(57)【要約】  回路素子（２５）を実装している回路素子実装面（２３Ｂ）に対向するバックライトフレーム（１１）の一面である対向面（１１Ｕ）には、回路素子（２５）を収容する収容スポット（１３）が、回路素子（２５）毎に形成される。
2010004791.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子を実装する実装基板と、
上記実装基板を保持するフレームと、
を含むフレームセットにあって、
上記実装基板にて、上記回路素子を実装している基板面を回路素子実装面とし、その回路素子実装基板面に対向する上記フレームの一面を対向面とすると、
上記対向面には、上記回路素子を収容する窪みが、上記回路素子毎に形成されるフレームセット。
【請求項２】
上記窪みは、上記回路素子実装面から表出する上記回路素子の外形の少なくとも一部に接触する請求項１に記載のフレームセット。
【請求項３】
上記フレームにて、上記対向面の裏側の一面を背面とすると、
上記窪みの底部が上記背面から隆起し、隆起していない部分が窪みの底部に対してへこみ、上記背面に高低差が生じる請求項１または２に記載のフレームセット。
【請求項４】
熱伝導部材が、上記フレームに接触しつつ、上記背面における高低差により生じる収容スペースに収容される請求項３に記載のフレームセット。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレームセットと、
上記回路素子実装面の裏側面に実装される光源と、
を含む照明装置。
【請求項６】
請求項３に記載のフレームセットと、
上記回路素子実装面の裏側面に実装される光源と、
を含む照明装置にあって、
駆動回路を実装する駆動基板が上記フレームの上記背面によって覆われており、
上記駆動基板の配線が、上記背面における高低差により生じる収容スペースに収容される照明装置。
【請求項７】
請求項３に記載のフレームセットと、
上記回路素子実装面の裏側面に実装される光源と、
を含む照明装置にあって、
駆動回路を実装する駆動基板が上記フレームの上記背面によって覆われており、
熱伝導部材が、上記フレームおよび上記駆動基板に接触しつつ、上記背面における高低差により生じる収容スペースに収容される照明装置。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１項に記載の照明装置と、
上記照明装置からの光を受ける液晶表示パネルと、
を含む液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路素子を実装する実装基板およびその実装基板を保持するフレームを含むフレームセットと、フレームセットを含む照明装置と、照明装置を含む液晶表示装置とに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器において、搭載される熱源、例えば、回路素子の駆動熱をどのように放熱するかは重要な問題である。そのために、種々の電子機器にて、そのような熱への対策がとられている。例えば、図１２に示すような、回路素子（不図示）を実装させた実装基板１２３と、プラズマディスプレイ１５９との間に、フレーム１１１が介在するプラズマディスプレイ装置１６９（特許文献１参照）は、以下のようになっている（なお、回路素子を実装する実装基板１２３とフレーム１１１とのセットをフレームセットｓｔとも称する）。【０００３】
すなわち、実装基板１２３の周囲を囲む隔壁１７１がフレーム１１１に形成され、さらに、その隔壁１７１において、重力方向で上側になる箇所に、放熱用溝１７２が形成される。このようになっていると、実装基板１２３により熱せられた熱気が放熱用溝１７２を通じて外部へと逃げる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２４２４４２号公報（段落［0025］〜［0028］等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、回路素子および実装基板１２３に帯びる熱は、外気を熱するだけでなく、フレーム１１１にも伝わる。すると、フレーム１１１が外気に触れやすい広面積であれば、そのフレーム１１１を介して、熱が外部へと放熱されることになる。【０００６】
ただし、フレーム１１１が熱を帯びる場合、そのフレーム１１１近傍の回路素子は熱の影響を受けてしまい、回路特性が変化してしまう。特に、フレーム１１１における熱分布が均一でないと、回路素子毎の回路特性が異なることになる。【０００７】
例えば、図１２に示すようなフレーム１１１の場合、実装基板１２３は、フレーム１１１における底面１７３と隔壁１７１と筐体１７４とで形成される狭空間に収まり、その狭空間に満ちる熱気は放熱用溝１７２を通じて流れる。すると、熱気の流れに起因して、フレーム１１１における熱分布が均一でなくなる。その結果、回路素子毎の回路特性が異なることになる。【０００８】
また、図１３の部分断面図に示すように、熱源になる回路素子１２５とフレーム１１１との接触を回避させるために、フレーム１１１に開孔１７６が形成されることもある。しかしながら、このようなフレーム１１１では、開孔１７６に妨げられて、実装基板１２３から伝わる熱が広範囲に伝わりにくくなる（要は、フレーム１１１における熱伝導率が低下する）。そのため、フレーム１１１における熱分布が均一にならず、やはり、回路素子１２５毎の回路特性が異なることになる。【０００９】
本発明は、上記の状況を鑑みてなされたものである。そして、本発明の目的は、回路素子および実装基板に留まる熱をフレームに逃がしつつも、そのフレームにおける熱分布を均一にさせるフレームセット等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
フレームセットは、回路素子を実装する実装基板と、実装基板を保持するフレームと、を含む。そして、実装基板にて、回路素子を実装している基板面を回路素子実装面とし、その回路素子実装基板面に対向するフレームの一面を対向面とする。すると、フレームセットでは、対向面には、回路素子を収容する窪みが、回路素子毎に形成される。【００１１】
このようになっていると、回路素子が、直接、フレームの対向面に接触することなく、窪みの中へと収まり、実装基板の回路素子実装面とフレームの対向面とが接触する。そのため、回路素子の駆動熱によって実装基板が熱を帯びたような場合、その熱は実装基板からフレームへと逃げる。つまり、回路素子の駆動熱は、実装基板を介してフレームへと逃げる。そのため、回路素子および実装基板はともに、熱によって劣化しない。【００１２】
特に、フレームは、自身を貫通するような開孔ではなく窪みを含むだけである。そのため、このフレームは、開孔を有するようなフレームに比べて、放熱面積が増大し、放熱性能も増すことになる。その上、開孔によって、フレームにおける熱の伝達が妨げられないので、フレームにおける熱分布は均一になり、熱の影響で、回路素子毎に回路特性が異ならない。【００１３】
なお、窪みは、回路素子実装面から表出する回路素子の外形の少なくとも一部に接触すると望ましい。【００１４】
このようになっていると、回路素子の駆動熱が窪みを介してフレームに伝わる。すなわち、回路素子の駆動熱が、直接、フレームへと逃げる。【００１５】
ところで、フレームにて、対向面の裏側の一面を背面とすると、窪みの底部が背面から隆起し、隆起していない部分が窪みの底部に対してへこみ、背面に高低差が生じると望ましい。【００１６】
このようになっていると、背面における高低差により収容スペースが生じ、その収容スペースに、別部材が収容可能になる。【００１７】
例えば、熱伝導部材が、フレームに接触しつつ、背面における高低差により生じる収容スペースに収容されると望ましい。【００１８】
このようになっていると、フレームに伝わる熱が熱伝導部材に逃げるので、熱に起因する回路素子および実装基板の劣化が一層防がれる。【００１９】
なお、以上のようなフレームセットと、回路素子実装面の裏側面に実装される光源と、を含む照明装置も本発明といえる。【００２０】
また、収容スペースを生じさせるフレームセットと、回路素子実装面の裏側面に実装される光源と、を含む照明装置では、駆動回路を実装する駆動基板がフレームの背面によって覆われており、駆動基板の配線が、収容スペースに収容されると望ましい。【００２１】
このようになっていると、配線の束の厚みによって、バックライトユニットの厚みが増すような事態は生じない。【００２２】
また、収容スペースを生じさせるフレームセットと、回路素子実装面の裏側面に実装される光源と、を含む照明装置では、駆動回路を実装する駆動基板がフレームの背面によって覆われており、熱伝導部材が、フレームおよび駆動基板に接触しつつ、収容スペースに収容されると望ましい。【００２３】
このようになっていると、光源、回路素子、および実装基板に留まる熱に加えて、駆動基板に留まる駆動回路の駆動熱までも、フレームに逃げる。そのため、光源、回路素子、および実装基板に加えて、駆動回路および駆動基板までも、熱によって劣化しにくくなる。【００２４】
なお、以上のような照明装置と、その照明装置からの光を受ける液晶表示パネルと、を含む液晶表示装置も本発明といえる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、フレームには開孔のような熱の伝達を妨げるものは存在しない。そのため、回路素子および実装基板に留まる熱がフレームに逃げつつ、そのフレームにおける熱分布が均一になる。そのため、熱の影響で、回路素子毎に回路特性が異なることはない。もちろん、熱に起因する回路素子および実装基板の劣化も防がれる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】は、液晶表示装置における一部を拡大した分解斜視図である。
【図２】は、ＬＥＤ実装面からみた実装基板の斜視図である。
【図３】は、回路素子実装面からみた実装基板の斜視図である。
【図４】は、対向面からみたバックライトフレームの斜視図である。
【図５】は、背面からみたバックライトフレームの斜視図である。
【図６】は、バックライトユニットの製造工程を示す斜視図である。
【図７Ａ】は、背面からみたフレームセットの部分斜視図である。
【図７Ｂ】は、実装基板を省略し、対向面からみたバックライトフレームおよび回路素子の斜視図である。
【図８】は、液晶表示装置の部分断面図である。
【図９】は、液晶表示装置の分解斜視図である。
【図１０】は、図９に示される液晶表示装置のＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【図１１】は、液晶表示装置における一部を拡大した分解斜視図である。
【図１２】は、従来のプラズマディスプレイの斜視図である。
【図１３】は、開孔を含むフレームと、そのフレームに保持される実装基板とを示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
［実施の形態１］
実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。また、図面上での黒丸は紙面に対し垂直方向を意味する。
【００２８】
図９は、液晶表示装置（表示装置）６９を示す分解斜視図であり、図１０は図９の液晶表示装置６９のＡ−Ａ’線矢視断面図である。図１１は液晶表示装置６９における一部を拡大した分解斜視図である。
【００２９】
これらの図９および図１０に示すように、液晶表示装置６９は、液晶表示パネル５９、バックライトユニット４９、および、液晶表示パネル５９とバックライトユニット４９とを挟み込むハウジングＨＧを含む（なお、液晶表示パネル５９を覆うハウジングＨＧを表ハウジングＨＧ１、バックライトユニット４９を支えるハウジングＨＧを裏ハウジングＨＧ２と称する）。
【００３０】
液晶表示パネル（表示パネル）５９は、ＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）等のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板５１と、このアクティブマトリックス基板５１に対向する対向基板５２とをシール材（不図示）で貼り合わせる。そして、両基板５１・５２の隙間に不図示の液晶が注入される（なお、アクティブマトリックス基板５１および対向基板５２を挟むように、偏光フィルム５３・５３が取り付けられてもよい）。
【００３１】
バックライトユニット（照明装置）４９は、非発光型の液晶表示パネル５９に対して光を照射する。つまり、液晶表示パネル５９は、バックライトユニット４９からの光（バックライト光）を受光することで表示機能を発揮する。そのため、バックライトユニット４９からの光が液晶表示パネル５９の全面を均一に照射できれば、液晶表示パネル５９の表示品位が向上する。
【００３２】
そして、このようなバックライトユニット４９は、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）２１、実装基板２３、導光体３１、拡散シート３２、光学シート３３・３４、およびバックライトフレーム１１を含む。
【００３３】
図１１の拡大分解斜視図に示すように、ＬＥＤ２１は、光を発する発光素子（光源）であり、実装基板２３は、ＬＥＤ２１を基板面に形成される電極（不図示）に実装させることで、不図示の電源からの電流をＬＥＤ２１に供給する。なお、実装基板２３にて、電極を介してＬＥＤ２１の実装される基板面はＬＥＤ実装面２３Ｕと称される（なお、ＬＥＤ実装面２３Ｕは、後述の回路素子実装面２３Ｂの裏側面でもある）。
【００３４】
また、光量確保のために、複数のＬＥＤ（点状光源）２１が実装基板２３に実装されるとよく、さらに、列状に並列していると望ましい。ただし、図面では便宜上、一部のＬＥＤ２１のみが示されているにすぎない（なお、以降では、最も多くＬＥＤ２１の並ぶ方向を並び方向Ｐと称する）。
【００３５】
導光体３１は、自身に入射するＬＥＤ２１の光を多重反射（ミキシング）させて、外部に出射させる。この導光体３１は、図１１に示すように、光を受光する受光片３１Ｒと、この受光片３１Ｒにつながる出射片３１Ｓとを含む。
【００３６】
受光片３１Ｒは、板状部材であり、並び方向Ｐに沿う側壁の一部分に切欠（主切欠）ＫＣを有する。この切欠ＫＣは、自身の底ＫＣｂにＬＥＤ２１の発光面２１Ｌを対向させつつ、そのＬＥＤ２１を囲める程度のスペースを有する。そのため、この切欠ＫＣに収まるようにＬＥＤ２１が取り付けられると、切欠ＫＣの底ＫＣｂが導光体３１の受光面３１Ｒｓとなる。なお、受光片３１Ｒの側壁を挟む２面のうち、実装基板２３（ひいては裏ハウジングＨＧ２）側に向く面を底面３１Ｒｂ、その底面３１Ｒｂの反対面を天面（出射面）３１Ｒｕとする。
【００３７】
出射片３１Ｓは、受光片３１Ｒに並ぶようにして連なり、受光面３１Ｒｓから入射する光の進行先に位置する板状部材である。この出射片３１Ｓは、受光片３１Ｒの底面３１Ｒｂと同一面（面一）となる底面３１Ｓｂを有する一方、受光片３１Ｒの天面３１Ｒｕに対して高くなる段差を生じさせる天面（出射面）３１Ｓｕを有する。
【００３８】
さらに、出射片３１Ｓにおける天面３１Ｓｕと底面３１Ｓｂとは、平行ではなく、一方面が他方面に対して傾斜する。詳説すると、受光面３１Ｒｓからの光の進行先に進むにつれて、底面３１Ｓｂが天面３１Ｓｕに近づくように傾く。つまり、出射片３１Ｓは、受光面３１Ｒｓからの光の進行先に進むにつれて、厚み（天面３１Ｓｕと底面３１Ｓｂとの間隔）を徐々に薄くすることで、先細りする（なお、このような先細りした出射片３１Ｓを含む導光体３１は、くさび形の導光体３１とも称される）。
【００３９】
そして、このような受光片３１Ｒと出射片３１Ｓとを含む導光体３１は、受光面３１Ｒｓから光を受光し、その光を底面３１ｂ（３１Ｒｂ・３１Ｓｂ）と天面３１ｕ（３１Ｒｕ・３１Ｓｕ）との間でミキシングさせ、天面３１Ｓｕから外部に向けて出射させる（なお、天面３１Ｓｕから出射する光は面状光と称される）。
【００４０】
以上のような導光体３１は、実装基板２３にて一列（並び方向Ｐに沿って）に並ぶＬＥＤ２１に応じて一列に並ぶ。さらに、この一列になった導光体３１が、並び方向Ｐに対して交差する交差方向Ｑ（例えば、並び方向Ｐに対して直交する方向）に並ぶことで、導光体３１はマトリックス状に並ぶ。
【００４１】
特に、このように交差方向Ｑに沿って導光体３１が並ぶ場合、受光片３１Ｒの天面３１Ｒｕが出射片３１Ｓの底面３１Ｓｂを支え、集まる天面３１Ｓｕで同一面が完成する（天面３１Ｓｕが面一で集まる）。また、並び方向Ｐに沿って導光体３１が並ぶ場合でも、集まる天面３１Ｓｕで同一面が完成する。その結果、導光体３１の天面３１Ｓｕは、マトリックス状に並ぶことで、比較的大型な光出射面となる（このようなマトリックス状に並ぶ導光体３１をタンデム型導光体３１とも称する）。
【００４２】
拡散シート３２は、集まった導光体３１の天面３１Ｓｕを覆うように位置し、導光体３１からの面状光を拡散させて、液晶表示パネル５９全域に光をいきわたらせている（なお、この拡散シート３２と光学シート３３・３４とを、まとめて光学シート群３５とも称する）。
【００４３】
光学シート３３は、例えばシート面内にプリズム形状を有し、光の指向性を狭くする光学シートであり、拡散シート３２を覆うように位置する。そのため、この光学シート３３は、拡散シート３２から進行してくる光を集光させ、輝度を向上させる。
【００４４】
光学シート３４は、光学シート３３を覆うように位置し、一方向の偏光成分を透過させるとともに、その透過する偏光成分に対して直交する偏光成分を反射させる光学シートである。そして、この光学シート３４は、偏光フィルム４３により吸収される偏光成分を反射再利用することにより、液晶パネル４９上の輝度を向上させる。
【００４５】
バックライトフレーム（フレーム）１１は、以上のＬＥＤ２１、実装基板２３、導光体３１、拡散シート３３、および光学シート３３・３４を保持する板状のフレームである（ただし、バックライトフレーム１１の材料は、特に限定されるものではなく、金属でも樹脂でもかまわないが、ここでは、２ｍｍの厚みを有するアルミニウムを使用する）。なお、このバックライトフレーム１１についての詳細については後述する。
【００４６】
裏ハウジングＨＧ２は、以上のＬＥＤ２１、実装基板２３、導光体３１、拡散シート３３、光学シート３３・３４、およびバックライトフレーム１１を収容する収容体である。この裏ハウジングＨＧ２の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、図９および図１０に示すように、底面（支持面）ＨＧ２ｂと、この底面ＨＧ２ｂに対して立ち上がる壁部ＨＧ２ｗとを有する箱であってもよいし、それ以外の形状であってもよい。また、裏ハウジングＨＧ２の材料も特に限定されない。
【００４７】
なお、裏ハウジングＨＧ２は、バックライトフレーム１１上に実装基板２３を重ね、さらに、この実装基板２３上に位置するマトリックス状に並ぶ導光体３１の天面３１Ｓｕに、光学シート群３５を重ねて収容する。そこで、これら部材の積み重なる方向を重なり方向Ｒと称する（並び方向Ｐ、交差方向Ｑ、重なり方向Ｒは、互いに直交する関係であってもよい）。
【００４８】
また、この裏ハウジングＨＧ２は、バックライトユニット４９となる種々部材を収容する点から、バックライトユニット４９の一部品ともいえる。なお、この裏ハウジングＨＧ２は、実装基板２３以外の種々の基板も収容する。例えば、図９および図１０に示すように、種々の駆動回路を搭載する駆動基板２６は、バックライトフレーム１１に覆われるようにして、裏ハウジングＨＧ２の底面ＨＧ２ｂに搭載される。
【００４９】
表ハウジングＨＧ１は、枠状部材であり、裏ハウジングＨＧ２に収容される種々部材を押さえ付けつつ、裏ハウジングＨＧ２に覆い被さる。そして、この表ハウジングＨＧ１は、裏ハウジングＨＧ２に固定される（なお、固定の仕方は限定されるものではない）。すると、表ハウジングＨＧ１は、バックライトユニット４９と液晶表示パネル５９とを裏ハウジングＨＧ２とともに挟み込むことになり、液晶表示装置６９が完成する。
【００５０】
そして、以上のような液晶表示装置６９では、ＬＥＤ２１からの光が、導光体３１によって面状光になって出射し、その面状光が光学シート群３５を通過することで発光輝度を高めたバックライト光になって出射する。さらに、このバックライト光は、液晶表示パネル５９に到達し、そのバックライト光によって、液晶表示パネル５９は画像を表示させる。
【００５１】
ここで、ＬＥＤ２１および回路素子２５を実装する実装基板２３と、バックライトフレーム１１とについて、図１〜図８を用いて詳説する（なお、回路素子２５を実装する実装基板２３と、その実装基板２３を保持するバックライトフレーム１１と、がセットになった場合、そのセットをフレームセットＳＴとも称する）。
【００５２】
図１は液晶表示装置６９における一部を拡大した分解斜視図である。図２はＬＥＤ実装面２３Ｕからみた実装基板２３の斜視図であり、図３はＬＥＤ実装面２３Ｕの裏側（後述の回路素子実装面２３Ｂ）からみた実装基板２３の斜視図である。図４はバックライトフレーム１１にて対向する２面のうちの一方面１１Ｕからみた斜視図であり、図５は一方面１１Ｕの裏側である他方面１１Ｂからみたバックライトフレーム１１の斜視図である。
【００５３】
図２および図３に示すように、実装基板２３のＬＥＤ実装面２３Ｕには、複数の導光体３１の切欠ＫＣに対応して、複数のＬＥＤ２１が実装される。一方、ＬＥＤ実装面２３Ｕの裏側面である基板面２３Ｂには、図３に示すように、ＬＥＤ２１以外の種々の回路素子２５、例えば、ＬＥＤ２１駆動用の回路素子２５が複数実装される。そのため、基板面２３Ｂは、回路素子実装面２３Ｂと称される。
【００５４】
バックライトフレーム１１は、図１に示すように、実装基板２３に覆われる（なお、バックライトフレーム１１の面積と実装基板２３の面積とは同程度である）。詳説すると、実装基板２３の回路素子実装面２３Ｂが、バックライトフレーム１１の２面１１Ｕ・１１Ｂのうちの一方面１１Ｕを覆う。すると、この一方面（対向面）１１Ｕは、回路素子実装面２３Ｂに位置する回路素子２５とも対向する。
【００５５】
ただし、実装された回路素子２５は、回路素子実装面２３Ｂに対して隆起する。そのため、このままであると、実装基板２３の回路素子実装面２３Ｂとバックライトフレーム１１の対向面１１Ｕとは、直接接触せず、回路素子２５と対向面１１Ｕとが接触してしまう。
【００５６】
そこで、バックライトフレーム１１には、図４および図５に示すように、回路素子２５に対応し、対向面１１Ｕから凹む収容スポット（窪み）１３が形成される。詳説すると、収容スポット１３は、回路素子実装面２３Ｂにて表出する回路素子２５の全てを収容可能な体積を有する窪みである（なお、図５は対向面１１Ｕの裏側面である背面１１Ｂからみたバックライトフレーム１１の斜視図である）。
【００５７】
そして、バックライトユニット４９の製造にて、図６に示すように、バックライトフレーム１１の対向面１１Ｕに対して、実装基板２３が回路素子実装面２３Ｂを向けつつ覆い被さると、図７Ａと図７Ｂとから以下のようなことがいえる（なお、図７Ａは背面１１ＢからみたフレームセットＳＴの部分斜視図であり、図７Ｂは実装基板２３を省略し、対向面１１Ｕからみたバックライトフレーム１１および回路素子２５の斜視図である）。
【００５８】
すなわち、これらの図に示すように、回路素子２５は、直接、バックライトフレーム１１の対向面１１Ｕに接触することなく、収容スポット１３の中へと収まり、実装基板２３の回路素子実装面２３Ｂとバックライトフレーム１１の対向面１１Ｕとが接触する。このようになっていると、実装基板２３が、回路素子２５およびＬＥＤ２１の駆動熱によって、熱を帯びたような場合、その熱は実装基板２３からバックライトフレーム１１に伝わる。
【００５９】
つまり、実装基板２３に留まる熱は放熱されることになり、さらには、ＬＥＤ２１および回路素子２５の駆動熱も、実装基板２３、バックライトフレーム１１を介して逃げる。その結果、実装基板２３、ＬＥＤ２１、および回路素子２５が、熱によって劣化しにくくなる。
【００６０】
特に、バックライトフレーム１１は、収容スポット１３を含むが、その収容スポット１３は対向面１１Ｕから背面１１Ｂに至るまでの貫通型の開孔ではない。そのため、このバックライトフレーム１１は、開孔を有するようなバックライトフレームに比べて、放熱面積が増大し、放熱性能も増すことになる。
【００６１】
また、バックライトフレーム１１に開孔が存在しない場合、開孔によって熱の伝達が妨げられない。そのため、開孔の存在しないバックライトフレーム１１は、全面で、伝達される熱を均一化させる｛つまり、均一に熱を帯びた（熱分布を均一にした）バックライトフレーム１１となる｝。そのため、複数の回路素子２５に対する環境温度が、ほぼ一定になり、回路素子２５毎に異なる温度影響が生じず、回路素子２５毎の回路特性が安定する。
【００６２】
同様に、複数のＬＥＤ２１に対する環境温度も、ほぼ一定になり、ＬＥＤ２１毎に異なる温度影響が生じず、ＬＥＤ２１毎の発光輝度も同程度になって安定する。そのため、バックライトユニット４９からの出射光に、輝度ムラが生じない。
【００６３】
また、収容スポット１３は、回路素子２５毎に対応して形成されるので、例えば複数の回路素子２５をまとめて収容するような収容溝を含むバックライトフレームよりも、放熱面積が増大する。そのため、このバックライトフレーム１１の放熱性は、極めて高くなる。
【００６４】
その上、収容スポット１３が板状のバックライトフレーム１１に存在することに起因して、そのバックライトフレーム１１の強度は、収容スポット１３の存在しないバックライトフレーム１１の強度よりも増大する。そのため、バックライトフレーム１１は、安定して、実装基板２３等を保持する。
【００６５】
なお、収容スポット１３は、回路素子実装面２３Ｂから表出する回路素子２５の外形、すなわち、回路素子２５の天面２５Ｕ（回路素子実装面２３Ｂに接触していない面）、および、その天面２５Ｕを囲む側面２５Ｓの少なくとも一部に接触すると望ましい。
【００６６】
例えば、図８および図１０に示すように、回路素子２５の天面２５Ｕが収容スポット１３の底部１３Ｂ（詳説すると、収容スポット１３の内部側の底部１３Ｂ）に接触していると、回路素子２５の駆動熱が、直接、バックライトフレーム１１に伝わる。そのため、回路素子２５の駆動熱が、確実に、バックライトフレーム１１を介して逃げ、その回路素子２５の劣化が防がれる。
【００６７】
ただし、収容スポット１３が回路素子２５の外形の少なくとも一部に接触することは、必須ではない。すなわち、収容スポット１３が回路素子２５の外形に全く触れなくてもかまわない。このようになっていても、収容スポット１３と回路素子２５との間隔に介在する空気をつたって、回路素子２５の駆動熱がバックライトフレーム１１に逃げるためである。
【００６８】
ところで、バックライトフレーム１１における収容スポット１３は、底部１３Ｂを有する。そして、この底部１３Ｂは、バックライトフレーム１１の背面１１Ｂに対して隆起する。すると、背面１１Ｂに対して隆起していない部分（背面１１Ｂにて収容スポット１３に重ならない部分；凹部１５）は、収容スポット１３の底部１３Ｂに対してへこむことになる。そのため、背面１１Ｂには、収容スポット１３の底部１３Ｂ（詳説すると、背面１１Ｂ側に表出する底部１３Ｂ）と凹部１５との間に、高低差Ｈが生じる（図７Ａ参照）。
【００６９】
この高低差Ｈにより生じるスペース１６（図１０参照）、すなわち、凹部１５と収容スポット１３の外壁１３Ｗ（背面１１Ｂ側にて表出する収容スポット１３の壁部）とで囲まれるスペース１６は、別部材を収容できる収容スペース１６となる。すると、図８の部分断面図に示すように、収容スペース１６に、熱伝導部材１７が収容されてもよい。詳説すると、凹部１５から底部１３Ｂまでの高さ（高低差Ｈ）をよりも短い厚みを有する熱伝導部材（放熱部材)１７が、凹部１５に取り付けられてもよい。
【００７０】
このようになっていると、バックライトフレーム１１に伝わる熱は、そのバックライトフレーム１１に接触する熱伝導部材１７に逃げるので、より一層、ＬＥＤ２１、回路素子２５、および実装基板２３の劣化が防がれる。また、熱伝導部材１７の厚みが、凹部１５から収容スポット１３の底部１３Ｂまでの高さ（高低差Ｈ）を超えないので、熱伝導部材１７の存在によって、フレームセットＳＴ（ひいては、バックライトユニット４９）の厚みは増加しない。
【００７１】
なお、バックライトユニット４９（ひいては、液晶表示装置６９）には、回路素子２５以外にも種々の駆動回路（不図示）が必要になり、それら駆動回路は、図１に示すように、駆動基板２６に実装されて、バックライトユニット４９に搭載される。そして、これら駆動基板２６には、不図示の配線が取り付けられる。
【００７２】
そこで、バックライトフレーム１１の背面１１Ｂが、駆動基板２６を覆う場合、駆動基板２６の配線が、収容スペース１６に収容されると望ましい。このようになっていると、配線の束の厚みによって、バックライトユニット４９の厚みが増すような事態は生じない。
【００７３】
なお、駆動基板２６の配線以外のものが収容スペース１６に収容されてもかまわない。例えば、上述の熱伝導部材１７が収容される部材として挙げられる。たたし、このような駆動基板２６とともに熱伝導部材１７が、バックライトユニット４９に搭載される場合、以下のようになっていると望ましい。
【００７４】
すなわち、熱伝導部材１７が、図８に示すように、バックライトフレーム１１の凹部１５に接触するとともに、駆動基板２６に接触していると望ましい。
【００７５】
このようになっていると、ＬＥＤ２１、回路素子２５、および実装基板２３に留まる熱に加えて、駆動基板２６に留まる駆動回路の駆動熱までも、バックライトフレーム１１に逃げる。そのため、ＬＥＤ２１、回路素子２５、および実装基板２３に加えて、駆動回路および駆動基板２６までも熱によって劣化しにくくなる。
【００７６】
［その他の実施の形態］
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００７７】
例えば、以上では、くさび形の導光体３１を複数個、マトリックス状に敷き詰めて搭載するタンデム方式のバックライトユニット４９が一例として挙げられていた。ただし、このタンデム方式のバックライトユニット４９が、導光体３１毎に出射光を制御する場合、光量制御方式から、そのバックライトユニット４９は、アクティブエリア方式のバックライトユニット４９ともいえる。
【００７８】
詳説すると、アクティブエリア方式のバックライトユニット４９は、液晶表示パネル５９の表示領域が複数に分割される場合に、その分割表示領域と各導光体３１とを対応させ、各導光体３１から対応する分割表示領域に光を照射させる。
【００７９】
そして、このようなバックライトユニット４９は、液晶表示パネル５９にて必要な分割表示領域を主体的に照射させることから、液晶表示パネル５９の全領域を一度に照射させるバックライトユニットに比べて、電力消費を抑えられる。その上、分割表示領域毎に光量が変化することから、液晶表示パネル５９の表示階調も多階調になる（高品質な画像表示が可能になる）。
【００８０】
また、このようなアクティブエリア方式のバックライトユニット４９の厚みを薄く設計しようとする場合、いわゆる直下型方式のバックライトユニット（液晶表示パネル５９の面内方向に対してほぼ垂直に光を出射するＬＥＤ２１を搭載するバックライトユニット）に比べて、タンデム方式のバックライトユニット４９のほうが有利である。
【００８１】
通常、直下型方式のバックライトユニットでは、導光体３１が省略され、ＬＥＤ２１が、直接、光学シート群３５に光を入射させる。ただし、その光は光学シート群３５に到達するまでにある程度発散しなければ、その光学シート群３５を経て出射する場合に、輝度ムラ（または混色ムラ等）を含むことになる。
【００８２】
そのため、ＬＥＤ２１から光学シート群３５までの間隔は、光の発散のために比較的長くならざるを得ない（要は、光路長が長くならざるを得ない）。そのため、直下型方式のバックライトユニットは、薄型のアクティブエリア方式のバックライトユニットには不向きである。
【００８３】
しかしながら、タンデム方式のバックライトユニット４９の場合、液晶表示パネル５９の面内方向に対する平行方向で、導光体３１（詳説すると、受光片５３Ｒ）の側壁にＬＥＤ２１の光が入射し、その導光体３１内部での多重反射によって、光路長が比較的長くなる。そして、このタンデム方式のバックライトユニット４９における導光体３１厚みが、直下型方式のバックライトユニットでのＬＥＤ２１から光学シート群３５までの間隔に比べて短くなっていれば、以下のようなことがいえる。
【００８４】
すなわち、タンデム方式のバックライトユニット４９は、光路長を確保することで輝度ムラ等を防ぎ、さらには比較的厚みを抑える。その上、そのバックライトユニット４９を搭載する液晶表示装置６９は、高品質画像を提供可能になるとともに、薄型になる。そのため、薄型かつアクティブエリア方式のバックライトユニット４９にあっては、くさび型の導光体３１をタンデム配置させることが極めて有効といえる。
【００８５】
ただし、薄型のアクティブエリア方式のバックライトユニット４９で、かつ、多数のＬＥＤ２１を搭載するタンデム方式のバックライトユニット４９では、ＬＥＤ２１、さらには、その他回路素子２５、駆動基板２６等の駆動熱を放熱させる部材（熱源）が多くなりやすい。すると、このようなバックライトユニット４９にとって、上述してきた放熱性の高いフレームセットＳＴ（回路素子２５を実装した実装基板２３とバックライトフレーム１１とのセット）は、極めて有効といえる。
【００８６】
しかしながら、このフレームセットＳＴは、他の方式のバックライトユニットにももちろん有効であり、さらには、バックライトユニットに限らない、他の電子機器にももちろん有効である。例えば、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ装置およびプラズマディスプレイ装置のような表示装置にも、フレームセットＳＴは有効といえる（なお、表示装置に限らず、その他の電子機器にもフレームセットＳＴは有効である）。
【００８７】
また、以上では光源としては、ＬＥＤ２１が挙げられたが、これに限定されるものではない。例えば、蛍光管のような線上光源、有機ＥＬまたは無機ＥＬのような自発光材料で形成される光源であってもかまわない。
【符号の説明】
【００８８】
１１        バックライトフレーム（フレーム）
１１Ｕ      バックライトフレームの対向面
１１Ｂ      バックライトフレームの背面
１３        収容スポット（窪み）
１３Ｂ      収容スポットの底部
１３Ｗ      収容スポットの外壁
１５        凹部（バックライトフレームの背面における高低差の低
い部分）
１６        収容スペース
Ｈ          高低差
１７        熱伝導部材
２１        ＬＥＤ（光源）
２３        実装基板
２３Ｕ      ＬＥＤ実装面（回路素子実装面の裏側面）
２３Ｂ      回路素子実装面
２５        回路素子
２６        駆動基板
ＳＴ        フレームセット
３１        導光体
３１Ｒ      受光片
３１Ｒｕ    受光片の天面
３１Ｒｂ    受光片の底面
３１Ｓ      出射片
３１Ｓｕ    出射片の天面
３１Ｓｂ    出射片の底面
３２        拡散シート
３３        光学シート
３４        光学シート
３５        光学シート群
４９        バックライトユニット（照明装置）
５９        液晶表示パネル（表示パネル）
ＨＧ１      表ハウジング
ＨＧ２      裏ハウジング
６９        液晶表示装置（表示装置、電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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