(57)【要約】  高い信頼性を確保することができるドライバモジュール構造を提供するために、ＰＤＰドライバ装置（１）は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板（２）と、フレキシブル基板（２）に実装された半導体装置（３）と、半導体装置（３）を収納する凹部（４１）が形成された放熱体（４）とを有し、放熱体（４）には、凹部（４１）内の空間と外部とを連通する通気路として断面が略Ｖ字状に形成された溝（８）が４つ設けられている。
2009096137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に実装された半導体装置と、
前記半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを有するドライバモジュール構造であって、
前記放熱体には、前記凹部内の空間と外部とを連通する通気路が２つ以上設けられていることを特徴とするドライバモジュール構造。
【請求項２】
前記２つ以上の通気路は、前記凹部の内周壁の対向する位置にそれぞれ設けられている請求項１記載のドライバモジュール構造。
【請求項３】
前記通気路は、断面が略Ｖ字状に形成された溝である請求項１または２記載のドライバモジュール構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置が搭載されたフレキシブル基板と、この半導体装置が発生する熱を放散する放熱体とを有するドライバモジュール構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイのような表示装置を制御する半導体装置は、フレキシブル基板に実装され、ドライバモジュールとして表示装置に用いられている。例えば、従来のドライバモジュールとして特許文献１に記載されたものが知られている。【０００３】
この特許文献１に記載のドライバモジュール構造は、半導体装置を実装するフレキシブル基板と、この半導体装置を収納するための空間を形成する凹部が形成された放熱体を備えたもので、フレキシブル基板にはこの空間と外部とを連通する貫通孔が形成されている。この貫通孔は、凹部により形成された空間内の空気を外部に逃がすためのものである。貫通孔がフレキシブル基板に設けられていることで、半導体装置からの熱で空間内の空気が膨張収縮を起こしても貫通孔により通気できるので、フレキシブル基板にストレスかからないようにすることができる。【０００４】
この特許文献１に記載のドライバモジュール構造では、フレキシブル基板に貫通孔を設ける必要があるので、フレキシブル基板に形成された配線パターンのレイアウトに制約が生じる。【０００５】
フレキシブル基板に貫通孔を設けずに放熱体の凹部内の空間と外部とを連通した状態とすることができるドライバモジュール構造が特許文献２に記載されている。【０００６】
特許文献２に記載の画像表示装置には、放熱板に外周部と凹部とをつなぐ溝が通気路として形成されている。
【特許文献１】特開２００５−３２７８５０号公報
【特許文献２】特開２００７−３３３８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献２に記載されている放熱板では、凹部と外周部とをつなぐ溝により凹部内と外部との通気を行っているが、凹部内には半導体装置と放熱板との密着を確保すると共に、半導体装置からの熱を放熱板へ伝熱するグリースが封入されているため、このグリースにより溝を塞ぐおそれがある。【０００８】
これは、半導体装置が実装されたフレキシブル基板と放熱体とを貼り合わせる際には、放熱板の凹部内にグリースを充填した後に、凹部に半導体装置の位置を合わせた状態でフレキシブル基板を被せているため、グリースの充填量や充填位置に偏りがあると、半導体装置を収納することにより凹部内で広がったグリースが溝の入口まで到達し、溝内に浸入するおそれがあるからである。【０００９】
そうなると、グリースが溝を塞いでしまい溝が通気路として機能しなくなるため、凹部内の空気の膨張収縮によりフレキシブル基板へのストレスがかかる。特に、凹部内の空気が膨張した場合には、凹部の空間が膨らむことでフレキシブル基板が山なりに撓む。そうなると、フレキシブル基板に実装された半導体装置が密着していた凹部から浮き上がることで離れてしまい、半導体装置からの熱が放熱体に伝わらなくなってしまう。放熱体へ伝
熱しなくなった半導体装置は、温度上昇が著しく、最終的には破損に至ることもあり、結果として動作不良となる。【００１０】
そこで本発明は、半導体装置の発熱や環境の温度変化に対して高い信頼性を確保することができるドライバモジュール構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のドライバモジュール構造は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された半導体装置と、前記半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを有するドライバモジュール構造であって、前記放熱体には、前記凹部内の空間と外部とを連通する通気路が２つ以上設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のドライバモジュール構造は、１つの通気路がグリースなどで塞がれたとしても、他の通気路により凹部内の通気ができるので、半導体装置の発熱により凹部内の空気が膨張収縮しても、確実に凹部内の空間の空気を通気させることができる。よって、本発明は、温度変化に対して高い信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバ装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、図１のＰＤＰドライバ装置の断面図である。
【図３】図３は、放熱体の凹部の内周壁を内側から見た図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態２に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバ装置の斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態３に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバ装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００１４】
１              ＰＤＰドライバ装置
２              フレキシブル基板
３              半導体装置
４，４ｘ，４ｙ  放熱体
５，６          電極
７              樹脂
８，８ｘ，８ｙ  溝
８ａ            下端
９              グリース
４１            凹部
４１ａ          底面
４２            貼り合わせ面
４３            領域
８１            第１溝
８２            第２溝
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本願の第１の発明は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板に実装された半導体装置と、半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを有するドライバモジュール構造であって、放熱体には、凹部内の空間と外部とを連通する通気路が２つ以上設けられていることを特徴としたものである。【００１６】
本発明のドライバモジュール構造は、放熱体に形成された凹部に、凹部内の空間と外部とを連通する通気路が、２つ以上設けられているので、１つの通気路がグリースなどで塞がれたり、外部より塵埃などが入り込んだりしても、他の通気路により凹部内の通気ができる。従って、半導体装置の発熱により凹部内の空気が膨張収縮しても、確実に凹部内の空間を通気させることができる。【００１７】
本願の第２の発明は、第１の発明において、２つ以上の通気路は、凹部の内周壁の対向する位置にそれぞれ設けられていることを特徴としたものである。【００１８】
第２の発明においては、グリースが一方に偏って広がり、２つの通気路のうち一方の通気路を塞いだとしても、一方の通気路に対向する内周壁の位置に設けられた他方の通気路により通気することができるので、より信頼性を高めることができる。【００１９】
本願の第３の発明は、第１または第２の発明において、通気路は、断面がＶ字状に形成された溝であることを特徴としたものである。【００２０】
第３の発明においては、通気路を断面が略Ｖ字状とした溝とすることで、溝の入口の下端は開口より狭いため、凹部の床面を広がるグリースが溝内に浸入しにくくすることができる。【００２１】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係るドライバモジュールの構成を、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称す。）ドライバ装置を例にとり、図１から図２に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバ装置の分解斜視図である。図２は、図１のＰＤＰドライバ装置の断面図である。図３は、放熱体の凹部の内周壁を内側から見た図である。【００２２】
図１および図２に示すように、ＰＤＰドライバ装置１は、フレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３と、フレキシブル基板２に装着される放熱体４とを備えている。【００２３】
フレキシブル基板２は、可撓性のプラスチックフィルムから形成され、一端にＰＤＰと接続する電極５が形成され、他端に制御基板（図示せず）と接続される電極６が形成されている。これらの電極５，６と半導体装置３とは、配線パターン（図示せず）で接続されている。【００２４】
フレキシブル基板２の電極５は、ＰＤＰに形成された電極と、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストなどを介して接続される。また、フレキシブル基板２の電極６は、制御基板に形成された電極と半田付けなどで接続される。【００２５】
フレキシブル基板２には、半導体装置３を搭載するために、中央部に開口部が形成されている。この開口部の周囲の配線パターンを露出させて半導体装置３の電極と接続することで、半導体装置３と、電極５，６とを導通させている。【００２６】
半導体装置３は、本実施の形態１では、ＰＤＰの表示制御を行うＩＣである。半導体装置３は、フレキシブル基板２の中央に設けられた開口部に配置されている。半導体装置３の接続は、開口部の周囲を片側面のみ配線パターンを露出させ、半導体装置３の電極を露出した配線パターンに接触させることで、配線パターンに導通している。そして、半導体装置３とフレキシブル基板２と接続した後に、樹脂７（図２参照）で半導体装置３を封止することで、半導体装置３とフレキシブル基板２とを固着している。【００２７】
放熱体４は、平面視して略矩形状のアルミ板で、中央部に半導体装置３を収納するための凹部４１が形成されている。凹部４１には、凹部４１内の空間と外部とを連通する断面略Ｖ字状の溝８が形成されている。この溝８は、フレキシブル基板２に貼り合わせたときの凹部４１内の空間と外部とを通気する通気路として機能するものである。溝８は、第１溝８１と第２溝８２とで平面視して略Ｌ字状に形成されている。【００２８】
第１溝８１は、一端部が凹部４１に接続され、放熱体４の長手方向に沿って延びるように形成されて、他端部が第２溝８２に接続されている。なお、第１溝８１は、第２溝８２との接続箇所から延設してもよい。第２溝８２は、第１溝８１と接続された一端部から放熱体４の短手方向へ直角に屈曲し、他端部がそのまま直進して外部へ通じるように形成されている。なお、第２溝８２も、第１溝８１との接続箇所から延設してもよい。【００２９】
溝８は、矩形状に形成された凹部の２つの長辺に２ヵ所ずつ、計４ヵ所の位置に第１溝８１の一端が接続されている。この位置は、凹部４１の中心Ｏに対して斜めの位置関係となる２組の溝８は点対称となる位置であり、凹部４１の中心を通る長手方向の中心軸Ｌに対して向き合う位置関係にある溝８は線対称となる位置である。つまり、溝８は、凹部４１の内周壁の対向する位置に設けられている。【００３０】
溝８は、凹部４１のみが形成された放熱体に、略Ｌ字状の４つの溝８のパターンに形成された凸状の金型を押し当てるプレス加工により形成することができる。溝８は断面が略Ｖ字状に形成されているので、パターンの先端の形状を略Ｖ字状に尖らせたものとする。パターンの先端の形状が略Ｖ字状に尖っているので、溝８を深く掘り下げたものとしたい場合でも、容易に加工することができる。【００３１】
図２に示すように、放熱体４の凹部４１には、凹部４１の内側面と半導体装置３との密
着度を高め放熱性を高めるために、伝熱部材としてシリコーンオイルコンパウンドなどのグリース９が充填されている。【００３２】
以上のように構成された本発明の実施の形態１に係るＰＤＰドライバ装置の製造時の状態および使用状態について、図面に基づいて説明する。【００３３】
放熱体４の凹部４１の開口を上方に向けた状態で、凹部４１内に適量のグリース９を充填する。そして、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３を下方に向けた状態で、半導体装置３と凹部４１との位置を合わせて、フレキシブル基板２を放熱体４に被せる。【００３４】
放熱体４の凹部４１の開口部分を除く残余の貼り合わせ面４２には、予め両面接着テープを貼り付けているので、放熱体４とフレキシブル基板２とは密着した状態で貼り付けることができる。また、ビス（図示せず）をフレキシブル基板２に貫通させ放熱体４へ螺合させているので、より強固にフレキシブル基板２と放熱体４とを固定することができる。【００３５】
半導体装置３を凹部４１内に収納するときに、グリース９の充填量のばらつきや充填位置によっては、半導体装置３と凹部４１の底面４１ａとの間に位置するグリース９が偏って押し広げられることがある。この押し広げられたグリース９が溝８に浸入するおそれがある。【００３６】
少量のグリース９が溝８に浸入した場合でも、ＰＤＰドライバ装置１を使用していて溝８に外部から塵埃が入り込むような状態では、塵埃が溝８内のグリース９に付着し、塵埃が積み重なることで、最終的に溝８が塞がってしまうおそれがある。【００３７】
本実施の形態１では、溝８が断面Ｖ字状に形成されているので、図３に示すように溝８の下端８ａは開口部より幅が狭くなっている。従って、凹部４１の底面４１ａを広がるグリース９が溝８内に浸入しにくくすることができる。【００３８】
また、溝８は、凹部４１の内周壁の４ヵ所から外部に通じるように設けられているので、大量のグリース９によって最大３つの溝８が完全に塞がったとしても、残り１つの溝８を通気路として機能させることができる。【００３９】
通常、グリース９の広がりの偏りは、一方向であるので、少なくとも２つの溝８が放熱体４に形成されていればグリース９が２つの溝８に浸入して塞いだり、塵埃により塞がったりする確率は低い。また、この２つの溝（通気路）８が凹部４１の内周壁の対向する２ヵ所に設けられていれば、一方向に広がるグリース９が反対側となる他方向へ広がる確率は更に少ない。従って、放熱体４に２つの溝８を設ける場合には、凹部４１の内周壁の対向する位置に設けるのが望ましい。本実施の形態１では、溝８は、凹部４１を中心として四方向へ延びるように設けられている。グリース９が四方向へ広がるということは凹部４１内に均等に広がっていることを意味しているため、４つの全部の溝８が塞がる確率は非常に少ないものとなる。従って、凹部４１を中心として四方向へ延びるように溝８を設けることで、溝８を通気路として確保することができるので、半導体装置３の発熱により凹部４１内の空気が膨張収縮しても、確実に凹部４１内の空間の空気を通気させることができる。【００４０】
このように、凹部４１内の空間の空気を確実に通気させることができるので、フレキシブル基板２によって閉鎖された空間となった凹部４１内の空気が熱膨張しても、フレキシブル基板２が撓むことがなく、半導体装置３と放熱体４との密着性を確保することができる。また、熱膨張によるフレキシブル基板２へのストレスを防止することができるので、半導体装置３が配線パターンから剥がれることもない。よって、本実施の形態１に係るＰ
ＤＰドライバ装置１は、半導体装置３の発熱や環境の温度変化に対して高い信頼性を確保することができる。【００４１】
また、使用状態において、例えば、ＰＤＰドライバ装置１を、ＰＤＰと接続される電極５が上に、制御基板と接続される電極６が下となるように配置した場合では、凹部４１内のグリース９が自重により下降して下側となった溝８に浸入して塞ぐおそれがある。しかし、上側となった溝８を通気路として確保することができるので、高い信頼性を維持することができる。これは、電極５，６のそれぞれの一端側が上、他端側が下となるようにＰＤＰドライバ装置１が配置された場合でも同様である。【００４２】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係るＰＤＰドライバ装置を、図４に基づいて説明する。図４は、本発明の実施の形態２に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバ装置の斜視図である。なお、図４においては、図１と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。【００４３】
本実施の形態２に係るＰＤＰドライバ装置１ｘは、放熱体４ｘに形成された通気路として機能する溝８ｘが、矩形状に形成された凹部４１の２つの長辺の中央にそれぞれ形成されたものである。この溝８ｘは、実施の形態１に係る放熱体４で説明したような溝８と同様に断面略Ｖ字状とするのが望ましい。【００４４】
このような溝８ｘが形成された放熱体４ｘは、一方の溝８ｘにグリースが浸入したとしても、一方の溝８ｘと対向する位置にある他方の溝８ｘを通気路として確保することができる。従って、高い信頼性を確保することができる。なお、一方の溝８ｘと他方の溝８ｘとは、第１溝８１から延びる第２溝８２が、放熱体４の同じ縁部から外部へ通じているが、異なる縁部へそれぞれが延びるように形成されていてもよい。【００４５】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係るＰＤＰドライバ装置を、図５に基づいて説明する。図５は、本発明の実施の形態３に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバ装置の斜視図である。なお、図５においては、図１と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。【００４６】
本実施の形態３に係るＰＤＰドライバ装置１ｙは、放熱体４ｙに形成された通気路として機能する溝８ｙが、矩形状に形成された凹部４１の４つの角部から凹部４１を中心として四方へ延びるように形成されたものである。このように溝８ｙが放熱体４ｙに形成されていても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。【００４７】
溝８ｙが凹部４１の４つの角部から凹部４１を中心として四方へ延びるように形成されていることで、放熱体４ｙの貼り合わせ面４２のうち、凹部４１の短辺と２つの溝８ｙとで囲まれた領域４３が細かく区分される。この区分された領域４３が狭すぎてフレキシブル基板２との貼り付け面積が確保できず、放熱体４ｙとフレキシブル基板２とが剥離するような事態となり、密着性が確保できないときには、凹部４１の４つの角部から一旦放熱体４ｙの長手方向に沿って延びるようにした後に、放熱体４ｙの縁部へ延ばすことで、区分された領域４３を広く確保することが可能である。【００４８】
以上、本発明の実施の形態１〜３について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本実施の形態１〜３では、貼り付け面４２側に形成された溝８，８ｘ，８ｙを通気路として機能させているが、凹部の内周壁から放熱体の外周壁へ貫通するトンネルのような孔を２以上設けることで、溝８，８ｘ，８ｙと同様の効果
を得ることができる。【００４９】
また、本実施の形態では、溝８，８ｙは４つ、溝８ｘは２つとしているが、３つまたは５つ以上の溝としてもよい。この場合でも、凹部４１の内周壁の対向する位置に少なくとも２つの溝がそれぞれに設けられているのが望ましい。【００５０】
更に、本実施の形態では、半導体装置３を１つ設けたＰＤＰドライバ装置１，１ｘ，１ｙを例に説明したが、半導体装置３を２つ以上設けたＰＤＰドライバ装置でも、同様に、２つ以上の通気路を、それぞれの半導体装置３を収納するそれぞれの凹部に確保することで、同様の効果を得ることができる。この場合、通気路が凹部から外部へ通じる途中で他の通気路と繋がるように形成されていても、凹部内の空間と外部とが連通していればよい。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、高い信頼性を確保することができるので、半導体装置が搭載されたフレキシブル基板と、この半導体装置が発生する熱を放散する放熱体とを有するドライバモジュール構造等に好適である。
【図１】
2009096137.tif 000003
【図２】
2009096137.tif 000004
【図３】
2009096137.tif 000005
【図４】
2009096137.tif 000006
【図５】
2009096137.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成22年4月19日(2010.4.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置が搭載されたフレキシブル基板と、この半導体装置が発生する熱を放散する放熱体とを有するドライバモジュール構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットディスプレイのような表示装置を制御する半導体装置は、フレキシブル基板に実装され、ドライバモジュールとして表示装置に用いられている。例えば、従来のドライバモジュールとして特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００３】
この特許文献１に記載のドライバモジュール構造は、半導体装置を実装するフレキシブル基板と、この半導体装置を収納するための空間を形成する凹部が形成された放熱体を備えたもので、フレキシブル基板にはこの空間と外部とを連通する貫通孔が形成されている。この貫通孔は、凹部により形成された空間内の空気を外部に逃がすためのものである。貫通孔がフレキシブル基板に設けられていることで、半導体装置からの熱で空間内の空気が膨張収縮を起こしても貫通孔により通気できるので、フレキシブル基板にストレスかからないようにすることができる。
【０００４】
この特許文献１に記載のドライバモジュール構造では、フレキシブル基板に貫通孔を設ける必要があるので、フレキシブル基板に形成された配線パターンのレイアウトに制約が生じる。
【０００５】
フレキシブル基板に貫通孔を設けずに放熱体の凹部内の空間と外部とを連通した状態とすることができるドライバモジュール構造が特許文献２に記載されている。
【０００６】
特許文献２に記載の画像表示装置には、放熱板に外周部と凹部とをつなぐ溝が通気路として形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３２７８５０号公報
【特許文献２】特開２００７−３３３８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献２に記載されている放熱板では、凹部と外周部とをつなぐ溝により凹部内と外部との通気を行っているが、凹部内には半導体装置と放熱板との密着を確保すると共に、半導体装置からの熱を放熱板へ伝熱するグリースが封入されているため、このグリースにより溝を塞ぐおそれがある。
【０００９】
これは、半導体装置が実装されたフレキシブル基板と放熱体とを貼り合わせる際には、放熱板の凹部内にグリースを充填した後に、凹部に半導体装置の位置を合わせた状態でフレキシブル基板を被せているため、グリースの充填量や充填位置に偏りがあると、半導体装置を収納することにより凹部内で広がったグリースが溝の入口まで到達し、溝内に浸入するおそれがあるからである。
【００１０】
そうなると、グリースが溝を塞いでしまい溝が通気路として機能しなくなるため、凹部内の空気の膨張収縮によりフレキシブル基板へのストレスがかかる。特に、凹部内の空気が膨張した場合には、凹部の空間が膨らむことでフレキシブル基板が山なりに撓む。そうなると、フレキシブル基板に実装された半導体装置が密着していた凹部から浮き上がることで離れてしまい、半導体装置からの熱が放熱体に伝わらなくなってしまう。放熱体へ伝
熱しなくなった半導体装置は、温度上昇が著しく、最終的には破損に至ることもあり、結果として動作不良となる。
【００１１】
そこで本発明は、半導体装置の発熱や環境の温度変化に対して高い信頼性を確保することができるドライバモジュール構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のドライバモジュール構造は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装された半導体装置と、前記半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを有するドライバモジュール構造であって、前記放熱体には、前記凹部内の空間と外部とを連通する通気路が２つ以上設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のドライバモジュール構造は、１つの通気路がグリースなどで塞がれたとしても、他の通気路により凹部内の通気ができるので、半導体装置の発熱により凹部内の空気が膨張収縮しても、確実に凹部内の空間の空気を通気させることができる。よって、本発明は、温度変化に対して高い信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバ装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、図１のＰＤＰドライバ装置の断面図である。
【図３】図３は、放熱体の凹部の内周壁を内側から見た図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態２に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバ装置の斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態３に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバ装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本願の第１の発明は、配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、フレキシブル基板に実装された半導体装置と、半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを有するドライバモジュール構造であって、放熱体には、凹部内の空間と外部とを連通する通気路が２つ以上設けられていることを特徴としたものである。
【００１６】
本発明のドライバモジュール構造は、放熱体に形成された凹部に、凹部内の空間と外部とを連通する通気路が、２つ以上設けられているので、１つの通気路がグリースなどで塞がれたり、外部より塵埃などが入り込んだりしても、他の通気路により凹部内の通気ができる。従って、半導体装置の発熱により凹部内の空気が膨張収縮しても、確実に凹部内の空間を通気させることができる。
【００１７】
本願の第２の発明は、第１の発明において、２つ以上の通気路は、凹部の内周壁の対向する位置にそれぞれ設けられていることを特徴としたものである。
【００１８】
第２の発明においては、グリースが一方に偏って広がり、２つの通気路のうち一方の通気路を塞いだとしても、一方の通気路に対向する内周壁の位置に設けられた他方の通気路により通気することができるので、より信頼性を高めることができる。
【００１９】
本願の第３の発明は、第１または第２の発明において、通気路は、断面がＶ字状に形成された溝であることを特徴としたものである。
【００２０】
第３の発明においては、通気路を断面が略Ｖ字状とした溝とすることで、溝の入口の下端は開口より狭いため、凹部の床面を広がるグリースが溝内に浸入しにくくすることができる。
【００２１】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係るドライバモジュールの構成を、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称す。）ドライバ装置を例にとり、図１から図２に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバ装置の分解斜視図である。図２は、図１のＰＤＰドライバ装置の断面図である。図３は、放熱体の凹部の内周壁を内側から見た図である。
【００２２】
図１および図２に示すように、ＰＤＰドライバ装置１は、フレキシブル基板２と、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３と、フレキシブル基板２に装着される放熱体４とを備えている。
【００２３】
フレキシブル基板２は、可撓性のプラスチックフィルムから形成され、一端にＰＤＰと接続する電極５が形成され、他端に制御基板（図示せず）と接続される電極６が形成されている。これらの電極５，６と半導体装置３とは、配線パターン（図示せず）で接続されている。
【００２４】
フレキシブル基板２の電極５は、ＰＤＰに形成された電極と、異方性導電フィルムや異方性導電ペーストなどを介して接続される。また、フレキシブル基板２の電極６は、制御基板に形成された電極と半田付けなどで接続される。
【００２５】
フレキシブル基板２には、半導体装置３を搭載するために、中央部に開口部が形成されている。この開口部の周囲の配線パターンを露出させて半導体装置３の電極と接続することで、半導体装置３と、電極５，６とを導通させている。
【００２６】
半導体装置３は、本実施の形態１では、ＰＤＰの表示制御を行うＩＣである。半導体装置３は、フレキシブル基板２の中央に設けられた開口部に配置されている。半導体装置３の接続は、開口部の周囲を片側面のみ配線パターンを露出させ、半導体装置３の電極を露出した配線パターンに接触させることで、配線パターンに導通している。そして、半導体装置３とフレキシブル基板２と接続した後に、樹脂７（図２参照）で半導体装置３を封止することで、半導体装置３とフレキシブル基板２とを固着している。
【００２７】
放熱体４は、平面視して略矩形状のアルミ板で、中央部に半導体装置３を収納するための凹部４１が形成されている。凹部４１には、凹部４１内の空間と外部とを連通する断面略Ｖ字状の溝８が形成されている。この溝８は、フレキシブル基板２に貼り合わせたときの凹部４１内の空間と外部とを通気する通気路として機能するものである。溝８は、第１溝８１と第２溝８２とで平面視して略Ｌ字状に形成されている。
【００２８】
第１溝８１は、一端部が凹部４１に接続され、放熱体４の長手方向に沿って延びるように形成されて、他端部が第２溝８２に接続されている。なお、第１溝８１は、第２溝８２との接続箇所から延設してもよい。第２溝８２は、第１溝８１と接続された一端部から放熱体４の短手方向へ直角に屈曲し、他端部がそのまま直進して外部へ通じるように形成されている。なお、第２溝８２も、第１溝８１との接続箇所から延設してもよい。
【００２９】
溝８は、矩形状に形成された凹部の２つの長辺に２ヵ所ずつ、計４ヵ所の位置に第１溝８１の一端が接続されている。この位置は、凹部４１の中心Ｏに対して斜めの位置関係となる２組の溝８は点対称となる位置であり、凹部４１の中心を通る長手方向の中心軸Ｌに対して向き合う位置関係にある溝８は線対称となる位置である。つまり、溝８は、凹部４１の内周壁の対向する位置に設けられている。
【００３０】
溝８は、凹部４１のみが形成された放熱体に、略Ｌ字状の４つの溝８のパターンに形成された凸状の金型を押し当てるプレス加工により形成することができる。溝８は断面が略Ｖ字状に形成されているので、パターンの先端の形状を略Ｖ字状に尖らせたものとする。パターンの先端の形状が略Ｖ字状に尖っているので、溝８を深く掘り下げたものとしたい場合でも、容易に加工することができる。
【００３１】
図２に示すように、放熱体４の凹部４１には、凹部４１の内側面と半導体装置３との密
着度を高め放熱性を高めるために、伝熱部材としてシリコーンオイルコンパウンドなどのグリース９が充填されている。
【００３２】
以上のように構成された本発明の実施の形態１に係るＰＤＰドライバ装置の製造時の状態および使用状態について、図面に基づいて説明する。
【００３３】
放熱体４の凹部４１の開口を上方に向けた状態で、凹部４１内に適量のグリース９を充填する。そして、フレキシブル基板２に実装された半導体装置３を下方に向けた状態で、半導体装置３と凹部４１との位置を合わせて、フレキシブル基板２を放熱体４に被せる。
【００３４】
放熱体４の凹部４１の開口部分を除く残余の貼り合わせ面４２には、予め両面接着テープを貼り付けているので、放熱体４とフレキシブル基板２とは密着した状態で貼り付けることができる。また、ビス（図示せず）をフレキシブル基板２に貫通させ放熱体４へ螺合させているので、より強固にフレキシブル基板２と放熱体４とを固定することができる。
【００３５】
半導体装置３を凹部４１内に収納するときに、グリース９の充填量のばらつきや充填位置によっては、半導体装置３と凹部４１の底面４１ａとの間に位置するグリース９が偏って押し広げられることがある。この押し広げられたグリース９が溝８に浸入するおそれがある。
【００３６】
少量のグリース９が溝８に浸入した場合でも、ＰＤＰドライバ装置１を使用していて溝８に外部から塵埃が入り込むような状態では、塵埃が溝８内のグリース９に付着し、塵埃が積み重なることで、最終的に溝８が塞がってしまうおそれがある。
【００３７】
本実施の形態１では、溝８が断面Ｖ字状に形成されているので、図３に示すように溝８の下端８ａは開口部より幅が狭くなっている。従って、凹部４１の底面４１ａを広がるグリース９が溝８内に浸入しにくくすることができる。
【００３８】
また、溝８は、凹部４１の内周壁の４ヵ所から外部に通じるように設けられているので、大量のグリース９によって最大３つの溝８が完全に塞がったとしても、残り１つの溝８を通気路として機能させることができる。
【００３９】
通常、グリース９の広がりの偏りは、一方向であるので、少なくとも２つの溝８が放熱体４に形成されていればグリース９が２つの溝８に浸入して塞いだり、塵埃により塞がったりする確率は低い。また、この２つの溝（通気路）８が凹部４１の内周壁の対向する２ヵ所に設けられていれば、一方向に広がるグリース９が反対側となる他方向へ広がる確率は更に少ない。従って、放熱体４に２つの溝８を設ける場合には、凹部４１の内周壁の対向する位置に設けるのが望ましい。本実施の形態１では、溝８は、凹部４１を中心として四方向へ延びるように設けられている。グリース９が四方向へ広がるということは凹部４１内に均等に広がっていることを意味しているため、４つの全部の溝８が塞がる確率は非常に少ないものとなる。従って、凹部４１を中心として四方向へ延びるように溝８を設けることで、溝８を通気路として確保することができるので、半導体装置３の発熱により凹部４１内の空気が膨張収縮しても、確実に凹部４１内の空間の空気を通気させることができる。
【００４０】
このように、凹部４１内の空間の空気を確実に通気させることができるので、フレキシブル基板２によって閉鎖された空間となった凹部４１内の空気が熱膨張しても、フレキシブル基板２が撓むことがなく、半導体装置３と放熱体４との密着性を確保することができる。また、熱膨張によるフレキシブル基板２へのストレスを防止することができるので、半導体装置３が配線パターンから剥がれることもない。よって、本実施の形態１に係るＰ
ＤＰドライバ装置１は、半導体装置３の発熱や環境の温度変化に対して高い信頼性を確保することができる。
【００４１】
また、使用状態において、例えば、ＰＤＰドライバ装置１を、ＰＤＰと接続される電極５が上に、制御基板と接続される電極６が下となるように配置した場合では、凹部４１内のグリース９が自重により下降して下側となった溝８に浸入して塞ぐおそれがある。しかし、上側となった溝８を通気路として確保することができるので、高い信頼性を維持することができる。これは、電極５，６のそれぞれの一端側が上、他端側が下となるようにＰＤＰドライバ装置１が配置された場合でも同様である。
【００４２】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係るＰＤＰドライバ装置を、図４に基づいて説明する。図４は、本発明の実施の形態２に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバ装置の斜視図である。なお、図４においては、図１と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００４３】
本実施の形態２に係るＰＤＰドライバ装置１ｘは、放熱体４ｘに形成された通気路として機能する溝８ｘが、矩形状に形成された凹部４１の２つの長辺の中央にそれぞれ形成されたものである。この溝８ｘは、実施の形態１に係る放熱体４で説明したような溝８と同様に断面略Ｖ字状とするのが望ましい。
【００４４】
このような溝８ｘが形成された放熱体４ｘは、一方の溝８ｘにグリースが浸入したとしても、一方の溝８ｘと対向する位置にある他方の溝８ｘを通気路として確保することができる。従って、高い信頼性を確保することができる。なお、一方の溝８ｘと他方の溝８ｘとは、第１溝８１から延びる第２溝８２が、放熱体４の同じ縁部から外部へ通じているが、異なる縁部へそれぞれが延びるように形成されていてもよい。
【００４５】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係るＰＤＰドライバ装置を、図５に基づいて説明する。図５は、本発明の実施の形態３に係るドライバモジュールの一例であるＰＤＰドライバ装置の斜視図である。なお、図５においては、図１と同じ構成のものは同符号を付して説明を省略する。
【００４６】
本実施の形態３に係るＰＤＰドライバ装置１ｙは、放熱体４ｙに形成された通気路として機能する溝８ｙが、矩形状に形成された凹部４１の４つの角部から凹部４１を中心として四方へ延びるように形成されたものである。このように溝８ｙが放熱体４ｙに形成されていても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００４７】
溝８ｙが凹部４１の４つの角部から凹部４１を中心として四方へ延びるように形成されていることで、放熱体４ｙの貼り合わせ面４２のうち、凹部４１の短辺と２つの溝８ｙとで囲まれた領域４３が細かく区分される。この区分された領域４３が狭すぎてフレキシブル基板２との貼り付け面積が確保できず、放熱体４ｙとフレキシブル基板２とが剥離するような事態となり、密着性が確保できないときには、凹部４１の４つの角部から一旦放熱体４ｙの長手方向に沿って延びるようにした後に、放熱体４ｙの縁部へ延ばすことで、区分された領域４３を広く確保することが可能である。
【００４８】
以上、本発明の実施の形態１〜３について説明してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本実施の形態１〜３では、貼り付け面４２側に形成された溝８，８ｘ，８ｙを通気路として機能させているが、凹部の内周壁から放熱体の外周壁へ貫通するトンネルのような孔を２以上設けることで、溝８，８ｘ，８ｙと同様の効果
を得ることができる。
【００４９】
また、本実施の形態では、溝８，８ｙは４つ、溝８ｘは２つとしているが、３つまたは５つ以上の溝としてもよい。この場合でも、凹部４１の内周壁の対向する位置に少なくとも２つの溝がそれぞれに設けられているのが望ましい。
【００５０】
更に、本実施の形態では、半導体装置３を１つ設けたＰＤＰドライバ装置１，１ｘ，１ｙを例に説明したが、半導体装置３を２つ以上設けたＰＤＰドライバ装置でも、同様に、２つ以上の通気路を、それぞれの半導体装置３を収納するそれぞれの凹部に確保することで、同様の効果を得ることができる。この場合、通気路が凹部から外部へ通じる途中で他の通気路と繋がるように形成されていても、凹部内の空間と外部とが連通していればよい。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、高い信頼性を確保することができるので、半導体装置が搭載されたフレキシブル基板と、この半導体装置が発生する熱を放散する放熱体とを有するドライバモジュール構造等に好適である。
【符号の説明】
【００５２】
１              ＰＤＰドライバ装置
２              フレキシブル基板
３              半導体装置
４，４ｘ，４ｙ  放熱体
５，６          電極
７              樹脂
８，８ｘ，８ｙ  溝
８ａ            下端
９              グリース
４１            凹部
４１ａ          底面
４２            貼り合わせ面
４３            領域
８１            第１溝
８２            第２溝
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが形成されたフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に実装された半導体装置と、
前記半導体装置を収納する凹部が形成された放熱体とを有するドライバモジュール構造であって、
前記放熱体には、前記凹部内の空間と外部とを連通する通気路が２つ以上設けられていることを特徴とするドライバモジュール構造。
【請求項２】
前記２つ以上の通気路は、前記凹部の内周壁の対向する位置にそれぞれ設けられている請求項１記載のドライバモジュール構造。
【請求項３】
前記通気路は、断面が略Ｖ字状に形成された溝である請求項１または２記載のドライバモジュール構造。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2009096137.tif 000008
【図２】
2009096137.tif 000009
【図３】
2009096137.tif 000010
【図４】
2009096137.tif 000011
【図５】
2009096137.tif 000012
【国際調査報告】
2009096137.tif 000013
2009096137.tif 000014