(57)【要約】  発光装置は、基板（１８）と、基板（１８）の表面（６５）上に設けられ、互いに並列接続された発光素子（６０ａ及び６０ｂ）と、一方が発光素子（６０ａ）と直列接続され、他方が発光素子（６０ｂ）と直列接続され、互いに並列接続された発光素子（６０ｅ及び６０ｆ）と、基板（１８）の裏面（２８）上に、発光素子（６０ａ及び６０ｂ）の下方に連続して位置するように設けられた金属パターン（６７ａ）と、発光素子（６０ｅ及び６０ｆ）の下方に連続して位置するように設けられた金属パターン（６７ｂ）とを備え、金属パターン（６７ｂ）は、金属パターン（６７ａ）と分離されている。
2013076910.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面上に設けられ、互いに並列接続された第１発光素子及び第２発光素子と、
前記基板の表面上に設けられ、一方が前記第１発光素子と直列接続され、他方が前記第２発光素子と直列接続され、互いに並列接続された第３発光素子及び第４発光素子と、
前記基板の裏面上に、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の下方に連続して位置するように設けられた第１金属パターンと、
前記基板の裏面上に、前記第３発光素子及び前記第４発光素子の下方に連続して位置するように設けられ、前記第１金属パターンと分離された第２金属パターンとを備える
発光装置。
【請求項２】
前記第３発光素子は、前記第１発光素子と直列接続され、前記第２発光素子と並列接続され、
前記第４発光素子は、前記第２発光素子と直列接続され、前記第１発光素子と並列接続されている
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光装置は、さらに、
前記基板の表面上に設けられ、前記第１発光素子と直列接続され、前記第２発光素子と並列接続された第５発光素子と、
前記基板の表面上に設けられ、前記第２発光素子と直列接続され、前記第１発光素子及び前記第５発光素子と並列接続された第６発光素子とを備え、
前記第１金属パターンは、前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第５発光素子及び前記第６発光素子の下方に連続して位置するように設けられている
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光装置は、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の並列接続体を複数備え、
前記複数の並列接続体は、異なる端子間に挿入されており、
前記第１金属パターンは、前記複数の並列接続体の下方に連続して位置するように設けられている
請求項２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１発光素子及び前記第２発光素子の並列接続体は、前記第３発光素子及び前記第４発光素子の並列接続体と直列接続されている
請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記発光装置は、さらに、
前記基板の表面上に設けられ、前記第１発光素子と直列接続され、前記第２発光素子と並列接続された第５発光素子と、
前記基板の表面上に設けられ、前記第２発光素子と直列接続され、前記第１発光素子及び前記第５発光素子と並列接続された第６発光素子と、
前記基板の裏面上に、前記第５発光素子及び前記第６発光素子の下方に連続して位置するように設けられ、前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンと分離された第３金属パターンとを備える
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光装置は、さらに、
前記基板の表面上に設けられ、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の並列接続体と直列接続され、互いに並列接続された第５発光素子及び第６発光素子と、
前記基板の裏面上に、前記第５発光素子及び前記第６発光素子の下方に連続して位置するように設けられ、前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンと分離された第３金属パターンとを備える
請求項５に記載の発光装置。
【請求項８】
前記発光装置は、さらに、
前記基板の表面上に設けられ、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の並列接続体と直列接続され、互いに並列接続された第５発光素子及び第６発光素子を備え、
前記第１金属パターンは、前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第５発光素子及び前記第６発光素子の下方に連続して位置するように設けられている
請求項５に記載の発光装置。
【請求項９】
前記発光装置は、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の並列接続体を複数備え、
前記複数の並列接続体は、並列接続されており、
前記第１金属パターンは、前記複数の並列接続体の下方に連続して位置するように設けられている
請求項５に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記発光装置は、さらに、
前記基板の表面上に設けられ、前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第３発光素子及び前記第４発光素子に電力を供給するための配線パターン及び端子を備え、
前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンは、前記配線パターンと絶縁分離されている
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記配線パターン及び前記端子を含む前記基板の表面の金属パターンの総面積は、前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンを含む前記基板の裏面の金属パターンの総面積と略等しい
請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記配線パターン及び前記端子を含む前記基板の表面の金属パターンの厚みは、前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンを含む前記基板の裏面の金属パターンの厚みと略等しい
請求項１０又は１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンは、前記基板の長手方向に並んで配置されている
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンは、前記基板の繊維方向に対して垂直方向に並んで配置されている
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の発光装置を備える
照明装置。
【請求項１６】
発光装置と、
前記発光装置が設けられる基台とを備え、
前記発光装置は、
基板と、
前記基板の表面上に設けられ、互いに並列接続された第１発光素子及び第２発光素子と、
前記基板の表面上に設けられ、一方が前記第１発光素子と直列接続され、他方が前記第２発光素子と直列接続され、互いに並列接続された第３発光素子及び第４発光素子とを有し、
前記基台は、前記発光装置の前記基板の裏面と接する面に、
前記第１発光素子及び前記第２発光素子の下方に連続して位置するように設けられた第１金属パターンと、
前記第３発光素子及び前記第４発光素子の下方に連続して位置するように設けられ、前記第１金属パターンと分離された第２金属パターンとを有する
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及び照明装置に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた発光装置及びこれを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、各種発光装置における新しい発光素子として期待されており、ＬＥＤを用いた発光装置の研究開発が進められている。【０００３】
このような発光装置を備えた照明装置として、商用電源をＤＣ出力に変換する１個の電源ブロックと、ＬＥＤをプリント基板に搭載して構成される４個のＬＥＤユニット（発光装置）とを装置（器具）本体に備えた照明装置が知られている（例えば、非特許文献１参照）。【０００４】
非特許文献１の照明装置では、発光装置が扇型の形状をしており、４個の発光装置が組み合わされて円形状が構成されている。各発光装置は基板に１２個のＬＥＤが直列に接続されて構成された直列回路を４つ有し、各発光装置において４つの直列回路は並列に接続されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】東芝ライテック株式会社  器具事業部編「家中まとめてＬＥＤ  Ｖｏｌ．２」  ２０１１年６月発行Ｐ１０〜１１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、発光装置の製造では、一般的に、基板にＬＥＤを実装するためにリフロー工程が行われるが、このリフロー工程での基板への熱印加により、基板が膨張することがある。【０００７】
この場合、基板におけるＬＥＤが実装された実装面と、装置本体に取り付けられる取付面との熱膨張係数の差により、基板に反りや変形が生じる。その結果、基板と装置本体との密着性が悪くなって、ＬＥＤから装置本体への熱伝導が阻害され、ＬＥＤの異常温度上昇が誘起される。基板の実装面で複数のＬＥＤが並列接続されている場合、並列接続されたＬＥＤのそれぞれでＬＥＤの温度上昇が生じるが、各ＬＥＤで温度上昇の程度が異なるため、電流特性及び電圧特性にバラツキが生じて、並列接続の経路間で電流バラツキが生じる。【０００８】
上述した並列接続の経路間での電流バラツキは、並列接続の経路間での発光輝度のバラツキを生じさせると共に、ＬＥＤの寿命のバラツキを生じさせる。特に、温度が上昇したＬＥＤは内部抵抗が下がるため、並列接続の各経路のうち、最も内部抵抗が低い特定の経路に電流が集中し、さらにＬＥＤの温度が上昇する。その結果、その特定の経路のＬＥＤが他の経路に先んじて寿命を迎え、特定の経路のＬＥＤのみが発光しなくなるという異常を生じる。【０００９】
そこで、本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、並列接続された発光素子の温度上昇を均一にできる発光装置及び照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板の表面上に設けられ、互いに並列接続された第１発光素子及び第２発光素子と、前記基板の表面上に設けられ、一方が前記第１発光素子と直列接続され、他方が前記第２発光素子と直列接続され、互いに並列接続された第３発光素子及び第４発光素子と、前記基板の裏面上に、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の下方に連続して位置するように設けられた第１金属パターンと、前記基板の裏面上に、前記第３発光素子及び前記第４発光素子の下方に連続して位置するように設けられ、前記第１金属パターンと分離された第２金属パターンとを備えることを特徴とする。【００１１】
ここで、前記第３発光素子は、前記第１発光素子と直列接続され、前記第２発光素子と並列接続され、前記第４発光素子は、前記第２発光素子と直列接続され、前記第１発光素子と並列接続されていてもよい。【００１２】
また、前記発光装置は、さらに、前記基板の表面上に設けられ、前記第１発光素子と直列接続され、前記第２発光素子と並列接続された第５発光素子と、前記基板の表面上に設けられ、前記第２発光素子と直列接続され、前記第１発光素子及び前記第５発光素子と並列接続された第６発光素子とを備え、前記第１金属パターンは、前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第５発光素子及び前記第６発光素子の下方に連続して位置するように設けられていてもよい。【００１３】
また、前記発光装置は、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の並列接続体を複数備え、前記複数の並列接続体は、異なる端子間に挿入されており、前記第１金属パターンは、前記複数の並列接続体の下方に連続して位置するように設けられていてもよい。【００１４】
また、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の並列接続体は、前記第３発光素子及び前記第４発光素子の並列接続体と直列接続されていてもよい。【００１５】
また、前記発光装置は、さらに、前記基板の表面上に設けられ、前記第１発光素子と直列接続され、前記第２発光素子と並列接続された第５発光素子と、前記基板の表面上に設けられ、前記第２発光素子と直列接続され、前記第１発光素子及び前記第５発光素子と並列接続された第６発光素子と、前記基板の裏面上に、前記第５発光素子及び前記第６発光素子の下方に連続して位置するように設けられ、前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンと分離された第３金属パターンとを備えてもよい。【００１６】
また、前記発光装置は、さらに、前記基板の表面上に設けられ、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の並列接続体と直列接続され、互いに並列接続された第５発光素子及び第６発光素子と、前記基板の裏面上に、前記第５発光素子及び前記第６発光素子の下方に連続して位置するように設けられ、前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンと分離された第３金属パターンとを備えてもよい。【００１７】
また、前記発光装置は、さらに、前記基板の表面上に設けられ、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の並列接続体と直列接続され、互いに並列接続された第５発光素子及び第６発光素子を備え、前記第１金属パターンは、前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第５発光素子及び前記第６発光素子の下方に連続して位置するように設けられていてもよい。【００１８】
また、前記発光装置は、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の並列接続体を複数備え、前記複数の並列接続体は、並列接続されており、前記第１金属パターンは、前記複数の並列接続体の下方に連続して位置するように設けられていてもよい。【００１９】
また、前記発光装置は、さらに、前記基板の表面上に設けられ、前記第１発光素子、前記第２発光素子、前記第３発光素子及び前記第４発光素子に電力を供給するための配線パターン及び端子を備え、前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンは、前記配線パターンと絶縁分離されていてもよい。【００２０】
また、前記配線パターン及び前記端子を含む前記基板の表面の金属パターンの総面積は、前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンを含む前記基板の裏面の金属パターンの総面積と略等しくてもよい。【００２１】
また、前記配線パターン及び前記端子を含む前記基板の表面の金属パターンの厚みは、前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンを含む前記基板の裏面の金属パターンの厚みと略等しくてもよい。【００２２】
また、前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンは、前記基板の長手方向に並んで配置されていてもよい。【００２３】
また、前記第１金属パターン及び前記第２金属パターンは、前記基板の繊維方向に対して垂直方向に並んで配置されていてもよい。【００２４】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記発光装置を備えることを特徴とする。【００２５】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、発光装置と、前記発光装置が設けられる基台とを備え、前記発光装置は、基板と、前記基板の表面上に設けられ、互いに並列接続された第１発光素子及び第２発光素子と、前記基板の表面上に設けられ、一方が前記第１発光素子と直列接続され、他方が前記第２発光素子と直列接続され、互いに並列接続された第３発光素子及び第４発光素子とを有し、前記基台は、前記発光装置の前記基板の裏面と接する面に、前記第１発光素子及び前記第２発光素子の下方に連続して位置するように設けられた第１金属パターンと、前記第３発光素子及び前記第４発光素子の下方に連続して位置するように設けられ、前記第１金属パターンと分離された第２金属パターンとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、基板の反りの発生を抑えつつ、並列接続された発光素子の温度上昇を均一にできる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態の発光装置の構成を示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態の変形例１の発光装置の構成を示す図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態の変形例２の発光装置の構成を示す図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態の変形例２の発光装置の構成を示す図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態の変形例３の発光装置の構成を示す図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態の変形例４の発光装置の構成を示す図である。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態の変形例５の発光装置の構成を示す図である。
【図８】図８は、本発明の第１の実施の形態の変形例６の発光装置の構成を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第１の実施の形態の変形例７の発光装置の構成を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２の実施の形態に係るシーリングライトの斜め下方からみた外観斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２の実施の形態に係るシーリングライトの垂直断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第２の実施の形態に係るシーリングライトの第１発光ユニットを基板表面からみた平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第２の実施の形態に係るシーリングライトの第１発光ユニットの回路構成を示す回路図である。
【図１４】図１４は、本発明の第２の実施の形態に係るシーリングライトの発光部の回路構成を示す回路図である。
【図１５】図１５は、本発明の第３の実施の形態に係る照明装置の垂直断面図である。
【図１６Ａ】図１６Ａは、本発明の第３の実施の形態に係る照明装置の発光ユニットを基板表面からみた平面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは、本発明の第３の実施の形態に係る照明装置の発光ユニットの回路構成を示す回路図である。
【図１７Ａ】図１７Ａは、本発明の第３の実施の形態に係る照明装置の発光ユニットを基板裏面からみた平面図である。
【図１７Ｂ】図１７Ｂは、本発明の第３の実施の形態に係る照明装置の発光ユニットの回路構成を示す回路図である。
【図１８】図１８は、本発明の第４の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。
【図１９】図１９は、本発明の第５の実施の形態に係る直管形ランプの概観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。また、図面において、実質的に同一の構成、動作、及び効果を表す要素については、同一の符号を付す。
【００２９】
（第１の実施の形態）
図１は、本実施の形態の発光装置の構成を示す図である。なお、図１の（ａ）は発光装置の上面図（基板表面からみた平面図）であり、図１の（ｂ）は発光装置の下面図（基板裏面からみた平面図）である。また、図１の（ｃ）は発光装置の断面図（図１（ａ）のＡＡ’線における断面図）であり、図１の（ｄ）は発光装置の回路構成を示す回路図である。
【００３０】
この発光装置は、照明装置の光源を構成する発光モジュール（発光ユニット）である。発光装置は、基板１８と、基板１８の表面（一方の主面）６５に設けられた発光素子６０ａ〜６０ｌ、配線パターン６６並びに端子６８ａ及び６８ｂと、基板１８の裏面（他方の主面）２８に設けられた金属パターン（放熱パターン）６７ａ〜６７ｃとを備える。
【００３１】
基板１８は、少なくとも表面６５が絶縁性の材料により構成された、発光素子６０ａ〜６０ｌを実装するための実装用基板であって、例えば長尺矩形状の基板である。基板１８としては、例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３等）、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４等）、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）、又は、ポリイミド等から構成される可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。
【００３２】
基板１８は、その繊維方向が基板１８の短手方向と平行になるように形成されている。ここで、基板１８の表面６５及び裏面２８の熱膨張係数が合わせられてもよい。この場合、基板１８の反りを抑制することができる。
【００３３】
発光素子６０ａ〜６０ｌは、ＬＥＤチップ（ＬＥＤ）と蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子であり、例えば白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。発光素子６０ａ〜６０ｌは、パッケージ（キャビティ）と、パッケージの凹部底面に実装されたＬＥＤと、パッケージの凹部に充填され、ＬＥＤを封止する蛍光体含有樹脂である封止部材と、金属配線等とを備える。
【００３４】
発光素子６０ａ〜６０ｌを含む全ての発光素子（以下、単に「発光素子」という）は、１２個の発光素子が直列に接続されて構成される直列接続体（直列回路）が４個並列接続された回路を構成している。この直列接続体は、発光素子のうちの基板１８の長手方向に並んで配置された発光素子から構成されている。並列接続された４個の直列接続体は、基板１８の短手方向に並んで配置されている。従って、発光素子は、基板１８の表面６５で行列状に配置されている。
【００３５】
具体的に、発光素子のうちの発光素子６０ａ、６０ｉ及び６０ｅは、基板１８の長手方向に並んで配置され、１つの直列接続体を構成している。同様に、発光素子のうちの発光素子６０ｂ、６０ｊ及び６０ｆは、基板１８の長手方向に並んで配置され、別の１つの直列接続体を構成している。また、発光素子のうちの発光素子６０ｃ、６０ｋ及び６０ｇは、基板１８の長手方向に並んで配置され、さらに別の１つの直列接続体を構成している。発光素子のうちの発光素子６０ｄ、６０ｌ及び６０ｈは、基板１８の長手方向に並んで配置され、またさらに別の１つの直列接続体を構成している。そして、これら４つの直列接続体は、並列されて１つの並列接続体（並列回路）を構成している。
【００３６】
なお、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄは第１発光素子及び第２発光素子の一例であり、発光素子６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ及び６０ｈは第３発光素子及び第４発光素子の一例であり、発光素子６０ｉ、６０ｊ、６０ｋ及び６０ｌは第５発光素子及び第６発光素子の一例である。
【００３７】
端子６８ａ及び６８ｂは、基板１８の長手方向の両端部に設けられた配線パターン（金属パターン）であり、外部から直流電力を受電すると共に発光素子に直流電力を給電する受給電部（外部接続端子）である。端子６８ａ及び６８ｂは、その表面が露出し、配線パターン６６を介して発光素子と電気的に接続されている。端子６８ａ及び６８ｂが受電した直流電圧が発光素子に供給されることにより、発光素子が発光し、発光素子から所望の光が放出される。端子６８ａ及び６８ｂのそれぞれは、同一工程（同一のマスクパターン）で形成することができ、それぞれ略同じ厚みとすることができる。
【００３８】
配線パターン（金属パターン）６６は、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属配線であり、その表面が露出し、発光素子のうちの直列接続体を構成する発光素子同士を電気的に接続するために所定形状にパターン形成されている。配線パターン６６は、発光素子のうちの直列接続体を構成する発光素子の間に独立して島状に形成されており、合計４４個の配線パターン６６が形成されている。配線パターン６６のそれぞれは、同一工程で形成することができ、略同じ厚みにすることができ、さらには端子６８ａ及び６８ｂとも同一工程で形成することができ、端子６８ａ及び６８ｂと略同じ厚みにすることができる。
【００３９】
金属パターン６７ａ〜６７ｃは、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等からなる金属部材（金属膜）である。金属パターン６７ａ〜６７ｃは、その表面が露出し、発光素子で発光により発生した熱を放熱するための放熱部であり、発光装置が照明装置に搭載されるときに、装置本体と接して取り付け面となる基板１８の裏面２８にパターン形成されている。金属パターン６７ａ〜６７ｃは、配線パターン６６及び端子６８ａ及び６８ｂ並びに電圧源と電気的に絶縁分離されており、配線としては機能せずに、放熱部としてのみ機能している。
【００４０】
金属パターン６７ａ〜６７ｃを含む全ての金属パターン（以下、単に「金属パターン」という）は、基板１８の短手方向に連続して延びる線状のパターンであり、基板１８の長手方向（基板１８の繊維方向に垂直な方向）に断続して並んで配置されている。金属パターンのそれぞれは、同一工程で形成することができ、略同じ厚みにすることができる。
【００４１】
金属パターンのうちのそれぞれは、発光素子のうちの基板１８の短手方向に並んで配置された、並列接続された１列の発光素子の下方を全て包括し、この並列接続された１列の発光素子の下方をつなぐように形成され、自身の上方の発光素子と熱的に接続されている。金属パターンのうちのそれぞれは、発光素子のうちの直列接続された発光素子とは個別に熱的に接続されている。従って、金属パターンは、発光素子のうちの直列接続された発光素子の間つまり配線パターン６６の下方には形成されていない。金属パターンは、発光素子の直列数に対応して１２個形成されている。
【００４２】
具体的に、金属パターンのうちの金属パターン６７ａは、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄの下方を全て包括し、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄと熱的に接続されている。また、金属パターンのうちの金属パターン６７ｂは、並列接続された発光素子６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ及び６０ｈの下方を全て包括し、発光素子６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ及び６０ｈと熱的に接続されている。また、金属パターンのうちの金属パターン６７ｃは、並列接続された発光素子６０ｉ、６０ｊ、６０ｋ及び６０ｌの下方を全て包括し、発光素子６０ｉ、６０ｊ、６０ｋ及び６０ｌと熱的に接続されている。
【００４３】
なお、金属パターン６７ａは第１金属パターンの一例であり、金属パターン６７ｂは第２金属パターンの一例であり、金属パターン６７ｃは第３金属パターンの一例である。
【００４４】
以上のように本実施の形態の発光装置は、基板１８と、基板１８の表面６５上に設けられ、互いに並列接続された発光素子６０ａ及び６０ｂと、一方が発光素子６０ａと直列接続され、他方が発光素子６０ｂと直列接続され、互いに並列接続された発光素子６０ｅ及び６０ｆとを備える。そして、発光装置は、さらに、基板１８の裏面２８上に、発光素子６０ａ及び６０ｂの下方に連続して（わたって）位置するように設けられた金属パターン６７ａと、発光素子６０ｅ及び６０ｆの下方に連続して位置するように設けられた金属パターン６７ｂとを備える。そして、金属パターン６７ｂは、金属パターン６７ａと分離されている。
【００４５】
また、本実施の形態の発光装置では、発光素子６０ｅは、発光素子６０ａと直列接続され、発光素子６０ｂと並列接続され、発光素子６０ｆは、発光素子６０ｂと直列接続され、発光素子６０ａと並列接続されている。
【００４６】
また、本実施の形態の発光装置は、基板１８の表面６５上に設けられ、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｅ及び６０ｆに電力を供給するための配線パターン６６及び端子６８ａ及び６８ｂを備える。そして、金属パターン６７ａ及び６７ｂは、配線パターン６６と絶縁分離されている。
【００４７】
これにより、並列接続された発光素子６０ａ及び６０ｂは、発光素子６０ａ及び６０ｂ直下の金属パターン６７ａを介して互いに熱的に近距離で接続される。そして、並列接続された発光素子６０ｅ及び６０ｆは、発光素子６０ｅ及び６０ｆ直下の金属パターン６７ｂを介して互いに熱的に近距離で接続される。従って、並列接続された発光素子間で温度上昇の略均一化を図ることができるので、並列接続の経路間で電流バラツキが生じることを抑えることができる。
【００４８】
また、並列接続された発光素子６０ａ及び６０ｂと、並列接続された発光素子６０ｅ及び６０ｆとは別々の金属パターン６７ａ及び６７ｂを介して熱的に接続される。すなわち、並列接続された発光素子を熱的に接続する金属パターンは、基板１８の長手方向つまり反りが生じ易い反り方向で１つの金属パターンを複数に分割して設けられる。従って、１つの金属パターンで発光素子の全てを熱的に接続する場合と比較して、基板１８の反りを抑制することができる。その結果、発光装置が搭載される照明装置の装置本体への密着性を向上でき、配線パターン６６の接続部としてのはんだ部分や各発光素子に応力がかかることを緩和できる。
【００４９】
また、並列接続された発光素子間の温度上昇の略均一化を基板１８の裏面の金属パターンにより実現するため、発光素子の温度を検出し検出結果に基づいて発光素子に供給する電流量を調整する等の動作を行う特別な駆動回路を発光装置に組み合わせる必要がない。従って、小型で簡素な構造の照明装置を実現することができる。
【００５０】
また、本実施の形態の発光装置では、金属パターン６７ａ及び６７ｂは、基板１８の長手方向に並んで配置され、さらには、基板１８の繊維方向に対して垂直方向に並んで配置されている。
【００５１】
これにより、金属パターン６７ａ及び６７ｂは、反りの発生し易い基板１８の長手方向に並んで断続して形成されるため、基板１８の反りの発生を抑えることができる。
【００５２】
また、本実施の形態の発光装置では、金属パターン６７ａ及び６７ｂは、基板１８の繊維方向に対して垂直方向に並んで配置されている。
【００５３】
これにより、反りの発生し易い繊維方向と基板１８の短手方向とを揃えつつ、反りの発生し易い基板１８の長手方向と金属パターン６７ａ及び６７ｂの並び方向とを揃えることができるので、基板１８の反りの発生を抑えることができる。
【００５４】
なお、本実施の形態において、金属パターン６７ａ〜６７ｃは、基板１８の表面６５で短手方向に隣り合う発光素子（列方向に隣り合う発光素子）の下方に連続して設けられ、基板１８の裏面２８で短手方向に延びて設けられるとした。しかし、金属パターン６７ａ及び６７ｂは、基板１８の表面６５で斜め方向に隣り合う発光素子の下方に連続して設けられ、基板１８の裏面２８で斜め方向に延びて設けられてもよい。
【００５５】
（変形例１）
次に、本実施の形態の変形例１の発光装置について説明する。
【００５６】
図２は、本変形例の発光装置の構成を示す図である。なお、図２の（ａ）は発光装置の上面図（基板表面からみた平面図）であり、図２の（ｂ）は発光装置の下面図（基板裏面からみた平面図）である。また、図２の（ｃ）は発光装置の断面図（図２（ａ）のＡＡ’線における断面図）であり、図２の（ｄ）は発光装置の回路構成を示す回路図である。
【００５７】
この発光装置は、１つの金属パターンが発光素子のうちの並列接続された発光素子だけでなく、直列接続された発光素子も熱的に接続している点で本実施の形態の発光装置と異なる。以下、本実施の形態の発光装置と異なる点を中心に説明する。
【００５８】
この発光装置は、基板１８と、基板１８の表面６５に設けられた発光素子６０ａ〜６０ｌ、配線パターン６６並びに端子６８ａ及び６８ｂと、基板１８の裏面２８に設けられた金属パターン６７ａ及び６７ｂとを備える。
【００５９】
金属パターン６７ａ及び６７ｂは、基板１８の長辺方向又は短辺方向と平行な４辺を持つ矩形状のパターンであり、基板１８の長手方向に断続して形成されている。つまり、金属パターン６７ａ及び６７ｂは、基板１８の長手方向つまり反りが生じ易い反り方向で１つの金属パターンを２つに分割して設けられている。金属パターン６７ａ及び６７ｂのそれぞれは、発光素子のうちの基板１８の短手方向に並んで配置された、並列接続された１列の発光素子の下方と、発光素子のうちの基板１８の長手方向に並んで配置された、直列接続された発光素子の下方とを全て包括し、自身の上方の発光素子と熱的に接続されている。従って、金属パターンは、本実施の形態の金属パターンとは異なり、配線パターン６６の下方にも形成されている。そして、金属パターンは、２個しか形成されておらず、金属パターン６７ｃは形成されていない。
【００６０】
具体的に、金属パターンのうちの金属パターン６７ａは、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄと発光素子６０ｉ、６０ｊ、６０ｋ及び６０ｌとの下方を全て包括し、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄと発光素子６０ｉ、６０ｊ、６０ｋ及び６０ｌとに熱的に接続されている。一方、金属パターンのうちの金属パターン６７ｂは、並列接続された発光素子６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ及び６０ｈの下方を全て包括し、発光素子６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ及び６０ｈと熱的に接続されている。
【００６１】
以上のように本変形例の発光装置によれば、本実施の形態の発光装置と同様の理由により、並列接続の経路間で電流バラツキが生じることを抑えることができる。また、各発光素子やはんだ部分に応力がかかることを緩和できる。また、小型で簡素な構造の照明装置を実現することができる。
【００６２】
また、本変形例の発光装置は、基板１８の表面６５上に設けられ、発光素子６０ａと直列接続され、発光素子６０ｂと並列接続された発光素子６０ｉと、発光素子６０ｂと直列接続され、第１発光素子６０ａ及び発光素子６０ｉと並列接続された発光素子６０ｊとを備える。そして、金属パターン６７ａは、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｉ及び６０ｊの下方に連続して位置するように設けられている。
【００６３】
これにより、金属パターン６７ａは、並列接続された発光素子６０ａ及び６０ｂだけでなく、直列接続された発光素子６０ａ及び６０ｉ又は発光素子６０ｂ及び６０ｊも熱的に接続する。従って、直列接続された発光素子間で温度上昇の略均一化を図ることができる。
【００６４】
なお、本変形例の発光装置において、金属パターン６７ａ及び６７ｂは、矩形状のパターンであるとしたが、台形状、多角形状、円状等のパターンであってもよい。
【００６５】
（変形例２）
次に、本実施の形態の変形例２の発光装置について説明する。
【００６６】
図３は、本変形例の発光装置の構成を示す図である。なお、図３の（ａ）は発光装置の上面図（基板表面からみた平面図）であり、図３の（ｂ）は発光装置の下面図（基板裏面からみた平面図）である。また、図３の（ｃ）は発光装置の断面図（図３（ａ）のＡＡ’線における断面図）であり、図３の（ｄ）は発光装置の回路構成を示す回路図である。
【００６７】
この発光装置は、発光素子により並列接続体（並列回路）が１つだけでなく２つ形成され、その２つの並列接続体が直列接続されている点で本実施の形態の発光装置と異なる。以下、本実施の形態の発光装置と異なる点を中心に説明する。
【００６８】
この発光装置は、基板１８と、基板１８の表面６５に設けられた発光素子６０ａ〜６０ｌ、配線パターン６６並びに端子６８ａ及び６８ｂと、基板１８の裏面２８に設けられた金属パターン６７ａ〜６７ｃとを備える。
【００６９】
発光素子は、６個の発光素子が直列に接続されて構成される直列接続体が４個並列接続されて構成される並列接続体が２つ直列に接続された回路を構成している。この並列接続体を構成する４つの直列接続体のそれぞれは、発光素子のうちの基板１８の長手方向に並んで配置された発光素子から構成されている。また、２つの並列接続体は、基板１８の長手方向に並んで配置されている。配線パターン６６は、合計４１個形成されている。
【００７０】
具体的に、発光素子のうちの発光素子６０ａ及び６０ｉは、基板１８の長手方向に並んで配置され、１つの直列接続体を構成している。同様に、発光素子のうちの発光素子６０ｂ及び６０ｊは、基板１８の長手方向に並んで配置され、別の１つの直列接続体を構成している。また、発光素子のうちの発光素子６０ｃ及び６０ｋは、基板１８の長手方向に並んで配置され、さらに別の１つの直列接続体を構成している。発光素子のうちの発光素子６０ｄ及び６０ｌは、基板１８の長手方向に並んで配置され、またさらに別の１つの直列接続体を構成している。そして、これら４つの直列接続体は、並列接続されて一の並列接続体を構成しており、発光素子６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ及び６０ｈを並列接続して構成される他の並列接続体と直列接続されている。
【００７１】
以上のように本変形例の発光装置によれば、本実施の形態の発光装置と同様の理由により、並列接続の経路間で電流バラツキが生じることを抑えることができる。また、各発光素子やはんだ部分に応力がかかることを緩和できる。また、小型で簡素な構造の照明装置を実現することができる。
【００７２】
また、本変形例の発光装置では、発光素子６０ａ及び６０ｂの並列接続体は、発光素子６０ｅ及び６０ｆの並列接続体と直列接続されている。
【００７３】
また、本変形例の発光装置は、基板１８の表面６５上に設けられ、発光素子６０ａと直列接続され、発光素子６０ｂと並列接続された発光素子６０ｉと、発光素子６０ｂと直列接続され、発光素子６０ａ及び６０ｉと並列接続された発光素子６０ｊとを備える。そして、発光装置は、基板１８の裏面２８上に、発光素子６０ｉ及び６０ｊの下方に連続して位置するように設けられ、金属パターン６７ａ及び６７ｂと分離された金属パターン６０ｃを備える。
【００７４】
これにより、発光装置は並列接続体が直列に接続された回路構成を有しているので、１つの並列接続体のみの回路構成と比較して、並列接続体の１つの直列接続体を構成する発光素子の数を減らすことができる。従って、直列接続体の所定の発光素子に導電不良が生じた場合に、それに起因して電流が流れなくなって発光不良を起こす他の発光素子（所定の発光素子とは別の発光素子）の数を減らすことができる。
【００７５】
なお、本変形例において、２つの並列接続体が直列接続されるとしたが、図４に示されるように３つの並列接続体が直列接続されてもよい。この場合、配線パターン６６は、合計３８個形成されている。ここで、図４は、本変形例の発光装置の構成を示す図である。なお、図４の（ａ）は発光装置の上面図（基板表面からみた平面図）であり、図４の（ｂ）は発光装置の下面図（基板裏面からみた平面図）である。また、図４の（ｃ）は発光装置の断面図（図４（ａ）のＡＡ’線における断面図）であり、図４（ｄ）は発光装置の回路構成を示す回路図である。
【００７６】
（変形例３）
次に、本実施の形態の変形例３の発光装置について説明する。
【００７７】
図５は、本変形例の発光装置の構成を示す図である。なお、図５の（ａ）は発光装置の上面図（基板表面からみた平面図）であり、図５の（ｂ）は発光装置の下面図（基板裏面からみた平面図）である。また、図５の（ｃ）は発光装置の断面図（図５（ａ）のＡＡ’線における断面図）であり、図５の（ｄ）は発光装置の回路構成を示す回路図である。
【００７８】
この発光装置は、発光素子の並列接続体が１つだけでなく複数形成され、その複数の並列接続体が直列接続体を含まない点で本実施の形態の発光装置と異なる。以下、本実施の形態の発光装置と異なる点を中心に説明する。
【００７９】
この発光装置は、基板１８と、基板１８の表面６５に設けられた発光素子６０ａ〜６０ｌ、配線パターン６６並びに端子６８ａ及び６８ｂと、基板１８の裏面２８に設けられた金属パターン６７ａ〜６７ｃとを備える。
【００８０】
発光素子は、基板１８の短手方向に並んで配置された４個の発光素子を並列接続して構成される並列接続体が１２個直列に接続された回路を構成している。この１２個の並列接続体は、基板１８の長手方向に並んで配置されている。配線パターン６６は、合計１１個形成されている。
【００８１】
具体的に、発光素子のうちの発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄは、基板１８の短手方向に並んで配置され、１つの並列接続体を構成している。同様に、発光素子のうちの発光素子６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ及び６０ｈは、基板１８の短手方向に並んで配置され、１つの並列接続体を構成している。同様に、発光素子のうちの発光素子６０ｉ、６０ｊ、６０ｋ及び６０ｌは、基板１８の短手方向に並んで配置され、１つの並列接続体を構成している。そして、これら複数の並列接続体は、直列接続されている。金属パターンは、この複数の並列接続体のそれぞれに対応して設けられている。
【００８２】
以上のように本変形例の発光装置によれば、本実施の形態の発光装置と同様の理由により、並列接続の経路間で電流バラツキが生じることを抑えることができる。また、各発光素子やはんだ部分に応力がかかることを緩和できる。また、小型で簡素な構造の照明装置を実現することができる。
【００８３】
また、本変形例の発光装置は、基板１８の表面６５上に設けられ、発光素子６０ａ及び６０ｂの並列接続体と直列接続され、互いに並列接続された発光素子６０ｉ及び６０ｊを備える。発光装置は、基板１８の裏面２８上に、発光素子６０ｉ及び６０ｊの下方に連続して位置するように設けられ、金属パターン６７ａ及び６７ｂと分離された金属パターン６７ｃを備える。
【００８４】
これにより、発光装置は並列接続体が直列接続体を含まない回路構成を有しているので、所定の発光素子に導電不良が生じた場合に、それに起因して他の発光素子に電流が流れなくなって発光不良が起きるのを抑えることができる。
【００８５】
また、発光装置の並列接続体が直列接続体を含む回路構成の場合、直列接続体の中で発光素子間の電流バラツキを吸収することができるが、直列接続体を含まない回路構成ではそのような吸収を行うことができない。従って、本変形例の発光装置に対して、金属パターン６７ａ及び６７ｂにより電流バラツキを抑えることは非常に有用である。
【００８６】
また、発光装置は並列接続体が直列接続体を含まない回路構成を有しているので、発光素子を１つずつ発光させて検査を行う単品検査を基板１８に実装された発光素子に対して行うことができる。
【００８７】
（変形例４）
次に、本実施の形態の変形例４の発光装置について説明する。
【００８８】
図６は、本変形例の発光装置の構成を示す図である。なお、図６の（ａ）は発光装置の上面図（基板表面からみた平面図）であり、図６の（ｂ）は発光装置の下面図（基板裏面からみた平面図）である。また、図６の（ｃ）は発光装置の断面図（図６（ａ）のＡＡ’線における断面図）であり、図６の（ｄ）は発光装置の回路構成を示す回路図である。
【００８９】
この発光装置は、１つの金属パターンが発光素子のうちの並列接続された発光素子だけでなく、直列接続された並列接続体も熱的に接続している点で本実施の形態の変形例３の発光装置と異なる。以下、本実施の形態の変形例３の発光装置と異なる点を中心に説明する。
【００９０】
この発光装置は、基板１８と、基板１８の表面６５に設けられた発光素子６０ａ〜６０ｌ、配線パターン６６並びに端子６８ａ及び６８ｂと、基板１８の裏面２８に設けられた金属パターン６７ａ及び６７ｂとを備える。
【００９１】
金属パターン６７ａ及び６７ｂは、基板１８の長辺方向又は短辺方向と平行な４辺を持つ矩形状のパターンであり、基板１８の長手方向に断続して形成されている。つまり、金属パターン６７ａ及び６７ｂは、基板１８の長手方向つまり反りが生じ易い反り方向で１つの金属パターンを２つに分割して設けられている。金属パターン６７ａ及び６７ｂのそれぞれは、発光素子のうちの基板１８の短手方向に並んで配置された、並列接続された１列の発光素子と、これの隣に基板１８の長手方向に並んで配置された、並列接続された１列の発光素子との下方を全て包括し、自身の上方の発光素子と熱的に接続されている。従って、金属パターンは、本実施の形態の金属パターンとは異なり、配線パターン６６の下方にも形成されている。そして、金属パターンは、２個しか形成されておらず、金属パターン６７ｃは形成されていない。
【００９２】
具体的に、金属パターンのうちの金属パターン６７ａは、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄと発光素子６０ｉ、６０ｊ、６０ｋ及び６０ｌとの下方を全て包括し、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄと発光素子６０ｉ、６０ｊ、６０ｋ及び６０ｌとに熱的に接続されている。一方、金属パターンのうちの金属パターン６７ｂは、並列接続された発光素子６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ及び６０ｈの下方を全て包括し、発光素子６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ及び６０ｈと熱的に接続されている。
【００９３】
以上のように本変形例の発光装置によれば、本実施の形態の発光装置と同様の理由により、並列接続の経路間で電流バラツキが生じることを抑えることができる。また、各発光素子やはんだ部分に応力がかかることを緩和できる。また、小型で簡素な構造の照明装置を実現することができる。
【００９４】
また、本変形例の発光装置は、基板１８の表面６５上に設けられ、発光素子６０ａ及び６０ｂの並列接続体と直列接続され、互いに並列接続された発光素子６０ｉ及び６０ｊを備える。そして、金属パターン６７ａは、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｉ及び６０ｊの下方に連続して位置するように設けられている。
【００９５】
これにより、金属パターン６７ａは、並列接続された発光素子６０ａ及び６０ｂだけでなく、発光素子６０ａ及び６０ｂの並列接続体と発光素子６０ｉ及び６０ｊの並列接続体とも熱的に接続する。従って、直列接続された並列接続体間で温度上昇の略均一化を図ることができる。
【００９６】
なお、本変形例の発光装置において、金属パターン６７ａ及び６７ｂは、矩形状のパターンであるとしたが、台形状、多角形状、円状等のパターンであってもよい。
【００９７】
（変形例５）
次に、本実施の形態の変形例５の発光装置について説明する。
【００９８】
図７は、本変形例の発光装置の構成を示す図である。なお、図７の（ａ）は発光装置の上面図（基板表面からみた平面図）であり、図７の（ｂ）は発光装置の下面図（基板裏面からみた平面図）である。また、図７の（ｃ）は発光装置の断面図（図７（ａ）のＡＡ’線における断面図）であり、図７の（ｄ）は発光装置の回路構成を示す回路図である。
【００９９】
この発光装置は、発光素子の並列接続体が１つだけでなく複数形成され、その複数の並列接続体が直列接続体を含まない点で本実施の形態の発光装置と異なる。以下、本実施の形態の発光装置と異なる点を中心に説明する。
【０１００】
この発光装置は、基板１８と、基板１８の表面６５に設けられた発光素子６０ａ〜６０ｌ、配線パターン６６並びに端子６８ａ及び６８ｂと、基板１８の裏面２８に設けられた金属パターン６７ａ〜６７ｃとを備える。
【０１０１】
発光素子は、２つの発光素子を並列接続して構成される並列接続体が１２個直列に接続された直列接続体が２つ並列接続された回路を構成している。直列接続された１２個の並列接続体は、基板１８の長手方向に並んで配置され、並列接続された直列接続体は、基板１８の短手方向に並んで配置されている。配線パターン６６は、合計２２個形成されている。
【０１０２】
具体的に、発光素子のうちの発光素子６０ａ及び６０ｂは、基板１８の短手方向に並んで配置され、１つの並列接続体を構成している。同様に、発光素子のうちの発光素子６０ｅ及び６０ｆは、基板１８の短手方向に並んで配置され、１つの並列接続体を構成している。同様に、発光素子のうちの発光素子６０ｉ及び６０ｊは、基板１８の短手方向に並んで配置され、１つの並列接続体を構成している。そして、これら複数の並列接続体は、直列接続されている。
【０１０３】
また、発光素子のうちの発光素子６０ｃ及び６０ｄは、基板１８の短手方向に並んで配置され、１つの並列接続体を構成している。同様に、発光素子のうちの発光素子６０ｇ及び６０ｈは、基板１８の短手方向に並んで配置され、１つの並列接続体を構成している。同様に、発光素子のうちの発光素子６０ｋ及び６０ｌは、基板１８の短手方向に並んで配置され、１つの並列接続体を構成している。そして、これら複数の並列接続体は、直列接続されている。
【０１０４】
金属パターン６７ａ〜６７ｃのそれぞれは、発光素子のうちの基板１８の短手方向に並んで配置された、一の直列接続体を構成する並列接続された１列の発光素子（並列接続体）と、これの隣に基板１８の短手方向に並んで配置された、他の直列接続体を構成する１列の発光素子（並列接続体）との下方を全て包括し、自身の上方の発光素子と熱的に接続されている。
【０１０５】
具体的に、金属パターンのうちの金属パターン６７ａは、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄの下方を全て包括し、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄと熱的に接続されている。また、金属パターンのうちの金属パターン６７ｂは、並列接続された発光素子６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ及び６０ｈの下方を全て包括し、発光素子６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ及び６０ｈと熱的に接続されている。また、金属パターンのうちの金属パターン６７ｃは、並列接続された発光素子６０ｉ、６０ｊ、６０ｋ及び６０ｌの下方を全て包括し、発光素子６０ｉ、６０ｊ、６０ｋ及び６０ｌと熱的に接続されている。
【０１０６】
以上のように本変形例の発光装置によれば、本実施の形態の発光装置と同様の理由により、並列接続の経路間で電流バラツキが生じることを抑えることができる。また、各発光素子やはんだ部分に応力がかかることを緩和できる。また、小型で簡素な構造の照明装置を実現することができる。
【０１０７】
また、本変形例の発光装置は、発光素子６０ａ及び６０ｂの並列接続体とは別に発光素子６０ｃ及び６０ｄの並列接続体を備え、この２つの並列接続体は、並列接続されている。そして、金属パターン６７ａは、この２つの並列接続体の下方に連続して位置するように設けられている。
【０１０８】
これにより、発光装置は並列接続体が直列接続体を含まない回路構成を有しているので、所定の発光素子に導電不良が生じた場合に、それに起因して他の発光素子に電流が流れなくなって発光不良が起きるのを抑えることができる。
【０１０９】
（変形例６）
次に、本実施の形態の変形例６の発光装置について説明する。
【０１１０】
図８は、本変形例の発光装置の構成を示す図である。なお、図８の（ａ）は発光装置の上面図（基板表面からみた平面図）であり、図８の（ｂ）は発光装置の下面図（基板裏面からみた平面図）である。また、図８の（ｃ）は発光装置の断面図（図８（ａ）のＡＡ’線における断面図）であり、図８の（ｄ）は発光装置の回路構成を示す回路図である。
【０１１１】
この発光装置は、４つの直列接続体を並列接続して並列接続体を構成するのではなく、２つの直列接続体を並列接続して一の並列接続体を構成し、残りの２つの直列接続体を並列接続して他の並列接続体を構成している点で本実施の形態の発光装置と異なる。このとき、一の並列接続体と他の並列接続体とは、別の端子間に挿入される。以下、本実施の形態の発光装置と異なる点を中心に説明する。
【０１１２】
この発光装置は、基板１８と、基板１８の表面６５に設けられた発光素子６０ａ〜６０ｌ、配線パターン６６並びに端子６８ａ〜６８ｄと、基板１８の裏面２８に設けられた金属パターン６７ａ〜６７ｃとを備える。
【０１１３】
発光素子は、１２個の発光素子が直列に接続されて構成される直列接続体が２個並列接続され、端子６８ａ及び６８ｂ間に挿入された回路と、１２個の発光素子が直列に接続されて構成される直列接続体が２個並列接続され、端子６８ｃ及び６８ｄ間に挿入された回路とを構成している。この４つの直列接続体のそれぞれは、発光素子のうちの基板１８の長手方向に並んで配置された発光素子から構成され、基板１８の短手方向に並んで配置されている。
【０１１４】
具体的に、発光素子のうちの発光素子６０ａ、６０ｉ及び６０ｅは、基板１８の長手方向に並んで配置され、１つの直列接続体を構成している。同様に、発光素子のうちの発光素子６０ｂ、６０ｊ及び６０ｆは、基板１８の長手方向に並んで配置され、別の１つの直列接続体を構成している。そして、これら２つの直列接続体は、端子６８ａ及び６８ｂ間で並列接続されて１つの並列接続体を構成している。
【０１１５】
また、発光素子のうちの発光素子６０ｃ、６０ｋ及び６０ｇは、基板１８の長手方向に並んで配置され、１つの直列接続体を構成している。同様に、発光素子のうちの発光素子６０ｄ、６０ｌ及び６０ｈは、基板１８の長手方向に並んで配置され、別の１つの直列接続体を構成している。そして、これら２つの直列接続体は、端子６８ｃ及び６８ｄ間で並列されて１つの並列接続体を構成している。
【０１１６】
端子６８ａ〜６８ｄは、基板１８の長手方向の両端部に設けられた配線パターンであり、外部から直流電力を受電すると共に発光素子に直流電力を給電する受給電部である。端子６８ａ〜６８ｄは、その表面が露出し、配線パターン６６を介して発光素子と電気的に接続されている。端子６８ａ〜６８ｄが受電した直流電圧が発光素子に供給されることにより、発光素子が発光し、発光素子から所望の光が放出される。
【０１１７】
金属パターンのうちのそれぞれは、発光素子のうちの基板１８の短手方向に並んで配置された、並列接続された１列の発光素子（一の並列接続体）と、これの隣に基板１８の短手方向に並んで配置された、並列接続された１列の発光素子（他の並列接続体）との下方を全て包括し、自身の上方の発光素子と熱的に接続されている。このとき、一の並列接続体と他の並列接続体とは別の端子間に挿入されている。
【０１１８】
具体的に、金属パターンのうちの金属パターン６７ａは、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄの下方を全て包括し、発光素子６０ａ、６０ｂ、６０ｃ及び６０ｄと熱的に接続されている。また、金属パターンのうちの金属パターン６７ｂは、並列接続された発光素子６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ及び６０ｈの下方を全て包括し、発光素子６０ｅ、６０ｆ、６０ｇ及び６０ｈと熱的に接続されている。また、金属パターンのうちの金属パターン６７ｃは、並列接続された発光素子６０ｉ、６０ｊ、６０ｋ及び６０ｌの下方を全て包括し、発光素子６０ｉ、６０ｊ、６０ｋ及び６０ｌと熱的に接続されている。
【０１１９】
以上のように本変形例の発光装置によれば、本実施の形態の発光装置と同様の理由により、並列接続の経路間で電流バラツキが生じることを抑えることができる。また、各発光素子やはんだ部分に応力がかかることを緩和できる。また、小型で簡素な構造の照明装置を実現することができる。
【０１２０】
また、本変形例の発光装置は、発光素子６０ａ及び６０ｂの並列接続体とは別に発光素子６０ｃ及び６０ｄの並列接続体を備え、この２つの並列接続体は、異なる端子間（端子６８ａ及び６８ｂ間と端子６８ｃ及び６８ｄ間）に挿入されている。そして、金属パターン６７ａは、この２つの並列接続体の下方に連続して位置するように設けられている。
【０１２１】
これにより、発光装置は異なる端子間にそれぞれ別の並列接続体が挿入された回路構成を有しているので、一の端子間の所定の発光素子に導電不良が生じた場合でも、他の端子間の発光素子は導電不良が生じない。従って、所定の発光素子で不良が生じた場合でも、他の発光素子がその影響を受け難い発光装置を実現できる。
【０１２２】
（変形例７）
次に、本実施の形態の変形例７の発光装置について説明する。
【０１２３】
図９は、本変形例の発光装置の構成を示す図である。なお、図９の（ａ）は発光装置の上面図（基板表面からみた平面図）であり、図９の（ｂ）は発光装置の下面図（基板裏面からみた平面図）である。また、図９の（ｃ）は発光装置の断面図（図９（ａ）のＡＡ’線における断面図）であり、図９の（ｄ）は発光装置の回路構成を示す回路図である。
【０１２４】
この発光装置は、基板１８の表面６５の配線パターン６６並びに端子６８ａ及び６８ｂの総面積Ｓ０と、基板１８の裏面２８の金属パターンの総面積Ｓ１とが略等しいという点で本実施の形態の変形例１の発光装置と異なる。以下、本実施の形態の変形例１の発光装置と異なる点を中心に説明する。
【０１２５】
この発光装置は、基板１８と、基板１８の表面６５に設けられた発光素子６０ａ〜６０ｌ、配線パターン６６並びに端子６８ａ及び６８ｂと、基板１８の裏面２８に設けられた金属パターン６７ａ及び６７ｂとを備える。
【０１２６】
基板１８の長手方向における配線パターン６６（基板１８の長手方向に並ぶ配線パターン６６）の幅を、それぞれＬ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７、Ｌ８、Ｌ９、Ｌ１０、Ｌ１１、Ｌ１２とし、端子６８ａ及び６８ｂの幅を、それぞれＬ１、Ｌ１３とする。そして、基板１８の短手方向における配線パターン６６（基板１８の短手方向に並ぶ配線パターン６６）の長さを、それぞれＬ１４、Ｌ１５、Ｌ１６、Ｌ１７とし、端子６８ａ及び６８ｂの長さを、Ｌ１８とする。そして、基板１８の長手方向における金属パターン６７ａの幅をＬ１９、金属パターン６７ｂの幅をＬ２０とし、基板１８の短手方向における金属パターン６７ａ及び６７ｂの幅をＬ２１とする。このとき、Ｓ０＝（Ｌ１＋Ｌ１３）×Ｌ１８＋（Ｌ２＋Ｌ３＋Ｌ４＋Ｌ５＋Ｌ６＋Ｌ７＋Ｌ８＋Ｌ９＋Ｌ１０＋Ｌ１１＋Ｌ１２）×（Ｌ１４＋Ｌ１５＋Ｌ１６＋Ｌ１７）＝（Ｌ１９＋Ｌ２０）×Ｌ２１＝Ｓ１が成立する。
【０１２７】
配線パターン６６及び端子６８ａ及び６８ｂの厚みは、金属パターン６７ａ及び６７ｂの厚みに略等しく、例えば３５μｍに設定することができる。
【０１２８】
以上のように本変形例の発光装置によれば、本実施の形態の発光装置と同様の理由により、並列接続の経路間で電流バラツキが生じることを抑えることができる。また、各発光素子やはんだ部分に応力がかかることを緩和できる。また、小型で簡素な構造の照明装置を実現することができる。
【０１２９】
また、本変形例の発光装置によれば、配線パターン６６並びに端子６８ａ及び６８ｂを含む基板１８の表面６５の金属パターンの総面積Ｓ０は、金属パターン６７ａ及び６７ｂを含む基板１８の裏面２８の金属パターンの総面積Ｓ１と略等しい。
【０１３０】
また、配線パターン６６並びに端子６８ａ及び６８ｂを含む基板１８の表面６５の金属パターンの厚みは、金属パターン６７ａ及び６７ｂを含む基板１８の裏面２８の金属パターンの厚みと略等しい。
【０１３１】
これにより、基板１８の表面６５及び裏面２８で、基板１８に発光素子６０ａ〜６０ｌを実装するときの熱印加による基板１８の温度上昇に伴う熱膨張をそろえ、基板１８の反りの発生を抑えることができる。
【０１３２】
（第２の実施の形態）
図１０は、本発明の第２の実施の形態に係るシーリングライトの斜め下方からみた外観斜視図である。図１１は、同シーリングライトの垂直断面図である。図１２は、同シーリングライトの第１発光ユニットを基板表面からみた平面図である。図１３は、同シーリングライトの第１発光ユニットの回路構成を示す回路図である。図１４は、同シーリングライトの発光部の回路構成を示す回路図である。
【０１３３】
このシーリングライト１１０は、第１の実施の形態の発光装置を備える照明装置（照明器具）の一例である。シーリングライト１１０は、本体１１１と、本体１１１の中央部に設けられ、本体１１１を天井面（図１１参照）１７０に設置されている引掛シーリング１７１に取り付けるための取付部１１２とを備える。
【０１３４】
シーリングライト１１０は、本体１１１の下面に、第１発光ユニット１１３、第２発光ユニット１１４、第３発光ユニット１１５及び第４発光ユニット１１６を有する発光部１１７を備える。なお、第１発光ユニット１１３、第２発光ユニット１１４、第３発光ユニット１１５及び第４発光ユニット１１６は、それぞれ第１の実施の形態の発光装置の一例である。
【０１３５】
第１発光ユニット１１３は第１基板１１８を有し、第２発光ユニット１１４は第２基板１１９を有し、第３発光ユニット１１５は第３基板１２０を有し、第４発光ユニット１１６は第４基板１２１を有する。第１基板１１８、第２基板１１９、第３基板１２０及び第４基板１２１は、第１の実施の形態の基板を、例えば本体１１１の中央部の周辺において円周を四分割するように扇形状にして形成され、１．０ｍｍの厚み寸法を有する。
【０１３６】
シーリングライト１１０は、本体１１１の周辺部に設けられたカバー係合部１２２に回り止めされることにより第１発光ユニット１１３、第２発光ユニット１１４、第３発光ユニット１１５及び第４発光ユニット１１６を覆う例えば乳白色の樹脂製のカバー１２３を備える。
【０１３７】
シーリングライト１１０は、本体１１１の中央部において取付部１１２を操作するための孔部１２４を有し、この孔部１２４の側部に、リモコン信号が受光される不図示の受光素子を設けたリモコン受光部１２５を有する。シーリングライト１１０は、この孔部１２４の側方に、不図示のリモコン送信機との機種設定を行うためのチャンネル設定部１２６を有する。
【０１３８】
シーリングライト１１０は、本体１１１の周辺部に第１発光ユニット１１３、第２発光ユニット１１４、第３発光ユニット１１５及び第４発光ユニット１１６を覆うように本体１１１にねじ止められる円環形のレンズ１２７を有する。このレンズ１２７は、カバー１２３の中央部に光成分を配光する広角レンズである。
【０１３９】
本体１１１は、図１１に示すように、厚みの薄いダイカスト部材等を用いて円板形に形成されており、床面側が、反射面として機能するととともに基板取付面１２８を有し、上部に電源ユニット１２９を収容している。
【０１４０】
電源ユニット１２９は、不図示の外部電源回路、第１発光ユニット１１３、第２発光ユニット１１４、第３発光ユニット１１５及び第４発光ユニット１１６に電気的に接続されている。電源ユニット１２９は、外部電源回路の商用電源を直流電源に変換して第１発光ユニット１１３、第２発光ユニット１１４、第３発光ユニット１１５及び第４発光ユニット１１６に与える。
【０１４１】
取付部１１２は、天井面１７０に設置されている引掛シーリング１７１に取り付けられることにより、引掛シーリング１７１に機械的及び電気的に接続される。
【０１４２】
レンズ１２７は、第１発光ユニット１１３、第２発光ユニット１１４、第３発光ユニット１１５及び第４発光ユニット１１６の内周側を覆う内周側レンズ部１３０と、第１発光ユニット１１３、第２発光ユニット１１４、第３発光ユニット１１５及び第４発光ユニット１１６の外周側を覆う外周側レンズ部１３１とを備える。
【０１４３】
次に、第１発光ユニット１１３、第２発光ユニット１１４、第３発光ユニット１１５及び第４発光ユニット１１６の構造について詳細に説明する。
【０１４４】
なお、ここでは、第１発光ユニット１１３の構造についてのみ説明し、他の第２発光ユニット１１４と、第３発光ユニット１１５と、第４発光ユニット１１６とは、第１発光ユニット１１３と同様の構造を有するために、それらの説明は省略する。
【０１４５】
第１発光ユニット１１３は、図１２に示すように、白色ＬＥＤである２４個の第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ２４と、電球色ＬＥＤである２４個の第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ４８とを第１基板１１８の表面に有し、金属パターンＰ１及びＰ２を第１基板１１８の裏面に有する。なお、第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ２４及び第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ４８は、第１の実施の形態の発光素子の一例であり、金属パターンＰ１及びＰ２は第１の実施の形態の金属パターンの一例である。
【０１４６】
第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ１３と第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ３７とは、第１基板１１８の外周部に、円周方向に交互に実装されている。また、第１種発光素子Ｄ１４〜Ｄ２４と第２種発光素子Ｄ３８〜Ｄ４８とは、第１基板１１８の内周部に、円周方向に交互に実装されている。
【０１４７】
第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ１３と第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ３７とが円周方向に交互に実装されているために、同一種類の第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ１３と、同一種類の第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ３７とのそれぞれの離間距離が略一定となる。同様に、第１種発光素子Ｄ１４〜Ｄ２４と第２種発光素子Ｄ３８〜Ｄ４８とが円周方向に交互に実装されているために、同一種類の第１種発光素子Ｄ１４〜Ｄ２４と、同一種類の第２種発光素子Ｄ３８〜Ｄ４８とのそれぞれの離間距離が略一定となる。従って、同一種類の第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ１３及びＤ１４〜Ｄ２４と、同一種類の第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ３７及びＤ３８〜Ｄ４８とのそれぞれの離間距離が略一定になることにより、光むらを抑制できる。
【０１４８】
第１基板１１８の円周方向の両端縁寄りに、第１ユニットコネクタ１３２及び第２ユニットコネクタ１３３が実装されている。従って、第１ユニットコネクタ１３２及び第２ユニットコネクタ１３３は、第１基板１１８の円周方向の両端縁寄りに配置されるために、第１発光ユニット１１３、第２発光ユニット１１４、第３発光ユニット１１５及び第４発光ユニット１１６間の接続に使用する電線の長さをできるだけ短くできる。なお、第１ユニットコネクタ１３２及び第２ユニットコネクタ１３３は、第１の実施の形態の端子と接続されている。
【０１４９】
金属パターンＰ２は、第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ７及びＤ１４〜Ｄ１９の下方と第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ３０及びＤ３８〜Ｄ４２の下方との全てを包括し、自身の上方の発光素子と熱的に接続されている。一方、金属パターンＰ２と円周方向に並んで分離して配置された金属パターンＰ１は、第１種発光素子Ｄ８〜Ｄ１３及びＤ２０〜Ｄ２４の下方と第２種発光素子Ｄ３１〜Ｄ３７及びＤ４３〜Ｄ４８の下方との全てを包括し、自身の上方の発光素子と熱的に接続されている。このとき、金属パターンＰ１及びＰ２は、第１基板１１８の長手方向である周方向に並んで配置されている。
【０１５０】
第１発光ユニット１１３は、図１３に示すように、第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ３０の直列回路と、第２種発光素子Ｄ３１〜Ｄ３６の直列回路と、第２種発光素子Ｄ３７〜Ｄ４２の直列回路と、第２種発光素子Ｄ４３〜Ｄ４８の直列回路とを並列に接続した並列回路を有する。
【０１５１】
第１発光ユニット１１３は、第１ユニットコネクタ１３２の第１ピン１３４が、第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ３０と第２種発光素子Ｄ３１〜Ｄ３６と第２種発光素子Ｄ３７〜Ｄ４２と第２種発光素子Ｄ４３〜Ｄ４８とのアノードにそれぞれ接続されている。
【０１５２】
第１発光ユニット１１３は、第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ３０と第２種発光素子Ｄ３１〜Ｄ３６と第２種発光素子Ｄ３７〜Ｄ４２と第２種発光素子Ｄ４３〜Ｄ４８とのカソードが第２ユニットコネクタ１３３の第３ピン１３５にそれぞれ接続されている。
【０１５３】
第１発光ユニット１１３は、第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ６の直列回路と、第１種発光素子Ｄ７〜Ｄ１２の直列回路と、第１種発光素子Ｄ１３〜Ｄ１８の直列回路と、第１種発光素子Ｄ１９〜Ｄ２４の直列回路とを並列に接続した並列回路を有する。
【０１５４】
第１発光ユニット１１３は、第１ユニットコネクタ１３２の第４ピン１３６が、第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ６と第１種発光素子Ｄ７〜Ｄ１２と第１種発光素子Ｄ１３〜Ｄ１８と第１種発光素子Ｄ１９〜Ｄ２４とのアノードにそれぞれ接続されている。
【０１５５】
第１発光ユニット１１３は、第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ６と第１種発光素子Ｄ７〜Ｄ１２と第１種発光素子Ｄ１３〜Ｄ１８と第１種発光素子Ｄ１９〜Ｄ２４とのカソードが第２ユニットコネクタ１３３の第１ピン１３７にそれぞれ接続されている。
【０１５６】
次に、発光部１１７について説明する。
【０１５７】
電源ユニット１２９は、図１４に示すように、第１電源コネクタ１３９を有する。この第１電源コネクタ１３９は、第１発光ユニット１１３、第２発光ユニット１１４、第３発光ユニット１１５及び第４発光ユニット１１６の第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ２４のアノードに給電するための第１給電端子１３８を有する。また、第１電源コネクタ１３９は、第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ２４のカソードを接地させるための第１接地端子１４０を有する。
【０１５８】
電源ユニット１２９は、第２電源コネクタ１４２を有する。この第２電源コネクタ１４２は、第１発光ユニット１１３、第２発光ユニット１１４、第３発光ユニット１１５及び第４発光ユニット１１６の第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ４８のアノードに給電するための第２給電端子１４１を有する。また、第２電源コネクタ１４２は、第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ４８のカソードを接地させるための第２接地端子１４３を有する。
【０１５９】
第１給電端子１３８及び第２給電端子１４１は第１中間コネクタ１４４に接続され、第１接地端子１４０及び第２接地端子１４３は第８中間コネクタ１４５に接続されている。そして、第１中間コネクタ１４４は第１発光ユニット１１３の第１ユニットコネクタ１３２に接続され、第１発光ユニット１１３の第２ユニットコネクタ１３３はハーネス１４６の第２中間コネクタ１４７に接続されている。
【０１６０】
ハーネス１４６の第３中間コネクタ１４８は、第２発光ユニット１１４の第１ユニットコネクタ１３２に接続され、第２発光ユニット１１４の第２ユニットコネクタ１３３は、ハーネス１４９の第４中間コネクタ１５０に接続されている。
【０１６１】
ハーネス１４９の第５中間コネクタ１５１は、第３発光ユニット１１５の第１ユニットコネクタ１３２に接続され、第３発光ユニット１１５の第２ユニットコネクタ１３３は、ハーネス１５２の第６中間コネクタ１５３に接続されている。
【０１６２】
ハーネス１５２の第７中間コネクタ１５４は、第４発光ユニット１１６の第１ユニットコネクタ１３２に接続され、第４発光ユニット１１６の第２ユニットコネクタ１３３は、第８中間コネクタ１４５に接続されている。
【０１６３】
次に、発光部１１７の点灯動作について説明する。
【０１６４】
電源ユニット１２９において、第１給電端子１３８がハイレベルとなり、第１接地端子１４０がローレベルになると、第１給電端子１３８及び第１接地端子１４０間に電位差が生じ、第１発光ユニット１１３の第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ２４、第２発光ユニット１１４の第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ２４、第３発光ユニット１１５の第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ２４、第４発光ユニット１１６の第１種発光素子Ｄ１〜Ｄ２４がそれぞれ発光する。
【０１６５】
一方、電源ユニット１２９において、第２給電端子１４１がハイレベルとなり、第２接地端子１４３がローレベルになると、第２給電端子１４１及び第２接地端子１４３間に電位差が生じ、第１発光ユニット１１３の第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ４８、第２発光ユニット１１４の第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ４８、第３発光ユニット１１５の第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ４８、第４発光ユニット１１６の第２種発光素子Ｄ２５〜Ｄ４８がそれぞれ発光する。
【０１６６】
以上のように本実施の形態のシーリングライト１１０は、第１の実施の形態の発光装置を備えるため、発光異常や接続不良を抑えることが可能な小型で簡素な構造のシーリングライトを実現することができる。
【０１６７】
なお、本実施の形態のシーリングライト１１０において、第１発光ユニット１１３の第１基板１１８の裏面ではなく、第１基板１１８の裏面と接する基台としての本体１１１の表面に、金属パターンＰ１及びＰ２が形成されてもよい。すなわち、シーリングライト１１０は、第１発光ユニット１１３と、第１発光ユニット１１３が設けられる本体１１１とを備え、本体１１１は、第１発光ユニット１１３の第１基板１１８の裏面と接する面に、金属パターンＰ１及びＰ２を有してもよい。
【０１６８】
（第３の実施の形態）
図１５は、本発明の第３の実施の形態に係る照明装置の垂直断面図である。図１６Ａは、同照明装置の発光ユニットを基板表面からみた平面図である。図１６Ｂは、同照明装置の発光ユニットの回路構成を示す回路図である。図１７Ａは、同照明装置の発光ユニットを基板裏面からみた平面図である。図１７Ｂは、同照明装置の発光ユニットの回路構成を示す回路図である。
【０１６９】
この照明装置は、第１の実施の形態の発光装置を備える照明装置の一例であり、システム天井の埋め込み孔に埋め込み配設される照明装置である。照明装置は、本体２２０と、本体２２０内に設けられた第１の実施の形態の発光装置の一例である発光ユニット２１０と、発光ユニット２１０を本体２２０に固定する固定ばね２３０とを備える。
【０１７０】
発光ユニット２１０は、図１６Ａに示すように、基板２１８と、基板２１８の表面に実装された白色ＬＥＤである３６個の発光素子Ｄ１〜Ｄ３６とを有する。また、発光ユニット２１０は、図１７Ａに示すように、金属パターンＰ１〜Ｐ４を基板２１８の裏面に有する。基板２１８は、第１の実施の形態の基板１８を、例えば正方形状にして形成される。なお、発光素子Ｄ１〜Ｄ３６は、第１の実施の形態の発光素子の一例であり、金属パターンＰ１〜Ｐ４は第１の実施の形態の金属パターンの一例である。
【０１７１】
発光素子Ｄ１〜Ｄ３６は、基板２１８において略一定の離間距離で行列状（格子状）に実装されている。従って、発光素子Ｄ１〜Ｄ３６の離間距離が略一定になることにより、光むらを抑制できる。
【０１７２】
発光ユニット２１０は、図１６Ｂ及び図１７Ｂに示すように、発光素子Ｄ１及びＤ２の直列回路と発光素子Ｄ３及びＤ４の直列回路とを並列に接続した並列回路と、発光素子Ｄ５及びＤ６の直列回路と発光素子Ｄ７及びＤ８の直列回路とを並列に接続した並列回路と、発光素子Ｄ９及びＤ１０の直列回路と発光素子Ｄ１１及びＤ１２の直列回路とを並列に接続した並列回路とを有する。そして、これらの３つの並列回路は、直列に接続されて直列回路を構成している。このとき、発光素子Ｄ１及びＤ２の直列回路、発光素子Ｄ３及びＤ４の直列回路、発光素子Ｄ５及びＤ６の直列回路、発光素子Ｄ７及びＤ８の直列回路、発光素子Ｄ９及びＤ１０の直列回路、及び発光素子Ｄ１１及びＤ１２の直列回路のそれぞれには、電源消灯時（片切り、調光切り）の発光素子Ｄ１〜Ｄ１２の微発光防止のために、２つのコンデンサの直列回路が並列接続されている。
【０１７３】
また、発光ユニット２１０は、発光素子Ｄ１３及びＤ１４の直列回路と発光素子Ｄ１５及びＤ１６の直列回路とを並列に接続した並列回路と、発光素子Ｄ１７及びＤ１８の直列回路と発光素子Ｄ１９及びＤ２０の直列回路とを並列に接続した並列回路と、発光素子Ｄ２１及びＤ２２の直列回路と発光素子Ｄ２３及びＤ２４の直列回路とを並列に接続した並列回路とを有する。そして、これらの３つの並列回路は、直列に接続されて直列回路を構成している。このとき、発光素子Ｄ１３及びＤ１４の直列回路、発光素子Ｄ１５及びＤ１６の直列回路、発光素子Ｄ１７及びＤ１８の直列回路、発光素子Ｄ１９及びＤ２０の直列回路、発光素子Ｄ２１及びＤ２２の直列回路、及び発光素子Ｄ２３及びＤ２４の直列回路のそれぞれには、電源消灯時（片切り、調光切り）の発光素子Ｄ１３〜Ｄ２４の微発光防止のために、２つのコンデンサの直列回路が並列接続されている。
【０１７４】
また、発光ユニット２１０は、発光素子Ｄ２５及びＤ２６の直列回路と発光素子Ｄ２７及びＤ２８の直列回路とを並列に接続した並列回路と、発光素子Ｄ２９及びＤ３０の直列回路と発光素子Ｄ３１及びＤ３２の直列回路とを並列に接続した並列回路と、発光素子Ｄ３３及びＤ３４の直列回路と発光素子Ｄ３５及びＤ３６の直列回路とを並列に接続した並列回路とを有する。そして、これらの３つの並列回路は、直列に接続されて直列回路を構成している。このとき、発光素子Ｄ２５及びＤ２６の直列回路、発光素子Ｄ２７及びＤ２８の直列回路、発光素子Ｄ２９及びＤ３０の直列回路、発光素子Ｄ３１及びＤ３２の直列回路、発光素子Ｄ３３及びＤ３４の直列回路、及び発光素子Ｄ３５及びＤ３６の直列回路のそれぞれには、電源消灯時（片切り、調光切り）の発光素子Ｄ２５〜Ｄ３６の微発光防止のために、２つのコンデンサの直列回路が並列接続されている。
【０１７５】
上述した発光素子Ｄ１〜Ｄ１２で構成される直列回路と、発光素子Ｄ１３〜Ｄ２４で構成される直列回路と、発光素子Ｄ２５〜Ｄ３６で構成される直列回路とは、直列に接続されている。
【０１７６】
金属パターンＰ１は、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、発光素子Ｄ１〜Ｄ４及びＤ３３〜Ｄ３６の下方の全てを包括し、自身の上方の発光素子と熱的に接続されている。また、金属パターンＰ２は、発光素子Ｄ５〜Ｄ１２及びＤ２９〜Ｄ３２の下方の全てを包括し、自身の上方の発光素子と熱的に接続されている。また、金属パターンＰ３は、発光素子Ｄ１３〜Ｄ１６及びＤ２５〜Ｄ２８の下方の全てを包括し、自身の上方の発光素子と熱的に接続されている。また、金属パターンＰ４は、発光素子Ｄ１７〜Ｄ２４の下方の全てを包括し、自身の上方の発光素子と熱的に接続されている。
【０１７７】
以上のように本実施の形態の照明装置は、第１の実施の形態の発光装置を備えるため、発光異常や接続不良を抑えることが可能な小型で簡素な構造の照明装置を実現することができる。
【０１７８】
なお、本実施の形態の照明装置において、発光ユニット２１０の基板２１８の裏面ではなく、基板２１８の裏面と接する基台としての本体２２０の表面に、金属パターンＰ１〜Ｐ４が形成されてもよい。すなわち、シーリングライト１１０は、発光ユニット２１０と、発光ユニット２１０が設けられる本体２２０とを備え、本体２２０は、発光ユニット２１０の基板２１８の裏面と接する面に、金属パターンＰ１〜Ｐ４を有してもよい。
【０１７９】
（第４の実施の形態）
図１８は、本発明の第４の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。
【０１８０】
この電球形ランプは、第１の実施の形態の発光装置を備える照明装置の一例である。電球形ランプは、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプである。電球形ランプは、透光性のグローブ３２０と、第１の実施の形態の発光装置の一例である発光装置３１０と、ランプ外部から電力を受ける口金３３０と、支柱３４０と、支持板３５０と、樹脂ケース３６０と、リード線３７０と、点灯回路３８０とを備える。電球形ランプは、グローブ３２０と樹脂ケース３６０と口金３３０とによって外囲器が構成されている。
【０１８１】
以上のように本実施の形態の電球形ランプは、第１の実施の形態の発光装置を備えるため、発光異常や接続不良を抑えることが可能な小型で簡素な構造の電球形ランプを実現することができる。
【０１８２】
なお、本実施の形態の電球形ランプにおいて、発光装置３１０の基板３１８の裏面ではなく、発光装置３１０の基板３１８の裏面と接する基台としての支柱３４０の表面に、放熱部としてのみ機能する金属パターンが形成されてもよい。すなわち、電球形ランプは、発光装置３１０と、発光装置３１０が設けられる支柱３４０とを備え、支柱３４０は、発光装置３１０の基板３１８の裏面と接する面に、放熱部としてのみ機能する金属パターンを有してもよい。
【０１８３】
（第５の実施の形態）
図１９は、本発明の第５の実施の形態に係る直管形ランプの概観斜視図である。
【０１８４】
この直管形ランプは、第１の実施の形態の発光装置を備える照明装置の一例であり、従来の直管形蛍光灯に代替する直管形ＬＥＤランプである。直管形ランプは、第１の実施の形態の発光装置の一例である発光装置４１０と、発光装置４１０が表面に設けられる基台４１１と、基台４１１及び発光装置４１０を収納する長尺状の筐体４２０と、筐体４２０の長手方向（管軸方向）の一端に設けられた給電用口金４３０と、筐体４２０の長手方向の他端に設けられた非給電用口金４４０とを備える。
【０１８５】
以上のように本実施の形態の直管形ランプは、第１の実施の形態の発光装置を備えるため、発光異常や接続不良を抑えることが可能な小型で簡素な構造の直管形ランプを実現することができる。
【０１８６】
なお、本実施の形態の直管形ランプにおいて、発光装置４１０の基板４１８の裏面ではなく、発光装置４１０の基板４１８の裏面と接する基台４１１の表面に、放熱部としてのみ機能する金属パターンが形成されてもよい。すなわち、直管形ランプは、発光装置４１０と、発光装置４１０が設けられる基台４１１とを備え、基台４１１は、発光装置４１０の基板４１８の裏面と接する面に、放熱部としてのみ機能する金属パターンを有してもよい。
【０１８７】
以上、本発明の発光装置及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【０１８８】
例えば、上記実施形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子が用いられてもよい。
【０１８９】
また、上記実施形態において、ＳＭＤ型の発光素子を用いたが、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光素子を用いても構わない。
【０１９０】
また、上記実施形態において、放熱部としてのみ機能する金属パターンは、基板の表面上に形成された全ての発光素子の下方に形成されるとしたが、一部の発光素子の下方に形成されなくてもよい。
【０１９１】
また、上記実施形態において、放熱部としてのみ機能する金属パターンは、基板の長手方向に並んで配置されるとした。しかし、基板の短手方向の反りを抑えるために、放熱部としてのみ機能する金属パターンは、基板の長手方向でなく短手方向に並んで配置されてもよいし、基板の長手方向に並んで配置されると共に基板の短手方向にも並んで配置されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１９２】
本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置に利用でき、発光装置を備える照明装置等において広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１９３】
１８、２１８、３１８、４１８    基板
２８    裏面
６０ａ〜６０ｌ    発光素子
６５    表面
６６    配線パターン
６７ａ〜６７ｃ    金属パターン
６８ａ〜６８ｄ    端子
１１０    シーリングライト
１１１、２２０    本体
１１２    取付部
１１３    第１発光ユニット
１１４    第２発光ユニット
１１５    第３発光ユニット
１１６    第４発光ユニット
１１７    発光部
１１８    第１基板
１１９    第２基板
１２０    第３基板
１２１    第４基板
１２２    カバー係合部
１２３    カバー
１２４    孔部
１２５    リモコン受光部
１２６    チャンネル設定部
１２７    レンズ
１２８    基板取付面
１２９    電源ユニット
１３０    内周側レンズ部
１３１    外周側レンズ部
１３２    第１ユニットコネクタ
１３３    第２ユニットコネクタ
１３４    第１ピン
１３５    第３ピン
１３６    第４ピン
１３７    第１ピン
１３８    第１給電端子
１３９    第１電源コネクタ
１４０    第１接地端子
１４１    第２給電端子
１４２    第２電源コネクタ
１４３    第２接地端子
１４４    第１中間コネクタ
１４５    第８中間コネクタ
１４６、１４９、１５２    ハーネス
１４７    第２中間コネクタ
１４８    第３中間コネクタ
１５０    第４中間コネクタ
１５１    第５中間コネクタ
１５３    第６中間コネクタ
１５４    第７中間コネクタ
１７０    天井面
１７１    引掛シーリング
２１０    発光ユニット
２３０    固定ばね
３１０、４１０    発光装置
３２０    グローブ
３３０    口金
３４０    支柱
３５０    支持板
３６０    樹脂ケース
３７０    リード線
３８０    点灯回路
４１１    基台
４２０    筐体
４３０    給電用口金
４４０    非給電用口金
【図１】
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【図２】
2013076910.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2013076910.tif 000017
【図１６Ａ】
2013076910.tif 000018
【図１６Ｂ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
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