(57)【要約】  この発明の樹脂シートは、エネルギー線硬化型高分子材料からなり、光量が３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して硬化させたとき、２３℃のエタノールに１０分間浸漬した後の膨潤率が４．０％以下である。ここで、膨潤率は、次の式で定義される。    膨潤率（％）＝（（浸漬後膜厚−浸漬前膜厚）／浸漬前膜厚）×１００  支持体（１）の上に用意された前記樹脂シート（２）は、ガラス基板（４）上に置かれた回路チップ（３）に押し付けられ、その結果、前記回路チップは、前記樹脂シートに埋め込まれる。その後、前記樹脂シートは、紫外線が照射されて硬化し、前記ガラス基板から剥離され、ディスプレイ用回路基板として用いられる。
2009096594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線形成層が、エネルギー線硬化型高分子材料から得られた樹脂シートであって、エネルギー線を光量３００ｍＪ／ｃｍ２で照射して硬化させた場合、２３℃のエタノールに１０分間浸漬後の膨潤率が下記式（１）
膨潤率（％）＝［（浸漬後膜厚−浸漬前膜厚）／浸漬前膜厚］×１００≦４．０  …（１）
の関係を満たすことを特徴とする回路基板用樹脂シート。
【請求項２】
配線形成層が、エネルギー線硬化型高分子材料から得られた樹脂シートであって、エネルギー線を光量３００ｍＪ／ｃｍ２で照射して硬化させた場合、２３℃の２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に１０分間浸漬後の膨潤率が下記式（２）
膨潤率（％）＝［（浸漬後膜厚−浸漬前膜厚）／浸漬前膜厚］×１００≦０．６  …（２）
の関係を満たすことを特徴とする請求項１に記載の回路基板用樹脂シート。
【請求項３】
回路基板用樹脂シートが配線形成層単層からなり、該樹脂シート中のエネルギー線硬化型高分子材料が、水酸基含有単量体単位１〜３５質量％を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を１０〜５０質量％の割合で含有する請求項１又は２に記載の回路基板用樹脂シート。
【請求項４】
回路基板用樹脂シートが複数層からなり、その一方の最表面に下記式（３）の関係を満たす配線形成層を有する請求項１又は２に記載の回路基板用樹脂シート。
配線形成層の膜厚／回路基板用樹脂シートの総膜厚≧０．５              …（３）
【請求項５】
配線形成層中のエネルギー線硬化型高分子材料が、水酸基含有単量体単位１〜３５質量％を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を１０〜５０質量％の割合で含有する請求項４に記載の回路基板用樹脂シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の回路基板用樹脂シートの片面が支持体上に形成されていることを特徴とする回路基板用シート。
【請求項７】
請求項６に記載の回路基板用シートの回路基板用樹脂シート面に、回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させたことを特徴とするディスプレイ用回路基板。
【請求項８】
回路チップが埋め込まれた側の表面に、回路が形成されてなる請求項７に記載のディスプレイ用回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ用の回路基板用樹脂シート、回路基板用シート及びディスプレイ用回路基板に関する。さらに詳しくは、本発明は、ディスプレイ用、特に平面ディスプレイ用の各画素を制御するために回路チップが埋め込まれた回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するための硬化物が耐薬品性に優れるディスプレイ用の回路基板用樹脂シート、回路基板用シート及びそれを用いて得られた、回路チップが埋め込まれてなるディスプレイ用回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイで代表される平面ディスプレイにおいては、例えばガラス基板上にＣＶＤ法（化学的気相蒸着法）などにより絶縁膜、半導体膜などを順次積層し、半導体集積回路を作製するのと同じ工程を経て、画面を構成する各画素近傍に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などの微小電子デバイスを形成し、これにより各画素のオン、オフ、濃淡の制御が行われている。すなわち、ガラス基板上にて、ＴＦＴなどの微小電子デバイスをその場で作製しているのである。しかしながら、このような技術においては、工程が多段階で煩雑であってコスト高になるのを免れず、また、ディスプレイ面積が拡大すると、ガラス基板上に膜を形成するためのＣＶＤ装置なども大型化し、コストが飛躍的に上昇するなどの問題がある。
そこで、コスト削減を目的として、微小な結晶シリコン集積回路チップを印刷インクのように印刷原板に付着させ、それを印刷技術などの手段により、ディスプレイ用のガラス基板上の所定箇所に移し、固定させる技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この場合、ガラス基板上に、予め高分子フィルムを形成しておき、これに微小な結晶シリコン集積回路チップを印刷技術などの手段で移し、熱成形や加熱プレスなどの方法により、該チップを高分子フィルムに埋め込むことが行われる。しかしながら、このような方法では、高分子フィルムの歪みや発泡などの不具合が発生しやすい上、加熱に時間がかかるため効率的ではない。
また、前記高分子フィルムの代わりにエネルギー線硬化型高分子材料からなる回路基板用樹脂シートを用いて、回路チップ埋め込み時及び埋め込み後のそれぞれの貯蔵弾性率を所定範囲にコントロールすることにより、加熱を行なわなくても回路チップ埋め込みが可能な回路基板用シートが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
このような回路基板用樹脂シートを用いることにより、回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路基板を、高い生産性のもとで効率よく作製することができる。しかしながら、これまでのエネルギー線硬化型高分子材料からなる樹脂シートの硬化物は、耐薬品性については必ずしも十分に満足し得るものではなく、回路チップが埋め込まれた該硬化物の表面に配線形成を行う際に、配線が脱落したり、剥離する場合があるなどの問題があった。
【特許文献１】特開２００３−２４８４３６号公報
【特許文献２】特開２００６−３２３３３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、このような状況下で、ディスプレイ用、特に平面ディスプレイ用の各画素を制御するために回路チップが埋め込まれた回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するためのディスプレイ用の回路基板用樹脂シート、回路基板用シート及びそれを用いて得られた、回路チップが埋め込まれてなるディスプレイ用回路基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、回路基板用樹脂シートとして、配線形成層にエネルギー線硬化型高分子材料から得られたものを用い、かつその硬化物の特定の方法で測定した膨潤率が、ある値以下であれば、配線形成時に配線が脱落したり、剥離したりすることが抑制され、品質のよいディスプレイ用の回路基板を生産性よく得ることができ、その目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
［１］配線形成層が、エネルギー線硬化型高分子材料から得られた樹脂シートであって、エネルギー線を光量３００ｍＪ／ｃｍ２で照射して硬化させた場合、２３℃のエタノールに１０分間浸漬後の膨潤率が下記式（１）
膨潤率（％）＝［（浸漬後膜厚−浸漬前膜厚）／浸漬前膜厚］×１００≦４．０  …（１）
の関係を満たすことを特徴とする回路基板用樹脂シート、
［２］配線形成層が、エネルギー線硬化型高分子材料から得られた樹脂シートであって、エネルギー線を光量３００ｍＪ／ｃｍ２で照射して硬化させた場合、２３℃の２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に１０分間浸漬後の膨潤率が下記式（２）
膨潤率（％）＝［（浸漬後膜厚−浸漬前膜厚）／浸漬前膜厚］×１００≦０．６  …（２）
の関係を満たすことを特徴とする上記［１］項に記載の回路基板用樹脂シート、
［３］回路基板用樹脂シートが配線形成層単層からなり、該樹脂シート中のエネルギー線硬化型高分子材料が、水酸基含有単量体単位１〜３５質量％を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を１０〜５０質量％の割合で含有する上記［１］又は［２］項に記載の回路基板用樹脂シート、
［４］回路基板用樹脂シートが複数層からなり、その一方の最表面に下記式（３）の関係を満たす配線形成層を有する上記［１］又は［２］項に記載の回路基板用樹脂シート、
配線形成層の膜厚／回路基板用樹脂シートの総膜厚≧０．５              …（３）
［５］配線形成層中のエネルギー線硬化型高分子材料が、水酸基含有単量体単位１〜３５質量％を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を１０〜５０質量％の割合で含有する上記［４］項に記載の回路基板用樹脂シート、
［６］上記［１］〜［５］項のいずれかに記載の回路基板用樹脂シートの片面が支持体上に形成されていることを特徴とする回路基板用シート、
［７］上記［６］項に記載の回路基板用シートの回路基板用樹脂シート面に、回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させたことを特徴とするディスプレイ用回路基板、及び
［８］回路チップが埋め込まれた側の表面に、回路が形成されてなる上記［７］項に記載のディスプレイ用回路基板、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、ディスプレイ用、特に平面ディスプレイ用の各画素を制御するために回路チップが埋め込まれた回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するための硬化物が耐薬品性に優れるディスプレイ用の回路基板用樹脂シート、回路基板用シート及びそれを用いて得られた、回路チップが埋め込まれてなるディスプレイ用回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
Ｆｉｇ．１（ａ）乃至Ｆｉｇ．１（ｃ）は本発明の回路基板用樹脂シートを用いて、回路チップを埋め込む方法の１例を示す工程説明図である。図中符号１は支持体、２は回路基板用樹脂シート、３は回路チップ、４は剥離シート付ガラス基板、５はディスプレイ用回路基板を表す。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の回路基板用樹脂シートは、配線形成層単層であっても配線形成層と他の層との複数層から形成されていてもよい。まず、配線形成層単層の回路基板用樹脂シートについて説明する。
［回路基板用樹脂シート］
本発明の単層回路基板用樹脂シートは、配線形成層が、エネルギー線硬化型高分子材料から得られた樹脂シートであって、その硬化物が、以下の耐薬品性を有している。
すなわち、エネルギー線を光量３００ｍＪ／ｃｍ２で照射して硬化させた場合、２３℃のエタノールに１０分間浸漬後の膨潤率が下記式（１）
膨潤率（％）＝［（浸漬後膜厚−浸漬前膜厚）／浸漬前膜厚］×１００≦４．０  …（１）
の関係を満たす必要がある。
さらに、エネルギー線を光量３００ｍＪ／ｃｍ２で照射して硬化させた場合、２３℃の２．３８質量％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に１０分間浸漬後の膨潤率が下記式（２）
膨潤率（％）＝［（浸漬後膜厚−浸漬前膜厚）／浸漬前膜厚］×１００≦０．６  …（２）
の関係を満たすこと好ましい。
なお、エネルギー線を照射して硬化させる回路基板用樹脂シートの膜厚は特に制限されないが、１０〜１０００μｍ程度であって、上記式（１）を満たし、さらに好ましくは上記式（２）を満たせば本発明の効果を発揮することができる。
当該樹脂シートに回路チップを埋め込み、エネルギー線を照射して硬化させ、その表面に配線（回路）を形成させる場合、通常フォトリソグラフィー技術が採用され、現像液（一般にテトラメチルアンモニウムヒドロキシ水溶液などのアルカリ液）やレジストパターンを除去するためのエッチング液（一般にエタノールなどの有機溶剤）が用いられる。
本発明者らは、このような配線形成過程において、硬化した回路基板用樹脂シートが膨潤することが配線の脱落や剥離に大きく影響を与えていることを見出し、エタノールあるいは２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシ水溶液に対する膨潤率を所定の値に規定することにより配線の脱落や剥離を効果的に抑制できることを明確にし、発明を完成するに至った。
エタノールに対する膨潤率は４．０％以下であり、好ましくは３．５％以下である。また、２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシ水溶液に対する好ましい膨潤率は０．６％以下であり、より好ましくは０．４％以下である。
なお、上記膨潤率の具体的測定方法は以下の通りである。
軽剥離型剥離シートと重剥離型剥離シートの間に形成された厚さ１００μｍの回路基板用樹脂シートの軽剥離型剥離シートを剥がし、窒素雰囲気下で、照度４００ｍＷ／ｃｍ２、光量３００ｍＪ／ｃｍ２の条件でフュージョン製Ｈバルブを光源とする紫外線を前記回路基板用樹脂シートの軽剥離シートを剥がした側の面から照射して硬化させ、次いで硬化させた回路基板用樹脂シートから重剥離型剥離シートを剥がして定圧厚さ測定器［ＴＥＣＬＯＣＫ  ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ製、型式「ＰＧ−０２」］により回路基板用樹脂シートの膜厚を測定し、浸漬前膜厚を得る。次に、前記浸漬前膜厚測定後の回路基板用樹脂シートを２３℃にてエタノール又は２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液にそれぞれ１０分間浸漬経過後、該回路基板用樹脂シートを取り出し、表面に付着した液滴を素早く取り除き、定圧厚さ測定器（同上）により再度膜厚を測定し、浸漬後膜厚を得る。これらの結果を基にエタノール又は２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に対する膨潤率を下記式により算出する。
膨潤率（％）＝［（浸漬後膜厚−浸漬前膜厚）／浸漬前膜厚］×１００
なお、膨潤率はそれぞれ５回測定を行なった平均値で表す。
（エネルギー線硬化型高分子材料）
本発明において、エネルギー線硬化型高分子材料とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するもの、すなわち紫外線又は電子線などを照射することにより、架橋する高分子材料を指す。
本発明で用いる前記エネルギー線硬化型高分子材料としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体とエネルギー線硬化型重合性オリゴマー及び／又は重合性モノマーと所望により光重合開始剤を含む高分子材料を挙げることができる。
前記高分子材料において、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルと、所望により用いられる活性水素をもつ官能基を有する単量体及び他の単量体との共重合体、すなわち（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を好ましく挙げることができる。本発明において、「（メタ）アクリル酸・・・」とは「アクリル酸・・・」及び「メタクリル酸・・・」の両方を意味する。
ここで、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ミリスチル、（メタ）アクリル酸パルミチル、（メタ）アクリル酸ステアリルなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方、所望により用いられる活性水素をもつ官能基を有する単量体としては、得られる回路基板用樹脂シートの硬化物の耐薬品性を良好なものにする観点から、水酸基含有単量体が好ましい。この水酸基含有単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステルを挙げることができる。本発明においては、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体における前記水酸基含有単量体単位の含有量は、通常１〜３５質量％程度、好ましくは２〜３０質量％である。
また、本発明の目的が損なわれない範囲で、その他の活性水素をもつ官能基を有する単量体、例えば（メタ）アクリル酸モノメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸モノメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸モノエチルアミノプロピルなどの（メタ）アクリル酸モノアルキルアミノアルキル；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などを適宜用いることができる。
また、所望により用いられる他の単量体の例としては酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドなどのアクリルアミド類などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（メタ）アクリル酸エステル系共重合体中、これらの単量体単位は、０〜３０質量％含有することができる。
該高分子材料において、アクリル系重合体として用いられる（メタ）アクリル酸エステル系共重合体は、その共重合形態については特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共重合体のいずれであってもよい。また、分子量は、重量平均分子量で５万乃至２００万が好ましい。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
本発明においては、この（メタ）アクリル酸エステル系共重合体は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、エネルギー線硬化型重合性オリゴマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリブタジエンアクリレート系、シリコーンアクリレート系などが挙げられる。ここで、ポリエステルアクリレート系オリゴマーとしては、例えば多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより、あるいは、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。エポキシアクリレート系オリゴマーは、例えば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、（メタ）アクリル酸を反応しエステル化することにより得ることができる。また、このエポキシアクリレート系オリゴマーを部分的に二塩基性カルボン酸無水物で変性したカルボキシル変性型のエポキシアクリレートオリゴマーも用いることができる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、例えば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアナートの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得ることができ、ポリオールアクリレート系オリゴマーは、ポリエーテルポリオールの水酸基を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。
上記重合性オリゴマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ法で測定した標準ポリスチレン換算の値で、好ましくは５００〜１００，０００、より好ましくは１，０００〜７０，０００さらに好ましくは３，０００〜４０，０００の範囲で選定される。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値であり、特に言及しない限り本発明を通じて以下の条件で測定する。
装置：ＧＰＣ測定装置［東ソー株式会社製、商品名「ＨＬＣ−８０２０クロマトグラフィー」］
カラム  ：［東ソー株式会社製、商品名「ＴＳＫ−ＧＥＬ  ＧＭＨＸＬ」（２本）及びＴＳＫ−ＧＥＬ  Ｇ２０００ＨＸＬ」（１本）］
溶出溶媒：テトラヒドロフラン
濃度１％
注入量：８０μｌ
温度    ：４０℃
流速    ：１．０ｍｌ／分
この重合性オリゴマーは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方、エネルギー線硬化型重合性モノマーとしては、例えば（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸イソボニルなどの単官能性アクリル酸エステル類、ジ（メタ）アクリル酸１，４−ブタンジオールエステル、ジ（メタ）アクリル酸１，６−ヘキサンジオールエステル、ジ（メタ）アクリル酸ネオペンチルグリコールエステル、ジ（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコールエステル、ジ（メタ）アクリル酸ネオペンチルグリコールアジペートエステル、ジ（メタ）アクリル酸ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステル、ジ（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、ジ（メタ）アクリル酸カプロラクトン変性ジシクロペンテニル、ジ（メタ）アクリル酸エチレンオキシド変性リン酸エステル、ジ（メタ）アクリル酸アリル化シクロヘキシル、ジ（メタ）アクリル酸イソシアヌレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリル酸トリメチロールプロパンエステル、トリ（メタ）アクリル酸ジペンタエリスリトールエステル、トリ（メタ）アクリル酸プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールエステル、トリ（メタ）アクリル酸ペンタエリスリトールエステル、トリ（メタ）アクリル酸プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパンエステル、イソシアヌル酸トリス（アクリロキシエチル）、ペンタ（メタ）アクリル酸プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールエステル、ヘキサ（メタ）アクリル酸ジペンタエリスリトールエステル、ヘプタ（メタ）アクリル酸トリエリスリトールエステル、ヘキサ（メタ）アクリル酸カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールエステル、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートなどが挙げられる。なかでも、分子中の二重結合の割合が高いことから、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトールエステル、ヘプタアクリル酸トリエリスリトールエステルなどが好ましい。これらの重合性モノマーは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体として、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するエネルギー線硬化型官能基が導入された（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を用いてもよい。エネルギー線硬化型官能基が導入された（メタ）アクリル酸エステル系共重合体は、例えば、前述の（メタ）アクリル酸エステル系共重合体に含まれる活性水素をもつ官能基と反応して結合可能で、かつエネルギー線硬化性基を有する化合物を、前記官能基と反応させることによって得ることができる。このような化合物としては、例えば、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタクロイルイソシアナート、アリルイソシアナート、グリシジルメタクリレートなどが挙げられる。
また、エネルギー線硬化型（メタ）アクリル酸エステル系共重合体には、所望により、前述の光重合開始剤、無機微粒子、架橋剤、粘着付与剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤などを添加してもよく、非エネルギー線硬化型の（メタ）アクリル酸エステル系共重合体と併用してもよい。
前記式（１）又は（２）の膨潤率を実現するためには、エネルギー線硬化型高分子材料中に前記水酸基含有単量体を前記割合で有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を通常１０〜５０質量％有し、好ましくは２５〜４５質量％有する。さらに、該エネルギー線硬化型高分子材料においては、前記水酸基含有単量体を前記割合で有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体と前記エネルギー線硬化型重合性オリゴマー及び／又は重合性モノマーの配合割合が重量比で、１．０：０．８〜１．０：４．０の範囲であることが好ましく、１．０：１．０〜１．０：３．０の範囲であることがより好ましい。
前記水酸基含有単量体を前記割合で有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体が１．０質量部に対して、前記エネルギー線硬化型重合性オリゴマー及び／又は重合性モノマーを０．８質量部未満の配合とした場合は回路基板用樹脂シートを硬化させたときの耐薬品性が十分ではなくなり、配線形成時に膨潤する可能性がある。一方、前記水酸基含有単量体を前記割合で有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体が１．０質量部に対して、前記エネルギー線硬化型重合性オリゴマー及び／又は重合性モノマー４．０質量部を超えて配合した場合は、回路チップ埋め込み性等に問題を生じる可能性があり好ましくない。
また、エネルギー線として、通常紫外線又は電子線が照射されるが、紫外線を照射する際には、光重合開始剤を用いることができる。この光重合開始剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−［４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］−フェニル］−２−メチル−プロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２−（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパノン］などが挙げられる。これらは１種を用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
配合量は、上述のエネルギー線硬化型高分子材料の固形分１００質量部に対し、通常０．０１〜１０質量部である。
本発明においては、得られる回路基板用樹脂シートのエネルギー線による硬化時の体積収縮を抑え、かつ耐熱性を向上させるなどの目的で、当該エネルギー線硬化型材料に無機微粒子を含有させることができる。
前記無機微粒子としては、例えば珪素、チタン、ジルコニウム、スズ、アルミニウム、鉄などの各種金属元素の酸化物や炭化物などを用いることができるが、これらの中で、体積収縮の抑制効果、透光性、経済性などのバランスの観点から、シリカ系微粒子が好ましい。
本発明においては、この無機微粒子は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その平均粒子径は、透明性、均一分散性、体積収縮の抑制効果などの観点から、３〜５０ｎｍの範囲が好ましく、５〜３０ｎｍの範囲がより好ましい。なお、本発明における平均粒子径はＢＥＴ法による算出値に基づくものである。
シリカ系微粒子を用いる場合、シリカ系微粒子がアルコール系やセロソルブ系などの有機溶媒中に分散しているオルガノシリカゾルが好適である。
本発明においては、当該無機微粒子は、二次凝集を抑制し、エネルギー線硬化型高分子材料中に均質に分散させるために、表面修飾処理が行われた無機微粒子を用いることが好ましい。表面修飾処理方法としては特に制限はなく、従来公知の方法、例えば有機シラン化合物を用いる方法や界面活性剤を用いる方法などを挙げることができ、無機微粒子の種類とエネルギー線硬化型高分子材料の種類に応じて、適宜選択することが好ましい。例えば、無機微粒子としてシリカ系微粒子を用いる場合には、有機シラン化合物を用いて表面修飾処理を行うのが有利であり、シリカ系微粒子以外の無機微粒子の場合には、界面活性剤を用いて表面修飾を行うのが有利である。
前記エネルギー線硬化型高分子材料においては、本発明の効果が損なわれない範囲で、所望により、架橋剤、粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤などを添加することができる。
前記架橋剤としては、例えばポリイソシアナート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げられるが、ポリイソシアナート化合物が好ましく用いられる。この架橋剤は、上述の（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の固形分１００質量部に対して、０〜３０質量部配合することができる。
ここで、ポリイソシアナート化合物の例としては、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナートなどの芳香族ポリイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナートなどの脂肪族ポリイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアナートなどの脂環式ポリイソシアナートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などを挙げることができる。これらの架橋剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（回路基板用樹脂シートの形態）
次に、本発明の回路基板用樹脂シートは、複数層からなる構造とすることができる。例えば、配線形成層と下層とからなる２層構造とすることができる。この場合、配線形成層には、硬化物が前述した物性を有するエネルギー線硬化型高分子材料、好ましくは水酸基含有単量体単位１〜３５質量％を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を１０〜５０質量％の割合で含有するものが用いられる。一方、下層としては、エネルギー線硬化型高分子材料が用いられるが、その種類に特に制限はなく、前述の（メタ）アクリル酸エステル系共重合体とエネルギー線硬化型重合性オリゴマー及び／又は重合性モノマーと所望により光重合開始剤等を含む高分子材料を用いることができる。
具体的には、下層のエネルギー線硬化型高分子材料は、下層に付与する機能により適宜選択することができる。下層に付与する機能としては、配線形成層と支持体の密着性を向上させたり、回路チップの埋め込み性を改善させるといったものが挙げられる。
例えば、配線形成層と支持体の密着性を向上させる場合には、前述の（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を構成する活性水素を有する単量体を水酸基含有単量体ではなく、カルボン酸含有単量体とすることが好ましい。
本発明の回路基板用樹脂シートにおいては、［配線形成層の膜厚／回路基板用樹脂シートの膜厚］をＰ値とした場合、現像液やエッチング液に対する耐性の観点から、該Ｐ値は０．５以上であることが好ましく、０．６以上であることがより好ましい。このＰ値が１の場合は、本発明の回路基板用樹脂シートは配線形成層のみからなる１層構造である。
（回路基板用樹脂シートの製造方法）
以下に、本発明の回路基板用樹脂シートを製造する方法を例示する。ただし、本発明はこれにより特に制限されるものではない。
剥離シートの剥離剤層上に、前記エネルギー線硬化型高分子材料を含む適当な濃度に調整された塗工液を、公知の方法、例えばナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより、所定の厚さになるように塗布・乾燥することによって１層構造の回路基板用樹脂シートが形成される。前記剥離シートは回路基板用樹脂シートの保管や保護のため積層されたままであってもよい。さらに、回路基板用樹脂シートの他方の面には、前記剥離シートとは剥離力の異なる剥離シートが積層されてもよいし、積層されずに後述する回路基板用シートの作製にそのまま使用されてもよい。
ここで、回路基板用樹脂シートの厚さは、その使用条件にもよるが、通常５０〜１０００μｍ程度であり、好ましくは８０〜５００μｍである。なお、回路基板用樹脂シートの厚さを大きくする場合、前記回路基板用樹脂シートの製造方法により作製した樹脂層を積層することにより回路基板用樹脂シートとすることができる。
また、２層構造とする場合には、配線形成層及び下層は前述の製造方法に従って作製することができ、それぞれ作製された配線形成層と、下層とを積層することにより、２層構造の回路基板用樹脂シートとすることができる。
前記剥離シートとしては、特に制限はないが、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルムにシリコーン樹脂などの剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたものなどが挙げられる。この剥離シートの厚さは、通常２０〜１５０μｍ程度である。
［回路基板用シート］
次に、本発明の回路基板用シートについて説明する。本発明の回路基板用シートは、前記回路基板用樹脂シートの片面が支持体上に形成された構成からなる。該回路基板用樹脂シートの好ましい配合等の構成は、前記のとおりである。
一方、支持体については特に制限はなく、通常ディスプレイ用支持体として使用されている透明支持体の中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような支持体としてはガラス基板、あるいは板状又はフィルム状のプラスチック支持体などを挙げることができる。ガラス基板としては、例えばソーダライムガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、アルミノケイ酸ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英などからなる支持体を用いることができる。一方板状又はフィルム状のプラスチック支持体としては、例えばポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルスルフィド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリシクロオレフィン樹脂などからなる支持体を用いることができる。これらの支持体の厚さは、用途に応じて適宜選定されるが、通常２０μｍ〜５ｍｍ程度、好ましくは５０μｍ〜２ｍｍである。
（回路基板用シートの製造方法）
この回路基板用シートを製造する方法について以下に例示する。ただし、本発明は、これにより特に制限されるものではない。
第１の方法としては、前記回路基板用樹脂シートの両側に剥離シートが積層されている場合、まず、軽剥離型剥離シートを剥がし、その剥がした面を前記支持体と貼り合わせることにより回路基板用シートを作製する。
第２の方法としては、剥離シート上に前記の方法により回路基板用樹脂シートを作製し、その後、直接支持体と貼り合わせることにより回路基板用シートを作製する。
第３の方法としては、前記支持体上に直接、前記塗工液を、公知の方法、例えばナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより、所定の厚さになるように塗布・乾燥することによって回路基板用樹脂シートを形成することによって、回路基板用シートを直接作製する。
第１の方法は、ガラス基板のような剛性の支持体を使用する場合に好ましく、第２、第３の方法は、フィルム状プラスチックのような支持体に好ましい。
［ディスプレイ用回路基板］
本発明のディスプレイ用回路基板は、前記のようにして得られた回路基板用シートの回路基板用樹脂シート面に、回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させることにより、作製することができる。
具体的な方法について説明すると、剥離シート付ガラス基板上などに被埋め込み回路チップを置き、その上に回路基板用シートを回路基板用樹脂シートの配線形成層面（回路基板用樹脂シートが剥離シートと貼り合わされている場合は予め剥がして使用する）が該回路チップに接するように載置し、０．０５〜２．０ＭＰａ程度の荷重によりに該チップを、好ましくは０〜１５０℃、より好ましくは５〜１００℃の温度で埋め込み、エネルギー線を照射して回路基板用樹脂シートを硬化させたのち、前記回路チップを置いていた剥離シート付ガラス基板を剥離することにより、本発明のディスプレイ用回路基板が得られる。なお、加熱して回路チップを埋め込んだ場合には、エネルギー線の照射は、回路基板用樹脂シートが加熱された状態で行ってもよいし、室温に冷却されてから行ってもよい。
エネルギー線としては、通常紫外線又は電子線が用いられる。紫外線は、高圧水銀ランプ、フュージョンＨランプ、キセノンランプなどで得られ、一方、電子線は電子線加速器などによって得られる。このエネルギー線の中では、特に紫外線が好適である。このエネルギー線の照射量としては、適宜選択されるが、例えば紫外線の場合には、光量で１００〜５０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
Ｆｉｇ．１（ａ）乃至Ｆｉｇ．１（ｃ）は、本発明の回路基板用シートを用いて、回路チップを埋め込む方法の１例を示す工程説明図である。
まず、支持体１上に、未硬化状態のエネルギー線硬化型高分子材料から得られた本発明の回路基板用樹脂シート２を用意すると共に、剥離シート付ガラス基板４上に回路チップ３を置く［（ａ）］。次いで、回路基板用樹脂シート２の配線形成層側を、回路チップ３に接するように載置し、荷重により該チップを埋め込み、エネルギー線を照射して硬化させる［（ｂ）］。この操作により、未硬化状態の回路基板用樹脂シート２は硬化層となり、その中に回路チップ３が埋め込まれ、固定されると共に、本発明のディスプレイ用回路基板５が、剥離シート付ガラス基板４から容易に剥離される［（ｃ）］。
このような方法によれば、高分子フィルムを加熱して回路チップを埋め込むのではなく、エネルギー線硬化型高分子材料を用いて、回路チップを埋め込み、その後硬化することにより、回路チップを固定化するため、高分子フィルムを用いる場合の不具合も生じにくく、操作時間も短縮でき、効率的である。
なお、回路チップを埋め込む方法としては、回路基板用樹脂シートに回路チップを置き、剥離シート付ガラス基板４を回路チップ３に接するように載置して埋め込む方法をとってもよい。
このような方法に適し、さらに、埋め込み性も優れ、かつ硬化時の体積収縮が小さく、支持体に対して充分な密着性を有すると共に、高い耐熱性を有する、回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路基板を提供することができる。
（配線形成）
このようにして、回路チップが埋め込まれ、硬化処理されて固定化されてなるディスプレイ用回路基板は、通常その表面に配線（回路）が形成されている。
この配線形成の方法に特に制限はなく、従来行われている方法の中から、任意の方法を適宜選択して実施することができる。例えばフォトリソグラフィー技術を用いて配線形成を行うことができる。その１例を示すと、回路チップが埋め込まれ、硬化処理されてなる回路基板用シート上に、まずポジ型又はネガ型のフォトレジスト液を塗布し、フォトレジスト層を形成する。次いで、所定のマスクパターンを介して、上記フォトレジスト層を露光したのち、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液などのアルカリ現像液を用いて現像処理し、レジストパターンを形成させる。
次に、例えば配線材料としてのクロムターゲットを用いたスパッタリングなどによって、上記レジストパターン上に、所定の厚さのクロム膜を形成したのち、この回路基板用シートをエタノールなどのエッチング液に浸漬して、レジストのエッチングを行うことにより、所望の配線を形成することができる。
本発明においては、回路基板用樹脂シートとして、その硬化物が耐薬品性に優れるものを用いているため、この配線形成において、配線の脱落や剥離を防止することができる。
【実施例】
【０００８】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で得られた回路基板用樹脂シートの硬化物の膨潤率は以下のようにして測定した。
膨潤率の測定
後述の実施例１〜３及び比較例１〜２に従って厚さ１００μｍの回路基板用樹脂シートを各々作製した。該回路基板用樹脂シートは、軽剥離型剥離シートを剥がし、窒素雰囲気下で照度４００ｍＷ／ｃｍ２、光量３００ｍＪ／ｃｍ２の条件でフュージョン製Ｈバルブを光源とする紫外線を照射して硬化させた。硬化させた回路基板用樹脂シートは重剥離型剥離シートを剥がして定圧厚さ測定器［ＴＥＣＬＯＣＫ  ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ製、型式「ＰＧ−０２」］により膜厚を測定した（浸漬前膜厚）。次に、該回路基板用樹脂シートを２３℃にてエタノール又は２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に１０分間浸漬した。１０分経過後、該回路基板用樹脂シートを取り出し、表面に付着した液滴を素早く取り除き、定圧厚さ測定器（同上）により再度膜厚を測定した（浸漬後膜厚）。これらの結果を基にエタノール又は２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液に対する膨潤率を下記式により算出した。
膨潤率（％）＝［（浸漬後膜厚−浸漬前膜厚）／浸漬前膜厚］×１００
なお、膨潤率はそれぞれ５回測定を行なった平均値を示す。
また、配線の脱落、剥離はデジタル顕微鏡［株式会社キーエンス製、商品名「デジタルマイクロスコープＶＨＸ−２００」］にて倍率１００で観察すると共に、配線の導通をテスターを用いて確認し、導通ありを○、導通なしを×とした。
実施例１
（１）回路基板用樹脂シートの形成
メタクリル酸メチル９７質量部とメタクリル酸２−ヒドロキシエチル３質量部とを、酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（質量比５０：５０）中で反応させて得たメタクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度３５質量％、重量平均分子量が１０万）の固形分１００質量部に対して、光重合開始剤である２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン［チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製、商品名「イルガキュア６５１」］５．０質量部と、エネルギー線硬化型の多官能モノマーからなる組成物［共栄社化学株式会社製、商品名「ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ」］２００質量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤［三井化学ポリウレタン株式会社製、商品名「タケネートＤ−１４０Ｎ」］５．０質量部（固形分３．８質量部）とを溶解させ、最後にメチルエチルケトンを加えて固形分濃度を４０質量％に調整し、均一な溶液となるまで撹拌して塗工液とした。
調製した塗工液をナイフコーターによって、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた重剥離型剥離シート［リンテック株式会社製、商品名「ＰＥＴ３８１１」］の剥離処理面に前記塗工液を塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ５０μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる樹脂層を形成した。同様にして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた軽剥離型剥離シート［リンテック株式会社製、商品名「ＰＥＴ３８０１」］の剥離処理面に前記塗工液を塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ５０μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる樹脂層を形成した。前記軽剥離型剥離シート上に形成した樹脂層に、前記重剥離型剥離シート上に形成した樹脂層を積層し、最終的に軽剥離型剥離シートと重剥離型剥離シートにより挟まれた厚さ１００μｍのエネルギー線硬化型高分子材料であり、配線形成層の１層のみからなる回路基板用樹脂シートを得た。
この回路基板用樹脂シートについて、エタノール及びテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液による膨潤率を測定した。結果を第１表に示す。
（２）回路チップの配置と埋め込み
上記（１）で作製された回路基板用樹脂シートの軽剥離型剥離シートを剥がし、５ｃｍ×５ｃｍのガラス基板にラミネートし、最後に重剥離型剥離シートを剥がした。次に、回路チップ（回路チップ縦５ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ５０μｍ）２個を、間隔３ｃｍで配置した。５ｃｍ×５ｃｍの剥離シート付ガラス板を別に１枚用意し、回路基板用シート上の回路チップに押し当て、平面プレス機を用いて０．３ＭＰａの圧力で５分間プレスした。常圧に戻した後、照度４００ｍＷ／ｃｍ２、光量３００ｍＪ／ｃｍ２の条件でフュージョン製Ｈバルブを光源とする紫外線を照射して回路基板用シートを硬化させた。
（３）配線形成
上記（２）で得た回路チップが埋め込まれた回路基板用シート上に、ポジ型レジスト液［東京応化工業株式会社製、商品名「ＯＦＰＲ−８００」］をスピンコーターにより回転数３０００ｒｐｍ、時間４０秒で全面に均一に塗布し、その後１００℃で５分間乾燥した。次に露光を行うが、回路チップ間のみ配線形成するため、配線幅が２ｍｍとなるようフォトマスクを使用し露光した。露光後、回路基板用シートを現像液［東京応化工業株式会社製、商品名「ＮＭＤ−３」］に１分間浸漬後、精製水で洗浄、１００℃で５分間乾燥し現像を行った。その後、クロム（Ｃｒ）ターゲットを用いて、スパッタリングにより回路基板用シート上に５０ｎｍのクロム（Ｃｒ）膜を形成した。最後にエタノールに１０分間浸漬し、レジストのエッチングを行い、チップ間にＣｒの配線を形成した。
このようにして形成された配線について、脱落、剥離を観察すると共に、配線の導通を確認した。その結果を第１表に示す。
実施例２
（１）回路基板用樹脂シートの形成
アクリル酸ブチル５０質量部とメタクリル酸メチル２０質量部とアクリル酸２−ヒドロキシエチル３０質量部とを、酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（質量比５０：５０）中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度３５質量％）に、共重合体中のアクリル酸２−ヒドロキシエチル単位１００モルに対し８０モルになるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が８５万のエネルギー線硬化型官能基が導入されてなる共重合体を得た。得られたエネルギー線硬化型官能基が導入されてなる共重合体溶液の固形分１００質量部に対して、光重合開始剤である２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン［チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製、商品名「イルガキュア６５１」］５．０質量部と、エネルギー線硬化型のウレタンアクリレートオリゴマーからなる組成物［日本合成化学工業株式会社製、商品名「紫光ＵＶ−１７００Ｂ」、重量平均分子量：１８００］１５０質量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤［三井化学ポリウレタン株式会社製、商品名「タケネートＤ−１４０Ｎ」］５．０質量部（固形分３．８質量部）とを溶解させ、最後にメチルエチルケトンを加えて固形分濃度を４０質量％に調整し、均一な溶液となるまで撹拌して塗工液とした。
調製した塗工液をナイフコーターによって、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた重剥離型剥離シート［リンテック株式会社製、商品名「ＰＥＴ３８１１」］の剥離処理面に塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ５０μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる樹脂層を形成した。同様にして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた軽剥離型剥離シート［リンテック株式会社製、商品名「ＰＥＴ３８０１」］の剥離処理面に前記塗工液を塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ５０μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる樹脂層を形成した。前記軽剥離型剥離シート上に形成した樹脂層に、前記重剥離型剥離シート上に形成した樹脂層を積層し、最終的に軽剥離型剥離シートと重剥離型剥離シートにより挟まれた厚さ１００μｍのエネルギー線硬化型高分子材料であり、配線形成層の１層のみからなる回路基板用樹脂シートを得た。
この回路基板用樹脂シートについて、エタノール及びテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液による膨潤率を測定した。結果を第１表に示す。
（２）回路チップの配置と埋め込み、配線形成
上記（１）で作製された回路基板用樹脂シートを用い、実施例１の（２）及び（３）と同様にして、回路チップの配置と埋め込み、及び配線形成を行った。
このようにして形成された配線について、脱落、剥離を観察すると共に、配線の導通を確認した。その結果を第１表に示す。
実施例３  ２層構造の回路基板用樹脂シート
（１）配線形成層の形成
実施例２と同じ塗工液を用い、この塗工液をナイフコーターによって、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた重剥離型剥離シート［リンテック株式会社製、商品名「ＰＥＴ３８１１」］の剥離処理面に塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ７５μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる配線を形成する樹脂層（配線形成層）を形成した。
（２）下層の形成
アクリル酸ブチル８０質量部とアクリル酸２０質量部とを、酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（質量比５０：５０）中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度３５質量％）に、共重合体中のアクリル酸単位１００モルに対し３０モルになるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が８５万のエネルギー線硬化型官能基が導入されてなる共重合体を得た。得られたエネルギー線硬化型官能基が導入されてなる共重合体溶液の固形分１００質量部に対して、光重合開始剤である２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン［チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製、商品名「イルガキュア６５１」］３．０質量部と、エネルギー線硬化型の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物［大日精化工業株式会社製、商品名「１４−２９Ｂ（ＮＰＩ）」、重量平均分子量：２０００］１００質量部（固形分８０質量部）と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤［東洋インキ製造株式会社製、商品名「オリバインＢＨＳ−８５１５」］１．２質量部（固形分０．４５質量部）とを溶解させ、最後にメチルエチルケトンを加えて固形分濃度を４０質量％に調整し、均一な溶液となるまで撹拌して塗工液とした。
調製した塗工液をナイフコーターによって、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた軽剥離型剥離シート［リンテック株式会社製、商品名「ＰＥＴ３８０１」］の剥離処理面に塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ２５μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる下層用の樹脂層を形成した。
（３）回路基板用樹脂シートの形成
上記（１）の重剥離型剥離シート上に形成した配線形成層に、上記（２）の軽剥離型剥離シート上に形成した下層を積層し、最終的に重剥離型剥離シート、配線形成層、下層、軽剥離型剥離シートを備えた厚さ１００μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる回路基板用樹脂シートを得た。
この回路基板用樹脂シートについて、エタノール及びテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液による膨潤率を測定した。結果を第１表に示す。
（４）回路チップの配置と埋め込み、配線形成
上記（３）で作製された回路基板用樹脂シートを用い、実施例１の（２）及び（３）と同様にして、回路チップの配置と埋め込み、及び配線形成を行った。
このようにして形成された配線について、脱落、剥離を観察すると共に、配線の導通を確認した。その結果を第１表に示す。
実施例４
実施例１と同様にして、回路基板用樹脂シートを作製し、回路チップの配置と埋め込みを行った。
＜配線形成＞
回路チップが埋め込まれた回路基板用シート上に、ネガ型ドライフィルムレジスト［旭化成エレクトロニクス株式会社製、商品名「ＳＵＮＦＯＲＴ  ＡＱ−２７９６」］の剥離フィルムを剥離後、ラミネートにより１１０℃、０．３ＭＰａで積層した。次に露光を行うが、回路チップ間のみ配線形成するため、配線幅が２ｍｍとなるようフォトマスクを使用し露光した。露光後、回路基板用シートを現像液（炭酸ナトリウム１質量％水溶液）に３分間浸漬後、精製水で洗浄、１００℃で５分間乾燥し現像を行った。その後、クロム（Ｃｒ）ターゲットを用いて、スパッタリングにより回路基板用シート上に５０ｎｍのクロム（Ｃｒ）膜を形成した。最後にエタノールに１０分間浸漬し、レジストのエッチングを行い、チップ間にＣｒの配線を形成した。
このようにして形成された配線について、脱落、剥離を観察すると共に、配線の導通を確認した。その結果を第１表に示す。
比較例１
（１）回路基板用樹脂シートの形成、回路チップの配置と埋め込み、配線形成
アクリル酸ブチル８０質量部とアクリル酸２０質量部とを、酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（質量比５０：５０）中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度３５質量％）に、共重合体中のアクリル酸単位１００モルに対し３０モルになるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が８５万のエネルギー線硬化型官能基が導入されてなる共重合体を得た。得られたエネルギー線硬化型官能基が導入されてなる共重合体溶液の固形分１００質量部に対して、光重合開始剤である２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン［チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製、商品名「イルガキュア６５１」］３．０質量部と、エネルギー線硬化型の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物［大日精化工業株式会社製、商品名「１４−２９Ｂ（ＮＰＩ）」］１００質量部（固形分８０質量部）と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤［東洋インキ製造株式会社製、商品名「オリバインＢＨＳ−８５１５」］１．２質量部（固形分０．４５質量部）とを溶解させ、最後にメチルエチルケトンを加えて固形分濃度を４０質量％に調整し、均一な溶液となるまで撹拌して塗工液とした。
調製した塗工液をナイフコーターによって、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた重剥離型剥離シート［リンテック株式会社製、商品名「ＰＥＴ３８１１」］の剥離処理面に塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ５０μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる樹脂層を形成した。同様にして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた軽剥離型剥離シート［リンテック株式会社製、商品名「ＰＥＴ３８０１」］の剥離処理面に塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ５０μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる樹脂層を形成した。前記軽剥離型剥離シート上に形成した樹脂層に、前記重剥離型剥離シート上に形成した樹脂層を積層し、最終的に軽剥離型剥離シートと重剥離型剥離シートにより挟まれた厚さ１００μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる回路基板用樹脂シートを得た。
この回路基板用樹脂シートについて、エタノール及びテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液による膨潤率を測定した。結果を第１表に示す。
（２）回路チップの配置と埋め込み、配線形成
上記（１）で作製された回路基板用樹脂シートを用い、実施例１の（２）及び（３）と同様にして、回路チップの配置と埋め込み、及び配線形成を行った。
このようにして形成された配線について、脱落、剥離を観察すると共に、配線の導通を確認した。その結果を第１表に示す。
比較例２
（１）回路基板用樹脂シートの形成
実施例３において、配線形成層を２５μｍとし、下層を７５μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路基板用樹脂シートを作製した。
この回路基板用樹脂シートについて、エタノール及びテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液による膨潤率を測定した。結果を第１表に示す。
（２）回路チップの配置と埋め込み、配線形成
上記（１）で作製された回路基板用樹脂シートを用い、実施例１の（２）及び（３）と同様にして、回路チップの配置と埋め込み、及び配線形成を行った。
このようにして形成された配線について、脱落、剥離を観察すると共に、配線の導通を確認した。その結果を第１表に示す。
【表１】
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第１表から分かるように、実施例１〜４は、いずれも回路基板用樹脂シートのエタノール、及びテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液による膨潤率は４．０％未満であり、配線の脱落、剥離はなく、導通は合格であった。
これに対し、比較例１及び比較例２は、回路基板用樹脂シートのエタノールによる膨潤率は４．０％を超えており、またテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液による膨潤率は０．８〜１．２％であり、配線の脱落、剥離が見られ、導通は不合格であった。
【産業上の利用可能性】
【０００９】
本発明の回路基板用樹脂シートは、その硬化物が耐薬品性に優れており、ディスプレイ用、特に平面ディスプレイ用の各画素を制御するために回路チップが埋め込まれた回路基板を、品質よく、高い生産性のもとで効率的に提供することができる。
【図１】
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【国際調査報告】
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