(57)【要約】  コネクタ保持装置は、互いに嵌合可能な一対のコネクタ（２５，２７）と、一対のコネクタ（２５，２７）のうちの一方のコネクタ（２７）を保持する保持部材（２１）と、保持部材（２１）と一方のコネクタ（２７）との間に介在し、一方のコネクタ（２７）を、押圧方向とは反対の方向に向かって付勢する付勢手段（２９）と、を備えている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験電子部品をコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品をテストヘッドに電気的に接続することで、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品試験装置において、前記コンタクト部と前記テストヘッドとを電気的に接続するために用いられる電気コネクタを保持するコネクタ保持装置であって、
互いに嵌合可能な一対のコネクタと、
前記一対のコネクタのうちの一方を保持する保持部材と、
前記保持部材と前記一方のコネクタとの間に介在し、前記一方のコネクタを、前記押圧方向とは反対の方向に向かって付勢する付勢手段と、を備えたコネクタ保持装置。
【請求項２】
前記付勢手段は、前記一対のコネクタの嵌合力よりも弱い付勢力を有している請求項１記載のコネクタ保持装置。
【請求項３】
前記他方のコネクタは、前記一方のコネクタと共に前記押圧方向に沿って移動可能である請求項１又は２記載のコネクタ保持装置。
【請求項４】
前記一方のコネクタを前記他方のコネクタに位置決めする位置決め手段を備えている請求項１〜３の何れかに記載のコネクタ保持装置。
【請求項５】
被試験電子部品をコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品試験装置において、前記コンタクト部とテストヘッドとを電気的に接続するためのインタフェース装置であって、
前記被試験電子部品が前記コンタクト部に押し付けられた際に、前記コンタクト部と共に押圧される電気コネクタに、請求項１〜４の何れかに記載のコネクタ保持装置が設けられているインタフェース装置。
【請求項６】
前記保持部材は、前記インタフェース装置が前記テストヘッドに装着された際に、前記テストヘッドに対して固定される請求項５記載のインタフェース装置。
【請求項７】
前記コンタクト部が設けられた試験用基板と、
前記試験用基板に設けられた第１のコネクタと、
前記第１のコネクタに嵌合可能な第２のコネクタと、
前記第２のコネクタが一方の端部に設けられた接続用基板と、
前記接続用基板の他方の端部に設けられた第３のコネクタと、
前記第３のコネクタに嵌合可能な第４のコネクタと、
前記第４のコネクタと前記テストヘッドとを電気的に接続する接続手段と、を備えており、
前記コネクタ保持装置は、前記第１〜第４のコネクタの少なくとも一つに設けられている請求項５又は６記載のインタフェース装置。
【請求項８】
前記コネクタ保持装置は、前記第４のコネクタに設けられている請求項７記載のインタフェース装置。
【請求項９】
前記付勢手段は、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとの嵌合力より弱く、且つ、前記第３のコネクタと前記第４のコネクタとの嵌合力より弱い付勢力を有している請求項７又は８記載のインタフェース装置。
【請求項１０】
前記被試験電子部品が前記コンタクト部に押し付けられた際に、前記試験用基板、前記接続用基板及び前記第１〜第４のコネクタは、前記押圧方向に一体的に移動可能である請求項７〜９の何れかに記載のインタフェース装置。
【請求項１１】
前記接続用基板を押圧方向に沿って案内する案内手段を備えている請求項７〜１０の何れかに記載のインタフェース装置。
【請求項１２】
前記コンタクト部は、半導体ウェハに造り込まれた前記被試験電子部品の入出力端子に接触するプローブ針、又は、最終工程を経た前記被試験電子部品の入出力端子に接触するソケット、を含む請求項５〜１１の何れかに記載のインタフェース装置。
【請求項１３】
被試験電子部品をコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品試験装置であって、
請求項５〜１２の何れかに記載のインタフェース装置と、
前記インタフェース装置が装着されるテストヘッドと、
前記テストヘッドがケーブルを介して電気的に接続されたテスタと、を備えた電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体集積回路素子等の電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）のテストを行う電子部品試験装置において電気コネクタを保持するためのコネクタ保持装置、それを備えたインタフェース装置及び電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイスを製造する際、半導体ウェハに造り込んだ段階（前工程）や、パッケージングされた完成品の段階（後工程）において、ＩＣデバイスのテストが行われている。【０００３】
前工程におけるＩＣデバイスのテストでは、プローバを用いて半導体ウェハをプローブカードに押し付けて、半導体ウェハ上に形成されたＩＣデバイスのパッドにプローブ針を電気的に接触させて、テストヘッドを介してテスタ本体がＩＣデバイスのテストを実行する。【０００４】
一方、後工程におけるＩＣデバイスのテストでは、ハンドラを用いて複数のＩＣデバイスをソケットボード上のＩＣソケットに押し付けて、ＩＣデバイスのパッドにコンタクトピンを電気的に接触させ、テストヘッドを介してテスタ本体がＩＣデバイスのテストを実行する。【０００５】
こうしたプローブカードやソケットボードは、電気コネクタや電気ケーブル等を有するインタフェース装置を介して、テストヘッドに電気的に接続されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のいずれの工程のテストにおいても、ＩＣデバイスの押圧に伴って、インタフェース装置内で嵌合している電気コネクタ同士が摺動する場合がある。特に、高周波信号を用いる試験において電気コネクタが摺動すると、当該コネクタ間の電気抵抗が変化するため、精度の高い試験を実行することが困難な場合があった。【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、ＩＣデバイスの高精度な試験を実行することが可能なコネクタ保持装置、それを備えたインタフェース装置及び電子部品試験装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、被試験電子部品をコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品をテストヘッドに電気的に接続することで、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品試験装置において、前記コンタクト部と前記テストヘッドとを電気的に接続するために用いられる電気コネクタを保持するコネクタ保持装置であって、互いに嵌合可能な一対のコネクタと、前記一対のコネクタのうちの一方を保持する保持部材と、前記保持部材と前記一方のコネクタとの間に介在し、前記一方のコネクタを、前記押圧方向とは反対の方向に向かって付勢する付勢手段と、を備えたコネクタ保持装置が提供される（請求項１参照）。【０００９】
上記発明においては特に限定されないが、前記付勢手段は、前記一対のコネクタの嵌合力よりも弱い付勢力を有していることが好ましい（請求項２参照）。なお、本発明における嵌合力とは、嵌合している一対のコネクタの間に摺動を生じさせるのに必要な力である。【００１０】
上記発明においては特に限定されないが、前記他方のコネクタは、前記一方のコネクタと共に前記押圧方向に沿って移動可能であることが好ましい（請求項３参照）。【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記一方のコネクタを前記他方のコネクタに位置決めする位置決め手段を備えていることが好ましい（請求項４参照）。【００１２】
（２）上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、被試験電子部品をコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品試験装置において、前記コンタクト部とテストヘッドとを電気的に接続するためのインタフェース装置であって、前記被試験電子部品が前記コンタクト部に押し付けられた際に、前記コンタクト部と共に押圧される電気コネクタに、上記のコネクタ保持装置が設けられているインタフェース装置が提供される（請求項５参照）。【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、前記保持部材は、前記インタフェース装置が前記テストヘッドに装着された際に、前記テストヘッドに対して固定されることが好ましい（請求項６参照）。【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト部が設けられた試験用基板と、前記試験用基板に設けられた第１のコネクタと、前記第１のコネクタに嵌合可能な第２のコネクタと、前記第２のコネクタが一方の端部に設けられた接続用基板と、前記接続用基板の他方の端部に設けられた第３のコネクタと、前記第３のコネクタに嵌合可能な第４のコネクタと、前記第４のコネクタと前記テストヘッドとを電気的に接続する接続手段と、を備えており、前記コネクタ保持装置は、前記第１〜第４のコネクタの少なくとも一つに設けられていることが好ましい（請求項７参照）。【００１５】
上記発明においては特に限定されないが、前記コネクタ保持装置は、前記第４のコネクタに設けられていることが好ましい（請求項８参照）。【００１６】
上記発明においては特に限定されないが、前記付勢手段は、前記第１のコネクタと前記第２のコネクタとの嵌合力より弱く、且つ、前記第３のコネクタと前記第４のコネクタとの嵌合力より弱い付勢力を有していることが好ましい（請求項９参照）。【００１７】
上記発明においては特に限定されないが、前記被試験電子部品が前記コンタクト部に押し付けられた際に、前記試験用基板、前記接続用基板及び前記第１〜第４のコネクタは、前記押圧方向に一体的に移動可能であることが好ましい（請求項１０参照）。【００１８】
上記発明においては特に限定されないが、前記接続用基板を押圧方向に沿って案内する案内手段を備えていることが好ましい（請求項１１参照）。【００１９】
上記発明においては特に限定されないが、前記コンタクト部は、半導体ウェハに造り込まれた前記被試験電子部品の入出力端子に接触するプローブ針、又は、最終工程を経た前記被試験電子部品の入出力端子に接触するソケット、を含むことが好ましい（請求項１２参照）。【００２０】
上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、被試験電子部品をコンタクト部に押し付けて、前記被試験電子部品の試験を行う電子部品試験装置であって、上記のインタフェース装置と、前記インタフェース装置が装着されるテストヘッドと、前記テストヘッドがケーブルを介して電気的に接続されたテスタと、を備えた電子部品試験装置が提供される（請求項１３参照）。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、被試験電子部品をコンタクト部に押圧した際にコネクタがコンタクト部と共に押圧されても、付勢手段によりその押付力を吸収する。そのため、嵌合しているコネクタ間に生じる摺動が抑制され、押圧によるコネクタ間の電気抵抗の変化を低減することができ、精度の高い試験を実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置を示す概略側面図である。
【図２】図２は、図１のII-II線に沿ったテストヘッドの概略断面図である。
【図３】図３は、図２のIII-III線に沿った概略断面図である。
【図４】図４は、図２に示すテストヘッドの分解図である。
【図５】図５は、図３に示すハイフィックスの拡大断面図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態におけるハイフィックスの他の例を示す拡大断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１…ハンドラ
２…テスタ
１０…テストヘッド
１３…第３のリセプタクル型コネクタ
２０…ハイフィックス
２１…フレーム
２２…連結部材
２３…プリント基板
２３ａ…段差
２４…第１のリセプタクル型コネクタ
２５…第２のリセプタクル型コネクタ
２６…同軸ケーブル
２７…第２のプラグ型コネクタ
２８…第３のプラグ型コネクタ
２９…コイルバネ
３０…ソケットボード
３１…ソケット
３３…第１のプラグ型コネクタ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００２５】
＜第１実施形態＞
図１は本発明の第１実施形態における電子部品試験装置を示す概略平面図である。【００２６】
本発明の第１実施形態における電子部品試験装置は、図１に示すように、例えば、試験対象であるＩＣデバイスを取り廻すためのハンドラ１と、ＩＣデバイスと電気的に接続されるテストヘッド１０と、テストヘッド１０を介してＩＣデバイスとの間で試験信号を授受することでＩＣデバイスのテストを実行するテスタ本体２と、から構成されている。この電子部品試験装置は、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態で、或いは、常温の状態で、ＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩＣデバイスを分類する装置である。【００２７】
図１に示すように、テストヘッド１０の上部には、テストの際にＩＣデバイスに電気的に接続されるソケット３１が設けられている。このソケット３１は、同図に示すように、ハンドラ１に形成された開口１ａを介して、ハンドラ１の内部に臨んでおり、ハンドラ１内に搬送されてきたＩＣデバイスがこのソケット３１に押し付けられる。なお、ハンドラ１としては、ヒートプレートタイプやチャンバタイプのものを用いることができる。【００２８】
図２は図１のII-II線に沿ったテストヘッドの概略断面図、図３は図２のIII-IIIに沿った概略断面図、図４は図２に示すテストヘッドの分解図、図５は図３に示すハイフィックスの拡大断面図、図６は本発明の第１実施形態におけるハイフィックスの他の例を示す拡大断面図である。【００２９】
本実施形態では、図２〜図４に示すように、テストヘッド１０の上部に、ソケット３１が装着されたハイフィックス２０（ＨＩＦＩＸ：High Fidelity Test Access Fixture、インタフェース装置）が装着されており、ソケット３１はハイフィックス２０を介してテストヘッド１０に電気的に接続されている。【００３０】
本実施形態では、ソケット３１はソケットボード３０に実装されている。このソケットボード３０の下面には第１のプラグ型コネクタ３３が実装されている。本実施形態におけるテストヘッド１０では、このソケットボード３０を交換することで、被試験ＩＣデバイスの品種交換に対応することが可能となっている。なお、図２〜図４では、ハイフィックス２０上に４つのソケット３１を２行２列に配列しているが、本発明においては特にこれに限定されない。例えば、６４個、１２８個、２５６個或いは５１２個といった多数のソケット３１を、ハイフィックス２０上に設けてもよい。【００３１】
ハイフィックス２０は、図２〜図４に示すように、ソケットボード３０上のソケット３１をテストヘッド１０に電気的に接続するために、接続用のプリント基板２３と同軸ケーブル２６を備えている。【００３２】
プリント基板２３の上部には、ソケットボード３０に設けられた第１のプラグ型コネクタ３３が嵌合可能な第１のリセプタクル型コネクタ２４が実装されている。また、プリント基板２３の下部には第２のリセプタクル型コネクタ２５が実装されている。【００３３】
一方、同軸ケーブル２６の一端には、第２のリセプタクル型コネクタ２５に嵌合可能な第２のプラグ型コネクタ２７が取り付けられている。また、同軸ケーブル２６の他端には第３のプラグ型コネクタ２８が取り付けられている。【００３４】
また、ハイフィックス２０は、プリント基板２３を上下方向に案内すると共に、第２のリセプタクル型コネクタ２７及び第３のプラグ型コネクタ２８を保持するフレーム２１を有している。このフレーム２１は、ハイフィックス２０がテストヘッド１０に装着された際に、テストヘッド１０に対して固定される。なお、ソケットボード３０、プリント基板２３、第１のコネクタ３３，２４及び第２のコネクタ２５，２７は、フレーム２１に固定されておらず、何れも押圧方向に沿って微動可能となっている。【００３５】
本実施形態では、図３及び図５に示すように、フレーム２１の中に連結部材２２が架け渡されている。この連結部材２２には、所定数（例えば２つ）の第２のプラグ型コネクタ２７がボルト２２ａにより固定されている。【００３６】
図５に示すように、フレーム２１には、コイルバネ２９を挿入するための挿入穴２１ａが形成されている。連結部材２２は、コイルバネ２９が挿入穴２１ａから若干量突出した状態で、コイルバネ２９の上に載置されている。コイルバネ２９の内孔にはボルト２１ｂが挿入されており、このボルト２１ｂは、挿入穴２１ａの下部に形成されたネジ部に螺合して固定されている。このボルト２１ｂの頭部により連結部材２２の上昇が規制されている。【００３７】
コイルバネ２９は、連結部材２２を押付方向とは反対の方向（本例では上方向）に向かって常時付勢しており、非押圧時においてフレーム２１と連結部材２２との間に隙間Ｃ０が形成されている。隙間Ｃ０の具体的な数値としては、例えば、例えば０．２５ｍｍ程度である。【００３８】
このように、コイルバネ２９により上方向に付勢することで、ＩＣデバイスの押圧時に伝達された押圧力をコイルバネ２９で吸収することができる。また、例えばハイフィックス２０の上部（ソケットボード３０とプリント基板２３との間）に格子状の蓋を設けた場合に、当該蓋に反りが生じるのをコイルバネ２９の弾性力により防止することができる。【００３９】
なお、本発明において、連結部材２２を上方に付勢する付勢手段は、特にコイルバネ２９に限定されず、例えば、コイルバネ以外のバネ、ゴム又はエラストマー等の弾性部材を用いてもよい。また、隙間Ｃ０として十分な寸法を確保できる場合には、フレーム２１に挿入穴２１ａを形成せずに、フレーム２１上にコイルバネ２９を配置してもよい。【００４０】
本実施形態では、コイルバネ２９の弾性力（Ｆ０）は、第１のコネクタ３３，２４の嵌合力Ｆ１よりも弱く（Ｆ０＜Ｆ１）、且つ、第２のコネクタ２５，２７の嵌合力Ｆ２よりも弱くなっている（Ｆ０＜Ｆ２）。コイルバネ２９の弾性力をこのように設定することで、各コネクタに摺動が生じる前にコイルバネ２９により押圧力を吸収することができる。なお、嵌合力とは、嵌合しているプラグ型コネクタとリセプタクル型コネクタの間に摺動を生じさせるのに必要な力である。【００４１】
なお、本実施形態では、連結部材２２をフレーム２１に上方から載置するように構成したが、本発明においては特に限定されない。例えば、図６に示すように、フレーム２１の下方に連結部材２２を配置し、コイルバネ２９により連結部材２２を上方に引張るようにしてもよい。この場合には、コイルバネ２９の付勢力を常に圧縮する方向に働かせ、ＩＣデバイスの押圧時にコイルバネ２９が伸長することで押圧力を吸収する。【００４２】
図５に戻り、プリント基板２３の下部には、下方に向かって突出しているピン２３ｂが設けられている。また、連結部材２２においてこのピン２３ｂに対向する位置には、ピン２３ｂが挿入可能な位置決め穴２１ｃが形成されている。第２のコネクタ２５，２７の嵌合時に、これらピン２３ｂ及び位置決め穴２１ｃにより、コネクタ２５，２７が位置決めされることで容易に嵌合することが可能となっている。なお、連結部材２２とフレーム２１との間にリニアガイドを介装することで、第２のコネクタ２５，２７を嵌合方向に案内してもよい。【００４３】
また、図３及び図５に示すように、本実施形態では、プリント基板２３の側辺に段差２３ａが形成されている。一方、フレーム２１には、プリント基板２３を側方から挟み込むステー２１ｄが設けられている。このステー２１ｄにより、プリント基板２３を上下方向に案内してプリント基板２３が倒れるのを防止すると共に、過剰な押付時にステー２１ｄが段差２３ａに係合することでストッパとしても機能するようになっている。【００４４】
図２〜図４に示すように、テストヘッド１０の上部には、ハイフィックス２０の第３のプラグ型コネクタ２８が嵌合可能な第３のリセプタクル型コネクタ１３が設けられている。テストヘッド１０の内部には、試験用デバイスが多数実装された配線基板から構成されるテスト用モジュール１１が収容されている。それぞれの第３のリセプタクル型コネクタ１３は、同軸ケーブル１２を介してテスト用モジュール１１に電気的に接続されている。なお、同軸ケーブル１２の配線が複雑であるため、図２及び図４では同軸ケーブル１２の一部を省略している。テスト用モジュール１１の具体例としては、例えば、テスト信号を取り扱うための高周波回路が実装されたモジュール（ピンエレクトロニクス）や、試験用の電力を被試験ＩＣデバイスに供給するための電源回路が実装されたモジュール（電源モジュール）等を例示することができる。これらのテスト用モジュール１１は、電気ケーブル２ａを介して、テスタ本体２に電気的に接続されている。【００４５】
以上に説明したハイフィックス２０は以下のように組み立てられる。すなわち、連結部材２２を介してフレーム２１に第２のプラグ型コネクタ２５が取り付けられた状態で、先ず、プリント基板２３を上方からフレーム２１に挿入し、第２のコネクタ２５，２７を嵌合させる。この際、プリント基板２３から突出しているピン２３ｂが、連結部材２２の位置決め穴２１ｃに挿入されて、第２のコネクタ２５，２７同士を位置決めするので、第２のコネクタ２５，２７を容易に嵌合させることができる。また、フレーム２１に挿入されたプリント基板２３は、ステー２１ｄにより上下方向の移動のみが可能となっているので、横方向への転倒が防止されている。【００４６】
以上のように組み立てられたハイフィックス２０は、第３のコネクタ２８，１３が嵌合することで、テストヘッド１０に装着される。また、ソケットボード３０の第１のプラグ型コネクタ３３を、プリント基板２３の第１のリセプタクル型コネクタ３３に嵌合させることで、ソケット３１がハイフィックス２０を介してテストヘッド１０に電気的に接続される。【００４７】
この状態のハイフィックス２０において、フレーム２１に対しては、第３のプラグ型コネクタ２８のみが固定されており、ソケットボード３０やプリント基板２３は、上下方向においては移動可能となっている。そのため、テスト時にＩＣデバイスが押圧されると、ソケット３１を介してソケットボード３０が押圧され、さらに第１のコネクタ３３，２４、プリント基板２３、第２のコネクタ２５，２７が押圧され、これらが一体的に下方に押し下げられる。【００４８】
この際、本実施形態では、第２のリセプタクル型コネクタ２７がコイルバネ２９により上方向に常時押圧されているので、第２のリセプタクル型コネクタ２７に伝達された押圧力はこのコイルバネ２９の付勢力により吸収される。【００４９】
以上のように、本実施形態では、ＩＣデバイスが押圧された際に第１のコネクタ３３，２４、プリント基板２３及び第２のコネクタ２５，２７に押圧力が伝達しても、コイルバネ２９によりその押圧力を吸収する。そのため、第１のコネクタ３３，２４の間や第２のコネクタ２５，２７の間に生じる摺動が抑制されるので、精度の高い試験を実施することができる。【００５０】
＜第２実施形態＞
図７は本発明の第２実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。【００５１】
本発明の第２実施形態における電子部品試験装置は、半導体ウェハＷに造り込まれたＩＣデバイスをテストするための装置であり、図７に示すように、テスタにケーブルを介して電気的に接続されているテストヘッド４０と、ウェハＷ上の被試験ＩＣデバイスに電気的に接触するプローブカード６０と、プローブカード６０とテストヘッド４０とを電気的に接続するウェハマザーボード５０（インタフェース装置）と、ステージ９１に保持しているウェハＷをプローブカード６０に押し付けるプローバ９０と、を備えている。【００５２】
プローブカード６０は、ウェハＷ上のＩＣデバイス入出力端子に電気的に接触する多数のプローブ針６１と、このプローブ針６１が実装された基板６２と、プローブカード６０をウェハマザーボード５０に電気的に接続するための第１のプラグ型コネクタ６３と、プローブカード６０を補強するためのスティフナ６４と、から構成されている。【００５３】
このプローブカード６０は、図７に示すように、プローブ針６１が中央開口を介してプローバ９０内に臨むように、環状のカードホルダ７０に保持されている。さらに、このカードホルダ７０は、プローバ９０のトッププレート９２に装着されたアダプタ８０にクランプされている。【００５４】
テストヘッド４０には、ウェハマザーボード５０が装着されている。ウェハマザーボード５０の最下部には、プローブカード６０の第１のプラグ型コネクタ６３が嵌合可能な第１のリセプタクル型コネクタ５１が設けられている。この第２のリセプタクル型コネクタ５１からは同軸ケーブル５２が導出している。それぞれの同軸ケーブル５２の上側の端部には第２のプラグ型コネクタが取り付けられている。【００５５】
本実施形態では、ウェハマザーボード５０において、第１のリセプタクル型コネクタ５１が、第１実施形態と同じ要領で、ウェハマザーボード５０のフレームに保持されていると共に、コイルバネ等の付勢手段により押圧方向とは反対の方向（本例では下方向）に付勢されている。【００５６】
テストヘッド４０の最下部には、ウェハマザーボード５０の第２のプラグ型コネクタ５３が嵌合可能な第２のリセプタクル型コネクタ４１が設けられている。それぞれの第２のリセプタクル型コネクタ４１は、特に図示しないが、同軸ケーブル等を介して、テストヘッド４０内に収容されているテスト用モジュールに電気的に接続されている。【００５７】
本実施形態では、プローバ９０がウェハＷを押圧した際に第１のコネクタ５１，６３に押圧力が伝達しても、コイルバネ等の付勢手段によりその押圧力を吸収する。そのため、嵌合しているコネクタ５１，６３の間に生じる摺動が抑制されるので、精度の高い試験を実施することができる。【００５８】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。【００５９】
例えば、本発明に係るコネクタ保持装置が適用されるハイフィックスやウェハマザーボードの構成は、第１及び第２実施形態のものに限定されない。本発明に係るコネクタ保持装置は、ＩＣデバイスやウェハの押圧時に生じた押圧力が伝達してしまうコネクタに適用することができる。【００６０】
また、上述の第１実施形態では、第２のプラグ型コネクタにコネクタ保持装置を適用するように説明したが、本発明においては特にこれに限定されず、第１のプラグ型コネクタ、第１のリセプタクル型コネクタ、第２のリセプタクル型コネクタ又は第２のプラグ型コネクタのいずれにコネクタ保持装置を適用してもよく、或いは、これらのうちの複数のコネクタにコネクタ保持装置を適用してもよい。【００６１】
また、上述の第１実施形態では、２つの第２のプラグ型コネクタを一つの連結部材に固定するようにしたが、本発明においては特にこれに限定されない。例えば、一つの第２のプラグ型コネクタを一つの連結部材に固定してもよく、或いは、連結部材を介さずに、フレームが第２のプラグ型コネクタを直接保持してもよい。【００６２】
また、各コネクタにおけるプラグとリセプタクルとの関係は、第１及び第２の実施形態に説明した組み合わせに限定されず、任意に設定することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2009078085.tif 000009
【国際調査報告】
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2009078085.tif 000011
2009078085.tif 000012
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