(57)【要約】  多層粘着シート１００は、基材フィルム１０６と、その基材フィルム１０６に特定の組成からなる粘着剤を塗布してなる粘着剤層１０３と、その粘着剤層１０３上に積層されてなるダイアタッチフィルム１０５と、を備える。この特定の組成からなる粘着剤を用いる多層粘着シート１００は、シリコンウエハ１０１のダイシング時におけるダイチップ１０８の保持性に優れ、シリコンウエハ１０１のダイシング時にリングフレーム１０２から多層粘着シート１００が外れにくく、ダイチップ１０８のピックアップ作業時にダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３との剥離が容易である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル重合体１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤０．５質量部以上２０質量部以下と、を含有する粘着剤であって、該アクリル重合体が、炭素数６以上１２以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体９０質量部以上９９．９質量部以下と、官能基含有単量体０．１質量部以上１０質量部以下と、を配合してなる原料組成物から重合されてなる、粘着剤。
【請求項２】
（メタ）アクリロイル基を１個以上有する化合物をさらに含有する、請求項１記載の粘着剤。
【請求項３】
基材フィルムと、該基材フィルムに請求項１記載の粘着剤を塗布してなる粘着剤層と、を備える、粘着シート。
【請求項４】
請求項３記載の粘着シートと、該粘着シートの前記粘着剤層側に積層されてなるダイアタッチフィルムと、を備える、多層粘着シート。
【請求項５】
ウエハをダイシングして得られる電子部品の製造方法であって、請求項４に記載の多層粘着シートの前記ダイアタッチフィルム表面に該ウエハを貼り合わせる工程と、該多層粘着シートに貼り合わされた状態で、該ウエハのダイシングを行う工程と、該ダイシング後に、該ダイアタッチフィルムおよび前記粘着剤層とを剥離することによって、該ウエハおよび該ウエハの裏面に付着しているダイアタッチフィルムを併せてピックアップする工程と、を含む、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造方法として、ウエハや絶縁物基板上に複数の回路パターンを形成して電子部品集合体とした後、電子部品集合体を加工してチップとし、チップをピックアップし、チップの底面に接着剤を塗布し、チップを接着剤でリードフレーム等に固定し、チップを樹脂等で封止して電子部品とする方法が知られている（非特許文献１等参照）。【０００３】
電子部品集合体を加工してチップを製造する方法としては、電子部品集合体を粘着シートに貼付け、更に粘着シートをリングフレームに固定してから個々のチップに切断分離（ダイシング）する方法が知られている。【０００４】
粘着シートとダイアタッチフィルムを積層することにより、ダイシング用の粘着シートの機能と、チップをリードフレーム等に固定する接着剤の機能を兼ね備えた多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）を用いる方法が提案されている（特許文献１〜４等参照）。【０００５】
ダイアタッチフィルム一体型シートを電子部品の製造に用いることにより、ダイシング後の接着剤の塗布工程を省略できる。ダイアタッチフィルム一体型シートは、チップとリードフレームの接着に接着剤を用いる方法に比べ、接着剤部分の厚み制御や接着剤のはみ出し抑制に優れている。ダイアタッチフィルム一体型シートは、チップサイズパッケージ、スタックパッケージ、及びシステムインパッケージ等の電子部品の製造に利用されている。【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１８６４２９号公報
【特許文献２】特開２００６−０４９５０９号公報
【特許文献３】特開平０２−２４８０６４号公報
【特許文献４】特開平０５−２１１２３４号公報
【非特許文献１】小澤他、“古河電工時報”、第１０６号、Ｐ３１、古河電工株式会社、（２０００年７月）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ダイアタッチフィルム一体型シートのうち、一般感圧タイプにはアクリル粘着剤が使用されているため、通常のアクリル粘着剤を使用した場合、粘着シートおよびリングフレームの粘着性が低くなると、ダイシング時に粘着シートとリングフレームが剥離する場合や、ピックアップ時に粘着シートおよびダイアタッチフィルムの界面が剥離せず、ピックアップ不良となる場合があった。【０００８】
また、電子部品の高集積化に伴い、チップサイズは大きく薄くなっており、ダイシング後のチップのピックアップ作業が困難となるケースが増加していた。よって、ダイアタッチフィルム一体型シートでは、ダイシング時のチップ保持が良く、ピックアップ時にダイアタッチフィルムと粘着シートの剥離が容易であるという特性が要求されていた。【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ダイアタッチフィルム一体型シートを用いてウエハのダイシングを行う際に、ダイシング時のチップ保持を良くし、ピックアップ時のダイアタッチフィルムおよび粘着シートの剥離を容易にする技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、アクリル重合体１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤０．５質量部以上２０質量部以下と、を含有する粘着剤であって、そのアクリル重合体が、炭素数６以上１２以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体９０質量部以上９９．９質量部以下と、官能基含有単量体０．１質量部以上１０質量部以下と、を配合してなる原料組成物から重合されてなる、粘着剤が提供される。【００１１】
上記の組成からなる粘着剤を用いるダイアタッチフィルム一体型シートは、ダイシング時のチップ保持に優れ、ダイシング時にリングフレームから外れにくく、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易である。このため、この粘着剤は、ダイアタッチフィルム一体型シートの粘着剤層に好適に用いることができる。【００１２】
なお、本発明において、上記の粘着剤は、（メタ）アクリロイル基を１個以上有する化合物をさらに含有してもよい。【００１３】
上記の粘着剤が（メタ）アクリロイル基を１個以上有する化合物をさらに含有することにより、ダイアタッチフィルムと粘着シートの密着性がさらに良くなるため、ダイシング時のチップ保持がさらに良くなり、ダイシング時の粘着シートとリングフレームの剥離がさらに抑制されるからである。【００１４】
また、本発明によれば、基材フィルムと、その基材フィルムに上記の粘着剤を塗布してなる粘着剤層と、を備える、粘着シートが提供される。【００１５】
上記の構成からなる粘着シートを用いるダイアタッチフィルム一体型シートは、ダイシング時のチップ保持に優れ、ダイシング時にリングフレームから外れにくく、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易である。このため、この粘着シートは、ダイアタッチフィルム一体型シートの粘着シートに好適に用いることができる。【００１６】
また、本発明によれば、上記の粘着シートと、その粘着シートの粘着剤層側に積層されてなるダイアタッチフィルムと、を備える、多層粘着シートが提供される。【００１７】
上記の構成からなる多層粘着シートは、ダイアタッチフィルム一体型シートとして用いた場合には、ダイシング時のチップ保持に優れ、ダイシング時にリングフレームから外れにくく、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易である。よって、この多層粘着シートは、ダイアタッチフィルム一体型シートとして好適に用いることができる。【００１８】
また、本発明によれば、ウエハをダイシングして得られる電子部品の製造方法であって、上記の多層粘着シートのダイアタッチフィルム表面にウエハを貼り合わせる工程と、多層粘着シートに貼り合わされた状態で、ウエハのダイシングを行う工程と、ダイシング後に、ダイアタッチフィルムおよび上記の粘着剤層とを剥離することによって、ウエハおよびウエハの裏面に付着しているダイアタッチフィルムを併せてピックアップする工程と、を含む、電子部品の製造方法が提供される。【００１９】
上記の電子部品の製造方法で用いられる多層粘着シートは、ダイシング時のチップ保持に優れ、ダイシング時にリングフレームから外れにくく、チップのピックアップ作業時にダイアタッチフィルムおよび粘着剤層の間での剥離が容易である。よって、上記の電子部品の製造方法では、ダイシング後にチップ裏面にダイアタッチフィルムを付けた状態でチップをピックアップし、そのままリードフレーム等にチップをマウントして接着させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、特定の組成からなる粘着剤を用いるため、ダイアタッチフィルム一体型シートを用いてウエハのダイシングを行う際に、ダイシング時のチップ保持が良くなり、ダイシング時にリングフレームから外れにくくなり、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】一実施形態の多層粘着シートの構成を説明するための断面を示す概念図である。
【図２】リングフレーム固定性について説明するための写真である。
【図３】チップ保持性について説明するための写真である。
【図４】ピックアップ性について説明するための概念図である。
【符号の説明】
【００２２】
１００  多層粘着シート
１０１  シリコンウエハ
１０２  リングフレーム
１０３  粘着剤層
１０４  ダイシングブレード
１０５  ダイアタッチフィルム
１０６  基材フィルム
１０７  切り込み
１０８  ダイチップ
１１０  粘着シート
１１１  リードフレーム
１１５  ダイアタッチフィルム
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。【００２４】
＜用語の説明＞
本明細書において、単量体とは、いわゆる単量体そのもの、または単量体に由来する構造を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。本明細書において（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びメタアクリロイル基の総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。【００２５】
＜実施形態の概要＞
図１は、本実施形態の多層粘着シートの構成を説明する断面図である。
本実施形態の多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）１００は、図１（１）に示すように、基材フィルム１０６と、その基材フィルム１０６に後述する粘着剤を塗布してなる粘着剤層１０３と、その粘着剤層１０３上に積層されてなるダイアタッチフィルム１０５と、を備える。【００２６】
ここで、上記の基材フィルム１０６と、基材フィルム１０６に後述する粘着剤を塗布してなる粘着剤層１０３と、を併せて、粘着シート１１０と呼ぶこととする。すなわち、多層粘着シート１００は、粘着シート１１０と、その粘着シート１１０の粘着剤層１０３側に積層されてなるダイアタッチフィルム１０５と、を備える。【００２７】
そして、上記の粘着剤層１０３は、アクリル重合体１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤０．５質量部以上２０質量部以下と、を含有する粘着剤であって、そのアクリル重合体が、炭素数６以上１２以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体９０質量部以上９９．９質量部以下と、官能基含有単量体０．１質量部以上１０質量部以下と、を配合してなる原料組成物から重合されてなる、粘着剤を基材フィルム１０６に塗布することによって形成されている。【００２８】
上記の組成からなる粘着剤を用いる多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）１００は、シリコンウエハ１０１のダイシング時におけるダイチップ１０８の保持性に優れ、シリコンウエハ１０１のダイシング時にリングフレーム１０２から多層粘着シート１００が外れにくく、ダイチップ１０８のピックアップ作業時にダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３との剥離が容易である。【００２９】
なお、上記の粘着剤は、（メタ）アクリロイル基を１個以上有する化合物をさらに含有してもよい。上記の粘着剤が（メタ）アクリロイル基を１個以上有する化合物をさらに含有することにより、ダイアタッチフィルム１０５と粘着シート１１０との密着性がさらに良くなるため、ダイシング時のチップ保持がさらに良くなり、ダイシング時の粘着シート１１０とリングフレーム１０２の剥離がさらに抑制されるからである。【００３０】
そして、この多層粘着シート１００を用いた電子部品の製造方法では、シリコンウエハ１０１のダイシング後にダイチップ１０８の裏面にダイアタッチフィルム１１５を付けた状態でダイチップ１０８をピックアップし、そのままリードフレーム１１１等にダイチップ１０８をマウントして接着させることができる。【００３１】
＜粘着剤層＞
粘着剤層１０３としては、アクリル重合体１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤０．５質量部以上２０質量部以下と、を含有する粘着剤を用いる。このとき、上記のアクリル重合体は、炭素数６以上１２以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体９０質量部以上９９．９質量部以下と、官能基含有単量体０．１質量部以上１０質量部以下と、を配合してなる原料組成物から重合されてなるアクリル重合体を用いる。【００３２】
上記の組成からなる粘着剤を用いる多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）１００は、シリコンウエハ１０１のダイシング時におけるダイチップ１０８の保持性に優れ、シリコンウエハ１０１のダイシング時にリングフレーム１０２から多層粘着シート１００が外れにくく、ダイチップ１０８のピックアップ作業時にダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３との剥離が容易である。【００３３】
炭素数６以上１２以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体としては、例えば、ヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体の中では、２−エチルヘキシルアクリレートを用いると粘着剤層１０３とリングフレーム１０２の粘着強度が高くなるため好ましい。【００３４】
炭素数６以上１２以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体を用いることにより、ダイシング時のチップ保持が向上するとともに、ダイシング作業中に粘着シート１１０とリングフレーム１０２の剥離するのを抑制できる。【００３５】
官能基含有単量体としては、官能基としてヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、または（亜）リン酸エステル基を有する単量体が挙げられ、好ましくはヒドロキシル基を有する単量体が良い。以下、官能基含有単量体の例を挙げる。【００３６】
ヒドロキシル基を有する単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。【００３７】
カルボキシル基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。【００３８】
エポキシ基を有する単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。【００３９】
アミド基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。【００４０】
アミノ基を有する単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。【００４１】
メチロール基を有する単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。【００４２】
アクリル重合体は、炭素数６以上１２以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体にくわえて、アルキル基の炭素数が６未満か、又はアルキル基の炭素数が１２を超える（メタ）アクリル酸エステル単量体をさらに有してもよい。このような（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体としては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、及びイソボニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。【００４３】
アクリル重合体には、上記以外のビニル単量体を用いてもよく、例えばエチレン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸アリル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、バーサテイク酸ビニル、ビニルエチルエーテル、ビニルプロピルエーテル、（メタ）アクリロニトリル、及びビニルイソブチルエーテル等のビニル化合物等が挙げられる。【００４４】
多官能イソシアネート硬化剤はイソシアネート基を２個以上有する点以外に特に限定されず、例えば芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられる。【００４５】
芳香族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、及び１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。【００４６】
脂肪族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、及び２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。【００４７】
脂環族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、及び１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。【００４８】
ポリイソシアネートのうち、入手が容易な芳香族ポリイソシアネートである１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、及び４，４’−トルイジンジイソシアネートが好適に用いられる。【００４９】
粘着剤に（メタ）アクリロイル基を１個以上有する化合物をさらに含有すると、ダイアタッチフィルム１０５と粘着シート１１０の密着性がさらに良くなるため、ダイシング時のチップ保持がさらに良くなり、粘着シート１１０とリングフレーム１０２の剥離がさらに抑制されるので好ましい。【００５０】
（メタ）アクリロイル基を１個以上有する化合物としては、単量体化合物の分子内に（メタ）アクリロイル基を１個有する化合物が好ましく、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、及びクロトン酸等が挙げられる。【００５１】
多官能イソシアネート硬化剤の配合比はアクリル粘着剤１００質量部に対して０．５質量部以上が好ましく、１質量部以上がより好ましい。一方、多官能イソシアネート硬化剤の配合比はアクリル粘着剤１００質量部に対して２０質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましい。多官能イソシアネート硬化剤が０．５質量部以上または１質量部以上であると粘着力が強すぎないためピックアップ不良の発生を抑制できる。多官能イソシアネート硬化剤が２０質量部以下または１０質量部以下だと粘着力が向上し、ダイシング時に粘着剤層１０３とダイアタッチフィルム１０５との間でのチップ保持が向上したり、ダイシング作業中に粘着剤層１０３とリングフレーム１０２が剥離しにくくなったりする利点がある。【００５２】
（メタ）アクリロイル基を１個以上有する化合物を用いる場合、アクリル重合体１００質量部に対して（メタ）アクリロイル基を１個以上有する化合物を０．１質量部以下とすることが好ましく、０．０５質量部以下とすることがより好ましい。なお、下限については、特に限定するものではないが、例えば０．００５質量部以上であることが好ましく、さらに０．０１質量部以上であれば一層好ましい。【００５３】
（メタ）アクリロイル基を１個以上有する化合物を０．１質量部以下または０．０５質量部以下で添加すると、ダイアタッチフィルム１０５の接着力が向上して、ダイチップ１０８を樹脂（不図示）でモールドする際に固定不良を抑制することができる。一方、（メタ）アクリロイル基を１個以上有する化合物を０．００５質量部以上または０．０１質量部以上で添加すると、ダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３との密着性が良く、ダイシング時のチップ保持が良く、粘着剤層１０３とリングフレーム１０２との剥離が抑制されるので好ましい。【００５４】
粘着剤層１０３の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に３μｍ以上であればより好ましい。また、粘着剤層１０３の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であればより好ましい。粘着剤層１０３の厚みが１００μｍ以下または４０μｍ以下であれば、ダイチップ１０８を好適にピックアップでき、チッピングと呼ばれるダイチップ１０８端部の欠けの発生を抑制できる。また、粘着剤層１０３の厚みが１μｍ以上または３μｍ以上であると、ダイシング時にチップが充分に保持されることに加え、リングフレーム１０２と多層粘着シート１００との剥離を抑制できる。【００５５】
なお、粘着剤層１０３には軟化剤、老化防止剤、充填剤、及び熱重合禁止剤等の各種添加剤を適宜添加してよい。【００５６】
＜粘着シート＞
基材フィルム１０６と、その基材フィルム１０６上に積層されてなる粘着剤層１０３と、からなる粘着シート１１０は、基材フィルム１０６上に粘着剤を塗布して製造する。基材フィルム１０６の厚さは３０μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、６０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。【００５７】
基材フィルム１０６は、各種合成樹脂製のシートが使用可能である。基材フィルム１０６の素材は特に限定されないが、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体、及びアイオノマ樹脂等が挙げられる。基材フィルム１０６にはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等も使用可能である。【００５８】
基材フィルム１０６の素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、（メタ）メタアクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂は、ヒゲ状の切削屑の発生を抑制する効果が顕著であり、好適に用いられる。【００５９】
基材フィルム１０６の成型方法は特に限定されず、例えばカレンダー、Ｔダイ押出し、インフレーション、及びキャスティング等が挙げられる。【００６０】
基材フィルム１０６には、ダイアタッチフィルム１０５剥離時における帯電を防止するために、基材フィルム１０６の片面又は両面に帯電防止剤を塗布して帯電防止処理を施してもよい。【００６１】
帯電防止剤としては、例えば四級アミン塩単量体が好適に用いられる。四級アミン塩単量体としては、例えばジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物等が挙げられ、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好適に用いられる。【００６２】
滑剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されず、例えば基材フィルム１０６の片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑剤及び／又は帯電防止剤を塗布してもよく、滑剤及び／又は帯電防止剤を基材フィルム１０６の樹脂に練り込んでシート化しても良い。【００６３】
基材フィルム１０６の片面側の粘着剤層１０３上にダイアタッチフィルム１０５を積層し、他方の面は平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以上１．５μｍ以下のエンボス面とすることが可能である。エキスパンド装置（不図示）の機械テーブル側にエンボス面を設置することにより、ダイシング後のエキスパンド工程で基材フィルム１０６を容易に拡張することができる。【００６４】
ダイシング後のエキスパンド性を更に向上させるために、基材フィルム１０６とエキスパンド装置（不図示）の接触面（基材フィルム１０６の裏面）に滑剤を塗布したり、基材フィルム１０６に滑剤を練り込んだりすることができる。【００６５】
滑剤は、基材フィルム１０６とエキスパンド装置（不図示）の摩擦係数を低下させる物質であれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。これらの滑剤は複数の成分を混合してもよい。電子部品の製造はクリーンルームで行われるため、滑剤としてシリコーン化合物又はフッ素樹脂を用いることが好ましい。シリコーン化合物の中でも特にシリコーングラフト単量体を共重合した共重合体は帯電防止層との相溶性が良く、帯電防止性とエキスパンド性のバランスが図れるため、好適に用いられる。【００６６】
粘着剤層１０３とダイアタッチフィルム１０５との剥離性を向上させるために、粘着シート１１０のダイアタッチフィルム１０５接触面（粘着剤層１０３の表面）の算術平均Ｒａは、０．５μｍ以上１．５μｍ以下であることが好ましい。【００６７】
粘着剤層１０３とダイアタッチフィルム１０５の剥離性を容易にするために、粘着シート１１０のダイアタッチフィルム１０５接触面（粘着剤層１０３の表面）に離型処理を施してもよい。この離型処理には、アルキド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ワックス等の離型剤を用いることができる。【００６８】
基材フィルム１０６上に粘着剤層１０３を形成して粘着シート１１０とする方法は特に限定されず、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材フィルム上に粘着剤を直接塗布する方法が挙げられる。凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷してもよい。粘着剤層１０３の厚みは限定されないが、乾燥後の厚みで１μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましく、３μｍ以上４０μｍ以下がより好ましい。【００６９】
＜ダイアタッチフィルム＞
ダイアタッチフィルム１０５は、粘着剤や接着剤をフィルム状に成形したものである。ダイアタッチフィルム１０５は、ＰＥＴ樹脂等からなる剥離用フィルム等に接着剤や粘着剤を積層した状態で市販されており、接着剤や粘着剤を粘着シートに転写することができる。【００７０】
ダイアタッチフィルム１０５の材質は、一般的に使用される粘着剤や接着剤の成分が用いられる。粘着剤としては、例えばエポキシ、ポリアミド、アクリル、及びポリイミド等が挙げられる。接着剤としては、例えばアクリル、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー、及びフッ素樹脂等が挙げられる。【００７１】
なお、ダイアタッチフィルム１０５には、これらの粘着剤や接着剤を混合物、共重合体、及び積層体等としても使用することができる。ダイアタッチフィルム１０５には、必要に応じて光重合開始剤、帯電防止剤、架橋促進剤等を添加してもよい。ダイアタッチフィルム１０５の厚さは、５μｍ以上６０μｍ以下であることが、チップとリードフレームの接着時のダイアタッチフィルムの厚み制御やはみ出し抑制の面から好ましい。【００７２】
＜多層粘着シート＞
粘着シート１１０の粘着剤塗布面にダイアタッチフィルム１０５を貼り付け、多層粘着シート１００とする。多層粘着シート１００をダイアタッチフィルム１０５一体型シートとして電子部品の製造に使用する場合には、ダイアタッチフィルム１０５と粘着シート１１０の間の粘着強度を０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上０．９Ｎ／２０ｍｍ以下となるようにアクリル粘着剤と多官能イソシアネート硬化剤の割合を調整することが好ましい。ダイアタッチフィルム１０５と粘着シート１１０の間の粘着強度が０．９Ｎ／２０ｍｍ以下であるとピックアップ不良の発生が抑制され、粘着力が０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上であるとチップ保持が向上すると同時に、粘着シート１１０とリングフレーム１０２が剥離し難くなる利点がある。【００７３】
ダイアタッチフィルム１０５と粘着シート１１０の間の粘着強度を調整する方法として、粘着剤に粘着付与樹脂を添加する方法が挙げられる。粘着付与樹脂は特に限定されず、例えばロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共重合石油樹脂、脂環族炭化水素樹脂、並びに、これらの変性品、誘導体、及び水素添加品等が挙げられる。【００７４】
粘着付与樹脂の配合量は特に限定されず、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して２００質量部以下、好ましくは３０質量部以下とすることが好ましい。【００７５】
＜電子部品の製造方法＞
本実施形態の多層粘着シート１００を使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば図１に示す下記の手順が挙げられる。
（１）シリコンウエハ１０１を多層粘着シート１００に貼付けて固定し、さらに多層粘着シート１００をリングフレーム１０２に固定する。
（２）ダイシングブレード１０４でシリコンウエハ１０１をダイシングする。
（３）多層粘着シート１００を放射状に拡大してダイチップ１１５間隔を広げた後、ダイチップ１１５をニードル等（不図示）で突き上げる。そして、真空コレツト又はエアピンセット等（不図示）でダイチップ１１５を吸着し、粘着剤層１０３とダイアタッチフィルム１１５との間で剥離し、ダイアタッチフィルム１１５が付着したダイチップ１０８をピックアップする。
（４）ダイアタッチフィルム１１５が付着したダイチップ１０８をリードフレーム１１１又は回路基板上に搭載（マウント）する。そして、ダイアタッチフィルム１１５を加熱し、ダイチップ１０８とリードフレーム１１１又は回路基板とを加熱接着する。最後に、リードフレーム１１１又は回路基板に搭載したダイチップ１０８を樹脂（不図示）でモールドする。【００７６】
この製造方法では、リードフレーム１１１の代わりに回路パターンを形成した回路基板等を用いてもよい。【００７７】
＜作用効果＞
以下、本実施形態の多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）１００の作用効果について図１を参照しながら説明する。【００７８】
本実施形態の多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）１００は、図１（１）に示すように、基材フィルム１０６と、その基材フィルム１０６に後述する粘着剤を塗布してなる粘着剤層１０３と、その粘着剤層１０３上に積層されてなるダイアタッチフィルム１０５と、を備える。【００７９】
そして、上記の粘着剤層１０３は、アクリル重合体１００質量部と、多官能イソシアネート硬化剤０．５質量部以上２０質量部以下と、を含有する粘着剤であって、そのアクリル重合体が、炭素数６以上１２以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体９０質量部以上９９．９質量部以下と、官能基含有単量体０．１質量部以上１０質量部以下と、を配合してなる原料組成物から重合されてなる、粘着剤を基材フィルム１０６に塗布することによって形成されている。【００８０】
上記の組成からなる粘着剤を用いる多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）１００は、シリコンウエハ１０１のダイシング時におけるダイチップ１０８の保持性に優れ、シリコンウエハ１０１のダイシング時にリングフレーム１０２から多層粘着シート１００が外れにくく、ダイチップ１０８のピックアップ作業時にダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３との剥離が容易である。【００８１】
なお、上記の粘着剤は、（メタ）アクリロイル基を１個以上有する化合物をさらに含有してもよい。上記の粘着剤が（メタ）アクリロイル基を１個以上有する化合物をさらに含有することにより、ダイアタッチフィルム１０５と粘着シート１１０との密着性がさらに良くなるため、ダイシング時のチップ保持がさらに良くなり、ダイシング時の粘着シート１１０とリングフレーム１０２の剥離がさらに抑制されるからである。【００８２】
そして、この多層粘着シート１００を用いた電子部品の製造方法では、シリコンウエハ１０１のダイシング後にダイチップ１０８の裏面にダイアタッチフィルム１１５を付けた状態でダイチップ１０８をピックアップし、そのままリードフレーム１１１等にダイチップ１０８をマウントして接着させることができる。【００８３】
すなわち、上記の電子部品の製造方法では、図１（１）に示すように、まず、基材フィルム１０６と、その基材フィルム１０６上に積層された粘着剤層１０３と、その粘着剤層１０３上に積層されたダイアタッチフィルム１０５と、を備える多層粘着シート１００のそのダイアタッチフィルム１０５表面にシリコンウエハ１０１を貼り合わせる。【００８４】
次いで、図１（２）に示すように、シリコンウエハ１０１が多層粘着シート１００に貼り合わされた状態で、シリコンウエハ１０１のダイシングを行う。【００８５】
そして、図１（３）に示すように、ダイシング後に、ダイアタッチフィルム１１５および粘着剤層１０３とを剥離することによって、シリコンウエハ１０１およびシリコンウエハ１０１の裏面に付着しているダイアタッチフィルム１１５を併せてピックアップする。【００８６】
この方法によれば、ダイシング時の粘着剤層１０３およびダイアタッチフィルム１１５間の粘着力が十分に強く、さらにダイシング時の粘着剤層１０３およびリングフレーム１０２間の粘着力が十分に強いため、ダイシング時のダイチップ１０８の保持性に優れ、ダイシング時にリングフレーム１０２から多層粘着シート１００が外れにくい。一方で、ピックアップ時の粘着剤層１０３およびダイアタッチフィルム１１５間の粘着力が適度な強さに抑えられているため、ダイチップ１０８のピックアップ作業時にダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３との剥離が容易である。【００８７】
よって、この方法によれば、図１（４）に示すように、シリコンウエハ１０１のダイシング後にダイチップ１０８の裏面にダイアタッチフィルム１１５を付けた状態でダイチップ１０８をピックアップし、そのままリードフレーム１１１等にダイチップ１０８をマウントして接着させることができる。【００８８】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。【００８９】
例えば、上記実施の形態ではウエハの種類をシリコンウエハ１０１としたが、特に限定する趣旨ではなく、どのような種類のウエハ（例えばＧＡＮウエハなど）を用いてもよい。どのような種類のウエハであっても、そのウエハを切断するために適したダイシングブレード１０４は存在するため、そのダイシングブレード１０４を用いて上記実施形態と同様の電子部品の製造方法を実行可能であり、その場合にも同様の作用効果が得られる。
【実施例】
【００９０】
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００９１】
１．多層粘着シートの材料として、以下のものを揃えた。
アクリル重合体Ａ：２−エチルヘキシルアクリレート９５％、２−ヒドロキシエチルアクリレート５％の配合からなる原料組成物を共重合させてなる共重合体（アクリル重合体Ａ）を含む合成品を得た。アクリル重合体Ａのガラス転移点は、−６７．８℃であった。
アクリル重合体Ｂ：２−エチルヘキシルアクリレート９０％、２−ヒドロキシエチルアクリレート１０％の配合からなる原料組成物を共重合させてなる共重合体（アクリル重合体Ｂ）を含む合成品を得た。アクリル重合体Ｂのガラス転移点は、−６５．６℃であった。
アクリル重合体Ｃ：２−エチルヘキシルアクリレート９９．９％、２−ヒドロキシエチルアクリレート０．１％の配合からなる原料組成物を共重合させてなる共重合体（アクリル重合体Ｃ）を含む合成品を得た。アクリル重合体Ｃのガラス転移点は、−６９．９℃であった。
アクリル重合体Ｄ：ブチルアクリレート９５％、２−ヒドロキシエチルアクリレート５％の配合からなる原料組成物を共重合させてなる共重合体（アクリル重合体Ｄ）を含む合成品を得た。アクリル重合体Ｄのガラス転移点は、−５３．３℃であった。
多官能イソシアネート硬化剤：２，４−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体からなる市販品（日本ポリウレタン社製、製品名コロネートＬ−４５Ｅ）を用いた。
（メタ）アクリロイル基を１個有する化合物：２−エチルヘキシルアクリレートからなる市販品（東亞合成社製、製品名アクリル酸エステルＨＡ）を用いた。【００９２】
粘着剤をＰＥＴセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように塗工し、１００μｍの基材フィルムに積層し粘着シートを得た。３０μｍ厚さのダイアタッチフィルムを６．２インチφの円形に切断し、粘着シートの粘着剤層上にラミネートして多層粘着シートとした。【００９３】
アイオノマ樹脂：エチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体とし、ＭＦＲ（メルトフローレート）値１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、２１０℃）、融点９６℃、Ｚｎ２＋イオンを含有する、三井・デュポンポリケミカル社製の市販品を用いた。【００９４】
２．ダイアタッチフィルムとして、以下のものを揃えた。
ダイアタッチフィルム：ポリイミド接着剤を主体とし、厚さ３０μｍからなる市販品を用いた。【００９５】
３．電子部品集合体として、以下のものを揃えた。
電子部品の製造には、ダミーの回路パターンを形成した直径６インチ×厚さ０．４ｍｍのシリコンウエハを用いた。シリコンウエハをダイアタッチフィルム上に設置した。【００９６】
＜ダイシング工程＞
粘着シートへの切り込み量は３０μｍとした。ダイシングは１０ｍｍ×１０ｍｍのチップサイズで行った。ダイシング装置はＤＩＳＣＯ社製 ＤＡＤ３４１を用いた。ダイシングブレードはＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥを用いた。
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：８０ｍｍ／秒
切削水温度：２５℃
切削水量：１．０Ｌ／分【００９７】
＜エキスパンド工程＞
多層粘着シートを用いてシリコンウエハをダイシングした後、エキスパンド装置を用いてエキスパンドを行った。
エキスパンド装置：ＨＵＧＬＥ社製ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ  ＨＳ−１８００型
引き落とし量：２０ｍｍ
引き落とし速度：２０ｍｍ／秒
加温条件：４０℃×１分【００９８】
＜実験結果の評価＞
１．多層粘着シートの粘着力：多層粘着シートを予め８０℃に加温したシリコンウエハ上に貼り合せ、２ｋｇロ−ラの１往復で圧着し、圧着１日後に粘着シートとダイアタッチフィルムの界面を剥離した。
剥離方法：１８０°ピ−ル
引張り速度：３００ｍｍ／分【００９９】
２．リングフレーム固定：半導体ウエハをダイシングする際に、図２に示すように、リングフレームへの固定性を評価した。リングフレームから粘着シートが剥離していない場合を◎（優）、一部浮きが確認されたものを○（良）、剥離が確認された場合を×（不可）とした。結果を表１〜表３に示す。【０１００】
３．チップ保持：半導体ウエハを前記条件にてダイシングした際に、図３に示すように、チップが多層粘着シートに保持されている数を評価した。結果を表１〜表３に示す。
◎（優）：チップ飛びが５％未満。
○（良）：チップ飛びが５％以上１０％未満。
×（不可）：チップ飛びが１０％以上。【０１０１】
４．ピックアップ：半導体ウエハを前記条件にてダイシングした後、図４に示すように、ダイアタッチフィルムが付着した状態でチップをピックアップできた数を評価した。結果を表１〜表３に示す。
◎（優）：９５％以上のチップがピックアップできた。
○（良）：８０％以上９５％未満のチップがピックアップできた。
×（不可）：８０％未満のチップがピックアップできた。【０１０２】
【表１】
2009050786.tif 000003
【０１０３】
【表２】
2009050786.tif 000004
【０１０４】
【表３】
2009050786.tif 000005
【０１０５】
なお、表１〜表３では、アクリル重合体１００質量部に対する質量部が示されている。また、アクリル重合体の種類をＡ〜Ｄの記号で表している。【０１０６】
＜実験の考察＞
表１〜表３に示した実験結果からわかるように、この多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）によれば、特定の組成の粘着剤を用いるため、ダイシング時のチップ保持性に優れ、ダイシング時にリングフレームから多層粘着シートが外れにくく、ピックアップ作業時にダイアタッチフィルムと粘着剤層との剥離が容易である。【０１０７】
以上、本発明を実施例に基づいて説明した。この実施例はあくまで例示であり、種々の変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
以上のように、上記の多層粘着シートは、ダイシング時のチップ保持に優れ、ダイシング時にリングフレームから外れにくく、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易という効果を奏する。そのため、上記の多層粘着シートは、ダイシング後にチップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等にマウントして接着させる電子部品の製造方法に好適に用いられる。
【図１】
2009050786.tif 000006
【図４】
2009050786.tif 000007
【図２】
2009050786.tif 000008
【図３】
2009050786.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成22年4月19日(2010.4.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
１００  多層粘着シート
１０１  シリコンウエハ
１０２  リングフレーム
１０３  粘着剤層
１０４  ダイシングブレード
１０５  ダイアタッチフィルム
１０６  基材フィルム
１０７  切り込み
１０８  ダイチップ
１１０  粘着シート
１１１  リードフレーム
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
そして、この多層粘着シート１００を用いた電子部品の製造方法では、シリコンウエハ１０１のダイシング後にダイチップ１０８の裏面にダイアタッチフィルム１０５を付けた状態でダイチップ１０８をピックアップし、そのままリードフレーム１１１等にダイチップ１０８をマウントして接着させることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
脂環族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、及び１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
＜電子部品の製造方法＞
本実施形態の多層粘着シート１００を使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば図１に示す下記の手順が挙げられる。
（１）シリコンウエハ１０１を多層粘着シート１００に貼付けて固定し、さらに多層粘着シート１００をリングフレーム１０２に固定する。
（２）ダイシングブレード１０４でシリコンウエハ１０１をダイシングする。
（３）多層粘着シート１００を放射状に拡大してダイチップ１０８間隔を広げた後、ダイチップ１０８をニードル等（不図示）で突き上げる。そして、真空コレツト又はエアピンセット等（不図示）でダイチップ１０８を吸着し、粘着剤層１０３とダイアタッチフィルム１０５との間で剥離し、ダイアタッチフィルム１０５が付着したダイチップ１０８をピックアップする。
（４）ダイアタッチフィルム１０５が付着したダイチップ１０８をリードフレーム１１１又は回路基板上に搭載（マウント）する。そして、ダイアタッチフィルム１０５を加熱し、ダイチップ１０８とリードフレーム１１１又は回路基板とを加熱接着する。最後に、リードフレーム１１１又は回路基板に搭載したダイチップ１０８を樹脂（不図示）でモールドする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
そして、この多層粘着シート１００を用いた電子部品の製造方法では、シリコンウエハ１０１のダイシング後にダイチップ１０８の裏面にダイアタッチフィルム１０５を付けた状態でダイチップ１０８をピックアップし、そのままリードフレーム１１１等にダイチップ１０８をマウントして接着させることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８５】
そして、図１（３）に示すように、ダイシング後に、ダイアタッチフィルム１０５および粘着剤層１０３とを剥離することによって、シリコンウエハ１０１およびシリコンウエハ１０１の裏面に付着しているダイアタッチフィルム１０５を併せてピックアップする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
この方法によれば、ダイシング時の粘着剤層１０３およびダイアタッチフィルム１０５間の粘着力が十分に強く、さらにダイシング時の粘着剤層１０３およびリングフレーム１０２間の粘着力が十分に強いため、ダイシング時のダイチップ１０８の保持性に優れ、ダイシング時にリングフレーム１０２から多層粘着シート１００が外れにくい。一方で、ピックアップ時の粘着剤層１０３およびダイアタッチフィルム１０５間の粘着力が適度な強さに抑えられているため、ダイチップ１０８のピックアップ作業時にダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３との剥離が容易である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
よって、この方法によれば、図１（４）に示すように、シリコンウエハ１０１のダイシング後にダイチップ１０８の裏面にダイアタッチフィルム１０５を付けた状態でダイチップ１０８をピックアップし、そのままリードフレーム１１１等にダイチップ１０８をマウントして接着させることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2009050786.tif 000010
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2009050786.tif 000011
【国際調査報告】
2009050786.tif 000012
2009050786.tif 000013
2009050786.tif 000014
2009050786.tif 000015
2009050786.tif 000016
2009050786.tif 000017
2009050786.tif 000018