(57)【要約】  本発明は、積み重ねられた列状の複数の薄状製品（２）を計数する計数装置に関し、該装置は、スタック（５）の全長をカバーしてこれを照光する１つ以上の光ビームを生成するスタック（５）の照光手段と、複数の感光性エレメントを含む検知回路、並びに、検知回路と連携してスタック（５）によって反射される光線を焦光するのに用いられ得る光学装置を備える検知リソースと、蓄積リソースと、スタック（５）に含まれた薄状製品（２）の２つの隣り合う列間にあって、各々が自身のエッジのうちの１の１部分に置かれたマークを有し、該マークの１部分が照光リソースによって照らされて該検知リソースとって可視状態にある分離エレメント（１）と、該検知回路から到来する信号を受信し、分離エレメント（１）上のマークと共に薄状製品（２）のビジュアルリミットを識別する処理リソースと、を含む。
2009520257.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持装置（４）内で所定方向に積み重ねられてスタックを構成する列状の複数の薄状製品（２）を計数する計数装置であって、
前記スタック（５）の少なくとも全長をカバーしてこれを照光する１つ以上の光ビーム（６、７ａ）を生成する照光装置（７）と、
複数の感光性エレメントを含む少なくとも１つの検知回路、並びに前記検知回路と連携して前記スタック（５）によって反射される光線を焦光するのに用いられ得る少なくとも１つの光学装置を備える検知装置（８、９ａ、９ｂ）と、
蓄積装置と、
前記スタック（５）に含まれた前記薄状製品（２）のうちの２つの隣り合う列間に少なくともあって、各々が自身のエッジのうちの１の少なくとも１部分に置かれた少なくとも１つのマーク（Ｂ１、Ｂ２とＢ３、Ｂ４、Ｂ５）を有し、前記マークの少なくとも１部分が少なくとも１つの照光装置によって照らされて少なくとも１つの検知装置とって可視状態にある少なくとも１つの分離エレメント（１）と、
前記検知回路若しくは回路群から到来する信号を受信し、前記分離エレメント（１）上のマーク（Ｂ１、Ｂ２とＢ３、Ｂ４、Ｂ５）と共に前記薄状製品（２）のビジュアルリミットを識別する処理装置と、
を含むことを特徴とする計数装置。
【請求項２】
前記処理装置は、前記検知回路と連携して前記スタック（５）の縦方向解析を実行することによって、前記スタック（５）を構成する各列内のエレメントの数（Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４）を決定するか、又は前記スタック（５）を構成する各列内のエレメントの数（Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４）を導出するのに用いられ得る情報を決定することを特徴とする請求項１記載の計数装置。
【請求項３】
前記処理装置は、前記検知回路と連携して前記スタック（５）の縦方向解析を実行することによって、前記スタック（５）における各分離エレメントの位置（ｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４、ｐ５）を決定することを特徴とする請求項１記載の計数装置。
【請求項４】
前記スタック（５）に対向して縦方向に配置されて前記照光装置及び検知装置を構成するＣＩＳモジュール（３、３ｄ）を含み、前記ＣＩＳモジュール（３、３ｄ）は、前記スタック（５）と長さにおいて少なくとも等しいか、又は、幾つかのステージ（ＰＯ１．ＰＯ２、ＰＯ３）において前記スタックの少なくとも全体長をカバーするゾーンに対向して前記スタック（５）の縦方向における移動を果たすことを特徴とする請求項２又は３記載の計数装置。
【請求項５】
各々が前記スタック（５）に対向して縦方向に配置された複数のＣＩＳモジュール（３ａ、３ｂ、３ｃ）を更に含み、前記ＣＩＳモジュール（３ａ、３ｂ、３ｃ）の各々は、検知装置と、所定方向のフラットビーム（６ａ、６ｂ、６ｃ）を用いた照光のための装置と、を含み、前記ＣＩＳモジュール（３ａ、３ｂ、３ｃ）の合計長は、前記スタック（５）の長さと少なくとも等しいことを特徴とする請求項２又は３記載の計数装置。
【請求項６】
前記ＣＩＳモジュール（３ａ、３ｂ、３ｃ）は、前記スタック（５）を光ライン（Ｔ）に沿って照光し、前記ＣＩＳモジュール（３ａ、３ｂ、３ｃ）の各々は、決定された角度（ｉ１若しくはｉ２）に傾けられることによって、そのフラットビーム（各々対応する６ａ、６ｂ及び６ｃ）をこのライン（Ｔ）上に当てることを特徴とする請求項５記載の計数装置。
【請求項７】
前記照光装置は、少なくとも１つの焦光装置と前記所定方向のフラットビームを生成する複数のエレクトロルミネッセンスダイオードとを含み、前記検知装置は、２つのミラー（９ａ、９ｂ）とＣＣＤカメラ（８）とを含み、前記照光装置によって照光されたスタック（５）の部分が前記ミラーによって前記カメラの方向に向けて反射されていることを特徴とする２又は３記載の計数装置。
【請求項８】
前記照光装置（７）は、前記スタックの頂面を照光する蛍光管を含み、前記検知装置は、２つのミラー（９ａ、９ｂ）とＣＣＤカメラ（８）とを含み、前記照光装置によって照光された前記スタック（５）の部分が前記ミラーによって前記カメラの方向に向けて反射されていることを特徴とする２又は３記載の計数装置。
【請求項９】
前記検知及び照光装置に対する前記支持装置（４）の相対的横移動のための装置を更に含み、前記スタック（５）の異なるゾーンについて複数の縦方向解析を可能とすることを特徴とする請求項４〜８の何れか１記載の計数装置。
【請求項１０】
前記ＣＣＤカメラの検知回路は配列状の感光性エレメントからなり、該配列幅が前記スタックの異なるゾーンの複数の縦方向解析の実行を可能とすることを特徴とする請求項８記載の計数装置。
【請求項１１】
前記スタック（５）に対向して横方向に配置された少なくとも１つの横ＣＩＳモジュールを更に含み、前記横ＣＩＳモジュールは、検知装置と、前記スタック（５）の幅の少なくとも一部をカバーするビームを用いた照光のための装置と、を含み、前記横ＣＩＳモジュールは、前記スタック（５）の少なくとも全体長をカバーするゾーンに対向して所定方向における移動を果たすことを特徴とする請求項２又は３記載の計数装置。
【請求項１２】
前記横ＣＩＳモジュールは、各々が前記スタック（５）に対して横方向に配置された複数の感光性エレメントを含み、前記スタック（５）の異なるゾーンについての複数の縦方向解析を果たすのに用いられ得ることを特徴とする１１記載の計数装置。
【請求項１３】
前記分離エレメント（１）上のマークは前記エッジ上に置かれ、明色若しくは暗色背景に各々対応して２つの暗色ストライプ若しくは明色ストライプ（Ｂ１）を形成し、これらのストライプは、所定厚を有し、前記分離エレメントと同一の長さからなり、第１に前記分離エレメントの１つの長側部と第２に他のストライプとから等距離にあることを特徴とする請求項４〜１２の何れか１記載の計数装置。
【請求項１４】
前記分離エレメント（１）上のマークは前記エッジ上に置かれ、明色若しくは暗色背景に各々対応して２つの暗色ストライプ若しくは明色ストライプを形成し、これらのストライプは、所定厚を有し、前記分離エレメントと同一の長さからなり、且つ互いに等距離又は前記分離エレメントの１つの長側部及び隣接するストライプから等距離にあることを特徴とする請求項４〜１２の何れか１記載の計数装置。
【請求項１５】
前記分離エレメント（１）上のマークは前記エッジ上に置かれ、明色若しくは暗色背景に各々対応して２つの暗色ストライプ若しくは明色ストライプを形成し、これらのストライプは、所定厚を有し、前記分離エレメントと同一の長さからなり、且つ前記分離エレメントの１つの長側部から等距離にあることを特徴とする請求項４〜１２の何れか１記載の計数装置。
【請求項１６】
前記分離エレメント（１）上のマークは、前記分離エレメントのエッジ上でその長尺方向に印刷された白色若しくは明色のストライプ（Ｂ３）に隣接する黒色若しくは暗色のストライプ（Ｂ２）によって果たされ、これらのストライプは、前記分離エレメントと同一の長さからなり、各々が前記分離エレメントの幅の半分を占めることを特徴とする請求項４〜１２の何れか１記載の計数装置。
【請求項１７】
前記分離エレメント（１）上のマークは、前記分離エレメントと同一の長さを有する、バーコード（Ｂ４）及び／若しくはドットコード（Ｂ５）によって果たされることを特徴とする請求項４〜１２の何れか１記載の計数装置。
【請求項１８】
前記スタック（５）は、異なるか若しくは同一であるマークを備える分離エレメントを含むことを特徴とする請求項１３〜１７の何れか１記載の計数装置。
【請求項１９】
少なくとも１つの分離エレメントは、個別化用マシンによって識別し得る識別用パターンを少なくとも１面に含むことを特徴とする請求項１３〜１８の何れか１記載の計数装置。
【請求項２０】
複数の縦方向解析が、前記スタック（５）の所与ゾーンについて果たされ、前記照光装置は、各縦方向解析毎に各々が別個の所与強度を備える１つ以上のビームを生成することを特徴とする請求項１３〜１９の何れか１記載の計数装置。
【請求項２１】
前記蓄積装置は、前記分離エレメントの異なる複数のコード化構成（Ｂ１、Ｂ２とＢ３、Ｂ４、Ｂ５）を蓄積し、各構成は列状の薄状製品（２）毎の識別子に対応し、前記処理装置は、前記蓄積装置に蓄積された構成によって、前記検知回路若しくは回路群から到来する信号を比較し、前記列状の薄状製品（２）の識別子のうちの１を、前記スタック（５）の少なくとも１列に関連付けるのに用いられることを特徴とする請求項１３〜２０の何れか１記載の計数装置。
【請求項２２】
前記２つの黒色ストライプは、前記処理装置によって解析され、前記薄状製品及び／若しくは分離エレメントのエッジの幅を決定するのに用いられることを特徴とする請求項１３記載の計数装置。
【請求項２３】
請求項２１記載の計数装置の使用方法であって、前記個別化毎に製造ラインの後工程において、情報が通信装置を介して前記処理装置によって処理システムに送信され、
前記送信された情報は、前記スタック（５）を構成する各列におけるエレメントの数（Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４）、及び／若しくは前記スタック（５）を構成する各列におけるエレメントの数（Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４）を導出するのに用いられ得る情報、及び／若しくは前記スタック（５）における各分離エレメントの位置（ｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４、ｐ５）、及び／若しくは各列毎の識別子を含むことを特徴とする使用方法。
【請求項２４】
前記処理システムは前記製品（２）の列を個別化し、物理的若しくはソフトウェア的個別化処理が、前記処理装置によって送信された情報に関連付けられている列の各エレメントに適用されることを特徴とする請求項２３記載の使用方法。
【請求項２５】
前記処理システムは、前記処理装置によって送信された情報を用いて前記分離エレメント（１）を識別し、新たな列を処理する前に前記分離エレメントを排出し、それらを再使用の目的で蓄積することを特徴とする請求項２３記載の使用方法。
【請求項２６】
請求項２１記載の計数装置の使用方法であって、前記スタック（５）が幾つかのタイプの分離エレメントで創成された後に、各タイプの分離エレメントが選択されて前記分離エレメントが挿入された間を挟む２つの列のうちの１つを識別することを特徴とする使用方法。
【請求項２７】
請求項２１に記載の計数装置の使用方法であって、列状の薄状製品（１、２）を処理するデジタル個別化ステーションが、集積回路を含み、前記集積回路のメモリ内に、意図される製品毎に使用するための個別化用情報の蓄積を可能とすることを特徴とする使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積み重ねられてスタックを構成する複数の薄状製品を計数する装置分野に関する。特に、これは小列状の纏まりに包含される薄状製品の数を自動的に且つ良好な速度で計数する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
「製品計数装置」と題する１９９５年１０月１３日付け仏国特許第２７１８５５０号に記載される如き計数器具が既にある。この装置は、積み重ねられた大列状の薄状製品の計数を可能としている。
【０００３】
また、「スタック化製品のための計数装置」と題する２００３年４月３０日付け仏国特許第２８５４４７６号に記載される如き計数器具がある。この装置は、比較的小さな大きさであって、積み重ねられた大列状の薄状製品の計数を可能としている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、これら装置が小列状のエレメントの数を自動的に且つ良好な速度で計数し得ないことから、これら装置は小列の自動計数には適さない。薄状製品の計数は、通常、物理的若しくはソフトウェア的な個別化オペレーション、例えばパッケージオペレーションより前の製造ライン上の部分工程をなす。現状では、小列を形成する薄状製品の計数、例えば、列状の１５枚の個別化可能カードすなわち複数エレメントの計数は、最良の効率性を与える計数方法であるとの理由で実際には手作業で行われている。従って、小さい列シーケンスに対して手作業で得られるよりも良好な計数速度をもたらす適切な装置が無いのが現状である。
【０００５】
従って、本発明は、かかる従来技術における１つ以上の欠点を克服する目的を有し、小列状で製造される薄状製品の数を自動的且つ良好な速度で計数するのに用いられ得る装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的は、支持リソース内で所定方向に積み重ねられてスタックを構成する列状の複数の薄状製品を計数する計数装置によって達成される。該装置は以下を少なくとも含む。
【０００７】
−該スタックの少なくとも全長をカバーしてこれを照光する１つ以上の光ビームを生成する照光リソースと、
−複数の感光性エレメントを含む少なくとも１つの検知回路、並びに、該検知回路と連携して該スタックによって反射される光線を焦光するのに用いられ得る少なくとも１つの光学装置を備える検知リソースと、
−蓄積リソースと、
−該スタックに含まれた該薄状製品のうちの２つの隣り合う列間に少なくともあって、各々が自身のエッジのうちの１の少なくとも１部分に置かれた少なくとも１つのマークを有し、該マークの少なくとも１部分が少なくとも１つの照光リソースによって照らされて少なくとも１つの検知リソースとって可視状態にある少なくとも１つの分離エレメントと、
−該検知回路若しくは回路群から到来する信号を受信し、該分離エレメント上のマークとと共に該薄状製品のビジュアルリミット（visual limit）を識別する処理リソースと、を含む。
【０００８】
本発明の他の態様において、該処理リソースは、該検知リソースと連携して該スタックの縦方向解析を実行することによって、該スタックを構成する各列内のエレメントの数を決定するか、又は該スタックを構成する各列内のエレメントの数を導出するのに用いられ得る情報を決定する。
【０００９】
本発明の他の態様において、該処理リソースは、該検知リソースと連携して該スタックの縦方向解析を実行することによって、該スタックにおける各分離エレメントの位置を決定する。
【００１０】
本発明の他の態様において、該スタックに対向して縦方向に配置されて該照光リソース及び該検知リソースを構成するＣＩＳモジュールを含み、該ＣＩＳモジュールは、該スタックと長さにおいて少なくとも等しいか、又は、幾つかのステージにおいて該スタックの少なくとも全体長をカバーするゾーンに対向して該スタックの縦方向における移動を果たす。
【００１１】
本発明の他の態様において、各々が該スタックに対向して縦方向に配置された複数のＣＩＳモジュールを更に含み、該ＣＩＳモジュールの各々は、検知リソースと所定方向のフラットビームを用いた照光リソースとを含み、該ＣＩＳモジュールの合計長は、該スタックの長さと少なくとも等しい。
【００１２】
本発明の他の態様において、該ＣＩＳモジュールは、該スタックを光ラインに沿って照光し、該ＣＩＳモジュールの各々は、決定された角度に傾けられることによって、そのフラットビームをこのライン上に当てる。
【００１３】
本発明の他の態様において、該照光リソースは、少なくとも１つの焦光装置と該所定方向のフラットビームを生成する複数のエレクトロルミネッセンスダイオードとを含み、該検知リソースは、２つのミラーとＣＣＤカメラとを含み、該照光リソースによって照光されたスタックの部分が該ミラーによって該カメラの方向に向けて反射されている。
【００１４】
本発明の他の態様において、該照光リソースは、該スタックの頂面を照光する蛍光管を含み、該検知リソースは、２つのミラーとＣＣＤカメラとを含み、該照光リソースによって照光された該スタックの部分が該ミラーによって該カメラの方向に向けて反射されている。
【００１５】
本発明の他の態様において、該検知及び照光リソースに対する該支持リソースの相対的横移動のためのリソース更に含み、該スタックの異なるゾーンについて複数の縦方向解析を可能とする。
【００１６】
本発明の他の態様において、該ＣＣＤカメラの検知回路は配列状の感光性エレメントからなり、該配列幅が該スタックの異なるゾーンの複数の縦方向解析の実行を可能とする。
【００１７】
本発明の他の態様において、該スタックに対向して横方向に配置された少なくとも１つの横ＣＩＳモジュールを更に含み、該横ＣＩＳモジュールは、検知リソースと該スタックの幅の少なくとも一部をカバーするビームを用いた照光リソースとを含み、該横ＣＩＳモジュールは、該スタックの少なくとも全体長をカバーするゾーンに対向して所定方向における移動を果たす。
【００１８】
本発明の他の態様において、該横ＣＩＳモジュールは、各々が該スタックに対して横方向に配置された複数の感光性エレメントを含み、該スタックの異なるゾーンについての複数の縦方向解析を果たすのに用いられ得る。
【００１９】
本発明の他の態様において、該分離エレメント上のマークはそのエッジ上に置かれ、明色若しくは暗色背景に各々対応して２つの暗色ストライプ若しくは明色ストライプを形成し、これらのストライプは、所定厚を有し、該分離エレメントと同一の長さからなり、第１に該分離エレメントの１つの長側部と第２に他のストライプとから等距離にある。
【００２０】
本発明の他の態様において、該分離エレメント上のマークはそのエッジ上に置かれ、明色若しくは暗色背景に各々対応して２つの暗色ストライプ若しくは明色ストライプを形成し、これらのストライプは、所定厚を有し、該分離エレメントと同一の長さからなり、且つ互いに等距離又は該分離エレメントの１つの長側部及び隣接するストライプから等距離にある。
【００２１】
本発明の他の態様において、該分離エレメント上のマークはそのエッジ上に置かれ、明色若しくは暗色背景に各々対応して２つの暗色ストライプ若しくは明色ストライプを形成し、これらのストライプは、所定厚を有し、該分離エレメントと同一の長さからなり、且つ該分離エレメントの１つの長側部から等距離にある。
【００２２】
本発明の他の態様において、該分離エレメント上のマークは、該分離エレメントのエッジ上でその長尺方向に印刷された白色若しくは明色のストライプに隣接する黒色若しくは暗色のストライプによって果たされ、これらのストライプは、該分離エレメントと同一の長さからなり、各々が該分離エレメントの幅の半分を占める。
【００２３】
本発明の他の態様において、該分離エレメント上のマークは、該分離エレメントと同一の長さを有する、バーコード及び／若しくはドットコードによって果たされる。
【００２４】
本発明の他の態様において、該スタックは、異なるか若しくは同一であるマークを備える分離エレメントを含む。
【００２５】
本発明の他の態様において、少なくとも１つの分離エレメントは、個別化用マシンによって識別し得る識別用パターンを少なくとも１面に含む。
【００２６】
本発明の他の態様において、複数の縦方向解析が、該スタックの所与ゾーンについて果たされ、該照光リソースは、各縦方向解析毎に各々が別個の所与強度を備える１つ以上のビームを生成する。
【００２７】
本発明の他の態様において、該蓄積リソースは、該分離エレメントの異なる複数のコード化構成を蓄積し、各構成は列状の薄状製品毎の識別子に対応し、該処理リソースは、該蓄積リソースに蓄積された構成によって、該検知回路若しくは回路群から到来する信号を比較し、列状の薄状製品の該識別子のうちの１を、該スタックの少なくとも１列に関連付けるのに用いられる。
【００２８】
本発明の他の態様において、該２つの黒色ストライプは、該処理リソースによって解析され、該薄状製品及び／若しくは分離エレメントのエッジの幅を決定するのに用いられる。
【００２９】
本発明の他の目的は計数システムの使用方法を提供することであり、該方法はエレメントを分離する列を用いて、バッチ毎に一定の製造オペレーションを実施し、各バッチを連続的に続行することを可能する。この目的が達成される本発明の態様は、計数装置の使用方法であって、該個別化毎に製造ラインの後工程において、情報が通信リソースを介して該処理リソースによって処理システムに送信され、該送信された情報は、該スタックを構成する各列におけるエレメントの数、及び／若しくは該スタックを構成する各列におけるエレメントの数を導出するのに用いられ得る情報、及び／若しくは該スタックにおける各分離エレメントの位置、及び／若しくは各列毎の識別子を含む。
【００３０】
本発明の他の態様において、計数装置の使用方法であって、該処理システムは該製品の列を個別化し、該物理的若しくはソフトウェア的個別化処理は、該処理リソースによって送信された情報に関連付けられている列の各エレメントに適用される。
【００３１】
本発明の他の態様において、計数装置の使用方法であって、該処理システムは、該処理リソースによって送信された情報を用いて該分離エレメントを識別し、新たな列を処理する前に該分離エレメントを排出し、それらを再使用の目的で蓄積する。
【００３２】
本発明の他の目的は計数システムの使用方法を提供することであり、該方法は列分離エレメントを用い該スタックのエレメントの識別を可能する。この目的が達成される本発明の態様は、計数装置の使用方法であって、該スタックが幾つかのタイプの分離エレメントで創成された後に、各タイプの分離エレメントが選択されて該分離エレメントが挿入された間を挟む２つの列のうちの１つを識別する。
【００３３】
本発明の他の目的は計数システムの使用方法を提供することであり、該方法は列分離エレメントを用いて計数されるべき薄状製品の電子的プログラミングを可能する。この目的が達成される本発明の態様は、計数装置の使用方法であって、列状の薄状製品を処理するデジタル個別化ステーションが、集積回路を含み、該集積回路のメモリ内に、意図される製品毎の使用のための個別化用情報の蓄積を可能とする。
【発明の効果】
【００３４】
本発明の特性及び利点は、以下の記載を添付された図面を参照しつつ読むことによってより明らかとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
本発明の実施例について添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００３６】
本発明が図１〜図１７を参照して以下説明される。図７〜図１０は、１つ以上のＣＩＳモジュール（３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ）を有する計数装置を示し、これらが縦方向に位置決めされている。ＣＩＳモジュール（３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ）は、統合された照光リソース、感光性セル及び光学的焦光装置を含む。図１１は、照光リソース（７）、ミラー（９ｂ、９ａ）及びＣＣＤカメラ（８）を備える計数装置を表わしている。光学装置及び感光性回路を備えて受光に従って電気信号を生成する同じタイプの他のカメラも用いられ得る。該装置は、薄状エレメント（１、２）を保持する矩形のコンテナ（４）を含み、図７〜図１１にはスタック（５）の端にあるエレメント（１、２）のみが表されている。薄状エレメントは、非制限的なやり方として、着脱可能な透明なフィルムによって若しくはコンテナ（４）に留まるスペーサによって保持される。コンテナ（４）は、非制限的なやり方として、薄状製品のための支持リソースとして機能する。変形例において、薄状製品を処理するのに用いられるマガジンが直接使用される。ＣＩＳモジュール（３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ）の照光リソースによって若しくは光線が光学装置によって平面上に集光するダイオードタイプの照光リソースによって生成された光線（６、６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ）のフラットビームによって、スタック（５）はその全長をカバーして照光される。スタック（５）に向けて投射されるフラットビーム（６、６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ）は照光ライン（Ｔ）を生成する。ライン（Ｔ）は、反射された光強度の検知のためのリソース（３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、９ａ、９ｂ、８）によって処理リソースと連携して解析される。変形例において、照光リソースは蛍光灯（７）を含み、これは、多方向光線（７ａ）によって上記した照光ライン（Ｔ）のゾーンを含むスタック（５）の全ての頂部部分を照光し、処理リソースと連携する検知リソースによって解析される。本記載において、処理リソースと連携する検知リソース（３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、９ａ、９ｂ、８）によってなされる縦方向の照光ライン（Ｔ）の解析は、スタック（５）の縦方向解析と称される。検知リソースと連携する処理リソースによってスタック（５）の幾つかのセグメントのその全長をカバーする解析もまた縦方向解析として記載される。
【００３７】
光源若しくは光源群によって発光される光線（６、６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ）がバッチ状の製品の縦方向解析を可能とし、その方向はコンテナ（４）の長尺側にとって平行を意味する。ＣＩＳモジュール若しくはモジュール群に対するコンテナの相対的な移動は、コンテナの短尺側にとって平行を意味する横方向であり、異なる縦方向ゾーンを跨ぐ縦方向解析を伴う。縦方向の照光ライン（Ｔ）は、実際に、スタック（５）の幅に従った異なるレベルに移動される。例えば、１００回の縦方向解析が、１つの横方向の側部から側部への往復移動（Ｍ４ａ、Ｍ３ａ）において実行される。変形例において、異なる複数回の縦方向解析が、スタック（５）上のライン（Ｔ）の縦方向に垂直ではない横移動によって果たされる。他の実施例において、ダイオードより強力な蛍光灯（７）がスタック（５）の頂部部分の全てを照光する。この場合、例えばＣＣＤ配列の如き配列タイプの感光性セルが、照光及び検知リソースに対するコンテナ（４）の相対的移動なしに、異なる縦方向ゾーンを跨ぐ縦方向解析を同時に実行することができる。
【００３８】
ＣＩＳモジュール（３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ）すなわちＣＣＤカメラ（８）は、処理回路に接続され、感光性セルによる光エネルギーから電気エネルギーへ変換によって得られる電気信号を送信する。生成される電気信号は、ＣＩＳすなわちＣＣＤ感光性セルの各ピクセル毎の情報を含む。電気情報は、通常、デジタル化され蓄積リソースに保持されるレベルに変換される。記憶を行い蓄積するステージは、「スタック化製品のための計数装置」と題される２００３年４月３０日付けの仏国特許第２８５４４７６号に既に記載されているかとから、本明細書では記載されない。１例をあげれば、各ＣＩＳすなわちＣＣＤ感光性セルは１０、０００個の感光性エレメントを含み、スタック（５）の全長をカバーして解析し、例えば最高でも約１０００個の製品からなる製品バッチの計数を可能とする。各感光性エレメントは、光信号を検知して、少なくとも２５６の光レベルを表す電気信号の形式でこの信号を表すのに用いられる。この信号は、２５６の光レベルを表現し、８ビットのワードに変換され、各ワードは該装置のメモリに記録される。このように、所与の例の場合、該メモリは１バイトのワード１０、０００個からなる。１つの変形例において、ＣＩＳすなわちＣＣＤ感光性セルの感光性エレメントは、異なる色であって赤、緑及び青の組合せによって構成される光線に対して感光性がある。他の実施例において、感光性セルは、例えば、長さの解析のために２０００個の感光性エレメントと、幅の解析のために２０００個の感光性エレメントとからなる配列である。従って、同時縦方向解析が、スタック（５）の幾つかの縦方向のライン（Ｔ）に沿って、スタック（５）の１つの長尺側部から異なる距離位置で可能である。この場合、スタック（５）によって反射される光線の解析が１次元の他の実施例とは対照的に２次元において果たされる。２次元において果たされる解析が固定された計数装置を用いてスタック（５）の幾つかの異なる縦方向解析を可能とする一方で、１次元において果たされる解析は幾つかの異なる縦方向解析を実行するために例えばスタック（５）の移動を必要とする。
【００３９】
例えばデジタル形式でメモリに蓄積された光レベルを表す情報が図１２及び図１３におけるグラフ形式の如く表示されて光レベルにおける変化を示している。該グラフは、感光性セルに接続された電子回路から得られる信号の最大を示すピークと最小を示すディップを示している。該処理リソースは、これらの変化を、例えば、それらの位置の順序で得られる値の全てを処理することによって解析するのに用いられる。１例として、最も右側にあるピクセルが処理され、次いで順次左側向けて処理される。図１４に表される処理アルゴリズムは、例えば、少なくとも２つの連続した値の比較に基づいて該曲線の変化の方向を決定する。メモリに保存された光レベルを表すデータの処理が以下詳細に説明される。
【００４０】
薄状製品（１、２）のスタック（５）は、図１に非限定的な例として示されるように、計数されるべきエレメント（２）及び分離エレメント（１）がそれらの底部エッジ上で立って置かれるようにして積み重ねられて構成される。該エレメントは、非限定的な例示として、同じ方向に面して置かれる。分離エレメント（１）は、図２〜図６に非限定的な例示として示される。分離エレメント（１）のマーク（Ｂ１、Ｂ２とＢ３、Ｂ４、Ｂ５）が、処理及び記憶リソースに連携したＣＩＳモジュール（３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ）すなわちＣＣＤカメラ（８）によって探索される。この非常に精確なマーク（Ｂ１、Ｂ２とＢ３、Ｂ４、Ｂ５）は、例えば、レーザ印刷技術によって果たされる。マーク（Ｂ１、Ｂ２とＢ３、Ｂ４、Ｂ５）は分離エレメントの頂部エッジ上に置かれる。スタック（５）において、この部分は照光リソースによって照光され、そして検知リソースにとって可視状態にある。他の実施例において、該マークが照光リソースから隠れていない何れかのエッジ上に置かれて、検知リソースにとって可視状態にある。他の実施例において、薄状製品の全てのエッジは処理リソースと連携する検知リソースによって検知され得る指定された視覚的マークを含む。
【００４１】
１つの実施例において図７で示されるように、該装置は光線（６）のビームを投射する１つのＣＩＳモジュール（３）からなる。光線（６）は、縦方向に、コンテナ（４）に格納された薄状エレメント（１、２）のスタック（５）上に投射され、スタック（５）上に照光ライン（Ｔ）を形成する。他の実施例において、図８及び９に示されるように、該装置は組み合わせられた３台のＣＩＳモジュール（３ａ、３ｂ、３ｃ）を含むことによって光線（６ａ、６ｂ、６ｃ）及びモジュール（３ａ、３ｂ、３ｃ）がスタック（５）の全長をカバーするようにする。ＣＩＳモジュール（３ａ、３ｂ、３ｃ）は処理されるゾーンが部分的にオーバラップするように置かれる。加えて、該モジュールは照光されたゾーンが配列されるように傾けられる。モジュール３ａ及び３ｃは垂直線に対して角度ｉ１で傾けられ、モジュール３ｂは垂直線に対して角度ｉ２で傾けられる。モジュールが傾けられることによって、スタック（５）へのフラット光ビーム（６ａ、６ｂ、６ｃ）の交差が単一の照光ライン（Ｔ）を形成する。
【００４２】
１つの変形例（図示せず）において、該ＣＩＳモジュールは傾けられないで、幾つかのセグメントで果たされる縦方向解析が果たされ、その合計長はスタック（５）の長さに少なくとも等しい。初期化ステージが該ＣＩＳモジュールの相対的な位置を決定するのに用いられる。
【００４３】
他の実施例において、図１０に示されるように、該装置は、スタック（５）に対して幾つかの位置（Ｐ０１、Ｐ０２、Ｐ０３）に縦方向に移動する単一のＣＩＳモジュール（３ｄ）のみを含む。このモジュール（３ｄ）は、幾つかの移動後に所与の位置（Ｐ０１、Ｐ０２、Ｐ０３）で何回か止まってスタック（５）の全長をカバーし、各場所でスタック（５）の別のゾーン（Ｚ０１、Ｚ０２、Ｚ０３）を処理する。異なる位置（Ｐ０１、Ｐ０２、Ｐ０３）が選ばれることによって各ゾーンは隣接するゾーンを部分的にオーバラップする。処理リソースは、それらオーバラップに対応する信号を識別して信号の二重勘定の部分を取り除く。オーバラップゾーンに関する較正ステージは、仏国特許第２８５４４７６号にも記載されていて、これは二重勘定部分を効果的に取り除いている。
【００４４】
図７、図８及び図９に示されるように、コンテナ（４）に対するＣＩＳモジュールすなわちモジュール（３、３ａ、３ｂ、３ｃ）の相対的移動は、１つの実施例によれば、固定されているモジュールすなわちモジュール（３、３ａ、３ｂ、３ｃ）による照光の縦方向に対するコンテナの横移動（Ｍ４ａ）によって果たされる。他の実施例において、これと同じ相対的な移動が、固定されているコンテナ（４）に対するＣＩＳモジュールすなわちモジュール（３、３ａ、３ｂ、３ｃ）の横移動（Ｍ３ａ）によって果たされる。図１０に示される実施例において、相対的移動が横方向若しくは縦方向に沿って起こる。相対的縦方向移動が縦方向の照光に平行して果たされて、コンテナ（４）の異なるゾーン上方にＣＩＳモジュール（３ｄ）を位置決めするが、この移動（各々対応するＭ４ｂ及びＭ３ｂ）は、ＣＩＳモジュール（３ｄ）が固定される一方でコンテナ（４）を移動することによって、又はコンテナ（４）が固定される一方でＣＩＳモジュール（３ｄ）を移動することによって果たされる。位置（Ｐ０１、Ｐ０２、Ｐ０３）に至れば、ＣＩＳモジュール（３ｄ）のコンテナ（４）に対して可能な相対的横移動（各々対応するＭ３ａ及びＭ４ａ）が、例えば縦方向照光に対して垂直に果たされる。全ての場合において、モジュール若しくはモジュール群のコンテナ（４）に対する相対的横移動（各々対応するＭ３ａ及びＭ４ａ）は、スタック（５）の異なる縦方向ゾーンに沿った幾つかの縦方向解析を伴う。
【００４５】
図１１、図１６及び図１７は、例えば配列若しくは線形のＣＣＤタイプのカメラ（８）を備える計数装置を示している。ＣＣＤカメラ（８）は、非制限的な例として、２つのミラー（９ｂ、９ａ）及び照光リソース（７）と連携される。このタイプの装置は仏国特許第２７１８５５０号に記載されている。該感光性センサは例えば線形であり得るし、ライン（Ｔ）に沿って縦方向解析を可能とする。連携する照光リソースは、その光線は集光されるか若しくはされない例えば蛍光灯若しくはダイオードであり得る。幾つかの縦方向解析は、例えば、異なる光強度を有する所与のライン（Ｔ）に沿って果たされる。
【００４６】
１つの変形例において、幾つかの縦方向解析が、ＣＣＤカメラ（８）に対すると共に照光装置に対するスタック（５）の相対的移動によって、例えば異なるライン（Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３）に沿って果たされる。１つの非制限な例において、照光リソース（７）は、ダイオードの形態、すなわちその光線が光学的装置によって集光され、相対的な横移動を必要として幾つかの異なる縦方向解析を果たすダイオードの形態であり得る。
【００４７】
照光リソースが蛍光灯（７）によって果たされる場合には、スタック（５）の上面全部は異なる強度で照光される。蛍光管に最も近いゾーンはより遠いゾーンのそれより高い光強度で照光される。このタイプの可変強度の照光は、相対的横移動と組み合わせられて若しくは組み合わせられなくてもよく、異なる縦方向ライン（Ｔ１  Ｔ２（Ｔ３））に沿って異なる光強度で異なる縦方向解析を果たす。１つの変形例は、照光リソースを強度変化制御することによって得られる光強度の変化を含む。
【００４８】
相対的移動の場合、検知リソース（８、９ａ、９ｂ）が固定され且つコンテナ（４）が可動（Ｍ４ａ）であるか、又はコンテナ（４）が固定され且つリソース（９ａ、９ｂ、８）が少なくとも部分的に可能であるかの何れかであって、ミラー（９ｂ、９ａ）及び／若しくはＣＣＤカメラ（８）が可動となっている。
【００４９】
他の実施例において、ＣＣＤカメラ（８）の感光性センサは配列タイプからなる。このタイプの感光性センサは、スタック（５）の長さ及び幅に沿って２次元で果たされる解析を可能とする。配列タイプの感光性センサの場合、幾つかの縦方向解析を果たすのに横移動は必要ない。例えば、ＣＣＤカメラ（８）はスタック（５）の全長を解析することができ、図１６に示すように、ここではスタック（５）がＣＣＤカメラ（８）の縦方向移動（Ｍ８）によってその全長に跨がって解析される。幾つかのラインが、スタック（５）の全長をカバーして解析され、ここでは、該複数ラインは、例えば１センチメートルの５／１００の距離で非常に近接するすなわち隣接するか、又は例えば１ミリ若しくは数ミリメートルで離間される。解析されるライン（Ｔ、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３）も異なる光強度で照光される。
【００５０】
薄状エレメント（１、２）はコンテナ（４）内に積み重ねられ、コンテナ（４）の頂部の向けて最長エッジを与えるように配置される。計数されるべきエレメント及び分離エレメントは積み重ねられて置かれ、非限定的な例としては、１つのエレメントの正面は他の背面と面している。図１は積み重ねられた薄状エレメント（１、２）の分解図を示し、ここではコンテナ（４）は表されていない。薄状製品は、従って、それらのエッジで置かれ、矩形のコンテナ（４）の小側部に平行すなわちコンテナ（４）を横切るように配向される。個別化カードの例において、あるスタックは最高５００個のカードを含む。計数装置は、各製品（１、２）のエッジを検知することで製品の数（Ｎ）を決定する。データ処理の１例は光レベルの変化を検知することである。図１２において、グラフ形式に変換されたデータは位置の関数として光度を示している。この例において、最大値（maximum）は、隣接した信号との比較で高強度の受信光信号に対応する電気信号の値となる。同様に、最小値（minimum）は、隣接した信号との比較で低強度の受信光信号に対応する電気信号の値となる。非制限的な方法において、最大値は、計数されるべき１つの製品（２）の中央であると処理プログラムによって解釈され、最小値は、計数されるべき２つの製品（２）の接合であると解釈され得る。２つの薄状製品（２）間の接合は実際にはより暗く、薄状エレメントの中央はより明るい。分離エレメント（１）を列シーケンス中に挿入することによって、該システムは、特定の状況において、このエレメント（１）と他の製品（２）とを明確に分類することができる。以下、解析の詳細について説明される。
【００５１】
この分類の第１例は、図２及び３に示すように、薄状エレメントのエッジ上の白色背景上に黒色ストライプを印刷することからなる。他の実施例において、同サイズの暗色ストライプが明色背景上に印刷される。他の実施例において、これらのストライプは例えば黒の暗色背景上の明るい例えば白色である。非制限な方法において、分離エレメント（１）は計数されるべきエレメント（２）と同じ大きさを有する。薄状製品（１、２）の大きさについて単一の様式を有する利点は、処理マシンによって受容可能な分離エレメント（１）の大きさを用いて、スタック（５）全てについて処理マシンの直接的処理を可能とすることである。白色背景上に黒色ストライプを有する実施例において、黒色ストライプ（Ｂ１）はほとんど光を反射せず、この状況で反射される光線の輝度は低いものとなる。白色ストライプが多くの光を反射することから、この状況で反射される光線の輝度は高いものとなる。結果として、分離エレメント（１）に対応するゾーンにおける光レベルの制御された変化は異なる強度の電気信号の形に変換される。かかる場合にその位置に従った強度のグラフは、例えば、最大値及び最小値の連続を表示する信号（１０５）に対応し、そこではピーク及びディップが近接し且つ低振幅からなる。他の実施例において、所与の輝度及び所与の製品に対応するピーク若しくはディップを表す所与の値が処理システムのメモリに置かれる。処理システムによる処理プログラムの実行中に、該信号におけるピーク若しくはディップのこの値の探索及び識別は対応する製品の識別を可能とする。非制限的例である方法において、スタック（５）の所与の点において反射される光線の強度に対応する格納されたデータは、それらの値、すなわち近接若しく隣接した点に対応するデータの値に従って処理及び解析される。
【００５２】
分離エレメント（１）の非制限的な例として、厚さ（ｅ）０．８ｍｍを有する２つの列の分離のためのカード（１）を提示すると、かかるカードが例えば個別化可能なカードとして同一様式の他のカード（２）の中に挿入される。特徴的なパターンが周知の印刷プロセス、非限定的な例としてはレーザまたはインクジェットタイプの如き周知の方法によってそのエッジ上に配置され得る。レーザプロセスによって作成されるトレースは例えば幅０．０４ｍｍを有する。加えて、該計数装置は、処理後にかかるトレースを識別する能力がある感光性エレメントを使用する。可変の画像の定義としては、１つのピクセルが例えば長さ０．０５ｍｍを表す。従ってカード幅（ｅ）０．８ｍｍは１６ピクセルに等しい。幅（ｅ１）０．０４ｍｍを有するライン（Ｂ１）が処理中に色及び／若しくは光強度の変化として現れる。ラインがより厚くなるにつれてより多くの変化が見られ、これは感光性エレメントによって検知され得る。例えば、図２に示されるように、白色背景上の２つの黒色ストライプ（Ｂ１）がカードのエッジ上で長尺方向に置かれ、さらに同一の幅（ｄ１、ｄ２、ｄ３）の３つの白色ストライプを形成する。かかるパターンは周知の印刷リソース、特にレーザ印刷によって作成され得る。次に、このパターンはデータ処理後にＣＩＳモジュールすなわちＣＣＤカメラによって検知され得る。普通の個別化可能カードはこのタイプの図形エレメントを備えておらず、これらの特徴的エレメントは、計数されるべきカード（２）の２つの小列間の分離カード（１）をマークするのに用いられ得る。あるタイプのマーク若しくは列シーケンスの周知の順序のおかげで、各列シーケンスはそのスタック中で個別に捜されてその位置に従って個別化される。
【００５３】
分離エレメント上のマークの非限定的な例が図４に提供される。黒色／白色遷移マークが黒色若しくは暗色ストライプ（Ｂ２）及び白色若しくは明色ストライプ（Ｂ３）によって作成され、各々が分離エレメント（１）のエッジの幅（ｅ）の半分（ｄ４、ｄ５）を占める。この遷移が解析されて計数装置によって捜される。黒色ストライプは僅かの光しか反射しない、これは第１にその色のためであり、第２にその大きい幅のためである。対照的に白色ストライプは多くの光を反射する。反射される光線の強度は、従って、白色ストライプ上で捜された点の場合には高く、黒色ストライプ上で捜された点の場合には低い。コンピュータ形式で蓄積されるこの情報はこの分離エレメントで捜された各点毎に光強度を示す。この情報は、従って、黒色ストライプ（Ｂ２）に対応する一連の低値を、ピーク１０３及び１０４間で示されるように含み、次いで、ピーク１０４で示されるように、白色ストライプ（Ｂ３）に対応する一連の高値を含む。分離エレメントの識別は、非限定的な例として、これらの極値から、これら極値の相対的位置から、及び／若しくは２つの極値を隔てる距離からもたらされる。かように設計された装置は、透明であるか若しくは例えば暗色カードの如く反射が低レベルなカードの計数の場合に特に適切である。１つの実施例において、２つの縦方向解析が各々異なる強度によって所与の１つの位置で果たされる。その照光は、非限定的な例として、蛍光灯若しくはエレクトロルミネッセンスダイオードを用いて果たされる。この実施例は、あるスタックにおいて、非常に暗いか非常に明るいか若しくは透明でさえあるエレメントを計数するのに特に適切である。第１の強いか若しくは弱い光が各々対応して暗色若しくは明色の分離エレメントの解析及び正確な認識に用いられてそれらの位置が決定され、次いで、同じ位置で第２の弱いか若しくは強い光が各々対応して明色若しく暗色の計数されるべきエレメントの解析及び正確な認識に用いられる。強い照光は半透明若しくは透明なエレメントの場合に特に適切である。非常に暗いエレメントを計数する場合、白ラインを備える黒色分離エレメントは有利に使用される。
【００５４】
識別用マーク（Ｂ４、Ｂ５）の他の例が図５及び図６に提供される。図５はバーコード使用の例であり、一方、図６はサイズ変化のドットを使用したドット記号化の例である。そのデータ処理に関しては、分離エレメント（１）が例えば２つの強度極値間の位置差によって識別される。複数ピーク若しくは複数ディップが近接しているという事実は、例えば、それが分離エレメント（１）上に印刷されたマークの表現に関係し、計数されるべき２つのエレメント間の接合の表現に関係しないことを示している。他の識別用要素は記録された強度である。この強度は変化し得る、すなわち、それが印刷パターンを表現しているか若しくは表現していないか、さらには特定の色を表現しているか否かに従って変化し得る。スタック（５）の解析が縦方向であり且つカード（１）を横断するのは、分離エレメント（１）上のマーク用パターン（Ｂ１、Ｂ２とＢ３、Ｂ４）が好ましくはカード（１）の長尺方向にあるからであって、これにより、縦方向解析が果たされるスタック（５）の縦方向ゾーンに関わらずその処理及び解析は同一となる。分離エレメント（１）のマーク用パターン（Ｂ５）が異なる縦方向ゾーン毎に同一ではない場合、直近で隣接する縦方向ゾーン上で幾つかの縦方向解析が果たされることで、２次元における縦方向及び横方向解析が果たされる。
【００５５】
図１２は非制限的な例のグラフであり、感光性エレメントによって出力される信号を表し、スタック（５）内の製品（１、２）の位置に従った光レベルの変化を示している。そのデータ処理は、入力パラメータとして他のもののうちで光レベルとデータシーケンスにおける位置とを表すデータを有する処理アルゴリズムによって果たされる。光強度を表す信号の値（電圧）は周知の方法でデジタルレベルへ変換され、コンピュータ符号の形で蓄積される。感光性セル上のレンズによって集光される反射光線は、その強度を表すと共にライン上又はＣＣＤ若しくはＣＩＳ感光性の配列のピクセルに対応する信号に変換される。各ピクセル間の距離と解析される点間の距離との関係は焦光用レンズに依存し、従来の設計から周知である。従って相対的位置が処理の中で考慮される。データ処理アルゴリズムの非制限的な例は、信号の最大及び最小レベルの探索に基づくものであって、図１４に提供される。輝度センサから得られたデジタル若しくはアナログデータは順番に処理され、代表データが第１端（ｘ０）から第２端（ｘ１３）迄処理される。該アルゴリズムは、少なくとも連続する２値を比較することによって、局所的な最小値及び局所的な最大値を探索する。最小値及び最大値が見つかったとき、その値は蓄積されるのみならず、その位置や他の極値との関係において最大値若しくは最小値が検知された際の順序が蓄積される。記憶化の例は、順序と縦方向解析における位置と光強度を表す信号の値（電圧）との如き３つのフィールドを備えるコンピュータテーブルの使用である。このメモリ内の蓄積は、以前に処理されたデータを含む縦方向解析に連携したデータ処理を可能とする。
【００５６】
図１２のグラフによって表される信号に対応するデータ処理は、例えば、図１４において表されるアルゴリズムに従って果たされ、以下説明される。データ処理のためにプログラムは、このアルゴリズムの異なるステージ（Ｅｔｐ０〜Ｅｔｐ１５）を実行する。該プログラムは、値Ｌ０の探索及び認識であるステージＥｔｐ０から始める。この値（Ｌ０）は装置の背景輝度に対応し、感光性セルによって変換されている。値Ｌ０のメモリ内の蓄積は、この値を背景検知に関連付けることを可能とする。該処理プログラムは、第１最小値（Ｌ１）に続く第１最大値（Ｌ２）の探索及び認識によって、該コンテナのエッジに応する信号を識別する。該プログラムは、次いで、ステージＥｔｐ１において、最大値（Ｌ２）を捜して識別する。
【００５７】
該処理プログラムは、信号のピーク（１０１）を表す最大値（Ｌ５）が続く最小値（Ｌ１）を捜すことによって計数されるべき第１のエレメント（２）に対応する信号を識別する。該プログラムは、ステージＥｔｐ２において最小値（Ｌ１）を捜して識別し、次いで、該プログラムは、ステージＥｔｐ３において最大値（Ｌ５）を識別する。該プログラムは、次いでステージＥｔｐ４に移って、計数されるべきエレメント（２）を見つけ、次いでステージＥｔｐ５に移ることによって計数ループを始める。
【００５８】
該処理プログラムは、位置ｘ３〜ｘ６において、信号のピーク（１０２若しくは１０３）に対応する最大値（Ｌ５）が続く最小値（Ｌ４）を捜すことによって、計数されるべきエレメント（２）に対応する信号を識別する。該プログラムは、ステージＥｔｐ５において最小値（Ｌ４）を捜して検知し、次いでステージＥｔｐ６において最大値（Ｌ５）を捜して検知し、次いでステージＥｔｐ７に移って計数されるべきエレメントの登録を行い、最後にループ開始点のステージＥｔｐ５に移る。該プログラムは、このシーケンス（Ｅｔｐ６、Ｅｔｐ７、Ｅｔｐ５）を、例えば１つのロー（row）について４回実行し、例えば計数されるべき４つのエレメント（２）を登録する。
【００５９】
該処理プログラムは、信号ピーク（１０４）を表す最大値（Ｌ６）が続く最小値（Ｌ３）を捜すことによって黒色／白色遷移タイプの分離エレメント（１）に対応する信号を識別する。他の特徴的な要素は、最小値及び最大値の間の距離が薄状製品（１、２）の厚さの半分（ｅ／２）以下であることである。該プログラムはステージＥｔｐ５において最小値（Ｌ３）を捜して検知する。次いで、該プログラムは、ステージＥｔｐ９に移り、最大値（Ｌ６）を捜して識別し、最小値及び最大値間の距離が薄状製品の厚みの半分（ｅ／２）より小さいか若しくは等しいことを確認する。該プログラムは、次いで、ステージＥｔｐ１０に移ってタイプ１０４の分離エレメントの登録を行い、最後にループ開始点のステージＥｔｐ５に移る。
【００６０】
該処理プログラムは、前のように位置ｘ８及びｘ９の位置において、計数されるべきエレメント（２）に対応する信号を識別する。このことは、該プログラムは例えばあるローについてステージＥｔｐ６、Ｅｔｐ７及びＥｔｐ５を２回行うことを意味する。該プログラムは、このようにして計数される２つのエレメント（２）を登録し、ループの開始点のステージＥｔｐ５に到着する。
【００６１】
該処理プログラムは、白色背景上の３つの等距離黒色ラインを備える分離エレメント（１）に対応する信号を識別する、すなわち、Ｌ５とは異なる４つの連続的な最大値が続く最小値（Ｌ４）を捜すことによって識別するが、該最大値は３つの最小値を挟むと共に最大値（Ｌ７）及び最小値（Ｌ８）間で所与の振幅（Ｖ）の６回の変化を呈し、これら最大値のうちの２つの間の距離は薄状製品の厚み（ｅ）より小さい。該プログラムはステージＥｔｐ５において最小値（Ｌ４）を捜して識別する。該プログラムは、次いでステージＥｔｐ６に移り、Ｌ５とは異なる４つの連続的な最大値を捜して識別し、該最大値は３つの最小値（Ｌ８）を挟み、最大値（Ｌ７）及び最小値（Ｌ８）間で所与の振幅（Ｖ）の６回の変化を呈する。該プログラムは、これらの最大値のうちの２つの間の距離が薄状製品の厚み（ｅ）より小さいか否かを確認することで、この信号が１０５タイプの分離エレメントに対応するものと導出する。該プログラムは、次いでステージＥｔｐ８に移り、１０５タイプの分離エレメント（１）の登録を行う。次いで、該プログラムはＥｔｐ１５において最大値（Ｌ５）を捜して識別し、最後にループの開始点のステージＥｔｐ５に移る。
【００６２】
該処理プログラムは、最小値（Ｌ１）が続く最大値（Ｌ５）を捜すことによって計数されるべき最後のエレメントに対応する信号を識別する。該処理プログラムは、Ｌ０が続くところの最大値Ｌ２が続く最小値（Ｌ１）を捜すことによって該コンテナの第２エッジに対応する信号を識別する。該処理プログラムはステージＥｔｐ５において最小値（Ｌ１）を捜して識別し、次いで、該プログラムはステージＥｔｐ１１に移ることによって計数ループから出る。該プログラムは、次いで、計数されるべき追加のエレメント（２）を登録し、最大値Ｌ２を捜して識別する。該プログラムは、次いでステージＥｔｐ１２に移りＬ０を捜して識別し、次いでＥｔｐ１３に移ってそのカウントを検証する。該プログラムは最後にステージＥｔｐ１４において終了する。
【００６３】
該アルゴリズムのこの例において、エラーの取り扱いを備える完全な処理は示されていない。加えて、このアルゴリズムに従う処理は、スタック（５）の最初及び最後のエレメントが計数されるべきエレメントでなければならないことを必要とする。図１２の例において、計数されるべきエレメントを表す信号のピークは、計数されるべきエレメントの性質や隣接するエレメントの性質に依存する形を有している。分離エレメントの２つのタイプは、２つの異なるタイプ（１０４、１０５）のピークを与える。７番目の位置にある信号ピーク（１０４）は、図４に示されたような黒色−白色遷移（Ｂ２、Ｂ３）を備える分離エレメント（１）に対応している。１０番目の位置にあって所与の変化を示す信号のピーク（１０５）は、光レベルで同一の振幅変化を呈する同一幅の３つの縦方向ラインを備えるエレメントに対応し、従って、１０５のタイプの分離エレメントを表すデータを含んでいる。白色背景上で３つの黒色縦方向ストライプを備える分離エレメントが図３に示される。
【００６４】
図１３は、電子的光センサから得られる信号を表している他のグラフを示している。この例において、ピーク（１０８）は、図２に示すような白色背景上に２つの黒色ストライプを備える分離エレメントに対応する信号を表している。ピーク（１０９）は、黒色若しくは暗色の頂部エッジを備える計数されるべきエレメントに対応する信号を表している。この場合、図２において表される分離エレメントは、列の開始を検知するのに用いられ、更にピーク（１０９）のより良い解析を可能とする。ピーク（１０９）は実際には大きいこぶと小さいこぶを含み、解析がより困難である。この例では、分離エレメントがスタック（５）の最初に置かれ、そしてスタック（５）の終わりに置かれる。他の実施例において、ピーク（１０８）は個別化されるべき薄状製品の厚みを決定するのに役立つ。薄状製品は実際には可変の厚さを有することができる。
【００６５】
異なるタイプの分離エレメントが、計数されるべき列に従って用いられ得るが、これは計数装置によって処理され識別され得る幾つかの特徴的なサインが使用可能であるからである。バーコードを用いる実施例は、識別用マークが情報を含むことができ、例えば次の列の性質や他の情報を指定することができる。他のタイプの実施例において、異なる性質を備える分離エレメント（１）がスタック（５）に挿入され、各分離エレメントが明確に識別される。１つの実施例において、分離エレメントのタイプは、スタック（５）内で続く製品（１、２）の性質を指定するためのプロトコルに依存する。３つの異なるカードタイプ、すなわちタイプ１、タイプ２及びタイプ３のスタックの場合に適切なプロトコル例が以下に示される。
【００６６】
−タイプ１では、白色背景上に２つの狭黒色ラインを備える分離カード、すなわち１つの側部及び他のラインから等距離にあって長尺方向に印刷された２つの狭黒色ラインを備える分離カードが先置される。
【００６７】
−タイプ２では、黒色ストライプ及び白色ストライプを備える分離カード、すなわち各々が幅の半分を占めって長尺方向に印刷された黒色ストライプ及び白色ストライプを備えた分離カードが先置される。
【００６８】
−タイプ３では、黒色ストライプを有する分離カード、すなわち白色背景上で長尺方向に所与の長さ及び所与の幅で側部の各々から距離を伴って印刷された黒色ストライプを有する分離カードが先置される。
【００６９】
自動的に小列を計数するための装置の使用を考える。スタック状の幾つかの列の作成は非限定的な例として図１によって例示される。オペレータが薄状製品（２）の複数の小列を１つずつ順番に置く。各小列は、自身のエッジが少なくとも異なる外観の分離エレメント（１）によって分離され、かように分離エレメント（１）は他の薄状製品（２）から識別可能である。この例では、オペレータは小列の性質を指定することで処理をフォローアップするための情報をシステムに供給する。オペレータは、次いで、各列の性質及び順序を、各小列のエレメント数（Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４）を指定することなくシステムに入力する。データ処理後、計数装置は、従って、列の数と、計数されるべき製品のコンテナ中の順序と、各小列の製品数と、各分離エレメントの位置とからなる情報を供給する。製品の性質に関してオペレータによって供給される情報を蓄積することで、該装置は各製品の性質を各列に関連付ける。かように、該スタックの処理フォローアップにおいて、製造ラインの後工程の他の処理システムは、各製品（１、２）の性質を指定しているデータを受信することで、実行されるべき個別化若しくは検証の内容を決定することができる。後工程の処理システムは計数装置の処理リソースと通信リソースを介して周知の方法で通信する。通信リソースは、例えば、ライン若しくは赤外線若しくは無線接続と、該接続タイプに適合する通信インタフェースとを含む。変形例によれば、通信リソースは、媒体、すなわちこれら媒体のためのドライブと連携するディスケット若しくはハードディスクの如き媒体である。分離エレメント（１）は処理されるべき製品（２）と同じ大きさで作成され得るものであって、各分離エレメント（１）が次いで処理中に排出され得ることで、例えば再利用され得る。スタックと同じ大きさを有する利点は、スタック（５）が、処理されるべき製品（２）について作動するマシンによって直接且つ最大限処理されるということである。処理が、例えば、分離エレメント（１）若しくは個別化されるべき製品（２）毎に異なる方法で果たされ、製品（１、２）は順番に処理される。用いられる個別化のタイプも考慮される。この処理は、従ってスタック（５）を内蔵するコンテナ若しくはマガジンを処理システムに挿入するか、又はスタック（５）を他の媒体に移転することによって、自動的且つ直接的に起こる。各列において処理された製品の数（Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４）若しくは全スタック（５）から処理された製品の数（Ｎ）と、小列毎に計数装置によって計数された製品の数（Ｎ、Ｎ１、Ｎ２、Ｎ３、Ｎ４）とを比較することによって確認が果たされる。
【００７０】
図１に与えられた例を考える。この図は、限定することが意図されない以下の例を例示している。すなわち、Ｎ個のエレメントのスタックが作成されたとする。第１の分離エレメント（１）はタイプ１のＮ１個の製品（２）の第１列として積み重ねられる。次に、該スタックにおいて、タイプ２のＮ２個の製品（２）の第２列の前に第２の分離エレメント（１）が置かれる。次に、該スタックにおいて、タイプ３のＮ３個の製品（２）の第３列の前に第３の分離エレメント（１）が位置決めされる。第４の分離エレメント（１）が、次いで、タイプ４のＮ４個の製品（２）の第４例の前に積み重ねられる。最後に、第５の分離エレメント（１）が該スタックの終わりに位置決めされる。位置を１〜Ｎと示すことによって、エレメント位置の間の関係は次の通りである。
【００７１】
ｐ１＝１
ｐ２＝Ｎ１＋ｐ１＋１
ｐ３＝ｐ２＋Ｎ２＋１
ｐ４＝ｐ３＋Ｎ３＋１
ｐ５＝Ｎ＝ｐ４＋Ｎ４＋１
【００７２】
参照符号ｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４及びｐ５は、各分離エレメント（１）の位置を示している。小列のための該計数装置は、コンピュータ処理後にメモリに保存される幾つかの結果を生成する。非制限的な例として、これらの結果は、エレメント総数Ｎと、各分離エレメント（１）の位置（ｐ１、ｐ２、ｐ３、ｐ４、ｐ５）とである。各列の製品数は、従って、これらの結果から導出される。オペレータは、スタックを作り上げている各小列の性質を知っていることで、所与の位置で各エレメント（１、２）の性質を決定する。スタック全部のエレメント（１、２）が同一様式を有し且つ個別化マシンによって処理される場合において、該列の性質に関する追加情報が個別化マシンに供給されるならばスタック全部が直接処理される。個別化プロセスの間、第１のエレメントは不完全なエレメントと同様に最初に排出される。２に等しい位置からｐ２−１に等しい位置の製品がタイプ１に従って処理される。位置ｐ２のエレメントは分離エレメントであって排出される。ｐ２＋１に等しい位置からｐ３−１に等しい位置のエレメントは、次いで、タイプ２に従って個別化マシンによって処理される。残ったエレメントが同様に処理される。該個別化マシンは、Ｎ個のエレメント全てを該スタック中のそれらの位置の役目に従って処理する。個別化プロセスから出ると、同一の挿入メカニズムが２つの列間に分離エレメントを挟んで該スタックを再構築し、該スタックは次いで、バッチ毎に又は幾つかのバッチ毎に特別の印刷が施されること物理的に個別化され得る。かかる計数装置は、従って、小列をより容易に個別化し製造中でこれらの列を個々にモニタするのに用いられ得る、すなわち、分離エレメントの計数及び抽出のためのツール、又は分離エレメント（１）を各臨界位置で挿入するためのツールをインストールすることによって用いられ得る。１つ実施例において、個別化マシンにおいて識別される目的で分離エレメントは１面若しくは両面上に識別用サインを含む。分離エレメントの１面上の識別用パターンは容易に実現され、スタック処理の時点でも識別を可能とすることで、計数装置から供給される位置情報と処理マシンによって処理ステージを通して生成される位置情報との相関を得ることを可能とする。本発明の別の態様によれば、同一の分離エレメント（１）が一連の流れを通して保持され、これらのエレメントのスタック中の位置が、デジタル個別化用ヘッド上若しくは物理的個別化用ステーション内の個別化オペレーションを無効化するのに用いられ、そして隣接位置にある個別化可能な製品（２）の個別化を行うのに用いられる。
【００７３】
ある変形例が、図１５に示されるように、スタック（５）の例えば縦方向に対して垂直な横方向の照光を果たす少なくとも１つの横ＣＩＳモジュール（３ｔ）を含む。横ＣＩＳモジュール（３ｔ）は、検知リソースと、スタック（５）を横方向に照光するフラット横ビームを用いた照光リソースとを含む。スタック（５）の対向側に置かれる横ＣＩＳモジュール（３ｔ）は、照光された線形な横ゾーンの解析を果たす。スタック（５）全長の解析は、縦方向に沿った横モジュールの移動（Ｍ３ｔ）によって果たされる。横ＣＩＳモジュール（３ｔ）の縦方向の移動（Ｍ３ｔ）は指定速度で果たされる。横モジュールの感光性セルは、スタック（５）によって反射され検知リソースの感光性セルに集光された光線の光エネルギーを変換して光強度を表す電気信号に変換する。その計数装置の処理リソースは、これらの信号をサンプリングし、該電気信号のアナログ値をこれらのアナログ値を代表するコンピュータ符号に変換し、これらを蓄積リソースに置く。横ＣＩＳモジュールがその検知リソースと連携する照光リソースによってスタック（５）全長を含むゾーンをカバーしたとき、スタック（５）はその全長に跨がって且つ指定幅のゾーンに跨がって解析される。かように２次元の解析が、スタック（５）について実行されるべき幾つかの縦方向解析を可能とする。これらの縦方向解析は、互いに近い（Ｔ１、Ｔ２）若しくは数ミリメートル遠い（Ｔ１、Ｔ３）ラインに沿って果たされる。
【００７４】
本発明の技術分野に精通する当業者にとって、請求される本発明の適用領域から逸脱することなく多くの他の形態によって本発明が実施し得ることは明らかである。従って、上記記載の実施例は例示のためだけのものであって、本発明の実施形態は添付された特許請求の範囲によって画定される範囲内において改変され得るものであって、本発明が上記詳細な記載に限定されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】分離エレメントによって分離されてスタックに組み立てられた列を斜めから見た分解図である。
【図２】白色背景上の縦方向黒色ラインを備えるタイプの分離エレメント上マスクの例を示す斜視図である。
【図３】白色背景上の縦方向黒色ラインを備えるタイプの分離エレメント上マスクの例を示す他の斜視図である。
【図４】分離エレメントのエッジ上に印刷された黒色／白色変化タイプの分離エレメント上マスクの例を示す斜視図である。
【図５】バーコードタイプの分離エレメント上マスクの例を示す斜視図である。
【図６】ドットコードタイプの分離エレメント上マスクの例を示す斜視図である。
【図７】スタック全体をカバーする１つのＣＩＳモジュールを備える計数装置の例を示す斜視図である。
【図８】スタック全体をカバーする幾つかのＣＩＳモジュールを備える計数装置の例を示す側面図である。
【図９】スタック全体をカバーする幾つかのＣＩＳモジュールを備える計数装置の例を示す斜視図である。
【図１０】縦方向移動によってスタック全体をカバーする１つのＣＩＳモジュールを備える計数装置の例を示す斜視図である。
【図１１】ＣＣＤカメラを備える計数装置の例を示す斜視図である。
【図１２】感光性エレメントによって生成される信号振幅の非限定的例を示すグラフである。
【図１３】感光性エレメントによって生成される信号振幅の非限定的例を示す他のグラフである。
【図１４】データ処理例の流れを示すフローチャートである。
【図１５】縦方向解析移動を果たす１つの横ＣＩＳモジュールを備える計数装置の例を示す斜視図である。
【図１６】幾つかの縦方向解析ラインに沿って縦方向解析を実行するＣＣＤ配列タイプのカメラを備える計数装置の例を示す斜視図である。
【図１７】縦方向の移動によって１つ以上の縦方向解析を実行するＣＣＤ配列タイプのカメラを備える計数装置の例を示す斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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