(57)【要約】  プラズマディスプレイパネルの製造方法は、前面基板の中央で第１の電極領域と第２の電極領域の二つの領域に分割露光することによってバス電極を形成すること、背面基板の中央で第１の隔壁領域と第２の隔壁領域の二つの領域に分割露光することによって隔壁を形成すること、第１の電極領域と第２の電極領域の境界近傍において、第１の電極領域の開口率および第２の電極領域の開口率を求めること、第１の隔壁領域と第２の隔壁領域の境界近傍において、第１の隔壁領域の開口率および第２の隔壁領域の開口率を求めること、第１の電極領域の開口率と前記第１の隔壁領域の開口率を乗じた値から前記第２の電極領域の開口率と前記第２の隔壁領域の開口率を乗じた値を差分した第１の差分値を求めること、各差分値の絶対値に応じて電極領域と隔壁領域を対向するように配置すること、を備える。
2012172711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板上に設けられた感光性成分を含む電極ペースト層を、前記前面基板の中央で第１の電極領域と第２の電極領域の二つの領域に分割露光することによってバス電極を形成すること、
背面基板上に設けられた感光性成分を含む隔壁ペースト層を、前記背面基板の中央で第１の隔壁領域と第２の隔壁領域の二つの領域に分割露光することによって隔壁を形成すること、
前記第１の電極領域と前記第２の電極領域の境界近傍において、前記第１の電極領域の開口率および前記第２の電極領域の開口率を求めること、
前記第１の隔壁領域と前記第２の隔壁領域の境界近傍において、前記第１の隔壁領域の開口率および前記第２の隔壁領域の開口率を求めること、
前記第１の電極領域と、前記第１の隔壁領域とが対向するように配置した場合において、前記第１の電極領域の開口率と前記第１の隔壁領域の開口率を乗じた値から前記第２の電極領域の開口率と前記第２の隔壁領域の開口率を乗じた値を差分した第１の差分値を求めること、
前記第１の電極領域と、前記第２の隔壁領域とが対向するように配置した場合において、前記第１の電極領域の開口率と前記第２の隔壁領域の開口率を乗じた値から前記第２の電極領域の開口率と前記第１の隔壁領域の開口率を乗じた値を差分した第２の差分値とを求めること、
前記第１の差分値の絶対値が前記第２の差分値の絶対値より小さい場合、前記第１の電極領域と、前記第１の隔壁領域とが対向するように配置し、
前記第１の差分値の絶対値が前記第２の差分値の絶対値より大きい場合、前記第１の電極領域と、前記第２の隔壁領域とが対向するように配置すること、
を備えた、
プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
前記第１の電極領域と前記第２の電極領域の境界近傍において、前記第１の電極領域の開口率および前記第２の電極領域の開口率を求めること、および前記第１の隔壁領域と前記第２の隔壁領域の境界近傍において、前記第１の隔壁領域の開口率および前記第２の隔壁領域の開口率を求めること、は、
前記前面基板と前記背面基板とが対向して配置された場合に、重なり合う位置において、前記第１の電極領域の開口率および前記第２の電極領域の開口率を求め、かつ、前記第１の隔壁領域の開口率および前記第２の隔壁領域の開口率を求める、
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記第１の電極領域と前記第２の電極領域の境界近傍において、前記第１の電極領域の開口率および前記第２の電極領域の開口率を求めること、は、
複数の第１の電極領域の開口率および複数の第２の電極領域の開口率を求めることをさらに含み、
前記第１の隔壁領域と前記第２の隔壁領域の境界近傍において、前記第１の隔壁領域の開口率および前記第２の隔壁領域の開口率を求めること、は、
複数の第１の隔壁領域の開口率および複数の第２の隔壁領域の開口率を求めること、をさらに含む、
請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
前記第１の電極領域と前記第２の電極領域の境界近傍において、前記第１の電極領域の開口率および前記第２の電極領域の開口率を求めること、は、
前記バス電極の幅を測定すること、をさらに含む、
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
前記第１の隔壁領域と前記第２の隔壁領域の境界近傍において、前記第１の隔壁領域の開口率および前記第２の隔壁領域の開口率を求めること、は、
前記隔壁の幅を測定すること、をさらに含む、
請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】
前面基板上に設けられた感光性成分を含む電極ペースト層を、前記前面基板の中央で第１の電極領域と第２の電極領域の二つの領域に分割露光することによってバス電極を形成すること、
背面基板上に設けられた感光性成分を含む隔壁ペースト層を、前記背面基板の中央で第１の隔壁領域と第２の隔壁領域の二つの領域に分割露光することによって隔壁を形成すること、
前記第１の電極領域と前記第２の電極領域の境界近傍において、前記第１の電極領域の開口率および前記第２の電極領域の開口率を求めること、
前記第１の隔壁領域と前記第２の隔壁領域の境界近傍において、前記第１の隔壁領域の開口率および前記第２の隔壁領域の開口率を求めること、
前記第１の電極領域と、前記第１の隔壁領域とが対向するように配置した場合において、前記第１の電極領域の開口率と前記第１の隔壁領域の開口率を乗じた値から前記第２の電極領域の開口率と前記第２の隔壁領域の開口率を乗じた値を差分した第１の差分値を求めること、
前記第１の電極領域と、前記第２の隔壁領域とが対向するように配置した場合において、前記第１の電極領域の開口率と前記第２の隔壁領域の開口率を乗じた値から前記第２の電極領域の開口率と前記第１の隔壁領域の開口率を乗じた値を差分した第２の差分値とを求めること、
前記第１の差分値の絶対値が前記第２の差分値の絶対値より小さい場合、前記第１の電極領域と、前記第１の隔壁領域とが対向するように配置し、
前記第１の差分値の絶対値が前記第２の差分値の絶対値より大きい場合、前記第１の電極領域と、前記第２の隔壁領域とが対向するように配置すること、
を備えた、プラズマディスプレイパネルの製造方法によって製造された、
プラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ここに開示された技術は、表示デバイスなどに用いられるプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）を製造する際にフォトリソグラフィ法が用いられることが知られている。また、基板サイズが大きい場合には、露光領域を複数の領域に分けて露光する分割露光法が用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２００８７９号公報
【発明の概要】
【０００４】
ＰＤＰの製造方法は、前面基板上に設けられた感光性成分を含む電極ペースト層を、前面基板の中央で第１の電極領域と第２の電極領域の二つの領域に分割露光することによってバス電極を形成すること、背面基板上に設けられた感光性成分を含む隔壁ペースト層を、背面基板の中央で第１の隔壁領域と第２の隔壁領域の二つの領域に分割露光することによって隔壁を形成すること、第１の電極領域と第２の電極領域の境界近傍において、第１の電極領域の開口率および第２の電極領域の開口率を求めること、第１の隔壁領域と第２の隔壁領域の境界近傍において、第１の隔壁領域の開口率および第２の隔壁領域の開口率を求めること、第１の電極領域と、第１の隔壁領域とが対向するように配置した場合において、第１の電極領域の開口率と第１の隔壁領域の開口率を乗じた値から第２の電極領域の開口率と第２の隔壁領域の開口率を乗じた値を差分した第１の差分値を求めること、第１の電極領域と、第２の隔壁領域とが対向するように配置した場合において、第１の電極領域の開口率と第２の隔壁領域の開口率を乗じた値から第２の電極領域の開口率と第１の隔壁領域の開口率を乗じた値を差分した第２の差分値とを求めること、第１の差分値の絶対値が第２の差分値の絶対値より小さい場合、第１の電極領域と、第１の隔壁領域とが対向するように配置し、第１の差分値の絶対値が第２の差分値の絶対値より大きい場合、第１の電極領域と、第２の隔壁領域とが対向するように配置すること、を備える。
【０００５】
ＰＤＰは、前面基板上に設けられた感光性成分を含む電極ペースト層を、前面基板の中央で第１の電極領域と第２の電極領域の二つの領域に分割露光することによってバス電極を形成すること、背面基板上に設けられた感光性成分を含む隔壁ペースト層を、背面基板の中央で第１の隔壁領域と第２の隔壁領域の二つの領域に分割露光することによって隔壁を形成すること、第１の電極領域と第２の電極領域の境界近傍において、第１の電極領域の開口率および第２の電極領域の開口率を求めること、第１の隔壁領域と第２の隔壁領域の境界近傍において、第１の隔壁領域の開口率および第２の隔壁領域の開口率を求めること、第１の電極領域と、第１の隔壁領域とが対向するように配置した場合において、第１の電極領域の開口率と第１の隔壁領域の開口率を乗じた値から第２の電極領域の開口率と第２の隔壁領域の開口率を乗じた値を差分した第１の差分値を求めること、第１の電極領域と、第２の隔壁領域とが対向するように配置した場合において、第１の電極領域の開口率と第２の隔壁領域の開口率を乗じた値から第２の電極領域の開口率と第１の隔壁領域の開口率を乗じた値を差分した第２の差分値とを求めること、第１の差分値の絶対値が第２の差分値の絶対値より小さい場合、第１の電極領域と、第１の隔壁領域とが対向するように配置し、第１の差分値の絶対値が第２の差分値の絶対値より大きい場合、第１の電極領域と、第２の隔壁領域とが対向するように配置すること、を備えた製造方法によって、製造されたものである。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、ＰＤＰの概略構造を示す斜視図である。
【図２】図２は、ＰＤＰの放電セル構造を示す概略図である。
【図３】図３は、本実施の形態にかかる分割露光において、基板の左領域を露光する状態を示す図である。
【図４】図４は、図３における４−４線断面図である。
【図５】図５は、本実施の形態にかかる分割露光において、基板の右領域を露光する状態を示す図である。
【図６】図６は、図５における６−６線断面図である。
【図７】図７は、本実施の形態にかかるＰＤＰの製造フローの一部を示す図である。
【図８】図８は、本実施の形態にかかる前面基板をバス電極が形成された側から見た図である。
【図９】図９は、本実施の形態にかかる背面基板を縦隔壁が形成された側から見た図である。
【図１０】図１０は、前面基板の領域Ａと背面基板の領域Ａとが対向するように配置された状態を示す図である。
【図１１】図１１は、図１０におけるつなぎ部の近傍を拡大した図である。
【図１２】図１２は、前面基板の領域Ａと背面基板の領域Ｂとが対向するように配置された状態を示す図である。
【図１３】図１３は、図１２におけるつなぎ部の近傍を拡大した図である。
【図１４】図１４は、バス電極と隔壁の線幅差測定結果を示す図である。
【図１５】図１５は、図１４に示す前面板と背面板とを用いた場合の輝度差の計算値と実測値を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
［１．ＰＤＰ１００の構成］
図１に示されるように、ＰＤＰ１００は、前面板１と背面板２とから構成される。前面板１と背面板２とは対向配置される。前面板１と背面板２との間に放電空間が設けられる。放電空間には、放電ガスとして、例えばネオン（Ｎｅ）とキセノン（Ｘｅ）の混合ガスが封入されている。
【０００８】
前面板１は、ガラス製の前面基板３上に、複数の走査電極４と複数の維持電極５を有する。走査電極４と維持電極５とは、平行に設けられている。さらに、前面基板３には、走査電極４および維持電極５を覆う誘電体層６が設けられている。誘電体層６上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層７が設けられている。走査電極４は、透明電極４ａと透明電極４ａに積層されたバス電極４ｂを有する。維持電極５は、透明電極５ａと透明電極５ａに積層されたバス電極５ｂを有する。
【０００９】
背面板２は、ガラス製の背面基板８上に、複数のデータ電極１０が設けられている。さらに、背面基板８には、データ電極１０を覆う下地誘電体層９が設けられている。下地誘電体層９上に放電空間を仕切る複数の隔壁１１が設けられている。隔壁１１は、一例として縦隔壁２１と、縦隔壁２１と直交する横隔壁２２とを有する井桁形状である。複数の隔壁１１の間に蛍光体層１２が設けられている。
【００１０】
ＰＤＰ１００を正面から見た場合、データ電極１０は、走査電極４および維持電極５と交差する。走査電極４および維持電極５とデータ電極１０との交差部分に、複数の放電セルが形成される。なお、走査電極４と維持電極５との間には、コントラストを向上させるために黒色の遮光層１３が設けられてもよい。
【００１１】
なお、ＰＤＰ１００は上述の構成に限られない。例えばストライプ状の隔壁１１を備えたものもよい。また、図１には、走査電極４と維持電極５とが交互に配列された例が示された。しかし、走査電極４、維持電極５、維持電極５、走査電極４のように配列する電極配列の構成でもよい。
【００１２】
［２．ＰＤＰ１００の製造方法］
［２−１．前面板１の製造方法］
フォトリソグラフィ法によって、前面基板３上に、走査電極４および維持電極５が形成される。詳細は後述される。
【００１３】
次に、誘電体層６が形成される。誘電体層６の材料には、誘電体ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む誘電体ペーストが用いられる。まずダイコート法などによって、誘電体ペーストが所定の厚みで走査電極４および維持電極５を覆うように前面基板３上に塗布される。次に、乾燥炉によって、誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、誘電体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、誘電体ガラスフリットが軟化する。軟化した誘電体ガラスフリットは、焼成後に再び硬化する。以上の工程によって、誘電体層６が形成される。ここで、誘電体ペーストをダイコートする方法以外にも、スクリーン印刷法、スピンコート法などを用いることができる。また、誘電体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、誘電体層６となる膜を形成することもできる。
【００１４】
次に、誘電体層６上に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる保護層７が形成される。保護層７は、一例として、ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｂｅａｍ）蒸着装置により形成される。保護層７の材料は、単結晶のＭｇＯからなるペレットである。ペレットには、さらに不純物としてアルミニウム（Ａｌ）、珪素（Ｓｉ）などが添加されていてもよい。
【００１５】
まず、ＥＢ蒸着装置の成膜室に配置されたペレットに電子ビームが照射される。電子ビームのエネルギーを受けたペレットは蒸発する。蒸発したＭｇＯは、成膜室内に配置された誘電体層６上に付着する。ＭｇＯの膜厚は、電子ビームの強度、成膜室の圧力などによって、所定の範囲に収まるように調整される。
【００１６】
なお、保護層７は、ＭｇＯの他にも酸化カルシウム（ＣａＯ）との混合膜あるいは、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などの金属酸化物を含む膜を用いることができる。また、複数の種類の金属酸化物を含む膜を用いることもできる。
【００１７】
以上の工程により、前面基板３上に、走査電極４、維持電極５、誘電体層６および保護層７を有する前面板１が完成する。
【００１８】
［２−２．背面板２の製造方法］
図１に示されるように、フォトリソグラフィ法によって、背面基板８上に、データ電極１０が形成される。データ電極１０の材料には、導電性を確保するための銀（Ａｇ）と銀を結着させるためのガラスフリットと感光性樹脂と溶剤などを含むデータ電極ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、データ電極ペーストが所定の厚みで背面基板８上に塗布される。次に、乾燥炉によって、データ電極ペースト中の溶剤が除去される。次に、所定のパターンのフォトマスクを介して、データ電極ペーストが露光される。次に、データ電極ペーストが現像され、データ電極パターンが形成される。最後に、焼成炉によって、データ電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、データ電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、データ電極パターン中のガラスフリットが軟化する。軟化したガラスフリットは、焼成後に硬化する。以上の工程によって、データ電極１０が形成される。ここで、データ電極ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、スパッタ法、蒸着法などを用いることができる。
【００１９】
次に、下地誘電体層９が形成される。下地誘電体層９の材料には、ガラスフリットと樹脂と溶剤などを含む下地誘電体ペーストが用いられる。まず、スクリーン印刷法などによって、下地誘電体ペーストが所定の厚みでデータ電極１０が形成された背面基板８上にデータ電極１０を覆うように塗布される。次に、乾燥炉によって、下地誘電体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、下地誘電体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、下地誘電体ペースト中の樹脂が除去される。また、ガラスフリットが軟化する。軟化したガラスフリットは、焼成後に硬化する。以上の工程によって、下地誘電体層９が形成される。
【００２０】
なお、下地誘電体ペーストをスクリーン印刷する方法以外にも、ダイコート法、スピンコート法などを用いることができる。また、下地誘電体ペーストを用いずに、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって、下地誘電体層９となる膜を形成することもできる。
【００２１】
次に、フォトリソグラフィ法によって、隔壁１１が形成される。詳細は後述される。
【００２２】
次に、蛍光体層１２が形成される。蛍光体層１２の材料には、蛍光体粒子とバインダと溶剤などとを含む蛍光体ペーストが用いられる。まず、ディスペンス法などによって、蛍光体ペーストが所定の厚みで隣接する隔壁１１間の下地誘電体層９上および隔壁１１の側面に塗布される。次に、乾燥炉によって、蛍光体ペースト中の溶剤が除去される。最後に、焼成炉によって、蛍光体ペーストが所定の温度で焼成される。つまり、蛍光体ペースト中の樹脂が除去される。以上の工程によって、蛍光体層１２が形成される。なお、ディスペンス法以外にも、スクリーン印刷法などを用いることができる。
【００２３】
以上の工程により、背面基板８上に、データ電極１０、下地誘電体層９、隔壁１１および蛍光体層１２を有する背面板２が完成する。
【００２４】
［２−３．前面板１と背面板２との組立方法］
まず、ディスペンス法によって、背面板２の周囲に封着材が設けられる。封着材の材料には、ガラスフリットとバインダと溶剤などを含む封着ペーストが用いられる。次に乾燥炉によって、封着ペースト中の溶剤が除去される。次に、前面板１と背面板２とが対向配置される。次に、前面板１と背面板２の周囲がガラスフリットで封着される。最後に、放電空間にＮｅ、Ｘｅなどを含む放電ガスが封入される。
【００２５】
［３．リソグラフィ法］
露光の際、フォトマスクと被露光基板との位置合わせ（アライメント）が行われる。アライメントにずれが生じた場合、パターンが設計どおりに形成できなくなる。よって、ＰＤＰ１００の画像表示領域内で表示状態が変化したり、外観でのムラが生じたりする。よって、アライメントには非常に高い精度が求められる。またＰＤＰ１００の大画面化の進展に伴い、一枚のフォトマスクの露光領域に収まらない広い領域を露光するため、複数のフォトマスクを用いる分割露光法が採用される。
【００２６】
分割露光法においては、一方の分割露光領域と他方の分割露光領域とを結合している重複領域（以下、つなぎ領域と称する）が存在する。よって、一方の分割露光領域と他方の分割露光領域とのアライメントも必要となってくる。
【００２７】
しかしながら、複数のフォトマスクを用いる場合、それぞれのフォトマスクの個体差や、露光装置における環境温度の違い、フォトマスクと基板とのギャップの違いなどの原因によって、一方の分割露光領域と他方の分割露光領域で、パターン幅が異なるという現象が生じる場合がある。
【００２８】
［３−１．放電セルの開口率］
パターン幅が異なると、放電セルにおける開口率が変化する。図２に示されるように、一つの放電セルは、縦隔壁２１と横隔壁２２で囲まれた領域である。放電セルから発生した可視光は、前面板１を透過する。しかし、前面板１には、可視光が透過しないバス電極４ｂ、５ｂが設けられている。バス電極４ｂ、５ｂの幅が太くなると、一つの放電セルにおける設計値の開口率と比較して、開口率が減少する。つまり、可視光線が遮られる領域が増大する。したがって、光取り出し効率が低下する。よって、輝度は下がる。一方、バス電極４ｂ、５ｂの幅が細くなると、輝度は上がる。
【００２９】
同様に、隔壁１１の幅が太くなると、一つの放電セルにおける設計値の開口率と比較して、開口率が減少する。つまり、遮光される領域が増大する。したがって、光取り出し効率が低下する。よって、輝度は下がる。一方、隔壁１１の幅が細くなると、輝度は上がる。
【００３０】
したがって、前面板１の開口率と背面板２の開口率を乗じた値と、光取り出し効率とは相関がある。よって前面板１の開口率と背面板２の開口率を乗じた値が大きければ、輝度は大きくなる傾向にある。一方、前面板１の開口率と背面板２の開口率を乗じた値が小さければ、輝度は小さくなる傾向にある。
【００３１】
なお、縦隔壁２１の幅の変化が光取り出し効率に与える影響の方が、横隔壁２２の幅の変化が光取り出し効率に与える影響より大きい。横隔壁２２の近傍は、実質的に放電が発生していない領域である。つまり、横隔壁２２の近傍は、放電セルから発生する可視光が相対的に弱い領域だからである。
【００３２】
一方の分割露光領域と他方の分割露光領域で輝度が異なると、特に、つなぎ領域の近傍で顕著になる。つなぎ領域の近傍で輝度差が発生すると、ＰＤＰ装置が鑑賞される際、視聴者に容易に認識される。つまり、点灯時にＰＤＰ装置の表示品質が低下する。
【００３３】
［３−２．分割露光法］
図３から図６に示されるように、矩形の基板５１上には、感光性材料層５２が設けられている。基板５１と対向する位置に、第１のフォトマスク５３および第２のフォトマスク５４が配置されている。第１のフォトマスク５３および第２のフォトマスク５４は矩形である。なお、矩形とは、必ずしも幾何学的に完全な矩形であることを意味するものではない。フォトマスクの設計上の理由などにより、一部に出っ張りや、凹みなどがあっても、目視観察によって、概ね矩形と判断されるものである。
【００３４】
基板５１の面積は、第１のフォトマスク５３および第２のフォトマスク５４と比べて大きい。よって、感光性材料層５２は、分割露光される。つまり、第１のフォトマスク５３によって露光される領域と、第２のフォトマスク５４によって露光される領域に分割される。
【００３５】
本実施の形態において、例えば、第１のフォトマスク５３および第２のフォトマスク５４は、露光装置に配置される。第１のフォトマスク５３および第２のフォトマスク５４は露光装置内のフォトマスクフォルダ（図示せず）に吸着されている。吸着面は露光領域に干渉されない領域に設けられている。それぞれの吸着箇所には、第１のフォトマスク５３および第２のフォトマスク５４に対して３次元方向に移動自在な機構が設けられている。よって、第１のフォトマスク５３および第２のフォトマスク５４それぞれを独立して移動および固定できる。
【００３６】
図３および図４に示されるように、基板５１の左側には、第１のフォトマスク５３が露光ギャップを隔てて感光性材料層５２の上部に配置されている。図３および図５に示されるように、第１のフォトマスク５３および第２のフォトマスク５４には開口部５５が設けられている。
【００３７】
開口部５５を通して第１のフォトマスク５３および第２のフォトマスク５４の上方に設けられた露光光源（図示せず）から、感光性材料層５２に対して光が照射される。図６に示されるように、つなぎ領域であるつなぎ部５２ｃの左側が第１の露光領域５２ａである。つなぎ部５２ｃの右側が第２の露光領域５２ｂである。なお、本実施の形態では、感光性材料層５２における未露光の領域が現像工程で除去される。
【００３８】
また、基板５１の長辺側の上下端部および中央部それぞれには、アライメントマークが設けられている。アライメントマークを用いることにより、基板５１と、第１のフォトマスク５３および第２のフォトマスク５４との位置合わせが容易になる。分割露光法をＰＤＰ１００の製造に適用する場合、一例として、前面板１のアライメントマークは、透明電極４ａ、５ａを前面基板３に形成する際にＩＴＯにより同時に形成できる。また背面板２のアライメントマークは、データ電極１０を背面基板８に形成する際にＡｇなどの導電材料により同時に形成できる。
【００３９】
［４−１．バス電極４ｂ、５ｂの形成ステップＳ１１〜Ｓ１４］
図７に示されるように、バス電極４ｂ、５ｂを形成する工程は、露光ステップＳ１１、現像ステップＳ１２、焼成ステップＳ１３および形状計測ステップＳ１４を含む。
【００４０】
（電極ペーストの塗布）
スクリーン印刷法などによって、電極ペーストが、前面基板３上に塗布される。塗布された電極ペーストの膜厚は、１０〜１５μｍ程度の範囲で適宜設定される。スクリーン印刷法の他には、ダイコート法などを用いることができる。また、電極ペーストを用いる方法以外にも、スパッタ法、蒸着法を用いることにより、導電性膜を形成した後、フォトレジストを用いてパターニングしてもよい。
【００４１】
（電極ペースト）
電極ペーストは、導電性粒子と導電性粒子を結着させるためのガラスフリットと感光性モノマー、光重合開始剤、樹脂および溶剤などを含む。
【００４２】
導電性粒子としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などが用いられる。導電性粒子の平均粒径は、１μｍ以上３μｍ以下が好ましい。平均粒径が、１μｍ未満になると電極ペースト中で凝集しやすくなるからである。平均粒径が、３μｍを超えると電極ペースト中に均一に分散させることが困難になるからである。
【００４３】
ガラスフリットとしては、少なくとも三酸化二ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）を２０〜５０重量％、三酸化二硼素（Ｂ２Ｏ３）を５〜３５重量％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を１０〜２０重量％、酸化バリウム（ＢａＯ）を５〜２０重量％含む。さらに、ガラスフリットは三酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、三酸化タングステン（ＷＯ３）などを含んでもよい。
【００４４】
Ｂｉ２Ｏ３は、含有量が多すぎると熱膨張係数が増大し軟化点が低下するという観点から、２０〜５０重量％であるのが好ましい。さらには、３０〜４５重量％であるのがより好ましい。ガラス骨格を形成するＢ２Ｏ３は、含有量が多すぎると熱膨張係数が低下し軟化点が高くなるという観点から、５〜３５重量％であるのが好ましい。
【００４５】
ＺｎＯは、含有量が多すぎると熱膨張係数が増大し透明性を損なうという観点から、１０〜２０重量％であることが好ましい。
【００４６】
ＢａＯは、含有量が多すぎると軟化点が高くなるという観点から、５〜２０重量％であることが好ましい。
【００４７】
感光性モノマーとしては、２−ヒドロキシエチルアクリレート，２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、などが用いられる。これらの内、一種類を単独で用いることができる。または、これらの内、二種類以上を混合して用いることができる。
【００４８】
光重合開始剤は、共役炭素環中に２つの分子内環を有する化合物である置換または非置換多核性キノンを含む。例としては、９，１０−アントラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノンなどが用いられる。
【００４９】
樹脂としては、アクリル系ポリマーと、セルロース系ポリマーなどが用いられる。アクリル系ポリマーとしては、ポリブチルアクリレート、ポリメタクリレートなどから選択される少なくとも１種を含むことができる。セルロース系ポリマーは、エチルセルロース、ヒドロキシセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースから選択される少なくとも１種を含むことができる。
【００５０】
溶剤としては、α−、β−、γ−テルピネオールなどのテルペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類などが用いられる。これらの内、一種類を単独で用いることができる。または、これらの内、二種類以上を混合して用いることができる。
【００５１】
これらの材料を三本ロール、ボールミルまたはサンドミルなどの分散機を用いて混合および分散させることによって電極ペーストが作製される。
【００５２】
（電極ペーストの乾燥）
次に乾燥炉によって、電極ペースト中の溶剤が除去される。乾燥炉としては、ヒータ加熱炉、減圧乾燥炉、赤外線乾燥炉などが例示される。乾燥における雰囲気は、大気でも不活性ガスでもかまわない。乾燥温度は、８０℃〜２００℃程度である。乾燥時間は、３分から３０分程度である。乾燥によって、電極ペーストの膜厚が減少する。乾燥後の電極ペーストの膜厚は、４〜８μｍ程度の範囲で適宜設定される。乾燥温度および乾燥時間は、電極ペースト中に含まれる溶剤の種類、量などに応じて適宜設定される。以上の工程までが、図７における前工程である。
【００５３】
（露光）
Ｓ１１では、分割露光がなされる。露光には、ネガ型のフォトマスクが用いられた。露光装置としては、ステッパー露光機、プロキシミティ露光機などを用いることができる。発光デバイスとしては、エキシマランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプなどが用いられる。
【００５４】
所定のパターンが形成された第１のフォトマスクを介して、第１のバス電極領域が露光される。第１のフォトマスクは、図４における第１のフォトマスク５３に相当する。第１のバス電極領域は、図６における第１の露光領域５２ａに相当する。次に、所定のパターンが形成された第２のフォトマスクを介して、第２のバス電極領域が露光される。第２のフォトマスクは、図６における第２のフォトマスク５４に相当する。第２のバス電極領域は、図６における第２の露光領域５２ｂに相当する。光の波長は、電極ペーストに含まれている光重合開始剤が反応する波長である。一般的には、２５０ｎｍから４５０ｎｍ程度である。電極ペーストにおける光が照射された領域は、光重合性モノマーが重合することによって、硬化する。
【００５５】
（現像）
Ｓ１２では、電極ペーストが現像される。現像液は、一例として、アルカリ現像液が用いられる。具体的には、炭酸ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液、ＴＭＡＨ（ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ  ａｎｎｍｏｎｉｕｍ  ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ）などが用いられる。電極ペーストに現像液が噴射されることにより、光が照射された領域が残存し、光が照射されなかった領域が除去される。最後に水洗浄が行われ、前面基板３に付着した汚れなどが除去される。
【００５６】
（焼成）
Ｓ１３では、焼成炉によって、バス電極パターンが焼成される。焼成炉としては、例えば、ヒータ加熱炉などが用いられる。焼成における雰囲気は、酸素を含むことが好ましい。樹脂を燃焼させるためである。つまり雰囲気は、大気でもかまわない。焼成炉によって、バス電極パターンが所定の温度で焼成される。つまり、バス電極パターン中の感光性樹脂が除去される。また、バス電極パターン中のガラスフリットが軟化する。軟化したガラスフリットは、焼成後に硬化する。焼成が完了すると、前面基板３にバス電極４ｂ、５ｂが形成される。
【００５７】
（形状計測）
Ｓ１４では、例えば、画像認識装置によってバス電極４ｂ、５ｂの幅が計測される。画像認識装置とは、固体撮像素子、レンズなどを備えたカメラ、照明装置およびコンピュータなどによって構成される。バス電極４ｂ、５ｂを撮影し、ノイズ除去、二値化等の画像処理がなされることによって、バス電極の線幅が計測される。バス電極４ｂ、５ｂの線幅は、第１のバス電極領域と第２のバス電極領域の両領域で測定される。特に、つなぎ部５２ｃの近傍で測定されることが好ましい。また複数の箇所において測定されることが好ましい。
【００５８】
［４−２．隔壁１１の形成ステップＳ２１〜Ｓ２４］
図７に示されるように、隔壁１１を形成する工程は、露光ステップＳ２１、現像ステップＳ２２、焼成ステップＳ２３および形状計測ステップＳ２４を含む。
【００５９】
（隔壁ペーストの塗布）
まず、ダイコート法によって、隔壁ペーストが所定の厚みで絶縁体層上に塗布される。塗布された隔壁ペーストの膜厚は、１００〜３００μｍ程度の範囲で適宜設定される。隔壁ペーストの塗布装置としては、スクリーン印刷機、ダイコータ、ブレードコータなどを用いることができる。塗布厚みは、塗布回数、スクリーン版のメッシュ、ペーストの粘度によって調整できる。
【００６０】
（隔壁ペースト）
隔壁の材料には、フィラーと、フィラーを結着させるためのガラスフリットと、感光性樹脂と、溶剤などを含む隔壁ペーストが用いられる。
【００６１】
感光性樹脂は、ネガ型が用いられた。つまり、露光された部分の現像液に対する溶解性が増大する。
【００６２】
フィラーとしては、一例として、三酸化二アルミニウム（Ａｌ2Ｏ３）、二酸化珪素（ＳｉＯ2）、コージライトなどの酸化物などが用いられる。
【００６３】
ガラスフリットとしては、三酸化二ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）、三酸化二硼素（Ｂ２Ｏ３）、五酸化二バナジウム（Ｖ２Ｏ５）などを主成分としたガラスフリットが用いられる。例えば、Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＲＯ−ＭＯ系ガラスが用いられる。ここでＲは、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、カルシウム（Ｃａ）およびマグネシウム（Ｍｇ）のいずれかである。Ｍは、銅（Ｃｕ）、アンチモン（Ｓｂ）および鉄（Ｆｅ）のいずれかである。他にも、例えば、Ｖ２Ｏ５−ＢａＯ−ＴｅＯ−ＷＯ系のガラスが用いられる。
【００６４】
感光性樹脂としては、アルカリ可溶性の樹脂を用いることが好ましい。感光性樹脂がアルカリ可溶性を有することで現像液として環境に問題のある有機溶媒ではなくアルカリ水溶液を用いることができるためである。アルカリ可溶性の樹脂としては、一例として、アクリル系共重合体が好ましい。アクリル系共重合体とは、共重合成分に少なくともアクリル系モノマーを含む共重合体である。
【００６５】
さらに、隔壁ペーストには、光重合開始剤、有機溶媒、さらに必要に応じて、非感光性樹脂成分、酸化防止剤、有機染料、増感剤、増感助剤、可塑剤、増粘剤、分散剤、沈殿防止剤などが添加されてもよい。
【００６６】
溶剤としては、α−、β−、γ−テルピネオールなどのテルペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類などが用いられる。これらの内、一種類を単独で用いることができる。または、これらの内、二種類以上を混合して用いることができる。
【００６７】
本実施の形態に係る隔壁ペーストは、一例として、アルカリ現像性の感光性ペーストである。ここで、アルカリ現像性とは、ネガ型マスクを用いた露光の場合、露光前の状態ではｐＨが９〜１４のアルカリ性の水系現像液には溶解するがｐＨが６〜８の中性の水系現像液には溶解しない。一方、露光後はｐＨが９〜１４のアルカリ性の水系現像液、ｐＨが６〜８の中性の水系現像液のいずれにも溶解しないような性質を有するものを指す。
【００６８】
非感光性樹脂成分は、例えばメチルセルロース、エチルセルロース等のセルロース化合物、高分子量ポリエーテルなどである。また、感光性モノマーは、炭素−炭素不飽和結合を含有する化合物である。
【００６９】
（隔壁ペーストの乾燥）
次に乾燥炉によって、隔壁ペースト中の溶剤が除去される。乾燥炉としては、ヒータ加熱炉、減圧乾燥炉、赤外線乾燥炉などが例示される。乾燥における雰囲気は、大気でも不活性ガスでもかまわない。乾燥温度は、８０℃〜２００℃程度である。乾燥時間は、３分から３０分程度である。乾燥によって、隔壁ペーストの膜厚が減少する。乾燥後の隔壁ペーストの膜厚は、５０〜２００μｍ程度の範囲で適宜設定される。乾燥温度および乾燥時間は、隔壁ペースト中に含まれる溶剤の種類、量などに応じて適宜設定される。以上の工程が、図７における前工程である。
【００７０】
（露光）
Ｓ２１では、分割露光がなされる。露光には、ネガ型のフォトマスクが用いられた。露光装置としては、ステッパー露光機、プロキシミティ露光機などを用いることができる。発光デバイスとしては、エキシマランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプなどが用いられる。
【００７１】
所定のパターンが形成された第１のフォトマスクを介して、第１の隔壁領域が露光される。第１のフォトマスクは、図４における第１のフォトマスク５３に相当する。第１の隔壁電極領域は、図６における第１の露光領域５２ａに相当する。次に、所定のパターンが形成された第２のフォトマスクを介して、第２の隔壁領域が露光される。第２のフォトマスクは、図６における第２のフォトマスク５４に相当する。第２の隔壁領域は、図６における第２の露光領域５２ｂに相当する。
【００７２】
光の波長は、隔壁ペーストに含まれている光重合開始剤が反応する波長である。一般的には、２５０ｎｍから４５０ｎｍ程度である。隔壁ペーストにおける光が照射された領域は硬化する。
【００７３】
（現像）
Ｓ２２では、隔壁ペーストが現像される。現像液は、一例として、アルカリ現像液が用いられる。具体的には、炭酸ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液、ＴＭＡＨなどが用いられる。隔壁ペーストに現像液が噴射されることにより、光が照射された領域が残存し、光が照射されなかった領域が除去される。最後に水洗浄が行われ、背面基板８に付着した汚れなどが除去される。
【００７４】
（焼成）
Ｓ２３では、焼成炉によって、隔壁パターンが焼成される。焼成炉としては、例えば、ヒータ加熱炉などが用いられる。焼成における雰囲気は、酸素を含むことが好ましい。樹脂を燃焼させるためである。つまり雰囲気は、大気でもかまわない。焼成炉によって、隔壁パターンが所定の温度で焼成される。つまり、隔壁パターン中のポリマーなどが除去される。また、隔壁パターン中のガラスフリットが軟化する。軟化したガラスフリットは、焼成後に硬化する。焼成が完了すると、背面基板８に隔壁１１が形成される。
【００７５】
（形状計測）
Ｓ２４では、例えば、画像認識装置によって隔壁の幅が計測される。画像認識装置は、Ｓ１４と同様の装置を用いてもよい。隔壁１１の線幅は、第１の隔壁領域と第２の隔壁領域の両領域で測定される。特に、つなぎ部５２ｃの近傍で測定されることが好ましい。また複数の箇所において測定されることが好ましい。
【００７６】
［４−３．組立ステップＳ３１〜Ｓ３２］
（評価）
Ｓ３１では、背面基板８または前面基板３を１８０度回転させるか否かを判断する。具体的には、つなぎ部５２ｃにおけるバス電極４ｂ、５ｂの幅と隔壁１１の幅が閾値を超えているか否かが評価される。なお、背面基板８については、蛍光体層１２の形成前であることが好ましい。隔壁１１の形状評価が容易であるからである。さらに、後の工程が容易になるからである。
【００７７】
以下にＳ３１について、より詳細な説明がなされる。
【００７８】
図８に示されるように前面基板３側の長辺中央部の上下端部にアライメントマーク１ａが設けられている。アライメントマーク１ａは、一例として、十字形状である。なお、アライメントマーク１ａはバス電極４ｂ、５ｂが前面基板３に形成される際に、同時に形成されてもよい。なお前面基板基準位置３ａが前面基板３の右上角に設けられている。図８におけるつなぎ部１ｂの左側の領域Ａが、第１のバス電極領域である。つなぎ部１ｂの右側の領域Ｂが、第２のバス電極領域である。なお、つなぎ部１ｂは、図６におけるつなぎ部５２ｃに相当する。
【００７９】
また、図９に示されるように背面基板８側の長辺中央部の上下端部にアライメントマーク２ａが設けられている。アライメントマーク２ａは、一例として、十字形状である。また、アライメントマーク２ａは隔壁１１が背面基板８に形成される際に、同時形成されてもよい。なお背面基板基準位置８ａが背面基板８の左上角に設けられている。図９におけるつなぎ部２ｂの左側の領域Ｂが、第１の隔壁領域である。つなぎ部２ｂの右側の領域Ａが第２の隔壁領域である。なお、つなぎ部２ｂは、図６におけるつなぎ部５２ｃに相当する。
【００８０】
なお、前面基板基準位置３ａ、背面基板基準位置８ａとしては、前面基板３および／または背面基板８の領域の一部が切断された構成、マークなどが付加された構成などがある。また、前面基板基準位置３ａ、背面基板基準位置８ａの位置は、適宜設定される。
【００８１】
（前面基板基準位置３ａと背面基板基準位置８ａとが重なる位置に配置）
図１０に示されるように、前面基板基準位置３ａと背面基板基準位置８ａとが重なる位置にくるように、前面基板３と背面基板８とが対向配置された場合が仮定される。したがって、前面基板３の領域Ａと背面基板８の領域Ａとが対向配置されている。つまり、前面基板３の領域Ｂと背面基板８の領域Ｂとが対向配置されている。
【００８２】
さらに、図１１に示されるようにバス電極４ｂ、５ｂおよび縦隔壁２１の線幅が領域Ａと領域Ｂとでそれぞれ異なっている場合が想定される。
【００８３】
前面基板３の領域Ａにおけるバス電極４ｂ、５ｂの幅は、領域Ｂにおけるバス電極４ｂ、５ｂの幅より太い。したがって、前面基板３の領域Ａの開口率は、領域Ｂの開口率より小さくなる。
【００８４】
背面基板８の領域Ａにおける縦隔壁２１の幅は、領域Ｂにおける縦隔壁２１の幅より太い。したがって、背面基板８の領域Ａの開口率は、領域Ｂの開口率より小さくなる。
【００８５】
よって、図１０に示されるように対向配置された場合、前面基板３の領域Ａにおける開口率と背面基板８の領域Ａにおける開口率を乗じた値は、前面基板３の領域Ｂにおける開口率と背面基板８の領域Ｂにおける開口率を乗じた値より小さくなる。したがって、つなぎ部１ｂ、２ｂを境目として左側は明るく、右側は暗くなる。よって、つなぎ部１ｂ、２ｂおよびその近傍において輝度の差が認識されやすくなる。
【００８６】
（前面基板基準位置３ａと背面基板基準位置８ａとが対角の位置に配置）
図１２に示されるように、前面基板基準位置３ａと背面基板基準位置８ａとが対角の位置になるように背面基板８を１８０度回転させて前面基板３と対向配置されている。したがって、前面基板３の領域Ｂと背面基板８の領域Ａとが対向配置されている。つまり、前面基板３の領域Ａと背面基板８の領域Ｂとが対向配置されている。
【００８７】
よって、図１３に示されるように、前面基板３の領域Ａにおける開口率と背面基板８の領域Ｂにおける開口率を乗じた値は、前面基板３の領域Ｂにおける開口率と背面基板８の領域Ａにおける開口率を乗じた値と大きな差がなくなる。よって、つなぎ部１ｂ、２ｂおよびその近傍において輝度の差が認識されにくくなる。
【００８８】
つまり、前面基板基準位置３ａと背面基板基準位置８ａとが重なる位置に配置された場合と比較して、つなぎ部１ｂ、２ｂおよびその近傍において輝度の差が認識されにくくなる。
【００８９】
上述のように、バス電極４ｂ、５ｂの線幅および縦隔壁２１の線幅および前面基板３、背面基板８の配置位置によって、つなぎ部１ｂ、２ｂにおける輝度差を低減することができる。
【００９０】
つまり、Ｓ３１においては、バス電極４ｂ、５ｂの線幅および縦隔壁２１の線幅から、開口率を求め、第１のバス電極領域と第１の隔壁領域とが対向するように配置するか、第１のバス電極領域と第２の隔壁領域とが対向するように配置するかが決定される。なお、背面基板８において、横隔壁２２の線幅を測定した上で、開口率を求めてもよい。開口率の計算精度が向上するからである。
【００９１】
（回転）
Ｓ３２では、Ｓ３１において閾値以上と評価された場合、前面基板３あるいは背面基板８が１８０度回転される。なお、Ｓ３１において、閾値未満と評価された場合、Ｓ３２は実行されない。
【００９２】
また、つなぎ部１ｂ、２ｂにおける輝度差は、割合にして約１．５％を超えると視認されやすい。つまり、輝度差が１．５％以下になるように、前面基板３と背面基板８を配置することが好ましい。一般的に、人間の目は、急激な輝度差に対しては、検出能力が高い。言い換えると、緩やかに輝度が変化していても違いが検出できない。つなぎ部１ｂ、２ｂにおける輝度差は、急激な変化のため、人間の目に検出されやすい。
【００９３】
一方、急激な輝度差として認識される領域は、ＰＤＰ１００の大きさに依存する。つまり、ＰＤＰ１００が大きいほど、急激な輝度差として認識される領域は大きくなる。発明者らの検討によると、例えば、対角１５０インチ（画像表示領域は横３４０ｃｍ、縦１８０ｃｍ）のＰＤＰ１００においては、つなぎ部１ｂ、２ｂの左右３．０ｃｍ以内の領域において輝度差が生じると、認識されやすいことが判明した。つまり、対角１５０インチのＰＤＰ１００を製造する際は、つなぎ部１ｂ、２ｂの左右３．０ｃｍ以内の領域でバス電極４ｂ、５ｂの幅および縦隔壁２１の幅が測定されることが好ましい。さらに、対角１００インチ（画像表示領域は横２３０ｃｍ、縦１３０ｃｍ）のＰＤＰ１００を製造する際は、つなぎ部１ｂ、２ｂの左右２．１ｃｍ以内の領域でバス電極４ｂ、５ｂの幅および縦隔壁２１の幅が測定されることが好ましい。さらに、対角８５インチ（画像表示領域は横１９０ｃｍ、縦１００ｃｍ）のＰＤＰ１００を製造する際は、つなぎ部１ｂ、２ｂの左右１．８ｃｍ以内の領域でバス電極４ｂ、５ｂの幅および縦隔壁２１の幅が測定されることが好ましい。さらに、測定位置は、前面基板３と背面基板８とを対向させたときに、概ね向かい合う位置が好ましい。Ｓ３１において、より正確な評価ができるからである。
【００９４】
さらに、発明者らの検討によると、線幅の閾値は、画素サイズに依存することが判明した。なお、画素サイズとは、赤色を発光する放電セル、緑色を発光する放電セルおよび青色を発光する放電セルの３つの放電セルで構成される１画素の大きさを意味する。一画素は概ね正方形である。一辺が８３０μｍの画素の場合は、つなぎ部１ｂ、２ｂにおいて３μｍ以上の線幅差が生じると、１．５％の輝度差が発生する。一辺が９８０μｍの画素の場合は、つなぎ部１ｂ、２ｂにおいて４．２μｍ以上の線幅差が生じると、１．５％の輝度差が発生する。一辺が１１８０μｍの画素の場合は、つなぎ部１ｂ、２ｂにおいて６μｍ以上の線幅差が生じると、１．５％の輝度差が発生する。したがって、製造するＰＤＰ１００の画素サイズによって、閾値を変えることが好ましい。
【００９５】
なお、閾値を設定せずに、ＰＤＰ１００を製造することもできる。つまり、第１の電極領域と、第１の隔壁領域とが対向するように配置した場合における、第１の電極領域の開口率と第１の隔壁領域の開口率を乗じた値から第２の電極領域の開口率と第２の隔壁領域の開口率を乗じた値を差分した第１の差分値を求める。第１の電極領域と、第２の隔壁領域とが対向するように配置した場合における、第１の電極領域の開口率と第２の隔壁領域の開口率を乗じた値から第２の電極領域の開口率と第１の隔壁領域の開口率を乗じた値を差分した第２の差分値とを求める。第１の差分値の絶対値が第２の差分値の絶対値より小さい場合、第１の電極領域と、第１の隔壁領域とが対向するように配置する。第１の差分値の絶対値が第２の差分値の絶対値より大きい場合、第１の電極領域と、第２の隔壁領域とが対向するように配置する。以上の方法によって、より輝度差が小さいＰＤ１００を製造することができる。
【００９６】
［５．ＰＤＰ装置における輝度差の評価］
対角１５０インチのＰＤＰ１００を製造する際の評価結果が示される。
【００９７】
［５−１．線幅差測定］
１枚の前面基板３と１枚の背面基板８が、本実施の形態にかかる製造方法により試作された。
【００９８】
図１４に示される縦隔壁２１の線幅の差（図中、△の記号で示される）は、つなぎ部２ｂの近傍の領域Ｂにおける線幅と、つなぎ部２ｂの近傍の領域Ａにおける線幅との差分値である。バス電極４ｂ、５ｂの線幅の差（図中、●の記号で示される）は、つなぎ部１ｂの近傍の領域Ｂにおける線幅と、つなぎ部１ｂの近傍の領域Ａにおける線幅との差分値である。
【００９９】
図１４における基板下側とは、図８における前面基板３の下側および図９における背面基板８の下側を意味する。図１４における基板上側とは、図８における前面基板３の上側および図９における背面基板８の上側を意味する。つまり、図１４は、つなぎ部１ｂ、２ｂの近傍において、複数の箇所について測定された結果である。
【０１００】
図１４において、縦軸の値が正であるとき、つなぎ部１ｂ、２ｂにおいて領域Ｂにおける線幅が領域Ａにおける線幅より太いことを意味する。一方、負であるとき、領域Ａにおける線幅が領域Ｂにおける線幅より細いことを意味する。また、図１４における線幅差とは、複数の線幅差の平均値である。
【０１０１】
図１４に示されるように、基板下部側および上部側では、バス電極４ｂ、５ｂの線幅は領域Ｂの方が領域Ａより太い。バス電極４ｂ、５ｂの線幅差の最大値は約３．０μｍである。縦隔壁２１の線幅も同様の傾向を示した。縦隔壁２１の線幅差の最大値は約３．０μｍである。
【０１０２】
［５−２．輝度評価］
図１５における通常対向位置（図中、□の記号で示される）は、比較例である。つまり、図１５に示された前面基板３の領域Ａと背面基板８の領域Ａとが対向するように配置したと仮定した場合の輝度差（計算値）である。
【０１０３】
一方、図１５における背面板１８０度回転対向配置（図中、◆の記号で示される）は、実施例である。つまり、背面基板８を点対称になるように１８０度回転させて前面基板３と対向配置させた場合である。前面基板３の領域Ａと背面基板８の領域Ｂとが対向するように配置して製造されたＰＤＰ１００の実測値である。
【０１０４】
また、図１５に示されるＰＤＰ上側、ＰＤＰ下側は、図１４と同じ意味である。図１５に示される縦軸は、つなぎ部１ｂ、２ｂの左側の領域の輝度を、つなぎ部１ｂ、２ｂの右側の領域の輝度で除算し、さらに１を差分した値である。例えば、つなぎ部１ｂ、２ｂの左側の領域と右側の領域とで輝度差がない場合、左側の領域の輝度／右側の領域の輝度＝１となるので、輝度差は０％となる。
【０１０５】
比較例における輝度差は、ＰＤＰ１００の上部側において最大２．０％と計算された。また、ＰＤＰ１００の下部側において最大２．８％と計算された。つまり、輝度差が１．５％を超える。よって、比較例においては、ＰＤＰ１００の下部側および上部側ではつなぎ部１ｂ、２ｂおよびその近傍において、輝度差が視認されやすくなっている。つまり、輝度差が目立つことによって、ＰＤＰ装置の表示品質が低下すると考えられる。
【０１０６】
一方、実施例における輝度差は、最大でも１．２％以下に抑えることができた。つまり、つなぎ部１ｂ、２ｂおよびその近傍の輝度差が視認されにくい。よって、ＰＤＰ１００を点灯させたときの表示品質の低下が抑制された。
【０１０７】
したがって、本実施の形態にかかる製造方法は、一例として、対角１５０インチのＰＤＰ１００を製造する場合、バス電極４ｂ、５ｂの線幅差および隔壁１１の線幅差が、つなぎ部１ｂ、２ｂおよびその近傍における領域Ａと領域Ｂとで３．０μｍを超えるとき、背面基板８を点対称に１８０度回転させて前面基板３と対向配置させる。
【０１０８】
［６．まとめ］
本実施の形態にかかるＰＤＰ１００の製造方法は、以下の工程を備える。前面基板３上に設けられた感光性成分を含む電極ペースト層を、前面基板３の中央で第１の電極領域である領域Ａと第２の電極領域である領域Ｂの二つの領域に分割露光することによってバス電極４ｂ、５ｂを形成すること。背面基板８上に設けられた感光性成分を含む隔壁ペースト層を、背面基板の中央で第１の隔壁領域である領域Ａと第２の隔壁領域である領域Ｂの二つの領域に分割露光することによって隔壁１１を形成すること。第１の電極領域と前記第２の電極領域の境界近傍であるつなぎ部１ｂにおいて、第１の電極領域の開口率および第２の電極領域の開口率を求めること。第１の隔壁領域と第２の隔壁領域の境界近傍であるつなぎ部２ｂにおいて、第１の隔壁領域の開口率および第２の隔壁領域の開口率を求めること。第１の電極領域と、第１の隔壁領域とが対向するように配置した場合において、第１の電極領域の開口率と第１の隔壁領域の開口率を乗じた値から第２の電極領域の開口率と第２の隔壁領域の開口率を乗じた値を差分した第１の差分値を求めること。第１の電極領域と、第２の隔壁領域とが対向するように配置した場合において、第１の電極領域の開口率と第２の隔壁領域の開口率を乗じた値から第２の電極領域の開口率と第１の隔壁領域の開口率を乗じた値を差分した第２の差分値とを求めること。第１の差分値の絶対値が第２の差分値の絶対値より小さい場合、第１の電極領域と、第１の隔壁領域とが対向するように配置すること。
【０１０９】
本実施の形態にかかる方法によれば、分割露光のつなぎ部１ｂ、２ｂおよびその近傍の輝度差が視認されにくいＰＤＰ１００を製造することができる。よって、ＰＤＰ１００を点灯させたときの表示品質の低下が抑制される。
【０１１０】
なお、第１の電極領域と第２の電極領域の境界近傍において、第１の電極領域の開口率および第２の電極領域の開口率を求めること、および第１の隔壁領域と第２の隔壁領域の境界近傍において、第１の隔壁領域の開口率および第２の隔壁領域の開口率を求めること、は、前面基板３と背面基板８とが対向して配置された場合に、重なり合う位置において、第１の電極領域の開口率および第２の電極領域の開口率を求め、かつ、第１の隔壁領域の開口率および第２の隔壁領域の開口率を求めることが好ましい。ＰＤＰ１００における輝度差の算出がより正確になるからである。
【０１１１】
なお、本実施の形態に示された構成、材料、装置等は、単に例示に過ぎない。よって、例示された構成等は、本発明を何ら限定するものではない。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
ここに開示された技術は、表示品質の低下が抑制可能な大画面のＰＤＰを実現できる。よって、大画面の表示デバイスなどに有用である。
【符号の説明】
【０１１３】
１    前面板
１ａ，２ａ    アライメントマーク
１ｂ，２ｂ，５２ｃ    つなぎ部
２    背面板
３    前面基板
４    走査電極
５    維持電極
４ａ，５ａ    透明電極
４ｂ，５ｂ    バス電極
６    誘電体層
７    保護層
９    下地誘電体層
１０    データ電極
１１    隔壁
１２    蛍光体層
２１    縦隔壁
２２    横隔壁
５１    基板
５２    感光性材料層
５３    第１のフォトマスク
５４    第２のフォトマスク
５５    開口部
１００    ＰＤＰ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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