(57)【要約】  光源連結体は、赤色ＬＥＤ４１、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３、青色ＬＥＤ４４を備えた複数の発光部３３と、各発光部３３の各ＬＥＤに給電を行う電気導体部５０と、各ＬＥＤで発生した熱を逃がす導電性熱導体部６０および絶縁性熱導体部７０とを備える。赤色ＬＥＤ４１は金属製の赤用導電性熱導体６４に取り付けられ、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３、青色ＬＥＤ４４は金属製の緑／青用導電性熱導体６５に取り付けられる。赤用導電性熱導体６４は樹脂製の第１絶縁性熱導体７１および第２絶縁性熱導体７２を介して金属製の第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２に接続され、緑／青用導電性熱導体６５は第２導電性熱導体６２と一体化される。それにより、発光素子の温度変動およびこれに伴う光量変動を抑制するとともに、発光素子の発光不良を抑制する。
2009038071.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像表示を行う表示パネルと、当該表示パネルの背面に設けられ当該表示パネルの背面側から光を照射するバックライトとを含む表示装置であって、
前記バックライトは、
複数の光源を直線状に接続して構成される帯状光源と、
前記帯状光源が複数並べて取り付けられるフレームとを備え、
前記帯状光源は、
前記複数の光源を構成する各々の光源に設けられた第１発光素子、第２発光素子および第３発光素子と、
各々の前記光源に設けられた前記第１発光素子同士を電気的に接続する第１電気導体と、
各々の前記光源に設けられた前記第２発光素子同士を電気的に接続する第２電気導体と、
各々の前記光源に設けられた前記第３発光素子同士を電気的に接続する第３電気導体と、
前記第１電気導体、前記第２電気導体および前記第３電気導体とは電気的に分離して設けられ、前記第１発光素子を保持する第１保持体と、
前記第１電気導体、前記第２電気導体、前記第３電気導体および前記第１保持体とは電気的に分離して設けられ、前記第２発光素子および前記第３発光素子を保持する第２保持体と、
熱伝導性を有する絶縁材料にて構成され、前記第１保持体と熱的に接続される伝熱部材と、
前記伝熱部材および前記第２保持体と熱的に接続される放熱部材と
を含む表示装置。
【請求項２】
前記第１発光素子は赤色発光ダイオードであり、前記第２発光素子は緑色発光ダイオードであり、前記第３発光素子は青色発光ダイオードであることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記伝熱部材が前記第１電気導体、前記第２電気導体、前記第３電気導体および前記放熱部材に跨って形成されることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項４】
複数の前記帯状光源を、前記光源が列毎に互い違いとなるように前記フレームに取り付けたことを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項５】
第１発光素子および第２発光素子をそれぞれ備えた複数の光源と、
前記複数の光源を構成する各々の光源に設けられた前記第１発光素子同士を電気的に接続する第１電気導体と、
各々の前記光源に設けられた前記第２発光素子同士を電気的に接続する第２電気導体と、
前記第１電気導体および前記第２電気導体とは電気的に分離して設けられ、前記第１発光素子を保持する第１保持体と、
前記第１電気導体、前記第２電気導体および前記第１保持体とは電気的に分離して設けられ、前記第２発光素子を保持する第２保持体と、
熱伝導性を有する絶縁材料にて構成され、前記第１保持体と熱的に接続される伝熱部材と、
前記伝熱部材および前記第２保持体と熱的に接続される放熱部材と
を含む光源連結体。
【請求項６】
前記光源は前記第１発光素子および前記第２発光素子を収容するための収容部をさらに備え、
前記収容部が前記第１電気導体、前記第２電気導体および前記放熱部材に跨って形成されることを特徴とする請求項５記載の光源連結体。
【請求項７】
前記放熱部材は、前記伝熱部材に接続される第１放熱部材と、前記第２保持体に接続される第２放熱部材とを有することを特徴とする請求項５記載の光源連結体。
【請求項８】
前記伝熱部材がさらに前記第２放熱部材に接続されることを特徴とする請求項７記載の光源連結体。
【請求項９】
前記第１電気導体および前記第２電気導体が、前記第１放熱部材および前記第２放熱部材の間に配置されることを特徴とする請求項７記載の光源連結体。
【請求項１０】
前記第１電気導体、前記第２電気導体、前記第１保持体、前記第２保持体および前記放熱部材が金属にて構成され、
前記伝熱部材が樹脂にて構成されることを特徴とする請求項５記載の光源連結体。
【請求項１１】
前記第１電気導体、前記第２電気導体、前記第１保持体、前記第２保持体および前記放熱部材が同一面上に形成されることを特徴とする請求項１０記載の光源連結体。
【請求項１２】
各々の前記光源に設けられた前記第２保持体に保持される第３発光素子と、
各々の前記光源に設けられた前記第３発光素子同士を電気的に接続する第３電気導体とをさらに含み、
前記第１発光素子は赤色発光ダイオードであり、前記第２発光素子は緑色発光ダイオードであり、前記第３発光素子は青色発光ダイオードであることを特徴とする請求項５記載の光源連結体。
【請求項１３】
光源連結体を備えた照明装置において、
前記光源連結体は、
第１発光素子および第２発光素子をそれぞれ備えた複数の光源と、
前記複数の光源を構成する各々の光源に設けられた前記第１発光素子同士を電気的に接続する第１電気導体と、
各々の前記光源に設けられた前記第２発光素子同士を電気的に接続する第２電気導体と、
前記第１電気導体および前記第２電気導体とは電気的に分離して設けられ、前記第１発光素子を保持する第１保持体と、
前記第１電気導体、前記第２電気導体および前記第１保持体とは電気的に分離して設けられ、前記第２発光素子を保持する第２保持体と、
熱伝導性を有する絶縁材料にて構成され、前記第１保持体と熱的に接続される伝熱部材と、
前記伝熱部材および前記第２保持体と熱的に接続される放熱部材と
を含むことを特徴とする照明装置。
【請求項１４】
前記光源は前記第１発光素子および前記第２発光素子を収容するための収容部をさらに備え、
前記収容部が前記第１電気導体、前記第２電気導体および前記放熱部材に跨って形成されることを特徴とする請求項１３記載の照明装置。
【請求項１５】
各々の前記光源に設けられた前記第２保持体に保持される第３発光素子と、
各々の前記光源に設けられた前記第３発光素子同士を電気的に接続する第３電気導体とをさらに含み、
前記第１発光素子は赤色発光ダイオードであり、前記第２発光素子は緑色発光ダイオードであり、前記第３発光素子は青色発光ダイオードであることを特徴とする請求項１３記載の照明装置。
【請求項１６】
第１発光素子および第２発光素子をそれぞれ備えた複数の光源と、当該複数の光源を構成する各々の光源に設けられた当該第１発光素子同士を電気的に接続する第１電気導体と、各々の当該光源に設けられた当該第２発光素子同士を電気的に接続する第２電気導体と、当該第１発光素子を保持する第１保持体と、当該第２発光素子を保持する第２保持体と、当該第１保持体と熱的に接続される伝熱部材と、前記伝熱部材および前記第２保持体と熱的に接続される放熱部材とを含む光源連結体の製造方法であって、
前記第１電気導体、前記第２電気導体、前記第１保持体、前記第２保持体および前記放熱部材が渡り部を介して接続されたリードフレームに前記伝熱部材を形成する形成工程と、
前記伝熱部材が形成されたリードフレームから前記渡り部を除去する除去工程と、
前記第１保持体に前記第１発光素子を実装し前記第２保持体に前記第２発光素子を実装する実装工程と
を含む光源連結体の製造方法。
【請求項１７】
前記形成工程では、前記第１電気導体、前記第２電気導体、前記第１保持体、前記第２保持体および前記放熱部材を跨ぐように前記伝熱部材を形成することを特徴とする請求項１６記載の光源連結体の製造方法。
【請求項１８】
前記形成工程では、熱伝導性を有する絶縁材料を用いて前記伝熱部材を形成することを特徴とする請求項１６記載の光源連結体の製造方法。
【請求項１９】
前記除去工程の前に、前記第１電気導体、前記第２電気導体、前記第１保持体、前記第２保持体および前記放熱部材に跨って配置され、前記第１発光素子および前記第２発光素子を収容する収容部を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１６記載の光源連結体の製造方法。
【請求項２０】
前記実装工程の後に、前記収容部に収容された前記第１発光素子および前記第２発光素子を透明樹脂で封止する封止工程をさらに含むことを特徴とする請求項１９記載の光源連結体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置、光源連結体、照明装置、光源連結体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等の発光素子を用いた発光装置が種々実用化されてきている。このような発光装置は、蛍光灯などを代替する照明装置、マトリクス状に配列された複数のＬＥＤを選択的に発光させることにより文字や画像を表示するマトリクス表示装置、液晶表示装置における液晶パネルのバックライト等として広く利用されている。【０００３】
この種の発光装置として、電気的に接続される複数の光源と、これら複数の光源を連結すべく光源の配列方向に延在する接続導体構造とを含み、この接続導体構造が所定のパターンが形成された概ね平板なパターン化導体の所用の部分を切除することで形成するものが提案されている(特許文献１参照)。
また、３組以上のリードフレームのそれぞれに対して同色の発光ダイオードチップを複数個直列接続し、各リードフレームに設けられた異なる３色以上の発光ダイオードチップを透明樹脂あるいは透明封止剤で一体に封止する技術も提案されている（特許文献２参照）。【０００４】
ところで、ＬＥＤ等の発光素子は発光する際に発熱し、また、温度変化に伴ってその発光光率が変動することが知られている。
そこで、複数の発光ダイオードチップを実装する実装基板の実装面に、実装金属膜、金属駆動配線、金属膜パターンを形成し、実装基板の裏面のほぼ全面に放熱用金属膜を形成し、その間を金属スルーホールに接合することで、各発光ダイオードの放熱性を高める技術が提案されている（特許文献３参照。）。【０００５】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００２／０８９２２２号公報
【特許文献２】特開２００６−１３４９９２号公報
【特許文献３】特開２００６−１１２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、複数の発光素子で発生した熱を、実装金属膜から金属スルーホールを介して放熱用金属膜に逃がすような構成を採用した場合に、この経路に電流が流れてしまい、結果として発光素子が発光しなくなってしまうことがあった。【０００７】
本発明は、発光素子の温度変動およびこれに伴う光量変動を抑制するとともに、発光素子の発光不良を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的のもと、本発明の表示装置は、画像表示を行う表示パネルと、表示パネルの背面に設けられ表示パネルの背面側から光を照射するバックライトとを含む表示装置であって、バックライトは、複数の光源を直線状に接続して構成される帯状光源と、帯状光源が複数並べて取り付けられるフレームとを備え、帯状光源は、複数の光源を構成する各々の光源に設けられた第１発光素子、第２発光素子および第３発光素子と、各々の光源に設けられた第１発光素子同士を電気的に接続する第１電気導体と、各々の光源に設けられた第２発光素子同士を電気的に接続する第２電気導体と、各々の光源に設けられた第３発光素子同士を電気的に接続する第３電気導体と、第１電気導体、第２電気導体および第３電気導体とは電気的に分離して設けられ、第１発光素子を保持する第１保持体と、第１電気導体、第２電気導体、第３電気導体および第１保持体とは電気的に分離して設けられ、第２発光素子および第３発光素子を保持する第２保持体と、熱伝導性を有する絶縁材料にて構成され、第１保持体と熱的に接続される伝熱部材と、伝熱部材および第２保持体と熱的に接続される放熱部材とを含んでいる。【０００９】
このような表示装置において、第１発光素子は赤色発光ダイオードであり、第２発光素子は緑色発光ダイオードであり、第３発光素子は青色発光ダイオードであることを特徴とすることができる。また、伝熱部材が第１電気導体、第２電気導体、第３電気導体および放熱部材に跨って形成されることを特徴とすることができる。さらに、複数の帯状光源を、光源が列毎に互い違いとなるようにフレームに取り付けたことを特徴とすることができる。【００１０】
また、他の観点から捉えると、本発明が適用される光源連結体は、第１発光素子および第２発光素子をそれぞれ備えた複数の光源と、複数の光源を構成する各々の光源に設けられた第１発光素子同士を電気的に接続する第１電気導体と、各々の光源に設けられた第２発光素子同士を電気的に接続する第２電気導体と、第１電気導体および第２電気導体とは電気的に分離して設けられ、第１発光素子を保持する第１保持体と、第１電気導体、第２電気導体および第１保持体とは電気的に分離して設けられ、第２発光素子を保持する第２保持体と、熱伝導性を有する絶縁材料にて構成され、第１保持体と熱的に接続される伝熱部材と、伝熱部材および第２保持体と熱的に接続される放熱部材とを含んでいる。【００１１】
このような光源連結体において、光源は第１発光素子および第２発光素子を収容するための収容部をさらに備え、収容部が第１電気導体、第２電気導体および放熱部材に跨って形成されることを特徴とすることができる。また、放熱部材は、伝熱部材に接続される第１放熱部材と、第２保持体に接続される第２放熱部材とを有することを特徴とすることができる。この場合に、伝熱部材がさらに第２放熱部材に接続されることを特徴とすることができる。また、この場合に、第１電気導体および第２電気導体が、第１放熱部材および第２放熱部材の間に配置されることを特徴とすることができる。さらに、第１電気導体、第２電気導体、第１保持体、第２保持体および放熱部材が金属にて構成され、伝熱部材が樹脂にて構成されることを特徴とすることができる。この場合に、第１電気導体、第２電気導体、第１保持体、第２保持体および放熱部材が同一面上に形成されることを特徴とすることができる。さらにまた、各々の光源に設けられた第２保持体に保持される第３発光素子と、各々の光源に設けられた第３発光素子同士を電気的に接続する第３電気導体とをさらに含み、第１発光素子は赤色発光ダイオードであり、第２発光素子は緑色発光ダイオードであり、第３発光素子は青色発光ダイオードであることを特徴とすることができる。【００１２】
さらに、他の観点から捉えると、本発明は、光源連結体を備えた照明装置において、光源連結体は、第１発光素子および第２発光素子をそれぞれ備えた複数の光源と、複数の光源を構成する各々の光源に設けられた第１発光素子同士を電気的に接続する第１電気導体と、各々の光源に設けられた第２発光素子同士を電気的に接続する第２電気導体と、第１電気導体および第２電気導体とは電気的に分離して設けられ、第１発光素子を保持する第１保持体と、第１電気導体、第２電気導体および第１保持体とは電気的に分離して設けられ、第２発光素子を保持する第２保持体と、熱伝導性を有する絶縁材料にて構成され、第１保持体と熱的に接続される伝熱部材と、伝熱部材および第２保持体と熱的に接続される放熱部材とを含むことを特徴としている。【００１３】
このような照明装置において、光源は第１発光素子および第２発光素子を収容するための収容部をさらに備え、収容部が第１電気導体、第２電気導体および放熱部材に跨って形成されることを特徴とすることができる。また、各々の光源に設けられた第２保持体に保持される第３発光素子と、各々の光源に設けられた第３発光素子同士を電気的に接続する第３電気導体とをさらに含み、第１発光素子は赤色発光ダイオードであり、第２発光素子は緑色発光ダイオードであり、第３発光素子は青色発光ダイオードであることを特徴とすることができる。【００１４】
また、本発明は、第１発光素子および第２発光素子をそれぞれ備えた複数の光源と、複数の光源を構成する各々の光源に設けられた第１発光素子同士を電気的に接続する第１電気導体と、各々の光源に設けられた第２発光素子同士を電気的に接続する第２電気導体と、第１発光素子を保持する第１保持体と、第２発光素子を保持する第２保持体と、第１保持体と熱的に接続される伝熱部材と、伝熱部材および第２保持体と熱的に接続される放熱部材とを含む光源連結体の製造方法であって、第１電気導体、第２電気導体、第１保持体、第２保持体および放熱部材が渡り部を介して接続されたリードフレームに伝熱部材を形成する形成工程と、伝熱部材が形成されたリードフレームから渡り部を除去する除去工程と、第１保持体に第１発光素子を実装し第２保持体に第２発光素子を実装する実装工程とを含む光源連結体の製造方法として把握することができる。【００１５】
このような製造方法において、形成工程では、第１電気導体、第２電気導体、第１保持体、第２保持体および放熱部材を跨ぐように伝熱部材を形成することを特徴とすることができる。また、形成工程では、熱伝導性を有する絶縁材料を用いて伝熱部材を形成することを特徴とすることができる。さらに、除去工程の前に、第１電気導体、第２電気導体、第１保持体、第２保持体および放熱部材に跨って配置され、第１発光素子および第２発光素子を収容する収容部を形成する工程をさらに含むことを特徴とすることができる。この場合において、実装工程の後に、収容部に収容された第１発光素子および第２発光素子を透明樹脂で封止する封止工程をさらに含むことを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、発光素子の温度変動およびこれに伴う光量変動を抑制するとともに、発光素子の発光不良を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示している。この液晶表示装置は、液晶表示モジュール２０と、この液晶表示モジュール２０の背面側（図１では下部側）に設けられるバックライト装置１０とを備えている。【００１８】
バックライト装置１０は、光源を収容するバックライトフレーム１１と、発光ダイオード（以下の説明ではＬＥＤという）を複数個、配列させた光源としての発光モジュール１２とを備えている。また、バックライト装置１０は、光学フィルムの積層体として、面全体を均一な明るさとするために光を散乱・拡散させる透明な板（またはフィルム）である拡散板１３と、前方への集光効果を持たせた回折格子フィルムであるプリズムシート１４、１５とを備えている。また、必要に応じて、輝度を向上させるための拡散・反射型の輝度向上フィルム１６が備えられる。【００１９】
一方、液晶表示モジュール２０は、２枚のガラス基板により液晶が挟まれて構成される表示パネルの一種としての液晶パネル２１と、この液晶パネル２１の各々のガラス基板に積層され、光波の振動をある方向に制限するための偏光板２２、２３とを備えている。更に、液晶表示モジュール２０には、図示しない駆動用ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）などの周辺部材も装着される。【００２０】
液晶パネル２１は、図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、２枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等を備えている。
なお、バックライト装置１０の構成単位は任意に選択される。例えば、発光モジュール１２を有するバックライトフレーム１１だけの単位にて「バックライト装置（バックライト）」と呼び、拡散板１３やプリズムシート１４、１５などを含まない流通形態もあり得る。【００２１】
図２は、バックライト装置１０におけるバックライトフレーム１１および発光モジュール１２の構成を説明するための図であり、バックライト装置１０を図１の上側からみた上面図を示している。図２に示す例では、上述したように液晶表示モジュール２０の背面直下に光源を置く直下型のバックライト構造を採用している。そして、このバックライト構造では、液晶表示モジュール２０の背面の全体に対してほぼ均等にＬＥＤが配列されている。【００２２】
バックライトフレーム１１は、例えばアルミニウムやマグネシウム、鉄、またはそれらを含む金属合金などで生成される筐体構造を形成している。そして、その筐体構造の内側に、例えば白色のポリエステルフィルムなどが貼られ、リフレクタとしても機能するようになっている。この筐体構造としては、液晶表示モジュール２０の大きさに対応して設けられる背面部と、この背面部の四隅を囲う側面部を備えている。また、この背面部や側面部には、必要に応じて、排熱のための冷却フィン等からなるヒートシンク構造が形成されることもある。また、バックライトフレーム１１の背面部において、その短辺側の両端部には、発光モジュール１２を構成する各ＬＥＤに給電を行うための電極１１ａ、１１ｂが形成されている。【００２３】
また、発光モジュール１２は、バックライトフレーム１１の長手方向すなわち水平方向ＨＤに沿い、短手方向すなわち垂直方向ＶＤに複数（この例では１４列）配列される帯状光源３１を備えている。各帯状光源３１の一端側は電極１１ａに、他端側は電極１１ｂに、それぞれ電気的に接続される。各帯状光源３１には光源としての複数の発光部３３が一定間隔で取り付けられている。そして、本実施の形態では、奇数番目の列の帯状光源３１に設けられた発光部３３と偶数番目の列の帯状光源３１に設けられた発光部３３とが、千鳥状すなわち互い違いとなるように装着されている。【００２４】
＜実施の形態１＞
図３は、帯状光源３１を構成する基本ユニットとなる光源連結体３２を示している。ここで、図３（ａ）は光源連結体３２の上面図、図３（ｂ）は光源連結体３２の背面図、図３（ｃ）は光源連結体３２の側面図である。
本実施の形態における光源連結体３２は、三つの発光部３３と、これら三つの発光部３３を直線状に接続する接続体３４とを備えている。なお、接続体３４の長手方向両端部には、他の接続体３４あるいは図２に示す電極１１ａ、１１ｂと接続するための端子部（図示せず）が形成されている。また、帯状光源３１は、この光源連結体３２を複数接続することで構成されている。【００２５】
発光部３３は、それぞれ、光の三原色すなわち赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の光を発光する機能を有している。そして、この例では、各発光部３３が、赤色に発光する第１発光素子としての赤色ＬＥＤ４１、緑色に発光する第２発光素子としての第１緑色ＬＥＤ４２および第２緑色ＬＥＤ４３、青色に発光する第３発光素子としての青色ＬＥＤ４４を備えている。したがって、発光部３３は、それぞれ４個のＬＥＤを備えていることになる。また、発光部３３は、４個のＬＥＤから出力される光の反射機能を備えた収容部としてのリフレクタ部材４０を有している。ここで、リフレクタ部材４０は、例えばポリアミド、ナイロン、液晶ポリマー等の絶縁性を有する樹脂にて構成されており、本実施の形態では白色に着色されている。そして、リフレクタ部材４０における各ＬＥＤの取り付け部位には、可視領域において透明な封止部４５が形成されている。この封止部４５は、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂など絶縁性を有する樹脂にて構成される。【００２６】
一方、接続体３４は、電気導体部５０と、熱導体部を構成する導電性熱導体部６０および絶縁性熱導体部７０とを有している。ここで、電気導体部５０は、各発光部３３に設けられた赤色ＬＥＤ４１、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４に対する給電経路の形成に用いられる。また、熱導体部を構成する導電性熱導体部６０および絶縁性熱導体部７０は、各発光部３３に設けられた赤色ＬＥＤ４１、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４で発生する熱の放熱経路の形成に用いられる。【００２７】
これらのうち、電気導体部５０は、各赤色ＬＥＤ４１に対する赤用給電経路の形成に用いられる赤用電気導体５１、各第１緑色ＬＥＤ４２および各第２緑色ＬＥＤ４３に対する緑用給電経路の形成に用いられる緑用電気導体５２、各青色ＬＥＤ４４に対する青用給電経路を電気的に接続するための青用電気導体５３を備える。
また、導電性熱導体部６０は、第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２を備える。そして、これら第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２には、それぞれ、長手方向に沿って複数の穿孔６３が形成されている。【００２８】
本実施の形態では、電気導体部５０を構成する赤用電気導体５１、緑用電気導体５２および青用電気導体５３を挟むように、導電性熱導体部６０を構成する第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２が配置されている。すなわち、第１導電性熱導体６１と第２導電性熱導体６２との間に、電気導体部５０が形成されている。【００２９】
なお、本実施の形態において、電気導体部５０および導電性熱導体部６０は、後述するように例えば厚さ０．１５ｍｍの金属板（例えば銅板）を打ち抜くことによってテープ状に形成されている。このため、その結果、電気導体部５０および導電性熱導体部６０は同一面上に形成されている。そして、電気導体部５０および導電性熱導体部６０が金属にて構成されることから、両者は共に導電性を有している。また、電気導体部５０および導電性熱導体部６０の一部は、後述するようにリフレクタ部材４０および絶縁性熱導体部７０の内部にも形成されている。さらに、電気導体部５０のうち、リフレクタ部材４０や絶縁性熱導体部７０に覆われずに外部に露出している部位には、例えば白色レジスト等からなる絶縁層（図示せず）が形成されている。一方、導電性熱導体部６０を構成する第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２には、このような絶縁層の形成は行われず、銅層あるいは銅層上に形成された銀、ニッケル等のメッキ層（図示せず）が外部に露出している。【００３０】
一方、絶縁性熱導体部７０は、電気導体部５０および導電性熱導体部６０の長手方向に直交する方向に伸び、各発光部３３を挟むように配置される第１絶縁性熱導体７１および第２絶縁性熱導体７２を備える。なお、第１絶縁性熱導体７１および第２絶縁性熱導体７２は、電気導体部５０および導電性熱導体部６０を跨ぐように設けられている。
ここで、本実施の形態における第１絶縁性熱導体７１および第２絶縁性熱導体７２は、充填材を含むＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂（出光興産株式会社製ＺＥＮ−５）によって構成されている。このＰＰＳ樹脂は、１０15Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率を有する一方、１０Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有している。すなわち、今回用いたＰＰＳ樹脂は、一般的な樹脂と同等の絶縁性能を有する一方で、一般的な樹脂よりも著しく高い熱伝導性を示すという特徴を有している。【００３１】
図４は、発光部３３における配線構造を説明するための図である。また、図５（ａ）は図４のVａ−Vａ断面図であり、図５（ｂ）は図４のVｂ−Vｂ断面図である。なお、図４では、リフレクタ部材４０および絶縁性熱導体部７０（第１絶縁性熱導体７１、第２絶縁性熱導体７２）を破線で示し、これらの内部における電気導体部５０および導電性熱導体部６０の構成を図示している。【００３２】
導電性熱導体部６０は、上述した第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２に加え、赤色ＬＥＤ４１の取り付けに使用される赤用導電性熱導体６４と、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４の取り付けに使用される緑／青用導電性熱導体６５とをさらに有している。ここで、赤用導電性熱導体６４は、第１導電性熱導体６１側に配置されているが、第１導電性熱導体６１とは非接触に設けられる。一方、緑／青用導電性熱導体６５は、第２導電性熱導体６２側に設けられるとともに、第２導電性熱導体６２と一体化されている。ここで、第２導電性熱導体６２と緑／青用導電性熱導体６５との境界部には、複数（この例では６つ）穴が形成されている。この穴は、リフレクタ部材４０を構成する樹脂と第２導電性熱導体６２および緑／青用導電性熱導体６５との密着性を高めるために設けられる。【００３３】
また、リフレクタ部材４０の内部において、電気導体部５０を構成する赤用電気導体５１、緑用電気導体５２および青用電気導体５３は、対応する色のＬＥＤを挟んで、それぞれ２本に分割されている。そして、電気導体部５０は、これら赤用電気導体５１、緑用電気導体５２および青用電気導体５３に加えて、赤用電気導体５１と緑用電気導体５２との間に配置される緑用接続導体５４をさらに有している。【００３４】
なお、本実施の形態では、赤用電気導体５１が第１電気導体として、緑用電気導体５２および緑用接続導体５４が第２電気導体として、青用電気導体５３が第３電気導体として、それぞれ用いられる。また、赤用導電性熱導体６４が第１保持体として、緑／青用導電性熱導体６５が第２保持体として、それぞれ用いられる。さらに、絶縁性熱導体部７０を構成する第１絶縁性熱導体７１および第２絶縁性熱導体７２が伝熱部材として、第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２が放熱部材として、それぞれ用いられる。そして、第１導電性熱導体６１は第１放熱部材として、第２導電性熱導体６２は第２放熱部材として、それぞれ機能している。【００３５】
ここで、赤色ＬＥＤ４１は、２本の赤用電気導体５１の間に配置されており、上述した赤用導電性熱導体６４に熱硬化性のペーストを用いて取り付けられている。そして、赤色ＬＥＤ４１のアノード端は例えば図４において左側に示す一方の赤用電気導体５１に、カソード端は例えば図４において右側に示す他方の赤用電気導体５１に、それぞれボンディングワイヤを介して接続されている。【００３６】
また、第１緑色ＬＥＤ４２は、図４において左側に示す一方の緑用電気導体５２と緑用接続導体５４との間に配置されており、上述した緑／青用導電性熱導体６５に熱硬化性のペーストを用いて取り付けられている。そして、第１緑色ＬＥＤ４２のアノード端はこの緑用電気導体５２に、カソード端は緑用接続導体５４に、それぞれボンディングワイヤを介して接続されている。さらに、第２緑色ＬＥＤ４３は、緑用接続導体５４と図４において右側に示す他方の緑用電気導体５２との間に配置されており、上述した緑／青用導電性熱導体６５に熱硬化性のペーストを用いて取り付けられている。そして、第２緑色ＬＥＤ４３のアノード端は緑用接続導体５４に、カソード端はこの緑用電気導体５２に、それぞれボンディングワイヤを介して接続されている。これにより、第１緑色ＬＥＤ４２および第２緑色ＬＥＤ４３は、２本の緑用電気導体５２および１本の緑用接続導体５４を介して直列に接続されている。【００３７】
さらに、青色ＬＥＤ４４は、２本の青用電気導体５３の間に配置されており、上述した緑／青用導電性熱導体６５に熱硬化性のペーストを用いて取り付けられている。そして、青色ＬＥＤ４４のアノード端は例えば図４において左側に示す一方の青用電気導体５３に、カソード端は例えば図４において右側に示す他方の青用電気導体５３に、それぞれボンディングワイヤを用いて接続されている。【００３８】
また、リフレクタ部材４０は、正方形状の面形状を有している。このリフレクタ部材４０は、各ＬＥＤの実装面とは反対側すなわち第１導電性熱導体６１等の下側に突出する基部４０ａと各ＬＥＤの実装面側すなわち第１導電性熱導体６１等の上側に突出するリフレクタ部４０ｂとを備えている。そして、リフレクタ部材４０のリフレクタ部４０ｂには、各ＬＥＤを取り囲むように反射壁４０ｃが形成されている。さらに、封止部４５は、リフレクタ部４０ａに設けられた反射壁４０ｃおよび各ＬＥＤを埋めるように形成されている。【００３９】
また、絶縁性熱導体部７０を構成する第１絶縁性熱導体７１および第２絶縁性熱導体７２は、長方形状の面形状を有している。これら第１絶縁性熱導体７１および第２絶縁性熱導体７２は、上述したリフレクタ部材４０と同様、第１導電性熱導体６１等の上側および下側にそれぞれ突出して形成される。そして、第１絶縁性熱導体７１および第２絶縁性熱導体７２は、上述したリフレクタ部材４０と同様、電気導体部５０および導電性熱導体部６０に跨って形成されている。これにより、赤用導電性熱導体６４から第１絶縁性熱導体７１あるいは第２絶縁性熱導体７２を介して第１導電性熱導体６１あるいは第２導電性熱導体６２に向かう赤用放熱経路が形成される。また、緑／青用導電性熱導体６５から第１絶縁性熱導体７１または第２絶縁性熱導体７２を介して第１導電性熱導体６１または第２導電性熱導体６２に向かう緑／青用放熱経路も形成される。なお、緑／青用導電性熱導体６５および第２導電性熱導体６２は上述したように一体化されているため、緑／青用導電性熱導体６５から直接に第２導電性熱導体６２へと向かう緑／青用放熱経路も形成されていることになる。【００４０】
本実施の形態では、このようにしてリフレクタ部材４０および絶縁性熱導体部７０を形成することにより、電気導体部５０を構成する赤用電気導体５１、緑用電気導体５２、青用電気導体５３および緑用接続導体５４と、導電性熱導体部６０を構成する第１導電性熱導体６１、緑／青用導電性熱導体６５を含む第２導電性熱導体６２および赤用導電性熱導体６４とを、それぞれ電気的に絶縁した状態で、一体化しながら固定している。【００４１】
図６は、本実施の形態で用いられる発光素子すなわち赤色ＬＥＤ４１、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４の構成を説明するための断面図である。なお、この説明では、赤色ＬＥＤ４１、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４を、単にＬＥＤと呼ぶ。【００４２】
ＬＥＤは、基板８１と、基板８１上に形成される半導体層８８とを備えている。ここで、半導体層８８は、基板８１側から、ｎ型半導体層８２と、発光層８３と、ｐ型半導体層８４とを積層して構成されている。なお、基板８１と半導体層８８（具体的にはｎ型半導体層８２）との間には、必要に応じて、格子整合を図るための中間層が設けられることもある。【００４３】
また、半導体層８８を構成するｐ型半導体層８４の上面には、光透過性および導電性を有する透光性正電極８５が形成され、この透光性正電極８５にボンディングワイヤ接続用の正極ボンディングパッド８６が取り付けられている。一方、半導体層８８を構成するｎ型半導体層８２には、ボンディングワイヤ接続用の負極ボンディングパッド８７が取り付けられている。そして、このＬＥＤでは、正極ボンディングパッド８６から負極ボンディングパッド８７に向かう電流すなわち半導体層８８のｐｎ接合部に対して順方向電流を流すことにより、赤、緑あるいは青の光が出力される。【００４４】
ここで、例えば赤色ＬＥＤ４１では、基板８１として半導体の一種であるＧａＰが用いられる。また、赤色ＬＥＤ４１では、半導体層８８として例えばＧａ、Ａｌ、Ｐ、Ａｓ等の化合物が用いられる。一方、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４では、基板８１として絶縁体の一種であるＡｌ２Ｏ３（サファイア）が用いられる。また、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４では、半導体層８８としてＩｎ、Ｇａ、Ｎ等の化合物が用いられる。したがって、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４の各基板８１は、赤色ＬＥＤ４１の基板８１よりも著しく高い電気抵抗値を有していることになる。
そして、基板８１は、赤色ＬＥＤ４１を赤用導電性熱導体６４に、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４を緑／青用導電性熱導体６５に、それぞれ熱硬化性のペーストにて取り付ける際の取付部位として使用される。【００４５】
では、図１〜図６を参照しつつ、バックライト装置１０の動作について説明する。
バックライトフレーム１１の電極１１ａ、１１ｂ間に所定の電圧をかけると、帯状光源３１を構成する光源連結体３２に設けられた電気導体部５０に電流が流れる。帯状光源３１に設けられた複数の赤色ＬＥＤ４１は、赤用電気導体５１を介して直列に接続されており、電流が流れた結果、各赤色ＬＥＤ４１は赤色に発光する。また、帯状光源３１に設けられた複数の第１緑色ＬＥＤ４２および複数の第２緑色ＬＥＤ４３は、緑用電気導体５２および緑用接続導体５４を介して直列に接続されており、電流が流れた結果、各第１緑色ＬＥＤ４２および各第２緑色ＬＥＤ４３は緑色に発光する。さらに、帯状光源３１に設けられた複数の青色ＬＥＤ４４は、青用電気導体５３を介して直列に接続されており、電流が流れた結果、各青色ＬＥＤ４３は青色に発光する。これにより、各発光部３３からは、赤、緑、青の光が上部に向けて出力される。なお、上部に向けて出力されなかった光は、各発光部３３に設けられた反射壁４０ｃによって反射し、上部に向けて出力される。このようにして出力された赤、緑、青の光は、拡散板１３等によって十分に混色され、白色光となって液晶表示モジュール２０に照射される。ここで、本実施の形態では、図２に示したように、帯状光源３１の列毎に発光部３３が互い違いとなるように配置を行っているため、光量むらや色むらの発生が抑制されるようになっている。【００４６】
図７は、発光部３３における発光動作時の電流および熱の流れを説明するための図である。なお、図７では、電流の流れを実線矢印で、熱の流れを一点鎖線矢印で、それぞれ示している。
発光部３３において、赤色ＬＥＤ４１は赤用導電性熱導体６４に取り付けられている。このため、通電に伴って赤色ＬＥＤ４１で発生した熱は、赤用導電性熱導体６４から第１絶縁性熱導体７１あるいは第２絶縁性熱導体７２を介して第１導電性熱導体６１あるいは第２導電性熱導体６２へと流れる。ここで、第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２は金属がむき出しとなった構造を有しており、第１絶縁性熱導体７１あるいは第２絶縁性熱導体７２を介して流れてきた熱は、第１導電性熱導体６１あるいは第２導電性熱導体６２の露出面から外部に放出される。【００４７】
一方、発光部３３において、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４は緑／青用導電性熱導体６５に取り付けられている。このため、通電に伴って第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４で発生した熱は、緑／青用導電性熱導体６５からこの緑／青用導電性熱導体６５と一体化された第２導電性熱導体６２へと流れる。ここで、第２導電性熱導体６２は上述したとおり金属がむき出しとなった構造を有しているため、緑／青用導電性熱導体６５から流れてきた熱は、第２導電性熱導体６２の露出面から外部に放出される。なお、この例では、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４で発生した熱の一部が緑／青用導電性熱導体６５から第１絶縁性熱導体７１あるいは第２絶縁性熱導体７２を介して第１導電性熱導体６１あるいは第２導電性熱導体６２へと流れる。このように伝えられた熱は、第１導電性熱導体６１あるいは第２導電性熱導体６２から外部に放出されることになる。【００４８】
本実施の形態では、このような構成を採用することにより、各ＬＥＤで発生した熱が発光部３３内に留まりにくくなり、各ＬＥＤの温度上昇が鈍化する。一般に、ＬＥＤは、温度が高くなると発光光率の低下を招きやすく、その結果発光光量の低下を生じやすい。また、ＬＥＤは温度上昇によって受ける影響が色毎に異なるため、通常環境下でバランスしていたＲＧＢ各色の光量比が高温環境下でずれ、その結果、色むらが生じてしまうおそれもある。したがって、本実施の形態のような構成を採用することにより、ＲＧＢ各色のＬＥＤの温度変化に伴う種々の不具合を抑制することが可能になる。【００４９】
では次に、帯状光源３１に流れる電流について、より詳細に説明する。
図８は、帯状光源３１を構成する複数（Ｎ個）の赤色ＬＥＤ４１に対する赤用給電経路の詳細を説明するための図である。
これらＮ個の赤色ＬＥＤ４１（１）〜４１（Ｎ）は、赤色電気導体５１を介して直列に接続されている。ここで、図６を参照しながら微視的にみると、赤色ＬＥＤ４１（１）〜４１（Ｎ）の半導体層８８（それぞれ赤半導体抵抗値ＲＲ８８を有する）が、赤用電気導体５１を介して直列に接続されていることがわかる。なお、赤色ＬＥＤ４１（１）〜４１（Ｎ）における赤半導体抵抗値ＲＲ８８はほぼ同一であるとみなせる。また、金属からなる赤用電気導体５１の電気抵抗値は、赤半導体抵抗値ＲＲ８８より著しく小さく、ほぼ０とみなせる。【００５０】
一方、Ｎ個の赤色ＬＥＤ４１（１）〜４１（Ｎ）は、図４に示したように、各発光部３３に設けられた赤用導電性熱導体６４に取り付けられており、この赤用導電性熱導体６４は、絶縁性熱導体部７０（第１絶縁性熱導体７１および第２絶縁性熱導体７２）を介して第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２に接続されている。したがって、赤色ＬＥＤ４１（１）〜４１（Ｎ）は、これら赤用導電性熱導体６４、絶縁性熱導体部７０および導電性熱導体部６０を介して並列に接続されているとみなせる。ここで、図６を参照しながら微視的にみると、帯状光源３１を構成する赤色ＬＥＤ４１（１）〜４１（Ｎ）の基板８１（それぞれ赤基板抵抗値ＲＲ８１を有する）が、赤用導電性熱導体６４、絶縁性熱導体部７０（それぞれ絶縁性熱導体抵抗値Ｒ７０を有する）および導電性熱導体部６０を介して並列に接続されていることがわかる。なお、赤色ＬＥＤ４１（１）〜４１（Ｎ）の赤基板抵抗値ＲＲ８１はほぼ同一であるとみなせる。また、金属からなる赤用導電性熱導体６４、第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２の電気抵抗値は、赤基板抵抗値ＲＲ８１や絶縁性熱導体抵抗値Ｒ７０よりも著しく小さく、ほぼ０とみなせる。さらに、ＧａＰからなる赤色ＬＥＤ４１の基板８１の赤基板抵抗値ＲＲ８１は赤半導体抵抗値ＲＲ８８とあまり変わらない。そして、ＰＰＳ樹脂からなる絶縁性熱導体部７０の絶縁性熱導体抵抗値Ｒ７０は、赤基板抵抗値ＲＲ８１および赤半導体抵抗値ＲＲ８８よりも著しく大きい。【００５１】
帯状光源３１を構成する赤用給電経路の両端に電圧をかけると、赤用電気導体５１を介して赤色ＬＥＤ４１（１）〜４１（Ｎ）の半導体層８８に赤通電電流ＩＲが流れ、これら赤色ＬＥＤ４１（１）〜４１（Ｎ）が発光する。また、第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２を介して、１番目の赤色ＬＥＤ４１（１）の基板８１、赤用導電性熱導体６４および絶縁性熱導体部７０と、Ｎ番目の赤色ＬＥＤ４１（Ｎ）の絶縁性熱導体部７０、赤用導電性熱導体６４および基板８１との間にも所定の電圧がかかる。このとき、２番目の赤色ＬＥＤ４１（２）の半導体層８８から赤用電気導体５１を介してＮ番目の赤色ＬＥＤ４１（Ｎ）の半導体層８８へと至る第１赤経路Ｒ１の合成抵抗値は、（Ｎ−１）×ＲＲ８８となる。一方、１番目の赤色ＬＥＤ４１（１）の基板８１および絶縁性熱導体部７０から第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２を介してＮ番目の赤色ＬＥＤ４１（Ｎ）の絶縁性熱導体部７０および基板８１へと至る第２赤経路Ｒ２の合成抵抗値は、２×ＲＲ８１＋２×Ｒ７０となる。ここで、赤基板抵抗値ＲＲ８１は赤半導体抵抗値ＲＲ８８とほぼ同レベルであるが、絶縁性熱導体抵抗値Ｒ７０は、赤半導体抵抗値ＲＲ８８よりも著しく大きく、第１赤経路Ｒ１の合成抵抗値と比較しても遙かに大きい。したがって、第２赤経路Ｒ２の合成抵抗値は、第１赤経路Ｒ１の合成抵抗値よりも著しく大きいことになる。その結果、第１赤経路Ｒ１に赤通電電流ＩＲが流れる際、第２赤経路Ｒ２に流れる赤漏洩電流ＩＲＬはほぼ０になる。【００５２】
図９は、帯状光源３１を構成する複数（Ｎ個）の第１緑色ＬＥＤ４２および複数（Ｎ個）の第２緑色ＬＥＤ４３に対する緑用給電経路の詳細を説明するための図である。
これらＮ個の第１緑色ＬＥＤ４２（１）〜４２（Ｎ）およびＮ個の第２緑色ＬＥＤ４３（１）〜４３（Ｎ）は、緑用電気導体５２および緑用接続導体５４を介して直列に接続されている。ここで、図６を参照しながら微視的にみると、第１緑色ＬＥＤ４２（１）〜４２（Ｎ）および第２緑色ＬＥＤ４３（１）〜４３（Ｎ）の半導体層８８（それぞれ緑半導体抵抗値ＲＧ８８を有する）が、緑用電気導体５２および緑用接続導体５４を介して直列に接続されていることがわかる。なお、第１緑色ＬＥＤ４２（１）〜４２（Ｎ）および第２緑色ＬＥＤ４３（１）〜４３（Ｎ）における緑半導体抵抗値ＲＧ８８はほぼ同一であるとみなせる。また、金属からなる緑用電気導体５２および緑用接続導体５４の電気抵抗値は、緑半導体抵抗値ＲＧ８８よりも著しく小さく、ほぼ０とみなせる。【００５３】
一方、Ｎ個の第１緑色ＬＥＤ４２（１）〜４２（Ｎ）およびＮ個の第２緑色ＬＥＤ４３（１）〜４３（Ｎ）は、図４に示したように、各発光部３３に設けられた緑／青用導電性熱導体６５に取り付けられており、この緑／青用導電性熱導体６５は、第２導電性熱導体６２と一体化されている。したがって、第１緑色ＬＥＤ４２（１）〜４２（Ｎ）および第２緑色ＬＥＤ４３（１）〜４３（Ｎ）は、これら緑／青用導電性熱導体６５および第２導電性熱導体６２を介して並列に接続されているとみなせる。ここで、図６を参照しながら微視的にみると、第１緑色ＬＥＤ４２（１）〜４２（Ｎ）および第２緑色ＬＥＤ４３（１）〜４３（Ｎ）の基板８１（それぞれ緑基板抵抗ＲＧ８１を有する）が、緑／青用導電性熱導体６５および第２導電性熱導体６２を介して並列に接続されていることがわかる。なお、第１緑色ＬＥＤ４２（１）〜４２（Ｎ）および第２緑色ＬＥＤ４３（１）〜４３（Ｎ）の緑基板抵抗値ＲＧ８１はほぼ同一であるとみなせる。また、金属からなる緑／青用導電性熱導体６５および第２導電性熱導体６２の電気抵抗値は、緑基板抵抗値ＲＧ８１よりも著しく小さく、ほぼ０とみなせる。さらに、サファイアからなる第１緑色ＬＥＤ４２および第２緑色ＬＥＤ４３の基板８１の緑基板抵抗値ＲＧ８１は緑半導体抵抗値ＲＧ８８よりも著しく大きい。【００５４】
帯状光源３１を構成する緑用給電経路の両端に電圧をかけると、緑用電気導体５２および緑用接続導体５４を介して第１緑色ＬＥＤ４２（１）〜４２（Ｎ）および第２緑色ＬＥＤ４３（１）〜４３（Ｎ）の半導体層８８に緑通電電流ＩＧが流れ、これら第１緑色ＬＥＤ４２（１）〜４２（Ｎ）および第２緑色ＬＥＤ４３（１）〜４３（Ｎ）が発光する。また、第２導電性熱導体６２を介して、１番目の第１緑色ＬＥＤ４２（１）の基板８１および緑／青用導電性熱導体６５と、Ｎ番目の第２緑色ＬＥＤ４３（Ｎ）の緑／青用導電性熱導体６５および基板８１との間にも所定の電圧がかかる。このとき、１番目の第２緑色ＬＥＤ４３（１）の半導体層８８から緑用電気導体５２および緑用接続導体５４を介してＮ番目の第２緑色ＬＥＤ４３（Ｎ）の半導体層８８へと至る第１緑経路Ｇ１の合成抵抗値は（２Ｎ−１）×ＲＧ８８となる。一方、１番目の第１緑色ＬＥＤ４２（１）の基板８１および緑／青用導電性熱導体６５から第２導電性熱導体６２を介してＮ番目の第２緑色ＬＥＤ４３（Ｎ）の緑／青用導電性熱導体６５および基板８１へと至る第２緑経路Ｇ２の合成抵抗値は２×ＲＧ８１となる。ここで、緑基板抵抗値ＲＧ８１は緑半導体抵抗値ＲＧ８８よりも著しく大きく、第１緑経路Ｇ１の合成抵抗値と比較しても遙かに大きい。したがって、第２緑経路Ｇ２の合成抵抗値は、第１緑経路Ｇ１の合成抵抗値よりも著しく大きいことになる。その結果、第１緑経路Ｇ１に緑通電電流ＩＧが流れる際、第２緑経路Ｇ２に流れる緑漏洩電流ＩＧＬはほぼ０になる。【００５５】
図１０は、帯状光源３１を構成する複数（Ｎ個）の青色ＬＥＤ４４に対する青用給電経路の詳細を説明するための図である。
これらＮ個の青色ＬＥＤ４４（１）〜４４（Ｎ）は、青用電気導体５３を介して直列に接続されている。ここで、図６を参照しながら微視的にみると、青色ＬＥＤ４４（１）〜４４（Ｎ）の半導体層８８（それぞれ青半導体抵抗値ＲＢ８８を有する）が、青用電気導体５３を介して直列に接続されていることがわかる。なお、青色ＬＥＤ４４（１）〜４４（Ｎ）における青半導体抵抗値ＲＢ８８はほぼ同一であるとみなせる。また、金属からなる青用電気導体５３の電気抵抗値は、青用半導体抵抗値ＲＢ８８より著しく小さく、ほぼ０とみなせる。【００５６】
一方、Ｎ個の青色ＬＥＤ４４（１）〜４４（Ｎ）は、図４に示したように、各発光部３３に設けられた緑／青用導電性熱導体６５に取り付けられており、この緑／青用導電性熱導体６５は、第２導電性熱導体６２と一体化されている。したがって、青色ＬＥＤ４４（１）〜４４（Ｎ）は、これら緑／青用導電性熱導体６５および第２導電性熱導体６２を介して並列に接続されているとみなせる。ここで、図６を参照しながら微視的にみると、青色ＬＥＤ４４（１）〜４４（Ｎ）の基板８１（それぞれ青基板抵抗値ＲＢ８１を有する）が、緑／青用導電性熱導体６５および第２導電性熱導体６２を介して並列に接続されていることがわかる。なお、青色ＬＥＤ４４（１）〜４４（Ｎ）の青基板抵抗値ＲＢ８１はほぼ同一であるとみなせる。また、金属からなる緑／青用導電性熱導体６５および第２導電性熱導体６２の電気抵抗値は、青基板抵抗値ＲＢ８１よりも著しく小さく、ほぼ０とみなせる。さらに、サファイアからなる青色ＬＥＤ４４の基板８１の青基板抵抗値ＲＢ８１は青半導体抵抗値ＲＢ８８よりも著しく大きい。【００５７】
帯状光源３１を構成する青用給電経路の両端に電圧をかけると、青用電気導体５３を介して青色ＬＥＤ４４（１）〜４４（Ｎ）の半導体層８８に青通電電流ＩＢが流れ、これら青色ＬＥＤ４４（１）〜４４（Ｎ）が発光する。また、第２導電性熱導体６２を介して、１番目の青色ＬＥＤ４４（１）の基板８１および緑／青用導電性熱導体６５と、Ｎ番目の青色ＬＥＤ４４（Ｎ）の緑／青用導電性熱導体６５および基板８１との間にも所定の電圧がかかる。このとき、２番目の青色ＬＥＤ４４（２）の半導体層８８から青用電気導体５３を介してＮ番目の青色ＬＥＤ４４（Ｎ）の半導体層８８へと至る第１青経路Ｂ１の合成抵抗値は（Ｎ−１）×ＲＢ８８となる。一方、１番目の青色ＬＥＤ４４（１）の基板８１および緑／青用導電性熱導体６５から第２導電性熱導体６２を介してＮ番目の青色ＬＥＤ４４の緑／青用導電性熱導体６５および基板８１へと至る第２青経路Ｂ２の合成抵抗値は２×ＲＢ８１となる。ここで、青基板抵抗値ＲＢ８１は青半導体抵抗値ＲＢ８８よりも著しく大きく、第１青経路Ｂ１の合成抵抗値と比較しても遙かに大きい。したがって、第２青経路Ｂ２の合成抵抗値は、第１青経路Ｂ１の合成抵抗値よりも著しく大きいことになる。その結果、第１青経路Ｂ１に青通電電流ＩＢが流れる際、第２青経路Ｂ２に流れる青漏洩電流ＩＢＬはほぼ０になる。【００５８】
本実施の形態では、赤色ＬＥＤ４１の基板８１として半導体であるＧａＰを用いており、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４の基板８１として絶縁体であるサファイアを用いている。ここで、赤色ＬＥＤ４１の赤基板抵抗値ＲＲ８１は、第１緑色ＬＥＤ４２や第２緑色ＬＥＤ４３の緑基板抵抗値ＲＧ８１および青色ＬＥＤ４４の青基板抵抗値ＲＢ８１よりも著しく小さい。【００５９】
このため、帯状光源３１において、例えば赤色ＬＥＤ４１（１）〜４１（Ｎ）が取り付けた各赤用導電性熱導体６４を、そのまま第１導電性熱導体６１に接続した場合、帯状光源３１の両端に配置された１番目の赤色ＬＥＤ４１（１）およびＮ番目の赤色ＬＥＤ４１（Ｎ）が、各赤用導電性熱導体６４および第１導電性熱導体６１を介して短絡するおそれがある。これは、赤色ＬＥＤ４１の基板８１の赤基板抵抗値ＲＲ８１が低くなっている一方で、帯状光源３１を構成する赤色ＬＥＤ４１の個数（Ｎ）が増大するほど、赤半導体抵抗値ＲＲ８８による第１赤経路Ｒ１の合成抵抗値が増加することに起因する。すなわち、第１赤経路Ｒ１の合成抵抗値の増大に伴い、第２赤経路Ｒ２側に電流が流れやすくなると、このような短絡が生じるのである。このような短絡が生じた場合、１番目の赤色ＬＥＤ４１（１）およびＮ番目の赤色ＬＥＤ４１（Ｎ）がダメージを受けたり、また、赤色ＬＥＤ４１（１）〜４１（Ｎ）が発光できなくなったりする。【００６０】
これに対し、本実施の形態では、絶縁性熱導体部７０を介して赤用導電性熱導体６４と第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２とを接続することにより、第２赤経路Ｒ２の電気抵抗値を第１赤経路Ｒ１よりも著しく高い状態に設定している。このため、帯状光源３１の両端に配置された１番目の赤色ＬＥＤ４１（１）およびＮ番目の赤色ＬＥＤ４１（Ｎ）が、各赤用導電性熱導体６４および第１導電性熱導体６１を介して短絡する、という事態は発生しにくい。【００６１】
また、この絶縁性熱導体部７０は一般的な樹脂と比較して高い熱伝導性を有しているため、赤色ＬＥＤ４１（１）〜４１（Ｎ）で発生した熱は、各赤用導電性熱導体６４から絶縁性熱導体部７０を介して第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２に伝達される。したがって、通電および発光に伴う赤色ＬＥＤ４１の温度上昇が抑制されることになる。【００６２】
一方、帯状光源３１では、第１緑色ＬＥＤ４２（１）〜４２（Ｎ）、第２緑色ＬＥＤ４３（１）〜４３（Ｎ）および青色ＬＥＤ４４（１）〜４４（Ｎ）が取り付けられた緑／青用導電性熱導体６５を、そのまま第２導電性熱導体６２に接続しているが、こちらでは上述したような短絡の問題は生じない。これは、これら第１緑色ＬＥＤ４２および第２緑色ＬＥＤ４３の基板８１の緑基板抵抗値ＲＧ８１や青色ＬＥＤ４４の基板８１の青基板抵抗値ＲＢ８１が赤基板抵抗値ＲＲ８１より著しく高く、帯状光源３１を構成する第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３あるいは青色ＬＥＤ４４の個数（Ｎ）が増大し、緑半導体抵抗値ＲＧ８８による第１緑経路Ｇ１の合成抵抗値あるいは青半導体抵抗値ＲＢ８８による第１青経路Ｂ１の合成抵抗値が増加しても大きな影響を受けないためである。【００６３】
そして、これら第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４で発生した熱は、各緑／青用導電性熱導体６５から直接あるいは絶縁性熱導体部７０を介して第２導電性熱導体６２に伝達される。したがって、通電および発光に伴う第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４の温度上昇も抑制されることになる。【００６４】
では次に、帯状光源３１を構成する光源連結体３２の製造方法について説明する。
図１１は光源連結体３２の製造プロセスを説明するためのフローチャートを示している。
まずはじめに、所定のパターニングを施すことによって電気導体部５０と導電性熱導体部６０とを一体化したリードフレームを用意し、このリードフレームに熱伝導性を有する絶縁性樹脂からなる絶縁性熱導体部７０を形成する（ステップ１０１）。次に、絶縁性熱導体部７０が形成されたリードフレームに絶縁性樹脂からなるリフレクタ部材４０を形成する（ステップ１０２）。続いて、リフレクタ部材４０の形成がなされたリードフレームの特定箇所を切断する（ステップ１０３）。そして、特定箇所の切断がなされたリードフレームに各色ＬＥＤを実装する（ステップ１０４）。その後、各色ＬＥＤの実装がなされたリードフレームに封止部４５を形成する（ステップ１０５）。以上により、光源連結体３２が得られる。【００６５】
図１２は光源連結体３２の出発材料となるリードフレーム９０の上面図であり、図１３は図１２に示すリードフレーム９０のうち後に発光部３３となる部位の拡大図である。
リードフレーム９０は、電気導体部５０を構成する赤用電気導体５１、緑用電気導体５２、青用電気導体５３および緑用接続導体５４と、導電性熱導体部６０を構成する第１導電性熱導体６１、緑／青用導電性熱導体６５を含む第２導電性熱導体６２および赤用導電性熱導体６４とを一体化するための渡り部９１を備えている。渡り部９１は、各色ＬＥＤの取り付け位置を挟むように二つずつ設けられる。なお、リードフレーム９０を構成する第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２は、それぞれに形成される穿孔６３とともに、各製造工程あるいは各製造工程間におけるリードフレーム９０の搬送や位置決めに利用される。【００６６】
図１４は上記ステップ１０１において絶縁性熱導体部７０の形成がなされたリードフレーム９０を示している。
ここで、絶縁性熱導体部７０を構成する第１絶縁性熱導体７１および第２絶縁性熱導体７２は、リードフレーム９０に設けられた二つの渡り部９１の内側に、渡り部９１を覆わないように形成される。また、これら第１絶縁性熱導体７１および第２絶縁性熱導体７２は、上述したように電気導体部５０を構成する赤用電気導体５１、緑用電気導体５２、青用電気導体５３および緑用接続導体５４と、導電性熱導体部６０を構成する第１導電性熱導体６１、第２導電性熱導体６２、赤用導電性熱導体６４および緑／青用導電性熱導体６５とを跨ぐように形成される。さらに、これら第１絶縁性熱導体７１および第２絶縁性熱導体７２は、電気導体部５０および導電性熱導体部６０の表裏面も跨ぐように形成される。【００６７】
図１５は上記ステップ１０２においてリフレクタ部材４０の形成がなされたリードフレーム９０を示している。
ここで、リフレクタ部材４０は、絶縁性熱導体部７０を構成する第１絶縁性熱導体７１および第２絶縁性熱導体７２の内側に形成される。したがって、リフレクタ部材４０も、リードフレーム９０の渡り部９１を覆わないようになっている。また、リフレクタ部材４０は、上述したように電気導体部５０を構成する赤用電気導体５１、緑用電気導体５２、青用電気導体５３および緑用接続導体５４と、導電性熱導体部６０を構成する第１導電性熱導体６１、第２導電性熱導体６２、赤用導電性熱導体６４および緑／青用導電性熱導体６５とを跨ぐように形成される。さらに、リフレクタ部材４０は、これら電気導体部５０および導電性熱導体部６０の表裏面も跨ぐように形成される。【００６８】
図１６は上記ステップ１０３において特定箇所すなわち渡り部９１の切断がなされたリードフレーム９０を示す図である。
切断工程では、リードフレーム９０の渡り部９１、具体的には図１６に一点鎖線で示す部位が切断される。切断工程を経たリードフレーム９０では、図４からも明らかなように、電気導体部５０と導電性熱導体部６０とが完全に分離されることになる。また、電気導体部５０を構成する赤用電気導体５１、緑用電気導体５２、青用電気導体５３および緑用接続導体５４と、導電性熱導体部６０を構成する第１導電性熱導体６１、緑／青用導電性熱導体６５を含む第２導電性熱導体６２、赤用導電性熱導体６４とが、完全に分離されることにもなる。【００６９】
図１７は上記ステップ１０４において赤色ＬＥＤ４１、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４の実装がなされたリードフレーム９０を示す図である。なお、実装工程では、赤用導電性熱導体６４に対する赤色ＬＥＤ４１の取り付け（ダイボンディング）、および、緑／青用導電性熱導体６５に対する第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４の取り付け（ダイボンディング）が行われる。次いで、さらに図示しないワイヤボンディング装置にダイボンディングがなされたリードフレーム９０がセットされ、リードフレーム９０の各色用電気導体（接続導体を含む）と各ＬＥＤとのボンディングワイヤによる接続（ワイヤボンディング）が行われる。【００７０】
その後、各ＬＥＤの実装がなされたリードフレーム９０において、リフレクタ部材４０のリフレクタ部４０ｂの内側における各ＬＥＤの実装面に必要に応じて白色レジスト層が形成された後、透明樹脂がポッディング等によって供給された後に硬化され、３つの発光部３３を含む光源連結体３２が得られる。【００７１】
＜実施の形態２＞
図１８は、帯状光源３１を構成する基本ユニットとなる光源連結体３２を示している。ここで、図１８（ａ）は光源連結体３２の上面図、図１８（ｂ）は光源連結体３２の背面図、図１８（ｃ）は光源連結体３２の側面図である。なお、図１８では、一部の絶縁性熱導体部７０を破線で示し、その内部における電気導体部５０および導電性熱導体部６０の構成を図示している。また、図１８に示す光源連結体３２の発光部３３の内部構造は、実施の形態１において図４に示したものと同じである。【００７２】
この例において、絶縁性熱導体部７０は、正方形状の形状を有しており、発光部３３とこの発光部３３に隣接する他の発光部３３との間に１つだけ設けられている。この絶縁性熱導体部７０は、リフレクタ部材４０と同様、電気導体部５０および導電性熱導体部６０の上側および下側にそれぞれ突出して形成される。そして、絶縁性熱導体部７０は、リフレクタ部材４０と同様、電気導体部５０および導電性熱導体部６０に跨って形成されている。
また、電気導体部５０を構成する赤用電気導体５１、緑用電気導体５２および青用電気導体５３は、絶縁性熱導体部７０の内部を貫通するように形成されている。また、導電性熱導体部６０を構成する第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２は、その一部が絶縁性熱導体部７０の内部を貫通するように形成されている。【００７３】
本実施の形態では、以上のような構成を採用することにより、実施の形態１と同様、帯状光源３１を構成する複数の赤色ＬＥＤ４１における短絡の発生を抑制することが可能になる。また、各赤色ＬＥＤ４１で発生した熱を、赤用導電性熱導体６４（図７参照）から絶縁性熱導体部７０を介して第１導電性熱導体６１および第２導電性熱導体６２へと逃がすことができる。なお、第１緑色ＬＥＤ４２、第２緑色ＬＥＤ４３および青色ＬＥＤ４４で発生した熱を、緑／青用導電性熱導体６５（図５参照）から第２導電性熱導体６２へと逃がすことができる。
さらに、本実施の形態では、実施の形態１の場合よりも絶縁性熱導体部７０の体積が増加することから、各赤色ＬＥＤ４１で発生した熱の伝達量がさらに増える。したがって、各赤色ＬＥＤ４１の温度上昇がさらに抑制されることになる。
そして、本実施の形態では、実施の形態１の場合よりもＬＥＤの実装面側すなわち拡散板１３（図１参照）側に対向する絶縁性熱導体部７０の面積が増大する。ここで、絶縁性熱導体部７０は黒色を呈していることから、例えばＬＥＤの消灯を行った際に、液晶パネル２１に表示される黒がより引き締まることになる。【００７４】
なお、実施の形態１、２では、光源連結体３２を用いて構成した発光モジュール１２を、液晶表示装置の液晶表示モジュール２０に光を照射するバックライト装置１０に適用する例について説明を行ったが、これに限られるものではない。例えば、上述した光源連結体３２を有する発光モジュール１２を用いて、例えば街灯や室内灯として用いられる照明装置を構成することもできる。また、上述した光源連結体３２あるいは光源連結体３２を含む発光モジュール１２を、例えば信号機、スキャナの光源装置、プリンタの露光装置、車載用の照明機器、ＬＥＤのドットマトリクスを用いたＬＥＤディスプレイ装置等にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。
【図２】バックライト装置におけるバックライトフレームおよび発光モジュールの構成を説明するための図である。
【図３】実施の形態１における光源連結体の構成を説明するための図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は側面図である。
【図４】発光部における配線構造を説明するための図である。
【図５】（ａ）は図４のVａ−Vａ断面図であり、（ｂ）はVｂ−Vｂ断面図である。
【図６】本実施の形態で用いられるＬＥＤ（赤色ＬＥＤ、第１緑色ＬＥＤ、第２緑色ＬＥＤおよび青色ＬＥＤ）の構成を説明するための断面図である。
【図７】発光部における電流および熱の流れを説明するための図である。
【図８】帯状光源を構成する複数（Ｎ個）の赤色ＬＥＤに対する赤用給電経路の詳細を説明するための図である。
【図９】帯状光源を構成する複数（Ｎ個）の第１緑色ＬＥＤおよび複数（Ｎ個）の第２緑色ＬＥＤに対する緑用給電経路の詳細を説明するための図である。
【図１０】帯状光源を構成する複数（Ｎ個）の青色ＬＥＤに対する青用給電経路の詳細を説明するための図である。
【図１１】光源連結体の製造プロセスを説明するためのフローチャートである。
【図１２】光源連結体の出発材料となるリードフレームの上面図である。
【図１３】リードフレームのうち後に発光部となる部位の拡大図である。
【図１４】絶縁性熱導体部の形成がなされたリードフレームを示す図である。
【図１５】リフレクタ部材の形成がなされたリードフレームを示す図である。
【図１６】渡り部の切断がなされたリードフレームを示す図である。
【図１７】各色ＬＥＤの実装がなされたリードフレームを示す図である。
【図１８】実施の形態２における光源連結体の構成を説明するための図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は背面図、（ｃ）は側面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１０…バックライト装置、１１…バックライトフレーム、１２…発光モジュール、２０…液晶表示モジュール、３１…帯状光源、３２…光源連結体、３３…発光部、３４…接続体、４０…リフレクタ部材、４１…赤色ＬＥＤ、４２…第１緑色ＬＥＤ、４３…第２緑色ＬＥＤ、４４…青色ＬＥＤ、４５…封止部、５０…電気導体部、５１…赤用電気導体、５２…緑用電気導体、５３…青用電気導体、５４…緑用接続導体、６０…導電性熱導体部、６１…第１導電性熱導体、６２…第２導電性熱導体、６３…穿孔、６４…赤用導電性熱導体、６５…緑／青用導電性熱導体、７０…絶縁性熱導体部、７１…第１絶縁性熱導体、７２…第２絶縁性熱導体、８１…基板、８８…半導体層、９０…リードフレーム、９１…渡り部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【国際調査報告】
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