(57)【要約】開示は、中央の接地パドルの周囲に最も近いリードフレーム周辺に位置付けられた多数のＩ／Ｏパッドを持ち、集積回路ダイが中央の接地パドルに位置付けられた電気的に伝導性のダイ端子を持ち、多数の接地回路パッドが中央の接地パドルに位置付けられかつ電気接続される、リードフレームを含む集積回路パッケージを提供する。電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッドは、ダイに関して接地回路パッドとＩ／Ｏパッドの間に配列され、各Ｉ／Ｏ回路パッドはＩ／Ｏパッドのうちの１つに電気的に接続される。電気的に伝導性のボンド・ワイヤは、１つ以上のダイ端子を１つ以上のＩ／Ｏ回路パッドあるいは１つ以上の接地回路パッドに接続する。ある実施例では、開示は、集積回路ダイをダイ端子と電気接続に係合するように位置付けられた集積回路をさらに提供する。開示はさらに、実装寄生を縮小するために集積回路を実装する方法に関係する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央の接地パドルの周囲で、かつリードフレームの周辺の最も近くに位置付けられた複数のＩ／Ｏパッドを含むリードフレームと、
中央の接地パドル上に位置付けられ、複数の電気的に伝導性のダイ端子を含む集積回路ダイと、
それぞれＩ／Ｏパッドの１つに位置付けられ、かつ電気的に接続される複数の電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッドと、
ダイとＩ／Ｏ回路パッドとの間で、ダイの周囲の中央の接地パドルに位置付けられ、それぞれ中央の接地パドルに電気的に接続された複数の電気的に伝導性の接地回路パッドと、
それぞれダイ端子を少なくとも１つのＩ／Ｏ回路パッドまたは接地回路パッドに電気的に接続する複数の電気的に伝導性のボンド・ワイヤと、を含む集積回路パッケージ。
【請求項２】
ダイを複数のダイ端子と電気接続に係合するように位置付けられた集積回路をさらに含む、請求項１の集積回路パッケージ。
【請求項３】
集積回路はマイクロプロセッサ、ＡＳＩＣ、プログラマブル論理アレイ、非プログラマブル論理アレイ、ランダムアクセスメモリおよび読出し専用メモリから成るグループから選ばれる請求項２の集積回路パッケージ。
【請求項４】
ダイが全体として長方形の周辺を持ち、ダイ端子はダイ周辺に関して位置付けられる、請求項１の集積回路パッケージ
【請求項５】
リードフレームは全体として長方形の外部の周辺を定める複数の端を持ち、Ｉ／Ｏ回路パッドは端に最も近くの外部の周辺を越えて伸びるように位置付けられる、請求項１の集積回路パッケージ。
【請求項６】
接地回路パッドはダイと前記端の間でダイに関して全体として線形の整列パターンを形成する、請求項５の集積回路パッケージ。
【請求項７】
各接地回路パッドは長寸法および短寸法を含む全体として矩形形状を持ち、長寸法の各々は少なくとも１つの端に実質的に直角に向けられる、請求項６の集積回路パッケージ。
【請求項８】
各接地回路パッドは長寸法および短寸法を含む全体として台形形状をもち、１つ以上の接地回路パッドの長寸法は少なくとも１つの端に関して９０度以下の角度に向けられる、請求項６の集積回路パッケージ。
【請求項９】
接地回路パッドはダイに関して全体としてうちわ状パターンを形成する、請求項８の集積回路パッケージ。
【請求項１０】
中央の接地パドルは全体として長方形の周辺を定める複数の端を持ち、各端は角を形成するように少なくとも１つの他の端を連結し、各角は連結された端の少なくとも１つに関して９０度以下の角度で向けられた、全体として台形に形成された接地回路パッドに最も近い、請求項１の集積回路パッケージ。
【請求項１１】
Ｉ／Ｏ回路パッドに接地回路パッドを電気的に接続する少なくとも１つのボンド・ワイヤをさらに含む、請求項１の集積回路パッケージ。
【請求項１２】
少なくとも２つのボンド・ワイヤが単一の接地回路パッドに電気的に接続される、請求項１の集積回路パッケージ。
【請求項１３】
接地回路パッドは垂直の接地回路パッド、水平の接地回路パッド、角度のある接地回路パッド、および角の接地回路パッドを含んでいる、請求項１の集積回路パッケージ。
【請求項１４】
接地回路パッドおよびＩ／Ｏ回路パッドは、三角形、長方形、台形、多角形、半球および円から成るグループから選択された形を持つ、請求項１の集積回路パッケージ。
【請求項１５】
接地回路パッドおよびＩ／Ｏ回路パッドは、銀、金、プラチナ、パラジウム、銅、アルミニウム、錫およびニッケルから成るグループから選ばれた１つ以上の金属を含む、請求項１の集積回路パッケージ。
【請求項１６】
中央の接地パドルにダイを取り付ける接着材をさらに含む、請求項１の集積回路パッケージ。
【請求項１７】
中央の接地パドルの周囲で、かつリードフレームの周辺の最も近くに位置付けられた複数のＩ／Ｏパッドを含むリードフレームと、
中央の接地パドルに位置付けられ、複数の電気的に伝導性のダイ端子を含む集積回路ダイと、
ダイ端子を伝達可能に係合するように位置付けられた複数の論理ゲートを含む論理回路と、
それぞれＩ／Ｏパッドの１つに位置付けられかつ電気的に接続された、複数の電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッドと、
ダイとＩ／Ｏ回路パッドとの間のダイの周囲で、中央の接地パドルに位置付けられた複数の電気的に伝導性の接地回路パッドであって、それぞれ中央接地パドルに電気的に接続された接地回路パッドと、
ダイ端子を少なくとも１つのＩ／Ｏ回路パッドまたは接地回路パッドに電気的に接続する、複数の電気的に伝導性のボンド・ワイヤとを含む集積回路。
【請求項１８】
論理ゲートはディジタル処理回路およびメモリを定めるように配列される請求項１７の集積回路。
【請求項１９】
論理ゲートはＡＳＩＣに存在する請求項１７の集積回路。
【請求項２０】
ダイは全体として長方形の周辺を持ち、ダイ端子はダイ周辺に関して位置付けられる請求項１７の集積回路。
【請求項２１】
リードフレームは全体として長方形の外部の周辺を定める複数の端を持ち、Ｉ／Ｏ回路パッドは端に最も近くの外部の周辺内に位置付けられる請求項１７の集積回路。
【請求項２２】
接地回路パッドはダイと前記端の間で、ダイに関して整列された接地回路パッドの全体として線形の整列パターンを形成する請求項２１の集積回路
【請求項２３】
各接地回路パッドは長寸法および短寸法を含む全体として矩形形状を持ち、各長寸法は少なくとも１つの端に実質的に直角に向けられる請求項２１の集積回路。
【請求項２４】
各接地回路パッドは長寸法および短寸法を含む全体として台形形状を持ち、接地回路パッドの１つ以上の長寸法は、少なくとも１つの端に関して９０度以下の角度で向けられる請求項２１の集積回路。
【請求項２５】
接地回路パッドはダイに関して全体としてうちわ状のパターンを形成する請求項２４の集積回路。
【請求項２６】
中央の接地パドルは全体として長方形の周辺を定める複数の端を持ち、前記各端は角を形成するように少なくとも１つの他の端を連結し、各角は連結された端の１つに関して９０度以下の角度で向けられた全体として台形に形成された接地回路パッドに最も近い請求項１７の集積回路。
【請求項２７】
接地回路パッドをＩ／Ｏ回路パッドに電気的に接続する少なくとも１つのボンド・ワイヤをさらに含む請求項１７の集積回路。
【請求項２８】
少なくとも２つのボンド・ワイヤが単一の接地回路パッドに電気的に接続される請求項１７の集積回路。
【請求項２９】
接地回路パッドは垂直の接地回路パッド、水平の接地回路パッド、角度のある接地回路パッド、および角の接地回路パッドを含んでいる、請求項１７の集積回路。
【請求項３０】
接地回路パッドおよびＩ／Ｏ回路パッドは三角形、長方形、台形、多角形、半球および円から成るグループから選択された形を持つ請求項１７の集積回路。
【請求項３１】
接地回路パッドおよびＩ／Ｏ回路パッドは、銀、金、プラチナ、パラジウム、銅、アルミニウム、錫およびニッケルから成るグループから選ばれた１つ以上の金属を含む請求項１７の集積回路
【請求項３２】
リードフレームを覆い、集積回路ダイ、ボンド・ワイヤ、接地回路パッドおよびＩ／Ｏ回路パッドを絶縁する型合成物をさらに含む請求項１７の集積回路。
【請求項３３】
リードフレーム上の中央の接地パドルに複数の電気的に伝導性のダイ端子を含む集積回路ダイを取り付け、リードフレームは中央の接地パドルの周囲に位置付けられた複数のＩ／Ｏパッドを含み、すべての接地回路パドルは電気的に接続され、
複数の電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッドを形成し、各Ｉ／Ｏ回路パッドは少なくとも１つのＩ／Ｏパッドに位置付けられ、かつ電気的に接続され、
ダイとＩ／Ｏ回路パッドとの間でダイの周囲の中央の接地パドル上に複数の電気的に伝導性の接地回路パッドを形成し、各接地回路パッドは中央の接地パドルと電気的に接続され、
接地回路パドルに複数の電気的に伝導性のボンド・ワイヤを電気的に接続し、各ボンド・ワイヤはダイ端子と少なくとも１つのＩ／Ｏ回路パッドまたは接地回路パッドとの間を接続することを含む方法。
【請求項３４】
ダイ端子と電気接触にあるダイ内に集積回路を取り付けることをさらに含む請求項３３の方法。
【請求項３５】
ダイは全体として長方形の周辺を持ち、ダイ端子がダイ周辺に関して位置付けられる請求項３３の方法。
【請求項３６】
リードフレームは全体として長方形の外部の周辺を定める複数の端を持ち、Ｉ／Ｏ回路パッドは端に最も近い外部の周辺内に位置付けられる請求項３３の方法。
【請求項３７】
接地回路パッドはダイと前記端との間で、ダイに関して整列された接地回路パッドの全体として線形の整列パターンを形成する請求項３６の方法。
【請求項３８】
各接地回路パッドは長寸法および短寸法を含む全体として矩形形状を持ち、長寸法の各々は少なくとも１つへの端に実質的に直角に向けられる請求項３６の方法。
【請求項３９】
各接地回路パッドは長寸法および短寸法を含む全体として台形形状を持ち、１つ以上の接地回路パッドの長寸法は、少なくとも１つの前記端に関して９０度以下の角度で向けられる請求項３６の方法。
【請求項４０】
接地回路パッドはダイに関して全体としてうちわ状のパターンを形成する請求項３９の方法。
【請求項４１】
中央の接地パドルが全体として長方形の周辺を定める複数の端を持ち、各端は角を形成するように少なくとも１つの他の端を連結し、各角は連結された端のうちの１つに関して９０度以下の角度に向けられた全体として台形に形成された接地回路パッドに最も近い請求項３３の方法。
【請求項４２】
接地回路パッドおよびＩ／Ｏ回路パッド間を少なくとも１つのボンド・ワイヤで電気的に接続することを含む請求項３３の方法。
【請求項４３】
少なくとも２つのボンド・ワイヤが単一の接地回路パッドに接続される請求項３３の方法。
【請求項４４】
接地回路パッドは垂直の接地回路パッド、水平の接地回路パッド、角度のある接地回路パッド、および角の接地回路パッドを含んでいる請求項３３の方法。
【請求項４５】
接地回路パッドおよびＩ／Ｏ回路パッドは三角形、長方形で、台形、多角形、半球および円から成るグループから選択された形を持つ請求項３３の方法。
【請求項４６】
少なくとも１つの電気的に伝導性の回路トレースが中央の接地パドルをＩ／Ｏパッドに接続することをさらに含む請求項３３の方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の分野】
【０００１】
この出願は、２００５年７月１８日に申請された仮米国特許出願第６０／７００,１４３号に３５Ｕ．Ｓ．Ｃ．１１９（ｅ）の下の優先権を要求する。その全内容は引用文献としてここに組込まれる。
【０００２】
開示は集積回路の実装に係り、特にダイ-取り付けられた集積回路のための実装寄生を縮小する方法に関する。
【発明の背景】
【０００３】
集積回路パッケージでは、多数の電気的に伝導性のダイ端子を持つダイは、リードフレームの表面に典型的に取り付けられる。リードフレームは、リードフレームの外部周辺の近くのリードフレームの表面に位置付けられた入出力（「Ｉ／Ｏ」）回路パッドにより囲まれた中央の接地パドルを含んでいる。ダイ端子は、電気的に伝導性のボンド・ワイヤを使用して、リードフレームの表面上のＩ／Ｏ回路パッドに電気的に接続される。ダイ端子のうちのいくつかは、ダウンボンドを使用してＩ／Ｏ回路パッドおよび/または接地回路パドルに電気的に接続され、それにより、リードフレームの頂面上のダイ端子とリードフレームの底面上の接地取り付けパドルおよび/またはＩ／Ｏ回路パッドとの間の電気的または論理的な信号ルーティングおよび接続性を提供する。
【０００４】
集積回路のダイとパッケージ寸法が縮小されたので、単一のリードフレームにいくつものダイを取り付けるのに最も近くの労力があった。さらに、集積回路の機能がますます複雑になったので、リードフレーム上のダイ端子の数は劇的に増加し、リードフレームの底面から頂面に電気接続を供給するために必要とされた接地回路パッドおよびＩ／Ｏ回路パッドの数は劇的な増加を導いている。さらに、ボンド・ワイヤおよびダウンボンドの数がまた増加し、共通接地取り付けパドルにダイ端子を接続する長いワイヤ・ランを作成している。ボンド・ワイヤ・ランがあまりにも長くなる場合、寄生インダクタンスあるいはキャパシタンスによって引き起こされたノイズのような電気的ノイズがしばしば発生する。
【発明の概要】
【０００５】
全体として、この開示は、実装寄生を縮小する集積回路パッケージおよび集積回路を実装する方法に導かれる。より具体的には、その開示は、集積回路実装・リードフレームの表面を横切って、あるいはその表面を通って伸びるボンド・ワイヤの長さを減少させることにより、あるいはダウンボンドの数を減少させることにより、集積回路実装寄生を縮小するための技術に導かれる。
【０００６】
一実施例では、開示は、中央の接地パドルの周囲でリードフレームの周辺に最も近く位置付けられた多数のＩ／Ｏパッドを持つリードフレームを含む集積回路パッケージを提供する。電気的に伝導性のダイ端子を持つ集積回路ダイは、中央の接地パドルに位置付けられ、電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッドは、Ｉ／Ｏパッドとダイの間でダイに関して配列され、各Ｉ／Ｏ回路パッドはＩ／Ｏパッドのうちの１つに電気的に接続される。中央の接地パドルに電気的に接続された電気的に伝導性の接地回路パッドも、ダイとＩ／Ｏ回路パッドの間で中央の接地パドルのダイの周囲に位置付けられる。電気的に伝導性のボンド・ワイヤは、１つ以上のダイ端子を１つ以上のＩ／Ｏ回路パッドあるいは１つ以上の接地回路パッドに接続する。
【０００７】
ある典型的な実施例では、開示は、集積回路ダイをダイ端子と電気接続に係合するように位置付けられた集積回路をさらに提供する。いくつかの実施例では、１つ以上のボンド・ワイヤがまたＩ／Ｏ回路パッドと接地回路パッドとの間を接続してもよい。
【０００８】
別の実施例では、開示は、集積回路ダイのダイ端子と伝達可能に係合するように位置付けられた複数の論理ゲートをもつ論理回路を含む集積回路を提供する。ダイは複数の電気的に伝導性のダイ端子を持っており、リードフレームの中央の接地パドルに位置付けられる。リードフレームは、中央の接地パドルの周囲で、リードフレームの周辺に最も近く位置付けられたＩ／Ｏパッドを含んでいる。電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッドもまたダイに関してダイとＩ／Ｏパッドとの間に配列され、各Ｉ／Ｏ回路パッドはＩ／Ｏパッドのうちの１つに電気的に接続される。中央の接地パドルに電気的に接続された電気的に伝導性の接地回路パッドも、ダイとＩ／Ｏ回路パッドとの間のダイの周囲に位置付けられる。電気的に伝導性のボンド・ワイヤは、ダイ端子の１つ以上を１つ以上のＩ／Ｏ回路パッドあるいは１つ以上の接地回路パッドに接続する。いくつかの実施例では、１つ以上のボンド・ワイヤが、さらにＩ／Ｏ回路パッドと接地回路パッドの間を接続してもよい。
【０００９】
さらなる実施例では、開示は、集積回路を実装する方法を提供する。方法は多数の電気的に伝導性のダイ端子を含む集積回路ダイをリードフレーム上の中央の接地パドルへ取り付けることを含んでいる。リードフレームは、中央の接地パドルの周囲でリードフレームの外部の周辺に最も近く位置付けられた電気的に伝導性のＩ／Ｏパッドを含んでいる。方法はさらに、ダイに関してＩ／Ｏパッドとダイとの間に電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッドを形成することを含み、各Ｉ／Ｏ回路パッドはＩ／Ｏパッドのうちの１つに電気的に接続される。方法はさらに、ダイとＩ／Ｏ回路パッドとの間のダイの周囲に、中央の接地パドルと電気接続にある電気的に伝導性の接地回路パッドを形成することを含んでおり、さらに、各ダイ端子と１つ以上のＩ／Ｏ回路パッドあるいは接地回路パッドとの間に電気的に伝導性のボンド・ワイヤを電気的に接続することを含んでいる。
【００１０】
１つ以上の実施例の詳細は、添付の図面と以下の記述で示される。他の特徴、目的および利点は、記述と図面、および請求項から明白になる。
【好ましい実施形態の詳細な説明】
【００１１】
図１は集積回路パッケージ１００を示す概要の側面視図であり、中央の接地パドル１０７の周囲に最も近く位置付けられたリードフレーム１０１の外部の周辺に複数のＩ／Ｏパッド１０３を持つリードフレーム１０１を含む。複数の電気的に伝導性のダイ端子１０４を含む集積回路ダイ１０２は、接着層１０５で中央の接地パドル１０７に取り付けられ、電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッド１０６はダイ１０２に関して配列され、各回路パッド１０６は１つのＩ／Ｏパッド１０３に位置付けられかつ電気的に接続される。中央の接地パドル１０７に電気的に接続された電気的に伝導性の接地回路パッド１１０は、ダイ１０２およびＩ／Ｏ回路パッド１０６間のダイ１０２の周囲に位置付けられる。電気的に伝導性のボンド・ワイヤ１０８は、１つ以上のダイ端子１０４を１つ以上のＩ／Ｏ回路パッド１０６、あるいは１つ以上の接地回路パッド１１０に接続する。
【００１２】
いくつかの実施例において（図１に示されない）、１つ以上のボンド・ワイヤ１０８が、Ｉ／Ｏ回路パッド１０６と接地回路パッド１１０の間を接続してもよい。多重ピン集積回路１１４は、ダイ端子１０４と伝達可能な係合でダイ１０２に取り付けられてもよい。型合成物１１２はリードフレーム１０１を覆い、１つ以上のダイ１０２、ボンド・ワイヤ１０８、接地回路パッド１１０およびＩ／Ｏ回路パッド１０６をカプセル化および絶縁する。型合成物は図１の中で示されるような多重ピン集積回路１１４を選択的に覆い、集積回路をカプセル化および絶縁してもよい。
【００１３】
図２は集積回路パッケージ２００の概要の頂部の部分投影図であり、中央の接地パドル２０７の周囲に最も近く位置付けられたリードフレーム２０１の外部の周辺に複数のＩ／Ｏパッド２０３を持つリードフレーム２０１を含む。複数の電気的に伝導性のダイ端子２０４を含む集積回路ダイ２０２は、中央の接地パドル２０７に取り付けられ、電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッド２０６はダイ２０２に関して配列され、各回路パッド２０６はＩ／Ｏパッド２０３の１つに位置付けられかつ電気的に接続される。中央の接地パドル２０７に電気的に接続された電気的に伝導性の接地回路パッド２１０は、ダイ２０２とＩ／Ｏ回路パッド２０６との間のダイ２０２の周囲に位置付けられる。電気的に伝導性のボンド・ワイヤ２０８は１つ以上のダイ端子２０４を１つ以上のＩ／Ｏ回路パッド２０６、あるいは１つ以上の接地回路パッド２１０に接続する。
【００１４】
いくつかの実施例では、多重ピン集積回路（図２の中で示されない）は、ダイ端子２０４と伝達可能な係合でダイ２０２に取り付けられてもよい。ある実施例では、少なくとも２つのボンド・ワイヤ２０８が単一の接地回路パッド２１０’に電気的に接続される。ある他の実施例では、角の接地パッド２１４がリードフレーム２０１の角に最も近く位置付けられ、角の接地回路パッド２１０”により中央の接地パッド２０７に接続される。他の典型的な実施例では、集積回路パッケージ２００は、集積回路ダイ２０２のダイ端子２０４とリードフレーム２０１の中央の接地パドル２０７に位置付けられかつ電気的に接続された接地回路パッド２１０との間のボンド・ワイヤ２０８の長さを縮小するように構成され、それによって、接地回路パッド２１０に接続されたボンド・ワイヤ２０８に関連した寄生インダクタンスを縮小する。
【００１５】
図２の中で示された特別の実施例では、リードフレーム２０１および集積回路ダイ２０２は、両方とも形において全体として長方形であり、ダイ端子２０４は、全体として長方形に形成された集積回路ダイ２０２の周辺に関して配置される。特にこの実施例では、Ｉ／Ｏ回路パッド２０６は、リードフレームの端に最も近くのリードフレーム２０１の全体として長方形の周辺に関して配置される。図２の中で示された集積回路パッケージの特別の実施例は、集積回路ダイ２０２の周囲に直線整列で、中央の接地パドル２０７の全体として長方形の周辺の端に沿って、ダイ２０２とＩ／Ｏ回路パッド２０６との間に、接地回路パッド２１０の配置を示す。接地回路パッド２１０の他の配置も本開示の範囲内であるが、図２で示された配置は、単一の、全体として長方形のリードフレーム２０１上に全体として長方形の集積回路を実装するのにふさわしいかもしれない。
【００１６】
図３は、中央の接地パドル３０７の周囲で、リードフレーム３０１の外部の周辺に最も近く位置付けられた複数のＩ／Ｏパッド３０３を持つリードフレーム３０１を含む、集積回路パッケージ３００の概要の頂部の部分投影図である。集積回路パッケージ３００は、図２の集積回路パッケージ２００に似ている。しかしながら、集積回路パッケージ３００は、長寸法および短寸法を含む全体として矩形形状を持つ多数の接地回路パッド３１０の使用を示し、長寸法の各々は中央の接地パドル３０７の全体として長方形の周辺によって定められた少なくとも１つの端に対して実質的に直角に向けられる。図３の実施例は、図２の集積回路パッケージ２００に比較してより小さな集積回路パッケージ３００により小さな集積回路ダイ３０２で使用するように適用される。
【００１７】
図２の集積回路パッケージ２００のように、集積回路パッケージ３００は、中央の接地パドル３０７の周囲でリードフレーム３０１の外部の周辺に最も近く位置付けられた複数のＩ／Ｏパッド３０３を持つリードフレーム３０１を有する。複数の電気的に伝導性のダイ端子３０４を含む集積回路ダイ３０２は、中央の接地パドル３０７に取り付けられ、電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッド３０６がダイ３０２に関して配列され、各回路パッド３０６はＩ／Ｏパッド３０３の１つに位置付けられかつ電気的に接続される。中央の接地パドル３０７に電気的に接続された電気的に伝導性の接地回路パッド３１０は、ダイ３０２の周囲でダイ３０２とＩ／Ｏ回路パッド３０６との間に位置付けられる。電気的に伝導性のボンド・ワイヤ３０８は、１つ以上のダイ端子３０４を１つ以上のＩ／Ｏ回路パッド３０６または１つ以上の接地回路パッド３１０に接続する。
【００１８】
いくつかの実施例では、多重ピン集積回路（図３の中で示されない）は、ダイ端子３０４と伝達可能な係合のダイ３０２に取り付けられてもよい。ある実施例では、少なくとも２つのボンド・ワイヤ３０８が、単一の接地回路パッド３１０’に電気的に接続される。ある他の実施例では、角の接地パッド３１４がリードフレーム３０１の角に最も近く位置付けられ、角の接地回路パッド３１０”によって中央の接地パドル３０７に接続される。追加の典型的な実施例において、角の接地回路パッド３１０”’が全体として長方形の中央の接地パドル３０７の角に最も近く位置付けられる。いくつかの典型的な実施例では、集積回路パッケージ３００は、集積回路ダイ３０２のダイ端子３０４とリードフレーム３０１の中央の接地パドル３０７に位置付けられた接地回路パッド３１０との間のボンド・ワイヤ３０８の長さを縮小するように構成され、それにより、接地ボンド・ワイヤ３０８と関連した寄生インダクタンスを縮小する。
【００１９】
図３で示された特別の実施例において、リードフレーム３０１および集積回路ダイ３０２は、両方とも形において全体として長方形であり、ダイ端子３０４は、全体として長方形に形成された集積回路ダイ３０２の周辺に関して配置される。特にこの実施例では、Ｉ／Ｏ回路パッド３０６は、リードフレーム３０１の端に最も近くのリードフレーム３０１の全体として長方形の周辺に関して配置される。図３で示された集積回路パッケージ３００の特別の実施例は、中央の接地パドル３０７の周辺によって定められた少なくとも１つの端に沿って、ダイ３０２および複数のＩ／Ｏ回路パッド３０６間の集積回路ダイ３０２の周囲に、直線整列で接地回路パッド３１０の配置を示す。複数の接地回路パッド３１０の他の配置を提供することができるが、図３で示された配置は、多数のダイ端子３０４を持つ全体として長方形の集積回路ダイ３０２を使用し、全体として長方形のリードフレーム３０１の中央の接地パドル３０７に位置付けられた、単一の、全体として長方形の集積回路を実装するのにふさわしいかもしれない。
【００２０】
図３で示される構造は、高密度集積回路の実装に特に有用であるかもしれない。特に図３で示される構造は、集積回路ダイ３０２の周辺の線形のセンチメートル当たり５以上、特に７以上、最も好ましくは１０以上のダイ端子３０４を持つ高密度集積回路の実装に役立つ。特にこの実施例では、接地回路パッド３１０の各々が長寸法および短寸法を含む全体として矩形形状を持ち、全体として長方形に形成された接地回路パッド３１０の長寸法の各々は、リードフレーム３０１の少なくとも１つの端に実質的に直角に向けられる。
【００２１】
図４は、中央の接地パドル４０７の周囲でリードフレームの外部の周辺に最も近く位置付けられた複数のＩ／Ｏパッド４０３を持つリードフレーム４０１を含む、集積回路パッケージ４００の概要の頂部の部分投影図である。集積回路パッケージ４００は、図２の集積回路パッケージ２００に似ている。しかしながら、集積回路パッケージ４００は、長寸法および短寸法を含んでいる全体として台形形状を持つ多数の接地回路パッド４１０の使用を示し、少なくとも１つの長寸法は中央の接地パドル４０７の全体として長方形の周辺によって定められた少なくとも１つの端と９０度以下の角度を形成する。図４の実施例は、多数の緊密に間隔をもったダイ端子４０４、および/または図２の集積回路パッケージ２００に比較してリードフレームの相当な領域を覆う多数の緊密に間隔をもったボンド・ワイヤを有する集積回路ダイ４０２で使用するのに適用される。
【００２２】
図２の集積回路パッケージ２００のように、集積回路パッケージ４００は、中央の接地パドル４０７の周囲でリードフレーム４０１の外部の周辺に最も近く位置付けられた複数のＩ／Ｏパッド４０３を持つリードフレーム４０１を有する。複数の電気的に伝導性のダイ端子４０４を含む集積回路ダイ４０２は、中央の接地パドル４０７に取り付けられ、電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッド４０６はダイ４０２に関して配列され、各回路パッド４０６はＩ／Ｏパッド４０３の１つに位置付けられかつ電気的に接続される。中央の接地パドル４０７に電気的に接続された電気的に伝導性の接地回路パッド４１０は、ダイ４０２の周囲でダイ４０２とＩ／Ｏ回路パッド４０６との間に位置付けられる。電気的に伝導性のボンド・ワイヤ４０８は、１つ以上のダイ端子４０４を１つ以上のＩ／Ｏ回路パッド４０６または１つ以上の接地回路パッド４１０に接続する。
【００２３】
いくつかの実施例では、多重ピン集積回路（図４の中で示されない）は、ダイ端子４０４との伝達可能な係合でダイ４０２に取り付けられ得る。ある典型的な実施例では、少なくとも２つのボンド・ワイヤ４０８が、単一の接地回路パッド４１０’に電気的に接続される。ある他の実施例では、角の接地パッド４１４がリードフレーム４０１の角の最も近くに位置付けられ、角の接地回路パッド４１０”により中央の接地パドル４０７に接続される。追加の典型的な実施例では、集積回路パッケージ４００は、集積回路ダイ４０２のダイ端子４０４およびリードフレーム４０１の中央の接地パドル４０７に位置付けられた接地回路パッド４１０間のボンド・ワイヤ４０８の長さを縮小するように構成され、それにより接地ボンド・ワイヤ４０８と関連した寄生インダクタンスを縮小することができる。
【００２４】
図４で示された特別の実施例では、リードフレーム４０１は、形において全体として長方形であり、ダイ端子４０４は、全体として長方形に形成された集積回路ダイ４０２の周辺に関して配置される。特にこの実施例では、Ｉ／Ｏ回路パッド４０６は、リードフレーム４０１の全体として長方形の周辺に関して配置される。図４で示された集積回路パッケージの特別の実施例は、中央の接地パドル４０７の全体として長方形の周辺の１つの端に沿って、ダイ４０２およびＩ／Ｏ回路パッド４０６間に、集積回路ダイ４０２の周囲に直線整列で複数の接地回路パッド４１０の配置を示す。接地回路パッド４１０の他の配置が可能であるが、図４で示された配置は、極めて多数のダイ端子４０４を持つ全体として長方形の集積回路ダイを使用し、全体として長方形のリードフレーム４０１の中央の接地パドル４０７に位置付けられた、単一の全体として長方形の集積回路を実装するのに適している実施例である。
【００２５】
図４で示される構造は、非常に高密度な集積回路の実装に特に役立つかもしれない。特に、図４で示される構造は、集積回路ダイ４０２の周辺の線形のセンチメートル当たり１０以上、より好ましくは１５以上、最も好ましくは２０以上のダイ端子４０４を持つ非常に高密度な集積回路を実装するために役立つかもしれない。特にこの実施例では、各接地回路パッド４１０が長寸法および短寸法を含む全体として台形形状を持ち、全体として台形に形成された接地回路パッド４１０の１つ以上の長寸法の少なくとも１つは、中央の接地パドル４０７の全体として長方形の周辺によって定められた端の少なくとも１つに関して９０度以下の角度に向けられる。図４で示されるように、接地回路パッド４１０は集積回路ダイ４０２に関して全体としてうちわ状のパターンを形成してもよい。特に、中央の接地パドル４０７の全体として長方形の周辺を定める端の各々は、角を形成するため少なくとも１つの他の端を連結し、各角は、図４で示されるように、連結された端に関して鋭角で向けられた全体として台形に形成された接地回路パッドに最も近い。
【００２６】
図４は、さらに接地回路パッド４１０の形が、リードフレーム４０１の全体として長方形の周辺の角で全体として台形から全体として矩形形状に変化され、接地回路パッド４１０の位置として集積回路ダイ４０２により接近するようになる実施例を示す。そのような配置は、ダイ端子４０４から接地回路パッド４１０へリードフレーム４０１の表面を横切って伸びる接地ボンド・ワイヤ４０８の累積的な長さを実質的に縮小し、それにより集積回路パッケージ４００の寄生インダクタンスを実質的に縮小する。
【００２７】
図５は、中央の接地パドル５０７の周囲でリードフレームの外部の周辺に最も近く位置付けられた複数のＩ／Ｏパッド５０３を持つリードフレーム５０１を含む、集積回路パッケージ５００の概要の頂部の部分投影図である。集積回路パッケージ５００は、図４の集積回路パッケージ４００に似ている。しかしながら、長寸法および短寸法を含む全体として台形形状を持つ多数の接地回路パッド５１０を使用し、少なくとも１つの長寸法が中央の接地パドル５０７の全体として長方形の周辺によって定められた少なくとも１つの端に関して９０度以下の角度に向けられることを示すのに加えて、図５は、ボンド・ワイヤ５０８の長さをさらに縮小するために、ダイ５０２により接近して接地回路パッド５１０を位置付けることを示す。図５の実施例は、極めて多数の接近した間隔のダイ端子５０４、および/またはダイ端子５０４から接地回路パッド５１０に伸びる多数の接近した間隔の接地ボンド・ワイヤ５０８を持つ集積回路ダイ５０２を含む非常に小さな集積回路パッケージ５００で使用するのに適する。
【００２８】
図４の集積回路パッケージ４００と同様に、集積回路パッケージ５００は、中央の接地パドル５０７の周囲でリードフレーム５０１の外部の周辺に最も近く位置付けられた複数のＩ／Ｏパッド５０３を持つリードフレーム５０１を持っている。複数の電気的に伝導性のダイ端子５０４を含んでいる集積回路ダイ５０２は中央の接地パドル５０７に取り付けられ、複数の電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッド５０６がダイ５０２に関して配列され、各回路パッド５０６はＩ／Ｏパッド５０３の１つに位置付けられかつ電気的に接続される。中央の接地パドル５０７に電気的に接続された電気的に伝導性の接地回路パッド５１０は、ダイ５０２およびＩ／Ｏ回路パッド５０６の間でダイ５０２の周囲に位置付けられる。電気的に伝導性のボンド・ワイヤ５０８が１つ以上のダイ端子５０４を１つ以上のＩ／Ｏ回路パッド５０６、または１つ以上の接地回路パッド５１０に接続する。
【００２９】
いくつかの実施例では、多重ピン集積回路（図５の中で示されない）が、ダイ端子５０４と伝達可能な係合でダイ５０２に取り付けられてもよい。いくつかの典型的な実施例では、少なくとも２つのボンド・ワイヤ５０８が、単一の接地回路パッド５１０’に電気的に接続される。ある他の実施例では、角の接地パッド５１４がリードフレーム５０１の角に最も近く位置付けられ、角の接地回路パッド５１０” によって中央の接地パドル５０７に接続される。追加の典型的な実施例では、集積回路パッケージ５００は、集積回路ダイ５０２のダイ端子５０４およびリードフレーム５０１の中央の接地パドル５０７に位置付けられた接地回路パッド５１０間の接地ボンド・ワイヤ５０８の長さを縮小するように構成され、それにより接地ボンド・ワイヤ５０８に関連した寄生インダクタンスを縮小することができる。
【００３０】
図５で示された特別の実施例では、リードフレーム５０１は、形において全体として長方形であり、ダイ端子５０４は、全体として長方形に形成された集積回路ダイ５０２の周辺に関して配置される。特にこの実施例では、Ｉ／Ｏ回路パッド５０６は、リードフレーム５０１の全体として長方形の周辺に関して配置される。図５で示された集積回路パッケージの特別の実施例は、中央の接地パドル５０７の全体として長方形の周辺の１つの端に沿って、ダイ５０２およびＩ／Ｏ回路パッド５０６の間に、集積回路ダイ５０２の周囲の直線整列で接地回路パッド５１０の配置を示す。接地回路パッド５１０の他の配置が可能であるが、図５で示された配置は、極めて多数のダイ端子５０４を持つ全体として長方形の集積回路ダイを使用し、全体として長方形のリードフレーム５０１の中央の接地パドル５０７に位置付けられた、単一の全体として長方形の集積回路を実装するのに適している実施例である。
【００３１】
図５で示された構造は、非常に小さな集積回路パッケージ５００に非常に高密度な集積回路の実装に特に役立つかもしれない。図５で示される構造は、集積回路ダイ５０２の周辺の線形のセンチメートル当たり２０以上、さらに好ましくは２５以上、最も好ましくは３０以上のダイ端子５０４を持つ非常に高密度な集積回路を実装するのに役立つかもしれない。この典型的な実施例では、各接地回路パッド５１０は長寸法および短寸法を含む全体として台形形状を持ち、複数の全体として台形に形成された接地回路パッド５１０の１つ以上の長寸法の少なくとも１つは中央の接地パドル５０７の複数の端の少なくとも１つに関して９０度以下の角度で向けられる。図５で示されるように、接地回路パッド５１０は集積回路ダイ５０２に関して全体としてうちわ状のパターンを形成してもよい。特に、全体として台形に形成された接地回路パッドの各々は、図５で示されるように、中央の接地パドル５０７の全体として長方形の周辺によって定められた端から内部へ、ダイ５０２に最も近く位置付けられてもよい。
【００３２】
図１−５で示された実施例の各々において、リードフレームおよび集積回路ダイが全体として矩形形状の周辺で示されたが、リードフレームおよび/またはダイが、本開示の範囲から逸脱することなく、非矩形形状、例えば正方形、台形、または多角形形状を持っても良いことは当業者により理解されるだろう。更に、図２−５で示された実施例の各々では、接地回路パッド（２１０、３１０、４１０および５１０）は、全体として長方形あるいは台形形状で示された。しかしながら、接地回路パッド（２１０、３１０、４１０および５１０）が、この開示の範囲を逸脱することなく、事実上任意の形を取ってもよいことは当業者により理解されるだろう。例えば、接地回路パッド（２１０、３１０、１  ４１０および５１０）は、三角形、長方形、台形、多角形、半球および円の形から成るグループから選択された形を持ってもよい。
【００３３】
図１−５で示された実施例の各々の集積回路パッケージ（１００、２００、３００、４００および５００）は、それぞれの集積回路ダイ（１０２、２０２、３０２、４０２あるいは５０２）内に位置付けられ（図２−５の中で示されない）、複数のダイ端子（１０４、２０４、３０４、４０４あるいは５０４）に電気的に接続された集積回路を選択的に含んでいてもよい。集積回路は、マイクロプロセッサ、ＡＳＩＣ、プログラマブル論理アレイ、非プログラマブル論理アレイ、ランダムアクセスメモリ、読出し専用メモリおよび同種のもののような事実上任意の電子装置パッケージであるかもしれない。
【００３４】
集積回路は、ダイ端子を伝達可能に係合するように位置付けられた複数の論理ゲートを含む論理回路を含んでいてもよい。限定するわけではないが、論理ゲートが１つ以上のＡＮＤゲート、ＯＲゲート、ＮＡＮＤゲート、ＮＯＲゲート、ＸＯＲゲート、シフトレジスタ、記憶メモリおよび同種のものを含むことを当業者は理解する。いくつかの実施例では、論理ゲートはディジタル処理回路およびメモリを含むマイクロプロセッサを定めるように配置される。ある典型的な実施例では、論理回路は特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理アレイ（ＰＬＡ）あるいは読出し専用メモリ内に存在する。
【００３５】
この開示は、集積回路ダイのダイ端子を伝達可能に係合するように位置付けられた複数の論理ゲートを持つ論理回路を含む集積回路を提供する。ダイは複数の電気的に伝導性のダイ端子を持っており、リードフレームの中央の接地パドルに位置付けられる。リードフレームは中央の接地パドルの周囲でリードフレームの周辺に最も近く位置付けられたＩ／Ｏパッドを含んでいる。電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッドはまたダイとＩ／Ｏパッドの間でダイに関して配列され、各Ｉ／Ｏ回路パッドはＩ／Ｏパッドのうちの１つに電気的に接続される。中央の接地パドルに電気的に接続された電気的に伝導性の接地回路パッドも、ダイとＩ／Ｏ回路パッドの間でダイの周囲に位置付けられる。電気的に伝導性のボンド・ワイヤが１つ以上のダイ端子を１つ以上のＩ／Ｏ回路パッドあるいは１つ以上の接地回路パッドに接続する。いくつかの実施例では、１つ以上のボンド・ワイヤが、さらにＩ／Ｏ回路パッドと接地回路パッドとの間を接続してもよい。
【００３６】
開示は、リードフレームが中央の接地パドルの周囲に位置付けられかつ電気的に接続された多数の周辺の接地回路パッドを有し、リードフレーム上の中央の接地パドルに多数の電気的に伝導性のダイ端子を含む集積回路ダイを取り付け、Ｉ／Ｏパッドの少なくとも１つに位置付けられかつ電気的に接続された、多数の電気的に伝導性のＩ／Ｏ回路パッドを形成し、ダイとＩ／Ｏ回路パッドとの間で、ダイの周囲の中央の接地パドル上に多数の電気的に伝導性の接地回路パッドを形成し、各接地回路パッドは中央の接地パドルと電気的に接続され、接地回路パドルに多数の電気的に伝導性のボンド・ワイヤを電気的に接続し、各ボンド・ワイヤはダイ端子と少なくとも１つのＩ／Ｏ回路パッドまたは接地回路パッドとの間を接続することを含む集積回路を実装する方法をさらに提供する。
【００３７】
接地回路パッドの各々は、周辺と領域を定める形を持っている。接地回路パッドの形は三角形、長方形、台形、多角形、半球および円を含んでいてもよい。接地回路パッドの形の各々によって定められた領域は、一般に約０．０１ｍｍ2乃至約０．５ｍｍ2である。いくつかの実施例では、接地回路パッドは全体として四辺形（例えば、正方形、長方形、台形、または同種のもの）の形を持っていてもよい。長方形に形成された接地回路パッドは、好ましくは約０．０３ｍｍ2乃至約０．２ｍｍ2の領域を定め、台形に形成された接地回路パッドは、好ましくは約０．０４ないし約０．２ｍｍ2、さらに好ましくは約０．０５乃至約０．０７ｍｍ2の領域を定める。
【００３８】
リードフレーム上の接地回路パドルの表面上で多数の電気的に伝導性の接地回路パッドおよびＩ／Ｏ回路パッドの形成は、例えばリードフレームの表面に定められたパターンで伝導性の金属を電気めっきすることにより、当業者によく知られている方法を使用して達成されるかもしれない。接地回路パッドおよびＩ／Ｏ回路パッドは典型的に、銀、金、プラチナ、パラジウム、銅、アルミニウム、錫およびニッケルから選択された１つ以上の金属を含んでいてもよい。接地回路パドルは多くの普通の伝導性金属あるいは合金を使用して製造され得るが、好ましくは錫または他の安い、耐腐食性の金属を含んでいてもよい。リードフレームは多くの普通の伝導性金属あるいは合金を使用して製造され、例えばプラスチック、フェノール樹脂、誘電体薄膜またはシート、および同種のものを含んでいる絶縁材料を含んでもよい。
【００３９】
集積回路ダイは接着材を使用して中央のダイパドルに接合されてもよい。好ましくは伝導性の接着結合材料がダイをダイパドルに接合するために使用される。型合成物がリードフレームを覆い、ボンド・ワイヤ、接地回路パッド、および選択的に少なくとも各回路パッドの一部と同様にダイに挿入された集積回路をカプセル化するのに使用されてもよい。好ましくは、絶縁性のキュア可能な成形合成物、例えばキュア可能なエポキシ樹脂が型合成物として使用されてもよい。
【００４０】
開示は、回路設計と電気めっきの技術を使用して集積回路実装および組み立てにおける実装寄生を縮小することに導かれるが、様々な追加の特徴が達成され得る。いくつかの実施例では、例えば、発明は基礎的な実装アセンブリの変更を必要とすることなく、多数のダイ寸法および形を扱うことができる総括的な実装フォーマットを提供し得る。他の実施例では、発明は使用されるメッキ金属の総表面領域を縮小することにより、集積回路のための縮小された感湿性レベルを供給し、単一の大きな領域共通接地回路パドルに関して多数の細分化された接地回路パッドを提供することができる。他の実施例において、発明は先行技術の単一の大きな領域の共通接地板に関して、リードフレーム上の中央の接地パドルから電気めっきされた接地回路パッドが薄層に裂ける傾向を縮小し得る。発明はさらにコストを低減し、集積回路実装の信頼性を改善する。
【００４１】
この発明は、現在最も実際的な実施例であると考えられるものに関して記述されているが、発明が示された実施例に制限されていないことは理解されるべきである。この点では、当業者は本発明による集積回路が、複数の集積回路ダイがリードフレームに配置され、および/または集積回路パッケージの内部で収容される様々な構成を含んでもよいことを容易に認識するかもしれない。発明の様々な実施例が記述された。これらおよび他の実施例は次の請求項の範囲内である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】開示の実施例による集積回路と集積回路のパッケージを示す概要の側面視図である。
【図２】開示のさらなる実施例による集積回路パッケージおよび実装方法を示す概要図である。
【図３】開示の補足実施例による集積回路パッケージおよび実装方法を示す概要図である。
【図４】開示の他の実施例による集積回路パッケージおよび実装方法を示す概要図である。
【図５】開示の別の実施例による集積回路パッケージおよび実装方法を示す概要図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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