(57)【要約】  コンタクト端子（２６ａｉ）が、半導体装置（ＤＶ）の球状の電極部（ＤＶａ）を挟持または解放する一対の可動側接触片部（２６Ｍ）および（２６Ｆ）と、プリント配線基板（ＰＢ）の電極群（ＰＢＥ）に当接する接点部（２６ｔｅ）を一端に有する固定側端子（２６Ｔ）と、弾性を有する一対の可動側接触片部（２６Ｍ）および（２６Ｆ）の基端部と固定側端子（２６Ｔ）の他端とを連結する固定部（２６Ｃ）とを含み、湾曲状に形成される固定側端子（２６Ｔ）は、弾性を有し、その一端で固定部（２６Ｃ）に結合されている。固定側端子（２６Ｔ）は、複数の湾曲部（２６ｔａ，２６ｔｂ，２６ｔｃ，および、２６ｔｄ）と、接点部（２６ｔｅ）とが連なって構成されているもの。
2009084085.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極群が形成される電極面を有する配線基板上に配され、半導体装置を着脱可能に収容する半導体装置収容部を有するソケット本体と、
前記ソケット本体に配され、前記半導体装置の端子を挟持する弾性のある一対の接触片部と、該接触片部に連なって前記配線基板の電極面に対し直交する方向に弾性変位可能に形成される複数の湾曲部、および、前記配線基板の電極面に当接する接点部を最端部の前記湾曲部の一端に有する固定側端子とを備え、前記半導体装置の端子を前記配線基板の電極面に電気的に接続するコンタクト端子と、
前記コンタクト端子の一対の接触片部における一方の接触片部を他方の接触片部に対し互いに近接または離隔させるように少なくとも一方の接触片部を移動させる押圧部を有するスライダ部材と、
前記スライダ部材の押圧部に動作を行わせ、前記コンタクト端子の一対の接触片部を半導体装置の端子に対し当接または離隔させるスライダ駆動機構と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記コンタクト端子の固定側端子を整列させる整列板が、前記ソケット本体の底面部に設けられ、前記配線基板の取付孔に対し着脱可能とされる固定用爪部を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記複数の湾曲部は、少なくとも４個、連なって形成されることを特徴とする請求項２記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記コンタクト端子は、前記コンタクト端子の一対の可動側接触片部の基端部と前記固定側端子の他端とを連結する固定部とを備え、
前記湾曲部の一端は、固定部の側面部に一体に形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記コンタクト端子は、前記配線基板の電極面に当接する接点部から上方に延在する第１の湾曲部と、該第１の湾曲部の一端に連なり下方に延在する一端を有する第２の湾曲部とを備え、
前記第２の湾曲部は、該第２の湾曲部の他端から上方に延在し前記固定部と一体に形成されることを特徴とする請求項４記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験に供される半導体装置をプリント配線基板に電気的に接続するための半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される半導体装置において、一般に、実装される以前の段階でその潜在的欠陥を除去するために例えば、初期動作不良集積回路の除去に有効とされるバーンイン（ｂｕｒｎ  ｉｎ）試験が半導体装置用ソケットを介してなされる。【０００３】
このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、特許文献１にも示されるように、プリント配線基板（テストボード）上に配される。プリント配線基板は、信号の授受を行う入出力部を有するものとされる。その入出力部は、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出するものとされる。【０００４】
その際、ＩＣソケットのソケット本体部は、例えば、プリント配線基板に設けられる複数の取付孔を介して取付ビスおよびナットにより締結されている。また、ＩＣソケットは、検査ラインにおける検査効率を向上させるために一枚のプリント配線基板に複数個、高密度に配置される場合がある。【０００５】
このようなＩＣソケットは、半導体装置の端子とプリント配線基板における入出力部とを電気的に接続するコンタクト端子群をソケット本体内部に内蔵している。このようなコンタクト端子群を構成する各コンタクト端子は、例えば、特許文献１にも示されるように、半導体装置の端子を挟持または解放する一対の可動片部と、プリント配線基板に固定される固定端子部と、相対向する一対の可動片の基端部の合流部と固定端子部とを連結する連結部とを含んで構成されている。各コンタクト端子の固定端子部は、一般に、プリント配線基板の各めっきスルーホールに対し半田付け固定されている。【０００６】
また、ＩＣソケットにおいて、特許文献２にも示されるように、複数のコンタクト端子のうち第１のコンタクト端子として、プリント配線基板の各めっきスルーホールの代わりに、プリント配線基板のコンタクトパッドに当接する湾曲状の固定端子を有するもの、および、第２のコンタクト端子としてプリント配線基板のコンタクトパッドに当接する湾曲状の固定端子と、そのプリント配線基板のめっきスルーホールに挿入されるアンカーピンとを有するものが提案されている。【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１２３９２５号公報
【特許文献２】特開２００３−１７２０７号公報
【特許文献３】特開２００６−０７１３７５号公報
【発明の開示】
【０００８】
上述の特許文献１および特許文献２にも示されるような、複数個のＩＣソケットが高密度に一枚のプリント配線基板に配置される場合、複数個のうちの一つのＩＣソケットに何らかの不具合が生じたとき、その不具合が生じたＩＣソケットの保守点検または交換作業のために一枚のプリント配線基板に配置される残りの良品とされるＩＣソケットについて所定期間、使用できなくなる事態が生じる虞がある。
【０００９】
このような場合、検査ラインの検査を比較的長期間中断させることなく、継続して検査を行なうために同様なＩＣソケットが配置された予備のテストボードを備えておくことも考えられる。
【００１０】
しかしながら、予備のテストボードを備えておくことは、検査ラインにおける設備コストが嵩むので得策でない。また、コンタクト端子の固定端子部の半田付け作業は、交換作業に比較的長い時間を費やし、しかも、テストボードの破損による歩留まりの悪化に繋がるので半田付け作業を要することなく、不具合の生じたＩＣソケットだけを容易な作業で、かつ、迅速に交換することが要望される。
【００１１】
また、既存のＩＣソケットにおいて、半田付け作業を不要とするためにテストボードの表面からＩＣソケットの最上端までの高さを変更することなく、例えば、すべてのコンタクト端子を特許文献２に示される上述の第１のコンタクト端子に変更することも考えられる。しかしながら、上述のような湾曲状の固定端子では、上述の高さ制限に起因してばね定数の調整が困難であり、プリント配線基板のコンタクトパッドに対する接触圧力が過大となる虞がある。
【００１２】
以上の問題点を考慮し、本発明は、試験に供される半導体装置をプリント配線基板に電気的に接続するための半導体装置用ソケットであって、不具合の生じたＩＣソケットだけを容易な作業で、かつ、短時間で交換することができ、しかも、コンタクト端子の固定端子部のプリント配線基板のコンタクトパッドに対する接触圧力が過大となることを回避できる半導体装置用ソケットを提供することを目的する。
【００１３】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、電極群が形成される電極面を有する配線基板上に配され、半導体装置を着脱可能に収容する半導体装置収容部を有するソケット本体と、半導体装置収容部に配され、半導体装置の端子を挟持する弾性のある一対の接触片部と、接触片部に連なって配線基板の電極面に対し直交する方向に弾性変位可能に形成される複数の湾曲部、および、配線基板の電極面に当接する接点部を最端部の湾曲部の一端に有する固定側端子とを備え、半導体装置の端子を配線基板の電極面に電気的に接続するコンタクト端子と、コンタクト端子の一対の接触片部における一方の接触片部を他方の接触片部に対し互いに近接または離隔させるように少なくとも一方の接触片部を移動させる押圧部を有するスライダ部材と、ソケット本体に移動可能に支持され半導体装置の半導体装置収容部への着脱に応じて前記スライダ部材の押圧部に動作を行わせ、コンタクト端子の一対の接触片部を半導体装置の端子に対し当接または離隔させるカバー部材と、を備えて構成される。
【００１４】
従って、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、コンタクト端子が、半導体装置の端子を挟持する弾性のある一対の接触片部と、接触片部に連なって配線基板の電極面に対し直交する方向に弾性変位可能に形成される湾曲部、および、配線基板の電極面に当接する接点部を湾曲部の一端に有する固定側端子とを備え、半導体装置の端子を配線基板の電極面に電気的に接続するので不具合の生じたＩＣソケットだけを容易な作業で、かつ、短時間で交換することができ、しかも、コンタクト端子の固定端子部のプリント配線基板のコンタクトパッドに対する接触圧力が過大となることを回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられるコンタクト端子を示す正面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａの側面図である。
【図２】図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例を示す平面図である。
【図３】図３は、図２に示される例における正面図である。
【図４】図４は、図２に示される例における側面図である。
【図５】図５は、図２におけるＶ−Ｖ線に沿って示される断面図である。
【図６】図６は、図２におけるＶＩ−ＶＩ線に沿って示される断面図である。
【図７】図７は、図２に示される例において用いられるソケット本体を示す平面図である。
【図８】図８は、図７における正面図である。
【図９】図９は、図７における側面図である。
【図１０】図１０は、図７におけるＸ−Ｘ線に沿って示される部分断面図である。
【図１１】図１１は、図１０における中間壁を示す部分断面図である。
【図１２】図１２は、図２に示される例において用いられる整列板を示す平面図である。
【図１３】図１３は、図１２における正面図である。
【図１４】図１４は、図１２における側面図である。
【図１５】図１５は、図１２におけるＸＶ−ＸＶ線に沿って示される部分断面図である。
【図１６】図１６は、図１５における溝の形状を示す部分断面図である。
【図１７Ａ】図１７Ａは、図２に示される例におけるソケット本体の構成を部分的に示す部分断面図である。
【図１７Ｂ】図１７Ｂは、図１７Ａにおいて側方からみた部分断面図である。
【図１８Ａ】図１８Ａは、図２に示される例におけるソケット本体がプリント配線基板に固定された状態で、ソケット本体の構成を部分的に示す部分断面図である。
【図１８Ｂ】図１８Ｂは、図１８Ａにおいて側方からみた部分断面図である。
【図１９Ａ】図１９Ａは、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる他のコンタクト端子の一例を、ソケット本体と共に部分的に示す部分断面図である。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは、図１９Ａにおいて側方からみた部分断面図である。
【図２０Ａ】図２０Ａは、図１９Ａに示されるソケット本体がプリント配線基板に固定された状態で、ソケット本体の構成を部分的に示す部分断面図である。
【図２０Ｂ】図２０Ｂは、図２０Ａにおいて側方からみた部分断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例を、テストボードとしてのプリント配線基板とともに拡大して示す。なお、図３においては、プリント配線基板上に複数個配置される半導体装置用ソケットのうちの１個を代表して示す。【００１７】
半導体装置用ソケットは、例えば、オープントップタイプとされ、所定の板厚を有するプリント配線基板ＰＢに形成される導体パターンにおける所定位置にそれぞれ配されている。その導体パターンにおける所定位置には、図１８Ａおよび１８Ｂに拡大されて示されるように、後述するコンタクト端子の固定側端子の接点部が当接される電極群ＰＢＥが形成されている。また、導体パターンの周囲には、後述する半導体装置用ソケットの各固定用爪部が挿入される略円形状の孔（不図示）が形成されている。なお、その孔の形状は、斯かる例に限られることなく、例えば、矩形孔、或いは他の形状であってもよい。【００１８】
半導体装置用ソケットは、図３に示されるように、上述のプリント配線基板ＰＢ上に着脱可能に固定される整列板１４と、整列板１４上に配されるソケット本体１０と、ソケット本体１０内の中央のコンタクト収容部に配され後述する半導体装置ＤＶ（図１８Ａ参照）とプリント配線基板ＰＢの導体パターンとを電気的に接続する複数のコンタクト端子２６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、ソケット本体１０に昇降動可能に支持され後述するラッチ機構に操作力を伝達するカバー部材１２と、半導体装置ＤＶを着脱可能に収容するとともに半導体装置ＤＶの電極部のコンタクト端子に対する相対位置を位置決めする位置決め部２２を有するスライダ部材２４と（図６参照）、位置決め部２２内に収容された半導体装置ＤＶの各電極部を複数のコンタクト端子に向けて押圧するとともに半導体装置ＤＶを保持する押え部材１６Ａおよび１６Ｂを含んでなるラッチ機構とを主な要素として含んで構成されている。【００１９】
斯かる半導体装置用ソケットに供される半導体装置ＤＶは、例えば、ＢＧＡ型の略正方形の半導体装置とされ、複数の球状の電極部ＤＶａが縦横に形成される電極面を有している。【００２０】
樹脂製のソケット本体１０は、図５、図７および図８に拡大されて示されるように、後述するカバー部材１２が下降せしめられるとき、そのアーム部１２Ｐの下端、押え部材１６Ａおよび１６Ｂの基端部が侵入する凹部１０Ｄを相対向する端部にそれぞれ、有している。ソケット本体１０における凹部１０Ｄを形成する底面部には、後述するコイルスプリング１８の一端が受け止められる突起１０ＳＲが形成されている。なお、コイルスプリング１８の一端は、斯かる例に限られることなく、凹部１０Ｄ内に形成される孔に受け止められても良い。【００２１】
また、ソケット本体１０における各角近傍部分には、図６および図７に示されるように、所定の深さを有し、後述するコイルスプリング２０の一端が配される孔１０Ｒが形成されている。ソケット本体１０の外周面における一方の向かい合う辺には、それぞれ、図７および図８に示されるように、後述する整列板１４の各爪部が係止される突起部１０ＮＡおよび１０ＮＢが所定の間隔をもって案内溝の内側に形成されている。ソケット本体１０の外周面における他方の向かい合う辺にも、それぞれ、図７および図９に示されるように、後述する整列板１４の各爪部が係止される突起部１０ＮＣ、１０ＮＤ、および１０ＮＥが所定の間隔をもって案内溝の内側に形成されている。【００２２】
さらに、図７に示されるように、ソケット本体１０の内部の中央には、複数のコンタクト端子２６ａｉが半導体装置ＤＶの電極部に対応して配されるコンタクト収容部１０Ａが形成されている。コンタクト収容部１０Ａの周縁部の４箇所に間隔をもって形成される貫通孔の周囲には、後述する整列板１４の各爪部１４ＩＬａ〜１４ＩＬｄがそれぞれ、係止される爪部１０ＩＮＡ、１０ＩＮＢが、図５および図７に示されるように、形成されている。【００２３】
コンタクト収容部１０Ａは、整列板１４の表面に向けて開口する凹部と、その凹部に連通し各コンタクト端子２６ａｉをそれぞれ、収容する複数のセル１０Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、から構成されている。各セル１０Ｓｉは、図７において、ソケット本体１０における面取りが施される角を結ぶ対角線上、および、この対角線に対し略平行に所定の間隔で形成される各直線上に所定の間隔で形成されている。【００２４】
共通の直線上に所定の間隔で形成され隣接するセル１０Ｓｉ相互間は、図１０に拡大されて示されるように、プリント配線基板ＰＢの表面に対し略直交する方向に延びている仕切壁１０Ｐａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。仕切壁１０Ｐａｉの端部は、コンタクト収容部の上面部に向かうにつれて先細に形成されている。【００２５】
セル１０Ｓｉの内側を分割するように形成される中間壁１０Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の両脇には、図１０および図１７Ａに示されるように、コンタクト端子２６ａｉの固定部２６Ｃを壁面で支持する圧入部が形成されている。プリント配線基板ＰＢの表面に対し略直交する方向に延びている中間壁１０Ｗｉは、図１１に拡大されて示されるように、一方の壁面に対し向かい合う部分が切り欠かれた切欠部１０ｄを有している。【００２６】
そのセル１０Ｓｉの開口端が開口するコンタクト収容部の上面部には、後述するスライダ部材２４が移動可能に配されている平坦面１０ＵＳが下面１０ＤＳに相対向して形成されている。【００２７】
コンタクト端子２６ａｉは、図１Ａおよび１Ｂに拡大されて示されるように、弾性のある薄板状の金属材料でプレス加工により一体成形され、プリント配線基板ＰＢの表面に対し略直交する方向に延びている。
コンタクト端子２６ａｉは、上述の半導体装置ＤＶの球状の電極部ＤＶａを挟持または解放する一対の可動側接触片部２６Ｍおよび２６Ｆと、プリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに当接する接点部２６ｔｅを一端に有する固定側端子２６Ｔと、弾性を有する一対の可動側接触片部２６Ｍおよび２６Ｆの基端部と固定側端子２６Ｔの他端とを連結する固定部２６Ｃとを含んで構成されている。【００２８】
一方の可動側接触片部２６Ｍは、他方の可動側接触片部２６Ｆに対し近接または離隔可能となるように固定部２６Ｃと一体に形成されている。向かい合っている可動側接触片部２６Ｍおよび２６Ｆにおける上端部には、それぞれ、半導体装置ＤＶの球状の電極部ＤＶａに当接する接点部２６ｍｃおよび２６ｆｃが形成されている。各接点部２６ｍｃおよび２６ｆｃは、スライダ部材２４内のスリットを通じて位置決め部２２近傍の位置まで突出している。可動側接触片部２６Ｆにおける固定部２６Ｃ近傍部分には、装着時、可動側接触片部２６Ｆにおける可動側接触片部２６Ｍ側への倒れを抑制するための二つの突起部２６ｆｄが所定の間隔で形成されている。【００２９】
また、図１７Ａにおいて、スライダ部材２４が矢印の示す方向に移動せしめられる場合、可動側接触片部２６Ｍの接点部２６ｍｃは、二点鎖線で示されるように、スライダ部材２４の押圧部２４ｐａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により押圧され、可動側接触片部２６ｆの接点部２６ｆｃに対し離隔せしめられる。一方、スライダ部材２４が矢印の示す方向とは反対方向に移動され、その離隔した位置から初期位置に戻される場合、可動側接触片部２６Ｍの接点部２６ｍｃは、可動側接触片部２６Ｆの接点部２６ｆｃに対し近接せしめられる。【００３０】
湾曲状に形成される固定側端子２６Ｔは、弾性を有し、その一端で固定部２６Ｃに結合されている。固定側端子２６Ｔは、複数の湾曲部２６ｔａ，２６ｔｂ，２６ｔｃ，および、２６ｔｄと、接点部２６ｔｅとが連なって構成されている。このように固定側端子２６Ｔが複数の湾曲部により形成されることにより、固定側端子２６Ｔの全長をより長く設定できるのでばね定数をより小に設定することができる。従って、接点部２６ｔｅが過度な圧力でプリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに当接することが回避されることとなる。【００３１】
可動側接触片部２６Ｆ側に凸状に張り出す湾曲部２６ｔａの一端は、固定部２６Ｃにおける可動側接触片部２６Ｆ側の側面部に一体に形成されている。湾曲部２６ｔａの一端を側面部に一体に形成することにより、湾曲部２６ｔａの一端を固定部２６Ｃの下面部における真下となる位置に一体形成する場合よりも、ばねの全長を長くすることが可能となるため固定側端子２６Ｔのばね定数をより小に設定することができる。湾曲部２６ｔａの他端に連なる凸状の湾曲部２６ｔｂは、可動側接触片部２６Ｍの基端の真下の位置に位置している。【００３２】
湾曲部２６ｔｂから湾曲部２６ｔｃに至る距離は、固定側端子２６Ｔの全長のうちの一部の中で最大であり、即ち、湾曲部２６ｔａおよび湾曲部２６ｔｂの相互間距離に比して大に設定されている。湾曲部２６ｔｃの上方に隣接して形成される凸状の湾曲部２６ｔｄは、湾曲部２６ｔｂから湾曲部２６ｔｃに至る部分に形成される凹部に侵入するように形成されている。なお、湾曲部２６ｔｂから湾曲部２６ｔｃに至る部分と湾曲部２６ｔｄとの隙間は、固定側端子２６Ｔが、図１８Ａに示されるように、弾性変位せしめられる場合においても、所定の隙間が形成されるように予め設定されている。【００３３】
また、湾曲部２６ｔｃの上方に隣接して湾曲部２６ｔｄを形成することにより、図１７Ａに示される、整列板１４の底面部からソケット本体１０における仕切壁１０Ｐａｉまでの高さＨＡまでの空間を有効に利用でき、しかも、ばねの全長を長くすることが可能となるため固定側端子２６Ｔのばね定数をより小に設定することができる。【００３４】
湾曲部２６ｔｂの基端部は、図１Ａにおいて、接点部２６ｔｅに対して所定の角度で湾曲部２６ｔｂから湾曲部２６ｔｃに至る部分に近接する方向に折れ曲がるように形成されている。これにより、隣接するコンタクト端子２６ａｉ相互間において、一方のコンタクト端子２６ａｉにおける湾曲部２６ｔｂから湾曲部２６ｔｃに至る部分と他方のコンタクト端子２６ａｉにおける湾曲部２６ｔｂとが互いに当接することが回避される。【００３５】
さらに、固定側端子２６Ｔの他端に形成される接点部２６ｔｅは、プリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに所定の圧力で当接している。従って、コンタクト端子２６ａｉの固定側端子２６Ｔにおけるプリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに対する半田付け作業が不要とされる。【００３６】
スライダ部材２４および位置決め部２２は、カバー部材１２の下降動作に応じてカム機構により図２における矢印Ｍの示す方向、即ち、上述の対角線に沿って往復動せしめられる。そのカム機構は、例えば、図６に示されるように、カバー部材１２に一体に形成されスライダ部材２４に向けて突出するカム片１２ＣＡと、スライダ部材２４に形成されカム片１２ＣＡに係合される被係合部（不図示）とから構成されている。【００３７】
なお、スライダ部材２４の駆動機構は、例えば、特開２００３−１７２０７号公報にも示されるような、レバー部材およびコイルスプリングを含んで構成されてもよい。【００３８】
また、スライダ部材２４は、コンタクト端子２６ａｉにおける一対の可動側接触片部２６ｍｃおよび固定側接触片部２６ｆｃが通過するスリット２４ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を、上述のソケット本体１０のセル１０Ｓｉに対応して有している。同一列における隣接するスリット２４ｂｉ相互間は、押圧部２４ｐａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。隣接する異なる列におけるスリット２４ｂｉ相互間は、隔壁により仕切られている。【００３９】
スライダ部材２４に載置される位置決め部２２は、図２に示されるように、半導体装置ＤＶが載置されるとともに、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａのコンタクト端子２６ａｉの各接点部に対する位置決めを行うガイド部を内周部に有する半導体装置収容部２２ａを備えている。その半導体装置収容部２２ａ内には、図６に拡大されて示されるように、上述のコンタクト端子２６ａｉの可動側接触片部における接点部２６ｔｅが位置決め部２２の半導体装置ＤＶの載置面を超えない範囲で突出している。なお、位置決め部２２は、斯かる例に限られることなく、例えば、スライダ部材２４に一体に形成されても良い。【００４０】
カバー部材１２は、開口部１２Ａを中央に有している。その下方には、上述のスライダ部材２４の位置決め部２２が移動可能に配されている。半導体装置ＤＶが位置決め部２２に対し着脱されるとき、半導体装置ＤＶがその開口部１２Ａを通過することとなる。【００４１】
カバー部材１２は、図３および図４に示されるように、その複数の脚部１２Ｌａ、および、１２Ｌｂが、それぞれ、ソケット本体１０の外周部に形成される各溝に案内されて昇降動可能に支持されている。図３および図４においては、複数の脚部１２Ｌａ、および、１２Ｌｂのうちの一方のみを示す。【００４２】
また、図６に示されるように、カバー部材１２におけるスプリングガイドロッド１２Ｇとソケット本体１０の孔１０Ｒとの間には、カバー部材１２を上方に、即ち、カバー部材１２をソケット本体１０に対し離隔する方向に付勢するコイルスプリング２０が複数個設けられている。その際、カバー部材１２の脚部１２Ｌａ、１２Ｌｂの先端に設けられる爪部が溝の端部に係合される。これにより、図３および図４に示されるように、カバー部材１２が最上端位置に保持されることとなる。なお、図３乃至図６は、それぞれ、カバー部材１２が最上端位置に保持された状態を示す。【００４３】
カバー部材１２は、下降せしめられる場合、ラッチ機構を構成する押え部材１６Ａおよび１６Ｂの基端部を押圧するアーム部１２Ｐを有している。【００４４】
押え部材１６Ａおよび１６Ｂは、それぞれ、ソケット本体１０における位置決め部２２の各長辺に対応する位置に回動可能に支持されている。また、押え部材１６Ａおよび１６Ｂの基端部は、それぞれ、図３に示されるように、コイルスプリング１８により、位置決め部２２に装着された半導体装置ＤＶをその先端部で押さえ付ける方向に付勢されている。これにより、押え部材１６Ａおよび１６Ｂの先端部は、位置決め部２２の上方となる位置に配される。一方、カバー部材１２のアーム部１２Ｐにより押え部材１６Ａおよび１６Ｂの基端部がコイルスプリング１８の付勢力に抗して押圧される場合、押え部材１６Ａおよび１６Ｂの先端部は、位置決め部２２から離隔して所定の待機位置に配される。【００４５】
さらに、プリント配線基板ＰＢの表面に載置されるソケット本体１０における底部には、図１２乃至図１４に示されるように、固定用爪部１４Ｓｔを４箇所に所定の間隔で一体に有している整列板１４が配されている。【００４６】
各固定用爪部１４Ｓｔは、図１３および図１４に拡大されて示されるように、底面部に対し略垂直となるようにプリント配線基板ＰＢの表面に向けて突出し、互いに離隔した二股状のロック片を有している。ロック片の相互間には、小ネジＢｓがねじ込まれる孔（不図示）が形成されている。【００４７】
そのロック片における先端から外方に向けて張り出した各係止部は、それぞれ、互いに近接する方向または離隔する方向に弾性変位可能とされる。即ち、各係止部は、各係止部が上述の固定孔を通過するように互いに近接し、また、各係止部が下面側の固定孔の開口端周縁に係止されるように互いに離隔可能とされる。【００４８】
各ロック片がプリント配線基板ＰＢに固定される場合、小ネジＢｓが孔にねじ込まれることにより、各係止部は、プリント配線基板ＰＢにおける下面に形成される固定孔の開口端の周縁に当接している。なお、各ロック片がプリント配線基板ＰＢから取り外される場合、小ネジＢｓがその孔から容易に取り外される。【００４９】
整列板１４の外周縁部には、上述のソケット本体１０の突起部１０ＮＡおよび１０ＮＢに係止する爪部１４Ｌａ、１４Ｌｂ，１４Ｌｃ，１４Ｌｄ，１４Ｌｅ、および、１４Ｌｆが形成されている。各爪部１４Ｌａ〜１４Ｌｆは、整列板１４の底面部に対し略垂直にソケット本体１０に向けて突出している。【００５０】
整列板１４の中央部には、ソケット本体１０のスリット１０Ｓｉに対応して細長い溝１４Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。溝１４Ｓｉ群の周囲には、上述のソケット本体１０の爪部１０ＩＮＡ、１０ＩＮＢにそれぞれ、係止する爪部１４ＩＬａ，１４ＩＬｂ，１４ＩＬｃ，および、１４ＩＬｄが形成されている。脚部１４ＩＬａ〜１４ＩＬｄは、互いに略平行に相対向して形成されている。【００５１】
各溝１４Ｓｉを形成する底部には、図１５に拡大されて示されるように、３本のコンタクト端子２６ａｉの固定側端子２６Ｔにおける接点部２６ｔｅが、それぞれ、挿入されるとともに、その先端が外部に突出する孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃが形成されている。孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、所定の間隔で一列に形成されている。各孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃの周縁には、固定側端子２６Ｔの湾曲部２６ｔｃを位置決めする窪み１４Ｓａ、１４Ｓｂ，および、１４Ｓｃが形成されている。窪み１４Ｓａ〜１４Ｓｃの断面形状は、それぞれ、湾曲部２６ｔｃの形状に対応した湾曲した形状とされる。コンタクト端子２６ａｉが、図１７Ａに示されるように、整列板１４に配列される場合、図１７Ａにおいて、整列板１４の底面部からソケット本体１０における仕切壁１０Ｐａｉまでの高さＨＡが、数ｍｍ以内に設定されている。【００５２】
各溝１４Ｓｉの断面形状は、図１６に拡大されて示されるように、窪み１４Ｓａ〜１４Ｓｃおよび孔１４ａ〜１４ｃに近づくにつれて先細形状となるように形成されている。【００５３】
ソケット本体１０および整列板１４が、図１７Ａおよび１７Ｂに示されるように、互いに組みつけられた後、それらがプリント配線基板ＰＢに取り付けられた場合、図１８Ａおよび１８Ｂに示されるように、突出していたコンタクト端子２６ａｉの固定側端子２６Ｔにおける接点部２６ｔｅの先端が、プリント配線基板ＰＢの電極群に当接した状態で接点部２６ｔｅが孔１４ａ〜１４ｃ内に押し戻される。これにより、コンタクト端子２６ａｉの固定側端子２６Ｔとプリント配線基板ＰＢの電極群とが電気的に接続されることとなる。【００５４】
斯かる構成において、半導体装置ＤＶの試験を行うにあたっては、先ず、図示が省略される搬送ロボットに設けられる押圧部材の押圧面部がカバー部材１２の上面に当接されて上述のコイルスプリング２０の付勢力に抗して下方に向けて所定のストロークで押圧される。【００５５】
これにより、押え部材１６Ａおよび１６Ｂが互いに離隔し待機位置とされる。また、例えば、被検査物としての半導体装置ＤＶが、図示が省略される搬送ロボットの搬送アームにより吸引保持されてカバー部材１２の開口部１２Ａおよび位置決め部２２の真上となる位置まで搬送される。【００５６】
次に、搬送アームにより吸引保持された半導体装置ＤＶは、カバー部材１２の開口部１２Ａを通じて下降せしめられて位置決め部２２の半導体装置収容部２２ａに位置決めされ装着される。続いて、カバー部材１２は、上述の押圧部材の押圧面部がカバー部材１２の上面に当接された状態で上昇されるとき、上述のコイルスプリング２０の付勢力等により最上端位置まで上昇せしめられる。その際、押え部材１６Ａおよび１６Ｂの先端の当接部は、それぞれ、略同一のタイミングで、回動され、半導体装置ＤＶをコンタクト端子２６ａｉに向けて押圧することとなる。【００５７】
そして、カバー部材１２が最上端位置に維持されるもとでプリント配線基板ＰＢの入出力部に検査信号が供給されるとき、コンタクト端子２６ａｉを通じてその検査信号が半導体装置ＤＶに供給されるとともにその回路の異常が検出される場合、半導体装置ＤＶからの異常検出信号が入出力部を通じて外部の故障診断装置に供給されることとなる。【００５８】
なお、特開２００６−０７１３７５号公報に示されるように、カバー部材１２の役割を搬送ロボットのマテリアルハンドリング部に備えさせても良い。【００５９】
図１９Ａおよび１９Ｂは、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられるコンタクト端子の他の一例を、スライダ部材２４、ソケット本体１０’および整列板１４’とともに概略的に示す。なお、図１９Ａおよび１９Ｂ、図２０Ａおよび２０Ｂは、それぞれ、図６に示される例において同一の構成要素とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。【００６０】
図１Ａに示されるコンタクト端子２６ａｉの固定端子部２６Ｔは、複数の湾曲部として湾曲部２６ｔａ，２６ｔｂ，２６ｔｃ，および、２６ｔｄと、接点部２６ｔｅとが連なって形成されるのに対し、一方、図１９Ａおよび１９Ｂにおけるコンタクト端子３６ａｉの固定端子部３６Ｔは、複数の湾曲部として二つの湾曲部３６ｔａ，３６ｔｂ，および接点部３６ｔｅから構成されている。【００６１】
共通の直線上に所定の間隔で形成され隣接するセル相互間は、図１９Ａに拡大されて示されるように、プリント配線基板ＰＢの表面に対し略直交する方向に延びている仕切壁１０’Ｐａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。仕切壁１０’Ｐａｉは、コンタクト収容部の上面部に向かうにつれて先細に形成されている。その各セルの内側に分割するように形成される中間壁１０’Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の両脇には、コンタクト端子３６ａｉの固定部３６Ｃを壁面で支持する圧入部が形成されている。【００６２】
整列板１４’における各溝１４’Ｓｉを形成する底部には、３本のコンタクト端子３６ａｉの固定側端子３６Ｔにおける接点部３６ｔｅが、それぞれ、挿入されるとともに、その先端が外部に突出する孔１４’ａが形成されている。【００６３】
コンタクト端子３６ａｉは、弾性のある薄板状の金属材料でプレス加工により一体成形され、プリント配線基板ＰＢの表面に対し略直交する方向に延びている。【００６４】
コンタクト端子３６ａｉは、上述の半導体装置ＤＶの球状の電極部ＤＶａを挟持または解放する一対の可動側接触片部３６Ｍおよび３６Ｆと、プリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに当接する接点部３６ｔｅを一端に有する固定側端子３６Ｔと、弾性を有する一対の可動側接触片部３６Ｍおよび３６Ｆの基端部と固定側端子３６Ｔの他端とを連結する固定部３６Ｃとを含んで構成されている。【００６５】
一方の可動側接触片部３６Ｍは、他方の可動側接触片部３６Ｆに対し近接または離隔可能となるように固定部３６Ｃと一体に形成されている。向かい合っている可動側接触片部３６Ｍおよび３６Ｆにおける上端部には、それぞれ、半導体装置ＤＶの球状の電極部ＤＶａに当接する接点部３６ｍｃおよび３６ｆｃが形成されている。各接点部３６ｍｃおよび３６ｆｃは、スライダ部材２４内のスリットを通じて位置決め部２２近傍の位置まで突出している。【００６６】
また、スライダ部材２４が図１９Ａにおいて矢印の示す方向に移動せしめられる場合、可動側接触片部３６Ｍの接点部３６ｍｃは、二点鎖線で示されるように、スライダ部材２４の押圧部２４ｐａｉにより押圧され、可動側接触片部３６Ｆの接点部３６ｆｃに対し離隔せしめられる。一方、スライダ部材２４が矢印の示す方向とは反対方向に移動され、その離隔した位置から初期位置に戻される場合、可動側接触片部３６Ｍの接点部３６ｍｃは、可動側接触片部３６Ｆの接点部３６ｆｃに対し近接せしめられる。【００６７】
湾曲状に形成される固定側端子３６Ｔは、弾性を有し、その一端で固定部３６Ｃに結合されている。湾曲状の固定側端子３６Ｔは、比較的大きな曲率半径を有する湾曲部３６ｔａと、湾曲部３６ｔａの下方の他端に連なり、湾曲部３６ｔａの曲率半径よりも小なる曲率半径を有する湾曲部３６ｔｂとを有している。湾曲部３６ｔａは、可動側接触片部３６Ｆ側に向けて凸状に形成され、一方、湾曲部３６ｔｂは、可動側接触片部３６Ｆ側に向けて凸状に形成されている。固定側端子３６Ｔは、直線状の接点部３６ｔｅを最下端に有している。このように固定側端子２６Ｔが、複数の湾曲部により形成されることにより、固定側端子３６Ｔの全長を比較的長く設定できるのでばね定数を比較的小に設定することができる。【００６８】
なお、コンタクト端子３６ａｉが、図１９Ａに示されるように、整列板１４’に配列される場合、図１９Ａにおいて、整列板１４’の底面部からソケット本体１０’における仕切壁１０’Ｐａｉまでの高さＨＢが、数ｍｍ以内に設定されている。【００６９】
これにより、固定側端子２６Ｔのばね定数が比較的小に設定される場合、接点部３６ｔｅが過度な圧力でプリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに当接することが回避されることとなる。可動側接触片部３６Ｆ側に凸状に張り出す湾曲部の一端は、固定部３６Ｃの下端に一体に形成されている。【００７０】
さらに、ソケット本体１０’および整列板１４’が、互いに組みつけられた後、それらがプリント配線基板ＰＢに取り付けられた場合、図２０Ａおよび２０Ｂに示されるように、突出していたコンタクト端子３６ａｉの固定側端子３６Ｔにおける接点部３６ｔｅの先端が、プリント配線基板ＰＢの電極群に当接した状態で接点部３６ｔｅが孔１４’ａ内に押し戻される。これにより、固定側端子３６Ｔの他端に形成される接点部３６ｔｅは、図２０Ａおよび２０Ｂに拡大されて示されるように、プリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに所定の圧力で当接している。即ち、コンタクト端子３６ａｉの固定側端子３６Ｔとプリント配線基板ＰＢの電極群とが電気的に接続されることとなる。従って、コンタクト端子３６ａｉの固定側端子３６Ｔにおけるプリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに対する半田付け作業が不要とされる。【００７１】
なお、上述の例においては、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例が、スライダ部材２４がコンタクト端子２６ａｉの可動側接触片部２６Ｍの移動方向に沿って移動可能とされる構成を備えるソケットに対して適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、特開２００６−０７１３７５号公報にも示されるように、スライダ部材がコンタクト端子の可動側接触片部の移動方向に対し略直交する方向に移動可能とされる構成を備えるソケットに対しても適用されてもよいことは勿論である。
【図１Ａ】
2009084085.tif 000003
【図１Ｂ】
2009084085.tif 000004
【図２】
2009084085.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009084085.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2009084085.tif 000015
【図１３】
2009084085.tif 000016
【図１４】
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【図１５】
2009084085.tif 000018
【図１６】
2009084085.tif 000019
【図１７Ａ】
2009084085.tif 000020
【図１７Ｂ】
2009084085.tif 000021
【図１８Ａ】
2009084085.tif 000022
【図１８Ｂ】
2009084085.tif 000023
【図１９Ａ】
2009084085.tif 000024
【図１９Ｂ】
2009084085.tif 000025
【図２０Ａ】
2009084085.tif 000026
【図２０Ｂ】
2009084085.tif 000027
【手続補正書】
【提出日】平成21年10月23日(2009.10.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極群が形成される電極面を有する配線基板上に配され、半導体装置を着脱可能に収容する半導体装置収容部を有するソケット本体と、
前記ソケット本体に配され、前記半導体装置の端子を挟持する弾性のある一対の可動側接触片部と、該可動側接触片部に連なって前記配線基板の電極面に対し直交する方向に弾性変位可能に形成される複数の湾曲部、および、前記配線基板の電極面に当接する接点部を有する固定側端子と、前記一対の可動側接触片部の基端部と該固定側端子の他端とを連結する固定部とを備え、前記半導体装置の端子を前記配線基板の電極面に電気的に接続するコンタクト端子と、
前記コンタクト端子の一対の可動側接触片部における一方の可動側接触片部を他方の可動側接触片部に対し互いに近接または離隔させるように少なくとも一方の可動側接触片部を移動させる押圧部を有するスライダ部材と、
前記スライダ部材の押圧部に動作を行わせ、前記コンタクト端子の一対の可動側接触片部を半導体装置の端子に対し当接または離隔させるスライダ駆動機構と、を備え、
前記湾曲部の一端は、前記固定部の側面部に一体に形成されていることを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記コンタクト端子の固定側端子を整列させる整列板が、前記ソケット本体の底面部に設けられ、前記配線基板の取付孔に対し着脱可能とされる固定用爪部を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記複数の湾曲部は、少なくとも４個、連なって形成されることを特徴とする請求項２記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
（削除）
【請求項５】
前記コンタクト端子は、前記配線基板の電極面に当接する接点部から上方に延在する第１の湾曲部と、該第１の湾曲部の一端に連なり下方に延在する一端を有する第２の湾曲部とを備え、
前記第２の湾曲部は、該第２の湾曲部の他端から上方に延在し前記固定部の側面部と一体に形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
［００１２］
以上の問題点を考慮し、本発明は、試験に供される半導体装置をプリント配線基板に電を容易な作業で、かつ、短時間で交換することができ、しかも、コンタクト端子の固定端子部のプリント配線基板のコンタクトパッドに対する接触圧力が過大となることを回避できる半導体装置用ソケットを提供することを目的する。
［００１３］
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、電極群が形成される電極面を有する配線基板上に配され、半導体装置を着脱可能に収容する半導体装置収容部を有するソケット本体と、ソケット本体に配され、半導体装置の端子を挟持する弾性のある一対の可動側接触片部と、可動側接触片部に連なって配線基板の電極面に対し直交する方向に弾性変位可能に形成される複数の湾曲部、および、配線基板の電極面に当接する接点部を有する固定側端子と、一対の可動側接触片部の基端部と固定側端子の他端とを連結する固定部とを備え、半導体装置の端子を配線基板の電極面に電気的に接続するコンタクト端子と、コンタクト端子の一対の可動側接触片部における一方の可動側接触片部を他方の可動側接触片部に対し互いに近接または離隔させるように少なくとも一方の可動側接触片部を移動させる押圧部を有するスライダ部材と、スライダ部材の押圧部に動作を行わせ、コンタクト端子の一対の可動側接触片部を半導体装置の端子に対し当接または離隔させるスライダ駆動機構と、を備え、湾曲部の一端は、固定部の側面部に一体に形成されていることを特徴とする。
［００１４］
従って、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、コンタクト端子が、半導体装置の端子を挟持する弾性のある一対の可動側接触片部と、可動側接触片部に連なって配線基板の電極面に対し直交する方向に弾性変位可能に形成される複数の湾曲部、および、配線基板の電極面に当接する接点部を有する固定側端子と、一対の可動側接触片部の基端部と固定側端子の他端とを連結する固定部とを備え、半導体装置の端子を配線基板の電極面に電気的に接続するので不具合の生じたＩＣソケットだけを容易な作業で、かつ、短時間で交換することができ、しかも、コンタクト端子の固定端子部のプリント配線基板のコンタクトパッドに対する接触圧力が過大となることを回避できる。
図面の簡単な説明
［００１５］
［図１Ａ］図１Ａは、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられるコンタクト端
【手続補正書】
【提出日】平成22年6月22日(2010.6.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験に供される半導体装置をプリント配線基板に電気的に接続するための半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される半導体装置において、一般に、実装される以前の段階でその潜在的欠陥を除去するために例えば、初期動作不良集積回路の除去に有効とされるバーンイン（ｂｕｒｎ  ｉｎ）試験が半導体装置用ソケットを介してなされる。
【０００３】
このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、特許文献１にも示されるように、プリント配線基板（テストボード）上に配される。プリント配線基板は、信号の授受を行う入出力部を有するものとされる。その入出力部は、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出するものとされる。
【０００４】
その際、ＩＣソケットのソケット本体部は、例えば、プリント配線基板に設けられる複数の取付孔を介して取付ビスおよびナットにより締結されている。また、ＩＣソケットは、検査ラインにおける検査効率を向上させるために一枚のプリント配線基板に複数個、高密度に配置される場合がある。
【０００５】
このようなＩＣソケットは、半導体装置の端子とプリント配線基板における入出力部とを電気的に接続するコンタクト端子群をソケット本体内部に内蔵している。このようなコンタクト端子群を構成する各コンタクト端子は、例えば、特許文献１にも示されるように、半導体装置の端子を挟持または解放する一対の可動片部と、プリント配線基板に固定される固定端子部と、相対向する一対の可動片の基端部の合流部と固定端子部とを連結する連結部とを含んで構成されている。各コンタクト端子の固定端子部は、一般に、プリント配線基板の各めっきスルーホールに対し半田付け固定されている。
【０００６】
また、ＩＣソケットにおいて、特許文献２にも示されるように、複数のコンタクト端子のうち第１のコンタクト端子として、プリント配線基板の各めっきスルーホールの代わりに、プリント配線基板のコンタクトパッドに当接する湾曲状の固定端子を有するもの、および、第２のコンタクト端子としてプリント配線基板のコンタクトパッドに当接する湾曲状の固定端子と、そのプリント配線基板のめっきスルーホールに挿入されるアンカーピンとを有するものが提案されている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１２３９２５号公報
【特許文献２】特開２００３−１７２０７号公報
【特許文献３】特開２００６−０７１３７５号公報
【発明の開示】
【０００８】
上述の特許文献１および特許文献２にも示されるような、複数個のＩＣソケットが高密度に一枚のプリント配線基板に配置される場合、複数個のうちの一つのＩＣソケットに何らかの不具合が生じたとき、その不具合が生じたＩＣソケットの保守点検または交換作業のために一枚のプリント配線基板に配置される残りの良品とされるＩＣソケットについて所定期間、使用できなくなる事態が生じる虞がある。
【０００９】
このような場合、検査ラインの検査を比較的長期間中断させることなく、継続して検査を行なうために同様なＩＣソケットが配置された予備のテストボードを備えておくことも考えられる。
【００１０】
しかしながら、予備のテストボードを備えておくことは、検査ラインにおける設備コストが嵩むので得策でない。また、コンタクト端子の固定端子部の半田付け作業は、交換作業に比較的長い時間を費やし、しかも、テストボードの破損による歩留まりの悪化に繋がるので半田付け作業を要することなく、不具合の生じたＩＣソケットだけを容易な作業で、かつ、迅速に交換することが要望される。
【００１１】
また、既存のＩＣソケットにおいて、半田付け作業を不要とするためにテストボードの表面からＩＣソケットの最上端までの高さを変更することなく、例えば、すべてのコンタクト端子を特許文献２に示される上述の第１のコンタクト端子に変更することも考えられる。しかしながら、上述のような湾曲状の固定端子では、上述の高さ制限に起因してばね定数の調整が困難であり、プリント配線基板のコンタクトパッドに対する接触圧力が過大となる虞がある。
【００１２】
以上の問題点を考慮し、本発明は、試験に供される半導体装置をプリント配線基板に電気的に接続するための半導体装置用ソケットであって、不具合の生じたＩＣソケットだけを容易な作業で、かつ、短時間で交換することができ、しかも、コンタクト端子の固定端子部のプリント配線基板のコンタクトパッドに対する接触圧力が過大となることを回避できる半導体装置用ソケットを提供することを目的する。
【００１３】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、電極群が形成される電極面を有する配線基板上に配され、半導体装置を着脱可能に収容する半導体装置収容部を有するソケット本体と、半導体装置収容部に配され、半導体装置の端子を挟持する弾性のある一対の接触片部と、接触片部に連なって配線基板の電極面に対し直交する方向に弾性変位可能に形成される複数の湾曲部、および、配線基板の電極面に当接する接点部を最端部の湾曲部の一端に有する固定側端子とを備え、半導体装置の端子を配線基板の電極面に電気的に接続するコンタクト端子と、コンタクト端子の一対の接触片部における一方の接触片部を他方の接触片部に対し互いに近接または離隔させるように少なくとも一方の接触片部を移動させる押圧部を有するスライダ部材と、ソケット本体に移動可能に支持され半導体装置の半導体装置収容部への着脱に応じて前記スライダ部材の押圧部に動作を行わせ、コンタクト端子の一対の接触片部を半導体装置の端子に対し当接または離隔させるカバー部材と、を備えて構成される。
【００１４】
従って、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、コンタクト端子が、半導体装置の端子を挟持する弾性のある一対の接触片部と、接触片部に連なって配線基板の電極面に対し直交する方向に弾性変位可能に形成される湾曲部、および、配線基板の電極面に当接する接点部を湾曲部の一端に有する固定側端子とを備え、半導体装置の端子を配線基板の電極面に電気的に接続するので不具合の生じたＩＣソケットだけを容易な作業で、かつ、短時間で交換することができ、しかも、コンタクト端子の固定端子部のプリント配線基板のコンタクトパッドに対する接触圧力が過大となることを回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられるコンタクト端子を示す正面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１Ａの側面図である。
【図２】図２は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例を示す平面図である。
【図３】図３は、図２に示される例における正面図である。
【図４】図４は、図２に示される例における側面図である。
【図５】図５は、図２におけるＶ−Ｖ線に沿って示される断面図である。
【図６】図６は、図２におけるＶＩ−ＶＩ線に沿って示される断面図である。
【図７】図７は、図２に示される例において用いられるソケット本体を示す平面図である。
【図８】図８は、図７における正面図である。
【図９】図９は、図７における側面図である。
【図１０】図１０は、図７におけるＸ−Ｘ線に沿って示される部分断面図である。
【図１１】図１１は、図１０における中間壁を示す部分断面図である。
【図１２】図１２は、図２に示される例において用いられる整列板を示す平面図である。
【図１３】図１３は、図１２における正面図である。
【図１４】図１４は、図１２における側面図である。
【図１５】図１５は、図１２におけるＸＶ−ＸＶ線に沿って示される部分断面図である。
【図１６】図１６は、図１５における溝の形状を示す部分断面図である。
【図１７Ａ】図１７Ａは、図２に示される例におけるソケット本体の構成を部分的に示す部分断面図である。
【図１７Ｂ】図１７Ｂは、図１７Ａにおいて側方からみた部分断面図である。
【図１８Ａ】図１８Ａは、図２に示される例におけるソケット本体がプリント配線基板に固定された状態で、ソケット本体の構成を部分的に示す部分断面図である。
【図１８Ｂ】図１８Ｂは、図１８Ａにおいて側方からみた部分断面図である。
【図１９Ａ】図１９Ａは、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられる他のコンタクト端子の一例を、ソケット本体と共に部分的に示す部分断面図である。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは、図１９Ａにおいて側方からみた部分断面図である。
【図２０Ａ】図２０Ａは、図１９Ａに示されるソケット本体がプリント配線基板に固定された状態で、ソケット本体の構成を部分的に示す部分断面図である。
【図２０Ｂ】図２０Ｂは、図２０Ａにおいて側方からみた部分断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例を、テストボードとしてのプリント配線基板とともに拡大して示す。なお、図３においては、プリント配線基板上に複数個配置される半導体装置用ソケットのうちの１個を代表して示す。
【００１７】
半導体装置用ソケットは、例えば、オープントップタイプとされ、所定の板厚を有するプリント配線基板ＰＢに形成される導体パターンにおける所定位置にそれぞれ配されている。その導体パターンにおける所定位置には、図１８Ａおよび１８Ｂに拡大されて示されるように、後述するコンタクト端子の固定側端子の接点部が当接される電極群ＰＢＥが形成されている。また、導体パターンの周囲には、後述する半導体装置用ソケットの各固定用爪部が挿入される略円形状の孔（不図示）が形成されている。なお、その孔の形状は、斯かる例に限られることなく、例えば、矩形孔、或いは他の形状であってもよい。
【００１８】
半導体装置用ソケットは、図３に示されるように、上述のプリント配線基板ＰＢ上に着脱可能に固定される整列板１４と、整列板１４上に配されるソケット本体１０と、ソケット本体１０内の中央のコンタクト収容部に配され後述する半導体装置ＤＶ（図１８Ａ参照）とプリント配線基板ＰＢの導体パターンとを電気的に接続する複数のコンタクト端子２６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、ソケット本体１０に昇降動可能に支持され後述するラッチ機構に操作力を伝達するカバー部材１２と、半導体装置ＤＶを着脱可能に収容するとともに半導体装置ＤＶの電極部のコンタクト端子に対する相対位置を位置決めする位置決め部２２を有するスライダ部材２４と（図６参照）、位置決め部２２内に収容された半導体装置ＤＶの各電極部を複数のコンタクト端子に向けて押圧するとともに半導体装置ＤＶを保持する押え部材１６Ａおよび１６Ｂを含んでなるラッチ機構とを主な要素として含んで構成されている。
【００１９】
斯かる半導体装置用ソケットに供される半導体装置ＤＶは、例えば、ＢＧＡ型の略正方形の半導体装置とされ、複数の球状の電極部ＤＶａが縦横に形成される電極面を有している。
【００２０】
樹脂製のソケット本体１０は、図５、図７および図８に拡大されて示されるように、後述するカバー部材１２が下降せしめられるとき、そのアーム部１２Ｐの下端、押え部材１６Ａおよび１６Ｂの基端部が侵入する凹部１０Ｄを相対向する端部にそれぞれ、有している。ソケット本体１０における凹部１０Ｄを形成する底面部には、後述するコイルスプリング１８の一端が受け止められる突起１０ＳＲが形成されている。なお、コイルスプリング１８の一端は、斯かる例に限られることなく、凹部１０Ｄ内に形成される孔に受け止められても良い。
【００２１】
また、ソケット本体１０における各角近傍部分には、図６および図７に示されるように、所定の深さを有し、後述するコイルスプリング２０の一端が配される孔１０Ｒが形成されている。ソケット本体１０の外周面における一方の向かい合う辺には、それぞれ、図７および図８に示されるように、後述する整列板１４の各爪部が係止される突起部１０ＮＡおよび１０ＮＢが所定の間隔をもって案内溝の内側に形成されている。ソケット本体１０の外周面における他方の向かい合う辺にも、それぞれ、図７および図９に示されるように、後述する整列板１４の各爪部が係止される突起部１０ＮＣ、１０ＮＤ、および１０ＮＥが所定の間隔をもって案内溝の内側に形成されている。
【００２２】
さらに、図７に示されるように、ソケット本体１０の内部の中央には、複数のコンタクト端子２６ａｉが半導体装置ＤＶの電極部に対応して配されるコンタクト収容部１０Ａが形成されている。コンタクト収容部１０Ａの周縁部の４箇所に間隔をもって形成される貫通孔の周囲には、後述する整列板１４の各爪部１４ＩＬａ〜１４ＩＬｄがそれぞれ、係止される爪部１０ＩＮＡ、１０ＩＮＢが、図５および図７に示されるように、形成されている。
【００２３】
コンタクト収容部１０Ａは、整列板１４の表面に向けて開口する凹部と、その凹部に連通し各コンタクト端子２６ａｉをそれぞれ、収容する複数のセル１０Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、から構成されている。各セル１０Ｓｉは、図７において、ソケット本体１０における面取りが施される角を結ぶ対角線上、および、この対角線に対し略平行に所定の間隔で形成される各直線上に所定の間隔で形成されている。
【００２４】
共通の直線上に所定の間隔で形成され隣接するセル１０Ｓｉ相互間は、図１０に拡大されて示されるように、プリント配線基板ＰＢの表面に対し略直交する方向に延びている仕切壁１０Ｐａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。仕切壁１０Ｐａｉの端部は、コンタクト収容部の上面部に向かうにつれて先細に形成されている。
【００２５】
セル１０Ｓｉの内側を分割するように形成される中間壁１０Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の両脇には、図１０および図１７Ａに示されるように、コンタクト端子２６ａｉの固定部２６Ｃを壁面で支持する圧入部が形成されている。プリント配線基板ＰＢの表面に対し略直交する方向に延びている中間壁１０Ｗｉは、図１１に拡大されて示されるように、一方の壁面に対し向かい合う部分が切り欠かれた切欠部１０ｄを有している。
【００２６】
そのセル１０Ｓｉの開口端が開口するコンタクト収容部の上面部には、後述するスライダ部材２４が移動可能に配されている平坦面１０ＵＳが下面１０ＤＳに相対向して形成されている。
【００２７】
コンタクト端子２６ａｉは、図１Ａおよび１Ｂに拡大されて示されるように、弾性のある薄板状の金属材料でプレス加工により一体成形され、プリント配線基板ＰＢの表面に対し略直交する方向に延びている。
コンタクト端子２６ａｉは、上述の半導体装置ＤＶの球状の電極部ＤＶａを挟持または解放する一対の可動側接触片部２６Ｍおよび２６Ｆと、プリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに当接する接点部２６ｔｅを一端に有する固定側端子２６Ｔと、弾性を有する一対の可動側接触片部２６Ｍおよび２６Ｆの基端部と固定側端子２６Ｔの他端とを連結する固定部２６Ｃとを含んで構成されている。
【００２８】
一方の可動側接触片部２６Ｍは、他方の可動側接触片部２６Ｆに対し近接または離隔可能となるように固定部２６Ｃと一体に形成されている。向かい合っている可動側接触片部２６Ｍおよび２６Ｆにおける上端部には、それぞれ、半導体装置ＤＶの球状の電極部ＤＶａに当接する接点部２６ｍｃおよび２６ｆｃが形成されている。各接点部２６ｍｃおよび２６ｆｃは、スライダ部材２４内のスリットを通じて位置決め部２２近傍の位置まで突出している。可動側接触片部２６Ｆにおける固定部２６Ｃ近傍部分には、装着時、可動側接触片部２６Ｆにおける可動側接触片部２６Ｍ側への倒れを抑制するための二つの突起部２６ｆｄが所定の間隔で形成されている。
【００２９】
また、図１７Ａにおいて、スライダ部材２４が矢印の示す方向に移動せしめられる場合、可動側接触片部２６Ｍの接点部２６ｍｃは、二点鎖線で示されるように、スライダ部材２４の押圧部２４ｐａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により押圧され、可動側接触片部２６ｆの接点部２６ｆｃに対し離隔せしめられる。一方、スライダ部材２４が矢印の示す方向とは反対方向に移動され、その離隔した位置から初期位置に戻される場合、可動側接触片部２６Ｍの接点部２６ｍｃは、可動側接触片部２６Ｆの接点部２６ｆｃに対し近接せしめられる。
【００３０】
湾曲状に形成される固定側端子２６Ｔは、弾性を有し、その一端で固定部２６Ｃに結合されている。固定側端子２６Ｔは、複数の湾曲部２６ｔａ，２６ｔｂ，２６ｔｃ，および、２６ｔｄと、接点部２６ｔｅとが連なって構成されている。このように固定側端子２６Ｔが複数の湾曲部により形成されることにより、固定側端子２６Ｔの全長をより長く設定できるのでばね定数をより小に設定することができる。従って、接点部２６ｔｅが過度な圧力でプリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに当接することが回避されることとなる。
【００３１】
可動側接触片部２６Ｆ側に凸状に張り出す湾曲部２６ｔａの一端は、固定部２６Ｃにおける可動側接触片部２６Ｆ側の側面部に一体に形成されている。湾曲部２６ｔａの一端を側面部に一体に形成することにより、湾曲部２６ｔａの一端を固定部２６Ｃの下面部における真下となる位置に一体形成する場合よりも、ばねの全長を長くすることが可能となるため固定側端子２６Ｔのばね定数をより小に設定することができる。湾曲部２６ｔａの他端に連なる凸状の湾曲部２６ｔｂは、可動側接触片部２６Ｍの基端の真下の位置に位置している。
【００３２】
湾曲部２６ｔｂから湾曲部２６ｔｃに至る距離は、固定側端子２６Ｔの全長のうちの一部の中で最大であり、即ち、湾曲部２６ｔａおよび湾曲部２６ｔｂの相互間距離に比して大に設定されている。湾曲部２６ｔｃの上方に隣接して形成される凸状の湾曲部２６ｔｄは、湾曲部２６ｔｂから湾曲部２６ｔｃに至る部分に形成される凹部に侵入するように形成されている。なお、湾曲部２６ｔｂから湾曲部２６ｔｃに至る部分と湾曲部２６ｔｄとの隙間は、固定側端子２６Ｔが、図１８Ａに示されるように、弾性変位せしめられる場合においても、所定の隙間が形成されるように予め設定されている。
【００３３】
また、湾曲部２６ｔｃの上方に隣接して湾曲部２６ｔｄを形成することにより、図１７Ａに示される、整列板１４の底面部からソケット本体１０における仕切壁１０Ｐａｉまでの高さＨＡまでの空間を有効に利用でき、しかも、ばねの全長を長くすることが可能となるため固定側端子２６Ｔのばね定数をより小に設定することができる。
【００３４】
湾曲部２６ｔｂの基端部は、図１Ａにおいて、接点部２６ｔｅに対して所定の角度で湾曲部２６ｔｂから湾曲部２６ｔｃに至る部分に近接する方向に折れ曲がるように形成されている。これにより、隣接するコンタクト端子２６ａｉ相互間において、一方のコンタクト端子２６ａｉにおける湾曲部２６ｔｂから湾曲部２６ｔｃに至る部分と他方のコンタクト端子２６ａｉにおける湾曲部２６ｔｂとが互いに当接することが回避される。
【００３５】
さらに、固定側端子２６Ｔの他端に形成される接点部２６ｔｅは、プリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに所定の圧力で当接している。従って、コンタクト端子２６ａｉの固定側端子２６Ｔにおけるプリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに対する半田付け作業が不要とされる。
【００３６】
スライダ部材２４および位置決め部２２は、カバー部材１２の下降動作に応じてカム機構により図２における矢印Ｍの示す方向、即ち、上述の対角線に沿って往復動せしめられる。そのカム機構は、例えば、図６に示されるように、カバー部材１２に一体に形成されスライダ部材２４に向けて突出するカム片１２ＣＡと、スライダ部材２４に形成されカム片１２ＣＡに係合される被係合部（不図示）とから構成されている。
【００３７】
なお、スライダ部材２４の駆動機構は、例えば、特開２００３−１７２０７号公報にも示されるような、レバー部材およびコイルスプリングを含んで構成されてもよい。
【００３８】
また、スライダ部材２４は、コンタクト端子２６ａｉにおける一対の可動側接触片部の接点部２６ｍｃおよび固定側接触片部の接点部２６ｆｃが通過するスリット２４ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を、上述のソケット本体１０のセル１０Ｓｉに対応して有している。同一列における隣接するスリット２４ｂｉ相互間は、押圧部２４ｐａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。隣接する異なる列におけるスリット２４ｂｉ相互間は、隔壁により仕切られている。
【００３９】
スライダ部材２４に載置される位置決め部２２は、図２に示されるように、半導体装置ＤＶが載置されるとともに、半導体装置ＤＶの電極部ＤＶａのコンタクト端子２６ａｉの各接点部に対する位置決めを行うガイド部を内周部に有する半導体装置収容部２２ａを備えている。その半導体装置収容部２２ａ内には、図６に拡大されて示されるように、上述のコンタクト端子２６ａｉの可動側接触片部における接点部が位置決め部２２の半導体装置ＤＶの載置面を超えない範囲で突出している。なお、位置決め部２２は、斯かる例に限られることなく、例えば、スライダ部材２４に一体に形成されても良い。
【００４０】
カバー部材１２は、開口部１２Ａを中央に有している。その下方には、上述のスライダ部材２４の位置決め部２２が移動可能に配されている。半導体装置ＤＶが位置決め部２２に対し着脱されるとき、半導体装置ＤＶがその開口部１２Ａを通過することとなる。
【００４１】
カバー部材１２は、図３および図４に示されるように、その複数の脚部１２Ｌａ、および、１２Ｌｂが、それぞれ、ソケット本体１０の外周部に形成される各溝に案内されて昇降動可能に支持されている。図３および図４においては、複数の脚部１２Ｌａ、および、１２Ｌｂのうちの一方のみを示す。
【００４２】
また、図６に示されるように、カバー部材１２におけるスプリングガイドロッド１２Ｇとソケット本体１０の孔１０Ｒとの間には、カバー部材１２を上方に、即ち、カバー部材１２をソケット本体１０に対し離隔する方向に付勢するコイルスプリング２０が複数個設けられている。その際、カバー部材１２の脚部１２Ｌａ、１２Ｌｂの先端に設けられる爪部が溝の端部に係合される。これにより、図３および図４に示されるように、カバー部材１２が最上端位置に保持されることとなる。なお、図３乃至図６は、それぞれ、カバー部材１２が最上端位置に保持された状態を示す。
【００４３】
カバー部材１２は、下降せしめられる場合、ラッチ機構を構成する押え部材１６Ａおよび１６Ｂの基端部を押圧するアーム部１２Ｐを有している。
【００４４】
押え部材１６Ａおよび１６Ｂは、それぞれ、ソケット本体１０における位置決め部２２の各長辺に対応する位置に回動可能に支持されている。また、押え部材１６Ａおよび１６Ｂの基端部は、それぞれ、図３に示されるように、コイルスプリング１８により、位置決め部２２に装着された半導体装置ＤＶをその先端部で押さえ付ける方向に付勢されている。これにより、押え部材１６Ａおよび１６Ｂの先端部は、位置決め部２２の上方となる位置に配される。一方、カバー部材１２のアーム部１２Ｐにより押え部材１６Ａおよび１６Ｂの基端部がコイルスプリング１８の付勢力に抗して押圧される場合、押え部材１６Ａおよび１６Ｂの先端部は、位置決め部２２から離隔して所定の待機位置に配される。
【００４５】
さらに、プリント配線基板ＰＢの表面に載置されるソケット本体１０における底部には、図１２乃至図１４に示されるように、固定用爪部１４Ｓｔを４箇所に所定の間隔で一体に有している整列板１４が配されている。
【００４６】
各固定用爪部１４Ｓｔは、図１３および図１４に拡大されて示されるように、底面部に対し略垂直となるようにプリント配線基板ＰＢの表面に向けて突出し、互いに離隔した二股状のロック片を有している。ロック片の相互間には、小ネジＢｓがねじ込まれる孔（不図示）が形成されている。
【００４７】
そのロック片における先端から外方に向けて張り出した各係止部は、それぞれ、互いに近接する方向または離隔する方向に弾性変位可能とされる。即ち、各係止部は、各係止部が上述の固定孔を通過するように互いに近接し、また、各係止部が下面側の固定孔の開口端周縁に係止されるように互いに離隔可能とされる。
【００４８】
各ロック片がプリント配線基板ＰＢに固定される場合、小ネジＢｓが孔にねじ込まれることにより、各係止部は、プリント配線基板ＰＢにおける下面に形成される固定孔の開口端の周縁に当接している。なお、各ロック片がプリント配線基板ＰＢから取り外される場合、小ネジＢｓがその孔から容易に取り外される。
【００４９】
整列板１４の外周縁部には、上述のソケット本体１０の突起部１０ＮＡおよび１０ＮＢに係止する爪部１４Ｌａ、１４Ｌｂ，１４Ｌｃ，１４Ｌｄ，１４Ｌｅ、および、１４Ｌｆが形成されている。各爪部１４Ｌａ〜１４Ｌｆは、整列板１４の底面部に対し略垂直にソケット本体１０に向けて突出している。
【００５０】
整列板１４の中央部には、ソケット本体１０のセル１０Ｓｉに対応して細長い溝１４Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。溝１４Ｓｉ群の周囲には、上述のソケット本体１０の爪部１０ＩＮＡ、１０ＩＮＢにそれぞれ、係止する爪部１４ＩＬａ，１４ＩＬｂ，１４ＩＬｃ，および、１４ＩＬｄが形成されている。爪部１４ＩＬａ〜１４ＩＬｄは、互いに略平行に相対向して形成されている。
【００５１】
各溝１４Ｓｉを形成する底部には、図１５に拡大されて示されるように、３本のコンタクト端子２６ａｉの固定側端子２６Ｔにおける接点部２６ｔｅが、それぞれ、挿入されるとともに、その先端が外部に突出する孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃが形成されている。孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、所定の間隔で一列に形成されている。各孔１４ａ，１４ｂ，１４ｃの周縁には、固定側端子２６Ｔの湾曲部２６ｔｃを位置決めする窪み１４Ｓａ、１４Ｓｂ，および、１４Ｓｃが形成されている。窪み１４Ｓａ〜１４Ｓｃの断面形状は、それぞれ、湾曲部２６ｔｃの形状に対応した湾曲した形状とされる。コンタクト端子２６ａｉが、図１７Ａに示されるように、整列板１４に配列される場合、図１７Ａにおいて、整列板１４の底面部からソケット本体１０における仕切壁１０Ｐａｉまでの高さＨＡが、数ｍｍ以内に設定されている。
【００５２】
各溝１４Ｓｉの断面形状は、図１６に拡大されて示されるように、窪み１４Ｓａ〜１４Ｓｃおよび孔１４ａ〜１４ｃに近づくにつれて先細形状となるように形成されている。
【００５３】
ソケット本体１０および整列板１４が、図１７Ａおよび１７Ｂに示されるように、互いに組みつけられた後、それらがプリント配線基板ＰＢに取り付けられた場合、図１８Ａおよび１８Ｂに示されるように、突出していたコンタクト端子２６ａｉの固定側端子２６Ｔにおける接点部２６ｔｅの先端が、プリント配線基板ＰＢの電極群に当接した状態で接点部２６ｔｅが孔１４ａ〜１４ｃ内に押し戻される。これにより、コンタクト端子２６ａｉの固定側端子２６Ｔとプリント配線基板ＰＢの電極群とが電気的に接続されることとなる。
【００５４】
斯かる構成において、半導体装置ＤＶの試験を行うにあたっては、先ず、図示が省略される搬送ロボットに設けられる押圧部材の押圧面部がカバー部材１２の上面に当接されて上述のコイルスプリング２０の付勢力に抗して下方に向けて所定のストロークで押圧される。
【００５５】
これにより、押え部材１６Ａおよび１６Ｂが互いに離隔し待機位置とされる。また、例えば、被検査物としての半導体装置ＤＶが、図示が省略される搬送ロボットの搬送アームにより吸引保持されてカバー部材１２の開口部１２Ａおよび位置決め部２２の真上となる位置まで搬送される。
【００５６】
次に、搬送アームにより吸引保持された半導体装置ＤＶは、カバー部材１２の開口部１２Ａを通じて下降せしめられて位置決め部２２の半導体装置収容部２２ａに位置決めされ装着される。続いて、カバー部材１２は、上述の押圧部材の押圧面部がカバー部材１２の上面に当接された状態で上昇されるとき、上述のコイルスプリング２０の付勢力等により最上端位置まで上昇せしめられる。その際、押え部材１６Ａおよび１６Ｂの先端の当接部は、それぞれ、略同一のタイミングで、回動され、半導体装置ＤＶをコンタクト端子２６ａｉに向けて押圧することとなる。
【００５７】
そして、カバー部材１２が最上端位置に維持されるもとでプリント配線基板ＰＢの入出力部に検査信号が供給されるとき、コンタクト端子２６ａｉを通じてその検査信号が半導体装置ＤＶに供給されるとともにその回路の異常が検出される場合、半導体装置ＤＶからの異常検出信号が入出力部を通じて外部の故障診断装置に供給されることとなる。
【００５８】
なお、特開２００６−０７１３７５号公報に示されるように、カバー部材１２の役割を搬送ロボットのマテリアルハンドリング部に備えさせても良い。
【００５９】
図１９Ａおよび１９Ｂは、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に用いられるコンタクト端子の他の一例を、スライダ部材２４、ソケット本体１０’および整列板１４’とともに概略的に示す。なお、図１９Ａおよび１９Ｂ、図２０Ａおよび２０Ｂは、それぞれ、図６に示される例において同一の構成要素とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００６０】
図１Ａに示されるコンタクト端子２６ａｉの固定端子部２６Ｔは、複数の湾曲部として湾曲部２６ｔａ，２６ｔｂ，２６ｔｃ，および、２６ｔｄと、接点部２６ｔｅとが連なって形成されるのに対し、一方、図１９Ａおよび１９Ｂにおけるコンタクト端子３６ａｉの固定端子部３６Ｔは、複数の湾曲部として二つの湾曲部３６ｔａ，３６ｔｂ，および接点部３６ｔｅから構成されている。
【００６１】
共通の直線上に所定の間隔で形成され隣接するセル相互間は、図１９Ａに拡大されて示されるように、プリント配線基板ＰＢの表面に対し略直交する方向に延びている仕切壁１０’Ｐａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により仕切られている。仕切壁１０’Ｐａｉは、コンタクト収容部の上面部に向かうにつれて先細に形成されている。その各セルの内側に分割するように形成される中間壁１０’Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の両脇には、コンタクト端子３６ａｉの固定部３６Ｃを壁面で支持する圧入部が形成されている。
【００６２】
整列板１４’における各溝１４’Ｓｉを形成する底部には、３本のコンタクト端子３６ａｉの固定側端子３６Ｔにおける接点部３６ｔｅが、それぞれ、挿入されるとともに、その先端が外部に突出する孔１４’ａが形成されている。
【００６３】
コンタクト端子３６ａｉは、弾性のある薄板状の金属材料でプレス加工により一体成形され、プリント配線基板ＰＢの表面に対し略直交する方向に延びている。
【００６４】
コンタクト端子３６ａｉは、上述の半導体装置ＤＶの球状の電極部ＤＶａを挟持または解放する一対の可動側接触片部３６Ｍおよび３６Ｆと、プリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに当接する接点部３６ｔｅを一端に有する固定側端子３６Ｔと、弾性を有する一対の可動側接触片部３６Ｍおよび３６Ｆの基端部と固定側端子３６Ｔの他端とを連結する固定部３６Ｃとを含んで構成されている。
【００６５】
一方の可動側接触片部３６Ｍは、他方の可動側接触片部３６Ｆに対し近接または離隔可能となるように固定部３６Ｃと一体に形成されている。向かい合っている可動側接触片部３６Ｍおよび３６Ｆにおける上端部には、それぞれ、半導体装置ＤＶの球状の電極部ＤＶａに当接する接点部３６ｍｃおよび３６ｆｃが形成されている。各接点部３６ｍｃおよび３６ｆｃは、スライダ部材２４内のスリットを通じて位置決め部２２近傍の位置まで突出している。
【００６６】
また、スライダ部材２４が図１９Ａにおいて矢印の示す方向に移動せしめられる場合、可動側接触片部３６Ｍの接点部３６ｍｃは、二点鎖線で示されるように、スライダ部材２４の押圧部２４ｐａｉにより押圧され、可動側接触片部３６Ｆの接点部３６ｆｃに対し離隔せしめられる。一方、スライダ部材２４が矢印の示す方向とは反対方向に移動され、その離隔した位置から初期位置に戻される場合、可動側接触片部３６Ｍの接点部３６ｍｃは、可動側接触片部３６Ｆの接点部３６ｆｃに対し近接せしめられる。
【００６７】
湾曲状に形成される固定側端子３６Ｔは、弾性を有し、その一端で固定部３６Ｃに結合されている。湾曲状の固定側端子３６Ｔは、比較的大きな曲率半径を有する湾曲部３６ｔａと、湾曲部３６ｔａの下方の他端に連なり、湾曲部３６ｔａの曲率半径よりも小なる曲率半径を有する湾曲部３６ｔｂとを有している。湾曲部３６ｔａは、可動側接触片部３６Ｆ側に向けて凸状に形成され、一方、湾曲部３６ｔｂは、可動側接触片部３６Ｍ側に向けて凸状に形成されている。固定側端子３６Ｔは、直線状の接点部３６ｔｅを最下端に有している。このように固定側端子３６Ｔが、複数の湾曲部により形成されることにより、固定側端子３６Ｔの全長を比較的長く設定できるのでばね定数を比較的小に設定することができる。
【００６８】
なお、コンタクト端子３６ａｉが、図１９Ａに示されるように、整列板１４’に配列される場合、図１９Ａにおいて、整列板１４’の底面部からソケット本体１０’における仕切壁１０’Ｐａｉまでの高さＨＢが、数ｍｍ以内に設定されている。
【００６９】
これにより、固定側端子３６Ｔのばね定数が比較的小に設定される場合、接点部３６ｔｅが過度な圧力でプリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに当接することが回避されることとなる。可動側接触片部３６Ｆ側に凸状に張り出す湾曲部の一端は、固定部３６Ｃの下端に一体に形成されている。
【００７０】
さらに、ソケット本体１０’および整列板１４’が、互いに組みつけられた後、それらがプリント配線基板ＰＢに取り付けられた場合、図２０Ａおよび２０Ｂに示されるように、突出していたコンタクト端子３６ａｉの固定側端子３６Ｔにおける接点部３６ｔｅの先端が、プリント配線基板ＰＢの電極群に当接した状態で接点部３６ｔｅが孔１４’ａ内に押し戻される。これにより、固定側端子３６Ｔの他端に形成される接点部３６ｔｅは、図２０Ａおよび２０Ｂに拡大されて示されるように、プリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに所定の圧力で当接している。即ち、コンタクト端子３６ａｉの固定側端子３６Ｔとプリント配線基板ＰＢの電極群とが電気的に接続されることとなる。従って、コンタクト端子３６ａｉの固定側端子３６Ｔにおけるプリント配線基板ＰＢの電極群ＰＢＥに対する半田付け作業が不要とされる。
【００７１】
なお、上述の例においては、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例が、スライダ部材２４がコンタクト端子２６ａｉの可動側接触片部２６Ｍの移動方向に沿って移動可能とされる構成を備えるソケットに対して適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、特開２００６−０７１３７５号公報にも示されるように、スライダ部材がコンタクト端子の可動側接触片部の移動方向に対し略直交する方向に移動可能とされる構成を備えるソケットに対しても適用されてもよいことは勿論である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2009084085.tif 000028
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１１】
2009084085.tif 000029
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１７Ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１７Ａ】
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【国際調査報告】
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