(57)【要約】  共振周波数が所望の値からずれることを抑制できる無線ＩＣデバイスを提供する。  アンテナコイル（Ｌ）は、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている接続部（２０ｄ）に位置する端部（ｔ１）、及び、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている接続部（２０ａ）に位置する端部（ｔ２）を有している。無線ＩＣ（１８）は、端部（ｔ１，ｔ２）に電気的に接続されている。ビアホール導体（Ｂ）は、端部（ｔ１）と無線ＩＣ（１８）との間に設けられ、かつ、複数の絶縁体層（１２ａ〜１２ｃ）を貫通している。ビアホール導体（ｂ１）は、アンテナコイル（Ｌ）において、複数のビアホール導体（ｂ１〜ｂ３）の内で、端部（ｔ２）からの電流経路の長さが最も短くなるように設けられている。ビアホール導体（Ｂ）とビアホール導体（ｂ１）との距離は、貫通ビアホール導体（Ｂ）とビアホール導体（ｂ２，ｂ３）との距離よりも大きい。
2009142288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
複数の導体層及び複数のビアホール導体が接続されることにより構成されている螺旋状のアンテナコイルであって、積層方向の最も下側に設けられている前記導体層に位置する第１の端部、及び、積層方向の最も上側に設けられている前記導体層に位置する第２の端部を有しているアンテナコイルと、
前記第１の端部及び前記第２の端部に電気的に接続されている無線ＩＣと、
前記第１の端部と前記無線ＩＣとの間に設けられ、かつ、複数の前記絶縁体層を貫通している貫通ビアホール導体と、
を備え、
前記複数のビアホール導体は、
前記アンテナコイルにおいて、前記複数のビアホール導体の内で、前記第２の端部からの電流経路の長さが最も短くなるように設けられている第１のビアホール導体と、
前記第１のビアホール導体以外の第２のビアホール導体と、
を含み、
積層方向から平面視したときに、前記貫通ビアホール導体と前記第１のビアホール導体との距離は、該貫通ビアホール導体と前記第２のビアホール導体との距離よりも大きいこと、
を特徴とする無線ＩＣデバイス。
【請求項２】
前記貫通ビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記複数のビアホール導体よりも前記無線ＩＣの近くに設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項３】
前記複数の導体層は、積層方向から平面視したときに、重なっていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項４】
前記複数の導体層は、積層方向から平面視したときに、重なることにより一つの環状の軌道を構成していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項５】
積層方向の最も下側に設けられている前記導体層は、前記アンテナコイルのコイル軸の周囲を１周未満の長さで周回していること、
を特徴とする請求項４に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項６】
前記貫通ビアホール導体は、積層方向の最も上側に設けられている前記導体層と積層方向の最も下側に設けられている前記導体層とを接続していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項７】
前記第２の端部は、前記無線ＩＣが実装される第１のランド電極であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項８】
前記無線ＩＣが実装され、かつ、前記貫通ビアホール導体と電気的に接続されている第２のランド電極を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）デバイスに関し、より特定的には、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムに用いられる無線ＩＣを有する無線ＩＣデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
入退室管理、定期券、クレジットカード等に使用される無線ＩＣデバイスとしては、例えば、特許文献１に記載のＲＦＩＤタグが知られている。図１４は、特許文献１に記載のＲＦＩＤタグ５００の分解斜視図である。【０００３】
図１４に示すＲＦＩＤタグ５００は、アンテナ基板５０２（５０２ａ〜５０２ｄ）、チップ接続端子５０６ａ，５０６ｂ、ＩＣチップ５０８、封止樹脂５１０及びアンテナコイルＬを備えている。アンテナコイルＬは、図１４に示すように、アンテナパターン５０４（５０４ａ〜５０４ｄ）及びスルーホールｂ５０１〜ｂ５０４により構成されている。【０００４】
アンテナ基板５０２は、長方形状の絶縁体層である。アンテナパターン５０４ａ〜５０４ｄはそれぞれ、渦巻状をなす線状導体であり、アンテナ基板５０２ａ〜５０２ｄ上に設けられている。スルーホールｂ５０１は、アンテナパターン５０４ａ，５０４ｂ間を接続している。スルーホールｂ５０２は、アンテナパターン５０４ｂ，５０４ｃ間を接続している。スルーホールｂ５０３は、アンテナパターン５０４ｃ，５０４ｄ間を接続している。スルーホールｂ５０４は、アンテナパターン５０４ａ，５０４ｄ間を接続している。【０００５】
チップ接続端子５０６ａは、アンテナ基板５０２ａに設けられ、アンテナパターン５０４ａに接続されている。チップ接続端子５０６ｂは、アンテナ基板５０２ａに設けられ、スルーホールｂ５０４に電気的に接続されている。ＩＣチップ５０８は、チップ接続端子５０６ａ，５０６ｂに実装される。そして、ＩＣチップ５０８は、封止樹脂５１０により覆われて保護されている。【０００６】
以上のようなＲＦＩＤタグ５００では、アンテナコイルＬとＩＣチップ５０８とが接続されている。そして、ＲＦＩＤタグ５００は、図示しないリーダライタとの間で信号のやり取りを行う。【０００７】
ところで、特許文献１に記載のＲＦＩＤタグ５００では、スルーホールｂ５０１とスルーホールｂ５０２〜ｂ５０４とは、平行に延在している。故に、スルーホールｂ５０４とスルーホールｂ５０１〜ｂ５０３との間のそれぞれには、浮遊容量が発生している。このような浮遊容量の発生は、ＲＦＩＤタグ５００の共振周波数が所望の値からずれる原因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１０２３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで、本発明の目的は、共振周波数が所望の値からずれること抑制できる無線ＩＣデバイスを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一形態に係る無線ＩＣデバイスは、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、複数の導体層及び複数のビアホール導体が接続されることにより構成されている螺旋状のアンテナコイルであって、積層方向の最も下側に設けられている前記導体層に位置する第１の端部、及び、積層方向の最も上側に設けられている前記導体層に位置する第２の端部を有しているアンテナコイルと、前記第１の端部及び前記第２の端部に電気的に接続されている無線ＩＣと、前記第１の端部と前記無線ＩＣとの間に設けられ、かつ、複数の前記絶縁体層を貫通している貫通ビアホール導体と、を備え、前記複数のビアホール導体は、前記アンテナコイルにおいて、前記複数のビアホール導体の内で、前記第２の端部からの電流経路の長さが最も短くなるように設けられている第１のビアホール導体と、前記第１のビアホール導体以外の第２のビアホール導体と、を含み、積層方向から平面視したときに、前記貫通ビアホール導体と前記第１のビアホール導体との距離は、該貫通ビアホール導体と前記第２のビアホール導体との距離よりも大きいこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一形態である無線ＩＣデバイスによれば、共振周波数が所望の値からずれること抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。
【図２】図２（ａ）は、図１に示す無線ＩＣデバイスをｚ軸方向から平面視した図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す無線ＩＣデバイスのＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図３】図１に示す無線ＩＣデバイスの等価回路図である。
【図４】第２の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。
【図５】図４に示す無線ＩＣデバイスのｚｙ平面における断面構造図である。
【図６】第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。
【図７】図６に示す無線ＩＣデバイスのｚｙ平面における断面構造図である。
【図８】第４の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。
【図９】図８に示す無線ＩＣデバイスの電磁結合モジュール近傍のｘｚ平面における断面構造図である。
【図１０】給電回路基板の分解斜視図である。
【図１１】第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。
【図１２】第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの分解斜視図である。
【図１３】無線ＩＣカードの分解斜視図である。
【図１４】特許文献１に記載のＲＦＩＤタグの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図面を参照しながら説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
（第１の実施形態）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ａの分解斜視図である。図１において、ｘ軸は、無線ＩＣデバイス１０ａの長辺方向であり、ｙ軸は、無線ＩＣデバイス１０ａの短辺方向であり、ｚ軸は、無線ＩＣデバイス１０ａの積層方向である。図２（ａ）は、無線ＩＣデバイス１０ａをｚ軸方向から平面視した図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す無線ＩＣデバイスのＡ−Ａにおける断面構造図である。図３は、図１に示す無線ＩＣデバイス１０ａの等価回路図である。
【００１５】
無線ＩＣデバイス１０ａは、１３．５６ＭＨｚの共振周波数を有し、電磁誘導方式によりリーダライタとの間で送受信信号を伝達する。無線ＩＣデバイス１０ａは、図１に示すように、絶縁体層１２ａ〜１２ｄ、接続部１６、無線ＩＣ１８、アンテナコイルＬ及びビアホール導体ｂ１１〜ｂ１３を備えている。また、アンテナコイルＬは、コイル導体（導体層）１４ａ〜１４ｄ、接続部（導体層）２０ａ，２０ｄ、及び、ビアホール導体ｂ１〜ｂ３が接続されることにより、旋廻しながらｚ軸方向に進行する螺旋状をなしている。以下、個別の構成要素を示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットや数字を付し、構成要素を総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットや数字を省略する。
【００１６】
絶縁体層１２は、絶縁性材料からなる長方形状のシートであり、例えば、ＬＣＰ（液晶ポリマー）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シートで作製される。
【００１７】
コイル導体１４ａ〜１４ｄはそれぞれ、絶縁体層１２ａ〜１２ｄ上に銅箔やアルミ箔などの金属箔により同じ線幅を有するように形成されている。より詳細には、コイル導体１４は、絶縁体層１２の各辺に沿って延びる４本の線状導体が接続されて環状（長方形）の一部が切り欠かれた形状を有している。すなわち、コイル導体１４は、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を１周未満の長さで周回している。更に、コイル導体１４ａ〜１４ｄは、図２（ａ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なることにより一つの長方形状の環状の軌道Ｒを構成している。
【００１８】
ビアホール導体ｂ１は、絶縁体層１２ａを貫通するように形成された接続導体であり、コイル導体１４ａとコイル導体１４ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ２は、絶縁体層１２ｂを貫通するように形成された接続導体であり、コイル導体１４ｂとコイル導体１４ｃとを接続している。ビアホール導体ｂ３は、絶縁体層１２ｃを貫通するように形成された接続導体であり、コイル導体１４ｃとコイル導体１４ｄとを接続している。なお、ビアホール導体ｂ１〜ｂ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、図１に示すように、コイル導体１４ａ，１４ｄと重なる位置に設けられていることが好ましい。
【００１９】
接続部１６は、ｚ軸方向の最も上側に位置する絶縁体層１２ａ上において、コイル導体１４により構成されている長方形状の環状の軌道内に金属箔により形成されている線状導体である。接続部１６の一端は、ランド導体１７ａを構成している。
【００２０】
接続部２０ａは、ｚ軸方向の最も上側に位置する絶縁体層１２ａ上に金属箔により形成されている線状導体である。接続部２０ａの一端は、コイル導体１４ａのビアホール導体ｂ１が接続されていない方の端部に接続されている。接続部２０ａの他端は、アンテナコイルＬの端部ｔ２を構成していると共に、ランド導体１７ｂを構成している。
【００２１】
接続部２０ｄは、ｚ軸方向の最も下側に位置する絶縁体層１２ｄ上に金属箔により形成されている線状導体である。接続部２０ｄの一端は、コイル導体１４ｄのビアホール導体ｂ３が接続されていない方の端部に接続されている。接続部２０ｄの他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６と重なっており、アンテナコイルＬの端部ｔ１を構成している。
【００２２】
無線ＩＣ１８は、ランド導体１７ａ，１７ｂに電気的に接続され、リーダライタとの間でやり取りされる送受信信号を処理するための集積回路である。無線ＩＣ１８は、ランド導体１７ａ，１７ｂ上にはんだ等により直接に実装されている。無線ＩＣ１８は、無線ＩＣデバイス１０ａが定期券として用いられる場合には、定期券の利用可能な区間に関する情報や定期券の持ち主に関する情報を記憶している。これらの情報は、書き換え可能であっても良く、また、リーダライタ及び無線ＩＣデバイス１０ａからなるＲＦＩＤシステム以外の情報処理機能を有していてもよい。
【００２３】
ビアホール導体ｂ１１〜ｂ１３は、一本のビアホール導体（貫通ビアホール導体）Ｂを構成しており、端部ｔ１と無線ＩＣ１８との間に設けられている。具体的には、ビアホール導体ｂ１１〜ｂ１３はそれぞれ、絶縁体層１２ａ〜１２ｃを貫通するように設けられた接続導体であり、接続部１６と接続部２０ｄの端部ｔ１とを接続している。よって、ビアホール導体ｂ１１〜ｂ１３は、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている導体層である接続部１６と、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている導体層である接続部２０ｄとを接続している。
【００２４】
図１に示す複数の絶縁体層１２ａ〜１２ｄが積層されることにより、無線ＩＣデバイス１０ａが構成されている。これにより、無線ＩＣデバイス１０ａは、図３に示すような等価回路を構成する。より詳細には、アンテナコイルＬのインダクタンスＬ１０ａと無線ＩＣ１８の抵抗Ｒ１０ａとの間に、コイル導体１４の容量Ｃ１０ａが並列に接続されている。なお、図３では、無線ＩＣ１８の有する寄生容量については省略してある。
【００２５】
ところで、無線ＩＣデバイス１０ａは、共振周波数が所望の値からずれること抑制するための構成を有している。以下に、かかる構成について図２（ａ）を参照しながら説明する。
【００２６】
無線ＩＣデバイス１０ａでは、ビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ３は、アンテナコイルＬにおいて、端部ｔ２からの電流経路の長さがこの順に長くなっている。電流経路の長さとは、端部ｔ２からビアホール導体ｂ１，ｂ２，ｂ３までの間の存在するアンテナコイルＬの長さである。そして、ビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ１との距離Ｄ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、図２（ａ）に示すように、ビアホール導体Ｂと他のビアホール導体ｂ２，ｂ３との距離Ｄ２，Ｄ３よりも大きくなっている。更に、本実施形態では、距離Ｄ２は、距離Ｄ３よりも大きくなっている。
【００２７】
更に、無線ＩＣデバイス１０ａでは、ビアホール導体Ｂは、図２（ａ）に示すように、ビアホール導体ｂ１〜ｂ３よりも無線ＩＣ１８の近くに設けられている。
【００２８】
（効果）
以上のような無線ＩＣデバイス１０ａによれば、以下に説明するように、共振周波数が所望の値からずれることを抑制できる。
【００２９】
より詳細には、従来の図１４に示すアンテナパターン５０４は、複数のアンテナ基板５０２に設けられ、スルーホールｂ５０１〜ｂ５０４により互いに接続されている。スルーホールｂ５０４は、アンテナパターン５０４ａ，５０４ｄ間を接続しているので、スルーホールｂ５０１と平行に延在している。そして、スルーホールｂ５０１は、ＩＣチップ５０８の一方の端子の近くに接続され、スルーホールｂ５０４は、ＩＣチップ５０８の他方の端子の近くに接続されている。ＲＦＩＤタグ５００内において、最も抵抗値が高いのは、ＩＣチップ５０８である。よって、スルーホールｂ５０１とスルーホールｂ５０４との間の電位差は、スルーホールｂ５０１と他のスルーホールｂ５０２，ｂ５０３との間の電位差よりも大きくなる。
【００３０】
ここで、スルーホールｂ５０１とスルーホールｂ５０２〜ｂ５０４との間のそれぞれには、浮遊容量が発生している。故に、スルーホールｂ５０１とスルーホールｂ５０２〜ｂ５０４との間のそれぞれには、電位差によって、電荷の充放電が発生する。特に、最も大きな電位差が発生するスルーホールｂ５０１とスルーホールｂ５０４との間には、多量の電荷が充放電されやすい。このように、電荷の充放電が発生すると、スルーホールｂ５０１とスルーホールｂ５０４とがコンデンサとして機能してしまい、アンテナコイルＬの共振周波数がずれてしまう。よって、大きな電位差が発生するスルーホールｂ５０１とスルーホールｂ５０４との間に発生する浮遊容量をできるだけ小さくすることが望ましい。
【００３１】
そこで、無線ＩＣデバイス１０ａでは、ビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ１との距離Ｄ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、図２（ａ）に示すように、ビアホール導体Ｂと他のビアホール導体ｂ２，ｂ３との距離Ｄ２，Ｄ３よりも大きくなっている。これにより、ビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ１との間に発生する浮遊容量は、ビアホール導体Ｂと他のビアホール導体ｂ２，ｂ３との間に発生する浮遊容量よりも小さくなる。すなわち、無線ＩＣデバイス１０ａでは、最も大きな電位差が発生しうるビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ１との間に発生する浮遊容量を、その他のビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ２，ｂ３との間に発生する浮遊容量よりも小さくしている。そのため、ビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ１との間に多量の電荷が充放電されることが抑制される。その結果、ビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ１とがコンデンサとして機能することが抑制され、アンテナコイルＬの共振周波数が所望の値からずれることが抑制される。
【００３２】
以上のような無線ＩＣデバイス１０ａによれば、以下に説明するように、使用状況によって共振周波数がばらつくことを低減できる。
【００３３】
より詳細には、無線ＩＣデバイス１０ａでは、コイル電極１４ａ〜１４ｄは、図２（ａ）に示すように、ｚ軸方向において、互いに重なり合っている。したがって、アンテナコイルＬに電流が流れると、図２（ｂ）に示すように、互いに対向するコイル電極１４同士の間（図２（ｂ）では、コイル電極１４ａとコイル電極１４ｂとの間）に、図３の容量Ｃ１０ａの形成に寄与する電気力線Ｅ１０ａが発生する。すなわち、電気力線Ｅ１０ａは、コイル電極１４ａよりもｚ軸方向の上側には発生しない。その結果、図２（ｂ）に示すように、コイル電極１４ａに人の手Ｆｉｎ１が近づいてきても、電気力線Ｅ１０ａが人の手Ｆｉｎ１を通過することがない。故に、容量Ｃ１０ａは、無線ＩＣデバイス１０ａの保持の仕方によってばらつくことがなくなり、無線ＩＣデバイス１０ａの共振周波数が使用状況によってばらつくことが抑制される。
【００３４】
また、無線ＩＣデバイス１０ａでは、ビアホール導体Ｂは、図２（ａ）に示すように、ビアホール導体ｂ１〜ｂ３よりも無線ＩＣ１８の近くに設けられている。そのため、ビアホール導体Ｂと無線ＩＣ１８とを接続する接続部１６の長さが短くて済む。接続部１６は、ｚ軸方向から平面視したときに、アンテナコイルＬ内に設けられているので、アンテナコイルＬが発生した磁束を妨げてしまう。よって、無線ＩＣデバイス１０ａのように、接続部１６を短くすることにより、接続部１６が、アンテナコイルＬの磁束を妨げることが抑制されるようになる。その結果、アンテナコイルＬのインダクタンス値を大きくすることができる。
【００３５】
また、コイル導体１４ａ〜１４ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、重なり合っている。これにより、ｚ軸方向においてコイル導体１４ａ〜１４ｄによって挟まれた空間から、コイル導体１４ａ〜１４ｄが発生した磁束が漏れることが抑制される。すなわち、コイル導体１４ａ〜１４ｄが発生した磁束は、無線ＩＣデバイス１０ａ外に漏れることが抑制されている。その結果、無線ＩＣデバイス１０ａに人の手が触れることにより、無線ＩＣデバイス１０ａの周囲の誘電率が変化したとしても、磁束が人の手を通過しないため、コイル導体１４ａ〜１４ｄの間に発生している浮遊容量が変化しない。以上より、無線ＩＣデバイス１０ａでは、使用時において、コイル導体１４ａ〜１４ｄ間の浮遊容量が変化することによって、アンテナコイルＬの共振周波数が変動することが抑制される。
【００３６】
また、無線ＩＣデバイス１０ａでは、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられているコイル導体１４ｄは、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を１周未満の長さで周回している。そのため、ビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ３との間の電位差が小さくなる。よって、無線ＩＣデバイス１０ａのように、ビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ３とを近づけたとしても、アンテナコイルＬの共振周波数が変動しにくい。
【００３７】
なお、ビアホール導体Ｂに流れる電流の向きとビアホール導体ｂ１〜ｂ３に流れる電流の向きとは逆向きである。よって、アンテナコイルＬでは、ビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ１〜ｂ３との磁気結合によるインダクタンス値の変化が発生しやすくなる。よって、ビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ１〜ｂ３との距離は、できるだけ大きいことが望ましい。
【００３８】
（第２の実施形態）
以下に、本発明の第２の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図面を参照しながら説明する。図４は、第２の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ｂの分解斜視図である。図４において、ｘ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｂの長辺方向であり、ｙ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｂの短辺方向であり、ｚ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｂの積層方向である。図５は、無線ＩＣデバイス１０ｂのｚｙ平面における断面構造図である。なお、図４及び図５において、図１及び図２（ａ）と同じ構成については同じ参照符号が付してある。
【００３９】
無線ＩＣデバイス１０ａと無線ＩＣデバイス１０ｂとの相違点は、コイル導体１４ａ，１４ｄがコイル導体２４ａ，２４ｄに置き換えられている点である。より詳細には、コイル導体２４ａ，２４ｄの線幅は、コイル導体１４ｂ，１４ｃの線幅よりも広く形成されている。これにより、ｚ軸方向の両端に位置するコイル導体２４ａ，２４ｄは、その他のコイル導体１４ｂ，１４ｃよりも広い線幅を有するようになる。
【００４０】
更に、コイル導体２４ａ，２４ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、その他のコイル導体１４ｂ，１４ｃの少なくとも一部を、線幅方向において覆い隠している。一例として、コイル導体２４ａとコイル導体１４ｂとについて説明する。図５に示すように、コイル導体１４ｂは、線幅方向において、その両端がコイル導体２４ａ内に収まってはみ出さないように設けられている。これにより、コイル導体２４ａとコイル導体１４ｂとの間に発生している電気力線Ｅ１０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体２４ａ外にはみ出しにくくなる。その結果、無線ＩＣデバイス１０ｂが保持された際に、人の手を電気力線Ｅ１０ｂが通過しにくくなる。その結果、無線ＩＣデバイス１０ｂの使用状況による共振周波数のばらつきをより効果的に抑制できる。
【００４１】
なお、コイル導体２４ａ，２４ｄが、ｚ軸方向から平面視したときに、その他のコイル導体１４ｂ，１４ｃの少なくとも一部を覆い隠していると説明した。この「少なくとも一部を覆い隠している」とは、例えば、コイル導体１４ｂのｚ軸方向の上側にコイル導体２４ａが設けられていない部分（図４のαの部分）が存在するため、コイル導体２４ａがコイル導体１４ｂを完全に覆い隠していなくてもよいことを意味している。
【００４２】
なお、無線ＩＣデバイス１０ｂのその他の構成については、無線ＩＣデバイス１０ａと同様であるので、説明を省略する。
【００４３】
（第３の実施形態）
以下に、本発明の第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図面を参照しながら説明する。図６は、第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ｃの分解斜視図である。図６において、ｘ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｃの長辺方向であり、ｙ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｃの短辺方向であり、ｚ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｃの積層方向である。図７は、無線ＩＣデバイス１０ｃのｚｙ平面における断面構造図である。なお、図６及び図７において、図４及び図５と同じ構成については同じ参照符号が付してある。
【００４４】
無線ＩＣデバイス１０ｂと無線ＩＣデバイス１０ｃとの相違点は、絶縁体層１２ｃが設けられていない点、及び、コイル導体１４ｂがコイル導体３４ｂに置き換えられている点である。
【００４５】
より詳細には、無線ＩＣデバイス１０ｂは、絶縁体層１２を４枚重ねて構成されていたのに対して、無線ＩＣデバイス１０ｃは、図６に示すように、絶縁体層１２を３枚重ねて構成されている。そのため、無線ＩＣデバイス１０ｃでは、無線ＩＣデバイス１０ｂよりもコイル導体２４，３４の数が１つ少ない。そこで、無線ＩＣデバイス１０ｃでは、コイル導体３４ｂの長さを２周分とすることにより、無線ＩＣデバイス１０ｃのアンテナコイルＬの巻き数を無線ＩＣデバイス１０ｂのアンテナコイルＬの巻き数と等しくしている。
【００４６】
なお、無線ＩＣデバイス１０ｃのその他の構成については、無線ＩＣデバイス１０ｂと同様であるので、説明を省略する。
【００４７】
無線ＩＣデバイス１０ｃによれば、無線ＩＣデバイス１０ａと同様に、アンテナコイルＬの共振周波数が所望の値からずれることが抑制される。
【００４８】
また、ｚ軸方向の両端に位置するコイル導体２４ａ，２４ｄが、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を１周未満の長さで周回してさえいれば、コイル導体２４ａ，２４ｄ以外のコイル導体３４ｂは、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を１周以上の長さで周回していてもよい。無線ＩＣデバイス１０ｃが以上のような構成を有することにより、以下に説明するように、使用状況によって共振周波数がばらつくことを低減でき、かつ、少ない積層数でもアンテナコイルＬの巻き数を多くすることが可能となる。
【００４９】
より詳細には、コイル導体３４ｂは、図６に示すようにコイル軸の周りを複数回周回しているので、コイル導体３４ｂ同士は、図７に示すように、絶縁体層１２ｂ上において近接した状態で並んでしまう。そのため、アンテナコイルＬに電流が流れると、コイル導体３４ｂのｚ軸方向の上下方向において、電気力線Ｅ１０ｃが発生してしまう。
【００５０】
しかしながら、コイル導体３４ｂは、ｚ軸方向の両端に位置するコイル導体ではないので、コイル導体３４ｂから無線ＩＣデバイス１０ｃ外まで十分な距離がある。故に、図７に示すように、コイル導体３４ｂ間に発生する電気力線Ｅ１０ｃは、無線ＩＣデバイス１０ｃからはみ出すことは殆どない。そのため、無線ＩＣデバイス１０ｃが人の手により保持された場合に、電気力線Ｅ１０ｃが人の手を通過することにより、アンテナコイルＬの容量が変化することが抑制される。
【００５１】
特に、図７に示すように、コイル導体２４ａ，２４ｄが、ｚ軸方向から平面視したときに、その他のコイル導体３４ｂの少なくとも一部を、線幅方向に覆い隠すことにより、以下に説明するように、無線ＩＣデバイス１０ｃの使用状況による共振周波数のばらつきをより効果的に抑制できる。より詳細には、図７に示すように、コイル導体３４ｂは、線幅方向において、その両端がコイル導体２４ａ，２４ｄ（コイル導体２４ｄについては図７に図示せず）内に収まってはみ出さないように設けられている。これにより、電気力線Ｅ１０ｃは、コイル導体２４ａ，２４ｄにより遮蔽され、無線ＩＣデバイス１０ｃ外にはみ出すことがより効果的に抑制されるようになる。その結果、無線ＩＣデバイス１０ｃの保持状態による共振周波数のばらつきをより効果的に抑制できる。なお、コイル導体２４ａとコイル導体３４ｂとの間にも電気力線が発生するが、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様にコイル導体２４ａ外にはみ出しにくいため、共振周波数のばらつきを抑制することができる。
【００５２】
（第４の実施形態）
以下に、本発明の第４の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図面を参照しながら説明する。図８は、第４の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ｄの分解斜視図である。図８において、ｘ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｄの長辺方向であり、ｙ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｄの短辺方向であり、ｚ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｄの積層方向である。図９は、無線ＩＣデバイス１０ｄの電磁結合モジュール６０近傍のｘｚ平面における断面構造図である。なお、図８及び図９において、図１及び図２（ａ）と同じ構成については同じ参照符号が付してある。
【００５３】
無線ＩＣデバイス１０ａでは、無線ＩＣ１８は、接続部１６，２０ａのランド導体１７ａ，１７ｂに対して直接に接続されていたのに対して、無線ＩＣデバイス１０ｄでは、図８に示すように、無線ＩＣ１８は、給電回路基板７０を介して、接続部１６，２０ａのランド導体１７ａ，１７ｂに対して電気的に接続されている。無線ＩＣデバイス１０ｄにおいて、無線ＩＣ１８と給電回路基板７０とは電磁結合モジュール６０を構成している。
【００５４】
より詳細には、図９に示すように、無線ＩＣ１８の下面には、接続用電極５８が設けられている。無線ＩＣ１８は、該接続用電極５８を介して給電回路基板７０に実装されている。給電回路基板７０は、無線ＩＣ１８と接続されているインダクタンス素子を含んでおり、下面に外部電極７９ａ，７９ｂを備えている。外部電極７９ａ，７９ｂはそれぞれ、接続部１６，２０ａのランド導体１７ａ，１７ｂに接続されている。
【００５５】
次に、給電回路基板７０の詳細について、図１０を参照しながら説明する。図１０は、給電回路基板７０の分解斜視図である。
【００５６】
給電回路基板７０は、誘電体からなるセラミックシート７１Ａ〜７１Ｈを積層、圧着、焼成したもので、シート７１Ａには接続用電極７２ａ，７２ｂと電極７２ｃ，７２ｄとビアホール導体７３ａ，７３ｂが形成され、セラミックシート７１Ｂにはキャパシタ電極７８ａと導体パターン７５ａ，７５ｂとビアホール導体７３ｃ〜７３ｅが形成され、セラミックシート７１Ｃにはキャパシタ電極７８ｂとビアホール導体７３ｄ〜７３ｆが形成されている。更に、セラミックシート７１Ｄには導体パターン７６ａ，７６ｂとビアホール導体７３ｅ，７３ｆ，７４ａ，７４ｂ，７４ｄが形成され、セラミックシート７１Ｅには導体パターン７６ａ，７６ｂとビアホール導体７３ｅ，７３ｆ，７４ａ，７４ｃ，７４ｅが形成され、セラミックシート７１Ｆにはキャパシタ電極７７と導体パターン７６ａ，７６ｂとビアホール導体７３ｅ，７３ｆ，７４ｆ，７４ｇが形成され、セラミックシート７１Ｇには導体パターン７６ａ，７６ｂとビアホール導体７３ｅ，７３ｆ，７４ｆ，７４ｇが形成され、セラミックシート７１Ｈには導体パターン７６ａ，７６ｂとビアホール導体７３ｆが形成されている。
【００５７】
以上のセラミックシート７１Ａ〜７１Ｈを積層することにより、ビアホール導体７４ｃ，７４ｄ，７４ｇで螺旋状に接続された導体パターン７６ａにてインダクタンス素子Ｌ１が構成され、ビアホール導体７４ｂ，７４ｅ，７４ｆで螺旋状に接続された導体パターン７６ｂにてインダクタンス素子Ｌ２が構成され、キャパシタ電極７８ａ，７８ｂにてキャパシタンス素子Ｃ１が構成され、キャパシタ電極７８ｂ，７７にてキャパシタンス素子Ｃ２が構成される。
【００５８】
インダクタンス素子Ｌ１の一端はビアホール導体７３ｄ、導体パターン７５ａ、ビアホール導体７３ｃを介してキャパシタ電極７８ｂに接続され、インダクタンス素子Ｌ２の一端はビアホール導体７４ａを介してキャパシタ電極７７に接続される。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の他端は、セラミックシート７１Ｈ上で一つにまとめられ、ビアホール導体７３ｅ、導体パターン７５ｂ、ビアホール導体７３ａを介して接続用電極７２ａに接続されている。更に、キャパシタ電極７８ａはビアホール導体７３ｂを介して接続用電極７２ｂに電気的に接続されている。
【００５９】
また、接続用電極７２ａ〜７２ｄは、接続用電極５８を介して無線ＩＣ１８と接続されている。
【００６０】
また、給電回路基板７０の下面には外部電極７９ａ，７９ｂが導体ペーストの塗布などで設けられ、外部電極７９ａはインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２と磁界により結合し、外部電極７９ｂはビアホール導体７３ｆを介してキャパシタ電極７８ｂに電気的に接続される。
【００６１】
なお、この共振回路において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は２本の導体パターン７６ａ，７６ｂを並列に配置した構造としている。２本の導体パターン７６ａ，７６ｂはそれぞれ線路長が異なっており、異なる共振周波数とすることができ、無線ＩＣデバイスを広帯域化できる。
【００６２】
なお、各セラミックシート７１Ａ〜７１Ｈは磁性体のセラミック材料からなるシートであってもよく、給電回路基板７０は従来から用いられているシート積層法、厚膜印刷法などの多層基板の製作工程により容易に得ることができる。
【００６３】
また、前記セラミックシート７１Ａ〜７１Ｈを、例えば、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体からなるフレキシブルなシートとして形成し、該シート上に厚膜形成法などで電極や導体を形成し、それらのシートを積層して熱圧着などで積層体とし、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２やキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２を内蔵させてもよい。
【００６４】
前記給電回路基板７０において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２とは平面透視で異なる位置に設けられ、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２により外部電極７９ａと磁界的に結合し、外部電極７９ｂはキャパシタンス素子Ｃ１を構成する一方の電極となっている。
【００６５】
したがって、給電回路基板７０上に前記無線ＩＣ１８を搭載した電磁結合モジュール６０は、図示しないリーダライタからの高周波信号をアンテナコイルＬで受信し、アンテナコイルＬを介して外部電極７９ａ，７９ｂと磁界結合している共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣ１８に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣ１８にメモリされている情報を、共振回路にて所定の周波数に整合させた後、外部電極７９ａ，７９ｂ及びアンテナコイルＬを介してリーダライタに送信、転送する。
【００６６】
給電回路基板７０においては、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２で構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。アンテナコイルＬからの信号の周波数は、共振回路の自己共振周波数によって実質的に決まる。
【００６７】
なお、無線ＩＣデバイス１０ｄのその他の構成については、無線ＩＣデバイス１０ａと同様であるので、説明を省略する。また、給電回路基板７０は、無線ＩＣデバイス１０ａ以外の無線ＩＣデバイス１０ｂ，１０ｃに対しても適用可能である。
【００６８】
以上のような無線ＩＣデバイス１０ｄによっても、無線ＩＣデバイス１０ａと同様に、使用状況によって共振周波数がばらつくことを低減できる。
【００６９】
（第５の実施形態）
以下に、本発明の第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図面を参照しながら説明する。図１１は、第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ｅの分解斜視図である。図１１において、ｘ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｅの長辺方向であり、ｙ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｅの短辺方向であり、ｚ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｅの積層方向である。
【００７０】
無線ＩＣデバイス１０ａと無線ＩＣデバイス１０ｅとの第１の相違点は、無線ＩＣデバイス１０ａでは、コイル導体１４ａ〜１４ｄは、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を１周未満の長さで周回しているのに対して、無線ＩＣデバイス１０ｅでは、コイル導体１１４ｂ，１１４ｃは、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を７／４周の長さで周回している点である。また、無線ＩＣデバイス１０ａと無線ＩＣデバイス１０ｅとの第２の相違点は、無線ＩＣデバイス１０ａでは、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層１２ａにコイル導体１４ａが設けられているのに対して、無線ＩＣデバイス１０ｅでは、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている絶縁体層１１２ａにコイル導体１１４が設けられていない点である。以下に、無線ＩＣデバイス１０ｅの詳細について説明する。
【００７１】
無線ＩＣデバイス１０ｅは、図１１に示すように、絶縁体層１１２ａ〜１１２ｃ、ランド導体１７ａ，１９ａ，１９ｂ、無線ＩＣ１８、アンテナコイルＬ及びビアホール導体ｂ３１，ｂ３２を備えている。また、アンテナコイルＬは、ランド導体１７ｂ、コイル導体（導体層）１１４ｂ，１１４ｃ、及び、ビアホール導体ｂ２１，ｂ２２が接続されることにより、旋廻しながらｚ軸方向に進行する螺旋状をなしている。以下、個別の構成要素を示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットや数字を付し、構成要素を総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットや数字を省略する。
【００７２】
絶縁体層１１２は、絶縁性材料からなる長方形状のシートであり、例えば、ＬＣＰ（液晶ポリマー）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シートで作製される。
【００７３】
ランド導体１７ａ，１７ｂ，１９ａ，１９ｂは、絶縁体層１１２ａ上に銅箔やアルミ箔などの金属箔などにより形成されている。ランド導体１７ｂは、アンテナコイルＬの端部ｔ２を構成している。また、ランド導体１９ａ，１９ｂは、アンテナコイルＬとは電気的に接続されていないダミー導体である。
【００７４】
コイル導体１１４ｂ，１１４ｃはそれぞれ、絶縁体層１１２ｂ，１１２ｃ上に銅箔やアルミ箔などの金属箔により同じ線幅を有するように形成されている。コイル導体１１４は、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を７／４周の長さで周回している。更に、コイル導体１１４ｂ，１１４ｃは、図１１に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なっている。
【００７５】
ビアホール導体ｂ２１は、絶縁体層１１２ａを貫通するように形成された接続導体であり、ランド導体１７ｂとコイル導体１１４ｂとを接続している。ビアホール導体ｂ２２は、絶縁体層１１２ｂを貫通するように形成された接続導体であり、コイル導体１１４ｂとコイル導体１１４ｃとを接続している。
【００７６】
無線ＩＣ１８は、ランド導体１７ａ，１７ｂに電気的に接続され、リーダライタとの間でやり取りされる送受信信号を処理するための集積回路である。無線ＩＣ１８は、ランド導体１７ａ，１７ｂ，１９ａ，１９ｂ上にはんだ等により直接に実装されている。無線ＩＣ１８は、無線ＩＣデバイス１０ｅが定期券として用いられる場合には、定期券の利用可能な区間に関する情報や定期券の持ち主に関する情報を記憶している。これらの情報は、書き換え可能であっても良く、また、リーダライタ及び無線ＩＣデバイス１０ｅからなるＲＦＩＤシステム以外の情報処理機能を有していてもよい。
【００７７】
ビアホール導体ｂ３１，ｂ３２は、一本のビアホール導体（貫通ビアホール導体）Ｂを構成しており、端部ｔ１と無線ＩＣ１８との間に設けられている。具体的には、ビアホール導体ｂ３１，ｂ３２はそれぞれ、絶縁体層１１２ａ，１１２ｂを貫通するように設けられた接続導体であり、ランド導体１７ａとコイル導体１１４ｃの端部ｔ１とを接続している。よって、ビアホール導体ｂ３１，ｂ３２は、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている導体層であるランド導体１７ａと、ｚ軸方向の最も負方向側に設けられている導体層であるコイル導体１１４ｃとを接続している。
【００７８】
図１１に示す複数の絶縁体層１１２ａ〜１１２ｃが積層されることにより、無線ＩＣデバイス１０ｅが構成されている。
【００７９】
ところで、無線ＩＣデバイス１０ｅは、無線ＩＣデバイス１０ａと同様に、共振周波数が所望の値からずれることを抑制するための構成を有している。具体的には、無線ＩＣデバイス１０ｅでは、ビアホール導体ｂ２１，ｂ２２は、アンテナコイルＬにおいて、端部ｔ２からの電流経路の長さがこの順に長くなっている。そして、ビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ２１との距離Ｄ１１は、ｚ軸方向から平面視したときに、図１１に示すように、ビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ２２との距離Ｄ１２よりも大きくなっている。
【００８０】
以上のような無線ＩＣデバイス１０ｅにおいても、無線ＩＣデバイス１０ａと同様に、共振周波数が所望の値からずれることを抑制できる。
【００８１】
また、無線ＩＣデバイス１０ａのコイル導体１４は、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を１周の長さで周回しているのに対して、無線ＩＣデバイス１０ｅのコイル導体１１４は、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を７／４周の長さで周回している。よって、無線ＩＣデバイス１０ｅでは、無線ＩＣデバイス１０ａよりも、少ないコイル導体１１４により、無線ＩＣデバイス１０ｅと同じインダクタンス値を得ることができる。その結果、無線ＩＣデバイス１０ｅでは、無線ＩＣデバイス１０ａよりも、ｚ軸方向の厚みを低減することができる。
【００８２】
（第６の実施形態）
以下に、本発明の第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイスについて図面を参照しながら説明する。図１２は、第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイス１０ｆの分解斜視図である。図１２において、ｘ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｆの長辺方向であり、ｙ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｆの短辺方向であり、ｚ軸は、無線ＩＣデバイス１０ｆの積層方向である。
【００８３】
無線ＩＣデバイス１０ｅと無線ＩＣデバイス１０ｆとの第１の相違点は、無線ＩＣデバイス１０ｅでは、ビアホール導体Ｂは、アンテナコイルＬの内部においてｚ軸方向に延在しているのに対して、無線ＩＣデバイス１０ｆでは、ビアホール導体Ｂは、アンテナコイルＬの外部においてｚ軸方向に延在している。無線ＩＣデバイス１０ｅと無線ＩＣデバイス１０ｆとの第２の相違点は、無線ＩＣデバイス１０ｅでは、ビアホール導体Ｂは、ランド導体１７ａに直接に接続されているのに対して、無線ＩＣデバイス１０ｆでは、ビアホール導体Ｂは、ランド導体１７ａに直接に接続されていない点である。以下に、無線ＩＣデバイス１０ｆの詳細について説明する。
【００８４】
無線ＩＣデバイス１０ｆは、図１２に示すように、絶縁体層２１２ａ〜２１２ｅ、ランド導体１７ａ，１９ａ，１９ｂ、無線ＩＣ１８、接続部１２０、アンテナコイルＬ及びビアホール導体ｂ３１〜ｂ３３，ｂ４１を備えている。また、アンテナコイルＬは、ランド導体１７ｂ、コイル導体（導体層）２１４ｃ〜２１４ｅ、及び、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２４が接続されることにより、旋廻しながらｚ軸方向に進行する螺旋状をなしている。以下、個別の構成要素を示す場合には、参照符号の後ろにアルファベットや数字を付し、構成要素を総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットや数字を省略する。
【００８５】
絶縁体層２１２は、絶縁性材料からなる長方形状のシートであり、例えば、ＬＣＰ（液晶ポリマー）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂シートで作製される。
【００８６】
ランド導体１７ａ，１７ｂ，１９ａ，１９ｂは、絶縁体層２１２ａ上に銅箔やアルミ箔などの金属箔などにより形成されている。ランド導体１７ｂは、アンテナコイルＬの端部ｔ２を構成している。また、ランド導体１９ａ，１９ｂは、アンテナコイルＬとは電気的に接続されていないダミー導体である。
【００８７】
コイル導体２１４ｃ〜２１４ｅはそれぞれ、絶縁体層２１２ｃ〜２１２ｅ上に銅箔やアルミ箔などの金属箔により同じ線幅を有するように形成されている。コイル導体２１４ｃ，２１４ｄは、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を７／４周の長さで周回している。また、コイル導体２１４ｅは、アンテナコイルＬのコイル軸の周囲を２周の長さで周回している。更に、コイル導体２１４ｃ〜２１４ｅは、図１２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なっている。また、コイル導体２１４ｅの一端は、アンテナコイルＬの端部ｔ１を構成している。
【００８８】
ビアホール導体ｂ２１，ｂ２２はそれぞれ、絶縁体層２１２ａ，２１２ｂを貫通するように形成された接続導体であり、ランド導体１７ｂとコイル導体２１４ｃとを接続している。ビアホール導体ｂ２３は、絶縁体層２１２ｃを貫通するように形成された接続導体であり、コイル導体２１４ｃとコイル導体２１４ｄとを接続している。ビアホール導体ｂ２４は、絶縁体層２１２ｄを貫通するように形成された接続導体であり、コイル導体２１４ｄとコイル導体２１４ｅとを接続している。
【００８９】
無線ＩＣ１８は、ランド導体１７ａ，１７ｂに電気的に接続され、リーダライタとの間でやり取りされる送受信信号を処理するための集積回路である。無線ＩＣ１８は、ランド導体１７ａ，１７ｂ，１９ａ，１９ｂ上にはんだ等により直接に実装されている。無線ＩＣ１８は、無線ＩＣデバイス１０ｆが定期券として用いられる場合には、定期券の利用可能な区間に関する情報や定期券の持ち主に関する情報を記憶している。これらの情報は、書き換え可能であっても良く、また、リーダライタ及び無線ＩＣデバイス１０ｆからなるＲＦＩＤシステム以外の情報処理機能を有していてもよい。
【００９０】
接続部１２０は、絶縁体層２１２ｂ上に銅箔やアルミ箔などの金属箔により形成されている線状導体である。該接続部１２０の一端は、ｚ軸方向から平面視したときに、ランド導体１７ａに重なっている。接続部１２０の他端は、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体２１４ｅに重なっている。
【００９１】
ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３３は、一本のビアホール導体（貫通ビアホール導体）Ｂを構成しており、端部ｔ１と無線ＩＣ１８との間に設けられている。具体的には、ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３３はそれぞれ、絶縁体層２１２ｂ〜２１２ｄを貫通するように設けられた接続導体であり、接続部１２０の他端とコイル導体２１４ｅの端部ｔ１とを接続している。
【００９２】
ビアホール導体ｂ４１は、絶縁体層２１２ａを貫通するように設けられた接続導体であり、ランド導体１７ａと接続部１２０の一端とを接続している。
【００９３】
図１２に示す複数の絶縁体層２１２ａ〜２１２ｅが積層されることにより、無線ＩＣデバイス１０ｆが構成されている。
【００９４】
ところで、無線ＩＣデバイス１０ｆは、無線ＩＣデバイス１０ａと同様に、共振周波数が所望の値からずれることを抑制するための構成を有している。具体的には、無線ＩＣデバイス１０ｆでは、ビアホール導体ｂ２１，ｂ２２，ｂ２３，ｂ２４は、アンテナコイルＬにおいて、端部ｔ２からの電流経路の長さがこの順に長くなっている。そして、ビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ２１，ｂ２２との距離Ｄ２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、図１２に示すように、ビアホール導体Ｂとビアホール導体ｂ２３，ｂ２４との距離Ｄ２２，Ｄ２３よりも大きくなっている。
【００９５】
以上のような無線ＩＣデバイス１０ｆにおいても、無線ＩＣデバイス１０ａと同様に、共振周波数が所望の値からずれること抑制することを抑制できる。
【００９６】
（その他の実施形態）
本発明の実施形態に係る無線ＩＣデバイスは、第１の実施形態ないし第６の実施形態において説明した無線ＩＣデバイス１０ａ〜１０ｆに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
【００９７】
なお、コイル導体１４が１周未満の長さであるとは、実質的に１周未満の長さであることを意味する。故に、使用状況によって無線ＩＣデバイス１０の共振周波数がばらつかない程度で、コイル導体１４の長さが僅かに１周を越えていることは許容される。
【００９８】
なお、無線ＩＣデバイス１０ａ〜１０ｆでは、コイル導体１４，２４，３４，１１４，２１４は、ｚ軸方向から平面視したときに、線幅方向に一致するように設けられている。しかしながら、ｚ軸方向の下側のコイル導体１４，２４，３４，１１４，２１４は、ｚ軸方向から平面視したときに、ｚ軸方向の上側のコイル導体１４，２４，３４，１１４，２１４から少しだけはみ出していてもよい。ただし、コイル導体１４，２４，３４，１１４，２１４のはみ出している量は、共振周波数に影響を及ぼさない程度である必要がある。
【００９９】
（無線ＩＣデバイスの製造方法）
本発明の一実施形態に係る無線ＩＣデバイスの製造方法について、図面を参照しながら説明する。以下では、本発明の一実施形態に係る無線ＩＣデバイスの一例として、無線ＩＣデバイス１０ａの製造方法について説明する。併せて、無線ＩＣデバイス１０ａが適用された無線ＩＣカード８０の製造方法についても説明する。図１３は、無線ＩＣカード８０の分解斜視図である。
【０１００】
ガラスエポキシ基盤、ポリイミド、塩化ビニール、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ、液晶ポリマー樹脂等の絶縁体層１２を準備する。絶縁体層１２のそれぞれに、図１に示すコイル導体１４を形成する。コイル導体１４が銅箔である場合には、該コイル導体１４は、例えば、エッチング処理により形成される。
【０１０１】
また、前記コイル導体１４の形成と同時に、接続部１６，２０ａ，２０ｄも、例えば、エッチング処理により形成する。より詳細には、絶縁体層１２ａ上において、コイル導体１４ａと接続される接続部２０ａを形成すると共に、接続部２０ａから無線ＩＣ１８が実装される領域だけ離れた位置に接続部１６を形成する。更に、絶縁体層１２ｄ上において、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６と重なると共に、コイル導体１４ｄに接続される接続部２０ｄを形成する。
【０１０２】
なお、コイル導体１４ａ〜１４ｄ及び接続部１６，２０ａ，２０ｄは、導電性ペーストを塗布するスクリーン印刷法によっても形成可能である。
【０１０３】
次に、絶縁体層１２ａ〜１２ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ１１〜ｂ１３が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。その後、絶縁体層１２ａ〜１２ｃに形成したビアホールに対して、銅を主成分とする導電性ペーストを充填し、図１に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ１１〜ｂ１３を形成する。
【０１０４】
次に、ｚ軸方向から平面視したときに、複数のコイル導体１４ａ〜１４ｄが、重なることにより一つの環を構成するように、複数の絶縁体層１２ａ〜１２ｄを位置合わせして積層する。このとき、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６，２０ｄも互いに重なっている。絶縁体層１２ａ〜１２ｄの積層が完了すると、これらを加熱・圧着する。
【０１０５】
次に、絶縁体層１２ａの接続部１６，２０ａ上に無線ＩＣ１８を実装する。具体的には、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を用いたフリップチップ実装法により、無線ＩＣ１８を実装する。この際、無線ＩＣ１８が接続部１６，２０ａに接続されるように位置合わせして仮貼りを行った後、熱圧をかけて無線ＩＣ１８を本接着する。以上の工程により、無線ＩＣデバイス１０ａが完成する。
【０１０６】
無線ＩＣデバイス１０ａが完成したら、図１３に示すように、オーバーレイシート８２ａ，８２ｂを接着シート８４ａ，８４ｂを用いて貼り付けて無線ＩＣカード８０を作製する。より詳細には、無線ＩＣデバイス１０ａのｚ軸方向の上側に接着シート８４ａ及びオーバーレイシート８２ａを積層し、無線ＩＣデバイス１０ａの下側に接着シート８４ｂ及びオーバーレイシート８２ｂを積層する。そして、これらを加熱・圧着する。これにより、無線ＩＣカード８０が完成する。
【０１０７】
なお、前記無線ＩＣデバイスの製造方法では、無線ＩＣデバイス１０ａの製造方法について説明したが、無線ＩＣデバイス１０ｂ〜１０ｆについても、略同様の製造方法により製造可能である。
【０１０８】
なお、無線ＩＣデバイス１０ｄの製造の際には、無線ＩＣ１８の代わりに、無線ＩＣ１８及び給電回路基板７０からなる電磁結合モジュール６０が実装される。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明は、無線ＩＣデバイスに有用であり、特に、共振周波数が所望の値からずれること抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【０１１０】
ｂ１〜ｂ３，ｂ１１〜ｂ１３，ｂ２１〜ｂ２４，ｂ３１，ｂ３２，ｂ３３，ｂ４１  ビアホール導体
ｔ１，ｔ２  端部
Ｌ  アンテナコイル
１０ａ〜１０ｆ  無線ＩＣデバイス
１２ａ〜１２ｄ，１１２ａ〜１１２ｃ，２１２ａ〜２１２ｅ  絶縁体層
１４ａ〜１４ｄ，２４ａ，２４ｄ，３４ｂ，１１４ｂ，１１４ｃ，２１４ｃ〜２１４ｅ  コイル導体
１６，２０ａ，２０ｄ，１２０  接続部
１７ａ，１７ｂ，１９ａ，１９ｂ  ランド導体
６０  電磁結合モジュール
７０  給電回路基板
８０  無線ＩＣカード
【図１】
2009142288.tif 000003
【図２】
2009142288.tif 000004
【図３】
2009142288.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年6月16日(2010.6.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
複数の導体層及び複数のビアホール導体が接続されることにより構成されている螺旋状のアンテナコイルであって、積層方向の最も下側に設けられている前記導体層に位置する第１の端部、及び、積層方向の最も上側に設けられている前記導体層に位置する第２の端部を有しているアンテナコイルと、
前記第１の端部及び前記第２の端部に電気的に接続されている無線ＩＣと、
前記第１の端部と前記無線ＩＣとの間に設けられ、かつ、複数の前記絶縁体層を貫通している貫通ビアホール導体と、
を備え、
前記複数のビアホール導体は、
前記アンテナコイルにおいて、前記複数のビアホール導体の内で、前記第２の端部からの電流経路の長さが最も短くなるように設けられている第１のビアホール導体と、
第２のビアホール導体と、
前記第２の端部からの電流経路の長さが最も長くなるように設けられている第３のビアホール導体と、
を含み、
積層方向から平面視したときに、前記貫通ビアホール導体と前記複数のビアホール導体との距離は、前記貫通ビアホール導体と前記第１のビアホール導体との距離が最も大きく、前記貫通ビアホール導体と前記第３のビアホール導体との距離が最も小さいこと、
を特徴とする無線ＩＣデバイス。
【請求項２】
前記貫通ビアホール導体は、積層方向から平面視したときに、前記複数のビアホール導体よりも前記無線ＩＣの近くに設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項３】
前記複数の導体層は、積層方向から平面視したときに、重なっていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項４】
前記複数の導体層は、積層方向から平面視したときに、重なることにより一つの環状の軌道を構成していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項５】
積層方向の最も下側に設けられている前記導体層は、前記アンテナコイルのコイル軸の周囲を１周未満の長さで周回していること、
を特徴とする請求項４に記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項６】
前記貫通ビアホール導体は、積層方向の最も上側に設けられている前記導体層と積層方向の最も下側に設けられている前記導体層とを接続していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項７】
前記第２の端部は、前記無線ＩＣが実装される第１のランド電極であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【請求項８】
前記無線ＩＣが実装され、かつ、前記貫通ビアホール導体と電気的に接続されている第２のランド電極を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の一形態に係る無線ＩＣデバイスは、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、複数の導体層及び複数のビアホール導体が接続されることにより構成されている螺旋状のアンテナコイルであって、積層方向の最も下側に設けられている前記導体層に位置する第１の端部、及び、積層方向の最も上側に設けられている前記導体層に位置する第２の端部を有しているアンテナコイルと、前記第１の端部及び前記第２の端部に電気的に接続されている無線ＩＣと、前記第１の端部と前記無線ＩＣとの間に設けられ、かつ、複数の前記絶縁体層を貫通している貫通ビアホール導体と、を備え、前記複数のビアホール導体は、前記アンテナコイルにおいて、前記複数のビアホール導体の内で、前記第２の端部からの電流経路の長さが最も短くなるように設けられている第１のビアホール導体と、第２のビアホール導体と、前記第２の端部からの電流経路の長さが最も長くなるように設けられている第３のビアホール導体と、を含み、積層方向から平面視したときに、前記貫通ビアホール導体と前記複数のビアホール導体との距離は、前記貫通ビアホール導体と前記第１のビアホール導体との距離が最も大きく、前記貫通ビアホール導体と前記第３のビアホール導体との距離が最も小さいこと、を特徴とする。
【国際調査報告】
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