(57)【要約】【課題】接着剤の完全硬化を待たずに他の処理等を行うことが可能なエンコーダ及びエンコーダ製造方法、並びに、駆動装置を提供する。【解決手段】円板状のディスク３０と、ディスク３０が端面２３に接着されたハブ２０と、ディスク３０の表面３２とハブ２０の端面２３との間に形成された、第１塗布剤による第１塗布層１０１と、表面３２と端面２３との間に形成された、第１塗布剤と物性の異なる第２塗布剤による第２塗布層１０２と、を有する。
2013114567.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円板状のディスクと、
前記ディスクが端面に接着された回転体と、
前記ディスクと前記端面との間に形成された、第１塗布剤による第１塗布層と、
前記ディスクと前記端面との間に形成された、前記第１塗布剤と物性の異なる第２塗布剤による第２塗布層と、を有する
ことを特徴とするエンコーダ。
【請求項２】
前記第１塗布層及び前記第２塗布層は、
いずれか一方の塗布層が他方の塗布層の周囲を囲むように形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のエンコーダ。
【請求項３】
前記第１塗布剤は、第１接着剤であり、
前記第２塗布剤は、シール剤であり、
前記シール剤により形成された前記第２塗布層が、前記第１接着剤により形成された前記第１塗布層の周囲を囲むように形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載のエンコーダ。
【請求項４】
前記シール剤は、
前記第１接着剤と物性の異なる第２接着剤である
ことを特徴とする請求項３に記載のエンコーダ。
【請求項５】
前記第１接着剤は、
外的要因によって硬化を開始する接着剤であり、
前記第２接着剤は、
二液混合型の接着剤である
ことを特徴とする請求項４に記載のエンコーダ。
【請求項６】
前記端面には、
前記第１塗布層と前記第２塗布層との間の位置に第１溝が形成されている
ことを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載のエンコーダ。
【請求項７】
前記端面には、
当該端面の外縁と前記第２塗布層との間の位置に第２溝が形成されている
ことを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載のエンコーダ。
【請求項８】
円板状のディスクが回転体の端面に接着されたエンコーダを製造するためのエンコーダ製造方法であって、
前記ディスク又は前記端面に第１塗布剤を塗布する第１手順と、
前記ディスク又は前記端面に前記第１塗布剤と物性の異なる第２塗布剤を塗布する第２手順と、
前記第１塗布剤と前記第２塗布剤が塗布された状態で、前記ディスクを前記端面に取り付ける第３手順と、を有する
ことを特徴とするエンコーダ製造方法。
【請求項９】
第１被着材と第２被着材とが接着により接合された接合体を備えた可動体を、回転運動及び往復運動の少なくとも一方を含む所定の運動形式で駆動させる駆動装置であって、
前記第１被着材の第１接着面と前記第２被着材の第２接着面との間に形成された、第１塗布剤による第１塗布層と、
前記第１接着面と前記第２接着面との間に形成された、前記第１塗布剤と物性の異なる第２塗布剤による第２塗布層と、を有する
ことを特徴とする駆動装置。
【請求項１０】
前記第１被着材である円板状のディスクと前記第２被着材である回転体を備えたエンコーダを有し、前記ディスクと前記回転体とが接着により接合された前記接合体を備えた前記可動体であるシャフトを回転運動させるサーボモータである
ことを特徴とする請求項９に記載の駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、エンコーダ及びエンコーダ製造方法、並びに、駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばロボット、半導体製造装置、あるいはＮＣ工作機械などのサーボシステムにおいてサーボモータが使用されており、このサーボモータの回転位置や回転速度などの検出にエンコーダが用いられている。このようなエンコーダとして、例えば特許文献１に記載のものが知られている。このエンコーダでは、回転ディスクとハブが接着剤で固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００７／０２０８１２号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
エンコーダの製造工程では、回転ディスクとハブが同芯となるように位置合わせされた上で固定され、その後に他の処理等が行われる。ここで、上記従来技術では、回転ディスクとハブが１種類の接着剤で固定される。このため、当該接着剤の物性（硬化時間や接着強度等）に起因して接着後に行われる処理等が制限され、製造工程を自由に組むことができないという問題があった。【０００５】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、製造工程の自由度を向上することが可能なエンコーダ及びエンコーダ製造方法、並びに、駆動装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、円板状のディスクと、
上記ディスクが端面に接着された回転体と、
上記ディスクと上記端面との間に形成された、第１塗布剤による第１塗布層と、
上記ディスクと上記端面との間に形成された、上記第１塗布剤と物性の異なる第２塗布剤による第２塗布層と、を有するエンコーダが提供される。【０００７】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、円板状のディスクが回転体の端面に接着されたエンコーダを製造するためのエンコーダ製造方法であって、
上記ディスク又は上記端面に第１塗布剤を塗布する第１手順と、
上記ディスク又は上記端面に上記第１塗布剤と物性の異なる第２塗布剤を塗布する第２手順と、
上記第１塗布剤と上記第２塗布剤が塗布された状態で、上記ディスクを上記端面に取り付ける第３手順と、を有するエンコーダ製造方法が適用される。【０００８】
また、上記課題を解決するために、本発明のさらに別の観点によれば、第１被着材と第２被着材とが接着により接合された接合体を備えた可動体を、回転運動及び往復運動の少なくとも一方を含む所定の運動形式で駆動させる駆動装置であって、
上記第１被着材の第１接着面と上記第２被着材の第２接着面との間に形成された、第１塗布剤による第１塗布層と、
上記第１接着面と上記第２接着面との間に形成された、上記第１塗布剤と物性の異なる第２塗布剤による第２塗布層と、を有する駆動装置が適用される。
【発明の効果】
【０００９】
以上説明したように本発明によれば、製造工程の自由度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係るエンコーダを備えたサーボモータの概略構成について説明するための説明図である。
【図２】本実施形態に係るエンコーダの概略構成について説明するための説明図である。
【図３】本実施形態に係るエンコーダのディスク及びハブの構成を抽出して示す、ディスク側から見た図である。
【図４】本実施形態に係るエンコーダのディスク及びハブの構成を抽出して一部断面で示す、側面図である。
【図５】本実施形態に係るエンコーダの製造方法を表すフローチャートである。
【図６】ハブの外周側に第２塗布層を形成した比較例の構成を一部断面で示す、側面図である。
【図７】第１塗布層と第２塗布層の間に溝を設ける変形例に係るエンコーダのディスク及びハブの構成を抽出して示す、ディスク側から見た図である。
【図８】第１塗布層と第２塗布層の間に溝を設ける変形例に係るエンコーダのディスク及びハブの構成を抽出して一部断面で示す、側面図である。
【図９】第２塗布層と外縁の間に溝を設ける変形例に係るエンコーダのディスク及びハブの構成を抽出して示す、ディスク側から見た図である。
【図１０】第２塗布層と外縁の間に溝を設ける変形例に係るエンコーダのディスク及びハブの構成を抽出して一部断面で示す、側面図である。
【図１１】第２塗布層を形成するための溝を設ける変形例に係るエンコーダのディスク及びハブの構成を抽出して示す、ディスク側から見た図である。
【図１２】第２塗布層を形成するための溝を設ける変形例に係るエンコーダのディスク及びハブの構成を抽出して一部断面で示す、側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
＜１．サーボモータ＞
まず、図１を参照しつつ、本実施形態に係るエンコーダを備えたサーボモータの構成の概略について説明する。図１に示すように、サーボモータＳＭは、エンコーダ１０と、モータＭとを有する。モータＭは、エンコーダ１０を含まない動力発生源の一例である。このモータＭ単体をサーボモータという場合もあるが、本実施形態では、エンコーダ１０を含む構成をサーボモータＳＭということにする。モータＭは、シャフトＳＨを有し、このシャフトＳＨを回転軸ＡＸ周りに回転させることにより、回転力を出力する。
【００１３】
なお、モータＭは、例えば位置データ等のようなエンコーダ１０が検出するデータに基づいて制御されるモータであれば特に限定されるものではない。また、モータＭは、動力源として電気を使用する電動式モータである場合に限られるものではなく、例えば、油圧式モータ、エア式モータ、蒸気式モータ等の他の動力源を使用したモータであってもよい。ただし、説明の便宜上、以下ではモータＭが電動式モータである場合について説明する。
【００１４】
エンコーダ１０は、モータＭのシャフトＳＨの回転力出力端とは反対側の端部に連結される。そして、エンコーダ１０は、シャフトＳＨの位置（角度）を検出することにより、モータＭ（測定対象の一例）の位置（回転角度ともいう）を検出し、その位置を表す位置データを出力する。なお、エンコーダ１０は、モータＭの位置に加えてか又は代えて、モータＭの速度（回転速度、角速度等ともいう。）及びモータＭの加速度ａ（回転加速度、角加速度等ともいう。）の少なくとも一方を検出してもよい。この場合、モータＭの速度及び加速度は、例えば、位置を時間で１又は２階微分したり検出信号を所定時間の間カウントするなどの処理により検出することが可能である。
【００１５】
エンコーダ１０の配置位置は、本実施形態に示す例に特に限定されるものではない。例えば、エンコーダ１０は、シャフトＳＨの出力端側に直接連結されるように配置されてもよく、また、減速機や回転方向変換機、ブレーキなどの他の機構を介してシャフトＳＨ等に連結されてもよい。
【００１６】
＜２．エンコーダ＞
次に、図２を参照しつつ、本実施形態に係るエンコーダの構成について説明する。図２に示すように、エンコーダ１０は、シャフトＳＨの出力端とは反対側の端部にハブ２０を介して連結されたディスク３０と、ディスク３０と対向して配置された光学モジュール４０とを有している。光学モジュール４０は、プリント基板５０に実装されており、プリント基板５０はスペーサ５１を介してエンコーダ１０あるいはモータＭのハウジング５２に設けられている。
【００１７】
ディスク３０は、円板状に形成されており、ディスク中心Ｏが回転軸ＡＸとほぼ一致するように配置される。すなわち、ディスク３０とハブ２０が同芯となるように接着により接合され、ハブ２０がシャフトＳＨに対し同芯となるように連結される。そして、ディスク３０とハブ２０との接合体を備えたシャフトＳＨが、モータＭにより回転運動するように駆動される。
【００１８】
ディスク３０の光学モジュール４０と対向する側の表面３１には、シャフトＳＨの位置（角度）を検出するためのスリットアレイＳＡが形成されている。スリットアレイＳＡは、ディスク中心Ｏを中心としたリング状に配置されたトラックとして形成される。スリットアレイＳＡは、トラックの全周にわたって周方向に沿って並べられた複数の反射スリットを有する。１つ１つの反射スリットは、光源４１から照射された光を反射する。
【００１９】
ディスク３０は、本実施形態では例えばガラスにより形成される。そして、スリットアレイＳＡが有する反射スリットは、ガラスのディスク３０の表面に光を反射する部材が塗布されることにより、形成可能である。なお、ディスク３０の材質は、ガラスに限られるものではなく、金属や樹脂等を使用することも可能である。ただし、金属や透明でない樹脂等を使用する場合には、後述するエンコーダ１０の製造工程において、ディスク３０とハブ２０の固定を光照射以外による接着剤の硬化（例えば加熱による硬化等）により行う必要がある。また、反射スリットは、例えば反射率の高い金属をディスク３０として使用し、光を反射させない部分をスパッタリング等により粗面としたり反射率の低い材質を塗布したりすることで、反射率を低下させて、形成されてもよい。ただし、ディスク３０の材質や製造方法等については特に限定されるものではない。
【００２０】
光学モジュール４０は、ディスク３０と対向配置される基板４２を有する。基板４２は、プリント基板５０よりも小さく構成されており、プリント基板５０に配置される。そして、この基板４２のディスク３０と対向する側の表面には、ディスク３０に向けて光を出射する光源４１と、スリットアレイＳＡからの反射光を受光する受光アレイ（図示略）が設けられている。
【００２１】
なお、図２に示す例ではエンコーダ１０を反射型エンコーダとしたが、これに限られず、光源４１がディスク３０をはさみ受光アレイを有する基板４２と対向するように配置された、いわゆる透過型エンコーダとしてもよい。また、図２に示す例ではディスク３０をハブ２０に固定するようにしたが、ハブ２０が取り付けられる回転体はハブ２０に限定されるものではなく、例えばモータＭのシャフトであってもよいし、モータＭのシャフトに連結されたエンコーダのシャフトであってもよい。ただし、以下では、ディスク３０をハブ２０に固定する場合について説明する。
【００２２】
＜３．ディスクとハブとの接合部の構成＞
次に、図３及び図４を参照しつつ、本実施形態に係るエンコーダのディスクとハブとの接合部の構成について説明する。なお、図４に、ディスクとハブの接合部の一部を拡大した部分拡大図を併せて示すが、説明の便宜のため、ディスク３０とハブ２０との間隙を誇張して図示している。
【００２３】
図４に示すように、ハブ２０は、シャフトＳＨに連結される軸部２１と、軸部２１よりも大径のフランジ部２２を有している。ディスク３０とハブ２０は、ディスク３０の光学モジュール４０側とは反対側の表面３２と、ハブ２０のフランジ部２２の光学モジュール４０側の端面２３とが接着されることにより、接合されている。ディスク３０とハブ２０の端面２３との間には、第１塗布剤による第１塗布層１０１と、第１塗布剤と物性の異なる第２塗布剤による第２塗布層１０２とが形成されている。この例では、第１塗布層１０１が端面２３の中央部に円形状に形成されており、第２塗布層１０２が第１塗布層１０１の周囲を囲むように円環状に形成されている。なお、上記表面３２が第１接着面の一例に相当し、端面２３が第２接着面の一例に相当する。
【００２４】
なお、塗布層１０１，１０２の態様は上記に限定されず、例えば第１塗布層１０１を多角形状としてもよいし、第２塗布層１０２を同心円状に複数設けてもよい。また、第２塗布層１０２は必ずしも連続した円環状である必要はなく、例えば複数の小さな円形状の塗布層を第１塗布層１０１の周囲を囲むように不連続に配置した構成としてもよい。
【００２５】
本実施形態では、第１塗布剤として、紫外線の照射により硬化を開始する紫外線硬化型の接着剤を用い、第１塗布剤とは物性の異なる第２塗布剤として、エポキシ樹脂系の二液混合型の接着剤を用いる。第１塗布剤に紫外線硬化型接着剤を用いることで、硬化時期を調整することが可能となるため、接着剤の硬化前の状態でディスク３０とハブ２０が同芯となるように位置合わせを行い、位置合わせ完了後に硬化させて固定することができる。また、第２塗布剤として使用する二液混合型の接着剤は、混合により重合・吸湿・縮合反応などを開始し、比較的長い時間をかけて硬化するため、上記位置合わせ時には硬化が進行しておらず、位置合わせを阻害することがない。その一方で、その後経時的に硬化が進行して接着剤全体がほぼ完全に硬化するため、シール機能を発揮させることが可能である。
【００２６】
なお、第１塗布剤に用いる接着剤は、上記紫外線硬化型接着剤に限定されない。例えば、紫外線以外の光照射を含むエネルギー放射、加熱、空気中の水分等、外的要因によって硬化反応を開始する接着剤が使用可能である。また、第２塗布剤に用いる接着剤も、上記エポキシ樹脂系の接着剤に限定されず、例えばアクリル樹脂系やウレタン樹脂系等、その他の二液混合型の接着剤が使用可能である。また第２塗布剤としては、接着剤全体がほぼ完全に硬化するものであれば、二液混合型でなく一液型の接着剤を用いてもよい。さらに、第２塗布剤は必ずしも接着剤である必要はなく、例えばシリコンを主成分とする液状またはペースト状のシール剤（シリコンシーラント等）を用いてもよい。
【００２７】
なお、本実施形態で第１塗布剤として用いる紫外線硬化型の接着剤が、第１接着剤の一例に相当し、第２塗布剤として用いるエポキシ樹脂系の二液混合型の接着剤が、シール剤及び第２接着剤の一例に相当する。
【００２８】
＜４．エンコーダの製造方法＞
次に、図５を用いて、本実施形態に係るエンコーダの製造方法について説明する。なお、ここで説明する製造方法は、図示しないエンコーダ製造装置の制御部（ＣＰＵ）によって実行される。
【００２９】
まずステップＳ１０では、制御部は、図示しない塗布装置を用い、ハブ２０のフランジ部２２の端面２３に第１塗布剤を塗布する。図３に示す例では、第１塗布剤は端面２３の中心部に円状に塗布されている。そして、ステップＳ２０に進む。
【００３０】
ステップＳ２０では、制御部は、ステップＳ１０と同様に図示しない塗布装置を用い、端面２３に第２塗布剤を塗布する。図３に示す例では、第２塗布剤は第１塗布剤の周囲を囲むように円環状に塗布されている。そして、ステップＳ３０に進む。
【００３１】
なお、上記では第１塗布剤、第２塗布剤の順に塗布するようにしたが、塗布の順番はこれに限定されず、反対に第２塗布剤、第１塗布剤の順に塗布してもよい。また、上記では両方の塗布剤をハブ２０の端面２３に塗布するようにしたが、ディスク３０の表面３２に塗布してもよいし、一方の塗布剤をハブ２０側、他方をディスク３０側というように、塗布剤ごとに塗布面を分けてもよい。
【００３２】
ステップＳ３０では、制御部は、図示しない取付装置を用い、ハブ２０の端面２３に第１塗布剤と第２塗布剤が塗布された状態で、ディスク３０をハブ２０の端面２３に取り付ける。そして、ステップＳ４０に進む。
【００３３】
ステップＳ４０では、制御部は、図示しない位置合わせ装置を用い、ディスク３０とハブ２０が同芯となるように位置合わせを行う。すなわち、上記ステップＳ３０でディスク３０をハブ２０の端面２３に取り付けた後、後述のステップＳ５０において紫外線を照射するまでの間は、紫外線硬化型接着剤である第１塗布剤は硬化されておらず、また前述したように二液混合型接着剤である第２塗布剤の硬化も進行していないため、ディスク３０はハブ２０に対し第１及び第２塗布剤の表面張力により吸着はしているものの、ディスク面方向に相対移動することが可能である。このため、位置合わせ装置でディスク３０とハブ２０の相対位置を調整することによってそれらの同芯位置調整を行うことが可能である。そして、ステップＳ５０に進む。
【００３４】
ステップＳ５０では、制御部は、図示しない紫外線照射装置を用い、ディスク３０とハブ２０の接合部に紫外線を照射する。紫外線はガラス製のディスク３０を透過し、紫外線硬化型接着剤である第１塗布剤を硬化させる。なお、第２塗布剤は紫外線照射による影響を受けず、その後、経時的に硬化する。
【００３５】
なお、本実施形態では第１塗布剤の一例として紫外線硬化型の接着剤を用いるため、ステップＳ５０で紫外線を照射するようにしたが、これに限定されるものではなく、接着剤の種類に応じた処理を行えばよい。例えば、紫外線以外の光硬化型接着剤を用いる場合には当該光を照射すればよいし、熱硬化型接着剤を用いる場合には加熱すればよい。すなわち、接着剤の硬化反応を開始させる外的要因を付与すればよい。
【００３６】
以上で本フローを終了する。なお、以上説明した制御手順によって接合されたディスク３０とハブ２０との接合体と、光学モジュール４０等とを組み付けることによってエンコーダ１０が製造され、さらに製造されたエンコーダ１０がモータＭに取り付けられてサーボモータＳＭが完成する。但し、この光学モジュール４０等の組み付けやモータＭへの取り付けに関する説明は省略する。
【００３７】
なお、ディスク３０が第１被着材の一例に相当し、ハブ２０が回転体及び第２被着材の一例に相当し、シャフトＳＨが可動体の一例に相当し、サーボモータＳＭが駆動装置の一例に相当する。また、上記ステップＳ１０が第１手順の一例に相当し、ステップＳ２０が第２手順の一例に相当し、ステップＳ３０が第３手順の一例に相当する。
【００３８】
＜５．本実施形態による効果の例＞
以上説明した本実施形態のエンコーダ１０においては、ディスク３０とハブ２０の端面２３との間に、第１塗布剤による第１塗布層１０１と、第１塗布剤と物性の異なる第２塗布剤による第２塗布層１０２とが、形成されている。ここで、第１塗布剤として、紫外線硬化型接着剤のように外的要因によって硬化反応を開始する接着剤を用いることで、第１塗布剤を任意のタイミングで硬化させることが可能となるので、接着後にディスク３０とハブ２０に対し例えば振動等を生じる処理等を行うことが可能となる。また、第２塗布剤として、硬化処理を行わなくとも経時的にほぼ完全に硬化する接着剤を用いることで、接着後にディスク３０とハブ２０に対し例えば高速回転させるような処理等を行うことが可能となる。このように、物性の異なる２種類の塗布剤を用いることで、接着後に行われる処理等が物性に起因して制限されることを抑制できるので、製造工程の自由度を向上させることができる。
【００３９】
また、本実施形態のように第１塗布剤として紫外線硬化型の接着剤を用いる場合、上述したように完全に硬化させるのが難しく、未硬化の接着剤が多いとディスク３０及びハブ２０の高速回転時に接着剤が飛散することも考えうる。したがって、第２塗布層１０２を第１塗布層１０１の周囲を囲むように形成することで、接着剤の飛散する可能性を少なくし、エンコーダ１０の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
なお、第１塗布層の周囲を囲むように第２塗布層を形成する構成としては、例えば図６に示す構成が考えられる。この比較例では、第２塗布剤による第２塗布層１０２′が、ディスク３０とハブ２０の端面２３との間ではなく、ハブ２０のフランジ部２２の半径方向外周側に、当該外周側の端面２４とディスク３０の表面３２に接触するように形成されている。なお、第１塗布層１０１は上記実施形態と同様である。このようにしても、第２塗布層１０２′のシール機能によって未硬化の第１塗布剤の飛散の可能性を少なくできるが、次のような問題がある。すなわち、比較例の場合には、ハブ２０の端面２３に第１塗布剤を塗布した状態でディスク３０をハブ２０の端面２３に取り付け、位置合わせを行い、第１塗布剤を硬化させた後に、第２塗布剤をハブ２０のフランジ部２２の外周側に塗布することになる。このため、塗布の際に、第２塗布剤がディスク３０の表面３２のスリットアレイＳＡに対応する位置に誤って付着するおそれがあり、その場合にはエンコーダ１０の検出精度の低下を招いてしまう。これに対し、本実施形態では、第２塗布層１０２をディスク３０とハブ２０の端面２３との間に形成するので、第２塗布剤がフランジ部２２の外周側にはみ出すことがなく、上記のような問題を生じない。したがって、エンコーダ１０の信頼性を確実に確保できる。
【００４１】
また、本実施形態では特に、第２塗布剤として二液混合型の接着剤を用いる。これにより、第２塗布層１０２に接着機能とシール機能の両方を発揮させることができるので、第２塗布剤にシリコンシーラント等の単なるシール剤を用いる場合に比べ、ディスク３０とハブ２０との接着強度を高めることができる。
【００４２】
また、本実施形態では特に、第１塗布剤として、紫外線照射によって硬化反応を開始する接着剤を使用する。このような接着剤を用いることで、硬化時期を調整することが可能となり、接着剤の硬化前の状態でディスク３０とハブ２０が同芯となるように位置合わせを行い、位置合わせ完了後に硬化を開始させて、ディスク３０とハブ２０とを固定することができる。また、このような固定方式とすることにより、ディスク３０及びハブ２０に非接触で固定を行うことができるので、固定時に位置ずれが生じるのを防止できる。
【００４３】
＜６．変形例等＞
なお、上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。以下、そのような変形例を順を追って説明する。
【００４４】
（６−１．第１塗布層と第２塗布層の間に溝を設ける場合）
図７及び図８に示すように、ハブ２０の端面２３における第１塗布層１０１と第２塗布層１０２との間の位置に、凹状の溝２５を形成してもよい。これにより、ディスク３０とハブ２０との接着時に、溝２５が第１塗布剤と第２塗布剤の逃げ溝となり、ディスク３０の表面３２とハブ２０の端面２３とをより密着させて不要な隙間をなくすことができると共に、それらが接触する（混ざり合う）のを防止できる。その結果、第１塗布剤による機能（接着機能）や第２塗布剤による機能（シール機能）を互いに阻害することなく効果的に発揮させることが可能となり、エンコーダ１０の信頼性を向上させることができる。なお、溝２５が第１溝の一例に相当する。
【００４５】
（６−２．第２塗布層と外縁の間に溝を設ける場合）
図９及び図１０に示すように、上述した溝２５に加え、ハブ２０の端面２３における外縁（端面２４）と第２塗布層１０２との間の位置に、凹状の溝２６を形成してもよい。これにより、ディスク３０とハブ２０との接着時に、溝２６が第２塗布剤の逃げ溝となり、第２塗布剤がディスク３０とハブ２０との接合部分より外周側にはみ出すのを確実に防止できる。その結果、前述の比較例で述べた問題が生じるのを確実に防止でき、エンコーダ１０の信頼性を確保できる。また、上述の溝２５と同様に、ディスク３０の表面３２とハブ２０の端面２３とをより密着させて不要な隙間をなくす効果もある。なお、溝２６が第２溝の一例に相当する。
【００４６】
なお、図９及び図１０に示す例では、溝２５，２６の両方を設けた場合を一例として説明したが、溝２６のみ設けてもよいのは言うまでもない。
【００４７】
（６−３．第２塗布層を形成するための溝を設ける場合）
図１１及び図１２に示すように、ハブ２０の端面２３における第２塗布層１０２に対応する位置に凹状の溝２７を形成しておき、当該溝２７に第２塗布剤を充填して第２塗布層１０２を形成してもよい。これにより、第２塗布層１０２とハブ２０との接触面積を増大させることができるので、第２塗布層１０２によるシール機能を増大させると共に、ディスク３０とハブ２０との接着強度を高めることができる。
【００４８】
なお、紫外線硬化型の接着剤による第１塗布層１０１については、紫外線が届くように薄く形成する必要があるため、上述のような溝に充填する構造は好ましくない。但し、二液混合型の接着剤を用いる第２塗布剤については、混合による化学反応によって硬化するため、厚く形成してもほぼ完全に硬化することが可能であり、また溶媒の減損が無いため体積変化が小さく、欠落部の充填肉盛り等に好適である。したがって、本変形例のように、溝２７に充填する構造とすることが可能である。
【００４９】
（６−４．その他）
上記実施形態では、物性の異なる２種類の塗布剤を用いる場合を一例として説明したが、物性の異なる３種類以上の塗布剤を用いてもよい。例えば、３種類の接着剤を塗布したり、２種類の接着剤と１種類のシール剤を塗布する等でもよい。
【００５０】
また、上記実施形態では、駆動装置の一例として、ディスク３０とハブ２０とが接着により接合された接合体を備えたシャフトＳＨを回転運動により駆動させるサーボモータＳＭに適用した場合を説明したが、これに限らない。すなわち、複数の被着材が接着により接合され、当該接合体を備えた可動体が、回転運動及び往復運動の少なくとも一方を含む所定の運動形式で駆動される駆動装置であれば、様々な駆動装置に適用可能である。特に、可動体が高加速度で駆動される駆動装置の場合、未硬化の接着剤が飛散する可能性が高まるため、好適である。このような駆動装置としては、例えば、リニアモータによりスライダをＸ軸及びＹ軸方向に往復運動するように駆動させるＸＹステージ装置等が挙げられる。このようなＸＹステージ装置では、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の位置検出に、固定子に設けられたスケールと可動子に設けられた検出ヘッドから構成される位置検出装置が用いられるが、スケールと固定子が接着により接合される場合がある。この場合、一方の軸に対応する可動子上に搭載された、他方の軸に対応する固定子とスケールとの接合部に適用される。
【００５１】
なお、この場合において、固定子とスケールが第１被着材と第２被着材の一例に相当し、接合された固定子とスケールが接合体の一例に相当し、当該接合体が搭載された可動子が可動体の一例に相当し、ＸＹステージ装置が駆動装置の一例に相当する。
【００５２】
以上既に述べた以外にも、上記実施形態や各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。その他、一々例示はしないが、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【符号の説明】
【００５３】
１０                エンコーダ
２０                ハブ（回転体の一例、第２被着材の一例）
２３                端面（第２接着面の一例）
２５                溝（第１溝の一例）
２６                溝（第２溝の一例）
３０                ディスク（第１被着材の一例）
３２                表面（第１接着面の一例）
４１                第１塗布層
４２                第２塗布層
ＳＨ                シャフト（可動体の一例）
ＳＭ                サーボモータ
【図１】
2013114567.tif 000003
【図２】
2013114567.tif 000004
【図３】
2013114567.tif 000005
【図４】
2013114567.tif 000006
【図５】
2013114567.tif 000007
【図６】
2013114567.tif 000008
【図７】
2013114567.tif 000009
【図８】
2013114567.tif 000010
【図９】
2013114567.tif 000011
【図１０】
2013114567.tif 000012
【図１１】
2013114567.tif 000013
【図１２】
2013114567.tif 000014
【国際調査報告】
2013114567.tif 000015
2013114567.tif 000016
2013114567.tif 000017
2013114567.tif 000018