(57)【要約】  積層体製造時に課題となる、表面粗度の低い基板への接着性、応力集中の緩和、信頼性向上、高い接着性（特に導電体層）、耐熱性、オールマイティー性（被着剤の種類を問わずに接着可能）等の、従来方法の問題点を一挙に解決する積層体であって、２つの基板の間に、エントロピー弾性分子接着層を形成してなり、該エントロピー弾性分子接着層が、エントロピー弾性体層及びエントロピー弾性体層と結合可能な基を有する分子接着剤の層からなることを特徴とする積層体である。
2009154083.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの基板の間に、エントロピー弾性分子接着層を形成してなる積層体であって、
該エントロピー弾性分子接着層が、エントロピー弾性体層及び分子接着剤層からなることを特徴とする積層体。
【請求項２】
エントロピー弾性分子接着層が、基板上に分子接着剤層１を形成し、該分子接着剤層１上にエントロピー弾性体層を形成し、該エントロピー弾性体層上にさらに分子接着剤層２を積層して形成されることを特徴とする請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
エントロピー弾性分子接着層が、２つの基板の表面に予め分子接着剤層を形成し、該分子接着剤層が形成された２つの基板で、エントロピー弾性体層を挟み込むことによって形成されることを特徴とする請求項１に記載の積層体。
【請求項４】
分子接着剤層が、基板表面に存在するＯＨ基と分子接着剤とを反応させることにより形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層体。
【請求項５】
分子接着剤層が、エントロピー弾性体層表面に存在するＯＨ基と分子接着剤とを反応させることにより形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項６】
分子接着剤層が、基板の全面又は一部に形成されることを特徴とする請求項１〜３に記載の積層体。
【請求項７】
エントロピー弾性体層が、分子接着剤層の全面又は一部に、未架橋又は架橋エントロピー弾性体組成物を接触させ、加圧下、熱及び／又は光媒体により接着して形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の積層体。
【請求項８】
エントロピー弾性体層が、１，４−シスブタジエンゴム（ＢＲ）、アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、エピクロロヒドリンゴム（ＣＨＲ）、フッ素化シリコンゴム、パーオキサイド型シリコンゴム、付加型シリコンゴム及び縮合型シリコンゴムから選択される１種以上を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の積層体。
【請求項９】
分子接着剤層が、一般式（１）：
Ａ−ＳｉＸ１３−ｎＹｎ            （１）
（式中、Ａはエントロピー弾性体層と結合可能な基であり、Ｘ１は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、水素原子、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基であり、Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基であり、ｎは１〜３の整数である）
で示される分子接着剤の１種類以上を含んでなることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の積層体。
【請求項１０】
分子接着剤が、下記一般式（２）〜（６）で示される分子接着剤である請求項９に記載の積層体。
【化１】
2009154083.tif 000022
【化２】
2009154083.tif 000023
（式中、Ｒ１、Ｒ３は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、単結合、炭素数１〜２０である飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基には、−ＮＨ−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−を含んでいてもよい。Ｒ２は水素原子、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基もしくは芳香族炭化水素残基であり、Ｘ１は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、水素原子、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基であり、Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基であり、ｎ、ｍは１〜３の整数であり、Ｍ１はＨ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓである）、
【化３】
2009154083.tif 000024
（式中、Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基である。Ｘ２〜Ｘ４は、置換基を有していても良い、直鎖状若しくは分技状の炭素数１〜１０の飽和若しくは不飽和の脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基又は炭素数１〜１０のアルキルオキシ基であり、かつ、少なくともＸ２又はＸ４のうち少なくとも１つがアルキルオキシ基である。ａ、ｃは、それぞれ０〜３の整数であり、ｂは０〜２の整数であり、ｒは０〜１００の整数である）
［Ｘ５ｄ（Ｘ６Ｏ）３−ｄＳｉＲ６］ｅＺ              （５）
（式中、Ｘ５、Ｘ６は、同じであっても異なっていてもよく、炭素数１〜４の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ６は炭素数１〜１８の２価の脂肪族炭化水素基又は芳香族炭化水素基であって、該脂肪族炭化水素基には−ＮＨ−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−Ｃ６Ｈ４−を含んでいてもよい。Ｚは、−ＳＨ、−ＳＣＳＮ（ＣＨ３）２、−ＳＳＣＳＮ（ＣＨ３）２、−ＳＣＳＮ（Ｃ２Ｈ５）２、−ＳＣＳＮ（Ｃ４Ｈ９）２、−ＳＣＳＮ（Ｃ８Ｈ１７）２、−ＳＳ−、−ＳＳＳ−、−ＳＳＳＳ−、
【化４】
2009154083.tif 000025
であり、ｄは０、１又は２、ｅは１又は２である）、
Ｈ２Ｎ−Ｒ７−ＳｉＸ１３−ｎＹｎ              （６）
（式中、Ｒ７は、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基もしくは置換機基を有しても良い芳香族炭化水素基であり、Ｘ１、Ｙは前記同様であり、ｎは１から３までの整数である）。
【請求項１１】
基板が、金属、セラミックス、樹脂及びこれらの複合体からなる群から選択される１種以上の基板である請求項１〜１０のいずれかに記載の積層体。
【請求項１２】
２つの基板の少なくとも一方が、導電性基板であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の積層体。
【請求項１３】
導電性基板が、分子接着剤層の全面又は一部に形成されることを特徴とする請求項１２に記載の積層体。
【請求項１４】
導電性基板が、分子接着剤層上に触媒担持後、無電解めっきにより形成されることを特徴とする請求項１２又は１３に記載の積層体。
【請求項１５】
導電性基板が、銅めっきであることを特徴とする請求項１４に記載の積層体。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれかに記載の積層体からなることを特徴とする回路配線基板。
【請求項１７】
請求項１〜１５のいずれかに記載の積層体からなることを特徴とする装飾めっき製品。
【請求項１８】
請求項１〜１６のいずれかに記載の積層体からなることを特徴とする接着複合体製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの基板の間に、エントロピー弾性分子接着層を形成してなる積層体であって、該弾性分子接着層が、エントロピー弾性体層及び分子接着剤層からなることを特徴とする積層体に関する。例えば、該積層体からなる電子実装部品、精密機械部品、建築構造体、回路配線基板、装飾めっき製品、接着複合体製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板の積層体及び回路配線基板等の技術分野において、種々の接着剤を用いた積層体が実用に供されている。しかしながら、従来の接着方法では、被着体の種類に適する接着剤を適宜選択する必要があり、かつ、最終整品において接着剤自身が有する形状保持機能の弊害により接着力の低下が生じ、該接着剤を用いた積層体では信頼性（強度、耐久性など）に欠けるという課題を含んでいる。さらに、該接着剤使用に代表される物理接着の場合は、基板の表面粗さが大きい程アンカー効果により接着性が向上することが知られているが、その反面、表面粗さが大きい基板を用いると、特に回路配線基板の様な高精度が要求される分野の積層体としては問題があり、小型化、高密度化の達成が困難であり、信頼性に欠けるという課題が発生している。【０００３】
このような問題点を解決すべく種々の接着方法が検討されており、その改善策の一つとして、物理的接着方法から化学的接着方法への転換が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。【０００４】
ところがこれまでの化学的接着方法においては、分子による化学結合に起因する接着であるがために、接着工程時において基板表面の平滑性が高いこと、基板間が反応可能な距離まで接近すること、基板が応力集中を緩和できる材料であること等が接着を達成するための重要な因子であって、応力集中の緩和、信頼性向上、高い接着性（特に導電体層）、耐熱性、オールマイティー性（被着剤の種類を問わずに接着可能）等、特に、表面粗度の大きい基板、形状保持機能を有する基板同士の接着性の改善などには、実用上不充分であった。【０００５】
従って、前述のような従来技術の問題点を一挙に解決した積層体は、いまだに知られていないのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２１３６７７号公報
【特許文献２】特開２００７−１７９２１号公報
【特許文献３】特開２００７−１１９７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、特に積層体製造時に課題となる表面粗度の大きい基板への接着性の改善、応力集中の緩和、信頼性向上、高い接着性（特に導電体層）、耐熱性、オールマイティー性（被着剤の種類を問わずに接着可能）等の、従来方法の問題点を一挙に解決することができる積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記問題点に対して、本発明者らは種々検討を重ねた結果、２つの基板の積層時に、エントロピー弾性体層及び分子接着剤層からなる弾性分子接着層を用いることで、積層体製造時に課題となる、表面粗度の大きい基板への接着性、応力集中の緩和、信頼性向上、高い接着性（特に導電体層）、耐熱性、オールマイティー性（被着剤の種類を問わずに接着可能）等の、従来技術の問題点を一挙に解決することを見出した。本発明の弾性分子接着層は、従来の接着剤の概念を変革した正に画期的発明と言えるものである。【０００９】
すなわち、本発明は、下記の通りである。
項１．２つの基板の間に、エントロピー弾性分子接着層を形成してなる積層体であって、
該エントロピー弾性分子接着層が、エントロピー弾性体層及び分子接着剤層からなることを特徴とする積層体。
項２．エントロピー弾性分子接着層が、基板上に分子接着剤層１を形成し、該分子接着剤層１上にエントロピー弾性体層を形成し、該エントロピー弾性体層上にさらに分子接着剤層２を積層して形成されることを特徴とする上記項１に記載の積層体。
項３．エントロピー弾性分子接着層が、２つの基板の表面に予め分子接着剤層を形成し、該分子接着剤層が形成された２つの基板で、エントロピー弾性体層を挟み込むことによって形成されることを特徴とする上記項１に記載の積層体。
項４．分子接着剤層が、基板表面に存在するＯＨ基と分子接着剤とを反応させることにより形成されることを特徴とする上記項１〜３のいずれかに記載の積層体。
項５．分子接着剤層が、エントロピー弾性体層表面に存在するＯＨ基と分子接着剤とを反応させることにより形成されることを特徴とする上記項１又は２に記載の積層体。
項６．分子接着剤層が、基板の全面又は一部に形成されることを特徴とする上記項１〜３に記載の積層体。
項７．エントロピー弾性体層が、分子接着剤層の全面又は一部に、未架橋又は架橋エントロピー弾性体組成物を接触させ、加圧下、熱及び／又は光媒体により接着して形成されることを特徴とする上記項１〜５のいずれかに記載の積層体。
項８．エントロピー弾性体層が、１，４−シスブタジエンゴム（ＢＲ）、アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、エピクロロヒドリンゴム（ＣＨＲ）、フッ素化シリコンゴム、パーオキサイド型シリコンゴム、付加型シリコンゴム及び縮合型シリコンゴムからなる群から選択される１種以上を含むことを特徴とする上記項１〜７のいずれかに記載の積層体。
項９．分子接着剤層が、一般式（１）：
Ａ−ＳｉＸ１３−ｎＹｎ            （１）
（式中、Ａはエントロピー弾性体層と結合可能な基であり、Ｘ１は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、水素原子、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基であり、Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基であり、ｎは１〜３の整数である）
で示される分子接着剤の１種類以上を含んでなることを特徴とする上記項１〜８のいずれかに記載の積層体。
項１０．分子接着剤が、下記一般式（２）〜（６）で示される分子接着剤である上記項９に記載の積層体。【００１０】
【化１】
2009154083.tif 000003
【００１１】
【化２】
2009154083.tif 000004
【００１２】
（式中、Ｒ１、Ｒ３は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、単結合、炭素数１〜２０である飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基には、−ＮＨ−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−を含んでいてもよい。Ｒ２は水素原子、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基もしくは芳香族炭化水素残基であり、Ｘ１は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、水素原子、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基であり、Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基であり、ｎ、ｍは１〜３の整数であり、Ｍ１はＨ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓである）、【００１３】
【化３】
2009154083.tif 000005
【００１４】
（式中、Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基である。Ｘ２〜Ｘ４は、置換基を有していても良い、直鎖状若しくは分技状の炭素数１〜１０の飽和若しくは不飽和の脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基又は炭素数１〜１０のアルキルオキシ基であり、かつ、Ｘ２又はＸ４のうち少なくとも１つがアルキルオキシ基である。ａ、ｃは、それぞれ０〜３の整数であり、ｂは０〜２の整数であり、ｒは０〜１００の整数である）
［Ｘ５ｄ（Ｘ６Ｏ）３−ｄＳｉＲ６］ｅＺ              （５）
（式中、Ｘ５、Ｘ６は、同じであっても異なっていてもよく、炭素数１〜４の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ６は炭素数１〜１８の２価の脂肪族炭化水素基又は芳香族炭化水素基であって、該脂肪族炭化水素基には−ＮＨ−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−Ｃ６Ｈ４−を含んでいてもよい。Ｚは、−ＳＨ、−ＳＣＳＮ（ＣＨ３）２、−ＳＳＣＳＮ（ＣＨ３）２、−ＳＣＳＮ（Ｃ２Ｈ５）２、−ＳＣＳＮ（Ｃ４Ｈ９）２、−ＳＣＳＮ（Ｃ８Ｈ１７）２、−ＳＳ−、−ＳＳＳ−、−ＳＳＳＳ−、【００１５】
【化４】
2009154083.tif 000006
【００１６】
であり、ｄは０、１又は２、ｅは１又は２である）、
Ｈ２Ｎ−Ｒ７−ＳｉＸ１３−ｎＹｎ              （６）
（式中、Ｒ７は、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基もしくは置換機基を有しても良い芳香族炭化水素基であり、Ｘ１、Ｙは前記同様であり、ｎは１から３までの整数である）。
項１１．基板が、金属、セラミックス、樹脂及びこれらの複合体からなる群から選択される１種以上の基板である上記項１〜１０のいずれかに記載の積層体。
項１２．２つの基板の少なくとも一方が、導電性基板であることを特徴とする上記項１〜１１のいずれかに記載の積層体。
項１３．導電性基板が、分子接着剤層の全面又は一部に形成されることを特徴とする上記項１２に記載の積層体。
項１４．導電性基板が、分子接着剤層上に触媒担持後、無電解めっきにより形成されることを特徴とする上記項１２又は１３に記載の積層体。
項１５．導電性基板が、銅めっきであることを特徴とする上記項１４に記載の積層体。
項１６．上記項１〜１５のいずれかに記載の積層体からなることを特徴とする回路配線基板。
項１７．上記項１〜１５のいずれかに記載の積層体からなることを特徴とする装飾めっき製品。
項１８．上記項１〜１６のいずれかに記載の積層体からなることを特徴とする接着複合体製品。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、形状保持機能を有する２つの基板の積層時に、エントロピー弾性体層及び分子接着剤層からなる弾性分子接着層を用いることで、積層体製造時に課題となる、表面粗度の大きい基板への接着性、応力集中の緩和、信頼性向上、高い接着性（特に導電体層）、耐熱性、オールマイティー性（被着剤の種類を問わずに接着可能）等の、従来技術の問題点を一挙に解決することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】積み上げ方式の図である。
【図２】サンドイッチ方式の図である。
【図３】本発明の積層体の一実施態様の図である。
【図４】ＸＰＳ測定のチャートを示す。
【符号の説明】
【００１９】
１  基板１
２  分子接着剤層１
３  エントロピー弾性体層１
４  分子接着剤層２
５  基板２
６  分子接着剤層３
７  エントロピー弾性体層２
８  分子接着剤層４
９  基板３
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明は、２つの基板の間に、弾性分子接着層を形成してなる積層体であって、該弾性分子接着層が、エントロピー弾性体層及び分子接着剤層からなることを特徴とする積層体に関する。
【００２１】
１．  基板
本発明で用いる２つの基板（以下、基板１、基板２とする）は、同じであっても異なっていてもよく、形状保持機能を有する基板であれば特に限定されるものではない。
【００２２】
ここで、「形状保持機能を有する基板」とは、本発明の積層体の使用時の温度（特に、室温）において、基板表面の数ｎｍ〜数十ｎｍ程度の微細形状（例えば、微細な凹凸）が、積層（接着）の際に加わる程度の圧力では、ほとんど変化しない基板を意味する。例えば、金属、セラミックス、樹脂及びこれらの複合体からなる群から選択される１種以上の基板が、形状保持機能を有する基板に該当する。一方、ゴム等のエントロピー弾性体は、その表面の数ｎｍ〜数十ｎｍ程度の微細形状が、積層（接着）の際に加わる程度の圧力で変化するものが多く、通常、形状保持機能を有する基板には該当しない。
【００２３】
形状保持機能を有する基板となる金属としては、例えばＡｌ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ａｕ、Ｆｅ、Ｐｔ、Ｍｏ、Ｗとこれらの合金などの板、箔及びその積層板、曲面形状体等を挙げることができる。また、これらの金属基板のうち、Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｎｉ／Ｆｅ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｐｔ、真鍮を、めっきにより形成することもできる。
【００２４】
セラミックスとしては、Ａｌ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｓｉの酸化物などの板、箔、曲面形状体及びその積層板等を挙げることができる。
【００２５】
樹脂としては、セルロース及びその誘導体、ヒドロキシエチルセルロース、デンプン、二酢酸セルロース、表面ケン化酢酸ビニル樹脂、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ｉ−ポリプロピレン、石油樹脂、ポリスチレン、ｓ−ポリスチレン、クロマン・インデン樹脂、テルペン樹脂、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリルニトリル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、ポリシアノアクリレート、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセタール、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル・エチレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、フッ化ビニリデン・エチレン共重合体、フッ化ビニリデン・プロピレン共重合体、１，４−トランスポリブタジエン、ポリオキシメチレン、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、フェノール・ホルマリン樹脂、クレゾール・フォルマリン樹脂、レゾルシン樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、トルエン樹脂、グリプタル樹脂、変性グリプタル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブテレンテレフタレート、不飽和ポリエステル樹脂、アリルエステル樹脂、ポリカーボネート、６−ナイロン、６，６−ナイロン、６，１０−ナイロン、ポリイミド、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、ポリアミドイミド、ケイ素樹脂、シリコンゴム、シリコン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリジメチルフェニレンオキサイド、ポリフェニレンオキサイドまたはポリジメチルフェニレンオキサイドとトリアリルイソシアヌルブレンド物、（ポリフェニレンオキサイドまたはポリジメチルフェニレンオキサイド、トリアリルイソシアヌル、パーオキサイド）ブレンド物、ポリキシレン、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＰＩ、カプトン）、液晶樹脂とこれら複数材料のブレンド物などの高分子材料と架橋物などのフイルム、板、曲面形状体などの形状のものを挙げることができる。これらの樹脂および樹脂配合物の熱による変形を防ぎ、形状を保持するためや補強するためには、金属粉、金属繊維、セラミックス、セラミックス繊維、カーボンブラック、炭酸カルシウム、タルク、クレー、カオリン、湿式及び乾式シリカなどの充填剤やレーヨン、ナイロン、ポリエステル、ビニロン、スチール、ケブラー繊維（デュポン社の登録商標）、炭素繊維、ガラス繊維などの繊維や布を入れたり、過酸化物などの架橋剤や多官能性モノマーを加えて三次元化して使用することができる。
【００２６】
また、金属、セラミックス、樹脂（ゴムも含む）の複合体とは金属やセラミックスの粉体と樹脂の混合物を意味し、板、箔、曲面体などである。
【００２７】
基板１、２の組み合わせとしては、積層体の使用目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、アルミニウム板とガラスエポキシ樹脂基板、ガラスと銅、ガラスとガラス、ガラスとＳＵＳ、ガラスエポキシと銅、ＰＥＴと銅、マグネシウムとアルミ、ポリイミドと銅、ポリプロピレンとアルミ、ナイロンと鉄等が好ましい。
【００２８】
また、本発明の積層体を回路基板等として用いる場合には、２つの基板の少なくとも一方が導電性基板であることが好ましく、めっきにより形成された導電性めっき層であることが好ましく、銅めっきであることが特に好ましい。
【００２９】
基板の厚さや大きさは、使用目的に合わせて適宜選択することができるものであり、特に限定されるものではない。
【００３０】
２．  エントロピー弾性分子接着層
本発明で用いるエントロピー弾性分子接着層は、エントロピー弾性体層及び分子接着剤層からなる。エントロピー弾性分子接着層の有効な厚さは、製品の目的とする特性によって異なるため一義的に決められず、製品の形態により適宜決めることが可能であるが、界面での強度を特に必要とする場合は、０．１〜５，０００μｍであることが好ましく、１〜２，０００μｍであることがより好ましい。エントロピー弾性分子接着層の厚さが０．１μｍ未満であるとその成膜性が困難であり、応力の緩和、信頼性の向上が十分達せられない場合があり、５，０００μｍを超えると、製品によっては、積層基板の小型化、高密度化が難しく、また、生産コストが増加し、生産性が低下する傾向がある。
【００３１】
以下、それぞれの層について説明する。
【００３２】
２．１  分子接着剤層
本発明において「分子接着剤層」とは、分子接着剤からなる層を示すものであり、一般式（１）：
Ａ−ＳｉＸ１３−ｎＹｎ            （１）
（式中、Ａはエントロピー弾性体層と結合可能な基であり、Ｘ１は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、水素原子、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基であり、Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基であり、ｎは１〜３の整数である）
で示される分子接着剤を１種類以上含んでなる層であることが好ましい。
【００３３】
ここで、分子接着剤とは、基板表面等にあるＯＨ基と化学結合可能な基（例えば、一般式（１）中のＳｉＸ１３−ｎＹｎで表わされるアルコキシシリル基、）及びエントロピー弾性体層と化学結合が可能な基（例えば、一般式（１）中のＡで表わされる架橋反応性基）の両方を含むものであり、該分子接着剤を基板及びエントロピー弾性体の表面に化学的に結合させることで、優れた接着性を有する積層体を提供できるものである。分子接着剤は、前記の官能基に加えてさらに他の官能基、例えば金属と化学結合をする官能基を有していてもよい。基板が金属めっきである場合等では、この金属と化学結合をする官能基により金属めっきと化学結合する。
【００３４】
一般式（１）で示される分子接着剤の具体例としては、下記のような構造を有する一般式（２）〜（６）で示される分子接着剤を挙げることができる。
【００３５】
一般式（２）：
【００３６】
【化５】
2009154083.tif 000007
【００３７】
一般式（３）：
【００３８】
【化６】
2009154083.tif 000008
【００３９】
（式中、Ｒ１、Ｒ３は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、単結合、炭素数と１〜２０である飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基には、−ＮＨ−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−を含んでいてもよい。Ｒ２は水素原子、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基もしくは芳香族炭化水素残基であり、Ｘ１は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、水素原子、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基であり、Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基であり、ｎ、ｍは１〜３の整数であり、Ｍ１はＨ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓである）。
【００４０】
ここで、Ｒ１、Ｒ3は、単結合、炭素数１〜２０（好ましくは１〜１２、より好ましくは２〜８である飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基であり、具体的には、例えば、単結合、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＳＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＳＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−（ＣＨ２ＣＨ２）２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−Ｃ６Ｈ４−、−Ｃ６Ｈ４Ｃ６Ｈ４−、−ＣＨ２Ｃ６Ｈ４ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−（ＣＨ２ＣＨ２）２ＣＨＯＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−等を挙げることができる。
【００４１】
また、Ｒ２は、水素原子、置換基を有していても良い炭素数１〜２０（好ましくは２〜８）の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基もしくは芳香族炭化水素基であり、具体的には、例えば、ＣＨ３−、Ｃ２Ｈ５−、ｎ−Ｃ３Ｈ７−、ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２−、ｎ−Ｃ４Ｈ９−、Ｃ６Ｈ５−、Ｃ６Ｈ１１−等を挙げることができる。
【００４２】
Ｘ１は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、水素原子、置換基を有していても良い炭素数１〜１０（好ましくは１〜６）の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基であり、具体的には、例えば、Ｈ−、ＣＨ３−、Ｃ２Ｈ５−、ｎ−Ｃ３Ｈ７−、ｉ−Ｃ３Ｈ７−、ｎ−Ｃ４Ｈ９−、ｉ−Ｃ４Ｈ９−、ｔ−Ｃ４Ｈ９−等を挙げることができる。
【００４３】
Ｙは、炭素数１〜１０（好ましくは１〜６）のアルキルオキシ基であり、例えば、ＣＨ３Ｏ−、Ｃ２Ｈ５Ｏ−、ｎ−Ｃ３Ｈ７Ｏ−、ｉ−Ｃ３Ｈ７Ｏ−、ｎ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−、ｉ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−、ｔ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−等を挙げることができる。
【００４４】
ｎ、ｍは１〜３の整数であり、Ｍ１は、Ｈ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓである。
【００４５】
一般式（２）、（３）で示される化合物の具体例としては、６−（３−（トリエトキシシリル）プロピルアミノ）−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム（ＴＥＳ）、６−（３−（トリエトキシシリル）プロピルアミノ）−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−（３−（モノメチルジエトキシシリル）プロピルアミノ）−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム（ＤＥＳ）、６−（３−（ジメチルモノエトキシシリル）プロピルアミノ）−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム（ＭＥＳ）、６−ジ−（３−トリエトキシシリルプロピルアミノ）−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム（ＢＴＥＳ）、６−Ｎ−シクロヘキシル−Ｎ−（３−（トリエトキシシリル）プロピルアミノ）−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム、６−Ｎ−ベンジル−Ｎ−（３−（モノメチルジエトキシシリル）プロピルアミノ）−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム等を挙げることができる。
【００４６】
一般式（４）：
【００４７】
【化７】
2009154083.tif 000009
【００４８】
Ｒ４、Ｒ５は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、置換基を有していても良い炭素数１〜１０（好ましくは１〜６）の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基であり、具体的には、例えば、ＣＨ３−、Ｃ２Ｈ５−、Ｃ３Ｈ７−、Ｃ４Ｈ９−、（ＣＨ３）２ＣＨ−、（ＣＨ３）３Ｃ−、Ｃ６Ｈ５−、ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ２−等を挙げることができる。
【００４９】
Ｘ２〜Ｘ４は、置換基を有していても良い、直鎖状若しくは分技状の炭素数１〜１０（好ましくは１〜６）の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基又は炭素数１〜１０（好ましくは１〜６）のアルキルオキシ基であり、かつ、少なくともＸ２又はＸ４のうち少なくとも１つがアルキルオキシ基である。
【００５０】
Ｘ２〜Ｘ４の具体例としては、例えば、ＣＨ３−、Ｃ２Ｈ５−、Ｃ３Ｈ７−、Ｃ４Ｈ９−、（ＣＨ３）２ＣＨ−、（ＣＨ３）３Ｃ−、Ｃ６Ｈ５−、ＣＦ３ＣＨ２ＣＨ２−等、ＣＨ３Ｏ−、Ｃ２Ｈ５Ｏ−、ｎ−Ｃ３Ｈ７Ｏ−、ｉ−Ｃ３Ｈ７Ｏ−、ｎ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−、ｉ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−、ｔ−Ｃ４Ｈ９Ｏ−等をそれぞれ挙げることができる。
【００５１】
ａ、ｃは、それぞれ０〜３の整数であり、ｂは０〜２の整数であり、ｒは０〜１００の整数である。
【００５２】
一般式（４）で示される化合物の具体例としては、ビニルメトキシシロキサンホモポリマー、ビニル末端ジエチルシロキサンジメチルシロキサンコポリマー、ビニル末端トリフルオロプロピルシロキサンジメチルシロキサンコポリマー等を挙げることができる。
【００５３】
一般式（５）：
［Ｘ５ｄ（Ｘ６Ｏ）３−ｄＳｉＲ６］ｅＺ              （５）
Ｘ５、Ｘ６は、同じであっても異なっていてもよく、炭素数１〜４（好ましくは１〜２）の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基であり、ＣＨ３−、Ｃ２Ｈ５−、ｎ−Ｃ３Ｈ７−、ｉ−Ｃ３Ｈ７−、ＣＨ２＝ＣＨＣＨ２−、ｎ−Ｃ４Ｈ９−、ｉ−Ｃ４Ｈ９−、ｔ−Ｃ４Ｈ９−を挙げることができる。
【００５４】
Ｒ６は、炭素数１〜１８（好ましくは１〜１２、より好ましくは２〜８）の２価の脂肪族炭化水素基又は芳香族炭化水素基であって、脂肪族炭化水素基には−ＮＨ−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−、−Ｃ６Ｈ４−を含んでいてもよい。具体的には、−ＣＨ２−、−ＣＨ２（ＣＨ２）ｑ−２ＣＨ２−（ｑは２〜１８の整数）、−Ｃ６Ｈ４−、−ＣＨ２Ｃ６Ｈ４−、−ＣＨ２Ｃ６Ｈ４ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＳＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ２−、−（ＣＨ２ＣＨ２）２ＮＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＯＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＮＨＣＯＮＨＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−等を挙げることができるが、これらの中でも−ＣＨ２（ＣＨ２）ｑ−２ＣＨ２−が好ましく、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−がより好ましい。
【００５５】
Ｚとしては、−ＳＨ、−ＳＣＳＮ（ＣＨ３）２、−ＳＳＣＳＮ（ＣＨ３）２、−ＳＣＳＮ（Ｃ２Ｈ５）２、−ＳＣＳＮ（Ｃ４Ｈ９）２、−ＳＣＳＮ（Ｃ８Ｈ１７）２、−ＳＳ−、−ＳＳＳ−、−ＳＳＳＳ−、
【００５６】
【化８】
2009154083.tif 000010
【００５７】
であるが、これらの中でもゴムとの架橋性の点から、−ＳＨ、−ＳＳ−、−ＳＳＳ−、−ＳＳＳＳ−が好ましい。
【００５８】
ｄは０、１又は２であるが、基板との反応性の点から、０又は１であることが好ましく、０であることがより好ましい。ｅは１又は２である。
【００５９】
一般式（５）で示される本発明の分子接着剤の具体例としては、例えば、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等を挙げることができる。
【００６０】
一般式（６）：
Ｈ２Ｎ−Ｒ７−ＳｉＸ１３−ｎＹｎ              （６）
【００６１】
式中、Ｒ７は、置換基を有していても良い炭素数１〜２０（好ましくは２〜１２）の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基もしくは置換機基を有しても良い芳香族炭化水素基であり、−ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−Ｃ６Ｈ４−、−Ｃ６Ｈ４Ｃ６Ｈ４−、−ＣＨ２Ｃ６Ｈ４ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ＝ＣＨ−Ｃ（ＣＨ３）２ＯＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−ＣＨ２ＣＨ２−ＮＨ−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、−（ＣＨ２）６−ＮＨ−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−等を挙げることができる。
【００６２】
Ｘ１、Ｙ、ｎは前記同様である。
【００６３】
一般式（６）で示される本発明で用いる分子接着剤の具体例としては、例えば、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（３−アミノプロポキシ）−３，３−ジメチルー１−プロペニルトリメトキシシラン等を挙げることができる。
上記一般式（２）〜（６）で示される分子接着剤は、単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６４】
また、一般式（５）の分子接着剤を用いる場合、一般式（７）：
【００６５】
【化９】
2009154083.tif 000011
【００６６】
で示されるトリアジン化合物を併用することが、接着強度の点から好ましい。
【００６７】
Ｒ８は、−ＯＲ９、−ＮＲ１０Ｒ１１又は−ＳＭ２である。
【００６８】
Ｒ９は、炭素数１〜４のアルキル基であり、本明細書中に記載された炭素数１〜４のアルキル基であればいかなるものも用いることができる。
【００６９】
Ｒ１０、Ｒ１１はそれぞれ同じであっても異なっていてもよく、又、Ｒ１０、Ｒ１１が結合していてもよく、それぞれ、Ｈ、炭素数１〜４のアルキル基、アルキレン基、アルケニル基、又はフェニレン基である。また、アルキレン基には−ＮＨ−、−ＣＯ−、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯＯ−を含んでいてもよい。具体的には、本明細書中に記載されたものと同様のものを挙げることができる。
【００７０】
Ｒ１０、Ｒ１１が結合している場合の−ＮＲ１０Ｒ１１の具体例としては、
【００７１】
【化１０】
2009154083.tif 000012
【００７２】
等を挙げることができる。
【００７３】
Ｍ２〜Ｍ４は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、アルカリ金属又はＨであり、アルカリ金属としては、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓなどを挙げることができる。
【００７４】
一般式（７）で示されるトリアジン化合物の具体例としては、例えば、１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリチオール、１，３，５−トリアジン−２−ジブチルアミノ−４，６−ジチオール、１，３，５−トリアジン−２−ジアリルアミノ−４，６−ジチチオールなどを挙げることができる。
【００７５】
一般式（５）で示される分子接着剤と一般式（７）で示されるトリアジン化合物の配合割合は、分子接着剤：トリアジン化合物＝１：１０〜１０:１（モル比）であることが好ましく、１：５〜５：１（モル比）であることがより好ましい。配合割合が前記範囲にあることで、基板同士の接着において、より高い接着強度を発現できるため、好ましい。
【００７６】
分子接着剤層の厚さは、特に限定されないが、１×１０−４〜１×１０２μｍであることが好ましく、１×１０−３〜１×１０−２μｍであることがより好ましい。分子接着剤層の厚さが１×１０２μｍをこえると接着性が低下する傾向がある。
【００７７】
本発明で用いる分子接着剤、すなわち、上記一般式（１）で示される分子接着剤、特には、一般式（２）〜（６）で示される分子接着剤は、アルコキシシリル基により基板表面のＯＨ基と化学結合することができ、また、各種官能基を有することによりエントロピー弾性体と架橋反応することができる。従って、後述するエントロピー弾性体層と基板との異種材料間での接着を可能にするものであり、そのような分子接着剤層を２層以上有する本発明の積層体は、エントロピー弾性体を間に挟む構造をとることができるため、従来積層体製造時の課題とされていた、表面粗度の大きい基板への接着性の改善、応力集中の緩和、信頼性向上、高い接着性（特に導電体層）、耐熱性、オールマイティー性（被着剤の種類を問わずに接着可能）を一挙に解決することができる。
【００７８】
２．２  エントロピー弾性体層
本発明に用いられる「エントロピー弾性体層」とは、エントロピー弾性体からなる層であって、積層体形成時の温度（例えば、１５〜２００℃）がガラス移転点以上である高分子材料を含むエントロピー弾性体組成物から形成される層である。エントロピー弾性体としては、所謂天然ゴム、合成ゴム等のゴム類とともに、積層体形成時の温度で、ガラス移転点以上のゴム状態であるプラスチックも含まれる。中でも、ガラス移転点が室温より低く、室温においてゴム状態であるゴム類やポリエチレン等が好ましい。具体的には、例えば、天然ゴム、１，４−シスブタジエンゴム（ＢＲ）、イソプレンゴム、ポリクロロプレン、スチレン・ブタジエン共重合ゴム、水素添加スチレン・ブタジエン共重合ゴム、アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、水素添加アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム、ポリブテン、ポリイソブチレン、エチレン・プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、エチレンオキサイド−エピクロロヒドリン共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、塩素化ポリエチレン、クロルスルフォン化ポリエチレン、アルキル化クロルスルフォン化ポリエチレン、クロロプレンゴム、塩素化アクリルゴム、臭素化アクリルゴム、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、エピクロロヒドリンゴム（ＣＨＲ）、エピクロルヒドリンとその共重合ゴム、塩素化エチレンプロピレンゴム、塩素化ブチルゴム、臭素化ブチルゴムテトラフロロエチレン、テフロン（登録商標）、ヘキサフロロプピレン、フッ化ビニリデンなどの二元、三元共重合体、アクリルゴム、エチレンアクリルゴム、シリコン樹脂、フッ素化シリコンゴム、パーオキサイド型シリコンゴム、付加型シリコンゴム、縮合型シリコンゴム、エポキシゴム、ウレタンゴム及び両末端不飽和基エラストマー等を挙げることができる。これらの中でも、１，４−シスブタジエンゴム（ＢＲ）、アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、エピクロロヒドリンゴム（ＣＨＲ）、フッ素化シリコンゴム、パーオキサイド型シリコンゴム、付加型シリコンゴム、縮合型シリコンゴム、ポリエチレンが好ましい。
【００７９】
エントロピー弾性体組成物には、さらに、架橋剤、架橋促進剤、加硫剤、加硫促進剤、充填剤、金属活性剤、金属触媒から選択される１種以上を含むことができ、また、必要に応じて安定剤、軟化剤、着色剤、紫外線吸収剤から選択される１種以上を含むことができる。
【００８０】
架橋剤としては、例えば、硫黄、パーオキサイド、トリアジンチオール類、テトラメチルテュウラムテトラスルフィド、ジチオモルホリン等を挙げることができる。より具体的には、トリアジントリチオール、２−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−４，６−ジチオール、エチレンチオウレア、ビスフェノールＡ、硫黄、コロイド硫黄、ジクミルペルオキシド、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルペルオキシ）ヘキシン−３、ジ（ｔ−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼンなどの過酸化物、ベンゾキノンジオキシム、ザリゲン、ジメチロール・フェノール等を挙げることができ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８１】
架橋剤の配合量としては、高分子材料１００重量部に対して、０．１〜１０重量部であることが好ましく、０．５〜５重量部であることがより好ましい。
【００８２】
架橋促進剤としては、スルフェンアミド類、メルカプトベンゾチアゾール類、テュウラム類、グアナミン類及び多官能性モノマー類等を挙げることでき、より具体的には、ジベンゾチアゾイルジスルフィド、４−モルホリノジチオベンゾチアゾ−ルなどのチアゾール系、Ｎ−シクロヘキシル−２−ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、Ｎ−ｔ−ブチル−２−ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、Ｎ−オキシジエチレン−２−ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、Ｎ−ジイソプロピル−２−ベンゾチアゾイルスルフェンアミド、Ｎ−ジシクロヘキシル−２−ベンゾチアゾイルスルフェンアミドなどのスルフェンアミド系及びテトラメチルチューラムジスルフィド、テトラエチルチューラムジスルフィド、テトラブチルチューラムジスルフィド、テトラオクチルチューラムジスルフィド、ジペンタメチレンチュラムテトラスルフィドなどのチュラム系の架橋促進剤、トリアリルイソシアナート、トリアリルオキシトリアジン、エチレングリコールジアクリレート、ペンタエチスリトールテトラメタクリレートのような多官能性モノマー等を挙げることができ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８３】
架橋促進剤の配合量は、高分子材料１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部であることが好ましく、０．１〜１０重量部であることがより好ましい。
【００８４】
充填剤は、エントロピー弾性体層の強度を高めたり、増量の目的で添加するものである。充填剤としては、ＨＡＦ、ＦＥＦなどの各種グレードのカーボンブラック、炭酸カルシウム、タルク、クレー、カオリン、ガラス、湿式及び乾式シリカなどの充填剤や、レーヨン、ナイロン、ポリエステル、ビニロン、スチール、ケブラー繊維（デュポン社の登録商標）、炭素繊維、ガラス繊維などの繊維や布などを挙げることができ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８５】
充填剤の配合量としては、高分子材料１００重量部に対して、０〜２００重量部であることが好ましく、１０〜１００重量部であることがより好ましい。
【００８６】
金属活性剤は、架橋速度を調節したり、受酸の目的で添加される。金属活性剤としては、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化アルミニウム、酸化鈴、酸化鉄、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、脂肪酸ナトリウム、オクチル酸カルシウム、イソオクチル酸カリウム、カリウムブトキサイド、オクチル酸セシウム、イソステアリン酸カリウム等を挙げることができ、これらを単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８７】
金属活性剤の配合量は、特に限定されるものではないが、高分子材料１００重量部に対して、０〜２０重量部であることが好ましく、１〜１０重量部であることがより好ましい。
【００８８】
本発明で用いるエントロピー弾性体層は、前記エントロピー弾性体組成物を調製し、該組成物を所望の形状（例えばシート状）に成形してから積層してもよく、また、未架橋のエントロピー弾性組成物を特に成形することなく積層してもよい。
【００８９】
エントロピー弾性体組成物の調製方法としては、特に限定されるものではなく、通常のゴム組成物に用いる方法で行うことができ、例えば、オープンロール、バンバリーミキサー、ニーダーなどを用いて混合することにより調製することができる。
【００９０】
また架橋条件としては、特に限定されるものはなく、通常のゴム組成物において採用される条件を用いることができる。
【００９１】
３．  積層体の製造方法
本発明の積層体の製造方法としては、特に限定されるものではなく、２つの基板の間に、弾性分子接着層を形成する方法であればいかなる方法も採用することができる。
【００９２】
例えば、図１に示すように、基板１（１）（図１（ａ））上に分子接着剤層１（２）を形成し（図１（ｂ））、該分子接着剤層１（２）上にエントロピー弾性体層１（３）を積層し（図１（ｃ））、該エントロピー弾性体層１（３）上にさらに分子接着剤層２（４）を積層し（図１（ｄ））、さらに、基板２（５）を積層して積層体を形成する方法（図１（ｅ））を採用することができる。本発明においては、この方法を積み上げ方式という。
【００９３】
また、図２に示すように、基板１（１）及び基板２（５）のそれぞれの表面に予め分子接着剤層１（２）、分子接着剤層２（４）を形成し（図２（ａ））、該分子接着剤層１、２が形成された２つの基板で、エントロピー弾性体層１（３）を挟み込むことによって形成する方法（図２（ｂ）、（ｃ））も採用することができる。本発明においては、この方法をサンドイッチ方式という。
【００９４】
これらの方法は、目的とする積層体の形状等によって適宜選択することができるものであるが、例えば、一方の基板を無電解めっき等により形成する場合には、積み上げ方式を採用することが好ましい。
【００９５】
以下に、これらの方法について説明する。
【００９６】
３．１  積み上げ方式
（１）基板の前処理方法
本発明においては、分子接着剤層は、基板の表面に存在するＯＨ基と分子接着剤とを反応させることにより形成させることができる。
【００９７】
従って、基板表面に−ＯＨ基を有する必要があり、−ＯＨ基が表面にない基板を用いる場合は、前処理により−ＯＨ基を導入しておく必要がある。また、−ＯＨ基を有する基板であっても、分子接着剤との反応性を向上させるために前処理を行ってもよい。
【００９８】
前処理方法としては、コロナ放電処理、大気圧プラズマ処理、ＵＶ照射処理等を挙げることができる。
【００９９】
これらの処理方法としては、公知の方法を用いることができるが、例えば、コロナ放電処理であれば、「コロナ処理」、日本接着学会誌、Ｖｏｌ．３６，Ｎｏ．３，１２６（２０００）に記載された方法、大気圧プラズマ処理であれば、「プラズマ処理」、日本接着学会誌、Ｖｏｌ．４１，Ｎｏ．１，４（２００５）に記載された方法を好適に用いることができる。これらの処理によって固体表面に、多くの−ＯＨ基、−ＣＯＯＨ基、−Ｃ＝Ｏ基等が生成するか、又は表面に現れる（Ｌ．Ｊ．Ｇｅｒｅｎｓｅｒ：Ｊ．Ａｄｈｅｓｉｏｎ Ｓｃｉ． Ｔｅｃｈｎｏｌ．７，１０１９（１９９７）参照）。
【０１００】
一般に固体表面は大気中の汚れ成分を吸収して汚染しているが、上記のような前処理を行うことによって、洗浄と同時に−ＯＨ基を表面に発生させることも可能である。
【０１０１】
コロナ放電処理は、コロナ表面改質装置（例えば、信光電気計装（株）製のコロナマスター）を用いて、電源：ＡＣ１００Ｖ、出力電圧：０〜２０ｋＶ、発振周波数：０〜４０ｋＨｚで０．１〜６０秒、温度０〜６０℃の条件で行うことができる。
【０１０２】
大気圧プラズマ処理は大気圧プラズマ発生装置（例えば、松下電工（株）製のＡｉｐｌａｓｕｍａ）を用いて、プラズマ処理速度１０〜１００ｍｍ／ｓ、電源：２００又は２２０Ｖ  ＡＣ（３０Ａ）、圧縮エア：０．５ＭＰａ（１ＮＬ／ｍｉｎ）、１０ｋＨｚ／３００Ｗ〜５ＧＨｚ、電力：１００Ｗ〜４００Ｗ、照射時間：０．１〜６０秒の条件で行うことができる。
【０１０３】
ＵＶ照射は、ＵＶ−ＬＥＤ照射装置（例えば、（株）オムロン製のＵＶ−ＬＥＤ照射装置ＺＵＶ−Ｃ３０Ｈ）を用いて、波長：２００〜４００ｎｍ、電源：１００Ｖ  ＡＣ、光源ピーク照度：４００〜３０００ｍＷ／ｃｍ２、照射時間：１〜６０秒の条件で行うことができる。
【０１０４】
（２）分子接着剤層１の形成方法
ＯＨ基を有する基板上に、分子接着剤層１を形成する方法としては、特に限定されるものはなく、公知の方法を用いることができる。例えば、浸漬、塗布、噴霧等を挙げることができるが、均一に前記溶液と接触することができる点から、浸漬による方法が好ましい。
【０１０５】
浸漬方法は、分子接着剤溶液に基板を浸漬し、加熱、乾燥することにより行うことができる。
【０１０６】
分子接着剤溶液の濃度としては、特に限定されるものではなく適宜選択することができるが、例えば、５×１０−３〜５重量％であることが好ましく、０．０１〜１重量％であることがより好ましい。濃度を前記範囲内にすることで、接着強度が高くなるため好ましい。また、溶媒としては特に限定されるものではないが、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、ジエチレングリコールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類、酢酸エチルなどのエステル類、塩化メチレンなどのハロゲン化物、ブタン、ヘキサンなどのオレフィン類、テトラヒドロフラン、ブチルエーテルなどのエーテル類、ベンゼン、トルエンなどの芳香族類、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドンなどのアミド類、水など、又はこれらの混合溶媒等を挙げることができる。
【０１０７】
浸漬処理条件としては、特に限定されるものではないが、例えば、０〜１００℃の溶液の温度で、１秒〜６０分間の浸漬することが好ましい。浸漬条件は溶液の温度、時間及び濃度によって支配されるので、一義的に決められないが、一定濃度では、温度が低い場合は時間が長く、また温度が高い場合は時間が短くなる傾向がある。
【０１０８】
また、加熱条件としては、２０〜２５０℃で１秒〜１２０分間行うことが好ましく、５０〜２００℃で１〜６０分間がより好ましく、さらには８０〜１８０℃で１〜３０分間が好ましい。加熱条件がこの範囲にあることで、生産性が高く経済的にも好ましい。
【０１０９】
加熱方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができるが、例えば、オーブン、ドライヤー、高周波加熱等を用いる方法を挙げることができる。
【０１１０】
なお、分子接着剤溶液と基板の反応が不充分な場合には、上記の接触と加熱を１〜１０回程度繰り返すこともできる。すなわち、１回の接触及び加熱時間を短縮し、反応回数を増やす方が有効である場合もある。
【０１１１】
また、基板の一部に分子接着剤層を形成することも、適宜積層体の用途に応じて行うことができる。一部に分子接着剤層を形成する方法としては特に限定されないが、マスキングにより基板の一部を保護したり、マスクを利用した露光による分子接着剤の分解等が挙げられる。
【０１１２】
（３）エントロピー弾性体層の形成方法
エントロピー弾性体層は、基板上に形成した分子接着剤層１の全面又は一部に、未架橋又は架橋エントロピー弾性体組成物を接触させ、加圧下、熱及び／又は光媒体により接着して形成することができる。
【０１１３】
ここで一部とは、積層体の用途に応じて、分子接着剤層１の限定された一部分の面が接着反応のために活性化処理をされている場合に、その活性化処理された部分にのみエントロピー弾性体層を形成することをさす。
【０１１４】
活性化処理とは、例えば分子接着剤に含まれるチオール基の反応性を高めるためにアルカリ金属を反応させたり、マスクを利用した露光方法により官能基を更に反応させること等が挙げられる。
【０１１５】
前述したように、エントロピー弾性体層は、前記エントロピー弾性体組成物を調製し、該組成物を所望の形状（例えばシート状）に予め成形しておいてもよく、この成形品を接触させてもよい。
【０１１６】
本発明において接触とは、基板上に形成した分子接着剤層１の全面又は一部に、未架橋又は架橋エントロピー弾性体組成物を貼り合わせた状態にすることをさす。
【０１１７】
両者を貼り合わせた状態にするために接触させる場合、減圧条件下、又は加圧条件下で接触を行うことができる。減圧、加圧条件としては、特に限定されるものではなく、適宜設定することができる。しかし、大気圧に限りなく近い条件では基板への密着性が悪く、またエントロピー弾性体の物性が低下する傾向があり、極端に圧力の高い条件では基板の破壊を生じたり、エントロピー弾性体が薄膜化し、充分な機能を有さない傾向がある。
【０１１８】
熱により界面の反応を促進させ、接着させる場合は、０〜３００℃（好ましくは２０〜２００℃）で、０．１〜１４４０分間（好ましくは１〜７２０分間）加熱して接着物を得ることが好ましい。加熱方法としては、オーブン、ドライヤー、高周波加熱等を挙げることができる。
【０１１９】
また、光媒体により接着する場合は、２００〜４５０ｎｍ（好ましくは、２５４〜３６５ｎｍ）で１〜１８０分間（好ましくは２〜９０分間）照射して接着物を得ることが好ましい。光媒体としては、水銀ランプ（波長；２５４、３０３、３１３、３６５ｎｍ）、メタルハライドランプ（２００〜４５０ｎｍ）、ハイパーメタルハライドランプ（４００〜４５０ｎｍ）等の光源を使用した紫外線照射装置等を挙げることができる。
【０１２０】
エントロピー弾性体層の接着は、熱、光媒体のいずれかによって行ってもよく、これらの方法を併用して行うこともできる。
【０１２１】
基板１上に形成された分子接着剤層１とエントロピー弾性体層は、架橋反応により化学的に結合することにより、優れた接着性を有する積層体を提供できるものである。
【０１２２】
（４）  分子接着剤層２の形成方法
エントロピー弾性体層上に分子接着剤層２を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、前述と同様にエントロピー弾性体層と分子接着剤の架橋反応により化学的に結合することもでき、また、エントロピー弾性体層のＯＨ基と分子接着剤とを反応させることにより形成させることもできる。
【０１２３】
エントロピー弾性体層のＯＨ基と分子接着剤とを反応させることにより分子接着剤層２を形成させる場合は、エントロピー弾性体層表面に−ＯＨ基を有する必要があり、−ＯＨ基が表面にないエントロピー弾性体層を用いる場合は、前処理により−ＯＨ基を導入しておく必要がある。また、−ＯＨ基を有するエントロピー弾性体層であっても、分子接着剤との反応性を向上させるために前処理を行ってもよい。
【０１２４】
前処理方法としては、基板の前処理方法と同様の方法を挙げることができる。
【０１２５】
また、分子接着剤層２の形成方法としては、分子接着剤層１と同様である。
【０１２６】
さらに、分子接着剤層１と２は、同じ分子接着剤を用いてもよく、また、異なる分子接着剤を用いてもよい。
【０１２７】
（５）積層体の形成方法
例えば、基板１、分子接着剤層１、エントロピー弾性体層、分子接着剤層２がこの順番で積層された表面に、基板２を積層させることで本発明の積層体を得ることができる。なお、基板２が金属板、樹脂板の場合は、この際基板２上に分子接着剤層２を構成する分子接着剤と反応する官能基を付与する前処理を行っておくことが、接着性の点から好ましい。
【０１２８】
また、基板２をめっき法によって形成することができる。
【０１２９】
めっき法としては、特に限定されるものではなく、無電解めっき法であっても電解めっき法であってもよい。
【０１３０】
具体的には、分子接着剤層２上に核となるめっき触媒を担持し、そのめっき触媒を核として無電解めっきを行ない、分子接着剤層２上に無電解めっき層を形成する。また、無電解めっき層上に、さらに電解めっきを行ってもよい。
【０１３１】
触媒としては、特に限定されるものではなく、通常無電解めっきに用いられる触媒であれば用いることができる。具体的には、パラジウム／Ｓｎコロイド、Ａｇ錯体、Ｐｄ錯体等を挙げることができる。
【０１３２】
めっき層としては、特に限定されるものではないが、例えばより応力緩和をしたい場合は銅、金属表面の硬さを得たい場合はニッケルを適宜利用する。基板２は、分子接着剤層２の全面に形成されてもよく、又は、分子接着剤層２の一部に形成されてもよい。ここで、一部とは、前記同様である。なお、基板２がめっき法により形成される場合は、分子接着剤層２を構成する分子接着剤としては、６−（３−（トリエトキシシリル）プロピルアミノ）−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム（ＴＥＳ）が好ましい。
【０１３３】
３．２  サンドイッチ方式
（１）分子接着剤層の形成方法
基板１及び基板２のそれぞれの表面に予め分子接着剤層１、分子接着剤層２を形成しておく。形成方法としては、積み上げ方式の場合と同様の方法を採用することができる。
【０１３４】
（２）サンドイッチ方法
該分子接着剤層が形成された２つの基板表面で、エントロピー弾性体層を挟み込むことによって積層体を形成することができる。
【０１３５】
具体的には、分子接着剤層１、分子接着剤層２が形成された基板１及び基板２と、エントロピー弾性体層を積層し、減圧条件下、又は加圧条件下において、積層体が形成される。減圧、加圧条件としては、特に限定されるものではなく、適宜設定することができる。
【０１３６】
４．  積層体の形状
本発明は、図１、２に示すように、基板１、基板２の２つの基板の間に、エントロピー弾性分子接着層を形成してなる積層体であり、該弾性分子接着層が、エントロピー弾性体層１及び分子接着剤層１、２からなることを特徴とする積層体であるが、例えば、図３に示すように、図１、２の積層体上にさらに、エントロピー弾性分子接着層を介して別の基板を接着することも可能である。具体的には、図３に示すように、図１、２の積層体上にさらに、分子接着剤層３、エントロピー弾性体層２、分子接着剤層４、基板３を形成する等である。
【０１３７】
また、形成方法としては、本明細書中の方法を採用することができ、弾性接着層を介する限り、基板を何層にも積層することが可能である。
【０１３８】
本発明の積層体は、電子実装部品、精密機械部品、建築構造体、回路配線基板、装飾めっき製品、接着複合体製品に好適に用いることができるものである。
【実施例】
【０１３９】
以下、試験例及び実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。【０１４０】
実施例１
（ＯＨ基化処理基板（Ｉ）の製造）
基板として、アルミニウム板（１×３０×５０ｍｍ、（株）ニラコ製、以後「Ａｌ」と表示することがある。）を用い、春日電機（株）製コロナ放電装置を用いて、１３ｋＷの出力、２ｍ／ｍｉｎの速度で３往復コロナ放電処理を行い、ＯＨ基化処理基板（Ｉ）を作製した。【０１４１】
（分子接着剤結合基板（ＩＩ）の製造）
得られた基板（Ｉ）を６−（３−（トリエトキシシリル）プロピルアミノ）−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム（ＴＥＳ）の９５％水／エタノール溶液（０．２ｗｔ％）に５分間浸漬後１５０℃、１０分間オーブン中加熱をし、エタノール洗浄・ドライヤー乾燥をすると分子接着剤（ＴＥＳ）結合基板（ＩＩ）を得た。【０１４２】
（基板とＥＰＤＭ弾性体の接着物（ＩＩＩ）の製造）
得られた基板（ＩＩ）の分子接着剤層形成面と下記表８に示すエントロピー弾性体組成物（１）のシート（厚さ約１．５ｍｍ）を貼り合わせて、５ＭＰａの圧力下で１６０℃、１０分間加熱したところ、基板とＥＰＤＭ弾性体の接着物（ＩＩＩ）（弾性体の厚みは約１．２ｍｍ）が得られた。【０１４３】
（ＥＰＤＭ弾性体接着基板（ＩＶ）の製造）
得られた接着物（ＩＩＩ）のＥＰＤＭ表面に同様にコロナ放電し、ＴＥＳの９５％水／エタノール溶液（０．２ｗｔ％）に５分間浸漬後１５０℃、１０分間オーブン中加熱をし、エタノール洗浄・ドライヤー乾燥すると分子接着剤（ＴＥＳ）結合したＥＰＤＭ弾性体接着基板（ＩＶ）を得た。【０１４４】
（積層体（Ｖ）の製造）
得られた基板（ＩＶ）をＰｄ／Ｓｎコロイド触媒（ロームアンドハース電子材料（株）製、キャタポジット４４）溶液中に５分間浸漬して水洗後、さらにアクセレーター（ロームアンドハース電子材料（株）製、アクセレーター１９Ｅ）溶液に７分間浸漬、水洗後、乾燥して触媒担持を行った。【０１４５】
触媒担持後、無電解銅めっき浴に３０℃で１０分間浸漬して無電解めっきし、さらに電気銅めっき浴にて３０℃で６０分間通電して、およそ４０μｍのめっき厚の銅めっき層（以後「銅めっき」と表示することがある。）を有する積層体（Ｖ）が得られた。【０１４６】
実施例２
基板として、アルミニウム板に代えて、アルミナ基板（３０×５０×３ｍｍ、以後「アルミナ」と表示することがある。）を用いた以外は、実施例１と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０１４７】
実施例３
基板として、アルミニウム板に代えて、ガラスエポキシ樹脂基板（０．２×３０×５０ｍｍ、ＦＲ−４；松下電工（株）製、以後「ＥＰ」と表示することがある。）を用いた以外は、実施例１と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０１４８】
実施例４
基板として、アルミニウム板に代えて、ポリイミド樹脂基板（０．０５×３０×５０ｍｍ、カプトン：東レ・デュポン（株）製、以後「ＰＩ」と表示することがある。）を用いた以外は、実施例１と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０１４９】
比較例１〜４
表１に示す基板を用いＴＥＳ処理を行わない以外は、実施例１と同様に行って積層体を得た。【０１５０】
＜ＴＥＳ結合確認＞
基板とＴＥＳの結合確認及びＥＰＤＭ弾性体とＴＥＳの結合確認は、基板上にＴＥＳ層形成後とＥＰＤＭ弾性体層上ＴＥＳ層形成後、Ｘ線光電子分光ＸＰＳ（アルバックファイ社製、パーキンエルマＰＨＩ５６００ＥＳＣＡシステム）により全ての元素を測定することにより行った。【０１５１】
その結果、金属（アルミニウム）、セラミックス（Ａｌ２Ｏ３）及び樹脂（ＥＰ、ＰＩ）などの４種類の基板にコロナ放電後、ＴＥＳ処理をすると、ＸＰＳ測定の結果から、ＴＥＳ由来の硫黄原子に基づくＳ２ｐピークの存在が観察され、基板とＴＥＳが結合していることが明らかになった（図４参照）。比較実験として、コロナ放電を行わなかった各種基板においては、実施例１と同様にＴＥＳ処理を行っても、硫黄原子はまったく検出されなかった。【０１５２】
また、接着物（ＩＩＩ）のＥＰＤＭ表面にコロナ放電処理をして、ＴＥＳ処理をするとやはり表面に硫黄原子が確認された。また、比較実験として、接着物（ＩＩＩ）のＥＰＤＭ表面にコロナ放電処理をしないＴＥＳ処理を行った場合では、全く硫黄原子の存在は確認できなかった。【０１５３】
＜強度測定方法＞
１）ＥＰＤＭ弾性体層の接着性
基板とＥＰＤＭ弾性体の接着物（ＩＩＩ）のＥＰＤＭ弾性体層に１ｃｍ幅の切をいれ、引張試験機（（株）島津製作所製オートグラフＰ−１００）により、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離して剥離強度を測定した。
２）導電体層の接着性
積層体（Ｖ）の導電体層（銅めっき層）も前記同様の方法で剥離強度で評価した。【０１５４】
その結果を表１に示す。【０１５５】
【表１】
2009154083.tif 000013
【０１５６】
表１の結果から明らかなように、ＴＥＳ結合基板にＥＰＤＭ弾性体組成物を貼り合わせると、いずれもＥＰＤＭ層の破断が観察され、高い剥離強度でＥＰＤＭ弾性体が基板に接着していることがわかった。また、ＴＥＳ処理したＥＰＤＭ弾性体接着基板に銅めっき層を形成した場合は、銅めっき層はやはり高い剥離強度で接着していることが明らかになった。【０１５７】
実施例５
（ＯＨ基化処理基板（Ｉ）の製造）
基板として、銅板（１×３０×５０ｍｍ、（株）ニラコ製）及び銅箔（０．１×３０×５０ｍｍ、（株）ニラコ製）を用い、春日電機（株）製コロナ放電装置を用いて、１３ｋＷの出力、２ｍ／ｍｉｎの速度で３往復コロナ放電処理を行い、ＯＨ基化処理銅板（Ｉ−１）、及びＯＨ基化処理銅箔（Ｉ−２）を作製した。【０１５８】
（分子接着剤結合基板（ＩＩ）の製造）
得られたＯＨ基化処理銅板（Ｉ−１）を下記式で示されるビニルメトキシシロキサンホモポリマー（ＶＭＳ、Ｇｅｌｅｓｔ  ｉｎｃ．製）の９５％水／エタノール溶液（０．２ｗｔ％）に５分間浸漬後１５０℃で１０分間オーブン中加熱し、エタノール洗浄・ドライヤー乾燥して分子接着剤（ＶＭＳ）結合基板（ＩＩ−１）を得た。【０１５９】
【化１１】
2009154083.tif 000014
【０１６０】
（重合度：ｒ＝８．７）【０１６１】
また、得られたＯＨ基化処理銅箔（Ｉ−２）をビニルメトキシシロキサンホモポリマー（アゾマックス（株）製）の９５％水／エタノール溶液（０．２ｗｔ％）に５分間浸漬後１２０℃で１０分間オーブン中加熱し、エタノール洗浄・ドライヤー乾燥して分子接着剤（ＶＭＳ）結合銅箔（ＩＩ−２）を得た。【０１６２】
（エントロピー弾性体組成物のシートの製造）
エントロピー弾性体組成物のシート（およそ２ｍｍ）は、下記表８に示すエントロピー弾性体組成物（２）をシート状に成形して調製した。【０１６３】
（積層体（Ｖ）の製造）
得られた基板（ＩＩ−１、ＩＩ−２）のＶＭＳ結合面でエントロピー弾性体組成物（１）のシートをサンドイッチに挟んで、真空下脱気して貼り合わせ、５０℃で１２時間加熱し、エントロピー弾性体接着層を介在した基板と銅箔（導電体層）の積層体（Ｖ）を得た。【０１６４】
実施例６
基板としての銅板に代えて、ガラス板（２×３０×５０ｍｍ、（株）ニラコ製）を用いた（すなわち、基板は、ガラス板及び銅箔）以外は、実施例５と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０１６５】
実施例７
基板としての銅板に代えて、ガラスエポキシ樹脂基板（ＥＰ、０．２×３０×５０ｍｍ、ＦＲ−４；松下電工（株）製）を用いた以外は、実施例５と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０１６６】
実施例８
基板としての銅板に代えて、ポリイミド樹脂基板（ＰＩ、０．０５×３０×５０ｍｍ、カプトン：東レ・デュポン（株）社製）を用いた以外は、実施例５と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０１６７】
比較例５〜８
基板としての銅板に代えて表２に示す基板を用い、かつＶＭＳ処理を行わない以外は、実施例５と同様に行って積層体を得た。【０１６８】
＜ＶＭＳ結合確認＞
基板とＶＭＳの結合確認及び銅箔とＶＭＳの結合確認は、いずれも処理後、Ｘ線光電子分光ＸＰＳ（アルバックファイ社製、パーキンエルマＰＨＩ５６００ＥＳＣＡシステム）により全ての元素を測定することにより行った。【０１６９】
その結果、金属（銅）、セラミックス（ガラス）及び樹脂（ＥＰ、ＰＩ）などの４種類の基板にコロナ放電処理後ＶＭＳ処理をすると、ＸＰＳ測定の結果から、ＶＭＳ由来のケイ素原子に基づくＳｉ２ｐピークの存在が観察され、基板とＶＭＳが結合していることが明らかになった（図４参照）。比較実験として、これらの基板にコロナ放電処理無しでＶＭＳ処理を行ったが、その場合は、Ｓｉ原子は検出されなかった。【０１７０】
また、銅箔をコロナ放電処理してＶＭＳ処理をするとやはり表面にＳｉ原子が確認された。一方、比較実験として銅箔にコロナ放電処理無しでＶＭＳ処理を行ったが、その場合は、Ｓｉ原子の存在は確認できなかった。【０１７１】
＜強度測定方法＞
基板と銅箔の接着性は、１ｃｍ幅の切を基板の上までいれて、引張試験機（（株）島津製作所製オートグラフＰ−１００）により、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離して剥離強度を求めた。【０１７２】
その結果を表２に示す。【０１７３】
【表２】
2009154083.tif 000015
【０１７４】
ＶＭＳ結合基板とＶＭＳ結合銅箔の間にシリコーンゴムシート組成物を挟んで貼り合わせて接着すると、基板と銅箔の間のシリコーンゴム層で破断が観察され、高い剥離強度で弾性体が基板と銅箔に接着していることがわかった。【０１７５】
実施例９
（ＯＨ基化処理基板（Ｉ）の製造）
基板１として、アルミニウム板（Ａｌ、１×３０×５０ｍｍ、（株）ニラコ製）、基板２として、ＳＵＳ３０４（１×３０×５０ｍｍ、（株）ニラコ製、以後「ＳＵＳ」と表示することがある。）を用い、春日電機（株）製コロナ放電装置を用いて、１３ｋＷの出力、２ｍ／ｍｉｎの速度で３往復コロナ放電処理を行い、ＯＨ基化処理基板（Ｉ−１）、（Ｉ−２）を作製した。【０１７６】
（分子接着剤（ＴＥＳ）結合基板（ＩＩ）の製造）
得られた基板（Ｉ−１）、（Ｉ−２）を６−（３−（トリエトキシシリル）プロピルアミノ）−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム（ＴＥＳ）の９５％水／エタノール溶液（０．２ｗｔ％）に５分間浸漬後１５０℃、１０分間オーブン中加熱をし、エタノール洗浄・ドライヤー乾燥をすると分子接着剤（ＴＥＳ）結合基板（ＩＩ−１）、（ＩＩ−２）を得た。【０１７７】
（エントロピー弾性体組成物（３）の製造）
エピクロロヒドリンゴム（ＣＨＲ）１００重量部に対して、ＳＲＦブラック（旭＃４０、旭カーボン（株）製）、ステアリン酸１重量部添加してバンバリーミキサーで８０℃、２０分間混合し、その後ロールで１０分間ブレンドして、マスターバッチとした。次に、
ＺＩＳＮＥＴ−Ｆ（架橋剤、三協化成（株）製）１重量部、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）３重量部をロール上でブレンドして、下記表８に示すエントロピー弾性体組成物（３）を得た。【０１７８】
（積層体（Ｖ）の製造）
基板（ＩＩ−１）、（ＩＩ−２）で、エントロピー弾性体組成物（３）のシートをサンドイッチに挟んで、加圧下、１６０℃で３０分加熱して、エントロピー弾性体接着層を介在した基板同士の積層体（Ｖ）を得た。【０１７９】
実施例１０
基板２として、ガラスエポキシ樹脂基板（ＥＰ、０．２×３０×５０ｍｍ、ＦＲ−４；松下電工（株）製）を用いた以外は、実施例９と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０１８０】
実施例１１
基板１として、ポリアミド樹脂基板（０．５×３０×５０ｍｍ、６ナイロンシート：（株）エスケー社製、以後「ＰＡ」と表示することがある。）を用いた以外は、実施例１０と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０１８１】
実施例１２
基板１として、ガラス板（２×３０×５０ｍｍ、（株）松浪ガラス社製）、基板２として、アルミニウム板（Ａｌ、１×３０×５０ｍｍ、（株）ニラコ製）を用いた以外は、実施例９と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０１８２】
実施例１３
基板２として、ポリアミド樹脂基板（ＰＡ、０．５×３０×５０ｍｍ、６ナイロンシート：（株）エスケー社製）を用いた以外は、実施例１２と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０１８３】
実施例１４
基板２として、ガラス板（２×３０×５０ｍｍ、（株）松浪ガラス社製）を用いた以外は、実施例１２と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０１８４】
比較例９〜１４
表３に示す基板を用いＴＥＳ処理を行わない以外は、実施例９と同様に行って積層体（Ｖ）を得た。【０１８５】
比較例１５〜２０
表３に示す基板を用い弾性体を使用しない以外は、実施例９と同様に行って積層体（Ｖ）を得た。【０１８６】
＜ＴＥＳ結合確認＞
基板とＴＥＳの結合確認は処理後、Ｘ線光電子分光ＸＰＳ（アルバックファイ社製、パーキンエルマＰＨＩ５６００ＥＳＣＡシステム）により全ての元素を測定し行った。【０１８７】
金属（Ａｌ、ＳＵＳ）、セラミックス（ガラス）及び樹脂（ＥＰ、ＰＡ）などの５種類の基板にコロナ放電後ＴＥＳ処理をすると、ＸＰＳ測定の結果から、ＴＥＳ由来の硫黄原子に基づくＳ２ｐピークの存在が観察され、基板とＴＥＳが結合していることが明らかになった。しかしながら、比較例３の積層体（ＴＥＳ未処理）では、Ｓ原子はまったく検出されなかった。【０１８８】
＜強度測定方法＞
基板同士の接着性は、１．２５ｃｍ×５ｃｍの基板端に１．２５ｃｍ×０．６ｃｍのエントロピー弾性体をのせ、せん断剥離強度試験サンプルを作製し、引張試験機（（株）島津製作所製オートグラフＰ−１００）により、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離してせん断剥離強度を求めた。【０１８９】
その結果を表３に示す。【０１９０】
【表３】
2009154083.tif 000016
【０１９１】
ＴＥＳ結合基板同士を、エントロピー弾性体層を介在して挟んで貼り合わせると、基板同士の間のエントロピー弾性体層で破断が観察され、高い剥離強度で弾性体が基板同士と接着していることがわかった。【０１９２】
実施例１５
（ＯＨ基化処理基板（Ｉ）の製造）
基板１として、アルミニウム板（Ａｌ、１×３０×５０ｍｍ、（株）ニラコ製）、基板２としてガラスエポキシ樹脂基板（ＥＰ、０．２×３０×５０ｍｍ、ＦＲ−４；松下電工（株）製）を用い、春日電機（株）製コロナ放電装置を用いて、１３ｋＷの出力、２ｍ／ｍｉｎの速度で３往復コロナ放電処理を行い、ＯＨ基化処理基板（Ｉ−１）、（Ｉ−２）を作製した。【０１９３】
（分子接着剤結合基板（ＩＩ）の製造）
得られた基板（Ｉ−１）、（Ｉ−２）を分子接着剤ＴＥＳの９５％水／エタノール溶液（０．２ｗｔ％）に５分間浸漬後１５０℃、１０分間オーブン中加熱をし、エタノール洗浄・ドライヤー乾燥をすると分子接着剤結合基板（ＩＩ−１）、（ＩＩ−２）を得た。【０１９４】
（積層体（Ｖ）の製造）
基板（ＩＩ−１）、（ＩＩ−２）で、実施例９で用いたエントロピー弾性体組成物（３）のシートをサンドイッチに挟んで、加圧下、１６０℃で３０分加熱して、エントロピー弾性体接着層を介在した基板同士の積層体（Ｖ）を得た。【０１９５】
実施例１６
分子接着剤として、ＴＥＳの代わりに３−アミノプロピルトリエトキシシラン（ＡＰＳ、信越化学工業（株）製、ＫＢＥ−９０３）を用いた以外は、実施例１５と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０１９６】
実施例１７
分子接着剤として、ＴＥＳの代わりにビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド（信越化学工業（株）製、ＫＢＥ−８４６）及び２−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−４，６−ジチオールの１：１（モル比）の混合物（以後、「Ｓ４＋ＤＢ」と表示することがある。）を用い、エントロピー弾性体組成物（３）の代わりに、下記表８に示すエントロピー弾性体組成物（４）を用いた以外は、実施例１５と同様にして、積層体（Ｖ）を得た。【０１９７】
実施例１８
分子接着剤として、ＴＥＳの代わりにＶＭＳを用い、エントロピー弾性体組成物（３）の代わりに、実施例１で用いたエントロピー弾性体組成物（１）のシートを用いた以外は、実施例１５と同様にして、積層体（Ｖ）を得た。【０１９８】
実施例１９
分子接着剤として、ＴＥＳの代わりに６−ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム（ＢＴＥＳ）を用いた以外は、実施例１５と同様にして、積層体（Ｖ）を得た。【０１９９】
比較例２１〜２３
表４に示す基板、エントロピー弾性体を用い、分子接着剤処理を行わない以外は、実施例１５と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０２００】
＜分子接着剤結合確認＞
基板と各種分子接着剤の結合確認は処理後、Ｘ線光電子分光ＸＰＳ（アルバックファイ社製、パーキンエルマＰＨＩ５６００ＥＳＣＡシステム）により全ての元素を測定し行った。【０２０１】
金属（Ａｌ）、及び樹脂（ＥＰ）の２種類の基板にコロナ放電後、各種分子接着剤処理をすると、ＸＰＳ測定の結果から、ＴＥＳ、Ｓ４由来の硫黄原子に基づくＳ２ｐピークが、ＡＰＳ、ＶＭＳ由来のケイ素原子に基づくＳｉ２ｐピークの存在がそれぞれ観察され、基板と各種分子接着剤が結合していることが明らかになった（図４参照）。しかしながら、分子接着剤処理しない比較例実験では、硫黄、ケイ素の原子は検出されなかった。【０２０２】
＜強度測定方法＞
基板同士の接着性は１．２５ｃｍ×５０ｃｍの基板端に１．２５ｃｍ×０．６ｃｍのエントロピー弾性体をのせ、せん断剥離強度試験サンプルを作製し、引張試験機（（株）島津製作所製オートグラフＰ−１００）により、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で剥離して、せん断剥離強度を求めた。【０２０３】
測定結果を表４に示す。なお、表４以後の表において記載されているエントロピー弾性体は、表８に示す組成（重量部比）のエントロピー弾性体組成物であり、表中では、表８に記載の略称で示している。【０２０４】
【表４】
2009154083.tif 000017
【０２０５】
各種分子接着剤結合基板同士を、エントロピー弾性体層を介在して挟んで貼り合わせると、他の検討同様、基板同士の間のエントロピー弾性体層で破断が観察され、高い剥離強度で弾性体が基板同士と接着していることがわかった。【０２０６】
実施例２０
（ＯＨ基化処理基板（Ｉ）の製造）
基板１として、アルミニウム板（Ａｌ、１×３０×５０ｍｍ、（株）ニラコ製）、基板２として、ガラスエポキシ樹脂（ＥＰ、０．２×３０×５０ｍｍ、ＦＲ−４；松下電工（株）製）を用い、春日電機（株）製コロナ放電装置を用いて、１３ｋＷの出力、２ｍ／ｍｉｎの速度で３往復コロナ放電処理を行い、ＯＨ基化処理基板（Ｉ−１）、（Ｉ−２）を作製した。【０２０７】
（分子接着剤結合基板（ＩＩ））
得られた基板（Ｉ−１）、（Ｉ−２）を分子接着剤ＴＥＳの９５％水／エタノール溶液（０．２ｗｔ％）に５分間浸漬後１５０℃、１０分間オーブン中加熱をし、エタノール洗浄・ドライヤー乾燥をすると分子接着剤結合基板（ＩＩ−１）、（ＩＩ−２）を得た。【０２０８】
（積層体（Ｖ）の製造）
得られた基板（ＩＩ−１）、（ＩＩ−２）に、実施例９で用いたエントロピー弾性体組成物（３）のシートをサンドイッチに挟んで、加圧下、１６０℃で３０分加熱して、エントロピー弾性体接着層を介在した基板同士の積層体（Ｖ）を得た。【０２０９】
実施例２１〜２８
表５に示す基板、分子接着剤、エントロピー弾性体にした以外は、実施例２０と同様にして積層体（Ｖ）を得た。なお、表５中の「ＰＥ」は、市販品であるポリエチレンからなるシート（コクゴ社製、３０×６０×１ｍｍ  商品名：硬質ポリエチレンシート）を示す。【０２１０】
比較例２４〜３２
表５に示す基板、エントロピー弾性体を用い、分子接着剤処理を行わない以外は、実施例２０と同様にして積層体（Ｖ）を得た。【０２１１】
＜分子接着剤結合確認＞
基板にコロナ放電後、各種分子接着剤処理をすると、ＸＰＳ測定の結果から、ＴＥＳ、Ｓ４由来の硫黄原子に基づくＳ２ｐピークが、ＡＰＳ由来のケイ素原子に基づくＳｉ２ｐピークの存在がそれぞれ観察され、基板と各種分子接着剤が結合していることが明らかになった（図４参照）。しかしながら、分子接着剤処理しない比較例では、硫黄、ケイ素の原子は検出されなかった。【０２１２】
【表５】
2009154083.tif 000018
【０２１３】
各種分子接着剤結合基板同士を、エントロピー弾性体を挟んで貼り合わせて接着すると、他の検討同様、基板同士の間のゴム層で破断が観察され、高い剥離強度で弾性体が基板同士と接着していることがわかった。【０２１４】
実施例２９〜３６
（ＯＨ基化処理基板（Ｉ）、分子接着剤結合基板（ＩＩ）の製造）
表６の基板１の欄に示す基板を用い、実施例１と同様な条件にてコロナ放電処理を行い、ＯＨ基化処理基板（Ｉ）を作製した。得られた基板（Ｉ）を、表６の分子接着剤１の欄に示す分子接着剤で処理して、分子接着剤結合基板（ＩＩ）を得た。なお、分子接着剤での処理の条件は、同じ分子接着剤を用いた前記の例と同じである。【０２１５】
（基板とエントロピー弾性体の接着物（ＩＩＩ）の製造）
得られた基板（ＩＩ）の分子接着剤層形成面と、表６の弾性体の欄に示すエントロピー弾性体組成物のシート（およそ１．５ｍｍ）を貼り合わせて、５ＭＰａの圧力下で１６０℃、１０分間加熱したところ、基板とエントロピー弾性体の接着物（ＩＩＩ）（弾性体の厚みは約１．２ｍｍ）が得られた。この接着物（ＩＩＩ）について、前記＜強度測定方法＞と同様にして剥離強度を測定した。その結果を表６の剥離強度１の欄に示す。【０２１６】
（エントロピー弾性体接着基板（ＩＶ）の製造）
得られた接着物（ＩＩＩ）の弾性体の表面に前記と同様にしてコロナ放電を行い、その後、表６の分子接着剤２の欄に示す分子接着剤で処理して、エントロピー弾性体接着基板（ＩＶ）を得た。なお、分子接着剤での処理の条件は、同じ分子接着剤を用いた前記の例と同じである。【０２１７】
（積層体（Ｖ）の製造）
得られたエントロピー弾性体接着基板（ＩＶ）に、実施例１と同様な条件にて無電解めっき、さらに電気銅めっきを施し、およそ４０μｍのめっき厚のめっき層を有する積層体（Ｖ）が得られた。この積層体（Ｖ）について、前記＜強度測定方法＞と同様にして剥離強度を測定した。その結果を表６の剥離強度２の欄に示す。【０２１８】
【表６】
2009154083.tif 000019
【０２１９】
実施例３７〜５３
（ＯＨ基化処理基板（Ｉ）、分子接着剤結合基板（ＩＩ）の製造）
基板１として表７の基板１の欄に示す基板を用い、基板２として表７の基板２の欄に示す基板を用い、分子接着剤として表７の分子接着剤の欄に示す分子接着剤を用い、エントロピー弾性体として表７の弾性体の欄に示すエントロピー弾性体を用いた以外は、実施例９と同様な条件にて積層体（Ｖ）を得た。この積層体（Ｖ）ついて、前記＜強度測定方法＞と同様にして剥離強度を測定した。その結果を表７の剥離強度の欄に示す。なお、表７の分子接着剤の欄に示す「Ｓ４＋ＤＡ」とはビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド（信越化学工業（株）製、ＫＢＥ−８４６）及び２−ジアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−４，６−ジチオールの１：１（モル比）の混合物を示す。【０２２０】
【表７】
2009154083.tif 000020
【０２２１】
【表８】
2009154083.tif 000021
【０２２２】
１）エチレンプロピレン三元共重合体（ＥＰＤＭ、ＪＳＲ製ＥＰ９２）
２）エピクロロヒドリンゴム（ＣＨＲ、日本ゼオン（株）製、商品名  ゼクロン２０００）
３）アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ、日本ゼオン（株）製、商品名ｎｉｐｏｌｅ１０４２）
４）フッ素ゴム（ＦＫＭ、ダイキン工業（株）製、商品名  ダイエルＧ８０−１）
５）１，４−シスブタジエンゴム（ＢＲ、日本ゼオン（株）製、商品名  ｎｉｐｏｌｅＢＲ）
６）シリコンゴム（Ｑ、東レダウコーニングシリコーン（株）製、ＳＨ８５２Ｕ）
７）カーボンブラック（ＳＲＦカーボン旭＃４０、旭カーボン（株）製）
８）シリカ（日本シリカ工業（株）製、ＭＨＤＦ処理シリカ、商品名ニップシール）
９）ＺＩＳＮＥＴ−Ｆ（架橋剤、三協化成（株）製）
１０）ジクミルパーオキサイド（日本油脂製、ＤＣＰ）
１１）２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン：（日本油脂（株）製、パーヘキサ２５Ｂ）
１３）ＭＢＴＳ（大内新興化学工業（株）製、ＤＭ）
１４）ＴＭＴＤ（大内新興化学工業（株）製、ＴＴ）
１５）天然ゴム（ＮＲ）
【産業上の利用可能性】
【０２２３】
本発明は、自動車産業、電子機器産業、医療用機器産業、航空宇宙産業、建設産業など多くの分野において有用である。
【図１】
2009154083.tif 000026
【図２】
2009154083.tif 000027
【図３】
2009154083.tif 000028
【図４】
2009154083.tif 000029
【手続補正書】
【提出日】平成22年12月24日(2010.12.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とが積層されてなる積層体であって、
前記第１の基板と前記第２の基板との間にはエントロピー弾性体層が設けられてなり、
前記第１の基板と前記エントロピー弾性体層とが下記一般式（１）で表される化合物によって接着されてなり、
前記第２の基板と前記エントロピー弾性体層とが下記一般式（１）で表される化合物によって接着されてなる
ことを特徴とする積層体。
一般式（１）
Ａ−ＳｉＸ１（３−ｎ）Ｙｎ
［一般式（１）中、Ａはエントロピー弾性体層と結合可能な基である。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。］
【請求項２】
前記基板は、前記エントロピー弾性体層と対向する側の表面にＯＨ基を有する
ことを特徴とする請求項１の積層体。
【請求項３】
前記エントロピー弾性体層は、前記基板と対向する側の表面にＯＨ基を有する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２の積層体。
【請求項４】
前記基板表面のＯＨ基と前記一般式（１）で表される化合物との反応により前記基板と前記エントロピー弾性体層とが接着されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項３いずれかの積層体。
【請求項５】
前記エントロピー弾性体層表面のＯＨ基と前記一般式（１）で表される化合物との反応により前記基板と前記エントロピー弾性体層とが接着されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項４いずれかの積層体。
【請求項６】
前記一般式（１）で表される化合物が、前記基板の全面または一部に対応して設けられてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項５いずれかの積層体。
【請求項７】
前記基板は、金属、セラミックス、樹脂、及びこれ等の複合体の群の中から選択される一種以上のもので構成されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項６いずれかの積層体。
【請求項８】
前記エントロピー弾性体層が、１，４−シスブタジエンゴム、アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、フッ素ゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素化シリコンゴム、パーオキサイド型シリコンゴム、付加型シリコンゴム及び縮合型シリコンゴムの群の中から選択される一種以上のもので構成されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項７いずれかの積層体。
【請求項９】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（２）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（２）
2009154083.tif 000030
［一般式（２）中、Ｒ１は、単結合、炭素数１〜２０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは芳香族炭化水素基である。前記脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基には、−ＮＨ−，−ＣＯ−，−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯＯ−が含まれていても良い。Ｒ２は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは置換基を有していても良い芳香族炭化水素残基である。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。Ｍ１はＨ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ又はＣｓである。］
【請求項１０】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（３）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（３）
2009154083.tif 000031
［一般式（３）中、Ｒ１，Ｒ３は、単結合、炭素数１〜２０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは芳香族炭化水素基である。前記脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基には、−ＮＨ−，−ＣＯ−，−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯＯ−が含まれていても良い。Ｒ１とＲ３とは同一でも異なっていても良い。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。ｍは１〜３の整数である。Ｍ１はＨ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ又はＣｓである。］
【請求項１１】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（４）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（４）
2009154083.tif 000032
［一般式（４）中、Ｒ４，Ｒ５は、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは置換基を有していても良い芳香族炭化水素基である。全てのＲ４，Ｒ５は、各々、同じであっても、異なっていても良い。Ｘ２〜Ｘ４は、置換基を有していても良い直鎖状または分岐鎖状の炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは置換基を有していても良い芳香族炭化水素基、又は炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。Ｘ２及びＸ４の中の少なくとも一つはアルキルオキシ基である。ａは０〜３の整数である。ｂは０〜２の整数である。ｃは０〜３の整数である。ｒは０〜１００の整数である。］
【請求項１２】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（５）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（５）
［Ｘ５ｄ（Ｘ６Ｏ）（３−ｄ）ＳｉＲ６］ｅＺ
［一般式（５）中、Ｘ５，Ｘ６は、炭素数１〜４の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ５，Ｘ６は、各々、同じであっても、異なっていても良い。Ｒ６は炭素数１〜１８の２価の脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基である。Ｒ６の脂肪族炭化水素基には−ＮＨ−，−ＣＯ−，−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯＯ−，−Ｃ６Ｈ４−が含まれていても良い。Ｚは−ＳＨ，−ＳＣＳＮ（ＣＨ３）２，−ＳＳＣＳＮ（ＣＨ３）２，−ＳＣＳＮ（Ｃ２Ｈ５）２，−ＳＣＳＮ（Ｃ４Ｈ９）２，−ＳＣＳＮ（Ｃ８Ｈ１７）２，−ＳＳ−，−ＳＳＳ−，−ＳＳＳＳ−，
2009154083.tif 000033
である。ｄは０，１又は２である。ｅは１又は２である。］
【請求項１３】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（６）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（６）
Ｈ２Ｎ−Ｒ７−ＳｉＸ１（３−ｎ）Ｙｎ
［一般式（６）中、Ｒ７は、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していても良い芳香族炭化水素基である。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。］
【請求項１４】
第１の基板および第２の基板の中の少なくとも一方が導電性基板である
ことを特徴とする請求項１〜請求項１３いずれかの積層体。
【請求項１５】
第１の基板および第２の基板の中の少なくとも一方がメッキ膜である
ことを特徴とする請求項１〜請求項１３いずれかの積層体。
【請求項１６】
回路配線板である
ことを特徴とする請求項１４又は請求項１５の積層体。
【請求項１７】
装飾メッキ製品である
ことを特徴とする請求項１５の積層体。
【請求項１８】
請求項１〜請求項１７いずれかの積層体の製造方法であって、
前記第１の基板上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（Ａ）と、
前記工程（Ａ）の後、前記一般式（１）で表される化合物の上に前記エントロピー弾性体層を設ける工程（Ｂ）と、
前記工程（Ｂ）の後、前記エントロピー弾性体層の上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（Ｃ）と、
前記工程（Ｃ）の後、前記一般式（１）で表される化合物の上に前記第２の基板を設ける工程（Ｄ）と、
前記エントロピー弾性体層と前記第１の基板および／または第２の基板とを近接させる力を作用させる工程（Ｅ）
とを具備することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項１９】
請求項１〜請求項１７いずれかの積層体の製造方法であって、
前記第１の基板上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（ａ）と、
前記第２の基板上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（ｂ）と、
前記工程（ａ）で得られたものの前記一般式（１）で表される化合物と、前記工程（ｂ）で得られたものの前記一般式（１）で表される化合物との間に、前記エントロピー弾性体層を配する工程（ｃ）と、
前記エントロピー弾性体層と前記第１の基板および／または第２の基板とを近接させる力を作用させる工程（ｄ）
とを具備することを特徴とする積層体の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、表面粗度の大きい基板を積層する場合の接着性の改善である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
前記問題点に対して、本発明者らは種々検討を重ねた結果、二つの基板の間にエントロピー弾性体層を介在させること、かつ、接着剤としてＡ−ＳｉＸ１（３−ｎ）Ｙｎを用いることで、積層体製造時に課題となる、表面粗度の大きい基板への接着性の問題点を解決することを見出した。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
すなわち、本発明は、下記の通りである。
項１
第１の基板と第２の基板とが積層されてなる積層体であって、
前記第１の基板と前記第２の基板との間にはエントロピー弾性体層が設けられてなり、
前記第１の基板と前記エントロピー弾性体層とが下記一般式（１）で表される化合物によって接着されてなり、
前記第２の基板と前記エントロピー弾性体層とが下記一般式（１）で表される化合物によって接着されてなる
ことを特徴とする積層体。
一般式（１）
Ａ−ＳｉＸ１（３−ｎ）Ｙｎ
［一般式（１）中、Ａはエントロピー弾性体層と結合可能な基である。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。］
項２
前記基板は、前記エントロピー弾性体層と対向する側の表面にＯＨ基を有することを特徴とする項１の積層体。
項３
前記エントロピー弾性体層は、前記基板と対向する側の表面にＯＨ基を有することを特徴とする項１又は項２の積層体。
項４
前記基板表面のＯＨ基と前記一般式（１）で表される化合物との反応により前記基板と前記エントロピー弾性体層とが接着されてなることを特徴とする項１〜項３いずれかの積層体。
項５
前記エントロピー弾性体層表面のＯＨ基と前記一般式（１）で表される化合物との反応により前記基板と前記エントロピー弾性体層とが接着されてなることを特徴とする項１〜項４いずれかの積層体。
項６
前記一般式（１）で表される化合物が、前記基板の全面または一部に対応して設けられてなることを特徴とする項１〜項５いずれかの積層体。
項７
前記基板は、金属、セラミックス、樹脂、及びこれ等の複合体の群の中から選択される一種以上のもので構成されてなることを特徴とする項１〜項６いずれかの積層体。
項８
前記エントロピー弾性体層が、１，４−シスブタジエンゴム、アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、フッ素ゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素化シリコンゴム、パーオキサイド型シリコンゴム、付加型シリコンゴム及び縮合型シリコンゴムの群の中から選択される一種以上のもので構成されてなることを特徴とする項１〜項７いずれかの積層体。
項９
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（２）で表される化合物であることを特徴とする項１〜項８いずれかの積層体。
一般式（２）
2009154083.tif 000034
［一般式（２）中、Ｒ１は、単結合、炭素数１〜２０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは芳香族炭化水素基である。前記脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基には、−ＮＨ−，−ＣＯ−，−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯＯ−が含まれていても良い。Ｒ２は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは置換基を有していても良い芳香族炭化水素残基である。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。Ｍ１はＨ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ又はＣｓである。］
項１０
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（３）で表される化合物であることを特徴とする項１〜項８いずれかの積層体。
一般式（３）
2009154083.tif 000035
［一般式（３）中、Ｒ１，Ｒ３は、単結合、炭素数１〜２０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは芳香族炭化水素基である。前記脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基には、−ＮＨ−，−ＣＯ−，−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯＯ−が含まれていても良い。Ｒ１とＲ３とは同一でも異なっていても良い。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。ｍは１〜３の整数である。Ｍ１はＨ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ又はＣｓである。］
項１１
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（４）で表される化合物であることを特徴とする項１〜項８いずれかの積層体。
一般式（４）
2009154083.tif 000036
［一般式（４）中、Ｒ４，Ｒ５は、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは置換基を有していても良い芳香族炭化水素基である。全てのＲ４，Ｒ５は、各々、同じであっても、異なっていても良い。Ｘ２〜Ｘ４は、置換基を有していても良い直鎖状または分岐鎖状の炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは置換基を有していても良い芳香族炭化水素基、又は炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。Ｘ２及びＸ４の中の少なくとも一つはアルキルオキシ基である。ａは０〜３の整数である。ｂは０〜２の整数である。ｃは０〜３の整数である。ｒは０〜１００の整数である。］
項１２
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（５）で表される化合物であることを特徴とする項１〜項８いずれかの積層体。
一般式（５）
［Ｘ５ｄ（Ｘ６Ｏ）（３−ｄ）ＳｉＲ６］ｅＺ
［一般式（５）中、Ｘ５，Ｘ６は、炭素数１〜４の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ５，Ｘ６は、各々、同じであっても、異なっていても良い。Ｒ６は炭素数１〜１８の２価の脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基である。Ｒ６の脂肪族炭化水素基には−ＮＨ−，−ＣＯ−，−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯＯ−，−Ｃ６Ｈ４−が含まれていても良い。Ｚは−ＳＨ，−ＳＣＳＮ（ＣＨ３）２，−ＳＳＣＳＮ（ＣＨ３）２，−ＳＣＳＮ（Ｃ２Ｈ５）２，−ＳＣＳＮ（Ｃ４Ｈ９）２，−ＳＣＳＮ（Ｃ８Ｈ１７）２，−ＳＳ−，−ＳＳＳ−，−ＳＳＳＳ−，
2009154083.tif 000037
である。ｄは０，１又は２である。ｅは１又は２である。］
項１３
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（６）で表される化合物であることを特徴とする項１〜項８いずれかの積層体。
一般式（６）
Ｈ２Ｎ−Ｒ７−ＳｉＸ１（３−ｎ）Ｙｎ
［一般式（６）中、Ｒ７は、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していても良い芳香族炭化水素基である。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。］
項１４
第１の基板および第２の基板の中の少なくとも一方が導電性基板であることを特徴とする項１〜項１３いずれかの積層体。
項１５
第１の基板および第２の基板の中の少なくとも一方がメッキ膜であることを特徴とする項１〜項１３いずれかの積層体。
項１６
回路配線板であることを特徴とする項１４又は項１５の積層体。
項１７
装飾メッキ製品であることを特徴とする請求項１５の積層体。
項１８
項１〜項１７いずれかの積層体の製造方法であって、
前記第１の基板上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（Ａ）と、
前記工程（Ａ）の後、前記一般式（１）で表される化合物の上に前記エントロピー弾性体層を設ける工程（Ｂ）と、
前記工程（Ｂ）の後、前記エントロピー弾性体層の上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（Ｃ）と、
前記工程（Ｃ）の後、前記一般式（１）で表される化合物の上に前記第２の基板を設ける工程（Ｄ）と、
前記エントロピー弾性体層と前記第１の基板および／または第２の基板とを近接させる力を作用させる工程（Ｅ）
とを具備することを特徴とする積層体の製造方法。
項１９
項１〜項１７いずれかの積層体の製造方法であって、
前記第１の基板上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（ａ）と、
前記第２の基板上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（ｂ）と、
前記工程（ａ）で得られたものの前記一般式（１）で表される化合物と、前記工程（ｂ）で得られたものの前記一般式（１）で表される化合物との間に、前記エントロピー弾性体層を配する工程（ｃ）と、
前記エントロピー弾性体層と前記第１の基板および／または第２の基板とを近接させる力を作用させる工程（ｄ）
とを具備することを特徴とする積層体の製造方法。
項２１
二つの基板の間に、エントロピー弾性分子接着層を形成してなる積層体であって、該エントロピー弾性分子接着層が、エントロピー弾性体層及び分子接着剤層からなることを特徴とする積層体。
項２２
エントロピー弾性分子接着層が、基板上に分子接着剤層１を形成し、該分子接着剤層１上にエントロピー弾性体層を形成し、該エントロピー弾性体層上にさらに分子接着剤層２を積層して形成されることを特徴とする項２１の積層体。
項２３
エントロピー弾性分子接着層が、二つの基板の表面に予め分子接着剤層を形成し、該分子接着剤層が形成された二つの基板で、エントロピー弾性体層を挟み込むことによって形成されることを特徴とする項２１の積層体。
項２４
分子接着剤層が、基板表面に存在するＯＨ基と分子接着剤とを反応させることにより形成されることを特徴とする項２１〜２３いずれかの積層体。
項２５
分子接着剤層が、エントロピー弾性体層表面に存在するＯＨ基と分子接着剤とを反応させることにより形成されることを特徴とする項２１又は２２の積層体。
項２６
分子接着剤層が、基板の全面又は一部に形成されることを特徴とする項２１〜２３の積層体。
項２７
エントロピー弾性体層が、分子接着剤層の全面又は一部に、未架橋又は架橋エントロピー弾性体組成物を接触させ、加圧下、熱及び/又は光媒体により接着して形成されることを特徴とする項２１〜２５いずれかの積層体。
項２８
エントロピー弾性体層が、１，４−シスブタジエンゴム（ＢＲ）、アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、エピクロロヒドリンゴム（ＣＨＲ）、フッ素化シリコンゴム、パーオキサイド型シリコンゴム、付加型シリコンゴム及び縮合型シリコンゴムからなる群から選択される1種以上を含むことを特徴とする項２１〜２７いずれかの積層体。
項２９
分子接着剤層が、上記一般式（１）［式中、Ａはエントロピー弾性体層と結合可能な基であり、Ｘ１は、それぞれ同じであっても異なっていてもよく、水素原子、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基であり、Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基であり、ｎは１〜３の整数である］で示される分子接着剤の1種類以上を含んでなることを特徴とする項２１〜２８いずれかの積層体。
項３０
分子接着剤が、上記一般式（２）〜（６）で示される分子接着剤である項２９の積層体。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
であり、dは0、1又は2、eは1又は2である］、
Ｈ２Ｎ−Ｒ７−ＳｉＸ１（３−ｎ）Ｙｎ    （６）
［式中、Ｒ７は、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和又は不飽和の脂肪族炭化水素基もしくは置換機基を有しても良い芳香族炭化水素基であり、Ｘ１，Ｙは前記同様であり、ｎは１から３までの整数である］。
項３１
基板が、金属、セラミックス、樹脂及びこれらの複合体からなる群から選択される１種以上の基板である項２１〜３０いずれか積層体。
項３２
二つの基板の少なくとも一方が、導電性基板であることを特徴とする項２１〜３１いずれかの積層体。
項３３
導電性基板が、分子接着剤層の全面又は一部に形成されることを特徴とする項３２の積層体。
項３４
導電性基板が、分子接着剤層上に触媒担持後、無電解めっきにより形成されることを特徴とする項３２又は３３の積層体。
項３５
導電性基板が、銅めっきであることを特徴とする項３４の積層体。
項３６
項２１〜３５いずれかの積層体からなることを特徴とする回路配線基板。
項３７
項２１〜３５いずれかの積層体からなることを特徴とする装飾めっき製品。
項３８
項２１〜３６いずれかの積層体からなることを特徴とする接着複合体製品。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
表面粗度の大きい基板を積層する場合の接着性が大幅に改善された。
【手続補正書】
【提出日】平成22年12月27日(2010.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とが積層されてなる積層体であって、
前記第１の基板と前記第２の基板との間にはエントロピー弾性体層が設けられてなり、
前記第１の基板と前記エントロピー弾性体層とが下記一般式（１）で表される化合物によって接着されてなり、
前記第２の基板と前記エントロピー弾性体層とが下記一般式（１）で表される化合物によって接着されてなる
ことを特徴とする積層体。
一般式（１）
Ａ−ＳｉＸ１（３−ｎ）Ｙｎ
［一般式（１）中、Ａはエントロピー弾性体層と結合可能な基である。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。］
【請求項２】
前記基板は、前記エントロピー弾性体層と対向する側の表面にＯＨ基を有する
ことを特徴とする請求項１の積層体。
【請求項３】
前記エントロピー弾性体層は、前記基板と対向する側の表面にＯＨ基を有する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２の積層体。
【請求項４】
前記基板表面のＯＨ基と前記一般式（１）で表される化合物との反応により前記基板と前記エントロピー弾性体層とが接着されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項３いずれかの積層体。
【請求項５】
前記エントロピー弾性体層表面のＯＨ基と前記一般式（１）で表される化合物との反応により前記基板と前記エントロピー弾性体層とが接着されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項４いずれかの積層体。
【請求項６】
前記一般式（１）で表される化合物が、前記基板の全面または一部に対応して設けられてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項５いずれかの積層体。
【請求項７】
前記基板は、金属、セラミックス、樹脂、及びこれ等の複合体の群の中から選択される一種以上のもので構成されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項６いずれかの積層体。
【請求項８】
前記エントロピー弾性体層が、天然ゴム、１，４−シスブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレン・ブタジエン共重合ゴム、水素添加スチレン・ブタジエン共重合ゴム、アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム、水素添加アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、クロロプレンゴム、フッ素ゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素化シリコンゴム、パーオキサイド型シリコンゴム、付加型シリコンゴム及び縮合型シリコンゴムの群の中から選択される一種以上のもので構成されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項７いずれかの積層体。
【請求項９】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（２）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（２）
2009154083.tif 000038
［一般式（２）中、Ｒ１は、単結合、炭素数１〜２０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは芳香族炭化水素基である。前記脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基には、−ＮＨ−，−ＣＯ−，−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯＯ−が含まれていても良い。Ｒ２は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは置換基を有していても良い芳香族炭化水素残基である。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。Ｍ１はＨ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ又はＣｓである。］
【請求項１０】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（３）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（３）
2009154083.tif 000039
［一般式（３）中、Ｒ１，Ｒ３は、単結合、炭素数１〜２０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは芳香族炭化水素基である。前記脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基には、−ＮＨ−，−ＣＯ−，−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯＯ−が含まれていても良い。Ｒ１とＲ３とは同一でも異なっていても良い。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。ｍは１〜３の整数である。Ｍ１はＨ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ又はＣｓである。］
【請求項１１】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（４）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（４）
2009154083.tif 000040
［一般式（４）中、Ｒ４，Ｒ５は、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは置換基を有していても良い芳香族炭化水素基である。全てのＲ４，Ｒ５は、各々、同じであっても、異なっていても良い。Ｘ２〜Ｘ４は、置換基を有していても良い直鎖状または分岐鎖状の炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは置換基を有していても良い芳香族炭化水素基、又は炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。Ｘ２及びＸ４の中の少なくとも一つはアルキルオキシ基である。ａは０〜３の整数である。ｂは０〜２の整数である。ｃは０〜３の整数である。ｒは０〜１００の整数である。］
【請求項１２】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（５）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（５）
［Ｘ５ｄ（Ｘ６Ｏ）（３−ｄ）ＳｉＲ６］ｅＺ
［一般式（５）中、Ｘ５，Ｘ６は、炭素数１〜４の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ５，Ｘ６は、各々、同じであっても、異なっていても良い。Ｒ６は炭素数１〜１８の２価の脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基である。Ｒ６の脂肪族炭化水素基には−ＮＨ−，−ＣＯ−，−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯＯ−，−Ｃ６Ｈ４−が含まれていても良い。Ｚは−ＳＨ，−ＳＣＳＮ（ＣＨ３）２，−ＳＳＣＳＮ（ＣＨ３）２，−ＳＣＳＮ（Ｃ２Ｈ５）２，−ＳＣＳＮ（Ｃ４Ｈ９）２，−ＳＣＳＮ（Ｃ８Ｈ１７）２，−ＳＳ−，−ＳＳＳ−，−ＳＳＳＳ−，
2009154083.tif 000041
である。ｄは０，１又は２である。ｅは１又は２である。］
【請求項１３】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（６）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（６）
Ｈ２Ｎ−Ｒ７−ＳｉＸ１（３−ｎ）Ｙｎ
［一般式（６）中、Ｒ７は、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していても良い芳香族炭化水素基である。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。］
【請求項１４】
第１の基板および第２の基板の中の少なくとも一方が導電性基板である
ことを特徴とする請求項１〜請求項１３いずれかの積層体。
【請求項１５】
第１の基板および第２の基板の中の少なくとも一方がメッキ膜である
ことを特徴とする請求項１〜請求項１３いずれかの積層体。
【請求項１６】
回路配線板である
ことを特徴とする請求項１４又は請求項１５の積層体。
【請求項１７】
装飾メッキ製品である
ことを特徴とする請求項１５の積層体。
【請求項１８】
請求項１〜請求項１７いずれかの積層体の製造方法であって、
前記第１の基板上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（Ａ）と、
前記工程（Ａ）の後、前記一般式（１）で表される化合物の上に前記エントロピー弾性体層を設ける工程（Ｂ）と、
前記工程（Ｂ）の後、前記エントロピー弾性体層の上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（Ｃ）と、
前記工程（Ｃ）の後、前記一般式（１）で表される化合物の上に前記第２の基板を設ける工程（Ｄ）と、
前記エントロピー弾性体層と前記第１の基板および／または第２の基板とを近接させる力を作用させる工程（Ｅ）
とを具備することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項１９】
請求項１〜請求項１７いずれかの積層体の製造方法であって、
前記第１の基板上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（ａ）と、
前記第２の基板上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（ｂ）と、
前記工程（ａ）で得られたものの前記一般式（１）で表される化合物と、前記工程（ｂ）で得られたものの前記一般式（１）で表される化合物との間に、前記エントロピー弾性体層を配する工程（ｃ）と、
前記エントロピー弾性体層と前記第１の基板および／または第２の基板とを近接させる力を作用させる工程（ｄ）
とを具備することを特徴とする積層体の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成23年2月4日(2011.2.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とが積層されてなる積層体（但し、下記の積層体Ｚは除かれる。）であって、
前記第１の基板と前記第２の基板との間にはエントロピー弾性体層が設けられてなり、
前記第１の基板と前記エントロピー弾性体層とが下記一般式（１）で表される化合物によって接着されてなり、
前記第２の基板と前記エントロピー弾性体層とが下記一般式（１）で表される化合物によって接着されてなる
ことを特徴とする積層体。
一般式（１）
Ａ−ＳｉＸ１（３−ｎ）Ｙｎ
［一般式（１）中、Ａはエントロピー弾性体層と結合可能な基である。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。］
前記積層体Ｚは、脂環式オレフィン重合体から形成された樹脂層と、該樹脂層の一方の面に、下記式（Ａ）で示されるチオール反応性アルコキシシラン化合物から形成された接着剤層（Ｉ）と、該接着剤層（Ｉ）における前記樹脂層とは反対側の面に形成されたゴム層と、該ゴム層における前記接着剤層（Ｉ）とは反対側の面に、下記式（Ａ）で表されるチオール反応性アルコキシシラン化合物から形成された接着剤層（ＩＩ）と、該接着剤層（ＩＩ）における前記ゴム層とは反対側の面に形成された導電層とを有する積層体である。
式（Ａ）
2009154083.tif 000042
（式（Ａ）中、Ｒ２は、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、置換基を有していてもよいフェニル基、または炭素数３〜１０のシクロアルキル基を表す。Ｒ１は、炭素数１〜２０のアルキレン基を表す。該アルキレン基は、アルキレン鎖中に、酸素原子、硫黄原子、式：ＮＲ３（Ｒ３は、水素原子若しくは炭素数１〜１０のアルキル基を表す。）で表される基、−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−ＣＨ２ＣＨ２−で表される基、または−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）ＮＨ−で表される基を含んでいてもよい。Ｘは、水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基を表す。Ｙは炭素数１〜１０のアルコキシ基を表す。ｎは１〜３のいずれかの整数を表す。Ｍ１はアルカリ金属原子を表す。）
【請求項２】
前記基板は、前記エントロピー弾性体層と対向する側の表面にＯＨ基を有する
ことを特徴とする請求項１の積層体。
【請求項３】
前記エントロピー弾性体層は、前記基板と対向する側の表面にＯＨ基を有する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２の積層体。
【請求項４】
前記基板表面のＯＨ基と前記一般式（１）で表される化合物との反応により前記基板と前記エントロピー弾性体層とが接着されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項３いずれかの積層体。
【請求項５】
前記エントロピー弾性体層表面のＯＨ基と前記一般式（１）で表される化合物との反応により前記基板と前記エントロピー弾性体層とが接着されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項４いずれかの積層体。
【請求項６】
前記一般式（１）で表される化合物が、前記基板の全面または一部に対応して設けられてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項５いずれかの積層体。
【請求項７】
前記基板は、金属、セラミックス、樹脂、及びこれ等の複合体の群の中から選択される一種以上のもので構成されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項６いずれかの積層体。
【請求項８】
前記エントロピー弾性体層が、天然ゴム、１，４−シスブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレン・ブタジエン共重合ゴム、水素添加スチレン・ブタジエン共重合ゴム、アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム、水素添加アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、クロロプレンゴム、フッ素ゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素化シリコンゴム、パーオキサイド型シリコンゴム、付加型シリコンゴム及び縮合型シリコンゴムの群の中から選択される一種以上のもので構成されてなる
ことを特徴とする請求項１〜請求項７いずれかの積層体。
【請求項９】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（２）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（２）
2009154083.tif 000043
［一般式（２）中、Ｒ１は、単結合、炭素数１〜２０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは芳香族炭化水素基である。前記脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基には、−ＮＨ−，−ＣＯ−，−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯＯ−が含まれていても良い。Ｒ２は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは置換基を有していても良い芳香族炭化水素残基である。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。Ｍ１はＨ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ又はＣｓである。］
【請求項１０】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（３）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（３）
2009154083.tif 000044
［一般式（３）中、Ｒ１，Ｒ３は、単結合、炭素数１〜２０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは芳香族炭化水素基である。前記脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基には、−ＮＨ−，−ＣＯ−，−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯＯ−が含まれていても良い。Ｒ１とＲ３とは同一でも異なっていても良い。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。ｍは１〜３の整数である。Ｍ１はＨ，Ｌｉ，Ｎａ，Ｋ又はＣｓである。］
【請求項１１】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（４）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（４）
2009154083.tif 000045
［一般式（４）中、Ｒ４，Ｒ５は、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは置換基を有していても良い芳香族炭化水素基である。全てのＲ４，Ｒ５は、各々、同じであっても、異なっていても良い。Ｘ２〜Ｘ４は、置換基を有していても良い直鎖状または分岐鎖状の炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、若しくは置換基を有していても良い芳香族炭化水素基、又は炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。Ｘ２及びＸ４の中の少なくとも一つはアルキルオキシ基である。ａは０〜３の整数である。ｂは０〜２の整数である。ｃは０〜３の整数である。ｒは０〜１００の整数である。］
【請求項１２】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（５）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（５）
［Ｘ５ｄ（Ｘ６Ｏ）（３−ｄ）ＳｉＲ６］ｅＺ
［一般式（５）中、Ｘ５，Ｘ６は、炭素数１〜４の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ５，Ｘ６は、各々、同じであっても、異なっていても良い。Ｒ６は炭素数１〜１８の２価の脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基である。Ｒ６の脂肪族炭化水素基には−ＮＨ−，−ＣＯ−，−Ｏ−，−Ｓ−，−ＣＯＯ−，−Ｃ６Ｈ４−が含まれていても良い。Ｚは−ＳＨ，−ＳＣＳＮ（ＣＨ３）２，−ＳＳＣＳＮ（ＣＨ３）２，−ＳＣＳＮ（Ｃ２Ｈ５）２，−ＳＣＳＮ（Ｃ４Ｈ９）２，−ＳＣＳＮ（Ｃ８Ｈ１７）２，−ＳＳ−，−ＳＳＳ−，−ＳＳＳＳ−，
2009154083.tif 000046
である。ｄは０，１又は２である。ｅは１又は２である。］
【請求項１３】
前記一般式（１）で表される化合物が下記一般式（６）で表される化合物である
ことを特徴とする請求項１〜請求項８いずれかの積層体。
一般式（６）
Ｈ２Ｎ−Ｒ７−ＳｉＸ１（３−ｎ）Ｙｎ
［一般式（６）中、Ｒ７は、置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基、又は置換基を有していても良い芳香族炭化水素基である。Ｘ１は、水素原子、又は置換基を有していても良い炭素数１〜１０の飽和または不飽和の脂肪族炭化水素基である。全てのＸ１は、同じであっても、異なっていても良い。Ｙは炭素数１〜１０のアルキルオキシ基である。ｎは１〜３の整数である。］
【請求項１４】
第１の基板および第２の基板の中の少なくとも一方が導電性基板である
ことを特徴とする請求項１〜請求項１３いずれかの積層体。
【請求項１５】
第１の基板および第２の基板の中の少なくとも一方がメッキ膜である
ことを特徴とする請求項１〜請求項１３いずれかの積層体。
【請求項１６】
回路配線板である
ことを特徴とする請求項１４又は請求項１５の積層体。
【請求項１７】
装飾メッキ製品である
ことを特徴とする請求項１５の積層体。
【請求項１８】
請求項１〜請求項１７いずれかの積層体の製造方法であって、
前記第１の基板上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（Ａ）と、
前記工程（Ａ）の後、前記一般式（１）で表される化合物の上に前記エントロピー弾性体層を設ける工程（Ｂ）と、
前記工程（Ｂ）の後、前記エントロピー弾性体層の上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（Ｃ）と、
前記工程（Ｃ）の後、前記一般式（１）で表される化合物の上に前記第２の基板を設ける工程（Ｄ）と、
前記エントロピー弾性体層と前記第１の基板および／または第２の基板とを近接させる力を作用させる工程（Ｅ）
とを具備することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項１９】
請求項１〜請求項１７いずれかの積層体の製造方法であって、
前記第１の基板上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（ａ）と、
前記第２の基板上に前記一般式（１）で表される化合物を設ける工程（ｂ）と、
前記工程（ａ）で得られたものの前記一般式（１）で表される化合物と、前記工程（ｂ）で得られたものの前記一般式（１）で表される化合物との間に、前記エントロピー弾性体層を配する工程（ｃ）と、
前記エントロピー弾性体層と前記第１の基板および／または第２の基板とを近接させる力を作用させる工程（ｄ）
とを具備することを特徴とする積層体の製造方法。
【国際調査報告】
2009154083.tif 000047
2009154083.tif 000048
2009154083.tif 000049
2009154083.tif 000050