(57)【要約】【課題】  光の漏れを少なして相反する２方向に対する光の利用効率を高めたＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】  内部にＬＥＤベアチップ４が実装された基板２を透明な封止樹脂６で封止し、さらにその表面にリフレクタ３を積層する。リフレクタ３には、金属反射膜８ａ，８ｂが部分的に成膜されており、光はＬＥＤベアチップ４から封止樹脂６を介してリフレクタ３の入射面３Ａに入射し、反射面３Ｂ，３Ｂ（金属反射膜８ａ，８ａ）で反射された後、出射面３Ｃ，３Ｃから相反する２方向（Ｘ１およびＸ２方向）に出射される。基板２とリフレクタ３との間に段差部９を設けたことから、ダイシングする際に側面３Ｄに成膜された金属反射膜８ｂ，８ｂが削られ消失することがなくなり、利用効率が高いＬＥＤパッケージとすることが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装された少なくとも１つ以上のＬＥＤベアチップと、
前記ＬＥＤベアチップを覆う透明または半透明からなる封止樹脂と、
ＬＥＤベアチップから出射される光が入射する入射面、前記入射した光を反射する複数の反射面および前記反射した光を外部に出射する出射面並びにこれら以外の側面を備えるとともに前記封止樹脂の上部に固定されるリフレクタと、を有し、
且つ前記リフレクタが前記基板および前記封止樹脂上に積層されて接着固定されるとともに、
前記リフレクタのうち前記入射面および出射面を除いた前記側面に金属反射膜が成膜されており、
前記リフレクタの前記金属反射膜が成膜された側面と前記基板の外形との間に段差部が設けられていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記反射面に金属反射膜が成膜されている請求項１のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
隣接する反射面と反射面との間に谷線が形成されており、この谷線に対して前記側面が直交配置されている請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記反射面が曲面で形成されている請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記リフレクタには２つの反射面が、前記谷線を挟んで対称となる位置に設けられている請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記反射面の上に樹脂が注入されることにより、前記リフレクタの表面が平坦に形成されている請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
電極が形成された基板上に多数のＬＥＤベアチップを一定の間隔で実装する第１の工程と、
前記ＬＥＤベアチップおよび前記基板の上部に封止樹脂を充填して加熱硬化または光照射硬化させる第２の工程と、
表面の一部に金属反射膜が成膜された所定形状からなるリフレクタが連設されたリフレクタ集合体を、前記封止樹脂の表面に積層して接着固定することによりＬＥＤパッケージ集合体を形成する第３の工程と、
前記ＬＥＤパッケージ集合体を所定の切断線に沿ってダイシングすることにより、個々のＬＥＤパッケージに分離する第４の工程と、
を備えたことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項８】
前記第３の工程の代わりに、未硬化の液体樹脂を前記反射面や側面形状を転写するための金型に充填してリフレクタ集合体を形成するとともに、加圧および加熱硬化させて前記リフレクタ集合体を前記基板および封止樹脂に対して接合する工程と、前記リフレクタ集合体の表面に金属反射膜を成膜する工程とを備える請求項７記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項９】
前記第３の工程の代わりに、未硬化の液体樹脂を前記反射面や側面形状を転写するための金型に充填してリフレクタ集合体を形成するとともに、加圧および加熱硬化させて前記リフレクタ集合体を前記基板および封止樹脂に対して接合する工程を備える請求項７記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記第４の工程に用いるカッターの幅寸法が、隣り合うＬＥＤパッケージの間で対向する側面同士の対向寸法よりも狭いものである請求項７に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種イルミネーション、キーボード照明などに使用されるＬＥＤパッケージおよびその製造方法に係わり、特に小型且つ薄型でありながら光を相反する２方向に効率よく出射できるようにしたＬＥＤパッケージおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器に搭載された複数のキースイッチを照明する機構においては、キースイッチごとにＬＥＤを設けるようにすると、コスト的およびスペース的に不利である。このため、従来より、ＬＥＤから出射された光は、別途設けられた導光体を利用して届けられ、個々のキースイッチの照明が行われる。【０００３】
以下の特許文献１に記載されたＬＥＤパッケージは、透明な樹脂の内部にＬＥＤをモールドするとともに、樹脂の表面に設けた凹曲面状の反射層によってＬＥＤから出射された光が、側面である投光面を介して樹脂の外部に出射されるというものである。【０００４】
一方、特許文献２に記載の側面発光半導体装置は、基板の表裏両面に発光ダイオード（ＬＥＤ）をそれぞれ実装するとともに、発光ダイオードからの光を透過性の樹脂で成形したレンズを用いて制御することにより、相反する２方向に光を出射するというものである。
【特許文献１】特開２００６−３３９６５０号公報
【特許文献２】特開平０６−２９６０４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載されたものでは、樹脂のすべての側面が光を出射することが可能な投光面として機能する構成である、このため、光を任意の直線上で、且つ相反する２方向のみに出射することができず、このような場合における光の利用効率を高め難いという問題があった。【０００６】
一方、特許文献２に記載のものでは、相反する２方向に光を出射することができるものの、ＬＥＤを１方向に１ヶずつ（合計２ヶ）必要とする構成であることから、部品点数を低減し難いという問題がある。【０００７】
またＬＥＤを基板の両面にそれぞれ固定する必要があるため、パッケージの体積が大きく、小型化および薄型化に適するものではなかった。さらには、２ヶのＬＥＤを基板の両面に同時に固定することができないため、製造工程が煩雑であり大量生産し難いという問題もある。【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、必要最個数のＬＥＤを用いるとともに、光の漏れを少なくして相反する２方向に対する光の利用効率を高めたＬＥＤパッケージおよびその製造方法を提供することを目的としている。【０００９】
また本発明は、小型で且つ薄型のＬＥＤパッケージの大量生産を可能としたＬＥＤパッケージの製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基板上に実装された少なくとも１つ以上のＬＥＤベアチップと、前記ＬＥＤベアチップを覆う透明または半透明からなる封止樹脂と、ＬＥＤベアチップから出射される光が入射する入射面、前記入射した光を反射する複数の反射面および前記反射した光を外部に出射する出射面並びにこれら以外の側面を備えるとともに前記封止樹脂の上部に固定されるリフレクタと、を有し、
且つ前記リフレクタが前記基板および前記封止樹脂上に積層されて接着固定されるとともに、前記リフレクタのうち前記入射面および出射面を除いた前記側面とに金属反射膜が成膜されており、前記リフレクタの前記金属反射膜が成膜された側面と前記基板の外形との間に段差部が設けられていることを特徴とするものである。【００１１】
本発明では、積層構造体とすることで小型且つ薄型のＬＥＤパッケージとすることができる。また基板とリフレクタの側面との間に段差部を有することにより、リフレクタの側面に成膜された金属反射膜が、ダイシング中に削れて消失し、内部の透明樹脂が露出されてしまうことをなくすことができる。このため、リフレクタの側面からの光の漏れを防止することができ、光の利用効率を高めることが可能となる。【００１２】
上記において、前記反射面に金属反射膜が成膜されているものが好ましい。
上記手段では、反射面での反射効率を向上させることができる。【００１３】
上記において、隣接する反射面と反射面との間に谷線が形成されており、この谷線に対して前記出射面が平行に配置されているものが好ましい。【００１４】
上記手段では、谷線が延びる方向（Ｘ方向）と光が出射面から出射される方向（配光方向：Ｙ方向）との関係が垂直となる。このため、光の取り出し方向はＬＥＤの外形から判断することが可能となり、実装上ＬＥＤパッケージの取扱いを容易とすることができる。【００１５】
また前記反射面が曲面で形成されているものが好ましい。
上記手段では、配光方向の制御が可能となり、出射面に対する光の入射角を臨界角以上に設定することが可能となり、光を効率よくＬＥＤパッケージの外部に出射することが可能となる。【００１６】
さらには、前記リフレクタには２つの反射面が、前記谷線を挟んで対称となる位置に設けられているものが好ましい。【００１７】
上記手段では、リフレクタの構成を複雑にすることなく、相反する２方向に光を向けることができる。【００１８】
さらには、前記反射面の上に樹脂が注入されることにより、前記リフレクタの表面が平坦に形成されているものである。【００１９】
上記手段では、実装上のハンドリングを良好とすることができる。
また本発明は、電極が形成された基板上に多数のＬＥＤベアチップを一定の間隔で実装する第１の工程と、
前記ＬＥＤベアチップおよび前記基板の上部に封止樹脂を充填して加熱硬化または光照射硬化させる第２の工程と、
表面の一部に金属反射膜が成膜された所定形状からなるリフレクタが連設されたリフレクタ集合体を、前記封止樹脂の表面に積層して接着固定することによりＬＥＤパッケージ集合体を形成する第３の工程と、
前記ＬＥＤパッケージ集合体を所定の切断線に沿ってダイシングすることにより、個々のＬＥＤパッケージに分離する第４の工程と、
を備えたことを特徴とするものである。【００２０】
本発明の製造方法では、同一工程により複数のＬＥＤパッケージを大量に生産することができる。【００２１】
また、前記第３の工程の代わりに、未硬化の液体樹脂を前記反射面や側面形状を転写するための金型に充填してリフレクタ集合体を形成するとともに、加圧および加熱硬化させて前記リフレクタ集合体を前記基板および封止樹脂に対して接合する工程と、前記リフレクタ集合体の表面に金属反射膜を成膜する工程とを備えるものとすることができる。【００２２】
あるいは、前記第３の工程の代わりに、未硬化の液体樹脂を前記反射面や側面形状を転写するための金型に充填してリフレクタ集合体を形成するとともに、加圧および加熱硬化させて前記リフレクタ集合体を前記基板および封止樹脂に対して接合する工程を備えるものとすることもできる。【００２３】
上記各手段では、硬化後の封止樹脂とリフレクタとを接着させる作業が必要なくなるため、製造工程が簡素化することができるとともに製造コストを低く抑えることが可能となる。【００２４】
さらには、前記第４の工程に用いるカッターの幅寸法が、隣り合うＬＥＤパッケージの間で対向する側面同士の対向寸法よりも狭いものであるものが好ましい。【００２５】
上記手段では、ダイシング工程においてリフレクタの側面に成膜された金属反射膜が削れて消失してしまうことを防止することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明では、光の漏れを防止し、相反する２方向に対する光の利用効率を高めたＬＥＤパッケージとすることができる。【００２７】
また本発明の製造方法では、小型で且つ薄型のＬＥＤパッケージの大量生産することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
図１は本発明のＬＥＤパッケージの実施の形態における外観を示す斜視図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図、図４はＬＥＤパッケージの他の実施の形態における外観を示す斜視図である。【００２９】
以下に説明するＬＥＤパッケージは、例えば導光体とともに使用され携帯機器のキーボードのスイッチなどを照光する光源として使用される。【００３０】
図１に示すように、本発明のＬＥＤパッケージ１は、ベースとなる基板２と、基板２の上に固定された透明なリフレクタ（光反射体）３とを有している。【００３１】
基板２は、縦（Ｙ）方向の寸法と横（Ｘ）方向の寸法との比率が異なる外形を有する第１基板２Ａの上に第２基板２Ｂが積層されて一体的に固定されている。なお、第１基板２Ａおよび第２基板２Ｂの縦横比は共に１対２であるが、その他の比率であってもよい。【００３２】
第１基板２Ａの中央には装着穴２Ａ１が形成されており、この装着穴２Ａ１のＹ１側およびＹ２側の近傍には一対の中継電極２ａ，２ｂが形成されている。装着穴２Ａ１にはＬＥＤベアチップ４が、その表面である発光面４Ａが基板２の表面とほぼ一致するように設定されている。【００３３】
ＬＥＤベアチップ４の表面にはアノード電極４ａおよびカソード電極４ｂが形成されている。アノード電極４ａおよびカソード電極４ｂと第１基板２Ａに形成された一対の中継電極２ａ，２ｂとの間がそれぞれボンディングワイヤ５，５によって導通接続されている。また第１基板２Ａにはスルーホール２ｓ，２ｓが形成されており、このスルーホール２ｓ，２ｓを介して第１基板２Ａの表面に形成された中継電極２ａ，２ｂと裏面側に形成された外部電極２ｃ、２ｄとの間が導通接続されている。【００３４】
第２基板２Ｂの中心には凹部２Ｂ１が形成されている。凹部２Ｂ１の面積は第１基板２Ａの面積よりも狭く、全体としては枠状をしている。【００３５】
基板２は第１基板２Ａの上に第２基板２Ｂを接着することで一体的に形成することもできるし、一枚の基板の各面に装着穴２Ａ１や凹部２Ｂ１を削り出しで形成することもできる。あるいは、装着穴２Ａ１や凹部２Ｂ１などを形成可能な金型内に合成樹脂を注入することによる射出成形法により一体的に形成することも可能である。【００３６】
ＬＥＤベアチップ４も１対２程度の縦横比で形成されており、その上面にはアノード電極４ａとカソード電極４ｂが設けられている。【００３７】
ＬＥＤベアチップ４は第１基板２の装着穴２Ａ１内に嵌合された状態で固定されている。第２基板２の凹部２Ｂ１には封止樹脂６が充填されており、ＬＥＤベアチップ４、アノード電極４ａおよびカソード電極４ｂはこの封止樹脂６によって埋設されている。【００３８】
封止樹脂６は透明樹脂であってもよいし、半透明な樹脂で形成されるものであってもよい。あるいは、透明樹脂材の中に、例えばＹＡＧなどの蛍光体などを混ぜたものであってもよい。前記アノード電極４ａとカソード電極４ｂとの間に所定の電圧を印加すると、ＬＥＤベアチップ４の上面である発光面４Ａが、例えばは青色に発光する。【００３９】
図１ないし図３に示すように、リフレクタ３は封止樹脂６に積層された状態で設けられている。リフレクタ３は、アクリル、ポリカーボネイト、エポキシ、ポリウレタン、シリコーン、環状オレフィン系ポリマーなど透明な合成樹脂で形成されている。リフレクタ３は、図示Ｚ２側に入射面３Ａを有し、図示Ｚ１側の反射面３Ｂ，３Ｂを有し、図示Ｘ１およびＸ２側に出射面３Ｃ，３Ｃを有している。また図示Ｙ１およびＹ２側には側面３Ｄ，３Ｄが設けられている。出射面３Ｃ，３Ｃおよび側面３Ｄ，３Ｄは、水平面（ＸＹ平面）に対して垂直である。【００４０】
リフレクタ３の表面側には側面３Ｄ，３Ｄと直交する方向に延びる谷線（「尾根線」ともいう）７が形成されている。反射面３Ｂ，３Ｂは、この谷線７と出射面３Ｃ，３Ｃの上端との間に図示上方（Ｚ１方向）に凸をなす一対の滑らかな曲面（凸曲面）として形成されている。【００４１】
谷線７は入射面３Ａから所定の高さ位置に設けられている。したがって、一方の反射面３Ｂと他方の反射面３Ｂとは入射面３Ａ側において一体に連結されている。【００４２】
反射面３Ｂ，３Ｂの表面には金属反射膜８ａ，８ａが成膜され、側面３Ｄ，３Ｄの表面には金属反射膜８ｂ，８ｂが成膜されている。これらの金属反射膜８ａ，８ｂは、反射面３Ｂ，３Ｂおよび側面３Ｄ，３Ｄの表面に、例えばスパッタ、蒸着、メッキなどの手段を同時に施すことにより滑らかな鏡面で仕上げられている。したがって、反射面３Ｂ，３Ｂの表面に成膜された金属反射膜８ａ，８ａの内面は滑らかな凹状の曲面（凹局面）で形成され、側面３Ｄ，３Ｄの表面に成膜された金属反射膜８ｂ，８ｂの内面はＸＹ平面（水平面）対して垂直な滑らかな面で形成されている。【００４３】
なお、金属反射膜８ｂ，８ｂは反射面３Ｂ，３Ｂでの反射率を向上させる効果を有するが、反射面３Ｂ，３Ｂを界面として内、外の屈折率の比により光を反射させることも可能であり、金属反射膜８ｂ，８ｂは必須の構成要素ではない。【００４４】
ＬＥＤベアチップ４の発光面４Ａから出射された光は、封止樹脂６内を透過し、リフレクタ３の入射面３Ａからリフレクタ３の内部に進入する。そして、凸曲面を形成する反射面３Ｂ，３Ｂの内面（金属反射膜８ａ，８ａの内面）において水平面（ＸＹ平面）と略平行を成すＸ方向（Ｘ１およびＸ２方向）に反射させられ、相反する位置に設けられた出射面３Ｃ，３Ｃを通じてリフレクタ３の外部に出射させられる。【００４５】
このように、反射面３Ｂ，３Ｂ（金属反射膜８ａ，８ａの内面）を凸曲面に形成することにより、光の配光方向の制御が可能となり、水平面（ＸＹ平面）と略平行を成すＸ方向（Ｘ１およびＸ２方向）に向けることができる。これにより、出射面３Ｃ，３Ｃに対する光の入射角を臨界角以上に設定することができ、出射面３Ｃ，３Ｃを通じて光を効率よくＬＥＤパッケージ１の外部に出射することが可能となる。【００４６】
ＬＥＤパッケージ１の近傍には導光体（図示せず）が設置されており、出射面３Ｃ，３Ｃは導光体の入射面に対向配置されている。出射面３Ｃ，３Ｃから出射した光は導光体の入射面から導光体の内部に入射し、この導光体内を光源から離れた任意の遠隔地まで進行し、その任意の遠隔地に設けられたスイッチ素子などの部材の表面を照光する（図示せず）。【００４７】
また側面３Ｄ，３Ｄに形成された金属反射膜８ｂ，８ｂの内面は、リフレクタ３内に進入した光が、側面３Ｄ，３Ｄを通じてリフレクタ３の外部に漏れ出ることを防止し、出射面３Ｃ，３Ｃのみを通じて出射されるようにする。このため、光源であるＬＥＤベアチップ２から放たれた光を高効率で利用することができる。【００４８】
しかも、少なくともＬＥＤベアチップ２が１つあれば、光を相反するＸ１方向およびＸ２方向に向けることが可能である。【００４９】
なお、一方の反射面３Ｂと他方の反射面３Ｂとの間は、谷線７を有する谷間であることから、ハンドリングし難いなどの不都合が生じる場合がある。このような場合には、別の樹脂を谷間に注入して、リフレクタ３の表面を平坦化するようにしてもよい。【００５０】
またＬＥＤパッケージ１は、図４に示すように、２つの反射面３Ｂ，３Ｂによって作られる谷線７の方向が、基板２の外形の長手方向（Ｘ方向）に対して垂直であるものであってもよい。【００５１】
次に、上記ＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図５（Ａ）ないし（Ｆ）は本発明におけるＬＥＤパッケージの製造方法の実施の形態を示す工程図、図６は基板を示す斜視図、図７はリフレクタ集合体を示す斜視図、図８はＬＥＤパッケージ集合体を示す斜視図である。なお、図５（Ａ）ないし（Ｆ）中の右図はＬＥＤパッケージ集合体のＸＺ断面を示し、左図はＬＥＤパッケージ集合体のＹＺ断面を示している。【００５２】
以下の説明では、複数のＬＥＤパッケージを同時に製造する過程を説明する。まず第１基板２Ａと第２基板２Ｂとにより構成される基板２の場合について説明する。【００５３】
第１の工程では、図５（Ａ）に示すように、第１基板２Ａの上に第２基板２Ｂを積層し、接着剤によって互いの基板を接着固定することにより基板２を一体形成する。図６に示すように、一枚の基板２には複数の装着穴２Ａ１と、これに対応する複数の凹部２Ｂ１がマトリックス状に設けられている。【００５４】
そして、図５（Ｂ）に示すように、第１基板２ＡにＬＥＤベアチップ４がそれぞれ実装される。すなわち、第１基板２Ａの個々の装着穴２Ａ１内にＬＥＤベアチップ４が固定され、ＬＥＤベアチップ４のアノード電極４ａおよびカソード電極４ｂと，第１基板２Ａに形成された一対の中継電極２ａ，２ｂとの間がボンディングワイヤ５，５によってそれぞれ導通接続される。【００５５】
第２の工程では、図５（Ｃ）に示すように、第２基板２Ｂの凹部２Ｂ１内に未硬化状態にある封止樹脂６を流し込んで、ＬＥＤベアチップ４およびボンディングワイヤ５，５を封止樹脂６中に埋設して封止する。封止樹脂６が硬化するとボンディングワイヤの離脱による接続不良などを防止できる。【００５６】
第３の工程では、図５（Ｄ）に示すように、ＬＥＤベアチップ４が埋設された基板２および封止樹脂６の表面に接着部材１１を載せ、その上に複数のリフレクタ３が連設されたリフレクタ集合体３０を積層する。【００５７】
図７に示すように、リフレクタ集合体３０は、断面が凸曲面からなる合成樹脂をＸ方向に複数連設して一組とされたバー状リフレクタ連結体３１同士を、その間に部分的に設けられた複数のフープ材３ａによってＹ方向に連結することにより、個々のリフレクタ３がマトリックス状に連結されたものである。なお、このようなリフレクタ集合体３０は、所定金型内に透明な未硬化の樹脂を注入して行う成形法などを用いて形成されている。またリフレクタ集合体３０の表面には、必要に応じて樹脂成形後にスパッタ、蒸着、無電解メッキなど施すことにより形成した薄い金属反射膜８をあらかじめ成膜しておいてもよい。【００５８】
図５（Ｅ）に示すように、リフレクタ集合体３０を基板２および封止樹脂６の表面に圧接させた状態で加熱することにより、または紫外線硬化性の接着部材１１である場合には紫外線を照射することにより、接着部材１１を硬化させて個々のリフレクタ３をこれに対応する基板２上に固定する。これにより、個々のＬＥＤパッケージが連設されたＬＥＤパッケージ集合体４０が出来上がる。【００５９】
第５の工程では、図５（Ｆ）に示すように、図示しないカッターを用いてＬＥＤパッケージ集合体４０をダイシングし、個々のＬＥＤパッケージ１に切り分ける。ここで、カッター１０の幅寸法ｄは、図７に示すフープ材３ａのＹ方向の長さ寸法よりも狭い寸法のもの、すなわちＹ方向において対向する一方の側面３Ｄと他方の側面３Ｄとの間の対向寸法ΔＷよりも狭い寸法のものが使用される（ｄ＜ΔＷ）。【００６０】
まず、図８に示すように、カッターはＸ方向の切断線Ｌｘ１，Ｌｘ２，Ｌｘ３，・・・に沿って直線的にＬＥＤパッケージ集合体４０をそれぞれダイシングすることにより、フープ材３ａを切断し、一組のバー状ＬＥＤパッケージ連結体４１，４１，・・・に切り分ける。このとき、基板２と側面３Ｄとの間に段差部９（図１又は図２参照）が形成される。【００６１】
カッターの幅寸法ｄと側面３Ｄ同士の対向寸法ΔＷとはｄ＜ΔＷの関係にあるため、ダイシング加工中に、カッターの側面がリフレクタ３の側面３Ｄに触れ難くすることができる。このため、側面３Ｄに成膜されている金属反射膜８ｂ，８ｂがダイシング中に削れて消失し、内部の透明樹脂が露出されてしまうことを防止することができる。よって、側面３Ｄ，３Ｄからの光の漏れを有効に防止することができ、光の利用効率を高めることが可能となる。【００６２】
次に、バー状ＬＥＤパッケージ連結体４１を、図８に示すＹ方向の切断線Ｌｙ１，Ｌｙ２，Ｌｙ３，・・・に沿って各々ダイシングすることにより、個々のＬＥＤパッケージ１が完成する。このときのダイシングにより切断された面が、ＬＥＤパッケージ１の出射面３Ｃ，３Ｃとなる。このため、出射面３Ｃ，３Ｃに金属反射膜８が残ることがなく、平滑面で形成された透明樹脂が露出される。【００６３】
また上記製造方法における第３の工程の代わりに、以下に示すように基板２および封止樹脂６の表面にリフレクタ集合体３０を直接モールドするようにしてもよい。【００６４】
すなわち、ＬＥＤベアチップ４が封止樹脂６内に埋設された基板２を所定の金型内に設置するとともに金型内に未硬化の樹脂を充填して硬化させる。これにより、樹脂が硬化すると、樹脂に入射面３Ａ，反射面３Ｂ、出射面３Ｃおよび側面３Ｄが転写され、図７に示すようなリフレクタ集合体３０が形成される。【００６５】
この際、リフレクタ集合体３０の底面（リフレクタの入射面）と基板２および封止樹脂６の表面との間を加圧・加熱するようにすると、リフレクタ集合体３０の底面（リフレクタ３の入射面３Ａ）と封止樹脂６および基板２の表面との間が接合されるため、リフレクタ集合体３０の完成とともにＬＥＤパッケージ集合体４０が同時に形成される。【００６６】
次に、必要に応じてＬＥＤパッケージ集合体４０に固定されているリフレクタ集合体３０の表面、特に反射面３Ｂと側面３Ｄに相当する面に対し、金属反射膜８ａ，８ｂが形成さてる。金属反射膜８ａ，８ｂの形成は、上記同様にスパッタ、蒸着、メッキなどの手段による行われる。なお、ＬＥＤパッケージ集合体４０のＸ方向の最端部に位置する出射面３Ｃ，３Ｃには金属反射膜を成膜する必要がない。このため、金属反射膜の形成は出射面３Ｃ，３Ｃに保護用の離型シートなどを貼り付けた状態で行うことが好ましい。【００６７】
あるいは、ダイシングの工程で、金属反射膜が形成されている部分をカットし、成膜されていない新たな反射面３Ｂが露出形成するようにしてもよい。【００６８】
この工程では、リフレクタ集合体３０の底面（リフレクタの入射面）と封止樹脂６および基板２の表面との間を接着部材１１で接合する必要がなくなるため、製造コストを低く抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明のＬＥＤパッケージの実施の形態の外観を示す斜視図、
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線における断面図、
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面図、
【図４】ＬＥＤパッケージの他の実施の形態の外観を示す斜視図、
【図５】本発明におけるＬＥＤパッケージの製造方法の実施の形態を示す工程図、
【図６】基板を示す斜視図、
【図７】リフレクタ集合体を示す斜視図、
【図８】ＬＥＤパッケージ集合体を示す斜視図、
【符号の説明】
【００７０】
１  ＬＥＤパッケージ
２  基板
２Ａ  第１基板
２Ａ１  装着穴
２Ｂ  第２基板
２Ｂ１  凹部
３  リフレクタ（光反射体）
３Ａ  入射面
３Ｂ  反射面
３Ｃ  出射面
３Ｄ  側面
３ａ  フープ材
４  ＬＥＤベアチップ
５  ボンディングワイヤ
６  封止樹脂
７  谷線
８，８ａ，８ｂ  金属反射膜
９  段差部
１０  カッター
１１  接着部材
３０  リフレクタ集合体
３１  バー状リフレクタ連結体
４０  ＬＥＤパッケージ集合体
４１  バー状ＬＥＤパッケージ連結体
【図１】
2009093498.tif 000003
【図２】
2009093498.tif 000004
【図３】
2009093498.tif 000005
【図４】
2009093498.tif 000006
【図５】
2009093498.tif 000007
【図６】
2009093498.tif 000008
【図７】
2009093498.tif 000009
【図８】
2009093498.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成22年7月27日(2010.7.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
基板上に実装された少なくとも１つ以上のＬＥＤベアチップと、
前記ＬＥＤベアチップを覆う透明または半透明からなる封止樹脂と、
ＬＥＤベアチップから出射される光が入射する入射面、前記入射した光を反射する複数の反射面および前記反射した光を外部に出射する側面であって相反する方向に位置する２つの出射面並びにこれら以外の側面を備えるとともに前記封止樹脂の上部に固定されるリフレクタと、を有し、
且つ前記リフレクタが前記基板および前記封止樹脂上に積層されて接着固定されるとともに、
前記リフレクタのうち前記入射面および出射面を除いた前記側面に金属反射膜が成膜されており、
前記リフレクタの前記金属反射膜が成膜された側面と前記基板の外形との間に段差部が設けられていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７】
電極が形成された基板上に多数のＬＥＤベアチップを一定の間隔で実装する第１の工程と、
前記ＬＥＤベアチップおよび前記基板の上部に封止樹脂を充填して加熱硬化または光照射硬化させる第２の工程と、
表面の一部に金属反射膜が成膜された所定形状からなるリフレクタが連設されたリフレクタ集合体を、前記封止樹脂の表面に積層して接着固定することによりＬＥＤパッケージ集合体を形成する第３の工程と、
前記ＬＥＤパッケージ集合体を所定の切断線に沿ってダイシングすることにより、個々のＬＥＤパッケージに分離する第４の工程と、を備え、
前記所定の切断線が、前記リフレクタ集合体を切断して個々のＬＥＤパッケージの出射面を形成する第１の方向の切断線と、前記リフレクタの表面のうち側面に形成された金属反射膜を切断せず前記基板と前記側面との間に段差部を形成する第２の方向の切断線とを含むことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は、基板上に実装された少なくとも１つ以上のＬＥＤベアチップと、前記ＬＥＤベアチップを覆う透明または半透明からなる封止樹脂と、ＬＥＤベアチップから出射される光が入射する入射面、前記入射した光を反射する複数の反射面および前記反射した光を外部に出射する側面であって相反する方向に位置する２つの出射面並びにこれら以外の側面を備えるとともに前記封止樹脂の上部に固定されるリフレクタと、を有し、
且つ前記リフレクタが前記基板および前記封止樹脂上に積層されて接着固定されるとともに、前記リフレクタのうち前記入射面および出射面を除いた前記側面に金属反射膜が成膜されており、前記リフレクタの前記金属反射膜が成膜された側面と前記基板の外形との間に段差部が設けられていることを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
上記手段では、実装上のハンドリングを良好とすることができる。
また本発明は、電極が形成された基板上に多数のＬＥＤベアチップを一定の間隔で実装する第１の工程と、
前記ＬＥＤベアチップおよび前記基板の上部に封止樹脂を充填して加熱硬化または光照射硬化させる第２の工程と、
表面の一部に金属反射膜が成膜された所定形状からなるリフレクタが連設されたリフレクタ集合体を、前記封止樹脂の表面に積層して接着固定することによりＬＥＤパッケージ集合体を形成する第３の工程と、
前記ＬＥＤパッケージ集合体を所定の切断線に沿ってダイシングすることにより、個々のＬＥＤパッケージに分離する第４の工程と、を備え、
前記所定の切断線が、前記リフレクタ集合体を切断して個々のＬＥＤパッケージの出射面を形成する第１の方向の切断線と、前記リフレクタの表面のうち側面に形成された金属反射膜を切断せず前記基板と前記側面との間に段差部を形成する第２の方向の切断線とを含むことを特徴とするものである。
【国際調査報告】
2009093498.tif 000011
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