(57)【要約】  本発明は、一対の基板間に液晶を封止した液晶表示パネル、それを備えた液晶表示装置及びその製造方法に関し、回路基板との接続を容易に行える液晶表示パネル、それを備えた液晶表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。  液晶表示パネル６は、帯状に形成されて並列する複数の走査電極１７を有する走査電極基板７と、帯状に形成されて並列するデータ電極１９を有するデータ電極基板９と、走査電極基板７上の一端辺側に形成されてデータ電極１９と電気的接続をとる複数の接続端子１０とを有している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極を有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板とが、液晶層を挟んで対向して形成された液晶表示パネルにおいて、
前記第１の電極と前記第２の電極の電気的接続をとる端子が前記第２の基板又は前記第１の基板のいずれか一方に形成されていること
を特徴とする液晶表示パネル。
【請求項２】
前記端子が形成された前記第１の基板又は前記第２の基板のいずれかの大きさが、他方の基板よりも大きいこと
を特徴とする請求項１記載の液晶表示パネル。
【請求項３】
前記第１及び第２の基板間に形成されて前記第１の電極又は前記第２の電極のいずれか一方と前記端子とを接続する導電性接続部をさらに有すること
を特徴とする請求項１記載の液晶表示パネル。
【請求項４】
第１の電極を有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板とが、液晶層を挟んで対向して構成された液晶表示パネルが回路基板上に設置され、
前記第１の電極と前記第２の電極の電気的接続をとる端子が前記第２の基板又は前記第１の基板のいずれか一方に形成され、
前記端子と前記回路基板がと電気的に接続されたこと
を特徴とする液晶表示装置。
【請求項５】
前記端子と前記回路基板とは、ワイヤーボンディングにより接続されていること
を特徴とする請求項４記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記端子が形成された前記第１の基板又は前記第２の基板のいずれかの大きさが、他方の基板よりも大きいこと
を特徴とする請求項４記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記第１及び第２の基板間に形成されて前記第１の電極又は前記第２の電極のいずれか一方と前記端子とを接続する導電性接続部をさらに有すること
を特徴とする請求項４記載の液晶表示装置。
【請求項８】
第１の電極を有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板とが、液晶層を挟んで対向して構成された液晶表示パネルが複数積層されて回路基板上に載置され、
前記第１の電極と前記第２の電極の電気的接続をとる端子が前記第２の基板又は前記第１の基板のいずれか一方に形成され、
各液晶表示パネルの前記端子と前記回路基板とが電気的に接続されたこと
を特徴とする液晶表示装置。
【請求項９】
前記端子と前記回路基板とは、ワイヤーボンディングにより接続されていること
を特徴とする請求項８記載の液晶表示装置。
【請求項１０】
前記端子が形成された前記第１の基板又は前記第２の基板のいずれかの大きさが、他方の基板よりも大きいこと
を特徴とする請求項８記載の液晶表示装置。
【請求項１１】
第１の電極と、前記第１の電極とは電気的に分離した端子とを第１の基板に、及び第２の電極を第２の基板に形成する工程と、
前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように形成して、前記第２の電極と前記端子とを電気的に接続する工程と、
前記端子と回路基板とを電気的に接続する工程と
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第２の電極の端部において接合材によって前記端子と前記第２の電極とを電気的に接続すること
を特徴とする請求項１１記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記接合材が半田材であること
を特徴とする請求項１２記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記半田材は、Ｓｎ、Ａｇ及びＢｉのいずれかを含むこと
を特徴とする請求項１３記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記端子と前記回路基板とをワイヤーボンディングにより接続すること
を特徴とする請求項１１記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記端子が形成された前記第１の基板を前記第２の基板より大きく形成すること
を特徴とする請求項１１記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１７】
第１の電極と、前記第１の電極とは電気的に分離した端子とを第１の基板に、及び第２の電極を第２の基板に形成し、
前記第１の電極と前記第２の電極とを対向するように前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせ、前記第２の電極と前記端子とを電気的に接続する液晶表示パネルの製造工程と、
前記液晶表示パネルを複数積層して回路基板上に載置し、複数の前記液晶表示パネルの各々の前記端子と前記回路基板とを電気的に接続する工程と
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記第２の電極の端部において接合材によって前記端子と前記第２の電極とを電気的に接続すること
を特徴とする請求項１７記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記端子と前記回路基板とをワイヤーボンディングにより接続すること
を特徴とする請求項１７記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記端子が形成された前記第１の基板を前記第２の基板より大きく形成すること
を特徴とする請求項１７記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の基板間に液晶を封止した液晶表示パネル、それを備えた液晶表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層方式の反射型表示素子を構成する表示パネルは、例えば対向配置された一対の樹脂フィルム基板間に表示材料を封止した構造を有している。当該表示パネルは、回路基板との接続のために樹脂フィルム基板の縁部に接続端子が設けられている。【０００３】
図８及び図９は、従来の積層方式の反射型カラー液晶表示装置の製造方法を示している。対向配置された一対の基板１０７、１０９間に赤色（Ｒ）の光を反射するＢ用コレステリック液晶を封止してＲ用液晶表示パネル１０６ｒを製造する。次に、図８（ａ）に示すように、Ｒ用液晶表示パネル１０６ｒと回路基板（不図示）とを接続する中継基板１０８ｄを基板１０７の一端部に露出した接続端子（不図示）に接続する。中継基板１０８ｄには、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）が用いられる。【０００４】
次に、図８（ｂ）に示すように、基板１０９の一端部に露出した接続端子（不図示）に中継基板１０８ｓを接続する。両基板１０７、１０９にそれぞれ形成された当該接続端子は、両基板１０７、１０９が互いに対向する対向面側に形成されている。このため、基板１０９に中継基板１０８ｓを取り付けるためには、中継基板１０８ｄを取り付けたＲ用液晶表示パネル１０６ｒを反転させなければならない。【０００５】
次に、Ｒ用液晶表示パネル１０６ｒと同様の製造方法により製造したＧ用液晶表示パネル１０６ｇを準備する。Ｇ用液晶表示パネル１０６ｇは、一対の基板１０７、１０９間に緑色（Ｇ）の光を反射するＧ用コレステリック液晶が封止されている。次に、図９（ａ）に示すように、Ｒ用液晶表示パネル１０６ｒの基板１０９上に接着剤を塗布して接着層３４を形成する。次いで、接続基板１０８ｄ、１０８ｓを接続したＧ用液晶表示パネル１０６ｇを接着層３４を用いてＲ用液晶表示パネル１０６ｒ上に固着する。さらに、図示は省略するが、Ｇ用液晶表示パネル１０６ｇの基板１０９上に接着層を形成して、Ｇ、Ｒ用液晶表示パネル１０６ｇ、１０６と同様の構造であって青色（Ｂ）の光を反射するＢ用コレステリック液晶を封止したＢ用液晶表示パネル１０６ｂを固着する。【０００６】
次に、Ｂ、Ｇ、Ｒ用液晶表示パネル１０６ｂ、１０６ｇ、１０６ｒの各中継基板１０８ｄ、１０８ｓを不図示の回路基板に接続する。これにより、積層方式の反射型カラー液晶表示装置が完成する。
【特許文献１】国際公開第０６／１００７１１号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
反射型カラー液晶表示装置は、互いに異なる色の光を反射する複数の液晶表示パネルを積層してカラー表示を行うことができる。図９（ｂ）に示すように、同一形状のＧ、Ｒ用液晶表示パネル１０６ｇ、１０６ｒを積層するため、下層のＲ用液晶表示パネル１０６ｒは、回路基板との接続用の端子が上層のＧ用液晶表示パネル１０６ｇによって隠れてしまう。このため、Ｂ、Ｇ、Ｒ用液晶表示パネル１０６ｂ、１０６ｇ、１０６ｒと回路基板とを接続する中継基板１０８ｄ、１０８ｓの取り付け作業が行い難いという問題がある。【０００８】
そこで、図８（ａ）乃至図９（ａ）に示すように、Ｇ、Ｒ用液晶表示パネル１０６ｇ、１０６ｒを積層する前に、Ｇ、Ｒ用液晶表示パネル１０６ｇ、１０６ｒに中継基板１０８ｄ、１０８ｓを実装してから積層する方法がある。あるいは、上層に配置される液晶表示パネルと下層に配置される液晶表示パネルとで接続端子の形成位置を変えるという方法で対処する提案がある。しかし、基板１０７上に形成された接続端子と、基板１０９上に形成された接続端子とは、互いに対向する基板面上に形成されている。このため、いずれの方法であっても、中継基板の取り付け工程において、Ｂ、Ｇ、Ｒ用液晶表示パネル１０６ｂ、１０６ｇ、１０６ｒをそれぞれ反転させる必要がある。この反転作業は、積層型液晶表示装置の量産性を阻害する要因となる。また、中継基板が液晶表示パネルの積層の作業性を悪化させるという問題がある。このような理由から、液晶表示パネルの積層後に、液晶表示パネルと回路基板との接続を容易に行える積層構造やその製造方法の実現が求められている。【０００９】
本発明の目的は、回路基板との接続を容易に行える液晶表示パネル、それを備えた液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的は、第１の電極を有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板とが、液晶層を挟んで対向して形成された液晶表示パネルにおいて、前記第１の電極と前記第２の電極の電気的接続をとる端子が前記第２の基板又は前記第１の基板のいずれか一方に形成されていることを特徴とする液晶表示パネルによって達成される。【００１１】
上記目的は、第１の電極を有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板とが、液晶層を挟んで対向して構成された液晶表示パネルが回路基板上に設置され、前記第１の電極と前記第２の電極の電気的接続をとる端子が前記第２の基板又は前記第１の基板のいずれか一方に形成され、前記端子と前記回路基板とが電気的に接続されたことを特徴とする液晶表示装置によって達成される。【００１２】
上記目的は、第１の電極を有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板とが、液晶層を挟んで対向して構成された液晶表示パネルが複数積層されて回路基板上に載置され、前記第１の電極と前記第２の電極の電気的接続をとる端子が前記第２の基板又は前記第１の基板のいずれか一方に形成され、各液晶表示パネルの前記端子と前記回路基板とが電気的に接続されたことを特徴とする液晶表示装置によって達成される。【００１３】
上記目的は、第１の電極と、前記第１の電極とは電気的に分離した端子とを第１の基板に、及び第２の電極を第２の基板に形成する工程と、前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように形成して、前記第２の電極と前記端子とを電気的に接続する工程と、前記端子と回路基板とを電気的に接続する工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。【００１４】
上記目的は、第１の電極と、前記第１の電極とは電気的に分離した端子とを第１の基板に、及び第２の電極を第２の基板に形成し、前記第１の電極と前記第２の電極とを対向するように前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせ、前記第２の電極と前記端子とを電気的に接続する液晶表示パネルの製造工程と、前記液晶表示パネルを複数積層して回路基板上に載置し、複数の前記液晶表示パネルの各々の前記端子と前記回路基板とを電気的に接続する工程とを有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法によって達成される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、回路基板との接続を容易に行える液晶表示パネル及びそれを備えた液晶表示装置が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施の形態による液晶表示パネル６の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態による液晶表示パネル６の分解図である。
【図３】本発明の一実施の形態による液晶表示装置の製造方法（その１）を説明する図である。
【図４】本発明の一実施の形態による液晶表示装置の製造方法（その２）を説明する図である。
【図５】本発明の一実施の形態による液晶表示装置の製造方法（その３）を説明する図である。
【図６】本発明の一実施の形態による液晶表示装置の製造方法（その４）を説明する図である。
【図７】本発明の一実施の形態による液晶表示装置の製造方法（その５）を説明する図である。
【図８】従来の積層型液晶表示装置の製造方法（その１）を説明する図である。
【図９】従来の積層型液晶表示装置の製造方法（その２）を説明する図である。
【符号の説明】
【００１７】
２  駆動回路基板
２ｄ、２ｓ  接続部
３  液晶層
６  液晶表示パネル
６ｇ、１０６ｇ  Ｇ用液晶表示パネル
６ｒ、１０６ｒ  Ｒ用液晶表示パネル
７  走査電極基板
８  導電性接続部
８ａ  接続材
９  データ電極基板
１０  接続端子
１２  下層電極
１４、２６  導体層
１６  導電層
１６ａ  金属膜
１７  走査電極
１８  接続パッド部
１９  データ電極
２１  シール剤
２２  接合部
２３  引き出し電極部
２３ａ  透明電極膜
２４  引き出し端子
３０、３２  レジストパターン
３０ａ、３２ａ  レジスト
３４  接着層
３５  加熱加圧ヘッド
３６  接続線材
３７  ステージ
１０７、１０９  基板
１０８ｄ、１０８ｓ  中継基板
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の一実施の形態による液晶表示パネル、それを備えた液晶表示装置及びその製造方法について図１乃至図７を用いて説明する。まず、本実施の形態の液晶表示パネル６の概略構成について図１及び図２を用いて説明する。図１は、本実施の形態による液晶表示パネル６の概略構成を示している。図１（ａ）は、液晶表示パネル６の断面構成を示し、図１（ｂ）は、液晶表示パネル６の基板端部の要部を示す斜視図である。図１（ｂ）では、導電性接続部８の図示を省略している。図２は、液晶表示パネル６の分解図であって、図２（ａ）は、データ電極基板９をデータ電極１９の形成面の裏面側から見た図であり、図２（ｂ）は、走査電極１７の走査電極１７の形成面側から見た図である。【００１９】
図１（ａ）乃至図２（ｂ）に示すように、液晶表示パネル６は、帯状に形成されて並列する複数の走査電極（第１の電極）１７を有する走査電極基板（第１の基板）７と、帯状に形成されて並列するデータ電極（第２の電極）１９を有するデータ電極基板（第２の基板）９とが、液晶層３を挟んで対向して形成された構造を有している。走査電極１７及びデータ電極１９は、対面して交差して配置されている。両電極１７、１９で画定された各交差領域がそれぞれ画素（不図示）となる。画素がマトリクス状に配列されて表示画面を形成している。液晶表示パネル６は、ＸＹマトリクス電極構成を有している。なお、図１（ａ）での符号１７は、複数の走査電極１７の存在領域を示している。【００２０】
走査電極基板７及びデータ電極基板９は、両基板７、９の周囲に枠状に形成されたシール剤２１で貼り合わされている。液晶層３は、シール剤２１の内周側であって両基板７、９間に封止されている。液晶層３は、所定の波長の光を選択的に反射するように平均屈折率ｎや螺旋ピッチｐが調整されたコレステリック液晶を有している。【００２１】
また、液晶表示パネル６は、走査電極基板７上の一端辺側に形成されてデータ電極１９と電気的接続をとる複数の接続端子１０を有している。接続端子１０は、走査電極１７とは電気的に分離して形成されている。接続端子１０は、走査電極１７の延びる方向とほぼ直交する方向に延びて形成されている。接続端子１０は、データ電極１９と同数形成されている。接続端子１０は、走査電極１７と同一材料で同時に同層に形成された下層電極１２と、下層電極１２上に形成された導体層１４とを有している。本実施の形態では、接続端子１０は、走査電極基板７に形成されているが、データ電極基板９側に形成されて走査電極１７と電気的接続をとるようになっていてもよい。【００２２】
データ電極基板９は、複数の接続端子１０にそれぞれ対向して配置された接続パッド部１８を有している。接続パッド部１８は、データ電極基板９の一端辺側までデータ電極１９を延伸して形成された引き出し電極部２３と、引き出し電極部２３上に形成された導電層１６とを有している。接続パッド部１８は、他の領域より幅広に形成された接合部２２を有している。接続端子１０に対向する接続パッド部１８の対向面積は接合部１８によって広くなるので、接続パッド部１８と接続端子１０との電気的接続を十分に確保することができる。また、複数の接合部１８は、データ電極基板９の基板面法線方向に見て、千鳥配置されている。これにより、接続パッド部１８は、データ電極１９の一直線上に配置することができる。【００２３】
液晶表示パネル６は、両基板７、９間に形成されて走査電極１７又はデータ電極１９のいずれか一方（本実施の形態ではデータ電極１９）と接続端子１０とを接続する導電性接続部８を有している。後程図５及び図６を用いて説明するように、導電性接続部８は、接続パッド部１８上に形成された接合材８ａを溶解することによって、接続パッド部１８と接続端子１０との間を層間接続するようになっている。【００２４】
図２（ｂ）に示すように、走査電極基板７は、複数の走査電極１７からそれぞれ引き出して形成された引き出し端子２４を有している。引き出し端子２４は、複数の走査電極１７の一端部にそれぞれ形成されている。引き出し端子２４は、接続端子１０の配置された走査電極基板７の一端辺に直交する他端辺側に配置されている。引き出し端子２４は、走査電極１７と同一材料で同時に同層に形成された下層電極(不図示)と、当該下層電極上に形成された導体層２６とを有している。導体層２６は接続端子１０の導体層１４と同時に同一材料で形成されている。【００２５】
走査電極基板７又はデータ電極基板９のうちの接続端子１０が形成されたいずれかの基板の大きさは、他方の基板よりも大きく形成されている。本実施の形態では、接続端子１０は、走査電極基板７に形成されているので、走査電極基板７は、データ電極基板９より大きく形成されている。これにより、接続端子１０及び引き出し端子２４は、液晶表示パネル６の端部に露出するようになっている。さらに、接続端子１０及び引き出し端子２４は、データ電極基板９側に向かって露出している。このため、液晶表示パネル６は、回路接続用端子を片側より取り出せる構造になる。これにより、液晶表示パネル６は、反転せずに容易に中継基板を接続することができるので、後程説明するように、液晶表示パネル６を備えた液晶表示装置の製造工程を簡略化でき、製造歩留まりの向上を図ることができる。【００２６】
次に、本実施の形態による液晶表示装置の製造方法について図３乃至図７を用いて説明する。図３及び図４は、液晶表示パネル６の接続パッド部１８の製造工程断面図である。図５及び図６は、接続パッド部１８の加熱加圧工程を説明する図である。図７は、液晶表示パネルと回路基板との接続工程を説明する図である。【００２７】
図３（ａ）に示すように、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルムで形成されたデータ電極基板９上にインジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）又はインジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｃ  Ｏｘｉｄｅ；ＩＺＯ）等の透明電極膜２３ａを形成する。【００２８】
次に、図３（ｂ）に示すように、透明電極膜２３ａ上の全面にレジスト３０ａを塗布する。次いで、図３（ｃ）に示すように、レジスト３０ａを露光、現像して、将来的にデータ電極１９（図３（ｃ）では不図示）及び接続パッド部１８が形成される領域にレジスト３０ａが残されたレジストパターン３０を形成する。次いで、図３（ｄ）に示すように、レジストパターン３０をマスクとして透明導電膜２３ａをエッチングする。次いで、図３（ｅ）に示すように、レジストパターン３０を剥離することにより、データ電極１９（不図示）及び引き出し電極部２３が形成される。データ電極１９は、約０．２ｍｍ（ミリメートル）の幅に形成され、約０．２４ｍｍのピッチに形成される。【００２９】
次に、図４（ａ）に示すように、データ電極基板９の引き出し電極部２３の形成領域に、例えばスパッタリング法を用いて銅で形成された金属膜１６ａを成膜する。次に、図４（ｂ）に示すように、金属膜１６ａ上の全面にレジスト３２ａを塗布する。次いで、図４（ｃ）に示すように、レジスト３２ａを露光、現像して、将来的に接続パッド部１８が形成される領域にレジスト３２ａが残されたレジストパターン３２を形成する。【００３０】
次に、図４（ｄ）に示すように、レジストパターン３２をマスクとして金属膜１６ａをエッチングする。次いで、図４（ｅ）に示すように、レジストパターン３２を剥離することにより、引き出し電極部２３上に導電層１６が形成される。これにより、接続パッド部１８が完成する。【００３１】
次に、図４（ｆ）に示すように、接続パッド部１８上に、例えばめっき法を用いてＳｎ、Ａｇ及びＢｉのいずれかを含む半田材で形成された接続材８ａを形成する。本実施の形態では、データ電極基板１９はフィルム基板であるため、耐熱性に制限がある。このため、接続材８ａには、例えば１３０℃〜１４０℃程度の低温型の半田材が用いられる。こうして、データ電極基板９が完成する。次に、走査電極基板７を製造する。走査電極基板７の接続端子１０及び引き出し端子２４は、接続パッド部１８と同様の形成工程により形成される。その際、走査電極１７と接続端子１０とは電気的に分離して形成される。【００３２】
次に、走査電極１７及びデータ電極１９を交差して向かい合わせ、さらに走査電極基板７上に形成された接続端子１０及び引き出し端子２４の一部がそれぞれ露出するように、両基板７、９を貼り合わせる（図１参照）。両基板７、９は、シール剤２１により貼り合わされる。次に、両基板７、９間にコレステリック液晶を注入して注入口を封止する。当該コレステリック液晶は、例えば赤色の光を反射するように平均屈折率ｎや液晶分子の螺旋ピッチｐが調整されている。【００３３】
次に、図５に示すように、液晶を封止した両基板７、９の走査電極基板７側をステージ３７上に載置し、次いで、接続パッド部１８が形成された領域のデータ電極基板９上に加熱加圧ヘッド３５を載置する。【００３４】
次いで、接続パッド部１８の領域をステージ３７及び加熱加圧ヘッド３５により両基板７、９の両面から加熱加圧する。図６（ａ）に示すように、接続パッド部１８は、他の領域より幅広に形成された接合部２２を有している。このため、加熱加圧ヘッド３５により接続材８ａを溶解すると、図６（ｂ）に示すように、表面張力により接続材８ａの膜厚が増すようになる。このように、接続材８ａが溶融して導電性接続部８が形成され、接続端子１０と接続パッド部１８とが接続される。これにより、接続端子１０は、導電性接続部８を介してデータ電極１９と電気的に接続される。こうして、赤色の光を反射するＲ用液晶表示パネル６ｒが完成する。【００３５】
次に、図７（ａ）に示すように、Ｒ用液晶表示パネル６ｒを駆動回路基板２上に載置する。本実施の形態による積層型液晶表示装置を駆動するための駆動回路基板２は、接続端子１０及び引き出し端子２４（図７（ａ）乃至図７（ｃ）では不図示）とそれぞれ接続する階段状の接続部２ｄ、２ｓを有している。【００３６】
次に、図７（ｂ）に示すように、ワイヤーボンディングにより、接続端子１０と最下段の接続部２ｄとを接続線材３６で接続し、引き出し端子２４と最下段の接続部２ｓとを接続線材３６で接続する。以上の製造工程を経て、モノクロカラー表示が可能な単層の液晶表示装置が完成する。なお、単層の液晶表示装置に用いられる駆動回路基板は、階段状の接続部を有していなくてよい。【００３７】
次に、Ｒ用液晶表示パネル６ｒと同様の製造方法を用いて、例えば緑色（Ｇ）の光を選択的に反射するＧ用液晶表示パネル６ｇを製造する。Ｇ用液晶表示パネル６ｇは、緑色の光を選択的に反射するように平均屈折率ｎや液晶分子の螺旋ピッチｐが調整されたコレステリック液晶を有している。【００３８】
次に、図７（ｂ）に示すように、Ｒ用液晶表示パネル６ｒのデータ電極基板９上に接着剤を塗布して接着層３４を形成する。次いで、Ｇ用液晶表示パネル６ｇの走査電極基板７をＲ用液晶表示パネル６ｒのデータ電極基板９上に載置する。次いで、接着層３４を用いてＧ、Ｒ用液晶表示パネル６ｇ、６ｒを積層して固定する。次いで、ワイヤーボンディングにより、接続端子１０と中段の接続部２ｄとを接続線材３６で接続し、引き出し端子２４と中段の接続部２ｓとを接続線材３６で接続する。【００３９】
次に、図示は省略するが、Ｒ用液晶表示パネル６ｒと同様の製造方法を用いて、例えば青色（Ｂ）の光を選択的に反射するように平均屈折率ｎや液晶分子の螺旋ピッチｐが調整されたコレステリック液晶を備えたＢ用液晶表示パネル６ｂを製造する。次いで、Ｇ用液晶表示パネル６ｇのデータ電極基板９上に接着剤を塗布して接着層を形成する。次いで、Ｂ用液晶表示パネル６ｂの走査電極基板７をＧ用液晶表示パネル６ｇのデータ電極基板９上に載置する。次いで、接着層を用いてＢ、Ｇ、Ｒ用液晶表示パネル６ｂ、６ｇ、６ｒを積層して固定する。次いで、ワイヤーボンディングにより、Ｂ用液晶表示パネル６ｂの接続端子と最上段の接続部２ｄとを接続線材３６で接続し、Ｂ用液晶表示パネル６ｂの引き出し端子と最上段の接続部２ｓとを接続線材３６で接続する。これにより、フルカラー表示が可能な積層型液晶表示装置が完成する。【００４０】
以上説明したように、本実施の形態によれば、Ｂ、Ｇ、Ｒ用液晶表示パネル６ｂ、６ｇ、６ｒの接続端子１０及び引き出し端子２４は、データ電極基板９に対面する走査電極基板７の基板面に形成されている。このため、Ｂ、Ｇ、Ｒ用液晶表示パネル６ｂ、６ｇ、６ｒは、接続線材３６を一方の基板面から引き出して駆動回路基板２の接続部２ｄ、２ｓに接続できる。これにより、液晶表示パネルを積層した後に、液晶表示パネルと駆動回路基板との接続を行うことができる。また、Ｂ、Ｇ、Ｒ用液晶表示パネル６ｂ、６ｇ、６ｒを反転することなく、Ｂ、Ｇ、Ｒ用液晶表示パネル６ｂ、６ｇ、６ｒと駆動回路基板２とを接続することができる。これにより、Ｂ、Ｇ、Ｒ用液晶表示パネル６ｂ、６ｇ、６ｒを反転するための反転機等が不要になり、製造工程の自動化を図り易くなる。従来と異なり、液晶表示パネル上に積層する液晶表示パネル（例えば、図７（ｃ）に示すＧ用液晶表示パネル６ｇに相当）には、中継基板が接続されていない。このため、Ｂ、Ｇ、Ｒ用液晶表示パネル６ｂ、６ｇ、６ｒ同士の積層を阻害する部材がなく、容易に接着層を形成するための樹脂をＧ、Ｒ用液晶表示パネル６ｇ、６ｒ上に塗布することができる。【００４１】
また、従来のように接続端子の取り出す位置を変更する場合に比べ、液晶表示パネルの形状を同一とすることができるので、製造工程での管理工数を低減できる。さらに、接続端子は、フォトリソグラフィやスパッタリング法等で一括処理できる。このため、対向する一対の基板側面に接続材料を形成してデータ電極又は走査電極と接続端子とを接続する方法や、対向する一対の基板間に貫通穴を通してデータ電極又は走査電極と接続端子とを接続させる方法に比べて接続工程が容易になる。さらに、当該接続工程が容易になるため、表示部の高精細化に伴う狭ピッチ化にも対応が可能になる。【００４２】
本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。上記実施の形態では、液晶表示パネルは、ワイヤーボンディングを用いて駆動回路基板と接続されているが、本発明はこれに限られない。例えば、液晶表示パネルは、ＦＰＣを用いて駆動回路基板と接続されていても、同様の効果が得られる。【００４３】
また、上記実施の形態では、データ電極９側から加熱して接続パッド部１８を過熱しているが、本発明はこれに限られない。接続パッド部１８は、両基板７、９の両側から加熱されてももちろんよい。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
走査電極及びデータ電極が対向して配置された表示パネル及びそれを備えた表示装置に適用できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年4月16日(2010.4.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極を有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板とが、液晶層を挟んで対向して形成された液晶表示パネルにおいて、
前記第１の電極と前記第２の電極の電気的接続をとる端子が前記第２の基板又は前記第１の基板のいずれか一方に形成されていること
を特徴とする液晶表示パネル。
【請求項２】
前記端子が形成された前記第１の基板又は前記第２の基板のいずれかの大きさが、他方の基板よりも大きいこと
を特徴とする請求項１記載の液晶表示パネル。
【請求項３】
前記第１及び第２の基板間に形成されて前記第１の電極又は前記第２の電極のいずれか一方と前記端子とを接続する導電性接続部をさらに有すること
を特徴とする請求項１記載の液晶表示パネル。
【請求項４】
第１の電極を有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板とが、液晶層を挟んで対向して構成された液晶表示パネルが回路基板上に設置され、
前記第１の電極と前記第２の電極の電気的接続をとる端子が前記第２の基板又は前記第１の基板のいずれか一方に形成され、
前記端子と前記回路基板とが電気的に接続されたこと
を特徴とする液晶表示装置。
【請求項５】
前記端子と前記回路基板とは、ワイヤーボンディングにより接続されていること
を特徴とする請求項４記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記端子が形成された前記第１の基板又は前記第２の基板のいずれかの大きさが、他方の基板よりも大きいこと
を特徴とする請求項４記載の液晶表示装置。
【請求項７】
第１の電極を有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板とが、液晶層を挟んで対向して構成された液晶表示パネルが複数積層されて回路基板上に載置され、
前記第１の電極と前記第２の電極の電気的接続をとる端子が前記第２の基板又は前記第１の基板のいずれか一方に形成され、
各液晶表示パネルの前記端子と前記回路基板とが電気的に接続されたこと
を特徴とする液晶表示装置。
【請求項８】
第１の電極と、前記第１の電極とは電気的に分離した端子とを第１の基板に、及び第２の電極を第２の基板に形成する工程と、
前記第１の電極と前記第２の電極とが対向するように形成して、前記第２の電極と前記端子とを電気的に接続する工程と、
前記端子と回路基板とを電気的に接続する工程と
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２の電極の端部において接合材によって前記端子と前記第２の電極とを電気的に接続すること
を特徴とする請求項８記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項１０】
第１の電極と、前記第１の電極とは電気的に分離した端子とを第１の基板に、及び第２の電極を第２の基板に形成し、
前記第１の電極と前記第２の電極とを対向するように前記第１の基板と前記第２の基板とを貼り合わせ、前記第２の電極と前記端子とを電気的に接続する液晶表示パネルの製造工程と、
前記液晶表示パネルを複数積層して回路基板上に載置し、複数の前記液晶表示パネルの各々の前記端子と前記回路基板とを電気的に接続する工程と
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【国際調査報告】
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