(57)【要約】支持板１１上に形成された金属層１２に接着層１０を形成する接着層形成工程と、前記接着層１０に電気又は電子的な部品３を搭載する部品搭載工程とを含む部品内蔵基板の製造方法において、前記部品３は部品本体３ａとこの部品本体３ａの前記接着層１０側に突出している突出部３ｂとで形成されていて、前記接着層形成工程にて形成する接着層１０は少なくとも第１及び第２の接着体１０ａ、１０ｂからなり、前記第１の接着体１０ａは前記突出部３ｂに対応した位置にのみ形成され、第２の接着体１０ｂは前記第１の接着体１０ａが硬化した後に前記部品３の前記接着層１０側の全面に対応した位置に形成され、前記部品搭載工程にて、前記突出部３ｂを前記第１の接着体１０ａの位置に合わせて搭載する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持板上に形成された金属層に接着層を形成する接着層形成工程と、
前記接着層に電気又は電子的な部品を搭載する部品搭載工程と
を含む部品内蔵基板の製造方法において、
前記部品は部品本体と該部品本体の前記接着層側に突出している突出部とで形成されていて、
前記接着層形成工程にて形成する接着層は少なくとも第１及び第２の接着体からなり、前記第１の接着体は前記突出部に対応した位置にのみ形成され、第２の接着体は前記第１の接着体が硬化した後に前記部品の前記接着層側の全面に対応した位置に形成され、前記接着層は前記第１の接着体が形成された位置を凸部とされ、前記第２の接着体のみが形成された位置が前記凸部より高さが低い凹部とされ、
前記部品搭載工程にて、前記突出部を前記第１の接着体の位置に合わせて搭載することを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の接着体と前記第２の接着体とは同一材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１の接着体と前記第２の接着体とは異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項４】
前記突出部は端子であり、
前記部品搭載工程の後に行われ、前記部品に対して絶縁層となるべき絶縁基材を積層して前記絶縁基材内に前記部品を埋設する積層工程と、
前記支持板を除去し、前記金属層及び前記接着層を貫通し前記端子まで到達するビアを形成するビア形成工程と、
前記金属層表面及び前記ビア表面にめっきを析出させるめっき工程と、
前記金属層を含む導体パターンを形成するパターン形成工程と
をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵基板の製造方法。
【請求項５】
前記接着層形成工程にて使用する前記支持板はアルミ板であり、前記金属層は前記アルミ板に貼り付けられた銅箔であることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項６】
前記接着層形成工程にて使用する前記支持板はステンレスであり、前記金属層は前記ステンレスに析出された銅めっき箔であることを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項７】
前記部品搭載工程にて、複数の電極を有した半導体部品又は複数の電極を有した受動部品のいずれか又は両方を複数搭載することを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項８】
前記積層工程にて、前記絶縁層の他、導通回路又は導通ビア又は導通貫通穴のいずれか又はこれらの組み合わせを有する回路基板を前記部品の側方に配置し、
前記ビア形成工程にて、前記導電層と前記回路基板とを電気的に接続させるための接続ビアを形成することを特徴とする請求項４に記載の製造方法。
【請求項９】
前記ビア形成工程にて、前記接続ビアはフィルドビアであることを特徴とする請求項８に記載の部品内蔵基板を製造するための製造方法。
【請求項１０】
前記ビア形成工程にて、前記接続ビアによる接続をエニーレイヤ構造とすることを特徴とする請求項８に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記ビアの形成工程にて、前記接続ビアは、前記ビアと同じかそれよりも大きい径に形成することを特徴とする請求項８に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁基材が硬化した前記絶縁層と、
前記絶縁層内に埋設され、前記金属層と前記接着層を介して接着されている前記部品と、
前記絶縁層の表面に形成されている前記導体パターンと、
前記端子に対応した位置に前記第１の接着体が形成されている前記接着層と、
前記導体パターンと前記端子とを電気的に接続するため、前記金属層及び前記接着層とを貫通して前記ビアに前記めっきが析出された状態の導通ビアと
を備えたことを特徴とする請求項４に記載の部品内蔵基板の製造方法を用いた部品内蔵基板。
【請求項１３】
前記第１及び第２の接着体はエポキシ系樹脂又はポリイミド系樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１２の発明に記載の部品内蔵基板。
【請求項１４】
前記第１及び第２の接着体の合計厚みは１０μｍ〜１２０μｍであることを特徴とする請求項１２に記載の部品内蔵基板。
【請求項１５】
前記第１の接着体のガラス転移温度が４０℃〜２００℃（ＴＭＡ法）であり、
前記第２の接着体のガラス転移温度が前記第１の接着部のガラス転移温度以上であり且つ４０℃〜２００℃（ＴＭＡ法）の範囲であることを特徴とする請求項１２に記載の部品内蔵基板。
【請求項１６】
前記第１の接着体の厚みが５μｍ〜６０μｍ、前記第２の接着体の厚みが５μｍ〜６０μｍであることを特徴とする請求項１２に記載の部品内蔵基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品内蔵基板の製造方法としては種々の方法がある（例えば特許文献１参照）。この方法は、銅箔上へディスペンサー又は印刷工法により接着層を形成し、その上に内蔵すべき部品を搭載し、接着層を硬化して部品を固定する。そして、積層プレスにより、部品を絶縁基材に埋め込み、外側から部品の端子に到達するようなビアをレーザ加工により形成する。そして、このビアにめっき加工を施して導通ビアとし、端子との電気的接続を図っている。【０００３】
しかしながら、上述のような方法は、接着層内部にボイド（空洞）が発生することがある。このボイドはその後のリフロー工程で膨張したり、あるいは剥離の原因となったり、あるいはショートの原因となったりする。特に、接着層と接する面に凹凸形状があるような部品の場合、ボイドの発生が顕著となる。このようなボイドが多いことは、導通ビアの形成性や接続信頼性、あるいは絶縁性に影響が出る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０―２７９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来技術を考慮したものであり、接着層にボイドが発生することを防止でき、特に内蔵すべき部品が凹凸形状を有していても確実にボイドの発生を防止することができる部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、支持板上に形成された金属層に接着層を形成する接着層形成工程と、前記接着層に電気又は電子的な部品を搭載する部品搭載工程とを含む部品内蔵基板の製造方法において、前記部品は部品本体と該部品本体の前記接着層側に突出している突出部とで形成されていて、前記接着層形成工程にて形成する接着層は少なくとも第１及び第２の接着体からなり、前記第１の接着体は前記突出部に対応した位置にのみ形成され、第２の接着体は前記第１の接着体が硬化した後に前記部品の前記接着層側の全面に対応した位置に形成され、前記接着層は前記第１の接着体が形成された位置を凸部とされ、前記第２の接着体のみが形成された位置が前記凸部より高さが低い凹部とされ、前記部品搭載工程にて、前記突出部を前記第１の接着体の位置に合わせて搭載することを特徴とする部品内蔵基板の製造方法を提供する。【０００７】
好ましくは、前記第１の接着体と前記第２の接着体とは同一材料で形成されている。
好ましくは、前記第１の接着体と前記第２の接着体とは異なる材料で形成されている。【０００８】
本発明はさらに、前記突出部は端子とし、前記部品搭載工程の後に行われ、前記部品に対して絶縁層となるべき絶縁基材を積層して前記絶縁基材内に前記部品を埋設する積層工程と、前記支持板を除去し、前記金属層及び前記接着層を貫通し前記端子まで到達するビアを形成するビア形成工程と、前記金属層表面及び前記ビア表面にめっきを析出させるめっき工程と、前記金属層を含む導体パターンを形成するパターン形成工程とをさらに備えている。【０００９】
好ましくは、前記接着層形成工程にて使用する前記支持板はアルミ板であり、前記金属層は前記アルミ板に貼り付けられた銅箔である。【００１０】
好ましくは、前記接着層形成工程にて使用する前記支持板はステンレスであり、前記金属層は前記ステンレスに析出された銅めっき箔である。【００１１】
好ましくは、前記部品搭載工程にて、複数の電極を有した半導体部品又は複数の電極を有した受動部品のいずれか又は両方を複数搭載する。【００１２】
好ましくは、前記積層工程にて、前記絶縁層の他、導通回路又は導通ビア又は導通貫通穴のいずれか又はこれらの組み合わせを有する回路基板を前記部品の側方に配置し、前記ビア形成工程にて、前記導電層と前記回路基板とを電気的に接続させるための接続ビアを形成する。【００１３】
好ましくは、前記ビア形成工程にて形成する前記接続ビアはフィルドビアである。
好ましくは、前記ビア形成工程にて形成する前記接続ビアによる接続はエニーレイヤ構造である。【００１４】
好ましくは、前記ビアの形成工程にて、前記接続ビアは、前記ビアと同じかそれよりも大きい径に形成する。【００１５】
本発明では、前記絶縁基材が硬化した前記絶縁層と、前記絶縁層内に埋設され、前記金属層と前記接着層を介して接着されている前記部品と、前記絶縁層の表面に形成されている前記導体パターンと、前記端子に対応した位置に前記第１の接着体が形成されている前記接着層と、前記導体パターンと前記端子とを電気的に接続するため、前記金属層及び前記接着層とを貫通して前記ビアに前記めっきが析出された状態の導通ビアとを備えたことを特徴とする部品内蔵基板も提供する。【００１６】
好ましくは、前記第１及び第２の接着体はエポキシ系樹脂又はポリイミド系樹脂で形成されている。
好ましくは、前記第１及び第２の接着体の合計厚みは１０μｍ〜１２０μｍである。【００１７】
好ましくは、前記第１の接着体のガラス転移温度が４０℃〜２００℃（ＴＭＡ法）であり、前記第２の接着体のガラス転移温度が前記第１の接着部のガラス転移温度以上であり且つ４０℃〜２００℃（ＴＭＡ法）の範囲である。【００１８】
好ましくは、前記第１の接着体の厚みが５μｍ〜６０μｍ、前記第２の接着体の厚みが５μｍ〜６０μｍである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、接着層形成工程にて第１の接着体を部品の突出部に対応した位置に予め形成して硬化させ、部品搭載工程にて部品の突出部を第１の接着体の位置に合わせて部品を搭載するので、突出部と第１の接着体とが突き合うことにより、これらの間にある第２の接着体が押し流されて部品の突出部以外の部分に流動する。したがって、部品の突出部に対して凹んでいる部品本体の部分に第２の接着体が行き渡ることになり、結果として接着層にボイドが発生することを防止でき、特に内蔵すべき部品が凹凸形状を有している場合であっても確実にボイドの発生を防止することができる。すなわち、特に部品本体の凹んだ部分にボイドを内包してしまうことが多い現状を回避でき、凹んだ部分であっても接着層を行き渡らせてボイドの発生を抑制できる。また、接着層を複数の接着体で形成することにより、１回当たりの接着体の塗布量を少なくすることができるため、このこともボイド削減に寄与している。このように塗布量が少ないことは、安定した接着層の形成を可能として、接着層全体として安定して精度のよい膜厚を形成することができる。これにより、絶縁性の向上を図れ、ビアを形成する場合にはその形状の安定化、さらには耐熱性も向上させることができ、製品全体として信頼性が向上する。なお、さらに第３の接着体等を用いて接着層を３層以上の構造としてもよい。これは、部品の形状や接着体の塗布量に合わせて接着体の印刷や硬化の回数を適宜設定して決定される。【００２０】
また、部品の接着層側の全面に対応した位置に形成された第２の接着体が第１の接着体を含む位置に形成されるため、接着層は第１の接着体によって凸部を有することになる。このため、接着層は凸部と凹部を有することになり、この凸部に対して部品の突出部を突き合わせることになる。したがって、このときに凸部と突出部とに押し流されることによって第２の接着体は凹部へ確実に流動する。凹部は部品の突出部以外の凹んだ部分に対応しているため、この間に確実に第２の接着体を流動させてボイドの発生を防止できる。すなわち、本発明は接着層に硬化した第１の接着体を部品の突出部に対応した位置に形成することが肝要であり、この第１の接着体が硬化しているため、突出部と突き当たることにより第２の接着体が押し流されて流動する。この流動を利用してボイドを確実に防止するものである。したがって、接着層の凸部と部品の突出部を突き合わせることにし、接着層の凹部は部品の凹んだ部分に対応させることにしている。【００２１】
また、第１の接着体と第２の接着体は同一材料であっても異なる材料であってもどちらでもよい。これは、コスト面や塗布性、接着性、絶縁性等を考慮して適宜選択可能である。また、同一の材料を用いてもボイド削減の効果が得られることは確認されている。【００２２】
また、前記絶縁基材として、好適には、熱膨張係数が前記部品に近いものを使用する。これにより、高温環境下での前記絶縁基材の挙動を部品に近づけることができ、内部にかかる応力など、熱による負荷を低減させることが可能となり、より効果的に接続信頼性を向上させることができる。【００２３】
また、本発明の部品内蔵基板によれば、導通ビアの形成は部品搭載面である接着層から行うこととなる。すなわち、前記部品の高さに関わらず導体パターンから前記部品までの導通ビア深さを全てそろえることが可能となる。したがって、ビア形成のための加工が容易となり、且つビア毎の形成性が均一となるため安定した接続信頼性を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を順番に示す概略図である。
【図２】本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を順番に示す概略図である。
【図３】本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を順番に示す概略図である。
【図４】本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を順番に示す概略図である。
【図５】本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を順番に示す概略図である。
【図６】本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を順番に示す概略図である。
【図７】本発明に係る部品内蔵基板の製造方法を順番に示す概略図である。
【図８】本発明に係る部品内蔵基板の概略図である。
【図９】本発明に係る別の部品内蔵基板の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明に係る部品内蔵基板の製造方法は、まず、図１〜図３に示すように、接着層形成工程を行う。この工程は、まず、図１に示すように、例えば支持板１１上に金属層１２が形成されたものを用意する。なお、支持板１１は、プロセス条件にて必要とされる程度の剛性を有する。支持板１１は、支持基材として剛性のあるＳＵＳ（ステンレス）板又はアルミ板等で形成されている。金属層１２は例えば支持板１１がＳＵＳ板であれば所定厚さの銅めっき箔を析出させたものである。あるいは金属層１２は支持板１１がアルミ板であれば銅箔を貼り付けたものである。
【００２６】
そして、図２に示すように、金属層１２上に第１の接着体１０ａを例えばディスペンサーや印刷等で塗布する。そして、第１の接着体１０ａを硬化させた後、図３に示すように、第２の接着体１０ｂを塗布する。この第２の接着体１０ａも、ディスペンサーや印刷等で塗布される。限定されるものではないが１回の塗布でおよそ５μｍ〜６０μｍ程度が好適である。すなわち、第１及び第２の接着部の厚みは５μｍ〜６０μｍが好適であり、形成される接着層１０の厚みは、限定されるものではないが１０μｍ〜１２０μｍ程度のものが最適となる。これにより、それぞれの接着層１０を一定の高さに揃えることができ、部品３の高さ方向に関する位置が正確となる。
【００２７】
これらの第１の接着体１０ａ及び第２の接着体１０ｂは、いずれもエポキシ系やポリイミド系の樹脂で形成される。このようにして、第１の接着体１０ａ及び第２の接着体１０ｂで接着層１０が形成される。なお、第１の接着体１０ａと第２の接着体１０ｂとは同一材料で形成されていてもよいし、異なる材料で形成されていてもよい。これは、コスト面や塗布性、接着性、絶縁性等を考慮して適宜選択可能である。また、同一の材料を用いてもボイド削減の効果が得られることは確認されている。
【００２８】
ここで、図３に示すように、本発明に係る部品内蔵基板の製造方法が適用されるために用いられる電気又は電子的な部品３は、部品本体３ａとこの部品本体３ａから突出する突出部３ｂ（図の例では端子４）を有するものである（例えばチップコンデンサや抵抗等のチップ受動部品）。すなわち、内蔵されるべき部品３は接着層１０側に突出する部分を有している。上述した第１の接着体１０ａは突出部（端子４）に対応した位置にのみ形成される。そして、上述した第２の接着体１０ｂは第１の接着体１０ａが硬化した後に部品３の接着層１０側の全面に対応した位置に形成される。
【００２９】
そして、図３及び図４に示すように、接着層１０に部品３を搭載する部品搭載工程を行う。この工程は、まず図３で示すように部品３を矢印Ｄ方向に移動させる。そして、図４に示すように突出部３ｂを第１の接着体１０ａの位置に合わせて部品３を搭載する。
【００３０】
このように、接着層形成工程にて第１の接着体１０ａを部品の突出部３ｂに対応した位置に予め形成して硬化させ、部品搭載工程にて部品３の突出部３ｂを第１の接着体１０ａの位置に合わせて部品を搭載するので、突出部３ｂと第１の接着体１０ａとが突き合うことにより、これらの間にある第２の接着体１０ｂが押し流されて部品３の突出部以外の部分（部品本体３ａにおいて、突出部３ｂ（端子４）に対して凹んでいる部分３ｃ）に流動する。したがって、部品３の突出部３ｂに対して凹んでいる部分３ｃに第２の接着体１０ｂが行き渡ることになり、結果として接着層１０にボイドが発生することを防止できる。特に内蔵すべき部品３が凹凸形状を有している場合であっても確実にボイドの発生を防止することができる。
【００３１】
すなわち、特に部品本体の凹んだ部分３ｃにボイドを内包してしまうことが多い現状を回避でき、凹んだ部分３ｃであっても接着層１０を行き渡らせてボイドの発生を抑制できる。また、接着層１０を複数の接着体１０ａ、１０ｂで形成することにより、１回当たりの接着体の塗布量を少なくすることができるため、このこともボイド削減に寄与している。このように塗布量が少ないことは、安定した接着層１０の形成を可能として、接着層１０全体として安定して精度のよい膜厚を形成することができる。これにより、絶縁性の向上を図れ、ビアを形成する場合にはその形状の安定化、さらには耐熱性も向上させることができ、製品全体として信頼性が向上する。なお、接着層１０は、さらに第３の接着体等を用いて３層以上の構造としてもよい。これは、部品３の形状や接着体の塗布量に合わせて接着体の印刷や硬化の回数を適宜設定して決定される。
【００３２】
特に、図３を参照すれば、接着層１０は第１の接着体１０ａが形成された部分が上方に突出して凸部５として形成され、第２の接着体１０ｂのみで形成された部分が凹部８として形成されている。これは、第２の接着体１０ｂをディスペンサーや印刷等を用いて硬化した第１の接着体１０ａの上から塗布するためである。
【００３３】
接着層１０は第１の接着体１０ａによって凸部５を有することになる。結果として接着層１０は凸部５と凹部８を有することになり、この凸部５に対して部品３の突出部３ｂを突き合わせることになる。したがって、このときに凸部５と突出部３ｂとに押し流されることによって第２の接着体１０ｂは凹部８へ確実に流動する。凹部８は部品の突出部以外の凹んだ部分３ｃに対応しているため、この間に確実に第２の接着体１０ｂを流動させてボイドの発生を防止できる。すなわち、本発明は接着層１０に硬化した第１の接着体１０ａを部品３の突出部３ｂに対応した位置に形成することが肝要であり、この第１の接着体１０ａが硬化しているため、突出部３ｂと突き当たることにより第２の接着体１０ｂが押し流されて流動する。この流動を利用してボイドを確実に防止するものである。したがって、接着層１０の凸部５と部品３の突出部３ｂとを突き合わせることにし、接着層１０の凹部８は部品の凹んだ部分３ｃに対応させることにしている。なお、部品３は複数搭載してもよい。この場合、部品３の数に対応するだけ接着層１０を形成する。
【００３４】
上述したような部品搭載工程を行った後、積層工程と、ビア形成工程と、めっき工程と、パターン形成工程とを行う。
積層工程は部品３に対して絶縁層２となるべき絶縁基材を積層して絶縁基材内に部品３を埋設するためのものである。この工程は、部品３に対して金属層１２が配された側とは反対側にプリプレグ等の絶縁基材をレイアップし、これを真空下で加熱しながらプレスして行う。このプレスは、例えば真空加圧式のプレス機を用いて行われる。なお、絶縁基材は、熱膨張係数を部品３に近いものを使用すれば好ましい。積層後、支持板１１は除去される。絶縁層２の一方の面には金属層１２が、他方の面には別の金属層１３が積層される。
【００３５】
この後、ビア形成工程を行う。この工程は、まず、図５に示すように、レーザ等を用いて穴あけを行い、ビア１３を形成するものである。具体的には、ビア１３は金属層１２から接着層１０を通って端子４まで到達するように形成される。また、構造に応じて、各層間又は表裏の電気的な接続を得るため貫通導通孔又は他の導通ビアをこの時点で形成してもよい。ビア形成後、デスミア処理が施され、ビア形成の際に残留している樹脂が除去される。この後、図６に示すように、めっき処理（導通処理）を施し、ビア１３内にめっきを析出し導通ビア７を形成する。そして、導電層形成工程を行う。この工程は、図７に示すように、エッチング等を用いて絶縁層２の両面に導体パターン６を形成し、導電層を形成するものである。
【００３６】
例えば、上述したビア形成工程にて、部品３の両側にスルーホールを形成していれば、めっき処理後、このスルーホールは導通貫通孔１８となる。そして、所定箇所にはソルダレジスト１４が形成される。これにより、図８に示すように、部品内蔵基板１が製造される。
【００３７】
そして、このような工程を経て得られた部品内蔵基板１は、図７に示すように、絶縁層２と、部品３と、導体パターン６と、接着層１０と、導通ビア７とを備えている。絶縁層２は上述した絶縁基材（プリプレグ等）が硬化したものであり、部品３は接着層１０を介して金属層１２（金属層１２を含む導体パターン６）と接着されたものである。導体パターン６は絶縁層２の表面に形成されていて、接着層１０に含まれる第１の接着体１０ａは部品３の端子４に対応した位置に形成されている。そして、導通ビア７は導体パターンと端子４とを電気的に接続している。
【００３８】
上述した積層工程にて、絶縁層２の他に導通回路又は導通ビア又は導通貫通穴のいずれか又はこれらの組み合わせを有する回路基板１５を部品３の側方に配置し、導通ビア形成工程にて、導電層６と回路基板１５とを電気的に接続させるための接続導通ビア１６を形成すれば、図９に示すような基板１７を形成できる。基板１７はいわゆる４層基板である。例えば接続ビア１６はフィルドビアを用いることができる。また、接続ビア１６による接続をエニーレイヤ構造としてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１  部品内蔵基板
２  絶縁層
３  部品
３ａ  部品本体
３ｂ  突出部
３ｃ  凹んだ部分
４  端子
５  凸部
６  導体パターン
７  導通ビア
８  凹部
１０  接着層
１０ａ  第１の接着体
１０ｂ  第２の接着体
１１  支持板
１２  金属層
１３  ビア
１４  ソルダレジスト
１５  回路基板
１６  接続ビア
１７  基盤
１８  導通貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2013038468.tif 000007
【図６】
2013038468.tif 000008
【図７】
2013038468.tif 000009
【図８】
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【図９】
2013038468.tif 000011
【国際調査報告】
2013038468.tif 000012
2013038468.tif 000013
2013038468.tif 000014
2013038468.tif 000015