(57)【要約】  プリント配線板として、複数の配線層を有する第１の基板（１０）と、配線層を有し、第１の基板（１０）よりも導体の存在密度が高い第２の基板（２０）と、を備える。そして、第１の基板（１０）と第２の基板（２０）とが、各配線層により電気的に接続され、第２の基板（２０）が、収容部（１００ａ）に埋設されている。
2009141928.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体を有する第１の基板と、
導体を有し、前記第１の基板よりも導体の存在密度が高い１乃至複数の第２の基板と、
を備えるプリント配線板であって、
前記第１の基板の導体と前記第２の基板の導体とが、電気的に接続され、
前記プリント配線板に、前記第１の基板又は前記第２の基板の少なくとも一方が埋設されている、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記第２の基板の導体により形成される配線層数は、前記第１の基板の、前記第２の基板と同一の厚さ領域における配線層数よりも多く形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第１の基板及び前記第２の基板は、それぞれ絶縁層を有し、
前記第２の基板における絶縁層上の導体の存在密度は、前記第１の基板における絶縁層上の導体の存在密度よりも高く形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記第１の基板及び前記第２の基板は、層間絶縁層中のバイアを介して電気的に接続される下層配線層及び上層配線層を有し、
前記第２の基板における単位層間絶縁層あたりのバイア数が、前記第１の基板における単位層間絶縁層あたりのバイア数よりも大きい、
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記第１の基板及び前記第２の基板が、離間して配置されており、
前記第１の基板と前記第２の基板との間の隙間には、少なくとも一部に樹脂が存在する、
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記樹脂の表裏の少なくとも一方に、絶縁材が設けられており、
該絶縁材を構成する樹脂と、前記第１の基板と前記第２の基板との間の隙間の樹脂と、が同一の材料からなる、
ことを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記第１の基板又は前記第２の基板の少なくとも一方は、無機材料を含む絶縁層を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記第１の基板の絶縁層又は前記第２の基板の絶縁層の少なくとも一方は、前記無機材料により、少なくとも１つのクロス層を有している、
ことを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記第１の基板の無機材料を含む絶縁層の層数は、前記第２の基板の無機材料を含む絶縁層の層数よりも多い、
ことを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
前記第２の基板の少なくとも一部の導体の厚みは、前記第１の基板の導体の厚み以下である、
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１１】
前記第１の基板又は前記第２の基板の少なくとも一方に、少なくとも１つの電子部品が電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１２】
前記第２の基板に、少なくとも１つの電子部品が、電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１３】
導体を有する第１の基板を作製する第１の工程と、
単一の基板に、導体を有する相当数の第２の基板を作製する第２の工程と、
前記第１の工程により作製された第１の基板に、前記第２の基板を収容するための空間である収容部を形成する第３の工程と、
前記第３の工程により形成された収容部に、前記第２の基板のうちの１つ又は２以上を収容する第４の工程と、
前記第１の基板の導体と前記第２の基板の導体とを、電気的に接続する第５の工程と、
前記第４の工程により収容された第２の基板及び該第２の基板を収容する第１の基板に所定の材料を積層して、前記第２の基板を埋設する第６の工程と、
を備える、
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記第４の工程に先立ち、前記第１の工程により作製された第１の基板と前記第２の工程により作製された第２の基板とについて、それぞれ良否を検査する基板検査工程を備え、
前記第４の工程では、前記基板検査工程により正常である旨判断された第１の基板の前記収容部に、前記基板検査工程により正常である旨判断された第２の基板のうちの１つ又は２以上を収容する、
ことを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
前記第３の工程では、前記第２の基板を収容した場合に位置決め可能な程度の隙間を有する収容部を形成する、
ことを特徴とする請求項１３に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板及びその製造方法が、例えば特許文献１に記載されている。このプリント配線板は、１枚の基板の中に導体バンプを高密度に形成した高密度領域と、導体バンプを低密度に形成した低密度領域とを併存させ、これら高密度領域と低密度領域の配置を適宜組み合わせた構成を有する。【０００３】
【特許文献１】日本国特許第３７９５２７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載される装置では、１つの基板の中に、高密度導体領域と低密度導体領域とが形成され、高密度導体領域だけに欠陥がある場合であっても、正常な低密度導体領域を含めた基板全体が不良品となり、逆に低密度導体領域だけに欠陥がある場合であっても、正常な高密度導体領域を含めた基板全体が不良品となる。このため、材料のロス（損失）が大きい。【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、プリント配線板の製造に際しての材料の損失を低減することのできるプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、良好な電気特性を有するプリント配線板及びその製造方法を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
こうした目的を達成するため、本発明の第１の観点に係るプリント配線板では、導体を有する第１の基板と、導体を有し、前記第１の基板よりも導体の存在密度が高い１乃至複数の第２の基板と、を備えるプリント配線板であって、前記第１の基板の導体と前記第２の基板の導体とが、電気的に接続され、前記プリント配線板に、前記第１の基板又は前記第２の基板の少なくとも一方が埋設されている、ことを特徴とする。【０００７】
前記第２の基板の導体により形成される配線層数は、前記第１の基板の、前記第２の基板と同一の厚さ領域における配線層数よりも多く形成されている、構造としてもよい。【０００８】
前記第１の基板及び前記第２の基板は、それぞれ絶縁層を有し、前記第２の基板における絶縁層上の導体の存在密度は、前記第１の基板における絶縁層上の導体の存在密度よりも高く形成されている、構造としてもよい。【０００９】
前記第１の基板及び前記第２の基板は、層間絶縁層中のバイアを介して電気的に接続される下層配線層及び上層配線層を有し、前記第２の基板における単位層間絶縁層あたりのバイア数が、前記第１の基板における単位層間絶縁層あたりのバイア数よりも大きい、構造としてもよい。【００１０】
前記第１の基板及び前記第２の基板が、離間して配置されており、前記第１の基板と前記第２の基板との間の隙間には、少なくとも一部に樹脂が存在する、構造としてもよい。【００１１】
前記樹脂の表裏の少なくとも一方に、絶縁材が設けられており、該絶縁材を構成する樹脂と、前記第１の基板と前記第２の基板との間の隙間の樹脂と、が同一の材料からなる、構造としてもよい。【００１２】
前記第１の基板又は前記第２の基板の少なくとも一方は、無機材料を含む絶縁層を有する、構造としてもよい。【００１３】
前記第１の基板の絶縁層又は前記第２の基板の絶縁層の少なくとも一方は、前記無機材料により、少なくとも１つのクロス層を有している、構造としてもよい。【００１４】
前記第１の基板の無機材料を含む絶縁層の層数は、前記第２の基板の無機材料を含む絶縁層の層数よりも多い、構造としてもよい。【００１５】
前記第２の基板の少なくとも一部の導体の厚みは、前記第１の基板の導体の厚み以下である、構造としてもよい。【００１６】
前記第１の基板又は前記第２の基板の少なくとも一方に、少なくとも１つの電子部品が電気的に接続されている、構造としてもよい。【００１７】
前記第２の基板に、少なくとも１つの電子部品が、電気的に接続されている、構造としてもよい。【００１８】
本発明の第２の観点に係るプリント配線板の製造方法では、導体を有する第１の基板を作製する第１の工程と、単一の基板に、導体を有する相当数の第２の基板を作製する第２の工程と、前記第１の工程により作製された第１の基板に、前記第２の基板を収容するための空間である収容部を形成する第３の工程と、前記第３の工程により形成された収容部に、前記第２の基板のうちの１つ又は２以上を収容する第４の工程と、前記第１の基板の導体と前記第２の基板の導体とを、電気的に接続する第５の工程と、前記第４の工程により収容された第２の基板及び該第２の基板を収容する第１の基板に所定の材料を積層して、前記第２の基板を埋設する第６の工程と、を備える、ようにしてもよい。【００１９】
前記第４の工程に先立ち、前記第１の工程により作製された第１の基板と前記第２の工程により作製された第２の基板とについて、それぞれ良否を検査する基板検査工程を備え、前記第４の工程では、前記基板検査工程により正常である旨判断された第１の基板の前記収容部に、前記基板検査工程により正常である旨判断された第２の基板のうちの１つ又は２以上を収容する、ようにしてもよい。【００２０】
前記第３の工程では、前記第２の基板を収容した場合に位置決め可能な程度の隙間を有する収容部を形成する、ようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、プリント配線板の製造に際しての材料の損失を低減することのできるプリント配線板及びその製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、良好な電気特性を有するプリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の一実施形態について、同実施形態に係るプリント配線板の概略構造を示す断面図。
【図２】（ａ）（ｂ）は、同プリント配線板の概略構造を示す写真。
【図３】同実施形態の製造方法における第１の基板の作製工程を示す斜視図。
【図４】同実施形態の製造方法における第２の基板の作製工程を示す斜視図。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、同実施形態の製造方法における第１の基板の作製工程を示す断面図。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、同実施形態の製造方法における第２の基板の第１配線層の形成工程を示す断面図。
【図７】（ａ）〜（ｅ）は、同実施形態の製造方法における第２の基板の第２配線層の形成工程を示す断面図。
【図８】（ａ）〜（ｅ）は、同実施形態の製造方法における第２の基板の第３配線層の形成工程を示す断面図。
【図９】第１の基板に収容部を形成する工程を示す断面図。
【図１０】第１の基板の収容部に第２の基板を収容する工程を示す斜視図。
【図１１】収容部に第２の基板を収容した様子を示す平面図。
【図１２】収容部に第２の基板を収容した様子を示す断面図。
【図１３】（ａ）〜（ｄ）は、収容部に第２の基板を収容した後のプリント配線板の製造工程を示す断面図。
【図１４】本発明の一実施形態のプリント配線板が複数形成された基板を示す斜視図。
【図１５】プリント配線板の変形例を示す断面図。
【図１６】第１の基板の変形例を示す断面図。
【図１７】第１の基板及び第２の基板の変形例を示す平面図。
【図１８】第１の基板及び第２の基板の変形例を示す断面図。
【図１９】プリント配線板の変形例を示す断面図。
【図２０】プリント配線板の別の変形例を示す断面図。
【図２１】プリント配線板の別の変形例を示す断面図。
【図２２】プリント配線板の別の変形例を示す断面図。
【図２３】プリント配線板の別の変形例を示す断面図。
【図２４】（ａ）〜（ｃ）は、プリント配線板の製造方法の変形例を示す断面図。
【符号の説明】
【００２３】
１０  第１の基板
１０ａ  非可撓性基材
１０ｂ、２０ｂ  貫通接続
１０ｃ、２０ｃ  クロス層
１１、１２、２１〜２６、４１、４２  配線層
２０  第２の基板
２０ａ  非可撓性基材
２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ、２５ｂ、２６ａ  層間接続部
３０  樹脂
３１〜３６  絶縁材
１００、２００  基板
１００ａ、３０１ａ、３１２ａ  収容部（凹部）
１０１、２０１、２０２  基板
３００  プリント配線板
３１０  基板
３１１  犠牲材
３１２  多層膜
４０１、４０２、４０３  電子部品
５０１ａ、５０１ｂ、６０１ａ、６０１ｂ、７０１ａ、７０１ｂ  銅箔
５０２  貫通孔
５０３ａ、５０３ｂ  導体膜
６０２  貫通孔
６０３ａ、６０３ｂ、６０４ａ、６０４ｂ、６０６ａ、６０６ｂ、６０７ａ、６０７ｂ、６０９ａ、６０９ｂ、７０３ａ、７０３ｂ  導体膜
６０５、６０８、７０２  バイア
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明に係るプリント配線板及びその製造方法を具体化した一実施形態について説明する。【００２５】
本発明の一実施形態に係るプリント配線板３００は、例えば図１にその断面構造を図示するように、また図２（ａ）（ｂ）にその断面の写真を示すように、大きくは、第１の基板１０と、プリント配線板３００に埋設された第２の基板２０と、これら第１の基板１０及び第２の基板２０の表裏に設けられた絶縁材３５，３６及び配線層４１，４２と、を備える。なお、このプリント配線板３００は、いわゆるリジット多層板である。また、このプリント配線板３００を構成する第１の基板１０及び第２の基板２０も、それぞれ多層プリント配線板である。【００２６】
第１の基板１０は、例えば無機材料（例えば、ガラスクロス、シリカフィラー、ガラスフィラー）を含む非可撓性基材１０ａ（プリント配線板３００のコア基板に相当）を備える。この非可撓性基材１０ａは、図１中に破線にて示すように、無機材料から構成されたクロス層１０ｃを有している。また、第１の基板１０の表裏には、それぞれ導体（例えば銅）からなる配線層１１，１２がパターニングされている。さらに、例えば銅等がスルーホールめっきされることにより、基板表裏の導体パターンを接続する貫通接続１０ｂが形成されている。【００２７】
第２の基板２０は、例えば無機材料（例えば、ガラスクロス、シリカフィラー、ガラスフィラー）を含む非可撓性基材２０ａを備える。この非可撓性基材２０ａは、第２の基板２０のコア基板に相当し、その厚みは、第１の基板１０の厚みよりも小さく（薄く）なっており、図１中に破線にて示すように、無機材料により、クロス層２０ｃを有している。さらに、非可撓性基材２０ａの表裏には、絶縁材３１〜３４、導体パターン（例えば銅パターン）からなる配線層２１〜２６、及び各配線層間を電気的に接続する層間接続部２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂが形成されている。詳しくは、基材２０ａの表裏に、配線層２１，２２が形成され、これら配線層２１，２２が、それぞれその上層との層間を絶縁する絶縁材３１，３２中の、例えば銅からなる層間接続部２１ａ，２１ｂ，２２ａを介して、上層の配線層２３，２４に電気的に接続されている。さらに、配線層２３，２４は、その上層との層間を絶縁する絶縁材３３，３４中の、例えば銅からなる層間接続部２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂを介して、上層の配線層２５，２６に電気的に接続されている。こうして、各配線層がそれぞれ互いに電気的に接続されている。また、基材２０ａには、その表裏の導体パターンを接続する貫通接続２０ｂが、例えば銅等がスルーホールめっきされることにより、形成されている。【００２８】
第１の基板１０と第２の基板２０との間には、樹脂３０が充填されている。すなわち、第１の基板１０と第２の基板２０とは、互いに樹脂３０を介して物理的に接続し、接着（電気的には絶縁）されている。この樹脂３０は、上層の絶縁材３５，３６を構成している樹脂と同一の材料からなっていてもよい。【００２９】
このように、第１の基板１０と第２の基板２０とが樹脂３０を介して接続されることで、第１の基板１０と第２の基板２０との密着力が向上する。また、充填された樹脂３０が緩衝材となり、外部から衝撃が加わった場合にも、第２の基板２０に衝撃が直接伝わらないため、第１の基板１０よりも配線密度の高い第２の基板２０の配線の接続信頼性を向上させることができる。また、別途作製した第２の基板２０を埋設することで、ビルドアップに伴う複雑な工程を簡素化することができる。さらに、第２の基板２０の絶縁層よりも第１の基板１０の絶縁層の方が剛性が高いため、第２の基板２０にかかる応力を緩和することができる。【００３０】
第１の基板１０及び第２の基板２０は、互いに同一の厚さになっており、最上層である配線層１１，１２と配線層２５，２６とが同一層となっている。すなわち、第２の基板２０における単位厚さあたりの配線層数（配線層２１〜２６の６層）は、第１の基板１０における単位厚さあたりの配線層数（配線層１１，１２の２層）よりも多くなっており、両者の同一厚さ領域における配線層数を比べると、第２の基板２０は、第１の基板１０（ひいては両基板を含むプリント配線板３００）よりも導体の存在密度が高くなっている。このように、当該プリント配線板では、第２の基板２０の導体により形成される配線層数が、第１の基板１０の、第２の基板２０と同一の厚さ領域における配線層数よりも多く形成されている。こうした構造であれば、容易に高密度導体領域を形成することができ、ひいては当該プリント配線板を部分的にファインピッチ化することも容易である。【００３１】
また、第２の基板２０の少なくとも一部の配線層（導体回路）の厚みは、第１の基板１０の導体回路の厚みと同じである。ただし、第２の基板２０の少なくとも一部の導体回路の厚みは、第１の基板１０の導体回路の厚みよりも薄くてもよい。【００３２】
絶縁材３５，３６は、例えばＲＣＦ（Resin Coated Cupper Foil）（又はプリプレグ等でも可）からなるものであり、各表面には、それぞれ層間接続部２５ｂ，２６ａを介して下層の配線層１１，１２，２５，２６と電気的に接続される配線層４１，４２が形成されている。これら配線層４１，４２により、第１の基板１０と第２の基板２０とが電気的に接続されている。【００３３】
こうしたプリント配線板を製造する際には、例えば図３及び図４に示すように、単一の基板１００に相当数（例えば「３２個」程度）の第１の基板１０を、また単一の基板２００に相当数（例えば「９６個」程度）の第２の基板２０を、互いに異なる一連の半導体プロセスによりそれぞれ作製する。【００３４】
具体的には、第１の基板１０の作製に際しては、例えば図５（ａ）に示すように、表裏にそれぞれ銅箔５０１ａ，５０１ｂを有する非可撓性基材１０ａを用意し、例えば図５（ｂ）に示すように、穴明け加工により、貫通孔５０２を形成する。その後、研磨し、例えば図５（ｃ）に示すように、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をすることにより、基板表裏の導体パターンを接続する貫通接続１０ｂを形成するとともに、非可撓性基材１０ａの表裏に、それぞれ例えば銅からなる導体膜５０３ａ，５０３ｂを成膜する。そして、それら導体膜５０３ａ，５０３ｂを、それぞれ例えば所定のフォトエッチング工程（例えば酸洗浄、レジストのラミネート、直描（露光）、現像、エッチング、剥膜など）によりパターニングして、例えば図５（ｄ）に示すように、配線層１１，１２を形成する。こうして、配線層１１，１２を有する第１の基板１０が作製される。【００３５】
また、第２の基板２０の作製に際しては、例えば図６（ａ）に示すように、表裏に銅箔６０１ａ，６０１ｂを有する非可撓性基材２０ａを用意し、例えば図６（ｂ）に示すように、穴明け加工により、貫通孔６０２を形成する。その後、研磨し、例えば図６（ｃ）に示すように、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をすることにより、基板表裏の導体パターンを接続する貫通接続２０ｂを形成するとともに、非可撓性基材２０ａの表裏に、それぞれ例えば銅からなる導体膜６０３ａ，６０３ｂを成膜する。そして、それら導体膜６０３ａ，６０３ｂを、それぞれ例えば所定のフォトエッチング工程（例えば酸洗浄、レジストのラミネート、直描（露光）、現像、エッチング、剥膜など）によりパターニングして、例えば図６（ｄ）に示すように、配線層２１，２２を形成する。こうして、第２の基板２０の第１配線層が形成される。その後、画像チェッカー等による検査、さらには黒化処理をして、上層の第２配線層の形成を始める。【００３６】
第２配線層の形成に際しては、例えば図７（ａ）に示すように、上記第１配線層を形成した構造体の表裏に、それぞれ例えばプリプレグからなる絶縁材３１，３２、及び、例えば銅箔からなる導体膜６０４ａ，６０４ｂを配置する。そして、例えばハイドロプレス装置により、最外層の導体膜６０４ａ，６０４ｂに圧力を加えて、例えば図７（ｂ）に示すように、その構造体全体を加圧プレスする。【００３７】
次に、トリミング（端面カット及び刻印）、アライメント用の穴明け、ソフトエッチング、そしてレーザ前処理をして、例えば図７（ｃ）に示すように、レーザにより、バイア６０５を形成する。さらに、デスミア（スミア除去）、ソフトエッチをした後、例えば図７（ｄ）に示すように、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をすることにより、構造体の表裏に、それぞれ導体膜６０６ａ，６０６ｂを形成する。そして、この導体膜６０６ａ，６０６ｂの形成後、工程検査として、凹みの検査をする。【００３８】
続けて、導体膜６０６ａ，６０６ｂを、それぞれ例えば所定のフォトエッチング工程（例えば酸洗浄、レジストのラミネート、直描（露光）、現像、エッチング、剥膜など）によりパターニングして、例えば図７（ｅ）に示すように、配線層２３，２４を形成する。こうして、第２の基板２０の第２配線層も形成される。その後、画像チェッカー等による検査、さらには黒化処理をして、さらに上層の第３配線層の形成を始める。【００３９】
第３配線層の形成に際しては、例えば図８（ａ）に示すように、上記第１配線層及び第２配線層を形成した構造体の表裏に、それぞれ例えばプリプレグからなる絶縁材３３，３４、及び、例えば銅箔からなる導体膜６０７ａ，６０７ｂを配置する。そして、例えばハイドロプレス装置により、最外層の導体膜６０７ａ，６０７ｂに圧力を加えて、例えば図８（ｂ）に示すように、その構造体全体を加圧プレスする。【００４０】
次に、トリミング（端面カット及び刻印）、アライメント用の穴明け、ソフトエッチング、そしてレーザ前処理をして、例えば図８（ｃ）に示すように、レーザにより、バイア６０８を形成する。さらに、デスミア（スミア除去）、ソフトエッチをした後、例えば図８（ｄ）に示すように、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をすることにより、構造体の表裏に、それぞれ導体６０９ａ，６０９ｂを形成する。そして、この導体６０９ａ，６０９ｂの形成後、工程検査として、凹みの検査をする。【００４１】
続けて、導体膜６０９ａ，６０９ｂを、それぞれ例えば所定のフォトエッチング工程（例えば酸洗浄、レジストのラミネート、直描（露光）、現像、エッチング、剥膜など）によりパターニングして、例えば図８（ｅ）に示すように、配線層２５，２６を形成する。こうして、第２の基板２０の第３配線層も形成され、第２の基板２０が完成する。【００４２】
上記のように第１の基板１０及び第２の基板２０を作製した後、基板１００及び基板２００に形成されたそれら基板１０，２０の全てについて良否を検査し、そのうち、いずれの基板が正常であり、いずれの基板が異常（不良）であるかを判別する。ここで不良と判断された基板１０，２０は、必要に応じて、廃棄する。なお、基板１０，２０の検査としては、例えば画像チェッカー等による検査などをする。さらにその後、基板１０，２０をそれぞれ黒化処理する。【００４３】
次に、図９に示すように、基板１００上の第１の基板１０を、例えばレーザにより切断（レーザカット）して、所定数（ここでは「１つ」）の第２の基板２０を収容するための空間である収容部１００ａを形成する。この収容部１００ａは、第２の基板２０を収容した場合に位置決め可能な程度の隙間を有するような形状（例えば直方体状の中空空間）及び大きさとする。【００４４】
続けて、単一の基板２００から、上記検査により正常である旨判断された第２の基板２０を、図１０に示すように、例えばレーザにより所定サイズのチップとして切り出し、例えば図１１及び図１２にそれぞれ平面図及び断面図として示すように、その第２の基板２０のチップを、収容部１００ａに収容する。そして、シート型溶着機により、例えばホットメルト接着剤を溶かして、両基板を仮溶着（例えば４点）する。この際、収容部１００ａが第２の基板２０の外形に対応した中空形状、すなわち第２の基板２０よりも所定の隙間Ｄ１，Ｄ２（それぞれ第２の基板２０を位置決めすることができる程度に小さい隙間）だけ大きい中空形状を有することで、第２の基板２０を所定の位置（収容部１００ａの位置）に位置決めすることができる。【００４５】
なお、隙間Ｄ１，Ｄ２への樹脂３０の充填は、例えばディスペンサーを用いて、接着剤を注入してもよい。あるいは、収容部１００aに予め接着剤を塗布しておき、第２の基板２０のチップを収容部１００aに収納するようにしてもよい。【００４６】
次に、その構造体の表裏に、例えば図１３（ａ）に示すように、例えば表面に銅箔７０１ａを有するＲＣＦからなる絶縁材３５と、例えば表面に銅箔７０１ｂを有するＲＣＦからなる絶縁材３６とをそれぞれ配置し、例えばハイドロプレス装置により、最外層の銅箔７０１ａ，７０１ｂに圧力を加えて、例えば図１３（ｂ）に示すように、その構造体全体を加圧プレスする。このプレスにより、絶縁材３５，３６から樹脂が押し出され、第２の基板２０と収容部１００ａとの隙間Ｄ１，Ｄ２（図１１）に、樹脂３０が充填される。上述のように、絶縁材３５，３６が樹脂３０の表裏に設けられ、これら絶縁材３５，３６を構成する樹脂と樹脂３０とが同一の材料からなることで、絶縁材３５，３６を利用して、容易に隙間Ｄ１，Ｄ２に樹脂３０を形成（充填）することができる。【００４７】
次に、トリミング（端面カット及び刻印）、アライメント用の穴明け、ソフトエッチング、そしてレーザ前処理をして、例えば図１３（ｃ）に示すように、例えばレーザにより、バイア７０２を形成する。さらに、デスミア（スミア除去）、ソフトエッチをした後、例えば図１３（ｄ）に示すように、ＰＮめっき（例えば化学銅めっき及び電気銅めっき）をすることにより、構造体の表裏に、それぞれ導体膜７０３ａ，７０３ｂを形成する。そして、これら導体膜７０３ａ，７０３ｂを、それぞれ例えば所定のフォトエッチング工程（例えば酸洗浄、レジストのラミネート、直描（露光）、現像、エッチング、剥膜など）によりパターニングして、先の図１に示したような配線層４１，４２を形成する。こうして、プリント配線板３００が完成する。【００４８】
図１４に示すように、プリント配線板３００も、第１の基板１０及び第２の基板２０の数に対応して、単一の基板に複数形成される。すなわち、これらプリント配線板をそれぞれチップとして切り出すことで、各チップがそれぞれ製品となる。このような構造とすることにより、プリント配線板３００の配線層が減り、その結果、不要な導体接続部分が減るため、耐落下衝撃性が向上する。【００４９】
なお、上記一実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。【００５０】
第１の基板１０又は第２の基板２０の少なくとも一方に、少なくとも１つの電子部品を電気的に接続するようにしてもよい。例えば図１５に示すように、ワイヤボンディングやフリップチップ実装等により、プリント配線板３００の表面に、例えばＬＰＳＲや金線等を介して、第１の基板１０及び第２の基板２０にそれぞれ電子部品４０１，４０２を電気的に接続したり、図中の電子部品４０３のように、埋設位置で第２の基板２０に直接、電子部品を接続したりすることができる。第２の基板２０を積層せずに別途作製してプリント配線板３００に埋設することで、こうした複雑な構造の基板も、容易に製造することができる。なお、電子部品の数は任意である。【００５１】
第１の基板よりも導体の存在密度が高い第２の基板は、単位厚さあたりの配線層数が第１の基板よりも多いものに限定されない。例えば図１６に示すように、両基板で、単位厚さあたりの配線層数が同一でも、単位層間絶縁層あたりのバイア数が、第１の基板１０よりも第２の基板２０の方が多い構造としてもよい。なお、バイアは、層間絶縁層中に形成されて、下層配線層及び上層配線層を電気的に接続するための穴（層間接続用の穴）であり、ＩＶＨのほかに、例えばめっきスルーホール、めっきマイクロバイア、導電性ペースト接続穴などを採用することができる。さらに、上記配線層数及びバイア数がいずれも同一である場合であっても、例えば図１７に示すように、第２の基板２０における絶縁層上の導体の存在密度を、第１の基板１０における絶縁層上の導体の存在密度よりも大きくすることができる。なお、第２の基板２０のコア基板の厚みは、第１の基板１０の厚みと同等に設定してもよい（例えば図１６参照）。また、図１８に示すように、第１の基板１０及び第２の基板２０は、コア表裏面の一方のみに導体（配線層）を有するものであってもよい。【００５２】
上記一実施形態では、第１の基板１０と第２の基板２０とを、上層配線により電気的に接続するようにしたが、これに限られず、両基板の接続方法は任意である。例えば図１９に示すように、第１の基板（低導体密度の基板１０１）に、第２の基板（高導体密度の基板２０１）を、フリップチップ式で電気的に接続するようにしてもよい。【００５３】
１つの第１の基板に、複数の第２の基板を埋設するようにしてもよい。例えば図２０に示すように、１つの第１の基板（低導体密度の基板１０１）を備えるプリント配線板に、２つの第２の基板（高導体密度の基板２０１，２０２）を埋設するようにしてもよい。あるいは図２１に示すように、１つの収容部３０１ａに複数の第２の基板（この例では基板２０１，２０２の２つ）を収容するようにしてもよい。【００５４】
さらに、図２２に示すように、埋設まではせず、当該プリント配線板の表面に形成した凹部（収容部）３０１ａ内に、高導体密度の基板２０１を配置し、この基板２０１と、当該プリント配線板に埋設した基板２０２（第２の基板）と組み合わせて、１つのプリント配線板を形成するようにしてもよい。こうした構造であれば、基板表面にも、基板内部にも、容易に高密度導体領域を形成することができる。【００５５】
第１の基板１０及び第２の基板２０の材料は任意である。これら基板１０，２０は、互いに同一の材料からなるものであっても、異なる材料からなるものであってもよい。【００５６】
第２の基板の形状、位置、及びその位置での姿勢なども、任意である。例えば図２３に示すように、第１の基板（低導体密度の基板１０１）を備えるプリント配線板に、第２の基板（高導体密度の基板２０１）を傾斜させるようにしてもよい。また、第２の基板に凹凸を設けたり、第２の基板自体をＶ字に形成したりしてもよい。【００５７】
上記一実施形態では、第１の基板１０及び第２の基板２０の検査後に収容部１００ａを形成するようにしたが、収容部１００ａを形成してから、各基板を検査するようにしてもよい。【００５８】
収容部１００ａの形状及び大きさは、任意である。ただし、第２の基板２０の位置決めをする上では、第２の基板２０に対応した形状及び大きさが好ましい。【００５９】
収容部の形成は、レーザ等によりその空間に対応した部分を削る方法に限られず、例えば図２４（ａ）に示すように、基板３１０上に予め犠牲材３１１を設けた状態で、図２４（ｂ）に示すように、多層膜３１２（この例では多層だが１層でも可）を成膜し、図２４（ｃ）に示すように、その成膜後に犠牲材３１１を選択エッチング等により除去することにより、収容部３１２ａを形成するようにしてもよい。【００６０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明の実施の形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。【００６１】
本出願は、２００８年５月１９日に出願された米国特許仮出願第６１／０７１７９０号に基づく。本明細書中に、米国特許仮出願第６１／０７１７９０号の明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込む。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、電子デバイス等のプリント配線板に適用可能である。
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２】
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【国際調査報告】
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