(57)【要約】  第１の受発光部を有する第１の筐体及び第２の受発光部を有する第２の筐体から構成され、第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有する電子機器であって、第１の受発光部と第２の受発光部を光信号で接続する光通信手段としての光導波路を備え、該光導波路は第１の筐体と第２の筐体の間の空間部において、該光導波路の幅方向が垂直方向となるように配置されることを特徴とする電子機器である。  ２つの筐体がスライド構造によって、相対的な位置を変化させる構造を有し、該２つの筐体を光導波路によって接続する電子機器において、スライドによって、光導波路に割れやクラックが発生しない電子機器を提供することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の受発光部を有する第１の筐体及び第２の受発光部を有する第２の筐体から構成され、第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有する電子機器であって、第１の受発光部と第２の受発光部を光信号で接続する光通信手段としての光導波路を備え、該光導波路は第１の筐体と第２の筐体の間の空間部において、該光導波路の幅方向が垂直方向となるように配置されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１の筐体及び第２の筐体が、それぞれ第１の電気回路部及び第２の電気回路部を有し、該第１の電気回路部と該第２の電気回路部を電気信号で接続する電気接続手段を備えた請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記電気接続手段がフレキシブルプリント基板であり、該フレキシブルプリント基板と光導波路が一体化されている請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子機器が携帯電話機である請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、詳しくは携帯電話、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）など、複数の筐体を有し、それらが相対的に滑動する機構を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの小型の電子機器において、さらなる小型化が要望されており、折り畳み式やスライド式の筐体構造のものが商品化されている。例えば、携帯電話の場合には、通話相手の音声を受諾する受話器を有する筐体と、音声を通話相手に送信するための送話器及びキー操作部を有する筐体から構成され、ヒンジ部を介して接続されるか、又はスライド構造により接続されている。これら２つの筐体は、相対的に位置を変えられる構造を有するため、これら２つの筐体をつなぐ配線はフレキシブルである必要がある。そこで、例えば、これら２つの筐体を電気的に接続する電気接続手段として、枚葉状に重ね合わせた複数のフレキシブルプリント基板部材を用いることが提案されている（特許文献１参照）。【０００３】
しかしながら、従来の電気配線による伝送では、信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速・高密度化の限界が見え始めており、さらに高速の通信手段が要望されている。
このような要望に対して、２つの筐体を光導波路で接続する技術が提案されている（特許文献２参照）。特許文献２には、２つの筐体が相対的な位置を可変に接続する連結部と、２つの筐体に設けられたボードを光配線により接続するための少なくとも１個の光導波路を持つ光導波路フィルムを備える携帯機器が提案されている（特許文献２、請求項１参照）。さらには、連結部がヒンジを有し、２つの筐体が折り畳み可能に接続され、光導波路フィルムがヒンジの回転軸に対して斜めに配置されている携帯機器が提案されている（特許文献２、請求項３参照）。
特許文献２によれば、曲げ半径５ｍｍ程度でも光信号を損失なく伝達できるとあり（特許文献２、段落００１８）、また光導波路フィルムを斜めに配置した場合には、曲げ半径１．５ｍｍでも良好な結果を示したとされている（特許文献２、段落００５３）。【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２２２１７３号公報
【特許文献２】特開２００６−４２３０７号公報
【発明の開示】
【０００５】
特許文献２に開示される技術は、ヒンジ部を有し、折り畳み構造を有する携帯電話には有効と考えられるが、２つの筐体がスライド構造によって、相対的な位置を変化させる場合には、条件がさらに過酷となるため、必ずしもヒンジ構造の場合と同様の効果を示すかは疑問である。特許文献２にはスライド構造を有する携帯電話についての一応の開示はあるものの（特許文献２、段落０１３１、図２９）、このような構造において光導波路フィルムがどのように用いられているかについて具体的開示はなく、また、その効果についても具体的な開示はない。すなわち、実際にスライドによって２つの筐体の相対的な位置を変化させた場合に、光導波路部分に応力がかかり、結果として割れやクラックが発生するという問題を解決するには至っていない。
本発明は、２つの筐体がスライド構造によって、相対的な位置を変化させる構造を有し、該２つの筐体を光導波路によって接続する電子機器において、スライドによって、光導波路に割れやクラックが発生しない電子機器を提供することを目的とするものである。
【０００６】
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、光配線として用いる光導波路を幅方向が垂直方向となるように配することで、スライド構造によっても、光導波路の部分に割れやクラックが発生しないことを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、第１の受発光部を有する第１の筐体及び第２の受発光部を有する第２の筐体から構成され、第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有する電子機器であって、第１の受発光部と第２の受発光部を光信号で接続する光通信手段としての光導波路を備え、該光導波路は第１の筐体と第２の筐体の間の空間部において、該光導波路の幅方向が垂直方向となるように配置されることを特徴とする電子機器を提供するものである。
【０００７】
本発明の電子機器は、長時間にわたってスライドを繰り返しても、光導波路に割れやクラックが発生せず、良好な通信機能を維持し得る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】携帯電話（本発明の電子機器）の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明における光導波路の形状を示す概念図である。
【図３】本発明で用いる光導波路（１芯）を示す概念図である。
【図４】本発明で用いる光導波路（２芯）を示す概念図である。
【図５】本発明で用いる光導波路（４芯）を示す概念図である。
【図６】本発明で用いる光導波路（２芯）を従来の方法で配置した場合を示す概念図である。
【図７】本発明で用いる光導波路（２芯）を本発明の方法で配置した場合を示す概念図である。
【図８】本発明で用い得る積層光導波路（４芯）を示す概念図である。
【符号の説明】
【０００９】
１．携帯電話（本発明の電子機器）
１０．第１の筐体
２０．第２の筐体
３０．光導波路
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の電子機器は、第１の受発光部を有する第１の筐体及び第２の受発光部を有する第２の筐体から構成され、第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有する電子機器であって、第１の受発光部と第２の受発光部を光信号で接続する光通信手段としての光導波路を備え、該光導波路は第１の筐体と第２の筐体の間の空間部において、該光導波路の幅方向が、該空間部において垂直方向に立つように配置されることを特徴とする。
以下、電子機器のひとつである携帯電話を例として、図１及び図２を用いて詳細に説明する。【００１１】
図１は本発明の電子機器のひとつである携帯電話の構成を示す斜視図である。本発明における電子機器（携帯電話）１は、第１の受発光部を有する第１の筐体１０と第２の受発光部を有する第２の筐体２０を有し、第１の受発光部と第２の受発光部（図示せず）は光通信手段である光導波路３０で接続されている。
また、第１の筐体及び第２の筐体は、それぞれ第１の電気回路部及び第２の電気回路部を有しており、該第１の電気回路部と該第２の電気回路部は、電気接続手段で接続されている。電気接続手段は電源を供給するため、又はＬＥＤ点灯などのパラレル信号用などの電気信号を送受信するためのものであり、その形態は問わないが、例えば、フレキシブルプリント基板を好適に用いることができる。
光導波路とフレキシブルプリント基板等の電気接続手段は別個独立に存在してもよいし、一体化されていてもよい。本発明において、光導波路とフレキシブルプリント基板が一体化した光電気混載基板は好ましい態様である。【００１２】
第１の筐体１０には、通常、無線送信回路部、該無線送信回路部に接続されたアンテナ、文字情報等を入力する文字入力キーが配置されており、これらは第１の受発光部と接続されている。また、電源としての電池部を備え、第１の回路基板部と接続されている。
第２の筐体２０には、通常、音声を受信するレシーバー、音声を送信するマイクロフォン、文字や画像等を表示する表示部などが備えられており、これらは第２の受発光部と接続されている。【００１３】
本発明の電子機器は、第１の筐体が第２の筐体に対して相対的に滑動する機構を有することが特徴である。より具体的には、図１（ａ）の状態から、第１の筐体がスライドし、図１（ｂ）の状態になる。【００１４】
図２は、図１に示される電子機器を上からみた際の、光導波路３０を示す図である。第１の受発光部と第２の受発光部を接続する光導波路３０は、図２に示すように捻られた状態で、第１の筐体と第２の筐体の間の空間部に、光導波路の幅方向が垂直方向に立つように配置される。図２に示す例では光導波路の上部クラッド側を曲げられた面の外側とし、下部クラッド側を内側としている。このように配置することで、光導波路に対する曲げ半径Ｒを大きくすることができるため、第１の筐体１０がスライドしても、光導波路に応力はかからず、割れやクラックが発生しない。【００１５】
次に、曲げ半径Ｒと光損失の関係について、以下説明する。まず、光導波路は、コアの数によって、コアが１つの１芯、コアが２つの２芯、コアが４つの４芯などがあり、通常、双方向に通信をすることから、２芯以上のものが用いられる。また、コアの数が多いほど、またコアの大きさが大きいほど、情報量が多くなる。一方、コアの数及び大きさが増大するにつれて、光導波路自体が大きくなるため、小型の電子機器においては、コアの数及び大きさが制限される。
コアが１芯の場合、コアが２芯の場合及びコアが４芯の場合の概念図を図３〜図５に示す。ここでは、コアが５０μｍのものを例に説明する。【００１６】
図３は１芯の光導波路であり、ここでは、コアとクラッドの屈折率比（コア／クラッド）を１．０２２とし、コアの大きさを５０μｍ角、光導波路の厚さを１００μｍとした。
また、図４は２芯の光導波路である。コアが５０μｍ角であると、コア間の距離はコア同士の干渉を抑制するために、その３倍の長さのクラッド層が間に必要であるとされる。また、末端については、光漏れのない程度のクラッド層があれば十分であるので、１０μｍ程度である。従って、図４に示すように、導波路の幅が２７０μｍ程度、導波路の厚さが１００μｍ（０．１ｍｍ）程度ということになる。
次に、図５は４芯の光導波路である。コア間の距離は上記と同様に、コアの幅の３倍の長さのクラッド層が必要であるため、導波路の幅は全体で６７０μｍ程度、導波路の厚さが１００μｍ（０．１ｍｍ）程度となる。【００１７】
次に、図３に示すような１芯の光導波路（コアとクラッドの屈折率比＝１．０２２、コア；５０μｍ角、光導波路の厚さ；１００μｍ）を作製し、曲げ半径と光損失変化を測定した結果を第１表に示す。第１表に示すように、曲げ半径が１．５ｍｍ以下であると、光損失が０．５ｄＢを超え、実用化が困難なレベルとなる。従って、曲げ半径を２ｍｍとして、従来の方法で光導波路を配置すると、図６に示すように、全体で４．２ｍｍ厚となり、薄型化が要求される携帯電話等の小型電子機器のニーズに答えることはできない。【００１８】
【表１】
2009125735.tif 000003
【００１９】
一方、図７に示すように、本発明の配置、すなわち、光導波路の幅方向が垂直方向に立つような配置をとれば、光導波路の幅は２７０μｍ程度であるので、１ｍｍ以下となり、携帯電話の厚さ方向に対して十分小さい値となる。従って、携帯電話を構成する第１の筐体と第２の筐体の間の空間部に配することができる。また、携帯電話の幅方向には、広い空間があるので、光導波路に対する曲げ半径Ｒを大きくとることができるために、光導波路に応力が生じることがなく、割れやクラックが発生しない。
また、図５に示す４芯においても、光導波路の幅は６７０μｍ程度であるので、２芯の場合と同様に、携帯電話を構成する第１の筐体と第２の筐体の間の空間部に配することができ、光導波路に対する曲げ半径Ｒを大きくとることができる。
さらに、例えば１２芯の場合であれば、コア層による幅が５０μｍ×１２、コア間のクラッド層の幅が５０μｍ×３倍×１１、両末端のクラッド層の幅が１０μｍ×２であるので、全体としてその幅は２２７０μｍ（２．２７ｍｍ）となる。この場合でも、第１の受発光部と第２の受発光部の相対的な位置をずらすことによって、第１の筐体と第２の筐体の間の空間部に十分配することができ、さらなる大容量の通信が可能である。
また、図８に示すように、下部クラッド、コア、及び上部クラッドを複数組重ねた積層型の光導波路（図８では２層を積層）を用いることもでき、さらなる大容量の通信も可能である。【００２０】
上記で説明した光導波路３０には、光導波路とフレキシブル電気配線基板が接合された電気混載基板をも含むものである。
光電気混載基板は、コアとクラッドを備えた光導波路フィルムとフレキシブル電気配線基板が接合されてなり、接合は全面にわたってなされていることが好ましい。
以下、本発明で用いられる光導波路フィルムとフレキシブル電気配線基板について説明する。
［光導波路フィルム］
本発明で用いる光導波路フィルムは、コアとクラッドを備えたものであり、従来、光導波路フィルムとして用いられるものを利用することができる。例えば、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物からなる光導波路形成用樹脂フィルムを用いることができる。【００２１】
（Ａ）ベースポリマーはフィルム等の硬化物を形成する場合に、その強度を確保するためのものであり、その目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは１種単独でも、また２種以上を混合して用いてもよい。【００２２】
（Ｂ）光重合性化合物は、紫外線等の光の照射によって重合するものであれば特に制限はないが、光に対する反応性の観点から、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物であることが好ましい。具体的には、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらのうち透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましい。（メタ）アクリレートとしては、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性のもののいずれをも用いることができる。
なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味する。【００２３】
（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン等の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。【００２４】
（Ａ）ベースポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、１０〜８０質量％とすることが好ましい。この配合量が、１０質量％以上であるとフィルムを形成する場合に、膜厚５０μｍ以上の厚膜フィルムでも容易に製造することが可能であり、一方、８０質量％以下であると、光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、（Ａ）ベースポリマーの配合量は、２０〜７０質量％とすることがさらに好ましい。【００２５】
（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、２０〜９０質量％とすることが好ましい。この配合量が、２０質量％以上であると、ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、一方、９０質量％以下であると、厚膜のフィルムを容易に形成することできる。以上の観点から、（Ｂ）光重合性化合物の配合量は３０〜８０質量％とすることがさらに好ましい。【００２６】
（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。この配合量が０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であれば、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。さらに、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）重合開始剤の配合量は、０．２〜５質量部とすることがさらに好ましい。【００２７】
本発明で用いられる光導波路フィルムは、（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を溶媒に溶解して、基材に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、通常３０〜６０質量％程度であることが好ましい。【００２８】
本発明で用いられる光導波路フィルムの厚さについては特に限定されないが、乾燥後の厚さで、通常は１０〜２５０μｍである。１０μｍ以上であると、受発光素子又は光ファイバーとの結合トレランスが拡大できるという利点があり、２５０μｍ以下であると、受発光素子又は光ファイバーとの結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに４０〜９０μｍの範囲であることが好ましい。【００２９】
本発明で用いられる光導波路形成用樹脂フィルムの製造過程で用いる基材は、光導波路形成用フィルムを支持する支持体であって、その材料については特に限定されないが、後に光導波路形成用フィルムを剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に挙げられる。該基材の厚さは、５〜５０μｍの範囲であることが好ましい。５μｍ以上であると、支持体としての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、該基材の厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、２０〜３０μｍであることが特に好ましい。
このようにして得られた基材上に設けられた光導波路形成用フィルムは、例えばロール状に巻き取ることによって容易に貯蔵することができる。また、必要に応じて、光導波路形成用フィルムの上に保護フィルムを設けることもできる。なお、上記基材及び保護フィルムは、後に光導波路形成用フィルムの剥離を容易とするため、帯電防止処理等が施されていてもよい。【００３０】
上記のようにして得られた光導波路形成用樹脂フィルムを用いて光導波路を形成するための製造手法について以下説明する。その方法としては、例えば、基材から剥離された下部クラッドフィルムを、保護フィルムが存在する場合には、保護フィルムを除去後、基板上に加熱しながら圧着することにより積層する方法などが挙げられる。ここで、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。該樹脂フィルムの加熱温度は５０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。【００３１】
下部クラッド層の厚さは、特に制限はないが、２〜５０μｍであることが好ましい。２μｍ以上であると、伝搬光をコア内部に閉じ込めるのが容易となり、５０μｍ以下であると、光導波路１全体の厚さが大きすぎることがない。本発明では、特に小さい曲げ半径での屈曲耐久性を満足するとの観点から、下部クラッド層の厚さは１５〜３５μｍの範囲であることがより好ましく、２０〜３０μｍの範囲であることが特に好ましい。
なお、下部クラッド層の厚さとは、コア部と下部クラッド層との境界から下部クラッド層の下面までの値である。【００３２】
次いで、下部クラッドフィルムを光又は加熱により硬化し、下部クラッドフィルムより屈折率の高いコアフィルムを同様な方法で積層する。このようにして積層した樹脂フィルムは、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する公知の光源が挙げられる。また、他にも写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いることができる。【００３３】
コア部２の高さについては、特に制限はないが、１０〜１５０μｍであることが好ましい。コア部の高さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが小さくなることがなく、１５０μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が小さくなることがない。本発明では、特に小さい曲げ半径での屈曲耐久性を満足するとの観点から、コア部の高さは３０〜９０μｍの範囲であることがより好ましく、４０〜８０μｍの範囲であることが特に好ましい。【００３４】
次いで、露光後、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、コアパターンを製造する。ウエット現像の場合は、有機溶剤、アルカリ性水溶液、水系現像液等の前記樹脂フィルムの組成に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。
現像液としては、有機溶剤、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが好ましく用いられる。前記有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加してもよい。【００３５】
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましく挙げられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１４の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物の層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。【００３６】
上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２ーアミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。【００３７】
また、必要に応じて２種類以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、高圧スプレー方式等のスプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．１〜１０００ｍＪ／ｃｍ2程度の露光を行うことによりコアパターンをさらに硬化して用いてもよい。【００３８】
次いで、コアフィルムより屈折率の低い上部クラッドフィルムを同様の方法で積層し、光導波路を作製する。上部クラッド層の厚さは、コア部を埋め込むことができる範囲であれば、特に制限はないが、乾燥後の厚さで、２〜５０μｍであることが好ましく、小さい曲げ半径での屈曲耐久性を満足するとの観点から、その厚さは２〜３０μｍの範囲であることがより好ましく、５〜２５μｍの範囲であることが特に好ましい。上部クラッド層の厚さは、最初に形成される下部クラッド層の厚さと同一であっても異なってもよい。なお、ここで示す上部クラッド層の厚さとは、コア部と上部クラッド層との境界から上部クラッド層の上面までの値である。【００３９】
［フレキシブル電気配線基板］
フレキシブル電気配線基板としては、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）基板を好適に用いることができる。ＦＰＣ基板の基板材料としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマーなどが用いられるが、一般的には耐熱性や入手のしやすさの観点からポリイミドが用いられる。市販品としては、例えばカプトン（東レ・デュポン株式会社製）を用いたＦＰＣ基板が挙げられる。
ここで、フレキシブル電気配線基板を構成する基板の厚さについては特に制限はないが、前述のように、補強材と基板の厚さの比が、屈曲耐久性の観点から４：１〜１：４の範囲であることが好ましく、この範囲を満足するように基板の厚さを選定することが好ましい。さらには、光電気混載基板自体に求められる厚さから、該基板の厚さは適宜決定されるものであり、具体的には、５〜５０μｍの範囲が好ましい。【００４０】
［光電気混載基板］
上記光導波路フィルム及びフレキシブル電気配線基板を接合して、光電気混載基板は製造される。
光導波路フィルムとフレキシブル電気配線基板の接合に際しては、必要に応じて、接着剤を使用することができる。接着剤の種類としては、光導波路フィルム及びフレキシブル電気配線基板の材質に応じて、適宜決定することができる。
光電気混載基板に可撓性を持たせるためには、接着剤が硬化後に柔軟性を有することが好ましく、具体的には、硬化後において、弾性率が７００ＭＰａ以下であることが好ましく、６００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、５００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。また、接着剤としての強度の点から、１ＭＰａ以上であることが好ましく、５ＭＰａ以上であることがより好ましい。
接着剤の種類としては、アクリルゴム系接着剤や市販品としては、日立化成工業株式会社製高耐熱接着絶縁材ＫＳ７００３（弾性率７００ＭＰａ）、日立化成ポリマー株式会社製フレキシブル印刷配線板用接着剤ハイボン８０８（弾性率５０ＭＰａ）などが好適に例示される。【００４１】
光導波路フィルムとフレキシブル電気配線基板の接合方法については特に制限はないが、密着性、気泡巻き込み防止の観点から、ロールラミネータ、または平板型ラミネータを用いる方法が好ましい。ロールラミネータでのラミネート温度は、室温（２５℃）〜１００℃の範囲とすることが好ましい。室温（２５℃）以上であると、光導波路との密着性が向上し、１００℃以下であると、接着剤層が流動することなく、必要とする膜厚が得られる。以上の観点から、４０〜１００℃の範囲がより好ましい。圧力は０．２〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2）が好ましく、ラミネート速度は０．１〜３ｍ／ｍｉｎが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。
また、平板型ラミネータとは、積層材料を一対の平板の間に挟み、平板を加圧することにより圧着させるラミネータのことを指し、例えば、真空加圧式ラミネータを好適に用いることができる。ここでの加熱温度は、５０〜１００℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。【００４２】
上述のようにして、製造された光電気混載基板に対して、本発明の特徴である補強材が貼付される。該補強材の貼付方法としては、特に制限はないが、接着剤を介して貼付する方法が簡便である。用い得る接着剤としては、光導波路フィルムとフレキシブル電気配線基板の接合に用いるのと同様のものを用いることができる。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明の実施例をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら制限されるものではない。
（評価方法）
１．曲げ時の光損失
各実施例及び比較例で製造された光電気混載基板について、その長手両端部に光入射側には導波路に内接する円の径より小さいコア径の５０μｍのマルチモードファイバを、光出射側には導波路に外接する円の径より大きいコア径の１１４μｍのマルチモードファイバを透明で紫外線硬化型の接着剤（ダイキン工業（株）製「ＵＶ２１００」）を用いて芯を合せてそれぞれの端面を接続した。
次に、光入射側のマルチモードファイバの片側には波長８５０ｎｍのレーザー光源（ＥＸＦＯ社製「ＦＬＳ３００」）を接続し、光出射側のマルチモードファイバの片側には受光センサ（（株）アドバンテスト製「Ｑ８２２１４」）を接続した。
導波路を真っ直ぐにした状態で、レーザー光を入射して受光センサにて初期の光損失ＡｄＢを計測した。次に、曲げＲの２倍の直径を有する棒に導波路を１８０度円周に巻きつけた状態で、光損失ＢｄＢを測定した。直線時Ａ−曲り時Ｂを計算することで、曲げ時の光損失を得た。
２．屈曲スライド試験
各実施例及び比較例で製造された光電気混載基板について、スライド耐久試験機（（株）大昌電子製）を用い、スライド量を２０ｍｍとし、曲げ半径を１ｍｍ又は２ｍｍに設定し、スライド速度２回／秒の条件で屈曲耐久試験を行い、１０００回毎に破断の有無を観察して破断しない最大回数を求めた。
３．引張弾性率及び引張強度
測定対象のフィルムから、幅１０ｍｍ、長さ７０ｍｍのサンプルを得、引張試験機（（株）オリエンテック製「ＲＴＭ−１００」）を用い、ＪＩＳ−Ｋ７１２７に準拠して、以下の条件で測定した。
条件：つかみ具間距離５０ｍｍ、温度２５℃、引張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎ
引張弾性率は、引張り応力―ひずみ曲線の初めの直線部分を用いて以下に示す式により算出した。また、引張り応力―ひずみ曲線において、破断するまでの最大強度を引張強度とした。
引張り弾性率（ＭＰａ）＝直線上の２点間の応力の差（Ｎ）÷光導波路フィルムの元の平均断面積（ｍｍ2）÷同じ２点間のひずみの差【００４４】
実施例１
（１−１）光導波路フィルムの作製
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）４９．６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、増感剤として、ＳＰ−１００（商品名、旭電化工業株式会社製）０．４質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋（株）製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、ポリアミドフィルム（商品名：ミクトロン、東レ（株）製、厚さ：１２μｍ）のコロナ処理面上に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、（株）ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２５μｍ、上部クラッド層７０μｍとなるように調節した。【００４５】
〔コア層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）バインダポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、およびビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）1質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法および条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法および条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。【００４６】
［光導波路フィルムの作製］
上記で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側（基材フィルムの反対側）から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層を形成した。【００４７】
次に、該下部クラッド層上に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、コア層を形成した。【００４８】
次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．６Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンを現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。【００４９】
次いで、上記と同様なラミネート条件にて、上部クラッド層として上記クラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートした。さらに、紫外線（波長３６５ｎｍ）を両面に合計で２５Ｊ／ｃｍ2照射後、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層を形成し基材フィルムが外側に配置されたフレキシブル光導波路を作製した。さらにポリアミドフィルム剥離のため、該フレキシブル光導波路を８５℃／８５％の高温高湿条件で２４時間処理し、基材フィルムを除去したフレキシブル光導波路を作製した。【００５０】
なお、コア層及びクラッド層の屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８３０ｎｍにて、コア層が１．５８４、クラッド層が１．５５０であった。また、作製した光導波路の伝搬損失を、光源に８５０ｎｍの面発光レーザー（（ＥＸＦＯ社製、ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）を、受光センサに（株）アドバンテスト製、Ｑ８２２１４を用い、カットバック法（測定導波路長１０、５、３、２ｃｍ、入射ファイバー；ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバー（ＮＡ＝０．２０）、出射ファイバー；ＳＩ−１１４／１２５（ＮＡ＝０．２２））により測定したところ、０．０５ｄＢ／ｃｍであった。
また、得られた光導波路フィルムの引張弾性率及び引張強度を上記方法により測定した結果、引張弾性率が２，０００ＭＰａ、引張強度が７０ＭＰａであった。【００５１】
（１−２）シート状接着剤の作製
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業（株）製、商品名、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量１００万、Ｔｇ−７℃）１００質量部、ＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製、商品名、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５．４質量部、ＹＤＣＮ−８１７０Ｃ（東都化成（株）製、商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５７）１６．２質量部、プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業（株）製、商品名、ビスフェノールＡノボラック樹脂）１５．３質量部、ＮＵＣＡ−１８９（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．１質量部、ＮＵＣＡ−１１６０（日本ユニカー（株）製、商品名、γ‐ウレイドプロピルトリエトキシシラン）０．３質量部、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業（株）製、商品名、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）３０質量部、イルガキュア３６９（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン：Ｉ−３６９）１．５質量部、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの表面離型処理ポリエチレンテレフタレート（帝人株式会社製、テイジンテトロンフィルム：Ａ−３１）上に塗布し、８０℃で３０分間加熱乾燥し粘接着シートを得た。この粘接着シートに、厚さ８０μｍの光透過性の支持基材（サーモ株式会社製、低密度ポリエチレンテレフタレート／酢酸ビニル／低密度ポリエチレンテレフタレート三層フィルム：ＦＨＦ−１００）をあわせてラミネートすることにより保護フィルム（表面離型処理ポリエチレンテレフタレート）、粘接着剤層、及び光透過性の支持基材からなるシート状接着剤を作製した。粘接着剤層の厚さは１０μｍとした。【００５２】
このように作製したシート状接着剤の粘接着剤層を１６０℃で１時間硬化し、光線透過率を（株）日立ハイテクノロジーズ製、Ｕ−３３１０紫外可視分光光度計にて測定したところ、波長８５０ｎｍにおいて９８％以上の高い透過率を有しており、０．１ｄＢ以下相当の透過損失であった。
なお、屈折率をＭｅｔｒｉｃｏｎ社製プリズムカプラー（Ｍｏｄｅｌ２０１０）で測定したところ、波長８３０ｎｍにて１．５０５であった。
また、得られたシート状接着剤の引張弾性率を上記方法により測定した結果、引張弾性率は３５０ＭＰａであった。【００５３】
（１−３）光電気混載基板の作製
フレキシブル光導波路に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥がしたシート状接着剤をラミネートした。続いてダイシングソー（（株）ディスコ製、ＤＡＤ−３４１）を用いて、導波路を短冊状（長さ１２０ｍｍ、幅２ｍｍ）に加工し、支持基材側から紫外線（３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射し、粘接着剤層と支持基材界面の密着力を低下させ支持基材を剥がして接着剤層付き光導波路を得た。
次に、電気配線を有するフレキシブル電気配線基板（長さ１２０ｍｍ、幅２ｍｍ、基材：カプトン１００ＥＮ（上記方法により測定した引張強度は３７０ＭＰａであった。）、基板厚さ：２５μｍ、銅回路厚さ：１２μｍ）の所定の箇所に接着剤層付き光導波路を、紫外線露光機（（株）大日本スクリーン製，ＭＡＰ−１２００−Ｌ）付随のマスクアライナー機構を利用して位置決めし、同ロールラミネータを用い圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で仮圧着した後、クリンオーブン中で１６０℃、１時間加熱しフレキシブル光導波路と電気配線基板を接着して、光電気混載基板を得た。
ここでフレキシブル電気配線板の基材であるカプトンＥＮの光線透過率を（株）日立ハイテクノロジーズ製、Ｕ−３３１０分光光度計にて測定したところ、波長８５０ｎｍにおいて８６％であった。これは０．７ｄＢ相当の透過損失であり、前述の粘接着剤層と合算しても電気配線板を透過する際の光損失は１ｄＢ未満と低損失であるため、本実施例では、光透過用スルーホールを設けない構造とした。【００５４】
（１−４）携帯電話の作製
図１はスライド形の携帯電話の構成を示す斜視図である。第１の受発光部を有する第１の筐体１０と第２の受発光部を有する第２の筐体２０を有し、第１の受発光部と第２の受発光部（図示せず）は光通信手段で接続されている。第１の筐体１０はキーボード操作部と制御部と電源部と受発光素子等とから構成される。第２の筐体２０には液晶表示部、音声部、カメラ部、制御部、電源部、及び受発光素子等から構成される。
上記で作製した光電気混載基板を、上記携帯電話の第１の筐体と第２の筐体の間の空間部に、光導波路の幅方向が垂直方向となるように捻って配置した。曲げＲは２ｍｍとした。
上記方法にて評価した結果、曲り部の光損失は０．４ｄＢであった。導波路の入出上下の総厚みは０．２７ｍｍであった。また、１００万回のスライド回数に耐えることを確認した。【００５５】
比較例１
実施例１において、従来と同様に光導波路を捻ることなく、配置したこと以外は実施例１と同様にして光導波路を設置した。実施例１と同様の方法で評価した結果、本例でもＲを２ｍｍとした所、曲り部の光損失は０．４ｄＢであったが、導波路の入出上下の総厚みは４．２ｍｍとなった。なお、１００万回のスライド回数に耐えることを確認した。【００５６】
比較例２
実施例１において、従来と同様に光導波路を捻ることなく、配置したこと以外は実施例１と同様にして光導波路を設置した。実施例１と同様の方法で評価した結果本例でもＲを１ｍｍとした所、曲り部の光損失は１．２ｄＢとなった。導波路の入出上下の総厚みは２．２ｍｍとなった。また、曲げＲが１ｍｍのため、スライド回数は５千回で破断した。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の電子機器によれば、１ｍｍ以下に薄厚で筐体間の信号のやりとりが可能となり、携帯電話自体の薄型化が可能となる。また、長時間にわたってスライドを繰り返しても、光導波路に割れやクラックが発生せず、良好な通信機能を維持し得る。従って、携帯電話、ＰＤＡ、小型のパーソナルコンピューター等に好適に使用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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