(57)【要約】  ＩＣカードにおいて、メモリ容量の拡張性が大きく、利用者の要求に合わせたメモリ容量、コスト負担となることができる技術を提供する。ＳＩＭアダプタ１０１は、凹欠部を覆う天板１０４を備え、天板１０４は、メモリカード１０３が挿入されていない時は第１の高さに位置し、メモリカード１０３が挿入されている時は、天板１０４の一部がＳＩＭアダプタ１０１の一部と係合し、第１の高さよりも高い第２の高さに係止される。また、ＳＩＭアダプタには、メモリカード挿入時にメモリカードを固定するための天板が挿入され、メモリカード挿入時に天板の一部がＳＩＭアダプタの一部と係合し、天板が係止される。また、ＳＩＭアダプタには、メモリカード挿入時にメモリカードを固定するための天板が挿入され、天板には、メモリカード挿入時に、ＳＩＭアダプタの端子とメモリカードの端子の両方に接触してお互いを電気的に接続するための端子片が設けられている。
2009075023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セキュリティマイコン機能を有するセキュアＩＣチップを搭載し、メモリカードが挿入される凹欠部を有するＳＩＭアダプタであって、
前記凹欠部を覆う天板を備え、
前記天板は、
前記メモリカードが挿入されていない時は第１の高さに位置し、
前記メモリカードが挿入されている時は、前記天板の一部が前記ＳＩＭアダプタの一部と係合し、前記第１の高さよりも高い第２の高さに係止されることを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項２】
請求項１記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記天板は、凸型の形状を有することを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項３】
請求項１記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記凹欠部の前記メモリカードの挿入側に突起が設けられ、
前記突起により、前記天板が係止されていることを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項４】
請求項１記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記天板は、金属製であることを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項５】
請求項４記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記天板の少なくとも一部は、絶縁膜が被覆されていることを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項６】
請求項４記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記天板は、ＳＩＭアダプタの本体基板ＧＮＤと電気的に接続されていることを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項７】
請求項１記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記凹欠部に、前記メモリカードの端子と接触して電気的に接続するための端子片が設けられ、
前記メモリカードが挿入されていない時、前記端子片が前記天板を押し上げ、
前記ＳＩＭアダプタがＳＩＭソケットに挿入された時、前記ＳＩＭソケットにより前記天板が押し下げられ、前記端子片の付勢力が前記天板に働くことを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項８】
セキュリティマイコン機能を有するセキュアＩＣチップを搭載し、メモリカードが挿入される凹欠部を有するＳＩＭアダプタであって、
前記メモリカード挿入時に前記メモリカードを覆うように設けられた天板が挿入され、前記天板の一部が前記ＳＩＭアダプタの一部と係合し、前記天板が係止されることを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項９】
請求項８記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記天板の一部に孔が開けられており、
前記ＳＩＭアダプタの一部に突起が設けられ、
前記孔と前記突起が嵌合して前記天板が係止されることを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項１０】
請求項８記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記メモリカードが挿入されない時、前記天板および前記メモリカードの代わりに、前記凹欠部に板が挿入され、
前記板の厚さは、前記板が挿入された時に、前記ＳＩＭアダプタの表面に凸部を形成しない厚さであることを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項１１】
請求項１０記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記凹欠部に、前記メモリカードの端子と接触して電気的に接続するための端子片が設けられ、
前記板は、前記板の挿入時に前記端子片と対向する部分に凹部を有することを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項１２】
請求項８記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記凹欠部に、前記天板の挿入の有無を検出するためのスイッチが設けられていることを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項１３】
請求項８記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記天板は金属製であり、前記天板の少なくとも一部には、絶縁膜が被覆されていることを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項１４】
請求項８記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記天板は、前記メモリカードが前記天板に挿入された時に、前記メモリカードが抜けるのを防止するためのバネを有することを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項１５】
請求項８記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記天板は、前記メモリカードが前記天板に挿入された時に、前記メモリカードが落下するのを防止するためのつめを有することを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項１６】
請求項８記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記凹欠部に、前記メモリカードの端子と接触して電気的に接続するための端子片が設けられ、
前記端子片は、前記メモリカードの挿入側の一端が前記ＳＩＭカードに接着されていることを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項１７】
セキュリティマイコン機能を有するセキュアＩＣチップを搭載し、メモリカードが挿入される凹欠部を有するＳＩＭアダプタであって、
前記メモリカード挿入時に前記メモリカードを覆うように設けられた天板が挿入され、
前記天板には、前記メモリカード挿入時に、前記ＳＩＭアダプタの端子と前記メモリカードの端子の両方に接触してお互いを電気的に接続するための端子片が設けられていることを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項１８】
セキュリティマイコン機能を有するセキュアＩＣチップを搭載し、複数の電極端子を有するカードが挿入される凹欠部を有するＳＩＭアダプタであって、
前記凹欠部には、前記カードの複数の電極端子とそれぞれ接続される複数の第１端子が設けられ、
前記第１端子は、前記カード内の短距離無線通信機能に接続された電極端子と接続される無線用端子を含むことを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項１９】
請求項１８記載のＳＩＭアダプタにおいて、
前記ＳＩＭアダプタは、携帯電話と接続される第２端子を有し、
前記第２端子は、前記携帯電話のＲＦＩＣに接続される端子を含むことを特徴とするＳＩＭアダプタ。
【請求項２０】
セキュリティマイコン機能を有するセキュアＩＣチップを搭載し、カードが挿入される凹欠部を有するＳＩＭアダプタと、
前記凹欠部に挿入される、短距離無線通信機能を有するカードと、を有することを特徴とするＳＩＭカード。
【請求項２１】
前記短距離無線通信機能を有するカードは、
短距離無線通信の処理を行うマイコンを有することを特徴とする請求項２０記載のＳＩＭカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＩＭアダプタおよびＳＩＭカードに関し、特に、薄型メモリカードを分離可能に搭載し、互換性を重視したＩＣカード用ＳＩＭアダプタおよびＳＩＭカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明者が検討した技術として、例えば、ＩＣカードにおいては、以下の技術が考えられる。【０００３】
例えば、ＩＣカードの一種にＳＩＭカード（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｃａｒｄ）と呼ばれるものがある。ＳＩＭカードは、携帯電話機に差し込んで利用者の識別に使う、契約者情報を記録したＩＣカードである。異なる方式の電話機であっても共通のＩＣカードを差し替えて使用することで、電話番号や課金情報をそのまま引き継いで使用するとことを可能にするものであり、ＧＳＭカードとしてＧＳＭ携帯電話機で実現されている。ＳＩＭカードの外形寸法は、１５ｍｍ×２５ｍｍ×０．７６ｍｍのＩＤ−０００フォーマットを使用している。すなわち、平面寸法が１５ｍｍ×２５ｍｍであり、厚さが０．７６ｍｍ程度である。表面にはＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−３の端子位置と機能の規格で定められる外部インターフェイス端子（ＩＳＯ７８１６インターフェイス端子）が配列される。  なお、このようなＩＣカードに関する技術としては、例えば、特許文献１に記載される技術などが挙げられる。【０００４】
特許文献１には、マイクロコンピュータとメモリカードコントローラとフラッシュメモリとを有するＩＣカードモジュールについて記載がある。このＩＣカードモジュールは、カード基板の一表面に、複数の第１の外部接続端子と複数の第２の外部接続端子とを露出し、第１の外部接続端子に接続するマイクロコンピュータ、第２の外部接続端子に接続するメモリカードコントローラ、及びそのメモリカードコントローラに接続するフラッシュメモリを有する。カード基板の形状と第１の外部接続端子の配置はＥＴＳＩ  ＴＳ  １０２  ２２１  Ｖ４．４．０（２００１−１０）のｐｌｕｇ−ｉｎ  ＵＩＣＣ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｃａｒｄ）の規格に準拠され、若しくは互換性を有する。第２の外部接続端子は第１の外部接続端子の前記規格による端子配置の最小範囲の外に配置され、第１及び第２の外部接続端子は信号端子が電気的に分離されている。これにより、ＳＩＭカードとの互換性及び高速メモリアクセスへの対応を実現している。【０００５】
また、非特許文献１には、一般的なスマートカードに関する技術の記載がある。    
【特許文献１】特開２００５−３２２１０９号公報
【非特許文献１】ラウクル・エフィング（Ｗ．Ｒａｕｋｌ  ＆  Ｗ．Ｅｆｆｉｎｇ）著、「スマート・カード・ハンドブック（Ｓｍａｒｔ  Ｃａｒｄ  Ｈａｎｄｂｏｏｋ）」、第２版、ウィリー（ＷＩＬＥＹ）、Ｐ．２７−３１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、前記のようなＩＣカードの技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。【０００７】
例えば、セキュアＩＣ（ＳＩＣ）には、ＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリが搭載されているが、利用の仕方によっては、メモリ容量が不足する。メモリ容量を拡張するため、特許文献１のように拡張メモリとしてフラッシュメモリを搭載することも考えられるが、全ての利用者に対して一律に固定化したメモリ容量のフラッシュメモリを搭載するのは、多大なコスト負担となる。フラッシュメモリ等の不揮発性の拡張メモリとして、メモリ容量の拡張性が大きく、利用者の要求に合わせたメモリ容量、コスト負担となるものであることが望ましい。【０００８】
また、メモリ領域のセキュリティ機能を強化、改竄防止機能の強化、および、異なる形状のＩＣカードへの移植を可能とすることが望まれる。【０００９】
そこで、本発明の目的は、ＩＣカードにおいて、メモリ容量の拡張性が大きく、利用者の要求に合わせたメモリ容量、コスト負担、メモリのセキュリティの確保、および、異なるＩＣカードやホストへの移植性の拡大が可能となることができる技術を提供することにある。【００１０】
また、別の発明の目的は、ＩＣカードにおいて、メモリ以外の機能についても、利用者の要求に合わせて機能の拡張ができる技術を提供することにある。【００１１】
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願において開示される多くの実施例のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。【００１３】
すなわち、代表的な実施例によるＳＩＭアダプタは、セキュリティマイコン機能を有するセキュアＩＣチップを搭載し、メモリカードが挿入される凹欠部を有するものである。このＳＩＭアダプタは、凹欠部を覆う天板を備え、天板は、メモリカードが挿入されていない時は第１の高さに位置し、メモリカードが挿入されている時は、天板の一部がＳＩＭアダプタの一部と係合し、第１の高さよりも高い第２の高さに係止される。【００１４】
また、他の実施例によるＳＩＭアダプタには、メモリカード挿入時にメモリカードを固定するための天板が挿入され、メモリカード挿入時に天板の一部がＳＩＭアダプタの一部と係合し、天板が係止される。【００１５】
また、他の実施例によるＳＩＭアダプタには、メモリカード挿入時にメモリカードを固定するための天板が挿入され、天板には、メモリカード挿入時に、ＳＩＭアダプタの端子とメモリカードの端子の両方に接触してお互いを電気的に接続するための端子片が設けられている。【００１６】
また、別の実施例によるＳＩＭアダプタの凹欠部には、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎの略）機能を有するカードが挿入される。
【発明の効果】
【００１７】
本願において開示される多くの実施例のうち、上述した代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。【００１８】
ＩＣカードにおいて、メモリ容量の拡張性が大きく、利用者の要求に合わせたメモリ容量、コスト負担となることが可能である。【００１９】
本願において開示される多くの実施例のうち、上述した代表的なものの別の実施例によって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。【００２０】
ＩＣカードにおいて、利用者の要求に合わせて、ＮＦＣ機能等の拡張が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態１によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）は天板の斜視図、（ｂ）はＳＩＭアダプタの斜視図、（ｃ）はメモリカードの斜視図、（ｄ）はメモリカード挿入前のａ−ａ’切断面における断面図、（ｅ）はメモリカード挿入後のａ−ａ’切断面における断面図である。
【図６】本発明の実施の形態４によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）はＳＩＭアダプタの斜視図、（ｂ）及び（ｃ）はメモリカード挿入前のａ−ａ’切断における断面図、（ｄ）はメモリカード挿入後のａ−ａ’切断面における断面図である。
【図７】本発明の実施の形態５によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は正面図である。
【図８】本発明の実施の形態５によるＳＩＭアダプタに挿入する前のメモリカードと天板を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態５によるＳＩＭアダプタに挿入する前のメモリカードと天板を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態５において、メモリカードと天板をＳＩＭアダプタに挿入した後の状態を示す図である。
【図１１】本発明の実施の形態５によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は正面図である。
【図１２】本発明の実施の形態５において、ＳＩＭアダプタに挿入する前の天板を示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態５において、天板をＳＩＭアダプタに挿入した後の状態を示す図である。
【図１４】本発明の実施の形態６によるＳＩＭアダプタと天板の外形を示す斜視図であり、（ａ）はＳＩＭアダプタ、（ｂ）及び（ｃ）はショート防止用の絶縁シートを貼った天板を示す。
【図１５】本発明の実施の形態７によるＳＩＭアダプタと天板の外形を示す斜視図であり、（ａ）はＳＩＭアダプタ、（ｂ）はメモリカード挿入用の高さの高い天板、（ｃ）は高さの低い天板を示す。
【図１６】本発明の実施の形態８によるＳＩＭアダプタと天板の外形を示す斜視図であり、（ａ）はＳＩＭアダプタに天板を挿入する前、（ｂ）はＳＩＭアダプタに天板を挿入した後を示す。
【図１７】本発明の実施の形態９によるＳＩＭアダプタとブランクカードの外形を示す斜視図であり、（ａ）はブランクカードを表から見た図、（ｂ）はブランクカードを裏から見た図、（ｃ）はＳＩＭアダプタを示す。
【図１８】本発明の実施の形態１０によるＳＩＭアダプタに挿入する前のメモリカードと天板の外形を示す図である。
【図１９】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施の形態１１によるＳＩＭアダプタの端子片の構造を示す図である。
【図２０】本発明の実施の形態１２による天板の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）はａ−ａ’切断面による断面図である。
【図２１】本発明の実施の形態１３による天板の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
【図２２】本発明の実施の形態１４による天板の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。
【図２３】本発明の実施の形態１５による天板の構造を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。
【図２４】本発明の実施の形態１５による天板とＳＩＭアダプタの構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はａ−ａ’切断面における断面図である。
【図２５】本発明の実施の形態１６による天板の構造を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。
【図２６】本発明の実施の形態１６による天板とＳＩＭアダプタの構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はａ−ａ’切断面における断面図である。
【図２７】本発明の実施の形態１７による天板の構造を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。
【図２８】本発明の実施の形態１７による天板とＳＩＭアダプタの構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はａ−ａ’切断面における断面図である。
【図２９】本発明の実施の形態１８による天板の構造を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。
【図３０】本発明の実施の形態１８による天板とＳＩＭアダプタの構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はａ−ａ’切断面における断面図である。
【図３１】本発明の前提として検討した携帯端末の構成を示すブロック図である。
【図３２】図３１のＳＩＭカードの裏面の端子配置例（ＩＳＯ７８１６）を示す図である。
【図３３】本発明の実施の形態１９による携帯端末の構成を示すブロック図である。
【図３４】図３３のＳＩＭアダプタの裏面の端子配置例（ＩＳＯ７８１６及びＳＷＰ端子）を示す図である。
【図３５】本発明の実施の形態２０による携帯端末の構成を示すブロック図である。
【図３６】図３５のＳＩＭアダプタの裏面の端子配置例（ＩＳＯ７８１６及びアンテナ端子）を示す図である。
【図３７】本発明の実施の形態２１によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）はＳＩＭアダプタに拡張カードを挿入する前の状態を示し、（ｂ）は天板に拡張カードを装着した状態を示す。
【図３８】本発明の前提として検討したＳＩＭカードの端子割り当てを示す図である。
【図３９】（ａ）は本発明の前提として検討したＩＣカードの構成を示すブロック図、（ｂ）は本発明の実施の形態１によるＩＣカードの構成を示すブロック図である。
【図４０】（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態１によるＳＩＭアダプタの構造を示す縦断面図である。
【図４１】本発明の実施の形態１によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）は天板の斜視図、（ｂ）はＳＩＭアダプタの斜視図、（ｃ）はメモリカードの斜視図、（ｄ）はメモリカード挿入前のａ−ａ’切断面における断面図、（ｅ）はメモリカード挿入後のａ−ａ’切断面における断面図である。
【図４２】本発明の実施の形態１によるＳＩＭアダプタの結線例を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。【００２３】
（実施の形態１）
図３８は、本発明の前提として検討したＳＩＭカードの端子割り当てを示す図である。【００２４】
図３８に示すように、一般にＳＩＭカードには、ＩＳＯ７８１６インターフェイス端子が、Ｃ１〜Ｃ８の８個の端子が配置されており、ＩＳＯ７８１６端子の割り当ては、Ｃ１がＶＣＣ（＋電源）、Ｃ２がＲＥＳ（リセット）、Ｃ３がＣＬＫ（クロック）、Ｃ４，Ｃ６，Ｃ８がＲＳＶ（リザーブ）、Ｃ５がＶＳＳ（グランド）、Ｃ７がＩ／Ｏ（入出力）である。ここで、リザーブ端子は、ＵＳＢインターフェイスの実現、ＭＭＣ，シリアルインターフェイスの実現、または、非接触（コンタクトレスカード）機能の実現等の拡張端子として使用することができる。なお、図１等に示す本発明のＳＩＭアダプタ１０１にも同様の端子が設けられている。【００２５】
図３９（ａ）は、本発明の前提として検討したＩＣカードの構成を示すブロック図である。【００２６】
図３９（ａ）に示すＩＣカードは、前述の特許文献１に記した従来の一体型ＳＩＭメモリ９３０１である。このＳＩＭメモリ９３０１は、セキュアＩＣ／フラッシュメモリコントローラ９３０２を搭載したＩＣチップと、フラッシュメモリ９３０３のＩＣチップとから構成される。また、ＳＩＭメモリ９３０１は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−３の規格に準拠するＩＳＯ７８１６インターフェイス端子Ｃ１〜Ｃ８を介して、ＩＳＯ７８１６Ｉ／Ｆ（インターフェイス）を有しており、外部機器と接続される。【００２７】
図３９（ｂ）は、本発明の実施の形態１によるＩＣカードの構成を示すブロック図である。【００２８】
図３９（ｂ）に示すＩＣカードは、セキュアＩＣ／フラッシュメモリコントローラ９３０２のＩＣチップを含むＳＩＭアダプタ１０１である。ＳＩＭアダプタ１０１は、前述の従来の一体型ＳＩＭメモリ９３０１と同様に、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６−３の規格に準拠するＩＳＯ７８１６インターフェイス端子Ｃ１〜Ｃ８を介して、ＩＳＯ７８１６Ｉ／Ｆ９３０４を有しており、外部機器と接続可能である。また、ＳＩＭアダプタ１０１は、フラッシュカードＩ／Ｆ３０７を介して、フラッシュメモリを含むフラッシュメモリカード１０３に、カードを保持するスロットと電気的に信号を接続するコネクタ端子を介して接続可能となっている。すなわち、フラッシュメモリはフラッシュメモリカード１０３に含まれており、このフラッシュメモリカード１０３はＳＩＭカードと物理的に分離可能となっており、ＳＩＭアダプタ１０１により接続・分離が可能である。ＩＳＯ７８１６Ｉ／Ｆ９３０４とフラッシュカードＩ／Ｆ９３０７は、スマートカードＩ／Ｆに準拠することも可能である。【００２９】
また、フラッシュカードＩ／Ｆは既存のメモリカードＩ／Ｆとして用いることも可能である。【００３０】
図３９（ｂ）に示す本実施の形態１によるＩＣカードの特徴は、以下のとおりである。【００３１】
フラッシュメモリカード１０３とＳＩＭアダプタ１０１は物理的に分離できる。すなわち、コネクタ機構を介して、分離または結合を繰り返し行うことが可能である。つまり、フラッシュメモリカード１０３とＳＩＭアダプタ１０１はリムーバブルである。【００３２】
図１及び図２は、本発明の実施の形態１によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。図１は、ＳＩＭアダプタ１０１のカードスロット（凹欠部）１０２に、ｍｉｃｒｏＳＤ（商標）等のメモリカード（フラッシュメモリカード）１０３が挿入された図を示し、図２は、メモリカード１０３が挿入されていない図を示す。【００３３】
図４０は、図１（ａ）におけるＳＩＭアダプタ１０１のｂ−ｂ’断面図を詳細に記した断面図である。図４０（ａ）はメモリカード１０３が挿入される前の図、図４０（ｂ）はメモリカード１０３が挿入された後の図である。【００３４】
配線層や配線基板等の基板９６０１上に、セキュアＩＣ／フラッシュメモリコントローラ９３０２等のＩＣチップやコンデンサーや抵抗等の受動素子・能動素子等のチップ部品９８０１が搭載されたモジュール領域９６０２と、半田付け又は溶接等により接着されたコネクタ端子９６０６とがある。図４０では半田９６１１として示している。コネクタ端子９６０６は、ＳＩＭアダプタ１０１の前面側のモジュール領域９６０２と、反対側となるメモリカード挿入口との間に設けられている。【００３５】
図４０（ｂ）に示すように、ＳＩＭアダプタ１０１にメモリカード１０３が挿入された後は、ＳＩＭアダプタ１０１のコネクタ端子９６０６がフラッシュメモリカード１０３のコネクタ端子９５０３と接触し、コネクタ端子９６０６が基板９６０１側へ曲がり、電気的な接触確実性を確保している。【００３６】
図４１は、ＳＩＭアダプタ１０１にメモリカード１０３が挿入される前の概観図を示す。【００３７】
ＳＩＭアダプタ１０１に設けられた端子１０６と、メモリカード１０３の裏面に設けられた端子１１０６（図４１でカードの表面からは見えないので破線で示す）とが、カードを挿入すると接続される。【００３８】
また、図４１の右下にはｍｉｃｒｏＳＤの一般に知られている端子名を説明したものである。【００３９】
図４２は、ＳＩＭアダプタ１０１の結線例を示す図である。【００４０】
ＳＩＭアダプタ１０１内には、セキュアＩＣ／フラッシュメモリコントローラ９３０２等のＩＣチップや容量・抵抗・コイル等の受動素子または能動素子等のチップ部品９８０１が搭載されている。なお、セキュアＩＣ／フラッシュメモリコントローラ９３０２等のＩＣチップは、１チップ又は複数チップでもよい。また、これらのＩＣチップ９３０２やチップ部品９８０１は、封止樹脂によって封止されており、その形状と強度を確保している。【００４１】
セキュアＩＣ／フラッシュメモリコントローラは、必ずしもセキュアマイコン機能を有
さず、プロトコル変換用のコントローラだけでも可能な場合がある。また、メモリカード
にセキュアＩＣ機能を搭載する場合は、コントローラ無しの配線接続変換のみの場合も可能である。すなわち、端子変換アダプタになることを意味する。【００４２】
ＳＩＭアダプタ１０１内において、ＩＳＯ７８１６Ｉ／Ｆ９３０４用の複数のＩＳＯ７８１６電極９６０５と、フラッシュカードＩ／Ｆ９３０７用の複数のコネクタ端子９６０６とが、セキュアＩＣ／フラッシュメモリコントローラ９３０２等のＩＣチップやチップ部品９８０１と結線されている。なお、チップ部品９８０１の配線は、省略している。【００４３】
図４２では、２層配線の例を示しているが、３層以上の配線であってもよい。また、配線は、金属フレームまたはプレスによる金属配線リードフレームで形成してもよい。この金属配線フレームは絶縁樹脂やインサートモールド等で形成されている。【００４４】
ＩＳＯ７８１６電極９６０５において、ＶＣＣはＶＣＣ電源端子、ＲＥＳはリセット端子、ＣＬＫはクロック端子、ＲＳＶはリザーブ端子、ＶＳＳはグランド端子、Ｉ／Ｏは入出力端子である。コネクタ端子６０６において、ＣＭＤはコマンド端子、ＤＡＴ０，ＤＡＴ１，ＤＡＴ２，ＤＡＴ３はデータ入出力端子、ＣＬＫはクロック端子、ＶＤＤはＶＤＤ電源端子、ＶＳＳはグランド端子であり、基本的にマイクロＳＤと互換性がある。また、リザーブ端子は、ＥＴＳＩ等の機能拡張端子として、所望の目的に応じて使用することが出来る。【００４５】
なお、セキュアＩＣ／フラッシュメモリコントローラ９３０２の実装は、ワイヤボンディング、フリップチップ、基板埋め込み等で接続可能である。また、拡張端子付きＩＳＯパッドに対応してもよい。【００４６】
また、コネクタ端子９６０５の表面は、金メッキ等で電気的接触性を確保することが望ましい。【００４７】
このように、フラッシュメモリカード１０３とＳＩＭアダプタ１０１は物理的に分離で
きる。すなわち、コネクタ機構を介して、分離または結合を繰り返し行うことが可能であ
る。つまり、フラッシュメモリカード１０３とＳＩＭアダプタ１０１はリムーバブルにした。【００４８】
これにより、利用者の要求に応じて、メモリ容量の増減が可能となる。【００４９】
次に、本実施の形態のもう１つの特徴であるＳＩＭアダプタの厚さに比べ、メモリカードの厚さの方が厚いことに対するＳＩＭアダプタの構成について説明する。【００５０】
図１（ａ）及び図２（ａ）に示すように、本実施の形態１によるＳＩＭアダプタの一方の面には、カードスロット１０２を覆う可動の天板１０４が設けられている。天板１０４は凸型の形状を有している。図１（ｅ）で見ると逆凸型の形状となっている。天板１０４は、例えば０．１μｍ程度の厚さであり、薄さや強度を考慮すると金属製が好ましいが、樹脂など他の材質であってもよい。また、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示すように、ＳＩＭアダプタの一方の面には、ＩＳＯ７８１６電極１０５が配置されている。また、四隅の１つには面取りがある。【００５１】
天板１０４は、メモリカード１０３が挿入されていない時は、図２（ｄ），（ｅ）に示すように第１の高さに位置する。【００５２】
ここで第１の高さとは、ＳＩＭアダプタ１０１とほぼ同じ高さ（厚さ）である。メモリカード１０３が挿入されている時は、図１（ｄ），（ｅ）に示すように天板１０４の両端（挿入ガイド部１０７）がＳＩＭアダプタ１０１の一部（天板押さえ部１０８）と係合し、第１の高さよりも高い第２の高さに係止される。図１に示すように、メモリカード１０３が挿入される空間であるカードスロット１０２に挿入されるとき、メモリカード１０３の厚さで天板１０４が押し上げられ、天板１０４の両端（挿入ガイド部１０７）とカードスロットの出っ張り（天板押さえ部１０８）が係合し、天板１０４とメモリカード１０３が固定される。また、ＳＩＭアダプタ１０１のカードスロット１０２部分には、メモリカード１０３と電気的に接続するための端子片１０６が配置されている。端子片１０６は板バネ状の構造をしており、その付勢力により、メモリカード１０３が安定して固定される。図２に示すように、メモリカード１０３がカードスロット１０２に挿入されていないときは、天板１０４が内側に下がり、ＳＩＭアダプタ１０１の一面が平らになり、通常のＳＩＭカードと同じ形状になる。また、天板１０４があるため、端子片１０６が露出しないので、使用時の接触などによる損傷から保護される。【００５３】
ＳＩＭアダプタ１０１の外形寸法は、例えば、ＳＩＭカードと同じく、ＥＴＳＩ  ＴＳ  １０２  ２２１  Ｖ４．４．０（２００１−１０）のｐｌｕｇ−ｉｎ  ＵＩＣＣ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｃａｒｄ）の規格に準拠しており、１５ｍｍ×２５ｍｍ×０．７６ｍｍである。すなわち、平面寸法が１５ｍｍ×２５ｍｍであり、厚さが０．７６ｍｍ程度である。厚さについては、０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍの範囲で許容されており、０．８４ｍｍ以下の厚さとすることができる。メモリカード１０３（ｍｉｃｒｏＳＤ（商標））の外形寸法は、ＳＩＭアダプタ１０１よりも小さく、厚さは１．０ｍｍ程度であり、ＳＩＭアダプタ１０１の０．７６ｍｍよりも厚い。【００５４】
ＳＩＭアダプタ１０１は、セキュリティマイコン機能を有するセキュアＩＣチップを搭載している。メモリカード１０３をＳＩＭアダプタ１０１に挿入しない場合には、通常のＳＩＭカードとして動作させることができる。【００５５】
このように、ＳＩＭアダプタに上下に可動できる天板を設けることで、ＳＩＭアダプタより厚いメモリカードの挿入しても、天板で覆うことができる。【００５６】
また、メモリカードを挿入しないときも、ＳＩＭアダプタの端子片１０６を天板で保護することができる。【００５７】
（実施の形態２）
図３及び図４は、本発明の実施の形態２によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。図３は、ＳＩＭアダプタ１０１ａのカードスロット（凹欠部）１０２ａに、ｍｉｃｒｏＳＤ（商標）等のメモリカード１０３が挿入された図を示し、図４は、メモリカード１０３が挿入されていない図を示す。【００５８】
本実施の形態２によるＳＩＭアダプタ１０１ａは、前記実施の形態１のＳＩＭアダプタ１０１と比較して、天板１０４ａの幅が広くなっている。前記実施の形態１の場合は、カードスロット１０２内に出っ張り（天板押さえ部）があり、天板押さえ部により天板１０４が係止される構造となっていたが、本実施の形態２の場合は、ＳＩＭアダプタ１０１の外側に出っ張り（天板押さえ部１０８ａ）があり、天板押さえ部１０８ａにより天板１０４ａの挿入ガイド部１０７ａが係止される構造となっている。このような構造により、前記実施の形態１と同様な効果が得られる。【００５９】
さらに、本実施の形態２では、実施の形態１に比べ、ＳＩＭアダプタのより広い面積を天板で覆うので、ＳＩＭアダプタの保護性が増す。【００６０】
他の部分の構造は、前記実施の形態１のＳＩＭアダプタと同じであるので、説明を省略する。【００６１】
（実施の形態３）
図５は、本発明の実施の形態３によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）は天板１０４ｂの斜視図、（ｂ）はＳＩＭアダプタ１０１ｂの斜視図、（ｃ）はメモリカード１０３の斜視図、（ｄ）はメモリカード１０３挿入前のａ−ａ’切断面における断面図、（ｅ）はメモリカード１０３挿入後のａ−ａ’切断面における断面図である。【００６２】
本実施の形態３のＳＩＭアダプタ１０１ｂでは、天板１０４ｂの両端（挿入ガイド部）にバネ５０１を設けている。【００６３】
バネ５０１は、挿入ガイド部よりも図で上方に曲げられた板状のバネである。このバネ５０１により、メモリカード１０３を挿入しないとき、天板１０４ｂが下がる機構となっている。天板１０４ｂに設けたバネ５０１が、メモリカード１０３が入っていないときは天板１０４ｂを下がるようにおさえる。メモリカード１０３が入ると天板１０４ｂはモリカード１０３に押し上げられて上がり、バネ５０１は押し縮められる。【００６４】
ここでは、バネを１つ設けた例を示したが、複数設けてもよい。また、板状のバネを例に示したが、らせん状のばね等、弾性体のものを天板１０４ｂの両端（挿入ガイド部）上に取り付けてもよい。【００６５】
また、天板１０４ｂを金属板で形成し、ＳＩＭアダプタ１０１ｂの天板押さえ部５０３を同じく金属で形成してもよい。さらに、天板押さえ部５０３は、ＳＩＭアダプタ１０１ｂの回路基板上のＧＮＤ端子（図示せず）に、半田付けによりＧＮＤに接続され、天板１０４ｂのバネ５０１が接触することにより、天板１０４ｂをＧＮＤ電位とし、ノイズ、電磁波の不要輻射をおさえ、ＥＭＩの低減に用いてもよい。【００６６】
また、ＳＩＭアダプタ１０１ｂは、カードスロット１０２のメモリカード１０３挿入側に突起５０２を有している。カードスロット１０２の幅が、天板１０４ｂがはめ込まれる部分に比べ、カード挿入口近くを狭くすることで、突起５０２を形成している。この突起５０２により、カードスロット１０２の挿入口から天板１０４ｂが抜けるのが防止される。天板１０４ｂは上下に動くが、天板押さえ部５０３の突起が天板のつばに当たる構造のため外れることはなく、同様に、突起５０２により抜け落ちることがない構造となっている。
このように、本実施の形態では、上下に可動式の天板であるにも関わらず、安定してＳＩＭアダプタにはめ込むことができる。【００６７】
（実施の形態４）
本実施の形態４によるＳＩＭアダプタは、メモリカードが挿入されていないとき、天板が押されるとＳＩＭアダプタの厚さまで下がるものである。【００６８】
図６は、本発明の実施の形態４によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）はＳＩＭアダプタ１０１ｃの斜視図、（ｂ）及び（ｃ）はメモリカード１０３挿入前のａ−ａ’切断面における断面図、（ｄ）はメモリカード１０３挿入後のａ−ａ’切断面における断面図である。図６（ｂ）は天板１０４に負荷がかからない状態を示し、図６（ｃ）は天板１０４に上から負荷がかかった状態を示す。【００６９】
図６（ｂ）に示すように、本実施の形態４のＳＩＭアダプタ１０１ｃは、メモリカード１０３が挿入されていないとき、ＳＩＭアダプタ１０１ｃの端子片１０６ｃのバネの付勢力により、天板１０４が押し上げられている。【００７０】
また、図６（ｃ）に示すように、メモリカード１０３が挿入されていないとき、ＳＩＭアダプタ１０１ｃがＳＩＭソケットに挿入されるなどして、本来のＳＩＭ厚さまで圧縮された場合、天板１０４により端子片１０６ｃが押し下げられて、本来の厚さとなる。そのため、ＳＩＭソケットに搭載可能となる。そして、アダプタ１０１ｃがＳＩＭソケットに挿入されているとき、端子片１０６ｃのバネの復元力により、天板１０４を外側へ押し上げる力が働くため、ＳＩＭソケットに安定して収まり、抜けが防止される。【００７１】
なお、実施の形態４で示したバネ５０１は図において上向きの板バネであるが、下向きにすることで、天板１０４を押し上げることもできる。【００７２】
また、端子片１０６ｃと組み合わせても良い。【００７３】
（実施の形態５）
本発明の実施の形態５によるＳＩＭアダプタは、取り外し可能な天板を高さの高いものと低いもの２種類用意したものである。高さの高い天板は、メモリカード挿入時に使用し、高さの低い天板はメモリカードを挿入しないときに使用する。【００７４】
図７は、本発明の実施の形態５によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は正面図である。図７は、ＳＩＭアダプタ１０１ｄのカードスロット（凹欠部）１０２に、ｍｉｃｒｏＳＤ（商標）等のメモリカード１０３が挿入された図を示す。【００７５】
図７（ａ）に示すように、本実施の形態５によるＳＩＭアダプタの一方の面には、カードスロット１０２を覆う取り外し可能な天板１０４ｃがメモリカード１０３と一緒に差し込まれている。天板１０４ｃは凸型の形状を有していて、メモリカード１０３を収めるため高さが高くなっている。天板１０４ｃは、例えば０．１μｍ程度の厚さであり、薄さや強度を考慮すると金属製が好ましいが、樹脂など他の材質であってもよい。また、図７（ｂ）に示すように、ＳＩＭアダプタ１０１ｄの一方の面には、ＩＳＯ７８１６電極１０５が配置されている。また、四隅の１つには面取りがある。【００７６】
図８及び図９は、ＳＩＭアダプタ１０１ｄに挿入する前のメモリカード１０３と天板１０４ｃを示す図である。図１０は、メモリカード１０３と天板１０４ｃをＳＩＭアダプタ１０１ｄに挿入した後の状態を示す図である。図９に示すように、高さの高い天板１０４ｃにメモリカード１０３を装着してから、それらをＳＩＭアダプタ１０１ｄに挿入する。ＳＩＭアダプタ１０１ｄのカードスロット１０２には、メモリカード１０３と電気的に接続するための端子片１０６が配置されている。この端子片１０６は、挿入口側がＳＩＭアダプタ１０１ｄに半田付け、または接着しており、奥の方は開放となっている。挿入口側を接着して低くすることにより、メモリカード挿入時に、端子片１０６がひっかかることがなくなり、端子片１０６の損傷が回避される。【００７７】
図１１は、本発明の実施の形態５によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は正面図である。図１１は、ＳＩＭアダプタ１０１ｄのカードスロット（凹欠部）１０２に、メモリカード１０３が挿入されていない場合の図を示す。【００７８】
図１１（ａ）に示すように、本実施の形態５によるＳＩＭアダプタの一方の面には、カードスロット１０２を覆う取り外し可能な天板１０４ｄが差し込まれている。天板１０４ｄは凸型の形状を有していて、天板１０４ｃよりも高さが低くなっている。天板１０４ｄを差し込むことにより、図１１（ａ）に示す平面が平らになる。天板１０４ｄは、例えば０．１μｍ程度の厚さであり、薄さや強度を考慮すると金属製が好ましいが、樹脂など他の材質であってもよい。  【００７９】
図１２は、ＳＩＭアダプタ１０１ｄに挿入する前の天板１０４ｄを示す図である。図１３は、天板１０４ｄをＳＩＭアダプタ１０１ｄに挿入した後の状態を示す図である。【００８０】
ＳＩＭアダプタ１０１ｄにメモリカード１０３を搭載しない場合は、ＳＩＭアダプタ１０１ｄの厚さと同一となる高さの低い天板１０４ｄで、カードスロット１０２を覆う。そして、天板１０４ｄにより、端子片１０６が保護される。【００８１】
（実施の形態６）
本実施の形態６は、前記実施の形態５で示した、メモリカードを挿入しないときの高さの低い天板に、ショート防止用の絶縁シートを貼ったものである。【００８２】
図１４は、本発明の実施の形態６によるＳＩＭアダプタと天板の外形を示す斜視図であり、（ａ）はＳＩＭアダプタ、（ｂ）及び（ｃ）はショート防止用の絶縁シートを貼った天板を示す。【００８３】
図１４（ｂ）に示すように、金属製の天板１０４ｄに絶縁シート１４０１を裏から張ることで、天板１０４ｄをＳＩＭアダプタ１０１ｄに挿入したとき、端子片１０６との接触を防ぎ、端子片１０６どうしの回路ショートを防ぐことが可能となる。【００８４】
また図１４（ｃ）に示すように、端子片１０６との接触を防ぐ絶縁シート１４０２を一部切り欠くことで、特定の端子片同士を意図的にショートする。メモリカードを挿入しない場合の天板の種類に応じて、絶縁シート１４０２の形状を変更する。ＳＩＭアダプタ１０１ｄ側で端子片のショートを電気的に検出し、これにより天板の種類を検出することが可能になる。そして、メモリカードの挿入／非挿入を電気的に検出できる。【００８５】
なお、本実施の形態６では、実施の形態５における２種類の取り外し可能な天板に適用した場合について説明したが、実施の形態１〜４における可動式の天板に適用することも可能である。【００８６】
（実施の形態７）
本実施の形態７は、前記実施の形態５で示した２種類の天板に、天板の種類を検出するための切り欠きを設けたものである。【００８７】
図１５は、本発明の実施の形態７によるＳＩＭアダプタと天板の外形を示す斜視図であり、（ａ）はＳＩＭアダプタ、（ｂ）はメモリカード挿入用の高さの高い天板、（ｃ）は高さの低い天板を示す。【００８８】
例えば、図１５（ｂ）に示すように、メモリカードを搭載する天板１０４ｅには、切欠きを無しとする。図１５（ｃ）に示すように、メモリカードを搭載しない天板１０４ｆには、切欠きありとする。ＳＩＭアダプタ１０１ｅ上に天板が挿入された際に、切り欠きが位置する場所に、検出スイッチ１５０１を設ける。そして、検出スイッチ１５０１で、切り欠きの有無を検出し、天板の種類を識別する。したがって、メモリカード有り／無しの検出などの動作を、天板を識別することで行うことができる。【００８９】
（実施の形態８）
本実施の形態８は、前記実施の形態５で示した２種類の天板に、抜け防止のためのラッチを設けたものである。【００９０】
図１６は、本発明の実施の形態８によるＳＩＭアダプタと天板の外形を示す斜視図であり、（ａ）はＳＩＭアダプタに天板を挿入する前、（ｂ）はＳＩＭアダプタに天板を挿入した後を示す。【００９１】
図１６に示すように、天板１０４ｇの挿入ガイド部分に切り欠き１６０１を設け、ＳＩＭアダプタ１０１ｆ側に設けたバネ構造のラッチ１６０２にかみ合うことで抜け防止機構とする。天板１０４ｇの押さえる金属板の一部を天板１０４ｇに対して凸形に成型したラッチの機能をもたせる。ラッチ１６０２における凸形の大きさ、角度を調整することで、天板１０４ｇの保持力を調整できる。したがって、天板１０４ｇの切り欠き（孔）１６０１とＳＩＭアダプタ１０１ｆのラッチ（突起）１６０２が嵌合することにより、天板１０４ｇが係止され抜け落ち防止となる。なお、天板１０４ｇは、一定以上の力を加えれば、ＳＩＭアダプタ１０１ｆから引き抜くことができる。【００９２】
（実施の形態９）
本実施の形態９は、前記実施の形態５で示したメモリカードを挿入しないときの高さの低い天板の代わりに、メモリ機能を有さないブランクカードを挿入するものである。【００９３】
図１７は、本発明の実施の形態９によるＳＩＭアダプタとブランクカードの外形を示す斜視図であり、（ａ）はブランクカードを表から見た図、（ｂ）はブランクカードを裏から見た図、（ｃ）はＳＩＭアダプタを示す。【００９４】
図１７に示すように、ＳＩＭアダプタ１０１ｄにメモリカードを挿入しないとき、ＳＩＭアダプタの厚さと同一となるような、メモリ機能を有さないブランクカード１７０１を挿入する。図１７（ａ）に示すように、ブランクカード１７０１の形状は凸状であり、材質は樹脂など用いる。ブランクカード１７０１は、挿入時にＳＩＭアダプタ１０１ｄの表面に凸部を形成しない厚さとする。ブランクカード１７０１として厚くて硬い部品を用いることで、圧迫などの外力に対する強度を上げ、破損が防げる。すなわち、ブランクカード１７０１を天板の代わりに挿入することにより、メモリカードを挿入した時に比べ表面の凸が減り、メモリカード非挿入時でも、ＳＩＭアダプタの安定形状が保てる。【００９５】
また、ＳＩＭアダプタ１０１ｄには、メモリカードと接触して電気的に接続するための端子片１０６が設けられている。図１７（ｂ）に示すように、ブランクカード１７０１の裏側において、端子片１０６と対向する部分に凹状の端子片逃げ部１７０２を設ける。この端子片逃げ部により、端子片１０６の損傷が防止できる。【００９６】
（実施の形態１０）
本実施の形態１０は、ＳＩＭアダプタの端子片部分に端子片ガイド溝を設け、その端子片ガイド溝に端子片が埋まって端子片を保護するものである。【００９７】
図１８は、ＳＩＭアダプタ１０１ｅに挿入する前のメモリカード１０３と天板１０４ｅの外形を示す図である。【００９８】
図１８に示すように、ＳＩＭアダプタ１０１ｅの端子片１０６ａの部分に端子片ガイド溝１８０１を設ける。【００９９】
ＳＩＭアダプタ１０１ｅに設けた端子片１０６ａは、一端をＳＩＭアダプタ１０１ｅに固定され、ＳＩＭアダプタ１０１ｅの回路に接続し、もう一端は、メモリカード１０３に押された際に変形しながら動き、メモリカード１０３の端子と接触する。この際、端子片ガイド溝１８０１は、端子片１０６ａの移動をガイドし、メモリカード１０３にぶつからないように端子片１０６ａの先端が端子片ガイド溝１８０１に埋まる。これにより、端子片の損傷が防止される。【０１００】
（実施の形態１１）
図１９は、本発明の実施の形態１１によるＳＩＭアダプタの端子片の構造を示す図である。図１９（ａ），（ｂ），（ｃ）は、ＳＩＭアダプタの各端子片の形状比較を示す。【０１０１】
ＳＩＭアダプタのカードスロットにメモリカードを挿入する際に、メモリカードが端子片にひっかかって破壊するおそれがある。そこで、端子片の損傷を防止するための形状を考えた。【０１０２】
図１９（ａ）の端子片１０６ｃは、メモリカード１０３の挿入側の一端が解放、奥側の他端がＳＩＭアダプタ１０１に接着されている。この形状では、端子片１０６ｃにメモリカード１０３がぶつかり、端子片１０６ｃを変形、破壊してしまう恐れがある。【０１０３】
図１９（ｂ）の端子片１０６ｄは、メモリカード１０３の挿入側の一端がＳＩＭアダプタ１０１に接着され、奥側の他端が解放となっている。この形状では、端子片１０６ｄの形状から、メモリカード１０３挿入時にメモリカード１０３が端子片１０６ｄの斜面に自然に乗り上げる形である。バネ性を持つ端子片１０６ｄを押し下げながらメモリカード１０３が挿入され、メモリカード１０３の端子との接触が得られる。【０１０４】
図１９（ｃ）端子片１０６ｅは、ガイド溝１８０１に埋まる構造となっている。この形状では、端子片１０６ｅとぶつかることなくメモリカード１０３を挿入することができる。ガイド溝１８０１が端子片１０６ｅの先端の動きをガイドし、メモリカード１０３の端子との接触位置を保つ機能も得られる。【０１０５】
（実施の形態１２）
図２０は、本発明の実施の形態１２による天板の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）はａ−ａ’切断面による断面図である。図２０は、メモリカードが天板に装着された図を示す。【０１０６】
図２０（ａ）〜（ｄ）に示すように、天板１０４ｆの側面に抜け防止バネ２００１を設ける。また、メモリカード１０３の形状に合わせた逆挿し防止部２００２を設ける。抜け防止バネ２００１により、メモリカード１０３が天板１０４ｆから抜け落ちるのを防ぐことが可能にな。また、逆挿し防止部２００２により、メモリカード１０３を逆にして挿入してしまうことを防ぐことが可能になる。【０１０７】
なお、アダプタによっては、抜け防止バネもしくは逆挿し防止部の一方のみを設けても良い。【０１０８】
（実施の形態１３）
図２１は、本発明の実施の形態１３による天板の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。図２１は、メモリカードが天板に装着された図を示す。【０１０９】
図２１（ａ）〜（ｃ）に示すように、天板１０４ｇ内部に、樹脂充填などにより、メモリカード形状に合わせた内装部品２１０１を設ける。【０１１０】
内装部品２１０１により、メモリカード１０３形状の雌型となり、メモリカード１０３が天板１０４ｇにぴったりと収まるため、メモリカード１０３の位置決めが容易になり、メモリカード１０３の逆挿しが防止される。【０１１１】
（実施の形態１４）
本実施の形態１４による天板は、前記実施の形態１２の天板のつばの部分（挿入ガイド部）の一部を折り曲げてつめを設けて、メモリカードの落下を防止したものである。【０１１２】
図２２は、本発明の実施の形態１４による天板の構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図である。図２２は、メモリカードが天板に装着された図を示す。【０１１３】
図２２（ａ）〜（ｃ）に示すように、天板１０４ｈの両端のつば（挿入ガイド部）の一部を内側（メモリカード側）に１８０度折り曲げて、天板つめ２２０２を設ける。【０１１４】
天板つめ２２０１により、天板１０４ｈにメモリカード１０３を挿入した状態でメモリカード１０３の落下を防止することができる。【０１１５】
（実施の形態１５）
図２３は、本発明の実施の形態１５による天板の構造を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。図２３は、メモリカードが天板に装着された図を示す。図２４は、本発明の実施の形態１５による天板とＳＩＭアダプタの構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はａ−ａ’切断面における断面図である。図２４は、ＳＩＭアダプタ１０１ｆに天板１０４ｉを挿入した図である。【０１１６】
図２３（ａ）〜（ｅ）に示すように、天板１０４ｉのメモリカード挿入奥側に端子片保持部材２３０１を接着し、端子片保持部材２３０１から端子側に向けてＳ字バネ状の端子片１０６ｆを設ける。端子片保持部材２３０１には、樹脂等の絶縁物を使用する。  【０１１７】
図２４（ａ），（ｂ）に示すように、ＳＩＭアダプタ１０１ｆ上の端子２４０１と天板１０４ｉ上の端子片１０６ｆが接触することで、メモリカード１０３との電気的な接続が実現する。ＳＩＭアダプタ１０１ｆには、その基板上に設けた平面形状の電極端子のみで、図５に示した端子片部品１０６を搭載する必要がない。【０１１８】
すなわち、天板１０４ｉに端子片１０６ｆを設け、ＳＩＭアダプタには電極端子のみ設けることとする。天板１０４ｉに設けた端子片１０６ｆは、メモリカード１０３の端子に接触するとともに、ＳＩＭアダプタの端子２４０１にも接触する。メモリカード１０３の端子とＳＩＭアダプタの端子を電気的に接続するための端子片１０６ｆを天板１０４ｉに設けることにより、ＳＩＭアダプタ側に端子片が不要となり、ＳＩＭアダプタのコスト削減になる。【０１１９】
（実施の形態１６）
本実施の形態１６は、前記実施の形態１５の変形例である。【０１２０】
図２５は、本発明の実施の形態１６による天板の構造を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。図２５は、メモリカードが天板に装着された図を示す。図２６は、本発明の実施の形態１６による天板とＳＩＭアダプタの構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はａ−ａ’切断面における断面図である。図２６は、ＳＩＭアダプタ１０１ｇに天板１０４ｊを挿入した図である。【０１２１】
図２５（ａ）〜（ｅ）に示すように、天板１０４ｊの裏側に端子片保持板２５０１を設け、端子片保持板２５０１上にＳ字バネ状の端子片１０６ｇを配置する。端子片保持板２５０１には、樹脂等の絶縁物を使用する。  【０１２２】
図２６（ａ），（ｂ）に示すように、ＳＩＭアダプタ１０１ｇ上の平面形状の電極端子２６０１と天板１０４ｊ上の端子片１０６ｇが接触することで、メモリカード１０３との電気的な接続が実現する。ＳＩＭアダプタ１０１ｇには、その基板上に設けた電極端子のみで、端子片部品を搭載する必要がない。【０１２３】
すなわち、天板１０４ｊの裏側に設けられた端子片保持板２５０１上に端子片１０６ｇを配列し、ＳＩＭアダプタには電極端子のみ設けることとする。端子片保持板２５０１上に設けた端子片１０６ｇは、メモリカード１０３の端子に接触するとともに、ＳＩＭアダプタの端子にも接触する。メモリカード１０３の端子とＳＩＭアダプタの端子を電気的に接続するための端子片１０６ｇを天板１０４ｇに設けることにより、ＳＩＭアダプタ側に端子片が不要となり、ＳＩＭアダプタのコスト削減になる。【０１２４】
（実施の形態１７）
本実施の形態１７は、前記実施の形態１６の変形例である。【０１２５】
図２７は、本発明の実施の形態１７による天板の構造を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。図２７は、メモリカードが天板に装着された図を示す。図２８は、本発明の実施の形態１７による天板とＳＩＭアダプタの構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はａ−ａ’切断面における断面図である。図２８は、ＳＩＭアダプタ１０１ｈに天板１０４ｋを挿入した図である。【０１２６】
図２７（ａ）〜（ｅ）に示すように、天板１０４ｋの裏側に端子片保持板２７０１を設け、端子片保持板２７０１上にＵ字バネ状の端子片１０６ｈを配置する。端子片保持板２７０１には、樹脂等の絶縁物を使用する。  【０１２７】
図２８（ａ），（ｂ）に示すように、ＳＩＭアダプタ１０１ｈ上の平面形状の電極端子２８０１と天板１０４ｋ上の端子片１０６ｈが接触することで、メモリカード１０３との電気的な接続が実現する。ＳＩＭアダプタ１０１ｈには、その基板上に設けた電極端子のみで、端子片部品を搭載する必要がない。【０１２８】
すなわち、天板１０４ｋの裏側に設けられた端子片保持板２７０１上に端子片１０６ｈを配列し、ＳＩＭアダプタ１０１ｈには電極端子のみ設けることとする。端子片保持板２７０１上に設けた端子片１０６ｈは、メモリカード１０３の端子に接触するとともに、ＳＩＭアダプタ１０１ｈの端子にも接触する。メモリカード１０３の端子とＳＩＭアダプタ１０１ｈの端子を電気的に接続するための端子片１０６ｈを天板１０４ｋに設けることにより、ＳＩＭアダプタ側に端子片が不要となり、ＳＩＭアダプタのコスト削減になる。【０１２９】
（実施の形態１８）
本実施の形態１８は、前記実施の形態１６の変形例である。【０１３０】
図２９は、本発明の実施の形態１８による天板の構造を示す図であり、（ａ）は底面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は正面図、（ｅ）はａ−ａ’切断面における断面図である。図２９は、メモリカードが天板に装着された図を示す。図３０は、本発明の実施の形態１８による天板とＳＩＭアダプタの構造を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はａ−ａ’切断面における断面図である。図３０は、ＳＩＭアダプタ１０１ｉに天板１０４ｍを挿入した図である。【０１３１】
図２９（ａ）〜（ｅ）に示すように、天板１０４ｍの裏側に端子片保持板２９０１を設け、端子片保持板２９０１上にＶ字バネ状の端子片１０６ｉを配置する。端子片保持板２９０１には、樹脂等の絶縁物を使用する。  【０１３２】
図３０（ａ），（ｂ）に示すように、ＳＩＭアダプタ１０１ｉ上の平面形状の電極端子３００１と天板１０４ｍ上の端子片１０６ｉが接触することで、メモリカード１０３との電気的な接続が実現する。ＳＩＭアダプタ１０１ｉには、その基板上に設けた電極端子のみで、端子片部品を搭載する必要がない。【０１３３】
すなわち、天板１０４ｍの裏側に設けられた端子片保持板２９０１上に端子片１０６ｉを配列し、ＳＩＭアダプタ１０１ｉには電極端子のみ設けることとする。端子片保持板２９０１上に設けた端子片１０６ｉは、メモリカード１０３の端子に接触するとともに、ＳＩＭアダプタ１０１ｉの端子にも接触する。メモリカード１０３の端子とＳＩＭアダプタ１０１ｉの端子を電気的に接続するための端子片１０６ｉを天板１０４ｍに設けることにより、ＳＩＭアダプタ側に端子片が不要となり、ＳＩＭアダプタのコスト削減になる。【０１３４】
（実施の形態１９）
本実施の形態１９は、ＳＩＭアダプタにＮＦＣ（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎの略：短距離無線通信）処理を行うマイコンを搭載したカードを挿入することで、ＮＦＣ機能を拡張するものである。【０１３５】
図３１は、本発明の前提として検討した携帯端末の構成を示すブロック図である。図３２は、図３１のＳＩＭカードの裏面の端子配置例（ＩＳＯ７８１６）を示す図である。【０１３６】
本発明の前提として検討した携帯端末３１０１は、例えば、ＳＩＭ用セキュアマイコン３１０７を搭載したＳＩＭカード３１０２、ベースバンドＩＣほか端末の制御ＩＣ３１０３、ＮＦＣ処理を行うＮＦＣ非接触ＩＣカードマイコン３１０４、高周波（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号等を処理する機能を有するＲＦＩＣ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）３１０５、アンテナ３１０６などから構成されている。ＳＩＭカード３１０２とベースバンドＩＣほか端末の制御ＩＣ３１０３の間は、ＩＳＯ７８１６Ｉ／Ｆで接続されており、非接触ＩＣカードマイコン３１０４とＲＦＩＣ３１０５の間は、ＳＷＰ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｗｉｒｅ  Ｐｒｏｔｏｃｏｌの略）などの非接触カードの標準通信Ｉ／Ｆで接続されている。【０１３７】
図３１の構成では、ＮＦＣの機能として、非接触ＩＣカードマイコン３１０４、ＲＦＩＣ３１０５、アンテナ３１０６などは携帯端末３１０１上に実装され、機能拡張はできなかった。【０１３８】
図３３は、本発明の実施の形態１９による携帯端末の構成を示すブロック図である。図３４は、図３３のＳＩＭアダプタの裏面の端子配置例（ＩＳＯ７８１６及びＳＷＰ端子）を示す図である。【０１３９】
本実施の形態１９による携帯端末３３０１は、例えば、ＳＩＭ用セキュアマイコン３３０７を搭載したＳＩＭアダプタ３３０２、ベースバンドＩＣほか端末の制御ＩＣ３３０３、ＲＦＩＣ３１０１、アンテナ３３０６などから構成されている。ＳＩＭアダプタ３３０２とベースバンドＩＣほか端末の制御ＩＣ３３０３の間は、ＩＳＯ７８１６Ｉ／Ｆで接続されており、ＳＩＭアダプタ３３０２とＲＦＩＣ３１０１の間は、ＳＷＰなどの非接触カードの標準通信Ｉ／Ｆで接続されている。ＳＩＭアダプタ３３０２には、非接触ＩＣカードマイコン３３０４を搭載したＮＦＣ機能を持つマイクロカード３３０８が挿入されている。【０１４０】
図３３に示すように、ＮＦＣの非接触ＩＣカードマイコンの機能を含み、非接触ＩＣカードなどに使われる短距離無線通信（ＮＦＣ）の機能を持つ拡張カードをＳＩＭアダプタに搭載することで、端末側に新たな増設用ソケットなどを準備することなく、自由に機能拡張できる。【０１４１】
図４１や図５と比較すれば、メモリカード１０３がＮＦＣ機能を持つマイクロカード（カード）３３０８に置き換わったものである。【０１４２】
また、図３４に示すように、ＳＩＭアダプタ３３０２の裏面の端子配置において、ＩＳＯ７８１６の空いている端子に、ＲＦＩＣＩ／Ｆ用の拡張機能端子としてＳＷＰ端子３４０１を設ける。【０１４３】
ＳＩＭアダプタ３３０２にマイクロカード３３０８が挿入され、ＳＩＭアダプタ３３０２が携帯電話に接続されることで、ＳＷＰ端子３４０１と携帯端末３３０１のＲＦＩＣ３３０５とが接続される。【０１４４】
また、信号の流れで説明すると、非接触ＩＣカードマイコン３１０４からの信号が、ＳＩＭアダプタ３３０２に送られ、ＳＩＭアダプタ３３０２からＳＷＰ端子３４０１を介し携帯端末３３０１のＲＦＩＣ３３０５に送られることになる。
なお、非接触ＩＣカードマイコン３１０４からの信号は、ＳＩＭ用セキュアマイコン３１０７を介してＳＷＰ端子３４０１に送られても、ＳＩＭ用セキュアマイコン３１０７を介さなくて送られても良い。【０１４５】
（実施の形態２０）
本実施の形態２０は、前記実施の形態１９の変形例である。【０１４６】
図３５は、本発明の実施の形態２０による携帯端末の構成を示すブロック図である。図３６は、図３５のＳＩＭアダプタの裏面の端子配置例（ＩＳＯ７８１６及びアンテナ端子）を示す図である。【０１４７】
本実施の形態２０による携帯端末３５０１は、例えば、ＳＩＭ用セキュアマイコン３５０７を搭載したＳＩＭアダプタ３５０２、ベースバンドＩＣほか端末の制御ＩＣ３５０３、アンテナ３５０６などから構成されている。ＳＩＭアダプタ３５０２とベースバンドＩＣほか端末の制御ＩＣ３５０３の間は、ＩＳＯ７８１６Ｉ／Ｆで接続されている。ＳＩＭアダプタ３５０２には、非接触ＩＣカードマイコン３５０４とＲＦＩＣ３５０５を搭載したＮＦＣ機能を持つマイクロカード３５０８が挿入されている。非接触ＩＣカードマイコン３５０４とＲＦＩＣ３５０５の間は、ＳＷＰで接続されている。【０１４８】
図３５に示すように、ＮＦＣの非接触ＩＣカードマイコン及びＲＦＩＣの機能を含み、非接触ＩＣカードなどに使われる短距離無線通信（ＮＦＣ）の機能を持つ拡張カードをＳＩＭアダプタに搭載することで、端末側に新たな増設用ソケットなどを準備することなく、自由に機能拡張できる。また、図３６に示すように、ＳＩＭアダプタ３５０２の裏面の端子配置において、ＩＳＯ７８１６の空いている端子に、ＲＦＩＣに接続する拡張機能端子としてアンテナ端子３６０１を設ける。【０１４９】
なお、ＮＦＣの機能を搭載したカードがＳＩＭアダプタの厚みより薄いもしくは同程度の厚さの場合、天板を使用しなくても良い。【０１５０】
ＮＦＣの機能を搭載したカードがＳＩＭアダプタの厚みより厚い場合でも、とくに天板を使用する必要がない場合は、無くても良い。【０１５１】
（実施の形態２１）
本実施の形態２１では、前記実施の形態１９及び２０で説明したＳＩＭアダプタと拡張カード（ＮＦＣ機能を持つマイクロカード）の構成例を示す。【０１５２】
図３７は、本発明の実施の形態２１によるＳＩＭアダプタの外形を示す図であり、（ａ）はＳＩＭアダプタに拡張カードを挿入する前の状態を示し、（ｂ）は天板に拡張カードを装着した状態を裏面から見たものである。【０１５３】
図３７（ａ）に示すように、ＳＩＭアダプタ３５０２のカードスロットに、拡張カードと接続するための端子片（端子）１０６ｊとＮＦＣのための拡張端子片（端子）１０６ｋを配置する。そして、拡張カードとしてＮＦＣ機能を持つマイクロカード３５０８を天板１０４ｎに装着してＳＩＭアダプタ３５０２に挿入する。【０１５４】
図３７（ｂ）に示すように、ＮＦＣ機能を持つマイクロカード３５０８には、端子片１０６ｊ，１０６ｋと接触して電気的に接続するためのメモリカード端子（電極端子）３７０１とＮＦＣ機能拡張端子（電極端子）３７０２が配置されている。【０１５５】
ＳＩＭアダプタ３５０２に、ＮＦＣの機能を持たせたマイクロカード３５０８を天板１０４ｎに装着して挿入することにより、Ｐｌｕｇ−ｉｎ−ＳＩＭがＮＦＣ機能拡張できる。【０１５６】
マイクロカード３５０８は天板１０４ｎに装着してからＳＩＭアダプタ３５０２に挿入してもよいし、ＳＩＭアダプタ３５０２にマイクロカード３５０８を押さえる天板を設けてもよい。【０１５７】
ＳＩＭアダプタ３５０２に挿入するマイクロカード３５０８は、標準のメモリカードにＮＦＣのチップもあわせて搭載し、メモリカードの端子にＮＦＣに必要な端子を追加拡張することで実現してもよいし、ＮＦＣの機能のみを独自の外形と端子によりカード化してもよい。ＮＦＣに必要な機能に絞り、また端子数を最小にすることで、小型化、薄型化し、ＳＩＭアダプタに搭載した場合でも、標準のＰｌｕｇ−ｉｎ−ＳＩＭのサイズとなるカードで実現してもよい。【０１５８】
ＮＦＣの機能を搭載したカードがＳＩＭアダプタの厚みより薄いもしくは同程度の厚さの場合、天板を使用しなくても良い。【０１５９】
ＮＦＣの機能を搭載したカードがＳＩＭアダプタの厚みより厚い場合でも、とくに天板を使用する必要がない場合は、無くても良い。【０１６０】
また、実施の形態１９〜２１では、ＳＩＭアダプタに挿入されるマイクロカード等のカードに非接触ＩＣカードマイコン等を搭載したが、マイクロカード等の厚みやコストの問題で、ＳＩＭアダプタ側に搭載しても良い。【０１６１】
これにより、ｌマイクロカードをＳＩＭアダプタに挿入しない場合でも、ＮＦＣの機能を利用できることになる。【０１６２】
また、コストや利用者の要求によっては、ＳＩＭアダプタとマイクロカードの構成ではなく、アダプタを有しないＳＩＭカードにＮＦＣの機能等を入れても良い。【０１６３】
この場合、アダプタにマイクロカード等を挿入しなくても良くなり、カード内の接続が安定化する。【０１６４】
なお、前記実施の形態１〜２１をそれぞれ適宜組み合わせてもよい。【０１６５】
また、各実施の形態の一部分のみを取り出し、適宜組み合わせても良い。【０１６６】
さらに、ＳＩＭアダプタにＳＩＭカードより小さなカードを挿入することで、メモリ容量の増設やＮＦＣ機能の拡張の例を示した。【０１６７】
しかし、小さなカードを挿入することでその他の機能、例えば演算機能等の拡張を図っても良い。【０１６８】
つまり、ＳＩＭアダプタに小さなカードを挿入することで新たな機能が得られれば良い。【０１６９】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。【０１７０】
例えば、複数種類の天板を用意し、異なる外形のメモリカードの外形差を天板により吸収することで、複数種類のメモリカードをＳＩＭアダプタに搭載することもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１７１】
本発明は、ＩＣカード、電子機器等の製造業において利用可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【国際調査報告】
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