(57)【要約】本開示は、互いに連結され、それによってパッケージを密閉されたままにするようになっている第１の部分および第２の部分（または第１のパッケージ部材および第２のパッケージ部材）を有し、第１の部分および第２の部分（またはパッケージ部材）が、少なくとも１つの接着領域によって互いに連結され、接着領域が電気的に脆弱化可能な接着剤を有するようになっているパッケージに関する。本開示はさらに、パッケージを密閉し開放する方法に関する。
2009502681.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージであって、互いに連結され、それによって前記パッケージを密閉されたままにするようになっている第１の部分および第２の部分を有し、
前記第１および第２の部分は、少なくとも１つの接着領域によって互いに連結され、
前記接着領域は電気的に脆弱化可能な接着剤を有するパッケージ。
【請求項２】
パッケージであって、互いに連結され、それによって前記パッケージを密閉されたままにするようになっている第１の部分および第２の部分を有し、
前記第１および第２の部分は、少なくとも１つの接着領域によって互いに連結され、
前記接着領域は、導電性を有し電気的に脆弱化可能な接着剤を受けるようになっている第１の活性面を有し、前記第１の活性面は、前記電気的に脆弱化可能な接着剤に電圧をかけるように構成された電気回路の一部を形成するパッケージ。
【請求項３】
パッケージであって、第２のパッケージ部材と協働し、それによって密閉されたパッケージを形成するようになっている第１のパッケージ部材を有し、
前記第１のパッケージ部材は、少なくとも１つの接着領域によって前記第２のパッケージ部材に連結可能になっており、
前記接着領域は、電気的に脆弱化可能な接着剤を有するパッケージ。
【請求項４】
パッケージであって、第２のパッケージ部材と協働し、それによって密閉されたパッケージを形成するようになっている第１のパッケージ部材を有し、
前記第１のパッケージ部材は、少なくとも１つの接着領域によって前記第２のパッケージ部材に連結可能になっており、
前記接着領域は、導電性を有し電気的に脆弱化可能な接着剤を受けるようになっている第１の活性面を有し、前記第１の活性面は、前記電気的に脆弱化可能な接着剤に電圧をかけるように構成された電気回路の一部を形成するパッケージ。
【請求項５】
前記第１のパッケージ部材と協働し、それによって密閉されたパッケージを形成するようになっている第２のパッケージ部材をさらに有する、請求項３または４に記載のパッケージ。
【請求項６】
導電性を有し、互いに距離を置いて配置され、電気回路を介して互いに電気的に接続可能になっている第１および第２の活性面をさらに有し、前記電気的に脆弱化可能な接着剤は、前記第１の活性面と前記第２の活性面との間の距離を埋めるようになっている、請求項１から５のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記電気的に脆弱化可能な接着剤は密封層を形成する、請求項１から６のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記パッケージは、非導電材料で形成される、請求項１から７のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項９】
前記パッケージは板紙で形成される、請求項１から８のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１０】
前記パッケージはプラスチックで形成される、請求項１から８のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１１】
閉電気回路において前記接着領域に電圧を印加するように作動させられるかまたは接続されるようになっている内部電源を有する、請求項１から１０のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１２】
前記第１の活性面は、第１の電極電位を有する第１の材料で作られ、前記第２の活性面は、第２の電極電位を有する第２の材料で作られ、前記第１の電極電位は前記第２の電極電位とは異なる、請求項６から１１のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１３】
前記パッケージは、少なくとも１つの印刷電池および／または積層電池をさらに有する、請求項１１または１２に記載のパッケージ。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの印刷電池および／または積層電池は第１の担体層上に印刷される、請求項１３に記載のパッケージ。
【請求項１５】
第１の面を含む第１の担体層をさらに有し、前記第１および第２の活性面が前記担体層によって支持され、前記第１の活性面は、前記第１の担体層の前記面に沿って前記第２の活性面から第１の距離だけ分離され、積層構造は、前記活性面同士の間の距離を埋める電気的に脆弱化可能な接着剤を受けるようになっている、請求項６から１４のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１６】
前記第１の活性面は、前記第２の活性面から前記第１の活性面の法線方向にある距離だけ分離され、電気的に脆弱化可能な接着剤は前記第１の活性面と前記第２の活性面との間の距離を埋める、請求項６から１４のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１７】
前記第１の部分または前記第１のパッケージ部材は前記第１の担体層を形成する、請求項１４から１６のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１８】
前記第１のパッケージ部材は容器本体を形成し、前記第２のパッケージ部材は、キャップなどのクロージャ部材を形成する、請求項３から１７のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１９】
前記第１のパッケージ部材はクロージャ部材を形成し、前記第２のパッケージ部材が容器本体を形成する、請求項３から１７のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項２０】
少なくとも一方の前記活性面の一部は、露出され、前記接着剤で覆われるようになっている、請求項２から１９のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項２１】
前記第１の活性面の少なくとも一部および前記第２の活性面の少なくとも一部は、露出され、前記接着剤で覆われるようになっている、請求項１５から１９のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項２２】
前記活性面は、前記担体層の前記面上の前記第１の活性面の突起が前記担体層の前記面上の前記第２の活性面の突起を基本的に囲むように形作られる、請求項１５から２１のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項２３】
前記第１の面上の前記第１の活性面の突起と前記第１の面上の前記第２の活性面の突起は少なくとも部分的に互いに重なり合い、前記積層構造は、前記第１の活性面と前記第２の活性面との間の、少なくとも重なり合った部分に設けられた絶縁層をさらに有する、請求項１５から２２のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項２４】
前記第１の活性面は、前記第１の担体層の前記面上の前記第１の活性面の前記突起が前記第１の担体層の前記面上の前記第２の活性面の前記突起を囲む閉ループとして形成され、前記第２の活性面は、前記第１の活性面の前記閉ループから延びる連結部を有し、電気絶縁層は、前記第１の活性面から前記連結部を分離する、請求項２３に記載のパッケージ。
【請求項２５】
前記活性面同士の間の前記距離を埋め、前記活性面と第２の担体層との間に配置されるようになっている電気的に脆弱化可能な接着剤をさらに有する、請求項１５から２４のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項２６】
前記電気的に脆弱化可能な接着剤と第２の担体層との間に配置されるようになっている層として設けられた電気的に脆弱化不能な接着剤をさらに有する、請求項２５に記載のパッケージ。
【請求項２７】
前記電気的に脆弱化可能な接着剤または電気的に脆弱化不能な接着剤によって前記第１の担体層および前記活性面に接着された第２の担体層をさらに有する、請求項２５または２６に記載のパッケージ。
【請求項２８】
少なくとも１つの接着領域によって互いに連結され、それによってパッケージを密閉されたままにしておくようになっている第１の部分および第２の部分を有するパッケージ本体を設けることと、
前記少なくとも１つの接着領域に電気的に脆弱化可能な接着剤を塗布することと、
前記第１の部分および第２の部分を前記少なくとも１つの接着領域において互いに連結し、それによって前記パッケージを密閉することとを含む方法。
【請求項２９】
少なくとも１つの接着領域によって互いに連結され、それによって密閉されたパッケージを形成するようになっている第１のパッケージ部材および第２のパッケージ部材を設けることと、
前記少なくとも１つの接着領域に電気的に脆弱化可能な接着剤を塗布することと、
前記第１のパッケージ部材を少なくとも１つの接着領域において前記第２のパッケージ部材に連結し、それによって前記パッケージを密閉することとを含む方法。
【請求項３０】
第２の接着剤を塗布することと、前記第２の接着剤によって前記電気的に脆弱化可能な接着剤を介して、第１の部分および第２の部分を互いに連結するか、または第１のパッケージ部材を第２のパッケージ部材に連結することとをさらに含む、請求項２８または２９に記載の方法。
【請求項３１】
前記電気的に脆弱化可能な接着剤を介して、前記第１の部分および第２の部分を互いに連結するか、または前記第１のパッケージ部材を前記第２のパッケージ部材に連結することをさらに含む、請求項２８または２９に記載の方法。
【請求項３２】
前記電気的に脆弱化可能な接着剤の両端間に電圧をかけることをさらに含む、請求項２８から３１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３３】
前記第１の部分または前記第１のパッケージ部材を前記第２の部分または前記第２のパッケージ部材から分離することによって前記パッケージを開放することをさらに含む、請求項３２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに連結され、それによってパッケージを密閉されたままにするようになっている第１の部分および第２の部分を有し、第１および第２の部分が、少なくとも１つの接着領域によって互いに連結されるパッケージに関する。
【０００２】
本発明は、第２のパッケージ部材と協働し、それによって密閉されたパッケージを形成するようになっている第１のパッケージ部材を有し、第１のパッケージ部材が、少なくとも１つの接着領域によって第２のパッケージ部材に連結可能になっているパッケージにさらに関する。
【０００３】
本発明は、パッケージを密閉し、その後開放する方法に関する。
【背景技術】
【０００４】
製品を大形の配送パッケージに分散し、その後、店内のカウンタの後方で、消費者が購入した量だけ紙袋などに包装し直す従来の方法は、ほぼ完全に廃れている。事前に包装された製品が棚に保存され、そこから消費者自身が製品を選択する大規模なセルフサービス店舗が、数十年前から広く普及し、包装産業が著しく発展している。
【０００５】
現在ほぼすべての消費者製品は、製造または加工現場でパッケージに包装され、同じパッケージで配送され、販売され、消費者の家庭でも同じパッケージで保存されることが少なくない。ほぼすべての製品に使用される一般的な種類のパッケージには、板紙で作られた箱がある。紙箱は、たとえば、乾燥食品およびねじや釘のような小形の製品に広く使用されている。インナーバッグを設けることによって、紙箱を液体またはココアやドライミルクなどの粉末製品に使用することもできる。この種のパッケージは、シリアルおよび同様の製品にも広く使用される。
【０００６】
この種のパッケージは、まず紙箱から引き剥がしバンドまたはストリップを引き剥がし、次にインナーバッグを（はさみで）切り開くことによって開放されるようになっていることが少なくない。引き剥がしバンドは、頂面全体を側縁部から側縁部まで横切って延び、容器の前側に連結された前部フラップをパッケージの後側に連結された後部フラップから分離していることが少なくない。前部および後部フラップは、パッケージの側面から前部および後部フラップの下方に折り畳まれる側面フラップに点接着されることが少なくない。消費者がこのようなパッケージを開放すると、引き剥がしバンドが破れることが少なくなく、引き剥がし動作をやり直すことが必要になる。さらに、引き剥がしバンドは、狙い通りにフラップから分離しないことが少なくなく、したがって、パッケージを開放することがより困難になり、フラップやスリットなどの再密閉手段が損傷することが少なくない。
【０００７】
消費者用パッケージとして使用されることが少なくない他の種類のパッケージは、プラスチックまたはガラスで形成され、プラスチックまたは金属で形成されたスクリューキャップまたはスナップ式ふたを備えたボトルまたはジャーである。この種のパッケージは、初期開放力を十分弱い力にすることと密封を十分に良好なものにすることとの兼ね合せに関する固有の問題を有する。この種のパッケージ上のたいていのキャップまたはふたは、ねじまたは差し込み取り付け具によって固定される。必要な密封圧力をかけるには、キャップまたはふたを十分なトルクで固定しなければならない。包装産業内には、パッケージを密閉するために高いトルクをかけることを不要にするにはどうすればよいかに関して多数の変形例が存在する。しかし、後述のように、これらの変形例は消費者がパッケージを開放する際、特にパッケージの初期開放時に明らかになる、消費者に対する様々な欠点を有する。
【０００８】
ジャム、キュウリのピクルスなどに使用されることが少なくない種類のパッケージには、金属製のふたを有するガラスジャーがある。このようなパッケージは、ジャーの内側に負圧を生じさせるために高温充填などによって充填されることが少なくない。この負圧は、ふたをジャーの口部に押し付け、それによってふたとジャーとの間の密封の質を向上させる。しかし、良好なシールを形成するこの方法は、このようなジャーを開放するのが非常に困難になるという欠点を有し、ふたを回転させようとすると、負圧によって、目的とする開放動作に対抗する高い摩擦力が生じる。この種のパッケージでは、ジャーおよびふたを、関与する力に耐えることができるように比較的硬い構成部材で形成する必要がある。
【０００９】
インスタントコーヒーなどの乾燥製品に使用されることが少なくない種類のパッケージには、簡単なプラスチック製のふたを有するガラスジャーがある。密封を十分なものにするために、ジャーは、ふたの下方に密封フィルムまたは膜を備える。このような密封膜は、ふたが、スナップ機能または密封動作を実現するように使用するのが困難な他の何らかの機能を有する、ケチャップ、マスタードなどのプラスチック製ボトル、テーブルマーガリンなどの箱上に設けられることが少なくない。フィルムまたは膜は、パッケージの口部に接着または溶着されることが少なくない。しかし、この種のパッケージは、必要な引き剥がし力が、ユーザが膜を好ましくはばらばらにせずに引き剥がすことができるようにするのに十分な弱い力でなければならないが、膜は、口部をしっかりと密封すべきでもあり、かつコストおよび環境の点からできるだけ薄くすべきであるという欠点を有する。この結果、消費者が膜を引き剥がすかまたは膜をばらばらにせずに引き剥がすことは困難になる。膜の一部のみを引き剥がした場合、残りの部分を取り除くのが困難になることが少なくない。というのは、任意のグリップタブなどがすでに引き剥がされているからである。
【００１０】
したがって、公知のパッケージはすべて、パッケージの開放に関して様々な欠点を有する。
【００１１】
当技術分野では、電圧をかけることによってポリマー鎖を破壊できることが公知である。このことはたとえば、ジー・エス・シャポーバル（G. S. Shapoval）の論文「マクロ分子の形成と劣化のカソード・イニシエーション反応（Cathodiac initiation of reactions of macromolecule formation and degradation）」，理論及び実験化学（Theoretical and Experimental Chemistry），１９９５年１１月６日，第３０巻，第６号で論じられている。
【００１２】
米国特許第６６２０３０８Ｂ２号は、航空機産業界で使用できる材料を開示している。この公開特許から明らかなように、この材料は米国空軍局の管理下で開発されている。この材料はコーティングおよび接着剤として使用できるように開発される。米国特許第６６２０３０８号ではさらに、この接着剤ボンドおよび高分子コーティングを製品の組み立ておよび仕上げで一般的に使用することが述べられている。接着剤ボンドをねじ、ボルト、リベットなどの機械的固定具の代わりに使用して機械的コストが安くかつ製造プロセスへの適合性が高いボンドを提供することが述べられている。さらに、接着剤ボンドが、応力を均等に分散させ、疲労の可能性を低くし、継手を腐食種に対して密封することがさらに論じられている。米国特許第６６２０３０８号は、同様に、ポリマー系のコーティングを一般的に製品の外面に塗布することを主張している。このようなコーティングは、表面を腐食反応物質に対して密封する保護層を形成すると共に、美的に好ましい場合がある塗装面を形成する。
【００１３】
米国特許第６６２０３０８Ｂ２号で開示された組成は、マトリックス機能および電解機能を有し、この電解機能はブロック共重合体またはグラフト共重合体によって実現される。マトリックス機能は基板に接着剤ボンドを与え、電解機能は、この組成と接触した導電面との界面でファラデー反応を生じさせるのに十分なイオン導電率を組成に与え、それによって接着剤ボンドは界面の所で脆弱化される。組成は、第１の領域または実質的にマトリックス機能と実質的に電解機能の第２の領域とを有する相分離された組成であってよい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の目的は、上述の問題に関連しないか、または上述の問題を少なくとも軽減するパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この目的は、冒頭に示した種類のパッケージであって、互いに連結され、それによってパッケージを密閉されたままにするようになっている第１の部分および第２の部分を有し、第１および第２の部分が、少なくとも１つの接着領域によって互いに連結され、接着領域が電気的に脆弱化可能な接着剤を有することを特徴とするパッケージによって実現される。
【００１６】
上記の目的は、冒頭に示した種類のパッケージであって、第２のパッケージ部材と協働し、それによって密閉されたパッケージを形成するようになっている第１のパッケージ部材を有し、第１のパッケージ部材が、少なくとも１つの接着領域によって第２のパッケージ部材に連結可能になっており、接着領域が電気的に脆弱化可能な接着剤を有することを特徴とするパッケージによっても実現される。
【００１７】
電気的に脆弱化可能な接着剤によって互いに接着された第１および第２の部分（または第１のパッケージ部材および第２のパッケージ部材）を有するパッケージを設けることによって、従来製造するのが不可能であったパッケージを提供することが可能になる。さらに、現在のパッケージと比べて開放するのがずっと容易な従来の構成のパッケージを提供することが可能である。
【００１８】
接着領域は、接着性および導電性を有する電気的に脆弱化可能な接着剤を備える。パッケージは、導電性を有し、電気的に脆弱化可能な接着剤に接触している少なくとも１つの活性面をさらに備えることができる。活性面同士の間に電圧をかけると、電気的に脆弱化可能な接着剤を有するボンディング層を通って電流が流れ、ボンディング層内またはボンディング層と少なくとも一方の活性面との間に形成されたボンドが破壊および／または脆弱化される。したがって、ボンディング層は電気的に脆弱化可能な接着剤を形成する。
【００１９】
上述のように、接着された紙パッケージは現在、引き剥がしストリップを備えることが少なくない。このパッケージの新しい構成によって、もはやこのような引き剥がしストリップは不要になる。パッケージは、電気的に脆弱化可能な接着剤を使用してパッケージの充填時に接着される。消費者がパッケージを開放したいときには、電気的に脆弱化可能な接着剤に電圧がかけられ、接着剤はその接着力を失う。パッケージはその後、誤って破られる恐れも、再密閉タブ／スロットなどを損傷する恐れも無しに容易に開放される。電気的に脆弱化可能な接着剤を有するパッケージは、現在不可能な方法で設計または構成することもできる。従来のパッケージを構成する際、設計者は、容器の組み立ておよび密閉に関する構成要件と容器の開放に関する構成要件の兼ね合いをとらなければならない。このため、容器の密閉が不必要に複雑になり、しかも容器を必要に応じて開放するのが困難になることが少なくない。この問題は、この新しいパッケージによって解消されるかまたは少なくとも大幅に軽減される。たとえば、単に、連結が必要とされる場所に接着接続部を使用することによって、容器を簡単に組み立てて密閉するのを可能にするように容器を構成することが可能になる。ユーザがパッケージを開放したいときには、電気的に脆弱化可能な接着剤に電圧がかけられ、所望の連結が容易に解除される。このように、パッケージを容易に開放できるようにしたままにしておくにはどうすればよいかに関する広範囲な兼ね合せの必要無しにできるだけ強靭なパッケージを構成することがさらに可能になる。パッケージは、いずれの場合も、電気的に脆弱化可能な接着剤に電圧をかけることによって簡単に開放される。
【００２０】
パッケージは、互いに連結され、それによってパッケージを密閉されたままにするようになっている第１の部分および第２の部分を有し、第１および第２の部分が、少なくとも１つの接着領域によって互いに連結され、接着領域が、導電性を有し電気的に脆弱化可能な接着剤を受けるようになっている第１の活性面を有し、第１の活性面が電気的に脆弱化可能な接着剤に電圧をかけるように構成された電気回路の一部を形成する半製品として提供することもできる。
【００２１】
この構成では、パッケージは活性面を備え、一方、電気的に脆弱化可能な接着剤は、パッケージが充填され密閉されるときに活性面に塗布されるようになっている。このパッケージの利点については、上記に、電気的に脆弱化可能な接着剤が接着領域に塗布されたパッケージの実施態様を参照して詳しく論じた。
【００２２】
同様に、本体およびキャップを有するパッケージの場合、配送時にきつく密閉されしかも容易に開放されるパッケージを提供することが可能である。電気的に脆弱化可能な接着剤は、たとえば、スクリューキャップが誤ってボトルから外されないようにしっかりと固定し、しかも、電圧をかけられた後で、パッケージが開放されるときにキャップをボトルから容易に解放するのに使用することができる。これは、箔で覆われた開口部に使用することもできる。箔は、電気的に脆弱化可能な接着剤を使用してボトルまたはジャーの口部にしっかりと固定される。パッケージが開放されるときには、電圧がかけられ、箔は容易に除去される。それによって、場合によっては、箔を、電圧をかけないかぎり引き剥がすことができなくなるようにしっかりと固定することが可能になる。いずれの場合も、箔を現在よりもしっかりと固定し、しかも現在よりずっと容易に解放するのを可能にすることができる。この固定力の差によって、非常に薄い箔を構成することが可能になる。これは、箔が、電圧をかけられた後、残りの引き剥がし抵抗に耐えるだけでよいからである。これに対して、現在、箔は引き剥がし時に、配送時に箔をパッケージに固定されたままにしておくのに十分な高い抵抗になるように構成された最初の引き剥がし抵抗に耐える必要がある。
【００２３】
同様に、このパッケージ構成は、第２のパッケージ部材と協働し、それによって密閉されたパッケージを形成するようになっている第１のパッケージ部材を有し、第１のパッケージ部材が、少なくとも１つの接着領域によって第２のパッケージ部材に連結可能になっており、接着領域が、導電性を有し電気的に脆弱化可能な接着剤を受けるようになっている第１の活性面を有し、第１の活性面が電気的に脆弱化可能な接着剤に電圧をかけるように構成された電気回路の一部を形成する半製品として提供するようにすることもできる。
【００２４】
この構成では、パッケージは活性面を備え、一方、電気的に脆弱化可能な接着剤は、パッケージが充填され密閉されるときに活性面に塗布されるようになっている。このパッケージの利点については、上記に、電気的に脆弱化可能な接着剤が接着領域に塗布されたパッケージの実施態様を参照して詳しく論じた。
【００２５】
このパッケージは、第１のパッケージ部材と協働し、それによって密閉されたパッケージを形成するようになっている第２のパッケージ部材をさらに有してよい。
【００２６】
電気的に脆弱化可能な接着剤を使用すると、最初にパッケージを密閉するときに一体的に形成されるいたずら防止機能を付与することも可能になる。電気的に脆弱化可能な接着剤は、反応すると、もはや同じ高い接着強度には戻らず、それによっていたずら防止機能を実現する。
【００２７】
かけられる電圧は、電気的に脆弱化可能な接着剤を脆弱化する所望の方法に応じて交流であっても直流であってもよい。電圧はたとえば、電池などの外部供給源または電磁波によって印加するか、あるいはそれぞれの異なる電位を有する互いに異なる材料の活性面を有するパッケージを構成し、それによって内部電池を形成することによって印加することもできる。
【００２８】
パッケージは、導電性を有し、互いに距離を置いて配置され、電気回路を介して互いに電気的に接続可能になっている第１および第２の活性面をさらに有してよく、この場合、電気的に脆弱化可能な接着剤は、第１の活性面と第２の活性面との間の距離を埋めるようになっている。このように、電気的に脆弱化可能な接着剤の両端間に制御可能に電圧をかけることが可能になる。２つの活性面は、２つの異なる電極電位に接続可能であり、それによって、電気的に脆弱化可能な接着剤の両端間に電圧を生じさせる。上述のように、電圧はいくつかの方法でかけることができる。
【００２９】
電気的に脆弱化可能な接着剤は、密封層を形成することができる。このように、しっかりと密封されしかも容易に開放することのできるパッケージを形成することが可能である。
【００３０】
パッケージは、非導電材料で形成することができる。このように、活性面などの導体は、単に非導電材料上の印刷導体または積層導体として設けることができる。絶縁層を含むより複雑な積層構造は当面必要にならない。
【００３１】
パッケージは、板紙またはプラスチックで形成することができる。連結部材またはパッケージを板紙またはプラスチックで設けることが容易なのでこれらの材料のいずれかが好ましい。プラスチックまたは板紙はまた、通常非導電性であり、たとえば、印刷技術または積層技術を使用してプラスチックまたは板紙に電気回路を設けることは容易である。
【００３２】
パッケージは、閉電気回路においてそれぞれの接着領域に電圧を印加するように作動させられるかまたは導体に接続されるようになっている内部電源を有してよい。このように、パッケージは、どこで開放することもでき、かつ誰でも開放することができる。
【００３３】
第１の活性面は、第１の電極電位を有する第１の材料で作ることができ、第２の活性面は、第２の電極電位を有する第２の材料で作ることができ、第１の電極電位は第２の電極電位とは異なる。このように、このような活性面は、内部電源として働き、電気的に脆弱化可能な接着剤の外側で電気回路を介して互いに接続されると、電気的に脆弱化可能な接着剤の両端間に電圧をかける閉電気回路を形成する。
【００３４】
連結部材またはパッケージは、少なくとも１つの印刷電池および／または積層電池をさらに有してよい。これは、内部電源を設ける好都合な方法である。
【００３５】
少なくとも１つの印刷電池および／または積層電池は第１の担体層上に印刷することができる。これは、内部電源を形成する電池を設ける好都合な方法である。指摘したように、第１の担体層を使用して１つまたは２つ以上の活性面を保持することもできる。それによって、電池と第１の担体層上の１つまたは２つ以上の活性面との間に接続部を設けることが容易になる。
【００３６】
パッケージは、第１の面を含む第１の担体層をさらに有してよく、第１および第２の活性面が担体層によって支持され、この場合、第１の活性面は、第１の担体層の面に沿って第２の活性面から第１の距離だけ分離され、積層構造は、活性面同士の間の距離を埋める電気的に脆弱化可能な接着剤を受けるようになっている。
【００３７】
このように、単一の担体層上に活性面を有する構造の部品を事前に製造することが可能になる。パッケージが密閉されるときに、電気的に脆弱化可能な接着剤が活性面に塗布され、接着剤上に第２の担体層が配置され、それによって、パッケージの第１および第２の部分（または第１および第２の部材）が互いに連結される。この構成はまた、両方の活性面を電気的に脆弱化可能な接着剤の同じ側に設け、それによってパッケージ部材の同じ部分に設けるのを可能にする。このような構成は、任意の回路を設けるのを容易にする。なぜなら、このような場合の回路は、第１の部分と第２の部分（または第１のパッケージ部材と第２のパッケージ部材）との間の界面を形成する必要がないからである。
【００３８】
第１の活性面は、第２の活性面から第１の活性面の法線方向にある距離だけ分離することができ、電気的に脆弱化可能な接着剤は第１の活性面と第２の活性面との間の距離を埋めることができる。このような構成の１つの利点は、電気的に脆弱化可能な接着剤と活性面との間に大きな接触界面を形成するのが比較的容易であることである。さらに、電気的に脆弱化可能な接着剤によって埋められる距離は、大きい界面全体にわたって同一に維持することができ、制御された結合解除を可能にする。
【００３９】
この構成はたとえば、電圧が外部電圧によってかけられる場合にも使用することができる。第１の活性面は第２のコネクタ部を備え、それによって、外部電圧源がコネクタ部に接続され、電圧が電気的に脆弱化可能な接着剤の両端間にかけられる。
【００４０】
第１の部分または第１のパッケージ部材は第１の担体層を形成することができる。第１のパッケージ部材は、ボトルやジャーなどの容器本体を形成することができ、第２のパッケージ部材は、キャップなどのクロージャ部材を形成することができる。しかし、他の実施態様では、第１のパッケージ部材がクロージャ部材を形成し、第２のパッケージ部材が容器本体を形成する。パッケージのどの部分が第１および第２の部分（または部材）を形成するかの厳密な選択は、特にそれぞれの異なる部分について選択される材料に依存する。容器本体が紙で作られる場合、利用可能な面積が、どこに活性面を配置するかを決定することが少なくない。容器本体がガラスで作られ、キャップがプラスチックで作られる場合、キャップに必要な回路を設け、容器本体を、プラスチック製キャップを有する従来のガラス製ボトルと基本的に同じ状態にしておくと好都合であることがある。ボトルがプラスチックで作られる場合、ボトル首部に必要な回路を設けると好都合であることがある。通常、スクリューキャップがボトル首部にかなり厳密に揃えられ、それによって、回路のいくつかの部品をボトル首部に設け、他の部品をキャップに設けることができる。
【００４１】
少なくとも一方の活性面の一部を露出させ、接着剤で覆われるように構成することができる。このように、電気的に脆弱化可能な接着剤自体がこの活性面との導電ブリッジを形成する。
【００４２】
第１の活性面の少なくとも一部および第２の活性面の少なくとも一部が露出され、接着剤で覆われるようになっている。このように、電気的に脆弱化可能な接着剤自体が両方の活性面との導電ブリッジを形成する。
【００４３】
活性面は、担体層の面上の第１の活性面の突起が担体層の面上の第２の活性面の突起をほぼ囲むように形作ることができる。このように、電気的に脆弱化可能な接着剤が破壊または脆弱化される面積は、活性面のサイズと比べて比較的大きい。このように、活性面内の抵抗によるエネルギー損失は最小限に抑えられる。さらに、接着剤のかなり集中した脆弱化が可能になり、パッケージを開放するのが容易になる。
【００４４】
第１の面上の第１の活性面の突起と第１の面上の第２の活性面の突起は少なくとも部分的に互いに重なり合い、この積層構造は、第１の活性面と第２の活性面との間の、少なくとも重なり合った部分に設けられた絶縁層をさらに有する。間に重なり合った部分および絶縁層を有する活性面を設けることによって、担体層の平面内の分離によって制限する必要無しに、電気的に脆弱化される領域を最適化することが可能になる。
【００４５】
第１の活性面は、第１の担体層の面上の第１の活性面の突起が第１の担体層の面上の第２の活性面の突起を囲む閉ループとして形成することができ、第２の活性面は、第１の活性面の閉ループから延びる連結部を有し、電気絶縁層は、第１の活性面から連結部を分離する。このように、電位は、電気的に脆弱化可能な接着剤によって第２の活性面を迂回して第１の活性面に渡される。これによって、脆弱化される面積は第２の活性面のサイズと比べて比較的大きくなる。
【００４６】
パッケージは、活性面同士の間の距離を埋め、活性面と第２の担体層との間に配置されるようになっている電気的に脆弱化可能な接着剤をさらに有してよい。たとえば、パッケージ上に活性面が設けられているが電気的に脆弱化可能な接着剤を有さないパッケージを食品販売業者に販売できることに留意されたい。この場合、電気的に脆弱化可能な接着剤は、パッケージが密閉されるときに塗布することができる。
【００４７】
パッケージは、電気的に脆弱化可能な接着剤と第２の担体層との間に配置されるようになっている層として設けられた電気的に脆弱化不能な接着剤をさらに有してよい。このように、活性面および電気的に脆弱化可能な接着剤を有する構造を事前に製造し、次にパッケージが初めて密閉されるときに、この上に従来の接着剤を塗布することが可能である。パッケージが開放されるときには、電気的に脆弱化可能な接着剤が脆弱化され、従来の接着剤が、活性面を保持していない部分またはパッケージと一緒に取り外される。電気的に脆弱化可能な接着剤の２つの層を、一方の層を事前製造ステップで設け、第２の層を、パッケージが密閉されるときに設けることも考えられる。
【００４８】
パッケージは、電気的に脆弱化可能な接着剤または電気的に脆弱化不能な接着剤によって第１の担体層および活性面に接着された第２の担体層をさらに有してよい。
【００４９】
本発明は、少なくとも１つの接着領域によって互いに連結され、それによってパッケージを密閉されたままにしておくようになっている第１の部分および第２の部分を有するパッケージ本体を設けることと、少なくとも１つの接着領域に電気的に脆弱化可能な接着剤を塗布することと、第１の部分および第２の部分を少なくとも１つの接着領域において互いに連結し、それによってパッケージを密閉することとを含む方法を含むとも言える。このようにして、たとえば、フラップ部または一体化されたふたを備えたパッケージは好都合に密閉される。
【００５０】
本発明は、少なくとも１つの接着領域によって互いに連結され、それによって密閉されたパッケージを形成するようになっている第１のパッケージ部材および第２のパッケージ部材を設けることと、少なくとも１つの接着領域に電気的に脆弱化可能な接着剤を塗布することと、第１のパッケージ部材を少なくとも１つの接着領域において第２のパッケージ部材に連結し、それによってパッケージを密閉することとを含む方法を含むとも言える。このようにして、ボトルおよびキャップやジャーおよびふたのような２つまたは３つ以上の別個のパッケージ部材で形成されたパッケージは、好都合に密閉される。
【００５１】
一実施態様では、パッケージの第１および第２の部分または第１のパッケージ部材および第２のパッケージ部材は、電気的に脆弱化可能な接着剤によって互いに連結される。このように、パッケージを密閉するのに、余分な接着剤は必要とされない。
【００５２】
他の実施態様では、パッケージの第１の部分および第２の部分または第１のパッケージ部材および第２のパッケージ部材は、電気的に脆弱化可能である必要のない第２の接着剤によって互いに連結される。このように、構造の各部品を事前に製造することが可能である。
【００５３】
これらの方法は、電気的に脆弱化可能な接着剤の両端間に電圧をかけることをさらに含んでよい。このようにして、上記に詳しく論じたように、電気的に脆弱化可能な接着剤のボンドが脆弱化また破壊される。
【００５４】
この方法は、第１の部分または第１のパッケージ部材を第２の部分または第２のパッケージ部材から分離することによってパッケージを開放することをさらに含んでよい。このようにして、電気的に脆弱化可能な接着剤の脆弱化されたボンドが破壊され、パッケージは容易に開放される。
【００５５】
本発明について、一例として、本発明の好ましい実施形態を示す添付の概略図を参照して詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５６】
以下に説明するパッケージは、電気的に脆弱化可能な接着剤材料を利用する。本発明のパッケージは、電気的に脆弱化可能な接着剤材料によって形成されるボンディング層に連結された電子および／またはイオンエミッタおよびレシーバとして働く２つの活性面を備えている。ボンディング層は、接着性および導電性を有している。活性面同士の間に電圧がかけられ、ボンディングを通って電流が流れると、ボンディング層内またはボンディング層と少なくとも一方の活性面との間に形成されたボンドが破壊または脆弱化される。したがって、ボンディング層は電気的に脆弱化可能な接着剤を形成する。
【００５７】
電気的に脆弱化可能な接着剤は、活性層同士の間の距離を完全に埋めることができるが、必要な電気的および／または機械的接続を行うことのできる他の材料の追加の層を備えてもよい。このような材料は、従来の非導電接着剤、ポリマー、ワニスなど、またはそれぞれの材料の導電形態であってよい。
【００５８】
まず、電気的に脆弱化可能な接着剤および活性面の様々な基本構成について、パッケージの特定の構成とは別に詳しく論じる。その後、パッケージの様々な構成について詳しく論じる。場合によっては、パッケージの構成について特定の種類の基本構成と組み合わせて論じる。しかし、これが例示のためのものであり、様々な基本構成をパッケージの様々な構成と組み合わせることができることに留意されたい。
【００５９】
一実施形態によれば、ボンディング層は、マトリックス機能と電解機能の両方を有する組成で構成されている。マトリックス機能および電解機能は、単一の相またはいくつかの別個の相によって形成することができる。
【００６０】
マトリックス機能は、面同士を互いに機械的または化学的に結合するのに必要な接着性を実現する。マトリックス機能は、接着性を有するポリマー、ポリマー樹脂、または繊維によって実現することができる。
【００６１】
電解機能は、ファラデー反応、すなわち、材料が酸化または還元させられる電気化学反応、あるいは他の何らかの化学／物理反応を生じさせるのに必要なイオン伝導性を実現する。各材料は、反応が一方または両方の活性面とボンディング層との間の界面で生じるように選択され構成されることが好ましい。あるいは、反応がボンディング層内で生じるようにボンディング層を構成することができる。これはたとえば、マトリックス材料内に電解機能を有するアイランド状の材料を設けることによって実現することができる。電解機能は、材料に塩を添加するかまたはポリマーがイオン配位部分を含むようにポリマーを修飾することによって実現することができる。
【００６２】
本発明のパッケージで使用される電気的に脆弱化可能な接着剤は、EIC研究所（laboratories）から供給されており、米国特許第６６２０３０８号に詳しく開示された電気化学的に結合解除可能な組成ElectreleaseTMであってよい。
【００６３】
図１ａ〜１ｃは、ボンディング層のボンドを破壊または脆弱化するのに電気エネルギーをどのように印加するかについての３つの異なる実施形態を有する共通基本構造を示している。
【００６４】
この基本構造は、第１の担体層１と第２の担体層２とを有している。第１の活性層３が第１の担体層１上に積層されている。第２の活性層４が第２の担体層２上に積層されている。活性層は、電気的に脆弱化可能な接着剤を有するボンディング層５によって互いに結合されている。
【００６５】
図１ａでは、活性層３、４間の電位差は、電気エネルギー（＋符号および−符号によって示されている）の外部供給源６から与えられるようになっている。この外部供給源はたとえば、手持ち装置に設けられた電池、またはパッケージに取り付けられ活性層３、４に接続可能な電池であってよい。１つまたはいくつかの電池をたとえば、一方の担体層上に印刷して活性面に接続することができる。この構成では、２つの活性層３、４を同じ材料で形成することができるが、そうしなくてもよい。活性面３、４間に電圧がかけられると、ボンディング層５を介して活性面３、４間に電流が流れる。これによって、ボンディング層５内あるいはボンディング層５と一方または両方の活性面３、４との間のボンドが破壊または脆弱化される。印加される電流は、直流の形であっても交流の形であってもよい。ボンディング層５内または一方の活性面３もしくは４とボンディング層５との間のボンドを脆弱化するには直流を使用することが好ましい。ボンディング層５内または両方の活性面３、４とボンディング層５との間のボンドを脆弱化するには交流を使用することが好ましい。
【００６６】
図１ｂでは、活性面３、４間の電位差は、それぞれの異なる電位を有する互いに異なる材料の活性層３、４を作ることによって得られるようになっている。たとえば、２つの活性層３、４が、スイッチ７を、２つの層３、４を接続する位置まで移動させることによって接続される場合、閉回路が形成され、ボンディング層５を通って電流が流れ、それによって接着剤ボンドが破壊または脆弱化される。たとえば、それぞれの異なる電位を有する活性層３、４として銅および黒鉛を使用することができる。この構成は、ボンディング層５を介して活性層３、４間に直流電流を生じさせる。
【００６７】
図１ｃでは、活性層３、４間の電位差は、電磁波、たとえば電波をパッケージに供給することによって得られる。活性層３、４または活性層３、４に連結された別個の部材８を、電磁波を受け、この波を活性層３、４間の電位差に変換するように構成することができる。電磁波によって生成されるＡＣ電圧を直接使用するかまたは整流器、たとえば、活性面に接続された半波整流器や全波整流器によってＤＣ電圧に変換することができる。部材８は、たとえばアンテナやコイルであってよい。この構成では、２つの活性層３、４を同じ材料で形成することができるが、そうしなくてもよい。
【００６８】
図２〜５は、活性面が担体層の同じ側に配置された実施形態を示している。図２、３、および５では、互いに異なる層が、明確な理由で互いに距離を置いて示されている。しかし、実際には各層が積層構造を形成することは明らかである。以下の説明から、互いに異なる開示された層が互いに接触する必要があるのはどの場合か、および開示されていない他の１つまたは２つ以上の層を設けてよいのはいつかが明らかになる。直接的な接触が、状況に応じて機械的接触または電気的接触を意味することに留意されたい。さらに図１ａ〜１ｃで論じられる電圧を印加する様々な方法に関する教示は、図２〜５の実施形態にも適用可能である。
【００６９】
図２は、活性面３、４が、図１ａ〜１ｃと同様にボンディング層５の各側に２つの別個の層３、４として設けられるのではなく、ボンディング層の同じ側に配置されることを示している。この構造は、剥離される２つの担体層１、２を有している。担体層１、２はたとえば、紙、板紙、またはプラスチックで作ることができるが、他の材料も考えられる。活性面３、４は、ボンディング層５の一方の側に配置され、担体層１の面５ａに沿って互いに距離ｄだけ分離されている。
【００７０】
活性面３、４は、従来の方法を使用して第１の担体層１に貼り付けることができ、たとえば、担体層１上に印刷または積層することができる。活性面３、４は、任意の導電材料、たとえば金属インクや箔で作ることができる。ボンディング層５は、それぞれの活性面３、４と第２の担体層２との間に設けられ、それによって活性面３、４を第２の担体層２に結合し、それによって２つの担体層１、２を互いに結合する。ボンディング層５は通常、活性面３、４間の隙間または距離ｄによって形成される小さい接近可能領域において第１の担体層１に達する。図２に示されているように、一方の活性面３は、他方の活性面４を部分的に囲む開いた半円として形成された分散領域を有している。この他方の活性面４は、円として形成された分散領域を有している。２つの活性面３、４は、上述の距離ｄによって形成される幅を有する、リングの一部、この場合には円環の一部として形成される隙間を形成する。
【００７１】
活性面３、４はまた、外部電源６およびスイッチ７を有する回路９を介して互いに接続されるかまたは接続可能である。
【００７２】
たとえば、スイッチ７を閉じることによって活性面３、４間に電圧がかけられると、ボンディング層５を介して活性面３、４間に電流が流れる。これによって、ボンディング層５内またはボンディング層５と一方もしくは両方の活性面３、４との間のボンドが破壊または脆弱化される。活性面３、４間の第１の担体層１の接近可能領域は、ボンディング層５が第１の担体層１に達する場合でも、この接近可能領域とボンディング層５との間のボンドを破壊するのに必要な力が無視できるものになるほど小さくすることができる。
【００７３】
電源６はたとえば、担体層１上に印刷または積層され活性面３、４に接続された少なくとも１つの電池であってよい。このように、電池６および活性面３、４は、同じプロセスステップで担体層上に印刷または積層することができる。電源を増大するには、いくつかの電池を担体層１上に印刷し活性面に接続することができる。これによって、すべての電池および活性面を同じプロセスステップで担体層上に印刷することが可能になり、構造の製造が容易になる。
【００７４】
図２に示されている実施形態に対する他の実施形態では、活性面３、４は、それぞれの異なる電位を有する互いに異なる材料で形成される。このような実施形態では、外部電源６を無くすることができる。回路９がスイッチ７によって閉じられると、ボンディング層５を介して活性面３、４間に電流が流れ、ボンディング層５内あるいはボンディング層５と一方または両方の活性面３、４との間のボンドが破壊または脆弱化される。
【００７５】
図３および４は、図２に示されているのと同様の種類の他の実施形態を示している。図３および４の実施形態では、活性面３、４は、絶縁層１０によって平面外に分離されているが、依然として、第２の担体層２に対してボンディング層５の同じ側に配置されている。第１の活性面３は、図２の実施形態では第１の活性面３の一部を形成していたコネクタ３ａに電気的に接続されている。
【００７６】
絶縁層１０は、導電部材同士を分離し、かつ引き剥がしおよび摩耗から保護する。コネクタ３ａは、第１の活性面３に接触しているが、コネクタ３ａと第２の活性面４は直接接続されていない。
【００７７】
第２の活性面４は、図２の実施形態と同様に担体層１上に設けられている。絶縁層１０は、この構造上に設けられている。絶縁層１０の上方に第１の活性面３が配置されており、最後にこの上にボンディング層５が配置されている。第１および第２の活性面３、４は平面外に分離されているので、第１の活性面３は、第２の活性面４の円形端部全体を囲む円形部材として形成することができる。活性面３、４および絶縁層１０は、ボンディング層５によって埋められるようになっている活性面３、４間の隙間を形成する。ボンディング層５は、第２の担体層２から第１の担体層１まで延び、それによって第１および第２の担体層１、３を直接接着する。
【００７８】
活性面３、４はまた、外部電源６およびスイッチ７を有する回路９を介して互いに接続されるかまたは接続可能である。
【００７９】
たとえば、スイッチ７を閉じることによって活性面３、４間に電圧がかけられると、ボンディング層５を介して活性面３、４間に電流が流れる。これによって、ボンディング層５内またはボンディング層５と一方もしくは両方の活性面３、４との間のボンドが破壊または脆弱化される。活性面３、４間の第１の担体層１の接近可能領域は、ボンディング層５が第１の担体層１に達する場合でも、この接近可能領域とボンディング層５との間のボンドを破壊するのに必要な力が無視できるものになるほど小さくすることができる。
【００８０】
図３および４に示されている実施形態に対する他の実施形態では、活性面３、４は、それぞれの異なる電位を有する互いに異なる材料で形成される。このような実施形態では、外部電源６を無くすることができる。回路９がスイッチ７によって閉じられると、ボンディング層５を介して活性面３、４間に電流が流れ、ボンディング層５内あるいはボンディング層５と一方または両方の活性面３、４との間のボンドが破壊または脆弱化される。
【００８１】
図５は、図３および４に示されている実施形態に対する他の実施形態を示しており、ボンディング層５は、第２のボンディング層１１を保持するようになっている。この第２のボンディング層１１は、導電性である必要も電気的に脆弱化可能である必要もない接着剤で形成することができる。この第２のボンディング層を形成することによって、活性面３、４を有する第１の担体層１およびボンディング層５を事前に形成し、次いで最後に、第２の担体層２が第１の担体層１に固定されるときに電気的に脆弱化可能なボンディング層５上に第２のボンディング層１１を貼り付けることが可能である。この追加のボンディング層１１は、図２に示されている構成で使用することもできる。
【００８２】
当業者には、上記に開示された実施形態の他のいくつかの実施形態および上記に開示された実施形態の組み合わせが存在することが認識されよう。これらの他のいくつかの実施形態について以下に簡単に説明する。
【００８３】
それぞれの活性面／層は、それぞれの担体層上に直接的にまたは積層などを介して間接的に配置することができる。活性層自体が活性面と担体層の両方を形成することができる。
【００８４】
上述のように、活性面は、平面内で、および／または平面外に分離することができる。活性面を平面外に分離するときには、絶縁層、たとえばワニスを使用することができる。担体層が導電性を有するときに、絶縁層を使用して、活性面などの導電部材を担体層から分離することもできる。たとえばボンディング層と第２の担体層との間に追加の導体を配置して構造の平面内の導電性を高めることができる。
【００８５】
活性面は、導電面、導体であり、好ましくは、少なくとも一方の担体層上に被覆、印刷、または積層される。しかし、担体層が導電性を有する場合、余分な活性面は必要とされない。活性面は導電材料、たとえば、銅、アルミニウム、または黒鉛で構成することができる。活性面はたとえば、金属インクの形であってもよい。
【００８６】
担体層は、電気力によって剥離される面に相当し、任意の導電材料または非導電材料、たとえば、紙、板紙、ガラス、金属、木、成形繊維、またはプラスチックで作ることができる。たとえば、パッケージの開口部の互いに向かい合う２つの側は、第１および第２の担体層に相当する。これについて以下に詳しく論じる。
【００８７】
一実施形態によれば、担体層はカートン用板紙で形成され、活性層は酸化物を含むアルミニウム箔で形成される。活性面は、塩溶液でされ、ポリウレタンを含む組成物を使用して結合される。積層構造上に電圧がかけられると、正に荷電された箔上の酸化アルミニウムが溶解し、それによって積層体が破壊される。電気力は、上記および図１ａ〜１ｃに引用された方法のいずれかによって印加することができる。
【００８８】
この構造の剥離は、構造の残留内部ひずみによってより容易に行うことができる。たとえば、ゴム製リングを使用して弾性ひずみを形成することができる。電気的に脆弱化可能な接着剤をゴム製リングの周りに塗布することができ、硬化時にゴム製リングを押し付けることができる。たとえば、これを使用して、ユーザが電圧をかけることによって接着剤中のボンドが脆弱化または破壊されたときに製品が飛び出す「自己開放」パッケージを作製することができる。
【００８９】
上述のように担体層、活性面、および電気的に脆弱化可能な接着剤を有する剥離材料構造は、シールの強度を弱める必要があるときに使用することができ、たとえば、パッケージの構成に使用することができる。上述のように材料構造を設けることにより、電圧をかけることによってパッケージを開放することができる。この構造は、缶、ジャー、ボトル、カートン、ブリスタパッケージのようなすべての種類のパッケージに使用することができる。この構造は、紙、板紙、ガラス、金属、木、成形繊維、プラスチックのようなすべての種類の材料と一緒に使用することもできる。パッケージの開口部の互いに向かい合う２つの側は第１および第２の担体層に相当し、上述の電気的に脆弱化可能な接着剤を担体層同士の間に配置することができる。
【００９０】
さらに、製品の輸送または出荷およびその後の分離時の製品の照合、結合されたパッケージ同士の分離、ならびにいたずら防止商品用に、調整された剥離材料を使用することができる。製品の盗難を防止するために、製品が購入される前に製品の特性を制限または変更するのにこの剥離材料を使用することができる。製品の照合、製品のいたずら防止、または製品の盗難防止は、調整された剥離材料を使用して、製品の各既存の部品または部材同士を結合するか、または製品に追加の部材を結合することによって行うことができる。
【００９１】
図６〜１４は、様々な種類のパッケージにおける使用および適用の例を示している。
【００９２】
図６ａ〜６ｂは、上述の電気的に脆弱化可能な接着剤を使用して開放されるようになっているクロージャを備えたパッケージの断面図を示している。
【００９３】
パッケージは、頂部パネル２０と、底部パネル２１と、前部パネル２２と、後部パネル２３と、２つの側面パネル（図６ａ〜６ｂの断面図では前部および後部）とを有している。クロージャフラップ２４が、頂部パネル２０に連結されるかまたは頂部パネル２０と一体的に形成されている。クロージャフラップ２４は、頂部パネル２０に対して折り畳まれ、前部パネル２２の一部に沿って延び、上述の電気的に脆弱化可能な接着剤を使用して前部パネル２２に固定されている。
【００９４】
２つの活性面３、４は、頂部パネル２０によって密閉された開口部の一方の側に、並置されているが直接接触しているわけではない。活性面３、４は、クロージャフラップ２４に面する前部パネル２２の外側に配置されている。ボンディング層５が活性面３、４とクロージャフラップ２４との間に塗布され、それによって活性面３、４とクロージャフラップ２４が結合される。活性面３、４同士を電気的に接続するのに電気回路９が設けられている。この回路は、スイッチ７および電源６を含むように概略的に描かれている。これについては、図１ａ〜１ｃを参照して詳しく論じたとおりである。
【００９５】
図６ａでは、スイッチ７が開かれ、ボンディング層５に電流は流れておらず、クロージャフラップ２４は活性面３、４、したがって前部パネル２２に結合されたままである。図６ｂでは、スイッチ７が閉じられ、閉回路が形成されて、ボンディング層５に電流が流れ、それによってボンディング層５内またはボンディング層５と一方もしくは両方の活性面３、４との間のボンドが破壊または脆弱化されており、したがって、パッケージを容易に開放することができる。
【００９６】
図６は、この原則を示す概略図である。図６には示されていないが、回路９およびスイッチ７は、パッケージを開放したいユーザがパッケージの外側に配置されたボタンを押し、それによってスイッチを閉じてボンディング層内のボンドを破壊または脆弱化するように構成することができる。図６に示されている実施形態に対する他の実施形態では、回路は２つのスイッチのようないくつかのスイッチを有することができ、したがって、パッケージを開放したいユーザがパッケージを開放できるようにするには２つのボタンを同時にまたは順次押す必要がある。ボンディング層内のボンドを破壊または脆弱化するのに必要なエネルギーはたとえば、上記および図１ａ〜１ｃで説明した方法のいずれかによって印加することができる。さらに、上記に図２〜５を参照して説明したように絶縁層を配置して活性面３、４を平面外に分離することができ、ボンディング層５とクロージャフラップ２４との間に従来の非導電接着剤を配置することができる。前部パネル２２が第１の担体層１を構成し、クロージャフラップ２４が第２の担体層２を構成する図６とは異なり、クロージャフラップ２４が第１の担体層１を構成することができ、パッケージの前部パネル２２が第２の担体層２を構成することができることにも留意されたい。
【００９７】
図７は、電気力をかけることによって開放されるようになっており、２つの部品、すなわち、製品を受け入れるようになっている容器３０とキャップ３１とを有するパッケージの他の実施形態を示している。このパッケージは、たとえばボトルであってよいが、任意の種類のパッケージが可能である。活性面３、４は、キャップ３１の、容器３０に面する面上に、互いに距離を置いて配置されている。ボンディング層５が、活性面３、４と、容器３０の、キャップ３１に面する面との間に塗布されている。
ボンディング層５は、キャップ３１を容器３０に接着する。活性層３、４は、スイッチ７および電源６を有する回路９によって接続されている。スイッチ７が開かれると、電流は活性層３、４間を流れることも、ボンディング層５を通って流れることもなくなり、キャップは容器３０に接着されたままである。スイッチ７が閉じられ、ボンディング層５を通って電流が流れると、ボンディング層５内またはボンディング層５と一方もしくは両方の活性面３、４との間のボンドが破壊または脆弱化され、それによって容器３０を容易に開放することができる。
【００９８】
ボンディング層内のボンドを破壊または脆弱化するのに必要なエネルギーはたとえば、上記に図１ａ〜１ｃで説明した方法のいずれかによって印加することができる。さらに、上記に図２〜５を参照して説明したように活性面３、４を平面外に分離するように絶縁層を配置することができ、ボンディング層５と容器３０またはキャップ３１との間に従来の非導電接着剤を配置することができる。キャップ３１が第１の担体層１を構成し、容器３０が第２の担体層２を構成する図７とは異なり、容器３０が第１の担体層１を構成することができ、キャップ３１が第２の担体層２を構成することができることにも留意されたい。
【００９９】
キャップ３１の内側エンベロープ面および容器３０の首部の外側エンベロープ面にねじ山を形成することができ、それによってキャップが容器上にねじ止めされる。ねじ山は、首部の円周全体にわたって延びるかまたはガラス製ジャーおよび金属製のふたに使用されることが少なくない差し込み連結部と同様に部分的にのみ延びることもできる。このような実施形態では、調整された剥離部材は、いたずら防止部材または容易に破壊可能な密封層として働くことができる。
【０１００】
図８ａ〜８ｂおよび図９では、ボトル８０は、電気的に脆弱化可能な接着剤のボンディング層８５を使用してボトル口部８３に固定された箔８４を備えている。ボトルの口部は、第１の活性面として働く表面層８３を備えている。箔は、第２の活性面８４として働く導電材料で形成されている。箔は、ボトル首部に沿って下向きに折り畳まれ、それによって、やはり第１の活性層に接続された電気回路に接触するようになっているフラップ部８７ａをさらに備えている。したがって、ユーザが箔を取り外したいとき、ユーザはフラップ部８７ａを押してボトルの電気回路に接触させる。電気回路を電池に接続することができ、あるいは活性面をそれぞれの異なる電極電位を有する材料で形成し、それによってこれらの材料自体で内部電池を形成することができる。電気的に脆弱化可能な接着剤が脆弱化された後、箔は、図９に示されているように容易に取り外される。
【０１０１】
図１０ａ〜１０ｂ、図１１、および図１２では、缶９０は、中央軸の周りに配置された円筒体壁９０ａを有している。缶は、円筒体の一方の端部の所で密閉され、他方の端部の所にふた９０ｂを備えている。ふたは、電気的に脆弱化可能な接着剤を使用して缶に連結されている。缶円筒体は、缶の中心に面するフランジ９１を備えている。ふた９０ｂは、フランジ９１上に配置されている。フランジ９１は、第１の活性面９３として働くかまたは第１の活性面９３を備えており、一方、ふた９０ｂは、第２の活性面９５として働くかまたは第２の活性面９５を備えている。活性面９３、９５同士の間に、電気的に脆弱化可能な接着剤のボンディング層９４が配置されている。活性面は、電圧源に接続するか、または以下に詳しく論じるようにそれぞれの異なる電位を有する材料によって設けることができる。活性面およびボンディング層は、各層、すなわち、第１の活性層、ボンディング層、第２の活性層が連続的に配置された積層構造を形成している。
【０１０２】
電気接続は、わずかに缶９０の周縁の外側に延びているフラップ９６を使用して操作することができる。このフラップ９６はたとえば、ふた９０ｂの活性層９５に接続されたスイッチとして働くことができ、フラップ９６をエンベロープ面に沿って折り畳むことによって、フラップ９６は缶円筒体９０ａの活性面９３と接触することができる。
【０１０３】
図１３ａ〜１３ｂには、バッグインボックスパッケージが開示されている。このパッケージは、通常板紙で形成される比較的硬いボックス１００ａと、通常ボックス１００ａの内側に配置された可とう性のプラスチックで形成されるバッグ１００ｂとを有している。図１３ａ〜１３ｂのパッケージは、２つの活性面１０３および１０４間に配置された電気的に脆弱化可能な接着剤を使用して密閉されている。活性面は、活性面１０３および１０４間に配置されたボンディング層の両端間に電位差を生じさせる閉回路を形成することのできる電気回路１０７ａおよび１０７ｂに接続されている。図１３ａの拡大図に示されているように、電気回路１０７ａは、一方の活性面１０４に連結されたフラップ上の導体と、ボックス１００ａの外側のコネクタ部とで形成されている。回路は、電池を有してもよい。上記に詳しく論じたように、それぞれの異なる電位を有する材料の活性面を形成し、それによって内部電池自体を形成することなど、電圧を供給する手段は他にもある。
【０１０４】
図１４ａ〜１４ｂは、基本的に図６ａ〜６ｂに示されている種類のパッケージを示している。図１４ａ〜１４ｂのパッケージは追加のコンパートメント１１０ｂをさらに備えている。この特定の実施形態では、追加のコンパートメント１１０ｂは、主コンパートメント１１０ａの内側に配置されている。しかし、各コンパートメントは、互いを囲むことがないように並置することができる。追加のコンパートメント１１０ｂは、電気的に脆弱化可能な接着剤を有するボンディング層によって一緒に保持された第１の活性面１１３および第２の活性面１１４で形成される開口部を備えている。パッケージは、活性面１１３および１１４間に電位差を生じさせるようになっている電気回路をさらに備えている。この電気回路は、電気回路を閉じて閉回路を形成することのできるスイッチを有している。ユーザがスイッチを作動させると、活性層１１３および１１４間のボンドが破壊され、したがって、追加のコンパートメント１１０ｂ内部の製品が主コンパートメント１１０ａに導入される。これはたとえば、追加のコンパートメント１１０ｂ内の製品が主コンパートメント１１０ａ内の製品と反応するときに使用するのに適している。これはたとえば、食品などに添加されるべき酵母または細菌培養物の場合であってよい。このような場合、最初に追加のコンパートメントを開放することができ、その後、パッケージが振られて製品が酵母と混合され、その後、主コンパートメントが開かれ、混合された製品がパッケージから取り出される。
【０１０５】
あるいは、各コンパートメントを、すべてがパッケージから直接開放されるように並置することができる。これはたとえば、２つの食品がインスタント食品として用意され、ライスプディングに対するジャムやミルクサワーに対するミューズリーのように、一方の食品が他方の食品上に注がれるようにしたい場合であってよい。
【０１０６】
上述のパッケージは１つまたは２つ以上の密閉コンパートメントを形成するパッケージであるが、本発明のパッケージは多少開放されたパッケージであってもよいことにも留意されたい。本発明のパッケージはたとえば、リームペーパーシートに巻かれるようになっている包帯であってよい。
【０１０７】
パッケージが、製品を含む一次パッケージとして使用できるだけでなく一次パッケージを含むかまたは包むいわゆる二次パッケージとしても使用できるものであることにも留意されたい。二次パッケージを他の二次パッケージに含めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１ａ】それぞれの異なる層が電気的に脆弱化可能な接着剤を使用して互いに連結された第１の基本構造を示し、接着剤を脆弱化するために電気エネルギーをどのように印加したらよいかについての一実施形態を示す図である。
【図１ｂ】それぞれの異なる層が電気的に脆弱化可能な接着剤を使用して互いに連結された第１の基本構造を示し、接着剤を脆弱化するために電気エネルギーをどのように印加したらよいかについての一実施形態を示す図である。
【図１ｃ】それぞれの異なる層が電気的に脆弱化可能な接着剤を使用して互いに連結された第１の基本構造を示し、接着剤を脆弱化するために電気エネルギーをどのように印加したらよいかについての一実施形態を示す図である。
【図２】活性面が接着剤層の同じ側に配置された第２の基本構造の第１の実施形態の分解図である。
【図３】第２の基本構造の第２の実施形態の分解図である。
【図４】図３の構造の断面図である。
【図５】第２の基本構造の第３の実施形態の分解図である。
【図６ａ】パッケージの断面図である。
【図６ｂ】開放時の図６ａのパッケージの断面図である。
【図７】スクリューキャップを備えたボトル首部の一部を示す図である。
【図８ａ】密封箔を備えたボトルを示す図である。
【図８ｂ】図８ａのボトルの一部の拡大図である。
【図９】箔が部分的に取り外された図８ａのボトルを示す図である。
【図１０ａ】ふたを有する缶を示す図である。
【図１０ｂ】ふたを有する缶を示す図である。
【図１１】並置されたいくつかの缶を示す図である。
【図１２】ふたと缶本体との間の連結部を示す断面図である。
【図１３ａ】バッグインボックスパッケージを示す図である。
【図１３ｂ】バッグインボックスパッケージを示す図である。
【図１４ａ】二次製品用の二次コンパートメントを備えたパッケージを示す図である。
【図１４ｂ】二次製品用の二次コンパートメントを備えたパッケージを示す図である。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図９】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３ａ】
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【図１３ｂ】
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【図１４ａ】
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【図１４ｂ】
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【国際調査報告】
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