(57)【要約】  本発明は、アクリル系粘着性重合体からなるアダクト型粘着剤を用いたエネルギー線硬化型粘着シートにおいて、粘着剤硬化物の破断伸度を向上させ、エキスパンド性を向上させるとともに、シートの剥離後の被着体の糊残りを防止することを目的としている。  本発明に係る粘着シートは、基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなり、  前記エネルギー線硬化型粘着剤層が、重量平均分子量１０万以上のアクリル系粘着性重合体を含み、  該アクリル系粘着性重合体に、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなることを特徴としている。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる粘着シートであって、
前記エネルギー線硬化型粘着剤層が、重量平均分子量１０万以上のアクリル系粘着性重合体を含み、
該アクリル系粘着性重合体に、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなる、粘着シート。
【請求項２】
前記アクリル系粘着性重合体が、側鎖に下記式（１）で示される重合性基含有ポリアルキレンオキシ基が結合してなる請求項１に記載の粘着シート。
【化１】
2009110426.tif 000007
（式中、Ｒ１は水素またはメチル基であり、Ｒ２〜Ｒ５はそれぞれ独立に水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは２以上の整数であり、複数あるＲ２〜Ｒ５は互いに同一であっても異なっていてもよい。）
【請求項３】
前記アクリル系粘着性重合体が、該重合体１００ｇ当たり、１×１０22〜１×１０24個の重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を含む請求項２に記載の粘着シート。
【請求項４】
前記エネルギー線硬化型粘着剤層の硬化後の破断伸度が１６％以上である請求項１に記載の粘着シート。
【請求項５】
請求項１に記載の粘着シートのエネルギー線硬化型粘着剤に電子部材を貼付し、該電子部材の裏面研削を行う、電子部材の裏面研削方法。
【請求項６】
請求項１に記載の粘着シートのエネルギー線硬化型粘着剤に電子部材を貼付し、該電子部材のダイシングを行う、電子部材のダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハなどの電子部材の加工に用いられる粘着シートに関し、特に、半導体ウエハを極薄にまで研削する際に回路表面を保護するため、あるいは半導体ウエハのダイシング時にウエハを保持するために好適に使用される粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部材の代表例である半導体ウエハは、表面に回路が形成された後、ウエハの裏面側に研削加工を施し、ウエハの厚さを調整する裏面研削工程や、ウエハを所定のチップサイズに個片化するダイシング工程が行われる。【０００３】
裏面研削時には、回路を保護するためにウエハの回路表面にはバックグラインドテープと呼ばれる粘着シートが貼付される。またウエハのダイシング時にはチップの飛散を防止するため、ウエハ裏面側にダイシングテープと呼ばれる粘着シートが貼付される。【０００４】
これらの電子部材の加工に用いる粘着シート、特にバックグラインドテープにおいては、
回路やウエハ本体へのダメージを防止すること、
剥離後の回路上に粘着剤が残留（糊残り）しないこと、
裏面研削時に発生する研削屑の洗い流しや研削時に発生する熱を除去するための研削水が回路面に浸入することを防止すること、
研削後のウエハの厚み精度を充分に保つこと、などが要求される。【０００５】
また、ダイシングテープにおいては、
ダイシング時にはウエハを充分な接着力で保持できること、
ダイシング後にチップ間隔を離間するために十分なエキスパンド性を有すること、
チップのピックアップ時には、チップをダイシングテープから容易に剥離できること、
ピックアップされたチップ裏面に粘着剤が残留しないこと、などが要求される。【０００６】
このような粘着シートとしては、樹脂フィルムからなる基材上に紫外線などのエネルギー線により硬化するエネルギー線硬化型粘着剤層が設けられた粘着シートが広く用いられている。エネルギー線硬化型粘着シートによれば、ウエハの裏面研削時、ダイシング時には強い接着力でウエハ（チップ）を保持できるため、回路面への切削水の浸入やチップの飛散を防止できる。また、裏面研削終了後あるいはダイシング終了後には、粘着剤層にエネルギー線を照射することで粘着剤層が硬化し、接着力が低減されるため、糊残りすることなく、ウエハ（チップ）を粘着シートから剥離できる。【０００７】
エネルギー線硬化型粘着剤としては、アクリル系の粘着ポリマーに、比較的低分子量のエネルギー線硬化性樹脂および光重合開始剤を配合してなる粘着剤が知られている。しかし、かかる粘着剤においては、各成分の混合が必ずしも均一ではなく、また低分子量物質を含むため、エネルギー線硬化を行っても、粘着剤の硬化不全が起きたり、また低分子量物質が未反応で残留することがある。このため、ウエハ（チップ）に粘着剤が残留したり、低分子量物質によりウエハ（チップ）が汚染されることがあった。【０００８】
このような問題を解消するため、アクリル系の粘着ポリマーにエネルギー線重合性基を含む化合物を反応させ、粘着ポリマーの分子内にエネルギー線重合性基を導入したエネルギー線重合性粘着ポリマー（以下、「アダクト型粘着剤」と記載することがある）と、光重合開始剤とからなるエネルギー線硬化型粘着剤層を有するウエハ加工用粘着シートが提案されている（特許文献１）。このようなアダクト型粘着剤によれば、エネルギー線重合性基が粘着剤層内に均一に分散し、また低分子量物質も少ないため、硬化不全や低分子量物質による汚染が低減される。
【特許文献１】特開平9-298173号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近年、回路設計の高密度化により、ウエハ表面には微細な配線や回路パターンによる凹凸が多数形成されるようになった。この結果、上記のようなアダクト型粘着剤を使用したウエハ加工用粘着シートにおいても糊残りの発生が散見されることになった。これは回路表面の凹凸間の微細な隙間に粘着剤が充填され、その硬化物が隙間に拘束される結果、剥離の際の引っ張り力により粘着剤の硬化物が切断され、回路面に残留するためと考えられる。さらに、アダクト型粘着剤を使用したウエハ加工用粘着シートにおいては、粘着剤層を硬化すると、脆質化し、エキスパンド性が低下することがあり、特にダイシング後にチップのピックアップを容易にするために高い拡張率でエキスパンドを行うと、粘着シートが裂けてしまうことがあった。【００１０】
したがって、粘着剤硬化物の破断伸度を向上させることで、剥離時に粘着剤硬化物が引き延ばされても破断することなく伸長し、隙間による拘束から離脱し、周囲の粘着剤硬化物と一体となって回路面から剥離でき、糊残りを低減しうる可能性がある。また、粘着剤硬化物の破断部分をきっかけに粘着シートが裂けることを防止しうる可能性がある。【００１１】
すなわち、本発明はバックグラインドテープやダイシングテープとして用いられている電子部材加工用の粘着シート、特に、アダクト型粘着剤を用いたエネルギー線硬化型粘着シートにおいて、粘着剤硬化物の破断伸度を向上させ、高いエキスパンド性を付与するとともに、粘着シートの剥離後のウエハ（チップ）の糊残りを防止することを目的としている。なお、本発明において、テープには粘着テープ、粘着シートの意味を含むものとする。シートには粘着シート、粘着テープの意味を含むものとする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下のとおりである。【００１３】
（１）基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなる粘着シートであって、
前記エネルギー線硬化型粘着剤層が、重量平均分子量１０万以上のアクリル系粘着性重合体を含み、
該アクリル系粘着性重合体に、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなる、粘着シート。【００１４】
（２）前記アクリル系粘着性重合体が、側鎖に下記式（１）で示される重合性基含有ポリアルキレンオキシ基が結合してなる（１）に記載の粘着シート。
【化１】
2009110426.tif 000002
【００１５】
（式中、Ｒ１は水素またはメチル基であり、Ｒ２〜Ｒ５はそれぞれ独立に水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、ｎは２以上の整数であり、複数あるＲ２〜Ｒ５は互いに同一であっても異なっていてもよい。）【００１６】
（３）前記アクリル系粘着性重合体が、該重合体１００ｇ当たり、１×１０22〜１×１０24個の重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を含む（２）に記載の粘着シート。【００１７】
（４）前記エネルギー線硬化型粘着剤層の硬化後の破断伸度が１６％以上である（１）に記載の粘着シート。【００１８】
（５）上記（１）に記載の粘着シートのエネルギー線硬化型粘着剤に電子部材を貼付し、該電子部材の裏面研削を行う、電子部材の裏面研削方法。
（６）上記（１）に記載の粘着シートのエネルギー線硬化型粘着剤に電子部材を貼付し、該電子部材のダイシングを行う、電子部材のダイシング方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、アダクト型粘着剤を用いたエネルギー線硬化型粘着シートにおいて、粘着剤硬化物の破断伸度が向上する。この結果、エキスパンド性が向上し、また表面に微細な配線や回路パターンによる凹凸が多数形成されている電子部材であっても、粘着剤層の硬化後に粘着シートを電子部材から剥離する際に、粘着剤硬化物が引き延ばされても破断することなく伸長し、隙間による拘束から離脱し、周囲の粘着剤硬化物と一体となって回路面から剥離でき、糊残りを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の好ましい態様について、その最良の形態も含めて、さらに具体的に説明する。以下では、本発明の粘着シートについて、電子部材として半導体ウエハの加工に使用した例をあげて説明するが、本発明の粘着シートの適用分野は半導体ウエハに限定されない。【００２１】
本発明の粘着シートは、基材と、その上に形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなり、前記エネルギー線硬化型粘着剤層が、重量平均分子量１０万以上のアクリル系粘着性重合体（Ａ）を含み、該アクリル系粘着性重合体（Ａ）に、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなる。【００２２】
［（Ａ）アクリル系粘着性重合体］
アクリル系粘着性重合体（Ａ）の主骨格の構造は特に限定はされず、粘着剤として使用されている各種のアクリル系共重合体が用いられる。ポリアルキレンオキシ基は、-(-R-O-)m-示される。ここで、Ｒはアルキレン基であり、好ましくは炭素数１〜６のアルキレン基、特に好ましくは炭素数２または３のアルキレン基である。また、炭素数１〜６のアルキレン基の中でも好ましくはエチレン、プロピレン、ブチレンまたはテトラメチレン、特に好ましくはエチレンまたはプロピレンである。また、ｍは好ましくは２〜６さらに好ましくは２〜４である。また、重合性基は、たとえばエネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合を含む基であり、具体的には（メタ）アクリロイル基等を例示することができる。【００２３】
したがって、本発明で好ましく用いられるアクリル系粘着性重合体（Ａ）は、その側鎖に下記式（１）で示される重合性基含有ポリアルキレンオキシ基が結合してなる。
【化２】
2009110426.tif 000003
【００２４】
式中、Ｒ１は水素またはメチル基、好ましくはメチル基であり、Ｒ２〜Ｒ５はそれぞれ独立に水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、好ましくは水素であり、またｎは２以上の整数であり、好ましくは２〜４である。複数存在するＲ２〜Ｒ５は互いに同一であっても異なっていてもよい。すなわち、ｎが２以上であるため、上記（１）式で表される重合性基含有ポリアルキレンオキシ基には、Ｒ２が２以上含まれる。この際、２以上存在するＲ２は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ３〜Ｒ５についても同様である。【００２５】
アクリル系粘着性重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１００，０００以上であり、好ましくは１００，０００〜１，５００，０００であり、特に好ましくは１５０，０００〜１，０００，０００である。また、アクリル系粘着性重合体（Ａ）中には、１００ｇ当たり、通常１×１０22〜１×１０24個、好ましくは２×１０22〜５×１０23個、特に好ましくは３×１０22〜１×１０23個の重合性基含有ポリアルキレンオキシ基が含有されている。またアクリル系粘着性重合体（Ａ）のガラス転移温度は、通常−７０〜１０℃程度である。【００２６】
側鎖に重合性基含有ポリアルキレンオキシ基が結合してなるアクリル系粘着性重合体（Ａ）は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、該官能基に反応する置換基を有する重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物（ａ２）とを反応させることによって得られる。【００２７】
官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。【００２８】
このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、2-ヒドロキシブチルアクリレート、2-ヒドロキシブチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物があげられる。【００２９】
上記の官能基含有モノマーは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーの誘導体としては、ジメチルアクリルアミド、ジメチルメタクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、ジエチルメタクリルアミド等のジアルキル（メタ）アクリルアミドがあげられる。これらの中でも、特に好ましくはメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルアクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブチルメタクリレート、2-エチルヘキシルアクリレート、2-エチルヘキシルメタクリレート、ジメチルアクリルアミド等である。【００３０】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００重量％、好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９７重量％、好ましくは６０〜９５重量％、特に好ましくは７０〜９０重量％の割合で含有してなる。【００３１】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体とを常法にて共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されていてもよい。【００３２】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、該官能基に反応する置換基を有する重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物（ａ２）と反応させることによりアクリル系粘着性重合体（Ａ）が得られる。【００３３】
重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物（ａ２）には、アクリル系共重合体（ａ１）中の官能基と反応しうる置換基が含まれている。この置換基は、前記官能基の種類により様々である。たとえば、官能基がヒドロキシル基またはカルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアナート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がカルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアナート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がアミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基等が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはカルボキシル基が好ましい。このような置換基は、重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物（ａ２）１分子毎に一つずつ含まれている。【００３４】
また重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。【００３５】
このような重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物（ａ２）の具体例としては、下記式（２）で示される化合物があげられる。
【化３】
2009110426.tif 000004
【００３６】
式中、Ｒ１〜Ｒ５およびｎは前記と同様であり、ＮＣＯは置換基としてのイソシアナート基を示す。【００３７】
重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常２０〜１００当量、好ましくは４０〜９５当量、特に好ましくは６０〜９０当量の割合で用いられる。【００３８】
アクリル系共重合体（ａ１）と重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物（ａ２）との反応は、通常は、室温程度の温度で、常圧にて、２４時間程度行なわれる。この反応は、例えば酢酸エチル等の溶液中で、ジブチル錫ラウレート等の触媒を用いて行なうことが好ましい。【００３９】
この結果、アクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に存在する官能基と、重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、重合性基含有ポリアルキレンオキシ基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、アクリル系粘着性重合体（Ａ）が得られる。【００４０】
［（Ｂ）架橋剤］
本発明で用いられるエネルギー線硬化型粘着剤は、上記のようなアクリル系粘着性重合体（Ａ）単独で形成されていてもよいが、これを架橋剤（Ｂ）にて部分架橋して用いてもよい。架橋剤（Ｂ）としては、有機多価イソシアナート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物等があげられる。【００４１】
上記有機多価イソシアナート化合物としては、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソシアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物およびこれらの有機多価イソシアナート化合物の三量体、ならびにこれら有機多価イソシアナート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマー等をあげることができる。有機多価イソシアナート化合物としては、たとえば2,4-トリレンジイソシアナート、2,6-トリレンジイソシアナート、1,3-キシリレンジイソシアナート、1,4-キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン-4,4'-ジイソシアナート、ジフェニルメタン-2,4'-ジイソシアナート、3-メチルジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン-4,4'-ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン-2,4'-ジイソシアナート、トリメチロールプロパンアダクトトルイレンジイソシアナート、リジンイソシアナートなどがあげられる。【００４２】
上記有機多価エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、1,3-ビス(N,N-ジグリシジルアミノメチル)ベンゼン、1,3-ビス(N,N-ジグリシジルアミノメチル)トルエン、N,N,N',N'-テトラグリシジル-4,4-ジアミノジフェニルメタン等をあげることができる。【００４３】
上記有機多価イミン化合物としては、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレンメラミン等をあげることができる。【００４４】
このような架橋剤（Ｂ）の使用量は、アクリル系粘着性重合体（Ａ）１００重量部に対して、好ましくは０．１〜２０重量部、特に好ましくは１〜１０重量部程度である。【００４５】
［（Ｃ）光重合開始剤］
また、本発明のウエハ加工用粘着シートの使用にあたり、エネルギー線硬化型粘着剤層を硬化させるために、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上記の粘着剤中に光重合開始剤（Ｃ）を混入することにより、重合硬化時間ならびに光線照射量を少なくすることができる。【００４６】
このような光重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、2,4-ジエチルチオキサンソン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。光重合開始剤（Ｃ）は、アクリル系粘着性重合体（Ａ）の合計１００重量部に対して０．１〜１０重量部、特には０．５〜５重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。【００４７】
本発明の粘着シートの粘着剤層は、上記のようなアクリル系粘着性重合体（Ａ）、および必要に応じ架橋剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）からなる。また、これら成分に加え、前述した粘着剤層に要求される好適物性を損なわない限り、他の成分を添加してもよい。【００４８】
［エネルギー線硬化型粘着剤］
このようなエネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線照射により、接着力が激減する。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いられる。【００４９】
本発明において用いられるエネルギー線硬化型粘着剤層は、エネルギー線照射前には、充分な接着力を有し、ウエハの裏面研削時にはウエハを確実に保持し、またウエハのダイシング時にはチップの飛散を防止する。また、エネルギー線照射による硬化後の粘着剤は接着力が著しく低減され、かつ高い破断伸度を有する。この結果、粘着剤層の硬化後であっても十分なエキスパンド性を有し、またウエハ表面に微細な配線や回路パターンによる凹凸が多数形成されている場合であっても、粘着剤層の硬化後に粘着シートをウエハ（チップ）から剥離する際に、粘着剤硬化物が引き延ばされても破断することなく伸長し、隙間による拘束から離脱し、周囲の粘着剤硬化物と一体となって回路面から剥離でき、糊残りを低減することができる。【００５０】
エネルギー線照射による硬化後の粘着剤層の破断伸度は、好ましくは１０〜５０％、さらに好ましくは１６〜４５％である。また、バックグラインドテープとして用いる場合、特に好ましくは２０〜４０％であり、ダイシングテープとして用いる場合、特に好ましくは１６〜３５％である。【００５１】
さらに、エネルギー線硬化型粘着剤層のエネルギー線照射による硬化後のヤング率は、好ましくは５００ＭＰａ以下であり、さらに好ましくは５〜４５０ＭＰａである。また、バックグラインドテープとして用いる場合、さらに好ましくは１５０ＭＰａ以下であり、特に好ましくは１０〜１００ＭＰａである。ダイシングテープとして用いる場合、さらに好ましくは４５０ＭＰａ以下であり、特に好ましくは２０〜４５０ＭＰａである。エネルギー線硬化後の粘着剤層の破断伸度およびヤング率がこの範囲にあれば、ウエハから剥離する際に粘着剤層が引き延ばされやすくなるとともに、剥離力が充分に低下し、粘着剤がシリコンウエハに残留するおそれがなくなる。【００５２】
上記エネルギー線硬化型粘着剤層は、エネルギー線の照射により硬化し、接着力が激減する。たとえば、半導体ウエハ鏡面に対する接着力は、エネルギー線の照射前には、好ましくは２０００〜１６０００ｍＮ／２５ｍｍ、さらに好ましくは５０００〜１２０００ｍＮ／２５ｍｍ程度であるのに対し、照射後には、照射前の１〜５０％程度にコントロールできる。【００５３】
さらに、硬化前の粘着剤層の貯蔵弾性率Ｇ'（２３℃）は、好ましくは０．０４〜０．３ＭＰａである。また、バックグラインドテープとして用いる場合、さらに好ましくは０．０５〜０．１ＭＰａであり、ダイシングテープとして用いる場合、さらに好ましくは０．０５〜０．２５ＭＰａである。損失弾性率／貯蔵弾性率で定義されるtanδ値（２３℃）は、好ましくは０．２〜２である。また、バックグラインドテープとして用いる場合、さらに好ましくは０．３〜１の範囲にあり、ダイシングテープとして用いる場合、さらに好ましくは０．２５〜１の範囲にある。硬化前の粘着剤層の粘弾性が上記範囲にあると、ウエハへの貼付を円滑に行えるようになる。【００５４】
このように、本発明におけるエネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線照射前には被着体に対して充分な粘着性を有する。一方、エネルギー線照射後には、被着体に対する接着力が激減し、粘着剤を残留することなく被着体から除去することができる。このため、このエネルギー線硬化型粘着剤は、貼付後の剥離を前提とした用途に好ましく使用される。【００５５】
［粘着シート］
本発明に係る粘着シートは、前述したアクリル系粘着性重合体（Ａ）を主成分とするエネルギー線硬化型粘着剤層と、基材とからなる。【００５６】
本発明の粘着シートの基材としては、特に限定はされないが、たとえばエネルギー線として紫外線を用いる場合には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム等の透明フィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。【００５７】
また、エネルギー線として電子線を用いる場合には、透明である必要はないので、上記の透明フィルムの他、これらを着色したフィルム、または不透明フィルム等を用いることができる。【００５８】
本発明の粘着シートは、該エネルギー線硬化型粘着剤をロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、カーテンコーターなど一般に公知の方法にしたがって各種の基材上に適宜の厚さで塗工して乾燥させて粘着剤層を形成し、次いで必要に応じ粘着剤層上に離型シートを貼り合わせることによって得られる。また粘着剤層を剥離フィルム上に設け、これを上記基材に転写することで製造してもよい。【００５９】
粘着剤層の厚さは、用途によって様々であるが、通常は３〜５０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍ程度であり、粘着剤層の厚さが薄くなると粘着性や表面保護機能が低下するおそれがある。また、基材の厚さは、通常は５０〜５００μｍ、好ましくは１００〜３００μｍ程度であり、基材の厚さが薄くなると操作性や表面保護機能が低下するおそれがある。【００６０】
［電子部材の裏面研削方法］
次に、本発明の粘着シートの使用例として、粘着シートを用いた電子部材の裏面研削方法を、ウエハの裏面研削方法を例に説明する。【００６１】
ウエハの裏面研削においては、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面に粘着シートを貼付して、回路面を保護しつつウエハの裏面を研削し、所定厚みのウエハとする。【００６２】
半導体ウエハは、シリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。表面に所定の回路が形成されたウエハの研削前の厚みは特に限定はされないが、通常は６５０〜７５０μｍ程度である。【００６３】
ウエハの裏面研削時には、表面の回路を保護するために、回路面に本発明の粘着シートを貼付する。裏面の研削は、グラインダーおよびウエハ固定のための吸着テーブル等を用いた公知の手法により行われる。【００６４】
裏面研削工程後、粘着シートにエネルギー線を照射し、粘着剤を硬化させ、粘着力を低減した後、回路面から粘着シートを剥離する。本発明の粘着シートによれば、エネルギー線照射前には、充分な接着力を有し、ウエハの裏面研削時にはウエハを確実に保持し、また切削水の回路面への浸入を防止できる。また、エネルギー線照射による硬化後の粘着剤は、接着力が著しく低減され、かつ高い破断伸度を有する。この結果、ウエハ表面に微細な配線や回路パターンによる凹凸や隙間が多数形成されている場合であっても、隙間に拘束されている粘着剤硬化物が引き延ばされても破断することなく伸長し、回路面の凹凸、隙間による拘束から離脱し、周囲の粘着剤硬化物と一体となって回路面から剥離でき、回路面への糊残りを低減することができる。【００６５】
［電子部材のダイシング方法］
また、本発明の粘着シートは、エネルギー線照射により接着力が激減する性質を有するため、電子部材をダイシングするダイシングシートとして使用することもできる。半導体ウエハのダイシング方法を例に説明する。【００６６】
ダイシングシートとして使用する場合には、ウエハの裏面に本発明の粘着シートを貼付する。ダイシングシートの貼付は、ローラーを備えたマウンターと呼ばれる装置により行われるのが一般的だが、特に限定はされない。【００６７】
半導体ウエハのダイシング方法は特に限定はされない。一例として、ウエハのダイシング時には、ダイシングテープの周辺部を、リングフレームにより固定した後、ダイサーなどの回転丸刃を用いるなどの公知の手法により、ウエハのチップ化を行う。また、レーザー光を用いたダイシング法であってもよい。【００６８】
次いで、粘着シートにエネルギー線を照射し、粘着剤を硬化させ、粘着力を低減した後、チップを粘着シートからピックアップする。なお、チップのピックアップに先立ち、チップ間隔を離間するため、粘着シートをエキスパンドしてもよい。本発明の粘着シートにおいては、粘着剤層を硬化させた後でも、十分なエキスパンド性を有し、破断することなくチップ間隔を拡張することができる。ピックアップされたチップは、その後、常法によりダイボンド、樹脂封止がされ半導体装置が製造される。本発明の粘着シートによればチップ裏面への糊残りが低減され、チップ裏面の残留物による悪影響は生じない。【００６９】
［その他の使用形態］
また、本発明の粘着シートは、ダイシング・ダイボンド兼用シートとして用いることもできる。この場合には、粘着剤層には、アクリル系粘着性重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）に加えて、さらにエポキシなどの熱硬化性樹脂、および熱硬化性樹脂の硬化促進剤を配合する。また、基材としては、粘着剤層が形成される面の表面張力が、４０ｍＮ／ｍ 以下のフィルムを使用することが望ましい。【００７０】
粘着シートをダイシング・ダイボンド兼用シートとして使用する場合には、まず、該シートをダイシング装置上に、リングフレームにより固定し、半導体ウエハの一方の面をシートの粘着剤層上に載置し、軽く押圧し、ウエハを固定する。【００７１】
次いで、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、上記のウエハを切断しＩＣチップを得る。この際に粘着剤層も同時に切断する。次いで粘着剤層にエネルギー線を照射する。その後、必要に応じてエキスパンドを行い、ＩＣチップのピックアップを行うと、切断された粘着剤層をＩＣチップ裏面に固着残存させて基材から剥離することができる。【００７２】
次いで粘着剤層を介してＩＣチップをダイパッド部に載置し、加熱する。加熱により熱硬化性樹脂が接着力を発現し、ＩＣチップとダイパッド部とを強固に接着することができる。【００７３】
以上、本発明の粘着シートについて、半導体ウエハの裏面研削およびダンシングに適用した場合を例にとり説明したが、本発明の粘着シートは、半導体ウエハのみならず、各種電子素子のパッケージ、ガラス、セラミクス、グリーンセラミクス、化合物半導体等の電子部材その他の部材の加工にも使用できる。
【実施例】
【００７４】
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。また、各成分の配合量（含有量）は、断りがない限りすべて固形分での値とする。【００７５】
（実施例１）
（エネルギー線硬化型粘着剤の作成）
ブチルアクリレート７３．２重量部、ジメチルアクリルアミド１０重量部、官能基含有モノマーとして２−ヒドロキシエチルアクリレート１６．８重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量５００，０００のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の１００重量部に対し、下記式で示される重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物（2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate）２４重量部（アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基１００当量に対して８３当量）とを反応させ、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た（アクリル系粘着性重合体１００ｇ当たり重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を５．８×１０２２個含む）。
【化４】
2009110426.tif 000005
【００７６】
アクリル系粘着性重合体１００重量部に対し、架橋剤として多価イソシアナート化合物（コロネートＬ（日本ポリウレタン社製））２．０重量部と、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャリティケミカルズ社製）３．３重量部を混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。【００７７】
（粘着シートの作成）
エネルギー線硬化型粘着剤組成物を溶媒（酢酸エチル）で３０重量％溶液となるよう濃度を調整し、ロールナイフコーターを用いて、乾燥後の塗布厚が４０μｍとなるように、剥離シートとしてシリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）の剥離処理面に塗布し、１２０℃で１分間乾燥した後、厚さ１１０μｍのポリエチレンフィルムを積層し、粘着シートを得た。【００７８】
「粘着力」
得られた粘着シートの粘着力を以下のように測定した。【００７９】
被着体をシリコンウエハの鏡面とした以外は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じて、万能型引張試験機（株式会社オリエンテック製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にて粘着シートの粘着力を測定し、エネルギー線硬化前の粘着力とした。【００８０】
また、粘着シートをシリコンウエハの鏡面に貼付してから、２３℃、６５％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置した後、粘着シートの基材側より、紫外線照射装置（リンテック株式会社製、ＲＡＤ−２０００ｍ／１２）を用いて、紫外線照射（照射条件：照度２３０ｍＷ／ｃｍ２，光量１８０ｍＪ／ｃｍ２）を行った。紫外線照射後の粘着シートにつき、上記と同様にして粘着力を測定し、エネルギー線硬化後の粘着力とした。【００８１】
「表面汚染性」
上記粘着シートを、半導体ウエハの裏面研削時の表面保護シート（バックグラインドテープ）として用いた際の表面汚染性を以下のように評価した。【００８２】
リンテック株式会社製、ラミネーターＲＡＤ−３５１０を用いて、シリコンダミーウエハ（直径８インチ、厚さ７２５μｍ）の回路面に上記粘着シートを貼付した。その後、ウエハ裏面研削装置（株式会社ディスコ製、ＤＧＰ−８７６０）を用いてウエハ厚を１００μｍまで研削した。次に粘着シートの基材側より、紫外線照射装置（リンテック株式会社製、ＲＡＤ−２０００ｍ／１２）を用いて、紫外線照射（照射条件：照度２３０ｍＷ／ｃｍ２，光量１８０ｍＪ／ｃｍ２）を行った。次いで、テープマウンター（リンテック株式会社製、ＲＡＤ−２５００ｍ／１２）を用いて、研削面にダイシングテープ（リンテック株式会社製、Ｄ−１８５）を貼付し、前記粘着シートをシリコンダミーウエハの回路面から剥離した。【００８３】
次いでシリコンダミーウエハの回路面（粘着シートに貼付されていた面）をデジタル顕微鏡（キーエンス社製、デジタルマイクロスコープＶＨＸ−２００）を用いて倍率２０００倍で観察し、粘着剤残渣が観察されなかった場合を、表面汚染性「良好」とし、残渣が観察された場合を「不良」と評価した。【００８４】
また、上記粘着剤のエネルギー線硬化後の「ヤング率」、「破断伸度」およびエネルギー線硬化前の「貯蔵弾性率」、「tanδ」を以下のように評価した。【００８５】
「ヤング率、破断伸度」
測定サンプルは以下のように調製した。【００８６】
エネルギー線硬化型粘着剤組成物をロールナイフコーターを用いて、乾燥後の塗布厚が４０μｍとなるように、シリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）の剥離処理面に塗布し、１２０℃で１分間乾燥した後、さらに同じＰＥＴフィルムを他面に積層した。次いで、一方のＰＥＴフィルムを剥離し、エネルギー線硬化型粘着剤層を露出させた。【００８７】
同じように調製したエネルギー線硬化型粘着剤層を全厚が２００μｍになるまで順次積層した。次いで、上記サンプルに、紫外線照射（照射条件：照度２３０ｍＷ／ｃｍ２，光量６００ｍＪ／ｃｍ２）を両面から２回ずつ行い硬化させた。その後、サンプルを１５ｍｍ×１４０ｍｍに型抜きして、測定用サンプルを得た。【００８８】
測定は測定長（チャック間距離）１５ｍｍ×１００ｍｍで、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じて万能型引張試験機（株式会社オリエンテック製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００）を用いて行った。【００８９】
「貯蔵弾性率、tanδ」
前記と同様の方法で、エネルギー線硬化型粘着剤層を全厚が８ｍｍになるまで順次積層した。ついで、直径８ｍｍの円柱型に型抜きして測定用サンプルを得た。【００９０】
このサンプルの２３℃における貯蔵弾性率、tanδを粘弾性測定装置（ＲＥＯＭＥＴＲＩＣ社製、ＤＹＮＡＭＩＣ  ＡＮＡＬＹＺＥＲ  ＲＡＤII）を用いて測定した。【００９１】
（実施例２）
（エネルギー線硬化型粘着剤の作成）
ブチルアクリレート８０重量部、ジメチルアクリルアミド１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート１０重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量６８０，０００のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体１００重量部と、2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate１３．２重量部（アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基１００当量に対して７７当量）とを反応させ、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た（アクリル系粘着性重合体１００ｇ当たり重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を３．５×１０２２個含む）。【００９２】
上記アクリル系粘着性重合体を用いた以外は実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。【００９３】
（比較例１）
（エネルギー線硬化型粘着剤の作成）
ブチルアクリレート７３．２重量部、ジメチルアクリルアミド１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート１６．８重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量５００，０００のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の固形分１００重量部と、methacryloyloxyethyl isocyanate１８．６重量部（アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基１００当量に対して８３当量）とを反応させ、アルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た（アクリル系粘着性重合体１００ｇ当たり重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を６．１×１２２個含む）。【００９４】
上記アクリル系粘着性重合体を用いた以外は実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。【００９５】
（比較例２）
（エネルギー線硬化型粘着剤の作成）
ブチルアクリレート６２重量部、メチルメタクリレート１０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２８重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量６００，０００のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の固形分１００重量部と、methacryloyloxyethyl isocyanate３０重量部（アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基１００当量に対して８０当量）とを反応させ、アルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た（アクリル系粘着性重合体１００ｇ当たり重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を８．９×１０２２個含む）。【００９６】
上記アクリル系粘着性重合体を用いた以外は実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。【００９７】
（実施例３）
（エネルギー線硬化型粘着剤の作成）
ブチルアクリレート８５重量部、官能基含有モノマーとし２−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量６００，０００のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の１００重量部に対し、重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物（2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate） ２０．６重量部（アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基１００当量に対して８０当量）とを反応させ、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た（アクリル系粘着性重合体１００ｇ当たり重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を５．１６×１０２２個含む）。【００９８】
このアクリル系粘着性重合体１００重量部に対し、架橋剤として多価イソシアナート化合物（コロネートＬ（日本ポリウレタン社製））０．４５重量部と、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャリティケミカルズ社製）３重量部を混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。【００９９】
（粘着シートの作成）
エネルギー線硬化型粘着剤組成物を溶媒（酢酸エチル）で２５重量％溶液となるよう濃度を調整し、ロールナイフコーターを用いて、乾燥後の塗布厚が１０μｍとなるように、剥離シートとしてシリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）の剥離処理面に塗布し、１００℃で１分間乾燥した後、厚さ８０μｍのエチレン-メタクリル酸共重合フィルム（共重合重量比=９１：９）を積層し、粘着シートを得た。【０１００】
得られた粘着シートのエネルギー線硬化前後の粘着力を上記と同様に測定した。また、上記粘着剤のエネルギー線硬化後の「ヤング率」、「破断伸度」およびエネルギー線硬化前の「貯蔵弾性率」、「tanδ」を前記のように評価した。また、上記粘着シートを、半導体ウエハのダイシングシートとして用いた際の裏面汚染性およびエキスパンド性を以下のように評価した。【０１０１】
「裏面汚染性」
直径６インチ、厚さ３５０μｍの研磨（♯２０００）したシリコンウエハの研磨面にテープマウンター（リンテック株式会社製、ＲＡＤ−２５００ｍ／１２）を用いて、粘着シートを貼付した。粘着シートの外周部をリングフレームに固定し、ウエハダイシング装置（ＤＦＤ−６５１、ディスコ社製）を用い、ブレード（ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−ＳＥ２７ＨＥＣＣ、ディスコ社製）で、粘着シートへの切り込み量３０μｍ、チップサイズ１０ｍｍ×１０ｍｍの条件でフルカットダイシングした。ダイシング終了後に、ダイボンド装置（ダイボンダー、ＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２、キヤノンマシナリー社製）を用いて、３ｍｍ引き落としの条件で粘着シートをエキスパンドし、次いでチップのピックアップを行った。チップのピックアップは、４本の突き上げピンが正方形に配置され、その中心に１本の突き上げピンが配置された突き上げ装置を用い、周辺４ピンの突き上げ高さ１００μｍ、中心ピンの突き上げ高さ６００μｍで粘着シートの裏面側からチップを突き上げピックアップを行った。【０１０２】
次いでピックアップしたチップの研磨面（シートに貼付されていた面）をデジタル顕微鏡（キーエンス社製、デジタルマイクロスコープＶＨＸ−２００）を用いて倍率２０００倍で観察し、粘着剤残渣が観察されなかった場合を、裏面汚染性「良好」とし、残渣が観察された場合を「不良」と評価した。【０１０３】
「エキスパンド性」
直径６インチ、厚さ３５０μｍの研磨（♯２０００）したシリコンウエハの研磨面にテープマウンター（リンテック株式会社製、ＲＡＤ−２５００ｍ／１２）を用いて、粘着シートを貼付した。粘着シートの外周部をリングフレームに固定し、ウエハダイシング装置（ＤＦＤ−６５１、ディスコ社製）を用い、ブレード（ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−ＳＥ２７ＨＥＣＣ、ディスコ社製）で、粘着シートへの切り込み量３０μｍ、チップサイズ１０ｍｍ×１０ｍｍの条件でフルカットダイシングした。ダイシング終了後に、下記２つの条件で粘着シートをエキスパンドした。【０１０４】
「条件Ａ」エキスパンド装置（ダイボンダー、ＣＳＰ−１００ＶＸ、ＮＥＣマシナリー社製）を用いて１２ｍｍ引き落としの条件で粘着シートをエキスパンドした。
「条件Ｂ」エキスパンド装置（半自動エキスパンダー、ＭＥ−３００Ｂ、ＪＣＭ社製）を用いて１０ｍｍ引き落としの条件で粘着シートをエキスパンドした。【０１０５】
ダイシングシートを所定の量まで引き落とした際に粘着シートの破断がなかった場合を「良好」とし、粘着シートが破断した場合を「不良」と評価した。【０１０６】
（実施例４）
２−エチルヘキシルアクリレート４０重量部、酢酸ビニル４０重量部、官能基含有モノマーとして２−ヒドロキシエチルアクリレート２０重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量６００，０００のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の１００重量部に対し、重合性基含有ポリアルキレンオキシ化合物（2-(2-methacryloyloxyethyloxy)ethyl isocyanate） ２７．４重量部（アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基１００当量に対して８０当量）とを反応させ、ポリアルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た（アクリル系粘着性重合体１００ｇ当たり重合性基含有ポリアルキレンオキシ基を６．５×１０２２個含む）。【０１０７】
このアクリル系粘着性重合体１００重量部に対し、架橋剤として多価イソシアナート化合物（コロネートＬ（日本ポリウレタン社製））１．０７重量部と、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャリティケミカルズ社製）３重量部を混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。【０１０８】
上記エネルギー線硬化型粘着剤組成物を用いた以外は実施例３と同様の操作を行った。結果を表１に示す。【０１０９】
（比較例３）
ブチルアクリレート８５重量部、官能基含有モノマーとして２−ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量６００，０００のアクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の１００重量部に対し、methacryloyloxyethyl isocyanate １６重量部（アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基１００当量に対して８０当量）とを反応させ、アルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た（アクリル系粘着性重合体１００ｇ当たり重合性基含有アルキレンオキシ基を５．３５×１０２２個含む）。【０１１０】
このアクリル系粘着性重合体１００重量部に対し、架橋剤として多価イソシアナート化合物（コロネートＬ（日本ポリウレタン社製））０．４５重量部と、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャリティケミカルズ社製）３重量部を混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。【０１１１】
上記エネルギー線硬化型粘着剤組成物を用いた以外は実施例３と同様の操作を行った。結果を表１に示す。【０１１２】
（比較例４）
２−エチルヘキシルアクリレート４０重量部、酢酸ビニル４０重量部、官能基含有モノマーとして２−ヒドロキシエチルアクリレート２０重量部を用いて酢酸エチル溶媒中で溶液重合し、重量平均分子量の６００，０００アクリル系共重合体を生成した。このアクリル系共重合体の１００重量部に対し、methacryloyloxyethyl isocyanate ２１．４重量部（アクリル系共重合体の官能基であるヒドロキシル基１００当量に対して８０当量）とを反応させ、アルキレンオキシ基を介して重合性基が結合してなるアクリル系粘着性重合体を得た（アクリル系粘着性重合体１００ｇ当たり重合性基含有アルキレンオキシ基を６．８４×１０２２個含む）。【０１１３】
このアクリル系粘着性重合体１００重量部に対し、架橋剤として多価イソシアナート化合物（コロネートＬ（日本ポリウレタン社製））１．０７重量部と、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（チバ・スペシャリティケミカルズ社製）３重量部を混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。【０１１４】
上記エネルギー線硬化型粘着剤組成物を用いた以外は実施例３と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【表１】
2009110426.tif 000006
【国際調査報告】
2009110426.tif 000008
2009110426.tif 000009
2009110426.tif 000010
2009110426.tif 000011