(57)【要約】  電磁波遮蔽性能と反射防止性能に優れ、かつ低価格化が図られたディスプレイ用フィルターを提供することを課題とする。  基材上に、気相製膜法で形成された金属薄膜をパターニングすること、又は、パターン状の触媒インク層に金属メッキを施すこと、によって形成された導電性メッシュを有する導電層と、前記導電層を被覆するように塗工によって積層されたハードコート層と、前記ハードコート層上に積層された低屈折率層とを少なくとも有するディスプレイ用フィルターであって、前記ハードコート層が金属酸化物微粒子を含有し、かつ前記ハードコート層の屈折率が１．５５以上であり、前記低屈折率層の屈折率が１．４以下であり、更に前記導電性メッシュの厚みが４μｍ未満であることを特徴とする。
2009096124.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、導電性メッシュを有する導電層と、前記導電層を被覆するように積層されたハードコート層と、前記ハードコート層上に積層された低屈折率層とを少なくとも有するディスプレイ用フィルターであって、
前記ハードコート層が金属酸化物微粒子を含有し、かつ前記ハードコート層の屈折率が１．５５以上であり、
前記低屈折率層の屈折率が１．４以下であり、
更に前記導電性メッシュの厚みが４μｍ未満で、
かつ導電性メッシュが下記ａ）〜ｄ）のいずれかの導電性メッシュであることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター。
ａ）基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって形成された導電性メッシュ。
ｂ）基材上にパターン状に設けられた触媒インク層に金属メッキを施すことによって形成された導電性メッシュ。
ｃ）基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離することによって形成された導電性メッシュ。
ｄ）基材上に、導電性メッシュのパターンとは逆パターンにオイルを塗布し、次いで前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層することによって形成された導電性メッシュ。
【請求項２】
前記金属酸化物微粒子の平均一次粒子径が１５０ｎｍ未満である、請求項１に記載のディスプレイ用フィルター。
【請求項３】
前記金属酸化物微粒子を、ハードコート層の全成分１００質量％に対して２５質量％以上含有する、請求項１または２に記載のディスプレイ用フィルター。
【請求項４】
前記金属酸化物微粒子が、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化鉄、アンチモン酸亜鉛、酸化錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、及びフッ素ドープ酸化錫の中から選ばれる少なくとも１種である、請求項１から３のいずれかに記載のディスプレイ用フィルター
【請求項５】
前記ハードコート層の厚みが、導電性メッシュの厚み１００％に対して１３０％以上である、請求項１〜４のいずれかに記載のディスプレイ用フィルター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波遮蔽性と反射防止性を有する低コストのディスプレイ用フィルター及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（以下、ＰＤＰ）などのディスプレイは、明瞭なフルカラー表示が可能な表示装置である。ディスプレイには、通常、外光の反射の防止、ディスプレイから発生する電磁波の遮蔽、ディスプレイの保護などを目的とした前面フィルター（以降、単にフィルターと称す）がディスプレイの視認側に配置される。特にＰＤＰはその構造や動作原理上、強度な電磁波が発生するため、人体や他の機器に与える影響が懸念されており、電磁波遮蔽機能と反射防止機能が付与されたフィルターが通常用いられている。【０００３】
電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽層（導電層）としては、抵抗値が低く、かつ低いコストで製造することができるという観点から、導電性メッシュが一般的に用いられている。【０００４】
従来から一般的に知られている導電性メッシュの製造方法としては、基材に銅箔などの金属箔を、接着剤を介して積層した後、レジストフィルムを貼り付け、所望のパターンのフォトマスクを介して露光後、現像、エッチング、レジスト剥離するフォトリソグラフ法を利用した方法がある（例えば、特許文献１）。【０００５】
上記の導電性メッシュの製造方法は、基材と金属箔（銅箔）との貼り合わせを均一に行うために通常１０μｍ程度以上の金属箔が用いられている。【０００６】
導電性メッシュの他の製造方法として、感光性銀塩を用いてメッシュパターンを形成した後、金属メッキする方法が知られている（特許文献２）。【０００７】
また、本発明が対象とする導電性メッシュの製造方法、即ち、ａ）基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって導電性メッシュを製造する方法、ｂ）基材上にパターン状に設けられた触媒核に金属メッキを施すことによって導電性メッシュを製造する方法、ｃ）基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属層を積層し、次いで樹脂層を剥離する方法、及びｄ）基材上に、導電性メッシュのパターンとは逆パターンにオイルを塗布し、次いで前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属層を積層する方法は、公知であり、ａ）の方法は、例えば特許文献３、ｂ）の方法は、例えば特許文献４、ｃ）及びｄ）の方法は特許文献１０に記載されている。【０００８】
一方、反射防止フィルムとして、従来から、プラスチックフィルム等の基材上に、ハードコート層、高屈折率層、低屈折率層をこの順に積層したハードコート性反射防止フィルムが知られている（例えば特許文献５）。上記高屈折率層には、屈折率の高い金属酸化物微粒子が用いられている。【０００９】
近年、ハードコート層に上記の金属酸化物微粒子を含有させて高屈折率化することが提案されている（例えば特許文献６、７）。【００１０】
従来から一般的に知られているディスプレイ用フィルターとして、プラスチックフィルム等の基材上に、ハードコート層、反射防止層、防眩層等の機能層を有する光学機能性フィルムと、プラスチックフィルム等の基材上に導電層（電磁波遮蔽層）が形成された電磁波遮蔽フィルムとを接着層を介して積層された、２枚の基材からなるフィルター（２枚基材フィルター）がある。【００１１】
上記の２枚基材フィルターに対して、本発明のディスプレイ用フィルターは、導電性メッシュ上にハードコート層等の機能層を直接に積層することによって、１枚のみの基材で構成することが可能となり、大幅なコストダウンが図られる。【００１２】
導電性メッシュ上にハードコート層を直接に塗工形成することは知られている（例えば特許文献８、９）。
【特許文献１】特許第３３８８６８２号公報
【特許文献２】特開２００４−２２１５６４号公報
【特許文献３】特開２００５−２６８６８８号公報
【特許文献４】特開２００６−１７３１８９号公報
【特許文献５】特開２００１−３５０００１号公報
【特許文献６】特開２００６−１０６７１５号公報
【特許文献７】特開２００７−８６４５５号公報
【特許文献８】特開２００７−１４０２８２号公報
【特許文献９】特開２００７−２４３１５８号公報
【特許文献１０】特開２００６−１４０３４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記の特許文献１に記載されている、１０μｍ程度以上の銅箔をエッチングして形成された導電性メッシュは、導電性メッシュの厚みも１０μｍ程度以上と大きく、本発明が対象とする技術、即ち、導電性メッシュ上にハードコート層を直接に均一に塗工形成することは困難であった。また、基材と銅箔とを積層するための接着剤層が、導電性メッシュの開口部（エッチングにより金属箔が除去された部分）に露出しており、この接着剤層の露出面には、通常、銅箔表面の粗面形状（微細凹凸形状）が転写されているので、ハードコート層の塗工性は益々悪化する傾向にあった。【００１４】
上記の特許文献２及び８に記載されている、感光性銀塩を用いて製造された導電性メッシュは、その製造過程で、感光性銀塩を含有する銀塩含有層が用いられる。この銀塩含有層は、親水性の高いゼラチンをバインダーとして用いており、そのゼラチンが導電性メッシュの開口部に露出しているために、疎水性（親油性）のハードコート層の塗工性と密着性が低下する傾向にある。【００１５】
特に、ハードコート層を高屈折率化するために、平均一次粒子径が小さい金属酸化物微粒子を比較的多量に含有させたハードコート層を、表面が凹凸になっている導電性メッシュ上に直接に塗工した場合は、導電性メッシュの凸部（細線部分）近傍に金属酸化物微粒子が局在し、透明性を悪化させるという問題が新たに発生した。【００１６】
上記特許文献８は、上記したように感光性銀塩を用いて導電性メッシュを形成しており、ハードコート層の塗工性が低下する傾向にあり、特に金属酸化物微粒子を比較的多量に含有するハードコート層を用いた場合、更に塗工性が低下した。また、上記特許文献８には、ハードコート層を高屈折率化するためにＺｒＯ２を含有させることが記載されているが、具体的に、ＺｒＯ２を含有するハードコート層を導電性メッシュ上に塗工した実施例は示されていない。【００１７】
上記特許文献９には、厚みが４μｍ未満の導電性メッシュ上に、屈折率が１．５５以上のハードコート層を塗工することは記載されていない。【００１８】
従って、本発明の目的は、上記従来技術の問題点を鑑み、電磁波遮蔽性能と反射防止性能に優れ、かつ低価格化が図られたディスプレイ用フィルターを提供することにある。詳細には、低価格化を図るために、導電性メッシュを有する導電層を被覆するように、高屈折率ハードコート層を含む反射防止層が配置されたディスプレイ用フィルターにおいて、前記高屈折率ハードコート層の塗工性と透明性を改良することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の上記目的は、以下の発明によって基本的に達成された。即ち、以下（１）、（２）の発明である。【００２０】
（１）基材上に、導電性メッシュを有する導電層と、前記導電層を被覆するように積層されたハードコート層と、前記ハードコート層上に積層された低屈折率層とを少なくとも有するディスプレイ用フィルターであって、
前記ハードコート層が金属酸化物微粒子を含有し、かつ前記ハードコート層の屈折率が１．５５以上であり、
前記低屈折率層の屈折率が１．４以下であり、
更に前記導電性メッシュの厚みが４μｍ未満で、
かつ導電性メッシュが下記ａ）〜ｄ）のいずれかの導電性メッシュであることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター。【００２１】
ａ）基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって形成された導電性メッシュ。【００２２】
ｂ）基材上にパターン状に設けられた触媒インク層に金属メッキを施すことによって形成された導電性メッシュ。【００２３】
ｃ）基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離することによって形成された導電性メッシュ。【００２４】
ｄ）基材上に、導電性メッシュのパターンとは逆パターンにオイルを塗布し、次いで前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層することによって形成された導電性メッシュ。【００２５】
（２）基材上に、下記ａ）〜ｄ）のいずれかの方法で、厚みが４μｍ未満の導電性メッシュを有する導電層を形成する工程、
前記導電層上に、金属酸化物微粒子を含有し、かつ屈折率が１．５５以上のハードコート層を直接に塗工により形成する工程、
前記ハードコート層上に、屈折率が１．４以下の低屈折率層を塗工により形成する工程、
を少なくとも有する、ディスプレイ用フィルターの製造方法。【００２６】
ａ）基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって導電性メッシュを形成する方法。【００２７】
ｂ）基材上にパターン状に設けられた触媒インク層に金属メッキを施すことによって導電性メッシュを形成する方法。【００２８】
ｃ）基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離する方法。【００２９】
ｄ）基材上に、導電性メッシュのパターンとは逆パターンにオイルを塗布し、次いで前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層する方法。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、電磁波遮蔽性、反射防止性及び透明性に優れ、かつ低価格を実現したディスプレイ用フィルターを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明のディスプレイ用フィルターの一例の模式断面図。
【図２】本発明のディスプレイ用フィルターの一例の模式断面図。
【符号の説明】
【００３２】
１  本発明のディスプレイ用フィルター
２  ハードコート層
３  導電性メッシュ
４  基材
５  近赤外線遮蔽層
６  粘着剤層
７  低屈折率層
Ｐ  導電性メッシュの線ピッチ
Ｗ  導電性メッシュの線幅
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
本発明のディスプレイ用フィルターは、基材上に導電性メッシュを有する導電層と、該導電層を被覆するように積層されたハードコート層と、ハードコート層上に積層された低屈折率層とを少なくとも有する。【００３４】
ハードコート層は、屈折率が１．５５以上となるように、高屈折率の金属酸化物微粒子を含有する。ハードコート層の屈折率は、１．６以上が好ましく、ハードコート層の屈折率の上限は、２．０以下が好ましい。ハードコート層の屈折率が２．０より高くなると、可視光の全域において安定的な反射防止性が得られなくなる場合がある。【００３５】
本発明は、屈折率が１．５５以上のハードコート層の上に、屈折率が１．４以下の低屈折率層を有する。これによって高い反射防止効果が得られる。また、屈折率が１．４以下の低屈折率層を積層することによって、優れた反射防止性能を確保するためには、ハードコート層の屈折率は、１．６以上が好ましい。【００３６】
本発明に係る屈折率が１．５５以上のハードコート層を得るために、ハードコート層に含有させる金属酸化物微粒子の平均一次粒子径は、１５０ｎｍ未満が好ましく、更に好ましい金属酸化物微粒子の平均一次粒子径は３〜１００ｎｍの範囲である。なお、本発明の平均一次粒子径とは、金属酸化物微粒子が単独で存在した場合の粒子径を示し、最も頻度の高い粒子径を示すものをいう。金属酸化物微粒子の平均一次粒子径は、動的光散乱法を用いて測定することができる。具体的には、日機装株式会社製「ナノトラック」を用いて測定することができる。【００３７】
平均一次粒子径が１５０ｎｍ未満の金属酸化物微粒子を用いることによって、ハードコート層の透明性を低下させることなく、ハードコート層の高屈折率化が可能となる。なお、金属酸化物微粒子を含有させてハードコート層を高屈折率化するためには、ハードコート層の全成分１００質量％に対して金属酸化物微粒子を２５質量％以上含有させることが好ましい。金属酸化物微粒子の含有量がハードコート層の全成分１００質量％に対して２５質量％未満の場合は、ハードコート層の屈折率を１．５５以上に高くすることができないことがある。【００３８】
金属酸化物微粒子の含有量は、より好ましくはハードコート層の全成分１００質量％に対して３０質量％以上であり、更に４０質量％以上が好ましく、特に４５質量％以上が好ましい。これによって、ハードコート層の屈折率を高くすることができ、屈折率が１．４以下の低屈折率層との組み合わせで、反射防止性が向上する。金属酸化物微粒子のハードコート層中への含有量の上限は、ハードコート層の高い透明性の確保とハードコート層の良好な塗工による形成性の確保という観点から、ハードコート層の全成分１００質量％に対して、９５質量％以下が好ましく、９０質量％以下がより好ましい。【００３９】
金属酸化物微粒子の含有量が、ハードコート層の全成分１００質量％に対して２５質量％以上で４５質量％未満の場合、本発明の好ましい態様である、屈折率が１．６以上のハードコート層を得ることができないことがある。この場合、ハードコート層の屈折率を更に上げるために、屈折率の高い有機化合物を、ハードコート層の全成分１００質量％に対して１０〜５０質量％の範囲で併用することができる。屈折率の高い有機化合物としては、フッ素以外のハロゲン原子を含む樹脂（例えば臭素原子を含む樹脂、塩素原子を含む樹脂、ヨウ素原子を含む樹脂）、硫黄原子を含む樹脂、窒素原子を含む樹脂、燐原子を含む樹脂、芳香族環を含む樹脂（例えばフルオレン骨格を含む樹脂、フェニル基を含む樹脂等）等が挙げられる。これらの中でも、芳香族環を含む樹脂が好ましく、例えば、９，９−ビスフェノキシフルオレン骨格を有するアクリル樹脂、ビフェニル基を有するアクリル樹脂等が挙げられる。【００４０】
上記したように、ハードコート層を高屈折率化するためには、ハードコート層中に比較的多量の金属酸化物微粒子を含有させることが好ましい。しかし、その反面、金属酸化物微粒子を比較的多量に含有するハードコート層を導電性メッシュ上に塗工により形成した場合、導電性メッシュの細線近傍に金属酸化物微粒子が局在化し、凝集するという問題が新たに発生することが判明した。【００４１】
この問題は、平均一次粒子径が１５０ｎｍ未満の金属酸化物微粒子を用いることによって、あるいは金属酸化物微粒子の含有量をハードコート層の全成分１００質量％に対して２５質量％以上含有させることによって、助長されることが判明した。本発明は、係る問題を解決するものであり、詳細は後述する。【００４２】
本発明に係る金属酸化物微粒子としては、屈折率が１．６以上のものが好ましく用いられる。係る金属酸化物微粒子としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化鉄、アンチモン酸亜鉛、酸化錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、フッ素ドープ酸化錫等が挙げられ、これらの金属酸化物微粒子は単独で用いても良いし、複数併用しても良い。また、金属酸化物微粒子の屈折率の上限は、価格および入手の容易さなどから３以下が好ましい。さらにより好ましい範囲としては、１．７以上２．８以下である。【００４３】
本発明のハードコート層は、ディスプレイ用フィルターの表面に傷が発生するのを防止するために、硬度が高いことが好ましい。つまり本発明でいうハードコート層とは、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９年）で定義される鉛筆硬度が、Ｈ以上が好ましく、２Ｈ以上がより好ましい。上限は９Ｈ程度である。【００４４】
ハードコート層は、各種の樹脂を含有することができる。かかる樹脂としてはアクリル系化合物、ウレタン系化合物、メラミン系化合物、エポキシ系化合物、有機シリケート化合物などで構成することができる。これらの中でも活性エネルギー線硬化型の多官能モノマーや多官能オリゴマーからなるものが好ましい。活性エネルギー線硬化性官能基としては、具体的には（メタ）アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等の不飽和重合性官能基が好ましく、特に（メタ）アクリロイル基が好ましい。【００４５】
活性エネルギー線硬化性官能基を有する多官能モノマーとしては、１分子中に３個以上、より好ましくは４個以上、さらに好ましくは５個以上の（メタ）アクリロイル基を有するモノマーを挙げることができる。該モノマーの１分子中の（メタ）アクリロイル基は好ましくは１０個以下である。【００４６】
かかるモノマーの具体的な例としては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、１，２，４−シクロヘキサンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタグリセロールトリアクリレート、トリペンタエリスリトールトリアクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサトリアクリレートなどが挙げられる。【００４７】
上記のモノマーの他に、ウレタン（メタ）アクリレート類、ポリエステル（メタ）アクリレート類、エポキシ（メタ）アクリレート類などの多官能モノマー、あるいは多官能オリゴマーも好ましく用いられる。これらの中でも、多官能オリゴマーは、ハードコート層の重合収縮を緩和し、カールやクラックの発生を抑制するのに有効である。【００４８】
本発明のハードコート層は、導電性メッシュを有する導電層を被覆するように設けられるので、ハードコート層の厚みは、平滑な基材に塗工形成される一般的なハードコート層の厚みに比べて大きくする必要がある。ハードコート層の厚みを大きくすることによって重合収縮やクラックの発生が起こりやすくなるが、これを抑制するのに、上記の多官能オリゴマーは好ましく、特にウレタンアクリレートオリゴマーが好ましく用いられる。【００４９】
ウレタンアクリレートオリゴマーは、例えばポリオール化合物とポリイソシアネート化合物の反応によって得られたウレタンオリゴマーにアクリレート化合物を反応させることによって得られる。【００５０】
ポリオール化合物の具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリシクロデカンジメチロール、シクロヘキサンジメチロール、トリメチロールプロパン、グリセリン、１、 ３-プロパンジオール、１、 ４-ブタンジオール、１、 ３-ブタンジオール、２、 ３-ブタンジオール、１、 ５-ペンタンジオール、２、 ４-ペンタンジオール、１、 ２-ヘキサンジオール、１、 ６-ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリプロピレングリコール、１、 ９-ノナンジオール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノールＡポリエトキシグリコール、ポリカーボネートポリオール、ペンタエリスルトール、ソルビトール、スクロース、クオドロールなポリブタジエンポリオール、水添ポリブタジエンポリオール、水添ダイマージオールペンタエリトリトール等；トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスルトール、ソルビトール、スクロース、クオドロール等の３価以上の水酸基を含有する化合物を、エチレンオキシド（ＥＯ）、プロピレンオキシド（ＰＯ）、ブチレンオキシド、テトラヒドロフランなどの環状エーテル化合物で変性することにより得られるポリエーテルポリオール；カプロラクトンで変性することにより得られるポリカプロラクトンポリオール；２塩基酸とジオールからなるポリエステルで変性することにより得られるポリエステルポリオール；及びこれらの二種以上の混合物を挙げることができる。【００５１】
より具体的には、ＥＯ変性トリメチロールプロパン、ＰＯ変性トリメチロールプロパン、テトラヒドロフラン変性トリメチロールプロパン、カプロラクトン変性トリメチロールプロパン、ＥＯ変性グリセリン、ＰＯ変性グリセリン、テトラヒドロフラン変性グリセリン、カプロラクトン変性グリセリン、ＥＯ変性ペンタエリスリトール、ＰＯ変性ペンタエリスリトール、テトラヒドロフラン変性ペンタエリスリトール、カプロラクトン変性ペンタエリスリトール、ＥＯ変性ソルビトール、ＰＯ変性ソルビトール、カプロラクトン変性ソルビトール、ＥＯ変性スクロース、ＰＯ変性スクロース、ＥＯ変性スクロース、ＥＯ変性クオドール等及びこれらの二種以上の混合物を挙げることができる。【００５２】
ポリイソシアネート化合物の具体例としては、２、 ４-トリレンジイソシアネート、２、 ６-トリレンジイソシアネート、４、 ４-ジフェニルメタンジイソシアネート、ｍ-キシリレンジイソシアネート、ｐ-キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、ビフェニレンジイソシアネート、１、 ５-ナフチレンジイソシアネート、ｏ-トリジンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、４、 ４’-メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１、 ３-（イソシアナートメチル）シクロヘキサン、およびこれらのビュレット化物、イソシアヌレート化物等の重縮合物、及びこれらの二種以上の混合物を挙げることができる。特に好ましくは、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びイソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート化物等が挙げられる。【００５３】
ウレタンオリゴマーのイソシアネート基をアクリレート変性するために用いるアクリレート化合物としては、アクリレート基もしくはメタクリレート基と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、もしくはアミド基等のイソシアネート基と反応しうる官能基とを有する化合物が挙げられる。例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートのカプロラクトン変性物、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸等のカルボキシル基含有（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等のアミノ基含有（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどのアミド基含有（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、特にヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート化合物が好ましく用いられる。【００５４】
ウレタンアクリレート化合物は市販品を使用することがでる。例えば、共栄社化学社製のＡＴ−６００、ＵＡ−１０１ｌ、ＵＦ−８００１、ＵＦ−８００３等、日本合成化学社製のＵＶ７５５０Ｂ、ＵＶ−７６００Ｂ等、新中村化学社製のＵ−２ＰＰＡ、ＵＡ−ＮＤＰ等、ダイセルユーシービー社製のＥｂｅｃｒｙｌ−２７０、Ｅｂｅｃｒｙｌ−２８４、Ｅｂｅｃｒｙｌ−２６４、Ｅｂｅｃｒｙｌ−９２６０等、共栄社化学社製のＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６ｌ等、日本合成化学社製のＵＶ−１７００Ｂ、ＵＶ−６３００Ｂ、ＵＶ−７６００Ｂ、ＵＶ−７６０５Ｂ、ＵＶ−７６４０Ｂ、ＵＶ−７６５０Ｂ等、新中村化学社製のＵ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、ＵＡ−１００Ｈ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−３２Ｐ、Ｕ−３２４Ａ等、ダイセルユーシービー社製のＥｂｅｃｒｙｌ−１２９０、Ｅｂｅｃｒｙｌ−１２９０Ｋ、Ｅｂｅｃｒｙｌ−５１２９等、根上工業社製のＵＮ−３２２０ＨＡ、ＵＮ−３２２０ＨＢ、ＵＮ−３２２０ＨＣ、ＵＮ−３２２０ＨＳ等を挙げることができる。【００５５】
本発明のハードコート層は、上記した多官能アクリレートや多官能オリゴマーのような重合性化合物を、ハードコート層形成材料の全成分（有機溶媒は除く）１００質量％に対して７５質量％以下で含有するのが好ましく、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下含有する場合である。また含有量の下限については、１０質量％以上が好ましく、より好ましくは２０質量％以下含有する場合である（つまり、本発明のハードコート層は、上記した多官能アクリレートや多官能オリゴマーのような重合性化合物からなる樹脂を、ハードコート層の全成分１００質量％に対して７５質量％以下で含有するのが好ましく、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下含有する場合である。また含有量の下限については、１０質量％以上が好ましく、より好ましくは２０質量％以下含有する場合である。）。【００５６】
本発明においてハードコート層は、導電性メッシュを有する導電層上に塗工されたハードコート層形成材料を、硬化させることによって、導電層を被覆するように形成される。ハードコート層形成材料を硬化させる方法としては、例えば、活性エネルギー線を照射する方法や高温加熱法等を用いることができる。これらの方法を用いる場合には、ハードコート層形成材料に、光重合開始剤または熱重合開始剤等を加えることが望ましい。【００５７】
光重合開始剤の具体的な例としては、アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、メチルベンゾイルフォルメート、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、２種以上組み合せて用いてもよい。【００５８】
また、熱重合開始剤としては、ベンゾイルパーオキサイドまたはジ−ｔ−ブチルパーオキサイドなどのパーオキサイド化合物などを用いることができる。【００５９】
本発明のハードコート層形成材料における光重合開始剤または熱重合開始剤の使用量は、上記した重合性化合物総量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部の範囲が適当である。電子線またはガンマ線を硬化手段とする場合には、必ずしも重合開始剤を添加する必要はない。また２２０℃以上の高温で熱硬化させる場合には、熱重合開始剤の添加は必ずしも必要ではない。【００６０】
本発明において、ハードコート層形成材料中には、本発明の効果が損なわれない範囲で、さらに各種の添加剤を必要に応じて配合することができる。例えば、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤などの安定剤、界面活性剤、レベリング剤および帯電防止剤などを用いることができる。【００６１】
本発明で用いられる活性エネルギー線としては、紫外線、電子線および放射線（α線、β線、γ線など）などアクリル系のビニル基を重合させる電磁波が挙げられ、実用的には、紫外線が簡便であり好ましい。紫外線源としては、紫外線蛍光灯、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、炭素アーク灯などを用いることができる。また、活性線を照射するときに、低酸素濃度下で照射を行うと、効率よく硬化させることができる。またさらに、電子線方式は、装置が高価で不活性気体下での操作が必要ではあるが、ハードコート層形成材料に光重合開始剤や光増感剤などを含有させなくてもよい点で有利である。【００６２】
本発明で用いられるハードコート層形成材料を熱硬化する際に必要な熱としては、スチームヒーター、電気ヒーター、赤外線ヒーターあるいは遠赤外線ヒーターなどを用いて温度を少なくとも１４０℃以上に加温された空気、不活性ガスを、スリットノズルを用いて基材、塗膜に吹きあてることにより与えられる熱が挙げられ、中でも２００℃以上に加温された空気による熱が好ましく、さらに好ましくは２００℃以上に加温された窒素による熱であることが、硬化速度が早いので好ましい。【００６３】
本発明において、ハードコート層形成材料を硬化させてハードコート層とする方法としては、紫外線を照射してハードコート層形成材料を硬化させる方法が、比較的簡単な装置で高い生産性が得られるので好ましい。【００６４】
本発明において、ハードコート層は、導電性メッシュを有する導電層を被覆するように配置されるが、上記の被覆方法として、導電層上にハードコート層を直接に塗工により形成するのが好ましい（つまり、導電層上にハードコート層形成材料を含む塗工液を直接に塗工して、ハードコート層を形成するのが好ましい。）。ハードコート層形成材料を含む塗工液の塗工に用いられる塗工方式（塗布方式）としては、ディップコーティング法、スピンコート法、スリットダイコート法、グラビアコート法、リーバースコート法、ロッドコート法、バーコート法、スプレー法、ロールコーティング法等の公知のウェットコーティング法を用いることができる。【００６５】
ハードコート層形成材料を含む塗工液（以降、ハードコート層形成材料を含む塗工液を、単に塗工液ということがある）は、上述した重合性化合物、重合開始剤、及び必要に応じて添加される各種添加剤を溶解するため、上記した金属酸化物微粒子を分散するための分散溶媒として、あるいは、塗工液の粘度を調整するために、有機溶媒を含有するのが好ましい。ここで言うところの有機溶媒には、ハードコート層を構成することとなる液状の重合性モノマーは含まれない。【００６６】
ハードコート層形成材料を含む塗工液に含有する有機溶媒の量は、塗工液１００質量％に対して５０〜７０質量％の範囲が好ましく、１０〜６０質量％の範囲が好ましい。これによって、ハードコート層を構成する重合性化合物等の成分を十分に溶解することができ、また、塗工に適した粘度に調整することができる。【００６７】
上記の有機溶媒としては、大気圧下沸点１００〜１８０℃の有機溶媒と大気圧下沸点１００℃未満の有機溶媒を混合して用いることが好ましい。大気圧下沸点１００〜１８０℃の有機溶媒を含むことにより、金属酸化物微粒子への濡れ性が改善され、重合性化合物等からなる樹脂との分散性が増し、硬化塗膜の透明性が向上する。また、ハードコート層形成材料を含む塗工液の塗布性が良くなり、表面が平坦な被膜を得ることができる。さらに、大気圧下沸点１００℃未満の有機溶媒を含むことによって、被膜形成時に、有機溶媒が有効に揮発し、硬度の高い被膜を得ることができる。すなわち、表面が平坦で、かつ、硬度の高い被膜を得ることができる。【００６８】
大気圧下沸点１００〜１８０℃の有機溶媒としては、具体的には、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｔ−ブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル等のエーテル類、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピルアセテート、ブチルアセテート、イソブチルアセテート、３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル等のアセテート類、アセチルアセトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、２−ヘプタノン等のケトン類、ブタノール、イソブチルアルコール、ペンタノ−ル、４−メチル−２−ペンタノール、３−メチル−２−ブタノール、３−メチル−３−メトキシ−１−ブタノール、ジアセトンアルコール等のアルコール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類が挙げられる。これらは単独あるいは混合して用いてもかまわない。これらのうち、特に好ましい有機溶媒の例は、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジアセトンアルコール等である。【００６９】
大気圧下沸点１００℃未満の有機溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｔ−ブタノール、メチルエチルケトン等があげられる。これらは単独あるいは混合して用いてもかまわない。【００７０】
本発明において、導電性メッシュを有する導電層を被覆するように積層された、ハードコート層の厚みは、後述する導電性メッシュを有する導電層の厚みより大きいのが好ましく、導電層の厚み（導電性メッシュの厚み）１００％に対してハードコート層の厚みは１３０％以上が好ましく、１５０％以上がより好ましい。導電層の厚み（導電性メッシュの厚み）に対してハードコート層の厚みを大きくすることによって、導電性メッシュの凹凸面を十分に埋めて均一化することができる。導電層の厚み（導電性メッシュの厚み）１００％に対するハードコート層の厚みの上限は、６００％以下が好ましく、５００％以下がより好ましく、特に４００％以下が好ましい。【００７１】
一方、ハードコート層の厚みの上限は、ハードコート層の塗工速度、乾燥及び硬化速度、原材料費等の観点から、１０μｍ以下が好ましく、８μｍ以下がより好ましい。ハードコート層の厚みの下限は、１μｍ以上が好ましく、２μｍ以上が好ましい。【００７２】
ハードコート層の厚みが１０μｍを超えて大きくなると、ハードコート層形成材料を含む塗工液の塗工速度、乾燥、及び硬化速度が低下することによる生産効率ダウン、及び原材料費の増大によって、本発明の所期の目的である低価格化を実現するのが難しくなる。また、ハードコート層の厚みが厚くなると、折り曲げなどの応力により硬化膜にクラックが入りやすくなるという不都合が生じる場合がある。一方、ハードコート層の厚みが１μｍより小さくなると、ハードコート層形成材料を含む塗工液の均一な塗工面を得るのが難しくなり、導電性メッシュを有する導電層を被覆する事ができず、透明性に欠けることとなる。また、ハードコート層の厚みが１μｍより小さくなると、ハードコート層としての本来の機能を発揮できなくなる場合がある。【００７３】
上述したように、ハードコート層の厚みを導電層の厚みより大きくして、導電性メッシュの凹凸を埋めることによって、ハードコート層表面の平滑性が向上する。ハードコート層表面の平滑性は、中心線平均粗さＲａ値で表すことができ、ハードコート層表面の中心線平均粗さＲａ値としては、２００ｎｍ以下が好ましく、１８０ｎｍ以下がより好ましく、更に１５０ｎｍ以下が好ましく、特に１１０ｎｍ以下が好ましい。ハードコート層表面のＲａ値を２００ｎｍ以下にすることによって、透明性がより高くなり、また、後述する極薄膜の低屈折率層をハードコート層上に塗工形成するときの良好な塗工性を確保することができる。従って、ハードコート層上に塗工形成された低屈折率層表面の中心線平均粗さＲａ値も２００ｎｍ以下であることが好ましく、１８０ｎｍ以下がより好ましく、更に１５０ｎｍ以下が好ましく、特に１１０ｎｍ以下が好ましい。ハードコート層表面及び低屈折率層表面のＲａ値の下限は１０ｎｍ程度である。ここで、中心線平均粗さＲａ値は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（１９８２年）の規定に従って測定することができる。【００７４】
前述したように、本発明は、導電層の厚みよりハードコート層の厚みを大きくして、ハードコート層が導電性メッシュを完全に被覆するように塗工形成するのが好ましい。【００７５】
図１は、本発明に係るディスプレイ用フィルターの一例の模式断面図であり、基材４の上に導電性メッシュ３が形成され、導電性メッシュ３上にハードコート層２が積層されている。ここで、ハードコート層２は、導電性メッシュ３を構成する細線部３ａに囲まれた開口部３ｂを埋めて、かつ細線部３ａを被覆するように塗工形成されている。【００７６】
つまり導電層を被覆とは、ハードコート層により導電性メッシュの開口部を埋めた態様を意味し、導電性メッシュの細線部の両側および上側を含めて覆うようにハードコート層が形成された態様を意味する。【００７７】
ハードコート層が導電性メッシュを完全に被覆するようにハードコート層を塗工形成するためには、ハードコート層の厚み（図１の符号Ｎ）は、導電性メッシュの厚み１００％（図１の符号Ａ）に対して１３０％以上が好ましく、１５０％以上がより好ましい。上限は、６００％以下が好ましく、５００％以下がより好ましく、特に４００％以下が好ましい。ここで、ハードコート層の厚み（Ｎ）は、上記したようにハードコート層は導電性メッシュの開口部を埋めてかつ細線部を被覆するように塗工形成されるので、導電性メッシュの細線部の厚み（Ａ）と細線部上のハードコート層の厚み（Ｌ）との和である。上記したように、導電性メッシュの厚み（Ａ）に対してハードコート層の厚み（Ｎ）を大きくすることによって導電性メッシュの凹凸面を十分に埋めて均一化することができる。【００７８】
本発明において、導電性メッシュの厚み（Ａ）は、４μｍ未満である。ハードコート層の厚み（Ｎ）は、前述したように、１〜１０μｍの範囲が好ましい。導電性メッシュの細線部上に存在するハードコート層の厚み（Ｌ）は、０．５〜６μｍの範囲が好ましく、１〜５μｍの範囲がより好ましく、特に２〜４μｍの範囲が好ましい。【００７９】
上記した導電性メッシュ及びハードコート層の厚みは、走査型電子顕微鏡によるディスプレイ用フィルターの拡大断面写真から求めることができる。【００８０】
本発明のディスプレイ用フィルターは、ハードコート層上に屈折率が１．４以下の低屈折率層を有する。低屈折率層の屈折率は、１．３８以下がより好ましく、屈折率の下限は、１．２程度である。これによって、より高い反射防止性能が得られる。【００８１】
本発明は、屈折率が１．５５以上のハードコート層上に低屈折率層が直接に積層されるので、ハードコート層と低屈折率層との間に高屈折率層を有しなくとも、高い反射防止性能が得られる。従って、本発明では、低屈折率層はハードコート層上に直接に積層するのが好ましく、これによって、生産効率が向上する。【００８２】
係る低屈折率層としては、含フッ素ポリマー、（メタ）アクリル酸の部分あるいは完全フッ素化アルキルエステル、含フッ素シリコーン等の有機系材料、または、ＭｇＦ2 、ＣａＦ2 、ＳｉＯ2 等の無機系材料で構成することができる。以下に低屈折率層の好ましい態様を例示する。【００８３】
低屈折率層の１つの好ましい態様として、ＭｇＦ2やＳｉＯ2等の薄膜を真空蒸着法やスパッタリング、プラズマＣＶＤ法等の気相法により形成する方法、或いはＳｉＯ2ゾルを含むゾル液からＳｉＯ2ゲル膜を形成する方法等が挙げられる。【００８４】
低屈折率層の他の好ましい態様として、シリカ系微粒子と結合してなるシロキサンポリマーを主成分とする構成を採用することができる。なお、ここで言う「結合」とは、シリカ系微粒子のシリカ成分とマトリックスのシロキサンポリマーが反応して均質化している状態を意味する。シリカ系微粒子と結合してなるシロキサンポリマーは、該シリカ系微粒子の存在下、多官能性シラン化合物を溶媒中、酸触媒により、公知の加水分解反応によって、一旦シラノール化合物を形成し、公知の縮合反応を利用することによって得ることができる。【００８５】
かかる多官能性シラン化合物としては、多官能性フッ素含有シラン化合物を含むことが低屈折率化、防汚性の点から好ましく、トリフルオロメチルメトキシシラン、トリフルオロメチルエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリメトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリメトキシシラン、ヘプタデカフルオロデシルトリエトキシシラン、トリデカフルオロオクチルトリエトキシシランなどの３官能性フッ素含有シラン化合物、ヘプタデカフルオロデシルメチルジメトキシシランなどの２官能性フッ素含有シラン化合物などが挙げられ、いずれも好適に用いられるが、表面硬度の観点から、トリフルオロメチルメトキシシラン、トリフルオロメチルエトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリエトキシシランが、より好ましい。【００８６】
かかる多官能性フッ素非含有シラン化合物としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−（Ｎ，Ｎ−ジグリシジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシシプロピルトリメトキシシランなどの３官能性シラン化合物、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、メチルビニルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルジメトキシシラン、オクタデシルメチルジメトキシシランなどの２官能性シラン化合物、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシランなどの４官能性シラン化合物などが挙げられ、いずれも好適に用いられるが、表面硬度の観点からビニルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランが、より好ましい。【００８７】
また、上述のシリカ系微粒子としては、平均粒子径１ｎｍ〜２００ｎｍのシリカ系微粒子であることが好ましく、特に好ましくは、平均粒子径１ｎｍ〜７０ｎｍである。平均粒子径が１ｎｍを下回ると、マトリックス材料との結合が不十分となり、硬度が低下することがある。一方、平均粒子径が２００ｎｍを越えると、粒子を多く導入して生じる粒子間の空隙の発生が少なくなり、低屈折率化の効果が十分発現しないことがある。さらに、かかるシリカ系微粒子の中でも、内部に空洞を有する構造のものが、屈折率を低下させるために、特に好ましく使用される。【００８８】
かかる内部に空洞を有するシリカ系微粒子とは、外殻によって包囲された空洞部を有するシリカ系微粒子、多数の空洞部を有する多孔質のシリカ系微粒子等が挙げられ、いずれも好適に用いられる。このような例としては例えば、特許第３２７２１１１号公報に開示されている方法によって製造でき、微粒子内部の空洞の占める体積、すなわち微粒子の空隙率としては、５％以上が好ましく、３０％以上がさらに好ましい。空隙率は、例えば、水銀ポロシメーター（商品名：ボアサイザー９３２０−ＰＣ２、（株）島津製作所製）を用いて測定することができる。また、該微粒子自体の屈折率は、１．２０〜１．４０であるのが好ましく、１．２０〜１．３５であるのがより好ましい。このようなシリカ系微粒子としては、例えば特開２００１−２３３６１１号公報に開示されているものや、特許第３２７２１１１号公報等の一般に市販されているものを挙げることができる。【００８９】
低屈折率層の更に他の好ましい態様として、含フッ素化合物と、上記した内部に空洞を有するシリカ系微粒子を含有する、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を硬化せしめた樹脂層が挙げられる。【００９０】
上記の含フッ素化合物としては、含フッ素モノマー、含フッ素高分子化合物が挙げられる。【００９１】
含フッ素モノマーとしては、例えば、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレートなどのフッ素含有（メタ）アクリル酸エステル類が挙げられる。【００９２】
含フッ素高分子化合物としては、例えば、含フッ素モノマーと架橋性基付与のためのモノマーを構成単位とする含フッ素共重合体が挙げられる。含フッ素モノマー単位の具体例としては、例えばフルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロ−２，２−ジメチル−１，３−ジオキソール等）、（メタ）アクリル酸の部分または完全フッ素化アルキルエステル誘導体類（例えばビスコート６ＦＭ（大阪有機化学製）やＭ−２０２０（ダイキン製）等）、完全または部分フッ素化ビニルエーテル類等である。架橋性基付与のためのモノマーとしてはグリシジルメタクリレートのように分子内にあらかじめ架橋性官能基を有する（メタ）アクリレートモノマーの他、カルボキシル基やヒドロキシル基、アミノ基、スルホン酸基等を有する（メタ）アクリレートモノマー（例えば（メタ）アクリル酸、メチロール（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、アリルアクリレート等）が挙げられる。【００９３】
上記した、含フッ素化合物と内部に空洞を有するシリカ系微粒子を含有する、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物は、活性エネルギー線の照射によって重合し硬化されて低屈折率層の樹脂層を形成する。ここで、活性エネルギー線とは、紫外線、電子線および放射線（α線、β線、γ線など）などを指し、実用的には、電子線や紫外線が好ましく、特に紫外線が簡便であり好ましい。紫外線源としては、紫外線蛍光灯、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン灯、炭素アーク灯などを用いることができる。また、活性エネルギー線を照射するときに、低酸素濃度下で照射を行なうと、効率よく硬化させることができる。また、電子線照射方式は、装置が高価で不活性気体下での操作が必要ではあるが、塗布液中に光重合開始剤や光増感剤などを含有させなくてもよい点で有利である。【００９４】
上記の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に用いられる樹脂成分としては、（メタ）アクリロイル基を分子内に２個以上有する多官能（メタ）アクリレート化合物が好ましく用いられる。更に（メタ）アクリロイル基を分子内に３個以上有する多官能（メタ）アクリレート化合物が好ましく、特にアクリロイル基を分子内に３〜１０個有する多官能（メタ）アクリレート化合物が好ましく用いられる。【００９５】
かかる多官能（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジイルジメチレンジ（メタ）アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルの両末端（メタ）アクリル酸付加物、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、エチレン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス−（２−ヒドロキシエチル）−イソシアヌル酸エステルトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、本発明において「・・・（メタ）アクリ・・・」とは、「・・・アクリ・・・または・・・メタアクリ・・・」を略して表示したものである。【００９６】
上記の多官能（メタ）アクリレート化合物の中でも、（メタ）アクリロイル基を分子内に３個以上有する多官能（メタ）アクリレート化合物が好ましく、特にアクリロイル基を分子内に３〜１０個有する多官能（メタ）アクリレート化合物が好ましく用いられる。【００９７】
上記の多官能（メタ）アクリレート化合物の重合、硬化を促進するために、活性エネルギー線硬化型樹脂組成物に、光重合開始剤を含有させることが好ましい。かかる光重合開始剤としては、前述のハードコート層形成材料に用いられる光重合開始剤と同様のものを用いることができる。【００９８】
低屈折率層の厚みは、０．０１〜０．４μｍの範囲が好ましく、０．０２〜０．２μｍの範囲がより好ましい。【００９９】
本発明における導電層は、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽するための層であり、導電性メッシュを有する。導電層の表面抵抗値は、低い方が好ましく、３Ω／□以下が好ましく、１Ω／□以下がより好ましく、特に０．５Ω／□以下が好ましい。表面抵抗の下限値は特に限定されないが０．０１Ω／□程度である。導電層の表面抵抗値は、４端子法により測定することができる。【０１００】
本発明にかかる導電性メッシュを有する導電層としては、導電層の全域が導電性メッシュで構成された導電層、あるいは、導電性メッシュ部の外周に金属ベタ部が配置された導電層が挙げられる。後者の導電性メッシュ部の外周に金属ベタ部が配置された導電層は、ディスプレイの画像表示領域に相当する部分は導電性メッシュで構成され、その周辺部が金属ベタで構成されたものである。【０１０１】
本発明に係る導電性メッシュは、ａ）基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって形成された導電性メッシュ、ｂ）基材上にパターン状に設けられた触媒インク層に金属メッキを施すことによって形成された導電性メッシュ、ｃ）基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離することによって形成された導電性メッシュ、またはｄ）基材上に、導電性メッシュのパターンとは逆パターンにオイルを塗布し、次いで前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層することによって形成された導電性メッシュ、である。【０１０２】
本発明は、導電性メッシュを有する導電層上に、金属酸化物微粒子を含有するハードコート層を、直接に均一に塗工形成するためには、厚みが４μｍ未満の導電性メッシュを用いることが有効であることを見いだした。更に本発明は、ハードコート層中の金属酸化物微粒子が、平均一次粒子径が１５０ｎｍ未満という極微小の金属酸化物微粒子の場合や、ハードコート層中の金属酸化物微粒子の量が、ハードコート層の全成分１００質量％に対して２５質量％以上という、多量の場合に、更に有効であることを見いだした発明である。特に本発明は、ハードコート層が平均一次粒子径が１５０ｎｍ未満という極微小の金属酸化物微粒子をハードコート層の全成分１００質量％に対して２５質量％以上という多量に含有する場合に、特に有効であることを見いだした発明である。【０１０３】
従来から一般的に用いられている、厚みが比較的大きい導電性メッシュ上に、金属酸化物微粒子を含むハードコート層を直接に塗工形成すると、均一な塗工面が形成されず、またハードコート層の透明性が低下するという新たな課題があることが判明した。これには、導電性メッシュの細線近傍に、ハードコート層中の金属酸化物微粒子が局所的に凝集することが影響していることを原因としてつきとめ、係る現象は、厚みが４μｍ未満の導電性メッシュを用いることによって改良することを見いだし、本発明を成すに至った。【０１０４】
また、単に厚みが４μｍ未満の導電性メッシュを用いるだけでは、本発明の課題は十分に改良することはできず、例えば、基材と導電性メッシュとの間に接着剤層が介在する場合、あるいは、基材と導電性メッシュとの間に親水性の高いゼラチンが介在する場合、即ち、導電性メッシュの細線と細線に囲まれた開口部に接着剤やゼラチンが露出している場合は、ハードコート層の塗工性が低下し、上記した課題、つまりハードコート層の透明性は十分には改良することができない。【０１０５】
上記した課題を改良するためには、厚みが４μｍ未満で、かつ、上記したａ）〜ｄ）のいずれかの導電性メッシュを用いることが重要である。【０１０６】
上記したａ）〜ｄ）の方法により導電性メッシュを形成すれば、基材と導電性メッシュとの間に接着剤やゼラチンを介在せずに、厚みが４μｍ未満で導電性メッシュを形成することができ、かつ、良好な電磁波遮蔽性が得られる。【０１０７】
上記ａ）〜ｄ）の方法は、基材上に接着剤やゼラチンを介在せずに直接に導電性メッシュを形成することが可能であり、それによって得られた導電性メッシュは、開口部（導電性メッシュを構成する細線と細線に囲まれた部分）には、接着剤やゼラチンが存在しないので、金属酸化物微粒子を含有するハードコート層の均一な塗工性が得られる。【０１０８】
導電性メッシュの厚みは、ハードコート層の塗工性、及びハードコート層に含有する金属酸化物微粒子の局所的な凝集を改良するためには、小さい方が好ましく、導電性メッシュの厚みは４μｍ未満であることが重要であり、３．５μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましく、特に２．５μｍ以下が好ましい。また、導電性メッシュの厚みの下限は電磁波遮蔽性能の観点から０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。【０１０９】
本発明に用いられる、上記したａ）〜ｄ）の導電性メッシュについて、以下に説明する。
ａ）の導電性メッシュは、基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって形成される。以下、詳細に説明する。【０１１０】
基材上に金属薄膜を形成するための気相製膜法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等が挙げられ、これらの１つの方法あるいは２以上の方法を組み合わせて用いることができる。本発明では、スパッタリング、イオンプレーティング、及び真空蒸着が好ましく、特にスパッタリング及び真空蒸着が好ましい。【０１１１】
金属薄膜を形成するための金属としては、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、クロム、チタンなどの金属の内、１種または２種以上を組合せた合金あるいは多層のものを使用することができる。これらの中でも、良好な電磁波シールド性が得られ、メッシュパターン加工が容易で、かつ低価格であるなどの点から、銅が好ましく用いられる。【０１１２】
また、金属薄膜の金属として銅を用いる場合は、基材と銅薄膜との間に、５〜１００ｎｍの厚みのニッケル薄膜を用いるのが好ましい（つまり金属薄膜の金属として銅を用いる場合は、導電性メッシュとして、ニッケル薄膜と銅薄膜の積層構成とすることが好ましい。）。これによって、基材と銅薄膜の接着性が向上する。【０１１３】
また、金属薄膜の表面に、金属酸化物、金属窒化物、金属硫化物等の金属化合物を、気相製膜法で積層することができる。この金属化合物の積層によって、後述する黒化処理を省略することができるので好ましい。かかる金属化合物としては、金、白金、銀、水銀、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、鉄、スズ、亜鉛、インジウム、パラジウム、イリジウム、コバルト、タンタル、アンチモン、及びチタン等の金属の酸化物、窒化物、あるいは硫化物が挙げられる。【０１１４】
上記の金属化合物の厚みは、０．００５〜０．２μｍの範囲が好ましく、０．０１〜０．１μｍの範囲がより好ましい。この金属化合物層は、金属薄膜の一部を構成し、更に導電性メッシュの一部を構成する。【０１１５】
金属薄膜の厚みは、導電性メッシュの厚みと同程度になるように形成される。従って、金属薄膜は、その厚みが４μｍ未満となるように形成される。好ましい金属薄膜の厚みは、３．５μｍ以下であり、３μｍ以下がより好ましく、特に２．５μｍ以下が好ましい。金属薄膜の厚みの下限は、電磁波遮蔽性能の観点から０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。【０１１６】
金属薄膜は、基材上に直接に形成することができるが、基材としてプラスチックフィルムを用いる場合は、予めプライマー層（下引き層、易接着層）が積層されたプラスチックフィルムを用いるのが好ましい。プライマー層については、詳しくは後述する。【０１１７】
基材上に形成された金属薄膜は、その上にエッチングレジストパターンが形成された後、エッチングされてメッシュパターンの金属メッシュ（導電性メッシュ）が製造される。金属薄膜上にエッチングレジストパターンを形成する方法としては、フォトリソグラフ法や印刷法がある。【０１１８】
上記フォトリソグラフ法は、金属薄膜にフォトレジスト層を積層し、所望のパターンのフォトマスクを介して露光、あるいはレーザーで直接に走査露光し、現像してエッチングレジストパターンを形成する方法である。金属層上にフォトレジスト層を積層する方法としては、例えば、金属層にレジストフィルムを貼り付ける方法、あるいは液状レジストを塗布する方法が用いられる。【０１１９】
フォトレジスト層としては、露光部分が硬化し未露光部分が現像によって溶解するネガレジスト、あるいは逆に露光部分が現像によって溶解するポジレジストを用いることができる。フォトレジスト層の現像処理における環境問題を考慮すると、アルカリ現像型フォトレジストが好ましい。【０１２０】
フォトレジスト層の現像に用いられる現像液としては、アルカリ現像液が好ましい。係るアルカリ現像液としては、例えば、アルカリ金属やアルカリ土類金属の炭酸塩の水溶液、アルカリ金属の水酸化物の水溶液等を挙げることができ、具体的には、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム等の炭酸塩、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等の水酸化物を、０．５〜５質量％含有するアルカリ性水溶液を用いることができる。一般的には、上記炭酸塩を０．１〜３質量％程度含有する弱アルカリ性水溶液が用いられている。現像温度は、１０〜５０℃程度が適当であり、一般的には２０〜４０℃の範囲である。【０１２１】
上記印刷法は、スクリーン印刷法やオフセット印刷法により所望のエッチングレジストパターンを、金属薄膜上に形成する方法である。【０１２２】
上記のようにして、金属薄膜上にエッチングレジストパターンを形成した後、金属薄膜をエッチングすることによって導電性メッシュが形成される。最後に、導電性メッシュ上に残るエッチングレジストパターンが剥離除去される。エッチングする方法としては、ケミカルエッチング法がある。ケミカルエッチングとは、レジスト像で保護された金属部分以外の金属をエッチング液で溶解し、除去する方法である。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、アルカリエッチング液等がある。導電性メッシュ上に残ったエッチングレジストパターンの剥離除去には、通常、１〜４質量％程度の水酸化ナトリウムを含有するアルカリ水溶液が用いられる。【０１２３】
上記したエッチングレジストパターンを金属薄膜上に形成する方法の中でも、フォトリソグラフ法が、より高精細のメッシュパターンが得られるという観点から好ましい。【０１２４】
また、上記したエッチングレジストパターンを形成するためのレジスト層に、カーボンブラックやチタンブラック等の黒顔料を含有させて、黒色化することができる。この黒色化したレジスト層である黒色レジストで形成されたエッチングレジストパターンは、除去せずに、導電性メッシュ上にそのまま残すことによって、後述する黒化処理を省略することができるので好ましい。【０１２５】
本発明において、上記の黒色レジストで形成されたエッチングレジストパターンは、導電性メッシュの一部を構成するものではないが、導電性メッシュと黒色レジストで形成されたエッチングレジストパターンとの合計の厚みは、４μｍ未満であることが、金属酸化物微粒子を含有するハードコート層の塗工性の観点から好ましい。【０１２６】
ｂ）の導電性メッシュは、基材上にパターン状に設けられた触媒インク層に金属メッキを施すことによって形成される。以下、詳細に説明する。【０１２７】
係る製造方法は、基材上に、無電解メッキの触媒となる、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ等の貴金属超微粒子を含む触媒インクでメッシュパターン状に印刷などにより設けて、パターン状の触媒インク層を形成し、これに金属メッキを施して導電性メッシュを製造する方法である。この１つの方法として、パラジウムコロイド含有ペーストからなる触媒インクを用いてメッシュパターンに印刷などにより設けて、これを無電解銅メッキ液中に浸漬して無電解銅メッキを施し、続いて電解銅メッキを施し、さらにＮｉ−Ｓｎ合金の電解メッキを施して導電性メッシュパターンを形成する方法がある。【０１２８】
触媒インク層は、基材上に直接に印刷などにより設けることができるが、このとき用いられる基材としては、プライマー層（下引き層、易接着層）を有するプラスチックフィルムが好ましい。また、特開２００７−２８１２９０号公報に記載されている下地層（インク受容層）を有するプラスチックフィルムも、基材として好ましく用いることができる。更に上記の下地層は上記のプライマー層の上に積層することが好ましい。つまり、下地層（インク受容層）、プライマー層（下引き層、易接着層）、プラスチックフィルムがこの順に積層されたフィルムを基材として用いることが好ましい。【０１２９】
ｃ）の導電性メッシュは、先ず基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで、前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離し、それと同時に樹脂層上の金属薄膜を除去することによって形成される。ここで、金属薄膜の積層に用いられる気相製膜法は、上記ａ）の導電性メッシュの製造方法に用いられる気相製膜法と同じである。【０１３０】
上記の導電性メッシュの製造方法は、一般にリフトオフと呼ばれる方法であり、基材上に予め剥離可能な樹脂を用いて導電性メッシュとは逆パターンの樹脂層を形成し、基材の樹脂層が形成された側の面に気相製膜法で金属薄膜を積層し、次いで、前記逆パターンの樹脂層を剥離する方法である。前記の逆パターンの樹脂層を剥離するときに、同時に樹脂層上の金属薄膜も一緒に剥離され、樹脂層が存在しない部分の金属薄膜はそのまま基材上に残るために、金属薄膜のメッシュパターンが基材上に形成される。従って、この製造方法では、剥離可能な樹脂層は導電性メッシュとは逆パターンに形成する必要がある。【０１３１】
基材上に、予め形成される剥離可能な樹脂層に用いられる剥離可能な樹脂としては、溶剤に可溶な樹脂が好ましく用いられる。かかる樹脂としては、水溶性樹脂、有機溶剤に可溶な樹脂、及びアルカリに可溶な樹脂を用いることができる。これらの樹脂の中でも、作業環境等の観点から、水溶性樹脂が好ましく、特に水溶性の高分子樹脂が好ましく用いられる。【０１３２】
水溶性高分子樹脂としては、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコールの部分ケン化物、可溶性デンプン、カルボキシメチルデンプン、酢酸ビニル−マレイン酸交互共重合体、ヒドロキシプロピルセルロースが挙げられ、これらの水溶性高分子樹脂の１種もしくは２種以上の混合物を用いることができる。【０１３３】
有機溶剤に可溶な樹脂としては、例えば、ポリイミドエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、ポリヒダントイン樹脂、ポリパラバン樹脂や溶剤可溶型ポリイミド樹脂などがある。またシリコーングリースや油性インクなどを用いることもできる。【０１３４】
アルカリに可溶な樹脂としては一般的なレジストを用いることが可能である。【０１３５】
溶剤に可溶な剥離可能な樹脂を用いて、基材上に導電性メッシュとは逆パターンの樹脂層を形成する方法としては、印刷法やフォトリソグラフィー法などを用いることができる。印刷法としては、例えば、スクリーン印刷、インクジェット、凹版印刷、凸版印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷など様々な方法を用いることができる。【０１３６】
フォトリソグラフィー法は、基材上にフォトレジスト層を積層し、フォトマスクを介して露光、あるいはレーザーで直接に走査露光し、現像して、導電性メッシュのパターンとは逆パターンのレジスト層を形成する方法である。基材上にフォトレジスト層を積層する方法としては、例えば、レジストフィルムを貼り付ける方法、あるいは液状レジストを塗布する方法が用いられる。【０１３７】
導電性メッシュとは逆パターンの樹脂層が形成された面に金属薄膜が積層された後、該樹脂層は剥離されるが、この樹脂層の剥離方法としては、樹脂層が可溶な溶剤中に浸漬する方法、前記溶剤を吹き付ける方法等が挙げられ、更にこれらの方法と組み合わせて物理的に剥離する手段、例えば布、スポンジ、ローラ等で擦る方法を適用することができる。【０１３８】
ｄ）の導電性メッシュは、先ず基材上に、オイルを導電性メッシュのパターンとは逆パターンに塗布した後、前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を形成することによって形成することができる。基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を形成すると、結果として、基材のオイルが塗布された側の面のオイルが塗布されていない部分に選択的に、金属薄膜を形成することができる。ここで、金属薄膜の形成に用いられる気相製膜法は、上記ａ）の導電性メッシュの製造方法に用いられる気相製膜法と同じである。【０１３９】
上記ｄ）の製造方法は、オイルマージン法と呼ばれ、コンデンサ用金属蒸着フィルムの分野では良く知られた方法であり、特公平３−５９９８１号公報、特開平１１−１４７２８２号公報、特開２００４−９５６０６号公報、特開２００４−１１１７７４号公報等に記載されており、これらの記載を参照して本発明に組み入れることができる。
上記の製造方法に用いられるオイルとして、例えば、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル，セバチン酸ジブチルなどのエステル系オイル、ポリアルキレングリコール系オイルなどのグリコール系オイル、パーフルオロアルキルポリエーテルなどのフッ素系オイル、鉱油、アルキルベンゼン、アルキルナフタレン、ポリアルファーオレフィンなどの炭化水素系オイル、ジメチルポリシロキサン、フェニルメチルポリシロキサンなどのシリコーン系オイル、流動パラフィン等を挙げることができる。オイルを塗布した部分は金属を付着させる際の熱でオイルが蒸発するため、その部分に金属が付着するのが防止される。【０１４０】
基材上にオイルを導電性メッシュとは逆パターン状に塗布する方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば特開２００１−３１３２２７号公報に記載されるように、加熱して気化したオイルをパターニングしたい形状に加工した細孔から噴射して基材上にオイルのパターンを形成させる方法を用いることができる。また、特開２０００−１４４３７５号公報に記載されるように、フェルトなどのオイル含浸可能な布状物質または多孔質の不織布が表面に巻き付けられたオイル付着ロールから表面にパターンを形成したマスク形成ロールを経由して基材上にオイルを転写する方法を用いることもできる。【０１４１】
上記のａ）〜ｄ）で製造された導電性メッシュは、従来から一般的に知られている導電性メッシュに比べて、ヘイズ値が低く、その結果、高い透明性が確保できるので好ましい。【０１４２】
基材上に導電性メッシュを有する導電層のみが設けられた、導電性メッシュフィルムのヘイズ値は、４％以下が好ましく、特に３％以下が好ましい。導電性メッシュフィルムのヘイズ値は、導電性メッシュの線幅や線ピッチによっても多少変わってくるが、導電性メッシュの製造方法に大きく左右される。本発明のディスプレイ用フィルターに用いられる上記したａ）〜ｄ）の製造方法で作成された導電性メッシュフィルムは、ヘイズ値が４％以下、更には３％以下を実現することができる。導電性メッシュフィルムのヘイズ値の下限は１％程度である。ここで、ヘイズ値は、ＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００年）に従って測定することができる。【０１４３】
上記のヘイズ値が低い導電性メッシュを導電層として用いることによって、導電性メッシュを有する導電層上に、該導電層を被覆するように積層されたハードコート層、及び該ハードコート層上に積層された低屈折率層を有する積層体のヘイズ値も低く抑えることができ、高い透明性を確保することができる。導電性メッシュを有する導電層上にハードコート層及び低屈折率層を塗工形成後の、積層体のヘイズ値としては、１０％以下が好ましく、８％以下がより好ましい。ヘイズ値の下限としては１％程度である。【０１４４】
本発明において、導電性メッシュは黒化処理するのが好ましい。黒化処理は、酸化処理や黒色印刷により行うことができる。例えば、特開平１０−４１６８２号、特開２０００−９４８４号、２００５−３１７７０３号公報等に記載の方法を用いることができる。黒化処理は、導電性メッシュの視認側の表面と両側面を行うのが好ましく、更に導電性メッシュの両面及び両側面を黒化処理するのが好ましい。【０１４５】
また、ディスプレイ用フィルターを連続生産ラインで効率よく製造するためには、導電性メッシュは連続メッシュであることが好ましい。連続メッシュとは、例えば、長尺ロール状の基材に導電性メッシュを形成するときに、基材の長尺方向に導電性メッシュが連続的に途切れることなく形成された状態を言う。このような連続メッシュは、ハードコート層を塗工するのに好適である。【０１４６】
導電性メッシュのメッシュパターンとしては、例えば、正方形、長方形、菱形等からなる格子状メッシュパターン、三角形、５角形以上の多角形からなるメッシュパターン、円形、楕円形からなるメッシュパターン、前記の複合形状からなるメッシュパターン、及びランダムメッシュパターンが挙げられる。これらの中でも、生産性や製品管理の容易性から格子状メッシュパターンが好ましく、特に正方形からなる格子状メッシュパターンが好ましい。【０１４７】
本発明に係る導電性メッシュは、その線幅（図１中のＷ）が、３〜３０μｍの範囲が適当であり、線ピッチ（図１中のＰ；隣接する２つの線の中心線同士の距離）は、５０〜５００μｍの範囲が適当である。特に、ディスプレイの走査線に対するモアレの発生を抑制するという観点からは、導電性メッシュの線幅は２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、更に以下に示す高精細なメッシュパターンが有効である。【０１４８】
上記したａ）〜ｄ）の導電性メッシュの製造方法の中でも、高精細なメッシュパターンが形成されるという観点、及び欠陥がなく安定的に生産できるという観点から、ａ）及びｂ）の方法が好ましく、特に、電磁波遮蔽性に優れ、かつ厚みが４μｍ未満という、小さい厚みの導電性メッシュを安定的に生産することができという観点から、ａ）の方法が好ましい。【０１４９】
ここで、高精細なメッシュパターンとは、格子状のメッシュパターンの線幅は１０μｍ未満で、線ピッチが１６０μｍ以下を意味する。ａ）の導電性メッシュの製造方法であれば、更には線幅が３〜８μｍで、線ピッチが５０〜１５０μｍの高精細メッシュも容易に安定的に製造することができる。このような高精細な導電性メッシュは、ディスプレイの走査線に対するモアレの発生を抑制するのに有効である。【０１５０】
本発明のディスプレイ用フィルターに用いられる基材としては、プラスチックフィルムが好ましい。かかるプラスチックフィルムを構成する樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、トリアセチルセルロース等のセルロース樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン等のポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アートン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂及びセルロース樹脂が好ましく、特にポリエステル樹脂が好ましく用いられる。プラスチックフィルムの厚みとしては、５０〜３００μｍの範囲が適当であるが、コストの観点及び前面フィルターの剛性を確保するという観点から９０〜２５０μｍの範囲が特に好ましい。本発明にかかるディスプレイ用フィルターは、基材として１枚のみのプラスチックフィルムを用いるのが好ましい。【０１５１】
本発明に用いられるプラスチックフィルムは、前述した導電層あるいは後述する近赤外線遮蔽層等との密着性（接着強度）を強化するためのプライマー層（下引き層、易接着層）を設けておくのが好ましい（つまり、基材としては、プライマー層（下引き層、易接着層）を有するプラスチックフィルムが好ましい。）。【０１５２】
係るプライマー層は、水溶性樹脂もしくは水分散性樹脂を用いたものが一般的に知られており、本発明においても好ましく用いられる。水溶性樹脂もしくは水分散性樹脂としては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂等が用いられる。プライマー層には、更に架橋剤を含有させるのが好ましく、架橋剤としては、例えば、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、メラミン化合物等が挙げられる。プライマー層の厚みは、１０〜５００ｎｍの範囲が一般的であり、好ましくは２０〜３００ｎｍの範囲である。【０１５３】
本発明のディスプレイ用フィルターには、上述したように更に近赤外線遮蔽機能、色調調整機能、あるいは可視光透過率調整機能などの機能を有する他の機能層を設けることが好ましい。【０１５４】
近赤外線遮蔽機能を有する近赤外線遮蔽層は、波長８００〜１１００ｎｍの範囲における光線透過率の最大値が１５％以下となるように調整するのが好ましい。近赤外線遮蔽機能は、基材（プラスチックフィルム）やハードコート層、あるいは後述する接着層に近赤外線吸収剤を混錬、分散することによって付与してもよいし、近赤外線遮蔽層を新たに設けてもよい。近赤外線遮蔽機能は、近赤外線吸収剤を用いることによって付与することができる。本発明においては、近赤外線吸収剤を樹脂バインダー中に分散もしくは溶解した塗料を塗布乾燥して形成した近赤外線遮蔽層を用いること、あるいはハードコート層や接着層に上記近赤外線吸収剤を含有させる態様が好ましく用いられる。近赤外線吸収剤としては、フタロシアニン系化合物、アントラキノン系化合物、ジチオール系化合物、ジイモニウム系化合物等の有機系近赤外線吸収剤、あるいは酸化チタン、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化錫、硫化亜鉛、セシウム含有酸化タングステン等の無機系近赤外線吸収剤を用いることができる。【０１５５】
上記した近赤外線遮蔽層を新たに設ける場合は、基材と導電性メッシュを有する導電層との間、もしくは基材に対して導電性メッシュを有する導電層とは反対面に設けることができる。また上記した近赤外線遮蔽層を新たに設ける場合は、塗工により設けることが好ましい。【０１５６】
近赤外線遮蔽機能を基材に対して導電性メッシュを有する導電層側に付与する場合は、耐光性に優れる無機系近赤外線吸収剤を用いるのが好ましい。【０１５７】
色調調整機能を有する色調調整層は、ディスプレイから発光される特定波長の光を吸収して色純度や白色度を向上させるための機能である。特に赤色発光の色純度を低下させるオレンジ光を遮蔽するのが好ましく、波長５８０〜６２０ｎｍの範囲に吸収極大を有する色素を含有させるのが好ましい。更に、白色度を向上させるために波長４８０〜５００ｎｍに吸収極大を有する色素を含有させるのが好ましい。色調調整機能は、上記した波長の光を吸収する色素を含有する層を新たに設けてもよいし、上述の近赤外線遮蔽層、ハードコート層あるいは接着層に色素を含有させてもよい。【０１５８】
可視光透過率調整機能は、可視光の透過率を調整するための機能であり、染料や顔料を含有させて調整することができる。可視光透過率調整機能は、基材（プラスチックフィルム）、近赤外線遮蔽層、ハードコート層、あるいは接着層に付与してもよいし、新たに透過率調整層を設けてもよい。【０１５９】
上述した色調調整機能を有する層及び可視光透過率調整機能を有する層をそれぞれ新たに設ける場合、これらの層は基材と導電性メッシュを有する導電層との間、もしくは基材に対して導電性メッシュを有する導電層とは反対面に設けることができる。【０１６０】
本発明のディスプレイ用フィルターは、ディスプレイに直接、あるいはガラス板、アクリル板、ポリカーボネート板等の公知の高剛性基板を介して装着することができる。ディスプレイ用フィルターには、ディスプレイあるいは高剛性基板に貼り付けるための接着層を設けるのが好ましい。【０１６１】
接着層には、前述したように近赤外線遮蔽機能、色調調整機能、あるいは可視光透過率調整機能を付与することができる。また、接着層に、ディスプレイを衝撃から保護するための衝撃緩和機能を付与することは好ましい態様である。接着層に衝撃緩和機能を付与するには、接着層の厚みを１００μｍ以上にすることが好ましく、３００μｍ以上がより好ましい。上限の厚みは、接着層のコーティング適性を考慮して３０００μｍ以下が好ましい。【０１６２】
接着層には、公知の接着材あるいは粘着材を用いることができる。粘着材としては、アクリル、シリコーン、ウレタン、ポリビニルブチラール、エチレン−酢酸ビニルなどが挙げられる。接着材としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル−１、３−ブタジエン、ポリ−１、３−ブタジエンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテルなどのポリエーテル類、ポリビニルアセテート 、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルフォン、フェノキシ樹脂などが挙げられる。【０１６３】
本発明にかかるディスプレイ用フィルターは、１枚のみの基材からなる１枚基材フィルターであることが好ましい。かかる１枚基材フィルターの好ましい構成例のいくつかを例示するが、本発明はこれらに限定されない。【０１６４】
１）接着層／近赤外線遮蔽層／基材／導電性メッシュを有する導電層／高屈折率ハードコート層／低屈折率層
２）接着層／基材／近赤外線遮蔽層／導電性メッシュを有する導電層／高屈折率ハードコート層／低屈折率層
３）接着層（近赤外線遮蔽機能を有する）／基材／導電性メッシュを有する導電層／高屈折率ハードコート層／低屈折率層
４）接着層／基材／導電性メッシュを有する導電層／高屈折率ハードコート層（近赤外線遮蔽機能を有する）／低屈折率層
上記１）、２）の近赤外線遮蔽層は色調調整機能及び／または可視光透過率調整機能を有してもよく、また、同様に３）の接着層、及び４）のハードコート層は色調調整機能及び／または可視光透過率調整機能を有してもよい。【０１６５】
図２は、上記のディスプレイ用フィルターの一例を示す模式断面図である。図２において、ディスプレイ用フィルター１は、プラスチックフィルムからなる基材４の一方の面に導電性メッシュ３が形成され、導電性メッシュ３上にハードコート層２が直接に積層され、ハードコート層２上に低屈折率層７が積層されている。基材４の他方の面には近赤外線遮蔽層５及び粘着剤層６が順次積層された構成になっている。【０１６６】
上述した本発明のディスプレイ用フィルターを製造する方法は、以下の工程を少なくとも有する。即ち、
基材上に、下記ａ）〜ｄ）のいずれかの方法で、厚みが４μｍ未満の導電性メッシュを有する導電層を形成する工程、
前記導電層上に、金属酸化物微粒子を含有し、かつ屈折率が１．５５以上のハードコート層を直接に塗工する工程、
前記ハードコート層上に、屈折率が１．４以下の低屈折率層を塗工する工程を少なくとも有する。【０１６７】
ａ）基材上に気相製膜法で形成された金属薄膜をエッチングすることによって導電性メッシュを形成する方法。【０１６８】
ｂ）基材上にパターン状に設けられた触媒インク層に金属メッキを施すことによって導電性メッシュを形成する方法。【０１６９】
ｃ）基材上に、剥離可能な樹脂で導電性メッシュのパターンとは逆パターンの樹脂層を形成し、次いで前記基材の樹脂層が形成された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層し、次いで樹脂層を剥離する方法。【０１７０】
ｄ）基材上に、導電性メッシュのパターンとは逆パターンにオイルを塗布し、次いで前記基材のオイルが塗布された側の面に、気相製膜法により金属薄膜を積層する方法。
【実施例】
【０１７１】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
（評価方法）
（１）視認性
ディスプレイ用フィルターにおいて、基材に対してハードコート層とは反対面側の下に写真を置き、基材に対してハードコート層側からディスプレイ用フィルターを通して写真を見たときに写真画像がはっきり見えるかどうかを以下の基準で評価した。
Ａ；画像が鮮明に見える。
Ｂ；上記Ａよりやや劣るが、画像が十分に鮮明に見える。
Ｃ；画像がぼやけ、見えにくい。
Ｄ；画像が見えない。
（２）屈折率
ハードコート層及び低屈折率層の塗工材料を用いて、シリコンウエハ上にスピンコーターで塗工形成した膜厚１．５μｍのコーティング被膜について、プリズムカプラー（Ｍｅｔｒｉｃｏｎ（株）製）を用いて、２０℃での６３３ｎｍ（Ｈｅ−Ｎｅレーザー使用）における膜面に対して垂直方向の屈折率を測定した。
（３）中心線平均粗さＲa
ディスプレイ用フィルターの低屈折率層表面の中心線平均粗さＲａを、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２の方法に基づき、表面粗さ測定器ＳＥ−３４００（（株）小坂研究所製）を用いて測定した。
・測定条件：
送り速さ；０．５ｍｍ／Ｓ
カットオフ値λｃ；
Ｒaが２０ｎｍ以下の場合、λｃ＝０．０８ｍｍ
Ｒaが２０ｎｍより大きく１００ｎｍ以下の場合、λｃ＝０．２５ｍｍ
Ｒaが１００ｎｍより大きく２０００ｎｍ以下の場合、λｃ＝０．８ｍｍ
評価長さ；８ｍｍ
・Ｒａ：表面粗さ測定器ＳＥ−３４００（（株）小坂研究所製）でＲaと定義されたパラメータ。
（４）鉛筆硬度
ハードコート層が塗工形成された面の鉛筆硬度を、ＨＥＩＤＯＮ（新東科学株式会社製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９年）に従って測定し、鉛筆硬度がＨ以上を○（良）とし、鉛筆硬度がＨ未満を×（不可）とした。
（５）反射防止性
島津製作所（株）の分光光度計ＵＶ−３１５０を用いて測定を行った。サンプルは♯３２０〜４００の耐水サンドペーパーでコーティング被膜面とは反対側の面（基材に対して低屈折率層とは反対側の面）に均一に傷をつけ、黒色塗料（黒マジックインキ（登録商標）液）を塗布して、低屈折率層塗工面とは反対側の面からの反射を完全になくして、低屈折率層の表面を積分球に押し当てて測定した。入射角度は５゜であり、検査波長領域は３８０ｎｍ〜７８０ｎｍで行った。光線反射率は極小値をとり、以下の基準で評価した。
○（良）；極小値の光線反射率が１％以下の場合
×（不可）；極小値の光線反射率が１％を越える場合
（６）ヘイズ値
導電層が形成されたＰＥＴフィルム、及び更に導電層上にハードコート層と低屈折率層が積層された状態でのヘイズ値を、ＪＩＳ Ｋ ７１３６（２０００年）に基づき、スガ試験機製の直読みヘイズコンピューター（ＮＤＨ  ２０００）を用いて測定を行った。ここで測定は、導電層が形成されたＰＥＴフィルムについては、導電層を有する側から光を入射させて行い、導電層が形成されたＰＥＴフィルムに更に該導電層上にハードコート層と低屈折率層が積層された積層体については、低屈折率層を有する側から光を入射させて測定を行った。
（７）導電性メッシュの厚み（Ａ）、導電性メッシュの細線部上のハードコート層の厚み（Ｌ）の測定、及びハードコート層の厚み（Ｎ）の算出
サンプルから無作為に選ばれた３箇所の拡大断面写真を電界放射型走査電子顕微鏡（（株）日本電子製ＪＳＭ−６７００Ｆ、加速電圧１０ｋＶ、観察倍率２００００倍）にて撮影し、その拡大断面写真より、導電性メッシュの厚み（Ａ）と導電性メッシュの細線部上のハードコート層の厚み（Ｌ）を求め、平均した。得られた導電性メッシュの厚み（Ａ）と導電性メッシュの細線部上のハードコート層の厚み（Ｌ）を加算して、ハードコート層の厚み（Ｎ）とした。【０１７２】
また、得られた導電性メッシュの厚み（Ａ）に対するハードコート層の厚み（Ｎ）の比、即ち（Ｎ／Ａ）×１００）を計算した。
（８）低屈折率層の厚み測定
低屈折率層の厚みは以下のようにして測定する。ディスプレイ用フィルターサンプルの断面を透過型電子顕微鏡（日立製Ｈ−７１００ＦＡ型）で加速電圧１００ｋＶにて観察する。試料調整は超薄切片法を用いる。１０万倍の倍率で観察し、低屈折率層の厚みを測定する。
（９）金属酸化物微粒子の平均一次粒子径
金属酸化物微粒子分散液を動的光散乱法を用いた粒度分析計（日機装株式会社製のナノトラック粒度分布測定装置）で測定した。【０１７３】
（実施例１）
＜導電層の形成＞
厚み１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標））に、スパッタリング法によりニッケル層（厚み０．０２μｍ）を形成し、更にその上に、厚みが２．５μｍの銅層を真空蒸着法により形成した。【０１７４】
次いで、この銅層の表面にアルカリ現像型ネガレジストフィルムを積層し、格子状パターンのフォトマスクを介して紫外線露光し、炭酸ナトリウムを１質量％含有する現像液を用いて現像処理を行った。次いで、塩化第２鉄溶液によりエッチング処理を行った後、３質量％水酸化ナトリウム水溶液で処理してレジスト層を剥離して、線幅７μｍ、線ピッチ１３０μｍ、厚みが２．５μｍの導電性メッシュからなる導電層を得た。【０１７５】
次いで、酸化処理剤（メルテックス（株）製  エンプレート  ＭＢ―４３８Ａ／Ｂ／純水＝８／１３／７９の割合で調整）を用いて、導電性メッシュを黒化処理した。【０１７６】
このようにして作製した導電層を有するＰＥＴフィルムのヘイズ値は、２．３％であった。【０１７７】
＜ハードコート層の塗工形成＞
次に導電層上に、東洋インキ（株）製の高屈折率性ハードコート層用塗料（ハードコート層形成材料を含む塗工液）「ＴＹＳ６３−００４」(平均一次粒子径が４０ｎｍの酸化アンチモン微粒子を、ハードコート層を形成する全固形分（有機溶媒を除く不揮発成分全量）１００質量％に対して８０質量％含有)を、マイクログラビアコーターで塗工し、１２０℃で乾燥後、高圧水銀ＵＶランプ(１２０Ｗ/ｃｍ)の紫外線を積算光量４５０ｍＷ／ｃｍ２にて照射して硬化させ、ハードコート層を形成した。【０１７８】
ハードコート層の厚みは、導電性メッシュの細線部上の厚み（Ｌ）が３μｍになるように調整した。ハードコート層の屈折率は、１．６３であった。【０１７９】
＜低屈折率層形成材料の調製＞
フラスコにトリデカフルオロオクチルトリメトキシシラン（東芝シリコーン社製）４．１５ｇとイソプロピルアルコール１９ｇを入れ、２．０規定に調製した蟻酸水溶液１．０３ｇを約１０分間かけて滴下しながら攪拌した。滴下終了後５０〜５５℃に温度調節して２時間攪拌した。次に、メチルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製）３．８９ｇとプロピレングリコールモノエチルエーテル２６．６ｇを加えた後、精製水１．５４ｇを２０〜２５℃で約１０分間かけて滴下・混合した。引きつづき６０℃に加熱して２時間攪拌・反応を行った。次に、室温まで冷却した後、イソプロピルアルコール１０．４ｇを加えて濃度調整して、共重合体溶液（Ａ）を得た。【０１８０】
次に、フラスコにメチルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製）５３．１６ｇ、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製） ３８．３１ｇを入れ、プロピレングリコールモノエチルエーテル １００ｇを溶媒として投入した後、イソプロピルアルコール分散型中空シリカゾル（触媒化成化学工業社製，固形分２０．５質量％、粒径５０ｎｍ）を１０４．５３ｇ、多孔質シリカゾル（大阪住友セメント社製、シリカゾル、粒径約２５ｎｍ、空隙率約４０％、固形分１０％）を２１４．２９ｇ添加した。その後温度を約２０℃に設定し、撹拌ばねで約２７０rpmの回転数で撹拌させながら１．０規定に調製した蟻酸水溶液 ３０．６６ｇを約２０分かけて添加し、引きつづきオイルバスを用いて反応溶液の温度を６０℃に設定し３時間攪拌して反応を終了し、室温まで冷却してポリシロキサンと反応させたシリカ微粒子溶液を得た。【０１８１】
前記共重合体溶液（Ａ）とシリカ微粒子溶液を混ぜ合わせ、さらにメチルアルコール３６３．３ｇ、イソプロピルアルコール２０５８ｇ、プロピレングリコールモノエチルエーテル ６００ｇを加えて、ついでトリスアセチルアセトネートアルミニウム４．０ｇ添加、攪拌溶解して低屈折率層形成材料（低屈折率層形成用のコーティング材料）とした。【０１８２】
この低屈折率層形成材料（コーティング材料）中の（Ａ）パーフルオロ基を有する化合物／（Ｂ）シリカ微粒子／（Ｃ）多孔質シリカ微粒子の割合は５５質量部／２２．５質量部／２２．５質量部であり、これらの合計１００質量部に対する硬化剤の割合は４質量部であった。
＜低屈折率層の塗工形成＞
上記で調製した低屈折率層形成材料（コーティング材料）を、ハードコート層上に６番手のメタリングバーを用いてハンドコーティングにより１．５ｃｃの塗布液を垂らし、気泡が入らぬように気をつけながら、塗工した。【０１８３】
コーティング材料を塗工後、すぐに温度を１３０℃にしたオーブンに入れて２分間、加熱処理を行った。その後高圧水銀灯一灯（１２０ｗ）を備えた、コンベアー式紫外線照射装置に、５ｍ／minの速度で紫外線照射(紫外線強度に換算した場合約３００mＪ／ｃｍ２)を行った。このようにして形成された低屈折率層の厚みは約１００ｎｍであった。また、低屈折率層の屈折率は、１．３６であった。
＜近赤外線遮蔽層の積層＞
上記で作製した導電層を有するＰＥＴフィルムの導電層とは反対側のＰＥＴフィルム面に、オレンジ光遮蔽機能を併せ持つ近赤外線遮蔽層（近赤外線吸収色素としてのフタロシアニン系色素とジイモニウム系色素、およびオレンジ光吸収色素としてのテトラアザポルフィリン系色素をアクリル系樹脂に混合した塗料を、乾燥膜厚みが１２μｍになるように塗工した層）を設けた。
＜接着層の積層＞
セパレートフィルム上に紫外線硬化型ウレタンアクリレート樹脂（日立化成ポリマー（株）製のハイボン（登録商標））をスリットダイコーターで、厚みが１００μｍになるように塗布した後、ＵＶ照射装置を用いて塗布膜を硬化し、続いてセパレートフィルムを貼り付けて、セパレートフィルムにサンドウィッチされた接着層を得た。次に、上記で作製した各サンプルの近赤外線遮蔽層の上に、一方のセパレートフィルムを剥離しながら接着層を積層し、実施例１のディスプレイ用フィルターを得た。【０１８４】
（実施例２）
下記の導電層に代える以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜導電層の形成＞
厚み１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標））に、触媒インク（パラジウムコロイド含有ペースト）を用いて格子状メッシュパターンをグラビア印刷し、これを無電解銅メッキ液中に浸漬して、無電解銅メッキを施し、続いて電解銅メッキを施し、さらにＮｉ−Ｓｎ合金の電解メッキを施して、厚みが３．５μｍ、線幅２０μｍ、線ピッチ３００μｍの導電性メッシュからなる導電層を形成した。このようにして作製した導電層を有するＰＥＴフィルムのヘイズ値は２．５％であった。【０１８５】
（実施例３）
ハードコート層形成材料を、ペルノックス（株）製の高屈折率性ハードコート層塗料であるペルトロンＸＪＣ−０３５７−２(平均一次粒子径５０ｎｍの酸化アンチモン微粒子を、ハードコート層を形成する全固形分（有機溶媒を除く不揮発成分全量）１００質量％に対して８０質量％含有)に代える以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。ハードコート層の屈折率は、１．６９であった。【０１８６】
（実施例４）
ハードコート層形成材料を含む塗工液として、平均一次粒子径が３０ｎｍの錫含有酸化インジウム粒子（ＩＴＯ）６０質量部、多官能アクリレート２０質量部、メタノール１８質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテル５４質量部、イソプロピルアルコール２０質量部、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカル（製）イルガキュア１８４）１質量部、及びレベリング剤（共栄社化学（株）製の「ポリフローＫＬ−６００」）を１質量部、を混合して調製した塗工液を用いる以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。このハードコート層の全成分１００質量％に対して金属酸化物微粒子であるＩＴＯの含有比率は７３質量％である。このハードコート層の屈折率は１．６７であった。【０１８７】
（実施例５）
下記の低屈折率層（屈折率１．３７）に代える以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
（低屈折率層のコーティング材料の調製）
メチルトリメトキシシラン（信越シリコーン製 ＫＢＭ−１３）２１９質量部を２０℃±５℃で攪拌しながら、０．５Ｎ蟻酸８９質量部で加水分解した。６０分後にイソプロピルアルコール４１２質量部を混合して処理液（Ｘ１）を調整した。同様に３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン製 ＫＢＭ−７１０３）１５８質量部を３０℃±１０℃で攪拌しながら、１Ｎ蟻酸４１質量部で加水分解した。６０分後にイソプロピルアルコール５２１質量部を混合して処理液（Ｘ２）を調整した。次に、一次粒子径５０ｎｍの外殻を有する多孔質シリカ粒子（空隙率４０％）１４４質量部、イソプロピルアルコール５６０質量部からなるシリカスラリー（Ｘ３）を準備した。処理液（Ｘ１）７２０質量部、処理液（Ｘ２）７２０質量部、シリカスラリー （Ｘ３）７０４質量部、メタノール３５６質量部、イソプロピルアルコール４２７２質量部、ポリプロピレングリコールモノエチルエーテル７１３質量部を攪拌混合した後、硬化触媒としてアセトアセトキシアルミニウムを１５質量部、レベリング剤として大日本インキ化学工業（株）製の“メガファック Ｆ４７９”を５質量部添加して再度攪拌混合し、コーティング材料を調製した。【０１８８】
（実施例６）
下記の低屈折率層（屈折率１．３７）に代える以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
（低屈折率層の形成）
市販の低屈折率塗料（ＪＳＲ（株）製ＴＵ２１８０：屈折率１．３７：多官能（メタ）アクリレート化合物、フッ素系ポリマー、中空シリカ微粒子、光重合開始剤、及び有機溶媒を含む、固形分濃度１０質量％）に、メチルイソブチルケトンとプロピレングリコールモノブチルエーテル（プロピレングリコールモノブチルエーテルを全有機溶媒の６質量％含有）で希釈して、固形分濃度が３質量％になるように希釈して、低屈折率層形成材料（コーティング材料）を調製した。この低屈折率層形成材料（コーティング材料）を、小径グラビアロールを用いたリバースコート法で塗工し、９０℃で乾燥後、紫外線４００ｍＪ／ｃｍ２を照射して硬化させ、厚み約１００ｎｍの低屈折率層を設けた。【０１８９】
（実施例７）
下記の導電層に代える以外は、実施例６と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。【０１９０】
＜導電層の形成＞
厚み１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標））に、スパッタリング法によりニッケル層（厚み０．０２μｍ）を形成し、その上に、厚みが１．５μｍの銅層を真空蒸着法により形成し、更にその上に、厚みが０．０２μｍの窒化銅層を真空蒸着法により形成した。【０１９１】
次いで、この窒化銅層の表面にアルカリ現像型ネガレジストフィルムを積層し、格子状パターンのフォトマスクを介して紫外線露光し、炭酸ナトリウムを１質量％含有する現像液を用いて現像処理を行った。次いで、塩化第２鉄溶液によりエッチング処理を行った後、３質量％水酸化ナトリウム水溶液で処理してレジスト層を剥離して、線幅８μｍ、線ピッチ１５０μｍ、厚みが１．５μｍの導電性メッシュからなる導電層を得た。このようにして作製した導電層を有するＰＥＴフィルムのヘイズ値は、２．０％であった。【０１９２】
（実施例８）
下記の導電性メッシュ上に黒色レジスト層を有する導電層に変更する以外は、実施例６と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜導電層の形成＞
厚み１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標））に、スパッタリング法によりニッケル層（厚み０．０２μｍ）を形成し、更にその上に、厚みが２μｍの銅層を真空蒸着法により形成した。【０１９３】
次いで、この銅層の表面に、下記の感光性の黒色レジスト層を厚み（乾燥膜厚）が１μｍとなるように積層した。この黒色レジスト層の光学濃度（ＯＤ値）は、４．４であった。【０１９４】
次いで、黒色レジスト層を、４０５ｎｍの青紫半導体レーザーを用いて格子状パターンに走査露光した。続いて、アルカリ現像液を用いて現像処理を施して、メッシュパターンの黒色レジスト層を形成した。次いで、黒色レジスト層が被覆されていない金属薄膜部分を塩化第２鉄溶液によりエッチング処理し、線幅８μｍ、線ピッチ１５０μｍ、厚みが２．５μｍの導電性メッシュを得た。【０１９５】
このようにして作製された、導電性メッシュと黒色レジスト層からなるメッシュパターン（レジスト積層導電性メッシュ）の合計の厚みは、３．５μｍであった。また、導電層を有するＰＥＴフィルムのヘイズ値は、２．４％であった。
＜黒色レジスト層＞
三菱マテリアル（株）製チタンブラック１３Ｍ−Ｔ（窒化チタン）４２．１１質量部、大同化成（株）製の酸性処理カーボンブラック９９３０ＣＦ  ６２．３２質量部、Degussa（株）製のカーボンブラックPRINTEX25  ６２．３２質量部、“ソルスパース（登録商標）”１２０００（アビシヤ（株）製）１．６８質量部とアクリルポリマー（下記参照）の３―メチル―３―メトキシブタノール４５質量％溶液５６．１４質量部、ビックケミ・ジャパン（株）製“Disperbyk（登録商標）”１６７（分散剤）  ２４．２９質量部およびプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート７５１．１質量部を秤量し、ジルコニアビーズが充填されたミル型分散機を用いて２５００ｒｐｍで３時間分散し、顔料濃度１６．８４３質量％の顔料分散液を得た。【０１９６】
この顔料分散液５７．７４質量部にアクリルポリマー（下記参照）の３―メチル―３―メトキシブタノール４５質量％溶液０．６３質量部、ビスフェノキシエタノールフルオレン系４官能アクリレート化合物（下記参照）の３−メチル−３−メトキシ−ブチルアセテート３０質量％溶液７．５６質量部、多官能モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製ＤＰＨＡ）の３−メチル−３−メトキシ−ブチルアセテート３０質量％溶液３．２４質量部、光重合開始剤として“イルガキュア（登録商標）”３７９  ０．２４質量部、旭電化工業（株）“アデカ（登録商標）オプトマー”Ｎ−１９１９  １．４７質量部およびＮ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン０．１９質量部、接着性改良剤としてビニルトリメトキシシラン０．１４質量部、シリコーン系界面活性剤のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１０質量％溶液０．２８質量部を３―メチル―３−メトキシ−ブチルアセテート２８．５１質量部に溶解した溶液を添加、混合し、黒色レジスト層（固形分濃度１７．５質量％）を調製した。【０１９７】
上記の黒色レジスト層における黒色顔料の含有比率は、有機溶剤を除く黒色レジスト層の全成分に対して、５５質量％である。
＜アクリルポリマー＞
特許第３１２０４７６号公報の実施例１に記載の方法により、メチルメタクリレート／メタクリル酸／スチレン共重合体（重量組成比３３／３４／３３）を合成後、グリシジルメタクリレート３３重量部を付加させ、精製水で再沈、濾過、乾燥することにより、平均分子量（Ｍｗ）９，０００、酸価７０（ｍｇＫＯＨ／ｇ：ＪＩＳ Ｋ−５４０７による）の特性を有するアクリルポリマー（Ｐ１）粉末を得た。
＜ビスフェノキシエタノールフルオレン系４官能アクリレート化合物＞
先ず、容器に、ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル２９６質量部（エポキシ当量２９６ｇ／ｅｑ）、ジメチルベンジルアミン３．４質量部、ｐ−メトキシフェノール０．３４質量部、アクリル酸７２．０６質量部（１モル）を仕込み、２０ｍｌ／分の流速で空気を吹き込みながら昇温し、１１０〜１２０℃の温度で反応させた。この間、酸価を測定し、２．０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満になるまで加熱攪拌を続けた。酸価が目標に達するまで１０時間を要した。これによってビスフェノキシエタノールフルオレン型アクリレートを得た。【０１９８】
次いで、容器に、上記で合成したビスフェノキシエタノールフルオレン型アクリレート１８４．０質量部（水酸基当量３６８ｇ／ｅｑ、計算値）、３−メトキシ−３−メチル−ブチルアセテート１００質量部、トリエチルアミン２６．６質量部（０．２６３モル）を仕込み溶解させ水浴で冷却した後、イソフタルクロライド２５．３８質量部（０．１２５モル：水酸基の半分を酸塩化物と反応させるのに必要な量）を３−メトキシ−３−メチル−ブチルアセテート１００質量部に溶解した溶液を滴下し加えた。さらに室温で２時間反応させ、３−メトキシ−３−メチル−ブチルアセテート２６７．３質量部で希釈後、生じた白色沈殿を加圧濾過し、ビスフェノキシエタノールフルオレン系４官能アクリレート化合物の３０質量％の溶液を得た。【０１９９】
（実施例９）
下記の導電層に代える以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。【０２００】
＜導電層の形成＞
厚み１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標））に、ポリビニルアルコールの２０質量％水溶液をドット状（導電性メッシュのパターンの逆パターンに相当）に印刷した。ドット１個の大きさは１辺が２８０μｍの正方形でドット間の間隔は２０μｍであり、ドット配列は正方形の格子状である。【０２０１】
次に、ＰＥＴフィルムのドット印刷が施された側の面に、真空蒸着法により、ニッケル層（厚み０．０２μｍ）、銅層（厚み２．５μｍ）、酸化銅層（厚み０．０２μｍ）を順次積層した。【０２０２】
次に、金属層が積層されたＰＥＴフィルムを常温の水に浸漬し、スポンジで擦ることによりドット状のポリビニルアルコール部分を溶解除去し、同時にドット状のポリビニルアルコール部分の上の金属層を除去し、厚み２．５μｍ、線幅２０μｍ、線ピッチ３００μｍの導電性メッシュからなる導電層を作製した。【０２０３】
このようにして作製した導電層を有するＰＥＴフィルムのヘイズ値は、２．５％であった。【０２０４】
（実施例１０）
下記の導電層に代える以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜導電層の形成＞
厚み１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標））に、フッ素系オイル（クライトックス、デュポン株式会社製）を格子の逆パターンにオイル付着ロールからマスク形成ロールを経由して形成させ、次いでＰＥＴフィルムのオイルが塗布された側の面に、真空蒸着により、銅層（厚み２．５μｍ）、酸化銅層（０．０２μｍ）を順次積層させた。【０２０５】
このようにして得られた導電性メッシュは、厚み２．５μｍ、線幅３０μｍ、線ピッチ４００μｍであった。導電層を有するＰＥＴフィルムのヘイズ値は２．８％であった。
（実施例１１）
下記のハードコート層形成材料を含む塗工液に代える以外は、実施例６と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜ハードコート層形成材料を含む塗工液＞
フルオレン系アクリル樹脂（新中村化学（株）製ＮＫエステルＡ−ＢＰＥＦ）を２０質量部、下記の要領で調製した酸化チタン分散液（固形分濃度２０質量％）を１５０質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製ＤＰＨＡ）を４６質量部、メチルイソブチルケトンを３０質量部、イソプロピルアルコールを２０質量部、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカル（製）イルガキュア１８４）３質量部、及びレベリング剤（共栄社化学（株）製の「ポリフローＫＬ−６００」）を１質量部、含有するハードコート層形成材料を含む塗工液を調製した。この塗工液を実施例１と同様の方法で塗工し、硬化させてハードコート層を形成した。このハードコート層の全成分１００質量％に対して金属酸化物微粒子である酸化チタンの含有比率は３０質量％である。このハードコート層の屈折率は１．６５であった。【０２０６】
＜酸化チタン分散液の調製＞
ルチル型酸化チタン（石原産業（株）製ＴＴＯ５１）１０質量部、分散剤（ビックケミー・ジャパン（株）製ディスパービック １６１）１質量部、及びメチルイソブチルケトン３９質量部を計量し、ガラスビーズ（φ０．１ｍｍ）を媒体に用いて、ペイントシェーカーで１０時間撹拌し、撹拌後ガラスビーズをろ過し酸化チタン分散液を得た。得られた分散液の固形分濃度は２０質量％で、酸化チタン粒子の平均一次粒子径は６４ｎｍであった。【０２０７】
（実施例１２）
下記のハードコート層形成材料を含む塗工液を用いる以外は、実施例６と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜ハードコート層形成材料を含む塗工液＞
平均一次粒子径が３０ｎｍの錫含有酸化インジウム粒子（ＩＴＯ）５０質量部、ウレタンアクリレート（新中村化学工業（株）製のＮＫオリゴＵ−４ＨＡ）２３質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製ＤＰＨＡ）２３質量部、メタノール１８質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテル５４質量部、イソプロピルアルコール２０質量部、光重合開始剤（チバスペシャリティケミカル（製）イルガキュア１８４）３質量部、及びレベリング剤（共栄社化学（株）製の「ポリフローＫＬ−６００」）を１質量部、を含有するハードコート層形成材料を含む塗工液を調製した。この塗工液を実施例１と同様の方法で塗工し、硬化させてハードコート層を形成した。このハードコート層の全成分１００質量％に対して金属酸化物微粒子であるＩＴＯの含有比率は５０質量％である。このハードコート層の屈折率は１．６０であった。【０２０８】
（比較例１）
下記の導電層に代える以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。
＜導電層の形成＞
厚み１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標））に、触媒インク（パラジウムコロイド含有ペースト）を用いて格子状メッシュパターンをグラビア印刷し、これを無電解銅メッキ液中に浸漬して、無電解銅メッキを施し、続いて電解銅メッキを施し、さらにＮｉ−Ｓｎ合金の電解メッキを施して、厚みが５μｍ、線幅２０μｍ、線ピッチ３００μｍの導電性メッシュからなる導電層を形成した。このようにして作製した導電層を有するＰＥＴフィルムのヘイズ値は２．６％であった。【０２０９】
（比較例２）
下記のハードコート層に代える以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。【０２１０】
＜ハードコート層＞
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ） ８０質量部
ＩＴＯ（平均粒径１５０ｎｍ）                         ２０質量部
メチルエチルケトン                                 １００質量部
トルエン                                           １００質量部
イルガキュア１８４（チバスペシャリティケミカル社製）   ４質量部
上記のようにして形成されたハードコート層の屈折率は、１．５２であった。【０２１１】
（比較例３）
実施例５の低屈折率層のコーティング材料の内、多孔質シリカ粒子の配合量を１４．４質量部に変更する以外は、同様にして低屈折率層のコーティング材料を調製した。この低屈折率層（屈折率１．４５）を用いる以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。【０２１２】
（比較例４）
下記の導電層に代える以外は、実施例１と同様にしてディスプレイ用フィルターを作製した。【０２１３】
＜導電層の形成＞
厚み１００μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製  ルミラー（登録商標））に、厚み１０μｍ銅箔をドライラミネート用２液タイプ接着剤（東洋モートン（株）製 主剤ＡＤ−７６Ｐ１／硬化剤ＣＡＴ−１０Ｌ）を用いてラミネートし、銅箔ラミネートフィルムを得た。【０２１４】
次いで、この銅箔の表面にアルカリ現像型ネガレジストフィルムを積層し、格子状パターンのフォトマスクを介して紫外線露光し、炭酸ナトリウムを１質量％含有する現像液を用いて現像処理を行った。次いで、塩化第２鉄溶液によりエッチング処理を行った後、３質量％水酸化ナトリウム水溶液で処理してレジスト層を剥離して、線幅１２μｍ、線ピッチ３００μｍ、厚みが１０μｍの導電性メッシュからなる導電層を得た。次いで、酸化処理剤（メルテックス（株）製  エンプレート  ＭＢ―４３８Ａ／Ｂ／純水＝８／１３／７９の割合で調整）を用いて、導電性メッシュを黒化処理した。このようにして作製した導電層を有するＰＥＴフィルムのヘイズ値は、５３．９％であった。
（各サンプルの評価）
上述した方法に従って、実施例及び比較例のサンプルを評価した。その結果をまとめて表１に示す。【０２１５】
【表１】
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【０２１６】
表１の結果より、本発明の実施例は、ハードコート層に含有する金属酸化物微粒子の凝集がなく、高い透明性（低屈折率層面のヘイズ値が小さく、Ｒａ値も小さい）、良好な視認性、良好な鉛筆硬度、及び優れた反射防止性が得られていることが分かる。【０２１７】
これに対して、導電性メッシュの厚みが４μｍ以上の比較例１は、金属酸化物微粒子の凝集があり、透明性の低下（低屈折率層面のヘイズ値が大きく、Ｒａ値も大きい）と視認性の低下が見られ、また鉛筆硬度も劣っている。【０２１８】
屈折率が１．５５より小さいハードコート層を用いた比較例２は、十分な反射防止性が得られない。同様に、屈折率が１．４より大きい低屈折率層を用いた比較例３も、十分な反射防止性が得られない。【０２１９】
基材であるＰＥＴフィルムとの間に接着剤層を介して形成された、厚みが１０μｍの導電性メッシュを用いた比較例４は、ハードコート層の塗工性が悪く、また金属酸化物微粒子の凝集が顕著に発生した。その結果、得られたディスプレイ用フィルターの視認性及び透明性は低いもの（低屈折率層面のヘイズ値が大きく、Ｒａ値も大きい）であり、また鉛筆硬度も劣っている。
【産業上の利用可能性】
【０２２０】
本発明にかかるディスプレイ用フィルターは、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のディスプレイの前面に配置されるディスプレイ用フィルターとして用いられる。特に、本発明のディスプレイ用フィルターは、電磁波が発生するプラズマディスプレイ用のフィルターとして有効である。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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