(57)【要約】  半導体ウエハや絶縁性基板などの被加工材を静電吸着する際の静電吸着方法に用いる樹脂組成物であり、アクリル化合物と導電性物質とを含有し、被加工材の表面に塗布・硬化した後に、被加工材を静電吸着によって加工台に固定するための樹脂組成物を提供する。  被加工材の表面に、導電性物質を含有するアクリル樹脂組成物を塗布し、硬化させることで、該被加工材の静電吸着固定を可能とする。この被加工材を加工後に９０℃以下の温水に浸漬して、樹脂組成物の硬化体を取り外すことが可能である。
2009096459.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクリル化合物と導電性物質とを含有し、被加工材の表面に塗布・硬化した後に、被加工材を静電吸着によって加工台に固定するための樹脂組成物。
【請求項２】
樹脂組成物が、アクリル化合物として多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートを含み、さらに、光重合開始剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートがいずれも疎水性である、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートとの合計量１００質量部に対して、多官能（メタ）アクリレートを５〜５０質量部、単官能（メタ）アクリレートを５０〜９５質量部、導電性物質を１０〜５００質量部、光重合開始剤を０．１〜２０質量部含有する、請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
導電性物質が、金属、金属被覆した樹脂、導電性金属酸化物、カーボンブラック、及びグラファイトからなる群から選ばれる１種以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
樹脂組成物が重合禁止剤を含有する請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
樹脂組成物が（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質を含有する請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
被加工材の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物を塗布・硬化する工程と、
静電吸着によって被加工材を加工台に固定する工程と、
を含む、被加工材の固定方法。
【請求項９】
樹脂組成物が、アクリル化合物として多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートを含み、さらに、光重合開始剤を含む、請求項８に記載の被加工材の固定方法。
【請求項１０】
多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートがいずれも疎水性である、請求項９に記載の被加工材の固定方法。
【請求項１１】
樹脂組成物が、多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートとの合計量１００質量部に対して、多官能（メタ）アクリレートを５〜５０質量部、単官能（メタ）アクリレートを５０〜９５質量部、導電性物質を１０〜５００質量部、光重合開始剤を０．１〜２０質量部含有する、請求項９に記載の被加工材の固定方法。
【請求項１２】
導電性物質が、金属、金属被覆した樹脂、導電性金属酸化物、カーボンブラック、及びグラファイトからなる群から選ばれる１種以上である、請求項８に記載の被加工材の固定方法。
【請求項１３】
樹脂組成物が重合禁止剤を含有する請求項８に記載の被加工材の固定方法。
【請求項１４】
樹脂組成物が（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質を含有する請求項８に記載の被加工材の固定方法。
【請求項１５】
被加工材の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物を塗布・硬化する工程と、
静電吸着によって被加工材を加工台に固定する工程と、
被加工材を加工後に９０℃以下の温水に浸漬して樹脂組成物の硬化体を被加工材から取り外す工程と、
を含む、被加工材の表面保護方法。
【請求項１６】
樹脂組成物が、アクリル化合物として多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートを含み、さらに、光重合開始剤を含む、請求項１５に記載の被加工材の表面保護方法。
【請求項１７】
多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートがいずれも疎水性である、請求項１６に記載の被加工材の表面保護方法。
【請求項１８】
樹脂組成物が、多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートとの合計量１００質量部に対して、多官能（メタ）アクリレートを５〜５０質量部、単官能（メタ）アクリレートを５０〜９５質量部、導電性物質を１０〜５００質量部、光重合開始剤を０．１〜２０質量部含有する、請求項１５に記載の被加工材の表面保護方法。
【請求項１９】
導電性物質が、金属、金属被覆した樹脂、導電性金属酸化物、カーボンブラック、及びグラファイトからなる群から選ばれる１種以上である、請求項１５に記載の被加工材の表面保護方法。
【請求項２０】
樹脂組成物が重合禁止剤を含有する請求項１５に記載の被加工材の表面保護方法。
【請求項２１】
樹脂組成物が（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質を含有する請求項１５に記載の被加工材の表面保護方法。
【請求項２２】
被加工材の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物を塗布・硬化する工程と、静電吸着によって被加工材を加工台に固定する工程と、被加工材を加工後に９０℃以下の温水に浸漬して樹脂組成物の硬化体を被加工材から取り外す工程と、を含む、被加工材の仮固定方法。
【請求項２３】
樹脂組成物が、アクリル化合物として多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートを含み、さらに、光重合開始剤を含む、請求項２２に記載の被加工材の仮固定方法。
【請求項２４】
多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートがいずれも疎水性である、請求項２３に記載の被加工材の仮固定方法。
【請求項２５】
樹脂組成物が、多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートとの合計量１００質量部に対して、多官能（メタ）アクリレートを５〜５０質量部、単官能（メタ）アクリレートを５０〜９５質量部、導電性物質を１０〜５００質量部、光重合開始剤を０．１〜２０質量部含有する、請求項２３に記載の被加工材の仮固定方法。
【請求項２６】
導電性物質が、金属、金属被覆した樹脂、導電性金属酸化物、カーボンブラック、及びグラファイトからなる群から選ばれる１種以上である、請求項２２に記載の被加工材の仮固定方法。
【請求項２７】
樹脂組成物が重合禁止剤を含有する請求項２２に記載の被加工材の仮固定方法。
【請求項２８】
樹脂組成物が（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質を含有する請求項２２に記載の被加工材の仮固定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電吸着によって被加工材を加工台に固定するための樹脂組成物に関する。また、本発明は、その樹脂組成物を用いた被加工材の固定方法、被加工材の表面保護方法および被加工材の仮固定方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体ウエハ、光学部品等の薄型化を行う場合、表面保護シートでウエハの回路面や光学部品の非加工面を保護すると共に、前記表面保護シートを介して基材に仮固定され、回路面とは反対側の裏面が研削される、いわゆる裏面研削方法で加工される。【０００３】
しかし、現在使用されている感圧接着性の表面保護シートは半導体ウエハの回路の凹凸に対する追従性には限界がある。このため、ウエハと表面保護層との間への研削液の進入等によるコンタミネーションがしばしば問題となる。また、半導体ウエハをダイシングする際にも、典型的な半導体表面保護シートではバンプに代表される１００μｍ以上の突起に追従することが困難であり、コンタミネーションやチップ飛びを起こすという問題があった。【０００４】
従来の表面保護シートは、一般に、ポリマーフィルム材料上に表面保護層として粘着剤層を有するシートであり、粘着剤は回路面の凹凸に追従するように低弾性率を有するように設計されている。しかしながら、弾性率が低すぎると、シートをウエハからピール除去する際に大きな応力がウエハに掛かり、ウエハの破損につながる。【０００５】
そこで、シートをピールする前に紫外線などのエネルギー線を照射することにより粘着剤を硬化し、ウエハ・保護シート間の接着力を低下させるエネルギー線易剥離型保護シートが開発された。しかしながら、研削の間は粘着剤層が未硬化の状態であり、柔軟すぎて研削中にウエハが破損するという問題がある。【０００６】
特許文献１は、上記のようなエネルギー線易剥離型保護シートを回路が形成されたウエハに貼り付け、エネルギー線で粘着剤層を硬化した後に、ウエハの裏面研削を行うウエハ研削方法を開示している。【０００７】
一方、特許文献２には、ホットメルト型の半導体表面保護シートが開示されている。特許文献２に記載の６０〜１００℃に加熱することにより溶融し流動性を示すホットメルト型シートは、回路面の凹凸に追従し、優れた研削性を示すことができる。【０００８】
また、本発明者も、このような問題を少なくとも一部解決するために、ウエハ、光学部品の回路面の凹凸に対する追従性が十分にある材料であって、かつ研削時の支持体として十分な剛性を有する組成物として、（メタ）アクリルモノマーとシクロペンタジエン骨格を含有する樹脂とを成分とする樹脂組成物を開発している（特許文献３）。【０００９】
一方、半導体の製造工程では、エッチング、ＣＶＤ（化学気相蒸着）、ＰＶＤ（物理気相蒸着）などの工程において、半導体ウエハをエッチング装置などのステージに固定する手段の一つとして、静電吸着が用いられている。しかし、静電吸着は原理的に絶縁体からなるワークをステージに吸着することができない。そのため、シリコンウエハの次世代代替品として期待されているＳＯＳ（シリコンオンサファイア）やＳＯＩ（シリコンオンインシュレーター）などでは静電吸着を用いることができなかった。また、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）やＤＶＤ（デジタルビデオディスク）においても、ガラス基板などの絶縁性基板が用いられるため、静電吸着を用いることができなかった。【００１０】
このようなワークを真空中で加工処理する場合、機械的に保持するクランプ方式が用いられるが、クランプ方式ではワークの温度制御が困難であるとともに、クランプに伴うコンタミネーションも問題となる。【００１１】
上記課題を解決するため、ワークの吸着面に導電性膜を設けたり、導電性フィルムを貼付したりして、静電吸着したい面を導電性にする方法が提案されている（特許文献４、５）。【００１２】
また、静電放電や電磁波障害から電子装置や電子素子を一時的に保護するための導電性被膜用組成物として、導電性成分と結着成分（樹脂）と硬化剤を含む組成物が提案されている（特許文献６）。【００１３】
しかしながら、上記従来技術には下記の点でさらなる改善の余地があった。
第一に、特許文献１に記載のエネルギー線易剥離型保護シートでは、粘着剤が流動体ではないため、ウエハ回路面の凹凸に対する追従性が十分ではなく、また、絶縁性基板が用いられる場合には、静電吸着を用いることができない。【００１４】
第二に、特許文献２に記載のホットメルト型の半導体表面保護シートは、温度が融点を上回る度に溶融する性質があり、また、絶縁性基板が用いられる場合には、静電吸着を用いることができない。【００１５】
第三に、特許文献３に記載の（メタ）アクリルモノマーとシクロペンタジエン骨格を含有する樹脂とを成分とする樹脂組成物であっても、絶縁性基板が用いられる場合には、やはり静電吸着を用いることができない。【００１６】
第四に、特許文献４に記載のワークの吸着面に導電性膜を設ける方法では、ワーク表面を保護できないことに加え、主に蒸着によって膜を形成するため、加工処理後にエッチング等により膜を除去する必要があった。【００１７】
第五に、特許文献５に記載の導電性フィルムを貼付する方法では、加工中にフィルムに皺が入ったり剥がれが生じたりする問題があった。さらに、貼付する面に回路などの凹凸が存在する場合、上記フィルムでは凹凸に対する追従性が不十分であった。【００１８】
第六に、特許文献６に記載の導電性被膜用組成物では、被膜を除去する際に有機溶剤を使用しなければならず、環境負荷の低減という観点から問題があった。
【特許文献１】特開平１１−０２６４０６号公報
【特許文献２】特開２０００−０３８５５６号公報
【特許文献３】特開２００７−１８６５８７号公報
【特許文献４】特開２０００−２０８５９４号公報
【特許文献５】特開２００６−１８６３３４号公報
【特許文献６】特開２００２−００９４８５号公報
【発明の概要】
【００１９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、被加工材が絶縁性である場合にも静電吸着を可能にし、さらに被加工材表面の凹凸に対する追従性、接着強度、加工処理後の除去性に優れる樹脂組成物を提供することを目的とする。
【００２０】
本発明によれば、アクリル化合物と導電性物質とを含有し、被加工材の表面に塗布・硬化した後に、該被加工材を静電吸着によって加工台に固定するための樹脂組成物が提供される。
【００２１】
この樹脂組成物によれば、被加工材が絶縁性である場合にも静電吸着を可能にし、さらに被加工材表面の凹凸に対する追従性、接着強度、加工処理後の除去性に優れる樹脂組成物が得られる。
【００２２】
また、本発明によれば、被加工材の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物を塗布・硬化する工程と、静電吸着によって被加工材を加工台に固定する工程と、を含む、被加工材の固定方法が提供される。
【００２３】
この方法によれば、被加工材表面の凹凸に対する追従性、接着強度、加工処理後の除去性に優れる樹脂組成物を、被加工材の表面に塗布・硬化することから、ＣＶＤやＰＶＤによって被加工材の表面に導電性膜を形成する方法に比べ、省力化、省エネルギー化、作業短縮の面で優れた効果が得られる。
また、被加工材の表面に導電性フィルムを貼付する方法に比べ、アクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物は被加工材の回路面などの表面の凹凸に対する追従性が十分にあるため、傷やコンタミネーションから表面を保護することができる。
さらに、アクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物の硬化体は、９０℃以下の温水に接触することで容易に剥離することができるため、この固定方法で加工台に固定して加工した後の被加工材から硬化体を除去する場合には、エッチングなどによって導電性膜を除去する方法に比べ、安全かつ作業性に優れるという効果が得られる。
【００２４】
また、本発明によれば、被加工材の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物を塗布・硬化する工程と、静電吸着によって被加工材を加工台に固定する工程と、被加工材を加工後に９０℃以下の温水に浸漬して樹脂組成物の硬化体を被加工材から取り外す工程と、を含む、被加工材の表面保護方法が提供される。
【００２５】
この方法によれば、被加工材表面の凹凸に対する追従性、接着強度、加工処理後の除去性に優れる樹脂組成物を、被加工材の表面に塗布・硬化することから、ＣＶＤやＰＶＤによって被加工材の表面に導電性膜を形成する方法に比べ、省力化、省エネルギー化、作業短縮の面で優れた効果が得られる。
また、被加工材の表面に導電性フィルムを貼付する方法に比べ、アクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物は被加工材の回路面などの表面の凹凸に対する追従性が十分にあるため、傷やコンタミネーションから表面を保護することができる。さらに、アクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物の硬化体は、９０℃以下の温水に接触することで容易に剥離することができるため、加工台に固定して加工した後の被加工材から硬化体を除去する場合には、エッチングなどによって導電性膜を除去する方法に比べ、安全かつ作業性に優れるという効果が得られる。また、被加工材から上記樹脂組成物の硬化体を除去する際は、温水に接触させることで容易に剥離できるため、有機溶剤を使用する従来の除去方法と比べて環境負荷を大幅に低減させることができる。
【００２６】
また、本発明によれば、被加工材の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物を塗布・硬化する工程と、静電吸着によって被加工材を加工台に固定する工程と、被加工材を加工後に９０℃以下の温水に浸漬して樹脂組成物の硬化体を被加工材から取り外す工程と、を含む、被加工材の仮固定方法が提供される。
【００２７】
この方法によれば、被加工材表面の凹凸に対する追従性、接着強度、加工処理後の除去性に優れる樹脂組成物を、被加工材の表面に塗布・硬化することから、ＣＶＤやＰＶＤによって被加工材の表面に導電性膜を形成する方法に比べ、省力化、省エネルギー化、作業短縮の面で優れた効果が得られる。
また、被加工材の表面に導電性フィルムを貼付する方法に比べ、アクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物は被加工材の回路面などの表面の凹凸に対する追従性が十分にあるため、傷やコンタミネーションから表面を保護することができる。さらに、アクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物の硬化体は、９０℃以下の温水に接触することで容易に剥離することができるため、加工台に固定して加工した後の被加工材から硬化体を除去する場合には、エッチングなどによって導電性膜を除去する方法に比べ、安全かつ作業性に優れるという効果が得られる。また、被加工材から上記樹脂組成物の硬化体を除去する際は、温水に接触させることで容易に剥離できるため、有機溶剤を使用する従来の除去方法と比べて環境負荷を大幅に低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態に係る被加工材の固定方法について説明するための工程図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る被加工材の固定方法について説明するための工程図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る被加工材の固定方法について説明するための工程図である。
【符号の説明】
【００２９】
７      半導体ウエハ
８      ガラス基板
９      樹脂組成物
１０    加工台
１１    内部電極
１３    電源
１４    交流電源
１５    被加工材
ＤＬ    ダイシングライン
１００  半導体集積回路
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００３１】
＜用語の定義＞
本明細書において、「下限数値〜上限数値」とは、下限数値以上かつ上限数値以下の範囲内にあることを意味するものである。本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレートまたはメタアクリレートのいずれかに分類される化合物を意味するものである。
【００３２】
＜発明の経緯＞
本発明者は、上記課題を解決するために試行錯誤を行い、その結果、アクリル系樹脂組成物に導電性を付与することによって、当該樹脂組成物を塗布した基板が絶縁性基板であっても静電吸着可能であること、さらに、静電吸着における傷などから基板の表面を保護することができるとの知見を得て、後述する本発明の実施の形態に至ったものである。
【００３３】
本発明の実施の形態は、いろいろな材料を加工するに際しての当該被加工材の静電吸着方法と表面保護方法に関し、またそれに好適な樹脂組成物に関する。
より詳細には、本発明の実施の形態は、半導体ウエハおよび絶縁性基板等を加工するに際し、被加工材の表面に樹脂組成物を塗布・硬化させて静電吸着による被加工材の固定を可能とする方法を提示するとともに、加工しない部分を異物付着や傷等から保護することを目的とする被加工材の表面保護方法を提示する。
また、被加工材を加工した後、樹脂組成物の接着部分を温水に浸漬して樹脂組成物の硬化体を取り外すことで、被加工材を回収する被加工材の仮固定方法をも提示するものである。
【００３４】
＜樹脂組成物＞
本実施形態に係る樹脂組成物は、半導体ウエハおよび絶縁性基板等の被加工材の表面に塗布・硬化した後に静電吸着によってその被加工材を加工台に固定するための樹脂組成物である。
また、本実施形態に係る樹脂組成物は、アクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物である。
【００３５】
本実施形態に係る樹脂組成物は、アクリル化合物と導電性物質とを含有するため、半導体ウエハおよび絶縁性基板等の被加工材が絶縁性である場合にも、被加工材の加工台への静電吸着を可能にし、さらに被加工材表面の凹凸に対する追従性、接着強度、加工処理後の除去性に優れている。
【００３６】
本実施形態に係る樹脂組成物は、特に限定することなく、一般にアクリル化合物として分類される化合物であれば任意の化合物を含むことができるが、例えば、多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートを含み、さらに、光重合開始剤を含むことが好ましい。
このようにアクリル化合物として多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートを含み、さらに、光重合開始剤を含む樹脂組成物は光硬化性を有しており、紫外光または可視光によって硬化される。そのため、このように光硬化性を有する樹脂組成物を被加工材１５の表面に塗布・硬化することによって、ＣＶＤやＰＶＤによって被加工材１５の表面に導電性膜を形成する方法に比べ、省力化、省エネルギー化、作業短縮の面で優れた効果が得られる。
【００３７】
図１〜３は、本発明の実施の形態に係る被加工材の固定方法について説明するための工程図である。この樹脂組成物を用いれば、図１〜３に示すように、半導体ウエハ７およびガラス基板８を積層してなる被加工材１５の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物９を塗布・硬化し（図１）、静電吸着によって被加工材１５を加工台１０に固定し（図２）、被加工材１５を加工後に９０℃以下の温水に浸漬して樹脂組成物の硬化体を被加工材から取り外す（図３）ことによって、被加工材１５を加工装置の加工台１０上に一時的に固定して加工することができる。
【００３８】
この方法によれば、被加工材１５表面の凹凸に対する追従性、接着強度、加工処理後の除去性に優れる樹脂組成物９を、被加工材１５の表面に塗布・硬化することから、ＣＶＤやＰＶＤによって被加工材１５の表面に導電性膜を形成する方法に比べ、省力化、省エネルギー化、作業短縮の面で優れた効果が得られる。
【００３９】
また、この方法によれば、被加工材１５の表面に導電性フィルムを貼付する方法に比べ、アクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物９は被加工材１５の回路面などの表面の凹凸に対する追従性が十分にあるため、傷やコンタミネーションから表面を保護することができる。
【００４０】
さらに、この方法によれば、アクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物９の硬化体は、９０℃以下の温水に接触することで容易に剥離することができるため、加工台１０に固定して加工した後の被加工材１５から硬化体を除去する場合には、エッチングなどによって導電性膜を除去する方法に比べ、安全かつ作業性に優れるという効果が得られる。また、樹脂組成物９の硬化体は、温水に接触させることで容易に剥離することができるため、有機溶剤を使用する従来の除去方法と比べて環境負荷を大幅に低減させることができる。
【００４１】
＜（Ａ）多官能（メタ）アクリレート＞
本実施形態で使用する（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとしては、分子内に複数の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されず、任意の化合物を用いることができるが、例えば、２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー／モノマーを使用することができる。
【００４２】
多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、分子内に複数の（メタ）アクリロイル基を有するオリゴマー／ポリマーであれば、特に限定されず、任意の化合物を用いることができるが、例えば、１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本曹達社製、「ＴＥ−２０００」、「ＴＥＡ−１０００」）、その水素添加物（例えば、日本曹達社製、「ＴＥＡＩ−１０００」）、１，４−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製、「ＢＡＣ−４５」）、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成社製、「ＵＶ−３０００Ｂ」）、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製、「ビスコート＃５４０」、昭和高分子社製、「ビスコートＶＲ−７７」）などが挙げられる。
これらの化合物を含む樹脂組成物にさらに光重合開始剤を配合すると、紫外光または可視光に対して優れた光硬化性を発揮する。
【００４３】
さらに、２官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、分子内に２つの（メタ）アクリロイル基を有するモノマーであれば、特に限定されず、任意の化合物を用いることができるが、例えば、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、２−エチル−２−ブチル−プロパンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン等が挙げられ、３官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられ、４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これらの化合物を含む樹脂組成物にさらに光重合開始剤を配合すると、紫外光または可視光に対して優れた光硬化性を発揮する。
【００４４】
これらの中では、効果が大きい点で、分子内に複数の（メタ）アクリロイル基を有するオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーを含有することが好ましい。
分子内に複数の（メタ）アクリロイル基を有するオリゴマー／ポリマーとしては、１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、その水素添加物、及び、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種又は２種以上が好ましく、１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレートがより好ましい。２官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート及び／又は１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートが好ましく、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレートがより好ましい。分子内に複数の（メタ）アクリロイル基を有するオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーの含有割合は質量比で、３０〜８５：７０〜１５が好ましく、４５〜７０：５５〜３０がより好ましい。
【００４５】
本実施形態で使用する（Ａ）多官能（メタ）アクリレートは、特に親水性のものを除外する趣旨ではないが、疎水性のものがより好ましい。疎水性の場合には、水溶性の場合に発生しがちの、加工時に樹脂組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし加工精度が劣る現象を抑制できる。
ここで、疎水性とは、水酸基を有さない（メタ）アクリレートをいう。親水性であっても、その樹脂組成物の硬化体が水によって大きく膨潤もしくは一部溶解することが少なければ、使用しても差し支えない。
【００４６】
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートの添加量は、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び後述する（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの合計質量１００質量部中、５〜５０質量部が好ましく、特に好ましくは３０〜４０質量部である。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートの添加量が、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び後述する（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの合計質量１００質量部中、５質量部以上または３０質量部以上であれば、剥離性が低下することおよび樹脂組成物の硬化体がフィルム状とならないことを抑制でき、５０質量部以下または４０質量部以下であれば、硬化収縮が大きくなり初期の接着性が低下する恐れを低減できる。
【００４７】
＜（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート＞
（Ｂ）成分の単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、分子内に１つの（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されず、任意の化合物を用いることができるが、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド２モル変性）（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド８モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（プロピレンオキサイド２．５モル変性）（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性フタル酸（メタ）アクリレ−ト、エチレンオキサイド変性コハク酸（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ダイマー、β−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ｎ−（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド等が挙げられる。
これらの化合物を含む樹脂組成物にさらに光重合開始剤を配合すると、紫外光または可視光に対して優れた光硬化性を発揮する。
【００４８】
これらの中では、効果が大きい点で、２−（１，２−シクロヘキサンジカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種又は２種以上が好ましく、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート及び／又はジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートと、２−（１，２−シクロヘキサンジカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレートとを、含有することがより好ましく、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレートと、２−（１，２−シクロヘキサンジカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレートとを、含有することが最も好ましい。
２−（１，２−シクロヘキサンジカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレートと、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート及び／又はジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレートとの、含有割合は質量比で、３５〜８０：６５〜２０が好ましく、４５〜７０：５５〜３０が樹脂組成物の硬化体が良好な剥離性を示すという点でより好ましい。
【００４９】
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートは、特に親水性のものを除外する趣旨ではないが、（Ａ）多官能（メタ）アクリレートの場合と同様に疎水性のものがより好ましい。疎水性の場合には、水溶性の場合に発生しがちの、加工時に樹脂組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし加工精度が劣る現象を抑制できる。ここで、疎水性とは、水酸基を有さない（メタ）アクリレートをいう。また、親水性であっても、その樹脂組成物の硬化体が水によって膨潤もしくは一部溶解することが少なければ、使用しても差し支えない。
【００５０】
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの添加量は、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの合計質量１００質量部中、５０〜９５質量部が好ましく、特に好ましくは６０〜７０質量部である。
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの添加量が、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの合計質量１００質量部中、５０質量部以上または６０質量部以上ならば初期の接着性が低下する恐れも低減できるし、９５質量部以下または７０質量部以下ならば、剥離性が低下し難いし、樹脂組成物の硬化体がフィルム状で得られやすい。
【００５１】
また、本実施形態の樹脂組成物には、（Ａ）多官能（メタ）アクリレートおよび（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの配合組成に加えて、さらに、（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、ジブチル２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、ジオクチル２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、ジフェニル２−（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート、（メタ）アクリロイルオキシエチルポリエチレングリコールアシッドフォスフェート等のビニル基又は（メタ）アクリロイル基を有するリン酸エステルを併用することで、金属面への密着性をさらに向上させることができる。
【００５２】
＜（Ｃ）導電性物質＞
本実施形態で使用する（Ｃ）導電性物質は、導電性を有する物質であれば、特に限定することなく、任意の物質を用いることができるが、例えば、金属粒子、金属被覆した樹脂、導電性金属酸化物、カーボンブラック、グラファイトが十分な導電性を得るうえで、好ましい。これらの中では、効果が大きい点で銀、アルミニウム、酸化インジウムすずからなる群のうちの１種又は２種以上が好ましい。
【００５３】
金属粒子としては、導電性・安定性の観点から、金、銀（Ａｇ）、銅、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケルなどが挙げられる。
【００５４】
導電性金属酸化物としては、導電性・安定性の観点から、酸化亜鉛、酸化すず、酸化インジウム、酸化インジウムすず（ＩＴＯ）、酸化すずアンチモン（ＡＴＯ）などが挙げられる。
【００５５】
上記導電性物質の形状については特に制限はなく、球状のほかに、板状、棒状、鱗片状など、任意の形状を用いることができる。また、導電性物質として、ポリアセチレンやポリピロール、ポリチオフェンなどの導電性高分子やイオン液体、帯電防止剤などを使用することも可能である。これら導電性物質は単独で用いても良いし、２種以上を組み合わせても良い。
【００５６】
導電性物質としては、効果が大きい点で、銀、アルミニウム、酸化インジウムすずからなる群のうちの１種又は２種以上が好ましい。
【００５７】
金属粒子の粒子径としては、粒子の平均粒子径で１００ｎｍ〜３００μｍが好ましく、１μｍ〜５０μｍがより好ましい。
金属粒子の平均粒子径が、１００ｎｍ以上であればハンドリング性が確保でき、３００μｍ以下であれば、後述する粒状物質による樹脂層の膜厚の均一性が確保できる。平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置（島津製作所社製「ＳＡＬＤ−２２００」）により測定した。
【００５８】
また、（Ｃ）導電性物質の添加量は、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの合計質量１００質量部に対して、１０〜５００質量部が好ましく、特に好ましくは５０〜２５０質量部である。
この添加量が１０質量部以上または５０質量部以上であれば、樹脂組成物の導電性が向上し、樹脂組成物の硬化体を静電吸着することが可能となる。一方、この添加量が５００質量部以下または２５０質量部以下であれば、樹脂組成物の被加工材表面の凹凸に対する追従性、ハンドリング性、接着強度、光硬化性、加工処理後の除去性の悪化を抑制することができる。
【００５９】
＜（Ｄ）光重合開始剤＞
本実施形態で使用する（Ｄ）光重合開始剤としては、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。
（Ｄ）光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾフェノン及びその誘導体、ベンジル及びその誘導体、アントラキノン及びその誘導体、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体、ジエトキシアセトフェノン、４−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジフェニルジスルフィド、チオキサントン及びその誘導体、カンファーキノン、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−ブロモエチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−メチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体、２−メチル−１−［４-（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のα−アミノアルキルフェノン誘導体、ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体等が挙げられる。
【００６０】
（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートなどのアクリル化合物を含む樹脂組成物にこれらの光重合開始剤をさらに配合すると、紫外光または可視光に対して優れた光硬化性を発揮するためである。なお、これらの光重合開始剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６１】
（Ｄ）光重合開始剤の添加量は、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの合計質量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、より好ましくは３〜１０質量部である。
この添加量が０．１質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、３質量部以上添加することで、光照射量に依存なく硬化可能となるため、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点でより好ましい。一方、この添加量が２０質量部以下または１０質量部以下であれば、充分な硬化速度が達成できる。
【００６２】
＜その他の成分＞
本実施形態の樹脂組成物は、その貯蔵安定性向上のため少量の重合禁止剤を使用することができる。重合禁止剤としては、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートなどのアクリル化合物の重合を抑制する物質であれば、特に限定されず、任意の物質を用いることができるが、例えば、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５−ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジターシャリーブチル−ｐ−ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２−ブチル−４−ヒドロキシアニソール及び２，６−ジターシャリーブチル−ｐ−クレゾール等が挙げられる。なぜなら、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートなどのアクリル化合物を含む樹脂組成物にこれらの重合禁止剤をさらに配合すると、紫外光または可視光などが照射されるまでは重合が抑制され、優れた貯蔵安定性を実現できるためである。
【００６３】
これらの重合禁止剤の使用量は、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの合計質量１００質量部に対し、０．００１〜３質量部が好ましく、０．０１〜２質量部がより好ましい。
重合禁止剤の使用量が、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの合計質量１００質量部に対し、０．００１質量部以上または０．０１質量部以上であれば貯蔵安定性が充分であるし、この使用量が３質量部以下または２質量部以下で確実な接着性が得られ、未硬化になるおそれも低減される。
【００６４】
本発明においては、（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質を含有していてもよい。これにより、樹脂層が一定の厚みを保持できるため、研削厚み精度が向上する。
（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質としては、材質として、一般的に使用される有機粒子、無機粒子いずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙げられ、無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどのセラミック粒子が挙げられる。
【００６５】
（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質は、研削厚み精度の向上、つまり樹脂層の膜厚の制御の観点から球状で粒径が一定であることが好ましい。
具体的に、有機粒子としては、メタクリル酸メチルモノマー、スチレンモノマーと架橋性モノマーとの公知の乳化重合法により単分散粒子として得られる架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙げられる。無機粒子としては球状シリカが挙げられる。
これらの粒子は、粒子の変形が少なく、粒径のバラツキによる樹脂層の膜厚が均一になるため好ましく、その中でもさらに粒子の沈降等の貯蔵安定性や樹脂組成物の反応性の観点から、架橋ポリメタクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子がより一層好ましい。
【００６６】
樹脂組成物の硬化物の膜厚は部材の種類、形状、大きさ等に応じて、当業者が適宜選択できるが、（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質の粒子径としては、粒子の平均粒子径で１〜３００μｍが好ましく、特に１０〜２００μｍがより好ましい。
樹脂組成物の硬化物の膜厚が１μｍ以上であれば剥離性が確保でき、３００μｍ以下であれば、加工精度が低下しない。
【００６７】
また、前記粒子径の分布についてはなるべく狭いことが望ましい。ここで、平均粒子径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、島津製作所社製「ＳＡＬＤ−２２００」）により測定できる平均粒子径を意味する。
【００６８】
（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質の添加量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、特に０．１〜１０質量部が好ましい。
（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質の添加量が、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１質量部以上であれば樹脂層の膜厚がほぼ一定であり、２０質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れもない。
【００６９】
本実施形態に係る樹脂組成物においては、上記の各種成分にくわえて極性有機溶媒を含んでも良い。
このような極性有機溶媒としては、一般に極性溶媒として分類される溶媒であれば特に限定されないが、例えば、アルコール、ケトン、エステル等が挙げられる。発明者の検討結果（Ｄａｔａ  ｎｏｔ  ｓｈｏｗｎ）に拠れば、このうちアルコールが好ましく選択される。アルコールとしては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ-ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、第三ブタノール、ｎ−アミルアルコール、イソアミルアルコール、２−エチルブチルアルコール等が挙げられる。さらに、これらのアルコールの中でも、好ましくは沸点が１２０℃以下であるメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ-ブタノール、イソブタノール、第二ブタノール、第三ブタノールが好ましく、その中でもメタノ−ル、エタノール、イソプロパノール、ｎ-ブタノールが一層好ましい。
本実施形態に係る樹脂組成物中に極性有機溶媒を含むことにより、硬化後の組成物が温水と接触して容易に膨潤したりして接着強度が低下する現象を確実に発現することができる。
【００７０】
極性有機溶媒に関しては、その沸点が５０℃以上２００℃以下であることが好ましい。沸点がこの範囲内の極性有機溶媒を選択する時には、硬化後の組成物が温水と接触して接着強度が低下する現象をより一層確実に発現することができるので好ましい。
【００７１】
極性有機溶媒の添加量は、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの合計質量１００質量部に対して、０．５〜１０質量部が好ましい。
極性有機溶媒の添加量が、（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートの合計質量１００質量部に対して、０．５質量部以上であれば剥離性が確保でき、この添加量が１０質量部以下であれば、初期の接着性が低下する恐れも低減され、樹脂組成物の硬化体がフィルム状に剥離しやすくなる。
【００７２】
本実施形態で用いるアクリル樹脂組成物は、本実施形態の目的を損なわない範囲で、一般に使用されているアクリルゴム、ウレタンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンゴムなどの各種エラストマーを含んでもよく、無機フィラー、溶剤、増量材、補強材、可塑剤、増粘剤、染料、顔料、難燃剤、シランカップリング剤及び界面活性剤等の添加剤を含んでもよい。
【００７３】
＜被加工材の固定方法＞
図１〜３は、本発明の実施の形態に係る被加工材の固定方法について説明するための工程図である。
本実施形態の被加工材１５の固定方法は、被加工材１５の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物９を塗布・硬化する工程（図１）と、静電吸着によってこの被加工材１５を加工台１０に固定する工程（図２）と、を含む、被加工材１５の固定方法である。
【００７４】
ここで、上記被加工材１５の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物９を塗布・硬化する工程においては、ギャップコーターやスピンコーター、刷毛、スプレーなどで樹脂組成物を塗布した後、紫外線照射装置によって紫外線を照射し、樹脂組成物を硬化するといった、塗布・硬化が行われる。
【００７５】
また、静電吸着によってこの被加工材１５を加工台１０に固定する工程においては、樹脂組成物９を塗布・硬化させた被加工材１５を加工台１０に設置した後、電源１３により内部電極１１に電圧を加え、静電吸着によって被加工材１５を加工台１０に固定するといった、固定が行われる。ここで、図２の交流電源１４は、残留した静電吸着力の除去のために設けられている。
【００７６】
また、上記静電吸着によって該被加工材を加工台に固定する工程の後、被加工材を加工する加工工程をさらに含んでいても良い。
この加工工程においては、エッチングやＣＶＤ、ＰＶＤといった、加工が行われる。
【００７７】
該被加工材１５の固定方法は、さらに、被加工材１５を加工後に９０℃以下の温水に浸漬して樹脂組成物の硬化体を被加工材から取り外す工程（図３）をさらに含んでいても良い。
【００７８】
なお、この被加工材１５の固定方法は、着目する観点によって、被加工材１５の表面保護方法または被加工材１５の一次固定方法とも捉えることが可能である。いずれにしても、この方法により、半導体ウエハ７やガラス基板８などの絶縁体においても静電吸着が可能となり、エッチングなどの加工処理を施すことができる。
【００７９】
この方法によれば、被加工材１５表面の凹凸に対する追従性、接着強度、加工処理後の除去性に優れる樹脂組成物９を、被加工材１５の表面に塗布・硬化することから、ＣＶＤやＰＶＤによって被加工材１５の表面に導電性膜を形成する方法に比べ、省力化、省エネルギー化、作業短縮の面で優れた効果が得られる。
また、この方法によれば、被加工材１５の表面に導電性フィルムを貼付する方法に比べ、アクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物９は被加工材１５の回路面などの表面の凹凸に対する追従性が十分にあるため、傷やコンタミネーションから表面を保護することができる。
【００８０】
さらに、この方法によれば、アクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物９の硬化体は、９０℃以下の温水に接触することで容易に剥離することができるため、加工台１０に固定して加工した後の被加工材１５から硬化体を除去する場合には、エッチングなどによって導電性膜を除去する方法に比べ、安全かつ作業性に優れるという効果が得られる。また、樹脂組成物９の硬化体は、温水に接触させることで容易に剥離することができるため、有機溶剤を使用する従来の除去方法と比べて環境負荷を大幅に低減させることができる。
【００８１】
本実施形態の被加工材１５の固定方法において、被加工材１５は半導体ウエハ７やガラス基板８に限定されず、任意の材質からなる被加工材を用いることができるが、例えば、石英やセラミックス、プラスチックなどの絶縁体や半導体や導体であってもよい。これらの被加工材であっても、上記の方法によれば同様の作用効果が得られるからである。
【００８２】
また、上記の方法は、別の観点に着目すれば、被加工材１５の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物９を塗布・硬化する工程と、静電吸着によって被加工材１５を加工台１０に固定する工程と、被加工材１５を加工後に９０℃以下の温水に浸漬して樹脂組成物９の硬化体を被加工材１５から取り外す工程と、を含む、被加工材１５の表面保護方法でもある。すなわち、この被加工材１５の表面保護方法によれば、被加工材１５の加工されない表面に樹脂組成物９を塗布し硬化させることで、加工時に当該表面が汚れたり、傷ついたりするのを防ぐことができる。
【００８３】
加えて、上記の方法は、別の観点に着目すれば、被加工材１５の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物９を塗布・硬化する工程と、静電吸着によって被加工材１５を加工台１０に固定する工程と、被加工材１５を加工後に９０℃以下の温水に浸漬して樹脂組成物９の硬化体を被加工材１５から取り外す工程と、を含む、被加工材１５の仮固定方法でもある。すなわち、この被加工材１５の仮固定方法によれば、樹脂組成物９の硬化体を取り外すときは、フィルム状になった状態で被加工材１５から回収できるため、作業性に優れるという効果が得られる。尚、樹脂組成物９の硬化体と水との接触の方法については、被加工材１５および樹脂組成物９の硬化体の接合体ごと水中に浸漬する方法が簡便であることから推奨される。
【００８４】
なお、上記の実施形態の被加工材１５の固定方法を、被加工材１５の表面保護方法と捉えようと、被加工材１５の仮固定方法と捉えようと、本質的には被加工材１５の固定方法であることには変わりはないため、被加工材１５の固定方法の説明箇所で詳しく記載した作用効果については、当然のことながら被加工材１５の表面保護方法にも、被加工材１５の仮固定方法にも、同様にあてはまることは言うまでもない。
【００８５】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００８６】
本発明によれば、アクリル化合物と導電性物質とを含有し、被加工材の表面に塗布・硬化した後に、該被加工材を静電吸着によって加工台に固定するための樹脂組成物が提供される。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、前記アクリル化合物として多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートを含み、さらに、光重合開始剤を含むことが好ましい。
本発明の一態様では、前記多官能（メタ）アクリレートおよび前記単官能（メタ）アクリレートがいずれも疎水性であることが好ましい。
本発明の一態様では、前記多官能（メタ）アクリレートおよび前記単官能（メタ）アクリレートとの合計量１００質量部に対して、前記多官能（メタ）アクリレートを５〜５０質量部、前記単官能（メタ）アクリレートを５０〜９５質量部、前記導電性物質を１０〜５００質量部、前記光重合開始剤を０．１〜２０質量部含有することが好ましい。
本発明の一態様では、前記導電性物質が、金属、金属被覆した樹脂、導電性金属酸化物、カーボンブラック、及びグラファイトからなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が重合禁止剤を含有することが好ましい。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質を含有することが好ましい。
【００８７】
本発明によれば、被加工材の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物を塗布・硬化する工程と、静電吸着によって該被加工材を加工台に固定する工程と、を含む、被加工材の固定方法が提供される。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、前記アクリル化合物として多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートを含み、さらに、光重合開始剤を含むことが好ましい。
本発明の一態様では、前記多官能（メタ）アクリレートおよび前記単官能（メタ）アクリレートがいずれも疎水性であることが好ましい。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、前記多官能（メタ）アクリレートおよび前記単官能（メタ）アクリレートとの合計量１００質量部に対して、前記多官能（メタ）アクリレートを５〜５０質量部、前記単官能（メタ）アクリレートを５０〜９５質量部、前記導電性物質を１０〜５００質量部、前記光重合開始剤を０．１〜２０質量部含有することが好ましい。
本発明の一態様では、前記導電性物質が、金属、金属被覆した樹脂、導電性金属酸化物、カーボンブラック、及びグラファイトからなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が重合禁止剤を含有することが好ましい。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質を含有することが好ましい。
【００８８】
本発明によれば、被加工材の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物を塗布・硬化する工程と、静電吸着によって該被加工材を加工台に固定する工程と、該被加工材を加工後に９０℃以下の温水に浸漬して前記樹脂組成物の硬化体を前記被加工材から取り外す工程と、を含む、被加工材の表面保護方法が提供される。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、前記アクリル化合物として多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートを含み、さらに、光重合開始剤を含むことが好ましい。
本発明の一態様では、前記多官能（メタ）アクリレートおよび前記単官能（メタ）アクリレートがいずれも疎水性であることが好ましい。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、前記多官能（メタ）アクリレートおよび前記単官能（メタ）アクリレートとの合計量１００質量部に対して、前記多官能（メタ）アクリレートを５〜５０質量部、前記単官能（メタ）アクリレートを５０〜９５質量部、前記導電性物質を１０〜５００質量部、前記光重合開始剤を０．１〜２０質量部含有することが好ましい。
本発明の一態様では、前記導電性物質が、金属、金属被覆した樹脂、導電性金属酸化物、カーボンブラック、及びグラファイトからなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が重合禁止剤を含有することが好ましい。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質を含有することが好ましい。
【００８９】
本発明によれば、被加工材の表面にアクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物を塗布・硬化する工程と、静電吸着によって該被加工材を加工台に固定する工程と、該被加工材を加工後に９０℃以下の温水に浸漬して前記樹脂組成物の硬化体を前記被加工材から取り外す工程と、を含む、被加工材の仮固定方法が提供される。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、前記アクリル化合物として多官能（メタ）アクリレートおよび単官能（メタ）アクリレートを含み、さらに、光重合開始剤を含むことが好ましい。
本発明の一態様では、前記多官能（メタ）アクリレートおよび前記単官能（メタ）アクリレートがいずれも疎水性であることが好ましい。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が、前記多官能（メタ）アクリレートおよび前記単官能（メタ）アクリレートとの合計量１００質量部に対して、前記多官能（メタ）アクリレートを５〜５０質量部、前記単官能（メタ）アクリレートを５０〜９５質量部、前記導電性物質を１０〜５００質量部、前記光重合開始剤を０．１〜２０質量部含有することが好ましい。
本発明の一態様では、前記導電性物質が、金属、金属被覆した樹脂、導電性金属酸化物、カーボンブラック、及びグラファイトからなる群から選ばれる１種以上であることが好ましい。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が重合禁止剤を含有することが好ましい。
本発明の一態様では、前記樹脂組成物が（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質を含有することが好ましい。
【００９０】
以上のように、本発明によれば、被加工材の表面に塗布・硬化するための樹脂組成物として、アクリル化合物と導電性物質とを含有する樹脂組成物を用いるため、被加工材が絶縁性である場合にも静電吸着を可能にし、さらにこの樹脂組成物との被加工材表面の凹凸に対する追従性、接着強度、加工処理後の除去性をバランスよく実現できる。
【実施例】
【００９１】
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００９２】
（実施例１）
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本曹達社製、「ＴＥ-２０００」（１，２-ポリブタジエン末端ウレタンメタクリレート、以下「ＴＥ−２０００」と略す。）２０質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製、「ＫＡＹＡＲＡＤ  Ｒ−６８４」、以下「Ｒ−６８４」と略す。）１５質量部、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２−（１，２−シクロヘキサンジカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製、「アロニックスＭ−１４０」、以下「Ｍ−１４０」と略す。）４０質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製、「アロニックスＭ−１０１Ａ」、以下「Ｍ−１０１Ａ」と略す。）２５質量部からなる組成物の１００質量部に、（Ｃ）導電性物質として、酸化インジウムすず（球状、平均粒子径３０ｎｍ、以下、「ＩＴＯ」と略す。）１００質量部と、（Ｄ）光重合開始剤として、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、「ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７」、以下「Ｉ−９０７」と略す。）６質量部と、重合禁止剤として２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）（以下、「ＭＤＰ」と略す。）０．１質量部と、（Ａ）及び（Ｂ）に溶解しない粒状物質として架橋ポリメタクリル酸メチル粒子ＧＲ−２００（平均粒子径５０μｍ、根上工業社製「アートパールＧＲ−２００」、以下「ＧＲ−２００」と略す。）０．６質量部を配合してアクリル樹脂組成物を作製した。【００９３】
実施例１で得られたアクリル樹脂組成物を使用して、以下に示す評価方法にて引張せん断接着強さの測定、剥離試験、静電吸着の可否および表面保護性の評価を行った。【００９４】
（評価方法）
引張せん断接着強さ：
ＪＩＳ  Ｋ  ６８５０に従い測定した。具体的には、被着材として耐熱パイレックス（登録商標）ガラス（２５ｍｍ×２５ｍｍ×２．０ｍｍ）を用いて、接着部位を直径８ｍｍとして、作製したアクリル樹脂組成物にて２枚の耐熱パイレックス（登録商標）ガラスを貼り合わせ、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、３６５ｎｍの波長の積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件にて硬化させ、引張せん断接着強さ試験片を作製した。作製した試験片は、万能試験機を使用して、温度２３℃、湿度５０％の環境下、引張速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張せん断接着強さを測定した。【００９５】
剥離試験：
上記耐熱パイレックス（登録商標）ガラスにアクリル樹脂組成物を塗布し、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、３６５ｎｍの波長の積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件にてアクリル樹脂組成物を硬化させ、剥離試験体を作製した。得られた試験体を温水（８０℃）に浸漬し、耐熱パイレックス（登録商標）ガラスから剥離する時間を測定し、また剥離状態も観察した。【００９６】
静電吸着の可否：
樹脂組成物を、厚さ５０μｍとなるように、１００ｍｍ角の青板ガラス上に塗布し、無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、波長３６５ｎｍ、積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件にて樹脂組成物を硬化させた。樹脂組成物の硬化体が電極側になるようにして吸着台に設置し、静電吸着の可否を評価した。
基板が動いたり浮いたりすることなく吸着されている場合を○、基板が吸着されずに動いてしまう場合を×とした。【００９７】
表面保護性：
１００ｍｍ角の青板ガラス上に樹脂組成物を厚さ５０μｍとして塗布した。無電極放電ランプを使用したフュージョン社製硬化装置により、波長３６５ｎｍ、積算光量２０００ｍＪ／ｃｍ２の条件にて樹脂組成物を硬化させ、保護膜を作製した。試験は、温度２３℃、湿度５０％の環境下で行った。
その後、回転数３００００ｒｐｍ、送り速度２０ｍｍ／ｓｅｃ、チップサイズ１０ｍｍ角の条件にてダイシングを行い、ダイシング後も保護膜が保持されているか観察した。具体的には、ダイシング後のチップ１００枚のうち、保護膜が剥がれていたチップの枚数を測定し、評価した。【００９８】
上記の各評価結果を表１に示した。【００９９】
【表１】
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【０１００】
（実施例２〜６）
表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例１と同様にしてアクリル樹脂組成物を作製した。得られたアクリル樹脂組成物に関して、実施例１と同様に評価を行った。それらの結果を表１に示す。【０１０１】
なお、表１中のＱＭという略称は、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（ローム＆ハース社製、「ＱＭ−６５７」）を意味する。また、表１中のＴＥＡＩ−１０００という略称は、１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレートの水素添加物（日本曹達社製「ＴＥＡＩ−１０００」）を意味する。また、表１中の１．６ＨＸ−Ａという略称は、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（共栄社化学社製「ライトアクリレート１．６ＨＸ−Ａ」）を意味する。
表１中のＢＺという略称は、ベンジルメタクリレート（共栄社化学社製「ライトエステルＢＺ」）を意味する。また、表１中のＩＢＸという略称は、イソボルニルメタクリレート（共栄社化学社製「ライトエステルＩＢ−Ｘ」）を意味する。【０１０２】
Ａｇという略称は、銀（球状、平均粒子径１０μｍ）を意味する。Ａｌという略称は、アルミニウム（球状、平均粒子径２０μｍ）を意味する。【０１０３】
（比較例１〜５）
表１に示す種類の原材料を表１に示す組成で使用したこと以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を作製した。得られた樹脂組成物に関して、実施例１と同様に評価を行った。それらの結果を表１に示す。【０１０４】
＜実験結果の考察＞
表１の結果から分かるように、比較例１は（Ｃ）導電性物質の配合量が少なかったため、導電性が付与できず、静電吸着によって被加工材を固定することはできなかった。また、比較例２では、（Ｃ）導電性物質の配合量が多すぎたため、光照射後も内部まで硬化しなかった。【０１０５】
また、比較例３〜５では、導電性物質を配合しなかったため、静電吸着によって被加工材を固定することはできなかった。さらに、比較例３では、（Ｄ）光重合開始剤を配合しなかったため、光照射後も硬化しなかった。また、比較例４では、（Ａ）多官能（メタ）アクリレートの配合量が少なかったため、樹脂組成物の硬化体はフィルム状に剥離せず、ガラス基板の表面に糊残りが見られた。比較例５では（Ａ）多官能（メタ）アクリレートの配合量が多かったため、硬化収縮によるひずみが大きく、硬化体の表面にひび割れが見られ、また、剥離もできなかった。【０１０６】
これに対して、実施例１〜６では、アクリル樹脂組成物に導電性物質を配合したため、いずれの場合でも静電吸着によって被加工材を固定することができた。
特に、実施例１〜４では、いずれも（Ａ）多官能（メタ）アクリレート及び（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートを光重合開始剤とともにバランスよく配合しているため、光重合後の樹脂組成物の接着強さが充分であり、被加工材の加工後にガラス基板から樹脂組成物の硬化体の剥離状態も良好であった。さらに、被加工材の加工後のガラス基板の表面も良好に保護されていた。【０１０７】
以上、本発明を実施例に基づいて説明した。この実施例はあくまで例示であり、種々の変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。【０１０８】
上記の実験結果から分かるように、本発明は、被加工材の表面に、導電性物質を含有するアクリル樹脂組成物を塗布し、硬化させることで、半導体ウエハやガラスなどの絶縁体においても静電吸着が可能となり、エッチングなどの加工処理を施すことができるという特徴があり、例えばＳＯＳ、ＳＯＩ等のウエハの加工や、ＦＰＤ、ＤＶＤ等に適用される絶縁性基板の加工等に適用できるので、産業上非常に有用である。また、上記の樹脂組成物は回路面などの表面の凹凸に対する追従性が十分にあるため、平滑な面だけでなく、凹凸のある面に対しても傷やコンタミネーションから表面を保護することが可能である。【０１０９】
更に、上記の樹脂組成物の硬化体は、温水に接触することで接着強度を低下させ、フィルム状の形態で被加工部材から回収することができるので作業性に優れるという特徴があり、産業上非常に有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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