(57)【要約】  外部電極と基板本体との密着強度をさらに向上させることができる電子部品を提供する。  電子部品１０は、（ａ）絶縁性の基板本体１２と、（ｂ）基板本体１２の少なくとも一方主面１２ａに形成された少なくとも１本の溝１４と、（ｃ）基板本体１２の少なくとも一方主面１２ａに形成され、その一部２４が溝１４の少なくとも一部に入り込む、少なくとも１つの外部電極２０とを備える。
2009096243.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方主面に形成された少なくとも１本の溝を有する絶縁性の基板本体と、
前記基板本体の少なくとも前記一方主面に形成され、その一部が前記溝の少なくとも一部に入り込む、少なくとも１つの外部電極と、
を備えたことを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
前記基板本体は前記一方主面に形成された少なくとも１組の互いに平行に延在する複数の溝を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
互いに平行に延在する複数の前記溝を少なくとも２組備え、一方の組の前記溝と他方の組の前記溝とが交差し、
前記外部電極の前記一部は、前記一方の組の前記溝の少なくとも一部と前記他方の組の前記溝の少なくとも一部とに入り込むことを特徴とする、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記一方の組の前記溝と前記他方の組の前記溝とが直交していることを特徴とする、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記基板本体の前記一方主面は、各１対の長辺と短辺とを有する矩形形状であり、
少なくとも１本の前記溝は、前記基板本体の前記一方主面の前記長辺と平行に延在するように形成されていることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記基板本体の前記一方主面は各１対の長辺と短辺とを有する矩形形状であり、前記基板本体の１対の短辺に前記外部電極が形成され、少なくとも１本の前記溝は前記基板本体の前記一方主面の前記長辺と平行に延在するように形成されていることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記外部電極は、その主面が各１対の長辺と短辺とを有する矩形形状であり、
少なくとも１組の前記溝は、前記外部電極の前記主面の前記長辺と平行に延在するように形成されていることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記基板本体は矩形形状であり、前記外部電極は前記基板本体の少なくとも１辺と平行に複数個延在するように形成され、少なくとも１本の前記溝は前記外部電極が複数個延在する方向に対して略直角に形成されていることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記基板本体の前記一方主面は、前記外部電極が相対的に高い密度に分布する高密度分布領域と、前記外部電極が相対的に低い密度で分布する低密度分布領域とを含み、
前記低密度分布領域の前記外部電極の前記一部が入り込む前記溝の間隔は、前高密度分布領域の前記外部電極の前記一部が入り込む前記溝の間隔よりも狭いことを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記基板本体の前記一方主面において、外周縁の近傍領域に前記溝が形成されていることを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記基板本体の前記一方主面の外周縁に相対的に近い前記溝の深さが、前記基板本体の前記一方主面の外周縁に相対的に遠い前記溝の深さよりも大きいことを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記外部電極がＬＧＡ電極であることを特徴とする、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法であって、前記基板本体の前記溝を形成した前記一方主面を実装面とすることを特徴とする、電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、詳しくは、外部電極を有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂やセラミックなどの基板本体に外部電極が形成された配線基板は、実装後に基板本体と外部電極とが引き剥がされないように、基板本体に対する外部電極の密着強度を確保する必要がある。【０００３】
例えば図９の断面図に示す多層基板１００では、樹脂の基板本体１１０の表裏面に露出する外部電極１２１について、基板本体１１０に接する面の表面粗さが内部導体パターンの表面粗さよりも大きく設定されている。これによって、基板本体１１０に対するアンカー効果が大きくなり、外部電極１２１の密着強度が高められている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−３４４８２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、この多層基板では、厚さ３５μｍの銅箔表面を表面処理などで粗くして外部電極に用いているため、その表面粗さがそれほど大きいものではなく、特に電極サイズが小さい場合は多層基板との間で十分な密着強度が得られない可能性がある。また、銅箔表面を表面処理等により一様に粗くするため、プリント基板等に実装された多層基板の側面などから衝撃が加わった場合、電極形状やチップ形状により衝撃に弱い方向があり、その弱い方向からの衝撃に対する密着強度の改善効果が弱くなる。【０００５】
本発明は、かかる実情に鑑み、外部電極と基板本体との密着強度をさらに向上させることができる電子部品を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のように構成した電子部品を提供する。【０００７】
電子部品は、（ａ）絶縁性の基板本体と、（ｂ)前記基板本体の少なくとも一方主面に形成された少なくとも１本の溝と、（ｃ)前記基板本体の少なくとも前記一方主面に形成され、その一部が前記溝の少なくとも一部に入り込む、少なくとも１つの外部電極とを備える。【０００８】
上記構成において、基板本体の一方主面に形成された外部電極は、その一部が溝の一部又は全部に入り込むことにより、外部電極の基板本体側の表面を粗す場合よりも抵抗力が増すため、外部電極と基板本体との密着強度がさらに向上する。【０００９】
外部電極と基板本体との密着強度は、溝が延在する方向に対して垂直方向の力に対して特に大きく向上する。そのため、外部電極と基板本体との密着強度が弱い方向に対して垂直方向に延在する溝を形成することにより、密着強度が弱い方向に特化した密着力の向上が可能になる。【００１０】
好ましくは、前記基板本体は前記一方主面に形成された少なくとも１組の互いに平行に延在する複数の溝を備える。【００１１】
好ましくは、互いに平行に延在する複数の前記溝を少なくとも２組備え、一方の組の前記溝と他方の組の前記溝とが交差している。前記外部電極の前記一部は、前記一方の組の前記溝の少なくとも一部と前記他方の組の前記溝の少なくとも一部とに入り込む。【００１２】
この場合、交差する溝によって、複数の方向について密着強度を向上させることができる。例えば、密着強度の弱い方向が複数ある場合に有効である。また、どの方向についても全体的に密着強度を向上させることができる。【００１３】
より好ましくは、前記一方の組の前記溝と前記他方の組の前記溝とが直交している。【００１４】
直交する溝は、斜めに交差する溝よりも、容易に形成することができる。【００１５】
好ましくは、前記基板本体の前記一方主面は、各１対の長辺と短辺とを有する矩形形状である。少なくとも１本の前記溝は、前記基板本体の前記一方主面の前記長辺と平行に延在するように形成されている。【００１６】
電子部品の基板本体の一方主面が矩形であると、外部電極と基板本体との密着強度は、例えばモーメントの腕の長さの違いにより、基板本体の一方主面に沿って基板本体の一方主面の短辺に対して直角方向の力が作用するときよりも、基板本体の一方主面に沿って基板本体の一方主面の長辺に対して直角方向の力が作用したときの方が弱くなる場合がある。【００１７】
一方、外部電極と基板本体の密着強度は、基板本体の一方主面の長辺に複数の外部電極を配置した場合、基板本体の一方主面の長辺に対して直角方向の力が作用するときよりも、基板本体の一方主面の短辺に対して直角方向の力が作用したときの方が弱くなる場合がある。【００１８】
このような場合に、上記構成のように、溝が作用する力と垂直な方向に延在し、その溝に外部電極の一部が入り込んでいれば、基板本体の一方主面に沿って基板本体の一方主面の所定の辺に対して直角方向の力が作用したときの抵抗力を増やし、外部電極と基板本体との間の密着強度を強化することができる。【００１９】
好ましくは、前記基板本体の前記一方主面は各１対の長辺と短辺とを有する矩形形状であり、前記基板本体の１対の短辺に前記外部電極が形成され、少なくとも１本の前記溝は前記基板本体の前記一方主面の前記長辺と平行に延在するように形成されている。【００２０】
好ましくは、前記外部電極は、その主面が各１対の長辺と短辺とを有する矩形形状である。少なくとも１組の前記溝は、前記外部電極の前記主面の前記長辺と平行に延在するように形成されている。【００２１】
外部電極の主面が矩形であると、外部電極と基板本体との密着強度は、外部電極の主面に沿って外部電極の主面の短辺に対して直角方向の力が作用したときよりも、外部電極の主面に沿って外部電極の主面の長辺に対して直角方向の力が作用したときの方が弱くなる場合がある。【００２２】
このような場合に、上記構成のように、溝が外部電極の長辺と平行に延在し、その溝に外部電極の一部が入り込んでいれば、外部電極の主面に沿って外部電極の長辺に対して直角方向の力が作用したときの抵抗力を増やし、外部電極と基板本体との密着強度を強化することができる。【００２３】
好ましくは、前記基板本体は矩形形状であり、前記外部電極は前記基板本体の少なくとも１辺と平行に複数個延在するように形成され、少なくとも１本の前記溝は前記外部電極が複数個延在する方向に対して略直角に形成されている。【００２４】
好ましくは、前記基板本体の前記一方主面は、前記外部電極が相対的に高い密度に分布する高密度分布領域と、前記外部電極が相対的に低い密度で分布する低密度分布領域とを含む。前記低密度分布領域の前記外部電極の前記一部が入り込む前記溝の間隔は、前記高密度分布領域の前記外部電極の前記一部が入り込む前記溝の間隔よりも狭い。【００２５】
低密度領域の外部電極について溝の間隔を狭くすると、溝の本数を増やし、単位面積あたりの密着強度を、高密度領域の外部電極よりも大きくすることができる。衝撃等の応力は、低密度領域の外部電極では大きくなり、高密度領域の外部電極では小さくなる傾向があるので、単位面積あたりの密着強度は、低密度領域の外部電極の方が高密度領域の外部電極よりも大きくなるようにすると、全体的な密着強度の向上を図ることができる。【００２６】
好ましくは、前記基板本体の前記一方主面において、外周縁付近に前記溝が形成されている。【００２７】
電子部品を他の基板に実装する場合には、実装側主面の外周縁付近において外部電極と基板本体との間に最も大きい応力が加わる。上記構成によれば、この最も大きい応力が加わる部分に溝を形成し、この溝に外部電極の一部が入り込むようにすることで、外部電極と基板本体との密着強度を強化することができる。【００２８】
好ましくは、前記基板本体の前記一方主面の外周縁に相対的に近い前記溝の深さが、前記基板本体の前記一方主面の外周縁に相対的に遠い前記溝の深さよりも大きい。【００２９】
外部電極の一部が入り込む溝が深いほど、外部電極の密着強度を強化することができる。外部電極と基板本体との間に加わる応力は、基板本体の主面の外周縁に近づくほど大きくなるので、電子部品の主面の外周縁に近づくほど溝の深さを大きくして、外部電極と基板本体との間の密着強度を大きくする。これによって、密着強度をできるだけ均一にすることができる。【００３０】
好ましくは、前記外部電極がＬＧＡ（Land grid array）電極である。【００３１】
電極面積が小さいＬＧＡ電極では、電極面積を大きくして密着強度の向上を図ることが困難であるため、溝に外部電極の一部が入り込む構成により密着強度を向上させる効果が特に大きい。【００３２】
また、本発明は、上記各構成のいずれかの電子部品の実装方法であって、前記基板本体の前記溝を形成した前記一方主面を実装面とする電子部品の実装方法を提供する。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、基板本体に形成された溝に外部電極の一部が入り込むことで、外部電極と基板本体との密着強度をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】電子部品の断面図である。（実施例１）
【図２】電極密着力を示すグラフである。（従来例、実施例１）
【図３】電子部品の製造工程を示す断面図である。（実施例１）
【図４】電子部品の要部透視図である。（実施例２）
【図５】電子部品の要部透視図である。（実施例３）
【図６】電子部品の（ａ)要部平面図、（ｂ)要部断面図、（ｃ)要部断面図である。（実施例４）
【図７】電子部品の断面図である。（実施例５）
【図８】（ａ)電子部品の平面図、（ｂ)基板本体の平面図、（ｃ)基板本体の平面図である。（実施例６）
【図９】電子部品の断面図である。（従来例）
【符号の説明】
【００３５】
１０，１０ａ，１０ｂ  電子部品
１２  基板本体
１２ａ  裏面（一方主面）
１２ｘ  外周縁
１４，１４ｓ，１４ｔ  溝
１５，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｓ，１５ｔ，１５ｘ，１５ｙ  溝
２０，２０ａ  外部電極
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ  外部電極
２３  外部電極
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態として実施例を、図１〜図８を参照しながら説明する。【００３７】
＜実施例１＞  実施例１の電子部品１０について、図１〜図３を参照しながら説明する。【００３８】
図１の断面図に示すように、実施例１の電子部品１０は、基板本体１２の両端に外部電極２０が形成された表面実装品である。基板本体１２には、電子部品１０が実装される側の一方主面である裏面１２ａに、複数の互いに平行な溝１４が、基板本体１２の裏面１２ａの外周縁１２ｘの近傍領域に形成されている。外部電極２０は、その一部２４がこれらの溝１４に入り込むように形成されている。【００３９】
例えば、基板本体１２が積層セラミック基板である場合には、セラミックグリーンシートにレーザ加工等で予め溝１４を形成し、その溝１４に電極材料が入り込むように裏面電極２２を形成した後、他のセラミックグリーンシートと積層して焼成する。焼成した積層セラミック基板をチップサイズに分割した後、必要に応じて表面１２ｂや端面１２ｃに外部電極２０を形成する。【００４０】
基板本体１２は、セラミックに限らず、樹脂やガラスなど、電子部品の絶縁層や誘電体層として一般的に用いられているいずれの材料であってもよい。また、基板本体１２は、単層であっても、多層であってもよい。【００４１】
溝１４の形成は、レーザ加工に限らず、例えばダイシングブレード等のカット刃を用いて、任意の箇所、深さ、形状にて切れ込みを入れることができる方法であればよい。【００４２】
また、レーザ加工で溝を形成する場合、レーザを走査して溝を形成しても、レーザにより凹部を形成し、その凹部を連続させることにより溝を形成してもよい。なお、凹部で溝を形成する場合は、隣り合う凹部どうしの一部が重なるように形成しても、凹部と凹部との間に全体として溝となる程度の所定の間隔を設けて形成してもよい。【００４３】
外部電極２０は、ペースト状のものを印刷・塗布して形成しても、スパッタ等の薄膜にて形成しても、インクジェット等で吹き付けて形成してもよい。【００４４】
溝１４や外部電極２０を形成するタイミングは任意であり、積層前のシートに形成しても、積層後に形成しても、チップに分割した後に形成してもよい。また、焼成前後いずれのタイミングで溝１４や外部電極２０を形成してもよい。【００４５】
例えば、積層工法であれば、図３（ａ)の断面図に示すように、積層前のシート１１ａ〜１１ｄの状態のときに溝１４ｓを形成してもよいし、図３(ｂ)の断面図に示すように、シートを積層して一体化した後の積層体１１に溝１４ｔを形成しても構わない。【００４６】
電子部品１０のように溝１４に外部電極２０の一部２４が入り込む構成は、全てのチップサイズ、端子配置に適用でき、ＬＧＡ（Land grid array）タイプの電子部品にも適用できる。【００４７】
溝１４を形成する箇所は、外部電極２０が接合される箇所であればよく、裏面１２ａに限らず、表面１２ｂであっても、端面１２ｃであってもよい。溝１４の本数、方向に関しても、特に指定はない。【００４８】
外部電極の基板本体側の表面を荒らす場合には、接触面積の増加に伴い密着強度が高くなり、固着力が強化される。一方、実施例１のように溝１４を形成すると、接触面積の増加に加え、外部電極２０の一部２４が溝１４に入り込む部分２４によって、実装面、すなわち裏面１２ａと平行方向や垂直方向に加わる力に対する抵抗力が加わるため、外部電極２０と基板本体１２との密着強度がさらに強化される。【００４９】
電子部品１０を他の基板に実装する場合には、実装側主面となる裏面１２ａの外周縁１２ｋの近傍領域において、外部電極２０と基板本体１２との間に最も大きい応力が加わる。この最も大きい応力が加わる外周縁１２ｋの近傍領域に溝１４を形成し、この溝１４に外部電極２０の一部２４が入り込むように構成することで、外部電極２０と基板本体１２との密着強度を強化することができる。【００５０】
図２のグラフは、外部電極の密着力と表面処理状態との関係を調べた実験結果の一例を示す。◆は外部電極の基板本体側の表面に特に加工しなかった場合、■は外部電極の基板本体側の表面を表面荒さ３μｍに加工した場合、▲は基板本体に形成した深さ８μｍの溝に外部電極の一部が入り込むように加工した場合、×は基板本体に形成した深さ１３μｍの溝に外部電極の一部が入り込むように加工した場合である。破線は、それぞれ場合の平均値を結んでいる。縦軸の電極密着力は、試料の外部電極を他の基板に実装した状態で、試料と他の基板との間に実装面と平行で逆向きの力を作用させ、試料の外部電極が基板本体から剥がれるときの力の大きさの計測値である。【００５１】
図２から、密着強度は、外部電極の表面を粗す構成よりも、溝に外部電極の一部が入り込む構成の方が、より向上することが分かる。また、密着強度のバラツキも小さくなり、電子部品の品質が向上する。さらに、溝が深いほど、密着強度の向上が大きいことが分かる。また、電極密着力３０Ｎ以上を得るためには溝の深さを５μｍ以上にすればよく、より好ましくは８μｍ以上の深さの溝を形成した方がよい。【００５２】
外部電極２０の一部２４が入り込む溝１４が深いほど、外部電極２０の密着強度を強化することができる。外部電極２０と基板本体１２との間に加わる応力は、基板本体１２の裏面１２ａの外周縁１２ｋに近づくほど大きくなるので、外周縁１２ｋに近づくほど溝１４の深さを大きくして、外部電極２０と基板本体１２との間の密着強度を大きくしてもよい。この場合、密着強度をできるだけ均一にすることができる。【００５３】
＜実施例２＞  実施例２の電子部品について、図４を参照しながら説明する。【００５４】
図４は、外部電極２３と基板本体に形成された溝１５とを模式的に示す要部透視図である。複数の溝１５が互いに平行に形成されている。外部電極２３が溝１５に重なっている部分において、外部電極２３の一部が溝１５に入り込んでいる。【００５５】
溝１５が形成されていない場合と比べると、図４において矢印１８で示す方向の力、すなわち溝１５が延在する方向に対して垂直方向に作用する力に対して、外部電極２３の密着強度が強化される。そこで、基板本体の外部電極２３が形成される領域には、外部電極２３の密着強度が低い方向に対して垂直方向に延在する溝１５を形成する。【００５６】
電子部品の固着力は、チップサイズ、端子配置、外部電極の面積（幅）、外部電極の構成（端面電極部の有無）等の影響により変化する。外部電極の密着強度の弱い方向に対して垂直方向に延在する溝を形成し、その溝に外部電極の一部が入り込むように構成することで、外部電極の密着強度の弱い方向に特化した密着強度の強化が可能となる。【００５７】
＜実施例３＞  実施例３の電子部品について、図５を参照しながら説明する。【００５８】
図５の要部透視図に模式的に示すように、複数方向の溝１５ａ，１５ｂ，１５ｃが基板本体に形成され、その上に外部電極２３が重なっている。外部電極２３の一部は、溝１５ａ，１５ｂ，１５ｃに重なる部分において、溝１５ａ，１５ｂ，１５ｃに入り込んでいる。溝１５ａ，１５ｂ，１５ｃは、それぞれ、複数の溝が互いに平行に形成されている。溝を形成する方向は２方向以上であればよく、溝の方向が直交してもよい。【００５９】
図５において矢印１８ａ，１８ｂ，１８ｃで示す方向の力、すなわち、溝１５ａ，１５ｂ，１５ｃが延在する方向に対して垂直方向に作用する力に対して、外部電極２３の密着強度が強化される。【００６０】
複数方向に溝を形成することで、外部電極の密着強度が弱い特定の方向に限らず、全ての方向について全体的に密着強度の強化を実現できる。【００６１】
＜実施例４＞  実施例４の電子部品について、図６を参照しながら説明する。【００６２】
図６（ａ)は、基板本体に形成された溝１５ｘ，１５ｙと外部電極２３との関係を模式的に示す要部透視図である。図６（ｂ)及び（ｃ)は、基板本体１２に形成された溝１５ｘ，１５ｙの断面を示す要部断面図である。【００６３】
図６(ａ)に示すように、基板本体１２には、矩形の外部電極２３の長辺に沿って複数の溝１５ｘが互いに平行に形成され、外部電極２３の短辺に沿って複数の溝１５ｙが互いに平行に形成されている。図６（ｂ)及び（ｃ)に示すように、溝１５ｘ，１５ｙはＶ字状に、すなわち深くなるほど幅が狭くなるように形成されているが、実施例１と同様に深さにかかわらず一定の幅となるように形成してもよい。【００６４】
複数方向に溝を形成する場合、外部電極２３の密着強度の弱い方向に対して垂直方向に延在する溝の深さは、他の溝の深さよりも大きくなるように形成する。例えば、図６（ａ)において図の上下方向の力に対して外部電極２３の密着強度が弱い場合には、図６（ａ)において左右方向に延在する溝１５ｘの深さを、他の溝１５ｙの深さよりも大きくなるように形成する。【００６５】
複数方向の溝について、溝の方向により深さを変えることで、全体的に外部電極２３の密着強度を改善し、かつ、弱い方向に特化した改善が可能となる。【００６６】
外部電極２３の主面が矩形であると、外部電極２３と基板本体１２との密着強度は、外部電極２３の主面に沿って外部電極２３の主面の短辺２３ｙに対して直角方向の力が作用したときよりも、外部電極２３の主面に沿って外部電極２３の主面の長辺２３ｘに対して直角方向の力が作用したときの方が弱くなる場合がある。【００６７】
このような場合に、外部電極２３の長辺２３ｘと平行に延在する溝１５ｘに外部電極２３の一部が入り込んでいれば、外部電極２３の主面に沿って外部電極２３の長辺２３ｘに対して直角方向の力が作用したときの抵抗力を増やし、外部電極２３と基板本体１２との密着強度を強化することができる。【００６８】
また、直交する溝１５ｘ、１５ｙは、斜めに交差する溝よりも、容易に形成することができる。【００６９】
＜実施例５＞  実施例５の電子部品１０ａについて、図７を参照しながら説明する。【００７０】
図７の断面図に示すように、実施例５の電子部品１０ａは、基板本体１２の裏面１２ａの外周縁１２ｘから間隔１２ｓを設けて内側に外部電極２０ａが形成されたＬＧＡ（Land grid array）品である。基板本体１２には、実施例１の電子部品１０と同じく複数の互いに平行な溝１４が、外周縁１２ｘの近傍領域に形成され、これらの溝１４に外部電極２０ａの一部２４ａが入り込むように形成されている。【００７１】
ＬＧＡ品では、電極面積を大きくできないため外部電極の密着強度の確保が難しいが、基板本体に溝を形成し、その溝に外部電極の一部が入り込むように構成することで、外部電極の密着強度を強化することができる。【００７２】
特にＬＧＡ品では、基板本体の一方主面において外部電極が均一に分布しない場合がある。このような場合に、外部電極が相対的に高い密度に分布する高密度分布領域において外部電極の一部が入り込む溝の間隔は、外部電極が相対的に低い密度で分布する低密度分布領域において外部電極の一部が入り込む溝の間隔よりも狭くすることが好ましい。【００７３】
なお、ＬＧＡ電極はビアホールの端面を含むように形成されることがあるが、その場合ＬＧＡ電極の密着強度を向上させるためにビアホール端面上に溝を形成してもよい。【００７４】
低密度領域の外部電極について溝の間隔を狭くすると、溝の本数を増やし、単位面積あたりの密着強度を、高密度領域の外部電極よりも大きくすることができる。衝撃等の応力は、低密度領域の外部電極では大きくなり、高密度領域の外部電極では小さくなる傾向があるので、単位面積あたりの密着強度は、低密度領域の外部電極の方が高密度領域の外部電極よりも大きくなるようにすると、全体的な密着強度の向上を図ることができる。【００７５】
＜実施例６＞  実施例６の電子部品１０ｂについて、図８を参照しながら説明する。【００７６】
図８（ａ)は電子部品１０ｂの平面図である。図８（ｂ)及び(ｃ)は、電子部品１０ｂの基板本体１２の平面図である。【００７７】
図８(ａ)に示すように、電子部品１０ｂは、基板本体１２の矩形の裏面１２ａに、４つの矩形の外部電極２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄが形成されている。図８(ｂ)に示すように、基板本体１２の裏面１２ａ側には、外部電極２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄが形成される領域に対応して、直交する直線状の溝１５ｓ，１５ｔが形成されている。【００７８】
図８（ｃ)に示すように、溝１５ｓ，１５ｔは、外部電極２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄが形成される領域の外側にまではみ出すように形成されてもよい。このように外部電極を形成する領域に限定せずに溝を加工すると、溝の加工精度を緩和することができるなど、加工上のメリットを得られる場合もある。【００７９】
電子部品１０ｂの基板本体１２の裏面１２ａが矩形であると、外部電極２１ａ〜２１ｄと基板本体１２との密着強度は、例えばモーメントの腕の長さの違いにより、基板本体１２の裏面１２ａに沿って裏面１２ａの短辺１２ｙに対して直角方向(図において左右方向)の力が作用するときよりも、裏面１２の長辺１２ｘに対して直角方向(図において上下方向)の力が作用したときの方が弱くなる場合がある。【００８０】
このような場合に、溝１５ｓが基板本体１２の裏面１２ａの長辺１２ｘと平行に延在し、その溝１２ｓに外部電極２１ａ〜２１ｄの一部が入り込んでいれば、基板本体１２の裏面１２ａに沿って裏面１２ａの長辺１２ｘに対して直角方向(図において上下方向)の力が作用したときの抵抗力を増やし、外部電極２１ａ〜２１ｄと基板本体１２との間の密着強度を強化することができる。【００８１】
＜まとめ＞  以上に説明したように、基板本体に溝を形成し、この溝に外部電極の一部が入り込むように構成することによって、外部電極の基板本体側の表面を粗す場合と比べ、溝が延在する方向に対して垂直方向等の力に対する外部電極と基板本体との間の密着強度を、さらに向上させることができる。【００８２】
なお、本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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