(57)【要約】  本発明は、少なくとも１つの別の部材との電気的接触の構築に好適である電流伝達のための少なくとも１つの電気的に接触する部材（１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３０、１３１、１３２）を含む試験エレメント上の試料を分析する分析装置に関する。その際電気的に接触する部材（１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３０、１３１、１３２）が射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）である。
2009512866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流伝達のための少なくとも１つの別の部材との電気的接触の構築に好適である少なくとも１つの電気的に接触する部材（１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３０、１３１、１３２）を含む試験エレメント上の試料を分析する分析装置であって、
前記電気的に接触する部材（１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３０、１３１、１３２）が射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）であることを特徴とする分析装置。
【請求項２】
前記電気的に接触する部材（１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３０、１３１、１３２）が別の部材とのバネ付勢式コンタクト、差込式コンタクト、はんだ付コンタクト、摺動式コンタクトおよび導電接着剤コンタクトからなる群から選択された少なくとも１つの電気コンタクトの構築に好適であるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の分析装置。
【請求項３】
前記電気的に接触する部材（１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３０、１３１、１３２）が射出成形された合成樹脂からなる接触突起体と金属の電流導体構造とを含む別の部材の接触用の少なくとも１つのバネ付勢式接触突起（５５、６５、７３、７９、８７、１０１、１０４、１１６）を有することを特徴とする請求項１または２記載の分析装置。
【請求項４】
前記接触突起（５５、６５、７３、７９、８７、１０１、１０４、１１６）が静的、回転式または線状に可動する分析装置の別の部材と接触することを特徴とする請求項３記載の分析装置。
【請求項５】
前記電気的に接触する部材（１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３０、１３１、１３２）が分析装置（１）の機能的な構造群であり、その他の接触する部材が分析装置（１）のプリント基板（１５）であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項６】
前記機能的な構造群がバーコード読取装置配列（７６）、試験エレメント用の搬送ユニット（５７）、モータモジュール（６９）、測定モジュール（２０）、試験エレメントマガジン（８）用の位置決め装置（３３）、センサ（８６）を含む試験エレメントマガジン収容部（８９）または温度調節装置（１１４）であることを特徴とする請求項５記載の分析装置。
【請求項７】
前記電気的に接触する部材が分析装置（１）の試験エレメント評価のためのコンタクト要素（９７、１０３）であり、接触する別の部材が電気化学的に評価される試験エレメント（１１９）であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項８】
前記試験エレメント評価のためのコンタクト要素が試験エレメントマガジン（１１７）に集積されていることを特徴とする請求項７記載の分析装置。
【請求項９】
前記分析装置（１）が電流供給用の基板（５３）と、回動可能の試験エレメントマガジン（８）を駆動するモータによって駆動される駆動輪（５４）とを含む試験エレメントマガジン（８）用の位置決め装置（３３）を含む分析装置であって、
スプリングコンタクト（５５）を有する基板（５３）が射出成形された回路支持体として、かつ電気的にコンタクト可能のセグメント円板（５６）を備えた駆動輪（５４）が射出成形された回路支持体として構成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項１０】
前記分析装置（１）が分析装置（１）内に試験エレメントを搬送する送り棒（２９）を含む試験エレメント用の搬送ユニット（５７）を含み、送り棒（２９）がガイド装置（６３）内で試験エレメントの搬送時に案内可能であるガイドスリーブ（６２）を有する分析装置であって、
前記ガイドスリーブ（６２）がプリント基板に接触するバネ付勢式接触突起（６５）を有し、かつ前記ガイド装置（６３）が、該ガイド装置が接触突起（６５）をガイド装置（６３）内のガイドスリーブ（６２）の一定の位置でプリント基板に対して押圧するように配置された切換要素（６８）を含み、接触突起（６５）を有するガイドスリーブ（６２）が射出成形された回路支持体であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項１１】
前記分析装置（１）がバーコード読取装置（２６）が配設された分析装置（１）のケース部分（７７）を含むバーコード読取装置配列（７６）を含む分析装置であって、
前記ケース部分（７７）がバーコード読取装置（２６）に延伸する導体路（７８）とプリント基板の接触用のバネ付勢式コンタクト（７９）とを含み、かつ導体路（７８）とバネ付勢式コンタクト（７９）とを有するケース部分（７７）が射出成形された回路支持体であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項１２】
前記分析装置（１）がセンサ（８６）に延伸する電気導体路（８８）を含む、センサ（８６）を含む試験エレメントマガジン収容部（８９）を有し、該導体路（８８）を備えた試験エレメントマガジン収容部（８９）が射出成形された回路支持体である請求項１〜１１のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項１３】
前記分析装置（１）が１つのモータ（３２）と１つのモータホルダー（７２）とを含むモータモジュール（６９）を含み、このモータホルダー（７２）がプリント基板と接触する接触突起（７３）を有し、かつ接触突起（７１）を有する前記モータホルダー（７２）が射出成形された回路支持体である請求項１〜１２のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項１４】
前記分析装置（１）が、試験エレメントを温度調節する温度調節装置（１１４）と、測定中に試験エレメントを収容する試験エレメント収容部（１１３）を備えた試験エレメント上に設けられた分析体で測定を実施する測定モジュール（１１１）とからなる分析装置であって、
加熱コイル（１１５）およびバネ付勢式コンタクト（１１６）を有する温度調節装置（１１４）を備えた試験エレメント収容部（１１３）が射出成形された回路支持体であることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項１５】
前記分析装置（１）が試験エレメント用の支持面（１０２）を有する試験エレメント評価のためのコンタクト要素（９７、１０３）を含み、支持面（１０２）上に位置決めされた試験エレメントとの電気的接触を構築するために設けられ、かつコンタクト要素（９７、１０３）上で延伸する導体路（９８）を介してプリント基板と接続可能である複数のコンタクトランプ（９９、１０５）が突出し、前記コンタクト要素（９７、１０３）が射出成形された回路支持体である請求項１〜１４のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項１６】
分析装置（１）内の少なくとも２つの試験エレメント（１１９）用の貯蔵容器（１１７）において、前記試験エレメント（１１９）が電気導体路（１２１）を有する貯蔵容器であって、
貯蔵容器（１１７）が試験エレメント（１１９）上の試料の電気化学分析時のその中に含まれる試験エレメント（１１９）の導体路（１２１）と接触させる電気コンタクト（１２２）を含むことを特徴とする貯蔵容器。
【請求項１７】
前記試験エレメント（１１９）を収容する少なくとも２つの独立のチャンバ（１１８）のそれぞれに試験エレメント（１１９）上の試料を電気化学分析するときに、該試験エレメント（１１９）の導体路（１２１）を接触させる電気コンタクト（１２２）が配置されているチャンバを有する特徴とする請求項１６記載の貯蔵容器。
【請求項１８】
前記電気コンタクト（１２２）を有する貯蔵容器（１１７）が本質的に射出成形された回路支持体であることを特徴とする請求項１６または１７記載の貯蔵容器。
【請求項１９】
分析装置内の液体試料の電気化学分析用の試験フィールドを備えた試験エレメントであって、試験フィールドが電気導体路に接続され、
電気導体路を有する試験エレメントが本質的に射出成形された回路支持体であることを特徴とする試験エレメント。
【請求項２０】
電流伝送用の少なくとも１つの別の部材との電気的接触の構築に好適である少なくとも１つの電気的に接触する部材を含む試験エレメント上の試料を分析する分析装置の製造方法であって、
Ａ）射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）の製造方法による１つの基体と１つの金属導体構造とを有する電気的に接触する部材の製造と、
Ｂ）分析装置内の電気的に接触する部材の位置決めおよび組立とを特徴とする方法。
【請求項２１】
前記射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）の製造方法が２成分射出成形、ホットスタンピング、箔後射出成形およびレーザパターニングからなる群から選択された方法であることを特徴とする請求項２０記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流伝達のための少なくとも１つの電気的に接触する部材を含む分析試験エレメント上の試料を分析する分析装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
試料、たとえば血液または尿のような体液の分析のためにしばしば被分析試料が試験エレメント上にあり、かつ試験フィールド内で必要であれば該被分析試料が分析される前に、試験エレメント上の１つまたは複数の試薬と反応する分析装置が使用される。光学的、特に測光的および電気化学的な試験エレメントの評価は、試料内の分析体の濃度を迅速に同定するために最もよく用いられる方法である。試料分析用の試験エレメントを有する分析システムは一般的に分析、環境分析の分野および特に医療診断の分野に使用される。特に毛細管血からの血糖診断の分野において測光的または電気化学的に評価される試験エレメントが大きい位置価値を有する。
【０００３】
種々の形態の試験エレメントがある。たとえばスライドとも呼ばれる中心に多層の試験フィールドがある本質的に四角形の小板が知られている。ストリップ状に形成された診断試験エレメントは試験ストリップという。従来の技術、たとえばドイツ連邦共和国特許出願公開第１９７５３８４７号明細書、欧州特許公報第０８２１２３３号明細書、欧州特許公報第０８２１２３４号明細書または国際特許出願公開第９７／０２４８７号パンフレットの文書に試験エレメントが包括的に記載されている。本発明は任意の形態の試験エレメント、特にストリップ状の試験エレメントに関する。
【０００４】
試験エレメント上の試料の分析調査のために先行技術において、測定位置で試験エレメントを位置決めする試験エレメント収容部と、該試験エレメント収容部で生じる分析結果の測定および検出を実施する測定および評価装置を含む試験エレメント分析システムが知られている。
【０００５】
国際特許出願公開第００／１９１８５号パンフレットは、
少なくとも１つの第１および第２の光源を有する照明ユニット、
照明ユニットに対して検出ゾーンが位置決めされるような検出ゾーンを有する試験エレメントを収容する保持具、
検出ゾーンから反射したまたは検出ゾーンを通り透過した光を検出する少なくとも１つの検出器を有する検出ユニット、
両方の光源を作動し、かつ検出ユニットによって生成された信号を検出信号として受信する制御ユニットおよび
試料中に含まれる分析濃度を検出するために検出信号を評価する評価ユニットを含む試験エレメントを測光的に評価するための装置に関する。
【０００６】
その他の分析装置は、たとえば欧州特許公報第０６１８４４３号明細書または国際特許出願公開第０１／４８４６１号パンフレットから知られている。
【０００７】
ロッシュ  ダイアグノスティクス社が開発した血糖分析装置Ａｃｃｕ−Ｃｈｅｋ（登録商標）Ｃｏｍｐａｃｔ Ｐｌｕｓは、測光式測定原理にしたがって血糖値を測定する。あらかじめ患者の血液によって湿らされた試験エレメント上の試験フィールド内の変色は、その際に光学測定モジュールによって検出され、かつ装置内で電子的に血糖に比例する値に変換される。スイッチオンボタンによって測定プロセスが開始される。それを受けてモータモジュール内のモータが貯蔵容器として利用される試験エレメントを具備したドラムを貯蔵容器のチャンバ周りにさらに回転し、かつ第２のモータが送り棒を利用して試験エレメントを移送し、その結果、使用者が装置の外部で血液によって湿らせることができる。その際に試験エレメントは、測定モジュール内にトレーサ化学によって試験フィールドが測定光学系を介して位置決めされるまで分析装置内に残留する。前記測定光学系は２個のダイオード、１個の光電池および１つのレンズからなる。拡散反射の変化は、光電池によってプリント基板上の電子回路を介して処理され、かつＬＣディスプレイ内で血糖値として表示される信号電流に変換される。スイッチオンボタンの新たな操作が前記測定プロセスを終了し、試験エレメントを押出し、かつ分析装置をオフにする。測定−および駆動電子装置が２個の電池を介して約３Ｖの合計電圧を供給する。たとえば試験エレメントが外部から供給され、かつ個別的な中間状態を手動式に操作する必要がある同様の分析装置と異なり、本装置は増大した機能集積性を有する。１７の個々の試験エレメントはドラム状の貯蔵容器の中に貯蔵され、該貯蔵容器の仕様は分析装置内のバーコード読取装置によって自動的に識別される。ドラム状の試験エレメントマガジンの交換は、ケース上部のスイッチを介して試験エレメントマガジン収容部カバーの開放および閉鎖後に検出される。１工程分の試験エレメントマガジンの回転および試験エレメント送り中の様々な保持位置のような必要な状態は、プリント基板の電子回路と摺動式コンタクトおよび動的にバネ付勢する切換接触を介して通知され、使用者による操作機能は不要である。この関連性において動的にバネ付勢するとは、作動中の力の付与および力の低減ならびに多数回の移動を意味する。この電気機械的機能を構成する分析装置の心臓部は、モータモジュールが形成する。該モータモジュールは中でも駆動モータおよび歯車装置基板の収容に用いられる。プリント基板はモータモジュールにネジ止めされている。そのために前記両者の構造群間のその他の全てのコンタクト、たとえば駆動モータおよび測定モジュールの電源とのコンタクトは、着脱可能の静的スプリングコンタクトとして構成されている。この関連性において静的にバネ付勢するとは、装置組立時の１回だけの力の付与および移動を意味する。装置内に集積された装置ソフトウエアによって制御する必要がある多数の機能のためにプリント基板は４層に構成されている。
【０００８】
先行技術で知られている分析装置は、多数の電気的に接触する部材を有し、構造群プリント基板、モータモジュール、測定モジュール、ドラムカバースイッチ、バーコード読取装置およびＬＣＤを相互に接続するたとえばロッシュ  ダイアグノスティクス社のＡｃｃｕ−Ｃｈｅｋ（登録商標）Ｃｏｍｐａｃｔ Ｐｌｕｓの、バネ付勢式コンタクト、プラグコンタクト、はんだコンタクトまたは摺動式コンタクトが挙げられる。先行技術ではそのために個々の構造群で位置決めし、かつ組み立てる必要がある金属製の穿孔部品および曲げ部品が使用され、それによって多数の個々の部材、高い組立費用および長い公差連鎖が生じる。さらに電気的に接触する部材の形成自由度は穿孔部品および曲げ部品の使用によって制限されている。
【発明の開示】
【０００９】
従って本発明の課題は、組み立てられる個別部品の数を削減して信頼性のある接触が保証されることによって先行技術の欠点を回避し、かつ電気的に接触する部材を有する試験エレメント上の試料を分析する分析装置を提供することである。
【００１０】
この課題は本発明により少なくとも１つの別の部材との電気的接触の構築に好適である電流伝達のための少なくとも１つの電気的に接触する部材を含む試験エレメント上の試料を分析する分析装置によって解決される。ここで電気的に接触する部材は射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）、特に３次元の射出成形された回路支持体である。
【００１１】
射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）およびその製造方法は、先行技術たとえばドイツ連邦共和国特許出願公開第１９７１７８８２号明細書または国際特許出願公開第００／６７９８２号パンフレットから知られている。
【００１２】
ＭＩＤ技術には、立体的な電子構造群を製造できる種々の方法があるが、この方法の目的はポリマー（大抵は熱可塑性樹脂）の担体部材内への回路パターンの集積である。
【００１３】
装置内の電気的接触および電子回路に対する従来の解決策を見ると、しばしばケースの中への差込、接着およびホットコーキングされるスプリングコンタクトが見出される（たとえば多数の小形装置内の電池コンタクト）。別の変形態様は、金属製の板バネまたは周辺電気部材をプリント基板と接触する摺動式コンタクトである（たとえばスライドスイッチ、ボタンまたは調整つまみ）。装置機能を制御する電子回路は大抵プリント基板上に実現されている。プリント基板は必要なエレクトロニクス部材を実装している。最も簡単な回路では、配線のためにケーブルがはんだ付けまたはプラグを介して互いに接続される。これら全ての構造および接続技術は、機能性のあるシステムを構成するために複数の部材が自動的にまたは手作業で位置決め、接合および取り付ける必要があることで共通している。その際、自動化製造の場合に相当な設備費用、または非自動化製造の場合に相当な時間および人件費が生じ得る。
【００１４】
分析装置内に電気的に接触する部材を製造するＭＩＤ技術の使用は、それに対して従来の解決策の前記欠点を低減または除去する可能性を提供するもので、組立プロセスは短縮または完全に回避することができる。部品点数は削減され、かつ公差連鎖が短縮される。装置内での多種材料の使用が少なくなり、処分およびリサイクルが容易になる。さらにいくつかのＭＩＤ法は、従来の解決策によっては不可能である機能を提供する。
【００１５】
ＭＩＤ法は射出成形合成樹脂部品上の導電性金属層の選択的塗布に基づく。このようなメタライズポリマー射出成形部品は、電気的機能（たとえば導体路、差込式または摺動式コンタクトの機能）および機械的機能（たとえば固定要素としての機能）を含んでいてよい。
【００１６】
本発明に係る分析装置において、射出成形回路支持体を製造できる最も重要なＭＩＤ法は以下である。
・２成分射出成形
・ホットスタンピング
・箔後射出成形および
・レーザパターニング
【００１７】
２成分射出成形の場合は、メタライズ可能およびメタライズ不能の熱可塑性材料成分が２作業工程で順次射出される。第２の射出では、その際に金型内の加工物が第１の射出中にその最終輪郭を得た平面に支持される。射出成形後にメタライズ可能の熱可塑性樹脂の表面が必要であれば活性化され、かつ所望の金属層厚（たとえば銅層厚）が化学的または電気的に塗布される。それに続く工程で表面加工たとえばＮｉ−Ａｕが塗布される。メタライズ可能の材料成分はメタライズの芽晶として利用される、たとえばパラジウムが混加される。パラジウム芽晶は、たとえば安定化されたニッケル−または銅溶液用の崩壊中心として利用される。その他の方法の場合、個別的にメタライズ可能の合成樹脂が使用される。メタライズ法の場合は、外部電流を用いない化学メタライズ（電源なし）と電気金属析出（電源の印加時）とが区別されている。
【００１８】
２成分射出成形法に使用できるメタライズができる可能な成分は、たとえばＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）またはＡＢＳ（アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン）である。メタライズできない成分として、たとえばＡＢＳ＋ＰＳＵ（アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン＋ポリスルホン）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタラート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）、ＰＣ（ポリカーボネート）またはＰＡ（ポリアミド）を使用してよい。
【００１９】
ホットスタンピングの場合、合成樹脂基板上への金属箔（たとえば銅箔）のスタンピングおよびエンボス加工による作業工程で射出成形後に金属構造（たとえば導体路）が塗布される。ホットスタンピング技術の場合、導体ペーストを穴に充填することによる完全接触が実現される。ホットスタンピングの場合、基板の１成分射出成形のほかにさらに箔製造が必要である。ＭＩＤ適用に対するホットスタンピング箔は通常、導伝性の銅箔、下側への付着層および酸化層として利用し、良好なはんだ付けおよび可接触性の実現に利用される表面メタライズ処理からなる３層構造を特徴とする。銅箔は電気分解で硫酸銅溶液で直接回転するチタンローラ上に析出される。エンボスプロセスで金属構造（導体路）の引き抜きに必要な銅箔の小さい剪断強度は、箔表面に対して垂直に配向された結晶成長をもたらす箔製造時の特殊の方法技術によって達成される。様々な電流負荷の適用前に層厚１２、１８、３５および１００μｍを有する銅箔が製造され、プリント基板技術でしばしば使用される３５μｍの層厚が典型的である。基板上の箔の付着強度は、箔下側の接着剤層か箔下側のパターニングのいずれかによって達成される。ホットスタンピング法に使用できる可能な材料は、たとえばＡＢＳ（アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタラート）、ＰＣ＋ＡＢＳ（ポリカーボネート＋アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン）およびＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）である。
【００２０】
箔後射出の場合、初めに合成樹脂箔上への所望の回路パターンのパターニングが実施される。箔は、たとえばサブトラクトフレックスプリント基板技術により、または付加的にプライマー技術またはホットスタンピング法を利用してパターニングすることができる。フレックスプリント基板技術の場合、ポリマー箔（たとえばポリアミド製）が全面をメタライズされ、それに続きエッチングプロセスを介したサブトラクト技術でパターニングされる。プライマー技術の場合、印刷法を介してメタライズ可能の付着剤が合成樹脂箔上に塗布される。
【００２１】
パターニング後に箔を成形し、それに続き後射出することができる。合成樹脂部品のメタライゼーションは後射出の前または後に実施することができる。
【００２２】
後射出合成樹脂箔は、たとえばＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＣ（ポリカーボネート）またはＰＣ／ＰＢＴ（ポリカーボネート／ポリブチレンテレフタラート）を含んでいてよい。箔の後射出に使用可能の材料は、たとえばＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）またはＰＥＮ（ポリエチレンナフテネート）である。
【００２３】
本発明に係る分析装置に対して（３次元の）射出成形された回路支持体のもう１つの可能な製造方法はレーザパターニングである。
【００２４】
サブトラクトレーザパターニングの場合、射出成形加工物が導体路のパターニング前に全面に最初にウエットケミカル法で、次に電気分解法で所望の最終層厚になるまで銅めっきされる。銅層上にエッチングレジスト、たとえば紫外線を利用して取り込まれたエネルギーが化学反応を誘発するフォトレジストまたはレーザビームを利用して切除されるガルバノレジストが塗布される。レジストのパターニングは次にレーザビームを利用して実施され、それに続きパターン化された領域内の銅がエッチング除去される。その後、表面加工が行われる。
【００２５】
付加的なレーザパターニングの場合、金属有機錯体化合物が溶解または微細分散されて材料内に存在するように熱可塑性材料が変性される。次にこのようにドーピングされた熱可塑性樹脂上に、実現される導体路がレーザにより標定して活性化され、それに続き化学槽内でメタライズされる。このプロセスに対して通例典型的に厚さ５〜８μｍの銅層を生成する化学銅電気分解が使用される。それに続き好適な表面仕上げを塗布することができる。
【００２６】
レーザパターニングは、たとえばＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＡ（ポリアミド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＡＢＳ（アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＣ＋ＡＢＳ（ポリカーボネート＋アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタラート）、ＰＩ（ポリイミド）またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）に適用可能であり、材料は必要に応じてドーピングする必要がある。
【００２７】
本発明に係る分析装置は試験エレメント上の試料を、たとえば測光的および／または電気化学的に分析することができる。
【００２８】
本発明に係る分析装置において、少なくとも１つの電気的に接触する部材は、前記方法のいずれか１つの方法にしたがって製造できる３次元の射出成形された回路支持体として存在する。電気的に接触する部材は、少なくとも１つの別の部材との電気的接触、好ましくはバネ付勢式コンタクト、差込式コンタクト、摺動式コンタクト、はんだ付コンタクトまたは導電接着剤コンタクトの群から選択された電気コンタクトの製造に好適である。このような電気コンタクトから出発して前記射出成形された回路支持体（ＭＩＤ部材）上で、導体路は電気素子たとえばセンサ、バーコード読取装置、その他のコンタクト、モータ等に至る。バネ付勢式コンタクトとして１度または何度も静的にバネ付勢式に接触するコンタクトと呼ばれる。
【００２９】
本発明の好ましい実施形態にしたがって電気的に接触する部材は、射出成形された合成樹脂と金属の電流導体構造とからなる接触突起体を含む第２の部材の接触用の少なくとも１つのバネ付勢式接触突起を有する。射出成形された合成樹脂として、たとえばＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＡ（ポリアミド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＡＢＳ（アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＣ＋ＡＢＳ（ポリカーボネート＋アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタラート）、ＰＩ（ポリイミド）またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）を使用し、かつ金属の電流導体構造に対してたとえば銅、金またはニッケルが使用される。接触突起は分析装置の中または横に静的、回転式または線状に可動する分析装置の別の部材と接触できる。
【００３０】
本発明に係る分析装置において射出成形された回路支持体として構成された接触する部材は、たとえば分析装置の機能的な構造群であってよく、その他の接触する部材は分析装置のプリント基板であってよい。機能的な構造群は、その際にたとえばバーコード読取装置配列、ケース、試験エレメント用の搬送ユニット、モータモジュール、測定モジュール、試験エレメントマガジン用の位置決め装置、センサを含む試験エレメントマガジン収容部または測定モジュール内の温度調節装置である。
【００３１】
バーコード読取装置配列は、たとえばその中に含まれる試験エレメントと、その好適な評価に関する情報を含む試験エレメント用の貯蔵容器でバーコード読取装置を利用してバーコードを読みとるために、たとえば本発明に係る分析装置内に含まれている。先行技術においてバーコード読取装置は通常試験エレメント（試験エレメントマガジン）用の貯蔵容器を収容できる分析装置のケース部分の中に突出するプリント基板アームに固定されている。バーコード読取装置の電気的接触は、その際に延伸されたプリント基板アームを介して行われる。
【００３２】
それと異なる本発明に係る分析装置は、好ましくはバーコード読取装置が配設された分析装置のケース部分を含むバーコード読取装置配列を含み、ケース部分はバーコード読取装置に延伸する導体路とプリント基板に接触させるバネ付勢式コンタクトとを含み、かつ導体路とバネ付勢式コンタクトとを有するケース部分は射出成形された回路支持体、特に３次元の射出成形された回路支持体である。この実施形態では延伸されたプリント基板アームを省くこともできる。バーコード読取装置は直接ケース内部でケース部分（たとえば、はんだ付コンタクト）に接続されている。ケース部分自体は、バーコード読取装置の電流供給を保証するためにプリント基板の接触に必要な導体路と静的なバネ付勢式コンタクトとを含む。従って部材と組立工程を節約でき、分析装置の内部に取付けスペースが得られる。
【００３３】
試験エレメントマガジン用の位置決め装置は、たとえば試験エレメントへの標定した近接を可能にするために、試験エレメントマガジンからの試験エレメントの自動取出し時に必要である。このような位置決め装置は、たとえばドイツ連邦共和国特許出願公開第１９８５４３１６号明細書に記載されているように、構成できるドラム状の試験エレメントマガジンを回転する。試験エレメントマガジンが正確に位置決めされると直ちにそこから１つの試験エレメントを搬送ユニットで取出し、かつ分析装置内で引き続き搬送することができる。
【００３４】
先行技術において、ドラム状の試験エレメントマガジン用の位置決め装置は、たとえば試験エレメントマガジン用の駆動輪として設けられたドラム輪が試験エレメントマガジンと一緒に回転され、かつドラム回転が歯車装置基板上にホットコーキングされた２つのスプリングコンタクトと１つの区画された摺動リングとによってドラム輪上に記録されるように構成されている（合計５つ取り付けられる個別部品）。
【００３５】
本発明の好ましい実施形態によれば、本発明の分析装置は、電流供給用の基板と、回動可能の試験エレメントマガジンを駆動するモータによって駆動された駆動輪とを含む試験エレメントマガジン用の位置決め装置を含み、スプリングコンタクトを有する基板が射出成形された回路支持体として、かつ電気的に接触可能のセグメント円板を備えた駆動輪が射出成形された回路支持体として構成されている。従って５つの個別部材は２つのＭＩＤ部材に置換される。さらにその際に合成樹脂部品のより自由な形状形成と、その上に配置されるＭＩＤ技術の導体路とによって本発明に係る分析装置でより柔軟な取付けスペース形成の長所を提供する。
【００３６】
試験エレメント用の搬送ユニットは、試験エレメント上の試料を分析する分析装置において、試料供給位置と測定位置への分析装置内の、たとえば試験エレメントマガジンからの試験エレメントの搬送に利用される。このような搬送ユニットは、たとえばドイツ連邦共和国特許出願公開第１９９０２６０１号明細書から知られている。この開示公報は、箔によって封止されたチャンバを有し、かつ該チャンバから消費手段が押棒によって押し出される貯蔵容器からの分析消費手段、特に試験エレメントを抽出するための方法および装置に関する。
【００３７】
押棒（送り棒）はモータによって軸線方向に移動される。その際に送り棒は一端に送り棒の移動時にガイド装置内で案内されるガイドスリーブを有する。ガイド装置は、ガイドスリーブと共に送り棒の位置決めに利用される３つの接触突起を有する穿孔曲げ部品として形成されたコンタクト部材を有する。そのために接触突起は、それぞれのガイドスリーブの位置に応じて該接触突起によってコンタクト面に対してプリント基板上で押圧される。
【００３８】
本発明の一実施形態によれば、本発明の分析装置は、試験エレメントを搬送する送り棒を含む分析装置の内部に試験エレメント用の搬送ユニットを含み、送り棒はガイド装置内で試験エレメントの搬送時に案内可能であるガイドスリーブを有する。その際にガイドスリーブはプリント基板に接触するバネ付勢式接触突起を有し、かつガイド装置は、該ガイド装置が接触突起をガイド装置内のガイドスリーブの一定位置にプリント基板に対して押圧するように配置された切換要素を含み、接触突起を有するガイドスリーブは射出成形された回路支持体（特に３次元の射出成形された回路支持体）である。そのためにこの切換機能はガイドスリーブの中に組み込まれ、その接触突起は、たとえばガイド装置に射出成形された切換カムを介してプリント基板コンタクトに対して押圧される。それによって製造工程、位置決め工程、および組立工程が先行技術と比較して節約されるだけでなく、ガイドスリーブの対応する構成時の省スペースの可能性も提供する。
【００３９】
試験エレメント上の試料を分析する広範囲に自動化された分析装置は、先行技術においてモータを含むモータモジュールを含む。このモータは電気モータであり、たとえば試験エレメントマガジンの位置決めまたは分析装置内で試験エレメントを移送する送り棒の駆動に利用される。
【００４０】
先行技術では、モータ（ドラムモータまたは押棒モータ）の電流供給のために、分析装置はモータホルダー内でバネ付勢式接触突起を介してプリント基板との導電接続を構成するコンタクトプレートに組み込まれる。
【００４１】
本発明の好ましい実施形態によれば、本発明の分析装置は、１つのモータと１つのモータホルダーとを含むモータモジュールを含み、このモータホルダーはプリント基板と接触する接触突起を有し、かつ接触突起を有する前記モータホルダーは射出成形された回路支持体、特に３次元の射出成形された回路支持体である。ＭＩＤ部品の接触突起は、プリント基板にはんだ付けすることができる。射出成形された回路支持体の使用によって製造工程および組立工程を節約することができる。特にモータホルダーは、たとえば独立のコンタクトプレートを収容する射出されたドームを省くことができるので、より簡単に形成することができる。
【００４２】
複数の試験エレメントの貯蔵のために、試験エレメントマガジン収容部の中の試験エレメントマガジンを収容できる試験エレメント上の試料を分析する分析装置は、さらに本発明により試験エレメントマガジンの交換を検出するセンサを試験エレメントマガジン収容部に含むことができる。先行技術の分析装置の場合、ここでプリント基板上のロックスイッチが操作されるので、試験エレメント収容部を覆う分析装置カバーの開放とそれに続く閉鎖が実施されると直ちにマガジンの交換が記録される。しかしながら分析装置カバーがマガジン交換なしに開放および閉鎖されるとき、この装置はマガジン交換が行われていないにもかかわらずこの交換を記録する。これは結果的にマガジンがバーコード読取装置による識別と、試験エレメントを充填したチャンバの検出のために回転されてしまうことになり、これは必要のないものである。実際のマガジン交換を検出するセンサは、マガジン交換が検出されるべきである箇所が分析装置内に有る２次元のプリント基板を介しては達成できず、かつ接触が、たとえばはんだ付けされた可撓性のケーブルを介して経済的に使用できないので先行技術では設けられていない。
【００４３】
本発明の一実施形態によれば、本発明の分析装置は、センサに延伸する電気導体路を含む、センサを含む試験エレメントマガジン収容部を有し、導体路を備えた試験エレメントマガジン収容部は射出成形された回路支持体、特に３次元の射出成形された回路支持体である。次に電気導体路を介して、たとえばマガジンの取出し時にコンタクトを閉じることによってセンサが作動される場合、信号をプリント基板に転送することができる。
【００４４】
試験エレメント上の試料を分析する分析装置は、必要であれば分析前および分析中に試験エレメントを温度調節する温度調節装置を含む（たとえば血液凝固の測定時）。先行技術において装置側の加熱器（たとえば試験エレメント上の試料で測定が実施される測定モジュール内）も、試験エレメントの中に組み込まれた加熱素子（たとえばドイツ連邦共和国特許出願公開第１０３５９１６０号明細書から）も知られている。装置側の加熱器として試験エレメントマガジン収容部に組み込まれる、または試験エレメント収容部の製造工程で該試験エレメント収容部の中に埋め込まれるセラミック要素が使用される。しかしながら組み込まれた加熱要素にはしばしば密閉性の問題を生じる。液体が装置の中に侵入し、損傷を引き起こす可能性もある。試料物質による汚染を生じるときは別の問題も発生する。さらに完成した構造群を得るために複数の組立工程が必要である。セラミック加熱器の使用は一般的にセラミック破壊を生じ、それによって装置の機能性を保証できない欠点を有する。集積されたセラミック加熱器の使用は、さらに使用した製造方法に高い要求を課し、その複雑さは著しく増大する。
【００４５】
本発明の一実施形態によれば、本発明の分析装置は、試験エレメントを温度調節する温度調節装置が含まれている試験エレメントを収容する試験エレメント収容部を含み（たとえば測定中）、温度調節装置は加熱コイルを含み、これは射出成形された回路支持体、特に３次元の射出成形された回路支持体である。つまり加熱コイルとして用いられる導体路は、ＭＩＤ技術を利用して直接試験エレメント収容部の合成樹脂の中に組み込まれる。セラミック加熱器の集積は不要である。加熱コイルの電源とのコンタクトは、たとえば金属の穿孔部品または曲げ部品からまたは同様にＭＩＤ法によって製造することができる。このコンタクトは、電源とプリント基板への温度調節装置の接続を可能にする。本発明に係る温度調節装置を備えた分析装置のこの実施形態の長所は、製造プロセスの簡素化、セラミック破壊による問題の回避、セラミック製造の廃止による製造コストの削減、密閉した試験エレメント収容部であり、複雑かつ小型化された形態を可能にすることである。
【００４６】
本発明の他の実施形態によれば、本発明の分析装置は、試験エレメントを温度調節する温度調節装置が含まれている測定中の試験エレメントを収容する試験エレメント収容部を含む試験エレメント上に含まれている分析体で測定を実施する測定モジュールを含み、温度調節装置を備えた試験エレメント収容部、加熱コイル、バネ付勢式コンタクトを有し、射出成形された回路支持体、特に３次元の射出成形された回路支持体である。つまり加熱コイルとして用いられる導体路は、ＭＩＤ技術を利用して直接試験エレメント収容部の合成樹脂の中に組み込まれる。セラミック加熱器の集積は不要である。同様にＭＩＤ法によって製造されるバネ付勢式コンタクトは、電源とプリント基板への温度調節装置の接続を可能にする。従ってピンの使用は不要である。従って温度調節装置の全製造プロセスは、好ましくは射出成形による合成樹脂の形状付与と、ＭＩＤ部材への金属構造の塗布とに限られている。温度調節装置を備えた本発明に係る分析装置のこの実施形態の長所は、製造プロセスの簡素化、セラミック破壊による問題の回避、セラミック製造の廃止による製造コストの削減、密閉した試験エレメントマガジン収容部であり、複雑かつ小型化された形態を可能にすることである。
【００４７】
試験エレメント上の試料を分析する分析装置の中に、分析前および分析中に位置決めする少なくとも１つの試験エレメント収容部が含まれている（たとえば試料採取時および特に試料の電気化学的または光学的分析時）。本発明の一実施形態にしたがって試験エレメント収容部は、試験エレメント収容部中の試験エレメントの位置決めに利用される少なくとも２つのバネ付勢式コンタクトを有し、少なくとも２つのバネ付勢式コンタクトを有する試験エレメント収容部は、射出成形された回路支持体（特に３次元の射出成形された回路支持体）である。位置決めはこのような試験エレメント収容部を利用して、たとえば試験エレメント上に設けられた金属製の導電性構造（たとえば金属フィールド）が、所望の位置に試験エレメントがあるとき直ちに少なくとも２つのバネ付勢式コンタクトを短絡するように行うことができる。短絡によって検出し、位置信号として評価できる電流は、コンタクトを介して流すことができる。
【００４８】
本発明の一実施形態によれば、本発明の分析装置は、射出成形された回路支持体（特に３次元の射出成形された回路支持体）である電気的に接触する部材として分析装置で試験エレメントを評価するコンタクト要素を含む。試験エレメントを評価するこのコンタクト要素は、電気化学的に評価する試験エレメントに接触することができる。
【００４９】
分析体の濃度を同定する電気化学的方法は、たとえば電流測定法または電量分析法に基づく。このような方法は、たとえば印刷物米国特許第４，６５４，１９７号、欧州特許第０５０５４７５号明細書または米国特許第５，１０８，５６４号から知られている。電気化学分析を実施するために試験エレメントと分析システムとのあいだで電気信号を伝達しなければならない。従って分析システムの中に取り込まれた試験エレメントは分析システム内で電気接続システムを利用して電気的に接触させなければならない。
【００５０】
先行技術において、接触させるために合成樹脂部品と金属要素とからなるコネクタがコンタクト要素として使用される。合成樹脂部品はケースとして利用され、試験エレメントのガイド機能を引き受ける。金属要素は電流の導通および接触に利用される。金属要素は曲げおよび穿孔プロセスによって製造され、合成樹脂部品に取り付けられるか、または直接この合成樹脂部品の中に射出成形される。コネクタの構造および設計による限界は、主として穿孔−および曲げプロセスの制限と、金属部品の可組立性もしくは可射出成形性の要件によって生じる。穿孔および曲げプロセスに基づき先行技術によるコンタクト要素の設計および構造は、合成物質プロセスの可能性に比べ大幅に制限されている。さらに構成時に金属部品の可組立性もしくは可射出成形性の要件を考慮に入れなければならない。本発明に係る分析装置の場合、電気接触の機能は組み立てられた金属部品によって実現されず、コンタクト要素がＭＩＤ技術の使用によって製造される。
【００５１】
本発明の一実施形態によれば、本発明の分析装置は、試験エレメント用の支持面を有する試験エレメントを評価するコンタクト要素を含み、支持面上で位置決めされた試験エレメントとの電気的接触を構築するために設けられ、かつコンタクト要素上で延伸する導体路を介してプリント基板と接続可能である多数のコンタクトランプが支持面上方に突出し、前記コンタクト要素は射出成形された回路支持体、特に３次元の射出成形された回路支持体である。好ましくはコンタクトランプが試験エレメントに対して押圧され、かつ試験エレメントの電気コンタクトと接触するように電気化学的に分析される試験エレメントがコンタクトランプ上に位置決めされるまで、該試験エレメントが分析装置の溝状のガイド部でコンタクト要素の支持面に移送される。コンタクトランプは、たとえば支持面の延伸部に配置されたランプ状の隆起部として、またはランプ状のバネ付勢式接触突起として形成することができる。導体路は、該導体路が電源および信号処理部とプリント基板にはんだ付けされる、たとえばコンタクト要素の端部までコンタクト要素上で延伸する。
【００５２】
本発明の一実施形態によれば、試験エレメントを評価するコンタクト要素が、分析装置のケースの中に組み込まれ、前記ケースは、コンタクト要素を含む射出成形された回路支持体、特に３次元の射出成形された回路支持体である。
【００５３】
本発明の他の実施形態によれば、試験エレメントを評価するコンタクト要素が、試験エレメントマガジンの中に組み込まれている。その際に、各試験エレメントに対して個々のコンタクトまたはマガジンの中に含まれる全試験エレメントに対する接触を実現することができる。さらにマガジンに分析装置とのインタフェースがある。このインタフェースを介して試験エレメントが最終的に装置と接続される。この実施形態は、取付けスペースを節約する構造が可能であり、分析装置に対して個々の試験エレメントの正確な位置決めが不要であり、かつマガジンの中に含まれる試験エレメントの制限された数の１回のみの接触が必要であり、それに続きコンタクト要素がマガジンと共に処分されるので、マガジン内の接触を省コストで設計できる長所を有する。
【００５４】
本発明は、さらに少なくとも２つの試験エレメント（試験エレメントマガジン）用の貯蔵容器に係り、前記試験エレメントが電気導体路を有し、かつ貯蔵容器が試験エレメント上の試料の電気化学分析時にその中に含まれる試験エレメントの導体路を接触させる電気コンタクトを含む。
【００５５】
貯蔵容器は、特に広範囲にドイツ連邦共和国特許出願公開第１９８５４３１６号明細書に記載された貯蔵容器のように構成できるドラム状の試験エレメントマガジンである。本発明に係る貯蔵容器は、電気化学的に評価される試験エレメントの電気的接触に利用される電気コンタクトを有する。本発明に係る貯蔵容器は、好ましくは試験エレメントを収容する少なくとも２つの独立のチャンバを有し、各チャンバの中に、それぞれその中に含まれる試験エレメントの導体路を接触させる電気コンタクトが、試験エレメント上の試料の電気化学分析時に配置されている。
【００５６】
先行技術において電気化学的評価は、試験エレメントが電気的に接触され、かつ試験エレメント貯蔵容器に離間して分析装置内に配置された分析装置の測定モジュールで実施される。試験エレメントは、必要に応じて自動的に分析装置内の搬送ユニットによって試験エレメント貯蔵容器から送出され、測定モジュールに引き渡され、そこで電気的接触のために正確に位置決めされる。測定モジュール内のこのような接触の欠点は、たとえば試験エレメントの電気化学分析のために、分析装置内部により大きい取付けスペースが必要になることである。さらに試験エレメントは、接触させるために正確に位置決めされなければならない。分析装置内の接触箇所への試験エレメントの引渡しは、位置決め、信頼性および動的接触に対する潜在的な弱点箇所である。分析装置内の測定モジュールのコンタクトは、さらに試験エレメント上の一定の電極構造にのみ好適である。
【００５７】
本発明に係る解決策は、それに対して分析装置とマガジンとのあいだの簡単な標準化できるインタフェースが可能である貯蔵容器（試験エレメントマガジン）の中への電気接触の集積から生じる長所を有し、たとえば各マガジンのチャンバの中に配置された電気コンタクトが、その中に含まれる試験エレメントの電極構造に合わせて調整され、かつ可変式に構成可能である。さらに分析装置およびマガジンの取付けスペースを節約する構造が可能である。さらに分析装置内の貯蔵容器外部の試験エレメントの正確な位置決めは不要である。マガジン内の試験エレメントの接触は、該接触がマガジンの中に含まれる試験エレメントのみと接触する必要があり、それに続きマガジンを処分できるので省コストで設計することができる。
【００５８】
貯蔵容器内の接触は、取付けた、または射出成形した金属部品を介して実現することができる。本発明の好ましい実施形態によれば、電気コンタクトを有する本発明に係る貯蔵容器は、本質的に射出成形された回路支持体、特に３次元の射出成形された回路支持体である。
【００５９】
先行技術において電気化学的に評価される試験エレメントは、必要な電極構造を、大抵印刷法を介してまたはレーザアブレーションによって製造される。そのために試験エレメントが生産され、それに続き電極構造が取付けられる。試験エレメントの３次元の形成は、それによって大幅に制限されもしくは不可能になる。従ってレーザアブレーションの場合、露光窓の大きさが制限されており、かつ印刷法の場合、形成可能性は非常に大幅に制限されているので、多重試験または種々のパラメータの試験による多数の試験エレメントの製造は困難になり得る。
【００６０】
本発明は、そのために分析装置内の液体試料の電気化学分析用の試験フィールドを含む試験エレメントに係り、試験エレメント上の試験フィールドは電気導体路に接続されており、電気導体路を有する試験エレメントは本質的に射出成形された回路支持体である。
【００６１】
本発明に係る解決策において、電極構造がＭＩＤ法を利用して合成物質試料担体の中に組み込まれる。それによって試験エレメント（実３Ｄ構造が可能）、簡単な製造プロセス（ダイカスト）の形成時の構造的に自由度の大きい長所が生じ、かつ多数の試験領域を有する多数の試験エレメントの製造が可能である。
【００６２】
本発明は、少なくとも１つの別の接触する部材との電気的接触の構築に好適である電流伝送用の少なくとも１つの電気的に接触する部材を含む試験エレメント上の試料を分析する分析装置の製造方法において、
ａ）射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）、特に３次元の射出成形された回路支持体の製造方法による１つの基体と１つの金属導体構造とを有する電気的に接触する部材の製造工程と、
ｂ）別のコンタクト部材と電気的接触を構築する分析装置内の電気的に接触する部材の位置決めおよび組立工程とを有する方法に関する。
【００６３】
射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）、特に３次元の射出成形された回路支持体の製造方法は、その際に好ましくは２成分射出成形、ホットスタンピング、箔後射出成形およびレーザパターニングの群から選択された方法である。
【００６４】
以下、図面を利用して本発明をより詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６５】
図１．１は、先行技術の分析装置を示す。
【００６６】
分析装置１は、表示領域３（ＬＣＤ４）および操作領域５（スイッチオンボタン６）を含むケース２を有する。図１．１に示した分析装置１では、試験エレメントマガジン収容部カバーを取り除いているので試験エレメントマガジン収容部７が見える。試験エレメントマガジン収容部７の中には多数の試験エレメントを収容できるドラム状の試験エレメントマガジン８がある。試験エレメントマガジンは外側に、たとえばその中に含まれる試験エレメントの情報を含み、かつ（図示しない）バーコード読取装置で読み込むことができるバーコード９を有する。スイッチオンボタン６を介して測定プロセスがスタートする。（見えない）モータは試験エレメントマガジン８をチャンバ１０周りに引き続き回転し、かつ第２の（見えない）モータは、送り棒を利用して試験エレメント１１が分析装置１から突出するまで、試験エレメントマガジン８のチャンバ１０から該試験エレメントを押し出す。この位置で使用者は、試料（たとえば血液）を試験エレメント１１に供給することができる。分析装置１の中の（見えない）測定光学系は、試験エレメント１１上の試料を分析する。ＬＣディスプレイに分析結果（たとえば血糖値）が表示される。分析装置１の２の側方に試料採取に利用できる取外可能の穿刺補助具１２が取り付けられている。
【００６７】
図１．２は、図１．２の分析装置の展開図である。
【００６８】
上から下へ試験エレメントマガジン収容部カバー７、上部ケースハーフ１４、ＬＣディスプレイ４、プリント基板１５、測定モジュール２０、モータモジュール１６、下部ケースハーフ１７、型式銘板１８、電池カバーケース１９および穿刺補助具１２が示されている。下部ケースハーフ１７はロック解除ボタン２２を利用して解除し、かつ開放できる上方へ開放可能なカバー２１を有する。次に試験エレメントマガジンを試験エレメントマガジン収容部７の中に挿入し、または交換することができる。モータモジュール１６は送り棒モータモジュール２３およびマガジンモータモジュール２４を含む。マガジンモータモジュール２４は特に駆動される試験エレメントマガジンの中へ係合するための噛合機構を有する試験エレメントマガジン収容部７の中へ到達する駆動輪２７を有する。プリント基板１５は試験エレメントマガジン収容部７の中まで到達する特にバーコード読取装置２６が固定されたプリント基板アーム２５を有する。
【００６９】
図２は、先行技術の分析装置の種々の構造群の展開図を示す。
【００７０】
種々の構造群は電流を伝達するための多数の電気コンタクトを有する。分類のためにバネ付勢式コンタクト、差込式コンタクト、はんだ付コンタクトおよび摺動式コンタクトが区別される。電子的な差異化のために前記コンタクトは電流負荷後に信号−および出力電流伝達に分類される。さらにバネ付勢式コンタクトは機械的に静的にバネ付勢式コンタクト、動的にバネ付勢式コンタクトに分けられる。図２は、構造群モータモジュール１６、測定モジュール２０およびバーコード読取装置２６を相互に、かつ（図示しない）プリント基板と接続する様々なコンタクトの種類を示す。個別的に図２に下記の部材が示されている。
ａ）試験エレメント用の搬送ユニットは、送り棒２９、ガイドスリーブ３０およびガイドスリーブ３０を案内できるガイド装置３１を含む。搬送ユニットの機能方式は図４．１を利用してより詳しく説明する。
ｂ）送り棒モータモジュール２３はモータホルダー２８およびモータ３２を含む。
ｃ）マガジンモータモジュール２４は、同様にモータホルダー２８およびモータ３２を含む。モータモジュールは、図５．１を利用してより詳しく説明する。
ｄ）試験エレメントマガジン用の位置決め装置３３は、駆動輪２７、セグメント円板３４および歯車装置基板３５を含む。位置決め装置は、図３．１および３．２を利用してより詳しく説明する。
ｅ）バーコード読取装置配列３６は、（図示しない）ケース部分３７の中に突出するプリント基板アームに固定されたケース部分３７およびバーコード読取装置２６を含む。バーコード読取装置配列３６は図６．１を利用してより詳しく説明する。
ｆ）測定モジュール２０は試験エレメント収容部３８および光学基板３９を含む。
【００７１】
構造群は特に次の電気コンタクト、すなわち、電池コンタクト４０、マガジンモータコンタクト４１、送り棒モータコンタクト４２、測定モジュールコンタクト４３、駆動輪２７のポジションスイッチコンタクト４４、送り棒スイッチコンタクト４５、駆動輪２７への摺動式コンタクト４６、測定モジュール２０内の試験エレメントコンタクト４７、測定モジュール２０内の光学基板コンタクト４８、バーコード読取装置コンタクト４９、モータコンタクト５０およびセグメント円板３４の形態のマガジン位置コンタクト５１を有する。
【００７２】
この先行技術の分析装置の中に、１９以上の独立の部材によって実現される６７以上のコンタクトが設けられている。本発明に係る分析装置の中に前記の独立の部材およびそれらに接続される組立工程は、該部材が電気的に接触するＭＩＤ部材に集積されることによって広範囲に節約することができる。
【００７３】
図３．１は、先行技術の分析装置中の試験エレメントマガジン用の位置決め装置の展開図である。
【００７４】
位置決め装置３３は歯車装置基板３５、金属セグメント円板３４および駆動輪２７を含む。駆動輪２７は（図示しない）モータを利用して回転される。駆動輪２７の噛合機構５２によって（図示しない）試験エレメントマガジンが一緒に回転される。試験エレメントマガジンの回転は、先行技術で歯車装置基板３５上にホットコーキングされる２つの摺動式コンタクト４６によってセグメント円板３４上に捕捉される。別の２つのポジションスイッチコンタクト４４によって信号が（図示しない）プリント基板へ送信される。
【００７５】
図３．２は、本発明に係る分析装置内の試験エレメントマガジン用の位置決め装置３３を示す。位置決め装置は５つの代わりに２つだけの部材、すなわち、射出成形された回路支持体である基板５３（電気的に接触する部材１２３）および同様に射出成形された回路支持体である駆動輪５４（電気的に接触する部材１２４）を含む。ＭＩＤ基板５３、１２３の中にセグメント円板５６と、もう１つの（図示しない）プリント基板のコンタクトに利用されるスプリングコンタクト５５が組み込まれている。セグメント円板５６は駆動輪５４、１２４の中に組み込まれる。
【００７６】
図４．１は、先行技術の分析装置内の試験エレメント用の搬送ユニットを示す。
【００７７】
搬送ユニット５７には、試験エレメントが軸線方向５８に移動できる送り棒２９が含まれる。送り棒２９は（図示しない）送り棒モータによって駆動される。送り棒２９は、ガイド装置３１の上が開いた縦穴５９の中に案内されるガイドスリーブ３０を有する。ガイドスリーブ３０に上方に突出するスペーサ６０が取り付けられている。ガイド装置３１に金属の穿孔および曲げ部品として形成された送り棒スイッチコンタクト４５が固定されている。送り棒スイッチコンタクト４５の３つの接触突起６１は、ガイドスリーブ３０の３つの異なる位置で縦穴５９の中にスペーサ６０によって上方へ（図示しない）プリント基板のコンタクト面に対して押圧され、その結果、各位置が検出される。
【００７８】
図４．２は、本発明に係る分析装置内の試験エレメント用の搬送ユニットを示す。
【００７９】
また前記搬送ユニットは（図示しない）送り棒２９用のガイドスリーブ６２と、それに合わせて調整されたガイド装置６３を含む。ガイド装置６３は上方へ開いた縦穴６４を含み、その中にガイドスリーブ６２が案内される。ガイドスリーブ６２は方向６６へバネ付勢式に形成された接触突起６５を有する。スペーサ６７を介して接続された接触突起６５を有するガイドスリーブ６２（電気的に接触する部材１２５）は、射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）である。ガイド装置６３は射出成形部品であり、かつガイドスリーブ６２の３つの異なる位置で接触突起６５が（図示しない）プリント基板のコンタクト面に対して上方へ押圧される。それによって前記３つの位置は分析装置によって検出できる。
【００８０】
図５．１は、先行技術の分析装置内のモータモジュールの展開図を示す。
【００８１】
モータモジュール６９は、たとえば送り棒モータモジュールまたはマガジンモータモジュールとすることができる。該モータモジュールは、モータ３２とモータホルダー２８とを含む。モータ３２に電流を供給するため、モータホルダー２８の中にバネ付勢式接触突起７１を介して（図示しない）プリント基板との導電接続を構築するコンタクトプレート７０が押し込まれる。
【００８２】
図５．２は、本発明に係る分析装置内のモータモジュールのモータホルダーを示す。
【００８３】
モータホルダー７２（電気的に接触する部材１２６）は射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）である。この電気的に接触するＭＩＤ部材の中に、モータホルダー７２および電気コンタクトがそこから出る導体路７４を備えた接触突起７３の形態で集積されている。接触突起７３はプリント基板にはんだ付けすることができる。
【００８４】
図６．１は、先行技術の分析装置内のバーコード読取装置配列を示す。
【００８５】
バーコード読取装置２６はプリント基板１５のプリント基板アーム２５に固定され、プリント基板１５を介して電流が供給され、かつ信号を、該プリント基板を介して引き渡す。さらにプリント基板アーム２５は、詳しく説明しない別の部材７５を有する。バーコード読取装置２６は、そこでそれぞれ収容された試験エレメントマガジン上のバーコードを読み込むことができるようにするために（図示しない）試験エレメントマガジン収容部の中に突出するようにプリント基板アーム２５に配設されている。
【００８６】
図６．２は、本発明に係る分析装置内のバーコード読取装置配列を示す。
【００８７】
バーコード読取装置配列７６は、バーコード読取装置２６が配設されている本発明に係る分析装置のケース部分７７を含む。ケース部分７７はバーコード読取装置２６へ延伸する導体路７８と、（図示しない）プリント基板のコンタクト用のバネ付勢式コンタクト７９を含む。導体路７８とバネ付勢式コンタクト７９を備えたケース部分７７（電気的に接触する部材１２７）は、３次元の射出成形された回路支持体である。バーコード読取装置２６へおよびそこからの電線は、本実施形態においてＭＩＤケース部分７７によって行われるので、（図６．１の別の部材７５に対して同様にもう１つの解決策が見出されることを条件として）先行技術（図６．１参照）のプリント基板アーム２５を省くことができる。それによって分析装置内の取付けスペースが得られ、プリント基板は好適なロットと少ない裁断屑で製造することができる。
【００８８】
図７．１は、先行技術の分析装置内の試験エレメントマガジン収容部を示す。
【００８９】
試験エレメントマガジン収容部７の中に試験エレメントマガジン８を差し込むことができる。試験エレメントマガジン８の交換は、先行技術の分析装置内に（図示しない）試験エレメントマガジン収容部カバーの開放および閉鎖によって記録され、それによってロックスイッチ８０が作動される。試験エレメントマガジン収容部カバーが試験エレメントマガジン８の交換なしに開放および閉鎖されるとき、分析装置は誤って試験エレメントマガジン８の交換を記録する。
【００９０】
図７．２は、本発明に係る分析装置内の試験エレメントマガジン交換を検出するセンサを備えた試験エレメントマガジン収容部を示す。
【００９１】
本発明に係る分析装置の中で、試験エレメントマガジン８を位置８２で支持するマンドレルスリーブ８１が閂８３によって固定から解除され、開放方向８４へ移動し、かつ試験エレメントマガジンカバーの閉鎖後再び閉鎖方向８５へ移動したとき、試験エレメントマガジン８の交換が検出される。この運動経過を検出するセンサ８６は、たとえば（図示しない）切換カムがマンドレルスリーブ８１でコンタクトを閉じ、かつ信号をスプリングコンタクト８７を介して（図示しない）プリント基板へ転送するように構成されている。それによって試験エレメントマガジン８の交換の誤った検出を広範囲に回避することができる。試験エレメントマガジン収容部８９（電気的に接触する部材１２８）は、この実施形態においてスプリングコンタクト８７と、前記スプリングコンタクト８７をセンサ８６と接続する導体路８８とを含み、かつ３次元の射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）である。
【００９２】
図８は、先行技術の分析装置内の試験エレメントを評価するコンタクト要素を示す。
【００９３】
コンタクト要素９０は（図示しない）電気化学的に評価される試験エレメントの電気的接触に用いられる。コンタクト要素９０は、合成樹脂部品９１と金属要素９２とから構成されている。金属要素９２は、合成樹脂部品９１が取り付けられるか、または直接射出される曲げ−および穿孔プロセスによって製造される。接触させるために支持面９３上の試験エレメントは、コンタクトランプ９４が試験エレメント上にあるコンタクト面に押圧され、かつ該コンタクト面とこのように接触するまで、コンタクトランプ９４の方向へ移送される。接触突起９５は、分析装置内でプリント基板にはんだ付け固定される。プラグ９６は、分析装置内のその組立時のコンタクト要素９０の方向合わせに用いられる。先行技術の前記コンタクト要素の構造および設計時に穿孔−および曲げプロセスの制限と、金属要素の可組立性および可射出成形性の要件とによる限界がある。
【００９４】
図９は、本発明に係る分析装置内の試験エレメントを評価する第１のコンタクト要素を示す。
【００９５】
このコンタクト要素９７（電気的に接触する部材１２９）は、３次元の射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）である。導体路９８およびコンタクトランプ９９は、導電性の領域として直接射出成形合成樹脂部品１００上に実現されている。導体路９８は、プリント基板に接続可能の接触突起１０１から試験エレメント支持面１０２を介してコンタクトランプ９９まで延伸する。コンタクトランプ９９は射出成形合成樹脂部品１００の平面上の合成樹脂隆起部によって形成され、この合成樹脂隆起部上で金属導体路９８が延伸する。
【００９６】
図１０は、本発明に係る分析装置内の試験エレメントを評価する第２のコンタクト要素を示す。
【００９７】
このコンタクト要素１０３（電気的に接触する部材１３０）は、同様に試験エレメント支持面１０２を有する導体路９８と射出成形合成樹脂部品１００上のコンタクトランプ９９とを備えた３次元の射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）である。その際に図９に示した実施形態と異なり、独立の接触突起１０４および独立のコンタクトランプ１０５が各導体路９８に設けられている。
【００９８】
図１１．１は、先行技術の分析装置の測定モジュール内の温度調節装置を示す。
【００９９】
分析装置ケースハーフ１０６の中にセラミック加熱素子が取り付けられており、または直接製造プロセスで組み入れられる。セラミック加熱素子の電気接続部１０７は図１１．１に見ることができる。
【０１００】
セラミック加熱素子１０８は図１１．２の背面と、図１１．３の前面から見える。簡素化するために図１１．３に４つの電気接続部１０７のうち２つだけを示している。２つの電気接続部１０７はセラミック板１１０上の加熱コイル１０９に接続されている。
【０１０１】
図１１．４は、本発明に係る分析装置の測定モジュール内の温度調節装置を示す。
【０１０２】
測定モジュール１１１は分析装置ケースハーフ１１２の中に配置されており、温度調節装置１１４が集積されている試験エレメント収容部１１３を含む。試験エレメント収容部１１３（電気的に接触する部材１３１）は加熱コイル１１５とバネ付勢式コンタクト１１６とを含み、かつ３次元の射出成形された回路支持体である。
【０１０３】
図１２は、分析装置内の試験エレメント用の本発明に係る貯蔵容器を示す。
【０１０４】
貯蔵容器１１７は、１７個のストリップ状の試験エレメント１１９を収容する１７個の独立のチャンバ１１８を備えたドラム状の試験エレメントマガジンである。貯蔵容器１１７はその外側に１つのバーコード１２０を有する。試験エレメント１１９は、電気導体路１２１を具備した電気化学的に評価する試験エレメント１１９である。本発明に係る貯蔵容器１１７は、各チャンバ１１８の中に、試験エレメント上の試料の電気化学分析時のその中に含まれる試験エレメント１１９の導体路１２１を接触させる電気コンタクト１２２を含む。図１２に示した貯蔵容器１１７から一部突出する試験エレメント１１９はわずかに曲げられており、その結果、その上に配置された導体路１２１は貯蔵容器１１７の電気コンタクト１２２に押圧され、このようにして接触が達成される。しかしながらこの接触は、試験エレメント１１９が完全に貯蔵容器１１７の中に差し込まれるときでも行うことができる。接触のために、たとえばチャンバ１１８の中のバネ付勢式コンタクトも可能である。貯蔵容器１１７（電気的に接触する部材１３２）は、たとえば３次元の射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）とすることができる。
【０１０５】
図１３は、本質的に射出成形された回路支持体として構成された本発明に係る試験エレメントの第１の実施形態を示す。
【０１０６】
試験エレメント１５０は合成樹脂からなる基体１５１を有する。基体１５１上に、液体試料の電気化学分析のための多数の試験フィールド１５２が配置されている。この試験フィールド１５２上に、液体試料と反応するドライケミカルがある。試験フィールド１５２は試験エレメント１５０上で一方で電極構造１５４で、他方でコンタクト構造１５５で終了する電気導体路１５３に接続されている。電極構造１５４はそれぞれ試験フィールド１５２の中に突出し、かつコンタクト構造１５５は分析装置の（図示しない）測定電子回路との接続に利用される。電気導体路１５３、電極構造１５４およびコンタクト構造１５５を備えた基体１５１は、射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）である。試験エレメント１５０は円形の円板として形成されており、その上に付属の導体路１５３を備えた試験フィールド１５２が配置されている。分析装置の中にこの試験エレメント１５０は、自動または手動で所望の試験フィールド１５２の電気接触およびその上にある試料の電気化学分析が行われる位置に回すことができる。
【０１０７】
図１４は本質的に射出成形された回路支持体として構成された本発明に係る試験エレメントの第２の実施形態を示す。
【０１０８】
試験エレメント１６０は合成樹脂からなる基体１６１を有する。この基体１６１の中に被分析試料と、必要であれば分析手段を収容できる凹所１６２が形成されている。試料の分析のために一方で電極構造１６４で、他方でコンタクト構造１６５で終了する電気導体路１６３が設けられている。電極構造１６４はそれぞれ凹所１６２の中に突出し、かつコンタクト構造１６５は分析装置の（図示しない）測定電子回路との接続に利用される。電気導体路１６３、電極構造１６４およびコンタクト構造１６５を備えた基体１６１は、射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）である。試験エレメント１６０は四角形の小板として形成されている。該試験エレメントは６つの凹所１６２を含む。電気導体路１６３は、全てのコンタクト構造１６５が試験エレメント１６０上の制限された領域で位置決めされるように、試験エレメント１６０上に配置されている。それによって分析装置内の様々な凹所にある試料の電気的に接触させる試験エレメント１６０の位置決めが簡単になる。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１．１】先行技術の分析装置である。
【図１．２】図１．１の分析装置の展開図である。
【図２】先行技術の分析装置の種々の構造群の展開図である。
【図３．１】先行技術の分析装置内の試験エレメントマガジン用の位置決め装置の展開図である。
【図３．２】本発明に係る分析装置内の試験エレメントマガジン用の位置決め装置である。
【図４．１】先行技術の分析装置内の試験エレメント用の搬送ユニットである。
【図４．２】本発明に係る分析装置内の試験エレメント用の搬送ユニットである。
【図５．１】先行技術の分析装置内のモータモジュールの展開図である。
【図５．２】本発明に係る分析装置内のモータモジュールのモータホルダーである。
【図６．１】先行技術の分析装置内のバーコード読取装置配列である。
【図６．２】本発明に係る分析装置内のバーコード読取装置配列である。
【図７．１】先行技術の分析装置内の試験エレメントマガジン収容部である。
【図７．２】本発明に係る分析装置内のセンサを備えた試験エレメントマガジン収容部である。
【図８】先行技術の分析装置内の試験エレメントを評価するコンタクト要素である。
【図９】本発明に係る分析装置内の試験エレメントを評価する第１のコンタクト要素である。
【図１０】本発明に係る分析装置内の試験エレメントを評価する第２のコンタクト要素である。
【図１１．１】先行技術の分析装置の測定モジュール内の温度調節装置である。
【図１１．２】先行技術の加熱素子の背面である。
【図１１．３】先行技術の加熱素子の前面である。
【図１１．４】本発明に係る分析装置の測定モジュール内の温度調節装置である。
【図１２】分析装置内の試験エレメント用の本発明に係る貯蔵容器である。
【図１３】本質的に射出成形された回路支持体として構成された本発明に係る試験エレメントの第１の実施形態である。
【図１４】本質的に射出成形された回路支持体として構成された本発明に係る試験エレメントの第２の実施形態である。
【符号の説明】
【０１１０】
１  分析装置
２  ケース
３  表示領域
４  ＬＣＤ
５  操作領域
６  スイッチオンボタン
７  試験エレメントマガジン収容部
８  試験エレメントマガジン
９  バーコード
１０  チャンバ
１１  試験エレメント
１２  穿刺補助具
１３  試験エレメントマガジン収容部カバー
１４  上部ケースハーフ
１５  プリント基板
１６  モータモジュール
１７  下部ケースハーフ
１８  型式銘板
１９  電池カバーケース
２０  測定モジュール
２１  カバー
２２  ロック解除ボタン
２３  送り棒モータモジュール
２４  マガジンモータモジュール
２５  プリント基板アーム
２６  バーコード読取装置
２７  駆動輪
２８  モータホルダー
２９  送り棒
３０  ガイドスリーブ
３１  ガイド装置
３２  モータ
３３  試験エレメントマガジン用位置決め装置
３４  セグメント円板
３５  歯車装置基板
３６  バーコード読取装置配列
３７  ケース部分
３８  試験エレメント収容部
３９  光学基板
４０  電池コンタクト
４１  マガジンモータコンタクト
４２  送り棒モータコンタクト
４３  測定モジュールコンタクト
４４  ポジションスイッチコンタクト
４５  送り棒スイッチコンタクト
４６  摺動式コンタクト
４７  試験エレメントコンタクト
４８  光学基板コンタクト
４９  バーコード読取装置コンタクト
５０  モータコンタクト
５１  マガジン位置コンタクト
５２  噛合機構
５３  基板（ＭＩＤ）
５４  駆動輪（ＭＩＤ）
５５  スプリングコンタクト
５６  セグメント円板
５７  搬送ユニット
５８  軸線方向
５９  縦穴
６０  スペーサ
６１  接触突起
６２  ガイドスリーブ（ＭＩＤ）
６３  ガイド装置
６４  縦穴
６５  接触突起
６６  方向
６７  スペーサ
６８  スイッチ要素
６９  モータモジュール
７０  コンタクトプレート
７１  バネ付勢式接触突起
７２  モータホルダー（ＭＩＤ）
７３  接触突起
７４  導体路
７５  別の部材
７６  バーコード読取装置配列
７７  ケース部分（ＭＩＤ）
７８  導体路
７９  バネ付勢式コンタクト
８０  ロックスイッチ
８１  マンドレルスリーブ
８２  支持箇所
８３  閂
８４  開放方向
８５  閉鎖方向
８６  センサ
８７  スプリングコンタクト
８８  導体路
８９  試験エレメントマガジン収容部（ＭＩＤ）
９０  コンタクト要素
９１  合成樹脂部品
９２  金属要素
９３  支持面
９４  コンタクトランプ
９５  接触突起
９６  プラグ
９７  第１のコンタクト要素（ＭＩＤ）
９８  導体路
９９  コンタクトランプ
１００  合成樹脂部品
１０１  接触突起
１０２  支持面
１０３  第２のコンタクト要素（ＭＩＤ）
１０４  独立の接触突起
１０５  独立のコンタクトランプ
１０６  分析装置ケースハーフ
１０７  加熱素子の電気接続部
１０８  セラミック加熱素子
１０９  加熱コイル
１１０  セラミック板
１１１  測定モジュール
１１２  分析装置ケースハーフ
１１３  試験エレメント収容部（ＭＩＤ）
１１４  温度調節装置
１１５  加熱コイル
１１６  バネ付勢式コンタクト
１１７  貯蔵容器、試験エレメントマガジン
１１８  チャンバ
１１９  試験エレメント
１２０  バーコード
１２１  電気導体路
１２２  電気コンタクト
１２３  電気的に接触する第１の部材
１２４  電気的に接触する第２の部材
１２５  電気的に接触する第３の部材
１２６  電気的に接触する第４の部材
１２７  電気的に接触する第５の部材
１２８  電気的に接触する第６の部材
１２９  電気的に接触する第７の部材
１３０  電気的に接触する第８の部材
１３１  電気的に接触する第９の部材
１３２  電気的に接触する第１０の部材
１５０  試験エレメント
１５１  基体
１５２  試験フィールド
１５３  電気導体路
１５４  電極構造
１５５  コンタクト構造
１６０  試験エレメント
１６１  基体
１６２  凹所
１６３  電気導体路
１６４  電極構造
１６５  コンタクト構造
【図１．１】
2009512866.tif 000003
【図１．２】
2009512866.tif 000004
【図２】
2009512866.tif 000005
【図３．１】
2009512866.tif 000006
【図３．２】
2009512866.tif 000007
【図４．１】
2009512866.tif 000008
【図４．２】
2009512866.tif 000009
【図５．１】
2009512866.tif 000010
【図５．２】
2009512866.tif 000011
【図６】
2009512866.tif 000012
【図７】
2009512866.tif 000013
【図８】
2009512866.tif 000014
【図９】
2009512866.tif 000015
【図１０】
2009512866.tif 000016
【図１１．１】
2009512866.tif 000017
【図１１．２】
2009512866.tif 000018
【図１１．３】
2009512866.tif 000019
【図１１．４】
2009512866.tif 000020
【図１２】
2009512866.tif 000021
【図１３】
2009512866.tif 000022
【図１４】
2009512866.tif 000023
【手続補正書】
【提出日】平成20年1月31日(2008.1.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流伝達のための少なくとも１つの別の部材との電気的接触の構築に好適である少なくとも１つの電気的に接触する部材（１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３０、１３１、１３２）を含む試験エレメント上の試料を分析する分析装置であって、
前記電気的に接触する部材（１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３０、１３１、１３２）が射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）であり、
前記電気的に接触する部材（１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３０、１３１、１３２）が射出成形された合成樹脂からなる接触突起体と金属の電流導体構造とを含む別の部材を接触させる少なくとも１つのバネ付勢式接触突起（５５、６５、７３、７９、８７、１０１、１０４、１１６）を有し、接触突起（５５、６５、７３、７９、８７、１０１、１０４、１１６）が回転式または線状に可動する分析装置の別の部材と接触する
ことを特徴とする分析装置。
【請求項２】
前記電気的に接触する部材（１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３０、１３１、１３２）が別の部材とのバネ付勢式コンタクト、差込式コンタクト、はんだ付コンタクト、摺動式コンタクトおよび導電接着剤コンタクトからなる群から選択された少なくとも１つの電気コンタクトの構築に好適であるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の分析装置。
【請求項３】
前記電気的に接触する部材（１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３０、１３１、１３２）が分析装置（１）の機能的な構造群であり、その他の接触する部材が分析装置（１）のプリント基板（１５）であることを特徴とする請求項１または２記載の分析装置。
【請求項４】
前記機能的な構造群がバーコード読取装置配列（７６）、試験エレメント用の搬送ユニット（５７）、モータモジュール（６９）、測定モジュール（２０）、試験エレメントマガジン（８）用の位置決め装置（３３）、センサ（８６）を含む試験エレメントマガジン収容部（８９）または温度調節装置（１１４）であることを特徴とする請求項３記載の分析装置。
【請求項５】
前記電気的に接触する部材が分析装置（１）の試験エレメント評価のためのコンタクト要素（９７、１０３）であり、接触する別の部材が電気化学的に評価される試験エレメント（１１９）であることを特徴とする請求項１または２記載の分析装置。
【請求項６】
前記試験エレメント評価のためのコンタクト要素が試験エレメントマガジン（１１７）に集積されていることを特徴とする請求項５記載の分析装置。
【請求項７】
前記分析装置（１）が電流供給用の基板（５３）と、回動可能の試験エレメントマガジン（８）を駆動するモータによって駆動される駆動輪（５４）とを含む試験エレメントマガジン（８）用の位置決め装置（３３）を含む分析装置であって、
スプリングコンタクト（５５）を有する基板（５３）が射出成形された回路支持体として、かつ電気的にコンタクト可能のセグメント円板（５６）を備えた駆動輪（５４）が射出成形された回路支持体として構成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項８】
前記分析装置（１）が分析装置（１）内に試験エレメントを搬送する送り棒（２９）を含む試験エレメント用の搬送ユニット（５７）を含み、送り棒（２９）がガイド装置（６３）内で試験エレメントの搬送時に案内可能であるガイドスリーブ（６２）を有する分析装置であって、
前記ガイドスリーブ（６２）がプリント基板に接触するバネ付勢式接触突起（６５）を有し、かつ前記ガイド装置（６３）が、該ガイド装置が接触突起（６５）をガイド装置（６３）内のガイドスリーブ（６２）の一定の位置でプリント基板に対して押圧するように配置された切換要素（６８）を含み、接触突起（６５）を有するガイドスリーブ（６２）が射出成形された回路支持体であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項９】
前記分析装置（１）がバーコード読取装置（２６）が配設された分析装置（１）のケース部分（７７）を含むバーコード読取装置配列（７６）を含む分析装置であって、
前記ケース部分（７７）がバーコード読取装置（２６）に延伸する導体路（７８）とプリント基板の接触用のバネ付勢式コンタクト（７９）とを含み、かつ導体路（７８）とバネ付勢式コンタクト（７９）とを有するケース部分（７７）が射出成形された回路支持体であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項１０】
前記分析装置（１）がセンサ（８６）に延伸する電気導体路（８８）を含む、センサ（８６）を含む試験エレメントマガジン収容部（８９）を有し、該導体路（８８）を備えた試験エレメントマガジン収容部（８９）が射出成形された回路支持体である請求項１〜９のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項１１】
前記分析装置（１）が１つのモータ（３２）と１つのモータホルダー（７２）とを含むモータモジュール（６９）を含み、このモータホルダー（７２）がプリント基板と接触する接触突起（７３）を有し、かつ接触突起（７１）を有する前記モータホルダー（７２）が射出成形された回路支持体である請求項１〜１０のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項１２】
前記分析装置（１）が、試験エレメントを温度調節する温度調節装置（１１４）と、測定中に試験エレメントを収容する試験エレメント収容部（１１３）を備えた試験エレメント上に設けられた分析体で測定を実施する測定モジュール（１１１）とからなる分析装置であって、
加熱コイル（１１５）およびバネ付勢式コンタクト（１１６）を有する温度調節装置（１１４）を備えた試験エレメント収容部（１１３）が射出成形された回路支持体であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項１３】
前記分析装置（１）が試験エレメント用の支持面（１０２）を有する試験エレメント評価のためのコンタクト要素（９７、１０３）を含み、支持面（１０２）上に位置決めされた試験エレメントとの電気的接触を構築するために設けられ、かつコンタクト要素（９７、１０３）上で延伸する導体路（９８）を介してプリント基板と接続可能である複数のコンタクトランプ（９９、１０５）が突出し、前記コンタクト要素（９７、１０３）が射出成形された回路支持体である請求項１〜１２のいずれか１項に記載の分析装置。
【請求項１４】
分析装置内の液体試料の電気化学分析用の試験フィールドを備えた請求項１〜１３のいずれか１項に記載の試験エレメントであって、試験フィールドが電気導体路に接続され、
電気導体路を有する試験エレメントが本質的に射出成形された回路支持体であることを特徴とする試験エレメント。
【請求項１５】
電流伝送用の少なくとも１つの別の部材との電気的接触の構築に好適である少なくとも１つの電気的に接触する部材を含む試験エレメント上の試料を分析する分析装置の製造方法であって、
電気的に接触する部材（１２３、１２４、１２５、１２６、１２７、１２８、１２９、１３０、１３１、１３２）が射出成形された合成樹脂からなる接触突起体と金属の電流導体構造とを含む別の部材を接触させる少なくとも１つのバネ付勢式接触突起（５５、６５、７３、７９、８７、１０１、１０４、１１６）を有し、接触突起（５５、６５、７３、７９、８７、１０１、１０４、１１６）が回転式または線状に可動する分析装置の別の部材と接触する方法であって、
前記方法が、
Ａ）射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）の製造方法による１つの基体と１つの金属導体構造とを有する電気的に接触する部材の製造と、
Ｂ）分析装置内の電気的に接触する部材の位置決めおよび組立とを特徴とする方法。
【請求項１６】
前記射出成形された回路支持体（ＭＩＤ）の製造方法が２成分射出成形、ホットスタンピング、箔後射出成形およびレーザパターニングからなる群から選択された方法であることを特徴とする請求項１５記載の方法。
【国際調査報告】
2009512866.tif 000024
2009512866.tif 000025
2009512866.tif 000026
2009512866.tif 000027
2009512866.tif 000028
2009512866.tif 000029
2009512866.tif 000030
2009512866.tif 000031
2009512866.tif 000032
2009512866.tif 000033
2009512866.tif 000034
2009512866.tif 000035