(57)【要約】  コーティング層を厚くしてヘッドスライダから微粒子の脱落を防止することができ、かつマグネチック・スペーシングロスが発生しないヘッドスライダが提供される。  基板上に積層により形成された素子部（１３）と、基板を切断して形成された切断面（１４〜１７）と、浮上時に媒体に対向する浮上面（１８）と、コーティング層（４１）とを有するヘッドスライダ（１０）であって、コーティング層（４１）は、切断面（１４、１６）に形成され、少なくとも素子部（１３）の浮上面上にはコーティング層（４１）は形成されない。
2009069230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に積層により形成された素子部と、該基板を切断して形成された切断面と、浮上時に媒体に対向する浮上面と、コーティング層とを有するヘッドスライダの製造方法であって、
前記コーティング層を、前記浮上面と切断面に形成するコーティング工程と、
少なくとも前記素子部の浮上面上のコーティング層を除去する除去工程を有することを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のヘッドスライダの製造方法であって、
前記ヘッドスライダは、前記素子部を突き出すためのヒータ部を有することを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のヘッドスライダの製造方法であって、
前記コーティング工程前に、前記素子部の浮上面上をレジストによりパターニングする工程と、
前記コーティング工程後に、前記コーティング層に電離放射線を照射して前記コーティング層を硬化する硬化工程と、を有し、
前記除去工程は、前記レジスト及び前記レジスト上のコーティング層を除去することを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載のヘッドスライダの製造方法であって、
前記コーティング工程後に、前記切断面に電離放射線を照射して前記コーティング層を硬化する硬化工程と、を有し、
前記除去工程は、前記硬化工程で硬化されていない部分のコーティング層を除去することを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載のヘッドスライダの製造方法であって、
前記コーティング工程後に、前記コーティング層に電離放射線を照射して前記コーティング層を硬化する工程と、
前記ヘッドスライダを前記サスペンションで支持し、回転する研磨用の基板上に浮動させる工程と、を有し、
前記除去工程は、前記素子部に通電して前記素子部を突き出させ、前記研磨用の基板で  前記素子部の浮上面上のコーティング層を除去することを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項６】
請求項２に記載のヘッドスライダの製造方法であって、
前記コーティング工程後に、前記コーティング層に電離放射線を照射して前記コーティング層を硬化する工程と、
前記ヘッドスライダを前記サスペンションで支持し、回転する研磨用の基板上に浮動させる工程と、を有し、
前記除去工程は、前記ヒータ部に通電して前記素子部を突き出させ、前記研磨用の基板で前記素子部の浮上面上のコーティング層を除去することを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項７】
基板上に積層により形成された素子部と、該基板を切断して形成された切断面と、浮上時に媒体に対向する浮上面と、少なくとも該素子部の該浮上面を保護する保護層と、コーティング層と、を有するヘッドスライダであって、
前記コーティング層は、少なくとも前記切断面を覆っており、
少なくとも前記素子部では、浮上面の最表面を前記保護層で形成していることを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項８】
請求項７に記載のヘッドスライダであって、
前記素子部を突き出すためのヒータ部を有することを特徴とするヘッドスライダ。
【請求項９】
ヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するサスペンションと、
前記サスペンションの端部を固定し、回動自在なアクチュエータアームと、
前記サスペンション及び前記アクチュエータアーム上の絶縁された導電線を通じて、前記素子部に電気的に接続され、記憶媒体に情報を記録するため又は記憶媒体に記録された情報を読取るための電気信号を送信/検出する回路とを有する記憶装置であって、
前記ヘッドスライダは、記憶媒体に情報を記録するため又は記憶媒体に記録された情報を読み取るために基板上に積層により形成された素子部と、該基板を切断して形成された切断面と、浮上時に媒体に対向する浮上面と、少なくとも該素子部の該浮上面を保護する保護層と、コーティング層と、を備えており、
前記コーティング層は、少なくとも前記切断面を覆っており、
少なくとも前記素子部では、浮上面の最表面を前記保護層で形成していることを特徴とする記憶装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の記憶装置であって、
前記ヘッドスライダは、前記素子部を記憶媒体に向かって突き出すためのヒータ部を有することを特徴とする記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録再生を行うためのヘッド素子を有するヘッドスライダに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ヘッドスライダは、磁気ディスク装置の記録再生に用いる磁気ヘッド素子を搭載し、磁気ディスクから一定の間隙を維持して、磁気ディスク表面から浮上するように構成されている。【０００３】
現在のヘッドスライダの製造工程には、前面に多数の磁気ヘッド素子を形成した、例えばアルミナチタンカーバイドからなるセラミック基板を複数の磁気ヘッド素子が一列に並んだ状態のバーすなわちロウバーに切り出し、さらに、このロウバーを１個の磁気ヘッド素子が形成されたヘッドスライダに個片化する工程が存在する。ヘッドスライダの個片にロウバーを切断する工程で、切断面にクラックが発生することがある。そして、ヘッドスライダが組みつけられた磁気ディスク装置が稼働中に、クラックに起因してヘッドスライダに剥離あるいはチッピングが発生して、セラミックの微粉末あるいは微粒子がディスク上に落下することがある。落下した微粒子上をヘッドスライダが通過すると、ディスク表面とヘッドスライダの間に微粒子を噛み込んで、読み出しあるいは書き込みの信号にエラーが発生することがあり、さらにはヘッドクラッシュが発生することがあった。【０００４】
セラミック微粒子の剥落を防止するために、従来から、ヘッドスライダの組付け前の超音波洗浄を強化する方策がとられていたが、近年、個片化したヘッドスライダ全面にフッ素系樹脂をコーティングすることが提案されている（特許文献１参照）。しかしながら、ヘッドスライダ全面にフッ素系樹脂を塗布するので、フッ素系樹脂の膜厚により磁気ヘッド素子のマグネチック・スペーシングロスが発生し、ヘッド素子の感度に悪影響を与えるという問題があった。また、マグネチック・スペーシングロスを改善するために樹脂の膜厚を薄くすると、微粒子の剥落の防止が十分でなくなる場合があった。【０００５】
【特許文献１】特開２００２−７４８７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑み、ヘッドスライダから微粒子の脱落を防止するためにコーティング層を厚くすることができ、かつマグネチック・スペーシングロスが発生しないヘッドスライダの製造方法、ヘッドスライダ、および記憶装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、第１の態様は、基板上に積層により形成された素子部と、該基板を切断して形成された切断面と、浮上時に媒体に対向する浮上面と、コーティング層とを有するヘッドスライダの製造方法であって、前記コーティング層を、前記浮上面と切断面に形成するコーティング工程と、少なくとも前記素子部の浮上面上のコーティング層を除去する除去工程を有する。【０００８】
前記ヘッドスライダは、前記素子部を突き出すためのヒータ部を有するものでもよい。【０００９】
第２の態様は、基板上に積層により形成された素子部と、該基板を切断して形成された切断面と、浮上時に媒体に対向する浮上面と、少なくとも該素子部の該浮上面を保護する保護層と、コーティング層と、を有するヘッドスライダであって、前記コーティング層は、少なくとも前記切断面を覆っており、少なくとも前記素子部では、浮上面の最表面を前記保護膜で形成している。【００１０】
さらに、前記素子部を突き出すためのヒータ部を有するものでもよい。【００１１】
第３の態様は、ヘッドスライダと、前記ヘッドスライダを支持するサスペンションと、前記サスペンションの端部を固定し、回動自在なアクチュエータアームと、前記サスペンション及び前記アクチュエータアーム上の絶縁された導電線を通じて、前記素子部に電気的に接続され、記憶媒体に情報を記録するため又は記憶媒体に記録された情報を読取るための電気信号を送信/検出する回路とを有する記憶装置であって、前記ヘッドスライダは、記憶媒体に情報を記録するため又は記憶媒体に記録された情報を読み取るために基板上に積層により形成された素子部と、該基板を切断して形成された切断面と、浮上時に媒体に対向する浮上面と、少なくとも該素子部の該浮上面を保護する保護層と、コーティング層と、を備えており、前記コーティング層は、少なくとも前記切断面を覆っており、少なくとも前記素子部では、浮上面の最表面を前記保護膜で形成している。【００１２】
さらに、前記ヘッドスライダは、前記素子部を記憶媒体に向かって突き出すためのヒータ部を有するものでもよい。
【発明の効果】
【００１３】
これらの態様により、コーティング層を厚くすることができ、ヘッドスライダから微粒子の脱落を有効に防止することができ、かつマグネチック・スペーシングロスの発生を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態のヘッドスライダが適用される磁気記憶装置を示す図である。
【図２】本実施形態のヘッドスライダが適用されるヘッドサスペンションアセンブリを示す図である。
【図３】本実施形態が適用されるヘッドスライダの個片化を説明する図である。
【図４】第１の実施形態であるヘッドスライダを示す図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態であるヘッドスライダの樹脂コーティング工程を示す図である。
【図６】第２の実施形態であるヘッドスライダを示す図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、第２の実施形態であるヘッドスライダの樹脂コーティング工程を示す図である。
【図８】第３の実施形態によるヘッドスライダの樹脂コーティング工程を概略的に示す図である。
【図９】（ａ）（ｂ）は、ヘッドスライダのヘッド素子部のコーティング層の研磨による除去工程を説明する図である。
【符号の説明】
【００１５】
１    磁気記憶装置
２    スピンドル
３    磁気ディスク
４    ヘッドサスペンション
５    駆動アーム
６    電気回路部
７    ボイスコイルモータ
８、１０、２０、３０    ヘッドスライダ
１１、２１、３１    流入側レール
１２、２２、３２    流出側レール
１３、２３、３３、    ヘッド素子
４１、４２、４３    樹脂コーティング層
５１、５２、５３    紫外線レーザ源
６１    レジスト層
９    配線
８１    基板
８２    ロウバー
８３    ヘッドスライダ個片
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。【００１７】
図１は、本実施形態によるヘッドスライダが搭載される磁気記憶装置の内部構造を示す図で、図２は、図１の磁気記憶装置のヘッドサスペンションアセンブリを示す図である。  磁気記憶装置１は、高速回転するスピンドル２上に等間隔に装着された複数の磁気記録媒体である磁気ディスク３と、情報を磁気ディスク３上に書き込みあるいは読み取るヘッド素子が形成されたヘッドスライダ８（図２参照）を保持するヘッドサスペンション４と、ヘッドサスペンション４を保持する駆動アーム５を有する。駆動アーム５は、ボイスコイルモータ７により高速駆動され、支持部を中心に回動し、磁気ディスク３の半径方向にヘッド素子を移動させる。さらに、磁気記憶装置１は、磁気ディスク３に書き込む情報を処理するとともに磁気ディスク３から読み出された情報を処理する書き込み／読み取り回路、およびボイスコイルモータ７の動作を制御する制御回路などを含む電気回路部６を備えている。動的ヘッド浮上制御（Dynamic Flying Height：DFH）が可能なヘッドスライダを使用する場合は、電気回路部６は、ＤＦＨ用のヒータに電流を流す制御も行う。【００１８】
図２は、ヘッドサスペンション４の磁気ディスク３に対向する面を示す。ヘッド素子が一体的に形成されたヘッドスライダ８が、ヘッドサスペンション４上に支持され、磁気記憶装置１の電気回路部６とヘッドスライダ８のヘッド素子との電気的接続が、ヘッドサスペンション４上に配置されたプリント配線９によって行われる。【００１９】
図３は、本実施形態が適用されるヘッドスライダの個片化を説明する図である。例えばアルミナチタンカーバイド（Al2O3-TiC）からなるセラミック基板８１の全面に多数のＧＭＲ（Giant Magneto Resistive effect）ヘッドのようなヘッド素子を形成し、ヘッド素子の形成された基板８１を、複数の磁気ヘッド素子が一列に並んだ状態のロウバー８２に切り出す。次いで、ロウバー８２の状態で、ヘッド素子の薄膜の磁気抵抗層やギャップの高さが所定値になるように研磨する。次いで、切断面にレールのような空気潤滑面の形状を加工し、ヘッド素子も含めて潤滑面を保護する保護層が形成される。最後に、ロウバー８２が個片に細分され、それぞれヘッド素子８５およびレール８６をもつヘッドスライダ８３が形成される。【００２０】
図４および図５を参照して、第１の実施形態であるヘッドスライダを説明する。図４は、第１の実施形態による樹脂コーティングされたヘッドスライダを示し、図５（ａ）〜（ｃ）は、図４のヘッドスライダの樹脂コーティング工程を示す。【００２１】
図４では、記憶媒体である磁気ディスクに対向するヘッドスライダ１０の浮上面が示されている。ヘッドスライダ１０の浮上面には、所定の浮上量を得るために、空気の流入側に配置された流入側レール１１と、空気の流出側に配置された流出側レール１２が形成されている。流出側レール１２には、ヘッド素子１３が形成されている。ヘッド素子の浮上面の表面には保護層が形成されている。保護層は、浮上面１８全体を覆う保護層であってよい。なお、図４は、第１の実施形態を説明するための図であり、レール１１、１２の形状および配置位置、あるいはヘッド素子の形状および配置位置を限定するものではない。レールをもたないヘッドスライダであっても本実施形態を適用することができる。【００２２】
ヘッドスライダ１０が図４のような個片になるまで、ウェハからロウバーへの切り出し、ロウバーから個片への切り出しが行われる。ウェハからロウバーが切り出される場合、浮上面１８となる側面と浮上面１８の裏面となる側面が切断面となる。ロウバーから個片が切り出される場合は、側面１４、１６が切断面となる。さらに、空気の流入側端面１５も研磨される。空気の流出側端面１７は、アルミナの面であるので、アルチック微粒子の剥落について考える必要はない。したがって、空気の流出側端面１７を除くヘッドスライダ１０の各面は、すべて切断面であるということができる。本例では、浮上面１８となる側面は切断面をイオンミリングして切削形成した面である。なお、切断面は研磨されている場合もある。また、本例では、セラミック微粒子の剥落を防止するために、セラミック微粒子の剥落が最も起こりやすいヘッドスライダ１０の側面１４および側面１６にのみコーティングされ、コーティング層４１が形成されている。その結果、ヘッドスライダ１０のヘッド素子１３は樹脂コーティングされていない。なお、ヘッドスライダ１０の流入側端面１５に樹脂コーティングすればさらに効果が高い。【００２３】
図５（ａ）〜（ｃ）により、樹脂塗布工程における図４のヘッドスライダのＡ−Ａ’断面の変化を概略的に示す。【００２４】
まず、ヘッドスライダ１０が、ヘッドサスペンションに取り付けられたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の状態で、ヘッドスライダの全面に、例えばFomblin-Z25（登録商標）のようなフッ素系樹脂が塗布される。図５（ａ）では、ヘッドスライダ１０の浮上面１８と側面１４、１６上の樹脂コーティング層４１が形成されることを示す。なお、ヘッドスライダの浮上面と反対側の面にもフッ素系樹脂が塗布されてもよいが、本例ではＨＧＡの状態でフッ素系樹脂を塗布しているため、図５（ａ）のように浮上面と反対側の面にフッ素系樹脂は塗布されていない。【００２５】
塗布するフッ素系樹脂は、記憶媒体の潤滑剤として使用される樹脂が好適であるが、これに限るものではない。フッ素系樹脂は、フッ素系溶剤例えばバートレル（登録商標）で濃度０．１ｗｔ％に希釈して使用した。ヘッドジンバルアセンブリに組み立てられたスライダを、フッ素系樹脂を満たした浸漬槽に浸漬した後、３００ｍｍ／分で引き上げた。ヘッドスライダに塗布されたフッ素系樹脂の膜厚は、１〜２ｎｍ程度であった。塗布する樹脂の膜厚は、樹脂の濃度およびスライダの引き上げ速度を調整することにより、変更することができる。膜厚は、スライダ形状や端面形状により、適宜変更することが好ましいい。【００２６】
次に、図５（ｂ）に示すように、電離放射線源、例えば紫外線レーザ源５１、５２により、ヘッドスライダ１０の側面３４、３６の上方から、波長２００ｎｍの紫外線レーザを照射する。紫外線レーザ源５１、５２から照射されるレーザは、側面３４、３５を流入側から流出側へ走査される。その結果、ヘッドスライダ１０の側面３４、３５上に形成された樹脂コーティング層４１は硬化して、スライダに強固に接着する。紫外線レーザが照射されなかったその他の部分は硬化しないで残る。紫外線レーザ源５１、５２の走査は、レーザを振らせるようにしてもよいし、ヘッドスライダ３０を移動させてもよい。樹脂コーティング層を硬化させる電離放射線としては、遠紫外線、真空紫外線、極端紫外線、Ｘ線、イオンビーム等を使用することができる。【００２７】
次に、溶剤、例えばバートレル（登録商標）のようなフッ素系溶液にヘッドスライダ１０を浸漬して、引き上げる。これにより、紫外線レーザが照射されず、硬化しなかったコーティング層は溶液に溶けて除去される。図５（ｃ）は、必要でないコーティング層４１が除去された後のヘッドスライダ１０の断面を示している。ヘッドスライダ１０の側面１４、１６にコーティング層４１が残っている。【００２８】
本実施形態では、ヘッドジンバルアセンブリに組み立てられたヘッドスライダに対して、樹脂コーティング層の形成と除去を行った。しかし、ヘッドジンバルアセンブリに組み立てられる以前の個片のヘッドスライダに対しても、同様に樹脂コーティング層の形成と除去を行うことができる。【００２９】
なお、ヘッドスライダ１０の他の側面１５、１７上に塗布されたコーティング層４１を硬化させる場合は、さらに側面１５，１７を照射する２個のレーザ源を設けてもよく、ヘッドスライダ３０を水平に９０度回転させて、側面１５、１７に紫外線レーザ源５１、５２からレーザを照射するようにしてもよい。また、４つの端面のそれぞれを照射する４つのレーザ源を配置してもよい。【００３０】
第１の実施形態によると、切断面であるヘッドスライダの側面にコーティング層を形成するのみで、ヘッドスライダの浮上面にコーティング層を形成しないので、コーティング層が磁気ヘッドを覆うことがない。したがって、ヘッドスライダ側面のコーティング層を厚くすることができる。コーティング層を厚くすることにより、切断面のクラック部分に樹脂が毛細管現象で入り込みやすくなる。クラック部分に十分浸透した樹脂は、硬化することにより強固な接着剤として作用する。その結果、チッピングをより効果的に防止することができる。さらに、ヘッド素子をコーティングしていないので、スライダ表面を磁気ディスク表面に十分に接近させることができ、マグネチックスペースロスが発生することがない。【００３１】
図６および図７を参照して、第２の実施形態であるヘッドスライダを説明する。図６は、第２の実施形態による樹脂コーティングされたヘッドスライダを示し、図７は、図５のヘッドスライダの樹脂コーティング工程を示す。【００３２】
図６のヘッドスライダ２０は、記憶媒体と対向する浮上面１８に、空気の流入側レール２１、流出側レール２２が配置され、流出側レール２２にはヘッド素子２３が形成されている。ヘッド素子２３の浮上面の表面には保護層が設けられている。保護層は、スライダ浮上面２８全体を覆うように形成されてもよい。さらに、ヘッドスライダ２０は、ヘッド素子２３が形成されている流出側レール２２を除いて、樹脂が塗布され、コーティング層４２が形成されている。コーティング層４２は、流出側レール２２を除く浮上面２８と浮上面に接する４つの側面に形成される。【００３３】
図７（ａ）〜（ｄ）は、図６に記載のヘッドスライダの樹脂塗布工程におけるＡ−Ａ’断面の変化を説明する図である。【００３４】
まず、図７（ａ）に示すように、ヘッドスライダ２０のヘッド素子２３（図６参照）が形成された流出側レール２２を被覆するように、感光性樹脂によりレジストパターン６１を形成する。レジストとしては、電離放射線が照射された部分が溶解除去されるポジ型レジストを用いる。本例では、レジストパターンの位置合せが容易であるという理由で、ヘッドジンバルアセンブリを形成する前の個片のヘッドスライダに対して、レジストパターン６１を形成している。しかしながら、ヘッドジンバルアセンブリに組み立てた後にレジストパターンを形成するようにすることもできる。【００３５】
次に、流出側レール５２を被覆するレジストパターン６１が形成されたヘッドスライダ２０の全面に、例えばFomblin-Z25（登録商標）のようなフッ素系樹脂をフッ素系溶剤例えばバートレル（登録商標）で濃度０．１ｗｔ％に希釈して塗布した。具体的には、ヘッドスライダを、フッ素系樹脂を満たした浸漬槽に浸漬した後、引き上げることにより、スライダ全面に樹脂を塗布する。塗布される樹脂の膜厚は、樹脂の濃度およびスライダの引き上げ速度を調整することにより、変更することができる。膜厚は、スライダ形状や端面形状により、適宜変更することが好ましいい。図５（ｂ）に樹脂の塗布が終了し、コーティング層４２が全面に形成された段階のスライダを示す。なお、ヘッドスライダ５０のレール形成面すなわち浮上面と反対側に樹脂が塗布されていてもよいが、図面では省略している。【００３６】
次いで、図７（ｃ）に示すように、ヘッドスライダ２０の浮上面２８に対向するように配置された電離放射線源５３を用いて、レジストパターン６１を溶解させる電離放射線をヘッドスライダの全面に照射する。照射する電離放射線は第１の実施形態で使用したものと同じものでよい。電離放射線が照射された樹脂は固化するが、コーティング層４２を透過してレジストパターン６１に達する電離放射線により、レジストパターン６１は溶解する。なお、第１の実施形態と異なり、部分的に樹脂の固化を行うのではないので、電離放射線を絞って走査する必要はなく、ヘッドスライダ全面に広く電離放射線を照射すればよい。【００３７】
その後、溶剤、例えばバートレル（登録商標）のようなフッ素系溶液にヘッドスライダ２０を浸漬して、引き上げることにより、レジストパターン６１上に形成された流出側レールを覆う樹脂はレジストパターン６１とともに除去される。図７（ｄ）は、ヘッド素子が形成されている流出側レール３２を除いて、コーティング層４２が形成されていることを示す。【００３８】
第２の実施形態では、ロウバーから切り出したチップの段階で樹脂コーティングを実行した。これは、レジストパターニングの容易さを考慮して行ったものであるが、ＨＧＡに組み立てた後であっても、レジストパターニングが可能であれば、ＨＧＡに組み込まれたヘッドスライダに対しても第２の実施形態を適用できる。【００３９】
第２の実施形態のヘッドスライダ２０は、第１の実施形態のヘッドスライダ１０と同様に、ヘッド素子上に樹脂を塗布することがないので、その他の部分の樹脂のコーティング層を厚くすることができる。また、ヘッド素子をコーティングしていないので、スライダ表面を磁気ディスク表面に十分に接近させることができ、マグネチックスペースロスを防止することができる。さらに、浮上面もコーティング層で覆うことができるので、よりピッチングを効果的に防止することができる。【００４０】
第３の実施形態は、動的ヘッド浮上制御（ＤＦＨ）が可能なヘッドスライダに関する。ＤＦＨは、磁気記憶装置の環境変化によるヘッドスライダの浮上量変化を補正する技術であり、ヘッド素子部周辺にヒータコイルを埋め込み、磁気記憶装置の温度をモニタしてヒータに電流を流すことにより磁気ヘッドを熱膨張させてスライダの浮上変化を補正する。ＤＦＨを用いたヘッドスライダにおいては、従来にもまして磁気スペーシングが小さくなるため、素子部上のコーティング層をなくす必要性は大きい。【００４１】
図８および図９を参照して、第３の実施形態を説明する。図８は、第３の実施形態によるヘッドスライダの樹脂コーティング工程の概要を示すフローである。【００４２】
まず、サスペンションにＤＦＨが可能なヘッドスライダを実装して、かつ素子部周辺のヒータコイルに通電可能な配線を行ってヘッドサスペンションアセンブリ（ＨＳＡ）を組み立てる（Ｓ１）。ヘッドサスペンションアセンブリは、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に、さらにヘッド素子への配線を施したものである。【００４３】
組み立てたＨＳＡのヘッドスライダをフッ素系樹脂溶液に浸漬し、ヘッドスライダの全面に所望の膜厚の樹脂コーティング膜が形成されるような引き上げ速度で引き上げる（Ｓ２）。フッ素系樹脂溶液は、第１および第２の実施形態と同様、Fomblin-Z25（登録商標）のようなフッ素系樹脂をフッ素系溶剤例えばバートレル（登録商標）で濃度０．１ｗｔ％に希釈したものである。ステップＳ２で、スライダ全面に樹脂コーティング層が形成される。【００４４】
次に、例えば紫外線のような電離放射線をヘッドスライダ全面に照射し、塗布されたフッ素系樹脂を固化させる（Ｓ３）。【００４５】
次のステップＳ４は、一旦固化してヘッド素子上に接着した樹脂を研磨して削り取るステップである。ステップＳ４では、ヘッド素子上に固化した樹脂を研磨するために、ヘッド素子および磁気媒体の検査・評価のために用いるスピンスタンドを使用する。スピンスタンドは、磁気媒体と磁気ヘッドを対向させて支持できるように構成され、磁気ディスクを任意の回転数で回すスピンドルモータと、取り付けられた磁気ヘッドを磁気媒体上に位置決めする位置決め装置を有する。このスピンスタンドに、磁気媒体に代えて、固化した樹脂を研磨するためのダミー媒体を配置し、研磨される樹脂で覆われたヘッドスライダがダミー媒体に対向するようにヘッドサスペンションアセンブリを取付ける。【００４６】
図９（ａ）（ｂ）により、スピンスタンドに取り付けられたヘッドスライダと、ダミー媒体の関係を示し、ヘッドスライダのヘッド素子上のコーティング層が研磨によって除去される工程を説明する。【００４７】
ヘッドスライダ３０に一体的に形成されたヘッド素子３３は、読み出しヘッド３４と書き込みヘッド３５とヒータ３６とを有している。塗布された樹脂は固化してコーティング層４３を形成している。図９（ａ）に示すように、コーティング層４３は、ダミー媒体６５に対向するヘッド素子を覆うようにヘッド素子３３上に形成されている。【００４８】
次に、図９（ｂ）に示すように、ダミー媒体６５を回転させた後、ＤＦＨ用ヒータ３６に電流を流して、抵抗加熱による素子の熱膨張を利用してヘッド素子３３をダミー媒体６５に向かって突き出す。ヘッド素子３３の突き出し量は、ヒータ３６に流れる電流量により制御することができる。ヘッド素子３３がダミー媒体６５に向かって突き出すことにより、ヘッド素子３３はダミー媒体６５に接触し、ヘッド素子３３上のコーティング層４３は、高速回転するダミー媒体６５により削られ、除去される。【００４９】
樹脂を効率的に除去するために、ダミー媒体６５は、ヘッドスライダに塗布されている樹脂が磨耗しやすい表面形状とすることが望ましい。例えば、算術平均粗さＲａで規定される表面粗さが０．５ｎｍ以上であり、潤滑膜厚１．５ｎｍ以下程度が望ましい。【００５０】
ステップＳ５では、ヘッド素子上のコーティング層が除去されたか否かが判断される。コーティング層が除去されたか否かは、アコースティック・エミッションＡＥ（Acoustic Emission）出力を検出して判断される。ＡＥ出力がなくなれば、樹脂が除去されたと判断できる。あるいは、スライダの背面をレーザ光で照射し、レーザドップラ速度計ＬＤＶ（Laser Doppler Velocimeter）を用いて、スライダの振動がなくなったところで、樹脂が除去され、ヘッド素子の保護膜が全面に現れていると判断することもできる。【００５１】
ヘッド素子上のコーティング層が除去されたと判断されるまでは、ステップＳ５の研磨工程を続け、ステップＳ６で、ヘッド素子上のコーティング層が除去されたと判断されると、このプロセスは終了する。【００５２】
第３の実施形態においても、第１および第２の実施形態のヘッドスライダと同様に、ヘッド素子上にコーティング層がないので、その他の部分の樹脂のコーティング層を厚くすることができ、チッピングをより効果的に防止することができる。また、ヘッド素子をコーティングしていないので、スライダ表面を磁気ディスク表面に十分に接近させることができ、マグネチックスペースロスを防止することができる。特に、ＤＦＨを使用するヘッドスライダは、磁気スペーシングが小さくなるので、ヘッド素子上のコーティング層をなくす効果は大きい。さらに、ヘッド素子上のコーティング層が除去されるだけで、その他の部分にはコーティング層が形成されるので、チッピング防止の効果は最も大きい。【００５３】
上述の例では、ＤＦＨに使用するヒータ３６に通電して、抵抗加熱により熱膨張を引き起こして、ヘッド素子３３をダミー媒体６５の表面に向かって突き出すようにしている。しかし、書き込み用ヘッド素子３５に電流を流し、書き込み用ヘッド素子３５をヒータとして使用することもできる。すなわち、書き込み用ヘッド素子３５が抵抗加熱されることによっても、ヘッド素子部は膨張し、媒体表面に向かって突き出ることになる。したがって、書き込み用ヘッド３５に電流を流しても、ヘッド素子３３に塗布されたコーティング層の除去が行える。第３の実施形態は、書き込み用ヘッド３５に電流を流すことにより、ＤＨＦ用のヒータを備えていないヘッドスライダにも適用することできる。【００５４】
なお、ＤＦＨが可能なヘッドスライダについて、第３の実施形態ではなく、第１あるいは第２の実施形態の方法を用いることができる。かかる場合、磁気スペーシングが小さくなるので、ヘッド素子上のコーティング層をなくす効果は大きい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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