(57)【要約】  樹脂封止タイプの電子部品モジュールにおいて、回路基板の表面スペースを有効活用でき、小型化することが可能な電子部品モジュール及び該電子部品モジュールの製造方法を提供する。表面実装部品２、３が搭載された回路基板１と、表面実装部品２、３を埋設する樹脂層４と、樹脂層４の表面に設けられた導電体層５とを有した電子部品モジュール１１であって、表面実装部品３上に導電性ポスト６を形成し、表面実装部品３のグランド電位にある外部電極３ｂと導電体層５とを導電性ポスト６を介して接続して、導電体層５をシールド層として機能させる。
2009122835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの表面実装部品が搭載された回路基板と、
前記表面実装部品を覆う樹脂層と、
該樹脂層の表面に形成された導電体層と
を有する電子部品モジュールにおいて、
前記表面実装部品上に少なくとも１つの導電性ポストが形成されており、前記表面実装部品と前記導電体層とが前記導電性ポストを介して導電接続されていることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記導電性ポストは、前記表面実装部品側から前記導電体層側に向かって断面積が漸次小さくなるテーパ形状を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記導電性ポストは、流動性を持つ導電材料を所定の厚みに積み重ねた後に固化させることにより形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記表面実装部品は、前記回路基板側とは反対側の表面にも外部電極を備える表面実装部品であって、前記導電性ポストは前記外部電極と導電接続するように形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
グランド電位にある前記外部電極と前記導電体層とが前記導電性ポストを介して導電接続されることを特徴とする請求項４に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記外部電極はアンテナに接続される給電電極であり、前記外部電極と前記導電体層とが前記導電性ポストを介して導電接続されることを特徴とする請求項４に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記外部電極はマザーボードに接続される入出力端子であり、前記外部電極と前記導電体層とが前記導電性ポストを介して導電接続されることを特徴とする請求項４に記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
前記表面実装部品は発熱性の表面実装部品であり、前記表面実装部品と前記導電体層とが前記導電性ポストを介して導電接続されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子部品モジュール。
【請求項９】
少なくとも１つの表面実装部品が搭載された回路基板を準備する工程、
前記表面実装部品上に、所定高さの導電性ポストを形成する工程、
前記回路基板上に前記表面実装部品を覆う樹脂層を設け、前記導電性ポストの一部を前記樹脂層の表面に露出させる工程、及び
前記樹脂層の表面に、前記樹脂層の表面に露出した前記導電性ポストに導電接続する導電体層を形成する工程
を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記導電性ポストを、前記表面実装部品側から前記導電体層側に向かって断面積が漸次小さくなるテーパ形状を有するように形成することを特徴とする請求項９に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記導電性ポストを、流動性を持つ導電材料を所定の厚みに積み重ねた後に固化させることにより形成することを特徴とする請求項９又は１０に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記流動性を持つ導電材料として導電性溶液を用い、前記導電性溶液を吐出口から複数回にわたって吐出して積み重ねることを特徴とする請求項１１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記導電性ポストが覆われるよう前記樹脂層を設け、前記樹脂層の表面に前記導電性ポストの一部が露出するまで前記樹脂層を研磨することを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装部品が搭載された回路基板と、表面実装部品を覆う樹脂層と、樹脂層の表面に設けられ、シールド層等として機能する導電体層とを有する電子部品モジュール及び該電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体通信機等の電子機器に用いられる電子部品は、市場における小型化、多機能化の要求が強まるにつれて、セラミック、合成樹脂等で構成された回路基板上に各種の表面実装部品を搭載した高周波モジュールの形態で使用されることが多い。【０００３】
このような高周波モジュールが配置される筐体、マザーボード等にて、周辺に配置される各種の電気素子から電磁気的な影響を受けるのを避けるため、又は各種の電気素子に対して電磁気的な影響を与えることを防ぐため、回路基板に搭載されている表面実装部品をグランド電位にあるシールド層で覆う構成を採用することがある。【０００４】
例えば特許文献１には、表面実装部品の埋設された樹脂層の表面にシールド効果を有する導電膜を設け、回路基板上に設置された導電性を有するピン状のグランド端子を介して、回路基板と導電膜とを直接的に接続した高周波モジュールが開示されている。また、特許文献２には、同じく、表面実装部品の埋設された樹脂層の表面にシールド効果を有する導電膜を設け、回路基板上に設置された導電性を有するブロック状の仕切り部材を介して、回路基板と導電膜とを直接的に接続したモジュール部品が開示されている。
【特許文献１】特開２０００−２２３６４７号公報
【特許文献２】特開２００５−３１７９３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１及び２に開示されているいずれのモジュールにおいても、回路基板上にピン状のグランド端子、ブロック状の仕切り部材等を設置する必要があるため、回路基板上にグランド端子、仕切り部材等を設置するためのスペースが必要となり、回路基板の小型化、ひいては電子部品モジュールの小型化の妨げとなっている。【０００６】
すなわち、表面実装部品が搭載された回路基板と、表面実装部品を覆う樹脂層と、樹脂層の表面に設けられた導電膜とを備える構成を有した、いわゆる導電膜付き樹脂封止タイプの電子部品モジュールにおいて、回路基板と導電膜とをピン状のグランド端子、ブロック状の仕切り部材等の導電性部材で直接的に接続する構成では、回路基板上に導電性部材を設置するためのスペースが必要となるため、回路基板の小型化には限界がある。【０００７】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたものであり、回路基板上のスペースを有効に活用することができ、回路基板を小型化することができる電子部品モジュール及び該電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、少なくとも１つの表面実装部品が搭載された回路基板と、前記表面実装部品を覆う樹脂層と、該樹脂層の表面に形成された導電体層とを有する電子部品モジュールにおいて、前記表面実装部品上に少なくとも１つの導電性ポストが形成されており、前記表面実装部品と前記導電体層とが前記導電性ポストを介して導電接続されていることを特徴とする電子部品モジュールを提供する。【０００９】
また本発明は、少なくとも１つの表面実装部品が搭載された回路基板を準備する工程、前記表面実装部品上に、所定高さの導電性ポストを形成する工程、前記回路基板上に前記表面実装部品を覆う樹脂層を設け、前記導電性ポストの一部を前記樹脂層の表面に露出させる工程、及び前記樹脂層の表面に、前記樹脂層の表面に露出した前記導電性ポストに導電接続する導電体層を形成する工程を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子部品モジュールによれば、樹脂層表面の導電体層は、回路基板に搭載された表面実装部品上に形成された導電性ポストによって、表面実装部品に導電接続されているため、回路基板上のスペースを有効に活用することができ、回路基板の小型化、ひいては電子部品モジュールの小型化を図ることが可能となる。【００１１】
また、本発明の電子部品モジュールの製造方法によれば、電子部品モジュールを再現性良く製造することができ、特に回路基板に搭載された表面実装部品上に導電性ポストを形成してから樹脂層を設けるので、表面実装部品を覆う樹脂層に導電性ポストを形成するための穴をあらかじめ形成しておく必要がなく、電子部品モジュールを効率良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例１に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図２】導電体層が樹脂層の側面にも形成された場合の本発明の実施例１に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図３】回路基板と導電体層とを直接的に接続する導電性ポストを含む場合の本発明の実施例１に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図４】本発明の実施例１に係る電子部品モジュールの表面実装部品が搭載された状態を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例１に係る電子部品モジュールの導電性ポストを形成している状態を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例１に係る電子部品モジュールの樹脂層が形成された状態を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例１に係る電子部品モジュールの樹脂層を所定厚み分研磨する状態を示す断面図である。
【図８】本発明の実施例１に係る電子部品モジュールの導電性ポストの一部が硬化した樹脂層の表面に露出した状態を示す断面図である。
【図９】本発明の実施例２に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施例３に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施例４に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施例５に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１３】
１  回路基板
２、３  表面実装部品
４  樹脂層
５  導電体層
６  導電性ポスト
７、８  電極パッド
９  はんだ
１１  電子部品モジュール
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を具体例に基づいて説明する。【００１５】
＜実施例１＞
まず、図１を参照して実施例１の電子部品モジュールの構成を説明する。図１は、本発明の実施例１に係る電子部品モジュール１１の構成を示す断面図である。【００１６】
図１に示すように、本実施例１の電子部品モジュール１１は、表面実装部品２、３、３が搭載された回路基板１と、表面実装部品２、３、３を覆う樹脂層４と、樹脂層４の表面に形成された導電体層５とを有する。そして、表面実装部品３、３の上面に導電性ポスト６、６が形成されており、表面実装部品３と導電体層５とは導電性ポスト６を介して導電接続されている。【００１７】
より具体的に言うと、電子部品モジュール１１において、回路基板１の上側の面には複数の電極パッド８が設けられており、表面実装部品２、３、３は、回路基板１の各電極パッド８にはんだ９等の導電性接合材を介してそれぞれ電気的に接続されている。また、回路基板１の下側の面には、マザーボード（図示省略）等への接続用電極となる複数の電極パッド７が設けられている。また、表面実装部品２、３、３は、樹脂層４によって封止、密封されており、これによって、表面実装部品２、３、３の回路基板１への固定、ならびに、表面実装部品２、３、３の外部環境からの保護がなされている。【００１８】
導電性ポスト６に接続された表面実装部品３は、一般的な積層型チップコンデンサのように、その直方体状の部品素体３ａの端面および端面に隣接した側面の一部に連続的に形成された外部電極３ｂを有し、表面実装部品３の外部電極３ｂは、回路基板１側で回路基板１の電極パッド８に接続されるとともに、反対側で導電性ポスト６に接続されている。つまり、本実施例１において、導電性ポスト６は表面実装部品３の外部電極３ｂ上に形成されており、導電体層５と表面実装部品３の外部電極３ｂとは、導電性ポスト６を介して電気的に接続されている。【００１９】
特に、本実施例１では、表面実装部品３の外部電極３ｂはグランド電位にあり、外部電極３ｂと導電体層５とが導電性ポスト６を介して電気的に接続されることにより、導電体層５はシールド層として機能している。なお、シールド層として機能する導電体層５は、樹脂層４の上面全域に設けられていることが好ましいが、その一部、例えば他の電気素子に電磁気的な影響を与えやすい表面実装部品３、あるいは他の電気素子から電磁気的な影響を受けやすい表面実装部品３の上側部分のみに形成されていてもよい。また、導電体層５は、樹脂層４の上面に加えて、電子部品モジュール１１の側面全域に形成されていてもよいし、あるいは樹脂層４の側面に形成されていてもよい。【００２０】
図２は、導電体層５が樹脂層４の側面にも形成された場合の本発明の実施例１に係る電子部品モジュール１１の構成を示す断面図である。図２に示すように、導電体層５は、表面実装部品３の上側部分のみではなく、樹脂層４の側面にも形成されている。【００２１】
導電体層５を樹脂層４の側面にも形成する場合、樹脂層４が形成された状態で、電子部品モジュール１１として切り出す境界部分において、所定の深さまで溝状の切り込み部をブレード等を用いて形成する。切り込み部の内部が流動性を持つ導電材料で十分に充填されるよう塗布することにより、切り出した電子部品モジュール１１の側面に導電体層５が形成される。【００２２】
切り込み部を形成する深さは、回路基板１に到達してもよいし、到達しなくてもよい。回路基板１に到達した場合にはより信頼性の高いシールド層として機能させることができ、到達していない場合であっても切り込み部の形成を樹脂層４だけに施せば足りることから、製造プロセスの簡素化を図ることができる。【００２３】
表面実装部品２は、半導体ベアチップ、半導体パッケージ等のチップ型能動部品であって、表面実装部品３は、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ抵抗等のチップ型受動部品である。回路基板１としては、主としてセラミック材料からなるセラミック基板、合成樹脂材料からなる樹脂基板等を用いることができ、コンデンサ、インダクタ等の機能素子や引き回し配線等、所定の回路パターン（図示省略）を表面及び／又は内部に有する。また、樹脂層４としては、熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、強度、誘電率、温度特性、粘性等をコントロールすることを目的として、材料中にセラミック等のフィラー成分を含有させてもよい。【００２４】
また、導電性ポスト６は、本実施例１のように、複数形成することができる。なお、導電性ポスト６は、少なくとも１つの表面実装部品２又は３上に形成されていればよく、１つの電子部品モジュール１１に複数の導電性ポスト６を有する場合、表面実装部品２、３と導電体層５とを接続する導電性ポスト６に加えて、回路基板１と導電体層５とを直接的に接続する導電性ポスト６が含まれていてもよい。また、シールド性の強化等の要求に応じて、１つの表面実装部品２又は３上に複数の導電性ポスト６、６、・・・を形成してもよい。【００２５】
なお、導電性ポスト６は、流動性を持つ導電材料を積み重ねた後に固化させることにより形成したものであることが好ましく、特に積み重ねた導電材料を所定温度で焼成することによって得られた焼結金属であることが好ましい。導電性ポスト６が焼結金属である場合、導電性ポスト６自体の強度が高く、また樹脂層４の硬化時の熱に対しても変形しにくいので、樹脂層４の形成時等における導電性ポスト６の破損を最小限に抑制することができる。【００２６】
また、導電性ポスト６は、表面実装部品２、３側から導電体層５側に向かって断面積が漸次小さくなるテーパ形状を有していることが好ましい。このように、導電体層５に近接するほど断面積が小さくなるような、すなわち先端部側が細くなるようなテーパ形状を有していることにより、樹脂層４を形成する場合、特に樹脂シートをラミネートする場合に、導電性ポスト６を破損することなく、回路基板１上に均一かつ平坦に樹脂層４を形成することができる。【００２７】
なお、導電性ポスト６の高さ、すなわち表面実装部品２、３から導電体層５までの長さは、導電性ポスト６の強度、信頼性等を確保するために、３０〜３００μｍが好ましく、また、その径は、断面が円形状である場合、表面実装部品２、３の小型化に対応するため、２０〜１００μｍが好ましい。【００２８】
図３は、回路基板１と導電体層５とを直接的に導電接続する導電性ポスト６を含む場合の本発明の実施例１に係る電子部品モジュール１１の構成を示す断面図である。図３に示すように、導電性ポスト６は、表面実装部品２及び３の上側部分にて導電体層５と導電接続するだけでなく、回路基板１と導電体層５とを直接的に導電接続してもよい。【００２９】
導電性ポスト６は、表面実装部品３の外部電極３ｂ又は回路基板１の上に流動性を持つ導電材料を積み重ねていき、固化させることにより所定の高さに形成する。流動性を持つ導電材料としては、例えば導電性粉末を溶剤に分散してなる導電性溶液を用いる。導電性溶液を、インクジェット法、ジェットディスペンサー法等に基づき、ノズルの吐出口から複数回にわたって吐出することによって、導電性粉末を積み重ね、堆積させ、固化する。これにより、様々な高さの導電性ポスト６を容易に形成することができる。【００３０】
なお、インクジェット法、ジェットディスペンサー法等に基づいて導電性ポスト６を形成する場合、導電性溶液中に含まれる溶剤を一定の高さごとに揮発させることにより、底部から段階的に安定させることができる。したがって、導電性ポスト６の高さが比較的高くなった場合でも、強度、信頼性等を確保することができる。【００３１】
このように、樹脂層４の表面の導電体層５は、表面実装部品３の上であって樹脂層４の中に形成された導電性ポスト６によって、表面実装部品３に電気的に接続されているため、回路基板１表面のスペースを有効に活用することができ、電子部品モジュール１１を小型化、高密度化することができる。【００３２】
次に、図４乃至図８を参照して、本実施例１の電子部品モジュール１１の製造方法を説明する。図４は、本発明の実施例１に係る電子部品モジュール１１の表面実装部品２、３、３が搭載された状態を示す断面図である。【００３３】
はじめに、図４に示すように、表面実装部品２、３、３を搭載する回路基板１を準備する。なお、図４乃至図８の例では、回路基板１としてセラミック多層基板を用いている。【００３４】
まず、低温焼結セラミック材料に有機バインダ、有機溶剤等を所定量混合して、セラミックスラリーを調製する。次いで、ＰＥＴ等のキャリアフィルム上にドクターブレード法等によってセラミックスラリーを塗布し、キャリアフィルムとともに所定の大きさに切断して、セラミックグリーンシートを作製する。次に、セラミックグリーンシートにレーザ等を用いて層間接続導体用孔を形成した後、形成された層間接続導体用孔に、低融点金属に有機バインダ、溶剤等を所定量混合してなる導電性ペーストを充填して、セラミックグリーンシートの所定箇所に層間接続導体を形成する。【００３５】
同じく低融点金属に有機バインダ、溶剤等を混合した導電性ペーストをスクリーン印刷等によって印刷し、所定の回路パターンとなるように、セラミックグリーンシート上に面内配線導体を形成する。このようにして、所定の回路パターンを有する層間接続導体、面内配線導体等を形成したセラミックグリーンシートを所定の枚数積み重ねて、未焼成セラミック積層体を作製する。次に、未焼成セラミック積層体を所定の温度で焼成して、回路基板１の上側の面及び下側の面に電極パッドを有するセラミック多層基板を得る。その後、必要に応じて、表面の電極パッド等にめっき膜を形成する。【００３６】
次に、セラミック多層基板の上側の面の電極パッドに、スクリーン印刷等によりはんだ９を供給し、さらに表面実装部品２、３、３を搭載した後、リフロー炉に投入することによってはんだ９を溶融、固化させて、表面実装部品２、３、３をセラミック多層基板（回路基板）１の上側の面に固定する。そして、必要に応じて、はんだフラックスの除去等の洗浄処理を行うことによって、各種の表面実装部品２、３、３を搭載したセラミック多層基板からなる回路基板１を得ることができる。【００３７】
なお、低温焼結セラミック材料としては、例えば、アルミナ、フォルステライト、コージェライト等のセラミック粉末
、これらのセラミック粉末にホウ珪酸等のガラスを混合したガラス複合系材料、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系等の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラス系材料、ＢａＯ−Ａｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ2 系セラミック粉末、Ａｌ2 Ｏ3 −ＣａＯ−ＳｉＯ2 −ＭｇＯ−Ｂ2 Ｏ3 系セラミック粉末等の非ガラス系材料を挙げることができる。低温焼結セラミック材料を用いることによって、層間接続導体、面内配線導体等としてＡｇ、Ｃｕ等の低抵抗の低融点金属を用いることができ、その結果、Ａｇ、Ｃｕ等を主成分とする導体パターンと未焼成セラミック積層体とを例えば１０５０℃以下の低温で同時焼成することができる。【００３８】
図５は、本発明の実施例１に係る電子部品モジュール１１の導電性ポスト６を形成している状態を示す断面図である。図５に示すように、回路基板１の上側の面に搭載された表面実装部品３の上に、所定高さの導電性ポスト６を形成する。より具体的に言うと、表面実装部品３の外部電極３ｂの上に流動性を持つ導電材料１６を積み重ねていき、固化させることにより、所定高さの導電性ポスト６を形成する。例えば、流動性を持つ導電材料１６として、導電性粉末を溶剤に分散してなる導電性溶液を用い、導電性溶液を、インクジェット法、ジェットディスペンサー法等に基づき、ノズル１５の吐出口から複数回にわたって吐出することによって、導電性粉末を積み重ね、堆積させ、固化することによって、所定高さの導電性ポスト６を形成することができる。なお、導電性ポスト６は、導電性溶液を用いたインクジェット法、ジェットディスペンサー法等の他、導電性ペーストのような流動性を持つ導電材料１６をスクリーン印刷等の手法で所定箇所に複数回塗り重ね、固化することによって形成することもできる。【００３９】
図６は、本発明の実施例１に係る電子部品モジュール１１の樹脂層４ａが形成された状態を示す断面図である。図６に示すように、導電性ポスト６及び表面実装部品２、３、３を覆うように、回路基板１上に未硬化状態の樹脂層４ａを設ける。より詳細には、まず所定の高さの導電性ポスト６を形成した回路基板１上に、軟化状態にある樹脂シートのラミネート、液状樹脂のトランスファモールド、同じく液状樹脂のコーティング等によって、未硬化状態の樹脂層４ａを形成する。ここでは、所定温度の熱を加え、液状樹脂等の粘度を低下させて流動性を高めた状態で、樹脂層４ａを形成することが好ましい。なお、図６における樹脂層４ａの厚みＨ２は、導電性ポスト６の高さＨ１（つまり、導電性ポスト６自体の高さに表面実装部品３の高さを加えた高さ）よりも厚くしておくことが好ましい。【００４０】
図７は、本発明の実施例１に係る電子部品モジュール１１の樹脂層４ａを所定厚み分研磨する状態を示す断面図である。図７に示すように、樹脂層４ａの所定厚み分を研磨ロール１８を図中矢印方向に動かす等によって研磨することにより、樹脂層４ａの表面を平坦化するとともに、樹脂層４ａの表面に導電性ポスト６の一部を確実に露出させることができる。【００４１】
なお、上述したように、導電性ポスト６は、特に導電材料を所定温度で焼成することによって得られた焼結金属であることが好ましい。導電性ポスト６が焼結金属である場合、導電性ポスト６自体の強度が高く、また後述する樹脂層４ａの硬化時の熱に対しても変形しにくいので、破損を最小限に抑制することができる。また、導電性ポスト６は、表面実装部品３側から導電体層５側に向かって断面積が漸次小さくなるテーパ形状を有していることが好ましい。このように、導電体層５に近接するほど断面積が小さくなるような、すなわち先端部側が細くなるようなテーパ形状を有していることにより、樹脂層４ａを形成する場合、特に樹脂シートをラミネートする場合に、導電性ポスト６を破損することなく、回路基板１上に均一かつ平坦に樹脂層４ａを設けることができる。【００４２】
次いで、未硬化状態の樹脂層４ａを硬化させる。図８は、本発明の実施例１に係る電子部品モジュール１１の導電性ポスト６の一部が、硬化した樹脂層４の表面に露出した状態を示す断面図である。図８に示すように、導電性ポスト６の一部が硬化した樹脂層４の表面に露出した状態であって、かつ導電性ポスト６が樹脂層４によって支持、固定された状態となる。その後、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサー塗布、スピンコート等の手法によって、樹脂層４の表面に流動性を持つ導電材料を塗布し、硬化させることで、導電性ポスト６の露出部分に電気的に接続した導電体層５を形成することができる（図１参照）。なお、導電体層５は、流動性を持った導電材料の硬化によって形成してもよいが、金属箔を張り合わせることによって形成してもよい。【００４３】
このような電子部品モジュール１１の製造方法によれば、特に、回路基板１に搭載された表面実装部品２、３、３の上に導電性ポスト６を形成してから樹脂層４にて覆うので、樹脂層４を形成した後に導電性ポスト６を形成するための穴を形成する必要がなく、レーザ加工等によって表面実装部品２、３、３がダメージを受けることを回避することができ、信頼性の高い電子部品モジュールを効率良く製造することができる。また、樹脂層４を形成した後に導電性ポスト６を形成するための穴を形成する場合、このような用途に用いられる樹脂は一般的に黒色をしているので、穴の位置合わせが困難であるが、表面実装部品２、３、３の上に導電性ポスト６を形成してから樹脂層４を形成することにより、このような問題を回避することもできる。【００４４】
以上、電子部品モジュール１１の製造工程を単体の電子部品モジュール１１について説明したが、複数の回路基板（子基板）を格子状に配列してなる集合基板（親基板）について、同様の工程を適用することができる。【００４５】
この場合、上述の手順と同様の手順でセラミック多層基板の集合基板を作製し、集合基板の分割ライン上にブレイク用の溝を形成した後、上述の手順と同様の手順で表面実装部品２、３、３を搭載し、さらに、導電性ポスト６を形成する。上述の手順と同様にして、表面に導電性ポスト６の一部が露出するように樹脂層４を形成した後、樹脂層４にも分割ラインに沿ってブレイク用の溝を形成する。樹脂層４の表面に流動性を持った導電材料を塗布し、硬化させることで、導電性ポスト６の露出部分に電気的に接続した導電体層５を形成することができる。すなわち、樹脂層４に形成されるブレイク用の溝の深さをコントロールすることにより、樹脂層４の側面にも形成される導電体層５の幅をコントロールすることができる。なお、樹脂層４にブレイク用の溝を形成する前に導電体層５を形成すれば、樹脂層４の上面にのみ導電体層５を形成することができる。【００４６】
このように、複数の回路基板１、１、・・・の集合体である集合基板についても、表面実装部品２、３、３の上に導電性ポスト６を形成する以外は、特別な工程を付加することなく、小型化、高密度化を達成しうる電子部品モジュール１１を作製することができる。【００４７】
次に、本発明の他の具体例について説明する。【００４８】
＜実施例２＞
図９は、本発明の実施例２に係る電子部品モジュール２１の構成を示す断面図である。図９に示す電子部品モジュール２１は、表面実装部品２、３、３が搭載された回路基板２２と、表面実装部品２、３、３を覆う樹脂層４と、樹脂層４の表面に形成され、アンテナとして機能する導電体層２４とを有する。そして、表面実装部品３上には導電性ポスト２３が形成されており、表面実装部品３と導電体層２４とは導電性ポスト２３を介して導電接続されている。【００４９】
より具体的に言うと、表面実装部品３の外部電極３ｂは、上述した実施例１と同様、回路基板２２側で回路基板２２の電極パッド８に接続されるとともに、反対側で導電性ポスト２３に接続されている。つまり、導電性ポスト２３は表面実装部品３の外部電極３ｂ上に形成されており、導電体層２４と表面実装部品３の外部電極３ｂとは導電性ポスト６を介して電気的に接続されている。【００５０】
そして、表面実装部品３の外部電極３ｂは導電体層２４に接続される給電電極であって、外部電極３ｂと導電体層２４とが導電性ポスト２３を介して電気的に接続されることにより、導電体層２４はアンテナとして機能する。【００５１】
＜実施例３＞
図１０は、本発明の実施例３に係る電子部品モジュール３１の構成を示す断面図である。図１０に示す電子部品モジュール３１は、回路基板１の上側の面に表面実装部品２、３、３が搭載され、回路基板１の下側の面に表面実装部品３、３、・・・が搭載された両面実装型の回路基板３２をコア基板とするものであり、さらに、回路基板１の上側の面には表面実装部品２、３、３を覆う樹脂層３３、回路基板１の下側の面には表面実装部品３、３、・・・を覆う樹脂層３４が形成されている。回路基板１の上側の面に搭載された表面実装部品３上には、上述した実施例１と同様の導電性ポスト６が形成されており、表面実装部品３と導電体層５とは導電性ポスト６を介して接続されている。そして、回路基板１の下側の面に搭載された表面実装部品３の外部電極３ｂは、上述した例と同様、回路基板３２側で回路基板３２の電極パッド８に接続されるとともに、反対側で導電性ポスト３５に接続されている。つまり、導電性ポスト３５は表面実装部品３の外部電極３ｂ上に形成されており、導電体層３６と表面実装部品３の外部電極３ｂとは導電性ポスト３５を介して電気的に接続されている。【００５２】
そして、回路基板１の下側の面に搭載された表面実装部品３の外部電極３ｂはマザーボード（図示省略）に接続される入出力端子であって、外部電極３ｂと導電体層３６とが導電性ポスト３５を介して電気的に接続されることにより、導電体層３６はマザーボードへの接続電極として機能する。接続電極として機能する導電体層３６は、樹脂層３４の表面にＬＧＡ端子として配列されている。【００５３】
＜実施例４＞
図１１は、本発明の実施例４に係る電子部品モジュール４１の構成を示す断面図である。図１１に示す電子部品モジュール４１は、表面実装部品２、３、３が搭載された回路基板４２と、表面実装部品２、３、３を覆う樹脂層４３と、樹脂層４３の表面に設けられた導電体層４５とを有する。そして、表面実装部品２上には導電性ポスト４４が形成されており、表面実装部品２の素体と導電体層４５とは導電性ポスト４４を介して接続されている。【００５４】
ここで、表面実装部品２は、半導体ベアチップ、半導体パッケージ等の能動部品であって、例えばパワーアンプのような発熱性を有する表面実装部品である。表面実装部品２と導電体層４５とが導電性ポスト４４を介して電気的に接続されることにより、導電体層４５が放熱用電極として機能する。【００５５】
なお、表面実装部品２の回路基板４２への接続面とは反対面にグランド電位にある表面電極を有している場合は、表面電極と導電体層４５とを導電性ポスト４４を介して電気的に接続し、導電体層４５をシールド層として機能させることもできる。【００５６】
＜実施例５＞
図１２は、本発明の実施例５に係る電子部品モジュール５１の構成を示す断面図である。図１２に示す電子部品モジュール５１は、表面実装部品３、３、表面実装部品５２が搭載された回路基板５３と、表面実装部品３、３、５２を覆う樹脂層５４と、樹脂層５４の上面に形成された導電体層５５とを有するものである。そして、表面実装部品５２上には導電性ポスト５６が形成されており、表面実装部品５２と導電体層５５とは導電性ポスト５６を介して電気的に接続されている。【００５７】
より具体的に言うと、表面実装部品５２は、基板５７上に各種の表面実装部品（図示省略）が搭載され、基板５７上の表面実装部品がグランド電位にある金属ケース５８で覆われた構成を有するものであり、表面実装部品５２の金属ケース５８と導電体層５５とが導電性ポスト５６によって電気的に接続されている。したがって、導電体層５５もグランド電位にあり、シールド層として機能する。【００５８】
なお、本発明は上記実施例１乃至５に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変形、置換等が可能であることは言うまでもない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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