(57)【要約】  金属相互接続パターン（１２、１２ａ）と（１３、１３ａ）とがその外側表面（２４、２６）に露出される少なくとも一つの誘電体要素（２０）を含む多層相互接続要素（２２）であって、金属相互接続パターンは誘電体要素の露出された外側表面（２４、２６）に共面である外側表面（２１、２１ａ）を有する多層相互接続要素（２２）が提供される。更に、共面の相互接続パターンを有さない第２の相互接続要素（７０）が中間要素としてこれに統合される多層相互接続要素（７２）が提供され、結果として得られる多層相互接続要素は共面の相互接続パターン（８６）を有する。
2009512176.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主要表面と、前記第１の主要表面から遠く離れた第２の主要表面と、前記第１の主要表面から内向きに延びる複数の第１の凹部と、前記第２の主要表面から内向きに延びる複数の第２の凹部とを有する誘電体要素と、
前記複数の第１の凹部に埋め込まれた複数の第１の金属相互接続パターンであって、前記第１の主要表面とこの表面から遠く離れた内側表面とに実質的に共面の外側表面を有する複数の第１の金属相互接続パターンと、
前記複数の第２の凹部に埋め込まれた複数の第２の金属相互接続パターンであって、前記第２の主要表面とこの表面から遠く離れた内側表面とに実質的に共面の外側表面を有する複数の第２の金属相互接続パターンと、
前記複数の第１の金属相互接続パターンの前記内側表面を前記複数の第２の金属相互接続パターンの前記内側表面に導電的に接続する複数の中実金属支柱と
を備える、多層相互接続要素。
【請求項２】
最上部主要表面と、前記最上部主要表面から遠く離れた底部主要表面とを有する多層相互接続要素であって、
第１の相互接続要素であって、
（ａ）前記最上部主要表面に露出された第１の主要表面と、前記第１の主要表面から遠く離れた第２の主要表面と、前記第１の主要表面から内向きに延びる複数の第１の凹部とを有する第１の誘電体要素と、
（ｂ）前記複数の第１の凹部に埋め込まれた複数の第１の金属相互接続パターンであって、前記第１の主要表面に実質的に共面の外側表面を有し、またこの表面から遠く離れた内側表面を有する複数の第１の金属相互接続パターンと、
（ｃ）前記第１の金属相互接続パターンの前記内側表面から前記第１の誘電体要素の第２の主要表面に向かって導電的に接触して延びる複数の中実金属支柱と
を有する、第１の相互接続要素と、
前記第１の相互接続要素に接合された第２の相互接続要素であって、前記第２の相互接続要素は前記複数の第１の金属相互接続パターンと導電的に連通している複数の第２の金属相互接続パターンを含み、前記複数の第２の金属相互接続パターンは前記多層相互接続要素の前記底部表面に露出されて前記底部表面に露出された誘電体要素に共面の外側表面を有し、前記露出された誘電体要素は前記第１の誘電体要素または第２の誘電体要素の少なくとも一つを含む、第２の相互接続要素と
を備える、多層相互接続要素。
【請求項３】
前記多層相互接続要素は、各々が少なくとも一つの中間誘電体要素と、少なくとも複数の中間金属相互接続パターンとを含む一つ以上の中間相互接続要素を更に備え、前記一つ以上の中間相互接続要素は前記第１および第２の相互接続要素の間に配置されて前記第１および第２の相互接続要素の間に導電性相互接続を与える請求項２に記載の多層相互接続要素。
【請求項４】
前記一つ以上の中間相互接続要素の各々が、前記少なくとも一つの中間誘電体要素を介して前記複数の中間金属相互接続パターンから延びる複数の金属支柱を含む請求項３に記載の多層相互接続要素。
【請求項５】
前記一つ以上の中間相互接続要素の前記複数の金属相互接続パターンが、前記少なくとも一つの中間誘電体要素の露出された表面に共面でない露出された表面を有する請求項４に記載の多層相互接続要素。
【請求項６】
第２の金属層の上に重なる第１の金属層を含む構造体を用意するステップと、
前記第１の金属層から複数の金属相互接続パターンをパターン形成するステップと、
前記複数の金属相互接続パターンの少なくとも一部と導電的に連通している複数の中実金属支柱を形成するステップと、
前記構造体の上に重なり、前記複数の金属支柱の間に絶縁を与える、誘電体要素を形成するステップと、
前記誘電体要素に埋め込まれた前記複数の金属相互接続パターンを有する前記相互接続要素を与えるために前記複数の金属相互接続パターンに関して選択的に前記第２の金属層を除去するステップと
を含む、相互接続要素を製作する方法。
【請求項７】
前記複数の金属相互接続パターンが前記誘電体要素の第１の主要表面に共面である外側表面を有する請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記誘電体要素を形成する前記ステップが前記複数の金属支柱および前記複数の金属相互接続パターンに未硬化樹脂を含む層を押圧するステップを含む請求項６に記載の方法。
【請求項９】
前記複数の金属支柱に前記層を押圧するステップの後に前記誘電体要素の前記未硬化樹脂を硬化するステップを更に含む請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記複数の金属支柱が、前記複数の金属相互接続パターンの少なくとも一部がマスク層の開口部内に露出された前記複数の金属相互接続パターンの上に重なるマスク層を形成し、前記複数の金属相互接続パターンの前記少なくとも一部に金属を選択的にめっきすることによって形成される請求項６に記載の方法。
【請求項１１】
前記複数の金属相互接続パターンが複数の第１の金属相互接続パターンを含み、前記誘電体要素は前記第１の主要表面から遠く離れた第２の主要表面を含み、前記方法は前記複数の中実金属支柱と導電的に連通している複数の第２の金属相互接続パターンを用意するステップを更に備え、前記複数の第２の金属相互接続パターンは前記誘電体要素の前記第２の主要表面に実質的に共面の外側表面を有する請求項６に記載の方法。
【請求項１２】
露出された誘電体要素と、実質的にこれに共面の外側表面を有する露出された金属相互接続パターンとを有する多層相互接続要素を作成する方法であって、
少なくとも一つの誘電体層と、前記誘電体層の上に重なる複数の隆起した金属相互接続パターンを含む少なくとも一つの相互接続層と、前記少なくとも一つの誘電体層を介して前記複数の隆起した金属相互接続パターンから延びる複数の層間導体とを含む第１の相互接続要素を提供するステップと、
露出された誘電体要素と、前記露出された誘電体要素に実質的に共面の外側表面を有する複数の露出された金属相互接続パターンとを有する第２の相互接続要素であり、前記露出された誘電体要素を介して前記複数の金属相互接続パターンの内側表面から延びる複数の金属支柱を含む、第２の相互接続要素を提供するステップと、
前記複数の金属支柱が前記露出された金属相互接続パターンを前記隆起した金属相互接続パターンに導電的に相互接続するように、また前記露出された誘電体要素が前記第１の相互接続要素の前記誘電体層の上に重なるように前記第１の相互接続要素を前記第２の相互接続要素に接合するステップと
を含む、多層相互接続要素を作成する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、その内容全体が参照によって本明細書に組み込まれている、２００４年１０月６日に出願された日本特許出願第２００４−２９４２６０号に基づいており、この出願からの優先権の利益を主張する。
【０００２】
発明の分野
本発明は特に、例えば、集積回路（「ＩＣ」または「チップ」）のようなマイクロエレクトロニクス・ユニットの実装におけるマイクロエレクトロニクスのための相互接続構造体に、および例えばプリント配線板またはその他のタイプの配線板を含むような回路パネルの他の相互接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００３】
ある幾つかの多層配線板では、各配線レベル内の絶縁体としてエポキシ樹脂のような熱硬化可能な樹脂が使用される。相互接続は、硬化された基板が固定具に固く保持されているときに実施される硬化反応の後にパターン形成される。この仕方で、相互接続は、１枚の多層板において配線レベルと絶縁体とを互いに接合した結果として、ねじれたり破損したりすることはない。
【０００４】
不都合なことに、多層配線板の配線レベルが熱可塑性樹脂によって絶縁されるとき、現在利用可能な方法は、不満足な結果を作り出す。各レベルの熱可塑性絶縁体は、熱可塑性樹脂の融点に近い温度で接合される。これは、このような多層配線板内の金属相互接続部が捩じれたり、隣接相互接続部と短絡したり、破損するなどのことを引き起こす。
【０００５】
このような配線板では、金属相互接続層は各層間絶縁層の表面から上方に突き出るので、多層配線板を構成する配線板層の表面に凹部と凸部とを有する傾向があった。多層配線板がこれら複数の配線板層を互いに接合することによって製造されるとき、層の数が大きいほど、多層配線板の表面の凹部と凸部は大きくなる。配線板としてこれが与えられれば、相互接続パターンは歪められ、隣接する相互接続部は互いに短絡し、相互接続は破損するなどして、致命的欠陥を生じる可能性がある。更に半導体集積回路、大規模集積回路などの多層配線板に搭載される電子部品は、特に、多数の小さな端子を有する。したがって、相互接続要素または多層配線板上の各セットの金属相互接続部の平面性を維持することは、非常に望ましいことである。ある幾つかの場合には、チップのような電子部品が搭載される相互接続要素の表面の平面性からの大きなずれは、高信頼度実装に対する障害となる。
【０００６】
その結果、多層配線板の表面の過度の凹凸は無視できない問題を引き起こす。したがって、それらを除去しなくてはならない。
【０００７】
次に、上記の従来技術が与えられれば、単一の多層配線板の製造は、一つの配線板がもう一つの配線板に接合され、それからもう一つの配線板が前の接合プロセスによって製造された層状ユニットに接合される多層化プロセスを必要とする可能性がある。それからこのプロセスは、多数回繰り返され、多層配線板のための多くの製造ステップの結果を招き、製造コストの削減を困難にする。
【発明の開示】
【０００８】
金属相互接続パターンがその外側表面に露出された少なくとも一つの誘電体要素を含む多層相互接続要素が提供され、この金属相互接続パターンは誘電体要素の露出された外側表面に共面である外側表面を有する。更に共面の相互接続パターンを有さない第２の相互接続要素が中間要素としてこれに統合された多層相互接続要素が提供され、その結果として得られる多層相互接続要素は共面の相互接続パターンを有する。
【０００９】
本発明の一態様によれば、第１の主要表面と、第１の主要表面から遠く離れた第２の主要表面と、第１の主要表面から内向きに延びる複数の第１の凹部と、第２の主要表面から内向きに延びる複数の第２の凹部とを有する誘電体要素を含む多層相互接続要素が提供される。複数の第１の金属相互接続パターンは、複数の第１の凹部に埋め込まれており、複数の第１の金属相互接続パターンは、第１の主要表面に実質的に共面である外側表面を有し、これらの外側表面から遠く離れた内側表面を有する。複数の第２の金属相互接続パターンは複数の第２の凹部に埋め込まれている。複数の第２の金属相互接続パターンは、第２の主要表面に実質的に共面である外側表面とこれらの表面から遠く離れた内側表面とを有する。複数の中実金属支柱は複数の第１の金属相互接続パターンの内側表面を複数の第２の金属相互接続パターンの内側表面に導電的に接続する。
【００１０】
本発明のもう一つの態様によれば、最上部主要表面と最上部主要表面から遠く離れた底部主要表面とを有する多層相互接続要素が提供される。この多層相互接続要素は、第１の相互接続要素と第１の相互接続要素に接合された第２の相互接続要素とを含む。第１の相互接続要素は、最上部主要表面に露出された第１の主要表面と第１の主要表面から遠く離れた第２の主要表面と第１の主要表面から内向きに延びる複数の第１の凹部とを有する第１の誘電体要素を含む。複数の第１の金属相互接続パターンは、複数の第１の凹部に埋め込まれており、複数の第１の金属相互接続パターンは第１の主要表面に実質的に共面である外側表面を有し、複数の第１の金属相互接続パターンは外側表面から遠く離れた内側表面を更に有する。第１の相互接続要素は、第１の金属相互接続パターンの内側表面から第１の誘電体要素の第２の主要表面に向かって導電的に接触して延びる複数の中実金属支柱を更に含む。
【００１１】
第２の相互接続要素は、複数の第１の金属相互接続パターンと導電的に連通している複数の第２の金属相互接続パターンを含む。複数の第２の金属相互接続パターンは多層相互接続要素の底部表面に露出された外側表面を有し、これらの外側表面は底部表面に露出された誘電体要素に共面であり、この誘電体要素は第１の誘電体要素、または第１の誘電体要素とは別のもう一つの（第２の）誘電体要素のいずれかである。
【００１２】
本発明の一つ以上の好ましい態様によれば、この多層相互接続要素は、各々が少なくとも一つの中間誘電体要素と少なくとも複数の中間金属相互接続パターンとを含む一つ以上の中間相互接続要素を更に含む可能性があり、これら一つ以上の中間相互接続要素は第１、第２の相互接続要素の間に配置されて第１、第２の相互接続要素の間に導電性相互接続を与える。
【００１３】
本発明の一つ以上の好ましい態様によれば、一つ以上の中間相互接続要素の各々は、少なくとも一つの中間誘電体要素を介して複数の中間金属相互接続パターンから延びる複数の金属支柱を含む。
【００１４】
本発明の一つ以上の好ましい態様によれば、一つ以上の中間相互接続要素の複数の金属相互接続パターンは、少なくとも一つの中間誘電体要素の露出された表面に共面でない露出された表面を有する。
【００１５】
本発明のもう一つの態様によれば、相互接続要素を製作するための方法が提供される。このような方法は、第２の金属層の上に重なる第１の金属層を含む構造体を提供するステップを含む。第１の金属層から複数の金属相互接続パターンがパターン形成される。複数の金属相互接続パターンの少なくとも一部と導電的に連通している複数の中実金属支柱が設けられる。この構造体の上に重なる誘電体要素であって、複数の金属支柱の間に絶縁を与える誘電体要素が設けられる。誘電体要素に埋め込まれた複数の金属相互接続パターンを有する相互接続要素を与えるために、複数の金属相互接続パターンに関して選択的に第２の金属層が除去される。
【００１６】
本発明の一つ以上の好ましい態様によれば、複数の金属相互接続パターンは誘電体要素の第１の主要表面に共面である外側表面を有する。
【００１７】
本発明の一つ以上の好ましい態様によれば、誘電体要素を形成するステップは、複数の金属支柱と複数の金属相互接続パターンとに未硬化樹脂を含む層を押圧するステップを含む。
【００１８】
本発明の一つ以上の好ましい態様によれば、誘電体要素の未硬化樹脂は複数の金属支柱に誘電体要素を押圧するステップの後に硬化される。
【００１９】
本発明の一つ以上の好ましい態様によれば、複数の金属支柱は、複数の金属相互接続パターンの少なくとも一部がマスク層の開口部内に露出されたこれら複数の金属相互接続パターンの上に重なるマスク層を形成することによって形成される。それから、複数の金属相互接続パターンの少なくとも一部に金属が選択的にめっきされる。
【００２０】
本発明の一つ以上の好ましい態様によれば、複数の金属相互接続パターンは、複数の第１の金属相互接続パターンを含み、誘電体要素は第１の主要表面から遠く離れた第２の主要表面を含む。このような態様によれば、このような方法は複数の中実金属支柱と導電的に連通している複数の第２の金属相互接続パターンを提供するステップを更に含み、複数の第２の金属相互接続パターンは誘電体要素の第２の主要表面に実質的に共面である外側表面を有する。
【００２１】
本発明のなおもう一つの態様によれば、露出された誘電体要素と露出された金属相互接続パターンとを有する多層相互接続要素を作るための方法が提供される。このような相互接続要素では、金属相互接続パターンは誘電体要素に実質的に共面である外側表面を有する。
【００２２】
このような方法は、少なくとも一つの誘電体層と、誘電体層の上に重なる複数の隆起した金属相互接続パターンを含む少なくとも一つの相互接続層と、少なくとも一つの誘電体層を介して複数の隆起した金属相互接続パターンから延びる複数の層間導体とを含む第１の相互接続要素を提供するステップを含む。
【００２３】
このような方法は、露出された誘電体要素と、露出された誘電体要素に実質的に共面である外側表面を有する複数の露出された金属相互接続パターンと、を有する第２の相互接続要素であって、露出された誘電体要素を介して複数の金属相互接続パターンの内側表面から延びる複数の金属支柱を含む第２の相互接続要素を用意するステップを更に含む。
【００２４】
第１の相互接続要素は、複数の金属支柱が、露出された金属相互接続パターンを、隆起した金属相互接続パターンに導電的に相互接続するように、また露出された誘電体要素が第１の相互接続要素の誘電体層の上に重なるように、第２の相互接続要素に接合される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明のある実施形態によれば、相互接続層の金属トレースが誘電体要素の表面の凹みの中に埋め込まれる多層相互接続要素または多層配線板が提供される。更に金属トレースは、互いに接合された相互接続要素の数が大きいときでも金属トレースがねじれたり、隣接する相互接続部と短絡したり、破損したりする傾向が遥かに小さいような仕方で形成される。このような実施形態では、各相互接続要素の表面は、他のマイクロエレクトロニクス要素との相互接続のためにその上に導電性コンタクトを有する実質的に平面状の主要表面を呈する。この仕方では金属トレースは、搭載電子部品と干渉するような仕方で突き出ることはない。またこのような埋め込まれた金属トレースが設けられる３層以上の層を有する多層相互接続要素または多層配線板を構成する数個の相互接続要素の間に電気的接続の改善された信頼度が達成され得る。更にこのような相互接続要素を製作するために必要とされる製造プロセスの削減を達成することが可能であり得る。
【００２６】
図２（Ｍ）に示す本発明の一実施形態による相互接続要素２２において、誘電体要素２０は、好ましくは、一つ以上の熱可塑性樹脂を含むか、あるいは本質的に一つ以上の熱可塑性樹脂からなり、ここでは、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂、ＰＥＳ樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＰＥＮ（ポリエチレン・ナフタレート）樹脂、ＰＥＥＫ−ＰＥＳ樹脂ポリマー混合物、および液晶ポリマーは、好ましい樹脂の特定の例である。誘電体要素の厚さは、好ましくは数１０ミクロン〜数１００ミクロンの間にある。
【００２７】
誘電体要素２０内には、第１の金属配線層として設けられる第１の相互接続パターン１２、１２ａと第２の金属配線層として設けられる第２の相互接続パターン１３、１３ａとが埋め込まれる。第１の相互接続パターンと第２の相互接続パターンの各々は、複数の金属トレースとコンタクトまたは他の金属相互接続特徴とを含む。各金属配線層の厚さは好ましくは、約１０ミクロン〜数１０ミクロンとの間にある。これらのコンタクトと金属トレースは、相互接続要素２２とこれらの外部の他のマイクロエレクトロニクス要素との間に、および／または異なる外部のマイクロエレクトロニクス要素の間に導電性相互接続を与えるように機能する。このようなマイクロエレクトロニクス要素は、例えばマイクロエレクトロニクス基板、回路パネル、集積回路（「ＩＣ」または「チップ」）、実装チップ、すなわちこのようなチップが単に能動回路要素だけを含むか、または「オンチップ集積受動素子」（ＩＰＯＣ）として一般に知られるような受動回路要素を含むかどうか、あるいは中でも能動および受動タイプの回路要素の組合せを有するチップを含むかどうかにかかわらず、それに結合された実装要素を有するチップ、のうちの任意のものであり得る。
【００２８】
第１の相互接続パターン１２と第２の相互接続パターン１３との間には誘電体要素２０を通って複数の中実金属支柱１８が延びている。これらの支柱は最も好ましくは、銅を含むか、本質的に銅からなる。好ましくは支柱は、高純度の銅を含む。誘電体要素２０内の各支柱の端から端までの長さあるいは「高さ」は好ましくは、例えば数１０ミクロン〜約１５０ミクロンとの間にある。しかしながらこの高さは、提示された好ましい範囲より幾分大きいことも小さいこともあり得る。
【００２９】
ある特定の実施形態では、チップ、回路パネルまたは実装チップは、相互接続要素２２の第１の主要表面２４に露出されたトレースとコンタクトとを含む相互接続パターン１２、１２ａに直接または間接的に導電的に相互接続または結合される。第１の主要表面２４から遠く離れた相互接続要素２２の第２の主要表面２６の上では、相互接続要素のコンタクト１３、１３ａが更に回路パネル、もう一つのチップまたはもう一つの実装チップの実装要素に直接または間接的に結合され得る。もう一つの実施形態では相互接続要素２２の一方または両方の主要表面２４、２６上の金属トレースは、実装チップによって接触され、そして相互接続要素と実装チップとの間の押圧の結果として誘電体要素２０の何らかのたわみが発生し得る適度の圧力下で実装チップとの導電的連通を維持し得る。
【００３０】
多層相互接続要素または配線板を製造する一実施形態では、例えば、１５０℃〜３５０℃との間の温度に加熱することが適当であり、また２０ｋｇ／ｃｍ2〜１００ｋｇ／ｃｍ2との間の圧力が好ましい。更に、特に微細なピッチで多数の端子を有する集積回路（ＩＣまたはチップ）のような電子部品が搭載されることになっているときには、第１および第２の主要表面２４、２６の一方または両方に露出される金属トレースを結合金属で被覆することが好ましい。結合金属層１０としての使用のためには、金がよく適している。
【００３１】
本発明の詳細は、図に示された実施形態に基づいて説明される。図１（Ａ）〜（Ｋ）および図２（Ｌ）〜（Ｍ）は、本発明による第１の実施形態における一連のプロセス（Ａ）〜（Ｍ）を示す断面図である。
【００３２】
先ず図１（Ａ）に示すように３金属層構造から作られたパターン形成可能な導電性構造体２が用意される。パターン形成可能な導電性構造体２は、例えばニッケルのような金属を含む、または本質的にこのような金属からなる、例えばエッチングバリア層（中間層）６が、例えば銅から作られたキャリア層４の表面上に製作され、そして例えば銅から作られた相互接続層を製作するための金属層８がこのエッチングバリア層６の表面上に製作される３層構造を有する。
【００３３】
これに続いて図１（Ｂ）に示すように、上記のキャリア層４の表面上に、例えばフォトレジストから作られた保護層１０が設けられる。層１０は、相互接続パターン１２を形成するために、例えばフォトリソグラフィと選択的エッチングとによって金属層８がパターン形成されるときに、キャリア層４を保護する。１２ａは導電性金属支柱でない、または金属支柱から延びる他の導電性柱でない相互接続パターンを示すことに留意のこと。
【００３４】
これに続いて図１（Ｃ）に示すように、上記の相互接続パターン１２、１２ａが製作される表面上にフォトレジスト層１４が製作される。
【００３５】
これに続いて図１（Ｄ）に示すように、上記のフォトレジスト層１４に露光処理が実行される。露光の結果、１４ａは露出された部分であり、１４ｂは未露光部分である。
【００３６】
これに続いて図１（Ｅ）に示すように、現像処理が実行される。１６は現像処理によって作られた孔である。
【００３７】
これに続いて図１（Ｆ）に示すように、好ましくは後露光処理が実行される。好ましくはこのプロセスにおける露光量は、図１（Ｅ）に関する前の露光量より大きい。それから露光されたフォトレジストは、ソフトエッチング処理によって除去され、その後に好ましくは超音波洗浄が実行される。
【００３８】
これに続いて図１（Ｇ）に示すように、上記のパターン形成されたレジスト層１４ａは、上述の孔１６内で相互接続パターン１２から上方へ延びる垂直に立ち上がる特徴としての金属支柱１８または他の導電性柱を製作するためのマスクとして使用される。好ましくはこれらの支柱は、好ましくはめっきによって形成された一つ以上の金属、例えば銅を含む、または本質的に一つ以上の金属、例えば銅からなる。このプロセスは、導電性柱１８が好ましくは上記のレジスト層１４ａの主要表面２３を越えて伸びる長さまたは高さを有するように、またこれらの柱１８の端部または上端部１９がレジスト層１４ａの上方に突き出るように、実行される。
【００３９】
これに続いて図１（Ｈ）を参照すると、上述の導電性柱１８の端部または上端部１９ａがレジスト層１４ａの表面と共面になる（すなわち同一平面上に位置する）まで研削または研磨処理が実行される。このようにして処理後、上端部１９ａは平らな表面を呈する。
【００４０】
これに続いて図１（Ｉ）に示すように、上記のフォトレジスト層１４ａは、剥ぎ取りなどによって除去され、同時に上記の保護層１０もキャリア層４の表面から除去される。
【００４１】
これに続いて図１（Ｊ）に示すように、上記の導電性柱１８が形成される表面上に、誘電体要素が、好ましくは樹脂から作られた層間絶縁層２０が圧力接着のような方法によって形成される。一実施形態では、この層間絶縁層は未硬化樹脂を含み、このような層は例えばエポキシ・プリプレグの形態で与えられる。その後、上記の層間絶縁層２０は、上記の導電性柱１８の端部表面が露出されるまで、研磨または研削される。図１（Ｊ）は、研削処理の後の部分的に形成された第１の相互接続構造体２'における層間絶縁層２０と支柱１８との平面化された状態を示す。
【００４２】
これに続いて、絶縁層２０を有する第１のこのような相互接続構造体２'が図１（Ｊ）に示す状態に形成される。更に図１（Ｂ）に示すように露出された相互接続パターン１２を有するパターン形成可能な導電性構造体２が用意される。それから二つの構造体２および２'は、金属支柱あるいは導電性柱１８の端部表面１９ａが構造体２の相互接続パターン１２に接触するように互いに位置合わせされる。それから金属支柱１８を相対する導電性構造体２の相互接続パターンに接合して結合するために、圧力と熱が印加される。図１（Ｋ）は、この統合後の状態を示す。
【００４３】
この接合処理は、金属支柱１８を相互接続パターンに接続するが、支柱１８と相互接続パターン１３および１３'との金属間結合を介して、特に銅と銅との接触を介してこれを行う。このプロセスは、二つの構造体２および２'を単一のユニットに統合する。
【００４４】
これに続いて図２（Ｌ）に示すように、それぞれのキャリア層４および４（図１（Ａ））は例えばエッチングによって除去される。
【００４５】
これに続いて図２（Ｍ）に示すように、ニッケルから作られた上記のエッチングバリア層６および６は、例えばエッチングによって除去される。
【００４６】
このタイプの製造方法が与えられれば、相互接続層と絶縁層とが図２（Ｍ）に示すように共面である相互接続要素または配線板は、相互接続パターン１２および１２ａの外側表面２１が第１の主要平面２４と共面であって、相互接続パターン１３、１３ａの外側表面２１ａが第２の主要平面２６と共面であるように製作される。
【００４７】
図３（Ａ）〜（Ｈ）および図４（Ｉ）〜（Ｍ）は、本発明による第２の実施形態における一連のプロセス（Ａ）〜（Ｍ）を示す断面図である。
【００４８】
図３（Ａ）に示すように、二つのパターン形成可能な導電性構造体３２および３２と、例えば樹脂から作られたコア３０とが用意される。このコア３０の両面の一部の上には、例えばプリプレグなどから作られた接着シート３４が形成され、このプリプレグは例えばエポキシ樹脂から作られる。コア３０は、不必要な領域であるとして、後に除去される。
【００４９】
上記のパターン形成可能な導電性構造体３２の各々は、例えば銅を含む、または本質的に銅からなる相互接続層を製作するための金属層４０が、第１の金属を攻撃するエッチング液によって攻撃されない金属を含む、または本質的にこの金属からなるエッチングバリア層（中間層）３４の上に重なる３層構造体を有することに留意すること。例えば第１の金属が銅を含む、または本質的に銅からなるとき、エッチングバリア層はニッケルを含む、または本質的にニッケルからなることができる。銅は、実質的にニッケルを攻撃しないエッチング液によってエッチングされ得る。今度は例えば銅から作られたキャリア層３６の表面の上に、または表面に重なる第１の金属４０とエッチングバリア層３４とが設けられる。パターン形成可能な導電性構造体は、好ましくは圧延によって製作されるが、他の方法も使用可能である。
【００５０】
これに続いて図３（Ｂ）に示すように、パターン形成可能な導電性構造体３２および３２は、キャリアである金属層３６が前記のコア材料３０の表面に相対するように上記の接着シート３４を介してコア材料３０の両面に接着される。この接着シート３４は、相互接続パターンが形成されることになっている箇所（能動領域）から遠く離れたパターン形成可能な導電性構造体の一つ以上の箇所に配置される。このようにして接着シート３４は好ましくは、不必要な領域にだけ配置される。
【００５１】
これに続いて図３（Ｃ）に示すように、上記のパターン形成可能な導電性構造体３２および３２の各構造体の金属層４０を選択的にエッチングすることによって相互接続層４２が形成される。
【００５２】
これに続いて図３（Ｄ）に示すように、相互接続層４２の両者の表面４３の上にフォトレジスト層４４が堆積される。これらのレジスト層４４は、形成される導電性柱４８（図１（Ｆ））の端部表面と本質的に同じ高さにある厚さまたは僅かに低い表面とで形成される。
【００５３】
これに続いて図３（Ｅ）に示すように、上記のレジスト層４４の各々は、孔４６を形成するために例えばフォトリソグラフィによってパターン形成される。
【００５４】
これに続いて図３（Ｆ）に示すように、レジスト層４４の孔の中に金属支柱４８または他の導電性柱４８が製作される。好ましくは支柱は、上記のレジスト層４４をマスクとして使用して、例えば銅のような金属でめっきすることによって製作される。これらの導電性柱４８の製作は、金属支柱４８が図１（Ａ）〜１（Ｋ）および図２（Ｌ）〜２（Ｍ）に示す前述の実施形態のように、層間絶縁層４４の主要表面４５を越えて伸びる程度にまで適度に超過めっきすることによって実行され得る。その後、導電性柱４８の外側表面が層間絶縁層４４の主要表面４５と共面であるようにするために研削または研磨が実行される。
【００５５】
これに続いて図３（Ｇ）に示すように、上記のレジスト層４４の各々は除去される。
【００５６】
これに続いて図３（Ｈ）に示すように、その上に相互接続層４２と導電性柱４８とが製作された表面の各々には層間絶縁層５０が形成される。これらの絶縁層は、例えば圧力接着方法によって形成され、その後に上記の導電性柱の端部表面は、上記の層間絶縁層５０を研削することによって露出される。
【００５７】
これに続いて図４（Ｉ）に示すように、相互接続構造体５２および５２は、上記の層間絶縁層５０および５０の各々の上に位置合わせされて、重ね置かれる。
【００５８】
上記の相互接続構造体５２および５２の各々は、相互接続パターン６０を含む相互接続層を含む。相互接続層は、例えば銅を含む、または本質的に銅からなる可能性がある。同様に相互接続層は、例えばニッケルから作られたエッチングバリア層（中間層５６）の上に重なる。同様にエッチングバリア層は、例えば銅から作られたキャリア層５４の上に重なる。更にこれら相互接続構造体５２および５２の各々は、相互接続パターン６０が形成される面が層間絶縁層５０および５０の各々に相対しているように方位決めされ、また種々の導電性柱４８が、対応する相互接続層６０に整列するように位置合わせされて設けられる。
【００５９】
これに続いて図４（Ｊ）に示すように、相互接続構造５２および５２は、位置合わせされて、熱と圧力の印加によって上記の層間絶縁層５０および５０に接合される。その結果、種々の導電性柱４８は、対応する相互接続層６０との金属間結合、例えば銅と銅との結合を介して統合される。更に層間絶縁層５０は、構造体５２に接合される。
【００６０】
これに続いて図４（Ｋ）に示すように、図４（Ｊ）で統合されたものは、各々が第１の相互接続層４２と第１の相互接続層４２から遠く離れた相互接続要素５５の一方の面上の第２の相互接続層６０とを有する二つの相互接続要素５５である能動領域から不必要なコア３０を分離するために、上記の接着剤３４が接着される部分で切断される。
【００６１】
これに続いて上記のキャリア層５４（図４（Ｉ））および３６（図４（Ｉ））は、相互接続要素５５から除去される。図４（Ｌ）は、これらのキャリア層５４および３６が除去された後の状態を示す。
【００６２】
これに続いて、上記のエッチングバリア層５８および３８の各々（図４（Ｌ））は、図４（Ｍ）に示すように除去される。
【００６３】
このタイプの製造方法は、図４（Ｍ）に示すような相互接続要素５５または配線板を製作するが、この場合、相互接続パターン６０および４２は、相互接続パターンの外側表面とこれらの主要表面とが共面になるように、層間絶縁層５０の第１および第２の主要表面の各々における凹みに埋め込まれた金属パターンとして設けられる。
【００６４】
更に二つの相互接続要素または配線板の製作プロセスは、相互接続要素がコア材料３０から分離されるまで両面に関して同時に進行するので、これは製造効率を改善でき、また生産性を向上させ得る。
【００６５】
図５（Ｈ）〜（Ｋ）は、図３（Ａ）〜３（Ｈ）および図４（Ｉ）〜４（Ｍ）に示す実施形態の変形例における二つの相互接続要素を同時に製作するための一連のプロセスを示す断面図である。
【００６６】
この実施形態では、図３（Ａ）〜３（Ｈ）に関して上記に説明された処理にしたがって、図３（Ｈ）に示すものと同じ構造体が用意される。その後、プロセスは図４（Ｉ）〜４（Ｍ）に関して上記に説明された実施形態とは異なる。図５（Ｈ）は、図３（Ｈ）に示したものと同じ構造を示す。
【００６７】
これに続いて図５（Ｉ）に示すように、コア材料３０の互いに反対の面上に金属層５９および５９が設けられる。例えば銅を含む、または本質的に銅からなる金属層は、熱と圧力の印加によって層間絶縁層５０および５０に接合、結合あるいは接着される。こうすることは、導電性接続が金属間の接触、例えば銅と銅との結合によって行われるので、金属層５９および５９の一部が金属支柱または導電性柱４８および４８に対する優れた導電性を有する確実な接続を形成するようにする。更に金属層５９および５９の他の部分は層間絶縁層５０および５０の外側表面によく接着する。
【００６８】
これに続いて図５（Ｊ）に示すように相互接続パターン６１および６１は、上に重なるマスク層をパターン形成（パターニング）し、例えばフォトリソグラフィ的にパターン形成して、このマスク層の開口部の中から上記の金属層５９および５９を選択的にエッチングすることによって製作される。
【００６９】
これに続いて図４（Ｋ）に関して図示して説明したのと同じ仕方で、接着シート３４によって接着された不必要な領域部分において切断が行われ、その後、前者のキャリア層３６および３６（図４（Ｉ））は除去される。このようなプロセス時に、その上に相互接続層６１および６１が形成されたエッチングバリア層３８（図４（Ｉ））はマスクとして使用される。最後にエッチングバリア層３８は、接着層３６とコア３０とを介して互いに接合された１対の相互接続要素６５を与えるために除去され得る。それから、これらの相互接続要素６５は、接着層３６とコア３０とを介して互いに接合された１対の相互接続要素６５を与えるために図４（Ｍ）に関して前に説明したようにコアから分離され得る。それから、これらの相互接続要素６５は、図４（Ｋ）に関して前に説明したようにコアから分離され得る。
【００７０】
これが行われると、層間絶縁層（誘電体要素）の一つの主要表面６３の上に重なる第１の相互接続パターン６１は、図５（Ｊ）に示すように層間絶縁層５０の主要表面６３の上に突き出る。他方、層間絶縁層５０の一方の主要表面６３上には凹部と凸部が存在するが、金属相互接続パターン４２は、これらの相互接続パターン４２の外側表面６９がこの主要表面６７に共面であるように層間絶縁層５０の他方の主要面６７に埋め込まれる。したがって二面相互接続タイプの相互接続要素または配線板が用意される。
【００７１】
製造のこの段階に続いて図５（Ｋ）に示すように、相互接続要素６５は、例えば上記のコア３０とは別の中心接続要素を介して異なる構成を有する多層相互接続要素に互いに接合され得る。一例では相互接続要素６５は、誘電体接続要素７５または「コアコネクタ」の相反する面への熱と圧力とを介して互いに接合される。このようなコアコネクタ７５は、これを介して垂直に延びる金属または導電性の支柱、バイアあるいは金属コネクタの上に導電性パターンを有することも有さないこともあり得る。ある特定の例では、突き出ている相互接続パターン６１は内側に、すなわち誘電体接続要素の方に面しており、相互接続パターン４２は外側に面している。このようにして誘電体要素５０の露出された主要表面に共面である相互接続パターン４２は外側に面する。このような場合、上記の相互接続要素または配線板は、その最も外側の表面６９において平坦であるように埋め込まれた相互接続パターン４２を有する多層相互接続要素６５または配線板を製造するためによく適合している。
【００７２】
図６（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明による第３の実施形態における一連のプロセスを示す断面図である。
【００７３】
図６（Ａ）に示すように、コア基板７０と、コア基板７０の相対する（前と後の）表面に面する二つの外側相互接続要素７２および７２とが用意される。本例ではコア基板７０は、４層の相互接続層を有し、７４は層間絶縁層であり、７６は内側相互接続パターンであり、７８は外側相互接続パターンであり、８０は層間接続のためのバンプであり、外側相互接続パターン７８は外側主要表面７９の上に突き出ている。このようにして外側（主要）表面７９は、凸部と凹部とを有する。
【００７４】
上記の外側相互接続要素７２および７２の各々は、エッチングバリア層８４の上に重なる銅のような金属を含む、または本質的にこのような金属からなる相互接続パターン８６を含む。エッチングバリアは、相互接続パターン８６が作られた金属を攻撃するエッチング液によって攻撃されない例えばニッケルのような材料を含む、あるいは本質的にこのような材料からなる。同様にエッチングバリア層８４は、好ましくは銅を含む、あるいは本質的に銅からなるキャリア層８２の上に重なる。相互接続パターン８６からは、好ましくは銅のような金属を含む、あるいは本質的にこのような金属からなる複数の金属支柱または導電性柱８８が延びる。層間絶縁層９０は、相互接続パターン８６の内側表面をカバーし、導電性柱８８間の空間を充填する。導電性柱８８の端部表面８９は、層間絶縁層９０の外側表面９１に露出される。
【００７５】
更に、コア基板７０の両面には相互接続要素７２および７２が配置されており、導電性柱８８および８８の端部表面８９と層間絶縁層９０の外側表面９１とがコア基板７０に面しているように方位決めされている。相互接続要素とコア基板は、導電性柱８８および８８の各々がコア基板７０の外側相互接続パターン７８および７８の各々の位置に整列するように位置合わせされる。
【００７６】
これに続いて誘電体層と上記のコア基板７０の相互接続パターン７８との露出された表面に上記の相互接続要素７２および７２を接合する、例えば結合、接着または融着するために熱と圧力が印加される。図６（Ｂ）は、この接合プロセスの後の状態を示す。
【００７７】
この接合プロセスは、銅と銅との結合を介してコア基板７０の外側相互接続パターン７８に導電性柱８８および８８の各々の端部表面を強固に接続するばかりでなく、層間絶縁層７４および９０を互いに統合、接着、結合または好ましくは融着する。
【００７８】
これに続いて図６（Ｃ）に示すように、上記のキャリア層８２および８２（図６（Ｂ））は、例えば好ましくはニッケルであるエッチングバリア層８４の材料を攻撃することなくキャリア層の材料、例えば銅をエッチングするエッチング液を使用して、エッチングなどによって除去される。
【００７９】
これに続いて上記のエッチングバリア層８４は、図６（Ｄ）に示すように例えばエッチングによって除去される。これが行われると、これは、各相互接続層の相互接続パターンが各絶縁層の外側表面に共面である６層の相互接続層を有する多層相互接続要素または配線板を与えることができる。
【００８０】
このタイプの製造方法は、最も外側の表面が平らであって、また相互接続パターンが埋め込まれていてこれら最も外側の表面に共面である多層相互接続要素または配線板を提供することができる。このような方法は、相互接続層７８のせいでその表面に凹部と凸部を有するベースとして、コア基板７０を利用する。その後、上記の相互接続要素７２および７２は、導電性柱８８と層間絶縁層９０の露出された表面９１とがコア基板７０の方に内側に面するように、また相互接続パターン８６および８６が外側に面するように、位置合わせされて、これに接合される。
【００８１】
上述の実施形態ではコア基板７０の層の数は４つであり、多層相互接続要素または配線板の層の数は６つであるが、これは単に一例である。コア基板７０の層の数は４つに限定されず、むしろ異なる層数である可能性があり、コア基板７０の層数より２層多い多数の層を有する多層配線板の提供を可能にする。
【００８２】
図７（Ａ）〜（Ｈ）および図８（Ａ）〜（Ｈ）は、本発明による第４の実施形態を示す断面図である。図７（Ａ）〜（Ｈ）は、多層相互接続要素または配線板の最も外側の層で使用される相互接続要素１１１（図７（Ｈ））を製造する方法のための一連のプロセスを示す。図８（Ａ）〜（Ｈ）は、上記の相互接続要素１１１をコア配線板と統合するためにコア相互接続要素または配線板を処理するための、また相互接続要素１１１を更に処理することによって多層配線板を仕上げるための一連のプロセスを示す。
【００８３】
先ず相互接続要素１１１を製造するための方法が、図７（Ａ）〜（Ｈ）を参照しながら説明される。
【００８４】
図７（Ａ）に示すように、図１（Ａ）に示す構造体２に関して前に説明したような仕方で３層金属構造体１００が用意される。この３層金属構造体は、例えば銅から作られた相互接続パターンに製作される金属層１０６を含む。このような層１０６は、例えば銅から作られたキャリア層１０２の一方の表面上の例えばニッケルから作られたエッチングバリア層１０４の上に重なる。構造体１００は、例えば圧延によって製作され得る。
【００８５】
これに続いて図７（Ｂ）に示すように、例えばトレース、コンタクトなどを含む相互接続パッターン１０８が、上記の金属層１０６（図７（Ａ））を選択的にエッチングすることによって製作される。
【００８６】
これに続いて図７（Ｃ）に示すように上記の相互接続パターン１０８の露出された表面上には、レジスト層１１０が堆積されて、例えばフォトリソグラフィによってパターン形成される。１１２は上記のレジスト層１１０に形成された孔であって、以下に説明される金属支柱または導電性柱１１４（図７（Ｄ））がこの孔１１２内に形成される。
【００８７】
これに続いて図７（Ｄ）に示すように、好ましくはマスクとして上記のレジスト層１１０を使用して、例えば銅のような金属をめっきすることによって、導電性柱１１４が製作される。この場合、導電性柱１１４は、レジスト層１１０の表面から僅かに突き出るように製作される。これは、めっき処理における変わり易さにもかかわらず、次の研削プロセスにおいて導電性柱１１４の最上部をある特定の高さに揃えることを可能にするためである。
【００８８】
これに続いて図７（Ｅ）に示すように、上記の導電性柱１１４の突き出た部分は、その端部表面がレジスト層１１０の外側（主要）表面１０５に共面であるように（すなわち同じ平面上にあるように）するために研削される。
【００８９】
これに続いて図７（Ｆ）に示すように、上記のレジスト層は除去される。
【００９０】
これに続いて図７（Ｇ）に示すように、上記の相互接続パターン１０８の上に重なって、上記の導電性柱１１４のそれぞれを絶縁する層間絶縁層１１６が設けられる。処理のこの段階の後に導電性柱１１４の最上部または端部１１５は露出される。
【００９１】
これに続いて上記の導電性柱１１４の端部は、図７（Ｈ）に示すように、相互接続要素１１８を完成するために高さを調整して、層間絶縁層１１６の表面に平坦化するように研磨または研削される。
【００９２】
図８（Ａ）〜８（Ｈ）に示すプロセスにしたがって、これらの相互接続要素１１８の二つが用意されて、提供されることに留意すること。
【００９３】
本実施形態による多層相互接続要素または配線板を提供するための製造方法は、次に図８（Ａ）〜（Ｈ）を参照しながら説明される。
【００９４】
先ず図８（Ａ）に示すように、コア相互接続要素またはコア配線板１２０が用意される。
【００９５】
このコア相互接続要素１２０には、その内部に４個の相互接続層１２２が設けられており、各々は層間絶縁層１２４によって層１２２の他方から分離されて絶縁されている。最も外側の表面には金属層１２６および１２６が設けられている。
【００９６】
これに続いて図８（Ｂ）に示すように、上記のコア相互接続要素１２０を通して最も外側の表面から延びる貫通孔１２８が形成される。
【００９７】
これに続いて図８（Ｃ）に示すように、無電解めっきまたは電気めっきを使用して、例えば銅のような金属をめっきすることによって、貫通孔相互接続層１３０が製作される。相互接続層１３０は、上記の貫通孔１２８の表面を含むコア相互接続要素１２０の表面上に形成される。
【００９８】
これに続いて図８（Ｄ）に示すように、上記の貫通孔相互接続層１３０の内側の孔は、導電性ペーストまたは絶縁性ペースト１３２で満たされ、その後、この導電性ペーストまたは絶縁性ペースト１３２の上端部および底部から突き出た部分は、凸部と凹部をなくすように研磨または研削される。
【００９９】
これに続いて、無電解めっきおよび／または電気めっきによって、図８（Ｅ）に示すように表面上に、例えば銅のような金属を含む、または本質的に金属からなる金属層１３４が製作される。
【０１００】
これに続いて図８（Ｆ）に示すように、上記の金属層１３４（図８（Ｅ））と貫通孔相互接続層１３０と金属層１２６とを選択的にエッチングすることによって、相互接続層１３６が製作される。
【０１０１】
これに続いて図８（Ｇ）に示すように、図７（Ａ）〜７（Ｈ）に示す方法を使用して製造された上記の相互接続要素１１８および１１８は、上記のコア基板１２０の露出された表面に位置合わせされて接合される。
【０１０２】
相互接続要素１１８および１１８は、導電性柱１１４の端部と層間絶縁層１１６とがコア相互接続要素１２０の相互接続層１３６の露出された表面と向き合うように配置される。相互接続要素は、導電性柱１１４の各々がそれに対応する相互接続層１３６に整列するように位置合わせされる。その後に、コア相互接続要素１２０に相互接続要素１１８を結合、接着または融着するように、圧力と熱が印加される。
【０１０３】
これに続いて、上記の相互接続要素１１８および１１８のキャリア層１０２および１０２（図７（Ａ））が除去され、これに続いてエッチングバリア層１０４および１０４（図７（Ａ））が除去される。図８（Ｈ）は、これらのエッチングバリア層が除去された後の状態を示す。
【０１０４】
この製造方法は、層間の電気的接続のための貫通孔を有し、平らな外側表面を有する多層相互接続要素または配線板を製造する。
【０１０５】
図９（Ａ）〜（Ｉ）は、本発明の第５の実施形態における一連のプロセスを示す断面図である。
【０１０６】
先ず図９（Ａ）〜９（Ｂ）を参照すると、配線板の最も外側の層のために使用される二つの相互接続要素が用意される。図９（Ｃ）〜９（Ｄ）を参照すると、中間層のために使用される一つ以上の相互接続要素が用意される。
【０１０７】
先ず、最も外側の層のための相互接続要素１８２（図９（Ｂ））が用意される。参照の容易さのために、単一の相互接続要素１８２だけが示されている。
【０１０８】
この相互接続要素１８２は、例えば銅のような金属を含む、または本質的に金属からなる金属層１８８が、第１の金属、例えば銅を攻撃するエッチング液によって攻撃されない金属を含む、または本質的に金属からなるエッチングバリア層１８６の上に重ねて設けられる３層金属構造体１８０（図９（Ａ））を用意することによって作られる。エッチングバリア層が形成される金属は、例えばニッケルである。このような層１８６は、例えば銅のような金属を含む、または本質的に金属からなるキャリア層１８４の一方の表面の上に重なる。金属層１８８は、トレース、コンタクトなどの相互接続パターンを含む相互接続層１９０を作り出すために、例えば、フォトリソグラフィ・プロセスによってパターン形成される。
【０１０９】
図９（Ｃ）〜９（Ｄ）を参照すると、中間層のための相互接続要素１９４が用意される。図９（Ｄ）には中間層のための相互接続要素１９４は、一つだけ示されているが、複数の相互接続要素も用意される。本実施形態では、例示的に３個が用意される。中間層のための各相互接続要素１９４は、層間絶縁層１９６（図９（Ｃ））の両面に金属層１９８が製作されていて、それから両面のこれら金属層１９８が例えばフォトリソグラフィ・プロセスによってパターン形成される３層構造体１９２を用意することによって製造される。
【０１１０】
これに続いて、複数の、この例では特に図示のように３個の相互接続要素１９４がそれらの間に介在する層間絶縁層２０２と共に積み重ねられ、その後に最も外側の層１８２のための上記の相互接続要素がこのスタックの両外側表面上の所定の位置に積み重ねられる。その後に、構成要素２０２、１９４、１９４、１９４および２０２を接合するために、最も外側の層としての相互接続要素１８２をこれらの間に配置された相互接続要素１９４に接合するために、熱と圧力が印加される。図９（Ｅ）は、これらの構成要素が接合された後の状態を示す。
【０１１１】
これに続いて、上記のように統合された層状ユニットの最も外側の表面からキャリア層１８４（図９（Ａ））が除去され、その後にエッチングバリア層１８６が除去され、それに続いて所定の位置に貫通孔２０４が設けられる。図９（Ｆ）は、貫通孔２０４が形成された後の状態を示す。
【０１１２】
これに続いて、上記の貫通孔２０４の内周表面を含む上記の層状ユニットの表面に無電解めっきすることによって、例えば銅のような金属を含む、または本質的に金属からなるめっきされた下部層２０６が製作され、その後に貫通孔製作のためのマスク層として役立つレジスト層２０８が堆積されて、例えばフォトリソグラフィによってパターン形成される。図９（Ｇ）は、このレジスト層２０８の製作後の状態を示す。
【０１１３】
これに続いて図９（Ｈ）に示すように、上記のレジスト層２０８は、上記のめっきされた下部層２０６の最上部に例えば銅のような金属を含む、または金属からなる貫通孔相互接続層２１０を製作するためにマスクとして使用される。上記の貫通孔相互接続層２１０の内周表面が導電性ペーストまたは絶縁性ペースト１３２で充填されるという事実は図８（Ｄ）に示す実施形態の場合と同じであることに留意する。
【０１１４】
これに続いて上記のレジスト層２０８（図９（Ｇ））は除去され、また相互接続層１９０を露出するために、上記のめっきされた下部層２０６も除去される。これは、各々が相互接続層を有する多数の中間的相互接続要素１９５が一つの多層相互接続要素に接合されて電気的に互いに接続されることを可能にすることによって、より高いレベルの統合を可能にするための層間接続手段として貫通孔相互接続層２１０を使用する多層配線板を提供することができる。
【０１１５】
図１０（Ａ）〜（Ｈ）は、本発明の第６の実施形態による一連のプロセスの断面図である。
【０１１６】
図１０（Ａ）に示すように３層金属構造体１４０が用意される。この３層金属構造体１４０は、例えばニッケルのような金属を含む、または本質的に金属からなるエッチングバリア層１４４の上面に層状に重ねられた、例えば銅のような金属を含む、または本質的に金属からなる金属下部層１４６を有する。同様にエッチングバリア層は、例えば銅のような金属を含む、または本質的にこのような金属からなるキャリア層１４２の表面の上に重なる。金属構造体１４０は、例えば圧延によって製作される。
【０１１７】
これに続いて図１０（Ｂ）に示すように、上記の金属構造体１４０の上に第１のフォトレジスト層１４８が堆積されてパターン形成される。これに続いて図１０（Ｃ）に示すように、上記のレジスト層１４８をマスクとして使用して、例えば銅のような金属をめっきすることによって、金属相互接続パターン、例えばトレースおよび／またはコンタクトを含む相互接続層１５０が製作され、その後にこの相互接続層１５０の表面を粗くするための表面粗し処理が実行される。
【０１１８】
これに続いて図１０（Ｄ）に示すように、第２のレジスト層１５２が堆積され、第１のフォトレジスト層１４８の上に重なるようにパターン形成される。１５４はレジスト層１５２に形成された孔であって、この中に以下に説明される導電性柱１５６（図１０（Ｅ））が形成される。
【０１１９】
これに続いて図１０（Ｅ）に示すように、上記の第２のレジスト層１５２をマスクとして使用し、金属例えば銅をめっきすることによって金属支柱または他の導電性柱１５６が製作される。これらの導電性柱１５６は、相互接続層１５０と導電性柱１５６との間の優れた接着を可能にし、優れた接触特性を可能にする相互接続層１５０の粗くされた表面上に製作される。
【０１２０】
これに続いて図１０（Ｆ）に示すように、上記の第２のレジスト層１５２が除去される。１５８は、このような層１５２を除去した後に結果として得られる相互接続要素である。
【０１２１】
これに続いて、相互接続要素１５８から導電性柱１５６が除去されている（あるいは、より正確には導電性柱１５６が製作されなかった構造体である）上記の相互接続要素１５８から構成された第２の相互接続要素１５８ａが用意される。
【０１２２】
これが与えられれば、導電性柱１５６と相互接続層１５０とが延びる相互接続要素１５８の表面１５５と、相互接続要素１５８ａの相互接続層１５０が伸びる表面１５５とは、互いに向き合うように配置され、そして相互接続要素１５８の導電性柱１５６の各々が相互接続要素１５８ａの対応する相互接続層１５０に接触するように、位置合わせされる。相互接続要素１５８ａと相互接続要素１５８との間には層間絶縁層１６０が介在させられる。この状態で、相互接続要素１５８ａと１５８とを互いに接合する、例えば結合、接着または融着するために熱と圧力が印加される。図１０（Ｇ）は、この接合処理の後の状態を示す。
【０１２３】
これに続いて、相互接続要素１５８および１５８ａのキャリア層１４２および１４２が除去され、その後にエッチングバリア層１４４および１４４も除去される。この後、上記の金属下部層１４６および１４６も除去される。
【０１２４】
これは、相互接続層１５０がこれらに共面である層間絶縁層１６０の両面に製作される多層相互接続要素または配線板を与える。図１０（Ｈ）は、金属下部層１４６および１４６の除去によって製造される配線板を示す。
【０１２５】
この実施形態において図示され説明された多層相互接続要素または配線板は、誘電体要素の最も外側の表面が平らであってこれらの表面に露出された相互接続パターンがこれらの表面に共面である構造体を有する前述のものと類似している。
【０１２６】
他方では、図１０（Ａ）〜１０（Ｈ）を参照すると、相互接続要素は、互いに位置合わせされて接合され、そして導電性柱１５６の端部の表面が対応する相互接続層１５０に接触している状態で統合される。上記の相互接続要素１５８および１５８ａの各々の上記のキャリア層１４２および１４２と上記のエッチングバリア層１４４および１４４と上記の金属下部層１４６および１４６は、順次に除去される。
【０１２７】
図１０（Ｈ）を参照すると、導電性柱１５６が製作されている相互接続要素１５８と、これらの導電性柱なしで構成された相互接続要素１５８ａとは、これらの間に層間絶縁層１６０を介在させて層状に積み重ねられる。このような実施形態の変形例では、相互接続要素１５８および１５８から延びる導電性柱１５６を有する相互接続要素１５８および１５８は、これら二つの相互接続要素１５８の間に介在する層間絶縁層１６０内に統合されるように、導電性柱１５６および１５６が互いに接触するような仕方で接合され得る。
【０１２８】
上述の特徴のこれらおよび他の変形例およびこれらの組合せが利用できるので、好ましい実施形態の前述の説明は、本発明の限定よりむしろ説明の手段として取られるべきである。
【産業上の利用可能性】
【０１２９】
本発明は、相互接続層の複数の金属トレースが誘電体要素の、例えば熱可塑性樹脂のような樹脂から作られた層間絶縁層の表面の一つに露出されている、とりわけ相互接続要素、例えば配線板に使用される。例えば銅のような金属から作られた支柱または層間コンタクト柱は、このような誘電他要素を貫通して延びる。このような支柱または柱は、多層配線板のそれぞれの層の相互接続層の少なくとも部分に対応する層間相互接続を与えることができる。更に本発明は、相互接続要素を作成する方法と多層配線板を製造する方法とに用途を見出している。
【図面の簡単な説明】
【０１３０】
【図１】本発明の第１の実施形態による一連のプロセス（Ａ）〜（Ｋ）の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による一連のプロセス（Ｌ）〜（Ｍ）の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態によるプロセスを示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態によるプロセスを更に示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の変形例によるプロセスを示す断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態における一連のプロセスを示す断面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態による最も外側の層に関する相互接続要素を製造するための方法における一連のプロセスを示す断面図である。
【図８】第４の実施形態による、コア配線板を処理するためと、最も外側の層に関する相互接続要素をこのコア配線板に統合するためと、最も外側の層に関する相互接続要素を処理することによって配線板を仕上げるための一連のプロセスを示す断面図である。
【図９】本発明の第５の実施形態における一連のプロセスを示す断面図である。
【図１０】本発明の第６の実施形態における一連のプロセスを示す断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５（Ｈ）】
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【図５（Ｉ）】
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【図５（Ｊ）】
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【図５（Ｋ）】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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