(57)【要約】  基材の腐食および溶解を防ぎつつ、金属フィラーを導電性ペーストの表面に容易に露出させる。  まず、導電性ペースト（４）を準備する。導電性ペースト（４）は、樹脂（４ａ）と、金属フィラー（４ｂ）と、油脂（４ｃ）と、を含む。油脂（４ｃ）は、可融性を有し、樹脂（４ａ）及び金属フィラー（４ｂ）よりも比重が小さい。金属フィラー（４ｂ）の体積は、樹脂（４ａ）と油脂（４ｃ）との合計体積以上である。次に、導電性ペースト（４）を基材（１）に塗布し、樹脂（４ａ）を熱硬化する。次に、中性に近い界面活性剤を含む溶液に基材（１）を浸漬し、導電性ペースト（４）の表面を覆う油脂（４ｃ）を除去する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属フィラーと、
樹脂と、
該樹脂より比重が小さい可融性の油脂と、を含み、
前記金属フィラーの体積が、前記樹脂と前記油脂との合計体積以上である、導電性ペースト。
【請求項２】
前記油脂の含有量が、０．０１重量％以上、０．５重量％以下である、請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記金属フィラーが、銀、金、銅、ニッケル、及びパラジウムから選択された１つ、またはこれらの２つ以上の組合せからなる、請求項１または２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
２０ｎｍ以下の大きさの前記金属フィラーが含まれている、請求項１から３のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項５】
前記油脂の融点が５０℃以上である、請求項１から４のいずれか１項に記載の導電性ペースト。
【請求項６】
金属フィラーと、樹脂と、該樹脂より比重が小さい可融性の油脂と、を含む導電性ペーストであって、前記金属フィラーの体積比率が前記樹脂と前記油脂との合計の体積比率以上である前記導電性ペーストを準備し、
前記導電性ペーストを基材に塗布し、
前記導電性ペースト中の前記樹脂を熱硬化し、
界面活性剤を含む中性に近い溶液に前記基材を浸漬させることで、前記導電性ペーストの表面を覆う前記油脂を除去する、導電性ペースト中の金属フィラーの露出方法。
【請求項７】
前記油脂の含有量が０．０１重量％以上、０．５重量％以下である、請求項６に記載の導電性ペースト中の金属フィラーの露出方法。
【請求項８】
前記界面活性剤を含む前記溶液の水素イオン濃度指数（ｐｈ）が、６〜９の範囲である、請求項６または７に記載の導電性ペースト中の金属フィラーの露出方法。
【請求項９】
金属フィラーと、樹脂と、該樹脂より比重が小さい可融性の油脂と、を含む導電性ペーストであって、前記金属フィラーの体積が前記樹脂と前記油脂との合計体積以上である前記導電性ペーストを準備し、
該導電性ペーストを基材に塗布し、
前記導電性ペースト中の前記樹脂を熱硬化し、
界面活性剤を含む中性に近い溶液に前記基材を浸漬させることで、前記導電性ペーストの表面を覆う前記油脂を除去し、
前記導電性ペーストに触媒を付着し、
金属を含む溶液に前記基材を浸漬して、前記導電性ペーストに金属めっきを施す方法。
【請求項１０】
前記金属が、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）およびニッケル（Ｎｉ）／パラジウム（Ｐｄ）／金（Ａｕ）のいずれかからなる、請求項９に記載の金属めっきを施す方法。
【請求項１１】
前記触媒は、前記金属および前記金属フィラーに選択的に結合する物質である、請求項９または１０に記載の金属めっきを施す方法。
【請求項１２】
前記油脂の含有量が０．０１重量％以上、０．５重量％以下である、請求項９から１１のいずれか１項に記載の金属めっきを施す方法。
【請求項１３】
前記界面活性剤を含む前記溶液の水素イオン濃度指数（ｐｈ）が、６〜９の範囲である、請求項９から１２のいずれか１項に記載の金属めっきを施す方法。
【請求項１４】
導電性ペーストによって配線が形成された基材と、
前記導電性ペーストに金属めっきを介して接続された半田と、
前記半田に接続された電子部品と、を有し、
前記導電性ペーストが油脂を含んでいる、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト、導電性ペースト中の金属フィラーを導電性ペーストの表面に露出させる方法、およびその導電性ペーストにめっきを施す方法、およびこれらの方法を用いて配線が形成された電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージなどに用いられる配線は、一般的には、フォトリソグラフィー法を用いて形成される。この場合、基板表面に銅膜を形成した後、銅配線として残す部分以外の銅をエッチングにより除去する。使用済みのエッチング液は廃棄されるため、環境問題という観点から、配線形成の代替技術に関する需要が高まっている。また、フォトリソグラフィー法は複雑かつ多数の製造ステップを有しているため、初期設備投資が大きく、コストアップが避けられない。【０００３】
近年、フォトリソグラフィー法ではなく、導電性ペーストの塗布による配線形成が試みられている。図１は、関連技術に関する導電性ペーストが塗布されている基材の概略断面図である。導電性ペースト２４は、熱硬化性樹脂２４ａと金属フィラー２４ｂとから構成される。【０００４】
導電性ペースト２４が基材２１に塗布された後、樹脂２４ａを熱硬化することで、配線が形成される。導電性ペースト２４の塗布方法としては、スクリーン印刷法などの印刷法を用いることができる。【０００５】
半導体チップのような電子部品を回路基板に接続する場合、一般的には半田が用いられる。しかし、特殊な導電性ペーストを除き、導電性ペースト２４に直接半田付けを行うことはできない。そのため、導電性ペースト２４を用いた配線に半田付けする場合には、半田付けの前に、半田付け可能な金属を導電性ペースト２４にめっきする。その後、半田に所望の電子部品を接続して、電子装置が作製される。【０００６】
なお、半導体装置などに用いられる導電性ペーストの一例が、特開２００３−６８１４１号公報（特許文献１）に開示されている。また、特開２００７−２６５８０２号公報（特許文献２）には、脂肪酸エステル化合物を含んだ導電性ペーストを用いることで、導電性ペーストの接着強度、耐熱性および導電性が向上すると記載されている。【０００７】
一般的に、金属フィラーの比重は樹脂の比重よりも大きい。そのため、図１に示すように、金属フィラー２４ｂは導電性ペースト２４中で沈みやすい。従って、金属フィラー２４ｂは導電性ペースト２４の表面に露出せず、導電性ペースト２４の表面には薄い樹脂２４ａの膜が形成される。このような導電性ペースト２４に金属をめっきする場合、導電性ペースト２４の表面に形成された樹脂２４ａの膜を除去して、導電性ペースト２４中の金属フィラー２４ｂの一部を、導電性ペースト２４の表面に露出させる必要がある。酸性またはアルカリ性溶液に、導電性ペースト２４が形成された基材２１を浸漬させることで、樹脂２４ａを除去することができる。【０００８】
しかし、基材の表面に金属部がある場合には、酸性またはアルカリ性溶液によって、金属部が腐食および溶解するという課題がある。例えば、印刷基材がＬＳＩチップの場合には、表面にアルミ電極パッドのような金属部がある。また、印刷基材が回路基板の場合には、表面に金属部である銅電極を有している。【０００９】
上記の課題を解決する一手段として、金属部を覆うレジストを形成した後、導電性ペーストが形成された基材を、酸性またはアルカリ性溶液に浸漬することが考えられる。しかし、この場合には、レジストを形成するステップが追加され、場合によってはレジストを剥離するステップがさらに追加されるため、製造ステップが複雑となる。
【特許文献１】特開２００３−６８１４１号公報
【特許文献２】特開２００７−２６５８０２号公報
【発明の開示】
【００１０】
本発明の目的は、上述した課題のいずれかを解決する、導電性ペースト、金属フィラーの露出方法およびめっき方法を提供することにある。
【００１１】
本発明に係る導電性ペーストは、金属フィラーと、樹脂と、該樹脂より比重が小さい可融性の油脂と、を含む。そして、金属フィラーの体積が、樹脂と油脂との合計体積以上である。
【００１２】
また、本発明に係る導電性ペースト中の金属フィラーの露出方法では、導電性ペーストを準備し、導電性ペーストを基材に塗布し、導電性ペースト中の樹脂を熱硬化し、界面活性剤を含む中性に近い溶液に基材を浸漬させることで、導電性ペーストの表面を覆う油脂を除去する。導電性ペーストは、金属フィラーと、樹脂と、該樹脂より比重が小さい可融性の油脂と、を含み、金属フィラーの体積が樹脂と油脂との合計体積以上である。
【００１３】
また、本発明に係るめっき方法では、導電性ペーストを準備し、該導電性ペーストを基材に塗布し、導電性ペースト中の樹脂を熱硬化し、界面活性剤を含む中性に近い溶液に基材を浸漬して、導電性ペーストの表面を覆う油脂を除去する。その後、導電性ペーストに触媒を付着し、金属を含む溶液に基材を浸漬して、導電性ペーストに金属をめっきする。導電性ペーストは、金属フィラーと、樹脂と、該樹脂より比重が小さい可融性の油脂と、を含み、金属フィラーの体積が樹脂と油脂との合計の体積以上である。
【００１４】
さらに、本発明に係る電子装置は、導電性ペーストによって配線が形成された基材と、導電性ペーストに金属めっきを介して接続された半田と、半田に接続された電子部品と、を有している。そして、導電性ペーストは油脂を含んでいる。
【００１５】
上記の導電性ペーストを用いれば、基材の腐食および溶解を防ぎつつ、金属フィラーをその表面に容易に露出させることができる。そのため、上記の導電性ペーストに金属を容易にめっきすることも可能である。
【００１６】
本発明の上記及び他の目的、特徴、利点は、本発明を例示した添付の図面を参照する以下の説明から明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】関連技術の導電性ペーストが塗布された基材の概略断面図。
【図２】本発明の導電性ペーストによって、電極パッドと接続される配線が形成された基材の概略断面図。
【図３】導電性ペースト中の金属フィラーの露出方法を説明するステップ図。
【図４Ａ】本発明の導電性ペーストが塗布された基材の概略断面図。
【図４Ｂ】図４Ａの導電性ペースト中の油脂を除去した際の基材の概略断面図。
【図４Ｃ】図４Ｂの導電性ペーストに金属をめっきするための触媒を付着させた様子を示す概略図。
【図４Ｄ】導電性ペーストに金属がめっきされた様子を示す概略図。
【図５】導電性ペーストへのめっき方法を説明するステップ図。
【図６】本発明のめっき付け方法によってＬＳＩパッケージを作製した場合の、ＬＳＩパッケージの概略断面図。
【図７Ａ】本発明の導電性ペーストが塗布された基材の概略断面図。
【図７Ｂ】図７Ａの基材上の導電性ペーストに半田を介して電子部品を取り付けた際の基材の概略断面図。
【図８Ａ】孔を有する基材の概略断面図。
【図８Ｂ】孔を有する基材の一面に、本発明の導電性ペーストを塗布した際の、基材の概略断面図。
【図８Ｃ】孔を有する基材の他面に、本発明の導電性ペーストを塗布した際の、基材の概略断面図。
【図８Ｄ】孔を有する基材の両面に形成された導電性ペーストにめっきを析出させた際の、基材の概略断面図。
【符号の説明】
【００１８】
１、２１    基材
１ａ    基材の一面
１ｂ    基材の他面
２    電極パッド
２ａ    露出部
３    絶縁層
４、２４    導電性ペースト
４ａ、２４ａ    樹脂
４ｂ、２４ｂ    金属フィラー
４ｃ    油脂
５    触媒
６    めっき金属
７    ソルダーレジスト
８    半田
９    孔
１０    電子部品
１１    基板
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。本発明の導電性ペーストは、例えば半導体装置のような電子装置が有する配線基板に形成される配線として好適に用いられる。【００２０】
図２は、本発明の導電性ペーストを用いて、電極パッドと接続した配線が形成されている基材の模式的な断面図である。基材１は、例えばウエハなどの基板１１と、電極パッド２と、絶縁層３と、を有する。絶縁層３としては、エポキシやポリイミドなどの絶縁樹脂を用いることができる。導電性ペースト４は、絶縁層３上に塗布されている。導電性ペースト４の一部は電極パッド２と接触している。このように、導電性ペースト４は、例えば電子装置の配線として利用することができる。【００２１】
以下、本発明の導電性ペースト４、導電性ペースト４中の金属フィラーを表面に露出させる露出方法、及び導電性ペーストへのめっき方法について、図３および図４Ａ〜図４Ｄを参照して説明する。【００２２】
図３は、金属フィラーの露出方法のフローチャートである。図４Ａ〜図４Ｂは、金属フィラーの露出方法のステップ図である。また、図４〜図４Ｄは、めっき方法のステップ図である。【００２３】
まず、準備ステップとして、本発明に係る導電性ペースト４を準備する（ステップＳ１）。本発明の導電性ペースト４は、樹脂４ａと、金属フィラー４ｂと、油脂４ｃと、を含む。油脂４ｃは可融性を有し、油脂４ｃの比重は、樹脂４ａの比重及び金属フィラー４ｂの比重よりも小さい。金属フィラー４ｂの体積は、樹脂４ａと油脂４ｃとの合計体積以上である。金属フィラー４ｂの金属種は特に限定されないが、導電性の高いものであることが好ましい。そのような金属としては、例えば銀、金、銅、ニッケル、及びパラジウムから選択された１つ、またはこれらの２つ以上組合せがある。【００２４】
次に、塗布ステップとして、導電性ペースト４を基材１に塗布する（ステップＳ２）。導電性ペースト４の塗布方法としては、例えばスクリーン印刷を用いることができる。【００２５】
次に、熱硬化ステップとして、導電性ペースト４に含まれる樹脂４ａを熱硬化する（ステップＳ３）。樹脂４ａの硬化方法は、樹脂４ａの具体的な成分構成に依って、種々の公知技術を使用することができる。【００２６】
油脂４ｃの比重が樹脂４ａ及び金属フィラー４ｂの比重よりも小さい。さらに、硬化時の熱によって油脂４ｃは融解して、油脂４ｃの流動性が増す。そのため、図４Ａに示すように、導電性ペースト４の表面に油脂４ｃの膜が形成される。【００２７】
なお、導電性ペースト４中の油脂４ｃの含有量は、０．０１重量％以上、０．５重量％以下であることが望ましい。これは、油脂４ｃの含有量が０．０１重量％未満である場合、油脂４ｃが導電性ペースト４の表面全体を覆うことが困難であり、油脂４ｃの含有量が０．５重量％を超える場合、樹脂４ａの量が相対的に少なくなり、基材１と導電性ペースト４との密着強度が低下するためである。油脂４ｃは、パラフィンワックスやカルナウバワックスなどのワックス類、および脂肪類等を用いることができる。【００２８】
油脂４ｃは熱硬化時の熱により融解し、室温で固化することが好ましい。すなわち、油脂４ｃの融点は、およそ５０℃以上であることが望ましい。これにより、熱硬化時の熱により融解した油脂４ｃは、導電性ペースト４の表面で固化する。導電性ペースト４の表面を覆う油脂４ｃは、金属フィラー４ｂの酸化や汚れを防ぐ。【００２９】
また、油脂４ｃが導電性ペースト４の表面全体を覆うように、導電性ペースト４が塗布された面を上にした状態で、樹脂４ａを熱硬化することが望ましい。【００３０】
次に油脂除去ステップとして、導電性ペースト４の表面の油脂４ｃを除去する（ステップ４）。具体的には、界面活性剤を含む溶液に基材１を浸漬させる。これにより、油脂４ｃを容易に除去することができる。上述のように、金属フィラー４ｂの体積比率が大きいため、金属フィラー４ｂは容易に露出する（図４Ｂ参照。）。【００３１】
界面活性剤を含む溶液は、中性に近い溶液であることが望ましい。それは、基材１の表面に露出した金属部（例えば、図２に示す基材１上に設けられた電極パッド２の露出部２ａ。）が存在する場合でも、金属部が腐食、溶解されないからである。また、油脂４ｃだけでなく、樹脂４ａの表面も僅かにエッチングする場合、弱アルカリ性溶液、望ましくは水素イオン濃度指数（ｐｈ）が９以下の弱アルカリ性溶液を用いても良い。この場合、基材１に形成された金属部が過度に浸食されないように、浸漬時間が調整される。上述の理由により、界面活性剤を含む溶液の水素イオン濃度指数（ｐｈ）は、６〜９の範囲であることが望ましい。【００３２】
以上のようにして、導電性ペースト４の表面に、容易に金属フィラー４ｂを露出することができる。【００３３】
次に、金属フィラー４ｂが露出した導電性ペースト４に、金属をめっきする方法について、図５を参照して説明する。まず、上記のステップ１〜４を実施して、基材１に導電性ペースト４を塗布し、導電性ペースト４中の金属フィラー４ｂを露出させる。【００３４】
次に、金属フィラー４ｂに金属をめっきするための触媒５を付着させる（ステップＳ５。図４Ｃも参照。）。その後、金属を含むめっき溶液に基材１を浸漬させて、導電性ペースト４にめっき金属６を析出させる（ステップＳ６。図４Ｄも参照。）。【００３５】
触媒５は、めっきする金属との結合性の良いものを用いればよい。また、触媒５としては、金属フィラー４ｂに選択的に結合する触媒５を利用することが好ましい。これにより、基材１表面ではなく導電性ペースト４の表面にのみ、触媒が付着する。したがって、導電性ペースト４の表面にのみ、めっき金属６を析出させることができる。触媒５の材料は特に限定されないが、例えばパラジウムを用いた物質を用いることができる。【００３６】
めっき金属６の金属種は、導電性が高く、半田付け可能なものであれば特に限定されない。そのような金属としては、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル（Ｎｉ）／金（Ａｕ）、およびニッケル（Ｎｉ）／パラジウム（Ｐｄ）／金（Ａｕ）のうち、いずれかであることが好ましい。【００３７】
上記のようにして、導電性ペースト４に容易に金属をめっきすることができる。析出されためっき金属６には、容易に半田８を溶着させることが出来る。したがって、半導体装置などの電子部品を、導電性ペーストに容易に接続することができる。【００３８】
例えば、図２に示す基材１上の導電性ペースト４に、上述のように金属をめっきする。その後、図６に示すように、基材１にソルダーレジスト７を形成し、めっき金属６の所望の位置に半田８を搭載、溶着させる。このようにして、大規模集積回路（ＬＳＩ）パッケージを製造することができる。【００３９】
また、基材１としてウエハを用いて、ウエハの状態で上述のステップを実施した後、ウエハをダイシングすることで、ＷＬＣＳＰ（Wafer  Level  Chip  Size  Package）型の半導体装置を製造することができる。【００４０】
本発明の導電性ペーストへのめっき方法は、基材表面の金属部の浸食を防止することが可能である。したがって、本めっき方法を用いて製造されたＬＳＩやＷＬＣＳＰなどの電子装置は、信頼性の高い装置となる。また従来技術において困難であった、印刷法によるＷＬＣＳＰの再配線層の形成および導電性ペースト表面への無電解めっきが容易になる。【００４１】
本発明の導電性ペースト４は、金属フィラー４ｂの外形及び大きさは特に限定されない。多ピン化や高密度配線化された半導体装置の配線として導電性ペースト４を用いる場合、金属フィラー４ｂの大きさは５μｍ以下とすることが好ましく、０．５μｍ〜３μｍ程度であれば更に好ましい。金属フィラー４ｂが小さいほどスクリーン印刷が容易になるが、金属フィラー４ｂが小さくなりすぎると接触抵抗が増加するため、上述の範囲の大きさが望ましい。【００４２】
導電性ペースト４は、粒子径が１０ｎｍ以上、２０ｎｍ以下の金属フィラー４ｂを含んでいることが好ましい。また、粒子径が５ｎｍ程度の金属フィラー４ｂが含まれていてもよい。これにより、狭ピッチ化（微細印刷）に対応した導電性ペースト４となる。２０ｎｍ程度以下の大きさの金属は、金属本来の融点よりも低温で融着するという性質を有している。そのため、このような金属微粒子を含んだ導電性ペースト４では、樹脂を熱硬化する際の熱によって、金属微粒子同士が融着する。これにより、導電性ペースト４の導電率が向上する。【００４３】
本発明の導電性ペースト４は、電極パッドが無い基材に回路配線を形成する場合にも好適に用いられる。図７Ａは本発明の導電性ペースト４が塗布された基材１の断面図である。図７に示す例では、基材１には電極パッドが無く、導電性ペースト４の塗布によって回路配線が形成されている。【００４４】
導電性ペースト４を準備し、塗布し、樹脂を熱硬化し、油脂を除去し、導電性ペーストにめっきする方法は、上述のステップと同様に実施する。【００４５】
めっき形成後、図７Ｂに示すように、ソルダーレジスト７を形成し、半田８をめっき金属６上の所望の位置に搭載する。その後、導電性ペースト４と所望の電子部品１０とを半田８を介して接続することで、電子装置を製造することが出来る。【００４６】
図８Ａ〜図８Ｄは、孔９を有する基材１の両面に回路配線を形成する方法を示すステップ図である。まず。準備ステップとして、あらかじめ孔９を形成した基材１（図８Ａ参照。）と、本発明に係る導電性ペースト４と、を準備する。【００４７】
次に、基材１の一面１ａに導電性ペースト４を塗布し、導電性ペースト４中の樹脂を熱硬化する。このとき、孔９に導電性ペースト４を、一括で充填する（図８Ｂ参照。）。【００４８】
次に、基材１の他面１ｂに導電性ペースト４を更に塗布し、樹脂を熱硬化させる。これにより、基材１の両面１ａ，１ｂに配線パターンを形成することができる（図８Ｃ参照。）。【００４９】
次に、油脂除去ステップとして、導電性ペースト４の表面の油脂を除去し、当該表面に金属フィラーを露出させる。それから、導電性ペースト４に金属をめっきするための触媒を付着させた後、金属を含むめっき溶液に基材１を浸漬させる。これにより、基材１の両面の導電性ペースト４にめっき金属６を同時に析出させることができる。このようにして、基材１の両面に配線が形成された両面基板を作製することができる（図８Ｄ参照。）。【００５０】
上記のように製造された両面基板の配線にはめっき金属６が形成されているため、ソルダーレジストの形成後、電子部品１０を半田８によって容易に実装することができる。なお、このようにして製造された電子装置の基材に形成された導電性ペーストには、除去されずに残留した油脂がわずかに含まれている。【００５１】
本発明の導電性ペーストへのめっき付け方法は、酸性およびアルカリ溶液等の薬液によって、前処理を実施する必要がない。そのため、基材の腐食および溶解を防ぐことが可能であり、半田付けの際の応力の緩和効果が期待できる。そのため、製造された電子装置の信頼性が向上する。まためっきを行う際に、電極パッドを被うレジストを形成する必要がないため、レジスト材料や製造ステップの増加によるコストアップが抑えられる。【００５２】
以上、本発明の望ましい実施形態について提示し、詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない限り、さまざまな変更及び修正が可能であることを理解されたい。例えば、金属フィラーの大きさが十分に小さい場合、スクリーン印刷法ではなく、インクジェットやディスペンサーによって基材へ導電性ペーストを塗布しても良い。また、導電性ペースト中の樹脂の成分は、どのようなものであっても良い。【００５３】
この出願は、２００７年１２月１０日に出願された日本国特許出願番号第２００７−３１８４４６号を基礎とする優先権を主張し、参照によりその開示の全てをここに取り込む。【００５４】
本発明の望ましい実施形態について提示し、詳細に説明したが、添付の特許請求の範囲の趣旨または範囲から逸脱しない限り、さまざまな変更及び修正が可能であることを理解されたい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
2009075162.tif 000015
【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【国際調査報告】
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2009075162.tif 000019
2009075162.tif 000020
2009075162.tif 000021