(57)【要約】  本発明のラミネート用樹脂組成物は、ラミネート成形時の生産性に優れ、ポリプロピレン等の樹脂自体が有する透明性等の光学特性、表面性を損なわず、本発明の組成物を基材にラミネートして得られた積層体の引裂強度は、単にポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂を基材にラミネートして得られた積層体と比べて低下しない。  該ラミネート用樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂とＪＩＳ  Ｋ７１１２の密度勾配管法に従って測定した密度が８９０〜９５５ｋｇ／ｍ3の範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリエチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜２９００の範囲にあるポリエチレンワックスとを含む。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオレフィン系樹脂とＪＩＳ  Ｋ７１１２の密度勾配管法に従って測定した密度が８９０〜９５５ｋｇ／ｍ3の範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリエチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜２９００の範囲にあるポリエチレンワックスとを含むことを特徴とするラミネート用樹脂組成物。
【請求項２】
前記ポリオレフィン系樹脂が、
プロピレンとα−オレフィン（ただし、プロピレンを除く）とのランダム共重合体であって、α−オレフィン由来の構成単位が０．１〜１０モル％（ただし、全構成単位を１００モル％とする）であるポリプロピレンを含むことを特徴とする請求項１に記載のラミネート用樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリオレフィン樹脂がさらに、
密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ3の範囲にあり、ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が、３〜１２ｇ／１０分である低密度ポリエチレンおよび非晶性α−オレフィン系共重合体（ただし、前記ポリプロピレンおよび前記低密度ポリエチレンを除く）からなる群から選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項２に記載のラミネート用樹脂組成物。
【請求項４】
前記非晶性α−オレフィン系共重合体が、エチレン由来の構成単位と炭素数３〜１０のα−オレフィン由来の構成単位とを有し、エチレン由来の構成単位が７５〜９５モル％（ただし、全構成単位を１００モル％とする）であり、密度が８５０〜８９０ｋｇ／ｍ3であることを特徴とする請求項３に記載のラミネート用樹脂組成物。
【請求項５】
前記非晶性α−オレフィン系共重合体が、プロピレン由来の構成単位と炭素数２、４〜１０のα−オレフィン由来の構成単位を有し、プロピレン由来の構成単位が７０モル％以上９０モル％未満（ただし、全構成単位を１００モル％とする）であることを特徴とする請求項３に記載のラミネート用樹脂組成物。
【請求項６】
前記ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、ポリエチレンワックス０．０１〜１０重量部を含むことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のラミネート用樹脂組成物。
【請求項７】
前記ポリエチレンワックスが、下記式（Ｉ）で表される関係を満たすポリエチレンワックスであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のラミネートフィルム用樹脂組成物。
Ａ≦２３０×Ｋ(-0.537)                  ・・・（Ｉ）
（上記式（Ｉ）中、Ａは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が１，０００以下となる成分の含有割合（重量％）であり、Ｋは上記ポリエチレンワックスの１４０℃における溶融粘度（ｍＰａ・ｓ）である。）
【請求項８】
前記ポリエチレンワックスが、下記式（ＩＩ）で表される関係を満たすポリエチレンワックスであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のラミネート用樹脂組成物。
Ｂ≦０．００７５×Ｋ                      ・・・（ＩＩ）
（上記式（ＩＩ）中、Ｂは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が２０，０００以上となる成分の含有割合（％）であり、Ｋは上記ポリエチレンワックスの１４０℃における溶融粘度（ｍＰａ・ｓ）である。）
【請求項９】
基材からなる層と、請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂組成物から形成されてなるラミネート層とを有することを特徴とする積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材に合成樹脂をラミネート成形する際に使用されるラミネート用樹脂組成物及び該組成物から形成されるラミネート層を有する積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、金属、紙、木材、プラスチック等の材料から製造された基材の表面にラミネート層を付与し、表面保護ないし表面修飾を図ることは広く行われている。透明性、耐薬品性、および耐熱性を備えたポリプロピレンはラミネート層を形成するためのラミネート材料として優れている。また、特に透明性を高めながら、サージングと呼ばれる厚薄ムラの発生など成形性の悪化を最小限に抑えるために、高圧法低密度ポリエチレン、および非晶性α−オレフィン共重合体を配合する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
一方、近年、このようなラミネート成形の生産性の向上がより一層強く求められるようになっている。この生産性を改善する一般的な方法としては、成形助剤を添加して成形する方法が知られている。例えば、成形する熱可塑性樹脂に対して、オイル、ポリエチレンワックス等の成形助剤を適用して成形する方法が検討されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照）。【０００４】
しかしながら、従来の成形助剤を用いてポリプロピレン等の樹脂をラミネート成形したとしても、生産性自体は改善される傾向にあるものの、得られるラミネート層と基材との接着性、引き裂き強度の低下が生じ、しかも、ポリプロピレン等の樹脂自体が有する、透明性等の光学特性、あるいは表面性が損なわれる傾向にあった。
【特許文献１】特開２００１−７２８１１号公報
【特許文献２】特公平５−８０４９２号公報
【特許文献３】特表２００３−５２８９４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、上記状況に鑑み、ラミネート成形時の生産性に優れ、しかも、ポリプロピレン等の樹脂自体が有する光学特性、表面性を損なわず、また単にポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂を基材にラミネートして得られた積層体と比べた際の積層体の引裂強度を低下させないラミネート用樹脂組成物および該組成物から形成されるラミネート層を有する積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは前記課題を達成するために鋭意検討を重ねた結果、ポリオレフィン系樹脂と、特定のポリエチレンワックスとを含むラミネート用樹脂組成物を用いて製造する積層体は、その生産性に優れるだけでなく、ポリオレフィン系樹脂自体が有する物性を損なわず、単にポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂を基材にラミネートして得られた積層体と比べた際の積層体の引裂強度に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。【０００７】
すなわち、本発明のラミネート用樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂とＪＩＳ  Ｋ７１１２の密度勾配管法に従って測定した密度が８９０〜９５５ｋｇ／ｍ3の範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリエチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜２９００の範囲にあるポリエチレンワックスとを含むことを特徴とする。【０００８】
前記ポリオレフィン系樹脂が、プロピレンとα−オレフィン（ただし、プロピレンを除く）とのランダム共重合体であって、α−オレフィン由来の構成単位が０．１〜１０モル％（ただし、全構成単位を１００モル％とする）であるポリプロピレンを含むことが好ましい。【０００９】
前記ポリオレフィン樹脂がさらに、密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ3の範囲にあり、ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が、３〜１２ｇ／１０分である低密度ポリエチレンおよび非晶性α−オレフィン系共重合体（ただし、前記ポリプロピレンおよび前記低密度ポリエチレンを除く）からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。【００１０】
前記非晶性α−オレフィン系共重合体が、エチレン由来の構成単位と炭素数３〜１０のα−オレフィン由来の構成単位とを有し、エチレン由来の構成単位が７５〜９５モル％（ただし、全構成単位を１００モル％とする）であり、密度が８５０〜８９０ｋｇ／ｍ3であることが好ましい。【００１１】
前記非晶性α−オレフィン系共重合体が、プロピレン由来の構成単位と炭素数２、４〜１０のα−オレフィン由来の構成単位を有し、プロピレン由来の構成単位が７０モル％以上９０モル％未満（ただし、全構成単位を１００モル％とする）であることが好ましい。【００１２】
前記ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対し、ポリエチレンワックス０．０１〜１０重量部を含むことが好ましい。【００１３】
前記ポリエチレンワックスが、下記式（Ｉ）で表される関係を満たすポリエチレンワックスであることが好ましい。
Ａ≦２３０×Ｋ(-0.537)                  ・・・（Ｉ）
（上記式（Ｉ）中、Ａは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が１，０００以下となる成分の含有割合（重量％）であり、Ｋは上記ポリエチレンワックスの１４０℃における溶融粘度（ｍＰａ・ｓ）である。）
前記ポリエチレンワックスが、下記式（ＩＩ）で表される関係を満たすポリエチレンワックスであることが好ましい。
Ｂ≦０．００７５×Ｋ                      ・・・（ＩＩ）
（上記式（ＩＩ）中、Ｂは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が２０，０００以上となる成分の含有割合（％）であり、Ｋは上記ポリエチレンワックスの１４０℃における溶融粘度（ｍＰａ・ｓ）である。）
本発明の積層体は、基材からなる層と、上記樹脂組成物から形成されてなるラミネート層とを有する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ラミネート成形時の生産性に優れ、しかも、ポリプロピレン等の樹脂自体が有する、透明性、表面性を損なわず、単にポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂を基材にラミネートして得られた積層体と比べた際の積層体の引裂強度を低下させない、ラミネート用樹脂組成物および該組成物から形成されるラミネート層を有する積層体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明について詳細に説明する。【００１６】
本発明のラミネート用樹脂組成物はポリオレフィン系樹脂とＪＩＳ  Ｋ７１１２の密度勾配管法に従って測定した密度が８９０〜９５５ｋｇ／ｍ3の範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリエチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜２９００の範囲にあるポリエチレンワックスとを含むことを特徴とする。【００１７】
[ポリオレフィン系樹脂]
本発明のラミネート用樹脂組成物に含まれるポリオレフォン系樹脂としては、通常、ラミネート成形に用いられるポリオレフィン系樹脂であるポリプロピレン、ポリエチレン、あるいはこれら樹脂のブレンド物等が挙げられる。中でもポリプロピレンを含むことが好ましく、プロピレンとα−オレフィン（ただし、プロピレンを除く）とのランダム共重合体であって、α−オレフィン由来の構成単位が０．１〜１０モル％（ただし、全構成単位を１００モル％とする）であるポリプロピレンを含むことがより好ましい。【００１８】
また、ポリオレフィン系樹脂は、プロピレンとα−オレフィン（ただし、プロピレンを除く）とのランダム共重合体であって、α−オレフィン由来の構成単位が０．１〜１０モル％（ただし、全構成単位を１００モル％とする）であるポリプロピレンに加えさらに、密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ3の範囲にあり、ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が、３〜１２ｇ／１０分である低密度ポリエチレンおよび非晶性α−オレフィン系共重合体（ただし、前記ポリプロピレンおよび前記低密度ポリエチレンを除く）からなる群から選択される少なくとも１種を含んでいても良い。【００１９】
本発明に用いるポリオレフィン系樹脂としては、前記ポリプロピレンを単独で用いてもよいが、ポリオレフィン系樹脂が前記ポリプロピレンに加え、前記低密度ポリエチレンおよび前記非晶性α−オレフィン共重合体からなる少なくとも１種を含む場合には、ポリオレフィン系樹脂１００重量％あたり、前記ポリプロピレンを通常は７５〜９５重量％、好ましくは８０〜９０重量％、前記低密度ポリエチレンおよび前記非晶性α−オレフィン共重合体からなる群から選ばれる少なくとも１種の高分子を通常は５〜２５重量％、好ましくは１０〜２０重量％を含む。【００２０】
ポリオレフィン系樹脂の組成が上記範囲にあると、ポリオレフィン系樹脂とポリエチレンワックスのとの相溶性が良く、ラミネート成形する際のラミネート用樹脂組成物の生産性を良好にする。【００２１】
[ポリプロピレン]
上記ポリプロピレンは、通常のポリプロピレンが使用でき、特にプロピレンとα−オレフィン（ただし、プロピレンを除く）とのランダム共重合体であって、α−オレフィン由来の構成単位が０．１〜１０モル％（ただし、全構成単位を１００モル％とする）であるポリプロピレンが好ましい。前記ポリプロピレンはα−オレフィン由来の構成単位が０．５〜７モル％（ただし、全構成単位を１００モル％とする）であることがより好ましい。【００２２】
ここでα−オレフィンとしては、プロピレン以外の炭素数２〜２０のα−オレフィン、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等を挙げることができ、これらのα−オレフィンはその１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。それらの中でも、エチレンおよび１−ブテンが好ましい。【００２３】
前記ポリプロピレンは、チーグラー・ナッタ系触媒やメタロセン系触媒のような立体規則性オレフィン重合触媒を用いて製造することができる。【００２４】
前記ポリプロピレンは、ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が、通常は１５〜４０、好ましくは２０〜３０ｇ／１０分である。【００２５】
ＭＦＲが上記範囲内にあると、ラミネート用樹脂組成物のラミネート性がよく、かつ引張強度等の機械的強度に優れた積層体が得られる。【００２６】
[低密度ポリエチレン]
上記低密度ポリエチレンとしては、密度が９００〜９４０（ｋｇ／ｍ3）の範囲にあり、ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が、３〜１２ｇ／１０分であるポリエチレンである限り特に制限はない。例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、直鎖線状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、あるいはこれらのブレンド物を挙げることができる。このようなポリエチレンは溶融状態のラミネート用樹脂組成物のメルトテンションを高めてラミネート性を良好にする。【００２７】
[非晶性α−オレフィン系共重合体]
上記非晶性α−オレフィン共重合体は、前述のプロピレンとα−オレフィン（ただし、プロピレンを除く）とのランダム共重合体であって、α−オレフィン由来の構成単位が０．１〜１０モル％（ただし、全構成単位を１００モル％とする）であるポリプロピレンおよび密度が９００〜９４０ｋｇ／ｍ3の範囲にあり、ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が、３〜１２ｇ／１０分である低密度ポリエチレンを除く、２種以上のα−オレフィンに由来する構成単位を含む非晶性の共重合体であれば特に限定はない。非晶性α−オレフィン共重合体は、通常、２種以上の炭素数が２〜１０のα−オレフィンに由来する構成単位を有し、ゴム的な性質を有している。【００２８】
非晶性α−オレフィン共重合体の代表例としては、エチレンまたはプロピレンを主成分とし、それらに炭素数２〜１０の他のα−オレフィン１種または２種以上を副成分とし、必要に応じてジエンモノマーを少量共重合させた構成の重合体である。【００２９】
エチレンを主成分とする非晶性α−オレフィン共重合体としては、エチレン由来の構成単位と炭素数３〜１０のα−オレフィン由来の構成単位とを有し、エチレン由来の構成単位が好ましくは７５〜９５、より好ましくは７５〜９０モル％（ただし、全構成単位を1００モル％とする）である。また、炭素数３〜１０のα−オレフィン由来の構成単位は好ましくは５〜２５モル％、より好ましくは１０〜２５モル％（ただし、全構成単位を１００モル％とする）である。また、必要に応じてジエンモノマー由来の構成単位を含有してもよく、ジエンモノマー由来の構成単位を含有する場合には２モル％以下、好ましくは１モル％以下（ただし、全構成単位を1００モル％とする）である。エチレンを主成分とする非晶性α−オレフィン共重合体としては、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体、エチレン・プロピレン・ジシクペンタジエン共重合体、エチレン・プロピレン・５−エチリデン−２−ノルボルネン共重合体、エチレン・プロピレン・１，６−ヘキサジエン共重合体等を例示することができる。これらの中でも特に、エチレン・プロピレン共重合体およびエチレン・１−ブテン共重合体が好ましい。また、上記エチレンを主成分とする非晶性α−オレフィン共重合体の密度は８５０〜８９０ｋｇ／ｍ3の範囲にあることが好ましい。【００３０】
プロピレンを主成分とする非晶性α−オレフィン共重合体としては、プロピレン由来の構成単位と炭素数２、４〜１０のα−オレフィン由来の構成単位とを有し、プロピレン由来の構成単位が好ましくは７０モル％以上９０モル％未満、より好ましくは７２モル％以上９０モル％未満（ただし、全構成単位を1００モル％とする）である。また、炭素数２、４〜１０のα−オレフィン由来の構成単位は好ましくは１０モル％を越えて３０モル％以下、より好ましくは１０モル％を越えて２８モル％以下（ただし、全構成単位を１００モル％とする）である。プロピレンを主成分とする非晶性α−オレフィン共重合体としては、プロピレン・エチレン共重合体およびプロピレン・１−ブテン共重合体を例示することができる。【００３１】
これらの非晶性α−オレフィン系共重合体のメルトフローレート（ＭＦＲ）はＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定した値が、０．１〜３０、好ましくは０．５〜２０ｇ／１０分である。【００３２】
ＭＦＲの値がこの範囲内にあると、積層体製造時に溶融状態のラミネート用樹脂組成物のメルトテンションを高めて厚さの均一なラミネート層の成形を促し、また積層体のサージング発生防止に有効である。【００３３】
[ポリエチレンワックス]
本発明でポリエチレンワックスとは、ＪＩＳ  Ｋ７１１２の密度勾配管法に従って測定した密度が８９０〜９５５ｋｇ／ｍ3の範囲にあり、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリエチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜２，９００の範囲にあるポリエチレンワックスである。前記ポリエチレンワックスとしては、エチレンの単独重合体またはエチレンとα−オレフィンとの共重合体、またはそれらのブレンド物があげられる。上記ポリエチレンワックスのポリエチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は、以下の条件でゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定から求めたものである。【００３４】
（数平均分子量（Ｍｎ））
数平均分子量は、ＧＰＣ測定から求めた。測定は以下の条件で行った。また、数平均分子量は、市販の単分散標準ポリスチレンを用いて検量線を作成し、下記の換算法に基づいて求めた。
装置  ：  ゲル浸透クロマトグラフＡｌｌｉａｎｃｅ  ＧＰＣ２０００型（Ｗａｔｅｒｓ社製）
溶剤  ：  ｏ−ジクロロベンゼン
カラム：  ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ6−ＨＴ×２、ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ6−ＨＴＬ×２（いずれも、東ソー社製）
流速  ：  １．０ ｍｌ／分
試料  ：  ０．１５ｍｇ／ｍＬ  ｏ−ジクロロベンゼン溶液
注入量：  ５００μＬ
検出器：  示差屈折率計
温度  ：  １４０℃
分子量換算  ：  ＰＥ換算／汎用較正法
なお、汎用較正の計算には、以下に示すＭａｒｋ−Ｈｏｕｗｉｎｋ粘度式の係数を用いた。
ポリスチレン（ＰＳ）の係数  ：  ＫＰＳ＝１．３８×１０-4, ａＰＳ＝０．７０
ポリエチレン（ＰＥ）の係数  ：  ＫＰＥ＝５．０６×１０-4， ａＰＥ=０．７０
本発明で用いるポリエチレンワックスは、密度が８９０〜９５５ｋｇ／ｍ3の範囲にある。上記ポリエチレンワックスの密度は、ＪＩＳ  Ｋ７１１２の密度勾配管法で測定した値である。【００３５】
またポリエチレンワックスの数平均分子量（Ｍｎ）は、６００〜２，５００の範囲であり、ポリエチレンワックスの密度は、８９５〜９５０ｋｇ／ｍ3であることが好ましい。ポリエチレンワックスの数平均分子量（Ｍｎ）と密度が上記好ましい範囲にあると、ラミネート層の成形時の生産性に優れ、しかも、ラミネート層自体が有する光学特性、表面性を損なわず、ラミネート層を有する積層体の引き裂き強度も損なわれない傾向にある。【００３６】
ポリエチレンワックスのＭｎは、重合温度などにより制御できる。例えば、後述するメタロセン触媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常１００〜２００℃の範囲であるが、上述した好適範囲のＭｎを有するポリエチレンワックスを製造する観点からは、重合温度は、好ましくは、１００〜１８０℃の範囲、より好ましくは、１００〜１７０℃の範囲である。【００３７】
ポリエチレンワックスの密度は、ポリエチレンワックスがエチレンの単独重合体である場合には、ポリエチレンワックスの数平均分子量（Ｍｎ）に依存する。例えば、ポリエチレンワックスの分子量を低くすれば、得られるポリエチレンワックスの密度を低く制御できる。ポリエチレンワックスがエチレンとα−オレフィンとの共重合体である場合には、ポリエチレンワックスの密度は、数平均分子量（Ｍｎ）の大きさに依存するとともに、重合時のエチレンに対するα−オレフィンの使用量、およびその種類により制御できる。例えば、エチレンに対するα−オレフィンの使用量を増加すると、得られるポリエチレンワックスの密度を低くできる。【００３８】
ポリエチレンワックスの密度の観点からは、エチレン単独共重合体、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体、またはこれらの混合物が好ましい。上記エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体の製造に使用するα−オレフィンとしては、炭素数が３〜１０のα−オレフィンが好ましく、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテンがより好ましく、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテンが特に好ましい。【００３９】
上記エチレンとα−オレフィンとの共重合体の製造に使用するα−オレフィンは、使用する全単量体に対して０〜２０ｍｏｌ％の範囲にあることが好ましく、０．１〜１５ｍｏｌ％の範囲にあることがより好ましく、０．１〜１０ｍｏｌ％の範囲にあることが更に好ましい。【００４０】
また、ポリエチレンワックスの密度は、重合温度によっても制御できる。例えば、後述するメタロセン触媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常１００〜２００℃の範囲であるが、上述した好適範囲の密度を有するポリエチレンワックスを製造する観点からは、重合温度は、好ましくは、１００〜１８０℃の範囲、より好ましくは、１００〜１７０℃の範囲である。【００４１】
本発明に用いるポリエチレンワックスはその分子量と、溶融粘度との間にさらに、下記式（Ｉ）で示される特定の関係があることが好ましい。
Ａ≦２３０×Ｋ(-0.537)                  ・・・（Ｉ）
ここで上記式（Ｉ）中、Ａは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が１，０００以下となる成分の重量基準での含有割合（重量％）である。また、Ｋは上記ポリエチレンワックスの１４０℃における溶融粘度（ｍＰａ・ｓ）である。【００４２】
上記（Ｉ）式の条件を満たすポリエチレンワックスを用いた場合には、ラミネート層を有する積層体の引き裂き強度が損なわれない傾向にある。【００４３】
前述のように、通常、ポリプロピレン系樹脂に溶融粘度が低いポリエチレンワックスを適用して、ラミネート成形をすると、混合物全体の粘度が低下するため、成形時の生産性に関しては改善される傾向にある。しかし、生産性を改善できたとしても、結果として得られる成形体では、ポリプロピレンが本来有する力学物性が損なわれる場合があった。【００４４】
本発明者らが検討した結果、ラミネート成形で得られるラミネート層を有する積層体の力学物性等には、使用するポリエチレンワックスのうち、分子量が１，０００以下の成分の割合が溶融粘度との関係で極めて重要であることが分かった。その詳細なメカニズムは明らかではないが、ポリエチレンワックスとポリプロピレン系樹脂によるラミネート層を有する積層体を製造した場合、ポリエチレンワックス全体の中でも、分子量１，０００以下の成分を一定割合以下としないと、最終的なラミネート層を有する積層体の力学物性の低下を引き起こすものと推定される。【００４５】
Ａ値が上記範囲のポリエチレンワックスは、従来公知の触媒、例えばマグネシウム担持型チタン触媒を用い、オレフィン類を直接重合して得られるものであってもよく、また高分子量のポリオレフィンを熱分解して得られるものであってもよく、またそれらオレフィン系重合体を溶媒に対する溶解度の差で分別する溶媒分別、あるいは沸点の差で分取する分子蒸留などの方法を用いて精製したものであっても良いが、好ましくはメタロセン触媒を用いて調製したものである。メタロセン触媒の中でも、後述するメタロセン触媒が好ましい。【００４６】
さらに、上記Ａ値は重合温度によっても制御できる。例えば、後述するメタロセン触媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常１００〜２００℃の範囲であるが、上述したＡ値を有するポリエチレンワックスを製造する観点からは、重合温度は、好ましくは、１００〜１８０℃の範囲、より好ましくは、１００〜１７０℃の範囲である。【００４７】
本発明に用いるポリエチレンワックスはその分子量と溶融粘度との間に、さらに下記式（ＩＩ）で示される特定の関係があることが好ましい。
Ｂ≦０．００７５×Ｋ                      ・・・（ＩＩ）
ここで上記式（ＩＩ）中、Ｂは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した場合の、上記ポリエチレンワックス中のポリエチレン換算の分子量が２０，０００以上となる成分の重量基準での含有割合（重量％）である。また、Ｋはブルックフィールド（Ｂ型）粘度計で測定した上記ポリエチレンワックスの１４０℃における溶融粘度（ｍＰａ・ｓ）である。【００４８】
上記（ＩＩ）式の条件を満たすポリエチレンワックスを用い用いた場合には、ラミネート層を有する積層体の引き裂き強度が損なわれない傾向にある。【００４９】
通常、ポリプロピレン系樹脂に溶融粘度が低いポリエチレンワックスを混合して、成形すると、混合物全体の粘度が低下するため、成形時の生産性に関しては改善される傾向にある。しかし、このように生産性を改善したとしても、結果として得られる成形体の力学物性が必ずしも十分でない場合があった。【００５０】
本発明者らが検討した結果、ラミネート成形で得られる積層体の力学物性は、使用するポリエチレンワックスのうち、分子量が２０，０００以上の成分の割合が溶融粘度との関係で極めて重要であることが分かった。その詳細なメカニズムは明らかではないが、成形体中でのポリエチレンワックスとポリプロピレン系樹脂を溶融混練する場合に、ポリエチレンワックス全体の中でも、分子量２０，０００以上の成分は、その溶融挙動がワックス全体の中でも特異的であり、ポリエチレンワックス全体の溶融粘度という観点から見て、分子量２０，０００以上の成分一定割合以下としないと、ポリエチレンワックスがポリプロピレンに対して良好に分散することができず、最終的な成形体の力学物性にも影響を与えるものと推定される。【００５１】
Ｂ値が上記範囲のポリエチレンワックスは、従来公知の触媒、例えばマグネシウム担持型チタン触媒を用い、オレフィン類を直接重合して得られるものであってもよく、また高分子量のポリオレフィンを熱分解して得られるものであってもよく、またそれらオレフィン系重合体を溶媒に対する溶解度の差で分別する溶媒分別、あるいは沸点の差で分取する分子蒸留などの方法を用いて精製したものであっても良いが、好ましくはメタロセン触媒を用いて調製したものである。メタロセン触媒の中でも、後述するメタロセン触媒が好ましい。【００５２】
さらに、上記Ｂ値は重合温度によっても制御できる。例えば、後述するメタロセン触媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常１００〜２００℃の範囲であるが、上述したＢ値を有するポリエチレンワックスを製造する観点からは、重合温度は、好ましくは、１００〜１８０℃の範囲、より好ましくは、１００〜１７０℃の範囲である。【００５３】
このようなポリエチレンワックスは、常温で固体であり、６５〜１３０℃で低粘度の液体となる。【００５４】
さらに上記ポリエチレンワックスは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した結晶化温度〔Ｔｃ（℃）〕と、上記密度勾配法で測定した密度（Ｄ（ｋｇ／ｍ3））とが、好ましくは下記式（ＩＩＩ）、より好ましくは、下記式（ＩＩＩａ）、さらに好ましくは、下記式（ＩＩＩｂ）の関係を満たす。【００５５】
０．５０１×Ｄ−３６６  ≧  Ｔｃ      …（ＩＩＩ）
０．５０１×Ｄ−３６６．５  ≧  Ｔｃ    …（ＩＩＩａ）
０．５０１×Ｄ−３６７  ≧  Ｔｃ        …（ＩＩＩｂ）
ポリエチレンワックスにおいて結晶化温度（Ｔｃ）と密度（Ｄ）とが上記式の関係を満たしている場合には、ポリプロピレンに対するポリエチレンワックスの分散性が良好となる傾向にある。【００５６】
上記式の関係を満たすポリエチレンワックスは、従来公知の触媒、例えばマグネシウム担持型チタン触媒を用い、オレフィン類を直接重合して得られるものであってもよく、また高分子量のポリオレフィンを熱分解して得られるものであってもよく、またそれらオレフィン系重合体を溶媒に対する溶解度の差で分別する溶媒分別、あるいは沸点の差で分取する分子蒸留などの方法を用いて精製したものであっても良いが、好ましくはメタロセン触媒を用いて調製したものである。メタロセン触媒の中でも、後述するメタロセン触媒が好ましい。【００５７】
さらに、上記式の関係を満たすポリエチレンワックスは、重合温度を制御することによっても製造できる。例えば、後述するメタロセン触媒によりポリエチレンワックスを製造する場合には、重合温度は通常１００〜２００℃の範囲であるが、上述したＢ値を有するポリエチレンワックスを製造する観点からは、重合温度は、好ましくは、１００〜１８０℃の範囲、より好ましくは、１００〜１７０℃の範囲である。【００５８】
本発明において好適なメタロセン系触媒としては、例えば、既に国際公開されたＰＣＴ出願、ＷＯ／２００７／１１４１０２、ＷＯ／２００７／１０５４８３、ＷＯ／２００７／１１４００９、ＷＯ／２００７／１２２９０６に記載された、（Ａ）  周期表第４族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物、並びに（Ｂ）(b-1)有機アルミニウムオキシ化合物、(b-2)前記架橋メタロセン化合物(Ａ)と反応してイオン対を形成する化合物および(b-3)有機アルミニウム化合物とから選ばれる少なくとも1種以上の化合物とからなるオレフィン重合用触媒を挙げることができる。【００５９】
本発明に用いる（Ａ）  周期表第４族から選ばれる遷移金属のメタロセン化合物の具体例としては、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムモノクロリドモノハイドライド、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（１−メチル−３−ブチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムビス（トリフルオロメタンスルホナト）、ビス（１,３−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド等が挙げられる。【００６０】
また、本発明に用いる（Ｂ）  (b-1)有機アルミニウムオキシ化合物、(b-2)前記架橋メタロセン化合物(Ａ)と反応してイオン対を形成する化合物および(b-3)有機アルミニウム化合物とから選ばれる少なくとも1種以上の化合物の具体例としては、N,N-ジメチルアニリニウムテトラフェニルボレート、N,N-ジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、 N,N-ジメチルアニリニウムテトラキス(3,5-ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、N,N-ジエチルアニリニウムテトラフェニルボレート、トリメチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等が挙げられる。【００６１】
＜重合＞
本発明で用いられるポリオレフィンワックスは、上記メタロセン系触媒の存在下に、エチレンを通常液相で単独重合するか、またはエチレンおよびα−オレフィンを共重合させることにより得られる。重合の際には、各成分の使用法、添加順序は任意に選ばれるが、以下のような方法が例示される。【００６２】
[q1] 成分(A)を単独で重合器に添加する方法。【００６３】
[q2] 成分(A)および成分(B)を任意の順序で重合器に添加する方法。【００６４】
上記[q2]の方法においては、各触媒成分の少なくとも2つ以上は予め接触されていてもよい。この際、一般に炭化水素溶媒が用いられるが、α−オレフィンを溶媒として用いてもよい。なお、ここで用いる各モノマーは、前述した通りである。【００６５】
重合方法は、ポリオレフィンワックスがヘキサン等の溶媒中に粒子として存在する状態で重合する懸濁重合、溶媒を用いないで重合する気相重合、そして１４０℃以上の重合温度で、ポリオレフィンワックスが溶剤と共存または単独で溶融した状態で重合する溶液重合が可能であり、その中でも溶液重合が経済性と品質の両面で好ましい。【００６６】
重合反応は、バッチ法あるいは連続法いずれの方法で行ってもよい。重合をバッチ法で実施するに際しては、前記の触媒成分は次に説明する濃度下で用いられる。【００６７】
上記のようなオレフィン重合用触媒を用いて、オレフィンの重合を行うに際して、成分（Ａ）は，反応容積1リットル当り、通常10-9〜10-1モル、好ましくは10-8〜10-2モルになるような量で用いられる。【００６８】
成分（ｂ−１）は、成分（ｂ−１）と、成分（Ａ）中の全遷移金属原子(M)とのモル比〔（ｂ−１）／Ｍ〕が通常０．０１〜５，０００、好ましくは０．０５〜２，０００となるような量で用いられる。成分（ｂ−２）は、成分（ｂ−２）中のイオン性化合物と、成分(A)中の全遷移金属(M)とのモル比〔（ｂ−２）／Ｍ〕が、通常０．０１〜５，０００、好ましくは１〜２，０００となるような量で用いられる。成分（ｂ−３）は、成分（ｂ−３）と、成分（Ａ）中の遷移金属原子(M)とのモル比〔（ｂ−３）／Ｍ〕が、通常１〜１００００、好ましくは１〜５０００となるような量で用いられる。【００６９】
重合反応は、温度が通常、ワックス１０ｇをフィルター上にセットして、−２０〜＋２００℃、好ましくは５０〜１８０℃、さらに好ましくは７０〜１８０℃で、圧力が通常、０を超えて７．８ＭＰａ（８０ｋｇｆ／ｃｍ2、ゲージ圧）以下、好ましくは０を超えて４．９ＭＰａ（５０ｋｇｆ／ｃｍ2、ゲージ圧）以下の条件下に行われる。【００７０】
重合に際して、エチレンおよび必要に応じて用いられるα−オレフィンは、前記した特定組成のポリオレフィンワックスが得られるような量割合で重合系に供給される。また重合に際しては、水素などの分子量調節剤を添加することもできる。【００７１】
このようにして重合させると、生成した重合体は通常これを含む重合液として得られるので、常法により処理するとポリオレフィンワックスが得られる。【００７２】
本発明のポリエチレンワックスの形状は特に制限はないが、通常、ペレット状、またはタブレット状の粒子である。【００７３】
[ラミネート用樹脂組成物]
本発明のラミネート用樹脂組成物は、上記ポリオレフィン系樹脂とポリエチレンワックスとを含む。ラミネート用樹脂組成物における上記ポリオレフィン系樹脂とポリエチレンワックスの組成比は、得られる成形体の物性が損なわれない限り、特に制限はないが、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して、ポリエチレンワックスが通常０．０１〜１０重量部の範囲、好ましくは０．１〜８重量部の範囲、より好ましくは０．３〜６重量部の範囲、特に好ましくは０．５〜５重量部含まれる。【００７４】
上記範囲の組成比でポリオレフィン系樹脂とポリエチレンワックスとを用いた場合には、ラミネート成形時の流動性の改良効果が大きく、しかも成形速度がより一層向上して生産性が向上する傾向にある。さらに、積層体としての力学物性が向上し、ラミネート層を構成するポリプロピレン系樹脂が本来有する、光学物性、表面性も損なわない傾向にある。【００７５】
〔その他成分〕
本発明のラミネート用樹脂組成物は、上記ポリオレフィン系樹脂とポリエチレンワックスとに加えて、さらに必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等の安定剤、金属石鹸、充填剤、難燃剤等の添加剤を含んでいてもよい。【００７６】
上記安定剤としては、ヒンダードフェノール系化合物、フォスファイト系化合物、チオエーテル系化合物などの酸化防止剤；ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物などの紫外線吸収剤；ヒンダードアミン系化合物などの光安定剤が挙げられる。【００７７】
上記金属石鹸としては、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛などのステアリン酸塩等が挙げられる。【００７８】
上記充填剤としては、炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム、タルク、クレー、カーボンブラックなどが挙げられる。【００７９】
上記難燃剤としては、デガブロムジフェニルエーテル、オクタブロムジフェニルエーテル等のハロゲン化ジフェニルエーテル、ハロゲン化ポリカーボネートなどのハロゲン化合物；三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ピロアンチモン酸ソーダ、水酸化アルミニウムなどの無機化合物；リン系化合物などが挙げられる。【００８０】
その他の添加剤としては、ドリップ防止のための難燃助剤があげられ、難燃助剤としてはテトラフルオロエチレン等の化合物が挙げられる。【００８１】
その他の添加剤として抗菌剤や防カビ剤を含んでいてもよく、抗菌剤、防カビ剤としては、イミダゾール系化合物、チアゾール系化合物、ニトリル系化合物、ハロアルキル系化合物、ピリジン系化合物などの有機化合物；
銀、銀系化合物、亜鉛系化合物、銅系化合物、チタン系化合物などの無機物質、無機化合物などが挙げられる。【００８２】
これら化合物のなかでも、熱的に安定で性能の高い銀、銀系化合物が好ましい。【００８３】
上記銀系化合物としては、銀錯体、脂肪酸、リン酸等銀塩を挙げることができる。
銀および銀系化合物を抗菌剤、防カビ剤として用いる場合には、これら物質はゼオライト、シリカゲル、リン酸ジルコニウム、リン酸カルシュウム、ハイドロタルサイト、ヒドロキシアパタイト、ケイ酸カルシウムなどの多孔性構造体に担持させて使用する場合もある。【００８４】
その他の添加剤としてはさらに、着色剤、顔料、可塑剤、老化防止剤、オイルなどが挙げられる。【００８５】
本発明のラミネート用樹脂組成物に、添加剤が含まれる場合には、通常はポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して、０〜１００重量部の範囲で含まれる。【００８６】
[基材]
前述のラミネート用樹脂組成物を、ラミネートするための基材としては特に限定はなく、紙、合板のような木材、アルミニウム箔や銅箔のような金属箔、セロファン、織布、不織布、高分子重合体のフィルム等が挙げられる。高分子重合体のフィルムとしては例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチルペンテン−１などのオレフィン重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリルなどのビニル共重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン７、ナイロン１０、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０、ポリメタキシリレンアジパミドなどのポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネートなどのフィルムを挙げることができる。【００８７】
さらに上記フィルム１種類単独でも、２種類以上の複合使用でもよく、基材の種類によっては延伸加工を行ったものでもよい。【００８８】
延伸加工を行ったフィルムとしては、一軸又は二軸延伸ポリプロピレンフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリエチエンテレフタレートフィルム、延伸ポリスチレンフィルムなどを用いることができる。【００８９】
上記フィルム上にポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールなどをコーティングしたものや、アルミ、アルミナやシリカ、又はアルミナ及びシリカの混合物を蒸着したものを基材として用いてもよい。【００９０】
中でも前記のラミネート用樹脂組成物と相溶性が良い基材を用いると透明性、機械強度に優れ、しかもラミネート層を構成する組成物との密着性に優れる積層体を得ることができる。【００９１】
基材としては、ポリオレフィン系樹脂から成るフィルムが好ましく、より好ましくは、ポリプロピレン系フィルムであり、更に好ましくは、二軸延伸ポリプロピレンフィルムである。【００９２】
[積層体]
本発明の積層体は、基材からなる層とラミネート層とを有する。ラミネート層は、上述のラミネート用樹脂組成物から形成される。またラミネート層は単層であっても、多層であってもよい。【００９３】
[積層体の製造方法]
積層体の製造方法は、基材上へラミネート用樹脂組成物を直接、押出しラミネートしてもよく、一旦ラミネート用樹脂組成物からフィルムを成形し、該フィルムを基材へドライラミネートしてもよい。基材へラミネート用樹脂組成物をラミネートする際、通常、基材側にあらかじめウレタン系接着剤等の接着剤を塗布しておいてもよく、また、フレーム処理、オゾン処理、コロナ放電処理等を施しておいてもよいが、中でも、押出しラミネートした場合には、これらの前処理を行わない場合においても、得られる積層体の接着強度、引裂強度などの力学物性を損なわず、実用上十分な物性を有する積層体を製造できる。【００９４】
基材上へラミネート用樹脂組成物を押出しラミネートする場合には、通常の一軸または二軸押出機中でラミネート樹脂組成物を溶融し、一般的な押出し条件下でＴ−ダイまたはリングダイを通して基材上に押出し、かつ引き取ることによって行うことができる。通常、ホッパーから添加した、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンワックス等の原料を押出機中で溶融混錬し、この溶融混錬した物を、押出機の先端に設置したダイから基材上に押出し、冷却ロール等で冷却して、巻取り装置などで巻き取ることにより、積層体を製造できる。溶融混錬したものをダイから基材上に押出す際のラミネート用樹脂組成物の温度は、１８０〜３２０℃の範囲が好ましい。ダイから押出す際のラミネート用樹脂組成物の温度が上記範囲にある場合には、得られる積層体のラミネート層はポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂が本来有する力学物性および光学物性を損なうことが無い。【００９５】
得られる積層体のラミネート層は、単層であっても、多層であってもよい。単層である場合には、上述したダイを用いた成形により得られる。多層である場合には、例えば、ラミネート層の各層を形成するラミネート用樹脂組成物を別々の押出機で溶融混錬し、この溶融混錬物を、共押出用のダイに圧入し、さらに、このダイのスリットからこれら溶融混錬物を同時に基材上に押出して、冷却ロール等で冷却して、巻取り装置などで巻き取ることにより製造できる。【００９６】
ラミネート用樹脂組成物からフィルムを成形する場合には、通常の一軸または二軸押出機中でラミネート樹脂組成物を溶融し、一般的な押出し条件下でＴ−ダイまたはリングダイを通して押出し、かつ引き取ることによって行うことができる。通常、ホッパーから添加した、ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンワックス等の原料を押出機中で溶融混錬し、この溶融混錬した物を、押出機の先端に設置したダイから押出し、冷却ロール等で冷却して、巻取り装置などで巻き取ることにより、フィルムを製造できる。溶融混錬した物をダイから押出す際のラミネート用樹脂組成物の温度は、１８０〜３２０℃の範囲が好ましい。ダイから押出す際のラミネート用樹脂組成物の温度が上記範囲にある場合には、得られるフィルムはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂が本来有する力学物性および光学物性を損なうことが無く、またドライラミネートすることにより積層体を安定して製造することができる。【００９７】
得られるフィルムは単層であっても、多層であってもよい。単層である場合には、上述したダイを用いた成形により得られる。多層フィルムは、例えば、フィルムの各層を形成するラミネート用樹脂組成物を別々の押出機で溶融混錬し、この溶融混錬物を、共押出用のダイに圧入し、さらに、このダイのスリットからこれら溶融混錬物を同時に押出して、冷却ロール等で冷却して、巻取り装置などで巻き取ることにより製造できる。【００９８】
上記押出機にポリプロピレン系樹脂、ポリエチレンワックス等の原料を添加する方法は特に制限はない。例えば、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレンワックスとを、そのままの状態で、別々に押出機に添加してもよいし、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレンワックスとをドライブレンドして、そのブレンド物を押出機に添加してもよい。また、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレンワックスとを予め溶融混練してマスターバッチとし、そのマスターバッチを押出機に添加してもよい。あるいは、ポリプロピレン系樹脂とポリエチレンワックスに加え、安定剤、発泡剤、顔料などと、マスターバッチ化して押出機へ添加してもよい。ドライブレンドに用いる装置としては、ヘンシェルミキサーなどの高速ミキサー、タンブラーなどが挙げられる。溶融混練に用いる装置としては、プラストミル、ニーダー、ロールミキサー、バンバリーミキサー、ブラベンダー、１軸押出機、２軸押出機などが挙げられる。
【実施例】
【００９９】
次に本発明について実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。【０１００】
以下の実施例においてポリプロピレンの物性は次のようにして測定した。【０１０１】
（ＭＦＲ）
ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定した。【０１０２】
（密度）
ＪＩＳ  Ｋ７１１２の密度勾配法に従って測定した。【０１０３】
以下の実施例において低密度ポリエチレンの物性は次のようにして測定した。【０１０４】
（ＭＦＲ）
ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定した。【０１０５】
（密度）
ＪＩＳ  Ｋ７１１２の密度勾配法に従って測定した。【０１０６】
以下の実施例において非晶性α−オレフィン系共重合体の物性は次のようにして測定した。【０１０７】
（ＭＦＲ）
ＡＳＴＭ  Ｄ−１２３８に準拠し、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重下で測定した。【０１０８】
（密度）
ＪＩＳ  Ｋ７１１２の密度勾配法に従って測定した。【０１０９】
以下の実施例においてポリエチレンワックスの物性は次のようにして測定した。【０１１０】
（数平均分子量（Ｍｎ））
数平均分子量（Ｍｎ）は、ＧＰＣ測定から求めたものである。測定は以下の条件で行った。また、数平均分子量（Ｍｎ）は、市販の単分散標準ポリスチレンを用いて検量線を作成し下記の換算法に基づいて分子量を求めた。
装置  ：  ゲル浸透クロマトグラフＡｌｌｉａｎｃｅ  ＧＰＣ２０００型（Ｗａｔｅｒｓ社製）
溶剤  ：  ｏ−ジクロロベンゼン
カラム：  ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ6−ＨＴ×２、ＴＳＫｇｅｌ  ＧＭＨ6−ＨＴＬ×２（いずれも、東ソー社製）
流速  ：  １．０ ｍｌ／分
試料  ：  ０．１５ｍｇ／ｍＬ  ｏ−ジクロロベンゼン溶液
注入量：  ５００μＬ
検出器：  示差屈折率計
温度  ：  １４０℃
分子量換算  ：  ＰＥ換算／汎用較正法
なお、汎用較正の計算には、以下に示すＭａｒｋ−Ｈｏｕｗｉｎｋ粘度式の係数を用いた。
ポリスチレン（ＰＳ）の係数  ：  ＫＰＳ＝１．３８×１０-4，  ａＰＳ＝０．７０
ポリエチレン（ＰＥ）の係数  ：  ＫＰＥ＝５．０６×１０-4，  ａＰＥ＝０．７０
（密度）
ＪＩＳ Ｋ７１１２の密度勾配法に従って測定した。【０１１１】
（溶融粘度）
ブルックフィールド粘度計を用いて１４０℃で測定した。【０１１２】
（Ａ値、Ｂ値）
上述したＧＰＣの測定結果より、分子量１，０００以下の成分の割合を重量％で求め、Ａ値とした。また、ＧＰＣの測定結果より、分子量２０,０００以上の成分の割合を重量％で求め、Ｂ値とした。【０１１３】
（融点）
示差走査型熱量計（ＤＳＣ）〔ＤＳＣ−２０（セイコー電子工業社製）〕を用いて測定した。まず測定試料を、一旦２００℃まで昇温して、５分間保持した後、直ちに室温まで冷却した。この試料約１０ｍｇを−２０℃から２００℃の温度範囲で、昇温速度１０℃／分の条件でＤＳＣ測定した。測定結果から得られたカーブの吸熱ピークの値を融点とした。【０１１４】
（結晶化温度）
結晶化温度（Ｔｃ）は、ＡＳＴＭ  Ｄ ３４１７‐７５に準拠して、降温速度２℃／ｍｉｎの条件で測定した。【０１１５】
（ポリオレフィン系樹脂の調整）
ポリプロピレン（ＭＦＲ２５ｇ／１０分、エチレン含量３ｍｏｌ％、１−ブテン含量２ｍｏｌ％）、低密度ポリエチレン（エチレンホモポリマー、ＭＦＲ１０ｇ／１０分、密度９２０ｋｇ／ｍ3）、非晶性エチレン・プロピレン共重合体（ＭＦＲ２ｇ／１０分、プロピレン含量２０ｍｏｌ％、密度８７０ｋｇ／ｍ3）を、８５／１０／５質量部の配合割合で混合し、更にテトラキス[メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]メタンを樹脂組成物全体に対して５００ｐｐｍ、およびステアリン酸カルシウム１０００ｐｐｍを配合し、一軸押出機中で混練し、ペレットを得た。【０１１６】
（ポリエチレンワックス（１）の合成）
メタロセン触媒を用いて、次のようにしてポリエチレンワックス（１）を合成した。【０１１７】
充分に窒素置換し、２５℃に保持した内容積２Ｌのステンレス製オートクレーブにヘキサン７７０ｍｌおよびプロピレン１１５ｇを装入した。次いで、系内の温度を１５０℃に昇温した後、トリイソブチルアルミニウムを０．３ミリモル、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートを０．０４ミリモル、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライドを０．０００５ミリモル、エチレンで圧入することにより重合を開始した。その後、エチレンのみを連続的に供給することにより全圧を３．０ＭＰａ（ゲージ圧）に保ち、１５５℃で３０分間重合を行った。【０１１８】
少量のエタノールを系内に添加することにより重合を停止した後、未反応のエチレンをパージした。得られたポリマー溶液を、１００℃減圧下で一晩乾燥してポリエチレンワックス（１）４６ｇを得た。得られたポリエチレンワックス（１）は、数平均分子量（Ｍｎ）が８００、重量平均分子量（Ｍｗ）が１,５００、密度が８９７ｋｇ／ｍ3、溶融粘度が４０mＰａ・ｓ、A値が２３．５重量％、B値が０．０１重量％、融点が７８．８℃であった。結果を表１に示した。【０１１９】
（ポリエチレンワックス（２）の合成）
メタロセン触媒を用いて、次のようにしてポリエチレンワックス（２）を合成した。【０１２０】
充分に窒素置換し、２５℃に保持した内容積２Ｌのステンレス製オートクレーブにヘキサン９３０ｍｌおよびプロピレン３５ｇを装入した。次いで、系内の温度を１５０℃に昇温した後、トリイソブチルアルミニウムを０．３ミリモル、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートを０．０４ミリモル、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライドを０．０００５ミリモル、エチレンで圧入することにより重合を開始した。その後、エチレンのみを連続的に供給することにより全圧を３．０ＭＰａ（ゲージ圧）に保ち、１５５℃で３０分間重合を行った。【０１２１】
少量のエタノールを系内に添加することにより重合を停止した後、未反応のエチレンをパージした。得られたポリマー溶液を、１００℃減圧下で一晩乾燥してポリエチレンワックス（２）４０ｇを得た。得られたポリエチレンワックス（２）は、数平均分子量（Ｍｎ）が１，３００、重量平均分子量（Ｍｗ）が３,３００、密度が９４８ｋｇ／ｍ3、溶融粘度が９０mＰａ・ｓ、A値が１９．８重量％、B値が０．３重量％、融点が１１５．４℃であった。結果を表１に示した。【０１２２】
（ポリエチレンワックス（３）の合成）
メタロセン触媒を用いて、次のようにしてポリエチレンワックス（３）を合成した。【０１２３】
充分に窒素置換し、２５℃に保持した内容積２Ｌのステンレス製オートクレーブにヘキサン９２０ｍｌおよびプロピレン５０ｇを装入した。次いで、系内の温度を１５０℃に昇温した後、トリイソブチルアルミニウムを０．３ミリモル、ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートを０．０４ミリモル、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライドを０．０００２ミリモル、エチレンで圧入することにより重合を開始した。その後、エチレンのみを連続的に供給することにより全圧を３．０ＭＰａ（ゲージ圧）に保ち、１５０℃で３０分間重合を行った。【０１２４】
少量のエタノールを系内に添加することにより重合を停止した後、未反応のエチレンをパージした。得られたポリマー溶液を、１００℃減圧下で一晩乾燥してポリエチレンワックス（２）４０ｇを得た。得られたポリエチレンワックス（３）は、数平均分子量（Ｍｎ）が３，０００、重量平均分子量（Ｍｗ）が８,２００、密度が９３２ｋｇ／ｍ3、溶融粘度が１，０００mＰａ・ｓ、Ａ値が４．６重量％、Ｂ値が６．７重量％、融点が１０５．０℃であった。結果を表１に示した。【０１２５】
本発明で用いたポリエチレンワックスの物性を表１にまとめた。【０１２６】
【表１】
2009069595.tif 000002
【０１２７】
以下の実施例においてラミネーションフィルムの生産性、およびフィルム物性は次のようにして測定した。【０１２８】
（生産性）
ラミネーション成形の際の負荷電力（Ａ）、および樹脂圧力（ＭＰａ）で評価した。【０１２９】
（剥離強度）
ラミネーション成形により得られたラミネーションフィルムを、４０℃で２４ｈｒエージングした。室温安定後、ＪＩＳ  Ｋ６８５４−３に従い、ヘッドスピード３００ｍｍ／ｍｉｎの条件でＴ形剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。【０１３０】
（引裂強度）
ラミネーション成形により得られたラミネーションフィルムを、４０℃で２４ｈｒエージングした。室温安定後、ＪＩＳ  Ｌ７１２８−２に従い、２０ｍｍのノッチを形成し、引裂強度（Ｎ）を測定した。【０１３１】
（ヘイズ）
ＪＩＳ  Ｋ７１０５に従って、得られたラミネーションフィルムのヘイズ（％）を測定した。【０１３２】
（スリップ性）
ラミネーションフィルムのラミネーション面同士を重ね合わせ、６４×６４ｍｍの領域に対し、荷重２０５ｇを付与し、試験速度２００ｍｍ／ｍｉｎの条件で動摩擦係数を測定した。【０１３３】
〔実施例１〕
前記で調整したポリオレフィン系樹脂１００質量部、ポリエチレンワックス（エクセレックス３０２００ＢＴ；三井化学（株）社製）３質量部を混合し、φ６５ｍｍの単軸押出機に供給し、樹脂温度２７０℃で溶融混錬し、二軸延伸ポリプロピレンフィルムから成る基材上に、Ｔダイよりラインスピード：７０ｍ／分、厚さ：２０μｍ、加工幅：６２０ｍｍの条件で押出し、ラミネーションフィルムを得た。このフィルムの物性を測定し、その結果を表２に示した。【０１３４】
〔実施例２〕
実施例１にてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（１）に変更した以外は同様の方法でラミネーションフィルムを得た。その結果を表２に示した。【０１３５】
〔実施例３〕
実施例１にてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（２）に変更した以外は同様の方法でラミネーションフィルムを得た。その結果を表２に示した。【０１３６】
〔実施例４〕
実施例１にてポリエチレンワックス（エクセレックス３０２００ＢＴ；三井化学（株）社製）の添加量を１質量部に変更した以外は同様の方法でラミネーションフィルムを得た。その結果を表２に示した。【０１３７】
〔実施例５〕
実施例１にてポリエチレンワックス（エクセレックス３０２００ＢＴ；三井化学（株）社製）の添加量を５質量部に変更した以外は同様の方法でラミネーションフィルムを得た。その結果を表２に示した。【０１３８】
〔実施例６〕
実施例１にてポリエチレンワックス（ハイワックス４２０Ｐ；三井化学（株）社製）に変更した以外は同様の方法でラミネーションフィルムを得た。その結果を表２に示した。
〔比較例１〕
前記で調整したポリオレフィン系樹脂をφ６５ｍｍの単軸押出機に供給し、樹脂温度２７０℃で溶融混錬し、二軸延伸ポリプロピレンフィルムから成る基材上に、Ｔダイよりラインスピード：７０ｍ／分、厚さ：２０μｍ、加工幅：６２０ｍｍの条件で押出し、ラミネーションフィルムを得た。実施例１〜６と比較し、負荷電力および樹脂圧力が高くなり、生産性が悪化した。また、剥離強度、引裂強度とも低い値を示した。結果を表２に示した。【０１３９】
〔比較例２〕
実施例１にてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（３）に変更した以外は同様の方法でラミネーションフィルムを得た。実施例１〜６と比較し、剥離強度が低い値となった。結果を表２に示した。【０１４０】
〔比較例３〕
実施例１にてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エクセレックス４８０７０ＢＴ；三井化学（株）社製）に変更した以外は同様の方法でラミネーションフィルムを得た。実施例１〜６と比較し、剥離強度が低い値となった。結果を表２に示した。【０１４１】
〔比較例４〕
実施例１にてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エクセレックス４０８００Ｔ；三井化学（株）社製）に変更した以外は同様の方法でラミネーションフィルムを得た。実施例１〜６と比較し、剥離強度が低い値となった。結果を表２に示した。【０１４２】
〔比較例５〕
実施例１にてポリエチレンワックスをポリエチレンワックス（エクセレックス１０５００；三井化学（株）社製）に変更した以外は同様の方法でラミネーションフィルムを得た。実施例１〜６と比較し、剥離強度が低い値となった。結果を表２に示した。【０１４３】
〔比較例６〕
実施例１にてポリエチレンワックスをステアリン酸カルシウムに変更し、添加量を０．５質量部にした以外は同様の方法でラミネーションフィルムを得た。実施例１〜６と比較し、負荷電力および樹脂圧力が高くなり、また、ヘイズの悪化が見られた。結果を表２に示した。【０１４４】
【表２】
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【産業上の利用可能性】
【０１４５】
本発明のラミネート用樹脂組成物は、ラミネート成形時の生産性に優れ、ポリプロピレン等の樹脂自体が有する透明性等の光学特性、表面性を損なわず、本発明の組成物を基材にラミネートして得られた積層体の引裂強度は、単にポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂を基材にラミネートして得られた積層体と比べて低下しない。このため、本発明のラミネート用樹脂組成物は好適に、基材へのラミネートに用いられる。
【国際調査報告】
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