(57)【要約】  可視光領域において、表面側から入射する光に対して高い偏光度、ｐ偏光透過率およびｓ偏光反射率を示し、かつ裏面側から入射する光に対して低いｓ偏光反射率を示すワイヤグリッド型偏光子およびその製造方法を提供する。  光透過性基板１４の表面にピッチ（Ｐｐ）で形成された凸条１２を有し、凸条１２の上面１６、第１の側面１８、第２の側面２０の計３面が金属細線２２で被覆されたワイヤグリッド型偏光子１０であって、（ａ）第１の側面１８を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ１および第２の側面２０を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ２が２０ｎｍ以下であり、（ｂ）上面１６を被覆している金属細線２２の厚さＨｍおよび凸条１２の高さＨｐが４０ｎｍ≦Ｈｍ≦０．５×Ｈｐを満足し、（ｃ）Ｄｍ１、Ｄｍ２、Ｐｐおよび凸条１２の幅ＤｐがＤｍ１＋Ｄｍ２≦０．４×（Ｐｐ−Ｄｐ）を満足する。
2009123290.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の凸条が互いに平行にかつ所定のピッチ（Ｐｐ）で形成された光透過性基板と、該光透過性基板の凸条の上面、および該凸条の長さ方向に延びる２つの側面である第１の側面ならびに第２の側面の計３面を被覆する、金属または金属化合物からなる金属細線とを有するワイヤグリッド型偏光子であって、
下記の条件（ａ）〜（ｃ）を満足する、ワイヤグリッド型偏光子。
（ａ）前記凸条の第１の側面を被覆している金属細線の厚さＤｍ１および前記凸条の第２の側面を被覆している金属細線の厚さＤｍ２がそれぞれ、下式（１−１）および下式（１−２）を満足する。
０ｎｍ＜Ｄｍ１≦２０ｎｍ  ・・・（１−１）。
０ｎｍ＜Ｄｍ２≦２０ｎｍ  ・・・（１−２）。
（ｂ）前記凸条の上面を被覆している金属細線の厚さＨｍおよび前記凸条の高さＨｐが、下式（２）を満足する。
４０ｎｍ≦Ｈｍ≦０．５×Ｈｐ  ・・・（２）。
（ｃ）前記Ｄｍ１、前記Ｄｍ２、前記Ｐｐおよび前記凸条の幅Ｄｐが、下式（３）を満足する。
Ｄｍ１＋Ｄｍ２≦０．４×（Ｐｐ−Ｄｐ）  ・・・（３）。
【請求項２】
さらに下記の条件（ｄ）を満足する、請求項１に記載のワイヤグリッド型偏光子。
（ｄ）前記凸条の上面を被覆している金属細線の最大幅Ｄｍ、前記Ｐｐおよび前記凸条の幅Ｄｐが、下式（４）を満足する。
Ｄｍ−Ｄｐ≦０．４×（Ｐｐ−Ｄｐ）  ・・・（４）。
【請求項３】
さらに下記の条件（ｅ）を満足する、請求項１又は２に記載のワイヤグリッド型偏光子。
（ｅ）前記凸条の第１の側面を被覆している金属細線の幅（凸条の上面から溝への深さ方向の長さ）Ｈｍ１、前記凸条の第２の側面を被覆している金属細線の幅（凸条の上面から溝への深さ方向の長さ）Ｈｍ２、および前記凸条の高さＨｐがそれぞれ、下式（５−１）および下式（５−２）を満足する。
Ｈｍ１≧０．５×Ｈｐ  ・・・（５−１）。
Ｈｍ２≧０．５×Ｈｐ  ・・・（５−２）。
【請求項４】
可視光領域において、前記金属細線が形成された面側から入射する光に対して、偏光度が９９．５％以上、ｐ偏光透過率が７０％以上、およびｓ偏光反射率が８０％以上であり、かつ前記金属細線が形成されていない面側から入射する光に対して、ｓ偏光反射率が４０％未満である請求項１〜３のいずれかに記載のワイヤグリッド型偏光子。
【請求項５】
前記金属細線が、銀、アルミニウム、クロム、マグネシウム、ＴｉＮ、ＴａＮ、またはＴｉＳｉ２からなる請求項１〜４のいずれかに記載のワイヤグリッド型偏光子。
【請求項６】
表面に複数の凸条が互いに平行にかつ所定のピッチ（Ｐｐ）で形成された光透過性基板と、該光透過性基板の凸条の上面、および該凸条の長さ方向に延びる２つの側面である第１の側面ならびに第２の側面の計３面を被覆する、金属または金属化合物からなる金属細線とを有するワイヤグリッド型偏光子を製造する方法であって、
前記金属細線を、下記の条件（Ａ）〜（Ｆ）を満足する蒸着法で形成する、ワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
（Ａ）前記凸条の長さ方向に対して略直交し、かつ前記凸条の高さ方向に対して第１の側面の側に角度θＲをなす方向から前記凸条の上面および第１の側面に金属または金属化合物を蒸着する。
（Ｂ）前記凸条の長さ方向に対して略直交し、かつ前記凸条の高さ方向に対して第２の側面の側に角度θＬをなす方向から前記凸条の上面および第２の側面に金属または金属化合物を蒸着する。
（Ｃ）前記条件（Ａ）による蒸着および前記条件（Ｂ）による蒸着を交互に、前記条件（Ａ）による蒸着をｍ回（ただし、ｍは１以上）、前記条件（Ｂ）による蒸着をｎ回（ただし、ｎは１以上）、合計（ｍ＋ｎ）で３回以上行う。
（Ｄ）前記条件（Ａ）によるｍ回の蒸着のうちの１回目の蒸着における角度θＲは、下式（Ｉ）を満足し、前記条件（Ｂ）によるｎ回の蒸着のうちの１回目の蒸着における角度θＬは、下式（II）を満足する。
１５゜≦θＲ≦４５゜  ・・・（Ｉ）、
１５゜≦θＬ≦４５゜  ・・・（II）。
（Ｅ）前記ｍが２以上の場合、ｍ回目のθＲｍと（ｍ−１）回目のθＲ（ｍ−１）とは、下式（III）を満足し、前記ｎが２以上の場合、ｎ回目のθＬｎと（ｎ−１）回目のθＬ（ｎ−１）とは、下式（IV）を満足する。
θＲｍ≦θＲ（ｍ−１）  ・・・（III）、
θＬｎ≦θＬ（ｎ−１）  ・・・（IV）。
（Ｆ）前記条件（Ａ）によるｍ回の蒸着のうちの１回目の蒸着および前記条件（Ｂ）によるｎ回の蒸着のうちの１回目の蒸着においては、前記凸条の上面に１回の蒸着で形成される金属細線の厚さＨｍ’を１０ｎｍ以下とする。
【請求項７】
前記ワイヤグリッド型偏光子が下記の条件（ａ）〜（ｃ）を満足する、請求項６に記載のワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
（ａ）前記凸条の第１の側面を被覆している金属細線の厚さＤｍ１および前記凸条の第２の側面を被覆している金属細線の厚さＤｍ２がそれぞれ、下式（１−１）および下式（１−２）を満足する。
０ｎｍ＜Ｄｍ１≦２０ｎｍ  ・・・（１−１）。
０ｎｍ＜Ｄｍ２≦２０ｎｍ  ・・・（１−２）。
（ｂ）前記凸条の上面を被覆している金属細線の厚さＨｍおよび前記凸条の高さＨｐが、下式（２）を満足する。
４０ｎｍ≦Ｈｍ≦０．５×Ｈｐ  ・・・（２）。
（ｃ）前記Ｄｍ１、前記Ｄｍ２、前記Ｐｐおよび前記凸条の幅Ｄｐが、下式（３）を満足する。
Ｄｍ１＋Ｄｍ２≦０．４×（Ｐｐ−Ｄｐ）  ・・・（３）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤグリッド型偏光子およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置、リアプロジェクションテレビ、フロントプロジェクター等の画像表示装置に用いられる、可視光領域で偏光分離能を示す偏光子（偏光分離素子ともいう。）としては、吸収型偏光子および反射型偏光子がある。
吸収型偏光子は、たとえば、ヨウ素等の二色性色素を樹脂フィルム中に配向させた偏光子である。しかし、吸収型偏光子は、一方の偏光を吸収するため、光の利用効率が低い。【０００３】
一方、反射型偏光子は、偏光子に入射せずに反射した光を偏光子に再入射させることにより、光の利用効率を上げることができる。そのため、液晶表示装置等の高輝度化を目的として反射型偏光子のニーズが高まっている。
反射型偏光子としては、複屈折樹脂積層体からなる直線偏光子、コレステリック液晶からなる円偏光子、ワイヤグリッド型偏光子がある。
しかし、直線偏光子および円偏光子は、偏光分離能が低い。そのため、高い偏光分離能を示すワイヤグリッド型偏光子が注目されている。【０００４】
ワイヤグリッド型偏光子は、光透過性基板上に複数の金属細線が互いに平行に配列した構造を有する。金属細線のピッチが入射光の波長よりも充分に短い場合、入射光のうち、金属細線に直交する電場ベクトルを有する成分（すなわちｐ偏光）は透過し、金属細線と平行な電場ベクトルを有する成分（すなわちｓ偏光）は反射される。【０００５】
可視光領域で偏光分離能を示すワイヤグリッド型偏光子としては、以下のものが知られている。
（１）光透過性基板上に所定のピッチで金属細線が形成されたワイヤグリッド型偏光子（特許文献１）。
（２）光透過性基板の表面に所定のピッチで形成された複数の凸条の上面および側面が、金属または金属化合物からなる材料膜で被覆されて金属細線をなしているワイヤグリッド型偏光子（特許文献２）。【０００６】
しかし、（１）、（２）のワイヤグリッド型偏光子においては、金属細線が形成された面側（以下、表面側と記す。）とは反対側の面側（以下、裏面側と記す。）においてもＳ偏光の反射が起こる。ワイヤグリッド型偏光子の裏面側には、液晶表示装置であれば、液晶パネルが配置されるため、ワイヤグリッド型偏光子の裏面側で反射したＳ偏光が液晶パネルに入射すると、液晶パネルで表示される画像のコントラストが低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−０７０４５６号公報
【特許文献２】特開２００６−００３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、可視光領域において、表面側から入射する光に対して高い偏光度、ｐ偏光透過率およびｓ偏光反射率を示し、かつ裏面側から入射する光に対して低いｓ偏光反射率を示すワイヤグリッド型偏光子およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下の要旨を有する。
（１）表面に複数の凸条が互いに平行にかつ所定のピッチ（Ｐｐ）で形成された光透過性基板と、該光透過性基板の凸条の上面、および該凸条の長さ方向に延びる２つの側面である第１の側面ならびに第２の側面の計３面を被覆する、金属または金属化合物からなる金属細線とを有するワイヤグリッド型偏光子であって、
下記の条件（ａ）〜（ｃ）を満足する、ワイヤグリッド型偏光子。
（ａ）前記凸条の第１の側面を被覆している金属細線の厚さＤｍ１および前記凸条の第２の側面を被覆している金属細線の厚さＤｍ２がそれぞれ、下式（１−１）および下式（１−２）を満足する。
０ｎｍ＜Ｄｍ１≦２０ｎｍ  ・・・（１−１）。
０ｎｍ＜Ｄｍ２≦２０ｎｍ  ・・・（１−２）。
（ｂ）前記凸条の上面を被覆している金属細線の厚さＨｍおよび前記凸条の高さＨｐが、下式（２）を満足する。
４０ｎｍ≦Ｈｍ≦０．５×Ｈｐ  ・・・（２）。
（ｃ）前記Ｄｍ１、前記Ｄｍ２、前記Ｐｐおよび前記凸条の幅Ｄｐが、下式（３）を満足する。
Ｄｍ１＋Ｄｍ２≦０．４×（Ｐｐ−Ｄｐ）  ・・・（３）。
（２）さらに下記の条件（ｄ）を満足する、上記（１）に記載のワイヤグリッド型偏光子。
（ｄ）前記凸条の上面を被覆している金属細線の最大幅Ｄｍ、前記Ｐｐおよび前記凸条の幅Ｄｐが、下式（４）を満足する。
Ｄｍ−Ｄｐ≦０．４×（Ｐｐ−Ｄｐ）  ・・・（４）。
（３）さらに下記の条件（ｅ）を満足する、上記（１）又は（２）に記載のワイヤグリッド型偏光子。
（ｅ）前記凸条の第１の側面を被覆している金属細線の幅（凸条の上面から溝への深さ方向の長さ）Ｈｍ１、前記凸条の第２の側面を被覆している金属細線の幅（凸条の上面から溝への深さ方向の長さ）Ｈｍ２、および前記凸条の高さＨｐがそれぞれ、下式（５−１）および下式（５−２）を満足する。
Ｈｍ１≧０．５×Ｈｐ  ・・・（５−１）。
Ｈｍ２≧０．５×Ｈｐ  ・・・（５−２）。
（４）可視光領域において、前記金属細線が形成された面側から入射する光に対して、偏光度が９９．５％以上、ｐ偏光透過率が７０％以上、およびｓ偏光反射率が８０％以上であり、かつ前記金属細線が形成されていない面側から入射する光に対して、ｓ偏光反射率が４０％未満である上記（１）〜（３）のいずれかに記載のワイヤグリッド型偏光子。
（５）前記金属細線が、銀、アルミニウム、クロム、マグネシウム、ＴｉＮ、ＴａＮ、またはＴｉＳｉ２からなる上記（１）〜（４）のいずれかに記載のワイヤグリッド型偏光子。
（６）表面に複数の凸条が互いに平行にかつ所定のピッチ（Ｐｐ）で形成された光透過性基板と、該光透過性基板の凸条の上面、および該凸条の長さ方向に延びる２つの側面である第１の側面ならびに第２の側面の計３面を被覆する、金属または金属化合物からなる金属細線とを有するワイヤグリッド型偏光子を製造する方法であって、
前記金属細線を、下記の条件（Ａ）〜（Ｆ）を満足する蒸着法で形成する、ワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
（Ａ）前記凸条の長さ方向に対して略直交し、かつ前記凸条の高さ方向に対して第１の側面の側に角度θＲをなす方向から前記凸条の上面および第１の側面に金属または金属化合物を蒸着する。
（Ｂ）前記凸条の長さ方向に対して略直交し、かつ前記凸条の高さ方向に対して第２の側面の側に角度θＬをなす方向から前記凸条の上面および第２の側面に金属または金属化合物を蒸着する。
（Ｃ）前記条件（Ａ）による蒸着および前記条件（Ｂ）による蒸着を交互に、前記条件（Ａ）による蒸着をｍ回（ただし、ｍは１以上）、前記条件（Ｂ）による蒸着をｎ回（ただし、ｎは１以上）、合計（ｍ＋ｎ）で３回以上行う。
（Ｄ）前記条件（Ａ）によるｍ回の蒸着のうちの１回目の蒸着における角度θＲは、下式（Ｉ）を満足し、前記条件（Ｂ）によるｎ回の蒸着のうちの１回目の蒸着における角度θＬは、下式（II）を満足する。
１５゜≦θＲ≦４５゜  ・・・（Ｉ）、
１５゜≦θＬ≦４５゜  ・・・（II）。
（Ｅ）前記ｍが２以上の場合、ｍ回目のθＲｍと（ｍ−１）回目のθＲ（ｍ−１）とは、下式（III）を満足し、前記ｎが２以上の場合、ｎ回目のθＬｎと（ｎ−１）回目のθＬ（ｎ−１）とは、下式（IV）を満足する。
θＲｍ≦θＲ（ｍ−１）  ・・・（III）、
θＬｎ≦θＬ（ｎ−１）  ・・・（IV）。
（Ｆ）前記条件（Ａ）によるｍ回の蒸着のうちの１回目の蒸着および前記条件（Ｂ）によるｎ回の蒸着のうちの１回目の蒸着においては、前記凸条の上面に１回の蒸着で形成される金属細線の厚さＨｍ’を１０ｎｍ以下とする。
（７）前記ワイヤグリッド型偏光子が下記の条件（ａ）〜（ｃ）を満足する、上記（６）に記載のワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
（ａ）前記凸条の第１の側面を被覆している金属細線の厚さＤｍ１および前記凸条の第２の側面を被覆している金属細線の厚さＤｍ２がそれぞれ、下式（１−１）および下式（１−２）を満足する。
０ｎｍ＜Ｄｍ１≦２０ｎｍ  ・・・（１−１）。
０ｎｍ＜Ｄｍ２≦２０ｎｍ  ・・・（１−２）。
（ｂ）前記凸条の上面を被覆している金属細線の厚さＨｍおよび前記凸条の高さＨｐが、下式（２）を満足する。
４０ｎｍ≦Ｈｍ≦０．５×Ｈｐ  ・・・（２）。
（ｃ）前記Ｄｍ１、前記Ｄｍ２、前記Ｐｐおよび前記凸条の幅Ｄｐが、下式（３）を満足する。
Ｄｍ１＋Ｄｍ２≦０．４×（Ｐｐ−Ｄｐ）  ・・・（３）。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のワイヤグリッド型偏光子は、可視光領域において、表面側から入射する光に対して高い偏光度、ｐ偏光透過率およびｓ偏光反射率を示し、かつ裏面側から入射する光に対して低いｓ偏光反射率を示す。
本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法によれば、可視光領域において、表面側から入射する光に対して高い偏光度、ｐ偏光透過率およびｓ偏光反射率を示し、かつ裏面側から入射する光に対して低いｓ偏光反射率を示すワイヤグリッド型偏光子を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のワイヤグリッド型偏光子の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明のワイヤグリッド型偏光子の他の例を示す断面図である。
【図３】光透過性基板の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜ワイヤグリッド型偏光子＞
図１は、本発明のワイヤグリッド型偏光子の一例を示す斜視図である。ワイヤグリッド型偏光子１０は、表面に複数の凸条１２が互いに平行にかつ所定のピッチ（Ｐｐ）で形成された光透過性基板１４と、光透過性基板１４の凸条１２の上面１６、および凸条１２の長さ方向に延びる２つの側面である第１の側面１８ならびに第２の側面２０の計３面を被覆する、金属または金属化合物からなる金属細線２２とを有する。
【００１３】
Ｐｐは、凸条１２の幅Ｄｐと、凸条１２間に形成される溝の幅との合計である。Ｐｐは、３００ｎｍ以下が好ましく、５０〜２００ｎｍがより好ましい。Ｐｐを３００ｎｍ以下とすることにより、ワイヤグリッド型偏光子１０の表面側から入射する光に対してさらに高いｓ偏光反射率を示し、かつ４００ｎｍ程度の短波長領域においてもワイヤグリッド型偏光子１０の表面側から入射する光に対してさらに高い偏光度を示す。また、回折による着色現象が抑えられる。
また、Ｐｐは、蒸着によって金属細線２２を形成しやすい点から、１００〜２００ｎｍが特に好ましい。
【００１４】
ＤｐとＰｐの比（Ｄｐ／Ｐｐ）は、０．１〜０．５５が好ましく、０．２５〜０．４５がより好ましい。Ｄｐ／Ｐｐを０．１以上とすることにより、ワイヤグリッド型偏光子１０の表面側から入射する光に対してさらに高い偏光度を示す。Ｄｐ／Ｐｐを０．５５以下とすることにより、干渉による透過光の着色が抑えられる。
また、Ｄｐは、蒸着によって金属細線２２を形成しやすい点から、３０〜８０ｎｍが特に好ましく、４０〜７０ｎｍがより好ましい。
【００１５】
凸条１２の高さＨｐは、５０〜５００ｎｍが好ましく、８０〜３００ｎｍがより好ましい。Ｈｐを５０ｎｍ以上とすることにより、凸条１２の表面への金属細線２２の選択的な形成が容易となる。Ｈｐを５００ｎｍ以下とすることにより、ワイヤグリッド型偏光子１０の偏光度の入射角度依存性が小さくなる。
また、Ｈｐは、蒸着によって金属細線２２を形成しやすい点から、１００〜２７０ｎｍが特に好ましい。
【００１６】
（光透過性基板）
光透過性基板１４は、ワイヤグリッド型偏光子１０の使用波長範囲において光透過性を有する基板である。光透過性とは、光を透過することを意味し、使用波長範囲は、具体的には、４００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲である。
光透過性基板１４の厚さＨｓは、０．５〜１０００μｍが好ましく、１〜４０μｍがより好ましい。
【００１７】
光透過性基板１４の材料としては、光硬化樹脂、熱可塑性樹脂、ガラス等が挙げられ、後述するインプリント法にて凸条１２を形成できる点から、光硬化樹脂または熱可塑性樹脂が好ましく、光インプリント法にて凸条１２を形成できる点および耐熱性および耐久性に優れる点から、光硬化樹脂が特に好ましい。
光硬化樹脂としては、生産性の点から、光硬化性組成物の光ラジカル重合により形成される樹脂が好ましい。
【００１８】
光硬化性組成物としては、光硬化後の硬化膜の水に対する接触角が９０°以上となるものが好ましい。該硬化膜の水に対する接触角が９０°以上であれば、光インプリント法により凸条１２を形成する際、モールドとの離型性がよくなり、精度の高い転写が可能となり、得られるワイヤグリッド型偏光子１０が目的とする性能を充分に発揮できる。
【００１９】
（金属細線）
金属細線２２は、凸条１２の上面１６、第１の側面１８および第２の側面２０の計３面に形成され、凸条１２間の溝の底面にはほとんど形成されず、金属細線２２間は、凸条１２間の溝の底面において連続していない。ただし、第１の側面１８または第２の側面２０に形成された金属細線２２は、溝の底面に接していてもよい。
【００２０】
金属細線２２は、下記の条件（ａ）〜（ｃ）を満足するように形成する。
（ａ）凸条１２の第１の側面１８を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ１および凸条１２の第２の側面２０を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ２がそれぞれ、下式（１−１）および下式（１−２）を満足する。
０ｎｍ＜Ｄｍ１≦２０ｎｍ  ・・・（１−１）。
０ｎｍ＜Ｄｍ２≦２０ｎｍ  ・・・（１−２）。
（ｂ）凸条１２の上面１６を被覆している金属細線２２の厚さＨｍおよび凸条１２の高さＨｐが、下式（２）を満足する。
４０ｎｍ≦Ｈｍ≦０．５×Ｈｐ  ・・・（２）。
（ｃ）Ｄｍ１、Ｄｍ２、凸条１２のピッチＰｐおよび凸条１２の幅Ｄｐが、下式（３）を満足する。
Ｄｍ１＋Ｄｍ２≦０．４×（Ｐｐ−Ｄｐ）  ・・・（３）。
【００２１】
条件（ａ）：
Ｄｍ１は、凸条１２の上面１６の高さにおいて凸条１２の第１の側面１８を被覆している金属細線２２の厚さをいう。Ｄｍ２は、凸条１２の上面１６の高さにおいて凸条１２の第２の側面２０を被覆している金属細線２２の厚さをいう。
Ｄｍ１およびＤｍ２がそれぞれ２０ｎｍ以下であれば、凸条１２間の溝の空間が広くなり、表面側から入射する光に対して高いｐ偏光透過率を示す。また、Ｄｍ１およびＤｍ２がそれぞれ２０ｎｍ以下であれば、第１の側面１８を被覆している金属細線２２および第２の側面２０を被覆している金属細線２２によって、ワイヤグリッド型偏光子１０の裏面側から入射するｓ偏光の大部分が吸収されるため、裏面側から入射する光に対して低いｓ偏光反射率を示す。Ｄｍ１およびＤｍ２はそれぞれ１５ｎｍ以下が好ましく、１０ｎｍ以下がより好ましい。
【００２２】
Ｄｍ１およびＤｍ２がそれぞれ０ｎｍ超であれば、第１の側面１８を被覆している金属細線２２および第２の側面２０を被覆している金属細線２２によって、ワイヤグリッド型偏光子１０の裏面側から入射するｓ偏光が吸収されるため、裏面側から入射する光に対して低いｓ偏光反射率を示す。Ｄｍ１およびＤｍ２はそれぞれ３ｎｍ以上が好ましく、５ｎｍ以上がより好ましい。
【００２３】
条件（ｂ）：
Ｈｍが４０ｎｍ以上であれば、ワイヤグリッド型偏光子１０の表面側から入射する光に対して高い偏光度およびｓ偏光反射率を示す。ＨｍがＨｐの半分以下であれば、光の利用効率が向上する。Ｈｍは５０ｎｍ以上が好ましい。また、ＨｍはＨｐの０．４倍以下または１５０ｎｍ以下が好ましく、１２０ｎｍ以下がより好ましい。
【００２４】
条件（ｃ）：
Ｄｍ１とＤｍ２の合計の厚さが、（Ｐｐ−Ｄｐ）すなわち凸条１２間の溝の幅の４０％以下であれば、凸条１２間の溝の幅の６０％以上の空間が残ることになるため、表面側から入射する光に対して高いｐ偏光透過率を示す。Ｄｍ１とＤｍ２の合計の厚さは、（Ｐｐ−Ｄｐ）の３５％以下が好ましく、３０％以下がより好ましい。
【００２５】
条件（ｄ）：
金属細線２２は、さらに下記の条件（ｄ）を満足することが好ましい。
（ｄ）凸条１２の上面１６を被覆している金属細線２２の最大幅Ｄｍ、凸条１２のピッチＰｐおよび凸条１２の幅Ｄｐが、下式（４）を満足する。
Ｄｍ−Ｄｐ≦０．４×（Ｐｐ−Ｄｐ）  ・・・（４）。
【００２６】
Ｄｍ−ＤｐがＰｐ−Ｄｐ（すなわち凸条１２間の溝の幅）の４０％以下であれば、凸条１２間の溝の幅の６０％以上の空間がＤｍによって遮蔽されないため、表面側から入射する光に対してさらに高いｐ偏光透過率を示す。
図２に示すように、蒸着の条件によっては、上面１６を被覆している金属細線２２が、第１の側面１８を被覆している金属細線２２や第２の側面２０を被覆している金属細線２２よりも大きく横方向へ膨らむことがある。すなわち、Ｄｍが、Ｄｍ１とＤｍ２とＤｐの合計の厚さよりも大きくなる場合がある。なお、図１に示すように、Ｄｍが、Ｄｍ１とＤｍ２とＤｐの合計の厚さと同じであれば、条件（ｄ）は、条件（ｃ）と同じとなる。
【００２７】
条件（ｅ）：
金属細線２２は、さらに下記の条件（ｅ）を満足することが好ましい。
（ｅ）凸条１２の第１の側面１８を被覆している金属細線２２の幅（凸条１２の上面１６から溝への深さ方向の長さ）Ｈｍ１、凸条１２の第２の側面２０を被覆している金属細線２２の幅（凸条１２の上面１６から溝への深さ方向の長さ）Ｈｍ２および凸条１２の高さＨｐがそれぞれ、下式（５−１）および下式（５−２）を満足する。
Ｈｍ１≧０．５×Ｈｐ  ・・・（５−１）。
Ｈｍ２≧０．５×Ｈｐ  ・・・（５−２）。
【００２８】
Ｈｍ１およびＨｍ２がそれぞれＨｐの５０％以上であれば、第１の側面１８を被覆している金属細線２２および第２の側面２０を被覆している金属細線２２の面積が広くなり、ワイヤグリッド型偏光子１０の裏面側から入射するｓ偏光が効率よく吸収されるため、裏面側から入射する光に対してさらに低いｓ偏光反射率を示す。Ｈｍ１およびＨｍ２はそれぞれＨｐの６０％以上が好ましく、６５％以上がより好ましい。また、Ｈｍ１およびＨｍ２はそれぞれＨｐの１００％であってもよい。
【００２９】
なお、本発明における上述の凸条１２および金属細線２２の各寸法は、ワイヤグリッド型偏光子１０の断面の走査型電子顕微鏡像または透過型電子顕微鏡像において５箇所の凸条１２および金属細線２２における各寸法の最大値（ただし、Ｄｍ１とＤｍ２は、上記で定義した値）を測定し、５箇所の該値を平均したものとする。
【００３０】
金属細線２２の材料としては、金属（銀、アルミニウム、クロム、マグネシウム等。）または金属化合物（ＴｉＮ、ＴａＮ、ＴｉＳｉ２等。）が挙げられ、可視光に対する反射率が高く、可視光の吸収が少なく、かつ高い導電率を有する点から、銀、アルミニウム、クロム、マグネシウムが好ましく、アルミニウムが特に好ましい。
【００３１】
（保護層）
金属細線２２の厚さは非常に微細であるため、金属細線２２がわずかに傷ついただけでもワイヤグリッド型偏光子１０の性能に影響する。また、錆により金属細線２２の導電率が低下し、ワイヤグリッド型偏光子１０の性能が低下する場合がある。よって、金属細線２２の傷付きおよび錆を抑えるために、金属細線２２を保護層で被覆してもよい。
【００３２】
保護層としては、樹脂、金属酸化物、ガラス等が挙げられる。たとえば、金属としてアルミニウムを用いた場合、空気中で酸化されて酸化アルミニウムが表面に形成される。金属酸化膜は、金属細線２２の保護層として機能する。本発明において、アルミニウムが空気中で酸化されて酸化アルミニウムに変化した場合、アルミニウムと酸化アルミニウムの寸法の合計を金属細線２２の寸法とする。
【００３３】
光透過性基板１４と保護層との界面でのｐ偏光の反射を低減させるため、保護層の屈折率と光透過性基板の屈折率とを実質的に一致させることが好ましい。
保護層としては、耐熱性、可視光透過性を有するものが好ましく、広帯域にわたり高い偏光分離能が得られる点から、屈折率の低いものがより好ましい。
保護層は、ワイヤグリッド型偏光子１０の最表面に存在するため、鉛筆硬度Ｈ以上の硬さを有するものが好ましく、防汚性も有することが好ましい。
保護層または光透過性基板１４は、光の利用効率を高めるため、表面に反射防止構造を有してもよい。
【００３４】
ワイヤグリッド型偏光子１０の表面側から入射する光に対するｓ偏光反射率は、リサイクル光の利用効率を向上するためにできるかぎり高いことが好ましく、８０％以上が好ましく、８２％以上がより好ましい。ワイヤグリッド型偏光子１０の裏面側から入射する光に対するｓ偏光反射率は、コントラストを向上させるためにできるだけ低いことが好ましく、４０％未満が好ましく、３０％未満がより好ましい。
ワイヤグリッド型偏光子１０の表面側から入射する光に対するｐ偏光透過率は、透過光の利用効率を向上するためにできるかぎり高いことが好ましく、７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。ワイヤグリッド型偏光子１０の裏面側から入射する光に対するｐ偏光透過率は、透過光の利用効率を向上するためにできるかぎり高いことが好ましく、７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。
また、ワイヤグリッド型偏光子１０の表面側から入射する光に対する偏光度は、下式から計算した。
偏光度＝（（Ｔｐ−Ｔｓ）／（Ｔｐ＋Ｔｓ））×１００
ただし、Ｔｐは、表面側のｐ偏光透過率であり、Ｔｓは、表面側のｓ偏光透過率である。表面側から入射する光に対する偏光度はコントラストを向上させるため、９９．５％以上が好ましく、９９.７％以上がより好ましい。
【００３５】
以上説明したワイヤグリッド型偏光子１０にあっては、表面に複数の凸条１２が互いに平行にかつ所定のピッチ（Ｐｐ）で形成された光透過性基板１４と、光透過性基板１４の凸条１２の上面１６、第１の側面１８および第２の側面２０の計３面を被覆する、金属または金属化合物からなる金属細線２２とを有し、かつ上述の条件（ａ）〜（ｃ）を満足するため、表面側から入射する光に対して高い偏光度、ｐ偏光透過率およびｓ偏光反射率を示し、かつ裏面側から入射する光に対して低いｓ偏光反射率を示す。
【００３６】
＜ワイヤグリッド型偏光子の製造方法＞
ワイヤグリッド型偏光子１０は、表面に複数の凸条１２が互いに平行にかつ所定のピッチ（Ｐｐ）で形成された光透過性基板１４を作製し、該光透過性基板１４の凸条１２の上面１６、第１の側面１８および第２の側面２０の計３面に金属細線２２を形成することによって製造される。
【００３７】
（光透過性基板の作製方法）
光透過性基板１４の作製方法としては、インプリント法（光インプリント法、熱インプリント法。）、リソグラフィ法等が挙げられ、凸条１２を生産性よく形成できる点および光透過性基板１４を大面積化できる点から、インプリント法が好ましく、凸条１２をより生産性よく形成できる点およびモールドの溝を精度よく転写できる点から、光インプリント法が特に好ましい。
【００３８】
光インプリント法は、たとえば、電子線描画とエッチングとの組み合わせにより、複数の溝が互いに平行にかつ所定のピッチ（Ｐｐ）で形成されたモールドを作製し、該モールドの溝を、任意の基材の表面に塗布された光硬化性組成物に転写し、同時に該光硬化性組成物を光硬化させる方法である。
【００３９】
光インプリント法による光透過性基板１４の作製は、具体的には下記の工程（ｉ）〜（ｖ）を経て行われる。
（ｉ）光硬化性組成物を基材の表面に塗布する工程。
（ii）複数の溝が互いに平行にかつ所定のピッチで形成されたモールドを、溝が光硬化性組成物に接するように、光硬化性組成物に押しつける工程。
（iii）モールドを光硬化性組成物に押しつけた状態で放射線（紫外線、電子線等。）を照射して光硬化性組成物を硬化させて、モールドの溝に対応する複数の凸条１２を有する光透過性基板１４を作製する工程。
（iv）光透過性基板１４からモールドを分離する工程。
（ｖ）光透過性基板１４の凸条１２の３面に金属細線２２を形成する前または形成した後に、必要に応じて、光透過性基板１４から基材を分離する工程。
【００４０】
熱インプリント法による光透過性基板１４の作製は、具体的には下記の工程（ｉ）〜（iv）を経て行われる。
（ｉ）基材の表面に熱可塑性樹脂の被転写膜を形成する工程、または熱可塑性樹脂の被転写フィルムを作製する工程。
（ii）複数の溝が互いに平行にかつ一定のピッチで形成されたモールドを、溝が被転写膜または被転写フィルムに接するように、熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）または融点（Ｔｍ）以上に加熱した被転写膜または被転写フィルムに押しつけ、モールドの溝に対応する複数の凸条１２を有する光透過性基板１４を作製する工程。
（iii）光透過性基板１４をＴｇまたはＴｍより低い温度に冷却して光透過性基板１４からモールドを分離する工程。
（iv）光透過性基板１４の凸条１２の３面に金属細線２２を形成する前または形成した後に、必要に応じて、光透過性基板１４から基材を分離する工程。
【００４１】
（金属細線の形成方法）
金属細線２２は、光透過性基板１４の凸条１２が形成された面の斜め上方から金属または金属化合物を蒸着させる斜方蒸着法により形成される。蒸着法としては、真空蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法が挙げられる。
【００４２】
金属細線２２は、具体的には、下記の条件（Ａ）〜（Ｆ）を満足する蒸着法で形成される。
（Ａ）図３に示す凸条１２の長さ方向Ｌに対して略直交し、かつ凸条１２の高さ方向Ｈに対して第１の側面１８の側に角度θＲをなす方向Ｖ１から凸条１２の上面１６および第１の側面１８に金属または金属化合物を蒸着する。
（Ｂ）図３に示す凸条１２の長さ方向Ｌに対して略直交し、かつ凸条１２の高さ方向Ｈに対して第２の側面２０の側に角度θＬをなす方向Ｖ２から凸条１２の上面１６および第２の側面２０に金属または金属化合物を蒸着する。
（Ｃ）前記条件（Ａ）による蒸着および前記条件（Ｂ）による蒸着を交互に、前記条件（Ａ）による蒸着をｍ回（ただし、ｍは１以上）、前記条件（Ｂ）による蒸着をｎ回（ただし、ｎは１以上）、合計（ｍ＋ｎ）で３回以上行う。
（Ｄ）前記条件（Ａ）によるｍ回の蒸着のうちの１回目の蒸着における角度θＲは、下式（Ｉ）を満足し、前記条件（Ｂ）によるｎ回の蒸着のうちの１回目の蒸着における角度θＬは、下式（II）を満足する。
１５゜≦θＲ≦４５゜  ・・・（Ｉ）、
１５゜≦θＬ≦４５゜  ・・・（II）。
（Ｅ）前記ｍが２以上の場合、ｍ回目のθＲｍと（ｍ−１）回目のθＲ（ｍ−１）とは、下式（III）を満足し、前記ｎが２以上の場合、ｎ回目のθＬｎと（ｎ−１）回目のθＬ（ｎ−１）とは、下式（IV）を満足する。
θＲｍ≦θＲ（ｍ−１）  ・・・（III）、
θＬｎ≦θＬ（ｎ−１）  ・・・（IV）。
条件（Ｆ）：
蒸着法は、さらに下記の条件（Ｆ）を満足することが好ましい。
（Ｆ）前記条件（Ａ）によるｍ回の蒸着のうちの１回目の蒸着および前記条件（Ｂ）によるｎ回の蒸着のうちの１回目の蒸着においては、前記凸条の上面に１回の蒸着で形成される金属細線の厚さＨｍ’を１０ｎｍ以下とする。
【００４３】
条件（Ａ）、（Ｂ）：
条件（Ａ）、（Ｂ）を満足しない場合、光透過性基板１４の凸条１２の３面に金属細線２２を形成できない。なお、本明細書において、「略直交し」とは、方向Ｌと方向Ｖ１（または方向Ｖ２）のなす角度が８５〜９５度の範囲にあることを意味する。
【００４４】
条件（Ｃ）：
条件（Ｃ）を満足しない場合、凸条１２の上面１６を被覆している金属細線２２の厚さＨｍが薄くなる。すなわち、凸条１２の長さ方向Ｌに対して略直交し、かつ凸条１２の高さ方向Ｈに対して第１の側面１８の側に角度θＲをなす方向Ｖ１（すなわち第１の側面１８の側）、および凸条１２の長さ方向Ｌに対して略直交し、かつ凸条１２の高さ方向Ｈに対して第２の側面２０の側に角度θＬをなす方向Ｖ２（すなわち第２の側面２０の側）から、それぞれ１回の蒸着で、凸条１２の第１の側面１８を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ１および凸条１２の第２の側面２０を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ２が所望の厚さとなるように蒸着しようとすると、角度θＲおよび角度θＬを大きくする必要があり、その結果、上面１６に蒸着される金属または金属化合物の量が少なくなる。
【００４５】
また、第１の側面１８の側からの蒸着と第２の側面２０の側からの蒸着とを交互に行うことにより、金属または金属化合物が偏って蒸着することがなく、凸条１２の第１の側面１８を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ１および凸条１２の第２の側面２０を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ２がほぼ同じになる。
【００４６】
条件（Ｄ）：
光の波長以下のピッチの凸条１２に蒸着を行う場合、蒸着の角度θＲ（または角度θＬ）に応じて金属細線２２の形状が変化するため、角度θＲ（または角度θＬ）によっては、適切な形状の金属細線２２を形成できない場合がある。ｍ回の蒸着のうちの１回目の蒸着における角度θＲおよびｎ回の蒸着のうちの１回目の蒸着における角度θＬが１５゜未満では、凸条１２間の溝の底面にも金属または金属化合物が蒸着し、金属細線２２が連結してしまい、入射する光を透過できなくなる。ｍ回の蒸着のうちの１回目の蒸着における角度θＲおよびｎ回の蒸着のうちの１回目の蒸着における角度θＬが４５゜を超えると、金属または金属化合物が偏って蒸着し、斜めに傾いた金属細線２２が形成されてしまう。また、該角度を大きくしすぎると、連続膜が形成される場合がある。
さらに、上記条件（Ａ）によるｍ回の蒸着のうちの２回目の蒸着における角度θＲは、上式（Ｉ）を満足し、上記条件（Ｂ）によるｎ回の蒸着のうちの２回目の蒸着における角度θＬは、上式（II）を満足することが好ましい。
【００４７】
条件（Ｅ）：
条件（Ｅ）を満足しない場合、凸条１２の第１の側面１８を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ１および凸条１２の第２の側面２０を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ２を所定の厚み以下にした場合、凸条１２の上面１６を被覆している金属細線２２の厚さＨｍが薄くなりすぎる。また、凸条１２の上面１６を被覆している金属細線２２の厚さＨｍを４０ｎｍ以上にする場合、凸条１２の第１の側面１８を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ１および凸条１２の第２の側面２０を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ２が厚くなりすぎる。
【００４８】
さらに、前記ｍが２以上の場合、ｍ回目のθＲｍと（ｍ−１）回目のθＲ（ｍ−１）とは、下式（Ｖ）を満足し、前記ｎが２以上の場合、ｎ回目のθＬｎと（ｎ−１）回目のθＬ（ｎ−１）とは、下式（VI）を満足することが好ましい。
θＲｍ＜θＲ（ｍ−１）  ・・・（Ｖ）、
θＬｎ＜θＬ（ｎ−１）  ・・・（VI）。
【００４９】
式（Ｖ）、式（VI）を満足することにより、凸条１２の上面１６を被覆している金属細線２２の厚さＨｍの増加に応じて角度θＲ（または角度θＬ）をしだいに小さくして蒸着を行うため、Ｈｍの増加に対してＤｍ１およびＤｍ２が厚くなりすぎることがない。
【００５０】
条件（Ｆ）：
初期の蒸着において、凸条１２の上面１６を被覆している金属細線２２の厚さＨｍを厚くしてしまうと、凸条１２の第１の側面１８を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ１および凸条１２の第２の側面２０を被覆している金属細線２２の厚さＤｍ２が厚くなりすぎる場合がある。
【００５１】
角度θＲおよび角度θＬは、たとえば、下記の蒸着装置を用いることによって調整できる。
凸条１２の長さ方向Ｌに対して略直交し、かつ凸条１２の高さ方向Ｈに対して第１の側面１８の側または第２の側面２０の側に角度θＲをなす方向Ｖ１または角度θＬをなす方向Ｖ２の延長線上に蒸着源が位置するように、蒸着源に対向して配置された光透過性基板１４の傾きを変更できる蒸着装置。
【００５２】
蒸着源としては、金属（銀、アルミニウム、クロム、マグネシウム等。）または金属化合物（ＴｉＮ、ＴａＮ、ＴｉＳｉ２等。）が挙げられ、可視光に対する反射率が高く、可視光の吸収が少なく、かつ高い導電率を有する点から、銀、アルミニウム、クロム、マグネシウムが好ましく、アルミニウムが特に好ましい。
【００５３】
以上説明したワイヤグリッド型偏光子１０の製造方法にあっては、上述の条件（Ａ）〜（Ｆ）を満足する蒸着法で金属細線２２を形成しているため、上述の条件（ａ）〜（ｃ）を満足する金属細線２２を形成でき、その結果、表面側から入射する光に対して高い偏光度、ｐ偏光透過率およびｓ偏光反射率を示し、かつ裏面側から入射する光に対して低いｓ偏光反射率を示すワイヤグリッド型偏光子１０を得ることができる。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
例１〜７は実施例であり、例８〜１５は比較例である。【００５５】
（金属細線の各寸法）
金属細線の各寸法は、ワイヤグリッド型偏光子の断面の透過型電子顕微鏡像において５箇所の金属細線における各寸法の最大値（ただし、Ｄｍ１とＤｍ２は、上記で定義した値）を測定し、５箇所の該値を平均して求めた。【００５６】
（透過率）
ワイヤグリッド型偏光子の表面側（金属細線が形成された面側）または裏面側（金属細線が形成されていない面側）から波長４０５ｎｍの固体レーザー光および波長６３５ｎｍの半導体レーザー光を、ワイヤグリッド型偏光子の表面または裏面に対して垂直に入射し、ｐ偏光透過率およびｓ偏光透過率を測定した。
表面側のｐ偏光透過率が、７０％以上を○とし、７０％未満を×とした。
裏面側のｐ偏光透過率が、７０％以上を○とし、７０％未満を×とした。【００５７】
（反射率）
ワイヤグリッド型偏光子の表面側または裏面側（金属細線が形成されていない面側）から波長４０５ｎｍの固体レーザー光および波長６３５ｎｍの半導体レーザー光を、ワイヤグリッド型偏光子の表面または裏面に対して５°の角度で入射し、ｓ偏光反射率を測定した。
表面側のｓ偏光反射率が、８０％以上を○とし、８０％未満を×とした。
裏面側のｓ偏光反射率が、４０％未満を○とし、４０％以上を×とした。【００５８】
（偏光度）
ワイヤグリッド型偏光子の表面側から入射する光に対する偏光度は、下式から計算した。
偏光度＝（（Ｔｐ−Ｔｓ）／（Ｔｐ＋Ｔｓ））×１００
ただし、Ｔｐは、表面側のｐ偏光透過率であり、Ｔｓは、表面側のｓ偏光透過率である。
偏光度が９９．５％以上を○とし、９９．５％未満を×とした。【００５９】
（角度依存性）
凸条の長さ方向Ｌに対して直交し、かつ凸条の高さ方向Ｈに対して第１の側面の側に４５゜の角度をなす方向Ｖ１からワイヤグリッド型偏光子の表面側に光を入射した時の偏光度と、凸条の長さ方向Ｌに対して直交し、かつ凸条の高さ方向Ｈに対して第２の側面の側に４５゜の角度をなす方向Ｖ２からワイヤグリッド型偏光子の表面側に光を入射した時の偏光度とについて、（高い値の偏光度）／（低い値の偏光度）の値が１．５以下を○とし、１．５超を×とした。【００６０】
（光硬化性組成物の調製）
撹拌機および冷却管を装着した１０００ｍＬの４つ口フラスコに、
単量体１（新中村化学工業社製、ＮＫ  エステル  Ａ−ＤＰＨ、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）の６０ｇ、
単量体２（新中村化学工業社製、ＮＫ  エステル  Ａ−ＮＰＧ、ネオペンチルグリコールジアクリレート）の４０ｇ、
光重合開始剤（チバスペシャリティーケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）の４．０ｇ、
含フッ素界面活性剤（旭硝子社製、フルオロアクリレート（ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ）とブチルアクリレートとのコオリゴマー、フッ素含有量：約３０質量％、質量平均分子量：約３０００）の０．１ｇ、
重合禁止剤（和光純薬社製、Ｑ１３０１）の１．０ｇ、および
シクロヘキサノンの６５．０ｇを入れた。【００６１】
フラスコ内を常温および遮光にした状態で、１時間撹拌して均一化した。ついで、フラスコ内を撹拌しながら、コロイド状シリカの１００ｇ（固形分：３０ｇ）をゆっくりと加え、さらにフラスコ内を常温および遮光にした状態で１時間撹拌して均一化した。ついで、シクロヘキサノンの３４０ｇを加え、フラスコ内を常温および遮光にした状態で１時間撹拌して光硬化性組成物１の溶液を得た。【００６２】
〔例１〕
（光透過性基板の作製）
厚さ１００μｍの高透過ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポン社製、帝人テトロンＯ３、１００ｍｍ×１００ｍｍ）の表面に、光硬化性組成物１をスピンコート法により塗布し、厚さ１μｍの光硬化性組成物１の塗膜を形成した。【００６３】
複数の溝が互いに平行にかつ所定のピッチで形成された石英製モールド（５０ｍｍ×５０ｍｍ、溝のピッチＰｐ：１５０ｎｍ、溝の幅Ｄｐ：５０ｎｍ、溝の深さＨｐ：２００ｎｍ、溝の長さ：５０ｍｍ、溝の断面形状：矩形。）を、溝が光硬化性組成物１の塗膜に接するように、２５℃にて０．５ＭＰａ（ゲージ圧）で光硬化性組成物１の塗膜に押しつけた。【００６４】
該状態を保持したまま、石英製モールド側から高圧水銀灯（周波数：１．５ｋＨｚ〜２．０ｋＨｚ、主波長光：２５５ｎｍ、３１５ｎｍおよび３６５ｎｍ、３６５ｎｍにおける照射エネルギー：１０００ｍＪ）の光を１５秒間照射し、光硬化性組成物１を硬化させて、石英製モールドの溝に対応する複数の凸条を有する光透過性基板（凸条のピッチＰｐ：１５０ｎｍ、凸条の幅Ｄｐ：５０ｎｍ、凸条の高さＨｐ：２００ｎｍ。）を作製した。光透過性基板から石英製モールドをゆっくり分離した。【００６５】
（金属細線の形成）
蒸着源に対向する光透過性基板の傾きを変更可能な真空蒸着装置（昭和真空社製、ＳＥＣ−１６ＣＭ）を用い、光透過性基板の凸条に斜方蒸着法にてアルミニウムを蒸着させ、金属細線を形成し、裏面にＰＥＴフィルムが貼着されたワイヤグリッド型偏光子を得た。この際、凸条の長さ方向Ｌに対して略直交し、かつ凸条の高さ方向Ｈに対して第１の側面の側に角度θＲをなす方向Ｖ１（すなわち第１の側面の側）からの蒸着と、凸条の長さ方向Ｌに対して略直交し、かつ凸条の高さ方向Ｈに対して第２の側面の側に角度θＬをなす方向Ｖ２（すなわち第２の側面の側）からの蒸着とを交互に行い、かつ各回の蒸着における角度θＲ（または角度θＬ）および１回の蒸着で形成される金属細線の厚さＨｍ’を表１に示す角度および厚さとした。なお、Ｈｍ’は水晶振動子を膜厚センサーとする膜厚モニターにより測定した。【００６６】
得られたワイヤグリッド型偏光子について、金属細線の各寸法を測定した。結果を表２に示す。
また、得られたワイヤグリッド型偏光子について、透過率、反射率、偏光度、角度依存性を測定した。結果を表３に示す。【００６７】
〔例２〕
（光透過性基板の作製）
モールドとして、複数の溝が互いに平行にかつ所定のピッチで形成されたニッケル製モールド（１００ｍｍ×１００ｍｍ、溝のピッチＰｐ：１２０ｎｍ、溝の幅Ｄｐ：４０ｎｍ、溝の深さＨｐ：１２０ｎｍ、溝の長さ：８０ｍｍ、溝の断面形状：矩形）を用いた以外は、例１と同様にしてニッケル製モールドの溝に対応する複数の凸条を有する光透過性基板（凸条のピッチＰｐ：１２０ｎｍ、凸条の幅Ｄｐ：４０ｎｍ、凸条の高さＨｐ：１２０ｎｍ。）を作製した。【００６８】
（金属細線の形成）
各回の蒸着における角度θＲ（または角度θＬ）および１回の蒸着で形成される金属細線の厚さＨｍ’を表１に示す角度および厚さとした以外は、例１と同様にしてワイヤグリッド型偏光子を得た。
得られたワイヤグリッド型偏光子について、金属細線の各寸法を測定した。結果を表２に示す。
また、得られたワイヤグリッド型偏光子について、透過率、反射率、偏光度、角度依存性を測定した。結果を表３に示す。【００６９】
〔例３〕
（光透過性基板の作製）
モールドとして、複数の溝が互いに平行にかつ所定のピッチで形成されたニッケル製モールド（１００ｍｍ×１００ｍｍ、溝のピッチＰｐ：２００ｎｍ、溝の幅Ｄｐ：８０ｎｍ、溝の深さＨｐ：２００ｎｍ、溝の長さ：５０ｍｍ、溝の断面形状：矩形）を用いた以外は、例１と同様にしてニッケル製モールドの溝に対応する複数の凸条を有する光透過性基板（凸条のピッチＰｐ：２００ｎｍ、凸条の幅Ｄｐ：８０ｎｍ、凸条の高さＨｐ：２００ｎｍ。）を作製した。【００７０】
（金属細線の形成）
各回の蒸着における角度θＲ（または角度θＬ）および１回の蒸着で形成される金属細線の厚さＨｍ’を表１に示す角度および厚さとした以外は、例１と同様にしてワイヤグリッド型偏光子を得た。
得られたワイヤグリッド型偏光子について、金属細線の各寸法を測定した。結果を表２に示す。
また、得られたワイヤグリッド型偏光子について、透過率、反射率、偏光度、角度依存性を測定した。結果を表３に示す。【００７１】
〔例４〜１４〕
例１と同様にして光透過性基板を作製した後、蒸着の回数、各回の蒸着における角度θＲ（または角度θＬ）および１回の蒸着で形成される金属細線の厚さＨｍ’を表１に示す角度および厚さとした以外は、例１と同様にしてワイヤグリッド型偏光子を得た。
得られたワイヤグリッド型偏光子について、金属細線の各寸法を測定した。結果を表２に示す。
また、得られたワイヤグリッド型偏光子について、透過率、反射率、偏光度、角度依存性を測定した。結果を表３に示す。【００７２】
〔例１５〕
（光透過性基板の作製）
モールドとして、複数の溝が互いに平行にかつ所定のピッチで形成されたシリコン製モールド（２０ｍｍ×２０ｍｍ、溝のピッチＰｐ：２００ｎｍ、溝の幅Ｄｐ：６０ｎｍ、溝の深さＨｐ：１００ｎｍ、溝の長さ：１０ｍｍ、溝の断面形状：矩形）を用いた以外は、例１と同様にしてシリコン製モールドの溝に対応する複数の凸条を有する光透過性基板（凸条のピッチＰｐ：２００ｎｍ、凸条の幅Ｄｐ：６０ｎｍ、凸条の高さＨｐ：１００ｎｍ。）を作製した。【００７３】
（金属細線の形成）
各回の蒸着における角度θＲ（または角度θＬ）および１回の蒸着で形成される金属細線の厚さＨｍ’を表１に示す角度および厚さとした以外は、例１と同様にしてワイヤグリッド型偏光子を得た。
得られたワイヤグリッド型偏光子について、金属細線の各寸法を測定した。結果を表２に示す。
また、得られたワイヤグリッド型偏光子について、透過率、反射率、偏光度、角度依存性を測定した。結果を表３に示す。【００７４】
【表１】
2009123290.tif 000003
【００７５】
【表２】
2009123290.tif 000004
【００７６】
【表３】
2009123290.tif 000005
【００７７】
例１〜例７は、凸条の３面に条件（ａ）〜（ｃ）を満足する金属細線が形成されており、表面側から入射する光に対して高い偏光度、ｐ偏光透過率およびｓ偏光反射率を示し、かつ裏面側から入射する光に対して低いｓ偏光反射率を示した。【００７８】
例８は、条件（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（Ｃ）および（Ｄ）を満足しない例である。凸条の上面を被覆している金属細線の厚さＨｍが不足していた。蒸着回数が２回だと、凸条の第１の側面を被覆している金属細線の厚さＤｍ１および凸条の第２の側面を被覆している金属細線の厚さＤｍ２を厚くすることなく、Ｈｍを厚くすることができなかった。そのため、表面側から入射する光に対する偏光度およびｓ偏光反射率が低下し、かつ裏面側から入射する光に対して高いｓ偏光反射率を示した。【００７９】
例９は、条件（Ｄ）を満足しない例である。１回目、２回目の蒸着角度が大きく、凸条上面にアルミ二ウムの連続膜が形成されたため、評価しなかった。
例１０は、条件（ａ）、（ｂ）、（ｃ）および（Ｅ）を満足しない例である。３回目の蒸着における角度が１回目の蒸着における角度より大きかったため、金属細線の厚さが全体的に厚くなった。そのため、表面側から入射する光に対するｐ偏光透過率が低下し、かつ裏面側から入射する光に対して高いｓ偏光反射率を示した。【００８０】
例１１は、条件（Ｄ）および（Ｅ）を満足しない例である。凸条間の溝の底部にもアルミニウムが１５ｎｍの厚さで蒸着され、連続膜が形成された。そのため、表面側から入射するｐ偏光は透過せず、かつ裏面側から入射する光に対して高いｓ偏光反射率を示した。
例１２は、条件（ａ）および（Ｄ）を満足しない例である。凸条の上面のみに金属細線が形成された。そのため、裏面側から入射する光に対して高いｓ偏光反射率を示した。【００８１】
例１３は、条件（ａ）、（ｃ）および（Ｆ）を満足しない例である。１、２回目の蒸着における厚さＨｍが１０ｎｍより大きかったため、金属細線の厚さが全体的に厚くなった。そのため、表面側から入射する光に対するｐ偏光透過率が低下し、かつ裏面側から入射する光に対して高いｓ偏光反射率を示した。
例１４は、条件（ｂ）および（Ｃ）を満足しない例である。凸条の上面を被覆している金属細線の厚さＨｍが不足した。また、凸条の第２の側面の６０％以上が、金属細線で被覆されていなかった。そのため、表面側から入射する光に対する偏光度およびｓ偏光反射率が低下し、角度依存性が大きかった。【００８２】
例１５は、特許文献２の実施例１に相当する例であり、条件（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（Ｃ）および（Ｄ）を満足しない例である。凸条の上面を被覆している金属細線の厚さＨｍが不足し、一方、凸条の第１の側面を被覆している金属細線の厚さＤｍ１および凸条の第２の側面を被覆している金属細線の厚さＤｍ２が厚くなりすぎた。また、凸条の第２の側面の６０％以上が、金属細線で被覆されていなかった。そのため、表面側から入射する光に対する偏光度およびｓ偏光反射率が低下し、かつ裏面側から入射する光に対して高いｓ偏光反射率を示した。また、角度依存性が大きかった。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明のワイヤグリッド型偏光子は、液晶表示装置、リアプロジェクションテレビ、フロントプロジェクター等の画像表示装置の偏光子として有用である。
なお、２００８年４月３日に出願された日本特許出願２００８−０９７４０５号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
【符号の説明】
【００８４】
１０  ワイヤグリッド型偏光子
１２  凸条
１４  光透過性基板
１６  上面
１８  第１の側面
２０  第２の側面
２２  金属細線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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