(57)【要約】  基板の周縁部だけでなく、実装した複数の電子部品の間にも複数の柱状の接続端子を配置することにより、基板の中央近傍で絶縁樹脂の天面の凹みを抑制することができるモジュール基板を提供する。  基板５の一方の面に複数の電子部品４、４ｈを実装し、絶縁樹脂３にて封止してある。複数の柱状の接続端子２、７が基板５の周縁部及び一又は複数の小領域８に配置されており、一又は複数の小領域８は、基板５の周縁部を除く基板５上であって、複数の電子部品４、４ｈを実装していない位置に設定されている。
2013035655.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面に複数の電子部品を実装し、絶縁樹脂にて封止してあるモジュール基板において、
複数の柱状の接続端子が前記基板の周縁部及び一又は複数の小領域に配置されており、
一又は複数の前記小領域は、前記基板の周縁部を除く前記基板上であって、複数の前記電子部品を実装していない位置に設定されていることを特徴とするモジュール基板。
【請求項２】
前記小領域は、複数の前記電子部品の間に設定されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板。
【請求項３】
前記小領域に配置された柱状の接続端子は、高さが低い電子部品と該電子部品に最も近接している柱状の接続端子との間の距離が、高さが高い電子部品と該電子部品に最も近接している柱状の接続端子との間の距離よりも短くなるよう配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール基板。
【請求項４】
前記小領域は、前記基板の周縁部に配置された柱状の接続端子から最大限離れた位置に設定されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板。
【請求項５】
前記基板は矩形であり、
前記小領域は、前記基板の対角線の交点を含む位置に設定されていることを特徴とする請求項４に記載のモジュール基板。
【請求項６】
前記小領域には、複数の前記柱状の接続端子が十字状に配置されていることを特徴とする請求項４又は５に記載のモジュール基板。
【請求項７】
複数の前記柱状の接続端子は接地電極と接続されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のモジュール基板。
【請求項８】
前記小領域は、熱により動作が変動する電子部品に隣接する位置に設定されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のモジュール基板。
【請求項９】
前記絶縁樹脂の天面が平坦であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のモジュール基板。
【請求項１０】
前記基板の他方の面に複数の前記電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のモジュール基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一方の面に複数の電子部品を実装し、絶縁樹脂にて封止してあるモジュール基板に関し、特に基板の周縁部だけでなく、実装された複数の電子部品の間にも複数の柱状の接続端子が配置されているモジュール基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の周縁部に複数の柱状のポストを形成し、内部接続用電極を封止する絶縁樹脂の天面から柱状のポストを露出させることにより、柱状のポストを外部電極として用いる回路基板が多々開発されている。例えば特許文献１では、半導体チップを搭載した配線基板の周縁部に柱状の導電性ポストを配置し、配線基板を封止する樹脂封止部から導電性ポストの一部を露出させることで外部電極を形成する半導体集積回路素子の製造方法が開示されている。【０００３】
また、特許文献２では、回路素子を配置した有機基板の周縁部に複数の柱状又は棒状に形成した内部接続用電極を連結板が上になるように固定し、連結板を覆うように樹脂封止する。樹脂封止された内部接続用電極の表面を、少なくとも連結板が無くなるまで研磨あるいは研削することにより平坦化し、内部接続用電極を露出させて外部接続用電極として用いる半導体装置の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２８７７６２号公報
【特許文献２】特許第３９６０４７９号公報
【特許文献３】特開２００４−０７１９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１及び２の構成では、基板の周縁部にのみ複数の柱状のポスト（内部接続用電極）が形成されているので、柱状のポストの内側に、実装された電子部品等を封止する封止材、モールド材等の絶縁樹脂を注入した場合、基板の周縁部に配置した柱状のポスト周辺に絶縁樹脂が集まりやすく、柱状のポストが存在しない基板の中央近傍では絶縁樹脂の厚みが薄くなるおそれがあった。基板の中央近傍で絶縁樹脂の厚みが薄くなった場合、絶縁樹脂の平坦化が困難となり、実装基板への実装時にフラックス樹脂の溜まり、あるいはエア噛み等の原因となるという問題点があった。【０００６】
また、例えば特許文献３では、基板の周縁部以外の部分にも柱状のポストを配置した複合モジュールの製造方法が開示されている。しかし、シールド効果を高めるために点在させているに過ぎず、柱状のポストが存在しない基板の中央近傍で絶縁樹脂の厚みが薄くなるおそれが解消されているものではない。【０００７】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、基板の周縁部だけでなく、実装した複数の電子部品の間にも複数の柱状の接続端子を配置することにより、基板の中央近傍で絶縁樹脂の天面の凹みを抑制することができるモジュール基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明に係るモジュール基板は、基板の一方の面に複数の電子部品を実装し、絶縁樹脂にて封止してあるモジュール基板において、複数の柱状の接続端子が前記基板の周縁部及び一又は複数の小領域に配置されており、一又は複数の前記小領域は、前記基板の周縁部を除く前記基板上であって、複数の前記電子部品を実装していない位置に設定されていることを特徴とする。【０００９】
上記構成では、基板の一方の面に複数の電子部品を実装し、絶縁樹脂にて封止してある。複数の柱状の接続端子が基板の周縁部及び一又は複数の小領域に配置されており、一又は複数の小領域は、基板の周縁部を除く基板上であって、複数の電子部品を実装していない位置に設定されている。これにより、基板の中央近傍で絶縁樹脂の天面の凹みを抑制することができ、絶縁樹脂を平坦化する工程を簡略化、あるいは省略することができる。また、基板の中央近傍で絶縁樹脂の天面の凹みを抑制することができるので、モジュール基板を実装基板に実装する場合、フラックス樹脂が絶縁樹脂の天面に溜まることがなく、エア噛み等の発生を抑制することもできる。【００１０】
また、本発明に係るモジュール基板は、前記小領域は、複数の前記電子部品の間に設定されていることが好ましい。【００１１】
上記構成では、小領域は、複数の電子部品の間に設定されているので、絶縁樹脂の天面の凹みを効果的に抑制することができ、絶縁樹脂を平坦化する工程を簡略化、あるいは省略することができる。また、絶縁樹脂の天面の凹みを抑制することができるので、モジュール基板を実装基板に実装する場合、フラックス樹脂が絶縁樹脂の天面に溜まることがなく、エア噛み等の発生を抑制することもできる。【００１２】
また、本発明に係るモジュール基板は、前記小領域に配置された柱状の接続端子は、高さが低い電子部品と該電子部品に最も近接している柱状の接続端子との間の距離が、高さが高い電子部品と該電子部品に最も近接している柱状の接続端子との間の距離よりも短くなるよう配置されていることが好ましい。【００１３】
上記構成では、小領域に配置された柱状の接続端子は、高さが低い電子部品と該電子部品に最も近接している柱状の接続端子との間の距離が、高さが高い電子部品と該電子部品に最も近接している柱状の接続端子との間の距離よりも短くなるよう配置されている。これにより、高さが低い電子部品と最も近接している柱状の接続端子との間の距離を狭めてあるので、高さが低い電子部品近傍で凹みやすい絶縁樹脂の天面を効果的に平坦に維持することができ、結果として基板の中央近傍で絶縁樹脂の天面の凹みを抑制することができ、絶縁樹脂を平坦化する工程を簡略化、あるいは省略することができる。【００１４】
また、本発明に係るモジュール基板は、前記小領域は、前記基板の周縁部に配置された柱状の接続端子から最大限離れた位置に設定されていることが好ましい。【００１５】
上記構成では、小領域は、基板の周縁部に配置された複数の柱状の接続端子から最大限離れた位置に設定されているので、基板の周縁部に配置してある柱状の接続端子から離れるほど凹みやすい絶縁樹脂の天面を効果的に平坦に維持することができ、結果として基板の中央近傍で絶縁樹脂の天面の凹みを抑制することができ、絶縁樹脂を平坦化する工程を簡略化、あるいは省略することができる。【００１６】
また、本発明に係るモジュール基板は、前記基板は矩形であり、前記小領域は、前記基板の対角線の交点を含む位置に設定されていることが好ましい。【００１７】
上記構成では、基板が矩形であり、小領域は、基板の対角線の交点を含む位置に設定されているので、基板の周縁部に配置してある柱状の接続端子から最も離れた基板の中央近傍で凹みやすい絶縁樹脂の天面を効果的に平坦に維持することができ、結果として基板の中央近傍で絶縁樹脂の天面の凹みを抑制することができ、絶縁樹脂を平坦化する工程を簡略化、あるいは省略することができる。【００１８】
また、本発明に係るモジュール基板は、前記小領域には、複数の前記柱状の接続端子が十字状に配置されていることが好ましい。【００１９】
上記構成では、小領域には、複数の柱状の接続端子が十字状に配置されているので、複数の柱状の接続端子の周辺部分で凹みやすい絶縁樹脂の天面を効果的に平坦に維持することができ、結果として基板の中央近傍で絶縁樹脂の天面の凹みを抑制することができ、絶縁樹脂を平坦化する工程を簡略化、あるいは省略することができる。【００２０】
また、本発明に係るモジュール基板は、複数の前記柱状の接続端子は接地電極と接続されていることが好ましい。【００２１】
上記構成では、複数の柱状の接続端子は接地電極と接続されているので、接地不良になるおそれが少なく、モジュール特性を向上させることが可能となる。【００２２】
また、本発明に係るモジュール基板は、前記小領域は、熱により動作が変動する電子部品に隣接する位置に設定されていることが好ましい。【００２３】
上記構成では、小領域は、熱により動作が変動する電子部品に隣接する位置に設定されているので、放熱性を向上させることができ、熱による電子部品の動作不良を未然に防止することが可能となる。【００２４】
また、本発明に係るモジュール基板は、前記絶縁樹脂の天面が平坦であることが好ましい。【００２５】
上記構成では、絶縁樹脂の天面が平坦であるので、絶縁樹脂を平坦化する工程を簡略化、あるいは省略することができ、モジュール基板を実装基板に実装する場合、フラックス樹脂が絶縁樹脂の天面に溜まることがなく、エア噛み等の発生を抑制することも可能となる。【００２６】
また、本発明に係るモジュール基板は、前記基板の他方の面に複数の前記電子部品が実装されていることが好ましい。【００２７】
上記構成では、基板の他方の面にも複数の電子部品が実装されているので電子部品の実装密度を高めることができ、モジュール基板を小型化することが可能となる。
【発明の効果】
【００２８】
上記構成によれば、基板の中央近傍で絶縁樹脂の天面の凹みを抑制することができ、絶縁樹脂を平坦化する工程を簡略化、あるいは省略することができる。また、基板の中央近傍で絶縁樹脂の天面の凹みを抑制することができるので、モジュール基板を実装基板に実装する場合、フラックス樹脂が絶縁樹脂の天面に溜まることがなく、エア噛み等の発生を抑制することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態に係るモジュール基板の構成を示す平面図及び断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るモジュール基板の他の構成を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るモジュール基板の製造工程を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るモジュール基板の他の構成を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るモジュール基板の他の構成を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るモジュール基板の、両面に電子部品が実装してある場合の構成を示す断面図である。
【図７】従来のモジュール基板の構成を示す平面図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図７は、従来のモジュール基板の構成を示す平面図及び断面図である。図７（ａ）は、従来のモジュール基板１の平面図であり、複数の柱状の接続端子２は基板５の周縁部に配置されている。また図７（ｂ）は、従来のモジュール基板１の断面図であり、複数の柱状の接続端子２の基板５の一方の面からの高さが、電子部品（ＳＭＤ）４の基板５の一方の面からの高さよりも高くなるようにしてある。
【００３１】
実装した電子部品４を絶縁樹脂３にて封止した場合、基板５の周縁部に配置されている複数の柱状の接続端子２の近辺では絶縁樹脂３の天面６を平坦に維持することができるものの、基板５の周縁部に配置してある複数の柱状の接続端子２から離れるほど絶縁樹脂３の天面６が凹み、結果として基板５の中央近傍で絶縁樹脂３の天面６が凹む。これにより、絶縁樹脂３の天面６を平坦にする、いわゆる平坦化が困難となり、実装基板への実装時にフラックス樹脂の溜まり、あるいはエア噛み等の原因となる。
【００３２】
そこで本実施の形態では、複数の柱状の接続端子を、基板５の周縁部を除く基板５上であって、電子部品４を実装していない位置にも配置する。図１は、本発明の実施の形態に係るモジュール基板１の構成を示す平面図及び断面図である。図１（ａ）は、本発明の実施の形態に係るモジュール基板１の平面図であり、複数の柱状の接続端子２を基板５の周縁部に配置するとともに、基板５の中央近傍の小領域８にも複数の柱状の接続端子７を配置する。なお、図１（ａ）においては、説明のために小領域８を境界線で示しているが、あくまでも境界線は仮想線である。他の図面においても同様である。また図１（ｂ）は、本発明の実施の形態に係るモジュール基板１の断面図であり、複数の柱状の接続端子２、７ともに、基板５の一方の面からの高さが、電子部品（ＳＭＤ）４、４ｈの基板５の一方の面からの高さよりも高くなるようにしてある。
【００３３】
したがって、基板５の周縁部に配置されている柱状の接続端子２の近辺だけでなく、基板５の中央近傍の電子部品４、４ｈを実装していない位置に設定された小領域８に配置されている複数の柱状の接続端子７の近辺においても、絶縁樹脂３の天面６を平坦に維持することができる。すなわち、基板５の周縁部に配置してある複数の柱状の接続端子２から離れた位置、例えば基板５の中央近傍であっても絶縁樹脂３の天面６の凹みを抑制することができ、絶縁樹脂３の天面６を平坦又は平坦に近い形状に維持することができる。これにより、絶縁樹脂３を平坦化する工程を簡略化、あるいは省略することができる。また、基板５の中央近傍で絶縁樹脂３の天面６の凹みを抑制することができるので、モジュール基板１を実装基板に実装する場合、フラックス樹脂が絶縁樹脂３の天面６に溜まることがなく、エア噛み等の発生を抑制することもできる。
【００３４】
図１の例では一の小領域８を設定しているが、実際には、複数の小領域８を設定しないと、基板５の中央近傍で絶縁樹脂３の天面６の凹みを抑制する効果は半減する。したがって、複数の柱状の接続端子７が配置される複数の小領域８を、基板５の周縁部を除く基板５上であって、電子部品４、４ｈを実装していない位置に設定することが好ましい。
【００３５】
小領域８は、基板５の中央近傍に設定することに限定されるものではなく、基板５の周縁部を除く基板５上であって、電子部品４、４ｈを実装していない位置に設定すれば足りる。図２は、本発明の実施の形態に係るモジュール基板１の他の構成を示す平面図である。
【００３６】
図２に示すように、基板５の中央近傍ではなく、基板５の周縁部を除く基板５上であって、電子部品４、４ｈを実装していない位置、例えば電子部品４と電子部品４ｈとの間、電子部品４、４ｈと基板５の周縁部に配置されている複数の柱状の接続端子２との間等であれば、どこにでも小領域８を設定することができる。例えば隣接する電子部品４と電子部品４ｈとの間に小領域８を設定することにより、絶縁樹脂３の天面６の凹みを効果的に抑制することができる。
【００３７】
また、電子部品４と電子部品４ｈとの高さが異なる場合には、高さが低い電子部品４と電子部品４に最も近接している柱状の接続端子７との間の距離（図３（ａ）に示すｂ）が、高さが高い電子部品４ｈと電子部品４ｈに最も近接している柱状の接続端子７との間の距離（図３（ａ）に示すａ）よりも短くなるよう、複数の柱状の接続端子７を配置することが好ましい。高さが低い電子部品４と最も近接している柱状の接続端子７との間の距離を狭めてあるので、高さが低い電子部品４付近で凹みやすい絶縁樹脂３の天面６を効果的に平坦に維持することができ、結果として絶縁樹脂３の天面６の凹みを抑制することができるからである。
【００３８】
図３は、本発明の実施の形態に係るモジュール基板１の製造工程を示す断面図である。まず、図３（ａ）に示すように、外形が矩形である集合基板１００の表面電極９のうち、所望の表面電極９上に半田１０を印刷する。集合基板１００としては、ＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミックス：Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板、有機基板等、特に限定されるものではない。
【００３９】
ＬＴＣＣ基板として集合基板１００を作成する場合、まずＰＥＴフィルム上にセラミックスラリーをコーティングした後、乾燥させ、厚み１０〜２００μｍのセラミックグリーンシートを作成する。作成したセラミックグリーンシートに金型、レーザ等により直径略０．１ｍｍのビアホールをＰＥＴフィルム側から形成する。
【００４０】
次に、銀又は銅を主成分とする金属粉、樹脂、有機溶剤を混練した電極ペーストをビアホール内に充填して乾燥させる。そして、セラミックグリーンシート上に同等の電極ペーストを所望のパターンにスクリーン印刷等し、乾燥させる。
【００４１】
この状態で複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、圧力１００〜１５００ｋｇ／ｃｍ2 、温度４０〜１００℃にて圧着する。その後、電極ペーストが銀を主成分とする場合には空気中で略８５０℃、銅を主成分とする場合には窒素雰囲気中で略９５０℃にて焼成し、電極にＮｉ／Ｓｎ又はＮｉ／Ａｕ等を湿式メッキ等で成膜することで、集合基板１００を作成する。
【００４２】
次に、図３（ｂ）に示すように、半田１０が印刷されている表面電極９上に複数の電子部品４、４ｈを配置するとともに、複数の柱状の接続端子２を、モジュール基板１に個片化した場合に基板５の周縁部となる表面電極９上に配置する。複数の柱状の接続端子７は、モジュール基板１に個片化した場合に基板５の周縁部を除く基板５上であって、複数の電子部品４、４ｈを実装していない位置に設定された小領域８に配置する。
【００４３】
そして、図３（ｃ）に示すように、リフロー装置を用いて印刷してある半田１０を溶融させ、配置された電子部品４、４ｈ及び複数の柱状の接続端子２、７を集合基板１００に接合する。余分なフラックス等の有機物は、ウェット式の洗浄装置、又はドライ式の洗浄装置を用いて除去する。
【００４４】
次に、図３（ｄ）に示すように、樹脂シート（絶縁樹脂）３ａをラミネートする。樹脂シート３ａには、ＰＥＴフィルム上に複合樹脂を成型して半硬化させたものを用いる。複合樹脂は、エポキシ、フェノール、シアネート等の熱硬化性樹脂と、Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 等の無機フィラーとを混合させた複合材料である。樹脂シート３ａをラミネートする場合、所望の厚みを有するスペーサを、集合基板１００の周囲に配置することにより、ラミネートした樹脂シート３ａに所望の厚みを確保することができる。この状態の集合基板１００をオーブンに入れて、樹脂シート３ａを完全に硬化させることで、絶縁樹脂３により電子部品４、４ｈが封止される。
【００４５】
本実施の形態では、上述したように集合基板１００の一方の面のみに樹脂シート３ａをラミネートして硬化させているが、集合基板１００の両面に電子部品４、４ｈを実装してある場合、一方の面、他方の面を別個にラミネートして硬化させても良いし、両面を一括してラミネートして硬化させても良い。
【００４６】
そして、封止した絶縁樹脂３の天面６を、図示しないローラ型ブレード等で研磨する。複数の柱状の接続端子２、７の高さが、半田１０等の接合状態の相違によりばらついている場合であっても、絶縁樹脂３の天面６を研磨した結果として、絶縁樹脂３の天面６から露出した複数の柱状の接続端子２、７の断面形状は略一致する。したがって、モジュール基板１を実装基板に確実に接続することができる。
【００４７】
最後に図３（ｅ）に示すように、ダイサー等で集合基板１００を分断してモジュール基板１に個片化する。もちろん、個片化されたモジュール基板１に導電性ペースト等によりシールド層を形成しても良い。
【００４８】
以上のように本実施の形態によれば、基板５の中央近傍で絶縁樹脂３の天面６の凹みを抑制することができ、絶縁樹脂３を平坦化する工程を簡略化、あるいは省略することができる。また、基板５の中央近傍で絶縁樹脂３の天面６の凹みを抑制することができるので、モジュール基板１を実装基板に実装する場合、フラックス樹脂が絶縁樹脂３の天面６に溜まることがなく、エア噛み等の発生を抑制することもできる。
【００４９】
なお、複数の柱状の接続端子２、７は、接地電極と接続していても良い。この場合、シールド層を経由することなく、短い経路で接地することができるので、接地不良となるおそれが少なく、モジュール特性を向上させることが可能となる。
【００５０】
また、複数の柱状の接続端子７を配置する一又は複数の小領域８は、基板５の周縁部を除く基板５上であって、電子部品４、４ｈを実装していない位置に設定すれば足りるが、基板５の中央近傍に設定することがより好ましい。例えば絶縁樹脂３の天面６は、基板５の周縁部に配置してある複数の柱状の接続端子２から離れるほど凹みやすく、小領域８を基板５の中央近傍に設定することにより、基板５の中央近傍で絶縁樹脂３の天面６の凹みを抑制することができるからである。
【００５１】
具体的には、小領域８を、矩形の基板５の対角線の交点を含む位置に設定することが好ましい。基板５の周縁部に配置してある複数の柱状の接続端子２から離れるほど凹みやすい絶縁樹脂３の天面６を効果的に平坦に維持することができ、結果として基板５の中央近傍で絶縁樹脂３の天面６の凹みを抑制することができ、絶縁樹脂３を平坦化する工程を簡略化、あるいは省略することができるからである。
【００５２】
図４は、本発明の実施の形態に係るモジュール基板１の他の構成を示す平面図である。図４に示すように、矩形の基板５の対角線の交点を含む位置に小領域８が設定されており、小領域８に複数の柱状の接続端子７が十字状に配置されている。小領域８に複数の柱状の接続端子７が十字状に配置されているので、複数の柱状の接続端子７の周辺部分で凹みやすい絶縁樹脂３の天面６を効果的に平坦に維持することができる。複数の柱状の接続端子７が十字状に配置されていることにより、基板５の周縁部に配置されている複数の柱状の接続端子２で囲まれた領域を小サイズのセル５１に見かけ上区分することができる。これにより、基板５の周縁部に配置されている複数の柱状の接続端子２に加わる絶縁樹脂３の表面張力を小サイズのセル５１それぞれに分散することができ、その結果、全体として絶縁樹脂３の天面６の凹みを抑制することができ、絶縁樹脂３を平坦化する工程を簡略化、あるいは省略することができる。なお、図４では、説明を簡単にするためにセル５１を境界線で示しているが、あくまでも境界線は仮想線であることは言うまでもない。
【００５３】
小領域８は、矩形の基板５の対角線の交点を含む位置に設定することに限定されるものではなく、例えば基板５が矩形ではない場合、基板５の周縁部に配置してある複数の柱状の接続端子２から最大限離れた位置に設定すれば良い。基板５の周縁部に配置されている複数の柱状の接続端子２から離れるほど凹みやすい絶縁樹脂３の天面６を効果的に平坦に維持することができ、結果として絶縁樹脂３の天面６の凹みを抑制することができるからである。
【００５４】
さらに、小領域８は、例えばＩＣ等の熱により動作が変動する電子部品４、４ｈに隣接する位置に設定することが好ましい。発生した熱が複数の柱状の接続端子７を介して逃げやすいので、電子部品４、４ｈの放熱性を向上させることができ、熱による電子部品４、４ｈの動作不良を未然に防止することができるからである。
【００５５】
図５は、本発明の実施の形態に係るモジュール基板１の他の構成を示す平面図である。図５に示すモジュール基板１は、基板５の中央近傍に熱により動作が変動する電子部品４、例えばＩＣが配置してある。そして、電子部品４を四方から囲むように４つの小領域８をＬ字状に設定し、各小領域８に３本の柱状の接続端子７が配置されている。小領域８が、熱により動作が変動する電子部品４に隣接する位置に配置されているので、電子部品４が発熱した場合であっても熱は複数の柱状の接続端子７を介して逃げやすく、熱による電子部品４の動作不良を未然に防止することが可能となる。
【００５６】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変形、置換等が可能であることは言うまでもない。例えば、上述した実施の形態では基板５の一方の面に電子部品４、４ｈが実装されている場合について説明しているが、特にこれに限定されるものではなく、基板５の両面に電子部品４、４ｈが実装されていても良い。
【００５７】
図６は、本発明の実施の形態に係るモジュール基板１の、基板５の両面に複数の電子部品４、４ｈが実装してある場合の構成を示す断面図である。図６に示すように、基板５の両面に複数の電子部品４、４ｈを実装してあり、基板５の両面が絶縁樹脂３で封止されている。
【００５８】
図６では、モジュール基板１を実装基板に接続する複数の柱状の接続端子２、７は、基板５の一方の面にのみ配置されている。複数の柱状の接続端子２、７が配置されていない側の複数の電子部品４、４ｈは、絶縁樹脂３で封止されていても良いし、封止されていなくても良い。基板５の両面に複数の電子部品４、４ｈを実装することにより、電子部品４、４ｈの実装密度を高めることができ、モジュール基板１を小型化することが可能となる。
【符号の説明】
【００５９】
１  モジュール基板
２、７  柱状の接続端子
３  絶縁樹脂
４、４ｈ  電子部品
５  基板
６  天面
８  小領域
【図１】
2013035655.tif 000003
【図２】
2013035655.tif 000004
【図３】
2013035655.tif 000005
【図４】
2013035655.tif 000006
【図５】
2013035655.tif 000007
【図６】
2013035655.tif 000008
【図７】
2013035655.tif 000009
【国際調査報告】
2013035655.tif 000010
2013035655.tif 000011
2013035655.tif 000012
2013035655.tif 000013