(57)【要約】本発明の電子部品実装データの作成方法は、電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、基板の電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得工程と、電子部品の基板に対向して実装される側のイメージ画像を左右反転又は上下反転した部品画像を取得する部品画像取得工程と、部品画像を基板画像上に、基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示工程と、基板画像上に表示される電子部品の座標を算出する座標算出工程と、算出された座標に基づき、電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データを作成するデータ作成工程とを備える。
2009150721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、  前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得工程と、  前記電子部品の前記基板に対向して実装される側のイメージ画像を反転した部品画像取得する部品画像取得工程と、  前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示工程と、  前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出工程と、  算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成工程と  を備えることを特徴とする電子部品実装データの作成方法。
【請求項２】
前記部品画像取得工程は、前記電子部品の輪郭外側を透明化した前記部品画像を取得することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項３】
前記部品画像取得工程は、所定の背景を用いることで前記電子部品の輪郭を判別し、前記部品画像を取得することを特徴とする請求の範囲第２項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項４】
前記部品画像取得工程は、前記部品画像を、前記部品画像に示される前記電子部品に係る実装のための部品情報を参照可能な態様で取得することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項５】
前記部品画像に示される前記電子部品における、前記部品情報を検出する検出工程と、  前記部品情報に基づき、前記部品画像に示される前記電子部品に係る前記部品情報を生成する生成工程と  を更に備えることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項６】
前記表示工程は、前記部品画像を、前記基板画像が表示されるレイヤとは異なり、且つ前記部品画像毎に独立する相異なる複数のレイヤに表示することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項７】
前記部品画像取得工程は、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側とは反対側のイメージ画像であり、前記電子部品の輪郭外側を透明化した部品表面画像を取得し、  前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を同縮尺で表示することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項８】
前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を交互に切り替えながら表示可能であることを特徴とする請求の範囲第７項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項９】
前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を重ねて表示するとともに、同時に両者が視認可能となるよう一方が他方を透過して表示することを特徴とする請求の範囲第７項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項１０】
前記部品画像及び前記基板画像の画像認識を行う画像認識工程と、  該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の所定の位置に配置する配置工程と  を更に備えることを特徴とする請求の範囲第１項から第９項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項１１】
前記画像認識工程は、前記部品画像に示される前記電子部品の電極位置、外形及び極性マークのうち少なくとも一つ、並びに前記基板画像に示される前記基板のランド位置及び極性マークのうち少なくとも一つを検出する画像認識を行い、  前記座標算出工程は、該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の実装位置に配置することで、前記座標を算出することを特徴とする請求の範囲第１０項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項１２】
電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置であって、  前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得手段と、  前記電子部品の前記基板に対向して実装される側のイメージ画像を反転した部品画像を取得する部品画像取得手段と、  前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示手段と、  前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出手段と、  算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成手段と  を備えることを特徴とする電子部品実装データの作成装置。
【請求項１３】
前記部品画像に示される前記電子部品の電極位置、外形及び極性マークのうち少なくとも一つ、並びに前記基板画像に示される前記基板のランド位置及び極性マークのうち少なくとも一つを検出する画像認識を行う画像認識手段と、  該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の所定の位置に配置する配置手段と、  を更に備えることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の電子部品実装データの作成装置。
【請求項１４】
前記電子部品実装データに基づき、前記電子部品を前記基板上に実装する実装手段を更に備えることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の電子部品実装データの作成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、電子部品を基板上に実装する実装装置、及び該実装装置が電子部品を実装するための座標データを作成する方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】  コンピュータ上で、プリント基板上への電子部品の実装のシミュレーションを行うことで、実際の座標データを取得するティーチングが行われている。【０００３】  このようなティーチング手法では、例えば特許文献１に開示されるように、プリント基板の画像上に、電子部品の形状に対応した形状であり、該電子部品の寸法データより生成される部品形状カーソルを同一の縮尺で表示して用いる方法が知られている。【０００４】  また、特許文献２には、プリント基板の画像上に、電子部品の画像を両者が視認可能な状態となるよう一方を透過させて表示する方法が開示されている。【０００５】
【特許文献１】特許第２８７７８８２号明細書
【特許文献２】特開２００５−２１６８８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】  しかしながら、上述の特許文献１に記載の方法によれば、電子部品の形状データと寸法データなど複数のデータが必要となり、いずれか一つでも参照できない場合には、正確なティーチングを実施出来ないという技術的な問題がある。また、寸法の誤差などに起因する、座標の誤差なども発生し得る。【０００７】  また、プリント基板及び電子部品には、その表面に規格を示す文字情報、或いは位置合わせ用の情報が表示されているものが多く、このような情報を用いることが出来ないという問題もある。他方で、上述の特許文献２に記載の如く部品画像を透過して表示する場合であっても、このような情報の視認性が低下するという技術的問題が指摘されている。このような問題は、近年実施されている、プリント基板画像及び電子部品画像を画像認識して自動的にティーチングを行うオートティーチングにおける座標データの精度において、特に顕著な問題となっている。【０００８】  また、特許文献２に記載の方法によれば、個々の電子部品画像における透過度の設定や、単一のレイヤ上に表示される複数の電子部品画像の移動に際して、比較的多くの処理量が必要とされ、操作に対する応答速度が問題となる。このような処理量の増加は、電子部品の点数が増加するに従ってより顕著に見られることとなる。【０００９】  更に、上述の方法に従ったとしても、電子部品の実装に必要な基板上のランド部と電子部品の電極部との位置合わせの具体的手法には言及されておらず、ティーチングの精度が低下する虞がある。【００１０】  本発明はこのような課題に鑑みて為されたものであり、従来の技術に比して少ないデータを用いて、精度及び視認性に優れた電子部品の実装のための座標データの作成方法、及び実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】  上記課題を解決するために、本発明の電子部品実装データの作成方法は、電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得工程と、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側のイメージ画像を反転した部品画像を取得する部品画像取得工程と、前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示工程と、前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出工程と、算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成工程と、前記電子部品実装データに基づき、前記電子部品を前記基板上に実装する実装手段とを備える  上記課題を解決するために、本発明の電子部品の実装装置は、電子部品を基板上に実装するための電子部品の実装装置であって、前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得手段と、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側のイメージ画像を反転した部品画像を取得する部品画像取得手段と、前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示手段と、前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出手段と、算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成手段とを備える。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る電子部品の実装データ作成方法を実施するための実装装置の構成例を示す概略図である。
【図２】本発明に係る電子部品の実装データ作成方法における、部品画像取得の例を示す概略図である。
【図３】本発明に係る電子部品の実装データ作成方法における、部品画像取得の例を示す概略図である。
【図４】本発明に係る電子部品の実装データ作成方法における、画像表示の例を示す模式図である。
【図５】本発明に係る電子部品の実装データ作成方法の流れを示すフローチャートの一例である。
【符号の説明】
【００１３】  １…実装装置  １００…画像取得部  １１０…画像表示部  １２０…座標算出部  １３０…実装データ作成部  １４０…実装部  １５０…画像認識部  １６０…部品データ生成部  ２００…基板、電子部品  ３００…部品データライブラリ
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】  本発明の電子部品実装データの作成方法に係る実施形態は、電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得工程と、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側のイメージ画像を反転した部品画像を取得する部品画像取得工程と、前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示工程と、前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出工程と、算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成工程とを備える。【００１５】  本発明の電子部品実装データの作成方法に係る実施形態によれば、基板画像上に、部品画像を該基板画像と同縮尺で表示することで、実際の基板上に電子部品を実装する場合と同等の視覚効果のもと、部品画像を基板画像上に配置することができる。これにより、実装のための電子部品実装データを作成することが出来る。【００１６】  この態様によれば、基板画像上に該基板画像と同縮尺で表示される部品画像を表示し、該部品画像を該基板画像上における実装位置へと配置することで、実際の基板上に電子部品を実装するための座標などの電子部品実装データを作成することが可能となる。【００１７】  ここに、部品画像とは、電子部品における、基板上に対向して実装される側（便宜上、裏側と表記）のイメージ画像を反転（例えば、左右反転や上下反転や所定の反転軸を用いた反転等）したものであって、言い換えれば、基板上に対向して実装される側とは反対側（便宜上、表側と表記）から、裏側を透過して見た場合の画像として表示される。このように反転処理を施した電子部品の裏側の部品画像は、典型的には、電子部品の表側の部品画像と同等の外形（すなわち、輪郭及び方向などを示す趣旨である）を有するため、該部品画像を基板画像上に配置することで、部品画像の輪郭内側の表示は異なっていても、電子部品の表側の部品画像を用いる場合と同様の位置合わせを行うことが可能となる。更に、このような電子部品の裏側の画像を参照することで、電子部品の電極位置を好適に検出することが可能となり、電子部品の実装時に該電極位置と対応する基板上のパターン（典型的には、ランド位置）と電子部品の電極位置とを比較的容易に一致させることが可能となる。よって、正確な実装データの作成に繋がる。【００１８】  ここに、電子部品実装データとは、基板上に電子部品を実装するにあたり要求される、典型的には、電子部品の種類、実装位置、角度、実装順序などを含む一連のデータを示す趣旨であり、少なくとも当該電子部品実装データに基づくことで、基板上に電子部品を実装可能なデータであれば、その態様は限定されないものである。【００１９】  ここに、移動可能な態様で表示するとは、基板画像上に表示される部品画像を、例えばマウスなどのポインティングデバイスによる操作、或いは座標入力によって移動可能であることを示す趣旨である。【００２０】  当該電子部品実装データの作成方法によれば、上述の如く夫々取得される基板画像及び部品画像を用い���、表示工程において、例えばユーザによる操作などによって、基板画像上に表示される部品画像が実際の基板上における実装位置に相当する所定の位置へ配置される。その後、座標算出工程において該基板画像上の所定の原点に対する座標が算出され、続くデータ作成工程において、実際の基板上に電子部品を実装するための電子部品実装データが作成される。従って、基板や電子部品に係る寸法データなどを用いない場合であっても、実際の基板及び電子部品から取得される基板画像及び電子部品画像を用いることで、精度及び視認性に優れた電子部品実装データの作成を行うことが可能となる。【００２１】  本発明の電子部品実装データの作成方法に係る実施形態の一の態様は、前記部品画像取得工程は、前記電子部品の輪郭外側を透明化した部品画像を取得する。【００２２】  この態様によれば、電子部品の輪郭外側を透明化（より好ましくは、完全透明化）したイメージ画像を、電子部品画像として表示することで、実際に電子部品を基板上に実装する際に得られる視覚効果と同等の表示のもと、部品画像の基板画像上への配置（言い換えれば、座標を決定する作業）が可能となる。また、部品画像が配置された基板画像は、実際に電子部品が実装された基板と同等の視覚効果を有することから、基板画像の検図、或いは作業見本として顕著な有用性を有する。【００２３】  本発明の電子部品実装データの作成方法に係る実施形態の他の態様は、前記部品画像取得工程は、所定の背景を用いることで前記電子部品の輪郭を判別し、前記部品画像を取得する。【００２４】  この態様によれば、電子部品の画像取り込みにあたって、バックライト、蛍光反射板、或いは特定の色など、電子部品の輪郭が判別し易い背景を用いることで、輪郭外側を透明化した高精度な部品画像を取得することが可能となる。ここに、所定の背景とは、電子部品の輪郭が判別し易い背景であれば、どのような態様であっても良く、上述の如く、バックライトや蛍光反射板による光によって、典型的にはカメラやスキャナによる部品画像の取得にあたって、輪郭を判別し易くするなどしても良い。【００２５】  本発明の電子部品実装データの作成方法に係る実施形態の他の態様は、前記部品画像取得工程は、前記部品画像を、前記部品画像に示される前記電子部品に係る実装のための部品情報を参照可能な態様で取得する。【００２６】  この態様によれば、部品画像が、該部品画像に示される電子部品における実装のために要求される、例えば、部品寸法、荷姿、供給方向を基準とする角度、電極の座標及び公差を含む寸法に係るデータ、並びに実装時の移動速度や圧力及び使用ノズルを含む工法に係るデータを参照可能な態様で関連づけられるため、電子部品実装データの作成、或いは電子部品の実装などの作業において要求される寸法や工法に係るデータを比較的容易に参照することが可能となる。ここに、参照可能な態様とは、例えば、部品画像が格納される部品画像データが、当該部品画像に示される電子部品における寸法や工法に係るデータを内包すること、或いは該データの参照先と関連づけられること、などを示す趣旨であり、少なくとも当該部品画像に内包される、或いは付加される情報を参照することで、該データを参照���能な態様であれば、どのような態様であっても良い。【００２７】  本発明の電子部品実装データの作成方法に係る実施形態の他の態様は、前記部品画像に示される前記電子部品における、前記部品情報を検出する検出工程と、前記部品情報に基づき、前記部品画像に示される前記電子部品に係る前記部品情報を生成する生成工程とを更に備える。【００２８】  この態様によれば、部品画像に示される電子部品における寸法や工法に係るデータを参照可能に無い部品画像に対して、例えば、画像認識などを実施することで、該電子部品における寸法や工法に係るデータを検出することが可能となる。また、検出された該データに基づき、該データを更に生成することも可能となる。ここに、データの生成とは、例えば検出データに基づく演算を行うことで新しくデータを取得しても良く、また、例えば電子部品に係るデータのライブラリなどの既存のデータソースを参照することによりデータの取得を行っても良い。つまり、検出データに基づいて、少なくとも該電子部品に係る他のデータを取得できる態様であるならば、その具体的手法はどのような形態であっても良いものである。【００２９】  このように構成することで、電子部品実装データの作成において、電子部品に係るデータを用いない場合であって、何らかの要因により該データを要求されるような場合であっても、部品画像より該データを検出或いは生成することが可能となる。【００３０】  本発明の電子部品実装データの作成方法に係る実施形態の他の態様は、前記表示工程は、前記部品画像を、前記基板画像が表示されるレイヤとは異なり、且つ前記部品画像毎に独立する相異なる複数のレイヤに表示する。【００３１】  この態様によれば、典型的には、複数のレイヤのうち最背面に配置されるレイヤ（つまり、背景レイヤ）に基板画像が表示されるとともに、該背景レイヤに重ねて配置される複数のレイヤに部品画像が表示される。このとき、一つのレイヤにつき、一つの部品画像が表示され、該レイヤを個別に移動させることで、複数の部品画像の位置合わせを部品画像毎に独立して行うことが出来る。このとき、個々のレイヤの形状は、各レイヤに表示される部品画像の形状が表示可能な最小のサイズに合わせて設定される矩形であることが好ましい。【００３２】  一般的に、コンピュータによって複数の部品画像が表示される一つのレイヤにおいて、該レイヤを移動させる場合、複数の部品画像が同時に移動することとなる。ここで、特定の部品画像だけを移動させるためには、移動元の画像を随時消去するとともに、移動先に画像を新しく描画する処理が必要となる。典型的に、このような処理においては、移動される画像のデータ量、或いは点数が増加するに従って、その処理量が顕著に増加する。従って、比較的多くの点数の部品画像の個別の位置合わせが必要となる電子部品実装データの作成にあたっては、その処理量は膨大となるため、操作応答性という技術的問題が生じかねない。他方で、一つのレイヤに対し一つの部品画像が表示される場合、基板画像上の部品画像の移動を行うためには、複数の部品レイヤの中から所望の部品画像が表示されるレイヤを移動させることとなり、このとき、コンピュータ上では単に背景レイヤに対���るオフセットを書き換えるだけの処理が行われる。このようなオフセット書き換え処理は、上述の画像消去処理及び新規描画処理に比して、コンピュータに要求される処理量が少なくて済み、また、処理する画像のデータ量、或いは点数が増加することで、処理量の差異はより顕著となる。従って、このように構成することで、該レイヤを移動させる処理を簡素化できるだけでなく、ユーザの操作に違和感なく追従できる高速応答性を得ることが可能となる。【００３３】  尚、個々の部品画像が表示される複数のレイヤの表示のための処理量（言い換えれば、メモリの消費量）を考慮したとしても、単一のレイヤ上での複数の画像の移動処理（つまり、消去と描画）に比して、少ない処理量で部品画像の移動を実施することが可能となる。尚、上述の通り、複数のレイヤ夫々の形状を、各レイヤに表示される部品画像の形状に合わせて設定することで、該複数のレイヤの表示のための処理量を低減させることも可能である。【００３４】  また、複数の部品画像を基板画像上に配置する場合に、先に配置された部品画像によって、基板画像上の一部が覆われ、視認できない状態となる場合であっても、コンピュータ処理によって、レイヤの表示非表示の切り替えを比較的に容易に行えることから、部品画像の配置に支障をきたすが如き事態は好適に回避可能である。【００３５】  本発明の電子部品実装データの作成方法に係る実施形態の他の態様は、前記部品画像取得工程は、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側とは反対側のイメージ画像であり、前記電子部品の輪郭外側を透明化した部品表面画像を取得し、前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を同縮尺で表示する。【００３６】  この態様によれば、夫々の電子部品について、裏側の画像（つまり、部品画像）に加えて、表側の画像（つまり、部品表面画像）も取得され、基板画像上に表示される。従って、部品画像を参照して、たとえ裏電極部品であっても部品裏面画像を半透明化する事で容易に電極位置と基板画像上のランド位置とを位置合わせするとともに、部品表面画像を参照して、基板画像上に実装される電子部品の態様を視認することが可能となる。結果として、一方では実装座標の精度を向上させ、他方では、実際の電子部品が実装される基板と同様の視覚効果を得ることが可能となる。【００３７】  或いは、前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を交互に切り替えながら表示可能であるように構成してもよい。【００３８】  このように構成すれば、比較的容易に部品画像と部品表面画像を切り替えて参照することが可能となる。このとき、切り替えによって部品画像の表示位置が変更されることなく、同一の位置（或いは、座標）において、切り替え後の画像が表示されることが好ましい。従って、部品画像と部品表面画像とを表示することによって得られる上述の効果を、より容易に享受することが可能となる。特に、部品表面画像では電極が見えずに部品画像にのみ電極が見える部品の場合、部品画像と部品表面画像とを切り替えて表示することによって得られる上述の効果を、より容易に享受することが可能となる。【００３９】  或いは、前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を重ねて��示するとともに、同時に両者が視認可能となるよう一方が他方を透過して表示するように構成してもよい。【００４０】  このように構成すれば、部品画像と部品表面画像を表示することによって得られる上述の効果を、同時に享受することが可能となる。また、このとき、予め各部品画像及び部品表面画像に係る透過率などのデータを任意に設定可能とすることで、より好適な視覚効果を得ることが出来る。【００４１】  本発明の電子部品実装データの作成方法に係る実施形態の他の態様は、前記部品画像及び前記基板画像の画像認識を行う画像認識工程と、該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の所定の位置に配置する配置工程とを更に備える。【００４２】  この態様によれば、部品画像と基板画像上の実装位置（例えば、ランド位置など）とを画像認識により検出することで、比較的容易に基板画像上に部品画像を配置することが可能となる。ここに、画像認識とは、一方では、部品画像に示される電極位置、電子部品の外形、及び極性マークなどを検出し、他方では、基板画像に示される基板上のフィデューシャルマークや電子部品を配置すべきランド位置、極性マークなどを検出し、両画像に係る情報として取得することを示す趣旨である。また、実装位置に配置、とは、画像認識された部品電極位置や外形と、基板画像上のランド位置とが一致するように（より好ましくは部品の極性マークと基板の極性マークが一致する向きに）基板画像上に部品画像を配置及び回転することを示す趣旨であり、この工程において、実際の基板上に電子部品を実装する場合と同様の座標情報を取得することが可能となる。【００４３】  このように構成することで、例えば、コンピュータによる自動的な部品画像の実装位置への配置の精度を向上させることが可能となる。また、電子部品や基板に係る寸法データなどに依らず、好適には、画像情報のみを参照することで、実装のための座標情報を取得することが可能となる。【００４４】  より好ましくは、前記画像認識工程は、前記部品画像に示される前記電子部品の電極位置、外形及び極性マークのうち少なくとも一つ、並びに前記基板画像に示される前記基板のランド位置及び極性マークのうち少なくとも一つを検出する画像認識を行い、前記座標算出工程は、前記画像認識結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の実装位置に配置することで、前記座標を算出する。【００４５】  このように構成すれば、部品画像に示される電子部品の電極位置を画像認識により検出することで、典型的には、該電極位置と基板画像上のランド位置とが一致するように決定される電子部品の実装位置を、より高精度に決定することが可能となる。このような効果は、特に、コンピュータによる自動的な部品画像の実装位置への配置において、特に顕著に発揮される。【００４６】  本発明の電子部品の実装装置に係る実施形態は、電子部品を基板上に実装するための電子部品の実装装置であって、前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得手段と、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側のイメージ画像を反転した部品画像を取得する部品画像取得手段と、前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示手段と、前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出手段と、算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成手段とを備える。【００４７】  本発明の電子部品実装データの作成装置に係る実施形態によれば、上述した本発明に係る電子部品実装データの作成方法を実施することで、基板や電子部品に係る寸法データなどを用いない場合であっても、実際の基板上に電子部品を実装するための電子部品実装データを作成することが出来る。【００４８】  この態様において、電子部品実装データの作成装置は、基板画像取得手段及び部品画像取得手段としてカメラやスキャナを備えることで、基板及び供給される電子部品の画像を取得するよう構成されていても良い。或いは、予め取得され、当該電子部品実装データの作成装置に備えられるメモリに格納される基板画像及び電子部品画像を参照することで、各画像の取得を行っても良い。【００４９】  取得される基板画像及び部品画像は、典型的には、当該電子部品実装データの作成装置に備えられるディスプレイなどの表示手段において、ユーザに視認可能な態様で表示される。また、該表示手段に表示される基板画像及び部品画像は、当該電子部品実装データの作成装置に備えられるマウスなどによって入力されるユーザの操作に基づいてディスプレイの画面上で移動可能である。或いは、ユーザによる、或いは画像認識による座標の入力結果を受けて、該座標に基づく位置に部品画像の表示を行う。このように、表示手段により表示される部品画像を、基板画像上で移動させる（つまり、位置合わせを行う）ことで、基板上の電子部品の実装位置に対応した部品画像の配置を行うことが可能となる。位置合わせ作業が終了した後には、座標取得手段によって、基板画像上での各部品画像の座標が取得される。このように算出される部品画像の座標に基づき、データ作成手段によって、例えば座標の縮尺調整などが行われることで、電子部品の実装に用いられる電子部品実装データが作成される。【００５０】  本発明の電子部品の実装装置に係る実施形態の一の態様は、前記部品画像に示される前記電子部品の電極位置、外形及び極性マークのうち少なくとも一つ、並びに前記基板画像に示される前記基板のランド位置及び極性マークのうち少なくとも一つを検出する画像認識を行う画像認識手段と、該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の所定の位置に配置する配置手段とを更に備える。【００５１】  このように構成すれば、基板画像及び部品画像に対し、コンピュータなどによる画像認識を行うことで、基板画像上の部品画像の配置位置を検出すると共に、該配置位置に部品画像を配置することが可能となる。従って、比較的容易に、電子部品の実装のための高精度な電子部品実装データを作成した上で、該電子部品実装データに基づく、電子部品の実装を行うことが可能となる。【００５２】  本発明の電子部品の実装装置に係る実施形態の他の態様は、前記電子部品実装データに基づき、前記電子部品を前記基板上に実装する実装手段を更に備える。【００５３】  この態様によれば、上���の電子部品実装データの作成方法を実施することによって作成される電子部品実装データに基づく電子部品の基板上への実装を実施することが可能となる。【００５４】  電子部品の実装装置は、典型的には、装置上に基板を保持し、該基板上に、サーボモータなどを備えることによって移動可能であるアームの動作によって、電子部品を夫々のランド位置に配置することで、電子部品の実装を行う。このような電子部品の配置は、例えばメモリに格納される上述の電子部品実装データに基づき、ＣＰＵの制御のもとアームが駆動されることで実施される。【００５５】  そして、電子部品実装データの入力を受け、ＣＰＵの制御のもと、具体的には、上述のアームを備える実装手段によって電子部品が基板上の設定された実装位置へと実装される。従って、基板設計ＣＡＤなどから得られる基板へのおおよその実装座標がわかれば、電子部品に係る寸法データなどを用いない場合であっても、実際の基板及び電子部品から取得される、基板画像及び電子部品画像を用いることで、電子部品の実装を行うことが可能となる。【００５６】  以上、説明したように、本発明の電子部品実装データの作成方法によれば、基板画像取得工程と、部品画像取得工程と、表示工程と、座標算出工程と、データ作成工程とを備える。従って、基板や電子部品に係る寸法データなどを用いない場合であっても、実際の基板及び電子部品から取得される基板画像及び電子部品画像を用いることで、精度及び視認性に優れた電子部品実装データの作成を行うことが可能となる。
【実施例】
【００５７】  以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。【００５８】  （電子部品の実装装置の構成例）  まず、本発明に係る電子部品の実装データの作成方法を実施するための、電子部品の実装装置の構成例について、図１を参照しながら説明する。ここに、図１は本実施例に係る電子部品の実装装置の各部の構成を示す概略図である。【００５９】  実装装置１は、画像取得部１００、画像表示部１１０、座標算出部１２０、実装データ作成部１３０、実装部１４０、画像認識部１５０、部品データ生成部１６０、メモリ１７０を備えて構成される。【００６０】  画像取得部１００は、本発明に係る基板画像取得手段及び部品画像取得手段の一具体例であって、典型的には、被写体の画像を画像データとして取得可能なカメラを備える。画像取得部１００により取得される画像データは、メモリ１７０へ格納される。また、画像取得部１００は、画像データを加工する機能をも備え、取得される部品画像を、該部品画像に示される電子部品の輪郭外側を透明化（より好ましくは、完全透明化）する加工を行ったのち、メモリ１７０へと格納するよう構成されていても良い。このような電子部品の部品画像の取得の態様は、図２において示される。図２は、本実施例に係る、部品画像の取得における一連の流れを示す概略図である。また、部品画像は、該電子部品に示される電子部品の外形に、多少の余白を持たせた形の矩形として取得されても良い。【００６１】  また、画像取得部１００は、電子部品の実装の際に、基板上に対向して実装される側（つまり、裏側）の画像を取得し、取得した画像を更に左右反転（或いは、上下反転等の各種反転）したものを部品画像として取得する。このように電子部品の裏側の画像を左右反転処理（或いは、上下反転等を含む各種反転処理）することで、電子部品の表側（言い換えれば、電子部品の実装の際に基板上に対向して実装される側の反対側）の画像と同一の外形（つまり、向き）であり、且つ電子部品の裏側の態様を示す部品画像を取得することが出来る。図３は、このような本実施例に係る、電子部品裏側の部品画像の取得の態様を示す概略図である。【００６２】  他方で、画像取得部１００は、電子部品の表側の画像をも取得するよう構成されていても良いものである。【００６３】  ここに、電子部品の裏側を示す部品画像の特徴としては、実装時に基板の所定の位置に接触する電極位置の視認が容易であること、また電子部品の表側を示す部品画像の特徴としては、実装時の電子部品の態様を視認可能であること、などが挙げられる。【００６４】  画像表示部１１０は、本発明に係る表示手段の一具体例であって、典型的には、ユーザに視認可能な態様で基板画像及び部品画像を表示可能なディスプレイを備える。画像表示部１１０は、画像取得部１００により取得される基板画像が表示され、また、ユーザの操作、或いは後述する画像認識部１５０による位置合わせ処理によって該基板画像に重ねて、該基板画像と同縮尺の部品画像が表示される。より好ましくは、部品画像は、基板画像が表示されるレイヤとは別の複数のレイヤであって、部品画像夫々に異なるレイヤに表示されるとともに、該レイヤは夫々表示される部品画像と同一の形状を採って表示される。【００６５】  更に、表示される基板画像及び部品画像は、同じくユーザの操作、或いは位置合わせ処理などによって所定の座標軸上を移動可能な態様で表示される。具体的には、所定の角度において表示される基板画像に対し、該基板画像における所定の位置を原点とする平面座標上の所定の位置に所定の角度で部品画像が表示（言い換えれば、配置）される。【００６６】  このような部品画像の位置合わせの態様は、図４において説明される。ここに、図４は、本実施例に係る、部品画像の位置合わせの態様を示す概略図である。基板画像における電子部品２２０の実装位置を示すシルク２１１に対して、対応する電子部品２２０が配置されるよう、ユーザの操作、或いは自動位置合わせ処理が実施される。このとき、基板画像における基板側ランド２１２と、部品画像における電極２２１とが正確に接していることが要求されることから、ユーザの操作、或いは自動位置合わせ処理はその点に考慮して実施されることが好ましい。また、基板画像上に重ねて表示される部品画像は、該部品画像に示される電子部品の輪郭外側を透明化したものであることから、部品画像が配置される基板画像の表示は、実際に電子部品が実装される基板画像と同等の視覚効果を有するものである。【００６７】  また、画像表示部１１０は、電子部品の裏側を示す部品画像に加えて、電子部品の表側を示す部品画像をも表示するよう構成されていても良い。このとき、画像表示部１１０は、ユーザの操作に応じて、部品の裏側画像と表側画像とを、画面上の同位置、或いは同座標上で切り替えて表示しても良く、裏側画像及び表側画像の両者を同時に視認可能な態様で透過処理を施し、両者を重ね合わせて表示しても良い。つまり、少なくとも部品画像において電極位置の視認が可能であり、他方で部品表面画像からは視認が可能でない、所謂裏電極部品であっても、基板画像におけるランド２１２と電極２２１との位置合わせが可能となるとともに、実際に基板２１０上に配置される電子部品２２０の、実物に即した視覚効果を幾らかなりとも得られる構成であればその態様は限定されるものではない。【００６８】  これに関連して、実装装置１は、ユーザの操作を好適に画像表示に反映させるための操作手段として、例えばマウス或いはキーボードなどを備えて構成されていることが好ましい。また、画像表示部１１０は、基板画像、或いは部品画像を、予め画像取得手段１００によって取得され、メモリ１７０に格納されている画像データを参照することで表示するよう構成されていても良く、少なくとも、ユーザ操作、或いは自動位置合わせ処理によって規定される所定の画像を表示可能であれば、その態様は任意のものであってよいものとする。【００６９】  座標算出部１２０は、本発明に係る座標算出手段の一具体例であって、典型的には、画像表示部１１０に表示される部品画像に係るデータを取得するＣＰＵの所定の機能をしめす。座標算出部１２０は、ユーザ操作、或いは位置合わせ処理によって基板画像上に配置された部品画像夫々において、基板上の所定の位置を原点とする平面空間上の座標を取得する。この時、部品画像の角度など、配置に係る諸々の部品配置情報も併せて取得��るよう構成されることが好ましい。言い換えれば、座標取得部１２０は、画像表示部１１０における基板画像上に配置される部品画像夫々に対し、その配置の態様を再現するために読み取れる種々のデータの取得を行う。また、座標算出部１２０は、取得した部品配置情報を実装データ作成部１３０へと出力、或いはメモリ１７０へと格納する。【００７０】  実装データ作成部１３０は、本発明に係るデータ作成手段の一具体例であって、典型的には、座標算出部１２０において取得される部品画像の配置情報の入力を受け、該配置情報に基づく電子部品を実装するための実装データの作成を行うＣＰＵの所定の機能を示す。実装データ作成部１３０は、部品画像の配置情報に基づき、実際の基板上に電子部品を実装するための、各電子部品の配置に係る位置情報、角度情報などを含む実装データを作成する。また、実装データ作成部１３０は、後述する部品データライブラリ３００に格納される電子部品に係るデータを取得することで、各電子部品を実装する際の工法データを含めた実装データを作成することが好ましい。このように作成される実装データは、少なくとも当該実装データに含まれる情報に従って電子部品を基板上に実装することで、部品画像配置時の構想通りに電子部品が実装される基板が作成可能となるために必要とされる情報の集合を示す趣旨である。【００７１】  実装部１４０は、本発明に係る実装手段の一具体例であり、典型的には、作成される実装データの入力を受け、該実装データに基づき電子部品を基板上に実装するための実装機構部分である。具体的に、実装部１４０は、基板の供給を受けるとともに、実装データにより指定される所定の基板を保持する部位、電子部品の供給を受けるとともに、実装データにより指定される所定の電子部品を実装するアーム、実装データに基づき、該アームの動作を制御して電子部品の実装を行わせるＣＰＵなどを備えて構成される。従って、実装部１４０の動作によれば、画像表示部１１０においてユーザの操作、或いは自動位置合わせ処理によって基板画像上に配置された部品画像に基づく、実際の基板への電子部品の実装を実施することが可能となる。【００７２】  画像認識部１５０は、本発明に係る画像認識手段の一具体例であって、典型的には、画像取得部によって取得される基板画像及び部品画像の夫々について画像認識を行い、所定の情報を取得するＣＰＵの所定の機能を示す。画像認識部１５０は、以下に示す二つの機能を備えて構成される。【００７３】  画像認識部１５０は、基板画像及び部品画像を画像認識することで、各部品画像に示される電子部品の形態情報（例えば、電極位置、外形、極性マーク）を取得するとともに、基板画像に示される基板上における、フィデューシャルマーク位置や電子部品が夫々実装されるべきランド位置情報や極性マークを取得する。そして、電子部品が夫々対応する基板上のランド位置に実装されるよう、部品画像を夫々対応する基板画像上の位置に配置する、位置合わせ処理を行う。このような位置合わせ処理によって得られる配置情報は、例えば、画像表示部１１０へと出力され、表示される。このとき、夫々がランド位置を少なくとも一つ含む、複数の画像区域に分割された複数の基板画像を用いて位置合わせ処理を行っても良く、より好適には、生産開始時点で一度だけ、分割された複数の基板画像から基板全体の画像を合成し、該合成基板画像と部品画像との位置合わせ処理を最初に行うことが好ましい。【００７４】  また、画像認識部１５０は、部品画像を画像認識することで、必要に応じ部品画像に示される電子部品の形態、寸法などの情報を取得する事も出来る。取得される情報は、部品データ生成部１６０へ出力され、部品データ生成部１６０は該情報に基づく部品データを生成する。或いは、部品データ生成部１６０は、取得される該情報に基づき、種々の部品データが格納される部品データライブラリを参照することで、該電子部品に関する他のデータを取得するよう構成されていても良い。生成される部品データは、対応する部品画像データに内包され、或いは関連づけられるなどして、例えば、メモリ１７０に格納される。【００７５】  （電子部品の実装データの作成方法）  次に、図５を参照して、上述の電子部品の実装データの作成装置によって実施される、本発明の実施例に係る電子部品の実装データ作成方法の流れについて説明する。図５は、電子部品の実装データ作成方法の流れを示すフローチャートの一例である。この電子部品の実装データ作成方法によれば、基板及び電子部品２００の画像が取得され、該画像は、例えばディスプレイなどの表示手段に表示される。表示される部品画像は、ユーザの操作、或いはＣＰＵによる画像認識結果に基づく自動位置合わせ処理によって基板画像上の所定位置に配置され、夫々の部品画像について配置角度、座標など、部品の実装に係るデータの取得が行われる。そして、取得された部品の配置データに基づき、実際の基板上に電子部品を実装するための実装データが作成される。【００７６】  本発明に係る電子部品の実装データ作成方法の実施例では、先ず、画像取得部１００の動作によって、電子部品の実装に用いられる基板及び電子部品２００の画像が取得される（ステップＳ１０１及びステップＳ１０２）。このとき、特に部品画像に関しては、電子部品の輪郭（言い換えれば、外形）外側を透明化する加工を行うことで、部品画像に示される電子部品２２０の外形と同様の外形を備える画像として取得される。【００７７】  次に、取得された基板画像及び部品画像は、ユーザの操作などによって、所定の画像が指定され、画像表示部１１０に表示される（ステップＳ１０３）。このとき、表示される画像は、ユーザの操作、或いはＣＰＵによる制御を受けて、平面座標上を移動可能な態様となる。つまり、例えば、ディスプレイに表示される基板画像の所定の位置を原点とする平面座標系の任意の位置に部品画像を配置するよう移動させることが可能となる。ここに、ユーザの操作とは、例えばマウスなどのポインティングデバイスによる操作や、座標や角度の入力などであって、このような操作に基づき、所定の部品画像が、基板画像上で移動して表示される。或いは、画像認識部１５０による画像認識の結果、設定される座標及び角度において部品画像が表示される。このような態様によって、基板画像上の任意の位置に部品画像を配置する位置合わせが実施される（ステップＳ１０４）。【００７８】  続いて、位置合わせされた各部品画像において、座標算出部１２０の動作により、夫々の配置に係る座標及び角度などの情報が取得される（ステップＳ１０５）。そして、該情報に基づき、実装データ作成部１３０の動作によって、実際の基板上に電子部品を実装するための位置情報、角度情報を含む実装データが作成される（ステップＳ１０６）。【００７９】  こうして作成された電子部品の実装データに基づき、実装部１４０は、実際の基板２１０上への電子部品２２０の実装を行う（ステップＳ１０７）。【００８０】  このような実装装置の動作によって、本発明に係る電子部品の実装データ作成方法、及び該実装データに係る電子部品の実装が実施される。このとき、例えば電子部品に係る寸法情報を参照できない場合であっても、該電子部品の部品画像を用いることで、電子部品の実装データの作成を行うことが可能となる。【００８１】  本実施例によれば、電子部品の裏側を示す部品画像を用いることから、比較的電子部品の電極位置の視認が容易となる。従って、ユーザによる視認を伴う操作、或いは画像認識による位置合わせにおいて、基板画像に示される基板側電極２１２の位置と、部品画像に示される電子部品の電極位置２２１との位置合わせは、比較的容易であり、且つ高精度に実施可能である。また、電子部品の表側の画像を併せて用いることで、表示手段に表示される部品画像から、基板上に実装される電子部品の外形と同等の視覚効果をることが可能となる。従って、実物と同等の視認性を有する検図サンプル、或いは作業見本を作成することも可能となる。【００８２】  本実施例によれば、電子部品の裏側を示す部品画像及び電子部品の表側を示す部品表面画像が互いに切り替えて表示され、或いは両者を同時に視認可能であるように透過処理を施して重ねて表示されるため、ユーザは位置合わせを実施する際に、一方で裏側の画像を参照することで電極位置の位置合わせを容易、且つ高精度で実施できるとともに、他方で表側の画像を参照することで、実際に基板上に実装される電子部品の態様を視認することが出来る。【００８３】  本実施例によれば、基板のランドと電子部品の電極を認識して位置合わせすることが可能となる。結果、従来の実装データの作成方法において必要とされてきた部品寸法情報や部品認識のための工程が不要となり、例えば、各電子部品に係る部品画像（言い換えれば、荷姿）及び工法データなど、比較的少量のデータを用いることで、比較的高精度の実装データ作成が可能となる。【００８４】  本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電子部品の実装データ作成方法及び電子部品の実装装置もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図１】
2009150721.tif 000003
【図２】
2009150721.tif 000004
【図３】
2009150721.tif 000005
【図４】
2009150721.tif 000006
【図５】
2009150721.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成22年2月4日(2010.2.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、
前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得工程と、
前記電子部品の前記基板に対向して実装される側とは反対側から、該基板に対向して実装される側を透過して見た場合の部品画像であって、前記電子部品における該基板に対向して実装される側の電極位置を認識可能な部品画像を取得する部品画像取得工程と、
前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示工程と、
前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出工程と、
算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成工程と
を備えることを特徴とする電子部品実装データの作成方法。
【請求項２】
前記部品画像取得工程は、前記電子部品の輪郭外側を透明化した前記部品画像を取得することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項３】
前記部品画像取得工程は、所定の背景を用いることで前記電子部品の輪郭を判別し、前記部品画像を取得することを特徴とする請求の範囲第２項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項４】
前記部品画像取得工程は、前記部品画像を、前記部品画像に示される前記電子部品に係る実装のための部品情報を参照可能な態様で取得することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項５】
前記部品画像に示される前記電子部品における、前記部品情報を検出する検出工程と、
前記部品情報に基づき、前記部品画像に示される前記電子部品に係る前記部品情報を生成する生成工程と
を更に備えることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項６】
前記表示工程は、前記部品画像を、前記基板画像が表示されるレイヤとは異なり、且つ前記部品画像毎に独立する相異なる複数のレイヤに表示することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項７】
前記部品画像取得工程は、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側とは反対側のイメージ画像であり、前記電子部品の輪郭外側を透明化した部品表面画像を取得し、
前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を同縮尺で表示することを特徴とする請求の範囲第１項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項８】
前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を交互に切り替えながら表示可能であることを特徴とする請求の範囲第７項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項９】
前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を重ねて表示するとともに、同時に両者が視認可能となるよう一方が他方を透過して表示することを特徴とする請求の範囲第７項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項１０】
前記部品画像及び前記基板画像の画像認識を行う画像認識工程と、
該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の所定の位置に配置する配置工程と
を更に備えることを特徴とする請求の範囲第１項から第９項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項１１】
前記画像認識工程は、前記部品画像に示される前記電子部品の電極位置、外形及び極性マークのうち少なくとも一つ、並びに前記基板画像に示される前記基板のランド位置及び極性マークのうち少なくとも一つを検出する画像認識を行い、
前記座標算出工程は、該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の実装位置に配置することで、前記座標を算出することを特徴とする請求の範囲第１０項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項１２】
電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置であって、
前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得手段と、
前記電子部品の前記基板に対向して実装される側とは反対側から、該基板に対向して実装される側を透過して見た場合の部品画像であって、前記電子部品における該基板に対向して実装される側の電極位置を認識可能な部品画像を取得する部品画像取得手段と、
前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示手段と、
前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出手段と、
算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成手段と
を備えることを特徴とする電子部品実装データの作成装置。
【請求項１３】
前記部品画像に示される前記電子部品の電極位置、外形及び極性マークのうち少なくとも一つ、並びに前記基板画像に示される前記基板のランド位置及び極性マークのうち少なくとも一つを検出する画像認識を行う画像認識手段と、
該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の所定の位置に配置する配置手段と、
を更に備えることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の電子部品実装データの作成装置。
【請求項１４】
前記電子部品実装データに基づき、前記電子部品を前記基板上に実装する実装手段を更に備えることを特徴とする請求の範囲第１２項に記載の電子部品実装データの作成装置。
【手続補正書】
【提出日】平成22年5月10日(2010.5.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、
前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得工程と、
前記電子部品の前記基板に対向して実装される側とは反対側から、該基板に対向して実装される側を透過して見た場合の部品画像であって、前記電子部品における該基板に対向して実装される側の電極位置を認識可能な部品画像を取得する部品画像取得工程と、
前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示工程と、
前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出工程と、
算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成工程と
を備えることを特徴とする電子部品実装データの作成方法。
【請求項２】
前記部品画像取得工程は、前記電子部品の輪郭外側を透明化した前記部品画像を取得することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項３】
前記部品画像取得工程は、所定の背景を用いることで前記電子部品の輪郭を判別し、前記部品画像を取得することを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項４】
前記部品画像取得工程は、前記部品画像を、前記部品画像に示される前記電子部品に係る実装のための部品情報を参照可能な態様で取得することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項５】
前記部品画像に示される前記電子部品における、前記部品情報を検出する検出工程と、
前記部品情報に基づき、前記部品画像に示される前記電子部品に係る前記部品情報を生成する生成工程と
を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項６】
前記表示工程は、前記部品画像を、前記基板画像が表示されるレイヤとは異なり、且つ前記部品画像毎に独立する相異なる複数のレイヤに表示することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項７】
前記部品画像取得工程は、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側とは反対側のイメージ画像であり、前記電子部品の輪郭外側を透明化した部品表面画像を取得し、
前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を同縮尺で表示することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項８】
前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を交互に切り替えながら表示可能であることを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項９】
前記表示工程は、前記部品表面画像及び前記部品画像を重ねて表示するとともに、同時に両者が視認可能となるよう一方が他方を透過して表示することを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項１０】
前記部品画像及び前記基板画像の画像認識を行う画像認識工程と、
該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の所定の位置に配置する配置工程と
を更に備えることを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項１１】
前記画像認識工程は、前記部品画像に示される前記電子部品の電極位置、外形及び極性マークのうち少なくとも一つ、並びに前記基板画像に示される前記基板のランド位置及び極性マークのうち少なくとも一つを検出する画像認識を行い、
前記座標算出工程は、該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の実装位置に配置することで、前記座標を算出することを特徴とする請求項１０に記載の電子部品実装データの作成方法。
【請求項１２】
電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置であって、
前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得手段と、
前記電子部品の前記基板に対向して実装される側とは反対側から、該基板に対向して実装される側を透過して見た場合の部品画像であって、前記電子部品における該基板に対向して実装される側の電極位置を認識可能な部品画像を取得する部品画像取得手段と、
前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示手段と、
前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出手段と、
算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成手段と
を備えることを特徴とする電子部品実装データの作成装置。
【請求項１３】
前記部品画像に示される前記電子部品の電極位置、外形及び極性マークのうち少なくとも一つ、並びに前記基板画像に示される前記基板のランド位置及び極性マークのうち少なくとも一つを検出する画像認識を行う画像認識手段と、
該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の所定の位置に配置する配置手段と、
を更に備えることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品実装データの作成装置。
【請求項１４】
前記電子部品実装データに基づき、前記電子部品を前記基板上に実装する実装手段を更に備えることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品実装データの作成装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の電子部品実装データの作成方法は、電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得工程と、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側のイメージ画像を反転した部品画像を取得する部品画像取得工程と、前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示工程と、前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出工程と、算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成工程と、前記電子部品実装データに基づき、前記電子部品を前記基板上に実装する実装手段とを備える
上記課題を解決するために、本発明の電子部品実装データの作成装置は、電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置であって、前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得手段と、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側のイメージ画像を反転した部品画像を取得する部品画像取得手段と、前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示手段と、前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出手段と、算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成手段とを備える。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の電子部品実装データの作成方法に係る実施形態は、電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成方法であって、前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得工程と、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側とは反対側から、該基板に対向して実装される側を透過して見た場合の部品画像であって、前記電子部品における該基板に対向して実装される側の電極位置を認識可能な部品画像を取得する部品画像取得工程と、前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示工程と、前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出工程と、算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成工程とを備える。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
本発明の電子部品実装データの作成装置に係る実施形態は、電子部品を基板上に実装するための電子部品実装データの作成装置であって、前記基板の前記電子部品が実装される側のイメージ画像である基板画像を取得する基板画像取得手段と、前記電子部品の前記基板に対向して実装される側とは反対側から、該基板に対向して実装される側を透過して見た場合の部品画像であって、前記電子部品における該基板に対向して実装される側の電極位置を認識可能な部品画像を取得する部品画像取得手段と、前記部品画像を前記基板画像上に、前記基板画像と同縮尺であり、且つ移動可能な態様で表示する表示手段と、前記基板画像上に表示される前記電子部品の座標を算出する座標算出手段と、算出された前記座標に基づき、前記電子部品を前記基板上に実装するための前記電子部品実装データを作成するデータ作成手段とを備える。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
本発明の電子部品実装データの作成装置に係る実施形態の一の態様は、前記部品画像に示される前記電子部品の電極位置、外形及び極性マークのうち少なくとも一つ、並びに前記基板画像に示される前記基板のランド位置及び極性マークのうち少なくとも一つを検出する画像認識を行う画像認識手段と、該画像認識の結果に基づき、前記部品画像を前記基板画像上の所定の位置に配置する配置手段とを更に備える。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
本発明の電子部品実装データの作成装置に係る実施形態の他の態様は、前記電子部品実装データに基づき、前記電子部品を前記基板上に実装する実装手段を更に備える。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
この態様によれば、上述の電子部品実装データの作成方法を実施することによって作成される電子部品実装データに基づく電子部品の基板上への実装を実施することが可能となる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
電子部品実装データの作成装置は、典型的には、装置上に基板を保持し、該基板上に、サーボモータなどを備えることによって移動可能であるアームの動作によって、電子部品を夫々のランド位置に配置することで、電子部品の実装を行う。このような電子部品の配置は、例えばメモリに格納される上述の電子部品実装データに基づき、ＣＰＵの制御のもとアームが駆動されることで実施される。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
（電子部品実装データの作成装置の構成例）
まず、本発明に係る電子部品の実装データの作成方法を実施するための、電子部品実装データの作成装置の構成例について、図１を参照しながら説明する。ここに、図１は本実施例に係る電子部品実装データの作成装置の各部の構成を示す概略図である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電子部品の実装データ作成方法及び電子部品実装データの作成装置もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【国際調査報告】
2009150721.tif 000008
2009150721.tif 000009
2009150721.tif 000010
2009150721.tif 000011