(57)【要約】  物質のパターンを基板上に蒸着するための装置が往復運動する開口マスクを含んでいる。供給マガジンは複数のジグを収容しており、各ジグは、パターンを画定する開口を有するマスクを支持するように構成される。シャトル機構は、供給マガジンによって提供される選択されたジグを受容し、選択されたジグのマスクと基板との間の接触を確立する。シャトル機構は、蒸着物質が選択されたジグの、マスクの開口を通過して蒸着物質のパターンを基板上に作製するように、選択されたジグを基板と一致させて、及び蒸着源に対して移動させる。
2009520110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物質のパターンを基板上に蒸着するための装置であって、
前記基板を供給する供給ローラ機構及び前記基板を受け入れる受入れローラ機構と、
蒸着物質を前記基板に向けるように配置された蒸着源と、
複数のジグを収容するように構成され、個々のジグがパターンを規定する開口を有するマスクを支持するように構成されている供給マガジンと、
前記供給マガジンによって提供されて、選択されたジグを受け入れ、前記選択されたジグの前記マスクと前記基板との間で接触を確立するように構成されているシャトル機構であって、蒸着物質を前記選択されたジグの前記マスクの開口を通過させ、前記蒸着物質のパターンを基前記板上に作るために、前記選択されたジグを前記基板と一致させ、かつ、前記蒸着源に対して移動させるように構成されているシャトル機構と、
を備えた装置。
【請求項２】
前記基板を前記マスクに対して整列させるように構成されている整列機構をさらに含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記マスクを前記基板に対して整列させるように構成されている整列機構をさらに含む、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記基板の位置を調節するように構成されている基板整列機構と前記ジグの前記マスクの位置を調節するように構成されているマスク整列機構とをさらに含み、個々の整列機構が、前記基板と前記マスクとの間の整列を容易にするために制御可能に調整される、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記選択されたジグに対する前記マスクの位置を調節するように構成されているマスク整列機構をさらに含む、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記マスクが基準点を有し、前記ジグが基準線を有し、前記マスク整列機構が、前記ジグの前記基準線に対して前記マスクの前記基準点を整列させるように構成されている、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記マスク整列機構が、前記マスクの位置を前記選択されたジグに対して前記マスクの１つの軸線に沿って調節するように構成されている、請求項５に記載の装置。
【請求項８】
前記マスク整列機構が、前記マスクの位置を前記選択されたジグに対して前記マスクの２つの直交する軸線に沿って調節するように構成されている、請求項５に記載の装置。
【請求項９】
前記マスク整列機構が、前記ジグ上に設けられ、前記マスクに連結された１以上の制御可能なドライバを備え、該ドライバが前記選択されたジグの前記マスクの伸張を制御可能に調節するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記ドライバが、前記マスクの２つの直交する軸線に対して、前記マスクの伸張を制御可能に調節するように構成されている、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記基板上に基点を有する基板整列機構及び前記基板の横方向の位置を予め規定された位置に調節するウェブガイドをさらに含み、前記シャトル機構が前記選択されたジグを前記基板と一致させて移動させるとき、前記基板のパターン化された部分が前記マスクと整列するように、前記シャトル機構が前記選択されたジグの前記マスクの位置を調節するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
前記シャトル機構が前記選択されたジグを前記基板と一致させて移動させる際に、前記マスクに対する前記基板の位置を調節するように構成されているウェブ位置プラットフォーム機構をさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
前記ウェブ位置プラットフォーム機構が、支持プレート及び、前記基板と前記支持プレートとの間に大量のガスを供給するガス供給機構を有する、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記ウェブ位置プラットフォーム機構が、少なくとも１つのローラをさらに含み、前記ガス供給機構が、前記基板と前記少なくとも１つのローラとの間に大量のガスを供給するように構成されている、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記ウェブ位置プラットフォーム機構が、支持プレートと、該支持プレートのそれぞれの末端部に隣接して設けられたローラとを含み、１つまたは両方のローラが、前記基板が前記ローラを通過する際に前記基板を冷却するように構成されている、請求項１２に記載の装置。
【請求項１６】
前記ウェブ位置プラットフォーム機構が、前記支持プレートの振動を生成するように構成される発振器をさらに含む、請求項１２に記載の装置。
【請求項１７】
前記基板が平面によって規定される表面を有し、前記シャトル機構が、前記基板の前記平面に対して平面からそれる方向で、前記ジグを前記基板に対して移動させるように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項１８】
前記シャトル機構が、蒸着の前に前記マスクが前記基板と嵌合するように、前記選択されたジグを平面からそれる第１の方向に移動させるように、及び前記蒸着の完了後に前記マスクが前記基板から分離するように、前記選択されたジグを平面からそれる第２の方向に移動させるように構成されている、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記シャトル機構が、蒸着の間に前記選択されたジグを繰り返し使用するために、前記選択されたジグを往復運動のやり方で動かすように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項２０】
送り機構と、複数の使用済みのジグを収容するように構成されている送りマガジンをさらに含み、前記送出機構が前記使用済みのジグを前記シャトル機構から前記送出マガジンへと移動させる、請求項１に記載の装置。
【請求項２１】
前記供給機構が、前記シャトル機構によって提供される使用済みのジグを受容するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項２２】
前記複数のジグの少なくとも一部の前記マスクが、その他の前記複数のジグの前記マスクと異なるパターンを規定する、請求項１に記載の装置。
【請求項２３】
前記基板が連続ウェブを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項２４】
前記マスクが高分子フィルムを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項２５】
基板上への物質のパターンの蒸着方法であって、
複数のジグから選択されたジグを供給マガジンから移動する工程であって、個々のジグがパターンを規定する開口を有するマスクを支持する工程と、
基板を蒸着源に対して移動する工程と、
前記選択されたジグを、第１の場所での前記基板との係合のために移送する工程と、
前記基板と係合し、前記基板と同期して移動する前記選択されたジグと共に、蒸着物質を前記選択されたジグの前記マスクの前記開口を通過させて、前記基板上に前記蒸着物質の前記パターンを作製する工程と、
前記第２の場所で前記選択されたジグを前記基板から分離する工程と、前記選択されたジグの使用後に前記選択されたジグを前記供給マガジン又はその他の設備に戻す工程と、を含む方法。
【請求項２６】
前記選択されたジグと前記基板との前記同期運動の後に、前記選択されたジグを噛み合い位置に戻す工程を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記基板上に前記蒸着物質の前記パターンを作製している間に、前記選択されたジグの少なくとも前記基板及びマスクを冷却する工程を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
前記基板を前記マスクに対して位置合わせする工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２９】
前記マスクを前記基板に対して整列する工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項３０】
前記基板の位置及び前記選択されたジグの前記マスクの位置を調節して、前記基板と前記マスクとの間の整列を提供する工程をさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項３１】
前記マスクの前記位置を、前記選択されたジグに対して前記マスクの１つの軸線に沿って調節する工程を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項３２】
前記マスクの前記位置を、前記選択されたジグに対して前記マスクの２つの直交する軸線に沿って調節する工程を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項３３】
前記選択されたジグの前記マスクの張力を、前記マスクの１つの軸線に対して自動的に調節する工程を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項３４】
前記選択されたジグの前記マスクの張力を、前記マスクの２つの直交する軸線に対して自動的に調節する工程を含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項３５】
前記複数のジグの少なくとも一部の前記マスクが、その他の前記複数のジグの前記マスクと異なるパターンを規定する、請求項２５に記載の装置。
【請求項３６】
蒸着サイクルの整列オフセットを決定する工程と、
引き続き行なわれる蒸着サイクルの前に、前記選択されたジグ又はその他のジグのマスクと前記基板との間の整列を調節する工程とをさらに含む、請求項２５に記載の装置。
【請求項３７】
基板上に物質のパターンを蒸着する装置であって、
供給マガジンから、複数のジグから選択されたジグを移動する手段であって、個々のジグがパターンを規定する開口を有するマスクを支持するように構成されている手段と、
基板を蒸着源に対して移動する手段と、
前記選択されたジグを、第１の場所での前記基板との係合のために移送する手段と、
蒸着物質を前記選択されたジグの前記マスクの前記開口を通過させて、前記基板上に前記蒸着物質の前記パターンを作製する手段と、
前記第２の場所で前記選択されたジグを前記基板から分離する手段と、
前記選択されたジグの使用後に、前記選択されたジグを前記供給マガジン又はその他の設備に戻す手段と、
を含む装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上に物質のパターンを蒸着させるための開口マスク（aperture mask）の使用に関する。
【背景技術】
【０００２】
物質のパターンは、開口マスク又はステンシルを用いて基板上に形成され得る。開口マスクは基板と蒸着源との間に位置する。蒸着源からの物質は基板に向けられ、マスクの開口を通過して開口のパターンに対応したパターンを基板上に形成する。
【０００３】
そのような模様は、多種多様な目的のために基板に付着されてよい。一つの例として、マスクパターンを通過させて連続的に物質を蒸着して回路層を形成することにより、基板上に電気回路網を形成し得る。開口マスクは、とりわけディスクリート回路及び集積回路、液晶表示装置、有機発光ダイオード表示装置を含む、多種多様な回路を形成するために用いられ得る。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
小さな幾何学回路要素（geometry circuit elements）の形成は、正確な整列、並びに基板及び開口マスクの正確な位置制御を必要とする。本発明は、これら及びその他のニーズを満たし、先行技術に勝る他の利点を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態は、往復運動する開口マスクを使用して基板上に物質を蒸着させるシステム及び方法を目的とする。一つの実施形態は、基板上に物質のパターンを蒸着する装置に関する。前記装置は、そこから前記基板ローラ機構、及びその上に前記基板が受容される受容ローラ機構を含む。蒸着源は、蒸着物質を前記基板に向けるように配置される。供給マガジンは、パターンを画定する開口を有するマスクを支持するようにそれぞれが構成された複数のジグを収容する。シャトル機構は、前記供給マガジンによって提供される選択されたジグを受容し、前記選択されたジグの前記マスクと前記基板との間に接触を確立する。前記シャトル機構が、蒸着物質を前記選択されたジグの前記マスクの開口を通過させて前記蒸着物質のパターンを基前記板上に作製するように、前記選択されたジグを前記基板と一致させて、及び前記蒸着源に対して移動させる。
【０００６】
前記開口は１以上の整列構造をさらに含む。整列構造は、前記基板を前記マスクに対して整列させ、前記マスクを前記基板に対して整列させ、及び／又は前記マスクの前記選択されたジグに対する位置を調節するために使用されてもよい。
【０００７】
一例において、前記マスクは基準点（fiducials）を含み、前記ジグは基準線（datums）を含む。前記マスク整列機構は、前記マスクの基準点と前記ジグの基準線とを１以上の軸線に対して整列させるように構成される。前記マスク整列機構は、前記マスクに連結される１以上の制御可能なドライバを含んでもよい。前記ドライバは前記選択されたジグの前記マスクの前記伸張を制御可能に調節する。
【０００８】
別の例において、前記装置は、前記基板の位置を調節するように構成された基板整列構造、及び前記選択されたジグの前記マスクの位置を調節するように構成されたマスク整列構造を含む。前記整列構造のそれぞれが、前記基板と前記マスクとの間の整列を容易にするために制御可能に調節可能である。
【０００９】
前記基板整列機構は、前記基板上の基点、及び前記基板の横方向の位置を予め規定された位置に調節するウェブガイドを含んでもよい。前記シャトル機構は、前記シャトル機構が前記選択されたジグを前記基板と一致させて移動させるとき、前記基板のパターン化された部分が前記マスクと整列されるように、前記選択されたジグの前記マスクの位置を調節するように構成される。一つの実装によると、前記基板整列機構は、前記前記シャトル機構が前記選択されたジグを前記基板と一致させて移動させる際に、前記マスクに対する前記基板の位置を調節するように構成されたウェブ位置プラットフォーム機構を有する。
【００１０】
一つの構成において、前記ウェブ位置プラットフォーム機構は、支持プレート及びガス送達構造を含んでもよい。前記ガス送達構造は、前記基板と前記支持プレートとの間に大量のガスを供給するのに使用されてもよい。別の構成において、前記ウェブ位置プラットフォーム機構は、前記支持プレートの各それぞれの末端部に隣接して設けられる少なくとも１つのローラを含む。１つ又は両方のローラは、前記基板が前記ローラを通過する際に前記基板を冷却するように構成され得る。前記ガス送達構造は、前記基板と前記ローラとの間に大量のガスを供給して前記基板を冷却してもよい。さらに、発振器を前記支持プレートに連結して前記支持プレートの振動を生成するように構成されてもよい。
【００１１】
前記基板はほぼ平坦な表面を有する。前記シャトル機構は、前記選択されたジグを前記基板に対して、前記基板の前記平面に対して平面からそれる方向に移動させて、前記基板を前記選択されたジグの前記マスクに係合させる及びそこから分離させるように構成される。前記シャトル機構は、蒸着の前に前記マスクが前記基板と嵌合するように、前記選択されたジグを平面からそれる第１の方向に移動させ、及び前記蒸着の完了後に前記マスクが前記基板から離分離するように、前記選択されたジグを平面からそれる第２の方向に移動させるように構成される。前記シャトル機構は、蒸着の間に前記選択されたジグを繰り返し使用するために、前記選択されたジグを往復運動のやり方で動かすように構成される。
【００１２】
前記装置は、複数の使用済みのジグを収容するように構成される送出機構及び送出マガジンをさらに含んでもよい。前記送出機構は、前記使用済みのジグを前記シャトル機構から前記送出マガジンへと移動させる。いくつかの構成において、前記供給マガジンは送出マガジンとしての働きをする。前記供給マガジンの前記供給機構は、前記シャトル機構によって提供される使用済みのジグを受容するように構成される。
【００１３】
いくつかの実装において、前記複数のジグの少なくとも一部の前記マスクは、その他の前記複数のジグの前記マスクと異なるパターンを画定する。前記基板は連続ウェブであってもよい。前記マスク及び／又は前記基板は高分子フィルムを含んでもよい。
【００１４】
本発明の別の実施形態は、基板上への物質のパターンの蒸着方法を目的とする。複数のジグから選択されたジグを供給マガジンから移動し、前記ジグのそれぞれがパターンを画定する開口を有するマスクを支持するように構成される。基板は蒸着源に対して移動する。前記選択されたジグは、前記噛み合い位置である第１の場所での前記基板との係合のために移送される。前記ジグと基板は同期して移動し、一方、蒸着物質は前記選択されたジグの前記マスクの前記開口を通過して、前記基板上に前記蒸着物質の前記パターンを作製する。前記マスクは前記基板から分離し、前記選択されたジグは、前記選択されたジグと前記マスクとの前記同期運動の後に、ジグを繰り返し使用するために前記第１の位置に戻ってもよい。或いは、前記選択されたジグは、前記選択されたジグの使用後に前記供給マガジン又はその他の設備に移送されてもよい。前記選択されたジグの前記基板及びマスクは、前記基板上への前記蒸着物質の前記パターンの作製の間に冷却されてもよい。いくつかの構成において、前記複数のジグの少なくとも一部の前記マスクが、その他の前記複数のジグの前記マスクと異なるパターンを画定する。
【００１５】
前記方法は前記マスクに対する前記基板の整列及び／又は前記基板に対するマスクの整列を含んでもよい。例えば、前記基板の一部及び前記選択されたジグの前記マスクの一部は、前記基板と前記マスクとの間の整列を提供するために調節されてもよい。前記マスクの一部は、前記選択されたジグに対して、前記マスクの１つ又は２つの軸線に沿って調節されてもよい。前記マスクは、前記マスクの１以上の軸線に対して自動的に伸張される。蒸着サイクルの整列オフセットを測定して、引き続き行なわれる蒸着サイクルのために、前記基板と前記マスクとの前記整列を調節するために使用してもよい。
【００１６】
本発明の上の発明の概要は、本発明の各実施形態もあらゆる実施態様も記載しようと意図していない。本発明の利点及び効果、並びに本発明に対する一層の理解は、添付図面と共に下記の発明を実施するための形態及び請求項を参照することによって明らかになり、理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に示す実施形態の説明において、本明細書の一部をなすとともに、本発明を実施するための各種の実施形態を示す添付図面を参照する。本発明の範囲から逸脱することなく実施形態が利用されてもよく、そして構造的変更が行われてもよいことは理解されるだろう。
【００１８】
本発明の実施形態は、基板上に物質のパターンを蒸着させるためのシステム及び方法を目的とする。本名明細書に記載のアプローチによると、開口マスクは、供給マガジンから移動し得、細長いウェブ基板などの基板に相対的に位置決めされ得るジグの中に張力を受けて実装される。本明細書で示されるように、基板はあらゆる基板を意味することができ、巻きロールに構成され、コーティングのために長手方向表面を提供するように送り込まれる表面を含む。業界では、かかる細長い基板をウェブと呼ぶのが典型的である。マスク及びウェブ基板は、物質の蒸着の前に、例えば、基板、マスク、及び／又はジグ上に設けられた基点、基準点、及び／又は基準線によって整列させられる。蒸着物質は蒸着源から延び、マスクの開口を通過して開口パターンに対応する蒸着物質のパターンをウェブ基板上に形成する。
【００１９】
物質は、電気的接続によって結合される伝導体、レジスタ、ダイオード発光ダイオード（ＬＥＤ）、コンデンサ、及び／又はトランジスタの組合せを含む回路素子及び／又は回路を形成するために１以上の層に蒸着されてもよい。薄膜集積回路は多くの金属、絶縁体、誘電体、及び半導体物質を含み得る。薄膜回路素子は、本明細書の実施形態によって示されるような往復する開口マスクを採用したシステムを用いて、パターン化されたこれら物質の層の蒸着によって作製されてもよい。
【００２０】
本発明による蒸着システムは、以下の実施形態に記載されている１以上の特徴、構造、方法、又はこれらの組み合わせを含むことができる。例えば、蒸着システムは、以下に記載の１以上の有利な特徴及び／又はプロセスを含んで実施されてもよい。かかるシステムは本明細書に記載される特徴の全てを含む必要はないが、有用な構成及び／又は機能性を提供する選択された特徴を含んで実施され得ることが意図される。
【００２１】
図１Ａは、本発明の実施形態による往復する開口マスク蒸着システム１００を示している。図１Ａに図示された蒸着システム１００は、複数の段階の蒸着システムの第一段階であってもよい。蒸着システム１００は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）回路、液晶表示装置に使用される発光素子のマトリクス、又は太陽電池アレイなどの電子機器のあらゆる層のマスク設計を収容することが可能である。蒸着システム１００はこれら電子機器及び／又はその他の電子機器の全あらゆる層を蒸着するための機能を提供する。基板移送機構は真空チャンバ１０２の中に設置され、物質の基板１０１への真空蒸着を容易にする。基板１０１は、基板１０１を蒸着システム１００の残りの部分供給する巻き戻しローラ１０５上に配置される。基板１０１は、第１ウェブガイド１０６、回転ドラム１０８の周囲の部分、第２ウェブガイド即ちローラ１１０を通って移動し、そこからさらなる蒸着段階が続いてもよい。
【００２２】
システム１００は、開口マスク１１６を引っ張って保持する複数のジグ１１５を格納するように構成された供給マガジン１１２を含む。図１Ａに示される構成において、ジグ１１５は縦に積み重ねられているが、ジグ保管の代替的な配置が考えられる。供給マガジン１１２は、ジグ１１５を選択し、ジグ１１５を供給マガジン１１２から真空チャンバ１０２に移動させる供給機構１１９を含んでいる。供給機構１１９によって蒸着プロセスで使用するための任意のジグ１１５が選択され得る。供給マガジン１１２内を予め定められた温度に保つために、赤外線ヒータ及び温度モニタのような温度制御ユニット１４１を使用してもよい。
【００２３】
選択されるとすぐに、ジグ１１５は供給マガジン１１２を出てシャトル機構１１８によって受容される。シャトル機構１１８は、ジグ１１５によって保持される開口マスク１１６が基板１０１と蒸着源１２０との間に定置されるように、回転ドラム１０８の下の基板１０１と一致してＸ方向に往復運動する。
【００２４】
蒸着源１２０はドラム１０８の下に定置され、蒸着物質１１２を上方に放射する。蒸着物質１２２は、開口マスク１１６の開口を通過して基板１０１に蒸着する。シールド１３０は、回転ドラム１０８の頂き部の所望の領域以外に物質が蒸着するのを防止するために使用され得る。原料１２２を基板１０１からブロックして、基板１０１が蒸着位置に近づいた時の時期尚早の蒸着を防止するために、シャッターを使用してもよい。
【００２５】
蒸着プロセスの種類及び所望の蒸着物質の種類に依存して蒸着源１２０を使用する。蒸着源１２０を、蒸着物質を液体又はガスの形で提供することの可能な、真空又は非真空蒸着源として構成することが可能である。様々な実装において、蒸着物質は、電子ビーム蒸着、熱蒸着、スパッタリング、プラズマ化学蒸着法を含む化学気相成膜法、スプレー、転写、スクリーン印刷、又はその他の種類の蒸着プロセスによって蒸着され得る。一部の蒸着システムでは、多数の蒸着源が使用されている。
【００２６】
一つの例として、蒸着源１２０は、金属物質又は導電性金属酸化物質の蒸着を目的としたスパッタリングカソード又はマグネトロンスパッタリングカソードであり得る。別の例として、蒸着源１２０は、金属物質又は導電性金属酸化物質、導電性又は半導性有機物質、誘電体無機物質又は有機物質、電子伝導物質、正孔伝導物質、或いは発光物質の蒸着を目的とした蒸発源であってもよい。
【００２７】
一般に、回路又はその他の構成要素の連続層は、複数の蒸着源１２０からの異なる物質の層を必要とする。同様の蒸着条件を有する、例えば、同様の真空準位、励起準位、及び加熱方法を必要とする一連の物質をコーティングすることにより、さらに効率的な機械稼働率が達成される。同様の条件を有する蒸着源を用いる場合、基板１０１を移動させる必要なく、同じマスク１１６で、及び／又は同じ真空チャンバ内で複数の蒸着を行なうことが可能である。基板１０１に複数の物質層を蒸着するために複数の供給源１２０を使用してもよい。
【００２８】
基板１０１及びマスク１１６を様々な種類の物質で製造してもよい。例としては、高分子物質（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＹ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル類、ポリイミド、ポリカーボネート、又はポリスチレン）、金属箔物質（例えば、ステンレス鋼、又はその他の合金鋼類、アルミニウム、銅、紙、織布又は不織布布地材料、或いは上記物質の組み合わせ（コーティングされた表面を有する又は有さない））が挙げられる。本明細書に記載の蒸着プロセスによって、高密度で設置面積の小さい電子的構成要素を製造することが可能である。
【００２９】
図１Ａの構成によって図示されるように、ドラム１０８、蒸着源１２０、ジグ／マスク１１５／１１６、及び基板１０１は、マスク１１６及び基板１０１がドラム１０８の下方に位置して蒸着源１２０が蒸着物質１２２を上方に放射するように配置されてもよい。ただし、別の方法として、マスク１１６及び基材１０１がドラム１０８の上方に位置し、蒸着源１２０から蒸着物質１２２が下方へと放出されるように配置し得ることも考えられる。この別法は、蒸着源を使用した場合に特に有用である。
【００３０】
蒸着サイクルの間にジグ１１５及びマスク１１６を蒸着領域１２１を超えて移動させ、数々のその後の蒸着サイクルのために開始位置まで往復運動により戻してもよい。一部の実装において、マスク１１６を多くの蒸着のために使用し、次に、廃棄又は清浄のために真空チャンバ１０２から取り除いてもよい。
【００３１】
図１Ｂは、蒸着システム１５０の別の実施形態を示している。この実施形態は、送出機構１２９を有する送出マガジン１２２が図示されていること以外は図１Ａと同様である。多くの蒸着サイクルにマスク１１６を使用した後には、マスク１１６の清浄又は廃棄を必要とする蒸着物質が顕著に蓄積する可能性がある。図１Ｂに示されるように、送出機構１２９を、マスク１１６を支持しているジグ１１５をシャトル機構１１８から受容するために使用してもよい。送出機構１２９はジグ１１５及びマスク１１６を、例えば縦に積み重ねる配置、又はあらゆるその他の都合の良い構造などで格納するために、送出マガジン１２２の中に移動させる。予め定められた充填水準に達すると、送出マガジン１２２は閉じ、封止されて、大気圧が送出マガジン１２２に通気されてもよい。格納されたジグ１１５及びマスク１１６は、廃棄又は清浄のために、別の処理システム（図示せず）によって送出マガジン１２２から除去されてもよい。
【００３２】
図１Ｂに図示された実施形態は、分離した供給及び送出マガジン１１２、１２２を示しており、供給マガジン１１２は、蒸着プロセスで使用する準備のできている新しい又は清浄されたジグ／マスク１１５／１１６を格納し、送出マガジン１２２は使用済みのジグ／マスク１１５／１１６を格納する。代替的な実施形態では、洗浄前及び後のジグ／マスク１１５／１１６を格納するために一つのマガジンを使用することも可能である。
【００３３】
図２Ａ及び図２Ｂに示されるように、開口マスク２１０Ａには、多くの開口２１４（開口２１４Ａ〜２１４Ｅのみに番号が付されている）を画定しているパターン２１２Ａが形成されている。図２Ｂの開口２１４Ａ〜２１４Ｅの配置及び形状は図示の目的で簡略化されており、用途及び回路レイアウトに従って幅広い変化を受ける。パターン２１２Ａは少なくとも回路層の一部を画定しており、一般に、任意の多くの異なる形状をとってもよい。換言すれば、開口マスク２１０Ａを用いる蒸着プロセスにおいて作製される所望の回路素子又は回路層に依存して、開口２１４はあらゆるパターンを形成することができる。例えば、パターン２１２Ａは、多くの同様のサブパターン（sub-pattern）（サブパターン２１６Ａ〜２１６Ｃに番号が付されている）を含むように描かれているが、本発明はこの点において限定されない。
【００３４】
開口マスク２１０Ａを、物質を開口２１４を通過させて基板上に蒸着させて、少なくとも回路の一部を画定する蒸着プロセス（vapor deposition process）、のような蒸着プロセス（deposition process）に使用することができる。有利には、開口マスク２１０Ａは所望の物質の蒸着を可能とすると同時に、物質を所望のパターンに形成することを可能とする。
【００３５】
開口マスク２１０Ａは、電子表示装置用の回路、無線ＩＣ（ＲＦＩＤ）回路などの低価格集積回路、又は有機半導体又は無機半導体を含む構成要素等の薄膜構成要素を実装する任意の回路を作製するのに特に有用であり得る。開口マスク２１０Ａを、高密度回路の形成を可能とする小さな回路特徴を蒸着するために用いることが可能である。開口マスク２１０Ａは、例えばレーザーアブレーションを使用して蒸着開口２１４のパターン２１２Ａを確定するために、高分子フィルムから形成され得る。蒸着システムにおける高分子フィルム開口マスクの形成及び使用は、同一所有者の米国特許第６，８９７，１６４号、米国特許出願公開第２００３０１５１１１８号、及び米国特許出願公開第Ｓ／Ｎ１１／１７９，４１８号（２００５年７月１２日出願）にさらに説明がなされており、これらは参照することにより本明細書に組み込まれる。
【００３６】
すでに記載したように、蒸着システム及び方法は、ジグに引っ張られる開口マスクの使用を含む。図３Ａは、ジグ３７０及び開口マスク３５０を含むジグ／マスクアセンブリ３００の平面図である。開口マスク３５０は、上記のように形成されるパターン３５１を有している。開口マスク３５０は、パターン領域３５１の外側にある延伸部分３５２Ａ〜３５２Ｄを有する、十字の膜として形成されてもよい。マスク３５０の延伸部分３５２Ａ〜３５２Ｄは、パターン領域３５１を変形させることなくマスク３５０を適切に伸張するために使用されることができる。マスク３５０の主要な十字の膜は、例えば、ポリイミドマスク上に積層された、金属又はプラスチックのフレーム３６０を含んでもよい。
【００３７】
一実施形態において、マスク３５０は、厚さ約０．０２５ｍｍ（約１ｍｉｌ）のポリイミドであり、パターン領域３１５の外側の延伸部分３５２Ａ〜３５２Ｄに付着した金属又はプラスチックのフレーム３６０を有する。延伸部分３５２Ａ〜３５２Ｄ及びフレーム３６０は、手作業による実装、クランプを容易にし、及び／又はより均一な応力分布を提供する。
【００３８】
各延伸部分３５２は、スリットなどの一連の変形を最小限に抑える特徴３５４を有してもよく、当該特徴はパターン領域３５１の縁部近傍に位置付けられてもよい。或いは、又は加えて、一連の応力解消特徴３６４をフレーム３６０上に配置してもよい。変形を最小限に抑える特徴３５４は、伸張時のパターン３５１のパターン分布の均一性を増すことにより、開口マスク３５０のより緻密な伸張を容易にすることができる。マスクに使用される変形を最小限に抑える特徴３５４の様々な構成には、スリット、穴、穿孔、厚さを薄くした領域等が挙げられる。
【００３９】
ジグ／マスクアセンブリ３００のクランプ３５６Ａ〜３５６Ｄを、延伸部分３５２上又は開口マスクのフレーム３６０上に実装することができる。ジグ３７０は、クランプ３５６Ａ〜３５６Ｄに取り付けられる張力機構３２１Ａ〜３２１Ｈを有する。一実施形態において、張力機構３２１Ａ〜３２１Ｈを、整列固定装置上に実装されたマイクロメートルに取り付けることが可能である。一実施形態において、張力機構３２１Ａ〜３２１Ｈは、ジグ３７０の外側の張力モータ（図示せず）に連結される。図３Ａにおいて、各クランプ３５６は張力機構３２１を有し、これにより伸張時に合計８個の自由度を提供する。但し、より多い又は少ない自由度を提供するその他の装置が可能である。開口マスク３５０の所望の伸張量を提供し、マスクパターン３５１と基板との適切な整列をするために、マスクの伸張を調節することが可能である。ジグ３７０の縁部を、マスクを位置Ｘ１及びＹ１に対して整列するためのジグ基準線として使用することができる。
【００４０】
図３Ｂは、張力機構３２１Ａ及びクランプ３５６Ｂの断面図である。クランプ３５６Ｂは、開口マスクをつかむように配置された上部及び下部クランプつかみ具３８１、３８２を含む。連結金具３８３は、下部クランプつかみ具３８２を駆動ナット３８４に連結する。マスクの引っ張りは、駆動ナット３８４に挿入された主ネジ３８５を回転させ、主ネジ３８５の回転運動を、マスクをつかむクランプ３５６Ｂの並進運動に変換することにより実行される。スラスト軸受３８６は主ネジ３８５の並進運動を阻止する。
【００４１】
図４Ａ及び図４Ｂは、本発明の別の実施形態による一段階蒸着システムの、それぞれ上面及び側面図である。最初に図４Ａを参照すると、システムは、多くのジグ／マスクアセンブリ４９０ａ、整列区域４２０、真空蒸着チャンバ４３０、及び送出マガジン４４０を収納する供給マガジン４１０を含む。送出マガジン４４０は、真空チャンバ４３０の、供給マガジン４１０と同じ側に位置してもよく、又は、図４Ａに点線によって最左の送出マガジン４４０の任意の配置が示されるように、任意に他の場所に位置してもよい。
【００４２】
図４Ａ及び図４Ｂは、ジグ４１５ｂに支持されたマスク４１６ｂが整列される、整列区域４２０に特定されるジグ／マスクアセンブリ４９０ｂを示している。ジグ／マスクアセンブリ４９０ｂは、供給機構４２９及び整列運搬機構（alignment transport mechanism）４６１によって、供給マガジン４１０からロードロック４１１を通過して整列区域４２０に運ばれた。ジグ／マスクアセンブリ４９０ｂは、運搬機構４６１によって、整列区域４２０内のＸ１及びＹ１によって画定される整列位置に移動する。図４Ａから最もよく分るように、整列位置は、整列区域４２０のジグ／マスクアセンブリ４９０ｂの縁部を位置決めする強制遮断物によって画定されている。ジグ４１５ｂの縁部が、位置Ｘ１及びＹ１の強制遮断物にぶつかることにより、ジグ／マスクアセンブリが整列位置に来ると、ジグ４１５ｂはマスクの整列を容易にするための基準線として用いられる。
【００４３】
供給マガジン４１０及び／又は整列区域４２０は、整列する前、整列している間、及び／又は整列した後のマスクを調湿するための温度制御ユニットを含んでもよい。すでに説明したように、ジグクランプ４２２上の張力機構４２１は、整列区域４２０及びジグ４１５ｂの外側に位置する、駆動モータ又はその他の移動機構などのドライバ（図示せず）に連結される。マスク４１６上の基準点（fiducials）４１９は、例えば、光学センサ、磁気センサ、又は容量センサによって位置決めされる。図４Ｂは、基準点整列のための光学センサ４２５、例えば、光ダイオード／光検出器又はカメラの使用を示している。張力プロセスにおいて、マスク４１６ｂ上の基準点４１９は、整列領域の位置Ｘ１及びＹ１にあるジグ基準線から特定の範囲内に収まるように調節される。マスク４１６ｂは１つの軸線に対して整列してもよく、又は２つのほぼ直交する軸線に対して整列してもよい。
【００４４】
いくつかの実装において、マスク４１６ｂは、蒸着プロセスによってマスク４１６ｂに生じると予測される熱による歪を超えて、ＸとＹの両方向に伸張される。力変換器をマスク４１６ｂ及び／又はジグ４１５ｂに連結して伸張を制御するためのフィードバックを提供してもよい。伸張プロセスはまた、すでに蒸着されたパターンの上への蒸着の整列を促進するために、歪みの元で個々のマスクの形状がパターンの移動に与える影響を考慮に入れてもよい。マスク４１６ｂは、歪安定化期間の間、張力を受けるように定置されてもよい。マスク基準点４１９と基準線との整列は、十分に歪を与えられた（strained）マスク４１６ｂのための整列ＸＹ位置を提供する。
【００４５】
マスク４１６ｂ上の全大域基準点４１９を含む閉ループフィードバック制御を用いて、整列プロセスをコンピュータによって促進することができる。いくつかの実装において、クランプ４２２の少なくとも一つは非剛性であってもよく、セグメント化されたクランプアセンブリとして構成されてもよい。張力ドライバは、各クランプのセグメントの位置を管理し得る。関連する張力ドライバと共にセグメント化されたクランプを使用することで、マスクセグメントを歪ませて、マスク４１６ｂの向かい合っている部分（complimentary portions）に影響を与える能力を提供する。セグメント化されたクランプの使用は、マスク領域にわたって分布している、基準点の整列の均一性の強化を可能とする。
【００４６】
伸張後、ジグ／マスクアセンブリ４９０ｂは、ロードロック４１２を通過して、整列区域４２０から蒸着チャンバ４３０へと移動する。蒸着チャンバ４３０内では、基板移送機構は、従動巻き戻しローラ４５１及び巻きローラ４５９、ウェブガイド４５２、ローラ４５７、４５８、及びその他の基板移送構成要素を有している。基板４５０は、巻き戻しローラ４５１から放出されて、ウェブガイド４５２を超えて回転ドラム４５３の周囲の部分を移動する。基板４５０は、回転ドラム４５３から続き、ローラ４５７、４５８の上を通って巻きローラ４５９で収集される。
【００４７】
蒸着チャンバ４３０では、ジグ／マスクアセンブリ４９０ｃが、蒸着の間、開口マスク４１６ｃが基板４５０と蒸着源４６０との間に定置されるように、回転ドラム４５３の下を往復運動する。シールド４６４は、ドラム４５３の頂き部の所望の領域以外に物質が蒸着するのを防止するために使用され得る。
【００４８】
一実施形態において、シャトル機構４６２は、蒸着の前に、ジグ４１５ｃ及びマスク４１６ｃを、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に位置決めすることが可能である。ジグ／マスクアセンブリ４９０ｃの角度配置（φ）もまた、シャトル機構４６２を介して達成されてもよい。シャトル機構４６２はまた、蒸着の間に、ジグ／マスクアセンブリ４９０ｃをコーティング領域（coating field）にわたって移動させるのに使用されてもよい。ジグ／マスクアセンブリ４９０ｃが蒸着チャンバ４３０に入ると、シャトル機構４６２は、ジグ／マスクアセンブリ４９０ｃを受容して、ジグ／マスクアセンブリ４９０ｃをドラム４５３の噛み合い位置へと移動させる。センサ４５４〜４５５を用いて、マスク４１６ｃは、位置Ｘ２及びＹ２のジグ基準線に対するマスク基準点の整列を基に、噛み合い位置に定置される。ジグ／マスクアセンブリ４９０ｃは、次に来る基板パターンとタイミングを合わせて順序正しく、次に来る基板４５０と接触しながらが移動し、蒸着が始まる。シャッターを使用する場合は、蒸着の前にシャッターを開ける。蒸着の最後には、任意のシャッターは閉じられ、ジグ／マスクアセンブリ４９０ｃは基板と分離して負のＺ方向へ移動する。
【００４９】
基板４５０とマスク４１６ｃとのＹ方向への整列は、基板４５０を、基板４５０上の基点を使用して絶対Ｙ位置に移動し、次に、マスク４１６ｃ上の基準点４１９を使用して、マスク４１６ｃをシャトル機構４６２を介して同じＹ位置に移動することによって達成することができる。基点及び／又は基準点は、物質の付着、開口又はボイドを作製するための物質の除去、縁部のトリミングなどの認識可能な参照符（discernablereference）を提供する任意のプロセスによって、及び／又は参照符を形成する物質の、物理的、光学的、化学的、磁気的、又はその他の性質を変化させることによって形成することができる。
【００５０】
Ｘ方向への初期整列は、基板パターンが噛み合い位置に移動する時の、シャトル機構４６２の移動のタイミングを選ぶ（timing）ことで達成することができる。シャトル機構４６２は、上部ウェブから噛み合い位置に入ってくるパターンのタイミングを選ぶことで、マスクが基板４５０と接触する前にマスク４１６ｃを噛み合い位置に移動させる。センサ４５６によって検知される基板４５０上の円形の基点は、このタイミング選び及び整列プロセスを可能とするために使用され得る。同様に、シャトル機構４６２が噛み合い位置に戻る間に、入ってくる基板４５０を遅らせることが可能である。加えて、基板のタイミングを遅らせることなく、ジグ／マスクアセンブリ４９０ｃを噛み合い位置に戻すことが可能であるように、最初に基板４５０にコーティングされたパターンの間隔をあけることが可能である。シャトル機構４６２は、次に、基板４５０とマスク４１６ｃとの間の接触のために、ジグ／マスクアセンブリ４９０ｃを＋Ｚ方向に移動させる。初期整列及びそれに続く基板上への蒸着の後、コーティング領域のセンサシステム４５６ダウンウェブからのフィードバックが、噛み合い位置での整列の補正を可能とする。カメラ及び／又は光検出器のようなセンサ４５４〜４５６は、前回の蒸着サイクルからの整列情報を報告するために使用され得、フィードバック情報は、続くサイクルの噛み合い位置を調節するためにソフトウェア及び電気回路網によって使用され得る。これにより、システムが、前回の蒸着サイクル及び／又は基準点の場所からの情報を用いて、例えば、平均化又はその他の方法によってオフセット誤差を補正することを可能とする。ソフトウェア及び電気回路網は、修正し過ぎを回避し、「ハンティング」制御挙動を引き起こし、ないしは別の方法で、その他のＸ及びＹ測位システムの円滑な機能を妨害するように構成されてもよい。
【００５１】
いくつかの実施形態において、ドラム４５３は、マスク４１６ｃと基板４５０を整列させるために使用され得るウェブ位置プラットフォーム（web location platform）に置き換えられてもよい。ウェブ位置プラットフォームは、単独で、又はマスク４１６ｃと基板４５０を整列させるためのシャトル機構４６２と共に使用されてもよい。これらの構成は、図９Ａに関連して以下により十分に説明されている。基板４５０とマスク４１６ｃとの整列及びタイミング選びの方法（approache）は、例示的な方法として本明細書において提供される。整列、及び基板パターンと同期したマスク４１６ｃの動きを提供するその他の技術は、本発明の範囲内であると考える。
【００５２】
蒸着の間、基板４５０及びマスク４１６ｃは接触させられ、シャトル機構４６２によって、共に又は個別に、コーティング領域を超えて移動し得る。各Ｘ方向への横断の最後に、例えばジグ／マスクアセンブリ４９０ｃをＺ方向に落として、シャトル機構４６２によって、マスク４１６ｃと基板４５０を分離し、基板４５０からの予め決められた隙間を得る。シャトル機構４６２は、次に、ジグ／マスクアセンブリ４９０ｃを移動させて、マスク４１６ｃが基板４５０と一直線上に噛み合う噛み合い位置へと戻す。続く蒸着は、マスク４１６ｃ及び基板４５０と、次に来る各基板のパターンとの、繰り返される、タイミングのよい整列を含む。このように、各パターンの蒸着の後に往復運動しているシャトル機構４６２が繰り返しジグ／マスクアセンブリ４９０ｃを噛み合い位置に移動させる一方で、ほぼ連続的な基板の動きが継続することが可能である。基板パターンの間の適切な空隙部により、シャトル機構４６２の往復運動の時間及び十分な整列のための時間を見越すことが可能となる。
【００５３】
図４Ｃ及び図４Ｄは、一実施形態による、ジグ／マスクアセンブリ４９０がロードロック４１２を通過する際の、整列運搬機構４６１及びシャトル機構４６２の側面断面図である。図４Ｃは、ジグ／マスクアセンブリ４９０が整列運搬機構４６１からシャトル機構４６２へと通過している、開いたロードロック４１２の側面図である。図４Ｄは、ジグ／マスクアセンブリ４９０、シャトル機構４６２、及び整列運搬機構４６１の断面図である。ジグ／マスクアセンブリ４９０を支持する整列運搬機構４６２の一部分は、シャトル機構４６１の二つのレールの間に嵌まっている。シャトル機構４６１は、整列運搬機構４６１からジグ／マスクアセンブリ４９０を持ち上げるために＋／−Ｚ方向に移動可能である。
【００５４】
図５は、シャトル機構の位置を制御し、及び基板の伸張及び位置を制御して、基板とマスクの適切な整列を確実なものとするためのシステム５００のブロック図である。制御システム５００は、ジグ／マスクアセンブリ及び基板の場所を決定するのに使用される、１以上のセンサ５０５、５１５を含んでもよい。すでに述べたように、マスクと基板のＹ方向への整列は、基板上の基点及びマスク上の基準点を使用して実施され得る。カメラ、光検出器、及び／又はその他の種類のセンサのようなセンサ５０５は、マスクの基準点位置情報を画像データ取得ユニット５２０へと提供する。
【００５５】
基板のダウンウェブ（Down-web）のタイミング、場所及び／又は横方向の（十字のウェブ）位置決めは、基板上に設けられた基点を用いて達成され得る。基板の基点は、円形の基点、線、ボイド、トリミングされたウェブの縁部、又は基板の位置を決定するのに用いられる任意のその他の参照符を含むことができる。円形の基点であり得る長手方向の基点は、基板のダウンウェブ（Ｘ方向）の位置を決定するのに使用することができる。これらは基板パターンの到着をマスクと同期させてタイミングを選ぶのに使用され得る。基板の余白又はトリミングされた基板の縁部の線であってもよい横方向の基点は、基板の横方向の位置を制御するのに有用である。基板基点センサ（marking sensor）５１５は、横方向の基点及び長手方向の基点を検出するための個別のセンサを有していてもよい。基板基点センサ５１５によって生成される信号は、センサ信号をデジタル化及び／又は処理することの可能なデータ取得／映像処理ユニット５２０によって受信される。
【００５６】
データ取得／映像処理ユニット５２０は、基板位置／伸張制御装置５３０及びシャトル位置制御装置５４０に連結される。シャトル位置制御装置５４０は、データ取得／映像処理ユニット５２０で生成された情報を受信して、蒸着プロセスの間に、ジグ／マスクアセンブリを位置決めするためにシャトルドライブ機構５４５に信号を出力する。
【００５７】
基板位置／伸張制御装置５３０は、データ取得／映像処理ユニット５２０で生成された情報を受信する。基板位置／伸張制御装置５３０は、データ取得／映像処理ユニットからの位置情報を使用して、基板の伸張、Ｘ方向の位置、及び基板の横方向の位置を基板ドライブ機構５３５を介して制御する。
【００５８】
いくつかの実装では、制御システム５００は、移動中の基板上の、前回蒸着されたパターンに対するマスクパターンの配置を制御する。マスクの後続の配置のそれぞれは、多層蒸着を形成するための、新しくまたわずかに異なる、あらかじめ蒸着されたパターンに対する配置を含むことができる。
【００５９】
制御システム５００は、適合可能に構成されてもよく、各後続の蒸着のためにより正確にマスクを定置するため、基準点目標に対する配置の前回の誤差から学習する。制御システム５００は、データ取得／映像処理ユニット５２０から受信する、１回以上前のサイクルの整列誤差の情報を考慮に入れることによって学習する。次のサイクルでは、１回以上前のサイクルから生成された整列誤差の情報を使用して、ジグ／マスクアセンブリを基板に対して定置する。プロセスは、誤差が十分軽減するまで繰り返される。誤差を軽減することにより、プロセスが十分に適合され、蒸着が、受容可能な許容限度内で起こる。
【００６０】
図６は、横方向及び長手方向の位置を制御し、基板とマスクとの間の適切な整列を維持する目的で、基板上に配置され得る基点の例を示している。これら基点は予めパターン化されていてもよく、或いは蒸着プロセスの第１段階の間に基板に加えられてもよい。
【００６１】
この例に示されるように、横方向すなわち十字のウェブの基点は、基板６００上に形成される蒸着パターンの位置から一定の距離である、線６０２であってもよい。基板６００の縁部６０１は、基板６００上の線６０２又は任意の蒸着パターンに対して正確な関連性を持って配置されなくてもよい。しかしながら、この目的でトリミングされた又は基点されたウェブ縁部は、基板の整列に使用することができる。横方向の線６０２の場所を検知することにより、基板６００が適切な場所にあるかどうか、又は基板を横方向に再度整列するためにウェブガイドの調節が必要かどうかを決定することができる。
【００６２】
また、この実施例に示されているように、長手方向又は流れ方向の基板の基点は、流れ方向で互いに一定の距離を置いて配置される一連の円形の基点６０４であってもよい。一連の中の１つの基点６０４の位置を検知した結果から、所定の時点で、基板６００上の蒸着パターンに対して基板６００が適切な長手方向位置にあるか否かを判断することができる。
【００６３】
図７は、基板の位置制御システムの具体的な実施形態を示している。この実施形態では、１つのセンサが横方向の制御に使用されると同時に、別のセンサが長手方向の制御に使用されている。基板７０２は、長手方向の制御用に線状基点７０６を有し、横方向の制御用に円形の基点７０４を有している。基板７０２がローラ７０５とローラ７１０との間を通過する時、長手方向センサ７１２が線７０６を検知し、一方、横方向のセンサ７１４が円形の基点７０４を検知する。長手方向及び横方向のセンサ７１２，７１４は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）及び光検出回路、又はＣＣＤカメラを用いて実装されて（implemented）もよい。
【００６４】
長手方向のセンサ７１２からの出力は、基板の位置７２１の長手方向の誤差、即ち、実際の長手方向の基準点が予定された位置からどれだけ離れているか、を測定するデータ取得／画像処理ユニット７２０に提供される。長手方向のセンサ７２１の位置誤差は、基板位置制御装置（図５の５３０）に出力される。
【００６５】
横方向のセンサ７１４からの出力は、データ取得／画像処理ユニット７２０に提供される。画像処理ユニット７２０は、基板の横方向の位置の誤差、即ち、実際の横方向の基準点が予定された位置からどれだけ離れているか、を測定する。横方向、即ち十字のウェブ方向の位置誤差７２２は、基板位置制御装置（図５の５３０）に出力される。
【００６６】
基板上の小さな幾何学領域の蒸着は、基板の位置、並びに基板の伸張の精密な制御を必要とする。もしも基板が不適切に伸張されている場合、たるんで蒸着位置の誤りを引き起こす。基板制御装置（図５の５３０）は、基板移送システム内の基板の位置及び伸張を制御する。図８は、基板移送システム及び基板制御装置の張力の態様を詳細に示す図である。この詳細な例において、典型的には伸張領域８５０として言及される基板移送システムのセグメントが、２つの従動ローラ８０１，８０４及び基板８００を基板移送システムを通過させて移動させる多くのアイドラ・ローラ８０２，８０３を有しているのが示されている。先の図において示されるように巻き戻し及び巻きローラを含んでもよい従動ローラ８０１，８０２は、回転して所望の速度で基板８００を移動させる、又は長手方向にウェブ基板の変位を生じさせる駆動モータに連結される。基板位置／伸張制御装置８３０は、基板８００の位置を示すセンサ８１１，８１２から基板の位置データを収集する。いくつかの実装において、センサ８１１，８１２は、上記した長手方向のセンサを含んでもよい。
【００６７】
その他の実装において、センサ８１１，８１２は、ローラ８０１，８０４の回転に関するデータを提供する従動ローラに連結されるエンコーダを含んでもよい。ローラ８０１，８０４は、ローラを通過したウェブ物質の量に正比例して回転するので、これらセンサ８１１，８１２から、２つの従動ローラ８０１，８０４の間の伸張領域８５０に加えられる及びそこから引かれる基板ウェブ８００の量を示すデータを得ることができる。
【００６８】
稼働中、基板８００は、関連する位置センサ８１１を有する第１のローラ８０１から、左側から伸張領域８５０の中に巻き戻される。第２及び第３の従動ローラ８０２，８０３はアイドラ・ローラ、即ち従動ローラであり、基板移送システムを通る所望の物理的ウェブパスの構成を得るのに用いられる。第４のローラ８０４は、この伸張領域８５０の出口に位置し、さらに関連する位置センサ８１２を有している。典型的な構成では、入口ローラ及び出口ローラ、又は巻きローラ及び巻き戻しローラのみが駆動されるが、これらローラ８０１〜８０４のいずれかが駆動されてもよい。さらに、これらローラのいずれか又は全部がアイドラ・ローラであってもよく、それでもなお本発明の理論に従って動作する。２つのアイドラ・ローラ８０２〜８０３のみが図示されているが、所望のウェブパス構成を得るためにローラをいくつ使用してもよい。
【００６９】
基板制御装置８３０は、位置センサ８１１，８１２から位置信号８２１、８２２を受け取り、伸張領域８５０内の基板物質８００の様々なパラメーターを、信号に基づいてリアルタイムで計算する。例えば、ウェブ伸張、弾性率、厚さ、及び幅などのパラメーターをリアルタイムで正確に測定することが可能である。高分解能の位置センサは、制御装置８３０が、駆動又は従動基板移送ローラ８０１及び８０４の位置変化を正確に測定することを可能とする、位置信号８２１〜８２２を生成する。基板制御装置８３０は、次に、基板移送システムをリアルタイムで制御するのに使用するフィードバック・データを正確に測定する。
【００７０】
より詳細には、位置センサ８１１，８１２から受け取った位置信号８２１，８２２に基づき、基板制御装置８３０は、任意の所与のサンプル期間の間にウェブ領域８５０に加えられた又はウェブ領域８５０から引かれた基板８００の量を測定する。サンプル期間の開始時における、事前に測定された伸張領域８５０中の基板物質８００の量から、基板制御装置８３０は、サンプル期間終了時の伸張領域中の基板物質８００の量を決定する。伸張領域８５０の全長は決まっており且つ既知であるので、基板制御装置８３０は、これらデータの値から基板物質８００の歪の量を決定する。基板における歪の電流測定が決定すると、張力、係数、弾性率、厚さ、及び幅などのその他の基板パラメーターを容易に決定することができる。
【００７１】
決定されたパラメーターに基づいて、基板制御装置８３０は作動装置制御信号８３１，８３２をリアルタイムで制御する。例えば、作動装置制御信号８３１は、ローラ８０１の駆動モータ（図示せず）を制御することが可能である。同様に、作動装置制御信号８３２はローラ８０２の駆動モータ（図示せず）を制御することが可能である。このように、伸張領域８５０内のウェブ物質８００の伸張を制御する機構として、基板制御装置８３０はローラ８０１を制御することができる。本発明の実施形態と共に利用可能な、伸張制御プロセスの更なる詳細が、同一所有者の米国特許出願公開番号第２００５０１３７７３８号に記載されており、当該特許は参照することにより本明細書に組み込まれる。
【００７２】
図９Ａは、本発明の実施形態による蒸着システム９００の別の構成を示している。図９Ａの蒸着システムは、前述のように、供給マガジン９１２、送出マガジン９２２、及び蒸着チャンバ９０２を含んでいる。基板９０１は、巻き戻しローラ９０５、第１及び第２のウェブガイド９０６，９１０、並びに巻きローラ９３５を有する基板移送システム上の蒸着チャンバ９０２を通過する。ジグ／マスクアセンブリ９９０は、ウェブ位置プラットフォーム９２０の下のシャトル機構９１８によって往復運動する。ウェブ位置プラットフォーム９２０は、ジグ９１５内で伸張するマスク９１６に対向する基板９０１を支持している。
【００７３】
蒸着システム９００は、ジグ／マスクアセンブリ９９０の全ての非パターン領域周囲に実装される、一体型シールド９７５の熱保護を有していてもよい。シールド９７５の使用によって、コーティング物質の浮遊堆積物（stray deposition）によって不注意に加熱された支持体構造からの熱の影響を最小限にすることができ、これに続く清浄の必要性をできるだけ少なくする。
【００７４】
基板９０１をマスクに対して支持するためのウェブ位置プラットフォーム９２０の使用により、前述の回転ドラムを使用する場合より広い領域にわたる付着が可能となる。例えば、コーティング装置は、ほぼ垂直な、原料物質の付着のための実質的に平坦な領域を有していてもよい。ウェブ位置プラットフォーム９２０は、非常に大きなロールの負担なしに広い領域をコーティングすることを可能とする。
【００７５】
一実施形態において、ウェブ位置プラットフォーム９２０は、基板の位置両性を容易にするために、Ｘ、Ｙ、Ｚ、及び／又はφ方向への移動能力を有するように構成されてもよい。ウェブ位置プラットフォーム９２０を介して達成される整列は、往復運動するシャトル機構９１８の整列能力に加えて又は当該能力に加えて使用してもよい。マスク９１６と基板パターンの整列用の、ウェブ位置プラットフォーム９２０及びシャトル機構９１８は、マスク基準点／基板基点、センサ、及び物質のいずれかの組み合わせの整列に、増加した可撓性を提供する。いくつかの構成において、ウェブ位置プラットフォーム９２０は、基板を移動するマスクと正確に位置決めするために、Ｘ、Ｙ、Ｚ、及び／又はφ方向に、ごくわずかに増大しながら移動する能力を有していてもよい（コーティングが始まるまでであってコーティング中ではない）。
【００７６】
一つの実装では、蒸着中には、基板９０１又はマスク９１６の動きは起こらない。蒸着に先立って、マスク９１６を、次に来る予めコーティングされた基板パターンと整列及び同期させるために、ウェブ位置機構９２０は、角度（φ）、Ｘ及び／又はＹ方向への動きを可能とするように構成されてもよい。別の実装において、整列の後に基板９０１とマスク９１６との間の接触が形成されると、基板９０１及びジグ／マスクアセンブリ９９０は、蒸着の最中に同期して移動し、一方、ウェブ位置プラットフォーム９２０は静止を維持する。蒸着の後、基板９０１及びマスク９１６は、ウェブ位置プラットフォーム９２０の後退及び／又はマスク９１６の下方への後退のいずれかによって分離されることができる。
【００７７】
蒸着システム９００は、シャトル機構９１８の位置補正を提供して、全体的なマスクパターンと次に来る基板パターンとの整列を容易にするために、マスク基準点モニター用シャトル位置制御装置論理（controller logic）を含んでもよい。光学センサ又はカメラ９８１は、予め定められた位置に対するマスク基準点の位置をモニターする。モニタリング操作から得たデータは、ソフトウェア駆動シャトル位置制御装置に送信される。制御装置は適切な計算を行い、往復運動するシャトル機構９１８及びマスク９１６の次に続く配置のための、φ、Ｘ及び／又はＹの補正を出力する。シャトル位置制御装置論理もまた、噛み合い位置に来る基板パターンの動き及び位置に関する、基板基点センサ９８０からの情報を受け取って使用する。この方法（approach）を用いることにより、整列を誤ったパターンが、一連の蒸着サイクル間に、位置まで進むことができる不正確に定置されたパターンの数を制限することで、誤った整列を比較的早く補正することができる。
【００７８】
往復運動するマスク９１６の蒸着への使用は、複数の供給源による、マスク及び／又は蒸着ごとの、複数のパターンの使用、へと広がる可能性がある。往復運動するマスク９１６は、複数の蒸着源からの複数の物質が、同じマスク９１６を使用して蒸着され得る場合に特に有用である。マスクをたった１回配置することが、蒸着装置のより良好な使用を可能とする。図９Ａに示される蒸着源９４０は、２つ以上の蒸着源を表している。
【００７９】
ローラ９２５及び支持プレート９２１を含むウェブの支持体プラットフォーム９２０が、図９Ｂにより詳細に示されている。図９Ｂは、基板９０１を支持するための湾曲した支持プレート９２１を図示しており、これは、例えば、上述したような蒸着システムで使用され得る。支持プレート９２１の本体内部の部分は、基板９０１に向かって配置される支持体表面を通してガスを注入するのを容易にするために、多孔質物質で形成され得る。アルゴンのようなガスの注入は、蒸着中に、支持プレート９２１、基盤９０１、及びマスクを冷却するために使用されてもよい。さらに、支持プレート表面９２２から基板９０１を摩擦放出（frictional releas）するのを容易にするために、ガスの注入を、代替的に又は追加的に使用することが可能である。さらに、圧電発振器のような、支持プレート９２１を振動させるための機構９２６を機構支持体に組み込み、支持プレート９２１が高周波数で、放射状又はＹ方向に動くのを可能にすることもできる。かかる動きは、支持プレート／基板システムの摩擦特性の大幅削減を可能とし、指示プレート９２１の表面に滑り剤のコーティング（lubricious coating）をする必要なしに、円滑な滑り運動を可能にすることができる。支持プレート用途のための揺動機構の使用は、米国特許第４，４５１，５０１号にさらに記載されており、かかる特許を参照することで本明細書に組み込む。必要なパスによっては、ローラ９２５をウェブ支持体の役割で使用してもよく、使用しなくてもよい。
【００８０】
支持プレートの表面９２２のある程度の粗さは、マスクに対して基板９０１を支持するために使用することができ、基板９０１と表面９２２との間の粘着軽減することができる。基板９０１に向かって配置されて、ある程度の表面粗さを有する支持プレート９２１を使用することで、基板支持体を有利に収容し、以下に記載される、ガスによって冷却されたプレート内への、均一なガス流量を増加させることもまた可能である。
【００８１】
基板９０１に向けて配置された表面９２２は、例えば、微小反復、加工及びピーニング、研削、又はエンボス加工によって非平滑化されてもよい。表面を、金属に替えて、セラミック、特殊ポリマー又はポリマー複合材料から形成することで、粘着を抑えることも可能である。特殊ポリマー又はポリマー複合材料のコーティングを、適当な量の表面粗さを提供して、軽減された粘着を提供するために使用することができる。例えば、電気的及び熱的に伝導することもできるフルオロポリマー又はその複合物は有利であり得る。加えて、例えば、一方の面が制御された水準の粗さを有する基板の使用は、基板と支持体表面との間の粘着を防止するために使用することができる。基材の粘着を防止するための別の方法（approach）は、プレートに適用される滑らかな表面処理、例えば、ＮＥＤＯＸ  ＳＦ−２、ＭＡＧＮＡＰＬＡＴＥ  ＨＭＦ、ＡＲＭＯＬＯＹ、ＮＹＦＬＯＮ、ＤＩＣＲＯＮＩＴＥ、又はその他のこのような製品をプレートに適用することを含む。押し出しポリマーフィルムの製造に使用される、炭酸カルシウム及びその他の物質のようなスリップ剤を、基板の処理を向上させて、摺動コンタクト表面に、ふさわしい程度の摩擦を提供するために使用してもよい。様々な物質を基板表面に適用可能であり、又は基板の構成要素に融合させて熱転写に対応させることが可能である。
【００８２】
基板をマスクに対して支持するために使用する、基板と、ドラム、プレート、又はその他の対象の表面との間の粘着は、図９Ｃに示したように、基板と支持対象の表面との間にガスを注入することで減少させることができる。図９Ｃに示されるように、基板９０１はローラ９６１の上及び回転ドラム９５０の周辺部分の下を移動する。ガス注入ノズル９６０は、ガスの噴出（burst）又は連続的な流量を、基板９０１と回転ドラム９５０の表面との間に注入して、熱転写を増強して粘着を防止する。
【００８３】
図９Ｄは、例えば、本明細書に記載された蒸着システムで使用され得るローラ９５４の間に位置する、ガス冷却支持プレート９５１を有する実施形態を示している。図９Ｄに図示されるように、支持プレート９５１は、基板９０１をマスク（図示せず）に対して支持するために使用される。基板に向かって配置される、支持プレート９５１の表面９５５は多孔質であり得る。プレート９５１の背後に配置されるガスマニホールド９５２は、基板とプレート表面９５５との間のガスの噴出又は連続的な流量を可能とし、基板９０１及びマスクを冷却する。さらに、両方のローラ９５４を冷却することもできる。
【００８４】
図９Ｄに図示されている、２つのローラ９５４、支持プレート９５１、及びガス送達マニホールド９５２は、連続ウェブ基板９０１が冷却され、基板を傷つけることなく移送されることを可能とする。冷却された支持プレート９５１はマスク（図示せず）のための支持体を提供し、マスクと基板の組合せとして、蒸着の間に、コーティング領域を共に通過する。
【００８５】
ガス送達マニホールド９５２及び助燃ガスシステム（upporting gas system）は、十分な容量のガス（例えば、アルゴン）、又はその他の不活性ガスを、基板９０１と支持プレート９５１との間に供給して、蒸着の間の熱転移を増強するように構成されてもよい。蒸着プロセスによって生成された熱を吸収した場合の、マスク及び／又は基板の機械的な変形を防止するために、かかる冷却を提供するのは有利である。蒸着の速度及び厚さによって、蒸着プロセスは、基板９０１及び／又はマスク中のポリマーのガラス変形温度の近傍まで熱を引き起こすことができる。かかる加熱は永久的な歪み及び変形を引き起こす。さらに、ガス層は、伸張プレート９５１を通過する基板に、相乗的なほぼ無摩擦（synergistic near frictionless）の支持を提供する。いくつかの実施形態において、図９Ｄに示されているようなガス送達マニホールドを有する基板プレートは、図９Ｂに示されているような揺動機構ととともに使用してもよい。
【００８６】
図１０は、ウェブ位置プラットフォーム１０４０を有する蒸着システム１０００を示している。ウェブ位置プラットフォーム１０４０は、蒸着の間に、ジグ／マスクアセンブリ１０９０の動きと同期してＸ方向に移動可能であり、有意に増加した厚さ及び／又は蒸着のより大きな領域など、蒸着のためのより大きな領域及び／又はより長い時間並びに／若しくはさらなる距離、を可能とする。図１０は、第１の蒸着源１０５０、及び、任意で、１以上の追加供給源１０５１の使用を示している。
【００８７】
基板支持システムは、巻き戻しローラ１００５、巻きローラ１００６、及びウェブガイド１０１１を含んでいる。基板支持システムは、基板１００１の伸張及びＸ方向の位置制御を増強するための最小移動ダンサー（minimal movement dancers）１０１２及び１０１３をさらに含んでもよい。プレート１０２０は、マスク１０１６に対して基板１００１を支持する。
【００８８】
蒸着の間の、ジグ１０１５及びマスク１０１６と同期するウェブ位置プラットフォーム１０４０の動きを容易にするために、蒸着システム１０００のウェブ位置プラットフォーム１０４０を好適に実装してもよい。図１０は、蒸着プロセスのサイクルの間の、ウェブ位置プラットフォーム１０４０の開始の位置（点線）及び終わりの位置（実線）を示している。一つの実装において、ウェブ位置プラットフォーム１０４０は、Ｘ、Ｚ、及びφ方向に移動可能なテーブル１０３０に実装される、冷やしたプレート（chilled plate）１０２０及びローラ１０２１を含む。サイクルの最初に、開始（噛み合い）位置でウェブ位置プラットフォーム１０４０がＺ方向に落ちてマスク１０１６の上に乗る。テーブル１０３０、支持プレート１０２０、及びローラ１０２１を有するウェブ位置プラットフォーム１０４０は、蒸着源１０４０の上方のジグ１０１５及びマスク１０１６と同期して、最終位置へと移動する。最終位置において、ウェブ位置プラットフォーム１０４０は正のＺ方向に移動し、マスク１０１６から基板１００１を離す。ウェブ位置プラットフォーム１０４０はジグ／マスクアセンブリ１０９０と同期して往復運動をし、別の蒸着サイクルの準備のために噛み合い位置まで戻る。いくつかの実施形態では、マスク／ジグアセンブリ１０９０は、マスク１０１６と基板の噛み合い及び離脱を容易にするため、シャトル機構１０１８によってＺ方向に移動する。同様のやり方で、ウェブ位置プラットフォーム１０４０及びシャトル機構１０１８のいずれか又は両方で、φ調節が行なわれる。バターンが噛み合い位置に到着する前に、基板をＹ方向にガイド及び位置付けるために、ウェブガイド１０１１を使用してもよい。
【００８９】
図１１Ａ及び図１１Ｂは、本発明の実施形態による基板上に、薄膜トランジスタアレイなどの電子機器を製造するために使用することが可能な、往復運動する開口マスクを用いる蒸着プロセスを概念的に示すフローチャートである。図１１Ａ及び図１１Ｂに示されるブロックは、往復運動する開口マスクを用いて基板上に物質を蒸着するのに使用されることのできる、例示的なプロセス工程を示している。蒸着プロセスの実施は、図１１Ａ及び図１１Ｂに示されているブロックの特定の順序に従って起こる必要はなく、プロセス工程はいかなる順序で起こってもよく及び／又は一部のプロセス工程はその他のプロセス工程と同時に起こり得る。
【００９０】
ここで図１１Ａに戻ると、開口マスク１１０５は、供給マガジン内に配置されたジグの中に実装される。開口マスクは、例えばレーザ切断を使用して形成されてもよく、薄いポリイミドのシートが、例えば、ＴＦＴの１つの層に対応する微細パターンでパターンを付けられる。ポリマーフィルム上のかかるパターンはポリマーシャドウマスク（polymer shadow mask）（ＰＳＭ）と言われている。ＰＳＭは、設計されて、ステンシルとして任意の基板に対して配置され、侵食されて開口した領域のみで基板をコーティングする。この形態では、ＰＳＭは非常にもろい。ＰＳＭは、可撓性ポリマー硬化フレームに入れられることのできるような方法で設計される。例えば、ＰＳＭはかかるフレームに積層されてもよく、フレームが型締方式にきちんと嵌まるように製造され得る。状況次第で、パターン設計は、蒸着領域の内側及び／又は外側のマスクパターン内の目につく場所（strategic places）でＰＳＭが追加の開口を削磨されることを必要とする。これら追加の開口は、熱的加熱及び応力緩和を補うために戦略的に配置される。かかる開口は、主要なマスクパターンそのものにおけるパターンのサブパターンを含む、スリット、矩形、又はその他の幾何学的形状であってもよい。
【００９１】
かかるマスクの一式を、整列ジグの一式にそれぞれ実装する。ジグは、ジグ内のマスクに張力をかけるためのシャフトを含んでいる。実装された各マスクは、個々の装置を製造する戦略に依存して、同一パターン又は一式の中のその他のマスクと異なるパターンを有することが可能である。このジグ／マスクアセンブリ一式は、真空蒸着システムの供給マガジンスタックの中に定置される。
【００９２】
ジグ／マスクアセンブリは、オートメーション化されたやり方で、供給マガジンから整列区域内の整列位置へと移動１１１０する。ジグのシャフトは機械ドライバに取り付けられる１１１５である。マスクの整列及び引っ張りはマスク基準点の検知を介して起き１１２０、マスクの整列及び引っ張りの位置交換を自動的に繰り返し行なう。一連の繰り返しの後、最も平均的なマスクの位置が見い出され、特定の許容度に達した後に整列は完了する。
【００９３】
ジグ／マスクアセンブリはコーティングチャンバに向かう準備が整っている。対象／コーティング物質源が準備され１１２５、付着を防止する場所で、シールドでの十分な蒸着効率まで導かれる。
【００９４】
ジグ／マスクアセンブリは、オートメーション化された機構を用いてコーティングチャンバの中に導かれ１１２７、往復運動するシャトル機構へと移される。往復運動するシャトル機構は、噛み合い位置に向かってジグ／マスクを移動し、基板の移動が開始する。ジグ／マスクアセンブリと基板の両方が噛み合い位置に到着し１１３０、基板及びマスクが噛み合わされる。基板及びジグ／マスクアセンブリは、蒸着領域を横切るトラバース・サイクル（traverse cycle）を開始する１１３５。シールドは蒸着パスから除去されて、直接マスクの開口を通過して基板上への蒸着１１４０を可能にする。１１４５に達した時点で、マスクが落ちて、蒸着領域の横断の終了、基板とマスクの分離が起きる１１５０。パターン位置オフセットの補正が適用される１１６０。ジグ／マスク一式は、次に入ってくる基板のパターンと同期して噛み合い位置へと戻り、蒸着サイクルが繰り返される。
【００９５】
本発明の多様な実施形態の前述の記述は例証と説明の目的で述べてきた。それは、包括的であることも、開示されたまさにその形態に本発明を限定することも意図していない。以上の教示を考慮すれば、多くの修正及び変形が可能である。例えば、本発明の実施形態は多種多様な用途において実行されることが可能である。本発明の範囲は、この詳細な説明によって制限されず、むしろ添付の特許請求の範囲によって制限されるものとする。
【００９６】
本発明は様々な変更例及び代替形状が可能であるが、その具体例を一例として図面に示すとともに詳細に説明する。しかし本発明を説明する特定の実施形態に限定しようとするものではないことは理解されよう。逆に、添付の請求の範囲に記載した発明の範囲を逸脱することなく、あらゆる変更、均等物、及び代替物を含むことを意図している。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１Ａ】本発明の実施形態による、供給マガジンを有する往復する開口マスク蒸着システムを示している。
【図１Ｂ】本発明の実施形態による、供給マガジン及び送りマガジンを有する、往復する開口マスク蒸着システムを示している。
【図２Ａ】本発明の実施形態による、蒸着システムで使用され得る多くの開口を規定するパターンを有する開口マスクを示している。
【図２Ｂ】本発明の実施形態による、蒸着システムで使用され得る多くの開口を規定するパターンを有する開口マスクを示している。
【図３Ａ】本発明の実施形態による、ジグ／マスクアセンブリの平面図。
【図３Ｂ】本発明の実施形態による、開口マスクを伸張するのに使用される機構の断面図。
【図４Ａ】本発明の実施形態による、整列区域を有する１段階蒸着システムの、それぞれ上面及び側面図。
【図４Ｂ】本発明の実施形態による、整列区域を有する１段階蒸着システムの、それぞれ上面及び側面図。
【図４Ｃ】一実施形態による、ジグ／マスクアセンブリが整列区域と蒸着チャンバとの間を通過する際の、整列運搬機構及びシャトル機構の側面断面図。
【図４Ｄ】一実施形態による、ジグ／マスクアセンブリが整列区域と蒸着チャンバとの間を通過する際の、整列運搬機構及びシャトル機構の側面断面図。
【図５】本発明の実施形態による、基板とマスクの適切な整列を確実なものとするために、シャトル機構の位置を制御する、及び基板の伸張及び位置を制御するシステムのブロック図。
【図６】本発明の実施形態による、基板の横方向及び長手方向の位置を制御し、基板とマスクとの間の適切な整列を維持する目的で、基板上に配置され得る基点を示している。
【図７】本発明の実施形態による、基板の位置制御システムを示している。
【図８】本発明の実施形態による、基板移送システム及び基板制御装置の張力の態様を詳細に示す図。
【図９Ａ】本発明の実施形態による、蒸着の間、マスクに対して基板を支持するためのウェブ位置プラットフォームの使用を示している。
【図９Ｂ】本発明の実施形態による、湾曲した表面及び揺動機構を有する支持プレートを示している。
【図９Ｃ】本発明の実施形態による、基板とローラ又はドラムとの間にガスを注入するための機構を示している。
【図９Ｄ】本発明の実施形態による、ガス冷却支持プレートを示している。
【図１０】本発明の実施形態による、蒸着の間に、ジグ及びマスクの動きと同期してＸ方向に移動可能なウェブ位置プラットフォームを有する蒸着システムを示している。
【図１１Ａ】本発明の実施形態による、基板上に物質を蒸着する方法を概念的に示している。
【図１１Ｂ】本発明の実施形態による、基板上に物質を蒸着する方法を概念的に示している。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【国際調査報告】
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2009520110.tif 000025