(57)【要約】  打ち抜き加工されて形成される電気電子部品の材料として用いられる、例えば銅系金属材料の金属基材上の少なくとも一部に実質的に１層の絶縁皮膜が設けられた電気電子部品用複合材料であって、金属基材と絶縁皮膜との間に、前記打ち抜き加工後の材料端部における前記絶縁皮膜の剥離幅が１０μｍ未満となるようにＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層が介在されている電気電子部品用複合材料。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
打ち抜き加工されて形成される電気電子部品の材料として用いられる、金属基材上の少なくとも一部に実質的に１層の絶縁皮膜が設けられた電気電子部品用複合材料であって、前記金属基材と前記絶縁皮膜との間に、前記打ち抜き加工後の材料端部における前記絶縁皮膜の剥離幅が１０μｍ未満となるようにＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層が介在されていることを特徴とする電気電子部品用複合材料。
【請求項２】
前記ＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層の厚さが、０．００１μｍ以上０．１μｍ未満であることを特徴とする請求項１記載の電気電子部品用複合材料。
【請求項３】
前記絶縁皮膜がポリアミドイミドからなることを特徴とする請求項１または２記載の電気電子部品用複合材料。
【請求項４】
前記金属基材が、銅系金属材料により構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気電子部品用複合材料。
【請求項５】
前記金属基材の厚さが、０．０６〜０．４ｍｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気電子部品用複合材料。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気電子部品用複合材料の打ち抜き加工後に、前記金属基材上の少なくとも一部に前記絶縁皮膜が残存するように形成されたことを特徴とする電気電子部品。
【請求項７】
前記電気電子部品が、打ち抜き加工後、前記絶縁皮膜が設けられていない箇所に湿式のめっき処理が行われて形成されたことを特徴とする請求項６記載の電気電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属基材上に絶縁皮膜が設けられた電気電子部品用複合材料およびそれを用いた電気電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属基材上に電気的な絶縁皮膜（本発明において、単に「絶縁皮膜」ともいう。）が設けられた絶縁皮膜付きの金属材料は、例えば回路基板等におけるシールド材料として利用されている（例えば、特許文献１参照）。この金属材料は、筐体、ケース、カバー、キャップなどに用いることが好適であり、とりわけ、素子内蔵用低背化（内部空間の高さをより低くすること）筐体に用いることが特に好適であるとされている。【０００３】
また、絶縁皮膜付きの金属材料の、金属基材と絶縁皮膜との密着性を高める方法としては、金属基材の表面にカップリング剤を塗布する方法（例えば、特許文献２参照）や、金属基材の表面にデンドライト状結晶を有しためっき層を形成する方法（例えば、特許文献３参照）が知られている。【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１９７２２４号公報
【特許文献２】特許第２８０２４０２号公報
【特許文献３】特開平５−２４５４３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
金属基材上に絶縁皮膜が設けられた金属材料を、上記電気電子部品用の材料として適用する場合、この材料は、金属基材上に絶縁皮膜が設けられているため、金属基材と絶縁皮膜とをその界面を含めた箇所で打ち抜き加工等の加工を施してコネクタ接点等を形成することにより、上記コネクタ接点を狭ピッチで配置することも可能となり、様々な応用が考えられる。【０００６】
ところで、従来の材料に対して金属基材と絶縁皮膜との界面を含めた箇所で打ち抜き加工等の加工を施すと、加工した箇所において金属基材と絶縁皮膜との間に数μｍ〜数十μｍ程度のわずかな隙間ができることがある。この様子を図２に斜視図により概略的に示す。図２において、２は電気電子部品、２１は金属基材、２２は絶縁皮膜であり、金属基材２１の打ち抜き加工面２１ａの近傍で金属基材２１と絶縁皮膜２２との間に隙間２３が形成されている。この傾向は、上記打ち抜き加工の際のクリアランスが大きいほど（例えば上記金属基材の厚さに対して５％以上では）、より強まる。上記打ち抜き加工の際のクリアランスを小さくすることは実際上限度があるため、上記被加工体が微細化する（例えば、上記金属基材の厚さが０．１ｍｍ以下のものや打ち抜き加工の幅が０．１ｍｍ以下のもの）ほどこの傾向が強まると換言することもできる。【０００７】
このような状態になると、経年変化などにより金属基材２１から絶縁皮膜２２が完全に剥離してしまうこととなり、金属基材２１上に絶縁皮膜２２を設けても意味がなくなる。一方、微細加工後に絶縁皮膜を後付けするのは極めて手間がかかり、製品のコストアップにつながるため実用的ではない。さらに、形成された電気電子部品の金属露出面（例えば打ち抜き加工面２１ａ）をコネクタ接点等として使用したい場合、金属露出面（例えば打ち抜き加工面２１ａ）にめっき等で金属層を後付けすることも考えられるが、めっき液に浸漬した際に隙間２３からめっき液が浸入して金属基材２１から絶縁皮膜２２が剥離することを助長してしまうおそれがある。【０００８】
前記問題点は、絶縁皮膜としてポリイミドを選択することで解決できる場合もあるが、ポリイミドは価格が高いばかりでなく、皮膜を形成するのに長時間の処理を要する場合が多く、経済的に好ましくない。また、打ち抜き加工性は良好だが、皮膜の伸びが小さいため、曲げ加工性に乏しい場合が多く、被加工体が微細な曲げ加工を要する場合には不適である。【０００９】
また、金属基材と絶縁皮膜との密着性を高める方法として、特許文献２の方法を適用しようとする場合、カップリング剤の液寿命が短いため、液の管理に細心の注意をはらう必要があるという問題がある。また、金属基材表面全体に均質な処理を施すことが難しいため、前記した微細な隙間に対しては効果がないことがある。特許文献３の方法を適用しようとする場合、形成されるめっき層の結晶状態を制御するためには限定されためっき条件でめっきを施す必要があり、管理に細心の注意をはらう必要がある。また、十分な密着性を得るためにはめっき厚さを１μｍより厚くする必要があるため、経済的にも好ましくない。【００１０】
本発明は、金属基材と絶縁皮膜との界面を含めた箇所で打ち抜き加工等の加工を施しても金属基材と絶縁皮膜との密着性が高い状態を保つ電気電子部品用複合材料を提供し、あわせてこの電気電子部品用複合材料により形成される電気電子部品を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者等が前記問題点について鋭意検討した結果、金属基材上にニッケル（Ｎｉ）またはニッケル−亜鉛（Ｎｉ−Ｚｎ）合金からなる金属層を介して絶縁皮膜を設けると、金属基材と絶縁皮膜との密着性が十分に得られることを知見し、さらに検討を進めて本発明を完成させるに至った。
本発明によれば、以下の手段が提供される：
（１）打ち抜き加工されて形成される電気電子部品の材料として用いられる、金属基材上の少なくとも一部に実質的に１層の絶縁皮膜が設けられた電気電子部品用複合材料であって、前記金属基材と前記絶縁皮膜との間に、前記打ち抜き加工後の材料端部における前記絶縁皮膜の剥離幅が１０μｍ未満となるようにＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層が介在されていることを特徴とする電気電子部品用複合材料、
（２）前記ＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層の厚さが、０．００１μｍ以上０．１μｍ未満であることを特徴とする（１）記載の電気電子部品用複合材料、
（３）前記絶縁皮膜がポリアミドイミドからなることを特徴とする（１）または（２）記載の電気電子部品用複合材料、
（４）前記金属基材が、銅系金属材料により構成されていることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電気電子部品用複合材料、
（５）前記金属基材の厚さが、０．０６〜０．４ｍｍであることを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の電気電子部品用複合材料、
（６）前記（１）〜（５）のいずれか１項に記載の電気電子部品用複合材料の打ち抜き加工後に、前記金属基材上の少なくとも一部に前記絶縁皮膜が残存するように形成されたことを特徴とする電気電子部品、および
（７）前記電気電子部品が、打ち抜き加工後、前記絶縁皮膜が設けられていない箇所に湿式のめっき処理が行われて形成されたことを特徴とする（６）記載の電気電子部品。
なお、上記の打ち抜き加工後の材料端部における絶縁皮膜の剥離幅は、クリアランス５μｍの金型を用いて５ｍｍ×２ｍｍの矩形状に試料を打抜いた後、赤インクを溶かした水溶液中に浸漬して測定されたものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、金属基材と絶縁皮膜との間に、ＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層が介在されているため、金属基材と絶縁皮膜との界面（具体的には金属基材と金属層との界面および金属層と絶縁皮膜との界面）を含めた箇所で打ち抜き加工等の加工を施しても金属基材と絶縁皮膜との密着性が高い状態を保たれ、加工性に優れた電気電子部品用複合材料を得ることができる。【００１３】
さらに、本発明において、以下の構成を併用することで、金属基材と絶縁皮膜との密着性が高い状態を保つ電気電子部品用複合材料をさらに容易に得ることができる。
（１）金属層の厚さを０．００１μｍ以上０．１μｍ未満とすること。
（２）絶縁皮膜をポリアミドイミドにより構成すること。
（３）金属基材を銅系金属材料により構成すること。
（４）金属基材の厚さを０．０６〜０．４ｍｍとすること。【００１４】
また、本発明の電気電子部品は、金属基材上の少なくとも一部に絶縁皮膜が設けられた電気電子部品用複合材料が打ち抜き加工等により加工されて金属基材上の一部に絶縁皮膜が残存するように形成された電気電子部品であって、電気電子部品用複合材料として金属基材と絶縁皮膜との間にＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層が介在された材料を用いているため、金属基材に絶縁皮膜が金属層を介して密着し、打ち抜き加工等による加工性に優れた電気電子部品を容易に得ることができる。【００１５】
さらに、本発明の電気電子部品は、金属基材と絶縁皮膜とが密着しているため、絶縁皮膜が設けられていない箇所にめっき等の後加工により後付け金属層を容易に設けることが可能となり、この電気電子部品を狭ピッチで配置して用いても、絶縁皮膜が金属基材から剥離することを原因とする絶縁不良などを起こすことがない。
本発明の上記及び他の特徴及び利点は、適宜添付の図面を参照して、下記の記載からより明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は本発明の好ましい実施態様の電気電子部品用複合材料の一例を示す断面図である。
【図２】図２は金属基材と絶縁皮膜との間に隙間が形成された状態の一例を斜視図により示す概念図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  電気電子部品用複合材料
２  電気電子部品
１１、２１  金属基材
１２、２２  絶縁皮膜
１３  金属層
２１ａ  打ち抜き加工面
２３  隙間
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明の電気電子部品用複合材料の好ましい実施態様を説明する。
なお、本発明は、これらの実施態様に限定されるものではない。例えば、絶縁皮膜および金属層は金属基材の片面に設けても両面に設けてもよく、最終製品である電気電子部品の要求特性に応じて、本発明の実施態様は適宜変更できるものである。【００１９】
本発明の好ましい実施態様の電気電子部品用複合材料の断面図の一例を図１に示す。図１に示すように、この電気電子部品用複合材料１は、金属基材１１上に絶縁皮膜１２が設けられており、金属基材１１と絶縁皮膜１２との間に、ＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層１３が設けられている。この金属層１３は、金属基材１１および絶縁皮膜１２との密着性を高めるもので、打ち抜き加工等による加工性に優れた電気電子部品用複合材料１を実現することができる。
図１において、絶縁皮膜１２は金属基材１１の上面の一部と金属基材１１の下面の全体に設けられている例を示すが、これはあくまでも一例であって、絶縁皮膜１２は金属基材１１の上面全体および下面全体に設けられていてもよく、金属基材１１の上面の一部および下面の一部に設けられていてもよい。すなわち、金属基材１１上の少なくとも一部に絶縁皮膜１２が設けられていればよい。【００２０】
金属層１３は、金属基材１１と絶縁皮膜１２との密着性を向上させるために設けられる。金属基材１１と絶縁皮膜１２との密着性は打ち抜き加工後の材料端部における絶縁皮膜の剥離幅が１０μｍ未満であり、５μｍ未満とすることがさらに好ましい。
金属層１３は、電気めっき、化学めっき等の方法で形成されることが望ましく、ＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金により構成する。Ｎｉ−Ｚｎ合金は、合金全量中Ｚｎを５０質量％以下含有するものが好ましく、１０〜３０質量％含有するものがより好ましい。
金属層１３をめっきにより形成する場合は、湿式めっきでも乾式めっきでもよい。前記湿式めっきの例としては電解めっき法や無電解めっき法が挙げられる。前記乾式めっきの例としては物理蒸着（ＰＶＤ）法や化学蒸着（ＣＶＤ）法が挙げられる。【００２１】
金属層１３の厚さは、薄すぎると金属層１３と金属基材１１および絶縁皮膜１２との密着性が向上せず、厚すぎると逆に密着性が低下するばかりでなく、製造コスト増大にもつながるため、０．００１μｍ以上０．１μｍ未満が望ましく、０．００５μｍ以上０．０５μｍ以下がさらに望ましい。金属層が厚すぎると密着性が低下する理由については定かではないが、金属層が薄いときは完全な層状にはなっておらず、金属が島状に点在していたりピンホールが多い金属層を形成していたりして、金属層と絶縁皮膜との接触面積が広くとれるのに対し、金属層が厚くなると平滑な層状になってしまい、金属層と絶縁皮膜との接触面積が狭くなってしまうためと考えられる。また、金属層が厚すぎると打ち抜き加工や曲げ加工等の加工を施した際に、ダレが大きくなったり割れが発生したりして、絶縁皮膜の剥離を助長してしまうおそれがあるため、この観点からも金属層１３の厚さは０．１μｍ未満とすることが望ましい。【００２２】
絶縁皮膜１２の材料としては、合成樹脂等の有機材料を用いることが加工性の点などから望ましいが、電気電子部品用複合材料１の要求特性等に応じて、絶縁皮膜１２の材料を適宜選択することができる。例えば合成樹脂等の有機材料を基礎材料としてこれに基礎材料以外の添加物（有機物、無機物いずれも可）を添加したものや無機材料なども採用することができる。
上記のとおり、絶縁皮膜１２は、適度な絶縁性を有することが望ましく、電気電子部品に形成された後にリフロー実装される可能性を考慮すると耐熱性を有することが望ましい。その中でも特に、原料コストや生産性、打ち抜き加工性や曲げ加工性等の加工性のバランスを考慮すると、耐熱性樹脂であるポリアミドイミドが望ましい。【００２３】
金属基材１１としては、導電性やめっき性などの観点で、銅系金属材料を用いることが望ましい。銅系金属材料としては、りん青銅（Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ系）、黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ系）、洋白（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｚｎ系）、コルソン合金（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系）などの銅基合金が適用可能なほか、無酸素銅、タフピッチ銅、りん脱酸銅などの純銅系材料も適用可能である。
金属基材１１の厚さは、０．０６ｍｍ以上が望ましい。０．０６ｍｍより薄いと電気電子部品として十分な強度が確保できないためである。また、あまり厚いと打ち抜き加工の際にクリアランスの絶対値が大きくなり、打ち抜き部のダレが大きくなるため、厚さは０．４ｍｍ以下とすることが望ましく、０．３ｍｍ以下とすることがさらに望ましい。このように、金属基材１１の厚さの上限は、打ち抜き加工等による加工の影響（クリアランス、ダレの大きさ等）を考慮して決定される。【００２４】
金属基材１１の表面に金属層１３を介して絶縁皮膜１２を設ける方法には、金属基材上の絶縁を要する箇所に、（ａ）接着剤付き耐熱性樹脂フィルムを配し、前記接着剤を誘導加熱ロールにより溶融し、次いで加熱処理して反応硬化接合する方法、（ｂ）樹脂または樹脂前駆体を溶媒に溶解したワニスを塗布し、必要により溶媒を揮発させるか又は揮発させないで、次いで加熱処理して反応硬化接合する方法などが挙げられる。本発明の実施形態に係る電気電子部品用複合材料１においては、前記（ｂ）の方法を用いることが、接着剤の影響を考慮しなくてもよくなる点で望ましい。【００２５】
なお、上記（ｂ）の方法の具体例は、絶縁電線の製造方法などでは一般的な技術であり、特開平５−１３０７５９号公報などでも知られている。当該公報は本発明の参考技術として取り扱われる。
ここで、前記（ｂ）の方法は繰り返してもよい。このようにすると、溶媒の揮発が不十分となるおそれが少なくなり、絶縁皮膜１２と金属層１３との間に気泡などが発生するおそれを低減することができ、絶縁皮膜１２と金属層１３との密着性をさらに高めることができる。このようにしても、複数回に分けて形成された樹脂硬化体が実質的に同一のものであれば、金属層１３上に実質的に１層の絶縁皮膜１２を設けることができる。本発明において「実質的に１層の絶縁皮膜を設ける」とは、前記（ａ）又は（ｂ）の単一工程によって１層の絶縁皮膜を設ける場合の他、上記のように複数回の工程によって実質的に同一の絶縁被覆を重層して設ける場合をいう。【００２６】
また、金属基材１１の面の一部に絶縁皮膜１２を設けたい場合には、金属基材１１の表面に金属層１３を設けた後に、例えば、塗装部をオフセット（平版）印刷やグラビア（凹版）印刷のロールコート法設備を応用した方法、或いは感光性耐熱樹脂の塗工と紫外線や電子線によるパターン形成と樹脂硬化技術を応用する方法、さらには回路基板における露光現象エッチング溶解による微細パターン形成技術の樹脂皮膜への応用などから、樹脂皮膜の形成精度レベルに応じた製造工法を採用することができる。このようにすることで、金属基材１１の面のうち必要な部分のみに絶縁皮膜１２を設けることが容易に実現可能となり、金属基材１１を他の電気電子部品または電線等と接続するために絶縁皮膜１２を除去することが不要となる。
絶縁皮膜１２の厚さは、薄すぎると絶縁効果が期待できず、厚すぎると打ち抜き加工が困難になるため、２〜２０μｍが望ましく、３〜１０μｍがさらに望ましい。【００２７】
電気電子部品用複合材料１を打ち抜き加工等により加工した後、絶縁皮膜１２が一部残存しない箇所は金属基材が露出しているので、はんだ付けが可能であり、また、放熱性が高度に維持される利点があり、放熱の必要な部品に適している。
絶縁皮膜１２が設けられていない箇所に湿式のめっき処理が行われてもよい。絶縁皮膜１２が設けられていない箇所とは、例えば図１における金属基材１１の側面や、金属基材１１の上面の一部の絶縁皮膜１２が設けられている部分以外の箇所などを意味する。ここで用いられるめっき処理としては、例えば、Ｎｉめっき、Ｓｎめっき、Ａｕめっき等が挙げられる。めっきにより後付け金属層を設けることにより、金属基材１１の表面を保護することができる。【００２８】
従来の絶縁皮膜付きの金属材料に対して打ち抜き加工等の加工を施した後に湿式のめっき処理を施すと、加工した際にできた隙間からめっき液が浸入して金属基材から絶縁皮膜が剥離することを助長してしまうおそれがあるが、本実施形態の電気電子部品用複合材料１は、金属基材１１と絶縁皮膜１２との間にＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層１３を介在させた結果、めっき等の後加工により後付け金属層（図示せず）を設けても絶縁皮膜１２が金属基材１１から剥離しない利点がある。【００２９】
ここで、後付け金属層の厚さは金属層１３の厚さにかかわらず適宜決定される。金属基材１１の表面を保護するという目的を考慮すると、後付け金属層の厚さは０．００１〜５μｍの範囲にすることが望ましい。後付け金属層として用いられる金属は、電気電子部品の用途により適宜選択されるが、電気接点、コネクタなどに用いられる場合は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｓｎまたはこれらを含む合金であることが望ましい。【００３０】
本発明の電気電子部品用複合材料１は、打ち抜き加工した後、どのような電気電子部品にも用いることができ、その部品は特に限定されるものではないが、例えば、コネクタ、端子、シールドケース等があり、これらは携帯電話、携帯情報端末、ノートパソコン、デジタルカメラ、デジタルビデオなどの電気電子機器に採用することができる。
本発明の電気電子部品用複合材料をシールドケース等の筐体部品としたとき、他部品との間の絶縁性が良好に保てるので、筐体の低背化に有利であり、また、コネクタや端子などの電気接続部品としたとき、隣接する部品との間の絶縁性が良好に保てるので、コネクタの狭ピッチ化などに有利である。
【実施例】
【００３１】
以下、実施例に基づき本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これに限定されるものではない。【００３２】
［実施例１］
（試料）
厚み０．１ｍｍ、幅２０ｍｍの金属条（金属基材）に電解脱脂、酸洗処理をこの順に施した後、Ｎｉめっき、Ｎｉ−１０％（質量％、以下同様）Ｚｎ合金めっき、またはＮｉ−３０％Ｚｎ合金めっきを、それぞれ約０．００１μｍ、０．００５μｍ、０．０２μｍ、０．０５μｍ、０．０８５μｍ、０．１μｍ、０．２μｍ施し金属層を構成し、次いで各条の端から５ｍｍの位置に幅１０ｍｍのポリアミドイミドの絶縁性を有する樹脂皮膜を設けて本発明例および比較例の電気電子部品用複合材料を製造した。
金属条にはＪＩＳ合金Ｃ５２１０Ｒ（リン青銅、古河電気工業（株）製）を用いた。なお、めっき厚は、蛍光Ｘ線膜厚計ＳＦＴ−３２００（セイコープレシジョン（株）製）を用いて１０点の平均値により測定した。
また、比較例として、これとは別に、電解脱脂、酸洗処理をこの順に施した後、めっきを施さず（金属層なし）に絶縁を要する箇所に絶縁性を有する樹脂皮膜を設けて電気電子部品用複合材料を製造した。【００３３】
（各種条件）
前記電解脱脂処理は、「クリーナー１６０Ｓ」（商品名、メルテックス（株）製）を６０ｇ／リットル含む脱脂液中において、液温６０℃で電流密度２．５Ａ／ｄｍ２の条件で１０〜３０秒間カソード電解して行った。
前記酸洗処理は、硫酸を１００ｇ／リットル含む酸洗液中に室温で１０〜３０秒間浸漬して行った。
なお、電解脱脂処理および酸洗処理の処理時間は、後のめっき処理において所定のめっき厚を得るためにライン速度を調整した結果として、上記の範囲内で適宜決定した。【００３４】
前記Ｎｉめっきは、スルファミン酸ニッケル４００ｇ／リットル、塩化ニッケル３０ｇ／リットル、ホウ酸３０ｇ／リットルを含むめっき液中において、液温５５℃で電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ２の条件で所定のめっき厚になるように、電流密度、めっき槽長、ライン速度を調整して行った。
前記Ｎｉ−１０％Ｚｎ合金めっきは、硫酸ニッケル５ｇ／リットル、ピロリン酸亜鉛１ｇ／リットル、ピロリン酸カリウム１００ｇ／リットルを含むめっき液中において、液温４０℃で電流密度０．５〜５Ａ／ｄｍ２の条件で所定のめっき厚になるように、電流密度、めっき槽長、ライン速度を調整して行った。
前記Ｎｉ−３０％Ｚｎ合金めっきは、塩化ニッケル７５ｇ／リットル、塩化亜鉛３０ｇ／リットル、塩化アンモニウム３０ｇ／リットル、チオシアン化ナトリウム１５ｇ／リットルを含むめっき液中において、液温２５℃で電流密度０．０５〜０．５Ａ／ｄｍ２の条件で所定のめっき厚になるように、電流密度、めっき槽長、ライン速度を調整して行った。【００３５】
前記絶縁皮膜層は、ワニス（流動状塗布物）を塗装装置の矩形状吐出口から走行する金属基材表面に垂直に吐出し、次いで３００℃で３０秒間加熱して形成した。前記ワニスにはｎ−メチル２−ピロリドンを溶媒とするポリアミドイミド（ＰＡＩ）溶液（東特塗料（株）製）を用い、樹脂の皮膜厚が８〜１０μｍの範囲となるように形成した。【００３６】
（評価）
得られた電気電子部品用複合材料について、打抜き加工性の評価を行った。
前記打抜き加工性の評価は、クリアランス５μｍの金型を用いて５ｍｍ×２ｍｍの矩形状に試料を打抜いた後、赤インクを溶かした水溶液中に浸漬し、打抜き後の材料端部における皮膜の剥離幅が、５μｍ未満の場合を「優（◎）」、５μｍ以上１０μｍ未満の場合を「良（○）」、１０μｍ以上の場合を「否（×）」とした。
また、各材料について、ダイプラ・ウィンテス（株）製サイカスＤＮ−２０Ｓを用いて絶縁皮膜の密着強度を測定した。測定条件は、幅１ｍｍ、すくい角２０°、逃げ角１０°のダイヤ切刃を使用し、定速度モード、水平速度２．０μｍ／ｓ、垂直速度０．１μｍ／ｓで行った。その結果を表１に示す。【００３７】
【表１】
2009157457.tif 000003
【００３８】
表１に示されるように、金属層が介在されていない（下地めっき処理を施していない）比較例の試料Ｎｏ．１６およびめっき厚の厚い比較例の試料Ｎｏ．１７〜２２では、絶縁皮膜の密着強度が低く、且つ剥離幅も１０μｍ以上で打抜き性が劣る。
これに対し本発明の試料Ｎｏ．１〜１５では、絶縁皮膜の密着強度が０．８ｋＮ／ｍ以上得られており、打抜き性が優れるため、精密プレス加工用途に適する。特に金属層の厚さが０．００５〜０．０５μｍの試料Ｎｏ．２〜４、Ｎｏ．７〜９、Ｎｏ．１２〜１４では、密着強度が０．８６ｋＮ／ｍ以上であり、打抜き性も特に優れる。【００３９】
［実施例２］
金属条としてＪＩＳ合金Ｃ７７０１Ｒ（洋白、三菱電機メテックス（株）製）を用いた他は、実施例１と同様に行った。その結果を表２に示す。【００４０】
【表２】
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【００４１】
表２に示されるように、金属層が介在されていない（下地めっき処理を施していない）比較例の試料Ｎｏ．３８およびめっき厚の厚い比較例の試料Ｎｏ．３９〜４４では、絶縁皮膜の密着強度が低く、且つ剥離幅も１０μｍ以上で打抜き性が劣る。これに対し本発明の試料Ｎｏ．２３〜３７では、絶縁皮膜の密着強度が０．８ｋＮ／ｍ以上得られており、打抜き性が優れるため、精密プレス加工用途に適する。特に金属層の厚さが０．００５〜０．０５μｍの試料Ｎｏ．２４〜２６、Ｎｏ．２９〜３１、Ｎｏ．３４〜３６では、密着強度が０．８６ｋＮ／ｍ以上であり、打抜き性も特に優れる。【００４２】
［実施例３］
金属条としてＪＩＳ合金Ｃ７０２５Ｒ（コルソン銅、日鉱金属（株）製）を用いた他は、実施例１と同様に行った。その結果を表３に示す。【００４３】
【表３】
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【００４４】
表３に示されるように、下地めっき処理を施していない比較例の試料Ｎｏ．６０およびめっき厚の厚い比較例の試料Ｎｏ．６１〜６６では、絶縁皮膜の密着強度が低く、且つ剥離幅も１０μｍ以上で打抜き性が劣る。
これに対し本発明の試料Ｎｏ．４５〜５９では、樹脂の密着強度が０．８ｋＮ／ｍ以上得られており、剥離幅も１０μｍに満たず打抜き性が優れるため、精密プレス加工用途に適する。特に金属層の厚さが０．００５〜０．０５μｍの試料Ｎｏ．４６〜４８、Ｎｏ．５１〜５３、Ｎｏ．５６〜５８では、密着強度が０．８６ｋＮ／ｍ以上であり、打抜き性も特に優れる。【００４５】
［実施例４］
実施例１〜３の各材料をクリアランス５μｍの金型を用いて５ｍｍ×２ｍｍの矩形状に打抜き、電解脱脂、酸洗処理をこの順に施した後、Ｎｉめっきを施し、後めっき処理に対する皮膜の剥離幅の進展度合いを評価した。
前記電解脱脂、酸洗処理、Ｎｉめっきは、実施例１に示した条件と同様の条件でビーカーめっきにより行った。電解脱脂、酸洗処理の時間はそれぞれ３０秒とし、Ｎｉめっきの電流密度および時間は５Ａ／ｄｍ２の条件で１分間とした。このとき、Ｎｉめっきの厚さはおよそ１μｍであった。
前記皮膜の剥離幅の進展度合いの評価は、めっき後の材料を赤インクを溶かした水溶液中に浸漬し、材料端部における皮膜の剥離幅が実施例１〜３で評価した皮膜の剥離幅に対してどの程度進展したかを測定することにより行った。評価基準は、剥離幅の進展が５μｍ未満の場合を「優（◎）」、５μｍ以上１０μｍ未満の場合を「良（○）」、１０μｍ以上の場合を「否（×）」、皮膜が材料から完全剥離してしまった場合を「剥離（××）」とした。
結果を表４に示す。【００４６】
【表４】
2009157457.tif 000006
【００４７】
表４に示されるように、比較例の金属層が介在されていない（下地めっき処理を施していない）試料およびめっき厚の厚い試料では、皮膜の剥離幅が進展しており、打抜き加工後にめっき処理が施される用途には適さないことがわかる。特に、金属層が介在されていない（下地めっき処理を施していない）Ｎｏ．１６、３８、６０では、皮膜が材料から完全に剥離してしまった。これに対し本発明の試料では、皮膜の剥離幅の進展が１０μｍ未満であり、打抜き加工後にめっき処理が施される用途にも適用可能であることがわかる。特に、金属層の厚さが０．０１〜０．０５μｍの試料では、皮膜の剥離幅の進展が５μｍ未満であり、打抜き加工後にめっき処理が施される用途に特に適していることがわかる。【００４８】
本発明をその実施態様とともに説明したが、我々は特に指定しない限り我々の発明を説明のどの細部においても限定しようとするものではなく、添付の請求の範囲に示した発明の精神と範囲に反することなく幅広く解釈されるべきであると考える。【００４９】
本願は、2008年6月24日に日本国で特許出願された特願2008-164851、及び2008年11月25日に日本国で特許出願された特願2008-300181に基づく優先権を主張するものであり、これらはいずれもここに参照してその内容を本明細書の記載の一部として取り込む。
【図１】
2009157457.tif 000007
【図２】
2009157457.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成23年2月25日(2011.2.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明者等が前記問題点について鋭意検討した結果、金属基材上にニッケル（Ｎｉ）またはニッケル−亜鉛（Ｎｉ−Ｚｎ）合金からなる金属層を介して絶縁皮膜を設けると、金属基材と絶縁皮膜との密着性が十分に得られることを知見し、さらに検討を進めて本発明を完成させるに至った。
本発明によれば、以下の手段が提供される：
（１）打ち抜き加工されて形成される電気電子部品の材料として用いられる、金属基材上の少なくとも一部に実質的に１層のポリアミドイミドからなる絶縁皮膜が設けられた電気電子部品用複合材料であって、クリアランス５μｍの金型を用いて５ｍｍ×２ｍｍの矩形状に前記複合材料の試料を打抜いた後、赤インクを溶かした水溶液中に浸漬したとき、前記金属基材と前記絶縁皮膜との間に、前記打ち抜き加工後の材料端部における前記絶縁皮膜の剥離幅が１０μｍ未満となるようにＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層が介在されていることを特徴とする電気電子部品用複合材料、
（２）前記ＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層の厚さが、０．００１μｍ以上０．１μｍ未満であることを特徴とする（１）記載の電気電子部品用複合材料、
（３）前記金属基材が、銅系金属材料により構成されていることを特徴とする（１）または（２）に記載の電気電子部品用複合材料、
（４）前記金属基材の厚さが、０．０６〜０．４ｍｍであることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電気電子部品用複合材料、
（５）前記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の電気電子部品用複合材料の打ち抜き加工後に、前記金属基材上の少なくとも一部に前記絶縁皮膜が残存するように形成されたことを特徴とする電気電子部品、および
（６）前記電気電子部品が、打ち抜き加工後、前記絶縁皮膜が設けられていない箇所に湿式のめっき処理が行われて形成されたことを特徴とする（５）記載の電気電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
さらに、本発明において、以下の構成を併用することで、金属基材と絶縁皮膜との密着性が高い状態を保つ電気電子部品用複合材料をさらに容易に得ることができる。
（１）金属層の厚さを０．００１μｍ以上０．１μｍ未満とすること。
（２）金属基材を銅系金属材料により構成すること。
（３）金属基材の厚さを０．０６〜０．４ｍｍとすること。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
絶縁皮膜１２の材料としては、合成樹脂等の有機材料を用いることが加工性の点などから望ましい。
上記のとおり、絶縁皮膜１２は、適度な絶縁性を有することが望ましく、電気電子部品に形成された後にリフロー実装される可能性を考慮すると耐熱性を有することが望ましい。その中でも特に、原料コストや生産性、打ち抜き加工性や曲げ加工性等の加工性のバランスを考慮すると、本発明においては耐熱性樹脂であるポリアミドイミドを用いる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
打ち抜き加工されて形成される電気電子部品の材料として用いられる、金属基材上の少なくとも一部に実質的に１層のポリアミドイミドからなる絶縁皮膜が設けられた電気電子部品用複合材料であって、クリアランス５μｍの金型を用いて５ｍｍ×２ｍｍの矩形状に前記複合材料の試料を打抜いた後、赤インクを溶かした水溶液中に浸漬したとき、前記金属基材と前記絶縁皮膜との間に、前記打ち抜き加工後の材料端部における前記絶縁皮膜の剥離幅が１０μｍ未満となるようにＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層が介在されていることを特徴とする電気電子部品用複合材料。
【請求項２】
前記ＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層の厚さが、０．００１μｍ以上０．１μｍ未満であることを特徴とする請求項１記載の電気電子部品用複合材料。
【請求項３】
前記金属基材が、銅系金属材料により構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気電子部品用複合材料。
【請求項４】
前記金属基材の厚さが、０．０６〜０．４ｍｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気電子部品用複合材料。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気電子部品用複合材料の打ち抜き加工後に、前記金属基材上の少なくとも一部に前記絶縁皮膜が残存するように形成されたことを特徴とする電気電子部品。
【請求項６】
前記電気電子部品が、打ち抜き加工後、前記絶縁皮膜が設けられていない箇所に湿式のめっき処理が行われて形成されたことを特徴とする請求項５記載の電気電子部品。
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月1日(2011.6.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明者等が前記問題点について鋭意検討した結果、金属基材上にニッケル（Ｎｉ）またはニッケル−亜鉛（Ｎｉ−Ｚｎ）合金からなる金属層を介して絶縁皮膜を設けると、金属基材と絶縁皮膜との密着性が十分に得られることを知見し、さらに検討を進めて本発明を完成させるに至った。
本発明によれば、以下の手段が提供される：
（１）打ち抜き加工されて形成される電気電子部品の材料として用いられる、金属基材上の少なくとも一部に実質的に１層のポリアミドイミドからなる絶縁皮膜が設けられた電気電子部品用複合材料であって、クリアランス５μｍの金型を用いて５ｍｍ×２ｍｍの矩形状に前記複合材料の試料を打抜いた後、赤インクを溶かした水溶液中に浸漬したとき、前記金属基材と前記絶縁皮膜との間に、前記打ち抜き加工後の材料端部における前記絶縁皮膜の剥離幅が１０μｍ未満となるように、厚さが０．００１μｍ以上０．１μｍ未満であるＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層が介在されていることを特徴とする電気電子部品用複合材料、
（２）前記金属基材が、銅系金属材料により構成されていることを特徴とする（１）に記載の電気電子部品用複合材料、
（３）前記金属基材の厚さが、０．０６〜０．４ｍｍであることを特徴とする（１）または（２）に記載の電気電子部品用複合材料、
（４）前記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電気電子部品用複合材料の打ち抜き加工後に、前記金属基材上の少なくとも一部に前記絶縁皮膜が残存するように形成されたことを特徴とする電気電子部品、および
（５）前記電気電子部品が、打ち抜き加工後、前記絶縁皮膜が設けられていない箇所に湿式のめっき処理が行われて形成されたことを特徴とする（４）記載の電気電子部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
さらに、本発明において、以下の構成を併用することで、金属基材と絶縁皮膜との密着性が高い状態を保つ電気電子部品用複合材料をさらに容易に得ることができる。
（１）金属基材を銅系金属材料により構成すること。
（２）金属基材の厚さを０．０６〜０．４ｍｍとすること。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
金属層１３の厚さは、薄すぎると金属層１３と金属基材１１および絶縁皮膜１２との密着性が向上せず、厚すぎると逆に密着性が低下するばかりでなく、製造コスト増大にもつながるため、０．００１μｍ以上０．１μｍ未満とし、０．００５μｍ以上０．０５μｍ以下がさらに望ましい。金属層が厚すぎると密着性が低下する理由については定かではないが、金属層が薄いときは完全な層状にはなっておらず、金属が島状に点在していたりピンホールが多い金属層を形成していたりして、金属層と絶縁皮膜との接触面積が広くとれるのに対し、金属層が厚くなると平滑な層状になってしまい、金属層と絶縁皮膜との接触面積が狭くなってしまうためと考えられる。また、金属層が厚すぎると打ち抜き加工や曲げ加工等の加工を施した際に、ダレが大きくなったり割れが発生したりして、絶縁皮膜の剥離を助長してしまうおそれがあるため、この観点からも金属層１３の厚さは０．１μｍ未満とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
打ち抜き加工されて形成される電気電子部品の材料として用いられる、金属基材上の少なくとも一部に実質的に１層のポリアミドイミドからなる絶縁皮膜が設けられた電気電子部品用複合材料であって、クリアランス５μｍの金型を用いて５ｍｍ×２ｍｍの矩形状に前記複合材料の試料を打抜いた後、赤インクを溶かした水溶液中に浸漬したとき、前記金属基材と前記絶縁皮膜との間に、前記打ち抜き加工後の材料端部における前記絶縁皮膜の剥離幅が１０μｍ未満となるように、厚さが０．００１μｍ以上０．１μｍ未満であるＮｉまたはＮｉ−Ｚｎ合金からなる金属層が介在されていることを特徴とする電気電子部品用複合材料。
【請求項２】
前記金属基材が、銅系金属材料により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気電子部品用複合材料。
【請求項３】
前記金属基材の厚さが、０．０６〜０．４ｍｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の電気電子部品用複合材料。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気電子部品用複合材料の打ち抜き加工後に、前記金属基材上の少なくとも一部に前記絶縁皮膜が残存するように形成されたことを特徴とする電気電子部品。
【請求項５】
前記電気電子部品が、打ち抜き加工後、前記絶縁皮膜が設けられていない箇所に湿式のめっき処理が行われて形成されたことを特徴とする請求項４記載の電気電子部品。
【国際調査報告】
2009157457.tif 000009
2009157457.tif 000010
2009157457.tif 000011
2009157457.tif 000012