(57)【要約】  本発明は、光電変換特性を劣化させることなく簡便に集電することが可能な光電変換素子を提供する。本発明の光電変換素子は、増感色素が担持された多孔質酸化物半導体層を備え、導電性を有した第一電極と、第一電極と対向して配される第二電極と、第一電極と第二電極との間の少なくとも一部に配された電解質と、から少なくともなる構造体と、構造体を覆うと共に、第二電極との間に離間部を配してなるカバー部材と、離間部にあって、第一電極または第二電極と電気的に接続される接続部位を有した導電部材とを備えている。そして、導電部材が、カバー部材と第一電極または第二電極とによって挟まれている。
2009144898.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
増感色素が担持された多孔質酸化物半導体層を備え、導電性を有した第一電極と、前記第一電極と対向して配される第二電極と、前記第一電極と前記第二電極との間の少なくとも一部に配された電解質と、から少なくともなる構造体と、
前記構造体を覆うと共に、前記第二電極との間に離間部を配してなるカバー部材と、
前記離間部にあって、前記第一電極または前記第二電極と電気的に接続される接続部位を有した導電部材とを備え、
前記導電部材が、前記カバー部材と前記第一電極または前記第二電極とによって挟まれている、光電変換素子。
【請求項２】
前記構造体を複数備え、
前記導電部材が、互いに隣接する２つの構造体のうちの一方の構造体の第一電極と、他方の構造体の第二電極とを電気的に接続しており、
前記導電部材は、前記カバー部材と前記一方の構造体の前記第一電極とによって挟まれ且つ前記カバー部材と前記他方の構造体の前記第二電極とによって挟まれている、請求項１に記載の光電変換素子。
【請求項３】
前記カバー部材に設けられ、前記第一電極または前記第二電極と電気的に接続されている配線部をさらに備え、
前記導電部材が、前記第一電極または前記第二電極と前記カバー部材との間に配置される前記配線部と接触し、且つ、
前記第一電極又は前記第二電極と電気的に接続する前記接続部位からなる第一接続部位、及び、前記配線部と接し凸状をなしている第二接続部位を有する、請求項１に記載の光電変換素子。
【請求項４】
前記導電部材及び前記配線部の少なくとも一部が前記離間部内に設けられている請求項３に記載の光電変換素子。
【請求項５】
前記配線部は、前記カバー部材の前記離間部側内面に設けられた第１の印刷配線部であり、
前記カバー部材には、このカバー部材を貫通して一端が前記印刷配線部に電気的に接続され、他端が前記カバー部材の外部に露出する第１の端子が設けられている請求項３又は４に記載の光電変換素子。
【請求項６】
前記配線部は、前記カバー部材の前記離間部側内面から外面に至る領域に、これら各面に沿って設けられた第２の印刷配線部であり、
前記カバー部材の外面側には、前記第２の印刷配線部と電気的に接続された第２の端子が設けられている請求項３又は４に記載の光電変換素子。
【請求項７】
前記配線部は、前記カバー部材の前記離間部側内面から外面に至る領域に、これら各面に沿って設けられた第１のフレキシブルプリント配線基板の導体部であり、
前記カバー部材の外面側には、前記第１のフレキシブルプリント配線基板の導体部に電気的に接続された第３の端子が設けられている請求項３又は４に記載の光電変換素子。
【請求項８】
前記離間部内に、前記導電部材を覆うと共に、前記構造体との間の空間を密閉する状態で第２のフレキシブルプリント配線基板が設けられ、
前記配線部は、前記第２のフレキシブルプリント配線基板の導体部である請求項３又は４に記載の光電変換素子。
【請求項９】
前記カバー部材には、このカバー部材を貫通して一端が前記離間部内に臨み、他端が外部に露出する第３の端子が設けられ、前記第２のフレキシブルプリント配線基板の導体部と前記第３の端子とが電気的に接続されている請求項８に記載の光電変換素子。
【請求項１０】
前記カバー部材には、前記離間部を外部に連通させる貫通孔が形成され、前記第２のフレキシブルプリント配線基板の一部が前記貫通孔を通して外部へ導出されている請求項８に記載の光電変換素子。
【請求項１１】
前記接続部位が突起状をなしている請求項１〜１０のいずれか一項に記載の光電変換素子。
【請求項１２】
前記導電部材が弾性変形可能であり、前記カバー部材と前記第二電極との間で圧縮された状態で配置されている、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の光電変換素子。
【請求項１３】
前記第一電極または前記第二電極が不動態を形成しうる金属で構成されている請求項１〜１２のいずれか一項に記載の光電変換素子。
【請求項１４】
前記金属がチタンを含む請求項１３に記載の光電変換素子。
【請求項１５】
前記離間部内には乾燥手段が配されている請求項１〜１４のいずれか一項に記載の光電変換素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光電変換素子に係り、より詳しくは、光電変換特性を劣化することなく簡便に集電することが可能な光電変換素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の環境問題、資源問題等を背景に、クリーンエネルギーとしての太陽電池が期待されている。その中でも、スイスのグレッツェルらのグループなどから提案された色素増感型太陽電池（Dye−Sensitized  Solar  Cell。以下、ＤＳＣという場合がある）は、安価で高い変換効率を得られる光電変換素子として、注目を集めている。【０００３】
ごく一般的な色素増感型太陽電池は第一電極にも第二電極にも導電性ガラスを用いている。この場合、通常は絶縁体であるガラス表面に薄い透明導電膜を成膜したものであるので、導電性はセルの内側となる面にしか付与されていない。したがって、各セルで発電した電力を集電するには、互い違いに基板を配置する必要があった。【０００４】
特許文献１では、第二電極そのものに導電性の基板（金属箔）を用いる方法が開示されている。これにより、第二電極の裏面から直接集電することが可能となり、基板を互い違いに配置する必要がないので、１枚の基板に複数のセルを形成する場合（モジュール化）や、セルの額縁（端子等の周囲の不発電部）を小さくする際に有利である。このように金属箔からなる第二電極から集電する方法としては、配線をはんだ付けにより接続し該配線を用いて集電することが一般的である。  【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示された方法においては、配線をはんだ付けで基板に接続しなければならないため、熱に弱い色素増感酸化チタン電極にはんだ付けの熱が伝わってしまい、光電変換特性を低下させる虞があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３４６９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、光電変換特性を劣化させることなく簡便に集電することが可能な光電変換素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、増感色素が担持された多孔質酸化物半導体層を備え、導電性を有した第一電極と、前記第一電極と対向して配される第二電極と、前記第一電極と前記第二電極との間の少なくとも一部に配された電解質と、から少なくともなる構造体と、前記構造体を覆うと共に、前記第二電極との間に離間部を配してなるカバー部材と、前記離間部にあって、前記第一電極または前記第二電極と電気的に接続される接続部位を有した導電部材とを備え、前記導電部材が、前記カバー部材と前記第一電極または前記第二電極とによって挟まれている、光電変換素子である。【０００９】
本発明の光電変換素子によれば、前記導電部材が、前記カバー部材と前記第一電極または前記第二電極とによって挟まれているため、導電部材が、はんだ付けによらず、第一電極または第二電極上の所定の位置に固定される。また第一電極または第二電極と導電部材とが電気的に接続されている。このため、構造体で発電された電気を取り出す際に、該導電部材から簡便に集電することが可能となる。また、導電部材を構造体にはんだ付けする必要がないため、該はんだ付けにより生じる熱によって多孔質酸化物半導体層等が劣化することを防ぐことができ、光電変換特性の低下を抑制することができる。ゆえに、本発明の光電変換素子によれば、光電変換特性を劣化させることなく簡便に集電することが可能となる。【００１０】
また上記光電変換素子は、前記構造体を複数備え、前記導電部材が、互いに隣接する２つの構造体のうちの一方の構造体の第一電極と、他方の構造体の第二電極とを電気的に接続しており、前記導電部材は、前記カバー部材と前記一方の構造体の前記第一電極とによって挟まれ且つ前記カバー部材と前記他方の構造体の前記第二電極とによって挟まれていてもよい。【００１１】
上記光電変換素子は、前記カバー部材に設けられ、前記第一電極または前記第二電極と電気的に接続されている配線部をさらに備え、前記導電部材が前記配線部と接触し、且つ、前記第一電極又は前記第二電極と電気的に接続する前記接続部位からなる第一接続部位、及び、前記配線部と接し凸状をなしている第二接続部位を有することが好ましい。【００１２】
この場合、導電部材の第二接続部位が配線部と接し凸状をなしているため、第二接続部位を配線部に食い込ませることが可能となり、導電部材を配線部に対してしっかりと固定することができる。このため、配線部と導電部材との導通が十分に確保され、導通不良が起こることを十分に防止することができる。また配線部がカバー部材に設けられることで、配線部が設けられていない場合に比べて、簡便に外部との導通をとることができる。【００１３】
上記光電変換素子においては、前記接続部位が突起状をなしていることが好ましい。【００１４】
接続部位が突起状をなしていると、接続部位が第一電極又は第二電極に食い込むため、導電部材が第一電極又は第二電極に対してしっかりと固定される。また第一電極又は第二電極の一面に酸化被膜等の不動態層が形成されても、この不動態層が接続部位によって容易に破壊され、第一電極又は第二電極と容易に接触することができる。【００１５】
上記光電変換素子においては、例えば前記導電部材及び前記配線部の少なくとも一部が前記離間部内に設けられている。【００１６】
上記光電変換素子において、前記配線部は、前記カバー部材の前記離間部側内面に設けられた第１の印刷配線部であり、前記カバー部材には、このカバー部材を貫通して一端が前記第１の印刷配線部に電気的に接続され、他端が前記カバー部材の外部に露出する第１の端子が設けられている。【００１７】
この場合、第１の端子がカバー部材の外部に露出しているため、より簡便に外部との導通をとることができる。【００１８】
上記光電変換素子において、前記配線部は、前記カバー部材の前記離間部側内面から外面に至る領域に、これら各面に沿って設けられた第２の印刷配線部であり、前記カバー部材の外面側には、前記第２の印刷配線部と電気的に接続された第２の端子が設けられていることが好ましい。【００１９】
この場合、第２の端子がカバー部材の外面側に設けられているため、より簡便に外部との導通をとることができる。【００２０】
また上記光電変換素子において、前記配線部は、前記カバー部材の前記離間部側内面から外面に至る領域に、これら各面に沿って設けられた第１のフレキシブルプリント配線基板の導体部であり、前記カバー部材の外面側には、前記第１のフレキシブルプリント配線基板の導体部に電気的に接続された第３の端子が設けられていることが好ましい。【００２１】
この場合、第３の端子がカバー部材の外面側に設けられているため、より簡便に外部との導通をとることができる。また立体物であるカバー部材に配線部を印刷法を用いて設ける場合、通常は手間がかかるが、第１のフレキシブルプリント配線基板は予め導体部を有している。このため、立体物であるカバー部材に、配線部として第２の印刷配線部を設けるよりも、第１のフレキシブルプリント配線基板の導体部を配線部とする方が、カバー部材への配線部の設置がより容易となる。【００２２】
さらに上記光電変換素子においては、前記離間部内に、前記導電部材を覆うとともに前記構造体との間の空間を密閉する状態で第２のフレキシブルプリント配線基板が設けられ、前記配線部は、前記第２のフレキシブルプリント配線基板の導体部であることが好ましい。【００２３】
この場合、第２のフレキシブルプリント配線基板と構造体との間の空間が密閉されているため、この空間が密閉されていない場合に比べて、より十分に水分の浸入を抑制することができる。【００２４】
ここで、前記カバー部材には、このカバー部材を貫通して一端が前記離間部内に臨み、他端が外部に露出する第３の端子が設けられ、前記第２のフレキシブルプリント配線基板の導体部と前記第３の端子とが電気的に接続されていることが好ましい。【００２５】
この場合、第３の端子がカバー部材を貫通しない場合と比較して、電流の通過経路を短くできるので、取出し抵抗をより低減することができる。【００２６】
あるいは前記カバー部材には、前記離間部を外部に連通させる貫通孔が形成され、前記第２のフレキシブルプリント配線基板の一部が前記貫通孔を通して外部へ導出されていてもよい。【００２７】
第２のフレキシブルプリント配線基板の導体部は通常、絶縁フィルムの間に配置されている。このため、第２のフレキシブルプリント配線基板がカバー部材の貫通孔を通して外部に導出されない光電変換素子においては、絶縁フィルムに貫通孔を形成して導体部を露出させる必要がある。即ち第２のフレキシブルプリント配線基板に対して加工が必要となる。これに対し、第２のフレキシブルプリント配線基板の一部がカバー部材の貫通孔を通して外部に導出されると、第２のフレキシブルプリント配線基板の導体部がカバー部材の貫通孔を通して直接導出されることになる。このため、第２のフレキシブルプリント配線基板に対する加工が不要となる。よって、光電変換素子の低コスト化が可能となる。【００２８】
上記光電変換素子においては、前記導電部材が弾性変形可能であり、前記カバー部材と前記第一電極又は第二電極との間で圧縮された状態で配置されていることが好ましい。【００２９】
この場合、導電部材は、適正な加圧圧力で第一電極又は第二電極と機械的に接触することが可能となる。加えて、外部の気温変化によりカバー部材と第一電極又は第二電極との間隔に変動が生じても、導電部材は、その変動に追従して変形することができる。従って、カバー部材と第一電極又は第二電極との導通が常に確保され、気温変化に起因する導通不良も防止できる。【００３０】
上記光電変換素子のうち導電部材の接続部位が突起状をなしているものは、前記第一電極または前記第二電極がその表面上に不動態層を形成しうる金属で構成されている場合に有効である。第一電極または第二電極が不動態層を形成する場合には、第一電極又は第二電極からの取出し抵抗が高くなる。この場合でも、導電部材の接続部位が突起状をなしている光電変換素子によれば、接続部位によって不動態層を突き破ることができ、第一電極又は第二電極との電気的接続が可能となる。【００３１】
ここで、前記金属は例えばチタンを含むものである。【００３２】
上記光電変換素子においては、前記離間部内には、乾燥手段が配されていることが好ましい。【００３３】
この場合、仮に離間部に水分が浸入したとしても、乾燥手段が水分を吸収して離間部を乾燥した状態に保つことができ、第二電極及び導電部材間、又は第一電極及び導電部材間で良好な電気的接続を維持することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明の光電変換素子によれば、構造体で発電された電気を取り出す際に、該導電部材から簡便に集電することが可能となる。また、導電部材を構造体にはんだ付けする必要がないため、該はんだ付けにより生じる熱によって多孔質半導体層等の劣化を防ぐことが出来る。ゆえに、光電変換特性を劣化させることなく簡便に集電することが可能な光電変換素子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る光電変換素子に用いられる導電部材を模式的に示した斜視図である。
【図３】図２の導電部材を示す断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る光電変換素子に配した導電部材の他の一例を模式的に示した斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る光電変換素子に配した導電部材のさらに他の一例を模式的に示した斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る光電変換素子に配した導電部材の他の一例を模式的に示した側面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る光電変換素子に配した導電部材の一例を模式的に示した斜視図である。
【図１０】図９の導電部材を示す断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係る光電変換素子に配した導電部材の他の一例を模式的に示した斜視図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係る光電変換素子に配した導電部材のさらに他の一例を模式的に示した斜視図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に係る光電変換素子に配した導電部材の他の一例を模式的に示した側面図である。
【図１４】本発明の第３実施形態に係る光電変換素子の他の一例を模式的に示した断面図である。
【図１５】本発明の第４実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図１６】本発明の第５実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図１７】本発明の第６実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図１８】本発明の第７実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図１９】本発明の第７実施形態に係る光電変換素子において、第一電極の他の一例を模式的に示した斜視図である。
【図２０】本発明の第８実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図２１】本発明の第９実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図２２】本発明の第９実施形態に係る光電変換素子に用いられる導電部材を模式的に示した斜視図である。
【図２３】図２２の導電部材を示す断面図である。
【図２４】本発明の第１０実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図２５】本発明の第１１実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図２６】本発明の第１２実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図２７】本発明の第１３実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図２８】フレキシブルプリント配線基板の一面側を模式的に示した図である。
【図２９】フレキシブルプリント配線基板の他の一面側を模式的に示した図である。
【図３０】本発明の第１４実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図３１】本発明の第１５実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図３２】本発明の第１６実施形態に係る光電変換素子を模式的に示した断面図である。
【図３３】本発明の第３実施形態に係る光電変換素子で使用される導電部材の他の一例を示す斜視図である。
【図３４】本発明の第３実施形態に係る光電変換素子で使用される導電部材の他の一例を示す斜視図である。
【図３５】本発明の第３実施形態に係る光電変換素子で使用される導電部材の他の一例を示す斜視図である。
【図３６】本発明の第３実施形態に係る光電変換素子で使用される導電部材の他の一例を示す断面図である。
【図３７】本発明の第３実施形態に係る光電変換素子で使用される導電部材の他の一例を示す斜視図である。
【図３８】本発明の第３、第４、第６〜第１６実施形態に係る光電変換素子で使用される導電部材の第一接続部位又は第二接続部位の形状の一例を示す斜視図である。
【図３９】本発明の第３、第４、第６〜第１６実施形態に係る光電変換素子で使用される導電部材の第一接続部位又は第二接続部位の形状の他の例を示す斜視図である。
【図４０】本発明の第３、第４、第６〜第１６実施形態に係る光電変換素子で使用される導電部材の第一接続部位又は第二接続部位の形状のさらに他の例を示す斜視図である。
【図４１】本発明の第３実施形態に係る光電変換素子であってカバー部材を樹脂とし、離間部を真空引きした状態の光電変換素子を模式的に示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００３７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る光電変換素子１Ａの断面図、図２は、本実施形態に配された導電部材７０Ａの斜視図、図３は、図２の導電部材７０Ａの断面図である。
【００３８】
本実施形態の光電変換素子１Ａは、増感色素が担持された多孔質酸化物半導体層１３を備え、導電性を有した第一電極１０と、第一電極１０と対向して配される第二電極２０と、第一電極１０と第二電極２０との間の少なくとも一部に配された電解質３０と、から少なくともなる構造体５０と、構造体５０を覆うと共に、第二電極２０との間に離間部８０を配してなるカバー部材６０と、離間部８０にあって、第二電極２０と電気的に接続する接続部位７０ａを有した導電部材７０Ａとを備えている。
【００３９】
以下、それぞれについて詳細に説明する。
【００４０】
第一電極１０は、多孔質酸化物半導体層１３を備えた導電性の基板であり、例えば第一基材１１と、第一基材１１の一面１１ａに配された透明導電膜１２と、第１基材１１の一面１１ａ上に透明導電膜１２を介して配された多孔質酸化物半導体層１３とからなる透明な電極である。
【００４１】
また、第一電極１０には、電力を光電変換素子１Ａの外部へ取り出す配線７１が電気的に接続して配されている。配線７１としては、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。この配線７１は、カバー部材６０に設けた貫通孔（図示せず）などを通して光電変換素子１Ａの外部に取り出されている。ここで、配線７１の取り出しに用いた貫通孔は樹脂等で封止されている。
【００４２】
第一基材１１としては、光透過性の素材からなる基板が用いられ、例えば、ガラス、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネイト、ポリエーテルスルホン等など、通常太陽電池の透明基板として用いられるものであればどのようなものも用いることができる。第一基材１１としては、できる限り光透過性に優れるものが好ましく、透過率が８５％以上の基板がより好ましい。
【００４３】
多孔質酸化物半導体層１３としては、特に限定されず、通常、光電変換素子の多孔質半導体を形成するのに用いられるものであればどのようなものも用いることができる。このような半導体としては、例えば、ＴｉＯ２、ＳｎＯ２、ＷＯ３、ＺｎＯ、Ｎｂ２Ｏ５、Ｉｎ２Ｏ３、ＺｒＯ２、Ｙ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３などを用いることができる。
【００４４】
増感色素は、多孔質酸化物半導体層１３に担持されるものであり、例えば、ルテニウム錯体や鉄錯体、ポルフィリン系あるいはフタロシアニン系の金属錯体の他、エオシン、ローダミン、メロシアニン、クマリンなどの有機色素が挙げられ、これらを用途や多孔質酸化物半導体層１３の材料に応じて適宜選択して用いる。
【００４５】
透明導電膜１２は、第一電極１０に導電性を付与するために、第一基材１１の一面１１ａに配された薄膜である。第一電極１０の透明性を著しく損なわない構造とするために、透明導電膜１２は導電性金属酸化物からなる薄膜であることが好ましい。
【００４６】
透明導電膜１２を形成する導電性金属酸化物としては、例えば、スズ添加酸化インジウム（ＩＴＯ）、フッ素添加酸化スズ（ＦＴＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などが用いられる。透明導電膜１２は、上記導電性酸化物かならなる膜を有する。透明導電膜１２は、上記膜の単層のみで構成されてもよいし、積層体で構成されてもよい。
【００４７】
透明導電膜１２を、ＦＴＯのみからなる単層の膜、または、ＩＴＯからなる膜にＦＴＯからなる膜が積層されてなる積層膜とすることが好ましい。この場合、耐薬品性や耐熱性に優れ、可視域における光の吸収量が少なく、導電性が高い第一電極１０を構成することができる。
【００４８】
第二電極２０は、導電性を有し、その表面が不動態となる各種の金属基板、中でもチタン板から構成される。また、第二電極２０は、必要に応じて、第一電極１０と対向する面に、Ｐｔ等の金属、Ｃ、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等からなる触媒膜（図示せず）を有している。ここで、触媒膜は、Ｐｔ等の金属から構成されることが好ましい。
【００４９】
電解質３０は、電解液を第一電極１０と第二電極２０との間、及び多孔質酸化物半導体層１３内に電解液を含浸させた後に、この電解液を適当なゲル化剤を用いてゲル化（擬固体化）して、第一電極１０と第二電極２０とに一体形成されてなるもの、または、酸化物半導体粒子や導電性粒子を含むゲル状の電解質などを用いることができる。
【００５０】
このような電解液としては、酸化還元種を含む有機溶媒、イオン液体などを用いることができる。また、このような電解液に適当なゲル化剤（高分子ゲル化剤、低分子ゲル化剤、各種ナノ粒子、カーボンナノチューブなど）を導入することにより流動性を低下させた電解質を用いてもよい。
【００５１】
上記有機溶媒としては特に限定されるものでは無いが、アセトニトリル、メトキシアセトニトリル、プロピオニトリル、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジエチルカーボネート、γ−ブチロラクトンなどの有機溶媒が用いられる。イオン液体としては、イミダゾリウム系カチオンやピロリジニウム系カチオン、ピリジニウム系カチオンなどといった四級化された窒素原子を有するカチオンなどとヨウ化物イオン、ビストリフルオロメタンスルホニルイミドアニオン、ジシアノアミドアニオン、チオシアン酸アニオンなどからなるイオン液体などを選ぶことができる。
【００５２】
酸化還元種も特に限定されるものではないが、ヨウ素／ヨウ化物イオン、臭素／臭化物イオンなどを加えて形成されるものを選ぶことができ、たとえば前者であれば、ヨウ化物塩（リチウム塩、四級化イミダゾリウム塩の誘導体、テトラアルキルアンモニウム塩などを単独で、あるいは、複合して用いることができる。）とヨウ素を単独、あるいは、複合して添加することにより与えることができる。電解液には、さらに、必要に応じて、４−ｔｅｒｔ−ブチルピリジン、Ｎ−メチルベンズイミダゾール、グアニジニウム塩の誘導体などの種々の添加物を加えてもよい。
【００５３】
封止樹脂４０は、第一電極１０と第二電極２０とを対向させて接着し、第一電極１０と第二電極２０との間に電解質３０を封止するものである。このような封止樹脂４０としては、第一電極１０及び第二電極２０に対する接着性に優れるものであれば特に限定されるものではないが、たとえば、分子鎖中にカルボン酸基を有する熱可塑性樹脂からなる接着剤やＵＶ硬化樹脂などが望ましく、具体的には、ハイミラン（三井デュポンポリケミカル社製）、バイネル（デュポン社製）などが挙げられる。
【００５４】
構造体５０は、第一電極１０と、第二電極２０と、第一電極１０及び第二電極２０の間に配された電解質３０と、第一電極１０及び第二電極２０とを接合し、電解質３０を封止する封止樹脂４０とから少なくともなる色素増感型太陽電池である。構造体５０は、セルであっても、モジュールであってもよい。
【００５５】
カバー部材６０は、構造体５０を覆うものであり、構造体５０全体を覆っていてもよいし、第二電極２０を覆い、かつ第一電極１０が露呈するように構造体５０を覆うものであってもよい。この場合、例えばガスケット（図中非表示）を介して構造体５０にカバー部材６０が配されることで離間部８０を密封することがきる。カバー部材６０を配することで、構造体５０への水分等の浸入を抑制することができる。特にカバー部材６０が構造体５０全体を覆う場合は、少なくとも第一電極１０側の部分は光透過性を有する。カバー部材６０としては、樹脂やガラス、金属板等が使用でき、カバー部材６０が構造体５０を覆う形状に応じて適宜選択して用いることができる。このようなカバー部材６０を構成するものとしては、第一電極１０が露呈するように構造体５０を覆う場合、例えば、軽量で加工が容易であり、耐腐食性に優れているアルミニウム等が挙げられる。カバー部材６０として樹脂を用いる場合は、アルミ蒸着膜やアルミナ、シリカ膜、ポリビニルアルコール膜などのガスバリア膜（不図示）を設け、密閉性を向上させることもできる。これにより、導電部材７０Ａと構造体５０との接触部である接触部α１に不動態層が形成されることを抑制し、電気的接続を良好に保つことができる。
【００５６】
導電部材７０Ａは、離間部８０にあって、導電部材７０Ａの接続部位７０ａが第二電極２０と接触部α１を形成し、電気的に接続されている。導電部材７０Ａは、第二電極２０の一面２０ｃの中央部と電気的に接続するように、配されることが好ましい。これにより、集電効率の高い第二電極２０の一面２０ｃ中央から集電できる。
【００５７】
このような導電部材７０Ａを構成するものとしては、良好な電気伝導性を有するものが好ましく、例えば、銅や銅を含む合金等が挙げられる。銅を含む合金としては、例えば、高抗張力で弾性が大きく、強度や電気伝導性に優れたベリリウム銅が挙げられる。
【００５８】
ここで、導電部材７０Ａは、カバー部材６０と第二電極２０とによって挟まれている。
【００５９】
導電部材７０Ａは、図２及び図３に示すように、平坦な頂面７０ｄと、傾斜を有した第一面７０ｃと、頂面と平行な第二面７０ｂとを有している。ここで、頂面７０ｄは、カバー部材６０に接触する板状のカバー部材接触部であり、第二面７０ｂは、カバー部材接触部と平行な板状の端部であり、第一面７０ｃは、カバー部材接触部と端部とを連結する板状の連結部である。第一面７０ｃは、カバー部材接触部及び端部に対して傾斜している。導電部材７０Ａは、このように、複数の面を有して形成されることで適正なバネ性を具備し弾性変形することができる。本実施形態の導電部材７０Ａにおいて、第二面７０ｂの、第二電極２０と対向する接続部位である面７０ａが、第二電極２０と電気的に接続し、面で接触した接触部α１を形成する。この際、導電部材７０Ａと第二電極２０との接触が弱いと、導電部材７０Ａと第二電極２０との接触部α１がずれてしまい、導通不良が生じたり、集電効率が低下したりする虞がある。また逆に、導電部材７０Ａと第二電極２０との接触力が強いと第二電極２０に損傷が生じる虞がある。このため、導電部材７０Ａが弾性変形可能であり且つカバー部材６０と第二電極２０とによって圧縮された状態で配置されていることが好ましい。これにより、該導電部材７０Ａは、適正な加圧圧力で第二電極２０と機械的に接触することが可能となる。ゆえに、第二電極２０に損傷を与えることなく安定して第二電極２０からの集電を行うことが可能となる。更に外部の気温変化によりカバー部材６０と第二電極２０との間隔に変動が生じても、導電部材７０Ａは、その変動に追従して変形することができる。従って、カバー部材６０と第二電極２０との導通が常に確保され、気温変化に起因する導通不良も防止できる。なお、導電部材７０Ａのバネ定数は通常、２〜５０Ｎ／ｍｍとすればよく、好ましくは５〜２０Ｎ／ｍｍとする。
【００６０】
導電部材７０Ａの頂面７０ｄは、カバー部材６０と接触する部位であり、カバー部材６０と例えば両面テープ等によって固定されていてもよい。
【００６１】
第一面７０ｃや第二面７０ｂは、その傾斜角や長さ、厚さや幅等により形状を適宜調節することで、適用する構造体５０や離間部８０のサイズに見合ったバネ性を具備することが可能である。例えば、図４に示すように、第一面７０ｃにくびれ部を持たせることによって、導電部材７０のバネ性を適宜調節することもできる。
【００６２】
なお、図２及び図３中、一つの第一面７０ｃに対して一つの第二面７０ｂが配されているが、導電部材７０Ａの形状は、特にこの形状に限定されるものではなく、例えば導電部材７０Ａは、図５に示すように第一面７０ｃの途中から枝分かれして、一つの第一面７０ｃに対して複数の第二面７０ｂを備えていてもよい。仮に導電部材７０Ａのうち第二電極２０と接する面７０ａの１つに支障が生じたとしても、他の面７０ａがバックアップとなって働く。
【００６３】
なお、導電部材７０Ａは、本実施形態のように一部が弾性変形するものであってもよいし、例えば図６に示すように曲面からなる導電部材７０Ａ、即ちアーチ状の導電部材７０Ａで構成され、導電部材７０全体が弾性変形するものであってもよい。
【００６４】
導電部材７０で集電した電力は、従来公知の方法で光電変換素子１の外部へ取り出すことができる。この光電変換素子１の外部への電力の取り出し方法としては、図１１に示すように、例えば導電部材７０に配線７７を半田などで接続し、該配線７７をカバー部材６０に設けた貫通孔（図中非表示）から外部へと取り出す方法が挙げられる。配線７７としては、特に限定されるものではなく、従来公知のものを用いることができる。なお、配線７７を光電変換素子１の外部へ取り出した際に用いた貫通孔は、樹脂等で封止する。
【００６５】
離間部８０は、第二電極２０とカバー部材６０との間に形成された空間であり、密封され乾燥した状態であることが好ましい。これにより、導電部材７０Ａと第二電極２０との電気的な接続を、良好な状態で保つことができる。特に、離間部８０の露点が−４０℃以下であれば、光電変換素子１Ａの低温保証限界でも結露することがなく、耐環境性に優れた光電変換素子１Ａを得ることができる。
【００６６】
第一実施形態に係る光電変換素子１Ａでは、導電部材７０Ａがカバー部材６０と第二電極２０とによって挟まれているため、導電部材７０Ａがはんだ付けによらず、第二電極２０上の所定位置に固定されている。また導電部材７０Ａは、第二電極２０と接触し電気的に接続されている。このため、構造体５０で発電された電気を取り出す際に、該導電部材７０Ａから簡便に集電することが可能となる。また、第二電極２０から集電する際には、はんだ付けによって配線等を第二電極２０に接続する必要がないので、該はんだ付けによって生じる熱により第二電極２０あるいは構造体５０（特に多孔質酸化物半導体層１３）を痛めたり劣化させたりすることを防ぐことができ、光電変換特性の低下を抑制することができる。ゆえに、光電変換素子１Ａによれば、光電変換特性を劣化させることなく簡便に集電することが可能となる。
【００６７】
また、カバー部材６０を配することで、離間部８０を密封し乾燥した状態に保つ場合には、導電部材７０Ａと第二電極２０との電気的な接続を良好な状態とすることができる。
【００６８】
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の第２実施形態に係る光電変換素子１Ｂを模式的に示した断面図である。本実施形態においては、第１実施形態の光電変換素子１Ａと同様な構成のものについては同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【００６９】
第２実施形態に係る光電変換素子１Ｂが、第１実施形態の光電変換素子１Ａと異なる点は、第一電極１０には配線９０が配されていること、導電部材７０Ｂを更に備えること、及び導電部材７０Ｂが該配線９０を介して第一電極１０と電気的に接続されていることである。なお、導電部材７０Ｂには、第１実施形態と同様に集電した電力を光電変換素子１の外部へ取り出す配線７７が電気的に接続して配されている。
【００７０】
配線９０は、第一電極１０の表面に多孔質酸化物半導体層１３を取り囲むように配された集電用の配線であり、第一電極１０と電気的に接続されている。配線９０としては、例えば、銀、金、白金、アルミニウム、ニッケル、チタン等より形成することができる。第一電極１０の光透過性を著しく損なわないために、各配線の幅を３００μｍ〜１ｃｍとすることが好ましく、例えば５００μｍ以下と細くすることがより好ましい。また、配線９０の厚さは、例えば０．１〜５０μｍである。なお、配線９０を構成する材料としては、必ずしも不動態を生じるものでなくともよい。
【００７１】
配線９０の表面には、電解液による腐食から配線９０を保護するため、例えば低融点ガラスからなる保護層９１が配されていることが好ましい。
【００７２】
導電部材７０Ｂは、本実施形態においては第一電極１０に形成された配線９０と接触して接触部α２を形成し、第一電極１０と電気的に接続されている。本実施形態では、配線９０（あるいは第一電極１０）が離間部８０に対して露呈している面積は第二電極２０の面積よりもはるかに小さいので、第１実施形態のように導電部材７０Ｂの両端が第二電極２０と接触しているのではなく、図７に示すように、導電部材７０Ｂの一端のみが配線９０（あるいは第一電極１０）と接触し、他端が第二電極２０上に配された絶縁フィルム２２と接触している。ここで、導電部材７０Ｂの他端は、絶縁フィルム２２によって第二電極２０と離間して配置されている。また導電部材７０Ｂは、導電部材７０Ａにおいて２つの第二面７０ｂのうち１つの第二面７０ｂを頂面７０ｄに対して直交させた形状を有している。
【００７３】
なお、導電部材７０Ｂは導電部材７０Ａと同様に、弾性変形可能であり且つカバー部材６０と第一電極１０とによって圧縮された状態で配置されていることが好ましい。
【００７４】
絶縁フィルム２２としては、特に限定されるものではなく、例えばＰＥＴ、ＰＥＮ、紙等を用いることができる。またその厚さは、例えば２５μｍ〜２００μｍである。
【００７５】
第２実施形態に係る光電変換素子１Ｂにおいては、導電部材７０Ｂがカバー部材６０と第一電極１０とによって挟まれており、その両端がそれぞれ第二電極２０、第一電極１０に固定されている。また導電部材７０Ｂが配線９０を介して第一電極１０と電気的に接続されている。したがって、第一電極１０から集電する際には、はんだ付けによって配線等を第一電極１０に接続する必要がないので、該はんだ付けによって生じる熱により第一電極１０あるいは構造体５０を痛めることなく集電することが可能である。また、導電部材７０Ｂが第一電極１０と接触して電気的に接続されるので、簡便に第一電極１０から集電することが可能である。更に、カバー部材６０が配されて、離間部８０が密封され且つ乾燥した状態に保たれている場合には、導電部材７０Ｂと第一電極１０との電気的な接続を良好な状態とすることができる。
【００７６】
本実施形態の光電変換素子１Ｂにおいて、第二電極２０から集電する際には、図７に示すように別途導電部材７０Ａを用い、第一実施形態と同様に第二電極２０から集電する。これにより、第一電極１０や第二電極２０、構造体５０に損傷を与えることなく歩留まりの向上が図れるとともに、簡便に第一電極１０及び第二電極２０からそれぞれ集電することができる。
【００７７】
なお、本実施形態においては配線９０を介して第一電極１０と導電部材７０Ｂとを電気的に接続したが、配線９０を用いずに直接第一電極１０と導電部材７０Ｂとを電気的に接続させることも可能である。
【００７８】
＜第３実施形態＞
図８は、本実施形態に係る光電変換素子１Ｃの断面図、図９は、図８の光電変換素子１Ｃに配された導電部材１７０Ａの斜視図、図１０は、図９の導電部材１７０Ａの断面図である。本実施形態においては、第１実施形態〜第２実施形態の光電変換素子と同様な構成のものについては同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【００７９】
第３実施形態に係る光電変換素子１Ｃが第１実施形態の光電変換素子１Ａと異なる点は、導電部材１７０Ａが第二電極２０と電気的に接続する接続部位７０ａが突起状をなし、第二電極２０との接触部α１が点接触となっていることである。
【００８０】
本実施形態に用いられている導電部材１７０Ａは、第二面７０ｂのうち第二電極２０と接触する接続部位７０ａが突起状となっている。このため、接続部位７０ａが第二電極２０に食い込み、しっかりと固定される。また第二電極２０の一面２０ｃに酸化被膜等の不動態層が形成された場合であっても、導電部材１７０Ａが該不動態層を簡便に破壊し、第二電極２０と接触することができる。特に、接続部位７０ａが鋭利な突起状であれば、第二電極２０の一面２０ｃに酸化被膜等の不動態層が形成された場合に、該不動態層をより容易に破壊し、第二電極２０との接触をより容易にすることができる。
【００８１】
また導電部材１７０Ａと第二電極２０との接触部α１は、加圧されて接触されていることで第二電極２０表面が塑性変形していることが好ましい。塑性変形を起こしている部分では、導電部材１７０Ａの接続部位７０ａは、第二電極２０の平均表面よりも２５０ｎｍ以上潜り込んでいる。これにより、第二電極２０上に形成された不動態層をつきやぶって導電部材１７０Ａと第二電極２０とが電気的に接続するので、低抵抗化を図ることが可能となる。また点接触とすることで、充分な加圧力を得ることができる。
【００８２】
したがって、カバー部材６０を介して導電部材１７０Ａと第二電極２０との接触部α１を加圧するだけで第二電極２０表面に形成された不動態層を破壊できるので、第二電極２０や導電部材１７０Ａに表面処理を行わなくても、簡便に良好な電気的接続、すなわち低抵抗化を図ることが可能となる。
【００８３】
導電部材１７０Ａの突起の形状は、構造体５０とカバー部材６０との離間部８０の距離に応じて適宜調節し、過度な接触部圧力とならないようにすることが好ましい。この場合、構造体５０を痛めることなく集電することが可能となる。この接続部位７０ａは、レーザー等で加工することで、簡便に所望の形状をした凸状に形成することができる。例えば本実施形態では、接続部位７０ａは図３８に示すように三角板状となっているが、四角錐状であっても（図３９参照）、円錐状であってもよい（図４０参照）。
【００８４】
本実施形態に用いている導電部材１７０Ａにおいても図５に示すように、第１実施形態で用いた導電部材７０Ａと同様に、第一面７０ｃにくびれ部を備えた導電部材や、第一面７０ｃの途中から枝分かれして、一つの第一面７０ｃに対して複数の第二面７０ｂを備えた導電部材、曲面からなる導電部材とすることができる。図１１は、第一面７０ｃにくびれ部を持たせた導電部材１７０Ａの一例を示した斜視図であり、図１２は、一つの第一面７０ｃに対して複数の第二面７０ｂを備えてなる導電部材の一例を示した斜視図である。図１２に示すように、各第二面７０ｂにそれぞれ複数の突出部位を設けることで、第二電極２０に対する導電部材１７０Ａの位置の安定性をより高くすることができるとともに第二電極２０からの集電を容易に行うことが可能となる。また図１３は、導電部材１７０Ａの他の一例を模式的に示した側面図である。図１３に示すように、導電部材７０を曲面としたことで、即ち導電部材７０の形状をアーチ状としたことで、導電部材１７０Ａを加圧した際の力が効率よく伝わり、確実に不動態層を破壊することができる。
【００８５】
なお図１４に示すように、本実施形態においても、図７で示した第２実施形態と同様に、第一電極１０から集電を行う際は、第一電極１０に配線９０を配し、導電部材１７０Ｂが配線９０を介して第一電極１０と電気的に接続させた状態とすることもできる。この際、絶縁フィルム２２と接触する導電部材１７０Ｂの接続部位７０ａは、突起状をなしていないほうが好ましい。この場合、接続部位７０ａが絶縁フィルム２２を貫通して第二電極２０と電気的に接続されることを防止できる。このように、第一電極１０および第二電極２０のそれぞれに導電部材１７０Ｂ，１７０Ａを電気的に接続させることで、第一電極１０や第二電極２０、構造体５０に損傷を与えることなく歩留まりの向上が図れるとともに、簡便に第一電極１０及び第二電極２０からそれぞれ集電することができる。更に、導電部材１７０Ａ，１７０Ｂは突起状の接続部位７０ａを有するので、上述したように低抵抗化が図れる。
【００８６】
なお、導電部材１７０Ａ、１７０Ｂは導電部材７０Ａと同様に、弾性変形可能であり且つカバー部材６０と第一電極１０とによって圧縮された状態で配置されていることが好ましい。また導電部材１７０Ａ、１７０Ｂのバネ定数も、導電部材７０Ａと同様である。
【００８７】
＜第４実施形態〜第６実施形態＞
図１５〜図１７は、第４実施形態〜第６実施形態に係る光電変換素子（１Ｄ〜１Ｆ）を模式的に示した断面図である。第４〜第６実施形態においては、第１実施形態〜第３実施形態の光電変換素子（１Ａ〜１Ｃ）と同様な構成のものについては同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【００８８】
第４実施形態〜第６実施形態に係る光電変換素子（１Ｄ〜１Ｆ）が第１実施形態〜第３実施形態の光電変換素子（１Ａ〜１Ｃ）とそれぞれ異なる点は、離間部８０に乾燥手段８１が配されていることである。
【００８９】
なお、図１５に示した第４実施形態に係る光電変換素子１Ｄは、第１実施形態の光電変換素子１Ａにおいて、その離間部８０に乾燥手段８１が配されたもの、図１６に示した第５実施形態に係る光電変換素子１Ｅは、第２実施形態の光電変換素子１Ｂにおいて、その離間部８０に乾燥手段８１が配されたもの、図１７に示した第６実施形態に係る光電変換素子１Ｆは、第３実施形態の光電変換素子１Ｃにおいて、その離間部８０に乾燥手段８１が配されたものである。
【００９０】
乾燥手段８１としては、例えばシリカゲルやモレキュラーシーブス等の乾燥剤を用いることができる。
【００９１】
離間部８０に乾燥手段８１を設けることで、仮に離間部８０に水分が浸入したとしても、乾燥手段８１が水分を吸収して離間部８０を乾燥した状態で保つことが可能である。よって、長期にわたり安定して離間部８０の乾燥状態を保つことができ、第二電極２０と導電部材７０Ａ、１７０Ａ、あるいは第一電極１０と導電部材７０Ｂとの良好な電気的接続を維持することができる。ゆえに、耐環境性に優れた光電変換素子（１Ｄ〜１Ｆ）を得ることができる。
【００９２】
特に、第３実施形態の光電変換素子１Ｃに乾燥手段８１を設けた第６実施形態の光電変換素子１Ｆにおいては、離間部８０に乾燥手段８１を設けることで、導電部材１７０Ｂが第二電極２０に形成された不動態層を突き破って接触部α１が形成された後においても、接触部α１に不動態層が再び形成されることを抑制でき、抵抗値が上昇することを抑えられる。
【００９３】
＜第７実施形態＞
図１８は、第７実施形態に係る光電変換素子１Ｇを模式的に示した断面図である。本実施形態において、第１実施形態〜第６実施形態と同様な構成のものについては同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【００９４】
第７実施形態に係る光電変換素子１Ｇは、構造体５０Ａと、構造体５０ａとを備えている。構造体５０Ａは、増感色素が担持された多孔質酸化物半導体層１３を備え、導電性を有した第一電極１０Ａと、前記第一電極１０Ａと対向して配される第二電極２０Ａと、前記第一電極１０Ａと前記第二電極２０Ａとの間の少なくとも一部に配された電解質３０Ａと、から少なくともなる。構造体５０ａは、増感色素が担持された多孔質酸化物半導体層１３を備え、導電性を有した第一電極１０ａと、前記第一電極１０ａと対向して配される第二電極２０ａと、前記第一電極１０ａと前記第二電極２０ａとの間の少なくとも一部に配された電解質３０ａと、から少なくともなる。ここで、第一電極１０Ａ，１０ａは、第一電極１０と同様であり、第二電極２０Ａ，２０ａは、第二電極２０と同様であり、電解質３０Ａ，３０ａは、電解質３０と同様である。そして、光電変換素子１Ｇは、一方の構造体５０Ａの第二電極２０Ａと、他方の構造体５０ａの第一電極１０ａとを電気的に接続する導電部材７０Ｃをさらに備えている。
【００９５】
なお、配線９０を構成する材料としては、第５実施形態と同様に、必ずしも不動態を生じるものでなくともよい。
【００９６】
本実施形態においては、第一基材１１は、例えば図１９に示すように、透明導電膜１２と多孔質酸化物半導体層１３とからなる発電層を形成したセルユニットＣを、その一面１１ａに複数（図示例では４つ）、二次元的に並べて配置したモジュールとしてもよい。これにより、任意の素子出力に設定される大面積化と軽量化を両立した光電変換素子を得ることができる。
【００９７】
導電部材７０Ｃは、その一端が一方の構造体５０Ａの第二電極２０Ａと接触し、他端が他方の構造体５０ａの配線９０ａと接触することでこれらを電気的に接続し、一方の構造体５０Ａと他方の構造体５０ａとの導通を図っている。第二電極２０Ａと接触した導電部材７０Ｃの接続部位７０ａは、突起状であることが好ましい。これにより、第３実施形態と同様に、不動態層を突き破って接触部α１，α２を形成し、電気的に接続されるので低抵抗化が図れる。
【００９８】
また、本実施形態においては、導電部材７０Ｃはカバー部材６０に固定されている。即ち導電部材７０Ｃは、カバー部材６０と第一電極１０ａとによって挟まれ且つカバー部材６０と第二電極２０Ａとによって挟まれている。これにより導電部材７０Ｃは、一方の構造体５０Ａの第二電極２０Ａと他方の構造体５０ａの配線９０ａとを位置精度良く接触させることができ接続信頼性の向上が図れる。
【００９９】
このように、導電部材７０Ｃを用いて一方の構造体５０Ａと他方の構造体５０ａとの電気的接続を行うことで、簡便に構造体５０Ａ，５０ａ同士の導通を図ることができる。また、導電部材７０Ｃは、カバー部材６０と第一電極１０ａとによって挟まれ且つカバー部材６０と第二電極２０Ａとによって挟まれている。このため、はんだ付け等を必要とせず、該はんだ付けの際に生じる熱によって配線９０や第二電極２０等の構造体５０に損傷が生じ、光電変換特性に支障が生じることを抑制することが可能である。
【０１００】
なお、図示例では構造体は２つであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、３つ以上の構造体であっても同様に、隣接する構造体同士を、導電部材７０Ｃを用いて電気的に接続することが可能である。
【０１０１】
また、第一電極１０、及び第二電極２０からそれぞれ集電を行う際には、本発明の第１実施形態〜第３実施形態と同様に導電部材１７０Ａまたは１７０Ｂを用いることで、第一電極１０、第二電極２０のそれぞれから簡便に集電を行うことができる。特に第二電極２０から集電を行う際に、第３実施形態で用いた導電部材１７０Ａを用いることで、第二電極２０上に形成された不動態層を破壊して電気的導通を得ることができるため、低抵抗化が図れる。
【０１０２】
離間部８０には、第４実施形態〜第６実施形態と同様に、乾燥手段８１を設けることができる。乾燥手段８１を設けることで、仮に離間部８０に水分が浸入したとしても、乾燥手段８１が水分を吸収して離間部８０を乾燥した状態で保つことが可能である。よって、長期にわたり安定して離間部８０の乾燥状態を保つことができ、第二電極２０と導電部材１７０Ａ、７０Ｃ、あるいは第一電極１０と導電部材１７０Ｂ，７０Ｃとの良好な電気的接続を維持することができる。ゆえに、耐環境性に優れた光電変換素子１Ｇを得ることができる。
【０１０３】
＜第８実施形態＞
図２０は、第８実施形態に係る光電変換素子１Ｈを模式的に示した断面図である。本実施形態においては、第１実施形態の光電変換素子１Ａと同様な構成のものについては同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【０１０４】
本実施形態の光電変換素子１Ｈは、増感色素が担持された多孔質酸化物半導体層１３を備えた導電性の部材からなる第三電極２５と、導電性を有した第四電極１５と、第三電極２５と第四電極１５との間の少なくとも一部に配された電解質３０と、から少なくともなる構造体５５から概略構成されている。また、光電変換素子１Ｈは、第三電極２５との間に離間部８０を設け、かつ第四電極１５が露呈するように構造体５５を覆うカバー部材６０、及びカバー部材６０の第三電極２５と対向する面６０ａに少なくとも１つ配された導電部材１７０Ａを有し、導電部材１７０Ａは第三電極２５と接触して電気的に接続されている。
【０１０５】
本実施形態において、構造体５５、及びカバー部材６０は可撓性を有していてもよい。カバー部材６０として樹脂を用いる場合は、ガスバリア膜（不図示）を設け、密閉性を向上させることもできる。これにより、導電部材１７０Ａと構造体５５との接触部α１に不動態層が形成されることを抑制し、電気的接続を良好に保つことができる。この際、導電部材１７０Ａの加圧力を確保するため、外側から押す、あるいは図４１に示すように内部を減圧することによって、カバー部材６０が導電部材１７０Ａを加圧するようにすることが好ましい。
【０１０６】
第三電極２５は、導電性を有する各種の金属基板２１上に多孔質酸化物半導体層１３が形成されたものである。金属基板２１は、第１実施形態の第二電極２０をなす金属基板２１と同様である。また、多孔質酸化物半導体層１３は、第１実施形態の第一電極１０を構成する多孔質酸化物半導体層１３と同様である。
【０１０７】
第四電極１５は、導電性を有した基板で、例えば、第四基材１６と、第四基材１６の一面１６ａに配された透明導電膜１２とからなる透明な電極である。第四基材１６、及び透明導電膜１２はそれぞれ、第１実施形態の第一電極１０をなす第一基材１１、及び透明導電膜１２と同様である。
【０１０８】
電解質３０、封止樹脂４０、カバー部材６０は第１実施形態と同様である。導電部材１７０Ａは、第１実施形態の導電部材７０Ａであってもよい。
【０１０９】
本実施形態において、光は光電変換素子１Ｈの第四電極１５側から入射する。したがって、カバー部材６０が構造体５５全体を覆う場合は、カバー部材６０の少なくとも第四電極１５側の部分は光透過性を有することが好ましい。
【０１１０】
本実施形態の光電変換素子１Ｈにおいても、導電部材１７０Ａはカバー部材６０と第三電極２５とによって挟まれており且つ構造体５５の第三電極２５と電気的に接続されている。このため、第三電極２５から簡便に集電を行うことが可能である。特にはんだ付け等が必要ないので、該はんだ付けの際に生じる熱によって、構造体５５に損傷が生じることを抑制し、光電変換特性の劣化を防ぐことが可能である。また、導電部材１７０Ａと第三電極２５との接触部α１は塑性変形を起こして接触しており、第三電極２５上に形成された不動態層を突き破って接触している。したがって、低抵抗化を図ることが可能である。
【０１１１】
＜第９実施形態＞
図２１は、本発明の第９実施形態に係る光電変換素子２０１Ａを模式的に示した断面図である。本実施形態においては、第１〜第８実施形態の光電変換素子と同様な構成のものについては同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【０１１２】
図２１に示した光電変換素子２０１Ａは、配線部８５Ａ、８５Ｂが例えば印刷法により形成された配線部であり、この配線部８５Ａ，８５Ｂが設けられる箇所がカバー部材６０の内面とした一例である。
【０１１３】
この第９実施形態に係る光電変換素子２０１Ａは、増感色素が担持された多孔質酸化物半導体層１３を備え、導電性を有した第一電極１０と、第一電極１０と対向して配される第二電極２０と、第一電極１０と第二電極２０との間の少なくとも一部に配された電解質３０と、第一電極１０及び第二電極２０を接合し、電解質３０を封止する封止樹脂４０、９１とから少なくともなる構造体５０と、この構造体５０を覆うと共に、第２の電極２０との間に離間部８０を配してなるカバー部材６０と、第一電極１０の表面に多孔質酸化物半導体層１３を取り囲むように配された配線９０とから概略構成されている。このカバー部材６０の離間部８０側内面には第二電極２０との電気的接続をとるための配線部８５Ａが設けられている。また、光電変換素子２０１Ａは、第二電極２０及び配線部８５Ａにそれぞれ加圧されて接触した導電部材２７０Ａと、第一電極１０と配線部８５Ｂを電気的に接続する導電部材２７０Ｂとを有する。導電部材２７０Ａは、第二電極２０からの出力を取り出すための経路に配置されるものであり、導電部材２７０Ｂは第一電極１０からの出力を取り出すための経路に配置されるものである。
【０１１４】
配線部８５Ａ、８５Ｂは、カバー部材６０の離間部８０側内面に設けられたものであり、この実施形態の場合は、カバー部材６０の内面に形成された、印刷配線部である。この配線部８５Ａ、８５Ｂは、導電ペーストをスクリーン印刷などの印刷法により、カバー部材６０の内面に印刷塗布することにより形成されたものである。
【０１１５】
導電部材２７０Ａとしては、頂面７０ｄのカバー部材６０側に凸状の第二接続部位７０ｅを有すること以外は第４実施形態の導電部材１７０Ａと同様のものが用いられる。導電部材２７０Ａと第二電極２０及び配線部８５Ａとの接触部α１及びα２においては、加圧されて接触されていることで配線部８５Ａ及び第二電極２０の一部が塑性変形している。特に塑性変形を起こしている部分では、導電部材２７０Ａの接触部α１及びα２は、第二電極２０、配線部８５Ａの平均表面よりも２５０ｎｍ以上潜り込んでいる。即ち、導電部材２７０Ａは、第二電極２０上に形成された不動態層をつきやぶって、第二電極２０、配線部８５Ａと電気的に接続する。このため、低抵抗化を図ることが可能となる。なお、導電部材２７０Ｂは、頂面７０ｄのカバー部材６０側に凸状の第二接続部位７０ｅを有すること以外は導電部材１７０Ｂ又は導電部材７０Ｂと同様のものが用いられる。
【０１１６】
導電部材２７０Ａは、第二電極２０の一面２０ｃの中央部と電気的に接続するように、配されることが好ましい。これにより、集電効率の高い第二電極２０の一面２０ｃ中央から集電できる。また、導電部材２７０Ａのうち、第二電極２０と接する部位である７０ａ（第一接続部位）および配線部８５と接する部位である７０ｅ（第二接続部位）は、複数設けることが好ましい。仮に第一接続部位７０ａの１つに支障が生じたとしても、他の第一接続部位がバックアップとなって働く。
【０１１７】
導電部材２７０Ａ、２７０Ｂと第一電極１０、第二電極２０及び配線部８５Ａ、８５Ｂとの接触部α１及びα２を乾燥状態とするため、第二電極２０との間に離間部８０を設けてカバー部材６０が設けられている。カバー部材６０は、構造体５０を覆うものであり、構造体５０全体を覆っていてもよいし、第二電極２０を覆い、かつ第一電極１０が露呈するように構造体５０を覆うものであってもよい。
【０１１８】
特にカバー部材６０が構造体５０全体を覆う場合は、少なくとも第一電極１０側の部分は光透過性を有する。カバー部材６０としては、樹脂やガラス、金属板等が使用でき、カバー部材６０が構造体５０を覆う形状に応じて適宜選択して用いることができる。このようなカバー部材６０を構成するものとしては、第一電極１０が露呈するように構造体５０を覆う場合、例えば、軽量で加工が容易であり、耐腐食性に優れているアルミニウム等が挙げられる。カバー部材６０として樹脂を用いる場合は、アルミ蒸着膜やアルミナ、シリカ膜、ポリビニルアルコール膜などのガスバリア膜（不図示）を設け、密閉性を向上させることもできる。これにより、導電部材２７０Ａ，２７０Ｂと第一電極１０、第二電極２０との接触部α１に不動態層が形成されることを抑制し、電気的接続を良好に保つことができる。
【０１１９】
なお、このカバー部材６０の内面には、前述したように配線部８５Ａ、８５Ｂが形成されるが、この場合、カバー部材６０の内面及び外面において、少なくとも配線部８５Ａ、８５Ｂが載置される領域となるカバー部材６０の表面全体には例えば絶縁被膜が形成されており、この絶縁被膜上に配線部８５Ａ、８５Ｂが形成される。これは配線部８５Ａ、８５Ｂと第一電極１０との短絡を防ぐためである。
【０１２０】
カバー部材６０には、離間部８０と外部とを連通させる貫通孔８７Ａ、８７Ｂが形成されており、この貫通孔８７Ａ、８７Ｂには、カバー部材６０と絶縁された状態で貫通コネクタ８６Ａ、８６Ｂが嵌入されている。貫通コネクタ８６Ａ、８６Ｂ（第１の端子）の離間部８０内に露出する一端側は、カバー部材６０の内面側に設けられた配線部８５に電気的に接続されており、その他端側は外部に露呈している。この構成により、第一電極１０及び第二電極２０からの集電は、導電部材２７０Ａ、２７０Ｂ、配線部８５Ｂ、８５Ａおよび貫通コネクタ８６Ａ、８６Ｂを経由して、行われるようになっている。
【０１２１】
導電部材２７０Ｂは、本実施形態においては第一電極１０に形成された配線９０と接触し電気的に接続されている。配線９０が離間部８０に対して露呈している面積は第二電極２０の面積よりもはるかに小さいので、導電部材２７０Ａのように両端が接触しているのではなく、導電部材２７０Ｂの一端のみが配線９０と接触し、他端が第二電極２０上に配された絶縁フィルム２２と接触している。なお、絶縁フィルム２２と接触する導電部材の第一接続部位７０ａは、絶縁フィルム２２を貫通し、第二電極２０と電気的に接続されないようにするため、凸状の形状を有していないことが好ましい。
【０１２２】
第９実施形態に係る光電変換素子２０１Ａでは、導電部材２７０Ａがカバー部材６０と第二電極２０とによって挟まれているため、導電部材２７０Ａが、はんだ付けによらず、第二電極２０上の所定の位置に固定される。また導電部材２７０Ａは、第二電極２０及び配線部８５Ａと接触し電気的に接続され、第二電極２０と貫通コネクタ８６Ａとが互いに電気的に接続されることになる。
【０１２３】
また同様に、導電部材２７０Ｂがカバー部材６０と第一電極１０とによって挟まれているため、導電部材２７０Ｂも、はんだ付けによらず、第一電極１０上の所定の位置に固定されている。また導電部材２７０Ｂは、第一電極１０及び配線部８５Ｂと接触し電気的に接続され、第一電極１０と貫通コネクタ８６Ｂとが互いに電気的に接続されることになる。
【０１２４】
このため、簡便に外部との導通をとることが可能となり、構造体５０で発電された電気を取り出す際に、該導電部材２７０Ａ，２７０Ｂから簡便に集電することが可能となる。
【０１２５】
また第一電極１０及び第二電極２０から集電する際には、はんだ付けによって配線等を接続する必要がない。このため、該はんだ付けによって生じる熱により第一電極１０または第二電極２０あるいは構造体５０（特に多孔質酸化物半導体層１３）を痛めたり劣化したりすることを防ぐことができ、光電変換特性の低下を抑制することができる。ゆえに、光電変換素子２０１Ａによれば、光電変換特性を劣化させることなく簡便に集電することが可能となる。
【０１２６】
また、導電部材２７０Ａが第二電極２０と接する第一接続部位７０ａは、凸状（突起状）になっている。このため、第一接続部位７０ａが第二電極２０に食い込むことが可能となり、導電部材２７０Ａが第二電極２０に対してよりしっかりと固定される。また第二電極２０の一面２０ｃに酸化被膜等の不動態層が形成された場合であっても、該不動態層を容易に破壊し、第二電極２０及び配線部８５Ａと容易に接触することができる。特に、第一接続部位７０ａが鋭利な凸状であれば、第二電極２０の一面２０ｃに酸化被膜等の不動態層が形成された場合であっても、該不動態層をより容易に破壊し、第二電極２０及び配線部８５Ａとより容易に接触することができる。さらに第一接続部位７０ａと第二電極２０との接触、及び、第二接続部位７ｅと配線部８５Ａとの接触を点接触とすることで、配線部８５Ａ及び第二電極２０に対して充分な加圧力を得ることができ、接続信頼性の向上が図れる。したがって、カバー部材６０を用いた場合、カバー部材６０を介して導電部材２７０Ａと第二電極２０及び配線部８５Ａとの接触部α１及びα２を加圧するだけで第二電極２０上に形成された不動態層を破壊できる。このため、第二電極２０及び配線部８５Ａや導電部材２７０Ａに表面処理を行わなくても、良好な電気的接続、すなわち低抵抗化を図ることが可能となる。導電部材２７０Ａの突起の形状は、構造体５０とカバー部材６０との離間部８０の距離に応じて適宜調節し、過度な接触部圧力とならないようにすることが好ましい。この場合、構造体５０を痛めることなく集電することが可能となる。第一接続部位７０ａと第二接続部位７０ｅは、レーザー等で加工することで、簡便に所望の形状をした凸状に形成することができる。
【０１２７】
また光電変換素子２０１Ａでは、導電部材２７０Ａの第二接続部位７０ｅが配線部８５Ａと接し凸状をなしている。このため、第二接続部位７０ｅを配線部８５Ａに食い込ませることが可能となり、導電部材２７０Ａを配線部８５Ａに対してよりしっかりと固定することができる。このため、配線部８５Ａと導電部材２７０Ａとの導通が十分に確保され、導通不良が起こることを十分に防止することができる。また配線部８５Ａがカバー部材６０に設けられることで、配線部８５Ａが設けられていない場合に比べて、簡便に外部との導通をとることができる。
【０１２８】
さらに光電変換素子２０１Ａは、以下の利点をも有する。即ち、導電部材２７０Ａを設ける際には、導電部材２７０Ａを第二電極２０とカバー部材６０の内面に設けられた配線部８５Ａとの間に位置させ、カバー部材６０を押圧してこのカバー部材６０及び配線部８５Ａと第二電極２０との間を接近させる。この際、導電部材２７０Ａは、凸状の第二接続部位７０ｅが配線部８５Ａに食い込んで定位置に支持される。この状態で該導電部材２７０Ａが圧縮されることにより、凸状の第一接続部位７０ａが第二接続部位７０ｅを支点として、第二電極２０上を移動する。このため、第二接続部位７０ｅが移動した第二電極２０の上面の不動態層が塑性変形を起こしつつ破壊され、第一接続部位７０ａと第二電極２０との電気的接続が確実になされることになる。このように、カバー部材６０を配すると、このカバー部材６０を装着する際に、適した圧力を加えるだけで導電部材２７０Ａが第二電極２０に形成された不動態層を効率的に突き破って導通が図れる。このため、簡便に低抵抗化を図ることができる。
【０１２９】
図２２は本発明の第９実施形態に係る光電変換素子に用いられる導電部材２７０Ａを模式的に示した斜視図、図２３は図２２の導電部材を示した横断面図である。導電部材２７０Ａは、平坦な頂面７０ｄと、傾斜を有した第一面７０ｃと、頂面７０ｄと平行な第二面７０ｂと、第二面７０ｂに形成された凸状の接続部位（第一接続部位）７０ａと、頂面７０ｄに形成された凸状の接続部位（第二接続部位）７０ｅとからなっている。導電部材２７０Ａは、このように、複数の面を有して形成されることで適正な弾性を具備することができる。
【０１３０】
導電部材２７０Ａの頂面７０ｄに配された第二接続部位７０ｅは、カバー部材６０の下面に設けられた配線部８５Ａと接触する部位で、第二面７０ｂに配された第一接続部位７０ａは、第一電極１０または第二電極２０と接触する部位である。第一面７０ｃや第二面７０ｂは、その傾斜角や長さ、厚さや幅、くびれ部を持たせる等により形状を適宜調節することで、適用する構造体５０や離間部８０のサイズに見合った弾性を具備することが可能である。
【０１３１】
なお、図２２及び図２３においては、一つの第一面７０ｃに対して一つの第二面７０ｂが配されているが、導電部材２７０Ａは特にこの形状に限定されるものではなく、例えば第一面７０ｃの途中から枝分かれして、一つの第一面７０ｃに対して複数の第二面７０ｂを備えていてもよい。
【０１３２】
導電部材２７０Ａは、弾性変形可能な材料から形成されることが好ましい。これにより、適正な加圧圧力を保持することが可能となる。加圧力が不足した場合、第二電極２０の不動態層が再び成長してしまう虞がある。また、加圧力が過剰であった場合、導電部材２７０Ａが第二電極２０及び配線部８５Ａを突き破る虞や、第二電極２０を介して第一電極１０が押しつぶされる虞がある。このように弾性変形可能な導電部材２７０Ａを構造体５０の第二電極２０、配線部８５Ａと接触するように配することで、第二電極２０や構造体５０及び配線部８５Ａの損傷を抑制し、歩留りの向上を図ることができると共に、不動態層が再び成長して抵抗値が上昇することを抑制することが可能となる。
【０１３３】
ここで、導電部材２７０Ａは、カバー部材６０と配線部８５Ａとの間で、圧縮された状態で固定されていることが好ましい。この場合、適正な加圧圧力で第二電極１０と機械的に接触することが可能となる。加えて、外部の気温変化によりカバー部材６０と第二電極２０との間隔に変動が生じても、導電部材２７０Ａは、その変動に追従して変形することができる。従って、カバー部材６０と第二電極２０との導通が常に確保され、気温変化に起因する導通不良も防止できる。なお、導電部材２７０Ａ、２７０Ｂのバネ定数も、導電部材７０Ａと同様である。
【０１３４】
離間部８０の少なくとも一部には、乾燥手段８１の一つとして乾燥剤を配することもできる。これにより、仮に離間部８０に水分が浸入したとしても、乾燥剤が水分を吸収して離間部８０を乾燥した状態で保つことが可能である。よって、構造体５０に水分が侵入すること、及び第二電極２０上に不動態層が再び形成されることを更に抑制することができる。したがって、第二電極２０、配線部８５Ａと導電部材２７０Ａとの良好な電気的接続を維持することができ、より長期にわたって初期抵抗値を維持することが可能である。ゆえに、耐環境性に優れた光電変換素子を得ることができる。
【０１３５】
＜第１０実施形態＞
図２４は、第１０実施形態に係る光電変換素子２０１Ｂを模式的に示した断面図である。第９実施形態の光電変換素子と同様な構成のものについては同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【０１３６】
図２４に示した第１０実施形態に係る光電変換素子２０１Ｂは、第一基材１１とカバー部材６０との接合に、ガスケットＧＴが用いられる。ガスケットＧＴは、第二電極２０が内在するように、第一電極１０とカバー部材６０との間に離間部８０を設けつつ、第一基材１１の外周端部ＥＤにて密封するものである。
【０１３７】
すなわち、この実施形態は、ガスケットＧＴを用いて、構造体５０を構成する第二電極２０が内在するように、第一電極１０とカバー部材６０との間に離間部８０を設けつつ、第一基材１１の外周端部ＥＤにて密封したものである。このように乾燥状態で第二電極２０をカバー部材６０で覆うことにより、離間部８０を乾燥させた状態で保つことができる。このため、第二電極２０の一面２０ｃに不動態層が形成されることを抑制することができる。また、構造体５０への水分等の浸入を抑制することも可能である。この際、乾燥状態を保つために、離間部８０に、前述した乾燥手段８１を設けることが好ましい。これにより、第一電極１０と導電部材２７０Ｂとの良好な電気的接続を維持できるとともに、第二電極２０及び配線部８５Ａと導電部材２７０Ａとの良好な電気的接続を維持することができ、長期にわたって初期抵抗値を維持することが可能となる。ゆえに、耐環境性に優れた光電変換素子２０１を得ることができる。
【０１３８】
＜第１１実施形態＞
図２５は、第１１実施形態に係る光電変換素子２０１Ｃを模式的に示した図である。本実施形態においては、第９実施形態や第１０実施形態の光電変換素子と同様な構成のものについては同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【０１３９】
図２５に示した光電変換素子２０１Ｃは、配線部８５Ａ、８５Ｂが例えば銀からなる印刷配線であり、この配線部８５Ａ、８５Ｂが設けられる箇所がカバー部材６０の内面であり、かつ、この配線部８５Ａ、８５Ｂの外部取り出し箇所をカバー部材の脇まわし８５ａとした一例である。
【０１４０】
より詳細には、第１１実施形態に係る光電変換素子２０１Ｃは、前記配線部８５Ａ、８５Ｂを、カバー部材６０の離間部８０側から外面に至る領域において、その内面から外面に沿って形成された印刷配線部としたものである。この場合、カバー部材６０の表面には絶縁被膜が形成されており、この絶縁被膜上に印刷配線が形成されている。すなわち、この配線部８５Ａ、８５Ｂは、第９実施形態と同様に、導電ペーストをスクリーン印刷などの印刷法により、カバー部材６０の内面から外面に至る領域に印刷塗布することにより形成されたものである。
【０１４１】
カバー部材６０には、コネクタ８８Ａ、８８Ｂ（第２の端子）が固定されており、このコネクタ８８Ａ、８８Ｂと印刷配線部８５Ａ，８５Ｂとは電気的に接続されている。この実施形態においても、第一電極１０及び第二電極２０から、導電部材２７０Ａ、２７０Ｂ及び印刷配線部８５Ａ、８５Ｂを経由してコネクタ８８Ａ，８８Ｂにて簡便に集電を行うことができる。
【０１４２】
この実施形態においては、配線部８５Ａ、８５Ｂを印刷配線部により構成したが、この印刷配線部に代えて、フレキシブルプリント配線基板（第１のフレキシブルプリント配線基板）の導体部を用いても良い。この場合は、フレキシブルプリント配線基板を、カバー部材６０の内面及び外面に接着剤等により貼着することによってこの構成が得られる。
【０１４３】
また、第１１実施形態に係る光電変換素子２０１Ｃにおいても、第１０実施形態に係る光電変換素子２０１Ｂと同様に、ガスケットＧＴが用いられる。ガスケットＧＴは、第二電極２０が内在するように、第一電極１０とカバー部材６０との間に離間部８０を設けつつ、これらの外周端部ＥＤを密封するものである。
【０１４４】
＜第１２実施形態＞
図２６は、第１２実施形態に係る光電変換素子２０１Ｄを模式的に示した断面図である。本実施形態においては、第９実施形態や第１０実施形態の光電変換素子と同様な構成のものについては同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【０１４５】
図２６に示した光電変換素子２０１Ｄでは、配線部が例えば銅からなるエッチング配線であり、この配線部が設けられる箇所がガスバリア性を有するフレキシブルプリント配線基板８９であり、かつ、フレキシブルプリント配線基板８９はリード線１０２ａ，１０２ｂを介して外部取り出し箇所へ接続される（図２８及び図２９参照）。この外部取り出し箇所をカバー部材６０の貫通孔１００に設けた貫通コネクタ１０１とした一例である。
【０１４６】
より詳細には、この第１２実施形態に係る光電変換素子２０１Ｄでは、構造体５０とカバー部材６０の間に形成された離間部８０内において、導電部材２７０Ａ、２７０Ｂを覆うと共に、該導電部材２７０Ａ、２７０Ｂを位置させて構造体５０との間の空間を密閉させた状態でフレキシブルプリント配線基板８９（第２のフレキシブルプリント配線基板）が設けられ、この実施形態では、配線部８５が、フレキシブルプリント配線基板８９の導体９２とされている。カバー部材６０には、離間部８０と外部とを連通する貫通孔１００が形成されており、この貫通孔１００内には、カバー部材６０と絶縁された状態で貫通コネクタ１０１（第３の端子）が貫入されている。
【０１４７】
図２８及び図２９に示すように、フレキシブルプリント配線基板（以下、「ＦＰＣ」と呼ぶこともある）８９は、帯状に形成された物であって、表裏面の絶縁層８９Ａ、８９Ｂの間には、長さ方向に向けて導体９２ａ、９２ｂが設けられている。このＦＰＣ８９の表面側の一部には、端子導体１０３ａ、１０３ｂが形成されており、これら端子導体１０３ａ、１０３ｂと導体９２ａ、９２ｂとは、それぞれ絶縁層８９Ａに形成されたスルーホール１０４ａ、１０４ｂを介して電気的に接続されている。端子導体１０３ａ、１０３ｂと前記端子１０１とはそれぞれリード線１０２ａ、１０２ｂにより接続されており、この構成の下に、第一電極１０、第二電極２０からの出力が端子１０１から取り出されるようになっている。
【０１４８】
また、第１２実施形態に係る光電変換素子２０１Ｄにおいても、第１０実施形態に係る光電変換素子２０１Ｂと同様に、ガスケットＧＴが用いられる。ガスケットＧＴは、第二電極２０が内在するように、第一電極１０とカバー部材６０との間に離間部８０を設けつつ、これらの外周端部ＥＤを密封するものである。
【０１４９】
なお、本実施形態及び後述する第１４実施形態に係る光電変換素子については、フレキシブルプリント配線基板８９がガスバリア性であるため、カバー部材６０は、必ずしもガスバリア性を有している必要はない。
【０１５０】
＜第１３実施形態＞
図２７は、第１３実施形態に係る光電変換素子２０１Ｅを模式的に示した図である。本実施形態においては、第９実施形態〜第１２実施形態の光電変換素子と同様な構成のものについては同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【０１５１】
より詳細には、図２７に示した光電変換素子２０１Ｅは、前述した第１１実施形態及び第１２実施形態を融合したものである。すなわち、この第１３実施形態においては、構造体５０とカバー部材６０との間に形成された離間部８０内において、導電部材２７０Ａ、２７０Ｂを覆うと共に、該導電部材２７０Ａ、２７０Ｂを位置させて構造体５０との間を密閉させた状態でフレキシブルプリント配線基板８９（第２のフレキシブルプリント配線基板）が設けられ、この実施形態では、配線部が、フレキシブルプリント配線基板８９の導体とされている。光電変換素子２０１Ｅは、このフレキシブルプリント配線基板８９の端部を延長して形成し、外部取り出し箇所をカバー部材６０の脇まわし８５ａとしたものである。フレキシブルプリント配線基板８９の端部は、カバー部材６０の外面側に設けられた端子８８に接続されている。この構成においては、第一電極及び第二電極２０の出力を導電部材２７０Ａ、２７０Ｂ、フレキシブルプリント配線基板８９の導体部および端子８８を介してカバー部材６０の外部に集電することができる。本実施形態の光電変換素子２０１Ｅは、第１２実施形態の光電変換素子２０１Ｄと異なり、フレキシブルプリント配線基板８９に端子導体１０３ａ，１０３ｂを設ける必要がなく、スルーホール１０４ａ，１０４ｂを設ける必要もなくなる。その結果、光電変換素子２０１Ｅは、光電変換素子２０１Ｄに比べて低コスト化が可能となる。
【０１５２】
＜第１４実施形態＞
図３０は、第１４実施形態に係る光電変換素子２０１Ｆを模式的に示した断面図である。第９実施形態〜第１３実施形態の光電変換素子と同様な構成のものについては同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【０１５３】
より詳細には、図３０に示した光電変換素子２０１Ｆは、配線部が例えば銅からなるエッチング配線であり、この配線部が設けられる箇所がガスバリア性を有するフレキシブルプリント配線基板８９であり、かつ、このフレキシブルプリント配線基板８９自体が外部取り出し箇所であるカバー部材の貫通孔１０８を通り抜け、外部まで延設される構成とした一例である。
【０１５４】
つまり、第１４実施形態は、前述した第１２実施形態の一部を変形したものである。すなわちこの第１４実施形態においては、カバー部材６０に、離間部８０と連通する開口部１０８を形成している。光電変換素子２０１Ｆは、フレキシブルプリント配線基板８９の端部を延長して形成し、この端部８９を開口部１０８から外部に導出したものである。この光電変換素子２０１Ｆによれば、第二電極２０の出力を導電部材２７０Ａ、フレキシブルプリント配線基板８９の導体部を介してカバー部材６０の外部に集電することができる。本実施形態の光電変換素子２０１Ｆは、配線部がカバー部材６０の外側に設けられないため、第１３実施形態の光電変換素子２０１Ｅに比べてより安全である。また本実施形態の光電変換素子２０１Ｆも、第１２実施形態の光電変換素子２０１Ｄと異なり、フレキシブルプリント配線基板８９に端子導体１０３ａ，１０３ｂを設ける必要がなく、スルーホール１０４ａ，１０４ｂを設ける必要もなくなる。その結果、光電変換素子２０１Ｆは、光電変換素子２０１Ｄに比べて低コスト化が可能となる
【０１５５】
＜第１５実施形態＞
図３１は、第１５実施形態に係る光電変換素子２０１Ｇを模式的に示した図である。第９実施形態の光電変換素子と同様な構成のものについては同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【０１５６】
本実施形態においては、一方の構造体５０Ａの第二電極２０Ａと他方の構造体５０ａの第一電極１０ａに配された配線９０ａと接触し、一方の構造体５０Ａと他方の構造体５０ａとを電気的に接続する導電部材２７０Ｃと、第一電極１０Ａに電気的に接続され、該第一電極１０Ａから集電する導電部材２７０Ｂと、第二電極２０ａに電気的に接続され、該第二電極２０ａから集電する導電部材２７０Ａとが配されている。ここで、導電部材２７０Ｃとしては、頂面７０ｄのカバー部材６０側に凸状の第二接続部位７０ｅを有すること以外は導電部材７０Ｃと同様のものが用いられる。この構造により、構造体５０Ａ、５０ａ同士を電気的に接続し、かつ第二電極２０ａと第一電極１０Ａとからそれぞれ簡便に集電することができる。更に、導電部材２７０Ａ、２７０Ｃの第二接続部位７０ｅが定位置に留められた状態で、導電部材２７０Ａ、２７０Ｃが第二電極２０Ａ、２０ａに接触するので、導電部材２７０Ａ、２７０Ｃの第一接続部位７０ａによって第二電極２０Ａ、２０ａの不動態層が効果的に破壊されて、導電部材２７０Ａ、２７０Ｃと第二電極２０Ａ、２０ａとの電気的接続を確実にすることができることになる。
【０１５７】
第二電極２０、電解質３０、封止樹脂４０、及びカバー部材６０としては、第９実施形態と同様なものを用いることができる。第一電極１０Ａ，１０ａの表面にはそれぞれ配線９０Ａ，９０ａが配されている。本実施形態の光電変換素子２０１Ｇによれば、構造体５０Ａと構造体５０ａとが直列に接続されることになるため、高電圧化が可能となる。
【０１５８】
＜第１６実施形態＞
図３２は、第１６実施形態に係る光電変換素子２０１Ｈを模式的に示した断面図である。第９実施形態、または第１０実施形態と同様な構成のものについては同一の符号を付し、説明を省くことがある。
【０１５９】
第１６実施形態に係る光電変換素子２０１Ｈにおいては、図１に示した第９実施形態と比べて、導電部材２７０Ａが光を入射させる側（作用極として機能する第三電極２５上）に配される点が相違する。第１６実施形態の光電変換素子２０１Ｈには、図２１における乾燥手段８１も明示していないが、必要に応じて内在させても構わない。他の点は、図２１に示した第９実施形態と同様である。
【０１６０】
より詳細には、本実施形態の光電変換素子２０１Ｈは、増感色素が担持された多孔質酸化物半導体層１３を備えた導電部材からなる第三電極２５と、導電性を有した第四電極１５と、第三電極２５と第四電極１５との間の少なくとも一部に配された電解質３０と、第三電極２５及び第四電極１５を接合し、電解質を封止する封止樹脂４０とから少なくともなる構造体５５から概略構成されている。また、第三電極２５と離間部８０を設け、かつ第四電極１５が露呈するように構造体５５を覆うカバー部材６０、及びカバー部材６０の第三電極２５と対向する面６０ａに少なくとも１つ配された導電部材２７０Ａを有し、導電部材２７０Ａは第三電極２５と接触して電気的に接続されている。第四電極１５と配線部８５Ｂの電気的導通を図る導電部材２７０Ｂの配置については、第９実施形態と同様である。本実施形態において、構造体５５、及びカバー部材６０は可撓性を有していてもよい。この際、導電部材７０の加圧力を確保するため、外側から押す、あるいは内部を減圧する。
【０１６１】
本実施形態の光電変換素子２０１Ｈにおいても、導電部材２７０Ａは構造体５５の第三電極２５と電気的に接続されているので、第三電極２５から簡便に集電することが可能である。特にはんだ付け等が必要ないので、該はんだ付けの際に生じる熱によって、構造体５５に損傷が生じることを抑制し、光電変換特性の劣化を防ぐことが可能である。また、導電部材２７０Ａと第三電極２５との接触部α１は塑性変形を起こして接触しており、第三電極２５上に形成された不動態層を突き破って接触している。したがって、低抵抗化を図ることが可能である。
【０１６２】
本実施形態の光電変換素子２０１Ｈにおいても、第１０実施形態の光電変換素子２０１Ｂと同様に、第四電極１５の透明導電膜１２上に配線９０、及び保護層９１を配し、該配線９０と導電部材７０とを接触させて接触部を形成し、第四電極１５から集電することも可能である。更に、第１５実施形態の光電変換素子２０１Ｇと同様に、複数の構造体５５を、導電部材７０Ｃを介して電気的に接続することもできる。また、これらを組み合わせ、第１２実施形態〜第１５実施形態の光電変換素子と同様に、導電部材２７０Ａ、２７０Ｂを用いて、第三電極２５と第四電極１５とからそれぞれ集電すること、及び、複数の構造体５５同士を電気的に接続し、第三電極２５、第四電極１５、あるいは第三電極２５と第四電極１５とからそれぞれ個別に集電することも可能である。
【０１６３】
以上、本発明の第１〜第１６実施形態について説明したが、本発明は、上述した第１〜第１６実施形態に限定されるものではない。
【０１６４】
例えば上記第１〜第１６実施形態では、第二電極２０がその表面が不動態となる各種の金属基板から構成されているが、第二電極２０はこのような表面に不動態を形成しうる金属基板に限定されるものではなく、例えばＰｔなどの耐ヨウ素電解液性を有する金属基板であってもよい。
【０１６５】
また上記第３実施形態で使用される弾性変形可能な導電部材としては、図９〜図１３に示すものに限られず、例えば図３３〜図３５に示すものを用いることもできる。詳細に述べると、図３３に示す導電部材７０Ａは、図９に示す導電部材７０Ａの２つの連結部７０ｃを折り畳み、２つの第二面７０ｂを頂面７０ｄの下側に配置したものである。図３４に示す導電部材７０Ａは、２つある第二面７０ｂのうち１つの第二面７０ｂにのみ突起状の接続部位７０ａを設けたものである。図３５に示す導電部材７０Ａは、複数の突起状接続部位７０ａを有する平板状の第１導電部材７０Ａ１と、第１導電部材７０Ａ１のうち接続部位７０ａとは反対側の面に設けられる波形の第２導電部材７０Ａ２とで構成されている。図３５に示す導電部材７０Ａは、第２導電部材７０Ａ２が板バネとして機能するため、導電部材７０Ａ全体として弾性変形可能である。
【０１６６】
また上記第３実施形態で使用される導電部材は、図３６及び図３７に示すものであってもよい。図３６に示す導電部材７０Ａは、スリーブ７０ｆの内側に、スリーブ７０ｆの延び方向に沿って先端に突起状の接続部位７０ａを有する針状部材７０ｈ、及びコイルバネ７０ｇを収容したものである。図３７に示す導電部材７０Ａは、図３５の第１導電部材７０Ａ１で構成されている。第１導電部材７０Ａ１の上に設けられているのは弾性変形可能な絶縁体１１０であり、この絶縁体１１０は、導電部材７０Ａとカバー部材６０との間に配置されるものである。この場合、導電部材７０Ａ自体が弾性変形可能でなくても、導電部材７０Ａと絶縁体１１０とにより弾性変形が可能となり、導電部材７０Ａ自体が弾性変形可能である場合と同様の機能を有する。この絶縁体１１０はクッション性を有するゴムなどで構成される。
【実施例】
【０１６７】
次に、本発明の内容を、実施例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。【０１６８】
＜実施例１＞
本例では、第３実施形態に相当する光電変換素子（図８）を作製した。【０１６９】
（第一電極１０の作製）
１０ｃｍ角の透明導電ガラス（旭硝子社製、Ａ１１０Ｕ８０Ｒ）を洗浄し、この透明導電ガラスの表面上に銀ペーストを印刷し、焼成することで配線を形成した。次いで、酸化チタン多孔膜形成用のペースト（Ｓｏｌａｒｏｎｉｘ社製、Ｔｉ−ｎａｎｏｘｉｄｅＴ／ｓｐ）を透明導電ガラスの表面上に印刷、焼成し、酸化チタン多孔膜を作製した。更に一次粒径２００ｎｍの酸化チタン粒子を溶媒及び増粘剤を用いてペースト化したものを、酸化チタン多孔膜上に印刷及び焼成し、光閉じこめ膜を作製した。その後、低融点ガラスからなる配線保護膜を上記配線上に形成した。【０１７０】
なお、透明導電ガラスの中央９ｃｍ角が発電領域となるように、上記配線、酸化チタン多孔膜、光閉じこめ膜、及び配線保護膜を形成した。【０１７１】
その後、色素（Ｓｏｌａｒｏｎｉｘ社製、Ｒｕｔｈｅｎｉｕｍ５３５）を０．３ｍＭとなるように脱水エタノールに溶解した溶液を作製し、該溶液に一昼夜浸漬して、多孔質酸化チタン電極に色素を担持し、第一電極１０を作製した。【０１７２】
（第二電極２０の作製）
厚さ４０μｍ、９ｃｍ角のチタン箔を洗浄し、このチタン箔上に、スパッタ法でプラチナを数十ｎｍ成膜し、第二電極２０を作製した。【０１７３】
（組み立て）
第一電極１０の透明導電ガラス側に電解液を塗布し、第二電極２０のチタン箔と位置合わせをし、周囲５ｍｍ程度をＵＶ硬化樹脂で貼り合わせて袋状にして構造体５０を得た。この際、第一電極１０、第二電極２０を十分に加圧して出来るだけ中に残る電解液を減らしておいた。【０１７４】
導電部材１７０Ａとしては、接続部位としての足を４本有するベリリウム銅製のものを作製した。それぞれの足はエキシマーレーザーで鋭利な突起状に加工した。足の形状は三角板状とし、足の寸法は、以下の通りとした。
厚さ：０．８ｍｍ、高さ：２ｍｍ、頂角：３０°【０１７５】
導電部材１７０Ａは、導電部材１７０Ａ全体が板バネ状となっており、１０Ｎの加圧で塑性変形を起こすもの、即ち０〜１０Ｎで弾性変形するものとした。そして、導電部材１７０Ａに、はんだを用いて配線を電気的に接続した。【０１７６】
カバー部材６０としては、外周域の内側に深さ３ｍｍの凹部を形成したアルミ合金板（凹部底面の寸法：およそ１０ｃｍ角のサイズ）を用いた。。カバー部材６０の凹部底面には、直径３ｍｍの貫通孔を形成した。そして、カバー部材６０の底面の中央に絶縁性の両面テープを貼り、この両面テープに導電部材１７０Ａを貼り付けてセットした。このとき、導電部材１７０Ａに電気的に接続された取り出し配線をカバー部材の貫通孔に通して外部まで引き出した。その後、カバー部材６０を、ガスケットを介して構造体５０の第一電極１０に貼り合わせることでパッケージング及び配線を行った。こうして光電変換素子を得た。【０１７７】
＜実施例２＞
本例では、図１７に示した第６実施形態に相当する光電変換素子を作製した。【０１７８】
具体的には、カバー部材の内側に乾燥剤を配したこと以外は実施例１と同様にして光電変換素子を作製した。【０１７９】
＜実施例３＞
本例では、図１５に示した第４実施形態に相当する光電変換素子を作製した。【０１８０】
具体的には、第二電極とカバー部材の取り出し配線との接続部、即ち導電部材として、実施例１の導電部材の先端である接続部位を鈍先端としたもの（導電部材７０Ａ）、即ち導電部材の先端である接続部位の形状を突起状ではなく面としたものを用いたこと以外は、実施例２と同様にして光電変換素子を作製した。【０１８１】
＜比較例１＞
第二電極とカバー部材の取り出し配線とをはんだ付けにより接続したこと、及び第二電極として、チタン箔上にスパッタ法で銅を数十ｎｍ成膜したものを用いたこと以外は、実施例２と同様にして光電変換素子を作製した。【０１８２】
＜実施例４＞
第二電極上にスクリーン印刷によって銀印刷回路を形成し、この銀印刷回路とカバー部材の取り出し配線とを銀ペーストによって電気的に接続させたこと以外は、比較例１と同様にして光電変換素子を作製した。【０１８３】
＜実施例５＞
第二電極のカバー部材と対向する一面に厚さ３００ｍｍの銅スパッタ膜を形成し、２０ｍｍ×２０ｍｍ×５ｍｍの直方体状のフッ素ゴムスポンジの一面に厚さ３５μｍの銅箔を貼ったものを用い、これを第二電極とカバー部材との間に銅スパッタ膜と銅箔とを接触させるように挟んだこと以外は、比較例１と同様にして光電変換素子を作製した。【０１８４】
表１に、上記のようにして作製した実施例１〜５及び比較例１の各構成等を示す。
【表１】
2009144898.tif 000003
【０１８５】
実施例１〜５及び比較例１で作製した光電変換素子において、導電部材７０Ｂがカバー部材６０と接している面の中心（図９で示したＣ１）と第二電極２０の一端（図８で示したＣ２）との間で、導電部材７０と第二電極２０との接触部α１の初期抵抗値、即ち取出し抵抗の初期値を測定した。その結果を表２に示す。
【表２】
2009144898.tif 000004
【０１８６】
次に、実施例１〜５及び比較例１の光電変換素子について、８５℃で８５％ＲＨ下に５００時間保管した際の抵抗値を測定し、接触抵抗増加率を算出した。また光電変換素子（セル）の短絡および外観異常についての観察も行った。その結果を表３に示す。【０１８７】
なお、初期接触抵抗値をＲ０、５００時間保管した際の抵抗値をＲとした際の、接触抵抗増加率は、下記式：
接触抵抗増加率＝（Ｒ０−Ｒ）／Ｒ０
に基づいて算出した。また、セルの短絡及び外観異常は、共に異常が生じなかった光電変換素子については「Ａ」と表示し、どちらか一方にでも異常が生じた光電変換素子については「Ｂ」と表示した。
【表３】
2009144898.tif 000005
【０１８８】
表３より、実施例１〜５の光電変換素子では、セルの短絡及び外観異常のいずれも観察されなかった。これに対し、比較例１の光電変換素子では、セルの変色が観察された。このことから、実施例１〜５の光電変換素子では、多孔質半導体層に支障が生じておらず、光電変換効率が低下していないと考えられる。これに対し、比較例１の光電変換素子では、熱により多孔質半導体層に支障が生じ光電変換効率が低下していることが考えられる。【０１８９】
なお、乾燥剤を配さなかった実施例１では、抵抗値は３８％上昇したが、その値はおよそ０．０７Ωであり、十分に低いものであった。【０１９０】
また乾燥剤を配した実施例２〜５及び比較例１においては、光電変換素子を８５℃で８５％ＲＨの環境下に５００時間保管した場合であっても、その抵抗値は変化しなかったか、あるいは十分に小さいものであった。【０１９１】
以上より、本発明の光電変換素子では、光電変換特性を劣化させることなく簡便に効率よく集電することが可能となる。また、カバー部材に乾燥剤を配することで、優れた耐環境性を有することが可能である。さらに、導電部材７０の電極と接触する部位を鋭利な突起状とすることで、抵抗値を低くすることが可能となる。【０１９２】
＜実施例６＞
本例では、第１０実施形態に相当する光電変換素子（図２４）を作製した。【０１９３】
（組み立て）
具体的にはまず実施例１と同様にして構造体を得た。この際、第一電極１０、第二電極２０を十分に加圧して出来るだけ中に残る電解液を減らしておいた。【０１９４】
導電部材２７０Ａとして、突起部からなる４本の第一接続部位７０ａを有し、突起部からなる１本の第二接続部位７０ｅを有するベリリウム銅製のものを用いた。それぞれの突起部は実施例１と同様にして加工した。【０１９５】
導電部材２７０Ａは全体が板バネ状となっており、１０Ｎの加圧で塑性変形を起こすもの、即ち０〜１０Ｎで弾性変形するものとした。【０１９６】
導電部材２７０Ｂは、２つの第二面のそれぞれにおいて突起部を形成せず、且つ２つの第二面のうち一方の第二面を頂面に対して直交させるようにしたこと以外は導電部材２７０Ａと同様にして作製した。【０１９７】
導電部材２７０Ｂは全体が板バネ状となっており、１０Ｎの加圧で塑性変形を起こすもの、即ち０〜１０Ｎで弾性変形するものとした。【０１９８】
カバー部材６０としては、図２４に示すように、外周域の内側に深さ３ｍｍの凹部を形成したアルミ合金板（凹部底面の寸法：およそ１０ｃｍ角のサイズ）を用いた。次いで、カバー部材６０の凹部底面には、スクリーン印刷法により印刷配線部形成用ペーストを印刷塗布し、乾燥させた。こうしてカバー部材６０の凹部底面上に、２つの配線部を互いに離間するように形成した。続いて、カバー部材６０及び配線部には、ドリルにより、直径３ｍｍの貫通孔を２つ形成し、各貫通孔には外部への取り出し配線として機能する直径２．５ｍｍ、長さ５ｍｍの銅製の貫通コネクタ８６を嵌合させた。【０１９９】
そして、カバー部材６０の凹部底面に絶縁性の両面テープを貼り、この両面テープに導電部材２７０Ａ及び２７０Ｂを貼り付けて仮固定した。【０２００】
そして、カバー部材６０で第二電極を覆った。このとき、導電部材２７０Ａについては、第一接続部位を第二電極に接触させた。また導電部材２７０Ｂについては、２つの第二面のうち一方を、絶縁体を介して第二電極上に載せ、他方の第二面を第一電極に接触するように載せた。さらに導電部材２７０Ａの第二接続部位７０ｅが配線部８５Ａに接触するように、且つ、導電部材２７０Ｂの第二接続部位７０ｅが配線部８５Ｂに接触するようにした。そして、構造体の第一電極の周縁部と、カバー部材６０の周縁部とを重ね合わせ、この部分をガスケットによって封止した。こうして、第一電極と貫通コネクタ８６Ｂとを電気的に接続するとともに、第二電極２０と貫通コネクタ９６Ａとを電気的に接続してパッケージング及び配線を行い、光電変換素子を得た。【０２０１】
＜実施例７＞
本例では、第１１実施形態に相当する光電変換素子（図２５）を作製した。【０２０２】
具体的には、配線部８５Ａ，８５Ｂの外部取り出し箇所をカバー部材の脇まわし８５ａとしたこと以外は、実施例６と同様にして光電変換素子を作製した。即ち、配線部８５Ａ，８５Ｂを、カバー部材６０の離間部８０側から外面に至る領域において、その内面から外面に沿って形成された印刷配線部としたこと以外は、実施例６と同様にして光電変換素子を作製した。【０２０３】
＜実施例８＞
本例では、第１２実施形態に相当する光電変換素子（図２６）を作製した。【０２０４】
具体的には、配線部が銅からなるエッチング配線であり、この配線部が設けられる箇所が、ガスバリア性を有するフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）８９で、かつ、ＦＰＣ８９はリード線１０２を介して外部取り出し箇所へ接続されるとしたこと及びカバー部材６０としてＡＢＳ樹脂を用いたこと以外は、実施例６と同様にして光電変換素子を作製した。【０２０５】
＜実施例９＞
本例では、第１３実施形態に相当する光電変換素子（図２７）を作製した。【０２０６】
具体的には、フレキシブルプリント配線基板８９の外部取り出し箇所をカバー部材の脇まわしとしたこと及びカバー部材を実施例６と同様にアルミ合金としたこと以外は、実施例８と同様にして光電変換素子を作製した。【０２０７】
＜実施例１０＞
本例では、第１４実施形態に相当する光電変換素子（図３０）を作製した。【０２０８】
具体的には、ＦＰＣ８９自体が外部取り出し箇所であるカバー部材６０の貫通孔１０８を通り抜け、外部まで延設される構成としたこと以外は、実施例８と同様にして光電変換素子を作製した。【０２０９】
表４に、上記のようにして作製した実施例６〜１０の各構成等を示す。
【表４】
2009144898.tif 000006
【０２１０】
実施例６〜１０の光電変換素子について、実施例１と同様にして「取り出し抵抗（Ω）」を測定した。【０２１１】
ここで、「取り出し抵抗」とは、導電部材７０Ａが接する第二電極２０と配線部８５との間に生じる抵抗であり、より具体的には、第二電極２０と、配線部８５がカバー部材６０から光電変換素子の外部へ飛び出た部分との間で測定される抵抗である。その結果を表５に示す。
【表５】
2009144898.tif 000007
【０２１２】
さらに、実施例６〜１０の光電変換素子について、実施例１と同様にして接触抵抗増加率を算出した。また光電変換素子（セル）の短絡および外観異常についての観察も行った。結果を表６に示す。
【表６】
2009144898.tif 000008
【０２１３】
表５より、実施例６〜１０で作製した光電変換素子は何れも、０．０６〜０．０７Ωという、極めて低い抵抗値が観測された。したがって、本発明に係る光電変換素子が備えた導電部材７０Ａ、７０Ｂは、光電変換素子から外部へ、安定した電力の取り出しに寄与することが分かった。さらに、表６の結果より、実施例６〜１０の光電変換素子では、セルの短絡及び外観異常のいずれも観察されなかった。このことから、実施例６〜１０の光電変換素子では、多孔質半導体層に支障が生じておらず、光電変換効率が低下していないと考えられる。【０２１４】
なお、実施例６〜１０で作製した光電変換素子に対して、「水分侵入試験」を行った。【０２１５】
ここで、「水分侵入試験」とは、組み立てた光電変換素子の内部空間内に湿度試験紙を入れておき、この光電変換素子を、８０℃、８５％ＲＨの環境下で５００時間保管した際に、湿度試験紙が１０％ＲＨ以下（ただし、常温状態で観測した場合）を示していれば合格（Ａ）と判断し、１０％ＲＨを越える場合は不合格（Ｂ）と表示することとした。その結果を表７に示す。
【表７】
2009144898.tif 000009
【０２１６】
表７より、実施例６〜１０で作製した光電変換素子は何れも、「水分侵入試験」については合格であった。したがって、実施例６〜１０に係る光電変換素子は、それぞれの構成の違いによらずに、優れた気密性を何れも有していることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【０２１７】
本発明は、色素増感型太陽電池を代表とする湿式太陽電池（電解液を使用するタイプの太陽電池）に適用することができる。
【符号の説明】
【０２１８】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，２０１Ａ，２０１Ｂ，２０１Ｃ，２０１Ｄ，２０１Ｅ，２０１Ｆ，２０１Ｇ，２０１Ｈ…光電変換素子、１０，１０Ａ，１０ａ…第一電極、１３…多孔質酸化物半導体層、２０，２０Ａ，２０ａ…第二電極、３０，３０Ａ，３０ａ…電解質、４０，４０Ａ，４０ａ…封止樹脂、５０，５０Ａ，５０ａ，５５…構造体、６０…カバー部材、７０，７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，１７０Ａ，１７０Ｂ，２７０Ａ，２７０Ｂ，…導電部材、７１，７７…配線、８０…離間部、８１…乾燥手段、８５Ａ、８５Ｂ…配線部、８６Ａ、８６Ｂ…第１の端子、８８…第２の端子、８９…第２のフレキシブルプリント配線基板、９２…フレキシブルプリント配線基板の導体、１０１…第３の端子、８７，１００，１０８…貫通孔、α１，α２…接触部。
【図１】
2009144898.tif 000010
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2009144898.tif 000025
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【国際調査報告】
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