(57)【要約】  本発明の貼合せ基板製造装置は、上基板と下基板とを位置合わせしつつ貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造装置であって、前記下基板を支持するベース部と；上下移動可能に構成され、前記ベース部とともに貼合せ処理室を形成するチャンバ部材と；前記ベース部に立設された支持棒と；前記支持棒に沿って前記チャンバ部材から独立して上下移動可能であり、かつ、前記上基板を保持可能な上加圧部材と；を備え、前記上加圧部材が移動することにより、前記貼合せ処理室の内部で上基板と前記下基板とが貼り合わされる。
2009060890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上基板と下基板とを位置合わせしつつ貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造装置であって、
前記下基板を支持するベース部と；
上下移動可能でかつ、前記ベース部とともに貼合せ処理室を形成するチャンバ部材と；
前記ベース部に立設された支持棒と；
この支持棒に沿って前記チャンバ部材から独立して上下移動可能でかつ、前記上基板を保持可能な上加圧部材と；
を備え、
前記上加圧部材が移動することにより、前記貼合せ処理室の内部で前記上基板と前記下基板とが貼り合わされることを特徴とする貼合せ基板製造装置。
【請求項２】
前記チャンバ部材に、前記上基板を吸着させるための吸着ピンが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項３】
前記ベース部に、
前記下基板を載置する載置テーブルと、
この載置テーブルを移動させる移動機構と、
が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項４】
前記ベース部に、
前記下基板の一部を吸着しつつ前記下基板を移動させる下基板吸着装置と、
この下基板吸着装置による前記下基板の移動時には、前記下基板の前記下基板吸着装置と吸着していない部位を浮上させ、前記上基板と前記下基板との貼合せ時には、前記下基板の前記下基板吸着装置と吸着していない部位を吸着することが可能な下基板浮上吸着装置と、
が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の貼合せ基板製造装置。
【請求項５】
ベース部により下基板を支持し、前記ベース部から立設された支持棒に沿って上下移動可能な上加圧部材により上基板を保持し、前記上加圧部材から独立して上下移動可能なチャンバ部材と前記ベース部とにより構成された貼合せ処理室の内部で、前記下基板と前記上基板とを位置合わせしつつ貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造方法であって、
前記チャンバ部材を下降させて、前記ベース部と前記チャンバ部材とで前記上基板および前記下基板が収容された貼合せ処理室を形成する処理室形成工程と；
前記上加圧部材を下降させて、前記下基板と前記上基板とを所定距離だけ離間配置する第一上基板移動工程と；
前記貼合せ処理室内を減圧する減圧工程と；
前記上加圧部材を下降させて、前記下基板と前記上基板とを所定間隔に対向配置する第二上基板移動工程と；
前記下基板を載置する載置テーブルを前記ベース部に設けられた移動機構により移動させることで前記下基板を移動させて、前記下基板と前記上基板との位置合わせを行う基板位置合わせ工程と；
前記上加圧部材を下降させて、前記下基板と前記上基板とを貼り合わせる基板貼合せ工程と；
を備えていることを特徴とする貼合せ基板製造方法。
【請求項６】
ベース部により下基板を支持し、前記ベース部から立設された支持棒に沿って上下移動可能な上加圧部材により上基板を保持し、前記上加圧部材から独立して上下移動可能なチャンバ部材と前記ベース部とにより構成された貼合せ処理室の内部で、前記下基板と前記上基板とを位置合わせしつつ貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造方法にであって、
前記チャンバ部材を下降させて、前記ベース部と前記チャンバ部材とで前記上基板および前記下基板が収容された貼合せ処理室を形成する処理室形成工程と；
前記ベース部に設置された下基板吸着装置により前記下基板の一部を吸着しつつ前記下基板を前記ベース部から離間させるとともに、前記ベース部に設置された下基板浮上吸着装置により、前記下基板の前記下基板吸着装置と吸着していない部位を浮上させる第一下基板移動工程と；
前記上加圧部材を下降させて、前記下基板と前記上基板とを所定間隔に対向配置する第一上基板移動工程と；
前記下基板吸着装置により前記下基板を移動させて、前記下基板と前記上基板との位置合わせを行う基板位置合わせ工程と；
前記上加圧部材を上昇させて、前記下基板と前記上基板とを所定距離だけ離間配置する第二上基板移動工程と；
前記下基板吸着装置により前記下基板の一部を吸着しつつ前記下基板を前記ベース部に当接させるとともに、前記下基板浮上吸着装置により、前記下基板の前記下基板吸着装置と吸着していない部位を前記ベースに吸着させる第二下基板移動工程と；
前記貼合せ処理室内を減圧する減圧工程と、
前記上加圧部材を下降させて、前記下基板と前記上基板とを貼り合わせる基板貼合せ工程と；
を備えていることを特徴とする貼合せ基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼合せ基板製造装置および貼合せ基板製造方法に関する。
本願は、２００７年１１月０９日に、日本国に出願された特願２００７−２９１９４６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイなどのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）は、２枚の基板を貼り合せた構造を有している。例えば、液晶ディスプレイは、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）がマトリクス状に形成されたアレイ基板（ＴＦＴ基板）と、カラーフィルタや遮光膜などが形成されたカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）とが数μｍ程度の間隔で対向して配置され、両基板間に液晶が封入されるとともに、両基板が光硬化性樹脂を含むシール部材（接着剤）で互いに貼り合わされて製造される。この２枚の基板の貼り合わせは、不純ガスの混入などを防止するために、真空環境下で行う。【０００３】
このような２枚の基板を貼り合わせる装置としては、例えば特許文献１の基板貼合せ装置が知られている。特許文献１の基板貼合せ装置は、上側容器と下側容器とで構成される真空チャンバと、上基板を移動させるための上基板搬送治具と、上側容器を上下移動させるための第一の支持棒と、その支持棒が支持されているベース板と、上基板搬送治具を上下移動させるための第二の支持棒と、を備えている。【０００４】
上記の基板貼合せ装置では、第一の支持棒を下方向へ移動させて、上側容器と下側容器とが当接して真空チャンバが構成されるとともに、第二の支持棒を下方向へ移動させて、上基板と下基板とが所定間隔で対向配置されるように上基板搬送治具を下降する。その後、上基板と下基板との位置合わせをして、これらを貼り合わせるものである。
【特許文献１】特開２００７−２１２５７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の特許文献１の貼合せ基板製造装置は、処理室内を真空引きした後に、上基板と下基板との位置合わせをし、これら２枚の基板を貼り合わせる。しかしながら、上基板と下基板との位置合わせをした後に、ベース板に備え付けられている第二の支持棒を移動させることにより上基板搬送治具を移動させると、上基板と下基板との位置が相対的にずれる虞がある。これは、ベース板から下基板までの間に複数の部材が介在することにより、下基板が配置されている下側容器と第二の支持棒が備え付けられているベース板とが異なる動きをするためである。このように、上基板と下基板との相対的位置がずれることで、歩留まりが低下するという問題があった。【０００６】
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであり、２枚の基板の位置合わせ精度を向上させて、歩留まりを向上させることが可能な貼合せ基板製造装置および貼合せ基板製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決して係る目的を達成するために以下の手段を採用した。
（１）本発明の貼合せ基板製造装置は、上基板と下基板とを位置合わせしつつ貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造装置であって、前記下基板を支持するベース部と；上下移動可能でかつ、前記ベース部とともに貼合せ処理室を形成するチャンバ部材と；前記ベース部に立設された支持棒と；この支持棒に沿って前記チャンバ部材から独立して上下移動可能でかつ、前記上基板を保持可能な上加圧部材と；を備え、前記上加圧部材が移動することにより、前記貼合せ処理室の内部で前記上基板と前記下基板とが貼り合わされる。【０００８】
上記（１）に記載の貼合せ基板製造装置によれば、上基板が保持された上加圧部材は、下基板が載置されたベース部に立設している支持棒に案内されて上下移動するため、上基板と下基板との間に介在する部材の数を最小限に抑えられる。これにより、上基板と下基板との位置合わせをしてから貼り合わせるまでの間に、上基板と下基板との相対的な位置がずれるのを防止できる。その結果、２枚の基板の位置合わせ精度を向上させて、歩留まりを向上させられる。また、上加圧部材とチャンバ部材とを個別に上下移動可能にしたため、チャンバ部材は高速で上下移動させられ、上加圧部材は、基板の貼合せ時に微小な動き（上下移動）をさせられる。つまり、２枚の基板の位置合わせ精度が向上するとともに、生産効率が向上する。【０００９】
（２）前記チャンバ部材に、前記上基板を吸着させるための吸着ピンが設けられているのが好ましい。【００１０】
上記（２）の場合、チャンバ部材の上下移動に連動して吸着ピンを上下移動させられる。また、チャンバ部材から独立して上加圧部材を上下移動させることで、吸着ピンから上加圧部材に上基板を受け渡すことができる。したがって、吸着ピン独自の上下移動機構が不要になり、製造コストの上昇を抑制できる。【００１１】
（３）前記ベース部に、前記下基板を載置する載置テーブルと、この載置テーブルを移動させる移動機構と、が設けられているのが好ましい。【００１２】
上記（３）の場合、下基板が載置テーブルに載置されているため、下基板を安定に保持でき、下基板と上基板との位置合わせを高精度に行える。【００１３】
（４）前記ベース部に、前記下基板の一部を吸着しつつ前記下基板を移動させる下基板吸着装置と、この下基板吸着装置による前記下基板の移動時には、前記下基板の前記下基板吸着装置と吸着していない部位を浮上させ、前記上基板と前記下基板との貼合せ時には、前記下基板の前記下基板吸着装置と吸着していない部位を吸着することが可能な下基板浮上吸着装置と、が設けられているのが好ましい。【００１４】
上記（４）の場合、上基板と下基板とを位置合わせする際には、下基板浮上吸着装置により下基板をベース部から浮上させられる。したがって、下基板吸着装置により容易に下基板を移動させられる。上基板と下基板とを貼り合わせる際には、下基板浮上吸着装置により、下基板をベース部に吸着できる。したがって、下基板の位置ずれを防止でき、上基板と下基板とを精度良く貼り合わせられる。また、下基板を載置するためのテーブルを別途必要としないため、ベース部と下基板との間に介在する部品点数を少なくできる。
さらに、下基板をベース部に吸着させると、下基板吸着装置と下基板浮上吸着装置とは貼合せ処理室には露出されないため、各装置から発生するパーティクルなどが貼合せ処理室内に流入することを防止できる。したがって、貼合せ処理室内のクリーン度を確保できる。【００１５】
（５）本発明の貼合せ基板製造方法は、ベース部により下基板を支持し、前記ベース部から立設された支持棒に沿って上下移動可能な上加圧部材により上基板を保持し、前記上加圧部材から独立して上下移動可能なチャンバ部材と前記ベース部とにより構成された貼合せ処理室の内部で、前記下基板と前記上基板とを位置合わせしつつ貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造方法であって、前記チャンバ部材を下降させて、前記ベース部と前記チャンバ部材とで前記上基板および前記下基板が収容された貼合せ処理室を形成する処理室形成工程と；前記上加圧部材を下降させて、前記下基板と前記上基板とを所定距離だけ離間配置する第一上基板移動工程と；前記貼合せ処理室内を減圧する減圧工程と；前記上加圧部材を下降させて、前記下基板と前記上基板とを所定間隔に対向配置する第二上基板移動工程と；前記下基板を載置する載置テーブルを前記ベース部に設けられた移動機構により移動させることで前記下基板を移動させて、前記下基板と前記上基板との位置合わせを行う基板位置合わせ工程と；前記上加圧部材を下降させて、前記下基板と前記上基板とを貼り合わせる基板貼合せ工程と；を備えている。【００１６】
上記（５）に記載の貼合せ基板製造方法によれば、上基板が保持された上加圧部材が、下基板が載置される載置テーブルが設置されたベース部に立設されている支持棒に案内されて上下移動する。そのため、上基板と下基板との間に介在する部材の数を最小限に抑えられる。これにより、上基板と下基板との位置合わせをしてから貼り合わせるまでの間に、上基板と下基板との位置関係がずれるのを防止できる。したがって、２枚の基板の位置合わせ精度を向上させて、歩留まりを向上させられる。
また、上加圧部材とチャンバ部材とを個別に上下移動可能にしたため、チャンバ部材は高速で上下移動させられ、上加圧部材は基板の貼合せ時に微小な動き（上下移動）をさせられる。つまり、２枚の基板の位置合わせ精度が向上するとともに、生産効率が向上する。
また、下基板と上基板とを所定距離だけ離間配置した状態で貼合せ処理室を減圧するので、コンダクタンスが大きい状態で減圧できる。これにより、減圧時間を短縮できる。
さらに、貼合せ処理室内を減圧した後に、移動機構により下基板と上基板との位置合わせを行える。したがって、下基板と上基板との位置合わせを行った後、再度、上加圧部材を上昇させる必要がなくなり、生産効率を向上できる。
そして、下基板が載置テーブルに載置されているため、下基板を安定保持でき、下基板と上基板との位置合わせを高精度に行える。【００１７】
（６）本発明の貼合せ基板製造方法は、ベース部により下基板を支持し、前記ベース部から立設された支持棒に沿って上下移動可能な上加圧部材により上基板を保持し、前記上加圧部材から独立して上下移動可能なチャンバ部材と前記ベース部とにより構成された貼合せ処理室の内部で、前記下基板と前記上基板とを位置合わせしつつ貼り合わせて貼合せ基板を製造する貼合せ基板製造方法にであって、前記チャンバ部材を下降させて、前記ベース部と前記チャンバ部材とで前記上基板および前記下基板が収容された貼合せ処理室を形成する処理室形成工程と；前記ベース部に設置された下基板吸着装置により前記下基板の一部を吸着しつつ前記下基板を前記ベース部から離間させるとともに、前記ベース部に設置された下基板浮上吸着装置により、前記下基板の前記下基板吸着装置と吸着していない部位を浮上させる第一下基板移動工程と；前記上加圧部材を下降させて、前記下基板と前記上基板とを所定間隔に対向配置する第一上基板移動工程と；前記下基板吸着装置により前記下基板を移動させて、前記下基板と前記上基板との位置合わせを行う基板位置合わせ工程と；前記上加圧部材を上昇させて、前記下基板と前記上基板とを所定距離だけ離間配置する第二上基板移動工程と；前記下基板吸着装置により前記下基板の一部を吸着しつつ前記下基板を前記ベース部に当接させるとともに、前記下基板浮上吸着装置により、前記下基板の前記下基板吸着装置と吸着していない部位を前記ベースに吸着させる第二下基板移動工程と；前記貼合せ処理室内を減圧する減圧工程と、前記上加圧部材を下降させて、前記下基板と前記上基板とを貼り合わせる基板貼合せ工程と；を備えている。【００１８】
上記（６）に記載の貼合せ基板製造方法によれば、上基板が保持された上加圧部材が、下基板が載置されたベース部に立設されている支持棒に案内されて上下移動するため、上基板と下基板との間に介在する部材の数を最小限に抑えられる。これにより、上基板と下基板との位置合わせをしてから貼り合わせるまでの間に上基板と下基板の位置関係がずれることを防止できる。
したがって、２枚の基板の位置合わせ精度を向上して、歩留まりを向上させられる。
また、上加圧部材を上昇させて下基板と上基板とを所定距離だけ離間配置した後に貼合せ処理室を減圧するので、コンダクタンスが大きい状態で減圧できる。これにより、減圧時間を短縮できる。
さらに、上基板と下基板とを位置合わせする際には、下基板浮上吸着装置により下基板をベース部から浮上させられる。したがって、下基板吸着装置により、容易に下基板を移動させられる。上基板と下基板とを貼り合わせる際には、下基板浮上吸着装置により下基板をベース部に吸着させられる。したがって、下基板の位置ずれを防止でき、上基板と下基板とを精度良く貼り合わせられる。また、下基板を載置するためのテーブルを別途必要としないため、ベース部と下基板との間に介在する部品点数を少なくできる。さらに、下基板をベース部に吸着させると、下基板吸着装置および下基板浮上吸着装置は貼合せ処理室には露出されないため、各装置から発生するパーティクルなどが貼合せ処理室内に流入することを防止できる。したがって、貼合せ処理室内のクリーン度を確保した状態で、上基板と下基板とを貼り合わせられる。
【発明の効果】
【００１９】
上記（１）に記載の貼合せ基板製造装置によれば、チャンバ部材および上加圧部材が、ともにベース部によって支持されているため、上基板と下基板との間に介在する部材が最小限に抑えられている。
これにより、上基板と下基板との位置合わせをしてから貼り合わせるまでの間に、上基板と下基板の位置関係がずれることを防止できる。したがって、２枚の基板の位置合わせ精度が向上して、歩留まりを向上させられる。また、上加圧部材とチャンバ部材とを個別に上下移動可能にしたため、チャンバ部材は高速で上下移動させることができ、上加圧部材は基板の貼合せ時に微小な動き（上下移動）をさせられる。つまり、２枚の基板の位置合わせ精度が向上するとともに、生産効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の第一実施形態に係る貼合せ基板製造装置の正面概略図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図３は、同施形態に係る貼合せ基板製造装置を用いて貼合せ基板を製造する過程を示す説明図（１）である。
【図４】図４は、同実施形態に係る貼合せ基板製造装置を用いて貼合せ基板を製造する過程を示す説明図（２）である。
【図５】図５は、同実施形態に係る貼合せ基板製造装置を用いて貼合せ基板を製造する過程を示す説明図（３）である。
【図６】図６は、同実施形態に係る貼合せ基板製造装置を用いて貼合せ基板を製造する過程を示す説明図（４）である。
【図７】図７は、同実施形態に係る貼合せ基板製造装置を用いて貼合せ基板を製造する過程を示す説明図（５）である。
【図８】図８は、同実施形態に係る貼合せ基板製造装置を用いて貼合せ基板を製造する過程を示す説明図（６）である。
【図９】図９は、同実施形態に係る貼合せ基板製造装置を用いて貼合せ基板を製造する過程を示す説明図（７）である。
【図１０】図１０は、同実施形態に係る貼合せ基板製造装置を用いて貼合せ基板を製造する過程を示す説明図（８）である。
【図１１】図１１は、同実施形態に係る貼合せ基板を製造する過程を示すフローチャートである。
【図１２】図１２は、本発明の第二実施形態に係る貼合せ基板製造装置の正面概略図である。
【図１３】図１３は、図１２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第二実施形態に係る貼合せ基板製造装置を用いて貼合せ基板を製造する過程を示す説明図である。
【図１５】図１５は、本発明の第二実施形態に係る貼合せ基板を製造する過程を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００２１】
１０，１１０  貼合せ基板製造装置
１１，１１１  ベース部
１４          チャンバ部材
１５          上加圧部材
１６          第二支持棒（支持棒）
１７          チャンバ（貼合せ処理室）
２９          移動機構
３１          載置テーブル
５７          吸着ピン
１２５        駆動台（下基板吸着装置）
１３５        エアーパッド（下基板浮上吸着装置）
Ｗ１          下基板
Ｗ２          上基板
Ｗ３          貼合せ基板
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（第一実施形態）（貼合せ基板製造装置）
本発明の第一実施形態に係る貼合せ基板製造装置について、図１〜図１１に基づいて説明する。
図１は貼合せ基板製造装置の正面概略図であり、図２は図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１，図２に示すように、貼合せ基板製造装置１０は、下基板Ｗ１を載置するベース部１１と、ベース部１１に立設された第一支持棒１３と、第一支持棒１３に沿って上下移動可能であり、かつチャンバ１７の一部を構成するチャンバ部材１４と、ベース部１１に立設された第二支持棒１６と、第二支持棒１６に沿ってチャンバ部材１４から独立して上下移動可能であり、かつ上基板Ｗ２を保持可能な上加圧部材１５と、を備えている。【００２３】
ベース部１１は、剛性を有し、略直方体形状に形成されている。ベース部１１は、その下面２１の四隅に脚２２が設けられて、床面に載置されている。一方、ベース部１１の上面２３は平面視で長方形に形成されている。上面２３には、平面視において下基板Ｗ１よりも大きな凹部２５が形成されている。凹部２５の略中央部および四隅には、直交２軸水平方向と水平回転方向（以下、水平面内方向という）とに移動可能なＸＹθガイド２７が設けられている。凹部２５の周縁部に配されたＸＹθガイド２７同士の略中央部には、ＸＹθガイド２７と同じ構造を有するＸＹθガイドにアクチュエータ３３が設けられた移動機構２９が配置されている。つまり、凹部２５には、５個のＸＹθガイド２７と、４個の移動機構２９とが配置されている。ＸＹθガイド２７の表面２８と、移動機構２９の表面３０とは面一になるように配置されている。【００２４】
ＸＹθガイド２７と移動機構２９との上部には、平面視において矩形状の載置テーブル３１が設けられている。載置テーブル３１の上面３２には、下基板Ｗ１を載置できる。移動機構２９を駆動させることで、載置テーブル３１を水平面内方向に移動させられる。つまり、移動機構２９を駆動させることで、下基板Ｗ１を水平面内方向に移動させられる。【００２５】
ＸＹθガイド２７は、略３層構造であり、ベース部１１に固定されるベース固定部２７ａと、載置テーブル３１に固定されるテーブル固定部２７ｃと、ベース固定部２７ａとテーブル固定部２７ｃとの間に配置され、水平面内方向に移動可能な移動部２７ｂと、で構成されている。【００２６】
移動機構２９（２９ａ，２９ｂ）は、アクチュエータ３３が駆動することで、移動部２７ｂが所望の方向へ移動する。ここで、例えば、凹部２５の長辺方向の中央に設けられた移動機構２９ａをＸ方向（載置テーブル３１の長辺方向）に沿って移動可能とし、短辺方向に設けられた移動機構２９ｂをＹ方向（載置テーブル３１の短辺方向）に沿って移動可能とした場合には、各移動機構２９の移動量を制御することで、載置テーブル３１を所望の方向へ移動できる。つまり、載置テーブル３１をＸ方向に沿って移動させたい場合は、移動機構２９ａを移動させ、載置テーブル３１をＹ方向に沿って移動させたい場合は、移動機構２９ｂを移動させればよい。また、２個の移動機構２９ａおよび２個の移動機構２９ｂを移動させることで、載置テーブル３１をその垂直軸の周りに回動させられる。【００２７】
載置テーブル３１の上面３２の、下基板Ｗ１に対応した位置にはリフトピン４５が複数設けられている。リフトピン４５は、通常時には載置テーブル３１の上面３２より下方に配置されている。また、図示しない別の装置から貼合せ基板製造装置１０に下基板Ｗ１を受け渡す際には、リフトピン４５が上昇して図示しないロボットアームから下基板Ｗ１を受け取ることができる。下基板Ｗ１を受け取った後にリフトピン４５を下降させることで、下基板Ｗ１を載置テーブル３１の上面３２に載置できる。また、基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ処理が完了した後、別の装置に貼合せ基板Ｗ３を受け渡す際には、リフトピン４５を上昇させて載置テーブル３１の上面３２から貼合せ基板Ｗ３を離間させる。その隙間にロボットアームを挿入して貼合せ基板Ｗ３を搬送する。【００２８】
また、凹部２５の底面２６には、排気口４７が形成されている。排気口４７はベース部１１を貫通する排気管４８に接続されている。排気管４８は、ベース部１１の下面２１に取り付けられた真空ポンプ４９に接続されている。【００２９】
ベース部１１の、凹部２５の外側の上面２３には、第一支持棒１３が立設されている。第一支持棒１３は、ベース部１１の四隅に立設されている。第一支持棒１３は、ベース部１１に取り付けられた駆動源６６からの指示により回転可能である。また、第一支持棒１３には雄ネジ８５が形成されている。【００３０】
第一支持棒１３には、チャンバ部材１４が装着されている。チャンバ部材１４は、平面視においてベース部１１と略同一の大きさの長方形で形成されている。平面視において、チャンバ部材１４の四隅には第一支持棒１３に対応した位置に、第一支持棒１３が螺合される雌ネジ８６が形成されている。つまり、第一支持棒１３が回転することで、チャンバ部材１４を上下移動できるようになっている。チャンバ部材１４を水平状態に保持したまま、より確実に上下移動させるための図示しないガイド棒を、第一支持棒１３以外に設けてもよい。【００３１】
チャンバ部材１４の下面の周縁部は、鉛直下方へと延設された壁部５１が全周に亘って形成されており、壁部５１の底面５２がベース部１１の上面２３と当接可能に構成されている。これにより、ベース部１１とチャンバ部材１４とでチャンバ１７を構成し得るようになっている。チャンバ部材１４の底面５２には全周に亘ってシールが設けられている。【００３２】
チャンバ部材１４の天井５３には、上基板Ｗ２を吸着するための上基板吸着機構５５が設けられている。上基板吸着機構５５は、天井５３に取り付けられた本体部５６と、本体部５６から鉛直下方に向かって延設された吸着ピン５７と、を備えている。吸着ピン５７の先端には開口５８が形成され、開口５８は吸着ピン５７内に形成された貫通孔５９に連接されている。貫通孔５９は、さらに本体部５６内に形成された貫通孔６１に連接されている。そして、貫通孔６１は、配管６２に接続され、配管６２は装置外へと導かれ、配管６２の先端部には排気ポンプ６３が設けられている。このようにすることで、排気ポンプ６３を駆動して上基板Ｗ２を吸着ピン５７に吸着できる。配管６２の途中にはバルブ６４が設けられており、排気風量を調節できる。【００３３】
つまり、図示しない別の装置から貼合せ基板製造装置１０に上基板Ｗ２を受け渡す際に、排気ポンプ６３を駆動させることで、吸着ピン５７が図示しないロボットアームから上基板Ｗ２を受け取ることができる。そして、排気を継続することで、上基板Ｗ２を吸着ピン５７に保持できる。【００３４】
さらに、チャンバ部材１４の天井５３の、上基板Ｗ２が保持される任意の位置（上基板Ｗ２の周縁部近傍が好ましい）に対応した位置には、下基板Ｗ１との位置合わせを行う際に用いるカメラ８０の撮影部８１が形成されている。撮影部８１には、チャンバ部材１４を貫通する貫通孔であるカメラ配置部８２が連接されている。つまり、カメラ配置部８２にカメラ８０をセットし、カメラ８０で撮影部８１を通して、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とのアライメントマークＭ１，Ｍ２を撮影し、アライメントマークＭ１，Ｍ２のズレを検知できる。上加圧部材１５の撮影部８１に対応した位置には、図示しない貫通孔や切欠きなどが形成されており、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とを撮影できるようになっている。また、カメラ８０で撮影した結果をもとに、移動機構２９に対して水平面内方向の移動量を指示するための図示しない制御部が設けられている。【００３５】
平面視において、凹部２５の底面２６における載置テーブル３１の外側には、第二支持棒１６が立設されている。第二支持棒１６は、凹部２５の四隅に立設されている。
第二支持棒１６には、上加圧部材１５が装着されている。上加圧部材１５は、平面視において、凹部２５より若干小さい長方形で形成されている。上加圧部材１５の四隅には、第二支持棒１６に対応した位置に、第二支持棒１６が挿通可能な貫通孔７１が形成されている。貫通孔７１の下方には、上加圧部材１５が第二支持棒１６に沿って垂直方向に上下するように、案内ガイド８３が配置されている。【００３６】
上加圧部材１５の下面は、上基板Ｗ２を保持する保持面７５である。
保持面７５の上基板Ｗ２が保持される位置には、静電チャック部７７が複数設けられている。静電チャック部７７の表面は、保持面７５と面一になるように配置されている。また、保持面７５の、静電チャック部７７が配置されていない箇所には、吸着ピン５７を挿通可能な貫通孔７８が形成されている。【００３７】
さらに、上加圧部材１５の上面９１には、上加圧部材１５を上下移動させるための駆動機構９２が複数設けられている。駆動機構９２は、長さを調節可能な軸部９３と、図示しない制御部とを備えている。軸部９３は、上加圧部材１５に接続された固定軸９４と、固定軸９４と連接され、軸部９３の長さを調節する可動軸９５と、を備えている。可動軸９５は固定軸９４の内部に収納可能に構成され、可動軸９５が固定軸９４に対して上下方向に可動することで、軸部９３の長さを調節できる。つまり、可動軸９５が固定軸９４に対して上下方向に可動することで、上基板Ｗ２を上下移動させられる。チャンバ部材１４には、駆動機構９２を挿通させるための貫通孔９８が適宜形成されている。また、チャンバ１７の気密性を確保するために、固定軸９４とチャンバ部材１４の貫通孔９８との間には、シール９９が介装されている。【００３８】
駆動機構９２の上部で、かつ、チャンバ部材１４の上方には、例えばアクチュエータで構成された加圧機構９６が設けられている。加圧機構９６は可動軸９５と連接されている。
加圧機構９６により、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とを貼り合わせる際に、適正な荷重でこれらの基板Ｗ１，Ｗ２を貼り合わせるように調節できる。加圧機構９６によって基板Ｗ１，Ｗ２にかけられている荷重は、ロードセル９０により検出できる。【００３９】
可動軸９５は加圧機構９６の内部に収納可能に構成され、長さ調節できるようにしてもよい。また、符号９０にユニバーサルジョイント（自在軸継手）を設け、上加圧部材１５に垂直方向の力のみを作用させ、上加圧部材１５が第二支持棒１６のみに案内されるようにしてもよい。ロードセル９０は、加圧機構９６の内部に取り付けてもよいし、軸部９３と上加圧部材１５との間に取り付けてもよい。【００４０】
（作用）
次に、貼合せ基板製造装置１０を用いて、貼合せ基板を製造する手順を図３〜図１１を用いて説明する。図３〜図１０は貼合せ基板製造装置を用いて貼合せ基板を製造する過程を示す説明図、図１１は貼合せ基板を製造する過程を示すフローチャートである。
後述の各ステップ番号は、図１１のステップ番号に対応している。
まず、図３に示すように、貼合せ基板製造装置１０の上加圧部材１５は、加圧機構９６によりその最上位に位置した状態に保持されている。【００４１】
ステップＳ１では、この状態で、下基板Ｗ１をロボットアームにより搬入する。下基板Ｗ１の具体的な搬入方法はステップＳ２以降に示す。
ステップＳ２では、図示しないロボットアームで搬送されてきた下基板Ｗ１を載置テーブル３１の上方に配置する。ここで、リフトピン４５を上昇させて下基板Ｗ１をロボットアームから浮上させる。【００４２】
ステップＳ３では、ロボットアームを貼合せ基板製造装置１０内から退避させる。
ステップＳ４では、リフトピン４５を下降させて、下基板Ｗ１を載置テーブル３１の上面３２に載置する。【００４３】
ステップＳ５では、図示しないロボットアームで搬送されてきた上基板Ｗ２を、上加圧部材１５の保持面７５の下方に配置する。
ステップＳ６では、吸着ピン５７を下降させて上基板Ｗ２を吸着する。吸着ピン５７を下降させるには、上加圧部材１５を最上位に保持したまま、チャンバ部材１４を下降させる。
ステップＳ７では、ロボットアームをチャンバ１７内から退避させる。【００４４】
ステップＳ８では、上加圧部材１５を下降させる。
ステップＳ９では、上加圧部材１５の静電チャック部７７を機能させて、上基板Ｗ２を保持面７５に吸着させる。図４は、上述したステップＳ９までが完了したときの説明図である。
ステップＳ１〜Ｓ４の下基板Ｗ１を搬入する工程と、ステップＳ５〜Ｓ９の上基板Ｗ２を搬入する工程とは、どちらを先にしてもよい。ただし、上基板Ｗ２は吸着ピン５７から落下するおそれがある。そのため、上基板Ｗ２の搬入を先に行うことにより、上基板Ｗ２の落下による影響が下基板Ｗ１に及ぶのを防止できる。特に、液晶パネルを製造する場合には、下基板Ｗ１の上面に液晶が塗布されているため、上基板Ｗ２の搬入を先に行うことが望ましい。【００４５】
次に、ステップＳ１０では、図５に示すように、チャンバ部材１４をベース部１１（下基板Ｗ１）に向かって下降させる。チャンバ部材１４の四隅の雌ネジ８６が、第一支持棒１３の雄ネジ８５に螺合されているため、チャンバ部材１４は水平状態を保持したまま下降する。そして、壁部５１の底面５２とベース部１１の上面２３とが当接するまでチャンバ部材１４を下降させる。これにより、ベース部１１とチャンバ部材１４とで密閉封止されたチャンバ１７が構成される（処理室形成工程）。【００４６】
ステップＳ１１では、ステップＳ１０と略同時に、上加圧部材１５をベース部１１（下基板Ｗ１）に向かって下降させる（第一上基板移動工程）。このとき、駆動機構９２の可動軸９５が固定軸９４から突出するように可動することで、軸部９３の長さが長くなり、上加圧部材１５が下降する。この際、上加圧部材１５の四隅の案内ガイド８３には第二支持棒１６が挿通されているため、水平状態を保持したまま上加圧部材１５が下降する。【００４７】
チャンバ部材１４の上下移動の速度は、上加圧部材１５の上下移動の速度より高速になるように設定されている。したがって、チャンバ部材１４と上加圧部材１５とを下降させる際に、チャンバ部材１４と上加圧部材１５とが干渉しないように、基板搬送時の上加圧部材１５の位置は、基板の出し入れに影響の無い範囲で、できるだけベース部１１側に寄った位置に配置しておくことが望ましい。【００４８】
ステップＳ１２では、図６に示すように、チャンバ１７が構成されたら、チャンバ１７内の真空引きを行う。具体的には、真空ポンプ４９を稼動させて、排気口４７よりチャンバ１７の内部を排気する（減圧工程）。そして、チャンバ１７内を真空状態（約０．４Ｐａ以下）に保持する。本実施形態のように、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との距離が充分確保された状態で真空引きを行うと、コンダクタンスを大きくでき、真空引き時間を短縮できるとともに、基板Ｗ１，Ｗ２間の空気を確実に排気できる。【００４９】
ステップＳ１３では、図７に示すように、チャンバ１７内の真空引きが完了した後、上加圧部材１５を再度下降して、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との間を所定間隔（数百μｍ程度）にする（第二上基板移動工程）。
ステップＳ１４では、図８に示すように、カメラ８０を作動して、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とのアライメントマークＭ１，Ｍ２に順次焦点を合わせて、これらを撮影する。そして、それぞれのアライメントマークＭ１，Ｍ２が一致するように、下基板Ｗ１を水平面内方向に移動する（基板位置合わせ工程）。このとき、アライメントマークＭ１，Ｍ２のズレ量を基に、移動機構２９を駆動させて載置テーブル３１を移動させて、下基板Ｗ１を適正位置まで移動させる。【００５０】
ステップＳ１５では、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との位置合わせが完了した後、上加圧部材１５をさらに下降させる。
ステップＳ１６では、図９に示すように、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とを貼り合わせる（基板貼合せ工程）。このとき、加圧機構９６によって上加圧部材１５に下向きの力を作用させ、両基板Ｗ１，Ｗ２を加圧する。ここで、ロードセル９０により、両基板Ｗ１，Ｗ２に作用する荷重を検出し、適正な荷重で基板を貼り合わせるように調整する。【００５１】
ステップＳ１７では、図１０に示すように、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との貼り合わせが完了したら、チャンバ部材１４と上加圧部材１５とを上昇させる。このとき、貼合せ基板Ｗ３はベース部１１（載置テーブル３１）上に配置させる。つまり、上加圧部材１５の静電チャック部７７の機能を解除して、上基板Ｗ２を上加圧部材１５から離間させる。【００５２】
ステップＳ１８では、ベース部１１のリフトピン４５を上昇させて、貼合せ基板Ｗ３を上面２３から上昇させる。
ステップＳ１９では、貼合せ基板Ｗ３とベース部１１の上面２３との隙間にロボットアームを挿入して、リフトピン４５からロボットアームに貼合せ基板Ｗ３を受け渡す。そして、ロボットアームが、図示しない別の装置に貼合せ基板Ｗ３を搬送して処理が完了する。【００５３】
本実施形態によれば、上基板Ｗ２と下基板Ｗ１とを位置合わせしつつ貼り合わせて、貼合せ基板Ｗ３を製造する。この製造に用いられる貼合せ基板製造装置１０は、下基板Ｗ１を支持するベース部１１と、上下移動可能に構成され、ベース部１１とともにチャンバ１７を形成するチャンバ部材１４と、ベース部１１に立設された第二支持棒１６と、第二支持棒１６に沿ってチャンバ部材１４から独立して上下移動可能であり、かつ上基板Ｗ２を保持可能な上加圧部材１５と、を備え、上加圧部材１５が移動することにより、チャンバ１７の内部で上基板Ｗ２と下基板Ｗ１とが貼り合わされる。【００５４】
したがって、上基板Ｗ２が保持された上加圧部材１５は、下基板Ｗ１が載置されたベース部１１に立設している第二支持棒１６に案内されて上下移動する。そのため、上基板Ｗ２と下基板Ｗ１との間に介在する部材の数が最小限に抑えられる。これにより、上基板Ｗ２と下基板Ｗ１との位置合わせをしてから貼り合わせるまでの間に、上基板Ｗ２と下基板Ｗ１との相対位置がずれることを防止できる。したがって、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせ精度が向上して、歩留まりが向上する。また、上加圧部材１５とチャンバ部材１４とを個別に上下移動可能にしたため、チャンバ部材１４は高速で上下移動させられ、上加圧部材１５は基板Ｗ１，Ｗ２の貼合せ時に微小な動き（上下移動）をさせられる。つまり、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせ精度が向上するともに、生産効率が向上する。【００５５】
また、本実施形態に係る貼合せ基板製造装置１０では、チャンバ部材１４に、上基板Ｗ２を吸着させるための吸着ピン５７を設けたため、チャンバ部材１４の上下移動に連動して吸着ピン５７を上下移動させられる。
また、チャンバ部材１４から独立して上加圧部材１５を上下移動させることで、吸着ピン５７から上加圧部材１５に上基板Ｗ２を受け渡すことができる。したがって、吸着ピン５７独自の上下移動機構が不要になり、製造コストの上昇を抑制できる。【００５６】
さらに、ベース部１１に、下基板Ｗ１を載置する載置テーブル３１と、載置テーブル３１を移動させる移動機構２９と、を設けたため、下基板Ｗ１を安定保持でき、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との位置合わせを高精度に行える。【００５７】
（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態に係る貼合せ基板製造装置について、図１２〜図１５に基づいて説明する。本実施形態は、第一実施形態と下基板Ｗ１の載置手段が異なるのみで、他の構成については略同一であるため、同一箇所には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図１２は、貼合せ基板製造装置の正面概略図であり、図１３は図１２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図１２、図１３に示すように、ベース部１１１の上面１２３は平面視で長方形に形成され、下基板Ｗ１を載置できる。上面１２３の平面視略中央部には、下基板Ｗ１を上下方向と、直交２軸水平方向と、水平回転方向（以下、水平面内方向という）とに移動できる駆動台１２５が設けられている。【００５８】
駆動台１２５は、ベース部１１１の上面１２３に形成された凹部１２４内に配置されている。駆動台１２５は、平面視略円形で形成されており、駆動台１２５の内部は空洞１２８が形成されている。空洞１２８の天井面には、空気孔１２７が複数形成されている。また、空洞１２８は、その下方に設けられた排気管１２９と接続されている。排気管１２９は、ベース部１１１を貫通して下面１２１から延出され、図示しない排気ポンプと接続されている。つまり、下基板Ｗ１が駆動台１２５上に載置された状態で排気ポンプを可動すると、空気孔１２７を介して下基板Ｗ１を駆動台１２５に密着させられる。排気管１２９の途中にはバルブ１３０が設けられており、排気量の調整ができる。【００５９】
駆動台１２５の下方には、駆動台１２５を水平面内方向に移動させるための第１移動機構１３１が設けられている。第１移動機構１３１の下方には、駆動台１２５を上下方向に移動させるための第２移動機構１３２が設けられている。第１移動機構１３１と第２移動機構１３２との駆動方法は特に限定されない。本実施形態では、第１移動機構１３１としてアクチュエータ機構を用い、駆動台１２５を水平面内方向に移動可能とし、第２移動機構１３２としてくさび形状の部材用い、この部材を移動させることで駆動台１２５を上下方向に移動できる。【００６０】
ベース部１１１の上面１２３の、下基板Ｗ１が載置される領域内には、エアーパッド１３５が複数（本実施形態では１４個）設けられている。エアーパッド１３５は、ベース部１１１の上面１２３に形成された凹部１３６内に配置されている。
エアーパッド１３５は、平面視略円形で形成されており、エアーパッド１３５の内部は空洞１３９が形成されている。空洞１３９の天井面には空気孔１３８が複数形成されている。また、空洞１３９は、その下方に設けられた給排気管１４０と接続されている。給排気管１４０は、ベース部１１１を貫通して下面１２１から延出され、図示しない給排気ポンプと接続されている。下基板Ｗ１がベース部１１１上に載置された状態で給気すると、空気孔１３８から空気が下基板Ｗ１に向かって噴出し、下基板Ｗ１を浮上させられる。一方、下基板Ｗ１がベース部１１１上に載置された状態で排気すると、空気孔１３８を介して下基板Ｗ１をベース部１１１に密着させられる。給排気管１４０の途中には、給排気量の調整をするバルブ１４１が設けられている。通常時において、駆動台１２５の表面１２６とエアーパッド１３５の表面１３７とは、面一になる。【００６１】
（作用）
次に、貼合せ基板製造装置１１０を用いて、貼合せ基板を製造する手順の一部を図１５に基づいて説明する。図１５は貼合せ基板を製造する過程を示すフローチャートである。
ステップＳ１では、下基板Ｗ１をロボットアームにより搬入する。下基板Ｗ１の具体的な搬入方法はステップＳ２以降に示す。
ステップＳ２では、図示しないロボットアームで搬送されてきた下基板Ｗ１をベース部１１１の上方に配置する。ここで、リフトピン１４５を上昇させて下基板Ｗ１をロボットアームから浮上させる。【００６２】
ステップＳ３では、ロボットアームを貼合せ基板製造装置１０内から退避させる。
ステップＳ４では、リフトピン１４５を下降させて、下基板Ｗ１をベース部１１１の上面１２３に載置する。このとき、排気管１２９から排気することで下基板Ｗ１を駆動台１２５に吸着させる。【００６３】
ステップＳ５からステップＳ９までは第一実施形態と略同一のため説明を省略する。
ステップＳ１〜Ｓ４の下基板Ｗ１を搬入する工程と、ステップＳ５〜Ｓ９の上基板Ｗ２を搬入する工程とは、どちらを先にしてもよい。
ステップＳ１０では、チャンバ部材１４をベース部１１１（下基板Ｗ１）に向かって下降させる。チャンバ部材１４の四隅の雌ネジ８６が、第一支持棒１３の雄ネジ８５に螺合されているため、チャンバ部材１４は水平状態を保持したまま下降する。そして、壁部５１の底面５２とベース部１１１の上面１２３とが当接するまでチャンバ部材１４を下降させる。つまり、ベース部１１１とチャンバ部材１４とで密閉封止されたチャンバ１７が構成される（処理室形成工程）。【００６４】
ステップＳ１１では、下基板Ｗ１を上昇させる（第一下基板移動工程）。具体的には、ベース部１１１に設けられた第２移動機構１３２を可動して、駆動台１２５を上方へ移動させる。略同時に、エアーパッド１３５に対して給気し、空気孔１３８から下基板Ｗ１に向かって空気を噴出させる。すると、下基板Ｗ１は駆動台１２５により略中央部が持ち上げられ、さらに、エアーパッド１３５の作用により下基板Ｗ１の周縁部が浮上する。このようにして、下基板Ｗ１を水平状態に保持する。このとき、下基板Ｗ１は数十μｍ程度、上面１２３から浮上している。【００６５】
ステップＳ１２では、図１４に示すように、ステップＳ１１と略同時に、上加圧部材１５をベース部１１１（下基板Ｗ１）に向かって下降させる（第一上基板移動工程）。このとき、駆動機構９２の可動軸９５が固定軸９４から突出するように可動することで、軸部９３の長さが長くなり、上加圧部材１５が下降する。上加圧部材１５の四隅の案内ガイド８３は、第二支持棒１６が挿通されているため、水平状態を保持したまま下降する。【００６６】
ステップＳ１３では、カメラ８０を作動して、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２のアライメントマークＭ１，Ｍ２に順次焦点を合わせて撮影する。そして、それぞれのアライメントマークＭ１，Ｍ２が一致するように、下基板Ｗ１を水平面内方向に移動させる（基板位置合わせ工程）。このとき、アライメントマークＭ１，Ｍ２のズレ量を基に、駆動台１２５を水平面内方向に移動させて、下基板Ｗ１を適正位置まで移動させる。【００６７】
ステップＳ１４では、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との位置合わせが完了したら、下基板Ｗ１の駆動台１２５を下降させるとともに、エアーパッド１３５の給気を停止して、下基板Ｗ１をベース部１１１の上面１２３に下降させる。そして、エアーパッド１３５から排気して下基板Ｗ１を上面１２３に吸着させて、位置がずれないようにする（第二下基板移動工程）。その後に、上加圧部材１５を若干上方へ移動させる（第二上基板移動工程）。このようにして、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との距離を、位置合わせ時より長くする。これは、その後に行うチャンバ１７内の真空引きの際に、コンダクタンスを大きくして、真空引き時間を短縮するとともに、基板Ｗ１，Ｗ２間の空気を確実に排気するためである。
ステップＳ１５では、チャンバ１７内の真空引きを行う（減圧工程）。【００６８】
ステップＳ１６では、チャンバ１７内の真空引きが完了した後、上加圧部材１５を再度下降させる。
ステップＳ１７では、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２とを貼り合わせる（基板貼合せ工程）。
このとき、加圧機構９６によって両基板Ｗ１，Ｗ２を加圧する。ここで、ロードセル９０により、両基板Ｗ１，Ｗ２に作用する荷重を検出し、適正な荷重で基板を貼り合わせるように調整する。【００６９】
ステップＳ１８では、下基板Ｗ１と上基板Ｗ２との貼り合わせが完了したら、チャンバ部材１４および上加圧部材１５を上昇させる。このとき、貼合せ基板Ｗ３は、ベース部１１１（載置テーブル１３１）上に配置させる。つまり、上加圧部材１５の静電チャック部７７の機能を解除して、上基板Ｗ２を上加圧部材１５から離間させる。【００７０】
ステップＳ１９では、ベース部１１１のリフトピン１４５を上昇させて、貼合せ基板Ｗ３を上面１２３から上昇させる。
ステップＳ２０では、貼合せ基板Ｗ３とベース部１１１の上面１２３との隙間にロボットアームを挿入して、リフトピン１４５からロボットアームに貼合せ基板Ｗ３を受け渡す。
そして、ロボットアームが図示しない別の装置に貼合せ基板Ｗ３を搬送して処理が完了する。
このように構成しても、第一実施形態と同様に、２枚の基板Ｗ１，Ｗ２の位置合わせ精度が向上して、歩留まりを向上できる。【００７１】
本実施形態では、ベース部１１１に、下基板Ｗ１の一部を吸着しつつ下基板Ｗ１を移動させる駆動台１２５と；駆動台１２５による下基板Ｗ１の移動時に下基板Ｗ１の残部（下基板Ｗ１が駆動台１２５に吸着していない部位）を浮上させるとともに、上基板Ｗ２と下基板Ｗ１との貼合せ時に下基板Ｗ１の残部を吸着することが可能なエアーパッド１３５と；を設けて構成した。【００７２】
このため、上基板Ｗ２と下基板Ｗ１とを貼り合わせる際には、駆動台１２５により下基板Ｗ１をベース部１１１に吸着できる。したがって、下基板Ｗ１の位置ずれを防止でき、上基板Ｗ２と下基板Ｗ１とを精度良く貼り合わせられる。また、下基板Ｗ１を載置するためのテーブルを別途必要としないため、ベース部１１１と下基板Ｗ１との間に介在する部品点数を少なくできる。さらに、下基板Ｗ１をベース部１１１に吸着させると、駆動台１２５およびエアーパッド１３５がチャンバ１７に露出されないため、各装置から発生するパーティクルなどがチャンバ１７内に流入することを防止できる。したがって、チャンバ１７内のクリーン度を確保できる。【００７３】
本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な形状や構成等は一例にすぎず、適宜変更が可能である。
例えば、本実施形態において、移動ステージを水平方向のみに移動できるように構成したが、上下方向にも移動できるように構成してもよい。
また、本実施形態において、上加圧部材の上下移動もチャンバ部材の上下移動と同様に、第二支持棒にネジを形成し、第二支持棒を回転させることで上加圧部材を上下移動できるように構成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
２枚の基板の位置合わせ精度を向上させて、歩留まりを向上させることが可能な貼合せ基板製造装置および貼合せ基板製造方法を提供することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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