(57)【要約】  シールド層を薄膜化することができるとともに、確実に電子部品をシールドすることができる電子部品モジュールの製造方法を提供する。  複数の部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を樹脂にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止された樹脂の天面から、基板内に配設してある接地用電極に到達する位置まで切り込み部を形成し、側面及び天面に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いて導電薄膜を形成し、電子部品モジュールを切り出す。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を樹脂にて一括封止し、
前記電子部品モジュールの境界部分にて、封止された樹脂の天面から、基板内に配設してある接地用電極に到達する位置まで切り込み部を形成し、
側面及び天面に導電性ペーストを塗布した後、前記電子部品モジュールを切り出す電子部品モジュールの製造方法において、
前記導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いて導電薄膜を形成することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記切り込み部の底面での前記切り込み部に略直交する方向の断面形状が、曲線状又は所定の勾配を有する形状であることを特徴とする請求項１記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記切り込み部の形成により露出する前記集合基板の前記接地用電極は、前記電子部品モジュール側面の四側面それぞれに設けてあることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板から、底面近傍に接地用電極を有する電子部品モジュールを切り出す電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品モジュールを製造する場合、各種の電子部品を配置した集合基板を樹脂にて一括封止し、電子部品モジュールとして切り出す境界部分にて、封止された樹脂の天面から接地用電極に到達する位置までの溝（切り込み）部を形成する。そして、溝部に導電性ペーストを充填した後、境界部分にて個々の電子部品モジュール単位に切り出すことで、電子部品モジュールを製造している（特許文献１参照）。【０００３】
しかし、特許文献１に開示されている製造方法では、溝部に導電性ペーストを充填するために比較的粘度が小さい導電性ペーストを比較的多めに充填しなければ、奥まで充填しきれない場合、又は気泡を含んで充填する場合が生じうる。この場合、導電性ペーストが一般に熱硬化性樹脂であることから、硬化の途上で樹脂層内部にボイドが発生しやすく、電子部品を電界ノイズ及び電磁波ノイズから十分にシールドすることができないおそれがあるという問題点があった。【０００４】
また、上記問題を回避するべく、導電性ペーストの粘度を下げるために希釈液を用いることも多い。しかし、この場合、熱硬化性樹脂の硬化途上で希釈液がガス化し、希釈液の蒸発したガスにより樹脂層内部にボイドが生じるおそれがある。したがって、電子部品を電界ノイズ及び電磁波ノイズから十分にシールドすることができないおそれがあるという問題点を解決するには至らない。【０００５】
そこで、例えば特許文献２では、導電性ペーストの代わりにニッケルメッキ層等による薄膜化したシールド層を形成している。ニッケルメッキ層は非常に薄膜化しやすく、基材をめっき液に含浸させて表面に金属を析出させることで形成するので、ペースト塗布の場合のように膜中に気泡が含まれることが無く、ボイドの発生を未然に防止することができる。【０００６】
また、特許文献３では、スプレー塗装によりシールド層を形成する方法が開示されている。スプレー塗装によってシールド層を薄膜化することができるので、特許文献２と同様にシールド層に気泡が含まれにくく、ボイドの発生を未然に防止することができる。【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１７２１７６号公報
【特許文献２】特開平１１−１６３５８３号公報
【特許文献３】特開２００５−７９１３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献２に開示されている製造方法では、シールド層をニッケルメッキ層で形成する場合に、電子部品パッケージをメッキ液に浸漬する必要がある。したがって、メッキ液に浸漬することにより、メッキ液が封止樹脂内へ浸透するおそれがあり、メッキ液による電子部品へのダメージ付与、封止樹脂の吸水による信頼性の低下が生じるという問題点があった。【０００９】
また、特許文献３では、複数のモジュールを一括塗装する場合、パッケージ間の溝部の幅が十分大きくなければパッケージ側面にシールド層を均等に形成することが困難であり、電子部品を電界ノイズ及び電磁波ノイズから十分にシールドすることができないおそれがあるという問題点があった。また、スプレー塗装する場合、引火性の高い導電性樹脂を噴霧することから、設備等を防爆仕様にする必要性が生じ、コスト高となってしまうという問題点もあった。【００１０】
本発明は、斯かる事情に鑑みてなされたものであり、シールド層を薄膜化することができるとともに、確実に電子部品をシールドすることができる電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために第１発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を樹脂にて一括封止し、前記電子部品モジュールの境界部分にて、封止された樹脂の天面から、基板内に配設してある接地用電極に到達する位置まで切り込み部を形成し、側面及び天面に導電性ペーストを塗布した後、前記電子部品モジュールを切り出す電子部品モジュールの製造方法において、前記導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いて導電薄膜を形成することを特徴とする。【００１２】
また、第２発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１発明において、前記切り込み部の底面での前記切り込み部に略直交する方向の断面形状が、曲線状又は所定の勾配を有する形状であることを特徴とする。【００１３】
また、第３発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１又は第２発明において、前記切り込み部の形成により露出する前記集合基板の前記接地用電極は、前記電子部品モジュール側面の四側面それぞれに設けてあることを特徴とする。【００１４】
第１発明では、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を樹脂にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止された樹脂の天面から、基板内に配接してある接地用電極に到達する位置まで切り込み部を形成する。側面及び天面に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いることにより、電子部品モジュールの側面及び天面に塗布した導電性ペーストを薄膜化（例えば５〜１５μｍ）することができ、電子部品モジュールの低背化を実現することができる。また、切り込み部に充填された導電性ペーストも薄膜化することができるので、熱硬化処理時にペーストの希釈液が気化することによるボイド、あるいはペースト内に残留する気泡によるボイドが生じることが無い。したがって、シールド層の未形成部分が無くなるので、電子部品を電界ノイズ及び電磁波ノイズから十分にシールドすることが可能となる。また、基板の上面及び下面に電子部品を載置している場合も同様の効果が期待できる。【００１５】
第２発明では、切り込み部の底面での切り込み部に略直交する方向の断面形状が、曲線状又は所定の勾配を有する形状であることにより、切り込み部に導電性ペーストを充填する場合に未塗布となる部分が生じるのを未然に防止することができ、ボイドの発生を回避することが可能となる。【００１６】
第３発明では、切り込み部の形成により露出する集合基板の接地用電極を、電子部品モジュール側面の四側面それぞれに設けることにより、電子部品を電界ノイズ及び電磁波ノイズから十分にシールドすることが可能となる。また、スピンコートにより回転中心方向と、外周方向とでは切り込み部に塗布される膜厚に差が生じるが、４側面に接地用電極を形成していることから、電子部品、内部配線等のシールド性の向上を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
上記構成により、側面及び天面に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いることにより、電子部品モジュールの側面及び天面に塗布した導電性ペーストを薄膜化（例えば５〜１５μｍ）することができ、電子部品モジュールの低背化を実現することができる。また、切り込み部に充填された導電性ペーストも薄膜化することができるので、熱硬化処理時にペーストの希釈液が気化することによるボイド、あるいはペースト内に残留する気泡によるボイドが生じることが無く、電子部品を電界ノイズ及び電磁波ノイズから十分にシールドすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの封止樹脂層が形成された状態を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの切り込み部が形成された状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの導電性ペーストが塗布された状態を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールのシールド層が形成された状態を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールに分断された状態を示す断面図である。
【図７】導電性ペーストが塗布された状態の回路基板及び電子部品をスピンコート処理するスピンコーターの概略を示す例示図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの切り込み部の一例を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールの構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００１９】
１ 電子部品モジュール
１０  集合基板
１１  回路基板
１２、１３  電子部品
１４  封止樹脂層
１５  シールド層
１６  接地用電極
１７  切り込み部
１８  導電性ペースト
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。【００２１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１は、一例として１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×１．２ｍｍの直方体形状をしており、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる回路基板１１と、回路基板１１の表面に載置されている半導体素子、コンデンサ、抵抗、ＳＡＷフィルタ等の電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・とを備えている。【００２２】
回路基板１１は、例えば上面が長方形である厚さ略０．６ｍｍの樹脂基板である。回路基板１１の表面には、電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・との接合パッドを兼ねた信号パターン（図示せず）と、回路基板１１の側方に接地用電極１６とが備えてある。回路基板１１の信号パターンと各半導体素子、コンデンサ、抵抗等の電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・の端子とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続されている。【００２３】
回路基板１１及び電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を覆うように回路基板１１の上面に合成樹脂による封止樹脂層１４が形成されている。封止樹脂層１４の表面には、電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を電界ノイズ及び電磁波ノイズからシールド遮蔽するシールド層１５が形成されている。【００２４】
図２乃至図６は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１の製造方法を説明するための断面図である。まず、複数の電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・が載置されている回路基板１１を複数切り出すことが可能な集合基板１０の上部を覆うように、合成樹脂による封止樹脂層１４を形成する。図２は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１の封止樹脂層１４が形成された状態を示す断面図である。【００２５】
図２では、複数の電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・が載置されている回路基板１１を複数切り出すことが可能な集合基板１０の上部を覆うように、合成樹脂による封止樹脂層１４が形成されている。封止樹脂層１４は、エポキシ樹脂等の液状の合成樹脂を、ディスペンサー塗布する、真空印刷塗布する、あるいはトランスファ成形方法等を用いることにより、一括して樹脂封止する。回路基板１１及び電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・が封止されることにより、絶縁層が形成される。【００２６】
次に、封止樹脂層１４が形成された状態で、電子部品モジュール１として切り出す境界部分において、回路基板１１の途中であって接地用電極１６が露出する深さまで溝状の切り込み部をブレード等を用いて形成する。図３は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの切り込み部１７が形成された状態を示す断面図である。【００２７】
図３では、電子部品モジュール１の境界部分において、接地用電極１６が露出するまで溝状の切り込み部１７を形成する。切り込み部１７を形成することにより、接地用電極１６を確実に露出させることができ、次の工程にて導電性ペーストと導電接続することができる。【００２８】
次に、切り込み部１７も含めて、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、真空印刷装置等を用いて導電性ペーストを外面に塗布する。図４は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの導電性ペーストが塗布された状態を示す断面図である。図４に示すように、切り込み部１７の内部が導電性ペースト１８で十分に充填されるよう塗布することにより、シールド性を高めることができる。すなわち、導電性ペーストと接地用電極１６とが導電接続されることにより、実装された電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・の内部配線等に対するシールド性を確保することができる。【００２９】
導電性ペースト１８に含まれる導電性成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であり、導電性成分を包含する合成樹脂（バインダー）は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等である。【００３０】
次に、導電性ペーストをスピンコーターによりスピンコートすることで薄膜化されたシールド層を形成する。図５は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールのシールド層１５が形成された状態を示す断面図である。図５では、導電性ペースト１８を熱硬化処理する前にスピンコーターに載置し、回転させることによる遠心力で、薄膜状態とする。薄膜状態となった時点で熱硬化処理することにより、シールド層１５が形成される。【００３１】
図７は、導電性ペースト１８が塗布された状態の回路基板１１及び電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・をスピンコート処理するスピンコーターの概略を示す例示図である。円盤状のロータ３がモータ４と接続してあり、所定の回転方向及び回転速度で回転することが可能となっている。図５の状態の集合基板１０は、ロータ３の上に載置される。【００３２】
図４の状態の集合基板１０を載置した状態で、モータ４によりロータ３を回転させる。ロータ３の回転により生じる遠心力により、回路基板１１及び電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・に充填されている不要な導電性ペースト１８が排除され、切り込み部１７を含めて外面に導電性薄膜が形成され、図５の状態となる。【００３３】
そして、オーブン等を用いて導電性薄膜を乾燥、熱硬化させることにより、膜厚５〜１５μｍのシールド層１５が形成される。スピンコーターのモータ４の回転数、回転時間を変更することで、膜厚を任意に制御することができる。シールド特性を重視したい場合には膜厚を厚めに設定すれば良いし、低背化を重視したい場合には膜厚を薄めに設定すれば良い。【００３４】
そして、最後に切り込み部１７にて集合基板１０を分断することにより、電子部品モジュール１に個片化される。図６は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１に分断された状態を示す断面図である。図６では、切り込み部１７をさらに切り進め、個々の電子部品モジュール１、１に分断されている。【００３５】
以上のように本実施の形態１によれば、側面及び天面に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いることにより、電子部品モジュールの側面及び天面に塗布した導電性ペーストを薄膜化することができ、熱硬化時に発生する希釈液の気化ガス、導電性ペーストの硬化反応ガスの発生量が少ない。加えて膜厚が薄いため、発生した場合であっても容易に抜けやすく、熱硬化時におけるボイドの発生を抑制することができる。また、スピンコートに要する時間は略３０ｓ程度であり、生産性が高く、しかもスピンコーターのような簡易な構造の設備を使用するのみで足りることから、生産コストも抑制することが可能となる。【００３６】
（実施の形態２）
図８は、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール１は、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる回路基板１１の両面に、半導体素子、コンデンサ、抵抗、ＳＡＷフィルタ等の電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・が載置されている点で実施の形態１と相違する。【００３７】
回路基板１１の両面には、電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・との接合パッドを兼ねた信号パターン（図示せず）と、回路基板１１の側方に露出する接地用電極１６とが備えてある。回路基板１１の信号パターンと各半導体素子、コンデンサ、抵抗等の電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・の端子とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続されている。【００３８】
回路基板１１及び電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を覆うように回路基板１１の両面に合成樹脂による封止樹脂層１４が形成されている。封止樹脂層１４の一方の面には、電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・を電界ノイズ及び電磁波ノイズからシールド遮蔽するシールド層１５が形成されている。【００３９】
本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール１の製造方法は、基本的には実施の形態１と同様である。すなわち、複数の電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・が載置されている回路基板１１を複数切り出すことが可能な集合基板の両面を覆うように、合成樹脂による封止樹脂層１４を形成し、電子部品モジュール１として切り出す境界部分において、回路基板１１の途中であって接地用電極１６が露出する深さまで溝状の切り込み部１７をブレード等を用いて形成する。【００４０】
なお、封止樹脂層１４の形成に用いる合成樹脂は、回路基板１１の両面で異なる材料を用いるようにしても良い。また、封止樹脂層１４の形成方法は、回路基板１１の両面で異なる方法を用いるようにしても良い。例えば、回路基板１１の両面で、電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・の種類又は実装密度が異なる場合、回路基板１１の両面で樹脂封止に用いる合成樹脂の種類を変えて流動性等を調整した上、さらにそれに応じた樹脂封止方法を用いることにより、実装密度の高い側の電子部品の周囲にも充分に合成樹脂を回りこませるようにすれば、回路基板１１の両面での樹脂封止性を高めることができる。【００４１】
図９は、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール１の切り込み部の一例を示す断面図である。本発明の実施の形態２では、回路基板１１の両面に複数の電子部品１２、１２、・・・、１３、１３、・・・が載置されており、回路基板１１の両面に封止樹脂層１４が形成されているので、図９（ａ）に示すように、一方の封止樹脂層１４から切り込んで回路基板１１を通過し、他方の封止樹脂層１４に到達するまで切り込み部１７を形成しても良く、図９（ｂ）に示すように、回路基板１１を通過し、さらに他方の封止樹脂層１４を部分的に切り込むまで切り込み部１７を形成しても良い。【００４２】
実施の形態１と同様、形成された切り込み部１７も含めて、ディスペンサー、ジェットディスペンサー、真空印刷装置等を用いて導電性ペーストを外面に塗布し、スピンコーターによりスピンコートすることで薄膜化されたシールド層を形成する。そして、最後に切り込み部１７にて電子部品モジュール１に分断される。【００４３】
以上のように本実施の形態２によれば、実施の形態１と同様、側面及び天面に導電性ペーストを塗布した後、スピンコートを用いることにより、電子部品モジュールの側面及び天面に塗布した導電性ペーストを薄膜化することができ、熱硬化時に発生する希釈液の気化ガス、導電性ペーストの硬化反応ガスの発生量が少ない。加えて膜厚が薄いため、発生した場合であっても容易に抜けやすく、熱硬化時におけるボイドの発生を抑制することができる。また、スピンコートに要する時間は略３０ｓ程度であり、生産性が高く、しかもスピンコーターのような簡易な構造の設備を使用するのみで足りることから、生産コストも抑制することが可能となる。【００４４】
（実施の形態３）
図１０は、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１の構成を示す断面図である。本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１は、側面部の底面近傍であって、接地用電極１６がシールド層１５と導電接続している部分の近傍における断面形状が、曲線状又は所定の勾配を有する形状である点で実施の形態１及び２と相違する。【００４５】
図１０（ａ）は、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１の構成を示す断面図である。図１０（ａ）に示す側面部は、図３乃至図５における切り込み部１７の一側面であり、底部近傍にあるエッジ部分Ａの形状に特徴を有する。図１０（ｂ）は、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１のエッジ部分の一構成を示す拡大断面図であり、図１０（ｃ）は、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１のエッジ部分の他の構成を示す拡大断面図である。【００４６】
図１０（ｂ）では、エッジ部分Ａの断面形状が曲面、例えば所定のＲを有する形状としてある。また、図１０（ｃ）では、エッジ部分Ａの断面形状が所定の傾斜を有する形状、例えばいわゆるベベル形状としてある。これらの形状は、切り込み部１７を形成する場合に使用するダイサーブレード先端の断面形状を曲線状にする、あるいは、形状をいわゆるベベル形状とすることにより形成される。【００４７】
エッジ部分Ａの断面形状が曲面あるいは所定の傾斜を有さず、直角である場合、導電性ペーストの粘度が高いとき、あるいは回路基板１１の濡れ性が悪いときには、エッジ部分に導電性ペーストが浸入しにくくなるため、導電性ペーストが切り込み部１７に十分充填されず、未塗布部分が発生する等の問題が生じるおそれがあった。また、熱硬化時に発生する希釈液の気化ガス、導電性ペーストの硬化反応ガス等が、断面形状が直角である部分に残存する可能性もある。【００４８】
それに対して、エッジ部分Ａの断面形状が所定のＲを有する形状、所定の傾斜を有する形状等である場合には、導電性ペーストの浸入性が向上するため、導電性ペーストが切り込み部１７の全体に十分充填され、未塗布部分の発生を未然に防止することが可能となる。また、希釈液の気化ガス、導電性ペーストの硬化反応ガス等がエッジ部に溜まらず抜けやすくなるため、これらのガスに起因する導電性ペーストの未塗布部分の発生も未然に防止することが可能となる。なお、以後の工程は実施の形態１及び２と同様である。【００４９】
（実施の形態４）
図１１は、本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュール１の構成を示す斜視図である。本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュール１は、接地用電極１６が外周部分の四側面全てに形成されている点で実施の形態１乃至３と相違する。【００５０】
図１１では、接地用電極１６、１６、・・・が見やすいようにシールド層を省いた状態で記載してある。図１１に示すように、回路基板１１の４辺それぞれに接地用電極１６、１６、・・・が形成されている。接地用電極１６、１６、・・・を４辺それぞれに形成することにより、樹脂封止されている電子部品、内部配線等を確実に保護することが可能となる。【００５１】
また、回路基板（樹脂基板、ＬＴＣＣ基板等）１１の上面に接地用電極１６、１６、・・・を形成した場合、電子部品を載置することが可能な領域の面積が減少し、電子部品モジュール１本体を小型化することが困難となる。それに対して、回路基板１１の四側面に接地用電極１６、１６、・・・を形成しているので、電子部品を載置することが可能な領域を減らすことが無く、電子部品モジュール１本体を小型化することが可能となる。【００５２】
さらに、スピンコーターによりシールド層を薄膜化した場合、ロータ３の回転による遠心力で、電子部品モジュール１の側面のうちスピンコーターの外側の側面には導電性ペーストを剥離させる方向により強い力が加わる。したがって、個々の電子部品モジュールについて見れば、スピンコーターの回転中心側に対向する側の側面の膜厚が厚く、外周側の側面は膜厚が薄くなるようシールド層が形成される傾向が強い。【００５３】
しかし、本実施の形態４では、電子部品モジュール１の四側面すべてに接地用電極１６、１６、・・・が形成されることから、シールド層１５の膜厚が薄くなることにより十分にシールドできない側面が生じた場合であっても、いずれかの側面では十分な膜厚のシールド層１５を形成することができる。したがって、四側面に形成された接地用電極１６、１６、・・・のいずれかは確実に接地することができ、シールド性を確保することが可能となる。【００５４】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変形、置換等が可能であることは言うまでもない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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