(57)【要約】  本発明は、反射防止膜の形成時において着色が生じるのを抑制し、光透過量の低下を抑制することができる光学素子の製造方法を提供する。この光学素子の製造方法は、脂環構造を有するアクリル樹脂を硬化・成形する工程と、硬化・成形後の前記アクリル樹脂の成形物の表面からから１０μｍ以内の深さ領域におけるエチレン基の量が硬化・成形前に比べて２０％以下となるまで、前記アクリル樹脂の成形物をポストキュアする工程と、ポストキュア後の前記アクリル樹脂の成形物に対し反射防止膜を形成する工程とを有することを特徴とする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
脂環構造を有するアクリル樹脂を硬化・成形する工程と、
硬化・成形後の前記アクリル樹脂の成形物の表面から１０μｍ以内の深さ領域におけるエチレン基の量が硬化・成形前に比べて２０％以下となるまで、前記アクリル樹脂の成形物をポストキュアする工程と、
ポストキュア後の前記アクリル樹脂の成形物に対し反射防止膜を形成する工程と、
を有することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
前記アクリル樹脂が式（１）の構造で表されるモノマーの重合体であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の光学素子の製造方法。
【化１】
2009122935.tif 000009
式（１）中、「Ｒ１」、「Ｒ４」は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１０のアルキル基のいずれかであり、互いに同じであってもよいし異なっていてもよく、互いに独立のものである。「Ｒ２」、「Ｒ３」は炭素数１〜１０のアルキレン基、炭素数３〜２０のシクロアルキレン基、フェニル基のいずれかであり、互いに同じであってもよいし異なっていてもよく、互いに独立のものである。「ｎ」、「ｍ」は０または１である。
式（１）中、「Ａ」は式（２）、（３）のいずれかである。
【化２】
2009122935.tif 000010
【化３】
2009122935.tif 000011
式（２）中、「ｐ」は１または２であり、「ｑ」は０または１である。
式（３）中、「Ｒ５」、「Ｒ６」は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１０のアルキル基のいずれかであり、互いに同じであってもよいし異なっていてもよく、互いに独立のものである。
【請求項３】
前記反射防止膜が（ａ）ＴｉＯ２、（ｂ）Ｎｂ２Ｏ３、（ｃ）Ｔａ２Ｏ５とＴｉＯ２との混合物のいずれかであることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項に記載の光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光学素子の製造方法に関し、特にアクリル樹脂の成形物の表面に反射防止膜を設ける場合の着色抑制技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板上にＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）チップその他の電子部品を実装する場合において、回路基板の所定位置に半田等の導電性材料を予め塗布（ポッティング）しておき、その位置に電子部品を載置した状態で当該回路基板をリフロー処理（加熱処理）に供し、導電性材料を溶融させて当該回路基板に電子部品を実装するという技術が提案され（例えば特許文献１参照）、低コストで電子モジュールを製造することが可能となってきている。【０００３】
近年では、電子部品のほかにも光学素子を含む撮像装置等の光学装置（光学モジュールともいう）をさらに回路基板に載置した状態で上記リフロー処理を行い、電子部品と光学装置とを回路基板に同時実装するという技術も提案されており、光学装置を含む電子機器の生産システムにおいてさらなる生産効率の向上が望まれている。上記リフロー処理を取り入れた生産システムにより製造する電子機器に用いられる光学装置においては、さらなるコスト削減のため、光学素子の構成材料として高コストなガラス材料を用いるよりも、低コストのプラスチック材料を用いることが望まれている。【０００４】
当該プラスチック材料を用いた光学素子としては、一般的に加工・成形が容易でかつ光透過性も良好な熱可塑性樹脂を用いることが考えられるが、熱可塑性樹脂は比較的低い温度で軟化・溶融するため、成形された光学素子は熱により変形しやすいという欠点を有する。そのため、光学素子を組み込んだ光学装置をリフロー処理によって回路基板に実装するような場合は、光学素子自体も２６０℃程度の加熱条件に曝されることになるから、熱可塑性樹脂からなる光学素子では形状が変化し易く、本来の光学特性を発揮させるのが難しい。【０００５】
そこで、本発明者らは、リフロー処理に対応可能な光学素子用のプラスチック材料として、硬化性樹脂の使用を検討した。硬化性樹脂は、硬化前において液状であるかまたは流動性を有し、熱可塑性樹脂と同様に加工・成形性が良好であり、硬化後は熱可塑性樹脂のように熱による流動性を有しないので、熱による変形も小さい。このような硬化性樹脂の中でも、特に脂環構造を有するアクリル樹脂は耐熱性に優れており、リフロー処理を介して製造される電子機器に用いられる光学素子に用いるのに好適な材料と考えられる。
【特許文献１】特開２００１−２４３２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、リフロー処理による場合もそうでない場合も、光学素子には、その表面に対し反射防止膜を形成することで表面反射による透過光量の低下や不要光の発生を抑えるのが通常となっている。しかしながら、反射防止膜が設けられたプラスチック材料からなる光学素子は、加熱された場合、一般的に無機物からなる反射防止膜とプラスチック材料からなる基材では線膨張率が大きく異なるために応力が発生し膜剥がれの原因となる場合がある。そのため、光学素子が晒される温度に近い温度で反射防止膜を形成することで、膜剥がれを防止することが考えられるが、電子機器をリフロー処理を介して製造する場合は、例えば２６０℃付近の高温に晒されることとなるため、反射防止膜も通常の製膜温度よりも高い温度で形成することとなる。しかしながら、反射防止膜をリフロー温度に近い非常に高い温度で上記脂環構造を有するアクリル樹脂上に形成した場合、反射防止膜の形成時において、樹脂材料と反射防止膜との界面で着色が発生することが問題となった。本発明者らは、このような問題は樹脂中の未硬化部位（未反応のモノマー）と反射防止膜の構成材料の一部とが互いに反応することで、樹脂と反射防止膜との間で着色が生じていると推測し、さらなる検討を行った。また、この場合、当然に光透過量の低下（光量損失）を誘発すると考えられる。【０００７】
したがって、本発明の主な目的は、反射防止膜の形成時において着色が生じるのを抑制し、光透過量の低下を抑制することができる光学素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、
脂環構造を有するアクリル樹脂を硬化・成形する工程と、
硬化・成形後の前記アクリル樹脂の成形物の表面から１０μｍ以内の深さ領域におけるエチレン基の量が硬化・成形前に比べて２０％以下となるまで、前記アクリル樹脂の成形物をポストキュアする工程と、
ポストキュア後の前記アクリル樹脂の成形物に対し反射防止膜を形成する工程と、
を有する光学素子の製造方法が提供される。【０００９】
好ましくは、前記アクリル樹脂は下記式（１）の構造で表されるモノマーの重合体である。【００１０】
【化１】
2009122935.tif 000002
【００１１】
式（１）中、「Ｒ１」、「Ｒ４」は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１０のアルキル基のいずれかであり、互いに同じであってもよいし異なっていてもよく、互いに独立のものである。「Ｒ２」、「Ｒ３」は炭素数１〜１０のアルキレン基、炭素数３〜２０のシクロアルキレン基、フェニレン基のいずれかであり、互いに同じであってもよいし異なっていてもよく、互いに独立のものである。「ｎ」、「ｍ」は０または１である。【００１２】
式（１）中、「Ａ」は下記式（２）、（３）のいずれかである。【００１３】
【化２】
2009122935.tif 000003
【００１４】
【化３】
2009122935.tif 000004
【００１５】
式（２）中、「ｐ」は１または２であり、「ｑ」は０または１である。【００１６】
式（３）中、「Ｒ５」、「Ｒ６」は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１０のアルキル基のいずれかであり、互いに同じであってもよいし異なっていてもよく、互いに独立のものである。【００１７】
好ましくは、前記反射防止膜が（ａ）ＴｉＯ２、（ｂ）Ｎｂ２Ｏ３、（ｃ）Ｔａ２Ｏ５とＴｉＯ２との混合物のいずれかである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、反射防止膜の形成時においてアクリル樹脂の成形物と反射防止膜との間で着色が生じるのを抑制し、光透過量の低下を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の好ましい実施形態に係る光学素子の製造方法は、アクリル樹脂に対し反射防止膜を形成した光学素子の製造方法であり、主にはアクリル樹脂を硬化・成形する第１の工程と、硬化・成形後のアクリル樹脂の成形物をポストキュアする第２の工程と、ポストキュア後のアクリル樹脂の成形物に対し反射防止膜を形成する第３の工程とで、構成されている。【００２０】
以下、第１〜第３の各工程について詳しく説明する。
（１）第１の工程
第１の工程では、一定の金型にアクリル樹脂を充填し、硬化・成形する。使用可能なアクリル樹脂は、熱硬化性であってもよいし光硬化性であってもよく、（メタ）アクリレート構造であって脂環構造を有していれば特に限定されない。当該アクリル樹脂は好ましくは下記式（１）の脂環構造を有しているモノマーの重合体である。【００２１】
【化４】
2009122935.tif 000005
【００２２】
式（１）中、「Ｒ１」、「Ｒ４」は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１０のアルキル基のいずれかであり、互いに同じであってもよいし異なっていてもよく、互いに独立のものである。「Ｒ２」、「Ｒ３」は炭素数１〜１０のアルキレン基、炭素数３〜２０のシクロアルキレン基、フェニレン基のいずれかであり、互いに同じであってもよいし異なっていてもよく、互いに独立のものである。「ｎ」、「ｍ」は０または１である。【００２３】
式（１）中、「Ａ」は式（２）、（３）のいずれかである。【００２４】
【化５】
2009122935.tif 000006
【００２５】
【化６】
2009122935.tif 000007
【００２６】
式（２）中、「ｐ」は１または２であり、「ｑ」は０または１である。【００２７】
式（３）中、「Ｒ５」、「Ｒ６」は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数１〜１０のアルキル基のいずれかであり、互いに同じであってもよいし異なっていてもよく、互いに独立のものである。【００２８】
使用可能なアクリル樹脂の具体例としては、例えば、トリシクロシクロデカン誘導体を有するアクリル樹脂（特開平７−２６１９３号公報、特開平７−６９９８５号公報）が挙げられ、新中村化学社製ＮＫエステルＤＣＰ（トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）、新中村化学社製ＮＫエステルＡ−ＤＣＰ、アダマンチル（メタ）アクリレート（特開２００５−８５２７号公報）、新中村化学社製ＮＫエステルＩＢ、ＮＫエステルＡ−ＩＢ、１，３−アダマンタンジオールジアクリレート、１，３，５−アダマンタントリオールトリアクリレート等の（メタ）アクリレートモノマーの重合体が挙げられる。【００２９】
これらアクリル樹脂は（メタ）アクリレート単独で重合を行ってもよいが、その場合には、モノマー全量１００質量部に対して下記の重合開始剤を０．０１〜５質量部用いる。【００３０】
また、架橋度を上げるために上記（メタ）アクリレートに対し下記の架橋性モノマーを混合して用いてもよい。その場合、（メタ）アクリレート４０〜９５質量％に対して、架橋性モノマー５〜６０質量％と重合開始剤とを混合して用いるのが望ましい。
［重合開始剤］
重合開始手段は種々の過酸化物やアゾ化合物等のラジカル重合開始剤の使用によって行うことができる。ラジカル重合剤としては、特に限定されず、公知のものが使用できるが、代表的なものを例示するとケトンパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、パーオキシジカーボネート類、ハイドロパーオキサイド類、パーオキシエステル類、ジアシルパーオキサイド類等や、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カーボニトリル）等のアゾ化合物が挙げられる。【００３１】
また、必要に応じて硬化促進剤が含有されてもよい。硬化促進剤としては、硬化性が良好で、着色がなく、熱硬化性樹脂の透明性を損なわないものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール類、３級アミン、４級アンモニウム塩、ジアザビシクロウンデセン等の双環式アミジン類とその誘導体、ホスフィン、ホスホニウム塩等を用いることができ、これらを１種、あるいは２種以上を混合して用いてもよい。
［架橋性モノマー］
架橋性モノマーの具体例としては、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２−メチル−１,８−オクタンジオール（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの架橋性モノマーは単独でも、２種類以上を組み合わせても用いることができる。
（２）第２の工程
第２の工程では、硬化・成形後のアクリル樹脂の成形物に対しポストキュアを行う。この場合、第１の工程による硬化・成形前のアクリル樹脂中のエチレン基の存在量を１００（％）とした場合に、そのアクリル樹脂の成形物の表面から１０μｍ以内の深さ領域（表面から深さ方向に１０μｍまでの領域）におけるエチレン基の量が硬化・成形前に比べて２０％以下となるまで、ポストキュアを行う。すなわち、第１の工程で説明したアクリル樹脂はエチレン基を含有しており、硬化・成形前のエチレン基の量を１００％とした場合に、硬化・成形後の成形物におけるエチレン基の量が２０％以下となるまでポストキュアし、硬化・成形前から硬化・成形後に至る際のエチレン基の残存量に応じてポストキュア時間を調整する。【００３２】
「ポストキュア」とは、硬化・成形後のアクリル樹脂の成形物に対し、一定温度で一定時間熱処理または湿熱処理または一定光量で光照射する工程であって、硬化・成形後の成形物の硬化を促進し、または反応不活性となっている残存モノマーを強制的に揮発させて、アクリル樹脂中のエチレン基の量（残存量）を減少する工程を表す。また、ポストキュアは、第１の工程で用いる金型から成形物を取り出してから第３の工程で反射防止膜を形成する前までの期間中に行うものである。ポストキュア温度はリフロー温度（半田等の導電性材料を溶融させ電子部品を基板に実装する際の温度）に対し−１００℃〜＋５０℃の範囲内とすることが好ましい。例えば、リフロー温度が２５０℃であれば、ポストキュア温度は１５０〜３００℃である。ポストキュア時間は好ましくは３０分以上であり、さらに好ましくは１時間とする。光照射の場合、光源には高圧水銀ランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ等が使用できる。照射波長、強度、照射時間、照射光量は、組成物及び光重合開始剤の種類によって適宜選択される。ポストキュアは真空雰囲気下で実施するのが好ましい。真空雰囲気を形成する場合には、例えば、バキュームドライングオーブンＵＬＶＡＣ社製油回転ポンプを用いて６．７×１０−１程度まで減圧すればよい。【００３３】
アクリル樹脂中のエチレン基の量（残存量）の測定はラマン分光法を用いる。ラマン分光法は赤外分光法と相補的な振動スペクトル測定手法であり、分子の振動エネルギー情報が得られる。この手法を用いれば、官能基（本実施形態ではエチレン基）の存在等を調べることができる。本実施形態ではエチレン基の量を、一定の装置（Ｔｈｅｒｍｏｅｌｅｃｔｒｏｎ社製の型番Ａｌｍｅｇａ  ＸＲ）を用いて測定している。
（３）第３の工程
第３の工程では、ポストキュア後のアクリル樹脂の成形物に対し反射防止膜を形成する。反射防止膜は成形物の両面に形成してもよいし、片面にのみ形成してもよい。また反射防止膜は、単一の膜で構成する単層構造であってもよいし、複数の膜を積層した複数層構造としてもよく、好ましくは成形物に対し直に形成する層を第１層として、順にＸ（第１層）／ＳｉＯ２（第２層）／Ｘ（第３層）／ＳｉＯ２（第４層）を形成する。【００３４】
第１，３層の「Ｘ」は（ａ）ＴｉＯ２、（ｂ）Ｎｂ２Ｏ３、（ｃ）Ｔａ２Ｏ５とＴｉＯ２との混合物、（ｄ）ＴａＯ５、（ｅ）ＺｒＯ２、（ｆ）ＨｆＯ２であり、好ましくはＴｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５とＴｉＯ２との混合物であり、さらに好ましくはＴｉＯ２である。特に、反射防止膜のうち第１層の構成材料が、当該反射防止膜と成形物との間に形成される着色の原因になると考えられる。【００３５】
反射防止膜の形成は公知の手法であればいずれでも可能であり、特にリフロー処理（半田等の導電性材料を溶融させ電子部品を基板に実装する処理）に供するのであれば、第２の工程のポストキュアと同様に、リフロー温度に対し−１００℃〜＋５０℃の範囲内で成膜することが好ましい。例えば、リフロー温度が２６０℃程度であれば、反射防止膜の形成時の温度を２００℃程度とし、ＴｉＯ２（第１層、１５ｎｍ）／ＳｉＯ２（第２層、３０ｎｍ）／ＴｉＯ２（第３層、１２０ｎｍ）／ＳｉＯ２（第４層、８５ｎｍ）を形成することができる。【００３６】
なお、一般に、光は屈折率の異なる境界面に入射した時、その境界面両側の屈折率比に応じて入射した光の一部は反射する。そして、前記境界面の屈折率の比が大きい程その境界面で反射する光の光量は増大する。例えば、光学部品として使用する熱可塑性プラスチック（熱可塑性樹脂）では屈折率が約１．５〜１．６の範囲であるので、空気等の媒質より光が入射した場合、その入射光の４〜５％は反射することになる。【００３７】
この表面反射現象は、単に透過する光量が減少するということのみならず、このような光学部品をそのままカメラレンズ等に用いれば、ゴーストやフレアー等の大きな原因となり問題である。そこで、この表面反射を低減するために、光学部品表面上に光の波長オーダーの薄い誘電体膜を反射防止膜として設けて、膜内での光の干渉効果により反射光を低減させるということがよく行われている。そして、高性能な反射防止膜構造として、２種類以上の誘電体膜を数層積層して広い波長域で低反射率を実現するものが数多く提案されている。【００３８】
以上の実施形態によれば、第２の工程で硬化・成形後のアクリル樹脂の成形物に対しポストキュア処理を実行するから、第３の工程でその成形物と反射防止膜との間で着色が生じるのを抑制することができ、光透過量の低下を抑制することができる。【００３９】
すなわち、本実施形態で使用可能なアクリル樹脂は、熱が加わることまたは光照射で反応活性基であるエチレン基の不飽和部位が反応し、反応の進行に伴い、エチレン基の量が減少する。アクリル樹脂の硬化が十分であればエチレン基の量は限りなく少なくなり、逆に、硬化が不十分であれば残存するエチレン基の量は多いことになる。そのため、本実施形態では、第３の工程で反射防止膜を形成する前に、第２の工程で成形物に対しポストキュアを行い、反応不活性となっている残存モノマーを強制的に揮発させてエチレン基の残存量を減少させ、硬化を進行させている。そしてこれを確実に実現するために、ラマン分光法を用いてアクリル樹脂中の残存エチレン量を測定しながら、この残存エチレン量がある一定値に減少するまでポストキュアを行い、その後に反射防止膜を形成しており、これにより反射防止膜の形成時の着色を抑制している。
【実施例】
【００４０】
（１）試料１〜１０の作製
（１．１）試料１の作製
ダイセル株式会社製の芳香族含有エポキシ樹脂と、硬化剤としての大日本インキ化学工業株式会社製の酸無水物ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ−６５０を各当量で混合し、１６０℃で１０分間加熱・硬化させ、直径１１ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状の平板を作製し、これを「試料１」とした。
（１．２）試料２の作製
新中村化学社製のＮＫエステル１Ｇ（エチレングリコールジメタクリレート）に対し、重合開始剤としての日本油脂製パーブチルＯを１質量％添加し、その混合物を１８０℃で１０分間加熱・硬化させ、直径１１ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状の平板を作製し、これを「試料２」とした。
（１．３）試料３の作製
新中村化学社製ＮＫエステルＤＣＰ（トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）に対し、重合開始剤としての日本油脂製パーブチルＯを１質量％添加し、その混合物を１８０℃で１０分間加熱・硬化させ、直径１１ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状の平板を作製し、これを「試料３」とした。
（１．４）試料４の作製
新中村化学社製ＮＫエステルＤＣＰ（トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）に対し、重合開始剤としての日本油脂製パーブチルＯを１質量％添加し、その混合物を１８０℃で１０分間加熱・硬化させ、直径１１ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状の平板を作製した。その後、その平板の表裏両面に対し２００℃の条件下で真空蒸着法により反射防止膜としてＴｉＯ２膜を形成してこれを「試料４」とした。
（１．５）試料５の作製
新中村化学社製ＮＫエステルＤＣＰ（トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）に対し、重合開始剤としての日本油脂製パーブチルＯを１質量％添加し、その混合物を１８０℃で１０分間加熱・硬化させた。さらに２６０℃で３０分間加熱（ポストキュア）し、直径１１ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状の平板を作製した。その後、その平板の表裏両面に対し２００℃の条件下で真空蒸着法により反射防止膜としてＴｉＯ２膜を形成してこれを「試料５」とした。
（１．６）試料６の作製
新中村化学社製ＮＫエステルＤＣＰ（トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）に対し、重合開始剤としての日本油脂製パーブチルＯを１質量％添加し、その混合物を１８０℃で１０分間加熱・硬化させた。さらに２６０℃で１時間加熱（ポストキュア）し、直径１１ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状の平板を作製した。その後、その平板の表裏両面に対し２００℃の条件下で真空蒸着法により反射防止膜としてＴｉＯ２膜を形成してこれを「試料６」とした。
（１．７）試料７の作製
特開２００５−８５２７号公報の実施例１に従って作製した、１，３−ビス（２−メタクリロイルオキシエトキシ）アダマンタン（アダマンチルジメタクリレート）に対し、重合開始剤としての日本油脂製パーブチルＯを１質量％添加し、その混合物を１８０℃で１０分間加熱・硬化させ、直径１１ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状の平板を作製し、これを「試料７」とした。
（１．８）試料８の作製
特開２００５−８５２７号公報の実施例１に従って作製した、１，３−ビス（２−メタクリロイルオキシエトキシ）アダマンタン（アダマンチルジメタクリレート）に対し、重合開始剤としての日本油脂製パーブチルＯを１質量％添加し、その混合物を１８０℃で１０分間加熱・硬化させ、直径１１ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状の平板を作製した。その後、その平板の表裏両面に対し２００℃の条件下で真空蒸着法により反射防止膜としてＴｉＯ２膜を形成してこれを「試料８」とした。
（１．９）試料９の作製
特開２００５−８５２７号公報の実施例１に従って作製した、１，３−ビス（２−メタクリロイルオキシエトキシ）アダマンタン（アダマンチルジメタクリレート）に対し、重合開始剤としての日本油脂製パーブチルＯを１質量％添加し、その混合物を１８０℃で１０分間加熱・硬化させた。さらに２６０℃で３０分間加熱（ポストキュア）し、直径１１ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状の平板を作製した。その後、その平板の表裏両面に対し２００℃の条件下で真空蒸着法により反射防止膜としてＴｉＯ２膜を形成してこれを「試料９」とした。
（１．１０）試料１０の作製
特開２００５−８５２７号公報の実施例１に従って作製した、１，３−ビス（２−メタクリロイルオキシエトキシ）アダマンタン（アダマンチルジメタクリレート）に対し、重合開始剤としての日本油脂製パーブチルＯを１質量％添加し、その混合物を１８０℃で１０分間加熱・硬化させた。さらに２６０℃で１時間加熱（ポストキュア）し、直径１１ｍｍ、厚さ３ｍｍの円盤状の平板を作製した。その後、その平板の表裏両面に対し２００℃の条件下で真空蒸着法により反射防止膜としてＴｉＯ２膜を形成してこれを「試料１０」とした。
（２）試料１〜１０の試験・測定
（２．１）耐熱性試験
試料１〜１０における加熱・硬化後の成形物（試料４、８は反射防止膜を形成する直前の状態のもの、試料５、６、９、１０はポストキュア直前の状態のもの）を、オーブンで２６０℃、５分間加熱し、その加熱前後での光の透過率を測定した。測定波長は４００ｎｍとした。その測定結果を表１に示す。表１中、「○」、「×」の基準は下記の通りである。【００４１】
「○」：透過率が１％以上３％未満の範囲で低下した
「×」：透過率が５％以上低下した
なお、試料１〜１０においては、当該耐熱性試験で良好な結果が得られた試料５、６、９、１０に対してのみ、エチレン基の残存量が一定値になるまでポストキュアを行い、その直後に反射防止膜を形成するようにした。
（２．２）エチレン基の残存量測定
試料４〜６、８〜１０を作製した際に、加熱・硬化前のモノマー状態のケトン基に対するエチレン基の割合（ｂ）と、ポストキュア後の成形物のケトン基に対するエチレン基の割合（ａ）とを測定した。測定にはＴｈｅｒｍｏｅｌｅｃｔｒｏｎ社製Ａｌｍｅｇａ  ＸＲを用い、測定はサンプル表面から１０μｍの深さ領域で行った。そして測定したケトン基に対するエチレン基の割合（ｂ）、（ａ）の値を、（ａ）／（ｂ）×１００の式に代入し、その算出された値をエチレン基の残存量（％）とした。すなわち、ケトン基はポストキュア前後においてその量が不変な原子団であるので、これに対するエチレン基の割合を測定することで相対的にエチレン基の残存量を算出することができる。その算出結果を表１に示す。
（２．３）光量損失（光透過量の低下）の測定
試料４〜６、８〜１０について、分光光度計で透過率と反射率とを測定して（測定波長は４００ｎｍ）次式により光量損失を算出した。【００４２】
光量損失（％）＝１００％−(透過率＋入射側表面反射率＋出射側表面反射率）
光量損失の算出結果を表１に示す。表１中、「◎」、「○」、「×」の基準は下記の通りである。【００４３】
「◎」：光量損失は１％未満である
「○」：光量損失は１％以上３％未満である
「×」：光量損失は５％以上である【００４４】
【表１】
2009122935.tif 000008
【００４５】
（３）まとめ
試料１のエポキシと試料２のアクリルは脂環構造を有していないため、耐熱性が足りずに耐熱性試験で着色してしまった。これに対し、試料３、７の樹脂Ａ、Ｂは脂環構造を有しているため、耐熱性試験を行っても透過率の低下が１％以上で３％未満であった。そこで樹脂Ａ、Ｂ（試料４〜６、８〜１０）に対し反射防止膜を形成することにした。【００４６】
試料４はポストキュアせずに樹脂Ａに反射防止膜を形成したものであるが、反射防止膜の形成後に着色が生じた。このとき、試料４のエチレン基の残存量は２５％であり、未反応部が反射防止膜の構成材料と反応したと考えられる。これに対し、試料５、６においては、エチレン基の残存量が２０％以下となるまでポストキュアを行ってその後に反射防止膜を形成しており、着色を抑制することができた。特に、そのことは試料５、６の比較からポストキュア時間が長い場合に顕著となった。また、試料４〜６とは種類が異なる樹脂を用いた試料８〜１０でも、試料４〜６と同様の結果が得られた。【００４７】
以上から、エチレン基の残存量を２０％以下となるまでポストキュアすれば着色を抑制することができ、当該ポストキュアが光量損失を抑制する上で有用であることが分かる。
【国際調査報告】
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