(57)【要約】  本発明は、樹脂製基板上に樹脂製フィルムを接合させたマイクロチップにおいて、周辺部の剥離による液漏れを防止するとともに、微細流路の変形やつまりを防止することができるマイクロチップ及びその製造方法を提供する。  流路用溝が形成された第１表面と、第１表面の反対側の第２表面とを有する樹脂製基板と、樹脂製基板の第１表面に接合された樹脂製フィルムとを有するマイクロチップであって、樹脂製基板と樹脂製フィルムとの接合面は、流路用溝が形成された領域を含む中央領域と、中央領域の外周に当たる周辺領域とからなり、中央領域における樹脂製基板と樹脂製フィルムとの接合強度は、０．０９８Ｎ／ｃｍより大きく、接合面の周辺領域の少なくとも一部の接合強度が、中央領域の接合強度よりも大きい。
2009101845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流路用溝が形成された第１表面と、前記第１表面の反対側の第２表面とを有する樹脂製基板と、
前記樹脂製基板の第１表面に接合された樹脂製フィルムとを有するマイクロチップであって、
前記樹脂製基板と前記樹脂製フィルムとの接合面は、前記流路用溝が形成された領域を含む中央領域と、該中央領域の外周に当たる周辺領域とからなり、
前記中央領域における前記樹脂製基板と前記樹脂製フィルムとの接合強度は、０．０９８Ｎ／ｃｍより大きく、
前記接合面の周辺領域の少なくとも一部の接合強度が、前記中央領域の接合強度よりも大きいことを特徴とするマイクロチップ。
【請求項２】
前記樹脂製基板の第１表面の辺縁を含む一部の領域に、前記樹脂製フィルムを設けない非接合領域を設けることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のマイクロチップ。
【請求項３】
流路用溝が形成された第１表面と、前記第１表面の反対側の第２表面とを有する樹脂製基板と、
前記樹脂製基板の第１表面に接合された樹脂製フィルムとを有するマイクロチップであって、
前記樹脂製基板と前記樹脂製フィルムとの接合強度は、０．０９８Ｎ／ｃｍより大きく、
前記樹脂製基板の第１表面の辺縁を含む一部の領域に、前記樹脂製フィルムを設けない非接合領域を設けることを特徴とするマイクロチップ。
【請求項４】
流路用溝が形成された第１表面と、前記第１表面の反対側の第２表面とを有する樹脂製基板の第１表面に、樹脂製フィルムを接合し、前記流路用溝が形成された領域を含む中央領域と、該中央領域の外周に当たる周辺領域とからなる接合面を形成する第１の接合工程と、
前記第１の接合工程の後に、前記接合面の周辺領域の少なくとも一部の領域の接合強度を強化する、第２の接合工程とを有し、
前記接合面の中央領域における前記樹脂製基板と前記樹脂製フィルムとの接合強度は、０．０９８Ｎ／ｃｍより大きいことを有することを特徴とするマイクロチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、流路を有するマイクロチップ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細加工技術を利用してシリコンやガラス基板上に微細な流路用溝を形成し、当該基板に対して平板状の封止部材を接合することにより流路や回路を形成することで、微小空間上に核酸、タンパク質、血液などの液体試料の化学反応や、分離、分析などを行うマイクロ分析チップ、あるいはμＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｔｏｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）と称される装置が実用化されている。このようなマイクロチップの利点としては、サンプルや試薬の使用量又は廃液の排出量が軽減され、省スペースで持ち運び可能な安価なシステムの実現が考えられる。【０００３】
また、製造コストの削減の要望から、樹脂製のマイクロ分析チップの基板や封止部材により製造することも検討されている。【０００４】
樹脂製基板と樹脂製の封止部材を接合する為の方法としては、接着剤を利用する方法、溶剤で樹脂表面を溶かして接合する方法、超音波融着を利用する方法、レーザ融着を利用する方法、熱融着を利用する方法等が知られている。しかしながら、平板状の封止部材を接合して流路を形成する場合、基材及び封止部材の形状に少しでも歪みや反りが発生していると均一な流路を生成することが困難となり、特に高い精度が要求されるマイクロ分析チップとしては問題となる場合があった。【０００５】
そこで、微細な流路用溝を形成した樹脂製基板に樹脂フィルムを接合させたマイクロ分析チップが検討されている。当該マイクロ分析チップは、表面に流路用溝が形成されると共に、流路用溝の終端等に設けられた貫通孔（試薬導入、排出穴）が形成された樹脂製基板と、樹脂製基板の表面に接合された樹脂製フィルムとによって作製される。【０００６】
樹脂製基板と樹脂製フィルムとを接合する方法としては、前記の樹脂製基板と平板状封止部材からなるマイクロ分析チップの場合と同様に、接着剤を利用する方法、溶剤で樹脂表面を溶かして接合する方法、超音波融着を利用する方法、レーザ融着を利用する方法、平板状またはロール状の加圧装置により熱融着を利用する方法などがあげられる。なかでも、熱融着は低コストで実施できるため、大量生産を前提とした接合方法として適する。【０００７】
このようなマイクロ分析チップとしては、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂製の基板に、同じくアクリル系樹脂製のフィルムを熱融着させたマイクロチップが提案されている（例えば、特許文献１）。【０００８】
しかしながら、樹脂製基材に樹脂製フィルムを接合したマイクロ分析チップにおいては、製造工程における微細流路の変形や分析試料の液漏れ等により正確な分析に支障を来たす場合があり、改善が求められていた。
【特許文献１】特開２０００−３１０６１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
マイクロ分析チップによる分析を行う際には、分析精度を保つために、マイクロ分析チップの周辺部に位置決めピン等の固定部材を当接させたり、鉤爪状の位置決め治具等によりマイクロ分析チップの側面部及び上面部を抑えて固定することが一般的になされている。その場合に、周辺部に設けられた樹脂製フィルムが樹脂製基板から剥離してしまい、液漏れ等の問題が生じる場合があることが明らかになった。【００１０】
また、マイクロ分析チップを運搬する際には、流路への接触を避けるために、マイクロ分析チップの側面部を手や運搬器具により支えて運ばれることとなり、やはり周辺部の樹脂製フィルムが剥がれ、液漏れ等の原因となる場合があった。【００１１】
しかしながら、マイクロ分析チップに設けられる流路は非常に微細であるため、樹脂製フィルムと樹脂製基板との接合力を高めるために、接着剤の量を増やしたり、熱融着の際の圧力を増加させたりした場合は、製造工程において流路の形状が変形したり、流路がふさがれてしまったりする恐れがあり、安定した分析精度を得ることが困難となるため、有効な対処方法がなく、改善が求められていた。【００１２】
この発明は、上記の問題を解決するものであり、樹脂製基板上に樹脂製フィルムを接合させたマイクロチップにおいて、周辺部の剥離による液漏れを防止するとともに、微細流路の変形やつまりを防止することができるマイクロチップ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、請求の範囲第１項に記載の発明は、流路用溝が形成された第１表面と、前記第１表面の反対側の第２表面とを有する樹脂製基板と、前記樹脂製基板の第１表面に接合された樹脂製フィルムとを有するマイクロチップであって、前記樹脂製基板と前記樹脂製フィルムとの接合面は、前記流路用溝が形成された領域を含む中央領域と、該中央領域の外周に当たる周辺領域とからなり、前記中央領域における前記樹脂製基板と前記樹脂製フィルムとの接合強度は、０．０９８Ｎ／ｃｍより大きく、前記接合面の周辺領域の少なくとも一部の接合強度が、前記中央領域の接合強度よりも大きいことを特徴とするマイクロチップである。【００１４】
また、請求の範囲第２項に記載の発明は、前記樹脂製基板の第１表面の辺縁を含む一部の領域に、前記樹脂製フィルムを設けない非接合領域を設けることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のマイクロチップである。【００１５】
さらに、請求の範囲第３項に記載の発明は、流路用溝が形成された第１表面と、前記第１表面の反対側の第２表面とを有する樹脂製基板と、前記樹脂製基板の第１表面に接合された樹脂製フィルムとを有するマイクロチップであって、前記樹脂製基板と前記樹脂製フィルムとの接合強度は、０．０９８Ｎ／ｃｍより大きく、前記樹脂製基板の第１表面の辺縁を含む一部の領域に、前記樹脂製フィルムを設けない非接合領域を設けることを特徴とするマイクロチップである。【００１６】
さらに、請求の範囲第４項に記載の発明は、流路用溝が形成された第１表面と、前記第１表面の反対側の第２表面とを有する樹脂製基板の第１表面に、樹脂製フィルムを接合し、前記流路用溝が形成された領域を含む中央領域と、該中央領域の外周に当たる周辺領域とからなる接合面を形成する第１の接合工程と、前記第１の接合工程の後に、前記接合面の周辺領域の少なくとも一部の領域の接合強度を強化する、第２の接合工程とを有し、前記接合面の中央領域における前記樹脂製基板と前記樹脂製フィルムとの接合強度は、０．０９８Ｎ／ｃｍより大きいことを有することを特徴とするマイクロチップの製造方法である。
【発明の効果】
【００１７】
請求の範囲第１項に記載の発明によると、樹脂製基板と樹脂製フィルムの接合面において、微細流路を含む中央領域の外周に設けられた周辺領域の少なくとも一部の接合強度を、前記中央領域の接合強度よりも大きくすることで、微細流路の変形を引き起こすことなく、分析時の不良の主因となっていた接合面の周辺領域からの膜剥がれや液漏れを抑制することができる。また、接合面の中央領域の接合強度を、０．０９８Ｎ／ｃｍより大きくすることで、周辺領域からの膜剥がれに起因しない微細流路の液漏れの発生も防止することができる。接合面の中央領域における接合強度は、０．０９８Ｎ／ｃｍより大きい範囲で、流路変形を起こさない接合強度に適宜調整することが可能である。【００１８】
請求の範囲第２項に記載の発明によるとマイクロ分析チップによる分析の際に、固定部材を前記非接合領域に当接させることにより、更に膜剥がれ等の問題を抑制することができる。また、前記マイクロ分析チップを運搬する際にも、前記非接合領域に運搬器具や手を当接させて運搬することにより、膜剥がれ等の問題を更に抑制させることができる。【００１９】
請求の範囲第３項に記載の発明によれば、請求の範囲第２項と同様に、マイクロ分析チップによる分析の際に、固定部材を前記非接合領域に当接させることにより、膜剥がれ等の問題を抑制することができる。また、前記マイクロ分析チップを運搬する際にも、前記非接合領域に運搬器具や手を当接させて運搬することにより、膜剥がれ等の問題を抑制させることができる。また、接合面の中央領域の接合強度を、０．０９８Ｎ／ｃｍより大きくすることで、周辺領域からの膜剥がれに起因しない微細流路の液漏れの発生も防止することができる。接合面の中央領域における接合強度は、０．０９８Ｎ／ｃｍより大きい範囲で、流路変形を起こさない接合強度に適宜調整することが可能である。【００２０】
さらに、請求の範囲第４項に記載の発明によると、微細流路の変形を起こすことなく、請求の範囲第１項に記載の膜剥がれや液漏れを抑制させたマイクロ分析チップを簡易な方法で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）はこの発明の実施形態に係るマイクロチップの平面図、（ｂ）は（ａ）のＩＢ−ＩＢ線断面図である。
【図２】（ａ）は樹脂製フィルムの端縁を樹脂製基板の中央部の方へ入り込ませたマイクロチップの平面図、（ｂ）は（ａ）のIIＢ−IIＢ線断面図である。
【図３】樹脂製基板の表面に樹脂製フィルムが接合する強度の範囲を示す図である。
【図４】樹脂製基板の表面に接合した樹脂製フィルムを、接着剤により再接合したマイクロチップの断面図である。
【図５】（ａ）は、位置決め治具を使用したマイクロチップの摺動試験の説明図、（ｂ）は（ａ）のＶＢ−ＶＢ線断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１０  樹脂製基板
１１  流路用溝
１２  表面
１３  底面
１４  壁面
１５  貫通孔
１７  中央部
１８  周辺部
１８１  辺縁
２０  樹脂製フィルム
２１  下面
２２  端縁
３０  位置決めピン
４０  接着剤
５０  位置決め治具
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
この発明の実施形態に係るマイクロチップ（マイクロ分析チップという場合もある）、及びその製造方法について、図１を参照して説明する。図１（ａ）は、この発明の実施形態に係るマイクロチップの平面図、（ｂ）は、（ａ）のＩＢ−ＩＢ線断面図、（ｃ）は、微細流路部分の拡大断面図である。
（マイクロチップの構成）
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、樹脂製基板１０の表面１２（第１表面という場合もある）には、流路用溝１１が形成されている。樹脂製基板１０の流路用溝１１が形成された表面１２に樹脂製フィルム２０が接合されている。樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とが接合することで、マイクロチップが製造される。樹脂製基板１０の表面１２と樹脂製フィルム２０の下面２１との接合した面がマイクロチップの接合面に相当する。【００２４】
図１（ａ）及び（ｃ）に示すように、流路用溝１１の底面１３及び壁面１４、並びに樹脂製フィルム２０の下面２１により、微細流路が構成される。【００２５】
マイクロチップ内の微細流路に液体試料（分析試料、溶媒試料、試薬）を注入するために、貫通孔１５と呼ばれる穴が形成されている。この穴はウェルとも称される。通常、樹脂製基板１０の流路用溝１１の終端もしくは途中に貫通孔１５を形成しておき、樹脂製基板１０の表面１２に樹脂製フィルム２０を貼ることで形成する。樹脂製フィルム２０を貼った表面１２と逆側の面（第２表面という場合もある）から液体試料を導入する。【００２６】
樹脂製基板１０及び樹脂製フィルム２０には樹脂が用いられる。その樹脂としては、成形性（転写性、離型性）が良いこと、透明性が高いこと、紫外線や可視光に対する自己蛍光性が低いことなどが条件として挙げられるが、特に限定されるものではない。例えば、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリイソプレン、ポリエチレン、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィンなどが好ましい。特に、ポリメタクリル酸メチル、環状ポリオレフィンなどが好ましい。樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とで、同じ材料を用いても良く、異なる材料を用いても良い。【００２７】
樹脂製基板１０の形状は、マイクロチップを取り扱いしやすい形状、分析しやすい形状であればどのような形状であっても良く、例えば、１０ｍｍ角〜２００ｍｍ角程度の大きさが好ましく、１０ｍｍ角〜１００ｍｍ角がより好ましい。樹脂製基板１０、樹脂製フィルム２０の形状は、分析手法、分析装置に合わせれば良く、正方形、長方形、円形などの形状が好ましい。【００２８】
微細流路の形状は、分析試料、試薬の使用量を少なくできること、成形金型の製作精度、転写性、離型性などを考慮して、幅、深さともに、１０μｍ〜２００μｍの範囲内の値であることが好ましいが、特に限定されるものではない。また、アスペクト比（溝の深さ／溝の幅）は、０．１〜３程度が好ましく、０．２〜２程度がより好ましい。また、微細流路の幅と深さは、マイクロチップの用途によって決めれば良い。なお、説明を簡便にするために、図１に示す微細流路の断面の形状は矩形状となっているが、この形状は微細流路の１例であり、曲面状となっていても良い。【００２９】
また、微細流路が形成された樹脂製基板１０の板厚は、成形性を考慮して、０．２ｍｍ〜５ｍｍ程度が好ましく、０．５ｍｍ〜２ｍｍがより好ましい。微細流路を覆うための蓋（カバー）として機能する樹脂製フィルム２０（シート状の部材）の板厚は、３０μｍ〜３００μｍであることが好ましく、５０μｍ〜２００μｍであることがより好ましい。【００３０】
次に、樹脂製基板１０の表面１２に樹脂製フィルム２０が接合する強度について、図１から図３を参照にして説明する。図２（ａ）は、樹脂製フィルムの端縁を樹脂製基板の中央部の方へ入り込ませたマイクロチップの平面図、すなわち、樹脂製基板１０の辺縁を含む少なくとも一部の領域に樹脂製フィルムを設けない非接合領域を設けたマイクロチップの平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のIIＢ−IIＢ線断面図、図３は、樹脂製基板１０の表面１２と樹脂製フィルム２０との接合強度が異なる範囲を示す図である。【００３１】
先ず、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合面における中央部１７（中央領域という場合もある）及び周辺部１８（周辺領域という場合もある）の定義について説明する。樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合面の中央部１７とは、表面１２の、流路用溝１１及び貫通孔１５が形成された領域及び、その周囲の領域に相当する。ここで周囲の領域の範囲は特に限定されないが、中央部１７は、少なくとも樹脂製フィルム２０の端縁に接しない範囲で、流路用溝１１及び貫通孔１５を包含する範囲である。【００３２】
また、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合面における周辺部１８とは、前記中央部１７の外周から樹脂製フィルム２０の辺縁までの領域に相当する。【００３３】
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合面における接合強度は、微細流路の変形が生じない範囲である限り適宜調整可能であるが、接合強度が弱すぎると液漏れの原因となる為、０．０９８Ｎ／ｃｍより大きくする必要がある。なお、微細流路が設けられる中央部１７における接合面の接合強度は、樹脂製基板１０の材質や厚み等により異なるが、流路変形を抑制する観点から、１．９６Ｎ／ｃｍよりも小さいことが好ましい。したがって、接合面における中央部１７の接合強度は、０．０９８〜１．９６Ｎ／ｃｍとすることが好ましい。【００３４】
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合面における周辺部１８の接合強度は、液漏れや膜剥がれを効果的に抑制する為に、中央部１７よりも大きくする必要がある。周辺部１８においては、接合強度を強くしても流路変形を引き起こす恐れがない為、接合強度の上限に限りはない。しかし、再接合により周辺部１８の接合強度を強化する場合において、熱や圧力をかけすぎると樹脂製基板１０自体が大きく変形し、分析時の位置決めに影響がある場合がある為、樹脂製基板１０が変形しない範囲で調整することが望ましい。最も好ましい接合強度としては、接合面の中央部１７の接合強度を流路変形を起こさない範囲で最大の接合強度とし、周辺部１８の接合強度を中央部１７の接合強度よりも大きくすることである。【００３５】
以上に説明した、樹脂製基板１０と樹脂製フィルムの接合面の中央部１７における接合強度の範囲、及び、接合面の周辺部１８の接合強度の範囲は、図３でハッチングした範囲に相当する。【００３６】
以下、樹脂製基板１０と樹脂製フィルムの接合面の中央部１７における接合強度を、単に「接合面の中央部１７に係る接合強度」という。また、樹脂製基板１０と樹脂製フィルムの接合面の周辺部１８における接合強度を、単に「接合面の周辺部１８に係る接合強度」という。【００３７】
なお、本発明においては、接合面の周辺部１８の少なくとも一部の接合強度が、接合面の中央部１７に係る接合強度より大きければ良く、その一部以外の周辺部１８に係る接合強度が、接合面の中央部１７に係る接合強度と同じであっても良い。それにより、マイクロチップの周辺部に作業者等が直接的に接触する場合であっても、接触する領域の接合強度を強化することにより樹脂製フィルム２０との剥離を防止することができる。【００３８】
樹脂製フィルム２０の端縁２２は、マイクロチップを取り扱うとき、また、樹脂製フィルム２０を接合するとき、作業者等に直接的に接触して樹脂製基板１０から剥離するおそれがある。樹脂製フィルム２０の剥離を生じさせない構成としては、例えば、樹脂製フィルム２０の端縁２２、即ち、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０の接合面の端縁２２を作業者等に直接的に接触させない構成があり、また、接合面の周辺部１８に係る接合強度を、接合面の中央部１７に係る接合強度より大きくする構成がある。【００３９】
以下に、樹脂製フィルム２０の端縁２２を作業者等に直接的に接触させない構成について、図１及び図２を参照にして説明する。樹脂製フィルム２０の端縁２２を位置決めピン３０に直接的に接触させないマイクロチップの１例を図１に示す。【００４０】
図１では、樹脂製基板１０の周辺部１８の辺縁１８１である四辺が４つの位置決めピン３０にそれぞれ当接することにより、樹脂製基板１０が位置決めされるマイクロチップを示している。図１に示すマイクロチップでは、樹脂製フィルム２０の端縁２２（四辺）の各々は、樹脂製基板１０の表面１２の辺縁１８１内であって、かつ、その辺縁１８１（各辺）を含む領域に、樹脂製フィルム２０が設けられない非接合面が設けられている。非接合面の前記樹脂製基板の端縁２２からの幅は、例えば、０．２５ｍｍ程度である。その一定の長さは、マイクロチップの位置決め治具の形状等により適宜調整可能である。【００４１】
なお、樹脂製フィルム２０の端縁２２（四辺）の各々の外側に非接合面が設けられているマイクロチップを図１に示したが、樹脂製基板１０の表面１２の辺縁１８１を含む少なくとも一部の領域に、樹脂製フィルム２０が設けられない非接合面が設けられているマイクロチップであっても良い。【００４２】
図２では、４つの位置決めピン３０に対応する樹脂製基板１０の辺縁１８１（４カ所）を含む領域に樹脂製フィルム２０が設けられない非接合面を設けている。なお、位置決めピン３０のある箇所に応じて、非接合面の位置を決めればよい。また、位置決めピンの箇所に限らず、例えば、作業者がマイクロチップを取り扱うとき、作業者が樹脂製フィルム２０に直接的に接触する所、例えば角部に樹脂製フィルム２０が設けられない非接合面を設けてもよい。以上の構成によれば、作業者が樹脂製フィルム２０に直接的に接触しないので、樹脂製フィルム２０の剥離や液漏れを効果的に防止することが可能となる。【００４３】
次に、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合面における周辺部１８の接合強度を接合面の中央部１７に係る接合強度より大きくする構成について、図４を参照にして説明する。図４は樹脂製基板１０の表面１２に接合した樹脂製フィルム２０を、接着剤４０により再接合したマイクロチップの断面図である。図４では、樹脂製基板１０の表面１２に樹脂製フィルム２０を接合し、その接合された樹脂製フィルム２０の端縁２２の全部（四辺）を接着剤４０により再接合したマイクロチップを示している。【００４４】
なお、樹脂製フィルム２０の端縁２２の一部を接着剤４０により再接合しても良い。また、接着剤４０の種類は、樹脂製基板１０及び樹脂製フィルム２０の材料等に応じて適宜選択可能である。さらに、樹脂製基板１０に樹脂製フィルム２０を再接合する方法は、接着剤４０によるもの限らず、例えば、レーザ溶着、高周波溶着、熱コテ溶着及び超音波溶着等がある。【００４５】
さらに、樹脂製基板１０の表面１２の辺縁１８１（四辺）内であって、かつ、その辺縁１８１（各辺）を含む領域に、樹脂製フィルム２０が設けられない非接合面が設けられている図１又は図２に示すマイクロチップに対し、樹脂製フィルム２０の端縁２２の一部又は全周を例えば接着剤４０により再接合することが好ましい。以上の構成によれば、再接合により、樹脂製基板１０の周辺部１８に樹脂製フィルム２０が接合する強度を大きくすることができるため、例えば、作業者が樹脂製フィルム２０に直接的に接触した場合であっても、樹脂製フィルム２０の剥離を防止することが可能となる。【００４６】
次に、マイクロチップの製造方法について説明する。その製造方法は、樹脂製基板１０及び樹脂製フィルム２０をそれぞれ作製し、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを接合するものである。【００４７】
樹脂製基板１０は、射出成形機により、所定の大きさ及び厚みに成形される。また、その成形時に流路用溝１１及び貫通孔１５が同時に形成される。なお、流路用溝１１及び貫通孔１５は、射出成形後に形成されても良い。また、樹脂製フィルム２０は、所定厚さのフィルムを所定の大きさにカットして作製される。【００４８】
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合においては、樹脂製フィルムを接合し、前記流路用溝が形成された領域を含む中央領域と、該中央領域の外周に当たる周辺領域とからなる接合面を形成する１次接合工程が含まれる。また、１次接合工程の後に、樹脂製基板１０の表面１２に接合された樹脂製フィルム２０を、樹脂製基板１０の表面１２の周辺部１８の少なくとも一部について、再度接合する２次接合工程が含まれても良い。【００４９】
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合において、２次接合工程が含まれるか否かは、樹脂製基板１０の辺縁１８１（各辺）を含む領域に、樹脂製フィルム２０が設けられない非接合面が設けられているマイクロチップであるか否かに基づいて適宜選択される。
（引き剥がし試験）
次に、本発明における接合強度を測定する為の、マイクロチップの引き剥がし試験について説明する。【００５０】
樹脂製フィルムの樹脂製基板への接合強度を評価するため、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に規定されている９０°引き剥がし法に準拠して測定を行う。【００５１】
本発明における接合強度を測定する際には、樹脂製フィルムが接合されたマイクロチップの樹脂フィルム上に、引き剥がししろを確保するため、樹脂製フィルムと同一部材からなるフィルムを、４辺のうちの少なくとも１辺で樹脂製基板よりも１０ｍｍ程度大きめになるように切り出して、マイクロチップの樹脂製フィルム上に、接合力の強い接着剤等により強固に接合する。その後、樹脂製基板よりはみ出た長さ１０ｍｍの樹脂製フィルムを治具で挟み、９０度垂直方向に引張り、剥がれた荷重を引き剥がされた接合面の接合幅で割った値を接合強度とした。接合面の周辺領域の接合強度は、接合面の端から２ｍｍ剥がしたときの平均値とし、マイクロチップの中央部の接合強度は、接合面の周辺領域を引き剥がした後に、接合面の中央部（重心）を含む領域を２ｍｍ剥がしたときの平均値とする。
（周辺部の再接合）
次に、マイクロチップの周辺部の再接合について説明する。【００５２】
樹脂製基板と樹脂製フィルムの接合面の周辺部のみ強化する方法としては、接着剤、レーザ溶着、高周波溶着、熱コテ溶着、超音波溶着等があげられるが、これらの方法に限定されるものではなく、マイクロチップの周辺部のみ接合力を強化できれば良い。
（基板とフィルムの材料）
次に、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０の材料について説明する。樹脂製基板１０の材料は、特に限定されず、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート系樹脂等が用いることができるが、特にポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル系樹脂が好ましく用いられる。アクリル系樹脂としては三菱レイヨン社製のアクリペット、住友化学社製のスミペックス、旭化成社製のデルペット、クラレ社製のパラペット等がある。樹脂製フィルム２０の材料としても樹脂製基板と同様の樹脂が用いられることができ、特に限定はないが、アクリル系樹脂が好ましく用いられる。樹脂製フィルムに用いられるアクリル系樹脂としては、三菱レイヨン社製のアクリプレン、住友化学社製のテクノロイ、カネカ社製のサンデュレンなどがある。ただし、樹脂製基板１０の材料及び樹脂製フィルム２０の材料は、これらに限定されるものではない。
［実施例］
次に、具体的な実施例及び比較例について、図１及び表１を参照にして説明する。表１は、マイクロチップの作成条件及び評価結果を示す表である。【００５３】
以下に、各実施例を説明する。実施例１から実施例５は、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合後に、再度接合した場合の例である。実施例６は、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合後に、再度接合しない場合の例である。
（実施例１）
以下に、実施例１について説明する。
（マイクロチップの接合）
樹脂製基板１０の作製では、射出成形機でアクリル系樹脂（旭化成製、デルペット７０ＮＨ）を成形した。それにより、外形寸法が５０．０ｍｍ×５０．０ｍｍ×１ｍｍの板状部材に幅５０μｍ、深さ５０μｍの複数の流路用溝１１と、内径２ｍｍの複数の貫通孔１５とを成形した。【００５４】
樹脂製フィルム２０の作製では、アクリル系樹脂のフィルム（三菱レイヨン製、アクリプレン、厚み７５μｍ）  を５０．０ｍｍ×５０．０ｍｍにカットした。樹脂製フィルム２０に対する樹脂製基板１０の寸法差は縦横ともに０．０ｍｍとなった。【００５５】
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合では、流路用溝１１が形成された樹脂製基板１０の表面１２に、樹脂製フィルム２０を正確に重ね合わせ、樹脂製フィルム２０全域を熱プレス機にてプレス温度９０℃、９８Ｎ／ｃｍ２の力で圧着させ、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを接合した。【００５６】
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との再接合では、アクリル用ＵＶ接着剤（アーデル製、ＯＰＭ５５）４０を接合面の周辺（四辺）に塗布し、ＵＶ光を３０００ｍＪ照射して硬化させた。
（接合強度の測定）
接合面の中心領域の接合強度及び周辺領域の接合強度をそれぞれ測定したところ、接合面の中央領域における接合強度は０．１４７Ｎ／ｃｍであり、接合面の周辺領域における接合強度は、４．９Ｎ／ｃｍであった。
（接合後のマイクロチップ評価）
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを再接合した後に、マイクロチップの外観検査、液漏れ試験及び摺動試験を行った。
（摺動試験）
摺動試験の方法については、図５を参照して説明する。図５（ａ）は、位置決め治具５０を使用したマイクロチップの摺動試験の説明図であり、（ｂ）は（ａ）のＶＢ-ＶＢ線断面図である。マイクロチップの安価で大量生産が可能という特徴を生かして、医療診断（タンパク質、ＤＮＡ分析）への応用が考えられる。１診断あたりのコストを低減するには分析システムを自動化することが望ましく、マイクロチップの装着も自動で行われることが望ましい。その時、流路幅数十ミクロンの流路の検出部分にレーザ光などをフォーカスさせる必要があるため、マイクロチップのセットおよび位置決めも正確に行わなければならない。その際、位置決め治具の接触により膜剥がれが発生することが考えられる。そこで、膜剥がれ耐性についての評価のために、実際の自動分析装置を想定し、イラストのような摺動試験を行った。【００５７】
マイクロチップの４隅に図５（ａ）、（ｂ）に示すような位置決め治具５０を配置した。樹脂製基板１０の外形寸法よりも位置決め治具５０の内側寸法が２０ミクロン大きくなるように設置した。そこに樹脂製フィルム２０を貼ったマイクロチップを鉛直方向からはめ込んで取り出すという作業を１０枚のマイクロチップについて行い、樹脂製フィルム２０の接合状態の変化を観察した。１０枚のうち１枚でもはがれてしまうと、試験の信頼性の観点から自動分析装置に組み込むことはできないため、０枚のみを合格とした。
（液漏れ試験）
液漏れ試験について説明する。水性インク（パイロット製、ブルーブラック）を使用して作成したマイクロチップの液漏れ試験を行った。具体的には各流路、貫通孔１５に水性インクを満たし、２４時間常温で放置した後、顕微鏡にて流路周辺、貫通孔１５の周辺から水性インクが漏れているか否かを確認した。インクのにじみが観察された場合は×とし、観察されない場合は○とした。【００５８】
マイクロチップの外観検査では、マイクロチップの接合面や微細流路を観察した。再接合の影響を受けるのはマイクロチップの周辺部のみであるため、微細流路の変形は発生していなかった。さらに、マイクロチップの液漏れ試験及び摺動試験では、いずれも問題ないことを確認できた。【００５９】
上記結果から、実施例１の条件で作成したマイクロチップは実用に供することができると判断した。実施例１のマイクロチップの評価を表１に示す。【００６０】
【表１】
2009101845.tif 000003
【００６１】
（実施例２）
次に、実施例２について説明する。
（マイクロチップの接合）
樹脂製基板１０の作製及び樹脂製フィルム２０の作製については、実施例１と同様である。また、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合についても、実施例１と同様である。【００６２】
なお、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との再接合については、実施例１と異なる。すなわち、吸収剤(オリエント化学製、Ｇインク)をディスペンサーで、樹脂製フィルム２０の周辺（四辺）に樹脂製基板１０よりも外にはみ出さないよう正確に塗布し、赤外線レーザを３０００ｍＪ照射し、吸収剤を局所的に発熱させ、吸収剤に接する樹脂製フィルム２０の端縁と樹脂製基板１０の一部を溶着させた。【００６３】
接合面の中心領域の接合強度及び周辺領域の接合強度をそれぞれ測定したところ、接合面の中央領域における接合強度は０．１４７Ｎ／ｃｍであり、接合面の周辺領域における接合強度は、１．４７Ｎ／ｃｍであった。
（接合後のマイクロチップ評価）
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを再接合した後に、マイクロチップの外観検査、液漏れ試験及び摺動試験を行った。【００６４】
マイクロチップの外観検査では、マイクロチップの接合面や微細流路を観察した。再接合の影響を受けるのはマイクロチップの周辺部のみであるため、微細流路の変形は発生していなかった。さらに、マイクロチップの液漏れ試験及び摺動試験では、いずれも問題ないことを確認できた。【００６５】
上記結果から、実施例２の条件で作成したマイクロチップは実用に供することができると判断した。実施例２のマイクロチップの評価を表１に示す。
（実施例３）
次に、実施例３について説明する。
（マイクロチップの接合）
樹脂製基板１０の作製及び樹脂製フィルム２０の作製については、実施例１と同様である。また、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合についても、実施例１と同様である。【００６６】
なお、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との再接合については、実施例１及び実施例２のいずれとも異なる。すなわち、高周波ウェルダーを使用し、４１ＭＨｚ、３Ｗの出力で樹脂製フィルム２０の周辺（四辺）を高周波溶着させた。【００６７】
接合面の中心領域の接合強度及び周辺領域の接合強度をそれぞれ測定したところ、接合面の中央領域における接合強度は０．１４７Ｎ／ｃｍであり、接合面の周辺領域における接合強度は、１．９６Ｎ／ｃｍであった。
（接合後のマイクロチップ評価）
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを再接合した後に、マイクロチップの外観検査、液漏れ試験及び摺動試験を行った。【００６８】
マイクロチップの外観検査では、マイクロチップの接合面や微細流路を観察した。再接合の影響を受けるのはマイクロチップの周辺部のみであるため、微細流路の変形は発生していなかった。さらに、マイクロチップの液漏れ試験及び摺動試験では、いずれも問題ないことを確認できた。【００６９】
上記結果から、実施例３の条件で作成したマイクロチップは実用に供することができると判断した。実施例３のマイクロチップの評価を表１に示す。
（実施例４）
次に、実施例４について説明する。
（マイクロチップの接合）
樹脂製基板１０の作製及び樹脂製フィルム２０の作製については、実施例１と同様である。また、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合についても、実施例１と同様である。【００７０】
なお、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との再接合については、実施例１から実施例３のいずれとも異なる。すなわち、熱コテ溶着で樹脂製フィルム２０の周辺（四辺）のみ、樹脂製基板１０に再度熱接合させた。【００７１】
接合面の中心領域の接合強度及び周辺領域の接合強度をそれぞれ測定したところ、接合面の中央領域における接合強度は０．１４７Ｎ／ｃｍであり、接合面の周辺領域における接合強度は、２．９４Ｎ／ｃｍであった。
（接合後のマイクロチップ評価）
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを再接合した後に、マイクロチップの外観検査、液漏れ試験及び摺動試験を行った。【００７２】
マイクロチップの外観検査では、マイクロチップの接合面や微細流路を観察した。再接合の影響を受けるのはマイクロチップの周辺部のみであるため、微細流路の変形は発生していなかった。さらに、マイクロチップの液漏れ試験及び摺動試験では、いずれも問題ないことを確認できた。【００７３】
上記結果から、実施例４の条件で作成したマイクロチップは実用に供することができると判断した。実施例４のマイクロチップの評価を表１に示す。
（実施例５）
次に、実施例５について説明する。
（マイクロチップの接合）
樹脂製基板１０の作製及び樹脂製フィルム２０の作製については、実施例１と同様である。また、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合についても、実施例１と同様である。【００７４】
なお、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との再接合については、実施例１から実施例４のいずれとも異なる。すなわち、超音波溶着機を使用し、２１ｋＨｚ、３Ｗの出力でフィルム端部（四辺）を超音波溶着させた。【００７５】
接合面の中心領域の接合強度及び周辺領域の接合強度をそれぞれ測定したところ、接合面の中央領域における接合強度は０．１４７Ｎ／ｃｍであり、接合面の周辺領域における接合強度は、２．９４Ｎ／ｃｍであった。
（接合後のマイクロチップ評価）
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを再接合した後に、マイクロチップの外観検査、液漏れ試験及び摺動試験を行った。【００７６】
マイクロチップの外観検査では、マイクロチップの接合面や微細流路を観察した。再接合の影響を受けるのはマイクロチップの周辺部のみであるため、微細流路の変形は発生していなかった。さらに、マイクロチップの液漏れ試験及び摺動試験では、いずれも問題ないことを確認できた。【００７７】
上記結果から、実施例５の条件で作成したマイクロチップは実用に供することができると判断した。実施例５のマイクロチップの評価を表１に示す。
（実施例６）
次に、実施例６について説明する。
（マイクロチップの接合）
樹脂製基板１０の作製の作製については、実施例１と同様である。樹脂製フィルム２０の作製では、アクリル系樹脂のフィルム（三菱レイヨン製、アクリプレン、厚み７５μｍ）  を４９．５ｍｍ×４９．５ｍｍにカットした。樹脂製フィルム２０に対する樹脂製基板１０の寸法差は縦横ともに＋０．５ｍｍとなった。また、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合については、流路用溝１１が形成された樹脂製基板１０の表面１２に樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０の中心が重なるように精密に位置決めをした後、樹脂製フィルム２０を重ね合わせ、樹脂製フィルム２０全域を熱プレス機にてプレス温度９０℃、９８Ｎ／ｃｍ２の力で圧着させ、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを接合した。実施例１と同様である。【００７８】
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との再接合については、行わない。この点で実施例１から実施例５とのいずれとも異なる。
（接合強度の測定）
接合面の中心領域の接合強度及び周辺領域の接合強度をそれぞれ測定したところ、接合面の中央領域及び周辺領域における接合強度は全て０．１４７Ｎ／ｃｍであった。
（接合後のマイクロチップ評価）
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを再接合した後に、マイクロチップの外観検査、液漏れ試験及び摺動試験を行った。【００７９】
マイクロチップの外観検査では、マイクロチップの接合面や微細流路を観察したところ、気泡の混入、微細流路の変形は観察されなかった。マイクロチップの液漏れ試験では、問題ないことを確認できた。【００８０】
さらに、マイクロチップの摺動試験では、１０回実施して１度も樹脂製フィルム２０が剥離することはなかった。これは、樹脂製基板１０の寸法が５０．０ｍｍ×５０．０ｍｍであるのに対し、樹脂製フィルム２０の寸法が４９．５ｍｍ×４９．５ｍｍと０．５ｍｍ小さいため、樹脂製フィルム２０の周辺（四辺）は、樹脂製基板１０の周辺（四辺）に対して、それぞれ０．２５ｍｍずつ樹脂製基板１０の中央部１７側に接合されるため、位置決め治具５０に樹脂製フィルム２０が直接接触することがないためである。また、マイクロチップを取り扱うときにも、通常の取扱いでは樹脂製フィルム２０の端縁２２が剥がれてしまうことはほとんどなかった。実施例６のマイクロチップの評価を表１に示す。【００８１】
以上の実施例１から実施例６に示したマイクロチップの材料や、その製造方法などは１例であり、この発明がこれらに限定されるものではない。
［比較例］
次に、比較例について説明する。以下の比較例は、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合後に、再接合しない場合の例である。なお、比較例において、重複する内容については、その説明を省略する。
（比較例１）
次に、比較例１について説明する。
（マイクロチップの接合）
樹脂製基板１０及び樹脂製フィルム２０の作製については、実施例１と同様である。【００８２】
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合では、流路用溝１１が形成された樹脂製基板１０の表面１２に、樹脂製フィルム２０を正確に重ね合わせ、熱プレス機にてプレス温度９０℃、９．８Ｎ／ｃｍ２の力で圧着させ、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを接合した。なお、樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との再接合は行わなかった。
（接合強度の測定）
接合面の中心領域の接合強度及び周辺領域の接合強度をそれぞれ測定したところ、接合面の中央領域及び周辺領域における接合強度は全て０．０７２Ｎ／ｃｍであった。
（接合後のマイクロチップ評価）
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを接合した後に、マイクロチップの外観検査、液漏れ試験及び摺動試験を行った。【００８３】
マイクロチップの外観検査では、顕微鏡を使用して検査したところ、マイクロチップの接合面に気泡が残留していることが分かった。気泡の残留は液体の漏れ、高温高湿下での信頼性低下などが懸念されるため、好ましくない。また、オリンパス製の走査型共焦点レーザ顕微鏡ＯＬＳ３０００を使用して微細流路を観察したところ、微細流路の変形はなかった。【００８４】
マイクロチップの液漏れ試験では、液漏れを確認した。また、マイクロチップの摺動試験では、１０枚中５枚は樹脂製基板１０の周辺部１８からの剥離が発生した。【００８５】
上記結果から、比較例１の条件で作成したマイクロチップは、接合面に気泡が残留する点、液漏れを生じる点及び樹脂製フィルム２０の剥離が生じる点から実用に供することができないと判断した。比較例１のマイクロチップの評価を表１に示す。
（比較例２）
次に、比較例２について説明する。
（マイクロチップの接合）
樹脂製基板１０の作製については、比較例１（実施例１）と同様である。また、樹脂製フィルム２０の作製については、比較例１と同様である。【００８６】
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合は、比較例１と異なる。すなわち、比較例１よりも接合力を高めるため、熱プレス機の加圧力を９．８Ｎ／ｃｍ２から９８Ｎ／ｃｍ２に変更してマイクロチップを作成した。
（接合強度の測定）
接合面の中心領域の接合強度及び周辺領域の接合強度をそれぞれ測定したところ、接合面の中央領域及び周辺領域における接合強度は全て０．１４７Ｎ／ｃｍであった。
（接合後のマイクロチップ評価）
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを接合した後に、マイクロチップの外観検査、液漏れ試験及び摺動試験を行った。【００８７】
マイクロチップの外観検査では、気泡の残留は観察されなかった。さらに、マイクロチップの液漏れ試験では、問題ないことを確認できた。【００８８】
しかし、マイクロチップの摺動試験では１０枚中３枚はマイクロチップ周辺部からの剥離が発生してしまった。【００８９】
上記結果から、比較例２の条件で作成したマイクロチップは、樹脂製フィルム２０の剥離が生じる点から、実用に供することができないと判断した。比較例２のマイクロチップの評価を表１に示す。
（比較例３）
次に、比較例３について説明する。
（マイクロチップの接合）
樹脂製基板１０の作製については、比較例１及び比較例２（実施例１）と同様である。また、樹脂製フィルム２０の作製については、比較例１及び比較例２と同様である。【００９０】
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合は、比較例１及び比較例２と異なる。すなわち、比較例１及び比較例２よりも接合力を高めるため、熱プレス機の加熱温度を９０℃から１０４℃に変更し、加圧力を９８Ｎ／ｃｍ２としてマイクロチップを作成した。
（接合強度の測定）
接合面の中心領域の接合強度及び周辺領域の接合強度をそれぞれ測定したところ、接合面の中央領域及び周辺領域における接合強度は２．４５Ｎ／ｃｍであった。
（接合後のマイクロチップ評価）
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを接合した後に、マイクロチップの外観検査、液漏れ試験及び摺動試験を行った。【００９１】
また、マイクロチップの液漏れ試験では、問題ないことを確認できた。さらに、マイクロチップの摺動試験では、１枚の剥離も発生しなかった。【００９２】
しかし、マイクロチップの外観検査では、気泡の残留は観察されなかったものの、熱プレス機の加熱温度の影響により、微細流路の変形が確認された。【００９３】
上記結果から、比較例３の条件で作成したマイクロチップは、微細流路の変形が生じる点から、実用に供することができないと判断した。比較例３のマイクロチップの評価を表１に示す。
（比較例４）
次に、比較例４について説明する。
（マイクロチップの接合）
樹脂製基板１０の作製については、比較例１から比較例３（実施例１）と同様である。また、樹脂製フィルム２０の作製については、比較例１から比較例３と同様である。【００９４】
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０との接合は、比較例１から比較例３と異なる。すなわち、比較例１から比較例３の結果から、接合力を高めるため、熱プレス機の加熱温度を９０℃とし、加圧力を９８Ｎ／ｃｍ２から１９６０Ｎ／ｃｍ２としてマイクロチップを作成した。
（接合強度の測定）
接合面の中心領域の接合強度及び周辺領域の接合強度をそれぞれ測定したところ、接合面の中央領域及び周辺領域における接合強度は１．９６Ｎ／ｃｍであった。
（接合後のマイクロチップ評価）
樹脂製基板１０と樹脂製フィルム２０とを接合した後に、マイクロチップの外観検査、液漏れ試験及び摺動試験を行った。【００９５】
マイクロチップの液漏れ試験では、問題ないことを確認できた。しかし、マイクロチップの外観検査では、気泡の残留は観察されなかったものの、熱プレス機の加熱温度の影響により、微細流路の変形が確認された。【００９６】
上記結果から、比較例４の条件で作成したマイクロチップは、微細流路の変形が生じる点から、実用に供することができないと判断した。比較例４のマイクロチップの評価を表１に示す。【００９７】
以上、実施例及び比較例を説明した。実施例において、樹脂製基板１０に接合した樹脂製フィルム２０を、樹脂製基板１０の周辺部１８に再接合することにより、接合面での気泡の発生をなくし、微細流路の変形を生じなくした上で、所定の接合力が得られることが分かった。一方、比較例において、樹脂製基板１０に樹脂製フィルム２０を単に接合しただけでは、接合面で気泡が残留したり、微細流路の変形が生じたり、所定の接合力が得られなかったりすることが分かった。
【図１】
2009101845.tif 000004
【図３】
2009101845.tif 000005
【図５】
2009101845.tif 000006
【図２】
2009101845.tif 000007
【図４】
2009101845.tif 000008
【国際調査報告】
2009101845.tif 000009
2009101845.tif 000010
2009101845.tif 000011
2009101845.tif 000012
2009101845.tif 000013
2009101845.tif 000014
2009101845.tif 000015