(57)【要約】  本発明の配線基板は、複数列に配置されたパッドのうち、パッドへのメタル配線の長さが長い第１列パッドと、メタル配線の長さが、第１列パッドの第１メタル配線（１０ａ）よりも短い第２列パッド（３０ｂ）とにおいて、第１メタル配線（１０ａ）は、隣接する第２列パッド（３０ｂ）の間の領域ではなく、第２列パッド（３０ｂ）の下層領域に、第２列パッド（３０ｂ）との間に少なくとも第１絶縁層（２０ａ）を介して設けられており、第２列パッド（３０ｂ）の下層領域における第１メタル配線（１０ａ）の線幅をＷ１、第２列パッド（３０ｂ）の幅をＷ２としたとき、０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１である。
2009157247.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に、パッドと、パッドに接続された接続配線とが形成され、
前記パッドが複数列に配置された配線基板であって、
前記複数列に配置されたパッドのうち、パッドへの接続配線の長さが長い第１列パッドと、
接続配線の長さが、前記第１列パッドの接続配線よりも短い第２列パッドとにおいて、
前記第１列パッドに接続された接続配線は、隣接する前記第２列パッドの間の領域ではなく、前記第２列パッドの下層領域に、前記第２列パッドとの間に少なくとも絶縁層を介して設けられており、
前記第２列パッドの下層領域における、前記第１列パッドに接続された接続配線の線幅をＷ１、前記第２列パッドの幅をＷ２としたとき、
０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１であることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第２列パッドの下層領域における、第１列パッドに接続された接続配線の線幅方向の端部と、該端部に対応する前記第２列パッドの幅方向の端部との、平面視における距離をＤとしたとき、
０ｕｍ≦Ｄ≦１ｕｍであることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の配線基板。
【請求項３】
前記接続配線の線幅Ｗ１と、前記第２列パッドの幅Ｗ２とが等しいことを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第２列パッドの下層領域における前記接続配線の線幅方向の両端部と、前記第２列パッドの幅方向の両端部とが、平面視において一致していることを特徴とする請求の範囲第１項から第３項のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第２列パッドが、当該第２列パッドへの前記接続配線の線幅が広げられることによって形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項から第４項のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第２列パッドが、前記第１列パッドに接続された前記接続配線よりもやわらかいことを特徴とする請求の範囲第１項から第５項のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記第２列パッドが、アルミニウムによって形成されており、
前記第１列パッドに接続された前記接続配線がチタン、窒化チタン、チタン及び窒化チタンの合金、タンタル、窒化タンタル、タンタル及び窒化タンタルの合金のうちの、いずれか１つによって形成されていることを特徴とする請求の範囲第６項に記載の配線基板。
【請求項８】
前記第２列パッドが、アルミニウム又はチタンによって形成されており、
前記第１列パッドに接続された前記接続配線がニッケルによって形成されていることを特徴とする請求の範囲第６項に記載の配線基板。
【請求項９】
前記基板が、表示装置用基板であることを特徴とする請求の範囲第１項から第８項のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記表示装置用基板が、液晶表示装置用ガラス基板であることを特徴とする請求の範囲第９項に記載の配線基板。
【請求項１１】
前記基板が、プリント配線用基板であることを特徴とする請求の範囲第１項から第８項のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項１２】
基板に、パッドと、パッドに接続された接続配線とが形成され、
前記パッドが複数列に配置された配線基板と、
前記配線基板の前記パッドに実装された電子部品とを備える液晶表示装置であって、
前記配線基板は、液晶表示装置用ガラス基板であり、
前記複数列に配置されたパッドのうち、パッドへの接続配線の長さが長い第１列パッドと、
接続配線の長さが、前記第１列パッドの接続配線よりも短い第２列パッドとにおいて、
前記第１列パッドに接続された接続配線は、隣接する前記第２列パッドの間の領域ではなく、前記第２列パッドの下層領域に、前記第２列パッドとの間に少なくとも絶縁層を介して設けられており、
前記第２列パッドの下層領域における、前記第１列パッドに接続された接続配線の線幅をＷ１、前記第２列パッドの幅をＷ２としたとき、
０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１であることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１３】
基板に、パッドと、パッドに接続された接続配線とが形成され、
前記パッドが複数列に配置された配線基板であって、
前記複数列に配置されたパッドのうち、
第１列パッドは、隣接する第２列パッド間の領域ではなく、前記第２列パッドの下層領域を通り、かつ、前記第１列パッドに接続された接続配線を備えており、
前記第１列パッドに接続された接続配線と前記第２列パッド間には、少なくとも絶縁層が設けられており、
前記第２列パッドの下層領域における、前記第１列パッドに接続された接続配線の線幅をＷ１、前記線幅方向における、前記第２列パッドの幅をＷ２としたとき、
０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１であることを特徴とする配線基板。
【請求項１４】
基板に、パッドと、パッドに接続された接続配線とが形成され、
前記パッドが複数列に配置された配線基板と、
前記配線基板の前記パッドに実装された電子部品とを備える液晶表示装置であって、
前記配線基板は、液晶表示装置用ガラス基板であり、
前記複数列に配置されたパッドのうち、
第１列パッドは、隣接する第２列パッド間の領域ではなく、前記第２列パッドの下層領域を通り、かつ、前記第１列パッドに接続された接続配線を備えており、
前記第１列パッドに接続された接続配線と前記第２列パッド間には、少なくとも絶縁層が設けられており、
前記第２列パッドの下層領域における、前記第１列パッドに接続された接続配線の線幅をＷ１、前記線幅方向における、前記第２列パッドの幅をＷ２としたとき、
０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１であることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、特には、パッドが複数列設けられた配線基板、及び、前記配線基板を有する液晶表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、狭ピッチでの実装をおこなうために、パッドがいわゆる複数列に配置された配線基板が広く使われている。【０００３】
そして、前記配線基板が用いられる電子機器に対するさらなる小型軽量化の要求に伴い、それらの電子機器に搭載される電子部品の高密度化が進んでいる。それに伴って、電子部品が実装される基板である配線基板に対しても、より狭いピッチに対応することが要求されている。【０００４】
（特許文献１）
このような要求に対して、種々の技術が提案されている。例えば、特許文献１には、複数列に配置されたパッドが設けられた配線基板において、パッドと、隣接するパッド間を通るメタル配線とを異なる層に設け、さらに、パッドを二重構造とする技術が記載されている。以下、図２３及び図２４を用いて説明する。ここで、図２３は、前記特許文献１に記載された配線基板の構造を示す図であり、図２４は、図２３のＸ−Ｘ線断面図である。また、図２３における「第１列」及び「第２列」は、各々、複数列に配置されたパッド１０５の列名を示す。【０００５】
この特許文献１に記載された配線基板１００では、図２３に示すように、複数列に配置されたパッド１０５のうち、第２列のパッド１０５の間に、第１列のパッド１０５に接続されたメタル配線１０１が設けられている。そして、このメタル配線１０１は、図２４に示すように、第２列のパッド１０５とは異なる層に設けられている。すなわち、パッド１０５は、前記メタル配線１０１の上層に層間絶縁層１０２を介してメタル配線１０１とは別層として設けられている。【０００６】
また、パッド１０５は、第１列、第２列ともに、前記パッド１０５とは別層に設けられたメタル配線１０１と、スルーホール１０３によって接続されている（図２３参照）。さらに前記パッド１０５の上層には層間絶縁層１０６を介して、前記パッド１０５より面積の大きいパッド１０９が設けられており、前記パッド１０５と前記パッド１０９とは、パッドスルーホール１０７によって接続されている（図２３参照）。すなわち、メタル配線１０１は第１層目、パッド１０５は第２層目、パッド１０９は第３層目というように、各々異なる層に形成されている。【０００７】
以上のように、前記特許文献１に記載された配線基板１００では、第２列のパッド１０５の間に設けられたメタル配線１０１が、前記パッド１０５・１０９と異なる層に設けられている（メタル配線１０１の上層に層間絶縁層１０２が設けられている）。したがって、隣接する第２列のパッド１０９の間隔をある程度狭くすることができる。【０００８】
（特許文献２）
つぎに、電子部品が実装される基板である前記配線基板が、表示装置用基板として用いられる例について、特許文献２に基づいて説明する。【０００９】
特許文献２には、前記複数列に配置されたパッドが液晶パネルに形成された構成について記載されている。以下、図２５〜２７を用いて説明する。ここで、図２５は前記特許文献２に記載された液晶パネルの構造を示す図であり、図２６は図２５に示される駆動ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：集積回路）の底面の構造を示す図であり、図２７は図２６に示される駆動ＩＣが実装された液晶パネルを示す図である。【００１０】
図２５に示すように、特許文献２に記載の液晶パネル３００では、液晶パネル３００に駆動ＩＣ４００が直接実装されている（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装）。ここで、液晶パネル３００にＣＯＧ実装された前記駆動ＩＣ４００の底面には、図２６に示すように、バンプ４１０が複数列に配置されている。そして、液晶パネル３００の、前記駆動ＩＣ４００が実装される領域には、図２７に示すように、前記駆動ＩＣ４００の底面に形成されたバンプ４１０に対応した電極パッド３２０が形成されている。そして、前記電極パッド３２０には、パッドへの接続配線である入力ライン３１０が接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】日本国公開特許公報「特開平５−２９３７７号公報」（公開日：平成５年（１９９３年）２月５日）
【特許文献２】日本国公開特許公報「特開２００４−２５２４６６号公報」（公開日：平成１６年（２００４年）９月９日）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
（リーク不良）
しかしながら、前記特許文献１に記載された構成では、駆動ＩＣなどの電子部品が実装される際、パッド１０９とメタル配線１０１との間でリーク不良が生じやすいという問題点がある。以下、図２８に基づいて説明する。図２８は、電子部品が配線基板に実装される様子を模式的に示す図である。【００１３】
図２８に示すように、駆動ＩＣに設けられたバンプ１２０を、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄａｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）１３０を介して配線基板１００に実装する際、配線基板１００には、押し込み圧力（図２８の矢印）が加えられる。そして、この押し込み圧力がパッド１０９とメタル配線１０１との間にも作用することによって、パッド１０９とメタル配線１０１とが接触し、その結果リーク不良が発生する場合がある。このパッド１０９とメタル配線１０１との接触は、その間隔がもっと狭い領域（図２８のショート領域ＲＳ１）で発生しやすい。【００１４】
また、図２８に示すように、特に実装の際に駆動ＩＣが位置ずれし、それによって前記バンプ１２０とパッド１０９との間に位置ずれが生じると、前記リーク不良はより発生しやすくなる。【００１５】
以上のように、リーク不良が発生する１つのケースとしては、パッドと、隣接するパッド間に形成された接続配線の角部とが接触することによるものがある。【００１６】
（狭ピッチ化）
また、前記ケースのリーク不良の発生を抑制するために、パッドと、接続配線との距離を長くすることが考えられる。具体的には、例えば前記図２８に示す配線基板において、パッド１０９とメタル配線１０１との平面方向の間隔を広くする（図２８のショート領域ＲＳ１におけるパッド１０９とメタル配線１０１との平面方向の間隙を広げる）構成が考えられる。【００１７】
このような構成では、パッド１０９とメタル配線１０１とが離れているため、前記領域ＲＳ１におけるリーク不良の発生を抑制することができる。【００１８】
しかしながら、メタル配線１０１を隣接するパッド１０９の間に形成した上で、メタル配線１０１とパッド１０９との間隔を広げると、結果として、隣接するパッド１０９の間隔が広がる。【００１９】
よって、この構成では、前記ケースのリーク不良の発生は抑制できるが、その反面、パッド１０９の狭ピッチ化が妨げられるとの問題点を生じる。【００２０】
そこで本発明は、前記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、リーク不良が発生しにくく、かつ、パッドの狭ピッチ化が可能な配線基板、及び、液晶表示装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明の配線基板は、前記課題を解決するために、基板に、パッドと、パッドに接続された接続配線とが形成され、前記パッドが複数列に配置された配線基板であって、前記複数列に配置されたパッドのうち、パッドへの接続配線の長さが長い第１列パッドと、接続配線の長さが、前記第１列パッドの接続配線よりも短い第２列パッドとにおいて、前記第１列パッドに接続された接続配線は、隣接する前記第２列パッドの間の領域ではなく、前記第２列パッドの下層領域に、前記第２列パッドとの間に少なくとも絶縁層を介して設けられており、前記第２列パッドの下層領域における、前記第１列パッドに接続された接続配線の線幅をＷ１、前記第２列パッドの幅をＷ２としたとき、０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１であることを特徴としている。【００２２】
本発明の配線基板は、前記課題を解決するために、基板に、パッドと、パッドに接続された接続配線とが形成され、前記パッドが複数列に配置された配線基板であって、前記複数列に配置されたパッドのうち、第１列パッドは、隣接する第２列パッド間の領域ではなく、前記第２列パッドの下層領域を通り、かつ、前記第１列パッドに接続された接続配線を備えており、前記第１列パッドに接続された接続配線と前記第２列パッド間には、少なくとも絶縁層が設けられており、前記第２列パッドの下層領域における、前記第１列パッドに接続された接続配線の線幅をＷ１、前記線幅方向における、前記第２列パッドの幅をＷ２としたとき、０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１であることを特徴としている。【００２３】
前記の構成によれば、複数列に配置されたパッドにおいて、隣接する第２列パッドの間に第１列パッドへの接続配線を設けることなく、前記第１列パッドに接続配線が接続されている。【００２４】
配線基板が、メタル配線などが形成された液晶表示装置用ガラス基板である場合を例にして説明すると以下のとおりである。すなわち、例えば液晶表示装置用ガラス基板の中心部分に形成されたＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）と、駆動ＩＣなどとを接続する必要がある場合であって、前記ＩＣのバンプが複数列に配置されているとき、駆動ＩＣが搭載されるパッドのうち、第１列パッドと前記ＴＦＴからの引き出し線とが、第２列パッドと隣接する第２列パッドとの間に接続配線を設けることなく接続されている。【００２５】
その結果、本発明の配線基板では、パッドと接続配線とが接触することによって生じるリーク不良の発生を抑制することができる。【００２６】
すなわち、パッドと接続配線との接触は、接続配線が隣接するパッド間に形成され、かつ、パッドの狭ピッチ化を図るためにパッドと接続配線との間隔が狭い場合に、その間隔が狭い場所で発生しやすい。そして、この接触は、パッドに電子部品などが実装される際、特には、実装の際に電子部品が位置ずれした場合に、基板に対して押し込む力が作用することによって発生しやすい。【００２７】
この点、本発明の配線基板では、隣接するパッド間に接続配線が形成されていない。したがって、上述のパッドと接続配線とが接触することによるリーク不良が発生しにくくなる。【００２８】
また、前記の構成によれば、パッドと、接続配線とが、平面視において重畳して形成されている場合における、前記パッドと接続配線とが接触することによるリーク不良の発生をも、抑制することができる。以下、説明する。【００２９】
すなわち、パッドに対して電子部品等が実装される際、前記電子部品のバンプなどの接続端子から、前記パッドに対して押し込む力が働く。この押し込む力は、当該パッドの下層領域に絶縁層を介して設けられている接続配線と、前記パッドとを接触させるように働くものである。そして、前記押し込む力が強い場合には、パッドとその下層の接続配線とが接触してリーク不良が発生するときがある。【００３０】
ここで、発明者は、前記パッドと接続配線との接触に関して、パッドの幅がその下層の接続配線の線幅に対して十分に広い場合には、かかる接触がより発生しやすいことを見出した。【００３１】
これは、パッドの幅が接続配線よりも十分に広い場合には、前記接続端子からの押し込む力により、当該パッドが変形しやすくなり、かかるパッドの変形により、パッドと接続配線とが接触しやすくなるというものである。【００３２】
具体的には、前記パッドは、前記力により、下層の接続配線を覆うように凹状に湾曲し、その湾曲したパッドと、接続配線の両端角部とが接触しやすくなり、リーク不良が発生しやすくなる。【００３３】
この点、前記の構成においては、第２列パッドの下層領域における接続配線の線幅をＷ１、第２列パッドの幅をＷ２としたとき、０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１となっている。【００３４】
すなわち、接続配線の線幅がパッドの幅に等しいか、又は、接続配線の線幅が、パッドの幅の少なくとも８０％以上となっている。【００３５】
そして、以上のように、接続配線の線幅がパッドの幅に対して十分に広い、言い換えると、パッドの幅が接続配線の線幅より十分に広くはないので、前記力によるパッドの変形が生じにくい。【００３６】
その結果、前記パッドと、その下層領域に形成された接続配線とが接触することによるリーク不良の発生を抑制することができる。【００３７】
（狭ピッチ化）
また、本発明の配線基板では、パッドの狭ピッチ化を実現することができる。【００３８】
すなわち、前記の構成では、接続配線がパッドの下層領域に設けられているので、第２列パッドと第２列パッドとの間には前記接続配線を設ける必要がない。したがって、第２列パッドと隣接する第２列パッドとの間隔を狭くしても、第２列パッドと接続配線とが接触しにくく、よって、狭ピッチ化が可能となる。【００３９】
以上より、前記構成の配線基板では、リーク不良が発生しにくく、かつ、パッドの狭ピッチ化が可能な配線基板を実現することができる。【００４０】
また、本発明の配線基板は、前記第２列パッドの下層領域における、第１列パッドに接続された接続配線の線幅方向の端部と、該端部に対応する前記第２列パッドの幅方向の端部との、平面視における距離をＤとしたとき、０ｕｍ≦Ｄ≦１ｕｍとすることができる。【００４１】
前記の構成によれば、パッドと、その下層領域に形成された接続配線とにおいて、平面視におけるパッド端部の接続配線からのはみ出し幅が、１ｕｍ以下に抑えられている。【００４２】
そのため、前記実装時の押し込む力によるパッドの湾曲を低減させることができる。【００４３】
よって、パッドと、その下層の接続配線との間のリーク不良の発生を、より抑制しやすくなる。【００４４】
また、本発明の配線基板は、前記接続配線の線幅Ｗ１と、前記第２列パッドの幅Ｗ２とが等しいことが好ましい。【００４５】
また、本発明の配線基板は、前記第２列パッドの下層領域における前記接続配線の線幅方向の両端部と、前記第２列パッドの幅方向の両端部とを、平面視において一致させることが好ましい。【００４６】
前記の構成によれば、パッドと、その下層領域に形成された接続配線との幅が等しく、その幅方向の両端辺が平面視において揃っている。【００４７】
そのため、前記実装時の押し込む力によるパッドの湾曲をより低減させることができる。【００４８】
よって、パッドと、その下層の接続配線との間のリーク不良の発生を、より確実に抑制することができる。【００４９】
また、本発明の配線基板は、前記第２列パッドが、当該第２列パッドへの前記接続配線の線幅が広げられることによって形成されるものとすることができる。【００５０】
前記の構成によれば、第２列パッドが接続配線の線幅を広げることによって形成されているので、簡便な方法で、前記第１列パッドに接続された接続配線と重畳する領域に、第２列パッドを形成することができる。【００５１】
また、本発明の配線基板は、前記第２列パッドが、前記第１列パッドに接続された前記接続配線よりもやわらかいことが好ましい。【００５２】
また、本発明の配線基板は、前記第２列パッドが、アルミニウムによって形成されており、前記第１列パッドに接続された前記接続配線がチタン、窒化チタン、チタン及び窒化チタンの合金、タンタル、窒化タンタル、タンタル及び窒化タンタルの合金のうちの、いずれか１つによって形成されたものとすることができる。【００５３】
また、本発明の配線基板は、前記第２列パッドが、アルミニウム又はチタンによって形成されており、前記第１列パッドに接続された前記接続配線がニッケルによって形成されたものとすることができる。【００５４】
前記の構成によれば、パッドと接続配線とが重畳する領域において、上層に位置するパッドの方が、下層に位置する接続配線よりもやわらかいので、前記パッドと接続配線とが接触することによって生じるリーク不良の発生をより抑制することができる。【００５５】
すなわち、前記重畳したパッドと接続配線との接触は、例えば、パッドに駆動ＩＣなどの電子部品が実装される際、前記パッドから重畳した接続配線に対して、基板の方向（基板に垂直な方向であって、パッドから基板に向かう方向）に押し込む力が働くことなどによって生じる。【００５６】
この点、前記の構成によれば、上層のパッドの方が下層の接続配線よりもやわらかいので、上層のパッドで前記力が緩和（応力緩和）され、前記重畳したパッドと接続配線との接触が生じにくくなる。【００５７】
したがって、前記重畳したパッドと接続配線とが接触することによって生じるリーク不良の発生を抑制することができる。【００５８】
また、本発明の配線基板は、前記基板を、表示装置用基板とすることができる。【００５９】
また、本発明の配線基板は、前記表示装置用基板を、液晶表示装置用ガラス基板とすることができる。【００６０】
前記の構成によれば、上述のパッド及び接続配線を有する配線基板を、例えば、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置や液晶表示装置などの表示装置用基板として用いることができる。【００６１】
したがって、表示装置用基板の接続領域を小さくすることができ、表示装置用基板の狭額縁化等、表示装置用基板の小型化などを実現することができる。【００６２】
また、本発明の配線基板は、前記基板を、プリント配線用基板とすることができる。【００６３】
前記の構成によれば、上述の配線基板を、プリント配線用基板として用いるので、プリント配線基板の小型化などを実現することができる。【００６４】
また、本発明の液晶表示装置は、前記課題を解決するために、基板に、パッドと、パッドに接続された接続配線とが形成され、前記パッドが複数列に配置された配線基板と、前記配線基板の前記パッドに実装された電子部品とを備える液晶表示装置であって、前記配線基板は、液晶表示装置用ガラス基板であり、前記複数列に配置されたパッドのうち、パッドへの接続配線の長さが長い第１列パッドと、接続配線の長さが、前記第１列パッドの接続配線よりも短い第２列パッドとにおいて、前記第１列パッドに接続された接続配線は、隣接する前記第２列パッドの間の領域ではなく、前記第２列パッドの下層領域に、前記第２列パッドとの間に少なくとも絶縁層を介して設けられており、前記第２列パッドの下層領域における、前記第１列パッドに接続された接続配線の線幅をＷ１、前記第２列パッドの幅をＷ２としたとき、０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１であることを特徴としている。【００６５】
本発明の液晶表示装置は、前記課題を解決するために、基板に、パッドと、パッドに接続された接続配線とが形成され、前記パッドが複数列に配置された配線基板と、前記配線基板の前記パッドに実装された電子部品とを備える液晶表示装置であって、前記配線基板は、液晶表示装置用ガラス基板であり、前記複数列に配置されたパッドのうち、第１列パッドは、隣接する第２列パッド間の領域ではなく、前記第２列パッドの下層領域を通り、かつ、前記第１列パッドに接続された接続配線を備えており、前記第１列パッドに接続された接続配線と前記第２列パッド間には、少なくとも絶縁層が設けられており、前記第２列パッドの下層領域における、前記第１列パッドに接続された接続配線の線幅をＷ１、前記線幅方向における、前記第２列パッドの幅をＷ２としたとき、０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１であることを特徴としている。【００６６】
前記の構成によれば、液晶表示装置用ガラス基板に設けられたパッドを狭ピッチ化することが可能である。したがって、液晶表示装置用ガラス基板に電子部品が直接実装（ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装）された液晶表示装置などにおいて、その狭額縁化、軽薄化などが可能である。【００６７】
また、電子部品等を実装する際などに、リーク不良が発生しにくいので、より歩留りの高い液晶表示装置の製造が可能となる。また、製造された液晶表示装置の信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００６８】
本発明の配線基板及び液晶表示装置は、以上のように、複数列に配置されたパッドのうち、パッドへの接続配線の長さが長い第１列パッドと、接続配線の長さが、前記第１列パッドの接続配線よりも短い第２列パッドとにおいて、前記第１列パッドに接続された接続配線は、隣接する前記第２列パッドの間の領域ではなく、前記第２列パッドの下層領域に、前記第２列パッドとの間に少なくとも絶縁層を介して設けられており、前記第２列パッドの下層領域における、前記第１列パッドに接続された接続配線の線幅をＷ１、前記第２列パッドの幅をＷ２としたとき、０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１である。【００６９】
また、本発明の配線基板及び液晶表示装置は、以上のように、複数列に配置されたパッドのうち、第１列パッドは、隣接する第２列パッド間の領域ではなく、前記第２列パッドの下層領域を通り、かつ、前記第１列パッドに接続された接続配線を備えており、前記第１列パッドに接続された接続配線と前記第２列パッド間には、少なくとも絶縁層が設けられており、前記第２列パッドの下層領域における、前記第１列パッドに接続された接続配線の線幅をＷ１、前記線幅方向における、前記第２列パッドの幅をＷ２としたとき、０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１である。【００７０】
したがって、リーク不良が発生しにくく、かつ、パッドの狭ピッチ化が可能な配線基板、及び、液晶表示装置を実現することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の実施の形態を示すものであり、配線基板における配線を示す図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面を模式的に示す図である。
【図４】図１のＣ−Ｃ線断面を模式的に示す図である。
【図５】本発明の実施の形態の別構成を示す図であり、（ａ）は図１のＡ−Ａ線断面に相当し、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線断面に相当する。
【図６】図１のＤ−Ｄ線断面を模式的に示す図である。
【図７】本発明の実施の形態の別構成を示す図であり、図１のＤ−Ｄ線断面に相当する。
【図８】本発明の他の実施の形態における、図１のＤ−Ｄ線断面を模式的に示す図である。
【図９】図１のＥ−Ｅ線断面を模式的に示す図である。
【図１０】図１のＦ−Ｆ線断面を模式的に示す図であり、（ａ）は、第１列パッドの断面を示し、（ｂ）は、第１列パッドの他の構成の断面を示す。
【図１１】パッドが千鳥配列状に設けられた配線基板における配線の様子を示す図である。
【図１２】図１１のＧ−Ｇ線断面を模式的に示す図である。
【図１３】配線基板に電子部品が実装される様子を示す図である。
【図１４】他の構成における、図１１のＧ−Ｇ線断に相当する図である。
【図１５】本発明の他の実施の形態を示すものであり、配線基板における配線を示す図である。
【図１６】本発明の他の実施の形態における、図１のＦ−Ｆ線断面を模式的に示す図である。
【図１７】本発明の実施の形態を示すものであり、液晶表示装置の概略構成を示す図である。
【図１８】従来技術を示すものであり、配線基板における配線を示す図である。
【図１９】図１８のＬ−Ｌ線断面を模式的に示す図である。
【図２０】図１８のＭ−Ｍ線断面を模式的に示す図である。
【図２１】図１８のＮ−Ｎ線断面を模式的に示す図である。
【図２２】図１８のＯ−Ｏ線断面を模式的に示す図である。
【図２３】特許文献１に記載された配線基板の構造を示す図である。
【図２４】図２３のＸ−Ｘ線断面図である。
【図２５】特許文献２に記載された液晶パネルの構造を示す図である。
【図２６】図２５に示される駆動ＩＣの底面の構造を示す図である。
【図２７】図２６に示される駆動ＩＣが実装された液晶表示パネルを示す図である。
【図２８】ＩＣが、位置ずれした状態で、配線基板に実装される様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００７２】
本発明の一実施の形態について図に基づいて説明すると以下の通りである。なお、本発明の特徴をより明らかにするために、以下従来の配線基板と対比しながら説明する。
【００７３】
ここで、図１は、本実施の形態の配線基板１における配線を示す図である。また、図１８は、前記配線基板１と同数のパッド３０が設けられた従来の配線基板２における配線を示す図である。
【００７４】
（全体構成）
図１に示すように、本実施の形態の配線基板１は、基板５上に、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：集積回路）などの電子部品との電気的な接点となるパッド３０と、前記パッド３０と接続された接続配線としてのメタル配線１０と、前記パッド３０とメタル配線１０とを絶縁するためなどに用いられる絶縁層（図示せず）とが設けられてなる。
【００７５】
そして、前記パッド３０において、電子部品との電気的接続のために、前記絶縁層が設けられていない部分、言い換えると、絶縁層の一部分が開口されている部分がパッド開口部３５となる。
【００７６】
（パッド）
そして、前記配線基板１では、前記パッド３０が、複数列、より詳しくは千鳥配列状に設けられている。すなわち基板５には、パッド３０が２列にわたって設けられており（図１に示す「第１列」と「第２列」）、かつ、前記各列のパッド３０（第１列としての第１列パッド３０ａと、第２列としての第２列パッド３０ｂ）のパッドピッチは同じである。そして、各列のパッド３０ａ・３０ｂは、そのパッドピッチの１／２だけずらして配置されている。
【００７７】
このようなパッド３０の配置は、図１８に示す従来の配線基板２においても同様である。すなわち、図１８に示すように、従来の配線基板２においても、パッド３０が第１列と第２列とに分かれ、かつ、互いにずらして配置された千鳥配列状となっている。
【００７８】
（配線）
つぎに、前記パッド３０への配線について説明する。
【００７９】
従来の配線基板２においては、図１８に示すように、第１列パッド３０ａへの配線が、前記第２列パッド３０ｂの間を通って行われていた。
【００８０】
これに対して、本実施の形態の配線基板１では、図１に示すように、第１列パッド３０ａへの配線が、その接続配線としてのメタル配線１０（第１メタル配線１０ａ）が前記第２列パッド３０ｂの下層領域を通るようにして行われている。言い換えると、第１列パッド３０ａへの配線（第１メタル配線１０ａ）は、前記第２列パッド３０ｂの間を通っていない。
【００８１】
より詳しくは、本実施の形態の配線基板１では、前記第１メタル配線１０ａは、第２列パッド３０ｂと重なる領域において、前記第２列パッド３０ｂと基板５との間の層に形成されており、かつ、前記第１メタル配線１０ａの線幅は、前記領域において、重複する第２列パッド３０ｂの幅と同じ幅になっている。
【００８２】
以下、配線基板１及び配線基板２の断面図を用いて、具体的な配線の方法について説明する。
【００８３】
（従来構成）
従来の配線基板２においては、図１８に示すように、第１列パッド３０ａに接続される第１メタル配線１０ａと、前記第２列パッド３０ｂに接続される第２メタル配線１０ｂとは、引き出し領域（図１８に示す引き出し領域Ｘ）から各パッド３０（図１８に示す第１列パッド領域ＰＤ１の第１列パッド３０ａ、及び、第２列パッド領域ＰＤ２の第２列パッド３０ｂ）に至るまで、基板５の同じ層に設けられていた。そして、他の部品と接続される領域など絶縁が不必要な領域を除いて、同じ絶縁層（図示せず）によって覆われていた。
【００８４】
以下、前記引き出し領域Ｘにおける第１メタル配線１０ａの断面（図１８のＬ−Ｌ線断面）を示す図である図１９、及び、前記引き出し領域Ｘにおける第２メタル配線１０ｂの断面（図１８のＭ−Ｍ線断面）を示す図である図２０に基づいて説明する。
【００８５】
すなわち、図１９及び図２０に示すように、従来の配線基板２においては、第１メタル配線１０ａ・第２メタル配線１０ｂは、ともに基板５上の同じ層に、同じ材料によって設けられており、さらに、同じ絶縁層２５によって覆われていた。
【００８６】
（本実施の形態）
これに対して、本実施の形態の配線基板１では、第１列パッド３０ａに接続される第１メタル配線１０ａと、前記第２列パッド３０ｂに接続される第２メタル配線１０ｂとは、引き出し領域（図１に示す領域Ｘ）では、基板５上において重なり合わないのに対して、前記第２列パッド３０ｂに接続される領域である第２接続領域（図１に示す領域Ｙ）では、互いに重なり合っている。以下、図に基づいて説明する。
【００８７】
（引き出し領域Ｘ）
図２は、前記引き出し領域Ｘにおける第１メタル配線１０ａの断面（図１のＡ−Ａ線断面）を示す図であり、図３は、前記引き出し領域Ｘにおける第２メタル配線１０ｂの断面（図１のＢ−Ｂ線断面）を示す図である。
【００８８】
前記図１に示すように、第１メタル配線１０ａと第２メタル配線１０ｂとは、引き出し領域Ｘにおいて、基板５平面上の異なる位置に、平面視において重なり合うことなく形成されている。
【００８９】
そして、前記図２に示すように、前記第１メタル配線１０ａは第１絶縁層２０ａ及び第２絶縁層２０ｂによって覆われている。
【００９０】
他方第２メタル配線１０ｂは、前記図３に示すように、第２絶縁層２０ｂによって覆われている。また、前記第２メタル配線１０ｂと前記基板５との間には、前記第１絶縁層２０ａが介在している。
【００９１】
これは、前記基板５上に前記各配線及び各絶縁層を形成する際、第１メタル配線１０ａ、第１絶縁層２０ａ、第２メタル配線１０ｂ、第２絶縁層２０ｂの順に形成したためである。
【００９２】
また、後に詳しく説明するが、前記第１メタル配線１０ａと、第２メタル配線１０ｂとは、互いに異なる材料によって形成されている。
【００９３】
（第２接続領域Ｙ）
つぎに、図１に示す第２接続領域Ｙについて説明する。
【００９４】
この第２接続領域Ｙにおいては、前記第１メタル配線１０ａと第２メタル配線１０ｂとは、第２メタル配線１０ｂが第２列パッド３０ｂに接続される前に、基板５の厚み方向、言い換えると基板５の垂直方向において重なり合う。
【００９５】
以下、第２接続領域Ｙにおける、第１メタル配線１０ａと第２メタル配線１０ｂとの断面（図１のＣ−Ｃ線断面）を示す図である図４に基づいて説明する。
【００９６】
前記図４に示すように、前記第２接続領域Ｙでは、第１メタル配線１０ａの上層に第２メタル配線１０ｂが設けられている。より具体的には、基板５の上に第１メタル配線１０ａとそれを覆う第１絶縁層２０ａとが設けられた上で、さらにその上層に、第２メタル配線１０ｂとそれを覆う第２絶縁層２０ｂが設けられている。
【００９７】
（別構成）
なお、前記引き出し領域Ｘ及び第２接続領域Ｙにおけるメタル配線の構成は、前記構成に限定されず、以下に示す構成とすることもできる。
【００９８】
すなわち、本実施の形態の他の構成においては、配線基板１について、第１列パッド３０ａに接続される第１メタル配線１０ａと、前記第２列パッド３０ｂに接続される第２メタル配線１０ｂとを、引き出し領域Ｘにおいて、基板５上の同じ層に設けることができる。
【００９９】
そして、前記第２列パッド３０ｂに接続される領域である第２接続領域Ｙにおいて、第１メタル配線１０ａと第２メタル配線１０ｂとを、互いに異なる層に配置する。以下、図に基づいて説明する。
【０１００】
図５の（ａ）及び図５の（ｂ）は、いずれも本実施の形態の別構成における配線基板１の断面を示す図であり、図５の（ａ）は図１のＡ−Ａ線断面に相当し、図５の（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線断面に相当する。
【０１０１】
前記図５の（ａ）及び図５の（ｂ）に示すように、引き出し領域Ｘにおいては、第１メタル配線１０ａと、第２メタル配線１０ｂとは、材料は後に説明する通り互いに異なるが、基板５上の同じ層に設けられている。そして、前記第１メタル配線１０ａと第２メタル配線１０ｂとは、各々第１絶縁層２０ａと第２絶縁層２０ｂとによって覆われている。
【０１０２】
そして、前記第１メタル配線１０ａと第２メタル配線１０ｂとは、第２メタル配線１０ｂが第２列パッド３０ｂに接続される前に、前記第２接続領域Ｙにおいて、前記図４に基づいて説明した通り、基板５の厚み方向、言い換えると基板５の垂直方向において重なり合う。
【０１０３】
（第２列パッド領域ＰＤ２）
つぎに、図１に示す第２列のパッド３０（第２列パッド３０ｂ）が形成される領域である第２列パッド領域ＰＤ２におけるパッド３０について説明する。
【０１０４】
まず、本実施の形態の配線基板１においては、前記第２列におけるパッド３０である第２列パッド３０ｂは、前記第２メタル配線１０ｂの幅が広げられ、かつ、第２絶縁層２０ｂが開口されることによって形成されている。
【０１０５】
図６は、前記図１のＤ−Ｄ線断面に相当する、前記第２列パッド３０ｂにおける断面を示す図である。
【０１０６】
前記図６に示すように、第２列パッド３０ｂは、前記図４に示した第２接続領域Ｙの層構成における第２メタル配線１０ｂの線幅が広げられることによって形成されている。
【０１０７】
さらに、図４において第２メタル配線１０ｂを覆っていた第２絶縁層２０ｂの一部分が開口され、前記第２列パッド３０ｂの上層にパッド開口部３５が形成されている。
【０１０８】
すなわち、本実施の形態の第２列パッド３０ｂは、第２メタル配線１０ｂの延長線上に設けられており、電子部品などとの電気的な接続を図るために、幅が広げられ、かつ、表層の絶縁層が除去されたものである。
【０１０９】
そして、本実施の形態の配線基板１では、前記第２列パッド領域ＰＤ２において、前記第１メタル配線１０ａも、前記第２メタル配線１０ｂと同様にその線幅が拡大されている。
【０１１０】
詳しくは、前記図６に示すように、この第２列パッド領域ＰＤ２において、第１メタル配線１０ａの線幅は、前記第２列パッド３０ｂと同じ幅になるように拡大されている。
【０１１１】
言い換えると、前記第２列パッド領域ＰＤ２において、前記第２列パッド３０ｂと前記第１メタル配線１０ａとが重なるとともに、平面視において、前記第２列パッド３０ｂの幅方向の両端部と前記第１メタル配線１０ａの線幅方向の両端部が一致している。
【０１１２】
（別構成）
なお、前記第１メタル配線１０ａの線幅方向の端部と前記第２列パッド３０ｂの端部とは、必ずしも平面視において揃っている必要はなく、第１メタル配線１０ａの線幅が、前記第２列パッド３０ｂの幅よりも多少狭くてもよい。以下図を用いて説明する。
【０１１３】
図７は、本発明の実施の形態の別構成を示す図であり、図１のＤ−Ｄ線断面に相当する、前記第２列パッド３０ｂにおける断面を示す図である。
【０１１４】
図７において、Ｗ１は第２列パッド３０ｂの下層領域における第１メタル配線１０ａの線幅を示し、Ｗ２は第２列パッド３０ｂの幅を示している。
【０１１５】
また、Ｄ１及びＤ２は、平面視における、前記第２列パッド３０ｂの端部と第１メタル配線１０ａの端部とのずれ幅（平面視における端部間の距離Ｄ）を示している。
【０１１６】
そして、前記図６に示した構成においては、Ｗ１（第１メタル配線１０ａの線幅）＝Ｗ２（第２列パッド３０ｂの幅）であり、また、Ｄ１＝０ｕｍ、Ｄ２＝０ｕｍであった。
【０１１７】
本実施の形態の配線基板１では、必ずしもＷ１＝Ｗ２である必要はなく、例えば、Ｗ１／Ｗ２において、０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１とすることができる。
【０１１８】
また、同様に、必ずしもＤ１＝０ｕｍ、Ｄ２＝０ｕｍである必要はなく、例えば、０ｕｍ≦Ｄ１≦１ｕｍ、又は、０ｕｍ≦Ｄ２≦１ｕｍすることができる。
【０１１９】
そして、前記図７には、本実施の形態の別構成の一例として、第１メタル配線１０ａの線幅Ｗ１＝１３ｕｍ、第２列パッド３０ｂの幅Ｗ２＝１５ｕｍ、平面視における第１メタル配線１０ａと第２列パッド３０ｂとの端面のずれ幅Ｄ１＝1ｕｍ、同Ｄ２＝1ｕｍ、第１メタル配線１０ａの線幅Ｗ１と第２列パッド３０ｂの幅Ｗ２との比Ｗ１／Ｗ２＝０．８７である、構成を示した。
【０１２０】
第１メタル配線１０ａの線幅等が前記範囲内にあることが好ましい理由については、後に説明する。
【０１２１】
（電極パッド）
また、前記第２列におけるパッド３０の構成は、前記構成に限定されず、パッド電極３２を別途設けても良い。
【０１２２】
図８は、第２列におけるパッド３０の他の構成を示す断面図である。
【０１２３】
具体的には、前記図８に示すように、第２メタル配線１０ｂが拡幅されてなる第２列パッド３０ｂの上層に、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）からなるパッド電極３２が設けられた構成としてもよい。
【０１２４】
前記構成においては、例えば前記パッド電極３２を、前記第２メタル配線１０ｂと異なった金属材料で形成することによって、電子部品の接続安定性を向上させること等が可能となる。
【０１２５】
（従来構成）
前記本実施の形態の構成に対して、前記従来の配線基板２では、図１８のＮ−Ｎ線断面図である図２１に示すように、第２メタル配線１０ｂの線幅が広げられ第２列パッド３０ｂが設けられるとともに、絶縁層２５が開口され、パッド開口部３５が形成されている。また、必要に応じて、前記第２列パッド３０ｂの上層にＩＴＯからなるパッド電極３２が設けられる。
【０１２６】
（第１接続領域Ｚ）
つぎに、前記第１メタル配線１０ａと第１列パッド３０ａとについて説明する。
【０１２７】
本実施の形態の配線基板１においては、第１メタル配線１０ａは、第２列パッド３０ｂの下層から、第１メタル配線１０ａが第１列パッド３０ａに接続される前の領域である第１接続領域（図１に示すＺ領域）に引き出されている。
【０１２８】
すなわち、第２列パッド３０ｂの間に配線が設けられることなく、前記引き出し領域Ｘと第１接続領域Ｚとの接続が行われている。
【０１２９】
その際、前記第１メタル配線１０ａは、第２列パッド領域ＰＤ２において、第２列パッド３０ｂの幅と同じ幅まで広げられていた線幅が、広げられる前の線幅、すなわち、第２接続領域Ｙにおける線幅と同じ線幅になるように狭められている。
【０１３０】
そして、線幅が狭められて第１接続領域Ｚに引き出された前記第１メタル配線１０ａは、千鳥配列されることによって第２列パッド３０ｂから位置がずれた第１列パッド３０ａに対して接続可能なように、折れ曲がりが設けられた後、第１列パッド３０ａに接続されている。
【０１３１】
図９は、第１接続領域Ｚにおける第１メタル配線１０ａの断面（図１のＥ−Ｅ線断面）を示す図であり、前記図９に示すように、前記第１接続領域Ｚにおいては、第１メタル配線１０ａは、その線幅が、先に図４に基づいて説明した第２接続領域Ｙにおける線幅と同じ線幅に狭められている。
【０１３２】
また、第１接続領域Ｚにおいては、第１メタル配線１０ａの上層に第２メタル配線１０ｂは設けられていない。これは、第２メタル配線１０ｂは、第２列パッド３０ｂに接続された後は、延伸されないからである。
【０１３３】
なお、図９に示す構成においては、第１メタル配線１０ａは第１絶縁層２０ａのみによって覆われているが、例えば前記図２に示すように、第１メタル配線１０ａが第１絶縁層２０ａ及び第２絶縁層２０ｂによって覆われる構成とすることもできる。
【０１３４】
（第１列パッド領域ＰＤ１）
つぎに、図１に示す第１列のパッド３０（第１列パッド３０ａ）が形成される領域である第１列パッド領域ＰＤ１におけるパッド３０について説明する。
【０１３５】
図１０の（ａ）は、第１列パッド３０ａの断面（図１のＦ−Ｆ線断面）を示す図である。また、図１０の（ｂ）は、第１列におけるパッド３０の他の構成を示す断面図である。
【０１３６】
前記図１０の（ａ）に示すように、前記第１メタル配線１０ａは、第１列パッド領域ＰＤ１において、再びその線幅が広げられることによって、第１列パッド３０ａとされている。
【０１３７】
そして、前記第１列パッド３０ａの上層では、前記第１絶縁層２０ａが一部開口されることにより、パッド開口部３５が形成されている。
【０１３８】
また、第１列パッド３０ａの他の構成においては、前記図１０の（ｂ）に示すように、前記第１列パッド３０ａの上層にＩＴＯなどからなるパッド電極３２を形成してもよい。前記各構成は、先に説明した第２列パッド３０ｂと同様である。
【０１３９】
（従来構成）
前記本実施の形態における第１列パッド３０ａの構成は、従来の配線基板２における構成とほぼ同様である。
【０１４０】
図２２は、従来の配線基板２における第１列パッド３０ａの断面（図１８のＯ−Ｏ線断面）を示す図である。
【０１４１】
前記図２２に示すように、従来の配線基板２における第１列パッド３０ａも、前記本実施の形態の第１列パッド３０ａと同様に、第１メタル配線１０ａが拡幅され、かつ、上層の絶縁層２５の開口部分が設けられている。また、必要に応じて、前記第１列パッド３０ａの上層はパッド電極３２が形成される。
【０１４２】
（リーク不良：ケース１）
以上のように、本実施の形態の配線基板１では、第１メタル配線１０ａは、その線幅方向の中心が第２列パッド３０ｂの下層領域に位置するように形成されており、隣接する第２列パッド３０ｂの間には形成されていない。
【０１４３】
したがって、本実施の形態の配線基板１では、実装の際に、例えば電子部品とパッドとの間に位置ずれが生じた場合や、特には実装時にパッドに加わる力が強い場合であってもリーク不良が発生しにくく、かつ、パッドの狭ピッチ化が可能である。以下、その理由について説明する。
【０１４４】
すなわち、本実施の形態の配線基板１では、前記第１メタル配線１０ａは、その線幅方向について、隣接する第２列パッド３０ｂの間ではなく、前記第２列パッド３０ｂの下層領域に位置するように形成されている。
【０１４５】
したがって、第２列パッド３０ｂと、隣接する第２列パッド３０ｂ間に設けられた第１メタル配線１０ａの角部とが近接して接触しやすくなることを抑制することができる。
【０１４６】
すなわち第２列パッド３０ｂと第１メタル配線１０ａとの接触は、先に図２８に基づいて説明したように、第１メタル配線１０ａが隣接する第２列パッド３０ｂ間に形成され、かつ、第２列パッド３０ｂの狭ピッチ化を図るために第２列パッド３０ｂと第１メタル配線１０ａとの間隔が狭められている場合に発生しやすい。
【０１４７】
この点、本実施の形態の配線基板１では、第１メタル配線１０ａが第２列パッド３０ｂの下層領域に設けられているので、第２列パッド３０ｂと第１メタル配線１０ａの角部とが接触することによるリーク不良の発生を抑制することができる。
【０１４８】
（狭ピッチ化）
また、本実施の形態においては、第１メタル配線１０ａの線幅方向に着目したとき、第１メタル配線１０ａは、第２列パッド３０ｂの下層領域に収まるように形成されており、隣接する第２列パッド３０ｂ同士の間には第１メタル配線１０ａは設けられていない。
【０１４９】
したがって、従来のように、第２列パッド３０ｂと、隣接する第２列パッド３０ｂ間に設けられた第１列パッド３０ａの接続配線である第１メタル配線１０ａと前記第２列パッド３０ｂとの接触を抑制するために、隣接する第２列パッド３０ｂの距離を広げる必要がない。
【０１５０】
よって、本実施の形態の配線基板１では、パッドの狭ピッチ化が容易となる。
【０１５１】
以上のように、本実施の形態の配線基板１では、上記リーク不良（ケース１）が発生しにくく、かつ、パッドの狭ピッチ化が可能である。
【０１５２】
（他の構成）
なお、狭ピッチ化を妨げることなく、先に図２８に基づいて説明したリーク不良（ケース１）の発生を抑制する構成として、図１１に示す構成が考えられる。
【０１５３】
図１１は、２列のパッドが千鳥配列状に設けられた配線基板における配線の様子を示す図である。
【０１５４】
図１１に示す構成では、前記図１に示した配線基板１と同様に、第１メタル配線１０ａは、前記第２列パッド３０ｂと基板５との間に設けられており、平面視において隣接する第２列パッド３０ｂの間には設けられていない。
【０１５５】
したがって、先に説明した通り、前記図１１に示す構成においても、第２列パッド３０ｂを狭ピッチ化すること、及び、前記ケース１のリーク不良の発生を抑制することができる。
【０１５６】
（リーク不良：ケース２）
しかしながら、前記図１１に示す構成では、他のリーク不良（ケース２）を招く恐れがある。以下、この詳細について説明する。
【０１５７】
図１２は、図１１のＧ−Ｇ線断面を模式的に表す図である。この図１２に示すように、図１１に示した配線基板１では、第１メタル配線１０ａと第２列パッド３０ｂとが積層されている第２列パッド領域ＰＤ２において、前記第１メタル配線１０ａの線幅が、前記第２列パッド３０ｂの幅より十分に狭くなっている。
【０１５８】
これは、図１１及び図１２に示す構成では、第２列パッド領域ＰＤ２における第１メタル配線１０ａの線幅は、第１接続領域Ｚや第２接続領域Ｙにおける線幅と等しく、第２列パッド領域ＰＤ２において線幅が特段広げられてはいないためである。
【０１５９】
この図１１及び図１２に示す構成では、第２列パッド３０ｂが沈み込むことなどによって、リーク不良（ケース２）が発生する場合がある。以下、前記図１２及び図１３に基づいて説明する。
【０１６０】
前記第２列パッド３０ｂには、前述の通り駆動ＩＣなどの電子部品が実装される。具体的には、第２列パッド３０ｂ（詳しくは、第２列パッド３０ｂ上に形成されたパッド電極３２）に対して、電子部品のバンプ１２０が図１２の矢印が示す方向に圧着等されることによって、前記電子部品と第２列パッド３０ｂとの導通が図られる。
【０１６１】
ここで、前記電子部品を実装する際、前記電子部品のバンプ１２０から第２列パッド３０ｂに作用する、第２列パッド３０ｂを基板５の方向に押し込む力（前記矢印参照）が強い場合など、この力によって第２列パッド３０ｂが変形するときがある。
【０１６２】
図１３は、電子部品が配線基板に実装される様子を示す図であり、より詳しくは、電子部品のバンプ１２０からの力を受けることによって、第２列パッド３０ｂが変形した様子を示す断面図である。
【０１６３】
図１３に示すように、電子部品を実装する際、電気部品のバンプ１２０が第２列パッド３０ｂを押し込む力が特に強い場合などにおいては、第２列パッド３０ｂの両端部が基板５に近づくように凹状に湾曲することがある。そして、前記湾曲が大きくなると、第２列パッド３０ｂと前記第１メタル配線１０ａとを隔てていた第１絶縁層２０ａが破断して、第２列パッド３０ｂと第１メタル配線１０ａとが接触し、それによってリーク不良が発生する場合がある。この第２列パッド３０ｂと第１メタル配線１０ａとの接触は、第１メタル配線１０ａの両端角部近傍領域（図１３に示すショート領域ＲＳ２）で発生しやすい。
【０１６４】
このように、ケース１以外のリーク不良として、パッドと、パッドの直下領域に形成された接続配線の角部とが接触することによるリーク不良（ケース２）がある。
【０１６５】
そして、以上説明したように、図１１に示す構成では、狭ピッチ化を妨げることなく、先の図２８に基づいて説明したケース１によるリーク不良の発生を抑制することができるが、実装の際に電子部品からパッドに加えられる力が特に強い場合などに、図１３に基づいて説明したケース２によるリーク不良の発生を招くときがある。
【０１６６】
なお、前記説明においては、ケース２のリーク不良について、図１３に基づいて、第２メタル配線１０ｂが拡幅されてなる第２列パッド３０ｂの上層にパッド電極３２が設けられた構成を例にして説明した。ここで、ケース２のリーク不良は、図１４に示すパッド電極３２が設けられていない構成においても同様に発生しうる。図１４は、他の構成における、図１１のＧ−Ｇ線断に相当する図である。
【０１６７】
（本実施の形態）
この点、先に図１に示した本実施の形態の配線基板１では、前記ケース１のリーク不良のみならず、ケース２のリーク不良の発生についても抑制することができる。以下その理由を説明する。
【０１６８】
本実施の形態の配線基板１では、第２列パッド領域ＰＤ２において、第１メタル配線１０ａの線幅Ｗ１と、第２列パッド３０ｂの幅Ｗ２とが等しくなっており、また、その各々の幅方向の両端部が平面視において揃っている。
【０１６９】
すなわち、前記第１メタル配線１０ａの線幅は、第２列パッド領域ＰＤ２において、第１接続領域Ｚや第２接続領域Ｙにおける線幅よりも広げられて、平面視において、前記第２列パッド３０ｂからはみ出ない範囲内での最大幅となっている。
【０１７０】
したがって、配線基板１に電子部品が実装される際、前記電子部品のバンプ１２０などから第２列パッド３０ｂに対して、第２列パッド３０ｂを基板５の方向に押し込む強い力が働いても、第２列パッド３０ｂと、その下層に形成された第１メタル配線１０ａとが接触しにくく、その結果ケース２のリーク不良が発生しにくくなる。
【０１７１】
すなわち、先に図１３に基づいて説明したとおり、前記ケース２のリーク不良は、前記第２列パッド３０ｂに作用する力によって、第２列パッド３０ｂが変形し、第２列パッド３０ｂと前記第１メタル配線１０ａとが接触することによって発生しやすい。
【０１７２】
そして、この第２列パッド３０ｂの変形による第１メタル配線１０ａとの接触は、第２列パッド３０ｂの幅がその下層に形成された第１メタル配線１０ａの幅よりも十分に広い場合（第１メタル配線１０ａの幅が、第２列パッドの幅３０ｂよりも十分に狭い場合）に、前記力によって前記第２列パッド３０ｂが基板５の方向に凹状に湾曲しやすくなり、その結果、湾曲した第２列パッド３０ｂが第１メタル配線１０ａの両端角部と接触することによって発生しやすい。
【０１７３】
これに対して、本実施の形態の構成では、例えば前記図６または図８に示すように、前記第１メタル配線１０ａの幅が、その上層に位置する第２列パッド３０ｂの幅と同じ幅になっている。言い換えると、第２列パッド３０ｂは、その全体が、第１メタル配線１０ａの上に乗るように形成されている。
【０１７４】
したがって、電子部品を実装する際、第２列パッド３０ｂに対して、基板５の方向に押し込むような強い力が作用しても、第２列パッド３０ｂが例えば基板５の方向に凹状に湾曲するなどの変形をしにくくなる。そのため、第２列パッド３０ｂの下層の絶縁層である第１絶縁層２０ａが破壊されにくくなる。よって、第２列パッド３０ｂと、その下層領域に形成された第１メタル配線１０ａの両端角部との接触（電気的短絡）が生じにくくなり、先に図１３に基づいて説明したケース２のリーク不良が発生しにくくなる。
【０１７５】
以上のように、本実施の形態の配線基板１では、前記ケース１のリーク不良と共に、前記第２列パッド３０ｂが変形して下層の第１メタル配線１０ａと接触することによって生じるケース２のリーク不良の発生を抑制することができる。
【０１７６】
よって、本発明の配線基板１は、実装の際に位置ずれが生じた場合や、特には実装時にパッドに強い力が加わる場合であっても、リーク不良が発生しにくく、かつ、パッドの狭ピッチ化が可能である。
【０１７７】
（他の構成）
なお、上記説明では、図６に示す構成、すなわち、第１メタル配線１０ａの線幅Ｗ１と、第２列パッド３０ｂの幅Ｗ２とが等しく、また、その各々の幅方向の両端部が平面視において揃っている構成について説明した。
【０１７８】
ただし、前記ケース２のリーク不良を抑制しうる構成は、前記の構成に限定されず、例えば、先に図７に基づいて説明した構成でもよい。
【０１７９】
すなわち、前記第１メタル配線１０ａの線幅方向の端部と前記第２列パッド３０ｂの端部とは、必ずしも平面視において揃っている必要はなく、第１メタル配線１０ａの線幅が、前記第２列パッド３０ｂの幅よりも多少狭い構成であっても、前記ケース２のリーク不良を抑制することができる。
【０１８０】
具体的には、例えば、先に図７に基づいて説明した構成例を含む、前記Ｗ１／Ｗ２が、０．８≦Ｗ１／Ｗ２≦１の範囲内となる構成においても、前記ケース２のリーク不良を抑制することができる。
【０１８１】
また、同様に、必ずしもＤ１＝０ｕｍ、Ｄ２＝０ｕｍである必要はなく、例えば、０ｕｍ≦Ｄ１≦１ｕｍ、又は、０ｕｍ≦Ｄ２≦１ｕｍとの構成においても、同様の効果を得ることができる。
【０１８２】
上記構成では、第２列パッド３０ｂの幅がその下層に形成された第１メタル配線１０ａの幅よりも十分に広くはなく、前記実装時における押し込む力が作用しても、第２列パッド３０ｂの変形を抑制することが可能だからである。
【０１８３】
（ＣＯＧ）
上述の各リーク不良の発生が抑制されるとの効果は、本実施の形態の配線基板１が、チップオングラス接続に用いられる場合に顕著になる。ここで、チップオングラス（ＣＯＧ：Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）接続とは、ガラス基板の上に、半導体チップなどの部品を直接実装する接続を意味する。
【０１８４】
具体的には、例えば液晶表示装置用ガラス基板が前記配線基板１に該当し、その液晶表示装置用ガラス基板に、駆動ＩＣなどのチップ部品が直接実装される場合などが該当する。
【０１８５】
このチップオングラス接続では、ガラス基板上に設けられたパッドにチップ部品が直接実装されるので、層間での応力緩和が生じにくく、前記絶縁層が破られやすい。したがって、例えば特に実装の際に位置ずれなどが生じると、パッドと接続配線との間でリーク不良が生じやすい。
この点、本実施の形態の配線基板１では、上述の通り第１メタル配線１０ａが、第２列パッド３０ｂの下層に形成されており、また、前記第１メタル配線１０ａの線幅方向の両端部が前記第２列パッド３０ｂの幅方向の両端部が平面視において一致している。
【０１８６】
言い換えると、本実施の形態の配線基板１では、第１メタル配線１０ａと第２列パッド３０ｂの両端部がそろい、第１メタル配線１０ａが、第２列パッド３０ｂからはみ出していないので、前記リーク不良の発生を抑制することができる。
【０１８７】
すなわち、第２列パッド３０ｂの間に配線が設けられていないので、例えば、配線基板１に駆動ＩＣを実装する際に位置ずれが生じても、第２列パッド３０ｂと第１メタル配線１０ａとの間の電気的なショートは、発生しにくい。その結果、リーク不良の発生を抑制することができる。
【０１８８】
（パッドの別構成）
なお、第１列パッド３０ａ及び第２列パッド３０ｂは、それぞれ第１メタル配線１０ａ及び第２メタル配線１０ｂを拡幅して形成しても良いし、例えば、第１列パッド３０ａ及び第２列パッド３０ｂを、各々第１メタル配線１０ａ及び第２メタル配線１０ｂとは別異の材料で形成したり、別異の層に形成したりすることも可能である。
【０１８９】
（金属材料）
つぎに、前記メタル配線（第１メタル配線１０ａ、第２メタル配線１０ｂ）及びパッド（第１列パッド３０ａ、第２列パッド３０ｂ）の形成に用いられる金属材料について説明する。
【０１９０】
本実施の形態の配線基板１では、図６に基づいて説明した通り、第２列パッド３０ｂの下層には、第１メタル配線１０ａが配置されている。
【０１９１】
そして、本実施の形態においては、第２列パッド３０ｂと前記第１メタル配線１０ａとは、異なる材料によって形成されることが好ましい。
【０１９２】
なお、本実施の形態においては、第２列パッド３０ｂは第２メタル配線１０ｂの延長線上でその線幅が広げられたものであるため、第２列パッド３０ｂと第２メタル配線１０ｂとは同じ金属材料によって形成されている。
【０１９３】
【表１】
2009157247.tif 000003
【０１９４】
表１に、第２列パッド３０ｂ及び第１メタル配線１０ａの材料と、第１絶縁層２０ａ・第２絶縁層２０ｂの材料とを示す。
【０１９５】
表１に示すように、本実施の形態の配線基板１では、第２列パッド３０ｂの材料と第１メタル配線１０ａの材料とを比較すると、第２列パッド３０ｂの材料の方が、第１メタル配線１０ａの材料よりもやわらかくなっている。
【０１９６】
すなわち、一般に金属の硬さ（モース硬度）は、Ｎｉ＞Ｔｉ＞Ａｌの順であるので、例えば、表１における組合せ１、すなわち、第２列パッド３０ｂがＡｌ（アルミニウム）によって形成され、他方、第１メタル配線１０ａがＴｉ（チタン）とＴｉＮ（窒化チタン）との合金によって形成されている場合には、第２列パッド３０ｂの材料の方が、第１メタル配線１０ａの材料のよりもやわらかくなる。
【０１９７】
また、前記、第２列パッド３０ｂの材料の方が、第１メタル配線１０ａの材料のよりもやわらかくなるという関係は、他の組合せ２・３・４においても同様に実現できる。
【０１９８】
このような構成によれば、実装の際、上層に位置する第２列パッド３０ｂの材料の方が、下層の第１メタル配線１０ａの材料のよりもやわらかくなるので第２列パッド３０ｂと、下層の第１メタル配線１０ａとが接触することに起因するリーク不良が発生しにくい。
【０１９９】
すなわち、前記第２列パッド３０ｂにＩＣなどが実装される際、例えばＩＣのバンプから、前記第２列パッド３０ｂと第１メタル配線１０ａとの積層体に対して、基板５の方向に押し込む力が働く。
【０２００】
そして、この力によって、上層の第２列パッド３０ｂと、下層の第１メタル配線１０ａとが接触することが想定される。この点、前記の構成によれば、上層の第２列パッド３０ｂの方が下層の第１メタル配線１０ａよりもやわらかいので、上層の第２列パッド３０ｂで、前記力が緩和（応力緩和）され、その結果、第２列パッド３０ｂと第１メタル配線との接触が生じにくくなる。
【０２０１】
（パッドの配置）
なお、本発明の配線基板１の構成は前記構成に限定されない。例えば、本発明の他の実施の形態としては、第１列パッド３０ａと第２列パッド３０ｂとの配置を変更した構成がある。
【０２０２】
すなわち、前記実施の形態では、図１に示すように、第１列パッド３０ａと第２列パッド３０ｂとが千鳥配列状に設けられた配線基板１について説明したが、本発明の配線基板１は、前記構成に限定されない。
【０２０３】
図１５は、本発明の他の構成における配線基板１の配線を平面視した様子を示す図である。
【０２０４】
図１５に示すように、例えば、第１列パッド３０ａと第２列パッド３０ｂとを千鳥配列状に設けるのではなく、一直線状に配置することも可能である。
【０２０５】
また、第２列パッド領域ＰＤ２からの第１メタル配線１０ａの引き出しについて、前記図１では、第２接続領域Ｙにおける第１メタル配線１０ａの線幅と同じ線幅で、第２列パッド３０ｂの下層領域から第１接続領域Ｚに第１メタル配線１０ａを引き出す構成を示した。
【０２０６】
すなわち、上記の構成においては、前記第１メタル配線１０ａの線幅は、第２接続領域Ｙと第１接続領域Ｚとで等しく、第２列パッド領域ＰＤ２においてのみ拡幅されて、第２列パッド３０ｂと同じ幅とされていた。
【０２０７】
これに対して、前記図１５に示す構成では、第２列パッド領域ＰＤ２から第１接続領域Ｚへの前記第１メタル配線１０ａの引き出し部分において、第１メタル配線１０ａは、第２列パッド３０ｂと同じ幅の部分１０ａ１を介して、前記第２接続領域Ｙにおける線幅と同じ線幅に狭められている。すなわち、第１接続領域Ｚにおいても、第１メタル配線１０ａの線幅が、第２列パッド３０ｂと同じ部分を有している。
【０２０８】
また、同様の構成を、第２接続領域Ｙから、第２列パッド領域ＰＤ２への接続部においても採用することができる。すなわち、図１５に示すように、第２接続領域Ｙと第２列パッド領域ＰＤ２との境界領域において、第１メタル配線１０ａの線幅が、第２列パッド３０ｂの形状に応じて、第２列パッド３０ｂの幅と同じ幅に広げられた部分１０ａ２が設けられている。
【０２０９】
以上の構造によれば、先に説明したケース２のリーク不良をより確実に抑制することができる。
【０２１０】
また、複数列に配置されたパッドについて、前記の実施の形態においては、説明を簡略化するために、列数が２列の構成に基づいて説明したが、本発明の配線基板におけるパッドの列数は、２列に限定されるものではない。前記列数としては、例えば、３列や４列など、より多い列数とすることも可能である。
【０２１１】
また、上記の説明では、第１列におけるパッド３０の構成について、図１０の（ａ）及び図１０の（ｂ）に基づいて、第１メタル配線１０ａを拡幅したり、さらにパッド電極３２を設けたりすることによって、第１列パッド３０ａを形成する構成について説明したが、本発明の第１列におけるパッド３０の構成は、かかる構成に限定されない。
【０２１２】
例えば、図１６に示すように、第１メタル配線１０ａが拡幅されてなる第１列パッド３０ａの上層に、さらに前記第２メタル配線１０ｂと同様の材料等からなる接続メタル部４０を形成することができる。また、必要に応じて前記接続メタル部４０の上層に先に説明したパッド電極３２をさらに形成することもできる。
【０２１３】
かかる構成によれば、第１列におけるパッド３０と第２列におけるパッド３０との高さの差を小さくすることができるので、より信頼性の高い実装が可能となる。
【０２１４】
また、本発明の配線基板は、種々の電子機器に用いることができ、例えば液晶表示装置にも好適に用いることができる。図１７に、本発明の配線基板が用いられた液晶表示装置２００の概略構成を示す。
【０２１５】
図１７に示すように、前記液晶表示装置２００は、フレーム２１０と、液晶パネル２２０と、前記液晶パネル２２０に備えられる電子部品２３０と、バックライトユニット２４０とを備え、例えば、前記液晶パネル２２０を構成する液晶表示装置用ガラス基板を本発明の配線基板の構成とすることができる。
【０２１６】
なお、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０２１７】
本発明の配線基板は、パッドの狭ピッチ化が可能であるので、高密度な実装が要求される用途について好適に利用可能である。
【符号の説明】
【０２１８】
１    配線基板
５    基板
１０    メタル配線  （接続配線）
１０ａ  第１メタル配線  （第１列パッドの接続配線）
１０ｂ  第２メタル配線  （第２列パッドの接続配線）
２０ａ  第１絶縁層（絶縁層）
２０ｂ  第２絶縁層（絶縁層）
２５    絶縁層
３０    パッド
３０ａ  第１列パッド
３０ｂ  第２列パッド
【図１】
2009157247.tif 000004
【図２】
2009157247.tif 000005
【図３】
2009157247.tif 000006
【図４】
2009157247.tif 000007
【図５】
2009157247.tif 000008
【図６】
2009157247.tif 000009
【図７】
2009157247.tif 000010
【図８】
2009157247.tif 000011
【図９】
2009157247.tif 000012
【図１０】
2009157247.tif 000013
【図１１】
2009157247.tif 000014
【図１２】
2009157247.tif 000015
【図１３】
2009157247.tif 000016
【図１４】
2009157247.tif 000017
【図１５】
2009157247.tif 000018
【図１６】
2009157247.tif 000019
【図１７】
2009157247.tif 000020
【図１８】
2009157247.tif 000021
【図１９】
2009157247.tif 000022
【図２０】
2009157247.tif 000023
【図２１】
2009157247.tif 000024
【図２２】
2009157247.tif 000025
【図２３】
2009157247.tif 000026
【図２４】
2009157247.tif 000027
【図２５】
2009157247.tif 000028
【図２６】
2009157247.tif 000029
【図２７】
2009157247.tif 000030
【図２８】
2009157247.tif 000031
【国際調査報告】
2009157247.tif 000032
2009157247.tif 000033