(57)【要約】スタンパの凹凸を、基板の正確な位置に転写できる転写装置を提供する。基板Ｐ上の樹脂ＲにスタンパＳの凹凸面を接触させ、樹脂Ｒを硬化させることによって、樹脂Ｒに凹凸を転写する転写装置であって、基板Ｐを保持するピン３３ｃと、スタンパＳを保持する支持台３２ａと、基板Ｐ及びスタンパＳのアラインメントマークを検出するＣＣＤカメラ３２ｃと、樹脂ＲとスタンパＳとを接触させる際に、ＣＣＤカメラ３２ｃにより検出されたアラインメントマークに基づいて、スタンパＳを接触面と平行な方向に移動させることにより、基板Ｐに対してスタンパＳの位置決めを行う位置決め装置３２とを有する。
2009044527.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の樹脂にスタンパの凹凸面を接触させ、前記樹脂を硬化させることによって、前記樹脂に凹凸を転写する転写装置において、
前記基板を保持する第１の保持手段と、
前記スタンパを保持する第２の保持手段と、
前記樹脂と前記スタンパとを接触させる際に、前記第１の保持手段及び前記第２の保持手段の少なくとも一方を、接触面と平行な方向に移動させることにより、前記基板及び前記スタンパの相対位置を合わせる位置決め手段と、
を有することを特徴とする転写装置。
【請求項２】
前記第１の保持手段は、前記樹脂と前記スタンパとが接触するように、前記基板を前記第２の保持手段側に接近させる接触位置と、前記樹脂と前記スタンパとが剥離するように、前記基板を前記第２の保持手段から離す離間位置とを移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項３】
前記スタンパ及び前記基板は、それぞれ中心穴を有し、
前記スタンパの中心穴は、前記基板の中心穴よりも径が大きく、
前記第１の保持手段は、前記第２の保持手段に保持された前記スタンパの中心穴を通る位置に設けられていることを特徴とする請求項２記載の転写装置。
【請求項４】
前記第１の保持手段、前記第２の保持手段及び前記位置決め手段は、回転により前記基板及び前記スタンパを移動させるターンテーブルに設けられていることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項５】
前記第２の保持手段及び前記位置決め手段は、前記スタンパを前記樹脂に押し付ける押圧装置に設けられていることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項６】
前記押圧装置には、前記樹脂を硬化させる硬化手段が設けられていることを特徴とする請求項５記載の転写装置。
【請求項７】
硬化した前記樹脂から前記スタンパを剥離する際に、前記基板及び前記スタンパの少なくとも一方を固定する固定手段を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項８】
前記位置決め手段が前記基板及び前記スタンパの相対位置を合わせる際には、前記スタンパと前記樹脂とが接した状態であることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項９】
前記樹脂に前記スタンパを接触させる際に、周囲の空間を真空引き可能となるように密閉する密閉手段を有し、
前記位置決め手段の可動部は、前記密閉手段により密閉される空間の外部に設けられていることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項１０】
前記基板及び前記スタンパの位置を検出する検出手段と、
前記検出手段により検出された位置に基づいて、前記位置決め手段を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、光ディスクの記録層のように、基板上の樹脂に凹凸を形成するための技術に係り、特に、スタンパに形成された凹凸を樹脂に転写するための転写装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤやＤＶＤ等の光ディスクには、ピットと呼ばれる突起により情報が記録されているものがある。このような光ディスクの製造工程においては、基板の表面にピットを形成する作業が不可欠となる。このようなピット列の形成は、ピットに対応する凹凸が形成されたスタンパを型として、凹凸を基板に転写した後、その表面に反射膜を形成することにより行われる。【０００３】
スタンパによる凹凸の転写は、例えば、基板に樹脂を塗布し、その樹脂をスタンパの凹凸面に押し当てて、樹脂を硬化させることにより行われる。硬化後は、基板をスタンパから剥離することにより、微小な凹凸が基板に残ることになる。このようなスタンパには、基板と同様の材質、例えば、ポリカーボネートにより製造され、基板から剥離した後に廃棄されるソフトスタンパと、金属製で、一枚で数万枚の転写を行うメタルスタンパがある。【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２４３１１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、樹脂を塗布した基板をスタンパに押し当てる際には、スタンパの凹凸の位置が、基板における記録領域に正確に一致している必要がある。これに対処するため、一般的には、基板とスタンパの中心穴に共通のセンターピンを挿入することにより、両者の位置決めを行っている（特許文献１参照）。【０００６】
しかし、基板及びスタンパの中心穴にセンターピンをスムーズに挿入するためには、中心穴とセンターピンとの間には、ある程度の隙間が必要となる。このため、たとえ基板及びスタンパの中心穴をセンターピンに挿入しても、両者には、僅かにずれが生じる可能性がある。また、基板とスタンパのいずれか一方を固定していたとしても、他方はセンターピンと中心穴と間の隙間によって、ずれが生じることになる。【０００７】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、スタンパの凹凸を、基板の正確な位置に転写できる転写装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記のような目的を達成するため、本発明は、基板上の樹脂にスタンパの凹凸面を接触させ、前記樹脂を硬化させることによって、前記樹脂に凹凸を転写する転写装置において、前記基板を保持する第１の保持手段と、前記スタンパを保持する第２の保持手段と、前記樹脂と前記スタンパとを接触させる際に、前記第１の保持手段及び前記第２の保持手段の少なくとも一方を、接触面と平行な方向に移動させることにより、前記基板及び前記スタンパの相対位置を合わせる位置決め手段と、を有することを特徴とする。【０００９】
以上のような発明では、位置決め手段によって、基板及びスタンパを接触面に平行な方向に移動させることにより、互いの中心等の相対的な位置合わせが可能となるので、基板の正確な位置に凹凸を転写できる。【００１０】
他の態様は、前記第１の保持手段は、前記樹脂と前記スタンパとが接触するように、前記基板を前記第２の保持手段側に接近させる接触位置と、前記樹脂と前記スタンパとが剥離するように、前記基板を前記第２の保持手段から離す離間位置とを移動可能に設けられていることを特徴とする。【００１１】
以上のような態様では、第１の保持手段は、スタンパを樹脂に接触させる前に基板を保持しておくとともに、樹脂の硬化後にスタンパから剥離させることもできる。【００１２】
他の態様は、前記スタンパ及び前記基板は、それぞれ中心穴を有し、前記スタンパの中心穴は、前記基板の中心穴よりも径が大きく、前記第１の保持手段は、前記第２の保持手段に保持された前記スタンパの中心穴を通る位置に設けられていることを特徴とする。【００１３】
以上のような態様では、基板の中心穴がスタンパの中心穴よりも小さいので、スタンパの中心穴を通る第１の保持手段によって、基板の中心穴を付勢することができ、樹脂とスタンパとを剥離しやすい。【００１４】
他の態様は、前記第１の保持手段、前記第２の保持手段及び前記位置決め手段は、回転により前記基板及び前記スタンパを移動させるターンテーブルに設けられていることを特徴とする。【００１５】
以上のような態様では、ターンテーブルの回転に従って、基板及びスタンパを移動させながら、基板に対するスタンパの位置決め、スタンパの凹凸の樹脂への転写、樹脂の硬化を行うことができる。【００１６】
他の態様は、前記第２の保持手段及び前記位置決め手段は、前記スタンパを前記樹脂に押し付ける押圧装置に設けられていることを特徴とする。【００１７】
以上のような態様では、スタンパの保持、基板に対するスタンパの位置決め、基板に対するスタンパの押し付けを、一箇所の押圧装置で行うことができるので、工程を簡略化できる。【００１８】
他の態様は、前記押圧装置には、前記樹脂を硬化させる硬化手段が設けられていることを特徴とする。
以上のような態様では、樹脂の硬化も一箇所の押圧装置で行うことができるので、工程をさらに簡略化できる。【００１９】
他の態様は、硬化した前記樹脂から前記スタンパを剥離する際に、前記基板及び前記スタンパの少なくとも一方を固定する固定手段を有することを特徴とする。【００２０】
以上のような態様では、第１の保持手段若しくは第２の保持手段によってスタンパと樹脂とを剥離する際に、基板及びスタンパの一方が固定手段によって固定されるので、不完全な剥離を防止できる。【００２１】
他の態様は、前記位置決め手段が前記基板及び前記スタンパの相対位置を合わせる際には、前記スタンパと前記樹脂とが接した状態であることを特徴とする。
以上のような態様では、位置合わせ後の基板とスタンパとの相対移動がないので、正確な位置決めが可能となる。【００２２】
他の態様は、前記樹脂に前記スタンパを接触させる際に、周囲の空間を真空引き可能となるように密閉する密閉手段を有し、前記位置決め手段の可動部は、前記密閉手段により密閉される空間の外部に設けられていることを特徴とする。【００２３】
以上のような態様では、位置決め手段の可動部が、真空となる密閉空間の外部に配置されているので、潤滑油等に高価な真空用のものを使用する必要がなくなる。【００２４】
他の態様は、前記基板及び前記スタンパの位置を検出する検出手段と、前記検出手段により検出された位置に基づいて、前記位置決め手段を制御する制御手段と、を有することを特徴とする。【００２５】
以上のような態様では、基板及びスタンパの位置検出に基づいて、両者を正確に位置決めすることができる。
【発明の効果】
【００２６】
以上、説明したように、本発明によれば、スタンパの凹凸を、基板の正確な位置に転写できる転写装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す簡略構成図である。
【図２】図１の実施形態による転写工程を示すフローチャートである。
【図３】図１の実施形態における位置決め装置を示す縦断面図である。
【図４】図１の実施形態における基板の位置検出を示す縦断面図である。
【図５】図１の実施形態における位置決め工程を示す縦断面図である。
【図６】図１の実施形態における押圧装置を示す縦断面図である。
【図７】図１の実施形態における押圧工程を示す縦断面図である。
【図８】図１の実施形態における紫外線照射工程を示す縦断面図である。
【図９】図１の実施形態における剥離工程を示す縦断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態を示す簡略構成図である。
【図１１】図１０の実施形態による転写工程を示すフローチャートである。
【図１２】図１０の実施形態における押圧装置を示す縦断面図である。
【図１３】図１０の実施形態における基板の位置検出を示す縦断面図である。
【図１４】図１０の実施形態における位置決め工程を示す縦断面図である。
【図１５】図１０の実施形態における押圧工程を示す縦断面図である。
【図１６】図１０の実施形態における剥離工程を示す縦断面図である。
【図１７】図１０の実施形態における搬出工程を示す縦断面図である。
【図１８】本発明の他の実施形態を示す簡略構成図である。
【図１９】本発明の他の実施形態を示す簡略構成図である。
【図２０】本発明の他の実施形態の位置検出工程を示す縦断面図である。
【図２１】本発明の他の実施形態の位置検出工程を示す縦断面図である。
【図２２】本発明の他の実施形態の位置検出工程及び位置決め工程を示す縦断面図である。
【図２３】本発明の他の実施形態の位置検出工程及び位置決め工程を示す縦断面図である。
【図２４】本発明の他の実施形態の位置決め工程を示す縦断面図である。
【図２５】本発明の他の実施形態の位置決め工程を示す縦断面図である。
【図２６】本発明の他の実施形態の位置決め工程を示す縦断面図である。
【図２７】本発明の他の実施形態の紫外線照射工程を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…搬送部
２…塗布部
３…転写部
３Ａ…位置決めポジション
３Ｂ…押圧ポジション
３Ｃ…硬化ポジション
３Ｄ…搬出ポジション
１１…アーム
２１…アーム
２２…スピン塗布装置
３１…ターンテーブル
３１ａ…ベース
３１ｂ，３３ｃ…ピン
３２，３３ｄ…位置決め装置
３２ａ…支持台
３２ｂ…駆動機構
３２ｃ…ＣＣＤカメラ
３３…押圧装置
３３ａ…押圧プレート
３３ｂ…真空チャンバ
３４…紫外線照射装置
３５…載置台
３５ａ…平板
Ｐ…基板
Ｒ…樹脂
Ｓ…スタンパ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
次に、本発明の実施の形態（以下、実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。
［第１の実施形態］
［構成］
まず、本実施形態に使用する転写装置（以下、本装置と呼ぶ）の構成を、図１、図３〜９を参照して説明する。なお、本装置は、光ディスクの製造装置の一部を構成するものであり、本装置の上流工程に配設される基板の成型装置、本装置の下流工程に配設される反射膜の形成装置、基板の貼合装置、さらに各装置間で基板を受け渡す機構等については、公知のあらゆる技術を適用可能であり、説明を省略する。【００３０】
すなわち、本装置は、図１に示すように、光ディスク用の基板Ｐを投入、排出するための搬送部１と、基板Ｐ上に転写用の樹脂を塗布するための塗布部２と、基板Ｐ上に塗布された樹脂に、スタンパＳの凹凸を押し付けて硬化させるための転写部３とを有している。【００３１】
搬送部１は、図示しない駆動機構により水平方向に回転するアーム１１の端部に、基板Ｐを把持（若しくは吸着）することにより、基板Ｐを搬送する手段である。前工程から投入された基板Ｐは、アーム１１の端部に把持されて、塗布部２に渡される。また、アーム１１は、転写部３において樹脂に凹凸が転写された基板Ｐを受け取って、次工程へ搬出する。【００３２】
塗布部２は、図示しない駆動機構により水平方向に回転するアーム２１と、基板Ｐ上に樹脂をスピンコートするスピン塗布装置２２とを有している。アーム２１は、アーム１１から渡された基板Ｐを端部に把持（若しくは吸着）して、スピン塗布装置２２へ載置し、スピンコート後の基板Ｐを転写部３へ受け渡す。なお、アーム２１の端部は、スピンコート後の基板Ｐを反転させて転写部３に渡すように、回転可能に構成されている。【００３３】
スピン塗布装置２２は、図示しないターンテーブルに載置した基板Ｐ上に、供給装置から供給された樹脂を滴下装置によって滴下し、ターンテーブルを高速回転させることによって、遠心力で基板Ｐ上に樹脂を展延させる装置である。【００３４】
転写部３は、大径のターンテーブル３１を回転させることによって、基板Ｐを移動させるとともに、基板ＰとスタンパＳとの位置決め、樹脂へのスタンパＳの押圧、樹脂の硬化、基板Ｐの搬出を行う装置である。それぞれの工程に対応する基板Ｐの位置は、位置決めポジション３Ａ、押圧ポジション３Ｂ、硬化ポジション３Ｃ、搬出ポジション３Ｄとなっている。なお、ターンテーブル３１は、図示しない駆動機構によって、上記のような各ポジションに合わせて間欠回転する。【００３５】
ターンテーブル３１上には、図３に示すように、サセプタ状のベース３１ａが支持されている。ベース３１ａの中心には、ピン３１ｂが図示しない駆動機構によって昇降可能に設けられている。ピン３１ｂの先端には、図４に示すように、塗布部２のアーム２１によって搬送され、樹脂Ｒが下になるように反転された基板Ｐの中心穴が載置される（第１の保持手段）。【００３６】
また、ベース３１ａ上には、位置決め装置３２が設けられている。この位置決め装置３２は、支持台３２ａ、駆動機構３２ｂ及びＣＣＤカメラ３２ｃを備えている。支持台３２ａは、スタンパＳが載置される台である。支持台３２ａのスタンパＳの載置面は磁石になっており、ニッケル等の金属製のスタンパＳが吸着保持されるように構成されている（第２の保持手段）。なお、支持台３２ａには、スタンパＳの周囲を把持する把持具が設けられ、磁石による吸着とともに、スタンパＳのずれを防止している（固定手段）。【００３７】
駆動機構３２ｂは、図５に示すように、ピン３１ｂ上の基板Ｐに対して、支持台３２ａ上のスタンパＳを位置決めする機構である。この駆動機構３２ｂは、ピエゾ素子等の圧電素子への通電により、支持台３２ａを、基板ＰとスタンパＳとの接触面に平行な水平方向（Ｘ−Ｙ軸方向）に移動させることができる。ＣＣＤカメラ３２ｃは、基板Ｐ及びスタンパＳに位置決め用に付されたアラインメントマークを検出する手段である。駆動機構３２ｂの制御は、基板Ｐ及びスタンパＳのアラインメントマークを、ＣＣＤカメラ３２ｃにより検出し、双方の中心が一致するように、制御装置が圧電素子への通電を制御することにより行う。【００３８】
なお、上記のように、ピン３１ｂの上端には基板Ｐの中心穴が載置されるため、ピン３１ｂの径は、基板Ｐの中心穴よりも大きい。そして、スタンパＳにも、中心穴が形成されており、ピン３１ｂはこの中心穴を通して昇降する。このように、基板Ｐの中心穴よりも大きい径のピン３１ｂを昇降可能とするため、スタンパＳの中心穴の径は、基板Ｐの中心穴の径よりも大きくなっている。通常の光ディスク用の基板Ｐの中心穴径（内径）は１５ｍｍであり、記録領域の最小径は２３ｍｍである。そこで、例えば、スタンパＳの内径を２２ｍｍとし、ピン３１ｂの径を１７ｍｍとすることが考えられる。なお、この場合、ピン３１ｂの径は、１５ｍｍよりも大きく、２２ｍｍより小さい範囲であればよい。【００３９】
押圧ポジション３Ｂには、図６、図７に示すように、押圧装置３３が配設されている。押圧装置３３は、基板Ｐを押圧する押圧プレート３３ａと、その周囲の空間を密閉する真空チャンバ３３ｂとを有している。押圧プレート３３ａは、図示しない駆動機構によって昇降可能に設けられ、下降することにより基板ＰをスタンパＳに押し付ける。真空チャンバ３３ｂは、図示しない駆動機構によって昇降可能に設けられ、下降することにより、ベース３１ａ上の空間を密閉する。この真空チャンバ３３ｂには、図示しない真空源が接続されており、内部の密閉空間を真空にすることができる。【００４０】
硬化ポジション３Ｃには、図８に示すように、紫外線照射装置３４が配設されている。この紫外線照射装置３４は、スタンパＳに押し付けられた基板Ｐの上から紫外線を照射することにより、凹凸が転写された樹脂を硬化させる手段である。硬化後の基板Ｐは、図９に示すように、ピン３１ｂを上昇させることにより、スタンパＳから剥離させることができる。【００４１】
なお、搬送部１、塗布部２及び転写部３における各駆動機構の動作タイミングは、制御装置によって制御される。この制御装置は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。従って、以下に説明する手順で本装置の動作を制御するためのコンピュータプログラム及びこれを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。【００４２】
［作用］
以上のような本装置によって、基板Ｐ上の樹脂にスタンパＳの凹凸を転写する手順を、図２のフローチャートに従って、図１、図３〜９を参照して説明する。すなわち、図１に示すように、前工程において成型された基板Ｐは、搬送部１に投入され、アーム１１からアーム２１に渡される（ステップ２０１）。そして、アーム２１は、基板Ｐをスピン塗布装置２２のターンテーブル上に載置し、ここで、基板Ｐにスピンコートによって樹脂が展延される（ステップ２０２）。【００４３】
一方、図３に示すように、位置決め装置３２においては、ＣＣＤカメラ３２ｃによってスタンパＳのアラインメントマークが検出される（ステップ２０３）。そして、図４に示すように、樹脂Ｒが塗布された基板Ｐが、アーム２１によって反転されて、位置決め装置３２のピン３１ｂに載置される（ステップ２０４）。このとき、基板Ｐのアラインメントマークが、ＣＣＤカメラ３２ｃによって検出される（ステップ２０５）。さらに、図５に示すように、位置決め装置３２の駆動機構３２ｂが、検出されたアラインメントマークに基づいて、スタンパＳの中心が基板Ｐの中心に一致するように、支持台３２ａを移動させて位置決めを行う（ステップ２０６）。【００４４】
次に、ターンテーブル３１の回転によって、基板ＰとスタンパＳを、押圧ポジション３Ｂに移動させる（ステップ２０７）。押圧ポジション３Ｂにおいては、図６に示すように、真空チャンバ３３ｂを下降させて、ベース３１ａ上の空間を密閉する（ステップ２０８）。そして、真空源を作動させて、真空チャンバ３３ｂ内を真空引きする（ステップ２０９）。さらに、図７に示すように、押圧プレート３３ａを下降させることによって、基板Ｐを下方に押し下げる。これにより、基板Ｐとともにピン３１ｂも下降して、基板Ｐの樹脂ＲがスタンパＳの凹凸面に押し付けられる（ステップ２１０）。【００４５】
その後、大気開放し、真空チャンバ３３ｂ及び押圧プレート３３ａを上昇させて（ステップ２１１）、ターンテーブル３１の回転によって、基板ＰとスタンパＳを、硬化ポジション３Ｃに移動させる（ステップ２１２）。硬化ポジション３Ｃにおいては、図８に示すように、紫外線照射装置３４によって、基板Ｐの上から紫外線を照射することにより、樹脂Ｒを硬化させる（ステップ２１３）。【００４６】
さらに、ターンテーブル３１の回転によって、基板ＰとスタンパＳを搬出ポジション３Ｄに移動させる（ステップ２１４）。搬出ポジション３Ｄにおいては、図９に示すように、ピン３１ｂを上昇させることによって、基板ＰをスタンパＳから剥離させる（ステップ２１５）。このとき、スタンパＳは、磁石による吸着と把持具による把持によって固定されているので、基板Ｐのみを上昇させて、スタンパＳから樹脂Ｒを剥離させることができる。これにより、凹凸を有した樹脂Ｒ付の基板Ｐが作製される。そして、搬送部１のアーム１１によって、基板Ｐを次工程に搬出する（ステップ２１６）。【００４７】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、位置決め装置３２によって、基板Ｐ及びスタンパＳを接触面に平行な方向に移動させることにより、互いの中心等の位置決めが可能となるので、基板Ｐの正確な位置に凹凸を転写できる。特に、基板Ｐ及びスタンパＳの位置決め用のアラインメントマークを、ＣＣＤカメラ３２ｃで検出することによって、両者を正確に位置決めすることができる。【００４８】
また、ピン３１ｂは、スタンパＳを樹脂Ｒに接触させる前に基板Ｐを保持しておくことができるとともに、樹脂Ｒの硬化後にスタンパＳから基板Ｐを剥離させることもでき、装置を簡略化できる。特に、ピン３１ｂによってスタンパＳと樹脂Ｒとを剥離する際に、スタンパＳが磁石及び把持具によって固定されているので、不完全な剥離を防止できる。【００４９】
さらに、ターンテーブル３１の回転に従って、基板Ｐ及びスタンパＳを移動させるとともに、基板Ｐに対するスタンパＳの位置決め、スタンパＳの凹凸の樹脂Ｒへの転写、樹脂Ｒの硬化を行うことができる。【００５０】
［第２の実施形態］
［構成］
本発明の第２の実施形態を、図１０、図１２〜１７を参照して説明する。本実施形態は、第１の実施形態と基本的には同様の構成である。但し、本実施形態においては、スタンパＳが上で基板Ｐが下となり、押圧ポジション３Ｂにおいて、位置決め、転写、硬化を行うことができるように構成されている点が異なる（図１０参照）。【００５１】
すなわち、本実施形態においては、図１２に示すように、ターンテーブル３１上の基板Ｐが載置される載置台３５が、石英等の紫外線を透過する材質で形成された平板３５ａを有している。スタンパＳ及び基板Ｐのアラインメントマークを検出するＣＣＤカメラ３２ｃは、この平板３５ａの下方に配置されている。【００５２】
一方、転写部３における押圧プレート３３ａには、スタンパＳが支持されるように構成されている。押圧プレート３３ａにおけるスタンパＳの支持面は、磁石になっており、スタンパＳが吸着保持されるように構成されている（第２の保持手段）。なお、押圧プレート３３ａには、スタンパＳの周囲を把持する把持具が設けられ、磁石による吸着とともに、スタンパＳのずれを防止している（固定手段）。そして、図１４に示すように、押圧プレート３３ａは、位置決め装置３３ｄ（上記の駆動機構３２ｂと同様）によって、水平方向に移動することにより、基板Ｐに対してスタンパＳを位置決め可能に構成されている。【００５３】
また、押圧プレート３３ａの中心には、ピン３３ｃが、図示しない駆動機構により、押圧プレート３３ａとは独立に昇降可能に設けられている。このピン３３ｃは、図１６に示すように、下降することにより先端が基板Ｐの中心穴を押さえ、基板Ｐのずれを防止できるように構成されている（固定手段）。さらに、載置台３５の下方には、図１５に示すように、紫外線照射装置３４が配設されている。この紫外線照射装置３４からの紫外線は、平板３５ａ及び基板Ｐを透過して樹脂Ｒに照射される。【００５４】
［作用］
以上のような本実施形態の作用を、図１１のフローチャートに従って、図１０、図１２〜１７を参照して説明する。なお、本実施形態においては、押圧ポジション３Ｂの押圧装置３３において、位置決めと転写が行われるが、それ以外の工程については、上記の第１の実施形態と同様であるため、説明を簡略化する。【００５５】
まず、図１２に示すように、押圧装置３３におけるＣＣＤカメラ３２ｃによって、スタンパＳのアラインメントマークが検出される（ステップ１１０１）。一方、前工程から投入され、スピン塗布装置２２において樹脂Ｒが塗布された基板Ｐは、図１３に示すように、樹脂Ｒを上として載置台３５の平板３５ａに載置され、ターンテーブル３１の回転によって、押圧ポジション３Ｂに移動する（ステップ１１０２〜１１０４）。このとき、ＣＣＤカメラ３２ｃによって、基板Ｐのアラインメントマークが検出される（ステップ１１０５）。【００５６】
次に、図１４に示すように、検出されたアラインメントマークに基づいて、スタンパＳと基板Ｐとの中心が合うように、押圧プレート３３ａを位置決め装置３３ｄによって移動させて位置決めを行う（ステップ１１０６）。そして、図１５に示すように、真空チャンバ３３ｂを下降させて、ベース３１ａ上の空間を密閉する（ステップ１１０７）。さらに、真空源を作動させて、真空チャンバ３３ｂ内を真空引きする（ステップ１１０８）。【００５７】
次に、押圧プレート３３ａを下降させることによって、スタンパＳを基板Ｐ上の樹脂Ｒに押し付ける（ステップ１１０９）。この状態で、紫外線照射装置３４から紫外線を照射すると、樹脂Ｒが硬化する（ステップ１１１０）。【００５８】
硬化後は、図１６に示すように、ピン３３ｃを下降させて基板Ｐを押えるとともに（ステップ１１１１）、大気開放し、真空チャンバ３３ｂ及び押圧プレート３３ａを上昇させることにより、スタンパＳを基板Ｐから剥離させる（ステップ１１１２）。これにより、凹凸を有した樹脂Ｒ付の基板Ｐが作製される。そして、図１７に示すように、ピン３１ｂを上昇させて基板Ｐを解放し、ターンテーブル３１の回転により、基板Ｐを搬出ポジションに移動させて（ステップ１１１３）、搬送部１のアーム１１によって、基板Ｐを次工程に搬出する（ステップ１１１４）。【００５９】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、スタンパＳの保持、基板Ｐに対するスタンパＳの位置決め、基板Ｐに対するスタンパＳの押し付け、樹脂Ｒの硬化、スタンパＳの剥離を、一箇所の押圧装置３３で行うことができるので、構造及び工程を簡略化できる。【００６０】
また、押圧プレート３３ａの上昇によってスタンパＳと樹脂Ｒとを剥離する際に、スタンパＳ及び基板Ｐは、磁石、把持具及びピン３３ｃ等の固定手段によって固定されるので、不完全な剥離を防止できる。【００６１】
［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、図１８、図１９に示すように、転写部３のターンテーブル３１上に、複数の位置決め装置３２を設けて、複数の基板Ｐに対して、同時並行的に位置決め、転写、硬化、搬出の作業を行うことができるので、効率のよい生産が可能となる。この場合、複数のポジション毎に１つの基板Ｐを処理できるようにしてもよいし（図１８）、複数の基板Ｐを処理できるようにしてもよい（図１９）。また、それらを組み合わせてもよい。【００６２】
また、図２０及び図２１に示すように、基板Ｐ及びスタンパＳのアラインメントマークの検出を、押圧場所で同時に行うことにより、検出後の移動によるずれを防止して、より正確な位置決めを行うことができる。なお、検出手段であるＣＣＤカメラ３２ｃによる検出は、上記のように、装置の上下からであってもよいが、図２１に示すように、基板ＰとスタンパＳの間を挿排可能に設けたＣＣＤカメラ３２ｃによって、基板ＰとスタンパＳの間から検出するように構成することにより、アラインメントマークを直接撮像できるようにして、認識率を高め、精度を向上させてもよい。さらに、図２２及び図２３に示すように、基板ＰとスタンパＳとを圧着させた後に、アラインメントマークを検出して、正しい位置にずらすように位置決めをしてもよい。この場合、アラインメント後の上下動がないので、さらに正確な位置決めができる。【００６３】
また、図２４に示すように、ベース３１ａ及びピン３１ｂを駆動機構３２ｂによって移動させることにより、位置決めを行ってもよい。このようにベース３１ａ及びピン３１ｂを移動させる方が、載置台３２ａを移動させるよりも負荷が軽くなるので、位置決め精度と、移動スピードの向上が可能となる。さらに、真空領域以外に駆動機構３２ｂを配置するので、油滑のために高価な真空用のものを使用する必要がなくなる。【００６４】
また、図２５に示すように、下降させたピン３３ｃを基板Ｐの中心穴に挿入して、位置決め動作を行ってもよい。この場合、基板Ｐはピン３３ｃで位置固定され、位置決めすることになるので、ＣＣＤカメラ３２ｃによるアラインメントマーク検出はスタンパＳのみで済み、検出ステップの削減になる。また、図２６に示すように、基板Ｐの中心穴にピン３３ｃを挿入した状態で、ピン３３ｃにより基板Ｐを移動させ、スタンパＳに対して位置決めしてもよい(シール、ガイド等は図示を省略）。【００６５】
また、図２７に示すように、押圧プレート３３ａを、紫外線を透過する材質として、真空チャンバ３３ｂ内に紫外線照射装置３４を設けることにより、真空中での紫外線照射を行い、酸素阻害を防止することも可能である。【００６６】
また、基板への樹脂の塗布方法は、自由であり、スピンコートには限定されない。樹脂の種類も、現在又は将来において利用可能なあらゆる材質のものが適用可能である。放射線硬化型の樹脂のように、外部から広義の電磁波を照射したり、熱硬化型の樹脂のように、温度変化を加えることによって硬化するものも適用可能である。【００６７】
また、位置決めのための駆動機構も、圧電素子によるものには限定されない。例えば、送りねじによる走査機構によっても実現可能である。上記の第２の実施形態においては、押圧プレート３３ａに位置決め装置３３ｄを設けたが、押圧プレート３３ａを水平方向に移動させる駆動機構若しくは真空チャンバ３３ｂとともに押圧プレート３３ａを水平方向に移動させる駆動機構を設けることにより、押圧プレート３３ａに保持されたスタンパＳの位置決めが行えるように構成してもよい。【００６８】
また、基板やスタンパの位置を検出する手段も、ＣＣＤカメラには限定されず、各種のセンサが適用可能である。スタンパ、基板についてそれぞれ別の検出手段を用いてもよい。スタンパ及び基板の剥離時の固定手段も、上記の実施形態で例示したものには限定されない。【００６９】
また、本発明の対象は、その大きさ、形状、材質、記録層の数等は自由であり、既存のＣＤやＤＶＤ等の規格に限定されず、将来において採用されるあらゆる規格の基板に適用可能である。再生専用の記憶媒体用に断続的なピットを形成することもできるし、追記可能、書き換え可能な記憶媒体用に連続したグルーブを形成することもできる。さらに、記録部分を凸状とするか凹状とするかも自由である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年4月2日(2010.4.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の樹脂にスタンパの凹凸面を接触させ、前記樹脂を硬化させることによって、前記樹脂に凹凸を転写する転写装置において、
前記基板を保持する第１の保持手段と、
前記スタンパを保持する第２の保持手段と、
前記樹脂と前記スタンパとを接触させる際に、前記第２の保持手段を接触面と平行な方向に移動させることにより、前記基板及び前記スタンパの相対位置を合わせる位置決め手段と、
前記樹脂を硬化させる硬化手段と、
を有し、
前記第２の保持手段、前記位置決め手段及び前記硬化手段は、前記スタンパを前記樹脂に押し付ける押圧装置に設けられ、
前記第２の保持手段は、前記スタンパと前記樹脂とが接触するように、前記スタンパを前記第１の保持手段側に接近させる接触位置と、前記スタンパと前記樹脂とが剥離するように、前記スタンパを前記第１の保持手段から離す離間位置とを移動可能に設けられていることを特徴とする転写装置。
【請求項２】
前記硬化手段は、前記第１の保持手段に保持された基板を透過して、前記樹脂に電磁波を照射可能となる位置に設けられていることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項３】
前記基板は中心穴を有し、
前記位置決め手段は、前記基板の中心穴に挿入されるピンを有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項４】
前記第１の保持手段、前記第２の保持手段及び前記位置決め手段は、回転により前記基板及び前記スタンパを移動させるターンテーブルに設けられていることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項５】
硬化した前記樹脂から前記スタンパを剥離する際に、前記基板及び前記スタンパの少なくとも一方を固定する固定手段を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項６】
前記位置決め手段が前記基板及び前記スタンパの相対位置を合わせる際には、前記スタンパと前記樹脂とが接した状態であることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項７】
前記樹脂に前記スタンパを接触させる際に、周囲の空間を真空引き可能となるように密閉する密閉手段を有し、
前記位置決め手段の可動部は、前記密閉手段により密閉される空間の外部に設けられていることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【請求項８】
前記基板及び前記スタンパの位置を検出する検出手段と、
前記検出手段により検出された位置に基づいて、前記位置決め手段を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
上記のような目的を達成するため、本発明は、基板上の樹脂にスタンパの凹凸面を接触させ、前記樹脂を硬化させることによって、前記樹脂に凹凸を転写する転写装置において、前記基板を保持する第１の保持手段と、前記スタンパを保持する第２の保持手段と、前記樹脂と前記スタンパとを接触させる際に、前記第２の保持手段を、接触面と平行な方向に移動させることにより、前記基板及び前記スタンパの相対位置を合わせる位置決め手段と、前記樹脂を硬化させる硬化手段と、を有し、前記第２の保持手段、前記位置決め手段及び前記硬化手段は、前記スタンパを前記樹脂に押し付ける押圧装置に設けられ、前記第２の保持手段は、前記スタンパと前記樹脂とが接触するように、前記スタンパを前記第１の保持手段側に接近させる接触位置と、前記スタンパと前記樹脂とが剥離するように、前記スタンパを前記第１の保持手段から離す離間位置とを移動可能に設けられていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
以上のような発明では、位置決め手段によって、スタンパを接触面に平行な方向に移動させることにより、基板とスタンパとの中心等の相対的な位置合わせが可能となるので、基板の正確な位置に凹凸を転写できる。
また、スタンパの保持、基板に対するスタンパの位置決め、基板に対するスタンパの押し付け、樹脂の硬化、スタンパの剥離を、一箇所の押圧装置で行うことができるので、構造及び工程を簡略化できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
他の態様は、前記硬化手段は、前記第１の保持手段に保持された基板を透過して、前記樹脂に電磁波を照射可能となる位置に設けられていることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
以上のような態様では、スタンパを基板の樹脂に押し付けた後、基板側から電磁波を照射することにより、樹脂を硬化させることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
他の態様は、前記基板は中心穴を有し、前記位置決め手段は、前記基板の中心穴に挿入されるピンを有することを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
以上のような態様では、基板の中心穴に挿入して、スタンパに対する位置決めを行うことができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
次に、本発明の実施の形態（以下、実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。
［参考例］
［構成］
まず、実施形態の前提となる転写装置（以下、本装置と呼ぶ）の参考例構成を、図１、図３〜９を参照して説明する。なお、本装置は、光ディスクの製造装置の一部を構成するものであり、本装置の上流工程に配設される基板の成型装置、本装置の下流工程に配設される反射膜の形成装置、基板の貼合装置、さらに各装置間で基板を受け渡す機構等については、公知のあらゆる技術を適用可能であり、説明を省略する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
［効果］
以上のような参考例によれば、位置決め装置３２によって、基板Ｐ及びスタンパＳを接触面に平行な方向に移動させることにより、互いの中心等の位置決めが可能となるので、基板Ｐの正確な位置に凹凸を転写できる。特に、基板Ｐ及びスタンパＳの位置決め用のアラインメントマークを、ＣＣＤカメラ３２ｃで検出することによって、両者を正確に位置決めすることができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
［実施形態］
［構成］
本発明の実施形態を、図１０、図１２〜１７を参照して説明する。本実施形態は、上記の参考例と基本的には同様の構成である。但し、本実施形態においては、スタンパＳが上で基板Ｐが下となり、押圧ポジション３Ｂにおいて、位置決め、転写、硬化を行うことができるように構成されている点が異なる（図１０参照）。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
一方、転写部３における押圧プレート３３ａには、スタンパＳが支持されるように構成されている。押圧プレート３３ａにおけるスタンパＳの支持面は、磁石になっており、スタンパＳが吸着保持されるように構成されている（第２の保持手段）。なお、押圧プレート３３ａには、スタンパＳの周囲を把持する把持具が設けられ、磁石による吸着とともに、スタンパＳのずれを防止している（固定手段）。そして、図１４に示すように、押圧プレート３３ａにおけるスタンパＳの支持面に、位置決め装置３３ｄ（上記の駆動機構３２ｂと同様）を設けることによって、スタンパＳが水平方向に移動することにより、基板Ｐに対してスタンパＳを位置決め可能に構成されている。
【国際調査報告】
2009044527.tif 000030
2009044527.tif 000031
2009044527.tif 000032
2009044527.tif 000033