(57)【要約】  インク室やインク吐出口を半導体集積回路の製造技術を利用してシリコン基板に簡単に高密度にパターン形成でき、インクと接する全ての部位に接着剤を使用せずに形成できるインクジェットヘッドの提供。インク吐出口１１が形成された第１のシリコン基板１０と、第１のシリコン基板１０に接合され、インク流路孔２１が形成されたガラス基板２０と、インク室３１が溝加工され、インク室３１の背面側にピエゾ素子３５が設けられ、該インク室形成面がガラス基板２０に接合された第２のシリコン基板３０とを有する。第２のシリコン基板３０には、インク室形成面にインク室３１と連通するインク流路溝３２とこのインク流路溝３２に連通する貫通孔３４が形成され、該貫通孔３４にガラス管からなるインク流通管５０が接合され、第１のシリコン基板１０、ガラス基板２０、第２のシリコン基板３０及びインク流通管５０の接合面が陽極接合される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のインク吐出口が貫通形成された第１のシリコン基板と、
前記第１のシリコン基板の一方の面に接合され、前記インク吐出口にそれぞれ対応する複数のインク流路孔が貫通形成されたガラス基板と、
前記インク流路孔にそれぞれ対応する複数のインク室が一方の面に溝加工されると共に、前記インク室の背面側に該インク室内の容積を変動させるためのピエゾ素子がそれぞれ設けられ、該インク室形成面が前記ガラス基板に対して前記第１のシリコン基板とは反対面に面するように接合された第２のシリコン基板とを有し、前記ピエゾ素子の駆動によって前記インク室内のインクを前記インク吐出口から吐出させるインクジェットヘッドであって、
前記第２のシリコン基板には、前記インク室形成面に、前記インク室の各々と連通するインク流路溝が加工形成されていると共に、前記インク流路溝に連通する貫通孔が開設され、該貫通孔にガラス管からなるインク流通管が接合されてなり、
前記第１のシリコン基板、前記ガラス基板、前記第２のシリコン基板及び前記インク流通管の接合面がいずれも陽極接合されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記インク流通管は透明なガラス管からなることを特徴とする請求の範囲第１項記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記インク流通管はホウ珪酸ガラス管からなることを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記貫通孔は前記インク流路溝の両端部にそれぞれ形成されており、一方の貫通孔に接合されるインク流通管をインク供給管とし、他方の貫通孔に接合されるインク流通管をインク流出管とし、前記インク供給管から前記インク流路溝を通って前記インク流出管へと至るインク供給経路が形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項、第２項又は第３項記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記第２のシリコン基板における前記インク室形成面の反対面に、該第２のシリコン基板に剛性を付与するための補強板が接合されていることを特徴とする請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記インク流通管に接続されたインクチューブと、該インクチューブを介して前記インク流通管に供給されるインクを加温するための加温手段とを有することを特徴とする請求の範囲第１項〜第５項のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
インクジェットヘッドに対向して配置される対向電極との間に電界を形成し、前記インクジェットヘッド内のインクを帯電させることにより、該インクジェットヘッドから吐出されるインクを前記対向電極に向けて吸引する静電吸引型インクジェットヘッドであって、請求の範囲第１項〜第６項のいずれかに記載のインクジェットヘッドにおける前記インク流通管の前記第２のシリコン基板との接合面を除く表面に金属膜を被覆形成し、該金属膜を介して前記インク流通管内のインクを帯電させることを特徴とする静電吸引型インクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインクジェットヘッド及び静電吸引型インクジェットヘッドに関し、詳しくは、インク耐性に弱い接着剤を用いることなく構成することのできるインクジェットヘッド及び静電吸引型インクジェットヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
オンデマンド型のインクジェット記録装置は、インクジェットヘッドに複数形成されたインク室内のインクに選択的に吐出エネルギーを付与することにより、微小なノズルからインク滴を吐出させて対象物に着弾させる。インクジェット記録装置は極めて微細な記録を行うことができることから、画像印刷分野のみならず、液晶表示装置等の産業機器の製造技術分野にも応用されるようになってきており、それに伴って更なる微細化の要求が高まっている。【０００３】
従来、インクジェットヘッドとして、特許文献１、２に記載のものが知られている。このインクジェットヘッドは、シリコン基板に複数の微細なインク室やインク吐出口等を加工形成するものである。シリコン基板に対するインク室やインク吐出口等の加工は、半導体集積回路の製造技術を利用して行うことができ、極めて微細なピッチのインク室やインク吐出口等をパターン形成することが可能であり、これによって微細化の要求を満足させることができる。【０００４】
特許文献１記載のインクジェットヘッドでは、シリコン基板の上面にインク室やインク吐出口等を加工形成し、その上面からインク供給管を有するガラス基板を積層して接合することで、インク室を封止し、インク供給管から各インク室内にインク供給を行うようになっている。ガラス基板の上面には、インク室内のインクを吐出するための圧電素子が接着されている。【０００５】
また、特許文献２記載のインクジェットヘッドでは、シリコン基板の上面にインク室やインク吐出口等を加工形成し、その上面からインク供給管を有するガラス基板を積層して接合することで、インク室を封止し、インク供給管から各インク室内にインク供給を行うようになっている。シリコン基板の下面には、静電気力を用いてインク室内のインクを吐出するための電極が形成されたガラス基板が接合されている。
【特許文献１】特開平５−２２９１２８号公報
【特許文献２】特開２００３−１２７３５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これら特許文献１、２記載のインクジェットヘッドでは、シリコン基板とガラス基板との間を陽極接合することにより、接着剤を使用しない接合を行っている。接合面は接着剤との接触面でもあるため、インク室内に貯留されるインク中の溶剤によって接着剤が溶解してしまうおそれがあるためである。特許文献１では、下からシリコン基板、ガラス基板の積層構成によって陽極接合し、特許文献２では、下からガラス基板、シリコン基板、ガラス基板の積層構成によって陽極接合を可能としているが、いずれの場合も各インク室にインク供給を行うためのインク供給管をガラス基板に接合しなくてはならない。【０００７】
この場合、インク供給管とガラス管との接合に陽極接合を用いれば、接着剤を使用することの問題は回避できるが、ガラス基板に対してインク供給管を陽極接合するためには、インク供給管をシリコンを用いて形成する必要がある。しかし、インク供給管をシリコンを用いて形成することは、管状に加工するための素材入手と加工法が極めて困難であるという問題がある。【０００８】
また、特許文献１、２記載のインクジェットヘッドでは、いずれもインク吐出口をインク室と同一のシリコン基板にエッチングにより形成している。シリコン基板に半導体集積回路の製造技術を用いて容易に加工できるからである。【０００９】
しかし、インク室とインク吐出口とは、加工すべき深さが異なるため、これらを１枚のシリコン基板に形成するとなると、レジストの塗布、露光、現像、エッチングの作業を複数回繰り返し行わなくてはならず、極めて作業性が悪い問題がある。【００１０】
また、インクジェットヘッドには、対向電極との間に電界を形成してヘッド内のインクを帯電させることにより、インクジェットヘッドから吐出されるインクを加速吸引する静電吸引型インクジェットヘッドが知られている。このようなインクジェットヘッドでは、ヘッド内のインクを帯電させるために金属（電極）と接触させる必要がある。【００１１】
しかし、特許文献１、２記載のインクジェットヘッドの場合、インク室やインク流路内に電極を設け、これをヘッド外部と配線で接続することは、複雑な電極のパターニングや配線のパターニングを行わなくてはならず、極めて作業性が悪い問題がある。【００１２】
そこで、本発明の課題は、インク室やインク吐出口を半導体集積回路の製造技術を利用してシリコン基板に簡単に高密度にパターン形成できると共に、インクと接する全ての部位に接着剤を使用することなく形成できるインクジェットヘッドを提供することにある。【００１３】
また、本発明の他の課題は、インク室やインク吐出口を半導体集積回路の製造技術を利用してシリコン基板に簡単に高密度にパターン形成できると共に、インクと接する全ての部位に接着剤を使用することなく形成でき、ヘッド内のインクを容易に帯電させることのできる静電吸引型インクジェットヘッドを提供することにある。【００１４】
本発明の更に他の課題は、以下の記載により明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記各課題は、以下の各発明によって解決される。【００１６】
請求の範囲第１項記載の発明は、複数のインク吐出口が貫通形成された第１のシリコン基板と、前記第１のシリコン基板の一方の面に接合され、前記インク吐出口にそれぞれ対応する複数のインク流路孔が貫通形成されたガラス基板と、前記インク流路孔にそれぞれ対応する複数のインク室が一方の面に溝加工されると共に、前記インク室の背面側に該インク室内の容積を変動させるためのピエゾ素子がそれぞれ設けられ、該インク室形成面が前記ガラス基板に対して前記第１のシリコン基板とは反対面に面するように接合された第２のシリコン基板とを有し、前記ピエゾ素子の駆動によって前記インク室内のインクを前記インク吐出口から吐出させるインクジェットヘッドであって、前記第２のシリコン基板には、前記インク室形成面に、前記インク室の各々と連通するインク流路溝が加工形成されていると共に、前記インク流路溝に連通する貫通孔が開設され、該貫通孔にガラス管からなるインク流通管が接合されてなり、前記第１のシリコン基板、前記ガラス基板、前記第２のシリコン基板及び前記インク流通管の接合面がいずれも陽極接合されていることを特徴とするインクジェットヘッドである。【００１７】
請求の範囲第２項記載の発明は、前記インク流通管は透明なガラス管からなることを特徴とする請求の範囲第１項記載のインクジェットヘッドである。【００１８】
請求の範囲第３項記載の発明は、前記インク流通管はホウ珪酸ガラス管からなることを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項記載のインクジェットヘッドである。【００１９】
請求の範囲第４項記載の発明は、前記貫通孔は前記インク流路溝の両端部にそれぞれ形成されており、一方の貫通孔に接合されるインク流通管をインク供給管とし、他方の貫通孔に接合されるインク流通管をインク流出管とし、前記インク供給管から前記インク流路溝を通って前記インク流出管へと至るインク供給経路が形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項、第２項又は第３項記載のインクジェットヘッドである。【００２０】
請求の範囲第５項記載の発明は、前記第２のシリコン基板における前記インク室形成面の反対面に、該第２のシリコン基板に剛性を付与するための補強板が接合されていることを特徴とする請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。【００２１】
請求の範囲第６項記載の発明は、前記インク流通管に接続されたインクチューブと、該インクチューブを介して前記インク流通管に供給されるインクを加温するための加温手段とを有することを特徴とする請求の範囲第１項〜第５項のいずれかに記載のインクジェットヘッドである。【００２２】
請求の範囲第７項記載の発明は、インクジェットヘッドに対向して配置される対向電極との間に電界を形成し、前記インクジェットヘッド内のインクを帯電させることにより、該インクジェットヘッドから吐出されるインクを前記対向電極に向けて吸引する静電吸引型インクジェットヘッドであって、請求の範囲第１項〜第６項のいずれかに記載のインクジェットヘッドにおける前記インク流通管の前記第２のシリコン基板との接合面を除く表面に金属膜を被覆形成し、該金属膜を介して前記インク流通管内のインクを帯電させることを特徴とする静電吸引型インクジェットヘッドである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、インク室やインク吐出口を半導体集積回路の製造技術を利用してシリコン基板に簡単に高密度にパターン形成できると共に、インクと接する全ての部位に接着剤を使用することなく形成できるインクジェットヘッドを提供することができる。【００２４】
また、本発明によれば、インク室やインク吐出口を半導体集積回路の製造技術を利用してシリコン基板に簡単に高密度にパターン形成できると共に、インクと接する全ての部位に接着剤を使用することなく形成でき、ヘッド内のインクを容易に帯電させることのできる静電吸引型インクジェットヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係るインクジェットヘッドの一例を示す分解斜視図
【図２】第２のシリコン基板をガラス基板との接合面側から見た図
【図３】本発明に係るインクジェットヘッドの平面図
【図４】図２におけるＡ−Ａ線の部位を断面で示した図
【図５】図２におけるＢ−Ｂ線の部位を断面で示した図
【図６】本発明に係るインクジェットヘッドの別の態様を示す構成図
【図７】インクの温度と粘度の関係を示すグラフ
【図８】本発明に係るインクジェットヘッドの更に別の態様を示す部分断面図
【符号の説明】
【００２６】
１、１００、２００：インクジェットヘッド
１０：第１のシリコン基板
１１：インク吐出口
２０：ガラス基板
２１：インク流路孔
３０：第２のシリコン基板
３１：インク室
３１ａ：振動板
３２：インク流路溝
３３：連通溝
３４：貫通孔
３５：ピエゾ素子
４０：補強板
４１：開口部
４２：貫通孔
５０：インク流通管
５０ａ：金属膜
５０ｂ：導電材
５１：インク供給管
５２：インク流出管
６０：インクチューブ
６１：排出チューブ
６２：ポンプ
７０：インクタンク
８０：加温手段
９０：対向電極
ａ：インク滴
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。【００２８】
図１は、本発明に係るインクジェットヘッドの一例を示す分解斜視図であり、このインクジェットヘッド１は、下層から順に、第１のシリコン基板１０、ガラス基板２０、第２のシリコン基板３０及び補強板４０を積層して一体に接合することによって構成されている。【００２９】
また、図２は、図１に示す第２のシリコン基板３０をガラス基板２０との接合面側から見た図、図３はインクジェットヘッド１の平面図、図４はインクジェットヘッド１の図２におけるＡ−Ａ線の部位を断面で示した図、図５はインクジェットヘッド１の図２におけるＢ−Ｂ線の部位を断面で示した図である。【００３０】
このインクジェットヘッド１において、最下層に位置する第１のシリコン基板１０は、例えば２００〜５００μｍ厚のシリコン単結晶板を用い、複数のインク吐出口１１をドライエッチングによって貫通形成したものである。ここでは４つのインク吐出口１１が所定間隔をおいて配置された列が２列平行となるように形成されているが、１列中のインク吐出口１１の数及び列数は何ら問わない。【００３１】
このインク吐出口１１の開口径は、吐出されるインク滴の大きさに応じて決定されるが、本発明によれば、シリコン単結晶板に半導体集積回路の製造技術を利用して微細加工を施すことが可能であり、近年の微細化の要求を高度に満足させる観点からも、４〜１０μｍとすることが好ましい。【００３２】
ガラス基板２０は第１のシリコン基板１０の上面に接合されており、例えば１００〜３００μｍ厚のガラス板を用い、第１のシリコン基板１０の各インク吐出口１１に対応する位置に、インク吐出口１１よりも大径のインク流路孔２１をエッチングによって貫通形成したものである。【００３３】
このインク流路孔２１は、後述するインク室内のインクを第１のシリコン基板１０のインク吐出口１１に向けて円滑に流出させるための流路となる。その開口径は０．１〜２ｍｍが好ましい。【００３４】
第２のシリコン基板３０はガラス基板２０の上面に接合されており、例えば２００〜５００μｍ厚のシリコン単結晶板を用いて構成されている。この第２のシリコン基板３０は、陽極接合時の昇温に起因する反りの発生を防止する観点から、第１のシリコン基板１０と同一厚み、同一外形であることが好ましい。【００３５】
この第２のシリコン基板３０には、ガラス基板２０との接合面側における該ガラス基板２０の複数のインク流路孔２１に対応する位置に、インク室３１がドライエッチングによって溝加工されていると共に、各列のインク室３１毎に共通にインクを供給するための２本のインク流路溝３２がドライエッチングによって溝加工されている。各インク室３１と各インク流路溝３２とは、連通溝３３によって繋がっており、インク流路溝３２からのインクをインク室３１内に流入可能としている。また、各インク流路溝３２の両端は、各インク室３１の列の両端から第２のシリコン基板３０の四隅近傍まで延び、該四隅近傍にそれぞれ形成された貫通孔３４の内部と連通している。【００３６】
各インク室３１は、ガラス基板２０に形成されているインク流路孔２１よりも大きな開口面積を有しており、第２のシリコン基板３０のガラス基板２０との接合面から所定の深さで凹設されている。各インク室３１の背面側、すなわち第２のシリコン基板３０におけるガラス基板２０との接合面の反対面側には、ピエゾ素子３５が個別に接着されており、このピエゾ素子３５の電気−機械変換作用によって各インク室３１の底面を振動させ、インク室３１内の容積を変動させることにより、インク室３１内のインクに吐出エネルギーを付与するようになっている。ピエゾ素子３５の駆動により吐出エネルギーが付与されたインク室３１内のインクは、インク流路孔２１を介してインク吐出口１１から図示下方向に吐出される。【００３７】
このように、各インク室３１の底面は振動板３１ａとして機能する。このため、各インク室３１の底面の厚みは、好ましくは１〜２０μｍとなるように、第２のシリコン基板３０に各インク室３１をドライエッチングする際の凹設深さが調節されている。【００３８】
補強板４０は、第２のシリコン基板３０に剛性を付与し、振動板３１ａがピエゾ素子３５によって振動する際に第２のシリコン基板３０全体が振動することを抑制することで、ピエゾ素子３５による電気−機械変換作用によって振動板３１ａを効率的に振動させるためのものであり、例えば１〜３μｍ厚のステンレス、コバール（低熱膨張材、Ｎｉ基合金）、アルミ合金等の金属板によって形成され、第２のシリコン基板３０の上面に接着剤を用いて接着されている。【００３９】
補強板４０には、２列の開口部４１が形成されており、この開口部４１から第２のシリコン基板３０に接着されているピエゾ素子３５が上面に露呈している。この開口部４１を通して、各ピエゾ素子３５にＦＰＣ等の配線（図示せず）が接続される。【００４０】
また、補強板４０の四隅近傍には、第２のシリコン基板３０に形成された貫通孔３４に対応する位置に、それぞれ貫通孔４２が形成されており、この貫通孔４２を通して第２のシリコン基板３０の各貫通孔３４に、それぞれインク流通管５０が接合されている。本発明では、インク吐出口１１を微細加工した第１のシリコン基板１０と、インク室３１等を微細加工した第２のシリコン基板３０との間に、ガラス基板２０を介在させ、第２のシリコン基板３０に凹設されたインク室３１をこのガラス基板２０によって封止する構成であるため、各インク室３１にインク供給を行うためのインク流通管５０は、この第２のシリコン基板３０と接合することができる。従って、各インク流通管５０は、第２のシリコン基板３０との間で、後述するように陽極接合可能なガラス管によって形成されている。【００４１】
各インク流通管５０と補強板４０とは接触しておらず、各インク流通管５０の内部は第２のシリコン基板３０の貫通孔３４と連通している。従って、インク流路溝３２の両端の各貫通孔３４に連通する各インク流通管５０の一方をインク供給管５１、他方をインク流出管５２とすることで、インク供給管５１からインク流路溝３２を通ってインク流出管５２に至るインクの供給経路を形成している。このようにしてインクの供給経路を形成することは、インクの充填作業性が良好となるために好ましい態様である。【００４２】
このインク流通管５０には透明なガラス管を用いると、インク吐出の障害となる気泡の混入が、インク流通管５０の部位で目視確認可能となるために好ましい。【００４３】
また、インク流通管５０が特にホウ珪酸ガラス管であると、管形状材の入手性が良く、比較的安価である点で好ましい。【００４４】
かかるインクジェットヘッド１は、第１のシリコン基板１０とガラス基板２０との間の接合、ガラス基板２０と第２のシリコン基板３０との間の接合及び第２のシリコン基板３０とインク流通管５０との間の接合を、接着剤を使用せずに陽極接合される。陽極接合は、各接合面におけるシリコンとガラスとを２００〜５００℃で加熱してガラス側を軟化させ、同時にシリコン側を陽極、ガラス側を陰極として高電圧を印加することよって電気的二重層を発生させ、接合界面を静電引力によって密着接合するものである。【００４５】
本発明では、これら各接合面はいずれもインクとの接触面であるが、これらを陽極接合することによって、インクと接触する全ての部位に接着剤が介在せず、インク溶剤による溶解のおそれのない信頼性の高い接合を行うことができる。【００４６】
また、高度な微細化が要求されるインク吐出口１１やインク室３１は、いずれもシリコン基板１０、３０に加工形成できるので、半導体集積回路の製造技術を利用した微細で高密度なパターン形成が可能である。【００４７】
更に、第１のシリコン基板１０及びガラス基板２０には、単純な貫通孔を形成するだけであり、また、第２のシリコン基板３０にインク室３１等と一緒にインク吐出口を形成する必要がないため、ドライエッチング時の加工作業も極めて簡単で済む。【００４８】
図６は、本発明に係るインクジェットヘッドの別の態様を示している。図１と同一符号の部位は同一構成の部位であるため、これらの詳細な説明については省略する。【００４９】
このインクジェットヘッド１００は、インク流通管５０にインクチューブ６０が接続されており、インクタンク７０内のインクをインクチューブ６０を介してインク流通管５０に供給するようになっている。８０はインクタンク７０からインク流通管５０に供給されるインクを加温するための加温手段（ヒーター）である。【００５０】
このように、ヘッドに供給されるインクが加温手段８０によって加温される場合、インク吐出口１１から吐出されるインク滴ａが適性粘度となるように加温手段８０の温度が設定される。すなわち、図７に示すように、インク吐出口１１から吐出されるインク滴ａの粘度が最適粘度となる温度がＴ２℃の範囲であるとした場合、インクがインクチューブ６０及びインク流通管５０を介して供給される間の放熱による温度低下を考慮して、加温手段８０による設定温度はＴ２℃よりも高めの温度に設定される。ここで、仮にインク流通管５０がステンレス等の金属材である場合、熱伝導率が高いことにより、この部位において大きな放熱が生じるため、加温手段８０による設定温度をより高めのＴ１℃に設定する必要があり、インクの劣化、凝集が生じる温度領域に差し掛かってしまうおそれがある。【００５１】
しかし、本発明では、インク流通管５０に金属材よりも熱伝導率が低いガラス管を用いているため、この部位における放熱を低く抑えることができる。従って、加温手段８０による設定温度をＴ１℃よりも低いＴ１’℃に設定することができ、インクの劣化、凝集が生じる温度領域に差し掛かるおそれを少なくすることができる。【００５２】
また、インク流通管５０が、上述したように、インク供給管５１とインク流出管５２とに分かれてインクの供給経路を形成している場合は、図６に示したように、インク流出管５２から排出されたインクを、ポンプ６２の駆動によって排出チューブ６１を介してインクタンク７０に戻すことができる。従って、インクタンク７０から再度、加温手段８０によって適温に加温されたインクをヘッドに供給することができるため、ヘッド内部にいつまでもインクが滞留して温度低下したインクを吐出することがなく、インクの温度管理、粘度管理が容易となり、常に最適粘度のインク滴ａを吐出することにより高精細な記録を維持することが可能となる利点がある。【００５３】
図８は、本発明に係るインクジェットヘッドの更に別の態様を示している。図１と同一符号の部位は同一構成の部位であるため、これらの詳細な説明については省略する。【００５４】
このインクジェットヘッド２００は、インク吐出口１１と対向するように配置された対向電極９０との間に電界を形成し、インク吐出口１１から吐出された帯電されたインク滴ａを対向電極９０に向けて吸引し、インク吐出口１１と対向電極９０との間に配置された記録メディア（図示せず）に着弾させる静電吸引型のインクジェットヘッドの例である。このような静電吸引型のインクジェットヘッドでは、インクを帯電させるためにインクを電極と接触させ、所定の電圧を印加する必要があるが、本発明に係るインクジェットヘッドでは、インク流通管５０からインク吐出口１１までの間でインクと接触する部位に金属材は使用されないため、インクに電圧を印加することが困難となる。【００５５】
そこで、本発明では、インク流通管５０において、第２のシリコン基板３０との接合面を除く表面、すなわちインク流路管５０の外周面、内周面及び外周面と内周面を繋ぐ上面に金属膜５０ａを被覆形成している。【００５６】
金属膜５０ａの被覆形成は、例えば蒸着材料としてＡｌ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ等を用いて、蒸着法やスパッタリング法によって形成される。この金属膜５０ａは、インク流通管５０を第２のシリコン基板３０上に陽極接合した後で、補強板４０を接合する前に、インク流通管５０以外の部位をマスクすることによって形成することが好ましい。これにより、インク流通管５０内を通過するインクは金属膜５０ａと接触することになるため、この金属膜５０ａを介してインクを帯電させることができ、対向電極９０との間で容易に電界を形成することができる。【００５７】
インクの帯電は、金属膜５０ａに直接電圧を印加するようにしてもよいが、複数のインク吐出口１１の列が複数配列されたインクジェットヘッドの場合、インク流通管５０も複数設けられるため、図８に示したように、インク流通管５０と補強板４０の貫通孔４２との間に形成される隙間を導電性ペースト等の導電材５０ｂを用いて埋めることにより、金属膜５０ａと補強板４０とを導通させることが好ましい。これにより、対向電極９０と補強板４０とに電圧を印加すれば、全てのインク流通管５０の金属膜５０ａに電圧を掛けることができる。
【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【国際調査報告】
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