(57)【要約】基板４１の縦方向Ｖの断面は、波形の形状を有している。よって、基板４１には、縦方向Ｖに１４個の列Ｌ１〜Ｌ１４が形成されている。そして、基板表面４１ａにおける奇数列には表面凹部が形成され、偶数列に表面凸部が形成される。また、基板裏面４１ｂにおける奇数列には裏面凸部が形成され、偶数列に裏面凹部形成される。そして、表面ＬＥＤチップ５１ａは基板表面４１ａの各表面凹部つまり基板表面４１ａの奇数列の底に、裏面ＬＥＤチップ５１ｂは基板裏面４１ｂの各裏面凹部つまり基板裏面４１ｂの偶数列の底に、それぞれ取り付けられる。それにより、光の指向性を有し、且つ薄型の発光装置等を提供する。
2009038072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を備え、当該表面には表面凹部および表面凸部が形成され、当該裏面には当該表面凹部と表裏関係にある裏面凸部および当該表面凸部と表裏関係にある裏面凹部が形成された基板と、
前記基板の前記表面凹部に取り付けられた表面発光素子と、
前記基板の前記裏面凹部に取り付けられた裏面発光素子と
を含む発光装置。
【請求項２】
前記表面凹部および前記裏面凹部は前記基板において所定の方向に列状に形成され、かつ当該表面凹部と当該裏面凹部とが交互に複数設けられることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記基板には、前記表面発光素子を列方向に電気的に接続する表面用電気配線と、前記裏面発光素子を列方向に電気的に接続する裏面用電気配線とがさらに設けられることを特徴とする請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記基板の前記列方向両端に設けられ、複数の前記表面用電気配線および複数の前記裏面用電気配線と電気的に接続されるコネクタをさらに含むことを特徴とする請求項３記載の発光装置。
【請求項５】
前記表面発光素子から発生する熱を放熱する表面用放熱配線と、前記裏面発光素子から発生する熱を放熱する裏面用放熱配線とをさらに備え、
前記表面用放熱配線は前記基板の裏面側に設けられ、
前記裏面用放熱配線は前記基板の表面側に設けられることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板の表面側および裏面側には、それぞれ前記表面発光素子および前記裏面発光素子を封止する樹脂層がさらに形成され、
前記基板の表面側の樹脂層は、前記表面凸部の全面を覆わないように形成され、
前記基板の裏面側の樹脂層は、前記裏面凸部の全面を覆わないように形成されることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項７】
表面側に向けて画像表示を行う表面側表示パネルと、
前記表面側表示パネルとは反対側となる裏面側に向けて画像表示を行う裏面側表示パネルと、
前記表面側表示パネルと前記裏面側表示パネルとの間に設けられるバックライトとを含み、
前記バックライトは、
断面が波形の形状を有する基板と、
前記基板の表面側における波形の谷部分の内側に複数実装され、前記表面側表示パネルに向けて発光する表面発光素子と、
前記基板の裏面側における波形の谷部分の内側に複数実装され、前記裏面側表示パネルに向けて発光する裏面発光素子と、
前記基板の表面側および裏面側にそれぞれ形成される樹脂層とを含む表示装置。
【請求項８】
前記表面側表示パネルの面積は、前記裏面側表示パネルと比較して大きく、
前記基板に実装する前記表面発光素子の個数は、前記裏面発光素子よりも多いことを特徴とする請求項７記載の表示装置。
【請求項９】
前記樹脂層は、前記基板の波形の山部分が覆われる厚さまで形成されることを特徴とする請求項７記載の表示装置。
【請求項１０】
基板の表裏両面に発光素子が実装される発光装置の製造方法であって、
前記基板に凹部および凸部を形成する工程と、
前記基板の表面側に形成された前記凹部に表面発光素子を実装する工程と、
前記基板の表面側に樹脂を滴下する工程と、
前記樹脂の硬化後に前記基板の上下を反転する工程と、
前記基板の裏面側に形成された凹部に裏面発光素子を実装する工程と、
前記基板の裏面側に樹脂を滴下する工程とを含む発光装置の製造方法。
【請求項１１】
前記発光素子は、発光ダイオードであり、
前記樹脂は、透明樹脂と、当該透明樹脂に対して比重が大きく、前記発光ダイオードから照射される光を長波長光に変換する蛍光体と
を含むことを特徴とする請求項１０記載の発光装置の製造方法。
【請求項１２】
基板の表裏両面に発光素子が実装される発光装置の製造方法であって、
前記基板に凹部および凸部を形成する工程と、
前記基板の表面側に形成された凹部に表面発光素子を実装する工程と、
前記基板の裏面側に形成された凹部に裏面発光素子を実装する工程と
前記基板の表面側および裏面側に樹脂層を形成する工程とを含む発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、表示装置、および発光装置の製造方法に関わる。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば発光ダイオード(ＬＥＤ：Light Emitting Diode)等の固体発光素子を複数個、基板に実装し、光源として用いた発光装置が種々実用化されている。このような発光装置は、例えばマトリックス状に配列された複数のＬＥＤを選択的に発光させることにより文字や画像を表示するマトリックス表示装置や、例えば液晶表示装置における液晶パネルのバックライト等として広く利用されている。また、一方で、例えば液晶表示装置の薄型化のニーズがあり、これに伴って液晶表示装置のバックライト等として用いられる発光装置の薄型化に対する要望も高まっている。【０００３】
さらに、例えば液晶モニタや携帯電話機のディスプレイに代表される液晶表示装置などの表示装置の中には、表裏面に２つの表示パネルを有し、表裏の両方向において映像を表示するものが存在する。このような表示装置においては、表面側および裏面側における表示パネルの背面から光を照射するために、例えば各々の表示パネルの間に設けられ、表裏の両方向に向けて光を発する発光装置が用いられる。
そして、表裏の両方向に向けて光を発する発光装置に関する従来技術として、基板の表面と裏面とが対称となるようにＬＥＤが実装された発光装置が存在する（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−２２９６０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、発光装置から発せられる光の指向性を高めるために、ＬＥＤの周囲に例えば凹形状をした反射部を設けることが考えられる。このような反射部を発光装置に適用する場合、発光装置の厚さは反射部の分だけさらに厚くなる。【０００５】
本発明は、上述した技術を背景としてなされたものであり、その目的とするところは、光の指向性を有し、且つ薄型の発光装置等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的のもと、本発明が適用される発光装置は、表面および裏面を備え、表面には表面凹部および表面凸部が形成され、裏面には表面凹部と表裏関係にある裏面凸部および表面凸部と表裏関係にある裏面凹部が形成された基板と、基板の表面凹部に取り付けられた表面発光素子と、基板の裏面凹部に取り付けられた裏面発光素子とを含んでいる。【０００７】
このような発光装置において、表面凹部および裏面凹部は基板において所定の方向に列状に形成され、かつ表面凹部と裏面凹部とが交互に複数設けられることを特徴とすることができる。この場合、基板には、表面発光素子を列方向に電気的に接続する表面用電気配線と、裏面発光素子を列方向に電気的に接続する裏面用電気配線とがさらに設けられることを特徴とすることができる。また、基板の列方向両端に設けられ、複数の表面用電気配線および複数の裏面用電気配線と電気的に接続されるコネクタをさらに含むことを特徴とすることができる。【０００８】
そして、このような発光装置において、表面発光素子から発生する熱を放熱する表面用放熱配線と、裏面発光素子から発生する熱を放熱する裏面用放熱配線とをさらに備え、表面用放熱配線は基板の裏面側に設けられ、裏面用放熱配線は基板の表面側に設けられることを特徴とすることができる。さらに、基板の表面側および裏面側には、それぞれ表面発光素子および裏面発光素子を封止する樹脂層がさらに形成され、基板の表面側の樹脂層は、表面凸部の全面を覆わないように形成され、基板の裏面側の樹脂層は、裏面凸部の全面を覆わないように形成されることを特徴とすることができる。【０００９】
また、本発明を表示装置として捉えた場合、表面側に向けて画像表示を行う表面側表示パネルと、表面側表示パネルとは反対側となる裏面側に向けて画像表示を行う裏面側表示パネルと、表面側表示パネルと裏面側表示パネルとの間に設けられるバックライトとを含み、バックライトは、断面が波形の形状を有する基板と、基板の表面側における波形の谷部分の内側に複数実装され、表面側表示パネルに向けて発光する表面発光素子と、基板の裏面側における波形の谷部分の内側に複数実装され、裏面側表示パネルに向けて発光する裏面発光素子と、基板の表面側および裏面側にそれぞれ形成される樹脂層とを含んでいる。【００１０】
このような表示装置において、表面側表示パネルの面積は、裏面側表示パネルと比較して大きく、基板に実装する表面発光素子の個数は、裏面発光素子よりも多いことを特徴とすることができる。また、樹脂層は、基板の波形の山部分が覆われる厚さまで形成されることを特徴とすることができる。【００１１】
また、本発明を発光装置の製造方法として捉えた場合、基板の表裏両面に発光素子が実装される発光装置の製造方法であって、基板に凹部および凸部を形成する工程と、基板の表面側に形成された凹部に表面発光素子を実装する工程と、基板の表面側に樹脂を滴下する工程と、樹脂の硬化後に基板の上下を反転する工程と、基板の裏面側に形成された凹部に裏面発光素子を実装する工程と、基板の裏面側に樹脂を滴下する工程とを含んでいる。この場合、発光素子は、発光ダイオードであり、樹脂は、透明樹脂と、透明樹脂に対して比重が大きく、発光ダイオードから照射される光を長波長光に変換する蛍光体とを含むことを特徴とすることができる。
さらに、他の観点から捉えると、本発明が適用される発光装置の製造方法は、基板の表裏両面に発光素子が実装される発光装置の製造方法であって、基板に凹部および凸部を形成する工程と、基板の表面側に形成された凹部に表面発光素子を実装する工程と、基板の裏面側に形成された凹部に裏面発光素子を実装する工程と基板の表面側および裏面側に樹脂層を形成する工程とを含んでいる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、本構成を採用しない場合に比べ、光の指向性を有し、且つ薄型の発光装置等を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１が適用される液晶表示装置１を示している。図１（ａ）は、液晶表示装置１を一方の側から見た図である。また、図１（ｂ）は、液晶表示装置１を図１（ａ）に示す側とは反対となる他方の側から見た図である。
実施の形態１が適用される表示装置としての液晶表示装置１は、画像を表示する液晶表示部１１と、液晶表示部１１を支持する筐体１０とを備えている。そして、液晶表示装置１は、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、第１画面１ａと第２画面１ｂとを有しており、表裏の両面において画像を表示するものである。また、実施の形態１において、第１画面１ａと第２画面１ｂとはほぼ同じ面積を有している。
なお、以下の説明では、図１に示す液晶表示装置１の水平方向を横方向Ｈ、鉛直方向を縦方向Ｖとする。さらに、図１（ａ）に示す液晶表示装置１における紙面手前側を表面側Ｆ、紙面奥側を裏面側Ｂとして以下の説明を行う。【００１４】
図２は、実施の形態１が適用される液晶表示部１１の全体構成を示している。
液晶表示部１１は、表面液晶モジュール２０ａと、裏面液晶モジュール２０ｂと、表面液晶モジュール２０ａおよび裏面液晶モジュール２０ｂの間に設けられたバックライト装置３０とを備える。
そして、実施の形態１では、表面液晶モジュール２０ａとバックライト装置３０とによって第１画面１ａに対応する表面表示部１１ａが構成され、裏面液晶モジュール２０ｂとバックライト装置３０とによって第２画面１ｂに対応する裏面表示部１１ｂが構成される。【００１５】
表面液晶モジュール２０ａは、２枚のガラス基板により液晶が挟まれて構成される表面側表示パネルの一種としての表面液晶パネル２１ａと、この表面液晶パネル２１ａの各々のガラス基板に積層され、光波の振動を所定の方向に制限するための表面偏光板２２ａ、２３ａとを備えている。一方、裏面液晶モジュール２０ｂは、表面液晶モジュール２０ａと同様、２枚のガラス基板により液晶が挟まれて構成される裏面側表示パネルの一種としての裏面液晶パネル２１ｂと、この裏面液晶パネル２１ｂの各々のガラス基板に積層され、光波の振動を所定の方向に制限するための裏面偏光板２２ｂ、２３ｂを備えている。なお、表面液晶パネル２１ａおよび裏面液晶パネル２１ｂは、それぞれ図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、２枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ(ＴＦＴ：Thin Film Transistor)などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等を備えている。【００１６】
バックライト装置３０は、表面側Ｆおよび裏面側Ｂの両方向に向けて光を照射する両面発光装置４０を有する。さらに、バックライト装置３０は、両面発光装置４０の表面側Ｆに対向して配置される表面拡散板３１ａと、この表面拡散板３１ａの表面側Ｆに重ねて設けられる２枚の表面プリズムシート３２ａ、３３ａとを備える。また、バックライト装置３０は、両面発光装置４０の裏面側Ｂに対向して配置される裏面拡散板３１ｂと、この裏面拡散板３１ｂの裏面側Ｂに重ねて設けられる２枚の裏面プリズムシート３２ｂ、３３ｂとを備える。表面拡散板３１ａおよび裏面拡散板３１ｂは、光学フィルムの積層体であり、面全体を均一な明るさとするために光を散乱・拡散させる透明な板(またはフィルム)である。また、表面プリズムシート３２ａ、３３ａおよび裏面プリズムシート３２ｂ、３３ｂは、集光効果を持たせた回折格子フィルムである。【００１７】
さらに、バックライト装置３０において、表面プリズムシート３３ａの表面側Ｆに輝度を向上させるための拡散・反射型の表面輝度向上フィルム３４ａが、裏面プリズムシート３３ｂの裏面側Ｂに裏面輝度向上フィルム３４ｂが、必要に応じてそれぞれ備えられる。
なお、バックライト装置３０の構成単位は任意に選択される。例えば、両面発光装置４０だけの単位にて「バックライト装置(バックライト)」と呼び、表面拡散板３１ａ、裏面拡散板３１ｂ、表面プリズムシート３２ａ、３３ａ、裏面プリズムシート３２ｂ、３３ｂ、表面輝度向上フィルム３４ａ、裏面輝度向上フィルム３４ｂを含まない流通形態もあり得る。【００１８】
図３は、実施の形態１が適用される両面発光装置４０を説明するための図である。図３（ａ）は、両面発光装置４０を表面側Ｆから見た図である。図３（ｂ）は、両面発光装置４０を裏面側Ｂから見た図である。図３（ｃ）は、図３（ａ）のＩ−Ｉ断面図である。なお、図３では、両面発光装置４０に設けられている電気配線等の記載を省略している。また、この電気配線等については、別途図面を参照しながら後に詳しく説明する。
発光装置として機能する両面発光装置４０は、基板表面４１ａおよび基板裏面４１ｂを有する基板４１と、基板表面４１ａおよび基板裏面４１ｂにそれぞれ複数設けられるＬＥＤチップ５１と、基板４１に取り付けられるＬＥＤチップ５１を覆う樹脂層４２とを備える。
そして、以下の説明では、基板表面４１ａに取り付けられるＬＥＤチップ５１を表面ＬＥＤチップ５１ａと呼び、基板裏面４１ｂに取り付けられたＬＥＤチップ５１を裏面ＬＥＤチップ５１ｂと呼ぶ。一方、基板表面４１ａに形成された樹脂層４２を表面樹脂層４２ａと呼び、基板裏面４１ｂに形成された樹脂層４２を裏面樹脂層４２ｂと呼ぶ。また、基板４１（基板表面４１ａ）と表面ＬＥＤチップ５１ａと表面樹脂層４２ａとによって、表面側Ｆに向けて光を照射する表面発光部４０ａが構成される。さらに、基板４１（基板裏面４１ｂ）と裏面ＬＥＤチップ５１ｂと裏面樹脂層４２ｂとによって、裏面側Ｂに向けて光を照射する裏面発光部４０ｂが構成される。【００１９】
基板４１は、折り曲げ加工が可能であって、折り曲げ加工に対してある程度の形状の安定性を有する樹脂板材である。例えば基板４１には、銅層を厚くして剛性を高めたフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）や、メタルコア基板等を用いることができる。
そして、図３（ｃ）に示すように、基板４１には折り曲げ加工が施されており、縦方向Ｖにおける基板４１の断面は所謂波形となっている。また折り曲げによって、基板４１には、縦方向Ｖに１４個の列Ｌ１〜Ｌ１４が形成されている。そして、図３（ａ）に示すように、基板表面４１ａにおいて奇数列となる第１列Ｌ１、第３列Ｌ３、第５列Ｌ５、第７列Ｌ７、第９列Ｌ９、第１１列Ｌ１１、第１３列Ｌ１３には凹部（以下、表面凹部という）が形成され、偶数列となる第２列Ｌ２、第４列Ｌ４、第６列Ｌ６、第８列Ｌ８、第１０列Ｌ１０、第１２列Ｌ１２、第１４列Ｌ１４には凸部（以下、表面凸部という）が形成される。【００２０】
一方、図３（ｂ）に示すように、基板裏面４１ｂにおける奇数列には凸部（以下、裏面凸部という）が形成され、偶数列には凹部（以下、裏面凹部という）が形成される。このとき、基板表面４１ａと基板裏面４１ｂとは表裏関係にあるので、表面凹部の裏側には裏面凸部が形成され、表面凸部の裏側には裏面凹部が形成されている。また、実施の形態１では、基板表面４１ａにおいて隣接する表面凹部同士の縦方向Ｖの間隔、および基板裏面４１ｂにおいて隣接する裏面凹部同士の縦方向Ｖの間隔はほぼ等しくなるように設定されている。
なお、基板４１の表裏面には、ＬＥＤチップ５１から照射された光を反射する反射層がそれぞれ設けられている。この反射層は、例えばエポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、あるいはアクリル樹脂などに酸化チタンや白色の顔料等を添加した、いわゆる白色レジストで構成することができる。【００２１】
表面発光素子としての表面ＬＥＤチップ５１ａ、および裏面発光素子としての裏面ＬＥＤチップ５１ｂは、すべて青色の光を発する青色発光ダイオードである。そして、図３（ｃ）に示すように、表面ＬＥＤチップ５１ａは基板表面４１ａの各表面凹部つまり基板表面４１ａにおいて奇数列となる合計７列の底（波形の谷部分の内側）に、裏面ＬＥＤチップ５１ｂは基板裏面４１ｂの各裏面凹部つまり基板裏面４１ｂの偶数列の合計７列の底に、それぞれ一列に１０個ずつ取り付けられる。その結果、基板表面４１ａには７０個の表面ＬＥＤチップ５１ａが、基板裏面４１ｂには７０個の裏面ＬＥＤチップ５１ｂが、それぞれ配置されることになる。このように、表面ＬＥＤチップ５１ａおよび裏面ＬＥＤチップ５１ｂは、基板４１の縦方向Ｖに互い違いに取り付けられている。
また、実施の形態１においては、発光対象（第１画面１ａ、第２画面１ｂ）となる面積が表面側Ｆおよび裏面側Ｂにおいてほぼ同じであるため、基板表面４１ａに取り付けられる表面ＬＥＤチップ５１ａの総数と、基板裏面４１ｂに取り付けられる裏面ＬＥＤチップ５１ｂの総数とが各７０個の同数になるように設定している。
なお、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、各列において一列に並べられた１０個の表面ＬＥＤチップ５１ａ、および一列に並べられた１０個の裏面ＬＥＤチップ５１ｂの横方向Ｈの端部はそれぞれ揃えられている。【００２２】
次に、基板４１におけるＬＥＤチップ５１の配置間隔について説明する。
図３（ａ）に示すように、各表面凹部における複数の表面ＬＥＤチップ５１ａは、隣接する表面ＬＥＤチップ５１ａ同士の横方向Ｈの間隔（以下、横方向間隔Ｄｈという）がほぼ等しくなるように配置されている。また、上述したように表面ＬＥＤチップ５１ａを表面凹部の底に配置するため、隣接する表面ＬＥＤチップ５１ａ同士の縦方向Ｖの間隔（以下、縦方向間隔Ｄｖという）は、隣接する表面凹部同士の縦方向Ｖの間隔によって決定される。そして、基板表面４１ａにおいて、隣接する表面凹部同士の縦方向Ｖの間隔はほぼ等しくなるように設定されているので、隣接する表面ＬＥＤチップ５１ａ同士の縦方向間隔Ｄｖもほぼ等しくなっている。
一方、図３（ｂ）に示すように、各裏面凹部における複数の裏面ＬＥＤチップ５１ｂは、隣接する裏面ＬＥＤチップ５１ｂ同士の横方向間隔Ｄｈがほぼ等しくなるように配置されている。さらに、隣接する裏面凹部同士の縦方向Ｖの間隔はほぼ等しくなるように設定されているため、隣接する裏面ＬＥＤチップ５１ｂ同士の縦方向間隔Ｄｖもほぼ等しくなっている。【００２３】
そして、実施の形態１では、基板表面４１ａにおける７０個の表面ＬＥＤチップ５１ａ、および基板裏面４１ｂにおける７０個の裏面ＬＥＤチップ５１ｂは、縦方向間隔Ｄｖと横方向間隔Ｄｈとがほぼ等しくなるように設定されている。つまり、基板表面４１ａにおける７０個の表面ＬＥＤチップ５１ａ、および基板裏面４１ｂにおける７０個の裏面ＬＥＤチップ５１ｂは、それぞれの面において格子状に配列されている。このように、複数のＬＥＤチップ５１を格子状に配置することで、発光面における光量分布ムラの発生を抑制している。【００２４】
樹脂層４２（表面樹脂層４２ａ、裏面樹脂層４２ｂ）は、基板４１に実装したＬＥＤチップ５１を封止するものである。この樹脂層４２の基礎材料は、例えばエポキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、あるいはアクリル樹脂など、可視領域において高い光透過性を有する後述する透明樹脂６１（図９参照）によって構成することができる。さらに、樹脂層４２には後述する蛍光体６２（図９参照）が添加されている。この蛍光体６２は、ＬＥＤチップ５１からの青色の光を受けて緑色の光を発する緑の蛍光体と、青色の光を受けて赤色の光を発す蛍光体の２種類を含んでいる。
そして、図３（ｃ）に示すように、表面樹脂層４２ａは基板表面４１ａにおける表面凹部を埋めると共に表面凸部（波形の山部分）を覆うように形成され、裏面樹脂層４２ｂは基板裏面４１ｂにおける裏面凹部を埋めると共に裏面凸部を覆うように形成されている。このように基板４１の表裏面において樹脂層４２が各凸部を覆うことで、表面発光部４０ａの表面側Ｆの面および裏面発光部４０ｂの裏面側Ｂの面はそれぞれ平坦になる。これにより、図３（ｃ）に示すように、例えば両面発光装置４０に表面拡散板３１ａあるいは裏面拡散板３１ｂを積層した際に両者の間で生じうるガタツキを抑制している。【００２５】
図４は単一のＬＥＤチップ５１を使用した場合の基板表面４１ａにおける電気配線および放熱配線の一例を示しており、図５は単一のＬＥＤチップ５１を使用した場合の基板裏面４１ｂにおける電気配線および放熱配線の一例を示している。
基板４１には、各ＬＥＤチップ５１に対する給電経路を形成する電気配線４３およびＬＥＤチップ５１で発生した熱の放熱経路を形成する放熱配線４８が形成される。そして、表面ＬＥＤチップ５１ａに対応する電気配線４３および放熱配線４８は基板裏面４１ｂに形成される。なお、以下の説明では、基板裏面４１ｂに設けられた表面ＬＥＤチップ５１ａ用の電気配線４３を表面用電気配線４３ａと呼び、同じく基板裏面４１ｂに設けられた表面ＬＥＤチップ５１ａ用の放熱配線４８を表面用放熱配線４８ａと呼ぶ。
一方、裏面ＬＥＤチップ５１ｂに対応する電気配線４３および放熱配線４８は基板表面４１ａに形成される。なお、以下の説明では、基板表面４１ａに設けられた裏面ＬＥＤチップ５１ｂ用の電気配線４３を裏面用電気配線４３ｂと呼び、同じく基板表面４１ａに設けられた放熱配線４８を裏面用放熱配線４８ｂと呼ぶ。【００２６】
図４に示すように、基板表面４１ａにおける奇数列すなわち表面凹部の形成部位には表面ＬＥＤチップ５１ａが取り付けられ、偶数列すなわち表面凸部の形成部位には裏面用電気配線４３ｂおよび裏面用放熱配線４８ｂが設けられている。
一方、図５に示すように、基板裏面４１ｂにおける偶数列すなわち裏面凹部の形成部位には裏面ＬＥＤチップ５１ｂが取り付けられ、奇数列すなわち裏面凸部の形成部位には表面用電気配線４３ａおよび表面用放熱配線４８ａが設けられる。
つまり、基板表面４１ａの奇数列に取り付けられる表面ＬＥＤチップ５１ａに対応する表面用電気配線４３ａおよび表面用放熱配線４８ａは、その真裏すなわち基板裏面４１ｂの奇数列にそれぞれ設けられていることになる。また、基板裏面４１ｂの偶数列に取り付けられる裏面ＬＥＤチップ５１ｂに対応する裏面用電気配線４３ｂおよび裏面用放熱配線４８ｂは、その真裏すなわち基板表面４１ａの偶数列にそれぞれ設けられていることになる。
したがって、基板表面４１ａおよび基板裏面４１ｂにおいては、ＬＥＤチップ５１を取り付けた列と、電気配線４３および放熱配線４８を形成した列とが縦方向Ｖに交互に配置される。【００２７】
次に、ＬＥＤチップ５１と電気配線４３との接続について詳しく説明する。
基板裏面４１ｂに設けられた表面用電気配線４３ａには、基板４１を貫通する電気導体として電気用導体バンプが電気的に接続している。なお、基板４１を貫通する電気導体としては、電気導体を基板４１に貫通させるために設けられた孔等から、後に詳述する封止樹脂６０が流出しないような構成であれば良く、例えば穴埋めしたスルーホール等を用いることもできる。さらに、基板表面４１ａには、電気用導体バンプと電気的に接続されるコネクタパッドが形成されている。そして、表面ＬＥＤチップ５１ａは、ボンディングワイヤによりこのコネクタパッドに電気的に接続される。その結果、基板表面４１ａの奇数列にそれぞれ１０個ずつ設けられた表面ＬＥＤチップ５１ａは、基板裏面４１ｂの奇数列に設けられた表面用電気配線４３ａを介して列ごとに直列接続される。さらに、奇数列に設けられた表面用電気配線４３ａは、基板４１の両端側に設けられたコネクタ４６ａ、４７ａにそれぞれ電気的に接続している。【００２８】
一方、表面用電気配線４３ａと同様に、基板表面４１ａに設けられた裏面用電気配線４３ｂには、基板４１を貫通する電気導体として、電気用導体バンプが電気的に接続している。さらに、基板裏面４１ｂには、例えば電気用導体バンプと電気的に接続されるコネクタパッドが形成されている。そして、裏面ＬＥＤチップ５１ｂは、ボンディングワイヤを用いてこのコネクタパッドに電気的に接続される。その結果、基板裏面４１ｂの偶数列にそれぞれ１０個ずつ設けられた裏面ＬＥＤチップ５１ｂは、基板表面４１ａの偶数列に設けられた裏面用電気配線４３ｂを介して列ごとに直列接続される。さらに、偶数列に設けられた裏面用電気配線４３ｂは、基板４１の両端側に設けられたコネクタ４６ｂ、４７ｂにそれぞれ電気的に接続している。
また、このように基板４１の両端側にコネクタ４６ａ、４７ａあるいはコネクタ４６ｂ、４７ｂをそれぞれ取り付けることで、両面発光装置４０の形状保持や強度維持を図っている。【００２９】
ここで、表面ＬＥＤチップ５１ａと裏面ＬＥＤチップ５１ｂとは、上述したように別々の電気系統が設けられている。さらに、これら表面ＬＥＤチップ５１ａと裏面ＬＥＤチップ５１ｂとに対して独立して給電を行う電源（不図示）が備えられている。したがって、表面発光部４０ａおよび裏面発光部４０ｂを両方点灯させたり、いずれか一方を点灯させたりすることが可能である。【００３０】
続けて、ＬＥＤチップ５１と放熱配線４８との接続について説明する。
基板裏面４１ｂに設けられた表面用放熱配線４８ａには、電気配線４３と同様に、基板４１を貫通する放熱用導体バンプが熱的に接続している。さらに、基板表面４１ａには、放熱用導体バンプと熱的に接続されるダイパッドが形成されている。そして、表面ＬＥＤチップ５１ａは、このダイパッド上に固定される。したがって、基板表面４１ａの奇数列にそれぞれ１０個ずつ設けられた表面ＬＥＤチップ５１ａは、基板裏面４１ｂの奇数列に設けられた表面用放熱配線４８ａにそれぞれ熱的に接続される。【００３１】
また、基板表面４１ａに設けられた裏面用放熱配線４８ｂには、基板４１を貫通する放熱用導体バンプが熱的に接続している。さらに、基板裏面４１ｂには、放熱用導体バンプと熱的に接続されるダイパッドが形成されている。そして、裏面ＬＥＤチップ５１ｂは、このダイパッド上に固定される。したがって、基板裏面４１ｂの偶数列にそれぞれ１０個ずつ設けられた裏面ＬＥＤチップ５１ｂは、基板表面４１ａの偶数列に設けられた裏面用放熱配線４８ｂにそれぞれ熱的に接続される。
なお、上述した表面用放熱配線４８ａおよび裏面用放熱配線４８ｂの各両端部は、外部に露出して配置される放熱部材（不図示）と熱的に接続している。【００３２】
次に、以上のように青色発光ダイオードと蛍光体とを組み合わせた例における両面発光装置４０の発光動作について説明する。
不図示の電源によって、コネクタ４６ａ、４７ａに所定の電圧をかけると、表面用電気配線４３ａ、電気用導体バンプおよびコネクタパッドを介して接続された表面ＬＥＤチップ５１ａに電流が流れる。そして、電流が流れた結果、表面ＬＥＤチップ５１ａは青色に発光する。このとき、表面ＬＥＤチップ５１ａから照射された光の一部が表面樹脂層４２ａに含まれる緑色の蛍光体、赤色の蛍光体に照射されると、各々の蛍光体６２から緑色の光あるいは赤色の光が発せられる。この結果、表面ＬＥＤチップ５１ａが実装された表面凹部内では発せられた光が混色され、さらに表面拡散板３１ａによって混色が促進される。そして、十分に混色された光は表面液晶モジュール２０ａに照射される。【００３３】
また、不図示の電源によってコネクタ４６ｂ、４７ｂ間に所定の電圧をかけると、裏面用電気配線４３ｂ、電気用導体バンプおよびコネクタパッドを介して接続された裏面ＬＥＤチップ５１ｂに電流が流れる。そして、電流が流れた結果、裏面ＬＥＤチップ５１ｂは青色に発光する。このとき、裏面ＬＥＤチップ５１ｂから照射された光の一部が上述した裏面樹脂層４２ｂに含まれる緑色の蛍光体、赤色の蛍光体に照射されると、各々の蛍光体から緑色の光あるいは赤色の光が発せられる。この結果、各裏面ＬＥＤチップ５１ｂが実装された裏面凹部では発せられた光が混色され、さらに裏面拡散板３１ｂによって混色が促進される。そして、十分に混色された光は裏面液晶モジュール２０ｂに照射される。【００３４】
図６は、ＬＥＤチップ５１の発光に伴う光の経路を説明するための図である。なお、図６では、表面ＬＥＤチップ５１ａから照射された光を破線で、裏面ＬＥＤチップ５１ｂから照射された光を一点鎖線で、それぞれ示している。
図６に示すように、表面ＬＥＤチップ５１ａから照射された光の一部は、表面拡散板３１ａに向けて直接進行する。一方で、表面拡散板３１ａに向けて直接進行しない光は、基板表面４１ａにおいて反射したのち表面拡散板３１ａに進行する。また、裏面ＬＥＤチップ５１ｂから照射された光の一部は、裏面拡散板３１ｂに向けて直接進行する。一方で、裏面拡散板３１ｂに向けて直接進行しない光は、基板裏面４１ｂにおいて反射したのち裏面拡散板３１ｂに向けて進行する。
このように、基板４１自体が反射面を形成しているため、ＬＥＤチップ５１から発せられた光の進行方向を基板４１の表裏面で逆にすることができる。つまり、基板４１自体が反射面を形成していることにより、光の指向性を有する両面発光装置４０となる。【００３５】
また、基板４１に形成された凹部（凸部）の側壁部分においては、破線で示す表面ＬＥＤチップ５１ａからの光と、一点鎖線で示す裏面ＬＥＤチップ５１ｂからの光とが、表裏関係を有する基板表面４１ａと基板裏面４１ｂとにおいてそれぞれ反射する。つまり、凹部（凸部）の側壁部分は、基板表面４１ａおよび基板裏面４１ｂ両方において反射面として共用されている。このように反射面を共用することにより、例えば上記の凹部と同様な形状を有する反射部材を平らな基板の表裏面側にそれぞれ取り付けた場合と比較して、両面発光装置４０の表裏方向の厚みは薄くなる。【００３６】
次に、両面発光装置４０の放熱動作について説明する。
各表面ＬＥＤチップ５１ａから発生した熱は、放熱用導体バンプを介して基板裏面４１ｂに設けられた表面用放熱配線４８ａに伝わる。そして、表面用放熱配線４８ａに伝わった熱は、基板４１の端部側に設けられた不図示の放熱部材へとさらに伝達される。一方、裏面ＬＥＤチップ５１ｂから発生した熱は、放熱用導体バンプを介して基板表面４１ａに設けられた裏面用放熱配線４８ｂに伝わる。そして、裏面用放熱配線４８ｂに伝達した熱は、基板４１の端部側に設けられた不図示の放熱部材にさらに伝達される。このようにして、表面ＬＥＤチップ５１ａおよび裏面ＬＥＤチップ５１ｂから発生した熱は、表面用放熱配線４８ａあるいは裏面用放熱配線４８ｂを介して基板４１の端部側に設けられた不図示の放熱部材へと放出される。【００３７】
次に、両面発光装置４０の製造方法について、図７および図８を参照しながら説明を行う。図７は、両面発光装置４０の製造プロセスを示したフローチャートである。図８は、図７に示すフローチャートにおける各工程の具体的なプロセスを説明するための図である。
なお、図８では、電気配線４３等の記載を省略している。
まず、基板４１を準備する（ステップ１０１）。具体的に説明すると、例えば表裏両面に銅箔が具備されたポリイミドフィルム基板やメタルベース基板等を出発材料とし、穴開け、めっき、エッチング等によって表面用電気配線４３ａ、裏面用電気配線４３ｂ、表面用放熱配線４８ａ、裏面用放熱配線４８ｂ、電気用導体バンプ、放熱用導体バンプ等を形成した基板４１を用意する。なお、図８（ａ）に示すように、この時点における基板４１の断面は直線状であり、基板４１は平面形状を有している。【００３８】
そして、基板４１に凹部および凸部を形成する（ステップ１０２）。具体的に説明すると、ステップ１０１にて準備された平面形状を有する基板４１に対して、プレス加工を施すことにより凹部および凸部を形成する。その結果、図８（ｂ）に示すように、表面凹部（裏面凸部）および表面凸部（裏面凹部）が形成される。なお、このとき、電気配線等が列（凹部）に沿って設けられるので、基板４１に凹部および凸部を形成した際に、電気配線等の断線等の発生が抑制される。
次に、基板表面４１ａにおける表面凹部に表面ＬＥＤチップ５１ａを実装する（ステップ１０３）。具体的に説明すると、図８（ｃ）に示すように、各表面凹部の底に表面ＬＥＤチップ５１ａを取り付ける。このとき、表面ＬＥＤチップ５１ａを放熱用導体バンプに接続したダイパッド上に固定する。さらに、表面ＬＥＤチップ５１ａをボンディングワイヤによってコネクタパッドに電気的に接続する。【００３９】
さらに、基板表面４１ａに表面樹脂層４２ａを形成する（ステップ１０４）。具体的には、図８（ｄ）に示すように、まず鉛直上方側（紙面では上側）に基板表面４１ａが向くように基板４１を設置する。そして、基板４１の端部（紙面手前側、奥側は図示せず）に型枠７０を取り付ける。さらに、基板表面４１ａに対して封止樹脂６０を滴下する。また、蛍光体６２を用いる場合は、透明樹脂６１に蛍光体６２を添加して構成される封止樹脂６０を滴下する。なお、実施の形態１において、封止樹脂６０は、表面凸部を覆う高さまで基板表面４１ａ上に注入しても良い。【００４０】
次に、基板４１の上下を反転する（ステップ１０５）。具体的には、ステップ１０４において基板表面４１ａ上に注入された封止樹脂６０が硬化した後つまり表面樹脂層４２ａが形成された後、図８（ｅ）に示すように、鉛直上方側に基板裏面４１ｂが向くように基板４１を上下反転する。
そして、基板裏面４１ｂにおける裏面凹部に裏面ＬＥＤチップ５１ｂを実装する（ステップ１０６）。具体的には、図８（ｆ）に示すように、各裏面凹部の底に裏面ＬＥＤチップ５１ｂを取り付ける。このとき、裏面ＬＥＤチップ５１ｂを放熱用導体バンプに接続したダイパッド上に固定する。さらに、裏面ＬＥＤチップ５１ｂをボンディングワイヤによってコネクタパッドに電気的に接続する。【００４１】
そして、基板裏面４１ｂに裏面樹脂層４２ｂを形成する（ステップ１０７）。具体的には、図８（ｇ）に示すように、基板裏面４１ｂに対して封止樹脂６０を滴下する。また、蛍光体６２を用いる場合は、透明樹脂６１に蛍光体６２を添加して構成される封止樹脂６０を滴下する。なお、実施の形態１において、封止樹脂６０は、裏面凸部を覆う高さまで基板裏面４１ｂ上に注入される。
最後に、図８（ｈ）に示すように、基板裏面４１ｂ上に注入した封止樹脂６０が硬化した後つまり裏面樹脂層４２ｂが形成された後、基板４１から型枠を取り除くことにより両面発光装置４０が完成する。【００４２】
なお、本実施の形態では、電気配線等を基板４１に設けられた凹部（凸部）の列方向に沿って設けることにより、基板４１に凹部および凸部を形成する際に電気配線４３等に曲げストレスを与えることを抑制し、例えば電気配線４３における断線等の発生を抑えている。【００４３】
図９は、蛍光体６２を添加した場合の樹脂層４２における蛍光体６２の分布の一例を示している。
上記の製造工程のステップ１０４において表面樹脂層４２ａを形成する際には基板表面４１ａを鉛直上方側に向け、ステップ１０７において裏面樹脂層４２ｂを形成する際には基板裏面４１ｂを鉛直上方側に向けた状態で、それぞれ蛍光体６２を含む封止樹脂６０を滴下している。つまり、基板４１の各面において樹脂層４２を形成する際には、表面凹部あるいは裏面凹部が鉛直上方側を向いた状態で封止樹脂６０を注入している。【００４４】
ここで、実施の形態１において用いられている蛍光体６２として、透明樹脂６１と比較して比重が大きいもの、あるいは、蛍光体６２の粒子径が比較的大きいものを用いた場合、封止樹脂６０が硬化するまでの間、蛍光体６２は凹部の底に向けて徐々に沈降してゆく。その結果、図９（ａ）に示すように、凹部における蛍光体６２の密度は、底に近い部分は高くなり、底から離れるにしたがって低くなる。これは、凹部の底に取り付けられるＬＥＤチップ５１にとって、ＬＥＤチップ５１の周辺に蛍光体６２の密度が高い部分が存在することを意味する。
したがって、図９（ｂ）に示すように、上記の状態においてＬＥＤチップ５１から発せられた光は、例えば同数の蛍光体６２がＬＥＤチップ５１から遠い位置に偏在している場合と比較して、効率良く蛍光体６２に当たる。よって、本実施の形態においては、凹部が鉛直上方側を向いた状態で蛍光体６２を含む封止樹脂６０を注入することで、光の変換効率の高い蛍光体６２の分布状態を有する樹脂層４２を形成している。【００４５】
なお、上述した両面発光装置４０の製造方法においては、基板４１の片側ごとにＬＥＤチップ５１の実装および樹脂層４２の形成を行っていたが、必ずしもこの順序に限られるわけではない。例えば、基板４１の表裏面側にそれぞれＬＥＤチップ５１の実装をした後、基板表面４１ａに封止樹脂６０を滴下して表面樹脂層４２ａを形成し、さらに基板裏面４１ｂに封止樹脂６０を滴下して裏面樹脂層４２ｂを形成しても良い。
また、樹脂層４２の形成についても、封止樹脂６０を滴下する方法に限られない。例えば、基板４１の表裏面にそれぞれＬＥＤチップ５１を実装した後、基板４１の片面ごとではなく、基板４１の両面に対して表面樹脂層４２ａおよび裏面樹脂層４２ｂを並行して形成しても良い。【００４６】
図１０は、ＬＥＤチップ５１の配置についての変形例を説明するための図である。図１０（ａ）は、横方向間隔Ｄｈについての変形例を示している。図１０（ｂ）は、縦方向間隔Ｄｖについての変形例を示している。図１０（ｃ）は、図１０（ｂ）のII−II断面図である。なお、図１０では、表面ＬＥＤチップ５１ａおよび裏面ＬＥＤチップ５１ｂを合わせて示している。また、図１０においては、電気配線等の記載を省略している。
図１０（ａ）に示す変形例は、基板表面４１ａおよび基板裏面４１ｂにおいて、端部側におけるＬＥＤチップ５１同士の横方向間隔Ｄｈ１を、中央部におけるＬＥＤチップ５１同士の横方向間隔Ｄｈ２と比較して小さくしたものである（Ｄｈ１＜Ｄｈ２）。この結果、横方向Ｈに対して、端部側のＬＥＤチップ５１の配置密度は、中央部と比較して高くなる。これにより、横方向Ｈにおいて、端部側の光量が中央部と比較して大きい両面発光装置４０にすることができる。【００４７】
次に、図１０（ｂ）に示す変形例は、基板表面４１ａおよび基板裏面４１ｂにおいて、端部側におけるＬＥＤチップ５１同士の縦方向間隔Ｄｖ１を、中央部におけるＬＥＤチップ５１同士の縦方向間隔Ｄｖ２と比較して小さくしたものである（Ｄｖ１＜Ｄｖ２）。この場合には、図１０（ｃ）に示すように、基板４１の縦方向Ｖに対して、端部側において隣接する凹部同士の間隔を、中央部と比較して小さくする。そして、ＬＥＤチップ５１は、この凹部の底に配置されるため、縦方向Ｖに対して端部側のＬＥＤチップ５１の配置密度は、中央部と比較して高くなる。これにより、縦方向Ｖにおいて、端部側の光量が中央部と比較して大きい両面発光装置４０を得ることができる。【００４８】
また、上記のようにＬＥＤチップ５１の縦方向間隔Ｄｖあるいは横方向間隔Ｄｈを異なられたもの組み合わせても良い。これにより、縦方向Ｖおよび横方向Ｈの両方向に対して、中央部と比較して端部側の光量が大きい両面発光装置４０を得ることができる。なお、上記とは逆に設定することによって、端部側と比較して中央部の光量を大きくすることも可能である。【００４９】
図１１は、凹部に配置するＬＥＤチップ５１の数、および基板４１の断面形状についての変形例を説明するための図である。
上記までの説明において、基板４１の各凹部には、一列に並べられた１０個のＬＥＤチップ５１（以下、ＬＥＤ群という）が設けられていた。これに対して、図１１（ａ）に示す変形例は、基板４１の各凹部にそれぞれＬＥＤ群を２列設けたものである。これにより、各凹部にＬＥＤ群を１列設ける場合と比較して、発光量をほぼ２倍に増やすことが可能となる。
また、図１１（ｂ）に示す変形例は、基板表面４１ａにおける表面凹部にはＬＥＤ群を２列取り付けて、裏面凹部にはＬＥＤ群を１列取り付けたものである。この場合には、表面発光部４０ａの光量は、裏面発光部４０ｂと比較してほぼ２倍にすることが可能となる。また、このとき、図１１（ｂ）に示すように、表面凹部の縦方向Ｖの幅は広く、裏面凹部の幅は狭くしても良い。このようにすることで、表面発光部４０ａと、裏面発光部４０ｂとの光量を異ならせることもできる。【００５０】
次に、図１１（ｃ）に示す変形例は、基板４１の縦方向Ｖの断面がいわゆる台形が連なって波形に形成されたものである。このように、基板４１に形成される凹部および凸部は、ＬＥＤチップ５１から発せられる光を表面側Ｆあるいは裏面側Ｂに向けて反射する形状であれば、必ずしも曲線を有している必要はない。また、このように凹部および凸部が台形状になるように設定し、さらに上述した電気配線４３等がこの台形状のうち平面部分に設けられるように設計することにより、基板４１に凹部および凸部を形成する際に電気配線４３等に曲げストレスを与えることを抑制し、例えば電気配線４３の断線等の発生をさらに抑えることができる。
また、上述した基板４１における凹部および凸部は、横方向Ｈに基板４１を横断して列状に形成されていたが、必ずしもこのように基板４１の全幅に渡って凹部および凸部を設ける必要はない。基板４１における凹部および凸部が例えば窪み（ディンプル）形状を有していても良い。【００５１】
＜実施の形態２＞
図１２は、実施の形態２が適用される携帯電話機２を示している。図１２（ａ）は、携帯電話機２を一方の側から見た図である。また、図１２（ｂ）は、携帯電話機２を図１２（ａ）に示す側とは反対となる他方の側から見た図である。
実施の形態２が適用される携帯電話機２は、画像を表示する液晶表示部１２、および電波の送信部や受信部、ユーザによる本体の操作を受け付ける操作ボタン、各部を制御する制御部等を含む本体１４を備えている。そして、携帯電話機２は、図１２（ａ）および（ｂ）に示すように、表裏それぞれに画像を表示する主画面２ａ（メインディスプレイ）と副画面２ｂ（サブディスプレイ）とを有している。また、副画面２ｂの面積は主画面２ａと比較して小さいものである。【００５２】
なお、以下の説明では、図１２（ａ）に示す携帯電話機２の液晶表示部１２の水平方向を横方向Ｈ、鉛直方向を縦方向Ｖとする。さらに、図１２（ａ）に示す携帯電話機２の液晶表示部１２の紙面手前側を表面側Ｆ、紙面奥側を裏面側Ｂとして以下の説明を行う。また、実施の形態１と同様のものにおいては、同じ符号を付してその説明を省略する。【００５３】
図１３は、実施の形態２が適用される液晶表示部１２の全体構成を示している。
液晶表示部１２は、実施の形態１と同様、表面液晶モジュール２０ａと、裏面液晶モジュール２０ｂと、表面液晶モジュール２０ａおよび裏面液晶モジュール２０ｂの間に設けられたバックライト装置３０とを備える。そして、表面液晶モジュール２０ａとバックライト装置３０とによって主画面２ａに対応する主画面表示部１２ａが構成され、裏面液晶モジュール２０ｂとバックライト装置３０とによって副画面２ｂに対応する副画面表示部１２ｂが構成される。なお、実施の形態２において、副画面２ｂの面積は主画面２ａと比較して小さいものであるため、これに対応して裏面液晶モジュール２０ｂの面積も表面液晶モジュール２０ａと比較して小さくなっている。【００５４】
バックライト装置３０は、実施の形態１と同様、両面発光装置４０と、表面拡散板３１ａと、裏面拡散板３１ｂ等を有している。また、実施の形態２が適用されるバックライト装置３０において、発光対象となる表面液晶モジュール２０ａと裏面液晶モジュール２０ｂとの面積の違いに対応して、裏面拡散板３１ｂ等の面積は、表面拡散板３１ａ等と比較して小さくなっている。【００５５】
図１４は、実施の形態２が適用される両面発光装置４０を説明するための図である。図１４（ａ）は、両面発光装置４０を表面側Ｆから見た図である。図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のIII−III断面図である。図１４（ｃ）は、両面発光装置４０を裏面側Ｂから見た図である。そして、図１４（ｄ）は、図１４（ｃ）のIV−IV断面図である。
図１４（ａ）に示すように、実施の形態２における両面発光装置４０の基板４１には、実施の形態１と同様、折り曲げ加工によって縦方向Ｖに９個の列Ｌ１〜Ｌ９が形成されている。そして、図１４（ａ）および（ｂ）に示すように、基板表面４１ａにおいて奇数列となる第１列Ｌ１、第３列Ｌ３、第５列Ｌ５、第７列Ｌ７、第９列Ｌ９には表面凹部が形成され、偶数列となる第２列Ｌ２、第４列Ｌ４、第６列Ｌ６、第８列Ｌ８には表面凸部が形成される。一方、図１４（ｃ）および（ｄ）に示すように、基板裏面４１ｂにおける奇数列には裏面凸部が形成され、偶数列には裏面凹部が形成される。【００５６】
そして、図１４（ａ）および（ｂ）に示すように、表面ＬＥＤチップ５１ａは、基板表面４１ａの各表面凹部つまり基板表面４１ａの奇数列の合計５列の底に、それぞれ一列に４個ずつ取り付けられる。一方、図１４（ｃ）および（ｄ）に示すように、裏面ＬＥＤチップ５１ｂは、基板裏面４１ｂにおける第４列Ｌ４および第６列Ｌ６の合計２列の底に、横方向Ｈに対して中央部にそれぞれ１個ずつ取り付けられる。このとき、裏面凹部が形成されている第２列Ｌ２および第８列Ｌ８には、裏面ＬＥＤチップ５１ｂは実装されていない。このように、裏面液晶モジュール２０ｂと比較して面積の大きい表面液晶モジュール２０ａを発光対象とする表面発光部４０ａにおいては、基板表面４１ａに合計２０個の表面ＬＥＤチップ５１ａが配置される。一方で、表面液晶モジュール２０ａと比較して面積の小さい裏面液晶モジュール２０ｂを発光対象とする裏面発光部４０ｂにおいては、基板裏面４１ｂに合計２個の裏面ＬＥＤチップ５１ｂが配置されている。さらに、これら２個の裏面ＬＥＤチップ５１ｂは、裏面液晶モジュール２０ｂ（副画面２ｂ）が設けられる位置に対応して配置される。【００５７】
また、実施の形態２が適用される携帯電話機２においても、実施の形態１において説明した発光動作や放熱動作が行われ、主画面２ａおよび副画面２ｂにおいてそれぞれ画像が表示される。
以上のように、発光対象の面積が表面側Ｆと裏面側Ｂとで異なる場合であっても、両面発光装置４０において基板表面４１ａと基板裏面４１ｂとに実装するＬＥＤチップ５１の数量や配置を異ならせることで対応することができる。【００５８】
＜実施の形態３＞
図１５は、実施の形態３が適用されるセンターライン灯３を示している。図１５（ａ）は、センターライン灯３の全体図を示している。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のV−V断面図である。
センターライン灯３は、例えば複数の車線を有する道路において、車線と車線との間に設けられ、各々の車線側に向けて発光することにより車線の境界を示し、さらに道路照明として用いられるものである。
なお、以下の説明では、図１５（ａ）に示すセンターライン灯３の紙面手前側の面を表面側Ｆ、紙面奥側を裏面側Ｂとする。また、図１５（ａ）に示すセンターライン灯３の垂直方向を縦方向Ｖとし、水平方向を横方向Ｈとする。また、以下の説明において、実施の形態１と同様のものについては、同じ記号を付してその説明を省略する。【００５９】
センターライン灯３は、図１５（ａ）に示すように、両面発光装置４０と、両面発光装置４０を支える筐体１５とを備える。このセンターライン灯３は、表示灯および照明灯として用いられるものであるため、実施の形態１、２とは異なり表面液晶モジュール２０ａおよび裏面液晶モジュール２０ｂは備えていない。また、実施の形態３が適用される両面発光装置４０は、他の実施の形態と比較して、横方向Ｈに長い形状を有している。
そして、両面発光装置４０における基板４１には、実施の形態１と同様、折り曲げ加工によって縦方向Ｖに６個の列Ｌ１〜Ｌ６が形成されている。そして、図１５（ｂ）に示すように、基板表面４１ａにおいて奇数列となる第１列Ｌ１、第３列Ｌ３、第５列Ｌ５には表面凹部が形成され、偶数列となる第２列Ｌ２、第４列Ｌ４、第６列Ｌ６には表面凸部が形成される。一方、基板裏面４１ｂにおける奇数列には裏面凸部が形成され、偶数列には裏面凹部が形成される。
そして、図１５（ａ）および（ｂ）に示すように、基板表面４１ａの奇数列つまり表面凹部の底、および基板裏面４１ｂの偶数列つまり裏面凹部の底には、それぞれ複数のＬＥＤチップ５１が実装される。なお、実施の形態３において、各凹部に配列するＬＥＤチップ５１ａの個数は、所望とするセンターライン灯３の長さ等に応じて設定される。【００６０】
ところで、センターライン灯３に適用される両面発光装置４０には、他の実施形態と比較して、多くのＬＥＤチップ５１が実装される。このように多くのＬＥＤチップ５１を発光させた場合には、これらのＬＥＤチップ５１から発生する熱量も付随して大きくなる。そこで、実施の形態３における両面発光装置４０では、樹脂層４２や放熱配線４８（不図示）等を他の実施の形態と異ならせている。
まず、樹脂層４２の形成厚さは、図１５（ｂ）に示すように、他の実施の形態と比較して薄く設定されている。表面樹脂層４２ａは、表面凹部を埋め、かつ表面凸部の全面を覆わないように形成される。また、裏面樹脂層４２ｂは、裏面凹部を埋め、かつ裏面凸部の全面を覆わないように形成される。このように表面凸部および裏面凸部の全面を覆うように樹脂層４２が形成されていないため、表面凸部および裏面凸部にそれぞれ設けられる放熱配線４８を基板４１の外側に露出させることができる。これにより、複数のＬＥＤチップ５１から発せられるＬＥＤチップ５１の熱を、より効果的に空気中に放出することができる。
そして、実施の形態３におけるセンターライン灯３に適用される両面発光装置４０においても、実施の形態１において説明した発光動作や放熱動作が行われる。これにより、センターライン灯３は、車線と車線との間にて境界を示す両面発光を行う。【００６１】
なお、実施の形態１〜３が適用される両面発光装置４０において、青色発光ダイオードと、青色光を受けて赤色の光を発する蛍光体および緑色の光を発する蛍光体とを組み合わせて白色光を得ていたが、これに限られるわけではない。
例えば、青色発光ダイオードと、青色の光を受けて黄色の光を発する蛍光体とを組み合わせて白色光を得ることも可能である。また、ＬＥＤチップ５１として紫外光を発する発光ダイオードを用い、樹脂層４２に紫外光を受けて赤色の光を発する蛍光体、緑色の光を発する蛍光体および青色の光を発する蛍光体を添加する構成を採用しても良い。もっとも、基板４１に赤色を発する赤色発光ダイオード、緑色を発する緑色発光ダイオードおよび青色を発する青色発光ダイオードを所定の間隔で配置しても良い。【００６２】
さらに、両面発光装置４０から照射される光は白色光に限定されない。例えば、実施の形態３のように表示灯として両面発光装置４０を用いる場合や、例えば電光掲示板のように文字表示装置として両面表示装置４０を用いる場合には、用途に応じた発光色が得られるように、ＬＥＤチップ５１の発光色や樹脂層４２に添加する蛍光体６２を適宜構成すれば良い。
なお、実施の形態１および実施の形態２において基板４１に実装したＬＥＤチップの数量は、以上の説明において示した数量に限られるわけではない。所望とする表示面積に応じて基板４１に実装するＬＥＤチップ５１の数量を適宜選択して構わない。
また、以上の説明において、表面側Ｆおよび裏面側Ｂと表現される面は説明の上で便宜的に規定したものであり、表面と裏面とは任意に選択して構わない。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】実施の形態１が適用される液晶表示装置を示している。
【図２】実施の形態１が適用される液晶表示部の全体構成を示している。
【図３】実施の形態１が適用される両面発光装置を説明するための図である。
【図４】基板表面における電気配線および放熱配線を示している。
【図５】基板裏面における電気配線および放熱配線を示している。
【図６】ＬＥＤチップの発光に伴う光の経路を説明するための図である。
【図７】両面発光装置の製造プロセスを示したフローチャートである。
【図８】図７に示すフローチャートにおける各工程の具体的なプロセスを説明するための図である。
【図９】樹脂層における蛍光体の分布を示している。
【図１０】ＬＥＤチップの配置についての変形例を説明するための図である。
【図１１】凹部に配置するＬＥＤチップの数、および基板の断面形状についての変形例を説明するための図である。
【図１２】実施の形態２が適用される携帯電話機を示している。
【図１３】実施の形態２が適用される液晶表示部の全体構成を示している。
【図１４】実施の形態２が適用される両面発光装置を説明するための図である。
【図１５】実施の形態３が適用されるセンターライン灯を示している。
【符号の説明】
【００６４】
１…液晶表示装置、１１…液晶表示部、１１ａ…表面表示部、１１ｂ…裏面表示部、２０ａ…表面液晶モジュール、２１ａ…表面液晶パネル、２０ｂ…裏面液晶モジュール、２１ｂ…裏面液晶パネル、３０…バックライト装置、３１ａ…表面拡散板、３１ｂ…裏面拡散板、４０…両面発光装置、４０ａ…表面発光部、４０ｂ…裏面発光部、４１…基板、４１ａ…基板表面、４１ｂ…基板裏面、４２…樹脂層、４２ａ…表面樹脂層、４２ｂ…裏面樹脂層、４３…電気配線、４３ａ…表面用電気配線、４３ｂ…裏面用電気配線、４８…放熱配線、４８ａ…表面用放熱配線、４８ｂ…裏面用放熱配線、５１…ＬＥＤチップ、５１ａ…表面ＬＥＤチップ、５１ｂ…裏面ＬＥＤチップ、６２…蛍光体、２…携帯電話機、２ａ…主画面、２ｂ…副画面、１２…液晶表示部、３…センターライン灯
【図１】
2009038072.tif 000003
【図２】
2009038072.tif 000004
【図３】
2009038072.tif 000005
【図４】
2009038072.tif 000006
【図５】
2009038072.tif 000007
【図６】
2009038072.tif 000008
【図７】
2009038072.tif 000009
【図８】
2009038072.tif 000010
【図９】
2009038072.tif 000011
【図１０】
2009038072.tif 000012
【図１１】
2009038072.tif 000013
【図１２】
2009038072.tif 000014
【図１３】
2009038072.tif 000015
【図１４】
2009038072.tif 000016
【図１５】
2009038072.tif 000017
【国際調査報告】
2009038072.tif 000018
2009038072.tif 000019
2009038072.tif 000020
2009038072.tif 000021