(57)【要約】  複数のＬＥＤ（３０）が素子列として直線状に実装される基板（１０）であって、素子列を挟むように形成された第１配線（２１）及び第２配線（２２）を有する。第１配線（２１）は、主に素子列の列方向に延びる第１主配線部（２１ｂ）と、第１主配線部（２１ｂ）に接続され、ＬＥＤ（３０）との接続を行うための箇所を有する第１接続部（２１ａ）とを有する。第２配線（２２）は、主に素子列の列方向に延びる第２主配線部（２２ｂ）と、第２主配線部（２２ｂ）に接続され、ＬＥＤ（３０）との接続を行うための箇所を有する第２接続部（２２ａ）とを有する。ＬＥＤ実装位置（３０ａ）における第１主配線部（２１ｂ）と第２主配線部（２２ｂ）との間隔は、ＬＥＤ実装位置（３０ａ）以外の他の位置における第１主配線部（２１ｂ）と第２主配線部（２２ｂ）との間隔よりも大きい。
2013136389.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体発光素子が素子列として直線状に実装される基板であって、
前記素子列を挟むように形成された第１配線及び第２配線を有し、
前記第１配線は、主に前記素子列の列方向に延びる第１主配線部と、前記第１主配線部に接続され、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所を有する第１接続部とを有し、
前記第２配線は、主に前記素子列の列方向に延びる第２主配線部と、前記第２主配線部に接続され、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所を有する第２接続部とを有し、
前記半導体発光素子が実装される位置である素子実装位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔は、前記素子実装位置以外の他の位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔よりも大きい、
基板。
【請求項２】
前記第１配線は、前記第１接続部を複数有し、
前記第２配線は、前記第２接続部を複数有し、
前記第１主配線部は、隣り合う前記第１接続部同士を連結し、
前記第２主配線部は、隣り合う前記第２接続部同士を連結し、
前記第１接続部の各々は、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所として、隣り合う前記素子実装位置の間の領域において前記第２配線に向かって突出する突出部を有し、
前記第２接続部の各々は、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所として、隣り合う前記素子実装位置の間の領域において前記第１配線に向かって突出する突出部を有する、
請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記第１主配線部の配線幅は、前記素子実装位置に対向する部分よりも前記第１接続部側の部分の方が幅広である、
請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記第２主配線部の配線幅は、前記素子実装位置に対向する部分よりも前記第２接続部側の部分の方が幅広である、
請求項２又は３に記載の基板。
【請求項５】
前記第１接続部と前記第２接続部とは、前記複数の半導体発光素子の配列方向において交互に配置されている、
請求項２〜４のいずれか１項に記載の基板。
【請求項６】
前記第１主配線部における前記第２配線側の輪郭線及び前記第２主配線部における前記第１配線側の輪郭線の少なくとも一方は、湾曲している、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板。
【請求項７】
前記素子列は、各々が前記複数の半導体発光素子を含む第１素子列と第２素子列とを含み、
さらに、第３配線を有し、
前記第１配線及び前記第２配線は、前記第１素子列を挟むように形成され、
前記第２配線及び前記第３配線は、前記第２素子列を挟むように形成され、
前記第３配線は、主に前記第２素子列の列方向に延びる第３主配線部と、前記第３主配線部に接続され、前記第２素子列の前記半導体発光素子との接続を行うための箇所を有する第３接続部とを有し、
前記第３接続部は、前記第２素子列の前記半導体発光素子との接続を行うための箇所として、前記第２素子列における隣り合う前記素子実装位置の間の領域において前記第２配線に向かって突出する突出部を有し、
前記第２接続部は、さらに、隣り合う前記素子実装位置の間の領域において前記第３配線に向かって突出する突出部を有し、
前記第１素子列における前記素子実装位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔は、当該第１素子列における前記素子実装位置以外の他の位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔よりも大きく、
前記第２素子列における前記素子実装位置における前記第２主配線部と前記第３主配線部との間隔は、当該第２素子列における前記素子実装位置以外の他の位置における前記第２主配線部と前記第３主配線部との間隔よりも大きい、
請求項１に記載の基板。
【請求項８】
前記第１素子列の複数の前記素子実装位置の各々と前記第２素子列の複数の前記素子実装位置の各々とは、互いに対向しないように交互に配置され、
前記第２配線は、前記第１素子列における隣り合う前記素子実装位置の間の領域と前記第２素子列における隣り合う前記素子実装位置の間の領域とに交互に突出するように形成されている、
請求項７に記載の基板。
【請求項９】
前記基板は、セラミックス基板である、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の基板。
【請求項１０】
前記素子実装位置の周囲に蛍光体層が形成されている、
請求項１〜９のいずれか１項に記載の基板。
【請求項１１】
基板と、
前記基板の上に直線状に実装された複数の半導体発光素子からなる素子列と、
前記素子列を挟むようにして形成された第１配線及び第２配線とを有し、
前記第１配線は、主に前記素子列の列方向に延びる第１主配線部と、前記第１主配線部に接続され、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所を有する第１接続部とを有し、
前記第２配線は、主に前記素子列の列方向に延びる第２主配線部と、前記第２主配線部に接続され、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所を有する第２接続部とを有し、
前記半導体発光素子の実装位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔は、前記実装位置以外の他の位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔よりも大きい、
発光装置。
【請求項１２】
前記第１配線は、前記第１接続部を複数有し、
前記第２配線は、前記第２接続部を複数有し、
前記第１主配線部は、隣り合う前記第１接続部同士を連結し、
前記第２主配線部は、隣り合う前記第２接続部同士を連結し、
前記第１接続部の各々は、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所として、隣り合う前記実装位置の間の領域において前記第２配線に向かって突出する突出部を有し、
前記第２接続部の各々は、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所として、隣り合う前記実装位置の間の領域において前記第１配線に向かって突出する突出部を有する、
請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記素子列は、各々が前記複数の半導体発光素子を含む第１素子列と第２素子列とを含み、
さらに、第３配線を有し、
前記第１配線及び前記第２配線は、前記第１素子列を挟むように形成され、
前記第２配線及び前記第３配線は、前記第２素子列を挟むように形成され、
前記第３配線は、主に前記第２素子列の列方向に延びる第３主配線部と、前記第３主配線部に接続され、前記第２素子列の前記半導体発光素子と接続するための第３接続部とを有し、
前記第３接続部は、前記第２素子列の前記半導体発光素子との接続を行うための箇所として、前記第２素子列における隣り合う前記実装位置の間の領域において前記第２配線に向かって突出する突出部を有し、
前記第２接続部は、さらに、隣り合う前記実装位置の間の領域において前記第３配線に向かって突出する突出部を有し、
前記第１素子列の前記半導体発光素子の実装位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔は、当該第１素子列の前記半導体発光素子の前記実装位置以外の他の位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔よりも大きく、
前記第２素子列の前記半導体発光素子の実装位置における前記第２主配線部と前記第３主配線部との間隔は、当該第２素子列の前記半導体発光素子の前記実装位置以外の他の位置における前記第２主配線部と前記第３主配線部との間隔よりも大きい、
請求項１１に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記第１素子列の前記複数の半導体発光素子の各々と前記第２素子列の前記複数の半導体発光素子の各々とは、互いに対向しないように交互に実装され、
前記第２配線は、前記第１素子列における隣り合う前記半導体発光素子の間の領域と前記第２素子列における隣り合う前記半導体発光素子の間の領域とに交互に突出するように形成されている、
請求項１３に記載の発光装置。
【請求項１５】
さらに、光波長変換体を含み、前記複数の半導体発光素子を一括封止する直線状の封止部材を備える、
請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１６】
請求項１１〜１５のいずれか１項に記載の発光装置を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板、発光装置及び照明装置に関し、特に、半導体発光素子が実装される基板、半導体発光素子を用いた発光装置及びこれを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として各種機器に広く利用されており、例えば、液晶表示装置におけるバックライト光源として、あるいは、ベースライト、直管形ＬＥＤランプ等の照明装置における照明用光源として用いられている。この場合、ＬＥＤは、ＬＥＤモジュールとしてユニット化されて各種機器に内蔵されている。【０００３】
このようなＬＥＤモジュールとして、例えば特許文献１には、基板上にＬＥＤチップが実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光装置が開示されている。特許文献１に開示された従来の発光装置は、基板上に直線状に配列された複数のＬＥＤからなる素子列と、複数のＬＥＤ（素子列）を一括封止する直線状の蛍光体含有樹脂とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１７６０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤに電力を供給するために所定形状の金属配線が形成されている。例えば、ＬＥＤ素子列を両側から挟むように２本の金属配線が基板上に形成されている。【０００６】
この場合、ＬＥＤモジュールを部品とする製品を製造するメーカーからはＬＥＤモジュールにおける絶縁距離（充電部と基板端縁との距離）の確保が要求されるので、２本の金属配線はできるだけ基板の内側（基板中央）に形成したいという要望がある。【０００７】
一方、ＬＥＤモジュールでは光取り出し効率の向上が要求されているので、金属配線によるＬＥＤの光の吸収又は反射を抑制するとともに、ＬＥＤ周辺に所望の反射エリアを確保することが好ましい。従って、金属配線はＬＥＤから遠ざけることが好ましく、２本の金属配線の間隔はできるだけ大きくしたいという要望がある。【０００８】
従って、この両者の要望を満たす構成として、金属配線の線幅を小さくして金属配線を細くすることが考えられる。【０００９】
しかしながら、金属配線を細くすると配線抵抗が大きくなってしまう。この場合、ＬＥＤを所望の輝度で発光させようとするとＬＥＤモジュールに供給する電力を大きくしなければならず、ＬＥＤの順電圧（Ｖｆ）が上昇してしまうという問題がある。【００１０】
また、Ｖｆ上昇を抑制するために単純に金属配線の幅を大きくすることも難しい。すなわち、金属配線の線幅を大きくすると、上述のように、ＬＥＤの光が金属配線によって部分的に吸収したり反射したりする箇所が多くなるので光取り出し効率が低下してしまう。また、金属配線の線幅を大きくすると、コスト高にもなる。このように、光取り出し効率を向上させる（ＬＥＤ周辺における光反射抑制エリアの確保等）ためにはＶｆ上昇の抑制や絶縁性（絶縁距離）の確保を犠牲にする必要があった。【００１１】
さらに、基板の長尺化に伴って金属配線も長尺状となっており、また、金属配線材料としては低抵抗の銅ではなく抵抗値が比較的に大きい銀を用いることが多くなっていることから、従来と同じ幅の金属配線であっても配線抵抗が大きくなる傾向にある。また、金属配線は印刷によって形成することが多く、金属配線の厚さを大きくして低抵抗化することも容易ではない。【００１２】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、電圧上昇を抑制しつつ、絶縁距離を確保するとともに光取り出し効率の低下を抑制することができる基板及び発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明に係る基板の一態様は、複数の半導体発光素子が素子列として直線状に実装される基板であって、前記素子列を挟むように形成された第１配線及び第２配線を有し、前記第１配線は、主に前記素子列の列方向に延びる第１主配線部と、前記第１主配線部に接続され、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所を有する第１接続部とを有し、前記第２配線は、主に前記素子列の列方向に延びる第２主配線部と、前記第２主配線部に接続され、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所を有する第２接続部とを有し、前記半導体発光素子が実装される位置である素子実装位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔は、前記素子実装位置以外の他の位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔よりも大きいことを特徴とする。【００１４】
さらに、本発明に係る基板の一態様において、前記第１配線は、前記第１接続部を複数有し、前記第２配線は、前記第２接続部を複数有し、前記第１主配線部は、隣り合う前記第１接続部同士を連結し、前記第２主配線部は、隣り合う前記第２接続部同士を連結し、前記第１接続部の各々は、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所として、隣り合う前記素子実装位置の間の領域において前記第２配線に向かって突出する突出部を有し、前記第２接続部の各々は、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所として、隣り合う前記素子実装位置の間の領域において前記第１配線に向かって突出する突出部を有する、としてもよい。【００１５】
さらに、本発明に係る基板の一態様において、前記第１主配線部の配線幅は、前記素子実装位置に対向する部分よりも前記第１接続部側の部分の方が幅広であることが好ましい。【００１６】
さらに、本発明に係る基板の一態様において、前記第２主配線部の配線幅は、前記素子実装位置に対向する部分よりも前記第２接続部側の部分の方が幅広であることが好ましい。【００１７】
さらに、本発明に係る基板の一態様において、前記第１接続部と前記第２接続部とは、前記複数の半導体発光素子の配列方向において交互に配置されていることが好ましい。【００１８】
さらに、本発明に係る基板の一態様において、前記第１主配線部における前記第２主配線側の輪郭線及び前記第２接続部における前記第１配線側の輪郭線の少なくとも一方は、湾曲していることが好ましい。【００１９】
また、本発明に係る基板の一態様において、前記素子列は、各々が前記複数の半導体発光素子を含む第１素子列と第２素子列とを含み、さらに、第３配線を有し、前記第１配線及び前記第２配線は、前記第１素子列を挟むように形成され、前記第２配線及び前記第３配線は、前記第２素子列を挟むように形成され、前記第３配線は、主に前記第２素子列の列方向に延びる第３主配線部と、前記第３主配線部に接続され、前記第２素子列の前記半導体発光素子との接続を行うための箇所を有する第３接続部とを有し、前記第３接続部は、前記第２素子列の前記半導体発光素子との接続を行うための箇所として、前記第２素子列における隣り合う前記素子実装位置の間の領域において前記第２配線に向かって突出する突出部を有し、前記第２接続部は、さらに、隣り合う前記素子実装位置の間の領域において前記第３配線に向かって突出する突出部を有し、前記第１素子列における前記素子実装位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔は、当該第１素子列における前記素子実装位置以外の他の位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔よりも大きく、前記第２素子列における前記素子実装位置における前記第２主配線部と前記第３主配線部との間隔は、当該第２素子列における前記素子実装位置以外の他の位置における前記第２主配線部と前記第３主配線部との間隔よりも大きい、としてもよい。【００２０】
さらに、本発明に係る基板の一態様において、前記第１素子列の複数の前記素子実装位置の各々と前記第２素子列の複数の前記素子実装位置の各々とは、互いに対向しないように交互に配置され、前記第２配線は、前記第１素子列における隣り合う前記素子実装位置の間の領域と前記第２素子列における隣り合う前記素子実装位置の間の領域とに交互に突出するように形成されている、としてもよい。【００２１】
さらに、本発明に係る基板の一態様において、前記基板は、セラミックス基板であることが好ましい。【００２２】
さらに、本発明に係る基板の一態様において、前記素子実装位置の周囲に蛍光体層が形成されている、としてもよい。【００２３】
また、本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板の上に直線状に実装された複数の半導体発光素子からなる素子列と、前記素子列を挟むようにして形成された第１配線及び第２配線とを有し、前記第１配線は、主に前記素子列の列方向に延びる第１主配線部と、前記第１主配線部に接続され、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所を有する第１接続部とを有し、前記第２配線は、主に前記素子列の列方向に延びる第２主配線部と、前記第２主配線部に接続され、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所を有する第２接続部とを有し、前記半導体発光素子の実装位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔は、前記実装位置以外の他の位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔よりも大きいことを特徴とする。【００２４】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１配線は、前記第１接続部を複数有し、前記第２配線は、前記第２接続部を複数有し、前記第１主配線部は、隣り合う前記第１接続部同士を連結し、前記第２主配線部は、隣り合う前記第２接続部同士を連結し、前記第１接続部の各々は、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所として、隣り合う前記実装位置の間の領域において前記第２配線に向かって突出する突出部を有し、前記第２接続部の各々は、前記半導体発光素子との接続を行うための箇所として、隣り合う前記実装位置の間の領域において前記第１配線に向かって突出する突出部を有する、としてもよい。【００２５】
また、本発明に係る発光装置の一態様において、前記素子列は、各々が前記複数の半導体発光素子を含む第１素子列と第２素子列とを含み、さらに、第３配線を有し、前記第１配線及び前記第２配線は、前記第１素子列を挟むように形成され、前記第２配線及び前記第３配線は、前記第２素子列を挟むように形成され、前記第３配線は、主に前記第２素子列の列方向に延びる第３主配線部と、前記第３主配線部に接続され、前記第２素子列の前記半導体発光素子と接続するための第３接続部とを有し、前記第３接続部は、前記第２素子列の前記半導体発光素子との接続を行うための箇所として、前記第２素子列における隣り合う前記実装位置の間の領域において前記第２配線に向かって突出する突出部を有し、前記第２接続部は、さらに、隣り合う前記実装位置の間の領域において前記第３配線に向かって突出する突出部を有し、前記第１素子列の前記半導体発光素子の実装位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔は、当該第１素子列の前記半導体発光素子の前記実装位置以外の他の位置における前記第１主配線部と前記第２主配線部との間隔よりも大きく、前記第２素子列の前記半導体発光素子の実装位置における前記第２主配線部と前記第３主配線部との間隔は、当該第２素子列の前記半導体発光素子の前記実装位置以外の他の位置における前記第２主配線部と前記第３主配線部との間隔よりも大きい、としてもよい。【００２６】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、前記第１素子列の前記複数の半導体発光素子の各々と前記第２素子列の前記複数の半導体発光素子の各々とは、互いに対向しないように交互に実装され、前記第２配線は、前記第１素子列における隣り合う前記半導体発光素子の間の領域と前記第２素子列における隣り合う前記半導体発光素子の間の領域とに交互に突出するように形成されている、としてもよい。【００２７】
さらに、本発明に係る発光装置の一態様において、光波長変換体を含み、前記複数の半導体発光素子を一括封止する直線状の封止部材を備える、としてもよい。【００２８】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記の発光装置を備えるものである。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、電圧上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る実装基板の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した同実装基板の断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した同実装基板の断面図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した同発光装置の断面図であり、図２（ｃ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した同発光装置の断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の一部拡大図である。
【図４】図４（ａ）は、比較例１に係る発光装置の一部拡大図であり、図４（ｂ）は、比較例２に係る発光装置の一部拡大図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態２に係る実装基板の一部拡大図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の実施の形態３に係る実装基板の一部拡大図であり、図６（ｂ）は、本発明の実施の形態３に係る発光装置の一部拡大図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態４に係る照明装置の概観斜視図である。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明の実施の形態４に係る照明装置の第１具体例を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、本発明の実施の形態４に係る照明装置の第２具体例を示す図である。
【図８Ｃ】図８Ｃは、本発明の実施の形態４に係る照明装置の第３具体例を示す図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の実施の形態４の照明装置に用いられる発光装置の変形例の構成を示す平面図であり、図９（ｂ）は、同発光装置の側面図である。
【図１０】図１０は、本発明の変形例１に係る実装基板及び発光装置の一部拡大平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の変形例２に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【図１２】図１２は、本発明の変形例３に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の変形例４に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【図１４】図１４は、本発明の変形例５に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【図１５】図１５は、本発明の変形例６に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【図１６】図１６は、本発明の変形例７に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【図１７】図１７は、本発明の変形例８に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【図１８】図１８は、本発明の変形例９に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【図１９Ａ】図１９Ａは、比較例３に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは、本発明の変形例１０に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【図２０Ａ】図２０Ａは、比較例４に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【図２０Ｂ】図２０Ｂは、本発明の変形例１１に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【図２１】図２１は、本発明の変形例１２に係る照明用光源の斜視図である。
【図２２】図２２は、本発明の変形例１３に係る照明装置の斜視図である。
【図２３】図２３は、本発明の変形例１４に係る液晶表示装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。また、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００３２】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る実装基板１００の構成について、図１を用いて説明する。図１（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る実装基板の平面図であり、図１（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した同実装基板の断面図（基板長手方向断面）であり、図１（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した同実装基板の断面図（基板短手方向断面）である。なお、基板１０の長手方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸と直交する方向である基板１０の短手方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向であって基板１０の主面に対して垂直な方向をＺ軸方向とする。
【００３３】
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施の形態に係る実装基板１００は、ＬＥＤを実装するためのＬＥＤ実装用基板であって、基板１０と、基板１０上に形成された所定形状の配線２０とを備える。本実施の形態において、基板１０上には、複数のＬＥＤが素子列（ＬＥＤ素子列）として直線状に実装される。ＬＥＤは、基板１０上のＬＥＤ実装位置３０ａ（ＬＥＤが実装される予定の位置）に実装される。なお、基板１０上には、配線２０と電気的に接続された第１電極５１及び第２電極５２も形成されている。
【００３４】
［基板］
本実施の形態において、基板１０は、長尺状で矩形形状の基板である。基板１０は、その長尺方向である長手方向（Ｘ軸方向）の長さ（長辺の長さ）をＬ１とし、短手方向（Ｙ軸方向）の長さ（短辺の長さ）をＬ２とすると、基板１０のアスペクト比Ｌ１／Ｌ２は、Ｌ１／Ｌ２≧１０であることが好ましい。例えば、Ｌ１＝２８０ｍｍ、Ｌ２＝１５ｍｍ（アスペクト比１８．６７）で、厚みが１．０ｍｍの基板１０を用いることができる。
【００３５】
基板１０としては、アルミナあるいは透光性の窒化アルミニウムからなるセラミックス基板、アルミニウム合金や銅合金等の金属をベースとするメタルベース基板、透明なガラス基板、又は、透明あるいは非透明の樹脂からなる樹脂基板を用いることができる。樹脂基板としては、ガラスエポキシ基板等を用いることができる。また、基板１０として、可撓性を有するフレキシブル基板（ＦＰＣ）等を用いることもできる。
【００３６】
但し、基板１０としては、実装されるＬＥＤの放熱性を高めるために熱伝導率及び熱放射率が高い材料であることが好ましく、ガラス基板又はセラミックス基板等の硬脆材と呼ばれる材料によって形成された基板を用いることが好ましい。また、基板１０の裏面からも光を放出させるように構成してもよく、この場合は、基板１０の透過率が高くなるように構成することが好ましい。なお、アルミニウム基板等のメタルベース基板を用いる場合は、基板１０上の表面にはポリイミド等の有機材料からなる絶縁膜が形成される。
【００３７】
［配線］
配線２０は、基板１０に実装されるＬＥＤに電力を供給するための配線であり、基板１０の表面に所定形状にパターン形成されている。従って、配線２０は、実装されるＬＥＤと電気的に接続される。なお、配線２０のパターン（形状）を適宜変更することによって、実装される複数のＬＥＤを直接接続としたり並列接続としたりすることができる。
【００３８】
配線２０は、金属等の導電部材によって構成された金属配線等によって構成されており、例えば銀（Ａｇ）等によって形成された銀配線とすることができる。本実施の形態における配線２０は、母材金属として銀（Ａｇ）が用いられ、金メッキ処理によりＡｇ配線に金コートしたものを用いた。なお、配線２０の材料としては、銅（Ｃｕ）からなる銅配線又はタングステン（Ｗ）等からなるタングステン配線を用いても構わない。
【００３９】
また、配線２０は、絶縁膜によって被覆されていることが好ましい。この場合、絶縁膜としては、反射性及び絶縁性を有するレジスト等の絶縁樹脂膜やガラスコート膜等を用いることができる。例えば、絶縁膜として、反射率が９８％程度の高反射率の白色樹脂材料（白レジスト）を用いることができ、配線２０のワイヤ接続部（ランド）を除いて基板１０の表面全面に絶縁膜を形成する。このように、白レジストやガラスコート膜によって、配線２０を含んで基板１０の全体を被覆することによって、ＬＥＤ３０（封止部材４０）から放出される光を反射させることができるので、光取り出し効率を向上させることができる。
【００４０】
配線２０は、第１配線２１と第２配線２２とによって構成されている。第１配線２１及び第２配線２２は、基板１０上のＬＥＤ実装位置３０ａにＬＥＤが配列された場合にＬＥＤ素子列を両側から挟むことになるように形成されている。すなわち、第１配線２１及び第２配線２２は、ＬＥＤ実装後のＬＥＤ素子列を挟むように対向して形成されるとともに、ＬＥＤ素子列の素子配列方向に沿うように基板１０の長手方向に沿って形成されている。
【００４１】
本実施の形態において、第１配線２１及び第２配線２２は、それぞれ複数個に分割されてパターン形成されている。複数に分割された第１配線２１及び第２配線２２の各々は、ＬＥＤに正電圧を供給する正電圧供給配線と、ＬＥＤに負電圧を供給する負電圧供給配線とからなり、第１電極５１及び第２電極５２からの給電により正電位又は負電位となっている。例えば、分割された複数の第１配線２１の全てが正電圧供給配線となるように、また、分割された複数の第２配線２２の全てが負電圧供給配線となるように、各分割された配線同士を接続することができる。
【００４２】
［電極］
第１電極５１及び第２電極５２は、外部電源等からＬＥＤを発光させるための電力を受ける給電端子（コネクタ）であり、配線２０と電気的に接続されている。第１電極５１又は第２電極５２と配線２０とは、図示されていないが、例えば、配線２０の一部を所定形状に延設させることによって物理的及び電気的に接続することができる。
【００４３】
外部電源から第１電極５１及び第２電極５２に対して電力が供給されることにより、配線２０及びワイヤを介して各ＬＥＤに電力が供給される。例えば、第１電極５１及び第２電極５２に直流電源を接続することにより、各ＬＥＤに直流電流を供給することができる。これにより、各ＬＥＤが発光し、ＬＥＤから所望の光が放出される。
【００４４】
第１電極５１及び第２電極５２としては、例えば金（Ａｕ）からなる金属電極（金属端子）とすることができる。
【００４５】
なお、第１電極５１及び第２電極５２は、リード線等のコネクタ線（ハーネス）を接続するためのソケットとして構成されていても構わない。この場合、ソケットは、ＬＥＤを発光させるための電力の供給を受ける複数の導電ピンと複数の導電ピンが設けられる樹脂製のソケット本体とによって構成することができ、複数の導電ピンは配線２０と電気的に接続される。さらに、１つのソケットで正電圧と負電圧とを受電できるように構成してもよく、この場合、複数の導電ピンは、正電圧用の正電圧ピンと負電圧用の負電圧ピンとによって構成される。なお、複数のＬＥＤモジュール同士を電気的に接続する場合は、一方のＬＥＤモジュールのソケットと他方のＬＥＤモジュールのソケットとをコネクタ線で接続することによって実現することができる。
【００４６】
次に、本発明の実施の形態１に係る発光装置２００の構成について、図２を用いて説明する。図２（ａ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面図であり、図２（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した同発光装置の断面図（基板長手方向断面）であり、図２（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿って切断した同発光装置の断面図（基板短手方向断面）である。
【００４７】
図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施の形態に係る発光装置２００は、直線状（ライン状）に光を発するライン状光源であり、上述の実装基板１００を用いて構成されている。発光装置２００は、複数のＬＥＤチップが基板上に実装され、モジュール化されたＬＥＤモジュール（発光モジュール）であって、基板１０上にＬＥＤチップ（ベアチップ）が直接実装されたＣＯＢ型の発光装置である。発光装置２００は、基板１０と、基板１０上に直線状に配列された複数のＬＥＤ３０（半導体発光素子）からなるＬＥＤ素子列と、複数のＬＥＤ３０（ＬＥＤ素子列）を一括封止する直線状の封止部材４０とを備える。
【００４８】
複数のＬＥＤ３０の各々は、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって基板１０上にダイボンディングされている。本実施の形態において、ＬＥＤ３０は、通電されると青色光を発光する青色ＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。
【００４９】
各ＬＥＤ３０は、金ワイヤによって、第１配線２１及び第２配線２２と電気的に接続されている。つまり、ＬＥＤ３０のチップ上面には電流を供給するためのｐ側電極及びｎ側電極が形成されており、例えばｐ側電極と第１配線２１とが、また、ｎ側電極と第２配線２２とが金ワイヤによってワイヤボンディングされている。
【００５０】
なお、本実施の形態において、複数のＬＥＤ３０は同一ピッチで配列されており、隣り合うＬＥＤ３０の間の距離が全て同じになるように構成されている。複数のＬＥＤ３０を直線状に実装すると、隣接するＬＥＤ３０同士で光の飛び込みが生じ、色むら・輝度むらなどが生じるおそれがあるものの、上記のようにＬＥＤ３０同士のピッチを同一とすることで、仮に光の飛び込みなどが生じても、その混色具合が均一となるので、色むら・輝度むらなどを抑制することが可能となる。また、複数のＬＥＤ３０は、配線２０又は金ワイヤ等によって、直列接続、並列接続、又は直列接続と並列接続とを組み合わせた接続となるように構成することができる。
【００５１】
［封止部材］
封止部材４０は、ＬＥＤ３０を封止するための部材である。本実施の形態における封止部材４０は、複数のＬＥＤ３０（ＬＥＤ素子列）を一括封止するようにＬＥＤ素子列の素子配列方向に沿って基板１０上に直線状に形成されている。封止部材４０は、さらに、光波長変換体である蛍光体を含む。このように構成される封止部材４０は、単に、ＬＥＤ３０を封止してＬＥＤ３０を保護するだけでなく、ＬＥＤ３０からの光を所定の波長に波長変換（色変換）する。
【００５２】
本実施の形態において、封止部材４０は、基板１０の長手方向の両端縁付近まで形成されている。すなわち、封止部材４０は、基板１０の一方の短辺の端面から対向する他方の短辺の端面まで途切れることなく形成されている。また、封止部材４０は、断面形状が上に凸の略半円状のドーム形状である。
【００５３】
封止部材４０としては、蛍光体として蛍光体粒子を含有する絶縁性樹脂材料によって構成することができる。蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ３０が青色ＬＥＤである場合、封止部材４０から放射する光が白色光となるように、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が用いられる。例えば、蛍光体粒子として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ３０が発した青色光の一部は、封止部材４０に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。つまり、黄色蛍光体粒子が青色光を励起光として蛍光発光する。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった（波長変換されなかった）青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とが封止部材４０の中で拡散及び混合されることにより、封止部材４０から白色光となって出射される。なお、封止部材４０に、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。
【００５４】
本実施の形態において、封止部材４０は、黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に均一に分散させた蛍光体含有樹脂である。このように構成される封止部材４０は、ディスペンサーを用いて塗布形成することができる。例えば、基板１０上の所定位置に対してディスペンサーの吐出ノズルを対向配置し、吐出ノズルから封止部材材料（蛍光体含有樹脂）を吐出しながら吐出ノズルを素子配列方向（基板の長手方向）に沿って移動させることで、ライン状の封止部材材料を塗布形成する。なお、封止部材材料を塗布した後は、所定の方法によって封止部材材料を硬化する。これにより、封止部材４０を形成することができる。
【００５５】
次に、本実施の形態に係る実装基板１００及び発光装置２００の特徴構成について、図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の一部拡大図である。
【００５６】
上述のとおり、配線２０は、ＬＥＤ３０のＬＥＤ素子列を挟むように対向して形成された第１配線２１及び第２配線２２からなる。
【００５７】
図３に示すように、第１配線２１は、主にＬＥＤ素子列の列方向（素子配列方向）に延びる第１主配線部２１ｂと、第１主配線部２１ｂに接続され、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所を有する第１接続部２１ａとを有する。本実施の形態における第１配線２１は、第１接続部２１ａを複数有しており、第１主配線部２１ｂは、隣り合う第１接続部２１ａ同士を連結（接続）するように構成されている。
【００５８】
同様に、第２配線２２は、主にＬＥＤ素子列の列方向（素子配列方向）に延びる第２主配線部２２ｂと、第２主配線部２２ｂに接続され、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所を有する第２接続部２２ａとを有する。本実施の形態における第２配線２２は、第２接続部２２ａを複数有しており、第２主配線部２２ｂは、隣り合う第２接続部２２ａ同士を連結（接続）するように構成されている。
【００５９】
複数の第１接続部２１ａ及び複数の第２接続部２２ａの各々は、ＬＥＤ３０との接続部分を構成するための補助配線であって、ＬＥＤ３０のｐ側電極又はｎ側電極のいずれか一方とワイヤ接続される接続部（ワイヤ接続部）を有する。例えば、１つのＬＥＤ３０に注目した場合、当該ＬＥＤ３０に最も近い位置に形成された第１接続部２１ａのワイヤ接続部とＬＥＤ３０のｐ側電極とをワイヤ接続し、当該ＬＥＤ３０に最も近い位置に形成された第２接続部２２ａのワイヤ接続部とＬＥＤ３０のｎ側電極とをワイヤ接続することができる。なお、第１接続部２１ａ及び第２接続部２２ａのワイヤ接続部のみを露出させるように、基板１０の表面全面は高反射率の白レジスト等で被覆されている。
【００６０】
複数の第１接続部２１ａの各々は、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、隣り合うＬＥＤ３０の間の領域（素子間領域）において第２配線２２に向かって突出するように形成された突出部を有する。同様に、複数の第２接続部２２ａの各々は、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、隣り合うＬＥＤ３０の間の領域（素子間領域）において第１配線２１に向かって突出するように形成された突出部を有する。
【００６１】
なお、本実施の形態において、第１配線２１の第１接続部２１ａにおける突出部は、第２配線２２の第２主配線部２２ｂに向かって突出するように形成されている。一方、第２配線２２の第２接続部２２ａにおける突出部は、第１配線２１の第１主配線部２１ｂに向かって突出するように形成されている。また、本実施の形態において、第１接続部２１ａと第２接続部２２ａとは、ＬＥＤ３０の素子配列方向において交互に配置されている。つまり、第１接続部２１ａにおける突出部と第２接続部２２ａにおける突出部とは、互い違いに突出するように形成されている。
【００６２】
また、第１主配線部２１ｂ及び第２主配線部２２ｂの各々は、主配線を構成し、少なくともＬＥＤ３０（ＬＥＤ実装位置３０ａ）に対向する箇所を有する。
【００６３】
なお、本実施の形態において、第１配線２１は、複数の第１接続部２１ａと複数の第１主配線部２１ｂとによって構成され、第１接続部２１ａと第１主配線部２１ｂとは交互に存在する。また、第２配線２２は、複数の第２接続部２２ａと複数の第２主配線部２２ｂとによって構成され、第２接続部２２ａと第２主配線部２２ｂとは交互に存在する。
【００６４】
そして、本実施の形態における実装基板１００及び発光装置２００では、ＬＥＤ３０が実装された位置（又はＬＥＤ実装位置３０ａ）における第１主配線部２１ｂと第２主配線部２２ｂとの間隔が、ＬＥＤ３０が実装された位置（又はＬＥＤ実装位置３０ａ）以外の他の位置での第１主配線部２１ｂと第２主配線部２２ｂとの間隔よりも大きくなっている。つまり、第１主配線部２１ｂと第２主配線部２２ｂとは、ＬＥＤ３０が実装された位置（又はＬＥＤ実装位置３０ａ）を挟む部分における第１主配線部２１ｂと第２主配線部２２ｂとの間隔が、ＬＥＤ３０が実装された位置（又はＬＥＤ実装位置３０ａ）以外の位置を挟む部分における第１主配線部２１ｂと第２主配線部２２ｂとの間隔よりも大きくなるように、形成されている。
【００６５】
本実施の形態では、第１配線２１と第２配線２２とは、第１接続部２１ａの突出部（ワイヤ接続部）と第２接続部２２ａの突出部（ワイヤ接続部）との間における第１配線２１と第２配線２２との間隔Ｗ１が変化するように形成されている。具体的には、第１主配線部２１ｂと第２主配線部２２ｂとの間隔が、第１接続部２１ａの突出部から第２接続部２２ａの突出部に向かったときに、第１接続部２１ａの突出部の位置よりもＬＥＤ３０が実装されている位置の方が大きくなるように、また、ＬＥＤ３０が実装されている位置よりも第２接続部２２ａの突出部の位置の方が大きくなるように変化している。
【００６６】
すなわち、第１接続部２１ａの突出部と第２接続部２２ａの突出部との間において、第１主配線部２１ｂと第２主配線部２２ｂとの間隔は、ＬＥＤ３０が実装されている位置において最も大きくなるように構成されており、第１接続部２１ａの突出部及び第２接続部２２ａの突出部の一方から他方に向かったときに、ＬＥＤ３０が実装されている位置に至るまでは徐々に大きくなっていき、ＬＥＤ３０が実装されている位置の後は徐々に小さくなっている。
【００６７】
また、本実施の形態では、第１配線２１における第１主配線部２１ｂの配線幅が、ＬＥＤ３０が実装されている位置に対向する部分（配線幅Ｗ２の部分）よりも第１接続部２１ａ側の部分の方が幅広となるように構成されている。また、第２配線２２における第２主配線部２２ｂの配線幅も、ＬＥＤ３０が実装されている位置に対向する部分よりも第２接続部２２ａ側の部分の方が幅広となるように構成されている。より具体的には、第１主配線部２１ｂにおける第２配線２２側（基板１０の内側）の輪郭線及び第２主配線部２２ｂにおける第１配線２１側（基板１０の内側）の輪郭線は湾曲するように（すなわち、各主配線部の対向する側の輪郭線が湾曲するように）形成されており、第１主配線部２１ｂ及び第２主配線部２２ｂの各主配線部は素子配列方向において中央部分よりも両側の方が配線幅が幅広となるように構成されている。本実施の形態では、このように構成することにより、ＬＥＤ３０の周辺において第１配線２１と第２配線２２との間隔Ｗ１が部分的に大きくなるように当該間隔Ｗ１を変化させている。なお、本実施の形態において、第１配線２１における基板１０の長辺端縁側（外側）の輪郭線２１Ｌと、第２配線２２における基板１０の長辺端縁側（外側）の輪郭線２２Ｌとは、直線である。
【００６８】
次に、本実施の形態に係る実装基板１００及び発光装置２００の作用効果について、図３とともに図４を用いて説明する。図４（ａ）は、比較例１に係る発光装置の一部拡大図であり、図４（ｂ）は、比較例２に係る発光装置の一部拡大図である。
【００６９】
上述のように、ＬＥＤモジュールでは絶縁距離を確保することが要求されるので、ＬＥＤの素子列を挟む２本の配線はできるだけ基板の内側に形成したいという要望がある。また、配線抵抗は小さいことが望ましい。従って、図４（ａ）に示す比較例１に係る発光装置２００Ａのように、ＬＥＤ３０の素子列を挟む２本の第１配線２１Ａ及び第２配線２２Ａの線幅を大きくして配線抵抗を小さくするとともに、２本の第１配線２１Ａ及び第２配線２２Ａを基板１０の内側に形成して絶縁距離を確保することが考えられる。
【００７０】
しかしながら、図４（ａ）に示すような比較例１に係る発光装置２００Ａでは、第１配線２１Ａ及び第２配線２２Ａの線幅が大きいので、ＬＥＤ３０の光が第１配線２１Ａ及び第２配線２２Ａによって吸収されたり反射されたりする箇所が多くなり、光取り出し効率が低下してしまう。特に、図４（ａ）では、絶縁距離を確保するために、第１配線２１Ａ及び第２配線２２Ａが基板の内側に形成されている（すなわち、第１配線２１Ａ及び第２配線２２ＡがＬＥＤ３０に近づけて形成されている）ので、第１配線２１Ａ及び第２配線２２Ａによる吸収・反射の影響を受けやすくなっている。
【００７１】
特に、基板１０として、セラミックス基板を用いた場合には、第１配線２１Ａ及び第２配線２２Ａの影響を受けやすくなる。例えば、基板１０として、焼成によりアルミナ粒子を粒成長させることによって形成した多結晶アルミナからなるセラミックス基板を用いた場合、基板１０内に入ったＬＥＤ３０の光は基板１０内で拡散及び反射して基板１０外に取り出される。従って、ＬＥＤ３０の周辺に第１配線２１及び第２配線２２が存在すると、基板１０の中から外に出射しようとする光が第１配線２１及び第２配線２２によって遮光され、光の取り出し効率が低下する。
【００７２】
逆に、図４（ｂ）に示される比較例２に係る発光装置２００Ｂのように、第１配線２１Ｂ及び第２配線２２Ｂによる吸収・反射の影響を受けにくくするために、ＬＥＤ３０の素子列を挟む２本の第１配線２１Ｂ及び第２配線２２Ｂの線幅を小さくするとともに第１配線２１Ｂ及び第２配線２２Ｂを基板１０の外側に形成することが考えられる。
【００７３】
しかしながら、図４（ｂ）に示すような比較例２に係る発光装置２００Ｂでは、線幅を狭くしたことによって第１配線２１Ｂ及び第２配線２２Ａの配線抵抗が大きくなり、ＬＥＤの順電圧（Ｖｆ）が上昇してしまう。また、第１配線２１Ｂ及び第２配線２２Ａが基板１０の端縁に近づくので、絶縁距離を十分に確保することができなくなる。
【００７４】
このように、従来の発光装置では、限られた基板面積に対して、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることが容易ではなかった。特に、基板の長尺化に伴って配線も長尺状となっており、また、配線材料としては低抵抗の銅ではなく抵抗値が比較的に大きい銀を用いることが多くなっていることから、従来と同じ幅の配線であっても配線抵抗が大きくなる傾向にある。このため、上記の両立が一層難しくなってきている。さらに、配線は印刷によって基板上に形成することが多く、配線の厚さを大きくして低抵抗化することも容易ではない。
【００７５】
そこで、本実施の形態に係る実装基板１００及び発光装置２００では、図３に示すように、第１主配線部２１ｂ及び第２主配線部２２ｂは、ＬＥＤ３０を挟む部分における主配線部同士の間隔が他の位置における主配線部同士の間隔よりも大きくなるように形成されている。
【００７６】
この構成により、絶縁距離を確保するために第１配線２１及び第２配線２２を基板の内側に形成して第１配線２１及び第２配線２２をＬＥＤ素子列に近づけて形成した場合であっても、ＬＥＤ３０が実装された領域（発光部）周辺において第１配線２１と第２配線２２との間隔Ｗ１を部分的に大きくすることができる。これにより、ＬＥＤ３０が実装された領域（発光部）周辺における第１配線２１及び第２配線２２を、ＬＥＤ３０から遠ざけることができる。この結果、ＬＥＤ３０の光が配線２０（第１配線２１、第２配線２２）に吸収されたり配線２０で反射したりすることを抑制することができ、光取り出し効率が低下することを抑制することができる。
【００７７】
また、本実施の形態における第１配線２１と第２配線２２とは、第１配線２１と第２配線２２との間隔Ｗ１を部分的に大きくする一方で、第１配線２１及び第２配線２２における主配線の配線幅Ｗ２を、図４（ａ）に示す比較例１の発光装置２００Ａにおける第１配線２１Ａ及び第２配線２２Ａの配線幅Ｗ０よりも小さくして、第１配線２１及び第２配線２２の一部分の配線幅を細くしている。これにより、図４（ａ）に示す比較例１の発光装置２００Ａと比べて、配線による光の吸収・反射の影響を抑えて光損失を低減することができるので、光取り出し効率の低下をより一層抑制することが可能となる。
【００７８】
また、本実施の形態において、第１配線２１には、ＬＥＤ３０から離れた箇所に主配線の配線幅（Ｗ２）よりも線幅の大きい第１接続部２１ａが設けられており、また、第２配線２２には、主配線の配線幅よりも線幅の大きい第２接続部２２ａが形成されている。すなわち、第１配線２１及び第２配線２２には、ＬＥＤ３０から離れた箇所において部分的に線幅の広い箇所が断続的に複数設けられている。これにより、第１接続部２１ａ及び第２接続部２２ａが存在しない場合（つまり、配線幅がＷ２で一定の場合）と比べて、第１配線２１及び第２配線２２の配線抵抗を小さくすることができ、ＬＥＤ３０のＶｆ上昇を抑制することができる。
【００７９】
以上、本実施の形態に係る実装基板１００及び発光装置２００によれば、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離を確保するとともに、光取り出し効率が低下することを抑制することができる。これにより、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。
【００８０】
特に、基板１０としてセラミックス基板を用いると、上述のように、基板１０の中から外に出射しようとする光が第１配線２１及び第２配線２２によって遮光され、光の取り出し効率が低下しやすい。そこで、本実施の形態のように、ＬＥＤ３０の周辺において第１配線２１と第２配線２２との間隔を部分的に大きくして、第１配線２１及び第２配線２２をＬＥＤ３０から遠ざけることによって、基板１０（セラミック基板）の中から外に出射しようとする光が第１配線２１及び第２配線２２によって遮光されてしまうことを抑制できる。
【００８１】
また、基板１０として、ＬＥＤ３０の光が内部に入射しないように構成された基板を用いる場合にも、本発明は効果的である。
【００８２】
例えば、このような基板１０として、表面に銅からなる配線２０（銅配線）が形成されるととともに当該配線２０を覆うように全体が白色レジストで被覆された樹脂基板を用いることができる。この場合には、配線２０上の白色レジスト部分よりも基板１０直上の白色レジスト部分の方が反射率が高くなる。そこで、本実施の形態のように、ＬＥＤ３０の周辺において第１配線２１と第２配線２２との間隔を部分的に大きくして、第１配線２１及び第２配線２２をＬＥＤ３０から遠ざけることによって、ＬＥＤ３０の周辺において反射率が高い部分を確保することができる。
【００８３】
また、光が内部に入射しない基板１０として、上面が絶縁層で覆われた金属基板を用いてもよい。この場合についても同様に、ＬＥＤ３０の周辺において第１配線２１と第２配線２２との間隔を部分的に大きくすることによって、ＬＥＤ３０の周辺に反射率が高い部分を確保することができる。
【００８４】
また、図３に示すように、本実施の形態において、第１配線２１における第１接続部２１ａの突出部と第２配線２２における第２接続部２２ａの突出部とは、ＬＥＤ素子列の素子配列方向において交互に配置されている。さらに、第１接続部２１ａにおけるワイヤ接続部と第２接続部２２ａにおけるワイヤ接続部とが素子配列方向において対向するように形成されている。
【００８５】
これにより、第１接続部２１ａ及び第２接続部２２ａとＬＥＤ３０とを接続する金ワイヤを、ＬＥＤ素子列の素子配列方向（封止部材４０の直線方向）に沿ってワイヤボンディングすることができる。従って、封止部材４０を基板１０の長手方向に沿って塗布するときに、封止部材４０が金ワイヤから受ける規制（封止部材４０が金ワイヤに引っ張られること）を緩和することができるので、封止部材４０を所望の形状で塗布することができる。
【００８６】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る実装基板１００Ｘ及び発光装置について、図５を用いて説明する。図５は、本発明の実施の形態２に係る実装基板の一部拡大図である。
【００８７】
本実施の形態に係る実装基板１００Ｘ及び発光装置は、実施の形態１に係る実装基板１００及び発光装置２００と基本的な構成は同じであるので、以下両者の異なる点を中心に説明する。なお、本実施の形態において実施の形態１と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳細な説明は省略又は簡略化する。また、本実施の形態における発光装置では、図５に示される実装基板１００Ｘが用いられる。
【００８８】
本実施の形態に係る実装基板１００Ｘ及び発光装置では、実施の形態１と同様に、配線２０は、ＬＥＤ３０のＬＥＤ素子列を挟むように対向して形成された第１配線２１Ｘ及び第２配線２２Ｘからなる。
【００８９】
図５に示すように、本実施の形態における第１配線２１Ｘは、実施の形態１における第１配線２１と同様に、主にＬＥＤ素子列の列方向（素子配列方向）に延びる第１主配線部２１Ｘｂと、第１主配線部２１Ｘｂに接続され、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所を有する第１接続部２１Ｘａとを有する。第１配線２１Ｘは、第１接続部２１ａを複数有しており、第１主配線部２１Ｘｂは、隣り合う第１接続部２１Ｘａ同士を連結（接続）するように構成されている。
【００９０】
同様に、第２配線２２Ｘは、主にＬＥＤ素子列の列方向（素子配列方向）に延びる第２主配線部２２Ｘｂと、第２主配線部２２Ｘｂに接続され、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所を有する第２接続部２２Ｘａとを有する。第２配線２２Ｘは、第２接続部２２ａを複数有しており、第２主配線部２２Ｘｂは、隣り合う第２接続部２２Ｘａ同士を連結（接続）するように構成されている。
【００９１】
複数の第１接続部２１Ｘａ及び複数の第２接続部２２Ｘａの各々は、ＬＥＤ３０との接続部分を構成するための補助配線であって、ＬＥＤ３０のｐ側電極又はｎ側電極のいずれか一方とワイヤ接続される接続部（ワイヤ接続部）を有する。
【００９２】
また、複数の第１接続部２１Ｘａの各々は、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、隣り合うＬＥＤ３０の間の領域（素子間領域）において第２配線２２Ｘに向かって突出するように形成されている。同様に、複数の第２接続部２２Ｘａの各々は、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、隣り合うＬＥＤ３０の間の領域（素子間領域）において第１配線２１Ｘに向かって突出するように形成されている。第１接続部２１Ｘａと第２接続部２２Ｘａとは、ＬＥＤ３０の素子配列方向において交互に配置されている。
【００９３】
そして、本実施の形態においても、第１主配線部２１Ｘｂ及び第２主配線部２２Ｘｂは、基板１０の内側の輪郭線が湾曲するように形成されており、ＬＥＤ３０が実装された位置（又はＬＥＤ実装位置３０ａ）における第１主配線部２１Ｘｂと第２主配線部２２Ｘｂとの間隔が、ＬＥＤ３０が実装された位置（又はＬＥＤ実装位置３０ａ）以外の他の位置での第１主配線部２１Ｘｂと第２主配線部２２Ｘｂとの間隔よりも大きくなるように形成されている。具体的には、第１接続部２１Ｘａの突出部と第２接続部２２Ｘａの突出部との間における第１配線２１Ｘと第２配線２２Ｘとの間隔Ｗ１は、第１接続部２１Ｘａの突出部から第２接続部２２Ｘａの突出部に向かったときに、第１接続部２１Ｘａの突出部の位置よりもＬＥＤ３０が実装されている位置の方が大きくなるように、また、ＬＥＤ３０が実装されている位置よりも第２接続部２２Ｘａの突出部の位置の方が大きくなるように変化している。
【００９４】
但し、本実施の形態における第１配線２１Ｘ及び第２配線２２Ｘの配線パターンは、実施の形態１における第１配線２１及び第２配線２２の配線パターンと異なっており、本実施の形態では、第１配線２１Ｘの線幅及び第２配線２２Ｘの線幅はいずれも略一定となるように構成されている。すなわち、本実施の形態では、第１配線２１Ｘの第１主配線部２１Ｘｂ及び第２配線２２Ｘの第２主配線部２２Ｘｂは、中央部分よりも両側の方が幅広とはなっていない。
【００９５】
具体的には、上記実施の形態１においては、第１配線２１の基板１０の長辺端縁側の輪郭線２１Ｌと第２配線２２の基板１０の長辺端縁側の輪郭線２２Ｌとは直線状となっていたが、本実施の形態では、第１接続部２１Ｘａにおける基板１０の長辺端縁側の輪郭線２１ＸＬが、当該第１接続部２１Ｘａの先端に向かって凹むように形成されている。さらに、本実施の形態では、第２接続部２２Ｘａにおける基板１０の長辺端縁側の輪郭線２２ＸＬも、当該第２接続部２２Ｘａの先端に向かって凹むように形成されている。
【００９６】
なお、本実施の形態に係る発光装置は、図示しないが、実施の形態１と同様に、図５に示す基板１０のＬＥＤ実装位置３０ａの各々にＬＥＤ３０を実装するとともに、複数のＬＥＤ３０を封止部材４０によって一括封止することによって構成することができる。
【００９７】
以上、本実施の形態に係る実装基板１００Ｘ及びこれを用いた発光装置によれば、実施の形態１と同様に、第１主配線部２１Ｘｂ及び第２主配線部２２Ｘｂは、ＬＥＤ３０を挟む部分における間隔が他の位置での間隔よりも大きくなるように形成されており、第１配線２１Ｘ及び第２配線２２Ｘが、第１接続部２１Ｘａの突出部と第２接続部２２Ｘａの突出部との間における第１配線２１Ｘと第２配線２２Ｘとの間隔Ｗ１が第１接続部２１Ｘａの突出部から第２接続部２２Ｘａの突出部に向かってＬＥＤ３０の位置において大きくなるように形成されている。
【００９８】
この構成により、絶縁距離を確保するために第１配線２１Ｘ及び第２配線２２Ｘを基板１０の内側に形成して第１配線２１Ｘ及び第２配線２２ＸがＬＥＤ素子列に近づけて形成された場合であっても、ＬＥＤ３０が実装された領域（発光部）周辺において第１配線２１Ｘと第２配線２２Ｘとの間隔Ｗ１を部分的に大きくすることができる。これにより、ＬＥＤ３０が実装された領域（発光部）周辺において、第１配線２１Ｘ及び第２配線２２ＸをＬＥＤ３０から遠ざけることができる。この結果、ＬＥＤ３０の光が配線２０（第１配線２１Ｘ、第２配線２２Ｘ）に吸収されたり配線２０で反射したりすることを抑制することができ、光取り出し効率が低下することを抑制することができる。
【００９９】
従って、本実施の形態に係る実装基板１００Ｘ及び発光装置でも、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。
【０１００】
なお、本実施の形態においても、第１配線２１Ｘにおける第１接続部２１Ｘａの突出部と第２配線２２Ｘにおける第２接続部２２Ｘａの突出部とは、ＬＥＤ素子列の素子配列方向において対向するように形成されている。これにより、金ワイヤを封止部材４０の直線方向に沿ってワイヤボンディングすることができるので、封止部材４０を容易に塗布することができる。
【０１０１】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る実装基板１００Ｙ及び発光装置２００Ｙについて、図６を用いて説明する。図６（ａ）は、本発明の実施の形態３に係る実装基板の一部拡大図であり、図６（ｂ）は、本発明の実施の形態３に係る発光装置の一部拡大図である。
【０１０２】
本実施の形態に係る実装基板１００Ｙ及び発光装置２００Ｙは、実施の形態１に係る実装基板１００及び発光装置２００と基本的な構成は同じであるので、以下両者の異なる点を中心に説明する。なお、本実施の形態において実施の形態１と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳細な説明は省略又は簡略化する。
【０１０３】
図１に示される実施の形態１の実装基板１００では、ＬＥＤ実装位置３０ａは１列であったが、図６（ａ）に示すように、本実施の形態の実装基板１００Ｙでは、ＬＥＤ実装位置３０ａは２列となっている。つまり、図６（ｂ）に示すように、発光装置２００Ｙでは、ＬＥＤ素子列が第１素子列と第２素子列との２列で構成されている。第１素子列及び第２素子列の各々は、複数のＬＥＤ３０が直線状に配列されることによって構成されている。本実施の形態において、第１素子列の複数のＬＥＤ３０（ＬＥＤ実装位置３０ａ）と第２素子列の複数のＬＥＤ３０（ＬＥＤ実装位置３０ａ）とは、対向しないように互い違いとなるように（千鳥状で）実装される。
【０１０４】
図６（ｂ）に示すように、封止部材４０は、第１素子列及び第２素子列の各々における複数のＬＥＤ３０を一括封止するように基板１０上に直線状に形成されている。すなわち、本実施の形態では、２本の封止部材４０が形成されている。
【０１０５】
本実施の形態における配線２０は、第１配線２１Ｙと、第２配線２２Ｙと、第３配線２３Ｙとを有する。第１配線２１Ｙ、第２配線２２Ｙ及び第３配線２３Ｙは、第２配線２２が第１配線２１Ｙと第３配線２３Ｙとによって挟まれるようにして、基板１０の長手方向に沿って延設されている。
【０１０６】
具体的に、第１配線２１Ｙ及び第２配線２２Ｙは、第１素子列を挟むように互いに対向するようにして形成されるとともに、第１素子列の素子配列方向に沿うように基板１０の長手方向に沿って形成されている。また、第２配線２２Ｙ及び第３配線２３Ｙは、第２素子列を挟むように互いに対向するようにして形成されるとともに、第２素子列の素子配列方向に沿うように基板１０の長手方向に沿って形成されている。このように、第１配線２１Ｙ、第２配線２２Ｙ及び第３配線２３Ｙの３本の配線のうち中央の第２配線２２Ｙは、第１素子列を挟む配線であるととともに第２素子列を挟む配線であり、第１素子列及び第２素子列の両方のＬＥＤ３０に電力を供給する共通配線である。
【０１０７】
第１配線２１Ｙは、主に第１素子列の列方向（素子配列方向）に延びる第１主配線部２１Ｙｂと、第１主配線部２１Ｙｂに接続され、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所を有する第１接続部２１Ｙａとを有する。
【０１０８】
第１配線２１Ｙの第１接続部２１Ｙａは、隣り合う第１主配線部２１Ｙｂの間に形成されている。第１接続部２１Ｙａは、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、第１素子列における隣り合うＬＥＤ実装位置３０ａ（ＬＥＤ３０）の間の領域において第２配線２２に向かって突出するように形成された突出部を有する。第１接続部２１Ｙａは、第２配線２２Ｙの第２主配線部２２Ｙｂに対向して形成されている。
【０１０９】
第１配線２１Ｙの第１主配線部２１Ｙｂは、主配線を構成し、少なくとも第１素子列におけるＬＥＤ３０（ＬＥＤ実装位置３０ａ）に対向する箇所を有する。
【０１１０】
第２配線２２Ｙは、主に第１素子列の列方向（素子配列方向）に延びる第２主配線部２２Ｙｂと、第２主配線部２２Ｙｂに接続され、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所を有する第２接続部２２Ｙａとを有する。
【０１１１】
第２配線２２Ｙの第２接続部２２Ｙａは、隣り合う第２主配線部２２Ｙｂの間に形成されている。第２接続部２２Ｙａは、第１素子列又は第２素子列のＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、第１素子列又は第２素子列における隣り合うＬＥＤ実装位置３０ａ（ＬＥＤ３０）の間の領域において第１配線２１又は第３配線に向かって突出するように形成された突出部を有する。第２接続部２２Ｙａは、第１配線２１Ｙの第２主配線部２２Ｙｂ、又は、第３配線２３Ｙの第３主配線部２３Ｙｂに対向して形成されている。
【０１１２】
第２配線２２Ｙの第２主配線部２２Ｙｂは、主配線を構成し、少なくとも第１素子列又は第２素子列におけるＬＥＤ３０（ＬＥＤ実装位置３０ａ）に対向する箇所を有する。
【０１１３】
また、本実施の形態における第２配線２２Ｙは、第１素子列における隣り合うＬＥＤ実装位置３０ａ（ＬＥＤ３０）の間の領域と第２素子列における隣り合うＬＥＤ実装位置３０ａ（ＬＥＤ３０）の間の領域とに交互に突出するように形成されている。このように、第２配線２２Ｙは、千鳥状に配列された第１素子列及び第２素子列の各ＬＥＤ３０（ＬＥＤ実装位置３０ａ）から遠ざけるように形成されており、本実施の形態では、連続する複数の第２主配線部２２Ｙｂにおいて、一方が第１素子列側（第１配線２１Ｙ側）に突出するように形成されるとともに他方が第２素子列側（第３配線２３Ｙ側）に突出するように波形に形成されている。
【０１１４】
第３配線２３Ｙは、主に第２素子列の列方向（素子配列方向）に延びる第３主配線部２３Ｙｂと、第３主配線部２３Ｙｂに接続され、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所を有する第３接続部２３Ｙａとを有する。
【０１１５】
第３配線２３Ｙの第３接続部２３Ｙａは、隣り合う第３主配線部２３Ｙｂの間に形成されている。第３接続部２３Ｙａは、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、第２素子列における隣り合うＬＥＤ実装位置３０ａ（ＬＥＤ３０）の間の領域において第２配線２２に向かって突出するように形成された突出部を有する。第３接続部２３Ｙａは、第３配線２３Ｙの第３主配線部２３Ｙｂに対向して形成されている。
【０１１６】
第３配線２３Ｙの第３主配線部２３Ｙｂは、主配線を構成し、少なくとも第２素子列におけるＬＥＤ３０（ＬＥＤ実装位置３０ａ）に対向する箇所を有する。
【０１１７】
そして、本実施の形態における実装基板１００Ｙ及び発光装置２００Ｙでは、第１素子列においてＬＥＤ３０が実装された位置（又はＬＥＤ実装位置３０ａ）における第１主配線部２１Ｙｂと第２主配線部２２Ｙｂとの間隔が、当該第１素子列におけるＬＥＤ３０が実装された位置（又はＬＥＤ実装位置３０ａ）以外の他の位置での第１主配線部２１Ｙｂと第２主配線部２２Ｙｂとの間隔よりも大きくなるように構成されている。
【０１１８】
さらに、本実施の形態における実装基板１００Ｙ及び発光装置２００Ｙでは、第２素子列においてＬＥＤ３０が実装された位置（又はＬＥＤ実装位置３０ａ）における第３主配線部２３Ｙｂと第２主配線部２２Ｙｂとの間隔が、当該第２素子列におけるＬＥＤ３０が実装された位置（又はＬＥＤ実装位置３０ａ）以外の他の位置での第３主配線部２３Ｙｂと第２主配線部２２Ｙｂとの間隔よりも大きくなるように形成されている。
【０１１９】
また、本実施の形態では、第１主配線部２１Ｙｂにおける第２配線２２Ｙ側（基板１０の内側）の輪郭線及び第３主配線部２３Ｙｂにおける第２配線２２Ｙ側（基板１０の内側）の輪郭線が段差を有するように構成されており、第１主配線部２１Ｙｂ及び第３主配線部２３Ｙｂの各主配線部は、線幅が広い幅広部と線幅が狭い幅狭部とを有する。この構成により、ＬＥＤ３０の周辺における第１配線２１Ｙと第２配線２２Ｙとの間隔を部分的に大きくすることができるとともに、ＬＥＤ３０の周辺における第３配線２３Ｙと第２配線２２Ｙとの間隔を部分的に大きくすることができる。
【０１２０】
なお、第１配線２１Ｙにおける基板１０の長辺端縁側（外側）の輪郭線と、第３配線２３Ｙにおける基板１０の長辺端縁側（外側）の輪郭線とは、いずれも直線である。
【０１２１】
また、本実施の形態において、配線２０は、さらに、補助配線２４ａ、２４ｂを有する。補助配線２４ａは、第１素子列における複数のＬＥＤ３０を直列接続及び／又は並列接続とするために形成される。補助配線２４ｂは、第２素子列における複数のＬＥＤ３０を直列接続及び／又は並列接続とするために形成される。補助配線２４ａ、２４ｂは、第１配線２１Ｙ、第２配線２２Ｙ及び第３配線２３Ｙと同じ材料によって構成されており、これら３本の配線をパターニングすると同時に所定形状でパターニングンされる。なお、図６において、配線２０における端部（黒塗り箇所）は、ＬＥＤ３０のｐ側電極又はｎ側電極のいずれか一方とワイヤ接続される接続部（ワイヤ接続部）の露出部分を表しており、当該ワイヤ接続部以外の領域はガラスコート膜で被覆されている。
【０１２２】
また、３本の配線（第１配線２１Ｙ、第２配線２２Ｙ、第３配線２３Ｙ）については、例えば、第１配線２１Ｙ及び第３配線２３Ｙに正電圧を供給し、第２配線２２Ｙに負電圧を供給することができる。あるいは、第１配線２１Ｙ及び第３配線２３Ｙに負電圧を供給し、第２配線２２Ｙに正電圧を供給するようにしてもよい。
【０１２３】
また、第１素子列及び第２素子列の２本の素子列については、２本の素子列を並列接続として同時に発光するように構成してもよいし、２本の素子列を独立に駆動して個々に発光させるように構成してもよい。この場合、第１素子列及び第２素子列におけるＬＥＤ３０の色温度を全て同じにしてもよいし、ＬＥＤ３０の色温度が列によって異なるようにしてもよい。なお、２本の素子列を独立に駆動させる場合は、第２配線２２Ｙをさらに２本に分けて、第１素子列駆動用の第２配線２２Ｙと第２素子列駆動用の第２配線２２Ｙとを形成することが好ましい。
【０１２４】
以上、本実施の形態に係る実装基板１００Ｙ及び発光装置２００Ｙによれば、第１素子列における第１主配線部２１Ｙｂ及び第２主配線部２２Ｙｂは、ＬＥＤ３０を挟む部分における間隔が他の位置での間隔よりも大きくなるように形成されている。また、第２素子列における第３主配線部２３Ｙｂ及び第２主配線部２２Ｙｂは、ＬＥＤ３０を挟む部分における間隔が他の位置での間隔よりも大きくなるように形成されている。
【０１２５】
この構成により、絶縁距離を確保するために第１配線２１Ｙ及び第３配線２３Ｙを基板１０の内側に形成して、第１配線２１Ｙ、第２配線２２Ｙ及び第３配線２３ＹをＬＥＤ３０の素子列に近づけて形成した場合であっても、ＬＥＤ３０が実装された領域（発光部）周辺における第１配線２１Ｙと第２配線２２Ｙとの間隔及び第３配線２３Ｙと第２配線２２Ｙとの間隔を部分的に大きくすることができる。これにより、ＬＥＤ３０が実装された領域（発光部）周辺における第１配線２１Ｙ及び第２配線２２Ｙの一部を、ＬＥＤ３０から遠ざけることができる。この結果、ＬＥＤ３０の光が配線２０（第１配線２１Ｙ、第２配線２２Ｙ、第３配線２３Ｙ）に吸収されたり配線２０で反射したりすることを抑制することができ、光取り出し効率が低下することを抑制できる。
【０１２６】
従って、本実施の形態に係る実装基板１００Ｙ及び発光装置２００Ｙでも、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。
【０１２７】
さらに、本実施の形態では、第１素子列の複数のＬＥＤ３０（ＬＥＤ実装位置３０ａ）と第２素子列の複数のＬＥＤ３０（ＬＥＤ実装位置３０ａ）とは互いに対向しないように交互に実装され、かつ、第１配線２１Ｙと第３配線２３Ｙとの間の第２配線２２Ｙを、第１配線２１Ｙ側と第３配線２３Ｙ側とに交互に突出させて波打つように形成している。つまり、第２配線２２Ｙにおいて、第１配線２１Ｙに突出する第２主配線部２２Ｙｂと第３配線２３Ｙに突出する第２主配線部２２Ｙｂとが反対向きに交互に突出している。
【０１２８】
この構成により、幅の狭い長尺状の基板１０に２本の素子列を配列して３本の配線（第１配線２１Ｙ、第２配線２２Ｙ、第３配線２３Ｙ）を形成した場合であっても、ＬＥＤ３０が実装された領域（発光部）周辺では３本の配線をＬＥＤ３０から遠ざけることができるので、光取り出し効率が低下することを抑制できる。このように、狭いスペースに複数本の配線２０を形成する必要がある場合であっても、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。
【０１２９】
なお、本実施の形態では、２列の素子列に対して３本の配線を形成したが、これに限らない。例えば、素子列は、３列以上の複数のｎ列としても構わない。この場合、例えば、配線２０は、ｎ＋１本の複数本とすることができる。
【０１３０】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施の形態４に係る照明装置の概観斜視図である。本実施の形態は、上記実施の形態１に係る発光装置２００を照明装置に適用した例である。なお、本実施の形態には、上記の実施の形態２、３に係る発光装置を適用することもできる。
【０１３１】
図７に示すように、本実施の形態に係る照明装置１は、ベースライト型の照明装置であって、発光装置２００と、照明器具２と、照明器具２と発光装置２００とを取り付けるための取り付け部材３とを備える。発光装置２００は、取り付け部材３とともに照明器具２に直付けされている。
【０１３２】
照明器具２には、発光装置２００の点灯を制御するための点灯回路等が内蔵されている。また、照明器具２は、取り付け部材３の貫通孔に対応するように設けられたねじ穴を有する。すなわち、取り付け部材３の貫通孔の位置と照明器具２のねじ穴の位置とは一致する。照明器具２は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができ、例えば天井等に直付けされる。
【０１３３】
取り付け部材３は、長尺状の基板であり、例えば、長尺状のアルミニウム基板等からなるメタルベース基板を用いることができる。取り付け部材３には複数の貫通孔が設けられており、取り付け部材３と照明器具２とを固定する場合、取り付け部材３の貫通孔と照明器具２のねじ穴とを一致させて当該貫通孔にねじ４を通して、ねじ４と貫通孔及びねじ孔とを螺合させる。
【０１３４】
本実施の形態において、貫通孔は、取り付け部材３の対向する長辺側のそれぞれに互い違いに設けられている。例えば、図７に示すように、取り付け部材３の長辺の一方側には４つの貫通孔を設けて、これらと対向しないように長辺の他方側には３つの貫通孔を設けることができる。取り付け部材３と発光装置２００との固定方法は特に限定されるものではないが、取り付け部材３と発光装置２００とは例えば接着剤等によって固定されている。
【０１３５】
ここで、本実施の形態における照明装置の具体例について、図８Ａ〜図８Ｃを用いて説明する。図８Ａ〜図８Ｃは、本発明の実施の形態４に係る照明装置の第１〜第３具体例を示す図である。
【０１３６】
図８Ａに示す照明装置１Ａは、富士型の照明器具２Ａの２つの傾斜面の各々に３つの発光装置２００が取り付けられたものである。また、図８Ｂに示す照明装置１Ｂは、平面視長方形の照明器具２Ｂの表面に６つの発光装置２００が取り付けられたものである。また、図８Ｃに示す照明装置１Ｃは、平面視正方形のスクウェア型の照明器具２Ｃに４つの発光装置２００が取り付けられたものである。
【０１３７】
なお、各照明装置１Ａ〜１Ｃにおいて照明器具に取り付けられる発光装置２００の数は、一例であって、これらの数に限定されるものではない。また、発光装置２００の取り付けは、各図に示すように、例えば、上述のような取り付け部材３を用いることができる。
【０１３８】
なお、図示しないが、各照明装置１Ａ〜１Ｃにおいて、発光装置２００を覆うように透明カバーが設けられていてもよい。また、１つの発光装置２００に対して１つの取り付け部材３を用いたが、これに限らない。例えば、１つの取り付け部材３に複数個の発光装置２００を固定しても構わない。また、本実施の形態において、取り付け部材３の貫通孔は基板の長辺の両側に設けられていたが、貫通孔は一方の長辺のみ（片側のみ）に設けられていても構わない。また、本実施の形態において、取り付け部材３に貫通孔を設けることによってねじ穴を形成したが、ねじ４を通す構造として、貫通孔ではなく切り欠きとしても構わない。例えば、取り付け部材３の長辺に半円形の切り欠きを設けて、この切り欠きを利用してねじ止め固定することができる。また、取り付け部材３としては、規格化されたものを用いても構わない。
【０１３９】
（実施の形態４の変形例）
次に、本発明の実施の形態４の変形例について、図９を用いて説明する。図９（ａ）は、本発明の実施の形態４の照明装置に用いられる発光装置の変形例の構成を示す平面図であり、図９（ｂ）は、（ａ）の矢印Ａ方向から見たときにおける同発光装置の側面図である。また、図９では、照明器具に取り付けられた状態（ねじ止めされた状態）の発光装置を示している。なお、本変形例における発光装置３００は、実施の形態１に係る発光装置２００と基本的な構成は同じであるので、以下両者の異なる点を中心に説明する。また、本変形例において実施の形態１と同じ構成要素については同じ符号を付しており、詳細な説明は省略又は簡略化する。
【０１４０】
本変形例では、発光装置３００の基板１０を、図７の取り付け部材３として用いた例である。すなわち、本変形例は、基板１０が取り付け部材としての機能を兼ねており、基板１０を照明器具２に直接固定することによって発光装置３００が照明器具２に取り付けられる。
【０１４１】
従って、本変形例では、取り付け用の貫通孔が基板１０に複数個設けられており、発光装置３００と照明器具２とを固定する場合には、基板１０の貫通孔と照明器具２のねじ穴とを一致させて当該貫通孔にねじ４ａを通して、ねじ４と貫通孔及びねじ孔とを螺合させる。
【０１４２】
基板１０の貫通孔は、対向する長辺側のそれぞれに互い違いに設けられており、本変形例では、図９（ａ）に示すように、基板１０の長辺の一方側には３つの貫通孔が設けられているとともに、これらの貫通孔と対向しないように長辺の他方側には２つの貫通孔が設けられている。
【０１４３】
なお、本変形例では基板１０に貫通孔を設けるので、基板１０としては、アルミニウム等の金属からなるメタルベース基板を用いることが好ましい。
【０１４４】
また、本変形例では、図９（ｂ）に示すように、封止部材４０の高さはねじ４ａの高さよりも高いことが好ましい。つまり、封止部材４０の頂点位置はねじ４ａの頂点位置よりも上方に位置することが好ましい。これにより、封止部材４０から放出した光がねじ４ａによって反射することを抑制することができるので、光取り出し効率が低下したり配光特性が劣化したりすることを抑制することができる。
【０１４５】
なお、本変形例において、貫通孔は長辺の両側に設けられていたが、貫通孔は一方の長辺のみ（片側のみ）に設けられていても構わない。また、本変形例では、ねじ４を通す構造として貫通孔を用いたが、貫通孔の代わりに基板１０の端縁に切り欠きを設けて、ねじ４を通す構造に当該切り欠きを用いても構わない。例えば、基板１０の長辺に半円形の切り欠きを設けて、この切り欠きを利用してねじ固定することができる。また、取り付け部材用の基板１０としては、規格化されたものを用いても構わない。
【０１４６】
（変形例）
次に、本発明の変形例１〜１４について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【０１４７】
（変形例１）
例えば、図１０に示すような配線パターンを有する実装基板及び発光装置としても構わない。図１０は、本発明の変形例１に係る実装基板及び発光装置の一部拡大平面図である。
【０１４８】
図１０に示すように、本変形例に係る発光装置２０１は、図４（ａ）に示す比較例１に係る発光装置２００Ａに対して、ＬＥＤ３０の周辺部の配線を部分的に除去した構成となっている。
【０１４９】
本変形例の発光装置２０１における配線は、ＬＥＤ３０のＬＥＤ素子列を挟むように対向して形成された第１配線２１１と第２配線２２１とによって構成される。第１配線２１１及び第２配線２２１は、基板１０の長手方向に沿って形成されている。
【０１５０】
第１配線２１１は、実施の形態１と同様に、複数の第１主配線部２１１ｂと、各々が隣り合う第１主配線部２１１ｂに接続された複数の第１接続部２１１ａとを有する。同様に、第２配線２２１は、複数の第２主配線部２２１ｂと、各々が隣り合う第２主配線部２２１ｂに接続された複数の第２接続部２２１ａとを有する。
【０１５１】
複数の第１接続部２１１ａの各々は、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、隣り合うＬＥＤ３０の間の領域（素子間領域）において、第２配線２２１に向かって突出するように形成された突出部を有する。同様に、複数の第２接続部２２１ａの各々は、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、隣り合うＬＥＤ３０の間の領域（素子間領域）において、第１配線２１１に向かって突出するように形成された突出部を有する。第１接続部２１１ａ（第２接続部２２１ａ）の線幅は、第１主配線部２１１ｂ（第２主配線部２２１ｂ）の線幅よりも太くなるように構成されている。
【０１５２】
また、第１主配線部２１１ｂと第２主配線部２２１ｂとの間隔は、ＬＥＤ３０が実装されている位置において最も大きくなるように構成されている。具体的には、第１主配線部２１１ｂと第２主配線部２２１ｂとの間隔は、第１接続部２１１ａの突出部と第２接続部２２１ａの突出部との間において、ＬＥＤ３０が実装されている位置に至るまでは徐々に大きくなっていき、ＬＥＤ３０が実装されている位置の後は徐々に小さくなっている。
【０１５３】
以上、本変形例においても、ＬＥＤ３０が実装された位置における第１主配線部２１１ｂと第２主配線部２２１ｂとの間隔が、ＬＥＤ３０が実装された位置以外の他の位置での第１主配線部２１１ｂと第２主配線部２２１ｂとの間隔よりも大きくなっている。これにより、第１配線２１１と第２配線２２２との間隔を、ＬＥＤ３０が実装された領域（発光部）周辺におおいて部分的に大きくすることができる。つまり、第１配線２１１及び第２配線２２１の一部をＬＥＤ３０から遠ざけることができる。この結果、ＬＥＤ３０の光が第１配線２１１及び第２配線２２１に吸収されたり第１配線２１１及び第２配線２２１で反射したりすることを抑制することができる。従って、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。
【０１５４】
（変形例２）
図１１は、本発明の変形例２に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【０１５５】
図１１に示すように、本変形例に係る実装基板１０２は、図１０に示す変形例１に係る発光装置２０１の実装基板において、ＬＥＤ実装位置３０ａの周辺部において配線を除去した部分の形状を略円形としたものである。
【０１５６】
本変形例の実装基板１０２における配線は、変形例１と同様に、ＬＥＤ素子列を挟むように対向して形成された第１配線２１２と第２配線２２２とによって構成される。
【０１５７】
第１配線２１２は、変形例１の第１配線２１１と同様の構成であり、複数の第１主配線部２１２ｂと、各々が隣り合う第１主配線部２１２ｂに接続された複数の第１接続部２１２ａとを有する。
【０１５８】
第２配線２２２は、変形例１の第２配線２２１と同様の構成であり、複数の第２主配線部２２２ｂと、各々が隣り合う第２主配線部２２２ｂに接続された複数の第２接続部２２２ａとを有する。
【０１５９】
第１接続部２１２ａ（又は第２接続部２２２ａ）は、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、隣り合うＬＥＤ３０の間の領域（素子間領域）において、第２配線２２２（又は第１配線２１２）に向かって突出するように形成された突出部を有する。第１接続部２１２ａ（第２接続部２２２ａ）の線幅は、第１主配線部２１２ｂ（第２主配線部２２２ｂ）の線幅よりも太くなるように構成されている。
【０１６０】
本変形例では、ＬＥＤ実装位置３０ａを中心にしたときに配線が存在しない領域の形状が略円形となっている。具体的には、第１主配線部２１２ｂの内側の輪郭線と第２主配線部２２２ｂの内側の輪郭線とで略円形を構成している。第１主配線部２１２ｂ（第２主配線部２２２ｂ）の線幅は、第１接続部２１２ａの突出部及び第２接続部２２２ａの突出部の一方から他方に向かったときに、中央で最も細くなるように変化している。これにより、第１主配線部２１２ｂと第２主配線部２２２ｂとの間隔は、第１接続部２１２ａの突出部から第２接続部２２２ａの突出部の一方から他方に向かったときに、ＬＥＤ実装位置３０ａに至るまでは徐々に大きくなり、ＬＥＤ実装位置３０ａの後は徐々に小さくなるように変化している。
【０１６１】
以上、本変形例においても、ＬＥＤ実装位置３０ａにおける第１主配線部２１２ｂと第２主配線部２２２ｂとの間隔が、ＬＥＤ実装位置３０ａ以外の他の位置での第１主配線部２１２ｂと第２主配線部２２２ｂとの間隔よりも大きくなっている。これにより、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。
【０１６２】
また、本変形例では、配線が存在しない領域の形状が略円形となっていることから、ＬＥＤとしては平面視正方形のものを用いることが好ましい。これにより、ＬＥＤの光が等方的に広がるので、第１配線２１２及び第２配線２２２によるＬＥＤの光損失を最大限に抑えることができる。
【０１６３】
なお、本変形例における実装基板１０２にＬＥＤ３０及び封止部材４０を形成することによって発光装置を構成することができる。
【０１６４】
（変形例３）
図１２は、本発明の変形例３に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【０１６５】
図１２に示すように、本変形例に係る実装基板１０３は、図１１に示す変形例２における実装基板１０２において、第１主配線部及び第２主配線部の内側の輪郭線の湾曲形状の一部分を、基板１０の長手方向に平行な直線形状にして配線の線幅を太くしたものである。
【０１６６】
本変形例の実装基板１０３における配線は、変形例２と同様に、ＬＥＤ素子列を挟むように対向して形成された第１配線２１３と第２配線２２３とによって構成される。
【０１６７】
第１配線２１３は、変形例２の第１配線２１２と同様の構成であり、複数の第１主配線部２１３ｂと、各々が隣り合う第１主配線部２１３ｂに接続された複数の第１接続部２１３ａとを有する。
【０１６８】
第２配線２２３は、変形例２の第２配線２２２と同様の構成であり、複数の第２主配線部２２３ｂと、各々が隣り合う第２主配線部２２３ｂに接続された複数の第２接続部２２３ａとを有する。
【０１６９】
第１接続部２１３ａ（又は第２接続部２２３ａ）は、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、隣り合うＬＥＤ３０の間の領域（素子間領域）において、第２配線２２３（又は第１配線２１３）に向かって突出するように形成された突出部を有する。第１接続部２１３ａ（第２接続部２２３ａ）の線幅は、第１主配線部２１３ｂ（第２主配線部２２３ｂ）の線幅よりも太くなるように構成されている。
【０１７０】
本変形例における第１主配線部２１３ｂ及び第２主配線部２２３ｂは、変形例２における第１主配線部２１２ｂ及び第２主配線部２２２ｂと比べて一部の線幅が太くなっているので、配線抵抗を小さくすることができる。
【０１７１】
以上、本変形例においても、ＬＥＤ実装位置３０ａにおける第１主配線部２１３ｂと第２主配線部２２３ｂとの間隔が、ＬＥＤ実装位置３０ａ以外の他の位置での第１主配線部２１３ｂと第２主配線部２２３ｂとの間隔よりも大きくなっている。これにより、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。また、変形例２と比べて、主配線の配線抵抗を小さくしているので、Ｖｆ上昇を一層抑制することができる。
【０１７２】
また、本変形例では、配線が存在しない領域の形状が横長になっていることから、ＬＥＤとしては平面視長方形のものを用いることが好ましい。これにより、第１配線２１３及び第２配線２２３によるＬＥＤの光損失を最大限に抑えることができる。
【０１７３】
また、本変形例における実装基板１０３にＬＥＤ３０及び封止部材４０を形成することによって発光装置を構成することができる。
【０１７４】
（変形例４）
図１３は、本発明の変形例４に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【０１７５】
図１３に示すように、本変形例に係る実装基板１０４は、図１２に示す変形例３における実装基板１０３において、第１主配線部及び第２主配線部の内側の輪郭線の直線部分をさらに長くして、変形例３よりもさらに線幅を太くしたものである。
【０１７６】
本変形例の実装基板１０４における配線は、変形例３と同様に、ＬＥＤ素子列を挟むように対向して形成された第１配線２１４と第２配線２２４とによって構成される。
【０１７７】
第１配線２１４は、変形例３の第１配線２１３と同様の構成であり、複数の第１主配線部２１４ｂと、各々が隣り合う第１主配線部２１４ｂに接続された複数の第１接続部２１４ａとを有する。
【０１７８】
第２配線２２４は、変形例３の第２配線２２３と同様の構成であり、複数の第２主配線部２２４ｂと、各々が隣り合う第２主配線部２２４ｂに接続された複数の第２接続部２２４ａとを有する。
【０１７９】
第１接続部２１４ａ（又は第２接続部２２４ａ）は、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、隣り合うＬＥＤ３０の間の領域（素子間領域）において、第２配線２２４（又は第１配線２１４）に向かって突出するように形成された突出部を有する。第１接続部２１４ａ（第２接続部２２４ａ）の線幅は、第１主配線部２１４ｂ（第２主配線部２２４ｂ）の線幅よりも太くなるように構成されている。
【０１８０】
本変形例における第１主配線部２１４ｂ及び第２主配線部２２４ｂは、変形例３における第１主配線部２１３ｂ及び第２主配線部２２３ｂと比べて一部の線幅がさらに太くなっているので、配線抵抗を一層小さくすることができる。
【０１８１】
以上、本変形例においても、ＬＥＤ実装位置３０ａにおける第１主配線部２１４ｂと第２主配線部２２４ｂとの間隔が、ＬＥＤ実装位置３０ａ以外の他の位置での第１主配線部２１４ｂと第２主配線部２２４ｂとの間隔よりも大きくなっている。これにより、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。また、変形例３よりも配線抵抗がさらに小さくなっているので、Ｖｆ上昇を一層抑制することができる。
【０１８２】
また、本変形例でも、配線が存在しない領域の形状が横長になっていることから、ＬＥＤとしては平面視長方形のものを用いることが好ましい。これにより、第１配線２１４及び第２配線２２４によるＬＥＤの光損失を最大限に抑えることができる。
【０１８３】
また、本変形例における実装基板１０４にＬＥＤ３０及び封止部材４０を形成することによって発光装置を構成することができる。
【０１８４】
（変形例５）
図１４は、本発明の変形例５に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【０１８５】
図１４に示すように、本変形例に係る実装基板１０５は、図１３に示す変形例４における実装基板１０４において、第１主配線部及び第２主配線部の内側の輪郭線における直線部分の両側の曲線部分（円弧部分）を、基板１０の長辺（短辺）に傾斜する直線形状にしたものである。
【０１８６】
本変形例の実装基板１０５における配線は、変形例４と同様に、ＬＥＤ素子列を挟むように対向して形成された第１配線２１５と第２配線２２５とによって構成される。
【０１８７】
第１配線２１５は、変形例４の第１配線２１４と同様の構成であり、複数の第１主配線部２１５ｂと、各々が隣り合う第１主配線部２１５ｂに接続された複数の第１接続部２１５ａとを有する。
【０１８８】
第２配線２２５は、変形例４の第２配線２２４と同様の構成であり、複数の第２主配線部２２５ｂと、各々が隣り合う第２主配線部２２５ｂに接続された複数の第２接続部２２５ａとを有する。
【０１８９】
第１接続部２１５ａ（又は第２接続部２２５ａ）は、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、隣り合うＬＥＤ３０の間の領域（素子間領域）において、第２配線２２５（又は第１配線２１５）に向かって突出するように形成された突出部を有する。第１接続部２１５ａ（第２接続部２２５ａ）の線幅は、第１主配線部２１５ｂ（第２主配線部２２５ｂ）の線幅よりも太くなるように構成されている。
【０１９０】
本変形例における第１主配線部２１５ｂ及び第２主配線部２２５ｂは、変形例４における第１主配線部２１４ｂ及び第２主配線部２２４ｂよりも面積が大きくなっているので、配線抵抗を一層小さくすることができる。
【０１９１】
以上、本変形例においても、ＬＥＤ実装位置３０ａにおける第１主配線部２１５ｂと第２主配線部２２５ｂとの間隔が、ＬＥＤ実装位置３０ａ以外の他の位置での第１主配線部２１５ｂと第２主配線部２２５ｂとの間隔よりも大きくなっている。これにより、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。また、変形例４よりも配線抵抗がさらに小さくなっているので、Ｖｆ上昇を一層抑制することができる。
【０１９２】
また、本変形例でも、配線が存在しない領域の形状が横長になっていることから、ＬＥＤとしては平面視長方形のものを用いることが好ましい。
【０１９３】
また、本変形例における実装基板１０４にＬＥＤ３０及び封止部材４０を形成することによって発光装置を構成することができる。
【０１９４】
（変形例６）
図１５は、本発明の変形例６に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【０１９５】
図１５に示すように、本変形例に係る実装基板１０６は、図１１に示す変形例２における実装基板１０２において、ＬＥＤ実装位置３０ａ（ＬＥＤ）の周辺部の配線を除去した部分の円形のサイズを小さくした構成となっている。
【０１９６】
本変形例の実装基板１０６における配線は、変形例２と同様に、ＬＥＤ素子列を挟むように対向して形成された第１配線２１６と第２配線２２６とによって構成される。
【０１９７】
第１配線２１６は、変形例２の第１配線２１２と同様の構成であり、複数の第１主配線部２１６ｂと、各々が隣り合う第１主配線部２１６ｂに接続された複数の第１接続部２１６ａとを有する。
【０１９８】
第２配線２２６は、変形例２の第２配線２２２と同様の構成であり、複数の第２主配線部２２６ｂと、各々が隣り合う第２主配線部２２６ｂに接続された複数の第２接続部２２２ａとを有する。
【０１９９】
第１接続部２１６ａ（又は第２接続部２２６ａ）は、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、隣り合うＬＥＤ３０の間の領域（素子間領域）において、第２配線２２６（又は第１配線２１６）に向かって突出するように形成された突出部を有する。第１接続部２１６ａ（第２接続部２２６ａ）の線幅は、第１主配線部２１６ｂ（第２主配線部２２６ｂ）の線幅よりも太くなるように構成されている。
【０２００】
本変形例では、変形例２と比べて、ＬＥＤ実装位置３０ａの周辺部の配線を除去した部分の円形のサイズを小さくしている。これにより、変形例２と比べて、第１主配線部２１６ｂ及び第２主配線部２２６ｂの線幅が太くなっており、配線抵抗を小さくすることができる。
【０２０１】
以上、本変形例においても、ＬＥＤ実装位置３０ａにおける第１主配線部２１６ｂと第２主配線部２２６ｂとの間隔が、ＬＥＤ実装位置３０ａ以外の他の位置での第１主配線部２１６ｂと第２主配線部２２６ｂとの間隔よりも大きくなっている。これにより、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。また、変形例２と比べて、配線抵抗を小さくしているので、Ｖｆ上昇を一層抑制することができる。
【０２０２】
また、本変形例では、変形例２よりも、ＬＥＤ実装位置３０ａの周辺部の配線を除去した部分の円形のサイズが小さくなっているので、ＬＥＤとしては、平面視正方形で、かつ、変形例２よりもサイズの小さいものを用いることが好ましい。これにより、第１配線２１６及び第２配線２２６によるＬＥＤの光損失を最大限に抑えることができる。
【０２０３】
また、本変形例における実装基板１０６にＬＥＤ３０及び封止部材４０を形成することによって発光装置を構成することができる。
【０２０４】
（変形例７）
図１６は、本発明の変形例７に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【０２０５】
図１６に示すように、本変形例に係る実装基板１０７は、図１２に示す変形例３における実装基板１０３において、第１主配線部及び第２主配線部のワイヤ接続部の領域を大きくしたものである。
【０２０６】
本変形例の実装基板１０７における配線は、変形例３と同様に、ＬＥＤ素子列を挟むように対向して形成された第１配線２１７と第２配線２２７とによって構成される。
【０２０７】
第１配線２１７は、変形例３の第１配線２１３と同様の構成であり、複数の第１主配線部２１７ｂと、各々が隣り合う第１主配線部２１７ｂに接続された複数の第１接続部２１７ａとを有する。
【０２０８】
第２配線２２７は、変形例３の第２配線２２３と同様の構成であり、複数の第２主配線部２２７ｂと、各々が隣り合う第２主配線部２２７ｂに接続された複数の第２接続部２２７ａとを有する。
【０２０９】
第１接続部２１７ａ（又は第２接続部２２７ａ）は、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、隣り合うＬＥＤ３０の間の領域（素子間領域）において、第２配線２２７（又は第１配線２１７）に向かって突出するように形成された突出部を有する。
【０２１０】
本変形例における第１主配線部２１７ｂ及び第２主配線部２２７ｂは、変形例３における第１主配線部２１３ｂ及び第２主配線部２２３ｂと比べてワイヤ接続部（突出部）の面積が大きくなっているので、配線抵抗を小さくすることができる。なお、本変形例では、第１主配線部２１７ｂ及び第２主配線部２２７ｂは、配線抵抗が同じになるように、ワイヤ接続部の長さ（基板１０の長手方向の長さ）及び幅（基板１０の短手方向の長さ）を同じにしている。
【０２１１】
以上、本変形例においても、ＬＥＤ実装位置３０ａにおける第１主配線部２１７ｂと第２主配線部２２７ｂとの間隔が、ＬＥＤ実装位置３０ａ以外の他の位置での第１主配線部２１７ｂと第２主配線部２２７ｂとの間隔よりも大きくなっている。これにより、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。また、変形例３よりも配線抵抗がさらに小さくなっているので、Ｖｆ上昇を一層抑制することができる。
【０２１２】
また、本変形例でも、配線が存在しない領域の形状が横長になっていることから、ＬＥＤとしては平面視長方形のものを用いることが好ましい。これにより、第１配線２１７及び第２配線２２７によるＬＥＤの光損失を最大限に抑えることができる。
【０２１３】
また、本変形例における実装基板１０４にＬＥＤ３０及び封止部材４０を形成することによって発光装置を構成することができる。
【０２１４】
（変形例８）
図１７は、本発明の変形例８に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【０２１５】
図１７に示すように、本変形例に係る実装基板１０８は、図１に示す実施の形態１に係る実装基板１００において、第１主配線部及び第２主配線部の一部の幅を太くした構成となっている。
【０２１６】
本変形例の実装基板１０８における配線は、実施の形態１と同様に、ＬＥＤ素子列を挟むように対向して形成された第１配線２１８と第２配線２２８とによって構成される。
【０２１７】
第１配線２１８は、実施の形態１の第１配線２１と同様の構成であり、複数の第１主配線部２１８ｂと、各々が隣り合う第１主配線部２１８ｂに接続された複数の第１接続部２１８ａとを有する。
【０２１８】
第２配線２２８は、実施の形態１の第２配線２２と同様の構成であり、複数の第２主配線部２２８ｂと、各々が隣り合う第２主配線部２２８ｂに接続された複数の第２接続部２２８ａとを有する。
【０２１９】
第１接続部２１８ａ（又は第２接続部２２８ａ）は、ＬＥＤ３０との接続を行うための箇所（ワイヤ接続部）を構成するように、隣り合うＬＥＤ３０の間の領域（素子間領域）において、第２配線２２８（又は第１配線２１８）に向かって突出するように形成された突出部を有する。
【０２２０】
本変形例では、実施の形態１における第１主配線部２１ｂ及び第２主配線部２２ｂの一部を突出させることで段差を設けて、第１接続部２１８ａ及び第２接続部２２８ａとしている。このように段差を設けることによって、第１接続部２１８ａ及び第２接続部２２８ａの面積を拡大することができる。これにより、本変形例における第１主配線部２１８ｂ及び第２主配線部２２８ｂの配線抵抗を、実施の形態１における第１主配線部２１ｂ及び第２主配線部２２ｂの配線抵抗よりも小さくすることができる。
【０２２１】
なお、本変形例では、第１接続部２１８ａと第２接続部２２８ａとの隙間の形状を、上記段差に従って屈曲させた形状としているが、屈曲させずに（すなわち段差を設けずに単に線幅を太くする）、第１接続部２１８ａと第２接続部２２８ａとの隙間の形状を直線状としても構わない。但し、第１接続部２１８ａ及び第２接続部２２８ａに段差を設けて第１接続部２１８ａと第２接続部２２８ａとの隙間の形状を屈曲させることで、ＬＥＤ３０と第１接続部２１８ａ（第２接続部２２８ａ）とをワイヤボンディングする際に、全てのワイヤを基板１０の長手方向に沿って一直線状に配置することができる。これにより、封止部材４０を基板１０の長手方向に沿って塗布するときに、封止部材４０がワイヤから受ける規制を緩和することができ、封止部材４０を所望の形状で塗布することができる。
【０２２２】
以上、本変形例においても、ＬＥＤ実装位置３０ａにおける第１主配線部２１８ｂと第２主配線部２２８ｂとの間隔が、ＬＥＤ実装位置３０ａ以外の他の位置での第１主配線部２１８ｂと第２主配線部２２８ｂとの間隔よりも大きくなっている。これにより、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。また、実施の形態１と比べて配線抵抗を小さくしているので、Ｖｆ上昇を一層抑制することができる。
【０２２３】
また、本変形例でも、配線が存在しない領域の形状が横長になっていることから、ＬＥＤとしては平面視長方形のものを用いることが好ましい。これにより、第１配線２１８及び第２配線２２８によるＬＥＤの光損失を最大限に抑えることができる。
【０２２４】
なお、本変形例における実装基板１０８にＬＥＤ３０及び封止部材４０を形成することによって発光装置を構成することができる。
【０２２５】
（変形例９）
図１８は、本発明の変形例９に係る実装基板の一部拡大平面図である。
【０２２６】
図１８に示すように、本変形例に係る実装基板１０９は、図１７に示す変形例８における実装基板１０８に対して、さらに、ＬＥＤ実装位置３０ａ周辺に蛍光体層６０を形成した構成となっている。
【０２２７】
蛍光体層６０は、基板１０におけるＬＥＤ実装面において、ＬＥＤ実装位置３０ａ（ＬＥＤ）を囲むように環状に形成されている。また、蛍光体層６０は、第１主配線部２１８ｂと第２主配線部２２８ｂとの間に形成されている。
【０２２８】
蛍光体層６０は、ＬＥＤが発する光の波長を変換する波長変換材（蛍光体粒子等）を含む。例えば、蛍光体層６０は、蛍光体粒子と焼結用結合材とによって形成された焼結体膜とすることができる。
【０２２９】
蛍光体粒子としては、ＬＥＤが青色光を発する青色ＬＥＤである場合、蛍光体層６０から白色光を出射させるために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。
【０２３０】
焼結用結合材としては、酸化シリコン（ＳｉＯ２）を主成分とする材料で構成されるガラスフリット等の無機材料を用いることができる。ガラスフリットは、蛍光体粒子を基板１０に結着させるための結合材（結着材）であり、可視光に対する透過率が高い材料で構成されている。
【０２３１】
蛍光体層６０は、例えば、以下のようにして形成することができる。まず、蛍光体粒子及び粉末状のフリットガラス（粉末ガラス）に溶剤を添加して混練することによってペーストを作製する。次に、このペーストを基板１０に所定形状で塗布し、乾燥及び焼成する。これにより、ガラスフリットが軟化し、蛍光体粒子と基板１０とがガラスフリットによって結着（接合）した蛍光体層（焼結体膜）６０を形成することができる。
【０２３２】
以上、本変形例においても、変形例８と同様に、ＬＥＤ実装位置３０ａにおける第１主配線部２１８ｂと第２主配線部２２８ｂとの間隔が、ＬＥＤ実装位置３０ａ以外の他の位置での第１主配線部２１８ｂと第２主配線部２２８ｂとの間隔よりも大きくなっている。これにより、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。
【０２３３】
さらに、本変形例８では、ＬＥＤ実装位置３０ａ（ＬＥＤ）の周辺に蛍光体層６０を形成している。これにより、ＬＥＤの光を蛍光体層６０によっても波長変換させることができる。
【０２３４】
また、本変形例における蛍光体層６０は、焼結体膜である。これにより、均一な厚みで蛍光体層６０を形成することができる。
【０２３５】
また、本変形例において、蛍光体層６０は、ＬＥＤ実装位置３０ａに形成していない。これにより、ＬＥＤの直下に蛍光体層６０が存在しないので、ＬＥＤの熱を効率よく基板１０に放熱させることができる。なお、蛍光体層６０は、ＬＥＤ実装位置３０ａ（すなわちＬＥＤの直下）にも形成しても構わない。
【０２３６】
また、本変形例における実装基板１０９にＬＥＤ３０及び封止部材４０を形成することによって発光装置を構成することができる。
【０２３７】
（変形例１０）
次に、本発明の変形例１０に係る実装基板について説明する。
【０２３８】
上記実施の形態及び変形例における発光装置は、基板１０上にＬＥＤ３０としてＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、ＬＥＤ３０として、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子を用いても構わない。ＳＭＤ型のＬＥＤ素子は、例えば、凹部を有する樹脂製のパッケージ（容器）と、当該凹部の中に実装されたＬＥＤチップ（発光素子）と、当該凹部内に充填された封止部材（蛍光体含有樹脂）とを備える。
【０２３９】
ＳＭＤ型のＬＥＤ素子では、白色のパッケージが用いられることが多いが、白色のパッケージからも光が漏れる。また、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子を断続的に配置したことによる粒々感を緩和させるために、透過率の高いパッケージを用いて、パッケージ側方から光を積極的に出射させることもある。このように、ＬＥＤ３０としてＳＭＤ型のＬＥＤ素子を用いた場合にも、ＬＥＤ素子周辺に存在する配線２０によってＳＭＤ素子からの光が吸収・反射する場合がある。
【０２４０】
図１９Ａ及び図１９Ｂに示す配線２０は、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子を直列×並列で接続するパターンを示している。図１９Ａは、比較例３に係る実装基板の一部拡大平面図である。図１９Ｂは、本発明の変形例１０に係る実装基板の一部拡大平面図である。なお、図１９Ａ及び図１９Ｂにおいて、破線で囲まれる領域は、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子を実装する位置（ＬＥＤ実装位置３０ａ）を示している。
【０２４１】
図１９Ａに示す比較例３における実装基板４０１Ａでは、ＬＥＤ実装位置３０ａの近傍に、第１配線２１ＭＡ、第２配線２２ＭＡ及び第３配線２３ＭＡが多く存在する。これにより、ＳＭＤ素子からの光が吸収・反射して光取り出しが低下する。
【０２４２】
これに対して、図１９Ｂに示す本変形例における実装基板４０１は、図１９Ａに示す比較例３の実装基板４０１Ａに対して、ＬＥＤ実装位置３０ａの周辺の配線２０を部分的に除去した構成となっている。
【０２４３】
具体的に、本変形例における配線２０は、ＬＥＤ素子列を挟むように対向して形成された第１配線２１Ｍ及び第２配線２２Ｍと、第１配線２１Ｍと第２配線２２Ｍとの間に形成された第３配線２３Ｍとによって構成される。
【０２４４】
第１配線２１Ｍは、第１主配線部と、ＬＥＤ実装位置３０ａにおいてＬＥＤ素子との接続を行うための接続部を有する第１接続部（突出部）とを有する。第２配線２２Ｍは、第２主配線部と、ＬＥＤ素子との接続を行うための接続部を有する第２接続部とを有する。第３配線２３Ｍは、第３主配線部と、ＬＥＤ実装位置３０ａにおいてＬＥＤ素子との接続を行うための接続部を有する第３接続部（突出部）とを有する。なお、第１配線２１Ｍ（第１接続部）又は第３配線２３Ｍ（第３接続部）とＳＭＤ型のＬＥＤ素子との接続は、フリップチップ実装等によって行うことができる。
【０２４５】
そして、本変形例では、ＬＥＤ実装位置３０ａの周辺部において配線を除去した部分の形状を略円形としている。具体的には、第１配線２１Ｍ（第１主配線部）の内側の輪郭線と第２配線２２Ｍ（第２主配線部）の内側の輪郭線と第３配線２３Ｍの内側の輪郭線とで略円形を構成している。これにより、第１配線２１Ｍと第２配線２２Ｍとの間隔を、ＬＥＤ実装位置３０ａの周辺におおいて部分的に大きくすることができる。つまり、第１配線２１Ｍ、第２配線２２Ｍ及び第３配線２３Ｍの一部をＬＥＤ３０から遠ざけることができる。
【０２４６】
以上、本変形例においても、ＬＥＤ実装位置３０ａにおける第１配線２１Ｍ（第１主配線部）と第２配線２２Ｍ（第２主配線部）との間隔が、ＬＥＤ実装位置３０ａ以外の他の位置での第１配線２１Ｍ（第１主配線部）と第２配線２２Ｍ（第２主配線部）との間隔よりも大きくなっている。これにより、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。
【０２４７】
なお、本変形例では、例えば、第１配線２１Ｍに正電圧を供給し、第２配線２２Ｍ及び第３配線２３Ｍに負電圧を供給することができる。この場合、第２配線２２Ｍと第３配線２３Ｍとは配線パターン等によって電気的及び物理的に接続される（不図示）。なお、第１配線２１Ｍに負電圧を供給し、第２配線２２Ｍ及び第３配線２３Ｍに正電圧を供給するようにしてもよい。
【０２４８】
（変形例１１）
次に、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子を並列×直列で接続する場合の配線パターンについて、図２０Ａ及び図２０Ｂを用いて説明する。図２０Ａは、比較例４に係る実装基板の一部拡大平面図である。図２０Ｂは、本発明の変形例１１に係る実装基板の一部拡大平面図である。なお、図２０Ａ及び図２０Ｂにおいても、破線で囲まれる領域は、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子を実装する位置（ＬＥＤ実装位置３０ａ）を示している。
【０２４９】
図２０Ａに示す比較例４における実装基板４０２Ａでは、ＬＥＤ実装位置３０ａの近傍に、第１配線２１ＮＡ、第２配線２２ＮＡ及び第３配線２３ＮＡが多く存在する。これにより、ＳＭＤ素子からの光が吸収・反射して光取り出しが低下する。
【０２５０】
これに対して、図２０Ｂに示す本変形例における実装基板４０２は、図２０Ａに示す比較例４の実装基板４０２Ａに対して、ＬＥＤ実装位置３０ａの周辺の配線２０を部分的に除去した構成となっている。
【０２５１】
具体的に、本変形例における配線２０は、ＬＥＤ素子列を挟むように対向して形成された第１配線２１Ｎ及び第２配線２２Ｎと、第１配線２１Ｎと第２配線２２Ｎとの間に形成された第３配線２３Ｎとによって構成される。
【０２５２】
第１配線２１Ｎは、第１主配線部と、ＬＥＤ実装位置３０ａにおいてＬＥＤ素子との接続を行うための接続部を有する第１接続部（突出部）とを有する。第２配線２２Ｎは、第２主配線部と、ＬＥＤ素子との接続を行うための接続部を有する第２接続部とを有する。第３配線２３Ｎは、第３主配線部と、ＬＥＤ実装位置３０ａにおいてＬＥＤ素子との接続を行うための接続部を有する第３接続部（突出部）とを有する。なお、第１配線２１Ｎ（第１接続部）又は第３配線２３Ｎ（第３接続部）とＳＭＤ型のＬＥＤ素子との接続は、変形例１０と同様に、フリップチップ実装等によって行うことができる。
【０２５３】
そして、本変形例における第１配線２１Ｎ、第２配線２２Ｎ及び第３配線２３Ｎは、ＬＥＤ実装位置３０ａを中心として略プラス文字（＋）となるように、比較例４における第１配線２１ＮＡ、第２配線２２ＮＡ及び第３配線２３ＮＡの一部を除去している。これにより、第１配線２１Ｎ（又は第３配線２３Ｎ）と第２配線２２Ｎとの間隔を、ＬＥＤ実装位置３０ａの周辺におおいて部分的に大きくすることができる。つまり、第１配線２１Ｎ、第２配線２２Ｎ及び第３配線２３Ｎの一部をＬＥＤ３０から遠ざけることができる。
【０２５４】
以上、本変形例においても、ＬＥＤ実装位置３０ａにおける第１配線２１Ｎ（第１主配線部）と第２配線２２Ｎ（第２主配線部）との間隔が、ＬＥＤ実装位置３０ａ以外の他の位置での第１配線２１Ｎ（第１主配線部）と第２配線２２Ｎ（第２主配線部）との間隔よりも大きくなっている。これにより、Ｖｆ上昇を抑制しつつ、絶縁距離の確保と光取り出し効率の低下抑制との両立を図ることができる。
【０２５５】
なお、本変形例では、例えば、第１配線２１Ｎに正電圧を供給し、第２配線２２Ｍ及び第３配線２３Ｎに負電圧を供給することができる。この場合、第２配線２２Ｎと第３配線２３Ｎとは配線パターン等によって電気的及び物理的に接続される（不図示）。なお、第１配線２１Ｎに負電圧を供給し、第２配線２２Ｎ及び第３配線２３Ｎに正電圧を供給するようにしてもよい。
【０２５６】
（変形例１２）
次に、本発明の変形例１２について図２１を用いて説明する。図２１は、本発明の変形例１２に係る照明用光源の斜視図である。本変形例は、上記実施の形態１における発光装置２００を照明用光源に適用した例である。
【０２５７】
本変形例における照明用光源は、従来の直管形蛍光灯に代替する直管形ＬＥＤランプ５００であって、例えば、全長が直管４０形蛍光灯と同じである４０形の直管形ＬＥＤランプである。
【０２５８】
図２１に示すように、直管形ＬＥＤランプ５００は、ガラス製又は樹脂製の長尺筒状の筐体５１０と、筐体５１０内に配置された複数の発光装置２００と、筐体５１０の両端に設けられた一対の口金５２０及び５３０とを備える。複数の発光装置２００同士は、例えば、コネクタ線５４０によって電気的に接続されている。また、図示しないが、筐体５１０には、発光装置２００を発光させるための点灯回路や、発光装置２００を載置するためのヒートシンク（金属基台）を備えていてもよい。
【０２５９】
（変形例１３）
次に、本発明の変形例１３について図２２を用いて説明する。図２２は、本発明の変形例１３に係る照明装置の斜視図である。
【０２６０】
図２２に示すように、本変形例に係る照明装置１Ｄは、照明用光源を有するベースライト型の照明装置であって、例えば、図２１の直管形ＬＥＤランプ５００と照明器具２Ｄとを備える。
【０２６１】
照明器具２Ｄは、器具本体５と、器具本体５に取り付けられた一対のソケット６とを備える。一対のソケット６は、直管形ＬＥＤランプ５００と電気的に接続されるとともに、当該直管形ＬＥＤランプ５００を保持する。器具本体５は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体５の内面は、直管形ＬＥＤランプ５００から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面となっている。
【０２６２】
このように構成される照明器具２Ｄは、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、照明器具２Ｄには、直管形ＬＥＤランプ５００の点灯を制御するための電源回路等が内蔵されている。また、直管形ＬＥＤランプ５００を覆うように透光性のカバー部材が設けられていてもよい。
【０２６３】
（変形例１４）
次に、本発明の変形例１４について図２３を用いて説明する。図２３は、本発明の変形例１４に係る液晶表示装置の断面図である。本変形例における液晶表示装置では、発光装置２００によって構成されたバックライトユニットを内蔵している。
【０２６４】
図２３に示すように、本変形例における液晶表示装置６００は、例えば、液晶テレビや液晶モニタであり、液晶表示パネル６１０と、液晶表示パネル６１０の背面に配されたバックライトユニット６２０と、液晶表示パネル６１０及びバックライトユニット６２０が収納されるハウジング６３０とを備える。
【０２６５】
バックライトユニット６２０は、発光装置２００を導光板の側方に配置したエッジライト型のバックライトユニットであって、発光装置２００の他に、反射シート、導光板及び光学シート群を備える。
【０２６６】
このように、発光装置２００は、照明用光源だけではなく、表示装置用光源として適用することができる。
【０２６７】
（その他）
以上、本発明に係る発光装置及び照明装置等について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態及び変形例に限定されるものではない。
【０２６８】
例えば、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤ３０から第１配線及び第２配線の一部を遠ざけた無配線領域（第１主配線部と第２主配線部との間）には、１つのＬＥＤ３０を実装するように構成したが、２つ以上の複数のＬＥＤ３０を実装するように構成しても構わない。この場合、上記無配線領域の形状に応じて、実装する複数のＬＥＤ３０の配置を決定することが好ましい。例えば、無配線領域が横長の場合は、平面視正方形のＬＥＤ３０を２個横並びに実装することが好ましい。これにより、第１配線及び第２配線によるＬＥＤの光損失を効果的に抑えることができる。
【０２６９】
また、上記の実施の形態では、第１主配線部と第２主配線部との間隔を変化させるために、第１主配線部及び第２主配線部の内側の輪郭線を湾曲状にした例を示したが、これに限らない。第１主配線部及び第２主配線部の内側の輪郭線を直線状として、第１主配線部と第２主配線部との間隔を変化させても構わない。あるいは、湾曲状や直線状ではなく、その他の形状を用いて第１主配線部と第２主配線部との間隔を変化させても構わない。
【０２７０】
また、配線（第１配線、第２配線）の全体形状は、上記実施の形態及び変形例に開示されたものに限定されるものではなく、その他の第１配線及び第２配線の形状として線幅が一定のジグザグ状としても構わない。
【０２７１】
また、上記の実施の形態及び変形例では、長尺状基板を用いたライン型の発光装置を例示したが、正方形基板を用いたスクエア型の発光装置にも適用することができる。
【０２７２】
また、上記の実施の形態及び変形例では、発光装置を照明用光源及び表示装置用光源として用いる例について説明したが、これに限定されない。上記の実施の形態及び変形例における発光装置は、複写機のランプ光源、誘導灯又は看板装置等の光源等、その他の電子機器の光源としても用いることができる。その他に、検査用ライン光源のような産業用途の光源としても利用することができる。なお、変形例１２では、発光装置を直管形ＬＥＤランプに適用した例を示したが、電球形ＬＥＤランプ又は丸管形ランプにも適用可能である。
【０２７３】
また、上記の実施の形態及び変形例において、発光装置は、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤを用いても構わない。
【０２７４】
また、上記の実施の形態及び変形例において、発光装置に用いる半導体発光素子はＬＥＤとしたが、半導体レーザ、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。
【０２７５】
なお、その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０２７６】
本発明は、発光素子を実装する基板、当該基板を備える発光装置及び当該発光装置を備える照明装置として有用であり、照明用光源及び表示装置用光源等の種々の光源において広く利用することができる。
【符号の説明】
【０２７７】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ  照明装置
２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ  照明器具
３  取り付け部材
４、４ａ  ねじ
５  器具本体
６  ソケット
１０  基板
２０  配線
２１、２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｘ、２１Ｙ、２１１、２１２、２１３、２１４、２１５、２１６、２１７、２１８、２１Ｍ、２１ＭＡ、２１Ｎ、２１ＮＡ  第１配線
２１Ｌ、２１ＸＬ、２２Ｌ、２２ＸＬ  輪郭線
２１ａ、２１Ｘａ、２１Ｙａ、２１１ａ、２１２ａ、２１３ａ、２１４ａ、２１５ａ、２１６ａ、２１７ａ、２１８ａ  第１接続部
２１ｂ、２１Ｘｂ、２１Ｙｂ、２１１ｂ、２１２ｂ、２１３ｂ、２１４ｂ、２１５ｂ、２１６ｂ、２１７ｂ、２１８ｂ  第１主配線部
２２、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｘ、２２Ｙ、２２１、２２２、２２３、２２４、２２５、２２６、２２７、２２８、２２Ｍ、２２ＭＡ、２２Ｎ、２２ＮＡ  第２配線
２２ａ、２２Ｘａ、２２Ｙａ、２２１ａ、２２２ａ、２２３ａ、２２４ａ、２２５ａ、２２６ａ、２２７ａ、２２８ａ  第２接続部
２２ｂ、２２Ｘｂ、２２Ｙｂ、２２１ｂ、２２２ｂ、２２３ｂ、２２４ｂ、２２５ｂ、２２６ｂ、２２７ｂ、２２８ｂ  第２主配線部
２３Ｙ、２３、２３Ｍ、２３ＭＡ、２３Ｎ、２３ＮＡ  第３配線
２３Ｙａ  第３接続部
２３Ｙｂ  第３主配線部
２４ａ、２４ｂ  補助配線
３０  ＬＥＤ
３０ａ  ＬＥＤ実装位置
４０  封止部材
５１  第１電極
５２  第２電極
６０  蛍光体層
１００、１００Ｘ、１００Ｙ、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７、１０８、１０９、４０１、４０１Ａ、４０２、４０２Ａ  実装基板
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｙ、２０１、３００  発光装置
５００  直管形ＬＥＤランプ
５１０  筐体
５２０、５３０  口金
５４０  コネクタ線
６００  液晶表示装置
６１０  液晶表示パネル
６２０  バックライトユニット
６３０  ハウジング
【図１】
2013136389.tif 000003
【図２】
2013136389.tif 000004
【図３】
2013136389.tif 000005
【図４】
2013136389.tif 000006
【図５】
2013136389.tif 000007
【図６】
2013136389.tif 000008
【図７】
2013136389.tif 000009
【図８Ａ】
2013136389.tif 000010
【図８Ｂ】
2013136389.tif 000011
【図８Ｃ】
2013136389.tif 000012
【図９】
2013136389.tif 000013
【図１０】
2013136389.tif 000014
【図１１】
2013136389.tif 000015
【図１２】
2013136389.tif 000016
【図１３】
2013136389.tif 000017
【図１４】
2013136389.tif 000018
【図１５】
2013136389.tif 000019
【図１６】
2013136389.tif 000020
【図１７】
2013136389.tif 000021
【図１８】
2013136389.tif 000022
【図１９Ａ】
2013136389.tif 000023
【図１９Ｂ】
2013136389.tif 000024
【図２０Ａ】
2013136389.tif 000025
【図２０Ｂ】
2013136389.tif 000026
【図２１】
2013136389.tif 000027
【図２２】
2013136389.tif 000028
【図２３】
2013136389.tif 000029
【国際調査報告】
2013136389.tif 000030
2013136389.tif 000031
2013136389.tif 000032
2013136389.tif 000033