(57)【要約】電子部品の試験方法は、被試験電子部品（ＩＣ）の入出力端子（ＨＢ）を所定の接触位置でコンタクト部（１１）のコンタクト端子（１２）に接触させる接触ステップ（Ｓ１００）と、入出力端子（ＨＢ）がコンタクト端子（１２）に接触した状態で、入出力端子（ＨＢ）をコンタクト端子（１２）に対して相対的に微少移動又は微少回転させ、さらに入出力端子（ＨＢ）を接触位置に戻す微動ステップ（Ｓ１１０）と、を備えており、微動ステップを１回実行し、又は、複数回実行する。
2009093323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験電子部品をコンタクト部に押し付け、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部のコンタクト端子に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品の試験方法であって、
前記入出力端子を所定の接触位置で前記コンタクト端子に接触させる接触ステップと、
前記入出力端子が前記コンタクト端子に接触した状態で、前記入出力端子を前記コンタクト端子に対して相対的に微少移動又は微少回転させ、さらに前記入出力端子を前記接触位置に戻す微動ステップと、を備えており、
前記微動ステップを１回実行し、又は、複数回実行する電子部品の試験方法。
【請求項２】
前記微動ステップを０．０１〜１０ｓｅｃの周期で複数回実行する請求項１記載の電子部品の試験方法。
【請求項３】
前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押圧する押圧手段により、前記被試験電子部品を微少移動又は微少回転させることで、前記微動ステップを実行する請求項１又は２記載の電子部品の試験方法。
【請求項４】
前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押圧する押圧手段に振動を印加することで、前記微動ステップを実行する請求項１又は２記載の電子部品の試験方法。
【請求項５】
前記コンタクト部、又は、前記コンタクト端子に振動を印加することで、前記微動ステップを実行する請求項１又は２記載の電子部品の試験方法。
【請求項６】
前記入出力端子と前記コンタクト端子との電気的な接触抵抗値を測定する測定ステップと、
前記測定ステップで測定された前記接触抵抗値が所定値よりも大きい場合に前記微動ステップを再度実行し、前記接触抵抗値が前記所定値以下である場合に、前記入出力端子が前記コンタクト端子に電気的に接触していると判断する判断ステップと、をさらに備えた請求項１〜５の何れかに記載の電子部品の試験方法。
【請求項７】
被試験電子部品をコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部のコンタクト端子に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、
前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押圧する押圧手段を移動させる移動手段と、
前記移動手段を制御する制御手段と、を備えており、
前記制御手段は、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付けた状態で前記押圧手段を微少移動又は微少回転させ、さらに微少移動又は微少回転前の位置に戻す微動動作を、前記移動手段に一回実行させ、又は、複数回実行させる電子部品試験装置。
【請求項８】
前記制御手段は、前記微動動作を前記移動手段に０．０１〜１０ｓｅｃの周期で複数回実行させる請求項７記載の電子部品試験装置。
【請求項９】
前記入出力端子と前記コンタクト端子との電気的な接触抵抗値を測定する測定手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記接触抵抗値が所定値よりも大きい場合に前記微動動作を再度実行し、前記接触抵抗値が前記所定値以下である場合に、前記入出力端子が前記コンタクト端子に電気的に接触していると判断する請求項７又は８記載の電子部品試験装置。
【請求項１０】
被試験電子部品をコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部のコンタクト端子に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、
前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押圧する押圧手段と、
前記押圧手段に振動を印加する振動印加手段と、を備えた電子部品試験装置。
【請求項１１】
前記振動印加手段は、前記押圧手段に０．１〜１００Ｈｚの周波数の振動を印加する請求項１０記載の電子部品試験装置。
【請求項１２】
前記入出力端子と前記コンタクト端子との電気的な接触抵抗値を測定する測定手段と、
前記接触抵抗値が所定値よりも大きい場合に前記振動印加手段により前記押圧手段に振動を再度印加し、前記接触抵抗値が前記所定値以下である場合に、前記入出力端子が前記コンタクト端子に電気的に接触していると判断する判断手段と、をさらに備えた請求項１０又は１１記載の電子部品試験装置。
【請求項１３】
被試験電子部品をコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部のコンタクト端子に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、
前記コンタクト部又は前記コンタクト端子に振動を印加する振動印加手段を備えた電子部品試験装置。
【請求項１４】
前記振動印加手段は、前記コンタクト部又は前記コンタクト端子に０．１〜１００Ｈｚの周波数の振動を印加する請求項１３記載の電子部品試験装置。
【請求項１５】
前記入出力端子と前記コンタクト端子との電気的な接触抵抗値を測定する測定手段と、
前記接触抵抗値が所定値よりも大きい場合に前記振動印加手段により前記コンタクト部又はコンタクト端子に振動を再度印加し、前記接触抵抗値が前記所定値以下である場合に、前記入出力端子が前記コンタクト端子に電気的に接触していると判断する判断手段と、をさらに備えた請求項１３又は１４記載の電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体集積回路素子等の電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）のテストを行う電子部品の試験方法、及び、電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイスの製造過程では、ＩＣデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。【０００３】
最終工程を経たＩＣデバイスを試験対象とした電子部品試験装置を構成するハンドラ（Handler）として、コンタクトアームによりＩＣデバイスを一つずつ直接保持して、テストヘッドのソケットに押し付けるタイプが従来から知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００４】
【特許文献１】特開２００２−５９９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
こうしたハンドラでは、コンタクトアームによりＩＣデバイスを一方向にのみ押圧する。そのため、ＩＣデバイスの半田ボールの表面に形成された酸化被膜を、ソケットのコンタクトピンにより十分に突き破ることができず、半田ボールとコンタクトピンとの間の電気抵抗が高く、精度の良い試験を実行できない場合があった。特に、半田ボールの鉛フリー化が進むに伴って、半田ボールの表面に酸化被膜が形成され易い傾向にある。【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、試験の精度の向上を図ることが可能な電子部品の試験方法及び電子部品試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をコンタクト部に押し付け、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部のコンタクト端子に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品の試験方法であって、前記入出力端子を所定の接触位置で前記コンタクト端子に接触させる接触ステップと、前記入出力端子が前記コンタクト端子に接触した状態で、前記入出力端子を前記コンタクト端子に対して相対的に微少移動又は微少回転させ、さらに前記入出力端子を前記接触位置に戻す微動ステップと、を備えており、前記微動ステップを１回実行し、又は、複数回実行する電子部品の試験方法が提供される。【０００８】
上記発明においては特に限定されないが、前記微動ステップを０．０１〜１０ｓｅｃの周期で複数回実行することが好ましい。【０００９】
上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押圧する押圧手段により、前記被試験電子部品を微少移動又は微少回転させることで、前記微動ステップを実行することが好ましい。【００１０】
上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押圧する押圧手段に振動を印加することで、前記微動ステップを実行することが好ましい。【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト部、又は、前記コンタクト端子に振動を印加することで、前記微動ステップを実行することが好ましい。【００１２】
上記発明においては特に限定されないが、少なくとも前記入出力端子と前記コンタクト端子との接触方向に対して実質的に直交する平面において、前記入出力端子を前記コンタクト端子に対して相対的に微少移動又は微少回転させることが好ましい。【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、前記入出力端子と前記コンタクト端子との電気的な接触抵抗値を測定する測定ステップと、前記測定ステップで測定された前記接触抵抗値が所定値よりも大きい場合に前記微動ステップを再度実行し、前記接触抵抗値が前記所定値以下である場合に、前記入出力端子が前記コンタクト端子に電気的に接触していると判断する判断ステップと、をさらに備えていることが好ましい。【００１４】
（２）上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部のコンタクト端子に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押圧する押圧手段を移動させる移動手段と、前記移動手段を制御する制御手段と、を備えており、前記制御手段は、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付けた状態で前記押圧手段を微少移動又は微少回転させ、さらに微少移動又は微少回転前の位置に戻す微動動作を、前記移動手段に一回実行させ、又は、複数回実行させる電子部品試験装置が提供される。【００１５】
上記発明においては特に限定されないが、  前記制御手段は、前記微動動作を前記移動手段に０．０１〜１０ｓｅｃの周期で複数回実行させることが好ましい。【００１６】
上記発明においては特に限定されないが、前記移動手段は、少なくとも前記入出力端子と前記コンタクト端子との接触方向に対して実質的に直交する平面において、前記押圧手段を微少移動又は微少回転させることが好ましい。【００１７】
上記発明においては特に限定されないが、前記入出力端子と前記コンタクト端子との電気的な接触抵抗値を測定する測定手段をさらに備え、前記制御手段は、前記接触抵抗値が所定値よりも大きい場合に前記微動動作を再度実行し、前記接触抵抗値が前記所定値以下である場合に、前記入出力端子が前記コンタクト端子に電気的に接触していると判断することが好ましい。【００１８】
（３）上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部のコンタクト端子に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押圧する押圧手段と、前記押圧手段に振動を印加する振動印加手段と、を備えた電子部品試験装置が提供される。【００１９】
上記発明においては特に限定されないが、前記振動印加手段は、前記押圧手段に０．１〜１００Ｈｚの周波数の振動を印加することが好ましい。【００２０】
上記発明においては特に限定されないが、前記振動印加手段は、少なくとも前記入出力端子と前記コンタクト端子との接触方向に対して実質的に直交する方向に沿った振動を前記押圧手段に印加することが好ましい。【００２１】
上記発明においては特に限定されないが、前記入出力端子と前記コンタクト端子との電気的な接触抵抗値を測定する測定手段と、前記接触抵抗値が所定値よりも大きい場合に前記振動印加手段により前記押圧手段に振動を再度印加し、前記接触抵抗値が前記所定値以下である場合に、前記入出力端子が前記コンタクト端子に電気的に接触していると判断する判断手段と、をさらに備えていることが好ましい。【００２２】
（４）上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品の入出力端子を前記コンタクト部のコンタクト端子に電気的に接触させて、前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、前記コンタクト部又は前記コンタクト端子に振動を印加する振動印加手段を備えた電子部品試験装置が提供される。【００２３】
上記発明においては特に限定されないが、前記振動印加手段は、前記コンタクト部又は前記コンタクト端子に０．１〜１００Ｈｚの周波数の振動を印加することが好ましい。【００２４】
上記発明においては特に限定されないが、前記振動印加手段は、少なくとも前記入出力端子と前記コンタクト端子との接触方向に対して実質的に直交する方向に沿った振動を前記押圧手段に印加することが好ましい。【００２５】
上記発明においては特に限定されないが、前記入出力端子と前記コンタクト端子との電気的な接触抵抗値を測定する測定手段と、前記接触抵抗値が所定値よりも大きい場合に前記振動印加手段により前記コンタクト部又はコンタクト端子に振動を再度印加し、前記接触抵抗値が前記所定値以下である場合に、前記入出力端子が前記コンタクト端子に電気的に接触していると判断する判断手段と、をさらに備えていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明では、被試験電子部品をコンタクト部に押し付けた状態で、被試験電子部品の入出力端子をコンタクト部のコンタクト端子に対して相対的に微少移動又は微少回転させる。これにより、入出力端子の表面に形成された酸化被膜を、コンタクト端子が突き破って喰い込むので、入出力端子とコンタクト端子との間の電気抵抗が低くすることができ、試験の精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品試験装置を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿った概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトアームを示す概略断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態におけるテストヘッド、テスタ及び移動装置の接続関係を示すブロック図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態におけるＩＣデバイスの試験方法を示すフローチャートである。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態においてコンタクトアームを微少往復移動させている状態を側面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態におけるコンタクトアームの他の例を示す概略側面図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態におけるソケットを示す概略断面図である。
【図９】図９は、本発明の第２実施形態におけるソケットの他の例を示す概略断面図である。
【図１０】図１０は、図７〜図９に示す例におけるテストヘッド、テスタ、判断装置及び振動発生装置の接続関係を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０…テストヘッド
１１…ソケット
１００…ハンドラ
１１１〜１１３…トレイ
１２０…搬送装置
１３０…ヒートプレート
１４０…バッファ部
１５０…移動装置
１５１…固定レール
１５２…可動レール
１５３…第１のモータ
１５４…可動ヘッド
１５５…第２のモータ
１５６…第３のモータ
１５７…制御装置
１６０…コンタクトアーム
１６１…プッシャ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００３０】
図１は発明の第１実施形態における電子部品試験装置を示す平面図、図２は図１のII-II線に沿った概略断面図、図３は本発明の第１実施形態におけるコンタクトアームを示す概略断面図、図４は本発明の第１実施形態におけるテストヘッド、テスタ及び移動装置の接続関係を示すブロック図である。【００３１】
本発明の第１実施形態における電子部品試験装置は、図１及び図２に示すように、ハンドラ１００、テストヘッド１０及びテスタ２０を備えており、テストヘッド１０とテスタ２０とはケーブル３０を介して接続されている。そして、ハンドラ１００が、ＩＣデバイスをテストヘッド１０のソケット１１に押し当て、テストヘッド１０及びケーブル３０を介してテスタ２０がＩＣデバイスのテストを実行し、その後、テストを終了したＩＣデバイスを、ハンドラ１００がテスト結果に従って分類する。【００３２】
ハンドラ１００は、各種トレイ１１１〜１１３、搬送装置１２０、ヒートプレート１３０、バッファ１４０及び移動装置１５０を備えている。また、ハンドラ１００の装置基盤１０１には開口１０２が形成されている。図２に示すように、この開口１０２を介して、テストヘッド１０のソケット１１がハンドラ１００内に臨んでおり、ＩＣデバイスをソケット１１に押し当てることが可能となっている。【００３３】
搬送装置１２０は、Ｘ軸方向に沿って装置基盤１０１上に架設された固定レール１２１と、固定レール１２１上にＸ軸方向に沿って移動可能に設けられた可動レール１２２と、ボールネジ機構を介して可動レール１２２をＸ軸方向に沿って移動させる第１のモータ１２３と、可動レール１２２にＹ軸方向に沿って移動可能に支持された可動ヘッド１２４と、ボールネジ機構を介して可動ヘッド１２４をＹ軸方向に沿って移動させる第２のモータ１２５と、可動ヘッド１２３の下部に装着された２つの吸着ヘッド１２６と、を備えている。各吸着ヘッド１２６は、特に図示しないＺ軸方向アクチュエータによってＺ軸方向（すなわち上下方向）に沿ってそれぞれ移動可能となっている。【００３４】
この搬送装置１２０は、試験前のＩＣデバイスが収容されている供給トレイ１１２と、試験済みのＩＣデバイスが試験結果に応じて分類されて収容されている分類トレイ１１３と、ＩＣデバイスを収容していない空トレイ１１１と、ヒートプレート１３０と、２つのバッファ部１４０と、を包含する動作領域を有している。【００３５】
この搬送装置１２０は、試験前の２個のＩＣデバイスを供給トレイ１１２からヒートプレート１３０に、若しくは、ヒートプレート１３０からバッファ部１４０に同時に搬送し、又、試験済みの２個のＩＣデバイスをバッファ部１４０から分類トレイ１１３に同時に搬送することが可能となっている。なお、本発明においては、搬送装置１２０が同時に搬送するＩＣデバイスの数は、任意に設定することができ、例えば、４個、８個、１６個或いは３２個のＩＣデバイスを同時に搬送するようにしてもよい。【００３６】
ヒートプレート１３０は、例えば、ＩＣデバイスを落とし込むための複数の凹部１３１が上面に形成された金属プレートである。特に図示しないが、ヒートプレート１３０の下側には、ヒートプレート１３０を介してＩＣデバイスを加熱するためのヒータが設けられている。ヒートプレート１３０の各凹部１３１には、搬送装置１２０により供給トレイ１１２からＩＣデバイスがそれぞれ運ばれる。ヒートプレート１３０により所定の温度にＩＣデバイスが加熱されると、搬送装置１２０により一方の（例えば図１において上側の）バッファ部１４０に当該ＩＣデバイスが搬送される。【００３７】
２つのバッファ部１４０は、装置基盤１０１上に設けられたレール１４１及び図示しないアクチュエータによって、搬送装置１２０の動作領域と移動装置１５０の動作領域との間を往復移動することが可能となっている。例えば、図１において上側に位置するバッファ部１４０は、搬送装置１２０により供給トレイ１１２から直接搬送され、或いは、ヒートプレート１３０から搬送されてきたＩＣデバイスを移動装置１５０の動作領域へ移送する作業を行う。一方、同図において下側のバッファ部１４０は、テストヘッド１０でテストの終了したＩＣデバイスを移動装置１５０の動作領域から搬送装置１２０の動作領域へと払い出す作業を行う。【００３８】
移動装置１５０は、Ｘ軸方向に沿って装置基盤１０１上に架設された固定レール１５１と、固定レール１５１上にＸ軸方向に沿って移動可能に設けられた可動レール１５２と、ボールネジ機構を介して可動レール１５２をＸ軸方向に沿って移動させる第１のモータ１５３と、可動レール１５２にＹ軸方向に沿って移動可能に支持された可動ヘッド１５４と、ボールネジ機構を介して可動ヘッド１５４をＹ軸方向に沿って移動させる第２のモータ１５５と、可動ヘッド１５４の下部に装着され、ＩＣデバイスを吸着保持することが可能な２つのコンタクトアーム１６０と、ボールネジ機構を介してコンタクトアーム１６０をそれぞれＺ軸方向に沿って移動させる第３のモータ１５６（図４参照）と、を備えている。なお、移動装置１５０が、Ｚ軸を中心として各コンタクトアーム１６０を回転させる回転機構を備えていてもよい。【００３９】
この移動装置１５０は、２つのバッファ部１４０とテストヘッド１０を包含する動作領域を有している。そして、図１において上側のバッファ部１４０から２個のＩＣデバイスを同時に吸着保持し、テストヘッド１０のソケット１１まで搬送してソケット１１に同時に押し付けた後、同図において下側のバッファ部１４０に当該ＩＣデバイスを搬送する。なお、本発明においては、移動装置１５０に装着されるコンタクトアーム１６０の数は、テストヘッド１０のソケット１１の数に応じて、任意に設定することができる。【００４０】
各コンタクトアーム１６０は、図３に示すように、テスト時にＩＣデバイスをソケット１１に押し付けるプッシャ１６１を下部に有している。プッシャ１６１の下面の略中央には、ＩＣデバイスを吸着保持するための吸着パッド１６２が設けられている。この吸着パッド１６２は、コンタクトアーム１６０内に設けられた配管１６３を介して、図外の負圧源に接続されている。【００４１】
このプッシャ１６１には、例えば電気ヒータ等から構成される加熱器１６４が設けられており、プッシャ１６１を加熱することが可能となっている。また、プッシャ１６１内には、冷却器を構成するウォータジャケット１６５が形成されている。このウォータジャケット１６５は、図外のチラーに接続されており、冷媒が内部を流通することで、プッシャ１６１を冷却することが可能となっている。【００４２】
また、プッシャ１６１には、当該プッシャ１６１の温度を測定するための温度センサ１６６が設けられている。この温度センサ１６６の測定結果に基づいて、加熱器１６４及び冷却器の動作制御を行うことで、ＩＣデバイスを所定温度に維持することが可能となっている。【００４３】
さらに、移動装置１５０は、図４に示すように、第１〜第３のモータ１５３，１５５，１５６を制御する制御装置１５７を備えている。この制御装置１５７は、第１〜第３のモータ１５３，１５５，１５６を制御することで、コンタクトアーム１６０をＸ−Ｙ−Ｚ軸方向に沿って移動させる。この制御装置１５７は、図４に示すように、テスタ２０に電気的に接続されており、テスタ２０により実行されたコンタクトテストにおける電流値及び電圧値を取得して接触抵抗値Ｒを算出すると共に、その接触抵抗値Ｒを所定値ｒ０と比較することが可能となっている。【００４４】
図５は本発明の第１実施形態におけるＩＣデバイスの試験方法を示すフローチャート、図６は本発明の第１実施形態においてコンタクトアームを微少往復移動させている状態を示す側面図、図７は本発明の第１実施形態におけるコンタクトアームの他の例を示す概略側面図、図８は本発明の第２実施形態におけるソケットを示す概略断面図、図９は本発明の第２実施形態におけるソケットの他の例を示す概略断面図、図１０は図７〜図９に示す例におけるテストヘッド、テスタ、判断装置及び振動発生装置の接続関係を示すブロック図である。【００４５】
以下に、本発明の第１実施形態におけるＩＣデバイスの試験方法について、図５を参照しながら説明する。【００４６】
例えば図１の上側のバッファ部１４０からコンタクトアーム１６０が吸着パッド１６２によりＩＣデバイスを吸着保持すると、図３に示すように、移動装置１５０がそのコンタクトアーム１６０をテストヘッド１０のソケット１１の上方に移動させる。次いで、移動装置１６０がコンタクトアーム１６０を下降させて、図６に示すように、ＩＣデバイスをソケット１１に押し付けて、ＩＣデバイスの各半田ボールＨＢをソケット１１のコンタクトピン１２にそれぞれ電気的に接触させる（図５のステップＳ１００）。【００４７】
半田ボールＨＢをコンタクトピン１２に接触させた状態で、制御装置１５７が、第２のモータ１５５を一方向に微少回転駆動させた後に他方向に微少回転駆動させて元の接触位置に戻るように制御する（ステップＳ１１０）。【００４８】
この制御により、図６に示すように、それぞれのコンタクトアーム１６０がＹ軸方向に沿った微少幅を一往復移動し、それぞれの半田ボールＨＢがコンタクトピン１２に対して微少移動する。これにより、半田ボールＨＢの表面をコンタクトピン１２が抉り、コンタクトピン１２が酸化被膜を突き破って、半田ボールＨＢに喰い込む。コンタクトアーム１６０による往復移動動作の振幅は、本発明において特に限定されないが、例えば、半田ボールＨＢの直径に対して１％〜２０％程度であることが好ましい。【００４９】
なお、コンタクトアームを回転させる回転機構を移動装置１５０が備えている場合には、上記のステップＳ１１０において、制御装置１５７が、Ｚ軸を中心として回転機構を一方向に微少回転させた後に他方向に回転させて元の接触位置に戻るように制御する。また、それぞれのコンタクトアーム１６０が、第３のモータ１５６を制御することで、Ｚ軸方向に沿って微少移動してもよい。本発明においては、コンタクトアーム１６０の微少移動の方向、及び、微少回転の中心軸の方向は、特定の方向に限定されない。【００５０】
また、半田ボールＨＢ上の酸化被膜を確実に突き破るために、上記のステップＳ１１０において、コンタクトアーム１６０を複数回往復移動／回転（すなわち振動）させてもよい。本発明においては特に限定されないが、この場合には、０．１〜１００Ｈｚ程度の周波数（０．０１〜１０ｓｅｃ程度の周期）で往復移動／回転を繰り返すことが好ましい。【００５１】
なお、図７に示すように、コンタクトアーム１６０のプッシャ１６１に振動発生装置１７０を装着してもよい。この振動発生装置１７０は、例えば電動モータ等から構成されており、半田ボールＨＢとコンタクトピン１２との接触方向に対して実質的に直行する平面ＰＬに沿って、例えば０．１〜１００Ｈｚ程度の低周波振動を発生することが可能となっている。【００５２】
また、図８に示すように、テストヘッド１０に装着されたソケット１１において、コンタクトピン１２を保持しているハウジング１１ａに振動発生装置１７０を取り付けてもよい。この場合には、振動発生装置１７０により発生した振動は、ソケット１１のハウジング１１ａを介してコンタクトピン１２に伝達し、コンタクトピン１２がＩＣデバイスの半田ボールＨＢに対して往復移動する。なお、振動発生装置１７０の取付位置は、ハウジング１１ａの側面に限定されず、例えばハウジング１１ａに埋め込んでもよい。【００５３】
さらに、図９に示すように、コンタクトピン１２の根元に振動発生装置１７０を取り付けてもよい。この場合には、振動発生装置１７０により発生した振動は、コンタクトピン１２に直接伝達し、コンタクトピン１２がＩＣデバイスの半田ボールＨＢに対して往復移動する。【００５４】
なお、本発明においては、振動印加手段により印加する振動の方向は、図７〜図９に示されているものに特に限定されず、例えば、鉛直方向に振動を印加してもよい。また、振動印加手段により印加される振動の周波数も特定の周波数に限定されない。【００５５】
図５に戻り、半田ボールＨＢとコンタクトピン１２とが接触した状態で、テスタ２０は、テストヘッド１０及びソケット１１を介してＩＣデバイスのコンタクト試験を実行し、このコンタクト試験における電流値及び電圧値を移動装置１５０の制御装置１５７に送出する。制御装置１５７は、コンタクト試験における電流値及び電圧値から、半田ボールＨＢとコンタクトピン１２との間の接触抵抗値Ｒを算出する（ステップＳ１２０）。【００５６】
次いで、制御装置１５７は、算出された接触抵抗値Ｒを所定値ｒ０と比較し、接触抵抗値Ｒが所定値ｒ０以下である場合（Ｒ≦ｒ０）には、コンタクトピン１２が酸化被膜を突き破っていると判断して、ＤＣテスト、機能テスト、ＡＣテスト、スキャンテスト及び電源テストといった一連のテストを実行する（ステップＳ１４０）。【００５７】
一方、接触抵抗値Ｒが所定値ｒ０よりも大きい場合（Ｒ＞ｒ０）には、コンタクトピン１２により酸化被膜が突き破られるまで、コンタクトアーム１６０の振動動作を繰り返す（ステップＳ１３０にてＮｏ）。【００５８】
因みに、図７〜図９に示す例の場合には、図１０に示すように、電子部品試験装置は、コンピュータ等から構成される判断装置１８０を備えている。そして、この判断装置１８０は、テスタ２０から送出された電流値及び電圧値に基づいて接触抵抗値Ｒを算出して所定値ｒ０との比較を行い、その結果に基づいて振動発生装置１７０の制御を行うようになっている。【００５９】
以上のように、本実施形態では、ＩＣデバイスをソケット１１に押し付けた状態で、ＩＣデバイスの半田ボールＨＢをソケット１１のコンタクトピン１２に対して微少移動又は微少回転させる。これにより、半田ボールＨＢの表面に形成された酸化被膜を、コンタクト端子が突き破って喰い込み、半田ボールＨＢとコンタクトピン１２との間の接触抵抗を低くすることができるので、精度の良い試験を実行することができる。【００６０】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。【００６１】
上述の実施形態では、ＩＣデバイスを直接保持してソケットに押し付けるタイプのハンドラに本発明を適用した例について説明したが、本発明においては特にこれに限定されない。例えば、ハンドラ内を循環するテストトレイにＩＣデバイスを収容した状態で当該ＩＣデバイスをソケットに押し付けるタイプのハンドラにおいて、プッシャに振動発生装置を取り付けるようにしてもよい。【００６２】
また、上述の実施形態では、最終工程を経たＩＣデバイスを対象としたハンドラに本発明を適用する例について説明したが、本発明においては特にこれに限定されない。例えば、半導体ウェハに造り込まれた（前段階の）ＩＣデバイスを対象としたプローバに本発明を適用してもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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