(57)【要約】  パターン要素の形状と、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する基本シールドパターン要素生成部（２１，２２，２３）と、配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状データと、そのクリアランスチェック対象要素と配線パターンとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成部（２４）と、基本シールドパターン要素データの形状データから、禁止領域データの形状データを減算することによりシールドパターンデータを生成するシールドパターン形状生成部（２５）とをそなえるように構成することにより、配線パターンの近傍にクリアランスチェック対象要素がある場合においてもシールドパターンデータを効率よく生成することにより、設計効率および設計品質を向上させる。
2009122494.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板において１以上のパターン要素をそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援装置であって、
パターン要素データの形状データと、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する、基本シールドパターン要素生成部と、
配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状データと、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成部と、
該基本シールドパターン要素データの形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンデータを生成するシールドパターン形状生成部とをそなえることを特徴とする配線基板設計支援装置。
【請求項２】
該基本シール形状生成部が、基本シールド形状として面パターンデータを形成することを特徴とする、請求項１記載の配線基板設計支援装置。
【請求項３】
該基本シール形状生成部が、基本シールド形状として線パターンデータを形成することを特徴とする、請求項１記載の配線基板設計支援装置。
【請求項４】
該シールドパターンデータの形状評価を行なう評価部をそなえることを特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
【請求項５】
該評価部が、該パターン要素データと、該シールドパターン要素データとの間隙を評価することを特徴とする、請求項４記載の配線基板設計支援装置。
【請求項６】
該評価部が、該基本シールドパターン要素データの形状データと、該シールドパターン形状生成部によって減算された該基本シールドパターン要素データの形状データとに基づいて、シールドパターン生成率を評価することを特徴とする、請求項４又は請求項５記載の配線基板設計支援装置。
【請求項７】
該配線基板が、複数の配線層をそなえる多層配線基板であって、
該基本シールドパターン要素生成部が、該配線パターンデータと同一層に該基本シールドパターン要素データを生成する同層シールドパターン要素生成部をそなえることを特徴とする、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
【請求項８】
該配線基板が、複数の配線層をそなえる多層配線基板であって、
該基本シールドパターン要素生成部が、該配線パターンデータとは異なる層に該基本シールドパターン要素データを生成する端層シールドパターン要素生成部をそなえることを特徴とする、請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
【請求項９】
該配線基板が、複数の配線層をそなえる多層配線基板であって、
該基本シールドパターン要素生成部が、該端層シールドパターン要素生成部によって該基本シールドパターン要素データが生成される層と、前記配線パターンデータと同一層との中間層に該基本シールドパターン要素データを生成する中間層シールドパターン要素生成部をそなえることを特徴とする、請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
【請求項１０】
該基本シールドパターン要素生成部が、該多層配線基板の複数の配線層に該基本シールドパターン要素データを生成し、
該基本シールドパターン要素データが形成された前記複数の配線層間にビアデータを生成するビア生成部をそなえることを特徴とする、請求項７〜請求項９のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
【請求項１１】
該ビア生成部によって該ビアデータを生成する候補位置と該クリアランスチェック対象要素の位置とを比較することにより、前記ビアデータの候補位置の適否を評価するビア位置評価部と、
該ビア位置評価部により、該ビアデータの候補位置が不適であると判断された場合に、該ビア出=他の候補位置を変更可能なビア位置変更部とをそなえることを特徴とする、請求項１０記載の配線基板設計支援装置。
【請求項１２】
該パターン要素データを環囲するように形成された該ビアデータの配置上において、該パターン要素データを挟んで対向する一対の辺上のうちの一の辺上において、所定の間隔で隣り合って配置された２つの該ビアデータと等距離になるように、前記一対の辺のうち他方の辺上において該パターン要素データを挟んで対向する位置に該ビアデータを配置させる、ビア位置調整部をそなえることを特徴とする、請求項７〜請求項１１のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
【請求項１３】
該基本シールドパターン要素生成部によって生成された該基本シールドパターンデータおよび該禁止領域生成部によって生成された該禁止領域データを該配線パターンデータに対応付けて保存する保存部をそなえることを特徴とする、請求項１〜請求項１２のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
【請求項１４】
配線基板において１以上のパターン要素データをそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援方法であって、
該パターン要素データの形状データと、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する基本シールドパターン要素生成ステップと、
該配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状データと、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンデータとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成ステップと、
該基本シールドパターン要素の形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンデータを生成するシールドパターン形状生成ステップとをそなえることを特徴とする、配線基板設計支援方法。
【請求項１５】
該基本シール形状生成ステップにおいて、基本シールド形状として面パターンデータを形成することを特徴とする、請求項１４記載の配線基板設計支援方法。
【請求項１６】
該基本シール形状生成ステップにおいて、基本シールド形状として線パターンデータを形成することを特徴とする、請求項１４記載の配線基板設計支援方法。
【請求項１７】
該シールドパターンデータの形状評価を行なう評価ステップをそなえることを特徴とする、請求項１４〜請求項１６のいずれか１項に記載の配線基板設計支援方法。
【請求項１８】
該評価ステップにおいて、該パターン要素データと、該シールドパターン要素データとの間隙を評価することを特徴とする、請求項１７記載の配線基板設計支援方法。
【請求項１９】
配線基板において１以上のパターン要素データをそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
該パターン要素データの形状と、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する基本シールドパターン要素生成部と、
該配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状と、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンデータとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成部と、
該基本シールドパターン要素データの形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンデータを生成するシールドパターン形状生成部として、該コンピュータを機能させることを特徴とするプログラム。
【請求項２０】
配線基板において１以上のパターン要素データをそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体であって、
該プログラムが、
該パターン要素データの形状データと、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する基本シールドパターン要素生成部と、
該配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状データと、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンデータとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成部と、
該基本シールドパターン要素データの形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンを生成するシールドパターン形状生成部として、該コンピュータを機能させることを特徴とするプログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板におけるシールドパターンの生成手法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路における信号速度の高速化によりＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility；電磁環境適合性）対策がますます重要となってきている。又、昨今のＬＳＩ（Large Scale Integration）の多ピン化やＢＧＡ（Ball Grid Array）の大規模化により、電子回路における高速信号の割合が急激に増加している。従って、電子機器の設計において、ＥＭＣ対策を確実に、かつ、効率よく実施することが求められている。【０００３】
シールドパターンは、配線基板における放射ノイズ（電磁雑音）を抑制するために有効な設計手法であり、例えば、下記特許文献１や特許文献２には、信号線の周囲にアースライン（ガードパターン，アースガード配線）を自動生成することによりシールドパターンを自動生成する手法が開示されている。又、下記特許文献３や特許文献４には、信号線の上層や下層にシールドパターンをそなえた多層配線基板が開示されている。【０００４】
一方、配線基板の微細化および高密度化により、シールド対象信号線の近傍に、シールドの生成に障害となる要素（障害物）が存在する場面が増加し、これにより、周囲の障害物との間でクリアランスエラーを起こすことなくシールド対象信号線を完全に取り囲んだシールドパターンを生成することが困難になりつつある。
また、上述の如きシールドパターンに対して障害となる要素は、製造性や電気的特性等の理由により、その位置の変更が禁止されることが多い。このように位置の変更が禁止された障害物がある場合には、この障害物との間でクリアランスエラーが生じないように考慮しつつ、信号線の周囲にシールドパターンをできるだけ多く設置することが求められる。
【特許文献１】特開平８−１０６４８９号公報
【特許文献２】特開２００３−１８６９３１号公報
【特許文献３】特開平５−２９９８７８号公報
【特許文献４】特開２００３−１９８１４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のシールドパターンの自動生成手法においては、シールドパターンと周囲の障害物との間でクリアランスエラーが生じる場合には、シールドパターンの生成を中止したり、クリアランスエラーとなる一部のシールドパターンの生成を抑止している。従って、これにより、例えば、クリアランスエラーにならない部分であってもシールドパターンが生成されず、手動でシールドパターンを生成する必要があり設計効率が低下するという課題がある。【０００６】
また、従来のシールドパターンの自動生成手法において、シールドパターンと周囲の障害物との間においてクリアランスエラーが生じた場合に、配線経路の変更等、配線パターンの編集（変更）を行なうことによりクリアランスエラーを解消する場合もある。しかしながら、シールドパターンが周囲の障害物とクリアランスエラーになる場面が増加しているので、配線パターンを編集した後にシールドパターンの自動生成を行なっても、障害物とのクリアランスエラーによりシールドパターンの多くが生成されず、シールドパターンが十分に生成されるまで配線パターン編集とシールドパターン自動生成とを何度も繰り返し実行する必要があり作業に時間がかかり、これによっても設計効率が低下している。  【０００７】
本発明は、このような課題に鑑み創案されたもので、配線パターンの近傍にクリアランスチェック対象要素がある場合においてもシールドパターンを効率よく生成することにより、設計効率および設計品質を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、この配線基板設計支援装置は、配線基板において１以上のパターン要素をそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援装置であって、パターン要素データの形状データと、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する、基本シールドパターン要素生成部と、配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状データと、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成部と、該基本シールドパターン要素データの形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンデータを生成するシールドパターン形状生成部とをそなえることを特徴としている。【０００９】
また、このシールドパターン生成方法は、配線基板において１以上のパターン要素データをそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成するシールドパターン生成方法であって、該パターン要素データの形状データと予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する基本シールドパターン要素生成ステップと、該配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状データと、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンデータとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成ステップと、該基本シールドパターン要素の形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンデータを生成するシールドパターン形状生成ステップとをそなえることを特徴としている。【００１０】
また、このプログラムは、配線基板において１以上のパターン要素データをそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、該パターン要素データの形状データと、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する基本シールドパターン要素生成部と、該配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状データと、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンデータとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成部と、該基本シールドパターン要素データの形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンデータを生成するシールドパターン形状生成部として、該コンピュータを機能させることを特徴としている。【００１１】
さらに、このコンピュータ読取可能な記録媒体は、上述したプログラムを記録したものである。
【発明の効果】
【００１２】
開示の装置，方法，プログラおよび同プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体によれば、パターン要素の周辺のクリアランスチェック対象物との間のクリアランス条件を満たしたシールドパターンを容易に生成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置の構成を模式的に示す図である。
【図２】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置によって生成されるシールドパターンの例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置によって生成されるシールドパターンの例を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置によって生成されるシールドパターンの例を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置によって生成されるシールドパターンの例を示す図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は本発明の一実施形態としてのシールドパターンを説明するための図である。
【図７】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置のネット情報の例を示す図である。
【図８】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における禁止領域情報の例を示す図である。
【図９】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における基準情報の例を示す図である。
【図１０】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるライン情報の例を示す図である。
【図１１】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるビア情報の例を示す図である。
【図１２】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターン情報の例を示す図である。
【図１３】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるライン情報の他の例を示す図である。
【図１４】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンの生成手法を説明するための図である。
【図１５】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンの生成手法を説明するための図である。
【図１６】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンの生成手法を説明するための図である。
【図１７】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンの生成手法を説明するための図である。
【図１８】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンの生成手法を説明するための図である。
【図１９】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンの生成手法を説明するための図である。
【図２０】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンの生成手法を説明するための図である。
【図２１】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンの生成手法を説明するための図である。
【図２２】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンの生成手法を説明するための図である。
【図２３】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンの生成手法を説明するための図である。
【図２４】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンの生成手法を説明するための図である。
【図２５】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンの生成手法を説明するための図である。
【図２６】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンの生成手法を説明するための図である。
【図２７】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンにかかるシールドパターンの生成手法を説明するための図である。
【図２８】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンにかかるシールドパターンの生成手法を説明するための図である。
【図２９】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における線パターンにかかるシールドパターンの生成手法を説明するための図である。
【図３０】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における線パターンにかかるシールドパターンの生成手法を説明するための図である。
【図３１】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における線パターンにかかるシールドパターンの生成手法を説明するための図である。
【図３２】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における上下層シールドパターンの生成手法を説明するための図である。
【図３３】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における上下層シールドパターンの生成手法を説明するための図である。
【図３４】本発明の一実施形態の配線基板設計支援装置におけるシールドパターン形状生成部による結合処理を説明するための図である。
【図３５】本発明の一実施形態の配線基板設計支援装置におけるシールドパターン形状生成部による結合処理を説明するための図である。
【図３６】本発明の一実施形態の配線基板設計支援装置におけるシールドパターン形状生成部による結合処理を説明するための図である。
【図３７】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置のシールドビア生成実行部により生成されるビアの構成例を示す図である。
【図３８】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるビルドアップビアの生成位置候補の設定手法を説明するための図である。
【図３９】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるビルドアップビアの生成位置候補の設定手法を説明するための図である。
【図４０】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置のビア位置変更部によるビア位置の補正手法を説明するための図である。
【図４１】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置のビア位置調整部によって調整されたビア位置の例を示す図である。
【図４２】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における面パターンについての間隙チェック手法を説明するための図である。
【図４３】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における線パターンについての間隙チェック手法を説明するための図である。
【図４４】本発明の位置実施形態としての配線基板設計支援装置におけるシールドパターンチェックにかかる各種条件を入力するための入力画面例を示す図である。
【図４５】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるシールドパターンの生成手法を説明するためのフローチャートである。
【図４６】本配線基板設計支援装置におけるネット選択画面の例を示す図である。
【図４７】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における同層シールドパターンの生成手法を説明するためのフローチャートである。
【図４８】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における上下層シールドパターンの生成手法を説明するためのフローチャートである。
【図４９】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるパターン禁止領域の生成手法を説明するためのフローチャートである。
【図５０】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるシールドパターンの形状生成手法を説明するためのフローチャートである。
【図５１】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるシールドパターンの形状生成手法を説明するためのフローチャートである。
【図５２】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における配線パターンの編集にかかるシールドパターンの生成手法を説明するためのフローチャートである。
【図５３】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるシールドパターンの評価手法の例を説明するためのフローチャートである。
【図５４】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるシールドパターン間隙チェック手法の例を説明するためのフローチャートである。
【図５５】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における間隙チェック手法を説明するための図である。
【図５６】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における間隙チェック手法を説明するための図である。
【図５７】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置における間隙チェック手法を説明するための図である。
【図５８】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるシールドパターン生成率のチェック手法を説明するためのフローチャートである。
【図５９】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるシールドパターン生成率のチェック手法を説明するためのフローチャートである。
【図６０】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるシールドビアの生成手法を説明するためのフローチャートである。
【図６１】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるシールドビアの生成手法を説明するためのフローチャートである。
【図６２】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるシールドビアの生成手法を説明するためのフローチャートである。
【図６３】本配線基板設計支援装置におけるシールドビアの配置決定手法を説明するための図である。
【図６４】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるプリント配線基板の配線パターン編集時の処理を説明するためのフローチャートである。
【図６５】本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置におけるプリント配線基板の配線パターン編集時の処理を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【００１４】
１０    ＣＰＵ
１２    ネット情報パネル制御部
１３    シールドパターン生成コマンド部
２０    シールドパターン生成実行部（シールドパターン生成部）
２１    同層シールドパターン要素生成部（基本シールドパターン要素生成部）
２２    上下層シールドパターン要素生成部（基本シールドパターン要素生成部）
２３    中間層シールドパターン要素生成部（基本シールドパターン要素生成部）
２４    パターン禁止領域生成部（禁止領域生成部）
２５    シールドパターン形状生成部
２６    シールドビア生成実行部
３０    配線パターン編集コマンド部
３１    配線コマンド実行部
３２    ビア入力コマンド実行部
３３    パターン移動コマンド実行部
３４    パターン複写コマンド実行部
３５    パターン削除コマンド実行部
３６    配線経路変更コマンド実行部
４０    シールドパターンチェック部（評価部）
４１    シールドパターン間隙チェック実行部
４２    シールドパターン生成率チェック実行部
５１    ディスプレイ
５２    キーボード
５３    ＲＡＭ
５４    ＲＯＭ
５５    マウス
６０    記憶部（保存部）
６１    ネット情報
６２    パターン情報
６３    禁止領域情報
６４    基板情報
６５    基準情報
６６ａ，６６ｂ    ライン情報
６７    ビア情報
６８    面パターン情報
１００    配線基板設計支援装置
１０１    シールドパターンチェックコマンド制御画面
１０１ａ    許容誤差値
１０１ｂ    許容誤差値
２６１    ビア位置評価部
２６２    ビア位置変更部
２６３    ビア位置調整部
Ｌ    配線パターン
ＳＰ    シールドパターン
ＳＰＳ    面パターン
ＳＰＬ    線パターン
ＳＰＳＥ，ＳＰＳＥ１〜７，ＳＰＬＥ，ＳＰＬＥ１〜７    シールドパターン要素
ＬＥ，ＬＥ１，ＬＥ２，ＬＥ３    配線パターン要素
Ｖ，Ｖ１〜Ｖ３    ビア
ＢＶ，ＢＶ１    ビルドアップビア
ｇ    要素
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置の構成を模式的に示す図である。又、図２〜図５は本配線基板設計支援装置１００によって生成されるシールドパターンの例を示す図であり、図２は面パターンの例を示す図、図３は図２に示した面パターンを分解して示す図、図４は線パターンの例を示す図、図５は図４に示した線パターンを分解して示す図である。【００１６】
本配線基板設計支援装置１００は、プリント配線基板（配線基板；図示省略）に構成された配線パターンＬに対するシールドパターン（ガードパターン）ＳＰを生成するものであって、このシールドパターンの種類（種別，シールドパターン種別）として、図２に示すような面パターンＳＰＳと図３に示すような線パターンＳＰＬとを生成することができるようになっている。【００１７】
ここで、線パターンＳＰＬは、線分と線幅、もしくは、円弧と線幅とで表現される形状（線，ライン）を有するシールドパターンＳＰであり、面パターンＳＰＳは、頂点の集合で表わされる多角形もしくは、一部を円弧で表現できる形状（面）を有するシールドパターンＳＰである。
ここで、図２に示す面パターンＳＰＳは、図３に示すような複数のシールドパターン要素ＳＰＳＥ１〜ＳＰＳＥ７を組み合わせることによって構成されており、図４に示す線パターンＳＰＬは、図５に示すような複数のシールドパターン要素ＳＰＬＥ１〜ＳＰＬＥ７を組み合わせることによって構成されている。【００１８】
また、配線パターンＬは複数の配線パターン要素ＬＥを連続的に接続することにより構成されている。例えば、図２や図４等に示す例においては、３つの配線パターン要素ＬＥ１〜ＬＥ３を連続的に接続することにより配線パターンＬが形成され、又、この配線パターンＬの一方の端部にはビアＶ１が、又、その他端部にはビアＶ２がそれぞれ形成されている。【００１９】
さらに、図２や図４等に示す例においては、面パターンＳＰＳ上にもビアＶ３が形成されており、又、ビアＶ３に対して配線パターンＬを介して反対側位置には、矩形の部材ｇが配置されている。
なお、以下、配線パターン要素を示す符号としては、複数の配線パターン要素のうち１つを特定する必要があるときには符号ＬＥ１〜ＬＥ３を用いるが、任意の配線パターン要素を指すときには符号ＥＬを用いる。同様に、以下、ビアを示す符号としては、複数のビアのうち１つを特定する必要があるときには符号Ｖ１〜Ｖ３を用いるが、任意のビアを指すときには符号Ｖを用いる。【００２０】
さらに、以下、面パターンＳＰＳを構成するシールドパターン要素を示す符号としては、複数のシールドパターン要素のうち１つを特定する必要があるときには符号ＳＰＳＥ１〜ＳＰＳＥ７を用いるが、任意のシールドパターン要素を指すときには符号ＳＰＬＥを用いる。
また、以下、線パターンＳＰＬを構成するシールドパターン要素を示す符号としては、複数のシールドパターン要素のうち１つを特定する必要があるときには符号ＳＰＬＥ１〜ＳＰＬＥ７を用いるが、任意のシールドパターン要素を指すときには符号ＳＰＬＥを用いる。【００２１】
そして、プリント配線基板には配線パターンＬやシールドパターンＳＰ，ビアＶ，部品ピン，ランド等が形成されるようになっている。又、以下、プリント配線基板に形成された電流（信号）が流れる部分のことを、便宜上、パターンという場合がある。
また、プリント配線基板には複数の配線パターンＬが形成されるのであるが、本実施形態においては、便宜上、それらのうち一部の配線パターンＬについて説明するものとする。【００２２】
そして、本配線基板設計支援装置１００は、配線パターンＬ，配線パターン要素ＬＥ，シールドパターンＳＰ（ＳＰＬ，ＳＰＳ），シールドパターン要素ＳＰＬＥ，ＳＰＳＥ，ビアＶ，ビルドアップビアＢＶ（後述）等の各種要素や禁止領域（後述）等の各種領域について、厳密には、それぞれをデータとして取り扱うとともに、それらの各形状を形状データとして取り扱い、各種演算や生成，保存等の処理を行なうものであるが、便宜上、単に、配線パターンＬ，配線パターン要素ＬＥ，シールドパターンＳＰ（ＳＰＬ，ＳＰＳ），シールドパターン要素ＳＰＬＥ，ＳＰＳＥ，ビアＶ，ビルドアップビアＢＶ，禁止領域等と表現し、又、これらの形状にかかる形状データについても、単に形状と表現するものとする。【００２３】
図６（ａ），（ｂ）はシールドパターンを説明するための図であり、図６（ａ）は複数の配線層にわたって形成したシールドパターンの例を示す図、図６（ｂ）はシールドパターンの部分拡大図である。
本実施形態においては、プリント配線基板は複数の配線層をそなえる多層配線基板であって、これらの複数の配線層のうち、いずれかの層（図６（ａ）に示す例においてはＸ層）に配線パターンＬが形成され、この配線パターンＬと同層（Ｘ層）には、配線パターンＬを配線層の面方向（図６（ａ），（ｂ）においては紙面水平方向）において配線パターンＬを環囲するように面パターンＳＰＳ１が形成されている。【００２４】
また、この配線パターンＬに対して、Ｘ＋１層には面パターンＳＰＳ２が、Ｘ＋２層には面パターンＳＰＳ４が、Ｘ−１層には面パターンＳＰＳ３が、Ｘ−２層には面パターンＳＰＳ５が、それぞれ形成されている。
すなわち、配線パターンＬは、複数の配線層にわたって形成された複数のシールドパターン（面パターンＳＰＳ１〜ＳＰＳ５）によって包含（環囲）されるようになっており、これにより、配線パターンＬを伝送される信号が外部からの影響を受けることを防止することができるようになっている。【００２５】
また、この面パターンＳＰＳ１は、図６（ｂ）に示すように、配線パターンＬとシールドパターン間隔ｄ（単位；μｍ）隔てて、幅（シールドパターン幅）ｗ（単位；μｍ）で配線パターンＬに沿って形成されており、配線パターンＬを環囲するように形成されている。
なお、配線パターンＬと、この配線パターンＬの周りに形成されたシールドパターンとの間の領域（シールドパターン間隔ｄで表わされている領域）は、シールドパターンの生成が禁止された領域（禁止領域；詳細は後述）として取り扱われる。【００２６】
さらに、図６（ａ）に示す例においては、Ｘ＋２層およびＸ−２層に形成されているシールドパターン（面パターンＳＰＳ４，ＳＰＳ５）は、上述の如く同一の配線パターンＬに関連して、複数の配線層（Ｘ＋２層，Ｘ＋１層，Ｘ層，Ｘ−１層，Ｘ−２層の５層）にそれぞれ形成されたシールドパターンの端層（上端，下端）を形成するものである。
そして、これらの面パターンＳＰＳ４，ＳＰＳ５は、それぞれ、Ｘ層に形成された配線パターンＬ，ビアＶ，禁止領域および面パターンＳＰＳ１の論理和（ＯＲ）となるような領域として形成されている。【００２７】
なお、以下、これらのＸ＋２層およびＸ−２層に形成されているような、同一の配線パターンＬ（同一のネット）に関連して、複数の配線層に形成されたシールドパターンのうち端層（上端，下端）を形成するものを上下層シールドパターンもしくは端層シールドパターンという場合がある。
また、これらの上下層シールドパターンのうち、プリント配線基板における上層側（配線層の積層方向に沿って上側）の端層シールドパターンを上部シールドパターンといい、又、この上部シールドパターンが生成されている配線層を上部シールドパターン生成層という場合がある。同様に、端層シールドパターンのうち、プリント配線基板における下層側（配線層の積層方向に沿って下側）の端層シールドパターンを下部シールドパターンといい、又、この下部シールドパターンが生成されている配線層を下部シールドパターン生成層という場合がある。【００２８】
さらに、図６（ａ）に示す例においては、Ｘ−１層およびＸ＋１層においては、Ｘ層において配線パターンＬと禁止領域とで形成されていた全ての領域を禁止領域として設定されており、かかる禁止領域を環囲するように、Ｘ層の面パターンＳＰＳ１の輪郭形状と同様の輪郭形状を有する面パターンＳＰＳ２，ＳＰＳ３がそれぞれ形成されている。
なお、これらの図６（ａ），（ｂ）に示す例においては、シールドパターンとして面パターンＳＰＳが形成されている例を示しているが、これに限定されるものではなく、少なくとも、同層シールドパターンおよび中間層シールドパターンの少なくともいずれか一つを線パターンＳＰＬを形成してもよい。ただし、Ｘ＋２層およびＸ−２層に形成されている端層シールドパターンは、配線パターンＬを環囲する目的上、面パターンＳＰＳを用いて構成することが望ましい。【００２９】
本配線基板設計支援装置１００は、図１に示すように、ディスプレイ５１，キーボード５２，ＲＡＭ５３，ＲＯＭ５４，マウス５５，記憶部６０よびＣＰＵ１０をそなえたコンピュータ（情報処理装置）として構成されている。
ディスプレイ５１は種々の情報や指示を表示するものであり、又、オペレータが入力操作を行なうための種々の入力画面を表示するようになっている。ＲＯＭ５４は、後述するＣＰＵ１０が演算を行なうための種々のデータやプログラムを格納する記憶装置であり、ＲＡＭ５３は、ＣＰＵ１０が種々の制御や演算を行なう際に、データやプログラムを一時的に格納する記憶装置である。【００３０】
キーボード５２およびマウス５５は、オペレータが種々の情報や指示を入力するための入力装置であり、オペレータは、ディスプレイ５１に表示された入力画面において、これらのキーボード５２を用いてキー入力を行なったり、マウス（ポインティングデバイス）５５を用いて選択操作を行なうことにより、本配線基板設計支援装置１００に対して種々の情報や指示を入力するようになっている。【００３１】
記憶部６０は、ＣＰＵ１０が種々の制御や演算を行なうための種々のデータやプログラムを格納したり、又、ＣＰＵ１０によって行なわれた演算の結果を格納する記憶装置であり、例えば、Hard Disk Drive（ＨＤＤ）や半導体記憶装置等、データの書き込みおよび読み出しが可能な種々の機器を用いることができる。
そして、記憶部６０は、図１に示すように、その所定の領域において、ネット情報６１，パターン情報６２，禁止領域情報６３，基板情報６４および基準情報６５を格納するようになっている。【００３２】
本実施形態においては、プリント配線基板上に形成される各種パターン（配線パターンＬや、ビアＶ，面パターンＳＰＳ，線パターンＳＰＬ等）には、それぞれネットと呼ばれる識別情報が付加されており、例えば、そのパターンで伝送される信号単位でネットが設定されている。
そして、本配線基板設計支援装置１００においては、このネット毎にシールドパターンＳＰが形成するようになっており、オペレータが、ディスプレイ５１に表示されたネット選択画面５１１（図４６参照；詳細は後述）等において、マウス５５やキーボード５２等を用いてシールドパターンＳＰを生成するネット（シールドパターン生成対象ネット）と、シールドパターン種類（面パターンＳＰＳもしくは線パターンＳＰＬ）とを入力することにより、かかるネットを構成する配線パターンＬに対してシールドパターンＳＰが生成されるようになっている。【００３３】
図７は本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００のネット情報６１の例を示す図、図８はその禁止領域情報６３の例を示す図、図９はその基準情報６５の例を示す図、図１０はそのライン情報６６ａ（６６，パターン情報６２）の例を示す図、図１１はそのビア情報６７（パターン情報６２）の例を示す図、図１２はその面パターン情報６８の例を示す図、図１３はそのライン情報６６ｂ（パターン情報６２）の他の例を示す図である。【００３４】
ネット情報６１は、生成するシールドパターンの生成条件等をネットに関連付けて示す情報であって、図７に示すように、ネット名に対して、シールド要否，シールドネット名，シールドパターン幅，シールドパターン間隙，上部シールドパターン生成層番号およびシールド関連要素アドレスを関連付けることにより構成されている。
ネット名は、ネットを識別するための識別情報として用いられるものであって、例えば、対応する（伝送される）信号の信号名が用いられるようになっている。本実施形態においては、ＳＩＧ−１，ＳＩＧ−２およびＧＮＤをそれぞれネット名としてそなえた３つのネットが設定されている。【００３５】
シールド要否は、そのネットを構成するパターンに対してシールドパターンを生成する必要があるか否かを示す情報であり、図７に示す例においては、シールドパターンを生成する必要がある場合には“１”が、シールドパターンが不要である場合には“０”がそれぞれ設定されるようになっている。
シールドネット名は、そのネットに対して形成されるシールドパターンのネット名であり、図７に示す例においてはネット名ＳＩＧ−１で表わされるネットに対して、ネット名ＧＮＤで表わされるシールドパターンが設定されることを示している。なお、以下、ネット名ＧＮＤで表わされるシールドパターンをシールドパターンＧＮＤと表わす場合がある。【００３６】
シールドパターン幅は、生成されるシールドパターンの幅ｗ（シールドパターン生成条件；図６（ｂ）参照）であり、単位は、例えばμｍである。又、シールドパターン間隙は、配線パターンＬ（配線パターン要素ＬＥ）と生成されるシールドパターンとの間隙ｄ（シールドパターン生成条件；図６（ｂ）参照）であり、単位は、例えばμｍである。  
上部シールドパターン生成層番号は、上部シールドパターンが生成される配線層を示す情報であって、配線パターンＬが形成されている層を基準として、何層先の配線層に上部シールドパターンを生成するかを示している。例えば、図７に示す例においては、配線パターンＬが形成されている層を基準として、から２層目の上側の配線層に上部シールドパターンが形成されることを示している。【００３７】
下部シールドパターン生成層番号は、下部シールドパターンが生成される配線層を示す情報であって、配線パターンＬが形成されている層を基準として、何層先の配線層に下部シールドパターンを生成するかを示している。例えば、図７に示す例においては、配線パターンＬが形成されている層から２層目の下側の配線層に上部シールドパターンが形成されることを示している。【００３８】
また、上部シールドパターンや下部シールドパターンを生成しない場合には、これらの上部シールドパターン生成番号や下部シールドパターン生成番号には、シールドパターンを生成しない旨の情報（例えば、“シールドなし”との文字列）やブランク等が設定されるようになっている。
シールド関連要素アドレスは、シールドパターン（面パターンＳＰＳ）を構成する各シールドパターン要素ＳＰＳＥについての面パターン情報（パターン情報；図８参照）の格納先を示す情報であり、例えば、記憶部６０における各情報の格納先のアドレスである。なお、面パターン情報については後述する。【００３９】
そして、図７示す例においては、シールドパターンＧＮＤは、シールドパターン幅が４００μｍであって、シールドパターン間隙が１３０μｍであり、配線パターンＬが形成されている配線層よりも２層上の配線層に上部シールドパターン生成層が形成され（上部シールドパターン生成層＝２）、２層下の配線層に下部シールドパターン生成層が形成され（上部シールドパターン生成層＝２）たものであることを示している。又、このシールドパターンＧＮＤは、７つのシールドパターン要素（アドレス１〜７）をそなえて構成されたものであることも示している。【００４０】
なお、シールド要否に“０”が設定されているネットについては、シールドネット名，シールドパターン幅，シールドパターン間隙および上部シールドパターン生成層番号は登録されず、これらの項目に対しては“０”がそれぞれ設定されているものとする。
また、本配線基板設計支援装置１００においては、同一の配線パターンＬを構成する配線パターン要素ＬＥは同じネットを構成し、又、同じ面パターンＳＰＳを構成するシールドパターン要素ＳＰＳＥや、同じ線パターンＳＰＬを構成するシールドパターン要素ＳＰＬＥには、いずれもネット名ＧＮＤ（グラウンド）で表わされるネットが設定されているものとする。【００４１】
さらに、本実施形態においては、ネット情報６１を、ネット名に対して、シールド要否，シールドネット名，シールドパターン幅，シールドパターン間隙，上部シールドパターン生成層番号およびシールド関連要素アドレスを関連付けることにより構成しているが、これに限定されるものではなく、例えば、システム（回路ＣＡＤ等）がネットを管理するために内部的に用いる識別情報や、設計者が設計等に際して便宜的に設定・使用する識別情報を関連付けてもよく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。【００４２】
そして、上述したネット情報６１は、例えば、配線基板設計支援装置１００の上流である回路ＣＡＤ（Computer Aided Design）から取得することができ、又、これらの情報をオペレータ等が入力してもよい。
基板情報６４は、プリント配線基板に関する情報であり、例えば、配線層の構成（層構成）やパターンの生成可能領域（例えば、配線層や形状）を示す情報である。【００４３】
禁止領域情報６３は、プリント配線基板において設定されている禁止領域を管理する情報であり、本実施形態においては、パターンの生成が禁止されている領域（禁止領域）の形状や範囲を管理するようになっている。又、本実施形態においては、禁止領域であってもパターンの生成が許可（許容）されているネット（許容ネット）がある場合には、その禁止領域に関連付けて、許容ネットを特定するための情報を関連付けて管理するようになっている。【００４４】
図８に示す例においては、禁止領域情報６３は、種別，許容ネット，形状および層を項目としてそなえている。
種別は、生成が禁止されている対象の種類を示す情報であり、図８に示す例においては、パターンの生成を禁止する旨のパターン禁止が種別として登録されている。許容ネットには、上述した許容ネットがある場合に、その許容ネットが登録されるようになっている。なお、図８に示す例においては、許容ネットがないことを示している。【００４５】
形状には、禁止領域の形状と、その領域を示す座標が登録されるようになっており、図８に示す例においては、矩形であることを示す情報と、領域の座標値が示されている。又、この座標値はプリント配線基板における位置を示している。層は、プリント配線基板における配線層を示す情報であって、その禁止領域が設定されている層を特定する情報が登録されるようになっている。また、以下、この禁止領域情報６３を禁止形状データテーブルという場合がある。【００４６】
基準情報６５は、プリント配線基板上に配置される種々の要素間（パターン種類間）におけるクリアランス（間隙基準値）を定義する情報であって、プリント配線基板の設計に際して、最低限確保しなければならない間隔を要素の対毎に定義するものである。
図９に示す例においては、基準情報６５は、異なるネット間（ネット名ペア）毎に、それぞれパターン種類間の間隙基準値（シールドパターン生成条件）を設定している。例えば、ネットＳＩＧ−１のラインとネットＳＩＧ−２のラインとは、１００μｍ以上離して配置（形成）する必要があることを示している。なお、同一ネット間における間隙基準値は、例えば、０が初期値として予め設定されているものとする。【００４７】
そして、この図９に示す例においては、全ての間隙基準値に１００が設定されておいるが、これに限定されるものではなく、種々変形して実施することができる。
パターン情報６２は、種々のパターンに関する情報であり、例えば、図１に示すように、ライン情報６６ａ，６６ｂ，ビア情報６７および面パターン情報６８をそなえて構成されている。【００４８】
ライン情報６６ａは、配線パターンＬに関する情報であって、配線パターンＬを構成する配線パターン要素ＬＥの構成情報を示すものであり、例えば、面パターンＳＰＳと関連して用いられるものである。
図１０に示す例においては、ライン情報６６ａは、ネット名，形状，線幅および層を項目としてそなえている。なお、以下、既述の項目と同一の項目は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。【００４９】
ネット名は、配線パターン要素ＬＥの属するネット名であり、形状は、配線パターン要素ＬＥの形状を示す情報であって、図１０に示す例においては、形状（線分）と、その始点と終点の座標（始点座標，終点座標）とをそなえて構成されている。
なお、線分とは、配線パターン要素ＬＥが通過する位置（座標）を示すものであって、例えば、配線パターン要素ＬＥの中心線が用いられる。線幅は配線パターン要素ＬＥの線幅（パターン幅）であり、線分（中心線）に対してこの線幅分太らせる（幅を持たせる）ことにより、配線パターン要素ＬＥの形状が表わされる。又、層はその配線パターン要素ＬＥが形成されるプリント配線基板における配線層を示す情報である。【００５０】
また、図１０に示す例においては、配線パターン要素ＬＥ１についての構成情報を符号６６−１として示しており、以下、同様に、配線パターン要素ＬＥ２についての情報を６６−２として、配線パターン要素ＬＥ３についての情報を６６−３として、それぞれ示している。
なお、上述したライン情報６６ａにおける形状として登録される情報は、図１０に示す線分に限定されるものではなく、例えば、配線パターン要素ＬＥが円弧形状を有している場合には、始点座標，終点座標およびその中心座標を登録してもよく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。【００５１】
そして、このライン情報６６ａは、シールドパターンが面パターンＳＰＳである場合に用いられるようになっている。
ビア情報６７は、ビアＶの構成に関する情報（構成情報）であって、図１１に示す例においては、ビア情報６７は、ネット名，形状および層を項目としてそなえている。なお、以下、既述の項目と同一の項目は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。【００５２】
ネット名は、配線パターン要素ＬＥの属するネット名であり、形状は、ビアＶの形状を示す情報であって、図１１に示す例においては、形状（円）と、その中心座標と半径とをそなえて構成されている。層はそのビアＶが連通するプリント配線基板における配線層を示す情報である。
面パターン情報６８は、面パターンＳＰＳに関する情報であって、面パターンＳＰＳを構成するシールドパターン要素ＳＰＳＥの構成情報をそなえている。図１２に示す例においては、面パターン情報６８は、ネット名，形状および層を項目としてそなえており、シールドパターン要素ＳＰＳＥ毎に、これらのネット名，形状および層を管理している。【００５３】
図１２に示す例においては、シールドパターン要素ＳＰＳＥ１についての構成情報を符号６８−１を用いて示しており、以下、同様に、シールドパターン要素ＳＰＳＥ２についての情報を６８−２を用いて、シールドパターン要素ＳＰＳＥ３についての情報を６８−３を用いて、シールドパターン要素ＳＰＳＥ４についての情報を６８−４を用いて、シールドパターン要素ＳＰＳＥ５についての情報を６８−５を用いて、シールドパターン要素ＳＰＳＥ６についての情報を６８−６を用いて、シールドパターン要素ＳＰＳＥ７についての情報を６８−７を用いて、それぞれ示している。【００５４】
なお、この図１２に示す例においては、シールドパターン要素ＳＰＳＥ１についての構成情報（符号６８−１参照）についてのみ詳細に示し、便宜上、シールドパターン要素ＳＰＳＥ２〜ＳＰＳＥ７についての詳細情報を省略して示している。
ここで、形状は、シールドパターン要素ＳＰＳＥの形状を示す情報であり、図１２に示す例においては、シールドパターン要素ＳＰＳＥ１の形状を、多角形形状である旨と、構成要素数（辺の数）と、各構成要素（辺）について、それぞれの形状を特定するための情報（線種および座標値）とで示している。【００５５】
例えば、シールドパターン要素ＳＰＳＥ１は、図３に示したように、７つの構成要素（辺）をそなえて構成された多角形形状を有しているものであるが、面パターン情報６８においては、符号６８−１に示すように、“多角形（構成要素数（７））”として示すとともに、各構成要素ｅ１〜ｅ７のそれぞれについて、その形状（線分，円弧）と座標とを関連付けている。【００５６】
また、以下、この面パターン情報６８をシールドパターン形状データテーブルという場合がある。
ライン情報６６ｂは、ライン（配線パターンLおよび線パターンＳＰＬ）に関する情報であって、配線パターンＬを構成する配線パターン要素ＬＥや、線パターンＳＰＬを構成するシールドパターン要素ＳＰＬＥの構成情報を示すものであり、例えば、線パターンＳＰＬと関連して用いられるものである。【００５７】
すなわち、ライン情報６６ｂは、上述したライン情報６６ａにおいて管理している配線パターンＬを構成する配線パターン要素ＬＥに加えて、線パターンＳＰＬを構成するシールドパターン要素ＳＰＬＥについての構成情報をそなえている。
図１３に示す例においては、配線パターン要素ＬＥ１についての構成情報を符号６６−１を用いて示しており、以下、同様に、配線パターン要素ＬＥ２についての情報を符号６６−２を用いて、配線パターン要素ＬＥ３についての情報を符号６６−３を用いて、それぞれ示している。【００５８】
また、この図１３に示す例においては、シールドパターン要素ＳＰＬＥ１についての情報を符号６６−４を用いて、シールドパターン要素ＳＰＬＥ２についての情報を符号６６−５を用いて、シールドパターン要素ＳＰＬＥ３についての情報を符号６８−６を用いて、シールドパターン要素ＳＰＬＥ４についての情報を符号６６−７を用いて、シールドパターン要素ＳＰＬＥ５についての情報を符号６６−８を用いて、シールドパターン要素ＳＰＬＥ６についての情報を符号６６−９を用いて、シールドパターン要素ＳＰＬＥ７についての情報を符号６６−１０を用いて、それぞれ示している。【００５９】
そして、この図１３に示すライン情報６６ｂも、図１０に示したライン情報６６ａと同様に、ネット名，形状，線幅および層を項目としてそなえている。
なお、この図１３に示す例においては、複数のシールドパターン要素ＳＰＬＥのうち、シールドパターン要素ＳＰＳＬＥ１についての構成情報（符号６６−４参照）についてのみ詳細に示し、便宜上、シールドパターン要素ＳＰＬＥ２〜ＳＰＬＥ７についての詳細情報を省略して示している。【００６０】
なお、上述したライン情報６６ｂにおける形状としては、図１３に示した線分や円弧に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
また、パターン情報６２は、上述したライン情報６６ａ，６６ｂ，ビア情報６７および面パターン情報６８に限定されるものではなく、例えば、部品ピンやランド／穴について（ネットや形状，層等）の情報をそなえてもよく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。【００６１】
そして、この記憶部６０は、後述する、同層シールドパターン要素生成部２１，上下層シールドパターン要素生成部２２および中間層シールドパターン要素生成部２３によって生成される基本シールドパターン要素や、後述するパターン禁止領域生成部２４によって生成される禁止領域を配線パターンやネットに対応付けて保存する保存部として機能するようになっている。【００６２】
ＣＰＵ１０は、種々の演算や制御を行なうものであって、本配線基板設計支援装置１００においては、ＣＰＵ１０が、シールドパターン生成プログラムを実行することにより、後述する、配線パターン編集コマンド部３０，ネット情報パネル制御部１２，シールドパターン生成コマンド部１３，シールドパターン生成実行部２０およびシールドパターンチェック部４０として機能するようになっている。【００６３】
なお、これらの配線パターン編集コマンド部３０，ネット情報パネル制御部１２，シールドパターン生成コマンド部１３，シールドパターン生成実行部２０およびシールドパターンチェック部４０としての機能を実現するためのプログラム（シールドパターン生成プログラム）は、例えばフレキシブルディスク，ＣＤ（ＣＤ−ＲＯＭ，ＣＤ−Ｒ，ＣＤ−ＲＷ等），ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＤＶＤ−Ｒ，ＤＶＤ＋Ｒ，ＤＶＤ−ＲＷ，ＤＶＤ＋ＲＷ，ＨＤ  ＤＶＤ等），ブルーレイディスク，磁気ディスク，光ディスク，光磁気ディスク等の、コンピュータ読取可能な記録媒体に記録された形態で提供される。そして、コンピュータはその記録媒体からプログラムを読み取って内部記憶装置または外部記憶装置に転送し格納して用いる。又、そのプログラムを、例えば磁気ディスク，光ディスク，光磁気ディスク等の記憶装置（記録媒体）に記録しておき、その記憶装置から通信経路を介してコンピュータに提供するようにしてもよい。【００６４】
配線パターン編集コマンド部３０，ネット情報パネル制御部１２，シールドパターン生成コマンド部１３，シールドパターン生成実行部２０およびシールドパターンチェック部４０としての機能を実現する際には、内部記憶装置（本実施形態ではＲＡＭ５３やＲＯＭ５４）に格納されたプログラムがコンピュータのマイクロプロセッサ（本実施形態ではＣＰＵ１０）によって実行される。このとき、記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータが読み取って実行するようにしてもよい。【００６５】
なお、本実施形態において、コンピュータとは、ハードウェアとオペレーティングシステムとを含む概念であり、オペレーティングシステムの制御の下で動作するハードウェアを意味している。又、オペレーティングシステムが不要でアプリケーションプログラム単独でハードウェアを動作させるような場合には、そのハードウェア自体がコンピュータに相当する。ハードウェアは、少なくとも、ＣＰＵ等のマイクロプロセッサと、記録媒体に記録されたコンピュータプログラムを読み取るための手段とをそなえており、本実施形態においては、配線基板設計支援装置（情報処理装置）１００がコンピュータとしての機能を有しているのである。【００６６】
さらに、本実施形態における記録媒体としては、上述したフレキシブルディスク，ＣＤ，ＤＶＤ，ブルーレイディスク，磁気ディスク，光ディスク，光磁気ディスクのほか、ＩＣカード，ＲＯＭカートリッジ，磁気テープ，パンチカード，コンピュータの内部記憶装置（ＲＡＭやＲＯＭなどのメモリ），外部記憶装置等や、バーコードなどの符号が印刷された印刷物等のコンピュータ読取可能な種々の媒体を利用することができる。【００６７】
ネット情報パネル制御部１２は、ネット情報６１を管理するための機能であり、ネット情報６１における各項目（シールド要否，シールドネット名等；図７参照）の変更（編集）や登録等を行なうものである。
シールドパターン生成コマンド部１３は、シールドパターンの生成にかかる各種コマンドを実行するものであって、後述するシールドパターン生成実行部２０がシールドパターンＳＰを生成するに際してこのシールドパターン生成コマンド部１３に具体的な処理を実行させるようになっている。【００６８】
このシールドパターン生成コマンド部１３は、例えば、記憶部６０に格納されているコマンドライブラリから関連するコマンドを取得し、実行することにより、プリント配線基板上にシールドパターン（面パターンＳＰＳ，線パターンＳＰＬ，シールドパターン要素ＳＰＳＥ，シールドパターン要素ＳＰＬＥ）を形成ようになっている。又、このシールドパターン生成コマンド部１３は、シールドパターン生成に関する各種オプションの制御も併せて行なうようになっている（シールド生成オプション制御部）。【００６９】
配線パターン編集コマンド部３０は、プリント配線基板上に配線パターンＬ（配線パターン要素ＬＥ）を生成したり、又、生成された配線パターンＬ（配線パターン要素ＬＥ）を編集するための機能（コマンド）を実行するものであり、図１に示すように、配線コマンド実行部３１，ビア入力コマンド実行部３２，パターン移動コマンド実行部３３，パターン複写コマンド実行部３４，パターン削除コマンド実行部および配線経路変更コマンド実行部３６をそなえて構成されている。【００７０】
配線コマンド実行部３１は、プリント配線基板上に配線パターンＬ（配線パターン要素ＬＥ）を形成するためのコマンドを実行するものであり、ビア入力コマンド実行部３２は
、プリント配線基板上にビアを形成するためのコマンドを実行するものである。
パターン移動コマンド実行部３３は、プリント配線基板上において、配線パターンＬ（配線パターン要素ＬＥ）の移動を行なうものであり、パターン複写コマンド実行部３４は、配線パターンＬ（配線パターン要素ＬＥ）の複写を行なうものである。又、パターン削除コマンド実行部３５は、配線パターンＬ（配線パターン要素ＬＥ）の削除を行なうものである。【００７１】
配線経路変更コマンド実行部３６は、プリント配線基板上に生成した配線パターンＬ（配線パターン要素ＬＥ）の配線経路を変更するものであって、例えば、配線パターンＬの通過位置を移動等させることにより、配線パターンＬの移動，変形，削除等を行なうものである。
なお、上述したシールドパターン生成コマンド部１３および配線パターン編集コマンド部３０としての各機能は、既知の種々のコマンドを用いることにより実行することができるものであり、その詳細な説明については省略する。【００７２】
シールドパターン生成実行部（基本シールドパターン要素生成部）２０は、シールドパターンを生成するものであって、同層シールドパターン要素生成部２１，上下層シールドパターン要素生成部２２，中間層シールドパターン要素生成部２３，パターン禁止領域生成部２４，シールドパターン形状生成部２５およびシールドビア生成実行部２６をそなえている。【００７３】
図１４〜図２６は本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００における面パターンＳＰＳの生成手法を説明するための図であり、図１４〜図１６はその同層シールドパターン要素ＳＰＳＥの生成手法を説明するための図、図１７，図１８はその同層シールドパターン要素ＳＰＬＥの生成手法を説明するための図、図１９はその上下層シールドパターン要素生成部２２によって生成される上下層シールドパターン要素ＳＰＳＥの生成手法を説明するための図、図２０〜図２２はそのパターン禁止領域生成部２４によって生成される禁止領域の生成手法を説明するための図、図２３〜図２６はその許容ネットの生成手法を説明するための図である。【００７４】
同層シールドパターン要素生成部２１は、配線パターンＬと同一層に基本シールドパターン要素Ａ２，Ｂ２（同層シールドパターン）を生成するものである。この同層シールドパターン要素生成部２１は、シールドパターン生成対象ネットの配線パターンＬ（配線パターン要素ＬＥ）を取得し（図１４参照）、この配線パターンＬを形成する各配線パターン要素ＬＥ１〜ＬＥ３，ビアＶ１，Ｖ２の形状に基づいて、基本シールドパターン要素の形状Ａ２，Ｂ２を生成するようになっている。【００７５】
なお、以下、配線パターンＬを形成する各配線パターン要素ＬＥ１〜ＬＥ３，ビアＶ１，Ｖ２のことを、便宜上、配線パターン要素ＬＥ等という場合がある。
例えば、面パターンＳＰＳの生成を行なう場合には、この同層シールドパターン要素生成部２１は、先ず、各配線パターン要素ＬＥ等を、それぞれプリント配線基板の配線層における配線パターンＬが形成されている面に沿って、シールドパターン間隙ｄ（図７のネット情報６１参照）分だけ拡大させた形状（形状Ａ１−ＬＥ１〜Ａ１−ＬＥ３，Ａ１−Ｖ１，Ａ１−Ｖ２）を生成するようになっている（図１５参照）。【００７６】
具体的には、図１５に示す例においては、同層シールドパターン要素生成部２１は、配線パターン要素ＬＥ１をシールドパターン間隙ｄ分だけ拡大させることにより形状Ａ１−ＬＥ１を生成するようになっている。
同様に、同層シールドパターン要素生成部２１は、配線パターン要素ＬＥ２をシールドパターン間隙ｄ分だけ拡大させることにより形状Ａ１−ＬＥ２を、配線パターン要素ＬＥ３をシールドパターン間隙ｄ分だけ拡大させることにより形状Ａ１−ＬＥ３を、ビアＶ１をシールドパターン間隙ｄ分だけ拡大させることにより形状Ａ１−Ｖ１を、ビアＶ２をシールドパターン間隙ｄ分だけ拡大させることにより形状Ａ１−Ｖ２を、それぞれ生成するのである。【００７７】
なお、以下、同層シールドパターン要素生成部２１において、各配線パターン要素ＬＥをシールドパターン間隙ｄ分だけ拡大させた形状を示す符号としては、複数の形状のうち１つを特定する必要があるときには符号Ａ１−ＬＥ１〜Ａ１−ＬＥ３，Ａ１−Ｖ１，Ａ１−Ｖ２を用いるが、任意の形状を指すときには符号Ａ１を用いる。
すなわち、同層シールドパターン要素生成部２１は、各配線パターン要素ＬＥを、それぞれプリント配線基板の配線層における配線パターンＬが形成されている面に沿って、シールドパターン間隙ｄ分だけ拡大させることにより、形状Ａ１を生成するのである。【００７８】
また、同層シールドパターン要素生成部２１は、この形状Ａ１を、禁止領域情報６３に登録するようになっている。
さらに、同層シールドパターン要素生成部２１は、各形状Ａ１を、それぞれシールドパターン幅ｗ（図７のネット情報６１参照）分だけ拡大させた形状Ａ２（シールドパターン要素ＳＰＳＥ）を生成するようになっている（図１６参照）。【００７９】
具体的には、図１６に示す例においては、同層シールドパターン要素生成部２１は、形状Ａ１−ＬＥ１をシールドパターン幅ｗ分だけ拡大させることにより形状Ａ２−ＬＥ１を生成する。
同様に、同層シールドパターン要素生成部２１は、形状Ａ１−ＬＥ２をシールドパターン幅ｗ分だけ拡大させることにより形状Ａ２−ＬＥ２を、形状Ａ１−ＬＥ３をシールドパターン幅ｗ分だけ拡大させることにより形状Ａ２−ＬＥ３を、形状Ａ１−Ｖ１をシールドパターン幅ｗ分だけ拡大させることにより形状Ａ２−Ｖ１を、形状Ａ１−Ｖ２をシールドパターン幅ｗ分だけ拡大させることにより形状Ａ２−Ｖ２を、それぞれ生成するのである。【００８０】
なお、以下、各形状Ａ１をシールドパターン幅ｗ分だけ拡大させた形状を示す符号としては、複数の形状のうち１つを特定する必要があるときには符号Ａ２−ＬＥ１〜Ａ２−ＬＥ３，Ａ２−Ｖ１，Ａ２−Ｖ２を用いるが、任意の形状を指すときには符号Ａ２を用いる。
すなわち、同層シールドパターン要素生成部２１は、各形状Ａ１を、それぞれプリント配線基板の配線層における配線パターンＬが形成されている面に沿って、シールドパターン幅ｗ分だけ拡大させることにより、形状Ａ２（シールドパターン要素ＳＰＳＥ；基本シールドパターン要素）を生成するのである。【００８１】
また、同層シールドパターン要素生成部２１は、これらの生成した各形状Ａ２を、面パターン情報６８（シールドパターン形状テーブル）に登録するようになっている。
一方、同層シールドパターン要素生成部２１は、線パターンＳＰＬの生成を行なう場合には、各配線パターン要素ＬＥを、それぞれプリント配線基板の配線層における配線パターンＬが形成されている面に沿って、シールドパターン間隙ｄにシールドパターン幅ｗの１／２の値を足した分だけ（ｄ＋ｗ／２）拡大させることにより、それぞれ、形状Ｂ１を生成するようになっている（図１７参照）。【００８２】
そして、同層シールドパターン要素生成部２１は、これらの生成した形状Ｂ１を、それぞれ面パターン情報６８（シールドパターン形状テーブル）に登録するようになっている。
さらに、同層シールドパターン要素生成部２１は、各形状Ｂ１について、図１８に示すように、それぞれの外周辺を、線分形状，円形状および円弧形状に細分化するようになっている。又、同層シールドパターン要素生成部２１は、このようにして細分化した外周形状を形状Ｂ２としてライン情報６６ｂ（シールドパターン形状テーブル）に登録するようになっている。【００８３】
上下層シールドパターン要素生成部（端層シールドパターン要素生成部）２２は、配線パターンＬが形成された配線層（例えば、Ｘ層）とは異なる配線層［例えば、（Ｘ＋２）層や（ｘ−２）層］に、上部シールドパターンや下部シールドパターン（以下、単に上下層シールドパターンという場合がある）にかかる基本シールドパターン要素Ｃ１を生成するものである。【００８４】
この上下層シールドパターン要素生成部２２は、シールドパターン生成対象ネットの配線パターンＬ（配線パターン要素ＬＥ等）を取得し（図１４参照）、この配線パターンＬを形成する各配線パターン要素ＬＥ等に基づいて、配線パターンＬとは異なる配線層において基本シールドパターン要素Ｃ１の生成を行なうようになっている。
具体的には、上下層シールドパターン要素生成部２２は、各配線パターン要素ＬＥを、この配線パターンＬとは異なる配線層において、図１９に示すように、その表面に沿った方向に対して、シールドパターン間隙ｄ（図７のネット情報６１参照）にシールドパターン幅ｗを加算した分（ｄ＋ｗ）だけ拡大させた形状（形状Ｃ１−ＬＥ１〜Ｃ１−ＬＥ３，Ｃ１−Ｖ１，Ｃ１−Ｖ２）を生成するようになっている。【００８５】
具体的には、図１９に示す例においては、上下層シールドパターン要素生成部２２は、配線パターン要素ＬＥ１をシールドパターン間隙ｄおよびシールドパターン幅ｗ（ｄ＋ｗ）分だけ拡大させることにより形状Ｃ１−ＬＥ１を、配線パターン要素ＬＥ２をシールドパターン間隙ｄおよびシールドパターン幅ｗ分だけ拡大させることにより形状Ｃ１−ＬＥ２を、配線パターン要素ＬＥ３をシールドパターン間隙ｄおよびシールドパターン幅ｗ分だけ拡大させることにより形状Ｃ１−ＬＥ３を、ビアＶ１をシールドパターン間隙ｄおよびシールドパターン幅ｗ分だけ拡大させることにより形状Ｃ１−Ｖ１を、ビアＶ２をシールドパターン間隙ｄおよびシールドパターン幅ｗ分だけ拡大させることにより形状Ｃ１−Ｖ２を、配線パターンＬとは異なる配線層において、それぞれ生成するのである。【００８６】
なお、以下、各配線パターン要素ＬＥ等をシールドパターン間隙ｄおよびシールドパターン幅ｗ分だけ拡大させた形状を示す符号としては、複数の形状のうち１つを特定する必要があるときには符号Ｃ１−ＬＥ１〜Ｃ１−ＬＥ３，Ｃ１−Ｖ１，Ｃ１−Ｖ２を用いるが、任意の形状を指すときには符号Ｃ１を用いる。
すなわち、上下層シールドパターン要素生成部２２は、各配線パターン要素ＬＥ等を、それぞれプリント配線基板の配線層における配線パターンＬが形成されている面に沿って、シールドパターン間隙ｄおよびシールドパターン幅ｗ分だけ拡大させることにより、形状Ｃ１を生成するのである。【００８７】
また、同層シールドパターン要素生成部２１は、この形状Ｃ１を、面パターン情報６８に登録するようになっている。
中間層シールドパターン要素生成部２３は、配線パターンＬが形成された配線層と、上部シールドパターンや下部シールドパターンが形成された配線層との間にある配線層（中間層）に、上述した基本シールドパターンの形状Ａ２，Ｂ２を生成するものである。なお、この中間層シールドパターン要素生成部２３における形状Ａ２，Ｂ２の生成手法は、上述した同層シールドパターン要素生成部２１による手法と同様もしくはほぼ同様であるので、その詳細な説明を省略する。【００８８】
パターン禁止領域生成部２４は、シールドパターンの生成が禁止された領域である禁止領域の形状を生成するものである。このパターン禁止領域生成部２４は、例えば、配線パターンＬの周辺に存在する他の構成部材等（要素）の位置や形状等に基づいて禁止領域の設定を行なうようになっている。
具体的には、例えば、面パターンＳＰＳの生成を行なう場合には、パターン禁止領域生成部２４は、パターン情報６２や基板情報６４を参照して、同層シールドパターン要素生成部２１によって生成された形状Ａ２の周辺に存在する、クリアランスチェック対象となる同層の要素の存在やその形状を調べるようになっている。【００８９】
そして、パターン禁止領域生成部２４は、図２０に示すように、その調査結果に基づき、それらの要素の形状（要素形状）を、それぞれプリント配線基板の配線層における配線パターンＬが形成されている面に沿って予め設定されたクリアランス条件分拡大した形状を、禁止領域としてパターン禁止領域生成部２４に格納するようになっている。
なお、クリアランス条件は、前述した基準情報６５から取得することができる。又、同一ネット間における間隙基準値には、例えば０を用いるようになっている。【００９０】
図２０に示す例においては、配線パターンＬの近傍に配置されている要素ｇについて、この要素ｇと同一のサイズの禁止領域が形状Ｄ１−ｇとして形成されている。更に、この図２０に示す例においては、同じく配線パターンＬの近傍に配置されているビアＶ３について、このビアＶ３の形状を、その半径を予め設定されたクリアランス条件（１００）分だけ拡大した形状も禁止領域（形状Ｄ１−Ｖ３）として形成されている。【００９１】
また、以下、面パターンＳＰＳにかかる禁止領域の形状を示す符号としては、複数の形状のうち１つを特定する必要があるときには符号Ｄ１−ｇ，Ｄ１−Ｖ３等を用いるが、任意の形状を指すときには符号Ｄ１を用いる。
さらに、例えば、線パターンＳＰＬの生成を行なう場合には、パターン禁止領域生成部２４は、パターン情報６２や基板情報６４を参照して、形状Ｂ１の周辺に存在する、クリアランスチェック対象となる同層の要素の存在やその形状を調べる。【００９２】
そして、パターン禁止領域生成部２４は、図２０に示すように、その調査結果に基づき、それらの要素の形状（要素形状）を、予め設定されたクリアランス条件分拡大した形状を、禁止領域としてパターン禁止領域生成部２４に格納するようになっている。
図２１に示す例においては、要素ｇおよびビアＶ３をそれぞれプリント配線基板の配線層における配線パターンＬが形成されている面に沿って、シールドパターン間隙ｄにシールドパターン幅ｗの半分を足した分だけ［シールドパターン間隙ｄ＋シールドパターン幅÷２］拡大させることにより、形状Ｄ２−ｇ，Ｄ２−Ｖ３をそれぞれ生成するようになっている。【００９３】
なお、以下、線パターンＳＰＬにかかる禁止領域を示す符号としては、複数の禁止のうち１つを特定する必要があるときには符号Ｄ２−ｇ，Ｄ２−Ｖ３等を用いるが、任意の禁止領域を指すときには符号Ｄ２を用いる。
また、例えば、パターン禁止領域生成部２４は、上部シールドパターンや下部シールドパターンを生成するに際して、パターン情報６２や基板情報６４を参照して、形状Ｃ１の周辺に存在する、クリアランスチェック対象となるシールドパターン生成層（上部シールドパターンや下部シールドパターンが形成される層）の要素の存在やその形状を調べる。【００９４】
例えば、図２２においては、上部シールドパターン（シールドパターン要素ＳＰＳＥ）が形成される配線層において、配線パターンＬと交差する姿勢で配線パターンＬＯが形成されている例を示している。
この図２２に示す例においては、配線パターンＬＯは、配線パターン要素ＬＯＥ１と配線パターン要素ＬＯＥ２とをそなえて構成され、又、配線パターン要素ＬＯＥ２の一端はビアＶ３に接続されている。パターン禁止領域生成部２４は、基準情報６５を参照して、これらの配線パターン要素ＬＯＥ１，ＬＯＥ２およびビアＶ３のそれぞれをシールドパターンとの基準間隙分拡大した形状を禁止領域として生成する。【００９５】
すなわち、図２２に示す例においては、配線パターン要素ＬＯＥ１をシールドパターンとの基準間隙分拡大させることにより形状Ｄ３−ＬＯ１が形成され、配線パターン要素ＬＯＥ２をシールドパターンとの基準間隙分拡大させることにより形状Ｄ３−ＬＯ２が形成され、ビアＶ３をシールドパターンとの基準間隙分拡大させることにより形状Ｄ３−Ｖ３が形成されている。【００９６】
なお、以下、配線パターンＬＯに基づいて生成された禁止領域の形状を示す符号としては、複数の形状のうち１つを特定する必要があるときには符号Ｄ３−ＬＯ１，Ｄ３−ＬＯ２およびＤ３−Ｖ３等を用いるが、任意の形状を指すときには符号Ｄ３を用いる。
また、パターン禁止領域生成部２４は、禁止領域の設定に際して、許容ネットの設定を行なうようになっている。この許容ネットとは、禁止領域であってもパターンの生成が許可（許容）されているネットである。【００９７】
パターン禁止領域生成部２４は、シールドパターン生成対象ネットの配線パターン要素ＬＥ等をそれぞれ取得し（図２３参照）、図２４に示すように、各配線パターン要素ＬＥをそれぞれシールドパターン間隙ｄ分拡大した形状Ｅ１−ＬＥ１〜Ｅ１−ＬＥ３，Ｅ１−Ｖ１，Ｅ１−Ｖ２を生成する。
なお、以下、パターン禁止領域生成部２４において各配線パターン要素ＬＥをシールドパターン間隙ｄ分だけ拡大させた形状を示す符号としては、複数の形状のうち１つを特定する必要があるときには符号Ｅ１−ＬＥ１〜Ｅ１−ＬＥ３，Ｅ１−Ｖ１，Ｅ１−Ｖ２を用いるが、任意の形状を指すときには符号Ｅ１を用いる。【００９８】
また、パターン禁止領域生成部２４は、形状Ｅ１の周辺に存在するクリアランスチェックの対象となる同層の要素を調べ、更に、その結果として取得された要素の形状を取得するようになっている。
具体的には、図２５に示す例においては、配線パターンＬの周辺に要素ｇおよびビアＶ３が配置されており、パターン禁止領域生成部２４は、パターン情報６２を参照して、要素ｇの形状Ｆ−ｇと、ビアＶ３の形状Ｆ−Ｖ３とを求めるのである。【００９９】
なお、以下、パターン禁止領域生成部２４においてクリアランスチェックの対象となる要素の形状を示す符号としては、複数の形状のうち１つを特定する必要があるときには符号Ｆ−ｇ，Ｆ−Ｖ３を用いるが、任意の形状を指すときには符号Ｆを用いる。
さらに、パターン禁止領域生成部２４は、上述した形状Ｅ１から形状Ｆを減算した形状Ｇを求め（図２６参照）、この形状Ｇに対して、シールド対象ネット（配線パターンＬが形成されているネット）や束線として扱うネットグループを許容ネットとして設定し、パターン禁止領域種別の禁止領域として登録するようになっている。【０１００】
なお、登録した禁止領域要素のデータアドレスは、シールドパターン生成対象ネットのシールド関連要素アドレスとして保持するようになっている。又、本配線基板設計支援装置１００において、形状どうしの減算処理は、既知の種々の手法を用いて行なうことができ、その詳細な説明については省略する。
そして、パターン禁止領域生成部２４は、生成した形状Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３を、禁止領域としてパターン禁止領域生成部２４に格納するようになっている。又、パターン禁止領域生成部２４は、全ての形状Ｇを禁止領域情報６３（禁止形状データテーブル）に登録するようになっている。  【０１０１】
シールドパターン形状生成部２５は、同層シールドパターン要素生成部２１，上下層シールドパターン要素生成部２２および中間層シールドパターン要素生成部２３によって生成された基本シールドパターン要素の形状（形状Ａ２，Ｂ２，Ｃ１）と、パターン禁止領域生成部２４によって生成された禁止領域の形状（形状Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３）とに基づいてシールドパターンを生成するものである。【０１０２】
図２７および図２８はそれぞれ本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００における面パターンにかかるシールドパターンの生成手法を説明するための図であって、図２７はそのシールドパターン形状生成部２５によるシールドパターン要素の生成手法を説明するための図、図２８は生成されたシールドパターンＳＰの例を示す図である。
シールドパターン形状生成部２５は、同層シールドパターン要素生成部２１，上下層シールドパターン要素生成部２２および中間層シールドパターン要素生成部２３によって生成された基本シールドパターン要素の形状（形状Ａ２，Ｂ２，Ｃ１）から、パターン禁止領域生成部２４によって生成された禁止領域の形状（形状Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３）を減算することによりシールドパターンを生成するようになっている。【０１０３】
例えば、面パターンの同層シールドパターンＳＰＳを生成する場合には、シールドパターン形状生成部２５は、各基本シールドパターン要素Ａ２（図１６参照）から、対象層（配線層）が一致する全ての禁止領域の形状（形状Ｄ１；図２０参照）を減算することにより、シールドパターン要素ＳＰＳＥの形状Ｈを生成するようになっている。
すなわち、シールドパターン形状生成部２５は、図２７に示すように、同層シールドパターン要素生成部２１によって生成された各基本シールドパターンＡ２と、パターン禁止領域生成部２４によって生成された禁止領域のうち基本シールドパターンＡ２と同層に形成されたものとの重合状況を調べる。【０１０４】
そして、シールドパターン形状生成部２５は、基本シールドパターンＡ２のうち、禁止領域と重合するものがある場合には、その基本シールドパターンＡ２から重合する部分を除去（削除，減算）することにより、シールドパターン要素ＳＰＳＥ（面パターン要素）の形状Ｈをそれぞれ生成するのである。
なお、このシールドパターン形状生成部２５による、重合部分の除去（削除，減算）は、例えば、ブーリアン演算（差）等を用いることにより実現することができる。【０１０５】
図２７に示す例においては、ビアＶ１，Ｖ２に基づいて生成される形状ＨをそれぞれＨ−Ｖ１，Ｈ−Ｖ２、配線パターン要素ＬＥ１〜ＬＥ３に基づいて生成される形状ＨをそれぞれＨ−ＬＥ１〜Ｈ−ＬＥ３として示している。
そして、シールドパターン形状生成部２５は、図２７に示した各形状Ｈ（面パターン要素）をシールドパターン要素として面パターン情報６８に登録するようになっている。【０１０６】
なお、図２７に示した各形状Ｈ（面パターン要素）をシールドパターン要素として面パターン情報６８に登録する際には、上記重合する部分の除去により別々の部品として形成された部分を、そのまま別のシールドパターン要素ＳＰＳＥとして登録するようになっている。例えば、形状Ｈ−ＬＥ２は、シールドパターン要素ＳＰＳＥ３〜ＳＰＳＥ５の３つの部分に分けて登録されるようになっている。【０１０７】
本配線基板設計支援装置１００においては、このようにして、図２８に示すように、配線パターンＬの近傍に配置されている部材ｇやビアＶ３と干渉することがない同層シールドパターン（面パターンＳＰＳ）が生成されるのである。
図２９〜図３１は本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００における線パターンにかかるシールドパターンの生成手法を説明するための図であって、図２９および図３０はそのシールドパターン形状生成部２５によるシールドパターン要素の生成手法を説明するための図、図３１は生成されたシールドパターンＳＰの例を示す図である。【０１０８】
線パターンＳＰＬの同層シールドパターンを生成する場合には、シールドパターン形状生成部２５は、同層シールドパターン要素生成部２１によって生成された形状Ｂ２（図１８参照）から、対象層（配線層）が一致する全ての禁止領域の形状（形状Ｄ２；図２０参照）を減算することにより、シールドパターン要素ＳＰＬＥの形状Ｈを生成するようになっている。【０１０９】
すなわち、シールドパターン形状生成部２５は、図２９に示すように、同層シールドパターン要素生成部２１によって生成された形状Ｂ２と、パターン禁止領域生成部２４によって生成された禁止領域のうち配線パターンＬと同層に形成された他の要素との重合状況を調べる。
そして、形状Ｂ２のうち、禁止領域と重合するものがある場合には、シールドパターン形状生成部２５は、図３０に示すように、その形状Ｂ２から重合する部分を除去（削除，減算）することにより、シールドパターン要素ＳＰＬＥ（線パターン要素）の中心線形状Ｋを生成するようになっている。【０１１０】
そして、シールドパターン形状生成部２５は、ネット情報６１等を参照して、この中心線形状Ｋを構成する各要素（線分，円弧）のそれぞれについて（図３０参照）、それらを中心線として線シールドパターン幅ｗの線幅を形成することにより（図３１参照）、線パターンＳＰＬ（シールドパターンＳＰ，シールドパターン要素ＳＰＬＥ）をそれぞれ形成するようになっている。【０１１１】
本配線基板設計支援装置１００においては、このようにして、図３１に示すように、配線パターンＬの近傍に配置された部材ｇやビアＶ３と干渉することがない同層シールドパターン（シールドパターンＳＰ，線パターンＳＰＬ）が生成されるのである。
なお、本実施形態においては、シールドパターン要素ＳＰＬＥ（線パターン要素）の中心線形状Ｋを生成し、これらの中心線Ｋに対して線シールドパターン幅ｗの線幅を形成することによりシールドパターンＳＰ（線パターンＳＰＬ，シールドパターン要素ＳＰＬＥ）をそれぞれ形成しているが、これに限定されるものではない。【０１１２】
例えば、中心線Ｋの代わりに、シールドパターン要素ＳＰＬＥ（線パターン要素）における一端側の輪郭線形状を生成し、この輪郭線を基準に線シールドパターン幅ｗの線幅を形成することによりシールドパターン要素ＳＰＬＥをそれぞれ形成してもよく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
図３２および図３３は本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００における上下層シールドパターンの生成手法を説明するための図であって、図３２はそのシールドパターン形状生成部２５によるシールドパターン要素の生成手法を説明するための図、図３３は生成された上下層シールドパターンＳＰの例を示す図である。【０１１３】
シールドパターン形状生成部２５は、上下層シールドパターンＳＰを生成する際においても、上下層シールドパターン要素生成部２２によって生成された形状Ｃ１（図１９参照）から、対象層（配線層）が一致する全ての禁止領域の形状（形状Ｄ３；図２２参照）を減算することにより、シールドパターン要素ＳＰＳＥの形状Ｌを生成するようになっている。【０１１４】
すなわち、シールドパターン形状生成部２５は、図３２に示すように、上下層シールドパターン要素生成部２２によって生成された各基本シールドパターンＣ１と、パターン禁止領域生成部２４によって生成された禁止領域のうち基本シールドパターンＣ１と同層に形成されたものとの重合状況を調べる。
そして、基本シールドパターンＣ１のうち、禁止領域と重合するものがある場合には、シールドパターン形状生成部２５は、その基本シールドパターンＣ１から重合する部分を除去（削除，減算）することにより、シールドパターン要素ＳＰＳＥ（面パターン要素）の形状Ｌをそれぞれ生成するのである。【０１１５】
図３２に示す例においては、ビアＶ１，Ｖ２に基づいて生成される形状ＬをそれぞれＣ１−Ｖ１，Ｃ１−Ｖ２、配線パターン要素ＬＥ１〜ＬＥ３に基づいて生成される形状ＨをそれぞれＣ１−ＬＥ１〜Ｃ１−ＬＥ３として示している。
そして、シールドパターン形状生成部２５は、図３２に示した各形状Ｌ（面パターン要素）を面パターン種別のシールドパターン要素として、その配線層とともに面パターン情報６８に登録するようになっている。【０１１６】
本配線基板設計支援装置１００においては、このようにして、図３３に示すように、配線パターンＬＯと干渉することがない上下層シールドパターン（面パターンＳＰＳ）が生成されるのである。
なお、シールドパターン形状生成部２５は、上述した中間層シールドパターン要素生成部２２によって生成された中間層にかかる形状Ａ２，Ｂ２に対しても、同様に、パターン禁止領域生成部２４によって生成された禁止領域のうち形状Ａ２や形状Ｂ２と同層に形成された他の要素との重合状況を調べる。【０１１７】
そして、これらの形状Ａ２，Ｂ２のうち、禁止領域と重合するものがある場合には、シールドパターン形状生成部２５は、それらの形状Ａ２，Ｂ２から重合する部分を除去（削除，減算）することにより、シールドパターン要素ＳＰＬＥ（面パターン要素）の中心線形状Ｋやシールドパターン要素ＳＰＳＥを生成するのである。
また、シールドパターン形状生成部２５は、異なるネットに関してそれぞれ生成したシールドパターンについて、これらのシールドパターンや禁止領域をのうち、同じ配線層において交差・重合するものについては、それらの結合処理（減算処理）を行なうようになっている。【０１１８】
図３４〜図３６はそれぞれ本発明の一実施形態の配線基板設計支援装置１００におけるシールドパターン形状生成部２５による結合処理を説明するための図であり、図３４は同一配線層に隣接して形成された２つの配線パターンＬ１，Ｌ２の例を示す図、図３５はその結合処理が行なわれた面パターンＳＰＳの例を示す図、図３６はその結合された線パターンＳＰＬの例を示す図である。【０１１９】
例えば、図３４に示すように、２つの配線パターンＬ１，Ｌ２が、同一プリント配線基板上の同一配線層において、隣接する位置に配置されており、更に、これらの２つの配線パターンＬ１，Ｌ２に対して、互いに異なるネットが設定されている場合には、シールドパターン形状生成部２５は、図３５および図３６に示すように、これらの異なるネットのシールドパターンについても禁止領域の減算を行なうようになっている。【０１２０】
算出したシールドパターン形状と禁止領域の形状は、例えば、作業用テーブル（図示省略）に保持し、最後にまとめて減算処理を行なった後、シールドパターン生成コマンド部１３から呼び出された場合等、結果をシールドパターンとして記憶装置（データ部）６０に登録するように指示された場合は、ここで、ライン要素または面パターン要素として登録されるようになっている。【０１２１】
反対に、パターン編集コマンド部３０によりシールドパターンの予想形状を取得する目的で呼び出された場合など、結果を記憶部６０に登録しないように指示された場合には、求めた形状が仮形状テーブル（図示省略）に一時的に保持されるようになっている。
また、このシールドパターン形状生成部２５はシールドパターンの生成に際して、許容ネット（形状Ｇ）も参酌するようになっており、禁止領域情報６３においてこの許容ネットが設定されている場合には、禁止領域であっても、そのネット（許容ネット）のパターンの生成を許可するようになっている。【０１２２】
さらに、シールドパターン形状生成部２５は、生成したシールドパターンをパターン情報６２に登録するようになっている。
また、シールドパターン形状生成部２５は、複数のシールドパターン要素ＳＰＳＥ１〜ＳＰＳＥ７を組み合わせて（結合させて）面パターンＳＰＳ（シールドパターンＳＰ）を生成したり、複数のシールドパターン要素ＳＰＬＥ１〜ＳＰＬＥ７を組み合わせて（結合させて）線パターンＳＰＬ（シールドパターンＳＰ）を生成するようになっており、これらの処理を、例えば、ブーリアン演算（和）により実現するようになっている。【０１２３】
シールドビア生成実行部（ビア生成部）２６は、シールドパターン（基本シールドパターン要素）ＳＰの領域内に、複数の配線層間にそれぞれ生成されたシールドパターンにわたるビルドアップビア（シールドビア，ビア）ＢＶを生成するものであり、図１に示すように、ビア位置決定部２６１，ビア位置変更部２６２およびビア位置調整部２６３として機能するようになっている。【０１２４】
図３７は本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００のシールドビア生成実行部により生成されるビアの構成例を示す図である。
シールドビア実行生成部２６は、この図３７に示すように、配線パターンＬに対して複数層のシールドパターンＳＰ（図３７に示す例においては、上部シールドパターンＵＳＰ，下部シールドパターンＬＳＰおよび同層シールドパターンＳＳＰの３層）が生成されている場合に、これらのシールドパターンＳＰと同ネットで、かつ、シールドパターンが生成された層間にのみビルドアップビアＢＶをシールドパターンＳＰと接続する位置に生成するようになっている。【０１２５】
ビア位置評価部２６１は、生成されたビルドアップビアの位置と、プリント配線基板上の他の要素（クリアランスチェック対象要素）の位置とを比較することにより、生成したビルドアップビアの位置の適否を評価するものである。
本配線基板設計支援装置１００においては、シールドビア生成実行部２６は、シールドパターンＳＰ上にビアを所定の間隔で連続して配置することもできるようになっており、例えば、配線パターンＬの輪郭形状に基づいて生成した配置線上に、所定の間隔（シールドビア間隔）でビルドアップビアBＶを生成するようになっている。【０１２６】
図３８および図３９は本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００におけるビルドアップビアＢＶの生成位置候補の設定手法を説明するための図である。
シールドビア生成実行部２６は、シールドビア（ビルドアップビアＢＶ）を生成するネットにかかる配線パターン要素ＬＥをそれぞれ取得し、プリント配線基板の配線層における配線パターンＬが形成されている面に沿って、シールドパターン間隙ｄにビア導体半径Ｄを足した分だけ（ｄ＋Ｄ）拡大させることにより、それぞれ、形状Ｍ１を生成するようになっている（図３８参照）。【０１２７】
そして、シールドビア生成実行部２６は、これらの形状Ｍ１を配線層毎に合成して、その輪郭形状Ｍ２として生成し（図３９参照）、この形状Ｍ２上に所定の間隔（シールドビア間隔）でビルドアップビアBＶを生成するのである。
また、シールドビア生成実行部２６は、ビルドアップビアBＶの生成位置を決定するに際して、あらかじめその生成位置候補（候補位置）を求め、ビア位置評価部２６１によってその生成位置候補の適否を判断し、そのビルドアップビアＢＶの生成位置候補が適していると判断された場合に、ビルドアップビアＢＶを生成してもよい。【０１２８】
ビア位置評価部２６１は、ビルドアップビアＢＶの候補位置の適否を評価するものであって、シールドビア生成実行部２６によりシールドパターンＳＰ上にビアを所定の間隔で連続して配置する過程において、ビルドアップビアＢＶの生成位置候補と、プリント配線基板上の他の要素とのクリアランスのチェックを行なうようになっている。なお、このクリアランスは、例えば、基準情報６５に予め登録しておくことができる。【０１２９】
ビア位置変更部２６２は、ビア位置評価部２６１により、ビルドアップビアの位置が不適であると判断された場合に、その不適であると判断されたビルドアップビアの位置を変更（補正）するものである。
図４０は本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００のビア位置変更部２６２によるビア位置の補正手法を説明するための図である。【０１３０】
この図４０に示す例においては、要素ｇとビルドアップビアＢＶ１とが干渉することをビア位置評価部２６１が検知した場合に、ビア位置変更部２６２が、そのビルドアップビアＢＶ１の位置を、要素ｇとの間でのクリアランス条件を満足させる位置に補正するようになっている。
例えば、シールドビア生成実行部２６が、配線パターンＬに対して、その周辺に所定間隔で順次ビルドアップビアＢＶの位置を決定するに際して、ビルドアップビアＢＶの位置を暫定的に決定した状態で、ビア位置評価部２６１が、そのビルドアップビアＢＶの配置位置候補と配線パターンＬの周囲のクリアランスチェック対象要素の位置とを逐次比較する。【０１３１】
そして、予め設定されたクリアランス条件（ビルドアップビアＢＶと各要素との距離等）が満たされない場合に、ビア位置変更部２６２が、そのビルドアップビアＢＶの配置位置候補を廃棄し、前述した配線パターンＬ周囲の配置線上の、クリアランスチェック対象要素とクリアランス条件を満たす他の位置に、配置位置候補を設定するのである。
なお、本実施形態においては、このビア位置変更部２６２によりビア位置の補正を行なうことをエラー時位置補正機能という場合がある。又、本配線基板設計支援装置１００においては、このエラー時位置補正機能を有効にするか無効にするかは、オペレータが任意に設定することができるようになっている。例えば、オペレータが、ディスプレイ５１に表示された設定画面（図示省略）において、キーボード５２やマウス５５を用いて、エラー時位置補正機能を有効にするか否かの入力（設定）を行なうことにより、その設定値がＲＡＭ５３や記憶部６０における所定の記憶領域に格納されるようになっている。【０１３２】
ビア位置調整部２６３は、シールドパターン上にビアを特定の間隔で定義する過程において、一方の列のビアを他方の列の近傍に位置する２個のビアから距離が同一となる位置に調整するものである。
図４１は本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００のビア位置調整部２６３によって調整されたビア位置の例を示す図である。【０１３３】
この図４１に示すように、ビア位置調整部２６３は、配線パターンＬを環囲するように形成されたビルドアップビアＢＶの配置線上において、配線パターンＬを挟んで対向する一対の辺上のうちの一の辺上において、所定の間隔で隣り合って配置された２つのビルドアップビアＢＶと等距離になるように、一対の辺のうち他方の辺上において配線パターンＬを挟んで対向する位置にビルドアップビアＢＶを配置させるようになっている。【０１３４】
なお、本実施形態においては、このビア位置調整部２６３によりビア位置の調整を行なうことをビア列補正機能という場合がある。又、本配線基板設計支援装置１００においては、このビア列補正機能を有効にするか無効にするかは、オペレータが任意に設定することができるようになっている。例えば、オペレータが、ディスプレイ５１に表示された設定画面（図示省略）において、キーボード５２やマウス５５を用いて、ビア補正機能を有効にするか否かの入力（設定）を行なうことにより、その設定値がＲＡＭ５３や記憶部６０における所定の記憶領域に格納されるようになっている。【０１３５】
シールドパターンチェック部（評価部）４０は、プリント配線基板上に形成されたシールドパターンの評価（シールドパターンチェック）を行なうものであって、シールドパターン間隙チェック実行部４１およびシールドパターン生成率チェック実行部４２をそなえている。
シールドパターン間隙チェック実行部４１は、配線パターンＬやビアＶ等のネットを構成する各配線パターン要素ＬＥ等と、生成したシールドパターンＳＰとの間隙をチェック（シールドパターン間隙チェック）するものである。【０１３６】
このシールドパターン間隙チェック実行部４１は、各配線パターン要素ＬＥとシールドパターン要素ＳＰＳＥ，ＳＰＳＬとの間隙Ｐと、予め設定された基準値とを比較することにより、シールドパターンＳＰの形状の評価を行なうものである。
図４２は本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００における面パターンＳＰＳについての間隙チェック手法を説明するための図、図４３はその線パターンＳＰＬについての間隙チェック手法を説明するための図であり、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、これらの図４２，図４３に示すように、各配線パターン要素ＬＥとシールドパターン要素ＳＰＳＥ，ＳＰＳＬとの間隙を評価するようになっている。【０１３７】
本配線基板設計支援装置１００においては、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、各配線パターン要素ＬＥとシールドパターン要素ＳＰＳＥ，ＳＰＳＬとの間隙Ｐについて、予め設定された基準値（第１の基準値）よりも近過ぎるものではないかを評価する間隙不足チェックと、予め設定された基準値（第２の基準値）よりも離れ過ぎるものではないかを評価する間隙超過チェックとの、２種類のチェックを行なうことができるようになっている。【０１３８】
また、シールドパターン間隙チェック実行部４１においては、シールドパターンとの間隙不足チェックにおいて許容誤差値が設定されている場合には、この許容誤差値まで近づいている個所はエラー検出しないようになっている。
さらに、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、シールドパターンＳＰの未生成個所や定義された間隙よりも離れた位置にあるシールドパターンＳＰをチェックするシールドパターン漏れチェック機能をそなえており、又、上下層シールドパターンの生成率が低い個所を検出するようになっている。そして、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、シールドパターン漏れチェックにおいて許容誤差値が設定されている場合には、この許容誤差値まで離れている個所はエラー検出しないようになっている。【０１３９】
シールドパターン生成率チェック実行部４２は、同層シールドパターン要素生成部２１，上下層シールドパターン要素生成部２２および中間層シールドパターン要素生成部２３によって生成される基本シールドパターン要素の形状（形状Ａ２，Ｂ２，Ｃ１）の面積（必要なシールドパターン形状の面積）に対する、シールドパターン形状生成部２５によって生成されたシールドパターンＳＰ（実際に生成されたシールドパターンの形状）の面積の比Ｒ（シールドパターン生成率）を、予め設定された基準値と比較することにより、生成されたシールドパターンＳＰの評価を行なうものである。【０１４０】
そして、このシールドパターン生成率チェック実行部４２は、シールドパターン生成率が基準値よりも低い場合に、エラーを出力するようになっている。
例えば、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、上下層シールドパターンについて、上下層シールドパターン要素生成部２２によって生成される基本シールドパターン要素（形状Ｃ１）の面積（必要なシールドパターン形状面積）に対する、シールドパターン形状生成部２５によって生成されたシールドパターンＳＰの面積（実際に生成されたシールドパターンの形状面積）の比Ｒ１（シールドパターン生成率）を、予め設定された基準値と比較するようになっている。【０１４１】
すなわち、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、上下層シールドパターンについて、シールドに必要とする包含割合（面積比）を評価するようになっている。
また、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、同層シールドパターンや中間層シールドパターンについて、同層シールドパターン要素生成部２１や中間層シールドパターン要素生成部２３によって生成される基本シールドパターン要素（形状Ａ２，Ｂ２）の外周辺長に基づいて生成される値（必要なシールドパターン形状周長）に対する、その外周辺におけるシールドパターン形状生成部２５によって生成されたシールドパターンＳＰと重合する部分の長さ（実際に生成されたシールドパターンによってシールドされる部分の長さ）の比Ｒ２（シールドパターン生成率）を、予め設定された基準値と比較するようになっている。【０１４２】
図４４は本発明の位置実施形態としての配線基板設計支援装置１００におけるシールドパターンチェックにかかる各種条件を入力するための入力画面例を示す図である。
この図４４に示す例においては、シールドパターンチェック機能として、配線パターンＬとシールドパターンとの間隙不足のチェックとシールドパターン漏れチェックとを行なうことができるようになっている。【０１４３】
また、図４４に示すように、オペレータは、このシールドパターンチェックコマンド制御画面１０１において、チェック対象ネット（Ｎ個）や、シールドパターン間隙チェック要否，シールドパターン生成率チェック要否，シールドパターン最小許容生成率，シールドパターンとの間隙不足チェックに関する許容誤差値（間隙不足チェック許容誤差；符号１０１ａ参照），シールドパターン漏れチェックに関する許容誤差値（間隙超過チェック許容誤差；符号１０１ｂ参照）等を設定することができるようになっている。【０１４４】
なお、シールドパターンとの間隙不足チェックとは、配線パターンＬと生成したシールドパターンＳＰとの間隙不足個所を検出するものであり、配線パターンＬと生成したシールドパターンＳＰとの間隙が予め設定された基準値（間隙基準値）よりも小さい場合には、シールドパターン間隙不足エラーが出力（通知）されるようになっている。なお、このシールドパターン間隙不足エラーの出力方法は、種々実施することができ、例えば、ディスプレイ５１等にその旨を表示出力したり、エラーログとしてデータを蓄積してもよい。【０１４５】
また、シールドパターン漏れチェックとは、例えば、シールドパターンの未生成箇所の割合に基づいてシールドパターンの生成率を求める手法であり、生成率が低い箇所の検出も行なうことができるようになっている。
さらに、シールドパターンチェック部４０においては、定義された間隙より離れた位置にあるシールドパターンを検出することもできるようになっており、又、上下層シールドパターンにおいて生成率が低い箇所の検出も行なうことができるようになっている。【０１４６】
そして、このシールドパターンチェックコマンド制御画面１０１において入力・設定された各種情報は、ＲＡＭ５３や記憶部６０等における所定の記憶領域に保持されるようになっている。
上述の如く構成された、本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００におけるシールドパターンの生成手法を、図４６を参照しながら図４５に示すフローチャート（ステップＡ１０〜Ａ１３０）に従って説明する。【０１４７】
なお、図４６は本配線基板設計支援装置１００におけるネット選択画面の例を示す図である。
この図４６に示すネット選択画面５１１は、ディスプレイ５１に表示され、オペレータがキーボード５２やマウス５５を用いて、このシールドパターンチェックコマンド制御画面１０１を介してシールドパターンを生成するための条件等を入力するものである。【０１４８】
そして、このシールドパターンチェックコマンド制御画面１０１において、オペレータが、シールド配線ネット一覧として表示されたネットの一覧の中から、シールドパターンを生成するネット（シールドパターン生成ネット，シールド対象ネット）を選択することができるようになっている。
また、このネット選択画面５１１においては、シールドパターンの生成オプションとして、シールドパターンおよび禁止領域の要否と、同層（中間層を含む）シールドパターン要素種別（例えば、面パターンか線パターンか）を生成対象として指定することができるようになっている。【０１４９】
本配線基板設計支援装置１００を用いてネットに対するシールドパターンを生成するに際して、先ず、オペレータは、ディスプレイ５１に表示されたネット選択画面５１１（図４６参照）において、シールドパターンを生成するネット（シールドパターン生成ネット）を選択する（ステップＡ１０）。
なお、このネット選択画面５１１において入力された情報は、ＲＡＭ５３や記憶部６０等の所定の格納領域に保持される。又、本配線基板設計支援装置１００においては、シールドパターンＳＰを生成するネットとして、複数のネットを選択することができるようになっており、シールドパターン生成実行部２０は、選択されたネットの数をＮとして記憶部６０やＲＡＭ５３における所定の格納領域に保持する。【０１５０】
シールドパターン生成実行部２０は、選択されたネット（配線パターンＬ）に対して、前回に生成したシールドパターン要素や禁止領域が関連付けて保存されている場合には、それらの削除を行なう（ステップＡ２０）。
以下、変数ｎ（ｎは自然数）に初期値１を設定し、以下のステップＡ４０〜Ａ１１０の処理をｎ＝Ｎになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（ネットループ；ステップＡ３０〜Ａ１２０）。【０１５１】
すなわち、シールドパターン生成実行部２０は、ネット選択画面５１１において入力された情報に基づき、同層シールドパターンの生成を行なうか否かを確認する（ステップＡ４０）。
ここで、同層シールドパターンの生成を行なう場合には（ステップＡ４０のＹＥＳルート参照）、同層シールドパターン要素生成部２１による基本シールドパターン要素の生成を行なった後に（ステップＡ５０）、パターン禁止領域生成部２４による禁止領域の設定を行なう（ステップＡ６０）。その後、シールドパターン生成実行部２０は、ネット選択画面５１１において入力された情報に基づき、上下層シールドパターンの生成を行なうか否かを確認する（ステップＡ７０）。又、同層シールドパターンの生成を行なわない場合には（ステップＡ４０のＮＯルート参照）、ステップＡ７０に移行する。【０１５２】
上下層シールドパターンの生成を行なう場合には（ステップＡ７０のＹＥＳルート参照）、上下層シールドパターン要素生成部２２による基本シールドパターン要素の生成を行なった後に（ステップＡ８０）、パターン禁止領域生成部２４による禁止領域の設定を行なう（ステップＡ６０）。
その後、プリント配線基板のシールド層数から配線層の数を減算した値が１よりも大きいか否かを確認して（ステップＡ９０）、その値が２以上の場合には（ステップＡ９０のＹＥＳルート参照）、中間層があると判断して、中間層シールドパターン要素生成部２３による基本シールドパターン要素の生成を行なった後（ステップＡ１００）、パターン禁止領域生成部２４による禁止領域の生成を行なう（ステップＡ１１０）。【０１５３】
その後、ｎをインクリメント（ｎ＝ｎ＋１）して次のネットに移行し、以下、上述したステップＡ４０〜Ａ１１０の処理をｎ＝Ｎになるまで繰り返し実行する（ネットループ；ステップＡ３０〜Ａ１２０）。
また、上下層シールドパターンの生成を行なわない場合や（ステップＡ７０のＮＯルート参照）、プリント配線基板のシールド層数から配線層の数を減算した値が１以下の場合には（ステップＡ９０のＮＯルート参照）、にも次のネットに移行する。【０１５４】
全てのネットについて処理が完了した場合には、その後、シールドパターン形状生成部２５が、基本シールドパターン要素から禁止領域の減算等の処理を行なうことにより、シールドパターン形状生成や登録を行ない（ステップＡ１３０）、処理を終了する。
次に、本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００における同層シールドパターンの生成手法を、図４７に示すフローチャート（ステップＢ１０〜Ｂ１３０）に従って説明する。【０１５５】
同層シールドパターンの生成に際して、同層シールドパターン要素生成部２１は、前述したネット選択画面５１１において入力された情報に基づき、シールドパターン生成対象ネットとシールドパターン種別（面パターンＳＰＳか線パターンＳＰＬか）を取得し（ステップＢ１０）、先ず、シールドパターンを面パターンＳＰＳとして生成するか、線パターンＳＰＬとして生成するかを判断する（ステップＢ２０）。【０１５６】
シールドパターンＳＰを面パターンＳＰＳで作成する場合には（ステップＢ２０の“面パターンで生成”ルート参照）、同層シールドパターン要素生成部２１は、シールドパターン生成ネットの配線パターン要素ＬＥの形状（パターン要素形状）をそれぞれ取得し、この配線パターン要素ＬＥの形状をそれぞれシールドパターン間隙ｄ分拡大した形状Ａ１（図１５参照）を生成する（ステップＢ３０）。又、同層シールドパターン要素生成部２１は、生成した形状Ａ１に関する情報を禁止領域情報６３に登録する（ステップＢ４０）。【０１５７】
また、同層シールドパターン要素生成部２１は、生成した各形状Ａ１について、更にシールドパターン幅ｗ分拡大した形状Ａ２（図１６参照）を生成し（ステップＢ５０）、生成した全ての形状Ａ２を面パターン情報６８に登録する（ステップＢ６０）。
そして、パターン禁止領域生成部２４が、形状Ａ２の周辺に存在するクリアランスチェック対象となる同層の要素を調べ、その要素形状をシールドパターンとの基準間隙分拡大した形状Ｄ１（図２０参照）を生成し（ステップＢ７０）、これらの全ての形状Ｄ１を禁止領域情報６３に登録し（ステップＢ８０）、処理を終了する。【０１５８】
一方、シールドパターンＳＰを線パターンＳＰＬで生成する場合には（ステップＢ２０の“ラインで作成”ルート参照）、同層シールドパターン要素生成部２１は、シールドパターン生成ネットの配線パターン要素ＬＥの形状（パターン要素形状）をそれぞれ取得し、この配線パターン要素ＬＥの形状をそれぞれ［シールドパターン間隙ｄ＋シールドパターン幅÷２］分拡大した形状Ｂ１（図１７参照）を生成する（ステップＢ９０）。【０１５９】
また、同層シールドパターン要素生成部２１は、生成した各形状Ｂ１について、その外周辺を線分形状，円形状および円弧形状に細分化して形状Ｂ２を生成する（ステップＢ１００）。
さらに、同層シールドパターン要素生成部２１は、生成した形状Ｂ２をライン情報６６ｂ（シールドパターン形状テーブル）に登録する（ステップＢ１１０）。【０１６０】
そして、パターン禁止領域生成部２４が、形状Ｂ２の周辺に存在するクリアランスチェック対象となる同層の要素を調べ、その要素形状を［シールドパターン間隙ｄ＋シールドパターン幅÷２］分拡大した形状Ｄ２（図２１参照）を生成し（ステップＢ１２０）、これらの全ての形状Ｄ２を禁止領域情報６３に登録し（ステップＢ１３０）、処理を終了する。【０１６１】
次に、本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００における上下層シールドパターンの生成手法を、図４８に示すフローチャート（ステップＣ１０〜Ｃ５０）に従って説明する。
上下層シールドパターンの生成に際して、上下層シールドパターン要素生成部２２は、前述したネット選択画面５１１において入力された情報や、ネット情報６１等に基づき、シールドパターン生成対象ネットとシールドパターンの生成層を取得する（ステップＣ１０）。【０１６２】
上下層シールドパターン要素生成部２２は、シールドパターン生成ネットの配線パターン要素ＬＥの形状（パターン要素形状）をそれぞれ取得し、この配線パターン要素ＬＥの形状をそれぞれ［シールドパターン間隙ｄ分＋シールドパターン幅ｗ］拡大した形状Ｃ１（図１９参照）を生成する（ステップＣ２０）。又、上下層シールドパターン要素生成部２２は、生成した形状Ｃ１に関する情報をシールドパターン形状データテーブルに登録する（ステップＣ３０）。【０１６３】
そして、パターン禁止領域生成部２４が、形状Ｃ１の周辺に存在するクリアランスチェック対象となる同層の要素を調べ、その要素形状をシールドパターンとの基準間隙分拡大した形状Ｄ３（図２２参照）を生成し（ステップＣ４０）、これらの全ての形状Ｄ３を禁止形状データテーブルに登録し（ステップＣ５０）、処理を終了する。
次に、本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００におけるパターン禁止領域の生成手法を、図４９に示すフローチャート（ステップＤ１０〜Ｄ７０）に従って説明する。【０１６４】
パターン禁止領域生成部２４は、シールドパターン生成対象ネットの配線パターン要素ＬＥを収集し、これらの配線パターン要素ＬＥを配線層毎に管理する（ステップＤ１０）。
また、パターン禁止領域生成部２４は、同層の配線パターン要素ＬＥの形状をそれぞれ取得し（図２３参照）、更に、各配線パターン要素ＬＥの形状（パターン要素形状）をそれぞれシールドパターン間隙分拡大した形状Ｅ１（図２４参照）を生成する（ステップＤ２０）。【０１６５】
さらに、パターン禁止領域生成部２４は、形状Ｅ１の周辺に存在するクリアランスチェック対象となる同層の要素を調べ、その要素形状を形状Ｆ（図２５参照）として生成する（ステップＤ３０）。
そして、パターン禁止領域生成部２４は、形状Ｅ１から形状Ｆを減算することにより、形状Ｇ（図２６参照）を生成する（ステップＤ４０）。【０１６６】
また、パターン禁止領域生成部２４は、これらの生成した形状Ｇに対して、シールド対象ネット、又は束線として扱うネットグループを許容ネットとして設定し、禁止領域情報６３にパターン禁止領域種別の禁止領域として登録し（ステップＤ５０）、更に、パターン禁止領域生成部２４は、禁止領域情報６３に、その禁止領域要素アドレスをシールドパターン生成対象ネットに対応付けて登録する（ステップＤ６０）。又、この生成した形状Ｇは、ネット情報６１において、そのシールドパターン生成対象ネットのシールド関連要素アドレスとして保持する。【０１６７】
そして、パターン禁止領域生成部２４は、全ての形状Ｇについて禁止形状データテーブルに登録を行ない、（ステップＤ７０）、処理を終了する。
次に、本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００におけるシールドパターンの形状生成手法を、図５０および図５１に示すフローチャート（ステップＥ１０〜Ｅ２４０）に従って説明する。なお、図５０はステップＥ１０〜Ｅ１５０にかかる処理を示しており、図５１はステップＥ１６０〜Ｅ２４０にかかる処理を示している。【０１６８】
シールドパターンＳＰの生成に際して、オペレータは、使用するシールドパターン形状テーブル（面パターン情報６８，ライン情報６６ｂ）や、禁止形状データテーブル（禁止領域情報６３，登録の要否をキーボード５２やマウス５５を用いて入力（指示）する（ステップＥ１０）。
シールドパターン形状生成部２５は、シールドパターン形状テーブルに登録されているシールドパターン要素ＳＰＳＥ，ＳＰＬＥの形状の個数Ｍを取得するとともに、禁止領域データテーブルに登録されている禁止領域形状の個数Ｎを取得する。【０１６９】
また、シールドパターン形状生成部２５は、このステップＥ１０において入力された情報や取得した情報を記憶部６０やＲＡＭ５３における所定の格納領域に保持する。
そして、以下、変数ｍ（ｍは自然数）に初期値１を設定し、以下のステップＥ３０〜Ｅ２３０の処理をｍ＝Ｍになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（シールドパターン形状データループ；ステップＥ２０〜Ｅ２４０）。【０１７０】
シールドパターン形状生成部２５は、ステップＥ１０において指定されたシールドパターン形状テーブルから、形状（シールドパターン要素形状）を取得し、形状Ｌとする（ステップＥ３０）。
シールドパターン形状生成部２５は、そのシールドパターン種別が面パターンか線パターン（ライン）かを確認し（ステップＥ４０）、面パターンの場合には（ステップＥ４０の“面パターンで生成”ルート参照）、禁止形状データループＥ５０〜Ｅ９０の処理を行なう。【０１７１】
すなわち、変数ｎ（ｎは自然数）に初期値１を設定してから、以下のステップＥ６０〜Ｅ８０の処理をｎ＝Ｎになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（シールドパターン形状データループ；ステップＥ２０〜Ｅ２４０）。
シールドパターン形状生成部２５は、禁止領域データテーブルからｎ番目の禁止領域形状を形状（禁止領域形状）Ｏとして取得し（ステップＥ６０）、形状Ｌと形状Ｏとが交差するか否かを判断する（ステップＥ７０）。なお、かかる２つの領域（形状）が交差（重合）するか否かは、既知の手法により種々実施することができるので、その詳細な説明は省略する。【０１７２】
形状Ｌと形状Ｏとが交差する場合には（ステップＥ７０のＹＥＳルート参照）、形状Ｌから形状Ｏを減算し、この減算後の形状を新たな形状Ｌとする（ステップＥ８０）。又、形状Ｌと形状Ｏとが交差しない場合には（ステップＥ７０のＮＯルート参照）、ステップＥ５０に移行し、ｎをインクリメント（ｎ＝ｎ＋１）して次の形状Ｏに移行する。
その後、シールドパターン形状生成部２５は、ｎをインクリメント（ｎ＝ｎ＋１）して次の形状Ｏに移行し、以下、上述したステップＥ６０〜Ｅ８０の処理をｎ＝Ｎになるまで繰り返し実行する（禁止形状データループ；ステップＥ５０〜Ｅ９０）。【０１７３】
禁止形状データループ（ステップＥ５０〜Ｅ９０）の終了後、すなわち、形状Ｌに対して、禁止形状テーブルに登録された全ての禁止領域の形状を重合状況を確認し、重合部分について形状Ｌからの除去を行なった後には、シールドパターン形状生成部２５は、次に、ステップＥ１０において入力された登録の要否を判断する（ステップＥ１６０）。
登録する旨の指示が行なわれている場合には（ステップＥ１６０のＹＥＳルート参照）、形状Ｌをシールドパターン要素形状とするシールドパターンを面パターン要素として面パターン情報６８に登録する（ステップＥ１７０）。【０１７４】
そして、シールドパターン形状生成部２５は、その面パターン要素の格納先のアドレスを、ネット情報６１において、そのシールドパターン生成対象ネットに対応付けて、シールド関連アドレスとして登録する（ステップＥ１８０）。
また、登録する旨の指示が行なわれている場合には（ステップＥ１６０のＮＯルート参照）、形状Ｌを仮形状テーブルに保持する（ステップＥ１９０）。【０１７５】
一方、そのシールドパターン種別の確認の結果、線パターンである場合には（ステップＥ４０の“ラインで生成”ルート参照）、シールドパターン形状生成部２５は、禁止形状データループＥ１１０〜Ｅ２３０の処理を行なう。
すなわち、変数ｎ（ｎは自然数）に初期値１を設定してから、以下のステップＥ１１０〜Ｅ１４０の処理をｎ＝Ｎになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（禁止形状データループ；ステップＥ１００〜Ｅ１５０）。【０１７６】
シールドパターン形状生成部２５は、禁止領域データテーブルからｎ番目の禁止領域形状を形状（禁止領域形状）Ｏとして取得し（ステップＥ１１０）、形状Ｌと形状Ｏとの距離が、シールドパターン幅ｗを２で除算した値（ｗ／２）未満であるか否かの確認を行なう（ステップＥ１２０）。
ここで、形状Ｌと形状Ｏとの距離が、シールドパターン幅ｗを２で除算した値（ｗ／２）未満である場合には（ステップＥ１２０のＹＥＳルート参照）、シールドパターン形状生成部２５は、形状Ｏをシールドパターン幅ｗを２で除算した値分形拡大した形状を形状Ｐとして求める（ステップＥ１３０）。【０１７７】
また、シールドパターン形状生成部２５は、形状Ｌから形状Ｐを減算し、この減算後の形状を新たな形状Ｌとする（ステップＥ１４０）。又、形状Ｌと形状Ｏとの距離が、シールドパターン幅ｗを２で除算した値（ｗ／２）以上の場合には（ステップＥ１２０のＮＯルート参照）、ステップＥ１００に移行し、ｎをインクリメント（ｎ＝ｎ＋１）して次の形状Ｏに移行する。【０１７８】
その後、シールドパターン形状生成部２５は、ｎをインクリメント（ｎ＝ｎ＋１）して次の形状Ｏに移行し、以下、上述したステップＥ１１０〜Ｅ１５０の処理をｍ＝Ｍになるまで繰り返し実行する（禁止形状データループ；ステップＥ１００〜Ｅ１５０）。
シールドパターン形状生成部２５は、次に、ステップＥ１０において入力された登録の要否を判断する（ステップＥ２００）。【０１７９】
登録する旨の指示が行なわれている場合には（ステップＥ２００のＹＥＳルート参照）、形状Ｌをシールドパターン要素形状とし、そのライン幅をシールドパターン幅ｗとするシールドパターンを線パターン要素（ライン要素）として線パターン情報６８に登録する（ステップＥ２１０）。
また、シールドパターン形状生成部２５は、その線パターン要素の格納先のアドレスを、ネット情報６１において、そのシールドパターン生成対象ネットに対応付けて、シールド関連アドレスとして登録する（ステップＥ２２０）。【０１８０】
また、登録する旨の指示が行なわれていない場合には（ステップＥ２００のＮＯルート参照）、形状Ｌを仮形状テーブルに保持する（ステップＥ２３０）。
そして、シールドパターン形状生成部２５は、例えば、ｎをインクリメント（ｎ＝ｎ＋１）して次の形状Ｏに移行し、以下、上述したステップＥ３０〜Ｅ２３０の処理をｎ＝Ｎになるまで繰り返し実行する（シールドパターン形状データループ；ステップＥ２０〜Ｅ２４０）。【０１８１】
次に、本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００における配線パターンＬの編集にかかるシールドパターンの生成手法を、図５２に示すフローチャート（ステップＦ１０〜Ｆ１３０）に従って説明する。
本配線基板設計支援装置１００においては、生成された配線パターンＬを配線パターン編集コマンド部３０により編集することができるようになっている。このように、配線パターンＬの編集を行なう場合には、オペレータは、先ず、ディスプレイ５１を参照しながら、キーボード５２やマウス５５を用いて編集対象要素を選択する（ステップＦ１０）。【０１８２】
シールドパターン生成実行部２０は、パターン情報６２を参照して、選択された編集対象要素のネットがシールドパターン生成対象のネットであるか否かを確認する（ステップＦ２０）。
選択された編集対象要素のネットがシールドパターン生成対象のネットである場合には（ステップＦ２０のＹＥＳルート参照）、既に生成されている、そのネットに関するシールドパターン要素およびパターン禁止領域を、ライン情報６６ｂや面パターン情報６８，禁止領域情報６３から削除する（ステップＦ３０）。【０１８３】
以下、配線パターン編集コマンド部３０による編集作業が終了（編集確定）するまで、以下のステップＦ５０〜Ｆ８０の処理を繰り返し実行する（配線経路指示ループ；ステップＦ４０〜Ｆ９０）。
すなわち、シールドパターン生成実行部２０は、未確定の経路を含む、編集が行なわれた配線パターン要素ＬＥと同層の全ての配線パターン要素ＬＥを収集し（ステップＦ５０）、同層シールドパターン要素生成部２１による同層シールドパターンの生成を行ない（ステップＦ６０）、この生成された同層シールドパターンに基づき、シールドパターン形状生成部２５によりシールドパターンの生成を行なう（ステップＦ７０）。又、この生成したシールドパターンの形状（シールドパターン形状）をディスプレイ５１に表示させる（ステップＦ８０）。【０１８４】
例えば、オペレータが編集を確定する旨の入力をキーボード５２やマウス５５から行なうことにより編集が確定すると、シールドパターン形状生成部２５は、編集された配線パターン要素ＬＥをライン情報６６ａ，６６ｂ（ラインデータテーブル）や面パターン情報６８（面パターンデータテーブル）に登録する（ステップＦ１００）。
そして、シールドパターン生成実行部２０は、生成されたシールドパターン形状のマージ等を行ない、シールドパターンを完成させ（ステップＦ１１０）、処理を終了する。【０１８５】
一方、選択された編集対象要素のネットがシールドパターン生成対象のネットではない場合には（ステップＦ２０のＮＯルート参照）、配線パターン編集コマンド部３０の機能により配線パターン編集コマンド部３０経路の編集・設定を行ない（ステップＦ１２０）、編集後のその配線パターン要素ＬＥをライン情報６６ａ，６６ｂや面パターン情報６８に登録して（ステップＦ１３０）、処理を終了する。【０１８６】
次に、本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００におけるシールドパターンの評価手法の例を、図５３に示すフローチャート（ステップＧ１０〜Ｇ１９０）に従って説明する。
シールドパターンチェック部４０によるシールドパターンの評価を行なうためには、オペレータは、予め、キーボード５２やマウス５５を用いて、図４４に示すシールドパターンチェックコマンド制御画面１０１において種々のチェックオプションを設定することにより、種々のパラメータの入力を行なう（ステップＧ１０）。【０１８７】
例えば、オペレータは、このシールドパターンチェックコマンド制御画面１０１において、チェック対象ネット（Ｎ個）や、シールドパターン間隙チェック要否，間隙不足チェック許容誤差，間隙超過チェック許容誤差，シールドパターン生成率チェック要否およびシールドパターン最小許容生成率を設定する。
なお、シールドパターンチェック部４０は、このシールドパターンチェックコマンド制御画面１０１において選択されたチェック対象ネットの個数Ｎを取得するようになっている。【０１８８】
シールドパターンチェック部４０は、シールドパターンチェックコマンド制御画面１０１において入力された情報に基づき、シールドパターン間隙チェックを行なうか否かを確認する（ステップＧ２０）。
ここで、シールドパターン間隙チェックを行なう場合には（ステップＧ２０のＹＥＳルート参照）、シールドパターンチェック部４０は、以下、変数ｎ（ｎは自然数）に初期値１を設定し、以下のステップＧ４０〜Ｇ７０の処理をｎ＝Ｎになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（ネットループ；ステップＧ３０〜Ｇ８０）。【０１８９】
すなわち、シールドパターンチェック部４０は、ネット情報６１やパターン情報６２を参照して、同層シールドパターンの生成指示があるか否かを確認し（ステップＧ４０）、同層シールドパターンの生成指示がある場合には（ステップＧ４０のＹＥＳルート参照）、シールドパターンチェック部４０は、この同層シールドパターンについて、シールドパターン間隙チェック実行部４１によるシールドパターン間隙チェックを行なう（ステップＧ５０）。【０１９０】
同層シールドパターンについてのシールドパターン間隙チェックを行なった後、もしくは、同層シールドパターンの生成指示がない場合には（ステップＧ４０のＮＯルート参照）、シールドパターンチェック部４０は、ネット情報６１やパターン情報６２を参照して、中間層シールドパターンの生成指示があるか否かを確認し（ステップＧ６０）、中間層シールドパターンの生成指示がある場合には（ステップＧ６０のＹＥＳルート参照）、この中間層シールドパターンについて、シールドパターン間隙チェック実行部４１によるシールドパターン間隙チェックを行なう（ステップＧ７０）。【０１９１】
中間層シールドパターンについてのシールドパターン間隙チェック行なった後、もしくは、中間層シールドパターンの生成指示がない場合には（ステップＧ６０のＮＯルート参照）、シールドパターンチェック部４０は、ｎをインクリメント（ｎ＝ｎ＋１）して次のネットに移行し、以下、上述したステップＧ４０〜Ｇ７０の処理をｎ＝Ｎになるまで繰り返し実行する（ネットループ；ステップＧ３０〜Ｇ８０）。【０１９２】
このネットループの終了後、もしくは、シールドパターン間隙チェックを行なわない場合には（ステップＧ２０のＮＯルート参照）、シールドパターンチェック部４０は、シールドパターンチェックコマンド制御画面１０１において入力された情報に基づき、シールド生成率チェックを行なうか否かを確認する（ステップＧ９０）。
そして、ここで、シールド生成率チェックを行なう場合には（ステップＧ９０のＹＥＳルート参照）、シールドパターンチェック部４０は、以下、変数ｎ（ｎは自然数）に初期値１を設定し、以下のステップＧ１１０〜Ｇ１８０の処理をｎ＝Ｎになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（ネットループ；ステップＧ１００〜Ｇ１９０）。【０１９３】
すなわち、シールドパターンチェック部４０は、ネット情報６１やパターン情報６２を参照して、同層シールドパターンの生成指示があるか否かを確認し（ステップＧ１１０）、同層シールドパターンの生成指示がある場合には（ステップＧ１１０のＹＥＳルート参照）、この同層シールドパターンについて、シールドパターン生成率チェック実行部４２によるシールドパターン生成率チェックを行なう（ステップＧ１２０）。【０１９４】
同層シールドパターンについてのシールドパターン生成率チェックを行なった後、もしくは、同層シールドパターンの生成指示がない場合には（ステップＧ１１０のＮＯルート参照）、シールドパターンチェック部４０は、ネット情報６１やパターン情報６２を参照して、中間層シールドパターンの生成指示があるか否かを確認する（ステップＧ１３０）。【０１９５】
ここで、中間層シールドパターンの生成指示がある場合には（ステップＧ１３０のＹＥＳルート参照）、シールドパターンチェック部４０は、この中間層シールドパターンについて、シールドパターン生成率チェック実行部４２によるシールドパターン生成率チェックを行なう（ステップＧ１４０）。
中間層シールドパターンについてのシールドパターン生成率チェックを行なった後、もしくは、中間層シールドパターンの生成指示がない場合には（ステップＧ１３０のＮＯルート参照）、シールドパターンチェック部４０は、ネット情報６１やパターン情報６２を参照して、上部シールドパターンの生成指示があるか否かを確認する（ステップＧ１５０）。【０１９６】
そして、上部シールドパターンの生成指示がある場合には（ステップＧ１５０のＹＥＳルート参照）、シールドパターンチェック部４０は、この上部シールドパターンについて、シールドパターン生成率チェック実行部４２によるシールドパターン生成率チェックを行なう（ステップＧ１６０）。
上部シールドパターンについてのシールドパターン生成率チェックを行なった後、もしくは、上部シールドパターンの生成指示がない場合には（ステップＧ１５０のＮＯルート参照）、シールドパターンチェック部４０は、ネット情報６１やパターン情報６２を参照して、下部シールドパターンの生成指示があるか否かを確認する（ステップＧ１７０）。【０１９７】
そして、下部シールドパターンの生成指示がある場合には（ステップＧ１７０のＹＥＳルート参照）、シールドパターンチェック部４０は、この下部シールドパターンについて、シールドパターン生成率チェック実行部４２によるシールドパターン生成率チェックを行なう（ステップＧ１８０）。
下部シールドパターンについてのシールドパターン生成率チェックを行なった後、もしくは、下部シールドパターンの生成指示がない場合には（ステップＧ１７０のＮＯルート参照）、シールドパターンチェック部４０は、ｎをインクリメント（ｎ＝ｎ＋１）して次のネットに移行し、以下、上述したステップＧ１１０〜Ｇ１８０の処理をｎ＝Ｎになるまで繰り返し実行し（ネットループ；ステップＧ１００〜Ｇ１９０）、全てのネットについて処理が完了すると、処理を終了する。【０１９８】
また、シールドパターン生成率チェックを行なわない場合にも（ステップＧ９０のＮＯルート参照）、処理を終了する。
次に、本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００におけるシールドパターン間隙チェック手法の例を、図５５〜図５７を参照しながら、図５４に示すフローチャート（ステップＨ１０〜Ｈ２４０）に従って説明する。【０１９９】
なお、図５５〜図５７は本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００における間隙チェック手法を説明するための図であり、図５５はその配線パターン要素ＬＥに基づいて生成される拡大形状Ｒ１の例を示す図、図５６はその拡大形状Ｒ１に基づいて生成される外周辺形状Ｒ２の例を示す図、図５７はそのエラー箇所の検出例を示す図である。【０２００】
シールドパターン間隙チェック実行部４１は、例えば、シールドパターンチェックコマンド制御画面１０１において入力された情報に基づいて（図５３に示すフローチャートのステップＧ１０参照）、間隙不足チェック許容誤差や間隙超過チェック許容誤差を取得する（ステップＨ１０）。
また、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、ネット情報６１やパターン情報６２を参照して、シールドパターン生成対象ネットのパターン要素（Ｍ個）を取り込む（ステップＨ２０）。【０２０１】
そして、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、以下、変数ｍ（ｍは自然数）に初期値１を設定し、以下のステップＨ４０〜Ｈ１１０の処理をｍ＝Ｍになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（パターン要素ループ；ステップＨ３０〜Ｈ１２０）。
すなわち、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、配線パターン要素ＬＥの周囲に存在する同層シールドパターン又は中層のシールドパターン要素を調べる。又、これらのシールドパターン要素の個数をＮとして、ＲＡＭ５３や記憶部６０等の所定の記憶領域に格納する（ステップＨ４０）。【０２０２】
そして、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、以下、変数ｎ（ｎは自然数）に初期値１を設定し、以下のステップＨ６０〜Ｈ８０の処理をｎ＝Ｎになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（シールドパターン要素ループ；ステップＨ５０〜Ｈ９０）。
すなわち、ｍ番目のパターン要素形状と、ｎ番目のシールドパターン要素の形状の間隙Ｄを調べ（ステップＨ６０）、この間隙Ｄがシールドパターン間隙−間隙不足チェック誤差値よりも小さいか否かを確認する（ステップＨ７０）。【０２０３】
ここで、間隙Ｄがシールドパターン間隙−間隙不足チェック誤差値よりも小さい場合には（ステップＨ７０のＹＥＳルート参照）、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、シールドパターン間隙エラーであると判断して、そのエラーに関する情報を記憶部６０等における所定の領域（エラー情報格納部）に登録する（ステップＨ８０）。
このエラーに関する情報を登録した後、もしくは、間隙Ｄがシールドパターン間隙−間隙不足チェック誤差値よりも以上の場合に（ステップＨ７０のＹＥＳルート参照）、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、ｎをインクリメント（ｎ＝ｎ＋１）して次のシールドパターン要素に移行し、以下、上述したステップＨ６０〜Ｈ８０の処理をｎ＝Ｎになるまで繰り返し実行する（シールドパターン要素ループ；ステップＨ５０〜Ｈ９０）。【０２０４】
全てのシールドパターン要素に対して、パターン要素形状との間隙のチェックを終了すると、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、図５５に示すように、基準情報６５および間隙超過チェック許容誤差値に基づいて、ｍ番目のパターン要素形状を、（シールドパターン間隙基準値＋間隙超過チェック許容値）分拡大した形状Ｒ１を生成する（ステップＨ１００）。【０２０５】
また、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、形状Ｒ１をマージ形状Ｒ２に合成することにより新たなマージ形状Ｒ２を生成する（ステップＨ１１０）。なお、初期時（ｍ＝１）においてマージ形状Ｒ２として何も登録されていない状態においては、形状Ｒ２＝形状Ｒ１となる。
そして、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、例えば、ｍをインクリメント（ｍ＝ｍ＋１）して次のパターン要素に移行し、以下、上述したステップＨ４０〜Ｈ１１０の処理をｍ＝Ｍになるまで繰り返し実行する（パターン要素ループ；ステップＨ３０〜Ｈ１２０）。【０２０６】
そして、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、全てのパターン要素についてのマージ形状Ｒ２を生成すると、次に、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、以下、変数ｐ（ｐは自然数）に初期値１を設定し、以下のステップＨ１４０〜Ｈ２３０の処理をｐ＝Ｐになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（マージ形状ループ；ステップＨ１３０〜Ｈ２４０）。【０２０７】
すなわち、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、図５６に示すように、パターン要素ループ（ステップＨ３０〜Ｈ１２０）において生成された形状Ｒ２の個々の外周辺の形状Ｒ３を求める（ステップＨ１４０）。
そして、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、以下、変数ｑ（ｑは自然数）に初期値１を設定し、以下のステップＨ１６０〜Ｈ２２０の処理をｑ＝Ｑになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（外周辺ループ；ステップＨ１５０〜Ｈ２３０）。【０２０８】
すなわち、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、ネット情報６１やパターン情報６２を参照して、外周辺Ｒ３と接触又は交差するシールドパターン要素を調べる（ステップＨ１６０）。
具体的には、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、外周辺Ｒ３と接触又は交差するシールドパターン要素の数が０が否かを確認し（ステップＨ１７０）、外周辺Ｒ３と接触又は交差するシールドパターン要素の数が０の場合には（ステップＨ１７０のＹＥＳルート参照）、シールド漏れチェックエラーであると判断して、そのエラーに関する情報を記憶部６０等における所定の領域（エラー情報格納部）に登録する（ステップＨ２２０）。【０２０９】
その後、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、ｑをインクリメント（ｑ＝ｑ＋１）して、ｑ＝ＱとなるまでステップＨ１６０に戻る（ステップＨ２３０）。
また、外周辺Ｒ３と接触又は交差するシールドパターン要素の数が０ではない場合には（ステップＨ１７０のＮＯルート参照）、図５７に示すように、その検出されたシールドパターン要素の形状を、形状Ｒ４にマージし新たな形状Ｒ４を生成する（ステップＨ１８０）。なお、初めてシールドパターン要素が検出された場合において形状Ｒ４として何も登録されていない状態においては、その初めて検出されたシールドパターン要素の形状＝形状Ｒ４となる。【０２１０】
そして、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、外周辺（構成辺）Ｒ３と形状Ｒ４との交点を調査し（ステップＨ１９０）、交点が見つかったか否かを確認する（ステップＨ２００）。
交点が検出された場合には、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、シールドパターン不足エラーであると判断し、その交点をエラー箇所として（図５７の“エラー箇所”参照）、そのエラーに関する情報を記憶部６０等における所定の領域（エラー情報格納部）に登録する（ステップＨ２１０）。【０２１１】
このエラーに関する情報を登録した後、もしくは、交点が見つからなかった場合に（ステップＨ２００のＮＯルート参照）、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、ｑをインクリメント（ｑ＝ｑ＋１）して次の外周辺に移行し、以下、上述したステップＨ１６０〜Ｈ２１０の処理をｑ＝Ｑになるまで繰り返し実行する（外周辺ループ；ステップＨ１５０〜Ｈ２３０）。【０２１２】
また、ｐ番目のマージ形状Ｒ２の全ての外周辺についてのチェックが完了した後には、シールドパターン間隙チェック実行部４１は、ｐをインクリメント（ｐ＝ｐ＋１）して次のマージ形状に移行し、以下、上述したステップＨ１４０〜Ｈ２３０の処理をｐ＝Ｐになるまで繰り返し実行する（マージ形状ループ；ステップＨ１３０〜Ｈ２４０）。そして、全てのマージ形状についてチェックが完了した時点で処理を完了する。【０２１３】
次に、本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００におけるシールドパターン生成率のチェック手法を、図５５および図５６を参照しながら、図５８および図５９に示すフローチャート（ステップＪ１０〜Ｊ２３０）に従って説明する。なお、図５８はステップＪ１０〜Ｊ１９０にかかる処理を示しており、図５９はステップＪ２００〜Ｊ２３０にかかる処理を示している。【０２１４】
シールドパターン生成率チェック実行部４２は、例えば、シールドパターンチェックコマンド制御画面１０１において入力された情報に基づいて（図５３に示すフローチャートのステップＧ１０参照）、シールドパターン最小許容生成率を取得したり（ステップＪ１０）、ネット選択画面５１１において入力された情報等に基づいて、上下層や同層，中間層へのシールドパターンの生成指示があるか否かを取得する。【０２１５】
そして、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、上下層へのシールドパターンの生成指示があるか否かを確認する（ステップＪ２０）。
ここで、上部シールドパターンや下部シールドパターンの生成指示がある場合には（ステップＪ２０のＹＥＳルート参照）、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、先ず、同層シールドパターン要素生成部２１，上下層シールドパターン要素生成部２２および中間層シールドパターン要素生成部２３によって生成される基本シールドパターン要素の形状（形状Ａ２，Ｂ２，Ｃ１）、すなわち、必要なシールドパターン形状を調べてその面積を求め（ステップＪ３０）、ＲＡＭ５３や記憶部６０における所定の領域に格納する。【０２１６】
次に、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、シールドパターン形状生成部２５によって生成されたシールドパターンＳＰの形状（実際のシールドパターン形状）を調べてその面積を求め（ステップＪ４０）、ＲＡＭ５３や記憶部６０における所定の領域に格納する。
そして、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、これらの情報に基づき、必要なシールドパターンの面積に占める、実際のシールドパターンＳＰの面積の割合Ｒを求める（ステップＪ５０）。【０２１７】
シールドパターン生成率チェック実行部４２は、この割合ＲとステップＪ１０において取得したシールドパターン最小許容生成率とを比較し（ステップＪ６０）、割合Ｒがシールドパターン最小許容生成率よりも小さい場合には（ステップＪ６０のＹＥＳルート参照）、シールドパターンの面積が不足している（シールド生成率不足エラー）と判断して、そのエラーに関する情報を記憶部６０等における所定の領域（エラー情報格納部）に登録する（ステップＪ７０）。  【０２１８】
また、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、ネット選択画面５１１において入力された情報等に基づいて、同層および中間層へのシールドパターンの生成指示があるか否かを判断する（ステップＪ８０）。
なお、割合Ｒがシールドパターン最小許容生成率よりも大きい場合には（ステップＪ６０のＮＯルート参照）、ステップＪ８０に移行する。【０２１９】
ここで、同層および中間層へのシールドパターンの生成指示がない場合には（ステップＪ８０のＮＯルート参照）、処理を終了する。
また、同層および中間層へのシールドパターンの生成指示がある場合には（ステップＪ８０のＹＥＳルート参照）、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、シールドパターン生成対象ネットのパターン要素（Ｍ個）を取り込む（ステップＪ９０）。【０２２０】
そして、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、以下、変数ｍ（ｍは自然数）に初期値１を設定し、以下のステップＪ１１０〜Ｊ１３０の処理をｍ＝Ｍになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（パターン要素ループ；ステップＪ１００〜Ｊ１３０）。
すなわち、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、図５５に示すように、基準情報６５および間隙超過チェック許容誤差値に基づいて、ｍ番目のパターン要素形状を、（シールドパターン間隙基準値＋間隙超過チェック許容値）分拡大した形状Ｒ１を生成する（ステップＪ１１０）。【０２２１】
また、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、形状Ｒ１をマージ形状Ｒ２に合成することにより新たなマージ形状Ｒ２を生成する（ステップＪ１２０）。なお、初期時（ｍ＝１）においてマージ形状Ｒ２として何も登録されていない状態においては、形状Ｒ２＝形状Ｒ１となる。
そして、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、例えば、ｍをインクリメント（ｍ＝ｍ＋１）して次のパターン要素に移行し、以下、上述したステップＪ１１０〜Ｊ１２０の処理をｍ＝Ｍになるまで繰り返し実行する（パターン要素ループ；ステップＪ１０００〜Ｊ１３０）。【０２２２】
そして、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、全てのパターン要素についてのマージ形状Ｒ２を生成すると、次に、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、以下、変数ｐ（ｐは自然数）に初期値１を設定し、以下のステップＪ１５０〜Ｊ２２０の処理をｐ＝Ｐになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（マージ形状ループ；ステップＪ１４０〜Ｊ２３０）。【０２２３】
すなわち、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、図５６に示すように、ｐ番目のパターン要素ループ（ステップＪ１００〜Ｊ１３０）において生成された形状Ｒ２の個々の外周辺の形状Ｒ３を求める（ステップＪ１５０）。
そして、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、チェック対象層層において、マージ形状Ｒ２に接触または交差するシールドパターン要素を調べ（ステップＪ１６０）、マージ形状Ｒ２から、このステップＪ１６０において検出されたシールドパターン要素形状が重合する部分を減算する（ステップＪ１７０）。【０２２４】
また、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、減算後のマージ形状Ｒ２の外周辺Ｒ４を求め（ステップＪ１８０）、更に、この外周辺Ｒ４を構成する構成辺のうち、外周辺Ｒ３に重なるものについて、その辺の線長を求め、初期値＝０の変数であるシールドパターン未生成長Ｋに加算する（ステップＪ１９０）。
そして、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、外周辺Ｒ３と、［外周辺Ｒ３−シールドパターン未生成長Ｋ］との割合Ｓを算出し（ステップＪ２００）、この割合Ｓとシールドパターン最小許容生成率とを比較する（ステップＪ２１０）。【０２２５】
割合Ｓがシールドパターン最小許容生成率よりも小さい場合には（ステップＪ２１０のＹＥＳルート参照）、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、シールドパターン生成率不足エラーであると判断し、そのエラーに関する情報を記憶部６０等における所定の領域（エラー情報格納部）に登録する（ステップＪ２２０）。
このエラーに関する情報を登録した後、もしくは、割合Ｓがシールドパターン最小許容生成率以上の場合には（ステップＪ２１０のＮＯルート参照）、シールドパターン生成率チェック実行部４２は、ｐをインクリメント（ｐ＝ｐ＋１）して次のマージ形状に移行し、以下、上述したステップＪ１５０〜Ｊ２２０の処理をｐ＝Ｐになるまで繰り返し実行する（マージ形状ループ；ステップＪ１４０〜Ｊ２３０）。そして、全てのマージ形状についてチェックが完了した時点で処理を完了する。【０２２６】
次に、本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００におけるシールドビアの生成手法を、図６３を参照しながら、図６０〜図６２のフローチャート（ステップＫ１０〜Ｋ３４０）に従って説明する。なお、図６３は本配線基板設計支援装置１００におけるシールドビアの配置決定手法を説明するための図である。
ビルドアップビア（シールドビア）ＢＶの生成に際して、オペレータは、シールドビア形状，シールドビア間隔，エラー時位置補正要否，ビア列補正要否およびシールドビア生成対象ネット（Ｎ個）を、例えば、ディスプレイ５１に表示された入力画面（図示省略）により、キーボード５２やマウス５５を用いて入力する（ステップＫ１０）。シールドビア実行生成部２６は、これらの情報を取得し、ＲＡＭ５３や記憶部６０等における所定の記憶領域に格納する。【０２２７】
そして、シールドビア実行生成部２６は、以下、変数ｎ（ｎは自然数）に初期値１を設定し、以下のステップＫ３０〜Ｋ３３０の処理をｎ＝Ｎになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（ネットループ；ステップＫ２０〜Ｋ３４０）。
シールドビア実行生成部２６は、ネット情報６１やパターン情報６２を参照して、上層および上下層についてのシールドパターンの生成指示があるか否かを確認し（ステップＫ３０）、これらの上層および上下層についてのシールドパターンの生成指示がない場合には（ステップＫ３０のＮＯルート参照）、ｎをインクリメント（ｎ＝ｎ＋１）して次のネットに移行し、以下、ステップＫ３０〜Ｋ３３０の処理をｎ＝Ｎになるまで繰り返し実行し（ネットループ；ステップＫ２０〜Ｋ３４０）、全てのネットについて処理が完了すると、処理を終了する。【０２２８】
また、シールドビア実行生成部２６は、上層および上下層についてのシールドパターンの生成指示がある場合には（ステップＫ３０のＹＥＳルート参照）、シールドビア（ビルドアップビアＢＶ）を生成するネットにかかる配線パターン要素ＬＥをそれぞれ取得し、シールドパターン間隙ｄにビア導体半径Ｄを足した分だけ（ｄ＋Ｄ）拡大させることにより、それぞれ、形状Ｍ１（図３８参照）を生成する（ステップＫ４０）。【０２２９】
そして、シールドビア実行生成部２６は、これらの形状Ｍ１を配線層毎に合成して、その輪郭形状Ｍ２（図３９参照）を生成する（ステップＫ５０）。
シールドビア実行生成部２６は、この形状Ｍ２の外周辺上に任意の点Ｐを設定し、この点Ｐをシールドビアの最初の生成位置候補とし（ステップＫ６０）、変数Ｌ（長さＬ）に初期値０を設定する（ステップＫ７０）。【０２３０】
また、シールドビア実行生成部２６は、例えば、ステップＫ１０において入力されたシールドビア間隔と、形状Ｍ２の外周の長さとに基づき、形状Ｍ２の外周上に配置することができるシールドビアの個数ＮＶを算出する。
そして、シールドビア実行生成部２６は、以下、変数ｎｖ（ｎｖは自然数）に初期値１を設定し、以下のステップＫ９０〜Ｋ３２０の処理をｎｖ＝ＮＶになるまでインクリメントしながら繰り返し実行する（シールドビアループ；ステップＫ８０〜Ｋ３３０）。【０２３１】
シールドビア実行生成部２６は、長さＬが［形状Ｍ２の外周長−シールドビア間隔］よりも大きいか否かを判断して（ステップＫ９０）、長さＬが［形状Ｍ２の外周長−シールドビア間隔］以下の場合には（ステップＫ９０のＮＯルート参照）、ステップＫ３４０に移行し、次のネットに移行する。
また、長さＬが［形状Ｍ２の外周長−シールドビア間隔］よりも大きい場合には（ステップＫ９０のＹＥＳルート参照）、ビア位置評価部２６１は、指示された配線層に有効な、指示されたビア形状を持つビルドアップビアを、位置Ｐに生成することができるかを調べる（ステップＫ１００）。【０２３２】
ビア位置評価部２６１は、位置Ｐにビルドアップビアを生成することができるか否かを判断し（ステップＫ１１０）、ビルドアップビアを生成することができる場合には（ステップＫ１１０のＹＥＳルート参照）、シールドビア実行生成部２６は、その位置Ｐにビルドアップビアを生成する（ステップＫ１２０）。又、シールドビア実行生成部２６は、変数“位置Ｔ”に位置Ｐの位置（座標値）を設定する（ステップＫ１３０）。【０２３３】
また、形状Ｍ２の外周上の点であって、位置Ｐからシールドビア間隔分移動した点（位置Ｐ２）を次の生成位置候補Ｐに設定し（ステップＫ１４０）、線長Ｌにシールドビア間隔を加算した値を新たな線長Ｌ（線長Ｌ＝線長Ｌ＋シールドビア間隔）とする（ステップＫ１５０）。
シールドビア実行生成部２６は、次に、ビア列補正機能が有効であるか否かの確認を行なう（ステップＫ１６０）。【０２３４】
ビア列補正機能が有効である場合には（ステップＫ１６０のＹＥＳルート参照）、ビア位置調整部２６３は、位置Ｐ２が形状Ｍ２の外周構成要素うち、形状種別が線分の要素Ｆ上の点であるか否かを確認する（ステップＫ１７０）。
ここで、位置Ｐ２が、形状Ｍ２の外周構成要素うち、形状種別が線分の要素Ｆ上の点である場合には（ステップＫ１７０のＹＥＳルート参照）、ビア位置調整部２６３は、次に、形状Ｍ２の外周構成要素のうち、線分要素Ｆから配線パターン要素ＬＥを挟んで対向する位置に線分要素Ｇが存在するか否かを調べる（ステップＫ１８０）。【０２３５】
そして、ビア位置調整部２６３は、線分要素Ｆから配線パターン要素ＬＥを挟んで対向する位置に線分要素Ｇ（線分Ｇ）が存在するか否かを確認し（ステップＫ１９０）、線分Ｇが存在する場合には（ステップＫ１９０のＹＥＳルート参照）、次に、この線分Ｇ上にシールドビアが２つ以上生成されているか否かを調べる（ステップＫ２００）。
ビア位置調整部２６３は、線分Ｇ上にシールドビアが２つ以上生成されているか否かを確認し（ステップＫ２１０）、線分Ｇ上にシールドビアが２つ以上生成されている場合には（ステップＫ２１０のＹＥＳルート参照）、図６３に示すように、位置Ｐ２に最も近い線分Ｇ上の２つのビアを調べ、これらの２つのビアの中点を通り、線分Ｇと直行する線分Ｈを仮想的に生成する（ステップＫ２２０）。【０２３６】
そして、ビア位置調整部２６３は、線分Ｈと線分Ｆとの交点Ｑの位置を算出し（ステップＫ２３０）、この交点Ｑが存在し、かつ、位置Ｐと交点Ｑとの距離がシールドビア間隔の半分以下であるか否かを確認する（ステップＫ２４０）。
交点Ｑが存在し、かつ、位置Ｐと交点Ｑとの距離がシールドビア間隔の半分以下である場合には（ステップＫ２４０のＹＥＳルート参照）、ビア位置調整部２６３は、線長Ｌに［線長Ｌ−シールドビア間隔］の値を設定（線長Ｌ＝線長Ｌ−シールドビア間隔）する（ステップＫ２５０）。【０２３７】
また、位置Ｐに交点Ｑの位置を設定し（ステップＫ２６０）、線長Ｌに線長Ｌ＋位置Ｔと交点Ｑとの外周上の距離を設定（線長Ｌ＝線長Ｌ＋位置Ｔと交点Ｑとの外周上の距離）する（ステップＫ２７０）。  
一方、位置Ｐにビルドアップビアを生成することができない場合には（ステップＫ１１０のＮＯルート参照）、シールドビア実行生成部２６は、エラー時位置補正機能が有効であるか否かを確認する（ステップＫ２８０）
ここで、エラー時位置補正機能が有効である場合には（ステップＫ２８０のＹＥＳルート参照）、ビア位置変更部２６２は、位置Ｐからわずかに移動した形状Ｍ２の外周上の点を次の生成位置候補Ｐとし（ステップＫ２９０）、又、線長Ｌにその移動量を加算した値を新たな線長Ｌ（線長Ｌ＝線長Ｌ＋移動量）とする（ステップＫ３００）。【０２３８】
また、エラー時位置補正機能が無効である場合には（ステップＫ２８０のＮＯルート参照）、ビア位置変更部２６２は、位置Ｐからシールドビア間隔分移動した形状Ｍ２の外周上の点を次の生成位置候補Ｐとし（ステップＫ３１０）、又、線長Ｌにシールドビア間隔を加算した値を新たな線長Ｌ（線長Ｌ＝線長Ｌ＋シールドビア間隔）とする（ステップＫ３２０）。【０２３９】
そして、上述の如く、線長Ｌの更新をそれぞれ行なった後（ステップＫ２７０，Ｋ３００，Ｋ３２０参照）、もしくは、ビア補正が有効ではない場合（ステップＫ１６０のＮＯルート参照）、位置Ｐ２が、形状Ｍ２の外周構成要素うち、形状種別が線分の要素Ｆ上の点ではない場合（ステップＫ１７０のＮＯルート参照）、線分Ｇがない場合（ステップＫ１９０のＮＯルート参照）、線分Ｇ上にシールドビアが１つしか生成されていない、もしくはシールドビアが生成されていない場合（ステップＫ２１０のＮＯルート参照）、交点Ｑが存在しない、もしくは、位置Ｐと交点Ｑとの距離がシールドビア間隔の半分以下ではない場合（ステップＫ２４０のＮＯルート参照）には、ｎｖをインクリメント（ｎｖ＝ｎｖ＋１）して次のシールドビアに移行し、以下、ステップＫ９０〜Ｋ３２０の処理をｎｖ＝ＮＶになるまで繰り返し実行する（シールドビアループ；ステップＫ８０〜Ｋ３３０）。【０２４０】
また、全てのシールドビアについて処理が完了すると、ｎをインクリメント（ｎ＝ｎ＋１）して次のネットに移行し、以下、ステップＫ３０〜Ｋ３３０の処理をｎ＝Ｎになるまで繰り返し実行し（ネットループ；ステップＫ２０〜Ｋ３４０）、全てのネットについて処理が完了すると、処理を終了する。
次に、本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００におけるプリント配線基板の配線パターン編集時の処理を、図６４および図６５に示すフローチャート（ステップＬ１０〜Ｌ１７０）に従って説明する。なお、図６４はステップＬ１０〜Ｅ１５０にかかる処理を示しており、図６５はステップＬ１６０〜Ｌ１７０にかかる処理を示している。【０２４１】
例えば、オペレータが、配線パターン編集コマンド部３０の機能を用いて、ディスプレイ５１に表示されたプリント配線基板上の配線パターンＬの編集を行なうと、シールドパターン生成実行部２０は、編集された配線パターン要素ＬＥ（編集対象要素）を選択する（ステップＬ１０）。
そして、シールドパターン生成実行部２０は、この編集対象要素の近傍に存在するパターンのうち、シールドパターン生成対象のネットをシールドパターン再生成対象ネットリストに追加する（ステップＬ２０）。【０２４２】
シールドパターン生成実行部２０は、このシールドパターン再生成対象ネットリストに登録された各ネットについて、それぞれ前回生成したシールドパターン要素や禁止領域（パターン禁止領域）を、パターン情報６２や禁止領域情報６３から、順次、削除する（ステップＬ３０〜Ｌ５０）。
シールドパターン生成実行部２０は、編集対象要素のネットがシールドパターン生成対象ネットであるか否かを確認し（ステップＬ６０）、編集対象要素のネットがシールドパターン生成対象ネットである場合には（ステップＬ６０のＹＥＳルート参照）、編集対象要素のネットを、シールドパターン再生成対象ネットリストに追加する（ステップＬ７０）。【０２４３】
その後、シールドパターン生成実行部２０は、前回生成したシールドパターン要素およびパターン禁止領域（禁止領域）を、パターン情報６２（面パターン情報６８，ライン情報６６ｂ）や禁止領域情報６３から削除する（ステップＬ８０）。
そして、シールドパターン生成実行部２０は、編集が確定するまで（ステップＬ９０）、以下のステップＬ１００〜Ｌ１３０の処理を繰り返し行なう（ステップＬ９０〜Ｌ１４０；配線経路指示ループ）。【０２４４】
すなわち、未確定の経路を含む同じ配線層（同層）のパターン要素を全て収集して（ステップＬ１００）、これらの収集したパターン要素に対して、同層シールドパターン要素生成部２１により同層シールドパターンを生成し（ステップＬ１１０）、更に、シールドパターン形状生成部２５により、この生成された同層シールドパターンに基づいてシールドパターン形状を生成する（ステップＬ１２０）。又、この生成したシールドパターン形状をディスプレイ５１に表示させる（ステップＬ１３０）。【０２４５】
一方、編集対象要素のネットがシールドパターン生成対象ネットではない場合には（ステップＬ６０のＮＯルート参照）、配線経路を設定する（ステップＬ１５０）。
その後、パターン要素をラインデータテーブルや面パターンテーブルに登録して（ステップＬ１６０）、シールドパターン再生成対象ネットリストに含まれる全てのネットについて、シールドパターン生成を行なう（ステップＬ１７０）。【０２４６】
このように、本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００によれば、配線パターンＬ（ネット）に対してシールドパターン容易に生成することができ、利便性が高い。又、さらに、面パターンＳＰＳや線パターンＳＰＬを容易に生成することができる。
また、シールドパターン形状生成部２５が、同層シールドパターン要素生成部２１，上下層シールドパターン要素生成部２２および中間層シールドパターン要素生成部２３によって生成されたシールドパターン要素ＳＰＳＥ，ＳＰＬＥの形状から、パターン禁止領域生成部２４によって生成された禁止領域の形状を減算してシールドパターンを生成することにより、種々のクリアランス条件を満たしたシールドパターンＳＰを容易に生成することができる。【０２４７】
さらに、同層シールドパターン要素生成部２１が、同層シールドパターンにかかるシールドパターン要素ＳＰＳＥ，ＳＰＬＥを生成するので、同層シールドパターンを容易に生成することができ、利便性が高い。
同様に、上下層シールドパターン要素生成部２２が上下層シールドパターンにかかるシールドパターン要素ＳＰＳＥ，ＳＰＬＥを生成するので、上下層シールドパターンを容易に生成することができ、又、中間層シールドパターン要素生成部２３が中間層シールドパターンにかかるシールドパターン要素ＳＰＳＥ，ＳＰＬＥを生成するので、中間層シールドパターンを容易に生成することができ、利便性が高い。【０２４８】
シールドパターンチェック部４０が、生成されたシールドパターンの形状評価を行なうことにより、生成されたシールドパターンの品質を担保することができ信頼性を向上させることができる。
特に、シールドパターン間隙チェック実行部４１が、パターン要素とシールドパターン要素との間隙を評価することにより、パターン要素とシールドパターン要素とのクリアランス条件を満たしたシールドパターンＳＰを生成することができる。【０２４９】
また、シールドパターン生成率チェック実行部４２が、必要なシールドパターン形状の面積に対する、実際に生成されたシールドパターンの形状の面積の比（面積比；シールドパターン生成率）に基づいて、生成されたシールドパターンＳＰの評価を行なうことにより、シールドパターンのシールド性能を高く維持することができ、生成されるシールドパターンＳＰの品質を向上させることができる。【０２５０】
さらに、シールドパターン生成率チェック実行部４２が、シールドパターンの未生成箇所の割合（長さ比；シールドパターン生成率）に基づいてシールドパターンの生成率を求め、生成されたシールドパターンＳＰの評価を行なうことにより、シールドパターンのシールド性能を高く維持することができ、生成されるシールドパターンＳＰの品質を向上させることができる。【０２５１】
また、シールドパターンチェック部４０において、定義された間隙より離れた位置にあるシールドパターンを検出することによっても、生成されたシールドパターンＳＰの評価を行なうことができ、シールドパターンのシールド性能を高く維持することができ、生成されるシールドパターンＳＰの品質を向上させることができる。
シールドビア生成実行部２６により、シールドビア（ビルドアップビア）を容易に生成することができ、利便性が高い。【０２５２】
また、ビア位置変更部２６２が、ビア位置評価部２６１によりビルドアップビアの位置が不適であると判断された場合に、その不適であると判断されたビルドアップビアの位置を変更（補正）することにより、容易に最適な位置にビルドアップビアを配置することができ利便性が高い。
さらに、ビア位置調整部２６３が、シールドパターン上にビアを特定の間隔で定義する過程において、一方の列のビアを他方の列の近傍に位置する２個のビアから距離が同一となる位置に調整することにより、シールドビアを効率的に配置することができ利便性が高い。【０２５３】
なお、上述した実施形態に関わらず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
例えば、本配線基板設計支援装置１００の構成は、図１に示す構成に限定されるものではなく、例えば、図示しないＬＡＮインタフェースやＩ／Ｏ機器，記憶媒体のリーダ／レコーダ等をそなえ、ネットワーク（図示省略）を介して、インターネットや他の機器（例えばコンピュータ）と通信可能に接続され、これらのインターネットや種々の記憶媒体等を介して他の機器との間で種々のデータの授受を行なってもよい
すなわち、例えば、他のＣＡＤによって生成した設計データ（配線基板データ）をＬＡＮインタフェースやＩ／Ｏ機器，記憶媒体のリーダ／レコーダ等を介して取得してもよく、又、本本配線基板設計支援装置１００によって生成したシールドパターンのデータを、これらのＬＡＮインタフェースやＩ／Ｏ機器，記憶媒体のリーダ／レコーダ等を介して外部に出力してもよい。【０２５４】
また、本発明の実施形態が開示されていれば、本発明を当業者によって実施・製造することが可能である。
【図１】
2009122494.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2009122494.tif 000010
【図９】
2009122494.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
2009122494.tif 000034
【図３３】
2009122494.tif 000035
【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
2009122494.tif 000048
【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年9月30日(2010.9.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板において１以上のパターン要素をそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援装置であって、
パターン要素データの形状データと、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する、基本シールドパターン要素生成部と、
配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状データと、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成部と、
該基本シールドパターン要素データの形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンデータを生成するシールドパターン形状生成部とをそなえることを特徴とする配線基板設計支援装置。
【請求項２】
該基本シール形状生成部が、基本シールド形状として面パターンデータを形成することを特徴とする、請求項１記載の配線基板設計支援装置。
【請求項３】
該基本シール形状生成部が、基本シールド形状として線パターンデータを形成することを特徴とする、請求項１記載の配線基板設計支援装置。
【請求項４】
該シールドパターンデータの形状評価を行なう評価部をそなえることを特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
【請求項５】
該配線基板が、複数の配線層をそなえる多層配線基板であって、
該基本シールドパターン要素生成部が、該配線パターンデータと同一層に該基本シールドパターン要素データを生成する同層シールドパターン要素生成部をそなえることを特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
【請求項６】
該配線基板が、複数の配線層をそなえる多層配線基板であって、
該基本シールドパターン要素生成部が、該配線パターンデータとは異なる層に該基本シールドパターン要素データを生成する端層シールドパターン要素生成部をそなえることを特徴とする、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
【請求項７】
該配線基板が、複数の配線層をそなえる多層配線基板であって、
該基本シールドパターン要素生成部が、該端層シールドパターン要素生成部によって該基本シールドパターン要素データが生成される層と、前記配線パターンデータと同一層との中間層に該基本シールドパターン要素データを生成する中間層シールドパターン要素生成部をそなえることを特徴とする、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
【請求項８】
配線基板において１以上のパターン要素データをそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援方法であって、
該パターン要素データの形状データと、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する基本シールドパターン要素生成ステップと、
該配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状データと、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンデータとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成ステップと、
該基本シールドパターン要素の形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンデータを生成するシールドパターン形状生成ステップとをそなえることを特徴とする、配線基板設計支援方法。
【請求項９】
配線基板において１以上のパターン要素データをそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
該パターン要素データの形状と、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する基本シールドパターン要素生成部と、
該配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状と、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンデータとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成部と、
該基本シールドパターン要素データの形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンデータを生成するシールドパターン形状生成部として、該コンピュータを機能させることを特徴とするプログラム。
【請求項１０】
配線基板において１以上のパターン要素データをそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体であって、
該プログラムが、
該パターン要素データの形状データと、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する基本シールドパターン要素生成部と、
該配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状データと、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンデータとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成部と、
該基本シールドパターン要素データの形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンを生成するシールドパターン形状生成部として、該コンピュータを機能させることを特徴とするプログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５２】
上下層シールドパターンの生成を行なう場合には（ステップＡ７０のＹＥＳルート参照）、上下層シールドパターン要素生成部２２による基本シールドパターン要素の生成を行なった後に（ステップＡ８０）、パターン禁止領域生成部２４による禁止領域の設定を行なう。
その後、プリント配線基板のシールド層数から配線層の数を減算した値が１よりも大きいか否かを確認して（ステップＡ９０）、その値が２以上の場合には（ステップＡ９０のＹＥＳルート参照）、中間層があると判断して、中間層シールドパターン要素生成部２３による基本シールドパターン要素の生成を行なった後（ステップＡ１００）、パターン禁止領域生成部２４による禁止領域の生成を行なう（ステップＡ１１０）。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７８】
その後、シールドパターン形状生成部２５は、ｎをインクリメント（ｎ＝ｎ＋１）して次の形状Ｏに移行し、以下、上述したステップＥ１１０〜Ｅ１５０の処理をｎ＝Ｍになるまで繰り返し実行する（禁止形状データループ；ステップＥ１００〜Ｅ１５０）。
シールドパターン形状生成部２５は、次に、ステップＥ１０において入力された登録の要否を判断する（ステップＥ２００）。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２４０】
また、全てのシールドビアについて処理が完了すると、ｎをインクリメント（ｎ＝ｎ＋１）して次のネットに移行し、以下、ステップＫ３０〜Ｋ３３０の処理をｎ＝Ｎになるまで繰り返し実行し（ネットループ；ステップＫ２０〜Ｋ３４０）、全てのネットについて処理が完了すると、処理を終了する。
次に、本発明の一実施形態としての配線基板設計支援装置１００におけるプリント配線基板の配線パターン編集時の処理を、図６４および図６５に示すフローチャート（ステップＬ１０〜Ｌ１７０）に従って説明する。なお、図６４はステップＬ１０〜Ｌ１５０にかかる処理を示しており、図６５はステップＬ１６０〜Ｌ１７０にかかる処理を示している。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２５４】
また、本発明の実施形態が開示されていれば、本発明を当業者によって実施・製造することが可能である。
以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
配線基板において１以上のパターン要素をそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援装置であって、
パターン要素データの形状データと、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する、基本シールドパターン要素生成部と、
配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状データと、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成部と、
該基本シールドパターン要素データの形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンデータを生成するシールドパターン形状生成部とをそなえることを特徴とする配線基板設計支援装置。
（付記２）
該基本シール形状生成部が、基本シールド形状として面パターンデータを形成することを特徴とする、付記１記載の配線基板設計支援装置。
（付記３）
該基本シール形状生成部が、基本シールド形状として線パターンデータを形成することを特徴とする、付記１記載の配線基板設計支援装置。
（付記４）
該シールドパターンデータの形状評価を行なう評価部をそなえることを特徴とする、付記１〜付記３のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
（付記５）
該評価部が、該パターン要素データと、該シールドパターン要素データとの間隙を評価することを特徴とする、付記４記載の配線基板設計支援装置。
（付記６）
該評価部が、該基本シールドパターン要素データの形状データと、該シールドパターン形状生成部によって減算された該基本シールドパターン要素データの形状データとに基づいて、シールドパターン生成率を評価することを特徴とする、付記４又は付記５記載の配線基板設計支援装置。
（付記７）
該配線基板が、複数の配線層をそなえる多層配線基板であって、
該基本シールドパターン要素生成部が、該配線パターンデータと同一層に該基本シールドパターン要素データを生成する同層シールドパターン要素生成部をそなえることを特徴とする、付記１〜付記６のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
（付記８）
該配線基板が、複数の配線層をそなえる多層配線基板であって、
該基本シールドパターン要素生成部が、該配線パターンデータとは異なる層に該基本シールドパターン要素データを生成する端層シールドパターン要素生成部をそなえることを特徴とする、付記１〜付記７のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
（付記９）
該配線基板が、複数の配線層をそなえる多層配線基板であって、
該基本シールドパターン要素生成部が、該端層シールドパターン要素生成部によって該基本シールドパターン要素データが生成される層と、前記配線パターンデータと同一層との中間層に該基本シールドパターン要素データを生成する中間層シールドパターン要素生成部をそなえることを特徴とする、付記１〜付記８のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
（付記１０）
該基本シールドパターン要素生成部が、該多層配線基板の複数の配線層に該基本シールドパターン要素データを生成し、
該基本シールドパターン要素データが形成された前記複数の配線層間にビアデータを生成するビア生成部をそなえることを特徴とする、付記７〜付記９のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
（付記１１）
該ビア生成部によって該ビアデータを生成する候補位置と該クリアランスチェック対象要素の位置とを比較することにより、前記ビアデータの候補位置の適否を評価するビア位置評価部と、
該ビア位置評価部により、該ビアデータの候補位置が不適であると判断された場合に、該ビア出=他の候補位置を変更可能なビア位置変更部とをそなえることを特徴とする、付記１０記載の配線基板設計支援装置。
（付記１２）
該パターン要素データを環囲するように形成された該ビアデータの配置上において、該パターン要素データを挟んで対向する一対の辺上のうちの一の辺上において、所定の間隔で隣り合って配置された２つの該ビアデータと等距離になるように、前記一対の辺のうち他方の辺上において該パターン要素データを挟んで対向する位置に該ビアデータを配置させる、ビア位置調整部をそなえることを特徴とする、付記７〜付記１１のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
（付記１３）
該基本シールドパターン要素生成部によって生成された該基本シールドパターンデータおよび該禁止領域生成部によって生成された該禁止領域データを該配線パターンデータに対応付けて保存する保存部をそなえることを特徴とする、付記１〜付記１２のいずれか１項に記載の配線基板設計支援装置。
（付記１４）
配線基板において１以上のパターン要素データをそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援方法であって、
該パターン要素データの形状データと、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する基本シールドパターン要素生成ステップと、
該配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状データと、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンデータとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成ステップと、
該基本シールドパターン要素の形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンデータを生成するシールドパターン形状生成ステップとをそなえることを特徴とする、配線基板設計支援方法。
（付記１５）
該基本シール形状生成ステップにおいて、基本シールド形状として面パターンデータを形成することを特徴とする、付記１４記載の配線基板設計支援方法。
（付記１６）
該基本シール形状生成ステップにおいて、基本シールド形状として線パターンデータを形成することを特徴とする、付記１４記載の配線基板設計支援方法。
（付記１７）
該シールドパターンデータの形状評価を行なう評価ステップをそなえることを特徴とする、付記１４〜付記１６のいずれか１項に記載の配線基板設計支援方法。
（付記１８）
該評価ステップにおいて、該パターン要素データと、該シールドパターン要素データとの間隙を評価することを特徴とする、付記１７記載の配線基板設計支援方法。
（付記１９）
配線基板において１以上のパターン要素データをそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
該パターン要素データの形状と、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する基本シールドパターン要素生成部と、
該配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状と、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンデータとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成部と、
該基本シールドパターン要素データの形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンデータを生成するシールドパターン形状生成部として、該コンピュータを機能させることを特徴とするプログラム。
（付記２０）
配線基板において１以上のパターン要素データをそなえて構成される配線パターンデータに対するシールドパターンデータを生成する配線基板設計支援方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体であって、
該プログラムが、
該パターン要素データの形状データと、予め設定されたパターン生成条件とに基づいて基本シールドパターン要素データを生成する基本シールドパターン要素生成部と、
該配線パターンデータの周辺に配置されるクリアランスチェック対象要素の形状データと、当該クリアランスチェック対象要素と該配線パターンデータとの間におけるクリアランス条件とに基づいて禁止領域データを生成する禁止領域生成部と、
該基本シールドパターン要素データの形状データから、該禁止領域データの形状データを減算することにより該シールドパターンを生成するシールドパターン形状生成部として、該コンピュータを機能させることを特徴とするプログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体。
【国際調査報告】
2009122494.tif 000068
2009122494.tif 000069
2009122494.tif 000070
2009122494.tif 000071