(57)【要約】 本発明は、多層配線板の積層順序を検査する積層順序検査方法および配線板製造方法に関し、複数の絶縁層１２Ｌ１〜１２Ｌ５と交互に積層された、各々が導体パターンからなる複数の導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６と、複数の絶縁層を貫通した貫通導体１１Ｌ１〜１１Ｌ６とを有する、複数の導体層が所定順で積層されていることが予定されている多層配線板１０の積層順序を検査する積層順序検査方法において、導体パターン１４６，１５１〜１５４，１６１と貫通導体１１Ｌ１〜１１Ｌ６とからなる、複数の導体層の全てを１回以上経由して両端Ｅ１，Ｅ２が、多層配線板の表裏面の一方あるいは双方に到達している導体経路Ｐ１の電気抵抗値を測定する測定過程と、この測定過程で測定された電気抵抗値と、複数の導体層が所定順で積層されている場合に導体経路Ｐ１が有する基準の電気抵抗値とを比較する比較過程とを有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層と、該複数の絶縁層と交互に積層された、各々が導体パターンからなる複数の導体層と、該複数の絶縁層を貫通して該複数の導体層の導体パターン同士を結合した貫通導体とを有する、前記複数の導体層が所定順で積層されていることが予定されている多層配線板の積層順序を検査する積層順序検査方法であって、
前記導体パターンと前記貫通導体とからなる、前記複数の導体層の全てを１回以上経由して両端が、前記多層配線板の表裏面の一方あるいは双方に到達している導体経路の電気抵抗値を測定する測定過程と、
前記測定過程で測定された電気抵抗値と、前記複数の導体層が前記所定順で積層されている場合に前記導体経路が有する基準の電気抵抗値とを比較する比較過程とを有することを特徴とする積層順序検査方法。
【請求項２】
前記測定過程は、前記複数の導体層の可能な全ての積層順のうち前記所定順で該複数の導体層が積層されている場合に最小の電気抵抗値を示す導体経路の電気抵抗値を測定する過程であることを特徴とする請求項１記載の積層順序検査方法。
【請求項３】
前記測定過程は、前記複数の導体層の可能な全ての積層順のうち前記所定順で該複数の導体層が積層されている場合に最大の電気抵抗値を示す導体経路の電気抵抗値を測定する過程であることを特徴とする請求項１記載の積層順序検査方法。
【請求項４】
前記測定過程が、前記多層配線板の表裏面の一方に両端が到達している導体経路の電気抵抗値を測定する過程であることを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載の積層順序検査方法。
【請求項５】
複数の絶縁層と、該複数の絶縁層と交互に積層された、各々が導体パターンからなる複数の導体層と、該複数の絶縁層を貫通して該複数の導体層の導体パターン同士を結合した貫通導体とを有する多層配線板を製造する配線板製造方法であって、
前記複数の導体層が所定順で積層されていることが予定されている前記多層配線板を形成する形成過程と、
前記導体パターンと前記貫通導体とからなる、前記複数の導体層の全てを１回以上経由して両端が、前記多層配線板の表裏面の一方あるいは双方に到達している導体経路の電気抵抗値を測定する測定過程と、
前記測定過程で測定された電気抵抗値と、前記複数の導体層が前記所定順で積層されている場合に前記導体経路が有する基準の電気抵抗値とを比較する比較過程とを有することを特徴とする配線板製造方法。
【請求項６】
前記測定過程は、前記複数の導体層の可能な全ての積層順のうち前記所定順で該複数の導体層が積層されている場合に最小の電気抵抗値を示す導体経路の電気抵抗値を測定する過程であることを特徴とする請求項５記載の配線板製造方法。
【請求項７】
前記測定過程は、前記複数の導体層の可能な全ての積層順のうち前記所定順で該複数の導体層が積層されている場合に最大の電気抵抗値を示す導体経路の電気抵抗値を測定する過程であることを特徴とする請求項５記載の配線板製造方法。
【請求項８】
前記測定過程が、前記多層配線板の表裏面の一方に両端が到達している導体経路の電気抵抗値を測定する過程であることを特徴とする請求項５から７いずれか１項記載の配線板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線板の積層順序を検査する積層順序検査方法および配線板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高機能化・高密度化に伴い、これらの機器に組み込まれ部品が実装される配線板には多層化が求められている。多層配線板は、絶縁層および配線層が交互に積層された構造を有している。多層配線板を形成するには、主に２つの方法がある。一つは、配線層および絶縁層となる材料を全て重ねた状態でプレスを行い、全層が積層された構造を一度に形成する方法である。各配線層に設けられた導体パターン同士は、プレスの後配線板を貫通して形成されたスルーホールを介して電気的に結合する。もう一つは、配線層と絶縁層を一層ずつ重ねながら、重ねた絶縁層に、この絶縁層両側の導体パターン同士を結合するためのビアを形成していき、最終的に全ての層を積層する方法である。【０００３】
いずれの方法によっても、配線板の多層化が進むにつれ、積層の過程で重ねる枚数が増加し作業も複雑化するため、誤った順序で積層された配線板が製造される場合がある。このため、積層が所定の順序でなされているか否か検査する必要がある。【０００４】
図１は、従来技術の積層順序検査で検査される配線板を構成するユニットを示す平面図であり、図２は、図１に示す各ユニットが積層された状態を示す平面図である。【０００５】
配線板は、図１に示すＬ１からＬｎまでのｎ個のユニット９１Ｌ１，・・・，９１Ｌｎ―１，９１Ｌｎが順に積層されることによって形成される。ユニット９１Ｌ１〜９１Ｌｎのそれぞれは、絶縁材料からなる絶縁板９１２の表面に、回路配線を構成する金属製の導体パターン９１３および積層順序検査用の導体パターン９１４Ｌ１，・・・，９１４Ｌｎ―１，９１４Ｌｎがエッチング等によって形成されている。なお、図１では、回路配線を構成する導体パターンを矩形状に単純化して示している。積層順序検査用の導体パターン９１４Ｌ１〜９１４Ｌｎは、絶縁板９１２の縁近傍に形成されており、ユニット９１Ｌ１〜９１Ｌｎのそれぞれについて、下層から上層のものになるに従い、上記の縁に沿ってずれた位置に配置されている。【０００６】
図１に示す各ユニット９１Ｌ１〜９１Ｌｎを順に積層し、プレスおよびスルーホール形成をすることで、図２に示す配線板９０が形成される。【０００７】
各ユニット９１Ｌ１〜９１Ｌｎ（図２参照）の積層順序を検査するには、配線板の縁９１２ａを、積層順序検査用の導体パターン９１４Ｌ１〜９１４Ｌｎを通る切断線９３に沿って切断し、切断面における導体パターン９１４Ｌ１〜９１４Ｌｎの配列を目視で検査する。【０００８】
図３は、図２の配線板を切断線で切断した切断面を示す図である。図３では、導体パターン９１４Ｌ１〜９１４Ｌｎの位置関係が模式的に示されている。【０００９】
積層順序検査用の導体パターン９１４Ｌ１〜９１４Ｌｎは、縁９１２ａに沿って互いにずれた位置に配置されていたので（図１参照）、ユニット９１Ｌ１〜９１Ｌｎが所定の順序で積層されている場合、切断面における導体パターン９１４Ｌ１〜９１４Ｌｎは、図３に示すように、切断面で階段状に配列している。つまり、導体パターン９１４Ｌ１〜９１４Ｌｎの配列が乱れている場合には、積層順序が誤っていることを意味する。この方法によれば、切断面に表れる導体パターン９１４Ｌ１〜９１４Ｌｎの配列状態によって積層順序を検査することができる。しかし、この方法では、目視検査での検査漏れが生じるおそれがあり、特に積層されるユニット数の増加に伴い、確認すべき導体パターンの数が増加し、検査漏れのおそれが増大する。そこで、電気的な測定によって積層順序を検査する方法が提案されている。【００１０】
例えば、特許文献１に示された方法では、第１層、第２層、および第３層からなる配線板の検査について、両端がこの配線板を貫くスルーホールに結合した２つの配線を中央の第２層および下側の第３層にそれぞれ形成し、この２つの配線のそれぞれの抵抗を測定する。２つの配線の抵抗のそれぞれは両端のスルーホールを含めて測定し、２つの抵抗値の大小を比較する。この方法によれば、積載順序に誤りがあると、各配線に到達するまでのスルーホールの距離が変わるので、２つの測定値の大小関係が反転する。したがって、積載の順序が予定した通りの所定順であるか否かを判別することができる。【００１１】
また、特許文献２には、配線層と絶縁層を一層ずつ重ねながら、重ねた絶縁層に、この絶縁層両側の導体パターン同士を結合するためのビアを形成していき、最終的に全ての層を積層する方法で形成される配線板について、ビアおよび導体パターンを介しすべての配線層を経由する検査用の配線を形成し、配線の導通の有無を検査する方法が示されている。この方法によれば、積層順序が誤っていると配線が途中で途切れるので、積層の順序が予定した通りのものか否かを判別することができる。
【特許文献１】特開昭５９−１７２２９４号公報（第２頁左下欄、図３）
【特許文献２】特開平６−６１６５２号公報（図２）
【００１２】
しかしながら、特許文献１に示された方法では、測定の際、配線の抵抗を各層ごとに測定し、測定値同士を比較する必要があるため、配線層が多層化した場合に測定および比較の工数が増大する。また、各層の導体パターンをスルーホールで結合するタイプの配線板は、積層順序が誤っても導通が途切れるとは限らないので、特許文献２に示された方法を適用することができない。【００１３】
本発明は、上記事情に鑑み、例えばスルーホール等の、複数の絶縁層を貫通する導体が形成されるタイプの配線板における導体層の積層順序を簡単に検査することができる積層順序検査方法、および、配線板製造方法を提供することを目的とする。
【発明の開示】
【００１４】
上記目的を達成する本発明の積層順序検査方法は、複数の絶縁層と、この複数の絶縁層と交互に積層された、各々が導体パターンからなる複数の導体層と、この複数の絶縁層を貫通してこの複数の導体層の導体パターン同士を結合した貫通導体とを有する、上記複数の導体層が所定順で積層されていることが予定されている多層配線板の積層順序を検査する積層順序検査方法であって、
上記導体パターンと上記貫通導体とからなる、上記複数の導体層の全てを１回以上経由して両端が、上記多層配線板の表裏面の一方あるいは双方に到達している導体経路の電気抵抗値を測定する測定過程と、
上記測定過程で測定された電気抵抗値と、上記複数の導体層が上記所定順で積層されている場合に上記導体経路が有する基準の電気抵抗値とを比較する比較過程とを有することを特徴とする。
【００１５】
本発明の積層順序検査方法では、多層配線板の導体層が所定順で積層されていないと、貫通導体のうち、導体パターン同士を結合する経路となる部分の長さが、本来予定された所定順で積層された場合の長さと異なる。この結果、貫通導体を含む導体経路の電気抵抗値も、導体層が所定順で積層された場合の基準の電気抵抗値とは異なる。したがって、例えばスルーホール等の、複数の絶縁層を貫通する導体が形成されるタイプの配線板における積層順序を、導体経路の電気抵抗値を１回測定し、測定された電気抵抗値と基準の電気抵抗値とを比較することによって、簡単に検査することができる。
【００１６】
ここで、上記本発明の積層順序検査方法において、上記測定過程は、上記複数の導体層の可能な全ての積層順のうち上記所定順でこの複数の導体層が積層されている場合に最小の電気抵抗値、または最大の電気抵抗値を示す導体経路の電気抵抗値を測定する過程であることが好ましい。
【００１７】
所定順で積層されている場合に最小の電気抵抗値である場合、導体層が所定順で積層されていない状況では、測定された電気抵抗値が基準の電気抵抗値よりも必ず大きくなる。またこの逆に、所定順で積層されている場合に最大の電気抵抗値である場合、導体層が所定順で積層されていない状況では、測定された電気抵抗値が基準の電気抵抗値よりも必ず小さくなる。したがって、比較過程では、測定された電気抵抗値が基準の電気抵抗値よりも大きいか否か、あるいは、測定された電気抵抗値が基準の電気抵抗値よりも小さいか否かを比較するだけでよく、比較過程を簡単化することができる。
【００１８】
また、上記本発明の積層順序検査方法において、上記測定過程が、上記多層配線板の表裏面の一方に両端が到達している導体経路の電気抵抗値を測定する過程であることが好ましい。
【００１９】
表裏面の一方に両端が到達している導体経路の電気抵抗値を測定する場合には、多層回路基板の表裏面の一方に測定用のプローブを接続することができるので、測定作業の効率が向上する。
【００２０】
また、上記目的を達成する本発明の配線板製造方法は、複数の絶縁層と、この複数の絶縁層と交互に積層された、各々が導体パターンからなる複数の導体層と、この複数の絶縁層を貫通してこの複数の導体層の導体パターン同士を結合した貫通導体とを有する多層配線板を製造する配線板製造方法であって、
上記複数の導体層が所定順で積層されていることが予定されている上記多層配線板を形成する形成過程と、
上記導体パターンと上記貫通導体とからなる、上記複数の導体層の全てを１回以上経由して両端が、上記多層配線板の表裏面の一方あるいは双方に到達している導体経路の電気抵抗値を測定する測定過程と、
上記測定過程で測定された電気抵抗値と、上記複数の導体層が上記所定順で積層されている場合に上記導体経路が有する基準の電気抵抗値とを比較する比較過程とを有することを特徴とする。
【００２１】
本発明の配線板製造方法では、例えばスルーホール等の、複数の絶縁層を貫通する導体が形成されるタイプの配線板における積層順序検査を、導体経路の電気抵抗値を１回測定し、測定された電気抵抗値と基準の電気抵抗値とを比較することによって行うことができる。したがって配線板製造が簡単になる。
【００２２】
ここで、上記配線板製造方法においても、上記測定過程は、上記複数の導体層の可能な全ての積層順のうち上記所定順でこの複数の導体層が積層されている場合に最小の電気抵抗値、または最大の電気抵抗値を示す導体経路の電気抵抗値を測定する過程であることが好ましい。
【００２３】
また、上記配線板製造方法においても、上記測定過程が、上記多層配線板の表裏面の一方に両端が到達している導体経路の電気抵抗値を測定する過程であることが好ましい。
【００２４】
以上説明したように、本発明によれば、複数の絶縁層を貫通する導体が形成されるタイプの配線板における積層順序を、簡単に検査することができる積層順序検査方法、および、配線板製造方法が実現する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来技術の積層順序検査で検査される配線板を構成するユニットを示す平面図である。
【図２】図１に示す各ユニットが積層された状態を示す平面図である。
【図３】図２の配線板を切断線で切断した切断面を示す図である。
【図４】本発明の配線板製造方法の第１実施形態によって製造された配線板を示す平面図である。
【図５】図４に示す配線板のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】本発明の配線板製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。
【図７】複数の絶縁層と導体層とが交互に積層された配線板の形成過程を説明する図である。
【図８】所定順とは異なる順序で積載された配線板の構造を示す断面図である。
【図９】本発明の配線板製造方法の第３実施形態によって製造された配線板の構造を示す断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態である配線板製造方法によって製造された配線板を示す平面図である。
【図１１】図１０に示す配線板の構造を示す断面図である。
【図１２】本発明の配線板製造方法の第４実施形態によって製造された配線板の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下図面を参照して本発明の実施形態について説明する。【００２７】
図４は、本発明の配線板製造方法の第１実施形態によって製造された多層配線板を示す平面図であり、図５は、図４に示す配線板のＡ−Ａ線断面図である。なお、図５では、各部の形状を見やすくするためハッチングを省略している。【００２８】
図４および図５に示す多層配線板（以降、単に配線板と称する。）１０は、各々が導体パターンからなる６層の導体層１１Ｌ１，１１Ｌ２，１１Ｌ３，１１Ｌ４，１１Ｌ５，１１Ｌ６を有している。導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６は、５層の絶縁層１２Ｌ１，１２Ｌ２，１２Ｌ３，１２Ｌ４，１２Ｌ５と交互に積層されている。この導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６は、図５に示すように、第１の導体層１１Ｌ１、第２の導体層１１Ｌ２、第３の導体層１１Ｌ３、第４の導体層１１Ｌ４、第５の導体層１１Ｌ５、そして第６の導体層１１Ｌ６の所定順で積層されていることが予定されている。ただし、導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６は、誤って所定順とは異なる順序で積層されている場合もある。図５に示す配線板１０の表裏面のうち、第６の導体層１１Ｌ６の側を表面とし、第１の導体層１１Ｌ１の側を裏面とする。また、第６の導体層１１Ｌ６を最下層とし、第１の導体層１１Ｌ１を最上層として説明を続ける。【００２９】
配線板１０には、７つのスルーホール１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６，１３７が絶縁層１２Ｌ１〜１２Ｌ５を貫通して形成されている。各スルーホール１３１〜１３７の内壁１３１ａ〜１３７ａはめっき加工による金属（例えば銅）の層で形成されており、この内壁１３１ａ〜１３７ａも絶縁層１２Ｌ１〜１２Ｌ５を貫通している。各スルーホール１３１〜１３７の内壁１３１ａ〜１３７ａが、本発明にいう貫通導体の一例に相当する。以降の説明では、スルーホール１３１〜１３７を、金属で形成された内壁１３１ａ〜１３７ａを含む概念のものとして説明する。【００３０】
図４の平面図に示された第６の導体層１１Ｌ６は、第１の導体パターン１４１から第６の導体パターン１４６まで、６つの導体パターン１４１，１４２，１４３，１４４，１４５，１４６からなる。６つの導体パターン１４１〜１４６のうち、第６の導体パターン１４６は、スルーホール１３７の開口部分からスルーホール１３６の開口部分まで延びて設けられている。残りの導体パターン１４１〜１４５は、スルーホール１３１〜１３５のそれぞれの開口部分の周囲に形成されている。【００３１】
６つの導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６のうち、上から２番目に配置された第５の導体層１１Ｌ５は、スルーホール１３７からスルーホール１３６まで延びた導体パターン１５１からなる。また、第４の導体層１１Ｌ４は、スルーホール１４５からスルーホール１４４まで延びた導体パターン１５１からなり、第３の導体層１１Ｌ３は、スルーホール１４４からスルーホール１４３まで延びた導体パターン１５２からなり、第２の導体層１１Ｌ２は、スルーホール１４３からスルーホール１４２まで延びた導体パターン１５３からなる。第１の導体層１１Ｌ１は、第１の導体パターン１６１から第６の導体パターン１６６まで、６つの導体パターン１６１，１６２，１６３，１６４，１６５，１６６からなり、これらのうち第１の導体パターン１６１はスルーホール１３１からスルーホール１３２まで延びている。第１の導体層１１Ｌ１の残りの導体パターン１６２〜１６６は、スルーホール１３３〜１３７の開口部分の周囲にそれぞれ設けられている。【００３２】
図５に示す配線板１０では、スルーホール１３２が、第１の導体層１１Ｌ１の第１の導体パターン１６１と第２の導体層１１Ｌ２の導体パターン１５４とを電気的に結合している。また、スルーホール１３３が、第２の導体層１１Ｌ２の導体パターン１５４と、第３の導体層１１Ｌ３の導体パターン１５３とを電気的に結合している。また、スルーホール１３４が、第３の導体層１１Ｌ３の導体パターン１５３と、第４の導体層１１Ｌ４の導体パターン１５２とを電気的に結合している。また、スルーホール１３５が、第４の導体層１１Ｌ４の導体パターン１５２と、第５の導体層１１Ｌ５の導体パターン１５１とを電気的に結合している。また、スルーホール１３６が、第５の導体層１１Ｌ５の導体パターン１５１と、第６の導体層１１Ｌ６の第６の導体パターン１４６とを電気的に結合している。【００３３】
これによって、配線板１０の表面に配置された第６の導体層１１Ｌ６の第６の導体パターン１４６と第１の導体パターン１４１との間には、スルーホール１３１〜１３６と、第１の導体層１１Ｌ１の第１の導体パターン１６１と、第２の導体層１１Ｌ２の導体パターン１５４と、第３の導体層１１Ｌ３の導体パターン１５３と、第４の導体層１１Ｌ４の導体パターン１５２と、第５の導体層１１Ｌ５の導体パターン１５１と、第６の導体層１１Ｌ６の第６の導体パターン１４６とからなる導体経路Ｐ１が形成される。この導体経路Ｐ１は、６つの導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６の全てを１回ずつ経由している。また、導体経路Ｐ１の両端Ｅ１，Ｅ２は、配線板１０の表の面に到達している。【００３４】
配線板１０は、絶縁層１２Ｌ１〜１２Ｌ５を貫通するスルーホール１３３〜１３７によって各導体層の導体パターン同士を結合した構造を有している。このため、仮に６つの導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６が図５に示す所定順とは異なる順序で積層された場合にも、第６の導体層１１Ｌ６における第６の導体パターン１４６と第１の導体パターン１４１との間は導通する。しかし、導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６が所定順とは異なる順序で積層された場合に形成される経路の距離は、所定順で積層された場合に形成される経路の距離と異なり、この結果電気抵抗値も異なることとなる。より詳細には、導体経路Ｐ１は、可能な全ての積層順のうち上記所定順で６つの導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６が積層されている場合に最短であり、したがって、導体経路Ｐ１の電気抵抗値は、所定順で積層されている場合に最小値を示すこととなる。【００３５】
図４および図５に示す配線板１０は、導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６となる材料と絶縁層１２Ｌ１〜１２Ｌ５となる材料とを交互に積層する形成過程によって製造することができる。しかし、導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６は上記所定順とは異なる順序で積層される場合があるため、形成過程の後、形成された配線板の積層順序を検査する必要がある。【００３６】
図６は、本発明の配線板製造方法の一実施形態を示すフローチャートである。【００３７】
図６に示す配線板製造方法は、配線板を形成する形成過程（Ｓ１）、測定過程（Ｓ２）、および比較過程（Ｓ３）を有しており、測定過程（Ｓ２）および比較過程（Ｓ３）では、形成された配線板の積層順序を検査する。ここで、積層順序を検査する測定過程（Ｓ２）および比較過程（Ｓ３）が、本発明の積層順序検査方法の一実施形態に相当する。まず、形成過程を説明し、続いて、形成された配線板の積層順序を検査する各過程を説明する。【００３８】
図７は、複数の絶縁層と導体層とが交互に積層された配線板の形成過程を説明する図である。図７は、導体層を第１の導体層から第ｎの導体層までｎ層に一般化した場合の例を示している。【００３９】
配線板の形成過程（図６のＳ１）では、まず、各導体層の導体パターンの形状および配置情報が含まれた設計データに基づき、フォトエッチングで使用する、フォトフィルム（ＡＷフィルム）を各導体層ごとに作成する。設計データおよびフォトフィルムについては図示を省略する。【００４０】
次に、フォトフィルムを利用して、積層される積層ユニット２１＿１〜２１＿ｍを作成する。積層ユニット２１＿１〜２１＿ｍは、樹脂等の絶縁材料からなる平板状のコア材の表裏面全面に銅箔層が形成された銅箔板材に対し、フォトエッチングを行うことによって形成する。図示は省略するが、より詳細には、この銅箔板材の銅箔層上に感光剤を塗布し、裏面には第２の導体層に対応するフォトフィルムを用いて露光を行い、表面には第３の導体層に対応するフォトフィルムを用いて露光を行う。この後、現像、エッチング、感光剤除去を行い各導体層の導体パターンを形成する。フォトエッチングによって、まず、第１の積層ユニット２１＿１（図７参照）を形成する。例えば、製造しようとする配線板が、例えば図５に示す６層の配線板１０であるとすると、第１の積層ユニット２１＿１のコア材２１２（図７）は最終的に第２の絶縁層１２Ｌ２（図５）となり、コア材２１２の表裏面に形成された導体パターン２１１，２１３は、最終的に第２の導体層１１Ｌ２および第３の導体層１１Ｌ３にそれぞれなるものである。また、別の板材に、第４の導体層および第５の導体層に対応する導体パターンを形成し、第２の積層ユニット２１＿２を形成する。積層ユニットの形成はｎ−１番目の導体層に対応するｍ個まで行う。【００４１】
次に、図７に示すように各部材を積み重ねる。まず、最下層の導体層となる銅箔２２の上に、プレプレグ２３＿１を重ねて置く。この時点で銅箔２２にはパターンが形成されていない。プレプレグは、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなるシート状の絶縁部材である。プレプレグ２３＿１の上に第１の積層ユニット２１＿１を重ね、第１の積層ユニット２１＿１の上にプレプレグ２３＿２を重ねる。このようにして最後の積層ユニット２１＿ｍまで、積層ユニットとプレプレグを交互に重ねる。例えば、図５に示す６層の配線板１０を形成する場合には、最下層のプレプレグ２３＿１（図７）は第１の絶縁層１２Ｌ１（図５）となり、この上のプレプレグ２３＿２（図７）は第３の絶縁層１２Ｌ３（図５）となる。最後に重ねたプレプレグ２３＿ｍ＋１の上に、パターンが形成されていない銅箔２４を重ねる。このようにして、銅箔、プレプレグ、および積層ユニットを一枚ずつ重ねて載せる。プレプレグは柔軟なシートであり機械で載せるのが容易でないため、重ねて載せる作業は、一般に手作業で行われる。【００４２】
次に、重ねられたものをプレス機にかけ上下方向に圧力を加えるとともに、プリプレグが溶融する程度の高温雰囲気中に置く。これによって、プリプレグが上下の層に密着する。室温で冷却した後、ドリルでスルーホールとなる貫通孔を形成し、銅メッキ処理によって、貫通孔の内壁に銅を析出させスルーホールを形成する。【００４３】
次に、最下層の銅箔２２および最上層の銅箔２４に対しフォトエッチングを行う。より詳細には、感光剤の塗布、露光、現像、エッチング、感光剤除去を行い、各導体層に対応する導体パターンを形成する。例えば、図５に示す６層の配線板１０を形成する場合には、最下層の銅箔２２（図７）は第１の導体層１１Ｌ１（図５）となり、最上層の銅箔２４（図７）は第６の導体層１１Ｌ６（図５）となる。【００４４】
最後に、導体パターンが形成された最下層の銅箔２２、および最上層の銅箔２４の上にソルダレジストを印刷によって塗布し、所望のサイズを切り出すことによって、配線板の形成過程が終了し配線板が完了する。先に説明した図４および図５に示す配線板もこの形成過程によって形成される。形成された配線板は、導体層が図５に示す所定順で積層されていることが予定されているが、形成過程で積層ユニットを重ねる順序に誤りがあると、所定順とは異なる順序で積層される場合がある。【００４５】
ここで再び図４および図５に戻って、形成された配線板の積層順序を検査する積層順序検査方法を説明する。【００４６】
積層順序検査では、まず測定過程（図６のＳ２）で、図５の一点鎖線に示す導体経路Ｐ１の電気抵抗値を測定する。この導体経路Ｐ１の両端Ｅ１，Ｅ２は配線板１０の表面に到達しており、一方の端Ｅ１は、第６の導体層１１Ｌ６に形成された第６の導体パターン１４６のうち、スルーホール１３７の側の部分に位置し、他方の端Ｅ２は、第６の導体層１１Ｌ６に形成された第１の導体パターン１４１に位置する。したがって、測定過程では、第６の導体パターン１４６のうちスルーホール１３７の側の部分および第１の導体パターン１４１に測定器のプローブを接触させ、この間の電気抵抗値を測定する。これによって、導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６の全てを１回以上経由した導体経路Ｐ１の電気抵抗値が測定される
次に、比較過程（図６のＳ３）では、上記測定過程で測定された電気抵抗値と、基準の電気抵抗値とを比較する。基準の電気抵抗値は、導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６が所定順で積層されている場合に導体経路Ｐ１が有する電気抵抗値である。基準の電気抵抗値は、導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６が所定順で積層された基準となる配線板における、第６の導体パターン１４６のスルーホール１３７の側と第１の導体パターン１４１との間の電気抵抗値を予め測定することによって得る。なお、基準となる配線板の積層順序は、破壊検査等時間をかけて確認することができる。【００４７】
比較の結果、測定された電気抵抗値と、基準の電気抵抗値とが一致していれば、測定された配線板は所定順で積層されていると判断する。この一方、測定された電気抵抗値と基準の電気抵抗値とが不一致であれば、測定された配線板は積層順序が誤っていると判断する。図４および図５に示す配線板１０の導体経路Ｐ１は、導体層１１Ｌ１〜１１Ｌ６についての可能な全ての積層順のうち図５に示す所定順で導体層が積層されている場合に最小の電気抵抗値を示す。すなわち、本実施形態における測定過程では、可能な全ての積層順のうち所定順で複数の導体層が積層されている場合に最小の電気抵抗値を示す導体経路の電気抵抗値を測定している。この場合、導体層が所定順で積層されていない状況では、測定された電気抵抗値が基準の電気抵抗値よりも必ず大きくなる。したがって、比較過程では、測定された電気抵抗値が基準の電気抵抗値よりも大きいか否か比較するだけでよい。【００４８】
図８は、所定順とは異なる順序で積載された配線板の構造を示す断面図である。図８では、導体経路を見やすくするためハッチングは省略し、また、スルーホールの内壁面も省略している。【００４９】
図８に示す配線板３０は、形成過程において２つの積層ユニットを逆の順序で重ねた結果、第１の導体層１１Ｌ１の上に、第４の導体層３１Ｌ４、第５の導体層３１Ｌ５、第２の導体層３１Ｌ２、第３の導体層３１Ｌ３、および第６の導体層１１Ｌ６が順に積層されている。すなわち、第１の導体層１１Ｌ１と第６の導体層１１Ｌ６は、図５に示す所定順で積層された配線板１０と同じ位置に配置されているが、第４の導体層３１Ｌ４、第５の導体層３１Ｌ５、第２の導体層３１Ｌ２、および第３の導体層３１Ｌ３は異なる位置に配置されている。導体層が誤った順序で積載された配線板３０の導体経路Ｐ３は、導体層のすべてを１回ずつ経由しているが、図５に示す配線板１０の導体経路Ｐ１とは異なる長さを有しており、より詳細には図５に示す配線板１０の導体経路Ｐ１よりも長い。【００５０】
したがって、図８に示す配線板における導体経路の電気抵抗値を測定過程で測定し、測定された電気抵抗値と基準の電気抵抗値とを比較過程で比較した場合、比較結果は不一致となる。より詳細には、測定された電気抵抗値は、基準の電気抵抗値よりも大きい。したがって、比較結果から、測定過程で電気抵抗値が測定された配線板３０は、導体層の積層順序が所定順とは異なり、誤った順序で積層されたことが判かる。【００５１】
基準となる電気抵抗値を得るためには基準となる配線板の導体経路を測定することを説明した。ここで、基準となる配線板についても、電気抵抗値には寸法公差等に起因するわずかな機差がある。このため、基準となる電気抵抗値を得る過程では、複数の基準となる配線板について測定を行い、ここで得られた電気抵抗値のうち最大値および最小値を、基準の電気抵抗値として比較過程に用いることが好ましい。本実施形態に係る配線板の導体経路の電気抵抗値は、可能な全ての積層順のうち図５に示す所定順で複数の導体層が積層されている場合に最小を示すので、複数の基準となる配線板について得られた電気抵抗値のうち最大値を基準の電気抵抗値とする。比較過程では、測定過程で測定された電気抵抗値が基準の電気抵抗値よりも大きい場合に、導体層の積層順序が所定順と異なると判別し、逆に測定された電気抵抗値が基準の電気抵抗値以下の場合に、導体層が所定順で積層されていると判別する。基準の電気抵抗値として、基準となる配線板についての測定結果に対し、偏差等を考慮した余裕を含めた値を用いることが可能である。【００５２】
続いて、本発明の第２実施形態について説明する。以下の第２実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示すかまたは符号を省略し、前述の実施形態との相違点について説明する。【００５３】
図９は、本発明の配線板製造方法の第２実施形態によって製造された配線板の構造を示す断面図である。図９では、各部の形状を見やすくするためハッチングを省略し、また、スルーホールの内壁面の図示も省略している。【００５４】
図９に示す配線板４０は、導体層４１Ｌ１，４１Ｌ２，４１Ｌ３，４１Ｌ４，４１Ｌ５，４１Ｌ６を有している。導体層４１Ｌ１〜４１Ｌ６は、下から、第１の導体層４１Ｌ１、第２の導体層４１Ｌ２、第３の導体層４１Ｌ３、第４の導体層４１Ｌ４、第５の導体層４１Ｌ５、および第６の導体層４１Ｌ６の所定順に積層されている。本実施形態に係る配線板４０は、可能な全ての積層順のうち、図９に示す所定順に積層された場合に導体経路Ｐ４の距離が最大となる。したがって、導体経路Ｐ４の電気抵抗値は、導体層４１Ｌ１〜４１Ｌ６が所定順に積層されたものの場合に最大値を示す。【００５５】
本実施形態における測定過程では、導体経路Ｐ４の電気抵抗値を測定する。より詳細には、導体経路Ｐ４の一方の端Ｅ１である、第６の導体層４１Ｌ６における第６の導体パターン４４６のうちのスルーホール１３７側の部分と、他方の端Ｅ２である、第１の導体パターン４４１との間の電気抵抗値を測定する。比較過程では、測定過程で測定された電気抵抗値と、基準の電気抵抗値とを比較する。【００５６】
本実施形態では、導体層４１Ｌ１〜４１Ｌ６が所定順と異なる順序で積層されていると、測定された電気抵抗値が基準の電気抵抗値よりも必ず小さくなる。したがって、比較過程では、測定された電気抵抗値が基準の電気抵抗値よりも小さいか否か比較する。そして、測定された電気抵抗値が基準の電気抵抗値以上であれば、測定過程で測定された配線板は所定順で積層されていると判断する。【００５７】
続いて、本発明の第３実施形態について説明する。以下の第３実施形態の説明にあたっては、これまで説明してきた実施形態における各要素と同一の要素には同一の符号を付けて示すかまたは符号を省略し、前述の実施形態との相違点について説明する。【００５８】
図１０は、本発明の配線板製造方法の第３実施形態によって製造された配線板を示す平面図である。また、図１１は、図１０に示す配線板の構造を示す断面図である。図１１では、各部の形状を見やすくするためハッチングを省略し、また、スルーホールの内壁面も省略している。【００５９】
図１０および図１１に示す配線板５０には導体経路Ｐ５が形成されている。導体経路Ｐ５は、図４および図５に示す配線板１０で形成された導体経路Ｐ１が３段繰り返して配列され、電気的に直列接続された構成を有している。導体経路Ｐ５は、配線板５０が備えた６つの導体層５１Ｌ１〜５１Ｌ６の全てを３回ずつ経由している。【００６０】
配線板５０が、図１１に示す所定順とは異なる順序で積層された場合、測定過程で測定される導体経路Ｐ５の電気抵抗値は、基準の電気抵抗値と異なる。ここで、配線板５０における導体経路Ｐ５は、図５の配線板１０における導体経路Ｐ１の３つ分に相当する。したがって、導体層が所定順で積層された場合と、所定順とは異なる順序で積層された場合に形成される配線経路の差が、図５の配線板１０に比べて３倍に拡大する。この結果、測定過程で測定される電気抵抗値と基準の電気抵抗値との差も図５の配線板１０に比べて３倍に拡大する。したがって、比較過程における測定過程で測定される電気抵抗値と基準の電気抵抗値との比較が精度良く行える。【００６１】
上述した実施形態では、図５に示した配線経路を繰り返した構成の例を示したが、繰り返す配線経路のパターンはこの例に限られない。続いて、上述の第３実施形態とは繰り返すパターンが異なる、本発明の第４実施形態について説明する。【００６２】
図１２は、本発明の配線板製造方法の第４実施形態によって製造された配線板の構造を示す断面図である。【００６３】
図１２に示す配線板６０に形成された導体経路Ｐ６は、図９に示す配線板４０で形成された導体経路Ｐ４が３段繰り返して配列され、電気的に直列接続された構造を有している。この導体経路Ｐ６は、配線板６０が有する６つの導体層６１Ｌ１〜６１Ｌ６の全てを３回ずつ経由している。本実施形態に係る配線板６０でも、導体層６１Ｌ１〜６１Ｌ６が所定順とは異なる順序で積層された場合に、測定過程で測定される電気抵抗値と基準の電気抵抗値との差が、図９に示す配線板４０に比べて３倍に拡大する。したがって、比較過程における比較が精度良く行える。【００６４】
なお、上述した実施形態では、６層の導体層を備えた配線板の例で説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、導体層は複数であれば６層以外であってもよい。【００６５】
また、上述した実施形態では、所定順で積層された場合に、導体経路が最小または最大となる例を説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、所定順で積層された場合の導体経路の電気抵抗値が所定順とは異なる順序で積層された場合と異なるように配線が形成されていればよい。【００６６】
また、上述した実施形態では、配線層の積層順序を検査するための導体パターンのみが形成された配線板の例を説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、配線板には、実装される電気部品同士を電気的に結合するための導体パターンが当然に形成されてよい。【００６７】
また、電気抵抗値を測定する導体経路を構成する導体パターンは、実装される電気部品同士を電気的に結合するための導体パターンと兼用してもよい。【００６８】
また、上述した実施形態では、貫通導体としてスルーホールの内壁の例を説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、例えば、複数の絶縁層を貫通して形成された孔に金属が埋め込まれたビアであってもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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