(57)【要約】本発明は回路基板(50A)の外側の縁部を溝か同様の基板受入部を包括しているための縦方向基板ガイドレール(10A)に関連する。基板接触ハウジングに回路基板を受ける受入部(14A) が設けられ側面接触手段(11A1、11A2)に可撓性を有し変位可能な基板接触手段(12A1、12A2)が接触する。この可撓性を有し変形可能な配列された接触手段(12A1、12A)は、例えば、基板の差込み手段が挿入前は第1の状態か無接触状態にある。第2の状態の例えば接触状態では、基板が基板受入部(14A)に導入され、または提供されている状態で接触するように設置される。また、本発明は、多くの基板ガイドレールを備える構成の基板接触に関連する。
2009514210.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の印刷回路基板(5OA、5OB、5OD、5OA1、5OB1、50D1、 5OA”)を受け入れ、電気的に接続するハウジング構成(100、200)であって、
前記ハウジング構成（100、200）は、前記印刷回路基板(5OA、5OB、5OD、5OA1、5OB1、50D1、 5OA”)と接触する背面の複数の接触領域(101A)と、前記背面により規定される面に対して垂直に設けられ、かつ互いに対向配置される複数の第1の基板ガイドレール（10A、…、10F、…10A0、10A1、10A”）と、第2の基板ガイドレール(20A,…、2OF、 20A1、…2OF') とを備え、
前記第1及び前記第2の基板ガイドレールは、それらの基板受入部（14A,14A0、14A'、14A")において、前記印刷回路基板の縁部(50A、50B、50D、 50A'、50B'、50D'、50A”)を受け入れるように構成され、
前記ハウジング構成(100、200)は、第1の側面（102、202）と第2の側面（103、203）とを備え、前記第1の側面と前記第2の側面の少なくとも一方は、側面接触手段を有する第1の側面接触領域と第2の側面接触領域を備え、
前記第1の基板ガイドレール（10A、…、10F、…10A0、10A1、10A”）及び前記第2の基板ガイドレール(20A,…、2OF、 20A1、…2OF') の少なくとも一方は、前記第1の側面接触領域と前記第2の側面接触領域の夫々の前記側面接触と接触可能な前記側面接触手段（11A1,11A2,…、11F2,21A1,…、21F2,11A11、…、11F21、11A0,11A1,11A1",11A2")を備え、
前記側面接触手段は、前記第1の基板ガイドレール（10A、…、10F、…10A0、10A1、10A”）及び前記第2の基板ガイドレール(20A,…、2OF、 20A1、…2OF') の少なくとも一方の長手方向に沿って平行に設けられ、前記側面接触手段と接触する可撓性を有し変位可能な接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…) を配置し、
前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…) は、前記基板の前記縁部(50A、50B、50D、 50A'、50B'、50D'、50A”)との間で非接触状態になる第1の状態と、前記ハウジング構造の前記基板受入部（14A,14A0、14A'、14A")に導入されることで接触状態になる第2の状態との間で変位され、
前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…)を、前記第1の状態から前記第2の状態に、また前記第2の状態から前記第1の状態にするための接触制御手段（15、15A1,15A2,15A1',15A21、15A1",15A2",170,170)を、備えることを特徴とする基板接続用のハウジング構成。
【請求項２】
可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…) は、前記第1の状態において、
前記基板の前記縁部(50A、50B、50D、 50A'、50B'、50D'、50A”)が前記基板受入部（14A、14A0、14A'、14A")に導入されるときには自由状態であり、かつ前記縁部(50A、50B、50D、 50A'、50B'、50D'、50A”)は、可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…)との間で接触しないことを特徴とする請求項１に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項３】
前記第2の状態において、可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…)は、電気的及び機械的に前記基板の前記縁部(50A、50B、50D、 50A'、50B'、50D'、50A”)と接触することを特徴とする請求項１または２に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項４】
前記接触制御手段（15、15A1,15A2,15A1',15A21、15A1",15A2",170,170)は、接触閉じ手段を備え、前記接触閉じ手段は、可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…)を、前記第1の状態から前記第2の状態にするために、前記第1の側面及び前記第2の側面（102,103,202）の夫々と、前記第1の基板ガイドレール（10A、…、10F、…10A0、10A1、10A”）及び前記第2の基板ガイドレール(20A,…、2OF、 20A1、…2OF') との間での接触が必要なときに、前記基板の前記縁部(50A、50B、50D、 50A'、50B'、50D'、50A”)の導入または挿入後に、前記第1の状態から前記第2の状態にすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項５】
可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…)は、スプリング装置(111A1、111A2)を備えることを特徴とする請求項２または３に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項６】
前記スプリング装置(111A1、111A2)は、前記第2の状態において、前記基板(5OA、5OB、5OD、50A’、50B’、5OD'、5OA”)と接触するそれぞれ可撓性を有し変位可能な基板接触端部(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2)と、第2の接触端部と、を備え、
前記第2の接触端部は、前記側面接触手段（11A1、11A2、…、11F2、21A1、…、21F2,11A11、…、11F21、11A0、11A1、11A1"、11A2")と接触することを特徴とする請求項５に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項７】
前記スプリング装置の少なくとも数本は、前記第2の状態において、基板縁部の対向する面に接触する第1及び第2のスプリング手段を備えることを特徴とする請求項６に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項８】
前記基板ガイドレール（10A、…、10F、…、10A0、10A’、10A”、20A,…、2OF) の全てまたはいくつかは、接触制御手段 (15、15A1、15A2、15A1'、152’、15A1"、15A2")の挿入または起動を許可する長手方向に延設された凹部構成（13A1、13A2、... 、23A1、...、23F2、 13A0、130、13A1' 、13A2 ' 、13A1"、13A2")を備えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項９】
前記凹部構成（13A1、13A2、... 、23A1、...、23F2、 13A0、130、13A1' 、13A2 ' 、13A1"、13A2")は、前記基板受入部（14A、 14A0、14A'、14A”)の反対側から延設されて縦溝となる二つの平行な延設凹部を備えることを特徴とする請求項８に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項１０】
前記接触制御手段 (15、15A1、15A2、15A1'、152’、15A1"、15A2")は、前記凹部構成に導入される延設部材で前記第2の状態を達成するために、前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2)の前記スプリング手段を、基板(50A、50B、50D、 50A'、50B、5OD'、50A”）と接触させることを特徴とする請求項８に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項１１】
前記接触制御手段 (15、15A1、15A2、15A1'、152’、15A1"、15A2")は、
平行な前記凹部構成に導入される2本の延設部材または脚を備え、前記延設部材または脚は各端部が架橋部材（16A、 16A'、16A”)で相互接続されることを特徴とする請求項８に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項１２】
前記第1及び前記第2の基板ガイドレールの可撓性を有し変位可能な基板の接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…)の少なくともいずれかは、基板を受け入れる前記受入部(14A、 14A0、 14A'、14A”)の少なくとも一方の側面に沿うように配置された多くの接触部材を備えることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項１３】
接触部材（51、52）が、所定ピッチで前記側面に沿うように規則的に配置されることを特徴とする請求項１２に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項１４】
前記接触部材が、規則的または不規則なピッチでグループ化されることを特徴とする請求項１２または１３に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項１５】
前記接触部材は、規則的または不規則なピッチのパターンで両側に配置され、前記パターンは前記両側で同じまたは異なることを特徴とする請求項１３または１４に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項１６】
前記第1のガイドレール(1OA、…、1OF、 10A0、 10A’、1OA”)には、側面接触手段(11A1、11A2、…、11F2、21A1、…、21F2、11A1'、…、11F2’、11AO、11A1”、11A2”)と、可撓性を有し変位可能な基板の接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)とが提供されることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか１項に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項１７】
前記第1または前記第2のガイドレール(1OA、…、10F、 10A0、 10A'、10A”、20A、…、2OF）の全てまたはいくつかに前記側面接触手段と可撓性を有し変位可能な基板の接触手段とが提供されることを特徴とする請求項１６に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項１８】
前記接触制御手段 (15、15A1、15A2、15A1'、152’、15A1"、15A2"、170、170) は、前記凹部構成（13A1、13A2、... 、23A1、...、23F2、 13A0、130、13A1' 、13A2 ' 、13A1"、13A2")内に導入後に、前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2）を前記第2の状態にすることを特徴とする請求項８または９に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項１９】
前記接触制御手段 (15、15A1、15A2、15A1'、152’、15A1"、15A2"、170、170) は、前記凹部構成（13A1、13A2、... 、23A1、...、23F2、 13A0、130、13A1' 、13A2 ' 、13A1"、13A2")から取り出し後、または回転を含む起動で前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2）を前記第2の状態にすることを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか１項に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項２０】
複数の前記第1または前記第2のガイドレール(1OA、…、1OF、 10A0、 10A’、1OA”)、（2OA、…、20F）と、夫々のガイドレールのための分離した別々の接触制御手段(15、15A、15A1、15A2、 15A1’、152'、 15A1”、15A2”、170、170)を備えることを特徴とする請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項２１】
一つまたはそれ以上の接触制御手段(15、15A、15A1、15A2、 15A1’、152'、 15A1”、15A2”）を備え、前記接触制御手段は可撓性を有し変位可能な接触手段(12A、12A2、…、12F2、 22A1、22A2)を前記第1の状態から前記第2の状態またはこれと逆の状態にする複数の２つ以上の第1の基板ガイドレールまたは第2のガイドレール(1OA、…、10F、 10A0、 10A'、10A”、20A、…、20F)を備えることを特徴とする請求項１乃至１９のいずれか１項に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項２２】
回路基板(5OA、5OB、5OD、 50A’、50B’、5OD' 、50A") の一つの外側縁部を受け入れるようにハウジング構成(100、200)に提供され、前記外側縁部を受け入れる溝及び同様の構成の基板受入部（14A,14A0、14A'、14A")を備えた縦方向の基板ガイドレール(1OA、…、1OF、 10A0、 1OA' 、1OA"、 2OA、...、2OF) であって、
側面接触手段(11A1、11A2、…、11F2、21A1、…、21F2、11A1'、…、11F2’、11AO、11A1”、11A2”)と、可撓性を有し変位可能な基板の接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)または、前記側面接触手段と関連付けされ、前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)が、前記基板の前記縁部(50A、50B、50D、 50A'、50B'、50D'、50A”)との間で非接触状態になる第1の状態と、前記ハウジング構造の前記基板受入部（14A,14A0、14A'、14A")に導入されることで接触状態になる第2の状態との間で変位されることを特徴とする基板ガイドレール。
【請求項２３】
可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)は、接触制御手段(15、15A、15A1、15A2、 15A1’、152'、 15A1”、15A2”、170、170)により起動され、前記接触制御手段(15、15A、15A1、15A2、 15A1’、152'、 15A1”、15A2”、170、170)との相互作用で前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)を前記第1の状態から前記第2の状態またはこれとは逆の状態にすることを特徴とする請求項２２に記載の基板ガイドレール。
【請求項２４】
可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)が前記第1の状態において、前記基板受入部（14A,14A0、14A'、14A")は自由であり、前記回路基板(5OA、5OB、5OD、 50A’、50B’、5OD' 、50A") を前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)に接触する状態にならずに受け入れ可能であることを特徴とする請求項２３または２３に記載の基板ガイドレール。
【請求項２５】
前記第2の状態において、可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)は導入後の前記回路基板(5OA、5OB、5OD、 50A’、50B’、5OD' 、50A") と接触することを特徴とする請求項２３または２４に記載の基板ガイドレール。
【請求項２６】
可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)は、スプリング装置(111A1、111A2)を備えることを特徴とする請求項２２乃至２５のいずれか１項に記載の基板ガイドレール。
【請求項２７】
前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)の夫々の端部は、前記第2の状態では、前記基板(5OA、5OB、5OD、 50A1、5OB、‘5OD'、 50A”)に接触しており、また第2の端部は前記側面接触手段(11A1、11A2、…、11F2、21A1、…21F2’、 11A0、 11A1”、11A2”)を構成し、前記側面接触手段(11A1、11A2、…、11F2、21A1、…21F2’、 11A0、 11A1”、11A2”)と直接または間接的に接触することを特徴とする請求項２６に記載の基板ガイドレール。
【請求項２８】
前記スプリング装置（111A1、111A2)は、前記第2の状態において、前記基板(5OA、5OB、5OD、50A’、50B’、5OD'、5OA”)と接触するように対向配置された第1及び第2のスプリング手段を備えることを特徴とする請求項２６または２７に記載の基板ガイドレール装置。
【請求項２９】
前記基板ガイドレール(1OA、…、1OF、 10A0、 10A’、1OA”)、（2OA、…、20F）は、接触制御手段(15、 15A1、15A2、 15A1’、15A2'、15A1”、15A2”、170、170)の挿入、引き出しまたは起動を行うために長手方向に延設された凹部構成(13A1、13A2、…、23A1、…、23F2、13A0、13A1'、13A2'、13A1”、13A2”)を備えることを特徴とする請求項２２乃至２８のいずれか１項に記載の基板ガイドレール装置。
【請求項３０】
前記凹部構成(13A1、13A2、…、23A1、…、23F2、13A0、13A1'、13A2'、13A1”、13A2”)は、縦基板縁部の受入部の反対側に延設される二つの平行な縦方向凹部(14A、 14A0、 14A'、14A”）の例えば、溝を備えることを特徴とする請求項２９に記載の基板ガイドレール装置。
【請求項３１】
前記側面接触手段(11A1、11A2、…、11F2、21A1、…21F2’、 11A0、 11A1”、11A2”)は、前記基板ガイドレール(1OA、…、1OF、10A0、 1OA'、…、1OA”、2OA、…、20F)の長手方向に沿う、規則的または不規則にグループ化される複数の接触部材を備えることを特徴とする請求項２２乃至３０のいずれかに記載の基板ガイドレール。
【請求項３２】
請求項２２乃至３１のいずれか１項に記載の基板ガイドレール(1OA、…、1OF、10A0、 1OA'、…、1OA”、2OA、…、20F)とともに使用され、請求項１乃至２１のいずれか１項に記載の基板接触ハウジング構成(100、200)内に設けられる印刷回路基板(50A、 50A')であって
前記基板(5OA、5OB、50D、 50A'、5OB'、…、5OD'、…5OA”)の一方の縁部に沿うように規則的または不規則にグループ化されて配列される接触(51、52)を少なくとも備えることを特徴とする印刷回路基板。
【請求項３３】
背面縁部において接触部(53)をさらに備えることを特徴とする請求項３２に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
基板との接触に関連した構成に係り、多数の基板または回路基板を拘束して基板間の接触を行うハウジング構成に関する。望ましくは、このハウジング構成は、背面を備え、背面には複数の基板がハウジングの内部に導入されている状態で、複数の接触点を提供する複数の接触領域が設けられ、そして、上記の背面から延設される平面に対して実質的に垂直な第1及び第2の基板ガイドレールを備え、各基板ガイドレールには各基板の縁部を受け入れる基板受入部が提供される。
【０００２】
また、本発明は回路基板の外側縁部を受け入れ基板接触用ハウジングに導入するための縦方向の基板ガイドレールに関する。基板ガイドレールは、回路基板の縁部を受け入れる例えば、溝または同様の基板受入部を備える。本発明は、また上記のように基板ガイドレールにより基板接触ハウジング構成に導入されて使用される回路基板に関する。さらにまた、構成は基板ガイドレールと、基板ガイドレール中に取り付けられた回路基板とを有する基板接触ハウジング構成の組立体に関する。
【背景技術】
【０００３】
複数の回路基板を受け入れるように構成された周知の実質的に全ての基板接触ハウジング構成には、基板ガイドレールが提供されるとともに、背面接触部分を備える背面で回路基板との接触を図るように構成されている。接触要素が回路基板の縁部または半面に提供される一方で、対応する接触要素がハウジング背面に提供されることで背面接触手段における電気的接触状態が提供される。上記の基板ガイドレールによって回路基板の他の縁部か二つ側面が導入され、ハウジングに押し込まれるか、マガジンに回路基板がセットされた後に背面接触するように設置される。例えば背面接触を形成するピンが回路基板接触を形成するスリーブに押し込まれるか、逆に背面のスリーブが回路基板のピンに押し込まれるが、このときかなりの力が必要となるのでピン及びスリーブの少なくとも一方が損傷するなどの理由で係る構成は不利となる。また、接触圧または力がかなり高くなる理由は実際に背面での多数の接触を行うことによる。一般に、背面でできるだけ多くの接触、すなわち回路基板上のできるだけ多くの接触を可能にすることが今日、望まれている。しかしながら、接触ポイントの数は例えば、回路基板の高さによって制限される。今日、主な技術的な課題として背面と特に回路基板上との間におけるデータ信号速度を増加させることが挙げられる。これに加えて、増加された接触ポイントにおいて高データ速度を可能とし混線を制限するために、特に信号線間を十分に分離ことが重要である。この要求事項は電磁両立特性（Electr0 Magnet1c C0mpab1l1ty、EMC）において有利となる。
【０００４】
しかしながら、今日においてデータ信号速度、印刷回路板の接触密度などにより接触構成であるハウジングまたは基板マガジンにおける必要条件を満たすことがますます難しくなっている。
【０００５】
以上を纏めると、印刷回路基板の接触構成の技術分野に関連するいくつかの難点が存在する。特に、背面に接触する基板を備える場合に基板を接触させるためにはかなりの力を要する重要な問題がある。この結果、回路基板が大きなトルクに曝され取り外されるリスクがあり損害をもたらすとともに、わずかに基板が回転モーメント力で反るので実装部品が破損するリスクがある。さらに、例えば背面接触のピンが破損するか、壊されるか、または外れるというリスクがある。以上のような特定の問題を解決するために、所謂ゼロ力コネクタと呼ばれるものが開発されている。しかしながらこのような構成は、高価で、複雑である。
【０００６】
しかし、提供されるべき接触点の数またはポイントは、回路基板の高さによって制限されることから、より小さくかつより多くの接触ピンを備えたより濃い分布を有するより小間隔のピッチのコンパクトに構成された接触構造が開発されている。しかしながら、特にデータ信号速度が増加すると、コンパクトな接触構造によれば、混線のリスクがかなり増加することを意味する。また、信号レイヤの数が増加するに従って背面の厚みは増やされることになる。このことは、生産性と重さに関する限り問題となる。これに加えて、伝送距離か信号経路が長くなる。これは、とりわけ電磁両立特性（Electr0 Magnet1c C0mpab1l1ty、EMC）に関するかぎり、不利であり、長い信号経路が必要となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、最初に延べたように、あまり大きな力を必要とせず容易に基板を取り付けることができる基板接触ハウジング構成が必要となる。接触ポイントか接触数を上記の従来技術と同様に増加することができる構成も必要となる。さらに、信号か伝送路が長くならず、特に回路基板上の背面と電子部品の間の信号経路が減少した構成が必要である。接触ポイントの数を増加させることができ、同時に特に伝送路か信号経路を減少させることができる構成が必要であり、さらに増加する接触ポイント数に応じて必要となる力が増加せず、例えば、ポート数、コネクタピンのために特に必要となる増加した力を必要としないコネクタスリーブが必要となる。
【０００８】
また、信号タイプの分布が容易になる構成が必要とされ、二次的な効果として特に混線を減少するか、または最小にする必要がある。
【０００９】
したがって、上記の課題の少なくとも一つを達成できるとともに、上記の基板接触ハウジング構成とともに使用される回路基板を達成することができる基板ガイドレールが必要となり、特に複数の印刷回路基板を有する基板接触ハウジング構成を備えた組立体が必要となる。
【００１０】
最初に述べた基板接触ハウジング構成によれば、少なくとも第1と第2の側面をさらに備え、少なくとも一方の側面は、側面接触領域を備える。第1の基板ガイドレール及び第2の基板ガイドレールの少なくとも一方には、第1と第2の側面接触領域の夫々に接触することができる側面接触手段が提供される。少なくとも第1の基板ガイドレール及び第2の基板ガイドレールの一方には、実質的に平行に延設された可撓性かつ変位可能な、特に直接か間接的に制御可能な（基板）接触手段が設けられ、この接触手段は上記の側面接触手段と接触し通信できる。この可撓性かつ変位可能な基板接触手段は、第1の状態では基板と無接触状態であり、第2の状態では基板ガイドレール受入部分に導入されるか、または提供される基板と接触するように配置される。
【００１１】
接触手段を第1の状態から第2の状態まで可撓または変位させ、第2の状態から第1の状態となるように逆に同様に変位させる接触制御手段が提供される。一実施形態によれば、この接触制御手段は、例えば、基板を差込み後に第1の状態から第2の状態になるようにセットされることで自動的に使用できる構成であるかもしれない。また、この構成によれば手動にて使用開始されるか、または手動操作できる全ての制御手段が含まれるであろう。ここで、多くの異なった制御手段を備えることができ、重要なことは回路基板が背面において接触が可能になることである。さらに、かなりのたわみ自由度を備えることから、例えば、上記の複数の回路基板を受け入れるマガジンでは、すべての基板ガイドレールに接触制御手段を配置することができる。基板の半面の上または両側が背面に入るようにでき、また、何らかの理由で、背面接触のない場合にも可能となる。また、ガイドレールは基板側面接触のみとなるように一部に接触手段と接触制御手段を提供することができる。
【００１２】
特定の実施形態によれば、第1の状態において可撓性を有し変位可能な接触手段は基板受入部に干渉しないように配置され、かつ接触手段またはプローブが邪魔しないようにして、基板が受け入れ可能に構成される。第2の状態では、可撓性を有し変位可能な接触手段は、導入された基板に対する電気的及び機械的な接続状態に維持される。よって、基板の導入または接触制御手段の起動により、実際の接触状態を自動的に得られることが明らかである。また、適切に回路基板を閉じ込めるように接触するとき、接触制御手段は有利に使用されるであろう。特に接触制御手段の特定の構成によれば基板閉じ手段を備える。接触制御手段が第1の状態から第2の状態になり基板と基板ガイドレールが提供される基板の側面の間で自動的に接触状態になる基板閉じ手段として機能できる。
【００１３】
特定の構成では、可撓性を有し変位可能な接触手段は、スプリング装置を含む。このスプリング装置は、異なった手段により形成され、例えば、第1の状態と第2の状態になるように、曲げることができ、かつ伸ばされるか圧縮できるように樹脂製のガイドレールとともに一体成型されるかもしれない。一つの実施形態では、上記の第2の状態において、スプリング装置がそれぞれの基板接触端部に接触して基板と接触し、上記の側面接触手段を構成するか、または例えば、中間的な手段により上記の側面に接触する。特に少なくとも多くのスプリング装置は第2の状態で基板縁部の反対側で接触することができる第1と第2のスプリング手段を備える。有利な実施形態では、上記の基板ガイドレールの多くまたは全ては、接触制御手段の差込みまたは起動を可能とするように適合された縦方向の凹部を備える。この凹部の構成は、基板受入部の反対側で拡張する例えば、2つの平行な凹部として形成される溝であるかもしれない。また、この凹部の構成は、基板受入部の片面に設けられた単一の凹部であって、基板の片面に接触する専用構成であっても良い。
【００１４】
特定の構成によれば、接触制御手段は凹部に導入されるように形成された部材を延長しており、スプリングの基板接触端部を基板に接触させることによって上記の第2の状態を獲得する部材を備える。また、別の実施形態では、接触制御手段の反対側で平行な凹部に導入されるように延設された部材か脚により基板縁部の両面側が接触するように構成しても良い。延設された部材、望ましくは脚は、必ずしも架橋要素により各端部が相互接続されていなくともよく、部材がマガジンかハウジング構成の背面の正反対側となる正面側に位置していれば良い。基板の両面側が接触する状態は、二つの延設された部材を備える接触制御手段以外にも構成例することができる。上記のように基板の両面側が接触する状態は、多くの方法で構成例でき、基板の正反対の縁部に対して最初に内部接触する基板接触手段を備えることで接触制御手段が一方の基板接触手段のみに作用した場合に双方の面で第2の状態になるようにしてもよい。
【００１５】
特に、第1または第2の基板ガイドレールには可撓性を有し変位可能な基板接触手段が設けられるか、または基板を受け入れる受入部の少なくとも一方に沿うように配置された多くの接触部材との間で第1の状態となる基板接触端部が設けられる。
【００１６】
上記の接触部材は、所定ピッチまたは所定密度で少なくとも一方に沿うように規則的に配置されるであろう。また、接触部材は所定ピッチかまたは与えられた所定パターンで、両側に沿って規則的に配置されることはもちろんである。しかしながら、接触部材は、グループ単位で一方または両側において規則的または不等ピッチで配置されることもあろう。これらの接触部材が両側に提供される場合には、各列は同じ方法で配列されるかもしれないが、それぞれの側で異なった方法で配列されるかもしれない。原理的には、接触部材のあらゆる配置が可能であり、接触の必要な数と位置を変えて制御することができるので、極度に有利となる。また、他の実施形態では、第1または第2のガイドレールの全てに側面接触手段と基板接触手段が提供される。さらに他の実施形態では第1及び第2のガイドレールの少なくともいずれかが取替え可能であり、側面接触手段を有する基板ガイドレールをオプションとして使用する場合もある。したがって、本発明による構成を備えるガイドレールと従来型のガイドレールを混在させてハウジング構成に提供することも可能となることになる。
【００１７】
いくつかの構成例では、接触制御手段は、それを一つの凹部または複数の凹部に導入することにより、可撓性を有し変位可能な接触手段を上記の第2の状態にするように構成される。また、代替の構成によれば、接触制御手段は、上記の凹部から取り外し可撓性を有し変位可能な接触手段を回転することで、基板の両側面に接触させる。また、導入された基板の有無を検出するあらゆる種類の基板検出手段を設けることで、基板の有無検出後に基板導入直後ではなく必要に応じて接触手段を適宜起動させて第2の状態にすることも可能である。
【００１８】
しかしながら、いくつかの実施形態によれば複数の第1及び第2のガイドレールの少なくともいずれかが設けられ、各ガイドレールに別々の接触制御手段が設けられる一方で、他の構成例によれば、一つ以上の接触制御手段が設けられ、いくつか、またはすべての構成において、第1から第2の状態及び第2の状態から第1の状態になるように可撓性を有し変位可能な接触手段がなるように多くの第1のガイドレールか第2のガイドレールを備える場合には、各ガイドレールに対して一対となるように延設された長い部材を延長して設けるように架橋要素が使用されるかもしれない。
【００１９】
したがって、回路基板の外側縁部を受け入れる長手方向に沿う縦方向の基板ガイドレールが基板接触ハウジング構成に設けられ、回路基板の縁部の受入部である例えば、溝か同様の基板受入部が設けられる。本発明によれば、基板ガイドレールは側面接触手段と、可撓性を有し変位可能な(基板)接触手段であって、上記の側面接触手段と関連付けられた接触手段を備える。上記の可撓性を有し変位可能な接触手段は、第1の状態では基板とは接触しないように配置または配列され、例えば、基板差込み状態では第1の状態か無接触状態となり、また、接触状態と呼ばれる第2の状態では、基板が基板受入部に導入されて基板と接触するように設置される。
【００２０】
特に可撓性を有し変位可能な基板の接触手段は、上記の接触制御手段との間での相互作用で可撓し変位して接触状態となることで、第1から第2の状態及び第2から第1の状態になるように構成される。特に第1の状態では可撓性を有し変位可能な接触手段は、接触を開始せず、基板受入部が自由となるように配置され、基板を受け取ることができる。特に第2の状態では可撓性を有し変位可能な接触手段は、導入された基板と物理的に接触し、少なくとも電気的に接触する。可撓性を有し変位可能な接触手段は、スプリング装置を備えるかもしれず、上記の第2の状態において基板の側面接触手段に対してそれぞれ直接または間接的に接触するための中間的手段を備える。このスプリング装置は、上記の第2の状態において、基板の対向面に接触できる互いに平行に対向配置される第1と第2のスプリング手段を備える。すなわち、スプリング装置は2本の脚を備えるとともに、上記の基板ガイドレールは反対側で縦方向に基板縁部を受け入れる受入部を延設した凹部構成である例えば、二つの平行な溝か同様の縦凹部に挿入される接触制御手段を備えるであろう。特に側面接触手段は、多くの異なった方法で配列される場合があり、ガイドレールの長さ範囲内または二つの端部にまたがるように規則的または不規則に、例えばグループ化されて配置される。側面接触手段である例えば、接触部材は半面または基板受入部の両側に配置されるであろう。基板ガイドレールには、可撓性か変位可能であり基板の接触手段と呼ばれる手段を第1と第2の状態との間で移動可能にする開口部または溝が設けられる。
【００２１】
したがって、上記の基板ガイドレールとともに使用または組み付けられる印刷回路基板が提供される。すなわち、片方を通常の基板ガイドレールで受け入れ、他方を本発明の基板ガイドレールで使用可能になるように適合させられるか、組み立てられる印刷回路基板が提供される。印刷回路基板は特に望ましくは規則的または不規則にグループ化されて基板の両方の端部縁部上または従来の接触手段を背面に備える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図1は、基板接触ハウジング100の第1の実施形態を示し、基板接触ハウジングは複数の第1の基板ガイドレール1OA、1OB、…、1OFと、複数の第2の基板ガイドレール2OA、2OB、…、2OFを備える。ここで、基板ガイドレールの本数は本発明の機能としては重要でないことを明確にする。通常は基板ガイドレールの本数は図示される以上あるいは以下となる。基板接触ハウジングの正面図によれば背面は、背面接触部101A、101B、…、101Fとしてのみ図示されている。背面において背面接触部をどのように構成し配置するかは、本発明に依存しないかまたはどんな制限も受けない。しかし望ましくは背面は従来の方法で提供されて、接触はピンとスリーブを通して実施可能ないかなる他の適切な手段が提供されるかもしれない。従来の接触手段は、抜き差し時にある力を必要とするかもしれないが、背面の接触手段は実質的にゼロの力で接触する力のコネクタを必要とする背面のかもしれない。
【００２３】
本発明の基板接触ハウジングは、それぞれ側面接触領域を有する第1の接触側面102と第2の接触側面103とを備える。本発明の概念は、例えば図2に図示するように一方の側面接触領域を備えた半面接触面も含むことを明確にする。
【００２４】
図1に図示する第1の実施形態によれば、第1と第2の基板ガイドレール1OA、1OB、…、1OF、2OA、2OB、…、2OFの全てに上記の第1の接触側面102と第2の接触側面103と夫々接触可能な側面接触手段11A1、11A2、…、11F2、21A1、21A2、…、21F1、21F2が設けられる。さらに、第1と第2の基板ガイドレールの夫々には、それらの長手方向に伸びるように平行になるように可撓性と変位可能な接触手段12A1、12A2、22F1、22F2が少なくとも上記の側面接触手段11A1、11A2、…と接触するように設けられる。この構成により、上記の側面接触手段は一体化されて少なくともこれらと接触することを意味する。ここに述べる示される実施形態では、接触手段は一体的に設けられ、実際に全く同じ接触手段の反対側を構成する。可撓性を有し変位可能な接触手段12A1、12A2は、第1の状態では基板と無接触でありいかなる接触も基板で可能にならないように配置される一方で、第2の状態では、特に基板ガイドレールのそれぞれの基板受入部に導入された基板またはハウジング内に位置する基板に対して接触するように特に夫々の基板ガイドレールの基板受入部に配列される。特に接触制御手段は、可撓性を有し変位可能な接触手段を第1の状態から第2の状態または第2の状態から第1の状態にするために設けられる。このような接触制御手段は、多くの異なる方法で備えることができる。図1に図示する実施形態では、印刷回路基板1OA、1OB、1OD、2OA、2OB、2ODは、基板ガイドレール5OA、5OB、5ODに導入され、特にそれぞれの受入部14A、14B、14C、24A、24B、24Dに受け入れられる。
【００２５】
図2は、接触領域を有した側面接触面が一方の面102'に提供されることが図示されており、この反対側では、側面接触面ができず、単に従来の基板ガイドレール2OA'、2OB'、20C、20D'が設けられている。しかし、基板ガイドレール1OA'、1OB'、1OC'、10D'は図1で図示した基板ガイドレールに実質的に対応している。図2では、2枚の印刷回路基板5OA'、5OB'がそれぞれの協力関係を有する基板ガイドレール1OA’、2OA’、1OB'、20B’との間に導入されることになっており、そして側面接触が第1の側面102’と側面接触手段11A1’、11A2'、11B1'、11B2'との間で行われる。他の実施例では、基板ガイドレール10A’、…、10D’は、図1のものと同様に可撓性を有し変位可能な接触手段が第2の状態で基板縁部5OA'、50B'に接触していることができる。図2で図示された実施形態では、全ての基板ガイドレールは側面接触手段を備えているが、半面上の基板ガイドレールのは全て側面接触手段を備えず、また反対側の上のいくつかの基板ガイドレールのみ基板の接触手段を第2の側面に備えていても良い。また、ここでも、背面接触領域201A、201B、201C、201Dが図示されているが、これらは本発明の機能に必要ないか、またはどんな適切な方法でも備えることができる。
【００２６】
図3は、ここでは従来の背面接触部53を有する本発明に従った印刷回路基板5OAについて模式的に図示されており、さらに回路基板のパターンの部分を形成する側面接触手段51、52を備えていることが図示されている。この特定の構成では前方の接触手段54は、回路基板の「前方側」に提供される。この構成は発明的の概念を実行するためにもちろん必要ではなく単純に有利な構成であるに過ぎない。また、側面接触要素51を片面のみに有し、他の接触要素52を有しない回路基板も可能であることも明確であろう。模式図的に図示されている手段55A、55Bは、それぞれの基板ガイドレールの受入部において基板を容易に受け入れ可能に設けられる。このような構成はいくつかの場合適切な場合があるが、これらは、本発明の機能にとっては必須ではなく、参照数字55A、55Bは、それぞれの基板ガイドレールの受入部に導入される回路基板の一部の概念的なフレームの機能を図示しているに過ぎず、あるいは基板が受入部で取られているそれぞれの基板ガイドレール部分の拡張部分である。
【００２７】
図4は、基板ガイドレール1OAと基板ガイドレール20Aにそれぞれ導入された回路基板5OAを図式的に図示している。図4では、特に第1の側面接触面102と第2の側面接触面103とが図示されており、第1と第2の側面接触手段1OA、2OAを通して、側面接触面102を有する接触要素51と側面接触面102を有する接触要素52との間で接触している。この実施形態では背面接触部101Aも図示されている。これらの接触要素51、52がそれぞれの縁部中に規則的に配置される様子を図示したが、異なるピッチでグループ化するか、または多くの異なった方法でピッチを変えながらそれらを配置することができることは明確である。
【００２８】
また、上述したように、前部の試験接触部54が本発明の概念の機能には全く必要でないことも明確であろう。
【００２９】
さらに、背面接触についても主な発明の考えの一部ではない。
【００３０】
図5は、1組の可撓性を有し変位可能な接触手段の配設位置を図示した断面図であって、第1の実施形態の基板ガイドレール10Aは、側面接触手段11A1、11A2および(基板)可撓性を有し変位可能な接触手段12A1、12A2は、無接触の第1の状態となっており、受入部14Aから引っ込められた状態、あるいは退避した自由な状態であることを示す。この実施形態では、第1の側面接触部11A1は、第1の可撓性を有し変位可能な接触手段12A1とスプリング111A1の形状部品として一体化されており、同様に第2の側面接触部11A2は、可撓性を有し変位可能な接触手段12A2または基板接触手段とスプリング111A2の形状部品として一体化されている。基板ガイドレール1OAは、凹部を形成するとともに両端に開口部を有した二つの凹部13A1、13A2を備え、基板に沿う長手方向に延設された縦基板受入部14Aを備える。基板接触手段12A1、12A2を終端とするスプリング111A1、111A2の端部はその空間形状により変位可能であり、自然状態では第2の状態に変位しない。このスプリングの空間形状、サイズは変位可能でなければならない基板接触部12A1のサイズと形、12A2、またはスプリング111A1、111A2に依存する。
【００３１】
図6は、図5で図示される実施形態の基板ガイドレールを若干変更した基板ガイドレール1OA0を図示する。図6において、回路基板5OAは受入部14A0に挿入される。回路基板5OA上の接触要素51A、51Bは、可撓性を有し変位可能な接触手段12A0、12A0に接触している。図6において、基板接触部51A、51Bに対して可撓性を有し変位可能な(基板)接触手段12A0、12A0が接触できるように、第1の状態(不図示)では、受入部から接触手段12A0、12A0は離間している。よって、側面接触手段11A0、11A0と可撓性を有し変位可能な接触手段12A0、12A0は、受入部14A0の双方の側面に配列れた接触スプリング111A0、111A0を備えることになる。さらにまたそれぞれの接触制御手段17A0、17A0は、受入部14A0の双方の面に配置されており、基板50Aと可撓性を有し変位可能な接触制御手段12A0、12A0の挿入にともない、受入部から離れ方向となるガイドレール側に引っ込められ基板5OAと両側において接触する。この場合、接触スプリングは回路基板に向かって移動されるか押し付けられることになる。また単に図式的に図示されている構成以外に多くの異なった方法で接触制御手段を設けることができ、これは当業者にとって明白であり、例えば、作動スプリング接触の一部を動かすことで無効、有効な接触位置へ移動可能に構成できる。
【００３２】
図7は、図5に対応する基板ガイドレール1OAであって基板5OAが受入部14Aに挿入された図である。ここで、接触制御手段は二つの延設部材部材15A1、15A2を備え、これらが平行な凹部13A1、13A2に導入され、外側端部が、模式的に破線で図示された架橋要素16Aで相互接続されている。したがって延設部材15A1、15A2は可撓性を有し変位可能な接触手段12A1、12A2を回路基板5OAの上の接触部材51A、51Bに移動付勢する。さらに、接触制御手段15A1、15A2は、それに加えて、接触手段12A1、12A2の接触状態を適所で維持する。ここで、片面のみ接触面が設けられる場合(または、片面上の基板の接触手段を備える)には、延設部材15A1、15A2の一方のみで良い。また、2つの側面接触がある場合には、架橋要素16Aがない個別の延設部材を使用することも可能である。しかし可撓性を有し変位可能な接触手段が必要な位置で均等に分散圧力して回路基板の接触部材に接触して維持されることをさらに保証できることから、要素16Aを掛け渡すことは有利である。このような目的のために、接触制御手段には異なった形があるかもしれないか、または可撓性を有し変位可能な接触手段はいくつかの当然のことの必要条件を満たす、特定の形を備えると良い。
【００３３】
図8は、図7の架橋要素16Aで第1の延設部材15A1と第2の延設部材15A2が相互接続された接触制御手段15Aの事例の平面図である。望ましくは、架橋要素16Aと反対の端部、または一般に受入部に導入されるべき端部は、縦凹部に接触制御手段15A1、15A2が容易に挿入できるようにするために斜角を付けられると良い。したがって、望ましくは、上記のように、接触制御手段16Aは接触圧を発生することで、回路基板を所定位置に維持するために使用される。
【００３４】
図9は多くの接触要素がある基板ガイドレール10Aと、架橋部材16Aで二つの平行な接触制御手段15Aを掛け渡した様子と、長手方向の凹部13A、13A2を図示した外観斜視図である。図示のように基板ガイドレールは接触部材を均等間隔で配置している。あらゆる他の適切な方法が可能であり接触部材を片面上のみ、または両側面上に配置できることは明確であろう。この場合、規則的またはグループ化するか、またはあらゆる適切な不規則なパターンで特別の必要性か関連するアプリケーションによって、受入部14Aを有する長手方向の平行な凹部に沿うように(または、使用とされる)接触部材を配置することができる。
【００３５】
図1OAは、代替の実施形態を示し、一対の接触手段が見えており、基板ガイドレール10A’は側面接触手段11A1'、11A2'または可撓性を有し変位可能な接触手段12A1'、12A2'を備え、回路基板を受け入れるための受入部14A'を断面で図示している。この場合も、接触は、それぞれのスプリングにより達成され、側面接触11A1'が外側の面で基板ガイドレールに固定されるか、または外側の面から拡張される。例えば樹脂製のガイドレールに図5、5、7で述べた実施形態と同様の受入部14A'の反対側に配列されるされる縦方向の凹部13A1、13A2内で、接触手段12A1と12A2が移動可能に設けられる。
【００３６】
図1OBは、図1OAに図示の基板ガイドレールと同じ断面図であり、2本の延設部材15A1’、15A2'が、対応する凹部に導入されて、回路基板5OA'の接触要素が可撓性を有し変位可能な接触制御手段12A1’,12A2’によって基板接触上の接触手段と接触するように移動される様子を図示している。この場合も延設部材は、架橋要素16A'を掛け渡すことによって相互接続される。
【００３７】
図11Aは、依然として基板ガイドレール1OA”の別構成の実施形態を示しており、基板の側面接触手段11A1”、11A2"がガイドレールの側面に配列されて側面接触を提供するように構成されている。また基板接触手段を受け入れる受入部と平行して実質的に台形の頭部12A1"、12A2”の中実または固体の基板接触手段が長手方向の凹部13A1”、13A2”に沿うように配置されている。基板ガイドレールは、ここでも樹脂製または他の適切な素材から構成でき、脚15A1”、152”が制御手段として凹部に導入されることで、基板接触部51”、52”において接触することができる。この場合、脚15A1”、152”は、外側の端で上記の架橋部材16”（図11Bで破線で図示）により相互接続される。ここで、それぞれの側面接触を行う可撓性を有し変位可能な基板接触手段は、単一部品として作られるが、またはどんな適切な方法でも相互接続されるかもしれない。特に側面接触は基板ガイドレールの面からはみ出ないか、一部がはみ出るか、または全くはみ出ないかもしれない。凹部内の基板の接触手段は、それぞれの凹部の領域だけに留まるか、または完全に基板ガイドレール内で移動可能に配置され、さらに適切な形である正方形、矩形、楕円形、楕円形、三角形であっても良い。また、他の実施例も可能であり本発明は明らかに図示された実施形態に制限されないことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
付随の図面に基づき本発明が以下のように制限されず記述される。
【図１】本発明に従う第1の実施形態の基板接触ハウジング構成の簡易図である。
【図２】基板の半面上に従来の基板ガイドレールを備えた第2の実施形態の代替構成の基板接触ハウジング構成を示す図である。
【図３】背面接触の印刷回路基板(PCB)に関する事例を示し、本発明の側面接触手段をさらに加えた図である。
【図４】2つの基板ガイドレールに挿入され、側面接触面に接触した回路基板の横断面図である。
【図５】可撓性を有し変位可能な基板接触手段を備えた基板ガイドレールが第1の状態であることを図示した第1の実施形態を示す断面図である。
【図６】図5の可撓性を有し変位可能な接触手段が第2の状態となったことを図示する基板ガイドレールの構成例の断面図である。
【図７】図5の基板ガイドレールにおいて、可撓性を有し変位可能な接触手段が、基板を受入部に導入し第2の状態になった構成例の断面図である。
【図８】例えば、図5の基板ガイドレールと共に使用することができる模範的な接触制御手段の図である。
【図９】本発明の一つの実施形態に従った基板ガイドレールと接触制御手段に関する透視図である。
【図１０Ａ】第1の状態における可撓性を有し変位可能な接触手段を備えた基板ガイドレールの別の実施形態を示す図である。
【図１０Ｂ】図10Aの基板ガイドレールの断面図であって、回路基板が受入部に挿入されて第2の状態に可撓性を有し変位可能な接触手段が変位した図である。
【図１１Ａ】可撓性を有し変位可能な接触手段を有する基板ガイドレールの別の実施形態を示し、第1の状態または無接触状態であることを示した図である。
【図１１Ｂ】基板が受入部に導入され第2の状態(接触する)となった可撓性を有し変位可能な接触手段を備えた図11Aの基板ガイドレールを図示した図である。
【図１】
2009514210.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【手続補正書】
【提出日】平成20年6月10日(2008.6.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の印刷回路基板(5OA、5OB、5OD、5OA1、5OB1、50D1、 5OA”)を受け入れ、電気的に接続するハウジング構成(100、200)であって、
前記ハウジング構成（100、200）は、前記印刷回路基板(5OA、5OB、5OD、5OA1、5OB1、50D1、 5OA”)と接触する背面の複数の接触領域(101A)と、前記背面により規定される面に対して垂直に設けられ、かつ互いに対向配置される複数の第1の基板ガイドレール（10A、…、10F、…10A0、10A1、10A”）と、第2の基板ガイドレール(20A,…、2OF、 20A1、…2OF') とを備え、
前記第1及び前記第2の基板ガイドレールは、それらの基板受入部（14A,14A0、14A'、14A")において、前記印刷回路基板(50A、50B、50D、 50A'、50B'、50D'、50A”)の縁部を受け入れるように構成され、
前記ハウジング構成(100、200)は、第1の側面（102、202）と第2の側面（103、203）とを備え、前記第1の側面と前記第2の側面の少なくとも一方は、側面接触手段を有する第1の側面接触領域と第2の側面接触領域を備え、
前記第1の基板ガイドレール（10A、…、10F、…10A0、10A1、10A”）及び前記第2の基板ガイドレール(20A,…、2OF、 20A1、…2OF') の少なくとも一方は、前記第1の側面接触領域と前記第2の側面接触領域の夫々の前記側面接触と接触可能な前記側面接触手段（11A1,11A2,…、11F2,21A1,…、21F2,11A11、…、11F21、11A0,11A1,11A1",11A2")を備え、
前記側面接触手段は、前記第1の基板ガイドレール（10A、…、10F、…10A0、10A1、10A”）及び前記第2の基板ガイドレール(20A,…、2OF、 20A1、…2OF') の少なくとも一方の長手方向に沿って平行に設けられ、前記側面接触手段と接触する可撓性を有し変位可能な接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…) を配置し、
前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…) は、前記基板(50A、50B、50D、 50A'、50B'、50D'、50A”)の前記縁部との間で非接触状態になる第1の状態と、前記ハウジング構造の前記基板受入部（14A,14A0、14A'、14A")に導入されることで接触状態になる第2の状態との間で変位され、
前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…)を、前記第1の状態から前記第2の状態に、また前記第2の状態から前記第1の状態にするための接触制御手段（15、15A1,15A2,15A1',15A21、15A1",15A2",170,170)を、備えることを特徴とする基板接続用のハウジング構成。
【請求項２】
可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…) は、前記第1の状態において、
前記基板(50A、50B、50D、 50A'、50B'、50D'、50A”)の前記縁部が前記基板受入部（14A、14A0、14A'、14A")に導入されるときには自由状態であり、かつ前記縁部は、可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…)との間で接触しないとともに、前記第2の状態では、可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…) は、導入された前記基板(50A、50B、50D、 50A'、50B'、50D'、50A”)と電気的及び機械的に接触することを特徴とする請求項１に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項３】
前記接触制御手段（15、15A1,15A2,15A1',15A21、15A1",15A2",170,170)は、接触閉じ手段を備え、前記接触閉じ手段は、可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…)を、前記第1の状態から前記第2の状態にするために、前記第1の側面及び前記第2の側面（102,103,202）の夫々と、前記第1の基板ガイドレール（10A、…、10F、…10A0、10A1、10A”）及び前記第2の基板ガイドレール(20A,…、2OF、 20A1、…2OF') との間での接触が必要なときに、前記基板(50A、50B、50D、 50A'、50B'、50D'、50A”)の導入または挿入後に、前記第1の状態から前記第2の状態にすることを特徴とする請求項１または２に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項４】
可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…)は、スプリング装置(111A1、111A2)を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項５】
前記スプリング装置(111A1、111A2)は、前記第2の状態において、前記基板(5OA、5OB、5OD、50A’、50B’、5OD'、5OA”)と接触するそれぞれ可撓性を有し変位可能な基板接触端部(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2)と、第2の接触端部と、を備え、
前記第2の接触端部は、前記側面接触手段（11A1、11A2、…、11F2、21A1、…、21F2,11A11、…、11F21、11A0、11A1、11A1"、11A2")と接触することを特徴とする請求項４に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項６】
前記基板ガイドレール（10A、…、10F、…、10A0、10A’、10A”、20A,…、2OF) の全てまたはいくつかは、接触制御手段 (15、15A1、15A2、15A1'、152’、15A1"、15A2")の挿入または起動を許可する長手方向に延設された凹部構成（13A1、13A2、... 、23A1、...、23F2、 13A0、130、13A1' 、13A2 ' 、13A1"、13A2")を備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項７】
前記凹部構成（13A1、13A2、... 、23A1、...、23F2、 13A0、130、13A1' 、13A2 ' 、13A1"、13A2")は、前記基板受入部（14A、 14A0、14A'、14A”)の反対側から延設されて縦溝となる二つの平行な延設凹部を備え、前記接触制御手段 (15、15A1、15A2、15A1'、152’、15A1"、15A2")は、平行な前記凹部構成に導入される2本の延設部材または脚を備え、前記延設部材または脚は各端部が架橋部材（16A、 16A'、16A”)で相互接続されることを特徴とする請求項６に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項８】
前記第1及び前記第2の基板ガイドレールの可撓性を有し変位可能な基板の接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2…)の少なくともいずれかは、基板を受け入れる前記受入部(14A、 14A0、 14A'、14A”)の少なくとも一方の側面に沿うように配置された多くの接触部材を備え、接触部材が、規則的または不規則なピッチでグループ化されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項９】
前記接触制御手段 (15、15A1、15A2、15A1'、152’、15A1"、15A2"、170、170) を、前記凹部構成（13A1、13A2、... 、23A1、...、23F2、 13A0、130、13A1' 、13A2 ' 、13A1"、13A2")に導入することで前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2）を前記第2の状態にすることを特徴とする請求項６または７に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項１０】
前記接触制御手段 (15、15A1、15A2、15A1'、152’、15A1"、15A2"、170、170) は、前記凹部構成（13A1、13A2、... 、23A1、...、23F2、 13A0、130、13A1' 、13A2 ' 、13A1"、13A2")から取り出し後、または回転を含む起動で前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2）を前記第2の状態にすることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の基板接続用のハウジング構成。
【請求項１１】
回路基板(5OA、5OB、5OD、 50A’、50B’、5OD' 、50A") の一つの外側縁部を受け入れるようにハウジング構成(100、200)に提供され、前記外側縁部を受け入れる溝及び同様の構成の基板受入部（14A,14A0、14A'、14A")を備えた縦方向の基板ガイドレール(1OA、…、1OF、 10A0、 1OA' 、1OA"、 2OA、...、2OF) であって、
側面接触手段(11A1、11A2、…、11F2、21A1、…、21F2、11A1'、…、11F2’、11AO、11A1”、11A2”)と、可撓性を有し変位可能な基板の接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)または、前記側面接触手段と関連付けされ、前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)が、前記基板の前記縁部(50A、50B、50D、 50A'、50B'、50D'、50A”)との間で非接触状態になる第1の状態と、前記ハウジング構造の前記基板受入部（14A,14A0、14A'、14A")に導入されることで接触状態になる第2の状態との間で変位されることを特徴とする基板ガイドレール。
【請求項１２】
可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)は、接触制御手段(15、15A、15A1、15A2、 15A1’、152'、 15A1”、15A2”、170、170)により起動され、前記接触制御手段(15、15A、15A1、15A2、 15A1’、152'、 15A1”、15A2”、170、170)との相互作用で前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)を前記第1の状態から前記第2の状態またはこれとは逆の状態にするとともに、可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)が前記第1の状態において、前記基板受入部（14A,14A0、14A'、14A")は自由であり、前記回路基板(5OA、5OB、5OD、 50A’、50B’、5OD' 、50A") を前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)に接触する状態にならずに受け入れ可能であることを特徴とする請求項１１に記載の基板ガイドレール。
【請求項１３】
可撓性を有し変位可能な前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)は、スプリング装置(111A1、111A2)を備えることを特徴とする請求項１１または１２に記載の基板ガイドレール。
【請求項１４】
前記接触手段(12A1、12A2、…、12F2、 22A1、22A2、…)の夫々の端部は、前記第2の状態では、前記基板(5OA、5OB、5OD、 50A1、5OB、‘5OD'、 50A”)に接触しており、また第2の端部は前記側面接触手段(11A1、11A2、…、11F2、21A1、…21F2’、 11A0、 11A1”、11A2”)を構成し、前記側面接触手段(11A1、11A2、…、11F2、21A1、…21F2’、 11A0、 11A1”、11A2”)と直接または間接的に接触するとともに、前記スプリング装置（111A1、111A2)は、前記第2の状態において、前記基板(5OA、5OB、5OD、50A’、50B’、5OD'、5OA”)と接触するように対向配置された第1及び第2のスプリング手段を備えることを特徴とする請求項１３に記載の基板ガイドレール。
【請求項１５】
請求項１１乃至１４のいずれか１項に記載の基板ガイドレール(1OA、…、1OF、10A0、 1OA'、…、1OA”、2OA、…、20F)とともに使用され、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の基板接触ハウジング構成(100、200)内に設けられる印刷回路基板(50A、 50A')であって、
前記基板(5OA、5OB、50D、 50A'、5OB'、…、5OD'、…5OA”)の一方の縁部に沿うように規則的または不規則にグループ化されて配列される接触(51、52)を少なくとも備え、背面縁部において接触部(53)をさらに備えることを特徴とする印刷回路基板。
【国際調査報告】
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