(57)【要約】  電子部品パッケージは、第１の配線板と、第１の配線板の上面上に実装された電子部品と、第１の配線板の上面上に設けられた接着層と、接着層の上面上に設けられた第２の配線板と、第１の配線板の上面と第２の配線板と電子部品とを覆う金属キャップとを備える。第２の配線板は第１の配線板より小さい。この電子部品パッケージでは、金属キャップに歪みが発生しても電子部品に不要な応力を発生させない。
2009037807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線板と、
前記第１の配線板の上面上に実装された第１の電子部品と、
前記第１の配線板の前記上面上に設けられた第１の接着層と、
前記第１の接着層の上面上に設けられた、前記第１の配線板より小さい第２の配線板と、
前記第１の配線板の前記上面と前記第２の配線板と前記第１の電子部品とを覆う金属キャップと、
を備えた電子部品パッケージ。
【請求項２】
前記第１の配線板の前記上面上に設けられた第２の接着層と、
前記第２の接着層の上面上に設けられた第３の配線板と、
をさらに備え、
前記第１の配線板は互いに反対側の第１の端部と第２の端部とを有し、
前記第１の接着層と前記第２の接着層は、前記第１の配線板の前記第１の端部と前記第２の端部にそれぞれ設けられ、
前記金属キャップは、前記第１の配線板の前記上面と前記第２の配線板と前記電子部品と前記第３の配線板とを覆う、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３】
前記金属キャップは、
前記第２の配線板の上面に当接して、互いに反対側の第１の辺と第２の辺とを有する天面部と、
前記天面部の前記第１の辺から下方に延び、前記第１の配線板と前記第１の接着層と前記第２の配線板との合計の高さ以下の高さを有する第１の側面部と、
前記天面部の前記第２の辺から下方に延び、前記第１の配線板と前記第１の接着層と前記第２の配線板との合計の高さ以下の高さを有する第２の側面部と、
を有する、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４】
前記第１の接着層は、前記第１の配線板と前記第２の配線板とを電気的に接続するスルーホールを有する、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５】
前記第１の接着層は熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含有し、３０μｍ以上３００μｍ以下の厚みを有するシート形状を有する、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項６】
前記第１の配線板の前記上面上に設けられた第２の接着層と、
前記第２の接着層の上面上に設けられた第３の配線板と、
前記第１の配線板の下面に実装された第２の電子部品と、
前記第１の配線板の前記下面上に設けられた第３の接着層と、
前記第３の接着層の下面上に設けられた前記第４の配線板と、
をさらに備え、
前記金属キャップは、前記第１の配線板の前記上面と前記第２の配線板と前記第１の電子部品と前記第３の配線板とを覆う、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項７】
前記第１の配線板の前記下面上に設けられた第４の接着層と、
前記第４の接着層の下面上に設けられた前記第５の配線板と、
をさらに備え、
前記第１の配線板は互いに反対側の第１の端部と第２の端部とを有し、
前記第１の接着層と前記第３の接着層とは前記第１の配線板の前記第１の端部に設けられ、
前記第２の接着層と前記第４の接着層とは前記第１の配線板の前記第２の端部に設けられた、請求項６に記載の電子部品パッケージ。
【請求項８】
前記第１の配線板の前記上面上に設けられた第２の接着層と、
前記第２の接着層の上面上に設けられた第３の配線板と、
前記第１の配線板の下面上に設けられた第３の接着層と、
前記第３の接着層の下面上に設けられた第４の配線板と、
前記第１の配線板の前記下面上に設けられた第４の接着層と、
前記第４の接着層の下面上に設けられた第５の配線板と、
前記第５の配線板の下面上に設けられた第５の接着層と、
前記第６の配線板の下面上に設けられた第６の接着層と、
前記第５の接着層の下面上と前記第６の接着層の下面上に設けられた第７の配線板と、
前記第７の配線板の上面に実装された第２の電子部品と、
をさらに備え、
前記金属キャップは、前記第１の配線板の前記上面と前記第２の配線板と前記第１の電子部品と前記第３の配線板とを覆う、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項９】
第１の配線板と、
前記第１の配線板の上面上に設けられた第１の接着層と、
前記第１の接着層の上面上に設けられた第２の配線板と、
前記第１の配線板の前記上面上に設けられた第２の接着層と、
前記第２の接着層の上面上に設けられた第３の配線板と、
前記第２の配線板と前記第３の配線板との間に位置して、前記第１の配線板の前記上面上に実装された電子部品と、
前記第２の配線板と前記第３の配線板との間で、前記電子部品の少なくとも一部と前記第１の配線板の前記上面とを覆う充填層と、
を備えた電子部品パッケージ。
【請求項１０】
前記第１の配線板は、互いに反対側の第１の端部と第２の端部とを有し、
前記第２の配線板と前記第３の配線板は前記第１の配線板の前記第１の端部と前記第２の端部にそれぞれ設けられている、請求項９に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１１】
前記充填層の厚みは、前記第２の配線板と前記第１の接着層との合計の厚み以下である、請求項９に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１２】
前記充填層は主に樹脂を含有する、請求項９に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１３】
前記第１の接着層は前記第１の配線板と前記第２の配線板とを電気的に接続するスルーホールを有する、請求項９に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１４】
前記第１の接着層は熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含有し、３０μｍ以上３００μｍ以下の厚みを有するシート形状を有する、請求項９に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１５】
第１の配線板の上面上に第１の接着層を介して、前記第１の配線板より小さい第２の配線板を固定するステップと、
前記第１の配線板の前記上面上に第１の電子部品を実装するステップと、
前記第１の配線板の前記上面と前記第２の配線板と前記電子部品とを金属キャップで覆うステップと、
を含む、電子部品パッケージの製造方法。
【請求項１６】
前記第１の配線板の下面上に第３の接着層を介して、前記第１の配線板より小さい第４の配線板を固定するステップと、
前記第１の配線板の前記下面に第２の電子部品を実装するステップと、
をさらに含む、請求項１５に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項１７】
第１の配線板の上面上に設けられた第１の接着層を介して第２の配線板を固定するステップと、
前記第１の配線板の前記上面上に第２の接着層を介して第３の配線板を固定するステップと、
前記第２の配線板と前記第３の配線板との間で、前記第１の配線板の前記上面上に電子部品を実装するステップと、
前記第２の配線板と前記第３の配線板との間に充填材を注入して、前記電子部品の少なくとも一部と前記第１の配線板の前記上面とを覆う充填層を形成するステップと、
を含む、電子部品パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルや半導体等の電子部品を配線板上に実装した電子部品パッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の電子機器の小型化、高機能化に伴い、コイルや半導体等の電子部品を外部からの電場や磁場からの影響を抑えるために、あるいはコイルや半導体から発生する電場や磁場が周囲の回路に影響を与えないために、これら複数個の電子部品を一括してシールドする必要がある。【０００３】
図２２Ａは特許文献１に示す従来の電子部品パッケージ１０７の分解斜視図である。図２２Ｂは電子部品パッケージ１０７の断面図である。【０００４】
図２２Ａに示すように、プリント配線板１０４の上には複数の電子部品１０３が実装されている。プリント配線板１０４の端部にはアースパッド１０５が形成されている。図２２Ｂに示すように、金属キャップ１０１の端部１０２はプリント配線板１０４のアースパッド１０５上に載置されて半田１０６で固定され、電子部品パッケージ１０７となる。金属キャップ１０１は、一番背の高い電子部品１０３の天井面にも半田１０６で固定され、電子部品パッケージ１０７の厚みを制御する。【０００５】
従来の電子部品パッケージ１０７では、電子部品パッケージ１０７の高さを調整し、あるいはパッケージ１０７の強度を確保するために、一番背の高い電子部品１０３を電子部品パッケージ１０７の略中央部に実装する必要がある。金属キャップ１０１に固定された電子部品１０３には、金属キャップ１０１の熱膨張等に発生する歪みが直接伝わる。その歪みは電子部品１０３の半田付け部分に応力を発生させ、電子部品１０３の信頼性に影響を与える可能性がある。【０００６】
また、従来の電子部品パッケージ１０７では、電子部品１０３の厚みのバラツキや、実装後の電子部品１０３の高さのバラツキが、金属キャップ１０１の高さのバラツキに影響を与える。更に、電子部品１０３の高さが設計値より高くなった場合、金属キャップ１０１の端部１０２とプリント配線板１０４のアースパッド１０５との間に隙間が発生する。この隙間は金属キャップ１０１のシールド特性に影響を与え、金属キャップ１０１の取り付け強度を低下させる可能性がある。【０００７】
また、従来の電子部品パッケージ１０７では、プリント配線板１０４の片面しか電子部品１０３を実装できない。【０００８】
図２３は特許文献２に記載されている他の従来の電子部品パッケージ３０１の斜視図である。基板３０２の表面に実装されたコイルや半導体等の電子部品３０３がエポキシ樹脂等の絶縁樹脂よりなる封止体３０４で封止されている。封止体３０４の表面にはニッケルメッキ層３０５が形成されている。【０００９】
従来の電子部品パッケージ３０１の生産性を高めるためには、基板３０２の面積を大きくして、複数の電子部品パッケージ３０１を一括して作製する必要がある。複数の電子部品パッケージ３０１は所定の寸法にダイシングにより分割される。【００１０】
基板３０２の面積が大きくなると、基板３０２の反りやうねりが大きくなり、基板３０２内での封止体３０４の厚みにバラツキが発生しやすくなる。液状の絶縁樹脂は基板３０２の表面から外部へ漏れだす場合がある。【００１１】
基板３０２に充填された液状の絶縁樹脂を数時間かけて加熱硬化する際に、大きな基板３０２を正確に水平に保持しないと、封止体３０４の厚みにバラツキが発生し、さらには液状の絶縁樹脂が基板３０２の表面から外部へ漏れだす場合がある。【００１２】
複数の基板３０２の上に封止体３０４となる絶縁樹脂を充填し硬化させるために、乾燥機は多くの棚を有する必要がある。しかし実際にはそれらの棚をすべて水平に保持することは難しく、加熱時に棚自体が傾き、変形する場合がある。【００１３】
加熱時に、基板３０２そのものが熱膨張によって歪んだり反ったりする場合があり、これにより封止体３０４の厚みバラツキが発生する。【００１４】
また、電子部品パッケージ３０１では、シールド効果を得るために形成されるニッケルメッキ層３０５を形成する工程が必要であり、工数が増加する。また、封止体３０４となるエポキシ樹脂等の絶縁樹脂で電子部品３０３を封止する工程によりコストアップする。【００１５】
さらに、従来の電子部品パッケージ３０１では、大きな基板３０２が２方向にダイシングで切断され、ダイシングに必要な時間や設備によるコストが大きくなる。
【特許文献１】特開２００３−３０９３９７号公報
【特許文献２】特開平１１−１６３５８３号公報
【発明の開示】
【００１６】
電子部品パッケージは、第１の配線板と、第１の配線板の上面上に実装された電子部品と、第１の配線板の上面上に設けられた接着層と、接着層の上面上に設けられた第２の配線板と、第１の配線板の上面と第２の配線板と電子部品とを覆う金属キャップとを備える。第２の配線板は第１の配線板より小さい。
【００１７】
この電子部品パッケージでは、金属キャップに歪みが発生しても電子部品に不要な応力を発生させない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１Ａ】図１Ａは実施の形態１における電子部品パッケージの分解斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは実施の形態１における電子部品パッケージの斜視図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは実施の形態１における他の金属キャップの斜視図である。
【図２】図２は実施の形態１における電子部品パッケージの下面斜視図である。
【図３】図３は実施の形態１における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【図４】図４は実施の形態１における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【図５】図５は実施の形態１における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは実施の形態２における電子部品パッケージの分解斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは実施の形態２における電子部品パッケージの斜視図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは実施の形態２における他の金属キャップの斜視図である。
【図７Ａ】図７Ａは実施の形態２における電子部品パッケージの下面斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは実施の形態２における他の電子部品パッケージの下面斜視図である。
【図８】図８は図６Ｂに示す電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【図９】図９は本発明の実施の形態３における電子部品パッケージの分解斜視図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは実施の形態３における電子部品パッケージの斜視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは実施の形態３における電子部品パッケージの下面斜視図である。
【図１１】図１１は実施の形態３における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【図１２】図１２は実施の形態３における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは本発明の実施の形態４における電子部品パッケージの斜視図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは図１３Ａに示す電子部品パッケージの線１３Ｂ−１３Ｂにおける断面図である。
【図１４】図１４は実施の形態４における電子部品パッケージの下面斜視図である。
【図１５】図１５は実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【図１６】図１６は実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【図１７】図１７は実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【図１８】図１８は実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【図１９Ａ】図１９Ａは実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す断面図である。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す断面図である。
【図２０】図２０は実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【図２１】図２１は実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図である。
【図２２Ａ】図２２Ａは従来の電子部品パッケージの分解斜視図である。
【図２２Ｂ】図２２Ｂは従来の電子部品パッケージの断面図である。
【図２３】図２３は他の従来の電子部品パッケージの斜視図である。
【符号の説明】
【００１９】
１１２    金属キャップ
１１２Ａ    天面部
１１２Ｂ    側面部（第１の側面部）
１１２Ｃ    側面部（第１の側面部）
１１３    配線板（第１の配線板）
１１３Ｃ    端部（第１の端部）
１１３Ｄ    端部（第２の端部）
１１４    配線板（第２の配線板）
１１５    接着層（第１の接着層）
１１６    電子部品（第１の電子部品）
１２０Ａ    スルーホール
１５４    配線板（第３の配線板）
１５５    接着層（第２の接着層）
２１２    金属キャップ
２１２Ａ    天面部
２１２Ｂ    側面部（第１の側面部）
２１２Ｃ    側面部（第１の側面部）
２１３    配線板（第１の配線板）
２１３Ｃ    端部（第１の端部）
２１３Ｄ    端部（第２の端部）
２１４    配線板（第２の配線板）
２１５    接着層（第１の接着層）
２１６Ａ    電子部品（第１の電子部品）
２１６Ｂ    電子部品（第２の電子部品）
２２０Ａ    スルーホール
２５４    配線板（第３の配線板）
２５５    接着層（第２の接着層）
２６４    配線板（第４の配線板）
２６５    接着層（第３の接着層）
２７４    配線板（第５の配線板）
２７５    接着層（第４の接着層）
３１２    充填層
３１３    配線板（第１の配線板）
３１３Ｃ    端部（第１の端部）
３１３Ｄ    端部（第２の端部）
３１４    配線板（第２の配線板）
３１５    接着層（第１の接着層）
３１６    電子部品
３２０Ａ    スルーホール
３２３    充填材
３５４    配線板（第３の配線板）
３５５    接着層（第２の接着層）
４１２    金属キャップ
４１２Ａ    天面部
４１２Ｂ    側面部（第１の側面部）
４１２Ｃ    側面部（第１の側面部）
４１３    配線板（第１の配線板）
４１３Ｃ    端部（第１の端部）
４１３Ｄ    端部（第２の端部）
４１４    配線板（第２の配線板）
４１５    接着層（第１の接着層）
４１６Ａ    電子部品（第１の電子部品）
４１６Ｂ    電子部品（第２の電子部品）
４２０Ａ    スルーホール
４５３    配線板（第７の配線板）
４５４    配線板（第３の配線板）
４５５    接着層（第２の接着層）
４６４    配線板（第４の配線板）
４６５    接着層（第５の接着層）
４７４    配線板（第５の配線板）
４７５    接着層（第６の接着層）
４８５    接着層（第３の接着層）
４９５    接着層（第４の接着層）
１１１２Ｂ    辺（第１の辺）
１２１２Ｂ    辺（第１の辺）
１４１２Ｂ    辺（第１の辺）
１１１２Ｃ    辺（第２の辺）
１２１２Ｃ    辺（第２の辺）
１４１２Ｃ    辺（第２の辺）
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（実施の形態１）
図１Ａは実施の形態１における電子部品パッケージ１１１の分解斜視図である。金属キャップ１１２は金属板をコの字状にプレス加工で折り曲げられて形成され、爪１１８を有する。具体的には、金属キャップ１１２は天面部１１２Ａと、側面部１１２Ｂ、１１２Ｃと、爪１１８とを有する。天面部１１２Ａは、互いに反対側の辺１１１２Ｂ、１１１２Ｃと、互いに反対側の辺１１１２Ｄ、１１１２Ｅとを有する矩形状を有する。側面部１１２Ｂ、１１２Ｃは天面部１１２Ａの辺１１１２Ｂ、１１１２Ｃからそれぞれ下方に延びる。爪１１８は辺１１１２Ｄから下方に延びている。爪１１８は、金属キャップ１１２を配線板１１３に固定する際に、金属キャップ１１２を位置決めし、小さな突起状、あるいは金属板の一部を折り曲げたものである。爪１１８はフック形状を有していてもよい。【００２１】
配線板１１３の上面１１３Ａには、複数の電子部品１１６が実装されている。電子部品１１６は、高周波用半導体や、チップコイル等のチップ部品であり、電磁ノイズを発生し、または周囲の電磁ノイズの影響を受けやすい部品であってもよい。【００２２】
配線板１１３の上面１１３Ａと下面１１３Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板１１４の上面１１４Ａと下面１１４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板１５４の上面１５４Ａと下面１５４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。電子部品１１６は配線板１１３の上面１１３Ａに半田付けで接続された外部電極部を有する。配線板１１３、１１４、１５４はプリント配線板であるが、他の配線板であってもよい。【００２３】
配線板１１４は接着層１１５を介して配線板１１３の端部１１３Ｃで上面１１３Ａに固定されている。すなわち、配線板１１３の端部１１３Ｃで上面１１３Ａには接着層１１５が設けられており、接着層１１５上には配線板１１４が固定されている。配線板１５４は接着層１５５を介して、配線板１１３の端部１１３Ｃの反対側の端部１１３Ｄで上面１１３Ａに固定されている。すなわち、配線板１１３の端部１１３Ｄで上面１１３Ａには接着層１５５が設けられており、接着層１５５上には配線板１５４が固定されている。配線板１１４、１５４は互いに平行に延びている。【００２４】
図１Ｂは電子部品パッケージ１１１の斜視図である。金属キャップ１１２の天面部１１２Ａが配線板１１４の上面１１４Ａ上と配線板１５４の上面１５４Ａ上に位置して、配線板１１３の上面１１３Ａと電子部品１１６を覆う。【００２５】
金属キャップ１１２すなわち側面部１１２Ｂ、１１２Ｃは高さ１１７Ｂを有する。高さ１１７Ｂは、配線板１１３、１１４と接着層１１５の厚みの合計１１７Ｃ以下であることが望ましい。また、配線板１１３の上面１１３Ａからの電子部品１１６の高さを、上面１１３Ａからの配線板１１４、１５４の上面１１４Ａ、１５４Ａの高さより小さくすることが望ましい。これにより電子部品１１６と金属キャップ１１２とが直接接することを防止できる。【００２６】
図１Ｂに示すように、金属キャップ１１２に形成した爪１１８を配線板１１４に当てることで、金属キャップ１１２の位置ズレを防止することができ、金属キャップ１１２を配線板１１４に対して容易に高精度に位置させることができる。【００２７】
爪１１８を大きくすることで、爪１１８によるシールド効果が得られる。図１Ｃは実施の形態１による他の金属キャップ６１２の斜視図である。図１Ｃにおいて、図１Ａと同じ部分には同じ参照番号を付し、その説明を省略する。金属キャップ６１２は、図１Ａに示す金属キャップ１１２の爪１１８の代りに、天面部１１２Ａの辺１１１２Ｄから下方に延びる側面部１１２Ｄと、辺１１１２Ｄの反対側の辺１１１２Ｅから下方に延びる側面部１１２Ｅとを有する。側面部１１２Ｄは側面部１１２Ｂ、１１２Ｃに繋がり、側面部１１２Ｅは側面部１１２Ｂ、１１２Ｃに繋がっている。側面部１１２Ｄ、１１２Ｅは配線板１１４、１５４の側面と接着層１１５、１５５の側面とを覆い、電子部品１１６を効果的にシールドできる。【００２８】
このように、電子部品パッケージ１１１は、複数の半導体等の電子部品１１６をシールド可能で小型なＣｈｉｐ  Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＣＳＰ）である。【００２９】
図２は電子部品パッケージ１１１の下面斜視図である。配線板１１３の下面１１３Ｂには複数の電極１１９Ｂが設けられている。電極１１９Ｂがマザーボードに接続されて、電子部品パッケージ１１１がマザーボードに実装されるように構成されている。図２に示す複数の電極１１９ＢはＬａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＬＧＡ）、あるいはＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＬＧＡ（ＦＬＧＡ）である。なお用途に応じて、複数の電極１１９ＢはＢａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）やＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＢＧＡ（ＦＢＧＡ）であってもよい。電極１１９Ｂは、配線板１１３の下面１１３Ｂに形成した銅箔やソルダーレジストによって形成することができ、電子部品パッケージ１１１の実装密度を高められる。【００３０】
配線板１１３は、ガラスエポキシ樹脂やビルドアップ技術を用いた多層板等の多層配線板で形成することにより、電子部品パッケージ１１１の下面１１３Ｂを高密度実装に対応させることができる。【００３１】
配線板１１３より配線板１１４、１５４を小さくすることで、配線板１１３の上面１１３Ａのうち電子部品１１６を実装できる面積を大きくすることができる。【００３２】
電子部品パッケージ１１１では、配線板１１３の上面１１３Ａに設けられた接着層１１５、１５５上に配線板１１４、１５５がそれぞれ設けられている。金属キャップ１１２が配線板１１４、１５４の上面１１４Ａ、１５４Ａ上に設けられることにより、金属キャップ１１２の高さを高精度に制御できるので、電子部品パッケージ１１１の厚みバラツキを抑えられて、薄い部分にも電子部品パッケージ１１１を実装することができる。配線板１１３の互いに反対側の端部１１３Ｃ、１１３Ｄに設けられた配線板１１４、１５４に金属キャップ１１２を固定する。この構造により、金属キャップ１１２を配線板１１３の上面１１３Ａに対して高精度で平行にすることができ、電子部品パッケージ１１１の剛性を高めることができる。また、この構造により、自動機で金属キャップ１１２を容易に配線板１１４、１５４にはめ込み、固定することができ、電子部品パッケージ１１１の生産性を高めることができる。【００３３】
金属キャップ１１２は、金属板をコの字型に折り曲げて形成されている。金属キャップ１１２（側面部１１２Ｂ、１１２Ｃ）の高さ１１７Ｂは、配線板１１３と接着層１１５と配線板１１４との合計の高さ１１７Ｃと同じか、それより小さい。これにより、金属キャップ１１２の取り付けに起因する応力が電子部品１１６に発生することを防止できる。金属キャップ１１２は配線板１１３、１１４、１５４に半田付けや機械加工で取り付けることができる。【００３４】
次に、電子部品パッケージ１１１の製造方法について説明する。図３から図５は電子部品パッケージ１１１の製造方法を示す斜視図である。【００３５】
図３に示すように、接着層１１５、１５５に形成した孔に導電ペーストを充填してスルーホール１２０Ａ、１２０Ｂを形成する。スルーホール１２０Ａを有する接着層１１５と配線板１１４とを積層する。スルーホール１２０Ｂを有する接着層１５５と配線板１５４とを積層する。その後、接着層１１５、１５５を配線板１１３に金型やプレス等の工具で積層する。このように、スルーホール１２０Ａ、１２０Ｂをそれぞれ有する接着層１１５、１５５で配線板１１４、１５４を配線板１１３に固定する。接着層１１５は上面１１５Ａとその反対側の下面１１５Ｂを有する。接着層１５５は上面１５５Ａとその反対側の下面１５５Ｂを有する。下面１１５Ｂ、１５５Ｂは配線板１１３の上面１１３Ａに位置する。上面１１５Ａ、１５５Ａは配線板１１４、１５４の下面１１４Ｂ、１５４Ｂにそれぞれ位置する。【００３６】
配線板１１３の上面１１３Ａには複数の電極１１９Ａが形成されている。配線板１１４の下面１１４Ｂには電極１３１Ａが形成されている。配線板１５４の下面１５４Ｂには電極１３１Ｂが形成されている。スルーホール１２０Ａは配線板１１３の電極１１９Ａと配線板１１４の電極１３１Ａを接続する。スルーホール１２０Ｂは配線板１１３の電極１１９Ａと配線板１５４の電極１３１Ｂを接続する。【００３７】
配線板１１４、１５４をスルーホール１２０Ａ、１２０Ｂを有する接着層１１５、１５５で同時に配線板１１３に固定してもよい。こうすることで、工数削減が可能となる。【００３８】
接着層１１５、１５５が硬い固体で無い場合には、接着層１１５、１５５を配線板１１３に予め貼り付けておく。接着層１１５、１５５を配線板１１４、１５４に予め貼り付けておくことで、接着層１１５、１５５を容易に取扱うことができる。【００３９】
図４は、積層された配線板１１３、１１４、１５４と接着層１１５、１５５の斜視図である。配線板１１３の上面１１３Ａは、接着層１１５、１５５から露出して電子部品１１６を実装できる有効面積１２１を有する。配線板１１３の上面１１３Ａの有効面積１２１に電子部品１１６を実装する。配線板１１３の互いに反対側の端部１１３Ｃ、１１３Ｄに接着層１１５、１５５を介して配線板１１４、１５４を固定することで、有効面積１２１を大きくすることができ、接着層１１５、１５５や配線板１１４、１５４の間際まで電子部品１１６を高密度に実装できる。【００４０】
有効面積１２１を広げることで、配線板１１３の上面１１３Ａへの半田ペーストの印刷面積を広げることができ、半田ペーストの厚みバラツキを低減でき、半田ペーストの印刷精度を高めることができる。その結果、作業性を高められ、電子部品パッケージ１１１の生産コストを抑えられる。積層された配線板１１３、１１４、１５４と接着層１１５、１５５を分割線１１１Ａで切断することにより、複数の電子部品パッケージ１１１を一括して生産できる。【００４１】
図５は、分割された配線板１１３、１１４、１５４と接着層１１５、１５５の斜視図である。積層された配線板１１３、１１４、１５４と接着層１１５、１５５はルータービット等による機械的な方法で切断することができる。または、配線板１１３、１１４、１５４に分割線１１１Ａに沿って予め形成したスリットやＶ溝やミシン目で、積層された配線板１１３、１１４、１５４と接着層１１５、１５５を分割してもよい。【００４２】
積層された配線板１１３、１１４、１５４と接着層１１５、１５５を分割する前に配線板１１３の上面１１３Ａ上に電子部品１１６を実装しておくことで、実装コストを抑えられる。配線板１１３を折って分割する場合も、配線板１１４、１５４が配線板１１３の剛性を保つので、配線板１１３の切断時に電子部品１１６には不要な応力を発生させにくくできる。上記の方法により、電子部品１１６を確実にシールドできる電子部品パッケージ１１１を安定して製造できる。【００４３】
スルーホール１２０Ａ、１２０Ｂはシールド効果を有する。またスルーホール１２０Ａ、１２０Ｂを熱伝導度の高い部材で形成することで、金属キャップ１１２に配線板１１３や電子部品１１６の熱を送って電子部品１１６を効果的に放熱することができる。【００４４】
接着層１１５、１５５は望ましくはシート形状を有し、熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂に分散するアルミナや酸化ケイ素等の無機フィラーとよりなる。接着層１１５、１５５をシート形状とすることで、接着層１１５、１５５の厚みバラツキを抑えることができる。また、接着層１１５、１５５にレーザー等で孔を形成し、その中に導電性ペーストを充填して容易にスルーホール１２０Ａ、１２０Ｂを形成することができる。接着層１１５、１５５の熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いることで、電子部品パッケージ１１１の信頼性を高められる。【００４５】
また、その熱硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂に対して５重量％以上３０重量％以下のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）や、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等の熱可塑性樹脂を添加されていてもよい。これにより加熱時の流動性を抑制でき、熱可塑性樹脂が軟化して接着層１１５から外に流れ出したり滲み出したりすることを防止できる。熱可塑性樹脂の含有量が熱硬化性樹脂に対して５重量％未満の場合、添加した効果が得られない場合がある。熱可塑性樹脂の含有量が熱硬化性樹脂に対して３０重量％を超えると、接着層１１５、１５５の接着力や信頼性に影響を与える場合がある。【００４６】
接着層１１５、１５５の厚みは、３０μｍ以上３００μｍ以下が望ましい。接着層１１５、１５５の厚みが３０μｍ未満の場合、配線板１１３、１１４、１５４の表面の凹凸の影響で充分な接着力が得られない場合がある。接着層１１５、１５５の厚みが３００μｍより大きい場合、電子部品パッケージ１１１を薄くすることが困難である。なお無機フィラーの粒径は１μｍ以上３０μｍ未満が望ましい。無機フィラーの粒径が１μｍ未満の場合、無機フィラーが高価となり、また熱硬化性樹脂に分散しにくい。粒径が３０μｍを超えると、接着層１１５を薄くすることが難しくなり、スルーホール１２０Ａ、１２０Ｂを形成するために接着層１１５へレーザーで孔を形成することが困難になる場合がある。【００４７】
接着層１１５、１５５における無機フィラーの含有率は３０体積％以上８０体積％以下が望ましい。無機フィラーの含有率が３０体積％未満の場合、接着層１１５、１５５の接着工程において熱硬化性樹脂が、電子部品１１６を実装する部分にはみ出したり滲み出したりする可能性がある。無機フィラーの含有率が８０体積％を超えると、接着層１１５、１５５の接着力を小さくする可能性がある。【００４８】
接着層１１５、１５５の熱膨張係数は、熱硬化性樹脂のガラス転移温度未満の温度において４ｐｐｍ／℃以上６５ｐｐｍ／℃以下が望ましい。熱膨張係数を４ｐｐｍ／℃より小さくするためには、特殊で高価な無機フィラーを使う必要がある。熱膨張係数を６５ｐｐｍ／℃より大きくした場合、電子部品パッケージ１１１が歪んだり、反ったりする場合がある。なお接着層１１５の熱膨張係数は配線板１１３、１１４、１５４より小さいことが望ましい。これにより電子部品パッケージ１１１の熱による反りやうねりを抑えられる。【００４９】
なおガラス転移温度はＪＩＳ  Ｃ  ６４８１等に示すＴＭＡ法やＤＳＣ法によって測定可能である。ＴＭＡ法では、試験片を室温から１０℃／分の割合で昇温させ、熱分析装置にて厚さ方向の熱膨張係数を測定する。ＤＳＣ法では、試験片を室温から２０℃／分の割合で昇温させ、示差操作熱量計にて発熱量を測定する。【００５０】
なお接着層１１５、１５５や、配線板１１３、１１４、１５４にＦＲ４グレードやＦＲ５グレードの信頼性の高い部材を用いることで、電子部品パッケージ１１１の信頼性を高められる。【００５１】
配線板１１３の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下の場合は、図１Ａに示した構造で電子部品パッケージ１１１の強度を確保できる。配線板１１３の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍを超えた場合、上面１１３Ａ上の接着層１１５、１５５間の中央に接着層１１５、１５５と同じ構造の別の接着層を設け、その接着層層上に配線板１１４、１５４と同じ構造の別の配線板を設けてもよい。その配線板の上面は金属キャップ１１２の天面部１１２Ａに当接する。これにより、電子部品パッケージ１１１の厚み方向での強度を高められる。また、その配線板と金属キャップ１１２を半田付けや接着剤等で固定することで、電子部品パッケージ１１１の剛性を高められる。【００５２】
金属キャップ１１２は、厚み０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の金属板で形成することが望ましい。厚みが０．１ｍｍ未満の場合、取扱時に変形する可能性がある。また厚みが１．０ｍｍを超えると、金属板の加工が難しくなり、重量が大きくなる。金属キャップ１１２により、シールド効果の他、放熱効果やヒートスプレッド効果を得ることができる。この場合、金属キャップ１１２の形状をフィン形状にするか、あるいは放熱用のフィンを金属キャップ１１２に取り付けても良い。【００５３】
またこの場合、スルーホール１２０Ａ、１２０Ｂを熱伝導度の高い部材で形成することで、金属キャップ１１２に配線板１１３や電子部品１１６の熱を送って電子部品１１６を効果的に放熱することができる。【００５４】
また金属キャップ１１２の少なくとも一部をめっきすることで、金属部分の変色を防止できる。またニッケルめっきや半田めっき等を行うことで、金属キャップ１１２を配線板１１４、１５４に半田で強固に接続することができる。【００５５】
電子部品パッケージ１１１では、配線板１１４、１５４が接着層１１５、１５５をそれぞれ介して配線板１１３に固定され、配線板１１４、１５４に金属キャップ１１２が固定されている。金属キャップ１１２は配線板１１３の上面１１３Ａ上に実装されている電子部品１１６に当接しておらず離れている。これにより、金属キャップ１１２に伝わった外力が電子部品１１６に伝わらないので電子部品１１６に応力が発生せず、小型で信頼性の高い電子部品パッケージ１１１が得られる。また電子部品１１６の高さあるいは高さのバラツキが金属キャップ１１２の高さ１１７Ｂや電子部品パッケージ１１１の高さに影響を与えない。【００５６】
（実施の形態２）
図６Ａは実施の形態２における電子部品パッケージ２１１の分解斜視図である。配線板２１４の上面２１４Ａに形成された電極２３２Ａと、配線板２５４の上面２５４Ａに形成された電極２３２Ｂとを介して、配線板２１３の上面２１３Ａに形成された配線パターンと金属キャップ２１２とを接続することができる。配線板２１３、２１４、２５４はプリント配線板であるが、他の配線板であってもよい。【００５７】
金属キャップ２１２は金属板をコの字状にプレス加工で折り曲げられて形成され、爪２１８を有する。具体的には、金属キャップ２１２は天面部２１２Ａと、側面部２１２Ｂ、２１２Ｃと、爪２１８とを有する。天面部２１２Ａは、互いに反対側の辺１２１２Ｂ、１２１２Ｃと、互いに反対側の辺１２１２Ｄ、１２１２Ｅとを有する矩形状を有する。側面部２１２Ｂ、２１２Ｃは天面部２１２Ａの辺１２１２Ｂ、１２１２Ｃからそれぞれ下方に延びる。爪２１８は辺１２１２Ｄから下方に延びている。爪２１８は、金属キャップ２１２を配線板２１３に固定する際に、金属キャップ２１２を位置決めし、小さな突起状、あるいは金属板の一部を折り曲げたものである。爪２１８はフック形状を有していてもよい。【００５８】
配線板２１３の上面２１３Ａには、複数の電子部品２１６Ａが実装されている。電子部品２１６Ａは、高周波用半導体や、チップコイル等のチップ部品であり、電磁ノイズを発生し、または周囲の電磁ノイズの影響を受けやすい部品であってもよい。配線板２１３の下面２１３Ｂには、複数の電子部品２１６Ｂが実装されている。電子部品２１６Ｂは、高周波用半導体や、チップコイル等のチップ部品であり、電磁ノイズを発生し、または周囲の電磁ノイズの影響を受けやすい。【００５９】
配線板２１３を多層配線板で形成することにより、電子部品２１６Ａと電子部品２１６Ｂとを接続することができる。電子部品２１６Ａと電子部品２１６Ｂ、配線板２１３の上面２１３Ａと下面２１３Ｂとに繋がるスルーホールを介して互いに接続することができ、これにより、電子部品パッケージ２１１の回路パターンの設計の自由度を高められる。【００６０】
配線板１１３は銅箔等からなるベタパターンあるいはシールドパターンを内蔵してもよい。このパターンにより、電子部品２１６Ａ、２１６Ｂを互いに電磁気的に分離することができ、干渉を防止させることができる。【００６１】
配線板２１３の上面２１３Ａと下面２１３Ｂには配線パターンやソルダーレジストが形成されている。電子部品２１６Ａ、２１６Ｂは配線板２１３の上面２１３Ａや下面２１３Ｂに半田付けで接続された外部電極部を有する。【００６２】
配線板２１４は接着層２１５を介して配線板２１３の端部２１３Ｃで上面２１３Ａに固定されている。すなわち、配線板２１３の端部２１３Ｃで上面２１３Ａには接着層２１５が設けられており、接着層２１５上には配線板２１４が固定されている。配線板２５４は接着層２５５を介して、配線板２１３の端部２１３Ｃの反対側の端部２１３Ｄで上面２１３Ａに固定されている。すなわち、配線板２１３の端部２１３Ｄで上面２１３Ａには接着層２５５が設けられており、接着層２５５上には配線板２５４が固定されている。【００６３】
配線板２６４は接着層２６５を介して配線板２１３の端部２１３Ｃで下面２１３Ｂに固定されている。すなわち、配線板２１３の端部２１３Ｃで下面２１３Ｂには接着層２６５が設けられており、接着層２６５上には配線板２６４が固定されている。配線板２７４は接着層２７５を介して、配線板２１３の端部２１３Ｃの反対側の端部２１３Ｄで下面２１３Ｂに固定されている。すなわち、配線板２１３の端部２１３Ｄで下面２１３Ｂには接着層２７５が設けられており、接着層２７５上には配線板２７４が固定されている。配線板２１４、２５４、２６４、２７４は互いに平行に延びている。【００６４】
図６Ｂは電子部品パッケージ２１１の斜視図である。金属キャップ２１２の天面部２１２Ａが配線板２１４の上面２１４Ａ上と配線板２５４の上面２５４Ａ上に位置して、配線板２１３の上面２１３Ａと電子部品２１６Ａを覆う。金属キャップ２１２の側面部２１２Ｂ、２１２Ｃは配線板２６４、２７４まで延び、電子部品２１６Ｂを囲む。【００６５】
金属キャップ２１２すなわち側面部２１２Ｂ、２１２Ｃは高さ２１７Ｂを有する。高さ２１７Ｂは、配線板２１３、２１４、２６４と接着層２１５、２６５の厚みの合計２１７Ｃ以下であることが望ましい。また、配線板２１３の上面２１３Ａからの電子部品２１６Ａの高さを、上面２１３Ａからの配線板２１４、２５４の上面２１４Ａ、２５４Ａの高さより小さくすることが望ましい。これにより電子部品２１６Ａと金属キャップ２１２とが直接接することを防止できる。またこの構造により、金属キャップ２１２と、電子部品パッケージ２１１を実装するマザーボードとの間の絶縁距離を確保できる。【００６６】
爪２１８を大きくすることで、爪２１８によるシールド効果が得られる。図６Ｃは実施の形態２による他の金属キャップ７１２の斜視図である。図６Ｃにおいて、図６Ａと同じ部分には同じ参照番号を付し、その説明を省略する。金属キャップ７１２は、図６Ａに示す金属キャップ２１２の爪２１８の代りに、天面部２１２Ａの辺１２１２Ｄから下方に延びる側面部２１２Ｄと、辺１２１２Ｄの反対側の辺１２１２Ｅから下方に延びる側面部２１２Ｅとを有する。側面部２１２Ｄは側面部２１２Ｂ、２１２Ｃに繋がり、側面部２１２Ｅは側面部２１２Ｂ、２１２Ｃに繋がっている。側面部２１２Ｄ、２１２Ｅは配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４の側面と接着層２１５、２５５、２６５、２７５の側面とを覆い、電子部品２１６Ａ、２１６Ｂを効果的にシールドできる。【００６７】
このように、電子部品パッケージ２１１は、複数の半導体等の電子部品をシールド可能で小型なＣｈｉｐ  Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＣＳＰ）である。【００６８】
図７Ａは電子部品パッケージ２１１の下面斜視図である。配線板２６４の下面２６４Ｂには複数の電極２３２Ｃが設けられている。配線板２７４の下面２７４Ｂには複数の電極２３２Ｄが設けられている。電極２３２Ｃ、２３２Ｄがマザーボードに接続されて、電子部品パッケージ２１１がマザーボードに実装されるように構成されている。図７Ａに示す複数の電極２３２Ｃ、２３２ＤはＬａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＬＧＡ）、あるいはＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＬＧＡ（ＦＬＧＡ）である。なお用途に応じて、複数の電極２３２Ｃ、２３２ＤはＢａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）やＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＢＧＡ（ＦＢＧＡ）であってもよい。電極２３２Ｃ、２３２Ｄは、配線板２６４、２７４の下面２６４Ｂ、２７４Ｂに形成した銅箔やソルダーレジストによって形成することができ、電子部品パッケージ２１１の実装密度を高められる。【００６９】
図７Ｂは、実施の形態２による他の電子部品パッケージ２１１Ａの下面斜視図である。図７Ｂにおいて、図７Ａに示す電子部品パッケージ２１１と同じ部分には同じ参照番号を付し、その説明を省略する。図７Ｂに示す電子部品パッケージ２１１Ａは、図７Ａに示す電子部品パッケージ２１１の金属キャップ２１２の代わりに、図６Ｃに示す金属キャップ７１２を備える。【００７０】
図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ、図７Ｂに示すように、配線板２１３より配線板２１４、２５４、２６４、２７４を小さくすることで配線板２１３の上面２１３Ａと下面２１３Ｂの電子部品２１６Ａ、２１６Ｂの実装できる部分の面積を大きくすることができる。配線板２１３の上面２１３Ａと下面２１３Ｂに電子部品２１６Ａ、２１６Ｂを実装することで、電子部品パッケージ２１１の小型化や軽量化が可能となる。【００７１】
金属キャップ２１２は、金属板をコの字型に折り曲げて形成されている。金属キャップ２１２（側面部２１２Ｂ、２１２Ｃ）の高さ２１７Ｂは、配線板２１３と接着層２１５、２６５と配線板２１４、２６４との合計の高さ２１７Ｃと同じか、それより小さい。これにより、金属キャップ２１２の取り付けに起因する応力が電子部品２１６Ａに発生することを防止できる。金属キャップ２１２は配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４に半田付けや機械加工で取り付けることができる。【００７２】
金属キャップ２１２に形成した爪２１８を配線板２１４に当てることで、金属キャップ２１２の位置ズレを防止することができ、金属キャップ２１２を配線板２１４に対して容易に高精度に位置させることができる。【００７３】
次に、電子部品パッケージ２１１の製造方法について説明する。図８は電子部品パッケージ２１１の製造方法を示す分解斜視図である。接着層２１５、２５５、２６５、２７５に形成した孔に導電ペーストを充填してそれぞれスルーホール２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃ、２２０Ｄを形成する。その後、配線板２１４、２５４の下面２１４Ｂ、２５４Ｂに接着層２１５、２５５をそれぞれ積層し、配線板２６４、２７４の上面２６４Ａ、２７４Ａに接着層２６５、２７５をそれぞれ積層する。その後、接着層２１５、２５５を配線板２１３の上面２１３Ａに金型やプレス等の工具で積層し、接着層２６５、２７５を配線板２１３の下面２１３Ｂに金型やプレス等の工具で積層する。このように、配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４を、スルーホール２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃ、２２０Ｄをそれぞれ有する接着層２１５、２５５、２６５、２７５で固定する。【００７４】
配線板２１３の上面２１３Ａには複数の電極２１９Ａが形成されている。配線板２１４の下面２１４Ｂには電極２３１Ａが形成されている。配線板２５４の下面２５４Ｂには電極２３１Ｂが形成されている。スルーホール２２０Ａは配線板２１３の電極２１９Ａと配線板２１４の電極２３１Ａを接続する。スルーホール２２０Ｂは配線板２１３の電極２１９Ａと配線板２５４の電極２３１Ｂを接続する。配線板２１３の下面２１３Ｂには複数の電極２１９Ｂが形成されている。配線板２６４の上面２６４Ａには電極２３１Ｃが形成されている。配線板２７４の上面２７４Ａには電極２３１Ｄが形成されている。スルーホール２２０Ｃは配線板２１３の電極２１９Ｂと配線板２６４の電極２３１Ｃを接続する。スルーホール２２０Ｄは配線板２１３の電極２１９Ｂと配線板２７４の電極２３１Ｄを接続する。接着層２１５は上面２１５Ａとその反対側の下面２１５Ｂを有する。接着層２５５は上面２５５Ａとその反対側の下面２５５Ｂを有する。下面２１５Ｂ、２５５Ｂは配線板２１３の上面２１３Ａに位置する。上面２１５Ａ、２５５Ａは配線板２１４、２５４の下面２１４Ｂ、２５４Ｂにそれぞれ位置する。接着層２６５は上面２６５Ａとその反対側の下面２６５Ｂを有する。接着層２７５は上面２７５Ａとその反対側の下面２７５Ｂを有する。上面２６５Ａ、２７５Ａは配線板２１３の下面２１３Ｂに位置する。下面２６５Ｂ、２７５Ｂは配線板２６４、２７４の上面２６４Ａ、２７４Ａにそれぞれ位置する。【００７５】
なお、配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４をスルーホール２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃ、２２０Ｄをそれぞれ有する接着層２１５、２５５、２６５、２７５で同時に一括して積層して固定してもよい。こうすることで、工数削減が可能となる。【００７６】
その後、図４、図５に示す配線板１１３、１１４、１５４や接着層１１５、１５５と同様に、配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４と接着層２１５、２５５、２６５、２７５を分割する。その後、金属キャップ２１２が配線板２１４、２５４の上面２１４Ａ、２５４Ａに当接するように、金属キャップ２１２を配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４に取り付ける。【００７７】
スルーホール２２０Ａ〜２２０Ｄはシールド効果を有する。またスルーホール２２０Ａ〜２２０Ｄを熱伝導度の高い部材で形成することで、金属キャップ２１２に配線板２１３や電子部品２１６Ａ、２１６Ｂの熱を送って電子部品２１６Ａ、２１６Ｂを効果的に放熱することができる。【００７８】
配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４に形成された配線パターンと金属キャップ２１２とを電気的に接続することにより、金属キャップ２１２のみならず、配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４に、電子部品２１６Ａ、２１６Ｂに対してシールド効果や放熱効果を持たせることができる。【００７９】
接着層２１５、２５５、２６５、２７５は、図１Ａに示す実施の形態１による接着層１１５、１５５と同じ材料よりなりかつ同じ厚みや形状を有し、同じ効果を有する。【００８０】
なお接着層２１５、２５５、２６５、２７５や、配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４にＦＲ４グレードやＦＲ５グレードの信頼性の高い部材を用いることで、電子部品パッケージ２１１の信頼性を高められる。【００８１】
配線板２１３の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下の場合は、図６Ａに示した構造で電子部品パッケージ２１１の強度を確保できる。配線板２１３の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍを超えた場合、上面２１３Ａ上の接着層２１５、２５５間の中央に接着層２１５、２５５と同じ構造の別の接着層を設け、その接着層層上に配線板２１４、２５４と同じ構造の別の配線板を設けてもよい。その配線板の上面は金属キャップ２１２の天面部２１２Ａに当接する。これにより、電子部品パッケージ２１１の厚み方向での強度を高められる。また、その配線板と金属キャップ２１２を半田付けや接着剤等で固定することで、電子部品パッケージ２１１の剛性を高められる。【００８２】
金属キャップ２１２は、厚み０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の金属板で形成することが望ましい。厚みが０．１ｍｍ未満の場合、取扱時に変形する可能性がある。また厚みが１．０ｍｍを超えると、金属板の加工が難しくなり、重量が大きくなる。金属キャップ２１２により、シールド効果の他、放熱効果やヒートスプレッド効果を得ることができる。この場合、金属キャップ２１２の形状をフィン形状にするか、あるいは放熱用のフィンを金属キャップ２１２に取り付けても良い。【００８３】
またこの場合、スルーホール２２０Ａ、２２０Ｂを熱伝導度の高い部材で形成することで、金属キャップ２１２に配線板２１３や電子部品２１６Ａ、２１６Ｂの熱を送って電子部品２１６Ａ、２１６Ｂを効果的に放熱することができる。【００８４】
また金属キャップ２１２の少なくとも一部をめっきすることで、金属部分の変色を防止できる。またニッケルめっきや半田めっき等を行うことで、金属キャップ２１２を配線板２１４、２５４に半田で強固に接続することができる。【００８５】
電子部品パッケージ２１１では、配線板２１４、２５４が接着層２１５、２５５をそれぞれ介して配線板２１３に固定され、配線板２１４、２５４に金属キャップ２１２が固定されている。金属キャップ２１２は配線板２１３の上面２１３Ａ上に実装されている電子部品２１６Ａに当接しておらず離れている。これにより、金属キャップ２１２に伝わった外力が電子部品２１６Ａに伝わらないので電子部品２１６Ａに応力が発生せず、小型で信頼性の高い電子部品パッケージ２１１が得られる。また電子部品２１６Ａの高さあるいは高さのバラツキが金属キャップ２１２の高さ２１７Ｃや電子部品パッケージ２１１の高さに影響を与えない。【００８６】
（実施の形態３）
図９は実施の形態３による電子部品パッケージ４１１の分解斜視図である。金属キャップ４１２は金属板をコの字状にプレス加工で折り曲げられて形成され、爪４１８を有する。具体的には、金属キャップ４１２は天面部４１２Ａと、側面部４１２Ｂ、４１２Ｃと、爪４１８とを有する。天面部４１２Ａは、互いに反対側の辺１４１２Ｂ、１４１２Ｃと、互いに反対側の辺１４１２Ｄ、１４１２Ｅとを有する矩形状を有する。側面部４１２Ｂ、４１２Ｃは天面部４１２Ａの辺１４１２Ｂ、１４１２Ｃからそれぞれ下方に延びる。爪４１８は辺１４１２Ｄから下方に延びている。爪４１８は、金属キャップ４１２を配線板４１３に固定する際に、金属キャップ４１２を位置決めし、小さな突起状、あるいは金属板の一部を折り曲げたものである。爪４１８はフック形状を有していてもよい。【００８７】
配線板４１３の上面４１３Ａには、複数の電子部品４１６Ａが実装されている。電子部品４１６Ａは、高周波用半導体や、チップコイル等のチップ部品であり、電磁ノイズを発生し、または周囲の電磁ノイズの影響を受けやすい部品であってもよい。【００８８】
配線板４１３の上面４１３Ａと下面４１３Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板４１４の上面４１４Ａと下面４１４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。電子部品４１６Ａは配線板４１３の上面４１３Ａに半田付けで接続された外部電極部を有する。【００８９】
配線板４１４は接着層４１５を介して配線板４１３の端部４１３Ｃで上面４１３Ａに固定されている。すなわち、配線板４１３の端部４１３Ｃで上面４１３Ａには接着層４１５が設けられており、接着層４１５上には配線板４１４が固定されている。配線板４５４は接着層４５５を介して、配線板４１３の端部４１３Ｃの反対側の端部４１３Ｄで上面４１３Ａに固定されている。すなわち、配線板４１３の端部４１３Ｄで上面４１３Ａには接着層４５５が設けられており、接着層４５５上には配線板４５４が固定されている。【００９０】
配線板４５３の上面４５３Ａには、複数の電子部品４１６Ｂが実装されている。電子部品４１６Ｂは、高周波用半導体や、チップコイル等のチップ部品であり、電磁ノイズを発生し、または周囲の電磁ノイズの影響を受けやすい部品であってもよい。【００９１】
配線板４５３の上面４５３Ａと下面４５３Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板４１４の上面４１４Ａと下面４１４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板４６４の上面４６４Ａと下面４６４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。電子部品４１６Ｂは配線板４５３の上面４５３Ａに半田付けで接続された外部電極部を有する。配線板４１３、４１４、４５３、４６４はプリント配線板であるが、他の配線板であってもよい。【００９２】
配線板４６４は接着層４６５を介して配線板４５３の端部４５３Ｃで上面４５３Ａに固定されている。すなわち、配線板４５３の端部４５３Ｃで上面４５３Ａには接着層４６５が設けられており、接着層４６５上には配線板４６４が固定されている。配線板４７４は接着層４７５を介して、配線板４５３の端部４５３Ｃの反対側の端部４５３Ｄで上面４５３Ａに固定されている。すなわち、配線板４５３の端部４５３Ｄで上面４５３Ａには接着層４７５が設けられており、接着層４７５上には配線板４７４が固定されている。配線板４１４、４５４、４６４、４７４は互いに平行に延びている。【００９３】
配線板４６４の上面４６４Ａには接着層４８５が設けられている。配線板４７４の上面４７４Ａには接着層４９５が積層されている。配線板４１３の端部４１３Ｃの下面４１３Ｂに接着層４８５が設けられている。配線板４１３の端部４１３Ｄの下面４１３Ｂに接着層４９５が積層されている。配線板４１３、４５３間は、接着層４８５、４９５にそれぞれ形成されたスルーホール４２０Ｅ、４２０Ｆと配線板４６４、４７４に形成された電極と接着層４６５、４７５に形成されたスルーホールにより電気的に接続することができる。【００９４】
図１０Ａは電子部品パッケージ４１１の斜視図である。金属キャップ４１２の天面部４１２Ａが配線板４１４の上面４１４Ａ上と配線板４５４の上面４５４Ａ上に位置して、配線板４１３の上面４１３Ａと電子部品４１６Ａを覆う。金属キャップ４１２の側面部４１２Ｂ、４１２Ｃは配線板４５３まで延び、電子部品４１６Ｂを囲む。【００９５】
図１０Ｂは電子部品パッケージ４１１の下面斜視図である。配線板４５３の下面４５３Ｂには複数の電極４１９Ｄが設けられている。電極４１９Ｄがマザーボードに接続されて、電子部品パッケージ４１１がマザーボードに実装されるように構成されている。電極４１９ＤはＬａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＬＧＡ）、あるいはＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＬＧＡ（ＦＬＧＡ）である。なお用途に応じて、電極４１９ＤはＢａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）やＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＢＧＡ（ＦＢＧＡ）であってもよい。電極４１９Ｄは、配線板４５３の下面４５３Ｂに形成した銅箔やソルダーレジストによって形成することができ、電子部品パッケージ４１１の実装密度を高められる。【００９６】
次に、電子部品パッケージ４１１の製造方法について説明する。図１１と図１２は電子部品パッケージ４１１の製造方法を示す斜視図である。【００９７】
図３に示す電子部品パッケージ１１１と同様に、スルーホールを有する接着層４１５と配線板４１４とを積層する。スルーホールを有する接着層４５５と配線板４５４とを積層する。その後、接着層４１５、４５５を配線板４１３に金型やプレス等の工具で積層する。このように、スルーホールを有する接着層４１５、４５５で配線板４１３、４１４、４５４を固定する。配線板４１４、４５４の上面４１４Ａ、４５４Ａには電極４３２Ａ、４３２Ｂがそれぞれ設けられている。配線板４１３の上面４１３Ａは、接着層４１５、４５５から露出して電子部品４１６Ａを実装できる有効面積４２１を有する。配線板４１３の上面４１３Ａの有効面積４２１に電子部品４１６Ａを実装する。配線板４１３の互いに反対側の端部４１３Ｃ、４１３Ｄに接着層４１５、４５５を介して配線板４１４、４５４を固定することで、有効面積４２１を大きくすることができ、接着層４１５、４５５や配線板４１４、４５４の間際まで電子部品４１６Ａを高密度に実装できる。【００９８】
有効面積４２１を広げることで、配線板４１３の上面４１３Ａへの半田ペーストの印刷面積を広げることができ、半田ペーストの厚みバラツキを低減でき、半田ペーストの印刷精度を高めることができる。その結果、作業性を高められ、電子部品パッケージ４１１の生産コストを抑えられる。積層された配線板４１３、４１４、４５４と接着層４１５、４５５を分割線４１１Ａで切断する。【００９９】
スルーホールを有する接着層４６５と配線板４６４とを積層する。スルーホールを有する接着層４７５と配線板４７４とを積層する。その後、接着層４６５、４７５を配線板４５３に金型やプレス等の工具で積層する。このように、スルーホールを有する接着層４６５、４７５で配線板４５３、４６４、４７４を固定する。接着層４８５、４９５に形成した孔に導電ペーストを充填してスルーホール４２０Ｅ、４２０Ｆを形成する。スルーホール４２０Ｅを有する接着層４８５を配線板４６４の上面４６４Ａに積層する。スルーホール４２０Ｆを有する接着層４９５を配線板４７４の上面４７４Ａに積層する。接着層４８５、４９５の上面４８５Ａ、４９５Ａにはスルーホール４２０Ｅ、４２０Ｆがそれぞれ露出している。配線板４５３の上面４５３Ａは、接着層４６５、４７５から露出して電子部品４１６Ｂを実装できる有効面積４２１Ａを有する。配線板４５３の上面４５３Ａの有効面積４２１Ａに電子部品４１６Ｂを実装する。配線板４５３の互いに反対側の端部４５３Ｃ、４５３Ｄに接着層４６５、４７５を介して配線板４６４、４７４を固定することで、有効面積４２１Ａを大きくすることができ、接着層４６５、４７５や配線板４６４、４７４の間際まで電子部品４１６Ｂを高密度に実装できる。配線板４１３、４５３より配線板４１４、４５４、４６４、４７４を小さくすることで配線板４１３、４５３の上面４１３Ａ、４５３Ａの有効面積４２１、４２１Ａを大きくすることができる。【０１００】
なお、配線板４６４の上面４６４Ａと下面４６４Ｂに接着層４８５、接着層４６５をそれぞれ固定し、配線板４７４の上面４７４Ａと下面４７４Ｂに接着層４９５、接着層４７５をそれぞれ固定してもよい。その後、接着層４６５、４７５を配線板４５３の上面４５３Ａに積層する。【０１０１】
有効面積４２１Ａを広げることで、配線板４５３の上面４５３Ａへの半田ペーストの印刷面積を広げることができ、半田ペーストの厚みバラツキを低減でき、半田ペーストの印刷精度を高めることができる。その結果、作業性を高められ、電子部品パッケージ４１１の生産コストを抑えられる。積層された配線板４５３、４６４、４７４と接着層４６５、４７５、４８５、４９５を分割線４１１Ｂで切断する。【０１０２】
その後、スルーホール４２０Ｅ、４２０Ｆをそれぞれ有する接着層４８５、４９５を介して配線板４１３の下面４１３Ｂに配線板４６４、４７４を積層する。接着層４１５は上面４１５Ａとその反対側の下面４１５Ｂを有する。接着層４５５は上面４５５Ａとその反対側の下面４５５Ｂを有する。下面４１５Ｂ、４５５Ｂは配線板４１３の上面４１３Ａに位置する。上面４１５Ａ、４５５Ａは配線板４１４、４５４の下面４１４Ｂ、４５４Ｂにそれぞれ位置する。接着層４６５は上面４６５Ａとその反対側の下面４６５Ｂを有する。接着層４７５は上面４７５Ａとその反対側の下面４７５Ｂを有する。上面４６５Ａ、４７５Ａは配線板４６４、４７４の下面４６４Ｂ、４７４Ｂにそれぞれ位置する。下面４６５Ｂ、４７５Ｂは配線板４５３の上面４５３Ａに位置する。接着層４８５は上面４８５Ａとその反対側の下面４８５Ｂを有する。接着層４９５は上面４９５Ａとその反対側の下面４９５Ｂを有する。下面４８５Ｂ、４９５Ｂは配線板４６４、４７４の上面４６４Ａ、４７４Ａにそれぞれ位置する。上面４８５Ａ、４９５Ａは配線板４１３の下面４１３Ｂに位置する。【０１０３】
図１２は、分割された配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４と接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５の斜視図である。積層された配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４と接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５は分割線４１１Ａ、４１１Ｂに沿ってはルータービット等による機械的な方法で切断することができる。または、配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４に分割線４１１Ａ、４１１Ｂに沿って予め形成したスリットやＶ溝やミシン目で、積層された配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４と接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５を分割してもよい。【０１０４】
なお、配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４と接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５を分割する前に、配線板４１３、４５３の上面４１３Ａ、４５３上に電子部品４１６Ａ、４１６Ｂを実装しておくことで、実装コストを抑えられる。配線板４１３、４５３を折って分割する場合も、配線板４１４、４５４、４６４、４７４が配線板４１３、４５３の剛性を保つので、配線板４１３、４５３の切断時に電子部品４１６Ａ、４１６Ｂには不要な応力を発生させにくくできる。上記の方法により、電子部品４１６Ａ、４１６Ｂを確実にシールドできる電子部品パッケージ４１１を安定して製造できる。【０１０５】
接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５は、図１Ａに示す実施の形態１による接着層１１５、１５５と同じ材料よりなりかつ同じ形状や厚みを有し、同じ効果を有する。【０１０６】
なお接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５や、配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４にＦＲ４グレードやＦＲ５グレードの信頼性の高い部材を用いることで、電子部品パッケージ４１１の信頼性を高められる。【０１０７】
なお接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５や、配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４にＦＲ４グレードやＦＲ５グレードの信頼性の高い部材を用いることで、電子部品パッケージ４１１の信頼性を高められる。【０１０８】
配線板４１３、４５３の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下の場合は、図９に示した構造で電子部品パッケージ４１１の強度を確保できる。配線板４１３、４５３の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍを超えた場合、上面４１３Ａ上の接着層４１５、４５５間の中央に接着層４１５、４５５と同じ構造の別の接着層を設け、その接着層層上に配線板４１４、４５４と同じ構造の別の配線板を設けてもよい。その配線板の上面は金属キャップ４１２の天面部４１２Ａに当接する。これにより、電子部品パッケージ４１１の厚み方向での強度を高められる。また、その配線板と金属キャップ４１２を半田付けや接着剤等で固定することで、電子部品パッケージ４１１の剛性を高められる。【０１０９】
金属キャップ４１２は、厚み０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の金属板で形成することが望ましい。厚みが０．１ｍｍ未満の場合、取扱時に変形する可能性がある。また厚みが１．０ｍｍを超えると、金属板の加工が難しくなり、重量が大きくなる。金属キャップ４１２により、シールド効果の他、放熱効果やヒートスプレッド効果を得ることができる。この場合、金属キャップ４１２の形状をフィン形状にするか、あるいは放熱用のフィンを金属キャップ４１２に取り付けても良い。【０１１０】
またこの場合、スルーホール４２０Ａ、４２０Ｂを熱伝導度の高い部材で形成することで、金属キャップ４１２に配線板４１３、４５３や電子部品４１６Ａ、４１６Ｂの熱を送って電子部品４１６Ａ、４１６Ｂを効果的に放熱することができる。【０１１１】
また金属キャップ４１２の少なくとも一部をめっきすることで、金属部分の変色を防止できる。またニッケルめっきや半田めっき等を行うことで、金属キャップ４１２を配線板４１４、４５４に半田で強固に接続することができる。【０１１２】
電子部品パッケージ４１１では、配線板４１４、４５４が接着層４１５、４５５をそれぞれ介して配線板４１３に固定され、配線板４１４、４５４に金属キャップ４１２が固定されている。金属キャップ４１２は配線板４１３の上面４１３Ａ上に実装されている電子部品４１６Ａに当接しておらず離れている。これにより、金属キャップ４１２に伝わった外力が電子部品４１６Ａに伝わらないので電子部品４１６Ａに応力が発生せず、小型で信頼性の高い電子部品パッケージ４１１が得られる。また電子部品４１６Ａの高さあるいは高さのバラツキが金属キャップ４１２の高さ４１７Ｃや電子部品パッケージ４１１の高さに影響を与えない。【０１１３】
（実施の形態４）
図１３Ａは実施の形態４における電子部品パッケージ３１１の斜視図である。図１３Ｂは図１３Ａに示す電子部品パッケージ３１１の線１３Ｂ−１３Ｂにおける断面図である。【０１１４】
配線板３１３の上面３１３Ａには、半導体やチップ部品等の複数の電子部品３１６が実装されている。【０１１５】
配線板３１３の上面３１３Ａと下面３１３Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板３１４の上面３１４Ａと下面３１４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板３５４の上面３５４Ａと下面３５４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。電子部品３１６は配線板３１３の上面３１３Ａに半田付けで接続された外部電極部を有する。配線板３１３、３１４、３５４はプリント配線板であるが、他の配線板であってもよい。【０１１６】
配線板３１４は接着層３１５を介して配線板３１３の端部３１３Ｃで上面３１３Ａに固定されている。すなわち、配線板３１３の端部３１３Ｃで上面３１３Ａには接着層３１５が設けられており、接着層３１５上には配線板３１４が固定されている。配線板３５４は接着層３５５を介して、配線板３１３の端部３１３Ｃの反対側の端部３１３Ｄで上面３１３Ａに固定されている。すなわち、配線板３１３の端部３１３Ｄで上面３１３Ａには接着層３５５が設けられており、接着層３５５上には配線板３５４が固定されている。配線板３１４、３５４は互いに平行に延びている。【０１１７】
複数の電子部品３１６の少なくとも一部は配線板３１４、３５４の間に充填された樹脂よりなる充填層３１２で覆われている。充填層３１２で電子部品３１６を覆うことで、電子部品３１６の長期の信頼性を高めることができる。【０１１８】
配線板３１３の上面３１３Ａからの充填層３１２の高さは、配線板３１３の上面３１３Ａからの配線板３１４の上面３１４Ａの高さ以下であることが望ましい。これにより、取扱時に充填層３１２に傷が付きにくくなり、電子部品パッケージ３１１を厚み方向に積み重ねることができる。また、この構造により、配線板３１４、３５４で液状の樹脂を堰き止めることで、その樹脂よりなる充填層３１２の厚みを均一にすることができ、充填層３１２を薄くできるので、電子部品パッケージ３１１のコストを低減できる。【０１１９】
このように、電子部品パッケージ３１１は、複数の半導体等の電子部品３１６を充填層３１２で保護できる小型なＣｈｉｐ  Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＣＳＰ）である。【０１２０】
図１４は電子部品パッケージ３１１の下面斜視図である。配線板３１３の下面３１３Ｂには複数の電極３１８Ｂが設けられている。電極３１８Ｂがマザーボードに接続されて、電子部品パッケージ３１１がマザーボードに実装されるように構成されている。図１４に示す複数の電極３１８ＢはＬａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＬＧＡ）、あるいはＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＬＧＡ（ＦＬＧＡ）である。なお用途に応じて、複数の電極３１８ＢはＢａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）やＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＢＧＡ（ＦＢＧＡ）であってもよい。電極３１８Ｂは、配線板３１３の下面３１３Ｂに形成した銅箔やソルダーレジストによって形成することができ、電子部品パッケージ３１１の実装密度を高められる。【０１２１】
配線板３１３より配線板３１４、３５４を小さくすることで、配線板３１３の上面３１３Ａのうち電子部品３１６を実装できる面積を大きくすることができる。【０１２２】
配線板３１３、３１４、３５４がガラスエポキシ樹脂より形成されている場合、充填層３１２はエポキシ樹脂を主に含有することで、配線板３１３、３１４、３５４と充填層３１２の熱膨張係数を合わせることができる。これにより、配線板３１３が薄い場合、例えば配線板３１３が０．６ｍｍ以下、望ましくは０．４ｍｍ以下の厚みを有する４層の多層配線板である場合でも、配線板３１３は反らず、電子部品パッケージ３１１の反りを防止できる。【０１２３】
次に、電子部品パッケージ３１１の製造方法について説明する。図１５から図１８、図２０、図２１は電子部品パッケージ３１１の製造方法を示す斜視図である。【０１２４】
図１５に示すように、接着層３１５、３５５に形成した孔に導電ペーストを充填してスルーホール３１９Ａ、３１９Ｂを形成する。スルーホール３１９Ａを有する接着層３１５と配線板３１４とを積層する。スルーホール３１９Ｂを有する接着層３５５と配線板３５４とを積層する。その後、接着層３１５、３５５を配線板３１３に金型やプレス等の工具で積層する。このように、スルーホール３１９Ａ、３１９Ｂをそれぞれ有する接着層３１５、３５５で配線板３１４、３５４を配線板３１３に固定する。特に、接着層３１５、３５５が硬い固体で無い場合には、このように接着層３１５、３５５を配線板３１３に予め貼り付けておく。接着層３１５、３５５を配線板３１４、３５４に予め固定しておくことで、接着層３１５、３５５を容易に取り扱うことができる。接着層３１５は上面３１５Ａとその反対側の下面３１５Ｂを有する。接着層３５５は上面３５５Ａとその反対側の下面３５５Ｂを有する。下面３１５Ｂ、３５５Ｂは配線板３１３の上面３１３Ａに位置する。上面３１５Ａ、３５５Ａは配線板３１４、３５４の下面３１４Ｂ、３５４Ｂにそれぞれ位置する。【０１２５】
配線板３１３の上面３１３Ａには複数の電極３１８Ａが形成されている。配線板３１４の下面３１４Ｂには電極３３１Ａが形成されている。配線板３５４の下面３５４Ｂには電極３３１Ｂが形成されている。スルーホール３１９Ａは配線板３１３の電極３１８Ａと配線板３１４の電極３３１Ａを接続する。スルーホール３１９Ｂは配線板３１３の電極３１８Ａと配線板３５４の電極３３１Ｂを接続する。【０１２６】
配線板３１４、３５４をスルーホール３１９Ａ、３１９Ｂを有する接着層３１５、３５５で同時に配線板３１３に固定してもよい。こうすることで、工数削減が可能となる。【０１２７】
図１６は、積層された配線板３１３、３１４、３５４と接着層３１５、３５５の斜視図である。配線板３１３の上面３１３Ａは、接着層３１５、３５５から露出して電子部品３１６を実装できる有効面積３２０を有する。配線板３１３の上面３１３Ａの有効面積３２０に電子部品３１６を実装する。配線板３１３の互いに反対側の端部３１３Ｃ、３１３Ｄに接着層３１５、３５５を介して配線板３１４、３５４を固定することで、有効面積３２０を大きくすることができ、接着層３１５、３５５や配線板３１４、３５４の間際まで電子部品３１６を高密度に実装できる。【０１２８】
有効面積３２０を広げることで、配線板３１３の上面３１３Ａへの半田ペーストの印刷面積を広げることができ、半田ペーストの厚みバラツキを低減でき、半田ペーストの印刷精度を高めることができる。その結果、作業性を高められ、電子部品パッケージ３１１の生産コストを抑えられる。【０１２９】
配線板３１４、３５４の上面３１４Ａ、３５４Ａに電極３３２Ａ、３３２Ｂをそれぞれ設けてもよい。電極３３２Ａ、３３２Ｂをマザーボードに接続することにより、配線板３１３の上面３１３Ａをそのマザーボードに向けて、電子部品パッケージ３１１をそのマザーボードに実装することができる。【０１３０】
図１７に示すように、配線板３１３の上面３１３Ａ上の有効面積３２０に複数の電子部品３１６を実装する。その後、電子部品３１６の少なくとも一部を充填層３１２で覆う。【０１３１】
図１８は充填層３１２を形成するための壁部３２１を示す。壁部３２１には切欠３２２が形成されている。図１８に示すように、配線板３１３、３１４、３５４に壁部３２１を固定する。壁部３２１は配線板３１３、３１４、３５４から取り外し可能で再利用でき、効率的に充填層３１２を形成することができる。配線板３１３の上面３１３Ａの有効面積３２０は、配線板３１４、３５４と接着層３１５、３５５と壁部３２１で全体的に囲まれている。それらに囲まれた配線板３１３の上面３１３Ａの有効面積３２０に充填層３１２となる充填材を注入する。【０１３２】
図１９Ａと図１９Ｂは、有効面積３２０に充填材３２３が注入された配線板３１３の断面図である。充填材３２３は硬化前の例えばシリコン樹脂やエポキシ樹脂等の液状の樹脂からなる。充填材３２３の粘度は、ズリ速度１／秒以上１００／秒の範囲で１ポイズ以上１０００ポイズ以下であることが望ましい。１ポイズ未満の低粘度の充填材３２３は高価である。１０００ポイズを超える高粘度の充填材３２３は、充填材３２３の内部に巻き込んだ気泡が抜けにくい。なお粘度を測定する際のズリ速度が１／秒未満の場合、ずり応力が発生しにくいので粘度測定が難しい。ズリ速度が１００／秒を超えた場合、高速回転時の回転が安定した高価な粘度計で粘度を測定する必要がある。【０１３３】
図１９Ａは、壁部３２１や配線板３１４、３５４で囲まれた有効面積３２０に充填された多量の充填材３２３を示す。このように充填材３２３が配線板３１４、３５４の上面３１４Ａ、３５４Ａより上にはみ出した場合、充填材３２３の表面が傷つきやすく、電子部品パッケージ３１１の低背化に影響を与える。更に、配線板３１４、３５４から充填材３２３が外部へ溢れ出る可能性があり、電子部品パッケージ３１１の外周部や配線板３１３の下面３１３Ｂに形成された電極３１８Ｂを汚してしまう可能性がある。【０１３４】
壁部３２１に形成された切欠３２２の底３２２Ａの上面３１３Ａからの高さＨ３０１は、配線板３１４、３５４の上面３１４Ａ、３５４Ａの上面３１３Ａからの高さＨ３０２より低い。これにより、切欠３２２から余分な充填材３２３を有効面積３２０から外部に放出でき、図１９Ｂに示すように、上面３１３Ａからの充填材３２３の高さを配線板３１４、３５４のそれより低くすることができ、充填材３２３が配線板３１４、３５４から溢れ出ることを防ぐことができる。これにより、図１４に示すように、配線板３１４、３５４の上面３１４Ａ、３５４Ａに電極３３２Ａ、３３２Ｂをそれぞれ形成することができる。これにより、充填材３２３を容易に充填でき、充填材３２３の充填や硬化を自動的に機械で行うことができる。【０１３５】
図２０は充填材３２３を硬化させて得られた充填層３１２を示す。なお図２０において、壁部３２１は取り外している。積層された配線板３１３、３１４、３５４と接着層３１５、３５５を分割線３１１Ａで切断することにより、複数の電子部品パッケージ３１１を一括して生産できる。【０１３６】
図２１は、分割された配線板３１３、３１４、３５４と接着層３１５、３５５と充填層３１２の斜視図である。配線板３１３、３１４、３５４と接着層３１５、３５５と充填層３１２はルータービット等による機械的な方法で切断することができる。または、配線板３１３、３１４、３５４に分割線３１１Ａに沿って予め形成したスリットやＶ溝やミシン目で、積層された配線板３１３、３１４、３５４と接着層３１５、３５５を分割してもよい。【０１３７】
接着層３１５、３５５は、図１Ａに示す実施の形態１による接着層１１５、１５５と同じ材料よりなりかつ同じ厚みや形状を有し、同じ効果を有する。【０１３８】
なお接着層３１５、３５５や、配線板３１３、３１４、３５４にＦＲ４グレードやＦＲ５グレードの信頼性の高い部材を用いることで、電子部品パッケージ３１１の信頼性を高められる。【０１３９】
なお充填材３２３（充填層３１２）がエポキシ樹脂やシリコン樹脂等の樹脂を主に含有することで、充填層３１２の信頼性を高められる。なお充填材３２３は、充填層３１２の強度を大きくするためにガラスや酸化ケイ素、アルミナ等の無機フィラーを含有してもよい。充填材３２３は水酸化アルミ等の難燃化材を含有してもよく、これにより充填層３１２の難燃化が可能となる。水酸化アルミニウムＡｌ（ＯＨ）３は白色粉末の結晶で約２００℃の温度までは安定している。それ以上の温度になると結晶水の解離反応が起こり、水酸化アルミニウムは６６％のＡｌ２Ｏ３と３４％の水に分かれ、この反応時に大きな吸熱効果が得られて充填層３１２を難燃化する。【０１４０】
電子部品パッケージ３１１の表面をニッケルめっき層等の導体膜で覆うことで、電子部品パッケージ３１１のシールドを行うこともできる。【０１４１】
上記の実施の形態において、「上面」、「下面」、「下方に」等の方向を示す用語は配線板や接着層等の電子部品パッケージの構成部品の位置に依存する相対的な方向を示すにすぎず、上下方向等の絶対的な方向を示すものではない。
【産業上の利用可能性】
【０１４２】
この電子部品パッケージでは、金属キャップに歪みが発生しても電子部品に不要な応力を発生させないので、ノイズの影響を受けにくい小型の電子機器に有用である。
【図１Ａ】
2009037807.tif 000003
【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２３】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年11月24日(2009.11.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルや半導体等の電子部品を配線板上に実装した電子部品パッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の電子機器の小型化、高機能化に伴い、コイルや半導体等の電子部品を外部からの電場や磁場からの影響を抑えるために、あるいはコイルや半導体から発生する電場や磁場が周囲の回路に影響を与えないために、これら複数個の電子部品を一括してシールドする必要がある。
【０００３】
図２２Ａは特許文献１に示す従来の電子部品パッケージ１０７の分解斜視図である。図２２Ｂは電子部品パッケージ１０７の断面図である。
【０００４】
図２２Ａに示すように、プリント配線板１０４の上には複数の電子部品１０３が実装されている。プリント配線板１０４の端部にはアースパッド１０５が形成されている。図２２Ｂに示すように、金属キャップ１０１の端部１０２はプリント配線板１０４のアースパッド１０５上に載置されて半田１０６で固定され、電子部品パッケージ１０７となる。金属キャップ１０１は、一番背の高い電子部品１０３の天井面にも半田１０６で固定され、電子部品パッケージ１０７の厚みを制御する。
【０００５】
従来の電子部品パッケージ１０７では、電子部品パッケージ１０７の高さを調整し、あるいはパッケージ１０７の強度を確保するために、一番背の高い電子部品１０３を電子部品パッケージ１０７の略中央部に実装する必要がある。金属キャップ１０１に固定された電子部品１０３には、金属キャップ１０１の熱膨張等に発生する歪みが直接伝わる。その歪みは電子部品１０３の半田付け部分に応力を発生させ、電子部品１０３の信頼性に影響を与える可能性がある。
【０００６】
また、従来の電子部品パッケージ１０７では、電子部品１０３の厚みのバラツキや、実装後の電子部品１０３の高さのバラツキが、金属キャップ１０１の高さのバラツキに影響を与える。更に、電子部品１０３の高さが設計値より高くなった場合、金属キャップ１０１の端部１０２とプリント配線板１０４のアースパッド１０５との間に隙間が発生する。この隙間は金属キャップ１０１のシールド特性に影響を与え、金属キャップ１０１の取り付け強度を低下させる可能性がある。
【０００７】
また、従来の電子部品パッケージ１０７では、プリント配線板１０４の片面しか電子部品１０３を実装できない。
【０００８】
図２３は特許文献２に記載されている他の従来の電子部品パッケージ３０１の斜視図である。基板３０２の表面に実装されたコイルや半導体等の電子部品３０３がエポキシ樹脂等の絶縁樹脂よりなる封止体３０４で封止されている。封止体３０４の表面にはニッケルメッキ層３０５が形成されている。
【０００９】
従来の電子部品パッケージ３０１の生産性を高めるためには、基板３０２の面積を大きくして、複数の電子部品パッケージ３０１を一括して作製する必要がある。複数の電子部品パッケージ３０１は所定の寸法にダイシングにより分割される。
【００１０】
基板３０２の面積が大きくなると、基板３０２の反りやうねりが大きくなり、基板３０２内での封止体３０４の厚みにバラツキが発生しやすくなる。液状の絶縁樹脂は基板３０２の表面から外部へ漏れだす場合がある。
【００１１】
基板３０２に充填された液状の絶縁樹脂を数時間かけて加熱硬化する際に、大きな基板３０２を正確に水平に保持しないと、封止体３０４の厚みにバラツキが発生し、さらには液状の絶縁樹脂が基板３０２の表面から外部へ漏れだす場合がある。
【００１２】
複数の基板３０２の上に封止体３０４となる絶縁樹脂を充填し硬化させるために、乾燥機は多くの棚を有する必要がある。しかし実際にはそれらの棚をすべて水平に保持することは難しく、加熱時に棚自体が傾き、変形する場合がある。
【００１３】
加熱時に、基板３０２そのものが熱膨張によって歪んだり反ったりする場合があり、これにより封止体３０４の厚みバラツキが発生する。
【００１４】
また、電子部品パッケージ３０１では、シールド効果を得るために形成されるニッケルメッキ層３０５を形成する工程が必要であり、工数が増加する。また、封止体３０４となるエポキシ樹脂等の絶縁樹脂で電子部品３０３を封止する工程によりコストアップする。
【００１５】
さらに、従来の電子部品パッケージ３０１では、大きな基板３０２が２方向にダイシングで切断され、ダイシングに必要な時間や設備によるコストが大きくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００３−３０９３９７号公報
【特許文献２】特開平１１−１６３５８３号公報
【発明の概要】
【００１７】
電子部品パッケージは、第１の配線板と、第１の配線板の上面上に実装された電子部品と、第１の配線板の上面上に設けられた接着層と、接着層の上面上に設けられた第２の配線板と、第１の配線板の上面と第２の配線板と電子部品とを覆う金属キャップとを備える。第２の配線板は第１の配線板より小さい。
【００１８】
この電子部品パッケージでは、金属キャップに歪みが発生しても電子部品に不要な応力を発生させない。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１Ａ】実施の形態１における電子部品パッケージの分解斜視図
【図１Ｂ】実施の形態１における電子部品パッケージの斜視図
【図１Ｃ】実施の形態１における他の金属キャップの斜視図
【図２】実施の形態１における電子部品パッケージの下面斜視図
【図３】実施の形態１における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図
【図４】実施の形態１における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図
【図５】実施の形態１における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図
【図６Ａ】実施の形態２における電子部品パッケージの分解斜視図
【図６Ｂ】実施の形態２における電子部品パッケージの斜視図
【図６Ｃ】実施の形態２における他の金属キャップの斜視図
【図７Ａ】実施の形態２における電子部品パッケージの下面斜視図
【図７Ｂ】実施の形態２における他の電子部品パッケージの下面斜視図
【図８】図６Ｂに示す電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図
【図９】本発明の実施の形態３における電子部品パッケージの分解斜視図
【図１０Ａ】実施の形態３における電子部品パッケージの斜視図
【図１０Ｂ】実施の形態３における電子部品パッケージの下面斜視図
【図１１】実施の形態３における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図
【図１２】実施の形態３における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図
【図１３Ａ】本発明の実施の形態４における電子部品パッケージの斜視図
【図１３Ｂ】図１３Ａに示す電子部品パッケージの線１３Ｂ−１３Ｂにおける断面図
【図１４】実施の形態４における電子部品パッケージの下面斜視図
【図１５】実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図
【図１６】実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図
【図１７】実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図
【図１８】実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図
【図１９Ａ】実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す断面図
【図１９Ｂ】実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す断面図
【図２０】実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図
【図２１】実施の形態４における電子部品パッケージの製造方法を示す斜視図
【図２２Ａ】従来の電子部品パッケージの分解斜視図
【図２２Ｂ】従来の電子部品パッケージの断面図
【図２３】他の従来の電子部品パッケージの斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（実施の形態１）
図１Ａは実施の形態１における電子部品パッケージ１１１の分解斜視図である。金属キャップ１１２は金属板をコの字状にプレス加工で折り曲げられて形成され、爪１１８を有する。具体的には、金属キャップ１１２は天面部１１２Ａと、側面部１１２Ｂ、１１２Ｃと、爪１１８とを有する。天面部１１２Ａは、互いに反対側の辺１１１２Ｂ、１１１２Ｃと、互いに反対側の辺１１１２Ｄ、１１１２Ｅとを有する矩形状を有する。側面部１１２Ｂ、１１２Ｃは天面部１１２Ａの辺１１１２Ｂ、１１１２Ｃからそれぞれ下方に延びる。爪１１８は辺１１１２Ｄから下方に延びている。爪１１８は、金属キャップ１１２を配線板１１３に固定する際に、金属キャップ１１２を位置決めし、小さな突起状、あるいは金属板の一部を折り曲げたものである。爪１１８はフック形状を有していてもよい。
【００２１】
配線板１１３の上面１１３Ａには、複数の電子部品１１６が実装されている。電子部品１１６は、高周波用半導体や、チップコイル等のチップ部品であり、電磁ノイズを発生し、または周囲の電磁ノイズの影響を受けやすい部品であってもよい。
【００２２】
配線板１１３の上面１１３Ａと下面１１３Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板１１４の上面１１４Ａと下面１１４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板１５４の上面１５４Ａと下面１５４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。電子部品１１６は配線板１１３の上面１１３Ａに半田付けで接続された外部電極部を有する。配線板１１３、１１４、１５４はプリント配線板であるが、他の配線板であってもよい。
【００２３】
配線板１１４は接着層１１５を介して配線板１１３の端部１１３Ｃで上面１１３Ａに固定されている。すなわち、配線板１１３の端部１１３Ｃで上面１１３Ａには接着層１１５が設けられており、接着層１１５上には配線板１１４が固定されている。配線板１５４は接着層１５５を介して、配線板１１３の端部１１３Ｃの反対側の端部１１３Ｄで上面１１３Ａに固定されている。すなわち、配線板１１３の端部１１３Ｄで上面１１３Ａには接着層１５５が設けられており、接着層１５５上には配線板１５４が固定されている。配線板１１４、１５４は互いに平行に延びている。
【００２４】
図１Ｂは電子部品パッケージ１１１の斜視図である。金属キャップ１１２の天面部１１２Ａが配線板１１４の上面１１４Ａ上と配線板１５４の上面１５４Ａ上に位置して、配線板１１３の上面１１３Ａと電子部品１１６を覆う。
【００２５】
金属キャップ１１２すなわち側面部１１２Ｂ、１１２Ｃは高さ１１７Ｂを有する。高さ１１７Ｂは、配線板１１３、１１４と接着層１１５の厚みの合計１１７Ｃ以下であることが望ましい。また、配線板１１３の上面１１３Ａからの電子部品１１６の高さを、上面１１３Ａからの配線板１１４、１５４の上面１１４Ａ、１５４Ａの高さより小さくすることが望ましい。これにより電子部品１１６と金属キャップ１１２とが直接接することを防止できる。
【００２６】
図１Ｂに示すように、金属キャップ１１２に形成した爪１１８を配線板１１４に当てることで、金属キャップ１１２の位置ズレを防止することができ、金属キャップ１１２を配線板１１４に対して容易に高精度に位置させることができる。
【００２７】
爪１１８を大きくすることで、爪１１８によるシールド効果が得られる。図１Ｃは実施の形態１による他の金属キャップ６１２の斜視図である。図１Ｃにおいて、図１Ａと同じ部分には同じ参照番号を付し、その説明を省略する。金属キャップ６１２は、図１Ａに示す金属キャップ１１２の爪１１８の代りに、天面部１１２Ａの辺１１１２Ｄから下方に延びる側面部１１２Ｄと、辺１１１２Ｄの反対側の辺１１１２Ｅから下方に延びる側面部１１２Ｅとを有する。側面部１１２Ｄは側面部１１２Ｂ、１１２Ｃに繋がり、側面部１１２Ｅは側面部１１２Ｂ、１１２Ｃに繋がっている。側面部１１２Ｄ、１１２Ｅは配線板１１４、１５４の側面と接着層１１５、１５５の側面とを覆い、電子部品１１６を効果的にシールドできる。
【００２８】
このように、電子部品パッケージ１１１は、複数の半導体等の電子部品１１６をシールド可能で小型なＣｈｉｐ  Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＣＳＰ）である。
【００２９】
図２は電子部品パッケージ１１１の下面斜視図である。配線板１１３の下面１１３Ｂには複数の電極１１９Ｂが設けられている。電極１１９Ｂがマザーボードに接続されて、電子部品パッケージ１１１がマザーボードに実装されるように構成されている。図２に示す複数の電極１１９ＢはＬａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＬＧＡ）、あるいはＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＬＧＡ（ＦＬＧＡ）である。なお用途に応じて、複数の電極１１９ＢはＢａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）やＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＢＧＡ（ＦＢＧＡ）であってもよい。電極１１９Ｂは、配線板１１３の下面１１３Ｂに形成した銅箔やソルダーレジストによって形成することができ、電子部品パッケージ１１１の実装密度を高められる。
【００３０】
配線板１１３は、ガラスエポキシ樹脂やビルドアップ技術を用いた多層板等の多層配線板で形成することにより、電子部品パッケージ１１１の下面１１３Ｂを高密度実装に対応させることができる。
【００３１】
配線板１１３より配線板１１４、１５４を小さくすることで、配線板１１３の上面１１３Ａのうち電子部品１１６を実装できる面積を大きくすることができる。
【００３２】
電子部品パッケージ１１１では、配線板１１３の上面１１３Ａに設けられた接着層１１５、１５５上に配線板１１４、１５５がそれぞれ設けられている。金属キャップ１１２が配線板１１４、１５４の上面１１４Ａ、１５４Ａ上に設けられることにより、金属キャップ１１２の高さを高精度に制御できるので、電子部品パッケージ１１１の厚みバラツキを抑えられて、薄い部分にも電子部品パッケージ１１１を実装することができる。配線板１１３の互いに反対側の端部１１３Ｃ、１１３Ｄに設けられた配線板１１４、１５４に金属キャップ１１２を固定する。この構造により、金属キャップ１１２を配線板１１３の上面１１３Ａに対して高精度で平行にすることができ、電子部品パッケージ１１１の剛性を高めることができる。また、この構造により、自動機で金属キャップ１１２を容易に配線板１１４、１５４にはめ込み、固定することができ、電子部品パッケージ１１１の生産性を高めることができる。
【００３３】
金属キャップ１１２は、金属板をコの字型に折り曲げて形成されている。金属キャップ１１２（側面部１１２Ｂ、１１２Ｃ）の高さ１１７Ｂは、配線板１１３と接着層１１５と配線板１１４との合計の高さ１１７Ｃと同じか、それより小さい。これにより、金属キャップ１１２の取り付けに起因する応力が電子部品１１６に発生することを防止できる。金属キャップ１１２は配線板１１３、１１４、１５４に半田付けや機械加工で取り付けることができる。
【００３４】
次に、電子部品パッケージ１１１の製造方法について説明する。図３から図５は電子部品パッケージ１１１の製造方法を示す斜視図である。
【００３５】
図３に示すように、接着層１１５、１５５に形成した孔に導電ペーストを充填してスルーホール１２０Ａ、１２０Ｂを形成する。スルーホール１２０Ａを有する接着層１１５と配線板１１４とを積層する。スルーホール１２０Ｂを有する接着層１５５と配線板１５４とを積層する。その後、接着層１１５、１５５を配線板１１３に金型やプレス等の工具で積層する。このように、スルーホール１２０Ａ、１２０Ｂをそれぞれ有する接着層１１５、１５５で配線板１１４、１５４を配線板１１３に固定する。接着層１１５は上面１１５Ａとその反対側の下面１１５Ｂを有する。接着層１５５は上面１５５Ａとその反対側の下面１５５Ｂを有する。下面１１５Ｂ、１５５Ｂは配線板１１３の上面１１３Ａに位置する。上面１１５Ａ、１５５Ａは配線板１１４、１５４の下面１１４Ｂ、１５４Ｂにそれぞれ位置する。
【００３６】
配線板１１３の上面１１３Ａには複数の電極１１９Ａが形成されている。配線板１１４の下面１１４Ｂには電極１３１Ａが形成されている。配線板１５４の下面１５４Ｂには電極１３１Ｂが形成されている。スルーホール１２０Ａは配線板１１３の電極１１９Ａと配線板１１４の電極１３１Ａを接続する。スルーホール１２０Ｂは配線板１１３の電極１１９Ａと配線板１５４の電極１３１Ｂを接続する。
【００３７】
配線板１１４、１５４をスルーホール１２０Ａ、１２０Ｂを有する接着層１１５、１５５で同時に配線板１１３に固定してもよい。こうすることで、工数削減が可能となる。
【００３８】
接着層１１５、１５５が硬い固体で無い場合には、接着層１１５、１５５を配線板１１３に予め貼り付けておく。接着層１１５、１５５を配線板１１４、１５４に予め貼り付けておくことで、接着層１１５、１５５を容易に取扱うことができる。
【００３９】
図４は、積層された配線板１１３、１１４、１５４と接着層１１５、１５５の斜視図である。配線板１１３の上面１１３Ａは、接着層１１５、１５５から露出して電子部品１１６を実装できる有効面積１２１を有する。配線板１１３の上面１１３Ａの有効面積１２１に電子部品１１６を実装する。配線板１１３の互いに反対側の端部１１３Ｃ、１１３Ｄに接着層１１５、１５５を介して配線板１１４、１５４を固定することで、有効面積１２１を大きくすることができ、接着層１１５、１５５や配線板１１４、１５４の間際まで電子部品１１６を高密度に実装できる。
【００４０】
有効面積１２１を広げることで、配線板１１３の上面１１３Ａへの半田ペーストの印刷面積を広げることができ、半田ペーストの厚みバラツキを低減でき、半田ペーストの印刷精度を高めることができる。その結果、作業性を高められ、電子部品パッケージ１１１の生産コストを抑えられる。積層された配線板１１３、１１４、１５４と接着層１１５、１５５を分割線１１１Ａで切断することにより、複数の電子部品パッケージ１１１を一括して生産できる。
【００４１】
図５は、分割された配線板１１３、１１４、１５４と接着層１１５、１５５の斜視図である。積層された配線板１１３、１１４、１５４と接着層１１５、１５５はルータービット等による機械的な方法で切断することができる。または、配線板１１３、１１４、１５４に分割線１１１Ａに沿って予め形成したスリットやＶ溝やミシン目で、積層された配線板１１３、１１４、１５４と接着層１１５、１５５を分割してもよい。
【００４２】
積層された配線板１１３、１１４、１５４と接着層１１５、１５５を分割する前に配線板１１３の上面１１３Ａ上に電子部品１１６を実装しておくことで、実装コストを抑えられる。配線板１１３を折って分割する場合も、配線板１１４、１５４が配線板１１３の剛性を保つので、配線板１１３の切断時に電子部品１１６には不要な応力を発生させにくくできる。上記の方法により、電子部品１１６を確実にシールドできる電子部品パッケージ１１１を安定して製造できる。
【００４３】
スルーホール１２０Ａ、１２０Ｂはシールド効果を有する。またスルーホール１２０Ａ、１２０Ｂを熱伝導度の高い部材で形成することで、金属キャップ１１２に配線板１１３や電子部品１１６の熱を送って電子部品１１６を効果的に放熱することができる。
【００４４】
接着層１１５、１５５は望ましくはシート形状を有し、熱硬化性樹脂と、熱硬化性樹脂に分散するアルミナや酸化ケイ素等の無機フィラーとよりなる。接着層１１５、１５５をシート形状とすることで、接着層１１５、１５５の厚みバラツキを抑えることができる。また、接着層１１５、１５５にレーザー等で孔を形成し、その中に導電性ペーストを充填して容易にスルーホール１２０Ａ、１２０Ｂを形成することができる。接着層１１５、１５５の熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いることで、電子部品パッケージ１１１の信頼性を高められる。
【００４５】
また、その熱硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂に対して５重量％以上３０重量％以下のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）や、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等の熱可塑性樹脂を添加されていてもよい。これにより加熱時の流動性を抑制でき、熱可塑性樹脂が軟化して接着層１１５から外に流れ出したり滲み出したりすることを防止できる。熱可塑性樹脂の含有量が熱硬化性樹脂に対して５重量％未満の場合、添加した効果が得られない場合がある。熱可塑性樹脂の含有量が熱硬化性樹脂に対して３０重量％を超えると、接着層１１５、１５５の接着力や信頼性に影響を与える場合がある。
【００４６】
接着層１１５、１５５の厚みは、３０μｍ以上３００μｍ以下が望ましい。接着層１１５、１５５の厚みが３０μｍ未満の場合、配線板１１３、１１４、１５４の表面の凹凸の影響で充分な接着力が得られない場合がある。接着層１１５、１５５の厚みが３００μｍより大きい場合、電子部品パッケージ１１１を薄くすることが困難である。なお無機フィラーの粒径は１μｍ以上３０μｍ未満が望ましい。無機フィラーの粒径が１μｍ未満の場合、無機フィラーが高価となり、また熱硬化性樹脂に分散しにくい。粒径が３０μｍを超えると、接着層１１５を薄くすることが難しくなり、スルーホール１２０Ａ、１２０Ｂを形成するために接着層１１５へレーザーで孔を形成することが困難になる場合がある。
【００４７】
接着層１１５、１５５における無機フィラーの含有率は３０体積％以上８０体積％以下が望ましい。無機フィラーの含有率が３０体積％未満の場合、接着層１１５、１５５の接着工程において熱硬化性樹脂が、電子部品１１６を実装する部分にはみ出したり滲み出したりする可能性がある。無機フィラーの含有率が８０体積％を超えると、接着層１１５、１５５の接着力を小さくする可能性がある。
【００４８】
接着層１１５、１５５の熱膨張係数は、熱硬化性樹脂のガラス転移温度未満の温度において４ｐｐｍ／℃以上６５ｐｐｍ／℃以下が望ましい。熱膨張係数を４ｐｐｍ／℃より小さくするためには、特殊で高価な無機フィラーを使う必要がある。熱膨張係数を６５ｐｐｍ／℃より大きくした場合、電子部品パッケージ１１１が歪んだり、反ったりする場合がある。なお接着層１１５の熱膨張係数は配線板１１３、１１４、１５４より小さいことが望ましい。これにより電子部品パッケージ１１１の熱による反りやうねりを抑えられる。
【００４９】
なおガラス転移温度はＪＩＳ  Ｃ  ６４８１等に示すＴＭＡ法やＤＳＣ法によって測定可能である。ＴＭＡ法では、試験片を室温から１０℃／分の割合で昇温させ、熱分析装置にて厚さ方向の熱膨張係数を測定する。ＤＳＣ法では、試験片を室温から２０℃／分の割合で昇温させ、示差操作熱量計にて発熱量を測定する。
【００５０】
なお接着層１１５、１５５や、配線板１１３、１１４、１５４にＦＲ４グレードやＦＲ５グレードの信頼性の高い部材を用いることで、電子部品パッケージ１１１の信頼性を高められる。
【００５１】
配線板１１３の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下の場合は、図１Ａに示した構造で電子部品パッケージ１１１の強度を確保できる。配線板１１３の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍを超えた場合、上面１１３Ａ上の接着層１１５、１５５間の中央に接着層１１５、１５５と同じ構造の別の接着層を設け、その接着層層上に配線板１１４、１５４と同じ構造の別の配線板を設けてもよい。その配線板の上面は金属キャップ１１２の天面部１１２Ａに当接する。これにより、電子部品パッケージ１１１の厚み方向での強度を高められる。また、その配線板と金属キャップ１１２を半田付けや接着剤等で固定することで、電子部品パッケージ１１１の剛性を高められる。
【００５２】
金属キャップ１１２は、厚み０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の金属板で形成することが望ましい。厚みが０．１ｍｍ未満の場合、取扱時に変形する可能性がある。また厚みが１．０ｍｍを超えると、金属板の加工が難しくなり、重量が大きくなる。金属キャップ１１２により、シールド効果の他、放熱効果やヒートスプレッド効果を得ることができる。この場合、金属キャップ１１２の形状をフィン形状にするか、あるいは放熱用のフィンを金属キャップ１１２に取り付けても良い。
【００５３】
またこの場合、スルーホール１２０Ａ、１２０Ｂを熱伝導度の高い部材で形成することで、金属キャップ１１２に配線板１１３や電子部品１１６の熱を送って電子部品１１６を効果的に放熱することができる。
【００５４】
また金属キャップ１１２の少なくとも一部をめっきすることで、金属部分の変色を防止できる。またニッケルめっきや半田めっき等を行うことで、金属キャップ１１２を配線板１１４、１５４に半田で強固に接続することができる。
【００５５】
電子部品パッケージ１１１では、配線板１１４、１５４が接着層１１５、１５５をそれぞれ介して配線板１１３に固定され、配線板１１４、１５４に金属キャップ１１２が固定されている。金属キャップ１１２は配線板１１３の上面１１３Ａ上に実装されている電子部品１１６に当接しておらず離れている。これにより、金属キャップ１１２に伝わった外力が電子部品１１６に伝わらないので電子部品１１６に応力が発生せず、小型で信頼性の高い電子部品パッケージ１１１が得られる。また電子部品１１６の高さあるいは高さのバラツキが金属キャップ１１２の高さ１１７Ｂや電子部品パッケージ１１１の高さに影響を与えない。
【００５６】
（実施の形態２）
図６Ａは実施の形態２における電子部品パッケージ２１１の分解斜視図である。配線板２１４の上面２１４Ａに形成された電極２３２Ａと、配線板２５４の上面２５４Ａに形成された電極２３２Ｂとを介して、配線板２１３の上面２１３Ａに形成された配線パターンと金属キャップ２１２とを接続することができる。配線板２１３、２１４、２５４はプリント配線板であるが、他の配線板であってもよい。
【００５７】
金属キャップ２１２は金属板をコの字状にプレス加工で折り曲げられて形成され、爪２１８を有する。具体的には、金属キャップ２１２は天面部２１２Ａと、側面部２１２Ｂ、２１２Ｃと、爪２１８とを有する。天面部２１２Ａは、互いに反対側の辺１２１２Ｂ、１２１２Ｃと、互いに反対側の辺１２１２Ｄ、１２１２Ｅとを有する矩形状を有する。側面部２１２Ｂ、２１２Ｃは天面部２１２Ａの辺１２１２Ｂ、１２１２Ｃからそれぞれ下方に延びる。爪２１８は辺１２１２Ｄから下方に延びている。爪２１８は、金属キャップ２１２を配線板２１３に固定する際に、金属キャップ２１２を位置決めし、小さな突起状、あるいは金属板の一部を折り曲げたものである。爪２１８はフック形状を有していてもよい。
【００５８】
配線板２１３の上面２１３Ａには、複数の電子部品２１６Ａが実装されている。電子部品２１６Ａは、高周波用半導体や、チップコイル等のチップ部品であり、電磁ノイズを発生し、または周囲の電磁ノイズの影響を受けやすい部品であってもよい。配線板２１３の下面２１３Ｂには、複数の電子部品２１６Ｂが実装されている。電子部品２１６Ｂは、高周波用半導体や、チップコイル等のチップ部品であり、電磁ノイズを発生し、または周囲の電磁ノイズの影響を受けやすい。
【００５９】
配線板２１３を多層配線板で形成することにより、電子部品２１６Ａと電子部品２１６Ｂとを接続することができる。電子部品２１６Ａと電子部品２１６Ｂ、配線板２１３の上面２１３Ａと下面２１３Ｂとに繋がるスルーホールを介して互いに接続することができ、これにより、電子部品パッケージ２１１の回路パターンの設計の自由度を高められる。
【００６０】
配線板１１３は銅箔等からなるベタパターンあるいはシールドパターンを内蔵してもよい。このパターンにより、電子部品２１６Ａ、２１６Ｂを互いに電磁気的に分離することができ、干渉を防止させることができる。
【００６１】
配線板２１３の上面２１３Ａと下面２１３Ｂには配線パターンやソルダーレジストが形成されている。電子部品２１６Ａ、２１６Ｂは配線板２１３の上面２１３Ａや下面２１３Ｂに半田付けで接続された外部電極部を有する。
【００６２】
配線板２１４は接着層２１５を介して配線板２１３の端部２１３Ｃで上面２１３Ａに固定されている。すなわち、配線板２１３の端部２１３Ｃで上面２１３Ａには接着層２１５が設けられており、接着層２１５上には配線板２１４が固定されている。配線板２５４は接着層２５５を介して、配線板２１３の端部２１３Ｃの反対側の端部２１３Ｄで上面２１３Ａに固定されている。すなわち、配線板２１３の端部２１３Ｄで上面２１３Ａには接着層２５５が設けられており、接着層２５５上には配線板２５４が固定されている。
【００６３】
配線板２６４は接着層２６５を介して配線板２１３の端部２１３Ｃで下面２１３Ｂに固定されている。すなわち、配線板２１３の端部２１３Ｃで下面２１３Ｂには接着層２６５が設けられており、接着層２６５上には配線板２６４が固定されている。配線板２７４は接着層２７５を介して、配線板２１３の端部２１３Ｃの反対側の端部２１３Ｄで下面２１３Ｂに固定されている。すなわち、配線板２１３の端部２１３Ｄで下面２１３Ｂには接着層２７５が設けられており、接着層２７５上には配線板２７４が固定されている。配線板２１４、２５４、２６４、２７４は互いに平行に延びている。
【００６４】
図６Ｂは電子部品パッケージ２１１の斜視図である。金属キャップ２１２の天面部２１２Ａが配線板２１４の上面２１４Ａ上と配線板２５４の上面２５４Ａ上に位置して、配線板２１３の上面２１３Ａと電子部品２１６Ａを覆う。金属キャップ２１２の側面部２１２Ｂ、２１２Ｃは配線板２６４、２７４まで延び、電子部品２１６Ｂを囲む。
【００６５】
金属キャップ２１２すなわち側面部２１２Ｂ、２１２Ｃは高さ２１７Ｂを有する。高さ２１７Ｂは、配線板２１３、２１４、２６４と接着層２１５、２６５の厚みの合計２１７Ｃ以下であることが望ましい。また、配線板２１３の上面２１３Ａからの電子部品２１６Ａの高さを、上面２１３Ａからの配線板２１４、２５４の上面２１４Ａ、２５４Ａの高さより小さくすることが望ましい。これにより電子部品２１６Ａと金属キャップ２１２とが直接接することを防止できる。またこの構造により、金属キャップ２１２と、電子部品パッケージ２１１を実装するマザーボードとの間の絶縁距離を確保できる。
【００６６】
爪２１８を大きくすることで、爪２１８によるシールド効果が得られる。図６Ｃは実施の形態２による他の金属キャップ７１２の斜視図である。図６Ｃにおいて、図６Ａと同じ部分には同じ参照番号を付し、その説明を省略する。金属キャップ７１２は、図６Ａに示す金属キャップ２１２の爪２１８の代りに、天面部２１２Ａの辺１２１２Ｄから下方に延びる側面部２１２Ｄと、辺１２１２Ｄの反対側の辺１２１２Ｅから下方に延びる側面部２１２Ｅとを有する。側面部２１２Ｄは側面部２１２Ｂ、２１２Ｃに繋がり、側面部２１２Ｅは側面部２１２Ｂ、２１２Ｃに繋がっている。側面部２１２Ｄ、２１２Ｅは配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４の側面と接着層２１５、２５５、２６５、２７５の側面とを覆い、電子部品２１６Ａ、２１６Ｂを効果的にシールドできる。
【００６７】
このように、電子部品パッケージ２１１は、複数の半導体等の電子部品をシールド可能で小型なＣｈｉｐ  Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＣＳＰ）である。
【００６８】
図７Ａは電子部品パッケージ２１１の下面斜視図である。配線板２６４の下面２６４Ｂには複数の電極２３２Ｃが設けられている。配線板２７４の下面２７４Ｂには複数の電極２３２Ｄが設けられている。電極２３２Ｃ、２３２Ｄがマザーボードに接続されて、電子部品パッケージ２１１がマザーボードに実装されるように構成されている。図７Ａに示す複数の電極２３２Ｃ、２３２ＤはＬａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＬＧＡ）、あるいはＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＬＧＡ（ＦＬＧＡ）である。なお用途に応じて、複数の電極２３２Ｃ、２３２ＤはＢａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）やＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＢＧＡ（ＦＢＧＡ）であってもよい。電極２３２Ｃ、２３２Ｄは、配線板２６４、２７４の下面２６４Ｂ、２７４Ｂに形成した銅箔やソルダーレジストによって形成することができ、電子部品パッケージ２１１の実装密度を高められる。
【００６９】
図７Ｂは、実施の形態２による他の電子部品パッケージ２１１Ａの下面斜視図である。図７Ｂにおいて、図７Ａに示す電子部品パッケージ２１１と同じ部分には同じ参照番号を付し、その説明を省略する。図７Ｂに示す電子部品パッケージ２１１Ａは、図７Ａに示す電子部品パッケージ２１１の金属キャップ２１２の代わりに、図６Ｃに示す金属キャップ７１２を備える。
【００７０】
図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ、図７Ｂに示すように、配線板２１３より配線板２１４、２５４、２６４、２７４を小さくすることで配線板２１３の上面２１３Ａと下面２１３Ｂの電子部品２１６Ａ、２１６Ｂの実装できる部分の面積を大きくすることができる。配線板２１３の上面２１３Ａと下面２１３Ｂに電子部品２１６Ａ、２１６Ｂを実装することで、電子部品パッケージ２１１の小型化や軽量化が可能となる。
【００７１】
金属キャップ２１２は、金属板をコの字型に折り曲げて形成されている。金属キャップ２１２（側面部２１２Ｂ、２１２Ｃ）の高さ２１７Ｂは、配線板２１３と接着層２１５、２６５と配線板２１４、２６４との合計の高さ２１７Ｃと同じか、それより小さい。これにより、金属キャップ２１２の取り付けに起因する応力が電子部品２１６Ａに発生することを防止できる。金属キャップ２１２は配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４に半田付けや機械加工で取り付けることができる。
【００７２】
金属キャップ２１２に形成した爪２１８を配線板２１４に当てることで、金属キャップ２１２の位置ズレを防止することができ、金属キャップ２１２を配線板２１４に対して容易に高精度に位置させることができる。
【００７３】
次に、電子部品パッケージ２１１の製造方法について説明する。図８は電子部品パッケージ２１１の製造方法を示す分解斜視図である。接着層２１５、２５５、２６５、２７５に形成した孔に導電ペーストを充填してそれぞれスルーホール２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃ、２２０Ｄを形成する。その後、配線板２１４、２５４の下面２１４Ｂ、２５４Ｂに接着層２１５、２５５をそれぞれ積層し、配線板２６４、２７４の上面２６４Ａ、２７４Ａに接着層２６５、２７５をそれぞれ積層する。その後、接着層２１５、２５５を配線板２１３の上面２１３Ａに金型やプレス等の工具で積層し、接着層２６５、２７５を配線板２１３の下面２１３Ｂに金型やプレス等の工具で積層する。このように、配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４を、スルーホール２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃ、２２０Ｄをそれぞれ有する接着層２１５、２５５、２６５、２７５で固定する。
【００７４】
配線板２１３の上面２１３Ａには複数の電極２１９Ａが形成されている。配線板２１４の下面２１４Ｂには電極２３１Ａが形成されている。配線板２５４の下面２５４Ｂには電極２３１Ｂが形成されている。スルーホール２２０Ａは配線板２１３の電極２１９Ａと配線板２１４の電極２３１Ａを接続する。スルーホール２２０Ｂは配線板２１３の電極２１９Ａと配線板２５４の電極２３１Ｂを接続する。配線板２１３の下面２１３Ｂには複数の電極２１９Ｂが形成されている。配線板２６４の上面２６４Ａには電極２３１Ｃが形成されている。配線板２７４の上面２７４Ａには電極２３１Ｄが形成されている。スルーホール２２０Ｃは配線板２１３の電極２１９Ｂと配線板２６４の電極２３１Ｃを接続する。スルーホール２２０Ｄは配線板２１３の電極２１９Ｂと配線板２７４の電極２３１Ｄを接続する。接着層２１５は上面２１５Ａとその反対側の下面２１５Ｂを有する。接着層２５５は上面２５５Ａとその反対側の下面２５５Ｂを有する。下面２１５Ｂ、２５５Ｂは配線板２１３の上面２１３Ａに位置する。上面２１５Ａ、２５５Ａは配線板２１４、２５４の下面２１４Ｂ、２５４Ｂにそれぞれ位置する。接着層２６５は上面２６５Ａとその反対側の下面２６５Ｂを有する。接着層２７５は上面２７５Ａとその反対側の下面２７５Ｂを有する。上面２６５Ａ、２７５Ａは配線板２１３の下面２１３Ｂに位置する。下面２６５Ｂ、２７５Ｂは配線板２６４、２７４の上面２６４Ａ、２７４Ａにそれぞれ位置する。
【００７５】
なお、配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４をスルーホール２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃ、２２０Ｄをそれぞれ有する接着層２１５、２５５、２６５、２７５で同時に一括して積層して固定してもよい。こうすることで、工数削減が可能となる。
【００７６】
その後、図４、図５に示す配線板１１３、１１４、１５４や接着層１１５、１５５と同様に、配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４と接着層２１５、２５５、２６５、２７５を分割する。その後、金属キャップ２１２が配線板２１４、２５４の上面２１４Ａ、２５４Ａに当接するように、金属キャップ２１２を配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４に取り付ける。
【００７７】
スルーホール２２０Ａ〜２２０Ｄはシールド効果を有する。またスルーホール２２０Ａ〜２２０Ｄを熱伝導度の高い部材で形成することで、金属キャップ２１２に配線板２１３や電子部品２１６Ａ、２１６Ｂの熱を送って電子部品２１６Ａ、２１６Ｂを効果的に放熱することができる。
【００７８】
配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４に形成された配線パターンと金属キャップ２１２とを電気的に接続することにより、金属キャップ２１２のみならず、配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４に、電子部品２１６Ａ、２１６Ｂに対してシールド効果や放熱効果を持たせることができる。
【００７９】
接着層２１５、２５５、２６５、２７５は、図１Ａに示す実施の形態１による接着層１１５、１５５と同じ材料よりなりかつ同じ厚みや形状を有し、同じ効果を有する。
【００８０】
なお接着層２１５、２５５、２６５、２７５や、配線板２１３、２１４、２５４、２６４、２７４にＦＲ４グレードやＦＲ５グレードの信頼性の高い部材を用いることで、電子部品パッケージ２１１の信頼性を高められる。
【００８１】
配線板２１３の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下の場合は、図６Ａに示した構造で電子部品パッケージ２１１の強度を確保できる。配線板２１３の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍを超えた場合、上面２１３Ａ上の接着層２１５、２５５間の中央に接着層２１５、２５５と同じ構造の別の接着層を設け、その接着層層上に配線板２１４、２５４と同じ構造の別の配線板を設けてもよい。その配線板の上面は金属キャップ２１２の天面部２１２Ａに当接する。これにより、電子部品パッケージ２１１の厚み方向での強度を高められる。また、その配線板と金属キャップ２１２を半田付けや接着剤等で固定することで、電子部品パッケージ２１１の剛性を高められる。
【００８２】
金属キャップ２１２は、厚み０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の金属板で形成することが望ましい。厚みが０．１ｍｍ未満の場合、取扱時に変形する可能性がある。また厚みが１．０ｍｍを超えると、金属板の加工が難しくなり、重量が大きくなる。金属キャップ２１２により、シールド効果の他、放熱効果やヒートスプレッド効果を得ることができる。この場合、金属キャップ２１２の形状をフィン形状にするか、あるいは放熱用のフィンを金属キャップ２１２に取り付けても良い。
【００８３】
またこの場合、スルーホール２２０Ａ、２２０Ｂを熱伝導度の高い部材で形成することで、金属キャップ２１２に配線板２１３や電子部品２１６Ａ、２１６Ｂの熱を送って電子部品２１６Ａ、２１６Ｂを効果的に放熱することができる。
【００８４】
また金属キャップ２１２の少なくとも一部をめっきすることで、金属部分の変色を防止できる。またニッケルめっきや半田めっき等を行うことで、金属キャップ２１２を配線板２１４、２５４に半田で強固に接続することができる。
【００８５】
電子部品パッケージ２１１では、配線板２１４、２５４が接着層２１５、２５５をそれぞれ介して配線板２１３に固定され、配線板２１４、２５４に金属キャップ２１２が固定されている。金属キャップ２１２は配線板２１３の上面２１３Ａ上に実装されている電子部品２１６Ａに当接しておらず離れている。これにより、金属キャップ２１２に伝わった外力が電子部品２１６Ａに伝わらないので電子部品２１６Ａに応力が発生せず、小型で信頼性の高い電子部品パッケージ２１１が得られる。また電子部品２１６Ａの高さあるいは高さのバラツキが金属キャップ２１２の高さ２１７Ｃや電子部品パッケージ２１１の高さに影響を与えない。
【００８６】
（実施の形態３）
図９は実施の形態３による電子部品パッケージ４１１の分解斜視図である。金属キャップ４１２は金属板をコの字状にプレス加工で折り曲げられて形成され、爪４１８を有する。具体的には、金属キャップ４１２は天面部４１２Ａと、側面部４１２Ｂ、４１２Ｃと、爪４１８とを有する。天面部４１２Ａは、互いに反対側の辺１４１２Ｂ、１４１２Ｃと、互いに反対側の辺１４１２Ｄ、１４１２Ｅとを有する矩形状を有する。側面部４１２Ｂ、４１２Ｃは天面部４１２Ａの辺１４１２Ｂ、１４１２Ｃからそれぞれ下方に延びる。爪４１８は辺１４１２Ｄから下方に延びている。爪４１８は、金属キャップ４１２を配線板４１３に固定する際に、金属キャップ４１２を位置決めし、小さな突起状、あるいは金属板の一部を折り曲げたものである。爪４１８はフック形状を有していてもよい。
【００８７】
配線板４１３の上面４１３Ａには、複数の電子部品４１６Ａが実装されている。電子部品４１６Ａは、高周波用半導体や、チップコイル等のチップ部品であり、電磁ノイズを発生し、または周囲の電磁ノイズの影響を受けやすい部品であってもよい。
【００８８】
配線板４１３の上面４１３Ａと下面４１３Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板４１４の上面４１４Ａと下面４１４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。電子部品４１６Ａは配線板４１３の上面４１３Ａに半田付けで接続された外部電極部を有する。
【００８９】
配線板４１４は接着層４１５を介して配線板４１３の端部４１３Ｃで上面４１３Ａに固定されている。すなわち、配線板４１３の端部４１３Ｃで上面４１３Ａには接着層４１５が設けられており、接着層４１５上には配線板４１４が固定されている。配線板４５４は接着層４５５を介して、配線板４１３の端部４１３Ｃの反対側の端部４１３Ｄで上面４１３Ａに固定されている。すなわち、配線板４１３の端部４１３Ｄで上面４１３Ａには接着層４５５が設けられており、接着層４５５上には配線板４５４が固定されている。
【００９０】
配線板４５３の上面４５３Ａには、複数の電子部品４１６Ｂが実装されている。電子部品４１６Ｂは、高周波用半導体や、チップコイル等のチップ部品であり、電磁ノイズを発生し、または周囲の電磁ノイズの影響を受けやすい部品であってもよい。
【００９１】
配線板４５３の上面４５３Ａと下面４５３Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板４１４の上面４１４Ａと下面４１４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板４６４の上面４６４Ａと下面４６４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。電子部品４１６Ｂは配線板４５３の上面４５３Ａに半田付けで接続された外部電極部を有する。配線板４１３、４１４、４５３、４６４はプリント配線板であるが、他の配線板であってもよい。
【００９２】
配線板４６４は接着層４６５を介して配線板４５３の端部４５３Ｃで上面４５３Ａに固定されている。すなわち、配線板４５３の端部４５３Ｃで上面４５３Ａには接着層４６５が設けられており、接着層４６５上には配線板４６４が固定されている。配線板４７４は接着層４７５を介して、配線板４５３の端部４５３Ｃの反対側の端部４５３Ｄで上面４５３Ａに固定されている。すなわち、配線板４５３の端部４５３Ｄで上面４５３Ａには接着層４７５が設けられており、接着層４７５上には配線板４７４が固定されている。配線板４１４、４５４、４６４、４７４は互いに平行に延びている。
【００９３】
配線板４６４の上面４６４Ａには接着層４８５が設けられている。配線板４７４の上面４７４Ａには接着層４９５が積層されている。配線板４１３の端部４１３Ｃの下面４１３Ｂに接着層４８５が設けられている。配線板４１３の端部４１３Ｄの下面４１３Ｂに接着層４９５が積層されている。配線板４１３、４５３間は、接着層４８５、４９５にそれぞれ形成されたスルーホール４２０Ｅ、４２０Ｆと配線板４６４、４７４に形成された電極と接着層４６５、４７５に形成されたスルーホールにより電気的に接続することができる。
【００９４】
図１０Ａは電子部品パッケージ４１１の斜視図である。金属キャップ４１２の天面部４１２Ａが配線板４１４の上面４１４Ａ上と配線板４５４の上面４５４Ａ上に位置して、配線板４１３の上面４１３Ａと電子部品４１６Ａを覆う。金属キャップ４１２の側面部４１２Ｂ、４１２Ｃは配線板４５３まで延び、電子部品４１６Ｂを囲む。
【００９５】
図１０Ｂは電子部品パッケージ４１１の下面斜視図である。配線板４５３の下面４５３Ｂには複数の電極４１９Ｄが設けられている。電極４１９Ｄがマザーボードに接続されて、電子部品パッケージ４１１がマザーボードに実装されるように構成されている。電極４１９ＤはＬａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＬＧＡ）、あるいはＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＬＧＡ（ＦＬＧＡ）である。なお用途に応じて、電極４１９ＤはＢａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）やＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＢＧＡ（ＦＢＧＡ）であってもよい。電極４１９Ｄは、配線板４５３の下面４５３Ｂに形成した銅箔やソルダーレジストによって形成することができ、電子部品パッケージ４１１の実装密度を高められる。
【００９６】
次に、電子部品パッケージ４１１の製造方法について説明する。図１１と図１２は電子部品パッケージ４１１の製造方法を示す斜視図である。
【００９７】
図３に示す電子部品パッケージ１１１と同様に、スルーホールを有する接着層４１５と配線板４１４とを積層する。スルーホールを有する接着層４５５と配線板４５４とを積層する。その後、接着層４１５、４５５を配線板４１３に金型やプレス等の工具で積層する。このように、スルーホールを有する接着層４１５、４５５で配線板４１３、４１４、４５４を固定する。配線板４１４、４５４の上面４１４Ａ、４５４Ａには電極４３２Ａ、４３２Ｂがそれぞれ設けられている。配線板４１３の上面４１３Ａは、接着層４１５、４５５から露出して電子部品４１６Ａを実装できる有効面積４２１を有する。配線板４１３の上面４１３Ａの有効面積４２１に電子部品４１６Ａを実装する。配線板４１３の互いに反対側の端部４１３Ｃ、４１３Ｄに接着層４１５、４５５を介して配線板４１４、４５４を固定することで、有効面積４２１を大きくすることができ、接着層４１５、４５５や配線板４１４、４５４の間際まで電子部品４１６Ａを高密度に実装できる。
【００９８】
有効面積４２１を広げることで、配線板４１３の上面４１３Ａへの半田ペーストの印刷面積を広げることができ、半田ペーストの厚みバラツキを低減でき、半田ペーストの印刷精度を高めることができる。その結果、作業性を高められ、電子部品パッケージ４１１の生産コストを抑えられる。積層された配線板４１３、４１４、４５４と接着層４１５、４５５を分割線４１１Ａで切断する。
【００９９】
スルーホールを有する接着層４６５と配線板４６４とを積層する。スルーホールを有する接着層４７５と配線板４７４とを積層する。その後、接着層４６５、４７５を配線板４５３に金型やプレス等の工具で積層する。このように、スルーホールを有する接着層４６５、４７５で配線板４５３、４６４、４７４を固定する。接着層４８５、４９５に形成した孔に導電ペーストを充填してスルーホール４２０Ｅ、４２０Ｆを形成する。スルーホール４２０Ｅを有する接着層４８５を配線板４６４の上面４６４Ａに積層する。スルーホール４２０Ｆを有する接着層４９５を配線板４７４の上面４７４Ａに積層する。接着層４８５、４９５の上面４８５Ａ、４９５Ａにはスルーホール４２０Ｅ、４２０Ｆがそれぞれ露出している。配線板４５３の上面４５３Ａは、接着層４６５、４７５から露出して電子部品４１６Ｂを実装できる有効面積４２１Ａを有する。配線板４５３の上面４５３Ａの有効面積４２１Ａに電子部品４１６Ｂを実装する。配線板４５３の互いに反対側の端部４５３Ｃ、４５３Ｄに接着層４６５、４７５を介して配線板４６４、４７４を固定することで、有効面積４２１Ａを大きくすることができ、接着層４６５、４７５や配線板４６４、４７４の間際まで電子部品４１６Ｂを高密度に実装できる。配線板４１３、４５３より配線板４１４、４５４、４６４、４７４を小さくすることで配線板４１３、４５３の上面４１３Ａ、４５３Ａの有効面積４２１、４２１Ａを大きくすることができる。
【０１００】
なお、配線板４６４の上面４６４Ａと下面４６４Ｂに接着層４８５、接着層４６５をそれぞれ固定し、配線板４７４の上面４７４Ａと下面４７４Ｂに接着層４９５、接着層４７５をそれぞれ固定してもよい。その後、接着層４６５、４７５を配線板４５３の上面４５３Ａに積層する。
【０１０１】
有効面積４２１Ａを広げることで、配線板４５３の上面４５３Ａへの半田ペーストの印刷面積を広げることができ、半田ペーストの厚みバラツキを低減でき、半田ペーストの印刷精度を高めることができる。その結果、作業性を高められ、電子部品パッケージ４１１の生産コストを抑えられる。積層された配線板４５３、４６４、４７４と接着層４６５、４７５、４８５、４９５を分割線４１１Ｂで切断する。
【０１０２】
その後、スルーホール４２０Ｅ、４２０Ｆをそれぞれ有する接着層４８５、４９５を介して配線板４１３の下面４１３Ｂに配線板４６４、４７４を積層する。接着層４１５は上面４１５Ａとその反対側の下面４１５Ｂを有する。接着層４５５は上面４５５Ａとその反対側の下面４５５Ｂを有する。下面４１５Ｂ、４５５Ｂは配線板４１３の上面４１３Ａに位置する。上面４１５Ａ、４５５Ａは配線板４１４、４５４の下面４１４Ｂ、４５４Ｂにそれぞれ位置する。接着層４６５は上面４６５Ａとその反対側の下面４６５Ｂを有する。接着層４７５は上面４７５Ａとその反対側の下面４７５Ｂを有する。上面４６５Ａ、４７５Ａは配線板４６４、４７４の下面４６４Ｂ、４７４Ｂにそれぞれ位置する。下面４６５Ｂ、４７５Ｂは配線板４５３の上面４５３Ａに位置する。接着層４８５は上面４８５Ａとその反対側の下面４８５Ｂを有する。接着層４９５は上面４９５Ａとその反対側の下面４９５Ｂを有する。下面４８５Ｂ、４９５Ｂは配線板４６４、４７４の上面４６４Ａ、４７４Ａにそれぞれ位置する。上面４８５Ａ、４９５Ａは配線板４１３の下面４１３Ｂに位置する。
【０１０３】
図１２は、分割された配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４と接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５の斜視図である。積層された配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４と接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５は分割線４１１Ａ、４１１Ｂに沿ってはルータービット等による機械的な方法で切断することができる。または、配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４に分割線４１１Ａ、４１１Ｂに沿って予め形成したスリットやＶ溝やミシン目で、積層された配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４と接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５を分割してもよい。
【０１０４】
なお、配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４と接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５を分割する前に、配線板４１３、４５３の上面４１３Ａ、４５３上に電子部品４１６Ａ、４１６Ｂを実装しておくことで、実装コストを抑えられる。配線板４１３、４５３を折って分割する場合も、配線板４１４、４５４、４６４、４７４が配線板４１３、４５３の剛性を保つので、配線板４１３、４５３の切断時に電子部品４１６Ａ、４１６Ｂには不要な応力を発生させにくくできる。上記の方法により、電子部品４１６Ａ、４１６Ｂを確実にシールドできる電子部品パッケージ４１１を安定して製造できる。
【０１０５】
接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５は、図１Ａに示す実施の形態１による接着層１１５、１５５と同じ材料よりなりかつ同じ形状や厚みを有し、同じ効果を有する。
【０１０６】
なお接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５や、配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４にＦＲ４グレードやＦＲ５グレードの信頼性の高い部材を用いることで、電子部品パッケージ４１１の信頼性を高められる。
【０１０７】
なお接着層４１５、４５５、４６５、４７５、４８５、４９５や、配線板４１３、４１４、４５３、４５４、４６４、４７４にＦＲ４グレードやＦＲ５グレードの信頼性の高い部材を用いることで、電子部品パッケージ４１１の信頼性を高められる。
【０１０８】
配線板４１３、４５３の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍ以下の場合は、図９に示した構造で電子部品パッケージ４１１の強度を確保できる。配線板４１３、４５３の大きさが１０ｍｍ×１０ｍｍを超えた場合、上面４１３Ａ上の接着層４１５、４５５間の中央に接着層４１５、４５５と同じ構造の別の接着層を設け、その接着層層上に配線板４１４、４５４と同じ構造の別の配線板を設けてもよい。その配線板の上面は金属キャップ４１２の天面部４１２Ａに当接する。これにより、電子部品パッケージ４１１の厚み方向での強度を高められる。また、その配線板と金属キャップ４１２を半田付けや接着剤等で固定することで、電子部品パッケージ４１１の剛性を高められる。
【０１０９】
金属キャップ４１２は、厚み０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の金属板で形成することが望ましい。厚みが０．１ｍｍ未満の場合、取扱時に変形する可能性がある。また厚みが１．０ｍｍを超えると、金属板の加工が難しくなり、重量が大きくなる。金属キャップ４１２により、シールド効果の他、放熱効果やヒートスプレッド効果を得ることができる。この場合、金属キャップ４１２の形状をフィン形状にするか、あるいは放熱用のフィンを金属キャップ４１２に取り付けても良い。
【０１１０】
またこの場合、スルーホール４２０Ａ、４２０Ｂを熱伝導度の高い部材で形成することで、金属キャップ４１２に配線板４１３、４５３や電子部品４１６Ａ、４１６Ｂの熱を送って電子部品４１６Ａ、４１６Ｂを効果的に放熱することができる。
【０１１１】
また金属キャップ４１２の少なくとも一部をめっきすることで、金属部分の変色を防止できる。またニッケルめっきや半田めっき等を行うことで、金属キャップ４１２を配線板４１４、４５４に半田で強固に接続することができる。
【０１１２】
電子部品パッケージ４１１では、配線板４１４、４５４が接着層４１５、４５５をそれぞれ介して配線板４１３に固定され、配線板４１４、４５４に金属キャップ４１２が固定されている。金属キャップ４１２は配線板４１３の上面４１３Ａ上に実装されている電子部品４１６Ａに当接しておらず離れている。これにより、金属キャップ４１２に伝わった外力が電子部品４１６Ａに伝わらないので電子部品４１６Ａに応力が発生せず、小型で信頼性の高い電子部品パッケージ４１１が得られる。また電子部品４１６Ａの高さあるいは高さのバラツキが金属キャップ４１２の高さ４１７Ｃや電子部品パッケージ４１１の高さに影響を与えない。
【０１１３】
（実施の形態４）
図１３Ａは実施の形態４における電子部品パッケージ３１１の斜視図である。図１３Ｂは図１３Ａに示す電子部品パッケージ３１１の線１３Ｂ−１３Ｂにおける断面図である。
【０１１４】
配線板３１３の上面３１３Ａには、半導体やチップ部品等の複数の電子部品３１６が実装されている。
【０１１５】
配線板３１３の上面３１３Ａと下面３１３Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板３１４の上面３１４Ａと下面３１４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。配線板３５４の上面３５４Ａと下面３５４Ｂには配線パターンやソルダーレジストが設けられている。電子部品３１６は配線板３１３の上面３１３Ａに半田付けで接続された外部電極部を有する。配線板３１３、３１４、３５４はプリント配線板であるが、他の配線板であってもよい。
【０１１６】
配線板３１４は接着層３１５を介して配線板３１３の端部３１３Ｃで上面３１３Ａに固定されている。すなわち、配線板３１３の端部３１３Ｃで上面３１３Ａには接着層３１５が設けられており、接着層３１５上には配線板３１４が固定されている。配線板３５４は接着層３５５を介して、配線板３１３の端部３１３Ｃの反対側の端部３１３Ｄで上面３１３Ａに固定されている。すなわち、配線板３１３の端部３１３Ｄで上面３１３Ａには接着層３５５が設けられており、接着層３５５上には配線板３５４が固定されている。配線板３１４、３５４は互いに平行に延びている。
【０１１７】
複数の電子部品３１６の少なくとも一部は配線板３１４、３５４の間に充填された樹脂よりなる充填層３１２で覆われている。充填層３１２で電子部品３１６を覆うことで、電子部品３１６の長期の信頼性を高めることができる。
【０１１８】
配線板３１３の上面３１３Ａからの充填層３１２の高さは、配線板３１３の上面３１３Ａからの配線板３１４の上面３１４Ａの高さ以下であることが望ましい。これにより、取扱時に充填層３１２に傷が付きにくくなり、電子部品パッケージ３１１を厚み方向に積み重ねることができる。また、この構造により、配線板３１４、３５４で液状の樹脂を堰き止めることで、その樹脂よりなる充填層３１２の厚みを均一にすることができ、充填層３１２を薄くできるので、電子部品パッケージ３１１のコストを低減できる。
【０１１９】
このように、電子部品パッケージ３１１は、複数の半導体等の電子部品３１６を充填層３１２で保護できる小型なＣｈｉｐ  Ｓｉｚｅ／Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＣＳＰ）である。
【０１２０】
図１４は電子部品パッケージ３１１の下面斜視図である。配線板３１３の下面３１３Ｂには複数の電極３１８Ｂが設けられている。電極３１８Ｂがマザーボードに接続されて、電子部品パッケージ３１１がマザーボードに実装されるように構成されている。図１４に示す複数の電極３１８ＢはＬａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＬＧＡ）、あるいはＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＬＧＡ（ＦＬＧＡ）である。なお用途に応じて、複数の電極３１８ＢはＢａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ（ＢＧＡ）やＦｉｎｅ  Ｐｉｔｃｈ  ＢＧＡ（ＦＢＧＡ）であってもよい。電極３１８Ｂは、配線板３１３の下面３１３Ｂに形成した銅箔やソルダーレジストによって形成することができ、電子部品パッケージ３１１の実装密度を高められる。
【０１２１】
配線板３１３より配線板３１４、３５４を小さくすることで、配線板３１３の上面３１３Ａのうち電子部品３１６を実装できる面積を大きくすることができる。
【０１２２】
配線板３１３、３１４、３５４がガラスエポキシ樹脂より形成されている場合、充填層３１２はエポキシ樹脂を主に含有することで、配線板３１３、３１４、３５４と充填層３１２の熱膨張係数を合わせることができる。これにより、配線板３１３が薄い場合、例えば配線板３１３が０．６ｍｍ以下、望ましくは０．４ｍｍ以下の厚みを有する４層の多層配線板である場合でも、配線板３１３は反らず、電子部品パッケージ３１１の反りを防止できる。
【０１２３】
次に、電子部品パッケージ３１１の製造方法について説明する。図１５から図１８、図２０、図２１は電子部品パッケージ３１１の製造方法を示す斜視図である。
【０１２４】
図１５に示すように、接着層３１５、３５５に形成した孔に導電ペーストを充填してスルーホール３１９Ａ、３１９Ｂを形成する。スルーホール３１９Ａを有する接着層３１５と配線板３１４とを積層する。スルーホール３１９Ｂを有する接着層３５５と配線板３５４とを積層する。その後、接着層３１５、３５５を配線板３１３に金型やプレス等の工具で積層する。このように、スルーホール３１９Ａ、３１９Ｂをそれぞれ有する接着層３１５、３５５で配線板３１４、３５４を配線板３１３に固定する。特に、接着層３１５、３５５が硬い固体で無い場合には、このように接着層３１５、３５５を配線板３１３に予め貼り付けておく。接着層３１５、３５５を配線板３１４、３５４に予め固定しておくことで、接着層３１５、３５５を容易に取り扱うことができる。接着層３１５は上面３１５Ａとその反対側の下面３１５Ｂを有する。接着層３５５は上面３５５Ａとその反対側の下面３５５Ｂを有する。下面３１５Ｂ、３５５Ｂは配線板３１３の上面３１３Ａに位置する。上面３１５Ａ、３５５Ａは配線板３１４、３５４の下面３１４Ｂ、３５４Ｂにそれぞれ位置する。
【０１２５】
配線板３１３の上面３１３Ａには複数の電極３１８Ａが形成されている。配線板３１４の下面３１４Ｂには電極３３１Ａが形成されている。配線板３５４の下面３５４Ｂには電極３３１Ｂが形成されている。スルーホール３１９Ａは配線板３１３の電極３１８Ａと配線板３１４の電極３３１Ａを接続する。スルーホール３１９Ｂは配線板３１３の電極３１８Ａと配線板３５４の電極３３１Ｂを接続する。
【０１２６】
配線板３１４、３５４をスルーホール３１９Ａ、３１９Ｂを有する接着層３１５、３５５で同時に配線板３１３に固定してもよい。こうすることで、工数削減が可能となる。
【０１２７】
図１６は、積層された配線板３１３、３１４、３５４と接着層３１５、３５５の斜視図である。配線板３１３の上面３１３Ａは、接着層３１５、３５５から露出して電子部品３１６を実装できる有効面積３２０を有する。配線板３１３の上面３１３Ａの有効面積３２０に電子部品３１６を実装する。配線板３１３の互いに反対側の端部３１３Ｃ、３１３Ｄに接着層３１５、３５５を介して配線板３１４、３５４を固定することで、有効面積３２０を大きくすることができ、接着層３１５、３５５や配線板３１４、３５４の間際まで電子部品３１６を高密度に実装できる。
【０１２８】
有効面積３２０を広げることで、配線板３１３の上面３１３Ａへの半田ペーストの印刷面積を広げることができ、半田ペーストの厚みバラツキを低減でき、半田ペーストの印刷精度を高めることができる。その結果、作業性を高められ、電子部品パッケージ３１１の生産コストを抑えられる。
【０１２９】
配線板３１４、３５４の上面３１４Ａ、３５４Ａに電極３３２Ａ、３３２Ｂをそれぞれ設けてもよい。電極３３２Ａ、３３２Ｂをマザーボードに接続することにより、配線板３１３の上面３１３Ａをそのマザーボードに向けて、電子部品パッケージ３１１をそのマザーボードに実装することができる。
【０１３０】
図１７に示すように、配線板３１３の上面３１３Ａ上の有効面積３２０に複数の電子部品３１６を実装する。その後、電子部品３１６の少なくとも一部を充填層３１２で覆う。
【０１３１】
図１８は充填層３１２を形成するための壁部３２１を示す。壁部３２１には切欠３２２が形成されている。図１８に示すように、配線板３１３、３１４、３５４に壁部３２１を固定する。壁部３２１は配線板３１３、３１４、３５４から取り外し可能で再利用でき、効率的に充填層３１２を形成することができる。配線板３１３の上面３１３Ａの有効面積３２０は、配線板３１４、３５４と接着層３１５、３５５と壁部３２１で全体的に囲まれている。それらに囲まれた配線板３１３の上面３１３Ａの有効面積３２０に充填層３１２となる充填材を注入する。
【０１３２】
図１９Ａと図１９Ｂは、有効面積３２０に充填材３２３が注入された配線板３１３の断面図である。充填材３２３は硬化前の例えばシリコン樹脂やエポキシ樹脂等の液状の樹脂からなる。充填材３２３の粘度は、ズリ速度１／秒以上１００／秒の範囲で１ポイズ以上１０００ポイズ以下であることが望ましい。１ポイズ未満の低粘度の充填材３２３は高価である。１０００ポイズを超える高粘度の充填材３２３は、充填材３２３の内部に巻き込んだ気泡が抜けにくい。なお粘度を測定する際のズリ速度が１／秒未満の場合、ずり応力が発生しにくいので粘度測定が難しい。ズリ速度が１００／秒を超えた場合、高速回転時の回転が安定した高価な粘度計で粘度を測定する必要がある。
【０１３３】
図１９Ａは、壁部３２１や配線板３１４、３５４で囲まれた有効面積３２０に充填された多量の充填材３２３を示す。このように充填材３２３が配線板３１４、３５４の上面３１４Ａ、３５４Ａより上にはみ出した場合、充填材３２３の表面が傷つきやすく、電子部品パッケージ３１１の低背化に影響を与える。更に、配線板３１４、３５４から充填材３２３が外部へ溢れ出る可能性があり、電子部品パッケージ３１１の外周部や配線板３１３の下面３１３Ｂに形成された電極３１８Ｂを汚してしまう可能性がある。
【０１３４】
壁部３２１に形成された切欠３２２の底３２２Ａの上面３１３Ａからの高さＨ３０１は、配線板３１４、３５４の上面３１４Ａ、３５４Ａの上面３１３Ａからの高さＨ３０２より低い。これにより、切欠３２２から余分な充填材３２３を有効面積３２０から外部に放出でき、図１９Ｂに示すように、上面３１３Ａからの充填材３２３の高さを配線板３１４、３５４のそれより低くすることができ、充填材３２３が配線板３１４、３５４から溢れ出ることを防ぐことができる。これにより、図１４に示すように、配線板３１４、３５４の上面３１４Ａ、３５４Ａに電極３３２Ａ、３３２Ｂをそれぞれ形成することができる。これにより、充填材３２３を容易に充填でき、充填材３２３の充填や硬化を自動的に機械で行うことができる。
【０１３５】
図２０は充填材３２３を硬化させて得られた充填層３１２を示す。なお図２０において、壁部３２１は取り外している。積層された配線板３１３、３１４、３５４と接着層３１５、３５５を分割線３１１Ａで切断することにより、複数の電子部品パッケージ３１１を一括して生産できる。
【０１３６】
図２１は、分割された配線板３１３、３１４、３５４と接着層３１５、３５５と充填層３１２の斜視図である。配線板３１３、３１４、３５４と接着層３１５、３５５と充填層３１２はルータービット等による機械的な方法で切断することができる。または、配線板３１３、３１４、３５４に分割線３１１Ａに沿って予め形成したスリットやＶ溝やミシン目で、積層された配線板３１３、３１４、３５４と接着層３１５、３５５を分割してもよい。
【０１３７】
接着層３１５、３５５は、図１Ａに示す実施の形態１による接着層１１５、１５５と同じ材料よりなりかつ同じ厚みや形状を有し、同じ効果を有する。
【０１３８】
なお接着層３１５、３５５や、配線板３１３、３１４、３５４にＦＲ４グレードやＦＲ５グレードの信頼性の高い部材を用いることで、電子部品パッケージ３１１の信頼性を高められる。
【０１３９】
なお充填材３２３（充填層３１２）がエポキシ樹脂やシリコン樹脂等の樹脂を主に含有することで、充填層３１２の信頼性を高められる。なお充填材３２３は、充填層３１２の強度を大きくするためにガラスや酸化ケイ素、アルミナ等の無機フィラーを含有してもよい。充填材３２３は水酸化アルミ等の難燃化材を含有してもよく、これにより充填層３１２の難燃化が可能となる。水酸化アルミニウムＡｌ（ＯＨ）３は白色粉末の結晶で約２００℃の温度までは安定している。それ以上の温度になると結晶水の解離反応が起こり、水酸化アルミニウムは６６％のＡｌ２Ｏ３と３４％の水に分かれ、この反応時に大きな吸熱効果が得られて充填層３１２を難燃化する。
【０１４０】
電子部品パッケージ３１１の表面をニッケルめっき層等の導体膜で覆うことで、電子部品パッケージ３１１のシールドを行うこともできる。
【０１４１】
上記の実施の形態において、「上面」、「下面」、「下方に」等の方向を示す用語は配線板や接着層等の電子部品パッケージの構成部品の位置に依存する相対的な方向を示すにすぎず、上下方向等の絶対的な方向を示すものではない。
【産業上の利用可能性】
【０１４２】
この電子部品パッケージでは、金属キャップに歪みが発生しても電子部品に不要な応力を発生させないので、ノイズの影響を受けにくい小型の電子機器に有用である。
【符号の説明】
【０１４３】
１１２    金属キャップ
１１２Ａ    天面部
１１２Ｂ    側面部（第１の側面部）
１１２Ｃ    側面部（第１の側面部）
１１３    配線板（第１の配線板）
１１３Ｃ    端部（第１の端部）
１１３Ｄ    端部（第２の端部）
１１４    配線板（第２の配線板）
１１５    接着層（第１の接着層）
１１６    電子部品（第１の電子部品）
１２０Ａ    スルーホール
１５４    配線板（第３の配線板）
１５５    接着層（第２の接着層）
２１２    金属キャップ
２１２Ａ    天面部
２１２Ｂ    側面部（第１の側面部）
２１２Ｃ    側面部（第１の側面部）
２１３    配線板（第１の配線板）
２１３Ｃ    端部（第１の端部）
２１３Ｄ    端部（第２の端部）
２１４    配線板（第２の配線板）
２１５    接着層（第１の接着層）
２１６Ａ    電子部品（第１の電子部品）
２１６Ｂ    電子部品（第２の電子部品）
２２０Ａ    スルーホール
２５４    配線板（第３の配線板）
２５５    接着層（第２の接着層）
２６４    配線板（第４の配線板）
２６５    接着層（第３の接着層）
２７４    配線板（第５の配線板）
２７５    接着層（第４の接着層）
３１２    充填層
３１３    配線板（第１の配線板）
３１３Ｃ    端部（第１の端部）
３１３Ｄ    端部（第２の端部）
３１４    配線板（第２の配線板）
３１５    接着層（第１の接着層）
３１６    電子部品
３２０Ａ    スルーホール
３２３    充填材
３５４    配線板（第３の配線板）
３５５    接着層（第２の接着層）
４１２    金属キャップ
４１２Ａ    天面部
４１２Ｂ    側面部（第１の側面部）
４１２Ｃ    側面部（第１の側面部）
４１３    配線板（第１の配線板）
４１３Ｃ    端部（第１の端部）
４１３Ｄ    端部（第２の端部）
４１４    配線板（第２の配線板）
４１５    接着層（第１の接着層）
４１６Ａ    電子部品（第１の電子部品）
４１６Ｂ    電子部品（第２の電子部品）
４２０Ａ    スルーホール
４５３    配線板（第７の配線板）
４５４    配線板（第３の配線板）
４５５    接着層（第２の接着層）
４６４    配線板（第４の配線板）
４６５    接着層（第５の接着層）
４７４    配線板（第５の配線板）
４７５    接着層（第６の接着層）
４８５    接着層（第３の接着層）
４９５    接着層（第４の接着層）
１１１２Ｂ    辺（第１の辺）
１２１２Ｂ    辺（第１の辺）
１４１２Ｂ    辺（第１の辺）
１１１２Ｃ    辺（第２の辺）
１２１２Ｃ    辺（第２の辺）
１４１２Ｃ    辺（第２の辺）
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線板と、
前記第１の配線板の上面上に実装された第１の電子部品と、
前記第１の配線板の前記上面上に設けられた第１の接着層と、
前記第１の接着層の上面上に設けられた、前記第１の配線板より小さい第２の配線板と、
前記第１の配線板の前記上面と前記第２の配線板と前記第１の電子部品とを覆う金属キャップと、
を備えた電子部品パッケージ。
【請求項２】
前記第１の配線板の前記上面上に設けられた第２の接着層と、
前記第２の接着層の上面上に設けられた第３の配線板と、
をさらに備え、
前記第１の配線板は互いに反対側の第１の端部と第２の端部とを有し、
前記第１の接着層と前記第２の接着層は、前記第１の配線板の前記第１の端部と前記第２の端部にそれぞれ設けられ、
前記金属キャップは、前記第１の配線板の前記上面と前記第２の配線板と前記電子部品と前記第３の配線板とを覆う、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項３】
前記金属キャップは、
前記第２の配線板の上面に当接して、互いに反対側の第１の辺と第２の辺とを有する天面部と、
前記天面部の前記第１の辺から下方に延び、前記第１の配線板と前記第１の接着層と前記第２の配線板との合計の高さ以下の高さを有する第１の側面部と、
前記天面部の前記第２の辺から下方に延び、前記第１の配線板と前記第１の接着層と前記第２の配線板との合計の高さ以下の高さを有する第２の側面部と、
を有する、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４】
前記第１の接着層は、前記第１の配線板と前記第２の配線板とを電気的に接続するスルーホールを有する、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５】
前記第１の接着層は熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含有し、３０μｍ以上３００μｍ以下の厚みを有するシート形状を有する、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項６】
前記第１の配線板の前記上面上に設けられた第２の接着層と、
前記第２の接着層の上面上に設けられた第３の配線板と、
前記第１の配線板の下面に実装された第２の電子部品と、
前記第１の配線板の前記下面上に設けられた第３の接着層と、
前記第３の接着層の下面上に設けられた前記第４の配線板と、
をさらに備え、
前記金属キャップは、前記第１の配線板の前記上面と前記第２の配線板と前記第１の電子部品と前記第３の配線板とを覆う、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項７】
前記第１の配線板の前記下面上に設けられた第４の接着層と、
前記第４の接着層の下面上に設けられた前記第５の配線板と、
をさらに備え、
前記第１の配線板は互いに反対側の第１の端部と第２の端部とを有し、
前記第１の接着層と前記第３の接着層とは前記第１の配線板の前記第１の端部に設けられ、
前記第２の接着層と前記第４の接着層とは前記第１の配線板の前記第２の端部に設けられた、請求項６に記載の電子部品パッケージ。
【請求項８】
前記第１の配線板の前記上面上に設けられた第２の接着層と、
前記第２の接着層の上面上に設けられた第３の配線板と、
前記第１の配線板の下面上に設けられた第３の接着層と、
前記第３の接着層の下面上に設けられた第４の配線板と、
前記第１の配線板の前記下面上に設けられた第４の接着層と、
前記第４の接着層の下面上に設けられた第５の配線板と、
前記第５の配線板の下面上に設けられた第５の接着層と、
前記第６の配線板の下面上に設けられた第６の接着層と、
前記第５の接着層の下面上と前記第６の接着層の下面上に設けられた第７の配線板と、
前記第７の配線板の上面に実装された第２の電子部品と、
をさらに備え、
前記金属キャップは、前記第１の配線板の前記上面と前記第２の配線板と前記第１の電子部品と前記第３の配線板とを覆う、請求項１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項９】
第１の配線板と、
前記第１の配線板の上面上に設けられた第１の接着層と、
前記第１の接着層の上面上に設けられた第２の配線板と、
前記第１の配線板の前記上面上に設けられた第２の接着層と、
前記第２の接着層の上面上に設けられた第３の配線板と、
前記第２の配線板と前記第３の配線板との間に位置して、前記第１の配線板の前記上面上に実装された電子部品と、
前記第２の配線板と前記第３の配線板との間で、前記電子部品の少なくとも一部と前記第１の配線板の前記上面とを覆う充填層と、
を備えた電子部品パッケージ。
【請求項１０】
前記第１の配線板は、互いに反対側の第１の端部と第２の端部とを有し、
前記第２の配線板と前記第３の配線板は前記第１の配線板の前記第１の端部と前記第２の端部にそれぞれ設けられている、請求項９に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１１】
前記充填層の厚みは、前記第２の配線板と前記第１の接着層との合計の厚み以下である、請求項９に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１２】
前記充填層は主に樹脂を含有する、請求項９に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１３】
前記第１の接着層は前記第１の配線板と前記第２の配線板とを電気的に接続するスルーホールを有する、請求項９に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１４】
前記第１の接着層は熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含有し、３０μｍ以上３００μｍ以下の厚みを有するシート形状を有する、請求項９に記載の電子部品パッケージ。
【請求項１５】
第１の配線板の上面上に第１の接着層を介して、前記第１の配線板より小さい第２の配線板を固定するステップと、
前記第１の配線板の前記上面上に第１の電子部品を実装するステップと、
前記第１の配線板の前記上面と前記第２の配線板と前記電子部品とを金属キャップで覆うステップと、
を含む、電子部品パッケージの製造方法。
【請求項１６】
前記第１の配線板の下面上に第３の接着層を介して、前記第１の配線板より小さい第４の配線板を固定するステップと、
前記第１の配線板の前記下面に第２の電子部品を実装するステップと、
をさらに含む、請求項１５に記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項１７】
第１の配線板の上面上に設けられた第１の接着層を介して第２の配線板を固定するステップと、
前記第１の配線板の前記上面上に第２の接着層を介して第３の配線板を固定するステップと、
前記第２の配線板と前記第３の配線板との間で、前記第１の配線板の前記上面上に電子部品を実装するステップと、
前記第２の配線板と前記第３の配線板との間に充填材を注入して、前記電子部品の少なくとも一部と前記第１の配線板の前記上面とを覆う充填層を形成するステップと、
を含む、電子部品パッケージの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１Ａ】
2009037807.tif 000035
【図１Ｂ】
2009037807.tif 000036
【図１Ｃ】
2009037807.tif 000037
【図２】
2009037807.tif 000038
【図３】
2009037807.tif 000039
【図４】
2009037807.tif 000040
【図５】
2009037807.tif 000041
【図６Ａ】
2009037807.tif 000042
【図６Ｂ】
2009037807.tif 000043
【図６Ｃ】
2009037807.tif 000044
【図７Ａ】
2009037807.tif 000045
【図７Ｂ】
2009037807.tif 000046
【図８】
2009037807.tif 000047
【図９】
2009037807.tif 000048
【図１０Ａ】
2009037807.tif 000049
【図１０Ｂ】
2009037807.tif 000050
【図１１】
2009037807.tif 000051
【図１２】
2009037807.tif 000052
【図１３Ａ】
2009037807.tif 000053
【図１３Ｂ】
2009037807.tif 000054
【図１４】
2009037807.tif 000055
【図１５】
2009037807.tif 000056
【図１６】
2009037807.tif 000057
【図１７】
2009037807.tif 000058
【図１８】
2009037807.tif 000059
【図１９Ａ】
2009037807.tif 000060
【図１９Ｂ】
2009037807.tif 000061
【図２０】
2009037807.tif 000062
【図２１】
2009037807.tif 000063
【図２２Ａ】
2009037807.tif 000064
【図２２Ｂ】
2009037807.tif 000065
【図２３】
2009037807.tif 000066
【国際調査報告】
2009037807.tif 000067
2009037807.tif 000068
2009037807.tif 000069
2009037807.tif 000070