(57)【要約】  可撓性を有する第一の基材上にアンテナコイルを備えたアンテナシートとアンテナコイルに接続されたＩＣモジュールとを備えたインレットに、ＩＣモジュールの少なくとも一部を露出させる開口部を有する第二の基材を貼り合せたトランスポンダであって、ＩＣモジュールと開口部の内側面との間に電気絶縁性を有する封止材が配置されている。
2009104303.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する第一の基材上にアンテナコイルを備えたアンテナシートと前記アンテナコイルに接続されたＩＣモジュールとを備えたインレットに、前記ＩＣモジュールの少なくとも一部を露出させる開口部を有する第二の基材を貼り合せたトランスポンダであって、
前記ＩＣモジュールと前記開口部の内側面との間に電気絶縁性を有する封止材が配置されていることを特徴とするトランスポンダ。
【請求項２】
前記封止材は、前記開口部により露出された前記ＩＣモジュールの外表面を覆うように配置され、前記第二の基材の外表面と前記封止材の外表面とが連続して略平坦に形成されていることを特徴とする請求項１記載のトランスポンダ。
【請求項３】
前記第二の基材の外表面と前記封止材の外表面との段差が２０μｍ以下であることを特徴とする請求項２記載のトランスポンダ。
【請求項４】
前記封止材は、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールとの接続部、又は、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールを接続するジャンパー配線を覆うように形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のトランスポンダ。
【請求項５】
前記ＩＣモジュールは、リードフレームと、該リードフレーム上に実装されたＩＣチップと、該ＩＣチップを封止する封止樹脂部とを有し、
前記封止材の縦弾性係数は、前記封止樹脂部の縦弾性係数よりも小さいことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のトランスポンダ。
【請求項６】
前記封止材は、粘着材および支持体を有する樹脂テープであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のトランスポンダ。
【請求項７】
前記ＩＣモジュールは、リードフレームと、該リードフレーム上に実装されたＩＣチップと、該ＩＣチップを封止する封止樹脂部とを有し、
前記粘着材および前記支持体の少なくとも一方の縦弾性係数は、前記封止樹脂部の縦弾性係数よりも小さいことを特徴とする請求項６記載のトランスポンダ。
【請求項８】
前記第一の基材がカバー材であることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載のトランスポンダ。
【請求項９】
前記第一の基材の外表面と前記第二の基材の外表面の少なくとも一方にカバー材が接合されていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載のトランスポンダ。
【請求項１０】
前記アンテナシートと前記封止材とが一体成形されていることを特徴とする請求項１記載のトランスポンダ。
【請求項１１】
前記アンテナコイル、前記ＩＣモジュール、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールを接続するジャンパー配線の少なくとも１つ以上を被覆するように形成された耐塩化物イオン層を備えることを特徴とする請求項１記載のトランスポンダ。
【請求項１２】
前記アンテナコイル、前記ＩＣモジュール、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールを接続するジャンパー配線の少なくとも１つ以上を被覆するように形成された耐水層を備えることを特徴とする請求項１記載のトランスポンダ。
【請求項１３】
可撓性を有する第一の基材上にアンテナコイルを備えたアンテナシートと前記アンテナコイルに接続されたＩＣモジュールとを備えたインレットに、前記ＩＣモジュールの少なくとも一部を露出させる開口部を有する第二の基材を貼り合せたトランスポンダであって、前記ＩＣモジュールと前記開口部の内側面との間に電気絶縁性を有する封止材が配置されたトランスポンダを有することを特徴とする冊子体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランスポンダ及び冊子体に関する。
本願は、２００８年２月２２日に日本に出願された特願２００８−０４１１３４号と、２００８年７月１８日に、日本に出願された特願２００８−１８７００７号とに基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板上に巻線アンテナコイルを敷設しＩＣモジュールと接続して外部の読み書き装置とデータ通信を行う非接触型通信ユニットを形成する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
また、近年、非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグを用いたシステムが、商品管理やセキュリティ向上の目的で使用されている。このような非接触型のＩＣカードやＩＣタグ等が持つ優れた特性を、パスポートや預貯金通帳等の冊子体に適用するために、非接触ＩＣモジュールにアンテナが接続されたＩＣインレットを外装基材に挟み込んで非接触型情報媒体を形成し、これを当該冊子体の表紙等に貼り合わせる等によって装填することが提案されている。
このような冊子体においては、ＩＣインレットに対して電子データの記入や印字が可能であるため、より高いセキュリティ特性等を得ることができる。【０００４】
上述のような冊子体として、特許文献２に記載の冊子体が挙げられる。この冊子体において、非接触型情報媒体は裏表紙の内面に貼りつけられている。そして、当該非接触型情報媒体は、第１の基材シートの上面側に、所定の広さの開口部を有する第２の基材シートが接着されて凹部が形成され、当該凹部内にＩＣチップとこれに接続されたアンテナコイルが備えられ、第１の基材シートの下面側に接着剤層が設けられて構成されている。
【特許文献１】特許第３７２１５２０号公報
【特許文献２】特開２００２−４２０６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術においては、アンテナコイルを備えたアンテナシートにＩＣモジュールを実装したインレットに、絶縁性の基材等を貼り合せてインレイとして用いる場合、ＩＣチップが封止された封止樹脂部等の厚さにより、貼り合せた基材が膨らんでしまう。そのため、図２０に示すように、従来のインレイ４００では、アンテナシート１にＩＣモジュール２０を実装したインレット３０に、封止樹脂部２３に対応する開口部４２ｈを備えた基材４２を貼り合せて、封止樹脂部２３を基材４２の開口部４２ｈに収容して露出させている。【０００６】
このとき、封止樹脂部２３と開口部４２ｈの内側面との間に隙間Ｄが生じると、開口部４２ｈによりインレット３０の配線の一部等が露出されて静電気が侵入するという課題がある。インレット３０の配線の一部に静電気が侵入すると、ＩＣモジュール２０に悪影響を及ぼす虞がある。
そこで、このような隙間Ｄが形成されるのを防止するために、基材４２として可撓性及び柔軟性を有する材料を用い、開口部４２ｈの外形を封止樹脂部２３の外形よりも小さくして、封止樹脂部２３を開口部４２ｈに押し込んでプレスすることが考えられる。【０００７】
しかし、このような場合には隙間Ｄの発生は防止できるものの、封止樹脂部２３を開口部４２ｈに押し込む際に外力が作用してＩＣモジュール２０が破壊される虞がある。また、封止樹脂部２３を開口部４２ｈに押し込むことで、封止樹脂部２３上に基材４２の一部が乗り上げたような状態となり、スタンプ試験等による外力によってＩＣモジュール２０が破壊される虞がある。
したがって、ＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３を開口部４２ｈに収容して露出させるためには、開口部４２ｈの外形を封止樹脂部２３の外形よりも大きくせざるを得ず、隙間Ｄの発生を防止するのは困難である。【０００８】
また、インレイ４００には外表面の平坦性が要求されるため、ボールペン試験等の平坦性試験が適用される。このような場合には、隙間Ｄにおいて引っ掛かりが生じたり、基材４２の外表面４２ａとＩＣモジュール２０の外表面２０ａとの間に段差ｇが生じたりすることで、合格基準を満足できない場合がある。【０００９】
また、一般に上述のような冊子体の多くは、紙等を使用して形成されている。
したがって、塩化物イオンや水等を容易に透過させてしまうため、透過したこれらの物質が、貼りつけられた非接触型情報媒体のアンテナ等を劣化させることがある。その結果、非接触型情報媒体の電気通信特性、物理耐久性に悪影響を及ぼし、冊子体の使用期間中に、非接触型情報媒体の性能が低下する可能性がある等の問題がある。【００１０】
そこで、この発明は、静電気の侵入を防止することができ、さらに外表面の平坦性の要求を満たすことができるインレイ、カバー付インレイ、非接触型ＩＣ付データキャリアを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明のトランスポンダは、可撓性を有する第一の基材上にアンテナコイルを備えたアンテナシートと前記アンテナコイルに接続されたＩＣモジュールとを備えたインレットに、前記ＩＣモジュールの少なくとも一部を露出させる開口部を有する第二の基材を貼り合せたトランスポンダであって、前記ＩＣモジュールと前記開口部の内側面との間に電気絶縁性を有する封止材が配置されていることを特徴とする。【００１２】
このように構成することで、開口部の外形をＩＣモジュールの開口部から露出される部分の外形よりも大きく形成し、開口部の内側面とＩＣモジュールとの間に隙間が発生した場合であっても、絶縁性の封止材によりその隙間を埋めることができる。したがって、外部で発生した静電気がその隙間から侵入することを防止して、ＩＣモジュールが外部の静電気により悪影響を受けることを防止できる。さらに、高温環境下や薬品用液にさらされている状態にあっても、封止材により外気や水分等、外部の物質の侵入を防ぐことができるため、ＩＣモジュールが水分等の外部の物質により悪影響を受けることを防止できる。
また、封止材により開口部の内側面と開口部に露出されたＩＣモジュールとの間の隙間を埋めることで、ボールペン試験等の平坦性試験において、隙間により引っ掛かりが生じることを防止して、トランスポンダの外表面の平坦性、平滑性を向上させることができる。【００１３】
また、本発明のトランスポンダの前記封止材は、前記開口部により露出された前記ＩＣモジュールの外表面を覆うように配置され、前記第二の基材の外表面と前記封止材の外表面とが連続して略平坦に形成されていることを特徴とする。【００１４】
このように構成することで、第二の基材の外表面と開口部に露出されたＩＣモジュールの外表面との間に段差が生じた場合であっても、第二の基材の外表面と封止材の外表面とを略平坦に形成することで、トランスポンダの外表面を平坦にすることができる。したがって、トランスポンダの外表面の平坦性、平滑性を向上させることができる。【００１５】
また、本発明のトランスポンダは、前記第二の基材の外表面と前記封止材の外表面との段差が２０μｍ以下であることを特徴とする。【００１６】
このように構成することで、トランスポンダの外表面を略平坦かつ略面一にすることができ、ボールペン試験等の平坦性試験の合格基準を満足させることができる。【００１７】
また、本発明のトランスポンダの前記封止材は、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールとの接続部、又は、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールを接続するジャンパー配線を覆うように形成されていることを特徴とする。【００１８】
このように構成することで、封止材によってアンテナコイルとＩＣモジュールとの接続部を補強することができ、接続部の機械的強度を向上させ、接続部の信頼性を向上させることができる。【００１９】
また、本発明のトランスポンダの前記ＩＣモジュールは、リードフレームと、該リードフレーム上に実装されたＩＣチップと、該ＩＣチップを封止する封止樹脂部とを有し、前記封止材の縦弾性係数は、前記封止樹脂部の縦弾性係数よりも小さいことを特徴とする。【００２０】
このように構成することで、トランスポンダに加わった衝撃が封止材に弾性エネルギーとして分散する。これにより、ＩＣモジュールに加わる衝撃を低減できる。
また、封止材がＩＣモジュールの封止樹脂部に比べて弾性変形しやすくなる。したがって、ボールペン試験において、第二の基材の外表面がボールペンのペン先から受ける外力によって封止材の外表面よりもインレット側に変形して沈み込んだ場合であっても、ペン先が第二の基材の外表面上から封止材の外表面上へと移動する際に、封止材が第二の基材の外表面と封止材の外表面との段差を低減する方向（インレット方向）へ弾性変形する。
これにより、第二の基材の外表面と封止材の外表面との段差によるボールペンのペン先進行方向への応力を低減することができる。【００２１】
また、本発明のトランスポンダの前記封止材は、粘着材および支持体を有する樹脂テープであることを特徴とする。【００２２】
このように構成することで、封止材の配置を容易にしてトランスポンダの製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。【００２３】
また、本発明のトランスポンダの前記ＩＣモジュールは、リードフレームと、該リードフレーム上に実装されたＩＣチップと、該ＩＣチップを封止する封止樹脂部とを有し、前記粘着材および前記支持体の少なくとも一方の縦弾性係数は、前記封止樹脂部の縦弾性係数よりも小さいことを特徴とする。【００２４】
このように構成することで、トランスポンダに加わった衝撃が封止材に弾性エネルギーとして分散する。これにより、ＩＣモジュールに加わる衝撃を低減できる。
また、封止材がＩＣモジュールの封止樹脂部に比べて弾性変形しやすくなる。したがって、ボールペン試験において、第二の基材の外表面がボールペンのペン先から受ける外力によって封止材の外表面よりもインレット側に変形して沈み込んだ場合であっても、ペン先が第二の基材の外表面上から封止材の外表面上へと移動する際に、封止材が第二の基材の外表面と封止材の外表面との段差を低減する方向（インレット方向）へ弾性変形する。
これにより、第二の基材の外表面と封止材の外表面との段差によるボールペンのペン先進行方向への応力を低減することができる。【００２５】
また、本発明のトランスポンダは、前記第一の基材がカバー材であることを特徴とする。【００２６】
このように構成することで、静電気の侵入が防止され、外表面の平坦性、平滑性が向上されたカバー付のトランスポンダを提供することができる。また、第一の基材をカバー材とすることで、第一の基材の外表面にカバー材を接合する場合と比較して、カバー付のトランスポンダを薄型化することができる。【００２７】
また、本発明のトランスポンダは、前記第一の基材の外表面と前記第二の基材の外表面の少なくとも一方にカバー材が接合されていることを特徴とする。【００２８】
このように構成することで、静電気の侵入が防止され、外表面の平坦性が向上されたカバー付のトランスポンダを提供することができる。【００２９】
また、本発明のトランスポンダは、前記アンテナシートと前記封止材とが一体成形されていることを特徴とする。【００３０】
このように構成することで、トランスポンダの外部で発生した静電気がアンテナシートと封止剤の隙間から侵入することを防止することができ、ＩＣモジュールが外部の静電気により悪影響を受けることを防止できる。【００３１】
また、本発明のトランスポンダは、前記アンテナコイル、前記ＩＣモジュール、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールを接続するジャンパー配線の少なくとも１つ以上を被覆するように形成された耐塩化物イオン層を備えることを特徴とする。【００３２】
このように構成することで、アンテナコイル、ＩＣモジュール、ジャンパー配線のいずれかが、トランスポンダの外部から侵入する塩化物イオンによって劣化することを防ぐことができる。【００３３】
また、本発明のトランスポンダは、前記アンテナコイル、前記ＩＣモジュール、前記アンテナコイルと前記ＩＣモジュールを接続するジャンパー配線の少なくとも１つ以上を被覆するように形成された耐水層を備えることを特徴とする。【００３４】
このように構成することで、アンテナコイル、ＩＣモジュール、ジャンパー配線のいずれかが、トランスポンダの外部から侵入する水分によって劣化することを防ぐことができる。【００３５】
また、本発明の冊子体は、可撓性を有する第一の基材上にアンテナコイルを備えたアンテナシートと前記アンテナコイルに接続されたＩＣモジュールとを備えたインレットに、前記ＩＣモジュールの少なくとも一部を露出させる開口部を有する第二の基材を貼り合せたトランスポンダであって、前記ＩＣモジュールと前記開口部の内側面との間に電気絶縁性を有する封止材が配置されたトランスポンダを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、静電気の侵入を防止することができ、さらに外表面の平坦性の要求を満たすことができるトランスポンダ及び冊子体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１Ａ】本発明の第一実施形態に係るアンテナシートの平面図である。
【図１Ｂ】本発明の第一実施形態に係るアンテナシートの底面図である。
【図２Ａ】本発明の第一実施形態に係るアンテナシートのアンテナ回路とジャンパー配線の接続部を示す断面図である。
【図２Ｂ】本発明の第一実施形態に係るアンテナシートのアンテナ回路とジャンパー配線の接続部を示す断面図である。
【図３Ａ】本発明の第一実施形態に係るＩＣモジュールの平面図である。
【図３Ｂ】本発明の第一実施形態に係るＩＣモジュールのＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
【図４Ａ】本発明の第一実施形態に係るインレットの拡大平面図である。
【図４Ｂ】本発明の第一実施形態に係るインレットのＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【図５Ａ】本発明の第一実施形態に係るインレイの平面図である。
【図５Ｂ】本発明の第一実施形態に係るインレイのＣ−Ｃ’線に沿う部分断面図である。
【図６】本発明の第二実施形態に係るインレットの図５Ｂに対応する部分断面図である。
【図７】本発明の第三実施形態に係るインレットの図５Ｂに対応する部分断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係る電子パスポートの概略構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の第四実施形態の非接触型情報媒体が取り付けられた冊子体を示す図である。
【図１０】同非接触型情報媒体のＩＣインレットの原型を示す図である。
【図１１】同冊子体１０１に取り付けられた同非接触型情報媒体の断面図である。
【図１２】同非接触型情報媒体の製造時において、同ＩＣインレットをカットした状態を示す図である。
【図１３】実施例における同非接触型情報媒体の各部の寸法を示す図である。
【図１４Ａ】本発明の変形例の非接触型情報媒体におけるＩＣインレットを示す図である。
【図１４Ｂ】本発明の変形例の非接触型情報媒体におけるＩＣインレットを示す図である。
【図１５】本発明の第一実施形態の変形例に係るインレイ４０ＤのＣ−Ｃ’線（図５Ａ）に沿う部分断面図である。
【図１６】本発明の第六実施形態に係るインレイ４０Ｅの平面図である。
【図１７】本発明の第六実施形態に係るインレイ４０ＥのＤ−Ｄ’線（図１６）に沿う部分断面図である。
【図１８】本発明の第六実施形態に係るインレイ４０ＥのＥ−Ｅ’線（図１６）に沿う部分断面図である。
【図１９】本発明の第六実施形態に係るインレイ４０ＥのＦ−Ｆ’線（図１６）に沿う部分断面図である。
【図２０】従来のインレイの図５Ｂに対応する部分断面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１・・・アンテナシート  ２・・・基板（第一の基材）  ４・・・アンテナコイル  ２０・・・ＩＣモジュール  ２０ａ・・・外表面  ２１・・・リードフレーム  ２２・・・ＩＣチップ  ２３・・・封止樹脂部  ３０・・・インレット  ４０，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ，４０Ｅ・・・インレイ  ４２・・・基材（第二の基材）  ４２ａ・・・外表面  ４２ｈ，４２Ｈ・・・開口部  ４３・・・封止材  ４３ａ・・・外表面  ４４・・・カバー材  ５０・・・封止材  ５１・・・接着剤  １００・・・電子パスポート（カバー付インレイ・非接触型ＩＣ付データキャリア）  １０１、１０１Ａ・・・冊子体１１０  １１０Ａ・・・非接触型情報媒体  １１２・・・シート  １１２Ａ・・・貫通孔  １１３・・・アンテナコイル  １１４・・・ＩＣチップ  １１５・・・多孔質性基材  １１６・・・接着剤（耐塩化物イオン層）
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
＜第一実施形態＞
次に、この発明の第一実施形態を図面に基づいて説明する。
（アンテナシート）
図１Ａは本実施形態のアンテナシート１の平面図であり、図１Ｂは底面図である。図１Ａに示すように、アンテナシート１は、例えば、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）またはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）により形成された可撓性を有する基板（第一の基材）２を備えている。基板２の厚さは、例えば、約０．０２ｍｍ〜約０．１０ｍｍの範囲から適宜選択される。基板２の表面には、アンテナ回路３が形成されている。【００４０】
アンテナ回路３は、基板２の形状に対応する略矩形のらせん状に形成されたアンテナコイル４を備えている。アンテナコイル４は、例えば、基板２の表面に形成されたアルミニウムの薄膜をエッチング等によりパターニングすることで、厚さが約０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度の薄膜状に形成されている。アンテナコイル４の内側の端部は略円形状に面積が拡大され、端子部５が形成されている。また、アンテナコイル４が屈曲される部分（矩形の角部）は、略円弧状に形成されている。【００４１】
アンテナコイル４の外側の端部６は、基板２の一角に向けて引き出されている。基板２の一角のややアンテナコイル４側には、略矩形の開口部７が形成されている。開口部７は後述するＩＣモジュールの一部を収容して露出することができるように設けられている。
基板２の一角に向けて引き出されたアンテナコイル４の外側の端部６は、開口部７の一辺７ａに向けて引き回され、その一辺７ａに沿って形成されたアンテナ接続ランド８（接続部）に接続されている。アンテナ接続ランド８は、アンテナコイル４の幅Ｗ１が拡大されて形成された略矩形の端子部である。【００４２】
アンテナ接続ランド８が形成された開口部７の一辺７ａに対向する一辺７ｂには、アンテナ接続ランド９（接続部）が形成されている。アンテナ接続ランド８に対向して形成されたアンテナ接続ランド９には、アンテナコイル４の一部である配線１０が接続されている。アンテナ接続ランド９は、この配線１０の幅Ｗ２が拡大されることにより、対向するアンテナ接続ランド８と同様に開口部７の一辺７ｂに沿って略矩形に形成されている。一端がアンテナ接続ランド９に接続された配線１０の他端側は略円形状に面積が拡大され、端子部１１が形成されている。【００４３】
また、基板２のアンテナ回路３が形成された面の反対側の面には、図１Ｂに示すように、アンテナ接続ランド８，９の形成領域に対応して、アンテナ接続ランド８，９を補強する補強用パターン１２，１３（補強部）が形成されている。補強用パターン１２，１３は、例えば、アンテナ回路３と同様に金属薄膜のエッチング等または同様の方法で形成され、平面視でアンテナ接続ランド８，９の外形線に沿って、アンテナ接続ランド８，９の形状に対応した矩形状に形成されている。【００４４】
また、基板２のアンテナ回路３が形成された面の反対側の面には、アンテナコイル４の端子部５と端子部１１とを接続するジャンパー配線１４が形成されている。ジャンパー配線１４は、例えば、アンテナ回路３と同様の方法で形成されている。ジャンパー配線１４の両端は、略円形状に面積が拡大されて端子部１５，１６が設けられている。ジャンパー配線１４の各端子部１５，１６は、それぞれアンテナコイル４の端子部５と端子部１１の形成領域に対応して設けられている。ジャンパー配線１４の各端子部１５，１６と、アンテナコイル４の端子部５および端子部１１とは、各端子部１５，１６の形成領域に複数の点状に形成された導通部１７において電気的に接続されている。【００４５】
導通部１７は、例えば、図２Ａに示すように、ジャンパー配線１４の端子部１５（端子部１６）と、アンテナコイル４の端子部５（端子部１１）とを両側から挟むように圧力を加えてかしめるクリンピング加工により、基板２を破って端子部５，１５（端子部１１，１６）同士を物理的に接触させて形成されている。
また、導通部１７は、上記のクリンピング加工による接続以外にも、例えば、図２Ｂに示すように、端子部５，１５（端子部１１，１６）の形成領域に基板２を貫通するスルーホール１９Ａを形成し、そのスルーホール１９Ａに、銀ペースト等の導電ペースト１９を充填し、ジャンパー配線１４の端子部１５（端子部１６）とアンテナコイル４の端子部５（端子部１１）とを電気的に接続するようにしてもよい。【００４６】
（ＩＣモジュール）
次に、上述のアンテナシート１のアンテナ回路３に接続されるＩＣモジュール２０について説明する。
図３Ａは本実施形態のＩＣモジュール２０の平面図であり、図３Ｂは図３ＡのＡ−Ａ’線に沿う断面図である。
図３Ａおよび図３Ｂに示すように、ＩＣモジュール２０は、リードフレーム２１と、リードフレーム２１上に実装されたＩＣチップ２２と、ＩＣチップ２２を封止する封止樹脂部２３とにより形成されている。【００４７】
リードフレーム２１は、平面視で角部が円弧状に丸められた略長方形に形成されている。リードフレーム２１は、例えば、銅糸を編んでフィルム状に形成し、銀メッキを施した銅糸金属フィルム等により形成されている。
リードフレーム２１は、ＩＣチップ２２を支持固定するダイパッド２４と、ＩＣチップ２２の入出力パッドに接続されるアンテナランド２５（端子部）とを備えている。【００４８】
ダイパッド２４は、ＩＣチップ２２の外形よりも一回り大きく形成され、ＩＣチップ２２の底部に固定されている。ダイパッド２４とアンテナランド２５との間には間隙Ｓが形成され、電気的に絶縁されている。
アンテナランド２５は、例えば、金（Ａｕ）等のボンディングワイヤ２６を介してＩＣチップ２２の入出力パッドに接続されている。アンテナランド２５は、外部の回路に接続されるＩＣモジュール２０の端子部として用いるために、ＩＣモジュール２０の長手方向（長さＬ方向）に延伸して形成されている。【００４９】
封止樹脂部２３は平面視で角部が円弧状に丸められた略正方形に形成されている。封止樹脂部２３は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料により形成され、ＩＣチップ２２、ＩＣチップ２２の入出力パッド、ボンディングワイヤ２６、および、アンテナランド２５とボンディングワイヤ２６の接続部等を覆うように形成されている。また、封止樹脂部２３はダイパッド２４とアンテナランド２５との間隙Ｓに充填されると共に、両者に跨って形成されている。ここで、ＩＣモジュール２０の厚さＴ１は、例えば、約０．３ｍｍ程度に形成されている。【００５０】
（インレット（トランスポンダとも称する））
図４Ａおよび図４Ｂに示すように、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５と、アンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９とを電気的に接続して、ＩＣモジュール２０をアンテナシート１に固定することで、アンテナシート１とＩＣモジュール２０を備えたインレット３０が形成される。
ここで、アンテナシート１の開口部７は、略正方形に形成されたＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３を収容して露出させることができるように、封止樹脂部２３に対応する略正方形に開口され、封止樹脂部２３の外形よりも一回り大きく開口されている。【００５１】
また、アンテナシート１の開口部７の両側に対向して設けられた一対のアンテナ接続ランド８，９の幅Ｗ３は、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５の幅Ｗ４と略同等か、またはやや小さくなるように形成されている。
また、アンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９の長さＬ３は、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９が重なる部分の長さＬ４よりも大きく形成されている。本実施形態では、アンテナ接続ランド８，９の長さＬ３は、アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９とが重なった部分の長さＬ４の略二倍に形成されている。【００５２】
（インレイ）
次に、上述のインレット３０を備えたインレイ４０について、図５Ａおよび図５Ｂを用いて説明する。なお、インレット３０だけでなく、インレット３０を備えたインレイ４０についてもトランスポンダと称する。
図５Ａおよび図５Ｂに示すように、本実施形態のインレイ４０は、インレット３０と、インレット３０を挟持する基材４１および基材（第二の基材）４２を備えている。インレイ４０は、一対の基材４１，４２の間にインレット３０を挟みこみ、基材４１，４２とインレット３０をラミネート接合して一体化することで、所望の厚さに形成されている。
なお、基材４１の基材４２に対向する面と、基材４２の基材４１に対向する面の一方の面あるいは両方の面に、対塩化物イオン特性を有する物質などを含む接着剤を塗布するようにしてもよい。このような構成にすることにより、外部からＩＣモジュール２０に侵入する塩化物イオンを減少させることができる。【００５３】
基材４１，４２としては、例えば、絶縁性のプラスティックフィルム（PET-G：非結晶コポリエステル、PVC：塩化ビニル樹脂等)、あるいは絶縁性の合成紙（PPG社製のポリオレフィン系合成紙  商品名「Teslin」（登録商標）、あるいはユポ・コーポレーション製のポリプロピレン系合成紙  商品名「YUPO」（登録商標）)等が用いられる。ここで、上述のプラスティックフィルムは、可撓性プラスティックフィルムであることが好ましい。
また、基材４１，４２の厚さは、例えば、約１００μｍ〜約１０００μｍ程度のものを用いることができる。また、基材４１，４２の厚さは、約１００μｍ〜約５００μｍの範囲であることがより好ましい。これにより、強度等、基材としての機能を十分に発揮することができるだけでなく、基材４１，４２に十分な柔軟性を具備させて冊子形状の用途にも応用することができる。【００５４】
図５Ｂに示すように、基材４２には、封止樹脂部２３を収容してその外表面を露出させる開口部４２ｈが形成されている。開口部４２ｈの外形は、封止樹脂部２３の外形よりも一回り大きく形成され、開口部４２ｈの内側面と封止樹脂部２３との間には隙間Ｄが形成されている。開口部４２ｈ内には、開口部４２ｈにより露出された封止樹脂部２３の外表面を含むＩＣモジュール２０の外表面２０ａを覆うように封止材４３が充填されている。そして、開口部４２ｈの内側面と封止樹脂部２３との間には封止材４３が配置されて、隙間Ｄが封止材４３により埋められている。なお、封止材４３として、対塩化物イオン特性を有する物質を用いてもよい。【００５５】
また、本実施形態の封止材４３は、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとが連続して略平坦になるように形成され、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとが略面一に形成されている。本実施形態において、略平坦あるいは略面一とは、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとの段差が２０μｍ以下であることをいう。【００５６】
ここで、封止材４３は、例えば、電気絶縁性、耐熱性、耐湿性を有する樹脂材料により形成されている。このような樹脂材料として、ポリエステル系樹脂や、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができ、特に二軸延伸ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。また、エポキシ樹脂等の接着剤を用いてもよい。
また、封止材の誘電率は、例えば、約１〜約５εＳ程度であることが望ましい。【００５７】
また、封止材４３として上述の材料からなるテープ支持体と粘着材とからなる樹脂テープを用いても良い。樹脂テープを用いる場合には、樹脂テープの厚さは、例えば、約２５μｍ〜約１００μｍ程度であることが好ましい。樹脂テープの厚さがこの範囲以下の場合には封止効果が低下し、この範囲以上の場合には段差が発生する虞があるからである。【００５８】
また、封止材４３として樹脂材料を用いる場合には、縦弾性係数がＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３の縦弾性係数よりも小さいものを用いることが好ましい。また、封止材４３として樹脂テープを用いる場合には、樹脂テープを構成する支持体と粘着材の少なくとも一方の縦弾性係数がＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３の縦弾性係数よりも小さいものを用いることが好ましい。【００５９】
また、ここでは図示を省略するが、基材４１には、リードフレーム２１に対応する位置に開口部または凹部を設けてもよい。このようにすることで、基材４１、４２を貼り合わせたときにリードフレーム２１を開口部または凹部に収容し、リードフレーム２１の厚さによる基材４１の凹凸を解消できる。また、リードフレーム２１の厚さに起因する隙間が生じないため、インレイ４０のさらなる薄型化と厚さの均一化が実現される。また、局所的な応力が作用することが防止され、曲げに対する耐性も向上する。また、開口部または凹部にリードフレームを収容することによりＩＣモジュールを固定することができる。【００６０】
このような基材４１の開口部は打ち抜き加工等により形成することができる。さらに、基材４１、４２を貼り合わせた後、基材４２の開口部４２ｈと同様に基材４１の開口部を封止してもよい。基材４１の開口部の封止材は、上述の封止材４３と同様のものを用いることができる。また、二液硬化型のエポキシ樹脂等の接着剤を用いることもできる。特に、耐衝撃性の弾性エポキシ樹脂を用いることで、ＩＣモジュール２０を衝撃から保護することができる。
また、基材４１の凹部はホットスタンプ加工、ミリング加工、エンボス加工等により形成することができる。【００６１】
次に、この実施の形態の作用について説明する。
本実施形態のインレイ４０では、図５Ｂに示すように、開口部４２ｈの外形が封止樹脂部２３の外形よりも一回り大きく形成され、開口部４２ｈの内側面と封止樹脂部２３との間に隙間Ｄが形成されているが、その隙間Ｄを埋めるように電気絶縁性を有する封止材４３が配置されている。そのため、外部の静電気が隙間Ｄから侵入することを防止して、ＩＣモジュール２０に悪影響を及ぼすことを防止できる。
また、封止材４３は、隙間Ｄにより曝されたＩＣモジュール２０の導電部であるリードフレーム２１を密着して覆うことにより、高い絶縁効果を得ることができる。また、ＩＣモジュール２０とアンテナコイル４との接合強度を高める効果がある。【００６２】
また、封止材４３により隙間Ｄを埋めることで、ボールペン試験等の平坦性試験時に隙間Ｄにより引っ掛かりが生じることを防止して、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとからなるインレイ４０の外表面の平坦性、平滑性を向上させることができる。【００６３】
また、封止材４３は、開口部４２ｈにより露出されたＩＣモジュール２０の外表面２０ａを覆うように配置され、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとが連続して略平坦かつ略面一に形成されている。そのため、基材４２の外表面４２ａと、封止樹脂部２３の外表面を含むＩＣモジュール２０の外表面２０ａとの間に段差ｇが生じた場合であっても、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとを略面一にすることができる。したがって、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとからなるインレイ４０の外表面の平坦性、平滑性を向上させることができる。【００６４】
また、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとの段差が２０μｍ以下に形成されているので、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとからなるインレイ４０の外表面を略平坦かつ面一にすることができ、ボールペン試験等の平坦性試験の合格基準を十分に満足させることができる。また、段差は１５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、ボールペン試験の不良率を低減することができる。【００６５】
また、封止材４３として樹脂テープを用いた場合には、封止材４３の配置を容易にしてインレイ４０の製造工程を簡略化し、歩留まりを向上させ、製造コストを低減することができる。【００６６】
また、封止材４３として、縦弾性係数がＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３の縦弾性係数よりも小さい樹脂材料、または、支持体と粘着材の少なくとも一方の縦弾性係数がＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３の縦弾性係数よりも小さい樹脂テープを用いる場合には、インレイ４０に加わった衝撃が封止材４３に弾性エネルギーとして分散する。これにより、ＩＣモジュール２０に加わる衝撃を低減できる。【００６７】
また、封止材４３がＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３に比べて弾性変形しやすくなる。したがって、ボールペン試験において、基材４２の外表面４２ａがボールペンのペン先から受ける外力によって封止材４３の外表面４３ａよりもインレット３０側に変形して沈み込んだ場合であっても、ペン先が基材４２の外表面４２ａ上から封止材４３の外表面４３ａ上へと移動する際に、封止材４３が基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとの段差を低減する方向（インレット３０方向）へ弾性変形する。これにより、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとの段差によるボールペンのペン先進行方向への応力を低減することができる。【００６８】
以上説明したように、本実施形態のインレイ４０によれば、静電気の侵入を防止することができ、さらに外表面の平坦性の要求を満たすことができる。【００６９】
また、本実施形態では、図４Ａおよび図４Ｂに示すインレット３０に繰り返し曲げが加わると、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９とが接続された部分に繰り返し曲げによる応力が加わる。このとき、アンテナコイル４は基板２上に形成されたアルミニウムの薄膜をパターニングすることにより形成されているため、従来の巻線により形成されたアンテナコイルと比較して可撓性が向上し、特定の部位に応力が集中することが防止される。【００７０】
また、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５に接続されるアンテナコイル４のアンテナ接続ランド８，９の幅Ｗ３は、アンテナコイル４の幅Ｗ１，Ｗ２よりも拡大され、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５の幅Ｗ４と略同等か、またはやや小さくなるように形成されている。これにより、応力を幅Ｗ３方向に分散させ、応力の集中を防止できる。また、アンテナ接続ランド８，９をアンテナランド２５の幅Ｗ４方向の全幅に亘って接続することができ、アンテナ接続ランド８，９をアンテナランド２５により確実に接続させ、アンテナコイル４およびインレット３０の信頼性を向上させることができる。【００７１】
また、アンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９の長さＬ３は、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９とが重なる部分の長さＬ４よりも大きく形成されている。また、本実施形態では、アンテナ接続ランド８，９の長さＬ３は、アンテナランド２５とアンテナ接続ランド８，９が重なる部分の長さＬ４の略二倍に形成されている。これにより、アンテナランド２５のエッジ２５ｅは、アンテナ接続ランド８，９のアンテナコイル４側の端部よりも内側の略中央部に位置するように接続される。このため、アンテナランド２５のエッジ２５ｅは、アンテナコイル４の幅Ｗ１，Ｗ２よりも幅Ｗ３が拡大されたアンテナ接続ランド８，９の略中央部に当接する。【００７２】
したがって、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナコイル４のアンテナ接続ランド８，９とが接続された部分に繰り返し曲げが加わった場合に、アンテナランド２５のエッジ２５ｅを幅Ｗ３が拡大されたアンテナ接続ランド８，９の略中央部によって受けることができる。これにより、アンテナコイル４への応力の集中を防止して、アンテナコイル４の断線を防止することができる。【００７３】
加えて、アンテナコイル４およびアンテナ接続ランド８，９は基板２上に形成されているので、基板２がこれらの補強材として機能する。これにより、幅Ｗ１，Ｗ２の小さいアンテナコイル４がＩＣモジュール２０のアンテナランド２５のエッジ２５ｅに当たることを防止し、アンテナコイル４の断線を防止することができる。【００７４】
また、基板２のアンテナ回路３が形成された面とは反対側の面には、アンテナ接続ランド８，９の形成領域に対応して、アンテナ接続ランド８，９を補強する補強用パターン１２，１３が形成されている。これにより、アンテナ接続ランド８，９を基板２とその裏面に形成された補強用パターン１２，１３との双方によって支持し、アンテナ接続ランド８，９を補強することができる。【００７５】
したがって、アンテナ接続ランド８，９の曲げに対する強度が上昇し、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５とアンテナコイル４のアンテナ接続ランド８，９とが接続された部分に繰り返し曲げが加わった場合であっても、アンテナ接続ランド８，９の破断を防止し、アンテナコイル４の断線を防止することができる。【００７６】
また、応力により基板２が破壊された場合であっても、例えば、補強用パターン１２，１３をアンテナ接続ランド８，９に接触させて、補強用パターン１２，１３によりアンテナ接続ランド８，９を補助し、アンテナコイル４が断線することを防止できる。【００７７】
また、本実施形態の薄膜状のアンテナコイル４は、例えば、エッチング等により一括して製造することができるので、製造過程において巻線のアンテナコイルを個々に配線していく場合と比較して、アンテナシート１の生産性を著しく向上させることができる。【００７８】
また、基板２にＩＣモジュール２０を固定する際に、アンテナシート１にＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３を収容可能な開口部７が形成されていることで、ＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３の厚さを基板２の開口部７に収容することによって吸収し、インレット３０を薄型化することができる。【００７９】
また、アンテナ接続ランド８，９の長さＬ３は、長さＬ方向に延伸して設けられたアンテナランド２５の長さよりも大きく形成されているので、アンテナ接続ランド８，９によるＩＣモジュール２０および基板２の支持面積を拡大することができる。これにより、応力に対する耐久性を向上させ、アンテナ接続ランド８，９に曲げが作用した場合であっても、アンテナコイル４の断線を防止できる。【００８０】
また、アンテナシート１の基板２のアンテナ接続ランド８，９が形成された面とは反対側の面のアンテナ接続ランド８，９の形成領域に補強用パターン１２，１３が形成されている。このため、抵抗溶接時の熱を補強用パターン１２，１３に伝熱させ、外部に放出することができる。これにより、基板２が過熱して溶融することを防止できる。したがって、抵抗溶接装置や製品に汚れが付着することを防止できるだけでなく、アンテナシート１の曲げ強度が低下することを防止できる。【００８１】
また、インレット３０は上述のアンテナシート１を備えているので、アンテナシート１によりアンテナコイル４の断線を防止することができ、データ通信の信頼性を向上させ、さらにインレット３０の生産性を向上させることができる。したがって、アンテナコイル４の断線が防止され、データ通信の信頼性が高く、かつ生産性の高いインレット３０を提供することができる。【００８２】
また、インレイ４０は、上述のアンテナシート１を備えたインレット３０を有しているので、アンテナシート１によってアンテナコイル４の断線を防止することができ、データ通信の信頼性を向上させ、さらに生産性を向上させることができる。また、基材４１，４２によりアンテナシート１のアンテナ接続ランド８，９とＩＣモジュール２０のアンテナランド２５との接続箇所を補強することができる。
したがって、アンテナコイル４の断線が防止され、データ通信の信頼性が高く、かつ生産性の高いインレイ４０を提供することができる。【００８３】
（インレイの製造方法）
次に、本実施形態のインレイ４０の製造方法について説明する。
まず、インレット３０を一対の基材４１，４２の間に挟み込み、インレット３０と基材４１，４２とを接合する。このとき、一方の基材４２には予めインレット３０が備えるＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３に対応する位置に、封止樹脂部２３の外形よりも一回り大きい開口部４２ｈを形成しておく。【００８４】
ここで、第一の製造方法としては、まず、基材４２の開口部４２ｈによりＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３を収容して露出させた状態でインレット３０に基材４１，４２を接合する。次いで、開口部４２ｈに収容されたＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３と、開口部４２ｈの内側面との間の隙間Ｄに封止材４３を充填する。また、封止材４３として樹脂テープ、ホットメルトシート等を用いる場合には、隙間Ｄの形状に対応する平面視で略矩形の額縁状の形状にして、隙間Ｄに埋め込む。これにより、隙間Ｄに封止材４３を配置することができる。このとき、封止材４３の分量は、後述するプレス工程を経た後に、基材４２の外表面４２ａと封止材４３の外表面４３ａとが略平坦かつ略面一に形成される量に調整する。【００８５】
次に、基材４１，４２を外側から押圧して互いに押し付けて圧縮するプレス工程を行う。このプレス工程により、基材４１，４２および開口部４２ｈ内の封止材４３が圧縮されるとともに、基材４２の外表面４２ａと封止材３４の外表面３４ａとが略平坦かつ略面一に形成される。【００８６】
また、第二の製造方法として、インレット３０に基材４１，４２を接合する前に、インレット３０が備えるＩＣモジュール２０の封止樹脂部２３を封止材４３によって覆っておき、その後、基材４１，４２を接合する方法がある。【００８７】
この場合には、予めインレット３０のＩＣモジュール２０のうち、開口部４２ｈに露出される部分を樹脂テープ等の樹脂材料からなる封止材４３により覆っておく。このときの樹脂テープ等の樹脂材料の分量は第一の製造方法と同様に調整する。ここで、樹脂テープを用いる場合には、封止材４３の配置を容易にして、インレイ４０の製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。【００８８】
次いで、上述の第一の製造方法と同様に、インレット３０に基材４１，４２を接合する。このとき、基材４２の開口部４２ｈ内に封止樹脂部２３を覆う封止材４３が充填される。次いで、上述の第一の製造方法と同様のプレス工程を経て、基材４２の外表面４２ａと封止材３４の外表面３４ａとが略平坦かつ略面一に形成される。
第二の製造方法においては、樹脂材料を半溶融状態として基材４２をインレット３０に接合することが好ましい。これにより、より容易に開口部４２ｈに封止材４３を充填することができる。【００８９】
また、基材４１，４２として上述の合成紙を用いる場合には、インレット３０と基材４１，４２との接合方法として、接着剤をインレット３０のアンテナシート１、あるいは基材４１，４２のアンテナシート１に接する面に塗布しておき、例えば、約７０℃−１４０℃程度の比較的低温度で接合する接着ラミネート法を用いる。【００９０】
接着剤としては、例えば、ＥＶＡ（エチレンビニルアセテート樹脂）系、ＥＡＡ（エチレンアクリル酸共重合樹脂）系、ポリエステル系、ポリウレンタン系等を用いることができる。
また、接着剤を塗布する代わりに、上記の接着剤に用いられる樹脂を使用した接着シートをアンテナシート１と基材４１，４２との間に挟んで使用することもできる。【００９１】
基材４１，４２として上記の熱可塑性のプラスティックフィルムを用いる場合には、インレット３０と基材４１，４２との接合方法として、両者を加圧しながら基材４１，４２の軟化温度を超える温度、例えば、約１３０℃〜１７０℃程度に加熱することにより溶融接合する熱ラミネート法を用いる。また、熱ラミネート法を用いる場合も、溶融接合を確実にするために上述の接着剤を併用してもよい。【００９２】
インレット３０と基材４１，４２とが接合された後、一体化された基材４１，４２とインレット３０とを所望の形状に外形加工する。
以上により、図５Ａおよび図５Ｂに示すインレイ４０を製造することができる。【００９３】
ここで、基材４１，４２の軟化温度は、ＰＥＴ−Ｇは約１００℃〜１５０℃、ＰＶＣは約８０℃〜１００℃程度である。
一方、アンテナシート１の基板２は、上述の第一実施形態で説明したように、ＰＥＮまたはＰＥＴにより形成されている。ＰＥＮの軟化温度は約２６９℃程度であり、ＰＥＴの軟化温度は約２５８℃程度となっている。すなわち、従来アンテナシートの基板として用いられていたＰＥＴ−Ｇ等の低軟化点の熱可塑性材料と比較して、基板２の耐熱温度を上昇させることができる。【００９４】
このため、基材４１，４２とインレット３０とを約１３０℃〜１７０℃程度に加熱すると、基材４１，４２は軟化するが、アンテナシート１の基板２は軟化しない。これにより、アンテナシート１を備えたインレット３０と基材４１，４２とを積層して熱ラミネート法により接合する際に、アンテナシート１の基板２に熱が加わった場合であっても、基板２が可塑化して流動することを防止できる。したがって、基板２の流動によるアンテナコイル４の移動を防止し、データ通信の信頼性を向上させることができる。【００９５】
また、万が一、基板２が軟化温度を超えて過熱され、基板２が熱により可塑化して流動した場合に、上述のようにアンテナコイル４が膜状に形成されているので、従来の巻線アンテナコイルと比較して、アンテナコイル４の基板２との接触面積が増大し、アンテナコイル４の流動抵抗を大きくすることができる。したがって、アンテナコイル４が基板２の流動に伴って移動することを防止し、データ通信の信頼性を向上させることができる。【００９６】
＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態について、図１Ａ〜図５Ａを援用し、図６を用いて説明する。本実施形態のインレイ４０Ｂは、ＩＣモジュール２０の外表面２０ａ（封止樹脂部２３の外表面）が基材４２の外表面４２ａと略面一に形成されている点で、上述の第一実施形態で説明したインレイ４０と異なっている。その他の点は第一実施形態と同様であるので、同一の部分には同一の符号を付して説明は省略する。【００９７】
図６に示すように、本実施形態では、上述の第一実施形態と同様に、開口部４２ｈの内側面と封止樹脂部２３との間には封止材４３が配置されて、隙間Ｄが封止材４３により埋められている。また、上述の第一実施形態と異なり、ＩＣモジュール２０の外表面２０ａの一部である封止樹脂部２３の外表面が基材４２の外表面４２ａと略面一に形成されている。したがって、本実施形態においては、基材４２の外表面４２ａと、封止材４３の外表面４３ａと、封止樹脂部２３の外表面（ＩＣモジュール２０の外表面２０ａ）とからなるインレイ４０Ｂの外表面が、略平坦かつ略面一に形成されている。このようなインレイ４０Ｂは、上述の第一実施形態で説明した第一の製造方法と同様に製造することができる。【００９８】
本実施形態のインレイ４０Ｂによれば、第一実施形態と同様に、隙間Ｄが封止材４３により埋められているので、外部の静電気が隙間Ｄから侵入することを防止して、ＩＣモジュール２０に悪影響を及ぼすことを防止できる。また、隙間Ｄが封止材４３により埋められることで、第一実施形態と同様にボールペン試験等の平坦性試験時に隙間Ｄにより引っ掛かりが生じることを防止して、インレイ４０Ｂの外表面の平坦性および平滑性を向上させることができる。【００９９】
＜第三実施形態＞
次に、本発明の第三実施形態について、図１Ａ〜図５Ａを援用し、図７を用いて説明する。本実施形態のインレイ４０Ｃは、アンテナコイル４とＩＣモジュール２０の接続部が封止材４３により覆われている点で上述の第一実施形態で説明したインレイ４０と異なっている。その他の点は第一実施形態と同様であるので、同一の部分には同一の符号を付して説明は省略する。【０１００】
図７に示すように、本実施形態のインレイ４０Ｃは、アンテナコイル４（図４Ａ参照）のアンテナ接続ランド８，９と、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５の接続部が、基板２を挟んで反対側に形成された封止材４３により覆われている。
また、基材４２に形成された開口部４２Ｈは、インレット３０側の開口が外表面４２ａ側の開口よりも拡大されて、基材４２のインレット３０側に凹部４２ｂが形成されている。【０１０１】
このようなインレイ４０Ｃは、基材４２に予め開口部４２Ｈを形成しておき、上述の第一実施形態で説明した第二の製造方法において、封止材４３によりアンテナコイル４のアンテナ接続ランド８，９と、ＩＣモジュール２０のアンテナランド２５の接続部の基板２を挟んで反対側を覆うことで製造することができる。【０１０２】
本実施形態では、封止材４３がアンテナコイル４とＩＣモジュール２０との接続部を覆うように形成されているので、封止材４３によってアンテナ接続ランド８，９とアンテナランド２５の接続部を補強することができ、接続部の機械的強度を向上させ、接続部の信頼性を向上させることができる。
また、本実施形態は、図６に示すように、ＩＣモジュール２０の外表面２０ａと基材４２の外表面４２ａとが略面一に形成されている場合にも適用することができる。【０１０３】
（電子パスポート）
次に、カバー付インレイ、非接触型ＩＣ付データキャリアの一例として、電子パスポート１００について説明する。
図８に示すように、電子パスポート１００は、表紙として上述のインレイ４０を備えている。インレイ４０には、一方の面に電子パスポート１００の表紙となるカバー材４４が接合されている。【０１０４】
このように、インレイ４０にカバー材４４を接合することで、インレイ４０を備えた電子パスポート１００の外観および質感を従来のパスポートと同等のものとすることができる。また、インレイ４０は、静電気の侵入が防止され、外表面の平坦性が向上されているので、データ通信の信頼性が高く、文字の記入性やスタンプの印字性が向上され、外観が良好な電子パスポート１００を提供することができる。【０１０５】
尚、この発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、例えば、アンテナコイルは特許第３７２１５２０号公報に記載されているような針金状の巻線コイルであってもよい。この場合には、アンテナシートの基板（第一の基材）として、上述の実施形態においてインレットを挟持した基材と同様の材料を用いることができ、インレットの外側に貼り合わせる基材の一つを省略することができる。したがって、アンテナシートの基板の外表面にカバー材を接合する場合と比較して、カバー付インレイを薄型化することができる。【０１０６】
また、アンテナシートの基板（第一の基材）としてカバー材を用い、第二の基材として上述の実施形態において説明した開口部を有する基材と同様の材料を用いることで、カバー付インレイをさらに薄型化し、より柔軟性を具備させることが可能となる。【０１０７】
また、上述の実施形態では、インレイの製造時にプレス工程を導入したが、プレス工程は行わなくてもよい。プレス工程を行わなくても、ＩＣモジュールと基材の開口部の内側面との間の隙間を封止材によって埋めることが可能である。プレス工程以外にも、例えば、ローラーやスクレーパー等を用いることにより基材の外表面と封止材の外表面を平坦に形成することができる。【０１０８】
また、アンテナコイルの形状は矩形でなくてもよい。また、アンテナコイルの巻き数は上述の実施形態に限定されない。また、アンテナ回路の材質は、アルミニウム以外にも、例えば、金、銀、銅等の材料により形成してもよい。【０１０９】
また、上述の実施形態では、インレイを備える非接触型ＩＣデータキャリアとして電子パスポートを例に挙げて説明したが、本発明のインレイは、電子パスポート以外にも、例えば、電子身分証明書類、各種活動履歴電子確認書類、通帳（pass book）等の冊子等に用いることができる。
【実施例１】
【０１１０】
基材４１として厚さ１７８μｍのポリエレフィン系合成紙を、基材４２として厚さ１７８μｍで、ＩＣモジュールが配置される部分に開口部を有するポリエレフィン系合成紙を用い、ＩＣモジュール及びアンテナ回路を有するアンテナシートを用いた。
封止材としては、厚さ５０μｍの、ポリステル樹脂からなるテープ支持体と粘着材を有する樹脂テープを用いた。なお、封止材は、テープ支持体のポリステル樹脂の縦弾性係数が、ＩＣモジュールの封止樹脂部の縦弾性係数よりも小さいものを用いた。
基材４１、基材４２にそれぞれ水系エマルジョン接着剤（ＥＡＡ）を塗布しておき、アンテナシートのＩＣモジュール上に樹脂テープからなる封止材を配置し、ＩＣモジュールと基材４２の開口部の位置が合うように、基材４１、アンテナシート、基材４２の順で貼り合わせ、加圧することにより実施例１のサンプルとした。
これを６つ作成し、サンプル１−１、１−２、１−３、１−４、１−５、１−６を得た。【０１１１】
得られたインレイの断面を電子顕微鏡で測定したところ、いずれのサンプルも基材の開口部の内側面とＩＣモジュールの封止樹脂部との間に隙間はなく、ＩＣモジュールを覆う封止材の外表面と開口部を有する基材の外表面との段差は以下の通りであった。
サンプル１−１：４μｍ
サンプル１−２：１１μｍ
サンプル１−３：１０μｍ
サンプル１−４：１５μｍ
サンプル１−５：９μｍ
サンプル１−６：９μｍ【０１１２】
（静電気試験）
ＩＳＯ１０３７３−７、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−７に準拠して静電気試験を行った。
まず、図５Ａに示すようなインレイを裏返し、開口部を有する基材を上にする。そしてインレイの長方形状の長辺方向を左右方向、短辺方向を上下方向として、開口部が平面視で長方形の右上の角に位置するように配置する。そして、開口部が形成された基材の外表面から、＋６ｋＶ、−６ｋＶ、＋８ｋＶ、−８ｋＶの電圧を順次印加した。このとき、異なる電圧値を印加する度に、ＩＣチップの基本動作を確認し、インレイの通信応答を測定した。
電圧を印加する位置は、アンテナコイルを外周とする横長の長方形の領域を縦方向に４分割、横方向に５分割した縦×横が４×５の合計２０の領域のそれぞれ（位置２０）と、ＩＣモジュールの封止樹脂部の中央（位置中央）と、開口部の左側の基材上（位置左）と、開口部の右側の基材上（位置右）と、開口部の上側の基材上（位置上）と、開口部の下側の基材上（位置下）と、の計２５箇所として、順次測定を行った。
表１に静電気試験の測定結果を示す。表１中、「Ｐ」印は2秒以上通信応答が良好であったことを、「Ｆ」印は通信応答不良が発生したことをそれぞれ示している。また、「２０」は位置２０、「Ｍ」は位置中央、「Ｌ」は位置左、「Ｒ」は位置右、「Ｕｐ」は位置上、「Ｕｎ」は位置下のデータをそれぞれ示している。
なお、通信応答に用いた装置はＤＥＮＳＯ  ＷＡＶＥ製ＰＲ−４５０ＵＤＭの非接触リーダーライターであり、１０ｍｍの距離にて通信応答の確認を行った。【０１１３】
【表１】
2009104303.tif 000003
【０１１４】
表１に示すように、本実施例では、サンプル１−１からサンプル１−６まで、全ての印加電圧および全ての場所で良好な通信応答が得られた。【０１１５】
（ボールペン試験）
基材４２の外表面において、ボールペンを用い、アンテナコイルの長辺方向に沿って、ＩＣモジュール上を通過するようにボールペンを走行させた。
用いたボールペンは市販のボール直径が１ｍｍのボールペンであり、荷重６００ｇ、速度２５ｍｍ／ｓｅｃにてボールペンを走行させ、２５往復後に、ＩＣチップの基本動作を確認し、インレイの通信応答を測定した。
表２にボールペン試験の測定結果を示す。表２中、「ＯＫ」は通信応答が良好であったことを、「ＮＧ」は通信応答不良が発生したことをそれぞれ示している。
なお、通信応答に用いた装置はＤＥＮＳＯ  ＷＡＶＥ製ＰＲ−４５０ＵＤＭの非接触リーダーライターであり、１０ｍｍの距離にて通信応答の確認を行った。【０１１６】
【表２】
2009104303.tif 000004
【０１１７】
表２に示すように、本実施例では、サンプル１−１からサンプル１−６まで、全て良好な通信応答が得られた。【０１１８】
（スタンプ試験）
開口部が形成された基材の外表面にスタンプを用いて荷重をかけた。
用いたスタンプのポンチ先端直径は１０ｍｍで、荷重２５０ｇ、落下高さ３２０ｍｍにて５０回衝撃後に、ＩＣチップの基本動作を確認し、インレイの通信応答を測定した。
表３にスタンプ試験の測定結果を示す。表３中、「ＯＫ」は通信応答が良好であったことを、「ＮＧ」は通信応答不良が発生したことをそれぞれ示している。
なお、通信応答に用いた装置はＤＥＮＳＯ  ＷＡＶＥ製ＰＲ−４５０ＵDＭの非接触リーダーライターであり、１０ｍｍの距離にて通信応答の確認を行った。【０１１９】
【表３】
2009104303.tif 000005
【０１２０】
表３に示すように、本実施例では、サンプル１−１からサンプル１−６まで、全て良好な通信応答が得られた。【０１２１】
＜比較例１＞
封止材を用いなかったこと以外は、実施例１と同様の方法でサンプルを作成した。
これを６つ作成しサンプルＡ−１、Ａ−２、Ａ−３、Ａ−４、Ａ−５，Ａ−６を得た。【０１２２】
得られたインレイの断面を電子顕微鏡で測定したところ、いずれのサンプルも基材の開口部の内側面とＩＣモジュールの間には約５０μｍ程度の隙間が発生し、ＩＣモジュールの封止樹脂部の外表面と開口部を有する基材の外表面との段差は以下の通りであった。
サンプルＡ−１：２６μｍ
サンプルＡ−２：２１μｍ
サンプルＡ−３：２２μｍ
サンプルＡ−４：２７μｍ
サンプルＡ−５：２６μｍ
サンプルＡ−６：２５μｍ【０１２３】
また、上述の静電気試験を行ったところ、表１に示すように、サンプルＡ−１では、位置下（Ｕｎ）の＋６ｋＶ印加において通信応答不良が発生した。また、サンプルＡ−２では、位置左（Ｌ）の−６ｋＶ印加において通信応答不良が発生した。また、サンプルＡ−３では、位置右（Ｒ）の＋８ｋＶ印加において、通信応答不良が発生した。また、サンプルＡ−４では、位置下（Ｕｎ）の＋８ｋＶ印加において、通信応答不良が発生した。また、サンプルＡ−５では、位置右（Ｒ）の＋８ｋＶ印加において、通信応答不良が発生した。また、サンプルＡ−６では、位置下（Ｕｎ）の＋８ｋＶ印加において、通信応答不良が発生した。【０１２４】
また、ボールペン試験を行ったところ、表２に示すように、サンプルＡ−１、サンプルＡ−２、サンプルＡ−５、およびサンプルＡ−６において通信応答不良が発生したが、サンプルＡ−３およびサンプルＡ−４では、良好な通信応答が得られた。
また、スタンプ試験を行ったところ、表３に示すように、サンプルＡ−１からサンプルＡ−６まで全て通信応答不良が発生した。【０１２５】
以上の結果から、封止材を用いた本実施例によれば、隙間から静電気が侵入することを防止して、静電気試験における不良率を略０％にすることができる。さらに外表面の平坦性の要求を満たすことで、ボールペン試験やスタンプ試験における不良率を略０％にすることができる。一方、封止材を用いていない比較例１では、各試験を実施した後に、通信応答不良が発生する確率が極めて高い。【０１２６】
＜第四実施形態＞
以下、本発明の第四実施形態の非接触型情報媒体（以下、単に「情報媒体」と称する。）について、図を参照して説明する。
図９は、本実施形態の情報媒体１１０が取り付けられた冊子体１０１を示す斜視図である。情報媒体１１０は、冊子体１０１の表紙及び裏表紙を構成する表紙部材１０２の一方と、当該一方の表紙部材１０２に貼り付けられる内貼り用紙１０３との間に挟みこんだ状態で接着されている。表紙と裏表紙との間には、複数の本文用紙１０４が綴じ込まれており、パスポートや、預貯金通帳等の各種用途に使用可能である。【０１２７】
なお、情報媒体１１０を冊子体１０１の表紙部材１０２の一方の面に取り付けるようにしてもよい。この場合、表紙部材１０２の外側の面ではなく内側の面（表紙部材１０２が本文用紙１０４に接する面）に、情報媒体１１０を取り付けることが望ましい。このような構成とすることで、冊子体１０１に加わる外部の衝撃から情報媒体１１０を保護することができる。
また、情報媒体１１０を冊子体１０１の本文用紙１０４のいずれかのページに取り付けるようにしてもよい。例えば、本文用紙１０４の所定のページを他のページよりも面積を大きくし、その所定のページが他のページと同じ面積となるように折り畳み、その折り畳んだことにより形成される空間内に情報媒体１１０を収納するようにしてもよい。この場合、折り畳んだ部分は、のり付けしたり縫い合わせたりすることにより封止する。【０１２８】
図１０は、情報媒体１１０の一部を構成するＩＣインレット１１１の原型を示す図である。ＩＣインレット１１１は、絶縁性のシート１１２と、シート１１２の両面に形成されたアンテナコイル１１３と、シート１１２に取り付けられたＩＣチップ１１４とを備えている。【０１２９】
シート１１２の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の各種樹脂を好適に採用することができる。アンテナコイル１１３は、アルミや銀等の導体を用いてエッチング、ワイヤボンディング、印刷等の方法により形成されている。中でもアルミは安価であり、製造コストの観点から好ましい。アンテナコイル１１３は、一方の面に設けられたアンテナループ１１３Ａと、他方の面に形成されたジャンパー配線１１３Ｂとを有している。ジャンパー配線１１３Ｂの端部は、シートに開けられた図示しない貫通孔を用いたり、かしめられたりしてアンテナループ１１３Ａと電気的に接続されている。【０１３０】
ＩＣチップ１１４は、溶接等によってアンテナコイル１１３と電気的に接続されてシート１１２に取り付けられている。これによって、ＩＣインレット１１１は、外部のデータ読取装置等との間で、非接触でデータの送受信を行うことができる。【０１３１】
図１１は、冊子体１０１に取り付けられた情報媒体１１０の断面図である。情報媒体１１０は、ＩＣインレット１１１が２枚のシート状の多孔質性基材１１５によって上下から挟み込まれて形成されている。ＩＣインレット１１１と多孔質性基材１１５とは、接着剤１１６によって一体に接合されている。【０１３２】
多孔質性基材１１５は、後述する情報媒体１１０の製造工程を考慮すると、熱可塑性を有するものが好ましい。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリエステル等の樹脂を単体もしくは組み合わせ、シリカ等の多孔質粒子を混合する、樹脂の混練時に空気を加えて発泡させる、延伸後に穿孔加工する等の方法で得ることができる。また、このような基材は、インクジェットやオフセット等に対する印刷適正を付与した樹脂シート又は合成紙として市販されているので、そういったものを利用してもよい。【０１３３】
同様に、接着剤１１６も熱溶融性を有するものが好ましい。具体的には、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、エチレンアクリル酸共重合体（ＥＡＡ）系、エチレンメタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、オレフィン系等の各種熱可塑性樹脂からなるものを好適に採用することができる。【０１３４】
接着剤１１６には、塩化物イオンの透過を抑制する耐塩化物イオン特性を有する物質が混合されている。すなわち、接着剤１１６からなる層は、ＩＣインレット１１１上に形成されたアンテナコイル１１３を被覆し、アンテナコイル１１３に塩化物イオンが接触することを抑制して腐食等の劣化を防止する耐塩化物イオン層としても機能する。このような接着剤１１６としては、例えば、ＥＡＡ系の水系エマルジョン接着剤にエポキシ系架橋剤を添加したり、アクリル系のエマルジョン接着剤等をグラビアコーターで所定の塗布厚に塗工したりすることによって容易に得ることができる。
アルミニウムの薄膜をエッチング法により形成したアンテナを用いる場合、アルミニウムが特に塩化物イオンに対し弱いことから、耐塩化物イオン層を用いることが有効である。【０１３５】
接着剤１１６を用いて耐塩化物イオン層を形成するためには、材質に加えて、接着剤１１６によって形成される層の厚さも考慮する必要がある。これらの関係を明らかにするために実験を行った。
以下、実験の方法について説明する。【０１３６】
（実験サンプル）
多孔質性基材として商品名「ＴＥＳＬＩＮシート」（厚さ３８０μｍ、PPG Industry社製）を使用し、ＰＥＴ製のシート上にアルミ製のアンテナコイルを有するＩＣインレットを挟んで接着した。
接着剤としては、従来用いられるＥＭＡＡ系接着剤、ＥＭＡＡ系接着剤にエポキシ系架橋剤を添加したもの、及びアクリル系接着剤の３種類を使用し、それぞれ塗布厚や添加量を変化させた。これらのサンプルは、後述する塩水噴霧試験にかけた。
また、多孔質性基材に挟まずに、同条件の各接着剤をＩＣインレットに直接塗布したサンプルを作成し、これを用いて後述する塩酸試験を行った。
（実験１：塩水噴霧試験）
ＩＳＯ１０３７３−１に従って塩水噴霧試験を行い、結果を以下の３段階で判定した。
Ａ：まったく腐食が見られないＢ：部分的に腐食が見られるＣ：全面的に腐食が見られ、性能に不具合が生じる
（実験２：塩酸試験）
独自に設定した試験方法であり、以下の手順で行った。
（１）各種接着剤をＩＣインレットに直接塗布した各サンプルに、２Ｎの塩酸（ＨＣｌ）を一滴たらし、乾燥しないようにその上をＰＥＴ製のフィルムで覆う。
（２）その後、各サンプルを８０℃のオーブンに投入し、アルミが溶解するまでの時間を測定する。
各サンプルにおける実験１及び実験２の結果を表１に示す。【０１３７】
【表４】
2009104303.tif 000006
【０１３８】
表４に示すように、実験１と実験２の結果は概ね良好な相関を示した。従来のように、ＥＭＡＡ系熱可塑性接着剤のみで接合を行ったサンプルは、接着剤塗布厚を増しても塩水噴霧に対する充分な耐久性は得られなかった。【０１３９】
これに対し、ＥＭＡＡ系熱可塑性接着剤にエポキシ系架橋剤を添加することで接着剤に耐塩化物イオン特性が付与されることが示された。そしてその耐久性はエポキシ系架橋剤の混合比率を高めることによって増強された。
また、アクリル系接着剤はＥＭＡＡ系接着剤よりも塩水噴霧に対する耐久性が高く、耐塩化物イオン特性を有することが示された。そして、その耐塩化物イオン特性は、塗布厚を増すことで増強された。【０１４０】
以上の結果より、耐塩化物イオン特性を有する物質の混合比率を調整したり、耐塩化物イオン特性を有する材質からなる接着剤を選択し、その塗布厚を調整したりすることで、所望の耐塩化物イオン特性を有する耐塩化物イオン層を形成することができることが示された。【０１４１】
上記のように構成された情報媒体１１０の製造方法について説明する。
まず、シート１１２上にアンテナループ１１３Ａ及びジャンパー配線１１３Ｂを形成してアンテナコイル１１３を設ける。そして、ＩＣチップ１１４とアンテナコイル１１３とを接続してＩＣインレット１１１を形成する。ここまでは、通常のＩＣインレットの製造方法と同様である。【０１４２】
次に、ＩＣインレット１１１と多孔質性基材１１５とを良好に接合するために、図１２に示すように、シート１１２の周縁を切り取り、さらに、アンテナループ１１３Ａの内側の領域を除去して、シート１１２を厚さ方向に貫通する貫通孔１１２Ａを設ける。
貫通孔１１２Ａを形成するにあたっては、金型による打ち抜きを好適に利用することができる。したがって、一枚の大きなシートに多数のアンテナコイルを形成してＩＣインレットを量産する場合等においても、打ち抜きを利用することで、多数の貫通孔を容易に作製することができる。【０１４３】
貫通孔１１２Ａの大きさは、多孔質性基材を良好に接合する観点からは、貫通孔１１２Ａの厚さ方向に直交する断面の面積が、アンテナループ１１３Ａの最も内側のアンテナに囲まれた領域の６０％以上を占めるように設定されるのが好ましい。また、同様の観点から、シート１１２の面積は、接合される多孔質性基材１１５の面積の３％以上２０％未満に設定されるのが好ましい。【０１４４】
次に、所望の大きさに形成された２枚の多孔質性基材１１５のそれぞれの一方の面に、上述のようにして耐塩化物イオン特性が付与された接着剤１１６を塗布する。そして、接着剤１１６が塗布された面をＩＣインレット１１１に対向させ、ＩＣインレット１１１を多孔質性基材１１５で上下から挟み込んで加圧する。このようにして、アンテナコイル１１３を被覆するように接着剤１１６からなる耐塩化物イオン層が形成される。【０１４５】
多孔質性基材１１５が熱可塑性樹脂で形成されている場合、加圧と同時に加熱を行うことで、多孔質性基材１１５が軟化して変形し、ＩＣチップ１１４等によるＩＣインレット１１１表面の凹凸が多孔質性基材１１５によって吸収される。その結果、上面及び下面が平坦な情報媒体１１０を得ることができる。
上述した加工には、従来のＩＣカードの製造方法等を適用することができ、例えば、熱プレス機等を使用して実行することが可能である。【０１４６】
このようにして得られた情報媒体１１０を、図１１に示すように表紙部材１０２と内貼り部材１０３との間に挟み、図示しない接着剤を用いて一体に接合すると、情報媒体１１０を備える冊子体１０１を得ることができる。
情報媒体１１０の外面を形成する多孔質性基材１１５は、様々なタイプの接着剤と良好な密着性を示すので、通常冊子体の接合に使用されるような水系エマルジョン接着剤等を用いても、問題なく好適に接合することができる。また、情報媒体１１０の外面は凹凸なく平坦に形成されているので、冊子体１０１の外観を損なうことなく取り付けることができる。【０１４７】
なお、表紙部材１０２と情報媒体１１０とを接合するときは、体積変化のない反応硬化型の接着剤を用いるのが好ましい。体積変化のある乾燥硬化型の接着剤を使用した場合、情報媒体の一部に凹凸があると、凹部において接着剤の使用量が多くなる。その結果、乾燥時の体積減少が大きくなり、当該凹部に重畳する表紙部材１０２等の一部がへこんでしまい外観を損なうことがある。
体積変化のない接着剤としては、例えば２液混合型エポキシ系接着剤、湿気硬化型シリコン系接着剤、１液硬化型ウレタン系接着剤等を採用することができる。また、ＥＶＡ系、ＥＡＡ系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、オレフィン系等の各種のホットメルト接着剤等も使用可能である。以上の接着剤のうち、作業性や耐久性の観点からは、反応硬化型のホットメルト接着剤がより好ましい。【０１４８】
以下、実施例を用いて、本実施形態の情報媒体１１０及び冊子体１０１についてさらに説明する。
（実施例）
１．ＩＣインレットの作成
シート１１２として厚さ３８マイクロメートル（μｍ）のＰＥＴシートを使用した。シート１１２の両面にアルミ蒸着とアンテナコイル１１３と同一形状のマスク層の印刷を行い、パターンエッチングによって一方の面にアンテナループ１１３Ａを、他方の面にジャンパー配線１１３Ｂをそれぞれ形成した。さらに、カシメ接合により、アンテナループ１１３Ａとジャンパー配線１１３Ｂとを接合し、アンテナコイル１１３の接続端子部にＩＣチップ１１４を溶接した。
図１３に実施例における情報媒体１１０Ａの各部の寸法を示す。略四角形のアンテナループ１１３Ａの外周は８０ミリメートル（ｍｍ）×４８ｍｍであり、内周は６７ｍｍ×３７ｍｍである。
次に、アンテナループ１１３Ａの内側のシート１１２の一部を打ち抜いて、６５ｍｍ×３５ｍｍの略四角形の貫通孔１１２Ａを形成した。さらに、アンテナループ１１３Ａの外周及びＩＣチップ１１４から２ｍｍ離れた輪郭を残し、それよりも外側のシート１１２を打ち抜いて除去した。これによって貫通孔１１２Ａの厚さ方向に直交する断面積は、アンテナループ１１３Ａの内周の領域の約９１％となっている。以上のようにしてＩＣインレット１１１を作成した。【０１４９】
２．多孔質性基材の準備
多孔質性基材１１５の材料として、商品名「ＴＥＳＬＩＮシート」（厚さ３８０μｍ、PPG Industry社製）を準備した。このシートの一方の面に、ＥＭＡＡ系水性エマルジョン接着剤（商品名：ＡＣ−３１００、中央理化工業（株）製）２０重量部に、水溶性エポキシ硬化剤１重量部を混合した接着剤を、５ｇ／ｍ２（塗布厚約５μｍ）で塗工した。乾燥後に、１５０ｍｍ×２００ｍｍのシートを２枚断裁し、多孔質性基材１１５を得た。この時点で、ＩＣインレット１１１の面積は、多孔質性基材１１５の面積の１５％となっている。
そして、一方の多孔質性基材１１５には、ＩＣチップ１１４のリードフレームサイズ相当に穴あけ加工を行い、他方の多孔質性基材１１５には、ＩＣチップ１１４のモールドサイズ相当に穴あけ加工を行った。【０１５０】
３．情報媒体の作製
各々の多孔質性基材１１５に形成した上述の穴に、ＩＣチップ１１４のリードフレーム及びモールドが収容されるように、ＩＣインレット１１１及び多孔質性基材１１５を配置した。そして、多孔質性基材１１５で上下からＩＣインレット１１１を挟み込んで積層し、スポット加熱により仮止めした。
スポット加熱により仮止めされた多孔質性基材１１５及びＩＣインレット１１１を、２枚のステンレス板に挟み込み加熱加圧して完全に接合し、情報媒体１１０Ａを得た。加熱加圧条件は、加熱部温度１００℃〜１６０℃、圧力５ＫｇＦ/ｃｍ２〜３０ＫｇＦ/ｃｍ２処理時間１５秒〜１２０秒の間で適宜調整した。【０１５１】
４．冊子体への取り付け
表紙部材１０２の材料として、冊子表紙用クロス（商品名：Enviromate H、ICG Holliston社製）を準備した。これを情報媒体１１０Ａと同一のサイズに断裁し、表紙部材１０２を得た。
湿気硬化型ホットメルト接着剤（商品名：エスダイン−９６３５、積水フーラー（株）製）をヒートロールコータで溶融させ、２０ｇ／ｍ２で表紙部材に塗工した。ホットメルト接着剤が塗工された表紙部材１０２に情報媒体１１０Ａの多孔質性基材１１５の外面を接着させ、ローラで加圧し、その後エージングした。
次に、複数の本文用紙１０４と一枚の内貼り用紙１０３とを丁合し、中央をミシンで縫うことで、内貼り用紙１０３が最外部に取り付けられた本文部分を作製した。そして、表紙部材１０２に接着された情報媒体１１０Ａの、表紙部材１０２と反対側の多孔質性基材１１５に水系エマルジョン接着剤（商品名：ＳＰ−２８５０、コニシ（株）製）を２０ｇ／ｍ２で塗工し、当該多孔質性基材１１５と内貼り用紙１０３とを接着した。得られた冊子を広げた状態で１２５ｍｍ×１８０ｍｍに断裁し、冊子体１０１を得た。すなわち、図１３における多孔質性基材１１５の寸法は、冊子体１０１Ａが折り曲げられた状態における寸法を示している。
（比較例）
比較例においては、実施例と同様の方法でＩＣインレット１１１を作成したが、貫通孔１１２Ａの寸法は、４０ｍｍ×３０ｍｍとした。これにより、貫通孔１１２Ａの厚さ方向に直交する断面積は、アンテナループ１１３Ａの内周の領域の約４８％となった。
さらに、実施例と同様の手順で冊子体に取り付け、略同一の外観を有する冊子体を得た。【０１５２】
上記のように作製された実施例の冊子体１０１Ａの表紙及び裏表紙は平滑に形成されており、情報媒体１１０Ａを取り付けたことによる凹凸の発生は認められなかった。また、高温多湿環境による保管や曲げ試験等の各種耐久性評価試験においても、ＩＣインレット１１１、特にアンテナコイル１１３の劣化は認められず、良好な結果を示した。【０１５３】
比較例の冊子体からそれぞれＩＣインレットのみを取り出そうとしたところ、比較例の冊子体においては、アンテナコイルを破壊することなく多孔質性基材と分離してＩＣインレットを取り出すことができた。一方、実施例の冊子体１０１Ａにおいては、多孔質性基材１１５を剥離しようとしたところ、面積の大きい貫通孔１１２ＡやＩＣインレット１１１の周囲において多孔質性基材１１５どうしが直接強固に接合されているため、多孔質性基材１１５及びアンテナコイル１１３の一部が破壊され、再利用可能な状態でＩＣインレット１１１を取り出すことはできなかった。【０１５４】
本実施形態の情報媒体１１０によれば、耐塩化物イオン特性を有する接着剤１１６が塗布された多孔質性基材１１５でＩＣインレット１１１を挟み込んで一体に接合されることによって、アンテナループ１１３Ａ及びジャンパー配線１１３Ｂを含むアンテナコイル１１３を被覆するように耐塩化物イオン層が形成される。したがって、冊子体に取り付けられた場合でも、表紙部材１０２や内貼り用紙１０３を透過した塩化物イオンがアンテナコイル１１３に到達して作用することが抑制され、アンテナコイル１１３が劣化されることが好適に防止される。したがって、冊子体に適用しても、長期間信頼性の高い状態で機能する情報媒体として構成することができる。【０１５５】
また、ＩＣインレット１１１が多孔質性基材１１５によって上下から挟み込まれているので、ＩＣチップ１１４等による凹凸が多孔質性基材１１５によって吸収され、上面及び下面が平滑な情報媒体として構成することができる。その結果、冊子体に適用しても、当該冊子体の外観を損なうことがない。【０１５６】
さらに、ＩＣインレット１１１のシート１１２に貫通孔１１２Ａが設けられているので、貫通孔１１２Ａの箇所においては、多孔質性基材１１５どうしがシート１１２を介在させずに、接着剤１１６によって強固に接着されている。したがって、情報媒体１１０全体が安定して接合されるとともに、偽造等の目的でＩＣインレットのみを取り出すことが困難となり、よりセキュリティ性を高めることができる。【０１５７】
＜第五実施形態＞
次に、本発明の第五実施形態について説明する。
図１５は、本発明の第五実施形態に係るインレイ４０ＤのＣ−Ｃ’線（図５Ａ）に沿う部分断面図である。なお、インレイ４０Ｄが、第一実施形態に係るインレイ４０（図５Ｂ）と同様の構成をとる部分については、同一の符号を付して、それらの説明を省略する。
図５Ｂでは、ＩＣモジュール２０と開口部４２ｈの内側面との間に、電気絶縁性を有する封止材４３が配置されていた。これに対して、図１５の封止材５０は、図５Ｂのアンテナシート１と封止材４３とが、電気絶縁性を有する物質により一体成形されている。封止材５０の材質としては、上述した封止材４３の材質と同じものを用いることができる。
図１５のような構成とすることにより、図５Ｂの形態ようにアンテナシート１と封止材４３との間に隙間がないため、静電気がＩＣモジュール２０に侵入することをより確実に防ぐことができ、ＩＣモジュール２０の動作の信頼性を高めることができる。
なお、第二実施形態（図６）や第三実施形態（図７）においても、図１５で説明したのと同様にして、アンテナシート１と封止材４３とを、電気絶縁性を有する物質により一体成形してもよい。【０１５８】
＜第六実施形態＞
次に、本発明の第六実施形態について説明する。
図１６は、本発明の第六実施形態に係るインレイ４０Ｅの平面図である。図１６に示す平面図は、第一実施形態に係るインレイ４０の平面図（図５Ａ）と同じである。よって、同じ構成を取る部分については、同一の符号を付して、それらの説明を省略する。【０１５９】
図１７は、本発明の第六実施形態に係るインレイ４０ＥのＤ−Ｄ’線（図１６）に沿う部分断面図である。図１７において、第一実施形態に係るインレイ４０の部分断面図（図５Ｂ）と同様の構成を取る部分については、同一の符号を付して、それらの説明を省略する。
図１７のインレイ４０Ｅでは、図５Ｂと同様に、インレット３０を基材４１と基材４２とが挟み込んでいる。しかし、図１７では、基材４１と基材４２とがそれぞれアンテナシート１に接する面に、接着剤５１が塗布されている。この接着剤５１には、塩化物イオンの透過を抑制する耐塩化物イオン特性を有する物質が混合されている。【０１６０】
図１８は、本発明の第六実施形態に係るインレイ４０ＥのＥ−Ｅ’線（図１６）に沿う部分断面図である。図１８に示すように、アンテナシート１の一方の面上には、アンテナコイル４が設けられている。また、アンテナシート１の他方の面上には、ジャンパー配線１４が設けられている。
アンテナシート１のアンテナコイル４が設けられている面上には、基材４１が配置されている。また、アンテナシート１のジャンパー配線１４が設けられている面上には、基材４２が配置されている。
基材４１の基材４２に対向する対向する面上と、基材４２の基材４１に対向する面上には、それぞれ接着剤５１が塗布されている。【０１６１】
図１９は、本発明の第六実施形態に係るインレイ４０ＥのＦ−Ｆ’線（図１６）に沿う部分断面図である。アンテナシート１の一方の面上には、ジャンパー配線１４が設けられている。また、アンテナシート１の他方の面上には、アンテナ接続ランド９に接続される配線１０が設けられている。ジャンパー配線１４と配線１０とは、アンテナシート１の開口部に設けられた導電性の接続部５２によって電気的に接続されている。
アンテナシート１には、開口部が形成されており、その開口部を介して、ジャンパー配線１４と、配線１０とが電気的に接続さている。
アンテナシート１のジャンパー配線１４が設けられている面上には、基材４１が配置されている。また、アンテナシート１の配線１０が設けられている面上には、基材４２が配置されている。
基材４１の基材４２に対向する対向する面上と、基材４２の基材４１に対向する面上には、それぞれ接着剤５１が塗布されている。【０１６２】
上述した本発明の第六実施形態によれば、基材４１の基材４２に対向する対向する面上と、基材４２の基材４１に対向する面上に、塩化物イオンの透過を抑制する耐塩化物イオン特性を有する物質が混合された接着剤５１を塗布するようにしたので、インレイ４０Ｅの外部から塩化物イオンが侵入するのを防ぐことができ、アンテナシート１上に設けられたアンテナコイル４、ジャンパー配線１４、配線１０などの金属が劣化することを防ぐことができる。【０１６３】
なお、本実施形態では、アンテナコイル４を被覆するように接着剤５１の層を形成する場合（図１８）、ＩＣモジュール２０を被覆するように接着剤５１の層を形成する場合（図１７）、アンテナコイル４とＩＣモジュール２０とを接続するジャンパー配線１４を被覆するように接着剤５１の層を形成する場合（図１８、図１９）について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、アンテナコイル４、ＩＣモジュール２０、ジャンパー配線１４の少なくとも１つ以上を被覆するように接着剤５１の層を形成するようにしてもよい。特に、ジャンパー配線１４を被覆するように接着剤５１の層を形成することによって、他の配線部分と比べて強度が比較的弱いジャンパー配線１４を塩化物イオンから保護することができ、インレイ４０Ｅの動作の信頼性を向上させることができる。【０１６４】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。【０１６５】
なお、第一実施形態の図４Ｂに示すアンテナシート１を一対の基材（第３及び第４の基材）で挟み込んで製品化する場合に、アンテナランド２５側に取り付ける基材に、アンテナランド２５の平面図上での形状と略同じ形状の収容部（開口部又は凹部）を形成して、その収容部にアンテナランド２５を収容するようにしてもよい。また、アンテナランド２５側とは反対側に取り付ける基材に、ＩＣチップ２２の封止樹脂の平面図上での形状と略同じ形状の収容部（開口部又は凹部）を形成して、その収容部にＩＣチップ２２の封止樹脂を収容するようにしてもよい。
このような構成とすることで、アンテナシート１を一対の基材で挟み込んで製品化する場合に、その製品の厚さを薄くすることができるとともに、一対の基材でアンテナシート１をより確実に固定することができる。【０１６６】
例えば、上述の第四実施形態においては、接着剤１１６が耐塩化物イオン特性を有する例を説明したが、これに代えて、接着剤とは別に耐塩化物イオン特性を有する物質、例えばエポキシ系樹脂等を用いて耐塩化物イオン層が形成されてもよい。
この場合、耐塩化物イオン層は、ＩＣインレット１１１上に塗布等の方法で形成されてもよいし、多孔質性基材１１５のＩＣインレット１１１と接合される面に形成されてもよい。後者の場合は、多色刷り可能な印刷装置等を用いて、多孔質性基材の表面に耐塩化物イオン層及び接着剤層を形成することができるので、工程を大きく変更することなく２つの層を効率よく形成することができる。【０１６７】
また、シート１１２に形成する貫通孔も上記実施形態で説明した単一のものに限られず、例えば、図１４Ａや図１４Ｂに示す変形例のように、複数の貫通孔１１２Ｂや１１２Ｃが設けられてもよい。このようにすると、多孔質性基材どうしが直接強固に接合される箇所が複数分散して存在することになり、より剥離しにくい、セキュリティ性の高い情報媒体とすることができる。【０１６８】
さらに、上述の各実施形態においては、ＩＣインレットが多孔質性基材に挟み込まれた情報媒体の例を説明したが、多孔質性基材を備えず、ＩＣインレット上に耐塩化物イオン層が直接形成された情報媒体としてもよい。このような情報媒体は、多孔質性基材を備えるものに比較して平滑性はやや低下するものの、表紙部材及び内貼り用紙と接合するための接着剤を適宜選択することによって、冊子体に適用することができる。そして、アンテナコイルの劣化を抑制して情報媒体の機能を確保しつつ、冊子体を長期間使用することが可能となる。【０１６９】
また、上述した第四又は第六実施形態を、他のいずれかの実施形態に適用してもよい。例えば、第一〜第三の実施形態のアンテナコイル４を、第四実施形態の耐塩化物イオン層である接着剤１１６で被覆するようにしてもよい。
また、アンテナコイル４を、耐塩化物イオン性を有しない接着剤を塗布し、その接着剤上を耐塩化物イオン層で被覆するようにしてもよい。【０１７０】
また、上述した第四実施形態において、シート１１２の両面全体を、アンテナコイル１１３を被覆するように挟み込むシート状の多孔質性基材１１５を設け、耐塩化物イオン層である接着剤１１６を、多孔質性基材１１５のシート１１２に対向する面に形成するようにしてもよい。この場合、耐塩化物イオン層を容易に形成できるとともに、非接触型情報媒体１１０の両面を平坦に形成でき、冊子体に取り付けても、取り付けられたページに凹凸が生じにくくすることができる。【０１７１】
また、第四実施形態で説明したように、多孔質性基材１１５を、接着剤１１６によってシート１１２に接着することにより、接着剤１１６が耐塩化物イオン性を有するため、耐塩化物イオン層として機能する。これにより、耐塩化物イオン層の形成と多孔質性基材の接着とを同時に行うことができ、製造効率を向上させることができる。【０１７２】
また、第四実施形態で説明したように、シート１１２が厚さ方向に貫通する貫通孔１１２Ａを有し、多孔質性基材１１５が貫通孔１１２Ａにおいてシート１１２を介在させずに接合するようことにより、貫通孔の部分において、多孔性基材１１５どうしが直接接着されるので、多孔質性基材１１５をより強固に接合することができるとともに、セキュリティ性を高めることができる。【０１７３】
また、第四実施形態で説明したように、貫通孔１１２Ａの軸線に直交する方向の断面積を、アンテナコイル１１３のループの内側の領域の面積の６０％以上の値としたり、シート１１２の面積を、多孔質性基材１１５との接合時において、多孔質性基材１１５の面積の３％以上２０％未満とすることにより、多孔質性基材１１５をより強固に接合することができる。【０１７４】
また、第四実施形態で説明したように、アンテナコイル１１３を、アルミニウムを含んで形成することにより、安価かつ確実にアンテナコイル１１３を形成することができる。【０１７５】
また、第四実施形態で説明したように、冊子体１０１に、非接触型情報媒体１１０を適用することにより、冊子体１０１に取り付けられた非接触型情報媒体１１０のアンテナコイル１１３が劣化しにくく、長期間安定して使用することができる。【０１７６】
なお、上述した第四実施形態では、アンテナコイル１１３を被覆するように耐塩化物イオン層である接着剤１１６の層を形成する場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、耐塩化物イオン層とともに、あるいは、耐塩化物イオン層の代わりに、アンテナコイル１１３を被覆するように耐水層を形成するようにしてもよい。
耐水層の材質としては、天然ゴムラテックス、スチレン・ブタジエン共重合ラテックス等のゴムラテックス、塩化ビニル・酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、スチレン（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合物等の（メタ）アクリル系樹脂等、エポキシ系の樹脂等を用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１７７】
本発明は、静電気の侵入を防止することができ、さらに外表面の平坦性の要求を満たすことができるトランスポンダ及び冊子体などに適用できる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【国際調査報告】
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