(57)【要約】  無機絶縁膜３５の両面に第１金属層２３及び第２金属層２５が積層された３層クラッド箔からなる積層膜を用意し、第２金属層２５の一部をエッチングすることによって、ゲート電極２０ｇを形成した後、第１金属層２３の一部をエッチングすることによって、ゲート電極２０ｇに対応する部位に、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成する。その後、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄに接触し、無機絶縁膜３５を介してゲート電極２０ｇ上に、半導体層４０を形成する。ここで、ゲート電極２０ｇ上の無機絶縁膜３５はゲート絶縁膜３０として機能し、無機絶縁膜３５上のソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ間にある半導体層４０はチャネルとして機能する。
2009069248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置の製造方法であって、
無機絶縁膜の両面に第１金属層及び第２金属層が積層された３層クラッド箔からなる積層膜を用意する工程（ａ）と、
前記第２金属層の一部をエッチングすることによって、ゲート電極を形成する工程（ｂ）と、
前記第１金属層の一部をエッチングすることによって、前記ゲート電極に対応する部位に、ソース・ドレイン電極を形成する工程（ｃ）と、
前記ソース・ドレイン電極に接触し、前記無機絶縁膜を介して前記ゲート電極上に、半導体層を形成する工程（ｄ）と
を含み、
前記ゲート電極上の前記無機絶縁膜はゲート絶縁膜として機能し、前記無機絶縁膜上の前記ソース・ドレイン電極間にある前記半導体層はチャネルとして機能する、フレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記工程（ｂ）の後、前記ゲート電極を樹脂フィルムの上面に圧接して、該樹脂フィルムに埋め込む工程を含む、請求項１に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂フィルムの下面に第３金属層を形成する工程をさらに含む、請求項２に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂フィルムは、当該樹脂フィルムの上面と下面とを貫通する開口部を有しており、
前記開口部には、導電性ペーストが充填されてなる複数のペーストビアが形成されており、
前記ゲート電極を前記樹脂フィルムに埋め込む工程において、前記ゲート電極又は／及びソース・ドレイン電極は、前記ペーストビアの上面に接触するように圧接される、請求項３に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記第３金属層を形成した後、前記樹脂フィルムに、前記ゲート電極又は／及びソース・ドレイン電極と、前記第３金属層とを電気的に接続するめっきビアを形成する工程を含む、請求項３に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記第３金属層の形成工程では、前記第３金属層とともに、当該第３金属層と前記ゲート電極又は／及びソース・ドレイン電極とを電気的に接続するめっきビアを形成する、請求項３に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記第３金属層の一部をエッチングすることによって、前記ゲート電極に前記ビアを介して電気的に接続されたゲート配線を形成する工程を含む、請求項４から６の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記ゲート配線を形成する工程において、前記第３金属層の一部をエッチングすることによって、前記ゲート配線とともに、前記ソース・ドレイン電極に電気的に接続された配線層を形成する、請求項７に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記工程（ａ）における第１金属層と第２金属層は、銅箔、ニッケル箔、またはそれらの何れかを成分とする合金箔からなる、請求項１から８の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記工程（ｂ）は、さらに、前記無機絶縁膜をエッチングする工程を含む、請求項１から９の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記工程（ｃ）において、前記第１金属層の一部をエッチングすることによってソース・ドレイン電極を形成するとともに、前記ソース・ドレイン電極に電気的に接続された配線層を形成する、請求項１から１０の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記無機絶縁膜は、チタン酸化物、タンタル酸化物、アルミニウム酸化物およびニオブ酸化物からなる群から選択された材料からなる、請求項１から１１の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記無機絶縁膜は、比誘電率８以上、厚さ２μｍ以下の膜である、請求項１から１２の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
前記工程（ａ）は、
前記第２金属層を用意する工程と、
前記第２金属層の上に、無機絶縁膜を形成する工程と、
前記無機絶縁膜の上に、第１金属層を形成する工程と
を含む、請求項１から１３の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
前記無機絶縁膜は、前記第２金属層の上面を酸化することによって形成された金属酸化膜から構成されている、請求項１４に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第２金属層の上面の酸化は、陽極酸化により行われる、請求項１５に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第２金属層は、アルミニウムまたはタンタルからなる、請求項１５に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
前記金属酸化膜は、比誘電率８以上、厚さ２μｍ以下の表面酸化膜である、請求項１５または１７に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１９】
前記半導体層は、有機半導体の材料からなる、請求項１に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項２０】
前記工程（ｂ）において、前記第２金属層の一部をエッチングすることによって、前記ゲート電極と同時に、コンデンサの下部電極が形成され、
前記工程（ｃ）において、前記第１金属層の一部をエッチングすることによって、前記ソース電極及びドレイン電極と同時に、コンデンサの上部電極が形成され、
前記下部電極及び上部電極の間にある前記無機絶縁膜は、コンデンサの誘電体層として機能する、請求項１に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項１に記載の方法によって製造された薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置であって、
樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムに埋め込まれ、ゲート電極として機能する第２金属層と、
前記第２金属層の上面に形成され、ゲート絶縁膜として機能する無機絶縁膜と、
前記樹脂フィルムの上面に形成され、ソース・ドレイン電極として機能する第１金属層と  
を備え、
前記無機絶縁膜を介して前記ゲート電極の上には、半導体層が形成されており、
前記半導体層は、前記ソース・ドレイン電極に接触するように設けられている、フレキシブル半導体装置。
【請求項２２】
前記樹脂フィルムは、当該樹脂フィルムに埋め込まれた前記第２金属層と接続するビアを有する、請求項２１に記載のフレキシブル半導体装置。
【請求項２３】
前記樹脂フィルムの下面には、ゲート配線を含む第３金属層が形成されており、
前記ゲート配線は、前記ビアを介して前記ゲート電極に電気的に接続されている、請求項２２に記載のフレキシブル半導体装置。
【請求項２４】
前記フレキシブル半導体装置は、コンデンサをさらに備え、
前記コンデンサの誘電体層は、前記無機絶縁膜から構成されており、
前記コンデンサの上部電極及び下部電極は、前記第１金属層および前記第２金属層から構成されている、請求項２１から２３の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置。
【請求項２５】
前記無機絶縁膜は、チタン酸化物、タンタル酸化物、アルミニウム酸化物およびニオブ酸化物からなる群から選択された材料からなる、請求項２１から２４の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置。
【請求項２６】
前記無機絶縁膜は、前記第２金属層を構成する金属の金属酸化膜から構成されている、請求項２１から２５の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置。
【請求項２７】
請求項１に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法に使用される積層膜であって、
前記積層膜は、無機絶縁膜の両面に第１金属層及び第２金属層が積層された３層クラッド箔からなり、
前記第２金属層の一部をエッチングすることにより、ゲート電極が形成され、
前記第１金属層の一部をエッチングすることにより、ソース・ドレイン電極が形成され、
前記ゲート電極上の前記無機絶縁膜は、ゲート絶縁膜として機能する、積層膜。
【請求項２８】
前記無機絶縁膜は、チタン酸化物、タンタル酸化物、アルミニウム酸化物およびニオブ酸化物からなる群から選択された材料からなる、請求項２７に記載の積層膜。
【請求項２９】
前記無機絶縁膜は、前記第２金属層を構成する金属の金属酸化膜から構成されている、請求項２７に記載の積層膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置の製造方法、及びフレキシブル半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報端末の普及に伴い、コンピュータ用のディスプレイとしてフラットパネルディスプレイに対するニーズが高まっている。さらに、情報化の進展に伴い、従来、紙媒体で提供されていた情報が電子化される機会が増え、薄くて軽い、手軽に持ち運びが可能なモバイル用表示媒体として、電子ペーパーあるいはデジタルペーパーへのニーズも高まりつつある。【０００３】
一般に、平板型のディスプレイ装置においては、液晶、有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス）、電気泳動等を利用した素子を用いて表示媒体を形成している。また、こうした表示媒体では、画面輝度の均一性や画面書き換え速度等を確保するために、画像駆動素子としてアクティブ駆動素子（ＴＦＴ素子）を用いる技術が主流になっている。例えば、通常のコンピュータディスプレイではガラス基板上にこれらＴＦＴ素子を形成し、液晶、有機ＥＬ素子等が封止されている。【０００４】
ここで、ＴＦＴ素子には主にａ−Ｓｉ（アモルファスシリコン）、ｐ−Ｓｉ（ポリシリコン）等の半導体を用いることができ、これらのＳｉ半導体（必要に応じて金属膜も）を多層化し、ソース、ドレイン、ゲート電極を基板上に順次形成していくことでＴＦＴ素子が製造される。こうしたＴＦＴ素子の製造には通常、スパッタリング、その他の真空系の製造プロセスが必要とされる。【０００５】
しかしながら、このようなＴＦＴ素子の製造では、真空チャンバーを含む真空系の製造プロセスを何度も繰り返して各層を形成せざるを得ず、装置コスト、ランニングコストが非常に膨大なものとなっていた。例えば、ＴＦＴ素子では、通常それぞれの層の形成のために真空蒸着、ドープ、フォトリソグラフ、現像等の工程を何度も繰り返す必要があり、何十もの工程を経て素子を基板上に形成している。スイッチング動作の要となる半導体部分に関しても、ｐ型、ｎ型等、複数種類の半導体層を積層している。こうした従来のＳｉ半導体による製造方法ではディスプレイ画面の大型化のニーズに対し、真空チャンバー等の製造装置の大幅な設計変更が必要とされる等、設備の変更が容易ではない。【０００６】
また、このような従来からのＳｉ材料を用いたＴＦＴ素子の形成には高い温度の工程が含まれるため、基板材料には工程温度に耐える材料であるという制限が加わることになる。このため、実際上はガラスを使用せざるをえず、先に述べた電子ペーパーあるいはデジタルペーパーといった薄型ディスプレイを、こうした従来知られたＴＦＴ素子を利用して構成した場合、そのディスプレイは重く、柔軟性に欠け、落下の衝撃で割れる可能性のある製品となってしまう。ガラス基板上にＴＦＴ素子を形成することに起因するこれらの特徴は、情報化の進展に伴う手軽な携帯用薄型ディスプレイへのニーズを満たすにあたり望ましくないものである。【０００７】
一方、近年において高い電荷輸送性を有する有機化合物として、有機半導体材料の研究が精力的に進められている。これらの化合物は有機ＥＬ素子用の電荷輸送性材料のほか、有機レーザー発振素子や、有機薄膜トランジスタ素子（有機ＴＦＴ素子）への応用が期待されている。【０００８】
これら有機半導体デバイスを実現できれば、比較的低い温度での真空ないし低圧蒸着による製造プロセスの簡易化や、さらにはその分子構造を適切に改良することによって、溶液化できる半導体を得る可能性があると考えられ、有機半導体溶液をインク化することによりインクジェット方式を含む印刷法による製造も考えられる（特許文献１など）。【０００９】
これらの低温プロセスによる製造は、従来のＳｉ系半導体材料については不可能と考えられてきたが、有機半導体を用いたデバイスにはその可能性があり、従って前述の基板耐熱性に関する制限が緩和され、透明樹脂基板上にも例えばＴＦＴ素子を形成できる可能性がある。また、透明樹脂基板上にＴＦＴ素子を形成し、そのＴＦＴ素子により表示材料を駆動させることができれば、ディスプレイを従来のものよりも軽く、柔軟性に富み、落としても割れない（もしくは非常に割れにくい）ディスプレイとすることができる。
【特許文献１】特開２００７−６７２６３号公報
【特許文献２】特開２００６−１８６２９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したような有機半導体デバイスないしはフレキシブル半導体デバイスを実現する上で、現在、印刷エレクトロニクスが注目されている。【００１１】
図１は、印刷方式を利用した有機半導体１４０を含むフレキシブル半導体デバイス１０００の断面構成を模式的に示している。図１に示したフレキシブル半導体デバイス１０００は、樹脂基板（例えば、ＰＥＴ，ＰＩ）１１０の上に、印刷によって各層（１２０、１３０、１４０、１５０）が積層された構造を有している。図示した構成では、樹脂基板１１０の上に、順次、配線層１２０、絶縁層１３０、有機半導体層１４０、配線層１５０が形成されている。具体的な構成は、適宜改変されるものの、有機半導体層１４０の周辺には、ソース電極１２０ｓ、ドレイン電極１２０ｄ、ゲート電極１５０ｇが配置され、有機トランジスタが構築される。【００１２】
このような印刷方式を用いた印刷エレクトロニクス技術は、真空プロセスの緩和（脱真空）、低温プロセスの実施（脱高温）などの種々の利点を有しており、また、印刷方式の活用により、フォトリソグラフ工程を実施しないプロセス（脱フォトリソ）を行うこともできる。このように印刷エレクトロニクスは、種々の利点を有しているがゆえに注目されているが、本願発明者の検討によれば、以下のようなまだまだ乗り越えなければならない壁がある。【００１３】
まず、印刷方式を用いて配線層１２０、１５０を形成する場合、インクジェット方式によってナノペースト材料による配線を形成する必要がある。ナノペースト材料は高価であるとともに、ナノペースト材料からなる配線は高抵抗であり、したがって、その点において問題が残る。【００１４】
また、特許文献２では、ゲート絶縁膜に高分子フィルムを用いた薄膜トランジスタが開示されている。しかしながら、ゲート電圧を下げるためにはゲート絶縁膜は薄い方が好ましいが、このような薄膜の高分子フィルムからなるゲート絶縁膜をどう取り扱うのか（例えば、ゲート絶縁膜の好適な搬送方法や好適な形成方法など）といった生産技術上の問題については、改善の余地が大きい。特に、大画面用のフレキシブル半導体装置では、その問題がさらに顕著となる。【００１５】
一方、本願発明者は、上記検討した課題に対して、従来の延長線上のものを追求するのではなく、新たな方向で対処し、それらの課題を解決するように試みた。本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、生産性に優れたフレキシブル半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を達成するために、本発明は、無機絶縁膜の両面に第１金属層及び第２金属層が積層された３層クラッド箔からなる積層膜をベースに、第１金属層及び第２金属層に加工を加えて、ゲート電極及びソース・ドレイン電極を形成し、ゲート電極上の無機絶縁膜をゲート絶縁膜として機能させるとともに、無機絶縁膜上にチャネルとして機能する半導体層を形成する方法を採用したものである。これにより、無機絶縁膜を基材とする薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置を、真空プロセスを経ることなく容易に製造することができる。【００１７】
すなわち、本発明に係わるフレキシブル半導体装置の製造方法は、薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置の製造方法であって、無機絶縁膜の両面に第１金属層及び第２金属層が積層された３層クラッド箔からなる積層膜を用意する工程（ａ）と、第２金属層の一部をエッチングすることによって、ゲート電極を形成する工程（ｂ）と、第１金属層の一部をエッチングすることによって、ゲート電極に対応する部位に、ソース電極及びドレイン電極を形成する工程（ｃ）と、ソース電極及びドレイン電極に接触し、無機絶縁膜を介して前記ゲート電極上に、半導体層を形成する工程（ｄ）とを含み、ゲート電極上の無機絶縁膜はゲート絶縁膜として機能し、無機絶縁膜上のソース電極及びドレイン電極間にある半導体層はチャネルとして機能することを特徴とする。【００１８】
ある好適な実施形態において、上記工程（ｂ）の後、ゲート電極を樹脂フィルムの上面に圧接して、該樹脂フィルムに埋め込む工程を含む。【００１９】
これにより、無機絶縁膜に代えて、無機絶縁膜よりも膜厚の大きな樹脂フィルムを、フレキシブル半導体装置の基材にすることによって、大面積のフレキシブル半導体装置を安定して製造することができる。【００２０】
ある好適な実施形態において、上記樹脂フィルムの下面に第３金属層を形成する工程をさらに含む。【００２１】
これにより、基材となる樹脂フィルムの下面を、第３金属層からなる配線領域とすることにより、樹脂フィルムの上面に形成された複数の薄膜トランジスタ間の電気的接続を容易に行うことができる。【００２２】
具体的には、以下のような方法で樹脂フィルムにビアを形成することによって、薄膜トランジスタのゲート電極又／及びソース・ドレイン電極と、第３金属層との電気的接続を図ることができる。【００２３】
すなわち、上記樹脂フィルムは、当該樹脂フィルムの上面と下面とを貫通する開口部を有しており、開口部には、導電性ペーストが充填されてなるペーストビアが形成されており、ゲート電極を樹脂フィルムに埋め込む工程において、ゲート電極又は／及びソース・ドレイン電極は、ペーストビアの上面に接触するように圧接される。【００２４】
あるいは、上記第３金属層を形成した後、樹脂フィルムに、ゲート電極又は／及びソース・ドレイン電極と第３金属層とを電気的に接続するめっきビアを形成する工程を含む。【００２５】
あるいは、上記第３金属層の形成工程では、前記第３金属層とともに、当該第３金属層と前記ゲート電極とを電気的に接続するめっきビアを形成する。【００２６】
ある好適な実施形態において、上記第３金属層の一部をエッチングすることによって、ゲート電極にビアを介して電気的に接続されたゲート配線を形成する工程を含む。
ある好適な実施形態において、上記ゲート配線を形成する工程において、第３金属層の一部をエッチングすることによって、ゲート配線とともに、ソース・ドレイン電極に電気的に接続された配線層を形成する。【００２７】
ある好適な実施形態において、上記工程（ａ）における第１金属層と第２金属層は、銅箔、ニッケル箔、またはそれらの何れかを成分とする合金箔からなる。【００２８】
ある好適な実施形態において、上記工程（ｂ）は、さらに、無機絶縁膜をエッチングする工程を含む。【００２９】
ある好適な実施形態において、上記工程（ｃ）において、第１金属層の一部をエッチングすることによってソース・ドレイン電極を形成するとともに、ソース電極・ドレイン電極に電気的に接続された配線層を形成する。【００３０】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、チタン酸化物、タンタル酸化物、アルミニウム酸化物およびニオブ酸化物からなる群から選択された材料からなる。【００３１】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、比誘電率８以上、厚さ２μｍ以下の膜である。【００３２】
ある好適な実施形態において、上記工程（ａ）は、第２金属層を用意する工程と、第２金属層の上に、無機絶縁膜を形成する工程と、無機絶縁膜の上に、第１金属層を形成する工程とを含む。【００３３】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、第２金属層の上面を酸化することによって形成された金属酸化膜から構成されている。ここで、第２金属層の上面の酸化は、陽極酸化により行われることが好ましい。【００３４】
ある好適な実施形態において、上記第２金属層は、アルミニウムまたはタンタルからなる。【００３５】
ある好適な実施形態において、上記金属酸化膜は、比誘電率８以上、厚さ２μｍ以下の表面酸化膜である。【００３６】
ある好適な実施形態において、上記半導体層は、有機半導体の材料からなる。【００３７】
ある好適な実施形態において、上記工程（ｂ）において、第２金属層の一部をエッチングすることによって、ゲート電極と同時に、コンデンサの下部電極が形成され、工程（ｃ）において、第１金属層の一部をエッチングすることによって、ソース・ドレイン電極と同時に、コンデンサの上部電極が形成され、下部電極及び上部電極の間にある無機絶縁膜は、コンデンサの誘電体層として機能する。【００３８】
本発明に係わるフレキシブル半導体装置は、上記に記載の方法によって製造された薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置であって、樹脂フィルムと、樹脂フィルムに埋め込まれ、ゲート電極として機能する第２金属層と、第２金属層の上面に形成され、ゲート絶縁膜として機能する無機絶縁膜と、樹脂フィルムの上面に形成され、ソース・ドレイン電極として機能する第１金属層とを備え、無機絶縁膜を介してゲート電極の上には半導体層が形成されており、半導体層は、ソース・ドレイン電極に接触するように設けられていることを特徴とする。【００３９】
ある好適な実施形態において、上記樹脂フィルムは、当該樹脂フィルムに埋め込まれた前記第２金属層と接続するビアを有する。【００４０】
ある好適な実施形態において、上記樹脂フィルムの下面には、ゲート配線を含む第３金属層が形成されており、ゲート配線は、ビアを介してゲート電極に電気的に接続されている。【００４１】
ある好適な実施形態において、上記フレキシブル半導体装置は、コンデンサをさらに備え、コンデンサの誘電体層は、無機絶縁膜から構成されており、コンデンサの上部電極及び下部電極は、第１金属層および第２金属層から構成されている。【００４２】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、チタン酸化物、タンタル酸化物、アルミニウム酸化物およびニオブ酸化物からなる群から選択された材料からなる。【００４３】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、第２金属層を構成する金属の金属酸化膜から構成されている。【００４４】
本発明に係わる積層膜は、上記に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法に使用される積層膜であって、無機絶縁膜の両面に第１金属層及び第２金属層が積層された３層クラッド箔からなり、第２金属層の一部をエッチングすることによりゲート電極が形成され、第１金属層の一部をエッチングすることによりソース・ドレイン電極が形成され、ゲート電極上の無機絶縁膜がゲート絶縁膜として機能することを特徴とする。【００４５】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、チタン酸化物、タンタル酸化物、アルミニウム酸化物およびニオブ酸化物からなる群から選択された材料からなる。【００４６】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、第２金属層を構成する金属の金属酸化膜から構成されている。
【発明の効果】
【００４７】
本発明のフレキシブル半導体装置の製造方法によれば、無機絶縁膜の両面に第１金属層及び第２金属層が積層された３層クラッド箔からなる積層膜を使用することによって、ＴＦＴ構造体（ゲート絶縁膜、ゲート電極、ソース・ドレイン電極）を簡易に形成することができ、高分子フィルムに比べて高い誘電率を持つ無機絶縁材料からなるゲート絶縁膜を備えたフレキシブル半導体装置を簡便なプロセスで製造することができる。しかも、真空プロセスを経ることなくフレキシブル半導体装置を構築することができるので、生産性に優れたフレキシブル半導体装置を提供することができる。【００４８】
加えて、無機絶縁膜を使用しているにもかかわらず、低温プロセスにてフレキシブル半導体装置を製造することができる。すなわち、高温プロセス（典型的には、熱酸化や真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法など真空プロセスの一部）にて無機絶縁膜を予め作製しておき、その後、樹脂フィルムを用いた低温プロセスを行うので、無機絶縁膜を用意した後は、樹脂フィルムを用いた製造工程において高温プロセスを導入する必要がない。従って、無機絶縁膜を用いているにもかかわらず、高温プロセスに耐えることができるガラス基板を使用せずに、樹脂フィルムを用いて製造工程を実行することができるので、簡便にフレキシブル半導体装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】図１は、従来のフレキシブル半導体装置の断面構成を模式的に示す図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施形態におけるフレキシブル半導体装置の製造方法の基本的な工程を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態におけるフレキシブル半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施形態におけるフレキシブル半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図５】図５は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の一例を示す断面図である。
【図７】図７（ａ）、（ｂ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の一例を示す断面図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る積層膜の製造工程の一例を示す断面図である。
【図９】図９（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る積層膜の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１２】図１２（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１３】図１３（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１４】図１４は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の改変例を模式的に示す断面図である。
【図１５】図１５（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１６】図１６（ａ）、（ｂ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１７】図１７は、フレキシブル半導体装置を備えた画像表示装置の外観を模式的に示す図である。
【図１８】図１８は、フレキシブル半導体装置を備えた画像表示装置を模式的に示す断面図である。
【図１９】図１９は、図１８に示した構成の等価回路を示す図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０    樹脂フィルム
１３    開口部
１６，１６ｃ，１７    ビア
１９    孔
２０ｇ    ゲート電極
２０ｓ    ソース電極
２０ｄ    ドレイン電極
２３    第１金属層
２４    ゲート配線
２５    第２金属層
２６    配線層
２７    第３金属層
３０    ゲート絶縁膜
３５    無機絶縁膜
３６    積層膜
４０    半導体層
５０    保護フィルム
５２    銅層
５４    レジスト
８０    コンデンサ
８２    誘電体層
８４    上部電極層
８６    下部電極層
９０    フレキシブル半導体装置用組立体
９２、９４    配線
１００Ａ    スイッチングトランジスタ
１００Ｂ    ドライバトランジスタ
１００    フレキシブル半導体装置
【発明を実施するための最良の形態】
【００５１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。【００５２】
図２は、本発明の実施形態に係るフレキシブル半導体装置１００の製造方法の基本的な工程を示した断面図である。【００５３】
まず、図２（ａ）に示すように、無機絶縁膜３５の両面に第１金属層２３及び第２金属層２５が積層された３層クラッド箔からなる積層膜を用意する。ここで、第１金属層２３及び第２金属層２５は、同じ材料からなるものであっても、異なる材料のものであってもよい。また、無機絶縁膜３５の材料は問わないが、当該無機絶縁膜は、薄膜トランジスタのゲート絶縁膜として機能するため、比誘電率の高い薄膜であることが望ましい。なお、３層クラッド箔からなる積層膜は、後述する種々の方法で形成することができる。【００５４】
次に、図２（ｂ）に示すように、第２金属層２５の一部をエッチングすることによって、薄膜トランジスタのゲート電極２０ｇを形成する。次いで、図２（ｃ）に示すように、第１金属層２３の一部をエッチングすることによって、ゲート電極２０ｇに対応する部位に、ソース電極２０ｓ及びドレイン電極２０ｄ（以下、単に「ソース・ドレイン電極」という。）を形成する。【００５５】
ここで、第２金属層２５及び第１金属層２３のエッチャントは、それぞれの材料に応じて適宜選択することができ、また、ウエットエッチングまたはドライエッチングのどちらの方法を用いてもよい。また、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを先に形成してから、ゲート電極２０ｇを形成してもよい。いずれの場合も、無機絶縁膜３５が基材として機能することによって、ゲート電極２０ｇ及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄの形成が可能となる。【００５６】
次に、図２（ｄ）に示すように、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄに接触し、無機絶縁膜２０を介してゲート電極２０ｇ上に、半導体層４０を形成する。ここで、ゲート電極２０ｇ上の無機絶縁膜３５はゲート絶縁膜３０として機能し、また、無機絶縁膜３５上のソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ間にある半導体層４０はチャネルとして機能する。これにより、薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置１００が完成する。【００５７】
ここで、半導体層４０の材料は問わないが、当該半導体層４０は、薄膜トランジスタのチャネルとして機能するため、キャリア移動度が大きく、また、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄとの接触抵抗の小さな材料であることが望ましい。また、無機半導体又は有機半導体のどちらの材料を用いてもよい。【００５８】
このように、本発明においては、無機絶縁膜３５の両面に第１金属層２３及び第２金属層２５が積層された３層クラッド箔からなる積層膜をベースに、第１金属層２３及び第２金属層２５に加工を加えて、ゲート電極２０ｇ及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成し、さらに、ゲート電極２０ｇ上に無機絶縁膜３５を介して半導体層４０を形成することによって、真空プロセスを経ることなく薄膜トランジスタを容易に形成することができる。【００５９】
また、３層クラッド箔のうち、第１金属層２３及び第２金属層２５に挟まれた無機絶縁膜３５を基材として機能させることにより、複数の薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置を容易に形成することができる。【００６０】
ところで、本発明において、無機絶縁膜３５は、ゲート絶縁膜として機能するため、あまり厚くすることはできない。そのため、多数の薄膜トランジスタを備えた大面積のフレキシブル半導体装置を形成する場合、基材としての強度が確保できないおそれがある。また、複数の薄膜トランジスタを形成する場合、無機絶縁膜３５を基材として用いるため、各薄膜トランジスタにおけるゲート絶縁膜３０を互いに分離することはできない。そのため、各薄膜トランジスタを近接して形成すると、隣接する薄膜トランジスタ間でリークが発生するおそれがある。【００６１】
そこで、このような場合には、図３（ａ）に示すように、上述した方法により薄膜トランジスタを形成した後、樹脂フィルム１０をゲート電極２０ｇ側に配置し、図３（ｂ）に示すように、ゲート電極２０ｇを樹脂フィルム１０の上面に圧接して、樹脂フィルム１０に埋め込むようにしてもよい。これにより、無機絶縁膜３５に代えて、無機絶縁膜３５よりも膜厚な樹脂フィルム１０を基材にすることができ、大面積のフレキシブル半導体装置を安定して製造することができる。さらに、３層クラッド箔をからなる積層膜をベースとして半導体層を形成する工程までは無機質材料のみを用いることができるため、半導体層を形成する際に樹脂フィルムが使用できない高温のプロセスを使用することができ、特性に優れた無機半導体を用いてフレキシブル半導体装置を製造することができる。【００６２】
ここで、樹脂フィルム１０の材料は問わないが、ゲート電極２０ｇを埋設し得る程度の可塑性を有し、さらに、少なくとも表面が第２金属層２５及び無機絶縁膜３５に対して、良好な接着性を有する材料が好ましい。【００６３】
また、隣接する薄膜トランジスタ間のリークを抑制するために、図４（ａ）に示すように、ゲート電極２０ｇを形成するのと同時に、無機絶縁膜３５もエッチングをして、ゲート絶縁膜３０を分離するようにしてもよい。この場合、無機絶縁膜３５は、基材としての機能を喪失することになるが、図４（ｂ）に示すように、ゲート電極２０ｇ及びゲート絶縁膜３０を樹脂フィルム１０の上面に圧接して、樹脂フィルム１０に埋め込むことによって、無機絶縁膜３５に代えて、樹脂フィルム１０を基材にすることができる。【００６４】
その後、図４（ｃ）、（ｃ）に示すように、樹脂フィルム１０を基材として、第１金属層２３をエッチングすることによって、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成した後、ゲート絶縁膜３０上に半導体層４０を形成する。これにより、ゲート絶縁膜３０が互いに分離された複数の薄膜トランジスタを形成することができ、リークのない信頼性の高い薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置を製造することができる。【００６５】
また、基材となる樹脂フィルム１０の下面に第３金属層（不図示）を形成してもよい。これにより、樹脂フィルム１０の下面を、第３金属層からなる配線領域とすることができ、樹脂フィルム１０の上面に形成された複数の薄膜トランジスタ間の電気的接続を容易に行うことができる。具体的には、樹脂フィルム１０にビアを形成することによって、薄膜トランジスタのゲート電極２０ｇ又／及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄと、第３金属層をエッチングして形成された配線層とを、ビアを介して電気的に接続することができる。【００６６】
さらに、本発明における無機絶縁膜３５は、比誘電率の高い薄膜で構成されているため、コンデンサの誘電体層としても機能させることができる。すなわち、第２金属層２５、無機絶縁膜３５及び第１金属層２３を加工して、１のゲート電極２０ｇ、ゲート絶縁膜３０、及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成する際、下部電極、誘電体層層及び上部電極を形成することによって、薄膜トランジスタを形成するのと同時に、コンデンサを形成することができる。【００６７】
なお、上記実施形態では、ゲート電極２０ｇを形成した後、ゲート電極２０ｇを樹脂フィルム１０に圧接して、樹脂フィルム１０に埋め込んだが、ゲート電極２０ｇよりも先にソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成した場合には、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成した後、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを樹脂フィルム１０に圧接して、樹脂フィルム１０に埋め込むようにしてもよい。前者の場合は、いわゆるボトムゲート型の薄膜トランジスタが形成され、後者の場合には、いわゆるトップゲート型の薄膜トランジスタが形成される。【００６８】
以下、図５を参照しながら、本発明の実施形態に係るフレキシブル半導体装置１００の具体的な構成について説明する。なお、本実施形態では、有機半導体層からなる薄膜トランジスタを例に説明するが、これに限定されず、他の半導体層からなる薄膜トランジスタにも適用し得る。【００６９】
フレキシブル半導体装置１００は、薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置である。フレキシブル半導体装置１００は、図５に示すように、樹脂フィルム１０と、樹脂フィルム１０に埋め込まれ、ゲート電極２０ｇとして機能する第２金属層２５と、第２金属層２５の上面に形成され、ゲート絶縁膜３０として機能する無機絶縁膜３５と、樹脂フィルム１０の上面１２ａに形成され、ソース電極及びドレイン電極として機能する第１金属層２３とを備えている。無機絶縁膜３５を介してゲート電極２０ｇの上には、有機半導体を含む有機半導体層４０が形成されている。そして、有機半導体層４０は、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄとに接触するように設けられている。【００７０】
本実施形態においては、樹脂フィルム１０には、当該樹脂フィルム１０に埋め込まれた第２金属層２５と接続するビア１６が形成されている。この実施形態では、ビア１６は、所謂ペーストビアであり、樹脂フィルム１０の上面１２ａと下面１２ｂとを貫通する開口部１３に充填された導電性ペーストからなる。また、樹脂フィルム１０の下面１２ｂには、ゲート配線２４を含む第３金属層２７が形成されている。ゲート配線２４は、ペーストビア１６を介してゲート電極２０ｇに電気的に接続されている。【００７１】
ゲート電極２０ｇに印加される電圧を制御して上記界面に蓄積されたキャリア量を変調することにより、ドレイン電極２０ｄとソース電極２０ｓの間を流れる電流量を変化させて、スイッチング動作を行うことができる。【００７２】
次に、図６及び図７を参照しながら、本実施形態のフレキシブル半導体装置１００の製造方法について説明する。図６及び図７は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置１００の製造方法を説明するための工程断面図である。【００７３】
まず、図６（ａ）に示すように、無機絶縁膜３５と第１金属層２３と第２金属層２５との３層クラッド箔からなる積層膜３６を用意(例えば、作製)する。【００７４】
無機絶縁膜３５は、絶縁性を示す無機化合物から構成されている。この実施形態では、無機絶縁膜３５は、タンタル酸化物（例えば、Ｔａ２Ｏ５）からなる。無機絶縁膜３５の厚さは、例えば２μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以下である。【００７５】
無機絶縁膜３５の上面３２ａには第１金属層２３が形成されている。第１金属層２３は例えば金属箔（箔状の金属）からなり、この実施形態では銅箔である。第１金属層２３の厚さは、例えば０．１μｍ〜２０μｍである。【００７６】
第１金属層２３の上面３２ａに対向する下面３２ｂには、第２金属層２５が形成されている。第２金属層２５は例えば金属箔（箔状の金属）からなり、この実施形態では銅箔である。第２金属層２５の厚さは、例えば０．１μｍ〜２０μｍである。第１金属層２３を構成する金属と第２金属層２５を構成する金属とは、同じ金属であってもよく、別々の金属であってもよい。【００７７】
次に、図６（ｂ）に示すように、第２金属層２５の一部をエッチングすることによってゲート電極２０ｇを形成する。この際、第２金属層２５の上面に形成された無機絶縁膜３５をエッチングしてもよい。この実施形態では、第２金属層２５の一部をエッチングすることによってゲート電極２０ｇを形成した後、さらに、無機絶縁膜３５をエッチングしてゲート絶縁膜３０を形成している。第２金属層２５をエッチングするためのエッチャントとしては、第２金属層２５が銅箔の場合、例えば、塩化第二鉄を用いることができる。また、無機絶縁膜３５をエッチングするためのエッチャントとしては、無機絶縁膜３５がタンタル酸化物からなる場合、例えば、フッ酸、硝酸混合物を用いることができる。【００７８】
次に、図６（ｃ）に示すように、樹脂フィルム１０を用意（例えば製造、購買）する。【００７９】
樹脂フィルム１０を構成する材料は、高い耐熱性を有し、且つ、ゲート電極２０ｇ及びゲート絶縁膜３０を埋設し得る程度の可塑性を持つ材料が好ましい。このような樹脂材料として、例えば、エポキシ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ポリイミド樹脂が挙げられる。樹脂フィルム１０の厚さは、例えば３μｍ〜１００μｍ程度である。【００８０】
また、樹脂フィルム１０の少なくとも表面は、上述した金属層２３、２７に対して良好な接着性を有している。樹脂フィルム表面の接着性は、当該樹脂フィルム１０を構成する材料自体が持っていてもよく、或いは、当該樹脂フィルム１０の表面に接着剤を塗布することによって付与してもよい。樹脂フィルム１０の表面に塗布する接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。【００８１】
なお、樹脂フィルム１０を構成する材料は、塑性変形が小さい樹脂材料であってもよい。例えば、ポリイミド樹脂やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂などの塑性変形が小さい樹脂を使用してもよい。この場合、樹脂フィルム１０としては、その表面にゲート電極２０ｇ及びゲート絶縁膜３０を埋設し得る程度の可塑性を持つ材料が塗布されたものを使用することができる。【００８２】
また、樹脂フィルム１０には、ビア１６、１７が形成されている。この実施形態では、樹脂フィルム１０には、２つのペーストビア１６、１７が形成されている。ペーストビア１６、１７は、樹脂フィルム１０の上面１２ａと下面１２ｂとを貫通する開口部１３内に充填された導電性ペーストからなる。導電性ペーストとしては、Ａｇめっきコート銅粉と、エポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物との混合物を用いることができる。【００８３】
また、樹脂フィルム１０とともに、第３金属層２７を用意する。第３金属層２７は、例えば金属箔からなり、この実施形態では銅箔である。第３金属層２７の厚さは、例えば０．１μｍ〜２０μｍである。【００８４】
次に、図６（ｄ）に示すように、積層膜３６を樹脂フィルム１０の上面１２ａに圧接し、ゲート電極２０ｇ及びゲート絶縁膜３０を樹脂フィルム１０に埋め込むとともに、樹脂フィルム１０の上面１２ａと第１金属層２３の下面とを接着する。このとき、ゲート電極２０ｇは、ペーストビア１６の上面１８ａに接触するように位置決めして圧接され、これによって、ペーストビア１６の上面１８ａと接続する。【００８５】
また、樹脂フィルム１０の下面１２ｂに第３金属層２７を形成する。この実施形態では、銅箔からなる第３金属層２７を樹脂フィルム１０の下面１２ｂに圧接し、樹脂フィルム１０の下面１２ｂと第３金属層２７の上面とを接着する。このとき、第３金属層２７は、ペーストビア１６の下面１８ｂに接触するように圧接され、これによって、ペーストビア１６の下面１８ｂと接続する。なお、樹脂フィルム１０に対して、ゲート電極２０ｇの埋め込みと、第３金属層２７の圧接とを同時に実行してもよい。【００８６】
このようにして、ゲート電極２０ｇと第３金属層２７とがペーストビア１６を介して電気的に接続される。なお、本実施形態においては、樹脂フィルム１０は、さらにペーストビア１７を有しており、当該ペーストビア１７を介して第１金属層２３と第３金属層２７とが電気的に接続される。【００８７】
次に、図７（ａ）に示すように、第１金属層２３の一部をエッチングすることによってソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成する。このとき、第１金属層２３の一部をエッチングすることによってソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成するとともに、当該ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄに電気的に接続された配線層を形成してもよい。【００８８】
また、第３金属層２７の一部をエッチングすることによって、ゲート電極２０ｇにビア１６を介して電気的に接続されたゲート配線２４を形成する。このとき、ゲート配線２４とともに、その他の配線層２６を形成してもよい。図示した例では、ゲート配線２４とともに形成された配線層２６は、ビア１７を介してドレイン電極２０ｄと電気的に接続している。なお、第１金属層２３及び第３金属層２７をエッチングするためのエッチャントとしては、第１金属層２３及び第３金属層２７が銅箔の場合、例えば、塩化第二鉄を用いることができる。また、第１金属層２３のエッチングと、第３金属層２７のエッチングとは、形成条件（例えば各金属層２３、２７の材料や厚さ）によっては、同時に実行してもよく、別々に実行してもよい。【００８９】
このようにして、ゲート絶縁膜３０、ゲート電極２０ｇ、及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ（以下、まとめて「ＴＦＴ構造体」とも称する）を備えた、有機半導体が形成される前の構造を有するフレキシブル半導体装置用組立体９０が得られる。このフレキシブル半導体装置用組立体９０は、評価用ＴＥＧ（Ｔｅｓｔ−Ｅｌｅｍｅｎｔ−Ｇｒｏｕｐ）としても好適に利用することができる。【００９０】
その後、図７（ｂ）に示すように、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄに接触し、かつ、ゲート絶縁膜３０を介してゲート電極２０ｇの上に、有機半導体層４０を形成する。【００９１】
この実施形態では、有機半導体層４０は、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄとの隙間に供給され、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄの端面と、ゲート絶縁膜３０の上面とを覆うように形成されている。有機半導体層４０の形成は、例えば、有機半導体を印刷することによって行うことができる。【００９２】
このようにして、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置１００が構築される。なお、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄのうち、有機半導体層４０と接触する部分に、貴金属めっきを行ってもよい。貴金属めっきは、例えば金めっきである。これにより、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄと有機半導体層４０との間の接触抵抗を下げることができる。【００９３】
有機半導体層４０を構成する有機半導体としては、種々のものを使用することが可能である。ただし、その有機半導体としては、移動度が高い材料が好ましく、例えば、ペンタセンを挙げることができる。また、有機半導体を大別して説明すると、高分子材料（例えば、ポリチオフェン又はその誘導体）、低分子材料（例えば、ペンタセン、可溶化ペンタセン）、その他、ナノカーボン材料（例えば、カーボンナノチューブ、ＳｉＧｅナノワイヤー、フラーレン、修飾フラーレン）、無機有機混合材料（例えば、（Ｃ６Ｈ５Ｃ２Ｈ４ＮＨ３）とＳｎＩ４との複合系）を挙げることができる。有機半導体の他の例は、後述する。【００９４】
有機半導体が高分子有機半導体（例えば、ポリチオフェン又はその誘導体）の場合、印刷プロセスによって有機半導体層４０を形成することが好ましいことが多い。また、有機半導体が低分子有機半導体（例えば、ペンタセン）の場合、蒸着プロセスによって有機半導体層４０を形成することが好ましいことが多い。【００９５】
本実施形態のフレキシブル半導体装置１００の製造方法によれば、無機絶縁膜３５と、無機絶縁膜３５の上面３２ａに形成された第１金属層２３と、当該上面３２ａに対向する下面３２ｂに形成された第２金属層２５とを有する積層膜３６を使用することによって、ＴＦＴ構造体を簡易に形成することができ、高分子フィルムに比べて高い誘電率を持つ無機絶縁材料からなるゲート絶縁膜３０を備えたフレキシブル半導体装置１００を簡便なプロセスで製造することができる。しかも、真空プロセスを経ることなくフレキシブル半導体装置１００を構築することができるので、生産性に優れたフレキシブル半導体装置を提供することができる。【００９６】
加えて、無機絶縁膜３５を使用しているにもかかわらず、低温プロセスにてフレキシブル半導体装置１００を製造することができる。すなわち、本実施形態では、後述する図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すように、高温プロセス（典型的には、熱酸化や、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法など真空プロセスの一部）にて無機絶縁膜３５を予め作製しておき、その後、樹脂フィルム１０を用いた低温プロセスを行うので、無機絶縁膜３５を用意した後は樹脂フィルム１０を用いた製造工程において高温プロセスを導入する必要がない。従って、無機絶縁膜３５を用いているにもかかわらず、高温プロセスに耐えることができるガラス基板を使用せずに、樹脂フィルム１０を用いて製造工程を実行することができるので、簡便にフレキシブル半導体装置１００を製造することができる。なお、無機絶縁膜３５は、上述した高温プロセスに限らず、低温プロセス（例えば、ゾルゲル法、化学合成法など）によって作製してもよい。【００９７】
なお、図６（ａ）で用意される積層膜３６（即ち有機半導体を有するフレキシブル半導体装置１００に用いられる積層膜３６）は、例えば、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すようにして形成することができる。【００９８】
まず、図８（ａ）に示すように、第２金属層２５を用意する。第２金属層２５は、例えば金属箔である。金属箔単体に限らず、キャリアフィルム（例えば、ＰＥＴなどの樹脂フィルム）上に堆積した金属膜を用意してもよい。キャリアフィルム上に堆積した金属膜を用いれば、箔単体を用いる場合に比べて、金属層の厚さを薄くすることができる。第２金属層２５を構成する金属としては、例えば銅、アルミニウム、ニッケルなどが挙げられる。或いは、複数の金属からなる合金であってもよい。【００９９】
次に、図８（ｂ）に示すように、第２金属層２５の上に無機絶縁膜３５を堆積（形成）する。無機絶縁膜３５の堆積は、例えば、真空蒸着法（例えば、レーザーアブレーション法）、スパッタリング法、ＣＶＤ法（例えば、プラズマＣＶＤ法）等の高温プロセスにて実行され得る。レーザーアブレーション法では、無機化合物の組成変化の少ない膜形成が可能となる点で好ましい。ＣＶＤ法では、無機絶縁膜の成膜が容易であるとともに、多成分膜の合成が可能となり、高誘電率膜を形成できる点で好ましい。その他の無機絶縁膜の形成方法としては、ゾルゲル法や化学合成法等が好ましく採用され得る。【０１００】
無機絶縁膜３５を構成する材料は、絶縁性を有し、且つ、高い比誘電率を持つ無機化合物が好ましい。かかる比誘電率は８以上であればよく、好ましくは２５以上である。このような無機化合物としては、チタン酸化物（ＴｉＯ２、比誘電率は約１００）、タンタル酸化物（Ｔａ２Ｏ５、比誘電率は約２５）、アルミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３、比誘電率は約８）、およびニオブ酸化物（Ｎｂ２Ｏ５）などが挙げられる。或いは、これら複数の無機化合物の混合物であってもよい。【０１０１】
次に、図８（ｃ）に示すように、無機絶縁膜３５の上に第１金属層２３を形成する。第１金属層２３の形成は、無機絶縁膜３５の上に金属を堆積することにより行うことができる。第１金属層２３の堆積方法としては、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法を好ましく採用することができる。第１金属層２３を構成する金属としては、例えば銅、アルミニウム、ニッケルなどが挙げられる。或いは、複数の金属からなる合金であってもよい。【０１０２】
このようにして、ゲート絶縁膜３０用の無機絶縁膜３５と、当該無機絶縁膜３５の上面３２ａに形成された金属層であってソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ用の第１金属層２３と、当該無機絶縁膜３５の上面３２ａに対向する下面３２ｂに形成された金属層であってゲート電極２０ｇ用の第２金属層２５と、の３層からなる積層膜（３層クラッド箔）３６を好適に形成することができる。【０１０３】
さらに、図６（ａ）で用意される積層膜３６は、例えば、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示すようにして形成してもよい。図９（ａ）〜図９（ｃ）に示す改変例では、無機絶縁膜３５は、第２金属層２５を構成する金属の金属酸化膜から構成されている点において上述した図８（ａ）〜図８（ｃ）の実施形態とは異なる。【０１０４】
まず、図９（ａ）に示すように、第２金属層２５を用意する。第２金属層２５は、例えば金属箔である。金属箔単体に限らず、キャリアフィルム（例えば、ＰＥＴなどの樹脂フィルム）上に堆積した金属膜を用意してもよい。キャリアフィルム上に堆積した金属膜を用いれば、箔単体を用いる場合に比べて金属層の厚さを薄くすることができる。また、金属層の一方の面がキャリアフィルムで被覆されるので、キャリアフィルムが付いていない側の面を選択的に酸化することができ、後述する第２金属層２５の表面酸化処理を簡易に実行できる。なお、第２金属層２５の厚さは、例えば０．１μｍ〜２０μｍである。【０１０５】
次に、図９（ｂ）に示すように、第２金属層２５の上面を酸化することによって、金属酸化膜３５を形成する。この金属酸化膜３５は、ゲート絶縁膜として機能する。第２金属層２５の酸化処理は、例えば、陽極酸化法、熱酸化法（加熱による表面酸化処理）、化学酸化法（酸化剤による表面酸化処理）により行われる。【０１０６】
第２金属層２５を構成する金属は、上記酸化処理によって酸化され得る金属であればよく、特に制限されないが、好ましくは、弁金属（例えば、アルミニウム、タンタルなど）である。弁金属の場合、陽極酸化法を適用することができ、金属表面に酸化被膜を簡易に形成することができる。例えば、第２金属層２５がアルミニウム箔の場合、陽極酸化によって、その表面に酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）からなる金属酸化膜３５を簡易に形成することができる。このようにして形成された金属酸化膜３５の厚さは、ゲート電圧を下げる観点から薄い方が好ましく、例えば、２μｍ以下であり、さらに好適には０．６μｍ以下である。金属酸化膜３５の厚さは、金属酸化膜の形成条件（典型的には酸化処理条件、例えば処理温度や処理時間など）を適宜変更することにより任意に調整することができる。【０１０７】
次に、図９（ｃ）に示すように、金属酸化膜３５の上に第１金属層２３を形成する。第１金属層２３の形成は、金属酸化膜３５の上に金属を堆積することにより行うことができる。第１金属層２３の堆積方法としては、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法を好ましく採用することができる。第１金属層２３を構成する金属としては、例えば銅、アルミニウム、ニッケルなどが挙げられる。或いは、複数の金属からなる合金であってもよい。【０１０８】
このようにして、ゲート絶縁膜３０用の金属酸化膜３５と、当該金属酸化膜３５の上面３２ａに形成された金属層であってソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ用の第１金属層２３と、当該金属酸化膜３５の上面３２ａに対向する下面３２ｂに形成された金属層であってゲート電極２０ｇ用の第２金属層２５と、の３層からなる積層膜（３層クラッド箔）３６を好適に形成することができる。【０１０９】
このように、ゲート絶縁膜３０として機能する金属酸化膜３５を第２金属層２５の表面酸化によって形成することにより、ゲート絶縁膜３０の厚さを薄くすることができ、ゲート電圧を下げることができる。その結果、フレキシブル半導体装置１００の特性を向上させることができる。特に、陽極酸化処理を用いれば、金属酸化膜の厚さをナノオーダーで調整することができ、薄いゲート絶縁膜３０を簡易に形成することができる。【０１１０】
なお、金属酸化膜３５を構成する金属酸化物としては、陽極酸化法を利用する場合、タンタル酸化物（Ｔａ２Ｏ５）、アルミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３）、およびニオブ酸化物（Ｎｂ２Ｏ５）、ハフニウム酸化物（ＨｆＯ２）、ジルコニウム酸化物（ＺｒＯ２）チタン酸化物（ＴｉＯ２）等が挙げられる。また、陽極酸化法以外の酸化法を利用する場合、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、チタン複合酸化物（ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３など）等が挙げられる。【０１１１】
次に、図１０（ａ）〜（ｄ）及び図１１（ａ）〜（ｄ）を参照しながら、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の他の製造方法について説明する。この例では、樹脂フィルム１０に形成されたビア１６、１７がペーストビアではなく、めっきビアである点において、上述した実施形態とは異なる。めっきビアの場合、めっきビア１６の形成は、第３金属層２７の形成後に行われる。【０１１２】
まず、図１０（ａ）に示すように、無機絶縁膜３５と第１金属層２３と第２金属層２５との３層からなる積層膜３６を用意する。ここで用意する積層膜３６は、例えば、図８（ａ）〜図８（ｃ）または図９（ａ）〜図９（ｃ）に示した作製工程を経て積層された積層膜３６である。【０１１３】
次に、図１０（ｂ）に示すように、第２金属層２５の一部をエッチングすることによってゲート電極２０ｇを形成する。この実施形態では、ゲート電極２０ｇを形成した後、さらに、無機絶縁膜３５をエッチングしてゲート絶縁膜３０を形成している。続いて、樹脂フィルム１０と第３金属層２７とを用意する。【０１１４】
次に、図１０（ｃ）に示すように、積層膜３６と樹脂フィルム１０と第３金属層２７とを積層して一体化する。この際、ゲート電極２０ｇをゲート絶縁膜３０とともに樹脂フィルム１０の上面１２ａに埋め込み、樹脂フィルム１０と第１金属層２３とを接着する。また、第３金属層２７を樹脂フィルム１０の下面１２ｂに接着する。【０１１５】
次に、図１０（ｄ）に示すように、第３金属層２７の一部をエッチングし、レーザー照射用の孔１９を形成する。このレーザー照射用の孔１９は、後述するレーザー照射時のガイド壁として機能する。そして、図１１（ａ）に示すように、樹脂フィルム１０に開口部１３を形成する。開口部１３の形成は、上記レーザー照射用の孔１９をガイド壁としてレーザーを照射することによって行われる。【０１１６】
次に、図１１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム１０の開口部１３に金属めっき処理を施し、めっきビア１６、１７を形成する。この実施形態では、コンフォーマル法を用いて銅からなるめっきビア１６、１７を形成している。すなわち、開口部１３を含む樹脂フィルムに無電解銅めっき処理をして銅層を薄く積層し、次いで、電解銅めっき処理を行うことにより、銅層を厚くして銅めっきを形成する。このとき、銅めっきは、第３金属層２７の下面と開口部１３の壁面とゲート電極２０ｇの下面とを覆うように積層され、これによって、ゲート電極２０ｇと第３金属層２７とを電気的に接続するめっきビア１６を形成する。この実施形態では、さらに、銅めっきは、第３金属層２７の下面と開口部１３の壁面と第１金属層２３の下面とを覆うように積層され、これによって、第１金属層２３と第３金属層２７とを電気的に接続するめっきビア１７を形成する。【０１１７】
次に、図１１（ｃ）に示すように、第１金属層２３の一部をエッチングすることによってソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成する。また、第３金属層２７の一部をエッチングすることによって、ゲート電極２０ｇにビア１６を介して電気的に接続されたゲート配線２４を形成する。【０１１８】
このようにして、ＴＦＴ構造体（ゲート絶縁膜３０、ゲート電極２０ｇ、及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ）を備えた、有機半導体が形成される前の構造を有するフレキシブル半導体装置用組立体９０が得られる。【０１１９】
その後、図１１（ｄ）に示すように、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄに接触し、かつ、ゲート絶縁膜３０を介してゲート電極２０ｇの上に、有機半導体層４０を形成する。このようにしてフレキシブル半導体装置１００が得られる。【０１２０】
上記フレキシブル半導体装置の製造方法によれば、ゲート電極２０ｇとビアとの接続を容易に行うことができる。すなわち、ゲート電極２０ｇとペーストビアとを接続する場合、図６（ｄ）に示したように、ゲート電極２０ｇを樹脂フィルム１０に埋め込む際に、ゲート電極２０ｇをペーストビア１６に接触するように位置決めして圧接する必要があり、ゲート電極２０ｇと樹脂フィルム１０との高い位置合わせ精度が求められる。【０１２１】
これに対し、ゲート電極２０ｇとめっきビア１６とを接続する場合、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示したように、ゲート電極２０ｇを樹脂フィルム１０に埋め込んだ後、めっきビア１６を形成するので、ゲート電極２０ｇと樹脂フィルム１０との高精度な位置合わせが不要となる。そのため、フレキシブル半導体装置１００を簡易に製造することができる。【０１２２】
さらに、第３金属層２７の形成と、めっきビア１６、１７の形成とを同時に行うこともできる。図１２（ａ）〜（ｄ）及び図１３（ａ）〜（ｅ）を参照しながら、以下に説明する。【０１２３】
まず、図１２（ａ）に示すように、無機絶縁膜３５と第１金属層２３と第２金属層２５との３層からなる積層膜３６を用意する。ここで用意する積層膜３６は、例えば、図８（ａ）〜図８（ｃ）または図９（ａ）〜図９（ｃ）に示した作製工程を経て積層された積層膜３６である。【０１２４】
次に、図１２（ｂ）に示すように、第２金属層２５の一部をエッチングすることによってゲート電極２０ｇを形成する。この実施形態では、ゲート電極２０ｇを形成した後、さらに、無機絶縁膜３５をエッチングしてゲート絶縁膜３０を形成している。続いて、樹脂フィルム１０と保護フィルム５０とを用意する。保護フィルム５０は、例えば、ＰＥＴやＰＥＮなどの樹脂フィルムから構成されている。【０１２５】
次に、図１２（ｃ）に示すように、積層膜３６と樹脂フィルム１０と保護フィルム５０とを積層して一体化する。この際、ゲート電極２０ｇをゲート絶縁膜３０とともに樹脂フィルム１０の上面１２ａに埋め込み、樹脂フィルム１０と第１金属層２３とを接着する。また、保護フィルム５０を樹脂フィルム１０の下面１２ｂに接着する。本工程では、保護フィルム５０と樹脂フィルム１０とを別に用意して積層一体化したが、予め保護フィルム５０が貼り合わされた樹脂フィルム１０を用意してもよい。【０１２６】
次に、図１２（ｄ）に示すように、樹脂フィルム１０に開口部１３を形成する。開口部１３の形成は、例えば、保護フィルム５０の上から樹脂フィルム１０にレーザーを照射することによって行われる。その後、保護フィルム５０を樹脂フィルム１０から剥離し、樹脂フィルム１０の下面１２ｂを露出させる。【０１２７】
次に、図１３（ａ）に示すように、開口部１３を含む樹脂フィルム１０の下面１２ｂに無電解銅めっき処理をして銅層５２を薄く積層する。【０１２８】
次に、図１３（ｂ）に示すように、銅層５２の上の所定位置にレジスト５４を形成し、次いで、図１３（ｃ）に示すように、電解銅めっき処理を行うことにより、銅層５２を厚くして銅めっきを形成する。【０１２９】
この銅めっきは、レジスト５４によってマスクされた部位を除く樹脂フィルム１０の下面１２ｂに積層され、第３金属層２７を形成する。また、銅めっきは、開口部１３の壁面とゲート電極２０ｇの下面とを覆うように積層され、これによって、ゲート電極２０ｇと第３金属層２７とを接続するめっきビア１６を形成する。この実施形態では、さらに、銅めっきは、開口部１３の壁面と第１金属層２３の下面とを覆うように積層され、これによって、第１金属層２３と第３金属層２７とを接続するめっきビア１７を形成する。このようにして、第３金属層２７の形成と、めっきビア１６、１７の形成とを同時にことができる。【０１３０】
次に、図１３（ｄ）に示すように、樹脂フィルムの下面１２ｂのレジスト５４を除去する。次いで、スライスエッチングすることによって、レジスト５４の下に積層された銅層５２を取り除き、ゲート電極２０ｇにビア１６を介して電気的に接続されたゲート配線２４を形成する。また、第１金属層２３の一部をエッチングすることによってソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成する。【０１３１】
このようにして、ＴＦＴ構造体（ゲート絶縁膜３０、ゲート電極２０ｇ、及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ）を備えた、有機半導体が形成される前の構造を有するフレキシブル半導体装置用組立体９０が得られる。【０１３２】
その後、図１１（ｄ）に示すように、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄに接触し、かつ、ゲート絶縁膜３０を介してゲート電極２０ｇの上に、有機半導体層４０を形成する。このようにしてフレキシブル半導体装置１００が得られる。【０１３３】
上記製造方法によれば、ゲート配線２４用の第３金属層２７と、ゲート電極２０ｇと第３金属層２７とを接続するめっきビア１６と、第１金属層２３と第３金属層２７とを接続するめっきビア１７とを同時に形成することができる。【０１３４】
図１４に示すように、フレキシブル半導体装置１００は、樹脂フィルム１０の内部にコンデンサ８０を備えてもよい。この場合、コンデンサ８０の誘電体層８２は、無機絶縁膜３５（即ちゲート絶縁膜３０と同じ絶縁材料で構成され、且つ、同じ層上に位置するレイヤ）から構成することができる。また、コンデンサ８０の上部電極層８４及び下部電極層８６は、第１金属層２３（即ちソース及びドレイン電極２０ｓ、２０ｄと同じ金属材料で構成され、且つ、同じ層上に位置するレイヤ）及び第２金属層２５（即ちゲート電極２０ｇと同じ金属材料で構成され、且つ、同じ層上に位置するレイヤ）から構成することができる。この実施形態においては、上部電極層８４は、第１金属層２３のソース電極２０ｓから構成されている。また、下部電極層８６は、ゲート電極２０ｇとは異なる第２金属層２５から構成されている。下部電極層８６は、ビア１６ｃを介して第３金属層２７のゲート配線２４に接続されている。【０１３５】
上記フレキシブル半導体装置の重要な用途であるディスプレイ駆動用のアクティブマトリックス素子では、素子を駆動するために容量を保持するコンデンサが必要となるが、このように、樹脂フィルムの内部にコンデンサ８０を設けることにより、フレキシブル半導体装置の外部に別途コンデンサを配置しなくてもよく、小型で高密度実装可能なフレキシブル半導体装置１００を提供することができる。【０１３６】
また、誘電体層８２をゲート絶縁膜３０と同一のレイヤとし、上部電極層８４をソース及びドレイン電極２０ｓ、２０ｄと同一のレイヤとし、下部電極層８６をゲート電極２０ｇと同一のレイヤとすることにより、コンデンサ８０を簡易に作製することができる。具体的には、上記コンデンサ８０を備えたフレキシブル半導体装置１００は、次のようにして製造することができる。【０１３７】
まず、図１５（ａ）に示すように、無機絶縁膜３５と第１金属層２３と第２金属層２５との３層からなる積層膜３６を用意する。ここで用意する積層膜３６は、例えば、図８（ａ）〜図８（ｃ）または図９（ａ）〜図９（ｃ）に示した作製工程を経て積層された積層膜３６である。【０１３８】
次に、図１５（ｂ）に示すように、第２金属層２５の一部をエッチングすることによって、ゲート電極２０ｇを形成するとともに、コンデンサの下部電極層８６を形成する。さらに、無機絶縁膜３５の一部をエッチングすることによって、ゲート絶縁膜３０を形成するとともに、コンデンサの誘電体層８２を形成する。【０１３９】
次に、図１５（ｃ）に示すように、ペーストビア１６ｃが形成された樹脂フィルム１０と第３金属層２７とを用意し、図１５（ｄ）に示すように、下部電極層８６をゲート電極２０ｇとともに樹脂フィルム１０の上面１２ａに圧接して埋め込む。このとき、下部電極層８６は、ペーストビア１６ｃの上面に接触するように圧接され、ペーストビア１６ｃと接続する。また、樹脂フィルム１０の下面１２ｂに第３金属層２７を圧接し、第３金属層２７とペーストビア１６ｃの下面とを接続する。【０１４０】
次に、図１６（ａ）に示すように、第１金属層２３の一部をエッチングすることによって、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成するとともに、コンデンサの上部電極層８４を形成する。この実施形態では、上部電極層８４は、ソース電極２０ｓと同じ電極で構成されている。また、第３金属層２７の一部をエッチングすることによって、ゲート配線２４を形成するとともに、ビア１６ｃを介して下部電極層８６に接続する配線を形成する。この実施形態では、下部電極層８６は、ビア１６ｃを介してゲート配線２４に電気的に接続されている。このようにして、上部電極層８４と誘電体層８２と下部電極層８６とを備えたコンデンサ８０を樹脂フィルム１０内に形成することができる。【０１４１】
その後、図１６（ｂ）に示すように、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄとに接触し、かつ、ゲート絶縁膜３０を介してゲート電極２０ｇの上に、有機半導体層４０を形成することによって、コンデンサ８０を備えたフレキシブル半導体装置１００を構築することができる。【０１４２】
上記フレキシブル半導体装置１００の製造方法によれば、樹脂フィルム１０内に形成されたコンデンサ素子（誘電体層８２、上部電極層８４、下部電極層８６）と、ＴＦＴ構造体（ゲート絶縁膜３０、ゲート電極２０ｇ、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ）とを同時に作製することができ、生産性の良好なフレキシブル半導体装置１００を提供することができる。【０１４３】
本実施形態の有機半導体層４０を構成する有機半導体材料としては、上記説明と重複する内容もあるが、例えば、次のようなものを挙げることができる。（１）ナフタレン、アントラセン、テトラセン、ペンタセン、ヘキサセンおよびそれらの誘導体からなる群から選択されるアセン分子材料、（２）フタロシアニン系化合物、アゾ系化合物およびペリレン系化合物からなる群から選択される顔料およびその誘導体、（３）ヒドラゾン化合物、トリフェニルメタン化合物、ジフェニルメタン化合物、スチルベン化合物、アリールビニル化合物、ピラゾリン化合物、トリフェニルアミン化合物およびトリアリールアミン化合物からなる群から選択される低分子化合物およびその誘導体、（４）ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ハロゲン化ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルピレン、ポリビニルアントラセン、ピレンホルムアルデヒド樹脂およびエチルカルバゾールホルムアルデヒド樹脂からなる群から選択される高分子化合物である。あるいは、有機半導体材料は、フルオレノン系、ジフェノキノン系、ベンゾキノン系、インデノン系、ポルフィリン系、ポリチオフェン系およびポリフェニレン系化合物であってもよい。【０１４４】
次に、図１７を参照しながら、本実施形態のフレキシブル半導体装置１００を備えた画像表示装置について説明する。図１７は、本実施形態のフレキシブル半導体装置（有機半導体装置）１００を備えた画像表示装置２００の全体の外観を示す外観斜視図である。図１８は、画像表示装置２００の一部を模式的に示す断面図である。【０１４５】
画像表示装置２００は、例えば、有機ＥＬディスプレイである。図１７に示すように、画像表示装置２００は、ＴＦＴ部１６０と、ドライバ部（１３０、１３５）と、ＥＬ部１７０とから構成され、そして、ＴＦＴ部１６０の各画素に、フレキシブル半導体装置１００が含まれている。【０１４６】
上記画像表示装置２００の一部の断面を示すと図１８の通りである。図１８では、本実施形態のフレキシブル半導体装置（有機半導体装置）１００を２つ有しており、一つは、スイッチングトランジスタ１００Ａで、もう一つはドライバトランジスタ１００Ｂとなっている。また、フレキシブル半導体装置１００（１００Ａ、１００Ｂ）は、補強フィルム（例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮなどの樹脂フィルム）の上に配置されている。また、フレキシブル半導体装置１００（１００Ａ、１００Ｂ）は、ＥＬ部１７０が備える有機ＥＬ素子の下に形成されており、フレキシブル半導体装置１００（この例では「１００Ｂ」）は、有機ＥＬ素子に接続されている。なお、有機ＥＬ素子の上には、透明電極が形成されている。加えて、その上には、保護フィルム（例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮなどの樹脂フィルム）が形成されている。また、フレキシブル半導体装置１００（この例では「１００Ｂ」）は、樹脂フィルム１０の内部にコンデンサ８０を備えている。このコンデンサ８０にはスイッチングトランジスタ１００Ａによって選択された期間に電荷が保持され、その電荷によって生じた電圧がドライバトランジスタ１００Ｂのゲートに印加され、その電圧に応じたドレイン電流が有機ＥＬ素子に流れて画素を発光させる。コンデンサ８０の誘電体層８２は、無機絶縁膜３５から構成されている。コンデンサ８０の上部電極層８４及び下部電極層８６は、それぞれ第１金属層２３及び第２金属層２５から構成されている。図示した例では、上部電極層８４は、第１金属層２３が構成するソース電極２０ｓである。また、下部電極層８６は、ビア１６ｃを介して第３金属層２７のゲート配線２４に接続されている。【０１４７】
また、図１８に示した構造の等価回路を図１９に表している。図１９に示した配線９２は、データラインであり、配線９４は、選択ラインである。各画像表示装置の画素毎に、本実施形態のフレキシブル半導体装置１００は形成されている。有機ＥＬディスプレイの構成によっては、トランジスタは各画素に２個だけでなく、それ以上設けられることもあるので、それに対応して本実施形態のフレキシブル半導体装置１００を設けることも可能である。なお、本実施形態のフレキシブル半導体装置１００は、有機ＥＬディスプレイに限らず、他の画像表示装置（例えば、液晶表示装置）に用いることもでき、また、電子ペーパーにも用いることができる。加えて、本実施形態のフレキシブル半導体装置１００は、現在、印刷エレクトロニクスで適用が検討されている各種用途（例えば、ＲＦ−ＩＤ、メモリ、ＭＰＵ、太陽電池、センサなど）に適応することができる。【０１４８】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。例えば、上記実施形態では、フレキシブル半導体装置１００を１デバイスに対応した形で作製するような例を示したが、それに限らず、複数のデバイスに対応した形で作製する手法を実行してもよい。そのような作製手法として、ロール・ツー・ロール製法を用いることができる。また、本実施形態の構成による効果は、将来開発されると予想される高移動度の有機半導体材料を用いることにより、より顕著なものとして利用することができ、より大きな技術的価値を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１４９】
本発明のフレキシブル半導体装置の製造方法によれば、生産性に優れたフレキシブル半導体装置を提供することができる。
【図１】
2009069248.tif 000003
【図２】
2009069248.tif 000004
【図３】
2009069248.tif 000005
【図４】
2009069248.tif 000006
【図５】
2009069248.tif 000007
【図６】
2009069248.tif 000008
【図７】
2009069248.tif 000009
【図８】
2009069248.tif 000010
【図９】
2009069248.tif 000011
【図１０】
2009069248.tif 000012
【図１１】
2009069248.tif 000013
【図１２】
2009069248.tif 000014
【図１３】
2009069248.tif 000015
【図１４】
2009069248.tif 000016
【図１５】
2009069248.tif 000017
【図１６】
2009069248.tif 000018
【図１７】
2009069248.tif 000019
【図１８】
2009069248.tif 000020
【図１９】
2009069248.tif 000021
【手続補正書】
【提出日】平成21年5月29日(2009.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置の製造方法、及びフレキシブル半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報端末の普及に伴い、コンピュータ用のディスプレイとしてフラットパネルディスプレイに対するニーズが高まっている。さらに、情報化の進展に伴い、従来、紙媒体で提供されていた情報が電子化される機会が増え、薄くて軽い、手軽に持ち運びが可能なモバイル用表示媒体として、電子ペーパーあるいはデジタルペーパーへのニーズも高まりつつある。
【０００３】
一般に、平板型のディスプレイ装置においては、液晶、有機ＥＬ（有機エレクトロルミネッセンス）、電気泳動等を利用した素子を用いて表示媒体を形成している。また、こうした表示媒体では、画面輝度の均一性や画面書き換え速度等を確保するために、画像駆動素子としてアクティブ駆動素子（ＴＦＴ素子）を用いる技術が主流になっている。例えば、通常のコンピュータディスプレイではガラス基板上にこれらＴＦＴ素子を形成し、液晶、有機ＥＬ素子等が封止されている。
【０００４】
ここで、ＴＦＴ素子には主にａ−Ｓｉ（アモルファスシリコン）、ｐ−Ｓｉ（ポリシリコン）等の半導体を用いることができ、これらのＳｉ半導体（必要に応じて金属膜も）を多層化し、ソース、ドレイン、ゲート電極を基板上に順次形成していくことでＴＦＴ素子が製造される。こうしたＴＦＴ素子の製造には通常、スパッタリング、その他の真空系の製造プロセスが必要とされる。
【０００５】
しかしながら、このようなＴＦＴ素子の製造では、真空チャンバーを含む真空系の製造プロセスを何度も繰り返して各層を形成せざるを得ず、装置コスト、ランニングコストが非常に膨大なものとなっていた。例えば、ＴＦＴ素子では、通常それぞれの層の形成のために真空蒸着、ドープ、フォトリソグラフ、現像等の工程を何度も繰り返す必要があり、何十もの工程を経て素子を基板上に形成している。スイッチング動作の要となる半導体部分に関しても、ｐ型、ｎ型等、複数種類の半導体層を積層している。こうした従来のＳｉ半導体による製造方法ではディスプレイ画面の大型化のニーズに対し、真空チャンバー等の製造装置の大幅な設計変更が必要とされる等、設備の変更が容易ではない。
【０００６】
また、このような従来からのＳｉ材料を用いたＴＦＴ素子の形成には高い温度の工程が含まれるため、基板材料には工程温度に耐える材料であるという制限が加わることになる。このため、実際上はガラスを使用せざるをえず、先に述べた電子ペーパーあるいはデジタルペーパーといった薄型ディスプレイを、こうした従来知られたＴＦＴ素子を利用して構成した場合、そのディスプレイは重く、柔軟性に欠け、落下の衝撃で割れる可能性のある製品となってしまう。ガラス基板上にＴＦＴ素子を形成することに起因するこれらの特徴は、情報化の進展に伴う手軽な携帯用薄型ディスプレイへのニーズを満たすにあたり望ましくないものである。
【０００７】
一方、近年において高い電荷輸送性を有する有機化合物として、有機半導体材料の研究が精力的に進められている。これらの化合物は有機ＥＬ素子用の電荷輸送性材料のほか、有機レーザー発振素子や、有機薄膜トランジスタ素子（有機ＴＦＴ素子）への応用が期待されている。
【０００８】
これら有機半導体デバイスを実現できれば、比較的低い温度での真空ないし低圧蒸着による製造プロセスの簡易化や、さらにはその分子構造を適切に改良することによって、溶液化できる半導体を得る可能性があると考えられ、有機半導体溶液をインク化することによりインクジェット方式を含む印刷法による製造も考えられる（特許文献１など）。
【０００９】
これらの低温プロセスによる製造は、従来のＳｉ系半導体材料については不可能と考えられてきたが、有機半導体を用いたデバイスにはその可能性があり、従って前述の基板耐熱性に関する制限が緩和され、透明樹脂基板上にも例えばＴＦＴ素子を形成できる可能性がある。また、透明樹脂基板上にＴＦＴ素子を形成し、そのＴＦＴ素子により表示材料を駆動させることができれば、ディスプレイを従来のものよりも軽く、柔軟性に富み、落としても割れない（もしくは非常に割れにくい）ディスプレイとすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００７−６７２６３号公報
【特許文献２】特開２００６−１８６２９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述したような有機半導体デバイスないしはフレキシブル半導体デバイスを実現する上で、現在、印刷エレクトロニクスが注目されている。
【００１２】
図１は、印刷方式を利用した有機半導体１４０を含むフレキシブル半導体デバイス１０００の断面構成を模式的に示している。図１に示したフレキシブル半導体デバイス１０００は、樹脂基板（例えば、ＰＥＴ，ＰＩ）１１０の上に、印刷によって各層（１２０、１３０、１４０、１５０）が積層された構造を有している。図示した構成では、樹脂基板１１０の上に、順次、配線層１２０、絶縁層１３０、有機半導体層１４０、配線層１５０が形成されている。具体的な構成は、適宜改変されるものの、有機半導体層１４０の周辺には、ソース電極１２０ｓ、ドレイン電極１２０ｄ、ゲート電極１５０ｇが配置され、有機トランジスタが構築される。
【００１３】
このような印刷方式を用いた印刷エレクトロニクス技術は、真空プロセスの緩和（脱真空）、低温プロセスの実施（脱高温）などの種々の利点を有しており、また、印刷方式の活用により、フォトリソグラフ工程を実施しないプロセス（脱フォトリソ）を行うこともできる。このように印刷エレクトロニクスは、種々の利点を有しているがゆえに注目されているが、本願発明者の検討によれば、以下のようなまだまだ乗り越えなければならない壁がある。
【００１４】
まず、印刷方式を用いて配線層１２０、１５０を形成する場合、インクジェット方式によってナノペースト材料による配線を形成する必要がある。ナノペースト材料は高価であるとともに、ナノペースト材料からなる配線は高抵抗であり、したがって、その点において問題が残る。
【００１５】
また、特許文献２では、ゲート絶縁膜に高分子フィルムを用いた薄膜トランジスタが開示されている。しかしながら、ゲート電圧を下げるためにはゲート絶縁膜は薄い方が好ましいが、このような薄膜の高分子フィルムからなるゲート絶縁膜をどう取り扱うのか（例えば、ゲート絶縁膜の好適な搬送方法や好適な形成方法など）といった生産技術上の問題については、改善の余地が大きい。特に、大画面用のフレキシブル半導体装置では、その問題がさらに顕著となる。
【００１６】
一方、本願発明者は、上記検討した課題に対して、従来の延長線上のものを追求するのではなく、新たな方向で対処し、それらの課題を解決するように試みた。本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、生産性に優れたフレキシブル半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の目的を達成するために、本発明は、無機絶縁膜の両面に第１金属層及び第２金属層が積層された３層クラッド箔からなる積層膜をベースに、第１金属層及び第２金属層に加工を加えて、ゲート電極及びソース・ドレイン電極を形成し、ゲート電極上の無機絶縁膜をゲート絶縁膜として機能させるとともに、無機絶縁膜上にチャネルとして機能する半導体層を形成する方法を採用したものである。これにより、無機絶縁膜を基材とする薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置を、真空プロセスを経ることなく容易に製造することができる。
【００１８】
すなわち、本発明に係わるフレキシブル半導体装置の製造方法は、薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置の製造方法であって、無機絶縁膜の両面に第１金属層及び第２金属層が積層された３層クラッド箔からなる積層膜を用意する工程（ａ）と、第２金属層の一部をエッチングすることによって、ゲート電極を形成する工程（ｂ）と、第１金属層の一部をエッチングすることによって、ゲート電極に対応する部位に、ソース電極及びドレイン電極を形成する工程（ｃ）と、ソース電極及びドレイン電極に接触し、無機絶縁膜を介して前記ゲート電極上に、半導体層を形成する工程（ｄ）とを含み、ゲート電極上の無機絶縁膜はゲート絶縁膜として機能し、無機絶縁膜上のソース電極及びドレイン電極間にある半導体層はチャネルとして機能することを特徴とする。
【００１９】
ある好適な実施形態において、上記工程（ｂ）の後、ゲート電極を樹脂フィルムの上面に圧接して、該樹脂フィルムに埋め込む工程を含む。
【００２０】
これにより、無機絶縁膜に代えて、無機絶縁膜よりも膜厚の大きな樹脂フィルムを、フレキシブル半導体装置の基材にすることによって、大面積のフレキシブル半導体装置を安定して製造することができる。
【００２１】
ある好適な実施形態において、上記樹脂フィルムの下面に第３金属層を形成する工程をさらに含む。
【００２２】
これにより、基材となる樹脂フィルムの下面を、第３金属層からなる配線領域とすることにより、樹脂フィルムの上面に形成された複数の薄膜トランジスタ間の電気的接続を容易に行うことができる。
【００２３】
具体的には、以下のような方法で樹脂フィルムにビアを形成することによって、薄膜トランジスタのゲート電極又／及びソース・ドレイン電極と、第３金属層との電気的接続を図ることができる。
【００２４】
すなわち、上記樹脂フィルムは、当該樹脂フィルムの上面と下面とを貫通する開口部を有しており、開口部には、導電性ペーストが充填されてなるペーストビアが形成されており、ゲート電極を樹脂フィルムに埋め込む工程において、ゲート電極又は／及びソース・ドレイン電極は、ペーストビアの上面に接触するように圧接される。
【００２５】
あるいは、上記第３金属層を形成した後、樹脂フィルムに、ゲート電極又は／及びソース・ドレイン電極と第３金属層とを電気的に接続するめっきビアを形成する工程を含む。
【００２６】
あるいは、上記第３金属層の形成工程では、前記第３金属層とともに、当該第３金属層と前記ゲート電極又は／及びソース・ドレイン電極とを電気的に接続するめっきビアを形成する。
【００２７】
ある好適な実施形態において、上記第３金属層の一部をエッチングすることによって、ゲート電極にビアを介して電気的に接続されたゲート配線を形成する工程を含む。
ある好適な実施形態において、上記ゲート配線を形成する工程において、第３金属層の一部をエッチングすることによって、ゲート配線とともに、ソース・ドレイン電極に電気的に接続された配線層を形成する。
【００２８】
ある好適な実施形態において、上記工程（ａ）における第１金属層と第２金属層は、銅箔、ニッケル箔、またはそれらの何れかを成分とする合金箔からなる。
【００２９】
ある好適な実施形態において、上記工程（ｂ）は、さらに、無機絶縁膜をエッチングする工程を含む。
【００３０】
ある好適な実施形態において、上記工程（ｃ）において、第１金属層の一部をエッチングすることによってソース・ドレイン電極を形成するとともに、ソース電極・ドレイン電極に電気的に接続された配線層を形成する。
【００３１】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、チタン酸化物、タンタル酸化物、アルミニウム酸化物およびニオブ酸化物からなる群から選択された材料からなる。
【００３２】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、比誘電率８以上、厚さ２μｍ以下の膜である。
【００３３】
ある好適な実施形態において、上記工程（ａ）は、第２金属層を用意する工程と、第２金属層の上に、無機絶縁膜を形成する工程と、無機絶縁膜の上に、第１金属層を形成する工程とを含む。
【００３４】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、第２金属層の上面を酸化することによって形成された金属酸化膜から構成されている。ここで、第２金属層の上面の酸化は、陽極酸化により行われることが好ましい。
【００３５】
ある好適な実施形態において、上記第２金属層は、アルミニウムまたはタンタルからなる。
【００３６】
ある好適な実施形態において、上記金属酸化膜は、比誘電率８以上、厚さ２μｍ以下の表面酸化膜である。
【００３７】
ある好適な実施形態において、上記半導体層は、有機半導体の材料からなる。
【００３８】
ある好適な実施形態において、上記工程（ｂ）において、第２金属層の一部をエッチングすることによって、ゲート電極と同時に、コンデンサの下部電極が形成され、工程（ｃ）において、第１金属層の一部をエッチングすることによって、ソース・ドレイン電極と同時に、コンデンサの上部電極が形成され、下部電極及び上部電極の間にある無機絶縁膜は、コンデンサの誘電体層として機能する。
【００３９】
本発明に係わるフレキシブル半導体装置は、上記に記載の方法によって製造された薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置であって、樹脂フィルムと、樹脂フィルムに埋め込まれ、ゲート電極として機能する第２金属層と、第２金属層の上面に形成され、ゲート絶縁膜として機能する無機絶縁膜と、樹脂フィルムの上面に形成され、ソース・ドレイン電極として機能する第１金属層とを備え、無機絶縁膜を介してゲート電極の上には半導体層が形成されており、半導体層は、ソース・ドレイン電極に接触するように設けられていることを特徴とする。
【００４０】
ある好適な実施形態において、上記樹脂フィルムは、当該樹脂フィルムに埋め込まれた前記第２金属層と接続するビアを有する。
【００４１】
ある好適な実施形態において、上記樹脂フィルムの下面には、ゲート配線を含む第３金属層が形成されており、ゲート配線は、ビアを介してゲート電極に電気的に接続されている。
【００４２】
ある好適な実施形態において、上記フレキシブル半導体装置は、コンデンサをさらに備え、コンデンサの誘電体層は、無機絶縁膜から構成されており、コンデンサの上部電極及び下部電極は、第１金属層および第２金属層から構成されている。
【００４３】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、チタン酸化物、タンタル酸化物、アルミニウム酸化物およびニオブ酸化物からなる群から選択された材料からなる。
【００４４】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、第２金属層を構成する金属の金属酸化膜から構成されている。
【００４５】
本発明に係わる積層膜は、上記に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法に使用される積層膜であって、無機絶縁膜の両面に第１金属層及び第２金属層が積層された３層クラッド箔からなり、第２金属層の一部をエッチングすることによりゲート電極が形成され、第１金属層の一部をエッチングすることによりソース・ドレイン電極が形成され、ゲート電極上の無機絶縁膜がゲート絶縁膜として機能することを特徴とする。
【００４６】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、チタン酸化物、タンタル酸化物、アルミニウム酸化物およびニオブ酸化物からなる群から選択された材料からなる。
【００４７】
ある好適な実施形態において、上記無機絶縁膜は、第２金属層を構成する金属の金属酸化膜から構成されている。
【発明の効果】
【００４８】
本発明のフレキシブル半導体装置の製造方法によれば、無機絶縁膜の両面に第１金属層及び第２金属層が積層された３層クラッド箔からなる積層膜を使用することによって、ＴＦＴ構造体（ゲート絶縁膜、ゲート電極、ソース・ドレイン電極）を簡易に形成することができ、高分子フィルムに比べて高い誘電率を持つ無機絶縁材料からなるゲート絶縁膜を備えたフレキシブル半導体装置を簡便なプロセスで製造することができる。しかも、真空プロセスを経ることなくフレキシブル半導体装置を構築することができるので、生産性に優れたフレキシブル半導体装置を提供することができる。
【００４９】
加えて、無機絶縁膜を使用しているにもかかわらず、低温プロセスにてフレキシブル半導体装置を製造することができる。すなわち、高温プロセス（典型的には、熱酸化や真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法など真空プロセスの一部）にて無機絶縁膜を予め作製しておき、その後、樹脂フィルムを用いた低温プロセスを行うので、無機絶縁膜を用意した後は、樹脂フィルムを用いた製造工程において高温プロセスを導入する必要がない。従って、無機絶縁膜を用いているにもかかわらず、高温プロセスに耐えることができるガラス基板を使用せずに、樹脂フィルムを用いて製造工程を実行することができるので、簡便にフレキシブル半導体装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】従来のフレキシブル半導体装置の断面構成を模式的に示す図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施形態におけるフレキシブル半導体装置の製造方法の基本的な工程を示す断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施形態におけるフレキシブル半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施形態におけるフレキシブル半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図５】本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の一例を示す断面図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の一例を示す断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る積層膜の製造工程の一例を示す断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る積層膜の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１４】本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の改変例を模式的に示す断面図である。
【図１５】（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１６】（ａ）、（ｂ）は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の製造工程の改変例を示す断面図である。
【図１７】フレキシブル半導体装置を備えた画像表示装置の外観を模式的に示す図である。
【図１８】フレキシブル半導体装置を備えた画像表示装置を模式的に示す断面図である。
【図１９】図１８に示した構成の等価回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００５１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素を同一の参照符号で示す。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００５２】
図２は、本発明の実施形態に係るフレキシブル半導体装置１００の製造方法の基本的な工程を示した断面図である。
【００５３】
まず、図２（ａ）に示すように、無機絶縁膜３５の両面に第１金属層２３及び第２金属層２５が積層された３層クラッド箔からなる積層膜を用意する。ここで、第１金属層２３及び第２金属層２５は、同じ材料からなるものであっても、異なる材料のものであってもよい。また、無機絶縁膜３５の材料は問わないが、当該無機絶縁膜は、薄膜トランジスタのゲート絶縁膜として機能するため、比誘電率の高い薄膜であることが望ましい。なお、３層クラッド箔からなる積層膜は、後述する種々の方法で形成することができる。
【００５４】
次に、図２（ｂ）に示すように、第２金属層２５の一部をエッチングすることによって、薄膜トランジスタのゲート電極２０ｇを形成する。次いで、図２（ｃ）に示すように、第１金属層２３の一部をエッチングすることによって、ゲート電極２０ｇに対応する部位に、ソース電極２０ｓ及びドレイン電極２０ｄ（以下、単に「ソース・ドレイン電極」という。）を形成する。
【００５５】
ここで、第２金属層２５及び第１金属層２３のエッチャントは、それぞれの材料に応じて適宜選択することができ、また、ウエットエッチングまたはドライエッチングのどちらの方法を用いてもよい。また、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを先に形成してから、ゲート電極２０ｇを形成してもよい。いずれの場合も、無機絶縁膜３５が基材として機能することによって、ゲート電極２０ｇ及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄの形成が可能となる。
【００５６】
次に、図２（ｄ）に示すように、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄに接触し、無機絶縁膜３５を介してゲート電極２０ｇ上に、半導体層４０を形成する。ここで、ゲート電極２０ｇ上の無機絶縁膜３５はゲート絶縁膜３０として機能し、また、無機絶縁膜３５上のソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ間にある半導体層４０はチャネルとして機能する。これにより、薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置１００が完成する。
【００５７】
ここで、半導体層４０の材料は問わないが、当該半導体層４０は、薄膜トランジスタのチャネルとして機能するため、キャリア移動度が大きく、また、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄとの接触抵抗の小さな材料であることが望ましい。また、無機半導体又は有機半導体のどちらの材料を用いてもよい。
【００５８】
このように、本発明においては、無機絶縁膜３５の両面に第１金属層２３及び第２金属層２５が積層された３層クラッド箔からなる積層膜をベースに、第１金属層２３及び第２金属層２５に加工を加えて、ゲート電極２０ｇ及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成し、さらに、ゲート電極２０ｇ上に無機絶縁膜３５を介して半導体層４０を形成することによって、真空プロセスを経ることなく薄膜トランジスタを容易に形成することができる。
【００５９】
また、３層クラッド箔のうち、第１金属層２３及び第２金属層２５に挟まれた無機絶縁膜３５を基材として機能させることにより、複数の薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置を容易に形成することができる。
【００６０】
ところで、本発明において、無機絶縁膜３５は、ゲート絶縁膜として機能するため、あまり厚くすることはできない。そのため、多数の薄膜トランジスタを備えた大面積のフレキシブル半導体装置を形成する場合、基材としての強度が確保できないおそれがある。また、複数の薄膜トランジスタを形成する場合、無機絶縁膜３５を基材として用いるため、各薄膜トランジスタにおけるゲート絶縁膜３０を互いに分離することはできない。そのため、各薄膜トランジスタを近接して形成すると、隣接する薄膜トランジスタ間でリークが発生するおそれがある。
【００６１】
そこで、このような場合には、図３（ａ）に示すように、上述した方法により薄膜トランジスタを形成した後、樹脂フィルム１０をゲート電極２０ｇ側に配置し、図３（ｂ）に示すように、ゲート電極２０ｇを樹脂フィルム１０の上面に圧接して、樹脂フィルム１０に埋め込むようにしてもよい。これにより、無機絶縁膜３５に代えて、無機絶縁膜３５よりも膜厚な樹脂フィルム１０を基材にすることができ、大面積のフレキシブル半導体装置を安定して製造することができる。さらに、３層クラッド箔をからなる積層膜をベースとして半導体層を形成する工程までは無機質材料のみを用いることができるため、半導体層を形成する際に樹脂フィルムが使用できない高温のプロセスを使用することができ、特性に優れた無機半導体を用いてフレキシブル半導体装置を製造することができる。
【００６２】
ここで、樹脂フィルム１０の材料は問わないが、ゲート電極２０ｇを埋設し得る程度の可塑性を有し、さらに、少なくとも表面が第２金属層２５及び無機絶縁膜３５に対して、良好な接着性を有する材料が好ましい。
【００６３】
また、隣接する薄膜トランジスタ間のリークを抑制するために、図４（ａ）に示すように、ゲート電極２０ｇを形成するのと同時に、無機絶縁膜３５もエッチングをして、ゲート絶縁膜３０を分離するようにしてもよい。この場合、無機絶縁膜３５は、基材としての機能を喪失することになるが、図４（ｂ）に示すように、ゲート電極２０ｇ及びゲート絶縁膜３０を樹脂フィルム１０の上面に圧接して、樹脂フィルム１０に埋め込むことによって、無機絶縁膜３５に代えて、樹脂フィルム１０を基材にすることができる。
【００６４】
その後、図４（ｃ）、（ｃ）に示すように、樹脂フィルム１０を基材として、第１金属層２３をエッチングすることによって、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成した後、ゲート絶縁膜３０上に半導体層４０を形成する。これにより、ゲート絶縁膜３０が互いに分離された複数の薄膜トランジスタを形成することができ、リークのない信頼性の高い薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置を製造することができる。
【００６５】
また、基材となる樹脂フィルム１０の下面に第３金属層（不図示）を形成してもよい。これにより、樹脂フィルム１０の下面を、第３金属層からなる配線領域とすることができ、樹脂フィルム１０の上面に形成された複数の薄膜トランジスタ間の電気的接続を容易に行うことができる。具体的には、樹脂フィルム１０にビアを形成することによって、薄膜トランジスタのゲート電極２０ｇ又／及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄと、第３金属層をエッチングして形成された配線層とを、ビアを介して電気的に接続することができる。
【００６６】
さらに、本発明における無機絶縁膜３５は、比誘電率の高い薄膜で構成されているため、コンデンサの誘電体層としても機能させることができる。すなわち、第２金属層２５、無機絶縁膜３５及び第１金属層２３を加工して、１のゲート電極２０ｇ、ゲート絶縁膜３０、及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成する際、下部電極、誘電体層層及び上部電極を形成することによって、薄膜トランジスタを形成するのと同時に、コンデンサを形成することができる。
【００６７】
なお、上記実施形態では、ゲート電極２０ｇを形成した後、ゲート電極２０ｇを樹脂フィルム１０に圧接して、樹脂フィルム１０に埋め込んだが、ゲート電極２０ｇよりも先にソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成した場合には、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成した後、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを樹脂フィルム１０に圧接して、樹脂フィルム１０に埋め込むようにしてもよい。前者の場合は、いわゆるボトムゲート型の薄膜トランジスタが形成され、後者の場合には、いわゆるトップゲート型の薄膜トランジスタが形成される。
【００６８】
以下、図５を参照しながら、本発明の実施形態に係るフレキシブル半導体装置１００の具体的な構成について説明する。なお、本実施形態では、有機半導体層からなる薄膜トランジスタを例に説明するが、これに限定されず、他の半導体層からなる薄膜トランジスタにも適用し得る。
【００６９】
フレキシブル半導体装置１００は、薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置である。フレキシブル半導体装置１００は、図５に示すように、樹脂フィルム１０と、樹脂フィルム１０に埋め込まれ、ゲート電極２０ｇとして機能する第２金属層２５と、第２金属層２５の上面に形成され、ゲート絶縁膜３０として機能する無機絶縁膜３５と、樹脂フィルム１０の上面１２ａに形成され、ソース電極及びドレイン電極として機能する第１金属層２３とを備えている。無機絶縁膜３５を介してゲート電極２０ｇの上には、有機半導体を含む有機半導体層４０が形成されている。そして、有機半導体層４０は、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄとに接触するように設けられている。
【００７０】
本実施形態においては、樹脂フィルム１０には、当該樹脂フィルム１０に埋め込まれた第２金属層２５と接続するビア１６が形成されている。この実施形態では、ビア１６は、所謂ペーストビアであり、樹脂フィルム１０の上面１２ａと下面１２ｂとを貫通する開口部１３に充填された導電性ペーストからなる。また、樹脂フィルム１０の下面１２ｂには、ゲート配線２４を含む第３金属層２７が形成されている。ゲート配線２４は、ペーストビア１６を介してゲート電極２０ｇに電気的に接続されている。
【００７１】
ゲート電極２０ｇに印加される電圧を制御して上記界面に蓄積されたキャリア量を変調することにより、ドレイン電極２０ｄとソース電極２０ｓの間を流れる電流量を変化させて、スイッチング動作を行うことができる。
【００７２】
次に、図６及び図７を参照しながら、本実施形態のフレキシブル半導体装置１００の製造方法について説明する。図６及び図７は、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置１００の製造方法を説明するための工程断面図である。
【００７３】
まず、図６（ａ）に示すように、無機絶縁膜３５と第１金属層２３と第２金属層２５との３層クラッド箔からなる積層膜３６を用意(例えば、作製)する。
【００７４】
無機絶縁膜３５は、絶縁性を示す無機化合物から構成されている。この実施形態では、無機絶縁膜３５は、タンタル酸化物（例えば、Ｔａ２Ｏ５）からなる。無機絶縁膜３５の厚さは、例えば２μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以下である。
【００７５】
無機絶縁膜３５の上面３２ａには第１金属層２３が形成されている。第１金属層２３は例えば金属箔（箔状の金属）からなり、この実施形態では銅箔である。第１金属層２３の厚さは、例えば０．１μｍ〜２０μｍである。
【００７６】
第１金属層２３の上面３２ａに対向する下面３２ｂには、第２金属層２５が形成されている。第２金属層２５は例えば金属箔（箔状の金属）からなり、この実施形態では銅箔である。第２金属層２５の厚さは、例えば０．１μｍ〜２０μｍである。第１金属層２３を構成する金属と第２金属層２５を構成する金属とは、同じ金属であってもよく、別々の金属であってもよい。
【００７７】
次に、図６（ｂ）に示すように、第２金属層２５の一部をエッチングすることによってゲート電極２０ｇを形成する。この際、第２金属層２５の上面に形成された無機絶縁膜３５をエッチングしてもよい。この実施形態では、第２金属層２５の一部をエッチングすることによってゲート電極２０ｇを形成した後、さらに、無機絶縁膜３５をエッチングしてゲート絶縁膜３０を形成している。第２金属層２５をエッチングするためのエッチャントとしては、第２金属層２５が銅箔の場合、例えば、塩化第二鉄を用いることができる。また、無機絶縁膜３５をエッチングするためのエッチャントとしては、無機絶縁膜３５がタンタル酸化物からなる場合、例えば、フッ酸、硝酸混合物を用いることができる。
【００７８】
次に、図６（ｃ）に示すように、樹脂フィルム１０を用意（例えば製造、購買）する。
【００７９】
樹脂フィルム１０を構成する材料は、高い耐熱性を有し、且つ、ゲート電極２０ｇ及びゲート絶縁膜３０を埋設し得る程度の可塑性を持つ材料が好ましい。このような樹脂材料として、例えば、エポキシ樹脂、ＰＰＥ樹脂、ポリイミド樹脂が挙げられる。樹脂フィルム１０の厚さは、例えば３μｍ〜１００μｍ程度である。
【００８０】
また、樹脂フィルム１０の少なくとも表面は、上述した金属層２３、２７に対して良好な接着性を有している。樹脂フィルム表面の接着性は、当該樹脂フィルム１０を構成する材料自体が持っていてもよく、或いは、当該樹脂フィルム１０の表面に接着剤を塗布することによって付与してもよい。樹脂フィルム１０の表面に塗布する接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。
【００８１】
なお、樹脂フィルム１０を構成する材料は、塑性変形が小さい樹脂材料であってもよい。例えば、ポリイミド樹脂やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂などの塑性変形が小さい樹脂を使用してもよい。この場合、樹脂フィルム１０としては、その表面にゲート電極２０ｇ及びゲート絶縁膜３０を埋設し得る程度の可塑性を持つ材料が塗布されたものを使用することができる。
【００８２】
また、樹脂フィルム１０には、ビア１６、１７が形成されている。この実施形態では、樹脂フィルム１０には、２つのペーストビア１６、１７が形成されている。ペーストビア１６、１７は、樹脂フィルム１０の上面１２ａと下面１２ｂとを貫通する開口部１３内に充填された導電性ペーストからなる。導電性ペーストとしては、Ａｇめっきコート銅粉と、エポキシ樹脂を主成分とする樹脂組成物との混合物を用いることができる。
【００８３】
また、樹脂フィルム１０とともに、第３金属層２７を用意する。第３金属層２７は、例えば金属箔からなり、この実施形態では銅箔である。第３金属層２７の厚さは、例えば０．１μｍ〜２０μｍである。
【００８４】
次に、図６（ｄ）に示すように、積層膜３６を樹脂フィルム１０の上面１２ａに圧接し、ゲート電極２０ｇ及びゲート絶縁膜３０を樹脂フィルム１０に埋め込むとともに、樹脂フィルム１０の上面１２ａと第１金属層２３の下面とを接着する。このとき、ゲート電極２０ｇは、ペーストビア１６の上面１８ａに接触するように位置決めして圧接され、これによって、ペーストビア１６の上面１８ａと接続する。
【００８５】
また、樹脂フィルム１０の下面１２ｂに第３金属層２７を形成する。この実施形態では、銅箔からなる第３金属層２７を樹脂フィルム１０の下面１２ｂに圧接し、樹脂フィルム１０の下面１２ｂと第３金属層２７の上面とを接着する。このとき、第３金属層２７は、ペーストビア１６の下面１８ｂに接触するように圧接され、これによって、ペーストビア１６の下面１８ｂと接続する。なお、樹脂フィルム１０に対して、ゲート電極２０ｇの埋め込みと、第３金属層２７の圧接とを同時に実行してもよい。
【００８６】
このようにして、ゲート電極２０ｇと第３金属層２７とがペーストビア１６を介して電気的に接続される。なお、本実施形態においては、樹脂フィルム１０は、さらにペーストビア１７を有しており、当該ペーストビア１７を介して第１金属層２３と第３金属層２７とが電気的に接続される。
【００８７】
次に、図７（ａ）に示すように、第１金属層２３の一部をエッチングすることによってソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成する。このとき、第１金属層２３の一部をエッチングすることによってソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成するとともに、当該ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄに電気的に接続された配線層を形成してもよい。
【００８８】
また、第３金属層２７の一部をエッチングすることによって、ゲート電極２０ｇにビア１６を介して電気的に接続されたゲート配線２４を形成する。このとき、ゲート配線２４とともに、その他の配線層２６を形成してもよい。図示した例では、ゲート配線２４とともに形成された配線層２６は、ビア１７を介してドレイン電極２０ｄと電気的に接続している。なお、第１金属層２３及び第３金属層２７をエッチングするためのエッチャントとしては、第１金属層２３及び第３金属層２７が銅箔の場合、例えば、塩化第二鉄を用いることができる。また、第１金属層２３のエッチングと、第３金属層２７のエッチングとは、形成条件（例えば各金属層２３、２７の材料や厚さ）によっては、同時に実行してもよく、別々に実行してもよい。
【００８９】
このようにして、ゲート絶縁膜３０、ゲート電極２０ｇ、及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ（以下、まとめて「ＴＦＴ構造体」とも称する）を備えた、有機半導体が形成される前の構造を有するフレキシブル半導体装置用組立体９０が得られる。このフレキシブル半導体装置用組立体９０は、評価用ＴＥＧ（Ｔｅｓｔ−Ｅｌｅｍｅｎｔ−Ｇｒｏｕｐ）としても好適に利用することができる。
【００９０】
その後、図７（ｂ）に示すように、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄに接触し、かつ、ゲート絶縁膜３０を介してゲート電極２０ｇの上に、有機半導体層４０を形成する。
【００９１】
この実施形態では、有機半導体層４０は、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄとの隙間に供給され、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄの端面と、ゲート絶縁膜３０の上面とを覆うように形成されている。有機半導体層４０の形成は、例えば、有機半導体を印刷することによって行うことができる。
【００９２】
このようにして、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置１００が構築される。なお、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄのうち、有機半導体層４０と接触する部分に、貴金属めっきを行ってもよい。貴金属めっきは、例えば金めっきである。これにより、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄと有機半導体層４０との間の接触抵抗を下げることができる。
【００９３】
有機半導体層４０を構成する有機半導体としては、種々のものを使用することが可能である。ただし、その有機半導体としては、移動度が高い材料が好ましく、例えば、ペンタセンを挙げることができる。また、有機半導体を大別して説明すると、高分子材料（例えば、ポリチオフェン又はその誘導体）、低分子材料（例えば、ペンタセン、可溶化ペンタセン）、その他、ナノカーボン材料（例えば、カーボンナノチューブ、ＳｉＧｅナノワイヤー、フラーレン、修飾フラーレン）、無機有機混合材料（例えば、（Ｃ６Ｈ５Ｃ２Ｈ４ＮＨ３）とＳｎＩ４との複合系）を挙げることができる。有機半導体の他の例は、後述する。
【００９４】
有機半導体が高分子有機半導体（例えば、ポリチオフェン又はその誘導体）の場合、印刷プロセスによって有機半導体層４０を形成することが好ましいことが多い。また、有機半導体が低分子有機半導体（例えば、ペンタセン）の場合、蒸着プロセスによって有機半導体層４０を形成することが好ましいことが多い。
【００９５】
本実施形態のフレキシブル半導体装置１００の製造方法によれば、無機絶縁膜３５と、無機絶縁膜３５の上面３２ａに形成された第１金属層２３と、当該上面３２ａに対向する下面３２ｂに形成された第２金属層２５とを有する積層膜３６を使用することによって、ＴＦＴ構造体を簡易に形成することができ、高分子フィルムに比べて高い誘電率を持つ無機絶縁材料からなるゲート絶縁膜３０を備えたフレキシブル半導体装置１００を簡便なプロセスで製造することができる。しかも、真空プロセスを経ることなくフレキシブル半導体装置１００を構築することができるので、生産性に優れたフレキシブル半導体装置を提供することができる。
【００９６】
加えて、無機絶縁膜３５を使用しているにもかかわらず、低温プロセスにてフレキシブル半導体装置１００を製造することができる。すなわち、本実施形態では、後述する図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すように、高温プロセス（典型的には、熱酸化や、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法など真空プロセスの一部）にて無機絶縁膜３５を予め作製しておき、その後、樹脂フィルム１０を用いた低温プロセスを行うので、無機絶縁膜３５を用意した後は樹脂フィルム１０を用いた製造工程において高温プロセスを導入する必要がない。従って、無機絶縁膜３５を用いているにもかかわらず、高温プロセスに耐えることができるガラス基板を使用せずに、樹脂フィルム１０を用いて製造工程を実行することができるので、簡便にフレキシブル半導体装置１００を製造することができる。なお、無機絶縁膜３５は、上述した高温プロセスに限らず、低温プロセス（例えば、ゾルゲル法、化学合成法など）によって作製してもよい。
【００９７】
なお、図６（ａ）で用意される積層膜３６（即ち有機半導体を有するフレキシブル半導体装置１００に用いられる積層膜３６）は、例えば、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すようにして形成することができる。
【００９８】
まず、図８（ａ）に示すように、第２金属層２５を用意する。第２金属層２５は、例えば金属箔である。金属箔単体に限らず、キャリアフィルム（例えば、ＰＥＴなどの樹脂フィルム）上に堆積した金属膜を用意してもよい。キャリアフィルム上に堆積した金属膜を用いれば、箔単体を用いる場合に比べて、金属層の厚さを薄くすることができる。第２金属層２５を構成する金属としては、例えば銅、アルミニウム、ニッケルなどが挙げられる。或いは、複数の金属からなる合金であってもよい。
【００９９】
次に、図８（ｂ）に示すように、第２金属層２５の上に無機絶縁膜３５を堆積（形成）する。無機絶縁膜３５の堆積は、例えば、真空蒸着法（例えば、レーザーアブレーション法）、スパッタリング法、ＣＶＤ法（例えば、プラズマＣＶＤ法）等の高温プロセスにて実行され得る。レーザーアブレーション法では、無機化合物の組成変化の少ない膜形成が可能となる点で好ましい。ＣＶＤ法では、無機絶縁膜の成膜が容易であるとともに、多成分膜の合成が可能となり、高誘電率膜を形成できる点で好ましい。その他の無機絶縁膜の形成方法としては、ゾルゲル法や化学合成法等が好ましく採用され得る。
【０１００】
無機絶縁膜３５を構成する材料は、絶縁性を有し、且つ、高い比誘電率を持つ無機化合物が好ましい。かかる比誘電率は８以上であればよく、好ましくは２５以上である。このような無機化合物としては、チタン酸化物（ＴｉＯ２、比誘電率は約１００）、タンタル酸化物（Ｔａ２Ｏ５、比誘電率は約２５）、アルミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３、比誘電率は約８）、およびニオブ酸化物（Ｎｂ２Ｏ５）などが挙げられる。或いは、これら複数の無機化合物の混合物であってもよい。
【０１０１】
次に、図８（ｃ）に示すように、無機絶縁膜３５の上に第１金属層２３を形成する。第１金属層２３の形成は、無機絶縁膜３５の上に金属を堆積することにより行うことができる。第１金属層２３の堆積方法としては、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法を好ましく採用することができる。第１金属層２３を構成する金属としては、例えば銅、アルミニウム、ニッケルなどが挙げられる。或いは、複数の金属からなる合金であってもよい。
【０１０２】
このようにして、ゲート絶縁膜３０用の無機絶縁膜３５と、当該無機絶縁膜３５の上面３２ａに形成された金属層であってソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ用の第１金属層２３と、当該無機絶縁膜３５の上面３２ａに対向する下面３２ｂに形成された金属層であってゲート電極２０ｇ用の第２金属層２５と、の３層からなる積層膜（３層クラッド箔）３６を好適に形成することができる。
【０１０３】
さらに、図６（ａ）で用意される積層膜３６は、例えば、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示すようにして形成してもよい。図９（ａ）〜図９（ｃ）に示す改変例では、無機絶縁膜３５は、第２金属層２５を構成する金属の金属酸化膜から構成されている点において上述した図８（ａ）〜図８（ｃ）の実施形態とは異なる。
【０１０４】
まず、図９（ａ）に示すように、第２金属層２５を用意する。第２金属層２５は、例えば金属箔である。金属箔単体に限らず、キャリアフィルム（例えば、ＰＥＴなどの樹脂フィルム）上に堆積した金属膜を用意してもよい。キャリアフィルム上に堆積した金属膜を用いれば、箔単体を用いる場合に比べて金属層の厚さを薄くすることができる。また、金属層の一方の面がキャリアフィルムで被覆されるので、キャリアフィルムが付いていない側の面を選択的に酸化することができ、後述する第２金属層２５の表面酸化処理を簡易に実行できる。なお、第２金属層２５の厚さは、例えば０．１μｍ〜２０μｍである。
【０１０５】
次に、図９（ｂ）に示すように、第２金属層２５の上面を酸化することによって、金属酸化膜３５を形成する。この金属酸化膜３５は、ゲート絶縁膜として機能する。第２金属層２５の酸化処理は、例えば、陽極酸化法、熱酸化法（加熱による表面酸化処理）、化学酸化法（酸化剤による表面酸化処理）により行われる。
【０１０６】
第２金属層２５を構成する金属は、上記酸化処理によって酸化され得る金属であればよく、特に制限されないが、好ましくは、弁金属（例えば、アルミニウム、タンタルなど）である。弁金属の場合、陽極酸化法を適用することができ、金属表面に酸化被膜を簡易に形成することができる。例えば、第２金属層２５がアルミニウム箔の場合、陽極酸化によって、その表面に酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）からなる金属酸化膜３５を簡易に形成することができる。このようにして形成された金属酸化膜３５の厚さは、ゲート電圧を下げる観点から薄い方が好ましく、例えば、２μｍ以下であり、さらに好適には０．６μｍ以下である。金属酸化膜３５の厚さは、金属酸化膜の形成条件（典型的には酸化処理条件、例えば処理温度や処理時間など）を適宜変更することにより任意に調整することができる。
【０１０７】
次に、図９（ｃ）に示すように、金属酸化膜３５の上に第１金属層２３を形成する。第１金属層２３の形成は、金属酸化膜３５の上に金属を堆積することにより行うことができる。第１金属層２３の堆積方法としては、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法を好ましく採用することができる。第１金属層２３を構成する金属としては、例えば銅、アルミニウム、ニッケルなどが挙げられる。或いは、複数の金属からなる合金であってもよい。
【０１０８】
このようにして、ゲート絶縁膜３０用の金属酸化膜３５と、当該金属酸化膜３５の上面３２ａに形成された金属層であってソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ用の第１金属層２３と、当該金属酸化膜３５の上面３２ａに対向する下面３２ｂに形成された金属層であってゲート電極２０ｇ用の第２金属層２５と、の３層からなる積層膜（３層クラッド箔）３６を好適に形成することができる。
【０１０９】
このように、ゲート絶縁膜３０として機能する金属酸化膜３５を第２金属層２５の表面酸化によって形成することにより、ゲート絶縁膜３０の厚さを薄くすることができ、ゲート電圧を下げることができる。その結果、フレキシブル半導体装置１００の特性を向上させることができる。特に、陽極酸化処理を用いれば、金属酸化膜の厚さをナノオーダーで調整することができ、薄いゲート絶縁膜３０を簡易に形成することができる。
【０１１０】
なお、金属酸化膜３５を構成する金属酸化物としては、陽極酸化法を利用する場合、タンタル酸化物（Ｔａ２Ｏ５）、アルミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３）、およびニオブ酸化物（Ｎｂ２Ｏ５）、ハフニウム酸化物（ＨｆＯ２）、ジルコニウム酸化物（ＺｒＯ２）チタン酸化物（ＴｉＯ２）等が挙げられる。また、陽極酸化法以外の酸化法を利用する場合、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、チタン複合酸化物（ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３など）等が挙げられる。
【０１１１】
次に、図１０（ａ）〜（ｄ）及び図１１（ａ）〜（ｄ）を参照しながら、本実施形態に係るフレキシブル半導体装置の他の製造方法について説明する。この例では、樹脂フィルム１０に形成されたビア１６、１７がペーストビアではなく、めっきビアである点において、上述した実施形態とは異なる。めっきビアの場合、めっきビア１６の形成は、第３金属層２７の形成後に行われる。
【０１１２】
まず、図１０（ａ）に示すように、無機絶縁膜３５と第１金属層２３と第２金属層２５との３層からなる積層膜３６を用意する。ここで用意する積層膜３６は、例えば、図８（ａ）〜図８（ｃ）または図９（ａ）〜図９（ｃ）に示した作製工程を経て積層された積層膜３６である。
【０１１３】
次に、図１０（ｂ）に示すように、第２金属層２５の一部をエッチングすることによってゲート電極２０ｇを形成する。この実施形態では、ゲート電極２０ｇを形成した後、さらに、無機絶縁膜３５をエッチングしてゲート絶縁膜３０を形成している。続いて、樹脂フィルム１０と第３金属層２７とを用意する。
【０１１４】
次に、図１０（ｃ）に示すように、積層膜３６と樹脂フィルム１０と第３金属層２７とを積層して一体化する。この際、ゲート電極２０ｇをゲート絶縁膜３０とともに樹脂フィルム１０の上面１２ａに埋め込み、樹脂フィルム１０と第１金属層２３とを接着する。また、第３金属層２７を樹脂フィルム１０の下面１２ｂに接着する。
【０１１５】
次に、図１０（ｄ）に示すように、第３金属層２７の一部をエッチングし、レーザー照射用の孔１９を形成する。このレーザー照射用の孔１９は、後述するレーザー照射時のガイド壁として機能する。そして、図１１（ａ）に示すように、樹脂フィルム１０に開口部１３を形成する。開口部１３の形成は、上記レーザー照射用の孔１９をガイド壁としてレーザーを照射することによって行われる。
【０１１６】
次に、図１１（ｂ）に示すように、樹脂フィルム１０の開口部１３に金属めっき処理を施し、めっきビア１６、１７を形成する。この実施形態では、コンフォーマル法を用いて銅からなるめっきビア１６、１７を形成している。すなわち、開口部１３を含む樹脂フィルムに無電解銅めっき処理をして銅層を薄く積層し、次いで、電解銅めっき処理を行うことにより、銅層を厚くして銅めっきを形成する。このとき、銅めっきは、第３金属層２７の下面と開口部１３の壁面とゲート電極２０ｇの下面とを覆うように積層され、これによって、ゲート電極２０ｇと第３金属層２７とを電気的に接続するめっきビア１６を形成する。この実施形態では、さらに、銅めっきは、第３金属層２７の下面と開口部１３の壁面と第１金属層２３の下面とを覆うように積層され、これによって、第１金属層２３と第３金属層２７とを電気的に接続するめっきビア１７を形成する。
【０１１７】
次に、図１１（ｃ）に示すように、第１金属層２３の一部をエッチングすることによってソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成する。また、第３金属層２７の一部をエッチングすることによって、ゲート電極２０ｇにビア１６を介して電気的に接続されたゲート配線２４を形成する。
【０１１８】
このようにして、ＴＦＴ構造体（ゲート絶縁膜３０、ゲート電極２０ｇ、及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ）を備えた、有機半導体が形成される前の構造を有するフレキシブル半導体装置用組立体９０が得られる。
【０１１９】
その後、図１１（ｄ）に示すように、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄに接触し、かつ、ゲート絶縁膜３０を介してゲート電極２０ｇの上に、有機半導体層４０を形成する。このようにしてフレキシブル半導体装置１００が得られる。
【０１２０】
上記フレキシブル半導体装置の製造方法によれば、ゲート電極２０ｇとビアとの接続を容易に行うことができる。すなわち、ゲート電極２０ｇとペーストビアとを接続する場合、図６（ｄ）に示したように、ゲート電極２０ｇを樹脂フィルム１０に埋め込む際に、ゲート電極２０ｇをペーストビア１６に接触するように位置決めして圧接する必要があり、ゲート電極２０ｇと樹脂フィルム１０との高い位置合わせ精度が求められる。
【０１２１】
これに対し、ゲート電極２０ｇとめっきビア１６とを接続する場合、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）に示したように、ゲート電極２０ｇを樹脂フィルム１０に埋め込んだ後、めっきビア１６を形成するので、ゲート電極２０ｇと樹脂フィルム１０との高精度な位置合わせが不要となる。そのため、フレキシブル半導体装置１００を簡易に製造することができる。
【０１２２】
さらに、第３金属層２７の形成と、めっきビア１６、１７の形成とを同時に行うこともできる。図１２（ａ）〜（ｄ）及び図１３（ａ）〜（ｅ）を参照しながら、以下に説明する。
【０１２３】
まず、図１２（ａ）に示すように、無機絶縁膜３５と第１金属層２３と第２金属層２５との３層からなる積層膜３６を用意する。ここで用意する積層膜３６は、例えば、図８（ａ）〜図８（ｃ）または図９（ａ）〜図９（ｃ）に示した作製工程を経て積層された積層膜３６である。
【０１２４】
次に、図１２（ｂ）に示すように、第２金属層２５の一部をエッチングすることによってゲート電極２０ｇを形成する。この実施形態では、ゲート電極２０ｇを形成した後、さらに、無機絶縁膜３５をエッチングしてゲート絶縁膜３０を形成している。続いて、樹脂フィルム１０と保護フィルム５０とを用意する。保護フィルム５０は、例えば、ＰＥＴやＰＥＮなどの樹脂フィルムから構成されている。
【０１２５】
次に、図１２（ｃ）に示すように、積層膜３６と樹脂フィルム１０と保護フィルム５０とを積層して一体化する。この際、ゲート電極２０ｇをゲート絶縁膜３０とともに樹脂フィルム１０の上面１２ａに埋め込み、樹脂フィルム１０と第１金属層２３とを接着する。また、保護フィルム５０を樹脂フィルム１０の下面１２ｂに接着する。本工程では、保護フィルム５０と樹脂フィルム１０とを別に用意して積層一体化したが、予め保護フィルム５０が貼り合わされた樹脂フィルム１０を用意してもよい。
【０１２６】
次に、図１２（ｄ）に示すように、樹脂フィルム１０に開口部１３を形成する。開口部１３の形成は、例えば、保護フィルム５０の上から樹脂フィルム１０にレーザーを照射することによって行われる。その後、保護フィルム５０を樹脂フィルム１０から剥離し、樹脂フィルム１０の下面１２ｂを露出させる。
【０１２７】
次に、図１３（ａ）に示すように、開口部１３を含む樹脂フィルム１０の下面１２ｂに無電解銅めっき処理をして銅層５２を薄く積層する。
【０１２８】
次に、図１３（ｂ）に示すように、銅層５２の上の所定位置にレジスト５４を形成し、次いで、図１３（ｃ）に示すように、電解銅めっき処理を行うことにより、銅層５２を厚くして銅めっきを形成する。
【０１２９】
この銅めっきは、レジスト５４によってマスクされた部位を除く樹脂フィルム１０の下面１２ｂに積層され、第３金属層２７を形成する。また、銅めっきは、開口部１３の壁面とゲート電極２０ｇの下面とを覆うように積層され、これによって、ゲート電極２０ｇと第３金属層２７とを接続するめっきビア１６を形成する。この実施形態では、さらに、銅めっきは、開口部１３の壁面と第１金属層２３の下面とを覆うように積層され、これによって、第１金属層２３と第３金属層２７とを接続するめっきビア１７を形成する。このようにして、第３金属層２７の形成と、めっきビア１６、１７の形成とを同時にことができる。
【０１３０】
次に、図１３（ｄ）に示すように、樹脂フィルムの下面１２ｂのレジスト５４を除去する。次いで、スライスエッチングすることによって、レジスト５４の下に積層された銅層５２を取り除き、ゲート電極２０ｇにビア１６を介して電気的に接続されたゲート配線２４を形成する。また、第１金属層２３の一部をエッチングすることによってソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成する。
【０１３１】
このようにして、ＴＦＴ構造体（ゲート絶縁膜３０、ゲート電極２０ｇ、及びソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ）を備えた、有機半導体が形成される前の構造を有するフレキシブル半導体装置用組立体９０が得られる。
【０１３２】
その後、図１３（ｅ）に示すように、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄに接触し、かつ、ゲート絶縁膜３０を介してゲート電極２０ｇの上に、有機半導体層４０を形成する。このようにしてフレキシブル半導体装置１００が得られる。
【０１３３】
上記製造方法によれば、ゲート配線２４用の第３金属層２７と、ゲート電極２０ｇと第３金属層２７とを接続するめっきビア１６と、第１金属層２３と第３金属層２７とを接続するめっきビア１７とを同時に形成することができる。
【０１３４】
図１４に示すように、フレキシブル半導体装置１００は、樹脂フィルム１０の内部にコンデンサ８０を備えてもよい。この場合、コンデンサ８０の誘電体層８２は、無機絶縁膜３５（即ちゲート絶縁膜３０と同じ絶縁材料で構成され、且つ、同じ層上に位置するレイヤ）から構成することができる。また、コンデンサ８０の上部電極層８４及び下部電極層８６は、第１金属層２３（即ちソース及びドレイン電極２０ｓ、２０ｄと同じ金属材料で構成され、且つ、同じ層上に位置するレイヤ）及び第２金属層２５（即ちゲート電極２０ｇと同じ金属材料で構成され、且つ、同じ層上に位置するレイヤ）から構成することができる。この実施形態においては、上部電極層８４は、第１金属層２３のソース電極２０ｓから構成されている。また、下部電極層８６は、ゲート電極２０ｇとは異なる第２金属層２５から構成されている。下部電極層８６は、ビア１６ｃを介して第３金属層２７のゲート配線２４に接続されている。
【０１３５】
上記フレキシブル半導体装置の重要な用途であるディスプレイ駆動用のアクティブマトリックス素子では、素子を駆動するために容量を保持するコンデンサが必要となるが、このように、樹脂フィルムの内部にコンデンサ８０を設けることにより、フレキシブル半導体装置の外部に別途コンデンサを配置しなくてもよく、小型で高密度実装可能なフレキシブル半導体装置１００を提供することができる。
【０１３６】
また、誘電体層８２をゲート絶縁膜３０と同一のレイヤとし、上部電極層８４をソース及びドレイン電極２０ｓ、２０ｄと同一のレイヤとし、下部電極層８６をゲート電極２０ｇと同一のレイヤとすることにより、コンデンサ８０を簡易に作製することができる。具体的には、上記コンデンサ８０を備えたフレキシブル半導体装置１００は、次のようにして製造することができる。
【０１３７】
まず、図１５（ａ）に示すように、無機絶縁膜３５と第１金属層２３と第２金属層２５との３層からなる積層膜３６を用意する。ここで用意する積層膜３６は、例えば、図８（ａ）〜図８（ｃ）または図９（ａ）〜図９（ｃ）に示した作製工程を経て積層された積層膜３６である。
【０１３８】
次に、図１５（ｂ）に示すように、第２金属層２５の一部をエッチングすることによって、ゲート電極２０ｇを形成するとともに、コンデンサの下部電極層８６を形成する。さらに、無機絶縁膜３５の一部をエッチングすることによって、ゲート絶縁膜３０を形成するとともに、コンデンサの誘電体層８２を形成する。
【０１３９】
次に、図１５（ｃ）に示すように、ペーストビア１６ｃが形成された樹脂フィルム１０と第３金属層２７とを用意し、図１５（ｄ）に示すように、下部電極層８６をゲート電極２０ｇとともに樹脂フィルム１０の上面１２ａに圧接して埋め込む。このとき、下部電極層８６は、ペーストビア１６ｃの上面に接触するように圧接され、ペーストビア１６ｃと接続する。また、樹脂フィルム１０の下面１２ｂに第３金属層２７を圧接し、第３金属層２７とペーストビア１６ｃの下面とを接続する。
【０１４０】
次に、図１６（ａ）に示すように、第１金属層２３の一部をエッチングすることによって、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄを形成するとともに、コンデンサの上部電極層８４を形成する。この実施形態では、上部電極層８４は、ソース電極２０ｓと同じ電極で構成されている。また、第３金属層２７の一部をエッチングすることによって、ゲート配線２４を形成するとともに、ビア１６ｃを介して下部電極層８６に接続する配線を形成する。この実施形態では、下部電極層８６は、ビア１６ｃを介してゲート配線２４に電気的に接続されている。このようにして、上部電極層８４と誘電体層８２と下部電極層８６とを備えたコンデンサ８０を樹脂フィルム１０内に形成することができる。
【０１４１】
その後、図１６（ｂ）に示すように、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄとに接触し、かつ、ゲート絶縁膜３０を介してゲート電極２０ｇの上に、有機半導体層４０を形成することによって、コンデンサ８０を備えたフレキシブル半導体装置１００を構築することができる。
【０１４２】
上記フレキシブル半導体装置１００の製造方法によれば、樹脂フィルム１０内に形成されたコンデンサ素子（誘電体層８２、上部電極層８４、下部電極層８６）と、ＴＦＴ構造体（ゲート絶縁膜３０、ゲート電極２０ｇ、ソース・ドレイン電極２０ｓ、２０ｄ）とを同時に作製することができ、生産性の良好なフレキシブル半導体装置１００を提供することができる。
【０１４３】
本実施形態の有機半導体層４０を構成する有機半導体材料としては、上記説明と重複する内容もあるが、例えば、次のようなものを挙げることができる。（１）ナフタレン、アントラセン、テトラセン、ペンタセン、ヘキサセンおよびそれらの誘導体からなる群から選択されるアセン分子材料、（２）フタロシアニン系化合物、アゾ系化合物およびペリレン系化合物からなる群から選択される顔料およびその誘導体、（３）ヒドラゾン化合物、トリフェニルメタン化合物、ジフェニルメタン化合物、スチルベン化合物、アリールビニル化合物、ピラゾリン化合物、トリフェニルアミン化合物およびトリアリールアミン化合物からなる群から選択される低分子化合物およびその誘導体、（４）ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ハロゲン化ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルピレン、ポリビニルアントラセン、ピレンホルムアルデヒド樹脂およびエチルカルバゾールホルムアルデヒド樹脂からなる群から選択される高分子化合物である。あるいは、有機半導体材料は、フルオレノン系、ジフェノキノン系、ベンゾキノン系、インデノン系、ポルフィリン系、ポリチオフェン系およびポリフェニレン系化合物であってもよい。
【０１４４】
次に、図１７を参照しながら、本実施形態のフレキシブル半導体装置１００を備えた画像表示装置について説明する。図１７は、本実施形態のフレキシブル半導体装置（有機半導体装置）１００を備えた画像表示装置２００の全体の外観を示す外観斜視図である。図１８は、画像表示装置２００の一部を模式的に示す断面図である。
【０１４５】
画像表示装置２００は、例えば、有機ＥＬディスプレイである。図１７に示すように、画像表示装置２００は、ＴＦＴ部１６０と、ドライバ部（１３０、１３５）と、ＥＬ部１７０とから構成され、そして、ＴＦＴ部１６０の各画素に、フレキシブル半導体装置１００が含まれている。
【０１４６】
上記画像表示装置２００の一部の断面を示すと図１８の通りである。図１８では、本実施形態のフレキシブル半導体装置（有機半導体装置）１００を２つ有しており、一つは、スイッチングトランジスタ１００Ａで、もう一つはドライバトランジスタ１００Ｂとなっている。また、フレキシブル半導体装置１００（１００Ａ、１００Ｂ）は、補強フィルム（例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮなどの樹脂フィルム）の上に配置されている。また、フレキシブル半導体装置１００（１００Ａ、１００Ｂ）は、ＥＬ部１７０が備える有機ＥＬ素子の下に形成されており、フレキシブル半導体装置１００（この例では「１００Ｂ」）は、有機ＥＬ素子に接続されている。なお、有機ＥＬ素子の上には、透明電極が形成されている。加えて、その上には、保護フィルム（例えば、ＰＥＴ、ＰＥＮなどの樹脂フィルム）が形成されている。また、フレキシブル半導体装置１００（この例では「１００Ｂ」）は、樹脂フィルム１０の内部にコンデンサ８０を備えている。このコンデンサ８０にはスイッチングトランジスタ１００Ａによって選択された期間に電荷が保持され、その電荷によって生じた電圧がドライバトランジスタ１００Ｂのゲートに印加され、その電圧に応じたドレイン電流が有機ＥＬ素子に流れて画素を発光させる。コンデンサ８０の誘電体層８２は、無機絶縁膜３５から構成されている。コンデンサ８０の上部電極層８４及び下部電極層８６は、それぞれ第１金属層２３及び第２金属層２５から構成されている。図示した例では、上部電極層８４は、第１金属層２３が構成するソース電極２０ｓである。また、下部電極層８６は、ビア１６ｃを介して第３金属層２７のゲート配線２４に接続されている。
【０１４７】
また、図１８に示した構造の等価回路を図１９に表している。図１９に示した配線９２は、データラインであり、配線９４は、選択ラインである。各画像表示装置の画素毎に、本実施形態のフレキシブル半導体装置１００は形成されている。有機ＥＬディスプレイの構成によっては、トランジスタは各画素に２個だけでなく、それ以上設けられることもあるので、それに対応して本実施形態のフレキシブル半導体装置１００を設けることも可能である。なお、本実施形態のフレキシブル半導体装置１００は、有機ＥＬディスプレイに限らず、他の画像表示装置（例えば、液晶表示装置）に用いることもでき、また、電子ペーパーにも用いることができる。加えて、本実施形態のフレキシブル半導体装置１００は、現在、印刷エレクトロニクスで適用が検討されている各種用途（例えば、ＲＦ−ＩＤ、メモリ、ＭＰＵ、太陽電池、センサなど）に適応することができる。
【０１４８】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。例えば、上記実施形態では、フレキシブル半導体装置１００を１デバイスに対応した形で作製するような例を示したが、それに限らず、複数のデバイスに対応した形で作製する手法を実行してもよい。そのような作製手法として、ロール・ツー・ロール製法を用いることができる。また、本実施形態の構成による効果は、将来開発されると予想される高移動度の有機半導体材料を用いることにより、より顕著なものとして利用することができ、より大きな技術的価値を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１４９】
本発明のフレキシブル半導体装置の製造方法によれば、生産性に優れたフレキシブル半導体装置を提供することができる。
【符号の説明】
【０１５０】
１０    樹脂フィルム
１３    開口部
１６，１６ｃ，１７    ビア
１９    孔
２０ｇ    ゲート電極
２０ｓ    ソース電極
２０ｄ    ドレイン電極
２３    第１金属層
２４    ゲート配線
２５    第２金属層
２６    配線層
２７    第３金属層
３０    ゲート絶縁膜
３５    無機絶縁膜
３６    積層膜
４０    半導体層
５０    保護フィルム
５２    銅層
５４    レジスト
８０    コンデンサ
８２    誘電体層
８４    上部電極層
８６    下部電極層
９０    フレキシブル半導体装置用組立体
９２、９４    配線
１００Ａ    スイッチングトランジスタ
１００Ｂ    ドライバトランジスタ
１００    フレキシブル半導体装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置の製造方法であって、
無機絶縁膜の両面に第１金属層及び第２金属層が積層された３層クラッド箔からなる積層膜を用意する工程（ａ）と、
前記第２金属層の一部をエッチングすることによって、ゲート電極を形成する工程（ｂ）と、
前記第１金属層の一部をエッチングすることによって、前記ゲート電極に対応する部位に、ソース・ドレイン電極を形成する工程（ｃ）と、
前記ソース・ドレイン電極に接触し、前記無機絶縁膜を介して前記ゲート電極上に、半導体層を形成する工程（ｄ）と
を含み、
前記ゲート電極上の前記無機絶縁膜はゲート絶縁膜として機能し、前記無機絶縁膜上の前記ソース・ドレイン電極間にある前記半導体層はチャネルとして機能する、フレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記工程（ｂ）の後、前記ゲート電極を樹脂フィルムの上面に圧接して、該樹脂フィルムに埋め込む工程を含む、請求項１に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂フィルムの下面に第３金属層を形成する工程をさらに含む、請求項２に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記樹脂フィルムは、当該樹脂フィルムの上面と下面とを貫通する開口部を有しており、
前記開口部には、導電性ペーストが充填されてなる複数のペーストビアが形成されており、
前記ゲート電極を前記樹脂フィルムに埋め込む工程において、前記ゲート電極又は／及びソース・ドレイン電極は、前記ペーストビアの上面に接触するように圧接される、請求項３に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記第３金属層を形成した後、前記樹脂フィルムに、前記ゲート電極又は／及びソース・ドレイン電極と、前記第３金属層とを電気的に接続するめっきビアを形成する工程を含む、請求項３に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記第３金属層の形成工程では、前記第３金属層とともに、当該第３金属層と前記ゲート電極又は／及びソース・ドレイン電極とを電気的に接続するめっきビアを形成する、請求項３に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記第３金属層の一部をエッチングすることによって、前記ゲート電極に前記ビアを介して電気的に接続されたゲート配線を形成する工程を含む、請求項４から６の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記ゲート配線を形成する工程において、前記第３金属層の一部をエッチングすることによって、前記ゲート配線とともに、前記ソース・ドレイン電極に電気的に接続された配線層を形成する、請求項７に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記工程（ａ）における第１金属層と第２金属層は、銅箔、ニッケル箔、またはそれらの何れかを成分とする合金箔からなる、請求項１から８の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記工程（ｂ）は、さらに、前記無機絶縁膜をエッチングする工程を含む、請求項１から９の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記工程（ｃ）において、前記第１金属層の一部をエッチングすることによってソース・ドレイン電極を形成するとともに、前記ソース・ドレイン電極に電気的に接続された配線層を形成する、請求項１から１０の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記無機絶縁膜は、チタン酸化物、タンタル酸化物、アルミニウム酸化物およびニオブ酸化物からなる群から選択された材料からなる、請求項１から１１の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記無機絶縁膜は、比誘電率８以上、厚さ２μｍ以下の膜である、請求項１から１２の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
前記工程（ａ）は、
前記第２金属層を用意する工程と、
前記第２金属層の上に、無機絶縁膜を形成する工程と、
前記無機絶縁膜の上に、第１金属層を形成する工程と
を含む、請求項１から１３の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
前記無機絶縁膜は、前記第２金属層の上面を酸化することによって形成された金属酸化膜から構成されている、請求項１４に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第２金属層の上面の酸化は、陽極酸化により行われる、請求項１５に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第２金属層は、アルミニウムまたはタンタルからなる、請求項１５に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１８】
前記金属酸化膜は、比誘電率８以上、厚さ２μｍ以下の表面酸化膜である、請求項１５または１７に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項１９】
前記半導体層は、有機半導体の材料からなる、請求項１に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項２０】
前記工程（ｂ）において、前記第２金属層の一部をエッチングすることによって、前記ゲート電極と同時に、コンデンサの下部電極が形成され、
前記工程（ｃ）において、前記第１金属層の一部をエッチングすることによって、前記ソース電極及びドレイン電極と同時に、コンデンサの上部電極が形成され、
前記下部電極及び上部電極の間にある前記無機絶縁膜は、コンデンサの誘電体層として機能する、請求項１に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項１に記載の方法によって製造された薄膜トランジスタを備えたフレキシブル半導体装置であって、
樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムに埋め込まれ、ゲート電極として機能する第２金属層と、
前記第２金属層の上面に形成され、ゲート絶縁膜として機能する無機絶縁膜と、
前記樹脂フィルムの上面に形成され、ソース・ドレイン電極として機能する第１金属層と  
を備え、
前記無機絶縁膜を介して前記ゲート電極の上には、半導体層が形成されており、
前記半導体層は、前記ソース・ドレイン電極に接触するように設けられている、フレキシブル半導体装置。
【請求項２２】
前記樹脂フィルムは、当該樹脂フィルムに埋め込まれた前記第２金属層と接続するビアを有する、請求項２１に記載のフレキシブル半導体装置。
【請求項２３】
前記樹脂フィルムの下面には、ゲート配線を含む第３金属層が形成されており、
前記ゲート配線は、前記ビアを介して前記ゲート電極に電気的に接続されている、請求項２２に記載のフレキシブル半導体装置。
【請求項２４】
前記フレキシブル半導体装置は、コンデンサをさらに備え、
前記コンデンサの誘電体層は、前記無機絶縁膜から構成されており、
前記コンデンサの上部電極及び下部電極は、前記第１金属層および前記第２金属層から構成されている、請求項２１から２３の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置。
【請求項２５】
前記無機絶縁膜は、チタン酸化物、タンタル酸化物、アルミニウム酸化物およびニオブ酸化物からなる群から選択された材料からなる、請求項２１から２４の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置。
【請求項２６】
前記無機絶縁膜は、前記第２金属層を構成する金属の金属酸化膜から構成されている、請求項２１から２５の何れか一つに記載のフレキシブル半導体装置。
【請求項２７】
請求項１に記載のフレキシブル半導体装置の製造方法に使用される積層膜であって、
前記積層膜は、無機絶縁膜の両面に第１金属層及び第２金属層が積層された３層クラッド箔からなり、
前記第２金属層の一部をエッチングすることにより、ゲート電極が形成され、
前記第１金属層の一部をエッチングすることにより、ソース・ドレイン電極が形成され、
前記ゲート電極上の前記無機絶縁膜は、ゲート絶縁膜として機能する、積層膜。
【請求項２８】
前記無機絶縁膜は、チタン酸化物、タンタル酸化物、アルミニウム酸化物およびニオブ酸化物からなる群から選択された材料からなる、請求項２７に記載の積層膜。
【請求項２９】
前記無機絶縁膜は、前記第２金属層を構成する金属の金属酸化膜から構成されている、請求項２７に記載の積層膜。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2009069248.tif 000022
【図２】
2009069248.tif 000023
【図３】
2009069248.tif 000024
【図４】
2009069248.tif 000025
【図５】
2009069248.tif 000026
【図６】
2009069248.tif 000027
【図７】
2009069248.tif 000028
【図８】
2009069248.tif 000029
【図９】
2009069248.tif 000030
【図１０】
2009069248.tif 000031
【図１１】
2009069248.tif 000032
【図１２】
2009069248.tif 000033
【図１３】
2009069248.tif 000034
【図１４】
2009069248.tif 000035
【図１５】
2009069248.tif 000036
【図１６】
2009069248.tif 000037
【図１７】
2009069248.tif 000038
【図１８】
2009069248.tif 000039
【図１９】
2009069248.tif 000040
【国際調査報告】
2009069248.tif 000041
2009069248.tif 000042