(57)【要約】  基板と接触された発熱部品を冷却することが目的である。  電子基板ユニット（２０）は、発熱部品（３６）と接触された基板（３４）と、発熱部品（３６）が配置された冷却対象領域（６０）に向けて流れる冷却風の流路に介在し、基板（３４）上に設けられたステップ部材（４０）と、を備えている。ステップ部材（４０）の基板（３４）上の位置及び基板（３４）からの高さは、ステップ部材（４０）の端部（４０Ａ）に対して高さ方向に剥離した冷却風を、冷却対象領域（６０）に再付着させるように設定されている。
2013080341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品と接触された基板と、
前記発熱部品が配置された冷却対象領域に向けて流れる冷却風の流路に介在し、前記基板上に設けられたステップ部材と、
を備え、
前記ステップ部材の前記基板上の位置及び前記基板からの高さは、前記ステップ部材の端部に対して高さ方向に剥離した前記冷却風を、前記冷却対象領域に再付着させるように設定されている、
電子基板ユニット。
【請求項２】
前記ステップ部材は、前記基板と接続されている、
請求項１に記載の電子基板ユニット。
【請求項３】
前記ステップ部材は、前記冷却風の流れの方向を長手方向とする長尺状に形成されている、
請求項２に記載の電子基板ユニット。
【請求項４】
前記端部における少なくとも風上側の部分には、風下側に向かうに従って前記基板から離間するように傾斜する傾斜面が形成されている、
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子基板ユニット。
【請求項５】
前記ステップ部材は、前記基板を平面視した場合における前記冷却風の流れの方向と交差する方向に間隔を空けて複数備えられている、
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電子基板ユニット。
【請求項６】
前記発熱部品は、複数の前記ステップ部材の各々との前記冷却風の流れの方向に沿った距離が互いに異なるように複数の前記ステップ部材の各々の風下側にそれぞれ配置され、
複数の前記ステップ部材は、風下側に配置された複数の前記発熱部品の各々との距離に応じて前記基板からの高さが異なっている、
請求項５に記載の電子基板ユニット。
【請求項７】
前記ステップ部材よりも風下側に設けられると共に、前記ステップ部材に対して前記交差する方向にずれて配置された乱流発生部を備えた、
請求項５又は請求項６に記載の電子基板ユニット。
【請求項８】
前記発熱部品は、前記ステップ部材が設けられた側を前記基板の表側とした場合に、前記基板の裏側に設けられ、
前記冷却対象領域は、前記基板の表面のうち裏側に前記発熱部品が配置された領域とされている、
請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の電子基板ユニット。
【請求項９】
前記発熱部品は、前記ステップ部材が設けられた側を前記基板の表側とした場合に、前記基板の表側に設けられ、
前記冷却対象領域は、前記発熱部品の表面とされている、
請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の電子基板ユニット。
【請求項１０】
前記発熱部品としての第一発熱部品と、
少なくとも発熱量及び定格温度により規定される冷却要求度が前記第一発熱部品よりも低い第二発熱部品と、
を備え、
前記冷却対象領域は、前記基板における前記第一発熱部品が配置された第一領域、及び、前記基板における前記第二発熱部品が配置された第二領域のうち、前記第一領域とされている、
請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載の電子基板ユニット。
【請求項１１】
請求項１〜請求項１０のいずれか一項に記載の電子基板ユニットと、
前記冷却風を送風する送風機と、
を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、電子基板ユニット、及び、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、冷却対象物を冷却する目的で、この冷却対象物に設けられるヒートシンクが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０１−２０４４９８号公報
【特許文献２】特開平９−３２６４５５号公報
【特許文献３】特開２００１−３３２８８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、例えば、基板に設けられた発熱部品を冷却対象物とする場合であっても、基板に上述のようなヒートシンクを設けることが困難な場合がある。【０００５】
本願の開示する技術は、一つの側面として、基板と接触された発熱部品を冷却することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術では、発熱部品と接触された基板と、発熱部品が配置された冷却対象領域に向けて流れる冷却風の流路に介在し、基板上に設けられたステップ部材と、を備えた電子基板ユニットが用いられる。ステップ部材の基板上の位置及び基板からの高さは、ステップ部材の端部に対して高さ方向に剥離した冷却風を、冷却対象領域に再付着させるように設定されている。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、基板と接触された発熱部品を冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】電子機器の平面図である。
【図２】図１に示される電子基板ユニットの斜視図である。
【図３】図２に示される電子基板ユニットにおいて電子部品が冷却風により冷却される様子を概略的に説明する図である。
【図４】冷却風の風速を異ならせた場合の再付着点距離Ｌとステップ部材の高さＨとの関係を示す図である。
【図５】電子部品の配置の変形例を示す図である。
【図６】複数のステップ部材の高さを変更した変形例を示す図である。
【図７】乱流発生部を追加した変形例を示す図である。
【図８】乱流発生部の変形例を示す図である。
【図９】ステップ部材における風上側の側面の変形例を示す図である。
【図１０】ステップ部材の端部の第一変形例を示す図である。
【図１１】ステップ部材の端部の第二変形例を示す図である。
【図１２】ステップ部材の端部の第三変形例を示す図である。
【図１３】ステップ部材を長尺状にした変形例を示す図である。
【図１４】ステップ部材を第一電子部品に対応させて配置した変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本願の開示する技術の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
図１に示されるように、本願の開示する技術の一実施形態に係る電子機器１０は、電子基板ユニット２０、一対の送風機２２，２４、及び、筐体２６を備えている。
【００１１】
電子基板ユニット２０は、送風機２２，２４と共に筐体２６に収容されている。この電子基板ユニット２０は、図２に示されるように、回路基板３２、及び、基板の一例であるヒートスプレッダ３４を備えている。
【００１２】
回路基板３２は、一例として、矩形状に形成されている。この回路基板３２は、後述する送風機２２，２４（図１参照）から送風された冷却風の流れの方向（矢印Ａ方向）が長手方向となるように配置されている。
【００１３】
この回路基板３２の表面３２Ａには、発熱部品の一例である電子部品３６が実装されている。この電子部品３６は、回路基板３２における長手方向の中間部に配置されている。この回路基板３２の表面３２Ａには、図示しないその他の電気部品が実装されており、電子部品３６は、回路基板３２の表面３２Ａに形成された図示しない導電パターンを介して上述の電気部品と接続されている。そして、この電子部品３６は、上述の電気部品と共に電子回路を形成している。また、回路基板３２には、この電子回路と電気的に接続されたコネクタ３８が設けられている。
【００１４】
ヒートスプレッダ３４は、金属製の板材により形成されており、回路基板３２と同様の矩形状を成している。このヒートスプレッダ３４は、上述の回路基板３２と互いの長手方向が一致するように配置されており、回路基板３２の表側（回路基板３２上）に回路基板３２と対向して設けられている。このヒートスプレッダ３４の裏面３４Ｂは、このヒートスプレッダ３４の裏側に設けられた上述の電子部品３６の表面３６Ａと接触されている。
【００１５】
このヒートスプレッダ３４上には、ヒートスプレッダ３４を平面視した場合における冷却風の流れの方向と交差する方向（つまり、ヒートスプレッダ３４の短手方向である矢印Ｂ方向）に間隔を空けて複数のステップ部材４０が設けられている。この複数のステップ部材４０は、いずれも平面視にて略正方形のブロック状に形成されており、互いに同一の形状とされている。
【００１６】
この複数のステップ部材４０は、ヒートスプレッダ３４における風上側の端部からヒートスプレッダ３４の表側に突出して設けられている。この複数のステップ部材４０における高さ方向の端部４０Ａには、図３に示されるように、ヒートスプレッダ３４の表面３４Ａに沿う平面状の端面４０Ｂが形成されている。なお、この場合の端部４０Ａは、ステップ部材４０における高さ方向の端面４０Ｂを含む端面４０Ｂ側の部分のことである。
【００１７】
この複数のステップ部材４０は、ヒートスプレッダ３４に一体に形成されても良く、ヒートスプレッダ３４と別体とされた上でヒートスプレッダ３４に一体に固定されても良い。この複数のステップ部材４０は、このようにヒートスプレッダ３４に一体に形成されるか又は一体に固定されることにより、ヒートスプレッダ３４と伝熱可能に接続されている。なお、以下、ステップ部材４０の各々について区別する場合には、符合の末尾に識別符合１〜６を付し、ステップ部材４０の各々について区別しない場合には、符合の末尾から識別符合１〜６を省いて説明する。
【００１８】
図２に示されるように、この複数のステップ部材４０のうちステップ部材４０−１〜４０−４は、上述の電子部品３６とヒートスプレッダ３４の短手方向（矢印Ｂ方向）にオーバーラップする範囲に配置されている。一方、複数のステップ部材４０のうちステップ部材４０−５，４０−６は、上述の電子部品３６に対してヒートスプレッダ３４の短手方向にずれて配置されている。
【００１９】
図１に示される一対の送風機２２，２４は、上述の冷却風を送風するものであり、ヒートスプレッダ３４の短手方向（矢印Ｂ方向）に並んで配置されている。この一対の送風機２２，２４から送風された冷却風は、図３の符合Ｗで示されるように、ヒートスプレッダ３４の表側（ヒートスプレッダ３４上）を電子部品３６（冷却対象領域６０）に向けて流れる。
【００２０】
また、上述の複数のステップ部材４０は、電子部品３６が配置された冷却対象領域６０に向けて流れる冷却風の流路に介在されており、層流とされた冷却風Ｗを端部４０Ａに対して高さ方向に剥離させて乱流にさせる。そして、この複数のステップ部材４０は、この乱流とされた冷却風Ｗ１をヒートスプレッダ３４の表面３４Ａに再付着させる。
【００２１】
図２に示される複数のステップ部材４０のうちステップ部材４０−１〜４０−４は、上述のように、電子部品３６とヒートスプレッダ３４の短手方向（矢印Ｂ方向）にオーバーラップする範囲に配置されている。この複数のステップ部材４０−１〜４０−４にて剥離されて乱流とされた冷却風は、ヒートスプレッダ３４における電子部品３６が配置された冷却対象領域６０に再付着される。電子部品３６は、ヒートスプレッダ３４の裏側に設けられているので、この場合の冷却対象領域６０は、ヒートスプレッダ３４の表面３４Ａのうち裏側に電子部品３６が配置された領域である。
【００２２】
一方、複数のステップ部材４０のうちステップ部材４０−５，４０−６は、上述のように、電子部品３６に対してヒートスプレッダ３４の短手方向（矢印Ｂ方向）にずれて配置されている。このステップ部材４０−５，４０−６にて剥離されて乱流とされた冷却風は、ヒートスプレッダ３４の表面３４Ａのうち上述の冷却対象領域６０とヒートスプレッダ３４の短手方向に隣接する隣接領域６２に再付着される。
【００２３】
このヒートスプレッダ３４の表面３４Ａに再付着された冷却風の再付着点は、ヌセルト数が最も高くなる点である。ヌセルト数が高くなると、熱伝導率も高くなる（下記参考文献１参照）。このため、再付着点では高い熱伝導率が得られる。参考文献１：矩形オリフィス後流における乱流熱伝達の直接数値シミュレーション（牧野総一郎、岩本薫、川村洋  日本伝熱学会（２００７年））。
【００２４】
ここで、図４には、冷却風の風速を異ならせた場合の再付着点距離Ｌとステップ部材の高さＨとの関係が示されている。この図４において、折れ線グラフＧ１は冷却風の風速が高い場合、折れ線グラフＧ２は冷却風の風速が中くらいの場合、折れ線グラフＧ３は冷却風の風速が低い場合を示している。また、図４の縦軸に示される再付着点距離Ｌとは、図３に示されるステップ部材４０にて剥離されて乱流とされた冷却風Ｗ１がヒートスプレッダ３４の表面３４Ａに再付着された点とステップ部材４０との間の距離のことである。この再付着点距離Ｌは、ステップ部材４０のヒートスプレッダ３４上の位置に応じて変化する。また、図４の横軸に示されるステップ部材の高さＨとは、図３に示されるステップ部材４０のヒートスプレッダ３４からの高さのことである。
【００２５】
図４に示されるように、ステップ部材の高さＨが同じ場合、再付着点距離Ｌは、冷却風の風速が上がるほど短くなる（下記参考文献２参照）。また、冷却風の風速が同じ場合、再付着点距離Ｌは、ステップ部材の高さＨが高くなるほど短くなる（下記参考文献３参照）。参考文献２：数理解析研究所講究録１０１８巻１９９７年５０−５５「バックステップ流中の渦構造」、参考文献３：ながれ２９（２０１０年）４１１−４１６「プラズマアクチュエータを用いた後向きステップ流れの制御に関する実験的研究」。
【００２６】
そして、本実施形態では、乱流とされた冷却風が予め設定された領域に再付着されるように、ステップ部材の高さＨ、再付着点距離Ｌ（すなわち、ステップ部材４０のヒートスプレッダ３４上の位置）、及び、冷却風の風速が設定されている。つまり、図２に示されるステップ部材４０−１〜４０−４は、送風機２２，２４（図１参照）から送風された冷却風の風速に対応して、乱流とされた冷却風が上述の冷却対象領域６０に再付着されるように、上述の高さ及び再付着点距離が設定されている。一方、ステップ部材４０−５，４０−６は、送風機２２，２４（図１参照）から送風された冷却風の風速に対応して、乱流とされた冷却風が上述の隣接領域６２に再付着されるように、上述の高さ及び再付着点距離が設定されている。
【００２７】
なお、この電子基板ユニット２０は、水平に配置されても良く、また、鉛直に配置されても良い。電子基板ユニット２０が水平に配置された場合及び鉛直に配置された場合のいずれの場合にも、複数のステップ部材４０にて剥離されて乱流とされた冷却風は、予め設定された領域に再付着される。
【００２８】
また、本実施形態では、便宜上、ステップ部材４０が設けられた側をヒートスプレッダ３４の表側と捉えて説明している。
【００２９】
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
【００３０】
以上詳述したように、この電子機器１０によれば、一対の送風機２２，２４から送風された冷却風Ｗは、ヒートスプレッダ３４上を電子部品３６（冷却対象領域６０）に向けて流れる。また、この冷却風Ｗ（層流）は、ステップ部材４０−１〜４０−６の各々において端部４０Ａに対して高さ方向に剥離する乱流とされる。そして、このうち複数のステップ部材４０−１〜４０−４にて剥離されて乱流とされた冷却風Ｗ１は、ヒートスプレッダ３４における電子部品３６が配置された冷却対象領域６０に再付着される（図３参照）。従って、この冷却風Ｗ１により冷却対象領域６０が冷却されることで、この冷却対象領域６０の裏側に設けられた電子部品３６を冷却することができる。
【００３１】
また、ステップ部材４０−５，４０−６にて剥離されて乱流とされた冷却風は、ヒートスプレッダ３４の表面３４Ａのうち上述の冷却対象領域６０とヒートスプレッダ３４の短手方向（矢印Ｂ方向）に隣接する隣接領域６２に再付着される。これにより、冷却対象領域６０、ひいては、電子部品３６をより冷却することができる。
【００３２】
また、冷却風がヒートスプレッダ３４における冷却対象領域６０やその隣接領域６２に局所的に当たることで電子部品３６の冷却効率を高めることができる。従って、送風機２２，２４の回転数を増大させたり、ヒートスプレッダ３４に熱伝導率の高い金属材料を用いたりすることを不要にできる。これにより、省消費電力化、低騒音化、及び、低コスト化を図ることができる。
【００３３】
また、上述のように冷却風がヒートスプレッダ３４における冷却対象領域６０やその隣接領域６２に局所的に当たるので、回路基板３２における部品間に冷却風の通り道を確保する必要性を無くすことができる。これにより、回路基板３２における部品間のピッチを狭くすることが許容されるので、回路基板３２、ひいては、電子基板ユニット２０を小型化することができる。
【００３４】
特に、電子基板ユニット２０が、例えばＤＣ／ＤＣコンバータ（ＤＤＣ）のように回路基板３２に部品が狭いピッチで実装されたものであっても、電子部品３６を効率的に冷却することができる。
【００３５】
また、複数のステップ部材４０は、ヒートスプレッダ３４に一体に形成されるか又は一体に固定されることにより、ヒートスプレッダ３４と伝熱可能に接続されている。従って、この複数のステップ部材４０自体が放熱フィンの役割を果たすので、ヒートスプレッダ３４を冷却することができる。これにより、このヒートスプレッダ３４と接触された電子部品３６をより冷却することができる。
【００３６】
また、複数のステップ部材４０は、ヒートスプレッダ３４の短手方向、すなわち、ヒートスプレッダ３４を平面視した場合における冷却風の流れの方向と交差する方向（矢印Ｂ方向）に間隔を空けて配置されている。従って、この複数のステップ部材４０の間を冷却風が通過するので、冷却風に対する抵抗が大きくなることを抑制することができる。また、この複数のステップ部材４０の間を通過する冷却風（層流）は、この複数のステップ部材４０により乱流とされる。従って、この乱流とされた冷却風による熱拡散効果を得られるので、電子部品３６やその他の部品の冷却効率をより向上させることができる。
【００３７】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
【００３８】
上記実施形態において、電子基板ユニット２０は、ヒートスプレッダ３４を備えていたが、ヒートスプレッダ３４を備えていなくても良い。また、この場合には、図５に示されるように、基板の一例である回路基板３２の表面３２Ａ（回路基板３２上）にステップ部材４０が設けられても良い。そして、このステップ部材４０にて乱流とされた冷却風Ｗ１は、回路基板３２における電子部品３６が配置された冷却対象領域（つまり、この場合、電子部品３６の表面３６Ａ）に再付着されても良い。このように構成されていても、電子部品３６を効率的に冷却することができる。
【００３９】
また、基板の一例である回路基板３２の表面３２Ａにステップ部材４０が設けられ、この回路基板３２の裏面に電子部品３６が実装されても良い。そして、ステップ部材４０にて乱流とされた冷却風は、回路基板３２における電子部品３６が配置された冷却対象領域（つまり、この場合、回路基板３２の表面３２Ａのうち裏側に電子部品３６が配置された領域）に再付着されても良い。このように構成されていても、電子部品３６を効率的に冷却することができる。
【００４０】
また、上記実施形態において、電子基板ユニット２０は、図６に示されるように、複数の電子部品３６−１〜３６−６を備えていても良い。また、この場合に、複数の電子部品３６−１〜３６−６は、複数のステップ部材４０−１〜４０−６の各々との冷却風の流れの方向に沿った距離が互いに異なるように複数のステップ部材４０−１〜４０−６の各々の風下側にそれぞれ配置されても良い。また、複数のステップ部材４０−１〜４０−６は、風下側に配置された複数の電子部品３６−１〜３６−６の各々との距離に応じてヒートスプレッダ３４からの高さが異なっていても良い。
【００４１】
つまり、この図６に示される変形例においては、電子部品３６−１〜３６−６の順に、電子部品３６とステップ部材４０との間の距離が短くなっている。また、この電子部品３６−１〜３６−６の各々とステップ部材４０との間の距離に対応して、ステップ部材４０−１〜４０−６の順に、ヒートスプレッダ３４からの高さが高くなっている。そして、これにより、各ステップ部材４０−１〜４０−６にて剥離されて乱流とされた冷却風が、ヒートスプレッダ３４における電子部品３６−１〜３６−６が配置された冷却対象領域６０−１〜６０−６のそれぞれに再付着されるようになっている。
【００４２】
このように構成されていると、複数のステップ部材４０−１〜４０−６の高さを変更するだけで、複数の電子部品３６−１〜３６−６を適切に冷却することができるので、複数の電子部品３６−１〜３６−６の配置の自由度を高めることができる。なお、複数の電子部品及び複数のステップ部材の数は、任意に選択可能である。
【００４３】
また、上記実施形態において、電子基板ユニット２０は、図７に示されるように、複数の乱流発生部７０−１〜７０−７を備えていても良い。この複数の乱流発生部７０−１〜７０−７は、複数のステップ部材４０よりも風下側に設けられると共に、複数のステップ部材４０の各々に対して上述の矢印Ｂ方向にずれて配置されている。また、複数の乱流発生部７０−１〜７０−５は、冷却風の流れの方向（矢印Ａ方向）に沿って見た場合に複数のステップ部材４０の各々の間に位置されている。一方、乱流発生部７０−６，７０−７は、複数のステップ部材４０に対して上述の矢印Ｂ方向の外側にそれぞれ配置されている。このように構成されていると、複数のステップ部材４０の各々の間や外側を通過し乱流とされた冷却風をさらに乱すことができる。これにより、冷却風による熱拡散効果を向上させることができる。
【００４４】
なお、この図７に示される変形例において、乱流発生部７０−６，７０−７は省かれても良い。この場合には、複数のステップ部材４０の各々の間を通過し乱流とされた冷却風をさらに乱すことができる。また、この図７に示される変形例において、乱流発生部７０は、風上側に凸を成す凸面７０Ａを有していても良い。このように構成されていると、冷却風のエネルギーロスを抑えることができ、電子部品３６の側への風量を確保することができる。この凸面７０Ａは、図７に示されるように、屈曲面とされていても良く、また、図８に示されるように、湾曲面とされていても良い。
【００４５】
また、図９に示されるように、ステップ部材４０も、風上側に凸を成す凸面４０Ｃを有していても良い。このように構成されていても、冷却風のエネルギーロスを抑えることができ、電子部品３６の側への風量を確保することができる。
【００４６】
また、図１０に示されるように、ステップ部材４０の端部４０Ａは、回路基板３２側と反対側（矢印Ｃ側）に凸を成していても良い。つまり、この図１０に示される変形例において、端部４０Ａにおける風上側の部分には、風下側に向かうに従って回路基板３２から離間するように傾斜する傾斜面４０Ａ１が形成されている。一方、端部４０Ａにおける風下側の部分には、風下側に向かうに従って回路基板３２に接近するように傾斜する傾斜面４０Ａ２が形成されている。
【００４７】
このように、端部４０Ａにおける風上側の部分に風下側に向かうに従って回路基板３２から離間するように傾斜する傾斜面４０Ａ１が形成されていると、この傾斜面４０Ａ１に沿って冷却風が流れる。従って、冷却風の淀みを抑制することができるので、冷却風のエネルギーロスを抑えることができる。これにより、電子部品３６の側への風量を増加させることができるので、電子部品３６の冷却効率を高めることができる。
【００４８】
なお、ステップ部材４０の端部４０Ａには、図１１に示されるように、その全体に風下側に向かうに従って回路基板３２から離間するように傾斜する傾斜面４０Ｄが形成されていても良い。また、図１２に示されるように、端部４０Ａに回路基板３２側と反対側（矢印Ｃ側）に凸を成す湾曲面が形成されても良い。そして、これにより、端部４０Ａにおける風上側の部分４０Ａ１に風下側に向かうに従って回路基板３２から離間するように傾斜する傾斜面４０Ａ１が形成されていても良い。このように構成されていても、図１０に示される変形例と同様の作用及び効果を奏することができる。
【００４９】
また、上記実施形態において、ステップ部材４０は、平面視にて略正方形に形成されていたが、図１３に示されるように、冷却風の流れの方向（矢印Ａ方向）を長手方向とする長尺状に形成されていても良い。このように構成されていると、ステップ部材４０の表面積が増加されるので、ヒートスプレッダ３４、ひいては、電子部品３６の冷却効率をより向上させることができる。
【００５０】
なお、ステップ部材４０から再付着点までの距離は、冷却風の流れの方向に沿ったステップ部材４０の長さよりも、冷却風の風速及びステップ部材４０の高さの影響が大きい。このため、ステップ部材４０が冷却風の流れの方向を長手方向とする長尺状に形成されたことが、ステップ部材４０から再付着点までの距離に及ぼす影響は少ない。
【００５１】
また、上記実施形態において、電子基板ユニット２０は、次のように構成されていても良い。つまり、図１４に示される変形例において、電子基板ユニット２０は、第一電子部品７６と第二電子部品７８とを備えている。この第一電子部品７６及び第二電子部品７８は、第一発熱部品及び第二発熱部品の一例であり、ヒートスプレッダ３４の短手方向（矢印Ｂ方向）に並んで配置されている。
【００５２】
また、第二電子部品７８は、少なくとも発熱量及び定格温度により規定される冷却要求度が第一電子部品７６よりも低く設定されている。例えば、第二電子部品７８の発熱量が１０Ｗで定格温度が４０℃であるのに対し、第一電子部品７６の発熱量が２０Ｗで定格温度が４０℃である場合である。この場合には、第一電子部品７６の方が第二電子部品７８よりも冷却要求度が高いことになる。
【００５３】
また、その他にも、例えば、第二電子部品７８の発熱量が１０Ｗで定格温度が４０℃であるのに対し、第一電子部品７６の発熱量が１０Ｗで定格温度が１００℃である場合である。この場合にも、第一電子部品７６の方が第二電子部品７８よりも冷却要求度が高いことになる。この第一電子部品７６及び第二電子部品７８のうち第一電子部品７６は、冷却風の冷却対象となる電子部品の一例である。
【００５４】
また、この電子基板ユニット２０では、ヒートスプレッダ３４の表面３４Ａのうち裏側に第一電子部品７６が配置された領域が第一領域８０とされている。一方、ヒートスプレッダ３４の表面３４Ａのうち裏側に第二電子部品７８が配置された領域が第二領域８２とされている。そして、この第一領域８０及び第二領域８２のうち第一領域８０は、乱流とされた冷却風が再付着される冷却対象領域とされている。
【００５５】
つまり、第一電子部品７６及び第二電子部品７８のうち第一電子部品７６の風上側には、複数のステップ部材４０が設けられている。そして、この複数のステップ部材４０にて剥離されて乱流とされた冷却風が、第一領域８０及び第二領域８２のうち第一領域８０に再付着されるようになっている。
【００５６】
このように構成されていると、第二電子部品７８よりも冷却要求度の高い第一電子部品７６を選択的に冷却することができる。これにより、図１に示される送風機２２，２４の回転数を増大させたり、ヒートスプレッダ３４に熱伝導率の高い金属材料を用いたりすることを不要にできる。これにより、省消費電力化、低騒音化、及び、低コスト化を図ることができる。
【００５７】
なお、上述の冷却要求度は、少なくとも発熱量及び定格温度により規定されれば良く、発熱量、定格温度、及び、その他の要求因子により規定されても良い。
【００５８】
また、上記実施形態において、電子基板ユニット２０は、複数のステップ部材４０を備えていたが、ステップ部材４０は、単数でも良い。
【００５９】
また、ヒートスプレッダ３４には、発熱部品の一例として、電子部品３６が接触されていたが、冷却風による冷却対象として、その他の発熱部品が接触されていても良い。
【００６０】
また、複数のステップ部材４０は、ヒートスプレッダ３４に一体に形成されるか又は一体に固定されることにより、ヒートスプレッダ３４と伝熱可能に接続されていた。しかしながら、複数のステップ部材４０は、ヒートスプレッダ３４の表側（ヒートスプレッダ３４上）にヒートスプレッダ３４と離間して設けられていても良い。また、この場合に、複数のステップ部材４０は、例えば、ヒートスプレッダ３４の表面３４Ａに沿う板状に形成されるなど、ブロック状以外の形状とされていても良い。
【００６１】
なお、上記複数の変形例のうち組み合わせ可能な変形例は、適宜、組み合わされて実施可能である。
【００６２】
以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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