(57)【要約】  樹脂多層基板（１０１）は、複数の樹脂層（２）が積層されることによって形成された樹脂構造体（３）と、樹脂構造体（３）の内部に埋め込まれて配置された内蔵部品および樹脂構造体（３）の表面に実装された実装部品のうちいずれかであるところの１以上の配置部品（４）とを備え、樹脂構造体（３）は、樹脂層（２）が第１の積層数だけ積層されたフレキシブル部（２１）と樹脂層（２）が前記第１の積層数より大きい第２の積層数だけ積層されたリジッド部（２２）とを含み、平面的に見て、フレキシブル部（２１）は矩形でない形状となっており、１以上の配置部品（４）のうちフレキシブル部（２１）とリジッド部（２２）との境界線に最も近いものは、前記境界線に最も近い辺が前記境界線に対して平行となるように配置されている。
2013125559.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂層が積層されることによって形成された樹脂構造体と、
前記樹脂構造体の内部に埋め込まれて配置された内蔵部品および前記樹脂構造体の表面に実装された実装部品のうちいずれかであるところの１以上の配置部品とを備え、
前記樹脂構造体は、前記樹脂層が第１の積層数だけ積層されたフレキシブル部と前記樹脂層が前記第１の積層数より大きい第２の積層数だけ積層されたリジッド部とを含み、
平面的に見て、前記フレキシブル部は矩形でない形状となっており、前記１以上の配置部品のうち前記フレキシブル部と前記リジッド部との境界線に最も近いものは、前記境界線に最も近い辺が前記境界線に対して平行となるように配置されている、樹脂多層基板。
【請求項２】
平面的に見て、前記１以上の配置部品のうち前記境界線に最も近いものは、矩形であり、前記矩形の長辺が前記境界線に対して平行となるように配置されている、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
平面的に見て、前記１以上の配置部品のうち、前記樹脂構造体の外形線までの距離よりも前記境界線までの距離の方が短いものは、長手方向を有する形状であり、前記長手方向が前記境界線に沿うように配置されている、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
平面的に見て、前記１以上の配置部品のうち、前記フレキシブル部に配置されているものは、長手方向を有する形状であり、前記フレキシブル部が曲げられる際の各部位における曲げモーメントと垂直な方向の軸に前記長手方向が沿うように配置されている、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
【請求項５】
前記１以上の配置部品は、積層方向の第１の高さに配置されている第１の群としての２個の配置部品と、前記第１の高さとは異なる第２の高さに配置されている第２の群としての２個の配置部品とを含み、前記第２の高さは、前記第１の高さに比べて、前記フレキシブル部が曲げられる際の内周寄りであり、前記第２の群としての２個の配置部品の間隔は、前記第１の群としての２個の配置部品の間隔より大きい、請求項１から４のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂多層基板において、リジッド部とフレキシブル部とを備えるものの一例が特開２００４−１５８５４５号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１では、樹脂フィルムを積層して多層基板を製造する際に、リジッド部には樹脂フィルムを多くの数だけ積層し、フレキシブル部には樹脂フィルムを少ない数だけ積層することによって、リジッド部とフレキシブル部との間で可撓性に差がある構成を実現している。特許文献１に示された構成では、リジッド部の中央に半導体素子が内蔵されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１５８５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂多層基板において内蔵される部品の数は増加する傾向にあり、リジッド部の中央だけでなく、リジッド部とフレキシブル部との境界の近傍にも部品が配置される場合がある。その場合、フレキシブル部を曲げる際の折り曲げ応力が部品の角部に集中してしまい、部品と電極との間の接続が損なわれる場合があるという問題があった。【０００５】
そこで、本発明は、フレキシブル部を曲げる際の折り曲げ応力の集中を抑えることができるような樹脂多層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、複数の樹脂層が積層されることによって形成された樹脂構造体と、上記樹脂構造体の内部に埋め込まれて配置された内蔵部品および上記樹脂構造体の表面に実装された実装部品のうちいずれかであるところの１以上の配置部品とを備え、上記樹脂構造体は、上記樹脂層が第１の積層数だけ積層されたフレキシブル部と上記樹脂層が上記第１の積層数より大きい第２の積層数だけ積層されたリジッド部とを含み、平面的に見て、上記フレキシブル部は矩形でない形状となっており、上記１以上の配置部品のうち上記フレキシブル部と上記リジッド部との境界線に最も近いものは、上記境界線に最も近い辺が上記境界線に対して平行となるように配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、１以上の配置部品のうちフレキシブル部とリジッド部との境界線に最も近いものは、境界線に最も近い辺が境界線に対して平行となっているので、フレキシブル部を曲げる際の折り曲げ応力が配置部品の角部に集中することを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第１の例の断面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第２の例の断面図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の平面図である。
【図４】一般的な内蔵部品のθ回転に関する説明図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第１の変形例の平面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第２の変形例の平面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板に備わる配置部品の位置関係に関する説明図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の平面図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の変形例の平面図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板の断面図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板のフレキシブル部を曲げた状態の断面図である。
【図１２】従来技術に基づく樹脂多層基板の断面図である。
【図１３】従来技術に基づく樹脂多層基板のフレキシブル部を曲げた状態の断面図である。
【図１４】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。
【図１５】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図１６】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図１７】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。
【図１８】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。
【図１９】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。
【図２０】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。
【図２１】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第７の工程の説明図である。
【図２２】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第８の工程の説明図である。
【図２３】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第９の工程の説明図である。
【図２４】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第１０の工程の説明図である。
【図２５】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第１１の工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施の形態１）
図１〜図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。樹脂多層基板１０１における部品配置の２通りの例を、図１および図２にそれぞれ示す。樹脂多層基板１０１は、複数の樹脂層２が積層されることによって形成された樹脂構造体３と、樹脂構造体３の内部に埋め込まれて配置された内蔵部品４ａおよび前記樹脂構造体の表面に実装された実装部品４ｂのうちいずれかであるところの１以上の配置部品４とを備える。樹脂多層基板１０１が備える配置部品４は、図１に示したような内蔵部品４ａであってもよく、図２に示したような実装部品４ｂであってもよく、両者を組み合わせた構造であってもよい。すなわち、配置部品４として内蔵部品４ａおよび実装部品４ｂの両方を備えていてもよい。図１、図２に共通して示すように、樹脂構造体３は、樹脂層２が第１の積層数だけ積層されたフレキシブル部２１と樹脂層２が前記第１の積層数より大きい第２の積層数だけ積層されたリジッド部２２とを含む。図３に示すように、平面的に見て、フレキシブル部２１は矩形でない形状となっている。前記１以上の配置部品４のうちフレキシブル部２１とリジッド部２２との境界線５に最も近いものは、前記境界線に最も近い辺が境界線５に対して平行となるように配置されている。図３では、合計１２個の配置部品４が示されているが、これらの配置部品４は内蔵部品４ａであってもよく、実装部品４ｂであってもよい。配置部品４のうち内蔵部品４ａであるものについては、図３では透視して表示しているものとする。
【００１０】
なお、本実施の形態では、平面的に見て、境界線５は樹脂構造体３の外形線に対して斜めとなっている。ここでいう「斜め」とは、平行でも垂直でもないことを意味する。
【００１１】
本実施の形態では、配置部品４のうちフレキシブル部２１とリジッド部２２との境界線５に最も近いものは、境界線５に最も近い辺が境界線５に対して平行となっているので、フレキシブル部２１を曲げる際の折り曲げ応力が配置部品４の角部に集中することを抑えることができる。その結果、配置部品４とこれに接続される導体との間の接続を損なわれにくくすることができる。また、場合によっては、このような配置にすることで、部品同士が接触することによる短絡を防止する効果も期待できる。
【００１２】
従来の構造では、フレキシブル部を曲げることによって、互いに隣接する部品同士の間の距離が変化しやすく、そのように距離が変化すると、部品間の磁気結合等の影響により部品間の特性干渉による性能劣化を引き起こす場合があった。これに対して本実施の形態では、上述の配置にすることで、互いに隣接する部品同士の間の距離が変化することを抑え、部品間の特性干渉を抑える効果も期待できる。
【００１３】
さらに、配置部品４が内蔵部品４ａである場合には次の効果も期待できる。一般的に、フレキシブル部とリジッド部とでは、総厚みが異なり、リジッド部では厚みが大きい。従来構造において、樹脂シートを積層して圧着する際のフレキシブル部とリジッド部との境界線の近傍における挙動に注目すれば、リジッド部側は流れる樹脂量が多いがフレキシブル部では流れる樹脂量が少ない。境界線近傍に配置された部品にとっては、リジッド部とフレキシブル部とからそれぞれ向かってくる樹脂流れの量および向きがアンバランスとなると、内蔵部品はいわゆるθ回転を起こしやすくなる。「θ回転」とは、図４に示すように内蔵部品が同じ場所に留まったまま、樹脂シートに平行な面内で回転することである。図４は１個の内蔵部品を平面的に見たところである。元々、内蔵部品周りには実装マージンとして設計された隙間がある。この隙間部分に、一括積層時に周囲からの樹脂が流入する。このとき、内蔵部品が境界線に平行に配置されていない場合には、樹脂流れが不均一となり、内蔵部品のθ回転や位置ずれが発生しやすくなる。その結果、内蔵部品とこれに接続される導体との間の接続信頼性が低下する。しかし、本実施の形態では、内蔵部品が境界線に平行に配置されているので、内蔵部品の周りでの樹脂流れをなるべく均一にすることができ、内蔵部品とこれに接続される導体との間の接続信頼性を向上させることができる。
【００１４】
なお、図３に示したのは一例に過ぎず、他の形状も考えられる。たとえば図５に示す樹脂多層基板１０１ｉであってもよく、図６に示す樹脂多層基板１０１ｊであってもよい。図５、図６はいずれも平面的に見た状態を示している。図５、図６に示される複数の配置部品４のうち一部または全部は内蔵部品であってもよい。図５、図６においては、説明の便宜のために、実装部品と内蔵部品とを区別せずに表示している。内蔵部品については透視して表示しているものと解釈してよい。
【００１５】
なお、図３、図５、図６に示したように、平面的に見て、前記１以上の配置部品４のうち前記境界線に最も近いものは、矩形であり、前記矩形の長辺が前記境界線に対して平行となるように配置されていることが好ましい。このような構成となっていれば、フレキシブル部を曲げる際に境界線に近い配置部品にねじり力が作用することをなるべく回避することができるので、これらの配置部品における接続性の低下を抑えることができる。
【００１６】
なお、平面的に見て、前記１以上の配置部品のうち、樹脂構造体３の外形線までの距離よりも境界線までの距離の方が短いものは、長手方向を有する形状であり、前記長手方向が前記境界線に沿うように配置されていることが好ましい。図３、図５、図６に示した例では、いくつかある配置部品４のうち一部が、「前記樹脂構造体の外形線までの距離よりも前記境界線までの距離の方が短いもの」に該当する。より明確に示すために、図７を参照して説明する。この例では、配置部品４として配置部品４１，４２，４３がある。配置部品４１においては、樹脂構造体３の外形線までの距離Ｂ１よりも境界線までの距離Ａ１の方が短い。配置部品４２においては、樹脂構造体３の外形線までの距離Ｂ２よりも境界線までの距離Ａ２の方が短い。一方、配置部品４３においては、樹脂構造体３の外形線までの距離Ｂ３よりも境界線までの距離Ａ３の方が長い。このような場合、配置部品４３では、長手方向が境界線５に沿うように配置されていなくてもよいが、配置部品４１，４２は、長手方向が境界線５に沿うように配置されていることが好ましい。
【００１７】
この構成を採用することにより、境界線から最も近い配置部品だけでなく、その周辺の配置部品についても、フレキシブル部を曲げる際の折り曲げ応力が配置部品４の角部に集中することを効果的に抑えることができる。
【００１８】
（実施の形態２）
図８を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。樹脂多層基板１０２を平面的に見たところを図８に示す。樹脂多層基板１０２は、フレキシブル部２１とリジッド部２２とを備える。樹脂多層基板１０２は１以上の配置部品４を備える。配置部品４のうち少なくとも一部はフレキシブル部２１に配置されている。図８に示した例では４個の配置部品４がフレキシブル部２１に配置されている。フレキシブル部への配置方法は、内蔵であっても表面実装であってもよい。樹脂多層基板１０２においては、平面的に見て、前記１以上の配置部品４のうち、フレキシブル部２１に配置されているものは、長手方向を有する形状であり、フレキシブル部２１が曲げられる際の各部位における曲げモーメントと垂直な方向の軸６に前記長手方向が沿うように配置されている。
【００１９】
本実施の形態では、配置部品４の長手方向は、フレキシブル部を曲げる際に各部位に生じる曲げモーメントと垂直な方向の軸６に沿うように配置されているので、曲げによって配置部品４の長手方向が折り曲げられるような力が作用しにくく、その結果、配置部品４と電極との間の接続を損なわれにくくすることができる。また、場合によっては、このような配置にすることで、部品同士が接触することによる短絡を防止する効果も期待できる。本実施の形態では、上述の配置にすることで、互いに隣接する部品同士の間の距離が変化することを抑え、部品間の特性干渉を抑える効果も期待できる。
【００２０】
なお、図８に示した例ではフレキシブル部２１が平行四辺形となっており、軸６はいずれも平行であったが、一般的にフレキシブル部とリジッド部とを備える樹脂多層基板においては、フレキシブル部を曲げる際に各部位に生じる曲げモーメントと垂直な方向の軸６がどの部位でも平行とは限らない。たとえば図９に示すようにフレキシブル部が平行四辺形ではない場合、軸６は部位によって方向が少しずつ異なることもありうる。図９に示した例では、フレキシブル部は台形である。このような場合、図９に示すように、フレキシブル部に配置される配置部品４はそれぞれ所在部位に生じる曲げモーメントと垂直な方向の軸６に平行となるように配置されることが好ましい。結果的に、配置部品４は図９に示すように放射状に配置されることもありうる。
【００２１】
（実施の形態３）
図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態３における樹脂多層基板について説明する。樹脂多層基板１０３の断面図を図１０に示す。図１０に示す樹脂多層基板１０３においては、リジッド部とフレキシブル部との境界線を明示していないが、左右両端近傍部がリジッド部であり、２つのリジッド部に挟まれた中間部がフレキシブル部である。樹脂多層基板１０３は、矢印９１ａ，９１ｂに示すように曲げられるものである。樹脂多層基板１０３においては、前記１以上の配置部品４は、積層方向の第１の高さに配置されている第１の群としての２個の配置部品４１１，４１２と、前記第１の高さとは異なる第２の高さに配置されている第２の群としての２個の配置部品４２１，４２２とを含む。前記第２の高さは、前記第１の高さに比べて、前記フレキシブル部が曲げられる際の内周寄りである。前記第２の群としての２個の配置部品４２１，４２２の間隔は、前記第１の群としての２個の配置部品４１１，４１２の間隔より大きい。
【００２２】
本実施の形態では、矢印９１ａ，９１ｂに示すようにフレキシブル部を曲げることにより、外周寄りの部分は引張状態となって伸び、内周寄りの部分は圧縮状態となって縮むので、図１１に示すようになる。
【００２３】
たとえば図１２に示すような従来構造の樹脂多層基板１００の場合、矢印９１ａ，９１ｂの向きに曲げた場合、外周寄りの部分は引張状態となって伸び、内周寄りの部分は圧縮状態となって縮むので、図１３に示すようになる。図１２において厚み方向に沿って整列していた配置部品４同士は、図１３においては互いにずれた位置関係となる。このため、配置部品同士の電気的接続が損なわれやすい。
【００２４】
しかし、本実施の形態における樹脂多層基板１０３では、図１０に示したように、配置部品の間隔が予め異なるものとなっており、内周寄りの方が間隔が大きくなっているので、内周寄りの部分が圧縮により縮んだとしても、図１１に示すように曲げたときに整列した位置関係に近くなる。このため、配置部品同士の電気的接続が損なわれにくい。
【００２５】
また、場合によっては、このような配置にすることで、部品同士が接触することによる短絡を防止する効果も期待できる。本実施の形態では、上述の配置にすることで、互いに隣接する部品同士の間の距離が変化することを抑え、部品間の特性干渉を抑える効果も期待できる。
【００２６】
なお、図１０に示した例では配置部品４の位置関係が左右対称となっていたが、左右対称とは限らない。
【００２７】
図１４〜図２５を参照して、本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法について説明する。この部品内蔵樹脂基板の製造方法は、上記各実施の形態に共通して適用可能なものである。この部品内蔵樹脂基板の製造方法のフローチャートを図１４に示す。
【００２８】
まず、工程Ｓ１として、図１５に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は、樹脂層２の片面に導体箔１７が付着した構造のシートである。樹脂層２は、たとえば熱可塑性樹脂であるＬＣＰ（液晶ポリマー）からなるものである。樹脂層２の材料としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。導体箔１７は、たとえばＣｕからなる厚さ１８μｍの箔である。なお、導体箔１７の材料はＣｕ以外にＡｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。本実施の形態では、導体箔１７は厚さ１８μｍとしたが、導体箔１７の厚みは３μｍ以上４０μｍ以下程度であってよい。導体箔１７は、回路形成が可能な厚みであればよい。
【００２９】
工程Ｓ１において「複数の樹脂シートを用意する」とは、複数枚の導体箔付き樹脂シート１２を用意してもよく、１枚の導体箔付き樹脂シート１２の中に、のちに複数の樹脂シートとして個別に切り出されるべき領域が設定されたものを用意してもよい。
【００３０】
次に、図１６に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の樹脂層２側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって樹脂層２を貫通するようにビア孔１１を形成する。ビア孔１１は、樹脂層２を貫通しているが導体箔１７は貫通していない。その後、ビア孔１１のスミア（図示せず）を除去する。ここではビア孔１１を形成するために炭酸ガスレーザ光を用いたが、他の種類のレーザ光を用いてもよい。また、ビア孔１１を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。
【００３１】
次に、図１７に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７の表面に、ペースト穴埋めなどの方法で、所望の回路パターンに対応するレジストパターン１３を印刷する。
【００３２】
次に、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行ない、図１８に示すように、導体箔１７のうちレジストパターン１３で被覆されていない部分を除去する。導体箔１７のうち、このエッチングの後に残った部分を「導体パターン７」と称する。その後、図１９に示すように、レジストパターン１３を除去する。こうして樹脂層２の一方の表面に所望の導体パターン７が得られる。
【００３３】
次に、図２０に示すように、ビア孔１１に、ペースト穴埋めなどにより導電性ペーストを充填する。ペースト穴埋めは、図２０における下側の面から行なわれる。図１９および図２０では説明の便宜上、ビア孔１１が下方を向いた姿勢で表示しているが、実際には適宜姿勢を変えてペースト穴埋めを行なってよい。充填する導電性ペーストは銀を主成分とするものであってもよく、その代わりにたとえば銅を主成分とするものであってもよい。この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度（以下「熱圧着温度」という。）で、導体パターン７の材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは導電性を発揮するための主成分として銅すなわちＣｕを含むので、この導電性ペーストは主成分の他にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。こうしてビア導体１６が形成される。
【００３４】
次に、工程Ｓ２として、図２１に示すように、樹脂層２に対してパンチ加工により内蔵部品４ａの投影面積より大きい面積の貫通孔１４を形成する。積層される予定の複数の樹脂層２の中には、貫通孔１４が形成されるものと形成されないものとがあってよい。複数の樹脂層２においてそれぞれ設計に従い、貫通孔１４を形成すべき樹脂層２のみに貫通孔１４が形成される。図２１では、一例として、４つの貫通孔１４が形成されているように表示されているが、これはあくまで一例であり、貫通孔１４の数は４つとは限らない。
【００３５】
工程Ｓ３として、図２２に示すように、複数の樹脂層２を積層して基板を形成する。基板の最下層では、基板の下面に導体パターン７が配置されるよう、樹脂層２の導体パターン７が形成された側の面を下に向けた状態で樹脂層２が配置されている。これにより基板の下面に配置された導体パターン７は外部電極１８となる。基板の下面近傍では、貫通孔１４が形成されていない樹脂層２が用いられる。
【００３６】
貫通孔１４が形成されていない樹脂層２を１層配置するか、または２層以上積層した後に、貫通孔１４が形成された樹脂層２を積層する。図２２に示した例では、貫通孔１４が形成されていない樹脂層２を２層配置した後に、貫通孔１４が形成された樹脂層２を２層重ねている。ここでは貫通孔１４が２層分以上組み合わさることによって、空洞としての部品収容部１５が形成されている。部品収容部１５は内蔵部品４ａを収容することができるほどの深さを有する凹部である。たとえば内蔵部品４ａの厚みが樹脂層２の１層分の厚みである場合には、部品収容部１５は、樹脂層２の１層のみの貫通孔１４によって形成されてもよい。
【００３７】
図２２に示すように部品収容部１５が形成されるところまで樹脂層２を積層した時点で、熱圧着温度より低い温度で仮圧着する。仮圧着の温度は、たとえば１５０℃以上２００℃以下である。仮圧着することにより、この時点までに積層した樹脂層２がつながり、部品収容部１５が安定した凹部として形成される。仮圧着は、樹脂層を１層積層するごとに行なってもよい。
【００３８】
工程Ｓ４として、図２３に示すように、内蔵部品４ａを部品収容部１５内に配置する。ここで示す例では内蔵部品４ａは直方体であり、長手方向の両端に電極を有するが、内蔵部品４ａの形状や構造はこれに限らない。この時点では、内蔵部品４ａの周りに空隙９があってもよい。
【００３９】
次に、図２４に示すように、内蔵部品３より上側に、さらに樹脂層２を配置する。この樹脂層２は、貫通孔１４を有しないものである。基板の最上層に位置する樹脂層２に形成された導体パターン７は、他のＩＣ部品などを実装するための外部電極１９となる。図２４に示した例では、図２３に比べて樹脂層２を１層被せたのみとなっているが、１層に限らず２層以上被せてもよい。
【００４０】
次に、工程Ｓ５として、この積層体を本圧着する。本圧着の工程では既に仮圧着された積層体および仮圧着より後から積層された樹脂層２の全体を一括して熱圧着する。本圧着の温度はたとえば２５０℃以上３００℃以下である。上述の「熱圧着温度」は、この本圧着の温度を意味する。本圧着することにより、厚み方向に隣り合った樹脂層２同士は相互に接着されて一体的な絶縁基材が形成される。樹脂層２の材料が熱可塑性樹脂である場合、熱圧着することにより樹脂層２の材料が軟化し、流動化する。したがって、空隙９は、周辺の樹脂層２の流動化した材料により埋められる。本圧着によって樹脂層２の積層体から得られる一体的な部材は樹脂構造体３とも呼ばれる。本圧着が済んだ後、樹脂多層基板の上面および下面に形成された外部電極１８，１９の表面に、Ｎｉ、Ａｕなどでめっき処理を施すことが好ましい。
【００４１】
さらに、部品８や実装部品４ｂを樹脂構造体３の上面に実装する。こうして、図２５に示したように樹脂多層基板１１０が得られる。図２５は断面図であるので、４つの内蔵部品４ａが単純に並んでいるように見えるが、平面図で見たときには図３、図５、図６、図８、図９などに示したような位置関係で配列されているものとする。
【００４２】
これまでの各実施の形態で説明した樹脂多層基板については、以上のような製造方法によって得ることができる。最終形態において実装部品がない樹脂多層基板を製造しようとする場合には、最後の実装部品を実装する工程を省略すればよい。最終形態において内蔵部品がない樹脂多層基板を製造しようとする場合には、途中の内蔵部品を配置する工程を省略すればよい。
【００４３】
今回開示した各実施の形態においては、配置部品４が直方体であって、配置部品４の電極は直方体の両端部に設けられていたが、電極形状はこれに限るものではなく、ＬＧＡ（Land  Grid  Array）やＩＣのように電極が複数設けられたものであってもよい。
【００４４】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、樹脂多層基板に利用することができる。
【符号の説明】
【００４６】
２  樹脂層、３  樹脂構造体、４，４１１，４１２，４２１，４２２  配置部品、４ａ  内蔵部品、４ｂ  実装部品、５  境界線、６  （フレキシブル部を曲げる際に各部位に生じる曲げモーメントと垂直な方向の）軸、７  導体パターン、８  部品、９  空隙、１１  ビア孔、１２  導体箔付き樹脂シート、１３  レジストパターン、１４  貫通孔、１５  部品収容部、１６  ビア導体、１７  導体箔、１８，１９  外部電極、２１  フレキシブル部、２２  リジッド部、９１ａ，９１ｂ  矢印、１０１，１０１ｉ，１０１ｊ，１０２，１０３，１１０  樹脂多層基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年5月21日(2014.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂層が積層されることによって形成された樹脂構造体と、
前記樹脂構造体の内部に埋め込まれて配置された内蔵部品および前記樹脂構造体の表面に実装された実装部品のうちいずれかであるところの１以上の配置部品とを備え、
前記樹脂構造体は、前記樹脂層が第１の積層数だけ積層されたフレキシブル部と、前記フレキシブル部に隣接し、前記樹脂層が前記第１の積層数より大きい第２の積層数だけ積層されたリジッド部とを含み、
平面的に見て、前記フレキシブル部は矩形でない形状となっており、
平面的に見て、前記フレキシブル部と前記リジッド部との境界線は前記リジッド部における前記樹脂構造体の外形線に対して斜めとなっており、前記リジッド部に配置された前記１以上の配置部品のうち前記フレキシブル部と前記リジッド部との前記境界線に最も近いものは、前記境界線に最も近い辺が前記境界線に対して平行となるように配置されている、樹脂多層基板。
【請求項２】
平面的に見て、前記１以上の配置部品のうち前記境界線に最も近いものは、矩形であり、前記矩形の長辺が前記境界線に対して平行となるように配置されている、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
平面的に見て、前記１以上の配置部品のうち、前記樹脂構造体の外形線までの距離よりも前記境界線までの距離の方が短いものは、長手方向を有する形状であり、前記長手方向が前記境界線に沿うように配置されている、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記１以上の配置部品は、積層方向の第１の高さに配置されている第１の群としての２個の配置部品と、前記第１の高さとは異なる第２の高さに配置されている第２の群としての２個の配置部品とを含み、前記第２の高さは、前記第１の高さに比べて、前記フレキシブル部が曲げられる際の内周寄りであり、前記第２の群としての２個の配置部品の間隔は、前記第１の群としての２個の配置部品の間隔より大きい、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂多層基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂多層基板において、リジッド部とフレキシブル部とを備えるものの一例が特開２００４−１５８５４５号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１では、樹脂フィルムを積層して多層基板を製造する際に、リジッド部には樹脂フィルムを多くの数だけ積層し、フレキシブル部には樹脂フィルムを少ない数だけ積層することによって、リジッド部とフレキシブル部との間で可撓性に差がある構成を実現している。特許文献１に示された構成では、リジッド部の中央に半導体素子が内蔵されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１５８５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂多層基板において内蔵される部品の数は増加する傾向にあり、リジッド部の中央だけでなく、リジッド部とフレキシブル部との境界の近傍にも部品が配置される場合がある。その場合、フレキシブル部を曲げる際の折り曲げ応力が部品の角部に集中してしまい、部品と電極との間の接続が損なわれる場合があるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、フレキシブル部を曲げる際の折り曲げ応力の集中を抑えることができるような樹脂多層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に基づく樹脂多層基板は、複数の樹脂層が積層されることによって形成された樹脂構造体と、上記樹脂構造体の内部に埋め込まれて配置された内蔵部品および上記樹脂構造体の表面に実装された実装部品のうちいずれかであるところの１以上の配置部品とを備え、上記樹脂構造体は、上記樹脂層が第１の積層数だけ積層されたフレキシブル部と、上記フレキシブル部に隣接し、上記樹脂層が上記第１の積層数より大きい第２の積層数だけ積層されたリジッド部とを含み、平面的に見て、上記フレキシブル部は矩形でない形状となっており、平面的に見て、上記フレキシブル部と上記リジッド部との境界線は上記リジッド部における上記樹脂構造体の外形線に対して斜めとなっており、上記リジッド部に配置された上記１以上の配置部品のうち上記フレキシブル部と上記リジッド部との境界線に最も近いものは、上記境界線に最も近い辺が上記境界線に対して平行となるように配置されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、１以上の配置部品のうちフレキシブル部とリジッド部との境界線に最も近いものは、境界線に最も近い辺が境界線に対して平行となっているので、フレキシブル部を曲げる際の折り曲げ応力が配置部品の角部に集中することを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第１の例の断面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第２の例の断面図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の平面図である。
【図４】一般的な内蔵部品のθ回転に関する説明図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第１の変形例の平面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板の第２の変形例の平面図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板に備わる配置部品の位置関係に関する説明図である。
【図８】参考技術における樹脂多層基板の平面図である。
【図９】参考技術における樹脂多層基板の変形例の平面図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板の断面図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板のフレキシブル部を曲げた状態の断面図である。
【図１２】従来技術に基づく樹脂多層基板の断面図である。
【図１３】従来技術に基づく樹脂多層基板のフレキシブル部を曲げた状態の断面図である。
【図１４】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法のフローチャートである。
【図１５】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図１６】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図１７】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第３の工程の説明図である。
【図１８】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第４の工程の説明図である。
【図１９】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第５の工程の説明図である。
【図２０】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第６の工程の説明図である。
【図２１】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第７の工程の説明図である。
【図２２】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第８の工程の説明図である。
【図２３】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第９の工程の説明図である。
【図２４】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第１０の工程の説明図である。
【図２５】本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法の第１１の工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施の形態１）
図１〜図３を参照して、本発明に基づく実施の形態１における樹脂多層基板について説明する。樹脂多層基板１０１における部品配置の２通りの例を、図１および図２にそれぞれ示す。樹脂多層基板１０１は、複数の樹脂層２が積層されることによって形成された樹脂構造体３と、樹脂構造体３の内部に埋め込まれて配置された内蔵部品４ａおよび前記樹脂構造体の表面に実装された実装部品４ｂのうちいずれかであるところの１以上の配置部品４とを備える。樹脂多層基板１０１が備える配置部品４は、図１に示したような内蔵部品４ａであってもよく、図２に示したような実装部品４ｂであってもよく、両者を組み合わせた構造であってもよい。すなわち、配置部品４として内蔵部品４ａおよび実装部品４ｂの両方を備えていてもよい。図１、図２に共通して示すように、樹脂構造体３は、樹脂層２が第１の積層数だけ積層されたフレキシブル部２１と樹脂層２が前記第１の積層数より大きい第２の積層数だけ積層されたリジッド部２２とを含む。図３に示すように、平面的に見て、フレキシブル部２１は矩形でない形状となっている。前記１以上の配置部品４のうちフレキシブル部２１とリジッド部２２との境界線５に最も近いものは、前記境界線に最も近い辺が境界線５に対して平行となるように配置されている。図３では、合計１２個の配置部品４が示されているが、これらの配置部品４は内蔵部品４ａであってもよく、実装部品４ｂであってもよい。配置部品４のうち内蔵部品４ａであるものについては、図３では透視して表示しているものとする。
【００１０】
なお、本実施の形態では、平面的に見て、境界線５は樹脂構造体３の外形線に対して斜めとなっている。ここでいう「斜め」とは、平行でも垂直でもないことを意味する。
【００１１】
本実施の形態では、配置部品４のうちフレキシブル部２１とリジッド部２２との境界線５に最も近いものは、境界線５に最も近い辺が境界線５に対して平行となっているので、フレキシブル部２１を曲げる際の折り曲げ応力が配置部品４の角部に集中することを抑えることができる。その結果、配置部品４とこれに接続される導体との間の接続を損なわれにくくすることができる。また、場合によっては、このような配置にすることで、部品同士が接触することによる短絡を防止する効果も期待できる。
【００１２】
従来の構造では、フレキシブル部を曲げることによって、互いに隣接する部品同士の間の距離が変化しやすく、そのように距離が変化すると、部品間の磁気結合等の影響により部品間の特性干渉による性能劣化を引き起こす場合があった。これに対して本実施の形態では、上述の配置にすることで、互いに隣接する部品同士の間の距離が変化することを抑え、部品間の特性干渉を抑える効果も期待できる。
【００１３】
さらに、配置部品４が内蔵部品４ａである場合には次の効果も期待できる。一般的に、フレキシブル部とリジッド部とでは、総厚みが異なり、リジッド部では厚みが大きい。従来構造において、樹脂シートを積層して圧着する際のフレキシブル部とリジッド部との境界線の近傍における挙動に注目すれば、リジッド部側は流れる樹脂量が多いがフレキシブル部では流れる樹脂量が少ない。境界線近傍に配置された部品にとっては、リジッド部とフレキシブル部とからそれぞれ向かってくる樹脂流れの量および向きがアンバランスとなると、内蔵部品はいわゆるθ回転を起こしやすくなる。「θ回転」とは、図４に示すように内蔵部品が同じ場所に留まったまま、樹脂シートに平行な面内で回転することである。図４は１個の内蔵部品を平面的に見たところである。元々、内蔵部品周りには実装マージンとして設計された隙間がある。この隙間部分に、一括積層時に周囲からの樹脂が流入する。このとき、内蔵部品が境界線に平行に配置されていない場合には、樹脂流れが不均一となり、内蔵部品のθ回転や位置ずれが発生しやすくなる。その結果、内蔵部品とこれに接続される導体との間の接続信頼性が低下する。しかし、本実施の形態では、内蔵部品が境界線に平行に配置されているので、内蔵部品の周りでの樹脂流れをなるべく均一にすることができ、内蔵部品とこれに接続される導体との間の接続信頼性を向上させることができる。
【００１４】
なお、図３に示したのは一例に過ぎず、他の形状も考えられる。たとえば図５に示す樹脂多層基板１０１ｉであってもよく、図６に示す樹脂多層基板１０１ｊであってもよい。図５、図６はいずれも平面的に見た状態を示している。図５、図６に示される複数の配置部品４のうち一部または全部は内蔵部品であってもよい。図５、図６においては、説明の便宜のために、実装部品と内蔵部品とを区別せずに表示している。内蔵部品については透視して表示しているものと解釈してよい。
【００１５】
なお、図３、図５、図６に示したように、平面的に見て、前記１以上の配置部品４のうち前記境界線に最も近いものは、矩形であり、前記矩形の長辺が前記境界線に対して平行となるように配置されていることが好ましい。このような構成となっていれば、フレキシブル部を曲げる際に境界線に近い配置部品にねじり力が作用することをなるべく回避することができるので、これらの配置部品における接続性の低下を抑えることができる。
【００１６】
なお、平面的に見て、前記１以上の配置部品のうち、樹脂構造体３の外形線までの距離よりも境界線までの距離の方が短いものは、長手方向を有する形状であり、前記長手方向が前記境界線に沿うように配置されていることが好ましい。図３、図５、図６に示した例では、いくつかある配置部品４のうち一部が、「前記樹脂構造体の外形線までの距離よりも前記境界線までの距離の方が短いもの」に該当する。より明確に示すために、図７を参照して説明する。この例では、配置部品４として配置部品４１，４２，４３がある。配置部品４１においては、樹脂構造体３の外形線までの距離Ｂ１よりも境界線までの距離Ａ１の方が短い。配置部品４２においては、樹脂構造体３の外形線までの距離Ｂ２よりも境界線までの距離Ａ２の方が短い。一方、配置部品４３においては、樹脂構造体３の外形線までの距離Ｂ３よりも境界線までの距離Ａ３の方が長い。このような場合、配置部品４３では、長手方向が境界線５に沿うように配置されていなくてもよいが、配置部品４１，４２は、長手方向が境界線５に沿うように配置されていることが好ましい。
【００１７】
この構成を採用することにより、境界線から最も近い配置部品だけでなく、その周辺の配置部品についても、フレキシブル部を曲げる際の折り曲げ応力が配置部品４の角部に集中することを効果的に抑えることができる。
【００１８】
（参考技術）
図８を参照して、参考技術における樹脂多層基板について説明する。樹脂多層基板１０２を平面的に見たところを図８に示す。樹脂多層基板１０２は、フレキシブル部２１とリジッド部２２とを備える。樹脂多層基板１０２は１以上の配置部品４を備える。配置部品４のうち少なくとも一部はフレキシブル部２１に配置されている。図８に示した例では４個の配置部品４がフレキシブル部２１に配置されている。フレキシブル部への配置方法は、内蔵であっても表面実装であってもよい。樹脂多層基板１０２においては、平面的に見て、前記１以上の配置部品４のうち、フレキシブル部２１に配置されているものは、長手方向を有する形状であり、フレキシブル部２１が曲げられる際の各部位における曲げモーメントと垂直な方向の軸６に前記長手方向が沿うように配置されている。
【００１９】
この参考技術では、配置部品４の長手方向は、フレキシブル部を曲げる際に各部位に生じる曲げモーメントと垂直な方向の軸６に沿うように配置されているので、曲げによって配置部品４の長手方向が折り曲げられるような力が作用しにくく、その結果、配置部品４と電極との間の接続を損なわれにくくすることができる。また、場合によっては、このような配置にすることで、部品同士が接触することによる短絡を防止する効果も期待できる。この参考技術では、上述の配置にすることで、互いに隣接する部品同士の間の距離が変化することを抑え、部品間の特性干渉を抑える効果も期待できる。
【００２０】
なお、図８に示した例ではフレキシブル部２１が平行四辺形となっており、軸６はいずれも平行であったが、一般的にフレキシブル部とリジッド部とを備える樹脂多層基板においては、フレキシブル部を曲げる際に各部位に生じる曲げモーメントと垂直な方向の軸６がどの部位でも平行とは限らない。たとえば図９に示すようにフレキシブル部が平行四辺形ではない場合、軸６は部位によって方向が少しずつ異なることもありうる。図９に示した例では、フレキシブル部は台形である。このような場合、図９に示すように、フレキシブル部に配置される配置部品４はそれぞれ所在部位に生じる曲げモーメントと垂直な方向の軸６に平行となるように配置されることが好ましい。結果的に、配置部品４は図９に示すように放射状に配置されることもありうる。
【００２１】
（実施の形態２）
図１０を参照して、本発明に基づく実施の形態２における樹脂多層基板について説明する。樹脂多層基板１０３の断面図を図１０に示す。図１０に示す樹脂多層基板１０３においては、リジッド部とフレキシブル部との境界線を明示していないが、左右両端近傍部がリジッド部であり、２つのリジッド部に挟まれた中間部がフレキシブル部である。樹脂多層基板１０３は、矢印９１ａ，９１ｂに示すように曲げられるものである。樹脂多層基板１０３においては、前記１以上の配置部品４は、積層方向の第１の高さに配置されている第１の群としての２個の配置部品４１１，４１２と、前記第１の高さとは異なる第２の高さに配置されている第２の群としての２個の配置部品４２１，４２２とを含む。前記第２の高さは、前記第１の高さに比べて、前記フレキシブル部が曲げられる際の内周寄りである。前記第２の群としての２個の配置部品４２１，４２２の間隔は、前記第１の群としての２個の配置部品４１１，４１２の間隔より大きい。
【００２２】
本実施の形態では、矢印９１ａ，９１ｂに示すようにフレキシブル部を曲げることにより、外周寄りの部分は引張状態となって伸び、内周寄りの部分は圧縮状態となって縮むので、図１１に示すようになる。
【００２３】
たとえば図１２に示すような従来構造の樹脂多層基板１００の場合、矢印９１ａ，９１ｂの向きに曲げた場合、外周寄りの部分は引張状態となって伸び、内周寄りの部分は圧縮状態となって縮むので、図１３に示すようになる。図１２において厚み方向に沿って整列していた配置部品４同士は、図１３においては互いにずれた位置関係となる。このため、配置部品同士の電気的接続が損なわれやすい。
【００２４】
しかし、本実施の形態における樹脂多層基板１０３では、図１０に示したように、配置部品の間隔が予め異なるものとなっており、内周寄りの方が間隔が大きくなっているので、内周寄りの部分が圧縮により縮んだとしても、図１１に示すように曲げたときに整列した位置関係に近くなる。このため、配置部品同士の電気的接続が損なわれにくい。
【００２５】
また、場合によっては、このような配置にすることで、部品同士が接触することによる短絡を防止する効果も期待できる。本実施の形態では、上述の配置にすることで、互いに隣接する部品同士の間の距離が変化することを抑え、部品間の特性干渉を抑える効果も期待できる。
【００２６】
なお、図１０に示した例では配置部品４の位置関係が左右対称となっていたが、左右対称とは限らない。
【００２７】
図１４〜図２５を参照して、本発明に基づく樹脂多層基板の製造方法について説明する。この部品内蔵樹脂基板の製造方法は、上記各実施の形態に共通して適用可能なものである。この部品内蔵樹脂基板の製造方法のフローチャートを図１４に示す。
【００２８】
まず、工程Ｓ１として、図１５に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は、樹脂層２の片面に導体箔１７が付着した構造のシートである。樹脂層２は、たとえば熱可塑性樹脂であるＬＣＰ（液晶ポリマー）からなるものである。樹脂層２の材料としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。導体箔１７は、たとえばＣｕからなる厚さ１８μｍの箔である。なお、導体箔１７の材料はＣｕ以外にＡｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。本実施の形態では、導体箔１７は厚さ１８μｍとしたが、導体箔１７の厚みは３μｍ以上４０μｍ以下程度であってよい。導体箔１７は、回路形成が可能な厚みであればよい。
【００２９】
工程Ｓ１において「複数の樹脂シートを用意する」とは、複数枚の導体箔付き樹脂シート１２を用意してもよく、１枚の導体箔付き樹脂シート１２の中に、のちに複数の樹脂シートとして個別に切り出されるべき領域が設定されたものを用意してもよい。
【００３０】
次に、図１６に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の樹脂層２側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって樹脂層２を貫通するようにビア孔１１を形成する。ビア孔１１は、樹脂層２を貫通しているが導体箔１７は貫通していない。その後、ビア孔１１のスミア（図示せず）を除去する。ここではビア孔１１を形成するために炭酸ガスレーザ光を用いたが、他の種類のレーザ光を用いてもよい。また、ビア孔１１を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。
【００３１】
次に、図１７に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７の表面に、ペースト穴埋めなどの方法で、所望の回路パターンに対応するレジストパターン１３を印刷する。
【００３２】
次に、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行ない、図１８に示すように、導体箔１７のうちレジストパターン１３で被覆されていない部分を除去する。導体箔１７のうち、このエッチングの後に残った部分を「導体パターン７」と称する。その後、図１９に示すように、レジストパターン１３を除去する。こうして樹脂層２の一方の表面に所望の導体パターン７が得られる。
【００３３】
次に、図２０に示すように、ビア孔１１に、ペースト穴埋めなどにより導電性ペーストを充填する。ペースト穴埋めは、図２０における下側の面から行なわれる。図１９および図２０では説明の便宜上、ビア孔１１が下方を向いた姿勢で表示しているが、実際には適宜姿勢を変えてペースト穴埋めを行なってよい。充填する導電性ペーストは銀を主成分とするものであってもよく、その代わりにたとえば銅を主成分とするものであってもよい。この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度（以下「熱圧着温度」という。）で、導体パターン７の材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは導電性を発揮するための主成分として銅すなわちＣｕを含むので、この導電性ペーストは主成分の他にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。こうしてビア導体１６が形成される。
【００３４】
次に、工程Ｓ２として、図２１に示すように、樹脂層２に対してパンチ加工により内蔵部品４ａの投影面積より大きい面積の貫通孔１４を形成する。積層される予定の複数の樹脂層２の中には、貫通孔１４が形成されるものと形成されないものとがあってよい。複数の樹脂層２においてそれぞれ設計に従い、貫通孔１４を形成すべき樹脂層２のみに貫通孔１４が形成される。図２１では、一例として、４つの貫通孔１４が形成されているように表示されているが、これはあくまで一例であり、貫通孔１４の数は４つとは限らない。
【００３５】
工程Ｓ３として、図２２に示すように、複数の樹脂層２を積層して基板を形成する。基板の最下層では、基板の下面に導体パターン７が配置されるよう、樹脂層２の導体パターン７が形成された側の面を下に向けた状態で樹脂層２が配置されている。これにより基板の下面に配置された導体パターン７は外部電極１８となる。基板の下面近傍では、貫通孔１４が形成されていない樹脂層２が用いられる。
【００３６】
貫通孔１４が形成されていない樹脂層２を１層配置するか、または２層以上積層した後に、貫通孔１４が形成された樹脂層２を積層する。図２２に示した例では、貫通孔１４が形成されていない樹脂層２を２層配置した後に、貫通孔１４が形成された樹脂層２を２層重ねている。ここでは貫通孔１４が２層分以上組み合わさることによって、空洞としての部品収容部１５が形成されている。部品収容部１５は内蔵部品４ａを収容することができるほどの深さを有する凹部である。たとえば内蔵部品４ａの厚みが樹脂層２の１層分の厚みである場合には、部品収容部１５は、樹脂層２の１層のみの貫通孔１４によって形成されてもよい。
【００３７】
図２２に示すように部品収容部１５が形成されるところまで樹脂層２を積層した時点で、熱圧着温度より低い温度で仮圧着する。仮圧着の温度は、たとえば１５０℃以上２００℃以下である。仮圧着することにより、この時点までに積層した樹脂層２がつながり、部品収容部１５が安定した凹部として形成される。仮圧着は、樹脂層を１層積層するごとに行なってもよい。
【００３８】
工程Ｓ４として、図２３に示すように、内蔵部品４ａを部品収容部１５内に配置する。ここで示す例では内蔵部品４ａは直方体であり、長手方向の両端に電極を有するが、内蔵部品４ａの形状や構造はこれに限らない。この時点では、内蔵部品４ａの周りに空隙９があってもよい。
【００３９】
次に、図２４に示すように、内蔵部品３より上側に、さらに樹脂層２を配置する。この樹脂層２は、貫通孔１４を有しないものである。基板の最上層に位置する樹脂層２に形成された導体パターン７は、他のＩＣ部品などを実装するための外部電極１９となる。図２４に示した例では、図２３に比べて樹脂層２を１層被せたのみとなっているが、１層に限らず２層以上被せてもよい。
【００４０】
次に、工程Ｓ５として、この積層体を本圧着する。本圧着の工程では既に仮圧着された積層体および仮圧着より後から積層された樹脂層２の全体を一括して熱圧着する。本圧着の温度はたとえば２５０℃以上３００℃以下である。上述の「熱圧着温度」は、この本圧着の温度を意味する。本圧着することにより、厚み方向に隣り合った樹脂層２同士は相互に接着されて一体的な絶縁基材が形成される。樹脂層２の材料が熱可塑性樹脂である場合、熱圧着することにより樹脂層２の材料が軟化し、流動化する。したがって、空隙９は、周辺の樹脂層２の流動化した材料により埋められる。本圧着によって樹脂層２の積層体から得られる一体的な部材は樹脂構造体３とも呼ばれる。本圧着が済んだ後、樹脂多層基板の上面および下面に形成された外部電極１８，１９の表面に、Ｎｉ、Ａｕなどでめっき処理を施すことが好ましい。
【００４１】
さらに、部品８や実装部品４ｂを樹脂構造体３の上面に実装する。こうして、図２５に示したように樹脂多層基板１１０が得られる。図２５は断面図であるので、４つの内蔵部品４ａが単純に並んでいるように見えるが、平面図で見たときには図３、図５、図６、図８、図９などに示したような位置関係で配列されているものとする。
【００４２】
これまでの各実施の形態で説明した樹脂多層基板については、以上のような製造方法によって得ることができる。最終形態において実装部品がない樹脂多層基板を製造しようとする場合には、最後の実装部品を実装する工程を省略すればよい。最終形態において内蔵部品がない樹脂多層基板を製造しようとする場合には、途中の内蔵部品を配置する工程を省略すればよい。
【００４３】
今回開示した各実施の形態においては、配置部品４が直方体であって、配置部品４の電極は直方体の両端部に設けられていたが、電極形状はこれに限るものではなく、ＬＧＡ（Land  Grid  Array）やＩＣのように電極が複数設けられたものであってもよい。
【００４４】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、樹脂多層基板に利用することができる。
【符号の説明】
【００４６】
２  樹脂層、３  樹脂構造体、４，４１１，４１２，４２１，４２２  配置部品、４ａ  内蔵部品、４ｂ  実装部品、５  境界線、６  （フレキシブル部を曲げる際に各部位に生じる曲げモーメントと垂直な方向の）軸、７  導体パターン、８  部品、９  空隙、１１  ビア孔、１２  導体箔付き樹脂シート、１３  レジストパターン、１４  貫通孔、１５  部品収容部、１６  ビア導体、１７  導体箔、１８，１９  外部電極、２１  フレキシブル部、２２  リジッド部、９１ａ，９１ｂ  矢印、１０１，１０１ｉ，１０１ｊ，１０２，１０３，１１０  樹脂多層基板。
【手続補正書】
【提出日】平成27年1月7日(2015.1.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂層が積層されることによって形成された樹脂構造体と、
前記樹脂構造体の内部に埋め込まれて配置された内蔵部品および前記樹脂構造体の表面に実装された実装部品のうちいずれかであるところの１以上の配置部品とを備え、
前記配置部品は複数の電極を有し、
前記樹脂構造体は、前記樹脂層が第１の積層数だけ積層されたフレキシブル部と、前記フレキシブル部に隣接し、前記樹脂層が前記第１の積層数より大きい第２の積層数だけ積層されたリジッド部とを含み、
平面的に見て、前記フレキシブル部は矩形でない形状となっており、
平面的に見て、前記フレキシブル部と前記リジッド部との境界線は前記リジッド部における前記樹脂構造体の外形線に対して斜めとなっており、前記リジッド部に配置された前記１以上の配置部品のうち前記フレキシブル部と前記リジッド部との前記境界線に最も近いものは、前記境界線に最も近い辺が前記境界線に対して平行となるように配置されている、樹脂多層基板。
【請求項２】
平面的に見て、前記１以上の配置部品のうち前記境界線に最も近いものは、矩形であり、前記矩形の長辺が前記境界線に対して平行となるように配置されている、請求項１に記載の樹脂多層基板。
【請求項３】
平面的に見て、前記１以上の配置部品のうち、前記樹脂構造体の外形線までの距離よりも前記境界線までの距離の方が短いものは、長手方向を有する形状であり、前記長手方向が前記境界線に沿うように配置されている、請求項１または２に記載の樹脂多層基板。
【請求項４】
前記１以上の配置部品は、積層方向の第１の高さに配置されている第１の群としての２個の配置部品と、前記第１の高さとは異なる第２の高さに配置されている第２の群としての２個の配置部品とを含み、前記第２の群としての２個の配置部品は、前記第１の群としての２個の配置部品に比べて、前記フレキシブル部が曲げられる際の内周寄りに配置されており、前記第２の群としての２個の配置部品の間隔は、前記第１の群としての２個の配置部品の間隔より大きい、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂多層基板。
【国際調査報告】
2013125559.tif 000028
2013125559.tif 000029
2013125559.tif 000030
2013125559.tif 000031