(57)【要約】  被検査体の電気的特性を検査するプローブの状態を確認するプローブ検査方法とそれに用いる硬化性樹脂組成物を提供する。  本発明によれば、被検査体の電気的特性を検査するプローブに硬化性樹脂組成物の硬化体を接触させ、硬化体にプローブの針跡を転写して、転写された針跡を基にプローブの状態を確認し、かつ、プローブの針跡を転写した後に、硬化体を硬化体のガラス転移温度以上に加熱してプローブの針跡を消去する工程を含み、繰り返し検査に供するプローブの検査方法が提供される。
2009107558.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の電気的特性を検査するプローブに硬化性樹脂組成物の硬化体を接触させ、
硬化体にプローブの針跡を転写して、転写された針跡を基にプローブの状態を確認し、
かつ、プローブの針跡を転写した後に、硬化体を硬化体のガラス転移温度以上に加熱してプローブの針跡を消去する工程を含み、繰り返し検査に供するプローブの検査方法。
【請求項２】
硬化性樹脂組成物の硬化体の厚さが２０〜１００μｍである請求項１に記載のプローブの検査方法。
【請求項３】
硬化性樹脂組成物が、（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドと、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、ガラス転移温度が１３０℃以下である請求項１に記載のプローブの検査方法。
【請求項４】
硬化性樹脂組成物が、さらに（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートを含有する請求項１に記載のプローブの検査方法。
【請求項５】
硬化性樹脂組成物が、さらに、重合禁止剤を含有する請求項１に記載のプローブの検査方法。
【請求項６】
（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドと、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、ガラス転移温度が１３０℃以下であるプローブの針跡を転写するための硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
さらに（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートを含有する請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
さらに重合禁止剤を含有する請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドと（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートとの合計量１００質量部に対して、（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドを４０〜１００質量部、（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートを６０質量部以下、（Ｃ）光重合開始剤を０．１〜２０質量部含有する請求項６に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項６に記載の硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化体。
【請求項１１】
請求項１０に記載の硬化体からなるシートと、
シートを載置する支持台と、
シートを硬化体のガラス転移温度以上に加熱するための加熱装置と、
被検査体を載置する載置台と、
プローブを有するプローブカードと、
シートに転写されたプローブの針跡の状態を確認するための撮像装置とを備える、被検査体の電気的特性を検査するための検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブの状態を検査する検査方法、プローブ検査工程に用いる硬化性樹脂組成物及び該硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化体、及び該硬化体からなるシートを備える検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造工程でウエハ上に形成されたＩＣチップの良否を判定する際、一般にプローブ装置を用いて電気的特性を検査している。プローブ装置を用いてＩＣチップの電気的特性を検査する時には、ＩＣチップ上の電極パッドとプローブカードに設けられたプローブとを接触させるために、プローブの位置合わせを行う必要がある。【０００３】
従来、プローブの位置合わせは、ＣＣＤカメラ等でプローブの針先を撮影し、この時のＸ、Ｙの座標位置に基づいてプローブ先端の位置を決定していた。しかし、この方法では、プローブの先端にカメラのフォーカスを合わせるのに時間がかかるため、プローブの位置合わせに長時間を有するという問題点があった。【０００４】
また、ＩＣチップ上の電極パッドとプローブとが電気的に接触するには、ある所定の深さまでプローブの先端を押し込む必要があるが、プローブによっては、押し込む際にプローブの先端の位置が一定方向にずれる場合がある。しかし、従来のプローブの位置合わせ方法は、非接触の状態でプローブの先端の位置を決定しており、接触時のずれを考慮していなかった。【０００５】
上記の問題を解決するため、針跡を転写する部材を設け、その部材にプローブの針跡を転写し、転写された針跡を基にプローブの位置合わせを行うプローブ検査方法およびプローブ検査装置が提案されている。【０００６】
例えば特許文献１では、検査前にプローブカードの複数のプローブの先端跡を変形体に転写し、この針跡開口の大きさに基づいてプローブの電極への押し込み深さを算出し、プローブの位置合わせに要する時間を短縮している。【０００７】
また、特許文献２では、プローブ検査装置内に支持台を設けるとともに、その支持台上にプローブの針跡をつけるためのシートを設け、転写された針跡を基にプローブの位置合わせを行う検査方法および検査装置が提案されている。【０００８】
また、特許文献３では、針跡評価用ウエハに転写した針跡を画像認識し、仮想の電極パッドと画像認識された前記針跡とを重ね合わせて前記針跡を評価するプローブの針跡評価方法が提案されている。【０００９】
また、特許文献４には、エラストマー組成物からなるプローブ位置調整用フィルムにプローブを接触させて傷跡を付け、この傷跡と集積回路の電極部との位置関係を確認し、その位置関係を基にプローブの位置を調整する方法が記載されている。【００１０】
また、特許文献５には、電極を形成した検出用基板の上に透明フィルムを貼付し、透明フィルム上に転写させた針跡の位置と基板上の電極の位置とを比較することで、ステージ移動の繰り返し精度に影響されることなく、高精度でプローブの位置合わせを行う方法が記載されている。【００１１】
しかしながら、特許文献１においては、変形体を加熱して針跡を埋め戻して再利用することが記載されているものの、変形体の材料としては低融点の金属、合金又は有機絶縁物が挙げられているのみで、再利用を実施するための具体的な材料や加熱条件は示されていない。また、特許文献２においては、複数回針跡を転写する際には、その都度針跡の転写位置をずらさなければならないため、繰り返し数に制限があり、さらにプローブが所定の位置からずれている場合には前回転写した針跡と重なってしまう可能性がある。また、針跡転写位置をずらすこと以外にシートを再利用する方法は示されていない。【００１２】
また、特許文献３、４では針跡転写用部材の再利用については触れられておらず、特に特許文献４においては、針跡が消えないように針跡の耐熱残存性を付与していることから、針跡を消失させて再利用することは困難である。【００１３】
また、特許文献５では、紫外線照射によって透明フィルムの接着性を低下させ、フィルムを剥離することで検出用基板の再利用を可能としているが、透明フィルムの再利用方法については示されていない。【００１４】
【特許文献１】特開２００１−１８９３５３号公報
【特許文献２】特開２００４−３２７８０５号公報
【特許文献３】特開２００７−２００９３４号公報
【特許文献４】特開２００５−３０８５４９号公報
【特許文献５】米国特許出願公開第２００７／０２２９０９８号明細書
【発明の概要】
【００１５】
本発明の目的は、針跡を転写する部材を、検査毎もしくはウエハの種類ごとに交換せずに、プローブの検査を繰り返し行うことができる検査方法を提供することである。また、プローブと接触させて針跡を容易に転写でき、簡単な方法で容易に針跡が消去できる硬化性樹脂組成物を提供することである。
【００１６】
即ち、本発明によれば、被検査体の電気的特性を検査するプローブに硬化性樹脂組成物の硬化体を接触させ、硬化体にプローブの針跡を転写して、転写された針跡を基にプローブの状態を確認し、かつ、プローブの針跡を転写した後に、硬化体を硬化体のガラス転移温度以上に加熱してプローブの針跡を消去する工程を含み、繰り返し検査に供するプローブの検査方法が提供される。
【００１７】
上記検査方法によれば、針跡を転写する部材を、検査毎もしくはウエハの種類ごとに交換せずに、プローブの検査を繰り返し行うことができるという効果が得られる。
【００１８】
また、本発明によれば、（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドと、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、ガラス転移温度が１３０℃以下であることを特徴とするプローブの針跡を転写するための硬化性樹脂組成物が提供される。
【００１９】
上記硬化性樹脂組成物によれば、針跡を転写する部材とプローブとを接触させて針跡を容易に転写でき、しかも針跡を転写する部材をガラス転移温度以上に加熱することで容易に針跡が消去できるという効果が得られる。
【００２０】
また、本発明によれば、（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドと、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、ガラス転移温度が１３０℃以下である樹脂組成物を硬化してなる硬化体からなるシートと、シートを載置する支持台と、シートを硬化体のガラス転移温度以上に加熱するための加熱装置と、被検査体を載置する載置台と、プローブを有するプローブカードと、シートに転写されたプローブの針跡の状態を確認するための撮像装置とを備える被検査体の電気的特性を検査するための検査装置が提供される。
【００２１】
上記検査装置によれば、プローブと接触させて針跡を容易に転写でき、しかもガラス転移温度以上に加熱することで容易に針跡が消去できるため、針跡を転写する部材を、検査毎もしくはウエハの種類ごとに交換せずに、プローブの検査を繰り返し行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態２の検査装置を説明する図面である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  シート
１１  針跡
１２  支持台
１３  載置台
１４  プローブカード
１５  プローブ
１６  ＣＣＤカメラ（撮像装置）
Ｗ    ウエハ
【発明を実施するための形態】
【００２４】
［用語の説明］
本明細書において、「硬化性樹脂組成物」とは、光の照射や加熱によって硬化して硬化体となるような混合物のことを意味する。そして、一般的に、硬化性樹脂組成物は、次に説明するガラス転移温度なる温度領域を有する。
【００２５】
本明細書において、「ガラス転移温度」とは、液体状態（ゴム状態）から非晶質固体（ガラス状態）に可逆的に変化する温度又は非晶質固体（ガラス状態）から液体状態（ゴム状態）に可逆的に変化する温度を意味する。一般に、ガラス転移温度は、例えばＪＩＳ  Ｃ  ６４８１等によって定義されている。
【００２６】
また、本明細書において、「〜」という記号は「以上」及び「以下」を意味し、例えば、「Ａ〜Ｂ」というのは、Ａ以上でありＢ以下であるという意味である。
【００２７】
［発明の経緯］
本発明者は、硬化性樹脂組成物の硬化体にプローブを接触させることで針跡を転写させることが可能であり、続いて、該硬化体をガラス転移温度以上に加熱することによって上記針跡を消去できること、さらに、上記硬化性樹脂組成物の硬化体を薄膜として得ることで、硬化体上に転写された針跡とウエハ上に形成された基準位置とを同じフォーカスで同時に観察できるとの知見を得て、本発明に至ったものである。
【００２８】
［実施形態１：硬化性樹脂組成物］
本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドと、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、ガラス転移温度が１３０℃以下であることを特徴とするプローブの針跡を転写するための硬化性樹脂組成物である。
【００２９】
上記硬化性樹脂組成物によれば、針跡を転写する部材とプローブとを接触させて針跡を容易に転写でき、しかも針跡を転写する部材をガラス転移温度以上に加熱することで容易に針跡が消去できるという効果が得られる。
【００３０】
まず、本実施形態に係る硬化性樹脂組成物の構成について説明する。
【００３１】
（硬化性樹脂組成物）
硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドと、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、ガラス転移温度が１３０℃以下であることを特徴とする。
以下、硬化性樹脂組成物の各成分について説明する。
【００３２】
硬化性樹脂組成物は、（Ａ）単官能（メタ）アクリレートモノマー又は（メタ）アクリルアミドを含有することが好ましい。アクリル系の硬化性樹脂組成物の硬化体を使用することによって、プローブと接触させて針跡を容易に転写でき、しかもガラス転移温度以上に加熱することで容易に針跡が消去できる。
【００３３】
（単官能（メタ）アクリレートモノマー）
ここで、単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトン変性ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイル末端ポリアクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレートやブトキシエチル（メタ）アクリレート等のアルコキシアルキル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド２モル変性）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド４モル変性）アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド４モル変性）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド８モル変性）アクリレート、ノニルフェノール（プロピレンオキサイド２．５モル変性）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトールアクリレート、エチレンオキサイド変性フタル酸（メタ）アクリレ−ト、エチレンオキサイド変性コハク酸（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ダイマー、β−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ｎ−（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド等が挙げられる。
これらの単官能（メタ）アクリレートモノマーは、針跡転写性を付与するという点において好ましい。
【００３４】
これらの中では、効果が大きい点で、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種又は２種以上が好ましい。
【００３５】
硬化性樹脂組成物として（Ａ）単官能（メタ）アクリレートのみを使用する場合、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート及びイソデシル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種又は２種以上が好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレート及び／又はイソデシル（メタ）アクリレートがより好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレート及びイソデシル（メタ）アクリレートの併用が最もより好ましい。
イソボルニル（メタ）アクリレート及びイソデシル（メタ）アクリレートを併用した場合、イソボルニル（メタ）アクリレート及びイソデシル（メタ）アクリレートの併用割合は、イソボルニル（メタ）アクリレート及びイソデシル（メタ）アクリレートの合計１００質量部に対して、イソボルニル（メタ）アクリレート：イソデシル（メタ）アクリレート＝８０〜９９質量部：１〜２０質量部が好ましく、８５〜９５質量部：５〜１５質量部がより好ましい。
これにより、室温から高温の温度領域において、針跡転写性を付与することができるという効果を得ることができる。
【００３６】
硬化性樹脂組成物として（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートを併用する場合、（Ａ）単官能（メタ）アクリレートとしては、イソボルニル（メタ）アクリレート及び／又はブトキシエチル（メタ）アクリレートが好ましく、イソボルニル（メタ）アクリレート及びブトキシエチル（メタ）アクリレートの併用がより好ましい。
イソボルニル（メタ）アクリレート及びブトキシエチル（メタ）アクリレートを併用した場合、イソボルニル（メタ）アクリレート及びブトキシエチル（メタ）アクリレートの併用割合は、イソボルニル（メタ）アクリレート及びブトキシエチル（メタ）アクリレートの合計１００質量部に対して、イソボルニル（メタ）アクリレート：ブトキシエチル（メタ）アクリレート＝４０〜８０質量部：２０〜６０質量部が好ましく、５０〜７０質量部：３０〜５０質量部がより好ましい。
これにより、硬化性樹脂組成物の接着性が向上するという効果を得ることができる。
【００３７】
（（メタ）アクリルアミド）
また、（メタ）アクリルアミドとしては、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルモルフォリン等が挙げられる。
これらのアクリルアミドは、表面硬化性が良好であるという点において好ましい。
【００３８】
これらの中では、効果が大きい点で、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド及び／又は（メタ）アクリロイルモルフォリンが好ましく、Ｎ，Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミドがより好ましい。
（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドの中では、効果が大きい点で、単官能（メタ）アクリレートが好ましい。
【００３９】
（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドの添加量は、（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドと後述する（Ｂ）多官能（メタ）アクリレート成分との合計量１００質量部中、４０〜１００質量部が好ましく、４５〜５５質量部がより好ましい。このような配合量は、硬化後の樹脂に充分な深さの針痕を転写させることができるという点において好ましい。
【００４０】
また、単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドは、単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００４１】
（（Ｂ）多官能（メタ）アクリレート）
上記硬化性樹脂組成物は、さらに（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートを含有していてもよい。
【００４２】
ここで、（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートとしては、特に限定されないが、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー／モノマーを使用することが好ましい。硬化性樹脂組成物に多官能（メタ）アクリレートを添加することで、加熱時に樹脂が溶融することを防ぐことができる。
【００４３】
多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、特に限定されないが、１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本曹達社製、「ＴＥ−２０００」、「ＴＥＡ−１０００」）、上記水素添加物（例えば、日本曹達社製、「ＴＥＡＩ−１０００」）、１，４−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製、「ＢＡＣ−４５」）、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製、「ビスコート＃５４０」、昭和高分子社製、「ビスコートＶＲ−７７」）などが挙げられる。
【００４４】
これらの中では、効果が大きい点で、１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート及び／又は上記水素添加物が好ましく、１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレートの水素添加物がより好ましい。これらの多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーは、ハンドリング性の向上および加熱時の溶融防止という点において好ましい。
【００４５】
また、多官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、特に限定されないが、以下のものが好ましい。
【００４６】
２官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、２−エチル−２−ブチル−プロパンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン等が挙げられる。
【００４７】
３官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられる。
【００４８】
４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４９】
上記の多官能（メタ）アクリレートモノマーは、加熱時の溶融防止という点において好ましい。
【００５０】
（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドと（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートの組み合わせについては、加熱後に容易に針跡が消去できる点で、単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドを使用し、多官能（メタ）アクリレートを使用しないことが好ましい。
【００５１】
硬化性樹脂組成物として（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートを併用する場合、（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートの添加量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計量１００質量部中、６０質量部以下が好ましく、４５〜５５質量部がより好ましい。
（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートの添加量が６０質量部以下であれば、硬化後の樹脂に針跡を認識するのに十分な深さの針跡を転写させることができる。
【００５２】
また、上記（Ａ）及び（Ｂ）成分の配合組成に、（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、ジブチル２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、ジオクチル２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジフェニル２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、（メタ）アクリロイルオキシエチルポリエチレングリコールアシッドフォスフェート等のビニル基又は（メタ）アクリロイル基を有するリン酸エステルを併用してもよい。
これにより、金属面への密着性をさらに向上させることができる。
【００５３】
（（Ｃ）光重合開始剤）
上記硬化性樹脂組成物は、上記（Ａ）及び（Ｂ）に加えて、さらに光重合開始剤を含んでいてもよい。（Ｃ）光重合開始剤は、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が好ましく用いられる。
【００５４】
ここで、（Ｃ）光重合開始剤としては、特に限定されないが、ベンゾフェノン及びその誘導体、ベンジル及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体、ジエトキシアセトフェノン、４−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジフェニルジスルフィド、チオキサントン及びその誘導体、カンファーキノン、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−ブロモエチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−メチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のα−アミノアルキルフェノン誘導体、ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体等が挙げられる。
【００５５】
これらの中では、効果が大きい点で、ベンゾイン誘導体とα−アミノアルキルフェノン誘導体が好ましく、ベンジルジメチルケタールと２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンがより好ましい。
光重合開始剤としては、上記の物質を１種又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００５６】
（Ｃ）光重合開始剤の添加量は、上記（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましい。（Ｃ）光重合開始剤の添加量が０．１質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、２０質量部以下であれば充分な硬化速度が達成できる。
【００５７】
（Ｃ）光重合開始剤の添加量は、さらには、０．５〜１０質量部が好ましい。このような添加量にすることによって、充分な接着強さを有する硬化体を得ることができる。
【００５８】
（重合禁止剤）
上記硬化性樹脂組成物は、その貯蔵安定性向上のため、重合禁止剤を含んでいてもよい。
【００５９】
重合禁止剤としては、特に限定されないが、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、イソオクチル−３−（３，５−ジ−ターシャリーブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５−ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジターシャリーブチル−ｐ−ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２−ブチル−４−ヒドロキシアニソール、２，６−ジターシャリーブチル−ｐ−クレゾール及び４−メトキシ−１−ナフトール等が挙げられる。
これらの中では、効果が大きい点で、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）が好ましい。
【００６０】
これらの重合禁止剤の含有量は、上記（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対し、０．００１〜３質量部が好ましい。重合禁止剤の含有量が０．００１質量部以上であれば貯蔵安定性が充分であるし、３質量部以下であれば確実な接着性が得られ、未硬化になるおそれもない。
さらには、重合禁止剤の含有量は０．０１〜２質量部がより好ましい。これにより、貯蔵安定性及び耐久性がさらに向上するという効果を得ることができる。
【００６１】
また、上記硬化性樹脂組成物は、一般に使用されているアクリルゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンゴムなどの各種エラストマー、無機フィラー、溶剤、増量材、補強材、可塑剤、増粘剤、染料、顔料、難燃剤、シランカップリング剤及び界面活性剤等の添加剤を含んでいてもよい。
【００６２】
（硬化体の厚み）
上記硬化性樹脂組成物の硬化体は薄膜として得ることが可能である。硬化性樹脂組成物の硬化体を薄膜として得ることにより、上記硬化性樹脂組成物の硬化体に転写した針跡とウエハ上の基準位置とを同じフォーカスで同時に観察することができるため、作業時間の短縮につながる。
【００６３】
ここで、上記硬化体の厚みは、２０〜１００μｍであることが好ましく、４０〜６０μｍであることがより好ましい。硬化体の厚みが２０μｍ以上であれば、連続した硬化体を確実に得るのに十分である。また、硬化体の厚みが１００μｍ以下であれば一般的な半導体ウエハの厚さに対応でき、硬化体に転写した針跡とウエハ上の基準位置とを同じフォーカスで同時に観察することができる。
【００６４】
［実施形態２：プローブの検査方法］
本実施形態に係るプローブの検査方法は、被検査体の電気的特性を検査するプローブに硬化性樹脂組成物の硬化体を接触させ、硬化体にプローブの針跡を転写して、転写された針跡を基にプローブの状態を確認し、かつ、プローブの針跡を転写した後に、硬化体を硬化体のガラス転移温度以上に加熱してプローブの針跡を消去する工程を含み、繰り返し検査に供するプローブの検査方法である。
【００６５】
上記検査方法によれば、針跡を転写する部材を、検査毎もしくはウエハの種類ごとに交換せずに、プローブの検査を繰り返し行うことができるという効果が得られる。ただし、「交換せずに」といえども、針跡を転写する部材を永久に交換しないわけではない。つまり、劣化や摩耗などにより、交換が必要な場合には適宜交換するが、少なくとも２回以上は繰り返し使用することができればよい。
【００６６】
次に、上記プローブの検査方法を説明する。
先ず、検査に用いるプローブに硬化性樹脂組成物の硬化体を接触させ、該硬化体に該プローブの針跡を転写する。そして、転写されたプローブの針跡の確認を行った後、該プローブを用いたウエハの検査が行われる。このとき、上記確認操作によって、プローブの位置が適切でないことや、押し込み深さが充分でないことが判明した場合には、適宜プローブの調整を行うことができる。
【００６７】
ここで、接触とは、硬化体表面にプローブの針跡が形成されるように、プローブを硬化体表面に押しつけることを意味する。この操作によって、硬化体表面にプローブの針跡が形成される。また、転写とは、上記の接触操作によって硬化体表面にプローブの針跡が形成されることである。このように、硬化体表面にプローブの針跡が転写されることによって、プローブの位置や押し込み深さ、プローブ先端の状態等を知ることができる。
【００６８】
そして、確認とは、転写されたプローブの針跡をＣＣＤカメラ等の撮像装置によって目視することである。針跡の確認は、目視によって行うことが確実であるので好ましいが、例えば、上記撮像装置によって取り込んだ画像を、ソフトウエアによって解析し、自動的にプローブの配列を修正するようにしてもよい。
【００６９】
なお、接触及び転写時の温度は、ＩＣチップの電気的特性を検査する温度と同じ温度であり、例えば、２０〜３０℃の室温や８０〜９０℃の高温が挙げられる。また、確認時の温度は、上記温度と同じかそれ以下の温度である。
【００７０】
そして、所定枚数のウエハの検査が終了した後、上記硬化体を硬化体のガラス転移温度以上に加熱して上記プローブの針跡を消去する。また、針跡の消去は、異なる種類のウエハの検査毎におこなってもよい。
【００７１】
ここで、針跡の消去とは、硬化体を加熱することによって硬化体の温度をガラス転移温度以上に上昇させ、硬化体表面に形成されたプローブの針跡を消すことである。針跡の消去は、針跡が完全に消えた状態にならなくてもよい。
例えば、針跡の最下部と硬化体表面との高さのギャップが１００ｎｍ以下になれば、消去されたものとする。さらに好ましくは、５０ｎｍ以下になれば、消去されたものとする。
【００７２】
針跡が消去されたか否かは、撮像装置を用いた目視等により確認することができる。硬化体表面に形成された針跡を消すことによって、一つの硬化体で複数回の検査を繰り返し行える。
【００７３】
上記検査において、硬化体とは、光の照射や加熱によって硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化体であり、特に限定はされないが、上記実施形態１に記載の硬化性樹脂組成物を用いることが好ましい。
これにより、プローブと接触させて針跡を容易に転写でき、しかもガラス転移温度以上に加熱することで容易に針跡を消去できるので、上記プローブの検査に好ましく用いられる。そして、針跡を消去した後、接触、転写及び確認時の温度まで冷却することで、再利用することができる。
【００７４】
上記検査方法によれば、針跡を転写する部材を、検査毎もしくはウエハの種類ごとに交換せずに、プローブの検査を繰り返し行うことができるという効果が得られる。
【００７５】
また、被検査体の検査を高温で行う場合には、ガラス転移温度以下であれば、硬化体に針跡を転写することが可能であり、硬化体の温度も被検査体の検査時の温度と同じにすることができる。ガラス転移温度以上であっても硬化体に針跡を転写することが可能であれば、硬化体の温度も被検査体の検査時の温度と同じにすることができる。即ち、高温時におけるプローブの針先の位置を検出することができる。これにより、被検査体の検査を高温で行う場合にも、プローブの針先位置が検出時の位置からずれることなく、プローブを電極パッドに的確に接触させることができる。
【００７６】
（検査装置）
上記プローブの検査には、図１に示すような、硬化体からなるシート１０と、該シート１０を載置する支持台１２と、該シート１０を該硬化体のガラス転移温度以上に加熱するための加熱装置（図示せず）と、該被検査体を載置する載置台１３と、プローブ１５を有するプローブカード１４と、該シート１０に転写された上記プローブ１５の針跡１１の状態を確認するための撮像装置１６とを備える検査装置が好ましく用いられる。
ここで、検査装置の構成部材は上記のものに限られるわけではなく、他に真空ポンプやガス供給源、載置台の動きを制御する制御機構等を備えていてもよい。また、上記検査装置は、真空チャンバー等の装置内に組み込まれていても良い。
【００７７】
（硬化性樹脂組成物の加熱方法）
実施形態１及び２に係る硬化性樹脂組成物は、硬化後にプローブを接触させて針跡を転写した後、ガラス転移温度以上に加熱することで針跡を消去することが可能である。
【００７８】
実施形態１及び２において、硬化性樹脂組成物のガラス転移温度は、簡便な加熱方法で得られる。加熱方法としては、特に限定されないが、容易に使用できるため、電気ヒーター、乾燥機等を用いるのが好ましい。
加熱温度としては、１８０℃以下が好ましく、５０〜１５０℃がより好ましい。加熱温度が１８０℃以下であれば、硬化性樹脂組成物が複数回の使用に耐えうるため好ましい。
【００７９】
また、実施形態２において、加熱装置とは、例えば、電気ヒーター、乾燥機等を意味する。加熱装置は、シート１０の温度をガラス転位温度以上に加熱できることが必要であるが、他の部材や被検査体に影響を及ぼさないように取り付けることが好ましい。
【００８０】
針跡の消去方法は、加熱だけではなく、加熱と加圧とを組み合わせることも可能である。加圧することによって、硬化体の表面をさらに平坦に保つことができる。ここで、硬化性樹脂組成物の加圧方法としては、プレス機等の従来公知の装置を用いることが好ましい。
【００８１】
（ガラス転移温度）
上記実施形態１及び２において、ガラス転移温度は、４０℃以上１３０℃以下であることが好ましい。この範囲であれば、電気ヒーター、乾燥機等で容易に加熱が行える。さらに、ガラス転移温度は、４０℃以上１２０℃以下であることが好ましく、５０℃以上１００℃以下であることがより好ましい。この範囲であれば、室温から高温の温度領域において、硬化体に充分な深さの針跡を転写することができる。
【００８２】
また、実施形態１及び２の硬化性樹脂組成物は繰り返し使用することができるが、繰り返しの回数は、２回以上が好ましく、コストの面からいって、３０回以上繰り返し使用できることが好ましい。
【００８３】
本発明の実施形態に係るプローブの検査方法は、被検査体の電気的特性を検査するプローブに硬化性樹脂組成物の硬化体を接触させ、硬化体にプローブの針跡を転写して、転写された針跡を基にプローブの状態を確認し、かつ、プローブの針跡を転写した後に、硬化体を硬化体のガラス転移温度以上に加熱してプローブの針跡を消去する工程を含み、繰り返し検査に供するプローブの検査方法である。
上記検査方法によれば、針跡を転写する部材を検査毎もしくはウエハの種類ごとに交換せずに、プローブの検査を繰り返し行うことができるという効果が得られる。
【００８４】
上記硬化性樹脂組成物の硬化体の厚さは２０〜１００μｍであってもよい。４０〜６０μｍであることがより好ましい。これにより、硬化体に転写されたプローブの針跡とウエハ上に形成されている基準位置とを同じフォーカスで同時に観察することができ、作業時間の短縮ができるという効果が得られる。
【００８５】
また、基準位置として、上記硬化性樹脂組成物の硬化体上にマークを作製してもよい。マークの作製方法はインクジェットによるインク塗布やスクリーン印刷、金属蒸着、レーザーアブレーション等が挙げられるが、作業性及び繰り返しの使用に耐えるという観点から、インクジェットによるインク塗布が好ましい。
【００８６】
また、上記プローブの検査方法において、硬化性樹脂組成物が、（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドと、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、ガラス転移温度が１３０℃以下であってもよい。
これにより、プローブと接触させて針跡を容易に転写でき、しかもガラス転移温度以上に加熱することで容易に針跡が消去できるので、プローブの検査に繰り返し用いることができる。
【００８７】
また、上記プローブの検査方法において、硬化性樹脂組成物が、さらに（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートを含有していてもよい。これにより、加熱時に樹脂が溶解することを防ぐことができる。
【００８８】
また、上記プローブの検査方法において、硬化性樹脂組成物が、さらに、重合禁止剤を含有していてもよい。これにより貯蔵安定性及び耐久性が向上するという効果を得ることができる。
【００８９】
本発明の実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドと、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、ガラス転移温度が１３０℃以下であることを特徴とするプローブの針跡を転写するための硬化性樹脂組成物である。
上記硬化性樹脂組成物によれば、プローブと接触させて針跡を容易に転写でき、しかもガラス転移温度以上に加熱することで容易に針跡が消去できるという効果が得られる。
【００９０】
また、上記硬化性樹脂組成物が、さらに（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートを含有していてもよい。これにより、加熱後に樹脂が溶融することを防ぐことができる。
【００９１】
また、上記硬化性樹脂組成物が、さらに重合禁止剤を含有していてもよい。これにより貯蔵安定性及び耐久性が向上するという効果を得ることができる。
【００９２】
また、上記硬化性樹脂組成物が、（Ａ）と（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、（Ａ）を４０〜１００質量部、（Ｂ）を６０質量部以下、（Ｃ）を０．１〜２０質量部含有していてもよい。これにより、充分な接着強度を有する硬化体を得ることができる。
【００９３】
上記硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化体は、プローブと接触させて針跡を容易に転写でき、しかもガラス転移温度以上に加熱することで容易に針跡が消去できるので、プローブの検査に繰り返し用いることができる。
【００９４】
また、本発明によれば、上記硬化体からなるシートと、上記シートを載置する支持台と、上記シートを上記硬化体のガラス転移温度以上に加熱するための加熱装置と、上記被検査体を載置する載置台と、プローブを有するプローブカードと、上記シートに転写された上記プローブの針跡の状態を確認するための撮像装置とを備える、被検査体の電気的特性を検査するための検査装置が提供される。
この検査装置では、針跡を転写する部材を検査毎もしくはウエハの種類ごとに交換せずに、プローブの検査を繰り返し行うことができるため、検査工程の時間を短縮することが可能である。
【００９５】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。
【実施例】
【００９６】
以下に、実施例及び比較例をあげて本発明を更に詳細に説明する。【００９７】
［実施例１］
以下の組成で各材料を配合し、硬化性樹脂組成物を作製した。
・（Ａ）単官能（メタ）アクリレート
イソボルニルメタクリレート（共栄社化学社製、「ライトエステル  ＩＢ−Ｘ」、以下「ＩＢ−Ｘ」と略す。）３０質量部及びブトキシエチルメタクリレート（共栄社化学社製、「ライトエステル  ＢＯ」、以下「ＢＯ」と略す。）２０質量部。
・（Ｂ）多官能（メタ）アクリレート
水添１，２−ポリブタジエン末端ウレタンアクリレート（日本曹達社製、「ＴＥＡＩ−１０００」、以下「ＴＥＡＩ−１０００」と略す。）５０質量部。
・（Ｃ）光重合開始剤
上記（Ａ）及び（Ｂ）からなる組成物１００質量部に対して、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７」、以下「Ｉ−９０７」と略す。）１質量部。
・重合禁止剤
上記（Ａ）及び（Ｂ）からなる組成物１００質量部に対して、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）（以下、「ＭＤＰ」と略す。）０．１質量部。【００９８】
得られた硬化性樹脂組成物を使用して、以下に示す評価方法にて引張せん断接着強さの測定、針跡転写性及び針跡消去性の評価を行った。【００９９】
（ガラス転移温度の測定）
ガラス転移温度は示差走査熱量計「ＳＩＩ  ＥＸＳＴＡＲ  ＤＳＣ６２２０」（セイコーインスツル社製）により測定した（昇温速度１０℃／ｍｉｎ）。【０１００】
（引張せん断接着強さの測定）
引張せん断接着強さは、ＪＩＳ  Ｋ  ６８５０に従い測定した。具体的には、被着材として耐熱パイレックス（登録商標）ガラス（２５ｍｍ×２５ｍｍ×２．０ｍｍ）を用いて、接着部位を直径８ｍｍとして、作製した硬化性樹脂組成物にて２枚の耐熱パイレックス（登録商標）ガラスを貼り合わせ、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、３６５ｎｍの波長の積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件にて硬化させ、引張せん断接着強さ測定用の試験片を作製した。そして、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで、作製した試験片の引張せん断接着強さを測定した。【０１０１】
（針跡転写性および針跡消去性の評価）
シリコンウェハ上に硬化性樹脂組成物を５０μｍの厚さに塗布し、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、３６５ｎｍの波長の積算光量４０００ｍＪ／ｃｍ２の条件にて硬化させ、試験片を作製した。マニュアルプローバを用いて、プローブを速度約１５μｍ／ｓの条件で４０μｍ下降させ、シリコンウェハ上の硬化性樹脂組成物の硬化体に接触させた。プローブの接触時、硬化性樹脂組成物の硬化体の温度は２５℃である。【０１０２】
そして、共焦点レーザー顕微鏡にて、硬化性樹脂組成物の硬化体表面の針跡転写の有無を観察した。ここで、表１の針跡転写性は、上記プローブの針跡が硬化性樹脂組成物の硬化体表面に形成された場合、針跡の深さを測定した。針跡の深さは共焦点レーザー顕微鏡（オリンパス社製、「ＯＬＳ１１００」）により測定した。【０１０３】
そして、針跡が転写された試験片については、１４０℃で１０分加熱した後、針跡が消去しているか確認した。針跡の有無および針跡の深さは、共焦点レーザー顕微鏡（オリンパス社製、「ＯＬＳ１１００」）にて測定した。【０１０４】
上記の実験結果を表１に示す。【０１０５】
【表１】
2009107558.tif 000003
【０１０６】
［実施例２〜９］
表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例１と同様にして硬化性樹脂組成物を作製した。得られた硬化性樹脂組成物について、実施例１と同様に上記評価を行った。それらの実験結果を表１に示す。
なお、実施例９の針跡転写性は８５℃にて評価した。【０１０７】
（使用材料）
以下に、実施例２〜９で使用した各材料とその略称を明記する。なお、この略称は表１と対応している。
ＴＥＡ−１０００：１，２−ポリブタジエン末端ウレタンアクリレート（日本曹達社製、「ＴＥＡ−１０００」）
ＡＣＭＯ：アクリロイルモルフォリン（興人社製、「ＡＣＭＯ」）
２−ＨＥＭＡ：２−ヒドロキシエチルメタクリレート（三菱ガス化学社製、「２−ＨＥＭＡ」）
ＤＥＡＡ：ジエチルアクリルアミド（興人社製、「ＤＥＡＡ」）
ＩＢ−ＸＡ：イソボルニルアクリレート（共栄社化学社製、「ＩＢ−ＸＡ」）
ＩＤ：イソデシルメタクリレート（共栄社化学社製、「ＩＤ」）
ＢＤＫ：ベンジルジメチルケタール【０１０８】
［比較例１及び２］
表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を作製した。得られた樹脂組成物に関して、実施例１と同様に評価を行った。それらの結果を表１に示す。【０１０９】
（使用材料）
以下に、比較例１及び２で使用した各材料とその略称を明記する。なお、この略称は表１と対応している。
Ｒ−６８４：ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製、「ＫＡＹＡＲＡＤ  Ｒ−６８４」）【０１１０】
［考察］
表１からわかるように、実施例１〜９では、針跡を転写することができ、かつ加熱によって針跡を消去することができた。即ち、本発明に係る硬化性樹脂組成物を使用することによって、針跡を転写する部材を検査毎もしくはウエハの種類ごとに交換せずに、プローブの検査を繰り返し行うことができる。【０１１１】
しかし、実施例１〜９に対して、比較例１は針跡を転写することはできたものの、ガラス転移温度以上に加熱しなかったため、加熱によって針跡を消去することはできなかった。また、比較例２では、架橋密度が高く、認識するのに十分な針跡を転写させることができなかった。【０１１２】
また、表１からわかるように、本発明に係る硬化性樹脂組成物の硬化体は、概ね２０〜１００μｍの厚さに形成することができる。硬化体をこのような厚さに形成することによって、一般的な半導体ウエハの厚さに対応できる。つまり、硬化体に転写されたプローブの針跡とウエハ上に形成されている基準位置とを同じフォーカスで同時に観察することができ、作業時間の短縮ができるという効果が得られる。【０１１３】
さらに、実施例１〜３、５及び７では、硬化性樹脂組成物の組成が、（Ａ）が５〜１００質量部、（Ｂ）が６０質量部以下、（Ａ）と（Ｂ）との合計量１００質量部に対して、（Ｃ）が０．１〜２０質量部である。表１からわかるように、このような組成にすることによって、１０ＭＰａ以上の充分な接着強度を有する硬化体を得ることができる。【０１１４】
また、実施例９に示すように、ガラス転移温度が高ければ高温での利用も可能であり、さらに、針跡転写時の温度を上げることで深い針跡を転写させることが可能である。高温でプローブの針跡を硬化体に転写したい場合、（Ａ）単官能（メタ）アクリレートを使用し、（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートを使用しないことが、針跡深さが大きく、針跡転写しやすい点で、好ましい（実施例９）。接着性を大きくしたい場合、（Ａ）単官能（メタ）アクリレートと（Ｂ）多官能（メタ）アクリレートを併用することが、好ましい（実施例１）。【０１１５】
以上のように、本発明によれば、被検査体の電気的特性を検査するプローブに硬化性樹脂の硬化体を接触させ、上記硬化体に上記プローブの針跡を転写して、上記プローブの状態を確認するプローブの検査方法であって、上記プローブの針跡を転写した後に、上記硬化体を上記硬化体のガラス転移温度以上に加熱して上記プローブの針跡を消去して、繰り返し検査に供することを特徴とするプローブの検査方法が提供される。
上記検査方法によれば、針跡を転写する部材を検査毎もしくはウエハの種類ごとに交換せずに、プローブの検査を繰り返し行うことができるという効果が得られる。【０１１６】
また、本発明によれば、（Ａ）単官能（メタ）アクリレート及び／又は（メタ）アクリルアミドと、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、ガラス転移温度が１３０℃以下であることを特徴とするプローブの検査に用いるための硬化性樹脂組成物が提供される。
上記硬化性樹脂組成物によれば、プローブと接触させて針跡を容易に転写でき、しかもガラス転移温度以上に加熱することで容易に針跡が消去できるという効果が得られる。
【図１】
2009107558.tif 000004
【国際調査報告】
2009107558.tif 000005
2009107558.tif 000006
2009107558.tif 000007
2009107558.tif 000008