(57)【要約】  複数の接続端子が連結部を介して連結された端子集合体を配線基板上に実装し、樹脂封止した後に連結部を除去することにより、低コストかつ短い製造時間で層間接続導体を備えるモジュールを製造できる技術を提供する。  層間接続導体を形成する接続端子１１および電子部品１０２を配線基板１０１上に実装し樹脂封止してなるモジュール１００を製造する場合に、金属板を加工することにより連結部１２を介して複数の接続端子１１の一方端部が連結されてなる端子集合体１０を準備し、配線基板１０１の一方主面に、電子部品１０２を実装するとともに端子集合体１０を実装し（第１実装工程）、電子部品１０２および接続端子１１を樹脂層１０３により封止（第１封止工程）した後、連結部１２を除去する（除去工程）。こうすることにより、層間接続導体を備えるモジュール１００を低コストかつ短い製造時間で製造できる。
2013035716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
層間接続導体を形成する柱状の接続端子および電子部品を配線基板上に実装し樹脂封止してなるモジュールの製造方法において、
金属板を加工することにより連結部を介して複数の前記接続端子の一方端部が連結されてなる端子集合体を準備する準備工程と、
前記配線基板の一方主面に、前記電子部品を実装するとともに前記接続端子の他方端部が前記配線基板に接続されるように前記端子集合体を実装する第１実装工程と、
前記電子部品および前記端子集合体を樹脂層により封止する第１封止工程と、
前記連結部を除去する除去工程と
を備えることを特徴とするモジュールの製造方法。
【請求項２】
前記端子集合体は、前記連結部の両側にそれぞれ複数個の前記接続端子が連結され、前記連結部の両側の前記各接続端子が折り曲げ加工されて形成されることを特徴とする請求項１に記載のモジュールの製造方法。
【請求項３】
前記端子集合体は、前記金属板の打抜き加工の後、前記折り曲げ加工されて形成されることを特徴とする請求項２に記載のモジュールの製造方法。
【請求項４】
前記配線基板の他方主面に他の電子部品を実装する第２実装工程と、前記他の電子部品を樹脂層により封止する第２封止工程とをさらに備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第２実装工程において、前記配線基板の他方主面に前記端子集合体の前記接続端子の他方端部が接続されるように前記端子集合体をさらに実装し、前記第２封止工程において、前記配線基板の他方主面に実装された前記他の電子部品および前記端子集合体を樹脂層により封止した後、前記端子集合体の前記連結部を除去することを特徴とする請求項４に記載のモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記配線基板の他方主面に実装される前記端子集合体の前記連結部を除去した後の前記各接続端子のいずれかに接続されるように、電子部品を前記第２封止工程により形成された樹脂層に実装することを特徴とする請求項５に記載のモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、層間接続導体を備えるモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図６のモジュールの一例に示すように、配線基板５０１の両面に実装された各種の電子部品５０２が、樹脂層５０３により封止されたモジュール５００が知られている（例えば特許文献１参照）。この場合、モジュール５００の一方の主面には金属シールド層５０４が設けられ、他方の主面には外部接続用の実装用端子５０５が設けられている。そして、金属シールド層５０４および実装用端子５０５は、それぞれ層間接続用のビア導体５０６により配線基板５０１の配線層と電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開２００５／０７８７９６号（段落００１７〜００２５，００３５、図１、要約書など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ビア導体５０６は、配線基板５０１に設けられた樹脂層５０３にレーザ加工により形成されたビアホールに、デスミア処理が施された後、ＡｇやＣｕなどを含む導電ペーストが充填されたり、ビアフィルめっきが施されることにより形成される。このように、レーザ加工を用いて樹脂層５０３にビアホールが形成される場合、レーザの出力調整が難しく、ビアホールの形成精度にばらつきが生じることが問題となっている。また、ビア導体５０６は、複数の工程を経て樹脂層５０３に形成されるため、モジュールの製造時間の短縮を図る上で妨げとなっていた。また、レーザ加工により樹脂層５０３に形成されたビアホールにデスミア処理が施される際の薬液や、ビアフィルめっきが施される際の薬液が、樹脂層５０３や配線基板５０１を浸食するという問題があった。【０００５】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、複数の接続端子が連結部を介して連結された端子集合体を配線基板上に実装し、樹脂封止した後に連結部を除去することにより、低コストかつ短い製造時間で層間接続導体を備えるモジュールを提供できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、本発明のモジュールの製造方法は、層間接続導体を形成する柱状の接続端子および電子部品を配線基板上に実装し樹脂封止してなるモジュールの製造方法において、金属板を加工することにより連結部を介して複数の前記接続端子の一方端部が連結されてなる端子集合体を準備する準備工程と、前記配線基板の一方主面に、前記電子部品を実装するとともに前記接続端子の他方端部が前記配線基板に接続されるように前記端子集合体を実装する第１実装工程と、前記電子部品および前記端子集合体を樹脂層により封止する第１封止工程と、前記連結部を除去する除去工程とを備えることを特徴としている（請求項１）。【０００７】
また、前記端子集合体は、前記連結部の両側にそれぞれ複数個の前記接続端子が連結され、前記連結部の両側の前記各接続端子が折り曲げ加工されて形成されることを特徴としている（請求項２）。【０００８】
また、前記端子集合体は、前記金属板の打抜き加工の後、前記折り曲げ加工されて形成されることを特徴としている（請求項３）。【０００９】
また、前記配線基板の他方主面に他の電子部品を実装する第２実装工程と、前記他の電子部品を樹脂層により封止する第２封止工程とをさらに備えることを特徴としている（請求項４）。【００１０】
また、前記第２実装工程において、前記配線基板の他方主面に前記端子集合体の前記接続端子の他方端部が接続されるように前記端子集合体をさらに実装し、前記第２封止工程において、前記配線基板の他方主面に実装された前記他の電子部品および前記端子集合体を樹脂層により封止した後、前記端子集合体の前記連結部を除去することを特徴としている（請求項５）。【００１１】
そして、前記配線基板の他方主面に実装される前記端子集合体の前記連結部を除去した後の前記各接続端子のいずれかに接続されるように、前記第２封止工程により形成された樹脂層に電子部品を実装してもよい（請求項６）。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明によれば、金属板を加工することにより連結部を介して複数の接続端子の一方端部が連結されてなる端子集合体を準備し、配線基板の一方主面に、電子部品を実装するとともに接続端子の他方端部が配線基板に接続されるように端子集合体を実装する。そして、電子部品と端子集合体とを樹脂層により封止した後に、連結部を除去することで、各接続端子により複数の層間接続導体が形成されたモジュールが完成する。【００１３】
このようにすることで、従来のように、ビアホールを設けることなく、層間接続導体を備えるモジュールを製造することができる。したがって、ビアホールにデスミア処理が施される際の薬液や、ビアフィルめっきが施される際の薬液が、樹脂層や配線基板を浸食するという問題が生じない。【００１４】
また、金属板を加工することにより形成された複数の接続端子が連結されてなる端子集合体を、配線基板の一方主面に実装し、この端子集合体を電子部品とともに樹脂層により封止し、複数の接続端子が連結された端子集合体の連結部を除去することで、容易に層間接続導体をモジュールに形成することができる。したがって、従来のように、複数の複雑な工程を経て形成されるビア導体により層間接続導体をモジュールに形成する場合と比較して、層間接続導体を備えるモジュールを低コストかつ短い製造時間で製造することができる。さらに、複数の接続端子が連結された端子集合体を配線基板に実装することにより、一度に複数の層間接続導体を形成できるため、モジュールの製造時間をさらに短縮することができる。【００１５】
請求項２の発明によれば、端子集合体は、連結部の両側にそれぞれ複数個の接続端子が連結され、当該連結部の両側の接続端子が折り曲げ加工されて形成される。したがって、複数の接続端子が２列に配列されて形成される端子集合体を容易かつ安価に製作できる。また、この端子集合体を配線基板に実装することにより、複数の層間接続導体を２列に配列した状態で簡単に形成できる。したがって、複数の層間接続導体が２列に配列されて設けられたモジュールを低コストかつ短い製造時間で製造することができる。【００１６】
また、請求項３の発明によれば、端子集合体は、金属板の打ち抜き加工の後、折り曲げ加工されるという簡易な構成で安価に形成されるため、複数の層間接続導体が２列に配列されてなるモジュールをさらに容易かつ安価に製造することができる。【００１７】
請求項４の発明によれば、配線基板の他方主面にも電子部品を実装し、その電子部品を樹脂層により封止するため、モジュールに実装する電子部品の実装密度を高めることができる。【００１８】
請求項５の発明によれば、配線基板の他方主面に端子集合体をさらに実装し、配線基板の他方主面に実装した電子部品および端子集合体を樹脂層により封止した後、端子集合体の連結部が除去されるので、配線基板の他方主面に形成した樹脂層に、一方主面側と同様に、接続端子による層間接続導体を形成することができる。【００１９】
請求項６の発明によれば、配線基板の他方主面に実装される接続端子の一方端部のいずれかに接続されるように、第２封止工程により形成される樹脂層に電子部品を実装するため、モジュールに実装される電子部品の実装密度をさらに高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるモジュールに用いる端子集合体を説明するための図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかるモジュールの製造方法を示す図である。
【図３】本発明の第２実施形態にかかるモジュールを示す図である。
【図４】本発明の第３実施形態にかかるモジュールを示す図である。
【図５】本発明の第４実施形態にかかるモジュールを示す図である。
【図６】従来のモジュールの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかるモジュールについて、図１、図２を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかるモジュールに用いる端子集合体の説明図であり、（ａ）は接続端子の一方端部が連結部を介して連結された状態に加工された金属板を示す平面図であり、（ｂ）は端子集合体の斜視図を示す。図２は本発明の第１実施形態にかかるモジュールの製造方法を示す図であり、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ異なる工程を示す。なお、図２（ａ）〜（ｃ）では、説明を容易なものとするため、端子集合体の長手方向における断面図が図示されており、紙面に向かって手前側の接続端子は図示省略されている。また、図２（ｂ）（ｃ）においては、説明を容易なものとするため、一部ハッチングを省略して記載している。
【００２２】
この実施形態で説明するモジュールの製造方法では、通信携帯端末のマザー基板などに実装される、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュールおよび無線ＬＡＮモジュールなどの各種の通信モジュール、アンテナスイッチモジュール、電源モジュールなどの高周波用回路モジュールが製造される。
【００２３】
まず、ＣｕやＣｕ−Ｆｅ合金からなる金属板を用意し、その金属板に対して、打ち抜き加工またはエッチング処理を施すことにより、図１（ａ）に示すような、接続端子１１の一方端部が連結部１２を介して連結された状態の金属板を用意する。
【００２４】
そして、図１（ｂ）に示すように、この金属板を折り曲げ加工することにより端子集合体１０を準備する（準備工程）。すなわち、連結部１２を治具などにより支持した状態で、連結部１２の両側に連結された複数の接続端子１１それぞれをプレス機などを使用して、接続端子１１の上方からプレスすることにより折り曲げ加工して端子集合体１０を準備する。
【００２５】
次に、図２（ａ）に示すように、配線基板１０１の一方主面に各種のチップ部品やＩＣなどの電子部品１０２を実装するとともに、モジュール１００の層間接続導体を形成する複数の接続端子１１の一方端部が連結部１２を介して連結されてなる端子集合体１０を、各接続端子１１の他方端部が配線基板１０１に接続されるように、配線基板１０１の一方主面の所定位置に実装する（第１実装工程）。このとき、端子集合体１０および電子部品１０２は、半田リフローや超音波振動接合などの一般的な表面実装技術により実装するとよい。なお、図２（ａ）においては、連結部１２が電子部品１０２を覆うように端子集合体１０が配置されているが、連結部１２が電子部品１０２を覆わないように端子集合体１０を配置してもよい。
【００２６】
なお、配線基板１０１は、この実施形態では、複数のセラミックグリーンシートが積層されて焼成されてなる多層セラミック基板である。セラミックグリーンシートは、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーがシート化されたものであり、セラミックグリーンシートの所定位置に、レーザ加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストが充填されて、層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストによる印刷により種々の電極パターンが形成される。その後、各セラミックグリーンシートを積層、圧着することによりセラミック積層体を形成して、約１０００℃前後の低い温度で、所謂、低温焼成して形成されている。
【００２７】
このように、配線基板１０１には、内部配線パターン、端子集合体１０および電子部品１０２が実装される実装用電極および外部接続用電極などの種々の電極パターンが設けられているが、配線基板１０１は、樹脂やポリマー材料などを用いた、プリント基板、ＬＴＣＣ、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、単層基板、多層基板などで形成することができ、モジュール１００の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択して配線基板１０１を形成すればよい。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示すように、配線基板１０１の一方主面に樹脂を充填することにより、配線基板１０１の一方主面に実装した電子部品１０２および端子集合体１０を第１樹脂層１０３により封止する（第１封止工程）。なお、図２（ｂ）においては、説明を容易なものとするため、第１樹脂層１０３により封止されている端子集合体１０に、第１樹脂層１０３のハッチングをかけずに記載している。第１樹脂層１０３は、エポキシ樹脂やフェノール樹脂、シアネート樹脂などの熱硬化性の樹脂に、酸化アルミニウムやシリカ（二酸化ケイ素）、二酸化チタンなどの無機フィラーが混合された複合樹脂により形成することができる。
【００２９】
例えば、ＰＥＴフィルム上に複合樹脂を成型して半硬化させた樹脂シートを用いて第１樹脂層１０３を形成する場合には、所望の厚みを有するスペーサ（型）が周囲に配置された状態の配線基板１０１に樹脂シートを被せ、スペーサ厚みになるように加熱プレスした後、配線基板１０１をオーブンにより加熱して樹脂を硬化させることにより、所望の厚みを有する第１樹脂層１０３を形成することができる。なお、第１樹脂層１０３は、液状の樹脂を用いたポッティング技術やトランスファーモールド技術、コンプレッションモールド技術など、樹脂層を形成する一般的な成型技術を用いて形成すればよい。なお、図２（ｂ）においては、端子集合体１０の連結部１２を覆うように第１樹脂層１０３が形成されているが、少なくとも接続端子１１が覆われるように第１樹脂層１０３が形成されていればよい。
【００３０】
続いて、図２（ｃ）に示すように、ローラブレード等により第１樹脂層１０３の表面および端子集合体１０の連結部１２を研磨や研削することにより、不要な樹脂ならびに連結部１２を除去する（除去工程）。なお、図２（ｃ）においても、説明を容易なものとするため、第１樹脂層１０３により封止されている端子集合体１０に、第１樹脂層１０３のハッチングをかけずに記載している。このようにすることで、第１樹脂層１０３の表面に接続端子１１の一方端部が露出し、その結果、接続端子１１の一方端部により形成された外部接続用のランドが形成され、モジュール１００が完成する。このとき、接続端子１１の他方端部を配線基板１０１に接続する半田の厚みなどの影響で、接続端子１１の配線基板１０１からの高さにばらつきが生じている場合であっても、第１樹脂層１０３と一緒に接続端子１１の一方端部を削ることにより、接続端子１１の配線基板１０１からの高さを揃えることができる。なお、第１樹脂層１０３の表面に露出した接続端子１１の一方端部に例えばＮｉ／Ａｕめっきを施してもよい。
【００３１】
ところで、端子集合体１０を形成するときに、金属板の厚みが薄いと、第１樹脂層１０３の表面に露出する接続端子の一方端部により形成される外部接続用のランドの面積が不足するおそれがあるため、第１樹脂層１０３の表面に露出する接続端子１１の一方端部に面積の大きいランドをさらに形成する必要性が生じる場合がある。また、金属板の厚みが薄いと、端子集合体１０を配線基板１０１に実装するときに、強度が足らずに接続端子１１が曲がるおそれがある。
【００３２】
また、金属板の厚みが厚いと、例えば、打ち抜きにより金属板を加工する場合、金属板が打ち抜かれる際に、金属板の切断面近傍に変形が生じ、接続端子１１の形状が安定しない。また、金属板にエッチング処理を施すことにより、連結部１２を介して一体的に連結された複数の接続端子１１を形成する場合、金属板の厚みが厚いと、エッチング処理に時間がかかるため、エッチング処理の必要のない部分が大きく抉られるおそれがある（いわゆるオーバーエッチング）。この場合、金属板を所望の形状にエッチング処理するために設計されたマスクの形状と、当該マスクを用いて露光装置により露光処理されることによるエッチング処理が施された後の金属板の形状との間に差が生じ、接続端子１１の形状を精度よく形成することが困難である。
【００３３】
また、図１（ｂ）に示すような複数の接続端子１１の連結体に折り曲げ加工を施すことにより端子集合体１０を形成する場合、折り曲げ部において、折り曲げの内側には圧縮応力、折り曲げの外側には引っ張り応力が作用する。したがって、特に、接続端子１１の折り曲げられる一方端部の断面形状が変形し、接続端子１１の両端部の断面形状を均一に形成することが困難になる。そこで、上記した問題の影響を少なくするために、本願発明者は、実験を繰り返し行なった結果、接続端子１１を高精度に形成するのに必要な金属板の板厚は、０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ、好ましくは０．２ｍｍ〜０．５ｍｍであることを見出した。
【００３４】
したがって、上記した実施形態によれば、接続端子１１の一方端部が連結部１２を介して連結されてなる端集合体１０および電子部品１０２を配線基板１０１の一方主面に実装し、端子集合体１０ならびに電子部品１０２を第１樹脂層１０３により封止した後、不要な樹脂ならびに端子集合体１０の連結部１２を研磨または研削することにより除去することで、モジュール１００の層間接続導体を接続端子１１により容易に形成できる。そのため、従来のように、モジュール１００に層間接続導体を形成するのに複数の複雑な工程を経て形成されるビアホールを設ける必要がなく、モジュール１００の生産にかかるコストを削減することができるとともに製造時間の短縮を図ることができる。
【００３５】
また、層間接続導体を備えるモジュールを製造するに当たり、従来のように、ビアホールを設ける必要がないため、デスミア処理が施される際の薬液や、ビアフィルめっきが施される際の薬液が、第１樹脂層１０３や配線基板１０１を浸食するという問題も生じない。
【００３６】
また、層間接続導体を形成する複数の接続端子１１が連結部１２を介して連結されてなる端子集合体１０を配線基板１０１に実装することにより、一度に複数の層間接続導体をモジュール１００に形成できるため、層間接続導体を備えるモジュール１００の製造時間をさらに短縮することができる。
【００３７】
また、端子集合体１０は、連結部１２の両側にそれぞれ複数個の接続端子１１が連結され、当該連結部１２の両側の各接続端子１１が折り曲げ加工されて形成される。したがって、複数の接続端子１１が２列に配列された端子集合体１０を容易かつ安価に製作できる。また、この端子集合体１０を配線基板１０１に実装することにより、簡単に２列に配列された複数の層間接続導体をモジュール１００に形成できるため、複数の層間接続導体が２列に配列されてなるモジュール１００を低コストかつ短い製造時間で製造することができる。
【００３８】
また、端子集合体１０をエッチング処理により形成する場合、例えば、接続端子１１の長さ以上の厚みを有する金属板を用意し、その金属板に対して、金属板の厚み方向に接続端子１１が形成されるようにエッチング処理を施して、端子集合体１０を立体的に形成してもよい。ところが、金属板の厚み方向に接続端子１１を形成するために長時間のエッチング処理を金属板に施す必要があるため、上記したようなオーバーエッチングが発生するおそれがある。しかしながら、この実施形態では、厚みの薄い金属板を用意し、金属板の厚み方向にエッチング処理を施すことにより、まず、平面的に複数の接続端子１１を、連結部１２を介して一体的に形成し、その後、各接続端子１１を折り曲げ加工することで端子集合体１０を形成することで、金属板のエッチング処理にかかる時間を短くすることができ、オーバーエッチングの影響を抑制することができる。そのため、接続端子１１の形状が精度よく形成された端子集合体１０を容易に形成することができる。
【００３９】
また、金属板に打ち抜き加工を行い、打ち抜き加工された金属板を折り曲げ加工することにより端子集合体１０を形成する場合、エッチング処理の際に使用される高価な露光装置やエッチング処理設備が必要ないため、安価に端子集合体１０を形成することができる。
【００４０】
また、第１封止工程の後に、第１樹脂層１０３の表面および端子集合体１０の連結部１２を研磨または研削することで、不要な樹脂ならびに端子集合体１０の連結部１２を除去するため、第１樹脂層１０３の表面を平坦化することができるとともにモジュール１００を低背化することができる。また、連結部１２を除去することにより、接続端子１１の一方端部が第１樹脂層１０３の表面に露出するため、第１樹脂層１０３の表面に露出する接続端子１１の一方端部により外部接続用のランドを形成することができる。
【００４１】
また、上記したように、モジュール１００を個別に製造してもよいが、複数のモジュール１００の集合体を形成した後に、個々のモジュール１００に個片化することによりモジュール１００を製造してもよい。この場合、連結部１２が配線基板１０１の集合体を個片化するための分割線となるべき場所を覆うように端子集合体１０を実装し、モジュール１００を個片化する工程において、２列に形成されていた複数の接続端子１１を１列ずつ異なるモジュール１００の接続端子１１となるようにしてもよい。
【００４２】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるモジュールについて、図３を参照して説明する。図３は本発明の第２実施形態にかかるモジュールを示す図である。
【００４３】
この実施形態にかかるモジュールが、上記した第１実施形態と異なるのは、図３に示すように、モジュール１００ａの配線基板１０１の他方主面に電子部品１０２をさらに実装する（第２実装工程）とともに、それらの電子部品１０２を第２樹脂層１０４により封止する（第２封止工程）点である。その他の構成は上記した第１実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００４４】
この場合、配線基板１０１の他方主面に電子部品１０２を実装することにより、モジュール１００ａに実装する電子部品１０２の実装密度を高めることができるので実用的である。
【００４５】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるモジュールについて、図４を参照して説明する。図４は本発明の第３実施形態にかかるモジュールを示す図である。
【００４６】
この実施形態にかかるモジュールが、上記した第２実施形態と異なるのは、図４に示すように、モジュール１００ｂの配線基板１０１の他方主面に設けられた第２樹脂層１０４に金属シールド層１０５が設けられている点である。その他の構成は上記した第１、第２実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。なお、金属シールド層１０５は、配線基板１０１に設けられたＧＮＤ用配線と電気的に接続されるのが望ましい。
【００４７】
このように構成すると、第２樹脂層１０４に金属シールド層１０５が設けられているため、特に、第２樹脂層１０４に封止される電子部品１０２に外部からノイズが伝搬するのが防止できるとともに、第２樹脂層１０４に封止される電子部品１０２から電磁波などが輻射するのが防止できる。
【００４８】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるモジュールについて、図５を参照して説明する。図５は本発明の第４実施形態にかかるモジュールを示す図である。
【００４９】
この実施形態にかかるモジュールが、図３を参照して説明した第２実施形態と異なるのは、図５に示すように、モジュール１００ｃの配線基板１０１の他方主面に端子集合体１０を実装することにより（第２実装工程）、第２樹脂層１０４に接続端子１１による層間接続導体が設けられている点である。すなわち、上記した第１実施形態において配線基板１０１の一方主面について説明したのと同様に、接続端子１１の一方端部が連結部１２を介して連結されてなる端子集合体１０を配線基板１０１の他方主面に実装することにより、接続端子１１の他方端部が配線基板１０１に接続される。また、第２封止工程において配線基板１０１の他方主面に樹脂を充填し、その後、配線基板１０１の他方主面に実装した端子集合体１０の連結部１２を除去することによりモジュール１００ｃが形成される。
【００５０】
また、この実施形態では、第２樹脂層１０４に設けられた接続端子１１により形成された層間接続導体に接続されるように、第２樹脂層１０４にさらに電子部品１０２を実装する。その他の構成は上記した第１〜第３実施形態と同様の構成であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００５１】
このように構成すると、配線基板１０１の他方主面に端子集合体１０をさらに実装することにより、第２樹脂層１０４に接続端子１１による層間接続導体を形成することができ、配線基板１０１の他方主面においても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５２】
また、第２封止工程により形成された第２樹脂層１０４の表面に、第２樹脂層１０４に設けられた接続端子１１に接続されるように電子部品１０２をさらに実装するため、モジュール１００ｃに実装する電子部品１０２の実装密度をさらに高めることができるので実用的である。
【００５３】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００５４】
例えば、除去工程において、端子集合体１０の連結部１２を除去したことにより露出した接続端子１１の一方端部に、例えば、Ｎｉ／Ａｕめっきなどを施して、そこに半田などのバンプを形成してもよい。このようにすることで、モジュールを外部基板などと接続する際に、外部基板側に半田バンプを形成する必要がなくなり、実用的である。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、モジュールの配線基板に柱状の接続端子を表面実装技術を用いて実装することにより、モジュールの層間接続導体を形成する技術に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１０    端子集合体
１１    接続端子
１２    連結部
１００，１００ａ、１００ｂ，１００ｃ    モジュール
１０１    配線基板
１０２    電子部品
１０３    第１樹脂層
１０４    第２樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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