(57)【要約】  マザー基板に配置された単位表示パネルを、端子領域が損傷することがないように取り出すことができる取り出し方法を提供する。  （ａ）マザー基板の第二基板側が上面となるように配置し、（ｂ）マザー基板を単位表示パネルごとにスクライブする際に、境界を挟んで面接する一対の単位表示パネルについては、端子領域が面接する側の単位表示パネルの端子領域に対向する第一基板の部位の内側端に第一スクライブ溝を形成し、非端子面が面接する側の単位表示パネルの第二基板側の非端子面に第二スクライブ溝を形成し、第一基板側の非端子面に第一スクライブ溝および前記第二スクライブ溝より浅い第三のスクライブ溝を形成し、（ｃ）端子領域が面接する側の単位表示パネルを、非端子面で面接する単位表示パネルよりも優先的に取り出す。
2009154013.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザー基板が第一基板と第二基板とを貼り合わせた構造を有し、
それぞれ形状が同一でかつ方形である複数の単位表示パネルが、前記マザー基板に互いに隣接するようにして並べて形成され、
各単位表示パネルは、四辺の周縁のうち、一辺の周縁、又は、隣り合う二辺の周縁、又は、三辺の周縁に、第二基板側が第一基板側よりも突出した段差が形成されることにより端子領域が設けられ、端子領域が設けられない残りの周縁に第一基板と第二基板とが同一端面となる非端子面が形成され、前記端子領域に対向する第一基板の部位に単位表示パネルから切除される端材領域が設けられ、
さらに各単位表示パネルは、隣接する単位表示パネルの少なくとも一つとの境界で、一方の単位表示パネルの端子領域と、他方の単位表示パネルの非端子面とが面接するように配置され、
前記レイアウトで単位表示パネルが配置されたマザー基板を単位表示パネルごとにスクライブし、単位表示パネルを一つずつマザー基板から取り出す単位表示パネルの取り出し方法であって、
（ａ）  マザー基板の第二基板側が上面となるように配置し、
（ｂ）  マザー基板を単位表示パネルごとにスクライブする際に、前記境界を挟んで面接する一対の単位表示パネルについては、端子領域が面接する側の単位表示パネルの端子領域に対向する第一基板の部位の内側端に第一スクライブ溝を形成し、非端子面が面接する側の単位表示パネルの第二基板側の非端子面に第二スクライブ溝を形成し、第一基板側の非端子面に前記第一スクライブ溝および前記第二スクライブ溝より浅い第三のスクライブ溝を形成し、
（ｃ）  端子領域が面接する側の単位表示パネルを、非端子面で面接する単位表示パネルよりも優先的に取り出すことを特徴とする単位表示パネルの取り出し方法。
【請求項２】
第一スクライブ溝と第三スクライブ溝との幅が１ｍｍ〜３ｍｍである請求項1に記載の単位表示パネルの取り出し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の単位表示パネルが互いに隣接した状態で並べて形成されたマザー基板（貼り合せ基板、貼り合せマザー基板ともいう）を単位表示パネルごとに分割するとともに、１つずつ取り出す方法に関する。
本発明の単位表示パネルの取り出し方法は、具体的には液晶表示パネル等をマザー基板から取り出す際に利用される。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルでは、２枚の大面積ガラス基板を使用し、一方の基板上にカラーフィルタを形成し、他方の基板上に液晶を駆動するＴＦＴ（Thin film Transistor）および外部接続のための端子領域を形成する。そして、これら２枚の基板を貼り合わせるとともに液晶を封入したマザー基板を形成し、次いで、１つ１つの単位表示パネルに分割する工程を経ることにより、液晶表示パネルが製造される。【０００３】
液晶表示パネルのマザー基板では、カラーフィルタが形成された側の第一基板（ＣＦ側基板ともいう）と、ＴＦＴおよび端子領域が形成された側の第二基板（ＴＦＴ側基板ともいう）とをシール材を挟んで貼り合わせてある。このとき、第二基板はＴＦＴや端子領域が形成された基板面が第一基板との接合面となるように貼り合わせてある。【０００４】
この場合、端子領域は、ＴＦＴと外部機器との間で信号線が接続される領域であることから、端子領域を露出させる必要がある。そのため、マザー基板を単位表示パネルごとに分割する際に、端子領域に対向する第一基板（ＣＦ側基板）の部位を端材領域として除去する。具体的には、ＴＦＴが接続される側とは逆側になる端子領域の外側端に沿って第二基板側を分断するとともに、端子領域の外側端から信号線を取り付けるために必要な幅（端子幅）だけ内側に入った位置で第一基板を分断し、端子領域に対向する第一基板の部位を端材領域として切除するようにしている。【０００５】
一般に、マザー基板から単位表示パネルを分割する工程では、カッターホイールを用いた分断方法が利用されている。その場合、マザー基板を構成する２枚の基板（ＣＦ側基板とＴＦＴ側基板）のそれぞれに対し、分断予定位置にカッターホイールを圧接して相対移動させることにより各基板にスクライブ溝を刻む。次いでスクライブ溝に沿って、力を加えてブレイクしたり（メカニカルブレイク）、加熱蒸気を加えてブレイクしたり（スチームブレイク）することにより、マザー基板を単位表示パネルごとに完全分断する。そして分離された１つ１つの単位表示パネルを、搬送ロボットにより後工程に移送する。【０００６】
これら一連の基板加工を上下二面に対し同時に行うようにして効率よく加工するための基板加工システム（基板分断システム）や基板加工方法が既に開示されている（特許文献１、特許文献２参照）。これらの文献によれば、上下一対のカッターホイールでマザー基板を上下方向から２枚同時にスクライブする。次いでスチームブレイク機構やローラブレイク機構により二面同時にブレイクを行い、単位表示パネルごとに分割する。そして形成された単位表示パネルを１つずつ取り出して後工程に送るようにしている。【０００７】
液晶表示パネルでは、近年ますます大画面化が求められ、そのために単位表示パネルについても大面積化が求められている。また、１つのマザー基板を分割して複数の単位表示パネルを形成する際に、基板の一部が端材として廃棄されるが、廃棄される端材量を減らしてマザー基板を有効利用することが求められている。そのため、マザー基板上にカラーフィルタ（ＣＦ）、ＴＦＴ、端子領域を形成する際に、隣接する単位表示パネル間に形成される端材領域が最小となるように基板レイアウトを考慮している。【０００８】
図１５、図１６は端材発生量を抑えた液晶表示パネル用マザー基板の基板レイアウト例を示す図（平面図、正面図、右側面図）である。マザー基板はＣＦ側基板Ｇ１とＴＦＴ側基板Ｇ２とを貼り合わせた構造をしている。これらの例では、マザー基板上に合計８個の単位表示パネルＵが配置してある。このうち図１５（ａ）のマザー基板は端子領域Ｔが隣り合う二辺の周縁に形成された二端子パネルの単位表示パネルが配置してある。図１５（ｂ）のマザー基板は端子領域Ｔが三辺の周縁に形成された三端子パネルが配置してある。図１５（ｃ）のマザー基板は端子領域Ｔが一辺の周縁に形成された一端子パネルが配置してある。また、図１６のマザー基板は端子領域Ｔが四辺の周縁に形成された四端子パネルが配置してある。端子領域Ｔが形成される辺の数は、単位表示パネルＵに含まれる画素数に応じて選択される。【０００９】
上述した基板レイアウトでは、第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）は、隣接する単位表示パネルＵとの間で端材が発生しないように、直接、各単位表示パネルＵどうしが接するように配置してある。したがって第二基板Ｇ２については、マザー基板の外周部分だけが端材として発生する。一方、第一基板（ＣＦ側基板）は、マザー基板Ｕの外周部分とともに、第二基板Ｇ２の端子領域Ｔに対向する領域が端材として発生する。図１５、図１６において端材となる部分をハッチングで示す。【００１０】
ここで図１５に示した一端子パネル、二端子パネル、三端子パネルに着目する。図１７は隣接する単位表示パネルの断面の一部を示す図である。これらの基板レイアウトでは、少なくとも一対の隣接する単位表示パネルＵ１、Ｕ２間で、一方の単位表示パネルＵ１における端子領域Ｔの外側端面Ｌ１（第二基板Ｇ２のみの端面）と、他方の単位表示パネルＵ２において端子領域Ｔが設けられていない非端子面Ｌ２（第一基板Ｇ１と第二基板Ｇ２とが同一端面）とが接するように単位表示パネルＵ１、Ｕ２が配置されることになる。なお、そのような関係になる単位表示パネルの境界の具体例を、図１５において「○」印で示しておく。【００１１】
マザー基板を分割する際に、上記の単位表示パネルＵ１と単位表示パネルＵ２との境界では３つのスクライブ溝により２つのカット面が形成される。すなわち、単位表示パネルＵ２側の非端子面Ｌ２に沿って、第二基板Ｇ２と第一基板Ｇ１とに対し、それぞれの端面が揃うようにスクライブ溝（第二スクライブ溝、第三スクライブ溝）が形成される。このスクライブ溝による１つのカット面をジャストカット面Ｃａという。ジャストカット面Ｃａは単位表示パネルＵ１と単位表示パネルＵ２とを分離するカット面である。
ジャストカット面Ｃａから端子幅Ｗａ（図１５）だけ離れた位置で、単位表示パネルＵ１の端子領域Ｔの内側端に対向する第一基板Ｇ１の位置に、第一基板Ｇ１側だけにスクライブ溝（第一スクライブ溝）が形成される。このスクライブ溝によるカット面を端子カット面Ｃｂという。端子カット面Ｃｂは端子領域Ｔの端子面を露出するために分断されるカット面である。そしてジャストカット面Ｃａと端子カット面Ｃｂとの間の第一基板Ｇ１に、端材領域Ｅが発生する。【００１２】
図１８は、図１７で示した単位表示パネルＵ１、単位表示パネルＵ２、端材領域Ｅについて、スクライブ加工とブレイク処理とが行われた後の３種類の分離状態を示す図である。図１８（ａ）では、端材領域Ｅが単位表示パネルＵ１、Ｕ２から完全分離しており、いずれの単位表示パネルＵ１、Ｕ２もそのまま良品とされる分離状態である。この状態に分離された単位表示パネルＵ１、Ｕ２は、そのまま後工程に移送される。
図１８（ｂ）は、端材領域Ｅが単位表示パネルＵ２から分離できておらず、ジャストカット面Ｃａ側に付着し、単位表示パネルＵ１だけが完全分離した状態である。このときは単位表示パネルＵ１については良品としてそのまま後工程に移送されるが、単位表示パネルＵ２については、不良品として廃棄するか、端材領域Ｅを分離する追加のブレイク処理を行って良品化してから後工程に移送することになる。
図１８（ｃ）は、端材領域Ｅが単位表示パネルＵ１から分離できておらず、端子カット面Ｃｂ側に付着し、単位表示パネルＵ２だけが完全分離した状態である。このときは単位表示パネルＵ２については良品としてそのまま後工程に移送されるが、単位表示パネルＵ１については、不良品として廃棄するか、端材領域Ｅを分離する追加のブレイク処理を行って良品化してから後工程に移送することになる。【００１３】
実際の製造工程では、できるだけ端材領域Ｅが完全分離した状態（図１８（ａ））に加工されるように基板分断システムを調整しているが、それでも不定期に、端材領域Ｅがジャストカット面Ｃａに付着した状態（図１８（ｂ））、あるいは端子カット面Ｃｂに付着した状態（図１８（ｃ））になる場合が発生する。その場合、端材領域Ｅがジャストカット面Ｃａに付着した状態であっても端子カット面Ｃｂに付着した状態であっても、追加のブレイク処理を行って良品化する必要がある。そこで、それぞれの状態に対応した二種類のブレイク機構を用意し、２種類の付着状態のいずれであるかを判定し、端材領域Ｅの付着状態に応じてブレイク機構を選択し、追加のブレイク処理を行っていた。【００１４】
一方、常に端材領域Ｅをジャストカット面Ｃａ（図１８（ｂ））に付着させるか、あるいは常に端材領域Ｅを端子カット面Ｃｂ（図１８（ｃ））に付着させるようにして、次の工程で、単一種のブレイク機構を用いて確実に端材領域Ｅを分離するようにする分割方法が開示されている（特許文献３参照）。【００１５】
この文献に記載された分割方法によれば、レーザビームやカッターホイールでスクライブ加工する際に、まず、第一基板Ｇ１（ＣＦ側基板）について加工し、次いで上下反転して第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）について加工を行う。その際、例えば図１９に示すように、第一基板Ｇ１の端子カット面Ｃｂに対するカッターホイールによるスクライブを強い押圧力Ｐ１で行う。そして第一基板Ｇ１のジャストカット面Ｃａに対するスクライブをＰ１より弱い押圧力Ｐ２で行う。さらに第二基板Ｇ２のジャストカット面Ｃａに対するスクライブを強い押圧力Ｐ１で行う。このようにしてスクライブに強弱を与えることにより、スクライブ溝の深さが調整され、端材領域Ｅを常にジャストカット面Ｃａ側に付着させた状態でブレイクされるようにすることができる。その結果、一種類のブレイク機構を用意するだけで効率よく端材を除去できるようになる。【００１６】
同様に、端材領域Ｅを常に端子カット面Ｃｂ側に付着させた状態でブレイクされるようにする場合は、例えば図２０に示すように、第一基板Ｇ１のジャストカット面Ｃａに対するスクライブを強い押圧力Ｐ１で行う一方、第一基板Ｇ１の端子カット面Ｃｂに対するスクライブ加工をＰ１より弱い押圧力Ｐ２で行う。また、第二基板Ｇ２のジャストカット面Ｃａに対するスクライブを強い押圧力Ｐ１で行う。この場合も一種類のブレイク機構を用意するだけで効率よく端材を除去できるようになる。
【特許文献１】ＷＯ２００５／０８７４５８号公報
【特許文献２】ＷＯ２００２／０５７１９２号公報
【特許文献３】特開２００８−５６５０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
マザー基板が大面積化するにつれて、スクライブ加工の途中で、マザー基板を上下反転することが困難になる。特に各基板の板厚Ｗｔ（図１５参照）が１ｍｍ以下まで薄くなると（例えば０．０５〜０．７ｍｍ）、基板が割れやすくなるため、基板反転は避けたい。したがって、第一基板（ＣＦ側基板）と第二基板（ＴＦＴ側基板）とを、加工途中に反転して両側基板を加工する特許文献３に記載されるような方法は困難となる。それゆえ、基板を反転する必要がない特許文献１、特許文献２に記載されたような、上下方向から基板の加工を行う上下基板加工システムを採用することが必要になる。【００１８】
上下基板加工システムを採用した場合、スクライブ加工後に、マザー基板から単位表示パネルを取り出すとき、マザー基板の下側には基板支持機構や搬送機構があるため、一般的には、単位表示パネルは吸着パッドによりマザー基板の上側に引き離すようにして取り出されることになる（特許文献１、特許文献２参照）。【００１９】
ところで、単位表示パネルの大面積化に伴い、端子領域として露出させる部分の幅である端子幅Ｗａ（図１５参照）を従来よりもさらに小さくすることが求められている。具体的にはこれまで端子幅Ｗａは１０ｍｍ程度であったが、１ｍｍ〜３ｍｍ程度にまで小さくすることが求められている。このような基板レイアウトになった場合でも、端材領域を確実に分離するために、図１９および図２０で示した特許文献３に記載の分割方法を採用して、後から不要の端材領域を除去することが考えられる。しかし、この分割方法を採用しても良品化できない場合がある。【００２０】
すなわち、端材領域Ｅが端子カット面Ｃｂ側に付着した状態（図２０参照）では、端材領域Ｅは単位表示パネルと一体となって、全体で直方体をなした状態に切り出されることになり、端材領域Ｅだけを把持するための突出部分がなくなる。また、端子幅Ｗａが１ｍｍ〜３ｍｍになると、端材領域Ｅだけを吸着パッドで引き離す（特許文献２参照）ことも困難になる。そのため、一旦、端子カット面Ｃｂ側に付着してしまうと、端子カット面Ｃｂから端材領域Ｅを分離することが困難であり、不良品として廃棄せざるを得なくなる。【００２１】
一方、端材領域Ｅがジャストカット面Ｃａ側に付着した状態（図１９参照）では、端子幅Ｗａが小さくなった場合であっても、端材領域Ｅの一部が１ｍｍだけでも突き出していることから、この部分だけを把持することができる。また端材領域Ｅのみに対して分離に必要なせん断力や曲げモーメントを加えることができるので、後から追加のブレイク処理を行うことにより、ジャストカット面Ｃａから端材領域Ｅを分離することができる。【００２２】
以上のことから、大面積のマザー基板から、端子領域の端子幅Ｗａを狭くした単位表示パネルを加工しようとすれば、基板を反転する必要がない上下基板加工システムを用いるとともに、常に端材領域Ｅが端子カット面Ｃｂ側に付着されない（付着する場合でもジャストカット面Ｃａ側に付着する）基板加工方法（図１９参照）を採用することが望ましいことになる。【００２３】
しかしながら、この方法を用いた場合に別の問題が生じる。端材領域Ｅがジャストカット面Ｃａ側に付着した状態は、図１９（中段の図）に示すように、端材領域Ｅがジャストカット面Ｃａの外側に突き出ることになる。このとき右側の単位表示パネルＵ２(図中ハッチングで示す単位表示パネル)よりも先に、左側の単位表示パネルＵ１(図中一点鎖線で示す単位表示パネル)を取り出そうとして、吸着パッドで単位表示パネルＵ１を第一基板Ｇ１側に引き離そうとすると、単位表示パネルＵ１の端子領域が端材領域Ｅと衝突して押圧することになる。このとき端材領域Ｅが単位表示パネルＵ２側のジャストカット面Ｃａにしっかり付着していると、端子領域を損傷するおそれがある。【００２４】
既述のように、上下基板加工システムでは、単位表示パネルが吸着パッドによりマザー基板の上側に引き離すようにして取り出されることが一般的であるので、端材領域Ｅがジャストカット面Ｃａ側に付着した状態では、端材領域Ｅが、隣接する単位表示パネルの端子領域に衝突する問題が発生する。【００２５】
そこで、本発明は、第一に、基板を反転して加工することが困難な大面積のマザー基板であっても、安定かつ確実に単位表示パネルを取り出すことができるマザー基板からの単位表示パネルの取り出し方法を提供することを目的とする。
また、第二に、単位表示パネルの端子領域の端子幅が狭くなっても、端子領域を覆う部分の端材領域が端子カット面側に付着する不良品が全く発生せず、端材領域が完全に分離するか、万一、完全分離できなかった場合でも、後から確実に端材領域を除去して良品化できる単位表示パネルの取り出し方法を提供することを目的とする。
また、第三に、マザー基板に配置された単位表示パネルを、端子領域が損傷することがないように取り出すことができる取り出し方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
本発明は、マザー基板を分割して単位表示パネルを作成する際に、単位表示パネルから端材領域が完全に分離することができなかったとしても、追加のブレイク処理で端材領域が確実に分離できるような状態で単位表示パネルを取り出すことを前提とした取り出し方法である。【００２７】
本発明では、マザー基板は、第一基板と第二基板とを貼り合わせた構造を有している。そして、それぞれ形状が同一でかつ方形である複数の単位表示パネルが、マザー基板に互いに隣接するようにして並べて形成されている。
方形の各単位表示パネルは、四辺の周縁のうち、一辺の周縁、又は、隣り合う二辺の周縁、又は、三辺の周縁に、第二基板側が第一基板側よりも突出した段差が形成されることにより端子領域が設けられている。また、端子領域が設けられない残りの周縁に、第一基板と第二基板とが同一端面となる非端子面が形成されている。また、端子領域に対向する第一基板の部位に単位表示パネルから切除される端材領域が設けられている。
さらに各単位表示パネルは、隣接する単位表示パネルの少なくとも一つとの境界で、一方の単位表示パネルの端子領域と、他方の単位表示パネルの非端子面とが面接するように配置されるようにしてある。【００２８】
本発明では、上記レイアウトで単位表示パネルが配置されたマザー基板を単位表示パネルごとにスクライブし、単位表示パネルを一つずつマザー基板から取り出す際に、以下の（ａ）（ｂ）（ｃ）の手順で単位表示パネルを取り出す。
（ａ）マザー基板の第二基板側が上面となるように配置する。
（ｂ）マザー基板を単位表示パネルごとにスクライブする際に、一方の単位表示パネルの端子領域と、他方の単位表示パネルの非端子面とが面接する境界では、端子領域が面接する側の単位表示パネルの端子領域に対向する第一基板の部位の内側端に第一スクライブ溝（端子カット面）を形成し、非端子面が面接する側の単位表示パネルの第二基板側の非端子面に第二スクライブ溝（ジャストカット面の一部）を形成し、第一基板側の非端子面に第三のスクライブ溝（ジャストカット面の一部）を形成する。このとき、第一スクライブ溝および第二スクライブ溝より第三のスクライブ溝を浅くする。
（ｃ）そして、端子領域が面接する側の単位表示パネルを、非端子面で面接する単位表示パネルよりも優先的に取り出す。【００２９】
本発明によれば、端子カット面（第一スクライブ溝）とジャストカット面（第二、第三スクライブ溝）とに挟まれた領域について、端子カット面（端子領域に対向する第一基板の部位の内側端）に第一スクライブ溝を形成し、ジャストカット面（非端子面）の第二基板側に第二スクライブ溝を形成し、ジャストカット面（非端子面）の第一基板側に、第一スクライブ溝および第二スクライブ溝よりも浅い第三スクライブ溝を形成する。このように、スクライブ溝の深さに差異を設けることで、端材領域が完全に分離しなかったときに、端材領域がジャストカット面側に付着するようにして、後のブレイク処理で端材領域が簡単かつ確実に分離できるようにする。
そして、端子カット面（第一スクライブ溝）とジャストカット面（第二、第三スクライブ溝）とに挟まれた領域（すなわち一方の単位表示パネルの端子領域と他方の単位表示パネルの非端子面とが面接する境界）について、端子領域が面接する側の単位表示パネルを、非端子面で面接する側の単位表示パネルよりも優先的に取り出す。
端子領域が含まれる第二基板側が上面となるように配置してあるので、こちらを先に上方向に引き離すことで端材領域と衝突しなくなり、単位表示パネルを問題なく取り出すことができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、大面積のマザー基板であっても、基板を反転させる必要がなく、安定かつ確実に単位表示パネルを取り出すことができる。
また、単位表示パネルの端子領域の端子幅が狭くなっても、端子領域を覆う部分の端材領域が端子カット面側に付着することがなくなり、端材領域が完全に分離するか、万一、完全分離できなかった場合でも、後から確実に端材領域を除去して良品化できるので、端材に起因する不良品の発生が減少する。
また、マザー基板に配置された単位表示パネルを、端子領域が損傷することがないように取り出すことができる。【００３１】
（その他の課題を解決するための手段及び効果）
ここで、第一スクライブ溝と第三スクライブ溝との幅は、１ｍｍ〜３ｍｍであってもよい。このように単位幅が短くなった単位表示パネルでも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の基板加工方法で用いる基板加工システムの全体構成を示す斜視図。
【図２】図１の基板加工システムのＡ視斜視図。
【図３】図１の基板加工システムの平面図。
【図４】図３のＢ−Ｂ’断面図。
【図５】図３のＣ−Ｃ’断面図。
【図６】図３のＤ−Ｄ’断面図。
【図７】図３のＥ−Ｅ’断面図。
【図８】図３のＦ−Ｆ’断面図。
【図９】基板搬出ロボットによる動作を示す図。
【図１０】本発明の基板加工方法に用いたスクライブ加工の手順を示す図。
【図１１】マザー基板をＹ方向にスクライブするときの加工順の一例を示す図。
【図１２】マザー基板をＸ方向にスクライブするときの加工順の一例を示す図。
【図１３】搬出ロボットによりマザー基板から単位表示パネルの取り出す順の一例を示す図。
【図１４】マザー基板から取り出される単位表示パネルに付着する端材の状態を示す図。
【図１５】マザー基板の基板レイアウトを示す図（一端子パネル、二端子パネル、三端子パネル）。
【図１６】マザー基板の基板レイアウトを示す図（四端子パネル）。
【図１７】隣接する単位表示パネル間の断面の一部を示す図。
【図１８】隣接する単位表示パネル間の３種類の分離状態を示す図。
【図１９】従来のマザー基板の端子加工を示す図。
【図２０】従来のマザー基板の端子加工を示す図。
【符号の説明】
【００３３】
１    基板加工システム
２０  基板支持装置
３０  基板分断機構
５０  クランプ装置
６０  上部スクライブ機構
７０  下部スクライブ機構
８０  搬出ロボット
８７  フック
８８  プッシャ
９０  マザー基板
１００  スチームブレイク装置
１１０  ローラブレイク装置
１２０  基板搬出装置
Ｃａ  ジャストカット面
Ｃｂ  端子カット面
Ｇ１  第一基板（ＣＦ側基板）
Ｇ２  第二基板（ＴＦＴ側基板）
Ｅ    端材領域
Ｔ    端子領域
Ｕ１  単位表示パネル（端子カット面が境界に面する）
Ｕ２  単位表示パネル（ジャストカット面が境界に面する）
Ｗ１  第一カッターホイール
Ｗ２  第二カッターホイール
Ｗ３  バックアップホイール
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
本発明のマザー基板からの単位表示パネルの取り出し方法について、その実施形態を図面に基づいて説明する。以下に説明する単位表示パネルの取り出し方法は、液晶表示パネルの製造工程で利用される方法であり、液晶表示パネルに加工される単位表示パネルを、マザー基板から分割し、１つずつ取り出すときに使用される。【００３５】
（基板加工システム）
最初に本発明の基板加工方法の実施する際に使用する基板加工システムの全体構成について説明する。
図１は本発明の基板加工方法が利用される基板加工システム１の全体構成を示す斜視図である。図２は図１のＡ視斜視図（後述する架台１０を除く）である。図３は基板加工システム１の平面図（後述するフレーム１１、支柱１４を除く）である。図４は図３のＢ−Ｂ’断面図、図５は図３のＣ−Ｃ’断面図、図６は図３のＤ−Ｄ’断面図、図７は図３のＥ−Ｅ’断面図、図８は図３のＦ−Ｆ’断面図である。【００３６】
ここでは、単位表示パネルがＸ方向に２列、Ｙ方向に４列並んだマザー基板９０を加工する場合を説明する。なお、説明で用いるＸＹＺ方向については図中に示す。【００３７】
まず、システムの全体構造について説明する。
基板加工システム１は、基板搬入側１Ｌから基板搬出側１Ｒに向けて、Ｙ方向にマザー基板９０が搬送されていき、その途中でスクライブ加工やブレイク処理が行われるようにしてある。
マザー基板９０（貼り合せ基板）は上側が第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）、下側が第一基板Ｇ１（ＣＦ側基板）となるように載置される。【００３８】
基板加工システム１は、中空の架台１０、メインフレーム１１、支柱１４により骨組構造が形成される。架台１０の上方には、マザー基板９０を支持するための基板支持装置２０が配置される。基板支持装置は、第一基板支持部２０Ａと第二基板支持部２０Ｂとからなる。第一基板支持部２０Ａと第二基板支持部２０Ｂとの中間位置に、基板分断機構３０が配置される。
図４(図３のＢ−Ｂ’断面)に示すように、第一基板支持部２０Ａと第二基板支持部２０Ｂとのそれぞれが、Ｘ方向に並んだ５台の支持ユニット２１で構成される。各支持ユニット２１は、基板分断機構３０に近い側で、架台１０に固定される。各支持ユニット２１の上面にはタイミングベルトが周回移動するようにしてあり、後述するクランプ装置５０と連動してマザー基板９０を送る。【００３９】
基板分断機構３０は、上部ガイドレール３１および下部ガイドレール３２が設けられ、上部ガイドレール３１にはＸ方向に移動可能に取り付けられる上部スクライブ機構６０、下部ガイドレール３２にはＸ方向に移動可能に取り付けられる下部スクライブ機構７０がそれぞれ取り付けてある。
図５(図３のＣ−Ｃ’断面)に示すように、スクライブ機構６０は、第二カッターホイールＷ２とバックアップローラＷ３とＹ方向に並べて取り付けられるとともに、第二カッターホイールＷ２とバックアップローラＷ３とを昇降させる昇降機構６１、第二カッターホイールＷ２の刃先方向およびバックアップローラＷ３の回転方向をＹ方向とＸ方向とに切り換える回転機構６２、Ｘ軸駆動機構６３からなる。昇降機構６１および回転機構６２は、第二カッターホイールＷ１またはバックアップホイールＷ３のいずれかを選択して基板に圧接することができ、また、圧接させたホイールの移動方向をＹ方向またはＸ方向に向けることができるようにしてある。バックアップローラＷ３は、後述する第一カッターホイールＷ１と対になって使用され、第一カッターホイールＷ１で片側基板面だけスクライブするときに、他方側基板面から押圧するようにして用いられる。
スクライブ機構７０は、第一カッターホイールＷ１取り付けられるとともに、第一カッターホイールＷ１を昇降させる昇降機構７１、第一カッターホイールの刃先方向をＹ方向とＸ方向とに切り換える回転機構７２、Ｘ軸駆動機構７３からなる。【００４０】
基板支持装置２０の基板搬入側１Ｌ側には、図１または図２に示すように、マザー基板９０の基板搬入側の端部（マザー基板９０の後端）をクランプするクランプ装置５０が配置される。クランプ装置５０は、一対のクランプ具５１（５１Ｌ、５１Ｒ）、クランプ具５１を昇降させる昇降機構５５（５５Ｌ、５５Ｒ）、移動ベース５７からなり、マザー基板９０をクランプした状態でＹ方向に移動する。このクランプ装置５０はリニアモータ機構５８により駆動される。そして支持ユニット２１の間隙および下方を移動して、マザー基板９０をクランプした状態のまま、マザー基板９０の後端まで基板分断機構３０を通過できるようにしてある。クランプ具５１Ｌおよびクランプ具５１Ｒは、それぞれマザー基板９０に形成された単位表示パネルの左側の列、右側の列をクランプするようにしてあり、基板中央の位置でＹ方向に沿って分断した後でも左右に分割されたマザー基板９０を各列ごとに支持でき、Ｙ方向に送ることができるようにしてある。【００４１】
基板支持装置２０の基板搬出側１Ｒには、図６(図３のＤ−Ｄ’断面)に示すように、送られてくるマザー基板９０に対し、加熱蒸気を上から吹き付ける上部スチームユニット１０１、下から吹き付ける下部スチームユニット１０２を備えたスチームブレイク装置１００が配置される。スチームブレイク装置１００から吹き付ける加熱蒸気の間を、スクライブ加工されたマザー基板９０が通過することにより、マザー基板９０は膨張し、主としてマザー基板のＸ方向に対する積極的なブレイク処理が行われる。スチームブレイク装置１００は、リニアモータ機構１３０によりＹ方向に移動できるようにしてある。【００４２】
スチームユニット１００の基板搬出側１Ｒの位置には、図７(図３のＥ−Ｅ’断面)に示すように、送られてくるマザー基板９０に対し、基板上に形成されたＹ方向のスクライブ溝の隣接位置（スクライブ溝の横）に沿ってブレイクローラ１１１〜１１３を押圧し、基板のＹ方向に対するブレイク圧を与えて積極的にブレイク処理するローラブレイク装置１１０が配置される。ローラブレイク装置１１０は、リニアモータ１３０によりＹ方向に移動できるようにしてある。【００４３】
スチームブレイク装置１００およびローラブレイク装置１１０は、スクライブ機構７０によってマザー基板上で単位表示パネルごとにスクライブされたマザー基板を、単位表示パネルごとに分断する本来のブレイク装置であり、これらを通過した段階で単位表示パネルは、通常は、１つ１つ完全に分離され、また、端材領域も完全に分離された状態で送り出される。ただし、実際には、一部の単位表示パネルについては、端材領域が分離されず、送り出されることもありうる。その場合に備えて、次の基板搬出装置で追加のブレイク処理が行えるようにしてある。【００４４】
ローラブレイク１１０の基板搬出側１Ｒの位置には、図８(図３のＦ−Ｆ’断面)に示すように、マザー基板９０から単位表示パネルを１つずつ取り出して後工程に送る基板搬出装置１２０が配置される。基板搬出装置１２０には、上部ガイドレール１２１が設けられ、上部ガイドレール１２１にはＸ方向に移動可能な搬出ロボット８０が取り付けてある。基板搬出装置１２０は、リニアモータ１３０によりＹ方向に移動できるようにしてある。【００４５】
搬出ロボット８０は、吸着パッド８２が取り付けられたプレート８３と、プレート８３をＸＹ面で回転させる回転機構８４と、プレート８３をＺ方向に昇降させる昇降機構８５と、Ｘ軸駆動機構８６とを有する。そして搬出ロボット８０は、マザー基板９０から分断された単位表示パネルの１つを吸着して上方に引き離す。さらに引き離された単位表示パネルを回転しながらＸ軸方向に移動し、さらにリニアモータ１３０によりＹ方向に移動し、１つずつ搬出する動作を行う。搬出された単位表示パネルは図示しない後工程に受け渡され、次の加工が行われる。
このとき、マザー基板９０から単位表示パネルを取り出す順序については後述する。【００４６】
搬出ロボット８０のプレート８３には、さらに、搬出中の単位表示パネルに端材Ｅが付着している場合に、これを除去するための追加のブレイク処理機構であるフック８７およびプッシャ８８を備えている。【００４７】
図９は、フック８７およびプッシャ８８による追加のブレイク処理動作を示す図である。フック８７は、プレート８３に固定された支軸を中心にして回動できるようにしてある。図９（ａ）に示すように、フック８７およびプッシャ８８を上方に回避させた状態で、単位表示パネルの第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）を吸着パッド８２で吸着する。次いで、図９（ｂ）に示すように、フック８７を作動して、吸着面とは逆側である第一基板Ｇ１の端にある端材Ｅに接触させ、端材を下方から支持する。そして図９（ｃ）に示すように、プッシャ８８を作動して第二基板Ｇ２の端に付着する端材Ｅを上方から押圧する。このようにして、端材Ｅに曲げモーメントを加えることで、端材Ｅが確実に分断されるようにする。【００４８】
（スクライブ加工）
次に、上記基板加工システム１を用いたマザー基板９０のスクライブ加工の動作手順について説明する。スクライブ加工は、基板分断機構３０（図５）において行われる。
マザー基板から単位表示パネルを取り出す工程で端材Ｅが分離できない場合に、端子カット面側ではなくジャストカット面側に端材Ｅを付着させておくために、スクライブ加工の際に、端材Ｅを付着させる第一基板Ｇ１のジャストカット面側を、付着させない端子カット面側よりも浅いスクライブ溝となるようにスクライブ溝を形成する。【００４９】
図１０は、端子加工を行う際の基本的な加工手順を示す図である。図１０（ａ）に示すように、マザー基板９０上の隣接する２つの単位表示パネルＵ１、Ｕ２の境界部分に、ジャストカット面Ｃａと端子カット面Ｃｂとに挟まれた端子領域Ｔが形成されている。端子領域Ｔの幅は１ｍｍ〜３ｍｍ程度である。この部分にカッターホイールで上下同時にスクライブ加工し、端子領域Ｔの貼り合せ面（第一基板Ｇ１と第二基板Ｇ２との接合面）を露出させる加工を行う。【００５０】
マザー基板９０から単位表示パネルＵ１を取り出す際に、搬送ロボット８０は上側の基板面に吸着することから（図９）、第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）を上側、第一基板（ＣＦ側基板）を下側に配置する。これは、単位表示パネルＵ１に吸着させて単位表示パネルＵ２から引き離すときに、端子領域Ｔ（第二基板Ｇ２側）が端材領域Ｅ（第一基板Ｇ１側）の上側にくるようにして、端材領域Ｅが単位表示パネルＵ２のジャストカット面Ｃａに付着し、端子カット面Ｃｂに付着されないようにするためである。【００５１】
図１０（ｂ）に示すように、まず、スクライブ機構６０の第二カッターホイールＷ２を、第二基板Ｇ２のジャストカット面Ｃａの位置に合わせる。また、スクライブ機構７０の第一カッターホイールＷ１を、第一基板Ｇ１の端子カット面Ｃｂの位置に合わせる。そして、強い圧接力で両方同時に第一回目のスクライブを行う。このときは、端子領域Ｔの近傍に応力が発生していないので、スクライブ溝を深く伸展させることができる。
スクライブ溝が形成された端子領域Ｔは、両側がシール材Ｓ１、Ｓ２で固定された領域であることから、スクライブ溝が広がる結果、端子カット面Ｃｂの近傍に圧縮応力が加わるようになる。【００５２】
続いて、図１０（ｃ）に示すように、スクライブ機構７０の第一カッターホイールＷ１を、ジャストカット面Ｃａの位置に合わせる。また、スクライブ機構６０のバックアップローラＷ３を、第二基板Ｇ２に合わせる。このときバックアップローラＷ３は、先にスクライブ溝が形成されたジャストカット面Ｃａの位置から外れるように横に移動させて、スクライブ溝が傷つかないようにする。そして、第一回目よりは弱い圧接力で第二回目のスクライブ加工を行う。【００５３】
このとき、第一基板Ｇ１のジャストカット面は、圧縮応力に抗しながらスクライブ加工が行われるので、深く伸展させることが難しく、スクライブ溝は浅くなる。この部分は、元々、端子カット面Ｃｂより浅くスクライブ溝を形成する予定であったことから、好ましいスクライブ溝が形成されるようになる。【００５４】
そして、深いスクライブ溝と浅いスクライブ溝が形成される結果、その後のスチームブレイク（図６）およびローラブレイク（図７）によるブレイク処理を行うことにより、図１０（ｄ）に示すように、確実に、端材領域Ｅが第一基板Ｇ１のジャストカット面Ｃａ側に付着した状態で分離されることとなる。なお、端材領域Ｅが完全に分離されてもよいことは言うまでもない。【００５５】
そして、ジャストカット面Ｃａに付着している場合は、端材領域Ｅは、フック８７およびプッシャ８８による追加のブレイク処理動作（図９）によって、ジャストカット面Ｃａから確実に分離されることとなる。
以上の処理により、マザー基板から単位表示パネルを取り外し、後工程に移動するまでに、端材領域Ｅが完全に分離できる。【００５６】
以上は、１つの単位表示パネルの１つの端子領域に対して、単独で端子加工を行う場合について説明した。実際のマザー基板９０では、複数の単位表示パネルが縦横に並んでいる。各単位表示パネルの周囲には、端子カット面Ｃｂとジャストカット面Ｃａとに挟まれた端子領域Ｔだけではなく、その他の形状の境界も含まれる。
そのような場合、１つの境界ごとに加工するのではなく、複数の境界間で交互に加工するようにしてバランスよく加工することもできる。このような場合について具体例で説明する。【００５７】
図１１は、二端子パネルとなる単位表示パネルがＸ方向に２列、Ｙ方向に４列並んだマザー基板９０について、Ｙ方向にスクライブする例である。また、図１２はＸ方向にスクライブする例である。
まず、先に行うＹ方向のスクライブについて説明する。Ｙ方向のスクライブでは、マザー基板９０の後端がクランプ装置５０にてクランプされることで、スクライブ加工後に、Ｘ方向に分離されないようにしてある。【００５８】
Ｙ方向については、図１１に示すように、マザー基板９０の中央部分に沿った端子領域Ｔと、左端近傍の端子領域ＴＬと、右端近傍のジャストカット面ＴＲとの３つの境界について、スクライブ加工が行われる。このうち、中央の端子領域Ｔだけが、端子カット面とジャストカット面とに挟まれた端子領域（端材領域が端子カット面から外れない不具合が生じる可能性のある端子領域）となる。
この場合、第一回目の強いスクライブ（Ｙ１とする）を、中央の端子領域Ｔに対して行う。すなわち、第一基板Ｇ１の端子カット面と第二基板Ｇ２のジャストカット面とに強いスクライブを行う。続いて、第二回目の強いスクライブ（Ｙ２とする）を、左端近傍の端子領域ＴＬに対して行う。続いて、第三回目の強いスクライブ（Ｙ３とする）を、右端近傍のジャストカット面ＴＲに対して行う。そして、最後に第四回目の弱いスクライブ（Ｙ４とする）を、中央の端子領域Ｔの第一基板のジャストカット面に対して弱いスクライブで行う。このとき第二基板Ｇ２のジャストカット面の横（図中、矢印に代えて十字印で位置を示す）に、バックアップローラＷ３で押圧しながらスクライブを行う。【００５９】
すなわち、中央の端子領域Ｔに対する強いスクライブ加工の後に、左端近傍の端子領域ＴＬと右端近傍のジャストカット面ＴＲとのスクライブを先に行い、その後で、再び中央の端子領域Ｔに対する弱いスクライブ加工を行うようにして、交互に加工を行うようにする。【００６０】
以上の手順によって、Ｙ方向のスクライブを終えると、続いてＸ方向のスクライブを行う。
Ｘ方向については、図１２に示すように、マザー基板９０の前端近傍にあるジャストカット面ＴＦと、基板中央にありジャストカット面と端子カット面とに挟まれた３箇所の端子領域Ｔと、後端近傍にある端子領域ＴＢとがスクライブ加工される。
この場合、Ｘ方向の３つの端子領域Ｔについても、これまでと同様に、第一基板Ｇ１の端子カット面と第二基板Ｇ２のジャストカット面を先に強くスクライブし、後から第一基板Ｇ１のジャストカット面を弱くスクライブすれば、確実に単位表示パネルを取り出すことができる。
具体的には図１２に示すように、Ｘ２（第一基板Ｇ１の端子カット面と第二基板Ｇ２のジャストカット面）、Ｘ３（第一基板Ｇ１のジャストカット面）、Ｘ４（第一基板Ｇ１の端子カット面と第二基板Ｇ２のジャストカット面）、Ｘ５（第一基板Ｇ１のジャストカット面）、Ｘ６（第一基板Ｇ１の端子カット面と第二基板Ｇ２のジャストカット面）、Ｘ７（第一基板Ｇ１のジャストカット面）の順で加工を行うようにする。なお、Ｘ３、Ｘ５、Ｘ７の加工の際には、第二基板Ｇ２のジャストカット面の横をバックアップローラで押圧しながらスクライブが行われる。【００６１】
（単位表示パネルの取り出し順序）
次に、マザー基板９０にスクライブ加工を行って分割された単位表示パネルを取り出すときの取り出し順序について説明する。
図１０に示したように、端子カット面Ｃｂとジャストカット面Ｃａとに挟まれた端子領域Ｔを有するマザー基板９０から、単位表示パネルを１つずつ取り出す際には、隣接する２つの単位表示パネルのうち、端子カット面Ｃｂが境界部分となる単位表示パネルＵ１を、ジャストカット面Ｃａが境界部分となる単位表示パネルＵ２より先に取り出すようにして、端材領域Ｅを、ジャストカット面Ｃａが境界部分となる単位表示パネルＵ２の側に付着しやすくすることが重要になる。
この取り出し順を変えると、端材領域Ｅは端子カット面Ｃｂ側に付着して残ることになる。そのため、マザー基板から単位表示パネルを取り出す際に、取り出し順が重要になる。【００６２】
図１３は、単位表示パネルがＸ方向に２列、Ｙ方向に４列並んだマザー基板について、単位表示パネルの取り出し順を示す図であり、図１３（ａ）は二端子パネル、図１３（ｂ）は三端子パネル、図１３（ｃ）は一端子パネルの場合である。【００６３】
図１３（ａ）の二端子パネルについて説明する。単位表示パネル（１）は、隣接する単位表示パネル（２）（３）との境界（図中に〇印で示す）に対し、単位表示パネル（１）の端子カット面Ｃｂが境界部分となる。したがって、最初に単位表示パネル（１）を取り出すことが必要になる。
単位表示パネル（１）が取り出された状態では、単位表示パネル（２）が、隣接する単位表示パネル（４）との境界で、端子カット面Ｃｂが境界となる。また、単位表示パネル（３）は隣接する単位表示パネル（４）（５）との境界に対し、端子カット面Ｃｂが境界となる。このときは単位表示パネル（２）（３）のいずれかを取り出せばよいが、マザー基板の前端に近い側から取り出す方が一方向の搬送で済ませることができるため、先に単位表示パネル（２）を取り出す。
単位表示パネル（１）（２）が取り出された状態では、単位表示パネル（３）が、隣接する単位表示パネル（４）（５）との境界で、端子カット面Ｃｂが境界となる。したがって、次に単位表示パネル（３）を取り出す。以下同様に、図１３において各単位表示パネルに付した番号の若い順（１）、（２）・・・（８）に、単位表示パネルを取り出すようにする。【００６４】
図１４は、取り出された各単位基板（１）〜（８）についての端材領域のつき方を示す図である。
いずれの単位表示パネルについても端子カット面Ｃｂに端材が付着することなく取り出すことができる。したがって、単位表示パネルに端材が付着していても、フック８７およびプッシャ８８を用いた後の追加のブレイク処理で、確実に端材を除去することができる。【００６５】
以上は二端子パネルについてであるが、三端子パネル（図１３（ｂ））や一端子パネル（図１３（ｃ））についても同様である。これらの場合、問題となる境界（〇印）は、隣接する一対の単位表示パネルだけのため、基板の搬送を考えなければ、２つの単位表示パネル間で優先順（１）（２）を決めて取り出せばよい。マザー基板の前端に近い側から一方向に搬送しながら加工する場合は、前端側を優先する方が望ましいため、図１３（ａ）と同様に、各単位表示パネルに付した番号の若い順（１）、（２）・・・（８）に、単位表示パネルを取り出すようにする。
なお、四端子パネル（図１６）については、端子カット面Ｃｂとジャストカット面Ｃａとで形成される境界が存在しない。この場合は、取り出し順は問題にならない。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の基板加工方法は、液晶パネル用のマザー基板のスクライブ加工に利用することができる。
【図１】
2009154013.tif 000003
【図２】
2009154013.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2009154013.tif 000012
【図１１】
2009154013.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2009154013.tif 000015
【図１４】
2009154013.tif 000016
【図１５】
2009154013.tif 000017
【図１６】
2009154013.tif 000018
【図１７】
2009154013.tif 000019
【図１８】
2009154013.tif 000020
【図１９】
2009154013.tif 000021
【図２０】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年9月14日(2010.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の単位表示パネルが互いに隣接した状態で並べて形成されたマザー基板（貼り合せ基板、貼り合せマザー基板ともいう）を単位表示パネルごとに分割するとともに、１つずつ取り出す方法に関する。
本発明の単位表示パネルの取り出し方法は、具体的には液晶表示パネル等をマザー基板から取り出す際に利用される。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルでは、２枚の大面積ガラス基板を使用し、一方の基板上にカラーフィルタを形成し、他方の基板上に液晶を駆動するＴＦＴ（Thin film Transistor）および外部接続のための端子領域を形成する。そして、これら２枚の基板を貼り合わせるとともに液晶を封入したマザー基板を形成し、次いで、１つ１つの単位表示パネルに分割する工程を経ることにより、液晶表示パネルが製造される。
【０００３】
液晶表示パネルのマザー基板では、カラーフィルタが形成された側の第一基板（ＣＦ側基板ともいう）と、ＴＦＴおよび端子領域が形成された側の第二基板（ＴＦＴ側基板ともいう）とをシール材を挟んで貼り合わせてある。このとき、第二基板はＴＦＴや端子領域が形成された基板面が第一基板との接合面となるように貼り合わせてある。
【０００４】
この場合、端子領域は、ＴＦＴと外部機器との間で信号線が接続される領域であることから、端子領域を露出させる必要がある。そのため、マザー基板を単位表示パネルごとに分割する際に、端子領域に対向する第一基板（ＣＦ側基板）の部位を端材領域として除去する。具体的には、ＴＦＴが接続される側とは逆側になる端子領域の外側端に沿って第二基板側を分断するとともに、端子領域の外側端から信号線を取り付けるために必要な幅（端子幅）だけ内側に入った位置で第一基板を分断し、端子領域に対向する第一基板の部位を端材領域として切除するようにしている。
【０００５】
一般に、マザー基板から単位表示パネルを分割する工程では、カッターホイールを用いた分断方法が利用されている。その場合、マザー基板を構成する２枚の基板（ＣＦ側基板とＴＦＴ側基板）のそれぞれに対し、分断予定位置にカッターホイールを圧接して相対移動させることにより各基板にスクライブ溝を刻む。次いでスクライブ溝に沿って、力を加えてブレイクしたり（メカニカルブレイク）、加熱蒸気を加えてブレイクしたり（スチームブレイク）することにより、マザー基板を単位表示パネルごとに完全分断する。そして分離された１つ１つの単位表示パネルを、搬送ロボットにより後工程に移送する。
【０００６】
これら一連の基板加工を上下二面に対し同時に行うようにして効率よく加工するための基板加工システム（基板分断システム）や基板加工方法が既に開示されている（特許文献１、特許文献２参照）。これらの文献によれば、上下一対のカッターホイールでマザー基板を上下方向から２枚同時にスクライブする。次いでスチームブレイク機構やローラブレイク機構により二面同時にブレイクを行い、単位表示パネルごとに分割する。そして形成された単位表示パネルを１つずつ取り出して後工程に送るようにしている。
【０００７】
液晶表示パネルでは、近年ますます大画面化が求められ、そのために単位表示パネルについても大面積化が求められている。また、１つのマザー基板を分割して複数の単位表示パネルを形成する際に、基板の一部が端材として廃棄されるが、廃棄される端材量を減らしてマザー基板を有効利用することが求められている。そのため、マザー基板上にカラーフィルタ（ＣＦ）、ＴＦＴ、端子領域を形成する際に、隣接する単位表示パネル間に形成される端材領域が最小となるように基板レイアウトを考慮している。
【０００８】
図１５、図１６は端材発生量を抑えた液晶表示パネル用マザー基板の基板レイアウト例を示す図（平面図、正面図、右側面図）である。マザー基板はＣＦ側基板Ｇ１とＴＦＴ側基板Ｇ２とを貼り合わせた構造をしている。これらの例では、マザー基板上に合計８個の単位表示パネルＵが配置してある。このうち図１５（ａ）のマザー基板は端子領域Ｔが隣り合う二辺の周縁に形成された二端子パネルの単位表示パネルが配置してある。図１５（ｂ）のマザー基板は端子領域Ｔが三辺の周縁に形成された三端子パネルが配置してある。図１５（ｃ）のマザー基板は端子領域Ｔが一辺の周縁に形成された一端子パネルが配置してある。また、図１６のマザー基板は端子領域Ｔが四辺の周縁に形成された四端子パネルが配置してある。端子領域Ｔが形成される辺の数は、単位表示パネルＵに含まれる画素数に応じて選択される。
【０００９】
上述した基板レイアウトでは、第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）は、隣接する単位表示パネルＵとの間で端材が発生しないように、直接、各単位表示パネルＵどうしが接するように配置してある。したがって第二基板Ｇ２については、マザー基板の外周部分だけが端材として発生する。一方、第一基板（ＣＦ側基板）は、マザー基板Ｕの外周部分とともに、第二基板Ｇ２の端子領域Ｔに対向する領域が端材として発生する。図１５、図１６において端材となる部分をハッチングで示す。
【００１０】
ここで図１５に示した一端子パネル、二端子パネル、三端子パネルに着目する。図１７は隣接する単位表示パネルの断面の一部を示す図である。これらの基板レイアウトでは、少なくとも一対の隣接する単位表示パネルＵ１、Ｕ２間で、一方の単位表示パネルＵ１における端子領域Ｔの外側端面Ｌ１（第二基板Ｇ２のみの端面）と、他方の単位表示パネルＵ２において端子領域Ｔが設けられていない非端子面Ｌ２（第一基板Ｇ１と第二基板Ｇ２とが同一端面）とが接するように単位表示パネルＵ１、Ｕ２が配置されることになる。なお、そのような関係になる単位表示パネルの境界の具体例を、図１５において「○」印で示しておく。
【００１１】
マザー基板を分割する際に、上記の単位表示パネルＵ１と単位表示パネルＵ２との境界では３つのスクライブ溝により２つのカット面が形成される。すなわち、単位表示パネルＵ２側の非端子面Ｌ２に沿って、第二基板Ｇ２と第一基板Ｇ１とに対し、それぞれの端面が揃うようにスクライブ溝（第二スクライブ溝、第三スクライブ溝）が形成される。このスクライブ溝による１つのカット面をジャストカット面Ｃａという。ジャストカット面Ｃａは単位表示パネルＵ１と単位表示パネルＵ２とを分離するカット面である。
ジャストカット面Ｃａから端子幅Ｗａ（図１５）だけ離れた位置で、単位表示パネルＵ１の端子領域Ｔの内側端に対向する第一基板Ｇ１の位置に、第一基板Ｇ１側だけにスクライブ溝（第一スクライブ溝）が形成される。このスクライブ溝によるカット面を端子カット面Ｃｂという。端子カット面Ｃｂは端子領域Ｔの端子面を露出するために分断されるカット面である。そしてジャストカット面Ｃａと端子カット面Ｃｂとの間の第一基板Ｇ１に、端材領域Ｅが発生する。
【００１２】
図１８は、図１７で示した単位表示パネルＵ１、単位表示パネルＵ２、端材領域Ｅについて、スクライブ加工とブレイク処理とが行われた後の３種類の分離状態を示す図である。図１８（ａ）では、端材領域Ｅが単位表示パネルＵ１、Ｕ２から完全分離しており、いずれの単位表示パネルＵ１、Ｕ２もそのまま良品とされる分離状態である。この状態に分離された単位表示パネルＵ１、Ｕ２は、そのまま後工程に移送される。
図１８（ｂ）は、端材領域Ｅが単位表示パネルＵ２から分離できておらず、ジャストカット面Ｃａ側に付着し、単位表示パネルＵ１だけが完全分離した状態である。このときは単位表示パネルＵ１については良品としてそのまま後工程に移送されるが、単位表示パネルＵ２については、不良品として廃棄するか、端材領域Ｅを分離する追加のブレイク処理を行って良品化してから後工程に移送することになる。
図１８（ｃ）は、端材領域Ｅが単位表示パネルＵ１から分離できておらず、端子カット面Ｃｂ側に付着し、単位表示パネルＵ２だけが完全分離した状態である。このときは単位表示パネルＵ２については良品としてそのまま後工程に移送されるが、単位表示パネルＵ１については、不良品として廃棄するか、端材領域Ｅを分離する追加のブレイク処理を行って良品化してから後工程に移送することになる。
【００１３】
実際の製造工程では、できるだけ端材領域Ｅが完全分離した状態（図１８（ａ））に加工されるように基板分断システムを調整しているが、それでも不定期に、端材領域Ｅがジャストカット面Ｃａに付着した状態（図１８（ｂ））、あるいは端子カット面Ｃｂに付着した状態（図１８（ｃ））になる場合が発生する。その場合、端材領域Ｅがジャストカット面Ｃａに付着した状態であっても端子カット面Ｃｂに付着した状態であっても、追加のブレイク処理を行って良品化する必要がある。そこで、それぞれの状態に対応した二種類のブレイク機構を用意し、２種類の付着状態のいずれであるかを判定し、端材領域Ｅの付着状態に応じてブレイク機構を選択し、追加のブレイク処理を行っていた。
【００１４】
一方、常に端材領域Ｅをジャストカット面Ｃａ（図１８（ｂ））に付着させるか、あるいは常に端材領域Ｅを端子カット面Ｃｂ（図１８（ｃ））に付着させるようにして、次の工程で、単一種のブレイク機構を用いて確実に端材領域Ｅを分離するようにする分割方法が開示されている（特許文献３参照）。
【００１５】
この文献に記載された分割方法によれば、レーザビームやカッターホイールでスクライブ加工する際に、まず、第一基板Ｇ１（ＣＦ側基板）について加工し、次いで上下反転して第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）について加工を行う。その際、例えば図１９に示すように、第一基板Ｇ１の端子カット面Ｃｂに対するカッターホイールによるスクライブを強い押圧力Ｐ１で行う。そして第一基板Ｇ１のジャストカット面Ｃａに対するスクライブをＰ１より弱い押圧力Ｐ２で行う。さらに第二基板Ｇ２のジャストカット面Ｃａに対するスクライブを強い押圧力Ｐ１で行う。このようにしてスクライブに強弱を与えることにより、スクライブ溝の深さが調整され、端材領域Ｅを常にジャストカット面Ｃａ側に付着させた状態でブレイクされるようにすることができる。その結果、一種類のブレイク機構を用意するだけで効率よく端材を除去できるようになる。
【００１６】
同様に、端材領域Ｅを常に端子カット面Ｃｂ側に付着させた状態でブレイクされるようにする場合は、例えば図２０に示すように、第一基板Ｇ１のジャストカット面Ｃａに対するスクライブを強い押圧力Ｐ１で行う一方、第一基板Ｇ１の端子カット面Ｃｂに対するスクライブ加工をＰ１より弱い押圧力Ｐ２で行う。また、第二基板Ｇ２のジャストカット面Ｃａに対するスクライブを強い押圧力Ｐ１で行う。この場合も一種類のブレイク機構を用意するだけで効率よく端材を除去できるようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】ＷＯ２００５／０８７４５８号公報
【特許文献２】ＷＯ２００２／０５７１９２号公報
【特許文献３】特開２００８−５６５０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
マザー基板が大面積化するにつれて、スクライブ加工の途中で、マザー基板を上下反転することが困難になる。特に各基板の板厚Ｗｔ（図１５参照）が１ｍｍ以下まで薄くなると（例えば０．０５〜０．７ｍｍ）、基板が割れやすくなるため、基板反転は避けたい。したがって、第一基板（ＣＦ側基板）と第二基板（ＴＦＴ側基板）とを、加工途中に反転して両側基板を加工する特許文献３に記載されるような方法は困難となる。それゆえ、基板を反転する必要がない特許文献１、特許文献２に記載されたような、上下方向から基板の加工を行う上下基板加工システムを採用することが必要になる。
【００１９】
上下基板加工システムを採用した場合、スクライブ加工後に、マザー基板から単位表示パネルを取り出すとき、マザー基板の下側には基板支持機構や搬送機構があるため、一般的には、単位表示パネルは吸着パッドによりマザー基板の上側に引き離すようにして取り出されることになる（特許文献１、特許文献２参照）。
【００２０】
ところで、単位表示パネルの大面積化に伴い、端子領域として露出させる部分の幅である端子幅Ｗａ（図１５参照）を従来よりもさらに小さくすることが求められている。具体的にはこれまで端子幅Ｗａは１０ｍｍ程度であったが、１ｍｍ〜３ｍｍ程度にまで小さくすることが求められている。このような基板レイアウトになった場合でも、端材領域を確実に分離するために、図１９および図２０で示した特許文献３に記載の分割方法を採用して、後から不要の端材領域を除去することが考えられる。しかし、この分割方法を採用しても良品化できない場合がある。
【００２１】
すなわち、端材領域Ｅが端子カット面Ｃｂ側に付着した状態（図２０参照）では、端材領域Ｅは単位表示パネルと一体となって、全体で直方体をなした状態に切り出されることになり、端材領域Ｅだけを把持するための突出部分がなくなる。また、端子幅Ｗａが１ｍｍ〜３ｍｍになると、端材領域Ｅだけを吸着パッドで引き離す（特許文献２参照）ことも困難になる。そのため、一旦、端子カット面Ｃｂ側に付着してしまうと、端子カット面Ｃｂから端材領域Ｅを分離することが困難であり、不良品として廃棄せざるを得なくなる。
【００２２】
一方、端材領域Ｅがジャストカット面Ｃａ側に付着した状態（図１９参照）では、端子幅Ｗａが小さくなった場合であっても、端材領域Ｅの一部が１ｍｍだけでも突き出していることから、この部分だけを把持することができる。また端材領域Ｅのみに対して分離に必要なせん断力や曲げモーメントを加えることができるので、後から追加のブレイク処理を行うことにより、ジャストカット面Ｃａから端材領域Ｅを分離することができる。
【００２３】
以上のことから、大面積のマザー基板から、端子領域の端子幅Ｗａを狭くした単位表示パネルを加工しようとすれば、基板を反転する必要がない上下基板加工システムを用いるとともに、常に端材領域Ｅが端子カット面Ｃｂ側に付着されない（付着する場合でもジャストカット面Ｃａ側に付着する）基板加工方法（図１９参照）を採用することが望ましいことになる。
【００２４】
しかしながら、この方法を用いた場合に別の問題が生じる。端材領域Ｅがジャストカット面Ｃａ側に付着した状態は、図１９（中段の図）に示すように、端材領域Ｅがジャストカット面Ｃａの外側に突き出ることになる。このとき右側の単位表示パネルＵ２(図中ハッチングで示す単位表示パネル)よりも先に、左側の単位表示パネルＵ１(図中一点鎖線で示す単位表示パネル)を取り出そうとして、吸着パッドで単位表示パネルＵ１を第一基板Ｇ１側に引き離そうとすると、単位表示パネルＵ１の端子領域が端材領域Ｅと衝突して押圧することになる。このとき端材領域Ｅが単位表示パネルＵ２側のジャストカット面Ｃａにしっかり付着していると、端子領域を損傷するおそれがある。
【００２５】
既述のように、上下基板加工システムでは、単位表示パネルが吸着パッドによりマザー基板の上側に引き離すようにして取り出されることが一般的であるので、端材領域Ｅがジャストカット面Ｃａ側に付着した状態では、端材領域Ｅが、隣接する単位表示パネルの端子領域に衝突する問題が発生する。
【００２６】
そこで、本発明は、第一に、基板を反転して加工することが困難な大面積のマザー基板であっても、安定かつ確実に単位表示パネルを取り出すことができるマザー基板からの単位表示パネルの取り出し方法を提供することを目的とする。
また、第二に、単位表示パネルの端子領域の端子幅が狭くなっても、端子領域を覆う部分の端材領域が端子カット面側に付着する不良品が全く発生せず、端材領域が完全に分離するか、万一、完全分離できなかった場合でも、後から確実に端材領域を除去して良品化できる単位表示パネルの取り出し方法を提供することを目的とする。
また、第三に、マザー基板に配置された単位表示パネルを、端子領域が損傷することがないように取り出すことができる取り出し方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
本発明は、マザー基板を分割して単位表示パネルを作成する際に、単位表示パネルから端材領域が完全に分離することができなかったとしても、追加のブレイク処理で端材領域が確実に分離できるような状態で単位表示パネルを取り出すことを前提とした取り出し方法である。
【００２８】
本発明では、マザー基板は、第一基板と第二基板とを貼り合わせた構造を有している。そして、それぞれ形状が同一でかつ方形である複数の単位表示パネルが、マザー基板に互いに隣接するようにして並べて形成されている。
方形の各単位表示パネルは、四辺の周縁のうち、一辺の周縁、又は、隣り合う二辺の周縁、又は、三辺の周縁に、第二基板側が第一基板側よりも突出した段差が形成されることにより端子領域が設けられている。また、端子領域が設けられない残りの周縁に、第一基板と第二基板とが同一端面となる非端子面が形成されている。また、端子領域に対向する第一基板の部位に単位表示パネルから切除される端材領域が設けられている。
さらに各単位表示パネルは、隣接する単位表示パネルの少なくとも一つとの境界で、一方の単位表示パネルの端子領域と、他方の単位表示パネルの非端子面とが面接するように配置されるようにしてある。
【００２９】
本発明では、上記レイアウトで単位表示パネルが配置されたマザー基板を単位表示パネルごとにスクライブし、単位表示パネルを一つずつマザー基板から取り出す際に、以下の（ａ）（ｂ）（ｃ）の手順で単位表示パネルを取り出す。
（ａ）マザー基板の第二基板側が上面となるように配置する。
（ｂ）マザー基板を単位表示パネルごとにスクライブする際に、一方の単位表示パネルの端子領域と、他方の単位表示パネルの非端子面とが面接する境界では、端子領域が面接する側の単位表示パネルの端子領域に対向する第一基板の部位の内側端に第一スクライブ溝（端子カット面）を形成し、非端子面が面接する側の単位表示パネルの第二基板側の非端子面に第二スクライブ溝（ジャストカット面の一部）を形成し、第一基板側の非端子面に第三のスクライブ溝（ジャストカット面の一部）を形成する。このとき、第一スクライブ溝および第二スクライブ溝より第三のスクライブ溝を浅くする。
（ｃ）そして、端子領域が面接する側の単位表示パネルを、非端子面で面接する単位表示パネルよりも優先的に取り出す。
【００３０】
本発明によれば、端子カット面（第一スクライブ溝）とジャストカット面（第二、第三スクライブ溝）とに挟まれた領域について、端子カット面（端子領域に対向する第一基板の部位の内側端）に第一スクライブ溝を形成し、ジャストカット面（非端子面）の第二基板側に第二スクライブ溝を形成し、ジャストカット面（非端子面）の第一基板側に、第一スクライブ溝および第二スクライブ溝よりも浅い第三スクライブ溝を形成する。このように、スクライブ溝の深さに差異を設けることで、端材領域が完全に分離しなかったときに、端材領域がジャストカット面側に付着するようにして、後のブレイク処理で端材領域が簡単かつ確実に分離できるようにする。
そして、端子カット面（第一スクライブ溝）とジャストカット面（第二、第三スクライブ溝）とに挟まれた領域（すなわち一方の単位表示パネルの端子領域と他方の単位表示パネルの非端子面とが面接する境界）について、端子領域が面接する側の単位表示パネルを、非端子面で面接する側の単位表示パネルよりも優先的に取り出す。
端子領域が含まれる第二基板側が上面となるように配置してあるので、こちらを先に上方向に引き離すことで端材領域と衝突しなくなり、単位表示パネルを問題なく取り出すことができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、大面積のマザー基板であっても、基板を反転させる必要がなく、安定かつ確実に単位表示パネルを取り出すことができる。
また、単位表示パネルの端子領域の端子幅が狭くなっても、端子領域を覆う部分の端材領域が端子カット面側に付着することがなくなり、端材領域が完全に分離するか、万一、完全分離できなかった場合でも、後から確実に端材領域を除去して良品化できるので、端材に起因する不良品の発生が減少する。
また、マザー基板に配置された単位表示パネルを、端子領域が損傷することがないように取り出すことができる。
【００３２】
（その他の課題を解決するための手段及び効果）
ここで、第一スクライブ溝と第三スクライブ溝との幅は、１ｍｍ〜３ｍｍであってもよい。このように単位幅が短くなった単位表示パネルでも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の基板加工方法で用いる基板加工システムの全体構成を示す斜視図。
【図２】図１の基板加工システムのＡ視斜視図。
【図３】図１の基板加工システムの平面図。
【図４】図３のＢ−Ｂ’断面図。
【図５】図３のＣ−Ｃ’断面図。
【図６】図３のＤ−Ｄ’断面図。
【図７】図３のＥ−Ｅ’断面図。
【図８】図３のＦ−Ｆ’断面図。
【図９】基板搬出ロボットによる動作を示す図。
【図１０】本発明の基板加工方法に用いたスクライブ加工の手順を示す図。
【図１１】マザー基板をＹ方向にスクライブするときの加工順の一例を示す図。
【図１２】マザー基板をＸ方向にスクライブするときの加工順の一例を示す図。
【図１３】搬出ロボットによりマザー基板から単位表示パネルの取り出す順の一例を示す図。
【図１４】マザー基板から取り出される単位表示パネルに付着する端材の状態を示す図。
【図１５】マザー基板の基板レイアウトを示す図（一端子パネル、二端子パネル、三端子パネル）。
【図１６】マザー基板の基板レイアウトを示す図（四端子パネル）。
【図１７】隣接する単位表示パネル間の断面の一部を示す図。
【図１８】隣接する単位表示パネル間の３種類の分離状態を示す図。
【図１９】従来のマザー基板の端子加工を示す図。
【図２０】従来のマザー基板の端子加工を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明のマザー基板からの単位表示パネルの取り出し方法について、その実施形態を図面に基づいて説明する。以下に説明する単位表示パネルの取り出し方法は、液晶表示パネルの製造工程で利用される方法であり、液晶表示パネルに加工される単位表示パネルを、マザー基板から分割し、１つずつ取り出すときに使用される。
【００３５】
（基板加工システム）
最初に本発明の基板加工方法の実施する際に使用する基板加工システムの全体構成について説明する。
図１は本発明の基板加工方法が利用される基板加工システム１の全体構成を示す斜視図である。図２は図１のＡ視斜視図（後述する架台１０を除く）である。図３は基板加工システム１の平面図（後述するフレーム１１、支柱１４を除く）である。図４は図３のＢ−Ｂ’断面図、図５は図３のＣ−Ｃ’断面図、図６は図３のＤ−Ｄ’断面図、図７は図３のＥ−Ｅ’断面図、図８は図３のＦ−Ｆ’断面図である。
【００３６】
ここでは、単位表示パネルがＸ方向に２列、Ｙ方向に４列並んだマザー基板９０を加工する場合を説明する。なお、説明で用いるＸＹＺ方向については図中に示す。
【００３７】
まず、システムの全体構造について説明する。
基板加工システム１は、基板搬入側１Ｌから基板搬出側１Ｒに向けて、Ｙ方向にマザー基板９０が搬送されていき、その途中でスクライブ加工やブレイク処理が行われるようにしてある。
マザー基板９０（貼り合せ基板）は上側が第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）、下側が第一基板Ｇ１（ＣＦ側基板）となるように載置される。
【００３８】
基板加工システム１は、中空の架台１０、メインフレーム１１、支柱１４により骨組構造が形成される。架台１０の上方には、マザー基板９０を支持するための基板支持装置２０が配置される。基板支持装置は、第一基板支持部２０Ａと第二基板支持部２０Ｂとからなる。第一基板支持部２０Ａと第二基板支持部２０Ｂとの中間位置に、基板分断機構３０が配置される。
図４(図３のＢ−Ｂ’断面)に示すように、第一基板支持部２０Ａと第二基板支持部２０Ｂとのそれぞれが、Ｘ方向に並んだ５台の支持ユニット２１で構成される。各支持ユニット２１は、基板分断機構３０に近い側で、架台１０に固定される。各支持ユニット２１の上面にはタイミングベルトが周回移動するようにしてあり、後述するクランプ装置５０と連動してマザー基板９０を送る。
【００３９】
基板分断機構３０は、上部ガイドレール３１および下部ガイドレール３２が設けられ、上部ガイドレール３１にはＸ方向に移動可能に取り付けられる上部スクライブ機構６０、下部ガイドレール３２にはＸ方向に移動可能に取り付けられる下部スクライブ機構７０がそれぞれ取り付けてある。
図５(図３のＣ−Ｃ’断面)に示すように、上部スクライブ機構６０は、第二カッターホイールＷ２とバックアップローラＷ３（不図示）とＹ方向に並べて取り付けられるとともに、第二カッターホイールＷ２とバックアップローラＷ３とを昇降させる昇降機構６１、第二カッターホイールＷ２の刃先方向およびバックアップローラＷ３の回転方向をＹ方向とＸ方向とに切り換える回転機構６２、Ｘ軸駆動機構６３からなる。昇降機構６１および回転機構６２は、第二カッターホイールＷ２またはバックアップローラＷ３のいずれかを選択して基板に圧接することができ、また、圧接させたホイールおよびローラの移動方向をＹ方向またはＸ方向に向けることができるようにしてある。バックアップローラＷ３は、後述する第一カッターホイールＷ１と対になって使用され、第一カッターホイールＷ１で片側基板面だけスクライブするときに、他方側基板面から押圧するようにして用いられる。
下部スクライブ機構７０は、第一カッターホイールＷ１に取り付けられるとともに、第一カッターホイールＷ１を昇降させる昇降機構７１、第一カッターホイールの刃先方向をＹ方向とＸ方向とに切り換える回転機構７２、Ｘ軸駆動機構７３からなる。
【００４０】
基板支持装置２０の基板搬入側１Ｌ側には、図１または図２に示すように、マザー基板９０の基板搬入側の端部（マザー基板９０の後端）をクランプするクランプ装置５０が配置される。クランプ装置５０は、一対のクランプ具５１（５１Ｌ、５１Ｒ）、クランプ具５１を昇降させる昇降機構５５（５５Ｌ、５５Ｒ）、移動ベース５７からなり、マザー基板９０をクランプした状態でＹ方向に移動する。このクランプ装置５０はリニアモータ機構５８により駆動される。そして支持ユニット２１の間隙および下方を移動して、マザー基板９０をクランプした状態のまま、マザー基板９０の後端まで基板分断機構３０を通過できるようにしてある。クランプ具５１Ｌおよびクランプ具５１Ｒは、それぞれマザー基板９０に形成された単位表示パネルの左側の列、右側の列をクランプするようにしてあり、基板中央の位置でＹ方向に沿って分断した後でも左右に分割されたマザー基板９０を各列ごとに支持でき、Ｙ方向に送ることができるようにしてある。
【００４１】
基板支持装置２０の基板搬出側１Ｒには、図６(図３のＤ−Ｄ’断面)に示すように、送られてくるマザー基板９０に対し、加熱蒸気を上から吹き付ける上部スチームユニット１０１、下から吹き付ける下部スチームユニット１０２を備えたスチームブレイク装置１００が配置される。スチームブレイク装置１００から吹き付ける加熱蒸気の間を、スクライブ加工されたマザー基板９０が通過することにより、マザー基板９０は膨張し、主としてマザー基板のＸ方向に対する積極的なブレイク処理が行われる。スチームブレイク装置１００は、リニアモータ機構１３０（図１）によりＹ方向に移動できるようにしてある。
【００４２】
スチームブレイク装置１００の基板搬出側１Ｒの位置には、図７(図３のＥ−Ｅ’断面)に示すように、送られてくるマザー基板９０に対し、基板上に形成されたＹ方向のスクライブ溝の隣接位置（スクライブ溝の横）に沿ってブレイクローラ１１１〜１１３を押圧し、基板のＹ方向に対するブレイク圧を与えて積極的にブレイク処理するローラブレイク装置１１０が配置される。ローラブレイク装置１１０は、リニアモータ機構１３０によりＹ方向に移動できるようにしてある。
【００４３】
スチームブレイク装置１００およびローラブレイク装置１１０は、スクライブ機構７０によってマザー基板上で単位表示パネルごとにスクライブされたマザー基板を、単位表示パネルごとに分断する本来のブレイク装置であり、これらを通過した段階で単位表示パネルは、通常は、１つ１つ完全に分離され、また、端材領域も完全に分離された状態で送り出される。ただし、実際には、一部の単位表示パネルについては、端材領域が分離されず、送り出されることもありうる。その場合に備えて、次の基板搬出装置で追加のブレイク処理が行えるようにしてある。
【００４４】
ローラブレイク装置１１０の基板搬出側１Ｒの位置には、図８(図３のＦ−Ｆ’断面)に示すように、マザー基板９０から単位表示パネルを１つずつ取り出して後工程に送る基板搬出装置１２０が配置される。基板搬出装置１２０には、上部ガイドレール１２１が設けられ、上部ガイドレール１２１にはＸ方向に移動可能な搬出ロボット８０が取り付けてある。基板搬出装置１２０は、リニアモータ機構１３０によりＹ方向に移動できるようにしてある。
【００４５】
搬出ロボット８０は、吸着パッド８２が取り付けられたプレート８３と、プレート８３をＸＹ面で回転させる回転機構８４と、プレート８３をＺ方向に昇降させる昇降機構８５と、Ｘ軸駆動機構８６とを有する。そして搬出ロボット８０は、マザー基板９０から分断された単位表示パネルの１つを吸着して上方に引き離す。さらに引き離された単位表示パネルを回転しながらＸ軸方向に移動し、さらにリニアモータ機構１３０によりＹ方向に移動し、１つずつ搬出する動作を行う。搬出された単位表示パネルは図示しない後工程に受け渡され、次の加工が行われる。
このとき、マザー基板９０から単位表示パネルを取り出す順序については後述する。
【００４６】
搬出ロボット８０のプレート８３には、さらに、搬出中の単位表示パネルに端材領域Ｅが付着している場合に、これを除去するための追加のブレイク処理機構であるフック８７およびプッシャ８８を備えている。
【００４７】
図９は、フック８７およびプッシャ８８による追加のブレイク処理動作を示す図である。フック８７は、プレート８３に固定された支軸を中心にして回動できるようにしてある。図９（ａ）に示すように、フック８７およびプッシャ８８を上方に回避させた状態で、単位表示パネルの第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）を吸着パッド８２で吸着する。次いで、図９（ｂ）に示すように、フック８７を作動して、吸着面とは逆側である第一基板Ｇ１の端にある端材領域Ｅに接触させ、端材領域Ｅを下方から支持する。そして図９（ｃ）に示すように、プッシャ８８を作動して第二基板Ｇ２の端に付着する端材領域Ｅを上方から押圧する。このようにして、端材領域Ｅに曲げモーメントを加えることで、端材領域Ｅが確実に分断されるようにする。
【００４８】
（スクライブ加工）
次に、上記基板加工システム１を用いたマザー基板９０のスクライブ加工の動作手順について説明する。スクライブ加工は、基板分断機構３０（図５）において行われる。
マザー基板から単位表示パネルを取り出す工程で端材領域Ｅが分離できない場合に、端子カット面側ではなくジャストカット面側に端材領域Ｅを付着させておくために、スクライブ加工の際に、端材領域Ｅを付着させる第一基板Ｇ１のジャストカット面側を、付着させない端子カット面側よりも浅いスクライブ溝となるようにスクライブ溝を形成する。
【００４９】
図１０は、端子加工を行う際の基本的な加工手順を示す図である。図１０（ａ）に示すように、マザー基板９０上の隣接する２つの単位表示パネルＵ１、Ｕ２の境界部分に、ジャストカット面Ｃａと端子カット面Ｃｂとに挟まれた端子領域Ｔが形成されている。端子領域Ｔの幅は１ｍｍ〜３ｍｍ程度である。この部分にカッターホイールで上下同時にスクライブ加工し、端子領域Ｔの貼り合せ面（第一基板Ｇ１と第二基板Ｇ２との接合面）を露出させる加工を行う。
【００５０】
マザー基板９０から単位表示パネルＵ１を取り出す際に、搬送ロボット８０は上側の基板面に吸着することから（図９）、第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）を上側、第一基板Ｇ１（ＣＦ側基板）を下側に配置する。これは、単位表示パネルＵ１に吸着させて単位表示パネルＵ２から引き離すときに、端子領域Ｔ（第二基板Ｇ２側）が端材領域Ｅ（第一基板Ｇ１側）の上側にくるようにして、端材領域Ｅが単位表示パネルＵ２のジャストカット面Ｃａに付着し、端子カット面Ｃｂに付着されないようにするためである。
【００５１】
図１０（ｂ）に示すように、まず、上部スクライブ機構６０の第二カッターホイールＷ２を、第二基板Ｇ２のジャストカット面Ｃａの位置に合わせる。また、下部スクライブ機構７０の第一カッターホイールＷ１を、第一基板Ｇ１の端子カット面Ｃｂの位置に合わせる。そして、強い圧接力で両方同時に第一回目のスクライブを行う。このときは、端子領域Ｔの近傍に応力が発生していないので、スクライブ溝を深く伸展させることができる。
スクライブ溝が形成された端子領域Ｔは、両側がシール材Ｓ１、Ｓ２で固定された領域であることから、スクライブ溝が広がる結果、端子カット面Ｃｂの近傍に圧縮応力が加わるようになる。
【００５２】
続いて、図１０（ｃ）に示すように、下部スクライブ機構７０の第一カッターホイールＷ１を、ジャストカット面Ｃａの位置に合わせる。また、上部スクライブ機構６０のバックアップローラＷ３を、第二基板Ｇ２に合わせる。このときバックアップローラＷ３は、先にスクライブ溝が形成されたジャストカット面Ｃａの位置から外れるように横に移動させて、スクライブ溝が傷つかないようにする。そして、第一回目よりは弱い圧接力で第二回目のスクライブ加工を行う。
【００５３】
このとき、第一基板Ｇ１のジャストカット面Ｃａは、圧縮応力に抗しながらスクライブ加工が行われるので、深く伸展させることが難しく、スクライブ溝は浅くなる。この部分は、元々、端子カット面Ｃｂより浅くスクライブ溝を形成する予定であったことから、好ましいスクライブ溝が形成されるようになる。
【００５４】
そして、深いスクライブ溝と浅いスクライブ溝が形成される結果、その後のスチームブレイク（図６）およびローラブレイク（図７）によるブレイク処理を行うことにより、図１０（ｄ）に示すように、確実に、端材領域Ｅが第一基板Ｇ１のジャストカット面Ｃａ側に付着した状態で分離されることとなる。なお、端材領域Ｅが完全に分離されてもよいことは言うまでもない。
【００５５】
そして、ジャストカット面Ｃａに付着している場合は、端材領域Ｅは、フック８７およびプッシャ８８による追加のブレイク処理動作（図９）によって、ジャストカット面Ｃａから確実に分離されることとなる。
以上の処理により、マザー基板から単位表示パネルを取り外し、後工程に移動するまでに、端材領域Ｅが完全に分離できる。
【００５６】
以上は、１つの単位表示パネルの１つの端子領域に対して、単独で端子加工を行う場合について説明した。実際のマザー基板９０では、複数の単位表示パネルが縦横に並んでいる。各単位表示パネルの周囲には、端子カット面Ｃｂとジャストカット面Ｃａとに挟まれた端子領域Ｔだけではなく、その他の形状の境界も含まれる。
そのような場合、１つの境界ごとに加工するのではなく、複数の境界間で交互に加工するようにしてバランスよく加工することもできる。このような場合について具体例で説明する。
【００５７】
図１１は、二端子パネルとなる単位表示パネルがＸ方向に２列、Ｙ方向に４列並んだマザー基板９０について、Ｙ方向にスクライブする例である。また、図１２はＸ方向にスクライブする例である。
まず、先に行うＹ方向のスクライブについて説明する。Ｙ方向のスクライブでは、マザー基板９０の後端がクランプ装置５０にてクランプされることで、スクライブ加工後に、Ｘ方向に分離されないようにしてある。
【００５８】
Ｙ方向については、図１１に示すように、マザー基板９０の中央部分に沿った端子領域Ｔと、左端近傍の端子領域ＴＬと、右端近傍のジャストカット面ＴＲとの３つの境界について、スクライブ加工が行われる。このうち、中央の端子領域Ｔだけが、端子カット面とジャストカット面とに挟まれた端子領域（端材領域が端子カット面から外れない不具合が生じる可能性のある端子領域）となる。
この場合、第一回目の強いスクライブ（Ｙ１とする）を、中央の端子領域Ｔに対して行う。すなわち、第一基板Ｇ１の端子カット面と第二基板Ｇ２のジャストカット面とに強いスクライブを行う。続いて、第二回目の強いスクライブ（Ｙ２とする）を、左端近傍の端子領域ＴＬに対して行う。続いて、第三回目の強いスクライブ（Ｙ３とする）を、右端近傍のジャストカット面ＴＲに対して行う。そして、最後に第四回目の弱いスクライブ（Ｙ４とする）を、中央の端子領域Ｔの第一基板のジャストカット面に対して弱いスクライブで行う。このとき第二基板Ｇ２のジャストカット面の横（図中、矢印に代えて十字印で位置を示す）を、バックアップローラＷ３（図１０）で押圧しながらスクライブを行う。
【００５９】
すなわち、中央の端子領域Ｔに対する強いスクライブ加工の後に、左端近傍の端子領域ＴＬと右端近傍のジャストカット面ＴＲとのスクライブを先に行い、その後で、再び中央の端子領域Ｔに対する弱いスクライブ加工を行うようにして、交互に加工を行うようにする。
【００６０】
以上の手順によって、Ｙ方向のスクライブを終えると、続いてＸ方向のスクライブを行う。
Ｘ方向については、図１２に示すように、マザー基板９０の前端近傍にあるジャストカット面ＴＦと、基板中央にありジャストカット面と端子カット面とに挟まれた３箇所の端子領域Ｔと、後端近傍にある端子領域ＴＢとがスクライブ加工される。
この場合、Ｘ方向の３つの端子領域Ｔについても、これまでと同様に、第一基板Ｇ１の端子カット面と第二基板Ｇ２のジャストカット面を先に強くスクライブし、後から第一基板Ｇ１のジャストカット面を弱くスクライブすれば、確実に単位表示パネルを取り出すことができる。
具体的には図１２に示すように、Ｘ２（第一基板Ｇ１の端子カット面と第二基板Ｇ２のジャストカット面）、Ｘ３（第一基板Ｇ１のジャストカット面）、Ｘ４（第一基板Ｇ１の端子カット面と第二基板Ｇ２のジャストカット面）、Ｘ５（第一基板Ｇ１のジャストカット面）、Ｘ６（第一基板Ｇ１の端子カット面と第二基板Ｇ２のジャストカット面）、Ｘ７（第一基板Ｇ１のジャストカット面）の順で加工を行うようにする。なお、Ｘ３、Ｘ５、Ｘ７の加工の際には、第二基板Ｇ２のジャストカット面の横をバックアップローラで押圧しながらスクライブが行われる。
【００６１】
（単位表示パネルの取り出し順序）
次に、マザー基板９０にスクライブ加工を行って分割された単位表示パネルを取り出すときの取り出し順序について説明する。
図１０に示したように、端子カット面Ｃｂとジャストカット面Ｃａとに挟まれた端子領域Ｔを有するマザー基板９０から、単位表示パネルを１つずつ取り出す際には、隣接する２つの単位表示パネルのうち、端子カット面Ｃｂが境界部分となる単位表示パネルＵ１を、ジャストカット面Ｃａが境界部分となる単位表示パネルＵ２より先に取り出すようにして、端材領域Ｅを、ジャストカット面Ｃａが境界部分となる単位表示パネルＵ２の側に付着しやすくすることが重要になる。
この取り出し順を変えると、端材領域Ｅは端子カット面Ｃｂ側に付着して残ることになる。そのため、マザー基板から単位表示パネルを取り出す際に、取り出し順が重要になる。
【００６２】
図１３は、単位表示パネルがＸ方向に２列、Ｙ方向に４列並んだマザー基板について、単位表示パネルの取り出し順を示す図であり、図１３（ａ）は二端子パネル、図１３（ｂ）は三端子パネル、図１３（ｃ）は一端子パネルの場合である。
【００６３】
図１３（ａ）の二端子パネルについて説明する。単位表示パネル（１）は、隣接する単位表示パネル（２）（３）との境界（図中に〇印で示す）に対し、単位表示パネル（１）の端子カット面Ｃｂが境界部分となる。したがって、最初に単位表示パネル（１）を取り出すことが必要になる。
単位表示パネル（１）が取り出された状態では、単位表示パネル（２）が、隣接する単位表示パネル（４）との境界で、端子カット面Ｃｂが境界となる。また、単位表示パネル（３）は隣接する単位表示パネル（４）（５）との境界に対し、端子カット面Ｃｂが境界となる。このときは単位表示パネル（２）（３）のいずれかを取り出せばよいが、マザー基板の前端に近い側から取り出す方が一方向の搬送で済ませることができるため、先に単位表示パネル（２）を取り出す。
単位表示パネル（１）（２）が取り出された状態では、単位表示パネル（３）が、隣接する単位表示パネル（４）（５）との境界で、端子カット面Ｃｂが境界となる。したがって、次に単位表示パネル（３）を取り出す。以下同様に、図１３において各単位表示パネルに付した番号の若い順（１）、（２）・・・（８）に、単位表示パネルを取り出すようにする。
【００６４】
図１４は、取り出された各単位基板（１）〜（８）についての端材領域のつき方を示す図である。
いずれの単位表示パネルについても端子カット面Ｃｂに端材が付着することなく取り出すことができる。したがって、単位表示パネルに端材が付着していても、フック８７およびプッシャ８８を用いた後の追加のブレイク処理で、確実に端材を除去することができる。
【００６５】
以上は二端子パネルについてであるが、三端子パネル（図１３（ｂ））や一端子パネル（図１３（ｃ））についても同様である。これらの場合、問題となる境界（〇印）は、隣接する一対の単位表示パネルだけのため、基板の搬送を考えなければ、２つの単位表示パネル間で優先順（１）（２）を決めて取り出せばよい。マザー基板の前端に近い側から一方向に搬送しながら加工する場合は、前端側を優先する方が望ましいため、図１３（ａ）と同様に、各単位表示パネルに付した番号の若い順（１）、（２）・・・（８）に、単位表示パネルを取り出すようにする。
なお、四端子パネル（図１６）については、端子カット面Ｃｂとジャストカット面Ｃａとで形成される境界が存在しない。この場合は、取り出し順は問題にならない。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の基板加工方法は、液晶パネル用のマザー基板のスクライブ加工に利用することができる。
【符号の説明】
【００６７】
１    基板加工システム
２０  基板支持装置
３０  基板分断機構
５０  クランプ装置
６０  上部スクライブ機構
７０  下部スクライブ機構
８０  搬出ロボット
８７  フック
８８  プッシャ
９０  マザー基板
１００  スチームブレイク装置
１１０  ローラブレイク装置
１２０  基板搬出装置
Ｃａ  ジャストカット面
Ｃｂ  端子カット面
Ｇ１  第一基板（ＣＦ側基板）
Ｇ２  第二基板（ＴＦＴ側基板）
Ｅ    端材領域
Ｔ    端子領域
Ｕ１  単位表示パネル（端子カット面が境界に面する）
Ｕ２  単位表示パネル（ジャストカット面が境界に面する）
Ｗ１  第一カッターホイール
Ｗ２  第二カッターホイール
Ｗ３  バックアップローラ
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図９】
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【国際調査報告】
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