(57)【要約】  接触対象との最大ストロークを増大させることができるプローブユニットを提供すること。一方の端部で前記被接触体の電極と接触する第１接触部と、一方の端部でプローブホルダ（３）と接触する第２接触部と、第１および第２接触部の他方の端部間に設けられ、第１および第２接触部を付勢するコイルばねと、を有するコンタクトプローブ（２ａ）と、一方の端部でプローブホルダ（３）と接触する第３接触部と、一方の端部で基板の電極と電気的に接触する第４接触部と、第３および第４接触部の他方の端部間に設けられ、第３および第４接触部を付勢するコイルばねと、を有するコンタクトプローブ（２ｂ）と、を有し、プローブホルダ（３）は、少なくとも第２接触部および第３接触部との接触部分を含む領域が導電性材料で形成される。
2013051674.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンタクトプローブからなるプローブ群を用いて、被接触体の電極と接触するとともに、基板の電極と接触して前記被接触体と前記基板との間の電気的導通を図り、前記コンタクトプローブをそれぞれ保持するプローブホルダを備えたプローブユニットであって、
前記プローブ群は、
一方の端部で前記被接触体の電極と接触する第１接触部と、一方の端部で前記プローブホルダと接触する第２接触部と、前記第１および第２接触部の他方の端部間に設けられ、前記第１および第２接触部を付勢するコイルばねと、を有する第１コンタクトプローブと、
一方の端部で前記プローブホルダと接触する第３接触部と、一方の端部で前記基板の電極と電気的に接続する第４接触部と、前記第３および第４接触部の他方の端部間に設けられ、前記第３および第４接触部を付勢するコイルばねと、を有する第２コンタクトプローブと、
を有し、
前記プローブホルダは、少なくとも前記第２接触部および前記第３接触部との接触部分を含む領域が導電性材料で形成されることを特徴とするプローブユニット。
【請求項２】
前記第１および第２コンタクトプローブは、長手方向が互いに平行に配列されるように前記プローブホルダに保持され、
前記長手方向の両端で前記被接触体の電極および前記基板の電極とそれぞれ電気的に接続することを特徴とする請求項１に記載のプローブユニット。
【請求項３】
前記第４接触部および前記基板の電極と接触する導通部材をさらに備え、
前記プローブホルダは、前記導通部材を保持する領域が絶縁性材料からなることを特徴とする請求項１または２に記載のプローブユニット。
【請求項４】
前記第４接触部の先端は、前記基板の電極からの荷重が加わっていない状態において前記プローブホルダの端面から突出していることを特徴とする請求項１または２に記載のプローブユニット。
【請求項５】
前記プローブホルダは、前記端面を含む前記第４接触部の先端側を保持する領域が絶縁性材料からなることを特徴とする請求項４に記載のプローブユニット。
【請求項６】
前記第１コンタクトプローブを複数備えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載のプローブユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査または動作特性検査に用いられるプローブユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路や液晶パネルなどの検査対象の導通状態検査や動作特性検査を行う際には、検査対象と検査用信号を出力する信号処理装置との間の電気的な接続を図るために、コンタクトプローブを複数収容するプローブユニットが用いられる。プローブユニットにおいては、近年の半導体集積回路や液晶パネルの高集積化、微細化の進展に伴い、コンタクトプローブ間のピッチを狭小化することにより、高集積化、微細化された検査対象にも適用可能な技術が進歩してきている。【０００３】
また、上述したプローブユニットとして、両端部が、半導体集積回路および検査用信号を出力する回路基板の電極とそれぞれ接触することによって半導体集積回路と回路基板との間を電気的に接続するコンタクトプローブを有するプローブユニットが開示されている（例えば、特許文献１，２を参照）。例えば、特許文献１が開示するコンタクトプローブ（コンタクトピン）は、半導体集積回路の電極と接触する第１接触部（電極接触用先端部）と、検査用信号を出力する回路基板の電極と接触する第２接触部（はんだ付用台座）と、第１接触部および第２接触部との間を連結して付勢する弾性部（マイクロスプリング部）と、を有する。このコンタクトプローブでは、第１接触部および第２接触部に対して加わる荷重に応じて弾性部が弾性変形することによって、電極の高さのばらつきを吸収することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１６４１０４号公報
【特許文献２】国際公開第２０１１／０１３７３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１，２が開示するような従来のコンタクトプローブでは、両端からそれぞれ荷重が加わるため、半導体集積回路の電極から加わる荷重および検査用信号を出力する回路基板の電極から加わる荷重に対する最大伸縮量（最大ストローク）をそれぞれ考慮する必要がある。例えば、コンタクトプローブ全体の最大ストロークが、１．９ｍｍであると仮定した場合、半導体集積回路の電極から加わる荷重に対するストロークを１．０ｍｍと設定する一方、回路基板の電極から加わる荷重に対するストロークを０．９ｍｍと設定して、プローブホルダがプローブを保持する位置や、各電極が加える荷重を調節する必要があった。これにより、コンタクトプローブの接触位置で設定される最大ストロークが制限され、電極の高さのばらつきを吸収できる範囲が小さくなるという問題があった。【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、接触対象との最大ストロークを増大させることができるプローブユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるプローブユニットは、複数のコンタクトプローブからなるプローブ群を用いて、被接触体の電極と接触するとともに、基板の電極と接触して前記被接触体と前記基板との間の電気的導通を図り、前記コンタクトプローブをそれぞれ保持するプローブホルダを備えたプローブユニットであって、前記プローブ群は、一方の端部で前記被接触体の電極と接触する第１接触部と、一方の端部で前記プローブホルダと接触する第２接触部と、前記第１および第２接触部の他方の端部間に設けられ、前記第１および第２接触部を付勢するコイルばねと、を有する第１コンタクトプローブと、一方の端部で前記プローブホルダと接触する第３接触部と、一方の端部で前記基板の電極と電気的に接続する第４接触部と、前記第３および第４接触部の他方の端部間に設けられ、前記第３および第４接触部を付勢するコイルばねと、を有する第２コンタクトプローブと、を有し、前記プローブホルダは、少なくとも前記第２接触部および前記第３接触部との接触部分を含む領域が導電性材料で形成されることを特徴とする。【０００８】
また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記第１および第２コンタクトプローブは、長手方向が互いに平行に配列されるように前記プローブホルダに保持され、前記長手方向の両端で前記被接触体の電極および前記基板の電極とそれぞれ電気的に接続することを特徴とする。【０００９】
また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記第４接触部および前記基板の電極と接触する導通部材をさらに備え、前記プローブホルダは、前記導通部材を保持する領域が絶縁性材料からなることを特徴とする。【００１０】
また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記第４接触部の先端は、前記基板の電極からの荷重が加わっていない状態において前記プローブホルダの端面から突出していることを特徴とする。【００１１】
また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記プローブホルダは、前記端面を含む前記第４接触部の先端側を保持する領域が絶縁性材料からなることを特徴とする。【００１２】
また、本発明にかかるプローブユニットは、上記の発明において、前記第１コンタクトプローブを複数備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかるプローブユニットは、外部からの荷重に対して伸縮可能であって、プローブホルダを介して電気的に導通する２つのコンタクトプローブが、異なる接触対象とそれぞれ接触するようにしたので、接触対象との最大ストロークを増大させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施の形態にかかるプローブユニットの構成を示す部分断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態にかかる半導体集積回路の検査時におけるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態の変形例にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。
【００１６】
図１は、本実施の形態にかかるプローブユニット１の構成を示す部分断面図である。図２は、本実施の形態にかかるプローブユニット１の要部の構成を示す部分断面図である。図１に示すプローブユニット１は、検査対象物である半導体集積回路１００の電気特性検査を行う際に使用する装置であって、半導体集積回路１００と半導体集積回路１００へ検査用信号を出力する回路基板２００との間を電気的に接続する装置である。
【００１７】
プローブユニット１は、長手方向の一方の端部側で被接触体である半導体集積回路１００の一つの電極と接触する２以上の数（本実施の形態では６つ）のコンタクトプローブ２ａ（第１コンタクトプローブ、以下、単に「プローブ２ａ」という）、および一方の端部側で回路基板２００の電極２０１と電気的に接続するコンタクトプローブ２ｂ（第２コンタクトプローブ、以下、単に「プローブ２ｂ」という）からなる複数のプローブ群２と、各プローブ群２に対応して設けられ、複数のプローブ２ａおよびプローブ２ｂを所定のパターンにしたがって収容して保持する複数のプローブホルダ３と、を有する。
【００１８】
プローブ群２は、導電性材料を用いて形成される６つのプローブ２ａが、高さが揃うように並列に配設されてなる。プローブ２ａは、半導体集積回路１００の検査を行なうときにその半導体集積回路１００の接続用電極１０１に接触する第１プランジャ２１と、第１プランジャ２１が接続用電極１０１に接触した際のプローブ２ａの弾性変形の基端となる第２プランジャ２２と、第１プランジャ２１と第２プランジャ２２との間に設けられて第１プランジャ２１および第２プランジャ２２を伸縮自在に連結するコイルばね２３とを備える。プローブ２ａを構成する第１プランジャ２１および第２プランジャ２２、ならびにコイルばね２３は同一の軸線を有している。プローブ２ａは、半導体集積回路１００の接続用電極１０１をコンタクトさせた際に、コイルばね２３が軸線方向に伸縮することによって半導体集積回路１００の接続用電極１０１への衝撃を和らげるとともに、半導体集積回路１００に荷重を加える。
【００１９】
第１プランジャ２１は、先細な先端形状をなし、先端部分で接続用電極１０１と接触する先端部２１ａ（第１接触部）と、先端部２１ａの基端側から延び、先端部２１ａの径と比して大きい径を有するフランジ部２１ｂと、フランジ部２１ｂの先端部２１ａに連なる側と異なる端部から延び、フランジ部２１ｂの径と比して小さい径を有するボス部２１ｃと、ボス部２１ｃのフランジ部２１ｂに連なる側と異なる端部から延び、ボス部２１ｃの径と略同一の径を有する基端部２１ｄとを同軸上に有する。また、基端部２１ｄは、先端がＲ面取りされた形状をなす。
【００２０】
第２プランジャ２２は、先細な先端形状をなし、先端部分でプローブホルダ３と接触する先端部２２ａ（第２接触部）と、先端部２２ａの基端側から延び、先端部２２ａの径と比して大きい径を有するフランジ部２２ｂと、フランジ部２２ｂの先端部２２ａに連なる側と異なる端部から延び、ボス部２１ｃの径と略同一の径を有するボス部２２ｃと、ボス部２２ｃのフランジ部２２ｂに連なる側と異なる端部から延び、ボス部２１ｃ，２２ｃの径と略同一の径を有する基端部２２ｄとを同軸上に有する。この第２プランジャ２２は、コイルばね２３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、コイルばね２３の弾性力によって回路基板２００方向に付勢されている。
【００２１】
コイルばね２３は、第１プランジャ２１側がボス部２１ｃの径と略同一の内径で巻回された密着巻き部２３ａである一方、第２プランジャ２２側が基端部２２ｄの径以上の内径で所定ピッチに巻回された粗巻き部２３ｂである。密着巻き部２３ａの端部は、例えばボス部２１ｃと略等しい内径の場合、ボス部２１ｃに圧入されて、フランジ部２１ｂに当接している。一方、粗巻き部２３ｂの端部は、ボス部２２ｃに圧入され、フランジ部２２ｂに当接している。なお、コイルばね２３は、密着巻き部２３ａおよび粗巻き部２３ｂの内径が、同一の内径で巻回されていることが好ましい。このとき、第１プランジャ２１および第２プランジャ２２と、コイルばね２３とは、半田付けによってそれぞれ接合されていてもよい。
【００２２】
コイルばね２３に用いられる線材は、所定荷重が加わったときの粗巻き部２３ｂの縮み量が、初期荷重が加わったとき、基端部２２ｄと密着巻き部２３ａとの最短距離より大きくなるようなばね特性を有する導電性の金属が用いられる。このばね特性を有するコイルばね２３を用いることによって、プローブ２ａに所定荷重を加えた場合に基端部２２ｄを密着巻き部２３ａ内に摺接させ、基端部２２ｄと密着巻き部２３ａとの間の電気的導通が可能となる。
【００２３】
図３は、本実施の形態にかかるプローブ２ｂ近傍の構成を示す部分断面図である。プローブ２ｂは、第１プランジャ２４と、検査回路を備えた回路基板２００の電極２０１に接触する導通部材２６に連結する第２プランジャ２５と、第１プランジャ２４と第２プランジャ２５との間に設けられて第１プランジャ２４および第２プランジャ２５を伸縮自在に連結するコイルばね２３とを備える。プローブ２ｂを構成する第１プランジャ２４および第２プランジャ２５、ならびにコイルばね２３は同一の軸線を有している。プローブ２ｂは、導通部材２６に回路基板２００の電極２０１をコンタクトさせた際に、コイルばね２３が軸線方向に伸縮することによって回路基板２００の電極２０１への衝撃を和らげるとともに、回路基板２００に荷重を加える。
【００２４】
第１プランジャ２４は、略円柱状の先端部２１ｅと、先端部２１ｅの基端側から延びるフランジ部２１ｂ、および上述したボス部２１ｃ、基端部２１ｄとを同軸上に有する。また、基端部２１ｄは、先端がＲ面取りされた形状をなす。なお、先端部２１ｅおよびフランジ部２１ｂによって第３接触部を構成する。
【００２５】
第２プランジャ２５は、先細な先端形状をなす先端部２２ｅ（第４接触部）と、先端部２２ｅの基端側から延びるフランジ部２２ｂ、および上述したボス部２２ｃ、基端部２２ｄとを同軸上に有する。この第２プランジャ２２は、コイルばね２３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、コイルばね２３の弾性力によって回路基板２００方向に付勢され、導通部材２６を介して回路基板２００の電極２０１と接触する。
【００２６】
導通部材２６は、先端で回路基板２００の電極２０１に接触する略円柱状の先端部２６ａと、先端部２６ａの基端側から延び、先端部２６ａの径と比して大きい径を有するフランジ部２６ｂとを同軸上に有する。
【００２７】
プローブホルダ３は、プローブ２ａおよびプローブ２ｂの一部を保持し、図２の上面側に位置する第１部材３１および下面側に位置する第２部材３２と、プローブ２ｂの導通部材２６を保持する第３部材３３とが積層されてなる。第１部材３１および第２部材３２は、真鍮等の導電性材料を用いて形成され、第３部材３３は、樹脂、マシナブルセラミック等の絶縁性材料を用いて形成される。第１部材３１、第２部材３２および第３部材３３には、複数のプローブ２ａ、プローブ２ｂおよび導通部材２６を収容するためのホルダ孔３４〜３７が形成され、プローブ２ａを収容するホルダ孔３４，３５、並びにプローブ２ｂおよび導通部材２６を収容するホルダ孔３４，３６，３７は、互いの軸線が一致するようにそれぞれ形成されている。ホルダ孔３４〜３７の形成位置は、半導体集積回路１００の配線パターンに応じて定められる。
【００２８】
プローブ２ａを収容するホルダ孔３４および３５は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。すなわち、ホルダ孔３４は、プローブホルダ３の上端面に開口を有する小径部３４ａと、この小径部３４ａよりも径が大きい大径部３４ｂとからなる。小径部３４ａは、先端部２１ａの径と比して若干大きい径である。また、大径部３４ｂは、フランジ部２１ｂの径および／またはコイルばね２３の径と比して若干大きい径である。
【００２９】
他方、ホルダ孔３５は、積層方向に対して第１部材３１側の端面と異なる側の端面に開口を有する小径部３５ａと、この小径部３５ａよりも径が大きい大径部３５ｂとからなる。小径部３５ａは、先端部２２ａと比して若干大きい径である。また、大径部３５ｂは、フランジ部２２ｃの径および／またはコイルばね２３の径と比して若干大きい径である。これらのホルダ孔３４および３５の形状は、収容するプローブ２ａの構成に応じて定められる。
【００３０】
第１プランジャ２１のフランジ部２１ｂは、ホルダ孔３４の小径部３４ａと大径部３４ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２ａのプローブホルダ３からの抜止機能を有する。また、第２プランジャ２２のフランジ部２２ｂは、ホルダ孔３５の小径部３５ａと大径部３５ｂとの境界壁面に当接している。なお、ホルダ孔３４，３５の各境界壁面は、フランジ部２１ｂ，２２ｂ、コイルばね２３の径にそれぞれ対応した段付き形状でもよい。
【００３１】
また、プローブ２ｂおよび導通部材２６を収容するホルダ孔３４，３６および３７は、ともに貫通方向に沿って径が異なる段付き孔形状をなしている。ホルダ孔３６は、上述した小径部３５ａおよび大径部３５ｂと、小径部３５ａの大径部３５ｂとの連結側と異なる側の端部に設けられ、この小径部３５ａよりも径が大きい大径部３５ｃと、からなる。大径部３５ｃは、フランジ部２６ｂの径と比して若干大きい径である。
【００３２】
ホルダ孔３７は、プローブホルダ３の下端面に開口を有する小径部３７ａと、この小径部３７ａよりも径が大きく、大径部３５ｃと同等の径の大径部３７ｂとからなる。小径部３７ａは、先端部２６ａと比して若干大きい径である。ホルダ孔３７の形状は、収容する導通部材２６の構成に応じて定められる。
【００３３】
第１プランジャ２４のフランジ部２１ｂは、ホルダ孔３４の小径部３４ａと大径部３４ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２ｂのプローブホルダ３からの抜止機能を有する。また、第２プランジャ２５のフランジ部２２ｂは、ホルダ孔３６の小径部３５ａと大径部３５ｂとの境界壁面に当接可能である。なお、ホルダ孔３４，３６の各境界壁面は、フランジ部２１ｂ，２２ｂ、コイルばね２３の径にそれぞれ対応した段付き形状でもよい。また、プローブ２ａ，２ｂは、長手方向が互いに平行に配列されるようにプローブホルダ３に保持される。
【００３４】
図４は、プローブホルダ３を用いた半導体集積回路１００の検査時の状態を示す図である。半導体集積回路１００の検査時には、半導体集積回路１００からの接触荷重により、コイルばね２３は長手方向に沿って圧縮された状態となる。コイルばね２３が圧縮されると、図４に示すように、プローブ２ａの第２プランジャ２２の基端部２２ｄは、密着巻き部２３ａ内に進入し、密着巻き部２３ａの内周側と摺接する。この際には、第２プランジャ２２の軸線が大きくぶれることはないため、基端部２２ｄと密着巻き部２３ａの内周との摺接が安定するとともに、密着巻き部２３ａがわずかに蛇行するため、基端部２２ｄとコイルばね２３との接触抵抗が安定し、確実な導通が得られる。
【００３５】
検査時に回路基板２００から半導体集積回路１００に供給される検査用信号は、回路基板２００の電極２０１からそれぞれプローブ２ａ，２ｂを経由して半導体集積回路１００の接続用電極１０１へ到達する。
【００３６】
具体的には、検査用信号は、プローブ２ｂにおいて、導通部材２６、第２プランジャ２５、密着巻き部２３ａ、第１プランジャ２４を経由して、第１部材３１および第２部材３２を介してプローブ２ａに流れ込み、プローブ２ａにおいて、第２プランジャ２２、密着巻き部２３ａ、第１プランジャ２１を経由して半導体集積回路１００の接続用電極１０１へ到達する。このように、プローブ２ａ，２ｂでは、第１プランジャ２１，２４と第２プランジャ２２，２５が密着巻き部２３ａを介してそれぞれ導通するため、プローブ２ａ，２ｂにおいて電気信号の導通経路を最小にすることができる。したがって、検査時に粗巻き部２３ｂに信号が流れるのを防止し、インダクタンスの低減および安定化を図ることができる。なお、電極２０１は、例えば、測定用の電極（Ｓｅｎｓｅ）である。
【００３７】
ここで、プローブ２ａ，２ｂとプローブホルダ３との電気的な導通は、各フランジ部と、各ホルダ孔がなす段付き形状との当接によって可能となる。
【００３８】
このとき、プローブ２ａは、電極２０１と接触しておらず、電極２０１からの荷重が加わっていない。一方、プローブ２ｂは、接続用電極１０１と接触しておらず、接続用電極１０１からの荷重が加わっていない。すなわち、プローブ２ａおよびプローブ２ｂは、一方からのみ荷重が加わることとなる。
【００３９】
また、従来のプローブは、両端で接続用電極１０１および電極２０１と接触するため、両端において接続用電極１０１および電極２０１からの荷重がそれぞれ加わることとなる。
【００４０】
ここで、本実施の形態にかかるプローブ２ａ，２ｂと、従来のプローブの最大伸縮量（最大ストローク）が、同一である、例えば１．９ｍｍであると仮定する。このとき、従来のプローブは、両端からそれぞれ荷重が加わるため、接続用電極１０１から加わる荷重に対するストロークと電極２０１から加わる荷重に対するストロークとを考慮する必要がある。すなわち、接続用電極１０１から加わる荷重に対するストロークを１．０ｍｍと設定する一方、電極２０１から加わる荷重に対するストロークとして０．９ｍｍと設定して、プローブホルダがプローブを保持する位置や、各電極が加える荷重を調節する必要があった。
【００４１】
これに対して、本実施の形態にかかるプローブ２ａ，２ｂは、一方からのみ荷重が加わるため、接続用電極１０１から加わる荷重に対するストロークと電極２０１から加わる荷重に対するストロークとを最大ストロークである１．９ｍｍとしてそれぞれ設定することができる。すなわち、接続用電極１０１から加わる荷重に対するストロークとして１．９ｍｍ、電極２０１から加わる荷重に対するストロークとして１．９ｍｍと設定することができる。
【００４２】
上述した実施の形態によれば、外部からの荷重に対して伸縮可能であって、プローブホルダを介して電気的に導通するプローブ２ａ，２ｂが、異なる接触対象物とそれぞれ接触するようにしたので、基板から加わる荷重に対するストロークを十分に取ることができ、基板の移動による追従性を向上し、電極の高さのばらつきを一段と確実に吸収することができる。
【００４３】
また、上述した実施の形態によれば、一方の基板の１つの電極に対して複数のプローブ２ａで接触するようにしているため、基板からの荷重によりいずれかのプローブ２ａが損傷した場合であっても、他のプローブ２ａが接触して基板間の導通を確保することができる。なお、プローブ２ａが一つであっても適用可能である。
【００４４】
また、上述した実施の形態によれば、プローブホルダ３が導電性材料を用いて形成されているため、プローブ群２で発生した熱をプローブホルダ３が吸熱して外部に放熱することができる。
【００４５】
また、接続用電極１０１と接触する側の先端部が先細な形状をなすものとして説明したが、円柱状をなすものであってもよい。また、先端部が、略錘状をなす複数の爪部を有するものであってもよい。
【００４６】
ここで、上述した実施の形態では、接続用電極１０１が、例えばＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  ｐａｃｋａｇｅ）等に用いられるような平板状をなす電極であるものとして説明したが、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等で用いられるような平板状のリードであってもよいし、接続用電極が半球状をなすものであってもよい。
【００４７】
また、各フランジ部の各先端部側の端部およびホルダ孔の大径部と小径部との各境界壁面がテーパ状をなすものであってもよい。これにより、プローブをホルダに取り付けた場合のプローブの軸線方向と垂直な方向の位置決めを一段と確実に行うことができる。
【００４８】
なお、プローブ２ｂの第１接触部は、先端部２２ａおよびフランジ部２２ｂであるものとして説明したが、図１に示すようなプローブユニット１の一部として取り付けられる場合、第２接触部は、フランジ部２２ｂのみの構成としてフランジ部２２ｂの先端部でプローブホルダと接触するものであってもよい。
【００４９】
また、プローブ２ａおよびプローブ２ｂにおいて、フランジ部、ボス部および基端部が同一のものとして説明したが、それぞれ長手方向の長さや径が異なるものであってもよい。プローブの形状に合わせてホルダ孔の形状を変えることで適用可能である。
【００５０】
また、上述した実施の形態では、第１部材３１および第２部材３２が導電性部材で形成されるものとして説明したが、少なくとも第２接触部および第３接触部との接触部分を含む領域が導電性材料で形成されていれば適用可能である。また、第３部材３３に代えて、絶縁性材料からなるスペーサーを配設してもよい。
【００５１】
図５は、本実施の形態の変形例にかかるプローブユニットの要部の構成を示す部分断面図である。この変形例にかかるプローブ２ｃ（第２コンタクトプローブ）のように、導通部材２６を設けずに、第２プランジャ２７の先端部２２ｆ（第４接触部）が回路基板２００の電極２０１と接触するものであってもよい。
【００５２】
プローブ２ｃは、上述した第１プランジャ２４およびコイルばね２３と、第２プランジャ２７とを有する。第２プランジャ２７は、上述したフランジ部２２ｂ、ボス部２２ｃおよび基端部２２ｄと、フランジ部２２ｂのボス部２２ｃに連なる側と異なる端部から延び、回路基板２００の電極２０１に接触する先端部２２ｆとを有する。
【００５３】
また、プローブホルダ３ａは、上述した実施の形態と同様、上述した第１部材３１と、この第１部材の下面側に位置する第２部材３２ａと、第２部材３２ａの第１部材３１と反対側に積層される第３部材３３ａと、からなる。第２部材３２ａは、真鍮等の導電性材料を用いて形成され、第３部材３３ａは、樹脂、マシナブルセラミック等の絶縁性材料を用いて形成される。第２部材３２ａには、上述したホルダ孔３５が形成され、第３部材３３ａには、プローブ２ｃの先端部２２ｆを収容するためのホルダ孔３８が形成されている。ホルダ孔３８は、小径部３５ａと同等の径であって、先端部２２ｆと比して若干大きい径である。
【００５４】
ここで、先端部２２ｆの先端は、回路基板２００の電極２０１からの荷重が加わっていない状態において第３部材３３ａの端面から突出している。このとき、第２プランジャ２７のフランジ部２２ｂが、ホルダ孔３５の小径部３５ａと大径部３５ｂとの境界壁面に当接することにより、プローブ２ｃのプローブホルダ３ａからの抜止機能を有する。
【００５５】
図５に示すように、先端部２２ｆが、回路基板２００の電極２０１とコンタクトした場合、コイルばね２３が軸線方向に伸縮することによって回路基板２００の電極２０１への衝撃を和らげるとともに、回路基板２００に荷重を加える。
【００５６】
上述した変形例では、第２部材３２ａにおいてプローブ２ａ，２ｃを収容するホルダ孔３５を共通のものとして形成させることができるため、製造工程を削減することが可能となる。
【００５７】
なお、プローブ群２に用いられるプローブ２ａ，２ｂ，２ｃは、プランジャとコイルばねで構成されるものに限らず、ポゴピン、またはワイヤーを弓状に撓ませて荷重を得るワイヤープローブでもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上のように、本発明にかかるプローブユニットは、接触対象との最大ストロークを増大させることに有用である。
【符号の説明】
【００５９】
１  プローブユニット
２  プローブ群
２ａ，２ｂ，２ｃ  コンタクトプローブ（プローブ）
３，３ａ  プローブホルダ
２１，２４  第１プランジャ
２１ａ，２１ｅ，２２ａ，２２ｅ，２２ｆ，２６ａ  先端部
２１ｂ，２２ｂ，２６ｂ  フランジ部
２１ｃ，２２ｃ  ボス部
２１ｄ，２２ｄ  基端部
２２，２５，２７  第２プランジャ
２３  コイルばね
２３ａ  密着巻き部
２３ｂ  粗巻き部
２６  導通部材
３１  第１部材
３２，３２ａ  第２部材
３３，３３ａ  第３部材
３４，３５，３６，３７，３８  ホルダ孔
３４ａ，３５ａ，３７ａ  小径部
３４ｂ，３５ｂ，３５ｃ，３７ｂ  大径部
１００  半導体集積回路
１０１  接続用電極
２００  回路基板
２０１  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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