(57)【要約】  第１の態様において、半導体デバイスの製造中に使用するための第１のメインフレームが提供される。この第１のメインフレームは、（１）ロボットを収容するように適応される中央移送領域を画成する側壁と、（２）側壁上に形成されて、処理チャンバーに結合するように各々が適応される複数のファセットと、（３）側壁上に形成されて、メインフレームへの手入れ用アクセス部を設けながら、少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーにメインフレームを結合するのを許容する拡張型ファセットとを備えている。多数の他の態様も提供される。【選択図】      図４
2009521130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスの製造中に使用するためのメインフレームにおいて、
ロボットを収容するように適応される中央移送領域を画成する側壁と、
上記側壁上に形成されて、処理チャンバーに結合するように各々が適応される複数のファセットと、
上記側壁上に形成されて、上記メインフレームへの手入れ用アクセス部を設けながら、少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーに上記メインフレームを結合するのを許容する拡張型ファセットと、
を備えたメインフレーム。
【請求項２】
上記拡張型ファセットは、上記メインフレームに結合されたロードロックチャンバーと、上記拡張型ファセットに結合された処理チャンバーとの間の距離を増加するように適応される、請求項１に記載のメインフレーム。
【請求項３】
上記ロボットは、上記ロボットのほぼ最大リーチにおいて上記ロードロックチャンバーへ及びロードロックチャンバーから基板を移送する、請求項２に記載のメインフレーム。
【請求項４】
上記メインフレームは、上記メインフレーム及び上記メインフレームに結合された任意のロードロックチャンバーへの手入れ用アクセス部を設けながら、少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーに結合するよう適応される、請求項１に記載のメインフレーム。
【請求項５】
上記メインフレームは、上記メインフレーム及び上記メインフレームに結合された任意のロードロックチャンバーへの手入れ用アクセス部を設けながら、５つのフルサイズの処理チャンバーに結合するよう適応される、請求項１に記載のメインフレーム。
【請求項６】
上記メインフレームは、複数の拡張型ファセットを含む、請求項１に記載のメインフレーム。
【請求項７】
半導体デバイスの製造中に使用するためのシステムにおいて、
ロボットを収容するように適応される中央移送領域を画成する側壁、該側壁上に形成されて、処理チャンバーに結合するように各々が適応される複数のファセット、及び上記側壁上に形成されて、メインフレームへの手入れ用アクセス部を設けながら、少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーに上記メインフレームを結合するのを許容する拡張型ファセット、を有しているメインフレームと、
上記メインフレームの中央移送領域内に位置されたロボットと、
上記複数のファセットの第１ファセットに結合されたロードロックチャンバーと、
上記拡張型ファセットに結合された処理チャンバーと、
を備え、上記拡張型ファセットは、上記メインフレームに結合された上記ロードロックチャンバーと、上記拡張型ファセットに結合された上記処理チャンバーとの間の距離を増加するように適応される、システム。
【請求項８】
上記ロボットは、上記ロボットのほぼ最大リーチにおいて上記ロードロックチャンバーへ及びロードロックチャンバーから基板を移送する、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
上記メインフレームは、上記メインフレーム及び上記メインフレームに結合された任意のロードロックチャンバーへの手入れ用アクセス部を設けながら、少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーに結合するよう適応される、請求項７に記載のシステム。
【請求項１０】
上記メインフレームは、上記メインフレーム及び上記メインフレームに結合された任意のロードロックチャンバーへの手入れ用アクセス部を設けながら、５つのフルサイズの処理チャンバーに結合するよう適応される、請求項７に記載のシステム。
【請求項１１】
上記メインフレームは、複数の拡張型ファセットを含む、請求項７に記載のシステム。
【請求項１２】
半導体デバイスの製造中に使用するためのメインフレームにおいて、
第１ロボットを収容するように適応される第１の中央移送領域を画成する第１側壁、該第１側壁上に形成されて、処理チャンバーに結合するように各々が適応される複数のファセット、及び上記第１側壁上に形成されて、上記メインフレームへの手入れ用アクセス部を設けながら、少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーに上記メインフレームを結合するのを許容する拡張型ファセット、を有する第１の移送区分と、
上記第１の移送区分に結合された第２の移送区分であって、第２ロボットを収容するように適応される第２の中央移送領域を画成する第２側壁、該第２側壁上に形成されて、処理チャンバーに結合するように各々が適応される複数のファセット、及び上記第２側壁上に形成されて、上記メインフレームへの手入れ用アクセス部を設けながら、少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーに上記メインフレームを結合するのを許容する拡張型ファセット、を有する第２の移送区分と、
を備えたメインフレーム。
【請求項１３】
上記第１の移送区分の上記拡張型ファセットは、上記メインフレームに結合されたパススルーチャンバーと、上記拡張型ファセットに結合された処理チャンバーとの間の距離を増加するように適応される、請求項１２に記載のメインフレーム。
【請求項１４】
上記第１ロボットは、上記第１ロボットのほぼ最大リーチにおいて上記パススルーチャンバーへ及びパススルーチャンバーから基板を移送する、請求項１３に記載のメインフレーム。
【請求項１５】
上記第２の移送区分の上記拡張型ファセットは、上記メインフレームに結合されたロードロックチャンバーと、上記拡張型ファセットに結合された処理チャンバーとの間の距離を増加するように適応される、請求項１２に記載のメインフレーム。
【請求項１６】
上記第２ロボットは、上記第２ロボットのほぼ最大リーチにおいて上記ロードロックチャンバーへ及びロードロックチャンバーから基板を移送する、請求項１５に記載のメインフレーム。
【請求項１７】
上記メインフレームの上記第１の移送区分は、上記メインフレームの上記第１の移送区分への手入れ用アクセス部を設けながら、少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーに結合するよう適応される、請求項１２に記載のメインフレーム。
【請求項１８】
上記メインフレームの上記第２の移送区分は、上記メインフレームの上記第２の移送区分への手入れ用アクセス部を設けながら、少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーに結合するよう適応される、請求項１２に記載のメインフレーム。
【請求項１９】
上記メインフレームの上記第２の移送区分は、上記メインフレームへの手入れ用アクセス部を設けながら、５つのフルサイズの処理チャンバーに結合するよう適応される、請求項１２に記載のメインフレーム。
【請求項２０】
上記メインフレームの上記第１の移送区分は、複数の拡張型ファセットを含む、請求項１２に記載のメインフレーム。
【請求項２１】
半導体デバイスの製造中に使用するためのメインフレームにおいて、
ロボットを収容するように適応される中央移送領域を画成する側壁と、
上記側壁上に形成されて、処理チャンバーに結合するように各々が適応される複数のファセットと、
上記ファセットの少なくとも１つに結合されたスペーサであって、上記メインフレームへの手入れ用アクセス部を設けながら、少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーに上記メインフレームを結合するのを許容するように適応されるスペーサと、
を備えたメインフレーム。
【請求項２２】
上記スペーサは、上記メインフレームにロードロックチャンバーを結合するように適応される、請求項２１に記載のメインフレーム。
【請求項２３】
上記スペーサは、上記メインフレームにパススルーチャンバーを結合するように適応される、請求項２１に記載のメインフレーム。
【請求項２４】
上記スペーサは、上記メインフレームへの手入れ用アクセス部を設けながら、少なくとも５つのフルサイズの処理チャンバーに上記メインフレームを結合するのを許容するよう適応される、請求項２１に記載のメインフレーム。
【発明の詳細な説明】
【関連出願の相互参照】
【０００１】
本出願は、２００５年１２月２０日に出願された“EXTENDED MAINFRAME DESIGNS FOR SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING EQUIPMENT”と題する米国特許仮出願第６０／７５２，４５９号（代理人整理番号第１０７９９／Ｌ号）の優先権を主張するもので、該特許出願は、全ての目的で参考として本願に援用する。
【発明の分野】
【０００２】
本発明は、半導体デバイスの製造に関し、より詳細には、半導体デバイス製造装置のための拡張型メインフレーム設計に関する。
【発明の背景】
【０００３】
半導体デバイス製造プロセスは、複数の処理チャンバー及び／又はロードロックチャンバーが中央移送チャンバーの周りに結合されたメインフレームを有するツールでしばしば実行される。処理チャンバーは、各々、独特のプロセスを実行することができ、又は多くの場合には、冗長及び／又は関連プロセスを実行することができる。
【０００４】
半導体デバイス製造ツールの適切な運転を確保するために、ツールの処理チャンバー、ロードロックチャンバー及び他のチャンバーを維持しなければならない。これらチャンバーを維持するために充分なアクセス部が要求される。しかしながら、幾つかのケースでは、このようなアクセス部を設けることで、システムのスループットが制限されることがある。
【発明の概要】
【０００５】
本発明の第１の態様において、半導体デバイスの製造中に使用するための第１のメインフレームが提供される。この第１のメインフレームは、（１）ロボットを収容するように適応される中央移送領域を画成する側壁と、（２）側壁上に形成されて、処理チャンバーに結合するように各々が適応される複数のファセットと、（３）側壁上に形成されて、メインフレームへの手入れ用アクセス部を設けながら少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーにメインフレームを結合するのを許容する拡張型ファセットと、を備えている。
【０００６】
本発明の第２の態様において、半導体デバイス製造中に使用するためのシステムが提供される。このシステムは、（１）ロボットを収容するように適応される中央移送領域を画成する側壁と、（２）側壁上に形成されて、処理チャンバーに結合するように各々が適応される複数のファセットと、（３）側壁上に形成されて、メインフレームへの手入れ用アクセス部を設けながら少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーにメインフレームを結合するのを許容する拡張型ファセットと、を有するメインフレームを備えている。又、このシステムは、（ａ）メインフレームの中央移送領域内に位置されたロボットと、（ｂ）複数のファセットの第１ファセットに結合されたロードロックチャンバーと、（ｃ）拡張型ファセットに結合された処理チャンバーも備えている。拡張型ファセットは、メインフレームに結合されたロードロックチャンバーと、拡張型ファセットに結合された処理チャンバーとの間の距離を増加するように適応される。
【０００７】
本発明の第３の態様において、半導体デバイスの製造中に使用するための第２のメインフレームが提供される。この第２のメインフレームは、（１）第１ロボットを収容するように適応される第１中央移送領域を画成する第１側壁と、（２）第１側壁上に形成されて、処理チャンバーに結合するように各々が適応される複数のファセットと、（３）第１側壁上に形成されて、メインフレームへの手入れ用アクセス部を設けながら少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーにメインフレームを結合するのを許容する拡張型ファセットと、を有する第１の移送区分を備えている。又、第２のメインフレームは、第１の移送区分に結合された第２の移送区分であって、（１）第２ロボットを収容するように適応される第２中央移送領域を画成する第２側壁と、（２）第２側壁上に形成されて、処理チャンバーに結合するように各々が適応される複数のファセットと、（３）第２側壁上に形成されて、メインフレームへの手入れ用アクセス部を設けながら少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーにメインフレームを結合するのを許容する拡張型ファセットと、を有する第２の移送区分も備えている。
【０００８】
本発明の第４の態様において、半導体デバイスの製造中に使用するための第３のメインフレームが提供される。この第３のメインフレームは、（１）ロボットを収容するように適応される中央移送領域を画成する側壁と、（２）側壁上に形成されて、処理チャンバーに結合するように各々が適応される複数のファセットと、（３）これらファセットの少なくとも１つに結合されたスペーサであって、メインフレームへの手入れ用アクセス部を設けながら、少なくとも４つのフルサイズの処理チャンバーにメインフレームを結合するのを許容するように適応されるスペーサとを備えている。これら及び他の態様に基づいて多数の他の態様も提供される。
【０００９】
本発明の他の特徴及び態様は、以下の詳細な説明、特許請求の範囲、及び添付図面からより充分に明らかとなろう。
【詳細な説明】
【００１０】
本発明は、メインフレーム、並びにメインフレームに結合された処理チャンバー及び／又はロードロックチャンバーへの手入れ用アクセス部を維持しながら、付加的な及び／又はより大きなチャンバーをメインフレームの周りに配置するのを許容する拡張型メインフレーム設計に関する。
【００１１】
図１は、半導体デバイスの製造中に使用できる従来の真空メインフレーム１００の上面図である。この真空メインフレーム１００は、中央移送チャンバー領域１０１と、複数のファセット１０２ａ−ｆとを備え、各ファセットは、処理チャンバー、ロードロックチャンバー、又は他のチャンバー（例えば、前洗浄、焼成、冷却、又は計測又は欠陥検出チャンバー、等）に結合するように適応される。図１のメインフレーム１００は、６個のファセットを有するものとして示されているが、設けられるファセットは、それより少なくても多くてもよいことを理解されたい。
【００１２】
典型的な適用の間に、複数のロードロックチャンバー１０４ａ−ｂが、例えば、図示されたファセット１０２ｅ、１０２ｆにおいて、メインフレーム１００に結合される。ロードロックチャンバー１０４ａ−ｂには工場インターフェイス１０６を結合でき、その工場インターフェイス１０６のロードポート（個別に示されていない）において基板キャリア１０８ａ−ｃを受け取ることができる。その後、工場インターフェイス１０６内の工場インターフェイスロボット（個別に示されていない）が、基板キャリア１０８ａ−ｃから基板を得て、それら基板をロードロックチャンバー１０４ａ−ｂへ移送する（又はロードロックチャンバー１０４ａ−ｂから基板キャリア１０８ａ−ｃへ基板を移送する）ことができる。メインフレームロボット１１０は、半導体デバイスの製造中に、ロードロックチャンバー１０４ａ−ｂと、メインフレーム１００に結合された（例えば、ファセット１０２ａ−ｄにおいて）処理チャンバー又は他のチャンバーとの間で基板を移送することができる。
【００１３】
図２は、図１のメインフレーム１００の上面図で、メインフレーム１００に結合された４つの大きなチャンバー２００ａ−ｄを示す。図１及び図２を参照すれば、従来のメインフレーム１００において、基板をロードロックチャンバー１０４ａ、１０４ｂへ／から移送するためにメインフレームロボット１１０により使用されるリーチは、メインフレーム１００に結合された（図示されたように）処理チャンバー２００ａ−ｄへ／から基板を移送するのに使用されるものより短い。
【００１４】
ロードロックチャンバー１０４ａ−ｂと処理チャンバー２００ａ−ｄとの間隙を増加するために（例えば、手入れ操作性のため）、ロードロックチャンバーが典型的に一緒に回転される（図示されたように）。それでも、大きな処理チャンバー、例えば、エッチングチャンバー、化学気相堆積（ＣＶＤ）チャンバー、原子層堆積（ＡＬＤ）チャンバー、物理気相堆積（ＰＶＤ）チャンバー等がメインフレーム１００と共に使用されるときには、手入れ容易性の問題が生じることがある。例えば、４つの大きな処理チャンバーが、図２に示すように、メインフレーム１００に結合されるときには、メインフレーム１００及び／又はロードロックチャンバー１０４ａ−ｂが手入れ不能になるか、又は手入れ用アクセス部が制限され及び／又は不安全（例えば、２４”のＳＥＭＩ規格未満）になることがある。従って、大きな処理チャンバーは、通常、３個までしか、メインフレーム１００と共に使用されない。
【００１５】
図３Ａは、本発明によって提供される第１の例示的メインフレーム３００の上面図である。図１及び図２の従来のメインフレーム１００に比して、メインフレーム３００は、工場インターフェイス１０６に向けて「伸長」されている（図示されたように）。メインフレーム３００は、例えば、メインフレームロボット１１０の最大リーチ（又は他の適当な距離）まで伸長されてもよい。少なくとも１つの実施形態では、メインフレーム３００は、基板をロードロックチャンバー１０４ａ−ｂへ／から移送するときにメインフレームロボット１１０の延びが約１０インチ増加する（従来のメインフレーム１００内のメインフレームロボット１１０の延びに比して）ように伸長される。（図３Ａに示すように、メインフレーム３００は、メインフレーム３００の側壁に形成されるファセット１０２ｃ、１０２ｄの長さを増加することによって伸長され、これは、中央の移送領域３０１のサイズの若干の増加を招くことがある。）
メインフレーム３００を伸長することによりメインフレーム３００の周りに４個の大きなチャンバーを設置しても安全に手入れを行うことができる。例えば、図４は、４個の大きな処理チャンバー４００ａ−ｄが結合された第１の例示的メインフレーム３００の上面図である。フルサイズのチャンバーが使用されたときでも、手入れ用アクセス部が改善され、安全である。手入れは、例えば、ファセット１０２ｃ又は１０２ｄに結合された処理チャンバーと工場インターフェイス１０６との間で行うことができる。幾つかの実施形態では、２４”以上のアクセス部のようなＳＥＭＩ規格のアクセス要件が規定されることがある。
【００１６】
メインフレームロボット１１０のリーチ制約を越えない量だけメインフレーム３００を伸長することにより、メインフレーム３００の変更で著しいコストを招くことはない。例えば、従来のメインフレーム１００内に使用される同じメインフレームロボット１１０、スリットバルブ、ロードロックチャンバー等を、伸長したメインフレーム３００内に使用することができる。
【００１７】
図３Ｂを参照すれば、それに加えて又はそれとは別に、ファセット１０２ｅとロードロックチャンバー１０４ａとの間にスペーサ３０３ａを、及び／又はファセット１０２ｆとロードロックチャンバー１０４ｂとの間にスペーサ３０３ｂを配置して、処理チャンバー４００ａ及び／又は４００ｄと工場インターフェイス１０６との間に付加的なスペースを作り出すことにより（図４）、より大きな手入れ用アクセス部を達成することができる。スペーサ３０３ａ−ｂは、例えば、メインフレーム３００とロードロックチャンバー１０４ａ及び／又は１０４ｂとの間に延びるトンネル又は同様の構造を含むことができる。又、図３Ｃに示すように、ロードロックチャンバー１０４ａ及び／又は１０４ｂと工場インターフェイス１０６との間に同様のスペーサ３０３ａ−ｂが使用されてもよい（例えば、約６”ないし８”長さのシートメタル又は同様のトンネル）。
【００１８】
それに加えて又はそれとは別に、ロードロックチャンバー１０４ａ及び／又は１０４ｂの本体の長さを増加して、処理チャンバー４００ａ及び／又は４００ｄと工場インターフェイス１０６との間に付加的なスペースを作り出してもよい。スペーサ及び／又は延長したロードロックチャンバー本体長さを使用することで、メインフレーム３００と工場インターフェイス１０６との間の距離を増加して、大きな手入れ用アクセス部を設けることができる。
【００１９】
図５Ａは、本発明によって提供される第２の例示的メインフレーム５００の上面図である。図１及び図２の従来のメインフレーム１００に比して、（図示されたように）メインフレーム５００の単一のファセット１０２ｄ（メインフレームの側壁に形成された）が工場インターフェイス１０６に向けて「伸長」されている。メインフレーム５００のファセット１０２ｄは、例えば、メインフレームロボット１１０の最大リーチ（又は他の適当な距離）まで伸長されてもよい。少なくとも１つの実施形態では、メインフレーム５００のファセット１０２ｄは、メインフレーム５００と共に使用された単一のロードロックチャンバー５０２へ／から基板を移送するときにメインフレームロボット１１０の延びが約１０インチ増加する（従来のメインフレーム１００内のメインフレームロボット１１０の延びに比して）ように伸長される。メインフレーム５００の中央移送領域５０４は、従来のメインフレーム１００よりもサイズが著しく増加されないことに注意されたい。
【００２０】
メインフレーム５００のファセット１０２ｄのみを伸長することで、５個の大きなチャンバーをメインフレーム５００の周りに設置しても安全に手入れを行うことができる。例えば、図６は、５個の大きな処理チャンバー６００ａ−ｅが結合された第２の例示的メインフレーム５００の上面図である。フルサイズのチャンバーが使用されたときでも、手入れ用アクセス部が改善され、安全である。手入れは、例えば、ファセット１０２ｄに結合された処理チャンバーと工場インターフェイス１０６との間で行うことができる。幾つかの実施形態では、２４”以上のアクセス部のようなＳＥＭＩ規格のアクセス要件が規定されることがある。
【００２１】
或いは又、ファセット１０２ｃを伸長して、ファセット１０２ｄを非伸長状態のままにしてもよいことに注意されたい。このような実施形態では、ロードロックチャンバー５０２がファセット１０２ｅに結合され、手入れは、例えば、ファセット１０２ｃに結合された処理チャンバーと工場インターフェイス１０６との間で行うことができる。
【００２２】
メインフレームロボット１１０のリーチ制約を越えない量だけメインフレーム５００の単一ファセットを伸長することにより、メインフレーム５００の変更で著しいコストを招くことはない。例えば、従来のメインフレーム１００内に使用される同じメインフレームロボット１１０、スリットバルブ、ロードロックチャンバー等を、伸長したメインフレーム５００内に使用することができる。
【００２３】
図５Ａに示すように、ロードロックチャンバー５０２は、図３Ａのロードロックチャンバー１０４ａ−ｂと同様に回転される（例えば、約５ないし１０度であるが、他の回転度数が使用されてもよい）。図５Ａのメインフレーム５００は、５個の大きな（フルサイズの）チャンバーがメインフレーム５００に結合されたときでも、手入れを行うことができる。伸長されたメインフレームとロードロックチャンバーの回転の組合せで、手入れ容易性が高められる。
【００２４】
更に別の実施例として、全てのチャンバーが並列に運転される（例えば、同じプロセスを行う）ときには、５つのチャンバーファセットを使用すれば、４つのチャンバーファセットを使用する場合より、２５％生産性が高い。逐次のプロセスシーケンスの場合には、付加的なスループット改善を実現できる。例えば、典型的な金属エッチングプロセスは、２つのエッチングチャンバー及び２つの剥離チャンバーを使用する。各エッチングチャンバーは、一般に、剥離チャンバーのスループットの約３分の２（２／３）を有する（例えば、エッチングについて２０ウェハ／時・対・剥離について３０ウェハ／時）。５個のファセットを全部使用することにより、付加的なエッチングチャンバーをメインフレーム５００に結合して、３個のエッチングチャンバー及び２個の剥離チャンバーが存在するようにしてもよい。３個のエッチングチャンバー及び２個の剥離チャンバーを使用すると、他のメインフレーム構成で２個のエッチングチャンバー及び２個の剥離チャンバーを使用するのに比して、５０％のスループット改善を導く。
【００２５】
それに加えて又はそれとは別に、ファセット１０２ｆとロードロックチャンバー５０２との間にスペーサ５０６を配置して、処理チャンバー６００と工場インターフェイス１０６との間に付加的なスペースを作り出すことにより、大きな手入れ用アクセス部を得ることができる（図６）。スペーサ５０６は、例えば、メインフレーム５００とロードロックチャンバー５０２との間に延びるトンネル又は同様の構造を含むことができる。又、図５Ｃに示すように、ロードロックチャンバー５０２と工場インターフェイス１０６との間に同様のスペーサが使用されてもよい（例えば、約６”ないし８”長さのシートメタル又は同様のトンネル）。
【００２６】
それに加えて又はそれとは別に、ロードロックチャンバー５０２の本体の長さを増加して、処理チャンバー６００ｄと工場インターフェイス１０６との間に付加的なスペースを作り出してもよい。スペーサ及び／又は延長したロードロックチャンバー本体長さを使用することで、メインフレーム５００と工場インターフェイス１０６との間の距離を増加して、大きな手入れ用アクセス部を設けることができる。
【００２７】
図７Ａは、本発明により提供される第３の例示的なメインフレーム７００の上面図である。この第３のメインフレーム７００は、第１のメインフレーム区分７０２（例えば、高真空区分）が第２のメインフレーム区分７０４（例えば、低真空の入力区分）に結合されたものを備えている。第１及び第２のメインフレーム区分７０２、７０４は、パススルーチャンバー７０６ａ−７０６ｂを経て結合される。第１のメインフレーム区分７０２は、ファセット７０８ａ−ｆ（メインフレームの第１の側壁に形成された）を含み、又、第２のメインフレーム区分７０４は、ファセット７１０ａ−ｆ（メインフレームの第２の側壁に形成された）を含む。各メインフレーム区分７０２、７０４は、メインフレームロボット７１２ａ、７１２ｂを含む。
【００２８】
図７Ａに示すように、第１のメインフレーム区分７０２は、図３Ａ−Ｃ及び図４のメインフレーム３００と同様である。即ち、第１のメインフレーム区分７０２のファセット７０８ｃ及び７０８ｄは、（図示されたように）工場インターフェイス１０６に向けて「伸長」されている。第１のメインフレーム区分７０２のファセット７０８ｃ、７０８ｄは、例えば、第１のメインフレームロボット７１２ａの最大リーチ（又は他の適当な距離）まで伸長することができる。少なくとも１つの実施形態では、第１のメインフレーム区分７０２のファセット７０８ｃ、７０８ｄは、基板をパススルーチャンバー７０６ａ、７０６ｂへ／から移送するときに第１のメインフレームロボット７１２ａのリーチが約１０インチ増加する（従来のメインフレーム内のメインフレームロボットのリーチに比して）ように伸長される。第１のメインフレーム区分７０２を上述したように伸長することにより、第１のメインフレーム区分７０２の周りに４個の大きなチャンバーを設置しても、安全に手入れを行うことができる。
【００２９】
第２のメインフレーム区分７０４では、そのメインフレーム区分７０４の単一ファセット７１０ｄが工場インターフェイス１０６に向けて「伸長」される。第２のメインフレーム区分７０４のファセット７１０ｄは、例えば、第２のメインフレームロボット７１２ｂの最大リーチ（又は他の適当な距離）まで伸長することができる。少なくとも１つの実施形態では、第２のメインフレーム区分７０４のファセット７１０ｄは、メインフレーム７００と共に使用される単一のロードロックチャンバー５０２へ／から基板を移送するときにメインフレームロボット７１２ｂの延びが約１０インチ増加する（従来のメインフレーム内のメインフレームロボットの延びに比して）ように伸長される。第２のメインフレーム区分７０４のファセット７１０ｄのみを伸長することにより、第２のメインフレーム区分７０４の周りに５個の大きなチャンバーを設置しても、安全に手入れを行うことができる。
【００３０】
伸長されたメインフレーム区分７０２、７０４の使用により、メインフレーム７００は、大きなフルサイズチャンバーのためのファセットを全部で７個設けることができる。第１のメインフレーム区分７０２の中央移送領域７１４は、第２のメインフレーム区分７０４の中央移送領域７１６より若干大きい。
【００３１】
それに加えて又はそれとは別に、ファセット７１０ｆとロードロックチャンバー５０２との間にスペーサ７２０（図７Ｂ）を配置して、ファセット７１０ｄに結合された処理チャンバーと工場インターフェイス１０６との間に付加的なスペースを作り出すことにより、大きな手入れ用アクセス部を得ることができる。スペーサ７２０は、例えば、第２のメインフレーム区分７０４とロードロックチャンバー５０２との間に延びるトンネル又は同様の構造を含むことができる。又、図７Ｃに示すように、ロードロックチャンバー５０２と工場インターフェイス１０６との間に同様のスペーサ７２０が使用されてもよい（例えば、約６”ないし８”長さのシートメタル又は同様のトンネル）。
【００３２】
それに加えて又はそれとは別に、ファセット７０８ｅとパススルーチャンバー７０６ａとの間にスペーサを、及び／又はファセット７０８ｆとパススルーチャンバー７０６ｂとの間にスペーサを配置して、パススルーチャンバー７０６ａ、７０６ｂと、ファセット７０８ｃ、７０８ｄに結合された処理チャンバーとの間に付加的なスペースを作り出すことにより、大きな手入れ用アクセス部を得ることができる（図７Ａ）。スペーサは、例えば、第１のメインフレーム区分７０２とパススルーチャンバー７０６ａ、７０６ｂとの間に延びるトンネル又は同様の構造を含むことができる。又、パススルーチャンバー７０６ａ、７０６ｂと第２のメインフレーム区分７０４との間にスペーサが使用されてもよい。
【００３３】
図８Ａは、本発明により第１スペーサ８０２ａ及び第２スペーサ８０２ｂが結合された第１のパススルーチャンバー７０６ａの実施形態を示す上面図である。第２のパススルーチャンバー７０６ｂも、同様に構成することができる。
【００３４】
それに加えて又はそれとは別に、パススルーチャンバー７０６ａ及び／又は７０６ｂの本体の長さを増加することができる。例えば、図８Ｂは、本発明により本体領域８０４が延びる第２のパススルーチャンバー７０６ｂの実施形態である。他の本体部分が延長されてもよい。第１のパススルーチャンバー７０６ａも、同様に構成することができる。
【００３５】
それに加えて又はそれとは別に、ロードロックチャンバー５０２の本体の長さを増加して、ファセット７１０ｄに結合された処理チャンバーと工場インターフェイス１０６との間に付加的なスペースを作り出すことができる。例えば、図９は、本発明による本体領域９０２が延長されたロードロックチャンバー５０２の実施形態を示す。他の本体部分が延長されてもよい。又、ロードロックチャンバー１０４ａ−ｂが同様に延長されてもよい。スペーサ、及び／又は延長されたロードロックチャンバー本体長さを使用することで、メインフレーム７００（又は５００）と工場インターフェイス１０６との間の距離を増加して、大きな手入れ用アクセス部を設けることができる。
【００３６】
以上の説明は、本発明の実施形態を開示するに過ぎない。当業者であれば、以上に開示された装置及び方法の、本発明の範囲内に入る変更が、容易に明らかであろう。例えば、メインフレーム３００、５００及び／又はメインフレーム区分７０２、７０４は、６個より多くのファセットを含んでもよいし、６個より少数のファセットを含んでもよい。従って、本発明は、その実施形態について開示されたが、他の実施形態も、特許請求の範囲により規定された本発明の精神及び範囲内に包含されることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】半導体デバイスの製造中に使用できる従来の真空メインフレームの上面図である。
【図２】図１のメインフレームの上面図で、メインフレームに結合された４つの大きなチャンバーを示す図である。
【図３Ａ】本発明により提供される第１の例示的メインフレームの上面図である。
【図３Ｂ】本発明により提供される図３Ａのメインフレームの第１の別の実施形態の上面図である。
【図３Ｃ】本発明により提供される図３Ａのメインフレームの第２の別の実施形態の上面図である。
【図４】メインフレームに結合された４つの大きな処理チャンバーを有する図３Ａの第１の例示的メインフレームの上面図である。
【図５Ａ】本発明により提供される第２の例示的メインフレームの上面図である。
【図５Ｂ】本発明により提供される図５Ａのメインフレームの第１の別の実施形態の上面図である。
【図５Ｂ】本発明により提供される図５Ａのメインフレームの第２の別の実施形態の上面図である。
【図６】メインフレームに結合された５つの大きな処理チャンバーを有する図５Ａの第２の例示的メインフレームの上面図である。
【図７Ａ】本発明により提供される第３の例示的メインフレームの上面図である。
【図７Ｂ】本発明により提供される図７Ａのメインフレームの第１の別の実施形態の上面図である。
【図７Ｃ】本発明により提供される図７Ａのメインフレームの第２の別の実施形態の上面図である。
【図８Ａ】本発明による１つ以上のスペーサを使用する例示的パススルーチャンバーの上面図である。
【図８Ｂ】本発明により提供された例示的拡張型パススルーチャンバーの上面図である。
【図９】本発明により提供された例示的ロードロックチャンバーの上面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１００…従来の真空メインフレーム、１０１…中央移送チャンバー領域、１０２ａ−ｆ…ファセット、１０４ａ−ｂ…ロードロックチャンバー、１０６…工場インターフェイス、１０８ａ−ｃ…基板キャリア、１１０…メインフレームロボット、２００ａ−ｄ…処理チャンバー、３００…メインフレーム、４００ａ−ｄ…処理チャンバー、３０３ａ−ｂ…スペーサ、４００ａ−ｄ…処理チャンバー、５００…メインフレーム、５０２…ロードロックチャンバー、６００ａ−ｅ…処理チャンバー、７００…メインフレーム、７０２…第１のメインフレーム区分、７０４…第２のメインフレーム区分、７０６ａ−ｂ…パススルーチャンバー、７０８ａ−ｆ…ファセット、７１０ａ−ｆ…ファセット、７１２ａ−ｂ…メインフレームロボット、７２０…スペーサ、８０２ａ−ｂ…スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【国際調査報告】
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