(57)【要約】  無線周波数デバイスは、結晶化状態が基板の法線に対して傾斜、すなわち柱状テクスチャが基板の法線に対して傾斜している粒状構造を有する磁性薄膜で被覆された基板を備える少なくとも第１の連続磁性素子を伴う導電性素子を備えている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線周波数デバイスであって、結晶化状態が基板の法線に対して傾斜、すなわち柱状テクスチャが基板の法線に対して傾斜している粒状構造を有する磁性薄膜（ＦＭ１）で被覆された基板（ＳＢ）を備える少なくとも第１の連続磁性素子（ＥＭ１、ＥＭ２）を伴う導電性素子（ＩＳ）を備えることを特徴とするデバイス。
【請求項２】
前記磁性薄膜はＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉの群から取り出された少なくとも１つの元素を含む合金である請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記磁性薄膜はＦｅＣｏＸＮまたはＦｅＣｏＸＯ、またはＦｅＣｏＸＮＯ、ＦｅＸＮ、またはＦｅＸＯまたはＦｅＸＮＯ合金であり、但しＸは以下の元素、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｕならびにランタニドから選択される、請求項１又は２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記磁性薄膜（ＦＭ１）はＦｅＨｆＮＯ合金である請求項２に記載のデバイス。
【請求項５】
基板の法線に対する前記結晶化状態または前記柱状テクスチャの傾斜角（γ）は２０°から８０°の範囲にある、請求項１から４のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項６】
前記第１の磁性素子（ＥＭ１）は前記導電性素子の上部または下部に堆積される、請求項１から５のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項７】
結晶化状態が前記基板の法線に対して傾斜し、または柱状テクスチャが前記基板の法線に対して傾斜している粒状構造を有する磁性薄膜で被覆された基板を備える第２の連続磁性素子（ＥＭ２）をさらに備え、前記導電性素子は該２つの磁性素子の間に挟まれる、請求項１から６のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項８】
前記第２の磁性素子（ＥＭ２）は前記第１の磁性素子（ＥＭ１）と同一である、請求項７に記載のデバイス。
【請求項９】
前記導電性素子（ＩＳ）は螺旋状素子である、請求項１から８のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記導電性素子（ＩＳ）はコプレーナ線またはマイクロストリップである、請求項１から８のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記導電性素子（ＩＳ）は前記磁性素子（ＥＭ）を囲むソレノイド巻線である、請求項１から８のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１２】
傾斜した基板への物理気相成長を含むことを特徴とする、請求項１から１１のいずれか一項に記載の無線周波数デバイスの磁性素子の製造方法。
【請求項１３】
前記物理気相成長は陰極スパッタリングまたは蒸着によって行われる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記物理気相成長は前記基板への傾斜イオンビーム・スパッタリング法によって行われる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記イオンビーム・スパッタリング法は、オプションで軸（ＯＸ）を中心に回転自在でもよいイオン源（ＳＩＮ）、およびやはりオプションで該軸（ＯＸ）を中心に回転自在でもよいスパッタリング・ターゲット（ＣＢ）を用いて行われる、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記物理気相成長は、オプションで軸（ＯＸ）を中心に回転自在でもよいレーザ、およびやはりオプションで該軸（ＯＸ）を中心に回転自在でもよいスパッタリング・ターゲットを用いて行われる、請求項１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記磁性素子の前記物理気相成長は、前記基板の平面に印加され、方向が前記軸ＯＸと直交する磁界（Ｈ）を受ける基板上に行われる、請求項１２から１６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
前記基板は軸（ＯＸ）を中心に回転可能であり、かつ前記磁界（Ｈ）は該軸（ＯＸ）と直交する方向で該基板の平面に印加される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記磁性素子の前記成長は、窒素および／または酸素の存在下でＣｏＦｅＸまたはＦｅＸ合金のターゲット（ＣＢ）を用いて行われる、請求項１２または１８の一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁性素子を伴った導電性素子を備える無線周波数デバイス、特に無線周波数誘導素子、ならびに例えば無線周波数フィルタまたは共振子に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線周波数の用途では現在、このようなデバイスは不連続の磁気回路しか使用していない。言い換えると、軟磁性材料の元来の制約のため、有限の寸法を有する複数の基本パーツから構成されている。
【０００３】
実際にこのような材料は、その主な原因が結晶格子のスケールにおける優先的な（preferential）化学配列に関連している、異方性磁界（Ｈｋ）と呼ばれる磁界で特徴付けられる異方性の性質のものでなければならない。この効果は一般に、印加磁界の存在の下でプラズマすなわち電気化学的手段による従来の材料堆積によって得られる。これは磁性合金の優先的な化学組成によって決まる固有の（intrinsic:内因的な）効果である。この効果の大きさは一般に中程度に留まり、Ｈｋは典型的には２０Ｏｅかそれ未満である。このような条件下で、これらの材料の動的アプリケーションの上限をなす強磁性共振周波数は、特に電話を対象にしたアプリケーションに関しては低すぎる状態（〜２ＧＨｚ）に留まっている。
【０００４】
誘導子の場合は、散逸が少ない誘導性動作の要件を満たすために、この周波数を、現在は典型的には約０．９から約２．４ＧＨｚであるアプリケーション周波数に応じて約３倍に引き上げなければならない。
【０００５】
フィルタの場合は、散逸が大きい誘導性動作の要件を満たすために、強磁性の共振吸収現象を利用することが狙いである。これは例えば、現在のアプリケーション周波数が典型的には約０．９から約２．４ＧＨｚであるベース周波数信号の１つまたは複数のハーモニクス（またはイメージ周波数）と合致しなければならない。
【０００６】
したがって、約６ＧＨｚ以上の強磁性共振周波数値に達することが不可欠である。
【０００７】
これは現時点では、含まれる形状および寸法に依存する反磁場（Ｈｄ）の寄与による材料（Ｈｋ）の固有の磁気異方性を人工的に強化する、「形状効果」として知られる外因的効果によってのみ可能になる。
【０００８】
より正確には、磁化容易軸の方向とは垂直（磁化困難軸）方向の磁性素子の幅が狭いほど、反磁場の効果が大きくなる。例えば、飽和磁化が約１Ｔの材料を使用して６ＧＨｚ以上の強磁性共振周波数の要件を満たすためには、約２００Ｏｅである自然異方性磁界（Ｈｋ）に４００Ｏｅ以上の反磁界（Ｈｄ）を付加する必要がある。このことは困難軸内の磁性素子の最大寸法が約２５μｍであることを意味しており、これは例えば無線周波数（ＲＦ）誘導子のピッチ（螺旋状ターン＋ターン間の幅）の大きさと同程度である。そこで、螺旋状誘導子の表面をカバーするには、すなわちソレノイド誘導子のコアを満たすには、複数の別個の磁性素子が必要であることが容易に理解される。したがって、これらは不連続の磁気回路であるが、その主な問題は磁性素子の幅と磁性素子間の分離間隔との比率の最適化に関わるものである。誘導素子（挟まれた螺旋状または環状ソレノイド）の周囲でより良好な電磁界の閉じ込めを達成するために磁束を閉じる必要がある場合は、すべてがさらに困難になる。
【０００９】
その結果、磁性素子自体の不連続性という性質の要件により、かつ閉磁束回路を形成することが不可能であることにより、誘導素子の周囲での電磁界の閉じ込めの最適化と磁性素子の強磁性共振周波数の上昇とを調和させることは現在では不可能である。その結果、所望のアプリケーション（ＲＦ回路）向けには使用できない、性能が低下した部品（Ｌ〜１０％以上の低利得、ならびに低減したＱ、１ＧＨｚでＱ＜１０）が生じる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
したがって本発明は、上記の問題の解決を提供することを目的としている。
【００１１】
本発明の１つの目的は、高い強磁性共振周波数を有し、平坦な、またはソレノイド状の誘導子、およびコプレーナ線またはマイクロストリップの通常の寸法に依然として適応する連続的な磁性素子を製造することにある。
【００１２】
別の目的は、磁束閉鎖の向上を可能にする、閉じた、またはほぼ閉じた磁気回路の製造を可能にすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の１態様によれば、基本的方向が、上に薄膜が堆積される基板の平面に対して非ゼロ入射角をなす材料束から磁性薄膜を成長させることに関連する固有の要因による別の効果を利用して、材料の固有の磁気異方性の強化が達成される。
【００１４】
さらに、本発明は強磁性周波数を所望の範囲に上昇させるためにこの効果を最大限にすることを目的としている。これは透磁性の低減により自然に達成されるので、狙いは高い透磁性の値を維持するために磁化率が高い材料（＞１  Ｔ）を優先的に使用することにある。
【００１５】
言い換えると、本発明の利点の１つは、軸が基板の平面に対して直交（垂直）しない成長の優先方向を有するマイクロ構造の形成によって、材料の固有の異方性に対する効果を付加することにある。
【００１６】
多結晶またはナノ結晶薄膜のほとんどの代表的な事例では、柱状のタイプの粒状構造、言い換えればその結晶化状態が入射材料束の方向で自然に１以上の縦横比を呈する粒状構造を形成するためのこれらの薄膜の自然の傾向が有利に活用される。
【００１７】
非晶質薄膜の事例では、結晶特性がないにも関わらず入射束の方向に対する感受性も存在する。その場合、これは柱状テクスチャと呼ばれ、言い換えると入射束の方向に優先的に整列されたクラスターから構成される。
【００１８】
このように、本発明の一実施形態によれば、結晶化状態が基板の法線に対して傾斜し、すなわち柱状テクスチャが基板の法線に対して傾斜している粒状構造を有する磁性薄膜で被覆された基板を備える少なくとも第１の連続磁性素子を伴う導電性素子を備える無線周波数デバイスが提供される。
【００１９】
このように、連続する磁性素子によって電磁束の漏れを最小限にすることが可能になり、かつ磁性薄膜の結晶化状態すなわち柱状テクスチャの傾斜によって材料の固有の異方性、ひいては強磁性共振周波数を上昇させることが可能になる。
【００２０】
最も有利な方法で、基板の平面に投影される結晶化状態すなわち柱状ストランドの傾斜軸の方向は堆積中に印加される磁界の方向と一致する。
【００２１】
特に、平坦な誘導子およびコプレーナ線またはマイクロストリップの事例では、閉じた、またはほぼ閉じた磁気回路を得ることにさらに効果を上げるため、磁性素子（上部および下部）と導体との距離は有利には短く、典型的には５μｍ未満か、これに等しい。
【００２２】
磁性薄膜は例えば、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）の群から取り出された少なくとも１つの元素を含む合金である。
【００２３】
磁性薄膜は例えば、ＦｅＣｏＸＮまたはＦｅＣｏＸＯ、またはＦｅＣｏＸＮＯ、またはＦｅＸＮ、またはＦｅＸＯまたはＦｅＸＮＯ合金であり、但しＸは以下の元素、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｕならびにランタニド（希土類）から選択される。
【００２４】
特に注目すべき合金はＦｅＸＮＯ合金である。
【００２５】
それでもなお、非晶質構造内に分散される柱状の結晶化状態のマイクロ構造を自然に呈する結晶化状態のタイプのＦｅＨｆＮ（Ｏ）の磁化率が高い合金は、本発明によるデバイスに特に適している。確かに、材料の固有異方性の増大はＦｅＨｆＮにとって重要であり、ＦｅＨｆＮＯ合金の場合はなお一層重要である。その理由は、ＦｅＨｆＮＯ材料を用いた選択的な酸化によって磁性が弱められた（低磁化率）マトリクス内に強磁性の結晶化状態が分散することにより、結晶化状態間の交換結合が部分的に解除されるので、（非等軸の）結晶化状態の縦横比により追及されている効果を得易い傾向があるからである。
【００２６】
基板の法線に対する結晶化状態または柱状テクスチャの傾斜角は０°以上９０°未満であり、有利には２０°と８０°の間の範囲にある。
【００２７】
第１の磁性素子は導電性素子の上部または下部に堆積されてもよい。
【００２８】
それでもなお、デバイスの性能をさらに高めるために、結晶化状態が基板の法線に対して傾斜し、または柱状テクスチャが基板の法線に対して傾斜している粒状構造を有する磁性薄膜で被覆された基板を備える第２の連続磁性素子をデバイスが付加的に備えることが特に有利である。
【００２９】
第２の磁性素子は好ましくは第１の磁性素子と同一である。しかし、２つの磁性素子の平面での異方性の方向は異なっていてもよく、例えば平面内の閉鎖フレームを利用したソレノイドの場合は９０°の角度を有していてもよい。
【００３０】
導電性素子は螺旋状素子、コプレーナ線素子、またはマイクロストリップでよく、次いで前記導電性素子は２つの磁性素子の間に挟まれる。
【００３１】
導電性素子はソレノイド状誘導子を形成するために環状素子であることができ、その場合には前記導電性素子は連続磁性素子の周囲に形成される。少なくとも４つの磁性素子を使用することによって、環状ソレノイド誘導子を形成可能である。
【００３２】
変化形態として、フィルタリング機能（低域通過またはノイズ減衰器、帯域通過など）を果たすために、導電性素子は２つの連続磁性素子の間に挟まれたコプレーナ線またはマイクロストリップ素子であることができる。
【００３３】
本発明の別の態様によれば、上記のような無線周波数デバイスの磁性素子の製造方法が提供され、この方法は傾斜した基板への物理気相成長、例えば有利には磁界の存在下での基板上への傾斜イオンビーム・スパッタリング法を含んでいる。
【００３４】
一実施形態によれば、ターゲットは堆積される物質を含んでおり、受容基板は磁界に曝され、オプションで補助的な研磨源を使用してもよい。ターゲットから堆積される材料束の主方向と、堆積を受容する基板に対する法線との間の入射角は、研磨源および／またはターゲットおよび／または基板の傾斜角を調整することによってゼロ以外の値に設定可能である。
【００３５】
蒸着または陰極スパッタリング工程の事例では、堆積は有利にはターゲットと平行ではない基板（材料束がターゲットに対して垂直である）上、すなわち、その法線がターゲットに対する法線と非ゼロの角度をなす基板上に行われる。
【００３６】
イオンビーム・スパッタリング用のイオン銃、またはレーザ・アブレーション用のレーザのような外部の研磨源を使用する工程の事例では、材料放出の指向性によっても材料束の方向とターゲットに対する法線との角度を調整可能である。
【００３７】
磁界の方向は好ましくは、研磨源、ターゲットならびに基板がまわりに旋回しうる軸の方向と直交している。それによって、一方では堆積工程中に磁界によって誘導され、他方では結晶化状態の傾斜により同一線上にある材料の異方性の方向が可能になり、それによって直接的な累積効果、および異方性強化効果の簡単な線形制御が可能になる。
【００３８】
イオンビーム・スパッタリング蒸着技術は産業上の観点から本発明に最適であるが、それは本発明で使用される磁性材料のタイプをマイクロエレクトロニクスで使用される通常の寸法と適合する広い面積の基板（言い換えると３００ｍｍ及ぶウエーハ）にわたって統合することが可能になるからである。
【００３９】
傾斜イオンビーム・スパッタリングは例えば、窒素および／または酸素の存在下でＦｅＸターゲットによって行われる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
本発明のその他の利点と特徴は、非限定的な実施形態の詳細な説明、およびその実装および添付図面を検討することによって明らかになる。
【００４１】
図１では、参照符号ＤＲＦは、この例示的実施形態ではコイルＩＳの上部に位置する第１の磁性素子ＥＭ１とコイルの下部に位置する第２の磁性素子ＥＭ２との間に挟まれた螺旋状コイルから形成された導電性素子ＩＳを備える、本発明による無線周波数デバイスを示す。
【００４２】
２つの磁性素子は連続する素子であり、有利には比較的小さい間隔ｄで導電性素子ＩＳから隔離されている。この間隔ｄは例えば５μｍ未満であるか、これに等しい。
【００４３】
デバイスＤＲＦの構造によって連続磁性素子を使用してほぼ閉じた磁気回路を得ることが可能になる。
【００４４】
図２および３により具体的に示されるように、各磁性素子、この場合は磁性素子ＥＭ１は、結晶化状態が基板ＳＢ１に対する法線ＮＭに対して傾斜配向を呈する連続する粒状磁性薄膜ＳＭ１で被覆された基板ＳＢ１を備えている。配向角γは例えば約６０°であり、より一般的には２０°から８０°の範囲でよい。
【００４５】
図２により具体的に示されるように、磁性材料に固有の、かつ（特定の実施形態について以下により詳細に説明するように）磁性材料の堆積中に誘導される磁化容易Ｈｋの当初の方向は、磁性薄膜の結晶化状態ＧＲが傾斜しているため当初の磁化容易Ｈｋ’の方向と同一線上にある。
【００４６】
このように、磁性材料の固有の異方性Ｈｋは結晶化状態または薄膜の柱状テクスチャの傾斜により固有の効果Ｈｋ’によって強化される。
【００４７】
一例として、先行技術に開磁気回路の無線周波数デバイスで使用される反磁化効果の結果生ずる大きさと同程度である６ＧＨｚに等しい強磁性共振周波数向けに、磁化Ｍｓが１．９Ｔの場合、約２００ＯｅのＨｋ’の効果を選択可能であろう。
【００４８】
強い柱状成長を伴い、例えば非晶質のような無秩序なマトリクス内の結晶相（柱状の結晶化状態）の分散からなる特性を呈する磁性材料を使用することが特に有利である。
【００４９】
（非等軸の）結晶化状態の縦横比により最長の延長方向に固有の異方性方向が生ずる。これに対して、（結晶化状態および結晶化状態の境界に関して）稠密かつ均一である従来のマイクロ構造の場合の結晶化状態のクラスタリングは、極めて高い結晶化状態間で交換結合を行うことによってこのような局部的効果を相殺し、結晶化状態による局部的効果は薄膜レベルで集合的に感知され、その大きさは結晶化状態の特性とは異なる特性（特に非晶質相である場合は、大幅に弱い磁化）を呈する第２の位相内の結晶化状態の分散の場合の残留結晶化状態間交換結合の大きさに比例する。この残留結晶化状態間交換結合は主に結晶化状態の直径、および結晶化状態間の間隔に依存する。本発明により、結晶化状態の最長延長方向（成長方向）がより大きい非ゼロ傾斜角γをなすほど、効果はより多く示される。
【００５０】
有利にこれらの２つの特性を呈する材料はＦｅＸＮ、ＦｅＸＯ、およびＦｅＸＮＯ合金であり、特にＦｅＨｆＮまたはＦｅＨｆＮＯ合金である。確かに、これらの材料はＸＮ、ＸＯまたはＸＮＯに豊富に含まれるＦｅの、程度の差はあれ非晶質相内で規則的かつ制御されて（結晶化状態間間隔）分散された（直径が１００から５ｎｍの）小サイズの結晶化状態を有利に結合するマイクロ構造に関連する極めて強力な柱状自然成長（縦横比＞１０）を有するという特別な特性を呈する。非晶質相は純然たる結晶相の磁化（典型的には５０％から１００％に及ぶ）よりも大幅に弱い磁化を示す。この場合は非磁化結晶化状態間相（ゼロ磁化）に対応する。
【００５１】
磁性素子の磁性薄膜の形成は有利には、堆積される材料束と基板との角度の活用により幅広い柔軟性をもたらすイオンビーム・スパッタリング（すなわちＩＢＳ）蒸着工程を利用することによって行われ、これは従来のプラズマ・スパッタリング技術では可能ではない。その上、ＩＢＳ蒸着技術はこの種の材料の統合に最適であり、例えば直径が３００ｍｍに及ぶウエーハのようなマイクロエレクトロニクスで利用されるものに適合する広い表面積にわたる傾斜結晶化状態の成長の物理効果を有効に利用できる。
【００５２】
このような蒸着技術の例示的実施形態が図４に示されている。
【００５３】
より正確には、軸Ｏｘを中心に枢転可能なイオン源ＳＩＮは例えばアルゴンのようなイオンの主束を、例えばＦｅＸから構成されたターゲットＣＢの方向に生成する。
【００５４】
その結果、ターゲットＣＢは室温で（ＦｅＸＮＯ合金を得たい場合は）窒素および酸素の存在下でアルゴンの主束の衝撃を受ける。
【００５５】
次いでターゲットから抽出されたＦｅＸ結晶化状態はある一定の入射角で基板ＳＢ上にスパッタリングされる。この入射角は軸Ｏｘを中心にした源ＳＩＮの傾斜角α、ターゲットに対する法線に対する基盤の傾斜角β、ならびに軸Ｏｘを中心にしたターゲットＣＢの傾斜角α’の関数として調整できる。
【００５６】
磁性薄膜の成長は基板の平面に、有利には源ＳＩＮの枢軸Ｏｘおよび基板ホルダの軸Ｏｘに対して直交して印加される磁界Ｈの存在下で行われる。
【００５７】
この同軸磁界の強度は例えば約１００から２００Ｏｅである。
【００５８】
窒化および酸化工程はそれぞれ二次（反応）ガスの注入濃度比によって制御される。窒素の相対濃度比は比：Ｎ２／（Ａｒ＋Ｎ２＋Ｏ２）によって規定され、酸素の濃度比はＯ２／（Ａｒ＋Ｎ２＋Ｏ２）によって規定される。これらの濃度は典型的には０％から２５％の範囲にわたって変化する。形成される薄膜の厚みは典型的には５００Åから５０００Åの範囲にある。
【００５９】
窒素の原子百分比は好ましくは５％から２０％の範囲にある。確かに、このような百分比の場合、薄膜は非晶質のＸが豊富なマトリクス内に無作為に分布されたｂｃｃまたはｂｃｔのＦｅＸＮのナノスケール結晶化状態からなる微細ナノ構造から構成される。
【００６０】
窒素は結晶化状態内の固溶体飽和（約１５から２０％）までＦｅＸのナノ結晶化状態の結晶格子内の格子間位置に組み込まれる。この組み込みはＦｅＸ結晶格子の（５％に及ぶ）大幅な拡張によって達成され、その結果、平均結晶化状態サイズが縮小する。
【００６１】
酸素は前記ＦｅＸＮ結晶化状態を囲むＸが豊富な非晶質相内に優先的に組み込まれる。この方法の利点は、ＦｅＸＮ強磁性相の酸化が極めて弱いことであり、それによって高い磁化率を確保できる。
【００６２】
このような条件下で、ＦｅＸＮ結晶化状態は１０から２ｎｍ程度の平均直径を有し、平均結晶化状態間間隔は５から１ｎｍ程度である。それによって、軟磁特性が得られる（Ｈｃ≦５Ｏｅ）。これらの薄膜は１０から４０Ｏｅ程度の異方性磁界を特徴とする誘導磁界異方性を示す。これらの薄膜は、典型的には１．９から１．０Ｔ程度の高い飽和磁化状態を維持する。薄膜の電気抵抗は窒素および酸素の濃度上昇とともに、典型的には５００から１０００μΩ・ｃｍの範囲の値まで上昇する。
【００６３】
磁性薄膜の成長後、図５に示されるような構造が得られ、結晶化状態は基板の法線に対する傾斜角γ、および同一線上の異方性方向ＨｋならびにＨｋ’を呈する。
【００６４】
本発明は上記の実施形態および実装に限定されるものではない。より正確には、本発明によるＤＲＦデバイスは導電性素子ＩＳの上部（図６）または下部（図７）に堆積可能な単一の磁性素子ＥＭだけを備えていてもよい。この導電性素子ＩＳは例えば螺旋形、コプレーナ線またはマイクロストリップ線であることができる。
【００６５】
その上、導電性素子ＩＳは図８に示されるように、連続磁性素子ＥＭの周囲に形成されたソレノイド状巻線から構成されることができる。
【００６６】
このように、本発明は特に、連続し、誘導素子の周囲でほぼ閉じた磁気回路を使用する機能を有する無線周波数誘導性デバイスの製造を可能にする。利点は前記回路内の磁界を最適に閉じ込めることにある。
【００６７】
螺旋形インダクタの場合、これは、１００％よりも大きい開放インダクタンス値、および例えば、一般に１ＧＨｚと２ＧＨｚの間の範囲内の周波数に対して３０よりも大きいまたは３０に等しい、より高い品質ファクタＱの利得を可能にする。
【００６８】
コプレーナ線またはマイクロストリップの事例では、例えば典型的には１から５ＧＨｚの範囲の周波数の場合５０以上、またはこれに等しい品質係数とともに、開放インダクタンスで４００％を超える利得が得られる。
【００６９】
コプレーナ線またはマイクロストリップの事例では、減衰が典型的には線ｍｍあたり、かつ堆積された材料の厚みμｍあたり−１０ｄＢ以上である、「ノッチ、低域通過、および帯域通過」タイプのフィルタリング機能も可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明による無線周波数デバイスの実施形態の大幅に簡略化した図である。
【図２】図１のデバイスの部分上面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った概略部分断面図である。
【図４】本発明による方法の実施形態の大幅に簡略化した図である。
【図５】本発明による方法の実施形態の大幅に簡略化した図である。
【図６】本発明による無線周波数デバイスの別の実施形態の大幅に簡略化した図である。
【図７】本発明による無線周波数デバイスの別の実施形態の大幅に簡略化した図である。
【図８】本発明による無線周波数デバイスの別の実施形態の大幅に簡略化した図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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2009502036.tif 000012
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2009502036.tif 000014
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