(57)【要約】  多層粘着シート１００は、基材フィルム１０６と、その基材フィルム１０６に特定の組成からなる粘着剤を塗布してなる粘着剤層１０３と、その粘着剤層１０３上に積層されてなるダイアタッチフィルム１０５と、を備える。この特定の組成からなる粘着剤を用いる多層粘着シート１００は、シリコンウエハ１０１のダイシング時におけるダイチップ１０８の保持性に優れ、ダイチップ１０８のピックアップ作業時にダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３との剥離が容易であり、ダイチップ１０８をリードフレーム１１１に接着する際の接着不良を抑制することができる。
2009050785.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーングラフト重合体と、を含有する粘着剤。
【請求項２】
前記（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して、前記ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ２０質量部以上２００質量部以下を含有し、前記シリコーングラフト重合体０．１質量部以上１０質量部以下を含有する、請求項１記載の粘着剤。
【請求項３】
前記シリコーングラフト重合体が、重合前の配合物の一つを（メタ）アクリル酸エステル単量体とする、請求項１又は２記載の粘着剤。
【請求項４】
前記（メタ）アクリル酸エステル単量体がヒドロキシル基を有する、請求項３記載の粘着剤。
【請求項５】
基材フィルムと、該基材フィルムに請求項１乃至４のいずれか一項に記載の粘着剤を塗布してなる粘着剤層と、を備える、粘着シート。
【請求項６】
電子部品固定用である、請求項５に記載の粘着シート。
【請求項７】
請求項６に記載の粘着シートと、該粘着シートの前記粘着剤層側に積層されてなるダイアタッチフィルムと、を備える、多層粘着シート。
【請求項８】
ウエハをダイシングして得られる電子部品の製造方法であって、請求項７に記載の多層粘着シートの前記ダイアタッチフィルム表面にウエハを貼り合わせる工程と、該多層粘着シートに貼り合わされた状態で、該ウエハのダイシングを行う工程と、該ダイシング後に、該ダイアタッチフィルムおよび前記粘着剤層とを剥離することによって、該ウエハおよび該ウエハの裏面に付着しているダイアタッチフィルムを併せてピックアップする工程と、を含む、電子部品の製造方法。
【請求項９】
ウエハをダイシングして得られる電子部品の製造方法であって、ウエハの裏面にペースト状接着剤を全面塗布する工程と、該ペースト状接着剤を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する工程と、該ウエハの接着剤半硬化層と請求項６に記載の粘着シートの粘着剤層とを貼り合わせる工程と、該粘着シートに貼り合わされた状態で、該ウエハのダイシングを行う工程と、該ダイシング後に、該接着剤半硬化層および前記粘着剤層とを剥離することによって、該ウエハおよび該ウエハの裏面に付着している接着剤半硬化層を併せてピックアップする工程と、を含む、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等の電子部品の製造方法として、半導体ウエハや絶縁物基板を母材としてチップを製造し、チップをピックアップし、リードフレーム等に接着剤等で固定し、樹脂等で封止して電子部品とする方法が知られている。電子部品の製造方法としては、シリコン、ガリウム−ヒ素等の半導体ウエハや絶縁物基板上に回路パターンを形成して電子部品集合体とし、電子部品集合体を粘着シートに貼付け、更にリングフレームに固定してから個々のチップに切断分離（ダイシング）し、必要に応じてフィルムを引き延ばし（エキスパンド）、チップをピックアップし、チップを接着剤でリードフレーム等に固定する方法が広く行われている（非特許文献１等参照）。【０００３】
ダイシング用の粘着シートと、チップをリードフレーム等に固定する接着剤の機能を兼ね備えた多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）を用いる方法が提案されている。ダイアタッチフィルム一体型シートは、粘着シートとダイアタッチフィルムを一体化した多層粘着シートである。ダイアタッチフィルム一体型シートを電子部品の製造に用いることにより、接着剤の塗布工程を省略できる。【０００４】
ダイアタッチフィルム一体型シートは、接着剤を用いる方法に比べ、接着剤部分の厚み制御やはみ出し抑制ができるという利点がある。ダイアタッチフィルム一体型シートは、チップサイズパッケージ、スタックパッケージ、及びシステムインパッケージ等の半導体パッケージの製造に使用されている（特許文献１〜３等参照）。【０００５】
電子部品集合体をダイシングする際に用いられる粘着シートの粘着剤として、（メタ）アクリル酸エステルとヒドロキシル基含有重合性単量体の共重合体に、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物を使用する方法が知られている（特許文献４参照）。【０００６】
アクリル粘着剤として、重量平均分子量が２０万以上、Ｔｇ（ガラス転移温度）が−６０〜−３０℃の各種官能基を有するアクリル化合物及びウレタンアクリレートオリゴマ等を含有するものが知られている（特許文献５参照）。【０００７】
【特許文献１】特開平０２−２４８０６４号公報
【特許文献２】特開平０８−０５３６５５号公報
【特許文献３】特開２００４−１８６４２９号公報
【特許文献４】特許第３４１０２０２号公報
【特許文献５】特開平１１−２９３２０１号公報
【非特許文献１】小澤他、”古河電工時報”、第１０６号、Ｐ３１、古河電工株式会社（２０００年７月）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、半導体部品の高集積化に伴い、チップサイズは大きく薄くなっており、ダイシング後のチップのピックアップ作業が困難となるケースが増加していた。更に、粘着シートと半導体ウエハ間の親和性と比較して、粘着シートとダイアタッチフィルム間の親和性が高いため、電子線／紫外線の照射後でも粘着力の低減が十分に図れず、ピックアップ時の剥離容易性に劣り、ピックアップ不良を引き起こす場合があった。【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ピックアップ時における粘着シートとダイアタッチフィルムとの間の剥離が容易であり、かくして、ダイシング後のチップのピックアップ作業を容易に行うことができる、粘着剤、粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーングラフト重合体と、を含有する粘着剤が提供される。【００１１】
この粘着剤によれば、ダイシング後にチップをピックアップする際に、ダイアタッチフィルムと粘着シートの粘着剤層との剥離を容易なものとすることができるため、チップのピックアップ不良を抑制することができる。さらに、ダイシング時のチップ保持性に優れるとともに、微少な糊残りによるダイアタッチフィルムに対する汚染性も低い。このため、この粘着剤は、ダイアタッチフィルム一体型シートの粘着剤層に好適に用いることができる。【００１２】
なお、上記の粘着剤は本発明の一態様であり、本発明の粘着剤を用いた粘着シート、粘着シートを用いた多層粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法なども、同様の技術的特徴を有し、同様の作用効果を奏する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、特定の組成からなる粘着剤を用いるため、ピックアップ作業時におけるチップの剥離が容易となる一方、ダイシング時におけるチップ保持性が良好である。さらに、ダイシング後にダイアタッチフィルムが汚染されていないため、ダイアタッチフィルムが付着したチップとリードフレームとの接着不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態の多層粘着シートの構成を説明する断面図である。
【図２】チップ保持性について説明するための写真である。
【図３】ピックアップ性について説明するための概念図である。
【符号の説明】
【００１５】
１００  多層粘着シート
１０１  シリコンウエハ
１０２  リングフレーム
１０３  粘着剤層
１０４  ダイシングブレード
１０５  ダイアタッチフィルム
１０６  基材フィルム
１０７  切り込み
１０８  ダイチップ
１１０  粘着シート
１１１  リードフレーム
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。【００１７】
＜用語の説明＞
本明細書において、単量体とは、いわゆる単量体そのもの、または単量体に由来する構造を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。本明細書において（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びメタアクリロイル基の総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。ウレタンアクリレートオリゴマの官能基数とは、ウレタンアクリレートオリゴマ分子１個あたりのビニル基数をいう。【００１８】
＜実施形態の概要＞
図１は、本実施形態の多層粘着シートの構成を説明する断面図である。
本実施形態の多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）１００は、図１（１）に示すように、基材フィルム１０６と、その基材フィルム１０６に後述する粘着剤を塗布してなる粘着剤層１０３と、その粘着剤層１０３上に積層されてなるダイアタッチフィルム１０５と、を備える。【００１９】
ここで、上記の基材フィルム１０６と、基材フィルム１０６に後述する粘着剤を塗布してなる粘着剤層１０３と、を併せて、粘着シート１１０と呼ぶこととする。すなわち、多層粘着シート１００は、粘着シート１１０と、その粘着シート１１０の粘着剤層１０３側に積層されてなるダイアタッチフィルム１０５と、を備える。【００２０】
そして、上記の粘着剤層１０３は、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーングラフト重合体と、を含有する粘着剤を基剤フィルム１０６に塗布することによって形成されている。【００２１】
上記の組成からなる粘着剤を用いる多層粘着シート１００は、ダイチップ１０８のピックアップ作業時にダイアタッチフィルム１０５と粘着シート１１０の粘着剤層１０３との剥離が容易である。また、係る多層粘着シート１００は、チップ保持性にも優れているため、ダイシング時にダイチップ１０８が剥離してしまうこと（いわゆる「チップ飛び」）を抑制できる。【００２２】
そして、この多層粘着シート１００を用いた電子部品の製造方法では、シリコンウエハ１０１のダイシング後にダイチップ１０８の裏面にダイアタッチフィルム１０５を付けた状態でダイチップ１０８をピックアップし、そのままリードフレーム１１１等にダイチップ１０８をマウントして接着させることができる。その際、微少な糊残りによるダイアタッチフィルム１０５の汚染性が低いことから、接着不良の発生を抑制することができる。【００２３】
＜粘着剤層＞
粘着剤層１０３は、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーングラフト重合体と、を含有する粘着剤から構成される。かかる粘着剤からなる粘着剤層１０３は、ダイチップ１０８のピックアップ作業時にダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３との剥離を容易なものとすることができる。また、ダイシング時のチップ保持性が良好であり、ダイアタッチフィルム１０５に対する汚染性も低い。【００２４】
（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体を重合した重合体である。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体以外のビニル化合物単量体を含んでもよい。【００２５】
（メタ）アクリル酸エステルの単量体としては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、及びエトキシ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。【００２６】
ビニル化合物単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる官能基群の１種以上を有するものを好適に用いることができる。【００２７】
ヒドロキシル基を有するビニル化合物単量体としては、例えばビニルアルコール等が挙げられる。【００２８】
カルボキシル基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。【００２９】
エポキシ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。【００３０】
アミド基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。【００３１】
アミノ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。【００３２】
メチロール基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。【００３３】
（メタ）アクリル酸エステル重合体の製造方法は、乳化重合、溶液重合等が使用できる。放射線照射後に粘着シート１１０とダイアタッチフィルム１０５とが容易に剥離できるように、乳化重合により製造できるアクリルゴムが好ましい。【００３４】
ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ（以下、単に「ウレタンアクリレートオリゴマ」ともいう。）とは、ビニル基を４個以上有し、分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレートオリゴマであれば特に限定されない。【００３５】
ウレタンアクリレートオリゴマの製造方法は特に限定されないが、例えばヒドロキシル基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物と、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を反応させてウレタンアクリレートオリゴマとする方法が挙げられる。また、複数のヒドロキシル基末端を有するポリオールオリゴマに、複数のイソシアネート基を有する化合物（例えばジイソシアネート化合物）を過剰に添加して反応させて複数のイソシアネート末端を有するオリゴマとし、更にヒドロキシル基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物と反応させてウレタンアクリレートオリゴマとしてもよい。【００３６】
ヒドロキシル基と複数の（メタ）アクリレート基を含有する（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ヒドロキシプロピル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトール−ジドロキシ−ペンタアクリレート、ビス（ペンタエリスリトール）−テトラアクリレート、テトラメチロールメタン−トリアクリレート、グリシドール−ジアクリレートや、これらのアクリレート基の一部又は全部をメタアクリレート基とした化合物等が挙げられる。【００３７】
複数のイソシアネート基を有するイソシアネートとしては、例えば芳香族イソシアネート、脂環族イソシアネート、及び脂肪族イソシアネート等が挙げられる。複数のイソシアネート基を有するイソシアネートのうち、芳香族イソシアネート又は脂環族イソシアネートが好適に用いられる。イソシアネート化合物の形態としては単量体、二量体、及び三量体があり、三量体が好適に用いられる。【００３８】
芳香族ジイソシアネートとしては、例えばトリレンジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、及びキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。【００３９】
脂環族ジイソシアネートとしては、例えばイソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）などが挙げられる。【００４０】
脂肪族ジイソシアネートとしては、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。【００４１】
複数のヒドロキシル基末端を有するポリオールオリゴマとしては、例えばポリ（プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（プロピレンオキサイド）トリオール、コポリ（エチレンオキサイド−プロピレンオキサイド）ジオール、ポリ（テトラメチレンオキサイド）ジオール、エトキシ化ビスフェノールＡ、エトキシ化ビスフェノールＳスピログリコール、カプロラクトン変性ジオール、及びカーボネートジオール等が挙げられる。【００４２】
ウレタンアクリレートオリゴマのビニル基の数が４個より少ないと、放射線照射後にダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３とが容易に剥離せず、ダイチップ１０８のピックアップ性が低下することがある。一方、ウレタンアクリレートオリゴマにおけるビニル基の数の上限については特に限定するものではないが、入手容易性や製造コスト等を考慮すると、１５個程度までとするのが好ましい。【００４３】
ウレタンアクリレートオリゴマの配合量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して２０質量部以上２００質量部以下とすることが好ましい。ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマの配合量が２０質量部より少ないと紫外線及び／又は放射線照射後に粘着シート１１０とダイアタッチフィルム１０５とが容易に剥離せず、ダイチップ１０８のピックアップ性に問題が発生する場合がある。また、２００質量部より過剰に配合するとダイシング時に糊の掻き上げによりピックアップ不良を引き起こす場合があるとともに、反応残渣による微小な糊残りが生じ、ダイアタッチフィルム１０５が付着したダイチップ１０８をリードフレーム１１１上に搭載した際の加温時に接着不良が生じる場合がある。【００４４】
シリコーングラフト重合体は、シリコーン分子鎖の末端にビニル基を有する単量体（以下、「シリコーンマクロモノマ」という）を重合したものである点以外は特に限定されず、例えばシリコーンマクロモノマのホモポリマーや、シリコーンマクロモノマと他のビニル化合物とのコポリマーが挙げられる。シリコーンマクロモノマは、シリコーン分子鎖の末端が（メタ）アクリロイル基またはスチリル基等のビニル基となっている化合物が好適に用いられる（特許文献６参照）。【００４５】
前記他のビニル化合物としては、粘着剤に配合される他の重合体との相溶性が高い（メタ）アクリル単量体が好ましい。相溶性の高いものを用いると、粘着剤全体が均質になるためである。【００４６】
（メタ）アクリル単量体は特に限定されないが、例えばアルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、変性ヒドロキシ（メタ）アクリレート、及び（メタ）アクリル酸等が挙げられるが、パーティクルと呼ばれる微小な糊残りを防止するために、反応性を有するヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、又は変性ヒドロキシ（メタ）アクリレートが好適に用いられる。【００４７】
アルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、及びイソボルニル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。【００４８】
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。【００４９】
変性ヒドロキシ（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレンオキシド変性ヒドロキシ（メタ）アクリレート、及びラクトン変性ヒドロキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。【００５０】
シリコーングラフト重合体中のシリコーンマクロモノマ単位の割合は特に限定されないが、シリコーングラフト重合体１００質量部中、シリコーンマクロモノマ単位を１５質量部以上５０質量部以下とすることが好ましい。シリコーンマクロモノマ単位の含有量が１５質量部より少ないと、放射線照射後の粘着シート１１０とダイアタッチフィルム１０５とが容易に剥離せず、ダイチップ１０８のピックアップ性が低下する場合がある。また、５０質量部より過剰であると、粘着剤層１０３の表面にブリードアウトし、ダイアタッチフィルム１０５を汚染し、ダイアタッチフィルム１０５が付着したダイチップ１０８をリードフレーム１１１上に搭載した際の加温時に接着不良が生じる場合がある。【００５１】
シリコーングラフト重合体の配合量は特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．１質量部以上１０質量部以下とすることが好ましい。シリコーングラフト重合体の配合量が０．１質量部より少ないと紫外線及び／又は放射線照射後に粘着シート１１０とダイアタッチフィルム１０５とが容易に剥離せず、ダイチップ１０８のピックアップ性に問題が発生する場合がある。また、１０質量部より過剰に配合すると、初期の粘着力が低化し、ダイシング時にリングフレーム１０２から剥離する場合がある。【００５２】
粘着剤には、粘着強度を調整するために粘着付与樹脂を添加してもよい。粘着付与樹脂は特に限定されず、例えばロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共重合石油樹脂、脂環族炭化水素樹脂、及びこれらの変性品、誘導体、水素添加品等が挙げられる。【００５３】
粘着付与樹脂の配合量は特に限定されず、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して２００質量部以下、好ましくは３０質量部以下とすることが好ましい。【００５４】
粘着剤には、例えば、硬化剤、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。【００５５】
粘着剤層１０３の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、特に２μｍ以上であればより好ましい。また、粘着剤層１０３の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であればより好ましい。粘着剤層１０３の厚みが１μｍより薄いと、粘着力が低下し、ダイシング時のチップ保持性が低下するとともに、リングフレーム１０２と多層粘着シート１００との間の剥離を生じる場合がある。また、粘着剤層１０３の厚みが１００μｍより厚いと、粘着力が高くなり過ぎ、ピックアップ不良が発生する場合がある。【００５６】
＜粘着シート＞
粘着シート１１０は、粘着剤を基材フィルム１０６上に塗布することによって製造され、基材フィルム１０６と、その基材フィルム１０６上に積層されてなる粘着剤層１０３とからなる。基材フィルム１０６の厚さは３０μｍ以上とすることが好ましく、６０μｍ以上とすることがさらに好ましい。また、基材フィルム１０６の厚さは、３００μｍ以下とすることが好ましく、２００μｍ以下とすることがさらに好ましい。【００５７】
基材フィルム１０６の素材は特に限定されず、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−アクリル酸共重合体、及び、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂が挙げられる。基材フィルム１０６にはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等を使用できる。【００５８】
基材フィルム１０６の素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂を用いると、ヒゲ状の切削屑発生を抑制できるため、好適に用いられる。【００５９】
基材フィルム１０６の成型方法は特に限定されず、例えばカレンダー成形法、Ｔダイ押出し法、インフレーション法、及びキャスティング法等が挙げられる。【００６０】
基材フィルム１０６には、ダイアタッチフィルム１０５剥離時における帯電を防止するために、基材フィルム１０６のダイアタッチフィルム１０５接触面及び／又は非接触に帯電防止処理を施してもよい。帯電防止剤は樹脂中に練り込んでもよい。帯電防止処理には、四級アミン塩単量体等の帯電防止剤を用いることができる。【００６１】
四級アミン塩単量体としては、例えば、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物等が挙げられ、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好適に用いられる。【００６２】
滑剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されないが、例えば基材フィルム１０６の片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑剤及び／又は帯電防止剤を塗布してもよく、滑剤及び／又は帯電防止剤を基材フィルムの樹脂に練り込んでシート化しても良い。【００６３】
基材フィルム１０６の片面側の粘着剤層１０３にダイアタッチフィルム１０５を積層し、他方の面は平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３μｍ以上１．５μｍ以下のエンボス面とすることが可能である。エキスパンド装置（不図示）の機械テーブル側にエンボス面を設置することにより、ダイシング後のエキスパンド工程で基材フィルム１０６を容易に拡張することができる。【００６４】
ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、基材フィルム１０６のダイアタッチフィルム１０５非接触面に滑剤を施したり、基材フィルム１０６に滑剤を練り込んだりすることができる。【００６５】
滑剤は、粘着シート１１０とエキスパンド装置（不図示）の摩擦係数を低下させる物質であれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。これらの摩擦低減剤は複数の成分を混合してもよい。電子部品の製造はクリーンルームで行われるため、シリコーン化合物又はフッ素樹脂を用いることが好ましい。シリコーン化合物の中でも特にシリコーンマクロモノマ単位を有する共重合体は帯電防止層との相溶性が良く、帯電防止性とエキスパンド性のバランスが図れるため、好適に用いられる。【００６６】
粘着シート１１０とダイアタッチフィルム１０５との間の剥離性を向上させるために、基材フィルム１０６のダイアタッチフィルム１０５接触面の算術平均Ｒａは０．５μｍ以上１．５μｍ以下であることが好ましい。【００６７】
粘着シート１１０とダイアタッチフィルム１０５との間の剥離を容易にするために、基材フィルム１０６のダイアタッチフィルム１０５接触面に離型処理を施してよい。離型処理には、例えばアルキド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、及びワックス等の離型剤が用いられる。【００６８】
基材フィルム１０６上に粘着剤層１０３を形成して粘着シート１１０とする方法は特に限定されず、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材フィルム１０６上に粘着剤を直接塗布する方法が挙げられる。凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム１０６上に粘着剤を印刷してもよい。【００６９】
粘着シート１１０はダイシング時やバックグラインディング時に用いる電子部品固定用にも使用可能であるが、ダイアタッチフィルム１０５と粘着シート１１０を積層し、ダイシング工程の電子部品固定と、リードフレーム１１１への固定工程の両方に使用可能な多層粘着シート１００として用いることが好ましい。【００７０】
＜ダイアタッチフィルム＞
ダイアタッチフィルム１０５は、粘着剤や接着剤をフィルム状に成形した粘着性のシートである。ダイアタッチフィルム１０５は、ＰＥＴ樹脂等からなる剥離用フィルム等に接着剤や粘着剤を積層した状態で市販されており、接着剤や粘着剤を被着体に転写することができる。【００７１】
ダイアタッチフィルム１０５の材質は、一般的に使用される粘着剤や接着剤の成分であれば良い。粘着剤としては、例えばエポキシ、ポリアミド、アクリル、及びポリイミド等が挙げられる。接着剤としては、例えばアクリル、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー、及びフッ素樹脂等が挙げられ、ポリイミドが好適に用いられる。【００７２】
ダイアタッチフィルム１０５にはこれらの粘着剤や接着剤の成分の混合物、共重合体、及び積層体を用いることができる。ダイアタッチフィルム１０５には、必要に応じて例えば光重合開始剤、帯電防止剤、架橋促進剤等の添加物を混合してもよい。【００７３】
＜電子部品の製造方法＞
電子部品の製造には、粘着シート１１０の粘着剤塗布面にダイアタッチフィルム１０５を積層してなる多層粘着シート１００を使用する方法が好適に用いられる。本実施形態の多層粘着シート１００を使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば図１に示す下記の手順が挙げられる。【００７４】
（１）シリコンウエハ１０１を多層粘着シート１００に貼付けて固定し、さらに多層粘着シート１００をリングフレーム１０２に固定する。
（２）ダイシングブレード１０４でシリコンウエハ１０１をダイシングする。
（３）多層粘着シート１００の基材フィルム１０６側から紫外線及び／又は放射線（不図示）を照射し、次いで、多層粘着シート１００を放射状に拡大してダイチップ１０８間隔を広げた後、ダイチップ１０８をニードル等（不図示）で突き上げる。そして、真空コレット又はエアピンセット等（不図示）でダイチップ１０８を吸着し、粘着シート１１０とダイアタッチフィルム１０５との間で剥離し、ダイアタッチフィルム１０５が付着したダイチップ１０８をピックアップする。
（４）ダイアタッチフィルム１０５が付着したダイチップ１０８をリードフレーム１１１又は回路基板上に搭載（マウント）する。そして、ダイアタッチフィルム１０５を加熱し、ダイチップ１０８とリードフレーム１１１又は回路基板とを加熱接着する。最後に、リードフレーム１１１又は回路基板に搭載したダイチップ１０８を樹脂（不図示）でモールドする。【００７５】
この製造方法では、リードフレーム１１１の代わりに回路パターンを形成した回路基板等を用いることができる。【００７６】
紫外線及び／又は放射線の光源は特に限定されず、公知のものが使用できる。紫外線源として、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。放射線は電子線、α線、β線、γ線が好適に用いられる。【００７７】
紫外線及び／又は放射線を照射することにより、粘着剤層１０３を構成する化合物分子内のビニル基を三次元網状化させて、粘着剤層１０３の粘着力を低下させることができる。これにより、紫外線及び／又は放射線を照射する前においては、粘着剤層１０３が初期の高い粘着力を有するため、優れたチップ保持性を示すことができ、紫外線及び／又は放射線を照射した後は、粘着剤層１０３の粘着力が低下するため、ダイアタッチフィルム１０５と粘着剤層１０３との間の剥離が容易となり、ダイチップ１０８のピックアップ性を向上させることができる。【００７８】
上記実施形態では、シリコンウエハ１０１と粘着シート１１０との間にダイアタッチフィルム１０５が介在する形態について説明したが、ダイアタッチフィルム１０５に代えてペースト状接着剤を使用することもできる。【００７９】
ペースト状接着剤を用いる場合、典型的には、シリコンウエハ１０１の裏面、すなわちリードフレーム１１１又は回路基板と接着させるための回路非形成面に、ペースト状接着剤を全面塗布し、これを加熱してシート状に半硬化させ、接着剤半硬化層を形成する。ここで形成された接着剤半硬化層は、上述したダイアタッチフィルム１０５と同様の機能を有する。従って、接着剤半硬化層が形成されたシリコンウエハ１０１と、粘着剤層１０３および基材フィルム１０６からなる粘着シート１１０とを、接着剤半硬化層と粘着剤層１０３とが接触するように貼り合わせると、図１（１）と同様の構成となる。以後は、ダイアタッチフィルム１０５を用いた場合と同様に、ダイシングブレード１０４を用いてダイシングし、接着剤半硬化層が付着したダイチップをピックアップし、リードフレーム１１１又は回路基板にマウントさせ、加熱接着することができる。【００８０】
ペースト状接着剤としては、熱硬化性である点以外は特に限定されず、例えばアクリル、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー、及びフッ素樹脂等の一種又は複数種の混合体が挙げられる。【００８１】
＜作用効果＞
以下、本実施形態の多層粘着シート１００の作用効果について図１を参照しながら説明する。【００８２】
本実施形態の多層粘着シート１００は、図１（１）に示すように、基材フィルム１０６と、その基材フィルム１０６に塗布された粘着剤からなる粘着剤層１０３と、その粘着剤層１０３上に積層されてなるダイアタッチフィルム１０５と、を備える。【００８３】
そして、上記の粘着剤層１０３は、（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、シリコーングラフト重合体と、を含有する粘着剤からなる。【００８４】
係る粘着剤によれば、紫外線及び／又は放射線照射後に、粘着剤層１０３とダイアタッチフィルム１０５との剥離が容易となるため、図１（３）に示すダイチップ１０８のピックアップ作業を良好に行うことができる。また、係る粘着剤によれば、紫外線及び／又は放射線照射前のチップ保持性にも優れているため、図１（２）に示すダイシング時に、ダイチップ１０８が剥離してしまうこと（チップ飛び）を抑制できる。さらに、係る粘着剤によれば、ダイアタッチフィルム１０５に対する微少な糊残りによる汚染性が低いため、図１（４）に示すようにダイアタッチフィルム１０５が付着したダイチップ１０８をリードフレーム１１１上にマウントさせ加温することによって接着する際に、汚染による接着不良の発生を抑制することができる。【００８５】
また、上記の粘着剤では、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマ２０質量部以上２００質量部以下と、シリコーングラフト重合体０．１質量部以上１０質量部以下と、を含有することが好ましい。【００８６】
これは、紫外線及び／又は放射線照射後に粘着シート１１０とダイアタッチフィルム１０５との剥離を容易にするだけでなく、より好適に、ダイシング時の糊の掻き上げや反応残渣による微小な糊残りの発生を抑制できるとともに、ダイシング時に多層粘着シート１００がリングフレーム１０２から剥離することを抑制できるからである。【００８７】
また、上記の粘着剤では、シリコーングラフト重合体が（メタ）アクリル酸エステル単量体を構成モノマーの一つとして重合したものであることが好ましい。【００８８】
この場合には、粘着剤を均質にすることができるからである。【００８９】
また、上記の粘着剤では、（メタ）アクリル酸エステル単量体を構成モノマの一つとして採用したとき、この（メタ）アクリル酸エステル単量体にはヒドロキシル基を有するものが好ましい。【００９０】
これは、粘着剤を均質化できることに加えて、ヒドロキシル基が、少なくともウレタンアクリレートオリゴマの反応残渣にあるイソシアネート基やイソシアネート硬化剤にあるイソシアネート基と反応することにより、シリコングラフト重合体による汚染発生を抑制できるからである。【００９１】
また、上記粘着剤を塗布してなる粘着剤層１０３を備える粘着シート１１０が好ましく、当該粘着シート１１０は電子部品固定用であることがさらに好ましい。また、当該粘着シート１１０と、当該粘着シート１１０の粘着剤層１０３側に積層されてなるダイアタッチフィルム１０５と、を備える多層粘着シート１００とすることが好ましい。【００９２】
これは、係る粘着シート１１０または多層粘着シート１００によれば、紫外線及び／又は放射線照射後に、ダイアタッチフィルム１０５との剥離が容易となるため、ダイチップ１０８のピックアップ作業を良好に行うことができるからである。また、係る粘着シート１１０または多層粘着シート１００によれば、紫外線及び／又は放射線照射前のチップ保持性にも優れているため、ダイシング時に、ダイチップ１０８が剥離してしまうことを抑制できる。さらに、ダイアタッチフィルム１０５に対する汚染性が低い（粘着剤層１０３がダイアタッチフィルム１０５を汚染することが低減される）ため、ダイアタッチフィルム１０５が付着したダイチップ１０８をリードフレーム１１１上にマウントさせ加温することによって接着する際に、汚染による接着不良の発生を抑制することができる。【００９３】
また、上記多層粘着シート１００のダイアタッチフィルム１０５表面にシリコンウエハ１０１を貼り合わせる工程と、該多層粘着シート１００に貼り合わされた状態で、シリコンウエハ１０１のダイシングを行う工程と、ダイシング後に、ダイアタッチフィルム１０５および粘着剤層１０３とを剥離することによって、シリコンウエハ１０１および当該シリコンウエハ１０１の裏面に付着しているダイアタッチフィルム１０５を併せてピックアップする工程と、を含む、電子部品の製造方法を好適に用いることができる。【００９４】
なぜなら、この場合には、シリコンウエハ１０１のダイシング後に、多層粘着シート１００の基材フィルム１０６側から紫外線及び／又は放射線（不図示）を照射することにより、ダイチップ１０８の裏面にダイアタッチフィルム１０５を付けた状態でダイチップ１０８を容易にピックアップすることができ、更にそのままリードフレーム１１１等にダイチップ１０８をマウントして接着させることができるからである。また、係る電子部品の製造方法によれば、紫外線及び／又は放射線照射前のチップ保持性にも優れているため、ダイシング時に、ダイチップ１０８が剥離してしまうこと（チップ飛び）を抑制できる。さらに、係る電子部品の製造方法によれば、ダイアタッチフィルム１０５に対する微少な糊残りによる汚染性が低いため、ダイアタッチフィルム１０５が付着したダイチップ１０８をリードフレーム１１１上にマウントさせ加温することによって接着する際に、汚染による接着不良の発生を抑制することができる。【００９５】
また、図１のＤＡＦ使用工程の図を引用して説明すれば、シリコンウエハ１０１の裏面にペースト状接着剤１０５を全面塗布する工程（不図示）と、該ペースト状接着剤１０５を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層１０５を形成する工程(不図示)と、該シリコンウエハ１０１の接着剤半硬化層１０５と上記粘着シート１１０の粘着剤層１０３とを貼り合わせる工程(図１（１）)と、該粘着シート１１０に貼り合わされた状態で、シリコンウエハ１０１のダイシングを行う工程（図１（２））と、ダイシング後に、接着剤半硬化層１０５および粘着剤層１０３とを剥離することによって、シリコンウエハ１０１および当該シリコンウエハ１０１の裏面に付着している接着剤半硬化層１０５を併せてピックアップする工程（図１（３））と、を含む、電子部品の製造方法を好適に用いることができる。【００９６】
なぜなら、この場合には、シリコンウエハ１０１のダイシング後に、粘着シート１１０の基材フィルム１０６側から紫外線及び／又は放射線（不図示）を照射することにより、ダイチップ１０８の裏面に接着剤半硬化層１０５を付けた状態でダイチップ１０８を容易にピックアップすることができ、更にそのままリードフレーム１１１等にダイチップ１０８をマウントして接着させることができるからである。さらに、この電子部品の製造方法によれば、粘着剤層１０３が接着剤半硬化層１０５を汚染することが低減されるため、接着剤半硬化層１０５が付着したダイチップ１０８をリードフレーム１１１上にマウントさせ加温することによって接着する際に、汚染による接着不良の発生を抑制することができる。【００９７】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。【００９８】
例えば、上記実施の形態ではウエハの種類をシリコンウエハ１０１としたが、特に限定する趣旨ではなく、どのような種類のウエハ（例えばＧＡＮウエハなど）を用いてもよい。どのような種類のウエハであっても、そのウエハを切断するために適したダイシングブレード１０４は存在するため、そのダイシングブレード１０４を用いて上記実施形態と同様のウエハの加工方法を実行可能であり、その場合にも同様の作用効果が得られる。
【実施例】
【００９９】
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【０１００】
＜実験材料の調製＞
実施例に係る粘着剤、粘着シート、及び多層粘着シートなどの各種実験材料は下記の処方で製造した。【０１０１】
１．多層粘着シートの材料として、以下のものを揃えた。
・（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａ：エチルアクリレート５４％、ブチルアクリレート２２％、メトキシエチルアクリレート２４％の共重合体であって懸濁重合により得られたもの（当社重合品）。
・（メタ）アクリル酸エステル重合体Ｂ：２−エチルヘキシルアクリレート９５％、２−ヒドロキシエチルアクリレート５％の共重合体であって溶液重合により得られたもの（当社重合品）。【０１０２】
・ウレタンアクリレートオリゴマＡ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネート（脂肪族ジイソシアネート）の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペンタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，７００でアクリレート官能基数１５個（１５官能）のウレタンアクリレートオリゴマ（当社重合品）。
・ウレタンアクリレートオリゴマＢ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にトリレンジイソシアネート（芳香族ジイソシアネート）を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペンタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。Ｍｎが３，８００でアクリレート官能基数１０個（１０官能）（当社重合品）。
・ウレタンアクリレートオリゴマＣ：ポリ（エチレンオキサイド）ジオールの末端にイソホロンジイソシアネート（脂環族ジイソシアネート）の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペンタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。Ｍｎが２，８００で、１分子あたりのアクリレート官能基数１０個（１０官能）（当社重合品）。
・ウレタンアクリレートオリゴマＤ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネートを反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更に２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，４００、ビニル基数は１分子あたり２個（２官能）（当社重合品）。【０１０３】
・シリコーングラフト重合体Ａ：シリコーングラフトオリゴマ３０質量部、ブチルアクリレート２０質量部、メチルメタアクリレート３０質量部、及び２−ヒドロキシメチルアクリレート２０質量部を重合してなるシリコーングラフト重合体（当社重合品）。シリコーングラフトオリゴマはシリコーン分子鎖の末端にメタアクリロイル基を有するシリコーングラフトオリゴマ（当社重合品）を使用した。
・シリコーングラフト重合体Ｂ：シリコーングラフトオリゴマ３０質量部、ブチルアクリレート２０質量部、メチルメタアクリレート２０質量部、２−ヒドロキシメチルアクリレート２０質量部、メタクリル酸１０質量部を重合し、更にグリシジルメタクリレートを付加重合してなるシリコーングラフト重合体（当社重合品）。シリコーングラフトオリゴマはシリコーン分子鎖の末端にメタアクリロイル基を有するシリコーングラフトオリゴマ（当社重合品）を使用した。
・シリコーン化合物Ａ：シリコーン油（信越化学社製、製品名ＫＦ−９６）。【０１０４】
・光重合開始剤：ベンジルジメチルケタール（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、製品名イルガキュア６５１）。
・硬化剤：１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体（日本ポリウレタン社製、製品名コロネートＨＬ）。【０１０５】
各実験番号に対応する粘着剤の主な成分とその配合量は、表１および表２に示すとおりであり、各粘着剤の調製にあたっては、これらの表に示した成分に加えて、光重合開始剤を３質量部及び硬化剤を３質量部配合した。なお、表１および表２においては、配合した化合物の種類とその配合量を簡潔に表すべく、例えば（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａを１００質量部配合した場合には、該当する欄に単に「Ａ１００」と表示した。従って、例えば、実験番号１に係る粘着剤は、（メタ）アクリル酸エステル重合体Ａを１００質量部、ウレタンアクリレートオリゴマＡを１００質量部、シリコーングラフト重合体Ａを１質量部含み、さらに、光重合開始剤を３質量部、硬化剤を３質量部含む。【０１０６】
次いで、粘着剤をＰＥＴセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように塗工し、ＰＥ１００μｍの基材フィルムに積層し粘着シートを得た。３０μｍ厚さのダイアタッチフィルムを、粘着シートの粘着剤層上にラミネートして多層粘着シートとした。【０１０７】
基剤フィルムとしては、エチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体とするアイオノマ樹脂からなり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、２１０℃）、融点が９６℃、Ｚｎ２＋イオンを含有するフィルム（三井・デュポンポリケミカル社製、製品名ハイミラン１６５０）を用いた。【０１０８】
２．ダイアタッチフィルムとして、以下のものを揃えた。
ダイアタッチフィルム：厚さ３０μｍのフィルムであり、その組成は、ポリイミド接着剤及びエポキシ接着剤の混合物である。【０１０９】
３．電子部品集合体として、以下のものを揃えた。
電子部品の製造には、ダミーの回路パターンを形成した直径６インチ×厚さ０．４ｍｍのシリコンウエハを用いた。【０１１０】
＜ダイシング工程＞
粘着シートへの切り込み量は３０μｍとした。ダイシングは１０ｍｍ×１０ｍｍのチップサイズで行った。
ダイシング装置はＤＩＳＣＯ社製  ＤＡＤ３４１を用いた。ダイシングブレードはＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥを用いた。
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ。
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ。
ダイシングブレード送り速度：８０ｍｍ／秒。
切削水温度：２５℃。
切削水量  ：１．０Ｌ／分。【０１１１】
＜エキスパンド工程＞
多層粘着シートを用いてシリコンウエハをダイシングした後、エキスパンド装置を用いてエキスパンドを行った。
エキスパンド装置：ＨＵＧＬＥ社製ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ  ＨＳ−１８００型。
引き落とし量：２０ｍｍ。
引き落とし速度：２０ｍｍ／秒。
加温条件：４０℃×１分。【０１１２】
＜実験結果の評価＞
１．多層粘着シートの粘着力：多層粘着シートを予め８０℃に加温したシリコンウエハ上に貼り合せ、２ｋｇロ−ラの１往復で圧着し、圧着１日後に、紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ２照射した前後の試料を用いて粘着シートとダイアタッチフィルムとの界面を剥離した。結果を表１、表２に示す。
剥離方法：１８０°ピ−ル。
引張り速度：３００ｍｍ／分。【０１１３】
２．チップ保持性：シリコンウエハを前記条件にてダイシングした際に、図２に示すように、チップが多層粘着シートに保持されている数を評価した。結果を表１、表２に示す。
◎（優）：多層粘着シートに保持されているチップが９５％以上。
○（良）：多層粘着シートに保持されているチップが９０％以上９５％未満。
×（不可）：多層粘着シートに保持されているチップが９０％未満。【０１１４】
３．ピックアップ性：シリコンウエハを前記条件にてダイシング、エキスパンドした後、図３に示すように、ダイアタッチフィルムが付着した状態でチップをピックアップできた数を評価した。結果を表１、表２に示す。
◎（優）：９５％以上のチップがピックアップできた。
○（良）：８０％以上９５％未満のチップがピックアップできた。
×（不可）：８０％未満のチップがピックアップできた。【０１１５】
４．汚染性：粘着シートをシリコン製ミラーウエハに貼り付けて、２０分後に高圧水銀灯で紫外線を３００ｍＪ／ｃｍ２照射した後、粘着シートを剥離した。シリコン製ミラーウエハ（５インチ）の貼り付け面上に残留した０．２８μｍ以上の粒子数をパーティクルカウンターにて測定した。結果を表１、表２に示す。
◎（優）：パーティクルが５００個未満。
○（良）：パーティクルが２０００個未満。
×（不可）：パーティクルが２０００個以上。【０１１６】
【表１】
2009050785.tif 000003
【０１１７】
【表２】
2009050785.tif 000004
【０１１８】
＜実験の考察＞
表１および表２に示した実験結果からわかるように、本発明に係る粘着剤を用いた多層粘着シートは、ダイシング時のチップ保持性に優れ、ピックアップ作業時にダイアタッチフィルムと粘着剤層との剥離が容易であり、かつ、微少な糊残りによる汚染性も低い。【０１１９】
以上、本発明を実施例に基づいて説明した。この実施例はあくまで例示であり、種々の変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
本発明に用いる多層粘着シートは、ダイシング時のチップ保持に優れ、ピックアップ作業時にチップの剥離が容易であり、微少な糊残りによる汚染性も低いという効果を奏するため、ダイシング後にチップ裏面にダイアタッチフィルム層を付けた状態でピックアップし、リードフレーム等にマウントして接着させる電子部品の製造方法に好適に用いられる。
【図１】
2009050785.tif 000005
【図２】
2009050785.tif 000006
【図３】
2009050785.tif 000007
【国際調査報告】
2009050785.tif 000008
2009050785.tif 000009