(57)【要約】本発明は、基材と、基材に形成された導電性材料の回路線からなる平面回路と、平面回路の回路線に接続された少なくとも一つの切り欠き形成用部位とを有し、切り欠き形成用部位の外側周辺の基材に切り込み線が設けられ、切り欠き形成用部位に接続している回路線の両側にある該切り込み線の各々が切り欠き形成用部位の外側から切り欠き形成用部位の内部に向けて基材及び切り欠き形成用部位に延設され、互いの切り込み線が切り欠き形成用部位内で接近して切り欠き部を形成していることを特徴とするアンテナ回路を提供する。このアンテナ回路を含むＩＣタグは、各方向から剥しても、回路を破壊することができ、安定して回路破壊率を高くすることができる。
2009104778.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、基材の表面に形成された導電性材料の回路線からなる平面回路と、平面回路の回路線に接続された少なくとも一つの切り欠き形成用部位とを有し、切り欠き形成用部位の外側周辺の基材に切り込み線が設けられ、切り欠き形成用部位に接続している回路線の両側にある該切り込み線の各々が切り欠き形成用部位の外側から切り欠き形成用部位の内部に向けて基材及び切り欠き形成用部位に延設され、互いの切り込み線が切り欠き形成用部位内で接近して切り欠き部を形成していることを特徴とするアンテナ回路。
【請求項２】
切り欠き形成用部位内の互いの切り込み線の最接近点と切り込み線の切り欠き形成用部位の外周縁点とを通る直線同士が挟む角度が１８０°未満である請求項１に記載のアンテナ回路。
【請求項３】
切り込み線が、継目と切れ目が交互に配列しているミシン目切り込み線である請求項１又は２に記載のアンテナ回路。
【請求項４】
平面回路にＩＣチップが接続されている請求項１〜３のいずれかに記載のアンテナ回路。
【請求項５】
平面回路が形成された基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されている請求項１〜４のいずれかに記載のアンテナ回路。
【請求項６】
平面回路が形成された基材の両面に粘着剤層が設けられ、その一方の粘着剤層の表面に保護シートが積層されており、切り込み線で囲まれる領域において、保護シートに接する部位の粘着力が、被着体に接する部位の粘着力よりも弱い請求項５に記載のアンテナ回路。
【請求項７】
平面回路が形成された基材の両面に粘着剤層が設けられ、その一方の粘着剤層の表面に保護シートが積層されており、保護シートに接する粘着剤層の粘着力が、被着体に接する粘着剤層の粘着力よりも弱い請求項５に記載のアンテナ回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個人認証、商品管理、物流管理などに使用されるＩＣタグに用いられるアンテナ回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、管理対象の人や、管理対象の商品、貯蔵物、荷物などの物品に非接触ＩＣタグを貼り付けて、これらの管理対象物品を管理することが行われている。例えば、商品に製造条件、仕入れ状況、価格情報、使用状況などの情報が記録された非接触ＩＣタグを貼付し、必要に応じてインテロゲーター（質問機）などにより、記録情報を交信して、管理することが行われている。
使い捨ての非接触ＩＣタグは、使用後にＩＣチップ内に記録された情報の管理が重要である。不用意に使い捨ての非接触ＩＣタグを廃棄したり、また、一度貼られたＩＣタグを巧みに物品から剥がした場合など、ＩＣチップ内の情報を読み取られたり、不正利用が行われる可能性がある。
これらの行為を防ぐために、回路とリード部で接続している２つの幅広の円弧形状（略扇形状）の切り欠き破線形成用端子を対向して設け、その円弧形状の切り欠き破線形成用端子の両端を通過するように、略円状の切り欠き破線を設け、基材の表裏において、閉じた切り欠き破線を包含する領域の商品に貼る側の粘着力を高く、反対側の粘着力を低く又は無くしたＩＣタグが開発されている（特開２００７−２５７６２０号公報参照。）。このＩＣタグは、破壊に際し特別な道具が必要でない点、目視で破壊の効果を確認できる点において、優れている。
しかしながら、このＩＣタグは、ＩＣタグの剥がす方向によって回路の破壊率が異なり、安定した効果が得られないことがあった。
【発明の概要】
【０００３】
本発明は、ＩＣタグを各方向から剥しても、回路を破壊することができ、安定して回路破壊率を高くすることができるＩＣタグに用いられるアンテナ回路を提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、ＩＣタグに用いられるアンテナ回路として、平面回路の回路線に接続された少なくとも一つの切り欠き形成用部位を設け、切り欠き形成用部位の外側周辺の基材に切り込み線を設け、切り欠き形成用部位に接続している回路線の両側で、該切り込み線をそれぞれ切り欠き形成用部位の外側から切り欠き形成用部位の内部に向けて基材及び切り欠き形成用部位に延設し、互いの切り込み線を切り欠き形成用部位内で接近させて切り欠き部を形成することにより、上記課題を解決できることを見い出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、基材と、基材の表面に形成された導電性材料の回路線からなる平面回路と、平面回路の回路線に接続された少なくとも一つの切り欠き形成用部位とを有し、切り欠き形成用部位の外側周辺の基材に切り込み線が設けられ、切り欠き形成用部位に接続している回路線の両側にある該切り込み線の各々が切り欠き形成用部位の外側から切り欠き形成用部位の内部に向けて基材及び切り欠き形成用部位に延設され、互いの切り込み線が切り欠き形成用部位内で接近して切り欠き部を形成していることを特徴とするアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、切り欠き形成用部位内の互いの切り込み線の最接近点と切り込み線の切り欠き形成用部位の外周縁点とを通る直線同士が挟む角度が１８０°未満であるアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、切り込み線が、継目と切れ目が交互に配列しているミシン目切り込み線であるアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、平面回路にＩＣチップが接続されているアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、平面回路が形成された基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が積層されているアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、平面回路が形成された基材の両面に粘着剤層が設けられ、その一方の粘着剤層の表面に保護シートが積層されており、切り込み線で囲まれる領域において、保護シートに接する部位の粘着力が、被着体に接する部位の粘着力よりも弱いアンテナ回路を提供するものである。
また、本発明は、上記アンテナ回路において、平面回路が形成された基材の両面に粘着剤層が設けられ、その一方の粘着剤層の表面に保護シートが積層されており、保護シートに接する粘着剤層の粘着力が、被着体に接する粘着剤層の粘着力よりも弱いアンテナ回路を提供するものである。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
図１は、本発明のアンテナ回路の一例の平面図である。
図２は、本発明のアンテナ回路の一例に、ＩＣチップ及びジャンパ配線を行っていることを示す平面図である。
図３は、本発明のアンテナ回路の他の一例の平面図である。
図４は、本発明のアンテナ回路の他の一例に、ＩＣチップ及びジャンパ配線を行っていることを示す平面図である。
図５は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の一例を示した平面図である。
図６は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の他の一例を示した平面図である。
図７は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の他の一例を示した平面図である。
図８は、従来のアンテナ回路における切り込み線の形状を示した平面図である。
図９は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の他の一例を示した平面図である。
図１０は、本発明のアンテナ回路における切り込み線の形状の他の一例を示した平面図である。
図１１は、本発明のアンテナ回路における切り欠き部６の一例を示した平面図である。
図１２は、本発明のアンテナ回路における切り欠き部６の他の一例を示した平面図である。
図１３は、本発明のアンテナ回路の他の一例の平面図である。
図１４は、本発明のアンテナ回路を含むＩＣタグを物品に貼付後、剥した場合の剥がれる状態を示す断面図である。
図１５は、本発明のアンテナ回路における切り込み線で囲まれた領域の剥がれ方を示す平面図である。
図１６は、本発明のアンテナ回路における切り込み線で囲まれた領域の剥がれ方を示す平面図である。
図１７は、本発明のアンテナ回路における切り込み線で囲まれた領域の剥がれ方を示す平面図である。
図中における符号は、以下のものを示す。
１は基材であり、２は回路線であり、３は平面回路であり、４は切り欠き形成用部位であり、５は切り込み線であり、６は切り欠き部であり、７はリード線であり、８はＩＣチップであり、１０は内側引出し電極であり、１１は外側引出し電極であり、１２は絶縁層であり、１３はジャンパであり、１４は粘着剤層であり、１５は粘着剤層であり、１６は保護シートであり、２０は物品であり、Ａは切り込み線同士の最接近点であり、Ａ’は切り込み線同士の最接近点であり、Ｂは切り込み線の切り欠き形成用部位の外側縁であり、Ｂ’は切り込み線の切り欠き形成用部位の外側縁であり、ＣはＡとＢとを通る直線とＡ’とＢ’とを通る直線同士が挟む角度である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
本発明のアンテナ回路を含むＩＣタグを図面に基づいて説明する。図１には、本発明のアンテナ回路を含むＩＣタグの一例の平面図が示されている。
本発明のアンテナ回路は、基材１と、基材１の表面に形成された平面回路３を有する。
基材１は、上質紙、コート紙などの紙や、不織布、合成樹脂シートなどが好ましく、より好ましくは熱可塑性樹脂からなるシートである。熱可塑性樹脂のシートとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体またはこれらの樹脂の構成単位のいずれかを含む共重合体などの各種合成樹脂、これらの樹脂のポリマーブレンド、これらの樹脂のポリマーアロイなどからなるシートが使用できるが、特に、ポリエステル系樹脂から成るシートが好ましく用いられる。
基材１は、一軸延伸または二軸延伸されたものであってもよい。基材１は、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。また、基材１は、耐水性のあるものが好ましい。耐水性があると、水に濡れても破れる等の破損が生じることがない。また、基材１は隠蔽性のあるものが好ましく、基材１が隠蔽性がない場合は、基材１の表面に隠蔽性のあるシートを貼合することが好ましい。
基材１の厚みは、特に制限ないが、通常１０〜２５０μｍであればよく、好ましくは１０〜２００μｍであり、より好ましくは２５〜１２５μｍである。
本発明のアンテナ回路において、平面回路３は、導電性材料で形成された回路線２で構成されている。導電性材料としては、例えば、金属箔、蒸着膜、スパッタリングによる薄膜等の金属単体等が挙げられる。金属単体としては金、銀、ニッケル、銅、アルミニウムなどが使用できる。また、その他の導電性材料としては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダーに分散させた導電性ペースト、導電性インクが使用できる。
金属粒子の平均粒径は、１〜１５μｍが好ましく、２〜１０μｍが特に好ましい。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。
平面回路３の形状は、例えば、図１に示された形状のものが挙げられる。図１には、一本の導電性材料から成る回路線２が長方形状の基材１の外周から内側に向けて十重のラセン環状に所定間隔を空けて配置されてアンテナとして機能する平面回路３を形成している。平面回路３は、図１のように十重のラセン環状に配置されていてもよいが、一重〜九重のラセン環状であってもよいし、十一重以上のラセン環状であってもよい。
本発明のアンテナ回路においては、平面回路３の回路線２に接続された少なくとも一つの切り欠き形成用部位４を有する。切り欠き形成用部位４は、種々の形状をとることができるが、平面形状が好ましい。
図１においては、切り欠き形成用部位４の形状は、幅広の円弧形状であるが、これに限られず、三角形、四角形、五角形、六角形、七角形、八角形などの多角形、円形、楕円形であってもよい。
切り欠き形成用部位４の大きさは、接続している回路線２の線幅よりも大きいことが好ましく、切り欠き形成用部位４の長さ方向の大きさが１〜２０ｍｍが好ましく、また、切り欠き形成用部位４の幅方向の大きさが１〜２０ｍｍが好ましい。
回路線２が切り込み線５を設けて切り欠き部６を形成するのに充分な線幅を有していれば、切り欠き形成用部位４は回路線２の線幅よりも大きくする必要もなく、回路線２からはみ出してわざわざ設ける必要もない。その場合には、切り欠き形成用部位４は、回路線２の途中における切り込み線５が設けられている箇所であって、切り欠き部６が形成される箇所のことを指す。
切り欠き形成用部位４は、導電性材料で構成される。導電性材料としては、前述のものと同様なものが挙げられる。
切り欠き形成用部位４は、図１に示すように、平面回路３の内側に設けてもよいし、図３に示すように、平面回路３の外側に設けてもよい。
また、図１においては、切り欠き形成用部位４は２つであるが、１つであってもよいし、図１３のように３つ以上であってもよい。
平面回路３の両末端にはＩＣチップ８が連結されている。ＩＣチップ８は、平面回路３の環状の内側に設けてもよいし、平面回路３の環状の外側に設けてもよいし、平面回路３の環状の途中に設けてもよい。
図２においては、２つの切り欠き形成用部位４に囲まれてＩＣチップ８が配置されており、切り欠き形成用部位４とＩＣチップ８は、前述と同様の導電性材料からなるリード線７により接続されている。リード線７は、ＩＣチップ８に接続する部分に、リード線７幅広部を設けて、ＩＣチップ８を接続しやすくすることが好ましい。
最外輪及び最内輪の平面回路３の末端をＩＣチップ８と連結するためには、最外輪又は最内輪の平面回路３の末端は、そのラセン環状平面回路３と短絡することなく、飛び越えて引き出し（ジャンパ）、平面回路３の内側又は外側に延設し、ＩＣチップ８と連結することが好ましい。この場合、最外輪の平面回路３の末端には、前述と同様の導電性材料からなる幅広の外側引出し電極１１を設け、最内輪の平面回路３の末端には、前述と同様の導電性材料からなる幅広の内側引出し電極１０を設けることが好ましい。
本発明のアンテナ回路において、図２及び図４に示すように、内側引出し電極１０と外側引出し電極１１を連結するためには、内側引出し電極１０と外側引出し電極１１は、ジャンパ１３を介して接続することが好ましい。
ジャンパ１３の形成方法は、内側引出し電極１０と外側引出し電極１１の間のラセン環状平面回路３の回路線２の上面部分に、絶縁インクをスクリーン印刷等により帯状に印刷し、乾燥して絶縁層１２を形成した後、その絶縁層１２の上に導電性ペーストをスクリーン印刷等により線状に印刷し、乾燥してジャンパ１３を形成し、内側引出し電極１０と外側引出し電極１１を連結する方法等が挙げられる。導電性ペーストは、導電性材料として例示した導電性ペーストを用いることができる。絶縁インクとしては、アクリル樹脂やウレタン樹脂を主成分とした紫外線硬化型インク等の光硬化型インクなどが挙げられる。
ＩＣチップ８を連結させる方法としては、平面回路３の末端の表面に異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストを介して、フリップチップボンディング法により連結する方法等が挙げられる。フリップチップボンディング法は、ＩＣチップ８の電極部にワイヤバンプを設け、平面回路３の末端の表面に被覆された異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの上に、ＩＣチップ８のワイヤバンプがある面を押し付けて、異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストの中にワイヤバンプが入り込み、平面回路３の末端とＩＣチップ８を導通し易くする方法である。このようにＩＣチップ８を平面回路３に連結させることにより、ＩＣチップ８が接続されたアンテナ回路、つまりＩＣインレットを作成することができる。
基材上に平面回路３、切り欠き形成用部位４、内側及び外側引出し電極１０、１１、リード線７、リード線幅広部を形成するには、例えば、金属箔を接着剤で基材１に貼り合わせ、スクリーン印刷法などにより平面回路３、切り欠き形成用部位４、内側及び外側引出し電極１０、１１、リード線７、リード線幅広部の形状のレジストパターンを印刷した後、前記金属箔をエッチング処理して平面回路３、切り欠き形成用部位４、内側及び外側引出し電極１０、１１、リード線７、リード線幅広部以外の部分の金属箔を除去し、レジストを洗浄することにより、平面回路３、切り欠き形成用部位４、内側及び外側引出し電極１０、１１、リード線７、リード線幅広部を形成する方法等が挙げられる。エッチング処理は、通常のエッチング処理と同様な処理により行うことができる。また、基材１の表面への平面回路３の形成は、導電性ペーストを、印刷、塗布などの手段により平面回路３の形状に付着させることによっても行うことができる。
平面回路３を構成する回路線２、切り欠き形成用部位４、内側及び外側引出し電極１０、１１、リード線７、リード線幅広部の厚みは、特に制限されず、同一であってもよいし、異なってもよいが、金属箔の場合は５〜５０μｍ、蒸着膜やスパッタリングによる金属膜の場合は０．０１〜３０μｍ、導電ペーストの場合は３〜３０μｍであることが好ましい。
回路線２の幅は、特に制限ないが、０．０１〜１０ｍｍが好ましく、０．１〜３ｍｍが特に好ましい。
本発明のアンテナ回路においては、切り欠き形成用部位４の外側周辺の基材１には、切り込み線５が設けられている。
切り込み線５は、連続した切れ目からなる切り込み線５であってもよいし、継目と切れ目が交互に配列しているミシン目切り込み線５であってもよい。継目（非切断部）と切れ目（切断部）が交互に繰り返し配列しているミシン目切り込み線５の場合、継目の長さは、０．０８〜１．５ｍｍが好ましく、０．２〜１ｍｍがより好ましく、０．４〜０．８ｍｍがさらに好ましい。継目の長さが０．０８ｍｍ未満である場合、正確に継目を形成することが困難であり、継目の破壊が起こりやすい。継目の長さが１．５ｍｍを超える場合、ＩＣタグを剥がす際に確実にＩＣタグ回路の破壊が起こり難い場合がある。切れ目の長さは、適宜選定すればよいが、継目の長さの０．５〜１０倍が好ましく、０．８〜６倍がより好ましく、１〜４倍がさらに好ましい。
切り欠き形成用部位４の外側周辺の基材１に設けられている切り込み線５は、基材１の厚さ方向の全長に設けられていることが好ましいが、厚さ方向の全長の一部が繋がっているものであってもよい。
切り欠き形成用部位４の外側周辺の基材１に設けられている切り込み線５は、連続したものであってもよいし、不連続のものであってもよいが、連続したものが好ましい。不連続である場合、不連続点は、１つであってもよいし、２つ以上であってもよい。
切り込み線５は、切り欠き形成用部位４の外側周辺の基材１に設けられているが、回路線２を切断しないように、設ける必要がある。切り込み線５が回路線２を切断すると、平面回路３が正常に作動しない。切り込み線５は、回路線２から離れて設けることが好ましい。切り込み線５を回路線２から離す長さは、０．５ｍｍ以上が好ましく、１ｍｍ以上がより好ましい。
切り欠き形成用部位４の外側周辺の基材１に設けられている切り込み線５の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、図１に示すように、直線が連結されている対称の多角形のものであってもよいし、図５に示すように、直線が連結されている非対称の多角形のものであってもよいし、曲線であってもよい。
また、図６に示すように、切り欠き形成用部位４の外側周辺の基材１に設けられている切り込み線５の形状は、丸みを帯びたような形状であってもよいし、途中で分断されたものであってもよい。
また、図７に示すように、切り欠き形成用部位４の外側周辺の基材１に設けられている切り込み線５の形状は、折れ曲がり点が鋭角的であるジグザグ形状であってもよいし、折れ曲がり点が曲線的であるジグザグ形状であってもよい。
さらに、切り欠き形成用部位４の外側周辺の基材１に設けられている切り込み線５の形状は、図９に示すように、不連続の切り込み線５が平行に配置されていてもよいし、図１０に示すように、鍵型になっていてもよい。
また、切り欠き形成用部位４の外側周辺の基材１に設けられている切り込み線５は、途中で切り欠き形成用部位４の内部に引き込まれるようにして、設けられていてもよい。
本発明のアンテナ回路においては、切り欠き形成用部位４に接続している回路線２の両側にある該切り込み線５の各々が切り欠き形成用部位４の外側から切り欠き形成用部位４の内部に向けて基材１及び切り欠き形成用部位４に延設され、互いの切り込み線５が切り欠き形成用部位４内で接近して切り欠き部６を形成している。
このような構造を有しているために、図１４に示すように、（ａ）のようにＩＣタグが物品に貼付され、続いて（ｂ）のようにＩＣタグを剥そうとする場合、ＩＣタグの端部から剥された基材１が、切り欠き形成用部位４の外側周辺の基材１に設けられている切り込み線５の位置で、切り込み線５に囲まれる内側の基材１と切り離され、（ｃ）のようにさらに剥していくと、切り欠き形成用部位４の内部にある切り込み線５同士の最接近点で切り欠き部６が引き千切られ、回路が破断され、最後は、切り欠き形成用部位の外側周辺に設けられた切り込み線で囲まれる領域のみが物品に貼付したまま残り、それ以外は剥される。
切り欠き形成用部位４の内部における切り込み線５は、前記と同様に、連続した切れ目からなる切り込み線５であってもよいし、継目と切れ目が交互に配列しているミシン目切り込み線５であってもよい。また、この切り込み線５は、直線であってもよいし、曲線であってもよい。
図１１は、一例の切り欠き形成用部位４の周辺を拡大したものであるが、切り欠き形成用部位４に接続している回路線２の両側にあるそれぞれの切り込み線５は、切り欠き形成用部位４の外側から切り欠き形成用部位４の内部に向けて基材１及び切り欠き形成用部位４に延設されている。
切り欠き形成用部位４の内部に設けられている切り込み線５は、切り欠き形成用部位４及び基材１の厚さ方向の全長に設けられていることが好ましいが、厚さ方向の全長の一部が繋がっているものであってもよい。
また、切り欠き形成用部位４の内部では、互いの切り込み線５が接近しており、接続することは無い。互いの切り込み線５が最も接近している間隔は、ＩＣタグを剥して最接近部で切り欠き部６が引き千切られる距離であればよく、０．０５〜３ｍｍが好ましく、より好ましくは０．１〜２ｍｍである。互いの切り込み線５が最も接近している間隔が０．０５ｍｍ未満であると、切り込み線５を設けるときの加工精度が低い場合に、互いの切り込み線５が繋がってしまう恐れがある。また、３ｍｍを超えると、ＩＣタグを剥す際に確実にＩＣタグ回路の破壊が起こり難い場合がある。
また、図１１に示すように、一方の切り込み線５の最接近点Ａと切り込み線５の切り欠き形成用部位４の外周縁点Ｂとを通る直線と、他方の切り込み線５の最接近点Ａ’と切り込み線５の切り欠き形成用部位４の外周縁点Ｂ’とを通る直線とが挟む角度Ｃは１８０°未満であることが好ましく、より好ましくは１２０°未満であり、さらに好ましくは９０°未満である。また、この直線同士が挟む角度Ｃの下限値は、５°以上が好ましく、１０°以上がより好ましく、３０°以上がさらに好ましい。
切り込み線５は、各々のアンテナ回路を個別に切断する時の打抜きで用いる抜き刃を用いて形成することができる。所望の切り込み線５の形状パターンの抜き刃を形成して用いることが好ましい。切り込み線５の形成は、基材１に平面回路３を形成した後であればよく、特に限定されるものではない。例えば、基材１に平面回路３を形成した後、平面回路３を形成した基材１に粘着剤層を積層した後、平面回路３を形成した基材１の両面に粘着剤層を形成して一方の粘着剤層に保護シートを積層した後などが考えられる。なかでも平面回路３を形成した基材１に粘着剤層を積層した後に抜き刃で切り込み線５を形成して、保護シートを積層することが好ましい。このようにすると、保護シートには切り込み線５が形成されていないので、本発明のアンテナ回路を含むＩＣタグを物品に貼付したものを表面から見た時に切り込み線５の存在を確認することができず、貼り替え防止機能が付与されていることが外部から確認され難いという効果がある。
なお、切り欠き形成用部位４内の互いの切り込み線５の最接近部が２つ以上あってもよく、切り込み線５の切り欠き形成用部位４の外周縁点と直線で結ぶ切り欠き形成用部位４内の互いの切り込み線５の最接近点は、いずれの最接近点であってもよく、特に限定されるものではない。例えば、図１２に示すように、切り欠き形成用部位４内の互いの切り込み線５が波を打っている形状であり、接近と離反を繰り返している場合、互いの切り込み線５の最接近部は３つあることになるが、このような場合、切り欠き形成用部位４内の互いの切り込み線５の最接近部は、いずれの最接近点であってもよい。
また、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路、つまりＩＣタグにおいては、平面回路３が形成された基材１の少なくとも一方の面に粘着剤層が設けられている。
粘着剤層を積層する基材１の表面は、平面回路３が形成されている表面であってもよいし、その反対側の表面であってもよいし、両表面であってもよい。
粘着剤層に使用される粘着剤としては、例えば、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、アクリル樹脂系粘着剤、ポリエステル樹脂系粘着剤、ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤、ウレタン樹脂系粘着剤、シリコーン樹脂系粘着剤などが挙げられる。
合成ゴム系粘着剤の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。アクリル樹脂系粘着剤の具体例としては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、アクリロニトリルなどの単独重合体もしくは共重合体などが挙げられる。ポリエステル樹脂系粘着剤は、多価アルコールと多塩基酸の共重合体であり、多価アルコールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオールなどが挙げられ、多塩基酸としては、テレフタル酸、アジピン酸、マレイン酸などが挙げられる。ポリビニルエーテル樹脂系粘着剤の具体例としては、ポリビニルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテルなどが挙げられる。シリコーン樹脂系粘着剤の具体例としては、ジメチルポリシロキサンなどが挙げられる。これらの粘着剤は、１種単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、上記粘着剤層には、必要に応じて粘着付与剤、軟化剤、老化防止剤、填料、染料又は顔料などの着色剤などを配合することができる。粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。軟化剤としては、プロセスオイル、液状ゴム、可塑剤などが挙げられる。填料としては、シリカ、タルク、クレー、炭酸カルシウムなどが挙げられる。
粘着剤層の厚みは、特に制限ないが、通常１〜２００μｍであればよく、好ましくは３〜１００μｍである。
なお、本発明における粘着剤層とは、シート状の中間基材の両側に粘着剤を積層した両面テープタイプのものも含む。中間基材としては、基材１として前述したものの中から選択でき、中間基材の両側に積層する粘着剤としては、上記で例示した粘着剤を使用することができる。
平面回路３が形成されている基材１の表面と反対側の表面との両表面に粘着剤層を積層する場合、基材１の一方の表面に積層された粘着剤層１５（第２粘着剤層）の表面は保護シートにより被覆することが好ましく、基材１の粘着剤層１５を設けた表面の反対側の表面に積層された粘着剤層１４（第１粘着剤層）の表面は剥離シートにより被覆することが好ましい。
物品に貼付するための粘着剤層を第１粘着剤層１４とし、他方の粘着剤層を第２粘着剤層１５とする。
また、平面回路３が形成されている基材１の表面にのみ第１粘着剤層１４を積層する場合、その粘着剤層の表面は剥離シートで被覆することが好ましい。
保護シートは、物品に貼付されるＩＣタグの表面を保護するものである。保護シートとしては、前記の基材１と同様なものが挙げられ、具体的には、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリメチル−１−ペンテン／エチレン／環状オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂などの各種樹脂からなるシートや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙、上質紙などの各種紙材などが挙げられる。
基材１の一方の表面に粘着剤層１５（第２粘着剤層）及び保護シートを積層するには、基材１の一方の表面に粘着剤層１５及び保護シートを順次積層してもよいが、予め保護シートの表面に粘着剤層１５が形成された保護ラベルを、基材１の当該表面に粘着剤層１５が接するように貼付して積層することが好ましい。
なお、本発明のアンテナ回路を含むＩＣタグにおいて、ＩＣタグ全体のコシが柔らかい方が回路が破壊され易くなり、好ましい。具体的には、第２粘着剤層及び保護シートの積層方法がいずれの方法であっても、保護シートと第２粘着剤層を積層した保護ラベルの柔軟度が低い材料を採用することが好ましい。
保護ラベルの柔軟度としては、ＪＩＳ  Ｌ１０８４に準じた４５°カンチレバ法剛軟度が１００ｍｍ以下であることが好ましく、１０〜８０ｍｍであることがより好ましく、２０〜７０ｍｍであることがさらに好ましく、２５〜６５ｍｍであることが一層好ましく、２５〜４０ｍｍであることが特に好ましい。４５°カンチレバ法剛軟度が１０ｍｍ未満であると、保護ラベルを薄くしなければならないので、保護シートと第２粘着剤層を積層する工程や保護ラベルをラミネートしてＩＣタグにする工程において、シワになったり加工適正に劣る場合がある。一方、４５°カンチレバ法剛軟度が８０ｍｍを超えると、アンテナ回路が破壊されにくくなり、破壊率が下がったり、保護ラベルが厚くなるので、小型化、薄型化に逆行するので好ましくない。
剥離シートは、ＩＣタグを物品に貼付する際に、剥されるものであり、剥離シートが剥されることにより現れた粘着剤層により物品に貼付することができる。
剥離シートとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアリレートなどの各種樹脂よりなるフィルムや、ポリエチレンラミネート紙、ポリプロピレンラミネート紙、クレーコート紙、樹脂コート紙、グラシン紙等の各種紙材を支持体とし、この支持体の粘着剤層との接合面に、必要により剥離処理が施されたものを用いることができる。
この場合、剥離処理の代表例としては、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル系樹脂、フッ素系樹脂等の剥離剤よりなる剥離剤層７の形成が挙げられる。
剥離シート１１の厚みは、特に制限されず、適宜選定すればよい。
また、本発明のアンテナ回路を含むＩＣタグにおいては、物品２０に貼付するための第１粘着剤層１４は、連続又は非連続の切り込み線５で囲まれる領域のみに基材１に積層してもよいし、連続又は非連続の切り込み線５で囲まれる領域に積層される第１粘着剤層１４の粘着力が、それ以外の領域に積層される第１粘着剤層１４の粘着力よりも強くなるように、それぞれ接着剤の種類を変えて積層してもよい。第１粘着剤層１４の粘着力は、他方の第２粘着剤層１４の粘着力より強いことが好ましく、例えば２倍以上強いことが好ましく、３倍以上がより好ましく、４倍以上がさらに好ましい。この場合、第１粘着剤層１４の粘着力は、０．１〜１００Ｎ／２５ｍｍが好ましく、０．３〜５０Ｎ／２５ｍｍがより好ましい。なお、ここでの粘着力とは、厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを支持体として、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて測定した、ステンレス板に対する粘着力のことをいう。以下の粘着力も同様の測定で行ったものとする。
また、本発明のアンテナ回路を含むＩＣタグにおいては、平面回路３が形成された基材１の両面に粘着剤層を設け、その一方の粘着剤層の表面に保護シートを積層し、連続又は非連続の切り込み線５で囲まれる領域において、保護シートに接触する部位の粘着力が、物品２０（被着体）に接する部位の粘着力よりも弱いことが好ましい。連続又は非連続の切り込み線５で囲まれる領域において、保護シートに接する部位に接着剤層を積層しなくてもよい。
本発明のアンテナ回路を含むＩＣタグにおいて、平面回路３が設けられていない基材１の表面に粘着剤層を設けるには、その表面に粘着剤を塗布して形成してもよいし、剥離シートの剥離剤層面に粘着剤を塗布し粘着剤層を形成した後、その表面に貼り合わせてもよい。
また、本発明のアンテナ回路を含むＩＣタグにおいて、平面回路３が設けられている基材１の表面に粘着剤層を設けるには、基材１、平面回路３及び切り欠き形成用部位４、ＩＣチップ８などを覆うように、その表面に粘着剤を塗布して形成してもよいし、剥離シートの剥離剤層面に粘着剤を塗布し粘着剤層を形成した後、基材１、平面回路３及び切り欠き形成用部位４、ＩＣチップ８などを覆うように、その表面に貼り合わせてもよい。
粘着剤の塗布方法としては、特に制限なく種々の方法を用いることができ、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーターなどが挙げられる。
本発明のアンテナ回路を含むＩＣタグを物品２０に貼付した後、特に、物品２０に貼付されたＩＣタグの粘着剤層１４と物品の界面に指などを指し込んでＩＣタグの端を摘み、ＩＣタグを剥がすと、図１４に示すように切り込み線５で囲まれた領域のみが物品２０の表面に貼付したまま残り、切り込み線５で囲まれた領域以外の部分の基材１が切り欠き部６と共に剥がれ、切り込み線５に沿って剥離され、回路が切り欠き部６で切断され、破壊される。
これを観察したものが図１５〜１７に示すものである。図１５〜１７では、１の番号が付いた図が切り込み線５で囲まれた領域周辺の剥がれ始めを示し、２、３と番号が増えるにつれて剥がれる割合が大きくなり、４の番号が付いた図が切り込み線５で囲まれた領域周辺の完全に剥がれた又はほぼ完全に剥がれた状態を示しており、黒い部分が剥がれた部分を示している。ＩＣタグを右の横方向から剥すと、図１５に示すように、右の横方向から順次剥がれて行き、切り欠き部６の最接近部が破断され、回路機能が破壊される。ＩＣタグを右の縦方向から剥すと、図１６に示すように、上の縦方向から順次剥がれて行き、切り欠き部６の最接近部が破断され、回路機能が破壊される。さらに、ＩＣタグを右の斜め方向から剥すと、図１７に示すように、右の斜め方向から順次剥がれて行き、切り欠き部６の最接近部が破断され、回路機能が破壊される。このように、ＩＣタグをいずれの方向から剥しても、本発明のアンテナ回路は破壊される。
本発明のアンテナ回路を含むＩＣタグは、ＩＣタグを各方向から剥しても、回路を破壊することができ、安定して回路破壊率を高くすることができる。これにより、ＩＣタグの機能を損なわせ、ＩＣチップに記録された情報の読み取りを防止し、また、別の物品への貼りかえなどを防止することができる。よって、情報漏洩、不正使用などを防止することができる。
【実施例】
【０００６】
次に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明は、これらの例によって、何ら限定されるものではない。
（実施例１）
銅箔（厚さ３５μｍ）とポリエチレンテレフタレートシート（厚さ５０μｍ）を貼り合わせた商品名ニカフレックス（ニッカン工業製、）の銅箔面に、スクリーン印刷法により切り欠き形成用部位４、切り欠き形成用部位との接続回路線２、平面回路３、内部引出し電極１０、外部引出し電極１１、リード線７、及びリード線幅広部の形状にレジストパターンを印刷した。これをエッチングして不要な銅箔部分を除去し、図１に示す一体配線パターンを製造した。平面回路の回路線２、切り欠き形成用部位との接続回路線２、リード線７の線幅は、０．２ｍｍであった。また、切り欠き形成用部位４の大きさは、切り欠き形成用部位４に接続している回路線２の長さ方向の長さが４ｍｍであり、幅方向の長さが１３ｍｍであった。さらに、リード線幅広部の幅は、０．８ｍｍであった。
次いで、前記内部引出し電極１０と外部引出し電極１１の間に、絶縁レジストインク（東洋紡社製、商品名「ＦＲ−１００Ｇ−３５」）をスクリーン法により印刷して平面回路３を覆い、乾燥して、絶縁層１２を形成した。さらに、内部引出し電極１０と外部引出し電極１１との間に銀ペースト（東洋紡社製、商品名「ＤＷ２５０Ｌ−１」）をスクリーン法により印刷して、乾燥し、ジャンパ１３を形成し、内部引出し電極１０と外部引出し電極１１をジャンパ１３で接続し、アンテナ回路を形成した。
作成したアンテナ回路へＲＦＩＤ−ＩＣチップ（フィリップス社製、商品名「Ｉ−ＣＯＤＥ  ＳＬＩ」）を実装した。実装は、フィリップチップ実装機（九州松下社製、商品名「ＦＢ３０Ｔ−Ｍ」）を用いた。接合材料には、異方導電性接着剤（京セラケミカル社製、商品名「ＴＡＰ０４０２Ｅ」）を使用し、２２０℃、２．００Ｎ、７秒の条件で熱圧着してＩＣチップ実装アンテナ回路（ＩＣインレット）を作成した。
次に、剥離シート（グラシン紙にシリコーン系剥離剤を塗布した剥離シート、リンテック社製、商品名「ＳＰ−８ＫＸ」、厚み８０μｍ）の剥離処理面に、アクリル樹脂系粘着剤（リンテック社製、商品名「ＰＡ−Ｔ１」）を乾燥後の塗布厚みが２５μｍとなるようにスクリーンコーターで塗布し、第１粘着剤層１４を形成して得られた粘着剤層付き剥離シートを、そのアクリル樹脂系粘着剤層で、作成したＩＣチップ実装アンテナ回路の基材の平面回路３が形成されている表面に、貼り合わせた。粘着剤層の粘着力は、前述したＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じた測定において１８Ｎ／２５ｍｍであった。
作成した剥離シート付きＩＣチップ実装アンテナ回路に、ゼンマイ刃を用いて、切り欠き形成用部位４の外側周辺に切り込み線を設け、さらに、切り欠き形成用部位４に接続している回路線２の両側で、該２つの切り込み線をそれぞれ切り欠き形成用部位４の外側から切り欠き形成用部位４の内部に向けて基材及び切り欠き形成用部位４に延設し、互いの切り込み線を切り欠き形成用部位４内で接近させて切り欠き部６を形成し、図１に示す切り込み線５が入った粘着剤層を積層したアンテナ回路であるＩＣタグを作成した。このときの２つの切り込み線５が延設した末端同士における直線ＡＢと直線Ａ’Ｂ’で挟まれる角度Ｃは、６８°であった。また、最も接近している互いの切り込み線５の末端の間隔は１．６ｍｍであった。このＩＣタグを１５０枚作成した。
作成したＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ＦＥＩＧ社製、商品名「ＩＤ  ＩＳＣ．  ＭＲ１０１−ＵＳＢ」）により行った。作成したＩＣタグは、１５０枚全てが正常に作動した。
次に、１５０枚のＩＣタグの剥離シートを剥し、現れた第１粘着剤層１４をポリプロピレン樹脂板の表面に押し付け、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後に、ポリプロピレン樹脂板からＩＣタグを図１５のようにＩＣタグの横方向から、図１６のようにＩＣタグの縦方向から、図１７のようにＩＣタグの斜め方向から各々５０枚ずつ剥して、ＩＣタグの剥がしテストを行った。その結果、全ての方向からにおいて切り込み線５で囲まれた領域以外の部分の基材と共に切り欠き部６が、切り込み線５に沿って剥離され、回路が切り欠き部６で切断され、破壊された。この現象は、１５０枚のＩＣタグ全てにおいて見られた。
（実施例２）
保護シートとしてのポリエチレンテレフタレートシート（東洋紡績社製、商品名「クリスパーＫ２４１１」、厚み５０μｍ）の表面の切り込み線で囲まれる領域以外の領域に相当する部分に、アクリル樹脂系粘着剤（リンテック社製、商品名「ＰＡ−Ｔ１」）を、乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、スクリーンコーターで塗布して第２粘着剤層１５を形成して得られた保護ラベルを、実施例１で得られたＩＣタグの基材の平面回路３を形成していない表面に、貼り合わせ、ＩＣタグを作成した。切り込み線で囲まれる領域以外の領域の粘着剤層の粘着力は、１８Ｎ／２５ｍｍであった。このＩＣタグを１５０枚作成した。
作成したＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ＦＥＩＧ社製、商品名「ＩＤ  ＩＳＣ．  ＭＲ１０１−ＵＳＢ」）により行った。作成したＩＣタグは、１５０枚全てが正常に作動した。
次に、１５０枚のＩＣタグの剥離シートを剥し、現れた粘着剤層をポリプロピレン樹脂板の表面に押し付け、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後に、ポリプロピレン樹脂板からＩＣタグを実施例１と同じように３方向より剥して、ＩＣタグの剥がしテストを行った。その結果、切り込み線で囲まれた領域以外の部分の基材と共に切り欠き部６が、切り込み線に沿って剥離され、回路が切り欠き部６で切断され、破壊された。この現象は、１５０枚のＩＣタグ全てにおいて見られた。
（実施例３）
第１粘着剤層１４と第２粘着剤層１５を以下の様に変更した以外は、実施例２と同様にして本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるＩＣタグを１５０枚作成した。
第１粘着剤層１４として、アクリル樹脂系粘着材（厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートシートの両面に違う種類のアクリル樹脂系粘着剤を塗布し、乾燥後の厚みが２５μｍの粘着剤層を形成し、次に、一方の粘着剤層の表面に、グラシン紙にシリコーン系剥離剤を塗布した剥離シートを積層して得られた粘着剤層付き剥離シート、リンテック社製、商品名「ＰＡ−Ｔ１  ＰＥＴ２５  Ｍ−４  ８ＫＸ」）を用いて、平面回路３の形成面にアクリル樹脂系両面粘着材のＰＡ−Ｔ１側を貼り合わせて粘着剤層を設けた。
第２粘着剤層１５として、アクリル樹脂系粘着剤（リンテック社製、商品名「Ｍ−２０９ＨＺ」）を用いて得られた乾燥後の厚みが９μｍの粘着剤層を用い、その第２粘着剤層１５により、切り込み線５で囲まれる領域も含めて全面に粘着剤層を設けた。このときのＭ−４の粘着力は６．８Ｎ／２５ｍｍ、Ｍ−２０９ＨＺの粘着力は１．３Ｎ／２５ｍｍであった。
実施例１と同様にＩＣタグの動作確認を行ったところ、１５０枚全て正常に作動した。次に、プロピレン樹脂板に貼付し、剥すテストを実施例１と同様にＩＣタグの剥がしテストを行った。その結果、全てのＩＣタグにおいて切り込み線５で囲まれた領域のみがＩＣタグから分離されて、プロピレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部６で切断され、ＩＣタグが破壊された。このとき切り込み線５で囲まれた領域において、保護シートと第２接着剤層１５との間で剥がれて、切り込み線５で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線５で囲まれた領域以外のＩＣタグと一緒にプロピレン樹脂板から剥がれた。
（実施例４）
第１粘着剤層１４を形成する粘着剤として、アクリル樹脂系両面粘着材（リンテック社製、商品名「ＰＥＴ２５Ｗ  ＰＡ−Ｔ１  ８ＫＸ」）を用いた以外は実施例３と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるＩＣタグを１５０枚作成した。このときの被着体に貼付する側のＰＡ−Ｔ１の粘着力は１８Ｎ／２５ｍｍであった。
実施例１と同様にＩＣタグの動作確認を行ったところ、１５０枚全て正常に作動した。次にプロピレン樹脂板に貼付し、実施例１と同様にＩＣタグの剥がしテストを行った。その結果、全てのＩＣタグにおいて切り込み線５で囲まれた領域のみがＩＣタグから分離されて、プロピレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部６で切断され、ＩＣタグが破壊された。このとき切り込み線５で囲まれた領域において、保護シートと第２接着剤層１５との間で剥がれて、切り込み線５で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も切り込み線５で囲まれた領域以外のＩＣタグと一緒にプロピレン樹脂板から剥がれた。
（実施例５）
保護シートとしてのポリエチレンテレフタレートシート（東洋紡績社製、商品名「クリスパーＧ２３１１」、厚み２５μｍ）の表面の切り込み線で囲まれる領域も含めて全面に、アクリル樹脂系粘着剤（リンテック社製、商品名「ＭＦ」）を乾燥後の厚みが２５μｍとなるように、スクリーンコーターで塗布して第２粘着剤層１５を形成して得られた保護ラベルを用いた以外は、実施例４と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるＩＣタグを１５０枚作成した。このときのＭＦの粘着力は、１．０Ｎ／２５ｍｍであり、保護ラベルの４５°カンチレバ法剛軟度は、２７ｍｍであった。
実施例１と同様にＩＣタグの動作確認を行ったところ、作成したＩＣタグは、１５０枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグの剥がしテストを行った。その結果、切り込み線５で囲まれた領域のみがＩＣタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部６で切断され、ＩＣタグが破壊された。このとき、切り込み線５で囲まれた領域において、保護シートと第２粘着剤層１５との間で剥がれて、切り込み線５で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線５で囲まれた領域以外のＩＣタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。この現象は、１５０枚のＩＣタグ全てにおいて見られた。
（実施例６）
保護シートとしてポリエチレンテレフタレートシート（東レ社製、商品名「ルミラーＴ６０」、厚み２５μｍ）を用いた以外は、実施例５と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるＩＣタグを１５０枚作成した。このとき、保護ラベルの４５°カンチレバ法剛軟度は、３４ｍｍであった。
実施例１と同様にＩＣタグの動作確認を行ったところ、作成したＩＣタグは、１５０枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグの剥がしテストを行った。その結果、切り込み線５で囲まれた領域のみがＩＣタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部６で切断され、ＩＣタグが破壊された。このとき、切り込み線５で囲まれた領域において、保護シートと第２粘着剤層１５との間で剥がれて、切り込み線５で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線５で囲まれた領域以外のＩＣタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。この現象は、１５０枚のＩＣタグ全てにおいて見られた。
（実施例７）
保護シートとしてポリエチレンテレフタレートシート（東レ社製、商品名「ルミラーＥ２０」、厚み５０μｍ）を用いた以外は、実施例５と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるＩＣタグを１５０枚作成した。このとき、保護ラベルの４５°カンチレバ法剛軟度は、４８ｍｍであった。
実施例１と同様にＩＣタグの動作確認を行ったところ、作成したＩＣタグは、１５０枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグの剥がしテストを行った。その結果、横方向（図１５）から剥がしたものは、３枚が回路を破壊することなく剥離することができた。縦方向（図１６）から剥がしたものは、２枚が回路を破壊することなく剥離することができた。斜め方向（図１７）から剥がしたものは、２枚が回路を破壊することなく剥離することができた。その他のＩＣタグは、切り込み線５で囲まれた領域のみがＩＣタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部６で切断され、ＩＣタグが破壊された。このとき、切り込み線５で囲まれた領域において、保護シートと第２粘着剤層１５との間で剥がれて、切り込み線５で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線５で囲まれた領域以外のＩＣタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。
（実施例８）
保護シートとしてポリエチレンテレフタレートシート（東洋紡績社製、商品名「クリスパーＫ２４１１」、厚み５０μｍ）を用いた以外は、実施例５と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるＩＣタグを１５０枚作成した。このとき、保護ラベルの４５°カンチレバ法剛軟度は、６４ｍｍであった。
実施例１と同様にＩＣタグの動作確認を行ったところ、作成したＩＣタグは、１５０枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグの剥がしテストを行った。その結果、横方向（図１５）から剥がしたものは、５枚が回路を破壊することなく剥離することができた。縦方向（図１６）から剥がしたものは、４枚が回路を破壊することなく剥離することができた。斜め方向（図１７）から剥がしたものは、３枚が回路を破壊することなく剥離することができた。その他のＩＣタグは、切り込み線５で囲まれた領域のみがＩＣタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部６で切断され、ＩＣタグが破壊された。このとき、切り込み線５で囲まれた領域において、保護シートと第２粘着剤層１５との間で剥がれて、切り込み線５で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線５で囲まれた領域以外のＩＣタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。
（実施例９）
保護シートとしてポリエチレンテレフタレートシート（東レ社製、商品名「ルミラーＴ６０」、厚み７５μｍ）を用いた以外は、実施例５と同様にして、本発明の粘着剤層を積層したアンテナ回路であるＩＣタグを１５０枚作成した。このとき、保護ラベルの４５°カンチレバ法剛軟度は、７３ｍｍであった。
実施例１と同様にＩＣタグの動作確認を行ったところ、作成したＩＣタグは、１５０枚全てが正常に作動した。
次に、ポリエチレン樹脂板に貼付した以外は、実施例１と同様にしてＩＣタグの剥がしテストを行った。その結果、横方向（図１５）から剥がしたものは、１２枚が回路を破壊することなく剥離することができた。縦方向（図１６）から剥がしたものは、１２枚が回路を破壊することなく剥離することができた。斜め方向（図１７）から剥がしたものは、１０枚が回路を破壊することなく剥離することができた。その他のＩＣタグは、切り込み線５で囲まれた領域のみがＩＣタグから分離されてポリエチレン樹脂板に残り、回路が切り欠き部６で切断され、ＩＣタグが破壊された。このとき、切り込み線５で囲まれた領域において、保護シートと第２粘着剤層１５との間で剥がれて、切り込み線５で囲まれた領域の保護シートに相当する部分も、切り込み線５で囲まれた領域以外のＩＣタグと一緒にポリエチレン樹脂板から剥がれた。
（比較例１）
切り込み線を設けないこと以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを作成した。このＩＣタグを１５０枚作成した。
作成したＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ＦＥＩＧ社製、商品名「ＩＤ  ＩＳＣ．  ＭＲ１０１−ＵＳＢ」）により行った。作成したＩＣタグは、１５０枚全てが正常に作動した。
１５０枚のＩＣタグの剥離シートを剥し、現れた粘着剤層をポリプロピレン樹脂板の表面に押し付け、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後に、ポリプロピレン樹脂板からＩＣタグを実施例１と同様に剥したところ、１５０枚全て回路を破壊することなく、ＩＣタグを剥離することができた。リード／ライト試験（試験機：ＦＥＩＧ社製、商品名「ＩＤ  ＩＳＣ．  ＭＲ１０１−ＵＳＢ」）を行ったところ、全て正常に作動した。
（比較例２）
切り込み線の形状を図８に示すようなミシン目形状にし、さらに切り欠き形成用部位４を図８に示すような形状にした以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを作成した。このＩＣタグを１５０枚作成した。
作成したＩＣタグの動作確認は、リード／ライト試験（試験機：ＦＥＩＧ社製、商品名「ＩＤ  ＩＳＣ．  ＭＲ１０１−ＵＳＢ」）により行った。作成したＩＣタグは、１５０枚全てが正常に作動した。
１５０枚のＩＣタグの剥離シートを剥し、現れた粘着剤層をポリプロピレン樹脂板の表面に押し付け、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂板に貼り付けた。２４時間後に、ポリプロピレン樹脂板からＩＣタグを実施例１と同様に剥したところ、横方向（図１５）から剥したものは、４５枚が回路を破壊することなく剥離することができた。縦方向（図１６）から剥したものは、５枚が回路を破壊することなく剥離することができた。斜め方向（図１７）から剥したものは、１５枚が回路を破壊することなく剥離することができた。
実施例及び比較例の試験結果を、表１及び表２に示す。
【表１】
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【表２】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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