(57)【要約】  露光装置は、移動可能に設けられ、載置面（４５ａ）を有するステージ本体（２７）と、前記載置面の形状を補正する補正機構（１５）とを備える。
2009125867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
移動可能に設けられ、載置面を有するステージ本体と、
前記載置面の形状を補正する補正機構と
を備えるステージ装置。
【請求項２】
前記補正機構は、前記ステージ本体における少なくとも１つの第１位置に対して力を作用させる請求項１に記載のステージ装置。
【請求項３】
前記補正機構は、前記ステージ本体における複数の第１位置に対して独立して力を作用させる請求項１又は請求項２に記載のステージ装置。
【請求項４】
前記補正機構は、前記ステージ本体における少なくとも１つの第２位置を支点として前記ステージ本体に力を作用させる請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項５】
前記第１位置は、前記第２位置を挟んだ両側に設けられている請求項４に記載のステージ装置。
【請求項６】
前記補正機構は、前記ステージ本体の駆動機構を含む請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項７】
前記駆動機構は、前記ステージ本体の移動方向に沿って設けられており、前記移動方向に実質的に直交する方向に力を作用させる請求項６に記載のステージ装置。
【請求項８】
前記駆動機構は、前記ステージ本体に対して第１の方向と第２の方向とに作用する力を発生させるアクチュエータを有し、前記第１の方向に作用する力を前記ステージ本体の移動に用い、前記第２の方向に作用する力を前記補正機構に用いる請求項６又は請求項７に記載のステージ装置。
【請求項９】
前記補正機構は、前記ステージ本体が所定の領域を含む面内を移動する際に、前記載置面における、少なくとも前記所定の領域に位置する領域の形状を補正する請求項６から請求項８のうちいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１０】
前記補正機構は、前記ステージ本体の駆動時に前記載置面の形状を補正可能である請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１１】
前記補正機構は、前記載置面の形状に関する所定の情報に基づいて補正量を調節する請求項１から請求項１０のうちいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１２】
前記所定の情報は、前記載置面の形状の変化に関する情報である請求項１１に記載のステージ装置。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のうちいずれか一項に記載のステージ装置を備える露光装置。
【請求項１４】
露光光を投影する光学系を備え、
前記補正機構は、前記投影光学系の投影像に関する情報に基づいて前記載置面の形状を補正する請求項１３に記載の露光装置。
【請求項１５】
前記補正機構は、前記載置面の形状の変化に関する情報に基づいて前記載置面の形状を補正する請求項１３または請求項１４に記載の露光装置。
【請求項１６】
前記ステージ装置は、所定のパターンが形成されたマスクを保持して移動可能なマスクステージである請求項１３に記載の露光装置。
【請求項１７】
前記マスクステージは、前記マスクは露光光が通過可能な開口を有する移動体を備え、
前記補正機構は、前記開口を挟んだ前記移動体の両側に力を作用させる請求項１６に記載の露光装置。
【請求項１８】
前記ステージ装置は、基板を保持して移動可能な基板ステージであり、前記基板上に所定のパターンを形成する請求項１３に記載の露光装置。
【請求項１９】
前記補正機構は、前記パターンが、露光処理される基板の被露光面にフォーカシングされるように前記マスクの形状を補正する請求項１６から請求項１８のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項２０】
リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法であって、前記リソグラフィ工程に請求項１３から請求項１９のうちのいずれか一項に記載の露光装置を用いるデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
本願は、２００８年４月１１日に出願された特願２００８−１０３７３７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置は、マスクを露光光で照明し、そのマスクを介した露光光で基板を露光する。露光装置は、例えば特許文献１に開示されているように、マスクを保持して移動するマスクステージと、基板を保持して移動する基板ステージとを備えている。マスクステージにてマスクを保持する際には、例えばマスクステージにマスクを載置面に吸着させるなどの手法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００５／０２４８７４４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、載置面上に例えば吸着によってマスクが保持される場合、吸着時にマスクが変形し、マスクの形状に歪みが生じてしまうことがある。マスクの形状に歪みが生じると、マスクのパターンが歪んでしまうことになる。マスクのパターンに歪みを生じさせたままの状態で露光を行うと、基板上におけるパターンの重ね合わせ精度が低下し、基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。マスクの歪みに限らず、例えば基板ステージ上の基板など、載置面に載置する物体の形状の歪みによって露光不良が発生し、不良デバイスが発生する可能性は十分に考えられる。【０００５】
本発明の態様は、載置面に接する面の形状の歪みを補正できるステージ装置及び露光不良を抑制できる露光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様に係るステージ装置（１）は、移動可能に設けられ、載置面（４５ａ）を有するステージ本体（２７）と、前記載置面の形状を補正する補正機構（１５）とを備える。【０００７】
上記構成によれば、載置面の形状を補正機構によって補正することができるので、形状の補正される載置面を介して当該載置面に接する面の形状を所望の形状に変形させることができる。これにより、載置面に接する面の形状の歪みを補正できる。【０００８】
また、本発明の態様に係る露光装置（ＥＸ）は、上記のステージ装置（１）を備える。【０００９】
上記構成によれば、載置面上の形状の歪みを補正できるステージ装置を備えるので、当該載置面に接する面の形状の歪みによる露光不良を抑制できる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の態様によれば、載置面に接する面の形状の歪みを補正できると共に露光不良を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】本実施形態に係るマスクステージの近傍を示す斜視図である。
【図３】本実施形態に係るマスクステージの一部を拡大した斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図５】マスクステージの補正の動作を示す断面図である。
【図６】マスクステージの補正の動作を示す断面図である。
【図７】制御装置に記憶された情報を模式的に示す図である。
【図８】本発明に係るマスクステージの他の構成を示す斜視図である。
【図９】マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１３】
図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１に保持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板ステージ２に保持されている基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置３とを備えている。制御装置３は、例えばコンピュータシステムを含む。また、露光装置ＥＸは、基板Ｐが処理される内部空間４を形成するチャンバ装置５を備えている。チャンバ装置５は、内部空間４の環境（温度、湿度及びクリーン度を含む）を調整可能である。
【００１４】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板であって、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハ等の基材に感光膜が形成されたものを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐにおいて、感光膜上に保護膜（トップコート膜）のような各種の膜が形成されていてもよい。
【００１５】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。本実施形態において、マスクＭは、例えばガラス板等の透明板にクロム等の遮光膜を用いて所定のパターンが形成された透過型マスクである。この透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限られず、例えばハーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスクも含む。また、本実施形態においては、マスクＭとして透過型マスクを用いるが、反射型マスクでもよい。
【００１６】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭを介した露光光ＥＬで基板Ｐを露光する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。露光装置ＥＸは、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、マスクＭを露光光ＥＬで照明し、そのマスクＭからの露光光ＥＬを、投影光学系ＰＬを介して基板Ｐに照射する。照明系ＩＬの照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬの照射位置を含み、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬの照射位置を含む。
【００１７】
露光装置ＥＸは、例えばクリーンルーム内の床面ＦＬ上に設けられた第１コラム６、及び第１コラム６上に設けられた第２コラム７を含むボディ８を備えている。第１コラム６は、複数の第１支柱９と、それら第１支柱９に防振装置１０を介して支持された第１プレート１１とを有する。第２コラム７は、第１プレート１１上に設けられた複数の第２支柱１２と、それら第２支柱１２に支持された第２プレート１３とを有する。
【００１８】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲを均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。マスクＭは、照明系ＩＬの照明領域ＩＲ（露光光ＥＬの照射位置）に移動可能である。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとしては、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光が用いられる。
【００１９】
マスクステージ１は、露光光ＥＬが照射されるマスクＭを保持するマスク保持部１４を有する。マスク保持部１４は、マスクＭを着脱可能である。本実施形態において、マスク保持部１４は、マスクＭの下面（パターン形成面）ＭｂとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。マスクステージ１は、ガスベアリングにより、第２プレート１３の上面（ガイド面）１３Ｇに非接触で支持されている。本実施形態において、第２プレート１３の上面１３ＧとＸＹ平面とはほぼ平行である。マスクステージ１は、リニアモータ等のアクチュエータを含むマスクステージ駆動装置１５の作動により、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬの照射位置（照明系ＩＬの照明領域ＩＲ）を含む第２プレート１３の上面１３Ｇに沿って、マスクＭを保持して移動可能である。本実施形態においては、マスクステージ１は、マスク保持部１４にマスクＭを保持した状態で、第２プレート１３上で、Ｘ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。マスクステージ１は、例えば基板Ｐの露光時、あるいは露光光ＥＬを用いる計測時等に露光光ＥＬが通過する第１開口１６を有する。第２プレート１３は、露光光ＥＬが通過する第２開口１７を有する。照明系ＩＬから射出され、マスクＭを照明した露光光ＥＬは、第１開口１６及び第２開口１７を通過した後、投影光学系ＰＬに入射する。
【００２０】
また、第２プレート１３上には、マスクステージ１のＹ軸方向の一方の方向（例えば＋Ｙ方向）への移動に応じてそのマスクステージ１とは反対の方向（例えば−Ｙ方向）へ移動するカウンタマス１８が設けられている。カウンタマス１８は、エアパッドを含む自重キャンセル機構により、第２プレート１３の上面１３Ｇに非接触で支持されている。本実施形態において、カウンタマス１８は、マスクステージ１の周囲に設けられている。
【００２１】
マスクステージ１（マスクＭ）の位置情報は、干渉計システム１９のレーザ干渉計１９Ａによって計測される。レーザ干渉計１９Ａは、マスクステージ１の反射面１Ｒに計測光ＬＢを照射する。レーザ干渉計１９Ａは、マスクステージ１の反射面１Ｒに照射した計測光ＬＢを用いて、Ｘ軸、Ｙ軸及びθＺ方向に関するマスクステージ１の位置情報を計測する。制御装置３は、干渉計システム１９（レーザ干渉計１９Ａ）の計測結果に基づいてマスクステージ駆動装置１５を作動し、マスクステージ１に保持されているマスクＭの位置制御を行う。
【００２２】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。基板Ｐは、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲ（露光光ＥＬの照射位置）に移動可能である。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、鏡筒２０に保持されている。鏡筒２０は、フランジ２１を有する。フランジ２１は、第１プレート１１に支持される。
【００２３】
本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００２４】
基板ステージ２は、露光光ＥＬが照射される基板Ｐを保持する基板保持部２２を有する。基板保持部２２は、基板Ｐを着脱可能である。本実施形態において、基板保持部２２は、基板Ｐの露光面（上面）ＰａとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。基板ステージ２は、ガスベアリングにより、第３プレート２３の上面（ガイド面）２３Ｇに非接触で支持されている。本実施形態において、第３プレート２３の上面２３ＧとＸＹ平面とはほぼ平行である。第３プレート２３は、床面ＦＬに防振装置２４を介して支持されている。基板ステージ２は、リニアモータ等のアクチュエータを含む基板ステージ駆動装置２５の作動により、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬの照射位置（投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲ）を含む第３プレート２３の上面２３Ｇに沿って、基板Ｐを保持して移動可能である。本実施形態においては、基板ステージ２は、基板保持部２２に基板Ｐを保持した状態で、第３プレート２３上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２５】
基板ステージ２（基板Ｐ）の位置情報は、干渉計システム１９のレーザ干渉計１９Ｂによって計測される。レーザ干渉計１９Ｂは、基板ステージ２の反射面２Ｒに計測光ＬＢを照射する。レーザ干渉計１９Ｂは、基板ステージ２の反射面２Ｒに照射した計測光ＬＢを用いて、Ｘ軸、Ｙ軸及びθＺ方向に関する基板ステージ２の位置情報を計測する。また、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの露光面Ｐａの面位置情報（Ｚ軸、θＸ及びθＹ方向に関する位置情報）が、不図示のフォーカス・レベリング検出システムによって検出される。制御装置３は、干渉計システム１９（レーザ干渉計１９Ｂ）の計測結果及びフォーカス・レベリング検出システムの検出結果に基づいて基板ステージ駆動装置２５を作動し、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの位置制御を行う。
【００２６】
次に、図２、図３及び図４を参照して、マスクステージ１について説明する。図２は、本実施形態に係るマスクステージ１、カウンタマス１８及び第２プレート１３近傍の斜視図、図３は、マスクステージ１の一部の構成を示す斜視図、図４は、図３のＡ−Ａ線断面矢視図である。
【００２７】
図２、図３及び図４において、マスクステージ１は、マスク保持部１４が設けられたマスクステージ本体２７を備えている。
【００２８】
図２に示すように、マスクステージ本体２７は、ＸＹ平面内においてほぼ矩形の第１部材２８と、第１部材２８の＋Ｘ側の端に接続されたＹ軸方向に長い第２部材２９とを含む。マスク保持部１４は、第１部材２８に設けられている。第１部材２８の略中央には第１開口１６が形成されている。マスク保持部１４は、第１開口１６の周囲の少なくとも一部に配置されている。
【００２９】
第１部材２８は、＋Ｙ側の側面に、レーザ干渉計１９Ａの計測光ＬＢが照射される反射面１Ｒを有する。第１部材２８の反射面１Ｒは、Ｙ軸とほぼ垂直になっている。カウンタマス１８の＋Ｙ側の側面には、レーザ干渉計１９Ａの計測光ＬＢが透過可能な透過領域１８Ｙが配置されている。レーザ干渉計１９Ａは、透過領域１８Ｙを介して、第１部材２８の反射面１Ｒに計測光ＬＢを照射可能である。
【００３０】
第２部材２９は、＋Ｘ側の側面に、レーザ干渉計１９Ａの計測光ＬＢが照射される反射面１Ｒを有する。第２部材２９の反射面１Ｒは、Ｘ軸とほぼ垂直になっている。カウンタマス１８の＋Ｘ側の側面には、レーザ干渉計１９Ａの計測光ＬＢが透過可能な透過領域１８Ｘが配置されている。レーザ干渉計１９Ａは、透過領域１８Ｘを介して、第２部材２９の反射面１Ｒに計測光ＬＢを照射可能である。
【００３１】
本実施形態において、第２プレート１３のほぼ中央に凸部１３Ａが設けられている。第２プレート１３のガイド面１３Ｇは、凸部１３Ａの上面を含む。第１部材２８のうちガイド面１３Ｇに対向する面には真空予圧型のエアパッド５７が設けられている。このエアパッド５７は、ガイド面１３Ｇに向かってエア（空気）を吹き付けることにより、ガイド面１３Ｇに対して第１部材２８を、例えば数ミクロン程度のクリアランスを介して浮上支持（非接触支持）させる。また、このエアパッド５７は、第１部材２８とガイド面１３Ｇとの間のエアを吸引することにより、当該クリアランスを維持できるようにもなっている。マスクステージ本体２７は、当該エアパッド５７によって凸部１３Ａの上面１３Ｇに非接触で支持されるようになっている。第２プレート１３の凸部１３Ａのほぼ中央には、第２開口１７が設けられている。
【００３２】
図３及び図４に示すように、第１部材２８は、凹部４０を有する。当該凹部４０は、ＸＹ平面内において第１部材２８のほぼ中央部の矩形状の領域に配置されている。マスク保持部１４は、凹部４０の内側に配置されている。凹部４０の内側には、露光光ＥＬが通過する第１開口１６が配置されている。ＸＹ平面内において、第１開口１６は、凹部４０のほぼ中央部の矩形状の領域に配置されている。
【００３３】
マスク保持部１４は、第１開口１６の周囲に配置された台座４３と、当該台座４３に設けられた吸着パッド４４とを有する。吸着パッド４４は、台座４３の上面４３Ｔに設けられている。台座４３及び吸着パッド４４は、第１開口１６の４辺のうち対向する２辺に沿って配置されており、Ｙ軸方向に長手方向を有する。吸着パッド４４は、マスクＭの下面Ｍｂの少なくとも一部を保持する保持面４５を有する。
【００３４】
保持面４５は、台座４３の上面４３Ｔの少なくとも一部を含む。本実施形態において、保持面４５は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態において、当該保持面４５を含む凹部４０内の面がマスクＭの載置される載置面４５ａである。吸着パッド４４は、台座４３の上面４３Ｔの一部に形成された溝４６と、溝４６の内側に形成された吸引口４７とを有する。保持面４５は、台座４３の上面４３Ｔのうち、溝４６が形成されていない部分を含む。吸引口４７は、不図示の流路を介して、真空システムを含む吸引装置に接続されている。
【００３５】
吸着パッド４４は、マスクＭの下面Ｍｂの少なくとも一部を吸着するように保持する。吸着パッド４４の保持面４５と、マスクＭの下面Ｍｂの一部とを接触させた状態で、吸引口４７に接続されている吸引装置が作動することにより、マスクＭの下面Ｍｂと溝４６の内面とで囲まれた空間の気体が吸引口４７によって吸引され、その空間が負圧になる。これにより、マスクＭの下面Ｍｂが保持面４５に吸着保持される。マスクステージ１は、保持面４５でマスクＭを保持しながら移動可能である。また、吸引口４７を用いる吸引動作が停止されることによって、マスク保持部１４よりマスクＭを外すことができる。
【００３６】
マスクＭは、その下面Ｍｂの一部に、パターンが形成されたパターン形成領域を有し、保持面４５を含む吸着パッド４４は、そのマスクＭの下面Ｍｂのうち、パターン形成領域以外の領域を保持する。マスク保持部１４は、マスクＭのパターン形成領域が第１開口１６に配置されるようにマスクＭを保持する。マスク保持部１４は、マスクＭの下面ＭｂとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。また、マスク保持部１４に保持されたマスクＭの上面ＭａとＸＹ平面とはほぼ平行である。
【００３７】
マスクステージ駆動装置１５は、マスクステージ１を移動可能である。マスクステージ駆動装置１５は、マスクステージ１をＹ軸及びθＺ方向に移動可能な第１駆動装置３０と、マスクステージ１をＸ軸方向に移動可能な第２駆動装置３１とを有する。本実施形態において、第１駆動装置３０は、一対のリニアモータ３２、３３を含む。第２駆動装置３１は、ボイスコイルモータ３６を含む。
【００３８】
第１駆動装置３０は、Ｙ軸方向（移動方向）に沿って長い一対のガイド部材３４、３５を備えている。ガイド部材３４、３５は、カウンタマス１８の内側に配置されている。ガイド部材３４は第１部材２８の＋Ｘ側に配置されており、ガイド部材３５は第１部材２８の−Ｘ側に配置されている。したがって、これらガイド部材３４、３５は、Ｘ軸方向に関して離れた位置に設けられている。ガイド部材３４、３５の＋Ｙ側の端及び−Ｙ側の端は、所定の固定部材を介して、カウンタマス１８の内面に固定されている。ガイド部材３４、３５は、マスクステージ本体２７をＹ軸方向に移動可能に支持する。
【００３９】
このガイド部材３４、３５は、リニアモータ３２、３３の固定子として機能するコイルユニット５１をそれぞれ有する。コイルユニット５１は、図４に示すように、ガイド部材３４、３５についてＺ軸方向にそれぞれ２つずつ配置されている。コイルユニット５１は、コイル部５２と、当該コイル部５２を保持するコイル保持部材５３とを有している。コイル保持部材５３は、ガイド部材３４、３５に沿ってＹ軸方向に長い構成になっている。コイル部５２は、Ｚ軸方向に配置された２つのコイル（５２ａ、５２ｂ）を有している。当該コイル５２ａ、５２ｂは、それぞれＹ軸方向に沿ってＵ相、Ｖ相及びＷ相が繰り返し配列されている。コイル５２ａとコイル５２ｂとは、平面視で重なる位置に設けられており、それぞれに独立して電流を流すことができるようになっている。したがって、コイル５２ａとコイル５２ｂとでは、同一方向に電流を流すこともできるし、異なる方向に電流を流すこともできるようになっている。
【００４０】
本実施形態において、マスクステージ本体２７の第１部材２８は、リニアモータ３２、３３の可動子として機能する磁石ユニット５５を有する。磁石ユニット５５は、第１部材２８の＋Ｘ側の端面及び−Ｘ側の端面に配置されており、ガイド部材３４、３５の２つのコイルユニット５１に対応するように、＋Ｘ側及び−Ｘ側のそれぞれにおいてＺ軸方向に２つずつ配置されている。各磁石ユニット５５は、固定部材５６を介して第１部材２８の＋Ｘ側の端面２８ａ及び−Ｘ側の端面２８ｂに固定されている。この端面２８ａ及び端面２８ｂは、マスクステージ駆動装置１５（マスクステージ駆動機構、補正機構）からの駆動力が作用する第１位置である。
【００４１】
各磁石ユニット５５は、＋Ｚ方向側に配置された磁石５５ａと、−Ｚ方向側に配置された磁石５５ｂと、これらの磁石５５ａ、５５ｂを保持する磁石保持部材５５ｃとを有している。磁石５５ａはコイルユニット５１のコイル５２ａに対向し、磁石５５ｂはコイルユニットのコイル５２ａに対向するようになっている。
【００４２】
本実施形態においては、第１部材２８の＋Ｘ側の端に設けられた可動子、及びガイド部材３４に設けられた固定子によって、マスクステージ本体２７をＹ軸方向に移動可能なムービングマグネット方式のリニアモータ３２が形成される。同様に、第１部材２８の−Ｘ側の端に設けられた可動子、及びガイド部材３５に設けられた固定子によって、マスクステージ本体２７をＹ軸方向に移動可能なムービングマグネット方式のリニアモータ３３が形成される。
【００４３】
制御装置３は、一対のリニアモータ３２、３３のそれぞれが発生する推力を等しくすることによって、マスクステージ１（マスクステージ本体２７）をＹ軸方向に移動し、Ｙ軸方向の位置を制御可能である。また、制御装置３は、一対のリニアモータ３２、３３のそれぞれが発生する推力を異ならせることによって、マスクステージ１（マスクステージ本体２７）をθＺ方向に移動（回転）し、θＺ方向の位置を制御可能である。また、一対のリニアモータ３２、３３の推力を端面２８ａと端面２８ｂとに独立して作用させることができるようにもなっている。
【００４４】
第２駆動装置３１は、Ｙ軸方向に長いガイド部材３７を備えている。ガイド部材３７は、ボイスコイルモータ３６の固定子として機能するコイルユニットを有する。ガイド部材３７は、カウンタマス１８の内側に配置されている。ガイド部材３７は、ガイド部材３５の−Ｘ側に配置されている。ガイド部材３７の＋Ｙ側の端及び−Ｙ側の端は、所定の固定部材を介して、カウンタマス１８の内面に固定されている。
【００４５】
マスクステージ本体２７の−Ｘ側の端には、ボイスコイルモータ３６の可動子として機能する磁石ユニットが配置されている。
【００４６】
本実施形態においては、マスクステージ本体２７の−Ｘ側の端に設けられた可動子、及びガイド部材３７に設けられた固定子によって、マスクステージ本体２７をＸ軸方向に移動可能なムービングマグネット方式のボイスコイルモータ３６が形成される。
【００４７】
制御装置３は、ボイスコイルモータ３６の固定子のコイルユニットに電流を流すことによって、そのコイルユニットを流れる電流と、可動子の磁石ユニットによって生成される磁界とに基づくＸ軸方向の電磁力（ローレンツ力）が発生させることができる。制御装置３は、そのローレンツ力の反力によって、マスクステージ１（マスクステージ本体２７）をＸ軸方向に移動し、Ｘ軸方向の位置を制御可能である。
【００４８】
このように、マスクステージ１は、第１、第２駆動装置３０、３１を含むマスクステージ駆動装置１５により、Ｘ軸、Ｙ軸及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。マスクステージ本体２７は、露光光ＥＬの照射位置（照明系ＩＬの照明領域）を含むＸＹ平面に沿って、マスク保持部１４にマスクＭを保持して移動可能である。
【００４９】
カウンタマス１８は、マスクステージ１を配置可能な開口を有する矩形の枠状の部材であり、マスクステージ１の移動に伴う反力を相殺するために、第２プレート１３の上面において移動可能である。カウンタマス１８は、マスクステージ１の移動方向とは反対方向に移動することにより、マスクステージ１の移動に伴う反力を相殺する。
【００５０】
また、制御装置３は、各コイルユニット５１のコイル５２ａ、５２ｂに異なる方向の電流を流すことにより、各磁石ユニット５５に対してＺ軸方向の推力を加えるように制御可能になっている。
【００５１】
各磁石ユニット５５に例えば＋Ｚ方向の推力を加える場合、図５に示すように、各磁石ユニット５５が＋Ｚ方向に移動しようとする。これに対して、第１部材２８はエアパッド５７によってガイド面１３Ｇとの間で一定のクリアランスを保持するように規制されるため、エアパッド５７によって−Ｚ方向に引っ張られ、エアパッド５７に接する部分５７ａの位置５７ａは変化せずに保持される。エアパッド５７は平面視で磁石ユニット５５に重なる位置とは異なる位置に配置されているため、磁石ユニット５５の設けられた＋Ｘ側の端面及び−Ｘ側の端面を力点とし、エアパッド５７の設けられた部分を支点としたθＹ方向のモーメントが、当該エアパッド５７に対して磁石ユニット５５のＸ軸方向反対側に作用することになる。したがって、本実施形態では、第１部材２８のうちエアパッド５７の設けられた部分５７ａが第２位置となる。
【００５２】
本実施形態では、磁石ユニット５５は第１部材２８のＸ軸方向の端面２８ａ及び端面２８ｂに設けられており、しかも第１位置である端面２８ａ及び２８ｂが、第１部材２８のうち支点であるエアパッド５７に接する部分５７ａ（第２位置）を挟むように設けられているため、両側の磁石ユニット５５を力点とするモーメントが第１部材２８のＸ軸方向の中央部に作用する。したがって、第１部材２８のＸ軸方向の中央部には−Ｚ方向の力が働くことになる。この力によって、第１部材２８が−Ｚ方向に湾曲し、これに伴ってマスク保持部１４の載置面４５ａのＸ軸方向の中央部が−Ｚ方向に湾曲する。載置面４５ａにマスクＭが載置されている状態においては、当該載置面４５ａの変形に伴ってマスクＭのＸ軸方向の中央部が−Ｚ方向に湾曲することになる。このため、マスクＭの表面のＺ方向の位置が−Ｚ方向へ移動する。
【００５３】
逆に、各磁石ユニット５５に例えば−Ｚ方向の推力を加える場合、図６に示すように、各磁石ユニット５５が−Ｚ方向に移動しようとする。このため、＋Ｚ方向の推力を加える場合と同様の原理で、磁石ユニット５５の設けられた＋Ｘ側の端面及び−Ｘ側の端面を力点とし、エアパッド５７の設けられた部分を支点としたθＹ方向のモーメントが、当該エアパッド５７に対して磁石ユニット５５のＸ軸方向反対側に作用することになる。磁石ユニット５５は第１部材２８のＸ軸方向の両端面に設けられているため、両側の磁石ユニット５５を力点とするモーメントが第１部材２８のＸ軸方向の中央部に作用することになる。力の働く方向は＋Ｚ方向の推力を加える場合とは逆方向となり、第１部材２８のＸ軸方向の中央部には−Ｚ方向の力が働くことになる。この力によって、第１部材２８が＋Ｚ方向に湾曲し、これに伴ってマスク保持部１４の載置面４５ａのＸ軸方向の中央部が＋Ｚ方向に湾曲する。載置面４５ａにマスクＭが載置されている状態においては、当該載置面４５ａの変形に伴ってマスクＭのＸ軸方向の中央部が＋Ｚ方向に湾曲することになる。このため、マスクＭの表面のＺ方向の位置が＋Ｚ方向へ移動する。
【００５４】
このように、マスクステージ駆動装置（マスクステージ駆動機構、補正機構）１５は、マスクステージ１の載置面４５ａの形状を補正し、載置面４５ａに載置されるマスクＭの形状の歪みを補正する補正機構として機能するようになっている。
【００５５】
また、図１に示すように、本実施形態では、フォーカス・レベリング検出系７０が設けられている。マスクＭの表面の面位置情報（Ｚ軸、θＸ、及びθＹ方向に関する位置情報）は、当該フォーカス・レベリング検出系７０によって検出されるようになっている。フォーカス・レベリング検出系７０は、マスク保持部１４に保持されたマスクＭのうち露光光ＥＬの照明領域ＩＲに検出光Ｌｂを投射する投射系７０ａと、マスクＭを介した検出光Ｌｂを受光可能な受光系７０ｂとを有している。投射系７０ａは、マスクＭの表面に斜め方向から検出光Ｌｂを投射する。受光系７０ｂは、投射系７０ａによってマスクＭの表面に投射され、その表面で反射した検出光Ｌｂを受光する。受光系７０ｂは制御装置３に接続されており、載置面の形状の変化に関する情報として、受光系７０ｂから制御装置３のテーブルＴ１に当該受光光に基づいた信号が供給されるようになっている。この載置面の形状の変化に関する情報は、例えばＺ軸方向の個々の位置座標として記憶されるようになっている（例えばＺ１〜Ｚ７）。
【００５６】
また、基板Ｐに形成されるパターンの形状情報（投影光学系の投影像に関する情報）を実験及びシミュレーションの少なくとも一方により予め求めておくようにする。当該画像情報は、マスクＭの照明領域ＩＲのＺ軸方向の位置情報に対応付けられた情報となる。位置情報と画像情報との対応付けについては、例えばマスクＭの照明領域ＩＲのＺ軸方向の位置をＺ１〜Ｚ７に変化させながら露光を行ったときのパターン情報について、Ｚ１〜Ｚ７のどの座標に対してどの画像が得られるかを対応づけるようにすることができる。
【００５７】
また、上記の画像情報に基づいて、各画像情報が好適なパターンであるか好適でないパターンであるか、すなわち、各パターンの適否を予め判断しておき、図７に示すように、この適否情報を位置情報Ｚ１〜Ｚ７に対応付けた状態でテーブルＴ１として記憶させておく。このテーブルＴ１は、本実施形態における、載置面の形状の変化に関する情報と投影光学系ＰＬの投影像に関する情報とを相関させた情報である。テーブルＴ１では、例えば位置がＺ１、Ｚ２、Ｚ６、Ｚ７のときにはパターンが好適でなく、位置がＺ３〜Ｚ５のときにはパターンが好適である場合を示している。
【００５８】
したがって、制御装置３では、図７に示すように、所望の位置情報に対するパターンの適否情報が得られるようになっている。また、これとは逆に、パターンの適否情報に対応する位置情報についても得られるようになっている。なお、図７に示すように、例えばマスクの種類に応じて、異なるテーブルＴ２、Ｔ３・・・を作成しておくようにする。
【００５９】
次に、本実施形態に係る露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。マスクＭがマスク保持部１４に搬送されると共にマスクＭの下面Ｍｂが保持面４５に吸着され、当該マスクＭが載置面４５ａに載置される。また、基板Ｐが基板保持部２２に搬送され、保持される。制御装置３は、チャンバ装置５により内部空間４の環境（温度、湿度及びクリーン度を含む）を調整した状態で、基板Ｐの露光を開始する。
【００６０】
制御装置３は、マスクステージ駆動装置１５及び基板ステージ駆動装置２５を作動して、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、照明系ＩＬによりマスクＭを露光光ＥＬで照明し、そのマスクＭ及び投影光学系ＰＬを介した露光光ＥＬで基板Ｐを露光する。これにより、マスクＭのパターンの像が投影光学系ＰＬを介して基板Ｐに投影される。
【００６１】
マスクＭの下面Ｍｂを保持面４５に吸着する際、マスクＭのＺ軸方向上の形状が歪んでしまうことがある。この状態で露光を開始すると、基板Ｐ上におけるパターンの重ね合わせ精度が低下し、基板Ｐに形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。
【００６２】
そこで、本実施形態では、フォーカス・レベリング検出系７０によってマスクＭの表面、特に照明領域ＩＲのＺ軸方向の位置情報（載置面の形状に関する情報）を検出し、当該位置情報に基づいてマスクＭのＺ軸方向上の位置を補正しながら露光を行うようにする。具体的には、制御装置３は、フォーカス・レベリング検出系７０によって検出されたＺ軸方向の位置情報に基づいて当該制御装置３に記憶されているテーブルＴ１から適否情報を認識する。
【００６３】
認識した適否情報が好適なパターンである場合、制御装置３はマスクＭのＺ軸方向上の位置を補正させることなく露光動作を継続させる。一方、認識した適否情報が好適でないパターンである場合、制御装置３は記憶された適否情報のうち好適なパターンに対応する位置情報を検索し、当該位置情報に基づいてマスクＭのＺ軸方向の位置を補正させる。
【００６４】
マスクＭのＺ軸方向の位置を補正する場合、例えばマスクＭを＋Ｚ方向に移動させる必要がある場合には、各磁石ユニット５５に対して−Ｚ方向の推力が加わるように制御する。また、マスクＭを−Ｚ方向に移動させる必要がある場合には、各磁石ユニット５５に対して＋Ｚ方向の推力が加わるように制御する。このマスクＭの位置の補正は、スキャンの度に行うようにする。このため、マスクＭの歪み形状が複雑な場合であっても、照明領域ＩＲのＺ軸方向の位置を各スキャンにおいて好適な位置に補正することができる。
【００６５】
以上説明したように、本実施形態によれば、載置面４５ａの形状をマスクステージ移動機構１５によって補正することができるので、形状の補正される載置面４５ａを介して当該載置面４５ａに接する面の形状、すなわち、載置面４５ａ上のマスクＭの形状を所望の形状に変形させることができる。これにより、載置面４５ａ上のマスクＭの形状の歪みを補正できる。
【００６６】
そのため、例えば、マスクＭに形成されたパターンが、露光処理される基板Ｐの被露光面にフォーカシングされるように、載置面４５ａのマスクＭの形状を補正することが可能である。
【００６７】
また、例えば、図３、４のように構成されたマスクステージ１において、マスクステージ駆動装置１５によって約５〜２０ニュートンの大きさのＺ推力を発生させることで、マスク保持部１４の載置面４５ａに最大部が±１００〜２００ｎｍ程度となるような湾曲を生じさせることができる。マスクＭをマスク保持部１４に支持したときに、マスクＭは第１開口１６上を覆うように支持されるので、この開口上の部分が重力方向（露光光ＥＬの光軸方向）に湾曲する場合がある。投影光学系ＰＬはこのときのマスクＭの湾曲量を見込んで光学特性を設定することができるが、何らかの原因でマスクＭの湾曲量に再現性がなかったり、複数のマスク間で湾曲量が異なっていたりすると、前記設定の許容範囲を超えてしまう場合が考えられる。本実施形態の場合、そのようなときは、マスク保持部１４の載置面４５ａの湾曲量を適宜調整することで載置されたマスクＭの形状を変化させて前述の許容範囲に収めることができる。また、マスクＭに限らず、載置面４５ａ等の露光装置側の加工精度上の寸法差により、同様に許容範囲を外れてしまう場合にも、マスク保持部１４の載置面４５ａの湾曲量を調整して載置されたマスクＭの形状を変化させることで許容範囲に収めることが可能である。
【００６８】
また、本実施形態ではマスクステージに本発明を適用させた場合を説明したが、基板ステージ２に利用して基板Ｐの形状を補正するように構成することも可能である。この場合、例えば、プレート状の基板支持部材に基板Ｐを載置し、この基板支持部材の載置面の形状を調整するようにすればよい。補正機構のアクチュエータとしては、例えば、既存のフォーカシング・レベリング用のＺ駆動機構を利用してもよいし、新たに補正機構用のアクチュエータを設けてもよい。
【００６９】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
【００７０】
例えば、補正機構の構成は実施形態のようなものに限定されるものではない。上記実施形態において、マスクステージ駆動装置１５を構成する磁石ユニット５５を第１部材２８の端面２８ａ及び端面２８ｂの２箇所にそれぞれ配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、図８に示すように、磁石ユニット５５を第１部材２８の端面２８ａ及び端面２８ｂの４箇所にそれぞれ配置する構成としても構わない。
【００７１】
また、４箇所に限ることなく、５箇所以上に磁石ユニット５５を配置する構成であっても良いし、３箇所に配置する構成としても構わない。これにより、力点の位置が増えることになるため、より複雑なモーメントをマスクステージ１に加えることができ、マスクＭの形状の補正の精度を高めることができる。
【００７２】
さらに、実施形態では、第１部材２８の端面２８ａに設けられた磁石ユニット５５がリニアモータ３２を形成し、第１部材２８の端面２８ｂに設けられた磁石ユニット５５がリニアモータ３３を形成している。このとき、リニアモータ３２、リニアモータ３３のそれぞれは、上下に２組のリニアモータユニットを有するように構成されているが、このような構成に限定されるものではない。例えば、各々１組のリニアモータユニットを有する構成としてもよい。
【００７３】
また、磁石ユニット５５による力点の位置を増やすと共に、エアパッド５７の個数を増やすようにしても構わない。図８においてはエアパッド５７の位置を６箇所としているが、それ以上であっても勿論構わない。これにより、力点に対する支点の位置が増えることになるため、一層複雑なモーメントをマスクステージ１に加えることができ、より精緻に補正できる。また、エアパッド５７の個数については、３箇所以下にしても構わない。支点を集中させることにより、安定した補正を行うことができるという利点がある。
【００７４】
また、上記実施形態においては、マスクＭをＸ、Ｙ方向に移動させるマスクステージ駆動装置１５が載置面４５ａの形状を補正する補正機構として機能する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、当該載置面４５ａの形状を補正するアクチュエータやエアベアリングなどの機構を別途設けるようにして補正機構を構成するようにしてもよい。
【００７５】
また、補正機構として力を発生させるための手段として、上記実施形態ではリニアモータやエアベアリングを用いる例を説明したが、これらに限定されるものではない。回転モータや磁気ベアリング等、載置面に力を作用させることが可能なものであれば特に限定されるものではない。
【００７６】
また、上記実施形態では、第１部材２８の端面２８ａ及び端面２８ｂの２箇所にほぼ対称となるようにアクチュエータ等を配置しているが、これに限定されるものではない。例えば、第１部材２８の一方側を固定（実質的に変位が生じないように）し、他端側にアクチュエータを配置して変位を生じさせることで第１部財２８に力を作用させてその形状を変化させるようにしてもよい。
【００７７】
なお、上記実施形態においては、載置面４５ａの形状を補正する際に、載置面の形状の変化に関する情報と投影光学系の投影像に関する情報とを相関させた情報に基づいて補正量を調節することとしたが、これに限られることは無い。例えば、載置面の形状の変化に関する情報（例えばフォーカス・レベリング検出系７０による検出量）や投影光学系の投影像に関する情報を単独で補正量調節に用いても構わない。例えば、マスクＭ単体の形状やマスクＭを載置面４５ａに載置した状態が原因で所定の状態とは異なるようなときには、前記投影光学系の投影像に関する情報とは関係なく補正機構を用いるようにしてもよい。
【００７８】
また、フォーカス・レベリング制御を行う際は、上述の補正機構によるマスク形状の補正に加えて、基板ステージ２の基板ステージ駆動装置２５等による基板Ｐの位置制御（フォーカシング・レベリング駆動等）と協働して行うように構成することもできる。
【００７９】
さらに、前述のように、複数のマスク間で湾曲量等が異なっている場合に、補正機構によってほぼ一定値（例えば、許容値）内に収まるように補正してもよい。
また、マスクＭが露光光ＥＬの照射等が原因で熱変形を起こし、所望の状態（形状）から変化した場合でも、補正機構によりマスクＭの形状を補正することが可能である。この場合、露光光ＥＬの照射量からマスクＭの変形量を想定しておき、露光処理中に適宜補正機構でマスクＭの熱変形分を補正するようにしてもよい。
【００８０】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【００８１】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【００８２】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【００８３】
また、例えば米国特許第第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【００８４】
また、露光装置ＥＸとして、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６４００４４１号明細書、米国特許第６５４９２６９号明細書、米国特許第６５９０６３４号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、及び米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【００８５】
更に、米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。
【００８６】
また、例えば国際公開第９９／４９５０４号パンフレット等に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置に適用することもできる。また、極端紫外光で基板Ｐを露光するＥＵＶ光光源露光装置にも適用することができる。
【００８７】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【００８８】
なお、上記各実施形態においては、干渉計システムを用いてマスクステージ及び基板ステージの各位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムとの両方を備えるハイブリッドシステムとし、干渉計システムの計測結果を用いてエンコーダシステムの計測結果の較正（キャリブレーション）を行うことが好ましい。また、干渉計システムとエンコーダシステムとを切り換えて用いる、あるいはその両方を用いて、ステージの位置制御を行うようにしてもよい。
【００８９】
また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、可変成形マスクとしては、ＤＭＤに限られるものでなく、ＤＭＤに代えて、以下に説明する非発光型画像表示素子を用いても良い。ここで、非発光型画像表示素子は、所定方向へ進行する光の振幅（強度）、位相あるいは偏光の状態を空間的に変調する素子であり、透過型空間光変調器としては、透過型液晶表示素子（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）以外に、エレクトロクロミックディスプレイ（ＥＣＤ）等が例として挙げられる。また、反射型空間光変調器としては、上述のＤＭＤの他に、反射ミラーアレイ、反射型液晶表示素子、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ：Electro Phonetic Display）、電子ペーパー（または電子インク）、光回折型ライトバルブ（Grating Light Valve）等が例として挙げられる。
【００９０】
また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。この場合、照明系は不要となる。ここで自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。また、パターン形成装置が備える自発光型画像表示素子として、複数の発光点を有する固体光源チップ、チップを複数個アレイ状に配列した固体光源チップアレイ、または複数の発光点を１枚の基板に作り込んだタイプのもの等を用い、該固体光源チップを電気的に制御してパターンを形成しても良い。なお、固体光源素子は、無機、有機を問わない。  
この場合、制御装置３に各マスクに対応するテーブルＴ１、Ｔ２、Ｔ３、・・・を作成しておくことにより、マスクの種類を問わず、形状の歪みを補正できる。
【００９１】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射される。
【００９２】
以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００９３】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図９に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクを介した露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【００９４】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【００９５】
１…マスクステージ（ステージ装置）  １５…マスクステージ駆動装置（マスクステージ駆動機構、補正機構）  ２７…マスクステージ本体（ステージ本体）  ２８ａ、２８ｂ…端面（第１位置）  ４５ａ…載置面  ５７ａ…部分（第２位置）  ＥＬ…露光光  ＥＸ…露光装置  ＩＲ…照明領域（所定領域）  Ｍ…マスク  Ｐ…基板  Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３…テーブル（情報）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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