(57)【要約】耐熱性、耐クラック性が向上したレジストインクと、このレジストインクを用いて内層が部分的に露出した多層プリント配線板を製造する方法を提供する。このレジストインクは、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールと、充填剤とを含有し、アルカリ溶液に可溶とする。
2009099065.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、
１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールと、
充填剤とを含有し、アルカリ溶液に可溶であることを特徴とするレジストインク。
【請求項２】
第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
第１の絶縁層上の一部に、請求項１記載のレジストインクを塗布してインク層を形成し、
第１の絶縁層上のインク層形成側の面に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成するとともに、該第２の絶縁層上に金属層を形成し、
上記金属層をパターニングして第２の配線パターンを形成した後、上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、第１の絶縁層の一部を露出させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
上記インク層と、上記配線パターンを形成するために設けたレジストとを上記アルカリ溶液で同時に除去する請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
上記インク層の除去により露出する領域の第１の絶縁層上の一部に配線パターンが形成されている請求項２又は３記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
上記第２の絶縁層及び上記金属層は、上記第１の絶縁層のインク層形成側の面に該インク層が露出するように配置したプリプレグと、該プリプレグ上に配置した金属箔とを加熱しながら加圧することにより積層一体化させることで形成する請求項２〜４記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
上記第２の絶縁層及び上記金属層は、上記第１の絶縁層のインク層形成側の面に、金属箔が貼着された絶縁基板を上記インク層が露出するように配置し、加熱しながら加圧することにより積層一体化させることで形成する請求項２〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
上記第１の絶縁層の両面において、請求項２記載の方法により第１の絶縁層の一部を露出させる多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
第１の絶縁層が可撓性を有し、
上記第１の絶縁層上に配線パターンを形成した後、上記インク層の形成前に、第１の絶縁層の露出させる部分以外で上記第１の絶縁層の少なくとも一部をカバーレイで被覆する請求項２〜７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
上記カバーレイ上の一部に請求項１記載のレジストインクを塗布して第２のインク層を形成し、上記第１の絶縁層上のインク層と共にカバーレイ上の第２のインク層が上記第２の絶縁層から露出するように上記第２の絶縁層を形成し、上記第１の絶縁層上のインク層と共にカバーレイ上の第２のインク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、カバーレイの一部を露出させる請求項８記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
可撓性を有する第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
上記第１の絶縁層の配線パターン形成側の面にカバーレイを配置し、
該カバーレイ上の一部に請求項１記載のレジストインクを塗布してインク層を形成し、
上記カバーレイ上に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成すると共に、第２の絶縁層上に金属層を形成し、
上記金属層をパターニングして第２の配線パターンを形成した後、上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、カバーレイの一部を露出させる多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造工程において、内層の一部を露出させるのに有用なレジストインク及びこのレジストインクを用いて、内層の一部に露出領域が形成されている多層プリント配線板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板は、近年の電子機器の小型、軽量、高機能化の要求により、部分的に構造層数が異なるものが要求されるようになってきている。例えば、機器設計の自由度を上げる目的から、多層リジッド基板同士をコネクタを介さずにフレキシブル基板ケーブルで接続し、一体化した構造をなすフレックスリジッドプリント配線板がある。また、パッケージ用途として、低背化することが求められており、半導体素子を搭載する部分をいわゆるキャビティ構造としたものが求められている。更に、最近のフレックスリジッドプリント配線板は、フレックス部を単なるリジッド基板間のケーブル用途として使用するのみならず、部品実装部やＬＣＤモジュールのＬＣＤ接続部又はコネクタ接続部として積極的に利用する動きがある。【０００３】
通常のフレックスリジッドプリント配線板は、ポリイミドフィルム等の絶縁フィルムの片面あるいは両面に配線パターンが形成されたフレキシブル基板に、カバーレイ等による絶縁被覆を施し、さらにリジッド部となる部分にプリプレグと銅箔、あるいは銅箔付きの絶縁シートを積層して形成される。【０００４】
この場合、フレックス部は、全面がカバーレイで覆われ、リジッド部間をつなぐケーブルとして機能する。【０００５】
一方、フレックス部をコネクタ接続部として用いるフレックスリジッドプリント配線板は、リジッド部の一辺からフレキ端子部が突出して設けられている。このような端子部には、カバーレイのフィルムの被覆がなされず、フレキシブル基板の配線パターンがむき出しとなる。【０００６】
部品実装部やＬＣＦ接続部として用いられるフレックスリジッドプリント配線板も、その製造工程において、フレキシブル基板の配線パターンを部分的に露出させることが必要となる。【０００７】
このように露出させた配線パターンは、部品実装部、ＬＣＤ接続部及びコネクタ接続部としての機能上の信頼性が高いものでなければならない。【０００８】
フレックスリジッドプリント配線板の製造方法では、例えば、フレキシブル基板上に、フレックス部に相当する部分を予め開口させた開口部を有するボンディングシート又はプリプレグを積層し、このボンディングシート又はプリプレグ上に、更にガラスエポキシの銅貼り板又は銅箔を積層して多層化を行い、プリプレグ等が積層されたリジッド部を形成すると共に、上述の開口部によりプリプレグが積層されず、フレキシブル基板のみからなるフレックス部を形成する方法がある。【０００９】
この方法では、ボンディングシート、プリプレグ、銅箔等を積層する積層時に、加熱、加圧を行うため、ボンディングシート又はプリプレグを構成する樹脂が開口部へ流れ出ることを避けることができない。即ち、この方法では、ボンディングシート又はプリプレグを構成する樹脂がフレックス部に流れ出てしまうことになる。特に、フレックス部に配線パターンを露出させた場合は、配線パターン部に樹脂が付き、電気的な不具合が生じてしまう。【００１０】
フレックス部への樹脂の流入を防止する方法としては、例えば、下記の特許文献１に記載されているような方法がある。特許文献１には、フレックスリジッドプリント配線板の折り曲げ予定箇所に相当するフレックス部にスクリーン印刷により耐熱性フィルムを形成し、折り曲げ予定箇所以外の部分を多層化してリジッド部を形成したフレックスリジッドプリント配線板が記載されている。この特許文献１には、フレックス部に耐熱性フィルムを形成することにより、多層化する際に、プリプレグ内の樹脂が折り曲げ予定箇所に流入することを防止できることが記載されている。【００１１】
しかしながら、このフレックスリジッドプリント配線板では、折り曲げ部に配線パターンが形成されておらず、且つ耐熱性フィルムを手で剥がす物理的な剥離方法が前提となっている。このようなフレックスリジッドプリント配線板の製造方法では、リジッド部の形成後、耐熱性フィルムと隣接したプリプレグとがお互いに食い込んでいるため、耐熱性フィルムが非常に剥がしにくい状態となり、プリプレグとの境界に耐熱性フィルムの残渣が生じたり、絶縁層に傷及び割れが発生し、これらを伴わずにきれいに剥離することは不可能である。また、このフレックスリジッドプリント配線板の製造方法では、耐熱性フィルムを物理的に剥がす方法をとるため、煩雑である。【００１２】
加えて、このフレックスリジッドプリント配線板の製造方法を、折り曲げ部に配線パターンが形成されている場合に適用すると、配線パターンが形成されていない平坦な面とは異なり、配線パターンにより形成された凹凸に対して、高温、高圧の積層工程により、耐熱性フィルムは強固に付着してしまう。そのため、配線パターンに損傷を与えず、かつその配線パターン間に残渣を残すことなく、耐熱性フィルムを剥離することは非常に困難である。【００１３】
また、内層を露出させる多層プリント配線板としては、フレックスリジッドプリント配線板に限らず、リジッド多層基板においても、内層を露出させるための工法技術がある（例えば、特許文献２、特許文献３参照。）。これらの技術は、プリプレグ等を積層した後に、露出させたい内部回路まで座ぐり加工でプリプレグ等を削って内部回路を露出させているため、工程が煩雑となる。【００１４】
【特許文献１】特開２００１−１５９１７号公報
【特許文献２】特公平０７−１９９７０号公報
【特許文献３】特開２００３−１７９３６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
上述の特許文献１のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法に対し、折り曲げ予定箇所にスクリーン印刷で耐熱性フィルムを形成することに代えて、アルカリ可溶性のインクの印刷によりインク層をプリプレグとほぼ同じ厚みで形成し、このインク層の周囲にプリプレグを積層する方法が考えられる。この方法によれば、折り曲げ予定箇所にインク層があることで、プリプレグの積層時にプリプレグを構成する樹脂が折り曲げ予定箇所に流入することを防止できる。また、この方法によれば、外層パターンを形成する際に使用したレジストをアルカリ溶液で除去する際に、このインク層もアルカリ溶液で溶解して除去できるので、折り曲げ予定箇所にインク層の残渣が発生しない。更に物理的な手段によって剥がすのではないため、絶縁層に傷や割れが発生することがなく、インク層を除去でき、フレックス部を形成することができる。【００１６】
アルカリ溶液に可溶な電子材料用のインクとしては、いわゆるメッキレジスト用インク、スルーホールをエッチング液から保護するための穴埋め用インク及び印刷タイプのエッチングレジスト等がすでに知られており、市販されている。これらのインクは、２０μｍ以下の比較的薄膜で印刷され、１５０℃以下の温度にて比較的短時間で乾燥及び硬化された後、メッキ工程やエッチング工程に供される。【００１７】
しかしながら、フレックスリジッドプリント配線板の製造工程でフレックス部の形成のために用いるインク層は、プリプレグの樹脂がフレックス部に流入することを防止するため、プリプレグと同等の厚さに形成する必要があり、そのために市販されているプリプレグと同等の５０μｍ以上の厚膜印刷が必要となる。また、一般に、プリプレグを積層する工程では、加熱、加圧条件が１８０℃程度であり、その時間も１時間以上であるため、インクは厚膜形成後にこの加熱、加圧条件に対して耐クラック性を有し、インク自体が溶融、流動又は熱分解することがない耐熱性を有し、加熱、加圧後であっても、アルカリ溶解性を十分保持していることが必要である。【００１８】
一般に市販されているアルカリ可溶性のインクは、通常使用では問題がないが、厚膜形成すると耐クラック性が乏しくなるものが多く、また、耐熱性を有するものがほとんどない。そのため、市販されているアルカリ可溶性のインクをフレックスリジッドプリント配線板のフレックス部の形成に用いた場合、プリプレグ層等の絶縁層と同等の厚みで印刷、乾燥、硬化した時点でクラックが入るか、プリプレグの積層プレスの加熱、圧力によりインクが変性又は分解し、その時点でクラックを伴うか、基板への融着を伴ってアルカリ溶解能を失ってしまう場合がほとんどである。【００１９】
本発明は、このような事情を鑑みて提案されたものであり、厚膜に形成しても、十分な耐クラック性を有し、加熱、加圧されてもアルカリ溶解性を失うことがないレジストインクを提供すること、及びこのレジストインクを用いて内層が部分的に露出した多層プリント配線板を製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明に係るレジストインクは、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールと、充填剤とを含有し、アルカリ溶液に可溶であることを特徴とする。【００２１】
また、本発明に係る第１の多層プリント配線板の製造方法は、第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
第１の絶縁層上の一部に、上述の本発明に係るレジストインクを塗布してインク層を形成し、
第１の絶縁層上のインク層形成側の面に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成するとともに、該第２の絶縁層上に金属層を形成し、
上記金属層をパターニングして第２の配線パターンを形成した後、上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、第１の絶縁層の一部を露出させることを特徴とする。【００２２】
また、本発明に係る第２の多層プリント配線板の製造方法は、可撓性を有する第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
上記第１の絶縁層の配線パターン形成側の面にカバーレイを配置し、
該カバーレイ上の一部に上述の本発明に係るレジストインクを塗布してインク層を形成し、
上記カバーレイ上に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成すると共に、第２の絶縁層上に金属層を形成し、
上記金属層をパターニングして第２の配線パターンを形成した後、上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、カバーレイの一部を露出させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るレジストインクは、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールと、充填剤とを含有しているため、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールとの反応により、３次元架橋し、酸価の高いポリエステルポリカルボン酸ポリマを生成する。【００２４】
したがって、このレジストインクを用いて第１の絶縁層上にインク層を形成した場合に、このレジストインクが加熱、加圧されて形成されるポリマは酸価が高いことによりアルカリ溶液に可溶となる。さらに、３次元架橋により耐熱性を有する。またこのポリマは非常に柔軟性に富むため、厚膜でも十分な耐クラック性を有するものとなる。【００２５】
また、本発明に係る第１、第２の多層プリント配線板の製造方法では、第１の絶縁層上の一部、又はカバーレイの一部に、上述のレジストインクを用いてインク層を形成するので、インク層の形成後に第２の絶縁層を加熱、加圧して積層する際に、インク層が柔軟性、耐熱性を有する。そのため、インク層が加圧によって皹割れしたり、加熱によって溶融、流動したりしない。これにより、第２の絶縁層の加熱、加圧時にその第２の絶縁層の樹脂が溶融、流動しても、その樹脂をインク層で確実にせき止めることが出来る。また、この多層プリント配線板の製造方法では、加熱、加圧後であっても、インク層のアルカリ溶液への溶解性が失われないため、インク層をアルカリ溶液で溶解して完全に除去できる。したがって、インク層の残渣がなく、第１の絶縁層の一部又はカバーレイの一部が露出した多層プリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第１の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。
【図２】両面銅貼りコア基板の状態を示す断面図である。
【図３】コア基板上に第１の配線パターン及び第３の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図４】露出領域にインク層を形成した状態を示す断面図である。
【図５】コア基板にプリプレグ層及び銅箔を載置した状態を示す断面図である。
【図６】コア基板、プリプレグ層、銅箔を積層一体化した状態を示す断面図である。
【図７】ビア、スルーホールを形成した状態を示す断面図である。
【図８】外層の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図９】露出領域に形成された配線パターンに電子部品を実装した状態を示す断面図である。
【図１０】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第２の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。
【図１１】第２の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、露出領域にインク層を形成した状態を示す断面図である。
【図１２】第２の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、コア基板、プリプレグ層、銅箔を積層一体化した状態を示す断面図である。
【図１３】第２の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、外層の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図１４】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第３の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。
【図１５】第３の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、第１の露出領域を露出した状態を示す断面図である。
【図１６】第３の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、第１の露出領域及び第２の露出領域にインク層を形成した状態を示す断面図である。
【図１７】同製造方法において、積層体を形成した状態を示す断面図である。
【図１８】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第４の実施の形態のフレックスリジッドプリント配線板の断面図である。
【図１９】第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に第１の配線パターン及び第３の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図２０】第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に第１のカバーレイフィルムと第２のカバーレイフィルムを積層した状態を示す断面図である。
【図２１】第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に第１〜第３のインク層を形成した状態を示す断面図である。
【図２２】第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板上に、カバーレイフィルム、プリプレグ層及び銅箔を載置した状態を示す断面図である。
【図２３】第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキシブル基板、カバーレイフィルム、プリプレグ層、銅箔を積層一体化した状態を示す断面図である。
【図２４】第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、ビア、スルーホールを形成した状態を示す断面図である。
【図２５】第４の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、外層の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図２６】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第５の実施の形態の多層プリント配線板の平面図である。
【図２７】図２６中線分Ｘ−Ｘにおける断面図である。
【図２８】第５の実施の形態の多層プリント配線板の製造方法において、フレキ端子部の打ち抜き前の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  多層プリント配線板、２  第１の絶縁層（コア基板）、２ａ  コア基板の一方の面、２ｂ  コア基板の他方の面、２ｃ  ビア、３  第１の配線パターン、４  第２の絶縁層（第１のプリプレグ層）、４ａ  第１のプリプレグ層の開口部、５  第２の配線パターン、６  第３の配線パターン、７  第３の絶縁層（第２のプリプレグ層）、７ａ  第２のプリプレグ層の開口部、８  第４の配線パターン、９  ビア、１０  スルーホール、１１  露出領域、１２  銅箔、１３  インク層、１４  銅箔、１５  銅箔、１６  積層体、１７  ドライフィルムレジスト、１８  ドライフィルムレジスト、１９  電子部品、２０  多層プリント配線板、２１  露出領域、２２  インク層、２３  多層積層体、３０  多層プリント配線板、３１  第１の絶縁層（コア基板）、３１ａ  コア基板の一方の面、３１ｂ  コア基板の他方の面、３１ｃ  ビア、３２  第１の配線パターン、３３  第２の絶縁層（第１のプリプレグ層）、３３ａ  第１のプリプレグ層の開口部、３４  第２の配線パターン、３５  第３の絶縁層（第２のプリプレグ層）、３５ａ  第２のプリプレグ層の開口部、３６  第３の配線パターン、３７  第４の配線パターン、３８  第４の絶縁層（第３のプリプレグ層）、３９  第５の配線パターン、４０  第５の絶縁層（第４のプリプレグ層）、４１  第６の配線パターン、４２  ビア、４３  ビア、４４  スルーホール、４５  第１の露出領域、４６  第２の露出領域、４７  インク層、４８  銅箔、４９  銅箔、５０  フレックスリジッドプリント配線板、５１  フレックスリジッドプリント配線板５０のフレックス部、５２  フレックスリジッドプリント配線板５０の第１のリジッド部、５３  フレックスリジッドプリント配線板５０の第２のリジッド部、５４  第１の絶縁層（フレキシブル基板）、５４ａ  フレキシブル基板の一方の面、５４ｂ  フレキシブル基板の他方の面、５５  第１の配線パターン、５６  第１のカバーレイフィルム、５６ａ  第１のカバーレイフィルムの開口部、５７  第２のカバーレイフィルム、５８  領域、５９  領域、６０  第２の絶縁層（第１のプリプレグ層）、６０ａ  第１のプリプレグ層の開口部、６０ｂ  第１のプリプレグ層の開口部、６０ｃ  第１のプリプレグ層の開口部、６１  第２の配線パターン、６２  第３の配線パターン、６３  第３の絶縁層（第２のプリプレグ層）、６４  第４の配線パターン、６５  ビア、６６  ビア、６７  露出領域、６８  スルーホール、６９  インク層、７０  インク層、７１  インク層、７２  銅箔、７３  銅箔、７４  積層体、８０  多層プリント配線板、８１  多層プリント配線板８０のリジッド部、８２  多層プリント配線板８０のフレキ端子部、８３  多層プリント配線板８０のフレキ端子部、８４  フレキシブル基板、８５  第１の配線パターン、８６  カバーレイフィルム、８７  絶縁層（プリプレグ層）、８８  第２の配線パターン、８９  ソルダーレジスト、９０  電子部品実装領域、９１  露出領域、９２  製品部、９３  製品外部
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明が適用された多層プリント配線板の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。【００２９】
まず、本発明に係る第１の多層プリント配線板の製造方法の第１の実施の形態として、両面多層プリント配線板（以下、単に多層プリント配線板）の製造方法について説明するが、この製造方法の説明に先立って、この製造方法により製造される多層プリント配線板について説明する。【００３０】
多層プリント配線板１では、図１に示すように、第１の絶縁層となるコア基板２の一方の面２ａに第１の配線パターン３が形成され、その上に接着性及び絶縁性を有する第１のプリプレグ層４から形成された第２の絶縁層４が積層され、この第２の絶縁層４上に第２の配線パターン５が形成されている。コア基板２の他方の面２ｂには、第３の配線パターン６が形成され、この上に接着性及び絶縁性を有する第２のプリプレグ層から形成された第３の絶縁層７が積層され、この第３の絶縁層７上に第４の配線パターン８が形成されている。この多層プリント配線板１には、コア基板２に、第１の配線パターン３と第３の配線パターン６とを電気的に接続するビア２ｃが形成されている。更に、この多層プリント配線板１には、第１の配線パターン３と第２の配線パターン５とを電気的に接続するビア９、第１の配線パターン３、第２の配線パターン５、第３の配線パターン６、第４の配線パターン８を電気的に接続するスルーホール１０が形成されている。【００３１】
この多層プリント配線板１は、コア基板２上の第１の配線パターン３を含む一部に第２の絶縁層４が積層されていないことにより、コア基板の第１の配線パターン３を含む一部が露出した露出領域１１を有する。このため、この多層プリント配線板１では、露出領域１１が凹状になり、例えば、この露出領域１１内の第１の配線パターン３上に電子部品が実装される場合、低背化を図ることができる。【００３２】
このような多層プリント配線板１は、次のようにして製造することができる。【００３３】
先ず、図２に示すように、両面に銅箔１２が設けられたコア基板２を用意する。このコア基板２は、耐熱性、機械的強度、電気的特性に優れたものであり、例えばポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン等の樹脂が用いられる。【００３４】
次に、図３に示すように、第１の配線パターン３、第３の配線パターン６及び第１の配線パターン３と第３の配線パターン６とを電気的に接続するビア２ｃを形成する。ビア２ｃの形成方法としては、例えば、図２のコア基板２の他方の面２ｂから、レーザーにより、ビア２ｃを形成する部分の銅箔１２とコア基板２を孔開けする方法、また、ビア２ｃを形成する部分の銅箔１２をエッチングにより除去した後に、レーザー等によりコア基板２を孔開けする方法等があり、これらにより形成した孔の表面全面に無電解銅めっき法や電解銅めっき法による銅めっきを施してビア２ｃを形成する。また、ビア２ｃとして、ドリル等による貫通孔を形成させた後に銅メッキを施すことによりスルーホールを形成してもよい。次に、形成したビア２ｃがエッチングされないように、ビア２ｃ上及び第１の配線パターン３を形成する銅箔１２上にレジストを形成し、コア基板２の一方の面２ａに設けられた銅箔１２を例えばサブトラクティブ法でエッチングして第１の配線パターン３を形成する。第３の配線パターン６も同様に、コア基板２の他方の面２ｂに設けられた銅箔１２を例えばサブトラクティブ法でエッチングして形成する。【００３５】
次に、図４に示すように、第１の配線パターン３を露出させる露出領域１１に、詳細を後述するアルカリ可溶性の本発明のレジストインクを塗布して、インク層１３を形成する。このインク層１３は、本発明のレジストインクを例えばスクリーン印刷、インクジェット印刷等の印刷方法で露出領域１１に印刷し、適当な条件で乾燥、硬化させて形成する。【００３６】
このインク層１３は、図５に示すように、次の工程で第１の配線パターン３上に積層される第１のプリプレグ層４とほぼ同じ厚さで形成する。【００３７】
インク層１３を形成するインクとしては、アルカリ可溶性の本発明のレジストインクを使用する。ここでインクがアルカリ可溶性であるとは、インクが硬化前だけでなく硬化後においてもアルカリ溶液に可溶であること、好ましくは、ドライフィルムレジストを現像するための弱アルカリ溶液には溶解しないが、硬化したドライフィルムレジストを除去するためのアルカリ溶液には溶解可能なことをいう。【００３８】
本発明のレジストインクは、具体的にはテトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールと、充填剤とを含有した、アルカリ溶液に可溶なレジストインクである。このレジストインクによれば、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールとが反応を起こし、３次元架橋し、酸価の高いポリエステルポリカルボン酸ポリマが得られるので、レジストインクの硬化物はアルカリ溶液に可溶で、耐熱性を有し、非常に柔軟性に富むことにより厚膜でも折り曲げクラックが生じないものとなる。また、充填剤が含有されていることによって、層の形状も良好に維持でき、耐熱性が一層向上したものとなる。【００３９】
具体的に、テトラカルボン酸二無水物としては、一般に、エポキシ硬化剤又はポリイミド合成用の原材料として知られているもののいずれも使用することができる。テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３，４，４−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３，４，４−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、オキシ−４，４−ジフタル酸二無水物、エチレンビストリメリテート二無水物、２，２−ビス（４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル）プロパン二無水物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物等が挙げられ、これらのうち１つ又は複数混合して用いることができる。これらの中で好ましくは、３，３，４，４−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、オキシ−４，４−ジフタル酸二無水物、エチレンビストリメリテート二無水物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物であり、特に好ましくは、エチレンビストリメリテート二無水物である。【００４０】
テトラカルボン酸としては、例えば、分子内で酸二無水物を形成し得るテトラカルボン酸を、上述のテトラカルボン酸二無水物と水とを反応させ、酸無水物基を開環することで得られる。テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物は、上述のテトラカルボン酸二無水物とアルコールとを反応させ、酸無水物基を開環することで得られる。【００４１】
テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物は、常法に従って製造することができ、例えば、室温から１２０℃の温度で触媒の存在下で、テトラカルボン酸二無水物とハーフエステル化剤のアルコールとを反応させて製造することができる。【００４２】
触媒としては、例えばトリエチルアミン、トリブチルアミン等の第３級アミン類、ベンジルトリメチルアンモニウムクロリド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロミド等の第４級アンモニウム塩、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール類を用いることができる。【００４３】
ハーフエステル化剤としては、アルコールであればいずれのものも使用できるが、低分子量のアルコールを用いることが好ましい。低分子量のアルコールとしては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール、アリルアルコール、プロパルギルアルコール等を用いることができ、これらの中でも、メタノール、エタノールが特に好ましい。【００４４】
分子内で酸二無水物を形成し得るテトラカルボン酸は、上述のテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物の製造方法におけるハーフエステル化剤のアルコールを水とすることで製造することが出来る。【００４５】
これらテトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物は、インク中にすべて含有させてもよく、これらのうち１つ又は２つ以上含有させてもよいが、１液型のレジストインクとして適用する場合は、酸無水物と多価アルコールの反応は室温でも進行するため、ポットライフを長くするという観点から、テトラカルボン酸又はテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物を用いることが好ましい。【００４６】
また、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物と共に、ジカルボン酸、ジカルボン酸無水物、ジカルボン酸無水物のハーフエステル化物、トリカルボン酸、トリカルボン酸無水物、トリカルボン酸無水物のハーフエステル化物を用いてもよい。【００４７】
ジカルボン酸としては、例えば、分子内で酸無水物を形成し得るジカルボン酸を使用することができ、より具体的にはマレイン酸、フタル酸等を用いることができる。ジカルボン酸無水物としては、マレイン酸無水物、フタル酸無水物等を用いることができ、ジカルボン酸無水物のハーフエステル化物としては、マレイン酸無水物のハーフエステル化物、フタル酸無水物のハーフエステル化物等を用いることができる。【００４８】
また、トリカルボン酸としては、例えば、分子内で酸無水物を形成し得るトリカルボン酸を使用することができ、より具体的にはトリメリット酸等を用いることができる。トリカルボン酸無水物としては、トリメリット酸無水物等を用いることができ、トリカルボン酸無水物のハーフエステル化物としては、トリメリット酸無水物のハーフエステル化物等を用いることができる。【００４９】
ジカルボン酸、ジカルボン酸無水物、ジカルボン酸無水物のハーフエステル化物及びトリカルボン酸、トリカルボン酸無水物、トリカルボン酸無水物のハーフエステル化物を加える場合には、これらを過度に加えると、レジストインクの硬化後の３次元架橋密度が減少するため、インク層１３の耐熱性が低下するため好ましくない。【００５０】
ジカルボン酸、ジカルボン酸無水物、ジカルボン酸無水物のハーフエステル化物及びトリカルボン酸、トリカルボン酸無水物、トリカルボン酸無水物のハーフエステル化物の含有量としては、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物及びテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物をテトラカルボン酸類と称し、ジカルボン酸、ジカルボン酸無水物及びジカルボン酸無水物のハーフエステル化物をジカルボン酸類と称し、トリカルボン酸、トリカルボン酸無水物及びトリカルボン酸無水物のハーフエステル化物をトリカルボン酸類と称した場合に、テトラカルボン酸類の無水物状態（すなわち水及びアルコールによる酸無水物の開環前の状態）で酸無水物基に対し、ジカルボン酸類とトリカルボン酸類の無水物状態での酸無水物基の合計が、モル比として、１：０〜１：０．２であることが好ましい。【００５１】
これらテトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物と反応する１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールとしては、例えば、グリセリン、ジグリセリン、ポリグリセリン、エリスリトール、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン等のポリオール類、これらのアルコールにエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを重合付加したポリエーテルポリオール類、ジカルボン酸とのエステル結合を含むポリエステルポリオール類、ε−カプロラクトンを重合付加させたポリカプロラクトンポリオール等を用いることができる。【００５２】
多価アルコールとして、これらのうち、耐熱性の観点からポリカプロラクトンポリオールが好ましい。【００５３】
充填剤としては、無機材料が好ましく、例えばシリカ、タルク、合成雲母、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ホウ酸アルミニウム、アルミナ、硫酸バリウム、酸化マグネシウム等が好ましく、特に、シリカ、水酸化アルミニウムが好ましい。【００５４】
レジストインク中のテトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールとの好ましい配合比は、次のようになる。テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物及びテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物をテトラカルボン酸類と称した場合、テトラカルボン酸類の無水物状態（すなわち水及びアルコールによる酸無水物の開環前の状態）での酸無水物基の合計と多価アルコールの水酸基のモル比が好ましくは０．６：１〜１：０．６の範囲、より好ましくは０．８：１〜１：０．８の範囲となるように配合する。配合比をこの範囲外とした場合には、印刷や乾燥、硬化させる際の加熱時に未反応物が多く残存し、耐熱性が損なわれやすくなる。【００５５】
充填剤の好ましい含有量は、多価アルコールの重量１に対して、０．８〜５．０の範囲である。充填剤の含有量が多価アルコールの重量１に対して０．８未満の場合には、インク層１３の耐熱性が損なわれやすくなり、５．０より多いと、インク層１３の耐クラック性が乏しくなり、またインク層１３をアルカリ溶解させ除去する際に、充填剤の残渣が生じやすくなる。【００５６】
なお、レジストインクには、充填剤の他に、アエロジル等のチキソトロピー付与剤、シリコーン、フッ素系のレベリング剤、消泡剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、酸化チタン等の着色剤等の添加剤も適宜用いることができる。【００５７】
また、レジストインクには、配線パターンを保護するという観点から、金属不活性剤又は酸化防止剤を含有させることが好ましい。金属不活性剤としては、アミン類、２−メルカプトイミダゾール等のメルカプタン類、ベンゾトリアゾール、メチルベンゾトリアゾール、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾール等のトリアゾール類、Ｎ，Ｎビス［３−（３，５−ジｔブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロプオニル］ヒドラジン、イソフタリック酸ビス（２−フェノキシプロピオニルヒドラジン）等のヒドラジン類等を用いることができる。酸化防止剤は、ヒンダードフェノール類やヒンダードアミン類等を用いることができる。金属不活性剤や酸化防止剤は、これらの効果を発現する量を適宜含有させればよいが、インク重量に対して０．１〜５ｗｔ％程度含有させることが好ましい。【００５８】
また、レジストインクには、アルカリ可溶性の樹脂を別途含有させてもよい。インク中に樹脂を含有させることによって、形成されたインク層１３により柔軟性を付与することができる。樹脂としては、アクリル酸又はメタアクリル酸等のカルボキシル基を有するモノマーを共重合成分として含有するアクリル樹脂、ポリビニルフェノール樹脂とアクリル樹脂との共重合体、フェノールノボラック樹脂、スチレン−マレイン酸共重合体等を用いることができる。【００５９】
本発明のレジストインクには、必要に応じ、アルカリ溶解性を損なわない程度にエポキシ樹脂を含有させてもよい。使用するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック、クレゾールノボラック類とエピクロルヒドリンとの反応によって得られるポリグリシジルエーテル、また、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル等の脂肪族エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル等の脂環式ジグリシジルエーテル化合物等が挙げられる。【００６０】
レジストインクには、必要に応じて、溶剤を含有させることができる。溶剤としては、作業中に揮発することによって粘度が上昇せず、印刷後の乾燥に負荷がかからないものがよく、沸点が約１３０℃〜２３０℃の範囲であり、かつ第１級アルコールでないものが好ましい。【００６１】
本発明のレジストインクは、上述した成分を常法により混合して製造することができる。【００６２】
本発明のレジストインクを露出領域１１にスクリーン印刷等で印刷し、オーブン等で加熱し乾燥、硬化させることで、図５に示すようにインク層１３を形成することができる。インク層１３では、レジストインクの印刷時の熱や乾燥、硬化させる際の熱により、テトラカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物のうち少なくとも１つと、多価アルコールとが反応を起こし、３次元架橋したポリエステルポリカルボン酸ポリマが生成されている。このポリエステルポリカルボン酸ポリマは、３次元架橋しており、かつ非常に酸価の高いポリマであるため、得られたインク層１３は、十分な耐熱性及びアルカリ可溶性を有する。また、非常に柔軟性に富むため、第１のプリプレグ層４の厚さとほぼ同じ厚さの厚膜でも折り曲げクラックの発生を防止でき、第１の配線パターン３を保護することができる。【００６３】
次に、図５に示すように、コア基板２上のインク層１３形成側の面に第１のプリプレグ層４を、インク層１３を外方に臨ませて形成する。即ち、第１のプリプレグ層４を、該第１のプリプレグ層４からインク層１３が露出するように形成する。具体的には、インク層１３を形成したコア基板２の一方の面２ａのインク層１３が形成されていない部分に第１のプリプレグ層４を配置し、コア基板２の他方の面２ｂ全面に第２のプリプレグ層７を配置する。第１のプリプレグ層４には、第１の配線パターン３上に積層する前に、インク層１３と対応する位置に、インク層１３を挿入することができる大きさの開口部４ａを予め金型等で打ち抜く等により形成しておくようにする。この開口部４ａは、インク層１３との重なりや位置ずれを防ぐため、後の積層工程で第１のプリプレグ層４中の樹脂がインク層１３側に流れてもインク層１３と重ならない程度に、インク層１３よりも大きく形成してもよい。第１のプリプレグ層４を第１の配線パターン３上に形成する際には、開口部４ａにインク層１３を挿入して、第１の配線パターン３上に第１のプリプレグ層４を配置する。なお、コア基板２上に積層するものとしては、プリプレグに代えて、ボンディングシートを用いてもよく、絶縁層としての機能が果たせるものであれば、熱可塑性樹脂フィルム等も使用することができる。【００６４】
次に、図５に示すように、第１のプリプレグ層４上に第２の配線パターン５となる銅箔１４及び第２のプリプレグ層７上に第４の配線パターン８となる銅箔１５を配置する。なお、この多層プリント配線板の製造方法では、第１のプリプレグ層４と銅箔１４、及び第２のプリプレグ層７と銅箔１５に代えて、銅箔が貼着された銅張り絶縁基板を用いてもよい。この場合、銅張り絶縁基板のインク層１３に対応する領域は、予め開口しておく。【００６５】
次に、第１のプリプレグ層４、第２のプリプレグ層７及び銅箔１４、１５を配置したものを積層プレスで加熱しながらコア基板２側に向かって加圧することで、半硬化状態の第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７が溶融・流動し、その後硬化することで各層が接着し一体化することで、図６に示すように、多層構造からなる積層体１６を形成する。【００６６】
このとき、加熱、加圧する際に、第１のプリプレグ層４が溶融・流動しても、上述したレジストインクにより形成され、耐熱性を有し、非常に柔軟性に富み、折り曲げクラックを発生しないインク層１３により、第１のプリプレグ層４を構成する樹脂が露出領域１１に流入することを防止でき、露出させる第１の配線パターン３に樹脂が付いたり、露出領域１１を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。【００６７】
次に、図７に示すように、ビア９やスルーホール１０を形成する。ビア９は、ドリルを用いて、又はレーザー加工により第２の配線パターン５を形成する銅箔１４から、第１の配線パターン３まで穴を形成し、形成した穴の表面全面に無電解銅めっき法や電解銅めっき法による銅めっきを施して形成することができる。スルーホール１０は、ドリルを用いて、又はレーザー加工により、第２の配線パターン５を形成する銅箔１４から第４の配線パターン８を形成する銅箔１５まで貫通する貫通孔を形成し、貫通孔内に残ったバリを除去し、貫通孔の表面全面に、無電解銅めっき法や電解銅めっき法による銅めっきを施して形成することができる。【００６８】
次に、図８に示すように、第２の配線パターン５及び第４の配線パターン８をサブトラクティブ法で形成する。具体的に、先ず、銅箔１４及び銅箔１５上の全面にドライフィルムレジスト１７、１８を形成し、所望の配線パターンを形成するためにマスクを用いてドライフィルムレジスト１７、１８の露光を行う。その後、未露光部のドライフィルムレジストを炭酸水素ナトリウム等の溶液により溶解除去した後、塩化鉄あるいは塩化銅溶液による常法のエッチングを行うことで、第２の配線パターン５及び第４の配線パターン８が形成される。エッチングの際には、インク層１３上の銅箔１４は溶解除去されるが、インク層１３は残存しており、露出領域１１に形成された第１の配線パターン３をウェットエッチングのエッチング液から保護することができる。【００６９】
次に、水酸化ナトリウム等のアルカリ溶液で、第２の配線パターン５及び第４の配線パターン８上のドライフィルムレジスト１７、１８を除去すると共に、インク層１３もアルカリ溶液で溶解し除去し、露出領域１１においてコア基板２の一部と第１の配線パターン３の一部が外部に露出した図１の多層プリント配線板１が得られる。この工程で、インク層１３を完全に除去することができない場合には、別途、アルカリ溶液に浸漬させ、インク層１３を完全に除去するようにしてもよい。このようにインク層１３を手で剥がしたり、物理的な手段で除去することなく、アルカリ溶液で溶解して除去するので、インク層１３を容易に、完全に除去することができる。なお、ドライフィルムレジスト１７、１８の除去とインク層１３の除去を別々の工程で行うようにしてもよい。【００７０】
以上のような多層プリント配線板１の製造方法では、第１の配線パターン３を露出させる露出領域１１に、本発明のレジストインクによりインク層１３を形成する。これにより、第１のプリプレグ層４をコア基板２上に加熱、加圧して積層しても、インク層１３は形状を維持し、アルカリ可溶性を失うことなく、耐熱性を有し、非常に柔軟性に富み、第１のプリプレグ層４の厚さとほぼ同じ厚膜に形成されていても折り曲げクラックを発生しない。このため、第１のプリプレグ層４をコア基板２に積層後、加熱加圧しても、第１のプリプレグ層４を構成する樹脂が露出領域１１に流入することをインク層１３によって防止でき、第１の配線パターン３を保護することができ、電気的な不具合が生じることを防止できる。【００７１】
また、この多層プリント配線板１の製造方法では、露出領域１１に第１の配線パターン３が形成されていることによって、露出領域１１は凹凸となっており、インク層１３は積層プレスにより露出領域１１の凹凸面に押し付けられると、露出領域１１に密着してしまうが、インク層１３はアルカリ溶液で溶解して完全に除去することができる。このため、第１の配線パターン３上や第１の配線パターン３間にインク層１３の残渣が発生することを防止でき、露出領域１１が微細な形状であっても、露出領域１１及び第１の配線パターン３を適切に保護することが可能となる。【００７２】
また、この多層プリント配線板１の製造方法では、インク層１３をアルカリ溶液で溶解して除去するため、隣接する第２の絶縁層４の端面が損傷したり、剥がれてしまうことを防止でき、露出領域１１に隣接する第２の絶縁層４の露出領域１１側の端面が平坦となる。【００７３】
得られた多層プリント配線板１は、図９に示すように、露出領域１１の第１の配線パターン３上が電子部品１９を実装する接続端子となる。この場合、露出領域１１における多層プリント配線板１の厚さは、第２の配線パターン５が設けられている部分よりも薄く、凹状に形成されるため、第１の配線パターン３上に電子部品１９を実装しても、高さが高くなり過ぎず、低背化することができる。【００７４】
なお、上述した多層プリント配線板１では、露出領域１１に配線パターンが形成されておらず、コア基板２のみを露出させるようにしてもよい。また、上述した多層プリント配線板１では、コア基板２の両面に配線パターンを設けたが、このことに限らず、コア基板２の一方の面２ａのみに配線パターンを設けるようにしてもよい。また、多層プリント配線板１では、コア基板２の一方の面２ａ上に、第２の絶縁層４及び第２の配線パターン５を形成したが、更に、絶縁層及び配線パターンを形成して３層以上の層としてもよい。同様に、コア基板２の他方の面２ｂ上にも、更に、絶縁層及び配線パターンを形成して３層以上としてもよい。多層プリント配線板１では、コア基板２の一方の面２ａ及び他方の面２ｂに、更に、絶縁層及び配線パターンを形成して３層以上とした場合、コア基板２上の配線パターンを露出させるだけではなく、内部に位置する他の配線パターンを露出させてもよい。【００７５】
次に、第２の実施の形態として、レジストインクを用いて、図１０に示す多層プリント配線板２０のように、コア基板２の一方の面２ａ側だけではなく、他方の面２ｂ側にも露出領域２１を形成する態様を具体的に説明する。なお、この多層プリント配線板２０において、上述した多層プリント配線板１と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。【００７６】
この多層プリント配線板２０では、コア基板２の一方の面２ａ側に設けられた露出領域１１で、第1のプリプレグ層から形成された第２の絶縁層４が積層されていないことにより第１の配線パターン３の一部が露出していることに加え、コア基板２の他方の面２ｂ側に設けられた露出領域２１で、第２のプリプレグ層から形成された第３の絶縁層７が積層されていないことにより、第３の配線パターン６の一部が露出している。【００７７】
この多層プリント配線板２０の製造方法は、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様に第１の配線パターン３と第３の配線パターン６を形成した後、図１１に示すとおり、コア基板２の一方の面２ａ面にインク層１３を形成するとともに、他方の面２ｂにもインク層２２を形成する。インク層１３、２２は、各々、第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７とほぼ同じ厚みで形成する。このとき、このインク層１３、２２は、上述した本発明のレジストインクにより形成しているため、第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７の厚さとほぼ同じ厚さの厚膜でも折り曲げクラックの発生を防止できる。【００７８】
次に、各々のインク層１３、２２と対応する位置に、インク層１３、２２を挿入することができる大きさの開口部４ａ、７ａを形成した第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７を、インク層１３、２２が該第１、第２のプリプレグ層４、７から露出するように第１の配線パターン３及び第３の配線パターン６上に配置し、さらに、各々のプリプレグ層４、７上に銅箔１４、１５を配置する。そして、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様に、加熱・加圧することにより、図１２に示した一体化した多層積層体２３とする。この際に、インク層１３、２２が耐熱性を有しているため、溶融、流動せず、また、柔軟性を有しているため、皹割れの発生もない。このことによって、各々の露出領域１１、２１に第１のプリプレグ層４、第２のプリプレグ層７から樹脂が流入することを防止できる。【００７９】
次に、図１３に示したとおり、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様に、スルーホール１０及びビア９の形成、そして銅箔１４、１５のエッチングにより第２の配線パターン５と第４の配線パターン８を形成する。その後、第２の配線パターン５と第４の配線パターン８を形成する際に用いたドライフィルムレジスト１７、１８をアルカリ溶液で除去する際に、露出領域１１、２１に形成したインク層１３、２２も溶解し除去する。第２の配線パターン５と第４の配線パターン８を形成する際に、露出領域１１、２１にインク層１３、２２が形成されていることによって、露出領域１１、２１に露出している第１の配線パターン３及び第３の配線パターン６をエッチング液から保護することができる。また、インク層１３、２２は、上述したレジストインクにより形成されているため、積層工程で加熱及び加圧されても、アルカリ可溶性が失われておらず、アルカリ溶液で確実に除去される。【００８０】
以上のような多層プリント配線板２０の製造方法では、アルカリ可溶性の本発明のレジストインクを用いることで、コア基板２の一方の面２ａ及び他方の面２ｂの両面に、第１の配線パターン３が露出された露出領域１１及び第３の配線パターン６が露出された露出領域２１を同時に形成することができる。上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様の効果が露出領域１１及び露出領域２１の両方で得られる。【００８１】
次に、第３の実施の形態として、インクを用いて、図１４に示すような、多層プリント配線板３０を製造する方法を具体的に説明する。【００８２】
多層プリント配線板３０では、第１の絶縁層であるコア基板３１の一方の面３１ａに第１の配線パターン３２が形成され、この第１の配線パターン３２を保護すると共に隣接する第１の配線パターン３２同士を絶縁し、接着性を有する第２の絶縁層３３が積層され、この第２の絶縁層３３上に第２の配線パターン３４が形成され、この第２の配線パターン３４を保護すると共に隣接する第２の配線パターン３４同士を絶縁し、接着性を有する第３の絶縁層３５が積層され、この第３の絶縁層３５上に第３の配線パターン３６が形成されている。コア基板３１の他方の面３１ｂには、第４の配線パターン３７が形成され、この第４の配線パターン３７を保護すると共に隣接する第４の配線パターン３７同士を絶縁する第４の絶縁層３８が積層され、この第４の絶縁層３８上に第５の配線パターン３９が形成され、この第５の配線パターン３９を保護すると共に隣接する第５の配線パターン３９同士を絶縁する第５の絶縁層４０が積層され、この第５の絶縁層４０上に第６の配線パターン４１が形成されている。また、この多層プリント配線板３０には、コア基板３１に第１の配線パターン３２と第４の配線パターン３７とを電気的に接続するビア３１ｃ、第１の配線パターン３２と第３の配線パターン３６とを電気的に接続するビア４２、第５の配線パターン３９と第６の配線パターン４１とを電気的に接続するビア４３、第１の配線パターン３２、第２の配線パターン３４、第３の配線パターン３６、第４の配線パターン３７、第５の配線パターン３９、第６の配線パターン４１を電気的に接続するスルーホール４４が形成されている。【００８３】
この多層プリント配線板３０では、第１の露出領域４５において、コア基板３１上に形成された第１の配線パターン３２の一部が露出するだけでなく、第２の露出領域４６において、第３の絶縁層３５上に形成された第２の配線パターン３４の一部が露出している。【００８４】
この多層プリント配線板３０は、以下のようにして製造することができる。【００８５】
先ず、図１５に示すように、第１の露出領域４５を有する多層プリント配線板を製造する。これは、上述した多層プリント配線板１と同様に製造できるため詳細な説明は省略する。【００８６】
次に、図１６に示すように、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６に、本発明のレジストインクをスクリーン印刷等で印刷し、インク層４７を形成する。このインク層４７は、後の工程で第２のプリプレグ層３５を加熱、加圧して積層する際に、第１の配線パターン３２が露出している第１の露出領域４５及び第２の配線パターン３４が露出している第２の露出領域４６に第２の絶縁層３３の未硬化樹脂及び第２のプリプレグ層３５の樹脂が流入することを防止する。このため、インク層４７は、図１６に示すように、第２の絶縁層３３の開口部３３ａ内の深さ、及び次の工程で第１のプリプレグ層３３上に積層される第２のプリプレグ層３５の厚みとほぼ同じ厚みで、第２の絶縁層３３の開口部３３ａの周囲及び第２の露出領域４６に形成する。このインク層４７は、本発明のレジストインクにより形成されているため、第１のプリプレグ層３３と第２のプリプレグ層３５とを合わせた厚みとほぼ同じ厚みで形成しても、折り曲げクラックが発生することはない。【００８７】
次に、図１７に示すように、第２の絶縁層３３上に、第３の絶縁層となる第２のプリプレグ層３５を、インク層４７を外方に臨ませるように配置する。即ち、第２のプリプレグ層３５を、該第２のプリプレグ層３５からインク層４７が露出するように配置する。より具体的には、インク層４７を挿入することができる大きさの開口部３５ａが形成された第２のプリプレグ層３５を使用し、その開口部３５ａにインク層４７が露出するように配置する。そして、この第２のプリプレグ層３５上に第３の配線パターン３６を形成する銅箔４８を配置する。一方、第４の絶縁層３８上には、第５の絶縁層となる第４のプリプレグ層４０を配置し、その上に第６の配線パターン４１を形成する銅箔４９を配置する。第２のプリプレグ層３５、第４のプリプレグ層４０、銅箔４８、４９をコア基板３１側に向かって、加熱しながら加圧し、これらを積層一体化する。【００８８】
加熱、加圧する際に、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６にインク層４７が形成されていることによって、第２の絶縁層３３及び第２のプリプレグ層３５が溶融、流動しても、インク層４７が耐熱性を有しているため、インク層４７は溶融、流動せず、また、柔軟性を有しているため、皹等の発生もない。このことにより、第２の絶縁層３３及び第２のプリプレグ層３５を構成する樹脂が第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６に流入することを防止でき、第１の露出領域４５に形成されている第１の配線パターン３２や第２の露出領域４６に形成されている第２の配線パターン３４に樹脂が付いたり、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。【００８９】
次に、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様に、ビア４２、４３及びスルーホール４４を形成し、銅箔４８、４９をサブトラクティブ法により第３の配線パターン３６及び第６の配線パターン４１を形成する。第３の配線パターン３６及び第６の配線パターン４１を形成する際に、インク層４７は残存しているため、第１の露出領域４５に形成された第１の配線パターン３２及び第２の露出領域４６に形成された第２の配線パターン３４をウェットエッチングのエッチング液から保護することができる。【００９０】
次に、水酸化ナトリウム等のアルカリ溶液で、第３の配線パターン３６及び第６の配線パターン４１を形成する際に用いたドライフィルムレジストを除去すると共に、インク層４７もアルカリ溶液で溶解し除去し、図１４に示すように、第１の露出領域４５に第１の配線パターン３２が露出し、第２の露出領域４６に第２の配線パターン３４が露出した多層プリント配線板３０が得られる。このとき、インク層４７は、本発明のレジストインクにより形成されているため、積層工程で加熱及び加圧された後であってもアルカリ可溶性が失われず、アルカリ溶液で確実に除去される。【００９１】
この多層プリント配線板３０の製造方法では、コア基板３１上及び第２の絶縁層３３上にインク層４７を形成することによって、コア基板３１上、第２の絶縁層３３上に形成された異なる第１の配線パターン３２、第２の配線パターン３４を同一の工程で露出させることができるため、製造工程を簡略化することができる。【００９２】
また、この多層プリンタ配線板３０の製造方法では、本発明のレジストインクにより、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６にインク層４７が形成されていることによって、第１のプリプレグ層３３、第２のプリプレグ層３５をコア基板３１上に加熱、加圧して積層しても、インク層４７はその形状が維持され、アルカリ可溶性を失うことなく、耐熱性を有し、非常に柔軟性に富み、第１のプリプレグ層３３及び第２のプリプレグ層３５の厚さとほぼ同じ厚膜で形成されていても折り曲げクラックが発生しない。このため、第１のプリプレグ層３３、第２のプリプレグ層３５をコア基板３１に積層する際に、第１のプリプレグ層３３、第２のプリプレグ層３５を構成する樹脂が露出領域４５、４６に流入することをインク層４７によって防止でき、第１の配線パターン３２及び第２の配線パターン３４を保護することができ、電気的な不具合が生じることを防止できる。【００９３】
また、この多層プリント配線板３０の製造方法では、物理的な手段によりインク層４７を除去するのではなく、インク層４７を溶解して除去するため、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６に露出している第１の配線パターン３２及び第２の配線パターン３４を損傷させたり、第２の絶縁層３３や第３の絶縁層３５が剥がれたりすることを防止でき、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６と隣接する第２の絶縁層３３や第３の絶縁層３５の第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６側の端面が平坦となる。【００９４】
また、この多層プリント配線板３０の製造方法では、第１の露出領域４５には第１の配線パターン３２が形成されていることによって、第２の露出領域４６には第２の配線パターン３４が形成されていることによって、それぞれ凹凸となっており、積層プレスによりインク層４７が第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６の凹凸面に押し付けられると、第１の露出領域４５及び第２の露出領域４６に密着してしまうが、インク層４７をアルカリ溶液で完全に除去することができるので、第１の配線パターン３２や第２の配線パターン３４上、第１の配線パターン３２間や第２の配線パターン３４間にインク層４７の残渣が生じることを防止できる。【００９５】
次に、第４の実施の形態として、本発明のインクを用いて、図１８に示すような、フレックスリジッドプリント配線板５０を製造する方法を説明する。フレックスリジッドプリント配線板５０は、可撓性を有するフレックス部５１によって、第１のリジッド部５２と第２のリジッド部５３とが接続されている。【００９６】
フレックス部５１は、可撓性を有する絶縁基板のフレキシブル基板５４の一方の面５４ａ上に、第１のリジッド部５２と第２のリジッド部５３とを電気的に接続する第１の配線パターン５５が形成され、この第１の配線パターン５５を保護すると共に隣接する第１の配線パターン５５同士を絶縁する第１のカバーレイフィルム５６が形成され、他方の面５４ｂに第２のカバーレイフィルム５７が形成されている。フレックス部５１は、フレキシブル基板５４の一方の面５４ａ側に、第１のプリプレグ層６０を積層しないことにより第１のカバーレイフィルム５６を露出させた領域５８を有し、この領域５８と相対向して、他方の面５４ｂ側に、第２のプリプレグ層６３を積層しないことにより第２のカバーレイフィルム５７を露出させた領域５９を有する。【００９７】
第１のリジッド部５２は、フレキシブル基板５４の一方の面５４ａに第１の配線パターン５５、第１のカバーレイフィルム５６、第１のプリプレグ層から形成された第２の絶縁層６０、第２の配線パターン６１が積層されている。また、第１のリジッド部５２は、フレキシブル基板５４の他方の面５４ｂに第３の配線パターン６２、第２のカバーレイフィルム５７、第２のプリプレグ層から形成された第３の絶縁層６３、第４の配線パターン６４が積層されている。第１のリジッド部５２には、フレキシブル基板５４に第１の配線パターン５５と第３の配線パターン６２を電気的に接続するビア６５が形成され、第１の配線パターン５５と第２の配線パターン６１とを電気的に接続するビア６６が形成されている。また、第１のリジッド部５２は、第１の配線パターン５５を露出させる露出領域６７を有する。【００９８】
第２のリジッド部５３は、第１のリジッド部５２と同様に、フレキシブル基板５４の一方の面５４ａ上に、第１の配線パターン５５、第１のカバーレイフィルム５６、第１のプリプレグ層から形成された第２の絶縁層６０、第２の配線パターン６１が積層され、他方の面５４ｂ上に、第３の配線パターン６２、第２のカバーレイフィルム５７、第２のプリプレグ層から形成された第３の絶縁層６３、第４の配線パターン６４が形成されている。第２のリジッド部５３には、第１の配線パターン５５、第２の配線パターン６１、第３の配線パターン６２、第４の配線パターン６４を電気的に接続するスルーホール６８が形成されている。【００９９】
このフレックスリジッドプリント配線板５０は、以下のように製造することが出来る。まず、図１９に示すように、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様にして、両面に銅箔を有するフレキシブル基板を用意し、ビア６５を形成した後、フレキシブル基板５４の一方の面５４ａに、サブトラクティブ法で第１の配線パターン５５を形成し、他方の面５４ｂに、第３の配線パターン６２を形成する。【０１００】
次に、図２０に示したように、一方の面５４ａ上に、露出領域６７と対応する領域に開口部５６ａが形成された第１のカバーレイフィルム５６をプレス等により積層する。他方の面５４ｂ上には、第２のカバーレイフィルム５７をやはりプレス等により積層する。【０１０１】
次に、図２１に示したように、露出領域６７と対応する第１のカバーレイフィルム５６の開口部５６ａ内とその周囲に第１のインク層６９を形成する。この第１のインク層６９は、開口部５６ａの周囲における厚さを、次の工程で第１のカバーレイフィルム５６上に積層される第１のプリプレグ層６０の厚みとほぼ同じ厚みとする。また、第１のカバーレイフィルム５６上の第１のプリプレグ層６０を積層しない領域５８と対応する領域にも、第１のプリプレグ層６０の厚みとほぼ同じ厚みで第２のインク層７０をスクリーン印刷等で形成する。第２のカバーレイフィルム５７上には、第２のプリプレグ層６３を積層しない領域５９と対応する領域に、第２のカバーレイフィルム５７上に積層される第２のプリプレグ層６３の厚みとほぼ同じ厚みで第３のインク層７１を形成する。このとき、第１のインク層６９を第１のカバーレイフィルム５６と第１のプリプレグ層６０とを合わせた厚さとほぼ同じ厚さで形成しても、また、第２のインク層７０及び第３のインク層７１を第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３とほぼ同じ厚さで形成しても、上述したレジストインクで形成されていることによって、クラックの発生を防止できる。【０１０２】
次に、図２２に示した通り、第１のカバーレイフィルム５６上に、第１のインク層６９及び第２のインク層７０を外方に臨ませて第１のプリプレグ層６０を配置する。即ち、第１のカバーレイフィルム５６上に第１のプリプレグ層６０を、該プリプレグ層６０から第１のインク層６９及び第２のインク層７０が露出するように形成する。より具体的には、第１のインク層６９及び第２のインク層７０と対応する位置に開口部６０ａ、６０ｂが形成された第１のプリプレグ層６０を第１のカバーレイフィルム５６上に配置する。また、第２のカバーレイフィルム５７上には、第３のインク層７１と対応する位置に開口部６３ａが形成された第２のプリプレグ層６３を配置することにより、第３のインク層７１を外方に臨ませた第２のプリプレグ層６３を形成する。【０１０３】
さらに、第１のプリプレグ層６０、第１のインク層６９、第２のインク層７０上に、第２の配線パターン６１を形成する銅箔７２を配置し、第２のプリプレグ層６３、第３のインク層７１上に第４の配線パターン６４を形成する銅箔７３を配置する。【０１０４】
次に、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様にして、加熱、加圧して、積層プレスにより図２３に示すように、積層体７４を形成する。【０１０５】
加熱、加圧する際に、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３を形成する樹脂が溶融、流動しても、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１は耐熱性を有しているため、溶融、流動せず、また柔軟性を有しているため、加熱、加圧によりクラックが入ることがない。このことにより、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３を構成する樹脂が領域５８、５９や露出領域６７に流入することを防止でき、露出させる第１の配線パターン５５に樹脂が付いたり、領域５８、５９や露出領域６７を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。【０１０６】
次に、積層体７４に、上述した多層プリント配線板１のビア１１及びスルーホール１２と同様に、図２４に示すように、ビア６６及びスルーホール６８を形成する。【０１０７】
次に、図２５に示すように、銅箔７２をサブトラクティブ法でエッチングして第２の配線パターン６１を形成し、銅箔７３もサブトラクティブ法でエッチングして第４の配線パターン６４を形成する。第２の配線パターン６１を形成する際に、露出領域６７に第１のインク層６９が形成されていることによって、エッチング液から露出領域６７に露出している第１の配線パターン５５を保護することができる。【０１０８】
次に、第２の配線パターン６１及び第４の配線パターン６４を形成する際に用いたレジストをアルカリ溶液で除去する際に、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１もアルカリ溶液で溶解させ、除去する。第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１は、上述した本発明のインクにより形成されているため、積層工程で加熱、加圧されても、アルカリ可溶性が失われない。レジスト、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１を除去することによって、図１８に示すように、第１のプリプレグ層６０を積層しない領域５８及び第２のプリプレグ層６３を積層しない領域５９によって、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３が積層されていないフレックス部５１が形成され、このフレックス部５１を介して、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３が積層され、第１の配線パターン５５が露出した露出領域６７を有する第１のリジッド部５２と第２のリジッド部５３がとが接続されているフレックスリジッドプリント配線板５０が製造される。【０１０９】
このフレックスリジッドプリント配線板５０の製造方法で形成した第１のリジッド部５２の露出領域６７では、内部に形成された第１の配線パターン５５が露出するので、露出領域６７を電子部品の接続端子とすることができる。また、フレックス部５１ではプリプレグ層６０、６３を積層しなかったことにより可撓性が維持され、第１の配線パターン５５が第１のカバーレイフィルム５６及び第２のカバーレイフィルム５７で覆われているので、フレックス部５１をケーブルとして機能させることができる。【０１１０】
また、このフレックスリジッドプリント配線板５０の製造方法では、本発明のレジストインクで第２のインク層７０、第３のインク層７１を領域５８、５９に形成することによって、積層体７４を形成する際に、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３が加熱、加圧されても、第２のインク層７０、第３のインク層７１はその形状を維持し、耐熱性を有し、非常に柔軟性に富み、折り曲げクラックを発生しないため、第１のプリプレグ層６０及び第２のプリプレグ層６３を構成する樹脂が領域５８及び領域５９に流入することを防止できるので、フレックス部５１においてフレキシブル基板５４の可撓性を良好に維持することができる。また、同様に、本発明のレジストインクを用いて第１のインク層６９を形成することによって、露出領域６７に第１のプリプレグ層６０の樹脂が流入することを防止できる。したがって、露出領域６７では、露出している第１の配線パターン５５に樹脂が付くことが防止できることによって、電気的に不具合が生じることも防止できる。【０１１１】
また、このフレックスリジッドプリント配線板５０の製造方法では、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１を物理的な手段により除去するのではなく、アルカリ溶液で溶解して除去するため、第１のリジッド部５２の露出領域６７に露出している第１の配線パターン５５を損傷させたり、第１のカバーレイフィルム５６、第２のカバーレイフィルム５７、第２の絶縁層６０及び第３の絶縁層６３が剥がれたりすることなく、第１のインク層６９、第２のインク層７０、第３のインク層７１を除去することができる。さらに、領域５８に隣接する第２の絶縁層６０の端面、領域５９に隣接する第３の絶縁層６３の端面、及び露出領域６７に隣接する第１のカバーレイフィルム５６の端面と第２の絶縁層６０の端面が平坦となる。【０１１２】
また、このフレックスリジッドプリント配線板５０の製造方法では、露出領域６７は第１の配線パターン５５の形成により凹凸となっているので、積層プレスにより第１のインク層６９が露出領域６７の凹凸面に押し付けられると、露出領域６７に第１のインク層６９が密着してしまうが、このインク層６９はアルカリ溶液で溶解して完全に除去することができるので、第１の配線パターン５５上や第１の配線パターン５５間に第１のインク層６９の残渣が生じることを防止できる。また、第２のインク層７０、第３のインク層７１もアルカリ溶液で溶解して除去するため、領域５８及び領域５９に第２のインク層７０、第３のインク層７１の残渣が生じることによるフレックス部５１での可撓性の低下を防止することができる。【０１１３】
なお、上述したフレックスリジッドプリント配線板５０では、第１のリジッド部５２に第１の配線パターン５５が露出した露出領域６７が形成されているが、第１のリジッド部５２にこの露出領域６７を形成することなく、本発明の方法により領域５８及び領域５９によりフレックス部５１を形成したフレックスリジッドプリント配線板を製造してもよい。【０１１４】
次に、第５の実施の形態としては、インクを用いて、図２６に示すような、多層プリント配線板８０を製造することができる。この多層プリント配線板８０は、電子部品等が実装されるリジッド部８１と、このリジッド部８１の二辺に突出して設けられたフレキ端子部８２、８３とからなる。この多層プリント配線板８０は、フレキ端子部８２、８３を他の電子部品のコネクタと電気的に接続し、リジッド部８１に実装された電子部品と、他の電子部品とを電気的に接続する。【０１１５】
図２７は、図２６中の線分Ｘ−Ｘの断面を示したものである。リジッド部８１では、フレキシブル基板８４上に第１の配線パターン８５が形成され、フレキシブル基板８４上に、第１の配線パターン８５を保護すると共に第１の配線パターン８５同士を絶縁するカバーレイフィルム８６が積層され、このカバーレイフィルム８６上にプリプレグ層から形成した絶縁層８７が積層され、さらにその上に第２の配線パターン８８が形成されている。図２６で示したように、リジッド部８１の表面は、第２の配線パターン８８が端子として露出した電子部品実装領域９０以外では、ソルダーレジスト８９で覆われている。【０１１６】
フレキ端子部８２、８３でも、フレキシブル基板８４上に第１の配線パターン８５が形成されているが、この第１の配線パターン８５上にはカバーレイフィルム８６及びプリプレグ層から形成した絶縁層８７が積層されていないことにより、第１の配線パターン８５が露出している部分が形成されている。【０１１７】
ここで、第１の配線パターン８５と第２の配線パターン８８は、スルーホールないしはビアによって導通がとられている必要があるが、ここでは省略した。また、フレキ端子部８３もフレキ端子部８２と同様なので図は省略した。【０１１８】
この多層プリント配線板８０のフレキ端子部８２の構造は、具体的には、図２８に示すように、第１の配線パターン８５の露出領域９１を製品部９２だけではなく製品外部９３に亘って形成し、図中Ｚ−Ｚを切断面として打ち抜くことで形成することが出来る。図２８の構造は、第４の実施の形態で記述した露出領域６７を形成するのと同様の方法で、上述したレジストインクを用いて製造することが出来、また、同様の効果が得られる。【０１１９】
なお、多層プリント配線板８０は、さらに、リジッド部を複数有しリジッド部間をフレックスケーブル部で接続された配線板を製造してもよい。
【実施例】
【０１２０】
以下に、レジストインクの実施例及び比較例について説明する。【０１２１】
（１）レジストインクの調製
先ず、レジストインクを作製する際に用いるテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物溶液１と２、アルカリ可溶性樹脂溶液１、アルカリ可溶性樹脂溶液２について説明する。【０１２２】
テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物溶液１は、攪拌機を備えた０．５ｌのフラスコに、ジプロピレングリコールジメチルエーテルを１５０ｇと、四国化成株式会社製のイミダゾール（商品名：２Ｅ４ＭＺ）を１．８７５ｇを入れ、イミダゾールが溶解するまで攪拌した。その後、メタノールを２３．４１ｇ入れ、更に、新日本理化株式会社製の酸無水物当量２０５のエチレンビス（トリメリテート）二無水物（商品名：ＴＭＥＧ２００）を１５０ｇを入れ、室温にて２４時間攪拌し反応させ、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物を得た。反応後に、生成した物質を赤外分光法（ＩＲ）にて分析したところ、酸無水物基由来の吸収（１７８５ｃｍ−１）が完全に消失していることが確認できた。【０１２３】
テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物溶液２は、攪拌機を備えた０．５ｌのフラスコに、プロピレングリコールモノブチルエーテルを１５０ｇと四国化成株式会社製のイミダゾール（商品名：２Ｅ４ＭＺ）を３．７５ｇを入れ、イミダゾールが溶解するまで攪拌した。その後、メタノールを３５．０８ｇ入れ、更に、新日本理化株式会社製の酸無水物当量２０５のエチレンビス（トリメリテート）二無水物（商品名：ＴＭＥＧ２００）を１５０ｇ入れ、室温にて４８時間攪拌し反応させ、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物溶液２を得た。反応後に生成した物質を赤外分光法（ＩＲ）にて分析したところ、酸無水物基由来の吸収（１７８５ｃｍ−１）が完全に消失していることが確認できた。【０１２４】
アルカリ可溶性樹脂溶液１は、攪拌機を備えた０．５ｌのフラスコに、ジエチレングリコールジメチルエーテルを１００ｇと、東亞合成株式会社製のカルボキシル基含有アクリル樹脂（商品名：ＡＲＵＦＯＮ  ＵＣ３０００）を１５０ｇ入れ、室温にて２４時間攪拌し、溶解させて得た。【０１２５】
アルカリ可溶性樹脂溶液２は、攪拌機を備えた０．５ｌのフラスコに、プロピレングリコールエチルエーテルアセテートを１５０ｇと、丸善石油化学株式会社製のポリビニルフェノール樹脂（商品名：マルカリンカー  Ｓ−２Ｐ）を１５０ｇ入れ、室温にて、２４時間攪拌し、溶解させて得た。【０１２６】
これらテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物溶液１と２、アルカリ可溶性樹脂溶液１、アルカリ可溶性樹脂溶液２及び下記の表１に示す材料を用いて、表１に示す配合にて、遊星攪拌型ミキサーにより分散混合することで、実施例のレジストインクＡ〜Ｈ及び比較例のレジストインクＩ〜Ｌを作製した。【０１２７】
【表１】
2009099065.tif 000003
【０１２８】
表１中、ＴＭＥＧ２００は、新日本理化株式会社製のエチレンビス（トリメリテート）二無水物である。ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ−４４００は、大日本インキ化学工業株式会社製の５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物である。プラクセル３０８は、ダイセル化学工業株式会社製の水酸基価が１９７．６［ＫＯＨｍｇ／ｇ］であり、平均分子量が８５０であるポリカプロラクトントリオール（分子量８５０）である。プラクセル２０５は、ダイセル化学工業株式会社製の水酸基価が１９７．６［ＫＯＨｍｇ／ｇ］であり平均分子量が８５０であるポリカプロラクトンジオールである。ハイジライト  Ｈ−４２Ｍは、昭和電工株式会社製の水酸化アルミニウム微粒子であり、充填剤である。この充填剤の平均粒径は、１．０μｍである。アデカスタブ  ＣＤＡ−１は、金属不活性剤であり、株式会社ＡＤＥＫＡ製の３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾールである。【０１２９】
（２）印刷サンプルと実装サンプルの作製
(2-1)印刷サンプル
表１に示す実施例のレジストインクＡ〜Ｈ及び比較例のレジストインクＩ〜Ｌを用いて、印刷サンプルとして、サンプルＡ〜サンプルＬを作製した。サンプルＡ〜サンプルＬは、２５μｍ厚のポリイミドの両面に９μｍ厚の銅箔を有する宇部興産株式会社製の両面銅貼りフレキシブル基板（商品名：ユピセルＮ）を１５０×１２０ｍｍのサイズにカットし、その片面側の中央に、７０×４０ｍｍの面積でレジストインクＡ〜Ｌをスクリーン印刷し、１５０℃に温度調節した熱風オーブンにて４０分間乾燥、硬化させてインク印刷部（インク層）を形成して作製した。各サンプルは、印刷条件を選択することにより、乾燥、硬化後のインク印刷部の厚みが７０μｍとなるようにした。【０１３０】
(2-2)実装サンプル
表１に示す実施例のレジストインクＡ〜Ｈ及び比較例のレジストインクＩ〜Ｌを用いて、実装サンプルとして、サンプルＭ〜サンプルＸを作製した。サンプルＭ〜サンプルＸは、予め打ち抜きによりインク印刷部と同一箇所に７０．１×４０．１ｍｍの窓を開けたフレキシブル基板と同一サイズの厚み７０μｍのエポキシ含浸ガラスクロス基材プリプレグを用意した。次に、(2-1)のサンプルＡ〜サンプルＨと同様のサンプルを作製し、その上にエポキシ含浸ガラスクロス基材プリプレグをインク印刷部が重ならないようにレイアップした。更に、その上に、厚み１２μｍの電解銅箔を外層としてレイアップし、真空中で熱板温度１８０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２の条件で１時間プレスを行い、積層一体化させた。続いて、外層の銅箔を４８℃の塩化第２銅エッチング液を用いて、スプレー圧０．１５ＭＰａにて完全にエッチング除去し、エポキシ含浸ガラスクロス基材プリプレグとインク印刷部とを露出させて実装サンプルとした。【０１３１】
（３）評価
(3-1)印刷面のタック性評価
サンプルＡ〜サンプルＬの印刷面のタック性を、サンプルＡ〜サンプルＬの印刷面に脱脂綿をこすりつけたときの印刷面に対する脱脂綿の付着具合により次の基準で評価した。
○：脱脂綿が印刷面に貼り付かなかった場合
×：脱脂綿が印刷面に貼り付いた場合【０１３２】
評価結果を下記の表２に示す。実使用上は、評価が〇であることが望ましい。【０１３３】
【表２】
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【０１３４】
表２に示す結果から、サンプルＩでは、２つの水酸基を持つ多価アルコールを用いたインクＩを用いているため、多価アルコールがテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物と３次元架橋せず、べたつきのある膜となった。また、サンプルＪでは、充填剤が含有されていないインクＪを用いているため、若干べたつきのある膜となった。これにより、サンプルＩ及びサンプルＪでは、インク面を脱脂綿で擦ると脱脂綿がインク印刷部に付着した。【０１３５】
一方、本発明の実施例のインクを用いたサンプルＡ〜サンプルＨでは、３つの水酸基を持つ多価アルコールを用いているため、多価アルコールとテトラカルボン酸二無水物ハーフエステル化物とが反応して３次元架橋したポリエステルポリカルボン酸ポリマが生成されるのでインク面のべたつきが低減された。また、充填剤が含有されていることによってもインク面のべたつきが無くなり、脱脂綿が付着しなかった。【０１３６】
(3-2)実使用上の評価
実装サンプルとして作製したサンプルＭ〜サンプルＸを用いて、a.耐熱性（プリプレグ及びインクの流れ状態）、b.折り曲げクラック耐性、c.アルカリ溶解性、d.耐エッチング性の評価を次のように行った。評価結果を以下の表３に示す。【０１３７】
a.耐熱性の評価
サンプルＭ〜サンプルＸの外観を観察し、プリプレグとインクの流れ状態を観察して次の基準で判定した。
◎：インク及びプリプレグの境界が明確であり、且つ印刷時の境界を保持している場合
○：インクとプリプレグの境界が明確であるが、印刷時に比べて若干歪んでいる場合
△：インクがプリプレグの境界がにじんでおり、更に歪んでいる場合
×：インクがプリプレグの下又は上に大きく流れ込んでいる場合
実使用上は、評価が〇以上であることが望ましい。【０１３８】
b.折り曲げクラック耐性の評価
サンプルＭ〜サンプルＸを印刷面を外にして円弧状とした時にクラックの生じる円弧の直径に基づき次の基準で評価した。
○：１８０度折り曲げてもクラックが発生しない場合
△：円弧の直径が５ｍｍ以下でクラックが発生した場合
×：円弧の直径が３０ｍｍ以下でクラックが発生した場合
××：僅かな折り曲げでクラックが発生した場合
実使用上は、評価が△以上であることが望ましい。【０１３９】
c.アルカリ溶解性の評価
サンプルＭ〜サンプルＸの印刷面を、５０℃の３ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液にスプレー圧０．１５ＭＰａで２分間さらし、インクの溶解状態に基づき次の基準で評価。
○：印刷層が１分間で完全に溶解除去された場合
△：印刷層が２分間で完全に溶解除去された場合
×：２分間でも残渣がある場合
実使用上は、△以上であることが望ましい。【０１４０】
d.耐エッチング性の評価
サンプルＭ〜サンプルＸの印刷面を、４８℃の塩化第二銅系エッチング液にスプレー圧０．１５ＭＰａで１分間さらした後、水洗後、５０℃の３ｗｔ％水酸化ナトリウムに浸漬してインク層を除去し、インク層下の銅箔のエッチング液による侵食程度を観察し、次の基準で評価した。
○：全く侵食されていない場合
△：わずかに侵食されている場合
×：ひどく侵食されている場合
実使用上は、〇であることが望ましい。【０１４１】
【表３】
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【０１４２】
表３に示す結果より、比較例となるサンプルＵは、２つの水酸基を持つ多価アルコールを用いたインクＩを用いているため、テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物と３次元架橋しないことにより耐熱性が向上せず、熱によりインクが溶融し、流れてしまい、また耐エッチング性も得られなかった。また、サンプルＶは、充填剤が含有されていないインクＪを用いているため、耐熱性が向上せず、熱によりインクが溶融し、流れてしまい、また耐エッチン性も得られなかった。サンプルＷ、Ｘは、アルカリ可溶性樹脂と充填剤とからなり、テトラカルボン酸二無水物又はそのハーフエステル化物や、多価アルコールが含有されていないため、３次元架橋したポリエステルポリカルボン酸ポリマが生成されないことにより耐熱性及び柔軟性が得られず、折り曲げクラック性が悪くなり、耐エッチング性も悪くなった。また、サンプルＷ、Ｘは、インク印刷部のクラックが酷く、エッチング液による侵食が激しかった。【０１４３】
これらのサンプルＵ〜サンプルＸに対して、実施例のインクを用いたサンプルＭ〜サンプルＴでは、テトラカルボン酸二無水物又はテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物と、３つの水酸基を持つ多価アルコールとが含有されているため、テトラカルボン酸二無水物やテトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物と多価アルコールとが反応して３次元架橋したポリエステルポリカルボン酸ポリマが生成され、また、充填剤も含有されていることにより、熱により溶融せず、耐熱性が得られ、柔軟性も得られ、クラックの発生が防止され、耐エッチング性も得られた。【０１４４】
以上のことから、本発明のレジストインクは優れた耐熱性、折り曲げクラック性、耐エッチング性、アルカリ溶解性を有するので、これを用いて、内層や下層の一部を露出させた多層プリント配線板を簡便に製造できることがわかる。特に、多層プリント配線板の内層の露出させたい露出領域に本発明のレジストインクを印刷し、その後にプリプレグを積層すると、プリプレグの積層時の加熱加圧によってもプリプレグを構成する樹脂が露出領域に流入せず、露出領域にある配線パターンを、外層の配線パターンを形成する際のエッチング液からも保護することができ、最終的には、配線パターンの形成に使用するエッチングレジストを除去するアルカリでレジストインクも完全に除去できるので、内層が部分的に露出した多層プリント配線板を簡便に製造することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年8月19日(2009.8.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テトラカルボン酸二無水物のハーフエステル化物と、
１分子中に水酸基を３個以上有する多価アルコールと、
充填剤とを含有し、加熱硬化後にアルカリ溶液に可溶であることを特徴とするレジストインク。
【請求項２】
第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
第１の絶縁層上の一部に、請求項１記載のレジストインクを塗布した後、加熱硬化させてインク層を形成し、
第１の絶縁層上のインク層形成側の面に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成するとともに、該第２の絶縁層上に金属層を形成し、
上記金属層をパターニングして第２の配線パターンを形成した後、上記加熱硬化したインク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、第１の絶縁層の一部を露出させることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
上記インク層と、上記配線パターンを形成するために設けたレジストとを上記アルカリ溶液で同時に除去する請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
上記インク層の除去により露出する領域の第１の絶縁層上の一部に配線パターンが形成されている請求項２又は３記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
上記第２の絶縁層及び上記金属層は、上記第１の絶縁層のインク層形成側の面に該インク層が露出するように配置したプリプレグと、該プリプレグ上に配置した金属箔とを加熱しながら加圧することにより積層一体化させることで形成する請求項２〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
上記第２の絶縁層及び上記金属層は、上記第１の絶縁層のインク層形成側の面に、金属箔が貼着された絶縁基板を上記インク層が露出するように配置し、
加熱しながら加圧することにより積層一体化させることで形成する請求項２〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
上記第１の絶縁層の両面において、請求項２記載の方法により第１の絶縁層の一部を露出させる多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
第１の絶縁層が可撓性を有し、
上記第１の絶縁層上に配線パターンを形成した後、上記インク層の形成前に、第１の絶縁層の露出させる部分以外で上記第１の絶縁層の少なくとも一部をカバーレイで被覆する請求項２〜７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
上記カバーレイ上の一部に請求項１記載のレジストインクを塗布して第２のインク層を形成し、上記第１の絶縁層上のインク層と共にカバーレイ上の第２のインク層が上記第２の絶縁層から露出するように上記第２の絶縁層を形成し、
上記第１の絶縁層上のインク層と共にカバーレイ上の第２のインク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、カバーレイの一部を露出させる請求項８記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
可撓性を有する第１の絶縁層の少なくとも片面に配線パターンを形成し、
上記第１の絶縁層の配線パターン形成側の面にカバーレイを配置し、
該カバーレイ上の一部に請求項１記載のレジストインクを塗布した後、加熱硬化させてインク層を形成し、
上記カバーレイ上に第２の絶縁層を、該第２の絶縁層から上記インク層が露出するように形成すると共に、第２の絶縁層上に金属層を形成し、
上記金属層をパターニングして第２の配線パターンを形成した後、上記加熱硬化したインク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、カバーレイの一部を露出させる多層プリント配線板の製造方法。
【国際調査報告】
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2009099065.tif 000035
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