(57)【要約】錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接することにより形成したアルミ電解コンデンサ用電極端子の表面にウィスカが発生しないアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法及びそのアルミ電解コンデンサ用電極端子を提供する。錫メッキ無しリード線１２とアルミ丸棒１４とを溶接し、該アルミ丸棒の一部を平板状に圧延してアルミ丸棒を平坦部１４ａとアルミ丸棒部１４ｂとに形成する電極端子製造工程と、電極端子のリード線の先端部を揃えて導電性薄板２０に一定間隔で溶着する溶着工程とを経て、レール軌道４０上を移動するように設置されたハンガー３０で電極端子の平坦部を把持させて電極端子を水平状態に保ち、錫メッキ槽５０の上部に達するとハンガーが垂直方向に回転して、電極端子のリードの溶接部１６を含まない予め定められた部分に、錫をメッキする錫メッキ工程を行う。
2009107177.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接して電極端子を製造する電極端子製造工程と、 
該電極端子製造工程の後、前記リード線の表面であって、且つ予め定められた部分に、錫をメッキする錫メッキ工程と、 
を備えたことを特徴とするアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法。 
【請求項２】
前記予め定められた部分は、前記錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接した溶接部を含まないことを特徴とする請求項１記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法。 
【請求項３】
前記予め定められた部分は、半田実装する部分であることを特徴とする請求項１記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法。 
【請求項４】
前記電極端子製造工程において、前記錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接する際に、当該溶接する部分を成型手段にて所望の形状に成型することを特徴とする請求項１記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法。
【請求項５】
錫メッキ無しリード線をアルミ丸棒に溶接するとともに、該アルミ丸棒の一部を平板状に圧延してアルミ丸棒を平坦部とアルミ丸棒部とに形成する電極端子製造工程と、 
前記電極端子製造工程により製造された電極端子を洗浄する洗浄工程と、 
前記電極端子のリード線の先端部を揃えて導電性薄板に一定間隔で溶着する溶着工程と、 
レール軌道上を移動するように設置されたハンガーで前記電極端子の平坦部を把持させて前記電極端子を水平状態に保ち、錫メッキ槽の上部に達すると前記ハンガーが垂直方向に回転して、前記電極端子のリード線及び導電性薄板を錫メッキ槽に浸漬して錫メッキする錫メッキ工程と、 
を備えたことを特徴とするアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法。 
【請求項６】
錫メッキ無しリード線をアルミ丸棒に溶接するとともに、該アルミ丸棒の一部を平板状に圧延してアルミ丸棒を平坦部とアルミ丸棒部とに形成する電極端子製造工程と、 
前記電極端子製造工程により製造された電極端子を洗浄する洗浄工程と、 
前記電極端子のリード線の先端部を揃えて導電性薄板に一定間隔で溶着する溶着工程と、 
前記導電性薄板を所定の長さの短冊状に切断する切断工程と、 
レール軌道上を移動するように設置されたハンガーで前記電極端子の平坦部を把持させて前記電極端子を垂直状態に保ち、錫メッキ槽の上部に達すると前記ハンガーが下降して、前記電極端子のリード線及び導電性薄板を錫メッキ槽に浸漬して錫メッキする錫メッキ工程と、 
を備えたことを特徴とするアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法。 
【請求項７】
錫メッキ無しリード線をアルミ丸棒に溶接するとともに、該アルミ丸棒の一部を平板状に圧延してアルミ丸棒を平坦部とアルミ丸棒部とに形成する電極端子製造工程と、 
前記電極端子製造工程により製造された電極端子を洗浄する洗浄工程と、 
前記電極端子のリード線の先端部を揃えて導電性薄板に一定間隔で溶着する溶着工程と、 
前記導電性薄板を電極端子とともに所定の長さ環状に巻回す巻回工程と、 
レール軌道上を移動するように設置されたハンガーで前記導電性薄板の下端部と電極端子の平坦部とを保持させて、錫メッキ槽の上部に達すると前記ハンガーが下降して、前記電極端子のリード線及び導電性薄板を錫メッキ槽に浸漬して錫メッキする錫メッキ工程と、 
を備えたことを特徴とするアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法。 
【請求項８】
錫メッキ無しリード線と、アルミ丸棒とが溶接されたアルミ電解コンデンサ用電極端子であって、 
前記リード線の表面であって、且つ予め定められた部分に、錫をメッキしたことを特徴とするアルミ電解コンデンサ用電極端子。 
【請求項９】
前記予め定められた部分は、前記錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接した溶接部を含まないことを特徴とする請求項８記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子。 
【請求項１０】
前記予め定められた部分は、半田実装する部分であることを特徴とする請求項８記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法に関するもの、及びそのアルミ電解コンデンサ用電極端子、詳しくは、錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接した溶接部にウィスカを発生させないアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法及びそのアルミ電解コンデンサ用電極端子に関するものである。 
【背景技術】
【０００２】
図１０の、アルミ電解コンデンサ用電極端子の溶接部にウィスカが発生した状態を示した要部側面図のように、従来より、極めて純度の高い錫をメッキしたＣＰ線１１１とアルミ丸棒１１２とが溶接されたアルミ電解コンデンサ用電極端子１００が知られている。   【０００３】
このようなアルミ電解コンデンサ用電極端子１００では、溶接時に、溶接部１１３に錫が露出して、太さ数マイクロメータの繊維状結晶（以下、ウィスカ（Ｗｈｉｓｋｅｒ）という）１２０が金属結晶の表面から発生し成長する。 【０００４】
ウィスカは、錫からなる単体金属で構成されており、リード線表面に設けられた錫メッキに由来するものであるが、リード線全体にウィスカが発生することはなく、リード線の溶接部に集中してウィスカが発生する。それは、アルミ丸棒とＣＰ線との溶接時の残留応力が残されたままアルミ丸棒とＣＰ線の鉄、銅、錫の金属が固化するが、鉄や銅と異なり、錫は融点が低く（約２３２℃）、低温でも結晶変態を起こすからである。 【０００５】
このように残留応力が残っている状態で常温時でも錫の結晶化が進み、針状のウィスカとなって溶接部から生じる。このウィスカの成長は、数ヶ月の間に徐々に成長するため、あらゆる方法で抑制しても根本的な解決には繋がらない。 【０００６】
現在、電気製品の小型化によって、プリント基板上の部品と部品との間が狭くなっており、ウィスカ１２０の成長によってショート事故が発生するおそれがある。また、ウィスカ１２０が電気・電子機器の中で脱落し、機器の中で浮遊することにより、機器の重大な故障の原因となる場合もある。このために、従来より、錫メッキに際し鉛を添加して、ウィスカ１２０の発生を防止していた。なお、ＣＰ線には、錫メッキ以外にも銀或いは金メッキのものがあり、これらの金属によるものもウィスカが発生するおそれがあった。 【０００７】
しかし、現在、環境問題に関心が集まっており、鉛の使用を制限又は全廃する計画が話題となっており、西暦２００１年施行された家電リサイクル法では、鉛の回収が義務付けられている。このために、環境対策として、鉛の使用ができず、コンデンサ用リード線の溶接部から発生するウィスカの対策が急務である。また、ウィスカの発生を防止する他の方法には、リード線にビスマス錫層を被覆する方法が提案されているが、ビスマス錫メッキリード線は汎用のＣＰ線ではなく、使用し難い欠点がある（例えば、特許文献１参照）。 【０００８】
上記の問題を解決すべく、例えば特許文献２には、コンデンサ用リード線の製造に際し、錫、銀或いは金をメッキしたＣＰ線とアルミニウム線とを利用してコンデンサ用リード線を製造し、このＣＰ線とアルミニウム線との溶接部にウィスカの発生を防止することができるコンデンサ用リード線の製造方法が開示されている。 【０００９】
特許文献２記載の発明によると、コンデンサ用リード線の製造工程の中において、最終仕上げの洗浄後に、高熱乾燥させる工程を含むため、コンデンサ用リード線の溶接部の内部応力を緩和させることができ、その結果ウィスカが溶接部に発生するのを抑制することができるという優れた効果を奏するに至っている。 【００１０】
ところで、アルミ電解コンデンサは、アルミニウム箔などの電極箔を正負極の２枚１組として、電極箔同士をセパレータを介して対向させることによりコンデンサ素子を形成し、このコンデンサ素子に電解液を含浸させるとともに、これら電極箔にそれぞれ電極端子が電気的に接続されており、この電極端子はコンデンサのケースから外部に突出した状態で取付けられている。 【００１１】
従来、この種のアルミ電解コンデンサにおいて、電極端子の製造方法は、錫メッキが施されたＣＰ線（銅覆鋼線）をアルミ丸棒に溶接し、その後アルミ丸棒を圧延して平坦部と丸棒部を作り、洗浄、化成処理等を行うか、或いは最初にアルミ丸棒の圧延を行い平坦部と丸棒部とを形成した後、ＣＰ線を溶接し、洗浄、化成処理等をおこなっていた。 【００１２】
尚、前記電極端子は、アルミ丸棒の平坦部が電極箔に接続され、丸棒部は電解コンデンサの封止口のところに位置するように配置されて、電解コンデンサの電解液が外部に漏れないようにしている。 【００１３】
電極端子の製造方法の一例として、特許文献３に示す製造方法は、間欠的に移動するテープベースにリード線のＣＰ線を送り用クランプにより一定寸法送り込み、リード線を粘着テープでテープベースに貼着して所定の長さで溶接に適する形状に切断する。この工程を順次繰り返し、リード線をテープベースに並列状に間隔を開けて並べる。 【００１４】
続いて、適当の長さに切断されたアルミ丸棒をリード線の端部に接近突き合わせて溶接し、次にアルミ丸棒の一端部を近傍に渡って圧延して平坦部を形成する。次に、平坦部の周辺をカットし、バリを除去し、このテープベースを電極端子毎リールに巻き取り洗浄工程、化成工程を通して製造している。そして、出荷時には、電極端子をテープベースから外して、プラスチック容器に収納したり或いは缶に収めて送り出している。 【００１５】
また、特許文献４には、アルミ丸棒部と、このアルミ丸棒部を圧延した圧延部（平坦部）と、アルミ丸棒部に接続されたリード部からなる電極端子（タブ端子）を複数本揃え、これら電極端子の圧延部同士を直接接続して複数の電極端子を一体化し、これら一体化したものの圧延部を化成処理し、その後圧延部の一部を接続部分を含め所定の形状に切り落として、複数の電極端子に個片化するようにしたものである。この場合も、出荷時には、やはりプラスチック容器に収納したり或いは缶に収めて送り出している。 【００１６】
【特許文献１】特開２０００−０１２３８６号公報
【特許文献２】特願２００６−３１３７６３号公報２００８−１３０７８２
【特許文献３】特開平１０−１７２８７１号公報
【特許文献４】特開平０８−２２２４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、従来の技術では、溶接部に生じるウィスカの発生の抑制をある程度実現することは可能ではあったが、完全にウィスカの発生を無くすことは極めて困難であった。またさらに、ウィスカを発生させないようにするならば、錫メッキを行わなければよいが、電子部品としてコンデンサ用リード線を用いる以上、半田濡れ性等の観点からコンデンサ用リード線に対する錫のメッキを避けて通ることはできない。 【００１８】
また、特許文献３の場合、ＣＰ線であるリード線は予め錫メッキが施されているので、最終的にテープベースに貼着された電極端子をテープベース毎リールに巻き取り、洗浄、化成処理を行っているが、錫メッキが施されたリード線をそのまま使用するとリード線とアルミ丸棒との溶接部分にウィスカが発生するという問題があるため、錫メッキ無しのリード線を用いることが提案されている。 【００１９】
しかしながら、上述したように、特許文献３に記載された発明は、錫メッキされたリード線を用いているので、電極端子の形成に主眼があり、メッキ方法についての開示は存在しない。また、テープベースそのものを各処理工程での材料移送治具としていて、テープベースの移送装置も開示されていない。 【００２０】
また、特許文献４の場合も、ＣＰ線であるリード線は予め錫メッキが施されているので、メッキ処理方法は開示されてはいなく、また電極端子を複数溶接し、最後にまたバラバラに切断するという煩雑な作業を行うように構成されている。 【００２１】
本発明は、上述の課題を鑑みなされたものであり、アルミ電解コンデンサ用電極端子線の製造に際し、錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを利用してアルミ電解コンデンサ用電極端子を製造し、このリード線とアルミ丸棒との溶接部にウィスカが発生しないアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法及びそのアルミ電解コンデンサ用電極端子を提供すること、さらに、製造が容易で、かつ電極端子を供給する顧客に作業の煩雑さを与えないアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法を提供することを目的としている。 
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明は、前記課題を解決するために以下の手段を採用した。 
即ち、請求項１記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法は、錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接して電極端子を製造する電極端子製造工程と、該電極端子製造工程の後、前記リード線の表面であって、且つ予め定められた部分に、錫をメッキする錫メッキ工程とを含むことを特徴とするアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法である。 【００２３】
また、前記電極端子製造工程における錫メッキ無しリード線は、鉄線や銅線を利用することができ、さらに、予め銅を被覆させたものを用いてもよい。またさらに、前記錫メッキ工程は、錫をメッキすることにしているが、メッキする金属は、半田濡れ性のよい金属であればよく、例えば銀や亜鉛等を代替金属として利用してもよい。 【００２４】
そして、請求項２記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法は、請求項１記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法において、前記予め定められた部分は、前記錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接した溶接部を含まないことを特徴としている。 【００２５】
また、請求項３記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法は、請求項１記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法において、前記予め定められた部分は、半田実装する部分であることを特徴としている。 【００２６】
また、請求項４記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法は、請求項１記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法において、前記電極端子製造工程において、前記錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接する際に、当該溶接する部分を成型手段にて所望の形状に成型することを特徴としている。【００２７】
またさらに、請求項５記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法は、錫メッキ無しリード線をアルミ丸棒に溶接するとともに、該アルミ丸棒の一部を平板状に圧延してアルミ丸棒を平坦部とアルミ丸棒部とに形成する電極端子製造工程と、前記電極端子製造工程により製造された電極端子を洗浄する洗浄工程と、前記電極端子のリード線の先端部を揃えて導電性薄板に一定間隔で溶着する溶着工程と、レール軌道上を移動するように設置されたハンガーで前記電極端子の平坦部を把持させて前記電極端子を水平状態に保ち、錫メッキ槽の上部に達すると前記ハンガーが垂直方向に回転して、前記電極端子のリード線及び導電性薄板を錫メッキ槽に浸漬して錫メッキする錫メッキ工程とを備えたことを特徴としている。 【００２８】
また、請求項６記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法は、錫メッキ無しリード線をアルミ丸棒に溶接するとともに、該アルミ丸棒の一部を平板状に圧延してアルミ丸棒を平坦部とアルミ丸棒部とに形成する電極端子製造工程と、前記電極端子製造工程により製造された電極端子を洗浄する洗浄工程と、前記電極端子のリード線の先端部を揃えて導電性薄板に一定間隔で溶着する溶着工程と、前記導電性薄板を所定の長さの短冊状に切断する切断工程と、レール軌道上を移動するように設置されたハンガーで前記電極端子の平坦部を把持させて前記電極端子を垂直状態に保ち、錫メッキ槽の上部に達すると前記ハンガーが下降して、前記電極端子のリード線及び導電性薄板を錫メッキ槽に浸漬して錫メッキする錫メッキ工程とを備えたことを特徴としている。 【００２９】
また、請求項７記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法は、錫メッキ無しリード線をアルミ丸棒に溶接するとともに、該アルミ丸棒の一部を平板状に圧延してアルミ丸棒を平坦部とアルミ丸棒部とに形成する電極端子製造工程と、前記電極端子製造工程により製造された電極端子を洗浄する洗浄工程と、前記電極端子のリード線の先端部を揃えて導電性薄板に一定間隔で溶着する溶着工程と、前記導電性薄板を電極端子とともに所定の長さ環状に巻回す巻回し工程と、レール軌道上を移動するように設置されたハンガーで前記導電性薄板の下端部と電極端子の平坦部とを保持させて、錫メッキ槽の上部に達すると前記ハンガーが下降し、前記電極端子のリード線及び導電性薄板を錫メッキ槽に浸漬して錫メッキする錫メッキ工程とを備えたことを特徴としている。 【００３０】
続いて、請求項８記載の発明は、錫メッキ無しリード線と、アルミ丸棒とが溶接されたアルミ電解コンデンサ用電極端子であって、前記リード線の表面であって、且つ予め定められた部分に、錫をメッキしたことを特徴とするアルミ電解コンデンサ用電極端子である。 【００３１】
この場合も、錫メッキ無しリード線の代わりに、鉄線や銅線を利用してもよいし、また、予め銅を被覆させたものを用いてもよい。またさらに、メッキには、錫を用いることにしているが、メッキする金属は、半田濡れ性のよい金属であればよく、例えば銀や亜鉛等を代替金属として利用してもよい。 【００３２】
さらに、請求項９記載の発明は、請求項８記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子であって、前記予め定められた部分は、前記錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接した溶接部を含まないことを特徴とするコンデンサ用リード線である。 【００３３】
そして、請求項１０記載の発明は、請求項８記載のアルミ電解コンデンサ用電極端子であって、前記予め定められた部分は、半田実装部分であることを特徴としている。 
【発明の効果】
【００３４】
請求項１に係る発明は、錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接して電極端子を製造する電極端子製造工程と、該電極端子製造工程の後、前記リード線の表面であって、且つ予め定められた部分に、錫をメッキする錫メッキ工程とを含むことを特徴とするアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法であるので、リード線の表面の予め定められた部分にウィスカが発生しなくなるという優れた効果が奏される。 【００３５】
尚、前記錫メッキ工程のうち、錫をメッキする部分を前記錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接した溶接部を含まない部分とした場合は、溶接部による残留応力が働かないので、将来にわたってウィスカの発生を防止することができる。また、後に半田実装する部分に錫メッキをする場合は、メッキ部分が少なく費用が軽減でき、かつ実装部での半田濡れ性が良好でウィスカの発生も防止することができる。【００３６】
さらには、リード線とアルミ丸棒を溶接する溶接部分に錫メッキが無いことから、表面の濡れ性が低下し、当該溶接部分の形状が安定しない場合であっても、電極端子製造工程において、錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接する際に、金型等の成型手段を用いることで当該溶接部分を安定した所望の形状に形成できるため、溶接部分の機械的強度を向上することができる。【００３７】
また、請求項５に係る発明は、錫メッキ無しのリード線をアルミ丸棒に溶接し、アルミ丸棒の一部を圧延して平坦部を形成した電極端子をまとめて洗浄し、その後電極端子のリード線の先端部を揃えて導電性薄板に一定間隔で溶着し、レール軌道上を移動するように設置されたハンガーで前記電極端子の平坦部を把持させて前記電極端子を水平状態に保ち、錫メッキ槽の上部に達すると前記ハンガーが垂直方向に回転して、前記電極端子のリード線及び導電性薄板を錫メッキ槽に浸漬して錫メッキするようにしたので、作業工程が簡単になり、製造時間の短縮がはかれ、さらに、予め定められた部分に錫メッキを施すことができる。 
また、導電性薄板を電極端子が溶着された状態で、折り畳んで出荷でき、電極端子を導電性薄板から外す手間が省けるとともに、出荷先でも電極端子の先端部近傍でまとめて切断でき、コンデンサ製造の機械化に対応することが容易となる。 【００３８】
そして、請求項６記載の発明によると、電極端子が溶着された導電性薄板を所定の長さの短冊状に切断して錫メッキ工程に送り込むようにしたので、ハンガーの操作を単純化できるとともに、導電性薄板を電極端子が溶着された状態で、重ね合わせて出荷でき、電極端子を導電性薄板から外す手間が省けるとともに、出荷先でも電極端子の先端部近傍でまとめて切断でき、コンデンサ製造の機械化に対応することが容易となる。そして、同様に、予め定められた部分に錫メッキを施すことが可能となる。 【００３９】
またさらに、請求項７記載の発明によると、電極端子が溶着された導電性薄板をリール状に巻回して、まとめて錫メッキを行うようにしたので、作業効率を高めることができるとともに、導電性薄板を電極端子が溶着された状態で、重ね合わせて出荷でき、電極端子を導電性薄板から外す手間が省けるとともに、出荷先でも電極端子の先端部近傍でまとめて切断でき、コンデンサ製造の機械化に対応することが容易となる。また、同様に、予め定められた部分に錫をメッキすることができる。 【００４０】
そして、請求項８に記載している発明は、錫メッキ無しリード線と、アルミ丸棒とが溶接されたアルミ電解コンデンサ用電極端子であって、前記リード線の表面であって、且つ予め定められた部分に、錫をメッキしたことを特徴としたアルミ電解コンデンサ用電極端子であるため、リード線の表面の予め定められた部分にウィスカが発生しなくなるという優れた効果が奏される。 【００４１】
また、請求項９に記載した発明のように、錫をメッキする部分を前記錫メッキ無しリード線とアルミ丸棒とを溶接した溶接部を含まない部分とした場合には、溶接部による残留応力が働かないので、将来にわたってウィスカの発生を防止することができる。そして、請求項１０に記載した発明のように、後に半田実装する部分に錫メッキをする場合は、メッキ部分が少なく費用が軽減でき、かつ実装部での半田濡れ性が良好でウィスカの発生も防止することができる。 
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下、本発明の第１の実施形態について、図面を参照し説明する。 
図１は、本発明の第１の実施形態におけるアルミ電解コンデンサ用電極端子の要部側面図である。図１（ａ）は、錫メッキ無しのリード線（ＣＰ線）１２とアルミ丸棒１４とを溶接部１６で接続したアルミ電解コンデンサ用電極端子１０であり、予め定められた部分に錫等の半田濡れ性のよい金属１８をメッキしたものである。 【００４３】
また、図１（ｂ）は、錫メッキ無しのリード線（ＣＰ線）１２とアルミ丸棒１４とを溶接部１６で接続したアルミ電解コンデンサ用電極端子１０であり、溶接部１６を除いた部分（露出部１７）に錫等の半田濡れ性のよい金属１８をメッキしたものである。なお、この溶接部１６を除いた部分（露出部１７）を、溶接部１６及び溶接部１６からアルミ電解コンデンサ用電極端子の使用状態下方向に向かって１〜２ｍｍの範囲を除いた部分としてもよい。
この露出部１７を保護するために、絶縁樹脂等からなる保護層を形成しておくこともできる。【００４４】
そして、図１（ｃ）は、錫メッキ無しのリード線（ＣＰ線）１２とアルミ丸棒１４とを溶接部１６で接続したアルミ電解コンデンサ用電極端子１０であり、後に半田を実装する部分に錫等の半田濡れ性のよい金属１８をメッキしたものである。尚、この際に半田を実装しない部分にマスキングを行うこともでき、マスキング材としては、耐熱絶縁材料を用いるのが好ましい。この耐熱絶縁材料については、本発明の第６の実施の形態にて詳述する。【００４５】
次に、図２は、本発明の第１の実施形態における上記アルミ電解コンデンサ用電極端子１０の製造工程を示しており、図２（ａ）は、錫メッキ無しのリード線（ＣＰ線）１２とアルミ丸棒１４の接続前を示したものである。 【００４６】
また、図２（ｂ）は、錫メッキ無しのリード線（ＣＰ線）１２とアルミ丸棒１４が溶接部１６において溶接され接続している状態を示している。そして、図２（ｃ）は、銅メッキが施されたリード線１２とアルミ丸棒１４が接続された接続部１６を除いた部分（露出部１７）に錫等の半田濡れ性がよい金属１８をメッキした状態を示したものである。 【００４７】
まず図２（ａ）に示すように、リード線１２とアルミ丸棒１４を用意し、図２（ｂ）に示すように溶接によりリード線１２とアルミ丸棒１４を溶接部１６で密着させ加熱溶接する。そして、図２（ｃ）に示すように溶接部１６を除いた部分（露出部１７）に錫等の半田濡れ性のよい金属１８をメッキする。このような工程を踏むことにより、接続部１６に錫をメッキを施さず、且つ電子部品としての機能を全うするために必要な部分には錫メッキを施すということが可能となる。 【００４８】
その結果、接続部１６にウィスカが発生することが無くなり、将来的にも安定したアルミ電解コンデンサ用電極端子１０を製造することが可能となる。尚、錫メッキ無しリード線１２は、銅メッキした鉄線でもよく、あるいは予め銅を被覆させたものでもよい。いずれにしても同じ作用効果を奏する。
また、このリード線１２には、溶接前に、錫メッキが無いことが好ましいが、溶接部１６よりウィスカが発生しない程度の極薄の錫メッキを施すこともでき、これにより、溶接部の形状が安定する。【００４９】
続いて、図３は、本発明の第２の実施形態であるアルミ電解コンデンサ用電極端子を製造する過程を示す図で、図３（ａ）は、錫（Ｓｎ）メッキが施されていないリード線（ＣＰ線）１２とアルミ丸棒１４の溶接前の状態で、図２（ｂ）は、固定チャック２２と成型手段となる可動チャック２４によって成されるリード線１２とアルミ丸棒１４の溶接時の状態であり、図２（ｃ）は、リード線１２とアルミ丸棒１４との溶接後の状態である。【００５０】
まず図３（ａ）に示すように、アルミ丸棒１４の端部近傍を固定チャック２２にて固定するとともに、錫（Ｓｎ）メッキが施されていないリード線（ＣＰ線）１２の端部近傍を成型部２６を備えた可動チャック２４により保持して、アルミ丸棒１４の平坦な端面にリード線１２を一定間隔で対向配置する。そして図３（ｂ）に示すように、半割りに構成された固定チャック２２及び可動チャック２４は、それぞれ上下方向からアルミ丸棒１４及びリード線１２を挟み込むように保持するようになっている。尚、可動チャック２４には、略半球形状をなす成型部２６が形成されている。この可動チャック２４はリード線１２の先端（錫（Ｓｎ）メッキ無し部分）を挟み込むように保持するようになっており、成型部２６がリード線１２の先端を覆うように配置される。【００５１】
次に、リード線１２を可動チャック２４によってアルミ丸棒１４方向に移動させ、その先端部をアルミ丸棒１４の平坦な端面の所定位置に当接させる。又はアルミ丸棒１４の平坦な端面に予め設けた凹部にリード線１２の先端を挿入して当接させる。この状態において、（１）リード線１２とアルミ丸棒１４との間に溶接電流を流し、対向するリード線１２及びアルミ丸棒１４の双方が部分的に溶融させる。又は（２）リード線１２とアルミ丸棒１４との当接近傍にガスバーナー、レーザー照射、誘導加熱等の加熱手段を用いて加熱し、対向するリード線１２及びアルミ丸棒１４の双方が部分的に溶融させる。【００５２】
その後、可動チャック２４の移動によりリード線１２をアルミ丸棒１４に向かって圧力を加えると、可動チャック２４の成型部２６内の形状に沿って、溶融したリード線とアルミ丸棒との当接近傍が成型されて半球状の溶接部１６が形成され、図３（ｃ）に示すように、リード線１２とアルミ丸棒１４とが一体化されたアルミ電解コンデンサ用電極端子１０が形成される。その後前述の第１の実施の形態で示したとおり、リード線１２の溶接部１６を除いた部分に錫等の半田濡れ性のよい金属１８をメッキする。【００５３】
このように、溶接部１６は、リード線１２を構成する金属とアルミ丸棒１４を構成する金属との融合により合金層を形成している。予め錫メッキを施していないリード線１２を用いているため、この溶接部１０には錫が混在されないことになる。従って錫とアルミニウムの混合層によるウィスカの発生は抑制される。また、リード線１２の先端とアルミ丸棒１４の平坦な端面とを互いに当接させて溶接を行うとともに、該リード線１２とアルミ丸棒１４との溶接部１６を成型部２６で成形することで所望の溶接部形状を安定して形成でき、アルミ電解コンデンサ用電極端子の溶接部１６の機械的強度を向上できる。【００５４】
続いて、図４は、本発明の第３の実施形態であるアルミ電解コンデンサ用電極端子１０ａを製造する過程を示す図で、図４（ａ）に示すように、先ずアルミ丸棒１４と錫（Ｓｎ）メッキが施されていないリード線（ＣＰ線）１２を用意し、アルミ丸棒１４の平坦な端面にリード線１２を当接させて、電気溶接あるいは高温加熱溶接によって当接部を溶接し、図４（ｂ）に示すように接続部１６を形成する。 【００５５】
次に、図４（ｃ）に示すように、アルミ丸棒１４のリード線１２が溶接された側と反対側を２／３ほどプレス機によって圧延してアルミ丸棒１４を平坦部１４ａとアルミ丸棒部１４ｂとに成形し初期段階の電極端子１０ａを製造する。平坦部１４ａはアルミ電解コンデンサの電極箔に接続させる部分で、アルミ丸棒部１４ｂはアルミ電解コンデンサの封止口のところに位置して内部の電解液がケース外部に漏れないようにするための部分である。なお、平坦部１４ａは圧延した後、周囲の整形及びバリ取りなどが行われる。 【００５６】
図４（ｃ）に示す電極端子１０ａは、洗浄槽に集積されて洗浄工程によって表面に付着している油や塵などを洗浄する。洗浄された電極端子１０ａは、銅板などから構成される導電性薄板２０にアルミ丸棒１４に形成された平坦部１４ａを揃えて、図５に示すように、リード線１２の先端部を等間隔で連続的に溶着する。溶着は導電性接着剤によって行っても良いし、また電気的に溶接しても良い。 【００５７】
電極端子１０ａを錫メッキする工程として、第１の方法は、レール軌道４０を間隔を若干開けて移動するハンガー３０の把持部３２によって導電性薄板２０に溶着された複数個の電極端子１０ａの平坦部１４ａをまとめてグリップし、電極端子１０ａが床面に対し水平になるように保持する。ハンガー３０が移動して、ハンガー３０が保持している電極端子１０ａが錫メッキ槽５０の上方に達すると、ハンガー３０のヒンジ部３４が下方に向けて９０°回転し、電極端子１０ａのリード線１２の部分が錫メッキ槽５０のメッキ溶液中に浸漬される。尚、浸漬される部分を予め設定しておき、任意の部分に錫メッキを施すようにするのが好ましい。【００５８】
電極端子１０ａの錫メッキが完了すると、ハンガー３０のヒンジ部３４が上方に向けて９０°回転し、錫メッキされた電極端子１０は錫メッキ槽５０に浸漬される前の状態と同じように床面に対し水平状態となって搬送される。搬送された電極端子１０は、図示は省略しているが、導電性薄板２０とともに蛇腹状に折り畳んだり、あるいはリールに巻き取ったりした状態で出荷される。なお、錫メッキ処理工程の後に、そのまま化成処理を行う場合もあるが、化成処理後は同様に蛇腹状に折り畳んだり、あるいはリールに巻き取ったりした状態で出荷される。【００５９】
次に本発明の第４の実施形態について説明する。 
本発明の第４の実施形態は、本発明の第３の実施形態と比べ、図４，５に示す工程、すなわち、電極端子１０ａを作る工程と、出来上がった電極端子１０ａを導電性薄板２０に溶着する工程までは同じであるが、続いて導電性薄板２０を所定の長さに短冊状に切断する工程が加わる。そして、図６に示すように、複数個の電極端子１０ａが溶着されているこの短冊状になった部分を１ブロックとしてハンガー３０の把持部３２で把持し、ハンガー３０がレール軌道４０上を移動してこの１ブロックが錫メッキ槽５０の上方に達すると、第２の実施の形態と同様に、ハンガー３０のヒンジ部３４が下方に９０°回転して、電極端子１０ａのリード線１２を錫メッキする。尚、浸漬される部分を予め設定しておくことで、任意の部分に錫メッキを施すようにするのが好ましい。【００６０】
メッキが終わると、ヒンジ部３４が逆に９０°回転して、錫メッキされた電極端子１０は錫メッキ槽５０に浸漬される前の状態と同じように床面に対し水平状態となって搬送される。搬送された電極端子１０は、図示は省略しているが、導電性薄板２０とともに重ね合わせた状態で出荷される。【００６１】
続いて、本発明の第５の実施形態について説明する。 
本発明の第５の実施形態は、第３の実施の形態と比べて、図４，５に示す工程、すなわち、電極端子１０ａを作る工程と、出来上がった電極端子１０ａを導電性薄板２０に溶着する工程までは同じである。次に、電極端子１０ａが溶着された導電性薄板２０を、所定の長さ分だけ環状に巻回す。 【００６２】
巻回してリール状（環状）になった導電性薄板２０と電極端子１０ａとを、図７に示すように、ハンガー６０で保持する。レール軌道４０上を移動するハンガー６０は、シリンダー６２と、該シリンダー内部から上下に昇降するピストンロッド６４と、ピストンロッド６４の下部に取り付けられた保持具吊り下げ部材６６と、該保持具吊り下げ部材６６に吊り下げられる保持具６８から構成されている。 【００６３】
保持具６８は、下に円板状の底板６８ａを有しており、該底板６８ａの中心部から垂直に立ち上がった中心軸６８ｂと該中心軸６８ｂに上方から嵌合する上蓋６８ｃとで構成されていて、リール状に巻回され導電性薄板２０及び電極端子１０ａを中心軸６８ｂを中心にして底板６８ａに載せ、上から上蓋６８ｃを被せる。 【００６４】
ハンガー６０が移動して、ハンガー６０が保持している環状に形成された電極端子１０ａ及び導電性薄板２０が錫メッキ槽５０の上方に達すると、ハンガー４０のピストンロッド６４が下降して電極端子１０ａのリード線１４の部分が錫メッキ槽５０のメッキ溶液中に浸漬される。尚、浸漬される部分を予め設定しておき、任意の部分に錫メッキを施すようにするのが好ましい。 【００６５】
電極端子１０ａの錫メッキが完了すると、ハンガー６０のピストンロッド６４が上昇し、錫メッキされた電極端子１０は錫メッキ槽５０に浸漬される前の状態と同じように床面に対し垂直状態となって搬送される。リール状になって搬送された電極端子１０の一群は、図示は省略しているが、ハンガー６０から外されて導電性薄板２０とともに出荷される。 【００６６】
リード線１２が錫メッキされた電極端子１０は、アルミ電解コンデンサの組立ラインにおいて溶着された導電性薄板２０から、図８に示すように、切り離して使用することになる。この製造方法の場合でも、使用時にはリール状になった物を巻ほどし、電極端子の先端部近傍でまとめて切断できるので、コンデンサ製造の機械化に対応することが容易となる。 【００６７】
続いて、本発明の第６の実施形態について説明する。 
図９は、バレルメッキ装置を用いてアルミ電解コンデンサ用電極端子に錫メッキを施す方法を示した図で、８０はバレルメッキ装置、８１はハンガー、８２はアノード、８４はカソード、８６はバレル、８８は錫メッキ槽を示している。 【００６８】
バレルメッキ装置８０は、カソード８４が設けられたバレル８６と、バレル８６を回転自在に支持する上下移動可能なハンガー８１と、アノード８２が設けられた錫メッキ槽８８とを備える。一般にアノード８２には金属塊を収容可能な籠状のものが２つ用いられ、この２つのアノード８２は、錫メッキ槽８８内に挿入されたバレル８６の両側に位置するように錫メッキ槽８８内に着脱自在に配置されている。 【００６９】
このバレルメッキ装置８０によって所期のメッキ処理を行うときには、金属塊を収容した各アノード８２を錫メッキ槽８８内の所定位置に挿入して、メッキ液に浸漬するとともに、アルミ電解コンデンサ用電極端子１０ａを収容したバレル８６をハンガー８１の降下により錫メッキ槽８８内の所定位置に挿入して、メッキ液に浸漬する。この電極端子１０ａは、錫メッキ無しのリード線（ＣＰ線）１２と、アルミ丸棒１４と溶接部１６とからなり、前記メッキ液に浸漬する前に、メッキを施さないアルミ丸棒１４と溶接部１６を、耐熱絶縁材料からなるマスキングを施すとよい。【００７０】
この絶縁材料としては、フッ素樹脂、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ナイロン、フェノール、エポキシ、ポリスルフォン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリオレフィン、液晶ポリマー又はガラス材料等が挙げられる。このマスキングが施された電極端子１０ａを前記メッキ液に浸漬した後、バレル８６を所定方向に回転させながら、バレル８６内のカソード８４とメッキ槽８８内の２つのアノード８２との間に所定の直流電圧を印加する。
電極端子１０ａは、マスキングが施されていないリード線（ＣＰ線）１２にのみメッキが施されることになる。【００７１】
メッキ処理完了後は、電圧の印加を停止するとともに、ハンガー８１の上昇によりバレル８６を錫メッキ槽８８から抜き出して、抜き出したバレル８６を洗浄等の次工程に移行させる。洗浄後、電極端子１０のマスキングを機械的に除去し、又は溶剤に浸漬して除去することで電極端子１０が完成する。尚、バレルメッキ装置は、どのようなものを用いてもよく、例えば、水平バレル方式、傾斜バレル方式、振動バレル方式等を利用することが可能である。 
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明のアルミ電解コンデンサ用電極端子を示した図で、（ａ）は、予め定められた部分に錫等の半田濡れ性のよい金属をメッキした状態を示した図で、（ｂ）は、溶接した後のアルミ電解コンデンサ用電極端子の要部側面図であり、接続部を除く部分に錫等の半田濡れ性のよい金属をメッキした状態を示した図で、（ｃ）は、後に半田実装する部分に錫等の半田濡れ性のよい金属をメッキした状態を示した図である。
【図２】本発明のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法を示した図であり、（ａ）は、溶接による接続前の錫メッキ無しリード線と、アルミ丸棒を示した図で、（ｂ）は、錫メッキ無しリード線と、アルミ丸棒を溶接した状態を示した図で、（ｃ）は、予め定められた部分に錫等の半田濡れ性のよい金属をメッキした状態を示した図である。
【図３】本発明のアルミ電解コンデンサ用電極端子の製造方法を示した図であり、（ａ）は、溶接による接続前の錫メッキ無しリード線と、アルミ丸棒の状態を示した図で、（ｂ）は、溶接時の錫メッキ無しリード線と、アルミ丸棒の状態を示した図で、（ｃ）は、溶接後の錫メッキ無しリード線と、アルミ丸棒の状態を示した図である。
【図４】（ａ）は、アルミ丸棒とリード線が別体になった状態を示し、（ｂ）はアルミ丸棒とリード線を溶接した状態を示し、（ｃ）はアルミ丸棒の一部をプレスして平坦部が形成された電極端子を示す図である。
【図５】錫メッキ前のアルミ電解コンデンサ用電極端子を導電性薄板に等間隔で溶着した状態を示す図である。
【図６】導電性薄板に溶着されたアルミ電解コンデンサ用電極端子を錫メッキする工程を示す図である。
【図７】導電性薄板に溶着された電極端子を錫メッキするためにリール状に巻回してメッキ処理する工程を示す図である。
【図８】導電性薄板に溶着され錫メッキ処理が完了した電極端子を、コンデンサ組立時に導電性薄板から気離す状態を示す図である。
【図９】バレルメッキ装置を用いてアルミ電解コンデンサ用電極端子に錫をメッキする方法を示した図である。
【図１０】コンデンサ用リード線の溶接部にウィスカが発生した状態を示す要部側面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０    アルミ電解コンデンサ用電極端子 
１０ａ  錫メッキ前の電極端子 
１２    リード線（ＣＰ線） 
１４    アルミ丸棒 
１４ａ  平坦部 
１４ｂ  アルミ丸棒部 
１６    溶接部
１７    露出部
１８    半田濡れ性がよい金属 
２０    導電性薄板 
２２    固定チャック
２４    可動チャック
２６    成形部
３０    ハンガー 
３２    把持部 
３４    ヒンジ部 
４０    レール軌道 
５０    錫メッキ槽 
６０    ハンガー 
６２    シリンダー 
６４    ピストンロッド 
６６    保持具吊り下げ部材 
６８    保持具 
６８ａ  底板 
６８ｂ  中心軸 
６８ｃ  上蓋 
８０    バレルメッキ装置 
８１    ハンガー 
８２    アノード 
８４    カソード 
８６    バレル 
８８    錫メッキ槽
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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2009107177.tif 000014
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