(57)【要約】  インサート（７１０）は、インサートに収容されたＩＣデバイスの上面に接近する閉位置と、インサートに収容されたＩＣデバイスの上面から退避する開位置と、の間を移動可能なラッチ部材（７３１）と、ラッチ部材（７３１）をインサート本体（７２０）に回転可能に支持する支持部材（７３３）と、を備えており、ラッチ部材（７３１）は、少なくともインサート（７１０）の平面視において、支持部材（７３３）を回転中心として回転動作する。
2009069189.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品試験装置内で搬送されるトレイに微動可能に設けられ、被試験電子部品を収容可能なインサートであって、
前記インサートに収容された前記被試験電子部品の上面に接近する閉位置と、前記インサートに収容された前記被試験電子部品の上面から退避する開位置と、の間を移動可能なラッチ部材と、
前記ラッチ部材をインサート本体に回転可能に支持する支持部材と、を備えており、
前記ラッチ部材は、少なくとも前記インサートの平面視において、前記支持部材を回転中心として回転動作することを特徴とするインサート。
【請求項２】
前記支持部材は、前記支持部材の軸方向が、前記被試験電子部品の収容方向に対して実質的に平行になるように、又は、前記収容方向に対して傾斜するように、前記インサート本体に設けられていることを特徴とする請求項１記載のインサート。
【請求項３】
前記ラッチ部材は、前記インサート本体の主面に対して傾斜した平面上で、前記支持部材を中心として回転動作することを特徴とする請求項１又は２記載のインサート。
【請求項４】
前記ラッチ部材の回転動作に伴って、前記被試験電子部品の収容方向における前記ラッチ部材の先端の位置が変化することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のインサート。
【請求項５】
前記ラッチ部材は、前記開位置において前記インサート本体の長手方向に実質的に沿っていることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のインサート。
【請求項６】
前記インサート本体は、前記開位置において前記ラッチ部材が内部に収容される収容凹部を有することを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のインサート。
【請求項７】
前記収容凹部は、前記インサート本体の長手方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項６記載のインサート。
【請求項８】
前記ラッチ部材を前記閉位置に付勢する第１の弾性体をさらに備えていることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載のインサート。
【請求項９】
前記ラッチ部材の後端を押圧可能に前記インサート本体に設けられたレバーをさらに備え、
前記ラッチ部材の回転中心は、前記ラッチ部材の先端と後端との間に位置しており、
前記レバーを介して前記ラッチ部材の後端が押圧されることで、前記ラッチ部材の先端が前記閉位置から前記開位置へ回転動作することを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載のインサート。
【請求項１０】
前記レバーを前記インサート本体から離反方向へ付勢する第２の弾性体を備えていることを特徴とする請求項９記載のインサート。
【請求項１１】
前記インサート本体に設けられ、前記レバーを押圧可能なレバープレートをさらに備え、
前記レバープレート及び前記レバーを介して前記ラッチ部材の後端に外力が作用することを特徴とする請求項９又は１０記載のインサート。
【請求項１２】
前記インサートに収容された前記被試験電子部品を保持するキャリアをさらに備え、
前記ラッチ部材は、前記閉位置において前記キャリアに保持されている前記被試験電子部品の上面に接近し、前記開位置において前記キャリアに保持されている前記被試験電子部品の上面から退避することを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載のインサート。
【請求項１３】
前記キャリアは、前記被試験電子部品の端子が挿入される複数の貫通孔を有していることを特徴とする請求項１２記載のインサート。
【請求項１４】
前記キャリアは、前記インサート本体から着脱可能となっていることを特徴とする請求項１１又は１２記載のインサート。
【請求項１５】
電子部品試験装置内において搬送されるトレイであって、
請求項１〜１４の何れかに記載のインサートと、
前記インサートを微動可能に保持するフレーム部材と、を有することを特徴とするトレイ。
【請求項１６】
テストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品の端子を押し付けて前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、
前記被試験電子部品を請求項１５記載のトレイに収容した状態で、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付けるテスト部と、
試験前の前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部に搬入するローダ部と、
試験済みの前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部から搬出するアンローダ部と、を備え、
前記トレイは、前記ローダ部、前記テスト部及び前記アンローダ部を循環搬送されることを特徴とする電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品試験装置内で搬送されるトレイに微動可能に設けられ、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）を収容可能なインサート、並びに、それを備えたトレイ及び電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等の電子部品の製造過程では、ＩＣデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。【０００３】
電子部品試験装置を構成するハンドラ（Handler）には、試験前或いは試験後のＩＣデバイスを収容するためのトレイ（以下、カスタマトレイと称する。）と、電子部品試験装置内で循環搬送されるトレイ（以下、テストトレイと称する。）との間で、ＩＣデバイスを載せ替えるタイプのものがある。【０００４】
この種のハンドラでは、ＩＣデバイスをテストヘッドに接触をさせてＩＣデバイスのテストを行うテスト工程において、テストトレイにＩＣデバイスを収容したままの状態でＩＣデバイスがテストヘッドに押し付けられる。【０００５】
テストトレイには、各ＩＣデバイスを収容するインサートが微動可能に設けられている。ＩＣデバイスの飛び出しを防止したインサートとして、ラッチ機構を採用したものが従来から知られている（例えば、特許文献１及び２参照。）。【０００６】
こうしたインサートでは、ラッチ部材が所定量を移動可能であることにより、一つのインサートで異なるサイズのＩＣデバイスに対応することが可能となっている。【０００７】
しかしながら、上記のいずれのインサートも、ＩＣデバイスの収容方向に直交する軸を中心としてラッチ部材が回転する構造となっているため、ＩＣデバイスのサイズの幅が更に広がると汎用性が低下するという問題があった。【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３３５１８号公報
【特許文献２】国際公開第０３／０７５０２４号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、被試験電子部品のサイズに対して汎用性の高いインサート、並びに、それを備えたトレイ及び電子部品試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、電子部品試験装置内で搬送されるトレイに微動可能に設けられ、被試験電子部品を収容可能なインサートであって、前記インサートに収容された前記被試験電子部品の上面に接近する閉位置と、前記インサートに収容された前記被試験電子部品の上面から退避する開位置と、の間を移動可能なラッチ部材と、前記ラッチ部材をインサート本体に回転可能に支持する支持部材と、を備えており、前記ラッチ部材は、少なくとも前記インサートの平面視において、前記支持部材を回転中心として回転動作することを特徴とするインサートが提供される（請求項１参照）。【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記支持部材は、前記支持部材の軸方向が、前記被試験電子部品の収容方向に対して実質的に平行になるように、又は、前記収容方向に対して傾斜するように、前記インサート本体に設けられていることが好ましい（請求項２参照）。【００１２】
上記発明においては特に限定されないが、前記ラッチ部材は、前記インサート本体の主面に対して傾斜した平面上で、前記支持部材を中心として回転動作することが好ましい（請求項３参照）。【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、前記ラッチ部材の回転動作に伴って、前記被試験電子部品の収容方向における前記ラッチ部材の先端の位置が変化することが好ましい（請求項４参照）。【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記ラッチ部材は、前記開位置において前記インサート本体の長手方向に実質的に沿っていることが好ましい（請求項５参照）。【００１５】
上記発明においては特に限定されないが、前記インサート本体は、前記開位置において前記ラッチ部材が内部に収容される収容凹部を有することが好ましい（請求項６参照）。【００１６】
上記発明においては特に限定されないが、前記収容凹部は、前記インサート本体の長手方向に沿って設けられていることが好ましい（請求項７参照）。【００１７】
上記発明においては特に限定されないが、前記ラッチ部材を前記閉位置に付勢する第１の弾性体をさらに備えていることが好ましい（請求項８参照）。【００１８】
上記発明においては特に限定されないが、前記ラッチ部材の後端を押圧可能に前記インサート本体に設けられたレバーをさらに備え、前記ラッチ部材の回転中心は、前記ラッチ部材の先端と後端との間に位置しており、前記レバーを介して前記ラッチ部材の後端が押圧されることで、前記ラッチ部材の先端が前記閉位置から前記開位置へ回転動作することが好ましい（請求項９参照）。【００１９】
上記発明においては特に限定されないが、前記レバーを前記インサート本体から離反方向へ付勢する第２の弾性体を備えていることが好ましい（請求項１０参照）。【００２０】
上記発明においては特に限定されないが、前記インサート本体に設けられ、前記レバーを押圧可能なレバープレートをさらに備え、前記レバープレート及び前記レバーを介して前記ラッチ部材の後端に外力が作用することが好ましい（請求項１１参照）。【００２１】
上記発明においては特に限定されないが、前記インサートに収容された前記被試験電子部品を保持するキャリアをさらに備え、前記ラッチ部材は、前記閉位置において前記キャリアに保持されている前記被試験電子部品の上面に接近し、前記開位置において前記キャリアに保持されている前記被試験電子部品の上面から退避することが好ましい（請求項１２参照）。【００２２】
上記発明においては特に限定されないが、前記キャリアは、前記被試験電子部品の端子が挿入される複数の貫通孔を有していることが好ましい（請求項１３参照）。【００２３】
上記発明においては特に限定されないが、前記キャリアは、前記インサート本体から着脱可能となっていることが好ましい（請求項１４参照）。【００２４】
（２）上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、電子部品試験装置内において搬送されるトレイであって、上記インサートと、前記インサートを微動可能に保持するフレーム部材と、を有することを特徴とするトレイが提供される（請求項１５参照）。【００２５】
（３）上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、テストヘッドのコンタクト部へ被試験電子部品の端子を押し付けて前記被試験電子部品のテストを行う電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品を上記トレイに収容した状態で、前記被試験電子部品を前記コンタクト部に押し付けるテスト部と、試験前の前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部に搬入するローダ部と、試験済みの前記被試験電子部品を収容した前記トレイを前記テスト部から搬出するアンローダ部と、を備え、前記トレイは、前記ローダ部、前記テスト部及び前記アンローダ部を循環搬送されることを特徴とする電子部品試験装置が提供される（請求項１６参照）。
【発明の効果】
【００２６】
本発明では、ラッチ部材を少なくともインサートの平面視において回転動作させるので、ラッチ部材の先端の移動量を増やすことができ、被試験電子部品のサイズに対する汎用性が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。
【図７】図７は、図６に示すテストトレイに用いられるインサートを示す分解斜視図である。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明の実施形態におけるインサートの平面図であり、ラッチ部材が閉位置にある状態を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、本発明の実施形態におけるインサートの平面図であり、ラッチ部材が開位置にある状態を示す図である。
【図９Ａ】図９Ａは、図８ＡのIXA-IXA線に沿った断面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図８ＢのIXB-IXB線に沿った断面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、図８ＡのXA-XA線に沿った断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、図８ＢのXB-XB線に沿った断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置のプッシャ、インサート、ソケットガイド及びソケットの構造を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…ハンドラ
５…テストヘッド
５０…ソケット
６…テスタ
ＴＳＴ…テストトレイ
７０１…フレーム部材
７１０…インサート
７２０…インサート本体
７２１…デバイス収容部
７２２…収容凹部
７３１…ラッチ部材
７３１ａ…先端
７３１ｂ…回転中心
７３１ｃ…後端
７３２…巻きバネ
７３３…シャフト
７３４…レバー
７５０…レバープレート
７６０…デバイスキャリア
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００３０】
図１は本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図、図２は本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す斜視図、図３は本発明の実施形態におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。【００３１】
なお、図３は、電子部品試験装置内におけるトレイの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的（三次元的）構造は、図２を参照して説明する。【００３２】
本実施形態における電子部品試験装置は、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態で、テストヘッド５及びテスタ６を用いて、ＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類する装置である。この電子部品試験装置によるＩＣデバイスのテストは、試験対象となるＩＣデバイスが多数搭載されたカスタマトレイＫＳＴ（図５参照）から、ハンドラ１内において循環搬送されるテストトレイＴＳＴ（図６参照）にＩＣデバイスを載せ替えて実施される。なお、ＩＣデバイスは、図中において符号ＩＣで示されている。【００３３】
図１に示すように、ハンドラ１の下部には空間８が設けられており、この空間８にテストヘッド５が交換可能に配置されている。テストヘッド５上にはソケット５０が設けられており、ケーブル７を通じてテスタ６に接続されている。そして、ハンドラ１に形成された開口部を通じて、ＩＣデバイスとテストヘッド５上のソケット５０とを電気的に接触させ、テスタ６からの電気信号によりＩＣデバイスのテストを行うことが可能となっている。なお、ＩＣデバイスの品種交換の際には、その品種のＩＣデバイスの形状やピン数に適したソケットに交換される。【００３４】
本実施形態におけるハンドラ１は、図２及び図３に示すように、試験前や試験済みのＩＣデバイスを格納する格納部２００と、格納部２００から送られるＩＣデバイスをテスト部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５のソケット５０が内部に臨んでいるテスト部１００と、テスト部１００で試験が行われた試験済みのＩＣデバイスを分類するアンローダ部４００と、から構成されている。【００３５】
以下に、ハンドラ１の各部について説明する。【００３６】
＜格納部２００＞
図４は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図、図５は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。【００３７】
格納部２００は、試験前のＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する試験前ストッカ２０１と、試験結果に応じて分類されたＩＣデバイスを収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する試験済ストッカ２０２と、を備えている。【００３８】
これらのストッカ２０１，２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から進入して上部に向かって昇降するエレベータ２０４と、を備えている。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動するようになっている。なお、本実施形態におけるカスタマトレイＫＳＴは、図５に示すように、ＩＣデバイスを収容する凹状の収容部が例えば１４行×１３列に配列されている。【００３９】
試験前ストッカ２０１と試験済ストッカ２０２とは同一構造となっているので、試験前ストッカ２０１と試験済ストッカ２０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することができる。【００４０】
本実施形態では、図２及び図３に示すように、試験前ストッカ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けられ、その隣に空トレイストッカＳＴＫ−Ｅが２つ設けられている。それぞれの空トレイストッカＳＴＫ−Ｅは、アンローダ部４００に送られる空のカスタマトレイＫＳＴが積み重ねられている。【００４１】
空トレイストッカＳＴＫ−Ｅの隣には、試験済ストッカ２０２に８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８が設けられており、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納することができるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良品の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。【００４２】
＜ローダ部３００＞
上述したカスタマトレイＫＳＴは、格納部２００と装置基台１０１との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の２箇所の窓部３７０に、装置基台１０１の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれたＩＣデバイスを、デバイス搬送装置３１０がプリサイサ（preciser）３６０に一旦移送し、ここでＩＣデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、このプリサイサ３６０に移送されたＩＣデバイスを、デバイス搬送装置３１０が再び移動させて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。【００４３】
ローダ部３００は、上述の通り、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを積み替えるデバイス搬送装置３１０を備えている。このデバイス搬送装置３１０は、図２に示すように、装置基台１０１上に架設された２本のレール３１１と、これらのレール３１１に沿ってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復移動する（この方向をＹ方向とする。）ことが可能な可動アーム３１２と、この可動アーム３１２によって支持され、Ｘ方向に移動可能な可動ヘッド３２０と、を備えている。【００４４】
このデバイス搬送装置３１０の可動ヘッド３２０には、吸着パッド（不図示）が下向きに装着されており、この吸着ヘッドが吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴからＩＣデバイスを保持し、そのＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着パッドは、一つの可動ヘッド３２０に例えば８個程度設けられており、一度に８個のＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替えることができるようになっている。【００４５】
＜テスト部１００＞
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００でＩＣデバイスが積み込まれた後、テスト部１００に送り込まれ、ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに搭載した状態で各ＩＣデバイスのテストが実行される。【００４６】
テスト部１００は、図２及び図３に示すように、テストトレイＴＳＴに搭載されたＩＣデバイスに、目的とする高温又は低温の温度ストレスを印加するソークチャンバ１１０と、このソークチャンバ１１０で熱ストレスが印加された状態にあるＩＣデバイスをテストヘッド５に押し付けるテストチャンバ１２０と、テストチャンバ１２０で試験されたＩＣデバイスから熱ストレスを除去するアンソークチャンバ１３０と、から構成されている。【００４７】
ソークチャンバ１１０でＩＣデバイスに高温を印加した場合は、アンソークチャンバ１３０でＩＣデバイスを送風により冷却して室温まで戻す。一方、ソークチャンバ１１０でＩＣデバイスに低温を印加した場合は、アンソークチャンバ１３０でＩＣデバイスを温風又はヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。【００４８】
図２に示すように、テスト部１００のソークチャンバ１１０及びアンソークチャンバ１３０は、テストチャンバ１２０よりも上方に突出している。また、ソークチャンバ１１０には、図３に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１２０が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスが印加される。【００４９】
テストヘッド１２０には、その中央にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれて、ＩＣデバイスの入出力端子ＨＢ（図１１参照）をテストヘッド５のソケット５０のコンタクトピン５１（図１１参照）に電気的に接触させることによりテストが行われる。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、アンソークチャンバ１３０で除熱され、ＩＣデバイスの温度を室温に戻した後、アンローダ部４００に搬出される。【００５０】
ソークチャンバ１１０の上部には、装置基台１０１からテストトレイＴＳＴを搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ１３０の上部にも、装置基台１０１にテストトレイＴＳＴを搬出するための出口が形成されている。そして、図２に示すように、装置基台１０１には、これら入口や出口を通じてテスト部１００からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのトレイ搬送装置１０２が設けられている。このトレイ搬送装置１０２は、例えば回転ローラ等で構成されている。【００５１】
このトレイ搬送装置１０２によって、アンソークチャンバ１３０から搬出されたテストトレイＴＳＴは、搭載されている全てのＩＣデバイスがデバイス搬送装置４１０（後述）により積み替えられた後に、アンローダ部４００及びローダ部３００を介してソークチャンバ１１０へ返送されるようになっている。【００５２】
図６は本発明の実施形態における電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。【００５３】
テストトレイＴＳＴは、図６に示すように、方形のフレーム部材７０１と、フレーム部材７０１に平行且つ等間隔に設けられた桟７０２と、桟７０２或いはフレーム部材７０１の辺７０１ａから等間隔に突出している複数の取付片７０３と、を有している。そして、桟７０２や辺７０１Ａと取付片７０３によって、インサート収容部７０４が構成されている。【００５４】
各インサート収容部７０４には、それぞれ１個のインサート７１０が収容されるようになっている。インサート７１０の両端には、当該インサート７１０を取付片７０３に取り付けるための取付孔７０６がそれぞれ形成されており、インサート７１０はファスナ７０５を用いて２つの取付片７０３にフローティング状態（三次元的に微動可能な状態）で取り付けられている。こうしたインサート７１０は、図６に示すように、１枚のテストトレイＴＳＴに４行１６列の配列で６４個取り付けられており、インサート７１０にＩＣデバイスが収容されることで、テストトレイＴＳＴにＩＣデバイスが積み込まれることとなる。【００５５】
図７は図６に示すテストトレイに用いられるインサートを示す分解斜視図、図８Ａ及び図８Ｂは本発明の実施形態におけるインサートの平面図、図９Ａ〜図１０Ｂは図８Ａ及び図８Ｂの断面図である。【００５６】
本実施形態におけるインサート７１０は、図７に示すように、インサート本体７２０、レバープレート７５０及びデバイスキャリア７６０を備えている。【００５７】
インサート本体７２０の略中央には、図７に示すように、ＩＣデバイスを収容するためのデバイス収容部７２１が設けられている。デバイス収容部７２１は、図９Ａ〜図１０Ｂに示すように、ＩＣデバイスが進入する進入口７２１ａを上部に有すると共に、デバイスキャリア７４０が装着される装着口７２１ｂを下部に有している。進入口７２１ａと装着口７２１ｂとは連通しており、進入口７２１ａからデバイス収容部７２１内に進入したＩＣデバイスは、装着口７２１ｂに装着されたデバイスキャリア７６０に案内されるようになっている。なお、本実施形態では、一つのインサート７１０に１つのＩＣデバイスを収容するように説明したが、本発明においては特にこれに限定されず、一つのインサート本体７２０に複数のデバイス収容部７２１を形成して、同一のインサート７１０に複数のＩＣデバイスを収容するようにしてもよい。【００５８】
インサート本体７２０は、図７に示すように、ラッチ部材７３１、巻きバネ７３２、シャフト７３３、レバー７３４及びコイルバネ７３５から構成されるラッチ機構を有している。【００５９】
ラッチ部材７３１は、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、デバイス収容部７２１に収容されたＩＣデバイスの上面に対して接近又は離反する先端７３１ａと、レバー７３４により押圧される後端７３１ｃと、を有している。また、このラッチ部材７３１において先端７３１ａと後端７３１ｃとの間には、回転中心７３１ｂとなる通孔が形成されており、この通孔にシャフト７３３が挿入されることで、ラッチ部材７３１がインサート本体７２０に回転可能に支持される。【００６０】
ラッチ部材７３１はシャフト７３３を中心として回転することで、デバイス収容部７２１に収容されたＩＣデバイスの上面に接近して、ＩＣデバイスの飛び出しを防止する位置（図８Ａ、図９Ａ及び図１０Ａに示す状態であり、以下、単に閉位置と称する。）と、デバイス収容部７２１に収容されたＩＣデバイスの上面から退避して、ＩＣデバイスの出し入れを可能とする位置（図８Ｂ、図９Ｂ及び図１０Ｂに示す状態であり、以下、単に開位置と称する。）との間を、ラッチ部材７３１の先端７３１ａが移動できるようになっている。【００６１】
本実施形態では、図８Ａ及び図８Ｂに示すインサート７１０の平面視において、ラッチ部材７３１の先端７３１ａを回転動作させるので、先端７３１ａの大きな移動量を確保することができる。特に、本実施形態のインサート７１０では、ラッチ部材７３１の先端７３１ａがデバイス収容部７２１の中央近傍まで移動することができるので、図８Ａ、図９Ａ及ぶ図１０Ａにおいて符号ＩＣにて示す比較的サイズの小さなＩＣデバイスを収容することもできるし、同図において符号ＩＣＢで示す比較的サイズの大きなＩＣデバイスを収容することもでき、ＩＣデバイスのサイズに対する汎用性が高くなっている。【００６２】
巻きバネ７３２は、図７、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、シャフト７３３を回転中心として、ラッチ部材７３１とインサート本体７２０との間に介在しており、その弾性力によりラッチ部材７３１を閉位置に付勢している。従って、巻きバネ７３２の弾性力を抗してラッチ部材７３１の後端７３１ｃが押圧されている場合には、ラッチ部材７３１の先端７３１ａは開位置に移動する。これに対し、ラッチ部材７３１の後端７３１ｃへの押圧が解除されると、巻きバネ７３２の弾性力により、ラッチ部材７３１の先端７３１ａが閉位置に戻るようになっている。【００６３】
また、本実施形態では、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、インサート７１０へのＩＣデバイスの収容方向（通常は鉛直方向）に対してシャフト７３３がＩＣデバイス側にα度（例えば４５°程度）傾斜した状態で、シャフト７３３がインサート本体７２０に挿入されている。このため、シャフト部材７３３の先端７３１ａが、インサート本体７２０の主面に対して傾斜した平面ＰＬ上で、シャフト７３３を中心として回転動作するようになっている。このため、ラッチ部材７３１の回転動作に伴ってラッチ部材７３１の先端７３１ａの高さが可変となっているので、品種交換に伴うＩＣデバイスの厚みの変更にも対応することが可能となっている。【００６４】
図９Ａ〜図１０Ｂに示すように、インサート本体７２０のデバイス収容部７２１の内壁面において、当該インサート本体７２０の長手方向に沿った面に、ラッチ部材７３１を収容するための収容凹部７２２が形成されている。本実施形態では、図８Ｂ、図９Ｂ及び図１０Ｂに示すように、開位置において、ラッチ部材７３１が収容凹部７２２内に完全に収容されるようになっており、デバイス収容部７２１の開口寸法をＩＣデバイスのサイズのために最大限活用することができるようになっている。また、本実施形態では、ラッチ部材７３１が開位置においてインサート本体７２０の長手方向に実質的に沿っているので、ラッチ部材７３１において回転中心７３１ｂから先端７３１ａまでの距離を長くすることができ、先端７３１ａの回転移動量を多くすることができる。【００６５】
レバー７３４は、図７に示すように、インサート本体７２０に形成されたレバー挿入穴７２３に、コイルバネ７３５を介して挿入されている。図７、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、レバー７３４の下部には段差部７３４ａが形成されていると共に、レバー挿入穴７２３が収容凹部７２２に連通しており、段差部７３４ａがラッチ部材７３１の後端７３１ｃに当接可能となっている。【００６６】
レバー７３４を押していない状態では、ラッチ部材７３１の先端７３１ａは閉位置に位置しているが、レバー７３４が押されるとレバー７３４を介してラッチ部材７３１の後端７３１ｃが押圧され、ラッチ部材７３１の先端７３１ａが開位置に回転移動するようになっている。なお、レバー７３４は、ラッチ部材７３１の後端７３１ｃを押し下げると共にインサート本体７２０の内側に向かって押し出すため、図７に示すように、段差部７３４ａの接触面が平坦ではなく傾斜している。【００６７】
コイルバネ７３５は、レバー７３４を上方（インサート本体７２０から離反する方向）に付勢している。このため、下方（インサート本体７２０に接近する方向）への押圧力を受けると、コイルバネ７３５の弾性力を抗して、レバー７３４が下方移動する。一方、レバー７３４への押圧力が解除されると、コイルバネ７３５の弾性力によってレバー７３４が上方に戻るようになっている。【００６８】
図７、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、レバー７３４の下部に長孔７３４ｂが形成されており、ピン７３６がインサート本体７２０の外側からこの長孔７３４ｂに挿入されている。これにより、レバー７３４の上方への移動が制限されている。【００６９】
さらに、インサート本体７２０は、図７に示すように、フック部材７４１、シャフト７４２及びコイルバネ７４３から構成されるクランプ機構を有している。【００７０】
フック部材７４１は、デバイスキャリア７６０のフック受け部７６１に係合するフック７４１ａを有している。このフック部材７４１は、コイルバネ７４２をと共に、インサート本体７２０のクランプ収容部７２４に収容されており、インサート本体７２０の外側から挿入されているシャフト７４３により回転可能に支持されている。フック部材７４１は、フック７４１ａがインサート本体７２０の外側に向かうように、コイルバネ７４２により付勢されている。インサート本体７２０には、こうしたクランプ機構が２つ設けられており、デバイスキャリア７６０を着脱可能に保持することが可能となっている。なお、本発明においては、クランプ機構の数は複数であれば特に限定されず、例えば一つのインサート本体７２０に４つのクランプ機構を設けてもよい。【００７１】
なお、デバイスキャリア７６０をインサート本体７２０から取り外す場合には、特に図示しないが、先ず、クランプ収容部７２４に上方からピン状の治具を挿入する。次いで、コイルバネ７４２の弾性力を抗して、フック７４１ａを内側に回転させる。これにより、フック７４１ａとフック受け部７６１の係合が解除されるので、デバイスキャリア７６０をインサート本体７２０から取り外すことができる。【００７２】
インサート本体７２０の上側には、図７に示すように、コイルバネ７５４を介してレバープレート７５０が取り付けられている。このコイルバネ７５４は、レバープレート７５０を上方（インサート本体７２０から離反する方向）に付勢している。このため、下方（インサート本体７２０に接近する方向）への押圧力を受けると、コイルバネ７５４の弾性力を抗して、レバープレート７５０が下方へ移動し、当該押圧力が解除されるとコイルバネ７５４の弾性力によってレバープレート７５０が上方に戻るようになっている。なお、図７、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、レバープレート７５０の長辺７５１が、インサート本体７２０の側面に形成された溝７２５に係合することで、レバープレート７５０の上方への移動が制限されている。【００７３】
レバープレート７５０の略中央には、図７に示すように、インサート本体７２０のデバイス収容部７２１が露出するように、開口７５２が設けられている。この開口７５２は、進入口７２１ａを介したデバイス収容部７２１へのＩＣデバイスの入出の妨げにならないように、進入口７２１ａよりも若干大きめに形成されている。【００７４】
また、レバープレート７５０には、図７に示すように、インサート本体７２０のクランプ収容部７２３に対応する位置に、貫通孔７５３が設けられている。この貫通孔７５３は、デバイスキャリア７６０をインサート本体７２０から着脱する際に使用される。【００７５】
インサート本体７２０の下側には、図７に示すように、デバイスキャリア７６０が装着されている。【００７６】
デバイスキャリア７６０には、その底面を貫通している多数のガイド孔７６２が設けられている。本実施形態では、ＩＣデバイスの端子ＨＢ（図９Ａ〜図１１参照）をこれらのガイド孔７６２に嵌合させることで、ＩＣデバイスをデバイスキャリア７６０に対して位置決めする。このため、ＩＣデバイスの品種交換によりＩＣデバイスの外形が変わった場合でも、端子ＨＢの大きさやピッチが同じであればデバイスキャリア７６０の交換が不要となる場合があり、デバイスキャリア７６０の汎用性が高くなっている。なお、本実施形態では、一つの端子ＨＢに対して一つのガイド孔７６２を対応させたが、本発明においては特にこれに限定されず、一つのガイド孔７６２を複数の端子ＨＢに対応させてもよい。【００７７】
デバイスキャリア７６０の上面において、同一対角線上の２箇所に、クランプ機構のフック部材７４１のフック７４１ａが係合するフック受け部７６１が形成されている。例えば、ＩＣデバイスの品種交換により端子ＨＢ間のピッチが変わった場合に、デバイスキャリア７６０を交換する。【００７８】
図１１は本発明の実施形態における電子部品試験装置のプッシャ、インサート、ソケットガイド及びソケットの構造を示す断面図である。【００７９】
図１１に示すように、プッシャ１２１は、テストチャンバ１２０においてテストヘッド５の上方に設けられており、特に図示しないＺ軸駆動装置（例えば流体シリンダ）によってＺ軸方向に上下動する。このプッシャ１２１は、同時にテストされるＩＣデバイスに対応するように、例えば４行１６列の配列でＺ軸駆動装置に取り付けられている。【００８０】
プッシャ１２１の中央には、ＩＣデバイスを押し付けるための押圧子１２２が形成されている。また、プッシャ１２１の両端には、インサート７１０のガイド孔７２６及びソケットガイド５５のガイドブッシュ５６に挿入されるガイドピン１２３が設けられている。【００８１】
また、インサート７１０の両端には、プッシャ１２１のガイドピン１２３及びソケットガイド５５のガイドブッシュ５６が上下からそれぞれ挿入されるガイド孔７２６が形成されている。【００８２】
一方、テストヘッド５に固定されるソケットガイド５５の両端には、プッシャ１２１の２つのガイドピン１２３が挿入されるガイドブッシュ５６が設けられている。【００８３】
ＩＣデバイスの試験に際して、Ｚ軸駆動装置が下降すると、プッシャ１２１のガイドピン１２３がインサート７１０のガイド孔７２６に挿入され、さらにソケットガイド５５のガイドブッシュ５６がインサート７１０のガイド孔７２６に挿入されると共に、プッシャ１２１のガイドピン１２３がガイドブッシュ５６内に挿入されることで、プッシャ１２１、インサート７１０及びソケット５０が相互に位置決めされる。【００８４】
ＩＣデバイスの試験は、ＩＣデバイスの端子ＨＢとソケット５０のコンタクトピン５１とを電気的に接触させた状態でテスタ６により実行される。そのＩＣデバイスの試験結果は、例えば、テストトレイＴＳＴに附された識別番号と、テストトレイＴＳＴの内部で割り当てられたＩＣデバイスの番号と、で決定されるアドレスに記憶される。【００８５】
＜アンローダ部４００＞
図２に戻り、アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたデバイス搬送装置３１０と同一構造のデバイス搬送装置４１０が２台設けられており、このデバイス搬送装置４１０によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済みのＩＣデバイスが、試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。【００８６】
図２に示すように、アンローダ部４００における装置基台１０１には、格納部２００からアンローダ部４００に運び込まれたカスタマトレイＫＳＴが装置基台１０１の上面に臨むように配置される一対の窓部４７０が二組形成されている。【００８７】
また、図示は省略するが、それぞれの窓部３７０，４７０の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられている。アンローダ部４００では、試験済みのＩＣデバイスで満載となったカスタマトレイＫＳＴを下降させて、当該満載トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。【００８８】
以下に、図８Ａ〜図１０Ｂを参照して、本実施形態におけるインサートの動作について説明する。【００８９】
例えば、デバイス搬送装置４１０を用いてテストトレイＴＳＴに収容されたＩＣデバイスを取り出す場合を例に挙げて説明する。図８Ａ、図９Ａ及び図１０ＡはＩＣデバイスがテストトレイＴＳＴに収容された状態（ラッチ部材７３１の先端７３１ａが閉位置の状態）を示しており、この状態でデバイス搬送装置４１０の吸着ヘッドが各インサート７１０に接近すると、その吸着ヘッドの一部でレバープレート７５０が押し下げられる。これに伴って、レバー７３４によりラッチ部材７３１の後端７３１ｃが押し下げられ、ラッチ部材７３１は、シャフト７３３を回転中心として回転して、ラッチ部材７３１の先端７３１ａが開位置の状態へと遷移する。【００９０】
この状態を図８Ｂ、図９Ｂ及び図１０Ｂに示すが、ラッチ部材７３１は、ＩＣデバイスの上面から退避して、インサート本体７２０の収容凹部７２２内に完全に収容されており、吸着ヘッドはＩＣデバイスを保持することができる。【００９１】
以上のように本実施形態では、ラッチ部材７３１を少なくともインサート７１０の平面視において回転動作させるので、ラッチ部材７３１の先端７３１ａの移動量を増やすことができ、ＩＣデバイスのサイズに対する汎用性を高くすることができる。【００９２】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。【００９３】
上述の実施形態では、ラッチ部材７３１をインサート本体７２０の主面に対して傾斜した平面ＰＬ上で回転させるように説明したが、本発明においては特にこれに限定されない。例えば、ラッチ部材７３１をインサート本体７２０の主面に対して実質的に平行な平面上で回転させてもよい。なお、この場合には、レバー７３４からラッチ部材７３１に力を伝達する際に、例えば楔の原理などを利用して、レバーから入力される鉛直方向の力を水平方向に変換すればよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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