(57)【要約】  離れて対向する一対の陽極リードおよび陰極リード、陽極体と陰極とを有する２個以上の固体電解コンデンサ素子、並びに陽極リードと陰極リードと固体電解コンデンサ素子とを封止するための封止材、を含んでなる固体電解コンデンサであって、陽極体は焼結体を含むものであり、２個以上の固体電解コンデンサ素子は、並列して隣接するように配置され、陽極リードの先端部に前記素子の陽極体が通電可能に接続されており、陰極リードの先端部に前記素子の陰極が通電可能に接続されており、隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間は空気の割合が６０体積％以下となるようにされている、固体電解コンデンサ。
2009101963.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
離れて対向する一対の陽極リードおよび陰極リード、
陽極体と陰極とを有する２個以上の固体電解コンデンサ素子、並びに
陽極リードと陰極リードと固体電解コンデンサ素子とを封止するための封止材、を含んでなる固体電解コンデンサであって、
陽極体は焼結体を含むものであり、
２個以上の固体電解コンデンサ素子は、並列して隣接するように配置され、
陽極リードの先端部に前記素子の陽極体が通電可能に接続されており、陰極リードの先端部に前記素子の陰極が通電可能に接続されており、
隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間は、空気の割合が６０体積％以下となるようにされている、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
陽極体が接続されている陽極リードの先端部の面と、陰極が接続されている陰極リードの先端部の面が、略平行である、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間に、樹脂が充填されている、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間に、油状物質が充填されている、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
固体電解コンデンサ素子が陽極体、誘電体層、半導体層および導電体層がこの順で積層されてなるものである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
陽極体は、弁作用を有する金属材料の焼結体を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
弁作用を有する金属材料が、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウムおよびそれらのいずれかを含む合金からなる群から選ばれる少なくとも１種の材料である請求項６に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
陽極体と陰極とを有する２個以上の固体電解コンデンサ素子を並列に隣接するように配置すること、
陰極リードに固体電解コンデンサ素子の陰極を、陽極リードに固体電解コンデンサ素子の陽極体をそれぞれ通電可能に接続すること、および
隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間における空気の割合が６０体積％以下となるように該隙間に樹脂または油状物質を充填して該隙間にあった空気を追い出し、次いで、封止材を用いて陽極リードと陰極リードと固体電解コンデンサ素子とを封止することを含む固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
樹脂または油状物質が液体である、請求項８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
樹脂または油状物質を毛細管現象を利用して隙間に吸い込ませる、請求項８または９に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関する。詳細にはハンダ熱によるヒートショック等を受けても漏れ電流の増加がほとんどない量産性に優れた高容量の固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサは、固体電解コンデンサ素子を樹脂等で封止したものである。この固体電解コンデンサ素子は、通常、陽極体、誘電体層、半導体層および導電体層がこの順で積層された構造を有している。陽極体は、例えば、弁作用金属の粉末を成形し焼結させた多孔質体によって形成されている。そして誘電体層は、例えば、該多孔質体の表面を陽極酸化することによって得られる誘電体皮膜によって構成される。陽極体に、陽極リードが通電可能な状態で接続され、該陽極リードが固体電解コンデンサの外装の外部に露出して陽極端子となる。一方、半導体層の上に積層される導電体層によって陰極が形成され、この陰極に、陰極リードが通電可能な状態で接続され、該陰極リードが固体電解コンデンサの外装の外部に露出して陰極端子となる。【０００３】
ところで、枠の内側に向けて伸びる対向する一対のリード部を有するリードフレームに、複数の固体電解コンデンサ素子が並列に載置された、高い容量を有し且つ高周波特性に優れた固体電解コンデンサが、特許文献１において提案された。この固体電解コンデンサでは、複数の固体電解コンデンサ素子を並列に隣接するように配置している。この固体電解コンデンサでは、固体電解コンデンサ素子を隣接するように配置しても固体電解コンデンサ素子間に隙間が不可避に生じる。なぜなら、工業的に大量に生産された固体電解コンデンサ素子は僅かではあるが見逃すことができない表面凹凸のばらつきを有するからである。【０００４】
特許文献２には、並列に隣接するように載置された複数の固体電解コンデンサ素子間を跨る固定層を設けることが提案されている。この固定層を固体電解コンデンサ素子間を跨るように設けると、固体電解コンデンサ素子を封止する時の樹脂封止材が隙間に流入することを抑止できる。これによって、等価直列抵抗が低く且つ漏れ電流が低いチップ状固体電解コンデンサが得られるようになった。【０００５】
一方、特許文献３には、固体電解コンデンサ素子を隣接するように配置するのではなく、意図的に隙間を広く開けて固体電解コンデンサ素子を配置し、樹脂封止材が該隙間に積極的に流れ込むように企てた固体電解コンデンサが開示されている。特許文献３は、積極的に流し込んだ樹脂封止材がクッションとなって、温度６０℃や相対湿度９０〜９５％に保たれた環境に長時間放置する耐久性試験において、ＥＳＲ（等価直列抵抗）やＬＣ（漏れ電流）等の大幅な劣化を防止できると述べている。
【先行技術文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０５−２３４８２９号公報
【特許文献２】特開２００５−９３９９４号公報
【特許文献３】特開２００６−３１０８０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、工業的に大量に生産された固体電解コンデンサ素子を用いて、特許文献１〜３に開示される固体電解コンデンサを量産すると、実装時のハンダ熱によるヒートショック（急激な温度の上昇および下降）等の影響で漏れ電流が大きくなるものが頻出した。また、特許文献３に開示される固体電解コンデンサは封止材の使用体積が増えるので体積あたりの容量を高くするのが困難であった。
本発明の目的は、ハンダ熱によるヒートショック等を受けても漏れ電流の増加がほとんどない量産性に優れた高容量の固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は前記目的を達成するために鋭意検討した結果、隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間（すなわち、密着させて配置しても固体電解コンデンサ素子の表面凹凸のばらつきによって不可避に生じてしまう隙間）に樹脂ペースト等を毛細管現象等を利用して充填し、固体電解コンデンサ素子間の隙間から空気を追い出したところ、工業的に大量に生産された固体電解コンデンサ素子を用いても、ハンダ熱によるヒートショック等を受けても漏れ電流（ＬＣ）の増加がほとんどない高容量の固体電解コンデンサを大量に安定的に生産できるようになることを見出した。本発明は、この知見に基づきさらに検討することによって完成するに至ったものである。【０００９】
すなわち、本発明は、以下のものを含むものである。
〔１〕  離れて対向する一対の陽極リードおよび陰極リード、
陽極体と陰極とを有する２個以上の固体電解コンデンサ素子、並びに
陽極リードと陰極リードと固体電解コンデンサ素子とを封止するための封止材、を含んでなる固体電解コンデンサであって、
陽極体は焼結体を含むものであり、
２個以上の固体電解コンデンサ素子は、並列して隣接するように配置され、
陽極リードの先端部に前記素子の陽極体が通電可能に接続されており、陰極リードの先端部に前記素子の陰極が通電可能に接続されており、
隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間は、空気の割合が６０体積％以下となるようにされている、固体電解コンデンサ。【００１０】
〔２〕  陽極体が接続されている陽極リードの先端部の面と、陰極が接続されている陰極リードの先端部の面が、略平行である、前記〔１〕に記載の固体電解コンデンサ。
〔３〕  隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間に、樹脂が充填されている、〔１〕または〔２〕に記載の固体電解コンデンサ。
〔４〕  隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間に、油状物質が充填されている、〔１〕または〔２〕に記載の固体電解コンデンサ。
〔５〕  固体電解コンデンサ素子が陽極体、誘電体層、半導体層および導電体層がこの順で積層されてなるものである、〔１〕〜〔４〕のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
〔６〕  陽極体は、弁作用を有する金属材料の焼結体を含む、〔１〕〜〔５〕のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
〔７〕  弁作用を有する金属材料が、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウムおよびそれらのいずれかを含む合金からなる群から選ばれる少なくとも１種の材料である〔６〕に記載の固体電解コンデンサ。【００１１】
〔８〕  陽極体と陰極とを有する２個以上の固体電解コンデンサ素子を並列に隣接するように配置すること、
陰極リードに固体電解コンデンサ素子の陰極を、陽極リードに固体電解コンデンサ素子の陽極体をそれぞれ通電可能に接続すること、および
隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間における空気の割合が６０体積％以下となるように該隙間に樹脂または油状物質を充填して該隙間にあった空気を追い出し、次いで、封止材を用いて陽極リードと陰極リードと固体電解コンデンサ素子とを封止することを含む固体電解コンデンサの製造方法。
〔９〕  樹脂または油状物質が液体である、〔８〕に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
〔１０〕  樹脂または油状物質を毛細管現象を利用して隙間に吸い込ませる、〔８〕または〔９〕に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ハンダ熱によるヒートショック等を受けても漏れ電流の増加がほとんどない高容量のチップ型固体電解コンデンサを、工業的に大量に生産された固体電解コンデンサ素子を用いても、大量に安定的に提供することができる。
隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間における空気の割合を６０体積％以下、好ましくは５０体積％以下にすることによって、固体電解コンデンサを実装した後に漏れ電流が増加し難くなることの理由は定かでないが、次のように考えられる。
隙間に空気が残った状態でトランスファー成形すると溶融した樹脂封止材が固体電解コンデンサ素子間の隙間の全てに入り込まず隙間に空隙が残るおそれがあると考えられる。なお、このトランスファー成形における空隙の残存は、特許文献３に記載のように隙間を０．３ｍｍ程度に広く設けた場合でも起きてしまうと考えられる。この空隙に残った空気が実装時のハンダ熱によって急激な膨張と冷却を繰り返す。そのときに生じる応力が固体電解コンデンサ素子の誘電体層に加わり誘電体層の劣化を引き起こし、その結果として、実装後に漏れ電流が増加するのであろうと推測される。
本発明にしたがって隙間の空気を特定割合まで追い出すと、空気の急激な膨張と収縮による応力が誘電体層に加わらなくなるので、漏れ電流の増加が抑えられるようになるのであろうと推測する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の固体電解コンデンサの内部を示す概念図である。
【図２】隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を詳しく説明する。
本発明の固体電解コンデンサは、離れて対向する一対の陽極リード５および陰極リード３、陽極体と陰極とを有する２個以上の固体電解コンデンサ素子１、並びに陽極リードと陰極リードと固体電解コンデンサ素子とを封止するための封止材を含んでなるものである。
【００１５】
（固体電解コンデンサ素子）
本発明に用いられる固体電解コンデンサ素子は、陽極体が焼結体を含むものであれば、特に制限されない。好ましい固体電解コンデンサ素子は、陽極体、誘電体層、半導体層および導電体層がこの順で積層された構成を有しているものである。
【００１６】
（陽極体）
固体電解コンデンサ素子１の陽極体は焼結体を含むものである。該焼結体は、弁作用を有する金属材料の焼結体であることが好ましい。弁作用を有する金属材料としては、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウムおよびそれらのいずれかを含む合金などが挙げられる。焼結体は多孔性のものであることが好ましい。陽極体には、後述する陽極リードとの接続を容易にするために、リード線４を陽極体から引き出しておいてもよい。陽極体の大きさは求められる固体電解コンデンサの大きさに応じて適宜選択できる。
【００１７】
（誘電体層、半導体層、導電体層）
固体電解コンデンサ素子では、誘電体層が前記陽極体表面に積層されている。該誘電体層は、前記陽極体の表面を化成処理することによって、通常、形成される。
固体電解コンデンサ素子の半導体層は、有機半導体または無機半導体で構成される。
固体電解コンデンサ素子は、半導体層上に、１層以上の導電体層が積層されているものが好ましい。
導電体層としては、導電性カーボン層、導電性金属層などがある。導電体層としては、導電性カーボン層と導電性金属層とが積層されたものが好ましい。また、半導体層に接する導電体層は導電性カーボン層であることが好ましい。
【００１８】
本発明の固体電解コンデンサでは、前記固体電解コンデンサ素子が２個以上用いられ、それらが並列に隣接するように配置される。なお、「隣接する」は、隣り合わせに接することである。
【００１９】
隣接する固体電解コンデンサ素子間には隙間ＡＧが存在する。該隙間は、固体電解コンデンサ素子を隣接させて配置しても、素子の表面凹凸のばらつきによって不可避的に生じてしまうものである。この隙間の理解を容易にするために表面凹凸を実際よりも強調して単純に描いた図（図２）を参照して説明する。図２に示すように、例えば、２つの固体電解コンデンサ素子１が樽のように膨らんでいる場合には、該素子を並列に隣接するように配置すると、該素子の一番膨らんだ面どうしは互いに接触するが、他の面どうしは接触させることができない。このようなために、固体電解コンデンサ素子を隣接させて配置しても、素子間に隙間ＡＧが不可避的に生じるのである。該隙間の間隔は、最大でも０．５ｍｍであることが好ましい。
【００２０】
隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間は、空気の割合が６０体積％以下、好ましくは５０体積％以下、さらに好ましくは４１体積％以下となるようにされている。空気の割合を少なくする方法としては、樹脂や油状物質などを隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間に充填し、空気を追い出す方法が挙げられる。
なお、本発明における空気の割合は、後述する樹脂等が充填される前の固体電解コンデンサ素子間の隙間容積に対する空気体積の割合を百分率で表した値である。
樹脂等が充填される前の隙間の平均容積は、例えば、前記コンデンサ素子と同様に製造された複数組（例えば、１００組）の隣接されたコンデンサ素子を用いて、コンデンサ素子の隙間を液体で満たし、満たされた液体の質量を測定して、その体積の平均を計算すれば求められる。容積測定のために用いる液体は、エチレングリコールなど、毛細管現象で隙間に浸透しやすく、且つ隙間に保持される液体であれば特に限定されない。
【００２１】
空気を追い出すために用いられる樹脂は特に制限されず、例えば、アルキッド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、フッ素樹脂、エステル樹脂、イミドアミド樹脂、アミド樹脂、スチレン樹脂などの絶縁性樹脂が挙げられる。また、油状物質としては、ワックス、グリース、オイルなどが挙げられる。樹脂または油状物質には、各種溶剤や、導電粉（銀、銅、アルミニウム、金、カ−ボン、ニッケル、導電性高分子粉及び前記金属を主成分とする合金の粉やこれらの混合物粉）が入っていても良いが、導電粉の加入で充填樹脂または油状物質が陽極に回ってショートを起こすことを避ける工夫が必要となり、コストアップになるので絶縁性の樹脂または油状物質のみで用いる方が好ましい。
【００２２】
空気を追い出すために用いられる樹脂または油状物質は、空気を追い出すときに液体となっているものが好ましい。毛細管現象を利用して隙間に吸い込ませることができる程度の流動性を持つ液体が特に好ましい。樹脂または油状物質を用いて隙間から空気を追い出すために、固体電解コンデンサ素子周辺の雰囲気を減圧して樹脂または油状物質を吸い込む方法や、樹脂または油状物質を加圧して押し込む方法が採用可能であるが、減圧や加圧によって、好ましくない力が固体電解コンデンサ素子に加わることがあるので注意すべきである。
【００２３】
封止される固体電解コンデンサ素子の陽極体には、陽極リードが通電可能な状態で接続され、該陽極リードが固体電解コンデンサの外装の外部に露出して陽極端子となる。
一方、半導体層の上に積層される導電体層が陰極になる。この陰極に、陰極リードが通電可能な状態で接続され、該陰極リードが固体電解コンデンサの外装の外部に露出して陰極端子となる。
【００２４】
（陽極リードと陰極リード）
陽極リードと陰極リードは、後述するような方法で、リードフレームの一部と固体電解コンデンサ素子とを封止して、外装を形成し、次いで外装の外に飛び出したリードフレームの枠部分を切除することによって得られるリード部である。この陽極リードおよび陰極リードの封止されていない部分は固体電解コンデンサの外部端子となる。陽極リードおよび陰極リードの封止されていない部分は、折り曲げることができる。
【００２５】
本発明の固体電解コンデンサの製造に用いられるリードフレームは固体電解コンデンサの製造において使用されている公知のものの中から適宜選択される。
リードフレームの形状は、箔または平板状であり、枠の内側に向けて一対の対向して配置されたリード部が存在し、リード部の先端間に隙間がある。リードフレームの材料として、鉄、銅、アルミニウムまたはこれら金属を主成分とする合金が使用される。前記リードフレームの一部または全部にハンダ、錫、チタン、金、銀などのメッキが施されていてもよい。リードフレームとメッキとの間に、ニッケル、パラジウムまたは銅などの下地メッキがあってもよい。
【００２６】
リードフレームは、前記切断折り曲げ加工後または加工前に前記各種メッキを行うことができる。また、固体電解コンデンサ素子を載置接続する前にメッキを行い、さらに封止後の任意の時に再メッキを行うことができる。
【００２７】
（封止材）
陽極リードと陰極リードと固体電解コンデンサ素子とを封止するための封止材は、特に制限されない。例えば、樹脂、金属ケース、樹脂ケース、樹脂フィルムなどが挙げられる。これらのうち樹脂が好ましい。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂などが挙げられる。封止樹脂として低応力樹脂を使用することが、封止時におきる固体電解コンデンサ素子への応力の発生を緩和することができるために好ましい。また、樹脂封止するための製造機としてトランスファーマシンが好んで使用される。外装に使用される樹脂にはシリカ粒子などが配合されていてもよい。
【００２８】
本発明の固体電解コンデンサは、例えば、次のようにして得ることができる。
２個以上の固体電解コンデンサ素子を同一方向に並列に隣接するように配置し、各固体電解コンデンサ素子の導電体層が形成された部分の一部を別途用意したリードフレームの一方のリード部（陰極リード）の先端部に載せ、陽極体の一部（陽極体がリード線を有する構造の場合はリード線。この場合は寸法を合わせるためにリード線の先端を切断して使用してもよい。）を前記リードフレームの他方のリード部（陽極リード）の先端部に載せ、例えば前者は導電性金属ペーストの固化によって、後者は溶接によって、各々電気的・機械的に接合する。
【００２９】
固体電解コンデンサ素子間の隙間に樹脂や油状物質を充填し、隙間から空気を追い出す。この空気の追い出しによって隙間にある空気の割合を６０体積％以下、好ましくは５０体積％以下にする。次にリードフレームの枠部とリード部の一部を残して固体電解コンデンサ素子を封止材で封止する。封止材の外に出ているリードフレームの枠部を切断し、外に残されたリード部を折り曲げ加工（リードフレームが封口の下面にあってリードフレームの下面または下面と側面のみを残して封口されている場合は、切断加工のみでもよい。）する。
【００３０】
封止方法は特に制限されない。例えば、樹脂モールド外装、樹脂ケース外装、金属製ケース外装、樹脂のディッピングによる外装、ラミネートフイルムによる外装などがある。これらの中でも、小型化と低コスト化が簡単に行えることから、樹脂モールド外装が好ましい。
【００３１】
このようにして作製された固体電解コンデンサはエージングしてもよい。このエージングによって、上記製造工程で熱的および／または機械的負荷が掛かった誘電体層の修復を行うことができる。エージングの方法は、固体電解コンデンサに所定の電圧（通常、定格電圧の２倍以内）を印加することによって行われる。
エージング時間や温度は、固体電解コンデンサの大きさ、容量および定格電圧によって最適値が変化するので予め実験によって決定される。エージング時間は、通常、数分間から数日間で、エージング温度は電圧印加冶具の熱劣化を考慮して、通常、３００℃以下である。
【００３２】
エージングは、空気中で行ってもよいし、アルゴン、窒素、ヘリウムなどのガス中で行ってもよい。また、減圧、常圧、加圧下のいずれの条件で行ってもよいが、水蒸気を供給しながら、または水蒸気を供給した後にエージングを行うと誘電体層の安定化が進む場合がある。水蒸気を供給した後に１５０〜２５０℃の高温に数分間〜数時間放置し余分な水分を除去し前記エージングを行うこともできる。
エージングにおける電圧印加方法として、直流、（任意の波形を有する）交流、直流に重畳した交流やパルス電流などの任意の電流を流すように設計することができる。エージングの途中に一旦電圧印加を止め、再度電圧印加を行うことも可能である。
【００３３】
本発明の固体電解コンデンサは、例えば、ＣＰＵや電源回路などの高容量のコンデンサを必要とする回路に好ましく用いることができる。これらの回路は、パソコン、サーバー、カメラ、ゲーム機、ＤＶＤ機器、ＡＶ機器、携帯電話などの各種デジタル機器や、各種電源などの電子機器に利用可能である。
本発明の固体電解コンデンサは、ＥＳＲ値が良好であることから、これを搭載することによって高速応答性のよい電子回路および電子機器を得ることができる。
【実施例】
【００３４】
本発明の実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、これらは本発明を説明するための単なる例示であって、本発明はこれらによって制限されるものではない。なお、「％」は特に断りが無い限り質量基準である。【００３５】
実施例１〜９、比較例１〜４
固体電解コンデンサ素子（陽極体がＣＶ１５万μＦ・Ｖ／ｇタンタル粉の焼結体であり、誘電体層は該焼結体表面を化成処理したもの、半導体層がポリエチレンジオキシチオフェン、導電体層が導電性カーボン層と銀ペースト層とをこの順で積層したものである。素子の平均サイズは４．５１ｍｍ×１．６１ｍｍ×１．１２ｍｍである。）２個を４．５１ｍｍ×１．１２ｍｍ面を向き合わせ同一方向に並列に隣接させ、且つ４．５１ｍｍ×１．６１ｍｍ面が別途用意したリードフレームの陰極リード面（長さ４．５８ｍｍ幅３．４ｍｍ）に対向するように銀ペーストで接続した。陽極体から引き出されたリード線をリードフレームの陽極リード面に溶接した。これにより、リードフレームの幅３．４ｍｍの部分にコンデンサ素子が２個並列に隣接するように載置された。【００３６】
隣接する固体電解コンデンサ素子間には表面凹凸のばらつきのために隙間が不可避的に存在する。上記方法で製造された１００組の隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間間隔は、最大のもので０．４２ｍｍ、最小のもので０．０５ｍｍであった。【００３７】
表１に示した樹脂を固体電解コンデンサ素子間の隙間に充填し、空気を追い出した。
隙間は表１に示した充填率の樹脂で占められ、隙間の残部に空気が残った。なお、表１中の充填率および空気割合は、上記方法で製造された１００組の隣接する固体電解コンデンサ素子における平均値である。【００３８】
なお、表１に示した樹脂は、固体電解コンデンサ素子間に充填する際には液体であり、固体電解コンデンサ素子間の隙間に該樹脂の液滴を接触させるだけで該隙間に吸い込まれていった。【００３９】
エポキシ樹脂封止材でトランスファー成形して、大きさ７．３ｍｍ×４．３ｍｍ×１．８ｍｍのＶサイズと呼称されるチップ型固体電解コンデンサを得た。さらにエージングを行い、定格電圧２．５Ｖ、容量１０００μＦの製品とした。製品１００個についての実装試験前のＬＣ値平均（表中では、「製品ＬＣ値平均」と表記している。）と、実装試験後のＬＣ値平均（表中では、「実装ＬＣ値平均」と表記している。）を表１に示した。【００４０】
【表１】
2009101963.tif 000003
【００４１】
実施例１０〜１９、比較例５〜８
固体電解コンデンサ素子（陽極体がＣＶ７万μＦ・Ｖ／ｇタンタル粉の焼結体であり、誘電体層は該焼結体表面を化成処理したもの、半導体層がポリピロール、導電体層が公知の導電性カーボン層と銀ペースト層である。素子の平均サイズは４．５３ｍｍ×１．６３ｍｍ×１．０８ｍｍである）３個を４．５３ｍｍ×１．６３ｍｍ面を向き合わせ同一方向に並列に隣接させ、且つ４．５３ｍｍ×１．０８ｍｍ面が別途用意したリードフレームの陰極リード面（長さ４．５８ｍｍ、幅３．４ｍｍ）に対向するように銀ペーストで接続した。陽極体から引き出されたリード線をリードフレームの陽極リード面に溶接した。これにより、リードフレームの幅３．４ｍｍの部分にコンデンサ素子が３個並列に隣接するように載置された（図１参照）。【００４２】
隣接する固体電解コンデンサ素子間には表面凹凸のばらつきのために隙間が不可避的に存在する（なお、図１では隙間の存在を強調するために固体電解コンデンサ素子間が実際よりも広く開いているように描いている。）。上記方法で製造された１００組の隣接する固体電解コンデンサ素子の隙間間隔は、最大のもので０．２３ｍｍ、最小のもので０．０４ｍｍであった。【００４３】
表２に示した樹脂を固体電解コンデンサ素子間の隙間に充填し、空気を追い出した。
隙間は表２に示した充填率の樹脂で占められ、隙間の残部に空気が残った。なお、表２中の充填率および空気割合は、上記方法で製造された１００組の隣接する固体電解コンデンサ素子における平均値である。【００４４】
なお、表２に示した樹脂は、固体電解コンデンサ素子間に充填する際には液体であり、固体電解コンデンサ素子間の隙間に該樹脂の液滴を接触させるだけで該隙間に吸い込まれていった。【００４５】
エポキシ樹脂封止材でトランスファー成形して、大きさ７．３ｍｍ×４．３ｍｍ×２．８ｍｍのＤサイズと呼称されるチップ型固体電解コンデンサを得た。さらにエージングを行い、定格電圧２．５Ｖ、容量６８０μＦの製品とした。製品１００個についての実装試験前のＬＣ値平均（表中では、「製品ＬＣ値平均」と表記している。）と、実装試験後のＬＣ値平均（表中では、「実装ＬＣ値平均」と表記している。）を表２に示した。【００４６】
上記実施例１〜１９および比較例１〜８において行った実装試験は下記のとおりである。
まず、固体電解コンデンサの漏れ電流（ＬＣ）値を測定した。固体電解コンデンサをピーク温度２６０℃、５秒間（２３０℃以上で３０秒間）のリフロー炉を計３回通過させ、急激な加熱及び冷却を行った。リフロー炉を３回通過させた後の固体電解コンデンサの漏れ電流（ＬＣ）値を測定した。ＬＣ値は、室温において３０秒間、２．５Ｖの電圧を印加する条件で測定した。
また、固体電解コンデンサ素子間の隙間に充填された樹脂の充填率は、隙間の大きさと、各樹脂の密度と、樹脂充填前後の質量差とから計算で求めた。【００４７】
【表２】
2009101963.tif 000004
【００４８】
表１及び表２の結果から、隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間の空気割合が６０体積％以下となるようにされた固体電解コンデンサ（実施例）は、ハンダ熱によるヒートショック等を受けても漏れ電流の増加がほとんどないこと、特に５０体積％以下となるようにされた固体電解コンデンサは、むしろ漏れ電流が減ることがわかる。一方、隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間の空気割合を６０体積％以下にしていない固体電解コンデンサ（比較例）は、ハンダ熱によるヒートショック等の影響で漏れ電流が大きくなることがわかる。【００４９】
本発明の固体電解コンデンサは、本発明の製造方法に従って、隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間に樹脂または油状物質を充填して該隙間にあった空気を追い出し、次いで、封止材を用いて陽極リードと陰極リードと固体電解コンデンサ素子とを封止することによって容易に得ることができる。本発明の製造方法において、空気を追い出すときに、樹脂または油状物質を毛細管現象を利用して隙間に吸い込ませる方法を採用するのが、特に好ましい。
【符号の説明】
【００５０】
１：固体電解コンデンサ素子
２：素子間の隙間に充填された樹脂
３：陰極リード
４：陽極体から引き出されたリード線
５：陽極リード
６：溶接部
７：銀ペースト
ＡＧ：隣接する素子間の隙間
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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