(57)【要約】  第一および第二のカバーレイフィルム（２００、２５０）と、第一および第二の回路（１０３、１５３）とを含む第一および第二の回路基板（１００、１５０）と、第一の層間接着シート（３００）とを用意する工程と、第一のカバーレイフィルム（２００）と、第一の回路（１０３）が第一のカバーレイフィルム（２００）に対向するように第一の回路基板（１００）と、リジッド部（７００）形成個所において第一の層間接着シート（３００）と、第二のカバーレイフィルム（２５０）と、第二の回路（１５３）が第二のカバーレイフィルム（２５０）に対向するように第二の回路基板（１５０）とを積層配置するともに、熱圧着する工程と、を含むことを特徴とする。
2009119027.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル部と、リジッド部とを備えるリジッドフレックス回路板の製造方法であって、
一方の面に第一の回路が形成された第一の回路基板と、前記第一の回路を覆うように配置される第一のカバーレイフィルムと、一方の面に第二の回路が形成された第二の回路基板と、前記第二の回路を覆うように配置される第二のカバーレイフィルムと、第一の層間接着シートとを用意する工程と、
前記リジッド部形成箇所において前記第一の層間接着シートを挟んで、一方の面側に、前記第一の回路基板と、前記第一のカバーレイフィルムと、他方の面側に、前記第二の回路基板と、前記第二のカバーレイフィルムとを配置し、
前記第一の回路面側に前記第一のカバーレイフィルムを配置するとともに、前記第二の回路面側に前記第二のカバーレイフィルムを配置し、これらを積層配置した状態で一括して加熱加圧する工程と、を含むことを特徴とするリジッドフレックス回路板の製造方法。
【請求項２】
第三の回路が形成された第三の回路基板と、前記第三の回路を覆うように配置される第三のカバーレイフィルムと、第三の層間接着シートとをさらに用意する工程と、
前記リジッド部形成箇所において前記第一の層間接着シートを挟んで、一方の面側に、前記第一の回路基板と、前記第一のカバーレイフィルムと、前記第三の層間接着シートと、前記第三の回路基板と、前記第三のカバーレイフィルムとをこの順に配置し、
他方の面側に、前記第二の回路基板と、前記第二のカバーレイフィルムとを配置し、
前記第一および第三の回路面側に前記第一および第三のカバーレイフィルムを配置するとともに、前記第二の回路面側に前記第二のカバーレイフィルムを配置し、これらを積層配置した状態で一括して加熱加圧する工程と、を含む請求項１に記載のリジッドフレックス回路板の製造方法。
【請求項３】
第四の回路が形成された第四の回路基板と、前記第四の回路を覆うように配置される第四のカバーレイフィルムと、第四の層間接着シートとをさらに用意する工程と、
前記リジッド部形成箇所において前記第一の層間接着シートを挟んで、一方の面側に、前記第一の回路基板と、前記第一のカバーレイフィルムと、前記第三の層間接着シートと、前記第三の回路基板と、前記第三のカバーレイフィルムとをこの順に配置し、
他方の面側に、前記第二の回路基板と、前記第二のカバーレイフィルムと、前記第四の層間接着シートと、前記第四の回路基板と、前記第四のカバーレイフィルムとをこの順に配置し、
前記第一および第三の回路面側に前記第一および第三のカバーレイフィルムを配置するとともに、前記第二および第四の回路面側に前記第二および第四のカバーレイフィルムを配置し、これらを積層配置した状態で一括して加熱加圧する工程と、を含む請求項２に記載のリジッドフレックス回路板の製造方法。
【請求項４】
金属箔と、第二の層間接着シートをさらに用意する工程を含み、
前記リジッド部形成箇所において前記第一の層間接着シートを挟んで、一方の面側に、前記第一の回路基板と、前記第一のカバーレイフィルムと、前記第二の層間接着シートと、前記金属箔とをこの順に配置し、
他方の面側に、前記第二の回路基板と、前記第二のカバーレイフィルムとを配置し、
前記第一の回路面側に前記第一のカバーレイフィルムを配置するとともに、前記第二の回路面側に前記第二のカバーレイフィルムを配置し、これらを積層配置した状態で一括して加熱加圧する工程と、を含む請求項１に記載のリジッドフレックス回路板の製造方法。
【請求項５】
前記第一の層間接着シートは、繊維基材に樹脂成分を含浸させたプリプレグである請求項１に記載のリジッドフレックス回路板の製造方法。
【請求項６】
前記繊維基材は、ガラス織布である請求項５に記載のリジッドフレックス回路板の製造方法。
【請求項７】
前記第一の層間接着シートの厚さが、１０μｍ以上、２００μｍ以下である請求項１に記載のリジッドフレックス回路板の製造方法。
【請求項８】
前記用意する工程において、前記フレキシブル部となる領域の前記第一の層間接着シートに開口部を形成する、請求項１に記載のリジッドフレックス回路板の製造方法。
【請求項９】
前記加熱加圧する工程後、さらに前記リジッド部に貫通孔を形成する、請求項１に記載のリジッドフレックス回路板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の製造方法により得られたリジッドフレックス回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッドフレックス回路板の製造方法およびリジッドフレックス回路板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これらに用いられるフレキシブル回路板等の多層化、細線化、高密度化、が進んでいる。
フレキシブル回路板については、フレキシブル回路部とリジッド回路部を併せ持つ複合基板であるリジッドフレックス回路板、フレキシブル回路板を積層して多層化した多層フレキシブル配線板に大別される。【０００３】
従来のリジッドフレックス回路板では、フレキシブル部は複数のフレキシブル回路部から構成され、また、リジッド部は、フレキシブル回路部とリジッド回路部が複数層、積層接着された構成をもっている（例えば特許文献１）。【０００４】
リジッドフレックス回路板に要求される情報量や仕様は年々変化している。リジッド回路部をつなぐフレキシブル回路部についても、フレキシブル部は、可とう性の観点から片面フレキシブル積層板を用い、片面にのみ導体回路が形成されている片面構造となっている。また、両面フレキシブル積層板を用いた場合、リジッド部は両面構造であってもフレキシブル部は片面のみ導体回路を形成した疑似片面仕様にしている。疑似片面仕様とは、両面フレキシブル積層板を用いても、一方の面側の金属箔をエッチングなどで除去し、あたかも片面のみに導体回路が形成されたような構造を有する仕様である。しかし、情報量が増えるにつれ、片面構造では配線数が不足してきているが、一方、フレキシブル部を両面構造や多層構造にすると上述のように可とう性の問題が解消されないで残るという問題があった。また、フレキシブル部を疑似片面仕様とした場合、リジッド部では両面の導体回路を利用することにより情報量の増加に対応するに十分な層数を確保できるが、フレキシブル部とのバランスが取りづらいという問題がある。【０００５】
これらの対応として、複数の片面フレキシブル回路板を必要な層数だけ積層する製造方法が用いられる。この製造方法としては、まず、片面フレキシブル積層板の金属箔の導体回路形成をおこなう。次に、回路を保護するためカバーレイフィルムを積層し、カバーレイフィルムに設けられた接着材を介して加熱加圧して片面フレキシブル回路板を得る。フレキシブル部に必要な層数分、この工程を繰り返す。これら用意された片面フレキシブル回路板のリジッド部形成領域に層間接着シートを配置し、一括して加熱加圧積層する。その後、外層の回路形成等をおこないリジッドフレックス回路板が得られる（例えば特許文献２）。【０００６】
しかし、各回路板のカバーレフィルムの加熱加圧積層や多層化の際の一括積層など加熱をともなった工程数が多い。そのため、各回路板の寸法変化のバラツキや回路基板の反りなどにより、層間の位置合わせが困難となり、リジッドフレックス回路板の層間接続信頼性に問題があった。また、熱圧着工程数が複数あるため、製品歩留の低下や、工数がかかるなどの問題があった。
【特許文献１】特開平６−０２１６５３号公報
【特許文献２】特開２００７−１３４５５０号公報
【発明の開示】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、層間接続信頼性に優れ、かつ、歩留の向上、低コスト化に対応したリジッドフレックス回路板の製造方法およびリジッドフレックス回路板を提供するものである。
【０００８】
本発明によるリジッドフレックス回路板の製造方法は、フレキシブル部と、リジッド部とを備えるリジッドフレックス回路板の製造方法であって、一方の面に第一の回路が形成された第一の回路基板と、前記第一の回路を覆うように配置される第一のカバーレイフィルムと、一方の面に第二の回路が形成された第二の回路基板と、前記第二の回路を覆うように配置される第二のカバーレイフィルムと、第一の層間接着シートとを用意する工程と、前記リジッド部形成箇所において前記第一の層間接着シートを挟んで、一方の面側に、前記第一の回路基板と、前記第一のカバーレイフィルムと、他方の面側に、前記第二の回路基板と、前記第二のカバーレイフィルムとを配置し、前記第一の回路面側に第一のカバーレイフィルムを、前記第二の回路面側に第二のカバーレイフィルムを、積層配置した状態で一括して加熱加圧する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
このリジッドフレックス回路板の製造方法においては、リジッドフレックス回路板を構成する各材料を、所定の順番に積層配置し、積層配置した状態で一括して熱圧着を行う。これにより、各層の熱圧着される回数が減ることにより、各層の寸法バラツキが減少し、層間接続信頼性に優れたリジッドフレックス回路板の製造方法を提供できる。さらには、熱圧着回数の削減で、環境負荷を低減するとともに歩留向上、工数削減も実現できるリジッドフレックス回路板の製造方法およびリジッドフレックス回路板が提供できる。
【００１０】
本発明によれば、層間接続信頼性に優れ、かつ、歩留の向上、低コスト化に対応したリジッドフレックス回路板の製造方法およびリジッドフレックス回路板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
上述した目的、および、その他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、および、それに付随する以下の図面によって、さらに明らかになる。
【図１】２層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図２】２層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図３】２層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図４】２層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図５】２層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図６】２層リジッドフレックス回路板の実施形態を示す断面図である。
【図７】３層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図８】３層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図９】３層リジッドフレックス回路板の実施形態を示す断面図である。
【図１０】４層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図１１】４層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図１２】４層リジッドフレックス回路板の実施形態を示す断面図である。
【図１３】３層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図１４】３層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図１５】３層リジッドフレックス回路板の実施形態を示す断面図である。
【図１６】６層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図１７】６層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図１８】６層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【図１９】２層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す上面図である。
【図２０】２層リジッドフレックス回路板の製造方法の実施形態を示す上面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明のリジッドフレックス回路板およびその製造方法について好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。【００１３】
（第一の実施形態）
第一の実施形態は、図６に示す２層のリジッドフレックス回路板７５０の製造方法である。【００１４】
リジッドフレックス回路板７５０は、フレキシブル部８００と、リジッド部７００と、を備える２層構造のリジッドフレックス回路板７５０である。【００１５】
フレキシブル部８００は、第一の基材１０１と、第一の基材１０１に設けられた第一の回路１０３とを含む第一の回路基板１００と、第一の回路１０３の一部を残して覆う第一のカバーレイフィルム２００と、から構成される第一のフレキシブル回路部１２０と、第二の基材１５１と、第二の基材１５１に設けられた第二の回路１５３とを含む第二の回路基板１５０と、第二の回路１５３の一部を残して覆う第二のカバーレイフィルム２５０と、から構成される第二のフレキシブル回路部１２５とが重ねて配置された構成を有する。一方、リジッド部７００は、第一の基材および第二の基材１０１，１５１がそれぞれリジッド部７００まで延在し、第一の基材１０１と、第二の基材１５１とが層間接着シート３００を介して接合された構成を有している。カバーレイフィルム２００、２５０は、樹脂フィルム２０１、２５１と接着剤２０３、２５３とで構成されている。【００１６】
リジッド部７００においては、第一および第二のフレキシブル回路部１２０、１２５が層間接着シート３００を介して接着されている。また、リジッド部７００においては、各層間との電気的な接続を行うために全層を貫通するスルーホール５００が設けられている。フレキシブル部８００は、第一および第二のフレキシブル回路部１２０、１２５とから構成されている。リジッド部７００は、図示したように、図面上右側一箇所のみであるが、必要により複数の箇所でリジッド部を構成していてもよい。そして、各回路部１２０、１２５は接触していてもよいし、離間して配置されていてもよい。なお、ここでは第一および第二のフレキシブル回路部１２０、１２５は、同じ回路、カバーレイフィルムが配置されたものを用いているが、異なった回路が配置されたものでもよい。また、層間接着シート３００についても異なった材質のものを適宜それぞれの目的（例えば、寸法変化、耐熱性など）に応じて使用してもよい。【００１７】
次に、２層リジッドフレックス回路板７５０の製造方法について説明する。【００１８】
本発明のリジッドフレックス回路板７５０の製造方法は、フレキシブル部８００と、リジッド部７００とを備えるリジッドフレックス回路板７５０の製造方法であって、以下のステップの順に行うことができる。【００１９】
（ステップＡ）
ステップＡについて、図１を参照して説明する。ステップＡでは、第一および第二のカバーレイフィルム２００、２５０と、第一および第二の基材１０１、１５１と、それぞれの基材１０１、１５１に設けられた第一および第二の回路１０３、１５３とを含む第一および第二の回路基板１００、１５０と、第一の層間接着シート３００とを用意する。【００２０】
まず、第一および第二の回路基板１００、１５０を製造する。基材１０１、１５１の一方の面側に金属箔が形成された積層板の金属箔に対し、例えばエッチング等を施すことにより、所望の回路１０３、１５３を形成し、第一および第二の回路基板１００、１５０が得られる。
基材１０１、１５１を構成する材料としては、例えば樹脂フィルム基材等が挙げられる。樹脂フィルム基材としては、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。これらの中でも主としてポリイミド樹脂系フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を特に向上することができる。【００２１】
基材１０１、１５１の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１２．５〜２５μｍが好ましい(以下、「〜」は、特に明示しない限り、上限値と下限値を含むことを表す)。厚さが前記範囲内であると、特に屈曲性に優れる。【００２２】
金属箔としては、鉄、アルミ、ステンレス、銅などが挙げられる。これらの中でも銅を金属箔として用いることが、電気特性の面からも好ましい。金属箔の厚さは、特に限定はされないが、５〜３５μｍが好ましく、特に８〜１８μｍが好ましい。【００２３】
次に、第一および第二の回路１０３、１５３に対応した第一および第二のカバーレイフィルム２００、２５０を用意する。この第一および第二のカバーレイフィルム２００、２５０の形成は、例えば樹脂フィルムに接着剤を塗布したカバーレイフィルムを貼付する。また、インクを直接基材に印刷する方法などをもちいてもよい。図１〜４に示す構成においては、第一および第二のカバーレイフィルム２００、２５０は、樹脂フィルム２０１、２５１に接着剤２０３、２５３を塗布したものとする。【００２４】
樹脂フィルム２０１、２５１としては、上記基材と同様、例えばポリイミド樹脂フィルム、ポリエーテルイミド樹脂フィルム、ポリアミドイミド樹脂フィルム等のポリイミド樹脂系フィルム、ポリアミド樹脂フィルム等のポリアミド樹脂系フィルム、ポリエステル樹脂フィルム等のポリエステル樹脂系フィルムが挙げられる。これら中でも主としてポリイミド樹脂系フィルムが好ましい。これにより、弾性率と耐熱性を特に向上することができる。なお、この第一および第二のカバーレイフィルム２００、２５０は、回路１０３、１５３の全面を被覆するのが好ましい。【００２５】
接着剤２０３、２５３としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、またはポリウレタン系樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることが好ましい。これらの中でもエポキシ系樹脂が好ましい。これにより、密着性を向上することができる。さらには、耐熱性を向上することもできる。【００２６】
（ステップＢ）
次に、リジッド部７００形成箇所において第一の層間接着シート３００を挟んで、一方の面側に、第一の回路基板１００と、第一のカバーレイフィルム２００と、他方の面側に、第二の回路基板１５０と、第二のカバーレイフィルム２５０とをこの順に配置し、第一の回路１０３面側に第一のカバーレイフィルム２００を、第二の回路１５３面側に第二のカバーレイフィルム２５０を、積層配置する。【００２７】
第一の層間接着シート３００を構成する材料としては、例えばエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。これらの中でもエポキシ系樹脂が好ましい。これにより、密着性および耐熱性を向上することができる。また、第一の層間接着シート３００を構成する材料としては、上記熱硬化性樹脂をガラス繊維基材等に含浸したプリプレグでも構わない。【００２８】
第一の層間接着シート３００の厚さは、１０〜２００μｍが好ましく、特にプリプレグを用いる場合は２０〜１２０μｍが好ましく、また、ボンディングシートを用いる場合は、厚さ１０〜１００μｍが好ましい。また、複数の層構成の状態で積層配置した後、一括積層することから、リジッド部７００は、層間接着シートがないフレキシブル部８００に比べて総厚が厚くなっている。そのため、配置する層間接着シートの厚さはより薄いことが好ましい。【００２９】
用意した第一の層間接着シート３００は、金型などで打抜き、リジッドフレックス回路板７５０のフレキシブル部８００の領域の層間接着シートを除去して開口部６００を有する第一の層間接着シート３００とする（図１９）。これにより、フレキシブル部８００を介して、分離した２つのリジッド部７００を形成することができる。この時製造時の作業性を考慮して、分離した部分の製品外となる部分には層間接着シートを橋渡しするように残しておくことが好ましい（図２０(ａ)）。【００３０】
次に、第一の回路１０３面側に第一のカバーレイフィルム２００を、第二の回路１５３面側に第二のカバーレイフィルム２５０を、積層配置した状態で、熱圧着する（図５）。【００３１】
熱圧着する条件は、温度として１１０〜２２０℃、圧力０．２〜１０ＭＰａで熱圧成形装置を用いて、一体成形することが好ましい。【００３２】
これにより、二層の中間板７４０が得られた。（図５）ここで、中間板７４０は、第一のフレキシブル回路部１２０と、第一の層間接着シート３００を介して設けられている第一のフレキシブル回路部１２０および第二のフレキシブル回路部１２５から構成されている。なお、第一のフレキシブル回路部１２０と、第二のフレキシブル回路部１２５とは同じ材料を用いたが、異なるものを用いても良い。【００３３】
（ステップＣ）
次に、図６に示すように、２層のリジッドフレックス回路板７５０を製造する。【００３４】
ステップＢで得られた二層の中間板７４０（図５）においては、全層を貫通し電気的に接続するためのスルーホール５００を形成してもよい（図６）。スルーホール５００（貫通孔）の形成は、ＮＣドリルマシン、レーザなどを用いることができる。また、カバーレイフィルム２００、２５０が除去され、回路１０３、１５３が露出している部分には必要により金属被覆層を設けてもよい。これにより、回路表面が汚染されるのを防ぐことができる。金属被覆層は、金属又は合金で行なう。金属としては、特に限定しないが、錫が、融点が低いため好ましい。合金としては、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田が好ましい。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン系、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、上記半田の金属の組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。【００３５】
以上により、２層のリジッドフレックス回路板７５０が得られる（図６）。【００３６】
以上、第一の実施形態について図１に示す構成で説明したが、別の対応も取りうる。すなわち、各回路基板１００、１５０、各カバーレイフィルム２００、２５０がどの様に配置されるかは、限定されるものではない。例えば、下記の４種類の構成があり、適宜必要に応じて配置すればよい。
（Ａ）第一の層間接着シート３００に対して、第一の基材１０１と、第二の基材１５１とが対向する（図１）。
（Ｂ）第一の層間接着シート３００に対して、第一の基材１０１と、第二のカバーレイフィルム２５０とが対向する（図２）。
（Ｃ）第一の層間接着シート３００に対して、第一のカバーレイフィルム２００と、第二のカバーレイフィルム２５０とが対向する（図３）。
（Ｄ）第一の層間接着シート３００に対して、第一のカバーレイフィルム２００と、第二の基材１５１とが対向する（図４）。【００３７】
また、本実施の形態におけるフレキシブル部８００の製造過程を、以下詳述する。
まず、図１９に示すように、第一のカバーレイフィルム２００、第一の回路基板１００、開口部６００が形成された第一の層間接着シート３００、第二の回路基板１５０、および第二のカバーレイフィルム２５０を準備して、この順番に積層配置し、配置した状態で熱圧着する。これにより、二層の中間板７４０を得る。
次いで、二層の中間板７４０に、図２０(ａ)に示す凸状の切れ目を入れ、不要な部分６１０を除去する。この切れ目を入れる際には、たとえば、金型で打ち抜く方法が用いられる。これにより、第一の層間接着シート３００の上部と下部とに、それぞれフレキシブル部８００を形成することができる。
このようにしてフレキシブル部８００が形成されて、本実施の形態の２層のリジッドフレックス回路板７５０が得られる。【００３８】
（第二の実施形態）  
第二の実施形態は、図９に示す３層のリジッドフレックス回路板７５３の製造方法である。【００３９】
図９に示すように、リジッドフレックス回路板７５３は、フレキシブル部８００と、リジッド部７００と、を備える３層構造のリジッドフレックス回路板７５３である。【００４０】
フレキシブル部８００は、第一の基材１０１と、第一の基材１０１に設けられた第一の回路１０３とを含む第一の回路基板１００と、第一の回路１０３の一部を残して覆う第一のカバーレイフィルム２００とから構成される第一のフレキシブル回路部１２０と、第二の基材１５１と、第二の基材１５１に設けられた第二の回路１５３とを含む第二の回路基板１５０と、第二の回路１５３の一部を残して覆う第二のカバーレイフィルム２５０とから構成される第二のフレキシブル回路部１２５とが重ねて配置された構成を有し、さらに、第一のフレキシブル回路部１２０のカバーレイフィルム２００面側に第三の層間接着シート３０３を介して第三のフレキシブル回路部１２１が重ねて配置された構成を有する。
リジッド部７００は、第一、第二および第三の基材１０１、１５１、１１１がリジッド部７００まで延在し、第一、第二および第三の基材１０１、１５１、１１１が第一および第三の層間接着シート３００、３０３を介して接合された構成を有している。第一、第二および第三のカバーレイフィルム２００、２５０、２１０は、樹脂フィルム２０１、２５１、２１１と接着剤２０３、２５３、２１３で構成されている。【００４１】
リジッド部７００においては、第一、第二および第三のフレキシブル回路部１２０、１２５、１２１が第一および第三の層間接着シート３００、３０３を介して接着されている。また、リジッド部７００においては、各層間１２０、１２５、１２１との電気的な接続を行うために全層を貫通するスルーホール５００が設けられている。フレキシブル部８００は、第一、第二および第三のフレキシブル回路部１２０、１２５、１２１とから構成されている。一方、リジッド部７００は、図示したように、図面上右側一箇所のみであるが、必要により複数の箇所でリジッド部を構成していてもよい。そして、各回路部は接触していてもいいし、離間して配置されていてもよい。なお、ここでは第一、第二および第三のフレキシブル回路部１２０、１２５、１２１は、同じ回路、カバーレイフィルムが配置されたものを用いているが異なった回路が配置されたものでもよい。【００４２】
次に、３層リジッドフレックス回路板７５３の製造方法について説明するが、第三の層間接着シート３０３、第三の回路基板１１０、第三のカバーレイフィルム２１０を第一のカバーレイフィルム２００面側に配置した以外は上述した２層のリジッドフレックス回路板７５０の製造方法と同様にして行うことができる。【００４３】
（ステップＡ）
上述の第１の実施形態のステップＡに加えて、第三の回路１１３が形成された第三の回路基板１１０と、第三の回路１１３面を覆うように配置される第三のカバーレイフィルム２１０と、第三の層間接着シート３０３とをさらに用意する。【００４４】
次に、図７に示すように、第三のカバーレイフィルム２１０と、第三の回路基板１１０と、リジッド部７００形成箇所において第三の層間接着シート３０３と、そして、第一のカバーレイフィルム２００と、第一の回路基板１００と、リジッド部７００形成箇所において第一の層間接着シート３００とをこの順に配置し、また、第一の層間接着シート３００を挟んで反対の面側に、第二の回路基板１５０と、第二のカバーレイフィルム２５０とをこの順に配置する。【００４５】
（ステップＢ）
図７で示すような構成で積層配置した状態で熱圧着する（図８）。これにより、三層の中間板７４３が得られた。【００４６】
（ステップＣ）
ステップＣでは、３層のリジッドフレックス回路板７５３を製造する。
得られた三層の中間板７４３（図８）に、全層を貫通し電気的に接続するためのスルーホール５００を形成してもよい。以上により、３層リジッドフレックス回路板７５３が得られる（図９）。【００４７】
（第三の実施形態）
第三の実施形態は、図１２に示す４層のリジッドフレックス回路板７５４の製造方法である。以下、４層のリジッドフレックス回路板７５４の製造方法を説明する。
まず、上述の第２の実施形態のステップＡに加えて、さらに、第四の回路１６３および第四の基材１６１から構成された第四の回路基板１６０と、接着剤２６３および第四の樹脂フィルム２６１から構成された第四のカバーレイフィルム２６０と、第四の層間接着シート３０４と、を用意する。
続いて、第二のカバーレイフィルム２５０面側に、第四の層間接着シート３０４と、第四の回路基板１６０と、第四のカバーレイフィルム２６０とがこの順にさらに配置された（図１０）以外は、第二の実施形態と同様の構成で積層配置した状態で、熱圧着する（図１１）。これにより、４層の中間板７４４が得られた（図１１）。得られた４層の中間板７４４に、全層を貫通し電気的に接続するためのスルーホールを形成してもよい。以上により、４層リジッドフレックス回路板７５４が得られる（図１２）。【００４８】
図１２に示すリジッドフレックス回路板７５４は、フレキシブル部８００と、リジッド部７００と、を備える４層構造のリジッドフレックス回路板７５４である。【００４９】
４層のリジッドフレックス回路板７５４の構成は、第二の実施形態で説明した、３層のリジッドフレックス回路板７５３の第三のフレキシブル回路部１２５上に、さらに、第四の層間接着シート３０４を介して第四のフレキシブル回路部１２６が接合されている以外は、３層のリジッドフレックス回路板７５３と同じ構成となっている。【００５０】
（第四の実施形態）
第四の実施形態は、図１５に示す３層のリジッドフレックス回路板７５５の製造方法である。【００５１】
リジッドフレックス回路板７５５は、フレキシブル部８００と、リジッド部７００と、を備える３層構造のリジッドフレックス回路板７５５である。【００５２】
フレキシブル部８００は、第一の基材１０１と、第一の基材１０１に設けられた第一の回路１０３とを含む第一の回路基板１００と、第一の回路１０３の一部を残して覆う第一のカバーレイフィルム２００とから構成される第一のフレキシブル回路部１２０と、第二の基材１５１と、第二の基材１５１に設けられた第二の回路１５３とを含む第二の回路基板１５０と、第二の回路１５３の一部を残して覆う第二のカバーレイフィルム２５０とから構成される第二のフレキシブル回路部１２５とが重ねて配置された構成を有する。一方、リジッド部７００は、第一の基材および第二の基材１０１、１５１がそれぞれリジッド部７００まで延在し、第一の基材１０１と、第二の基材１５１とが接合された構成を有している。カバーレイフィルム２００、２５０は、樹脂フィルム２０１、２５１と接着剤２０３、２５３で構成されている。また、導体回路４０１と表面被覆層２２０とにより、第１の導体回路部１４０が構成されている。【００５３】
リジッド部７００は、最外層に第二の層間接着シート３０２を介して積層された金属箔４００（図１４）が、エッチング加工等により導体回路４０１が形成されている（図１５）。リジッド部７００に形成された導体回路４０１は、表面が表面被覆層２２０で覆われていてもよい（図１５）。表面被覆層２２０は、樹脂フィルム２２１と接着剤２２３で構成されたカバーレイフィルムでもよいし、熱硬化性樹脂を含む液状体の樹脂組成物をスクリーン印刷法などにより形成し加熱硬化してもよい。なお、図１４、図１５において、最外層の片面側に金属箔４００を加工した導体回路４０１を形成しているが、両面側に導体回路４０１が形成されていてもよい。また、第一および第二のフレキシブル回路部１２０、１２５は第一の層間接着シート３００を介して接着されている。そして各層間１４０、１２０、１２５との電気的な接続を行うために全層を貫通するスルーホール５００が設けられている。フレキシブル部８００は、第一および第二のフレキシブル回路部１２０、１２５とから構成されている。リジッド部７００は、図示したように、図面上右側一箇所のみであるが、必要により複数の箇所でリジッド部を構成していてもよい。そして、各回路部１２０、１２５は接触していてもいいし、離間して配置されていてもよい。なお、ここでは第一および第二のフレキシブル回路部１２０、１２５は、同じ回路、カバーレイフィルムが配置されたものを用いているが異なった回路が配置されたものでもよい。【００５４】
次に、３層リジッドフレックス回路板７５５の製造方法について説明するが、最外層の構成以外は上述した第一の実施形態である２層のリジッドフレックス回路板７５０の製造方法と同様にして行うことができる。【００５５】
（ステップＡ）
上述の第１の実施形態のステップＡに加えて、金属箔４００と、第二の層間接着シート３０２をさらに用意する。【００５６】
金属箔４００としては、鉄、アルミ、ステンレス、銅などが挙げられる。これらの中でも銅を金属箔４００として用いることが、電気特性の面からも好ましい。金属箔４００の厚さは、特に限定はされないが、５〜３５μｍが好ましく、特に８〜１８μｍが好ましい。【００５７】
次に、図１３に示すように、第一のカバーレイフィルム２００面側のリジッド部７００を形成する箇所に第二の層間接着シート３０２と、金属箔４００とをこの順に配置する。【００５８】
（ステップＢ）
次に、この順に積層配置した状態で熱圧着する。これにより得られた、三層の中間板７４５を示したのが図１４である。【００５９】
（ステップＣ）
ステップＣでは、３層のリジッドフレックス回路板７５５を製造する。
全層を貫通し電気的に接続するためのスルーホール５００を形成してもよい。金属箔４００のうち、フレキシブル部８００の領域については、導体回路４０１をエッチングなどにより回路加工する際、全面除去することが好ましい。スルーホール５００（貫通孔）の形成は、ＮＣドリルマシン、レーザなどを用いることができる。また、表面被覆層２２０が除去され、導体回路４０１が露出している部分には必要により金属被覆層を設けてもよい。これにより、回路表面が汚染されるのを防ぐことができる。金属被覆層は、金属又は合金で行なう。金属としては、特に限定しないが、錫が、融点が低いため好ましい。合金としては、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅から選ばれた少なくとも２種類以上の金属で構成される半田である。例えば錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン系、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等があるが、半田の金属組合せや組成に限定されず、最適なものを選択すればよい。【００６０】
以上により、３層のリジッドフレックス回路板７５５が得られる（図１５）。【００６１】
（第五の実施形態）  
第五の実施形態は、図１８に示す６層のリジッドフレックス回路板７５６の製造方法である。【００６２】
図１８に示すように、リジッドフレックス回路板７５６は、フレキシブル部８００と、リジッド部７００と、を備える６層構造のリジッドフレックス回路板７５６である。【００６３】
この６層構造のリジッドフレックス回路板７５６は、上述してきた、第一から第四の実施形態を組合わせることによって得ることができる。例えば、内層の４層部分については、第三の実施形態（第一の実施形態である二層のリジッドフレックス回路板７５０にさらに両面側に回路基板を配置した構成）と同様の構成を用いるものとする。
まず、図１６に示すように、第三のカバーレイフィルム２１０面側に、第五の層間接着シート３０５を介して、金属箔４００を配置し、これと反対側である第四のカバーレイフィルム２６０面側に、第六の層間接着シート３０７を介して、金属箔４５０を配置する。
続いて、図１７に示す構成で積層配置した状態で熱圧着する（図１７）。これにより、５層の中間板７４６が得られた。【００６４】
次いで、リジッド部７００においては、最外層の金属箔４００、４５０にエッチング加工等をすることにより、導体回路４０１、４５０を形成する。（図１８）。リジッド部７００に形成された導体回路４０１、４５１は、表面が表面被覆層２２０、２７０で覆われていてもよい（図１８）。ここで、導体回路４５１と表面被覆層２７０とにより、第１の導体回路部１４５が構成されている。また、表面被覆層２７０は、樹脂フィルム２７１と接着剤２７３から構成されていてもよい。
このとき、第四の実施の形態と同様にして、全層を貫通し電気的に接続するためのスルーホール５００を形成してもよい。また、金属箔４００、４５０のうち、フレキシブル部８００の領域については、導体回路４０１、４５０をエッチングなどにより回路加工する際、全面除去することが好ましい。以上の工程により、６層構造のリジッドフレックス回路板７５６が得られた。【００６５】
以上、説明してきた本発明係る上記実施形態によるリジッドフレックス回路板の製造方法においては、リジッドフレックス回路板を構成する各材料を、所定の順番に積層配置し、積層配置した状態で一括して熱圧着を行う。これにより、各材料が熱圧着される回数が減ることにより、各材料間の寸法バラツキが減少し、層間接続信頼性に優れたリジッドフレックス回路板の製造方法を提供できる。さらには、熱圧着回数の削減で、環境負荷を低減するとともに歩留向上、工数削減も実現できるリジッドフレックス回路板の製造方法およびリジッドフレックス回路板が提供できる。【００６６】
例えば、図１８に示す６層のリジッドフレックス回路板７５６を従来の方法を用いて製造する場合においては、フレキシブル回路部１２０、１２１、１２５、１２６を作成するため、それぞれ回路基板１００、１１０、１５０、１６０とカバーレイフィルム２００、２１０、２５０、２６０を位置合わせしてから熱圧成形装置で合計４回の熱圧着をおこなう必要がある。そのため、この熱圧着における熱履歴はすべて異なるため得られたフレキシブル回路部１２０、１２１、１２５、１２６の寸法挙動には差が出る。そしてさらに、金属箔等と積層配置し、熱圧成形装置を用いて熱圧着を行う必要がある。そのため、都合５回の異なった熱履歴を持った基板の集合体となり、これらを積層して多層のリジッドフレックス回路板としたとき、各フレキシブル回路部１２０、１２１、１２５、１２６の位置合わせが困難となる。その結果、反りや寸法ズレによる信頼性および歩留の低下、また、コストアップが課題となる。
これに対して、本発明に係る実施形態においては、１回の熱圧成形装置を用いての熱圧着により、上記６層のリジッドフレックス回路板７５６を形成することができる。このため、リジッドフレックス回路板７５６の各フレキシブル回路部１２０、１２１、１２５、１２６の熱履歴に差がない構造を簡便な方法により製造することができる。その結果、反りや寸法ズレもないため、信頼性の高いリジッドフレックス回路板を製造できるとともに、歩留まり良くリジッドフレックス回路板を製造できる。さらに、安価にリジッドフレックス回路板７５６を提供することができる。【００６７】
以上、実施形態において、２、３、４、６層の各リジッドフレックス回路板の製造方法およびリジッドフレックス回路板について説明したが、上述のカバーレイフィルムと回路基板を層間接着シートを介して複数組合わせることにより任意の多層リジッドフレックス回路板とすることができる。【００６８】
なお、本発明のリジッドフレックス回路板は、携帯電話、パソコンの電気機器の周辺等に好適に用いることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【国際調査報告】
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