(57)【要約】本発明は効率的高出力パッケージ型ＬＥＤランプを提供する。本発明によるＬＥＤランプは光誘導装置（２）を含む。ダイオード照明装置（４４）は電気エネルギを光誘導装置（２）の少なくとも１つの端部へ進入する光へ変換し、次に光は光誘導装置（２）により光誘導装置（２）の外へ誘導される。ダイオード照明モジュール（４４）からの熱は熱伝導手段（４２２）の平坦部から熱拡散フィン（４２４）の少なくとも１つへ導かれ、熱拡散フィン（４２４）により拡散される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端と第２端を有する光誘導装置、および第１熱伝導装置と少なくとも１つの第１熱拡散フィンを備える第１熱伝導／拡散モジュール、平坦部を有する前記第１熱伝導装置、前記第１熱伝導装置周辺に取り付けられる前記少なくとも１つの第１熱拡散フィン、および、前記電源により供給された第１電気エネルギを第１光に変換するための、前記第１熱伝導装置平坦部に取り付けられた、前記電源に電気接続可能な第１ダイオードＬＥＤを備える前記光誘導装置の前記第１端に取り付けられた第１パッケージシステムを備える、パッケージ型高効率・高出力ＬＥＤランプであって、
前記第１ダイオードＬＥＤが前記第一光を放射する場合、前記第1光は前記光誘導装置へ進入し、前記光誘導装置により外部へ誘導され、そして前記第１ダイオードＬＥＤの発熱中に発生した熱をその前記平坦部から前記少なくとも１つの第１熱拡散フィンへ伝導し、次に前記少なくとも１つの第１熱拡散フィンにより拡散される、ことを特徴とするＥＬＤランプ。
【請求項２】
第２熱伝導装置と少なくとも１つの第２熱拡散フィンを備える第２熱伝導／拡散モジュール、平坦部を有する前記第２熱伝導装置、前記第２熱伝導装置周辺に取り付けられる前記少なくとも１つの第２熱拡散フィン、および、前記電源供給装置により供給された第２電気エネルギを第２光に変換するための、前記第２熱伝導装置平坦部に取り付けられ、前記電源に電気接続可能な第２ダイオードＬＥＤを備える前記光誘導装置の前記第２端に取り付けられた第２パッケージシステムをさらに備える、ＬＥＤランプであって、
前記第２ダイオードＬＥＤが前記第一光を放射する場合、前記第２光は前記光誘導装置へ進入し、前記光誘導装置により誘導され、そして前記第２ダイオードＬＥＤの発光中に発生した熱をその前記平坦部から前記少なくとも１つの第２熱拡散フィンへ伝導し、次に前記少なくとも１つの第２熱拡散フィンにより拡散される、ことを特徴とするＥＬＤランプ。
【請求項３】
前記第１ダイオードＥＬＤは第１基板、前記第１基板上に設置された第１発光モジュー
ル、および絶縁された前記第１基板上に設置された２つの第１電極を備え、前記第２ダイオードＥＬＤは第２基板、前記第２基板上に設置された第２発光モジュール、および絶縁された前記第２基板上に設置された２つの第２電極を備えることを特徴とする、請求項２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記第１ＬＥＤモジュールと前記第２ＬＥＤモジュールはそれぞれ少なくとも１つのＬＥＤまたは少なくとも１つのレーザダイオードを備える、ことを特徴とする、請求項３に記載のＬＥＤランプ。
【請求項５】
前記第１基盤と前記第２基板はそれぞれ半導体材料、金属材料、ポリマー材料、またはセラミック材料から形成されることを特徴とする、請求項３に記載のＬＥＤランプ。
【請求項６】
前記第１熱伝導装と前記第２熱伝導装置はそれぞれヒートパイプまたはヒートカラムであることを特徴とする、請求項２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項７】
前記第１熱伝導装置と前記第２熱伝導装置はそれぞれ銅材料、アルミ材料または高熱伝導率を有する材料で形成されることを特徴とする、請求項２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項８】
第１スリーブと第２スリーブからさらになる、ＬＥＤランプであって、
前記第１スリーブの一端は前記第１ダイオードＬＥＤの挿入に適し、前記第１スリーブの他端は前記光誘導装置の前記第１端の挿入に適し、前記第２スリーブの一端は前記第２ダイオードＬＥＤの挿入に適し、前記第２スリーブの他端は前記光誘導装置の前記第２端の挿入に適する、ことを特徴とする、請求項２に記載のＬＥＤランプ
【請求項９】
前記光誘導装置は環状装置、円筒状装置、または光誘導板であることを特徴とする、請求項２に記載のＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は発光ダイオード（ＬＥＤ）ランプ、特にパッケージ型高出力・高効率ＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは省電力、耐振、迅速応答及びマスプロ等に適する利点を有するので、ＬＥＤを光源として使用する照明装置は研究開発が続いている。しかし、現在のＬＥＤは長時間使用後のオーバーヒートによりＬＥＤの照明効率の低下及び輝度の制限という問題を有する。このため、ＬＥＤを適用するあらゆる種類の製品は良好な熱拡散機構を必要とする。
【０００３】
従って、本発明の範囲は従来技術における熱拡散問題を解決できるパッケージ型高出力・高効率ＬＥＤランプを提供することである。特に、本発明によるＬＥＤランプは、ＬＥＤにより発生した点光源を安定した線又は平面に広げるようにＬＥＤから放射された光を単一の又は複数方向へ外に向かって誘導できるＬＥＤを含む。
【発明の開示】
【０００４】
本発明の範囲はパッケージ型高出力・高効率ＬＥＤランプを提供することである。本発明による好適実施形態のＬＥＤランプは光誘導装置と第１パッケージシステムを含む。光誘導装置は第１端と第２端を有する。ＬＥＤの第１端に取り付けられた第１パッケージシステムは第１熱伝導／拡散モジュールと第１ダイオードＬＥＤを含む。第１熱伝導／拡散モジュールは第１熱伝導装置と少なくとも１つの第１熱拡散フィンを含む。第１熱伝導装置は平坦部を有し、少なくとも１つの第１熱拡散フィンは第１熱伝導装置周辺に取り付けられる。第１熱伝導装置の平坦部に取り付けられた第１ダイオードＬＥＤは電源に電気接続され、電源により供給された第１電気エネルギを第１光へ変換することができる。第１ダイオードＬＥＤが第１光を放射する場合、第１光は光誘導装置へ進入し、光誘導装置により外部へ誘導される。第１ダイオードＬＥＤの発光中に発生する熱は第１熱伝導装置によりその平坦部から少なくとも１つの第１光拡散フィンへ伝導され、次にそれは少なくとも１つの熱拡散フィンにより拡散される。
【０００５】
本発明の別の範囲は、熱伝導／拡散モジュールとＬＥＤが一緒にパッケージ化され、光誘導装置を備えるダイオードランプを提供することである。ＬＥＤにより発生した熱は、熱拡散効率を大きく向上させるため、熱伝導／拡散モジュールの熱拡散フィンにより直ちに大気中へ拡散させることができる。更に、光誘導装置はＬＥＤにより発生した点光源を安定した線又は平面へ広げるため、ＬＥＤから放射された光を単一又は複数方向に外部へ誘導することができる。
【０００６】
本発明の利点と精神は付属図面と共に以下の説明により理解される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の範囲はパッケージ型高出力・高効率ＬＥＤランプを提供することである。
【０００８】
図１に関して、図１は本発明による好適実施形態のＬＥＤランプの概略図である。本発明によるＬＥＤランプは光誘導装置２と第１パッケージシステム４を含む。光誘導装置２は第１端と第２端を有する。第１パッケージシステムは光誘導装置２の第１端に取り付けられる。第１パッケージシステム４は第１熱伝導／拡散モジュール４２と第１ダイオードＬＥＤ４４を含む。第１熱伝導／拡散モジュール４２は第１熱伝導装置４２２と少なくとも１つの第１熱拡散フィン４２４を含む。第１熱伝導装置４２２は平坦部を有し、少なくとも１つの第１熱拡散フィン４２４は第１熱伝導装置４２２周辺に取り付けられる。第１熱伝導装置４２２の平坦部に取り付けられた第１ダイオードＬＥＤ４４は電源へ電気接続することができる。第１ダイオードＬＥＤ４４は電源より供給された電気エネルギを第１光へ変換できる。第１ダイオードＬＥＤ４４が第１光４４２を放射する時、第１光４４２は光誘導装置２へ進入し、光誘導装置により外部へ誘導される。第１ダイオードＬＥＤ４４の発光中に発生する熱は第１熱伝導装置４２２によりその平坦部から少なくとも１つの第１熱拡散フィン４２４へ伝導され、次にそれは少なくとも１つの第１熱拡散フィン４２４により拡散される。
【０００９】
図２に関して、好適実施形態で、ＬＥＤランプは更に第２パッケージシステム４ｂを含む。光誘導装置２の第２端に取り付けられた第２パッケージシステム４ｂは、第２熱伝導／拡散モジュール４２ｂと第２ダイオードＬＥＤ４４ｂを含む。第２熱伝導／拡散モジュール４２ｂは第２熱伝導装置４２２ｂと少なくとも１つの第２熱拡散フィン４２４ｂを含む。第２熱伝導装置４２２ｂは平坦部を有し、そして少なくとも１つの第２熱拡散フィン４２４ｂは第２熱伝導装置４２２ｂ周辺に取り付けられる。第２熱伝導装置４２ｂの平坦部に取り付けられた第２ダイオードＬＥＤ４４ｂは電源へ電気接続できる。第２ダイオードＬＥＤ４４ｂは電源により供給された第２電気エネルギを第２光４４２ｂへ変換できる。第２ダイオードＬＥＤ４４ｂが第２光４４２ｂを放射する時、第２光４４２ｂは光誘導装置２へ進入し、光誘導装置により外部へ誘導される。第２ダイオードＬＥＤ４４ｂの発光中に発生した熱は第２熱伝導装置４２２ｂにより、その平坦部から少なくとも１つの第２熱拡散フィン４２４ｂへ伝導され、次にそれは少なくとも１つの第２熱拡散フィン４２４ｂにより拡散される。
【００１０】
同様に、図２に関して、別の好適実施形態で、本発明によるＬＥＤランプは、更に第１スリーブ８と第２スリーブ８ｂを含み、ここで第１スリーブ８の一端は、第１ダイオードＬＥＤ４４の挿入に適し、第１スリーブ８の他端は光誘導装置２の第１端の挿入に適する。第２スリーブ８ｂの一端は第２ダイオードＬＥＤ４４ｂの挿入に適し、第２スリーブ８ｂの他端は光誘導装置２の第２端の挿入に適する。
【００１１】
図３に関し、図３は本発明による別の好適実施形態の第１ダイオードＬＥＤの構造図である。第１ダイオードＬＥＤ４４は半導体材料、金属材料、ポリマー材料又はセラミック材料、第１発光モジュール４４８及び２つの第１電極４４６で形成される第１基板４４０を含む。第１発光モジュール及び２つの第１電極４４６はそれぞれ第１基板４４０上に設置され、それらは絶縁される。第１発光モジュール４４８は夫々２つの第１電極４４６へ接続される。別の好適実施形態で、第２ダイオードＬＥＤは半導体材料、金属材料、ポリマー材料又はセラミック材料、第２発光モジュール、及び２つの第２電極から形成される第２基板を含む。第２発光モジュール及び２つの第２電極は絶縁され、第２基板上に設置される。第２発光モジュールは夫々２つの第２電極へ接続される。
【００１２】
別の実施形態で、第１発光モジュールと第２発光モジュールは夫々少なくとも１つのＬＥＤ又は少なくとも１つのレーザダイオードを含む。
【００１３】
別の好適実施形態で、第１熱伝導装置と第２熱伝導装置は夫々ヒートパイプ又はヒートカラムである。第１熱伝導装置と第２熱伝動装置は、銅材料、アルミ材料又は高熱伝導率を有する材料から形成される。
【００１４】
別の実施形態で、光誘導装置は環状装置、円筒状装置又は光誘導板である。図４に関して、図４は光誘導装置用光誘導板２の概略図である。光誘導板２は、２つの対向平面に変形された２つの対向する隅を備える三次元物体である。第１パッケージシステム４と第２パッケージシステム４ｂは２つの対向平面上に取り付けられる。光誘導板２はパッケージシステム内のダイオードＬＥＤへ放射された単光を平面光源として外部へ誘導することができる。
【００１５】
本発明は、熱伝導／拡散モジュールとダイオードＬＥＤをパッケージ化し、光誘導装置を備えるダイオードランプを提供する。ＬＥＤにより発生する熱は、熱拡散効率を大きく向上させるため、熱伝導／拡散モジュールの熱拡散フィンにより直ちに大気中へ拡散することができる。更に光誘導装置は、ＬＥＤにより発生した点光源を安定した直線又は平面に広げるためＬＥＤから放射された光を単一又は複数方向に外部へ誘導することができる。従って、従来技術と比べ、本発明のパッケージ型ＬＥＤは光誘導装置を含み、それは高出力、高効率及び広範囲性能を必要とするダイオードランプ照明装置への適用により適する。
【００１６】
上記例と説明で、本発明の特徴と精神は恐らくよく記述されるだろ。当業者は本発明の教示を維持しながら本装置の多くの修正と変更が行われることを直ちに理解するであろう。従って、上記開示は付属の特許請求の範囲の教示と範囲によってのみ限定されると解釈されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明による好適実施形態のＬＥＤランプの概略図である。
【図２】本発明による好適実施形態のＬＥＤランプの概略図である。
【図３】本発明による別の実施形態の第１ダイオードＬＥＤの構造図である。
【図４】本発明による別の好適実施形態の光誘導装置用光誘導板の概略図である。
【符号の説明】
【００１８】
2：光誘導装置
4：パッケージシステム
8：第１スリーブ
42：第１熱伝導／拡散モジュール
42ｂ：第２熱伝導／拡散モジュール
44：第１ダイオードＬＥＤ
44ｂ：第２ダイオードＬＥＤ
422：第１熱伝導装置
422ｂ：第２熱伝導装置
424：第１熱拡散フィン
424ｂ：第２熱拡散フィン
442：第１光
442ｂ：第２光
440：第１基板
446：２つの第１電極
448：第１発光モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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