(57)【要約】  ヘッドジンバルアセンブリは例えばキャリッジアームの前端に取り付けられる。取り付けにあたってキャリッジアームに形成されるかしめ孔に基部（４５）およびフランジ（４６）は受け入れられる。ベースプレート本体（４１）の貫通孔（４２）にかしめ用のボールが押し込まれると、フランジ（４６）はかしめ孔の内周面に向かって押し付けられる。こうしてベースプレート本体（４１）はキャリッジアームに取り付けられる。フランジ（４６）では、貫通孔（４２）の中心軸（ＣＸ）に平行な方向に規定される内壁面（４７）の長さＬ１に対する、貫通孔（４２）の中心軸（ＣＸ）に直交する仮想平面に沿って規定されるフランジ（４６）の厚みＴの比は１．５以下に設定される。本発明者らの検証によれば、こうした比が設定されると、ベースプレート本体（４１）の反りは接触摩擦の低減に応じて確実に低減されることが確認された。
2009139051.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状に形成されるベースプレート本体と、
前記ベースプレート本体の前端に連結されるロードビームと、
前記ロードビームの表面に固定されるフレキシャと、
表面から裏面に前記ベースプレート本体を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔周りで前記ベースプレート本体に連続し、前記ベースプレート本体の表面から直立する第１内径を有する円筒状の基部と、
前記貫通孔周りで前記基部に連続し、第１内径よりも小さい第２内径を有する円筒状のフランジと、
前記貫通孔周りで前記フランジに規定され、前記貫通孔の中心軸に平行に延びる母線で描かれる円筒面に沿って広がる内壁面とを備え、
前記貫通孔の中心軸に平行な方向に規定される前記内壁面の長さＬに対する、前記貫通孔の中心軸に直交する仮想平面に沿って規定される前記フランジの厚みＴの比は１．５以下に設定されることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２】
板状に形成されるベースプレート本体と、
前記ベースプレート本体の前端に連結されるロードビームと、
前記ロードビームの表面に固定されるフレキシャと、
表面から裏面に前記ベースプレート本体を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔周りで前記ベースプレート本体に連続し、前記ベースプレート本体の表面から直立する第１内径を有する円筒状の基部と、
前記貫通孔周りで前記基部に連続し、第１内径よりも小さい第２内径を有する円筒状のフランジとを備え、
前記貫通孔の中心軸に平行な方向に規定される前記フランジの長さＬに対する、前記貫通孔の中心軸に直交する仮想平面に沿って規定される前記フランジの厚みＴの比は０．８以下に設定されることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項３】
キャリッジアームに形成されるかしめ孔に、板状に形成されるベースプレート本体の表面から裏面に貫通する貫通孔周りに形成されるボスを嵌め合わせる工程と、
前記貫通孔および前記かしめ孔に前記ボスとの摩擦を低減させつつボールを押し込む工程とを備え、
前記ボスは、
前記ベースプレート本体に連続し、前記ベースプレート本体の表面から直立する第１内径を有する円筒状の基部と、
前記貫通孔周りで前記基部に連続し、第１内径よりも小さい第２内径を有する円筒状のフランジと、
前記貫通孔周りで前記フランジに規定され、前記貫通孔の中心軸に平行に延びる母線で描かれる円筒面に沿って広がる内壁面とを備え、
前記貫通孔の中心軸に平行な方向に規定される前記内壁面の長さＬに対する、前記貫通孔の中心軸に直交する仮想平面に沿って規定される前記フランジの厚みＴの比は１．５以下に設定されることを特徴とするベースプレートおよびキャリッジアームの締結方法。
【請求項４】
キャリッジアームに形成されるかしめ孔に、板状に形成されるベースプレート本体の表面から裏面に貫通する貫通孔周りに形成されるボスを嵌め合わせる工程と、
前記貫通孔および前記かしめ孔に前記ボスとの摩擦を低減させつつボールを押し込む工程とを備え、
前記ボスは、
前記ベースプレート本体に連続し、前記ベースプレート本体の表面から直立する第１内径を有する円筒状の基部と、
前記貫通孔周りで前記基部に連続し、第１内径よりも小さい第２内径を有する円筒状のフランジと、
前記貫通孔周りで前記フランジに規定され、前記貫通孔の中心軸に平行に延びる母線で描かれる円筒面に沿って広がる内壁面とを備え、
前記貫通孔の中心軸に平行な方向に規定される前記フランジの長さＬに対する、前記貫通孔の中心軸に直交する仮想平面に沿って規定される前記フランジの厚みＴの比は０．８以下に設定されることを特徴とするベースプレートおよびキャリッジアームの締結方法。
【請求項５】
請求項３または４に記載のベースプレートおよびキャリッジアームの締結方法において、前記摩擦の低減にあたって前記ボールおよび前記ボスには超音波振動が加えられることを特徴とするベースプレートおよびキャリッジアームの締結方法。
【請求項６】
請求項３または４に記載のベースプレートおよびキャリッジアームの締結方法において、前記摩擦の低減にあたって前記ボスに潤滑剤が塗布されることを特徴とするベースプレートおよびキャリッジアームの締結方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば記録媒体駆動装置に組み込まれるヘッドジンバルアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）では、キャリッジアームの前端にかしめに基づきベースプレートが連結される。ベースプレートは板状のベースプレート本体を備える。ベースプレート本体には表面から裏面に貫通する貫通孔が形成される。貫通孔周りでベースプレート本体には円筒状のボスが形成される。ボスは、ベースプレート本体の裏面から立ち上がる円筒状の基部と、基部の突端に連続する円筒状のフランジとを区画する。フランジの内径は基部の内径よりも小さく設定される。【０００３】
ベースプレートのかしめにあたって、ベースプレートのボスはキャリッジアームのかしめ孔に受け入れられる。このとき、ベースプレートの貫通孔にはかしめ用の金属ボールが押し込まれる。金属ボールの径はフランジの内径よりも大きく設定されることから、金属ボールの押し込みに応じてフランジはかしめ孔の内壁面に向かって押し付けられる。ボスは塑性変形する。こうしたボスの塑性変形に基づきベースプレートはキャリッジアームのかしめ孔に十分な締結力で締結される。
【特許文献１】米国特許第５６８９３８９号明細書
【特許文献２】米国特許第６０３３７５５号明細書
【特許文献３】米国特許第６１８３８４１号明細書
【特許文献４】米国特許第６４２４４９７号明細書
【特許文献５】米国特許第５７１７５４５号明細書
【特許文献６】日本国特開平７−１９２４２０号公報
【特許文献７】日本国特開平７−２６２７２４号公報
【特許文献８】米国特許第６６９７２２４号明細書
【特許文献９】日本国特開２００３−２０３４４７号公報
【特許文献１０】米国特許第６０３５６８１号明細書
【特許文献１１】日本国特開２００７−１５７１７８号公報
【特許文献１２】米国特許第７０４２６８０号明細書
【特許文献１３】米国特許第７１９０５５５号明細書
【特許文献１４】日本国特開２００６−２７７９０８号公報
【発明の開示】
【０００４】
ボスが大きく塑性変形するとベースプレートはかしめ孔に引き込まれる。その結果、ベースプレートには反りが生じてしまう。ベースプレートの反りは浮上ヘッドスライダの浮上量の設定に悪影響を及ぼす。反りの低減にあたって塑性変形量の抑制が求められる。塑性変形量の抑制にあたって金属ボールとフランジとの接触摩擦の低減が求められる。しかしながら、本発明者らの検証によれば、接触摩擦の低減にも拘わらず、ボスの形状によってはベースプレートの反りが低減されないことが確認された。
【０００５】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、ベースプレートの反りを確実に低減させることができるヘッドジンバルアセンブリおよびヘッドサスペンション用ベースプレートを提供することを目的とする。
【０００６】
上記目的を達成するために、ヘッドジンバルアセンブリは、板状に形成されるベースプレート本体と、前記ベースプレート本体の前端に連結されるロードビームと、前記ロードビームの表面に固定されるフレキシャと、表面から裏面に前記ベースプレート本体を貫通する貫通孔と、前記貫通孔周りで前記ベースプレート本体に連続し、前記ベースプレート本体の表面から直立する第１内径を有する円筒状の基部と、前記貫通孔周りで前記基部に連続し、第１内径よりも小さい第２内径を有する円筒状のフランジと、前記貫通孔周りで前記フランジに規定され、前記貫通孔の中心軸に平行に延びる母線で描かれる円筒面に沿って広がる内壁面とを備えることを特徴とする。このとき、前記貫通孔の中心軸に平行な方向に規定される前記内壁面の長さＬに対する、前記貫通孔の中心軸に直交する仮想平面に沿って規定される前記フランジの厚みＴの比は１．５以下に設定される。
【０００７】
こうしたヘッドジンバルアセンブリは例えばキャリッジアームの前端に取り付けられる。取り付けにあたってベースプレート本体はキャリッジアームの表面に受け止められる。キャリッジアームに形成されるかしめ孔に基部およびフランジは受け入れられる。ベースプレート本体の貫通孔にかしめ用のボールが押し込まれると、フランジはかしめ孔の内周面に向かって押し付けられる。こうしてベースプレート本体はキャリッジアームに取り付けられる。フランジでは内壁面の長さＬに対するフランジの厚みＴの比が１．５以下に設定される。本発明者らの検証によれば、こうした比が設定されると、ベースプレート本体の反りは接触摩擦の低減に応じて確実に低減されることが確認された。
【０００８】
ヘッドジンバルアセンブリは、板状に形成されるベースプレート本体と、前記ベースプレート本体の前端に連結されるロードビームと、前記ロードビームの表面に固定されるフレキシャと、表面から裏面に前記ベースプレート本体を貫通する貫通孔と、前記貫通孔周りで前記ベースプレート本体に連続し、前記ベースプレート本体の表面から直立する第１内径を有する円筒状の基部と、前記貫通孔周りで前記基部に連続し、第１内径よりも小さい第２内径を有する円筒状のフランジとを備えることを特徴とする。このとき、前記貫通孔の中心軸に平行な方向に規定される前記フランジの長さＬに対する、前記貫通孔の中心軸に直交する仮想平面に沿って規定される前記フランジの厚みＴの比は０．８以下に設定される。本発明者らの検証によれば、こうした比が設定されると、ベースプレート本体の反りは接触摩擦の低減に応じて確実に低減されることが確認された。
【０００９】
ヘッドサスペンション用ベースプレートは、板状に形成される本体と、表面から裏面に前記本体を貫通する貫通孔と、前記貫通孔周りで前記本体に連続し、前記本体の表面から直立する第１内径を有する円筒状の基部と、前記貫通孔周りで前記基部に連続し、第１内径よりも小さい第２内径を有する円筒状のフランジと、前記貫通孔周りで前記フランジに規定され、前記貫通孔の中心軸に平行に延びる母線で描かれる円筒面に沿って広がる内壁面とを備えることを特徴とする。このとき、前記貫通孔の中心軸に平行な方向に規定される前記内壁面の長さＬに対する、前記貫通孔の中心軸に直交する仮想平面に沿って規定される前記フランジの厚みＴの比は１．５以下に設定される。こうしたヘッドサスペンション用ベースプレートは前述のヘッドジンバルアセンブリの実現に大いに貢献する。
【００１０】
ヘッドサスペンション用ベースプレートは、板状に形成される本体と、表面から裏面に前記本体を貫通する貫通孔と、前記貫通孔周りで前記本体に連続し、前記本体の表面から直立する第１内径を有する円筒状の基部と、前記貫通孔周りで前記基部に連続し、第１内径よりも小さい第２内径を有する円筒状のフランジとを備えることを特徴とする。このとき、前記貫通孔の中心軸に平行な方向に規定される前記フランジの長さＬに対する、前記貫通孔の中心軸に直交する仮想平面に沿って規定される前記フランジの厚みＴの比は０．８以下に設定される。こうしたヘッドサスペンション用ベースプレートは前述のヘッドジンバルアセンブリの実現に大いに貢献する。
【００１１】
ベースプレートおよびキャリッジアームの締結方法は、キャリッジアームに形成されるかしめ孔に、板状に形成されるベースプレート本体の表面から裏面に貫通する貫通孔周りに形成されるボスを嵌め合わせる工程と、前記貫通孔および前記かしめ孔に前記ボスとの摩擦を低減させつつボールを押し込む工程とを備え、前記ボスは、前記ベースプレート本体に連続し、前記ベースプレート本体の表面から直立する第１内径を有する円筒状の基部と、前記貫通孔周りで前記基部に連続し、第１内径よりも小さい第２内径を有する円筒状のフランジと、前記貫通孔周りで前記フランジに規定され、前記貫通孔の中心軸に平行に延びる母線で描かれる円筒面に沿って広がる内壁面とを備え、前記貫通孔の中心軸に平行な方向に規定される前記内壁面の長さＬに対する、前記貫通孔の中心軸に直交する仮想平面に沿って規定される前記フランジの厚みＴの比は１．５以下に設定されることを特徴とする。
【００１２】
ベースプレートおよびキャリッジアームの締結方法は、キャリッジアームに形成されるかしめ孔に、板状に形成されるベースプレート本体の表面から裏面に貫通する貫通孔周りに形成されるボスを嵌め合わせる工程と、前記貫通孔および前記かしめ孔に前記ボスとの摩擦を低減させつつボールを押し込む工程とを備え、前記ボスは、前記ベースプレート本体に連続し、前記ベースプレート本体の表面から直立する第１内径を有する円筒状の基部と、前記貫通孔周りで前記基部に連続し、第１内径よりも小さい第２内径を有する円筒状のフランジと、前記貫通孔周りで前記フランジに規定され、前記貫通孔の中心軸に平行に延びる母線で描かれる円筒面に沿って広がる内壁面とを備え、前記貫通孔の中心軸に平行な方向に規定される前記フランジの長さＬに対する、前記貫通孔の中心軸に直交する仮想平面に沿って規定される前記フランジの厚みＴの比は０．８以下に設定されることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】記録媒体駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の内部構造を概略的に示す平面図である。
【図２】ヘッドサスペンションアセンブリの構造を概略的に示す平面図である。
【図３】図２の３−３線に沿った断面図である。
【図４】ボスの構造を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図５】ベースプレートの構造概略的に示す部分拡大断面図である。
【図６】キャリッジアームにベースプレートをかしめる工程を概略的に示す断面図である。
【図７】キャリッジアームにベースプレートをかしめる工程を概略的に示す部分拡大断面図である。
【図８】シミュレーションにあたって反りの計測位置を示す部分拡大断面図である。
【図９】内壁面の長さＬ１に対するフランジの厚みＴの比と反りの低減率との関係を示すグラフである。
【図１０】フランジの長さＬ２に対するフランジの厚みＴの比と反りの低減率との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。【００１５】
図１は記憶装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１１の内部構造を概略的に示す。このＨＤＤ１１は筐体すなわちハウジング１２を備える。ハウジング１２は箱形のベース１３およびカバー（図示されず）を備える。ベース１３は例えば平たい直方体の内部空間すなわち収容空間を区画する。ベース１３は例えばアルミニウムといった金属材料から鋳造に基づき成形されればよい。カバーはベース１３の開口に結合される。カバーとベース１３との間で収容空間は密閉される。カバーは例えばプレス加工に基づき１枚の板材から成形されればよい。【００１６】
収容空間には、記憶媒体としての１枚以上の磁気ディスク１４が収容される。磁気ディスク１４はスピンドルモータ１５の回転軸に装着される。スピンドルモータ１５は例えば５４００ｒｐｍや７２００ｒｐｍ、１００００ｒｐｍ、１５０００ｒｐｍといった高速度で磁気ディスク１４を回転させることができる。【００１７】
収容空間にはキャリッジ１６がさらに収容される。キャリッジ１６はキャリッジブロック１７を備える。キャリッジブロック１７は、垂直方向に延びる支軸１８に回転自在に連結される。キャリッジブロック１７には、支軸１８から水平方向に延びる複数のキャリッジアーム１９が区画される。キャリッジブロック１７は例えば押し出し成型に基づきアルミニウムから成型されればよい。【００１８】
個々のキャリッジアーム１９の先端にはヘッドサスペンションアセンブリ２１が取り付けられる。ヘッドサスペンションアセンブリ２１はヘッドサスペンション２２を備える。ヘッドサスペンション２２はキャリッジアーム１９の先端から前方に延びる。ヘッドサスペンション２２の前端には浮上ヘッドスライダ２３が支持される。浮上ヘッドスライダ２３にはヘッド素子すなわち電磁変換素子が搭載される。【００１９】
磁気ディスク１４の回転に基づき磁気ディスク１４の表面で気流が生成されると、気流の働きで浮上ヘッドスライダ２３には正圧すなわち浮力および負圧が作用する。浮力および負圧とヘッドサスペンション２２の押し付け力とが釣り合うことで磁気ディスク１４の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ２３は浮上し続けることができる。【００２０】
こういった浮上ヘッドスライダ２３の浮上中にキャリッジ１６が支軸１８回りで回転すると、浮上ヘッドスライダ２３は磁気ディスク１４の半径線に沿って移動することができる。その結果、浮上ヘッドスライダ２３上の電磁変換素子は最内周記録トラックと最外周記録トラックとの間でデータゾーンを横切ることができる。こうして浮上ヘッドスライダ２３上の電磁変換素子は目標の記録トラック上に位置決めされる。【００２１】
キャリッジブロック１７には例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２４といった動力源が接続される。このＶＣＭ２４の働きでキャリッジブロック１７は支軸１８回りで回転することができる。こうしたキャリッジブロック１７の回転に基づきキャリッジアーム１９およびヘッドサスペンション２２の揺動は実現される。【００２２】
図１から明らかなように、キャリッジブロック本体１７上にはフレキシブルプリント基板ユニット２５が配置される。フレキシブルプリント基板ユニット２５は、フレキシブルプリント基板２６に実装されるヘッドＩＣ（集積回路）２７を備える。磁気情報の読み出し時には、このヘッドＩＣ２７から電磁変換素子の読み出し素子に向けてセンス電流が供給される。同様に、磁気情報の書き込み時には、ヘッドＩＣ２７から電磁変換素子の書き込み素子に向けて書き込み電流が供給される。【００２３】
ヘッドＩＣ２７には、収容空間内に配置される小型の回路基板２８や、ベース１３の底板の裏側に取り付けられるプリント回路基板（図示されず）からセンス電流や書き込み電流は供給される。こうしたセンス電流や書き込み電流の供給にあたってフレキシャ２９が用いられる。フレキシャ２９の一端はフレキシブルプリント基板ユニット２５に接続される。フレキシャ２９はキャリッジアーム１９の側縁に沿って延びつつ他端でヘッドサスペンション２２上に貼り付けられる。【００２４】
図２は一具体例に係るヘッドサスペンションアセンブリ２１の構造を概略的に示す。ヘッドサスペンションアセンブリ２１は、キャリッジアーム１９の前端に取り付けられるベースプレート３１と、ベースプレート３１から前方に所定の間隔で隔てられるロードビーム３２とを備える。ベースプレート３１およびロードビーム３２の表面にはヒンジプレート３３が固定される。ヒンジプレート３３はベースプレート３１の前端およびロードビーム３２の後端の間で弾性変形部３４を区画する。こうしてヒンジプレート３３はベースプレート３１およびロードビーム３２を連結する。ベースプレート３１、ロードビーム３２およびヒンジプレート３３は例えばステンレス鋼の薄板からそれぞれ形成される。ベースプレート３１の幅Ｗは例えば３．５ｍｍ〜４．５ｍｍ程度に設定される。ここでは、幅Ｗは例えば４．５ｍｍに設定される。前後方向にベースプレート３１の長さＬは例えば４．５ｍｍ〜５．７ｍｍ程度に設定される。ここでは、長さＬは例えば５．５ｍｍに設定される。【００２５】
ベースプレート３１、ロードビーム３２およびヒンジプレート３３はヘッドサスペンション２２を構成する。ヘッドサスペンション２２の表面には前述のフレキシャ２９が貼り付けられる。フレキシャ２９はフレキシャ本体すなわちステンレス鋼板３５を備える。ステンレス鋼板３５は、表面で浮上ヘッドスライダ２３を受け止める支持板３６と、ロードビーム３２およびヒンジプレート３３の表面に貼り付けられる固定板３７とを備える。固定板３７の固定にあたって例えば複数の接合スポットでスポット溶接が実施されればよい。浮上ヘッドスライダ２３は支持板３６の表面に接着される。支持板３６および固定板３７は１枚のステンレス鋼の薄板から形成される。【００２６】
固定板３７の表面には配線パターン３８が形成される。配線パターン３８の一端は浮上ヘッドスライダ２３に接続される。固定板３７はベースプレート３１の側端でベースプレート３１の輪郭から外側に延びる。ベースプレート３１の輪郭の外側で固定板３７はキャリッジアーム１９の側縁に沿ってフレキシブルプリント基板ユニット２５まで延びる。固定板３７は、キャリッジアーム１９の側縁に形成される溝３９に受け入れられる。こうしてヘッドサスペンションアセンブリ２１はいわゆるロングテール型を構成する。配線パターン３８の他端はヘッドＩＣ２７に接続される。その結果、浮上ヘッドスライダ２３およびヘッドＩＣ２７は電気的に接続される。なお、ベースプレート３１、ロードビーム３２、ヒンジプレート３３およびフレキシャ２９は本発明のヘッドジンバルアセンブリを構成する。【００２７】
図３に示されるように、ベースプレート３１は、裏面でキャリッジアーム１９の表面に受け止められる板状のベースプレート本体４１を備える。ベースプレート本体４１の厚みは例えば０．１５ｍｍ〜０．２０ｍｍ程度に設定される。ここでは、ベースプレート本体４１の厚みは例えば０．１５ｍｍに設定される。ベースプレート本体４１には表面から裏面に貫通する貫通孔４２が形成される。貫通孔４２は円柱空間を規定する。ベースプレート３１は、貫通孔４２周りでベースプレート本体４１の裏面から直立するボス４３を備える。ボス４３は、キャリッジアームの１９の前端に形成されるかしめ孔４４に受け入れられる。かしめ孔４４はキャリッジアーム１９の表面から裏面に貫通する。かしめ孔４４の内径は例えば２．０ｍｍ〜２．７ｍｍ程度に設定される。ここでは、かしめ孔４４の内径は例えば２．７ｍｍに設定される。【００２８】
浮上ヘッドスライダ２３の背後で支持板３６は、ロードビーム３２の表面に形成されるドーム状の突起（図示されず）に受け止められる。前述の弾性変形部３４は所定の弾性力すなわち曲げ力を発揮する。この曲げ力の働きでロードビーム３２の前端には磁気ディスク１４の表面に向かう押し付け力が付与される。この押し付け力は突起の働きで支持板３６の背後から浮上ヘッドスライダ２３に作用する。浮上ヘッドスライダ２３は、気流の働きで生成される浮力に基づき姿勢を変化させることができる。突起は浮上ヘッドスライダ２３すなわち支持板３６の姿勢変化を許容する。【００２９】
図４に示されるように、ベースプレート３１のボス４３は、貫通孔４２周りでベースプレート本体４１に連続する円筒状の基部４５を備える。基部４５はベースプレート本体４１の裏面から直立する。ベースプレート本体４１は、均一の厚みを有する厚肉部４１ａと、厚肉部４１ａよりも小さい厚みを有する薄肉部４１ｂとを区画する。ベースプレート本体４１は薄肉部４１ｂでボス４３の基部４５に連続する。薄肉部４１ｂは環状に形成される。基部４５には貫通孔４２周りで広がる円筒状のフランジ４６が連続する。フランジ４６は基部４５の第１内径よりも小さい第２内径を有する。フランジ４６は塑性変形に基づきかしめ孔４４の内周面に押し付けられる。塑性変形は後述のかしめに基づき実現される。こうしてベースプレート３１すなわちヘッドサスペンション２２はキャリッジアーム１９の前端に取り付けられる。【００３０】
次に、キャリッジ１６の製造方法を説明する。キャリッジ１６の製造に先立って、ヘッドサスペンションアセンブリ２１が予め組み立てられる。ヘッドサスペンション２２の組立後、ヘッドサスペンション２２の表面にフレキシャ２９が取り付けられる。フレキシャ２９の支持板３６上には浮上ヘッドスライダ２３が固定される。図５に示されるように、ベースプレート３１ではボス４３のフランジ４６に環状の内壁面４７が規定される。内壁面４７は、貫通孔４２の中心軸ＣＸに平行な母線に沿って中心軸ＣＸ回りに描き出される仮想円筒面に沿って規定される。【００３１】
貫通孔４２の中心軸ＣＸに平行な方向にフランジ４６の内壁面４７の長さＬ１が規定される。貫通孔４２の中心軸ＣＸに平行な方向にフランジ４６の長さＬ２が規定される。同様に、貫通孔４２の中心軸ＣＸに直交する仮想平面に沿ってフランジ４６の厚みＴが規定される。ここでは、内壁面４７の長さＬ１に対するフランジ４６の厚みＴの比Ｒ１は１．５以下に設定される。同時に、フランジ４６の長さＬ２に対するフランジ４６の厚みＴの比Ｒ２は０．８以下に設定される。これらの比Ｒ１や比Ｒ２の設定にあたって、例えばフランジ４６の厚みＴは常に一定の大きさに設定される。【００３２】
図６に示されるように、キャリッジアーム１９のかしめ孔４４にベースプレート３１のボス４３が嵌め合わせられる。ベースプレート３１およびキャリッジアーム１９は治具５１の平坦面で挟み込まれる。治具５１の働きでベースプレート本体４１はキャリッジアーム１９の表面や裏面に押し付けられる。治具５１には例えばかしめ孔４４と同じ内径の貫通孔５２が形成される。貫通孔５２の中心軸はかしめ孔４４の中心軸に一致する。このとき、ベースプレート本体４１の貫通孔４２内にはかしめ用の金属ボール５３が押し込まれる。押し込みにあたって例えばかしめピン５４が用いられる。【００３３】
図７に示されるように、金属ボール５３の直径Ｄ１はフランジ４６の内径Ｄ２よりも大きく設定される。ただし、金属ボール５３の直径Ｄ１は基部４５の内径Ｄ３よりも小さく設定されればよい。いわゆるかしめしろは、直径Ｄ１から直径Ｄ２を引いた値の２分の１に相当する。かしめしろは例えば３０μｍ〜５０μｍ程度に設定される。ここでは、かしめしろは例えば３２μｍに設定される。前述の通り、比Ｒ１や比Ｒ２の設定にあたってフランジ４６の厚みＴは常に一定の大きさに設定されることから、かしめしろは常に一定の大きさに設定される。【００３４】
金属ボール５３の押し込みに応じて金属ボール５３はフランジ４６に接触していく。フランジ４６はかしめ孔４４の内周面に向かって押し付けられていく。フランジ４６は塑性変形する。フランジ４６は十分な押し付け力でかしめ孔４４の内周面に押し付けられる。こうしてボス４３はキャリッジアーム１９のかしめ孔４４内に十分な締結力で固定される。このとき、かしめピン５４すなわち金属ボール５３には超音波振動が加えられる。その結果、金属ボール５３とフランジ４６との接触摩擦は低減される。こうしてヘッドサスペンションアセンブリ２１はキャリッジアーム１９に取り付けられる。【００３５】
次に、本発明者らはボス４３の形状の効果を検証した。検証にあたってシミュレーションが実施された。シミュレーションでは、金属ボール５３の押し込み時に生成されるベースプレート本体４１の反りが計測された。かしめしろは例えば３２μｍ程度に設定された。図８に示されるように、ベースプレート本体４１の反りはベースプレート本体４１の前端の角Ｃで計測された。反りの方向はキャリッジアーム１９の表面に直交する垂直方向Ｚに規定された。反りの計測にあたって長さＬ１および長さＬ２は一定に設定された。このとき、厚みＴが変更された。【００３６】
このとき、異なる摩擦係数で計測される反りの低減率［％］が計測された。低減率［％］の計測にあたって、金属ボール５３とフランジ４６との間で確立される摩擦の摩擦係数が０．１に設定される場合の反りの大きさと、同様に摩擦係数が０．０１に設定される場合の反りの大きさとが比較された。摩擦係数が０．０１に設定される場合には、例えば金属ボール５３に超音波振動が加えられる場合、および、金属ボール５３に潤滑剤が塗布される場合が含まれる。その一方で、摩擦係数が０．１に設定される場合には金属ボール５３になにも施されない場合が含まれる。【００３７】
その結果、図９に示されるように、長さＬ１に対する厚みＴの比Ｒ１が減少するにつれて、ベースプレート本体４１の反りの低減率［％］が増大した。ここでは、例えば長さＬ１に対する厚みＴの比Ｒ１が１．５以下に設定されると、反りの低減率［％］は特に良好な値を示すことが確認された。こうして長さＬ１に対する厚みＴの比Ｒ１が所定の範囲に設定されると、摩擦係数の減少に応じてベースプレート本体４１の反りは著しく低減されることが確認された。比Ｒ１の設定に基づきボス４３の変形が抑制される結果、かしめ孔４４内へのベースプレート本体４１の引き込みが抑制されることが確認された。その結果、ベースプレート本体４１の反りが低減されることが確認された。【００３８】
同様に、図１０に示されるように、長さＬ２に対する厚みＴの比Ｒ２が減少するにつれて、ベースプレート本体４１の反りの低減率［％］が増大した。ここでは、例えば長さＬ２に対する厚みＴの比Ｒ２が０．８以下に設定されると、反りの低減率［％］は特に良好な値を示すことが確認された。こうして長さＬ２に対する厚みＴの比Ｒ２が所定の範囲に設定されると、摩擦係数の減少に応じてベースプレート本体４１の反りは著しく低減されることが確認された。比Ｒ２の設定に基づきボス４３の変形が抑制される結果、かしめ孔４４内へのベースプレート本体４１の引き込みが抑制されることが確認された。その結果、ベースプレート本体４１の反りが低減されることが確認された。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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