(57)【要約】  バックライトユニット（４９）では、天型ハウジング部（２５）に形成される可撓性の押さえ片（ＰＰ）が、実装基板（１１）を、放熱部でもある底型ハウジング部（２１）に対して押しつける。
2009107275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
上記発光素子を実装する実装基板と、
上記発光素子からの光を受けるとともに、その光を透過させて外部に導く導光板と、
上記発光素子、上記実装基板、および上記導光板を収容するハウジングと、
を含むバックライトユニットにあって、
上記ハウジングは、上記導光板を挟み込むために分かれたハウジング部を含んでおり、
上記の一方のハウジング部は、上記発光素子の駆動で、その発光素子および上記実装基板に帯びる熱を逃す放熱部になり、
上記の他方のハウジング部には、可撓性の押さえ片が形成されており、その押さえ片が、上記実装基板を上記の一方のハウジング部に対して押しつけるバックライトユニット。
【請求項２】
上記押さえ片が、上記実装基板の実装面に接することで、上記実装基板を上記の一方のハウジング部に対して押しつける請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項３】
上記押さえ片は、絶縁材で形成される請求項２に記載のバックライトユニット。
【請求項４】
上記押さえ片にて押さえられる上記実装基板での基板面内位置が、その実装基板の長手方向における中間および両端である請求項１項に記載のバックライトユニット。
【請求項５】
上記実装基板における長手の一方と上記押さえ片とが係り合うとともに、上記実装基板における長手の他方と上記の一方のハウジング部とが係り合う請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項６】
互いに嵌り合う第１嵌合部および第２嵌合部のうち、一方の嵌合部が上記実装基板に形成され、他方の嵌合部が上記の一方のハウジング部に形成される請求項５に記載のバックライトユニット。
【請求項７】
上記第１嵌合部は突起であり、上記第２嵌合部は上記突起の嵌る開孔である請求項６に記載のバックライトユニット。
【請求項８】
上記押さえ片が押さえる上記実装基板の基板面内位置に対応して、上記嵌合部がその実装基板および上記の一方のハウジング部に形成される請求項６に記載のバックライトユニット。
【請求項９】
上記実装基板の非実装面と、上記の一方のハウジング部との間に接着材が介在する請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載のバックライトユニットと、
上記バックライトユニットからの光を受ける液晶表示パネルと、
を含む液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を実装した実装基板を含むバックライトユニット、およびそのバックライトユニットを含む液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から液晶表示装置の液晶表示パネル（非発光型表示パネル）に光を供給するバックライトユニットは種々開発されている。通常、バックライトユニットは、光を発する光源を含む。例えば、特許文献１に開示されるバックライトユニット１４９は、図７の断面図に示すように、実装基板１１１に実装されたＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）１１２を光源とする。そして、ＬＥＤ１１２は、光を導光板１４１に入射させ、その光は、導光板１４１、反射シート１４２、光学シート群１４６を経て、液晶表示パネル１５９に向かって進行する。【０００３】
このような光はＬＥＤ１１２の駆動により発生するが、この駆動にともなって、ＬＥＤ１１２は発熱する。そして、このような熱はＬＥＤ１１２を劣化させる（例えば、ＬＥＤ１１２の発光効率が低下したり、ＬＥＤ１１２の寿命が短縮したりする）。また、ＬＥＤ１１２に帯びる熱は実装基板１１１にも伝わり、その熱で実装基板１１１が早期に劣化し、反り返ったりもする。【０００４】
このような熱に起因する不具合を防止すべく、特許文献１に記載のバックライトユニット１４９は、ＬＥＤ１１２を実装した実装基板１１１を、放熱シート１７１を介して、ヒートシンク基板１７２に接触させる。このようになっていると、ＬＥＤ１１２の熱は、ＬＥＤ１１２および実装基板１１１に留まることなく、放熱シート１７１およびヒートシンク基板１７２へと逃げる。【０００５】
ただし、バックライトユニット１４９が長時間使用されると、放熱シート１７１およびヒートシンク基板１７２を用いた放熱だけでは対応しきれず、例えば、実装基板１１１が反り返りかねない。そこで、特許文献１のバックライトユニット１４９では、導光板１４１と、ヒートシンク基板１７２とで、ＬＥＤ１１２および実装基板１１１を挟み込み、さらに、バックライトユニット１４９のハウジング１２５とヒートシンク基板１７２とで、実装基板１１１を挟み込む。【０００６】
また、図８の分解斜視図および図９の断面図に示すような特許文献１以外のバックライトユニット１４９では、ネジ１７３が、バックライトユニット１４９のハウジング１２１と実装基板１１１とを締結することも考えられる（なお、図９は、断面方向は図８でのａ−ａ’線矢視断面方向であり、液晶表示パネル１５９も図示）。
【特許文献１】特開２００６−１１２４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のバックライトユニット１４９の場合、ＬＥＤ１１２の発光面が導光板１４１の側面に密着しなければならない。これは、設計上の制約になる。例えば、バックライトユニット１４９からの光（バックライト光）に生じる光量ムラを抑制させるべく、導光板１４１の側面からＬＥＤ１１２の発光面を乖離させようとしても、その設計が不可能になる。【０００８】
また、図８および図９に示されるようなバックライトユニット１４９の場合、ＬＥＤ１１２用の電極等の配線を含む実装基板１１１に、タップ加工（ネジ穴１７４を形成）しなければならない。特に、ネジ１７３が金属のような伝導材で形成されていると、リーク防止のため、タップ加工のコストが極めて高くなる。【０００９】
本発明は、上記の状況を鑑みてなされたものである。そして、本発明の目的は、ＬＥＤの配置の自由度を高めつつ、安価かつ簡易に製造されるバックライトユニット、およびそのバックライトユニットを含む液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
バックライトユニットは、発光素子と、その発光素子を実装する実装基板と、発光素子からの光を受けるとともに、その光を透過させて外部に導く導光板と、発光素子、実装基板、および導光板を収容するハウジングと、を含む。【００１１】
そして、このバックライトユニットでは、ハウジングは、導光板を挟み込むために分かれたハウジング部を含んでおり、一方のハウジング部は、発光素子の駆動で、その発光素子および実装基板に帯びる熱を逃す放熱部になり、他方のハウジング部には、可撓性の押さえ片が形成されており、その押さえ片が、実装基板を一方のハウジング部に対して押しつける。【００１２】
このようになっていると、発光素子の実装された実装基板は、可撓性の押さえ片に起因する押圧によって、放熱部でもある一方のハウジング部に押さえ付けられる（なお、このハウジング部と実装基板とは直接接触でも、別部材を介在させた間接接触でもよい）。そのため、発光素子に起因する熱は、発光素子および実装基板に留まらない。【００１３】
その上、押さえ片は、例えば他方のハウジング部と一体成型されると安価に製造される。そのため、このバックライトユニットのコストは削減される。また、この押さえ片があることで、発光素子は導光板に対して所望位置にて不動になる。そのため、発光素子の配置の自由度は向上する（例えば、導光板に対して発光素子を不動にさせるべく、導光板の側面で発光素子が押さえつけられなくてもよい）。【００１４】
なお、押さえ片は、実装基板の実装面に接することで、実装基板を一方のハウジング部に対して押しつけると望ましい。【００１５】
このようになっていると、押さえ片による押圧が効率よく実装面にかかり、その実装面の裏面である非実装面が、一方のハウジング部に効率よく押さえ付けられる。【００１６】
また、実装基板には、伝導性の配線が形成されているので、リーク等を防止すべく、押さえ片が絶縁材で形成されると望ましい。【００１７】
さらに、このように絶縁材で形成された押さえ片であれば、配線の形成された実装面に接触する面積が増大しやすくなる。したがって、安定して、実装基板が一方のハウジング部に対して押しつけられる。【００１８】
なお、押さえ片にて押さえられる実装基板での基板面内位置が、その実装基板の長手方向における中間および両端であると望ましい。【００１９】
このようになっていると、押さえ片が、実装基板の長手全体に対して均等に押圧を加えられる。したがって、より安定して、実装基板が一方のハウジング部に対して押しつけられる。【００２０】
また、バックライトユニットでは、実装基板における長手の一方と押さえ片とが係り合うとともに、実装基板における長手の他方と一方のハウジング部とが係り合うと望ましい。例えば、互いに嵌り合う第１嵌合部および第２嵌合部のうち、一方の嵌合部が実装基板に形成され、他方の嵌合部が一方のハウジング部に形成されると、実装基板における長手の他方と一方のハウジング部との係り合いが実現する。【００２１】
このようになっていると、実装基板と一方のハウジング部とは、嵌合部同士（第１嵌合部および第２嵌合部）の嵌り合いで、不動になる。そのため、実装基板が反り返ろうとしても、一方のハウジング部から離れにくくなる。【００２２】
なお、嵌合部の種類は特に限定されない。例えば、第１嵌合部は突起であり、第２嵌合部は突起の嵌る開孔であってもよいし、もちろんそれ以外の種類の嵌合部であってもよい。【００２３】
また、押さえ片が押さえる実装基板の面内位置に対応して、嵌合部（第１嵌合部および第２嵌合部）がその実装基板および一方のハウジング部に形成されると望ましい。【００２４】
このようになっていると、押さえ片と嵌合部とが相まって、実装基板を一方のハウジング部に対して押しつける。そのため、確実に、実装基板が一方のハウジング部に対して押しつけられる。【００２５】
また、実装基板の非実装面と、一方のハウジング部との間に接着材が介在すると望ましい。このようになっていると、実装基板と一方のハウジング部とが密着しやすくなる。また、この接着材が熱伝導性の高い材料で形成されていれば、発光素子の熱を逃すことも可能になる。【００２６】
なお、以上のようなバックライトユニットと、そのバックライトユニットからの光を受ける液晶表示パネルと、を含む液晶表示装置も本発明といえる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、押さえ片の有する可撓性によって、押圧が実装基板にかかり、その実装基板が放熱部でもある一方のハウジング部に対して押しつけられる。そのため、押さえ片のような単純な部材だけで、発光素子の熱が、その発光素子および実装基板から簡単かつ確実に逃れる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】は、液晶表示装置に含まれるバックライトユニットの分解斜視図である。
【図２】は、図１のバックライトユニットを含む液晶表示装置の断面図である（ただし、断面方向は、図１でのＡ−Ａ’線矢視断面方向である）。
【図３】は、図１のバックライトユニットとは異なるバックライトユニットの分解斜視図である。
【図４】は、図１および図３のバックライトユニットとは異なるバックライトユニットの分解斜視図である。
【図５Ａ】は、天型ハウジング部における押さえ片付近の拡大斜視図である。
【図５Ｂ】は、図５Ａの側面図である。
【図５Ｃ】は、ポッチを含む押さえ片の側面図である。
【図６】は、図１、図３、および図４のバックライトユニットとは異なるバックライトユニットの分解斜視図である。
【図７】は、従来の液晶表示装置の断面図である。
【図８】は、図７とは異なる従来の液晶表示装置のバックライトユニットの分解斜視図である。
【図９】は、図８のバックライトユニットを含む液晶表示装置の断面図である（ただし、断面方向は、図１でのａ−ａ’線矢視断面方向である）。
【符号の説明】
【００２９】
ＭＪ    ＬＥＤモジュール
１１    実装基板
１１ａ  実装面
１１ｂ  非実装面
ＰＮ    突起（第１嵌合部）
１２    ＬＥＤ（発光素子）
ＢＤ    接着剤
ＨＧ    ハウジング
２１    底型ハウジング部（一方のハウジング部、放熱部）
２２    底部
ＨＬ    開孔（第２嵌合部）
２３    内壁
２５    天型ハウジング部（他方のハウジング部）
ＰＰ    押さえ片
ＰＰｒ  押さえ片の根元
ＰＰｅ  押さえ片の先端
ＰＰｔ  ポッチ
２６    外壁
２７    架橋板
２８    通過口
４１    導光板
４２    反射シート
４３    拡散シート
４４    光学シート
４５    光学シート
４９    バックライトユニット
５９    液晶表示パネル
６９    液晶表示装置
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
［実施の形態１］
実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。また、図面上での黒丸は紙面に対し垂直方向を意味する。【００３１】
図１は液晶表示装置におけるバックライトユニット４９の分解斜視図を示し、図２は液晶表示装置６９の断面図である（なお、図２の断面方向は、図１でのＡ−Ａ’線矢視断面方向である）。図２に示すように、液晶表示装置６９は、液晶表示パネル５９とバックライトユニット４９とを含む。【００３２】
液晶表示パネル５９は、ＴＦＴ（Thin  Film  Transistor）等のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板５１と、このアクティブマトリックス基板５１に対向する対向基板５２とをシール材（不図示）で貼り合わせる。そして、両基板５１・５２の隙間に液晶（不図示）が注入される（なお、アクティブマトリックス基板５１および対向基板５２を挟むように、偏向フィルム５３・５４が取り付けられる）。【００３３】
この液晶表示パネル５９は非発光型の表示パネルなので、バックライトユニット４９からの光（バックライト光）を受光することで表示機能を発揮する。そのため、バックライトユニット４９からの光が液晶表示パネル５９の全面を均一に照射できれば、液晶表示パネル５９の表示品位が向上する。【００３４】
バックライトユニット４９は、バックライト光を生成するために、ＬＥＤモジュール（光源モジュール）ＭＪ、導光板４１、反射シート４２、拡散シート４３、光学シート４４・４５、およびハウジングＨＧを含む。【００３５】
ＬＥＤモジュールＭＪは光を発するモジュールであり、実装基板（支持基板）１１と、実装基板１１の電極に実装されることで電流の供給を受け、光を発するＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）１２と、を含む。【００３６】
なお、ＬＥＤモジュールＭＪは、光量確保のために、複数のＬＥＤ（発光素子、点状光源）１２を含むと望ましく、さらに、ＬＥＤ１２を列状に並列させると望ましい。ただし、図面では便宜上、一部のＬＥＤ１２のみが示されているにすぎない（なお、以降では、ＬＥＤ１２の並ぶ方向を並列方向Ｐとする）。【００３７】
導光板４１は、側面４１Ｓと、この側面４１Ｓを挟持するように位置する天面４１Ｕおよび底面４１Ｂとを有する板状部材である。そして、側面４１Ｓの一面（受光面）は、ＬＥＤ１２の発光面に面することで、ＬＥＤ１２からの光を受光する。受光された光は、導光板４１の内部でミキシングされ、面状光として天面４１Ｕから出射する。【００３８】
反射シート４２は、導光板４１によって覆われるように位置する。そして、導光板４１の底面４１Ｂに面する反射シート４２の一面が反射面になる。そのため、この反射面が、ＬＥＤ１２からの光や導光板４１内部を伝搬する光を漏洩させることなく導光板４１（詳説すると、導光板４１の底面４１Ｂを通じて）に戻すように反射させる。【００３９】
拡散シート４３は、導光板４１の天面４１Ｕを覆うように位置し、導光板４１からの面状光を拡散させて、液晶表示パネル５９全域に光をいきわたらせている（なお、この拡散シート４３と光学シート４４・４５とを、まとめて光学シート群４６とも称する）。【００４０】
光学シート４４・４５は、例えばシート面内にプリズム形状を有し、光の放射特性を偏向させる光学シートであり、拡散シート４３を覆うように位置している。そのため、この光学シート４４・４５は、拡散シート４３から進行してくる光を集光させ、輝度を向上させている。なお、光学シート４４と光学シート４５とによって集光される各光の発散方向は交差する関係にある。【００４１】
ハウジングＨＧは、底を有する箱状の底型ハウジング部（一方のハウジング部、放熱部）２１と、この底型ハウジング部２１に覆い被さる蓋状の天型ハウジング部（他方のハウジング部）２５とを含む。そして、底型ハウジング部２１は、ＬＥＤモジュールＭＪ、反射シート４２、導光板４１、拡散シート４３、および光学シート４４・４５等を収容する。【００４２】
詳説すると、反射シート４２、導光板４１、拡散シート４３、光学シート４４・４５は、この順で積み重なり、底型ハウジング部２１に収容される（なお、以降では、これら部材の積み重なる方向を重なり方向Ｑとし、ＬＥＤ１２の並列方向Ｐと重なり方向Ｑとに対して垂直な方向を方向Ｒとする）。【００４３】
また、底型ハウジング部２１は、収容する部材（導光板４１等）を支える底部２２と、この底部２２から立ち上がる内壁２３とを含む。さらに、この底型ハウジング部２１は、金属等の比較的放熱性の高い材料で形成される。【００４４】
そして、底型ハウジング部２１の内壁２３（詳説すると、内壁２３の内側面２３Ｎ）は、実装基板１１の裏面（非実装面１１ｂ）に、直接接触、または接着材ＢＤを介して間接接触する。そのため、ＬＥＤ１２の駆動で、そのＬＥＤ１２および実装基板１１に帯びる熱は、底型ハウジング部２１をつたって逃げる（なお、以降では、接着材ＢＤを介して内壁２３と実装基板１１とが接触している例を説明していく）。【００４５】
ただし、このような放熱が実現するには、底型ハウジング部２１の内壁２３と実装基板１１とが、確実に接触（直接接触または間接接触）しなくてはならない。そこで、以下のようになっているとよい。【００４６】
詳説すると、天型ハウジング部２５が以下のようになっているとよい。すなわち、天型ハウジング部２５は、底型ハウジング部２１における内壁２３の外側面２３Ｔに接触する外壁２６と、これらの外壁２６同士に架け渡る架橋板２７と、を含む（なお、架橋板２７は、光を通過させる通過口２８を含む）。【００４７】
そして、天型ハウジング部２５が底型ハウジング部２１に覆い被さると、天型ハウジング部２５における架橋板２７は、底型ハウジング部２１における内壁２３の先端２３Ｅで支えられ、天型ハウジング部２５における外壁２６の内側面２６Ｎは、底型ハウジング部２１における内壁２３の外側面２３Ｔに接触する。これにより、天型ハウジング部２５は、底型ハウジング部２１に係り合って不動になる。【００４８】
さらに、この天型ハウジング部２５には、可撓性の押さえ片ＰＰが形成される。この押さえ片ＰＰは、外壁２６から一定距離離れた架橋板２７の一端から、外壁２６の延び方向と同方向に延びることで、外壁２６との間に、部材を挟み込める間隔Ｗを生じさせる（ただし、押さえ片ＰＰの長手方向の一端に応じて、間隔Ｗの長さに変化を生じさせる）。【００４９】
この間隔Ｗに挟まれる部材は、底型ハウジング部２１の内壁２３、接着材ＢＤ、およびＬＥＤモジュールＭＪの実装基板１１である。したがって、この間隔Ｗ（ただし、最短の間隔Ｗ）は、底型ハウジング部２１の内壁２３の厚み、接着材ＢＤの厚み、および実装基板１１の厚み、を合わせた長さよりも若干短い。【００５０】
さらに、押さえ片ＰＰが実装基板１１に接するために、底型ハウジング部２１に覆い被さった天型ハウジング部２５にて、実装基板１１上のＬＥＤ１２に対向させないような箇所に、押さえ片ＰＰは形成される。なお、この押さえ片ＰＰの個数は特に限定されず、例えば図１に示されるように、複数の押さえ片ＰＰが天型ハウジング部２５に形成される。【００５１】
そして、このようになっている場合、ＬＥＤモジュールＭＪを取り付けられた底型ハウジング部２１に対して、天型ハウジング部２５が覆い被さると、接着材ＢＤを介して隣り合う底型ハウジング部２１の内壁２３およびＬＥＤモジュールＭＪの実装基板１１のうち、内壁２３の外側面２３Ｔと天型ハウジング部２５における外壁２６の内側面２６Ｎとが接触し、実装基板１１の実装面１１ａと天型ハウジング部２５における押さえ片ＰＰとが接触する。【００５２】
詳説すると、押さえ片ＰＰが実装基板１１に当たって架橋板２７の通過口２８に向かって撓むことで、間隔Ｗが広がり、その間隔Ｗに、底型ハウジング部２１の内壁２３、接着材ＢＤ、およびＬＥＤモジュールＭＪの実装基板１１が収まる。さらに、可撓性を有する押さえ片ＰＰの弾性力（押圧）で、この押さえ片ＰＰが、実装基板１１および接着材ＢＤを外壁２６に押さえ付ける。【００５３】
このようになっていると、例えば長時間使用に起因して接着材ＢＤの接着力が弱まり、その接着材ＢＤから実装基板１１が反り返り、実装基板１１が底型ハウジング部２１の内壁２３から離れようとしても、その実装基板１１は押さえ片ＰＰによって、内壁２３に押さえ付けられる。すると、ＬＥＤ１２および実装基板１１に帯びた熱は、確実に内壁２３に逃げる。したがって、ＬＥＤ１２が熱によって劣化せず、長時間駆動可能になる。また、実装基板１１に生じる熱に起因する劣化が起きにくくなる。【００５４】
また、このような押さえ片ＰＰは、樹脂製の天型ハウジング部２５と一体で成型されると、極めて安く製造される。その上、押さえ片ＰＰが樹脂であれば、伝導性の配線の形成された実装面に接触する面積が増大しやすくなる（例えば、押さえ片ＰＰの全長が長くなってもよい）。したがって、安定して、実装基板１１が底型ハウジング部２１の内壁２３に押しつけられる。【００５５】
その上、このような押さえ片ＰＰがあれば、ＬＥＤモジュールＭＪを不動にさせるべく、例えば導光板４１の側面４１Ｓで、ＬＥＤ１２を押さえなくてもよい。したがって、ＬＥＤ１２の配置の自由度が上がる。【００５６】
また、押さえ片ＰＰは、実装基板１１の実装面１１ａを押さえ付けることから、実装面１１ａの裏面である非実装面１１ｂは、効率よく接着材ＢＤに密着し、ひいては底型ハウジング部２１の内壁２３に押さえ付けられる。その上、可撓性を有する押さえ片ＰＰは、自身の弾性力で、安定的に、実装基板１１を内壁２３に押さえられる。【００５７】
なお、実装基板１１が底型ハウジング部２１に係り合うことで不動になっているとさらによい。例えば、図３に示すように、底型ハウジング部２１における内壁２３の内側面２３Ｎに面する実装基板１１の縁（特に、底型ハウジング部２１の底部２２に面する縁）に突起ＰＮが形成され、その突起ＰＮに面する底型ハウジング部２１の底部２２に、突起ＰＮの嵌る開孔ＨＬが形成されるとよい。【００５８】
このようになっていると、実装基板１１の突起（第１嵌合部）ＰＮと底型ハウジング部２１における底部２２の開孔（第２嵌合部）ＨＬとが嵌り合い、実装基板１１が反り返りにくくなる。その結果、実装基板１１が底型ハウジング部２１の内壁２３から離れにくくなる。【００５９】
特に、天型ハウジング部２５の押さえ片ＰＰが、実装基板１１を底型ハウジング部２１（詳説すると内壁２３）に対して押しつけ、さらに、実装基板１１の突起ＰＮが底型ハウジング部２１における底部２２の開孔ＨＬに嵌ると、実装基板１１の長手の一方は天型ハウジング部２５に係り合い、長手の他方は底型ハウジング部２１に係り合う。そのため、実装基板１１は、反り返りにくくなり、底型ハウジング部２１の内壁２３から離れにくくなる。その結果、ＬＥＤ１２に帯びる熱、さらに実装基板１１に帯びる熱は、接着材ＢＤおよび内壁２３をつたって確実に逃げる。【００６０】
なお、実装基板１１が底型ハウジング部２１に係り合うことで不動になる例は、図３に限らず、図４に示すようになっていてもよい。すなわち、底型ハウジング部２１が、ＬＥＤモジュールＭＪの実装基板１１の縁（例えば、実装基板１１の長手の縁）を挟み込む溝ＤＨを含んでいてもよい。【００６１】
このようになっていても、実装基板１１の長手の一方は天型ハウジング部２５に係り合い、長手の他方は底型ハウジング部２１に係り合うので、その実装基板１１は、反り返りにくくなり、底型ハウジング部２１の内壁２３から離れにくくなる。【００６２】
［その他の実施の形態］
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。【００６３】
例えば、図５Ａ（図１の拡大図）および図５Ｂ（図５Ａの側面図）に示すように、天型ハウジング部２５にて、押さえ片ＰＰ、架橋板２７、および外壁２６で囲まれる空間ＳＰは、架橋板２７から離れるにつれて広まる空間であると望ましい。詳説すると、図５Ｂに示すように、押さえ片ＰＰから外壁２６までに至る間隔Ｗが、架橋板２７から離れるにつれて長くなるとよい。【００６４】
そして、押さえ片ＰＰの根元ＰＰｒと外壁２６との間隔Ｗが、底型ハウジング部２１の内壁２３の厚み、接着材ＢＤの厚み、および実装基板１１の厚み、を合わせた長さよりも若干短くなっていると、この合わせた長さよりも、押さえ片ＰＰの先端ＰＰｅと外壁２６との間隔Ｗは長くなる。その結果、押さえ片ＰＰと外壁２６との間隔Ｗに、底型ハウジング部２１の内壁２３、接着材ＢＤ、およびＬＥＤモジュールＭＪの実装基板１１が収まりやすくなる。【００６５】
なお、以上のような空間ＳＰは、例えば、図５Ａ・図５Ｂに示すように、押さえ片ＰＰが先端ＰＰｅに向かって先細ることで形成される。詳説すると、外壁２６の内側面２６Ｎに対向する押さえ片ＰＰの一面が、先端ＰＰｅに進むにつれて、内側面２６Ｎから離れるように傾斜していると、以上の空間ＳＰが形成される。【００６６】
また、図５Ｃに示すように、押さえ片ＰＰにて外壁２６に面する一面に、半球状のポッチＰＰｔが形成されていてもよい。このようになっていると、ポッチＰＰｔが実装基板１１に対して滑らかに接し、その実装基板１１を傷つけない。また、ポッチＰＰｔの存在によって、押さえ片ＰＰと外壁２６との間隔が若干狭まり、それによって、押さえ片ＰＰが実装基板１１を内壁２３に押しつける力が増す。そのため、一層、実装基板１１が底型ハウジング部２１の内壁２３から離れにくくなる。【００６７】
また、押さえ片ＰＰにて押さえられる実装基板１１での基板面内位置が、図１、図３、および図４に示すように、その実装基板１１の長手方向における中間および両端であると望ましい。【００６８】
このようにして、押さえ片ＰＰが実装基板１１での基板面内における３点を押さえると、効率よく実装基板１１は押さえられる（要は、実装基板１１の長手全体に対して均等に押圧が加えられる）。その結果、実装基板１１の反りが効率よく防止される。【００６９】
また、押さえ片ＰＰが押さえる実装基板１１の面内位置に対応して、突起ＰＮおよび開孔ＨＬが、実装基板１１および底型ハウジング部２１における底部２２に形成されると望ましい。【００７０】
例えば、図３に示すように、反射シート４２、導光板４１、拡散シート４３、および光学シート４４・４５の積み重ね方向（重なり方向Ｑ）にて、押さえ片ＰＰと、嵌合部（突起ＰＮ・開孔ＨＬ）とが並ぶとよい。このようになっていると、実装基板１１における両方の長手が効率よく底型ハウジング部２１の内壁２３に押さえ付けられる。そのため、より一層、実装基板１１が内壁２３から離れにくくなる。【００７１】
ただし、押さえ片ＰＰと、嵌合部（突起ＰＮ・開孔ＨＬ）との配置は、これに限定されるものではなく、例えば、突起ＰＮと突起ＰＮとの間の実装基板１１の一端を押さえるように、押さえ片ＰＰが位置してもよい。【００７２】
ところで、以上では、実装基板１１を底型ハウジング部２１の内壁２３に密着させるためには、押さえ片ＰＰが用いられてきた。しかし、この押さえ片ＰＰがなくてもよい場合もある。例えば、図６に示すように、天型ハウジング部２５に向く実装基板１１の縁に突起ＰＮが形成され、さらに、その突起ＰＮの嵌る開孔ＨＬが、天型ハウジング部２５の架橋板２７に形成される場合である。【００７３】
このようになっていても、実装基板１１の長手の一方は天型ハウジング部２５に係り合い、長手の他方は底型ハウジング部２１に係り合う。そのため、実装基板１１は、反り返りにくくなり、底型ハウジング部２１の内壁２３から離れにくくなる。その結果、ＬＥＤ１２に帯びる熱、さらに実装基板１１に帯びる熱は、接着材ＢＤおよび内壁２３をつたって確実に逃げる。【００７４】
なお、以上では接着材ＢＤが、実装基板１１の非実装面１１ｂと、底型ハウジング部２１との間に介在していたが、これは必須ではない。ただし、接着材ＢＤが、実装基板１１の非実装面１１ｂと底型ハウジング部２１との間に介在すると、実装基板１１が底型ハウジング部２１から一層離れにくくなる。また、接着材ＢＤが熱伝導性の高い材料で形成されていると、より効率よく、放熱が可能になるので望ましい。【００７５】
また、突起ＰＮは実装基板１１に形成され、開孔ＨＬはハウジングＨＧ（底型ハウジング部２１・天型ハウジング部２５）に形成されていたが、これに限定されるものではない。例えば、突起ＰＮはハウジングＨＧ（底型ハウジング部２１・天型ハウジング部２５）に形成され、開孔ＨＬは実装基板１１に形成されていてもよい。【００７６】
また、実装基板１１とハウジング部ＨＧとの係り合いは、突起ＰＮと開孔ＨＬとの嵌り合いに限るものではない。要は他の種類の嵌合部であってもかまわない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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