(57)【要約】  基板２１と、基板２１にプレスフィット（圧入）工法で固定される部品２２とを少なくとも有する電子部品モジュールにおいて、部品２２を基板２１から取り外すためのリペア方法である。リペア用貫通孔３２を有するリペア用ブロック３１を部品２２上に載置し、部品２２に予め穿設されたリペア用雌ネジ３３に、リペア用貫通孔３２を通してリペア用ボルト３４を締め付ける。リペア用ボルト３４ヘッド部３５が、リペア用ブロック３１の上面に当接後なおも締め付けると、リペア用雌ネジ３３と共に部品２２が基板２１の上方に引き上げられる。部品２２に直接リペア用雌ネジ３３を形成できないときは、部品２２と一体に引き上げられるリペア用補助部品２３を介在させる。
2009081474.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板に固定される部品とを有し、該部品と一体に設けられた複数の固定ピンを、該基板内に各該固定ピン対応に穿設された貫通孔に圧入して前記部品を前記基板に固定してなる電子部品モジュールにおいて、前記部品を前記基板から取り外すためのリペア方法であって、
上面にリペア用貫通孔が穿設された略箱型のリペア用ブロックを、前記部品を被うように、前記基板上に載置し、
取り外すべき前記部品の一部に前記リペア用貫通孔に対向させて設けられたリペア用雌ネジ内に、前記リペア用貫通孔を通して、雄ネジが切られたリペア用ボルトを挿入しさらに締め付け、
前記の締め付けにより、前記リペア用ボルトのヘッド部を前記リペア用ブロックの上面に当接させた後も、さらに締め付け続けて前記部品を該上面に向けて引き上げて、
前記部品を前記基板から取り外すことを特徴とするリペア方法。
【請求項２】
基板と、該基板に固定される部品とを有し、該部品と一体に設けられた複数の固定ピンを、該基板内に各該固定ピン対応に穿設された貫通孔に圧入して前記部品を前記基板に固定してなる電子部品モジュールにおいて、前記部品を前記基板から取り外すためのリペア方法であって、
上面にリペア用貫通孔が穿設された略箱型のリペア用ブロックを、前記部品を被うように、前記基板上に載置し、
前記部品と一体に引き上げ可能であると共に一部にリペア用雌ネジを形成したリペア用補助部品を介在させ、かつ、前記部品の上面に形成された開口部を通して、雄ネジが切られたリペア用ボルトを挿入しさらに締め付け、
前記の締め付けにより、前記リペア用ボルトのヘッド部を前記リペア用ブロックの上面に当接させた後も、さらに締め付け続けて前記部品を、前記リペア用補助部品と一体に、前記上面に向けて引き上げて、
前記部品を前記基板から取り外すことを特徴とするリペア方法。
【請求項３】
前記リペア用ブロックと前記部品との間に、該部品を引き上げるときの引き上げストロークに相当する所定の間隙を持たせることを特徴とする請求項１または２に記載のリペア方法。
【請求項４】
前記リペア用補助部品は、前記部品をその裏面から押し上げる形状を有することを特徴とする請求項２に記載のリペア方法。
【請求項５】
前記リペア用補助部品は、前記部品をその側面から抱き込む形状を有することを特徴とする請求項２に記載のリペア方法。
【請求項６】
前記リペア用ボルトが１本のときは、前記部品の略重心位置に合わせて、前記リペア用貫通孔および前記リペア用雌ネジを配置し、前記リペア用ボルトが複数本のときは、前記部品をバランスさせて引き上げ可能な位置に合わせて、前記リペア用貫通孔および前記リペア用雌ネジを配置することを特徴とする請求項１に記載のリペア方法。
【請求項７】
前記リペア用ボルトが１本のときは、前記リペア用補助部品の略重心位置に合わせて、前記リペア用貫通孔および前記リペア用雌ネジを配置し、前記リペア用ボルトが複数本のときは、前記リペア用補助部品をバランスさせて引き上げ可能な位置に合わせて、各前記リペア用貫通孔および各前記リペア用雌ネジを配置することを特徴とする請求項２に記載のリペア方法。
【請求項８】
前記部品がシートコネクタであることを特徴とする請求項１に記載のリペア方法。
【請求項９】
前記部品が、ＳＦＰ／ＸＦＰ光トランシーバのガイドとなるケージであることを特徴とする請求項２に記載のリペア方法。
【請求項１０】
前記ケージに一体に設けられた前記複数の固定ピンを前記基板の各対応する貫通孔に圧入する際に使用される潰れ防止ブロックに対し前記リペア用雌ネジを形成して、前記リペア用補助部品とすることを特徴とする請求項９に記載のリペア方法。
【請求項１１】
基板と、該基板に固定される部品とを有し、該部品と一体に設けられた複数の固定ピンを、該基板内に各該固定ピン対応に穿設された貫通孔に圧入して前記部品を前記基板に固定してなる電子部品モジュールにおいて、前記部品を前記基板から取り外すためのリペア治具であって、
上面にリペア用貫通孔が穿設され、かつ、前記部品を被うように前記基板上に載置される略箱型のリペア用ブロックと、
外周に雄ネジが切られており、取り外すべき前記部品の一部に前記リペア用貫通孔に対向させて設けられたリペア用雌ネジ内に、前記リペア用貫通孔を通して、挿入されさらに締め付けられるリペア用ボルトと、
からなることを特徴とするリペア治具。
【請求項１２】
基板と、該基板に固定される部品とを有し、該部品と一体に設けられた複数の固定ピンを、該基板内に各該固定ピン対応に穿設された貫通孔に圧入して前記部品を前記基板に固定してなる電子部品モジュールにおいて、前記部品を前記基板から取り外すためのリペア治具であって、
上面にリペア用貫通孔が穿設され、かつ、前記部品を被うように前記基板上に載置される略箱型のリペア用ブロックと、
取り外すべき前記部品と一体に引き上げ可能であると共に一部にリペア用雌ネジを形成したリペア用補助部品と、
取り外すべき前記部品の一部に前記リペア用貫通孔に対向させて設けられたリペア用雌ネジ内に、前記リペア用貫通孔と、前記部品の上面に形成された開口部とを通して、挿入されさらに締め付けられるリペア用ボルトと、
からなることを特徴とするリペア治具。
【請求項１３】
前記リペア用補助部品は、前記部品をその裏面から押し上げる形状を有することを特徴とする請求項１２に記載のリペア治具。
【請求項１４】
前記リペア用補助部品は、前記部品をその側面から抱き込む形状を有することを特徴とする請求項１２に記載のリペア治具。
【請求項１５】
前記リペア用ボルトが１本のときは、前記部品の略重心位置に合わせて、前記リペア用貫通孔および前記リペア用雌ネジを配置し、前記リペア用ボルトが複数本のときは、前記部品をバランスさせて引き上げ可能な位置に合わせて、前記リペア用貫通孔および前記リペア用雌ネジを配置することを特徴とする請求項１１に記載のリペア治具。
【請求項１６】
前記リペア用ボルトが１本のときは、前記リペア用補助部品の略重心位置に合わせて、前記リペア用貫通孔および前記リペア用雌ネジを配置し、前記リペア用ボルトが複数本のときは、前記リペア用補助部品をバランスさせて引き上げ可能な位置に合わせて、各前記リペア用貫通孔および各前記リペア用雌ネジを配置することを特徴とする請求項１２に記載のリペア治具。
【請求項１７】
前記部品がＳＦＰ／ＸＦＰ光トランシーバのガイドとなるケージであるとき、前記リペア用補助部品が、該ケージに一体に設けられた前記複数の固定ピンを前記基板の各対応する貫通孔に圧入する際に使用される潰れ防止ブロックに対し前記リペア用雌ネジを形成して構成されることを特徴とする請求項１２に記載のリペア治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に固定されていた部品を、部品交換等のために、該基板から取り外すためのリペア方法およびリペア工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に電子部品モジュールは、基板と該基板上に載置されてこれに固定される１つまたは複数の部品からなる。この、基板に対する部品の固定手段として、後に説明する具体例のように、該部品と一体に設けられた複数の固定ピンを、該基板に穿設された対応する各貫通孔に圧入する（プレスフィット）形式の固定手段が主流になりつつある。【０００３】
このプレスフィットによる固定方法は、上記貫通孔（スルーホール）の径より外形寸法の大きい、弾性部を一部に有する固定ピンを、プレスフィットコネクタ圧入装置等により、上記貫通孔内にかなりの押圧力をもって押し込むという方法であり、比較的簡易な工程でありながら強力な接合力によって、上記基板に上記部品をしっかり固定することができる。【０００４】
本発明は、特に上記のプレスフィット工法によって基板に固定された部品を、該部品の修理あるいは交換のために、該基板から取り外すためのリペア（ｒｅｐａｉｒ）方法について述べる。またそのためのリペア治具について述べる。なお本発明に関連する公知例としては、下記の〔特許文献１〕がある。【０００５】
この〔特許文献１〕においては、取り外し用ネジを締め付け、ネジ自体を、勘合／接合／圧接し合う２つの物体の片方に作用させ、それにより上方向の反力を得ることで、該２つの物体を取り外すことが開示されている。このため、これら２つの物体間の勘合／接合／圧接力が非常に高い場合には、締め付けたネジがそのまま部品に作用して該部品の破損や、実装した基板の破損につながる可能性がある。【０００６】
一方後に詳述する本発明は、取り外し用のブロックを介してネジを締め付けることにより、一方の物体に上方向の力を得て勘合／接合／圧接し合う物体の他方から取り外す工法であり、〔特許文献１〕とは異なる。なお、〔特許文献１〕は、ソケットそのものとソケットの実装方法について言及しており、本発明のように勘合／接合／圧接し合う２つの部品や構造物相互間の取り外し工法とは異なる。【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２６０３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図８は本発明が適用される第１例としての電子部品モジュールの、部分断面の側面（ａ）、平面（ｂ）および部分断面の正面（ｃ）をそれぞれ示す図である。この第１例は、通信装置の前面で挿抜可能な小型光部品であり、ＳＦＰ（Small Form Factor Pluggable）あるいはＸＦＰ（10 Gigabit Small Form factor Pluggable）光トランシーバとして開発され、近年広く使われている。この小型光部品は、プリント回路基板の完成後であっても、機能の異なる他の小型光部品と交換可能であり、同一基板で種々の所望の機能を実現することができる。【０００９】
図８の（ａ）において、参照番号１が上記の小型光部品であり、その中に種々の電子回路が形成されている。これらの電子回路と接続する入出力信号用のカードコネクタ２（本図の（ｂ）参照、ただし（ａ）の先端部１ｂは取り除いて示す）が、小型光部品勘合用コネクタ３に接合する。このコネクタ３は、本図（ａ）で断面にて示すプリント回路基板４に装着される。【００１０】
このプリント回路基板４上においては上記小型光部品１が、本図の（ａ）で左右にスライド可能であり、上記コネクタ２はコネクタ３に対し着脱自在である。この場合の小型光部品１の挿抜方向を、同図（ａ）と（ｂ）において両矢印にて示す。同図（ｂ）において、２つの１ａは共に正面部をし、左側の１ａは、小型光部品１を奥に挿入しコネクタ２がコネクタ３に勘合する直前での位置を、右側の１ａは小型部品１を外側に抜き出す途中の位置をそれぞれ表す。なおその正面部１ａは同図（ｃ）に示すとおりである。その奥に位置する前述の小型光部品勘合用コネクタ３は点線で表している。【００１１】
上記のように小型光部品１を上記両矢印の方向に挿抜するとき、そのガイドの機能を果たすのが断面箱型のケージ（ｃａｇｅ）５（同図（ｃ）参照）である。このケージ５はその下部に複数の固定ピン６を備え、また、その上部に放熱用の開口部５ａを備えている。これら固定ピン６は上述した圧入（プレスフィット）型のピンであってその一部に弾性部６ａを形成しており、プリント回路基板４内に穿設された貫通孔（スルーホール）の中に強大な押圧力をもって押し込まれ、ケージ５をプリント回路基板４にしっかりと固定する。なお後述する本発明の態様において、「部品」と称するものはそのケージ５に相当し、また「基板」と称するものはそのプリント回路基板４に相当する。【００１２】
ちなみに上記の小型光部品１はその製造事業者が協同してＭＳＡ（Multi Source Agreement）なる規格を制定し、その部品１の形状、ケージ５の形状、小型光部品勘合用コネクタ３の形状等に関する各仕様を定めている。これにより、世界共通のマルチベンダ光部品となる。【００１３】
上記ケージ５は小型光部品１の挿抜時における機械的応力に耐える必要があるので、該部品１をＳＭＤ（Surface-Mounted Device）とするのは困難であり、またＩＭＤ（Insertion mounting device）としてもプリント回路基板４の両面リフロー化が進んできた現在では、作業性の面から、採用できない。ここに上記のプレスフィット（圧入）工法が主流となってきた。【００１４】
ここで上記ケージ５の固定ピン６を、プリント回路基板４内の貫通孔（スルーホール）に圧入する工法を図を用いて説明する。【００１５】
図９は図８に示すケージ５の固定ピン６をプリント回路基板４の貫通孔に圧入するときの様子を、断面側面（ａ）、平面（ｂ）および断面正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。【００１６】
本図（ａ），（ｂ）および（ｃ）において、ケージ５の上方に圧入ヘッド７を載置しこれを下方に押圧し（「押圧力」）、ケージ５に設けた固定ピン６を、プリント回路基板４内の貫通孔（スルーホール）に圧入していく。このとき、ケージ５が圧入ヘッド７によって押し潰されないように、予め潰れ防止ブロック８をケージ５の内部に挿入しておく。また、圧入ヘッド７による押し込み過多を防止すべく、その形状は、ケージ５の３辺を囲むような形になっている。【００１７】
図１０は本発明が適用される第２例としての電子部品モジュールの、圧入工程時における、部断面側面（ａ）、平面（ｂ）および部断面正面（ｃ）をそれぞれ示す図である。【００１８】
この第２例としての電子部品モジュールはシートコネクタ１０であり、多数の雌型コネクタ１１を備えている。サブラック（シェルフ）構造によって構成される通信装置等では、複数のプラグインユニット（ＰＩＵ）がカードとして収納されるバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）１３の雄型ピンとの接続のために、シートコネクタ１０が必須である。【００１９】
このシートコネクタ１０の下部にも既述した複数の固定ピン６が設けられており、圧入ヘッド１２により下方に押圧することにより、固定ピン６の弾性部６ａをプリント回路基板４の貫通孔（スルーホール）内に押し込み固定する。【００２０】
ちなみにこのシートコネクタも、プラグインユニット（ＰＩＵ）のＳＭＤ化率が増大していることに伴って両面リフロー方式が主流になってきたため、プレスフィット型の固定ピンが主流となってくる。ＩＭＤ方式を用いるとマニュアルはんだ付け作業になってしまうため製造効率が悪くなるからである。【００２１】
先に述べたとおり、本発明の主題は、図８および図９に示したケージ５をプリント回路基板４から取り外すリペア方法にあり、また図１０に示したシートコネクタ１０をプリント回路基板４から取り外すリペア方法にある。以下、これらリペア方法の従来例を説明する。【００２２】
図１１はリペア方法の従来例を、部分断面の側面（ａ）と正面（ｂ）にてそれぞれ表す図である。なお本図は、前述した図８および図９の電子部品ユニットを例にとって示すが、このリペア方法の原理は、前述した図１０の電子部品ユニットに対しても同じように適用される。【００２３】
図８に示す電子部品ユニットを本図に示すように天地逆にし、プリント回路基板４の裏面より突出した各固定ピン６の先端の突出部６ｂを、その上方よりリペア用ブロック１４によって押圧し、これにより、固定されている該基板４より下方にケージ５全体を押し下げて取り外す。これが従来のリペア方法である。【００２４】
ところが近年、このような従来例によるリペア方法が適用できなくなってきた。これが問題である。その理由は、図１１において、リペア用ブロック１４が、固定ピン６の突出部６ｂを介して、ケージ５（あるいはシートコネクタ１０）全体を基板４より下方に押し下げるべきところ、その突出部６ｂが、種々の要求によって、無くなりつつあるからである。具体的には次のとおりである。【００２５】
図１２は電子部品ユニット（第１例）に対する従来のリペア方法の問題点を、部分断面の側面（ａ）および正面（ｂ）にて説明するための図である。近年、上記ＳＦＰやＸＦＰのさらなる高密度実装が要求されており、そのために２組のＳＦＰ等を、図示するように両面対向で配列する構造が提案された。このようにしてＳＦＰの通信装置内での収容効率を高めることが可能となった。【００２６】
ところが上記のように両面対向構造とすると、基板４の裏面より突出する上側のケージ５の固定ピン６の突出部６ｂと、基板４の表面より突出する下側のケージ５′の固定ピン６′の突出部６ｂ′とが、その両面突き合せの際の障害となり、これら突出部がなくなることになった。この結果、図１１（ａ）および（ｂ）に示す従来のリペア方法に代わる新たなリペア方法が必要となった。このことは図１０（ａ），（ｂ）および（ｃ）に示す電子部品モジュール（第２例）についても同様である。これを図で示す。【００２７】
図１３は電子部品ユニット（第２例）に対する従来のリペア方法の問題点を説明するための部分断面の側面図である。上述したサブラック（シェルフ）構造の通信装置では、高密度ならびに高速化に伴い、基板４の厚さが厚くなってきており、特にＢＷＢにおいては、最近の傾向として、４０層（板厚６mm）以上という基板も出現している。また高速信号を扱うために、ノイズ対策も必要となってきている。【００２８】
ところが基板４の裏面から突出する突出部、すなわちシートコネクタ１０を固定する固定ピン６の突出部６ｂがアンテナとして働き、ノイズＮを拾うことがある。このノイズＮはシートコネクタ１０を介してＢＷＢ側へ伝達し、また基板４の内層を介してＰＩＵ側へ伝達してしまい、信号処理に誤動作を生じさせる可能性がある。この結果、突出部６ｂは切除されることとなり、図１１（ａ）および（ｂ）に示す従来のリペア方法に代わる新たなリペア方法が必要となった。【００２９】
したがって本発明は、従来のリペア方法、すなわち圧入（プレスフィット）型の複数の固定ピン６の各突出部６ｂ全体をリペア用ブロック１４によって基板４内に押し込むことにより、部品（ケージ５、シートコネクタ１０）全体を基板４から取り外すといったリペア方法に代わる、突出部６ｂを利用しない新たなリペア方法を提供することを目的とするものである。また、そのリペア治具を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
本発明による方法の実施形態によれば、まず、略箱型のリペア用ブロックを使用し、これを基板上に固定された取り外すべき部品の上に被せる。このリペア用ブロックの上面にはリペア用貫通孔が設けられている。一方、上記部品の、上記リペア用貫通孔に対向する位置にリペア用雌ネジが切られている。【００３１】
ここに、雄ネジが切られたリペア用ボルトを、上記リペア用貫通孔を通してリペア用雌ネジに挿入し、さらに上記ボルトをこのリペア用雌ネジに締め付ける。さらに締め付け続けて、上記リペア用ボルトのヘッド部が上記リペア用ブロックの上面に当接後なおも締め付けると、該リペア用ボルトのネジ締めの回転力が今度は上記リペア用雌ネジの引き上げ力となり、該雌ネジと一体に上記部品が上記基板より引き上げられ、該部品のリペアが完了する。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、ネジ締めによる回転力を、基板の上方に部品を引き上げる強大な力に変換し、この力により該部品を該基板の表面側において上方に引き上げるようにする。【００３３】
このため、図１２や図１３で示したように部品（５，１０）の固定ピンの突出部６ｂが切除されていても、リペアが可能となる。また、ネジ締めの力を利用するから、わずかなネジ回転力で、大きな部品引き上げ力が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態によるリペア方法を説明するための部分断面図である。
【図２】図２は、本発明の第２の実施形態によるリペア方法を説明するための部分断面図である。
【図３】図３は、本発明に係る方法の第１の具体例を側面（ａ）、平面（ｂ）および正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。
【図４】図４は、図３の構造の変形例を側面（ａ）および平面（ｂ）にてそれぞれ示す図である。
【図５】図５は、本発明に係る方法の第２の具体例を表す側面図である。
【図６】図６は、図５の構造の変形例を側面（ａ）および平面（ｂ）にてそれぞれ示す図である。
【図７】図７は、本発明に係る方法の第３の具体例を側面（ａ）、平面（ｂ）および正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。
【図８】図８は、本発明が適用される第１例としての電子部品モジュールを、側面（ａ）、平面（ｂ）、正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。
【図９】図９は、図８のケージ５を基板４に圧入するときの様子を、側面（ａ）、平面（ｂ）、正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。
【図１０】図１０は、本発明が適用される第２例としての電子部品モジュールの、圧入工程時における、側面（ａ）、平面（ｂ）、正面（ｃ）をそれぞれ示す図である。
【図１１】図１１は、リペア方法の従来例を、側面（ａ）と正面（ｂ）にて表す図である。
【図１２】図１２は、電子部品ユニット（第１例）に対する従来のリペア方法の問題点を側面（ａ）および正面（ｂ）にて説明するための図である。
【図１３】図１３は、電子部品ユニット（第２例）に対する従来のリペア方法の問題点を説明するための側面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１    小型光部品
２    カードコネクタ
３    小型光部品勘合用コネクタ
４    プリント回路基板（基板）
５    ケージ（部品）
５ａ    開口部
６    固定ピン
６ａ    弾性部
８    潰れ防止ブロック
１０    シートコネクタ
１１    雌型コネクタ
２１    基板
２２    部品
２２ａ    開口部
２３    リペア用補助部品
３１    リペア用ブロック
３２    リペア用貫通孔
３３    リペア用雌ネジ
３４    リペア用ボルト
３５    ヘッド部
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
図１は本発明の第１の実施形態によるリペア方法を説明するための部分断面図である。本図に表すリペア方法は、基板２１と、基板２１に固定される部品２２とを有し、部品２２と一体に設けられた複数の固定ピン６を、基板２１内に各固定ピン６対応に穿設された貫通孔に圧入して部品２２を基板２１に固定してなる電子部品モジュールにおいて、部品２２を基板２１から取り外すためのリペア方法である。なお、基板２１は、前述のプリント回路基板４等に相当し、部品２２は、前述のケージ５やシートコネクタ１０に相当する。【００３７】
第１ステップ：上面にリペア用貫通孔３２が穿設された略箱型のリペア用ブロック３１を、部品２２を被うように、基板２１上に載置し、
第２ステップ：取り外すべき部品２２の一部にリペア用貫通孔３２に対向させて設けられたリペア用雌ネジ３３内に、リペア用貫通孔３２を通して、雄ネジが切られたリペア用ボルト３４を挿入しさらに締め付け、
第３ステップ：その締め付けにより、リペア用ボルト３４のヘッド部３５をリペア用ブロック３１の上面に当接させた後も、さらに締め付け続けて部品２２をその上面に向けて引き上げ、
これにより、部品２２を基板２１から取り外すようにしたリペア方法である。【００３８】
図２は本発明の第２の形態によるリペア方法を説明するための部分断面図である。この第２の形態によるリペア方法もまた上記第１の形態と同様に、基板２１と、基板２１に固定される部品２２とを有し、部品２２と一体に設けられた複数の固定ピン６を、基板２１内に各固定ピン６対応に穿設された貫通孔に圧入して部品２２を基板２１に固定してなる電子部品モジュールにおいて、部品２２を基板２１から取り外すためのリペア方法であるが、上記ステップと異なるのは下記第２および第３ステップである。【００３９】
第１ステップ：上面にリペア用貫通孔２２が穿設された略箱型のリペア用ブロック３１を、部品２２を被うように、基板２１上に載置し、
第２ステップ：部品２２と一体に引き上げ可能であると共に一部にリペア用雌ネジ３３を形成したリペア用補助部品２３を介在させ、かつ、部品２２の上面に形成された開口部２２ａを通して、雄ネジが切られたリペア用ボルト３４を挿入しさらに締め付け、
第３ステップ：その締め付けにより、リペア用ボルト３４のヘッド部３５をリペア用ブロック３１の上面に当接させた後も、さらに締め付け続けて部品２２を、リペア用補助部品２３と一体に、上記の上面に向けて引き上げ、
これにより、部品２２を基板２１から取り外すようにしたリペア方法である。【００４０】
この第２の形態は、部品２２に直接リペア用雌ネジ３３を形成できない場合（図９参照）に有益である。一方、上記第１の形態は部品２２に直接リペア用雌ネジ３３を形成できる場合（図１０参照）に採用である。ただし、この後者の場合であっても、上記第２の形態を採用してもよい（後述の図７参照）。次に具体例を示す。【００４１】
このように、リペア用ボルト３４のヘッド部３５がリペア用ブロック３１の上面に当接した後、部品２２（部品２３）を、該ブロック３１内にて上方に引き上げるので、リペア用ブロック３１と部品２２との間に、部品２２を引き上げるときの引き上げストロークに相当する所定の間隙Ｇ（ｇａｐ）を持たせることが必要である。このストロークは、例えば、固定ピン６の弾性部６ａが、圧入されていた基板４の貫通孔から抜け出る程度のストロークであればよい。【００４２】
図３は本発明に係る方法の第１の具体例を部分断面の側面（ａ）、平面（ｂ）および部分断面の正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。ただし、上記第２の形態に基づくものである。本図の（ａ）において、基板２１の上に部品２２（例えばケージ５）が、固定ピン６によって固定されている。この部品２２を基板２１から取り外すに当たり、まず、リペア用補助部品２３（断面として示さず）を部品２２の内部に挿入する。この補助部品２３の一部には、リペア用雌ネジ３３が形成されている。【００４３】
次にリペア用ブロック３１を、部品２２を被うような形で、基板２１上に載置する。さらにリペア用ブロック３１に設けられたリペア用貫通孔３２と、部品２２（ケージ５）に既に設けられている開口部２２ａとを通して、リペア用ボルト３４を上記雌ネジ３３に挿入しかつ締め付ける。この締め付けが進んでヘッド部３５がブロック３１の上面に当たると、今度はそのボルト３４の回転力が、部品２３の引き上げ力となる。この部品２３は本来のリペア部品２２と一体となって、該部品２２を上記間隙Ｇ内で引き上げる。ここに部品２２は基板２１から取り外され、リペアが完了する。【００４４】
上記第２の形態におけるリペア用補助部品２３は、本来の部品２２をその裏面から押し上げる形状を有することが望ましい。【００４５】
図３に表すリペア方法においては、リペア用ボルト３４を一直線に通すための、リペア用貫通孔３２と、リペア用雌ネジ３３と、開口部２２ａの位置決め（alignment）が一見困難のように見える。ここでは、開口部２２ａが十分大きな開口であるとすると、まず貫通孔３２の位置は、ブロック３１を部品２２の側壁に突き当てることで一点に定まり、また、雌ネジ３３の位置もその部品２２の側壁に突き当てることで一点に定まるから、簡単かつ正確に上記の位置決めが行える。【００４６】
なお前記の部品２２が、ＳＦＰ／ＸＦＰ光トランシーバのガイドとなるケージ５である場合には、ケージ５に一体に設けられた複数の固定ピン６を基板２１の各対応する貫通孔に圧入する際に使用される潰れ防止ブロック８（図９参照）に対しリペア用雌ネジ３３を形成して、リペア用補助部品２３とするのが好都合である。【００４７】
上記図３においてはリペア用ボルト３４が１本の場合を示した。しかし固定用ピン６の本数やその形状によって、該ボルト３４が１本では不足することもあり得る。そこで図４のように構成することもできる。【００４８】
図４は図３の構造の変形例を部分断面の側面（ａ）および平面（ｂ）にてそれぞれ示す図である。本図においては、リペア用ボルト３４とリペア用雌ネジ３３の組を３組にして、部品２２の引き上げ力を高めた例を表す。【００４９】
さらに具体的には、リペア用ボルト３４が１本のときは（図３）、リペア用補助部品２３の略重心位置に合わせて、リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３を配置する。またリペア用ボルト３４が複数本のときは（図４）、リペア用補助部品２３をバランスさせて引き上げ可能な位置に合わせて、各リペア用貫通孔３２および各リペア用雌ネジ３３を配置するようにする。【００５０】
図５は本発明に係る方法の第２の具体例を示す部分断面の側面図である。ただし、上記第１の形態に基づくものである。本図において、基板２１の上に部品２２（例えばシートコネクタ１０）が、固定ピン６によって固定されている。【００５１】
まずリペア用ブロック３１を、部品２２を被うような形で、基板２１上に載置する。さらにリペア用ブロック３１に設けられたリペア用貫通孔３２を通して、リペア用ボルト３４をリペア用雌ネジ３３に挿入する。なおこのリペア用雌ネジ３３は部品２２の製造時に予め形成しておいてもよいし、あるいはリペア時に、リペア用ブロック３１を被せるときに形成してもよい。【００５２】
このリペア用雌ネジ３３に上記リペア用ボルト３４を締め付け、そのヘッド部３５がブロック３１の上面に当接した後、さらに該ボルト３４を締め付けると、部品２２は基板２１の上方の間隙Ｇ内に引き上げられ、固定ピン６が基板２１の外側に出てリペアが完了する。【００５３】
上記リペア用雌ネジ３３の形成に際しては、リペア用ブロック３１を部品２２の側壁に押し当てた状態でその貫通孔３２を通してネジ３３を切るようにすれば、リペア時におけるリペア用貫通孔３２とネジ３３との位置合せは容易である。【００５４】
図６は図５の構造の変形例を示す部分断面の側面図である。本図においては、リペア用ボルト３４とリペア用雌ネジ３３の組を３組にして、部品２２の引き上げ力を高めている。【００５５】
さらに具体的には、リペア用ボルト３４が１本のとき（図５）は、部品の略重心位置に合わせて、リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３を配置し、リペア用ボルト３４が複数本のときは、部品２２をバランスさせて引き上げ可能な位置に合わせて、リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３を配置するようにする。【００５６】
図７は本発明に係る方法の第３の具体例を部分断面の側面（ａ）、平面（ｂ）および部分断面の正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。部品２２に直接リペア用雌ネジ３３を形成できる場合であっても（図６参照）、必要ならば、リペア用補助部品２３を併用してもよい。図７はこのように該補助部品２３を併用する例を示しており、この場合、リペア用補助部品２３は、図７（ａ）および（ｃ）に示すように、部品２１をその側面から抱き込む形状を有するのが好ましい。なお図７は複数のボルト３４および雌ネジ３３の組（図では８組）にて示すが、ボルト３４の引き上げ力次第で１組だけでも構わない。【００５７】
以上、本発明の実施態様に係るリペア方法について詳しく述べたが、本発明のリペア治具に注目すると次のとおりである。すなわち本発明により提案するリペア治具は、例えば図１に示すように、基板２１と、基板２１に固定される部品２２とを有し、部品２２と一体に設けられた複数の固定ピン６を、基板２１内に各固定ピン（６）対応に穿設された貫通孔に圧入して部品２２を基板２１に固定してなる電子部品モジュールにおいて、部品２２を基板２１から取り外すためのリペア治具である。このリペア治具は、（ｉ）上面にリペア用貫通孔３２が穿設され、かつ、部品２２を被うように基板２１上に載置される略箱型のリペア用ブロック３１と、（ii）外周に雄ネジが切られており、取り外すべき部品２２の一部にリペア用貫通孔３２に対向させて設けられたリペア用雌ネジ３３内に、リペア用貫通孔３２を通して、挿入されさらに締め付けられるリペア用ボルト３４と、から構成する。【００５８】
なお、上記のリペア治具において、リペア用ボルト３４が１本のときは、部品２２の略重心位置に合わせて、リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３を配置し、リペア用ボルト３４が複数本のときは、部品２２をバランスさせて引き上げ可能な位置に合わせて、リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３を配置するようにする。【００５９】
もう一つの形態のリペア治具は、例えば図２に示すように、基板２１と、基板２１に固定される部品２２とを有し、部品２２と一体に設けられた複数の固定ピン６を、基板２１内に各固定ピン（６）対応に穿設された貫通孔に圧入して部品２２を基板２１に固定してなる電子部品モジュールにおいて、部品２２を基板２１から取り外すためのリペア治具であって、（ｉ）上面にリペア用貫通孔３２が穿設され、かつ、部品２２を被うように基板２１上に載置される略箱型のリペア用ブロック３１と、（ii）取り外すべき部品２２と一体に引き上げ可能であると共に一部にリペア用雌ネジ３３を形成したリペア用補助部品３４と、（iii）取り外すべき部品２２の一部にリペア用貫通孔３２に対向させて設けられたリペア用雌ネジ３２内に、リペア用貫通孔３２と、部品２２の上面に形成された開口部２２ａとを通して、挿入されさらに締め付けられるリペア用ボルト３４と、から構成する。【００６０】
この場合、リペア用補助部品２３は、部品２２をその裏面から押し上げる形状を有するが、
このリペア用補助部品は、その部品２２をその側面から抱き込む形状を有するようにすることもできる。【００６１】
またこの場合、リペア用ボルト３４が１本のときは、リペア用補助部品２３の略重心位置に合わせて、リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３を配置し、リペア用ボルト３４が複数本のときは、リペア用補助部品２３をバランスさせて引き上げ可能な位置に合わせて、各リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３の対を配置するようにする。【００６２】
なお一具体例として、前述した部品２２がＳＦＰ／ＸＦＰ光トランシーバのガイドとなるケージ５であるとき、リペア用補助部品２３は、ケージ５に一体に設けられた複数の固定ピン６を基板２１の各対応する貫通孔に圧入する際に使用される潰れ防止ブロック８に対しリペア用雌ネジ３３を形成して構成される。
【図１】
2009081474.tif 000003
【図２】
2009081474.tif 000004
【図３】
2009081474.tif 000005
【図４】
2009081474.tif 000006
【図５】
2009081474.tif 000007
【図６】
2009081474.tif 000008
【図７】
2009081474.tif 000009
【図８】
2009081474.tif 000010
【図９】
2009081474.tif 000011
【図１０】
2009081474.tif 000012
【図１１】
2009081474.tif 000013
【図１２】
2009081474.tif 000014
【図１３】
2009081474.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成22年2月22日(2010.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板に固定される部品とを有し、該部品と一体に設けられた複数の固定ピンを、該基板内に各該固定ピン対応に穿設された貫通孔に圧入して前記部品を前記基板に固定してなる電子部品モジュールにおいて、前記部品を前記基板から取り外すためのリペア方法であって、
上面にリペア用貫通孔が穿設された略箱型のリペア用ブロックを、前記部品を被うように、前記基板上に載置し、
取り外すべき前記部品の一部に前記リペア用貫通孔に対向させて設けられたリペア用雌ネジ内に、前記リペア用貫通孔を通して、雄ネジが切られたリペア用ボルトを挿入しさらに締め付け、
前記の締め付けにより、前記リペア用ボルトのヘッド部を前記リペア用ブロックの上面に当接させた後も、さらに締め付け続けて前記部品を該上面に向けて引き上げて、
前記部品を前記基板から取り外すことを特徴とするリペア方法。
【請求項２】
基板と、該基板に固定される部品とを有し、該部品と一体に設けられた複数の固定ピンを、該基板内に各該固定ピン対応に穿設された貫通孔に圧入して前記部品を前記基板に固定してなる電子部品モジュールにおいて、前記部品を前記基板から取り外すためのリペア方法であって、
上面にリペア用貫通孔が穿設された略箱型のリペア用ブロックを、前記部品を被うように、前記基板上に載置し、
前記部品と一体に引き上げ可能であると共に一部にリペア用雌ネジを形成したリペア用補助部品を介在させ、かつ、前記部品の上面に形成された開口部を通して、雄ネジが切られたリペア用ボルトを挿入しさらに締め付け、
前記の締め付けにより、前記リペア用ボルトのヘッド部を前記リペア用ブロックの上面に当接させた後も、さらに締め付け続けて前記部品を、前記リペア用補助部品と一体に、前記上面に向けて引き上げて、
前記部品を前記基板から取り外すことを特徴とするリペア方法。
【請求項３】
前記リペア用ブロックと前記部品との間に、該部品を引き上げるときの引き上げストロークに相当する所定の間隙を持たせることを特徴とする請求項１または２に記載のリペア方法。
【請求項４】
前記リペア用補助部品は、前記部品をその裏面から押し上げる形状を有することを特徴とする請求項２に記載のリペア方法。
【請求項５】
基板と、該基板に固定される部品とを有し、該部品と一体に設けられた複数の固定ピンを、該基板内に各該固定ピン対応に穿設された貫通孔に圧入して前記部品を前記基板に固定してなる電子部品モジュールにおいて、前記部品を前記基板から取り外すためのリペア治具であって、
上面にリペア用貫通孔が穿設され、かつ、前記部品を被うように前記基板上に載置される略箱型のリペア用ブロックと、
外周に雄ネジが切られており、取り外すべき前記部品の一部に前記リペア用貫通孔に対向させて設けられたリペア用雌ネジ内に、前記リペア用貫通孔を通して、挿入されさらに締め付けられるリペア用ボルトと、
からなることを特徴とするリペア治具。
【請求項６】
基板と、該基板に固定される部品とを有し、該部品と一体に設けられた複数の固定ピンを、該基板内に各該固定ピン対応に穿設された貫通孔に圧入して前記部品を前記基板に固定してなる電子部品モジュールにおいて、前記部品を前記基板から取り外すためのリペア治具であって、
上面にリペア用貫通孔が穿設され、かつ、前記部品を被うように前記基板上に載置される略箱型のリペア用ブロックと、
取り外すべき前記部品と一体に引き上げ可能であると共に一部にリペア用雌ネジを形成したリペア用補助部品と、
取り外すべき前記部品の一部に前記リペア用貫通孔に対向させて設けられたリペア用雌ネジ内に、前記リペア用貫通孔と、前記部品の上面に形成された開口部とを通して、挿入されさらに締め付けられるリペア用ボルトと、
からなることを特徴とするリペア治具。
【請求項７】
前記リペア用補助部品は、前記部品をその裏面から押し上げる形状を有することを特徴とする請求項６に記載のリペア治具。
【請求項８】
前記リペア用ボルトが１本のときは、前記部品の略重心位置に合わせて、前記リペア用貫通孔および前記リペア用雌ネジを配置し、前記リペア用ボルトが複数本のときは、前記部品をバランスさせて引き上げ可能な位置に合わせて、前記リペア用貫通孔および前記リペア用雌ネジを配置することを特徴とする請求項５に記載のリペア治具。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に固定されていた部品を、部品交換等のために、該基板から取り外すためのリペア方法およびリペア工具に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に電子部品モジュールは、基板と該基板上に載置されてこれに固定される１つまたは複数の部品からなる。この、基板に対する部品の固定手段として、後に説明する具体例のように、該部品と一体に設けられた複数の固定ピンを、該基板に穿設された対応する各貫通孔に圧入する（プレスフィット）形式の固定手段が主流になりつつある。
【０００３】
このプレスフィットによる固定方法は、上記貫通孔（スルーホール）の径より外形寸法の大きい、弾性部を一部に有する固定ピンを、プレスフィットコネクタ圧入装置等により、上記貫通孔内にかなりの押圧力をもって押し込むという方法であり、比較的簡易な工程でありながら強力な接合力によって、上記基板に上記部品をしっかり固定することができる。
【０００４】
本発明は、特に上記のプレスフィット工法によって基板に固定された部品を、該部品の修理あるいは交換のために、該基板から取り外すためのリペア（ｒｅｐａｉｒ）方法について述べる。またそのためのリペア治具について述べる。なお本発明に関連する公知例としては、下記の〔特許文献１〕がある。
【０００５】
この〔特許文献１〕においては、取り外し用ネジを締め付け、ネジ自体を、嵌合／接合／圧接し合う２つの物体の片方に作用させ、それにより上方向の反力を得ることで、該２つの物体を取り外すことが開示されている。このため、これら２つの物体間の嵌合／接合／圧接力が非常に高い場合には、締め付けたネジがそのまま部品に作用して該部品の破損や、実装した基板の破損につながる可能性がある。
【０００６】
一方後に詳述する本発明は、取り外し用のブロックを介してネジを締め付けることにより、一方の物体に上方向の力を得て嵌合／接合／圧接し合う物体の他方から取り外す工法であり、〔特許文献１〕とは異なる。なお、〔特許文献１〕は、ソケットそのものとソケットの実装方法について言及しており、本発明のように嵌合／接合／圧接し合う２つの部品や構造物相互間の取り外し工法とは異なる。
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２６０３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図８は本発明が適用される第１例としての電子部品モジュールの、部分断面の側面（ａ）、平面（ｂ）および部分断面の正面（ｃ）をそれぞれ示す図である。この第１例は、通信装置の前面で挿抜可能な小型光部品であり、ＳＦＰ（Small Form Factor Pluggable）あるいはＸＦＰ（10 Gigabit Small Form factor Pluggable）光トランシーバとして開発され、近年広く使われている。この小型光部品は、プリント回路基板の完成後であっても、機能の異なる他の小型光部品と交換可能であり、同一基板で種々の所望の機能を実現することができる。
【０００９】
図８の（ａ）において、参照番号１が上記の小型光部品であり、その中に種々の電子回路が形成されている。これらの電子回路と接続する入出力信号用のカードコネクタ２（本図の（ｂ）参照、ただし（ａ）の先端部１ｂは取り除いて示す）が、小型光部品嵌合用コネクタ３に接合する。このコネクタ３は、本図（ａ）で断面にて示すプリント回路基板４に装着される。
【００１０】
このプリント回路基板４上においては上記小型光部品１が、本図の（ａ）で左右にスライド可能であり、上記コネクタ２はコネクタ３に対し着脱自在である。この場合の小型光部品１の挿抜方向を、同図（ａ）と（ｂ）において両矢印にて示す。同図（ｂ）において、２つの１ａは共に正面部をし、左側の１ａは、小型光部品１を奥に挿入しコネクタ２がコネクタ３に嵌合する直前での位置を、右側の１ａは小型部品１を外側に抜き出す途中の位置をそれぞれ表す。なおその正面部１ａは同図（ｃ）に示すとおりである。その奥に位置する前述の小型光部品嵌合用コネクタ３は点線で表している。
【００１１】
上記のように小型光部品１を上記両矢印の方向に挿抜するとき、そのガイドの機能を果たすのが断面箱型のケージ（ｃａｇｅ）５（同図（ｃ）参照）である。このケージ５はその下部に複数の固定ピン６を備え、また、その上部に放熱用の開口部５ａを備えている。これら固定ピン６は上述した圧入（プレスフィット）型のピンであってその一部に弾性部６ａを形成しており、プリント回路基板４内に穿設された貫通孔（スルーホール）の中に強大な押圧力をもって押し込まれ、ケージ５をプリント回路基板４にしっかりと固定する。なお後述する本発明の態様において、「部品」と称するものはそのケージ５に相当し、また「基板」と称するものはそのプリント回路基板４に相当する。
【００１２】
ちなみに上記の小型光部品１はその製造事業者が協同してＭＳＡ（Multi Source Agreement）なる規格を制定し、その部品１の形状、ケージ５の形状、小型光部品嵌合用コネクタ３の形状等に関する各仕様を定めている。これにより、世界共通のマルチベンダ光部品となる。
【００１３】
上記ケージ５は小型光部品１の挿抜時における機械的応力に耐える必要があるので、該部品１をＳＭＤ（Surface-Mounted Device）とするのは困難であり、またＩＭＤ（Insertion mounting device）としてもプリント回路基板４の両面リフロー化が進んできた現在では、作業性の面から、採用できない。ここに上記のプレスフィット（圧入）工法が主流となってきた。
【００１４】
ここで上記ケージ５の固定ピン６を、プリント回路基板４内の貫通孔（スルーホール）に圧入する工法を図を用いて説明する。
【００１５】
図９は図８に示すケージ５の固定ピン６をプリント回路基板４の貫通孔に圧入するときの様子を、断面側面（ａ）、平面（ｂ）および断面正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。
【００１６】
本図（ａ），（ｂ）および（ｃ）において、ケージ５の上方に圧入ヘッド７を載置しこれを下方に押圧し（「押圧力」）、ケージ５に設けた固定ピン６を、プリント回路基板４内の貫通孔（スルーホール）に圧入していく。このとき、ケージ５が圧入ヘッド７によって押し潰されないように、予め潰れ防止ブロック８をケージ５の内部に挿入しておく。また、圧入ヘッド７による押し込み過多を防止すべく、その形状は、ケージ５の３辺を囲むような形になっている。
【００１７】
図１０は本発明が適用される第２例としての電子部品モジュールの、圧入工程時における、部断面側面（ａ）、平面（ｂ）および部断面正面（ｃ）をそれぞれ示す図である。
【００１８】
この第２例としての電子部品モジュールはシートコネクタ１０であり、多数の雌型コネクタ１１を備えている。サブラック（シェルフ）構造によって構成される通信装置等では、複数のプラグインユニット（ＰＩＵ）がカードとして収納されるバックワイヤリングボード（ＢＷＢ）１３の雄型ピンとの接続のために、シートコネクタ１０が必須である。
【００１９】
このシートコネクタ１０の下部にも既述した複数の固定ピン６が設けられており、圧入ヘッド１２により下方に押圧することにより、固定ピン６の弾性部６ａをプリント回路基板４の貫通孔（スルーホール）内に押し込み固定する。
【００２０】
ちなみにこのシートコネクタも、プラグインユニット（ＰＩＵ）のＳＭＤ化率が増大していることに伴って両面リフロー方式が主流になってきたため、プレスフィット型の固定ピンが主流となってくる。ＩＭＤ方式を用いるとマニュアルはんだ付け作業になってしまうため製造効率が悪くなるからである。
【００２１】
先に述べたとおり、本発明の主題は、図８および図９に示したケージ５をプリント回路基板４から取り外すリペア方法にあり、また図１０に示したシートコネクタ１０をプリント回路基板４から取り外すリペア方法にある。以下、これらリペア方法の従来例を説明する。
【００２２】
図１１はリペア方法の従来例を、部分断面の側面（ａ）と正面（ｂ）にてそれぞれ表す図である。なお本図は、前述した図８および図９の電子部品ユニットを例にとって示すが、このリペア方法の原理は、前述した図１０の電子部品ユニットに対しても同じように適用される。
【００２３】
図８に示す電子部品ユニットを本図に示すように天地逆にし、プリント回路基板４の裏面より突出した各固定ピン６の先端の突出部６ｂを、その上方よりリペア用ブロック１４によって押圧し、これにより、固定されている該基板４より下方にケージ５全体を押し下げて取り外す。これが従来のリペア方法である。
【００２４】
ところが近年、このような従来例によるリペア方法が適用できなくなってきた。これが問題である。その理由は、図１１において、リペア用ブロック１４が、固定ピン６の突出部６ｂを介して、ケージ５（あるいはシートコネクタ１０）全体を基板４より下方に押し下げるべきところ、その突出部６ｂが、種々の要求によって、無くなりつつあるからである。具体的には次のとおりである。
【００２５】
図１２は電子部品ユニット（第１例）に対する従来のリペア方法の問題点を、部分断面の側面（ａ）および正面（ｂ）にて説明するための図である。近年、上記ＳＦＰやＸＦＰのさらなる高密度実装が要求されており、そのために２組のＳＦＰ等を、図示するように両面対向で配列する構造が提案された。このようにしてＳＦＰの通信装置内での収容効率を高めることが可能となった。
【００２６】
ところが上記のように両面対向構造とすると、基板４の裏面より突出する上側のケージ５の固定ピン６の突出部６ｂと、基板４の表面より突出する下側のケージ５′の固定ピン６′の突出部６ｂ′とが、その両面突き合せの際の障害となり、これら突出部がなくなることになった。この結果、図１１（ａ）および（ｂ）に示す従来のリペア方法に代わる新たなリペア方法が必要となった。このことは図１０（ａ），（ｂ）および（ｃ）に示す電子部品モジュール（第２例）についても同様である。これを図で示す。
【００２７】
図１３は電子部品ユニット（第２例）に対する従来のリペア方法の問題点を説明するための部分断面の側面図である。上述したサブラック（シェルフ）構造の通信装置では、高密度ならびに高速化に伴い、基板４の厚さが厚くなってきており、特にＢＷＢにおいては、最近の傾向として、４０層（板厚６mm）以上という基板も出現している。また高速信号を扱うために、ノイズ対策も必要となってきている。
【００２８】
ところが基板４の裏面から突出する突出部、すなわちシートコネクタ１０を固定する固定ピン６の突出部６ｂがアンテナとして働き、ノイズＮを拾うことがある。このノイズＮはシートコネクタ１０を介してＢＷＢ側へ伝達し、また基板４の内層を介してＰＩＵ側へ伝達してしまい、信号処理に誤動作を生じさせる可能性がある。この結果、突出部６ｂは切除されることとなり、図１１（ａ）および（ｂ）に示す従来のリペア方法に代わる新たなリペア方法が必要となった。
【００２９】
したがって本発明は、従来のリペア方法、すなわち圧入（プレスフィット）型の複数の固定ピン６の各突出部６ｂ全体をリペア用ブロック１４によって基板４内に押し込むことにより、部品（ケージ５、シートコネクタ１０）全体を基板４から取り外すといったリペア方法に代わる、突出部６ｂを利用しない新たなリペア方法を提供することを目的とするものである。また、そのリペア治具を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００３０】
本発明による方法の実施形態によれば、まず、略箱型のリペア用ブロックを使用し、これを基板上に固定された取り外すべき部品の上に被せる。このリペア用ブロックの上面にはリペア用貫通孔が設けられている。一方、上記部品の、上記リペア用貫通孔に対向する位置にリペア用雌ネジが切られている。
【００３１】
ここに、雄ネジが切られたリペア用ボルトを、上記リペア用貫通孔を通してリペア用雌ネジに挿入し、さらに上記ボルトをこのリペア用雌ネジに締め付ける。さらに締め付け続けて、上記リペア用ボルトのヘッド部が上記リペア用ブロックの上面に当接後なおも締め付けると、該リペア用ボルトのネジ締めの回転力が今度は上記リペア用雌ネジの引き上げ力となり、該雌ネジと一体に上記部品が上記基板より引き上げられ、該部品のリペアが完了する。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、ネジ締めによる回転力を、基板の上方に部品を引き上げる強大な力に変換し、この力により該部品を該基板の表面側において上方に引き上げるようにする。
【００３３】
このため、図１２や図１３で示したように部品（５，１０）の固定ピンの突出部６ｂが切除されていても、リペアが可能となる。また、ネジ締めの力を利用するから、わずかなネジ回転力で、大きな部品引き上げ力が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
図１は本発明の第１の実施形態によるリペア方法を説明するための部分断面図である。本図に表すリペア方法は、基板２１と、基板２１に固定される部品２２とを有し、部品２２と一体に設けられた複数の固定ピン６を、基板２１内に各固定ピン６対応に穿設された貫通孔に圧入して部品２２を基板２１に固定してなる電子部品モジュールにおいて、部品２２を基板２１から取り外すためのリペア方法である。なお、基板２１は、前述のプリント回路基板４等に相当し、部品２２は、前述のケージ５やシートコネクタ１０に相当する。
【００３５】
第１ステップ：上面にリペア用貫通孔３２が穿設された略箱型のリペア用ブロック３１を、部品２２を被うように、基板２１上に載置し、
第２ステップ：取り外すべき部品２２の一部にリペア用貫通孔３２に対向させて設けられたリペア用雌ネジ３３内に、リペア用貫通孔３２を通して、雄ネジが切られたリペア用ボルト３４を挿入しさらに締め付け、
第３ステップ：その締め付けにより、リペア用ボルト３４のヘッド部３５をリペア用ブロック３１の上面に当接させた後も、さらに締め付け続けて部品２２をその上面に向けて引き上げ、
これにより、部品２２を基板２１から取り外すようにしたリペア方法である。
【００３６】
図２は本発明の第２の形態によるリペア方法を説明するための部分断面図である。この第２の形態によるリペア方法もまた上記第１の形態と同様に、基板２１と、基板２１に固定される部品２２とを有し、部品２２と一体に設けられた複数の固定ピン６を、基板２１内に各固定ピン６対応に穿設された貫通孔に圧入して部品２２を基板２１に固定してなる電子部品モジュールにおいて、部品２２を基板２１から取り外すためのリペア方法であるが、上記ステップと異なるのは下記第２および第３ステップである。
【００３７】
第１ステップ：上面にリペア用貫通孔２２が穿設された略箱型のリペア用ブロック３１を、部品２２を被うように、基板２１上に載置し、
第２ステップ：部品２２と一体に引き上げ可能であると共に一部にリペア用雌ネジ３３を形成したリペア用補助部品２３を介在させ、かつ、部品２２の上面に形成された開口部２２ａを通して、雄ネジが切られたリペア用ボルト３４を挿入しさらに締め付け、
第３ステップ：その締め付けにより、リペア用ボルト３４のヘッド部３５をリペア用ブロック３１の上面に当接させた後も、さらに締め付け続けて部品２２を、リペア用補助部品２３と一体に、上記の上面に向けて引き上げ、
これにより、部品２２を基板２１から取り外すようにしたリペア方法である。
【００３８】
この第２の形態は、部品２２に直接リペア用雌ネジ３３を形成できない場合（図９参照）に有益である。一方、上記第１の形態は部品２２に直接リペア用雌ネジ３３を形成できる場合（図１０参照）に採用である。ただし、この後者の場合であっても、上記第２の形態を採用してもよい（後述の図７参照）。次に具体例を示す。
【００３９】
このように、リペア用ボルト３４のヘッド部３５がリペア用ブロック３１の上面に当接した後、部品２２（部品２３）を、該ブロック３１内にて上方に引き上げるので、リペア用ブロック３１と部品２２との間に、部品２２を引き上げるときの引き上げストロークに相当する所定の間隙Ｇ（ｇａｐ）を持たせることが必要である。このストロークは、例えば、固定ピン６の弾性部６ａが、圧入されていた基板４の貫通孔から抜け出る程度のストロークであればよい。
【００４０】
図３は本発明に係る方法の第１の具体例を部分断面の側面（ａ）、平面（ｂ）および部分断面の正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。ただし、上記第２の形態に基づくものである。本図の（ａ）において、基板２１の上に部品２２（例えばケージ５）が、固定ピン６によって固定されている。この部品２２を基板２１から取り外すに当たり、まず、リペア用補助部品２３（断面として示さず）を部品２２の内部に挿入する。この補助部品２３の一部には、リペア用雌ネジ３３が形成されている。
【００４１】
次にリペア用ブロック３１を、部品２２を被うような形で、基板２１上に載置する。さらにリペア用ブロック３１に設けられたリペア用貫通孔３２と、部品２２（ケージ５）に既に設けられている開口部２２ａとを通して、リペア用ボルト３４を上記雌ネジ３３に挿入しかつ締め付ける。この締め付けが進んでヘッド部３５がブロック３１の上面に当たると、今度はそのボルト３４の回転力が、部品２３の引き上げ力となる。この部品２３は本来のリペア部品２２と一体となって、該部品２２を上記間隙Ｇ内で引き上げる。ここに部品２２は基板２１から取り外され、リペアが完了する。
【００４２】
上記第２の形態におけるリペア用補助部品２３は、本来の部品２２をその裏面から押し上げる形状を有することが望ましい。
【００４３】
図３に表すリペア方法においては、リペア用ボルト３４を一直線に通すための、リペア用貫通孔３２と、リペア用雌ネジ３３と、開口部２２ａの位置決め（alignment）が一見困難のように見える。ここでは、開口部２２ａが十分大きな開口であるとすると、まず貫通孔３２の位置は、ブロック３１を部品２２の側壁に突き当てることで一点に定まり、また、雌ネジ３３の位置もその部品２２の側壁に突き当てることで一点に定まるから、簡単かつ正確に上記の位置決めが行える。
【００４４】
なお前記の部品２２が、ＳＦＰ／ＸＦＰ光トランシーバのガイドとなるケージ５である場合には、ケージ５に一体に設けられた複数の固定ピン６を基板２１の各対応する貫通孔に圧入する際に使用される潰れ防止ブロック８（図９参照）に対しリペア用雌ネジ３３を形成して、リペア用補助部品２３とするのが好都合である。
【００４５】
上記図３においてはリペア用ボルト３４が１本の場合を示した。しかし固定用ピン６の本数やその形状によって、該ボルト３４が１本では不足することもあり得る。そこで図４のように構成することもできる。
【００４６】
図４は図３の構造の変形例を部分断面の側面（ａ）および平面（ｂ）にてそれぞれ示す図である。本図においては、リペア用ボルト３４とリペア用雌ネジ３３の組を３組にして、部品２２の引き上げ力を高めた例を表す。
【００４７】
さらに具体的には、リペア用ボルト３４が１本のときは（図３）、リペア用補助部品２３の略重心位置に合わせて、リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３を配置する。またリペア用ボルト３４が複数本のときは（図４）、リペア用補助部品２３をバランスさせて引き上げ可能な位置に合わせて、各リペア用貫通孔３２および各リペア用雌ネジ３３を配置するようにする。
【００４８】
図５は本発明に係る方法の第２の具体例を示す部分断面の側面図である。ただし、上記第１の形態に基づくものである。本図において、基板２１の上に部品２２（例えばシートコネクタ１０）が、固定ピン６によって固定されている。
【００４９】
まずリペア用ブロック３１を、部品２２を被うような形で、基板２１上に載置する。さらにリペア用ブロック３１に設けられたリペア用貫通孔３２を通して、リペア用ボルト３４をリペア用雌ネジ３３に挿入する。なおこのリペア用雌ネジ３３は部品２２の製造時に予め形成しておいてもよいし、あるいはリペア時に、リペア用ブロック３１を被せるときに形成してもよい。
【００５０】
このリペア用雌ネジ３３に上記リペア用ボルト３４を締め付け、そのヘッド部３５がブロック３１の上面に当接した後、さらに該ボルト３４を締め付けると、部品２２は基板２１の上方の間隙Ｇ内に引き上げられ、固定ピン６が基板２１の外側に出てリペアが完了する。
【００５１】
上記リペア用雌ネジ３３の形成に際しては、リペア用ブロック３１を部品２２の側壁に押し当てた状態でその貫通孔３２を通してネジ３３を切るようにすれば、リペア時におけるリペア用貫通孔３２とネジ３３との位置合せは容易である。
【００５２】
図６は図５の構造の変形例を示す部分断面の側面図である。本図においては、リペア用ボルト３４とリペア用雌ネジ３３の組を３組にして、部品２２の引き上げ力を高めている。
【００５３】
さらに具体的には、リペア用ボルト３４が１本のとき（図５）は、部品の略重心位置に合わせて、リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３を配置し、リペア用ボルト３４が複数本のときは、部品２２をバランスさせて引き上げ可能な位置に合わせて、リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３を配置するようにする。
【００５４】
図７は本発明に係る方法の第３の具体例を部分断面の側面（ａ）、平面（ｂ）および部分断面の正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。部品２２に直接リペア用雌ネジ３３を形成できる場合であっても（図６参照）、必要ならば、リペア用補助部品２３を併用してもよい。図７はこのように該補助部品２３を併用する例を示しており、この場合、リペア用補助部品２３は、図７（ａ）および（ｃ）に示すように、部品２１をその側面から抱き込む形状を有するのが好ましい。なお図７は複数のボルト３４および雌ネジ３３の組（図では８組）にて示すが、ボルト３４の引き上げ力次第で１組だけでも構わない。
【００５５】
以上、本発明の実施態様に係るリペア方法について詳しく述べたが、本発明のリペア治具に注目すると次のとおりである。すなわち本発明により提案するリペア治具は、例えば図１に示すように、基板２１と、基板２１に固定される部品２２とを有し、部品２２と一体に設けられた複数の固定ピン６を、基板２１内に各固定ピン（６）対応に穿設された貫通孔に圧入して部品２２を基板２１に固定してなる電子部品モジュールにおいて、部品２２を基板２１から取り外すためのリペア治具である。このリペア治具は、（ｉ）上面にリペア用貫通孔３２が穿設され、かつ、部品２２を被うように基板２１上に載置される略箱型のリペア用ブロック３１と、（ii）外周に雄ネジが切られており、取り外すべき部品２２の一部にリペア用貫通孔３２に対向させて設けられたリペア用雌ネジ３３内に、リペア用貫通孔３２を通して、挿入されさらに締め付けられるリペア用ボルト３４と、から構成する。
【００５６】
なお、上記のリペア治具において、リペア用ボルト３４が１本のときは、部品２２の略重心位置に合わせて、リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３を配置し、リペア用ボルト３４が複数本のときは、部品２２をバランスさせて引き上げ可能な位置に合わせて、リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３を配置するようにする。
【００５７】
もう一つの形態のリペア治具は、例えば図２に示すように、基板２１と、基板２１に固定される部品２２とを有し、部品２２と一体に設けられた複数の固定ピン６を、基板２１内に各固定ピン（６）対応に穿設された貫通孔に圧入して部品２２を基板２１に固定してなる電子部品モジュールにおいて、部品２２を基板２１から取り外すためのリペア治具であって、（ｉ）上面にリペア用貫通孔３２が穿設され、かつ、部品２２を被うように基板２１上に載置される略箱型のリペア用ブロック３１と、（ii）取り外すべき部品２２と一体に引き上げ可能であると共に一部にリペア用雌ネジ３３を形成したリペア用補助部品３４と、（iii）取り外すべき部品２２の一部にリペア用貫通孔３２に対向させて設けられたリペア用雌ネジ３２内に、リペア用貫通孔３２と、部品２２の上面に形成された開口部２２ａとを通して、挿入されさらに締め付けられるリペア用ボルト３４と、から構成する。
【００５８】
この場合、リペア用補助部品２３は、部品２２をその裏面から押し上げる形状を有するが、
このリペア用補助部品は、その部品２２をその側面から抱き込む形状を有するようにすることもできる。
【００５９】
またこの場合、リペア用ボルト３４が１本のときは、リペア用補助部品２３の略重心位置に合わせて、リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３を配置し、リペア用ボルト３４が複数本のときは、リペア用補助部品２３をバランスさせて引き上げ可能な位置に合わせて、各リペア用貫通孔３２およびリペア用雌ネジ３３の対を配置するようにする。
【００６０】
なお一具体例として、前述した部品２２がＳＦＰ／ＸＦＰ光トランシーバのガイドとなるケージ５であるとき、リペア用補助部品２３は、ケージ５に一体に設けられた複数の固定ピン６を基板２１の各対応する貫通孔に圧入する際に使用される潰れ防止ブロック８に対しリペア用雌ネジ３３を形成して構成される。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の第１の実施形態によるリペア方法を説明するための部分断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態によるリペア方法を説明するための部分断面図である。
【図３】本発明に係る方法の第１の具体例を側面（ａ）、平面（ｂ）および正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。
【図４】図３の構造の変形例を側面（ａ）および平面（ｂ）にてそれぞれ示す図である。
【図５】本発明に係る方法の第２の具体例を表す側面図である。
【図６】図５の構造の変形例を側面（ａ）および平面（ｂ）にてそれぞれ示す図である。
【図７】本発明に係る方法の第３の具体例を側面（ａ）、平面（ｂ）および正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。
【図８】本発明が適用される第１例としての電子部品モジュールを、側面（ａ）、平面（ｂ）、正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。
【図９】図８のケージ５を基板４に圧入するときの様子を、側面（ａ）、平面（ｂ）、正面（ｃ）にてそれぞれ示す図である。
【図１０】本発明が適用される第２例としての電子部品モジュールの、圧入工程時における、側面（ａ）、平面（ｂ）、正面（ｃ）をそれぞれ示す図である。
【図１１】リペア方法の従来例を、側面（ａ）と正面（ｂ）にて表す図である。
【図１２】電子部品ユニット（第１例）に対する従来のリペア方法の問題点を側面（ａ）および正面（ｂ）にて説明するための図である。
【図１３】電子部品ユニット（第２例）に対する従来のリペア方法の問題点を説明するための側面図である。
【符号の説明】
【００６２】
１    小型光部品
２    カードコネクタ
３    小型光部品嵌合用コネクタ
４    プリント回路基板（基板）
５    ケージ（部品）
５ａ    開口部
６    固定ピン
６ａ    弾性部
８    潰れ防止ブロック
１０    シートコネクタ
１１    雌型コネクタ
２１    基板
２２    部品
２２ａ    開口部
２３    リペア用補助部品
３１    リペア用ブロック
３２    リペア用貫通孔
３３    リペア用雌ネジ
３４    リペア用ボルト
３５    ヘッド部
【国際調査報告】
2009081474.tif 000016
2009081474.tif 000017