(57)【要約】  リジッド基板（１１、１２）と、それらリジッド基板（１１、１２）を相互に接続するフレキシブル基板（１３）とから構成されるフレックスリジッド配線板（１０）において、フレキシブル基板（１３）に、屈曲部（１３０ａ乃至１３０ｈ）からなる折り畳み部を形成する。そして、フレキシブル基板（１３）を、その折り畳み部を含めて、リジッド基板（１１、１２）の間に収納する。
2009118935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリジッド基板と、前記リジッド基板を相互に接続するフレキシブル基板と、から構成され、
前記フレキシブル基板は、一又は複数の屈曲部を有し、該屈曲部を含めて、前記複数のリジッド基板の間に収納されている、
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板。
【請求項２】
前記複数のリジッド基板は、それぞれリジッド基材と、該リジッド基材の裏及び表にそれぞれ設けられた第１の絶縁材及び第２の絶縁材と、から構成されるものであり、
前記フレキシブル基板は、前記第１の絶縁材及び前記第２の絶縁材の少なくとも一方の一部が除去されることによって、前記複数のリジッド基板の間に収納されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項３】
前記フレキシブル基板の各端部は、前記リジッド基材をスペーサとして、それぞれ前記第１の絶縁材と前記第２の絶縁材との間に挟持される態様で固定されている、
ことを特徴とする請求項２に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項４】
前記屈曲部は、折り畳み部を形成している、
ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項５】
前記フレキシブル基板は、前記屈曲部において偶数回折り返されている、
ことを特徴とする請求項４に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項６】
前記フレキシブル基板は、前記屈曲部において、前記複数のリジッド基板の接続方向に平行に偶数回折り返されている、
ことを特徴とする請求項５に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項７】
前記フレキシブル基板は、前記屈曲部において、前記複数のリジッド基板の接続方向に所定の角度傾斜した方向に折り返されている、
ことを特徴とする請求項５に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項８】
前記フレキシブル基板は、前記屈曲部において、前記複数のリジッド基板の接続方向に対して９０°傾斜した方向に偶数回折り返されている、
ことを特徴とする請求項７に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項９】
前記フレキシブル基板は、１又は複数の切込みを備え、前記屈曲部においては、その切込みを利用して折り返すことにより、その折り返し部から相反する方向にそれぞれ延びている、
ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項１０】
前記フレキシブル基板は、その表裏に電磁波に関するシールド層を有し、前記屈曲部においては、そのシールド層が除去又は薄膜化されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項１１】
リジッド基材を有する複数のリジッド基板と、前記リジッド基板を相互に接続するフレキシブル基板と、から構成されるフレックスリジッド配線板を製造する方法であって、
前記フレキシブル基板に一又は複数の屈曲部を形成する第１の工程と、
前記リジッド基材の裏及び表に、前記リジッド基板の一部として設けられる第１の絶縁材及び第２の絶縁材の少なくとも一方の一部を除去して、所定の収納空間を形成する第２の工程と、
前記複数のリジッド基板の間における、それらリジッド基板のリジッド基材間の空間及び前記第２の工程により形成した収納空間を利用して、前記第１の工程により形成した屈曲部を含めて、前記フレキシブル基板を、前記複数のリジッド基板の間に収納する第３の工程と、
を備える、
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記第３の工程は、前記リジッド基材、前記第１の絶縁材、前記第２の絶縁材、及び前記フレキシブル基板を、前記フレキシブル基板が前記複数のリジッド基板の間に位置するように配置した状態で、導体膜により挟んでプレスすることにより、前記フレキシブル基板を、前記屈曲部を含めて、前記複数のリジッド基板の間のうち、特にそれらリジッド基板の、前記リジッド基材、前記第１の絶縁材、及び前記第２の絶縁材の間に収納するものである、
ことを特徴とする請求項１１に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の工程は、前記フレキシブル基板の表裏のいずれか一方のみに、前記屈曲部を形成するものであり、
前記第３の工程のプレスに先立ち、前記フレキシブル基板の表裏のうち、前記屈曲部を形成しない表又は裏に、所定のスペーサを設ける工程を備える、
ことを特徴とする請求項１２に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記第３の工程の後、前記プレス後の構造体の裏及び表をそれぞれ被覆するような第３の絶縁材及び第４の絶縁材を形成する工程を備える、
ことを特徴とする請求項１２に記載のフレックスリジッド配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非可撓性のリジッド基板と可撓性のフレキシブル基板とから構成されるフレックスリジッド配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレックスリジッド配線板は、搭載部品の重量に耐える硬さと強度をもった部分（リジッド基板）と、可撓性を有する部分（フレキシブル基板）とを併せ持つことで、電子機器等の小型・軽量化や、配線の高密度化・高信頼化などを実現するものであり、携帯電話をはじめとする電子機器、車載機器などに広く用いられている。【０００３】
リジッド基板は、各層それぞれに回路が形成された複数の導体層を有する多層基板として形成される。そして、所定の配線パターンを有するフレキシブル基板が、複数のリジッド基板を電気的に接続（橋渡し）する。【０００４】
この種の配線板として、リジッド基板とフレキシブル基板とが一体になって形成されたものが知られている（例えば特許文献１参照）。こうした配線板では、リジッド基板の部分にも可撓性の層が形成されるため、フレキシブル材料の消費量が多く、コストが増大し、また可撓性の層の分だけ、配線板（特にその厚み）が大型化する。【０００５】
そこで、リジッド基板とフレキシブル基板とを別々に製造して、その後、両者を接続するようなフレックスリジッド配線板も、提案されている。例えば、先行技術文献ではないが、特許文献２には、この種の配線板について、本特許出願の承継人により改良が加えられたものが記載されている。この配線板では、フレキシブル基板の端部をリジッド基板により挟み込んで接続する構成を採用しており、両者をコネクタなどで接続する場合に比べて、接続不良等が生じにくいものとしている。【０００６】
【特許文献１】日本国特許公開２００６−３２４４０６号公報
【特許文献２】日本国特許第４０２４８４６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記別々に製造したリジッド基板とフレキシブル基板とを別途接続するフレックスリジッド配線板であっても、その製造に際しては、フレキシブル基板のスペースを確保するためにリジッド基板を除去するなどして、無駄に材料の消費がされており、材料の有効利用について、さらなる改善の余地が残されている。【０００８】
特にフレキシブル基板が長いものである場合には、短いものに比べて、より多くのリジッド基板が無駄に消費されてしまい、単位材料あたりの製品数の低下が顕著になる。【０００９】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、単位材料あたりに、より多くの製品をつくることができるフレックスリジッド配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、材料を効率的に使用することが可能なフレックスリジッド配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
こうした目的を達成するため、本発明の第１の観点に係るフレックスリジッド配線板は、複数のリジッド基板と、前記リジッド基板を相互に接続するフレキシブル基板と、から構成され、前記フレキシブル基板が、一又は複数の屈曲部を有し、該屈曲部を含めて、前記複数のリジッド基板の間に収納されている。【００１１】
また、本発明の第２の観点に係るフレックスリジッド配線板の製造方法は、リジッド基材を有する複数のリジッド基板と、前記リジッド基板を相互に接続するフレキシブル基板と、から構成されるフレックスリジッド配線板を製造する方法であって、前記フレキシブル基板に一又は複数の屈曲部を形成する第１の工程と、前記リジッド基材の裏及び表に、前記リジッド基板の一部として設けられる第１の絶縁材及び第２の絶縁材の少なくとも一方の一部を除去して、所定の収納空間を形成する第２の工程と、前記複数のリジッド基板の間における、それらリジッド基板のリジッド基材間の空間及び前記第２の工程により形成した収納空間を利用して、前記第１の工程により形成した屈曲部を含めて、前記フレキシブル基板を、前記複数のリジッド基板の間に収納する第３の工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、単位材料あたりに、より多くの製品をつくることができるフレックスリジッド配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本発明の一実施形態に係るフレックスリジッド配線板の正面図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態に係るフレックスリジッド配線板の平面図である。
【図２】フレキシブル基板の構造を、屈曲加工される前の状態において示す断面図である。
【図３】リジッド基板とフレキシブル基板との接合部分の構造を示す断面図である。
【図４】本発明に係るフレックスリジッド配線板の製造方法の一実施形態について、その製造プロセス例を示す断面図である。
【図５】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図６】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図７Ａ】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図７Ｂ】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図７Ｃ】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図８Ａ】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図８Ｂ】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図８Ｃ】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図８Ｄ】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図８Ｅ】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図８Ｆ】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図８Ｇ】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図８Ｈ】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図８Ｉ】一実施形態に係る製造方法の製造プロセス例を示す断面図である。
【図９】フレキシブル基板の別例を示す図である。
【図１０】フレキシブル基板の別例を示す図である。
【図１１】フレキシブル基板の別例を示す図である。
【図１２】フレキシブル基板の別例を示す図である。
【図１３】フレキシブル基板の別例を示す図である。
【符号の説明】
【００１４】
１０  フレックスリジッド配線板
１１、１２  リジッド基板
１３  フレキシブル基板
１３ａ  配線パターン
１３ｂ  接続パッド
１３ｃ  切込み
１０１  リジッド基材
１０１ａ、１０１ｂ  導体パターン
１０２、１０３、１０４、１０５  絶縁層
１１１  樹脂
１１２、１１３、１２２、１２３  ヴィア
１１４ａ、１１５ａ  引出しパターン
１１４ｂ、１１５ｂ  配線パターン
１１８、１１９  銅パターン
１２４ａ、１２５ａ  導体
１２４ｂ、１２５ｂ  導体パターン
１３０ｉ、１３０ｊ  重なり部分
１３０ａ乃至１３０ｈ  屈曲部
１３１  基材
１３２、１３３  導体層
１３４、１３５  絶縁層
１３６、１３７  シールド層
１３８、１３９  カバーレイ
１５０  セパレータ
２１４、２１４ａ、２１５、２１５ａ、２２４、２２５  導体膜
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明に係るフレックスリジッド配線板及びその製造方法を具体化した一実施形態について説明する。【００１６】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、フレックスリジッド配線板１０は、非可撓性を有する第１及び第２のリジッド基板１１、１２と、これらリジッド基板１１、１２とは別体に形成され、リジッド基板１１、１２を相互に接続する可撓性のフレキシブル基板１３と、を有する。フレキシブル基板１３は、リジッド基板１１、１２を接続する接続材として、その各端部がリジッド基板１１、１２にそれぞれ接続され、リジッド基板（リジッド基板１１、１２に分離される前の状態）が加工されて形成された空間Ｒ１（カット面間に相当）に収納されている。こうして、フレキシブル基板１３は、リジッド基板１１、１２の水平方向（基板面に平行な方向）に配置されている。【００１７】
ここで、第１、第２のリジッド基板１１、１２には、それぞれ任意の回路パターンが形成されており、フレキシブル基板１３には、第１のリジッド基板１１上の回路パターンと第２のリジッド基板１２上の回路パターンとを接続するようにストライプ状の配線パターン１３ａが形成されている。より詳しくは、配線パターン１３ａの各端部には、それぞれ接続パッド１３ｂが設けられており、これら接続パッド１３ｂを介して、第１、第２のリジッド基板１１、１２上の回路パターンと配線パターン１３ａとが電気的に接続されるようになっている。なお、リジッド基板１１、１２には、必要に応じて、用途等に応じた電子部品等（例えば半導体チップ）が接続される。また、本実施形態に係るフレックスリジッド配線板１０では、フレキシブル基板１３が、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを有する。【００１８】
図２は、フレキシブル基板１３の構造を、屈曲加工される前の状態において示す断面図である。【００１９】
図２に示されるように、フレキシブル基板１３は、大きくは、基材１３１の裏及び表に、それぞれ導体層１３２、１３３と、絶縁層１３４、１３５と、シールド層１３６、１３７と、カバーレイ１３８、１３９とが積層された構造を有する。【００２０】
ここで、基材１３１は、絶縁性フレキシブルシート、例えば厚さ「２０〜５０μｍ」、望ましくは「３０μｍ」程度の厚さのポリイミドシートから構成される。導体層１３２、１３３は、基材１３１の裏面及び表面にそれぞれ形成され、上記ストライプ状の配線パターン１３ａ（図１Ｂ）を構成している。導体層１３２、１３３は、例えば厚さ「５〜１５μｍ」程度の銅パターンから構成されている。絶縁層１３４、１３５は、例えば厚さ「５〜１５μｍ」程度のポリイミド膜などから構成され、導体層１３２、１３３を外部から絶縁している。シールド層１３６、１３７は、導電材料、例えば銀ペーストの硬化被膜から構成されており、外部から導体層１３２、１３３への電磁ノイズ、及び、導体層１３２、１３３から外部への電磁ノイズを、それぞれシールドする機能を有する。カバーレイ１３８、１３９は、例えば厚さ「５〜１５μｍ」程度の、ポリイミド等の絶縁膜から形成されており、フレキシブル基板１３全体を電気的に絶縁するとともに、フレキシブル基板１３全体を外部から保護する機能を有する。【００２１】
本実施形態では、こうした構造を有するフレキシブル基板１３が、屈曲加工され、図１Ａに示すような形態を有する。すなわち、フレキシブル基板１３は、ほぼ直角に折り曲げられた８つの屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈにより折り畳まれ、その分だけ、図４に示すように、基板裏側に突出（突出長Ｄ）している。また、その折り畳まれた部分には、リジッド基板１１、１２の接続方向Ｃ（フレキシブル基板１３の長手方向に相当）に計４回折り返されることにより、重なり部分１３０ｉ、１３０ｊが形成されている。フレキシブル基板１３は、こうして折り畳まれた部分（折り畳み部）も含めて、その全体が、第１、第２のリジッド基板１１、１２の間、すなわち空間Ｒ１に収容されている。【００２２】
次に、図３を参照して、リジッド基板１１とフレキシブル基板１３との接合部を例にして、リジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３との接合部分の構造について説明する。図３は、図１Ａ中の領域Ｒ２の拡大断面図である。【００２３】
図３に示されるように、リジッド基板１１は、大きくは、リジッド基材（非可撓性基材）１０１の裏及び表に、それぞれ第１の絶縁層１０２、１０３と、第２の絶縁層１０４、１０５と、が積層された構造を有する。【００２４】
リジッド基材１０１は、ガラスエポキシ樹脂等の、非可撓性を有する絶縁材料から構成され、当該リジッド基板１１に剛性を与えている。リジッド基材１０１は、フレキシブル基板１３と基板表面に平行な方向（水平方向）に離間して配置されている。リジッド基材１０１は、フレキシブル基板１３と略同一の厚さ、例えば「５０〜１５０μｍ」、望ましくは「１００μｍ」程度に形成されている。【００２５】
第１の絶縁層１０２、１０３は、例えば「５０〜１００μｍ」、望ましくは「５０μｍ」程度の厚さを有し、リジッド基材１０１とフレキシブル基板１３との表裏面をそれぞれ被覆している。これら絶縁層１０２、１０３は、例えばプリプレグを硬化して形成される。プリプレグは、樹脂がローフロー特性を有するものが望ましい。このようなプリプレグは、エポキシ樹脂をガラスクロスに含侵させた後、予め樹脂を熱硬化させることにより、半硬化の状態まで硬化度を進めておくことで作成することができる。また、ガラスクロスに粘度の高い樹脂を含侵させたり、ガラスクロスに無機フィラー、例えばシリカフィラーを含む樹脂を含侵させたり、ガラスクロスに樹脂を含侵させる量を減らしたりすることによっても作成することができる。【００２６】
フレキシブル基板１３及びリジッド基板１１は、カバーレイ１３８、１３９と第１の絶縁層１０２、１０３とが、それぞれ重合して結合されている。フレキシブル基板１３は、リジッド基板１１のコアをなすリジッド基材１０１及び第１の絶縁層１０２、１０３により、該フレキシブル基板１３の端部が挟み込まれるかたちで、支持、固定されている。【００２７】
さらに、フレキシブル基板１３の端部を挟んだ状態で、絶縁層１０２と絶縁層１０３との間に形成される隙間には、樹脂１１１が充填されている。具体的には、導体層１３２、１３３と上層配線とのコンタクト（電気的な接続）部分には、シールド層１３６、１３７、及びカバーレイ１３８、１３９が設けられていない。このため、絶縁層１０３とフレキシブル基板１３との間（導体層１３２、１３３のコンタクト部分を除く）に隙間が形成されている。また、リジッド基材１０１とフレキシブル基板１３と間にも、任意の隙間が形成されている。樹脂１１１は、これら各隙間にそれぞれ充填されている。なお、樹脂１１１は、例えば製造時に第１の絶縁層１０２、１０３を構成するローフロープリプレグからしみだしたものであり、それら絶縁層１０２、１０３と一体に硬化されている。【００２８】
第１の絶縁層１０２、１０３には、それぞれ導体層１３２、１３３まで貫通する態様で、ヴィア（ヴィアホール、コンタクトホール）１１２、１１３が形成されている。ヴィア１１２、１１３は、接続パッド１３ｂ（図１Ｂ）に対向する部分に形成されることで、導体層１３２、１３３（図１Ｂに示した配線パターン１３ａに相当）の接続パッド１３ｂをそれぞれ露出させる。露出した接続パッド１３ｂには、それぞれ絶縁層１０２、１０３の各表面にあって銅メッキ等からなる配線パターン（導体層）１１４ｂ、１１５ｂが、引出しパターン（接続用導体）１１４ａ、１１５ａを介してメッキ接続されている。これら配線パターン１１４ｂ、１１５ｂ及び引出しパターン１１４ａ、１１５ａは、それぞれ例えば第１の絶縁層１０２、１０３及びヴィア１１２、１１３の形成後に、堆積、パターンニングされることにより、絶縁層１０２、１０３の各表面及びヴィア１１２、１１３面（エッチング面）を覆う態様で膜状に形成される。【００２９】
フレックスリジッド配線板１０では、こうして配線パターン１１４ｂ、１１５ｂと導体層１３２、１３３とがそれぞれ電気的に接続されている。また、第１の絶縁層１０２、１０３の各表面には、それぞれ他から絶縁された銅パターン１１８、１１９も形成されている。これにより、リジッド基板１１内で発生した熱を、効果的に放熱することができるようになっている。【００３０】
第１の絶縁層１０２、１０３の各表面には、それぞれヴィア１１２、１１３内を充填するとともに、配線パターン１１４ｂ、１１５ｂを被覆する態様で、第２の絶縁層１０４、１０５が積層形成されている。これら絶縁層１０４、１０５は、それぞれ無機材料を含む材料（例えば樹脂）をガラスクロス等に含浸して構成されるプリプレグを硬化することにより形成されている。このような構成とすることにより、対落下衝撃性を向上させることができる。ヴィア１１２、１１３は、当該フレックスリジッド配線板の製造段階で、このプリプレグからの樹脂で充填される。【００３１】
第２の絶縁層１０４、１０５には、それぞれ配線パターン１１４ｂ、１１５ｂに接続されたヴィア１２２、１２３が形成され、例えば銅からなる導体１２４ａ、１２５ａが充填されている。さらに、第２の絶縁層１０４、１０５の各表面には、それぞれ導体パターン（回路パターン）１２４ｂ、１２５ｂが適宜形成されている。そして、これら導体パターン１２４ｂ、１２５ｂは、それぞれヴィア１２２、１２３に接続されることにより、導体１２４ａ、１２５ａと電気的に接続されている。フレックスリジッド配線板１０では、このように、ビルドアップ・ヴィアが形成されている。【００３２】
以上、リジッド基板１１とフレキシブル基板１３との接合部について説明した。なお、リジッド基板１２とフレキシブル基板１３との接続部も同様の構成を有するため、ここではその説明を割愛する。【００３３】
以上説明したように、本実施形態に係るフレックスリジッド配線板によれば、以下のような効果が得られる。【００３４】
（１）フレックスリジッド配線板１０は、複数のリジッド基板１１、１２と、それらリジッド基板１１、１２を相互に接続するフレキシブル基板１３とから構成される。そして、フレックスリジッド配線板１０では、フレキシブル基板１３が、複数の屈曲部（屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈ）を有し、これら屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを含めて、リジッド基板１１、１２の間（空間Ｒ１）に収納されている。こうした構成では、フレキシブル基板１３が、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを有することで、小さな空間に収納可能となる。このため、フレキシブル基板１３の収納スペースとして、リジッド基材１０１を除去する長さが少なくて済み、ひいてはその単位材料あたりに、より多くの製品をつくることができるようになる。【００３５】
（２）フレックスリジッド配線板１０では、リジッド基板１１、１２が、それぞれリジッド基材１０１と、該リジッド基材１０１の裏及び表にそれぞれ設けられた第１の絶縁材（第１及び第２の絶縁層１０２、１０４）及び第２の絶縁材（第１及び第２の絶縁層１０３、１０５）とから構成される。そして、フレキシブル基板１３は、第１及び第２の絶縁層１０２、１０４の一部が除去されることによって、リジッド基板１１、１２の間（空間Ｒ１）に収納されている。フレキシブル基板１３の裏面は、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈにより形成された折り畳み部があるため、その分、突出する。この点、上記構成であれば、第１及び第２の絶縁層１０２、１０４の一部が除去されることで、その突出した折り畳み部を容易に収容することが可能になる。【００３６】
（３）フレックスリジッド配線板１０では、フレキシブル基板１３の各端部が、リジッド基材１０１をスペーサとして、それぞれ第１及び第２の絶縁層１０２、１０４と第１及び第２の絶縁層１０３、１０５との間に挟持される態様で固定されている（図３参照）。これにより、リジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３とを、コネクタなどで接続する場合に比べて、接続不良等が生じにくいものとなる。【００３７】
（４）フレックスリジッド配線板１０では、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈが、折り畳み部を形成している。このような折り畳み部を有するフレキシブル基板１３は、落下時に振動して、落下のエネルギーを運動エネルギーに変換する。このため、落下の衝撃、特にリジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３との接続部分にかかる衝撃が軽減され、それら基板の接続信頼性を改善することができる。【００３８】
（５）フレックスリジッド配線板１０では、フレキシブル基板１３が、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈにおいて、リジッド基板１１、１２の接続方向に平行に偶数回折り返されている。こうした構成であれば、切り込み等を設けずとも、上記折り畳み部を形成することができ、簡素な構造が維持される。【００３９】
次に、図４乃至図８を参照して、上記フレックスリジッド配線板１０の製造方法について説明する。まず、フレキシブル基板１３の製造方法、次いで、リジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３とを接合する方法、の順にそれぞれについて説明する。【００４０】
フレキシブル基板１３（図２）の製造に際しては、まず、所定サイズに加工したポリイミドからなる基材１３１の両面に銅膜を形成する。次に、銅膜をパターニングすることにより、配線パターン１３ａと接続パッド１３ｂとをそれぞれ備える導体層１３２、１３３を形成する。そして、これら導体層１３２、１３３の各表面に、それぞれ積層するかたちでポリイミド層などから構成される絶縁層１３４、１３５を形成する。これら絶縁層１３４、１３５には、フレキシブル基板１３の端部を除いて銀ペーストを塗布し、塗布した銀ペーストを硬化して、シールド層１３６、１３７を形成する。さらに、シールド層１３６、１３７には、それぞれ表面を覆うようにカバーレイ１３８、１３９を形成する。こうした一連の工程を経て、先の図２に示した構成を有するフレキシブル基板１３が完成する。なお、シールド層１３６、１３７とカバーレイ１３８、１３９とは、接続パッド１３ｂを避けて形成される。【００４１】
こうした積層構造を有するウェーハは、複数の製品に共通する材料として用いられる。すなわち、図４に示すように、そうしたウェーハを、例えばレーザ等により所定の大きさに切断（カット）して、所定の大きさのフレキシブル基板１３を得る。そして、フレキシブル基板１３の可撓性を利用して、例えば所定の治具等を用いるなどして、先の図１Ａ及び図１Ｂに示したような形態に折り畳む。【００４２】
次に、リジッド基板１１、１２と、フレキシブル基板１３とを接合する方法について説明する。【００４３】
この接合にあたっては、図５に示すように、複数の製品に共通するウェーハを、例えばレーザ等により切断して、所定の大きさの第１の絶縁層１０２、１０３を形成しておく。また、図６に示すように、接合に用いるセパレータ１５０も、複数の製品に共通するウェーハを、例えばレーザ等により切断することで、所定の大きさのものを形成しておく。なお、第１の絶縁層１０２、１０３の厚さは、突出長Ｄ（図４）に対応して、後工程のプレス（図８Ｃ）後に、フレキシブル基板１３が、その折り畳み部分も含めて、リジッド基板１１、１２の間（より厳密には、そのリジッド基材１０１、第１の絶縁層１０２、１０３の間）に収容されるように設定する。なお、本実施形態では、リジッド基板１１、１２をその表裏で対照的な構造とすべく、これら第１の絶縁層１０２、１０３の厚さを、同程度の厚さに設定する。また、セパレータ１５０の厚さは、その第１の絶縁層１０２、１０３の厚さと同程度に設定する。【００４４】
リジッド基板１１、１２のコアとなるリジッド基材１０１は、図７Ａに示すように、その表裏にそれぞれ例えば銅からなる導体膜１００ａ、１００ｂを形成する。そして、それら導体膜１００ａ、１００ｂについて、それぞれ例えば所定のフォトエッチング工程（前処理、ラミネート、露光、現像、エッチング、剥膜、内層検査等）を経ることにより、図７Ｂに示すように、所定の導体パターン１０１ａ、１０１ｂを形成する。続けて、図７Ｃに示すように、例えばレーザ等により、リジッド基材１０１の所定の部分Ｒ３を除去して、リジッド基板１１、１２のリジッド基材１０１をそれぞれ得る。【００４５】
次に、図８Ａに示すように、リジッド基材１０１と、上記切断したフレキシブル基板１３（図４）、第１の絶縁層１０２、１０３（図５）を組み合わせるべく、位置合わせをする。具体的には、リジッド基板１１、１２について、それぞれリジッド基材１０１と、第１の絶縁層１０２、１０３との位置合わせをするとともに、リジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３との位置合わせをする。この際、フレキシブル基板１３の折り畳み部分は、リジッド基板１１の第１の絶縁層１０２と、リジッド基板１２の第１の絶縁層１０２との間に配置する。フレキシブル基板１３と各絶縁層１０２との間には、接触しない程度の隙間を設ける。なお、第１の絶縁層１０２、１０３は、それぞれ例えば「２０〜５０μｍ」の厚さのプリプレグから構成されるものであり、リジッド基材１０１は、例えば厚さ「１００μｍ」程度のガラスエポキシ基材から構成されるものである。【００４６】
次に、図８Ｂに示すように、リジッド基板１１の第１の絶縁層１０２とリジッド基板１２の第１の絶縁層１０２との間に、両者を接続するように、セパレータ１５０（図６の処理において切断したもの）を設ける。こうしてセパレータ１５０を設けることにより、フレキシブル基板１３の折り畳み部の頂面及び第１の絶縁層１０２の表面からなる構造体の裏面と、セパレータ１５０及び第１の絶縁層１０３の表面からなる構造体の表面とを、共に平面にする。そして、第１の絶縁層１０２、１０３の各表面に、それぞれ例えば銅箔からなる導体膜２１４、２１５を配置する。【００４７】
次に、図８Ｃに示すように、上記構造体全体を加圧プレスする。この加圧プレスは、例えばハイドロプレス装置を用いて、温度「２００℃」、圧力「４０ｋｇｆ」、加圧時間「３ｈｒ」程度の条件で行う。このプレスにより、第１の絶縁層１０２、１０３を構成するプリプレグから樹脂１１１（図３）が押し出され、リジッド基材１０１とフレキシブル基板１３との隙間が樹脂１１１で充填される。そしてこれにより、フレキシブル基板１３の各端部がリジッド基板１１、１２の第１の絶縁層１０２、１０３の間にそれぞれ挟み込まれることになる。このように樹脂１１１が隙間に充填されることで、フレキシブル基板１３とリジッド基材１０１とがより確実に接着されることになる。【００４８】
また、このようにリジッド基材１０１、第１の絶縁層１０２、１０３、及びフレキシブル基板１３を、フレキシブル基板１３がリジッド基板１１、１２の間に位置するように配置した状態で、導体膜２１４、２１５により挟んでプレスすることにより、フレキシブル基板１３が、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを含めて、リジッド基板１１、１２の間のうち、特にそれらリジッド基板１１、１２の、リジッド基材１０１、第１の絶縁層１０２、１０３の間（空間Ｒ４）に収納されることになる。【００４９】
さらに、このプレス後、上記構造体全体を加熱する等して、第１の絶縁層１０２、１０３を構成するプリプレグと樹脂１１１（図３）とを硬化させ、両者を一体化させる。この際、温度の上昇に伴い、フレキシブル基板１３のカバーレイ１３８、１３９と絶縁層１０２、１０３の樹脂１１１とが重合する。こうして絶縁層１０２、１０３の樹脂１１１が重合することにより、後で形成するヴィア１１２、１１３（図３）の周囲が樹脂１１１で固定され、これらヴィア１１２、１１３と導体層１３２、１３３との接続信頼性が向上することになる。【００５０】
次に、例えばＣＯ２レーザ加工装置を用いてＣＯ２レーザを上記構造体に照射すること等により、ＩＶＨ(Interstitial Via Hole)を形成する。続けて、例えば所定の前処理後、レーザ等により、フレキシブル基板１３（より詳しくはその導体層１３２、１３３）とリジッド基板１１、１２とをそれぞれ接続するためのヴィア１１２、１１３も形成する。さらに続けて、所定のメッキ工程（例えばスミア除去やパネルメッキ等）を経ることにより、構造体全体の表面に銅のメッキを施す。これにより、図８Ｄに示すように、ヴィア１１２、１１３内を含めた構造体全体に導体膜２１４ａ、２１５ａが形成される。このメッキにおいて、フレキシブル基板１３は、導体膜２１４、２１５で覆われているため、メッキ液に直接触れない。したがって、フレキシブル基板１３はメッキ液によりダメージを受けない。【００５１】
続く工程では、図８Ｅに示すように、導体膜２１４ａ、２１５ａをパターニングする。これにより、先の図３に示した導体層１３２、１３３、引出しパターン１１４ａ、１１５ａ、及び配線パターン１１４ｂ、１１５ｂがそれぞれ形成される。この際、図８Ｅに示すように、第１の絶縁層１０２、１０３の先端部分には、導体膜を残存させる。【００５２】
次に、図８Ｆに示すように、構造体の各表面に第２の絶縁層１０４、１０５を、さらにそれら絶縁層１０４、１０５の各表面に導体膜２２４、２２５を、それぞれ配置する。なお、絶縁層１０４、１０５は、それぞれ例えばガラスクロスに樹脂を含浸して構成されたプリプレグから構成されるものである。また、導体膜２２４、２２５は、例えば銅箔からなるものである。【００５３】
次に、図８Ｇに示すように、例えばハイドロプレス装置などにより、上記構造体全体を加圧プレスする。このプレスにより、第２の絶縁層１０４を構成するプリプレグから樹脂が押し出され、ヴィア１１２、１１３内や、リジッド基材１０１の折り畳み部の隙間がこの樹脂で充填される。【００５４】
次に、導体膜２２４、２２５のハーフエッチング、穴あけ（例えば前処理後のレーザ穴あけ）、及びパネルメッキ（例えばスミア除去後のメッキ）により、構造体全体の表面に銅のメッキを施す。これにより、図８Ｈに示すように、ヴィア１２２、１２３が形成されるとともに、それらヴィア１２２、１２３内を含めた構造体全体に導体膜２１４ａ、２１５ａが形成される。【００５５】
続けて、ハーフエッチングの後、所定のフォトエッチング工程を経ることにより、導体膜２１４ａ、２１５ａをパターニングする。これにより、図３に示した導体１２４ａ、１２５ａ及び導体パターン１２４ｂ、１２５ｂがそれぞれ形成される。【００５６】
その後、例えばレーザ加工装置から、例えばＣＯ２レーザを照射して、リジッド基板１１、１２とフレキシブル基板１３との接合部に穴をあけ、その穴により分離したフレキシブル基板１３の折り畳み部分の表裏における各構造体（セパレータ１５０等）を、それぞれフレキシブル基板１３から引きはがすようにして除去する。これにより、図８Ｉに示すように、フレキシブル基板１３が、その折り畳まれた部分も含めて、第１、第２のリジッド基板１１、１２の間、すなわち空間Ｒ１（図１Ａ、図１Ｂ、図８Ｉ）に収容されたフレックスリジッド配線板１０が完成する。【００５７】
以上説明したように、本実施形態に係るフレックスリジッド配線板の製造方法によれば、以下のような効果が得られる。【００５８】
（６）フレックスリジッド配線板１０の製造方法では、リジッド基材１０１を有する複数のリジッド基板１１、１２と、これらリジッド基板１１、１２を相互に接続するフレキシブル基板１３とから構成されるフレックスリジッド配線板を製造する方法であって、フレキシブル基板１３に複数の屈曲部（屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈ）を形成する第１の工程（図４）と、リジッド基材１０１の裏及び表に、リジッド基板１１、１２の一部として設けられる第１の絶縁材（第１の絶縁層１０２）の一部を除去して、所定の収納空間を形成する第２の工程（図５）と、リジッド基板１１、１２の間における、それらリジッド基板１１、１２のリジッド基材１０１間の空間及び上記第２の工程（図５）により形成した収納空間を利用して、上記第１の工程（図４）により形成した屈曲部（屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈ）を含めて、フレキシブル基板１３を、リジッド基板１１、１２の間（空間Ｒ１）に収納する第３の工程（図８Ｃ）と、を備える。このような製造方法であれば、上記収納空間を利用して、リジッド基板１１、１２のリジッド基材１０１間の小さな空間に、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈ共々、フレキシブル基板１３を的確に収納することができる。このため、リジッド基材１０１が無駄に除去される量を少なくして、単位材料あたりに、より多くの製品をつくることができるようになる。【００５９】
（７）フレックスリジッド配線板１０の製造方法では、上記第３の工程（図８Ｃ）が、リジッド基材１０１、第１の絶縁層１０２、１０３、及びフレキシブル基板１３を、フレキシブル基板１３がリジッド基板１１、１２の間に位置するように配置した状態（図８Ｂ参照）で、導体膜２２４、２２５により挟んでプレスすることにより、フレキシブル基板１３を、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを含めて、リジッド基板１１、１２の間のうち、特にそれらリジッド基板１１、１２の、リジッド基材１０１、第１の絶縁層１０２、１０３の間（空間Ｒ４）に収納するものである。こうすることで、フレキシブル基板１３を、より確実にリジッド基板１１、１２の間（空間Ｒ１）に収納することができる。【００６０】
（８）フレックスリジッド配線板１０の製造方法では、上記第１の工程（図４）が、フレキシブル基板１３の裏のみに、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈ（ひいては折り畳み部）を形成するものであり、上記第３の工程（図８Ｃ）のプレスに先立ち、フレキシブル基板１３の表裏のうち、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを形成しない表に、所定のスペーサ（セパレータ１５０）を設ける工程（図８Ｂ）を備える。こうしたセパレータ１５０を用いて、折り畳み部の頂面及び第１の絶縁層１０２の表面からなる構造体の裏面と、セパレータ１５０及び第１の絶縁層１０３の表面からなる構造体の表面とを、共に平面にする（図８Ｂ参照）ことで、上記プレスを好適に行うことが可能になる。【００６１】
（９）フレックスリジッド配線板１０の製造方法では、上記第３の工程（図８Ｃ）の後、上記プレス後の構造体の裏及び表をそれぞれ被覆するような第３の絶縁材（第２の絶縁層１０４）及び第４の絶縁材（第２の絶縁層１０５）を形成する工程を備える。こうすることで、リジッド基材１０１表裏の絶縁膜の厚みが増し、フレキシブル基板１３を、より確実にリジッド基板１１、１２の間（空間Ｒ１）に収納することが可能になる。【００６２】
なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。【００６３】
図９に示すように、フレキシブル基板１３の表裏の電磁波に関するシールド層１３６、１３７が、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈにおいて部分的に除去された構造とすることもできる。こうしてシールド層１３６、１３７を除去することにより、フレキシブル基板１３が折れ曲がり易くなり、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈを形成する際の屈曲加工が容易になる。なお、シールド層１３６、１３７を除去までしなくても、薄膜化することで、準ずる効果を得ることも可能である。【００６４】
また、フレキシブル基板１３自体を、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈにおいて部分的に薄くしてもよい。こうすることによっても、屈曲加工が容易になる。【００６５】
フレキシブル基板１３を、アラミド樹脂からなるものとすることも有効である。アラミド樹脂であれば、屈曲加工が容易となる。【００６６】
断線防止のため、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈにおいて配線パターン１３ａ（図１Ｂ）を部分的に太く形成することも有効である。【００６７】
エアーギャップ式のフレキシブル基板など、フレキシブル基板が２層構造である場合は、図１０に示すように、その表裏に屈曲部１３０ａ乃至１３０ｈ（ひいては折り畳み部）を形成するようにしてもよい。この場合は、第１の絶縁層１０２、１０３の両方の一部を除去して、所定の収納空間を形成することで、セパレータ１５０を用いずとも、前述のプレス工程（図８Ｃ）を好適に行うことが可能になる。【００６８】
実施形態では、フレキシブル基板１３を、屈曲部において、リジッド基板１１、１２の接続方向に平行に折り返されたものとした。しかし、フレキシブル基板１３は、屈曲部において、リジッド基板１１、１２の接続方向に所定の角度傾斜した方向に折り返されたものであってもよい。例えば図１１に示すように、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｄにおいて、リジッド基板１１、１２の接続方向Ｃに対して「９０°」傾斜した方向に偶数回（例えば４回）折り返されたものとすることができる。こうした構造でも、折り畳み部において落下等の衝撃が軽減される。なお、用途等に応じて、折り返しの角度は任意に設定することができる。例えば「９０°」ではなく、「３０°」又は「６０°」などに設定することもできる。【００６９】
フレキシブル基板１３は、１又は複数の切込みを備え、屈曲部においてその切込みを利用して折り返すことにより、その折り返し部から相反する方向にそれぞれ延びたものであってもよい。例えば図１２に示すように、切込１３ｃを備え、切込１３ｃに沿うように、配線パターン１３ａが形成されたＵ字状のフレキシブル基板１３を使用することも可能である。この場合、まず、屈曲部１３０ａにて折り返し、続いて、屈曲部１３０ｂにて折り返すことにより、屈曲部１３０ｂから相反する方向に、フレキシブル基板１３が延びるものとすることができる。こうした構造でも、折り畳み部において落下等の衝撃が軽減される。しかも、切込みを利用することにより、折り畳み部の形成は容易になる。【００７０】
フレキシブル基板１３は、折り畳み部を有さないものであってもよい。例えば図１３に示すように、屈曲部１３０ａ乃至１３０ｃにより、山型に形成してもよい。【００７１】
上記実施形態では、１つのフレキシブル基板１３によるフレックスリジッド配線板１０を例示したが、フレックスリジッド配線板におけるフレキシブル基板の数は、任意である。すなわち、複数のフレキシブル基板を用いるようにしてもよい。【００７２】
上記実施形態では、フレキシブル基板１３により２つのリジッド基板１１、１２を接続するようにしたが、フレキシブル基板１３を二股に形成するなどして、３つ以上のリジッド基板を接続するようにしてもよい。【００７３】
フレックスリジッド配線板１０の構造は、用途等に応じて、適宜変更可能である。例えば上記実施形態では、フレックスリジッド配線板１０の表裏にそれぞれ配線パターンが形成される例を示したが、フレックスリジッド配線板１０は、その表裏の一方（片面）だけに配線パターンが形成されるものであってもよい。【００７４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明の実施の形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。【００７５】
本発明は、２００８年３月２６日に出願された米国仮特許出願第６１／０３９６１４号の内容が編入される。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、一部がリジッド基材（非可撓性基材）で、他の一部がフレキシブル基材で構成されるフレックスリジッド配線板に適用可能である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図８Ｆ】
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【図８Ｇ】
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【図８Ｈ】
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【図８Ｉ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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