(57)【要約】  第１の回路電極３２を有する第１の回路部材３０と、第１の回路部材３０に対向し、第２の回路電極４２を有する第２の回路部材４０との間に介在して、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が０．５〜７μｍである導電粒子１２と、を含有し、導電粒子１２の最外層２２は、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属からなり、最外層２２の一部が外側に突出して突起部１４を形成しており、導電粒子１２の直径と硬度とが特定の関係にある回路接続材料。
2009063827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路電極を有する第１の回路部材と、前記第１の回路部材に対向し、第２の回路電極を有する第２の回路部材との間に介在して、前記第１の回路電極と前記第２の回路電極とを電気的に導通させる回路接続材料において、
接着剤組成物と、直径が０．５〜７μｍである導電粒子と、を含有し、
前記導電粒子の最外層は、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属からなり、
前記最外層の一部が外側に突出して突起部が形成されており、
前記導電粒子の直径が５μｍ以上７μｍ以下の時、前記導電粒子の硬度が２００〜１２００ｋｇｆ/ｍｍ２であり、
前記導電粒子の直径が４μｍ以上５μｍ未満の時、前記導電粒子の硬度が３００〜１３００ｋｇｆ/ｍｍ２であり、
前記導電粒子の直径が３μｍ以上４μｍ未満の時、前記導電粒子の硬度が４００〜１４００ｋｇｆ/ｍｍ２であり、
前記導電粒子の直径が２μｍ以上３μｍ未満の時、前記導電粒子の硬度が４５０〜１７００ｋｇｆ/ｍｍ２であり、
前記導電粒子の直径が０．５μｍ以上２μｍ未満の時、前記導電粒子の硬度が５００〜２０００ｋｇｆ/ｍｍ２である、ことを特徴とする回路接続材料。
【請求項２】
前記突起部の高さが５０〜５００ｎｍであり、
前記最外層の一部が外側に突出して複数の前記突起部が形成されており、
隣接する前記突起部間の距離が１０００ｎｍ以下である、ことを特徴とする請求項１に記載の回路接続材料。
【請求項３】
前記最外層がＮｉからなる、請求項１又２に記載の回路接続材料。
【請求項４】
フィルム状である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続材料。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続材料を、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との間に介在させて、前記第１の回路電極と前記第２の回路電極とを電気的に導通させることを特徴とする回路部材の接続構造。
【請求項６】
前記第１又は第２の回路電極が、インジウム−錫酸化物であることを特徴とする請求項５に記載の回路部材の接続構造。
【請求項７】
前記第１又は第２の回路電極が、インジウム−亜鉛酸化物であることを特徴とする請求項５に記載の回路部材の接続構造。
【請求項８】
前記第１又は第２の回路電極の厚みが５０ｎｍ以上であることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載の回路部材の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続材料、及び回路部材の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ：ＴＣＰ）との接続、フレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）とＴＣＰとの接続、又はＦＰＣとプリント配線板との接続といった回路部材同士の接続には、接着剤中に導電粒子を分散させた回路接続材料（例えば、異方導電性接着剤）が使用されている。また、最近では半導体シリコンチップを基板に実装する場合、回路部材同士の接続のためにワイヤボンドを使用することなく、半導体シリコンチップをフェイスダウンして基板に直接実装する、いわゆるフリップチップ実装が行われている。このフリップチップ実装においても、回路部材同士の接続には異方導電性接着剤等の回路接続材料が使用されている（例えば、特許文献１〜５参照）。【０００３】
【特許文献１】特開昭５９−１２０４３６号公報
【特許文献２】特開昭６０−１９１２２８号公報
【特許文献３】特開平１−２５１７８７号公報
【特許文献４】特開平７−９０２３７号公報
【特許文献５】特開２００１−１８９１７１号公報
【特許文献６】特開２００５−１６６４３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、電子機器の小型化、薄型化に伴い、回路部材に形成された回路の高密度化が進展し、隣接する電極同士の間隔や電極の幅が非常に狭くなる傾向がある。回路電極は、回路の元となる金属を基板全面に形成し、回路電極部にレジストを塗布、硬化し、それ以外の部分を酸又は塩基でエッチングすることによって形成されるが、上述した高密度化された回路の場合には、基板全面に形成した金属の凹凸が大きいと凹部と凸部でエッチング時間が異なるために、精密なエッチングを行えず、隣接回路間のショートや断線が発生するという問題があった。このため、高密度回路の金属（回路電極表面）では凹凸が小さいこと、すなわち電極表面が平坦であることが望まれていた。【０００５】
しかし、表面が平坦な回路電極同士を、相対向させ、その間に従来の回路接続材料を介在させて接続した場合には、回路接続材料中に含まれる導電粒子と平坦な回路電極表面との間に接着剤樹脂が残って導電粒子と回路電極とが十分に接触せず、回路電極間において十分な電気的接続及び電気特性の長期信頼性を確保できないという問題があった。【０００６】
そこで、回路電極間の電気的接続及び電気特性の長期信頼性を確保するために、導電粒子の表面に複数の突起部を設け、回路接続時に導電粒子と回路電極との間の接着剤組成物を突起部で貫通させることによって、導電粒子を回路電極に接触させる方法が考案されている（上記特許文献６参照）。しかし、この方法を用いても回路電極の仕様（材質等）によっては、回路電極間の電気的接続及び電気特性の長期信頼性を確保する効果が小さい場合があった。【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、回路電極の表面が平坦であっても、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、従来の回路接続材料では回路電極間の電気的接続及び電気特性の長期信頼性を十分に確保できない原因が、導電粒子の最外層の材質にあることを見出した。すなわち、従来の回路接続材料に含まれる導電粒子の最外層は、比較的軟らかい金属であるＡｕからなるため、導電粒子と回路電極との間の接着剤組成物を、導電粒子表面に形成されたＡｕの突起部で貫通しても、Ａｕの突起部が変形して、回路電極へくい込み難いことを本発明者は見出した。さらに、本発明者は、導電粒子の最外層の材質をＡｕよりも硬い金属に変更し、さらに導電粒子の粒径に応じて導電粒子の硬度を最適化することによって、回路電極間の電気的接続及び電気特性の長期信頼性が向上することを見出し、本発明を完成するに至った。【０００９】
本発明の回路接続材料は、第１の回路電極を有する第１の回路部材と、第１の回路部材に対向し、第２の回路電極を有する第２の回路部材との間に介在して、第１の回路電極と第２の回路電極とを電気的に導通させる回路接続材料において、接着剤組成物と、直径が０．５〜７μｍである導電粒子と、を含有し、導電粒子の最外層は、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属からなり、最外層の一部が外側に突出して突起部が形成されており、導電粒子の直径が５μｍ以上７μｍ以下の時、導電粒子の硬度が２００〜１２００ｋｇｆ/ｍｍ２であり、導電粒子の直径が４μｍ以上５μｍ未満の時、導電粒子の硬度が３００〜１３００ｋｇｆ/ｍｍ２であり、導電粒子の直径が３μｍ以上４μｍ未満の時、導電粒子の硬度が４００〜１４００ｋｇｆ/ｍｍ２であり、導電粒子の直径が２μｍ以上３μｍ未満の時、導電粒子の硬度が４５０〜１７００ｋｇｆ/ｍｍ２であり、導電粒子の直径が０．５μｍ以上２μｍ未満の時、導電粒子の硬度が５００〜２０００ｋｇｆ/ｍｍ２であることを特徴とする。【００１０】
なお、本発明における導電粒子の硬度の範囲は上記単位で定義されるが、現在主流になっているＳＩ単位に換算すれば、２００〜１２００ｋｇｆ／ｍｍ２は１．９６１〜１１．７６８ＧＰａという値となり、３００〜１３００ｋｇｆ／ｍｍ２は２．９４２〜１２．７４９ＧＰａという値となり、４００〜１４００ｋｇｆ／ｍｍ２は３．９２３〜１３．７２９ＧＰａという値となり、４５０〜１７００ｋｇｆ／ｍｍ２は４．４１３〜１６．６７１ＧＰａという値となり、５００〜２０００ｋｇｆ／ｍｍ２は４．９０３〜１９．６１３ＧＰａという値となる。【００１１】
本発明では、導電粒子の直径に対応して導電粒子の硬度を最適化し、且つ、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属からなる最外層の一部を外側に突出させて突起部を形成させるため、第１及び第２の回路部材の圧着時に、突起部が第１及び第２の回路電極に深く食い込み、また導電粒子が適度に扁平する。その結果、回路と個々の導電粒子との接触面積が大きくなり、導電粒子と第１及び第２の回路電極とが確実に接触した状態で回路部材同士が接着されるため、両電極間の接続抵抗が小さい状態が長期間にわたって保持される。すなわち、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる。なお、導電粒子が「扁平する」とは、導電粒子が、回路電極表面に対して略垂直な方向につぶれ、略平行な方向に歪むことを意味する。【００１２】
上記本発明の回路接続材料では、突起部の高さが５０〜５００ｎｍであり、最外層の一部が外側に突出して複数の突起部が形成されており、隣接する突起部間の距離が１０００ｎｍ以下であることが好ましい。【００１３】
突起部の高さが５０ｎｍ未満の場合、回路接続材料を用いた第１の回路部材と第２の回路部材との接続構造体を高温高湿処理した後に、接続抵抗値が高くなる傾向があり、５００ｎｍより大きい場合には、導電粒子と第１及び第２の回路電極との接触面積が小さくなるため接続抵抗値が高くなる傾向がある。【００１４】
上記本発明の回路接続材料では、最外層がＮｉからなることが好ましい。【００１５】
最外層を、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上の金属であるＮｉで構成することによって、本発明の効果を得やすくなる。【００１６】
上記本発明の回路接続材料はフィルム状であることが好ましい。【００１７】
本発明の回路部材の接続構造（接続構造体）は、上記本発明の回路接続材料を、第１の回路部材と第２の回路部材との間に介在させて、第１の回路電極と第２の回路電極とを電気的に導通させることを特徴とする。【００１８】
本発明の回路接続材料を用いた回路部材の接続構造においては、第１及び第２電極間の接続抵抗が小さい状態が長期間にわたって保持される。すなわち、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる。【００１９】
上記本発明の回路部材の接続構造では、第１又は第２の回路電極が、インジウム−錫酸化物又はインジウム−亜鉛酸化物であることが好ましい。【００２０】
本発明では、回路電極がインジウム−錫酸化物又はインジウム−亜鉛酸化物からなる場合、回路電極間の電気的接続及び電気特性の長期信頼性を向上させる効果が顕著となる。【００２１】
上記本発明の回路部材の接続構造では、第１又は第２の回路電極の厚みが５０ｎｍ以上であることが好ましい。【００２２】
第１又は第２の回路電極の厚さが５０ｎｍ未満の場合、回路部材同士の圧着時に、回路接続材料中に含まれる導電粒子表面の突起部が、第１又は第２の回路電極を貫通し回路部材と接触してしまう恐れがあり、第１又は第２の回路電極と導電粒子との接触面積が減少し接続抵抗が上昇する傾向にある。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の回路接続材料及び回路部材の接続構造によれば、回路電極の表面が平坦であっても、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る回路部材の接続構造の好適な一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】図２（ａ）、図２（ｂ）は、それぞれ本発明に係る回路接続材料の好適な一実施形態における導電粒子の概略断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１・・・回路部材の接続構造、１０・・・回路接続部材、１１・・・絶縁性物質、１２・・・導電粒子、１４・・・突起部、２１・・・核体、２１ａ・・・中核部、２１ｂ・・・核側突起部、２２・・・最外層（金属層）、３０・・・第１の回路部材、３１・・・第１の回路基板、３１ａ・・・主面、３２・・・第１の回路電極、４０・・・第２の回路部材、４１・・・第２の回路基板、４１ａ・・・主面、４２・・・第２の回路電極、Ｈ・・・導電粒子の突起部の高さ、Ｓ・・・隣接する突起部間の距離。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、図示の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。【００２７】
［回路接続材料］
本発明の回路接続材料は、接着剤組成物と導電性粒子を含有するが、その形態としては、ペースト状、フィルム状等の形態が挙げられる。以下では、本発明の回路接続材料の一実施形態であるフィルム状回路接続材料について詳細に説明する。フィルム状回路接続材料は、回路接続材料をフィルム状に成形してなるものであり、例えば、回路接続材料を、塗工装置を用いて支持体（ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等）上に塗布し、所定時間熱風乾燥することにより作製することができる。【００２８】
フィルム状回路接続材料は、導電粒子１２と、接着剤組成物とを含有するものであり、接着剤組成物は接着性を有し、硬化処理により硬化する（図１、２参照）。その結果、フィルム状回路接続材料は、第１及び第２の回路部材３０、４０の間に介在して、第１の回路部材３０が有する第１の回路電極３２と、第２の回路部材４０が有する第２の回路電極４２とを電気的に導通させる。【００２９】
フィルム状回路接続材料は、フィルム状であり、取扱いが容易であるため、第１の回路部材３０と第２の回路部材４０とを接続する際に、それらの間に容易に介在させることができ、第１の回路部材３０と第２の回路部材４０との接続作業を容易に行うことができる。【００３０】
（導電粒子）
フィルム状回路接続材料が含有する導電粒子１２は、図２（ａ）に示すように、一般に有機高分子化合物からなる核体２１と、核体２１の表面上に形成される最外層（金属層２２）とで構成されることが、導電粒子に突起部を形成する上で好ましい。核体２１は、中核部２１ａと、中核部２１ａの表面上に形成される核側突起部２１ｂとで構成される。核体２１は、中核部２１ａの表面に中核部２１ａよりも小さな径を有する核側突起部２１ｂを複数個吸着させることにより形成することができる。金属層２２の一部は、外側に突出して複数の突起部１４を形成している。金属層２２は、導電性を有し、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属で構成されている。なお、本発明において、導電粒子の直径は０．５μｍ以上７μｍ以下である。直径が０．５μｍ未満であると、望ましい導通が得られない傾向があり、７μｍを超えると液晶パネル用途等の電極間距離が短い箇所における接続時に短絡が生ずる傾向がある。なお、導電粒子の直径とは、突起部１４を含めた導電粒子１２全体の粒径であり、その測定は、電子顕微鏡観察により行うことができる。【００３１】
導電粒子の直径が５μｍ以上７μｍ以下の時、導電粒子の硬度は２００〜１２００ｋｇｆ／ｍｍ２（１．９６１〜１１．７６８ＧＰａ）である。導電粒子の直径が４μｍ以上５μｍ未満の時、導電粒子の硬度は３００〜１３００ｋｇｆ／ｍｍ２（２．９４２〜１２．７４９ＧＰａ）である。導電粒子の直径が３μｍ以上４μｍ未満の時、導電粒子の硬度は４００〜１４００ｋｇｆ／ｍｍ２（３．９２３〜１３．７２９ＧＰａ）である。導電粒子の直径が２μｍ以上３μｍ未満の時、導電粒子の硬度は４５０〜１７００ｋｇｆ／ｍｍ２（４．４１３〜１６．６７１ＧＰａ）である。導電粒子の直径が０．５μｍ以上２μｍ未満の時、導電粒子の硬度は５００〜２０００ｋｇｆ／ｍｍ２（４．９０３〜１９．６１３ＧＰａ）である。【００３２】
本実施形態では、導電粒子１２の直径に対応して導電粒子１２の硬度を上記のように最適化し、且つ、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属からなる最外層の一部を外側に突出させて突起部を形成させることによってはじめて、対向する回路電極３２、４２同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極３２、４２間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる。以下に、導電粒子１２の直径、硬度、及び突起部と、回路電極３２、４２同士間の電気的接続及び電気特性の長期信頼性との関係について説明する。【００３３】
対向する回路電極３２、４２間を回路接続材料で電気的に接続する際、その接続抵抗は回路電極３２、４２間に存在する導電粒子１２の数と、回路電極と個々の導電粒子１２との接触面積とに依存し、この接触面積は導電粒子１２の扁平率によって変化する。すなわち、回路電極３２、４２間に存在する導電粒子１２の数が多いほど接続抵抗は低くなり、導電粒子１２の扁平率が大きくなるほど回路電極３２、４２と導電粒子１２との接触面積が広くなり、接続抵抗が低くなる。【００３４】
回路電極３２、４２間に存在する導電粒子１２の数は、回路接続材料の単位体積に含まれる導電粒子１２の個数が多いほど多くなる。回路接続材料の単位体積に含まれる導電粒子１２の個数は、導電粒子１２の直径が小さくなるほど多くなる。また、回路電極３２、４２と接して、回路電極３２、４２間の電気的接続に寄与する導電粒子１２の数は、回路電極３２、４２の面積が限られているため、回路電極３２、４２と個々の導電粒子１２との接触面積が狭いほど多くなる。回路電極３２、４２と導電粒子１２との接触面積は、導電粒子１３の扁平率が小さいほど、狭くなる。導電粒子１２の扁平率は、導電粒子１２の硬度に依存し、導電粒子１２の硬度が大きいほど小さくなる。【００３５】
このように、導電粒子１２の直径が小さい場合は、導電粒子１２の硬度が大きいほど、回路部材３０、４０間の接続抵抗が小さくなる傾向がある。【００３６】
一方、導電粒子１２の直径が大きい場合は、回路電極３２、４２間に存在する導電粒子１２の数は少なくなるため、回路部材３０、４０間の接続抵抗を小さくするためには、回路電極３２、４２と個々の導電粒子１２との接触面積を広くする必要がある。回路電極３２、４２と個々の導電粒子１２との接触面積は、導電粒子１２の扁平率が大きいほど広くなる。導電粒子１２の扁平率は、導電粒子の硬度が小さいほど大きくなる。【００３７】
このように、導電粒子１２の粒子径が大きい場合は、導電粒子１２の硬度が小さいほど、回路部材３０、４０間の接続抵抗が小さくなる傾向がある。【００３８】
以上のように、回路部材３０、４０間の良好な接続抵抗が得られる導電粒子の硬度は、導電粒子１２の直径に応じて異なる。したがって、本実施形態では、導電粒子１２の直径と硬度とが上記の関係を満たす導電粒子１２を用いることで、高温高湿試験等の信頼性試験後においても良好な接続抵抗が得られる。導電粒子１２の硬度が、各導電粒子の直径に対応する硬度の下限値を下回った場合、導電粒子１２の復元力が弱く、高温高湿試験等の信頼性試験後に接続抵抗が上昇する傾向がある。また、導電粒子１２の硬度が、各導電粒子の直径に対応する硬度の上限値を上回った場合、導電粒子１２が十分に扁平な形状にならないため、導電粒子１２と回路電極３２、４２との接触面積の減少等により高温高湿試験等の信頼性試験後に接続抵抗が上昇してしまう傾向がある。【００３９】
また、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属から構成した金属層２２は、従来のようなＡｕからなる最外層よりも硬いため、金属層２２から突出した突起部１４は、従来よりも回路電極３２、４２に食い込み易くなるため、導電粒子１２と回路電極３２、４２との接触面積は増加する。そして、回路接続材料が硬化処理されることによって、導電粒子１２と回路電極３２、４２とが接触し、導電粒子１２と回路電極３２、４２との接触面積が十分に確保された状態が長期間にわたって保持される。【００４０】
核体２１の中核部２１ａを構成する有機高分子化合物としては、例えばアクリル樹脂、スチレン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリブタジエン樹脂又はこれらの共重合体が挙げられ、これらを架橋したものを使用してもよい。なお、核体２１の中核部２１ａの平均粒径は０．５以上７μｍ以下であることが好ましい。核体２１の核側突起部２１ｂを構成する有機高分子化合物としては、例えばアクリル樹脂、スチレン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリブタジエン樹脂又はこれらの共重合体が挙げられ、これらを架橋したものを使用してもよい。核側突起部２１ｂを構成する有機高分子化合物は、中核部２１ａを構成する有機高分子化合物と同一であっても異なっていてもよい。なお、核側突起部２１ｂの平均粒径は５０〜５００ｎｍであることが好ましい。【００４１】
導電粒子１２の硬度は導電粒子１２の核体２１の硬度にほぼ支配される。導電粒子１２の硬度は核体２１を構成する分子の構造とその架橋点間距離、及び架橋度に依存する。ベンゾグアナミン等は分子中に剛直な構造を有し、その架橋点間距離も短いため、核体２１を構成する全分子に占めるベンゾグアナミン等の割合が高くなるほど、硬い導電粒子１２が得られ、また、導電粒子１２の核体２１の架橋度を高くすることで硬い導電粒子１２が得られる。アクリル酸エステル、ジアリルフタレート等は架橋点間距離が長くなるため、核体２１を構成する全分子に占めるアクリル酸エステル、ジアリルフタレート等の割合が高くなるほど、柔らかい導電粒子１２が得られ、また、架橋度を低くすることで柔らかい導電粒子１２を得ることが出来る。【００４２】
金属層２２は、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上の金属、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ又はＮｉ合金、Ａｇ又はＡｇ合金等からなり、特にＮｉからなることが好ましい。金属層２２は、例えば、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上の金属を核体２１に対して無電解メッキ法を用いてメッキすることにより形成することができる。【００４３】
金属層２２の厚さ（メッキの厚さ）は５０〜１７０ｎｍであることが好ましく、５０〜１５０ｎｍであることがより好ましい。金属層２２の厚さをこのような範囲とすることで、回路電極３２、４２間の接続抵抗がより一層低下し易くなる。金属層２２の厚さが５０ｎｍ未満ではメッキの欠損等が発生して接続抵抗が大きくなる傾向があり、１７０ｎｍを超えると導電粒子間で凝結が発生して隣接する回路電極間で短絡が生じる傾向がある。なお、金属層２２の厚さとは、突起部１４を除いた金属層２２の平均厚さである。【００４４】
突起部１４の高さＨは５０〜５００ｎｍであることが好ましく、７５〜３００ｎｍであることがより好ましい。突起部の高さが５０ｎｍ未満の場合、高温高湿処理後に接続抵抗値が高くなる傾向があり、５００ｎｍより大きい場合には、導電粒子１２と回路電極３２、４２との接触面積が小さくなるため接続抵抗値が高くなる傾向がある。【００４５】
隣接する突起部１４間の距離Ｓは１０００ｎｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ以下であることがより好ましい。また、隣接する突起部１４間の距離Ｓは、導電粒子１２と回路電極３２、４２との間に接着剤組成物が入り込まず、十分に導電粒子１２と回路電極３２、４２とを接触させるためには、少なくとも５０ｎｍ以上であることが好ましい。【００４６】
なお、導電粒子１２の突起部１４の高さＨ及び隣接する突起部１４間の距離Ｓは、電子顕微鏡により測定することができる。具体的には、視野に１０個以上５０個未満の導電粒子が入るよう電子顕微鏡の倍率を調整し、任意に選び出した３個の導電粒子について、突起部の高さ及び隣接する突起部間の距離をそれぞれ５点測定し、得られた１５個のデータの平均値を求める。【００４７】
フィルム状回路接続材料における導電粒子１２の配合量は、接着剤組成物１００体積部に対して０．１〜３０体積部であることが好ましく、その配合量は用途により使い分けることができる。過剰な導電粒子１２による回路電極３２、４２の短絡等を防止する観点から、導電粒子１２の配合量は０．１〜１０体積部であることがより好ましい。【００４８】
なお、導電粒子１２は、図２（ｂ）に示すように、核体２１が中核部２１ａのみで構成されてもよい。この導電粒子１２は、核体２１の表面を金属メッキし、核体２１の表面上に金属層２２を形成することにより得ることができる。また、突起部１４は、金属メッキの際、メッキ条件を変更して金属層２２の厚さを変化させることで形成することができる。なお、メッキ条件の変更は、例えば、最初に使用したメッキ液に、これよりも濃度の高いメッキ液を追加することでメッキ液濃度を不均一にすることにより、行うことができる。【００４９】
（接着剤組成物）
フィルム状回路接続材料が含有する接着剤組成物としては、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の潜在性硬化剤とを含有する組成物（以下、「第１組成物」という。）、ラジカル重合性物質と、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤とを含有する組成物（以下、「第２組成物」）、又は第１組成物と第２組成物との混合組成物が好ましい。【００５０】
第１組成物が含有するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、ハロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよい。これらのエポキシ樹脂は、２種以上を併用してもよい。【００５１】
第１組成物が含有する潜在性硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化させることができるものであればよく、このような潜在性硬化剤としては、アニオン重合性の触媒型硬化剤、カチオン重合性の触媒型硬化剤、重付加型の硬化剤等が挙げられる。これらは、単独又は２種以上の混合物として使用できる。これらのうち、速硬化性において優れ、化学当量的な考慮が不要である点からは、アニオン又はカチオン重合性の触媒型硬化剤が好ましい。【００５２】
アニオン又はカチオン重合性の触媒型硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ジアミノマレオニトリル、メラミン及びその誘導体、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等が挙げられ、これらの変成物も使用することができる。重付加型の硬化剤としては、ポリアミン類、ポリメルカプタン、ポリフェノール、酸無水物等が挙げられる。【００５３】
アニオン重合型の触媒型硬化剤として第３級アミン類やイミダゾール類を配合した場合、エポキシ樹脂は１６０℃〜２００℃程度の中温で数１０秒〜数時間程度の加熱により硬化する。このため、可使時間（ポットライフ）が比較的長くなるので好ましい。カチオン重合型の触媒型硬化剤としては、例えば、エネルギー線照射によりエポキシ樹脂を硬化させる感光性オニウム塩（芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩等が主として用いられる）が好ましい。また、エネルギー線照射以外に加熱によって活性化しエポキシ樹脂を硬化させるものとして、脂肪族スルホニウム塩等がある。この種の硬化剤は、速硬化性という特徴を有することから好ましい。【００５４】
これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系又はポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長できるため好ましい。【００５５】
第２組成物が含有するラジカル重合性物質は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質である。このようなラジカル重合性物質としては、アクリレート（対応するメタクリレートも含む。以下同じ。）化合物、アクリロキシ（対応するメタアクリロキシも含む。以下同じ。）化合物、マレイミド化合物、シトラコンイミド樹脂、ナジイミド樹脂等が挙げられる。ラジカル重合性物質は、モノマー又はオリゴマーの状態で用いてもよく、モノマーとオリゴマーを併用することも可能である。上記アクリレート化合物の具体例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロイロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を混合して用いることができる。また、必要によりハドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン類などの重合禁止剤を適宜用いてもよい。またさらに、耐熱性の向上の観点から、アクリレート化合物がジシクロペンテニル基、トリシクロデカニル基及びトリアジン環からなる群より選ばれる少なくとも１種の置換基を有することが好ましい。【００５６】
上記マレイミド化合物は、分子中にマレイミド基を少なくとも２個以上含有するものである。このようなマレイミド化合物としては、例えば、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３’−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−３，３’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−４，８−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンを挙げることができる。これらは単独で又は２種以上を混合して使用できる。【００５７】
上記シトラコンイミド樹脂は、分子中にシトラコンイミド基を少なくとも１個有するシトラコンイミド化合物を重合させてなるものである。シトラコンイミド化合物としては、例えば、フェニルシトラコンイミド、１−メチル−２，４−ビスシトラコンイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスシトラコンイミド、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を混合して使用できる。【００５８】
上記ナジイミド樹脂は、分子中にナジイミド基を少なくとも１個有しているナジイミド化合物を重合してなるものである。ナジイミド化合物としては、例えば、フェニルナジイミド、１−メチル−２，４−ビスナジイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスナジイミド、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−ナジイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパンが挙げられる。これらは単独で又は２種以上を混合して使用できる。【００５９】
また、上記ラジカル重合性物質に下記一般式（Ｉ）で示されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を併用することが好ましい。この場合、金属等の無機物表面に対する接着強度が向上するため、回路電極３２、４２同士の接着に好適である。【００６０】
【化１】
2009063827.tif 000003
［上記式中、ｎは１〜３の整数を示す。］【００６１】
リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質は、無水リン酸と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとを反応させることにより得られる。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質として、具体的には、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドフォスフェート、ジ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドフォスフェート等がある。これらは単独で又は２種以上を混合して使用できる。【００６２】
上記一般式（Ｉ）で示されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質の配合量は、ラジカル重合性物質と必要により配合するフィルム形成材との合計１００質量部に対して、０．０１〜５０質量部であることが好ましく、０．５〜５質量部がより好ましい。【００６３】
上記ラジカル重合性物質は、アリルアクリレートと併用することもができる。この場合、アリルアクリレートの配合量は、ラジカル重合性物質と、必要により配合されるフィルム形成材との合計１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましく、０．５〜５質量部がより好ましい。【００６４】
第２組成物が含有する、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤とは、加熱により分解して遊離ラジカルを発生する硬化剤である。このような硬化剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物等が挙げられる。このような硬化剤は、目的とする接続温度、接続時間、ポットライフ等により適宜選定される。高反応性とポットライフの向上の観点から、半減期１０時間の温度が４０℃以上、かつ、半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が６０℃以上、かつ、半減期１分の温度が１７０℃以下の有機過酸化物がより好ましい。【００６５】
上記硬化剤の配合量は、接続時間を２５秒以下とする場合、ラジカル重合性物質と必要により配合されるフィルム形成材との合計１００質量部に対して、２〜１０質量部であることが好ましく、４〜８質量部であることがより好ましい。これにより、充分な反応率を得ることができる。なお、接続時間を限定しない場合の硬化剤の配合量は、ラジカル重合性物質と必要により配合されるフィルム形成材との合計１００質量部に対して、０．０５〜２０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましい。【００６６】
第２組成物が含有する、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤の具体例としては、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステルパーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられる。また、回路電極３２、４２の腐食を抑えるという観点から、含有される塩素イオンや有機酸の濃度が５０００ｐｐｍ以下である硬化剤が好ましく、さらに、加熱分解後に発生する有機酸が少ない硬化剤がより好ましい。このような硬化剤の具体例としては、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられ、高反応性が得られるパーオキシエステルから選定された硬化剤がより好ましい。なお、上記硬化剤は、適宜混合して用いることができる。【００６７】
パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノデート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ２−エチルヘキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。【００６８】
ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。【００６９】
ハイドロパーオキサイドとして、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。【００７０】
ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、２，４―ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。【００７１】
パーオキシジカーボネートとしては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。【００７２】
パーオキシケタールとしては、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１―（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。【００７３】
シリルパーオキサイドとしては、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。【００７４】
これらの硬化剤は、単独で又は２種以上を混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。また、これらの硬化剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化してもよい。マイクロカプセル化した硬化剤は、可使時間が延長されるために好ましい。【００７５】
本実施形態のフィルム状回路接続材料には、必要に応じて、フィルム形成材を添加して用いてもよい。フィルム形成材とは、液状物を固形化し構成組成物をフィルム形状とした場合に、そのフィルムの取扱いを容易とし、容易に裂けたり、割れたり、べたついたりしない機械的特性等を付与するものであり、通常の状態（常温常圧）でフィルムとしての取扱いができるものである。フィルム形成材としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、キシレン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。これらの中でも、接着性、相溶性、耐熱性、機械的強度に優れることからフェノキシ樹脂が好ましい。【００７６】
フェノキシ樹脂は、２官能フェノール類とエピハロヒドリンを高分子化するまで反応させるか、又は２官能エポキシ樹脂と２官能フェノール類を重付加させることにより得られる樹脂である。フェノキシ樹脂は、例えば２官能フェノール類１モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．０１５モルとをアルカリ金属水酸化物等の触媒の存在下、非反応性溶媒中で４０〜１２０℃の温度で反応させることにより得ることができる。また、フェノキシ樹脂としては、樹脂の機械的特性や熱的特性の観点からは、特に２官能性エポキシ樹脂と２官能性フェノール類の配合当量比をエポキシ基／フェノール水酸基＝１／０．９〜１／１．１とし、アルカリ金属化合物、有機リン系化合物、環状アミン系化合物等の触媒の存在下、沸点が１２０℃以上のアミド系、エーテル系、ケトン系、ラクトン系、アルコール系等の有機溶剤中で、反応固形分が５０質量％以下の条件で５０〜２００℃に加熱して重付加反応させて得たものが好ましい。【００７７】
上記２官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニルジグリシジルエーテル、メチル置換ビフェニルジグリシジルエーテル等が挙げられる。２官能フェノール類は、２個のフェノール性水酸基を有するものである。２官能フェノール類としては、例えば、ハイドロキノン類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールフルオレン、メチル置換ビスフェノールフルオレン、ジヒドロキシビフェニル、メチル置換ジヒドロキシビフェニル等のビスフェノール類等が挙げられる。フェノキシ樹脂は、ラジカル重合性の官能基や、その他の反応性化合物により変性（例えば、エポキシ変性）されていてもよい。フェノキシ樹脂は、単独で又は２種以上を混合して用いてもよい。【００７８】
本実施形態のフィルム状回路接続材料は、更に、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル及びアクリロニトリルのうち少なくとも一つをモノマー成分とした重合体又は共重合体を含んでいてもよい。ここで、応力緩和に優れることから、グリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムを併用することが好ましい。これらのアクリルゴムの重量平均分子量は、接着剤の凝集力を高める点から２０万以上が好ましい。【００７９】
本実施形態のフィルム状回路接続材料は、更に、ゴム微粒子、充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤、カップリング剤、フェノール樹脂、メラミン樹脂、イソシアネート類等を含有することもできる。【００８０】
ゴム微粒子は、その平均粒径が、配合する導電粒子１２の平均粒径の２倍以下であり、且つ室温（２５℃）での貯蔵弾性率が導電粒子１２及び接着剤組成物の室温での貯蔵弾性率の１／２以下であるものであればよい。特に、ゴム微粒子の材質が、シリコーン、アクリルエマルジョン、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ポリブタジエンゴムである微粒子は、単独で又は２種以上を混合して用いることが好適である。３次元架橋したこれらゴム微粒子は、耐溶剤性が優れており、接着剤組成物中に容易に分散される。【００８１】
回路接続材料に充填剤を含有させてもよい。これにより、回路電極３２、４２間の電気特性の接続信頼性等が向上する。充填剤は、その最大径が導電粒子１２の粒径の１／２以下であれば使用できる。また、導電性を持たない粒子を併用する場合には、導電性を持たない粒子の直径以下であれば使用できる。充填剤の配合量は、接着剤組成物１００体積部に対して５〜６０体積部であることが好ましい。配合量が６０体積部を超えると、接続信頼性向上効果が飽和する傾向があり、他方、５体積部未満では充填剤添加の効果が不充分となる傾向がある。【００８２】
上記カップリング剤としては、ビニル基、アクリル基、エポキシ基又はイソシアネート基を含有する化合物が、接着性が向上するので好ましい。【００８３】
［回路部材の接続構造］
本発明に係る回路部材の接続構造の一実施形態について詳細に説明する。図１に示すように、本実施形態の回路部材の接続構造１は、相互に対向する第１の回路部材３０及び第２の回路部材４０を備える。第１の回路部材３０と第２の回路部材４０との間には、これらを接続する回路接続部材１０が設けられている。回路接続部材１０は、上述した本実施形態のフィルム状回路接続材料を硬化処理することによって形成される。【００８４】
第１の回路部材３０は、第１の回路基板３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成される第１の回路電極３２とを備えている。第２の回路部材４０は、回路基板４１と、第２の回路基板４１の主面４１ａ上に形成される第２の回路電極４２とを備えている。第１の回路基板３１の主面３１ａに形成された第１の回路電極３２と、第２の回路基板４１の主面４１ａに形成された第２の回路電極４２とは互いに対向している。また、回路基板３１、４１において、回路電極３２、４２の表面は平坦になっている。なお、本発明において「回路電極の表面が平坦」とは、回路電極の表面の凹凸が２０ｎｍ以下であることをいう。【００８５】
回路接続部材１０は、接着剤樹脂組成物が硬化することで形成された絶縁性物質１１と導電粒子１２とを含有している。回路部材の接続構造１では、対向する第１の回路電極３２と第２の回路電極４２とが、回路接続部材１０に含有される導電粒子１２を介して電気的に接続されている。即ち、導電粒子１２が、第１の回路電極３２及び第２の回路電極４２の双方に直接接触している。具体的には、導電粒子１２の金属層２２（最外層）に形成された突起部１４が、絶縁性物質１１を貫通して第１の回路電極３２及び第２の回路電極４２の双方に接触している。さらに、突起部１４が回路電極３２、４２に食い込むため、導電粒子１２と回路電極３２、４２との接触面積が増加する。このため、回路電極３２、４２間の接続抵抗が十分に低減され、回路電極３２、４２間の良好な電気的接続が可能となる。従って、回路電極３２、４２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。【００８６】
第１の回路電極３２又は第２の回路電極４２の厚さは、５０ｎｍ以上であることが好ましい。厚さが５０ｎｍ未満の場合、回路接続材料中に含まれる導電粒子表面の突起部１４が、回路部材同士の圧着時に回路電極３２、４２を貫通し回路基板３１、４１と接触してしまう恐れがあり、回路電極３２、４２と導電粒子１２との接触面積が減少し接続抵抗が上昇する傾向にある。【００８７】
回路電極３２、４２の材質としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｔ族の金属又はインジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、Ａｌ、Ｃｒが挙げられるが、ＩＴＯ又はＩＺＯが好ましい。回路電極３２、４２がＩＴＯ又はＩＺＯからなる場合、回路電極間の電気的接続及び電気特性の長期信頼性を向上させる効果が顕著となる。なお、回路電極３２、４２は、その全体を上記物質で構成されているが、回路電極表面のみを上記物質で構成されていてもよい。【００８８】
回路基板３１、４１の材質は特に制限されないが、通常は有機絶縁性物質、ガラス、又はシリコンである。【００８９】
第１の回路部材３０及び第２の回路部材４０の具体例としては、半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板等の基板が挙げられる。これらの回路部材には、回路電極（回路端子）が通常は多数設けられている。なお、場合によっては、回路部材に回路電極が単数設けられていても良い。【００９０】
回路部材の接続構造１の形態としては、ＩＣチップとチップ搭載基板との接続構造、電気回路相互の接続構造の形態もある。【００９１】
第１の回路電極３２又は第２の回路電極４２の少なくとも一方の表面積は１５０００μｍ２以下であり、且つ、第１の回路電極３２と第２の回路電極４２との間における平均導電粒子数が３個以上であることが好ましい。ここで、平均導電粒子数とは、回路電極１つあたりの導電粒子１２の数の平均値を言う。この場合、対向する回路電極３２、４２間の接続抵抗をより十分に低減することができる。また、平均導電粒子数が６個以上である場合には、さらに良好な接続抵抗を達成できる。これは、対向する回路電極３２、４２間の接続抵抗が十分に低くなるからである。また回路電極３２，４２間における平均導電粒子数が２個以下の場合には、接続抵抗が高くなりすぎ、電子回路が正常に動作しなくなる傾向ある。【００９２】
［回路部材の接続構造の製造方法］
次に、上述した回路部材の接続構造１の製造方法について説明する。先ず、第１の回路部材３０と、第２の回路部材４０と、回路接続材料とを準備する。【００９３】
回路接続材料として、フィルム状回路接続材料を準備する。フィルム状回路接続材料の厚さは、１０〜５０μｍであることが好ましい。【００９４】
次に、第１の回路部材３０の上に、フィルム状回路接続材料を載せる。そして、第１の回路部材３０の回路電極３２と、第２の回路部材４０の回路電極４２とが重なるように、第２の回路部材４０をフィルム状回路接続材料の上に載せる。このようにして、第１の回路部材３０と第２の回路部材４０との間にフィルム状回路接続材料を介在させる。このとき、フィルム状回路接続材料はフィルム状で、取扱いが容易であるため、第１の回路部材３０と第２の回路部材４０とを接続する際に、それらの間に容易に介在させることができ、第１の回路部材３０と第２の回路部材４０との接続作業を容易に行うことができる。【００９５】
次に、第１の回路部材３０及び第２の回路部材４０を介してフィルム状回路接続材料を加熱しながら加圧して硬化処理を施し、第１の回路部材３０と第２の回路部材４０との間に回路接続部材１０を形成する。硬化処理は、一般的な方法により行うことが可能であり、その方法は接着剤組成物により適宜選択される。【００９６】
本実施形態では、フィルム状回路接続材料中の導電粒子１２の最外層（金属層２２）は、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属で構成されているため、従来の導電粒子の最外層を構成するＡｕよりも硬い。そのため、フィルム状回路接続材料の硬化処理において、導電粒子１２の金属層２２から突出した突起部１４は、従来の導電粒子の場合に比べて、第１又は第２の回路電極３２、４２の最外層（電極表面）により深く食い込み、導電粒子１２と回路電極３２、４２との接触面積が増加する。また、導電粒子１２の直径に応じて導電粒子１２の硬度が最適化されているため、導電粒子１２が適度に扁平し、回路電極３２、４２と導電粒子１２との接触面積が大きくなり、第１及び第２回路電極３２，４２間の接続抵抗が小さくなる。このように、導電粒子１２と第１及び第２回路電極３２、４２とが確実に接触した状態でフィルム状回路接続材料中の接着剤組成物を硬化すると、第１の回路部材３０と第２の回路部材４０との高い接着強度が実現されると共に、回路電極３２、４２間の接続抵抗が小さい状態が長期間にわたって保持される。【００９７】
すなわち、本実施形態では、導電粒子１２の直径に対応して導電粒子１２の硬度を最適化し、且つ、ビッカス硬度が３００Ｈｖ以上である金属からなる最外層の一部を外側に突出させて突起部を形成させることによってはじめて、第１又は第２の回路電極３２、４２の表面における凹凸の有無に拘わらず、対向する回路電極３２、４２間の接続抵抗を充分に低減し、回路電極３２、４２間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極３２、４２間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる。【００９８】
以上、本発明に係るフィルム状回路接続材料の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではない。【００９９】
例えば、上記実施形態では、フィルム状回路接続材料を用いて回路部材の接続構造を製造しているが、フィルム状でない回路接続材料を用いてもよい。例えば、回路接続材料を溶媒に溶解させた溶液を、第１の回路部材３０又は第２の回路部材４０の一方に塗布し乾燥させ、乾燥後の塗布物上に他方の回路部材を載せることによって、第１及び第２の回路部材３０、４０間に回路接続材料を介在させることができる。【０１００】
また、回路部材の接続構造１には絶縁層が設けられていないが、第１の回路部材３０において、第１の回路電極３２に隣接して第１の絶縁層が形成されてもよいし、第２の回路部材４０において、第２の回路電極４２に隣接して第２の絶縁層が形成されていてもよい。絶縁層は、絶縁材料で構成されていれば特に制限されないが、通常は有機絶縁性物質、二酸化珪素又は窒化珪素から構成される。
【実施例】
【０１０１】
（導電粒子の作製）
テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ジビニルベンゼン及びスチレンモノマーの混合比を変えて、重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイドを用いて懸濁重合し、分級することによって、粒径及び硬度の異なる２６種類の核体を得た。得られた各核体を無電解Ｎｉメッキ処理することで表１に示す導電粒子Ｎｏ．１〜２６を得た。なお、Ｎｉメッキ処理の際、メッキ液の仕込み量、処理温度及び処理時間を適宜調整してメッキ厚を変更することにより、導電粒子Ｎｏ．１〜２５の表面（最外層）にＮｉからなる突起部を形成した。導電粒子Ｎｏ．２６には突起部を形成しなかった。【０１０２】
また、突起部を有するＮｉ粒子上にＡｕを置換メッキすることにより、Ａｕからなる複数の突起部を有するＡｕ層を形成し、導電粒子Ｎｏ．２７を得た。【０１０３】
さらに、導電粒子Ｎｏ．１〜２６の場合と同様に核体にＮｉメッキを行って得た導電粒子の表面に対して、さらにＡｕを２５ｎｍ厚で置換メッキすることによって、均一な厚さを有し、Ａｕからなる最外層を有する導電粒子Ｎｏ．２８を得た。【０１０４】
導電粒子の硬度は、微少圧縮試験器（株式会社島津製作所製）を用いて導電粒子の直径から導電粒子を１０％変形させたときの加重Ｐ（単位：ＭＰａ又はＫｇｆ）、導電粒子の半径ｒ（単位：ｍｍ）、及び圧縮の際の変位Δ（単位：ｍｍ）から下記式１により求めた。
導電粒子の硬度＝３×２（−１／２）×Ｐ×Δ（−３／２）×ｒ（−１／２）・・・（式１）【０１０５】
また、複数の導電粒子Ｎｏ．１を、カーボン両面テープを貼った試料台に均一に載せ、電子顕微鏡(日立製作所製、Ｓ−８００)を用いて視野に１０個以上５０個以下の導電粒子が入るよう倍率を調整し、導電粒子Ｎｏ．１の粒径、突起部の高さ、隣接する突起間距離を測定した。ここで、粒径については、任意に選び出した１０個の導電粒子の直径の平均値とした。突起部の高さ及び隣接する突起間の距離については、任意に選び出した３個の導電粒子の突起高さ及び突起間距離を任意にそれぞれ５点測定し、得られた１５個のデータの平均値とした。また、導電粒子Ｎｏ．２〜２８の粒径、突起部の高さ、隣接する突起間距離も、導電粒子Ｎｏ．１と同様の方法で測定した。【０１０６】
【表１】
2009063827.tif 000004
【０１０７】
（回路接続材料１の作製）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、分子内にフルオレン環構造を有するフェノール化合物（４，４’−（９−フルオレニリデン）−ジフェニール）とからフェノキシ樹脂を合成し、この樹脂を質量比でトルエン／酢酸エチル＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０質量％の溶液とした。次に、ゴム成分としてアクリルゴム（ブチルアクリレート４０重量部−エチルアクリレート３０重量部−アクリロニトリル３０重量部−グリシジルメタクリレート３重量部の共重合体、重量平均分子量８０万）を用意し、このアクリルゴムを質量比でトルエン／酢酸エチル＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分１５質量％の溶液とした。また、マイクロカプセル型潜在性硬化剤（マイクロカプセル化されたアミン系硬化剤）と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と、ナフタレン型エポキシ樹脂とを、質量比３４：４９：１７で含有する液状の硬化剤含有エポキシ樹脂（エポキシ当量：２０２）を用意した。【０１０８】
上記材料を固形分質量でフェノキシ樹脂／アクリルゴム／硬化剤含有エポキシ樹脂＝２０ｇ／３０ｇ／５０ｇの割合で配合し、接着剤組成物含有液を作製した。この接着剤組成物含有液１００質量部に対して導電粒子Ｎｏ．１を５質量部分散させて回路接続材料含有液を調製した。この回路接続材料含有液を、片面を表面処理した厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で３分の熱風乾燥により、ＰＥＴフィルム上に厚みが２０μｍのフィルム状の回路接続材料１を得た。【０１０９】
（回路接続材料２の作製）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均重量分子量５０００）５０ｇを、トルエン／酢酸エチル＝５０／５０（質量比）の混合溶剤に溶解して、固形分４０質量％のフェノキシ樹脂溶液とした。平均重量分子量８００のポリカプロラクトンジオール４００質量部、２−ヒドロキシプロピルアクリレート１３１質量部、触媒としてのジブチル錫ジラウレート０．５質量部および重合禁止剤としてのハイドロキノンモノメチルエーテル１．０質量部を攪拌しながら５０℃に加熱して混合した。次いで、この混合液に、イソホロンジイソシアネート２２２質量部を滴下し更に攪拌しながら８０℃に昇温してウレタン化反応を行った。イソシアネート基の反応率が９９％以上になったことを確認した後、反応温度を下げてウレタンアクリレートを得た。【０１１０】
次いで、上記フェノキシ樹脂溶液から固形分が５０ｇ含まれるように量り取ったフェノキシ樹脂溶液と、上記ウレタンアクリレート４９ｇと、リン酸エステル型アクリレート１ｇと、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としてのｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート５ｇとを混合して接着剤組成物含有液を得た。そして、この接着剤組成物含有液１００質量部に対して導電粒子Ｎｏ．１を５質量部分散させて回路接続材料含有液を調製した。そして、この回路接続材料含有液を、片面を表面処理した厚み５０μｍのＰＥＴフィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で３分の熱風乾燥により、ＰＥＴフィルム上に厚みが２０μｍのフィルム状の回路接続材料２を得た。【０１１１】
（回路接続材料３〜２９の作製）
前記回路接続材料１における導電粒子Ｎｏ．１の代わりに導電粒子Ｎｏ．２から２８を用いた他は、回路接続材料１と同様の方法によりフィルム状の回路接続材料３〜２９をそれぞれ得た。【０１１２】
（実施例１）
第１の回路部材として、ポリイミドフィルム（厚さ３８μｍ）と、ＳｎめっきＣｕ箔（厚さ８μｍ）からなる２層構造を有するフレキシブル回路板（以下、「ＦＰＣ」と記す。）を準備した。このＦＰＣの回路については、ライン幅１８μｍ、ピッチ５０μｍとした。【０１１３】
第２の回路部材として、表面上にＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ、表面抵抗＜２０Ω）を備えるガラス基板（厚さ１．１ｍｍ）を用意した。この第２の回路部材の回路については、ライン幅２５μｍ、ピッチ５０μｍとした。【０１１４】
次に、第２の回路部材上に所定のサイズ（１．５×３０ｍｍ）に裁断した回路接続材料１を貼付け、７０℃、１．０ＭＰａで５秒間加熱、加圧を行い仮接続した。次いで、ＰＥＴフィルムを剥離した後、ＦＰＣと第２の回路部材とで回路接続材料１を挟むようにＦＰＣを配置し、ＦＰＣの回路と第２の回路部材の回路の位置合わせを行った。次いで、１８０℃、３ＭＰａ、１５秒の条件で、ＦＰＣ上方から加熱、加圧を行い、ＦＰＣと第２の回路部材とを本接続した。こうして、実施例１の回路部材の接続構造を得た。【０１１５】
（実施例２）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として表面上にＩＺＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ、表面抵抗＜２０Ω）を備えるガラス基板（厚さ１．１ｍｍ）を用意した。この第２の回路部材の回路については、ライン幅２５μｍ、ピッチ５０μｍとした。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料１による仮接続、本接続を行い、実施例２の回路部材の接続構造を得た。【０１１６】
（実施例３）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、第２の回路部材上に所定のサイズ（１．５×３０ｍｍ）に裁断した回路接続材料２を貼付け、７０℃、１．０ＭＰａで３秒間加熱、加圧を行い仮接続した。次いで、ＰＥＴフィルムを剥離した後、ＦＰＣと第２の回路部材とで回路接続材料２を挟むようにＦＰＣを配置し、ＦＰＣの回路と第２の回路部材の回路の位置合わせを行った。次いで、１７０℃、３ＭＰａ、１０秒の条件でＦＰＣ上方から加熱、加圧を行いＦＰＣと第２の回路部材とを本接続して、実施例３の回路部材の接続構造を得た。【０１１７】
（実施例４）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例３の接続方法と同様に回路接続材料２による仮接続、本接続を行い、実施例４の回路部材の接続構造を得た。【０１１８】
（実施例５）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料３による仮接続、本接続を行い、実施例５の回路部材の接続構造を得た。【０１１９】
（実施例６）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料３による仮接続、本接続を行い、実施例６の回路部材の接続構造を得た。【０１２０】
（実施例７）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料４による仮接続、本接続を行い、実施例７の回路部材の接続構造を得た。【０１２１】
（実施例８）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料４による仮接続、本接続を行い、実施例８の回路部材の接続構造を得た。【０１２２】
（実施例９）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料７による仮接続、本接続を行い、実施例９の回路部材の接続構造を得た。【０１２３】
（実施例１０）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料７による仮接続、本接続を行い、実施例１０の回路部材の接続構造を得た。【０１２４】
（実施例１１）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料８による仮接続、本接続を行い、実施例１１の回路部材の接続構造を得た。【０１２５】
（実施例１２）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料８による仮接続、本接続を行い、実施例１２の回路部材の接続構造を得た。【０１２６】
（実施例１３）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料９による仮接続、本接続を行い、実施例１３の回路部材の接続構造を得た。【０１２７】
（実施例１４）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料９による仮接続、本接続を行い、実施例１４の回路部材の接続構造を得た。【０１２８】
（実施例１５）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料１２による仮接続、本接続を行い、実施例１５の回路部材の接続構造を得た。【０１２９】
（実施例１６）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料１２による仮接続、本接続を行い、実施例１６の回路部材の接続構造を得た。【０１３０】
（実施例１７）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料１３による仮接続、本接続を行い、実施例１７の回路部材の接続構造を得た。【０１３１】
（実施例１８）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料１３による仮接続、本接続を行い、実施例１８の回路部材の接続構造を得た。【０１３２】
（実施例１９）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料１４による仮接続、本接続を行い、実施例１９の回路部材の接続構造を得た。【０１３３】
（実施例２０）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料１４による仮接続、本接続を行い、実施例２０の回路部材の接続構造を得た。【０１３４】
（実施例２１）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料１７による仮接続、本接続を行い、実施例２１の回路部材の接続構造を得た。【０１３５】
（実施例２２）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料１７による仮接続、本接続を行い、実施例２２の回路部材の接続構造を得た。【０１３６】
（実施例２３）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料１８による仮接続、本接続を行い、実施例２３の回路部材の接続構造を得た。【０１３７】
（実施例２４）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料１８による仮接続、本接続を行い、実施例２４の回路部材の接続構造を得た。【０１３８】
（実施例２５）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料１９による仮接続、本接続を行い、実施例２５の回路部材の接続構造を得た。【０１３９】
（実施例２６）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料１９による仮接続、本接続を行い、実施例２６の回路部材の接続構造を得た。【０１４０】
（実施例２７）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料２２による仮接続、本接続を行い、実施例２７の回路部材の接続構造を得た。【０１４１】
（実施例２８）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料２２による仮接続、本接続を行い、実施例２８の回路部材の接続構造を得た。【０１４２】
（実施例２９）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料２３による仮接続、本接続を行い、実施例２９の回路部材の接続構造を得た。【０１４３】
（実施例３０）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料２３による仮接続、本接続を行い、実施例３０の回路部材の接続構造を得た。【０１４４】
（実施例３１）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料２４による仮接続、本接続を行い、実施例３１の回路部材の接続構造を得た。【０１４５】
（実施例３２）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料２４による仮接続、本接続を行い、実施例３２の回路部材の接続構造を得た。【０１４６】
（比較例１）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料５による仮接続、本接続を行い、比較例１の回路部材の接続構造を得た。【０１４７】
（比較例２）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料５による仮接続、本接続を行い、比較例２の回路部材の接続構造を得た。【０１４８】
（比較例３）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料６による仮接続、本接続を行い、比較例３の回路部材の接続構造を得た。【０１４９】
（比較例４）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料６による仮接続、本接続を行い、比較例４の回路部材の接続構造を得た。【０１５０】
（比較例５）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料１０による仮接続、本接続を行い、比較例５の回路部材の接続構造を得た。【０１５１】
（比較例６）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料１０による仮接続、本接続を行い、比較例６の回路部材の接続構造を得た。【０１５２】
（比較例７）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料１１による仮接続、本接続を行い、比較例７の回路部材の接続構造を得た。【０１５３】
（比較例８）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料１１による仮接続、本接続を行い、比較例８の回路部材の接続構造を得た。【０１５４】
（比較例９）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料１５による仮接続、本接続を行い、比較例９の回路部材の接続構造を得た。【０１５５】
（比較例１０）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料１５による仮接続、本接続を行い、比較例１０の回路部材の接続構造を得た。【０１５６】
（比較例１１）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料１６による仮接続、本接続を行い、比較例１１の回路部材の接続構造を得た。【０１５７】
（比較例１２）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料１６による仮接続、本接続を行い、比較例１２の回路部材の接続構造を得た。【０１５８】
（比較例１３）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料２０による仮接続、本接続を行い、比較例１３の回路部材の接続構造を得た。【０１５９】
（比較例１４）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料２０による仮接続、本接続を行い、比較例１４の回路部材の接続構造を得た。【０１６０】
（比較例１５）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料２１による仮接続、本接続を行い、比較例１５の回路部材の接続構造を得た。【０１６１】
（比較例１６）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料２１による仮接続、本接続を行い、比較例１６の回路部材の接続構造を得た。【０１６２】
（比較例１７）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料２５による仮接続、本接続を行い、比較例１７の回路部材の接続構造を得た。【０１６３】
（比較例１８）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料２５による仮接続、本接続を行い、比較例１８の回路部材の接続構造を得た。【０１６４】
（比較例１９）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料２６による仮接続、本接続を行い、比較例１９の回路部材の接続構造を得た。【０１６５】
（比較例２０）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料２６による仮接続、本接続を行い、比較例２０の回路部材の接続構造を得た。【０１６６】
（比較例２１）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料２７による仮接続、本接続を行い、比較例２１の回路部材の接続構造を得た。【０１６７】
（比較例２２）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料２７による仮接続、本接続を行い、比較例２２の回路部材の接続構造を得た。【０１６８】
（比較例２３）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料２８による仮接続、本接続を行い、比較例２３の回路部材の接続構造を得た。【０１６９】
（比較例２４）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料２８による仮接続、本接続を行い、比較例２４の回路部材の接続構造を得た。【０１７０】
（比較例２５）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例１と同様のＩＴＯ回路電極（電極膜厚：５０ｎｍ）を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料２９による仮接続、本接続を行い、比較例２５の回路部材の接続構造を得た。【０１７１】
（比較例２６）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として実施例２と同様のＩＺＯ回路電極を備えるガラス基板を用意した。そして、実施例２の接続方法と同様に回路接続材料２９による仮接続、本接続を行い、比較例２６の回路部材の接続構造を得た。【０１７２】
（比較例２７）
第１の回路部材として、実施例１と同様のＦＰＣを準備した。次に、第２の回路部材として表面上にＩＴＯ回路電極（電極膜厚：２５ｎｍ、表面抵抗＜４０Ω）を備えるガラス基板（厚さ１．１ｍｍ）を用意した。この第２の回路部材の回路については、ライン幅２５μｍ、ピッチ５０μｍとした。そして、実施例１の接続方法と同様に回路接続材料１による仮接続、本接続を行い、比較例２７の回路部材の接続構造を得た。【０１７３】
（接続抵抗の測定）
実施例１〜３２、比較例１〜２７の回路部材の接続構造について、ＦＰＣの回路電極と、第２の回路部材の回路電極との間の接続抵抗値をマルチメータで測定した。接続抵抗値としては、接続直後の抵抗値（初期抵抗値）と、８０℃、９５％ＲＨの高温高湿槽中に２５０時間保持した後（高温高湿処理後）の抵抗値（処理後抵抗値）をそれぞれ測定した。なお、接続抵抗値は、隣接回路間の抵抗３７点の平均値と標準偏差を３倍した値との和（ｘ＋３σ）とした。また、抵抗増加率は、初期抵抗値から処理後抵抗値までの増加量を初期抵抗値で除した値を百分率で示しており、式（処理後抵抗値−初期抵抗値）／初期抵抗値×１００で算出した。表２、表３に接続抵抗値の測定結果及び抵抗増加率の算出結果を示す。なお、接続抵抗値が小さいほど、対向する回路電極同士間の電気的接続が良好であり、抵抗増加率が小さいほど、回路電極間の電気特性の長期信頼性が高い。【０１７４】
【表２】
2009063827.tif 000005
【０１７５】
【表３】
2009063827.tif 000006
【０１７６】
導電粒子の最外層を構成する金属（最外層金属）がＮｉであり、さらに最外層に突起部が形成された導電粒子を用いた実施例１、２では、抵抗増加率が５％以下と非常に良好な値を示した。一方、最外層金属がＮｉであるものの、最外層に突起部が形成されていない導電粒子を用いた比較例２１、２２や、最外層金属がＡｕである導電粒子を用いた比較例２３〜２６では、抵抗増加率が実施例１、２を含む全実施例より高かった。【０１７７】
また、実施例１〜３２に示すように、導電粒子の直径（粒子直径）に応じて硬度が一定の範囲にある場合に抵抗増加率が５％以下と非常に良好な値を示すことがわかった。【０１７８】
一方、導電粒子の硬度が低すぎる比較例１、２、５、６、９、１０、１３、１４、１７、１８では抵抗増加率が１０％前後と高かった。これは、導電粒子が柔らかすぎるため、高温高湿処理に伴って、対向する回路電極間の距離が変動する際に、回路電極間距離の変動に導電粒子の形状が追随して変化できずに、導電粒子と回路電極とが十分に接触できなかったことに起因すると考えられる。【０１７９】
また、導電粒子の硬度が高すぎる比較例３、４、７、８、１１、１２、１５、１６、１９、２０では初期の接続抵抗が高く、抵抗増加率も１０％以上と特に高かった。これは、導電粒子が硬すぎて、導電粒子が十分に扁平にならないため、導電粒子と回路電極との接触面積が小さくなったことに起因すると考えられる。【０１８０】
また、回路電極が厚さ５０ｎｍのＩＴＯで構成されている回路部材を回路接続材料１で接続した実施例１と、回路電極が厚さ２５ｎｍのＩＴＯで構成されている回路部材を回路接続材料１で接続した比較例２７とを比較した場合、比較例２７の抵抗増加率は２０％前後であるのに対して、実施例１の抵抗増加率は５％未満と小さかった。このことから、Ｎｉからなる最外層に突起部が形成され、且つ所定の直径に対応する硬度を有する導電粒子を含む回路接続材料と、ＩＴＯ又はＩＺＯからなる回路電極と、の組み合わせによる抵抗増加率の抑制効果（接続信頼性の改善効果）は、回路電極の厚みが５０ｎｍ以上である場合に顕著であることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【０１８１】
以上説明したように、上記本発明によれば、回路電極の表面が平坦であっても、対向する回路電極同士間の良好な電気的接続を達成できると共に回路電極間の電気特性の長期信頼性を十分に高めることができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供することができる。
【図１】
2009063827.tif 000007
【図２】
2009063827.tif 000008
【国際調査報告】
2009063827.tif 000009
2009063827.tif 000010
2009063827.tif 000011
2009063827.tif 000012