(57)【要約】  非発光領域を低減するとともに、性能及び品質を向上可能とする有機ＥＬ素子を提供する。有機ＥＬ素子１０において、絶縁性封止材５及び素子基材１の一方の部材の第１電極２と対向する領域の一部に、部材の厚さ方向に貫通して設けられ、かつ、先端が第１電極２と接触している第１スルーホール電極７と、該部材の第２電極４，４ａと対向する領域の一部に、部材の厚さ方向に貫通して設けられ、かつ、先端が第２電極４と接触している第２スルーホール電極８とを備える構成とする。
2013051358.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基材と、
前記素子基材上に形成された第１電極と、
前記第１電極上に形成され、かつ、発光層を含む有機化合物層と、
前記有機化合物層上に形成された第２電極と、
前記素子基材の前記第２電極側の表面を覆うようにして設けられた絶縁性封止材と、
前記絶縁性封止材及び前記素子基材の一方の部材の前記第１電極と対向する領域の一部に、該部材の厚さ方向に貫通して設けられ、かつ、先端が前記第１電極と接触している第１スルーホール電極と、
前記部材の前記第２電極と対向する領域の一部に、前記部材の厚さ方向に貫通して設けられ、かつ、先端が前記第２電極と接触している第２スルーホール電極と
を備える有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項２】
さらに、前記素子基材の前記第２電極側の表面全域に渡って設けられた接着材を備え、
前記接着材を介して、前記絶縁性封止材が前記素子基材の前記第２電極側の表面に接着されている
請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項３】
前記絶縁性封止材及び前記素子基材の一方の部材の前記第１スルーホール電極及び前記第２スルーホール電極の配置領域に、それぞれ、第１貫通孔及び第２貫通孔が形成されており、該第１貫通孔及び該第２貫通孔がともにテーパー状の孔であり、かつ、該第１貫通孔及び該第２貫通孔の前記有機化合物層側の開口面積が、前記有機化合物層側とは反対側の開口面積より小さい
請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項４】
前記第１スルーホール電極の先端部分の形状、及び、前記第２スルーホール電極の先端部分の形状がともに円錐状である
請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項５】
前記第１スルーホール電極及び前記第２スルーホール電極がともに、銀ナノ粒子で形成されている
請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項６】
前記素子基材の線膨張係数と、前記絶縁性封止材の線膨張係数との差が、１０×１０−６／℃以下である
請求項１〜５のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項７】
前記第１スルーホール電極及び前記第２スルーホール電極が、前記絶縁性封止材に設けられている
請求項１〜６のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項８】
素子基材と、前記素子基材上に形成された第１電極と、前記第１電極上に形成され、かつ、発光層を含む有機化合物層と、前記有機化合物層上に形成された第２電極と、前記素子基材の前記第２電極側の表面を覆うようにして設けられた絶縁性封止材と、前記絶縁性封止材及び前記素子基材の一方の部材の前記第１電極と対向する領域の一部に、該部材の厚さ方向に貫通して設けられ、かつ、先端が前記第１電極と接触している第１スルーホール電極と、前記部材の前記第２電極と対向する領域の一部に、前記部材の厚さ方向に貫通して設けられ、かつ、先端が前記第２電極と接触している第２スルーホール電極とを有する複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、
前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を、所定の形態で配列して支持する支持部材と
を備える面状発光体。
【請求項９】
素子基材上に第１電極を形成することと、
前記第１電極上に、発光層を含む有機化合物層を形成することと、
前記有機化合物層上に、第２電極を形成することと、
前記素子基材の前記第２電極側の表面を封止するための絶縁性封止材、及び、前記素子基材の一方の部材の前記第１電極と対向する領域の一部、並びに、該部材の前記第２電極と対向する領域の一部に、それぞれ第１貫通孔及び第２貫通孔を形成することと、
前記部材の厚さ方向に沿って延在しかつ前記部材の前記有機化合物層側の面から突出した形状を有し、前記第１電極及び前記第２電極と電気的にそれぞれ接続される第１スルーホール電極及び第２スルーホール電極を、それぞれ前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を封止するように形成することと、
前記素子基材の前記第２電極側の表面を封止するように、絶縁性封止材を前記素子基材上に設けることと
を含む有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１０】
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を、前記絶縁性封止材に形成し、
前記第１スルーホール電極及び前記第２スルーホール電極が形成された前記絶縁性封止材を、前記素子基材の前記第２電極側の表面を封止するように、前記素子基材上に設ける
請求項９に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１１】
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を、サンドブラスト加工により形成する
請求項１０に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁性封止材を、接着材を介して、前記素子基材の前記第２電極側の表面全域に渡って接着する
請求項９〜１１のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１３】
前記接着材としてシート状接着材を用いる
請求項１２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子、面状発光体、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機電界発光素子は、有機材料のエレクトロルミネッセンスを利用した素子（以下、有機ＥＬ素子という）であり、主に、陽極と、陰極と、陽極及び陰極の間に設けられた有機発光機能層とで構成される。このような構成の有機ＥＬ素子では、有機発光機能層で発生した光（以下、発光光という）が陽極又は陰極の面から取り出されるため、その出射面において、均一な照明を得ることができる。また、有機ＥＬ素子では紫外線を含まない発光光を得ることができるため、目に優しい光源が得られる。さらに、有機ＥＬ素子は、有害性金属を含まないので、環境適性の高い素子である。以上のことから、最近では、有機ＥＬ素子は、例えば表示装置、照明装置（ディスプレイ）等の用途における面状発光体として有望視されている。【０００３】
ところで、有機ＥＬ素子は、通常、活性ガスや水分の浸入による劣化を防止するために、封止部材を用いて有機発光機能層を封止する。このため、有機ＥＬ素子の周縁部には封止領域が設けられ、有機発光機能層が配置されない非発光領域が形成される。さらに、有機ＥＬ素子には、陽極及び陰極に給電するための給電端子領域も設けられるので、その給電端子領域にも有機発光機能層が配置されない非発光領域が形成される。【０００４】
このような非発光領域が大きくなると、有機ＥＬ素子の設置面積（素子基板の面積）に対する発光領域の面積が小さくなるので設置効率が低下し、コストが増大する。また、複数の有機ＥＬ素子を配列して面状発光体を構成した場合、非発光領域が暗線として現れ、上述した均一照明の利点が損なわれるという問題が生じる。さらに、複数の有機ＥＬ素子を配列して面状発光体を構成した場合には非発光領域が大きくなり、見栄えが悪くなるといった問題も生じる。そこで、従来、このような問題を解消するための様々な技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。【０００５】
特許文献１では、基板上に、第１電極（陽極）、有機層、第２電極（陰極）及び封止膜がこの順で積層された有機ＥＬ素子において、封止膜上の一部に第１端子を設け、該第１端子と第１電極とを、有機層、第２電極及び封止膜を貫通するスルーホールで接続する技術が提案されている。なお、特許文献１では、第２電極上に形成された封止膜の一部に開口部を設け、その開口部に露出した第２電極を第２端子として用いている。特許文献１では、このような電極構成にすることで非発光領域を減らしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１５８３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、従来、有機ＥＬ素子及びそれを用いた面状発光体では、非発光領域を低減するための様々な技術が提案されている。しかしながら、この技術分野では、非発光領域を低減するだけでなく、同時に高性能及び高品質も実現可能な技術の開発が求められている。【０００８】
本発明は、上記要望に応えるためになされたものであり、本発明の目的は、非発光領域を低減するとともに、性能及び品質も向上可能とする構成の有機ＥＬ素子、面状発光体、及び、有機ＥＬ素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の有機ＥＬ素子は、素子基材と、素子基材上に形成された第１電極と、第１電極上に形成され、かつ、発光層を含む有機化合物層と、有機化合物層上に形成された第２電極と、素子基材の第２電極側の表面を覆うようにして設けられた絶縁性封止材とを備える構成とする。さらに、本発明の有機ＥＬ素子は、絶縁性封止材及び素子基材の一方の部材の第１電極と対向する領域の一部に、該部材の厚さ方向に貫通して設けられ、かつ、先端が第１電極と接触している第１スルーホール電極と、該部材の第２電極と対向する領域の一部に、部材の厚さ方向に貫通して設けられ、かつ、先端が第２電極と接触している第２スルーホール電極とを備える構成とする。【００１０】
また、本発明の面状発光体は、複数の上記本発明の有機ＥＬ素子と、複数の有機ＥＬ素子を、所定の形態で配列して支持する支持部材とを備える構成とする。【００１１】
さらに、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法は、次の手順で行うものとする。まず、素子基材上に第１電極を形成する。次いで、第１電極上に、発光層を含む有機化合物層を形成する。次いで、有機化合物層上に、第２電極を形成する。次いで、素子基材の第２電極側の表面を封止するための絶縁性封止材、及び、素子基材の一方の部材の第１電極と対向する領域の一部、並びに、部材の第２電極と対向する領域の一部に、それぞれ第１貫通孔及び第２貫通孔を形成する。次いで、部材の厚さ方向に沿って延在しかつ部材の有機化合物層側の面から突出した形状を有し、第１電極及び第２電極と電気的にそれぞれ接続される第１スルーホール電極及び第２スルーホール電極を、それぞれ第１貫通孔及び第２貫通孔を封止するように形成する。また、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法では、素子基材の第２電極側の表面を封止するように、絶縁性封止材を素子基材上に設ける。
【発明の効果】
【００１２】
上述のように、本発明の有機ＥＬ素子では、絶縁性封止材及び素子基材の一方の部材に、第１電極及び第２電極とそれぞれ接触した第１スルーホール電極及び第２スルーホール電極を設ける。すなわち、本発明の有機ＥＬ素子では、給電端子として第１スルーホール電極及び第２スルーホール電極を用いる。それゆえ、本発明では、非発光領域を低減することができる。【００１３】
また、本発明の有機ＥＬ素子では、第１スルーホール電極及び第２スルーホール電極は、封止部材の一部として作用する。それゆえ、本発明では、耐湿性に優れた有機ＥＬ素子を提供することができる。【００１４】
以上のことから、本発明の有機ＥＬ素子、面状発光体、及び、有機ＥＬ素子の製造方法によれば、非発光領域を低減できるとともに、性能及び品質も向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ素子の概略構成断面図である。
【図２】図２は、有機発光機能層の一構成例を示す図である。
【図３】図３は、封止しろと、ダークスポット発生面積との関係を示す図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る面状発光体の概略構成断面図である。
【図５】図５は、変形例１の有機ＥＬ素子の概略構成断面図である。
【図６】図６は、変形例２の有機ＥＬ素子の概略構成断面図である。
【図７】図７は、変形例３の有機ＥＬ素子の概略構成断面図である。
【図８】図８は、実施例１の有機ＥＬ素子における素子本体部の概略構成断面図である。
【図９】図９Ａ及び図９Ｂは、実施例１の有機ＥＬ素子の作製手法を説明するための図である。
【図１０】図１０Ａ及び図１０Ｂは、実施例１の有機ＥＬ素子の作製手法を説明するための図である。
【図１１】図１１Ａ及び図１１Ｂは、実施例１の有機ＥＬ素子の作製手法を説明するための図である。
【図１２】図１２Ａ及び図１２Ｂは、実施例１の有機ＥＬ素子の作製手法を説明するための図である。
【図１３】図１３は、実施例１の有機ＥＬ素子の発光領域を示す図である。
【図１４】図１４Ａ及び図１４Ｂは、実施例１の有機ＥＬ素子の作製手法を説明するための図である。
【図１５】図１５Ａ及び図１５Ｂは、実施例１の有機ＥＬ素子の作製手法を説明するための図である。
【図１６】図１６Ａ及び図１６Ｂは、実施例１の有機ＥＬ素子の作製手法を説明するための図である。
【図１７】図１７は、実施例１の有機ＥＬ素子の作製手法を説明するための図である。
【図１８】図１８Ａ及び図１８Ｂは、実施例２の封止基材の概略構成図である。
【図１９】図１９は、実施例２において、スルーホール電極が形成された封止基材の概略構成断面図である。
【図２０】図２０は、比較例の封止基材の概略構成図である。
【図２１】図２１は、実施例６のスルーホール電極が形成された封止基材の概略構成断面図である。
【図２２】図２２は、実施例７のスルーホール電極が形成された封止基材の概略構成断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ素子、面状発光体、及び、有機ＥＬ素子の製造方法の一例を、図面を参照しながら具体的に説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００１７】
＜１．有機ＥＬ素子の構成＞
［有機ＥＬ素子の全体構成］
図１に、本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ素子の構成例を示す。なお、図１は、本実施形態の有機ＥＬ素子の概略構成断面図である。
【００１８】
有機ＥＬ素子１０は、素子基板１（素子基材）と、陽極２（第１電極）と、有機発光機能層３（有機化合物層）と、陰極４（第２電極）と、陰極引き出し電極４ａと、封止基材５（絶縁性封止材）と、シール材６（接着材）と、陽極用スルーホール電極７（第１スルーホール電極）と、陰極用スルーホール電極８（第２スルーホール電極）とを備える。
【００１９】
本実施形態では、素子基板１上に、陽極２、有機発光機能層３及び陰極４がこの順で積層される。すなわち、素子基板１上において、陽極２及び陰極４は、有機発光機能層３によって、互いに絶縁性が保たれた状態で構成される。また、陰極引き出し電極４ａは、素子基板１の表面上において、陽極２とは異なる領域に形成される。さらに、該陰極引き出し電極４ａの一部の領域上に、陰極４の一部が形成される。これにより、陰極４が陰極引き出し電極４ａと電気的に接続される。
【００２０】
また、本実施形態の有機ＥＬ素子１０は、固体密着封止タイプの封止手法により作製された有機ＥＬ素子であり、封止基材５は、シール材６を介して、素子基板１の陰極４側の表面全体に渡って固着される。このような封止形態にすることにより、スルーホール電極と対応する電極膜との接点部分がシール材の内側に保護されるので、経時劣化を抑制することができる。
【００２１】
なお、本実施形態では、上述のように、有機発光機能層３の劣化を防止するために封止基材５で有機ＥＬ素子１０の内部を封止するので、素子基板１の周縁部には、有機ＥＬ素子を封止するためのスペースを設け、有機発光機能層３を素子基板１の略中央に配置する。
【００２２】
陽極用スルーホール電極７は、有機ＥＬ素子１０の厚さ方向において、封止基材５及びシール材６を貫通して形成された縦孔電極であり、陽極２の外周端付近に設けられた引き出し電極部分の領域上に形成される。陽極用スルーホール電極７は、導電性材料で形成され、封止基材５のシール材６側とは反対側の表面から陽極２の表面まで延在して形成される。この際、陽極用スルーホール電極７の一方の端部（図１では上部）は封止基材５のシール材６側とは反対側の表面に露出するように形成され、他方の端部（図１では下部：先端）は、陽極２に接触するように形成される。これにより、陽極用スルーホール電極７が陽極２と電気的に接続される。
【００２３】
なお、本実施形態では、図１に示すように、陽極用スルーホール電極７の形状が、略円錐状であり、かつ、その先端面が平坦面である形状（以下、円錐台状という）の例を示す。また、本実施形態では、陽極用スルーホール電極７の径は、封止基材５から陽極２に向かって、連続的に小さくなる例を示す。
【００２４】
陰極用スルーホール電極８は、陽極用スルーホール電極７と同様に、有機ＥＬ素子１０の厚さ方向において、封止基材５及びシール材６を貫通して形成された縦孔電極であり、陰極引き出し電極４ａの領域上に形成される。陰極用スルーホール電極８は、導電性材料で形成され、封止基材５のシール材６側とは反対側の表面から陰極引き出し電極４ａの表面まで延在して形成される。この際、陰極用スルーホール電極８の一方の端部（図１では上部）は封止基材５のシール材６側とは反対側の表面に露出するように形成され、他方の端部（図１では下部）は、陰極引き出し電極４ａに接触するように形成される。これにより、陰極用スルーホール電極８が、陰極引き出し電極４ａを介して陰極４と電気的に接続される。
【００２５】
また、本実施形態では、図１に示すように、陰極用スルーホール電極８の形状は、陽極用スルーホール電極７の形状と同様とする。なお、本発明はこれに限定されず、例えば用途や周囲の配線パターン等の条件に応じて、陰極用スルーホール電極８の構成（形状、サイズ等）が、陽極用スルーホール電極７の構成と異なっていてもよい。
【００２６】
また、図１には、素子基板１上に、陽極２、有機発光機能層３及び陰極４をこの順で形成した例を示したが、本発明はこれに限定されず、これらの層の積層順序を逆にしてもよい。ただし、有機ＥＬ素子１０が、有機発光機能層３で発生した発光光を素子基板１側から取り出すボトムエミッション型の素子とする場合には、有機発光機能層３の素子基板１側に配置する電極（陽極２及び陰極４の一方）を、透明電極で構成する。また、この場合、有機発光機能層３の素子基板１側とは反対側に配置する電極（陽極２及び陰極４の他方）は、光反射性を有する電極（反射電極）で構成される。
【００２７】
本実施形態の有機ＥＬ素子１０では、素子基板１全体を封止基材５で覆うとともに、封止基材５に２つの貫通孔５ａ，５ｂを形成し、その後、各貫通孔を封止するようにスルーホール電極を各貫通孔に設ける（充填する）。なお、この際、一方の貫通孔５ａ（第１貫通孔）には、陽極用スルーホール電極７が設けられ、他方の貫通孔５ｂ（第２貫通孔）には、陰極用スルーホール電極８が設けられる。そして、該スルーホール電極を、対応する電極膜（陽極２及び陰極４）に接触させる（電気的に接続する）。すなわち、本実施形態では、スルーホール電極を、対応する電極膜への給電端子として用いるとともに、封止部材の一部としても用いる。
【００２８】
それゆえ、本実施形態の有機ＥＬ素子１０では、素子基板１の面内に給電端子領域を別途設ける必要が無くなり、非発光領域を減少させることができる。この場合、封止性能のみを考慮して非発光領域を設計することができる。
【００２９】
さらに、本実施形態では、封止基材５により素子基板１全体を覆うとともに、給電部分をスルーホール電極により封止する。それゆえ、本実施形態では、十分な高温保存性や高湿保存性を確保することができる。また、給電端子部分（電極接続部）が封止基材５の外側表面に露出した状態となるので、電源からの配線を容易に接続することができ、駆動電圧の上昇を回避することができる。すなわち、本実施形態の有機ＥＬ素子１０では、高温・高湿保存性を保つことができ、駆動電圧の上昇を抑制することができ、かつ、非発光領域を減少させることができる。
【００３０】
なお、上記特許文献１で提案されている、陽極の給電端子としてスルーホール電極を用い、陰極の給電端子として封止膜の開口部に露出した陰極領域を用いる手法について、本発明者が検証を行ったところ、この構成では、高温・高湿保存性を維持することが難しいことが分かった。また、この構成では、給電部分への良好な配線接続が得られず、駆動電圧が上昇することも分かった。しかしながら、本実施形態の構成では、このような特許文献１に記載の技術において発生し得る課題も解消することができる。
【００３１】
以下、有機ＥＬ素子１０の各部及び各層の構成をより具体的に説明する。
【００３２】
［素子基板］
素子基板１は、陽極２、陰極４及び有機発光機能層３を支持する基板である。本実施形態では、有機発光機能層３で生じた発光光を素子基板１の側から取り出すので、素子基板１は、可視光に対して高い光透過性を有する材料で形成される。例えば、素子基板１としては、ガラス基板、石英基板、透明樹脂フィルム等の板状部材を用いることができる。
【００３３】
このうち、透明樹脂フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルを用いることができる。また、透明樹脂フィルムの形成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン等の材料を用いることができる。さらに、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類、又は、それらの誘導体を、透明樹脂フィルムの形成材料として用いることができる。
【００３４】
また、透明樹脂フィルムの形成材料としては、例えば、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル、ポリアリレート類等の材料を用いることができる。さらに、例えば、アートン（登録商標：ＪＳＲ社製）、又は、アペル（登録商標：三井化学社製）と呼ばれるシクロオレフィン系樹脂を、透明樹脂フィルムの形成材料として用いることもできる。
【００３５】
素子基板１を透明樹脂フィルムで構成した場合、有機ＥＬ素子１０内への例えば水蒸気、酸素等の透過を抑制するために、透明樹脂フィルムの表面に、無機材料からなるバリア膜、有機材料からなるバリア膜、又は、これらのバリア膜を積層したハイブリッド膜を設けてもよい。
【００３６】
なお、上記バリア膜は、水蒸気透過度（測定環境：４０℃、相対湿度９０％ＲＨ）が、０．０１ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下となるようなバリア性フィルムであることが好ましい。また、バリア膜は、酸素透過度（測定環境：２０℃、相対湿度１００％ＲＨ）が１０−３ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下で、かつ、水蒸気透過度が１０−３ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下となるような高バリア性フィルムであることが好ましい。さらに、バリア膜の水蒸気透過度が１０−５ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下であり、かつ、酸素透過度が１０−５ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下であることが特に好ましい。なお、本明細書でいう「水蒸気透過度」は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２９−１９９２に準拠した方法で測定された値であり、「酸素透過度」は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２６−１９９２に準拠した方法で測定された値である。
【００３７】
上述した特性を有するバリア膜としては、例えば、酸化珪素膜、二酸化珪素膜、窒化珪素膜等の無機材料膜を用いることができる。さらに、バリア膜の脆弱性を改良するために、該無機材料膜と有機材料膜とを積層したハイブリッドバリア膜をバリア膜として用いてもよい。この場合、無機材料膜と有機材料膜との積層順は任意であるが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。
【００３８】
また、バリア膜の形成手法としては、バリア膜を素子基板１（透明樹脂フィルム）上に形成できる手法であれば任意の手法を用いることができる。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ−イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法（特開２００４−６８１４３号公報参照）、プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等の手法を用いることができる。なお、本実施形態では、特に、大気圧プラズマ重合法を用いることが好ましい。
【００３９】
［陽極］
陽極２は、有機発光機能層３に正孔を供給する電極膜であり、正孔注入機能を発現し得る程度の大きな仕事関数（例えば４ｅＶ以上）を有する導電性材料で形成することができる。このような導電性材料としては、金属、合金、有機又は無機の導電性化合物、及び、これらの混合物が用いられる。具体的には、金（Ａｕ）等の金属、ヨウ化銅（ＣｕＩ）、酸化インジウムスズ（ＳｎＯ２−Ｉｎ２Ｏ３：ＩＴＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の光透過性を有する導電性材料で陽極２を形成することができる。また、例えばＩＤＩＸＯ（登録商標：Ｉｎ２Ｏ３−ＺｎＯ）等の非晶質の透明電極材料で陽極２を形成することもできる。なお、陽極２の側から発光光を取り出す場合には、上述した材料のうち光透過性を有する導電性材料を用いて陽極２（透明電極）を形成すればよい。
【００４０】
また、陽極２のシート抵抗は、数百Ω／ｓｑ．以下であることが好ましい。さらに、陽極２の膜厚は、形成材料に応じて適宜設定されるが、通常、約１０〜１０００ｎｍ、好ましくは約１０〜２００ｎｍの範囲で設定される。
【００４１】
上記構成の陽極２は、例えば蒸着やスパッタリングなどの手法により、素子基板１上に形成することができる。また、この際、フォトリソグラフィー技術を用いて、陽極２を所望のパターン形状で形成してもよい。なお、陽極２において、パターン形状の精度を必要としない場合（精度が１００μｍ以上程度の場合）には、陽極２を例えば蒸着やスパッタリングなどの手法により形成する際に、所望のパターン形状が形成されたマスクを介して、所望パターンの陽極２を素子基板１上に形成してもよい。
【００４２】
また、有機導電性化合物のように塗布可能な導電性材料を用いて陽極２を形成する場合には、印刷方式、コーティング方式等の湿式成膜法を用いて陽極２を形成することができる。
【００４３】
［陰極及び陰極引き出し電極］
陰極４は、有機発光機能層３に電子を供給する電極膜であり、電子注入機能を発現し得る程度の小さな仕事関数（例えば４ｅＶ以下）を有する導電性材料で形成することができる。このような導電性材料としては、金属、合金、有機又は無機の導電性化合物、及び、これらの混合物が用いられる。
【００４４】
具体的には、アルミニウム、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等の導電性材料で陰極４を形成することができる。なお、陰極４の側から光を取り出す場合には、陰極４を、例えば、上記陽極２と同様に、光透過性を有する電極材料で形成することができる。
【００４５】
なお、電子注入性能、及び、酸化等に対する耐久性の観点では、陰極４の上記各種形成材料のうち、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、リチウム／アルミニウム混合物等、すなわち、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物を陰極４の形成材料として用いることが好適である。
【００４６】
また、陰極４のシート抵抗は、数百Ω／ｓｑ．以下であることが好ましい。さらに、陰極４の膜厚は、形成材料に応じて適宜設定され、例えば、約１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは、約５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で設定される。
【００４７】
上記構成の陰極４は、例えば蒸着法やスパッタリング法等の手法により形成される。また陰極４を所定のパターン形状で形成する場合には、上述した陽極２のパターン形成手法と同様の手法を用いることができる。
【００４８】
また、陰極引き出し電極４ａは、後述するように、陽極２と同様に、素子基板１上に形成されるので、陽極２と同様の材料で形成することが好ましい。特に、陰極引き出し電極４ａの形成材料を陽極２のそれと同一にすることが好ましく、この場合には、陽極２と同時に、陰極引き出し電極４ａを形成することができるので、有機ＥＬ素子１０の作製プロセスがより簡易になる。
【００４９】
なお、本実施形態では、陰極引き出し電極４ａを介して、陰極４と陰極用スルーホール電極８とを電気的に接続する例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、陰極用スルーホール電極８を、直接陰極４に接触させるような構成にしてもよく、この場合には、陰極引き出し電極４ａを設けなくてよい。
【００５０】
［有機発光機能層］
図２には、本実施形態の有機ＥＬ素子１０における有機発光機能層３の一構成例を示す。なお、図２は、有機発光機能層３付近の概略断面図であり、説明の便宜上、陽極２及び陰極４も一緒に示す。
【００５１】
図２に示す例では、有機発光機能層３は、発光層１１と、発光層１１の陽極２側に設けられた正孔輸送層１２と、発光層１１の陰極４側に設けられた電子輸送層１３とを備える。
【００５２】
このような構成の有機発光機能層３では、陽極２から正孔輸送層１２を介して発光層１１に正孔が注入され、陰極４から電子輸送層１３を介して発光層１１に電子が注入される。そして、注入された正孔と、注入された電子とは発光層１１において再結合することにより発光が生じる。発光層１１で発生した発光光は、陽極２又は陰極４から外部に取り出される。以下に、有機発光機能層３を構成する各層について、より詳細に説明する。
【００５３】
（１）発光層
発光層１１は、陽極２から供給された正孔と、陰極４から供給された電子とが再結合して発光光を発生する層である。このような発光層１１は、ホスト材料及び発光性を有するゲスト材料（発光ドーパント化合物）を含有する。発光層１１内では、ゲスト材料において発光させることにより、発光効率を高めることができる。
【００５４】
また、発光層１１は、一層で構成してもよいし、互いに発光色（波長領域）の異なる複数の発光層を積層した構成にしてもよい。後者の場合には、各発光層間に中間層を設けてもよい。なお、中間層は、正孔阻止層または電子阻止層として機能させてもよい。
【００５５】
ホスト材料としては、公知のホスト材料を用いることができ、その際、一種のホスト材料を単独で用いてもよいし、複数種のホスト材料を併用して用いてもよい。ホスト材料を複数種用いた場合には、発光層１１内における電荷の移動を調整することができ、有機ＥＬ素子１０の発光効率を高めることができる。また、後述する発光材料（ゲスト材料）を複数種用いることで互いに波長が異なる複数の発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることができる。
【００５６】
このようなホスト材料としては、従来公知の低分子化合物を用いてもよいし、繰り返し単位をもつ高分子化合物を用いてもよい。また、ホスト材料として、例えばビニル基、エポキシ基等の重合性基を有する低分子化合物（蒸着重合性発光ホスト）を用いてもよい。
【００５７】
また、公知のホスト材料としては、正孔及び電子（キャリア）の輸送を担う物質であり、正孔輸送機能及び電子輸送機能を有し、発光の長波長化を防止する機能を有し、かつ、高ガラス転移点（Ｔｇ）を有する化合物を用いることが好ましい。なお、本明細書でいう、「ガラス転移温度（Ｔｇ）」とは、ＤＳＣ（Differential Scanning Calorimetry：示差走査熱量）法を用いて、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠した手法により求められる値である。
【００５８】
それゆえ、ホスト材料としては、上述したように正孔輸送機能及び電子輸送機能、すなわち、キャリア輸送機能を有する材料を用いることが好ましい。しかしながら、一般には、有機材料のキャリア輸送機能（キャリア移動度）は電界強度に依存するので、電界強度依存性の高い材料では、正孔及び電子の注入・輸送のバランスが崩れやすい。このため、ホスト材料としては、キャリア移動度の電界強度依存性が小さい材料を用いるか、又は、電界強度依存性が同程度の材料を複数組み合わせて用いることが好ましい。この場合、有機ＥＬ素子１０における発光色のばらつきを最小限に抑えることができる。
【００５９】
また、ホスト材料としては、例えば、カルバゾール誘導体、トリアリールアミン誘導体、芳香族ボラン誘導体、含窒素複素環化合物、チオフェン誘導体、フラン誘導体、オリゴアリーレン化合物等の基本骨格を有する材料、又は、カルボリン誘導体やジアザカルバゾール誘導体（ここで、ジアザカルバゾール誘導体とは、カルボリン誘導体のカルボリン環を構成する炭化水素環の少なくとも一つの炭素原子が窒素原子で置換されているものを表す）などを用いることができる。
【００６０】
なお、互いに発光色の異なる複数の発光層を、中間層を介して設ける構成では、中間層もまた、上記ホスト材料の性質と同様の性質を有する。それゆえ、中間層を構成する材料として、上述した物性を有する材料を用いることにより、有機ＥＬ素子１０における発光色のばらつきを最小限に抑えることができる。
【００６１】
一方、ゲスト材料としては、燐光発光材料（燐光性ドーパント）及び蛍光発光材料（蛍光性ドーパント）を用いることができ、特に、燐光発光材料を用いることが好ましい。また、複数のゲスト材料を混合してもよいし、燐光発光材料と蛍光発光材料とを同一の発光層１１中に混合してもよい。
【００６２】
燐光発光材料は、燐光性化合物又は燐光発光性化合物とも言い、一般に、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知の材料の中から適宜選択して用いることができる。その中でも、燐光発光材料として、元素の周期表で８〜１０族の金属を含有する錯体系化合物を用いることが好ましく、さらには、イリジウム化合物、オスミウム化合物、白金化合物（白金錯体系化合物）、又は、希土類錯体を用いることが好ましい。そして、特に、燐光発光材料として、イリジウム化合物（イリジウム錯体）を用いることが好ましい。
【００６３】
また、蛍光発光材料としては、例えば、クマリン系色素、ピラン系色素、シアニン系色素、クロコニウム系色素、スクアリウム系色素、オキソベンツアントラセン系色素、フルオレセイン系色素、ローダミン系色素、ピリリウム系色素、ペリレン系色素、スチルベン系色素、ポリチオフェン系色素、又は、希土類錯体系蛍光体等の材料が挙げられる。
【００６４】
上述のような発光性を有するゲスト材料は、一つの発光層１１に２種以上、含有されていてもよいし、発光層１１内のゲスト材料の濃度比が発光層１１の厚さ方向において変化していてもよい。
【００６５】
以上説明したような、ホスト材料及びゲスト材料を用いて構成される発光層１１及び中間層は、例えば、蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ（Langmuir Blodgett）法、インクジェット法、印刷法等の公知の薄膜形成法により作製することができる。
【００６６】
（２）正孔輸送層，電子輸送層
陽極２及び発光層１１間、並びに、陰極４及び発光層１１間にそれぞれ設けられた正孔輸送層１２、並びに、電子輸送層１３は、発光層１１との組み合わせを考慮して、従来公知の材料で形成することができる。
【００６７】
（３）その他の構成層
本実施形態では、有機発光機能層３の層構成は、図２に示す構成例に限定されず、従来から一般的に知られている任意の層構成を適用することができる。なお、有機発光機能層３は、少なくとも発光層１１を有する構成であれば、任意に構成することができる。
【００６８】
例えば、陽極２と正孔輸送層１２との間に正孔注入層を設け、陰極４と電子輸送層１３との間に電子注入層を設けてもよい。さらに、正孔阻止層や電子阻止層等を必要に応じて適宜設けてもよい。なお、各種注入層は、駆動電圧低下や発光輝度向上のために設けられ、その形成材料としては、例えば「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている材料を適宜用いることができる。また、各電極膜（陽極２及び陰極４）の構造を、必要に応じて、多層構造にしてもよい。
【００６９】
（４）有機ＥＬ素子の作製手法の一例
ここで、図１に示す本実施形態の有機ＥＬ素子１０の素子本体部（素子基板１、有機発光機能層３及び各種電極膜）の作製手法の一例を説明する。なお、有機ＥＬ素子１０全体のより具体的な作製手法については、後述の実施例１で説明する。
【００７０】
まず、素子基板１上に、例えば蒸着法やスパッタリング等の手法により、陽極用物質からなる薄膜を積層して、陽極２を形成する。この際、陽極２の膜厚は、１μｍ以下、好ましくは、約１０ｎｍ〜２００ｎｍの膜厚に設定する。また、この際、本実施形態では、素子基板１上において、陰極引き出し電極４ａを陽極２と異なる領域に形成する。なお、陰極引き出し電極４ａの膜構成（形成材料、膜厚など）は、陽極２の膜と同様の構成とし、陰極引き出し電極４ａを陽極２と同時に形成することが好ましい。
【００７１】
次いで、陽極２上に、有機発光機能層３を形成する。具体的には、陽極２上に、正孔輸送層１２、発光層１１及び電子輸送層１３の各有機化合物薄膜をこの順で成膜して、有機発光機能層３を形成する。
【００７２】
なお、各有機化合物薄膜の成膜手法としては、上述したように、蒸着法、スピンコート法、キャスト法、ＬＢ法、インクジェット法、印刷法等の手法を用いることができる。これらの手法の中でも、蒸着法、スピンコート法、インクジェット法、印刷法を用いることが特に好ましい。これらの手法で各有機化合物薄膜を成膜した場合、例えば、均質な膜が得られ易い、ピンホールが生成され難い等の利点が得られる。なお、有機発光機能層３の形成工程において、全ての有機化合物薄膜を同じ成膜法で形成してもよいし、有機化合物薄膜毎に成膜法を変更してもよい。
【００７３】
また、有機化合物薄膜の成膜法として蒸着法を採用する場合、その蒸着条件は、使用する有機化合物の種類等の条件に応じて適宜設定される。具体的には、ボート加熱温度を約５０℃〜４５０℃、真空度を約１０−６Ｐａ〜１０−２Ｐａ、蒸着速度を約０．０１ｎｍ／秒〜５０ｎｍ／秒、基板温度を約−５０℃〜１５０℃、そして、膜厚を約０．１ｎｍ〜５μｍ（好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍ）の各範囲からそれぞれ適宜選択して、蒸着条件を設定することが好ましい。
【００７４】
上述のようにして有機発光機能層３を形成した後、有機発光機能層３上に、例えば蒸着法やスパッタリング等の手法により、陰極用物質からなる薄膜を積層して、陰極４を形成する。なお、陰極４の形成時における真空度、蒸着速度、基板温度等の成膜条件は、上述した有機化合物薄膜の成膜条件と同様の条件範囲から適宜選択する。この際、陰極４の膜厚は、１μｍ以下、好ましくは、約５０ｎｍ〜２００ｎｍの膜厚に設定する。また、この際、陰極４は、有機発光機能層３を介して陽極２に対して絶縁状態を保ちつつ、陰極引き出し電極４ａと電気的に接続されるようなパターン形状で形成される。
【００７５】
本実施形態では、上述のようにして、素子基板１上に所望の有機発光機能層３及び各種電極膜を形成する。なお、上述した作製手法では、同じ成膜装置内で、一回の真空引きで一貫して陽極２、有機発光機能層３及び陰極４を形成するのが好ましいが、本発明はこれに限定されない。成膜工程毎に基板部材を成膜装置から取り出して、異なる成膜法を用いて有機発光機能層３及び各種電極膜を形成してもよい。なお、その場合には、作業を乾燥不活性ガス雰囲気下で行う等の配慮が必要となる。
【００７６】
また、本実施形態では、素子基板１上に、陽極２、正孔輸送層１２、発光層１１、電子輸送層１３及び陰極４をこの順で成膜する例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、各膜（各層）の積層順序を逆にして、素子基板１上に、陰極４、電子輸送層１３、発光層１１、正孔輸送層１２及び陽極２をこの順で形成してもよい。なお、この場合には、陰極４を透明電極で形成する。
【００７７】
［封止基材］
封止基材５は、有機ＥＬ素子１０の素子本体部（素子基板１、有機発光機能層３及び各種電極）を覆う部材である。なお、本実施形態では、陽極用スルーホール電極７及び陰極用スルーホール電極８を、封止基材５を貫通させて設けるので、両者の絶縁性を確保するために、封止基材５は絶縁性材料で形成する。
【００７８】
また、封止基材５は、板状（フィルム状）の封止部材で構成することができる。この場合、封止基材５として、一方の面に凹部が形成された略板状基材、すなわち、凹板状の封止部材を用いてもよいし、面が平坦な板状基材、すなわち、平板状の封止部材を用いてもよい。なお、板状（凹板状又は平板状）の封止基材５は、間に素子本体部を挟んで、素子基板１と対向する位置に配置される。
【００７９】
封止基材５としては、例えば、ガラス板、ポリマー板等の透明基板を用いることができる。なお、ガラス板としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英等の材料で形成された基板を用いることができる。この中でも、特に、無アルカリガラスやソーダ石灰ガラスで形成されたガラス基板を用いる好ましい。また、ポリマー板としては、例えば、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルサルファイド、ポリサルフォン等の材料で形成された基板を用いることができる。
【００８０】
さらに、本実施形態では、封止基材５の線膨張係数が、素子基板１のそれに近い値であることが好ましい。具体的には、両者の線膨張係数の差が、１０×１０−６／℃以下であることが好ましく、５×１０−６／℃以下であることがより好ましく、２×１０−６／℃以下であることが最も好ましい。なお、素子基板１及び封止基材５の構造が複数の材料膜からなる多層膜構造である場合には、各基材を構成する複数の材料膜の中で最も膜厚の厚い材料膜の線膨張係数が互い近い値であることが好ましい。このように、封止基材５の線膨張係数を素子基板１のそれと略同じ値にすることにより、両者を貼り合わせた後の有機ＥＬ素子１０の曲がりや、封止基材５の剥がれなどの発生を抑制することができる。
【００８１】
また、有機ＥＬ素子１０の薄型化という観点では、封止基材５としてポリマー板を用いることが好ましい。なお、封止基材５としてポリマー板を用いる場合には、有機ＥＬ素子１０内への例えば水蒸気、酸素等の透過を抑制するために、ポリマー板の表面に、無機材料からなるバリア膜、有機材料からなるバリア膜、又は、これらのバリア膜を積層したハイブリッド膜を設けることが好ましい。なお、このようなバリア膜としては、酸素透過度が１０−３ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下であり、かつ、水蒸気透過度が１０−３ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下である膜を用いることが好ましい。さらに、バリア膜の水蒸気透過度は、１０−５ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下であるか、又は、バリア膜の酸素透過度は、１０−５ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下であることが好ましい。
【００８２】
なお、本実施形態では、図１に示すように、封止基材５として、平板状の封止部材を用い、その全面を、接着剤を介して素子基板１に貼り合わせることが好ましい。このような封止形態をとることで、薄くて軽量の有機ＥＬ素子１０（面状発光体）を提供することができる。また、素子基板１及び封止基材５に可撓性基材を用いた場合には、フレキシブルな有機ＥＬ素子１０（面状発光体）を提供することもできる。
【００８３】
ただし、このような封止形態で、乾燥材を封入しない場合には、保存特性が、有機発光機能層３の発光領域の側端部から封止側端部までの距離により影響を受ける。図３に、有機発光機能層３の発光領域の側端部から封止側端部までの距離（封止しろ）と有機ＥＬ素子１０に発生するダークスポットの発生面積との関係を示す。図３に示す特性では、横軸は封止しろであり、縦軸はダークスポット発生面積である。図３から明らかなように、封止しろが小さい場合には、ダークスポット発生面積は大きくなるが（保存特性は劣化する）が、封止しろが大きくなると、ダークスポット発生面積は小さくなり、最終的には、飽和することが分かる。すなわち、良好な保存特性を確保するためには、ある程度の幅の封止しろ、すなわち、非発光領域が必要になる。
【００８４】
また、封止基材５を凹板状の封止部材で構成する場合（缶封止する場合）、その凹部は、例えば、サンドブラスト加工、化学エッチング加工等の処理により形成される。なお、封止基材５を凹板状の封止部材で構成する場合、封止基材５と有機ＥＬ素子１０の素子本体部（素子基板１、有機発光機能層３及び各種電極）との間隙に、例えば、窒素、アルゴン等の不活性気体や、フッ化炭化水素、シリコンオイル等の不活性液体を充填することが好ましい。また、封止基材５と有機ＥＬ素子１０の素子本体部との間隙を真空状態にしてもよいし、間隙に吸湿性化合物を封入してもよい。
【００８５】
なお、吸湿性化合物としては、例えば、金属酸化物（例えば、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム等）、硫酸塩（例えば、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸コバルト等）、金属ハロゲン化物（例えば、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、フッ化セシウム、フッ化タンタル、臭化セリウム、臭化マグネシウム、沃化バリウム、沃化マグネシウム等）、過塩素酸類（例えば、過塩素酸バリウム、過塩素酸マグネシウム等）等を用いることができる。これらの化合物の中でも、吸湿性化合物として、硫酸塩、金属ハロゲン化物、又は、過塩素酸類を使用する場合には、無水塩を用いることが好ましい。
【００８６】
また、封止基材５としては、封止膜を用いてもよい。膜封止の手法を用いる場合には、有機発光機能層３を封止膜で完全に覆う。なお、本実施形態では、給電端子として、陽極用スルーホール電極７及び陰極用スルーホール電極８を設けるので、封止膜の各スルーホール電極の形成領域には開口部を設け、該開口部に陽極２及び陰極４が露出するように封止膜を形成する。
【００８７】
このような封止膜は、無機材料や有機材料からなる膜で構成することができる。なお、封止膜は、有機発光機能層３の劣化をもたらす、水分や酸素等の物質の浸入を抑制する機能を有する材料で形成される。このような性質を有する材料としては、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等の無機材料が挙げられる。さらに、封止膜の脆弱性を改良するために、封止膜の構造を、これらの無機材料からなる膜と、有機材料からなる膜とを積層した多層構造としてもよい。
【００８８】
上述した封止膜の形成手法としては、任意の手法を用いることができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ−イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等の手法を用いることができる。
【００８９】
［シール材］
シール材６は、封止基材５が平板状の封止部材である場合（固体密着封止の場合）には、例えば、液状接着剤、シート状接着剤、熱可塑性樹脂接着剤等で形成することができる。
【００９０】
液状接着剤としては、例えばアクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマー等の反応性ビニル基を有する光硬化型又は熱硬化型シール剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の接着剤、エポキシ系などの熱硬化型及び化学硬化型（二液混合）等の接着剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤等を用いることができる。
【００９１】
なお、液状接着剤には必要に応じてフィラーを添加することが好ましい。フィラーの添加量としては、接着力を考慮して、５〜７０体積％とすることが好ましい。また、添加するフィラーの大きさは、接着力、貼合圧着後の接着剤厚み等を考慮して、１μｍ〜１００μｍであることが好ましい。添加するフィラーとしては、任意のものを用いることができ、例えば、ソーダガラス、無アルカリガラス、シリカ等を用いることができる。また、フィラーとしては、例えば、二酸化チタン、酸化アンチモン、チタニア、アルミナ、ジルコニア、酸化タングステン等の金属酸化物を用いることもできる。
【００９２】
液状接着剤を使用して封止基材５と有機ＥＬ素子１０の素子本体部とを貼り合わせる場合には、貼合安定性、貼合部内への気泡混入の防止、可撓性封止基材の平面性保持等を考慮して、１０Ｐａ〜１×１０−５Ｐａの減圧条件で、貼り合わせ処理を行うことが好ましい。
【００９３】
シート状接着剤は、常温（２５℃程度）では非流動性を示し、且つ、加熱すると５０℃〜１００℃の範囲で流動性を発現する、シート状に成形された接着剤である。シート状接着剤としては、例えば分子の末端又は側鎖にエチレン性二重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを主成分とする光硬化性樹脂が挙げられる。このシート状接着剤を使用する際には、例えば、予め、封止基材５にシート状接着剤を貼合した状態で、かつ、常温（２５℃程度）以下で使用することが好ましい。
【００９４】
熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０規定のメルトフローレートが５〜２０［ｇ／１０ｍｉｎ］である熱可塑性樹脂を用いることが好ましく、さらに、メルトフローレートが６〜１５［ｇ／１０ｍｉｎ］である熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５［ｇ／１０ｍｉｎ］以下の熱可塑性樹脂を用いると、各電極膜の引き出し電極部（取り出し電極部）の段差により生じる隙間部を樹脂で完全に埋めることが難しいためである。また、上記メルトフローレートの範囲が好ましい理由は、メルトフローレートが２０［ｇ／１０ｍｉｎ］以上の樹脂を用いた場合には、引っ張り強さ、耐ストレスクラッキング性、加工性などの特性が低下するためである。
【００９５】
熱可塑性樹脂を使用する場合には、熱可塑性樹脂をフィルム状に成形し、該成形したフィルム状樹脂を封止基材５に貼合して使用することが好ましい。貼合手法としては、一般的に知られている各種の手法、例えば、ウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法等の手法を用いることができる。
【００９６】
なお、熱可塑性樹脂としては、メルトフローレートが上記数値範囲を満たすものであれば任意のものを用いることができ、例えば「機能性包装材料の新展開」（株式会社東レリサーチセンター）に記載されている高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロハン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等を用いることができる。これらの熱可塑性樹脂の中でも、特に、ＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥを用いることが好ましい。また、メタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ又はＬＬＤＰＥを熱可塑性樹脂として用いてもよい。さらに、ＬＤＰＥ或いはＬＬＤＰＥと、ＨＤＰＥフィルムとを混合した熱可塑性樹脂を用いてもよい。
【００９７】
また、封止基材５が凹板状の封止部材である場合（缶封止の場合）、シール材６としては、アクリル酸系オリゴマー又はメタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化型又は熱硬化型接着剤や、２−シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型接着剤などを用いることができる。さらに、この場合、シール材６としては、エポキシ系等の熱硬化型又は化学硬化型（二液混合）接着剤を用いることができる。また、ホットメルト型のポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィン等をシール材６として用いてもよい。その他、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤をシール材６として用いてもよい。
【００９８】
なお、封止基材５が凹板状の封止部材である場合、シール材６として用い得る上記各種接着剤の中でも、有機ＥＬ素子１０の熱処理による劣化を防止するために、室温から８０℃までの温度範囲で接着硬化するものを用いることが好ましい。また、上述した各種接着剤中に乾燥剤を分散させておいてもよい。なお、封止部分への接着剤の塗布処理は、ディスペンサーを用いて実施してもよいし、スクリーン印刷を用いて実施してもよい。
【００９９】
［スルーホール電極及び封止基材の貫通孔］
本実施形態の有機ＥＬ素子１０では、素子基板１と封止基材５とを対向させて配置した際に、陽極２の引き出し電極部分及び陰極引き出し電極４ａに対向する封止基材５内の位置に、それぞれ陽極用スルーホール電極７及び陰極用スルーホール電極８を設けるための貫通孔５ａ及び５ｂを形成する。
【０１００】
各貫通孔の開口形状は、任意の形状にすることができ、例えば円状にすることができる。この場合、スルーホール電極を成形し易くなる。また、各貫通孔の開口面積（径）を、シール材６側の表面からシール材６側とは反対側の面に向かって大きくすることが好ましい。すなわち、各貫通孔を画成する封止基材５の側壁面をテーパー状にすることが好ましい。
【０１０１】
各貫通孔の開口面積は、封止性能の観点では、小さい方が好ましく、具体的には、１ｍｍ２以下であることが好ましい。また、この観点では、各貫通孔の開口面積を、０．８ｍｍ２以下にすることがより好ましく、特に、０．５ｍｍ２以下とすることがさらに好ましい。なお、各貫通孔を画成する封止基材５の側壁面がテーパー状である場合には、各貫通孔のシール材６側とは反対側の面の開口面積（開口径が大きい方の開口面積）が、この面積範囲を満たすようにすることが好ましい。
【０１０２】
また、各貫通孔の開口面積は、通電性の向上及び駆動電圧の上昇の抑制という観点では、大きい方が好ましく、０．３ｍｍ２以上とすることが好ましい。また、この観点では、各貫通孔の開口面積を、０．７ｍｍ２以上とすることがより好ましく、特に、０．９ｍｍ２以上とすることがさらに好ましい。なお、各貫通孔を画成する封止基材５の側壁面がテーパー状である場合には、各貫通孔のシール材６側の面の開口面積（開口径が小さい方の開口面積）が、この面積範囲を満たすようにすることが好ましい。
【０１０３】
貫通孔の形成手法としては、公知の手法を用いることができる。封止基材５がガラスで形成されている場合には、例えば、サンドブラスト加工や微小ドリルを用いた加工などの手法を用いることができる。サンドブラストを用いる場合は、約１０μｍ〜１００μｍ程度のブラスト材を用いることにより、上述した好ましい範囲の大きさの貫通孔を容易に形成することができる。微小ドリルを用いる場合には、微小ドリルとしてダイヤモンドドリルなどが用いることが好ましい。また、封止基材５が樹脂で形成されている場合には、例えば、ドリル加工やレーザー加工などの手法を用いて、微小な貫通孔を形成することができる。
【０１０４】
そして、本実施形態では、封止基材５の各貫通孔に、スルーホール電極の形成材料を充填し、その後、機械加工により成形してスルーホール電極を形成する。なお、スルーホール電極は、上述のように、陽極２及び陰極４への給電端子（外部取り出し端子）としてだけでなく、封止部材としても作用させる必要があるので、貫通孔に充填する充填材（スルーホール電極の形成材料）には、導電性及び封止性を有する充填材が用いられる。なお、ここでいう「封止性を有する充填材」とは、酸素透過度が１０−３ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下であり、かつ、水蒸気透過度が１０−３ｇ／（ｍ２・２４ｈ）以下である充填材のことを言う。
【０１０５】
充填材としては、上記条件を満たす材料であれば、任意の材料を用いることができる。例えば、半田のような低融点合金を充填材として用いることができる。なお、この場合には、低融点合金を溶かして貫通孔に充填し、その後、充填材を例えば機械加工により成形することによりスルーホール電極を形成することができる。
【０１０６】
また、充填材として、銀ペーストなどの金属ペーストを用いてもよい。さらに、充填材として、金属ナノ粒子（金属ナノ粒子を溶媒等に含有させたペースト状の充填材）を用いてもよい。これらの充填材を用いた場合には、ペースト状の充填材を貫通孔に充填して焼成し、その後、焼成した充填材を例えば機械加工により成形することによりスルーホール電極を形成することができる。
【０１０７】
なお、素子基板１と封止基材５とを貼り合わせた際には、スルーホール電極を対応する電極膜（陽極２又は陰極４）に接触させて電気的に接続する必要があるので、スルーホール電極が封止基材５のシール材６側の表面から外側に突出するように（凸状となるように）、スルーホール電極を成形する。スルーホール電極の形状としては、シール材６（封止用接着剤）に対する貫通性、及び、電極膜とのコンタクトの向上という観点では、スルーホール電極のシール材６側の先端部分の形状はより鋭利な形状とすることが好ましい。例えば、スルーホール電極の先端部分の形状が、図１に示すように、円錐台状であってもよいし、円錐状であってもよい。なお、後述の実施例で説明するように、スルーホール電極が円柱状であってもよい。
【０１０８】
［光取り出し部材］
図１には示さないが、本実施形態の有機ＥＬ素子１０は、光の取り出し面（素子基板１の封止基材５とは反対側の表面）に、入射された光を透過して放出する機能を有する光取り出し部材を設けてもよい。光取り出し部材は、シート状、フィルム状、板状、又は、膜状の光学部材で構成される。ここで、光取り出し部材の配置状態及び構成について簡単に説明する。
【０１０９】
光取り出し部材は、例えば、光拡散シートや集光シートなどを用いて構成される。光拡散シートとしては、従来の一般的な光拡散シートを用いることができ、例えば表面に凹凸が形成されたシート部材を用いることができる。また、集光シートとしては、プリズムシートと呼ばれる一般的な集光シートを用いることができ、例えば液晶表示装置のＬＥＤ（Light Emitting Diode）バックライト用に実用化されているシートなどを用いることができる。具体的には、集光シートとして、例えば、頂角が９０度でありかつ断面形状が三角形状である複数のストライプが、シート基材に、ピッチ５０μｍで形成されたシートを用いることができる。
【０１１０】
なお、集光シートの表面の凹凸形状としては、様々な形状を適用することができ、例えば用途、必要とする集光性等を考慮して適宜設定することができる。例えば、集光シートの表面の凹凸形状を、ストライプの頂角が丸みを帯びた形状（断面形状が略三角形状）にしてもよいし、ストライプのピッチをランダムに変化させた形状にしてもよい。
【０１１１】
上述した構成の光取り出し部材は、接着剤（不図示）を介して、素子基板１に貼り付けられる。なお、この接着剤は、高い光透過性を有することが好ましい。また、この接着剤として、素子基板１の屈折率と同程度の屈折率を有する接着剤を用いてもよい。
【０１１２】
＜２．面状発光体の構成＞
次に、複数の有機ＥＬ素子１０を配列（タイリング）して作製された面状発光体について説明する。
【０１１３】
［面状発光体の構成］
図４に、本発明の一実施形態に係る面状発光体の概略構成断面図を示す。なお、図４には、説明を簡略化するため、２枚の有機ＥＬ素子１０を配列した構成例を示すが、本発明はこれに限定されず、面状発光体を構成する有機ＥＬ素子１０の枚数及び配列形態は、例えば用途等に応じて適宜設定される。
【０１１４】
面状発光体２０は、２枚の有機ＥＬ素子１０と、支持基板２１（支持部材）と、各有機ＥＬ素子１０を支持基板２１上に固定するための接着部材２２とを備える。
【０１１５】
面状発光体２０では、各有機ＥＬ素子１０の封止基材５側の面が接着部材２２により大型の支持基板２１上に固定される。なお、この際、図４に示す例では、各有機ＥＬ素子１０の封止基材５側の面において、スルーホール電極（陽極用スルーホール電極７及び陰極用スルーホール電極８）が露出していない領域に接着部材２２を設ける。
【０１１６】
また、面状発光体２０では、２枚の有機ＥＬ素子１０間の継ぎ目部分において、素子基板１の対向する側面同士が互いに接するように、２枚の有機ＥＬ素子１０を支持基板２１上に配列する。なお、この際、配列された２枚の有機ＥＬ素子１０の光取り出し面（素子基板１の封止基材５とは反対側の面）が、互いに面一となるように、２枚の有機ＥＬ素子１０を支持基板２１上に配列する。以下、面状発光体２０の各部の構成をより具体的に説明する。
【０１１７】
［支持基板］
支持基板２１は、２枚の有機ＥＬ素子１０を、接着部材２２を介して搭載した際に、その状態を保持可能な板状部材であれば、任意の板状部材で構成することができる。また、本実施形態では、支持基板２１側から光を取り出さないので、支持基板２１は、光透過性を有する材料で形成する必要はなく、任意の材料で形成することができる。
【０１１８】
なお、面状発光体２０をフレキシブルに屈曲する構成とする場合には、支持基板２１を、屈曲性を有する可撓性基板で構成する。このような可撓性基板としては、例えば樹脂フィルムや、板厚０．０１ｍｍ〜０．５０ｍｍ程度のガラス基板などを用いることができる。
【０１１９】
［接着部材］
本実施形態では、各種工業分野において、粘着剤、接着剤等、又は、粘着材、接着材等の呼称で用いられる接着部材のうち、支持基板２１又は封止基材５上に塗布して、有機ＥＬ素子１０と支持基板２１とを貼り合わせた後に、種々の化学反応により高分子量体又は架橋構造体を形成する硬化型の接着部材２２を用いる。すなわち、接着部材２２は、紫外線のような光を照射するか、熱を加えるか、又は、加圧することによって接着部分が硬化する材料で形成される。
【０１２０】
上述のような物性を備えた接着部材２２としては、例えば、ウレタン系、エポキシ系、フッ素含有系、水性高分子−イソシアネート系、アクリル系等の硬化型接着剤、湿気硬化ウレタン接着剤、ポリエーテルメタクリレート型、エステル系メタクリレート型、酸化型ポリエーテルメタクリレート等の嫌気性接着剤、シアノアクリレート系の瞬間接着剤、アクリレートとペルオキシド系の２液型瞬間接着剤等の接着剤が挙げられる。
【０１２１】
また、接着部材２２の形成手法としては、任意の手法を用いることができ、特に、未硬化の接着剤を供給可能な手法を用いることができる。このような手法としては、例えば、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、スプレー塗布、インクジェット法等の手法が挙げられる。また、未硬化の接着部材２２の硬化手法には、用いる接着剤に適した手法を用いる。
【０１２２】
なお、光硬化型の接着剤を用いた場合には、光照射による有機発光機能層３の劣化を防止するために、有機ＥＬ素子１０の発光領域をマスクで覆った後、光照射により接着剤を硬化させればよい。さらに、熱硬化型の接着剤を用いる場合には、加熱による有機発光機能層３の劣化を防止できる程度の低温加熱によって接着剤を硬化させることが好ましい。
【０１２３】
さらに、接着部材２２として、上述した硬化型の各種接着剤に、接着性を損なわない範囲の含有量で所定の材料が添加された接着剤を用いてもよい。そのような接着剤としては、例えば、ガラス、シリカ等の無機材料を分散させた接着剤を用いてもよいし、樹脂、粘着剤、又は、他の接着剤などを添加（混合）した接着剤を用いてもよい。
【０１２４】
なお、接着剤に添加する樹脂としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）等のような透明樹脂が用いられる。また、粘着剤としては、例えば、ウレタン系、エポキシ系、水性高分子−イソシアネート系、アクリル系等の粘着剤、ポリエーテルメタクリレート型、エステル系メタクリレート型、酸化型ポリエーテルメタクリレート等の嫌気性粘着剤、ウレタン系、エポキシ系、水性高分子−イソシアネート系、アクリル系等の硬化型粘着剤等を用いることができる。さらに、各種のＵＶ硬化樹脂、熱硬化樹脂等を、添加材料として用いることができる。また、接着部材２２に、光散乱性又は光反射性の材料を添加（分散）してもよい。
【０１２５】
＜３．各種変形例＞
以下に、上記実施形態の有機ＥＬ素子１０及び面状発光体２０の各種変形例について説明する。
【０１２６】
［変形例１］
上記実施形態では、固体密着封止タイプの有機ＥＬ素子１０の構成を説明したが、本発明はこれに限定されない。本発明の上記技術は、例えば缶封止タイプのような、素子基板と封止基材との間に空隙を設けた状態で封止するタイプの有機ＥＬ素子にも適用可能である。変形例１では、そのようなタイプの有機ＥＬ素子の第１の例として、缶封止タイプの有機ＥＬ素子を説明する。
【０１２７】
図５に、変形例１の有機ＥＬ素子の概略構成断面図を示す。なお、図５に示す有機ＥＬ素子３０において、図１に示す上記実施形態の有機ＥＬ素子１０と同じ構成には、同じ符号を付して示す。
【０１２８】
有機ＥＬ素子３０は、素子基板１と、陽極２と、有機発光機能層３と、陰極４と、陰極引き出し電極４ａと、封止基材３１と、シール材３２と、陽極用スルーホール電極７と、陰極用スルーホール電極８とを備える。
【０１２９】
図５と図１との比較から明らかなように、この例の有機ＥＬ素子３０において、封止基材３１及びシール材３２以外の構成は、上記実施形態の有機ＥＬ素子１０の対応する構成と同様である。それゆえ、ここでは、封止基材３１及びシール材３２の構成のみを説明する。
【０１３０】
封止基材３１は、一方の面に凹部３１ｃが形成された凹板状の封止部材で構成される。なお、封止基材３１は、上記実施形態の有機ＥＬ素子１０の封止基材５と同様の材料で形成することができる。封止基材３１の凹部３１ｃは、上述のように、例えば、サンドブラスト加工、化学エッチング加工等の処理により形成される。
【０１３１】
また、この例では、封止基材３１の凹部３１ｃには、各電極膜の引き出し電極部分の領域と対応する位置に、上記実施形態と同様に、テーパー状の貫通孔（３１ａ，３１ｂ）が設けられ、該貫通孔に、円錐台状のスルーホール電極（７，８）が形成される。この際、スルーホール電極は、封止基材３１の凹部３１ｃから外部に向かって突出して形成される。
【０１３２】
シール材３２は、封止基材３１の凹部３１ｃを画成する凸状の外周端部３１ｄの上面に設けられる。なお、シール材３２としては、上記実施形態のシール材６と同様に、アクリル酸系オリゴマー又はメタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化型又は熱硬化型接着剤、２−シアノアクリル酸エステル等の湿気硬化型接着剤等を用いることができる。
【０１３３】
そして、この例では、凹部３１ｃと素子基板１の有機発光機能層３側の表面とが対向するように、封止基材３１と素子基板１とを貼り合わせることにより内部を封止して、有機ＥＬ素子３０が作製される。この場合、図５に示すように、封止基材３１と、有機ＥＬ素子３０の素子本体部（素子基板１、有機発光機能層３及び各種電極膜）との間に空隙３３が画成される。
【０１３４】
なお、この例の有機ＥＬ素子３０では、上述のように、空隙３３に、例えば、窒素、アルゴン等の不活性気体や、フッ化炭化水素、シリコンオイル等の不活性液体を充填することが好ましい。また、この例では、空隙３３を真空状態にしてもよいし、空隙３３内に吸湿性化合物を封入してもよい。
【０１３５】
この例においても、上記実施形態と同様に、封止基材３１により素子基板１全体を覆うとともに、スルーホール電極を電極膜毎に設ける。それゆえ、この例においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【０１３６】
［変形例２］
変形例２では、素子基板と封止基材との間に空隙を設けた状態で封止するタイプの有機ＥＬ素子の第２の例を説明する。図６に、変形例２の有機ＥＬ素子の概略構成断面図を示す。なお、図６に示す有機ＥＬ素子４０において、図１に示す上記実施形態の有機ＥＬ素子１０と同じ構成には、同じ符号を付して示す。
【０１３７】
有機ＥＬ素子４０は、素子基板１と、陽極２と、有機発光機能層３と、陰極４と、陰極引き出し電極４ａと、封止基材５と、シール材４１と、陽極用スルーホール電極７と、陰極用スルーホール電極８とを備える。
【０１３８】
図６と図１との比較から明らかなように、この例の有機ＥＬ素子４０において、シール材４１以外の構成は、上記実施形態の有機ＥＬ素子１０の対応する構成と同様である。それゆえ、ここでは、シール材４１の構成のみを説明する。
【０１３９】
この例では、封止基材５として、上記実施形態のそれと同様に、平板状の封止部材を用いる。そして、封止基材５と素子基板１とを貼り合わせる際に、封止基材５の外周端部付近にのみシール材４１を設ける。なお、この際、シール材４１を、スルーホール電極より封止基材５の外周端側の所定位置から外周端までの領域に設ける。また、シール材４１は、上記実施形態のシール材６と同様の材料で形成することができる。
【０１４０】
上記構成のシール材４１を用いて、封止基材５と素子基板１とを貼り合わせた場合には、上記変形例１と同様に、有機ＥＬ素子４０の素子本体部（素子基板１、有機発光機能層３及び各種電極膜）と封止基材５との間に空隙４２が画成される。
【０１４１】
なお、この例においても、上記実施形態と同様に、封止基材５により素子基板１全体を覆うとともに、スルーホール電極を電極膜毎に設ける。それゆえ、この例においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【０１４２】
［変形例３］
変形例３では、素子基板と封止基材との間に空隙を設けた状態で封止するタイプの有機ＥＬ素子の第３の例を説明する。図７に、変形例３の有機ＥＬ素子の概略構成断面図を示す。なお、図７に示す有機ＥＬ素子５０において、図６に示す変形例２の有機ＥＬ素子４０と同じ構成には、同じ符号を付して示す。
【０１４３】
有機ＥＬ素子５０は、素子基板１と、陽極２と、有機発光機能層３と、陰極４と、陰極引き出し電極４ａと、封止基材５と、シール材５１と、陽極用スルーホール電極７と、陰極用スルーホール電極８とを備える。
【０１４４】
図７と図６との比較から明らかなように、この例の有機ＥＬ素子５０の構成は、シール材５１の形成領域を変形例２のそれと変えた構成である。それ以外の構成は、変形例２の有機ＥＬ素子４０の対応する構成と同様である。それゆえ、ここでは、シール材５１の構成のみを説明する。
【０１４５】
この例では、封止基材５として、上記実施形態のそれと同様に、平坦状の封止部材を用いる。そして、この例では、シール材５１を、スルーホール電極より封止基材５の中心側の所定位置から外周端までの領域に設ける。この場合、封止基材５のシール材５１側の表面から突出したスルーホール電極の側壁を覆うように、シール材５１が形成される。なお、シール材５１は、上記実施形態のシール材６と同様の材料で形成することができる。
【０１４６】
上記構成のシール材５１を用いて、封止基材５と素子基板１とを貼り合わせた場合にも、上記変形例２と同様に、有機ＥＬ素子５０の素子本体部（素子基板１、有機発光機能層３及び各種電極膜）と封止基材５との間に空隙５２が画成される。
【０１４７】
なお、この例においても、上記実施形態と同様に、封止基材５により素子基板１全体を覆うとともに、スルーホール電極を電極膜毎に設ける。それゆえ、この例においても、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【０１４８】
［変形例４］
上記実施形態では、陽極２及び陰極４のそれぞれ（各電極膜）に、スルーホール電極を１つ設ける例を説明したが、本発明はこれに限定されず、各電極膜に複数のスルーホール電極を設けてもよい。
【０１４９】
［変形例５］
上記実施形態では、素子基板１側から光を取り出すボトムエミッション型の有機ＥＬ素子１０に、本発明の上記技術を適用する例を説明したが、本発明はこれに限定されない。封止基材側から光を取り出すトップエミッション型の有機ＥＬ素子にも、本発明の上記技術を適用可能である。
【０１５０】
この場合には、陰極及び封止基材を透明性材料で形成する必要がある。なお、この場合、スルーホール電極の作製容易性の観点では、スルーホール電極を封止基材に設けることが好ましいが、発光領域をより大きくするために、スルーホール電極を素子基板に設けてもよい。
【０１５１】
［変形例６］
上記実施形態の面状発光体２０では、大型の支持基板２１を用いて複数の有機ＥＬ素子１０を支持する構成例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、互いに隣り合う２枚の有機ＥＬ素子間において、対向する素子基板の側壁同士を接着剤で接合してもよい。この場合には、接着剤を有機ＥＬ素子の支持部材として用いることができ、大型の支持基板２１を別途設けなくてもよい。
【０１５２】
＜４．各種実施例及び評価結果＞
次に、実際に作製した本発明の有機ＥＬ素子の各種実施例の構成、並びに、各実施例で作製した有機ＥＬ素子のサンプルに対して行った評価試験及びその結果を説明する。
【０１５３】
［素子本体部の構成］
まず、各種実施例の具体的な構成及び作製手法を説明する前に、各種実施例の有機ＥＬ素子で用いる素子本体部の構成を説明する。図８に、各種実施例の有機ＥＬ素子で用いた素子本体部の概略構成断面図を示す。
【０１５４】
以下に説明する各種実施例の有機ＥＬ素子の素子本体部６０は、素子基板６１と、陽極６２と、正孔注入層６３と、正孔輸送層６４と、黄色発光層６５と、青色発光層６６と、正孔阻止層６７と、電子輸送層６８と、電子注入層６９と、陰極７０とを備える。なお、この例では、素子基板６１上に、陽極６２、正孔注入層６３、正孔輸送層６４、黄色発光層６５、青色発光層６６、正孔阻止層６７、電子輸送層６８、電子注入層６９、及び、陰極７０がこの順で積層される。
【０１５５】
すなわち、この例では、正孔注入層６３、正孔輸送層６４、黄色発光層６５、青色発光層６６、正孔阻止層６７、電子輸送層６８及び電子注入層６９で、有機発光機能層７１を構成する。また、下記の各種実施例の有機ＥＬ素子は、発光層（黄色発光層６５及び青色発光層６６）で発光させた光を陽極６２側から取り出すボトムエミッション型の素子であるので、陽極６２を透明電極で構成し、陰極７０を反射電極（金属膜）で構成する。
【０１５６】
［実施例１］
ここで、実施例１の有機ＥＬ素子の製造手法、及び、各部の構成（例えば材料、寸法等）を、図面を参照しながら具体的に説明する。
【０１５７】
（１）素子本体部の作製手法
最初に、図９Ａ及び９Ｂ〜図１３を参照しながら、素子本体部６０の作製手法を説明する。なお、図９Ａ及び９Ｂ〜図１２Ａ及び１２Ｂは、各処理工程により得られた基板部材の概略構成を示す図であり、図９Ａ、１０Ａ、１１Ａ及び１２Ａのそれぞれは基材部材の平面図であり、図９Ｂ、１０Ｂ、１１Ｂ及び１２Ｂは、それぞれ、図９Ａ、１０Ａ、１１Ａ及び１２Ａ中のＡ−Ａ断面図である。また、図１３は、発光領域を示す図である。
【０１５８】
まず、素子基板６１として、厚さ０．７ｍｍ、面積６０ｍｍ×６０ｍｍ（面形状が正方形状）の透明ガラス基板（コーニング社製ＥＡＧＬＥ  ＸＧ：無アルカリガラス）を用意した（図９Ａ及び９Ｂの状態）。
【０１５９】
次いで、素子基板６１の一方の面６１ａ上（図１０Ｂでは上面）に、膜厚１５０ｎｍのＩＴＯ膜（透明導電性材料）を成膜した。次いで、ＩＴＯ膜に対してパターニング処理を行い、所定形状の陽極６２と、陰極引き出し電極７０ａとを形成した（図１０Ａ及び１０Ｂの状態）。
【０１６０】
この際、図１０Ａに示すように、陰極引き出し電極７０ａは、素子基板６１の一つの辺部付近に、該辺部に沿って延在したストライプ状のＩＴＯ膜で構成した。一方、陽極６２は、素子基板６１の一方の面６１ａにおいて、陰極引き出し電極７０ａの形成領域以外の領域の略全体に渡って形成され、膜面形状が略矩形状となる陽極６２を形成した。なお、この際、陽極６２と陰極引き出し電極７０ａとの絶縁性を確保するため、両者を所定間隔離して形成した。
【０１６１】
次いで、陽極６２及び陰極引き出し電極７０ａが形成された素子基板６１を、イソプロピルアルコールで超音波洗浄した。その後、洗浄された素子基板６１を乾燥窒素ガスで乾燥し、さらに、乾燥後の素子基板６１に対して、ＵＶオゾン洗浄を５分間行った。
【０１６２】
次いで、陽極６２及び陰極引き出し電極７０ａが形成された素子基板６１を真空蒸着装置の基板ホルダーに固定するとともに、素子基板６１の陽極６２の形成面側に蒸着マスクを対向配置した。また、真空蒸着装置内の各種蒸着用ボートのそれぞれに、有機発光機能層７１及び陰極７０を構成する各種層の形成材料を、各層の成膜に最適な量で充填した。なお、蒸着用ボートは、モリブデン又はタングステンの抵抗加熱用材料で作製されたものを用いた。
【０１６３】
次いで、真空蒸着装置の蒸着室内を真空度４×１０−４Ｐａまで減圧した後、各材料が入った蒸着用ボートに順次通電して加熱し、以下のようにして、陽極６２上に、有機発光機能層７１を形成した。
【０１６４】
まず、正孔注入層６３の形成材料として、下記構造式（１）で表されるＣｕＰｃ（銅フタロシアニン）を用い、この正孔注入材料を、陽極６２上に、蒸着速度０．１ｎｍ／秒で蒸着し、厚さ１５ｎｍの正孔注入層６３を形成した。
【０１６５】
【化１】
2013051358.tif 000003
【０１６６】
次いで、正孔輸送層６４の形成材料として、下記構造式（２）（α−ＮＰＤ）で表されるトリアリールアミン誘導体を用い、この正孔輸送材料を、正孔注入層６３上に、蒸着速度０．１ｎｍ／秒で蒸着し、厚さ２５ｎｍの正孔輸送層６４を形成した。
【０１６７】
【化２】
2013051358.tif 000004
【０１６８】
次いで、ホスト材料として、下記構造式（３）（Ｈ−Ａ）で表されるカルバゾール誘導体を用い、緑色ゲスト材料として、下記構造式（４）（Ｄ−Ｂ）で表されるイリジウム化合物を用い、かつ、赤色ゲスト材料として、下記構造式（５）（Ｄ−Ｃ）で表されるイリジウム化合物を用い、これらの化合物を、正孔輸送層６４上に、合計の蒸着速度０．１ｎｍ／秒で共蒸着し、膜厚１０ｎｍの黄色発光層６５を形成した。なお、黄色発光層６５における、緑色ゲスト材料（Ｄ−Ｂ）の割合は１０質量％とし、赤色ゲスト材料（Ｄ−Ｃ）の割合は２質量％とした。
【０１６９】
【化３】
2013051358.tif 000005
【０１７０】
【化４】
2013051358.tif 000006
【０１７１】
【化５】
2013051358.tif 000007
【０１７２】
次いで、ホスト材料として、上記構造式（３）（Ｈ−Ａ）で表されるカルバゾール誘導体を用い、かつ、青色ゲスト材料として、下記構造式（６）（Ｄ−Ａ）で表されるイリジウム化合物を用い、これらの化合物を、黄色発光層６５上に、合計の蒸着速度（各材料の蒸着速度の和）０．１ｎｍ／秒で共蒸着し、膜厚１５ｎｍの青色発光層６６を形成した。なお、青色発光層６６における青色ゲスト材料の割合は１０質量％とした。
【０１７３】
【化６】
2013051358.tif 000008
【０１７４】
次いで、正孔阻止層６７の形成材料として、下記構造式（７）（ＢＡｌｑ）で表されるアルミキノリノール錯体を用い、この正孔阻止材料を、青色発光層６６上に、蒸着速度０．１ｎｍ／秒で蒸着し、膜厚１５ｎｍの正孔阻止層６７を形成した。
【０１７５】
【化７】
2013051358.tif 000009
【０１７６】
次いで、電子輸送層６８の形成材料として、下記構造式（８）（Ａｌｑ３）で表されるアルミキノリノール錯体を用い、この電子輸送材料を、正孔阻止層６７上に、蒸着速度０．１ｎｍ／秒で蒸着し、膜厚３０ｎｍの電子輸送層６８を形成した。
【０１７７】
【化８】
2013051358.tif 000010
【０１７８】
そして、電子注入層６９の形成材料として、フッ化リチウム（ＬｉＦ）を用い、この電子注入材料を、電子輸送層６８上に、蒸着速度０．１ｎｍ／秒で蒸着し、膜厚１ｎｍの電子注入層６９を形成した。
【０１７９】
この例では、このようにして、有機発光機能層７１を形成した（図１１Ａ及び１１Ｂの状態）を作製した。なお、この際、図１１Ａに示すように、有機発光機能層７１は、陽極６２の引き出し電極部分（陽極用スルーホール電極を接触させる領域）以外の領域に形成した。また、この際、有機発光機能層７１が陰極引き出し電極７０ａ上を覆わないように、有機発光機能層７１を形成した。
【０１８０】
次いで、陰極７０の形成材料として、アルミニウム（Ａｌ）を用い、この陰極材料を、有機発光機能層７１（電子注入層６９）上に蒸着し、膜厚１１０ｎｍの陰極７０を形成した（図１２Ａ及び１２Ｂの状態）。この際、図１２Ａに示すように、陰極７０を、有機発光機能層７１上だけでなく、陰極引き出し電極７０ａの一部を覆うように形成した。これにより、陰極７０が陰極引き出し電極７０ａと電気的に接続される。
【０１８１】
この例では、上述のようにして、有機ＥＬ素子の素子本体部６０を作製した。上述のようにして作製された素子本体部６０では、図１３に示すように、陽極６２と陰極７０とが、間に有機発光機能層７１を挟んで対向する領域（図１３中のハッチングした領域）が、発光領域ＳＡとなる。
【０１８２】
（２）封止基材の作製手法及び貼り合わせ手法
次に、スルーホール電極及びシール材が形成された封止基材の作製手法を、図１４Ａ及び１４Ｂ〜図１７を参照しながら具体的に説明する。なお、図１４Ａ及び１４Ｂ〜図１６Ａ及び１６Ｂは、各処理工程により得られた基板部材の概略構成を示す図であり、図１４Ａ、１５Ａ及び１６Ａのそれぞれは基材部材の平面図であり、図１４Ｂ、１５Ｂ及び１６Ｂは、それぞれ、図１４Ａ、１５Ａ及び１６Ａ中のＢ−Ｂ断面図である。また、図１７は、素子基板６１（素子本体部６０）と封止基材とを貼り合わせる際の様子を示す図である。
【０１８３】
まず、厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラス（コーニング社製ＥＡＧＬＥ  ＸＧ）を６０×６０ｍｍのサイズに裁断し、封止基材８０を作製した。
【０１８４】
次いで、図１４Ａ及び１４Ｂに示すように、封止基材８０の所定の２箇所にテーパー状の貫通孔８０ａ，８０ｂを、サンドブラスト加工により形成した。なお、この際、２０μｍ程度の線幅でブラスト材を連続的に封止基材８０に吹き付けて貫通孔を形成した。具体的には、封止基材８０の表面に対するブラスト材の吹き付け角度を９０度より小さくし、かつ、ブラスト材の吹き付け方向を貫通孔の中心軸の回りに回転させながら、封止基材８０をくり抜くようにブラスト材を連続して吹き付けることにより、テーパー状の貫通孔を形成した。なお、この例では、一方の開口径が１ｍｍとなり、他方の開口径が０．７ｍｍとなるテーパー状の貫通孔を形成した。
【０１８５】
また、この例では、一方の貫通孔８０ａを、封止基材８０の一つの辺部付近（図１４Ａでは左辺部付近）に設け、該辺部と対向する辺部の付近（図１４Ａでは右側辺部付近）に他方の貫通孔８０ｂを設けた。この際、一方の貫通孔８０ａを、陽極２の引き出し電極部分の領域（有機発光機能層７１が形成されていない領域）と対向する位置に形成した。また、他方の貫通孔８０ｂを、陰極引き出し電極７０ａと対向する位置に形成した。
【０１８６】
なお、図１４Ａには、各貫通孔が、対応する辺部の延在方向において、その辺部の中央に形成した例を示したが、本発明はこれに限定されない。各貫通孔が対応する引き出し電極部分の領域と対向する位置であれば、任意の位置に貫通孔を形成することができる。
【０１８７】
次いで、各貫通孔に、低融点半田（黒田テクノ製セラソルザＥｃｏ＃１８２）を流し込み、その後、機械加工によって成形することにより、各スルーホール電極８１（陽極用スルーホール電極及び陰極用スルーホール電極）を形成した（図１５Ａ及び１５Ｂの状態）。この例では、図１５Ｂに示すように、円錐台状のスルーホール電極８１を形成した。また、この例では、スルーホール電極８１が封止基材８０の一方の面（貫通孔８０ａの開口径が小さい方の表面）から突出するようにスルーホール電極８１を成形した。なお、この例では、スルーホール電極８１の突出量は０．０５〜０．１５ｍｍとした。その後、スルーホール電極８１が設けられた封止基材８０に対して、イソプロピルアルコールで超音波洗浄を実施した。その後、洗浄された封止基材８０を乾燥窒素ガスで乾燥し、さらに、乾燥後の封止基材８０に対して、ＵＶオゾン洗浄を５分間行った。
【０１８８】
次いで、図１６Ａ及び１６Ｂに示すように、洗浄した封止基材８０のスルーホール電極８１が突出している面に、熱硬化性接着剤８２（シール材）を、ディスペンサーを使用して均一に塗布した。なお、熱硬化性接着剤８２の厚さは２０μｍとした。また、この例では、熱硬化接着剤として、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（ＤＧＥＢＡ）、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）及びエポキシアダクト系硬化促進剤（エポキシ系接着剤）を用いた。この例では、このようにして、スルーホール電極及びシール材が形成された封止基材８０を作製した。
【０１８９】
次いで、上述のようにして作製された素子本体部６０と、スルーホール電極及びシール材が形成された封止基材８０とを、試料台が８０℃に加熱された真空ラミネータを用いて貼り合わせた。この際、図１７に示すように、封止基材８０の熱硬化性接着剤８２（シール材）と、素子本体部６０の陰極７０とが対向するように両者を貼り付けた。そして、貼り合わせた部材を、ホットプレートにより１３０℃で３０分間加熱し、有機ＥＬ素子を製作した。
【０１９０】
なお、この例では、素子本体部と封止基材とを貼り合せる前に、スルーホール電極を封止基材に予め設ける例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、素子本体部と封止基材とを貼り合せた後、封止基材側から、電極まで貫通した孔を設け、その貫通孔に導電性充填材を充填して、スルーホール電極を形成してもよい。
【０１９１】
［実施例２］
実施例２では、缶封止タイプの有機ＥＬ素子を作製した。すなわち、図５に示す変形例１の有機ＥＬ素子と同様の構成の有機ＥＬ素子を作製した。なお、実施例２では、封止基材の作製手法及び貼り合わせ手法が、実施例１と異なるが、素子本体部の形成手法は実施例１と同様である。それゆえ、ここでは、封止基材の作製手法及び貼り合わせ手法についてのみ説明し、素子本体部の作製手法の説明は省略する。
【０１９２】
まず、厚さ１．８ｍｍの市販のソーダガラスを６０ｍｍ×６０ｍｍのサイズに裁断して、封止基板を用意した。次いで、封止基板の一方の面の中央部をサンドブラスト加工処理及びエッチング処理により深さ０．６ｍｍの凹部（ざぐり）を形成した。これにより、封止基材を作製した。
【０１９３】
次いで、実施例１と同様にして、封止基材の所定の２箇所にテーパー状の貫通孔を、サンドブラスト加工により形成した。図１８Ａ及び１８Ｂに、貫通孔が形成された封止基材の概略構成を示す。なお、図１８Ａは、貫通孔が形成された封止基材の平面図であり、図１８Ｂは、図１８Ａ中のＣ−Ｃ断面図である。
【０１９４】
この例では、一方の貫通孔９０ａを、封止基材９０の凹部９１の一つの辺部付近（図１８Ａでは左側の辺部付近）に設け、該辺部と対向する凹部９１の辺部付近（図１８Ａでは右側辺部付近）に他方の貫通孔９０ｂを設けた。この際、この例においても、各貫通孔を、対応する引き出し電極部分の領域と対向する位置に形成した。また、この際、封止基材９０の凹部９１側の面における貫通孔の開口部の径が、凹部９１側とは反対側の面におけるそれより小さくなるようなテーパー状の貫通孔を形成した。
【０１９５】
次いで、実施例１と同様に、低融点半田を貫通孔に充填し、その後、機械加工により成形し、スルーホール電極を作製した。図１９に、スルーホール電極が形成された封止基材９０の概略構成断面図を示す。この例においても、実施例１と同様に、スルーホール電極９３が封止基材９０の凹部９１側の表面から突出するように、スルーホール電極９３を成形した。なお、この際、外周端部９２の上面からのスルーホール電極９３の突出量が０．１〜０．２ｍｍとなるようにスルーホール電極９３を成形した。
【０１９６】
次いで、スルーホール電極９３が設けられた封止基材９０に対して、イソプロピルアルコールで超音波洗浄を実施した。その後、洗浄された封止基材９０を乾燥窒素ガスで乾燥し、さらに、乾燥後の封止基材９０に対して、ＵＶオゾン洗浄を５分間行った。この例では、このようにしてスルーホール電極９３が設けられた封止基材９０を作製した。 
【０１９７】
次いで、封止基材９０の凹部９１に、酸化バリウムからなる補水剤を設けた。具体的には、補水剤として、アルドリッチ社製の高純度酸化バリウム粉末を用い、この高純度酸化バリウム粉末を、粘着剤付きのフッ素樹脂系半透過膜（ミクロテックス  Ｓ−ＮＴＦ８０３１Ｑ  日東電工製）により封止基材９０の凹部９１に貼りつけた。
【０１９８】
次いで、封止基材９０の凹部９１を画成する凸状の外周端部９２の上面に紫外線硬化型の接着剤を塗布した。そして、この接着剤が塗布された封止基材９０と素子本体部とを、接着剤と介して貼り合せて有機ＥＬ素子を作製した。
【０１９９】
［実施例３］
実施例３では、実施例１と同様に、固体密着タイプの有機ＥＬ素子を作製した。ただし、この例では、封止基材の形成材料として、厚さ０．７ｍｍの市販のソーダガラスを用いた。この例の有機ＥＬ素子において、封止基材の上記構成以外の構成は、実施例１と同様の構成である。また、この例では、実施例１と同様の手法を用いて有機ＥＬ素子を作製した。
【０２００】
［比較例］
比較例では、実施例２と同様に、缶封止タイプの有機ＥＬ素子を作製した。ただし、この例では、スルーホール電極を陽極に対してのみ設け、陰極に対しては、陰極引き出し電極と対向する封止基材の領域に開口部を設けた。図２０に、この例の封止基材の概略構成平面図を示す。
【０２０１】
この例では、図２０に示すように、封止基材１００の陰極引き出し電極に対応する領域に貫通孔１００ａより十分大きなサイズの開口部１００ｂを設けた。そして、この例では、陰極に対する給電は、開口部１００ｂに露出した陰極引き出し電極に直接、外部から給電する方式を用いた。
【０２０２】
この例では、封止基材１００の陰極引き出し電極に対応する領域に開口部１００ｂを設けたこと以外は、実施例２の有機ＥＬ素子と同様の構成とした。また、この例における有機ＥＬ素子の作製手法も、封止基材１００に開口部１００ｂを設けたこと以外は、上記実施例２の手法と同様とした。なお、スルーホール電極は、低融点半田を成形して作製した。
【０２０３】
［評価試験１］
上述した実施例１〜３の各有機ＥＬ素子、及び、比較例の有機ＥＬ素子に対して、初期電圧特性試験、及び、耐湿性試験を行い、各有機ＥＬ素子の性能を比較した（評価試験１）。なお、初期電圧特性試験、及び、耐湿性試験の概要は、次の通りである。
【０２０４】
（１）初期電圧特性試験
初期電圧特性試験では、電圧／電流発生器・モニタを用いて、実施例１〜３及び比較例で作製した各有機ＥＬ素子に、所定の電流を流し、その時の電圧を測定した。なお、この試験では、電圧／電流発生器・モニタとしては、株式会社エーディーシー製６２４３を用い、各有機ＥＬ素子には、４０ｍＡ（２ｍＡ／ｃｍ２）の電流を流した。また、各有機ＥＬ素子の測定結果（電圧値）は、実施例２の測定結果を基準（１００％）とし、その基準に対する相対値で示す。なお、この評価基準は、後述の評価試験２〜４においても同様に用いる。
【０２０５】
（２）耐湿性試験
耐湿性試験では、実施例１〜３及び比較例で作製した各有機ＥＬ素子を６０℃、相対湿度９０％の環境で３００時間保管し、保管前後における、非発光部の大きさの比較評価、及び、駆動電圧の変化の評価を行った。
【０２０６】
（ａ）非発光部評価
有機ＥＬ素子の保管前後において、市販のデジタル一眼レフカメラ（市販のマクロレンズを使用）を用いて、有機ＥＬ素子の発光画像を撮影した。そして、撮影した発光画像に対して所定の画像処理を行い、非発光面積の増加量を評価した。
【０２０７】
なお、非発光部の大きさの変化に基づく劣化の評価には、下記式で計算される評価値を用いた。
１００×［（高湿下保管前の発光部面積）−（高湿下保管後の発光部面積）］／（高湿下保管前の発光部面積）
上記評価値では、その値が小さいほど非発光部の増加が少なく、耐湿性が高いことを示す。
【０２０８】
（ｂ）駆動電圧の変化
有機ＥＬ素子の保管前後において、駆動電圧の変化を測定した。この測定では、初期電圧の測定と同様に、４０ｍＡの電流を有機ＥＬ素子に流し、その時の電圧を測定した。
【０２０９】
保管前後の駆動電圧の変化に基づく劣化の評価には、下記式で計算される評価値を用いた。
１００×（保管後の電圧値）／（保管前の電圧値）
なお、上記評価値では、その値が小さいほど駆動電圧の上昇が小さく、耐湿性が高いことを示す。
【０２１０】
上述した評価試験１の結果を、下記表１に示す。なお、下記表１中の封止形態の欄に記載の「固体封止」は固体密着封止を意味し、給電方法の欄の「縦孔」はスルーホール電極を意味する。
【０２１１】
【表１】
2013051358.tif 000011
【０２１２】
表１の結果から明らかなように、実施例１〜３の有機ＥＬ素子では、比較例の有機ＥＬ素子に比べて、初期電圧特性及び耐湿性が両方とも向上することが分かった。すなわち、実施例１〜３の有機ＥＬ素子のように、陽極及び陰極の両方の給電を、スルーホール電極を介して行うことにより、初期電圧特性及び耐湿性がともに向上することが分かった。
【０２１３】
［実施例４］
実施例４では、実施例１と同様に、固体密着タイプの有機ＥＬ素子を作製した。ただし、この例では、スルーホール電極を形成するための導電性充填材として、金属ナノ粒子を用いた。金属ナノ粒子としては、銀ナノペースト（大研化学工業株式会社製：ＮＡＧ−１０）を用いた。この銀ナノペーストの焼成条件は、３００℃で３０分とした。
【０２１４】
この例の有機ＥＬ素子において、導電性充填材に銀ナノペーストを用いたこと以外の構成は、実施例１の有機ＥＬ素子の対応する構成と同様の構成である。また、この例では、実施例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製し、スルーホール電極の形状も、実施例１と同様の形状（円錐台状）とした。
【０２１５】
［実施例５］
実施例５では、実施例１と同様に、固体密着タイプの有機ＥＬ素子を作製した。ただし、この例では、スルーホール電極を形成するための導電性充填材として、低融点合金（フジメタル工業株式会社製：Ｎｏ．１０（スズ４２％、ビスマス５８％、融点１３８℃））を用いた。
【０２１６】
この例の有機ＥＬ素子において、導電性充填材に低融点合金を用いたこと以外の構成は、実施例１の有機ＥＬ素子の対応する構成と同様の構成である。また、この例では、実施例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製し、スルーホール電極の形状も、実施例１と同様の形状（円錐台状）とした。
【０２１７】
［評価試験２］
評価試験２では、上述した実施例４及び５の各有機ＥＬ素子に対して、評価試験１と同様にして、初期電圧特性試験及び耐湿性試験を行い、各有機ＥＬ素子の性能を比較した。下記表２に、その評価結果を示す。なお、下記表２では、比較のため、実施例１の評価結果も一緒に示す。
【０２１８】
【表２】
2013051358.tif 000012
【０２１９】
表２から明らかなように、実施例１、４及び５の有機ＥＬ素子では、上記表１に示した比較例の有機ＥＬ素子に比べて、初期電圧特性及び耐湿性が両方とも向上することが分かった。すなわち、スルーホール電極を形成するための導電性充填材として、低融点半田以外に、金属ナノ粒子や低融点合金を用いても、初期電圧特性及び耐湿性がともに向上することが分かった。
【０２２０】
また、表２から、スルーホール電極を形成するための導電性充填材として、金属ナノ粒子を用いた場合に、最も良好な特性が得られることが分かった。
【０２２１】
［実施例６］
実施例６では、実施例１と同様に、固体密着タイプの有機ＥＬ素子を作製した。ただし、この例では、スルーホール電極の先端部分の形状を、実施例１のスルーホール電極の先端部分の形状（円錐台状）と異なる形状とした。
【０２２２】
図２１に、この例におけるスルーホール電極が形成された封止基材の概略構成断面図を示す。この例では、スルーホール電極１１１の先端部分の形状を円錐状にした。なお、スルーホール電極１１１が形成される貫通孔１１１ａの寸法は、実施例１の貫通孔８０ａと同じである。
【０２２３】
なお、この例においても、実施例１と同様に、スルーホール電極１１１が封止基材１１０の表面から突出するように、スルーホール電極１１１を成形し、その突出量は００５〜０．１５ｍｍとした。
【０２２４】
さらに、この例では、スルーホール電極１１１を設ける封止基材１１０の貫通孔１１０ａを、実施例１と同様に、テーパー状の貫通孔とした。また、スルーホール電極１１１は、実施例１と同様に低融点半田を用いて形成した。
【０２２５】
この例の有機ＥＬ素子において、スルーホール電極１１１の先端部分の形状を変えたこと以外の構成は、実施例１の有機ＥＬ素子の対応する構成と同様の構成である。また、この例では、スルーホール電極１１１の先端部分の形状を変えたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。
【０２２６】
［実施例７］
実施例７では、実施例１と同様に、固体密着タイプの有機ＥＬ素子を作製した。ただし、この例では、実施例６と同様に、スルーホール電極の形状（先端部分の形状）を、実施例１のスルーホール電極の形状（円錐台状）と異なる形状とした。
【０２２７】
図２２に、この例におけるスルーホール電極が形成された封止基材の概略構成断面図を示す。この例では、スルーホール電極１２１の形状（先端部分の形状）を径が１．０ｍｍの円柱状とした。
【０２２８】
なお、この例においても、実施例１と同様に、スルーホール電極１２１が封止基材１２０の表面から突出するように、スルーホール電極１２１を成形し、その突出量は００５〜０．１５ｍｍとした。
【０２２９】
さらに、この例では、スルーホール電極１２１を設ける封止基材１２０の貫通孔１２０ａも、円柱状（径は１．０ｍｍ）の貫通孔とした。なお、スルーホール電極１２１は、実施例１と同様に低融点半田を用いて形成した。
【０２３０】
この例の有機ＥＬ素子において、スルーホール電極１２１の形状を変えたこと以外の構成は、実施例１の有機ＥＬ素子の対応する構成と同様の構成である。また、この例では、スルーホール電極１２１の形状を変えたこと以外は、実施例１と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。
【０２３１】
［評価試験３］
評価試験３では、上述した実施例６及び７の各有機ＥＬ素子に対して、評価試験１と同様にして、初期電圧特性試験及び耐湿性試験を行い、各有機ＥＬ素子の性能を比較した。下記表３に、その評価結果を示す。なお、下記表３では、比較のため、実施例１の評価結果も一緒に示す。
【０２３２】
【表３】
2013051358.tif 000013
【０２３３】
表３から明らかなように、実施例１、６及び７の有機ＥＬ素子では、上記表１に示した比較例の有機ＥＬ素子に比べて、初期電圧特性及び耐湿性が両方とも向上することが分かった。すなわち、スルーホール電極の先端部分の形状を変化させても、初期電圧特性及び耐湿性がともに向上することが分かった。
【０２３４】
また、表３から、スルーホール電極の先端部分の形成が鋭利なほど、初期電圧特性及び耐湿性がより向上することが分かった。
【０２３５】
［実施例８］
実施例８では、実施例１と同様に、固体密着タイプの有機ＥＬ素子を作製した。ただし、この例では、封止基材の貫通孔を、フッ酸によるエッチング処理により形成した。なお、貫通孔の形状は、実施例７と同様に円柱状とした。
【０２３６】
この例では、封止基材の貫通孔をエッチング処理により形成したこと以外は、実施例７と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。なお、スルーホール電極は、実施例７と同様に低融点半田を用いて形成した。
【０２３７】
［実施例９］
実施例９では、実施例１と同様に、固体密着タイプの有機ＥＬ素子を作製した。ただし、この例では、封止基材の貫通孔を、ダイヤモンドドリルを用いた機械加工処理により形成した。なお、貫通孔の形状は、実施例７と同様に円柱状とした。
【０２３８】
この例では、封止基材の貫通孔を、ダイヤモンドドリルを用いて形成したこと以外は、実施例７と同様にして有機ＥＬ素子を作製した。なお、スルーホール電極は、実施例７と同様に低融点半田を用いて形成した。
【０２３９】
［評価試験４］
評価試験４では、上述した実施例８及び９の各有機ＥＬ素子に対して、評価試験１と同様にして、初期電圧特性試験及び耐湿性試験を行い、各有機ＥＬ素子の性能を比較した。下記表４に、その評価結果を示す。なお、下記表４では、比較のため、実施例７の評価結果も一緒に示す。
【０２４０】
【表４】
2013051358.tif 000014
【０２４１】
表４から明らかなように、実施例７〜９の有機ＥＬ素子では、上記表１に示した比較例の有機ＥＬ素子に比べて、初期電圧特性及び耐湿性が両方とも向上することが分かった。すなわち、封止基材の貫通孔の形成手法を変えても、初期電圧特性及び耐湿性がともに向上することが分かった。
【０２４２】
また、表４から、封止基材の貫通孔の形成手法として、サンドブラスト加工を用いた場合に、最も良好な特性が得られることが分かった。これは、サンドブラスト加工で貫通孔を形成した場合、貫通孔を画成する封止基材の側壁部の凹凸のサイズがより大きくなり、側壁部とスルーホール電極との密着性が増大し、封止特性が向上したためであると考えられる。
【０２４３】
以上説明した各種評価試験の結果から、本発明の有機ＥＬ素子のように、封止基材により素子基板全体を覆うとともに、陽極及び陰極の給電をともにスルーホール電極を介して行うような構成にすることにより、高温・高湿保存性を保つことができ、駆動電圧の上昇を抑制することができることが分かった。
【符号の説明】
【０２４４】
１…素子基板、２…陽極、３…有機発光機能層、４…陰極、４ａ…陰極引き出し電極、５…封止基材、５ａ…貫通孔、６…シール材、７…陽極用スルーホール電極、８…陰極用スルーホール電極、１０…有機ＥＬ素子、２０…面状発光体、２１…支持基板、２２…接着部材
【図１】
2013051358.tif 000015
【図２】
2013051358.tif 000016
【図３】
2013051358.tif 000017
【図４】
2013051358.tif 000018
【図５】
2013051358.tif 000019
【図６】
2013051358.tif 000020
【図７】
2013051358.tif 000021
【図８】
2013051358.tif 000022
【図９】
2013051358.tif 000023
【図１０】
2013051358.tif 000024
【図１１】
2013051358.tif 000025
【図１２】
2013051358.tif 000026
【図１３】
2013051358.tif 000027
【図１４】
2013051358.tif 000028
【図１５】
2013051358.tif 000029
【図１６】
2013051358.tif 000030
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【国際調査報告】
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