(57)【要約】  ヒートパイプおよび／またはインサートを内蔵したパネル（Ｐ）の製造に用いる方法であって、ａ）ヒートパイプまたはインサートの収容領域の両側の選択された位置に、実質的に平坦であり、かつその上面の上方に立ち上げるのに適したタブ（Ｌ）を備える底部プレート（ＳＩ）を用意する工程と、ｂ）タブ（Ｌ）を収容領域の方向に少し立ち上げる工程と、ｃ）タブ（Ｌ）間の各収容領域に、底部プレート（ＳＩ）の上面に接触させて、ヒートパイプおよび／またはインサート（Ｃ１、Ｃ２）を位置決めする工程と、ｄ）タブ（Ｌ）をヒートパイプおよび／またはインサート（Ｃｉ）の側面に押し付けるようにタブ（Ｌ）の立ち上げを終了する工程と、ｅ）ヒートパイプおよび／またはインサート（Ｃｉ）の側面に、選択された厚さの第１の接着剤を塗布する工程と、ｆ）それぞれのヒートパイプおよび／またはインサートの側面の両側に、底部プレート（ＳＩ）の上面に接触させて、ヒートパイプおよび／またはインサート（Ｃ１、Ｃ２）の高さと同一の高さを実質的に有する分離構造物（Ｎ１〜Ｎ３）を位置決めする工程と、ｇ）ヒートパイプおよび／またはインサート（Ｃ１、Ｃ２）および分離構造物（Ｎ１〜Ｎ３）の上方に、これらと接触させて、上部プレート（ＳＳ）を配置する工程とからなる方法。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートパイプおよび／またはインサートを内蔵したパネル（Ｐ）の製造方法であって、ａ）ヒートパイプまたはインサートの収容領域（ＺＣｉ）の両側の選択された位置に、実質的に平坦であり、かつその上面の上方に立ち上げるのに適したタブ（Ｌ）を備える底部プレート（ＳＩ）と呼ぶプレートを用意する工程と、ｂ）前記タブ（Ｌ）を前記収容領域（ＺＣｉ）の方向に少し立ち上げる工程と、ｃ）前記タブ（Ｌ）間の各収容領域（ＺＣｉ）に、前記底部プレート（ＳＩ）の前記上面に接触させて、前記ヒートパイプおよび／または前記インサート（Ｃｉ）を位置決めする工程と、ｄ）前記タブ（Ｌ）を前記ヒートパイプおよび／または前記インサート（Ｃｉ）の側面に押し付けるように前記タブ（Ｌ）の立ち上げを終了する工程と、ｅ）前記ヒートパイプおよび／または前記インサート（Ｃｉ）の前記側面に、選択された厚さの第１の接着剤（ＣＥ１）を塗布する工程と、ｆ）それぞれのヒートパイプおよび／またはインサート（Ｃｉ）の前記側面の両側に、前記底部プレート（ＳＩ）の前記上面に接触させて、前記ヒートパイプおよび／または前記インサート（Ｃｉ）の高さと同一の高さを実質的に有する分離構造物（Ｎｊ）を位置決めする工程と、ｇ）前記ヒートパイプおよび／またはインサート（Ｃｉ）および前記分離構造物（Ｎｊ）の上方に、これらに接触させて、上部プレート（ＳＳ）と呼ぶプレートを配置する工程とからなることを特徴とする方法。
【請求項２】
工程ｃ）において、前記ヒートパイプおよび／またはインサート（Ｃｉ）を位置決めする前に、選択された平面性を有するプレート（ＭＣ）に前記底部プレート（ＳＩ）を配置することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
工程ｂ）において、前記タブ（Ｌ）を少し立ち上げた後、前記底部プレート（ＳＩ）の前記上面を第２の接着剤（ＣＥ２）の層で被覆することを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
工程ｂ）において、前記タブ（Ｌ）を少し立ち上げる前に、前記底部プレート（ＳＩ）の前記上面を第２の接着剤の層で被覆することを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項５】
工程ｇ）において、前記上部プレート（ＳＩ）を配置する前に、前記上部プレート（ＳＩ）が備える、前記ヒートパイプおよび／またはインサート（Ｃｉ）および前記分離構造物（Ｎｊ）に接触させようとする下面を、前記第２の接着剤の層で被覆することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
工程ｂ）において、前記タブ（Ｌ）が前記底部プレート（ＳＩ）の前記上面と１５゜から４５゜までの間の選択された角度をなすように前記タブ（Ｌ）を少し立ち上げることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記角度が、実質的に３０゜に等しくなるように選択されることを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記タブ（Ｌ）が、少なくとも機械加工、レーザー切断、流体ジェット切断、スタンピングを含む群から選択された技術によって前記底部プレート（ＳＩ）に画定されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記タブ（Ｌ）が、前記底部プレート（ＳＩ）の前記上面に付け加えられたものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
工程ｃ）において、選択された平面性を有する前記プレート（ＭＣ）にエッジフレーム（ＣＢ）を配置し、その後前記エッジフレーム（ＣＢ）内に前記底部プレート（ＳＩ）を配置することを特徴とする請求項２〜９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
工程ｇ）の後に、前記組み立てたパネル（Ｐ）を炉またはオートクレーブに通す工程ｈ）を含むことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
工程ｈ）の後に、選択された平面性を有する前記プレート（ＭＣ）から前記組み立てたパネル（Ｐ）を分離するために前記組み立てたパネル（Ｐ）を剥離する工程ｉ）を含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
ハニカム型の分離構造物（Ｎｊ）を用いることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
膨張型の第１の接着剤を用いることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか一項に記載の製造方法を用いて作られたことを特徴とするヒートパイプおよび／またはインサートを内蔵したパネル（Ｐ）。
【請求項１６】
宇宙機に取り付けるのに適していることを特徴とする請求項１５に記載のパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートパイプおよび／またはインサートを内蔵したパネルに関し、さらに正確には、このようなパネルを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明の文脈では、「ヒートパイプおよび／またはインサートを内蔵したパネル」は、底部プレート、上部プレートと呼ぶプレートを備え、これらの間に、一般にはハニカム型である分離構造物によって相互に分離されたヒートパイプおよび／またはインサート（例えば、２個でも３個でもあり、３０個でも４０個でさえもある）が固定されたパネルを意味する。さらに、本発明の文脈では、「インサート」は例えばアルミニウムのブロックを意味し、後で取り付けられる装置のための固定点として役立つものである。
【０００３】
当業者が知るように、このようなパネルは、平坦なプレート（つまり、ベーキングプレート）、底部プレートおよび上部プレート、ヒートパイプおよび／またはインサート、ピン、分離構造物を用いて開始される非常に多くの工程を含む２つの方法によって製造できる。
【０００４】
第１の方法は、初めに、ピンを取り除くのを可能にする材料でピンを完全に被覆するようにこれを処理することからなる。次に、底部プレートを平坦なプレートに配置し、その後接着剤の層で被覆する必要がある。次に、ヒートパイプまたはインサートの収容領域を画成するために、分離構造物を選択された位置に位置決めする必要がある。次に、分離構造物間の収容領域にヒートパイプおよび／またはインサートを位置決めする必要がある。次に、ヒートパイプおよび／またはインサートと分離構造物との間の空いた空間の一部を膨張接着剤で埋める必要がある。次に、上部プレート（つまり、補助プレート）を、その下面を接着剤層で被覆した後、ヒートパイプおよび／またはインサートおよび分離構造物の上方に、これらに接触させて配置する必要がある。次に、処理したピンがヒートパイプおよび／またはインサートの側面の両側の膨張接着剤を含む空間に配置されるように、これらを上部プレート（つまり、補助プレート）を通して差し込む必要がある。次に、パネルを硬化させるために、組み立てたもの（ベーキングプレートを含む）を炉またはオートクレーブに選択された期間通す必要がある。次に、剥離を行う。次に、ピンを引き抜く必要がある。最後に、ピンを洗浄する必要がある。
【０００５】
補助プレートを使用する場合、後者をさらに、「フライングプレート」と呼ばれる最後の上部プレートに接着することにより除去する必要があることが言える（補助プレートの使用は、Ｘ線写真を撮る必要なく膨張接着剤の膨張を確認するのに役立つ）。
【０００６】
第２の方法は、初めに、ピンを取り除くのを可能にする材料でピンを完全に被覆するようにこれを処理することからなる。次に、処理したピンを、底部プレート上のヒートパイプまたはインサートの収容領域に対応する、ベーキングプレートの選択された位置に位置決めする必要がある。次に、平坦なプレートに、予め接着剤で被覆した底部プレートをピンがこれを横切るように配置する必要がある。次に、ヒートパイプまたはインサートの収容領域の外側のピンの列の間に分離構造物を位置決めする必要がある。次に、ヒートパイプまたはインサートを、ピンの列の間のこれらの収容領域に位置決めする必要がある。次に、ヒートパイプおよび／またはインサートと分離構造物との間の空いた空間を膨張接着剤で埋める必要がある。次に、上部プレート（つまり、補助プレート）を、任意にその下面を接着剤の層で被覆した後、ヒートパイプおよび／またはインサートおよび分離構造物の上方に、これらに接触させて配置する必要がある。次に、パネルを硬化させるために、組み立てたもの（ベーキングプレートを含む）を炉またはオートクレーブに選択された期間通す必要がある。次に、パネルをベーキングプレートに結合したピンから注意して分離することによりパネルを剥離する必要がある。最後に、ピンを洗浄する必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
現在のところ、ヒートパイプおよび／またはインサートの位置決めの公差が小さい場合（典型的には１ミリメートルを上回る）、この第２の方法が好まれている。しかし、ヒートパイプおよび／またはインサートが大量にあり、パネルが大きい場合には即座に制限される。
【０００８】
使用する方法に関係なく、一連の工程の数は多すぎるものであり、ピンをパネルから引き抜くのが困難であること、また、取り扱う間に保護が損なわれることがあり、かつ／または保護が不十分であるピンまたはその覆いの一部に接着剤が作用するために、ピンをパネルから引き抜くのが時には実質的に不可能でさえあることがわかっている。例えば平らな面を有する先細のピンおよび／または穴を用いることにより状況を改善するのは確かに可能であるが、これにより、一連の工程の数は必ずしも減少することなく、コストが増大する。
【０００９】
完全に満足の行く既知の方法はないため、本発明の目的は、ピンを使用する必要のない製造方法を提案し、ヒートパイプおよび／またはインサートの位置決めの精度を維持し（または、精度が１ｍｍ以下となるように改善さえもし）、大量のヒートパイプおよび／またはインサート、典型的には３０個から４０個まで、またはそれ以上のヒートパイプおよび／またはインサートを組み込む可能性を提供することにより、状況を改善することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この目的のため、これは、
ａ）ヒートパイプおよび／またはインサートの収容領域の両側の選択された位置に、実質的に平坦であり、かつその上面の上方に立ち上げるのに適したタブを備える底部プレートを用意する工程と、
ｂ）タブを収容領域の方向に少し立ち上げる工程と、
ｃ）タブ間の各収容領域に、底部プレートの上面に接触させて、ヒートパイプおよび／またはインサートを位置決めする工程と、
ｄ）タブをヒートパイプおよび／またはインサートの側面に押し付けるように、タブの立ち上げを終了する工程と、
ｅ）ヒートパイプおよび／またはインサートの側面に選択された厚さの（第１の）接着剤を塗布する工程と、
ｆ）それぞれのヒートパイプおよび／またはインサートの側面の両側に、底部プレートの上面に接触させて、ヒートパイプおよび／またはインサートの高さと同一の高さを実質的に有する分離構造物を位置決めする工程と、
ｇ）ヒートパイプおよび／またはインサートおよび分離構造物の上方に、これらに接触させて、上部プレートを配置する工程とからなる、ヒートパイプおよび／またはインサートを内蔵したパネルの製造方法を提案する。
【００１１】
本発明による方法は、別々にまたは組み合わせて考慮し得る他の特徴を含み得るものであり、特に、
−工程ｃ）において、ヒートパイプおよび／またはインサートを位置決めする前に、選択された平面性を有するプレート（つまり、ベーキングプレート）に底部プレートを配置してもよく、
−工程ｂ）において、タブを少し立ち上げる前またはその後に、底部プレートの上面を（第２の）接着剤の層で被覆してもよく、
−工程ｇ）において、上部プレートを配置する前に、その下面（ヒートパイプおよび／またはインサートおよび分離構造物に接触させる予定の）を（第２の）接着剤の層で被覆してもよく、
−工程ｂ）において、タブが、底部プレートの上面と１５゜から約４５゜までの間で選択された角度をなすようにこれを少し立ち上げてもよく、例えば、約３０゜の角度が選択され得るものであり、
−タブが、機械加工、レーザー切断、流体ジェット切断、スタンピングから選択される技術によって底部プレート内に画定されてもよく、
−代わりの方法として、タブが底部プレートの上面に付け加えられたものであってもよく、
−工程ｃ）において、プレート（つまり、ベーキングプレート）にエッジフレームを配置し、その後エッジフレーム内に底部プレートを配置してもよく、
−工程ｇ）の後、組み立てたパネルを炉またはオートクレーブに通すことからなる工程ｈ）を含めてもよく、
−工程ｈ）の後、組み立てたパネルをベーキングプレートから分離するために剥離することからなる工程ｉ）を含めてもよく、
−ハニカム型の分離構造物を用いてもよく、
−（第１の）膨張型の接着剤を用いてもよい。
【００１２】
本発明はまた、上に示した種類の製造方法を用いて作られたヒートパイプおよび／またはインサートを内蔵したパネルを提案する。
【００１３】
本発明は特に、限定されないが、例えば人工衛星などの宇宙機に取り付けられる予定のヒートパイプおよび／またはインサートを内蔵したパネルに適している。しかし、これはまた、ヒートパイプまたはインサートをパネルに組み込む必要がある限り（つまり、「メタルサンドイッチ」）、例えば航空分野または自動車分野などの他の分野の適用にも関するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の他の特徴および利点は、以下の詳細な説明および添付の図面を検討することにより明らかになる。
【００１５】
添付の図面は、本発明を完全なものにするために役立つのみでなく、必要であればその定義にも寄与するものである。図１〜７では、種々の要素のそれぞれの寸法が、実際の相対的な寸法を示すものではないことに留意されたい。
【００１６】
固定ピンを使用せずに、ヒートパイプおよび／またはインサートを内蔵したパネルの簡略化された製造を可能にすることが、本発明の目的である。
【００１７】
以下の考察では、非限定的な例として、パネルがヒートパイプを内蔵し、例えば人工衛星などの宇宙機に取り付けられる予定であることを考慮する。しかし、このようなパネルは、インサートのみを備えてもよく（ヒートパイプの代わりに）、ヒートパイプおよびインサートを組み合わせて備えてもよい。さらに、パネルにヒートパイプまたはインサートを組み込む必要がある限り、これらのパネルは、特に航空分野および自動車分野の他の装置またシステムに取り付けられ得る。このようなパネルは、いかなるサイズを有していてもよく、例えば６ｍ×５ｍである（サイズの限界は、例えば、オートクレーブ硬化手段の寸法によって決まる）。
【００１８】
本発明による方法を実行するため、初めに、第１の工程（ａ）において、例えばアルミニウム製の少なくとも一枚の底部プレートＳＩ、例えばアルミニウム製の上部プレートＳＳ、一般に直線形状を有する（しかし、任意に、例えばＬ、Ｕ、Ｖ、またはＳなどの他のいかなる幾何学的形状も有する）ヒートパイプＣｉ（および／またはインサート）、ヒートパイプＣｉの高さと実質的に同一の高さを有する例えばアルミニウム製のハニカム型の分離構造物Ｎｊを用意する必要がある。選択された平面性（典型的には、全体の平面性が２ｍｍの場合、１００ｍｍ毎に約０．１ｍｍ）を有する平坦なプレート（一般にベーキングプレートと呼ばれる）ＭＣを用意するのも好ましい。
【００１９】
以下の考察では、用語、底部、上部は、ベーキングプレート（ＭＣ）に関する位置を系統的に指すものであり、つまり、それぞれ、ベーキングプレート（ＭＣ）という支持体の（上部の）面に面した位置と、支持体のこの（上部の）面と同一の（このためこれと反対側の）位置とを指すものである。
【００２０】
本発明では、図１に示すように、底部プレートＳＩは、実質的に平坦であり、初めはその上面と実質的に平行である、後者の上方に立ち上げるのが可能なタブＬを備えている。
【００２１】
本発明の文脈では、「タブ」は、底部プレートＳＩに結合し、底部プレートＳＩの上面に対して約９０゜回転可能ないかなる要素（つまり、ブラケットまたはスタッド）も意味する。
【００２２】
これらのタブは、当業者が知るいかなる手段によっても製造し得る。例えば、図１に示すように、これらは、機械加工、レーザー切断または流体ジェット切断により、またはスタンピングによってでさえも、底部プレートＳＩ内に画定され得る。例えば、機械加工の場合、これらは５／１０ｍｍ直径のフライスを用いて作ることができる。この場合、初めに、底部プレートＳＩの切り抜き領域ＺＤにタブＬを配置する。
【００２３】
代わりの方法では、タブＬを、底部プレートＳＩの上面に付け加えてもよい。この場合、これらを別々に製造してから、底部プレートＳＩの上面の選択された位置に、例えば溶接または接着により結合する。
【００２４】
図１に示した概略的な例では、タブＬは実質的に三角（つまりＶ）形である。しかし、これは必須ではない。立ち上げた際にヒートパイプＣの側面の一部を留めることのできる（つまり、固定できる）いかなる形状も考慮し得るものであり、特に、半円形または三日月形も考慮し得る。
【００２５】
ヒートパイプＣｉを取り付ける必要のあるこれらの収容領域ＺＣｉの両側に位置した底部スラブＳＩの選択された位置に、これらのタブＬを画定する。タブＬは、ある程度、ヒートパイプ収容領域ＺＣｉの側端部の境界を定める列に沿って配置する。底部プレートＳＩの上面の、ヒートパイプ収容領域ＺＣｉの両側に位置する領域ＺＮｊは、分離（または／ハニカム）構造物Ｎｊを収容するためのものである。図１〜７に示した概略的かつ非制限的な例では、底部プレートＳＩは、２個のヒートパイプ収容領域ＺＣ１、ＺＣ２（ｉ＝１、２）、３個の分離構造物受け入れ領域ＺＮ１〜ＺＮ３（ｊ＝１〜３）を備えている。しかし、ヒートパイプ収容領域ＺＣｉおよび分離構造物受け入れ領域ＺＮｊの数は、必要とした２個を大きく上回ってもよく、例えば、３０個でも４０個でもよく、６０個でさえもよい。
【００２６】
各ヒートパイプ収容領域ＺＣｉを枠組みするタブＬの数は、ヒートパイプの寸法および幾何学（つまり、形状）により異なる。例えば、ヒートパイプＣｉ毎に、６個または８個設けられることもあり、それ以上設けられることさえある。
【００２７】
一度タブＬを画定すれば、接着剤の接着を高めるための処理を少なくとも底部プレートＳＩに施すことができる。
【００２８】
第２の工程（ｂ）で、図２に示すように、底部プレートＳＩのタブＬをヒートパイプ収容領域ＺＣｉの方向に少し立ち上げる。
【００２９】
このように少し立ち上げるのは、ヒートパイプＣｉをこれらの収容領域ＺＣｉに位置決めできるようにするためである。これは、すべてのタブＬを、底部プレートＳＩの上面に対して選択された角度をなすようにわずかに回転させることからなる。タブＬが付け加えたものでない場合、これらはこのために切り抜き領域ＺＤから離れる。
【００３０】
回転角度は、例えば、約１５゜から約４５゜までの間である。例えば、図２に概略的に示すように、約３０゜の回転角度を選択できる。
【００３１】
この第２の工程（ｂ）では、タブを少し立ち上げる前またはその後に、任意に、底部プレートＳＩの上面を（第２の）接着剤ＣＥ２の層で被覆してもよい。接着剤ＣＥ２の層は、例えば、典型的にはｍ２につき１００グラムから１５０グラム、または約０．１ｍｍの厚さの薄い膜の形状で上面に塗布する。この接着剤ＣＥ２は、例えば、リダックス（ｒｅｄｕｘ）３１２型である。
【００３２】
第３の工程（ｃ）で、図３に概略的に示すように、ヒートパイプＣｉを、収容領域ＺＣｉの境界を定めているタブＬの一対の列の間にあるこれらの収容領域ＺＣｉのそれぞれに位置決めする。この位置決めは、底部プレートＳＩの上面にヒートパイプＣｉを（第２の）接着剤ＣＥ２の層によって固定するために、ヒートパイプＣｉの下面を底部プレートＳＩの上面に接触させて配置することが意図される。
【００３３】
ヒートパイプＣｉの底部プレートＳＩの上面への接着を強化するために、ヒートパイプＣｉも、これらの収容領域ＺＣｉに位置決めする前に（第２の）接着剤ＣＥ２の層で被覆してもよい。
【００３４】
さらに、図３に示すように、パネルＰの製造を容易にするために、ヒートパイプＣｉをこれらの収容領域ＺＣｉに位置決めする前に、底部プレートＳＩを平坦なプレート（つまり、ベーキングプレート）ＭＣに配置してもよい。この場合、底部プレートＳＩの下面は、ベーキングプレートＭＣの上面に載っている。
【００３５】
パネルＰの製造は、底部プレートＳＩを、ベーキングプレートＭＣの上面に配置したエッジフレームＣＢの内側に位置決めすることによりさらに容易になり得る。
【００３６】
第４の工程（ｄ）で、図４に概略的に示すように、タブＬを、ヒートパイプＣｉの側面に押し付けるように再び立ち上げる。この最後の立ち上げを完了すると、タブＬと底部プレートＳＩの上面との間の回転角度は実質的に９０゜に等しくなる。その後、ヒートパイプＣｉを、これらの各収容領域ＺＣｉに正確に位置決めし固定する。
【００３７】
第５の工程（ｅ）で、図５に概略的に示すように、（第１の）接着剤ＣＥ１の層をヒートパイプＣｉの側面に塗布し、このため完全に立ち上げたタブＬにも塗布する。この（第１の）接着剤ＣＥ１の層は、選択された厚さを有する。例えば、約２ｍｍの厚さを選択できる（しかし、これは、使用する（第１の）接着剤ＣＥ１の種類により、これより薄いかまたは厚いこともある）。
【００３８】
この（第１の）接着剤ＣＥ１は膨張型であることが好ましく、つまり、これは、接着性の発泡体に転化させたものであり、ヒートパイプＣｉの側面に向かい合うハニカムＮｊによって形成されるすべての空洞を埋めるのに適したものである。例えば、リダックス（ｒｅｄｕｘ）２０６型の接着剤ＣＥ１を使用し得る。
【００３９】
第６の工程（ｆ）で、図６に概略的に示すように、分離（またはハニカム）構造物Ｎｊを、ヒートパイプＣｉの側面の両側にあるこれらの受け入れ領域ＺＮｊのそれぞれに位置決めする。
【００４０】
この位置決めは、分離構造物Ｎｊの下面を底部プレートＳＩの上面に接触させて配置し、これを被覆するのに用いた（第２の）接着剤の層によって、これらの固定を確実なものにすることが意図される。
【００４１】
分離構造物Ｎｊの底部プレートＳＩの上面への接着を強化するために、分離構造物Ｎｊを、これらの受け入れ領域ＺＮｊに位置決めする前に、任意に（第２の）接着剤の層で被覆してもよい。
【００４２】
第５（ｅ）の工程および第６（ｆ）の工程は逆であってもよいことに留意されたい。この場合、初めに分離構造物Ｎｊをこれらの各受け入れ領域ＺＮｊに位置決めし、その後ヒートパイプＣｉの側面とこれらに向き合う分離構造物Ｎｊとの間に（第１の）接着剤ＣＥ１の層を塗布する。
【００４３】
第７の工程（ｇ）で、図７に概略的に示すように、上部プレートＳＳを、この下面がヒートパイプＣｉおよび分離構造物Ｎｊの上面と接触するようにこれらの上面の上に配置する。
【００４４】
上部プレートＳＳのヒートパイプＣｉおよび分離構造物Ｎｊに対する固定を強化するために、これを位置決めする前に、その下面を（第２の）接着剤の層で被覆する。
【００４５】
この段階で、パネルＰを構成する種々の要素（Ｓｌ、Ｃｉ、Ｌ、Ｎｊ、ＳＳ）が以後組み立てられる。
【００４６】
本方法は、ベーキングプレートＭＣに配置されているのが好ましいヒートパイプを内蔵したパネルを、選択された期間、選択された圧力の下で、炉またはオートクレーブに導入するという第８の工程（ｈ）に続けてもよい。この炉内の載置は、第１の接着剤および第２の接着剤の硬化（これらがこの目的で選択されたものである場合）と、組み立てたパネルＰの種々の要素（Ｓｌ、Ｃｉ、Ｌ、Ｎｊ、ＳＳ）の最後の結合とを意図したものである。
【００４７】
この場合、本方法は、組み立てたパネルＰをベーキングプレートＭＣから分離することを意図した第９の剥離工程（ｉ）によって完了する。
【００４８】
本発明による方法は、従来技術の方法に勝る一定の数の利点を提供するものであり、特に、
−ピンを使用しないことにより、剥離剤を用いた初めの処理および最後のピンの洗浄がなくなり、またその製造が節減され、
−ピンを通すための上部プレートおよびベーキングプレートへの穿孔がなくなり、
−非接着力をもたらすのに用いられる環境に関わるとされている製品（例えば、テフロン（登録商標）加工の繊維ガラス織物など）の穿孔がなくなり、
−非常に問題の多いピンの引き抜き工程がなくなり、
−ヒートパイプおよび／またはインサートおよび分離構造物が自動的かつ非常に正確に位置決めされ、
−（第１の）膨張接着剤を塗布する領域の確保がなく、
−パネルの種類に関係なく、硬化のみを必要とするプレートを使用し、
−硬化工程が２つではなく１つのみであり、
−剥離ができなくなるというリスクがなくなる。
【００４９】
本発明は、上述の製造方法およびヒートパイプおよび／またはインサートを内蔵したパネルの実施形態を限定的な一例として限定するものではなく、当業者が以下の請求項の構成内で考慮し得る代替のものをすべて含む。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】ヒートパイプを内蔵したパネルの底部プレートの上面を概略的に示している。
【図２】タブを少し立ち上げた後の図１の底部プレートの断面を概略的に示している。
【図３】ベーキングプレートの上に位置決めされ、ヒートパイプをこれらの収容領域に配置した後の図２の底部プレートの断面を概略的に示している。
【図４】ベーキングプレートの上に位置決めされ、ヒートパイプをこれらの収容領域に配置し、タブの立ち上げを完了した後の図２の底部プレートの断面を概略的に示している。
【図５】ベーキングプレートの上に位置決めされ、ヒートパイプをこれらの収容領域に配置し、タブの立ち上げを完了し、ヒートパイプの側面に膨張接着剤を塗布した後の図２の底部プレートの断面を概略的に示している。
【図６】ベーキングプレートの上に位置決めされ、ヒートパイプをこれらの収容領域に配置し、タブの立ち上げを完了し、ヒートパイプの側面に膨張接着剤を塗布し、分離構造物を配置した後の図２の底部プレートの断面を概略的に示している。
【図７】ベーキングプレートの上に位置決めされ、ヒートパイプをこれらの収容領域に配置し、タブの立ち上げを完了し、ヒートパイプの側面に膨張接着剤を塗布し、分離構造物を配置し、上部プレートを配置した後の図２の底部プレートの断面を概略的に示している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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2009524921.tif 000011
2009524921.tif 000012
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