(57)【要約】カスタマトレイＫＳＴを搬送するトレイ搬送アーム２０５であって、アーム基板２と、アーム基板２１の下面の略四隅に設けられた近接センサ２４と、近接センサ２４の下側に位置する検知プレート２７とを備え、アーム基板２１の下側両側部には、ブロック部材２５を介して支持板２６が設けられており、検知プレート２７は、その両側部にて支持板２６に支持されている。かかるトレイ搬送アーム２０５が、収納部２０からＩＣデバイス２がはみ出したカスタマトレイＫＳＴを保持すると、検知プレート２７がＩＣデバイス２に接触してＺ軸上方向に移動し、近接センサ２４がそれを検知する。これにより、ＩＣデバイス２がカスタマトレイＫＳＴの収納部２０からはみ出していることを検出することができ、また、はみ出しているＩＣデバイス２の破損を防止することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
トレイに搭載された電子部品が所定の位置からはみ出していることを、トレイ搬送途中に検出することのできる電子部品はみ出し検出手段を有する電子部品ハンドリング装置。
【請求項２】
トレイ保持部を備えており、前記トレイ保持部に、トレイに搭載された電子部品が所定の位置からはみ出していることを検出することのできる電子部品はみ出し検出手段を有する電子部品ハンドリング装置。
【請求項３】
電子部品ハンドリング装置にて、電子部品を収容したトレイを保持し移動させることのできる搬送装置であって、
トレイを保持し得る本体部と、
前記本体部が保持したトレイをカバーし、当該トレイにて所定の位置からはみ出した電子部品に接触してＺ軸方向に移動可能なように前記本体部に取り付けられた部材と、
前記部材の前記Ｚ軸方向の移動を検知するセンサと
を備えたことを特徴とする搬送装置。
【請求項４】
前記部材は、前記本体部に対してＺ軸方向に自由度を持った状態で取り付けられていることを特徴とする請求項３に記載の搬送装置。
【請求項５】
前記本体部は、前記部材を支持する支持部と、前記部材のＺ軸方向の移動をガイドするガイド部とを備えていることを特徴とする請求項３に記載の搬送装置。
【請求項６】
前記搬送装置は、トレイを保持・解放することのできる保持装置を備えていることを特徴とする請求項３に記載の搬送装置。
【請求項７】
前記保持装置は、前記トレイに係合可能なツメ部材を備えており、前記ツメ部材はＺ軸回りに回転可能となっており、前記ツメ部材をＺ軸回りに回転させることにより、前記トレイを保持または解放することができることを特徴とする請求項６に記載の搬送装置。
【請求項８】
電子部品の試験を行うために被試験電子部品を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置であって、請求項３〜７のいずれかに記載の搬送装置を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
【請求項９】
前記搬送装置は、複数のトレイを積み上げて格納する格納部内に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１０】
前記センサが前記部材のＺ軸方向の移動を検知した場合、当該トレイを所定の位置に移動可能とすることを特徴とする請求項８に記載の電子部品ハンドリング装置。
【請求項１１】
前記センサが前記プレート部材のＺ軸方向の移動を検知した場合、警告を発することを特徴とする請求項８に記載の電子部品ハンドリング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣデバイスなどの電子部品を試験するために被試験電子部品を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置およびこれに用いられる搬送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等の電子部品の製造課程においては、最終的に製造された電子部品を試験する試験装置が必要となる。このような試験装置では、ハンドラと称される電子部品ハンドリング装置により、複数のＩＣデバイスを取り廻しつつ、その過程で各ＩＣデバイスをテストヘッドに電気的に接触させ、試験用メイン装置（テスタ）に試験を行わせる。【０００３】
ハンドラにおいて、試験前のＩＣデバイスは、一般的にカスタマトレイに収納された状態でストッカに格納されており、ローダ部にてカスタマトレイからテストトレイに積み替えられ、テストトレイに搭載された状態でテストヘッドに搬送され試験に供される。試験済のＩＣデバイスは、テストヘッドから搬出された後、アンローダ部にてテストトレイから試験結果に応じた所定のカスタマトレイに積み替えられる。試験済のＩＣデバイスを収納したカスタマトレイは、トレイセットエレベータによってハンドラのデバイス格納部内に移動される。そして、カスタマトレイは、デバイス格納部内に設けられたトレイ搬送アームにより、良品や不良品といったカテゴリに仕分けられた各ストッカに搬送され、格納される。【０００４】
ここで、試験済ＩＣデバイスをテストトレイからカスタマトレイに積み替える時、カスタマトレイの収納部にＩＣデバイスが傾いて搭載され、カスタマトレイの収納部からＩＣデバイスがはみ出してしまうことがある。従来のトレイ搬送アームは、試験済ＩＣデバイスを収納したカスタマトレイを搬送するとき、搬送対象としてのカスタマトレイをダミーのカスタマトレイ（ダミートレイ）でカバーするようにしてカスタマトレイを保持している。したがって、カスタマトレイの収納部からＩＣデバイスがはみ出している場合、ダミートレイの底面がはみ出しているＩＣデバイスを均し、ＩＣデバイスがカスタマトレイの収納部の正常な位置に収納されるようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の方法では、ＩＣデバイスのはみ出し方によっては、トレイ搬送アームがカスタマトレイを保持するときに、ダミートレイがＩＣデバイスを押し潰してしまうことがある。また、場合によっては、カスタマトレイの一の収納部に２個のＩＣデバイスが重ねて収納されてしまうことがあるが、この場合にも、ダミートレイがＩＣデバイスを押し潰してしまうこととなる。このような場合、試験の結果良品であると判断されたＩＣデバイスが、破損したにもかかわらず良品として出荷されてしまうという問題が生じる。【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、電子部品がトレイの所定の位置からはみ出していることを検出することのできる電子部品ハンドリング装置、ならびに電子部品がトレイの所定の位置からはみ出していることを検出するとともに、はみ出している電子部品の破損を防止することのできる搬送装置および電子部品ハンドリング装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、トレイに収容された電子部品が所定の位置からはみ出していることを、トレイ搬送途中に検出することのできる電子部品はみ出し検出手段を有する電子部品ハンドリング装置を提供する（発明１）。【０００８】
第２に本発明は、トレイ保持部を備えており、前記トレイ保持部に、トレイに収容された電子部品が所定の位置からはみ出していることを検出することのできる電子部品はみ出し検出手段を有する電子部品ハンドリング装置を提供する（発明２）。トレイ保持部としては、例えば、後述する搬送装置が挙げられるが、これに限定されるものではない。【０００９】
第３に本発明は、電子部品ハンドリング装置にて、電子部品を収容したトレイを保持し移動させることのできる搬送装置であって、トレイを保持し得る本体部と、前記本体部が保持したトレイをカバーし、当該トレイにて所定の位置からはみ出した電子部品に接触してＺ軸方向に移動可能なように前記本体部に取り付けられた部材と、前記部材の前記Ｚ軸方向の移動を検知するセンサとを備えたことを特徴とする搬送装置を提供する（発明３）。なお、本明細書において、「センサ」には、スイッチの概念も含まれるものとする。【００１０】
上記発明（発明３）によれば、トレイにて所定の位置から電子部品がはみ出していた場合（傾いて収納された場合または複数重ねて収納された場合）、そのトレイを搬送装置によって保持すると、上記部材がはみ出した電子部品に接触してＺ軸方向に移動し、センサがその部材のＺ軸方向の移動を検知する。これにより、電子部品がトレイの所定の位置からはみ出していることを検出することができる。また、トレイをカバーする部材は、はみ出した電子部品に接触してＺ軸方向に移動するため、部材が電子部品を押し潰して電子部品が破損することを防止することができる。【００１１】
さらに、上記構成によれば、トレイの収納部の数と同数のセンサを設けなくても、少ない数のセンサでトレイの全て収納部における電子部品のはみ出しを検出することができ、また、収納部の位置・大きさが異なるトレイに対しても、電子部品のはみ出しを検出することができる。したがって、上記搬送装置は、極めて経済的である。【００１２】
上記発明（発明３）において、前記部材は、前記本体部に対してＺ軸方向に自由度を持った状態で取り付けられていることが好ましい（発明４）。かかる発明によれば、部材は、はみ出した電子部品に接触したときに、電子部品にほとんど負荷を与えないため、部材が電子部品を押し潰して電子部品が破損することを確実に防止することができる。【００１３】
上記発明（発明３）において、前記本体部は、前記部材を支持する支持部と、前記部材のＺ軸方向の移動をガイドするガイド部とを備えていてもよい（発明５）。【００１４】
上記発明（発明３）において、前記搬送装置は、トレイを保持・解放することのできる保持装置を備えていることが好ましい（発明６）。【００１５】
上記発明（発明６）において、前記保持装置は、前記トレイに係合可能なツメ部材を備えており、前記ツメ部材はＺ軸回りに回転可能となっており、前記ツメ部材をＺ軸回りに回転させることにより、前記トレイを保持または解放することができることが好ましい（発明７）。【００１６】
第４に本発明は、電子部品の試験を行うために被試験電子部品を取り廻すことのできる電子部品ハンドリング装置であって、前記搬送装置（発明３〜７）を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する（発明８）。【００１７】
上記発明（発明８）において、前記搬送装置は、複数のトレイを積み上げて格納する格納部内に設けられていてもよい（発明９）。【００１８】
上記発明（発明８）においては、前記センサが前記部材のＺ軸方向の移動を検知した場合、当該トレイを所定の位置に移動可能としてもよいし（発明１０）、警告を発するようにしてもよい（発明１１）。所定の位置としては、例えば、再試験に付す位置（試験前の電子部品を収納したトレイの載置位置）や、オペレータが当該トレイを取り扱うことのできる位置等が挙げられる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の搬送装置または電子部品ハンドリング装置によれば、電子部品がトレイの所定の位置からはみ出していることを検出することができ、さらに、場合によっては、はみ出している電子部品の破損を防止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係るハンドラを含むＩＣデバイス試験装置の全体側面図である。
【図２】図１に示すハンドラの斜視図である。
【図３】被試験ＩＣデバイスの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図である。
【図４】同ハンドラのデバイス格納部の概略図である。
【図５】同ハンドラで用いられるカスタマトレイの斜視図である。
【図６】同ハンドラにおけるトレイ搬送アームの底面図である。
【図７】同ハンドラにおけるトレイ搬送アームの正面図であり、（ａ）は通常の状態、（ｂ）はＩＣデバイスがはみ出した状態を示す。
【符号の説明】
【００２１】
１…ハンドラ（電子部品ハンドリング装置）
２…ＩＣデバイス（電子部品）
１０…ＩＣデバイス（電子部品）試験装置
２０…（カスタマトレイの）収納部
２００…（デバイス）格納部
２０５…トレイ搬送アーム（搬送装置，トレイ保持部）
２１…アーム基板（本体部）
２２…ツメ部材
２３…ガイドピン（ガイド部）
２４…近接センサ（センサ）
２６…支持板（支持部）
２７…検知プレート（部材）
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
まず、本実施形態に係る電子部品ハンドリング装置（以下「ハンドラ」という。）を備えたＩＣデバイス試験装置の全体構成について説明する。図１に示すように、ＩＣデバイス試験装置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験用メイン装置６とを有する。ハンドラ１は、試験すべきＩＣデバイス（電子部品の一例）をテストヘッド５に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。【００２３】
テストヘッド５に設けたソケットは、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続してあり、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣデバイスを、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続し、試験用メイン装置６からの試験用電気信号によりＩＣデバイスをテストする。【００２４】
ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成した貫通孔を通してＩＣデバイスをテストヘッド５上のソケットに装着することが可能になっている。【００２５】
このハンドラ１は、試験すべき電子部品としてのＩＣデバイスを、常温、常温よりも高い温度状態（高温）または常温よりも低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、ハンドラ１は、図２および図３に示すように、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３とで構成されるチャンバ１００を有する。図１に示すテストヘッド５の上部は、テストチャンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣデバイス２の試験が行われるようになっている。【００２６】
なお、図３は本実施形態のハンドラにおける試験用ＩＣデバイスの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は、主として図２を参照して理解することができる。【００２７】
図２および図３に示すように、本実施形態のハンドラ１は、これから試験を行うＩＣデバイスを格納し、また試験済のＩＣデバイスを分類して格納するデバイス格納部２００と、デバイス格納部２００から送られる被試験ＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣデバイスを取り出して分類するアンローダ部４００とから構成されている。ハンドラ１の内部では、ＩＣデバイスは、テストトレイＴＳＴに収納されて搬送される。【００２８】
ハンドラ１にセットされる前のＩＣデバイスは、図５に示すカスタマトレイＫＳＴ内に多数収納してあり、その状態で、図２および図３に示すハンドラ１のデバイス格納部２００へ供給され、そして、カスタマトレイＫＳＴから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスが載せ替えられる。ハンドラ１の内部では、図３に示すように、ＩＣデバイスは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、常温下で、または高温もしくは低温の温度ストレス下で、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。【００２９】
ここで、ハンドラ１のデバイス格納部２００、ローダ部３００およびアンローダ部４００に関連する部分について説明する。【００３０】
図２に示すように、デバイス格納部２００には、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前デバイスストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣデバイスを格納する試験済デバイスストッカ２０２とが設けてある。【００３１】
図４に示すように、試験前デバイスストッカ２０１には、これから試験が行われる試験前ＩＣデバイスが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積載され、試験済デバイスストッカ２０２には、試験を終えて分類された試験済ＩＣデバイスが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積載される。なお、本実施形態におけるカスタマトレイＫＳＴは、図５に示すように、１０行×６列のＩＣデバイスの収納部２０を有するが、本発明はこれに限定されるものではない。【００３２】
図２〜図４に示すように、本実施形態では、試験前ストッカ２０１として、２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、試験済デバイスストッカ２０２として、アンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けてある。また、その隣には、試験済デバイスストッカ２０２として、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けてあり、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるようになっている。【００３３】
一方、図２に示すように、ローダ部３００における装置基板１０５には、カスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部３０６が三対開設してある。図４に示すように、それぞれの窓部３０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるためのトレイセットエレベータ３０７が設けられている。また、図２および図４に示すように、デバイス格納部２００の中の上部には、トレイ搬送アーム２０５が設けられている。【００３４】
トレイ搬送アーム２０５は、Ｚ軸方向およびＸ軸方向に移動可能となっており、原点からＺ軸下方向に移動して試験前デバイスストッカ２０１に積載されているカスタマトレイＫＳＴを保持し、Ｚ軸上方向に移動して原点に戻った後、Ｘ軸方向に移動してそのカスタマトレイＫＳＴを所定のトレイセットエレベータ３０７に引き渡す。トレイセットエレベータ３０７は、受け取ったカスタマトレイＫＳＴを上昇させて、ローダ部３００の窓部３０６に臨出させる。【００３５】
そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスを、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣデバイスの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣデバイスを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。【００３６】
カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣデバイスを積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図２に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ軸方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ軸方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。【００３７】
このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３には、吸着パッドが下向に装着されており、この吸着パッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴから被試験ＩＣデバイスを吸着し、その被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着パッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。【００３８】
図２および図３に示すアンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣデバイスがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。【００３９】
図２に示すように、アンローダ部４００における装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６が二対開設してある。図４に示すように、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるためのトレイセットエレベータ４０７が設けられている。【００４０】
トレイセットエレベータ４０７は、試験済の被試験ＩＣデバイスが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴ（満杯トレイ）を載せて下降する。図２および図４に示すトレイ搬送アーム２０５は、下降したトレイセットエレベータ４０７から満杯トレイを受け取り、所定の試験済デバイスストッカ２０２上までＸ軸方向に移動した後、Ｚ軸下方向に移動して試験済デバイスストッカ２０２にその満杯トレイを載置し、そしてＺ軸上方向に移動して原点に戻る。このようにして、満杯トレイは試験済デバイスストッカ２０２に格納される。【００４１】
図２および図４に示すように、本実施形態では、トレイ搬送アーム２０５はＸ軸方向に２つ並設されている。各トレイ搬送アーム２０５は、それぞれ独立してＺ軸方向に移動可能となっているが、Ｘ軸方向には２つ並列した状態で移動する。【００４２】
図６および図７に示すように、トレイ搬送アーム２０５は、カスタマトレイＫＳＴより若干大きく形成されたアーム基板２１（本発明の本体部に該当）と、アーム基板２１の下面の略四隅に設けられた近接センサ２４と、近接センサ２４の下側に位置する検知プレート２７とを備えている。近接センサ２４の種類は特に限定されるものではなく、例えば、電磁誘導を利用した高周波発振型、磁石を用いた磁気型、静電容量の変化を利用した静電容量型のいずれであってもよい。【００４３】
なお、本実施形態における近接センサ２４の個数は４個であるが、これに限定されるものではない。トレイ搬送アーム２０５の製造コスト等を考慮すると、カスタマトレイＫＳＴの全ての収納部２０におけるＩＣデバイス２のはみ出しを検知できる必要十分な個数にすることが好ましい。【００４４】
図７に示すように、アーム基板２１の下側両側部には、ブロック部材２５を介して支持板２６が設けられている。この支持板２６は、アーム基板２１の中央方向に差し出されており、検知プレート２７は、その両側部にて支持板２６に支持されている。これにより、検知プレート２７は、アーム基板２１に対してＺ軸方向に自由度を持った状態で取り付けられている。すなわち、検知プレート２７は、支持板２６を下限として、Ｚ軸方向に自由に移動可能となっている。検知プレート２７がアーム基板２１に対してＺ軸上方向に移動すると、近接センサ２４が、検知プレート２７が近接したことを検知する。【００４５】
また、アーム基板２１の下側の略四隅には、Ｚ軸回りに回転可能なツメ部材２２が設けられており、各ツメ部材２２の近傍には、ガイドピン２３が設けられている。検知プレート２７には、ガイドピン２３に対応する位置に切り欠き２７１が形成されている。本実施形態では、ガイドピン２３は円柱状となっており、検知プレート２７の切り欠き２７１は半円状となっている。この構成により、検知プレート２７は、アーム基板２１に対してＺ軸方向に移動するときに、切り欠き２７１においてガイドピン２３にガイドされる。また、検知プレート２７のアーム基板２１に対するＸ−Ｙ軸方向の移動は、ガイドピン２３によって規制される。【００４６】
ツメ部材２２は、その周方向の一部にツメ２２１を備えており、Ｚ軸回り閉方向に回転することにより、ツメ２２１がカスタマトレイＫＳＴの縁部に係合してカスタマトレイＫＳＴを保持することができ、また、Ｚ軸回り開方向に回転することにより、カスタマトレイＫＳＴの縁部に係合していたツメ２２１がカスタマトレイＫＳＴの縁部から外れ、カスタマトレイＫＳＴを解放することができる。【００４７】
トレイ搬送アーム２０５が上記ツメ部材２２によってカスタマトレイＫＳＴを保持している状態で、検知プレート２７はカスタマトレイＫＳＴをカバーする。これにより、ＩＣデバイスを搭載したカスタマトレイＫＳＴの搬送中に、カスタマトレイＫＳＴからＩＣデバイスが飛び出すことを防止することができる。【００４８】
上記の構成を有するトレイ搬送アーム２０５が、図７（ｂ）に示すようにカスタマトレイＫＳＴの収納部２０にＩＣデバイス２が傾いて収納され、収納部２０からＩＣデバイス２がはみ出した状態のカスタマトレイＫＳＴを保持すると、検知プレート２７がはみ出したＩＣデバイス２に接触して、Ｚ軸上方向に移動する。近接センサ２４は、検知プレート２７が近接したことを検知し、これによりＩＣデバイス２がカスタマトレイＫＳＴの収納部２０からはみ出していることを検出することができる。また、このとき、検知プレート２７は、接触したＩＣデバイス２にほとんど負荷を与えることなくＺ軸上方向に移動するため、検知プレート２７がＩＣデバイス２を押し潰してＩＣデバイス２が破損することを防止することができる。【００４９】
一方、カスタマトレイＫＳＴの一の収納部２０に２個のＩＣデバイス２が重ねて収納され、カスタマトレイＫＳＴの収納部２０からＩＣデバイス２がはみ出した状態の当該カスタマトレイＫＳＴを保持した場合も、上記と同様にして、ＩＣデバイス２がカスタマトレイＫＳＴの収納部２０からはみ出していることを検出することができる。また、検知プレート２７がＩＣデバイス２を押し潰してＩＣデバイス２が破損することを防止することもできる。【００５０】
上記のようにしてＩＣデバイス２がカスタマトレイＫＳＴの収納部２０からはみ出していることを検出した場合、ハンドラ１は、トレイ搬送アーム２０５によって、当該カスタマトレイＫＳＴを例えば試験前デバイスストッカ２０１に搬送し、再試験に付すようにしてもよいし、音や光等の警告を発してオペレータに知らせるようにしてもよい。【００５１】
上記検知プレート２７を備えたトレイ搬送アーム２０５の構成によれば、カスタマトレイＫＳＴの収納部２０の数と同数の近接センサ２４を設けなくても、少ない数の近接センサ２４で、カスタマトレイＫＳＴの全て収納部２０におけるＩＣデバイス２のはみ出しを検出することができる。また、種類が異なるＩＣデバイス２に対しても、すなわち、収納部２０の位置・大きさが異なるカスタマトレイＫＳＴに対しても、ＩＣデバイス２のはみ出しを検出することができる。このようなトレイ搬送アーム２０５は、極めて経済的である。【００５２】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。【００５３】
例えば、近接センサ２４は、検知プレート２７のＺ軸方向の動きを検知することができるものであれば、他の種類のセンサ、例えば接触式センサ（スイッチ）であってもよい。また、本実施形態における近接センサ２４の個数は４個であるが、１個〜数個であってもよいし、それ以上であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、トレイに搭載された電子部品の収納状態を把握するのに有用である。
【図１】
2009060515.tif 000003
【図２】
2009060515.tif 000004
【図３】
2009060515.tif 000005
【図４】
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【図５】
2009060515.tif 000007
【図６】
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【図７】
2009060515.tif 000009
【国際調査報告】
2009060515.tif 000010
2009060515.tif 000011
2009060515.tif 000012
2009060515.tif 000013