋｒｏｍｏｌｅｋｕｌａｒｅ  Ｓｔｏｆｆｅ”，  １９６３，  ｐａｇｅ  ６１）を成分（Ｅ）として使用することもでき、クレゾールおよび／またはフェノールを、一般的にブロッキング剤として使用する。
【００２４】
成分（Ｆ）の一般的な添加剤および補助剤としては、例えば延長剤、可塑成分、促進剤（例えば、金属塩、置換アミン）、開始剤（例えば、光開始剤、熱応答性開始剤）、安定化剤（例えば、ヒドロキノン、キノン、アルキルフェノール、アルキルフェノールエーテル）、脱泡剤、およびフローコントロール剤など、一般的なエナメル添加剤が挙げられる。
【００２５】
成分（Ｇ）のナノスケール粒子としては、平均粒径が１〜３００ｎｍの範囲、好ましくは２〜８０ｎｍの範囲の粒子が挙げられる。これらは、例えばＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、ホウ窒化物、炭化ケイ素などの化合物をベースとする無機ナノスケール粒子である。粒子は、例えばケイ素、亜鉛、アルミニウム、スズ、ホウ素、ゲルマニウム、ガリウム、鉛、遷移金属、ならびにランタニドおよびアクチニドからなる系列、具体的にはケイ素、チタン、亜鉛、イットリウム、セリウム、バナジウム、ハフニウム、ジルコニウム、ニッケル、および／またはタンタルからなる系列からの元素を含む元素−酸素のネットワークをベースとする化合物とすることができる。これらの粒子の元素−酸素のネットワークの表面は、例えば欧州特許出願公開第１１６６２８３号（Ａ）明細書に記載されているように反応性有機基で変性することができる。
【００２６】
組成物は、成分（Ｈ）として、例えばＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＴｉＯ2、Ｃｒ2Ｏ3をベースとする顔料および／または充填剤、例えば二酸化チタンやカーボンブラックなどのカラー付与無機および／または有機顔料、ならびに金属フレーク顔料および／または真珠光沢顔料などのエフェクト顔料を含有することができる。
【００２７】
被覆用組成物は、さらにモノマーおよび／またはポリマーの元素−有機化合物を含有することができる。ポリマーの有機−元素化合物の例としては、例えば独国特許出願公開第１９８  ４１  ９７７号（Ａ）明細書に記載されているタイプの無機−有機ハイブリッドポリマーが挙げられる。モノマーの有機−元素化合物の例としては、ノニル、セチル、ステアリル、トリエタノールアミン、ジエタノールアミン、アセチルアセトン、アセト酢酸エステル、テトライソプロピル、クレジル、テトラブチルチタナートおよびジルコナートなどのオルト−チタン酸エステルおよび／またはオルト−ジルコン酸エステル、チタニウムテトララクタート、ハフニウムおよびケイ素化合物、例えばハフニウムテトラブトキシドおよびケイ酸テトラエチル、ならびに／または様々なシリコーン樹脂が挙げられる。このタイプの追加のポリマーおよび／またはモノマーの有機−元素化合物を、本発明による組成物中に例えば０〜７０重量％の含有量で含むことができる。
【００２８】
成分（Ａ）および成分（Ｂ）は、焼付け（ベーキング）プロセス時に化学反応に入ることができる。成分（Ａ）および成分（Ｂ）の化学的性質に応じて、当業者に周知の適切な反応としては、例えばエステル交換反応、重合反応、重付加反応、縮合反応が挙げられる。成分（Ａ）と成分（Ｂ）との付加反応、例えば（Ａ）の求核攻撃による（Ｂ）における開環が好ましい。ポリエステルアミドイミド電線被覆またはポリエステルアミド電線被覆は、焼付けプロセス時の化学反応により生成される。
【００２９】
本発明による組成物は、場合によっては一般的な電線エナメルと混合し、続いて一般的な方法で塗布することもできる。
【００３０】
本発明による組成物は、使用する導電性電線のタイプおよび直径とは関わりなく、一般的な方法で塗布することができる。電線を本発明による組成物で直接被覆し、続いてオーブン中で焼付け（ベーキング）することができる。被覆および焼付けは、場合によっては連続して数回行われることがある。オーブンは水平または垂直に配列することができ、被覆の時間および回数、焼付け温度、被覆速度などの被覆条件は、被覆対象の電線のタイプに適合させる。例えば、被覆温度は、室温から４００℃の範囲とすることができる。さらに、４００℃超、例えば８００℃まで、およびそれ以上の周囲温度は、本発明による被覆の品質に影響を与えることなく、エナメル化プロセス時に可能となり得る。焼付けは、当業者に周知の技法で赤外線（ＩＲ）および／または近赤外線（ＮＩＲ）を照射することによって支援することができる。
【００３１】
本発明による組成物は、導電性電線のタイプおよび直径とは関わりなく使用することができる。例えば、直径が５μｍ〜６ｍｍの電線を被覆することができる。例えば、銅、アルミニウム、亜鉛、鉄、金、銀、またはその合金で作製された一般的な金属導体を電線として使用することができる。
【００３２】
本発明による被覆用組成物を、多層エナメルの成分として含有することができる。この多層エナメルは、例えば少なくとも１種の本発明による被覆用組成物を含有することができる。
【００３３】
本発明によれば、導電性電線を既存の仕上げで被覆してもよく、または被覆しなくてもよい。既存の仕上げは、例えば絶縁被覆および難燃被覆とすることができる。このような場合、本発明による被覆層の厚さは大きく異なることがある。
【００３４】
本発明による被覆を介して別の被覆、例えば別の絶縁被覆を塗布することも可能である。これらの被覆を、例えばトップコートとして使用して、機械的保護を改善し、所望の表面特性を生じ、滑らかな表面をもたらすこともできる。例えば、ポリアミド、ポリアミドイミド、およびポリイミドをベースとする組成物が、トップコートとして特に適切である。
【００３５】
具体的には、本発明による組成物は、単層として塗布するのにも適している。
【００３６】
本発明によれば、組成物を一般的な層の厚さで塗布することができる。例えば、５〜１０μｍの薄層を、本発明によって実現された耐部分放電性にも、仕上げの接着、強度、および伸展性にも影響を与えることなく塗布することもできる。乾燥した層の厚さは、細い導電性電線および太い導電性電線の標準値によって様々であり得る。例えば、細い電線の場合、５〜１０μｍの薄い厚さであり、太い電線の場合、約７５〜８９μｍの厚さである。
【００３７】
本発明を、下記の実施例によって説明する。
【実施例】
【００３８】
試験：
固形分［％］  １ｇ、１時間、１８０℃  （ＤＩＮ  ＥＮ  ＩＳＯ  ３２５１に対応）
２５℃における粘度［ｍＰａｓ］または［Ｐａｓ］  （ＤＩＮ  ５３０１５に対応）
【００３９】
実施例１（成分Ａとして、ＴＨＥＩＣ−ポリエステルイミド）
撹拌機、温度計、および蒸留装置（蒸留塔および蒸留ブリッジ）を備えた２リットルの３ツ口フラスコ中で、１２２．４ｇのエチレングリコール、３７．５ｇのプロピレングリコール、１７１．５ｇのテレフタル酸ジメチル（ＤＭＴ）、２３７．７ｇのトリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌラート（ＴＨＥＩＣ）、および１．０ｇのオルト−チタン酸テトラブチルエステルを、２０５℃に４時間加熱する。５５ｇのメタノールを留去する。１５０℃に冷却した後、２７７．８ｇのトリメリト酸無水物（ＴＭＡ）および１４３．２ｇのメチレンジアニリン（ＤＡＤＭ）を添加する。混合物を撹拌しながら、２１０℃に３時間以内加熱し、固体の樹脂の粘度が７１０ｍＰａｓ（１：２、ｍ−クレゾール中、２５℃）に到達するまでこの温度で維持する。５２ｇの水を留去する。次に、残渣を１８０℃に冷却し、５０９ｇのクレゾールを添加する。得られたポリエステルイミド溶液の固形分は６０．３％である。
【００４０】
実施例２（成分Ａとして、ＴＨＥＩＣ−ポリエステル）
撹拌機、温度計、および蒸留装置（蒸留塔および蒸留ブリッジ）を備えた２リットルの３ツ口フラスコ中で、１０５．９ｇのエチレングリコール、４６４．５ｇのテレフタル酸ジメチル（ＤＭＴ）、４１６．６ｇのトリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌラート（ＴＨＥＩＣ）、０．４ｇの酢酸亜鉛、および０．４ｇのオルト−チタン酸テトラブチルエステルを撹拌しながら、２２０℃に３時間以内加熱し、固体の樹脂の粘度が７００ｍＰａｓ（１：２、ｍ−クレゾール中、２５℃）に到達するまでこの温度で維持する。１５３ｇの水を留去する。次に、混合物を１８０℃に冷却し、４９０．５ｇのクレゾールを２１．６ｇのオルト−チタン酸テトラブチルエステルと共に、最高１５０℃で添加する。得られたポリエステル溶液の固形分は５９．７％である。
【００４１】
実施例３（成分Ｂとして、アミド基を含むポリウレタン樹脂）
撹拌機、還流冷却器、および温度計を備えた２リットルの３ツ口フラスコ中で、１５０．０ｇのキシレン、３４６．５ｇのＤｅｓｍｏｄｕｒ（登録商標）４４  Ｍ、０．２ｇの一般的な触媒（例えば、水酸化物）、４９．６ｇのトリメチロールプロパン、および２１６．５ｇの２−オキソ−シクロペンチルカルボン酸エチルエステルを、ＮＣＯ数が約４時間後に＜６．５％に低下するまで７０℃に加熱する。次いで、混合物を４０℃に冷却し、１６０．０ｇのポリエステルイミド樹脂溶液（クレゾール中固形分３０．２％、ヒドロキシル数：３２２ｍｇＫＯＨ／ｇ）を添加し、１４０℃に加熱する。３時間後に、１０４０ｍＰａｓの粘度（４：４、クレゾール中、２５℃）が実現される。次いで、混合物を５７７．２ｇのクレゾールで希釈し、樹脂を濾過する。得られたアミドウレタン樹脂溶液の粘度は、２５℃において５５００ｍＰａｓであり、固形分は４４．６％である。
【００４２】
実施例４（成分Ｂとして、アミド基を含むポリエステル樹脂）
撹拌機、還流冷却器、および温度計を備えた２リットルの３ツ口フラスコ中で、１５０．０ｇのキシレン、２７２．２ｇのＤｅｓｍｏｄｕｒ（登録商標）４４  Ｍ（実施例３に記載）、０．２ｇの一般的な触媒（例えば、水酸化物）、および３４０．０ｇの２−オキソ−シクロペンチルカルボン酸エチルエステルを、ＮＣＯ数が約４時間後に＜０．５％に低下するまで７０℃に加熱する。次いで、混合物を４０℃に冷却し、４８．７ｇのトリメチロールプロパンを添加し、１４０℃に加熱する。３時間後に、１１５０ｍＰａｓの粘度（４：５、クレゾール中、２５℃）が実現される。次いで、混合物を６８８．９ｇのクレゾールで希釈し、樹脂を濾過する。得られたアミドエステル樹脂溶液の粘度は、２５℃において４８００ｍＰａｓであり、固形分は４４．５％である。
【００４３】
実施例５（成分Ｂとして、アミド基を含む樹脂）
撹拌機、還流冷却器、および温度計を備えた２リットルの３ツ口フラスコ中で、１５０．０ｇのキシレン、３０４．０ｇのＤｅｓｍｏｄｕｒ（登録商標）ＶＬ、０．２ｇの一般的な触媒（例えば、水酸化物）、および３５６．９ｇの２−オキソ−シクロペンチルカルボン酸エチルエステルを、ＮＣＯ数が約４時間後に＜０．５％に低下するまで７０℃に加熱する。３時間後に、９８０ｍＰａｓの粘度（４：５、クレゾール中、２５℃）に到達する。次いで、混合物を６８８．９ｇのクレゾールで希釈し、樹脂を濾過する。得られたアミド樹脂溶液の粘度は、２５℃において４２００ｍＰａｓであり、固形分は４４．６％である。
【００４４】
実施例６（ポリエステルイミドエナメルと本発明によるポリエステルアミドイミドエナメルの比較）
エナメル６ａ（従来技術）：
６５３．１ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、２１１．２ｇのクレゾール、８６．０ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は３９．７％であり、粘度は２５℃において１２５０ｍＰａｓである。
【００４５】
エナメル６ｂ：
４７９．０ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、２１４．０ｇの実施例３のアミドウレタン樹脂溶液、１７３．３ｇのクレゾール、８４．０ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は３９．９％であり、粘度は２５℃において１３２０ｍＰａｓである。
【００４６】
エナメル６ｃ：
３８４．０ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、３４２．０ｇの実施例３のアミドウレタン樹脂溶液、１４２．３ｇのクレゾール、８２．０ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は３９．２％であり、粘度は２５℃において１４００ｍＰａｓである。
【００４７】
エナメル６ｄ：
２７４．０ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、４９０．０ｇの実施例３のアミドウレタン樹脂溶液、１０６．３ｇのクレゾール、８０．０ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は４０．０％であり、粘度は２５℃において１４２０ｍＰａｓである。
【００４８】
エナメル６ｅ：
１７５．０ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、６２５．０ｇの実施例３のアミドウレタン樹脂溶液、７２．３ｇのクレゾール、７８．０ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は３９．４％であり、粘度は２５℃において１５００ｍＰａｓである。
【００４９】
実施例７（ポリエステルエナメルと本発明によるポリエステルアミドエナメルの比較）
エナメル７ａ（従来技術）：
７４５．０ｇの実施例２からのポリエステル溶液、１５．０ｇのクレゾール、２９．０ｇのベンジルアルコール、４２．０ｇのシクロヘキサノン、５２．０ｇのメチルジグリコール、１０．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、３０．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は５０．４％であり、粘度は２５℃において３９２０ｍＰａｓである。
【００５０】
エナメル７ｂ：
５９１．０ｇの実施例２からのポリエステル溶液、２０７．０ｇの実施例３からのアミドウレタン樹脂溶液、１１．０ｇのクレゾール、２１．０ｇのベンジルアルコール、３０．０ｇのシクロヘキサノン、３８．０ｇのメチルジグリコール、７．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、２７．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は５０．０％であり、粘度は２５℃において４０５０ｍＰａｓである。
【００５１】
エナメル７ｃ：
４９０．０ｇの実施例２からのポリエステル溶液、３４２．０ｇの実施例３からのアミドウレタン樹脂溶液、９．５ｇのクレゾール、１６．０ｇのベンジルアルコール、２２．５ｇのシクロヘキサノン、２７．０ｇのメチルジグリコール、５．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、２０．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は４９．６％であり、粘度は２５℃において４２４０ｍＰａｓである。
【００５２】
エナメル７ｄ：
３６６．０ｇの実施例２からのポリエステル溶液、５０８．０ｇの実施例３からのアミドウレタン樹脂溶液、６．５ｇのクレゾール、９．５ｇのベンジルアルコール、１３．０ｇのシクロヘキサノン、１５．０ｇのメチルジグリコール、３．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、１１．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は４９．９％であり、粘度は２５℃において４４３０ｍＰａｓである。
【００５３】
エナメル７ｅ：
２４３．０ｇの実施例２からのポリエステル溶液、６７３．０ｇの実施例３からのアミドウレタン樹脂溶液、１．０ｇのクレゾール、２．０ｇのベンジルアルコール、４．０ｇのシクロヘキサノン、５．０ｇのメチルジグリコール、１．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、３．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は４９．４％であり、粘度は２５℃において４５１０ｍＰａｓである。
【００５４】
実施例８（ポリエステルイミドエナメルと本発明によるポリエステルアミドイミドエナメルの比較）
エナメル８ａ（従来技術）：
６５３．１ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、２１１．２ｇのクレゾール、８６．０ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。
【００５５】
得られた電線エナメルの固形分は３９．７％であり、粘度は２５℃において１２５０ｍＰａｓである（エナメル６ａに相当）。
【００５６】
エナメル８ｂ：
４４８．８ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、２５４．８ｇの実施例４からのアミドエステル樹脂溶液、１６６．７ｇのクレゾール、８１．０ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。
【００５７】
得られた電線エナメルの固形分は３９．５％であり、粘度は２５℃において１２００ｍＰａｓである。
【００５８】
エナメル８ｃ：
３４６．５ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、３９３．４ｇの実施例４からのアミドエステル樹脂溶液、１３８．２ｇのクレゾール、７８．０ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。
【００５９】
得られた電線エナメルの固形分は３９．９％であり、粘度は２５℃において１２５０ｍＰａｓである。
【００６０】
エナメル８ｄ：
２３８．０ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、５４０．０ｇの実施例４からのアミドエステル樹脂溶液、９５．９ｇのクレゾール、７６．０ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。
【００６１】
得られた電線エナメルの固形分は３９．８％であり、粘度は２５℃において１３１０ｍＰａｓである。
【００６２】
エナメル８ｅ：
１４６．３ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、６６４．６ｇの実施例４からのアミドエステル樹脂溶液、６５．４ｇのクレゾール、７４．０ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。
【００６３】
得られた電線エナメルの固形分は３９．２％であり、粘度は２５℃において１２９０ｍＰａｓである。
【００６４】
実施例９（ポリエステルエナメルと本発明によるポリエステルアミドエナメルの比較）
エナメル９ａ（従来技術）：
７４５．０ｇの実施例２からのポリエステル溶液、１５．０ｇのクレゾール、２９．０ｇのベンジルアルコール、４２．０ｇのシクロヘキサノン、５２．０ｇのメチルジグリコール、１０．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、３９．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は５０．４％であり、粘度は２５℃において３９２０ｍＰａｓである（エナメル７ａに相当）。
【００６５】
エナメル９ｂ：
５５９．８ｇの実施例２からのポリエステル溶液、２４９．０ｇの実施例４からのアミドエステル樹脂溶液、１０．０ｇのクレゾール、１９．０ｇのベンジルアルコール、２８．０ｇのシクロヘキサノン、３５．０ｇのメチルジグリコール、６．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、２５．２ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は４９．８％であり、粘度は２５℃において３８７０ｍＰａｓである。
【００６６】
エナメル９ｃ：
４４８．２ｇの実施例２からのポリエステル溶液、３９８．８ｇの実施例４からのアミドエステル樹脂溶液、８．０ｇのクレゾール、１４．０ｇのベンジルアルコール、１８．５ｇのシクロヘキサノン、２３．５ｇのメチルジグリコール、４．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、１７．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は４９．９％であり、粘度は２５℃において４０１０ｍＰａｓである。
【００６７】
エナメル９ｄ：
３２０．４ｇの実施例２からのポリエステル溶液、５７０．２ｇの実施例４からのアミドエステル樹脂溶液、４．４ｇのクレゾール、７．０ｇのベンジルアルコール、９．０ｇのシクロヘキサノン、１１．０ｇのメチルジグリコール、２．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、８．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は５０．２％であり、粘度は２５℃において４２３０ｍＰａｓである。
【００６８】
エナメル９ｅ：
２０４．０ｇの実施例２からのポリエステル溶液、７２６．３ｇの実施例４からのアミドエステル樹脂溶液、１．７ｇのベンジルアルコール、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は５０．６％であり、粘度は２５℃において４３００ｍＰａｓである。
【００６９】
実施例１０（ポリエステルイミドエナメルと本発明によるポリエステルアミドイミドエナメルの比較）
エナメル１０ａ（従来技術）：
６５３．１ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、２１１．２ｇのクレゾール、８６．０ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は３９．７％であり、粘度は２５℃において１２５９ｍＰａｓである（エナメル６ａに相当）。
【００７０】
エナメル１０ｂ：
５３０．７ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、１４３．５ｇの実施例５からのアミド樹脂溶液、１８５．５ｇのクレゾール、９０．６ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は３９．６％であり、粘度は２５℃において１１５０ｍＰａｓである。
【００７１】
エナメル１０ｃ：
４５４．９ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、２４６．０ｇの実施例５からのアミド樹脂溶液、１５８．５ｇのクレゾール、９０．９ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は３９．５％であり、粘度は２５℃において１１７０ｍＰａｓである。
【００７２】
エナメル１０ｄ：
３５３．８ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、３８２．７ｇの実施例５からのアミド樹脂溶液、１２４．６ｇのクレゾール、８９．２ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は３９．８％であり、粘度は２５℃において１２１０ｍＰａｓである。
【００７３】
エナメル１０ｅ：
２４４．９ｇの実施例１からのポリエステルイミド溶液、５２９．９ｇの実施例３からのアミド樹脂溶液、９５．３ｇのクレゾール、８０．２ｇの芳香族炭化水素混合物、３０．６ｇのベンジルアルコール、１０．２ｇの一般的な市販の触媒Ａ、ならびに少量（８．９ｇ）の市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は４０．１％であり、粘度は２５℃において１２４０ｍＰａｓである。
【００７４】
実施例１１（ポリエステルエナメルと本発明によるポリエステルアミドエナメルの比較）
エナメル１１ａ（従来技術）：
７４５．０ｇの実施例２からのポリエステル溶液、１５．０ｇのクレゾール、２９．０ｇのベンジルアルコール、４２．０ｇのシクロヘキサノン、５２．０ｇのメチルジグリコール、１０．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、３９．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は５０．４％であり、粘度は２５℃において３９２０ｍＰａｓである（エナメル７ａに相当）。
【００７５】
エナメル１１ｂ：
６４３．５ｇの実施例２からのポリエステル溶液、１３６．４ｇの実施例５からのアミド樹脂溶液、１２．５ｇのクレゾール、２４．０ｇのベンジルアルコール、３４．５ｇのシクロヘキサノン、４４．０ｇのメチルジグリコール、８．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、２９．１ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は４９．８％であり、粘度は２５℃において３８５０ｍＰａｓである。
【００７６】
エナメル１１ｃ：
５６６．１ｇの実施例２からのポリエステル溶液、２４０．０ｇの実施例５からのアミド樹脂溶液、１１．３ｇのクレゾール、１９．６ｇのベンジルアルコール、２７．９ｇのシクロヘキサノン、３４．２ｇのメチルジグリコール、６．９ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、２６．０ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は４９．６％であり、粘度は２５℃において３０４０ｍＰａｓである。
【００７７】
エナメル１１ｄ：
４５６．４ｇの実施例２からのポリエステル溶液、３８６．９ｇの実施例５からのアミド樹脂溶液、８．７ｇのクレゾール、１３．９ｇのベンジルアルコール、１９．６ｇのシクロヘキサノン、２３．８ｇのメチルジグリコール、５．２ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、１７．５ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は４９．７％であり、粘度は２５℃において４０３０ｍＰａｓである。
【００７８】
エナメル１１ｅ：
３２８．８ｇの実施例２からのポリエステル溶液、５５７．６ｇの実施例５からのアミド樹脂溶液、３．２ｇのクレゾール、６．３ｇのベンジルアルコール、１０．３ｇのシクロヘキサノン、１３．４ｇのメチルジグリコール、３．２ｇの芳香族炭化水素混合物Ａ、９．２ｇの芳香族炭化水素混合物Ｂ、ならびに６８．０ｇの一般的な市販の表面添加剤およびフェノール樹脂を撹拌しながら、エナメルに作製する。得られた電線エナメルの固形分は４９．５％であり、粘度は２５℃において４１００ｍＰａｓである。
【００７９】
結果
ＤＩＮ  ４６４５３およびＤＩＮ  ＥＮ  ６０８５１による試験データ：
【００８０】
ポリエステルイミド（実施例６、８、および１０）
直径０．６５ｍｍの銅線に、オーブン温度５８０℃で、それぞれ３８および４６ｍ／分でエナメルを施した。
【００８１】
アミドウレタン樹脂の場合:
2009504845.tif 000002
【００８２】
アミドエステル樹脂の場合:
2009504845.tif 000003
【００８３】
アミド樹脂の場合:
2009504845.tif 000004
【００８４】
表から、アミド基を含む樹脂の含有量が高くなると、エナメルは、エナメル化速度を３８から４８ｍ／分に顕著に変化させたとき、その一般的特性をよりよく維持する（すなわち、本発明によるエナメルは、急速なエナメル化でよりよい性能を示す）ことが明確にわかる。一方、比較エナメル（ａ）は、エナメル化速度を上昇させると、性能の大幅な損失を示す。
【００８５】
ポリエステル（実施例７、９、および１１）：
直径１．０ｍｍの銅線に、オーブン温度５６０℃で、それぞれ４５および５２ｍ／分でエナメルを施した。
【００８６】
アミドウレタン樹脂の場合:
2009504845.tif 000005
【００８７】
アミドエステル樹脂の場合:
2009504845.tif 000006
【００８８】
アミド樹脂の場合:
2009504845.tif 000007
【００８９】
表から、アミド基を含む樹脂の含有量が高くなると、エナメルは、エナメル化速度を４５から５２ｍ／分に顕著に変化させたとき、その一般的特性をよりよく維持する（すなわち、本発明によるエナメルは、急速なエナメル化でよりよい性能を示す）ことが明確にわかる。一方、比較エナメル（ａ）は、エナメル化速度を上昇させると、性能の大幅な損失を示す。さらに、エナメル９および１１は、標準（９ａ、１１ａ）に比べて、熱ショックの大幅な改善を示す。
【国際調査報告】
2009504845.tif 000008
2009504845.tif 000009