(57)【要約】  レーザ加工装置は、太陽電池に用いられる被加工基板を加工する。レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部６５と、被加工基板６０にレーザ光Ｌを照射し、該被加工基板６０を加工するレーザ発振器１と、保持部６５に保持された被加工基板６０に対するレーザ光Ｌの照射位置を相対的に移動させる移動機構５と、を備えている。レーザ加工装置は、さらに、被加工基板６０のうちレーザ光Ｌによって加工された被加工部分に、順次、保護材を塗布する塗布機構１０も備えている。
2009148086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
太陽電池に用いられる被加工基板を加工するレーザ加工装置において、
被加工基板を保持する保持部と、
前記被加工基板にレーザ光を照射し、該被加工基板を加工するレーザ発振器と、
前記保持部に保持された前記被加工基板に対するレーザ光の照射位置を相対的に移動させる移動機構と、
前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分に、順次、保護材を塗布する塗布機構と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記移動機構は、前記レーザ発振器を移動させることによって、前記保持部に保持された前記被加工基板に対するレーザ光の照射位置を移動させ、
前記塗布機構は、前記移動機構によって、前記レーザ発振器と一体となって移動させられることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記保護材は、液状またはジェル状の流体からなり、乾燥されて固化されることによって、電気的絶縁性および耐候性を示すことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分を洗浄する洗浄機構をさらに備え、
前記塗布機構は、前記洗浄機構によって洗浄された後で、前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分に保護材を塗布することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記塗布機構によって前記被加工基板に塗布された保護材を乾燥させる加熱機構をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
紫外線を照射する紫外線光源をさらに備え、
前記保護材は、紫外線硬化樹脂を含み、
前記紫外線光源は、前記塗布機構によって前記被加工基板に塗布された保護材に紫外線を照射することで、該保護材を硬化させることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記塗布機構は、インクジェット方式によって、前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分に、保護材を塗布することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
太陽電池に用いられる被加工基板を加工するレーザ加工方法において、
保持部によって、前記被加工基板を保持することと、
レーザ発振器によって、前記被加工基板にレーザ光を照射して、該被加工基板を加工することと、
移動機構によって前記レーザ発振器を移動させることで、前記保持部に保持された前記被加工基板に対するレーザ光の照射位置を相対的に移動させること、
前記移動機構により塗布機構を前記レーザ発振器と一体となって移動させることで、前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分に、順次、保護材を塗布することと、
を備えたことを特徴とするレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【関連する出願の相互参照】
【０００１】
本願は、２００８年６月６日に出願された特願２００８−１４９４４２号に対して優先権を主張し、当該特願２００８−１４９４４２号のすべての内容が参照されてここに組み込まれるものとする。
【技術の分野】
【０００２】
本発明は、保持部に保持された被加工基板にレーザ光を照射することによって、当該被加工基板を加工するレーザ加工装置およびレーザ加工方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来から、被加工基板を加工するレーザ加工装置としては、被加工基板を保持する保持部と、保持部に保持された被加工基板に、反射ミラーで反射されたレーザ光を照射するレーザ発振器と、を備えたものが知られている（例えば、特開２００７−０４８８３５号公報参照）。また、このようなレーザ加工装置によって加工された被加工基板の耐候性を高めるために、フッ素系樹脂またはガラスなどからなる保護材を被加工基板に塗布することも知られている（例えば、特開２００１−１０２６０３号公報参照）。【０００４】
しかしながら、近年、被加工基板は大型化する傾向にあり、被加工基板に形成する溝の数が多くなるなど、被加工基板の加工が終了するまでには長時間かかる。このため、従来のように、被加工基板の加工が終了した後に、被加工基板の被加工部分に保護材を塗布する方法では、保護材を塗布するときには、既に、外部雰囲気との反応によって被加工部分が劣化してしまっていたり、汚染されてしまっていたりする。また、このように保護材を塗布するまでに時間がかかってしまうので、保護材を塗布するときには、既に、被加工部分にゴミが付着してしまっていることもある。
【発明の開示】
【０００５】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、大きな被加工基板を加工する場合であっても、当該被加工基板の被加工部分が劣化することを防止できるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【０００６】
本発明によるレーザ加工装置は、
太陽電池に用いられる被加工基板を加工するレーザ加工装置であって、
被加工基板を保持する保持部と、
前記被加工基板にレーザ光を照射し、該被加工基板を加工するレーザ発振器と、
前記保持部に保持された前記被加工基板に対するレーザ光の照射位置を相対的に移動させる移動機構と、
前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分に、順次、保護材を塗布する塗布機構と、
を備えている。
【０００７】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記移動機構は、前記レーザ発振器を移動させることによって、前記保持部に保持された前記被加工基板に対するレーザ光の照射位置を移動させ、
前記塗布機構は、前記移動機構によって、前記レーザ発振器と一体となって移動させてもよい。
【０００８】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記保護材は、液状またはジェル状の流体からなり、乾燥されて固化されることによって、電気的絶縁性および耐候性を示すものからなってもよい。
【０００９】
本発明によるレーザ加工装置は、
前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分を洗浄する洗浄機構をさらに備え、
前記塗布機構が、前記洗浄機構によって洗浄された後で、前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分に保護材を塗布してもよい。
【００１０】
本発明によるレーザ加工装置は、
前記塗布機構によって前記被加工基板に塗布された保護材を乾燥させる加熱機構をさらに備えてもよい。
【００１１】
本発明によるレーザ加工装置は、
紫外線を照射する紫外線光源をさらに備え、
前記保護材が、紫外線硬化樹脂を含み、
前記紫外線光源が、前記塗布機構によって前記被加工基板に塗布された保護材に紫外線を照射することで、該保護材を硬化させてもよい。
【００１２】
本発明によるレーザ加工装置において、
前記塗布機構は、インクジェット方式によって、前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分に、保護材を塗布してもよい。
【００１３】
本発明によるレーザ加工方法は、
太陽電池に用いられる被加工基板を加工するレーザ加工方法において、
保持部によって、前記被加工基板を保持することと、
レーザ発振器によって、前記被加工基板にレーザ光を照射して、該被加工基板を加工することと、
移動機構によって前記レーザ発振器を移動させることで、前記保持部に保持された前記被加工基板に対するレーザ光の照射位置を相対的に移動させること、
前記移動機構により塗布機構を前記レーザ発振器と一体となって移動させることで、前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分に、順次、保護材を塗布することと、
を備えている。
【００１４】
本発明によれば、塗布機構が、被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分に、順次、保護材を塗布する。このため、大きな被加工基板を加工する場合であっても関係なく、当該被加工基板の被加工部分が劣化することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態によるレーザ加工装置を示す構成図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態によるレーザ加工装置を用いたレーザ加工方法を示す構成図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態の変形例によるレーザ加工装置を示す構成図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態の別の変形例によるレーザ加工装置を示す構成図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態によるレーザ加工装置を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
第１の実施の形態
以下、本発明に係るレーザ加工装置およびレーザ加工方法の第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図４は本発明の第１の実施の形態を示す図である。
【００１７】
本実施の形態のレーザ加工装置は、太陽電池に用いられる被加工基板を加工するものである。図１に示すように、レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部６５と、被加工基板６０にレーザ光Ｌを照射して被加工基板６０を加工するレーザ発振器１と、保持部６５に保持された被加工基板６０に対するレーザ光Ｌの照射位置を相対的に移動させる移動機構５と、被加工基板６０のうちレーザ光Ｌによって加工された被加工部分に、順次、保護材を塗布する塗布機構１０と、を備えている。
【００１８】
なお、本実施の形態では、保護材としては、液状またはジェル状の流体からなり、乾燥されて固化されることによって、電気的絶縁性および耐候性を示すものが用いられている。
【００１９】
また、図１に示すように、レーザ発振器１と保持部６５によって保持された被加工基板６０との間（光路上の間）には、レーザ光Ｌを反射する反射ミラー２１と、反射ミラー２１で反射されたレーザ光Ｌを被処理基板６０に集光させるための集光レンズ２２が設けられている。
【００２０】
また、図１において、移動機構５は、レーザ発振器１、反射ミラー２１、集光レンズ２２および塗布機構１０を一体に移動させることによって、保持部６５に保持された被加工基板６０に対するレーザ光Ｌの照射位置を移動させるように構成されている。
【００２１】
また、図１に示すように、移動機構５には、塗布機構１０の上流側（図１の左側）に、被加工基板６０のうちレーザ光Ｌによって加工された被加工部分を洗浄する洗浄機構１５が設けられている。この洗浄機構１５は、回転軸１５ｂを中心に回転自在な洗浄ローラ１５ａを有している。なお、本実施の形態では、このように回転自在な洗浄ローラ１５ａによって、レーザ光Ｌによって加工された被加工部分を洗浄する態様を用いて説明する。しかしながら、これに限られることなく、洗浄機構１５は、例えば、被加工部分にクリーンエアや不活性ガス（窒素など）の気体を吹きかけることで、レーザ光Ｌによって加工された被加工部分を洗浄するようなものでもよい。また、レーザ光Ｌによる加工断面が汚れない限り、洗浄液を用いることもできる。
【００２２】
なお、上述のように洗浄機構１５が気体を用いる場合には、機構が簡素であり、洗浄液を用いる場合とは異なって洗浄液を回収する必要がない点で優れている。
【００２３】
他方、洗浄機構１５が洗浄液を用いる場合には、化学的な洗浄効果によって洗浄することができる点で優れている。さらに、後工程で塗布される保護材との相互作用によって、例えば、保護材を硬化させることができ、後述する加熱機構１８や第２の実施の形態で示す紫外線光源１９を用いる必要がなくなる。
【００２４】
なお、気体や洗浄液を用いる場合には、洗浄ローラ１５ａは必ずしも必要ではなくなる。そして、この場合には、機械的に洗浄する必要がなくなるため、被加工基板６０に加わるダメージを少なくすることができる。
【００２５】
また、図１に示すように、移動機構５には、塗布機構１０の下流側（図１の右側）に、塗布機構１０によって被加工基板６０に塗布された保護材を乾燥させる加熱機構１８が設けられている。
【００２６】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。
【００２７】
まず、保持部６５によって、透明な被加工基板６０が保持される（保持工程８１）（図１および図２参照）。その後、移動機構５によって、レーザ発振器１、反射ミラー２１、集光レンズ２２、洗浄機構１５、塗布機構１０および加熱機構１８が一体となって移動させられる。なお、以下の工程は、このように、レーザ発振器１、反射ミラー２１、集光レンズ２２、洗浄機構１５、塗布機構１０および加熱機構１８が移動している間に行われる。
【００２８】
次に、レーザ発振器１からレーザ光Ｌが照射される（レーザ照射工程８２）（図１および図２参照）。このとき、レーザ発振器１から照射されたレーザ光Ｌは、反射ミラー２１および集光レンズ２２を経て、被加工基板６０に達し、当該被加工基板６０が加工される（図１参照）。
【００２９】
次に、洗浄機構１５によって、被加工基板６０のうちレーザ光Ｌによって加工された被加工部分が、洗浄される（洗浄工程８４）（図１および図２参照）。より具体的には、被加工基板６０の被加工部分に洗浄ローラ１５ａが当接され、当該洗浄ローラ１５ａが回転軸１５ｂを中心に回転される。
【００３０】
このことによって、被加工基板６０の被加工部分に付着しているゴミなどを取り除くことができ、後述する塗布工程８５において塗布される保護材を、被加工部分に確実に付着させることができる。
【００３１】
次に、移動機構５によってレーザ発振器１と一体となって移動される塗布機構１０から、被加工基板６０のうちレーザ光Ｌによって加工された被加工部分に、順次（被加工基板６０が加工された順序に従って）、保護材が塗布される（塗布工程８５）（図１および図２参照）。
【００３２】
このように、本実施の形態によれば、レーザ発振器１と塗布機構１０とが一体となって移動するので、レーザ光Ｌによって被加工基板６０が加工されると、その直後に、加工された被加工部分に保護材が塗布される。このため、被加工部分を直ぐに、保護材で覆うことができる。この結果、大きさの大きな被加工基板６０を加工する場合であっても、被加工部分が汚染されたり、劣化したりすることや、被加工部分にゴミが付着することを確実に防止することができる。
【００３３】
すなわち、従来であれば、被加工基板６０の一連の加工が終了した後（被加工基板６０の加工対象となっている箇所の全てが加工された後）に、被加工部分に保護材が塗布される。このため、大きな被加工基板６０を加工する場合には、被加工部分が加工されてから、当該被加工部分に保護材が塗布されるまでに長時間かかってしまっている。この結果、被加工部分に保護材を塗布するときには、既に、外部雰囲気との反応によって被加工部分が劣化してしまっていたり、汚染されてしまっていたりする。また、被加工部分に保護材を塗布するときには、既に、被加工部分にゴミが付着してしまっていることもある。
【００３４】
これに対して、本実施の形態によれば、レーザ光Ｌによって被加工基板６０が加工されると、その直後に、加工された被加工部分に保護材が塗布される。このため、大きな被加工基板６０を加工する場合であっても（被加工基板６０の大きさに関係なく）、加工された被加工部分を直ぐに保護材で覆うことができる。この結果、被加工部分が外部雰囲気と接触する時間を格段に短くすることができ、被加工部分が汚染されたり、劣化したりすることや、被加工部分にゴミが付着することを確実に防止することができる。
【００３５】
このように、被加工基板６０の被加工部分に保護材が塗布されると、被加工基板６０に塗布された保護材が、加熱機構１８によって加熱されて乾燥させられる（加熱工程８６）（図１および図２参照）。この結果、塗布機構１０から塗布される段階では液状またはジェル状の流体からなっている保護材が、固化される。なお、固化された保護材は、電気的絶縁性および耐候性を有しているので、被加工部分は確実に保護されることとなる。
【００３６】
このように本実施の形態では、加熱機構１８によって、被加工部分に塗布された保護材が加熱されて乾燥されるので、被加工部分を迅速かつ確実に保護材で覆うことができる。
このため、被加工部分が汚染されたり、劣化したりすることや、被加工部分にゴミが付着することを、より確実に防止することができる。
【００３７】
上述したレーザ照射工程８２、洗浄工程８４、塗布工程８５および加熱工程８６は、被加工基板６０の加工対象となっている箇所の全てが加工されるまで、断続的または連続的に行われる。そして、加工対象となっている箇所の全てが加工される（加工が終了する）と、移動機構５が停止され、被加工基板６０が保持部６５から取り除かれる（除去工程８９）。
【００３８】
なお、塗布機構１０としては、インクジェット方式によって保護材を塗布するものを用いてもよい。このようなインクジェット方式を用いることによって、微小粒滴によって保護材を供給することができるので、保護材をレーザ光Ｌの予熱だけで迅速に乾燥させることができる。このため、加熱機構１８や第２の実施の形態で示す紫外線光源１９を用いる必要がなくなる。また、塗布量や塗布位置を精度良く制御することもでき、無駄を無くすことができる。なお、塗布機構１０が、ディスペンスノズルを有しており、このディスペンスノズルを用いて保護材を塗布するように構成されていても良い。
【００３９】
また、保護材としてレーザ光Ｌを吸収するものを用いた場合には、加熱機構１８としてレーザ発振器を用いても良い。この場合には、保護材の乾燥に必要な発熱をもたらす程度の出力からなるレーザ発振器を用いればよい。
【００４０】
このとき、レーザ発振器１とは別のレーザ発振器を設けてもよいし、レーザ発振器１から照射されたレーザ光Ｌを分岐した後、フィルターなどを通して低い出力にし、その後、保護材に照射するようにしてもよい。このような構成を用いる場合には、加熱機構１８を用いる必要がなくなるので、構造を簡素化することができる。ここで、フィルターなどを通して低い出力にしたレーザ光Ｌによって保護材を選択的に加熱するので、被加工基板６０に加わるダメージを低減することができる。
【００４１】
また、加熱機構１８として、ＩＲ光（赤外光）を照射するものを用いてもよい。この場合には、ＩＲ光（赤外光）によって、被加工基板６０に塗布された保護材が乾燥されることとなる。
【００４２】
ところで、上記では、移動機構５として、図１に示すように、レーザ発振器１、反射ミラー２１、集光レンズ２２、洗浄機構１５、塗布機構１０および加熱機構１８を一体に移動させるものを用いて説明した。しかしながら、これに限られることなく、例えば図３に示すように、保持部６５に移動機構５が設けられ、この移動機構５が保持部６５を移動させることによって、被加工基板６０に対するレーザ光Ｌの照射位置を相対的に移動させてもよい。
【００４３】
このような態様であっても、レーザ光Ｌによって被加工基板６０が加工されると、その直後に、加工された被加工部分を保護材で覆うことができる。このため、上述した態様と同様に、大きさの大きな被加工基板６０を加工する場合であっても関係なく、被加工部分が汚染されたり、劣化したりすることや、被加工部分にゴミが付着することを確実に防止することができる。
【００４４】
ところで、上記では、塗布機構１０、洗浄機構１５および加熱機構１８が、被加工基板６０を基準として、反射ミラー２１および集光レンズ２２と同じ側に配置され、移動機構５によって移動させられる態様を用いて説明した。しかしながら、これに限られることなく、図４に示すように、塗布機構１０、洗浄機構１５および加熱機構１８が、被加工基板６０を基準として、反射ミラー２１および集光レンズ２２の反対側に配置されていてもよい。図４に示すような態様は、例えば、被加工基板６０の加工対象である薄膜（図示せず）が被加工基板６０の下側に位置しているときに用いられる。
【００４５】
なお、この場合にも、塗布機構１０として、インクジェット方式によって保護材を塗布するものを用いてもよい。そして、このようなインクジェット方式によって保護材を塗布する場合には、微小粒滴によって保護材を塗布することができるので、図４に示すように下側から保護材を塗布する場合であっても、保護材が垂れて落ちることを防止することができる。
【００４６】
第２の実施の形態
次に、図５により、本発明の第２の実施の形態について説明する。図５に示す第２の実施の形態は、保護材が紫外線硬化樹脂からなっている。そして、加熱機構１８の代わりに、塗布機構１０によって被加工基板６０に塗布された紫外線硬化樹脂からなる保護材を硬化させる紫外線光源１９が設けられたものである。その他の構成は、図１乃至図３に示す第１の実施の形態と略同一である。
【００４７】
図５に示す第２の実施の形態において、図１乃至図３に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４８】
本実施の形態では、保護材が紫外線硬化樹脂からなり、被加工基板６０の被加工部分に塗布された紫外線硬化樹脂が、紫外線光源１９から照射される紫外線によって硬化される。
【００４９】
本実施の形態でも、第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００５０】
すなわち、洗浄機構１５および塗布機構１０によってもたらされる効果は、当然達成することができる。そのことに加えて、第１の実施の形態の加熱機構１８によってもたらされる効果を、第１の実施の形態のような加熱機構１８を用いることなく実現することができる。
【００５１】
つまり、本実施の形態では、レーザ光Ｌによって被加工基板６０が加工されると、その直後に、加工された被加工部分に保護材が塗布される。そして、被加工部分に塗布された保護材は、紫外線光源１９から照射される紫外線によって硬化される。このため、被加工部分を迅速かつ確実に保護材で覆うことができ、被加工部分が汚染されたり、劣化したりすることや、被加工部分にゴミが付着することを、より確実に防止することができる。また、このように紫外線光源１９から照射される紫外線によって保護材を硬化する場合には、熱を用いないので、熱によって被加工基板６０が変質することを防止することができる。
【００５２】
また、保護材としてレーザ光Ｌを吸収するものを用いた場合には、紫外線光源１９として、紫外線波長のレーザ光を照射するレーザ発振器を用いても良い。
【００５３】
このとき、レーザ発振器１とは別のレーザ発振器を設けてもよいし、レーザ発振器１からのレーザ光Ｌを分岐して波長変換装置によって紫外線波長のレーザ光に変換してもよいし、さらに、レーザ発振器１として紫外線波長のレーザ光を照射するものを用いてもよい。なお、レーザ発振器１から分岐されたレーザ光を用いる場合には、フィルターなどを通して低い出力にし、その後、保護材に照射するようにしてもよい。なお、フィルターなどを通して低い出力にしたレーザ光Ｌで保護材を選択的に照射するので、被加工基板６０に加わるダメージを低減することができる。
【００５４】
上述のようにレーザ発振器１から分岐されたレーザ光を用いる場合には、紫外線光源１９を用いる必要がなくなるので、構造を簡素化することができる。
【図１】
2009148086.tif 000003
【図２】
2009148086.tif 000004
【図３】
2009148086.tif 000005
【図４】
2009148086.tif 000006
【図５】
2009148086.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月13日(2010.10.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
太陽電池に用いられる被加工基板を加工するレーザ加工装置において、
被加工基板を保持する保持部と、
前記被加工基板にレーザ光を照射し、該被加工基板を加工するレーザ発振器と、
前記保持部に保持された前記被加工基板に対するレーザ光の照射位置を相対的に移動させる移動機構と、
前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分に、順次、保護材を塗布する塗布機構と、
を備え、
前記移動機構は、前記レーザ発振器を移動させることによって、前記保持部に保持された前記被加工基板に対するレーザ光の照射位置を移動させ、
前記塗布機構は、前記移動機構によって、前記レーザ発振器と一体となって移動させられることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記保護材は、液状またはジェル状の流体からなり、乾燥されて固化されることによって、電気的絶縁性および耐候性を示すことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分を洗浄する洗浄機構をさらに備え、
前記塗布機構は、前記洗浄機構によって洗浄された後で、前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分に保護材を塗布することを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記塗布機構によって前記被加工基板に塗布された保護材を乾燥させる加熱機構をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
紫外線を照射する紫外線光源をさらに備え、
前記保護材は、紫外線硬化樹脂を含み、
前記紫外線光源は、前記塗布機構によって前記被加工基板に塗布された保護材に紫外線を照射することで、該保護材を硬化させることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記塗布機構は、インクジェット方式によって、前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分に、保護材を塗布することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
太陽電池に用いられる被加工基板を加工するレーザ加工方法において、
保持部によって、前記被加工基板を保持することと、
レーザ発振器によって、前記被加工基板にレーザ光を照射して、該被加工基板を加工することと、
移動機構によって前記レーザ発振器を移動させることで、前記保持部に保持された前記被加工基板に対するレーザ光の照射位置を相対的に移動させること、
前記移動機構により塗布機構を前記レーザ発振器と一体となって移動させることで、前記被加工基板のうちレーザ光によって加工された被加工部分に、順次、保護材を塗布することと、
を備えたことを特徴とするレーザ加工方法。
【国際調査報告】
2009148086.tif 000008
2009148086.tif 000009
2009148086.tif 000010
2009148086.tif 000011