(57)【要約】  本発明の一の態様に係るダイシング装置は、第２のワークテーブル上に載置されるワークを第１の撮像手段及び第２の撮像手段で撮像中、第１のワークテーブル上に載置されたワークにおいても前記第１の撮像手段及び前記第２の撮像手段で撮像する必要が有ることを制御手段により検知した場合、前記第１のワークテーブルと前記第２のワークテーブルとで行われている動作の優先度を前記制御手段により判断し、前記第１のワークテーブルにおける動作の優先度が高いと判断できる際、前記第２のワークテーブル上に載置されるワークの撮像を中断し、前記第１の撮像手段及び前記第２の撮像手段を移動させて前記第１のワークテーブル上のワークの撮像を行うことを特徴としている。
2009066602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを載置する第１のワークテーブル及び第２のワークテーブルと、前記ワークを撮像する第１の撮像手段及び第２の撮像手段と、前記ワークの切断を行う第１の切断手段及び第２の切断手段とを備え、前記第１のワークテーブルまたは第２のワークテーブルと前記第１の切断手段及び第２の切断手段とを移動手段により相対的に移動させて切断を行うダイシング装置で用いるダイシング方法において、
前記第２のワークテーブル上に載置されるワークを前記第１の撮像手段及び第２の撮像手段で撮像中、前記第１のワークテーブル上に載置されたワークにおいても前記第１の撮像手段及び第２の撮像手段で撮像する必要が有ることを制御手段により検知した場合、前記第１のワークテーブルと前記第２のワークテーブルとで行われている動作の優先度を前記制御手段により判断し、前記第１のワークテーブルにおける動作の優先度が高いと判断できる際、
前記第２のワークテーブル上に載置されるワークの撮像を中断し、前記第１の撮像手段及び第２の撮像手段を移動させて前記第１のワークテーブル上のワークの撮像を行うことを特徴とするダイシング方法。
【請求項２】
前記第２のワークテーブル上に載置されるワークの撮像を中断してアライメントに使用する全てのデータ及び中断位置の状態制御情報を記憶し、前記第１の撮像手段及び第２の撮像手段を移動させて前記第１のワークテーブル上のワークの撮像を行い、前記第１のワークテーブル上のワークの撮像が終わり前記第１の撮像手段及び第２の撮像手段を使用することが可能であることを前記制御手段で認識できる際には、前記第２のワークテーブル上に載置されるワーク上の撮像を中断した場所と同じ位置を撮像するように前記第１の撮像手段及び第２の撮像手段を移動させてワークの撮像を途中から再開することを特徴とする請求項１に記載のダイシング方法。
【請求項３】
ワークを載置する第１のワークテーブル及び第２のワークテーブルと、前記ワークを撮像する第１の撮像手段及び第２の撮像手段と、前記ワークの切断を行う第１の切断手段及び第２の切断手段とを備え、前記第１のワークテーブルまたは第２のワークテーブルと前記第１の切断手段及び第２の切断手段とを移動手段により相対的に移動させて切断を行うダイシング装置で用いるダイシング方法において、
前記第２のワークテーブル上に載置されるワークを前記第１の撮像手段及び第２の撮像手段で撮像中、前記第１のワークテーブル上に載置されたワークにおいても前記第１の撮像手段または第２の撮像手段のいずれかで撮像する必要が有ることを制御手段により検出した場合、
前記第１のワークテーブルと前記第２のワークテーブルとで行われている動作の優先度を制御手段により判断し、前記第１のワークテーブルにおける動作の優先度が高いと判断できる際、
前記第２のワークテーブル上に載置されるワークを撮像中の前記第１の撮像手段または第２の撮像手段のいずれか一方を前記第１のワークテーブル上のワークを撮像する位置へ移動させて撮像を行うことを特徴とするダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークを個々のチップに分割するダイシング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークに対して切断や溝入れ加工を施すダイシング装置は、少なくともスピンドルによって高速に回転されるブレードと称する薄型砥石による回転刃と、ワークを保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとの相対的位置を変化させるＸ、Ｙ、Ｚ、θの各移動軸とが設けられている。ワークを加工する際には、冷却や潤滑用の切削液が、回転するブレード、またはワークとブレードとが接触する加工点へノズルより供給され、各移動軸の動作によって切断や溝入れ加工がワークに施される。【０００３】
図８にダイシング装置の従来例を示す。ダイシング装置７０は、互いに対向配置され、先端にブレード７１とホイールカバー（不図示）が取付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル７２、７２と、ワークＷを吸着保持するワークテーブル７３と、ワークＷを撮像する顕微鏡やＣＣＤカメラ等からなる撮像手段７４とを有する加工部７５を備えている。この他にダイシング装置７０は、加工部７５で加工された加工済みのワークＷをスピン洗浄する洗浄部７６と、フレームＦにマウントされたワークＷを多数枚収納したカセットを載置するロードポート７７と、ワークＷを搬送する搬送手段７８と、各部の動作を制御するコントローラ７９等とから構成されている。【０００４】
加工部７５の構造は、図９に示すように、Ｘベース８０に設けられたＸガイド８１、８１でガイドされ、リニアモータ８２によって図のＸ−Ｘで示すＸ方向に駆動されるＸテーブル８３があり、Ｘテーブル８３にはθ方向に回転する回転テーブル８４を介してワークテーブル８５が設けられている。【０００５】
一方、Ｙベース８６の側面には、Ｙガイド８７、８７でガイドされ、図示しないステッピングモータとボールスクリューによって図のＹ−Ｙで示すＹ方向に駆動されるＹテーブル８８、８８が設けられている。各Ｙテーブル８８には夫々図示しない駆動手段によって図のＺ−Ｚで示すＺ方向に駆動されるＺテーブル８９が設けられ、Ｚテーブル８９には先端にブレード７１が取付けられた高周波モータ内蔵型のスピンドル７２が固定されている。加工部７５の構造は以上のようになっているので、ブレード７１はＹ方向にインデックス送りされると共にＺ方向に切込み送りされ、ワークテーブル７３はＸ方向に切削送りされる。【０００６】
スピンドル７２は、どちらも１，０００ｒｐｍ〜８０，０００ｒｐｍで高速回転され、近傍にはワークＷを切削液内に浸漬させるための切削液を供給する不図示の供給ノズルが設けられている。【０００７】
ブレード７１は、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレードや、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が用いられる。ブレード７１の寸法は、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体ウェーハをワークとしてダイシングする場合は、直径５０ｍｍ、厚さ３０μｍ前後のものが用いられる。【０００８】
また、ダイシング装置７０の各部の動作を制御するコントローラは、ＣＰＵ、メモリ、入出力回路部、各種制御回路部、等からなり、ダイシング装置７０の架台内部に組込まれている。このようなダイシング装置としては例えば、特許文献１に記載されるダイシング装置が提案されている。【０００９】
このようなダイシング装置７０では、加工の前段階としてワークＷを撮像手段７４で撮像しブレード７１との位置を合わせるアライメント動作が行われ、加工中も必要に応じて随時ワークＷ上を撮像手段７４にて撮像して加工状況のチェックが行われる。しかし、ダイシング装置７０ではワークＷを載置するワークテーブル７３が１台、ワークを撮像する撮像手段７４が１台設けられているだけなので、ワークＷを加工している間は新たな他のワークＷをワークテーブル７３上に載置して撮像手段７４にてアライメントをすることができず、撮像手段の稼働率が悪く、また、ダイシング装置全体の稼働率も低下していた。【００１０】
このような問題を解決するものとして、特許文献２には、ブレード、ワークテーブル、及び撮像手段を夫々２台設けたダイシング装置が示されている。このダイシング装置によれば、一方のワークテーブルに載置されたワークを一方の撮像手段でアライメントするとともに、他方のワークテーブルのワークを他方の撮像手段でアライメントする。そして、一方のワークテーブルに載置されたワークを一方のブレードで加工するとともに、他方のワークテーブルに載置されたワークを他方のブレードで加工し、又は、一方若しくは他方のワークテーブルに載置されたワークを一方及び他方のブレードで加工する。このように、２枚のワークを２台の撮像手段でそれぞれ個別にアライメントするとともに、１枚のワークを２枚のブレードで加工することにより、ダイシング装置の稼働率を向上させている。
【特許文献１】特開２００２−２８０３２８号
【特許文献２】特開２００６−１５６８０９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、特許文献２に記載されるようなダイシング装置では、２枚のワークを２台の撮像手段でそれぞれ個別に撮像しているため、例えば一方のワークテーブル上のワークを撮像している最中に他方のワークテーブル上のワークにおいて撮像手段を使用する必要が生じた場合でも、一方のワークの撮像が終了するまでは他方のワークを２台の撮像手段で撮像することが出来ずダイシング装置の稼動効率を低下させていた。【００１２】
本発明は、このような問題に対して成されたものであり、撮像手段の稼働率を高めるとともに、装置全体の稼働率も向上することができるダイシング方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するために、本発明の一の態様に係るダイシング方法は、ワークを載置する第１のワークテーブル及び第２のワークテーブルと、前記ワークを撮像する第１の撮像手段及び第２の撮像手段と、前記ワークの切断を行う第１の切断手段及び第２の切断手段とを備え、前記第１のワークテーブルまたは第２のワークテーブルと前記第１の切断手段及び第２の切断手段とを移動手段により相対的に移動させて切断を行うダイシング装置で用いられるダイシング方法において、前記第２のワークテーブル上に載置されるワークを前記第１の撮像手段及び第２の撮像手段で撮像中、前記第１のワークテーブル上に載置されたワークにおいても前記第１の撮像手段及び第２の撮像手段で撮像する必要が有ることを制御手段により検知した場合、前記第１のワークテーブルと前記第２のワークテーブルとで行われている動作の優先度を前記御手段により判断し、前記第１のワークテーブルにおける動作の優先度が高いと判断できる際、前記第２のワークテーブル上に載置されるワークの撮像を中断し、前記第１の撮像手段及び第２の撮像手段を移動させて前記第１のワークテーブル上のワークの撮像を行うことを特徴としている。【００１４】
係る態様によれば、まず第１のワークテーブル上にワークを載置し、第１の撮像手段及び第２の撮像手段でワークを撮像してアライメントを行い、第１の切断手段及び第２の切断手段と第１のワークテーブルとを相対的に移動させてワークの加工が行われる。第１のワークテーブルに載置されたワークの加工が開始されると、第２のワークテーブルにワークが載置され、第１の撮像手段及び第２の撮像手段によりアライメントが開始される。【００１５】
第２のワークテーブル上のワークのアライメント動作中、加工中の第１のワークテーブル上のワークにおいて、再びアライメントをする、カーフチェックを行う、または切断されたチップをチェックする等、撮像手段により再びワークを撮像する必要が有ることをダイシング装置に備えられた制御手段により検知した場合、制御装置では、現在第２のワークテーブル上のワークで行われている動作と、第１のワークテーブル上のワークで行われている動作の優先度を判断する。【００１６】
通常、ワークのアライメント動作よりもアライメントを除くダイシング工程の方が終了するまでに必要とする時間が長く、加工中のワークを長時間放置すると加工に使用される切削液がワーク上で乾燥するなどの問題が生じるため、アライメント動作よりも加工動作の方が優先度は高い。【００１７】
よって、制御手段では第２のワークテーブル上のワークのアライメント動作を一時停止し、現在撮像手段で撮像されていたワーク上のアライメントに使用する全てのデータ及び中断位置の状態制御情報(位置、オートフォーカス、照明状態)を記憶して、撮像手段を第１のワークテーブル上のワークを撮像する位置へ移動させる。第１のワークテーブル上のワークの撮像が終了して撮像手段が使用可能となったことが制御手段で認識されると、撮像手段は制御手段により記憶されている第２のワークテーブルに載置されたワーク上の位置に戻されてアライメント動作を途中から再開する。【００１８】
これにより、撮像手段は優先度の高い動作に優先的に使用され、再び中断された場所より動作が再開されるので、撮像手段の稼働率を高めるとともに、装置全体の稼働率も向上させることが可能となる。【００１９】
前記目的を達成するために、本発明の他の態様に係るダイシング方法は、ワークを載置する第１のワークテーブル及び第２のワークテーブルと、前記ワークを撮像する第１の撮像手段及び第２の撮像手段と、前記ワークの切断を行う第１の切断手段及び第２の切断手段とを備え、前記第１のワークテーブルまたは第２のワークテーブルと前記第１の切断手段及び第２の切断手段とを移動手段により相対的に移動させて切断を行うダイシング装置で用いられるダイシング方法において、前記第２のワークテーブル上に載置されるワークを前記第１の撮像手段及び第２の撮像手段で撮像中、前記第１のワークテーブル上に載置されたワークにおいても前記第１の撮像手段または第２の撮像手段のいずれかで撮像する必要が有ることを制御手段により検知した場合、前記第１のワークテーブルと前記第２のワークテーブルとで行われている動作の優先度を制御手段により判断し、前記第１のワークテーブルにおける動作の優先度が高いと判断できる際、前記第２のワークテーブル上に載置されるワークを撮像中の前記第１の撮像手段または第２の撮像手段のいずれか一方を前記第１のワークテーブル上のワークを撮像する位置へ移動させて撮像を行うことを特徴としている。【００２０】
係る態様によれば、まず第１のワークテーブル上に載置されたワークのアライメントを行い、アライメント後にワークの加工が開始される。第１のワークテーブルに載置されたワークの加工が開始されると、第２のワークテーブルにワークが載置されてアライメントが開始される。【００２１】
第２のワークテーブル上のワークのアライメント動作中、加工中の第１のワークテーブル上のワークにおいて、撮像手段により再び撮像する必要が有ることを制御手段により検知した場合、制御装置では現在第２のワークテーブル上のワークで行われている動作と、第１のワークテーブル上のワークで行われている動作の優先度を判断する。【００２２】
第１のワークテーブルで行われている動作が第２のワークテーブルで行われている動作よりも優先度が高いと制御手段で判断されると、制御手段は第２のワークテーブル上に載置されるワークを撮像中の第１の撮像手段または第２の撮像手段のいずれか一方を第１のワークテーブル上のワークを撮像する位置へ移動させて撮像を行う。【００２３】
これにより、第１の撮像手段または第２の撮像手段が優先度の高い動作に割り振られて使用され、撮像手段の稼働率を高めるとともに、装置全体の稼働率も向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００２４】
以上説明したように、本発明のダイシング方法によれば、撮像手段の稼働率を高めるとともに、装置全体の稼働率も向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明のダイシング方法が実施されるダイシング装置の外観を示す斜視図であり；
【図２】図２は、図１に示したダイシング装置の加工部の構造を示した斜視図であり；
【図３】図３は、図２に示した加工部の要部構造を示した断面図であり；
【図４】図４は、第２のワークテーブル上のワークのアライメント状態を示した平面図であり；
【図５】図５は、第１のワークテーブル上のワークのアライメント状態を示した平面図であり；
【図６】図６は、第１のワークテーブル上のワークを再び撮像している状態を示した平面図であり；
【図７】図７は、一方の撮像手段で第１のワークテーブル上のワークを撮像する状態を示した平面図であり；
【図８】図８は、従来のダイシング装置の外観を示す斜視図であり；
【図９】図９は、図８に示したダイシング装置の加工部の構造を示した斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１、７０…ダイシング装置，５Ａ…第１の撮像手段，５Ｂ…第２の撮像手段，８…コントローラ（制御手段），９…回転ブレード，１０…スピンドル，１２…第１のワークテーブル、１４…第２のワークテーブル，１６、１８…Ｘテーブル，２０…オイルパン，２２…ガイドレール，２４…ボールねじ，２６…サーボモータ，２８…ボールナット，３０…スライダ，３２…θテーブル，３３…固定治具，３４…蛇腹，３６…ガイドレール，３８…ボールねじ，４０…サーボモータ，４４…θテーブル，４６…蛇腹，４８…ガイドベース，５０…スピンドルＹガイド，５２…スピンドルＹテーブル，５４…スピンドルＺテーブル，５６…ホルダ，５８、６０…撮像手段駆動手段，６２…撮像手段Ｙガイド，６４Ａ、６４Ｂ…撮像手段Ｙテーブル，６６Ａ、６６Ｂ…撮像手段Ｚテーブル
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、添付図面に従って本発明に係るダイシング方法の好ましい実施の形態について詳説する。【００２８】
まず初めに、本発明に係わるダイシング方法が実施されるダイシング装置の構成について説明する。図１はダイシング装置の全体斜視図である。【００２９】
図１に示した実施の形態のダイシング装置１は、複数のワークが収納されたカセットを外部装置との間で受け渡すロードポート２、吸着部３を有しワークを装置各部に搬送する搬送手段４、ワークの上面を観察する顕微鏡やＣＣＤカメラ等の第１の撮像手段５Ａ及び第２の撮像手段５Ｂ、加工部６、加工後のワークを洗浄し乾燥させるスピンナ７、及び装置各部の動作を制御する制御手段としてのコントローラ８等とから構成されている。【００３０】
加工部６には、２本対向して配置され、回転刃としてのブレード９が取り付けられた高周波モータ内蔵型のエアーベアリング式またはメカニカルベアリング式のスピンドル１０、１０が設けられており、これらのスピンドル１０、１０は高速回転されるとともに、互いに独立して図のＹ方向のインデックス送りとＺ方向の切込み送りとがなされる。ブレード９は手前側と下方が開口した図示しないフランジカバーで囲われ、フランジカバーに設けられた研削ノズルから研削水が加工ポイントに向けて供給される。また、フランジカバーには、不図示の洗浄ノズルが設けられており、この洗浄ノズルから加工ポイントに向けて洗浄水が供給される。【００３１】
ブレード９は薄い円盤状の砥石であり、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレードや、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が用いられる。ブレード９の寸法は、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体ウェーハをワークとしてダイシングする場合は、直径５０ｍｍ、厚さ３０μｍ前後のものが用いられる。【００３２】
更に、加工部６には、ワークを吸着載置する２台の同形状の第１のワークテーブル１２及び第２のワークテーブル１４が設けられ、これらは後述する図２に示される移動手段としてのＸテーブル１６、１８の移動によって図１のＸ方向に研削送りされる。【００３３】
図２は、ダイシング装置１の加工部６の主要部を示した斜視図である。同図に示すように加工部６の第１のワークテーブル１２及び第２のワークテーブル１４の下方には、２台の第１のワークテーブル１２及び第２のワークテーブル１４を十分に囲むように箱状のオイルパン２０が水平に配置されている。このオイルパン２０の左側面には、２本で一対のガイドレール（ガイド機構）２２、２２が図の矢印Ｘ方向に沿って配設されており、これらのガイドレール２２、２２の間には、駆動機構を構成するボールねじ２４がガイドレール２２、２２と平行に、かつオイルパン２０の左側面に沿って配設されている。【００３４】
また、このボールねじ２４を回転駆動するサーボモータ２６がオイルパン２０の奥行き方向奥側に配置されている。更に、ガイドレール２２、２２で案内され、サーボモータ２６によるボールねじ２４の回転でＸ方向に駆動されるＸテーブル１６が縦方向に配置されている。なお、本発明の駆動機構はボールねじ２４を用いた駆動機構の他に、リニアモータを用いた駆動機構であってもよい。【００３５】
Ｘテーブル１６には、図３に示すようにボールねじ２４と螺合するボールナット２８と、ガイドレール２２、２２に摺動自在に係合するスライダ３０、３０とが設けられるとともにＺ方向（図１参照）を軸にθ回転するθテーブル（θ回転軸）３２が搭載され、このθテーブル３２に第１のワークテーブル１２が取り付けられている。θテーブル３２の回転軸は、第１のワークテーブル１２が水平面上でθ方向に回転するように、Ｘテーブル１６に取り付けられたＬ字型の固定治具３３にその底面が固定されている。【００３６】
また、Ｘテーブル１６のＸ方向の移動に伴い伸縮動作されてガイドレール２２、２２、及びボールねじ２４を覆う一対の蛇腹（蛇腹部材）３４、３４がオイルパン２０の左側面に配置されている。一方の蛇腹３４は、一端がオイルパン２０の奥行き方向手前側に固定され、他端がＸテーブル１６の奥行き方向手前側縁部に固定されている。他方の蛇腹３４は、一端がオイルパン２０の奥行き方向手奥側に固定され、他端がＸテーブル１６の奥行き方向奥側縁部に固定されている。なお、図２では、他方の蛇腹３４を省略している。【００３７】
一方で、図２の如くオイルパン２０の右側面にも同様に、２本で一対のガイドレール（ガイド機構）３６、３６が図１の矢印Ｘ方向に沿って配設され、これらのガイドレール３６、３６の間にも、駆動機構を構成するボールねじ３８がガイドレール３６、３６と平行に、かつオイルパン２０の右側面に沿って配設されている。【００３８】
また、このボールねじ３８を回転駆動するサーボモータ４０がオイルパン２０の奥行き方向奥側に配置されている。更に、ガイドレール３６、３６で案内され、サーボモータ４０によるボールねじ３８の回転でＸ方向に駆動されるＸテーブル１８が配置されている。【００３９】
Ｘテーブル１８には、ボールねじ３８と螺合するボールナット（不図示）と、ガイドレール３６、３６に摺動自在に係合するスライダ（不図示）とが設けられるとともにＺ方向（図１参照）を軸にθ回転するθテーブル（θ回転軸）４４が搭載され、このθテーブル４４に第２のワークテーブル１４が取り付けられている。θテーブル４４の回転軸は、第２のワークテーブル１４が水平面上でθ方向に回転するようにＸテーブル１８に取り付けられた不図示のＬ字型の固定治具にその底面が固定されている。【００４０】
また、Ｘテーブル１８のＸ方向の移動に伴い伸縮動作されてガイドレール３６、３６、及びボールねじ３８を覆う一対の蛇腹（蛇腹部材）４６、４６がオイルパン２０の右側面に配置されている。一方の蛇腹４６は、一端がオイルパン２０の奥行き方向手前側に固定され、他端がＸテーブル１８の奥行き方向手前側縁部に固定されている。他方の蛇腹４６は、一端がオイルパン２０の奥行き方向手奥側に固定され、他端がＸテーブル１８の奥行き方向奥側縁部に固定されている。なお、図２では、他方の蛇腹４６を省略している。【００４１】
また、加工部６には、図４に示すように、門型形状のガイドベース４８が立設されている。ガイドベース４８の図４中左側面には、図の矢印Ｙ方向に向けて水平にスピンドルＹガイド５０が取り付けられ、スピンドルＹガイド５０にガイドされ、図示しない駆動機構によってＹ方向にインデックス送りされる移動手段としてのスピンドルＹテーブル５２、５２が２台設けられている。各々のスピンドルＹテーブル５２には、図示しないガイドレールと駆動機構によって図の矢印Ｚ方向に切込み送りされる移動手段としてのスピンドルＺテーブル５４が設けられ、各々のスピンドルＺテーブル５４には、ホルダ５６を介してスピンドル１０が取り付けられている。【００４２】
２本のスピンドル１０、１０は互いに対向するように配置され、各々のスピンドル１０には先端に回転ブレード９が取り付けられている。このような機構により、２枚の回転ブレード９、９は各々独立してＺ方向の切込み送りとＹ方向のインデックス送りとがされる。また、スピンドルＹテーブル５２、５２、及びスピンドルＺテーブル５４の駆動機構は、リニアモータが用いられてもよいし、サーボモータとリードスクリューが用いられてもよい。【００４３】
ガイドベース４８の図４中右側面には、２台の撮像手段駆動手段５８、６０が設けられている。これらの撮像手段駆動手段５８、６０は、ガイドベース４８の右側面に取り付けられ図の矢印Ｙ方向に向けて水平に配置された撮像手段Ｙガイド６２と、撮像手段Ｙガイド６２にガイドされ、図示しない駆動機構によってＹ方向に移動される撮像手段Ｙテーブル６４Ａ、６４Ｂ、及び撮像手段Ｙテーブル６４Ａ、６４Ｂに設けられた図示しないガイドレールと駆動機構によって図の矢印Ｚ方向に送られる撮像手段Ｚテーブル６６Ａ、６６Ｂとから構成されている。【００４４】
撮像手段Ｚテーブル６６Ａには、ワークＷの上面を観察する第１の撮像手段５Ａが取り付けられ、撮像手段Ｚテーブル６６Ｂには第２の撮像手段５Ｂ。なお、撮像手段駆動手段５８、６０は、ガイドベース４８に限らず、ガイドベース４８と平行に設けられた別のガイドベースの撮像手段Ｙガイドに設置されていてもよい。【００４５】
このように構成された撮像手段駆動手段５８、６０により、第１の撮像手段５Ａ及び第２の撮像手段５Ｂは図のＹ方向とＺ方向とに送られる。なお、撮像手段Ｙガイド６２、及び撮像手段Ｚテーブル６６Ａ、６６Ｂの駆動機構も、リニアモータあるいは、サーボモータとリードスクリュー等の既知の駆動手段が用いられる。第１の撮像手段５Ａ及び第２の撮像手段５Ｂには図示しないＣＣＤカメラが組み込まれており、ＣＣＤカメラで撮像したワークＷの画像を図１のコントローラ８内に設けられた画像処理装置でパターンマッチング処理をして、ワークＷのアライメントが行われるようになっている。これら各部の駆動手段の制御、アライメント動作の制御、加工部６の制御、搬送手段４の制御等は全てコントローラ８によって行われるようになっている。【００４６】
次に、このように構成されたダイシング装置１により実施される本発明に係わるダイシング方法について説明する。【００４７】
本発明のダイシング方法では、まず、ダイシング装置１のロードポート２に載置されたカセットに複数枚収納されているダイシングテープを介してフレームに貼着されたワークＷが、搬送手段４によって１枚ずつカセットから引き出され第１のワークテーブル１２に吸着される。【００４８】
その後、図５に示すように、第１のワークテーブル１２が撮像手段Ｙガイド６２の下方に移動するとともに、第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂが撮像手段Ｙテーブル６４Ａ、６４Ｂによってワークの真上に搬送される。ここで撮像手段Ｚテーブル６６Ａ、６６Ｂによって第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂの焦点が合わされる。次いで、ワークＷの上面に形成されているパターン部分が第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂに組み込まれたＣＣＤカメラで撮像され、既知のパターンマッチング手法を用いてアライメントされる。なお、このワークアライメントされている時に、次のワークＷが第２のワークテーブル１４に載置される。【００４９】
アライメントされたワークＷは、第１のワークテーブル１２によって加工部６に搬送されてダイシング加工される。ここでは、２枚の回転ブレード９、９が夫々必要な切り込み送りがされ、第１のワークテーブル１２のＸ方向研削送りによって２本の加工領域（ストリート）が同時に加工される。次に、回転ブレード９、９がＹ方向に必要ピッチ分インデックス送りされて次のストリートに位置付けられ、第１のワークテーブル１２のＸ方向研削送りによってこの２本のラインも加工される。この動作が繰り返されてワークＷの１方向の全てのストリートが加工される。１方向の全ラインが加工されると、θテーブル３２の回転によりワークＷは９０度回転され、先程のストリートと直行するストリートが加工される。【００５０】
最初のワークＷが加工部６でアライメント以降の工程（加工、洗浄等）により処理されている間に、図４に示すように、第２のワークテーブル１４上に載置された次のワークＷが撮像手段Ｙガイド６２の下に移動され、第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂが撮像手段Ｙテーブル６４Ａ、６４ＢによってこのワークＷの真上に搬送される。ここでも同様にして、撮像手段Ｚテーブル６６Ａ、６６Ｂによって第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂの焦点が合わされ、次のワークＷの上面に形成されているパターン部分が第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂに組み込まれているＣＣＤカメラで撮像されてアライメントが行われる。【００５１】
このとき、第１のワークテーブル１２で加工されている最初のワークＷにおいて、再びアライメントをする、カーフチェックを行う、または切断されたチップをチェックする等、第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂにより再びワークＷを撮像する必要が有るとコントローラ８により検知された場合、コントローラ８では現在第２のワークテーブル１４上のワークＷで行われているアライメント動作と第１のワークテーブル１２上のワークＷで行われているダイシング動作との優先度を判断される。【００５２】
通常、ワークＷのアライメント動作よりもアライメントを除くダイシング動作の方が終了するまでに必要とする時間が長く、加工中のワークを長時間放置すると加工に使用される切削液がワークＷ上で乾燥するなどの問題が生じるため、アライメント動作よりもダイシング動作の方が優先度は高い。【００５３】
よって、コントローラ８では、アライメント動作で第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂにより撮像されていたワークＷ上のアライメントに使用する全てのデータ及び中断位置の状態制御情報(位置、オートフォーカス、照明状態)を記憶し、アライメント動作を一時中断する。中断後、図６に示すように、第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂは第１のワークテーブル１２上のワークＷを撮像する位置へ移動し、加工を停止された第１のワークテーブル１４上のワークＷが第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂの下へ移動する。【００５４】
ここで再び、撮像手段Ｚテーブル６６Ａ、６６Ｂによって第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂの焦点が合わされ、加工途中の第１のワークテーブル１２上のワークＷの上面が第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂに組み込まれているＣＣＤカメラで撮像され、加工中の再アライメント、カーフチェック、または切断されたチップのチェック等が行われる。【００５５】
第１のワークテーブル１２上のワークＷの撮像が終了して第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂが使用可能となったことがコントローラ８で認識されると、図４に示されるように、第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂはコントローラ８に記憶されている第２のワークテーブル１４に載置されたワークＷ上の位置に戻されて再びアライメント動作を開始するとともに、第１のワークテーブル１２上のワークＷの加工が再開される。【００５６】
これにより、第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂは優先度の高い動作に優先的に使用され、再び中断された場所より動作が再開されるので、第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂの稼働率を高めるとともに、ダイシング装置１全体の稼働率も向上させることが可能となる。【００５７】
なお、本実施の形態では第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂの両方が再び撮像する必要の生じた第１のワークテーブル１２上のワークＷの上へ移動しているが、図７に示すように、第１の撮像手段５Ａのみが第１のワークテーブル１２上のワークＷの上へ移動して第１のワークテーブル１２上のワークＷを撮像し、第２の撮像手段５Ｂはそのまま撮像を続けアライメント動作を継続してもよい。【００５８】
これにより、第１の撮像手段５Ａまたは第２の撮像手段５Ｂが優先度の高い動作に割り振られて使用され、第１の撮像手段５Ａ、第２の撮像手段５Ｂの稼働率を高めるとともに、ダイシング装置１全体の稼働率も向上させることが可能となる。【００５９】
以上、説明したように、本発明に係わるダイシング方法によれば、撮像手段が優先度の高い動作に優先的に使用され、再び中断された場所より動作が再開されるので、撮像手段の稼働率を高めるとともに、装置全体の稼働率も向上させることが可能となる。【００６０】
なお、本実施の形態では切断手段として対向する先端にブレード９がそれぞれ取り付けられた対向するスピンドル１０、１０を用いているが、本発明はこれに限らずレーザー等の既知の切断手段が用いられたダイシング装置であれば好適に実施可能である。
【図１】
2009066602.tif 000003
【図２】
2009066602.tif 000004
【図３】
2009066602.tif 000005
【図４】
2009066602.tif 000006
【図５】
2009066602.tif 000007
【図６】
2009066602.tif 000008
【図７】
2009066602.tif 000009
【図８】
2009066602.tif 000010
【図９】
2009066602.tif 000011
【国際調査報告】
2009066602.tif 000012
2009066602.tif 000013