(57)【要約】  樹脂の固化収縮に伴って変形した枠体を矯正した際に、枠体と樹脂との間に隙間が生じない回路基板モジュールおよび電子機器を提供する。  回路基板モジュール１２は、基材１３と、基材１３の実装面１４に実装された電子部品１５と、筒に形成されて実装面１４に対して交差する内側面２１Ａを備え、電子部品１５を囲むように配置された枠体１６と、実装面１４と電子部品１５とに接し、枠体１６の内側に充填された第１の弾性率を有する第１の樹脂１７と、内側壁面２１Ａと第１の樹脂１７とに接し、第１の弾性率より小さい第２の弾性率を有する第２の樹脂１８とを有する。
2009069236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有する基材と、
前記実装面に実装された電子部品と、
前記実装面に実装された枠体と、
前記電子部品と前記実装面に密接し、前記枠体の内側に充填され、第１の弾性率を有する第１の樹脂と、
前記内側面に密接し、前記第１の樹脂と接し、前記第１の弾性率より小さい第２の弾性率を有する第２の樹脂と、
を有する回路基板モジュール。
【請求項２】
実装面を有する基材と、
前記実装面に実装された電子部品と、
内側面と端面を有する筒の形状であって、前記内側面が前記電子部品を囲み、全周に渡って前記端面が前記実装面に接合された枠体と、
前記電子部品と前記実装面に密接し、前記枠体の内側に充填され、第１の弾性率を有する第１の樹脂と、
前記内側面に密接し、前記第１の樹脂と接し、前記第１の弾性率より小さい第２の弾性率を有する第２の樹脂と、
を有する回路基板モジュール。
【請求項３】
請求項１または２記載の回路基板モジュールであって、
前記電子部品が、前記第１の樹脂に覆われる回路基板モジュール。
【請求項４】
請求項１または２記載の回路基板モジュールであって、
前記電子部品は、前記第１の樹脂から一部が露呈する電子部品からなる回路基板モジュール。
【請求項５】
請求項１または２記載の回路基板モジュールであって、
前記第２の樹脂が前記第１の樹脂から露呈する露呈面を有し、前記露呈面が前記内側面に接する回路基板モジュール。
【請求項６】
請求項１または２記載の回路基板モジュールであって、
前記第２の樹脂が前記実装面に密着する密着面を有し、前記密着面が前記内側面に接する回路基板モジュール。
【請求項７】
請求項４記載の回路基板モジュールであって、
前記第１の樹脂が更に前記第２の樹脂に覆われる回路基板モジュール。
【請求項８】
請求項１または２記載の回路基板モジュールであって、
前記枠体の端面は、前記実装面に接合される第１の端面と、前記第１の端面と反対側にある第２の端面を有し、
前記枠体は、前記実装面と略平行であり前記実装面と対向する対向面を有し前記第２の端面を塞ぐ天面部材を更に備え、
前記第２の樹脂が天面部材に密接する回路基板モジュール。
【請求項９】
請求項１または２記載の回路基板モジュールであって、
前記枠体の断面が多角形であり、前記内側面は第１の内側面と前記第１の内側面と向かい合う第２の内側面を有し、前記第２の樹脂は前記第１の内側面と前記第２の内側面に密接する回路基板モジュール。
【請求項１０】
請求項１または２記載の回路基板モジュールであって、
前記枠体の全周に渡って内側面に第２の樹脂が密接する回路基板モジュール。
【請求項１１】
請求項１または２記載の回路基板モジュールを備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された電子部品が枠体で囲まれ、枠体内に樹脂部が形成された回路基板モジュールおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１０（Ａ）に示す回路基板（回路基板モジュール）１００は、基材１０１に実装された複数の電子部品１０２を囲むように筒状の枠体１０３が基材１０１の接続端子１０４にハンダや導電性接着剤等を介して接続され、枠体１０３の内部に充填された樹脂が固化した樹脂部１０５が形成されている。
この回路基板１００を表示装置（図示せず）の下側に組み込むことにより、回路基板に表示装置が載せられる（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
ところで、回路基板モジュール１００は、枠体１０３の内部に充填された樹脂が固化時に収縮するため、図１０（Ｂ）に示すように、収縮する樹脂に追従して枠体１０３の壁部が内側に倒れ込むように変形するとともに、基材１０１も湾曲変形（反りが発生）する。  このような回路基板モジュール１００を表示装置の下側に組み込むにあたっては、基材１０１が平坦になるように矯正することにより（矢印参照）、基材１０１に対する枠体１０３の壁部１０３Ａを初期位置に復帰させている。
【特許文献１】特開２００１−１１８５５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述した回路基板モジュール１００において、枠体１０３の壁部１０３Ａを初期位置に復帰させると、固化収縮した樹脂１０５の界面１０５Ａが壁部１０３Ａに追従しないため、枠体１０３の壁部１０３Ａ（具体的には、壁部１０３Ａの内側面）と樹脂１０５の界面１０５Ａとの間に隙間が生じるため、強度的に弱くなり、破損の原因となっていた。【０００５】
本発明は、前述した不都合を解消するためになされたもので、その目的は、樹脂の固化収縮に伴って変形した枠体を矯正した際に、枠体と樹脂との間に隙間が生じない回路基板モジュールおよび電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の回路基板モジュールは、実装面を有する基材と、前記実装面に実装された電子部品と、前記実装面に実装された枠体と、前記電子部品と前記実装面に密接し、前記枠体の内側に充填され、第１の弾性率を有する第１の樹脂と、前記内側面に密接し、前記第１の樹脂と接し、前記第１の弾性率より小さい第２の弾性率を有する第２の樹脂と、を有する。
また、本発明の回路基板モジュールは、実装面を有する基材と、前記実装面に実装された電子部品と、内側面と端面を有する筒の形状であって、前記内側面が前記電子部品を囲み、全周に渡って前記端面が前記実装面に接合された枠体と、前記電子部品と前記実装面に密接し、前記枠体の内側に充填され、第１の弾性率を有する第１の樹脂と、前記内側面に密接し、前記第１の樹脂と接し、前記第１の弾性率より小さい第２の弾性率を有する第２の樹脂と、を有する。【０００７】
第２の樹脂は、枠体の内側面に密接するとともに第１の樹脂に接し、第１の弾性率より小さい第２の弾性率を有する。
これにより、熱膨張率が異なる基材と電子部品と第１樹脂が一体化され、一体化されたものが温度変化の偏りにより湾曲変形した（反った）場合、この湾曲変形による歪みを第２樹脂が吸収するので、第２樹脂と枠体との乖離を防ぐことができる。【０００８】
具体的には、第１の樹脂の固化による収縮で枠体の壁面が倒れ込んだ場合に、枠体を初期位置に復帰させる矯正がおこなわれる。この場合、矯正に伴って枠体の壁面と第１の樹脂とが離反することが考えられるが、その際に、第２の樹脂を矯正に追従するように弾性変形させることができる。
これにより、第２の樹脂で枠体の壁面と第１の樹脂との間に隙間が生じることを防止できる。【０００９】
また、本発明の回路基板モジュールは、前記電子部品が、前記第１の樹脂に覆われている。【００１０】
電子部品が第１の樹脂に覆われるので、基材と電子部品と第１の樹脂がより一体化される。よって、電子部品の熱膨張率と第１の樹脂との熱膨張率の組み合わせによって、温度変化の偏りによる湾曲変形（反り）が大きくなる場合がある。
この場合でも、湾曲変形による歪みを第２の樹脂が吸収することで、第２の樹脂と枠体の乖離を防ぐことができる。【００１１】
さらに、本発明の回路基板モジュールは、前記電子部品は、前記第１の樹脂から一部が露呈する電子部品からなる。【００１２】
電子部品は、第１の樹脂から一部が露呈しているので、第１の樹脂と電子部品の密接面積が小さくなり、反る際に第１の樹脂と電子部品が乖離しやすくなるが、湾曲変形（反り）による歪みを第２の樹脂が吸収するので、第１の樹脂と電子部品の間に歪みが発生せず、この間の乖離も防ぐことができる。【００１３】
また、本発明の回路基板モジュールは、前記第２の樹脂が前記第１の樹脂から露呈する露呈面を有し、前記露呈面が前記内側面に接している。【００１４】
ここで、枠体の内側面と第１の樹脂との乖離は、第１の樹脂の露呈面が内側面と交わる角部から発生しやすい。
そこで、第２の樹脂の露呈面が内側面に接するようにした。これにより、第１の樹脂の角部には第２の樹脂の露呈面が介在されているので、第１の樹脂の角部から発生する乖離を防ぐことができる。【００１５】
さらに、本発明の回路基板モジュールは、前記第２の樹脂が前記実装面に密着する密着面を有し、前記密着面が前記内側面に接している。【００１６】
第２の樹脂の実装面に密着することで、第２の樹脂を枠体の内側面と基材の実装面の両方に密着させることができる。
これにより、実装面および内側面が交差する角部と第１の樹脂との間に第２の樹脂を介在させて、この角部から第１の樹脂と枠体との乖離が発生することを防ぐことができる。【００１７】
また、本発明の回路基板モジュールは、前記第１の樹脂が更に前記第２の樹脂に覆われている。【００１８】
電子部品が第１の樹脂に覆われるので、基材と電子部品と第１の樹脂がより一体化される。よって、前述したように、電子部品の熱膨張率と第１の樹脂との熱膨張率の組み合わせによって、温度変化の偏りによる湾曲変形（反り）が大きくなる場合がある。【００１９】
そこで、第１の樹脂の天面を第２の樹脂で覆うことで、温度変化の偏りによる湾曲変形を第２の樹脂で吸収できるので、僅かな湾曲変形でも確実に吸収できる。【００２０】
さらに、本発明の回路基板モジュールは、前記枠体の端面と、前記実装面に接合される第１の端面と、前記第１の端面と反対側にある第２の端面を有し、前記枠体は、前記実装面と略平行であり前記実装面と対向する対向面を有し前記第２の端面を塞ぐ天面部材を更に備え、前記第２の樹脂が天面部材に密接している。【００２１】
枠体の天面部材に第２の樹脂を密接することで、天面部材と第１の樹脂との間で発生する歪みを天面部材に密接する第２の樹脂が吸収することができ、天面部材と第１の樹脂の乖離を防ぐことができる。【００２２】
また、本発明の回路基板モジュールは、前記枠体の断面が多角形であり、前記内側面は第１の内側面と前記第１の内側面と向かい合う第２の内側面を有し、前記第２の樹脂は前記第１の内側面と前記第２の内側面に密接している。【００２３】
多角形の枠体のうち、対向する内側面の両方に第２の樹脂を密接することで、両方の第２の樹脂によって湾曲変形（反り）による歪みを分かち合って吸収することができ、樹脂と枠体の乖離を防ぐことができる。【００２４】
さらに、本発明の回路基板モジュールは、前記枠体の全周に渡って内側面に第２の樹脂が密接している。【００２５】
多角形の枠体の全周に渡って第２の樹脂を密接することで、枠体の全周に渡って第２の樹脂が湾曲変形（反り）による歪みを吸収するので、全ての方向の湾曲変形による歪みを吸収することができる。【００２６】
また、本発明の電子機器は、前記回路基板モジュールを備える。【００２７】
電子機器に回路基板モジュールを備えることで、枠体の内側面と第１の樹脂との間に隙間が生じていない状態を保つことが可能になり、製品の一層の向上が図れる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の回路基板モジュールおよび電子機器によれば、枠体の内側面と第１の樹脂との間に、第１の弾性率より小さい第２の弾性率を有する第２の樹脂を設けた。
これにより、第１の樹脂の固化収縮に伴って湾曲変形した（反った）基材など矯正した場合に、第２の樹脂を矯正に追従させて弾性変形させることで、内側と第１の樹脂との間に隙間が生じることを防止できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る回路基板モジュールおよび電子機器の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】（Ａ）は第１実施形態の回路基板モジュールが樹脂の固化収縮で変形した状態を示す断面図、（Ｂ）は第１実施形態の回路基板モジュールを矯正した状態を示す断面図である。
【図３】第２実施形態の回路基板モジュールを示す断面図である。
【図４】第３実施形態の回路基板モジュールを示す断面図である。
【図５】第４実施形態の回路基板モジュールを示す断面図である。
【図６】第５実施形態の回路基板モジュールを示す断面図である。
【図７】第６実施形態の回路基板モジュールを示す断面図である。
【図８】（Ａ）は第７実施形態の回路基板モジュールを示す平面図、（Ｂ）は第７実施形態の回路基板モジュールを示す断面図である。
【図９】第８実施形態の回路基板モジュールを示す断面図である。
【図１０】（Ａ）は従来の回路基板モジュールを示す断面図、（Ｂ）は従来の回路基板モジュールが樹脂の固化収縮で変形した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０  電子機器
１２，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，９５  回路基板モジュール
１３  基材
１４  実装面
１５  電子部品
１５Ａ  第１の樹脂の一部
１６，８１  枠体
１７  第１の樹脂
１７Ａ  露呈面（天面）
１７Ｂ  角部
１８  第２の樹脂
１８Ａ  露呈面
１８Ｂ  密着面
２１Ａ，８２  内側面
２１Ｂ  外側面
２２Ａ  下端部（第１の端面）（端面）
２２Ｂ  上端部（第２の端面）
７１  天面部材
８２Ａ  第１の内側面
８２Ｂ  第２の内側面
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施形態に係る回路基板モジュールおよび電子機器について、図面を参照して説明する。
図１に示すように、第１実施形態の電子機器１０は、筐体１１内に回路基板モジュール１２を用いた携帯端末である。【００３２】
第１実施形態の回路基板モジュール１２は、実装面１４を有する基材１３と、基材１３の実装面１４に実装された複数の電子部品１５と、複数の電子部品１５を囲むように配置された枠体１６と、実装面１４と複数の電子部品１５とに接する第１の樹脂１７と、枠体１６と第１の樹脂１７とに接する第２の樹脂１８とを有する。【００３３】
基材１３は、フレキシブル基板や硬質基板が用いられている。
枠体１６は、基材１３の実装面１４に実装された複数の電子部品１５を囲むように筒に形成された壁部２１を有する金属製の部材である。
壁部２１は、筒として、矩形筒のものや、多角形筒のものや、円筒のものなどが考えられる。【００３４】
壁部２１は、全周のうち、殆どの部位２２の下端部（端面）２２Ａが基材１３の実装面１４に接し（接合され）、残りの部位２３の下端部２３Ａが基材１３の上方に所定間隔をおいて位置している。
殆どの部位２２の下端部２２Ａは、基材１３の実装面１４に備えた接続端子にハンダ（図示せず）を介して接合（接続）されている。
この壁部２１は、実装面１４に対して交差する内側面２１Ａおよび外側面２１Ｂを備える。【００３５】
第１の樹脂１７は、複数の電子部品１５の全体を覆うように枠体１６の内部に充填され、複数の電子部品１５および基材１３の実装面１４に密接し、第１の弾性率を有する。  この第１の樹脂１７は、枠体１６の内部に充填されるとともに、残りの部位２３の下端部２３Ａと基材１３との間の空間２５を介して枠体１６の外部の第１の樹脂１７に連通されている。【００３６】
第１の樹脂１７は、枠体１６の内部や外部に充填された後、固化したものである。第１の樹脂１７は、耐衝撃性に優れた特性を有する。
第１の樹脂１７として、耐衝撃性に優れた樹脂を用いることで、第１の樹脂１７で覆った複数の電子部品１５を保護する。【００３７】
第２の樹脂１８は、壁部２１の内側面２１Ａと第１の樹脂１７との間に設けられることで、内側面２１Ａに密接するとともに第１の樹脂１７に接し、第１の弾性率より小さい第２の弾性率を有する。【００３８】
さらに、第２の樹脂１８は、壁部２１のうち、残りの部位２３の外側壁面２１Ｂと第１の樹脂１７との間に設けられることで、外側壁面２１Ｂに密接するとともに第１の樹脂１７に接している。
残りの部位２３の第２の樹脂１８は、内側壁面２１Ａ側のものと外側壁面２１Ｂ側のものとが空間２５を介して互いに接続されている。【００３９】
第２の樹脂１８の第２の弾性率を、第１の樹脂１７の第１の弾性率よりも小さくすることで、第２の樹脂１８は、第１の樹脂１７と比較して弾性変形性に優れている。【００４０】
つぎに、電子機器１０に用いられた回路基板１２を矯正する例を図２（Ａ）〜図２（Ｂ）に基づいて説明する。なお、図２（Ａ）〜図２（Ｂ）においては、回路基板モジュール１２の矯正を理解し易くするために変形状態を拡張して示した。例えば、図２（Ｂ）は図１に相当する図である。【００４１】
図２（Ａ）において、枠体１６の内部などに第１の樹脂１７を充填するとともに、壁部２１の内側面２１Ａと第１の樹脂１７との間に第２の樹脂１８を設け、外側面２１Ｂと第１の樹脂１７との間に第２の樹脂１８を設ける。
第１の樹脂１７および第２の樹脂１８を固化する。【００４２】
第１の樹脂１７および第２の樹脂１８を固化することで、第１の樹脂１７および第２の樹脂１８が収縮する。
第１の樹脂１７および第２の樹脂１８の収縮に伴って、基材１３の実装面１４に設けられた枠体１６の壁部２１が内側に倒れ込むように変形するとともに、基材１３も湾曲変形（反りが発生）する。【００４３】
このような回路基板モジュール１２は、図示しない表示装置の下側に組み込まれる。このため、表示装置の下側に組み込むにあたって、基材１３が平坦になるように矢印の方向に矯正して、基材１３に対する枠体１６の壁部２１を初期位置に復帰させる。【００４４】
図２（Ｂ）において、壁部２１を初期位置に復帰させる際に、壁部２１の内側壁面２１Ａは上端部２１Ｃ側が第１の樹脂１７から離れる方向に矯正される。
ここで、内側面２１Ａと第１の樹脂１７との間に第２の樹脂１８が設けられている。第２の樹脂１８の第２の弾性率は、第１の樹脂１７の第１の弾性率よりも小さい。すなわち、第２の樹脂１８は、第１の樹脂１７と比較して弾性変形性に優れている。【００４５】
これにより、第２の樹脂１８が内側面２１Ａに追従するように弾性変形する。第２の樹脂１８が内側面２１Ａに追従することで、内側面２１Ａと第１の樹脂１７との間に隙間が生じることを防止できる。【００４６】
一方、残りの部位２３において、外側面２１Ｂは下端部２１Ｄ側が第１の樹脂１７から離れる方向に矯正される。
ここで、外側面２１Ｂと第１の樹脂１７との間に第２の樹脂１８が設けられている。【００４７】
これにより、第２の樹脂１８が外側面２１Ｂに追従するように弾性変形する。第２の樹脂１８が外側面２１Ｂに追従することで、外側面２１Ｂと第１の樹脂１７との間に隙間が生じることを防止できる。【００４８】
ところで、回路基板モジュール１２は、電子部品１５の全体が第１の樹脂１７に覆われている。このため、基材１３と電子部品１５と第１の樹脂１７がより一体化される。
よって、電子部品１５の熱膨張率と第１の樹脂１７との熱膨張率の組み合わせによって、温度変化の偏りによる基材１３や第１の樹脂１７などの湾曲変形（反り）が大きくなる場合がある。【００４９】
この場合でも、基材１３や第１の樹脂１７などの湾曲変形による歪みを第２の樹脂１８が吸収することで、第２の樹脂１８と内側面２１Ａとの乖離を防ぐとともに、第２の樹脂１８と外側面２１Ｂとの乖離を防ぐことができる。【００５０】
ここで、電子機器１０は、図１に示す筐体１１内に回路基板モジュール１２を用いた携帯端末である。
このように、電子機器１０に回路基板モジュール１２を備えることで、枠体１６の内側面２１Ａおよび外側面２１Ｂと第１の樹脂１７との間に隙間が生じていない状態を保つことが可能になり、製品の一層の向上が図れる。【００５１】
つぎに、第２〜第９実施形態の回路基板モジュールを図３〜図１０に基づいて説明する。なお、第２〜第９実施形態の回路基板モジュールにおいて第１実施形態の回路基板モジュール１２と同一・類似部材については同一符号を付して説明を省略する。【００５２】
（第２実施形態）
図３に示すように、第２実施形態の回路基板モジュール３０は、電子部品１５の一部１５Ａが第１の樹脂１７から露呈したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００５３】
回路基板モジュール３０の電子部品１５は、第１の樹脂１７から一部１５Ａが露呈しているので、第１の樹脂１７と電子部品１５の密接面積が小さくなる。
このため、基材１３などが湾曲変形する（反る）際に、第１の樹脂１７と電子部品１５が乖離しやすくなる。【００５４】
しかし、第２実施形態の回路基板モジュール３０によれば、基材１３などの湾曲変形（反り）による歪みを第２の樹脂１８で吸収することができる。
よって、第１の樹脂１７と電子部品１５の間に歪みが発生せず、この間の乖離を防ぐことができる。
したがって、第２実施形態の回路基板モジュール３０によれば、第１実施形態の回路基板モジュール１２と同様の効果が得られる。【００５５】
（第３実施形態）
図４に示すように、第３実施形態の回路基板モジュール４０は、第２の樹脂１８を内側面２１Ａの上端部２１Ｃに形成したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。      【００５６】
すなわち、一般に、枠体１６の内側面２１Ａと第１の樹脂１７との乖離は、第１の樹脂１７の露呈面（天面）１７Ａが内側面２１Ａと交わる角部から発生しやすい。
そこで、第３実施形態の回路基板モジュール４０は、第２の樹脂１８が第１の樹脂１７から露呈する露呈面１８Ａを有し、露呈面１８Ａが内側面２１Ａに接するようにした。【００５７】
これにより、第１の樹脂１７の角部１７Ｂには第２樹脂１８の露呈面１８Ａが介在されているので、第１の樹脂１７の角部１７Ｂから発生する乖離を防ぐことができる。【００５８】
（第４実施形態）
図５に示すように、第４実施形態の回路基板モジュール５０は、第２の樹脂１８を内側壁面２１Ａの上端部２１Ｃから下端部２１Ｅに向けて樹脂厚さＴを漸次大きくするように形成したもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
すなわち、第４実施形態の回路基板モジュール６０は、第２の樹脂１８が実装面１４に密着する密着面１８Ｂを有し、密着面１８Ｂが樹脂厚さＴで内側面２１Ａに接している。      【００５９】
第２の樹脂１８の密着面１８Ｂを実装面１４に密着することで、第２の樹脂１８を内側面２１Ａと基材１３の実装面１４の両方に密着させることができる。
これにより、実装面１４および内側面２１Ａが交差する角部５１と第１の樹脂１７との間に第２の樹脂１８を介在させて、この角部５１から第１の樹脂１７と内側面２１Ａとの乖離が発生することを防ぐことができる。【００６０】
（第５実施形態）
図６に示すように、第５実施形態の回路基板モジュール６０は、第１の樹脂１７の天面１７Ａが第２の樹脂１８にさらに覆われたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００６１】
ここで、電子部品１５の頂部１５Ａが第１の樹脂１７の天面１７Ａに覆われることで、基材１３と電子部品１５と第１の樹脂１７がより一体化される。
よって、電子部品１５の熱膨張率と第１の樹脂１７との熱膨張率の組み合わせによって、温度変化の偏りによる湾曲変形（反り）が大きくなることが考えられる。【００６２】
そこで、第５実施形態の回路基板モジュール６０において、第１の樹脂１７の天面１７Ａを第２樹脂１８で覆うことで、温度変化の偏りによる湾曲変形を第２の樹脂１８で吸収できるので、僅かな湾曲変形でも確実に吸収できる。【００６３】
（第６実施形態）
図７に示すように、第６実施形態の回路基板モジュール７０は、枠体１６の天面部材７１に第２の樹脂１８を密接させたもので、その他の構成は第５実施形態と同様である。        【００６４】
すなわち、枠体１６は、実装面１４に接合される下端部（第１の端面）２２Ａと、下端部２２Ａと反対側にある上端部（第２の端面）２２Ｂと、上端部２２Ｂを塞ぐ天面部材７１とを有する。
この天面部材７１は、実装面１４と略平行であり、実装面１４と対向する対向面７１Ａを有する。
そして、天面部材７１の対向面７１Ａに第２の樹脂１８が密接されている。【００６５】
第６実施形態の回路基板モジュール７０によれば、枠体１６の天面部材７１に第２の樹脂１８を密接することで、天面部材７１と第１の樹脂１７との間で発生する歪みを天面部材７１に密接する第２の樹脂１８が吸収することができ、天面部材７１と第１の樹脂１８の乖離を防ぐことができる。【００６６】
（第７実施形態）
図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、第７実施形態の回路基板モジュール８０は、枠体８１の断面が多角形（一例として、正方形（矩形））であり、互いに対向する第１、第２の内側面８２Ａ，８２Ｂに第２の樹脂１８がそれぞれ密接されているもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００６７】
具体的には、枠体８１は、断面が多角形であり、内側面８２のうち、第１の内側面８２Ａと第１の内側面８２Ａと向かい合う第２の内側面８２Ｂを有する。
そして、第１の内側面８２Ａと第２の内側面８２Ｂに第２の樹脂１８が密接されている。【００６８】
多角形の枠体８１のうち、対向する内側面８２Ａ，８２Ｂの両方に第２の樹脂１８を密接することで、両方の第２の樹脂１８によって湾曲変形（反り）による歪みを分かち合って吸収することができ、第１の樹脂１８と枠体８１の乖離を防ぐことができる。【００６９】
（第８実施形態）
図９に示すように、第８実施形態の回路基板モジュール９０は、枠体８１の全周に渡って内側面８２に第２の樹脂１８を密接するもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。【００７０】
すなわち、第８実施形態の回路基板モジュール９０によれば、多角形（一例として、正方形（矩形））の枠体８１の全周に渡って第２の樹脂１８を密接することで、枠体８１の全周に渡って第２の樹脂１８が湾曲変形（反り）による歪みを吸収するので、全ての方向の湾曲変形による歪みを吸収することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、基板に実装された電子部品が枠体で囲まれ、枠体内に樹脂が形成された回路基板モジュールおよび電子機器への適用に好適である。
【図１】
2009069236.tif 000003
【図２】
2009069236.tif 000004
【図３】
2009069236.tif 000005
【図４】
2009069236.tif 000006
【図５】
2009069236.tif 000007
【図６】
2009069236.tif 000008
【図７】
2009069236.tif 000009
【図８】
2009069236.tif 000010
【図９】
2009069236.tif 000011
【図１０】
2009069236.tif 000012
【国際調査報告】
2009069236.tif 000013
2009069236.tif 000014
2009069236.tif 000015
2009069236.tif 000016
2009069236.tif 000017
2009069236.tif 000018
2009069236.tif 000019