(57)【要約】  簡略化された半導体チップ等のチップ状電子部品の製造方法を提供する。  本発明の製造方法は、基板に、基材と該基材の一方の面に設けられた熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着剤層と該基材の他方の面に基材側から順に微粘着剤層および接着剤層を含む誘電体層とを有する粘着シートを、該熱膨張性粘着剤層が該基板側となるように貼り合わせること；該粘着シートの接着剤層側表面に、複数のチップ状電子部品をその電極面が該接着剤層側となるように貼り合わせて固定すること；該複数のチップ状電子部品の固定面を除く全面を保護物質で被覆して、該複数のチップ状電子部品を含む封止成型体を得ること；該粘着シートに加熱処理を施して該熱膨張性粘着剤層中の熱膨張性微小球を膨張させることにより、その粘着力を低下させて該基板から該熱膨張性粘着剤層を剥離すること；該接着剤層から該微粘着剤層を剥離して該接着剤層と該封止成型体との積層体を得ること；および該積層体を該複数のチップ状電子部品間で切断して、個々のチップ状電子部品を分離することを含む。
2013011850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に、基材と該基材の一方の面に設けられた熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着剤層と該基材の他方の面に基材側から順に微粘着剤層および接着剤層を含む誘電体層とを有する粘着シートを、該熱膨張性粘着剤層が該基板側となるように貼り合わせること；
該粘着シートの接着剤層側表面に、複数のチップ状電子部品をその電極面が該接着剤層側となるように貼り合わせて固定すること；
該複数のチップ状電子部品の固定面を除く全面を保護物質で被覆して、該複数のチップ状電子部品を含む封止成型体を得ること；
該粘着シートに加熱処理を施して該熱膨張性粘着剤層中の熱膨張性微小球を膨張させることにより、その粘着力を低下させて該基板から該熱膨張性粘着剤層を剥離すること；
該接着剤層から該微粘着剤層を剥離して該接着剤層と該封止成型体との積層体を得ること；および
該積層体を該複数のチップ状電子部品間で切断して、個々のチップ状電子部品を分離すること
を含む、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記保護物質が熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含み、前記加熱処理における加熱温度が該熱硬化性樹脂の硬化温度以上または熱可塑性樹脂の軟化温度以下である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品の製造方法に用いられる粘着シートであって、
基材と；該基材の一方の面に設けられた熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着剤層と；該基材の他方の面に基材側から順に微粘着剤層および接着剤層を含む誘電体層と；を有する、粘着シート。
【請求項４】
前記接着剤層の誘電率が、５以下である、請求項３に記載の粘着シート。
【請求項５】
前記接着剤層の吸水率が、２％以下である、請求項３または４に記載の粘着シート。
【請求項６】
前記微粘着剤層の前記接着剤層に対する２３℃雰囲気下での粘着力が、３Ｎ／２０ｍｍ以下である、請求項３から５のいずれか一項に記載の粘着シート。
【請求項７】
前記微粘着剤層の前記接着剤層に対する１００℃雰囲気下での粘着力が、２Ｎ／２０ｍｍ以下である、請求項３から６のいずれか一項に記載の粘着シート。
【請求項８】
前記保護物質が熱硬化性樹脂を含み、前記熱膨張性微小球の膨張開始温度が該熱硬化性樹脂の硬化温度以上である、請求項３から７のいずれか一項に記載の粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法および該製造方法に用いる粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップの製造においては、高密度実装を目的としてウエハ状態のままでパッケージングまで行うウエハレベルチップサイズパッケージ（ＷＬ−ＣＳＰ）と呼ばれるパッケージ方式が注目されている。ＷＬ−ＣＳＰでは、ウエハ上で再配線、端子の形成等を行ってからダイシングするので、ほぼチップサイズにまで小型化された半導体パッケージが得られ得る。【０００３】
ここで、１枚のウエハ上に形成された複数の回路パターンの中には不良品が含まれる場合がある。この場合、当該ウエハ上において、不良品と良品とを区別することなく一括して再配線等の処理を行うと、不良品に対して行った処理が無駄となり、結果として出荷可能な良品の製造コストが高くなる。このような問題に対しては、良品のみを選別してから端子の形成等を行う製造方法が提案されている（特許文献１）。【０００４】
また、ＷＬ−ＣＳＰは複雑な処理工程を数多く必要とする。例えば、再配線層を形成する工程は、一般に、第１層間絶縁層形成、シード金属蒸着、フォトレジストパターン形成、メッキ、フォトレジスト除去およびシード金属エッチング、さらに第２層間絶縁層形成等のようないくつかの工程を含む。そのため、ＷＬ−ＣＳＰにおいては、製造コストの低減だけでなく、工程の簡略化も強く求められている。より詳細には、ＣＳＰの製造方法は、パターン面に誘電体保護層を設けてバンプを形成しているが、半導体チップの薄層化が進み、このような誘電体保護層の厚みだけでは、半導体チップの破損の発生率が多くなり、また、半導体チップの使用される環境も厳しい環境下に晒される事が多くなっており、信頼性を確保するのが難しく、誘電体保護層の膜厚を厚くすることが望まれている。しかし、従来の製造方法は、半導体チップのパターン面に液状の誘電体保護層の樹脂をスピンコートしており、誘電体保護層の膜厚を厚くすることが難しく、またスピンコートを使用しているので誘電体保護層の塗布の歩留まりも悪く使用量が多くなってしまうという課題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３０８１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、半導体チップ等のチップ状電子部品の製造コストを低減すると共にその製造方法を簡略化することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電子部品の製造方法を提供する。当該製造方法は、基板に、基材と該基材の一方の面に設けられた熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着剤層と該基材の他方の面に基材側から順に微粘着剤層および接着剤層を含む誘電体層とを有する粘着シートを、該熱膨張性粘着剤層が該基板側となるように貼り合わせること；該粘着シートの接着剤層側表面に、複数のチップ状電子部品をその電極面が該接着剤層側となるように貼り合わせて固定すること；該複数のチップ状電子部品の固定面を除く全面を保護物質で被覆して、該複数のチップ状電子部品を含む封止成型体を得ること；該粘着シートに加熱処理を施して該熱膨張性粘着剤層中の熱膨張性微小球を膨張させることにより、その粘着力を低下させて該基板から該熱膨張性粘着剤層を剥離すること；該接着剤層から該微粘着剤層を剥離して該接着剤層と該封止成型体との積層体を得ること；および該積層体を該複数のチップ状電子部品間で切断して、個々のチップ状電子部品を分離することを含む。
好ましい実施形態において、上記保護物質が熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含み、上記加熱処理における加熱温度が該熱硬化性樹脂の硬化温度以上または熱可塑性樹脂の軟化温度以下である。
別の局面において、本発明は粘着シートを提供する。当該粘着シートは、上記電子部品の製造方法に用いられる粘着シートであって、基材と；該基材の一方の面に設けられた熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着剤層と；該基材の他方の面に基材側から順に微粘着剤層および接着剤層を含む誘電体層と；を有する。
好ましい実施形態において、上記接着剤層の誘電率が、５以下である。
好ましい実施形態において、上記接着剤層の吸水率が、２％以下である。
好ましい実施形態において、上記微粘着剤層の上記接着剤層に対する２３℃雰囲気下での粘着力が、３Ｎ／２０ｍｍ以下である。
好ましい実施形態において、上記微粘着剤層の上記接着剤層に対する１００℃雰囲気下での粘着力が、２Ｎ／２０ｍｍ以下である。
好ましい実施形態において、上記保護物質が熱硬化性樹脂を含み、上記熱膨張性微小球の膨張開始温度が該熱硬化性樹脂の硬化温度以上である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、所定の構成を有する粘着シートを用いることにより、チップ状電子部品の電極面に誘電体保護層を容易に形成することができる。当該誘電体保護層は、上記再配線層の形成において絶縁層として機能し得るので、チップ状電子部品の製造方法における再配線層形成工程の簡略化につながる。さらに、本発明においては、チップ状電子部品として良品のみを選択し、これを保護物質で被覆して封止成型体とすることにより、不良品へのさらなる処理を回避し得る。また、加熱処理によって熱膨張性粘着剤層の粘着力を十分に低下させることにより、当該封止成型体を破損することなく基板から剥離し得る。その結果、歩留まりが向上するので、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の粘着シートの概略断面図である。
【図２】本発明の製造方法を説明する概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
Ａ．粘着シート
一つの局面において、本発明は粘着シートを提供する。本発明の粘着シートは、基材と該基材の一方の面に設けられた熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着剤層と該基材の他方の面に基材側から順に微粘着剤層および接着剤層を含む誘電体層とを有する。本発明の粘着シートは、電子部品の製造方法において好適に用いられる。この製造方法は、代表的には、本発明の粘着シートを、基板に、該熱膨張性粘着剤層が該基板側となるように貼り合わせること；該粘着シートの接着剤層側表面に、複数のチップ状電子部品をその電極面が該接着剤層側となるように貼り合わせて固定すること；該複数のチップ状電子部品の固定面を除く全面を保護物質で被覆して、該複数のチップ状電子部品を含む封止成型体を得ること；該粘着シートに加熱処理を施して該熱膨張性粘着剤層中の熱膨張性微小球を膨張させることにより、その粘着力を低下させて該基板から該熱膨張性粘着剤層を剥離すること；該接着剤層から該微粘着剤層を剥離して該接着剤層と該封止成型体との積層体を得ること；および該積層体を該複数のチップ状電子部品間で切断して、個々のチップ状電子部品を分離することを含む。以下、本発明の粘着シートについて、詳細に説明する。本発明の粘着シートを用いる製造方法についてはＢ項で詳述する。
【００１１】
Ａ−１．粘着シートの全体構成
図１は、本発明の好ましい実施形態による粘着シートの概略断面図である。粘着シート１００は、基材１０と該基材１０の一方の面に設けられた熱膨張性粘着剤層２０と該基材１０の他方の面に基材１０側から順に微粘着剤層３０および接着剤層４０を含む誘電体層５０とを有する。熱膨張性粘着剤層２０は、熱膨張性微小球２１を含有する。図示しないが、必要に応じて、熱膨張性粘着剤層２０の基材１０が設けられない側および／または接着剤層４０の微粘着剤層３０が設けられない側にセパレータを設けて、実用に供するまでの間、当該粘着シートの表面を保護してもよい。
【００１２】
上記粘着シートの厚さは目的等に応じて適切に設定され得る。当該厚さは、一般的に２５〜３００μｍ、好ましくは６０〜２００μｍである。
【００１３】
Ａ−２．基材
基材１０としては、その両面に設けられる熱膨張性粘着剤層および誘電体層を支持し得る限り、任意の適切な材料から形成され得る。当該材料としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、金属（箔）、紙等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１４】
また、上記基材の材料としては、上記樹脂の架橋体等のポリマーがあげられる。上記プラスチックフィルムは、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。
【００１５】
上記基材の表面は、隣接する層との密着性、保持性等を高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的または物理的処理、下塗剤（例えば、粘着物質）によるコーティング処理を施すことができる。
【００１６】
上記基材には、帯電防止能を付与するため、上記基材上に金属、合金、これらの酸化物等からなる厚さが３０〜５００Å程度の導電性物質の蒸着層を設けることができる。基材は単層あるいは２種以上の複層でもよい。なお、微粘着剤層が放射線硬化型の場合にはＸ線、紫外線、電子線等の放射線を少なくとも一部透過するものを用いることが好ましい。
【００１７】
上記基材の厚さは、目的に応じて適切に設定され得る。当該厚さは、一般的には５〜２００μｍ程度である。
【００１８】
Ａ−３．熱膨張性粘着剤層
熱膨張性粘着剤層２０は、粘着性を付与するための粘着剤および熱膨張性を付与するための熱膨張性微小球（マイクロカプセル）を含有する。このような熱膨張性粘着剤層２０を有する粘着シート１００に加熱処理を施して、熱膨張性微小球２１を発泡および／または膨張処理することにより、熱膨張性粘着剤層２０と基板２００との接着面積を減少させて、粘着力を十分に低下させることができる。その結果、基板２００が容易に剥離されるので、接着剤層４０上に封止成型体が形成されている場合において、当該封止成型体を破損することなく剥離することができる。
【００１９】
加熱前の熱膨張性粘着剤層表面の中心線平均粗さは、好ましくは０．４μｍ以下（例えば０．０２〜０．４μｍ程度）、より好ましくは０．３μｍ以下（例えば０．０２〜０．３μｍ程度）、さらに好ましくは０．２μｍ以下（例えば０．０２〜０．２μｍ程度）である。また、加熱前の熱膨張性粘着剤層表面の最大粗さは、好ましくは５μｍ以下（例えば、０．１〜５μｍ程度）、より好ましくは３μｍ以下（例えば、０．５〜３μｍ程度）である。加熱前の熱膨張性粘着剤層表面の中心線平均粗さおよび最大粗さは、熱膨張性粘着剤層の厚さと該粘着剤層に添加する熱膨張性微小球の粒径を適宜選択することにより調整することができる。
【００２０】
上記粘着剤としては、加熱時に熱膨張性微小球の発泡および／または膨張を拘束しないものが好ましい。該粘着剤として、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤等の公知の粘着剤を１種または２種以上組み合わせて用いることができる（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）。粘着剤は、粘着性成分（ベースポリマー）のほかに、架橋剤（例えば、ポリイソシアネート、アルキルエーテル化メラミン化合物等）、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂等）、可塑剤、充填剤、老化防止剤等の適宜な添加剤を含んでいてもよい。
【００２１】
一般には、上記粘着剤として、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤；（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、ヘキサデシルエステル、ヘプタデシルエステル、オクタデシルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステル等のＣ１−２０アルキルエステル等）の１種または２種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重合体または共重合体）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤等が用いられる。なお、本明細書において、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとはアクリル酸アルキルエステルおよび／またはメタクリル酸アルキルエステルをいう。
【００２２】
上記アクリル系重合体は、凝集力、耐熱性、架橋性等の改質を目的として、必要に応じて、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸等の酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレート等のヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等のスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド等の（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等の（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等のマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミド等のイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミド等のスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等のビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）���クリル酸メトキシポリプロピレングリコール等のグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレート等の複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子等を有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート等の多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレン等のオレフィン系モノマー；ビニルエーテル等のビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は１種または２種以上使用できる。
【００２３】
なお、加熱処理前の適度な粘着力と加熱処理後の粘着力の低下性のバランスの点から、より好ましい粘着剤は、動的弾性率が常温から１５０℃において５万〜１０００万ｄｙｎ／ｃｍ２の範囲にあるポリマーをベースとした粘着剤である。
【００２４】
上記熱膨張性微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等の加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球が挙げられる。該殻は、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質で形成される場合が多い。該殻を形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法等により製造できる。また、例えば、マイクロスフェア［商品名、松本油脂製薬（株）製］等の市販品を用いることもできる。
【００２５】
熱膨張性微小球は、体積膨張率が５倍以上、なかでも７倍以上、特に１０倍以上となるまで破裂しない適度な強度を有することが好ましい。このような熱膨張性微小球を用いる場合、加熱処理により熱膨張性粘着剤層の粘着力を効率よく低下させることができる。
【００２６】
熱膨張性微小球の粒径は、上記加熱前の熱膨張性粘着剤層表面の中心線平均粗さおよび最大粗さを満たすことを目的として、「熱膨張性粘着剤層の厚さ≧熱膨張性微小球の粒径」の関係であることが好ましい。熱膨張性微小球の粒径が熱膨張性粘着剤層の厚さよりも大きいと、熱膨張性粘着剤層の表面粗さが大きくなり、被着体との有効接着面積が小さくなる。熱膨張性微小球の粒径調整は、熱膨張性微小球の生成過程で行ってもよく、また、生成後の分級等の手段で行ってもよい。
【００２７】
上記保護物質が熱硬化性樹脂を含む場合、上記熱膨張性微小球の膨張開始温度は、好ましくは当該保護物質の硬化温度以上、より好ましくは硬化温度＋１０℃以上である。膨張開始温度が当該範囲であれば、熱膨張性微小球を膨張および／または発泡させることなく保護物質を硬化させ得るので、保護物質の熱硬化時においても確実にチップ状電子部品を粘着保持することができる。そして、保護物質が硬化した後に当該膨張開始温度以上に加熱して、熱膨張性粘着剤層の粘着力を低下させることにより、当該層は封止成型体を破損することなく基板から剥離され得る。
【００２８】
熱膨張性粘着剤層における熱膨張性微小球の配合量は、熱膨張性粘着剤層の膨張倍率や粘着力の低下性等に応じて適切に設定し得る。一般に、当該配合量は、熱膨張性粘着剤層を形成するベースポリマー１００重量部に対して、例えば１〜１５０重量部、好ましくは１０〜１３０重量部、さらに好ましくは２５〜１００重量部である。
【００２９】
熱膨張性粘着剤層は、任意の適切な方法によって形成され得る。例えば、必要に応じて溶媒を用いて粘着剤および熱膨張性微小球を含むコーティング液を調製し、これを上記基材上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙等）上に当該コーティング液を塗布して熱膨張性粘着剤層を形成し、これを基材上に転写（移着）する方法等が挙げられる。熱膨張性粘着剤層は単層、複層の何れであってもよい。
【００３０】
熱膨張性粘着剤層の厚さは、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。また、熱膨張性粘着剤層の厚さは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上である。厚さが過大であると、加熱処理後の剥離時に凝集破壊が生じて粘着剤が被着体（基材または基板）に残存し、被着体が汚染されやすくなる。一方、厚さが過小であると、加熱処理による熱膨張性粘着剤層の変形度が小さく、粘着力が円滑に低下しにくくなったり、添加する熱膨張性微小球の粒径を過度に小さくする必要が生じる。
【００３１】
Ａ−４．誘電体層
誘電体層５０は、基材１０側から順に微粘着剤層３０および接着剤層４０を含む。
【００３２】
Ａ−４−１．微粘着剤層
微粘着剤層３０は、接着剤層４０への良好な密着性と剥離性とを適度なバランスで有する。そのため、微粘着剤層３０は、チップ状電子部品を貼着および固定する際には、接着剤層４０と密着して、その保持力を補強し、封止成型体の形成後は、接着剤層４０から容易に剥離され得る。
【００３３】
上記微粘着剤層の接着剤層に対する２３℃雰囲気下での粘着力（９０度ピール値、剥離速度３００ｍｍ／分）は小さいほど好ましく、好ましくは３Ｎ／２０ｍｍ以下、より好ましくは２．５Ｎ／２０ｍｍ以下、さらに好ましくは２Ｎ／２０ｍｍ以下である。当該粘着力の下限は、例えば０．０２Ｎ／２０ｍｍである。このような小さい粘着力（ピール値）であれば、接着剤層表面に対する剥離性が高くなるので、微粘着剤層を接着剤層表面から十分に剥離し得る。その結果、接着剤層から形成される誘電体保護層の厚みを精度よく制御することができる。
【００３４】
上記微粘着剤層の接着剤層に対する１００℃雰囲気下での粘着力（９０度ピール値、剥離速度３００ｍｍ／分）は小さいほど好ましく、好ましくは２Ｎ／２０ｍｍ以下、より好ましくは１．８Ｎ／２０ｍｍ以下、さらに好ましくは１．５Ｎ／２０ｍｍ以下である。当該粘着力の下限は、例えば０．０２Ｎ／２０ｍｍである。このような小さい粘着力（ピール値）であれば、接着剤層表面に対する剥離性が高くなるので、微粘着剤層を接着剤層表面から十分に剥離し得る。その結果、接着剤層から形成される誘電体保護層の厚みを精度よく制御することができる。
【００３５】
上記微粘着剤層の形成に用いられる粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤が好ましく用いられ得る。放射線硬化型粘着剤は、紫外線等の放射線の照射により架橋度を増大させてその粘着力を容易に低下させることができるからである。したがって、放射線を照射して放射線硬化型粘着剤を硬化させることにより、所望の粘着力を有する微粘着剤層を容易に形成できる。
【００３６】
上記放射線硬化型粘着剤としては、炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものを特に制限なく使用することができる。例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の一般的な感圧性粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化性粘着剤が例示され得る。上記感圧性粘着剤としては、半導体ウエハやガラス等の汚染を嫌う電子部品の超純水やアルコール等の有機溶剤による清浄洗浄性等の点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００３７】
上記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等のアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状または分岐鎖状のアルキルエステル等）および（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等）の１種または２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマー等があげられる。
【００３８】
上記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性等の改質を目的として、必要に応じ、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルまたはシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマーに対応する単位を含んでいてもよい。共重合可能な他のモノマーは、１種または２種以上使用できる。共重合可能な他のモノマーの使用量は、全モノマー成分の４０重量％以下が好ましい。
【００３９】
また、上記アクリル系ポリマーは、架橋を目的として、必要に応じ、多官能モノマーを共重合用の単量体成分として含むことができる。多官能モノマーは、１種または２種以上使用することができる。多官能モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００４０】
上記共重合可能な他のモノマーおよび多官能モノマーとしては、上記Ａ−３項に記載される（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分が好ましく例示され得る。
【００４１】
上記アクリル系ポリマーは、単一モノマーまたは２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。剥離時の接着剤層への汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいことが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。
【００４２】
また、上記粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマー等の数平均分子量を高めるため、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤等のいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法が挙げられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、５重量部程度以下、さらには０．１〜５重量部配合するのが好ましい。さらに、粘着剤には、必要により、上記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤等の添加剤を用いてもよい。
【００４３】
上記放射線硬化性のモノマー成分としては、例えば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４４】
上記放射線硬化性のオリゴマー成分としては、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等種々のオリゴマーが挙げられる。当該オリゴマーとしては、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。
【００４５】
上記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、上記微粘着剤層の種類に応じて、微粘着剤層の粘着力を低下できる量を、適宜に決定することができる。一般的には、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。
【００４６】
また、放射線硬化型粘着剤としては、上記説明した添加型の放射線硬化性粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化性粘着剤が挙げられる。内在型の放射線硬化性粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の微粘着剤層を形成することができるため好ましい。
【００４７】
上記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。このようなベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、上記で例示したアクリル系ポリマーが挙げられる。
【００４８】
上記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法としては、任意の適切な方法を採用できる。例えば、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入することが分子設計上容易である。具体的には、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応し得る官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させる方法が挙げられる。
【００４９】
上記官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基等が挙げられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと上記化合物のいずれの側にあってもよい。当該好ましい組合せにおいては、好ましくはアクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、上記化合物がイソシアネート基を有する。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等があげられる。また、アクリル系ポリマーとしては、ヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物等を共重合したものが用いられ得る。
【００５０】
上記内在型の放射線硬化性粘着剤としては、上記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に上記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬化性のオリゴマー成分等は、通常、ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部の範囲内であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲である。
【００５１】
上記放射線硬化型粘着剤には、紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等のアセトフェノン系化合物；べンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリド等の芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム等の光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン等のチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナート等が挙げられる。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．０５〜２０重量部程度である。
【００５２】
また放射線硬化型粘着剤としては、たとえば、特開昭６０−１９６９５６号公報に開示されている、不飽和結合を２個以上有する付加重合性化合物、エポキシ基を有するアルコキシシラン等の光重合性化合物と、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過酸化物、アミン、オニウム塩系化合物等の光重合開始剤とを含有するゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤等が挙げられる。
【００５３】
上記微粘着剤層は、上記放射線硬化型粘着剤を基材表面に直接塗布および乾燥させる方法、セパレータ上に上記粘着剤を塗布および乾燥して粘着剤層を形成した後、基材上に転写する方法等によって形成され得る。この際、必要に応じて、放射線を照射することにより、微粘着剤層の粘着力を所望の範囲に調整することができる。
【００５４】
上記微粘着剤層の厚さは、目的に応じて適切に設定され得る。接着剤層の固定保持性等の観点から、当該厚みは、好ましくは１〜５０μｍ程度、より好ましくは２〜３０μｍ、さらには好ましくは５〜２５μｍである。
【００５５】
Ａ−４−２．接着剤層
接着剤層４０は、その表面に貼り合わせられるチップ状電子部品に密着してこれらを固定する。また、チップ状電子部品に再配線層を形成する際には、当該電子部品の電極面の誘電体保護層となるので、絶縁層を別途形成する必要がない。
【００５６】
上記接着剤層の誘電率は、好ましくは５以下、より好ましくは４以下、さらに好ましくは３以下である。誘電率が当該範囲内であれば、上記接着剤層はチップ状電子部品の電極面の誘電体保護層として好適に機能し得る。
【００５７】
上記接着剤層の吸水率は、好ましくは２重量％以下、より好ましくは１．５重量％以下、さらに好ましくは１重量％以下である。吸水率が当該範囲内であれば、リフロー工程におけるボイドの発生等を回避し得る。
【００５８】
上記接着剤層を形成する接着剤は、通常のダイ接着剤であり得、好ましくはシート状に成型可能なダイ接着剤であり得る。具体的には、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂からなるダイ接着剤を好適に用いることができる。ダイ接着剤は、単独でまたは２種以上組み合わせて使用することができる。また、ダイ接着剤としては、７０℃以下でチップ状電子部品を粘着可能なものが好ましく、常温で粘着可能なものがより好ましい。
【００５９】
上記ダイ接着剤として用いられる熱可塑性樹脂（熱可塑性ダイ接着剤）としては、例えば、飽和ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、アミド系樹脂（ナイロン系樹脂）、イミド系樹脂等が挙げられる。また、上記熱硬化性樹脂（熱硬化性ダイ接着剤）としては、例えば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、脱溶媒化し、シート化、Ｂステージ化した熱硬化性樹脂が好適である。なお、これらの熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物もＢステージ化された状態で使用できる。また本発明では、ガラス転移温度が高いシリコーン系、ゴム系、ウレタン系、イミド系、アクリル系等の樹脂をダイ接着剤として使用することもできる。
【００６０】
上記接着剤層は、ガラス転移温度の異なる熱可塑性樹脂および／または熱硬化温度の異なる熱硬化性樹脂を適宜に組み合わせて、２層以上の多層構造を有してもよい。また、透湿性の高いフィルムをダイ接着剤で挟んだ構成としてもよい。当該構成とすることにより、アフターキュアにおける浮きの発生の問題を回避することが可能となる。すなわち、接着剤層は、ダイ接着剤層、フィルム、ダイ接着剤層の順で積層された多層構造からなってもよい。
【００６１】
上記接着剤層の厚さは、目的等に応じて適切に設定され得る。当該厚さは、例えば、５〜１００μｍ程度、好ましくは１０〜５０μｍ程度である。
【００６２】
Ｂ．電子部品の製造方法
本発明の別の局面によれば、電子部品の製造方法が提供される。本発明の電子部品の製造方法は、
［工程１］基板に、基材と該基材の一方の面に設けられた熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着剤層と該基材の他方の面に基材側から順に微粘着剤層および接着剤層を含む誘電体層とを有する粘着シートを、該熱膨張性粘着剤層が該基板側となるように貼り合わせること；
［工程２］該粘着シートの接着剤層側表面に、複数のチップ状電子部品をその電極面が該接着剤層側となるように貼り合わせて固定すること；
［工程３］該複数のチップ状電子部品の固定面を除く全面を保護物質で被覆して、該複数のチップ状電子部品を含む封止成型体を得ること；
［工程４］該粘着シートに加熱処理を施して該熱膨張性粘着剤層中の熱膨張性微小球を膨張させることにより、その粘着力を低下させて該基板から該熱膨張性粘着剤層を剥離すること；
［工程５］該接着剤層から該微粘着剤層を剥離して該接着剤層と該封止成型体との積層体を得ること；および
［工程６］該積層体を該複数のチップ状電子部品間で切断して、個々のチップ状電子部品を分離すること
を含む。当該製造方法によれば、チップ状電子部品の電極面に誘電体保護層を容易に形成することができる。本発明の製造方法は、必要に応じて、上記工程１〜６以外の追加の工程を含み得る。以下、図２を参照しつつ、本発明の製造方法を詳細に説明する。
【００６３】
Ｂ−１．工程１
図２（ａ）に示す通り、工程１においては、基板２００に、上記Ａ項で説明した本発明の粘着シート１００を、該熱膨張性粘着剤層２０が該基板２００側となるように貼り合わせる。
【００６４】
上記基板としては、任意の適切な基板が用いられ得る。当該基板を形成する材料としては、例えば、石英、ガラス等が挙げられる。
【００６５】
上記粘着シートとしては、上記Ａ項に記載の粘着シートが好ましく用いられ得る。
【００６６】
貼り合わせ方法および手段としては、特に制限は無く、任意の適切な方法および手段が用いられ得る。
【００６７】
Ｂ−２．工程２
図２（ｂ）に示す通り、工程２においては、上記粘着シート１００の接着剤層４０側表面に、複数のチップ状電子部品３００をその電極面が接着剤層４０側となるように貼り合わせて固定する。
【００６８】
上記チップ状電子部品は、代表的には半導体チップである。上記粘着シート上に貼り合わされる複数のチップ状電子部品は、同じであってもよく、異なっていてもよい。
【００６９】
上記チップ状電子部品は、好ましくは特性測定によって良品と判定された電子部品である。例えば、半導体チップの場合、完成したウエハ上の各ＩＣを電気的に検査して良品か不良品かを判定し、ダイシングによってチップ化した後、良品のみをピックアップして用いることができる。良品の電子部品のみを用いることにより、歩留まりが上昇するので、製造コストを低減することができる。
【００７０】
上記チップ状電子部品は、その電極面が上記粘着シートの接着剤層表面に貼り合わされることによって固定される。固定は圧着によって行われてもよく、加熱硬化による接着によって行われてもよい。圧着は常法により行われる。チップ状電子部品の並べ方に制限はないが、ダイシングの作業性の観点から、所定の間隔を設けて基盤目状に配列させることが好ましい。
【００７１】
Ｂ−３．工程３
図２（ｃ）に示す通り、工程３においては、上記複数のチップ状電子部品３００の固定面を除く全面を保護物質４００で被覆する。すなわち、保護物質４００によって複数のチップ状電子部品３００を封止し、これにより、該複数のチップ状電子部品３００を含む封止成型体５００を得る。
【００７２】
上記保護物質としては、半導体の封止材料として使用可能な任意の材料が用いられ得る。好ましくは、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂であり、より好ましくは熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂の具体例としては、エポキシ系樹脂が挙げられる。
【００７３】
上記封止成型体は、例えば、トランスファー成型法、ディスペンサー法等によって複数のチップ状電子部品の固定面を除く全面を保護物質で被覆し、加熱硬化させることによって得られ得る。
【００７４】
Ｂ−４．工程４
図２（ｄ）に示す通り、工程４においては、上記粘着シート１００に加熱処理を施して該熱膨張性粘着剤層２０中の熱膨張性微小球２１を膨張させることにより、その粘着力を低下させて該基板２００から該熱膨張性粘着剤層２０を剥離する。加熱処理によって熱膨張性粘着剤層２０の粘着力が顕著に低下されているので、封止成型体５００を破損することなく、小さい力で剥離することができる。
【００７５】
上記加熱処理における加熱温度は、熱膨張性微小球の膨張開始温度以上であればよい。上記保護物質が熱硬化性樹脂を含む場合、加熱温度は、好ましくは当該樹脂の硬化温度以上である。また、上記保護物質が熱可塑性樹脂を含む場合、加熱温度は、好ましくは当該樹脂の軟化温度以下である。このような加熱温度であれば、十分な硬度を有する封止成型体を得ることができる。加熱時間は、上記加熱温度に応じて適切に設定され得る。
【００７６】
Ｂ−５．工程５
図２（ｅ）に示す通り、工程５においては、上記接着剤層４０から上記微粘着剤層３０を剥離して当該接着剤層４０と上記封止成型体５００との積層体を得る。上記の通り、微粘着剤層３０は、接着剤層４０表面に対して良好な剥離性を有するので、接着剤層４０から糊残りなく剥離され得る。その結果、厚みが精度よく制御された誘電体保護層（接着剤層４０）がチップ状電子部品３００の電極面に形成される。必要に応じて、得られた積層体を加熱して、接着剤層を十分に硬化させてもよい。
【００７７】
Ｂ−６．工程６
図２（ｆ）に示す通り、工程６においては、上記積層体を該複数のチップ状電子部品間で切断して、個々のチップ状電子部品を分離する。
【００７８】
切断は、例えば、ダイシングテープ上に接着剤層４０と上記封止成型体５００との積層体を圧着し、複数のチップ状電子部品間の保護物質を回転刃等の適切な切断手段によって切断することによって行われ得る。保護物質を切断することにより、電子部品に亀裂や欠け等が生じるのを防止し得る。
【００７９】
上記追加の工程としては、例えば、再配線形成工程、裏面研削工程、端子形成工程等が挙げられる。これらの工程は、好ましくは工程５と工程６との間で行われる。再配線、端子等のパッケージングに必要な構造を封止成型体上で一括して形成してから切断することで、切断したチップの大きさがそのままパッケージの大きさである半導体パッケージが低コストで得られ得る。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明の製造方法および粘着シートは、半導体チップ等のチップ状電子部品の製造に好適に用いられ得る。
【符号の説明】
【００８１】
１０            基材
２０            熱膨張性粘着剤層
２１            熱膨張性微小球
３０            微粘着剤層
４０            接着剤層
５０            誘電体層
１００            粘着シート
２００            基板
３００            チップ状電子部品
４００            保護物質
５００            封止成型体
【図２】
2013011850.tif 000003
【図１】
2013011850.tif 000004
【国際調査報告】
2013011850.tif 000005
2013011850.tif 000006
2013011850.tif 000007
2013011850.tif 000008