(57)【要約】  発光装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１電極１２および第２電極１４それぞれのうち、第１電極１２と機能層１３と第２電極１４とが重なる発光部の側方に延設されている第１引出部１２ｂおよび第２引出部１４ｂと、配線基板２０の第１導体パターン２２および第２導体パターン２４それぞれとが厚み方向において重なっている。第１接続部３２は、筒状の第１貫通孔配線３２ａと、第１導体パターン２２から厚み方向へ突設され第１貫通孔配線３２ａに挿入されて電気的に接続された第１突起電極３２ｂとからなる。また、第２接続部３４は、筒状の第２貫通孔配線３４ａと、第２導体パターン２４から厚み方向へ突設され第２貫通孔配線３４ａに挿入されて電気的に接続された第２突起電極３４ｂとからなる。
2013051633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板の一表面側に発光層を有する機能層が形成された有機エレクトロルミネッセンス素子と、第２基板の一表面側に前記有機エレクトロルミネッセンス素子の第１電極および第２電極と電気的に接続される第１導体パターンおよび第２導体パターンが設けられた配線基板と、前記第１電極および前記第２電極と前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンとをそれぞれ電気的に接続する第１接続部および第２接続部とを備え、前記第１電極および前記第２電極それぞれのうち、前記第１電極と前記機能層と前記第２電極とが重なる発光部の側方に延設されている第１引出部および第２引出部と、前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンそれぞれとが厚み方向において重なっており、前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記第１基板と前記第１引出部とを貫通した第１貫通孔と、前記第１基板と前記第２引出部とを貫通した第２貫通孔とを有し、前記第１接続部は、前記第１貫通孔の内側に形成された筒状の第１貫通孔配線と、前記第１導体パターンから厚み方向へ突設され前記第１貫通孔配線に挿入されて電気的に接続された第１突起電極とからなり、前記第２接続部は、前記第２貫通孔の内側に形成された筒状の第２貫通孔配線と、前記第２導体パターンから厚み方向へ突設され前記第２貫通孔配線に挿入されて電気的に接続された第２突起電極とからなることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記配線基板との間に前記有機エレクトロルミネッセンス素子を収納するカバーを備え、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の厚み方向において前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記カバーとの間に介在する樹脂部を備えることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１突起電極および前記第２突起電極の各々は、前記配線基板と前記有機エレクトロルミネッセンス素子との距離を規定するスペーサ部を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１突起電極および前記第２突起電極の各々は、先端部が先細り状の形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１基板が前記第２基板上に複数個配置されることで発光集合体を形成し、
複数の前記第１基板は直列および／または並列に電気的接続を有する電気流路を形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記電気流路は折れ曲がり部を有していることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光集合体は櫛形状の前記第１導体パターンによって並列に電気的接続される部分を有することを特徴とする請求項５または６に記載の発光装置。
【請求項８】
直列に接続された複数の前記電気流路有し、
前記複数の電気流路は、それぞれ同じ個数で前記第１基板を通過するように直列で形成されていることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
複数の前記第１基板上に形成された前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、一体のカバーによって封止されていることを特徴とする請求項５乃至８のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子は、自発光型の発光素子であること、比較的高効率の発光特性を示すこと、各種の色調で発光可能であること、などの特徴を有している。このため、有機エレクトロルミネッセンス素子は、表示装置（例えば、フラットパネルディスプレイなどの発光体など）や、光源（例えば、液晶表示機器のバックライトや照明光源など）としての適用が期待されており、一部では既に実用化されている。【０００３】
ここで、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）を利用した発光装置としては、例えば、図３０に示す発光装置が、日本国特許公開公報２０１１−１６５４４４号（以下、文献１）で提案されている。【０００４】
図３０の発光装置は、透光性基板１１０と、透光性基板１１０の一表面側に形成された有機ＥＬ素子１２０と、透光性基板１１０の他表面側に設けられ有機ＥＬ素子１２０から放射された光の上記他表面での反射を抑制する凹凸構造部１３０とを備えている。また、この発光装置は、透光性基板１１０の上記他表面側に配置されたパッケージ用基板１４０と、有機ＥＬ素子１２０における透光性基板１１０側とは反対側を覆い有機ＥＬ素子１２０への水分の到達を阻止する保護部１５０とを備えている。さらに、この発光装置は、発光装置は、凹凸構造部１３０とパッケージ用基板１４０との間に空間１７０が存在している。【０００５】
有機ＥＬ素子１２０は、透光性基板１１０の上記一表面で発光層と重ならない部位まで陽極１２２、陰極１２４それぞれを延長して形成してあり、これらの延長された部位の一部がパッド１２２ａ，１２４ａを構成している。【０００６】
また、発光装置は、パッケージ用基板１４０において透光性基板１１０に対向する一面側に、各パッド１２２ａ，１２４ａそれぞれとボンディングワイヤからなる接続部１３２，１３４を介して電気的に接続される外部接続電極１４２，１４４が形成されている。【０００７】
保護部１５０は、ガラス基板により構成されている。このガラス基板からなる保護部１５０は、パッケージ用基板１４０に対してフリットガラスからなる接合部１８０を介して封着されている。【０００８】
図３０に示した構成の発光装置では、パッド１２２ａ，１２４ａと外部接続電極１４２，１４４とをボンディングワイヤからなる接続部１３２，１３４を介して電気的に接続しているので、非発光部の面積が大きくなってしまい、意匠性が低下してしまう問題がある。
【発明の開示】
【０００９】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、非発光部の面積を低減することが可能な発光装置を提供することにある。
【００１０】
本発明の発光装置は、第１基板の一表面側に発光層を有する機能層が形成された有機エレクトロルミネッセンス素子と、第２基板の一表面側に前記有機エレクトロルミネッセンス素子の第１電極および第２電極と電気的に接続される第１導体パターンおよび第２導体パターンが設けられた配線基板と、前記第１電極および前記第２電極と前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンとをそれぞれ電気的に接続する第１接続部および第２接続部とを備え、前記第１電極および前記第２電極それぞれのうち、前記第１電極と前記機能層と前記第２電極とが重なる発光部の側方に延設されている第１引出部および第２引出部と、前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンそれぞれとが厚み方向において重なっており、前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記第１基板と前記第１引出部とを貫通した第１貫通孔と、前記第１基板と前記第２引出部とを貫通した第２貫通孔とを有し、前記第１接続部は、前記第１貫通孔の内側に形成された筒状の第１貫通孔配線と、前記第１導体パターンから厚み方向へ突設され前記第１貫通孔配線に挿入されて電気的に接続された第１突起電極とからなり、前記第２接続部は、前記第２貫通孔の内側に形成された筒状の第２貫通孔配線と、前記第２導体パターンから厚み方向へ突設され前記第２貫通孔配線に挿入されて電気的に接続された第２突起電極とからなることを特徴とする。
【００１１】
この発光装置において、前記配線基板との間に前記有機エレクトロルミネッセンス素子を収納するカバーを備え、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の厚み方向において前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記カバーとの間に介在する樹脂部を備えることが好ましい。
【００１２】
この発光装置において、前記第１突起電極および前記第２突起電極の各々は、前記配線基板と前記有機エレクトロルミネッセンス素子との距離を規定するスペーサ部を備えていることが好ましい。
【００１３】
この発光装置において、前記第１突起電極および前記第２突起電極の各々は、先端部が先細り状の形状であることが好ましい。
【００１４】
この発光装置において、前記第１基板が前記第２基板上に複数個配置されることで発光集合体を形成し、複数の前記第１基板は直列および／または並列に電気的接続を有する電気流路を形成することが好ましい。
【００１５】
この発光装置において、前記電気流路は折れ曲がり部を有していることが好ましい。
【００１６】
この発光装置において、前記発光集合体は櫛形状の前記第１導体パターンによって並列に電気的接続される部分を有することが好ましい。
【００１７】
この発光装置において、直列に接続された複数の前記電気流路有し、前記複数の電気流路は、それぞれ同じ個数で前記第１基板を通過するように直列で形成されていることが好ましい。
【００１８】
この発光装置において、複数の前記第１基板上に形成された前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、一体のカバーによって封止されていることが好ましい。
【００１９】
本発明の発光装置においては、非発光部の面積を低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態１の発光装置の概略断面図である。
【図２】（ａ）は実施形態１の発光装置の概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’概略断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ’概略断面図である。
【図３】実施形態１の発光装置の分解斜視図である。
【図４】実施形態１の発光装置においてカバーを取り外した状態の概略平面図である。
【図５】実施形態１の発光装置における配線基板の概略平面図である。
【図６】実施形態１の発光装置における有機エレクトロルミネッセンス素子の概略平面図である。
【図７】実施形態１の発光装置における有機エレクトロルミネッセンス素子の概略断面図である。
【図８】実施形態１の発光装置における有機エレクトロルミネッセンス素子の積層構造の説明図である。
【図９】（ａ）は実施形態１の発光装置における第１突起電極付近の概略平面図、（ｂ）は（ａ）の下面図、（ｃ）は（ａ）の側面図である。
【図１０】実施形態１の発光装置の製造方法の説明図である。
【図１１】（ａ）は実施形態１の発光装置における第１突起電極の概略分解斜視図、（ｂ）は実施形態１の発光装置における第１突起電極の概略斜視図である。
【図１２】実施形態１の発光装置における第１突起電極の形成方法の説明図である。
【図１３】実施形態１の発光装置におけるカバー部の他の構成例の分解斜視図である。
【図１４】実施形態１の発光装置におけるカバー部の別の構成例の斜視図である。
【図１５】実施形態１の発光装置の他の構成例の要部概略断面図である。
【図１６】実施形態１の発光装置の他の構成例における第１突起電極の形成方法の説明図である。
【図１７】実施形態１の発光装置の更に他の構成例の要部概略断面図である。
【図１８】実施形態１の発光装置の更に他の構成例における第１突起電極の形成方法の説明図である。
【図１９】実施形態１の発光装置の別の構成例の要部概略断面図である。
【図２０】実施形態１の発光装置の別の構成例における第１突起電極の形成方法の説明図である。
【図２１】実施形態１の発光装置の更に別の構成例の要部概略断面図である。
【図２２】実施形態１の発光装置の更に別の構成例における第１突起電極の形成方法の説明図である。
【図２３】実施形態１の発光装置のまた別の構成例の要部概略断面図である。
【図２４】実施形態２の発光装置の概略断面図である。
【図２５】実施形態３の発光装置における第１導体パターン及び第２導体パターンの一例を示す平面図である。
【図２６】実施形態３の発光装置の概略断面図である。
【図２７】実施形態４の発光装置における第１導体パターン及び第２導体パターンの一例を示す平面図である。
【図２８】実施形態４の発光装置における有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す概略平面図である。
【図２９】実施形態４の発光装置の一例を示す概略平面図である。
【図３０】従来例の発光装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（実施形態１）
以下では、本実施形態の発光装置について、図１〜図１２に基づいて説明する。
【００２２】
発光装置は、第１基板１１の一表面（第１基板１１の第１表面）１１０１側に少なくとも発光層を有する機能層１３が形成された有機エレクトロルミネッセンス素子１０を備えている。また、発光装置は、第２基板２１の一表面（第２基板２１の第１表面）２１０１側に有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１電極１２および第２電極１４が、それぞれ電気的に接続される第１導体パターン２２および第２導体パターン２４が設けられた配線基板２０を備えている。ここで、機能層１３は、第１電極１２の一表面（第１電極１２の第１表面）１２０１と第２電極１４の一表面（第２電極１４の第２表面）１４０２との間に挟まれるように設けられている。さらに、機能層１３の一部はＬ字状に屈曲して離間部分１３Ａを有し、離間部分１３Ａの一表面（離間部分１３Ａの第１表面）１３Ａ1は、第１基板１１の一表面（第１基板１１の第１表面）１１０１と当接するようになっている。これにより、第１電極１２と第２電極１４とが直接電気的に接続されないようになっており、機能層１３を介して接続されるようになっている。また、発光装置は、第１電極１２を第１導体パターン２２に、第２電極１４を第２導体パターン２４に、それぞれ電気的に接続する第１接続部３２および第２接続部３４を備えている。
【００２３】
発光装置は、第１電極１２および第２電極１４それぞれのうち、第１電極１２と機能層１３と第２電極１４とが重なる発光部の側方に延設されている第１引出部１２ｂおよび第２引出部１４ｂと、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４それぞれとが厚み方向において重なっている。ここにおいて、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１基板１１と第１引出部１２ｂとを貫通した第１貫通孔１５と、第１基板１１と第２引出部１４ｂとを貫通した第２貫通孔１７とを有している。そして、第１接続部３２は、第１貫通孔１５の内側（第１内周面）に形成された筒状の第１貫通孔配線３２ａと、第１導体パターン２２から発光装置の厚み方向へ突設され第１貫通孔配線３２ａに挿入されて電気的に接続された第１突起電極３２ｂとからなる。また、第２接続部３４は、第２貫通孔１７の内側（第２内周面）に形成された筒状の第２貫通孔配線３４ａと、第２導体パターン２４から発光装置の厚み方向へ突設され第２貫通孔配線３４ａに挿入されて電気的に接続された第２突起電極３４ｂとからなる。
【００２４】
また、発光装置は、配線基板２０との間に有機エレクトロルミネッセンス素子１０を収納するカバー６０を備えることが好ましい。要するに、発光装置は、配線基板２０とカバー６０とで囲まれた気密空間８０内に有機エレクトロルミネッセンス素子１０が収納されていることが好ましい。
【００２５】
以下、発光装置の各構成要素について詳細に説明する。
【００２６】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、発光層で発光した光を第１基板１１の他表面（第１基板１１の第２表面）１１０２側から放射するボトムエミッション型の構成となっているが、これに限らず、発光層で発光した光を第１基板１１の他表面（第１基板１１の第２表面）１１０２側とは反対側から放射するトップエミッション型の構成でもよい。
【００２７】
第１基板１１は、平面形状を矩形状としてあるが、これに限らず例えば、円形状、三角形状、五角形状、六角形状などでもよい。
【００２８】
第１基板１１としては、例えば、透光性のプラスチック板やガラス基板などを用いることができる。プラスチック板の材料としては、無アルカリガラスやソーダライムガラスなどのガラス材料に比べて屈折率が大きなプラスチック材料が好ましい。この種のプラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などを採用することができる。なお、有機エレクトロルミネッセンス素子１０をトップエミッション型の構成とする場合には、第１基板１１を非透光性材料により形成してもよく、第１基板１１として金属板などを用いることもできる。
【００２９】
第１基板１１としてガラス基板を用いる場合には、第１基板１１の上記一表面１１０１の凹凸が有機エレクトロルミネッセンス素子１０のリーク電流などの発生原因となることがある（有機エレクトロルミネッセンス素子１０の劣化原因となることがある）。このため、第１基板１１としてガラス基板を用いる場合には、上記一表面１１０１の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意する必要があり、コストが高くなってしまう。なお、第１の透光性基板１１の上記一表面１１０１の表面粗さについては、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１（ＩＳＯ  ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを、数ｎｍ以下にすることが好ましい。
【００３０】
これに対して、第１基板１１としてプラスチック板を用いる場合には、特に高精度な研磨を行わなくても、上記一表面１１０１の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることができる。
【００３１】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２の第１表面１２０１と第２電極１４の第２表面１４０２との間に介在する機能層１３が、第１電極１２の第１表面１２０１側から順に、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を有している。要するに、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２が陽極を構成する一方で、第２電極１４が陰極を構成している。ここにおいて、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２を第１基板１１の上記一表面（第１基板１１の第１表面）１１０１側に積層してあり、第１電極１２における第１基板１１側とは反対側（第１基板１１の第１表面１１０１側）で、第２電極１４の第２表面１４０２が第１電極１２の第１表面１１０１と対向している。なお、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２が陰極を構成する一方で、第２電極１４が陽極を構成するようにしてもよく、この場合は、機能層１３の積層順を逆にすればよい。
【００３２】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２を透明電極により構成する一方で、第２電極１４を発光層からの光を反射する反射電極により構成してある。これにより、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、上述のボトムエミッション型の構成となる。なお、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２を反射電極により構成する一方で、第２電極１４を透明電極により構成すれば、上述のトップエミッション型の構成となる。
【００３３】
機能層１３の積層構造は、上述の例に限らず、例えば、発光層の単層構造や、ホール輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造や、ホール輸送層と発光層との積層構造や、発光層と電子輸送層との積層構造などでもよい。また、陽極とホール輸送層との間にホール注入層を介在させてもよい。また、発光層は、単層構造でも多層構造でもよく、例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。また、第１電極１２と第２電極１４とで挟んで電圧を印加すれば発光する機能を有する機能層１３を１つの発光ユニットとして、複数の発光ユニットを光透過性および導電性を有する中間層を介して積層して電気的に直列接続したマルチユニット構造（つまり、１つの第１電極１２と１つの第２電極１４との間に、厚み方向に重なる複数の発光ユニットを備えた構造）を採用してもよい。
【００３４】
陽極は、発光層中にホールを注入するための電極であり、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陽極側から光を取り出す場合、陽極の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化錫、酸化亜鉛、ＩＺＯ、ヨウ化銅など、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子および任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。ここにおいて、陽極は、第１基板１１の上記一表面側に、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成すればよい。
【００３５】
なお、陽極のシート抵抗は数百Ω／□以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□以下がよい。ここで、陽極の膜厚は、陽極の光透過率、シート抵抗などにより異なるが、５００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で設定するのがよい。
【００３６】
また、陰極は、発光層中に電子を注入するための電極であり、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陰極の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウムなど、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属の導電材料、金属酸化物など、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。また、陰極側から光を取り出す場合、陰極の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯなどを採用すればよい。
【００３７】
発光層の材料としては、有機エレクトロルミネッセンス素子用の材料として知られる任意の材料が使用可能である。例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素など、上述の材料系およびその誘導体を始めとするものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。また、これらの材料からなる発光層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００３８】
上述のホール注入層に用いる材料は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料などがある。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０〜６．０ｅＶ程度であり、陽極との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ、スターバーストアミンなどがその例である。また、ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみの酸化物ではなく、例えばインジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であってもよい。また、これらの材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００３９】
また、ホール輸送層に用いる材料は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、アリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることが可能である。
【００４０】
また、電子輸送層に用いる材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ3等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。
【００４１】
また、電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、シリコンなどの各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素などの絶縁物となるものや、ＳｉＯ2やＳｉＯなどをはじめとする珪素化合物、炭素化合物などから任意に選択して用いることができる。これらの材料は、真空蒸着法やスパッタ法などにより形成することで薄膜状に形成することができる。
【００４２】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１引出部１２ｂおよび第２引出部１４ｂが、配線基板２０の第１導体パターン２２および第２導体パターン２４のそれぞれに対応して重なるように、配置される。
【００４３】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、機能層１３から第１基板１１側へ光を放射させる場合、第１基板１１の第１電極１２側とは反対側（第１基板１１の第２表面１１０２）に、発光層から放射された光の反射を抑制する光取出し構造部５０を備えていることが好ましい。
【００４４】
発光装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の発光層から放射された光が配線基板２０を通して取り出されるように構成されている。ここにおいて、発光装置は、光取出し構造部５０が、第１基板１１の第１電極１２側とは反対の一面（第１基板１１の第２表面）側に設けられた凹凸構造部５１により構成され、当該凹凸構造部５１と配線基板２０との間に空間７０が存在している。これにより、発光装置は、発光層から放射され配線基板２０まで到達した光の反射ロスを低減することが可能となり、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。なお、発光装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の発光層から放射された光がカバー６０を通して取り出されるように構成してもよい。
【００４５】
ところで、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の発光層および第１基板１１それぞれの屈折率は、空気などの気体の屈折率に比べて大きい。したがって、上述の光取出し構造部５０が設けられずに第１基板１１と配線基板２０との間の空間が空気雰囲気となっている場合には、第１基板１１からなる第１の媒質と空気からなる第２の媒質との界面で全反射が生じ、全反射角以上の角度で当該界面に入射する光は反射される。そして、第１の媒質と第２の媒質との界面で反射された光が機能層１３または第１基板１１内部において多重反射し、外部に取り出されずに減衰するので、光取出し効率が低下する。また、第１の媒質と第２の媒質との界面に全反射角未満の角度で入射した光についても、フレネル反射が発生するため、さらに光取り出し効率が低下する。
【００４６】
これに対して、発光装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０に上述の光取出し構造部５０を設けてあるので、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の外部への光取り出し効率を向上させることが可能となる。
【００４７】
凹凸構造部５１は、２次元周期構造を有している。ここで、凹凸構造部５１の２次元周期構造の周期は、発光層で発光する光の波長が３００〜８００ｎｍの範囲内にある場合、媒質内の波長をλ（真空中の波長を媒質の屈折率で除した値）とすれば、波長λの１／４〜１０倍の範囲で適宜設定することが望ましい。
【００４８】
周期を例えば５λ〜１０λの範囲で設定した場合には、幾何光学的な効果、つまり、入射角が全反射角未満となる表面の広面積化により、光取り出し効率が向上する。また、周期を例えばλ〜５λの範囲で設定した場合には、回折光による全反射角以上の光を取り出す作用により、光の取り出し効率が向上する。また、周期をλ／４〜λの範囲で設定した場合には、凹凸構造部５１付近の有効屈折率が第１電極１２からの距離が大きくなるにつれて徐々に低下することとなり、第１基板１１と空間７０との間に、凹凸構造部５１の媒質の屈折率と空間７０の媒質の屈折率との中間の屈折率を有する薄膜層を介在させるのと同等となり、フレネル反射を低減させることが可能となる。要するに、周期をλ／４〜１０λの範囲で設定すれば、反射（全反射あるいはフレネル反射）を抑制することができ、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の光取り出し効率が向上する。ただし、幾何光学的な効果による光取り出し効率の向上を図る際の周期の上限としては、１０００λまで適用可能である。また、凹凸構造部５１は、必ずしも２次元周期構造などの周期構造を有している必要はなく、凹凸のサイズがランダムな凹凸構造や周期性のない凹凸構造でも光取り出し効率の向上を図れる。なお、異なるサイズの凹凸構造が混在する場合（例えば、周期が１λの凹凸構造と５λ以上の凹凸構造とが混在する場合）には、その中で最も凹凸構造部５１における占有率の大きい凹凸構造の光取り出し効果が支配的になる。
【００４９】
光取出し構造部５０の凹凸構造部５１は、プリズムシート（例えば、株式会社きもと製のライトアップ（登録商標）ＧＭ３のような光拡散フィルムなど）により構成してあるが、これに限るものではない。例えば、第１基板１１に凹凸構造部５１をインプリント法（ナノインプリント法）により形成してもよいし、第１基板１１を射出成形により形成するようにし、適宜の金型を用いて第１基板１１の第２表面１１０２に凹凸構造部５１を直接形成してもよい。上述のプリズムシートに用いられている素材は、通常、屈折率が１．４〜１．６程度の樹脂である（つまり、屈折率がガラス基板の屈折率に近い一般的な樹脂である）場合が多く、屈折率が一般的な樹脂に比べて高い高屈折率の樹脂ではない。このため、第１基板１１としてガラス基板に比べて屈折率の高いプラスチック板を用いており、凹凸構造部５１の屈折率が第１基板１１の屈折率よりも低い場合、第１基板１１と凹凸構造部５１との界面（屈折率界面）で全反射が発生し、光取り出しロスが生じる。そこで、発光装置では、第１基板１１としてガラス基板に比べて屈折率の高いプラスチック板を用いる場合、凹凸構造部５１の屈折率を第１基板１１の屈折率以上とする（凹凸構造部５１の屈折率が、第１基板１１の屈折率を下回らないようにする）ことにより、第１基板１１と凹凸構造部５１との界面での全反射を防止することが可能となり、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。
【００５０】
光取出し構造部５０は、凹凸構造部５１の表面と配線基板２０との間に空間７０が存在することが重要である。仮に、凹凸構造部５１の表面が、当該凹凸構造部５１と配線基板２０との界面であるとした場合には、配線基板２０と外部の空気との屈折率界面が存在するため、当該屈折率界面で再び全反射が生じる。これに対して、発光装置では、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の光を一旦、空間７０へ取り出すことができるので、空間７０の空気と配線基板２０との界面、配線基板２０と外部の空気との界面で全反射ロスが生じるのを抑制することが可能となる。
【００５１】
ところで、本実施形態の発光装置は、配線基板２０とカバー６０とで囲まれる気密空間８０内に、２個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０を備えている。これら２個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、配線基板２０における第２基板２１の上記一表面（第２基板２１の第１表面）２１０１に平行な一平面内で並んで配置されている。各有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、平面視形状が長方形状であり、外形サイズも同じである。発光装置は、２個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０が、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の短手方向（横方向Ｘ）において並ぶように配置されている。なお、２個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、外形サイズだけでなく、構造も同じである。要するに、２個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、同じ仕様のものである。
【００５２】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１基板１１の平面視形状を図８（ａ）に示すように長方形状としてあり、第１電極１２の平面形状を図８（ｂ）に示すように第１基板１１の長手方向（縦方向Ｙ）の一端部（第１基板１１の縦方向Ｙの第１端部）１１Ａのみを露出させる長方形状としてある。したがって、第１電極１２は、短手方向（横方向Ｘ）の寸法が、第１基板１１の短手方向（横方向Ｘ）の寸法と同じであり、長手方向（縦方向Ｙ）の寸法が、第１基板１１の長手方向（縦方向Ｙ）の寸法よりも短くなっている。
【００５３】
また、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、機能層１３の平面視形状を図８（ｃ）に示すように、第１基板１１よりも長手方向（縦方向Ｙ）および短手方向（横方向Ｘ）それぞれの寸法が短い長方形状としてある。
【００５４】
また、有機エレクトロルミネセンス素子１０は、第２電極１４の平面視形状を図８（ｄ）に示すように、短手方向（横方向Ｘ）の寸法が機能層１３の短手方向の寸法よりも短く、長手方向（縦方向Ｙ）の寸法が第１基板１１の長手方向の寸法よりも短い長方形状としてある。ここにおいて、第２電極１４は、長手方向（縦方向Ｙ）の一端部１４ｂ1が第１基板１１の上記一端部１１Ａ上に形成されるように配置されている。
【００５５】
また、第２電極１４の長手方向（縦方向Ｙ）の寸法は、第２電極１４の長手方向（縦方向Ｙ）の一端部１４ｂ1側で当該第２電極１４が機能層１３の長手方向（縦方向Ｙ）の一端部（機能層１３の縦方向Ｙの第１端部）１３Ａに重なり、第１電極１２のうち第１基板１１の長手方向（縦方向Ｙ）の他端部（第１基板１１の縦方向Ｙの第２端部１１Ｂ）上に形成された部分１２ｂおよび機能層１３の長手方向（縦方向Ｙ）の他端部（機能層１３の縦方向Ｙの第２端部１３Ｂ）を露出させるように設定してある。これにより、第１電極１２は、第１基板１１の長手方向（縦方向Ｙ）の上記他端部（第１基板１１の縦方向Ｙの第２端部１１Ｂ）上に形成されている部分１２ｂと、第１基板１１の短手方向（横方向Ｘ）の両端部に形成されている部分１２ｂとが、露出し、これらの露出した部分１２ｂが、上述の第１引出部１２ｂを構成している。また、第２電極１４は、第１基板１１の長手方向（縦方向Ｙ）の上記一端部（第１基板１１の縦方向Ｙの第１端部１１Ａ）上に形成されている部分１４ｂが露出し、この露出した部分が、上述の第２引出部１４ｂを構成している。また、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、平面視において、長手方向（縦方向Ｙ）に沿った中心線に対して線対称の形状となっている。つまり、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、短手方向（横方向Ｘ）を左右方向とすれば、左右対称の形状となっている。
【００５６】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、平面視形状が長方形状の第１基板１１の上記一表面１１０１の周部において、第１基板１１の３辺に沿って第１引出部１２ｂが形成され、第１基板１１の残りの１辺に沿って第２引出部１４ｂが形成されている。ここにおいて、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２を、ＩＴＯなどの透明導電性酸化物（Transparent Conducting Oxide：ＴＣＯ）により形成し、第２電極１４を第１電極１２に比べてシート抵抗が十分に小さく発光層からの光に対する反射率の高い金属により形成することが好ましい。透明導電性酸化物により形成する第１電極１２は、シート抵抗が３０Ω／□以下であるのが望ましく、発光層で発光する光に対する透過率が高いほうが好ましい。透明導電性酸化物としては、例えば、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＺＯなどがある。有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２および第２電極１４の両方を、透明導電性酸化物により形成すれば、発光装置の厚み方向の両面側から光を取り出すことが可能となる。
【００５７】
なお、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１基板１１、第１電極１２、機能層１３および第２電極１４の厚さを、それぞれ、５０μｍ〜１００μｍ、１００〜１５０ｎｍ、２００〜４００ｎｍおよび１００〜１５０ｎｍに設定してあるが、これらの数値は一例であり、特に限定するものではない。
【００５８】
また、第１基板１１の平面視における長手方向（縦方向Ｙ）の寸法と、短手方向（横方向Ｘ）の寸法との寸法比は、２以上が好ましい。これにより、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、発光層に流れる電流に関して電流密度の面内均一性を向上させることが可能となり、輝度の面内ばらつきを抑制することが可能となる。なお、基板１１は、長手方向の寸法を８２ｍｍ、短手方向の寸法を３９ｍｍに設定してあるが、これらの数値は一例であり、特に限定するものではない。
【００５９】
また、配線基板２０は、上述のように、第２基板２１の上記一表面２１０１上に、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４が形成されている。発光装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０からの光をカバー６０から出射させる場合、第２基板２１として、例えば、白板ガラスなどの比較的安価なガラス基板を用いることができる。
【００６０】
配線基板２０は、第２基板２１の平面視形状が矩形状である。第１導体パターン２２は、上述の複数個（ここでは、２個）の有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１引出部１２ｂを投影可能な形状としてある。言い換えれば、第１引出部１２ｂは、厚み方向において配線基板２０の第１導体パターン２２と重なるように配置されている。また、第２導体パターン２４は、上述の複数個（ここでは、２個）の有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第２引出部１４ｂを投影可能な形状としてある。言い換えれば、第２引出部１４ｂは、厚み方向において配線基板２０の第２導体パターン２４と重なるように配置されている。
【００６１】
ここで、配線基板２０は、第１導体パターン２２の平面視形状をＥ字状、第２導体パターン２４の平面視形状をＩ字状としてある。ここで、配線基板２０は、第１導体パターン２２が、第２基板２１の３辺に沿って配置され、また、第２導体パターン２４が第２基板２１の残りの１辺に沿って配置されている。また、第１導体パターン２２は、上述のように平面視形状をＥ字状としてあることにより、２個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１引出部１２ｂのうち互いに隣接する部分に重なるように配置される部分も有している。なお、第１導体パターン２２と第２導体パターン２４との最短距離は、所定の絶縁距離を確保できるように設定してある。また、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４の平面視形状は、特に限定するものではなく、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の形状や個数に基づいて適宜設定すればよい。例えば、ｎ個（ｎ≧３）の有機エレクトロルミネッセンス素子１０を有機エレクトロルミネッセンス素子１０の短手方向（横方向Ｘ）に並べて配置するような場合には、（ｎ＋１）個の櫛歯部を有する櫛形状とすればよい。
【００６２】
いずれにしても、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０における上記発光部の第２基板２１への投影領域を避けて配置されている。
【００６３】
第１導体パターン２２および第２導体パターン２４それぞれの一部は、カバー６０に覆われずに、第１外部接続電極２６および第２外部接続電極２８として露出する。ここで、第１外部接続電極２６と第２外部接続電極２８とは、平面視において対向配置されている。第１外部接続電極２６および第２外部接続電極２８は、帯状の形状に形成されている。
【００６４】
発光装置は、配線基板２０とカバー６０とで構成されるパッケージの外側に、第１外部接続電極２６および第２外部接続電極２８が露出している。したがって、発光装置は、外部から第１外部接続電極２６および第２外部接続電極２８を介して給電可能な構造となっている。なお、配線基板２０は、第２基板２１の厚さを１ｍｍ、平面サイズを１００×１００ｍｍ（縦方向Ｙの寸法×横方向Ｘの寸法）としてあるが、これらの数値は一例であり、特に限定するものではない。また、第１導体パターン２２において第２基板２１の平行な２辺に沿って形成されている部分の幅寸法は、１〜２ｍｍに設定してあるが、この数値は一例であり、特に限定するものではない。
【００６５】
第１導体パターン２２および第２導体パターン２４は、第１層の導電層２２ａ，２４ａと、第１層の導電層２２ａ，２４ａ上に形成された第２層の導電層２２ｂ，２４ｂとの積層構造を有している。ここで、第１層の導電層２２ａ，２４ａの材料としては、ＩＴＯなどの透明導電性酸化物を採用することが好ましい。第１層の導電層２２ａ，２４ａは、例えば、スパッタ法により形成することができる。また、第２層の導電層２２ｂ，２４ｂをめっき法により形成する場合、第２層の導電層２２ｂ，２４ｂの材料としては、ＰｄＮｉＡｕなどを採用することが好ましい。また、第２層の導電層２２ｂ，２４ｂをスパッタ法により形成する場合、第２層の導電層２２ｂ，２４ｂの材料としては、例えば、ＭｏＡｌ、ＣｒＡｇ、ＡｇＰｄＣｕ（ＡＰＣ）などを採用することが好ましい。また、第２層の導電層２２ｂ，２４ｂを印刷法により形成する場合、第２層の導電層２２ｂ，２４ｂの材料としては、銀ペースト（例えば、Henkel社製のＱＭＩ５１６Ｅなど）などを採用することができる。
【００６６】
第１導体パターン２２および第２導体パターン２４は、これらの積層構造に限らず、上述の第２層の導電層２２ｂ，２４ｂの単層構造や、３層以上の積層構造としてもよい。
【００６７】
また、配線基板２０は、第２基板２１とは別部材として形成した第１導体パターン２２および第２導体パターン２４を、貼り付けたものでもよい。
【００６８】
有機エレクトルミネッセンス素子１０は、上述の第１貫通孔１５および第２貫通孔１７が厚み方向に貫設されている。第１貫通孔１５および第２貫通孔１７の各々の開口形状は、円形状としてある。これにより、第１接続部３２および第２接続部３４の筒状の第１貫通孔配線３２ａおよび第２貫通孔配線３４ａは、円筒状の形状となっている。よって、第１貫通孔配線３２ａおよび第２貫通孔配線３４ａは、円形状の開口形状を有している。第１貫通孔１５および第２貫通孔１７は、例えば、レーザ加工やパンチ加工などにより形成することができる。なお、第１貫通孔１５および第２貫通孔１７の開口形状は、特に限定するものではない。また、第１貫通孔配線３２ａおよび第２貫通孔配線３４ａの形状も特に限定するものではない。
【００６９】
第１貫通孔配線３２ａおよび第２貫通孔配線３４ａの各々は、例えば、スパッタ法や、めっき法などにより形成された筒状の貫通電極３６により構成されている。
【００７０】
第１接続部３２は、上述のように、第１貫通孔配線３２ａと、第１突起電極３２ｂとからなる。また、第２接続部３４は、上述のように、第２貫通孔配線３４ａと、第２突起電極３４ｂとからなる。第１突起電極３２ｂおよび第２突起電極３４ｂの各々は、柱状（図示例では、円柱状）の突起電極３３（図９および図１０参照）により構成されている。なお、突起電極３３の形状は、円柱状が好ましいが、これに限らず、例えば、角柱状の形状でもよい。
【００７１】
第１突起電極３２ｂおよび第２突起電極３４ｂの材質としては、第１導体パターン３２および第２導体パターン３４との接着性が良く、機械的強度が高く、導電性の高い金属が好ましく、例えば、銅、アルミニウム、ニッケルなどを採用することが好ましい。
【００７２】
配線基板２０と有機エレクトロルミネッセンス素子１０とを電気的に接続するにあたっては、例えば、図１０に示すように、配線基板２０と有機エレクトロルミネッセンス素子１０とを対向させてから、突起電極３３が貫通電極３６に挿入されるように、有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配線基板２０に近づける向き（図１０中の矢印の向き）へ移動させればよい。
【００７３】
なお、第１接続部３２および第２接続部３４は、第１基板１１の上記一表面１１０１側において、第１引出部１２ｂと第１突起電極３２ａとを、そして第２引出部１４ｂと第２突起電極３４ａとを、それぞれ導電性ペースト（例えば、銀ペーストなど）を利用して接合してもよい。これにより、第１接続部３２および第２接続部３４の電気的な接続信頼性をより向上させることが可能となる。この場合、第１接続部３２および第２接続部３４は、導電性ペーストを硬化させてからベークすることにより形成された部分が、金属の粉末と有機バインダとを含む導体となる。
【００７４】
発光装置は、配線基板２０と有機エレクトロルミネッセンス素子１０との距離を規定するスペーサ部３５を備えることが好ましい。スペーサ部３５の外周形状は、円形状としてあるが、円形状に限らず、例えば多角形状でもよい。ここにおいて、発光装置は、第１突起電極３２ｂおよび第２突起電極３４ｂの各々が、スペーサ部３５を一体に備えることが好ましい。これにより、部品点数の削減を図れるとともに、組立性を向上させることが可能となる。
【００７５】
スペーサ部３５を一体に備えた突起電極３３の形成方法としては、例えば、突起電極３３の材質でスペーサ部３５の外径と同じ外径の棒体を用意し、この棒体の一部を削り加工して細らせる方法や、プレス加工により整形する方法などがあり、棒体の材質が銅やアルミニウムなどの展性に富む金属の場合はプレス整形の方が安く仕上げることが可能である。
【００７６】
スペーサ部３５は、図１１および図１２に示すように、突起電極３３と別部材により構成して、突起電極３３に外装するようにしてもよい。この場合、スペーサ部３５は、ワッシャ状のものを用いることができる。なお、図１２中の矢印は、スペーサ部３５を突起電極３３に外装する際にスペーサ部３５を移動させる方向を示している。
【００７７】
スペーサ部３５と第１突起電極３２ｂおよび第２突起電極３４ｂとが別部材である場合、スペーサ部３５の材質としては、例えば、ステンレス鋼や、りん青銅などを採用することができる。
【００７８】
スペーサ部３５の材質は、プラスチックやゴムなどにより形成されたものを用いることもできる。
【００７９】
なお、発光装置は、第１基板１１の厚みを０．１ｍｍ、第１貫通孔配線３２ａおよび第２貫通孔配線３４ａの内径を１ｍｍ、第１突起電極３２ｂおよび第２突起電極３４ｂの高さを０．４ｍｍ、外径を１ｍｍ、スペーサ部３５の外径を２ｍｍに設定してあるが、これらの数値は一例であり、特に限定するものではない。
【００８０】
第１突起電極３２ｂ同士の間隔および第２突起電極３４ｂ同士の間隔は、例えば、１０ｍｍ以下に設定することが好ましい。これにより、発光装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０に撓みが生じるのを抑制することが可能となり、また、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４と第１電極１２および第２電極１４との間の電気抵抗を低減することが可能となり、効率の向上を図ることが可能となる。
【００８１】
カバー６０は、図１および図３に示すように、平板状（ここでは、矩形板状）のカバー本体部６１と枠状（ここでは、矩形枠状）のフレーム部６２とを一体に備えたものを用いている。このようなカバー６０は、例えば、１枚のガラス基板の一面に凹部を設けることによって形成することができる。
【００８２】
カバー６０は、接合部（図示せず）を介して配線基板２０と接合されている。ここにおいて、カバー６０は、フレーム部６２が全周に亘って配線基板２０と接合されている。カバー本体部６１としては、無アルカリガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、ソーダライムガラス基板を用いてもよい。また、フレーム部６２は、無アルカリガラス基板を加工することによって形成してあるが、これに限らず、ソーダライムガラス基板を加工することによって形成してもよい。
【００８３】
接合部の材料としては、フリットガラスを採用しているが、これに限らず、エポキシ樹脂や、アクリル樹脂などを用いることができる。発光装置は、接合部をフリットガラスにより形成することにより、接合部からの出ガスを防止することができるとともに耐湿性を高めることができ、長期的な信頼性を高めることが可能となる。また、接合部を熱硬化性樹脂などの樹脂材料により形成する場合には、気密性を確保するために３ｍｍ以上の封止代を設けることが好ましいが、接合部をフリットガラスにより形成する場合には、封止代を１ｍｍ程度にしながらも気密性を確保することができる。したがって、発光装置は、接合部の材料としてフリットガラスを採用することにより、樹脂材料を採用する場合に比べて、非発光部の面積を低減することが可能となる。
【００８４】
ただし、配線基板２０の上記一表面（第２基板２１の第１表面２１０１）側には、上述のように、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１電極１２および第２電極１４それぞれと電気的に接続される第１導体パターン２２および第２導体パターン２４が設けられている。このため、カバー６０は、第２基板２１の周部の一部に接合される部位と、第１導体パターン２２の一部に接合される部位と、第２導体パターン２４の一部に接合される部位とがある。ここにおいて、上述の接合部との接合性の観点から、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４は、接合部との接合部位において第１層の導電層２２ａ，２４ａを露出させてある。これにより、発光装置は、接合部の材料であるフリットガラスなどとの親和性が金属に比べて高い導電性透明酸化物からなる第１層の導電層２２ａ，２４ａが接合部と接合されることになり、接合強度を向上させることが可能となる。したがって、発光装置は、配線基板２０とカバー６０とで構成されるパッケージの気密性を向上させることが可能となる。
【００８５】
発光装置が有機エレクトロルミネッセンス素子１０から放射された光をカバー本体部６１から出射させる構造の場合、カバー本体部６１とフレーム部６２とを一体に備えたカバー６０の形成方法としては、サンドブラスト加工により凹部を形成し、その後、フッ酸で研磨を行うことが考えられる。しかしながら、この場合には、カバー６０の形成に要する時間が長くなり、コストアップの要因となってしまうことも考えられる。
【００８６】
そこで、カバー６０は、図１３に示すように、板状（ここでは、矩形板状）のカバー本体部６１と、カバー本体部６１の周部と配線基板２０の周部との間に配置される枠状のフレーム部６２とを別部材としてそれぞれ形成してから、接合することによって構成したものを用いてもよい。この場合、カバー本体部６１は、平板状の無アルカリガラス基板により構成することができるが、これに限らず、例えば、平板状のソーダライムガラス基板などにより構成することもできる。また、フレーム部６２を、例えば、無アルカリガラス基板を加工することによって形成することができるが、これに限らず、ソーダライムガラス基板を加工することによって形成してもよい。カバー本体部６１とフレーム部６２とは、例えば、フリットガラス、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などにより接合することができるが、耐湿性を高め且つ出ガスを少なくするという観点から、フリットガラスにより接合することが好ましい。
【００８７】
枠状のフレーム部６２の形成方法としては、例えば、カバー本体部６１とは別のガラス基板をサンドブラスト加工や打ち抜き加工などにより形成する方法がある。また、フレーム部６２の形成方法としては、溶融したガラスを型にいれて形成する方法や、整形済みのガラスフリットを溶かして形成する方法や、ガラスファイバを枠状に曲げて両端面を突き合わせて融接する方法などもある。
【００８８】
また、カバー６０は、図１４に示すように、ガラス基板を用いて形成したカバー本体部６１と、メタルリングからなる枠状のフレーム部６２とを、ガラスフリットなどにより接合するようにしてもよい。メタルリングの材料としては、熱膨張係数がカバー本体部６１および第２基板２１の熱膨張係数に近いコバール（Kovar）を用いることが好ましいが、コバールに限らず、例えば、４２合金などを用いてもよい。コバールは、鉄にニッケル、コバルトを配合した合金であり、常温付近での熱膨張係数が、金属の中で低いものの一つで、無アルカリガラス、青ソーダガラス、硼珪酸ガラスなどの熱膨張係数に近い値を有している。コバールの成分比の一例は、重量％で、ニッケル：２９重量％、コバルト：１７重量％、シリコン：０．２重量％、マンガン：０．３重量％、鉄：５３．５重量％である。コバールの成分比は、特に限定するものではなく、コバールの熱膨張係数が、カバー本体部６１および第２基板２１それぞれの熱膨張係数に近くなるように適宜の成分比のものを採用すればよい。また、この場合のフリットガラスとしては、熱膨張係数を合金の熱膨張係数に揃えることができる材料を採用することが好ましい。ここで、メタルリングの材料がコバールの場合には、フリットガラスの材料として、コバールガラスを用いることが好ましい。
【００８９】
ただし、図１３のようにカバー本体部６１とフレーム部６２とを両方ともガラスにより形成した場合には、図１４のようにカバー本体部６１およびフレーム部６２をそれぞれガラスおよび合金により形成した場合に比べて、線膨張係数差を小さくすることが可能となり、カバー本体部６１とフレーム部６２との接合部の信頼性を向上させることが可能となる。
【００９０】
発光装置は、配線基板２０側から光を取り出す場合、カバー本体部６１側から光を取り出す場合のいずれの場合でも、図１３や図１４のようにカバー本体部６１とフレーム部６２とを別部材により形成して接合したものを用いることができる。
【００９１】
また、カバー６０には、適宜の位置に、吸水材を配置しておくことが好ましい。ここで、カバー本体部６１側から光を取り出す場合には、カバー本体部６１において有機エレクトロルミネッセンス素子１０の上記発光部の投影領域を避けた位置に吸水材を配置することが好ましい。なお、吸水材としては、例えば、酸化カルシウム系の乾燥剤（酸化カルシウムを練り込んだゲッタ）などを用いることができる。
【００９２】
また、発光装置は、カバー本体部６１の厚み方向の少なくとも一面に、例えば、単層もしくは多層の誘電体膜からなるアンチリフレクションコート（anti-reflection coat：以下、ＡＲ膜と略称する）を備えることが好ましい。これにより、発光装置は、カバー６０とカバー６０が接する媒質との界面でのフレネルロスを低減することが可能となり、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。また、発光装置は、ＡＲ膜の代わりに、先細り状の微細突起が２次元アレイ状に配列されて２次元周期構造を有するモスアイ状構造部を設けてもよい。ここにおいて、カバー本体部６１の基礎となるガラス基板をナノインプリント法により加工してモスアイ状構造部を形成した場合には、微細突起の屈折率がガラス基板の屈折率と同じとなる。モスアイ状構造部を設けた場合には、ＡＲ膜を設けた場合に比べて、光の波長や入射角に対する依存性を小さくでき、かつ、反射率も小さくすることが可能となる。
【００９３】
上述のモスアイ状構造部はナノプリント法以外の方法（例えば、レーザ加工技術）で形成してもよい。また、モスアイ状構造部は、例えば、三菱レイヨン株式会社製のモスアイ型無反射フィルムにより構成してもよい。
【００９４】
ところで、貫通電極３６および突起電極３３それぞれの形状は、上述の例に限らない。例えば、図１５に示すように、貫通電極３６の形状を、配線基板２０から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなるテーパ筒状とし、突起電極３３を外径が貫通電極３６の最小内径と略等しい円柱状部分と、外径が貫通電極３６の最大内径よりも大きい径大部とを有するポール状の形状としてもよい。なお、この場合、突起電極３３は、例えば、図１６に示すように、配線基板２０に対して、半田、導電性接着剤（例えば、銀ペースト、金ペーストなど）などからなる接合部３９を介して接合するようにしてもよいし、溶接するようにしてもよい。また、この場合、突起電極３３は、径大部が、上述のスペーサ部３５と同様の機能を有することとなる。また、図１５および図１６に示した突起電極３３は、円柱状部分と径大部との間で外径が徐々に変化するような形状としてある。このような突起電極３３は、例えば、上述の削り加工により形成することが可能である。
【００９５】
突起電極３３は、図１７に示すような円錐状の形状としてもよい。また、突起電極３３は、角錐状の形状としてもよい。このような突起電極３３は、例えば、上述の削り加工により形成することが可能である。なお、図１７における貫通電極３６は、テーパ筒状となっている。この貫通電極３６の最大内径については、例えば、０．２〜０．５ｍｍ程度の範囲で設定すればよい。
【００９６】
また、突起電極３３は、図１８（ａ）に示すように、金属板３７を櫛状の形状に加工してから、図１８（ｂ）のように櫛歯の部分を曲げる（矢印は、曲げる方向を示している）ことで各櫛歯それぞれを突起電極３３とするようにしてもよい。この場合には、複数の突起電極３３を同時に取り扱うことができるので、発光装置の製造が容易になる。なお、金属板３７としては、例えば、リードフレームや、リードフレームと同じ材質のものを用いることができる。
【００９７】
突起電極３３は、図１７などに示すように、先端部が先細り状の形状である場合、有機エレクトロルミネッセンス素子１０への穴あけを行うことも可能となる。したがって、例えば、第１貫通孔１５および第２貫通孔１７の各々に導電性接着剤をディスペンサなどにより塗布し、導電性接着剤のベークを行う前に突起電極３３で穴あけを行ってから、導電性接着剤をベークすることで筒状の貫通電極３６を形成するというような製造プロセスを採用することも可能となる。
【００９８】
突起電極３３は、図１９に示すように、スタッドバンプ状の形状でもよい。この場合の突起電極３３の材質は、金が好ましいが、これに限らず、アルミニウムや銅を採用することができる。このような突起電極３３は、例えば、図２０に示すように超音波・熱併用型のワイヤボンダのキャピラリ４０を利用して一般的なスタッドバンプと同様に形成することができる。スタッドバンプ状の突起電極３３を採用する場合、テーパ筒状の貫通電極３６の最大内径については、例えば、５０〜１００μｍ程度の範囲で設定することが可能となり、突起電極３３の小型化を図ることが可能となる。
【００９９】
また、突起電極３３は、図２１に示すように、頭部付きのテーパピン状の形状としてもよい。この場合には、例えば、図２２（ａ）に示すように孔３８が形成された金属板３７を用意し、図２２（ｂ）に示すように、孔３８に突起電極３３の軸部を挿通させ、さらに、貫通電極３６に挿入し、その後、例えば導電性接着剤（銀ペースト、金ペーストなど）などからなる接合部３１を介して、突起電極３３の頭部および金属板３７を配線基板２０と接合すればよい。突起電極３３を頭部付きのテーパピン状の形状とした場合には、突起電極３３の位置合わせが容易となる。
【０１００】
また、突起電極３３は、図２３に示すようなリベット状の形状としてもよい。このような突起電極３３は、図２２（ａ）に示すように孔３８が形成された金属板３７を用意し、孔３８に突起電極３３の軸部を挿通させ、さらに貫通電極３６に挿入してから、軸部の端部をかしめ（結果として軸部の両側に頭部を有することとなる）、その後、例えば導電性接着剤（銀ペースト、金ペーストなど）からなる接合部３１を介して、突起電極３３の一方の頭部および金属板３７を配線基板２０と接合すればよい。突起電極３３の形状をリベット状の形状とした場合には、突起電極３３の機械的強度を向上させることが可能となる。
【０１０１】
以上説明した本実施形態の発光装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１電極１２および第２電極１４それぞれのうち、第１電極１２と機能層１３と第２電極１４とが重なる発光部の側方に延設されている第１引出部１２ｂおよび第２引出部１４ｂと、配線基板２０の第１導体パターン２２および第２導体パターン２４それぞれとが厚み方向において重なっている。また、発光装置は、第１接続部３２が、筒状の第１貫通孔配線３２ａと、第１導体パターン２２から厚み方向へ突設され第１貫通孔配線３２ａに挿入されて電気的に接続された第１突起電極３２ｂとからなる。また、発光装置は、第２接続部３４が、筒状の第２貫通孔配線３４ａと、第２導体パターン２４から厚み方向へ突設され第２貫通孔配線３４ａに挿入されて電気的に接続された第２突起電極３４ｂとからなる。しかして、発光装置は、第１引出部１２ｂ、第２引出部１４ｂ、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４それぞれにボンディングワイヤを接続するためのスペースを確保する必要がなく、発光装置の平面視において上記発光部の面積を大きくすることが可能となる。よって、本実施形態の発光装置は、発光装置の平面視において非発光部となる領域の面積を小さくすることが可能となる。
【０１０２】
また、本実施形態の発光装置は、上述のように、第２基板２１と有機エレクトロルミネッセンス素子１０との間に介在して第２基板２１と有機エレクトロルミネッセンス素子１０との距離を規定するスペーサ部３５を備えることが好ましい。これにより、発光装置は、スペーサ部３５により、第２基板２１と有機エレクトロルミネッセンス素子１０との距離を規定することができるので、有機エレクトロルミネッセンス素子１０と配線基板２０とが接触するのを防止することが可能となる。これにより、発光装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の発光層における温度の面内ばらつきを抑制することが可能となり、輝度むらの発生を抑制することが可能となる。
【０１０３】
（実施形態２）
以下では、本実施形態の発光装置について、図２４に基づいて説明する。
【０１０４】
本実施形態の発光装置の基本構成は、実施形態１と略同じである。本実施形態の発光装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の厚み方向において有機エレクトロルミネッセンス素子１０とカバー６０との間に介在する樹脂部９０を備える点が実施形態１とは相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【０１０５】
樹脂部９０は、例えば、エポキシ系やアクリル系の接着剤などにより形成することができる。また、発光装置は、カバー６０側から光を取り出さない構成とする場合、乾燥剤を混入させたエポキシ樹脂により樹脂部９０を形成してもよい。これにより、発光装置は、耐湿性の向上による信頼性の向上を図ることが可能となる。また、樹脂部９０は、両面粘着テープを用いることもできる。この両面粘着テープとしては、低アウトガスで第１電極１２および第２電極１４や発光層に対する腐食性のないアクリル系粘着剤やエポキシ系粘着剤を使用した粘着テープを用いることができる。アクリル系粘着剤を使用した粘着テープとしては、例えば、住友スリーエム株式会社製のＯＣＡテープを用いることができる。
【０１０６】
本実施形態の発光装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０とカバー６０との間に介在する樹脂部９０を備えているので、振動や衝撃などに起因して有機エレクトロルミネッセンス素子１０が配線基板２０から離れる方向へ移動するのを防止することができるので、第１接続部３２および第２接続部３４の接続信頼性を向上させることが可能となる。
【０１０７】
本実施形態の発光装置は、第１接続部３２および第２接続部３４の各々について、実施形態１で説明した種々の形状を採用することが可能である。
【０１０８】
（実施形態３）
以下では、本実施形態の発光装置について、図２５及び図２６に基づいて説明する。
【０１０９】
上記実施形態１及び２では、２つの有機エレクトロルミネッセンス素子１０、１０を隣接させ、且つ第２基板２１の一表面（第２基板２１の第１表面）２１０１側に配置することを例示した。そこで、本実施形態では、本発明のより好ましい形態を例示することとするが、下記記載内容に限定されない。また、上記実施形態１及び２において、すでに詳細に説明されている構成については、一部説明を省略する。
【０１１０】
本実施形態の発光装置では、図２５及び２６で示すように、横方向Ｘに４個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０を、縦方向Ｙに２個の有機エレクトロルミネッセンス素子を配置するようにする場合、第１導体パターン２２が５本の櫛歯部を有して櫛形状となる。そして２個の第１導体パターン２２が第２基板２１上に配置され、縦方向Ｙに隣接するようになっている。この場合、第２基板２１における縦方向Ｙの一端部（第２基板２１における縦方向Ｙの第１端部）が、第１導体パターン２の開放部分となる。この開放部に第２導体パターン２４が配置されている。そして、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４は、それぞれ第１突起電極３２ｂ及び第２突起電極３４ｂを備えている。また、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１引出部１２ｂには第１貫通配線３２ａが、第２引出部１４ｂには第２貫通配線３４ｂが形成されている。これにより、第１突起電極３２ｂ及び第２突起電極３４ｂが、それぞれ第１貫通配線３２ａ及び第２貫通配線３４ｂに挿入されるようになっている。つまり、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１引出部１２ｂは第１突起電極３２ｂ及び第１貫通配線３２ａ介して第１導体パターン２２と接続され、第２引出部１４ｂは第２突起電極３４ｂ及び第２貫通配線３４ａ介して第２導体パターン２４と接続されている。ここで、本実施形態における、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４からなる導体パターンと、有機エレクトロルミネッセンス素子１０とを電気的に接続する様態として、実施形態１及び２に記載される様態が用いられるとよい。また更に、上記のように有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配置する場合、第２基板２１上に配置される個数は特に限定されない。つまり、第２基板２１の横方向Ｘにｎ個（ｎは正の整数）の有機エレクトロルミネッセンス素子が、縦方向Ｙにｍ個（ｍは正の整数）の有機エレクトロルミネッセンス素子が配置されるような場合、横方向Ｘに平行して配置される（ｎ＋１）本の櫛歯部と、横方向Ｘに延びる１本の配線部（第１導体パターン２２の一部）とが、平面視で、１つの櫛形状の第１導体パターン２２として構成し、ｍ個の第１導体パターン２２が縦方向Ｙで隣接して配置されるようにすればよい。そして、第２基板２１における縦方向Ｙの一端部（第２基板２１における縦方向Ｙの第１端部）が、第１導体パターン２２の開放部分となり、この開放部に第１導体パターン２２が配置されていればよい。
【０１１１】
つまり、第２基板２１の上に複数の有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配置する場合、その数に合わせて、上記櫛歯部の本数及び縦方向Ｙでの第１導体パターン２２の配置数を適宜調節すればよい。これにより、横方向Ｘの有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、それぞれ電気的に並列で接続されるので、駆動電圧の高電圧化を回避することが可能となる。更に、縦方向Ｙの有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、それぞれ直列で接続されるので、駆動電圧変動を起こしにくくし、駆動の安定化を図ることができる。また更に、上記のように複数の有機エレクトロルミネッセンス素子１０を横方向Ｘ及び縦方向Ｙに配置することにより、発光装置の大きさを任意に拡張できるため、発光装置の大きさと駆動電力の選択肢が増やすことができ、利便性を向上することができる。
【０１１２】
また、１枚の第２基板２１上に、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配置することにより、発光装置の大きさを容易に設計することができる。更に、必要に応じて発光装置大きさを変えることができるので、有機エレクトロルミネッセンス素子１０や第２基板２１などのような発光装置の構成部材を共有利用することとなる。つまり部材コストの共有化により製造コストの低減を図ることができる。
【０１１３】
（実施形態４）
以下では、本実施形態の発光装置について、図２７乃至図２９に基づいて説明する。
【０１１４】
実施形態１乃至３では、櫛形状の第１導体パターン２２を備えた第２基板２１を用いる形態について説明した。この場合、発光装置では、縦方向Ｙの一方向に電気流路が形成されるようになっている。そこで、本実施形態では、実施形態１乃至３の応用形態として例示する。図２７は第２基板２１の一表面（第２基板２１の第１表面）２１０１上に配置された第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４の形態を示している。
【０１１５】
図２７（ａ）で示される第２基板２１は、第１導体パターン２２と、第２導体パターン２４とを備え、第２基板２１の一表面（第２基板２１の第１表面）２１０１上において、第１導体パターン２２は第２基板の横方向Ｘの一端部(第２基板の横方向Ｘの第１端部)に配置され、第２導体パターン２４は第２基板の縦方向Ｙの一端部（第２基板の縦方向Ｙの第１端部）に配置されている。このように第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４は、第２基板２１上でＬ字状の導体パターンとして形成されている。そして、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４には、それぞれ第１突起電極３２ｂ及び第２突起電極３４ｂが設けられている。更に、第１突起電極３２ｂ及び第２突起電極３４ｂのそれぞれに対応するように第１引出部１２ｂには第１貫通配線３２ａが、第２引出部１４ｂには第２貫通配線３４ｂが形成されている。また、本実施形態における、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４からなる導体パターンと、有機エレクトロルミネッセンス素子１０とを電気的に接続する様態として、実施形態１及び２に記載される様態が用いられるとよい。ここで第１導体パターン２２と、第２導体パターン２４とは、電気的に接続されないように、所定の間隔で離間されている。この場合、第１導体パターン２２と、第２導体パターン２４との間には、絶縁体が設けられていることが好ましい。
【０１１６】
このように形成された第２基板２１に、第１基板１１（有機エレクトロルミネッセンス素子１０）を配置する場合、図２８（ａ）で示される有機エレクトロルミネッセンス素子１０を用いることができる。この有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、実施形態１乃至３で説明される有機エレクトロルミネッセンス素子１０と同じである。このことから、上記有機エレクトロルミネッセンス素子１０についても、引出部１２ｂには第１貫通配線３２ａが、第２引出部１４ｂには第２貫通配線３４ｂが形成されてもよい。
【０１１７】
上記第２基板２１に、有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配置する際には、第１引出部１２ｂと第１導体パターン２２とが、第２引出部１４ｂと第２導体パターン２４とが電気的に接続するようになっているとよい。この場合、第２基板２１の第１導体パターン２２と第２導体パターン２４とが配置されていない部分には、第１引出部１２ｂ１と第２基板２１との間に絶縁体が挟まれて設けられていることが好ましい。この場合、絶縁体は所定の厚みを有することが好ましい。具体的には、第１突起電極３２ｂ及び第２突起電極３４ｂのそれぞれが、スペーサ３５を有する場合、絶縁体の厚みは、スペーサ３５の高さに合わせることが挙げられる。上記のように所定の厚みを有する絶縁体を第１引出部１２ｂ１と第２基板２１との間に備えることで、第２基板２１に有機エレクトロルミネッセンス素子１０が安定して配置されることとなる。
【０１１８】
上記のように第１導体パターン２２および第２導体パターン２４を設けた第２基板２１に有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配置すると、有機エレクトロルミネッセンス素子１０内で、１以上のＬ字状電気流路が形成されることとなる。
【０１１９】
また、第１導体パターン２２と第２導体パターン２４との導体パターンは、１枚の第２基板２１に配置される複数種の導体パターン（例えば、実施形態１乃至３での導体パターンと、図２７（ａ）の導体パターンの組み合わせ）の一部とすることが好ましい。しかし、これに限定されることはなく、例えば、上述の導体パターンが配置された第２基板２１と１つの有機エレクトロルミネッセンス素子１０（第１基板１１）とがカバー６０により封止されて、１つの発行装置として形成されてもよい。
【０１２０】
この場合、図示していないが、第２基板２１の周囲（第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４よりも外側）には、カバー６０で封止するための部分が設けられている。更にカバー６０よりも外側に第１外部接続電極２６および第２外部接続電極２８が設けられている。これにより、第１外部接続電極２６は、第１層の導電層２２ａを介して第１導体パターン２２と電気的に接続され、第２外部接続電極２８は、第１層の導電層２４ａを介して第２導体パターン２４と電気的に接続されるようになる。
【０１２１】
ここで、第２基板２１の導体パターンにおいて、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４の配置位置は、上記の形態に限定されることはない。第２基板２１の横方向Ｘの一端部とその他端部（第２基板２１の横方向Ｘの第１端部と第２基板２１の横方向Ｘの第２端部）又は、第２基板２１の縦方向Ｙの一端部とその他端部（第２基板２１の縦方向Ｙの第１端部と第２基板２１の縦方向Ｙの第２端部）に、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４がそれぞれ配置されるようにしてもよい。この場合、第２基板２１の横方向Ｘ又は縦方向Ｙの一方向に１以上の電気流路を形成することができる。また、電気流路の方向に応じて、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４の配置を交換してもよい。
【０１２２】
また、図２７（ｂ）で示される第２基板２１は、第１導体パターン２２と、第２導体パターン２４とを備え、第２基板２１の一表面（第２基板２１の第１表面）２１０１上において、第２基板２１の横方向Ｘの一端部（第２基板の横方向Ｘの第１端部）と縦方向Ｙの一端部（第２基板の縦方向Ｙの第１端部）とに、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４が配置されている。ここで、第１導体パターン２２と第２導体パターン２４とが、交互に隣り合って配置され、第１導体パターン２２と第２導体パターン２４とからなる導体パターンは、第２基板２１上でＬ字状として形成されている。そして、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４のそれぞれに、第１突起電極３２ｂ及び第２突起電極３４ｂが設けられている。更に、第１突起電極３２ｂ及び第２突起電極３４ｂのそれぞれに対応するように第１引出部１２ｂには第１貫通配線３２ａが、第２引出部１４ｂには第２貫通配線３４ｂが形成されている。また、本実施形態における、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４からなる導体パターンと、有機エレクトロルミネッセンス素子１０とを電気的に接続する様態として、実施形態１及び２に記載される様態が用いられるとよい。また、第１導体パターン２２と、第２導体パターン２４とは、電気的に接続されないように、所定の間隔で離間されている。この場合、第１導体パターン２２と、第２導体パターン２４との間には、絶縁体が設けられていることが好ましい。
【０１２３】
このように形成された第２基板２１に、第１基板１１（有機エレクトロルミネッセンス素子１０）を配置する場合、図２８（ｂ）で示される有機エレクトロルミネッセンス素子１０を用いることができる。この有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、実施形態１乃至３で説明される有機エレクトロルミネッセンス素子１０と同様にして得ることができる。ただし、第１電極１２及び第２電極１４は、第１基板１１の横方向Ｘと縦方向Ｙの寸法で形成し、第２電極１４を形成した後、公知のエッチング方法でエッチング処理を施すことにより第１電極１２の一部１２ｂと機能層１３の一部とが露出させることができる。
【０１２４】
ただし、第１引出部１２ｂを露出させる位置は、これに限定されることなく、第２基板の導体パターンに合わせて設定されればよい。このようにして得られた上記有機エレクトロルミネッセンス素子１０についても、第１引出部１２ｂに第１貫通配線３２ａが、第２引出部１４ｂには第２貫通配線３４ｂが形成されてもよい。
【０１２５】
上記第２基板２１に、有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配置する際には、第１引出部１２ｂと第１導体パターン２２とが、第２引出部１４ｂと第２導体パターン２４とが電気的に接続するようになっているとよい。この場合、第２基板２１の第１導体パターン２２と第２導体パターン２４とが配置されていない部分には、第２引出部１４ｂ１と第２基板２１との間に絶縁体が挟まれて設けられていることが好ましい。この場合、絶縁体は所定の厚みを有することが好ましい。具体的には、第１突起電極３２ｂ及び第２突起電極３４ｂのそれぞれが、スペーサ３５を有する場合、絶縁体の厚みは、スペーサ３５の高さに合わせることが挙げられる。上記のように所定の厚みを有する絶縁体を第２引出部１４ｂ１と第２基板２１との間に備えることで、第２基板２１に有機エレクトロルミネッセンス素子１０が安定して配置されることとなる。
【０１２６】
上記のように第１導体パターン２２および第２導体パターン２４を設けた第２基板２１に有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配置すると、有機エレクトロルミネッセンス素子１０内で、複数のＬ字状電気流路が形成されることとなる。
【０１２７】
また、第１導体パターン２２と第２導体パターン２４との導体パターンは、１枚の第２基板２１に配置される複数種の導体パターン（例えば、実施形態１乃至３での導体パターンと、図２７（ａ）の導体パターンと、図２７（ｂ）の導体パターンとの組み合わせ）の一部とすることが好ましい。しかし、これに限定されることはなく、例えば、上述の導体パターンが配置された第２基板２１と１つの有機エレクトロルミネッセンス素子１０（第１基板１１）とがカバー６０により封止されて、１つの発行装置として形成されてもよい。
【０１２８】
この場合、図示していないが、第２基板２１の周囲（第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４よりも外側）には、カバー６０で封止するための部分が設けられている。更にカバー６０よりも外側に第１外部接続電極２６および第２外部接続電極２８が設けられている。これにより、第１外部接続電極２６は、第１層の導電層２２ａを介して第１導体パターン２２と電気的に接続され、第２外部接続電極２８は、第１層の導電層２４ａを介して第２導体パターン２４と電気的に接続されるようになる。
【０１２９】
ここで、第２基板２１の導体パターンにおいて、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４の配置位置は、上記の形態に限定されることはない。第２基板２１の横方向Ｘの一端部とその他端部（第２基板２１の横方向Ｘの第１端部と第２基板２１の横方向Ｘの第２端部）又は、第２基板２１の縦方向Ｙの一端部とその他端部（第２基板２１の縦方向Ｙの第１端部と第２基板２１の縦方向Ｙの第２端部）に、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４がそれぞれ配置されるようにしてもよい。この場合、第２基板２１の横方向Ｘ又は縦方向Ｙの一方向に複数の電気流路を形成することができる。また、電気流路の方向に応じて、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４の配置を交換してもよい。
【０１３０】
図２９（ａ）〜（ｆ）では、様々な発光装置を示している。これらの発光装置は、第２基板２１の上に複数の有機エレクトロルミネッセンス素子１０（第１基板１１）が配置されて、カバー６０で封止されている。また、複数のカバー６０で封止されていてもよい。ここで、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、発光集合体として形成されている。これらの発光装置には、上述のような複数種の導体パターンが第２基板２１に設けられている。つまり様々な導体パターンを組み合わせることにより、発光装置では電気流路Ｑが直列で接続され、且つ折れ曲がり部Ｐを有し、第２基板２１上を充填する一筆書きの曲線形状に形成されている。平面を充填する曲線の例として、ヒルベルト曲線状のパターン（図２４（e））などが挙げられる。ただし、これに限定されない。つまり、複数種の導体パターンが発光装置内で電気流路Ｑを形成し、この電気流路Ｑが第２基板２１上を充填する一筆書きの曲線形状として形成されるように、直列で接続され、且つ折れ曲がり部Ｐを有していればよい。このように、電気流路Ｑが折れ曲がり部Ｐを有し、第２基板２１上を充填する一筆書きの直列流路として形成されることにより、発光装置での駆動電圧変動を起こしにくくすることができる。更に、各有機エレクトロルミネッセンス素子１０との発光輝度の均一性を向上することができる。
【０１３１】
また、隣接する第１基板１１の間の隣接位置には、電気流路Ｑを形成するために第１導体パターン２２と第２導体パターン２４とが対として形成されている。このように導体パターンで電気流路Ｑを設定するにあたり、上記対が形成されていない隣接位置に第１基板の辺があり、この辺を１つの第１基板１１が２以上有し、且つ他の第１基板と隣り合うようになっていることが好ましい。この場合、発光装置での電気流路Ｑの数は、１以上であるとことが好ましい。
【０１３２】
また、発光装置が複数の電気流路Ｑを有する場合に関しては、図２９（ｄ）のような形態が例示される。このように発光装置に複数の電気流路Ｑを形成するためには、１以上の櫛形状第１導体パターン２２が発光装置に備えられることが好ましい。そして、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子１０が発光集合体として形成され、この発光集合体は櫛形状第１導体パターン２２によって並列に電気的接続されていることが好ましい。このように発光装置に複数の電気流路Ｑが形成される場合でも、各電気流路Ｑは、折れ曲がり部Ｐを有し、一筆書きの直流流路Ｑとして形成されている。
【０１３３】
また上記のような電気流路Ｑを形成するためには、隣接する第１基板１１の間の隣接位置に、第１導体パターン２２と第２導体パターン２４とが対として形成されている。このように導体パターンで電気流路Ｑを設定するにあたり、上記対が形成されていない隣接位置に第１基板の辺があり、この辺を１つの第１基板１１が２以上有し、且つ他の第１基板と隣り合うようになっていることが好ましい。更に、発光装置（発光集合体）において、各有機エレクトロルミネッセンス素子１０の発光輝度の均一性を向上するために、複数の電気流路Ｑのそれぞれが、直流で通過する有機エレクトロルミネッセンス素子１０（第１基板１１）の個数が同じとなるようにするとよい。
【０１３４】
上記のように、発光装置（発光集合体）内で、電気流路Ｑが折れ曲がり部を有して一筆書きの直流流路として形成されることで、外部電極との接続位置に制限がある場合でも、発光装置の大きさへの影響を低減することができる。言換えると、発光装置の大きさを拡張しても、外部電極との接続位置を小さくすることができる。
【０１３５】
また、本実施形態では、多角形（図２９（ｆ）では６角形）の有機エレクトロルミネッセンス素子１０（第１基板１１）を複数配置して発光集合体として形成することができる。この場合でも、上記と同様に、電気流路Ｑは折れ曲がり部Ｐを有して一筆書きの直流流路として形成される。また電気流路Ｑを形成するためには、隣接する第１基板１１の間の隣接位置に、第１導体パターン２２と第２導体パターン２４とが対として形成されている。このように導体パターンで電気流路Ｑを設定するにあたり、上記対が形成されていない隣接位置に第１基板の辺があり、この辺を１つの第１基板１１が２以上有し、且つ他の第１基板と隣り合うようになっていることが好ましい。
【０１３６】
このように、多角形の有機エレクトロルミネッセンス素子１０（第１基板１１）からなる発光集合体を形成すると、発光装置の大きさを拡張できるだけでなく、任意の形状で作製することができるので、デザイン性が優れ、設置位置による制約を低減することができる。
【０１３７】
さらに、図２９（ａ）〜（ｆ）のような相似形パターンを含む発光集合体を形成することにより、分断位置により容易に大きさの変更が可能になるとともに、任意の形状での作製が可能となるため、パターン変更に伴う製造コストを軽減することが可能となる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【国際調査報告】
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