(57)【要約】  下部電極材料がＣｕ配線と直接接している構造の容量素子において、信頼性を向上させる構造を提供する。  容量素子（３０）は、Ｃｕ配線層からなる第一の下部電極（３２）と、第一の下部電極（３２）上に設けられるととともに第一の下部電極（３２）を内包する大きさの開口部（４４）を有する容量素子層間膜（４０）と、開口部（４４）を内包するように第一の下部電極（３２）上及び容量素子層間膜（４０）上に第二の下部電極（６１）、容量絶縁膜（６２）及び上部電極（６３）の順に設けられた積層体（６５）とを備えている。
2009090893.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｃｕ配線層からなる第一の下部電極と、この第一の下部電極上に設けられるとともに当該第一の下部電極を内包する大きさの開口部を有する層間絶縁膜と、前記開口部を内包するように前記第一の下部電極上及び前記層間絶縁膜上に第二の下部電極、容量絶縁膜及び上部電極の順に設けられた積層体と、
を備えたことを特徴とする容量素子。
【請求項２】
第一のＣｕ配線層と、この第一のＣｕ配線層にビアプラグを介して上方で接続された第二のＣｕ配線層と、請求項１記載の容量素子とを備え、
前記第一の下部電極は、前記第一のＣｕ配線層にビアプラグを介して接続されるとともに前記第二のＣｕ配線層と同一層で形成されたＣｕ配線層である、
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記第二のＣｕ配線層にビアプラグを介して上方で接続された第三のＣｕ配線層を備え、
前記上部電極は、前記ビアプラグと同一層で形成されたコンタクトプラグを介して前記第三のＣｕ配線層に接続された、
ことを特徴とする請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記第二の下部電極と前記上部電極とは平面形状が同一である、
ことを特徴とする請求項２又は３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記層間絶縁膜は、Ｃｕ配線層の酸化及びＣｕ元素の拡散を防止する性質を備えた配線キャップ絶縁膜と、この配線キャップ絶縁膜上に設けられ当該配線キャップ絶縁膜と異なる材質からなるハードマスク絶縁膜との二層を有する、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記配線キャップ絶縁膜はＳｉＣＮ又はＳｉＣからなり、前記ハードマスク絶縁膜はＳｉＯ２又はＳｉＣＯＨからなる、
ことを特徴とする請求項５記載の半導体装置。
【請求項７】
前記開口部は上側が大きく開くテーパ形状である、
ことを特徴とする請求項２乃至６のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記容量絶縁膜は膜厚５ｎｍ以上のＳｉＮからなる、
ことを特徴とする請求項２乃至７のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記容量絶縁膜はプラズマ酸化法によって形成されたタンタル酸化物からなる、
ことを特徴とする請求項２乃至７のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
Ｃｕ配線層からなる第一の下部電極と、この第一の下部電極上に設けられるとともに当該第一の下部電極を内包する大きさの開口部を有する層間絶縁膜と、前記開口部を内包するように前記第一の下部電極上及び前記層間絶縁膜上に第二の下部電極、容量絶縁膜及び上部電極の順に設けられた積層体とを備えた容量素子を製造する方法において、
前記第一の下部電極上を内包する面に前記層間絶縁膜を成膜する工程と、
前記層間絶縁膜をエッチングすることにより前記開口部を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上及び前記開口部内の前記第一の下部電極上に、前記第二の下部電極となる第一層、前記容量絶縁膜となる第二層及び前記上部電極となる第三層を順次成膜する工程と、
前記第一層、前記第二層及び前記第三層を一括してエッチングすることにより、前記積層体を形成する工程と、
を含むことを特徴とする容量素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、容量素子及びこれを備えた半導体装置並びに容量素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｓｉ半導体基板上に形成される超高集積回路（ＵＬＳＩ：Ultra Large Scale Integrated circuit）においては、コスト低減、パフォーマンス向上、消費電力低減等を追求するため、設計寸法の微細化が常に進められている。微細化を行って集積される素子数を増大させることで機能の向上を図り、チップサイズを小さくすることでコストの低減を図る。あるいは、集積度の向上によって、異なる機能を有する回路ブロックを複数混載することも可能になり、部品点数を削減することでＵＬＳＩチップを組み込む装置のコストを低減することも可能になる。このような、異種機能を有する回路ブロックの混載は、コスト削減のみならず、通信速度の向上など、組み合わせることで付加的な性能向上を実現することもできる。また、微細化によって、動作電圧を低減することができるため、同一の機能を持つ回路ブロックの消費電力を抑制することも可能である。【０００３】
しかし、能動素子の急速な微細化の進展によって、新たな問題が顕在化してきている。以下では、この問題を、電源ノイズ、ＲＦ（Radio Frequency）／アナログ、消費電力に分類してまとめる。【０００４】
まず、電源ノイズについての問題を述べる。微細化が進むことで低電圧化が推し進められるが、集積される素子数が急激に増加するため、消費する電流量は急増する。また、素子の微細化に伴って動作周波数は上昇し続け、スイッチング時間も短縮される。すなわち、スイッチングする際の電流量は増加し、スイッチング時間が短くなるため、電流の時間変化であるｄｉ／ｄｔは急激に大きくなる。この電流の時間変化に回路のインダクタンスＬを掛け合わせたＬ・ｄｉ／ｄｔは、誘導性の電圧変動であり、同時スイッチングノイズといわれる。同時スイッチングノイズは、電源電位を変動させ、場合によってはロジック状態が反転することがある。上述したように、微細化が進むと、電源電圧が低下することに加え、ノイズによる変動電圧が増大するため、ノイズマージンは加速度的に減少する。【０００５】
このような誘導性ノイズは、回路のインピーダンスを低下させることで低減することが可能であり、例えば回路に容量を付加することで電源変動を抑制することができる。このような容量をデカップリング容量と呼ぶ。従来のＵＬＳＩでは、トランジスタを形成するときに得られるＭＯＳ（Metal Oxide Silicon）容量をデカップリング容量として用いている。しかし、微細化の進展によってＭＯＳ容量の絶縁膜厚は薄膜化し、これにより絶縁膜のリーク電流が急増することが問題となっている。また、ノイズマージンが急激に小さくなっているため、絶対的な容量値も不足してきており、電源電位を安定化するために挿入されるデカップリング容量によってチップ面積が増大する傾向も示している。【０００６】
以上のような問題点を回避するためには、ＭＯＳ容量よりも高い誘電率を有する絶縁膜を用いたデカップリング容量を、配線層に用意する必要がある。配線層に容量を組み込むことで、平面上ではトランジスタと重ねて配置することができるため、設置面積をＭＯＳ容量よりも大きくとることができる。誘電率を高くすることで、同一面積での容量値を大きくできるので、限られた面積において大きな容量を設置することが可能となる。【０００７】
高速動作時のノイズ対策については、容量の問題だけではなく、応答性の問題も考える必要がある。高速動作における電源ノイズには高周波成分が多く含まれる。容量素子には電極の寄生抵抗成分が存在しており、その寄生抵抗成分がノイズに対する応答性を劣化させる。動作速度がギガヘルツの領域に達すると、電極の寄生抵抗の影響が顕在化し、デカップリング容量の性能を十分に発揮しにくくなってくる。したがって、電極抵抗を可能な限り低減することが必要となってくる。【０００８】
ＭＯＳ能動素子の微細化による動作速度の向上は、高周波（ＲＦ）信号処理回路のＭＯＳデバイス化を促進している。ＲＦデバイスをＭＯＳデバイスで構築できれば、デジタルベースバンド回路との混載によって、機能向上、コスト低減などが実現する。アナログ回路とデジタル回路との混載も、同様のメリットを享受できる。ＲＦデバイスやアナログデバイスでは、抵抗素子、容量素子、インダクタなどの受動素子を効果的に利用する。このため、ＭＯＳロジックで使用する能動素子に加えて、受動素子を集積化することが極めて重要である。ＭＯＳロジックは、世代とともに微細化が進められるが、このような受動素子は、物性のみで特性が決まってしまうために、世代が進んでも微細化しない。このため、ＵＬＳＩチップにおける受動素子の相対的な面積が増大し、チップコスト低下の阻害要因となっている。【０００９】
次に、消費電力の側面から見た課題について述べる。微細化技術の進展により、トランジスタの駆動電力が増加することで、チップ内の各デバイスが扱う電流は増加するだけでなく、集積度が向上することでチップ全体で消費される電流は急激に増加することになる。消費電力は、回路内の抵抗成分によって熱に変換されチップ温度上昇を引き起こす。これを回避するために、チップ内に温度センサを搭載し、温度上昇が発生した場合に消費電力を低減させるよう制御する機構を搭載することが行われている。チップコストを低減させるためには、温度センサ自体のサイズも微細化しておく必要がある。【００１０】
容量素子の場合、電極とシリコン基板との間に寄生容量が形成されることも動作特性上問題である。ＵＬＳＩの微細化は、構造上三次元的に縮小されていくため、配線層とシリコン基板との距離が近くなる。それと同時に、容量素子の電極面積が周辺の回路と比較して相対的に大きくなることによって、電極と基板との間に形成される寄生容量は大きくなる。以上のような問題を解決するためには、誘電率の高い容量素子を基板から離して設置することが望ましい。すなわち、上層配線層に容量素子を設ける必要がある。また、能動素子に対する相対的なサイズの増大によって、電極板の寄生抵抗も無視できなくなる。高周波動作においては、電極の寄生抵抗が高くなると、容量素子の応答性が劣化し、所望の動作を示さなくなる。したがって、容量素子における寄生抵抗は可能な限り低減する必要がある。【００１１】
以上のように、配線層中に容量素子を付加することで多くの問題が解決する。ただし、配線中にこのような容量素子を付加するためには、新たな課題がある。銅を主成分とした配線材料を、低誘電率層間絶縁膜中に形成する最先端の配線構造では、絶縁膜の耐熱性の問題が有るので、３５０〜４００℃というプロセス温度の上限が存在する。このため、容量素子を形成する温度も、３５０℃程度を上限にするように設定しなければならない。また、銅は、絶縁膜中を拡散しやすいため、層間絶縁膜や容量絶縁膜と銅配線との間には、銅の拡散を抑制するバリア膜を挿入する必要がある。以上のような観点から、銅配線中に形成する受動素子の製造プロセスや構造は慎重に考慮する必要がある。【００１２】
以下に、配線層中に容量素子を形成することを目的として考えられた構造や製造方法について開示されている例を示す。【００１３】
（第一関連技術）
特許文献１には、材質が窒化シリコン又は炭化シリコン以外の絶縁膜をキャパシタ誘電体膜として採用し得る構造が開示されている。本関連技術は、銅配線を有する多層配線構造上に形成されたキャパシタ構造に関するものである。銅配線上には必ず、酸化防止絶縁膜として窒化シリコン又は炭化シリコンが形成されている。このため、銅配線上に容量を形成するためには、これらの膜を容量絶縁膜として用いる必要があった。本関連技術は、この制約を回避するための技術である。本関連技術では、酸化防止膜として絶縁膜ではなく、金属膜を用いることが特徴である。銅配線の露出面と当該金属膜との間には、バリアメタルを挿入している。この金属膜を銅配線上に残るように形成しておき、この金属膜上に容量絶縁膜を成膜する。このとき、銅配線上に下部電極として露出している金属膜以外の部分は層間絶縁膜が露出しているだけであり、下部電極が銅配線よりも酸化耐性を有することで、酸化性の強い金属酸化物誘電体膜等を容量絶縁膜として用いることができる。【００１４】
（第二関連技術）
特許文献２では、下部電極としてＣｕ配線を活用する構造が開示されている。しかしながら、Ｃｕは絶縁膜中で大きな拡散係数を有するため、適切なバリア材料によってＣｕの拡散を防止する手段が必要である。本関連技術では、Ｃｕ拡散を防止する材料からなる下部電極の下面にＣｕ配線構造を接続することにより、Ｃｕ配線を介して下部電極に電荷を供給する構成とするとともに、層間絶縁膜等の酸化膜へのＣｕ拡散を防止し得る構造を提供している。【００１５】
【特許文献１】特開２００４−０１４７６１号公報
【特許文献２】特開２００３−２６４２３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、第一及び第二関連技術には以下に述べる課題がある。【００１７】
第一関連技術では、容量を形成しない部分にも、下部電極やバリアメタルが上下配線間に挿入されてしまう。酸化耐性の強い下部電極材料やバリアメタルは、一般に電気抵抗が高く、上下配線間の抵抗上昇をもたらす。また、下部電極及びバリアメタルを加工した後に、容量絶縁膜と上部電極を成膜するが、下部電極のピッチが狭い部分では、電極間に絶縁膜等が均一に成膜されずに、特性に不良が発生する。下部電極へのカバレッジを向上させるためには、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いた成膜が望まれるが、ＣＶＤ法では原料を熱分解させるために、少なくとも４００℃以上の加熱を行う必要がある。このような、高温のプロセスは、銅／低誘電率配線に適用できない。【００１８】
第二関連技術では、容量素子を構成する積層膜が、下層配線上の絶縁膜に設けた開口部の内部でパターニングされている。すなわち、積層膜と開口部端との間にはスペースが存在しており（上記公報図１０参照）、容量素子をエッチングによって加工する際に、この部分の積層膜を除去する必要がある。しかしながら、開口部側壁部分に付着した積層膜のエッチングは難しい。また、積層膜の端部と開口部側壁との間のスペースが狭い場合には、その上に形成される層間絶縁膜の埋設が困難となる。この部分のスペースを確保しようとすれば、容量素子の面積を縮小せざるを得ないので、面積的な損失が発生する。【００１９】
ここで、下部電極材料がＣｕ配線と直接接していることにより寄生抵抗を低減できるという特徴を有する容量素子において、第二関連技術における積層膜と開口部端との間にスペースが存在する構造を用いると、スペース部分が銅配線となるため、銅が積層膜に拡散することにより容量素子の信頼性が低下する。【００２０】
そこで、本発明の目的は、下部電極材料がＣｕ配線と直接接している構造の容量素子において、信頼性を向上させる構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明に係る容量素子は、Ｃｕ配線層からなる第一の下部電極と、この第一の下部電極上に設けられるとともに当該第一の下部電極を内包する大きさの開口部を有する層間絶縁膜と、前記開口部を内包するように前記第一の下部電極上及び前記層間絶縁膜上に第二の下部電極、容量絶縁膜及び上部電極の順に設けられた積層体と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、容量素子の積層体が設けられる層間絶縁膜の開口部を第一の下部電極を内包する大きさとすることにより、開口部形成時に第一の下部電極のＣｕ成分が開口部の側壁に付着しにくいので、Ｃｕ配線層からなる第一の下部電極に第二の下部電極が直接接していることにより寄生抵抗を低減できる構造において、信頼性を大幅に向上できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は、本発明の第一実施形態における容量素子及び半導体装置を示す断面図である。以下、この図面に基づき説明する。【００２４】
本実施形態の半導体装置１０は、ＣＭＯＳトランジスタ層１１と、ＣＭＯＳトランジスタ層１１の上方に形成された二層以上から構成されるＣｕ多層配線層１２とを有している。ここで、任意のＣｕ配線層を第一のＣｕ配線層２３とする。第一のＣｕ配線層２３は、その上の第一のビアプラグ２４を介して、一層上に存在する第二のＣｕ配線層３１に接続されている。同様に、第一のＣｕ配線層２３は、ビアプラグ２５を介して、容量素子３０のＣｕからなる第一の下部電極３２に接続されている。第二のＣｕ配線層３１の表面には、Ｃｕ配線の酸化及びＣｕ元素の拡散を防止する配線キャップ絶縁膜４１、及びこの配線キャップ絶縁膜４１を開口するためのハードマスク絶縁膜４２との二層からなる容量素子層間絶縁膜４０が形成されている。容量素子層間絶縁膜は、特許請求の範囲における「層間絶縁膜」に相当し、以下「容量素子層間膜」と略称する。容量素子３０を形成する部分では、容量素子層間膜４０は開口されており、第二の下部電極６１の少なくとも一部は第一の下部電極３２と直接接している。第一の下部電極３２は、開口部４４に完全に内包されており、開口部４４の側壁（周端）をまたがない。容量素子３０は、第二の下部電極６１、容量絶縁膜６２、上部電極６３及びエッチング停止層５１からなる積層体６５が、開口部４４及びその外側に延在する形状で形成されている。なお、各配線層間は絶縁膜（符号省略）によって絶縁されている。【００２５】
本実施形態の容量素子３０は、Ｃｕ配線層からなる第一の下部電極３２と、第一の下部電極３２上に設けられるとともに第一の下部電極３２を内包する大きさの開口部４４を有する容量素子層間膜４０と、開口部４４を内包するように第一の下部電極３２上及び容量素子層間膜４０上に第二の下部電極６１、容量絶縁膜６２及び上部電極６３の順に設けられた積層体６５とを備えている。第二の下部電極６１と上部電極６３とは平面形状が同一である。開口部４４は上側が大きく開くテーパ形状である。積層体６５は、上部電極６３上に設けられたエッチング停止層５１も有する。【００２６】
本実施形態の半導体装置１０は、第一のＣｕ配線層２３と、第一のＣｕ配線層２３に第一のビアプラグ２４を介して上方で接続された第二のＣｕ配線層３１と、容量素子３０とを備えている。第一の下部電極３２は、第二のＣｕ配線層３１と同一層で形成されたＣｕ配線層であり、第一のＣｕ配線層２３にビアプラグ２５を介して接続される。また、半導体装置１０は、第二のＣｕ配線層３１に第二のビアプラグ７１を介して上方で接続された第三のＣｕ配線層７５を備えている。上部電極６３は、第二のビアプラグ７１と同一層で形成されたコンタクトプラグ７２を介して第三のＣｕ配線層７６に接続されている。【００２７】
容量素子層間膜４０は、Ｃｕ配線層の酸化及びＣｕ元素の拡散を防止する性質を備えた配線キャップ絶縁膜４１と、配線キャップ絶縁膜４１上に設けられ配線キャップ絶縁膜４１と異なる材質からなるハードマスク絶縁膜４２との二層を有する。例えば、配線キャップ絶縁膜４１はＳｉＣＮ又はＳｉＣからなり、ハードマスク絶縁膜４２はＳｉＯ２又はＳｉＣＯＨからなる。容量絶縁膜６２は、例えば、膜厚５ｎｍ以上のＳｉＮからなる、又はプラズマ酸化法によって形成されたタンタル酸化物からなる。【００２８】
換言すると、容量素子３０は、任意の第二のＣｕ配線層３１と同時に形成された第一の下部電極３２と、第二のＣｕ配線層３１の表面を被覆しかつ第一の下部電極３２を内包する形の開口部４４を有する容量素子層間膜４０と、開口部４４を内包し容量素子層間膜４０上に延在するように形成された第二の下部電極６１、容量絶縁膜６２、上部電極６３及びエッチング停止層５１からなる積層体６５とを備えている。そして、外部回路との接続のため、第一の下部電極３２はビアプラグ２５を介して一層下の第一の配線層２３に接続され、上部電極６３はコンタクトプラグ７２を介して一層上の第三の配線層７６に接続される。【００２９】
次に、本実施形態の容量素子３０及び半導体装置１０の作用について説明する。第二のＣｕ配線層３１上及び第一の下部電極３２上に容量素子層間膜４０を形成し、第一の下部電極３２を平面的に内包するよう開口部４４を容量素子層間膜４０に設け、更に開口部４４を平面的に内包するように容量素子３０を形成している。これによって、Ｃｕ配線層からなる第一の下部電極３２は、Ｃｕの拡散を防止する第二の下部電極６１又は容量素子層間膜４０のいずれかで完全に覆われている。また、第二の下部電極６１がＣｕ配線層からなる第一の下部電極３２と直接接しているため、寄生抵抗を下げることが可能である。実質、Ｃｕ配線層を第一の下部電極３２として用いるため、容量素子３０全体の薄膜化が可能であり、微細化が進む半導体プロセスにおけるスケーリングを確保することができる。以上のような特徴を持ちながらも、Ｃｕ配線層からなる第一の下部電極３２上に開口部４４の側壁が位置しないことにより、後述するように容量素子３０の信頼性が向上する。容量素子層間膜４４を開口するためのリソグラフィ工程は、光学的に透明な容量素子層間膜４４を介して下層のＣｕ配線で形成した目印を用いたアライメントが可能である。そのため、この開口工程で同時に、容量素子３０のパターニングの際のアライメント用の目印を形成することで、合計二回のリソグラフィ追加によって、容量素子３０を半導体装置１０に搭載することができる。【００３０】
図２は、本実施形態における半導体装置及び容量素子の効果を説明するためのグラフである。以下、図１及び図２に基づき説明する。【００３１】
本実施形態では、前述のように、Ｃｕ配線層からなる第一の下部電極３２上に開口部４４の側壁が位置しないこと、すなわち開口部４４を第一の下部電極３２を内包する大きさとすることを特徴としている。第一の下部電極３２上に開口部４４の側壁が位置すると、信頼性が劣化することを確認しているからである。以下に詳しく説明する。【００３２】
図２に、Ｃｕ配線層からなる第一の下部電極３２上に開口部４４の側壁が存在する構造にて、開口部４４の側壁の総長さと容量素子３０のリーク電流との関係を調べた結果を示す。ここで、各容量素子３０のサイズは、積層体６５及び第一の下部電極３２が等しく、開口部４４の大きさのみが異なる。図２から明らかなように、開口部４４の側壁の総長さが長いほど、リーク電流が大きくなる傾向を示している。これは、開口部４４のエッチング時に、開口部４４の底に露出したＣｕが、プラズマに曝されることで飛散し、開口部４４の側壁に付着するためであると考えられる。Ｃｕのエッチング生成物は、揮発性が低いため、化学的エッチングが起こりにくい。したがって、物理的にエッチングされたＣｕの飛散物が開口部４４の側壁に再付着するのである。開口部４４の底面に付着したＣｕはエッチングにより取り去られるが、開口部４４の側壁に付着したＣｕは残りやすい。開口部４４の側壁に付着したＣｕは、拡散して容量絶縁膜６２などに達することにより、容量素子３０のリーク電流を増大させる。【００３３】
そこで、本実施形態では、開口部４４を第一の下部電極３２を内包する大きさとすることにより、開口部４４の側壁を第一の下部電極３２から遠ざけ、エッチングされたＣｕの飛散物が開口部４４の側壁に付着しにくくしているので、信頼性が向上する。【００３４】
図３乃至図９は、本発明の第二実施形態における容量素子及び半導体装置の製造方法を示す各工程の断面図である。以下、これらの図面に基づき説明する。【００３５】
本実施形態は、図１の容量素子３０及び半導体装置１０を製造する方法である。図３乃至図９では、簡潔にするため、図１における二層以上からなるＣｕ配線層の最上層をＣｕ配線層１３としており、これより下層を省略している。また、図１では省略した膜などにも言及している。【００３６】
まず、図３に示すように、Ｃｕ配線層１３を形成した後、Ｃｕ配線の酸化及び拡散を防止する配線キャップ絶縁膜１４を成膜する。そして、ビア層層間絶縁膜１５を成膜し、第一のＣｕ配線層２３及びこれと接続するためのビアプラグ１６をダマシン法によって形成する。Ｃｕ配線層２３上には、配線キャップ絶縁膜２６を成膜する。以下「ビア層層間絶縁膜」を「ビア層間膜」と略称する。【００３７】
続いて、図４に示すように、ビア層間膜３３を成膜した後、第二のＣｕ配線層３１と第一のビアプラグ２４とをダマシン法によって形成する。このとき、第一の下部電極３２も同時に形成され、容量素子と外部回路を接続するビアプラグ２５も第一のビアプラグ２４と同様に形成される。そして、Ｃｕの酸化防止及びＣｕの拡散防止を目的とした配線キャップ絶縁膜４１としてＳｉＮ又はＳｉＣＮ膜を成膜し、続いてハードマスク絶縁膜４２としてＳｉＯ２又はＳｉＯＣＨを成膜する。配線キャップ絶縁膜４１及びハードマスク絶縁膜４２の二層が容量素子層間膜４０となる。【００３８】
続いて、図５に示すように、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程を経て、ハードマスク絶縁膜４２に開口部４３を形成する。このとき、ドライエッチングの選択特性を利用して、配線キャップ絶縁膜４１上でエッチングを停止することが重要である。また、図示するように、後で成膜する積層体の被覆性を向上させるため、開口部４３の端部をテーパ形状とすることが好ましい。ハードマスク絶縁膜４２の開口部４３を形成した後に、アッシングによってフォトレジストを除去する。このとき、第一の下部電極３２のＣｕ表面が露出していないため、酸素プラズマによるＣｕの酸化を抑制することができる。【００３９】
続いて、図６に示すように、ハードマスク絶縁膜４２の開口部４３をマスクとし、配線キャップ絶縁膜４２をエッチングし、第一の下部電極３２のＣｕ表面に達する開口部４４を形成する。このときも、後で成膜する積層体の被覆性を向上させるために開口部４４の端部をテーパ形状とすることが好ましい。また、本実施形態では、開口部４４を第一の下部電極３２を内包する大きさとすることにより、開口部４４の側壁４４ａを第一の下部電極３２から遠ざけ、エッチングされたＣｕの飛散物が側壁４４ａに付着しにくくしているので、信頼性が向上する。【００４０】
続いて、図７に示すように、第二の下部電極６１、容量絶縁膜６２、上部電極６３、エッチング停止層５１となる膜を順次成膜する。第二の下部電極６１としては、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗなどの高融点金属膜、これらの金属元素を含む合金膜、又はそれらの窒化膜を用いる。また、これらのいずれかの膜は、複数の膜からなる積層膜を用いることも有効である。また、第二の下部電極６１としては、Ｃｕ元素の拡散を抑制するということも重要な性質である。第二の下部電極６１の膜厚は、容量素子の薄膜化を実現し、かつＣｕ元素の拡散を抑制するため、５ｎｍから３０ｎｍの薄膜とする。容量絶縁膜６２としては、膜厚５ｎｍ以上の窒化シリコン膜をプラズマＣＶＤ法により形成する。窒化シリコン膜の膜厚が５ｎｍよりも薄くなると絶縁性が急激に低下するため、十分な信頼性を得ることができない。上部電極６３としては、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗなどの高融点金属膜、これらの金属元素を含む合金膜、又はそれらの窒化膜を用いる。上部電極６３は、上部電極コンタクトへのエッチング時に、エッチング雰囲気に曝されるため、突き抜けを防止する目的で膜厚を２０ｎｍ以上と比較的厚く設定しておく。エッチング停止層５１は、配線キャップ絶縁膜４１と同様、ＳｉＣＮやＳｉＮなどの材料を用いる。【００４１】
続いて、図８に示すように、開口部４４を平面的に内包する形状にエッチング停止層５１、上部電極６３、容量絶縁膜６２、第二の下部電極６１の順に一回のリソグラフィ工程でパターニングを行い、積層体６５を形成する。積層体６５のパターニングは、フォトレジストをマスクとしてエッチング停止層５１をエッチングし、アッシング後にエッチング停止層５１をマスクとして上部電極６３以下の積層膜をエッチングしても良い。また、別途ＳｉＯ２膜などのハードマスクを用いて、エッチング停止層５１から下層金属層までを一括エッチングしてもよい。この場合には、見かけ上の配線キャップ絶縁膜４１はハードマスク絶縁膜４２との積層構造としてデバイス中に残存する。【００４２】
最後に、図９に示すように、ビア層間膜７３を成膜した後、シングルダマシン法又はデュアルダマシン法によって、最上層の第三のＣｕ配線層７５，７６、容量素子３０の上部電極６３へのコンタクトプラグ７２、Ｃｕ配線層間を接続する第二のビアプラグ７１を形成する。そして、第三のＣｕ配線層７５，７６の表面を含む面に配線キャップ絶縁膜７７を成膜する。ビア層間膜すなわち配線層間絶縁膜自体も工程上の要求から多層構造とする場合もある。したがって、ビア層間膜７３は、通常は多層の絶縁膜から構成されている。また、容量素子３０の上部電極６３へのコンタクトプラグ７２は、Ｃｕ配線層間の第二のビアプラグ７１よりも浅い。しかし、コンタクトプラグ７２及び第二のビアプラグ７１のいずれの開口時もその底部にエッチストッパとして機能する配線キャップ絶縁膜４１，５１が存在しているので、深さの異なる開口も問題なく行うことができる。【００４３】
以上のとおり、本実施形態の容量素子の製造方法は、第一の下部電極３２上を内包する面に容量素子層間膜４０を成膜する工程（図４）と、容量素子層間膜４０をエッチングすることにより開口部４４を形成する工程（図５及び図６）と、容量素子層間膜４０上及び開口部４４内の第一の下部電極３２上に、第二の下部電極６１となる第一層、容量絶縁膜６２となる第二層及び上部電極６３となる第三層を順次成膜する工程（図７）と、これらの第一層、第二層及び第三層を一括してエッチングすることにより、積層体６５を形成する工程（図８）とを含むことを特徴とする。【００４４】
本実施形態の製造方法によれば、開口部４４を第一の下部電極３２を内包する大きさに加工するので、開口部４４形成時に第一の下部電極３３のＣｕ成分が開口部４４の側壁４４ａに付着しにくいことから、Ｃｕ配線層からなる第一の下部電極３２に第二の下部電極６１が直接接していることにより寄生抵抗を低減できる構造において、信頼性を大幅に向上できる。【００４５】
図１０は本発明の第三実施形態における半導体装置を示し、図１０［１］は半導体装置の回路図であり、図１０［２］は半導体装置に含まれる容量素子の平面図である。以下、この図面に基づき説明する。【００４６】
図１０［１］の半導体装置１００は、逐次比較型ＡＤ（Analog to Digital）変換回路であり、コンパレータ１０１、容量アレイ１０２、スイッチ部１０３等を備えている。本回路を用いてアナログ値をデジタル値へ変換するためには、容量値Ｃを有する容量素子を単位として、１倍、２倍、４倍、８倍・・・と、２の倍数で増加させた各容量素子が必要となる。Ｎビットのデジタル値に変換する場合、最大で２Ｎ−１Ｃの容量が必要となり、合計として２ＮＣの容量が必要となる。本回路を構成するに当たっては、Ｃの容量を有する単位容量素子を２Ｎのアレイ状に並べる容量アレイ１０２を用いるのが一般的である。例えば、１０ビットのＡＤ変換回路を実現するためには２１０＝１０２４個、１２ビットのＡＤ変換回路を実現するためには２１２＝４０９６個の容量素子を並べる必要がある。なお、逐次比較型ＡＤ変換回路自体は周知であるので、その動作の詳しい説明は省略する。【００４７】
図１０［２］に、容量アレイ１０２の平面構成図を示す。容量アレイ１０２の各容量素子３０は、図１に示す容量素子３０と同様の構成である。一個の容量素子３０は、第二のＣｕ配線層と同時に形成される第一の下部電極３２、第一の下部電極３２を内部に含む形状で開口部４４を有する容量素子層間膜、及び積層体６５で構成されている。図１０［２］では、積層体６５よりも上にある層を除去して示している。【００４８】
積層体６５は、５ｎｍ〜３０ｎｍの膜厚のＴａＮからなる第二の下部電極、５ｎｍ〜１５ｎｍの膜厚のＳｉＮからなる容量絶縁膜、２０ｎｍ〜１００ｎｍの膜厚のＴｉＮからなる上部電極、及びエッチング停止層から構成される。本実施形態の場合、極めて多数の容量素子３０を並べる必要があるため、単位面積当たりの容量を高くし、容量面積を小さくすることが重要である。この目的のため、容量絶縁膜としてＳｉＮよりも誘電率の高いＴａＯを用いることが効果的である。容量絶縁膜として用いるＴａＯは、金属Ｔａをスパッタ法によって３ｎｍ〜７ｎｍ成膜し、３５０℃の酸化プラズマ雰囲気で酸化処理することによって形成する。このほか、スパッタ雰囲気に酸素を導入した反応性スパッタによって成膜してもよいし、ＣＶＤ法などの気相成長法を用いることも可能である。【００４９】
半導体装置１００によれば、低寄生抵抗かつ高信頼性を有する容量素子３０を用いていることから、信頼性を向上できる。【００５０】
図１１及び図１２は本発明の第四実施形態における半導体装置を示し、図１１［１］はシグナルフロー図であり、図１１［２］は半導体装置中の変換部の構成図であり、図１２［１］は変換部中の演算増幅回路の回路図であり、図１２［２］は演算増幅回路中の容量素子の平面図である。以下、これらの図面に基づき説明する。【００５１】
図１１［１］に示す半導体装置２００は、パイプライン型ＡＤ変換回路であり、ビットごとの複数の変換部２０１、各変換部２０１から出力された１ビットの信号から所定のコードのデジタル信号を出力するコード変換回路２０２等を備えている。半導体装置２００では、入力されたアナログ値が、各段で最上位ビットから１ビット分ずつデジタル信号として出力される。Ｎビットの変換には、Ｎ−１段の変換部２０１が必要になる。各段では、一つの信号の処理を終えると、次の周期では次の信号の処理を行うことが可能である。そのため、半導体装置２００は、全ビットの出力を待たずして、次の信号処理を開始するという特徴を有する。なお、パイプライン型ＡＤ変換回路自体は周知であるため、その動作の詳しい説明は省略する。【００５２】
図１１［２］は、各段の変換部２０１の構成を示す。変換部２０１は、演算増幅回路２１０、サンプルホールド回路２２１、ＡＤＣ（Analog-Digital Converter）２２２、ＤＡＣ（Digital-Analog Converter）２２３等を備えている。演算増幅回路２１０については、詳しい構成を図１２［１］に示す。【００５３】
図１２［１］の演算増幅回路２１０は、オペアンプ２１１、キャパシタ回路２１２等からなるスイッチトキャパシタを用いている。この構成では、キャパシタＣ１，Ｃ２の相対精度が極めて重要な要素となる。相対精度は、容量素子のサイズに依存しており、サイズが大きいほど精度が向上する。【００５４】
図１２［２］に、演算増幅回路２１０に適用する容量素子のレイアウトを示す。キャパシタＣ１，Ｃ２は、図示するように、図１の容量素子３０と同等の構成である。キャパシタＣ１，Ｃ２は相互に隣接している。一個の容量素子３０は比較的大きな面積となるため、第一の下部電極３２の面積が大きくなる。しかしながら、Ｃｕ配線はその製造上の問題から、連続した大面積パターンとすることは難しい。通常、Ｃｕ配線は、溝部に埋設したＣｕの余剰部分をＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）による研磨で除去することで形成する。このとき、大面積のＣｕを用いると、中央部で研磨速度が上昇し、凹んだ形状となる。このことを抑制するため、第一の下部電極３２を図示するように格子状に形成することが有効である。この場合でも、第一の下部電極３２の全ての部分が、開口部４４の内部にのみ存在するようにレイアウトする。積層体６５は、開口部４４を内包する形状で形成する。なお、図１２［２］では、積層体６５よりも上にある層を除去して示している。【００５５】
半導体装置２００によれば、低寄生抵抗かつ高信頼性を有する容量素子３０を用いていることから、信頼性を向上できる。【００５６】
図１３は本発明の第五実施形態における半導体装置を示す平面図である。以下、この図面に基づき説明する。【００５７】
本実施形態の半導体装置３００は、ＡＤ変換回路３０１、無線入力回路３０２、ＰＬＬ回路３０３、有線入出力回路３０４、デジタル回路３０５、記憶回路３０６を一チップ上に搭載している。ＡＤ変換回路３０１には容量素子３０ａ、無線入力回路３０２には容量素子３０ｂ、ＰＬＬ回路３０３には容量素子３０ｃ、デジタル回路３０５には容量素子３０ｄがそれぞれ含まれている。容量素子３０ａ〜３０ｄは、図１の容量素子３０と同等の構成である。【００５８】
ＡＤ変換回路３０１は第三実施形態又は第四実施形態で述べたものであり、これと同様にＤＡ変換回路も搭載することも可能である。無線入力回路３０２は、外部からの無線信号を通すためのパスコンデンサとして容量素子３０ｂを活用する。このとき、高周波応答性が重要であるため、容量素子３０ｂの低寄生抵抗という特徴が極めて有効である。また、無線入力回路３０２でのアナログ信号処理においては、特定の周波数のみ通したりする回路も搭載され、その回路でも容量素子３０ｂは用いられる。ＰＬＬ回路３０３は、特定の周波数を発生させるためのであり、周波数のずれをフィードバックさせる際のループフィルタとして容量素子３０ｃを用いる。デジタル回路３０５でも、同時に多数の素子がスイッチングする際に発生する同時スイッチングノイズを低減させるために、容量素子３０ｄが有効に働く。このように、容量素子はさまざまな回路で活用されるが、本発明による容量素子３０ａ〜３０ｄは、全ての用途に用いることが可能であり、複数の機能を搭載した半導体装置３００において極めて有効な素子となる。【００５９】
以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。【００６０】
この出願は２００８年１月１８日に出願された日本出願特願２００８−００９６５４を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、例えばＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）中に組み込む容量素子、詳しくは多層配線を有するＬＳＩ中において導電性の上部電極膜−容量絶縁膜−導電性の下部電極から構成される容量素子に利用される。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の第一実施形態における容量素子及び半導体装置を示す断面図である。
【図２】本発明の容量素子及び半導体装置の効果を説明するためのグラフである。
【図３】本発明の第二実施形態における容量素子及び半導体装置の製造方法を示す工程（その１）の断面図である。
【図４】本発明の第二実施形態における容量素子及び半導体装置の製造方法を示す工程（その２）の断面図である。
【図５】本発明の第二実施形態における容量素子及び半導体装置の製造方法を示す工程（その３）の断面図である。
【図６】本発明の第二実施形態における容量素子及び半導体装置の製造方法を示す工程（その４）の断面図である。
【図７】本発明の第二実施形態における容量素子及び半導体装置の製造方法を示す工程（その５）の断面図である。
【図８】本発明の第二実施形態における容量素子及び半導体装置の製造方法を示す工程（その６）の断面図である。
【図９】本発明の第二実施形態における容量素子及び半導体装置の製造方法を示す工程（その７）の断面図である。
【図１０】本発明の第三実施形態における半導体装置を示し、図１０［１］は半導体装置の回路図であり、図１０［２］は半導体装置に含まれる容量素子の平面図である。
【図１１】本発明の第四実施形態における半導体装置を示し、図１１［１］はシグナルフロー図であり、図１１［２］は半導体装置中の変換部の構成図である。
【図１２】本発明の第四実施形態における半導体装置を示し、図１２［１］は変換部中の演算増幅回路の回路図であり、図１２［２］は演算増幅回路中の容量素子の平面図である。
【図１３】本発明の第五実施形態における半導体装置を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１０、１００、２００、３００  半導体装置
１１  ＣＭＯＳトランジスタ層
１２  Ｃｕ多層配線層
１３  Ｃｕ配線層
１４  配線キャップ絶縁膜
１５  ビア層間膜
１６  ビアプラグ
２３  第一のＣｕ配線層
２４  第一のビアプラグ
２５  ビアプラグ
２６  配線キャップ絶縁膜
３０、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ  容量素子
３１  第二のＣｕ配線層
３２  第一の下部電極
３３  ビア層間膜
４０  容量素子層間膜（層間絶縁膜）
４１  配線キャップ絶縁膜
４２  ハードマスク絶縁膜
４３  ハードマスク絶縁膜の開口部
４４  容量素子層間膜の開口部
５１  エッチング停止層
６１  第二の下部電極
６２  容量絶縁膜
６３  上部電極
７１  第二のビアプラグ
７２  コンタクトプラグ
７５、７６  第三のＣｕ配線層
１０１  コンパレータ
１０２  容量アレイ
２１０  演算増幅回路
２１１  オペアンプ
３０１  ＡＤ変換回路
３０２  無線入力回路
３０３  ＰＬＬ回路
３０４  有線入出力回路
３０５  デジタル回路
３０６  記憶回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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