(57)【要約】  圧電振動デバイスでは、圧電振動片と、圧電振動片に形成された励振電極を気密封止する第１封止部材および第２封止部材とが設けられている。圧電振動片と第１封止部材とが接合材により接合され、圧電振動片と第２封止部材とが接合材により接合されている。また、圧電振動片と第１封止部材との接合部位と、圧電振動片と第２封止部材との接合部位との少なくとも１つの接合部位に、接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その複数面接合手段の外方に、接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とが設けられている。
2010001885.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動を行う圧電振動デバイスにおいて、
圧電材料からなり、その両主面に励振電極が形成された圧電振動片と、前記圧電振動片の一主面に形成された励振電極を気密封止する第１封止部材と、前記圧電振動片の他主面に形成された励振電極を気密封止する第２封止部材と、が設けられ、
前記圧電振動片と前記第１封止部材とが接合材により接合され、前記圧電振動片と前記第２封止部材とが接合材により接合され、
前記圧電振動片と前記第１封止部材との接合部位と、前記圧電振動片と前記第２封止部材との接合部位との少なくとも１つの接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その前記複数面接合手段の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とが設けられたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項２】
圧電振動を行う圧電振動デバイスにおいて、
前記圧電振動片の一主面に形成された励振電極を気密封止する第１封止部材と、前記圧電振動片の他主面に形成された励振電極を気密封止する第２封止部材とが、圧電材料からなり、その両主面に励振電極が形成された圧電振動片を介して積層して接合され、
前記圧電振動片の接合面に、前記第１封止部材と接合するための第１接合材が形成されるとともに、前記第２封止部材と接合するための第２接合材が形成され、
前記第１封止部材の接合面に、前記圧電振動片と接合するための第３接合材が形成され、
前記第２封止部材の接合面に、前記圧電振動片と接合するための第４接合材が形成され、
前記圧電振動片と前記第１封止部材との接合部位と、前記圧電振動片と前記第２封止部材との接合部位との少なくとも１つの接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その前記複数面接合手段の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とが設けられ、
前記第１接合材と前記第３接合材とが接合されることで接合材が構成され、この接合材により前記圧電振動片と前記第１封止部材が接合されて、前記圧電振動片の一主面に形成された励振電極が気密封止され、
前記第２接合材と前記第４接合材とが接合されることで接合材が構成され、この接合材により前記圧電振動片と前記第２封止部材が接合され、前記圧電振動片の他主面に形成した励振電極が気密封止されることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項３】
請求項２に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記圧電振動片の接合面における前記第１接合材の接合領域と、前記第１封止部材の接合面における前記第３接合材の接合領域は、同じ幅を有し、
前記圧電振動片の接合面における前記第２接合材の接合領域と、前記第２封止部材の接合面における前記第４接合材の接合領域は、同じ幅を有することを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項４】
圧電振動を行う圧電振動デバイスにおいて、
圧電材料からなり、その両主面に励振電極が形成された圧電振動片と、前記圧電振動片を搭載する第１封止部材と、接合材を用いて前記第１封止部材と接合し前記圧電振動片の励振電極を気密封止する第２封止部材と、が設けられ、
前記第１封止部材と前記第２封止部材とが前記接合材により接合され、
前記第１封止部材と前記第２封止部材との接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その前記複数面接合手段の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段が設けられたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項５】
圧電振動を行う圧電振動デバイスにおいて、
圧電材料からなり、その両主面に励振電極が形成された圧電振動片と、前記圧電振動片を搭載する第１封止部材と、接合材を用いて前記第１封止部材と接合し前記圧電振動片の励振電極を気密封止する第２封止部材と、が設けられ、
前記第１封止部材の接合面に、前記第２封止部材と接合するための第５接合材が形成され、
前記第２封止部材の接合面に、前記第１封止部材と接合するための第６接合材が形成され、
前記第１封止部材と前記第２封止部材との接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その前記複数面接合手段の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段が設けられ、
前記第５接合材と前記第６接合材とが接合されることで前記接合材が構成され、この接合材により前記第１封止部材と前記第２封止部材が接合されて、前記圧電振動片に形成された励振電極が気密封止されることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項６】
請求項５に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記第１封止部材の接合面における前記第５接合材の接合領域と、前記第２封止部材の接合面における前記第６接合材の接合領域は、同じ幅を有することを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項７】
請求項１乃至６のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記圧電振動片と前記第１封止部材の接合部位と、前記圧電振動片と前記第２封止部材との接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その接合材による接合部位の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とが設けられたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項８】
請求項１乃至７のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記複数面接合手段は、前記圧電振動片と前記第１封止部材との接合部位と、前記圧電振動片と前記第２封止部材との接合部位との少なくとも１つの接合部位に形成され、複数面を有する突部であり、
前記突部の端面を含む複数の面に前記接合材が接合されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項９】
請求項１乃至８のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記拡大防止手段は、前記複数面接合手段の外方に形成された窪み部であることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項１０】
請求項１乃至８のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記拡大防止手段は、前記複数面接合手段の外方に形成された突起壁部であることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項１１】
請求項１乃至８のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記拡大防止手段は、前記複数面接合手段の外方に形成された金属膜であることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記接合部位における前記圧電振動片と前記第１封止部材と前記第２封止部材の接合面は、平滑面であることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項１３】
圧電振動を行う圧電振動デバイスの製造方法において、
圧電材料からなりその両主面に励振電極が形成された圧電振動片の一主面の励振電極を気密封止する第１封止部材と、前記圧電振動片の他主面の励振電極を気密封止する第２封止部材とが、前記圧電振動片を介して積層して接合し、
前記圧電振動片と前記第１封止部材との接合部位と、前記圧電振動片と前記第２封止部材との接合部位との少なくとも１つの接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その前記複数面接合手段の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とを設け、
前記圧電振動片の接合面に、前記第１封止部材と接合するための第１接合材を形成するとともに、前記第２封止部材と接合するための第２接合材を形成し、
前記第１封止部材の接合面に、前記圧電振動片と接合するための第３接合材を形成し、
前記第２封止部材の接合面に、前記圧電振動片と接合するための第４接合材を形成し、
前記第１接合材と前記第３接合材とを接合することで接合材を構成し、この接合材により前記圧電振動片と前記第１封止部材を接合して、前記圧電振動片の一主面に形成された励振電極を気密封止し、
前記第２接合材と前記第４接合材とを接合することで接合材が構成され、この接合材により前記圧電振動片と前記第２封止部材を接合し、前記圧電振動片の他主面に形成した励振電極を気密封止することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の圧電振動デバイスの製造方法において、
前記圧電振動片の接合面における前記第１接合材の接合領域と、前記第１封止部材の接合面における前記第３接合材の接合領域は、同じ幅を有し、
前記圧電振動片の接合面における前記第２接合材の接合領域と、前記第２封止部材の接合面における前記第４接合材の接合領域は、同じ幅を有することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項１５】
圧電振動を行う圧電振動デバイスの製造方法において、
圧電材料からなりその両主面に励振電極が形成された圧電振動片を搭載する第１封止部材と、前記圧電振動片の励振電極を気密封止する第２封止部材とが、接合材を用いて接合し、
前記第１封止部材と前記第２封止部材との接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その前記複数面接合手段の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とを設け、
前記第１封止部材の接合面に、前記第２封止部材と接合するための第５接合材を形成し、
前記第２封止部材の接合面に、前記第１封止部材と接合するための第６接合材を形成し、
前記第５接合材と前記第６接合材とを接合することで前記接合材を構成し、前記接合材により前記第１封止部材と前記第２封止部材を接合して、前記圧電振動片に形成された励振電極を気密封止することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記第１封止部材の接合面における前記第５接合材の接合領域と、前記第２封止部材の接合面における前記第６接合材の接合領域は、同じ幅を有することを特徴とする圧電振動デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動デバイス、および圧電振動デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器の動作周波数の高周波化がすすんでおり、この高周波化にともなって、圧電振動デバイス（例えば水晶振動子等）も高周波化への対応が求められている。【０００３】
この種の圧電振動デバイスでは、その筐体が直方体のパッケージで構成されている。このパッケージは、ガラスからなる第１封止部材および第２封止部材と、水晶からなり両主面に励振電極が形成された水晶振動片とから構成され、第１封止部材と第２封止部材とが水晶振動片を介して積層して接合され、パッケージの内部に配された水晶振動片の励振電極が気密封止されている（例えば、下記する特許文献１ご参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許３３９０３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この特許文献１に示すように、第１封止部材および第２封止部材にガラスを用いると、第１封止部材と第２封止部材とを水晶振動片を介して接合材により接合する際、接合材が水晶振動片の接合面（両主面）や第１封止部材および第２封止部材の接合面上で潰れて接合面方向（平面方向）に広がり、広がった接合材がパッケージの端面からはみ出したり、パッケージの内部空間に入る。【０００６】
接合材がパッケージの端面からはみ出した場合、パッケージの小型化を図るのに妨げとなる。また、接合材がパッケージの内部空間に入った場合、内部空間に保持されている圧電振動片と接触し振動特性に悪影響を与えることになる。【０００７】
また、ガラスや水晶は、例えばセラミックと比べて表面が平滑であるため、接合面上を接合材が広がり易い。【０００８】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、圧電振動片の励振電極を気密封止するために第１封止部材と第２封止部材とを接合するにあたって、接合材が接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制する圧電振動デバイス、及び圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動を行う圧電振動デバイスは、圧電材料からなり、その両主面に励振電極が形成された圧電振動片と、前記圧電振動片の一主面に形成された励振電極を気密封止する第１封止部材と、前記圧電振動片の他主面に形成された励振電極を気密封止する第２封止部材と、が設けられ、前記圧電振動片と前記第１封止部材とが接合材により接合され、前記圧電振動片と前記第２封止部材とが接合材により接合され、前記圧電振動片と前記第１封止部材との接合部位と、前記圧電振動片と前記第２封止部材との接合部位との少なくとも１つの接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その前記複数面接合手段の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とが設けられたことを特徴とする。【００１０】
本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、圧電振動片の励振電極を気密封止するために第１封止部材と第２封止部材とを間接的に接合するにあたって、接合材が接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することが可能となる。具体的に、本発明によれば、第１封止部材と第２封止部材とを圧電振動片を介して接合材により接合する際、接合材が圧電振動片の接合面（両主面）や第１封止部材および第２封止部材の接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することが可能となる。【００１１】
前記接合材による加熱溶融接合では、前記接合部位における前記接合材の広がり（濡れ）は当然に起こる現象であるが、本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、前記接合部位において前記接合材が広がった場合であっても、前記接合材が当該圧電振動デバイスの端面からはみ出したり、前記接合材が当該圧電振動デバイスの内部空間に入るのを防止することが可能となる。さらに、本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、面方向が異なる複数の面で接合材を接合することが可能となり、アンカー効果が生じて前記圧電振動片と前記第１封止部材と第２封止部材との接合強度を高めることが可能となる。【００１２】
また、上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動を行う圧電振動デバイスは、前記圧電振動片の一主面に形成された励振電極を気密封止する第１封止部材と、前記圧電振動片の他主面に形成された励振電極を気密封止する第２封止部材とが、圧電材料からなり、その両主面に励振電極が形成された圧電振動片を介して積層して接合され、前記圧電振動片の接合面に、前記第１封止部材と接合するための第１接合材が形成されるとともに、前記第２封止部材と接合するための第２接合材が形成され、前記第１封止部材の接合面に、前記圧電振動片と接合するための第３接合材が形成され、前記第２封止部材の接合面に、前記圧電振動片と接合するための第４接合材が形成され、前記圧電振動片と前記第１封止部材との接合部位と、前記圧電振動片と前記第２封止部材との接合部位との少なくとも１つの接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その前記複数面接合手段の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とが設けられ、前記第１接合材と前記第３接合材とが接合されることで接合材が構成され、この接合材により前記圧電振動片と前記第１封止部材が接合されて、前記圧電振動片の一主面に形成された励振電極が気密封止され、前記第２接合材と前記第４接合材とが接合されることで接合材が構成され、この接合材により前記圧電振動片と前記第２封止部材が接合され、前記圧電振動片の他主面に形成した励振電極が気密封止されることを特徴とする。【００１３】
本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、圧電振動片の励振電極を気密封止するために第１封止部材と第２封止部材とを間接的に接合するにあたって、接合材が接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することが可能となる。具体的に、本発明によれば、第１封止部材と第２封止部材とを圧電振動片を介して接合材により接合する際、接合材が圧電振動片の接合面（両主面）や第１封止部材および第２封止部材の接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することが可能となる。【００１４】
前記接合材による加熱溶融接合では、前記接合部位における前記接合材の広がり（濡れ）は当然に起こる現象であるが、本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、前記接合部位において前記接合材が広がった場合であっても、前記接合材が当該圧電振動デバイスの端面からはみ出したり、前記接合材が当該圧電振動デバイスの内部空間に入るのを防止することが可能となる。さらに、本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、面方向が異なる複数の面で接合材を接合することが可能となり、アンカー効果が生じて前記圧電振動片と前記第１封止部材と第２封止部材との接合強度を高めることが可能となる。【００１５】
前記構成において、前記圧電振動片の接合面における前記第１接合材の接合領域と、前記第１封止部材の接合面における前記第３接合材の接合領域は、同じ幅を有し、前記圧電振動片の接合面における前記第２接合材の接合領域と、前記第１封止部材の接合面における前記第４接合材の接合領域は、同じ幅を有してもよい。【００１６】
この場合、前記圧電振動片の接合面における前記第１接合材の接合領域と、前記第１封止部材の接合面における前記第３接合材の接合領域は、同じ幅を有し、前記圧電振動片の接合面における前記第２接合材の接合領域と、前記第２封止部材の接合面における前記第４接合材の接合領域は、同じ幅を有するので、前記圧電振動片と前記第１封止部材と前記第２封止部材とを接合する際に、接合位置のズレが生じた場合であってもセルフアライメントの効果を有する。すなわち、接合位置のズレを無くすことが可能となる。【００１７】
また、上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動を行う圧電振動デバイスは、圧電振動を行う圧電振動デバイスにおいて、圧電材料からなり、その両主面に励振電極が形成された圧電振動片と、前記圧電振動片を搭載する第１封止部材と、接合材を用いて前記第１封止部材と接合し前記圧電振動片の励振電極を気密封止する第２封止部材と、が設けられ、前記第１封止部材と前記第２封止部材とが前記接合材により接合され、前記第１封止部材と前記第２封止部材との接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その前記複数面接合手段の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とが設けられたことを特徴とする。【００１８】
本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、圧電振動片の励振電極を気密封止するために第１封止部材と第２封止部材とを直接接合するにあたって、接合材が接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することができる。具体的に、本発明によれば、第１封止部材と第２封止部材とを圧電振動片を介して接合材により接合する際、接合材が圧電振動片の接合面（両主面）や第１封止部材および第２封止部材の接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することが可能となる。【００１９】
前記接合材による加熱溶融接合では、前記接合部位における前記接合材の広がり（濡れ）は当然に起こる現象であるが、本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、前記接合部位において前記接合材が広がった場合であっても、前記接合材が当該圧電振動デバイスの端面からはみ出したり、前記接合材が当該圧電振動デバイスの内部空間に入るのを防止することが可能となる。さらに、本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、面方向が異なる複数の面で接合材を接合することが可能となり、アンカー効果が生じて前記圧電振動片と前記第１封止部材と第２封止部材との接合強度を高めることが可能となる。【００２０】
また、上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動を行う圧電振動デバイスは、圧電振動を行う圧電振動デバイスにおいて、圧電材料からなり、その両主面に励振電極が形成された圧電振動片と、前記圧電振動片を搭載する第１封止部材と、接合材を用いて前記第１封止部材と接合し前記圧電振動片の励振電極を気密封止する第２封止部材と、が設けられ、前記第１封止部材の接合面に、前記第２封止部材と接合するための第５接合材が形成され、前記第２封止部材の接合面に、前記第１封止部材と接合するための第６接合材が形成され、前記第１封止部材と前記第２封止部材との接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その前記複数面接合手段の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とが設けられ、前記第５接合材と前記第６接合材とが接合されることで前記接合材が構成され、この接合材により前記第１封止部材と前記第２封止部材が接合されて、前記圧電振動片に形成された励振電極が気密封止されることを特徴とする。【００２１】
本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、圧電振動片の励振電極を気密封止するために第１封止部材と第２封止部材とを直接接合するにあたって、接合材が接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することが可能となる。具体的に、本発明によれば、第１封止部材と第２封止部材とを圧電振動片を介して接合材により接合する際、接合材が圧電振動片の接合面（両主面）や第１封止部材および第２封止部材の接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することが可能となる。【００２２】
前記接合材による加熱溶融接合では、前記接合部位における前記接合材の広がり（濡れ）は当然に起こる現象であるが、本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、前記接合部位において前記接合材が広がった場合であっても、前記接合材が当該圧電振動デバイスの端面からはみ出したり、前記接合材が当該圧電振動デバイスの内部空間に入るのを防止することが可能となる。さらに、本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、面方向が異なる複数の面で接合材を接合することが可能となり、アンカー効果が生じて前記圧電振動片と前記第１封止部材と第２封止部材との接合強度を高めることが可能となる。【００２３】
前記構成において、前記第１封止部材の接合面における前記第５接合材の接合領域と、前記第２封止部材の接合面における前記第６接合材の接合領域は、同じ幅を有してもよい。【００２４】
この場合、前記第１封止部材の接合面における前記第５接合材の接合領域と、前記第２封止部材の接合面における前記第６接合材の接合領域は、同じ幅を有するので、前記圧電振動片と前記第１封止部材と前記第２封止部材とを接合する際に、接合位置のズレが生じた場合であってもセルフアライメントの効果を有する。すなわち、接合位置のズレを無くすことが可能となる。【００２５】
前記構成において、前記圧電振動片と前記第１封止部材の接合部位と、前記圧電振動片と前記第２封止部材との接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その接合材による接合部位の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とが設けられてもよい。【００２６】
この場合、前記圧電振動片と前記第１封止部材との接合部位と、前記圧電振動片と前記第２封止部材との接合部位に、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、第１封止部材と第２封止部材とを圧電振動片を介して接合材により接合する際、接合材が圧電振動片の接合面（両主面）や第１封止部材および第２封止部材の接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制するのに好適な構成であり、さらに全ての接合部位において面方向が異なる複数の面で接合材を接合することが可能となるので、アンカー効果が生じて接合強度を高めるのにも好適な構成である。【００２７】
前記構成において、前記複数面接合手段は、前記圧電振動片と前記第１封止部材との接合部位と、前記圧電振動片と前記第２封止部材との接合部位との少なくとも１つの接合部位に形成され、複数面を有する突部であり、前記突部の端面を含む複数の面に前記接合材が接合されてもよい。【００２８】
この場合、前記複数面接合手段は複数面を有する前記突部であり、前記突部の端面を含む複数の面に前記接合材が接合されるので、連続した面方向の異なる複数面において前記接合材を接合することが可能となり、アンカー効果を生じ易い。【００２９】
前記構成において、前記拡大防止手段は、前記複数面接合手段の外方に形成された窪み部であってもよい。【００３０】
この場合、前記拡大防止手段は、前記複数面接合手段の外方に形成された前記窪み部であるので、本発明によれば、接合後に前記接合部位において前記接合材が広がった場合であっても、前記接合材が当該圧電振動デバイスの端面まで流れる（濡れる）のを防止することが可能となり、前記接合材が当該圧電振動デバイスの内部空間に入るのを防止することが可能となる。【００３１】
前記構成において、前記拡大防止手段は、前記複数面接合手段の外方に形成された突起壁部であってもよい。【００３２】
この場合、前記拡大防止手段は、前記複数面接合手段の外方に形成された前記突起壁部であるので、本発明によれば、接合後に前記接合部位において前記接合材が広がった場合であっても、前記接合材が当該圧電振動デバイスの端面まで流れる（濡れる）のを防止することが可能となり、前記接合材が当該圧電振動デバイスの内部空間に入るのを防止することが可能となる。【００３３】
前記構成において、前記拡大防止手段は、前記複数面接合手段の外方に形成された金属膜であってもよい。【００３４】
この場合、前記拡大防止手段が、前記複数面接合手段の外方に形成された金属膜であるので、前記接合材が物理的に拡散するのを抑制することが可能となる。また、前記拡大防止手段が、前記複数面接合手段の外方に形成された金属膜であるので、当該圧電振動デバイスのＥＭＩ対策をとることが可能となり、さらに、前記金属膜を形成した部材の強度を補うことが可能となる。さらに、この金属膜にＮｉやＣｒなどの前記接合材が濡れ難い材料を用いた場合、前記接合材が濡れる（流れる）のを抑制することが可能となる。【００３５】
前記構成において、前記接合部位における前記圧電振動片と前記第１封止部材と前記第２封止部材の接合面は、平滑面であってもよい。【００３６】
この場合、前記接合部位における前記圧電振動片と前記第１封止部材と前記第２封止部材の接合面は、平滑面であるので、前記接合部位において前記接合材が流れ易く（濡れ易く）なるが、この場合であっても、前記接合材が当該圧電振動デバイスの端面まで流れる（濡れる）のを防止することが可能となり、前記接合材が当該圧電振動デバイスの内部空間に入るのを防止することが可能となる。【００３７】
また、上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動を行う圧電振動デバイスの製造方法は、圧電材料からなりその両主面に励振電極が形成された圧電振動片の一主面の励振電極を気密封止する第１封止部材と、前記圧電振動片の他主面の励振電極を気密封止する第２封止部材とが、前記圧電振動片を介して積層して接合する製造方法であって、前記圧電振動片と前記第１封止部材との接合部位と、前記圧電振動片と前記第２封止部材との接合部位との少なくとも１つの接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その前記複数面接合手段の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とを設け、前記圧電振動片の接合面に、前記第１封止部材と接合するための第１接合材を形成するとともに、前記第２封止部材と接合するための第２接合材を形成し、前記第１封止部材の接合面に、前記圧電振動片と接合するための第３接合材を形成し、前記第２封止部材の接合面に、前記圧電振動片と接合するための第４接合材を形成し、前記第１接合材と前記第３接合材とを接合することで接合材を構成し、この接合材により前記圧電振動片と前記第１封止部材を接合して、前記圧電振動片の一主面に形成された励振電極を気密封止し、前記第２接合材と前記第４接合材とを接合することで接合材が構成され、この接合材により前記圧電振動片と前記第２封止部材を接合し、前記圧電振動片の他主面に形成した励振電極を気密封止することを特徴とする。【００３８】
本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、圧電振動片の励振電極を気密封止するために第１封止部材と第２封止部材とを間接的に接合するにあたって、接合材が接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することが可能となる。具体的に、本発明によれば、第１封止部材と第２封止部材とを圧電振動片を介して接合材により接合する際、接合材が圧電振動片の接合面（両主面）や第１封止部材および第２封止部材の接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することが可能となる。【００３９】
前記接合材による加熱溶融接合では、前記接合部位における前記接合材の広がり（濡れ）は当然に起こる現象であるが、本発明によれば、前記接合部位において前記接合材が広がった場合であっても、前記接合材が当該圧電振動デバイスの端面からはみ出したり、前記接合材が当該圧電振動デバイスの内部空間に入るのを防止することが可能となる。さらに、本発明によれば、面方向が異なる複数の面で接合材を接合することが可能となり、アンカー効果が生じて接合強度を高めることが可能となる。【００４０】
前記方法において、前記圧電振動片の接合面における前記第１接合材の接合領域と、前記第１封止部材の接合面における前記第３接合材の接合領域は、同じ幅を有し、前記圧電振動片の接合面における前記第２接合材の接合領域と、前記第２封止部材の接合面における前記第４接合材の接合領域は、同じ幅を有してもよい。【００４１】
この場合、前記圧電振動片の接合面における前記第１接合材の接合領域と、前記第１封止部材の接合面における前記第３接合材の接合領域は、同じ幅を有し、前記圧電振動片の接合面における前記第２接合材の接合領域と、前記第２封止部材の接合面における前記第４接合材の接合領域は、同じ幅を有するので、前記圧電振動片と前記第１封止部材と前記第２封止部材とを接合する際に、接合位置のズレが生じた場合であってもセルフアライメントの効果を有する。すなわち、接合位置のズレを無くすことが可能となる。【００４２】
また、上記の目的を達成するため、本発明にかかる圧電振動を行う圧電振動デバイスの製造方法は、圧電振動を行う圧電振動デバイスの製造方法において、圧電材料からなりその両主面に励振電極が形成された圧電振動片を搭載する第１封止部材と、前記圧電振動片の励振電極を気密封止する第２封止部材とが、接合材を用いて接合し、前記第１封止部材と前記第２封止部材との接合部位に、前記接合材を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、その前記複数面接合手段の外方に、前記接合材との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とを設け、前記第１封止部材の接合面に、前記第２封止部材と接合するための第５接合材を形成し、前記第２封止部材の接合面に、前記第１封止部材と接合するための第６接合材を形成し、前記第５接合材と前記第６接合材とを接合することで前記接合材を構成し、前記接合材により前記第１封止部材と前記第２封止部材を接合して、前記圧電振動片に形成された励振電極を気密封止することを特徴とする。【００４３】
本発明によれば、前記複数面接合手段と前記拡大防止手段が設けられているので、圧電振動片の励振電極を気密封止するために第１封止部材と第２封止部材とを直接接合するにあたって、接合材が接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することが可能となる。具体的に、本発明によれば、第１封止部材と第２封止部材とを圧電振動片を介して接合材により接合する際、接合材が圧電振動片の接合面（両主面）や第１封止部材および第２封止部材の接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することが可能となる。【００４４】
前記接合材による加熱溶融接合では、前記接合部位における前記接合材の広がり（濡れ）は当然に起こる現象であるが、本発明によれば、前記接合部位において前記接合材が広がった場合であっても、前記接合材が当該圧電振動デバイスの端面からはみ出したり、前記接合材が当該圧電振動デバイスの内部空間に入るのを防止することが可能となる。さらに、本発明によれば、面方向が異なる複数の面で接合材を接合することが可能となり、アンカー効果が生じて接合強度を高めることが可能となる。【００４５】
前記方法において、前記第１封止部材の接合面における前記第５接合材の接合領域と、前記第２封止部材の接合面における前記第６接合材の接合領域は、同じ幅を有してもよい。【００４６】
この場合、前記第１封止部材の接合面における前記第５接合材の接合領域と、前記第２封止部材の接合面における前記第６接合材の接合領域は、同じ幅を有するので、前記圧電振動片と前記第１封止部材と前記第２封止部材とを接合する際に、接合位置のズレが生じた場合であってもセルフアライメントの効果を有する。すなわち、接合位置のズレを無くすことが可能となる。
【発明の効果】
【００４７】
本発明にかかる圧電振動デバイス、及び圧電振動デバイスの製造方法によれば、圧電振動片の励振電極を気密封止するために第１封止部材と第２封止部材とを間接的に接合するにあたって、接合材が接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】図１は、本実施例にかかる水晶振動子の内部空間を公開した概略側面図である。
【図２】図２は、本実施例にかかる水晶振動子の各構成を示した概略構成図である。
【図３】図３は、本実施例の他の例にかかる水晶振動子の内部空間を公開した概略側面図である。
【図４】図４は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片と第２封止部材との接合に関する構成を拡大した概略側面図である。
【図５】図５は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片と第２封止部材との接合に関する構成を拡大した概略側面図である。
【図６】図６は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片と第２封止部材との接合に関する構成を拡大した概略側面図である。
【図７】図７は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片と第２封止部材との接合に関する構成を拡大した概略側面図である。
【図８】図８は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片と第２封止部材との接合に関する構成を拡大した概略側面図である。
【図９】図９は、本実施例の他の例にかかる水晶振動片と第２封止部材との接合に関する構成を拡大した概略側面図である。
【図１０】図１０は、本実施例の他の例にかかる水晶振動子の内部空間を公開した概略側面図である。
【図１１】図１１は、本実施例の他の例にかかる水晶振動子の各構成を示した概略構成図である。
【図１２】図１２は、本実施例の他の例にかかる第２封止部材の概略構成図である。
【図１３】図１３は、本実施例の他の例にかかる第２封止部材の概略構成図である。
【図１４】図１４は、本実施例の他の例にかかる第２封止部材の概略構成図である。
【図１５】図１５は、図１３に示す第２封止部材の構成を図１に示す本実施例にかかる第２封止部材に適用した水晶振動子の内部空間を公開した概略側面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  水晶振動子
１２  内部空間
１３  水晶振動片と第１封止部材との接合部位
１４  水晶振動片と第２封止部材との接合部位
１５  第１封止部材と第２封止部材との接合部位
２  水晶振動片
２１  水晶振動片の一主面
２２  水晶振動片の他主面
２３  励振電極
２５  水晶振動片の接合面
３  第１封止部材
３２  第１封止部材の接合面
４  第２封止部材
４２  第２封止部材の接合面
５  突部
５１  突部の端面
５２  突部の両側面
６１  窪み部
６２  突起壁部
７  接合材
７１  第１接合材
７２  第２接合材
７３  第３接合材
７４  第４接合材
７５  第５接合材
７６  第６接合材
【発明を実施するための形態】
【００５０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す実施例では、圧電振動を行う圧電振動デバイスとして水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。
【００５１】
本実施例にかかる水晶振動子１では、図１に示すように、水晶振動片２（本発明でいう圧電振動片）と、この水晶振動片２の一主面２１に形成された励振電極２３（下記参照）を気密封止する第１封止部材３と、この水晶振動片２の他主面２２に形成された励振電極２３（下記参照）を気密封止する第２封止部材４が設けられている。
【００５２】
この水晶振動子１では、水晶振動片２と第１封止部材３とが接合材７により接合され、かつ、水晶振動片２と第２封止部材４とが接合材７により接合されてパッケージ１１が構成される。そして、水晶振動片２を介して第１封止部材３と第２封止部材４とが接合されることで、パッケージ１１の内部空間１２が２箇所形成され、このパッケージ１１の内部空間１２に水晶振動片２の両主面２１，２２に形成された励振電極２３がそれぞれの内部空間１２で気密封止されている。
【００５３】
また、この水晶振動子１では、水晶振動片２と第１封止部材３との接合部位１３と、水晶振動片２と第２封止部材４との接合部位１４とに、接合材７を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段が設けられている。さらに、複数面接合手段の外方（接合面の面方向外方）に、接合材７との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段が設けられている。
【００５４】
本実施例にかかる複数面接合手段は、複数面を有する突部５であり、突部５の端面５１を含む複数の面（具体的に、端面５１と両側面５２）に接合材７が接合されている。また、本実施例にかかる拡大防止手段は、突部５の外方（接合面の面方向外方）に形成された窪み部６１である。
【００５５】
次に、上記した水晶振動子１の各構成について図２を用いて説明する。なお、ここでは、水晶振動片２と第１封止部材３と第２封止部材４が接合されていないそれぞれ単体として構成されている各部材について説明を行う。
【００５６】
水晶振動片２は、圧電材料である水晶からなり、その両主面２１，２２が逆メサ形状となっている。そして、両主面２１，２２の逆メサ形状の薄肉部分に励振電極２３が形成され、励振電極２３から引出電極２４が引出形成されている。なお、この引出電極２４が第１封止部材３に形成される電極パッド３３と電気的に接続される。
【００５７】
また、この水晶振動片２の両主面２１，２２（第１封止部材３と第２封止部材４との接合面２５）は平坦平滑面（鏡面加工）として成形されている。
【００５８】
この水晶振動片２では、両主面２１，２２の平面視外周端部２６が第１封止部材３と第２封止部材４との接合面２５として構成され、両主面２１，２２の平面視中央部分が振動領域２７として構成される。振動領域２７は、接合面２５と一部分２８（長手方向の一側部近傍）にて繋がっている。
【００５９】
この水晶振動片２の一主面２１の接合面２５に第１封止部材３と接合するための第１接合材７１が形成されている。また、水晶振動片２の他主面２２の接合面２５に第２封止部材４と接合するための第２接合材７２が形成されている。
【００６０】
これら第１接合材７１と第２接合材７２とは同一構成からなる。これら第１接合材７１および第２接合材７２は、複数の層が両主面２１，２２の平面視外周端部２６の接合面２５に積層して構成され、その最下層側からＣｒ層（図示省略）とＡｕ層（図示省略）とが蒸着形成され、その上にＡｕメッキ層７１１，７２１が積層して形成されている。
【００６１】
第１封止部材３は、図２に示すように、１枚のガラスウエハから形成された直方体の基板であり、この第１封止部材３の一主面３１（下記する水晶振動片２との接合面３２）は平坦平滑面（鏡面加工）として成形されている。
【００６２】
この第１封止部材３には、水晶振動片２の励振電極２３と電気的に接続する電極パッド３３と、水晶振動片２と接合する接合部（具体的に接合面３２）と、外部と電気的に接続する外部電極端子３４とが設けられている。水晶振動片２との接合面３２は、第１封止部材３の一主面３１の平面視主面外周に設けられている。
【００６３】
また、この接合面３２には、接合材７を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、接合材７との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段が設けられている。
【００６４】
複数面接合手段と拡大防止手段は、第１封止部材３の一主面３１の外周に沿って２つの溝部３５が並んで形成されてなる。具体的に、２つの溝部３５が形成されることによって２つの溝の間に成形される突部５が複数面接合手段として設けられ、この突部５の外方（接合面の面方向外方）に突部５に連続して成形される窪み部６１が拡大防止手段として設けられている。
【００６５】
第１封止部材３の接合面３２には、水晶振動片２と接合するための第３接合材７３が形成されている。具体的に、第３接合材７３は、複数の層が突部５の端面５１に積層され、その最下層側からＣｒ層（図示省略）とＡｕ層７３１とが蒸着形成され、その上にＡｕ−Ｓｎ合金層７３２が積層して形成され、その上にＡｕフラッシュメッキ層７３３が積層して形成されてなる。もしくは、第３接合材７３は、その下面側からＣｒ層とＡｕ層とが蒸着形成され、その上にＳｎメッキ層とＡｕメッキ層が順に積層して形成されてなってもよい。なお、第３接合材７３と電極パッド３３とは同時に形成され、電極パッド３３も第３接合材７３と同一の構成となる。
【００６６】
また、第１封止部材３には、図２に示すように、水晶振動片２の励振電極２３を外部と導通させるためのスルーホール３６が形成されている。そして、このスルーホール３６を介して、電極パターン３７が第１封止部材３の一主面３１の電極パッド３３から他主面３８の外部電極端子３４にかけてパターン形成されている。
【００６７】
第２封止部材４は、図２に示すように、１枚のガラスウエハから形成された直方体の基板であり、この第２封止部材４の一主面４１（下記する水晶振動片２との接合面４２）は平坦平滑面（鏡面加工）として成形されている。
【００６８】
この第２封止部材４には、水晶振動片２と接合する接合部（具体的に接合面４２）が設けられている。接合面４２は、第２封止部材４の一主面４１の平面視主面外周に設けられている。
【００６９】
また、この接合面４２には、接合材７を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、接合材７との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段が設けられている。
【００７０】
複数面接合手段と拡大防止手段は、第２封止部材４の一主面４１の外周に沿って２つの溝部４３が並んで形成されてなる。具体的に、２つの溝部４３を形成することによって２つの溝の間に成形される突部５が複数面接合手段として設けられ、この突部５の外方（接合面の面方向外方）に突部５に連続して成形される窪み部６１が拡大防止手段として設けられている。
【００７１】
第２封止部材４の接合面４２には、水晶振動片２と接合するための第４接合材７４が形成されている。具体的に、第４接合材７４は、複数の層が突部５の端面５１に積層され、その最下層側からＣｒ層（図示省略）とＡｕ層７４１とが蒸着形成され、その上にＡｕ−Ｓｎ合金層７４２が積層して形成され、その上にＡｕフラッシュメッキ層７４３が積層して形成されてなる。もしくは、第４接合材７４は、その下面側からＣｒ層とＡｕ層とが蒸着形成され、その上にＳｎメッキ層とＡｕメッキ層が順に積層して形成されてなってもよい。
【００７２】
なお、上記した水晶振動片２の接合面２５における第１接合材７１の接合領域（具体的にシールパス）と、第１封止部材３の接合面３２における第３接合材７３の接合領域（具体的にシールパス）は、同じ幅を有する。また、水晶振動片２の接合面２５における第２接合材７２の接合領域（具体的にシールパス）と、第２封止部材３の接合面４２における第４接合材７４の接合領域（具体的にシールパス）は、同じ幅を有する。
【００７３】
次に、この水晶振動子１の製造方法について図１，２を用いて説明する。なお、本実施例ではウエハに多数個形成された状態の第１封止部材３に対して、個片とされた水晶振動片２を配し、その上に個片とされた第２封止部材４を配する製造方法について説明する。しかしながら、本発明は、本実施例で説明する方法に限定されるものではなく、ガラスウエハに多数個形成された状態の第１封止部材３に対して、水晶ウエハに多数個形成された状態の水晶振動片２を配し、その上にガラスウエハに多数個形成された状態の第２封止部材４を配して、これら水晶振動片２と第１封止部材３と第２封止部材４とを接合し、その後に個片化を行う方法であってもよく、この場合、水晶振動子１の量産に好ましい。
【００７４】
上記した構成からなるガラスウエハ（図示省略）に多数個形成された状態の第１封止部材３の一主面３１上に、個片とされた水晶振動片２を、画像認識手段により設定した位置に水晶振動片２の他主面２２が第１封止部材３の一主面３１と対向するように配する。
【００７５】
水晶振動片２を第１封止部材３に配した後に、水晶振動片２の一主面２１上に、個片とされた第２封止部材４を、画像認識手段により設定した位置に第２封止部材４の一主面４１が水晶振動片２の一主面２１と対向するように配して、水晶振動片２と第１封止部材３と第２封止部材４とを積層する。
【００７６】
水晶振動片２と第１封止部材３と第２封止部材４とを積層した後に、ＦＣＢ法により、これら水晶振動片２と第１封止部材３と第２封止部材４の超音波を用いた仮止接合を行う。
【００７７】
水晶振動片２と第１封止部材３と第２封止部材４の仮止接合を行なった後に、他の製造工程（内部空間１２内のガス抜きや発振周波数調整など）を行ない、その後に加熱溶融接合を行う。なお、本製造工程は、真空雰囲気下において行なっている。
【００７８】
なお、加熱溶融接合を行い第１接合材７１と第３接合材７３とを接合することで接合材７を構成し、この接合材７により水晶振動片２と第１封止部材３を接合する。この接合材７による水晶振動片２と第１封止部材３との接合により、図１に示すように、水晶振動片２の一主面２１に形成された振動領域の励振電極２３が気密封止される。
【００７９】
また、第１接合材７１と第３接合材７３との接合と同時に、加熱溶融接合を行い第２接合材７２と第４接合材７４とを接合することで接合材７を構成し、この接合材７により水晶振動片２と第２封止部材４を接合する。この接合材７による水晶振動片２と第２封止部材４との接合により、図１に示すように、水晶振動片２の他主面２２に形成した振動領域の励振電極２３が気密封止される。
【００８０】
上記したように、本実施例にかかる水晶振動子１およびその製造方法によれば、水晶振動片２の励振電極２３を気密封止するために第１封止部材３と第２封止部材４とを間接的に接合するにあたって、接合材７が接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することができる。
【００８１】
具体的に、本実施例にかかる水晶振動子１によれば、複数面接合手段と拡大防止手段が設けられているので、第１封止部材３と第２封止部材４とを水晶振動片２を介して接合材７により接合する際、接合材７が水晶振動片２の接合面２５（両主面２１，２２）や第１封止部材３および第２封止部材４の接合面３２，４２（一主面３１，４１）上を主面方向（平面方向）に広がるのを抑制することができる。また、接合材７（具体的には第１接合材７１，第２接合材７２，第３接合材７３，第４接合材７４）による加熱溶融接合では、接合部位１３，１４における接合材７の広がり（濡れ）は当然に起こる現象であるが、本実施例によれば、接合部位１３，１４において接合材７が広がった場合であっても、接合材７が水晶振動子１の端面からはみ出したり、接合材７が水晶振動子１の内部空間１２に入るのを防止することができる。
【００８２】
さらに、本実施例にかかる水晶振動子１によれば、複数面接合手段と拡大防止手段が設けられているので、面方向が異なる複数の面（具体的に突部５の端面５１と両側面５２）で接合材７を接合することができ、アンカー効果が生じて接合強度を高めることができる。
【００８３】
また、水晶振動片２と第１封止部材３との接合部位１３と、水晶振動片２と第２封止部材４との接合部位１４との全ての接合部位において面方向が異なる複数の面で接合材７を接合することができるので、アンカー効果が生じて接合強度を高めるのにも好適な構成である。
【００８４】
また、水晶振動片２の接合面２５における第１接合材７１の接合領域（具体的にシールパス）と、第１封止部材３の接合面３２における第３接合材７３の接合領域（具体的にシールパス）は、同じ幅を有し、水晶振動片２の接合面２５における第２接合材７２の接合領域（具体的にシールパス）と、第２封止部材４の接合面４２における第４接合材７４の接合領域（具体的にシールパス）は、同じ幅を有するので、水晶振動片２と第１封止部材３と第２封止部材４とを接合する際に、接合位置のズレが生じた場合であってもセルフアライメントの効果を有する。すなわち、接合位置のズレを無くすことができる。
【００８５】
また、複数面接合手段は複数面を有する突部５であり、突部５の端面５１を含む複数の面に接合材７が接合されるので、連続した面方向の異なる複数面において接合材７を接合することができ、アンカー効果が生じ易い。
【００８６】
また、拡大防止手段は、複数面接合手段の外方（接合面の面方向外方）に形成された窪み部６１であるので、本実施例によれば、接合後に接合部位１３，１４において接合材７が広がった場合であっても、接合材７が水晶振動子１の端面まで流れる（濡れる）のを防止することができ、接合材７が水晶振動子１の内部空間１２に入るのを防止することができる。
【００８７】
また、接合部位１３，１４における水晶振動片２の接合面２５と第１封止部材３の接合面３２と第２封止部材４の接合面４２は、平滑面であるので、接合部位１３，１４において接合材７が流れ易く（濡れ易く）なるが、この場合であっても、接合材７が水晶振動子１の端面まで流れる（濡れる）のを防止することができ、接合材７が水晶振動子１の内部空間１２に入るのを防止することができる。
【００８８】
また、上記した本実施例では、水晶振動片２と第１封止部材３と第２封止部材４と接合することで、図１に示すように接合材７が加熱溶融されて突部５のみに接合されるが、接合材７の量を変えて本実施例で用いた量よりも多くした場合、図３に示すように、窪み部６１を埋めることとなる。この場合、窪み部６１においてもアンカー効果が生じるため、より接合強度を高めることが可能となる。
【００８９】
なお、本実施例では、真空雰囲気下において水晶振動片２と第１封止部材３と第２封止部材４との接合を行っているが、これに限定されるものではなく、窒素などの不活性ガスを用いてもよい。
【００９０】
また、本実施例では、接合材７として、ＣｒとＡｕとＳｎを用いているが、これに限定されるものではなく、接合材７を例えばＣｒとＡｕとＧｅとから構成してもよい。
【００９１】
また、本実施例では、水晶振動片２と第１封止部材３との接合部位１３と、水晶振動片２と第２封止部材４との接合部位１４との両方に、複数面接合手段と拡大防止手段が設けられているが、これは好適な例であり、これに限定されるものではなく、水晶振動片２と第１封止部材３との接合部位１３と、水晶振動片２と第２封止部材４との接合部位１４との少なくとも１つの接合部位に、複数面接合手段と拡大防止手段とが設けられていれば本発明の効果は生じる。
【００９２】
また、本実施例では、複数面接合手段である突部５の外方（接合面の面方向外方）に突部５に連続して成形される窪み部６１が拡大防止手段として設けられているが、これは一実施例であってこれに限定されるものではなく、複数面接合手段の外方（接合面の面方向外方）に拡大防止手段が設けられていれば本発明の効果は生じる。
【００９３】
また、本実施例では、第１封止部材３と第２封止部材４に複数面接合手段と拡大防止手段とを設けているが、これに限定されるものではなく、例えば、図４に示すように、第２封止部材４（第１封止部材３も同様）に複数面接合手段（突部５）と拡大防止手段（窪み部６１）を設け、水晶振動片２に拡大防止手段（窪み部６１）を設けてもよい。もしくは、図５に示すように、水晶振動片２と第１封止部材３と第２封止部材４との全てのデバイスに複数面接合手段と拡大防止手段とを設けてもよい。
【００９４】
また、本実施例では、第１封止部材３と第２封止部材４に１つの複数面接合手段と２つの拡大防止手段とを設けているが、複数面接合手段と拡大防止手段の数はこれに限定されるものではなく、任意の個数の複数面接合手段と拡大防止手段を設けてもよい。具体的に、図６に示すように第２封止部材４（第１封止部材３も同様）に２つの複数面接合手段（突部５）と２つの拡大防止手段（窪み部６１）を設けてもよく、または図７に示すように第２封止部材４（第１封止部材３も同様）それぞれに２つの複数面接合手段（突部５）と２つの拡大防止手段（窪み部６１）を設け、水晶振動片２に両主面２１，２２合計で４つの複数面接合手段（突部５）と４つの拡大防止手段（窪み部６１）を設けてもよい。
【００９５】
また、本実施例では、拡大防止手段に窪み部６１を用いているが、これに限定されるものではなく、接合材７が水晶振動片２の両主面２１，２２上を主面方向（平面方向）に広がるのを抑制することができるものであれば、例えば、図８に示すような複数面接合手段の外方（接合面の面方向外方）に形成された突起壁部６２であってもよい。
【００９６】
この場合、拡大防止手段は、複数面接合手段の外方（図８に示す第２封止部材と水晶振動片２との接合後の第２封止部材４の突部５の外方）に形成された突起壁部６２であるので、本実施例によれば、接合後に接合部位１３，１４において接合材７が広がった場合であっても、接合材７が水晶振動子１の端面まで流れる（濡れる）のを防止することができ、接合材７が水晶振動子１の内部空間１２に入るのを防止することができる。
【００９７】
すなわち、上記した図１〜７に示す窪み部６１や図８に示す突起壁部６２を拡大防止手段の具体的な形態としていることから分かるように、拡大防止手段は、主面方向に対して直角方向（もしくは直下方向に近い方向）に凹凸形成したものであることが好適である。
【００９８】
また、本実施例では、水晶振動片２の接合面２５における第１接合材７１の接合領域（具体的にシールパス）と、第１封止部材３の接合面３２における第３接合材７３の接合領域（具体的にシールパス）は、同じ幅を有し、水晶振動片２の接合面２５における第２接合材７２の接合領域（具体的にシールパス）と、第２封止部材４の接合面４２における第４接合材７４の接合領域（具体的にシールパス）は、同じ幅を有しているが、これに限定されるものではなく、例えば、図９に示すように、水晶振動片２の接合面２５における第１接合材７１の接合領域（具体的にシールパス）を、第１封止部材３の接合面３２における第３接合材７３の接合領域（具体的にシールパス）に対して幅広に形成し、水晶振動片２の接合面２５における第２接合材７２の接合領域（具体的にシールパス）を、第２封止部材４の接合面４２における第４接合材７４の接合領域（具体的にシールパス）に対して幅広に形成してもよい。
【００９９】
この場合、水晶振動片２の接合面２５に形成した第１接合材７１および第２接合材７２の接合領域を、第１封止部材３の接合面３２に形成した第３接合材７３や第２封止部材４の接合面４２に形成した第４接合材７４の接合領域に対して幅広に形成しているので、水晶振動片２と第１封止部材３と第２封止部材４とを接合した際に、幅広に形成した第１接合材７１および第２接合材７２の接合領域に第３接合材７３や第４接合材７４が引っ張られるようになる。これは、第３接合材７３や第４接合材７４にＳｎを用いており、このＳｎが第１接合材７１や第２接合材７２のＡｕに引っ張られるために起こる現象であり、この現象を用いることで、接合材７が水晶振動子１の端面からはみ出すのを防止することができる。
【０１００】
また、本実施例では、水晶振動片２と第１封止部材３とが接合材７により接合され、水晶振動片２と第２封止部材４とが接合材７により接合された構成となっているが、これに限定されるものではなく、図１０，１１に示すように、水晶振動片２がパッケージ成形された第１封止部材３に搭載され、この第１封止部材３が接合材７用いて第２封止部材に接合されて水晶振動子１の励振電極２３が気密封止されてもよい。
【０１０１】
具体的に、図１０，１１に示す水晶振動子１では、圧電材料からなり、その両主面２１，２２に励振電極２３が形成された水晶振動片２と、水晶振動片２を搭載する第１封止部材３と、接合材７を用いて第１封止部材３と接合し水晶振動片２の励振電極２３を気密封止する第２封止部材４と、が設けられている。
【０１０２】
第１封止部材３は、図１０，１１に示すように、底部３９１、この底部３９１から上方に延出した堤部３９２とから構成される箱状体に成形されたガラスのベースである。この第１封止部材３の堤部３９２の天面が接合面３２として構成され、接合面３２は平坦平滑面（鏡面加工）として成形されている。この第１封止部材３では、その接合面３２に第２封止部材４と接合するための第５接合材７５が形成されている。なお、第５接合材７５は、複数の層が堤部３９２の接合面３２に積層して構成され、その最下層側からＣｒ層（図示省略）とＡｕ層（図示省略）とが蒸着形成され、その上にＡｕメッキ層７５１が積層して形成されている。
【０１０３】
第２封止部材４は、図１０，１１に示すように、１枚のガラスウエハから形成された直方体の基板からなるリッドであり、この第２封止部材４の一主面４１が接合面４２として構成され、この接合面４２は平坦平滑面（鏡面加工）として成形されている。第２封止部材４では、第１封止部材３と接合するための第６接合材７６が第２封止部材４の一主面４１の平面視主面外周に形成されている。なお、第６接合材７６は、複数の層が接合面４２に積層され、その最下層側からＣｒ層（図示省略）とＡｕ層７６１とが蒸着形成され、その上にＡｕ−Ｓｎ合金層７６２が積層して形成され、その上にＡｕフラッシュメッキ層７６３が積層して形成されてなる。もしくは、第６接合材７６は、その下面側からＣｒ層とＡｕ層とが蒸着形成され、その上にＳｎメッキ層とＡｕメッキ層が順に積層して形成されてなってもよい。
【０１０４】
これら第１封止部材３と第２封止部材４との接合部位１５に、接合材７を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、複数面接合手段の外方に接合材７との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とが設けられている。なお、図１０，１１に示す複数面接合手段は、複数面を有する突部５であり、突部５の端面５１を含む複数の面（具体的に、端面５１と両側面５２）に接合材７が接合されている。また、拡大防止手段は、突部５の外方に形成された窪み部６１である。
【０１０５】
この図１０に示す水晶振動子１では、第５接合材７５と第６接合材７６とが接合されることで接合材７が構成されている。そして、この水晶振動子１では、接合材７を用いて第１封止部材３と第２封止部材４とが接合されることで、パッケージ１１の内部空間１２が１箇所形成され、このパッケージ１１の内部空間１２に水晶振動片２の両主面２１，２２に形成された励振電極２３が気密封止されている。
【０１０６】
この図１０に示す水晶振動子１によれば、上記した図１〜９に示す形態の水晶振動子１と同様の複数面接合手段と拡大防止手段を設けているので、上記した図１〜９に示す形態の水晶振動子１と同様の作用効果を有し、水晶振動片２の励振電極２３を気密封止するために第１封止部材３と第２封止部材４とを直接に接合するにあたって、接合材７が接合面上を接合面方向（平面方向）に広がるのを抑制することができる。
【０１０７】
上記した図１０，１１などに示す水晶振動子１では、それぞれ突部５からなる複数面接合手段と、窪み部６１からなる拡大防止手段とを設けているが、これら複数面接合手段と拡大防止手段はこれらの形態に限定されるものではない。例えば、図１２に示す第２封止部材４に設けた複数面接合手段と拡大防止手段であってもよい。
【０１０８】
図１２に示す第２封止部材４は、１枚のガラスウエハから形成された直方体の基板からなるリッドであり、この第２封止部材４の一主面４１が接合面４２として構成され、この接合面４２は平坦平滑面（鏡面加工）として成形されている。第２封止部材４では、第１封止部材３と接合するための第６接合材７６が第２封止部材４の一主面４１の平面視主面外周に形成されている。なお、第６接合材７６は、複数の層が接合面４２に積層され、その最下層側からＣｒ層（図示省略）とＡｕ層７６１とが蒸着形成され、その上にＡｕ−Ｓｎ合金層７６２が積層して形成され、その上にＡｕフラッシュメッキ層７６３が積層して形成されてなる。
【０１０９】
接合部位１５における第２封止部材４には、接合材７を面方向が異なる複数の面で接合する複数面接合手段と、複数面接合手段の外方（接合面の面方向外方）に接合材７との接合領域が拡大するのを防ぐ拡大防止手段とが設けられている。なお、図１２に示す複数面接合手段は、複数面を有する突部５であり、突部５の両側面５２がテーパー形成されている。また、拡大防止手段は、突部５の外方に形成された窪み部６１と、突部５の外方（第２封止部材４の内側外方）に形成され、第２封止部材４の一主面４１の平面視主面中央領域に形成されたＮｉメッキ部６３である。ここでいうＮｉメッキ部６３は、複数の層が第２封止部材４の一主面４１の平面視主面中央領域に積層して構成され、その最下層側からＣｒ層（図示省略）とＡｕ層（図示省略）とが蒸着形成され、その上にＮｉメッキもしくはＮｉ合金メッキのＮｉメッキ層６３１が積層した金属膜により形成されている。なお、ここでいう金属膜の厚さは、１〜１０μｍに設定されている。
【０１１０】
図１２に示すように突部５の両側面５２がテーパー形成されていることで、突部５が起点となるクラックを抑えることができる。
【０１１１】
第２封止部材４の一主面４１の平面視主面中央領域にＮｉメッキ部６３が形成されることで、接合材７が第２封止部材４の一主面４１の平面視主面中央領域側に物理的に拡散するのを抑制し、また、接合材７が第２封止部材４の一主面４１の平面視主面中央領域側に濡れる（流れる）のを抑制することが可能となる。また、第２封止部材４の一主面４１の平面視主面中央領域にＮｉメッキ部６３が形成されることで、水晶振動子１のＥＭＩ対策をとることができ、リッドである第２封止部材４の強度を補うことができる。なお、本実施例では、拡大防止手段としてＮｉメッキ部６３を用いているが、これに限定されるものではなく、接合材が物理的に拡散するのを抑制する金属膜であれば、他の部材であってもよい。具体的に、Ｎｉメッキ層６３１のかわりにＣｒ層を設けて金属膜を構成してもよく、この場合、接合材７が第２封止部材４の一主面４１の平面視主面中央領域側に拡散するのを抑制することができる。
【０１１２】
また、図１２では、窪み部６１の側面が、第２封止部材４の一主面４１に対して鉛直方向に形成されているが、これに限定されるものではなく、例えば、図１３に示すように、窪み部６１の側面が、第２封止部材４の一主面４１に対してテーパー形成されてもよい。
【０１１３】
また、図１２では、溝部４３の溝底部の形状が、第２封止部材４の一主面４１と同一平面とされているが、これに限定されるものではなく、例えば、図１４に示すように、溝部４３が、突部５のテーパー形成された側面５２と窪み部６１のテーパー形成された側面とで形成され、溝部４３の溝底部の断面形状が、くさび形状（Ｖ字形状）とされてもよい。
【０１１４】
なお、図１２〜１４に示す第２封止部材４に設けた複数面接合手段と拡大防止手段の各形態は、図１０，１１に示す第２封止部材４に適用してもよく、さらに、図１〜９に示す水晶振動子の水晶振動片２、第１封止部材３、および第２封止部材４の各複数面接合手段と拡大防止手段に適用してもよい。具体例として、図１５に、図１３に示す第２封止部材４を図１に示す本実施例にかかる第２封止部材４に適用した水晶振動子１の内部空間を公開した概略側面図を示す。
【０１１５】
なお、本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【０１１６】
また、この出願は、２００８年６月３０日に日本で出願された特願２００８−１７１０９１号に基づく優先権を請求する。これに言及することにより、その全ての内容は本出願に組み込まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１１７】
本発明は、水晶振動片などの基板の材料に水晶を用いた圧電振動片、圧電振動デバイス、および圧電振動片の製造方法に好適である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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