(57)【要約】  作業工程を削減して簡略化することができるカバーおよびカバー用圧延材の製造方法を提供すること。ハードディスク装置（１）に設けられ、少なくともハードディスク装置（１）の駆動機構の上面を覆うカバー（２ｂ）であって、圧延処理と同時に表面加工が施され、外側と内側とで算術平均粗さが異なり、内側の算術平均粗さが外側の算術平均粗さより小さい圧延材を用いて成形することによって、作業工程を削減して簡略化することができる。
2012169598.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
精密機器に設けられ、少なくとも該精密機器の駆動機構を覆うカバーであって、
外側の表面と内側の表面とで算術平均粗さが異なる圧延材を用いて成形され、前記内側の表面の算術平均粗さが前記外側の表面の算術平均粗さより小さいことを特徴とするカバー。
【請求項２】
前記内側の表面の算術平均粗さは、０．１μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のカバー。
【請求項３】
前記外側の表面の算術平均粗さは、０．２μｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載のカバー。
【請求項４】
精密機器に設けられ、少なくとも該精密機器の駆動機構を覆うカバーに用いられるカバー用圧延材の製造方法であって、
帯状材料に対して、所望の板厚に圧延するとともに、一方の表面の算術平均粗さが他方の表面の算術平均粗さより小さい表面加工を施す多段ミル圧延ステップと、
前記多段ミル圧延ステップ後、前記圧延および前記表面加工が施された前記帯状材料に対して光輝焼鈍処理を施す光輝焼鈍ステップと、
を含むことを特徴とするカバー用圧延材の製造方法。
【請求項５】
前記光輝焼鈍ステップで光輝焼鈍処理が施された前記帯状材料に対して、前記多段ミル圧延ステップより小さい荷重によって軽圧延処理を施すスキンパスステップをさらに含むことを特徴とする請求項４に記載のカバー用圧延材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスク装置等に用いられるカバーおよびカバー用圧延材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、コンピュータ等の情報処理を行う精密機器において、ハードディスク装置が使用されている。このハードディスク装置は、近年に到っては、コンピュータの外部記憶装置としてばかりではなく、テレビやビデオ等の家電製品、自動車用の電子機器類に搭載されるようになってきている。【０００３】
従来のハードディスク装置は、カバーに覆われたケーシング本体内に駆動機構が収納されている。従来のカバーでは、少なくとも外部側の表面で傷や汚れが目立たないことが要求されており、この要求に対応して少なくとも外部側の表面が傷や汚れが目立たない仕様（ダル仕上げ）となっているカバーが用いられている。さらに要求される特性としては、駆動機構に対向する内部側の表面では清浄度が高いことが望まれている。【０００４】
上述した２つの要求特性を満たすものとして、粘弾性樹脂を介して２枚のステンレス鋼板を積層した精密機器カバー用樹脂複合型ステンレス制振鋼板が開示されている（例えば、特許文献１を参照）。このステンレス制振鋼板では、外部側の表面が傷や汚れが目立ちにくいダル仕上げ、内部側の表面が清浄度の高い光輝焼鈍（ＢＡ）仕上げとなるように積層されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３９５６３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１で開示されているステンレス制振鋼板では、複数の鋼板を積層させるため、作業工程が多く、煩雑になるという問題があった。【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、作業工程を削減して簡略化することができるカバーおよびカバー用圧延材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるカバーは、精密機器に設けられ、少なくとも該精密機器の駆動機構を覆うカバーであって、外側の表面と内側の表面とで算術平均粗さが異なる圧延材を用いて成形され、前記内側の表面の算術平均粗さが前記外側の表面の算術平均粗さより小さいことを特徴とする。【０００９】
また、本発明にかかるカバーは、上記の発明において、前記内側の表面の算術平均粗さは、０．１μｍ以下であることを特徴とする。【００１０】
また、本発明にかかるカバーは、上記の発明において、前記外側の表面の算術平均粗さは、０．２μｍ以上であることを特徴とする。【００１１】
また、本発明にかかるカバー用圧延材の製造方法は、精密機器に設けられ、少なくとも該精密機器の駆動機構を覆うカバーに用いられるカバー用圧延材の製造方法であって、帯状材料に対して、所望の板厚に圧延するとともに、一方の表面の算術平均粗さが他方の表面の算術平均粗さより小さい表面加工を施す多段ミル圧延ステップと、前記多段ミル圧延ステップ後、前記圧延および前記表面加工が施された前記帯状材料に対して光輝焼鈍処理を施す光輝焼鈍ステップと、を含むことを特徴とする。【００１２】
また、本発明にかかるカバー用圧延材の製造方法は、上記の発明において、前記光輝焼鈍ステップで光輝焼鈍処理が施された前記帯状材料に対して、前記多段ミル圧延ステップより小さい荷重によって軽圧延処理を施すスキンパスステップをさらに含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明にかかるカバーおよびカバー用圧延材の製造方法は、圧延時のワークロールの表面によって、一方の表面に対して算術平均粗さが０．２μｍ以上のダル加工が施され、他方の表面に対して算術平均粗さが０．１μｍ以下の光沢加工が施されるようにしたので、作業工程を削減して簡略化することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施の形態にかかるハードディスク装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すハードディスク装置の要部の構成を示す分解斜視図である。
【図３】図３は、図１に示すハードディスク装置の要部の構成を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態にかかるケーシング本体のカバー用圧延材の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図５】図５は、本発明の実施の形態にかかるケーシング本体のカバー用圧延材の製造処理の概要を示す模式図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態にかかる清浄度試験を示す図表である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態にかかる清浄度試験を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において参照する各図は、本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎない。すなわち、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。なお、以下の説明では、カバーの例として精密機器であるハードディスク装置の構成を用いて説明する。
【００１６】
図１は、本発明の実施の形態にかかるハードディスク装置の概略構成を示す斜視図である。また、図２は、本発明の実施の形態にかかるハードディスク装置の概略構成を示す分解斜視図である。ハードディスク装置１は、ケーシング本体２内に駆動機構が収納されている。ケーシング本体２は、駆動機構を収納する略矩形状をなす収納部２ａと、収納部２ａの開口に一致する略矩形形状をなし、収納部２ａの開口を覆うカバー２ｂと、を有する。駆動機構は、記録メディアであるハードディスク３と、ハードディスク３を回転駆動するスピンドル４と、ハードディスク３への情報記録および情報読み出しを行う磁気ヘッド５０を支持し、ハードディスク３の面上を回動するキャリッジ５と、コイルに流れる電流と磁場とによって発生する力でキャリッジ５を駆動して、キャリッジ５を精密に回動させて磁気ヘッド５０の走査を制御するＶＣＭ６と、ケーシング本体２に固定されてキャリッジ５と連結し、ベアリングの構成を有する略柱状のピボット軸７と、を有する。
【００１７】
収納部２ａは、アルミニウム等、放熱性の高い材料を用いて形成され、上部が開口し、駆動機構を収納可能な略長方体の空間を形成する。
【００１８】
カバー２ｂは、圧延材である板状のステンレスを用いて成形され、外縁に沿って収納部２ａに設けられた穴部２１と連結するために板厚方向に貫通する穴部２０が設けられている。この穴部２０，２１間にねじ２２を挿通してねじ止めすることにより、収納部２ａとカバー２ｂとが固定される。このとき、図２に示すカバー２ｂの、収納部２ａと連結した際に外部側となる外部側表面Ｓ１は、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が例えば０．２〜０．３μｍのダル（２Ｄ）加工が施されている。なお、外部側表面Ｓ１の表面の算術平均粗さは、０．２μｍ以上であればよい。
【００１９】
図３は、本実施の形態にかかるハードディスク装置のカバーを示す斜視図である。図３は、図２に示すカバー２ｂの上下を反転させて見た図であり、内部側表面Ｓ２が、収納部２ａ側、すなわち駆動機構と対向する。内部側表面Ｓ２は、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が例えば０．０８〜０．０９μｍの光沢（２Ｂ）加工が施されている。なお、内部側表面Ｓ２の表面の算術平均粗さは、０．１μｍ以下であればよい。
【００２０】
板状のステンレスで形成されるカバー２ｂは、異なる粗さを有する２つの表面（外部側表面Ｓ１、内部側表面Ｓ２）からなる。したがって、ハードディスク装置１の外部側の面で傷、汚れを目立ちにくくし、内部側の面で清浄度を高くすることができる。
【００２１】
キャリッジ５は、ハードディスク３の面上に延び、先端で磁気ヘッド５０を保持するアーム５１を有する。磁気ヘッド５０は、アーム５１に連なる側と異なる側の端部に設けられ、情報記録および情報読み出しを行う。アーム５１は、端部であって、ピボット軸７との連結側と異なる端部側に、ハードディスク３の回転による空気流によって、ハードディスク３の面に対して浮上可能なサスペンションを有する。このサスペンションは、ハードディスク３の面に対して垂直な方向に往復動可能な弾性を有し、端部において磁気ヘッド５０を支持している。
【００２２】
図４は、本発明の実施の形態にかかるケーシング本体のカバー用圧延材の製造方法の一例を示すフローチャートである。まず、熱間圧延された帯状材料（ホットコイル）に対して冷間圧延による多段ミル圧延処理を行う（ステップＳ１０２）。多段ミル圧延処理では、ホットコイルとしてコイル状に巻かれた帯状材料を、ワークロールを用いて段階的に所望の板厚に圧延するとともに、板面に対して表面加工を施す。この表面加工によって、一方の表面に対して算術平均粗さが０．２μｍ以上のダル加工が施され、他方の表面に対して算術平均粗さが０．１μｍ以下の光沢加工が施される。これにより、多段ミル圧延処理において、所定の板厚であって、算術平均粗さの異なる表面になるように加工された帯状材料が得られる。
【００２３】
図５は、多段ミル圧延処理の概要を示す模式図である。多段ミル圧延処理では、図５に示すように、帯状部材１００が、第１ワークロール１０１ａおよび第２ワークロール１０２ａの間を通過する際に、第１ワークロール１０１ａと第２ワークロール１０２ａとの間の離間距離に応じた板厚に圧延される。また、多段ミル圧延処理では、各ワークロールに沿ってそれぞれ中間ロール１０１ｂ，１０２ｂおよびバックアップロール１０１ｃ，１０２ｃがそれぞれ配設され、各ワークロールのロールの軸心方向の撓みが抑制されている。
【００２４】
帯状部材１００は、第１ワークロール１０１ａと第２ワークロール１０２ａとの間を往復する。このとき、第１ワークロール１０１ａと第２ワークロール１０２ａとの離間距離は、帯状部材１００の往復に伴って段階的に狭められ、最終的に所望の板厚と同等となる。これにより、帯状部材１００が所望の板厚となるように成形される。
【００２５】
このとき、第１ワークロール１０１ａおよび第２ワークロール１０２ａにおける圧延を行う側の表面は、所定の算術平均粗さとなるように加工されている。例えば、第１ワークロール１０１ａの表面は、表面の算術平均粗さが、例えば０．２〜０．３μｍのダル加工が施されている。また、第２ワークロール１０２ａは、表面の算術平均粗さが、例えば０．０８〜０．０９μｍの光沢加工が施されている。これにより、多段ミル圧延処理において、算術平均粗さの異なる表面になるように加工される。
【００２６】
なお、上述した多段ミル圧延処理では、一組のワークロールを用いて段階的に板厚を小さくするものとして説明したが、複数組のワークロール間を順次通過させて段階的に帯状部材１００を圧延して所望の板厚に成形するものであってもよい。このとき、各組のワークロール間の離間距離は、帯状部材１００の進行方向に従って小さくなり、最後段のワークロール間の離間距離が所望の板厚と同等となる。
【００２７】
続いて、多段ミル圧延処理後、光輝焼鈍（ＢＡ）処理が施される（ステップＳ１０４）。光輝焼鈍処理では、無酸化性雰囲気にて、多段ミル圧延処理された材料の焼鈍を行う。
【００２８】
その後、プレス絞り成形時のストレッチャーストレイン防止のため、スキンパスを行う（ステップＳ１０６）。このスキンパスは、光輝焼鈍処理が施された材料に対して、多段ミル圧延処理よりも小さな荷重を加えて圧延処理（軽圧延処理）を行うものであって、ひずみの除去のほか、上述したワークロールを用いて表面加工を施す。
【００２９】
上述したステップＳ１０２〜Ｓ１０６の処理によって、所定の板厚に圧延され、表面加工が施された圧延材は、冷延後コイルとしてコイル状に巻き取られる。カバー２ｂは、この冷延後コイルから形取りすることによって得られる。
【００３０】
なお、圧延に用いる帯状材料が、プレス絞り成形を必要としない製品に使用する材料であれば、スキンパスは行わなくてもよい。また、ワークロールとして用いられる材料は、少なくとも圧延する表面が、帯状材料より硬度の高いものであればよい。
【００３１】
上述したカバー用圧延材の製造方法では、帯状部材１００を圧延して板厚を調整すると同時に表面加工を施すことができる。これにより、帯状部材１００を、複数の装置間を移動および再配置を行うことなく、１つの装置（１つの製造ライン）を用いて工程数を削減し、簡略化してカバー用圧延材を製造することができる。
【００３２】
ここで、カバー用圧延材の表面加工を施す方法として両面に対して光沢加工を施した後、研磨によってダル加工を施すことも考えられる。この場合、研磨装置が必要となるほか、１つの製造ライン上に組み込むことによって装置構成が複雑になるおそれがある。また、研磨によって、切り粉が発生するため、除去する機構も必要になり、製造にかかる工程数の削減は困難である。
【００３３】
上述した本実施の形態によれば、圧延時のワークロールの表面によって、一方の表面に対して算術平均粗さが０．２μｍ以上のダル加工を施し、他方の表面に対して算術平均粗さが０．１μｍ以下の光沢加工を施すようにしたので、外表面と内表面に求められる特性を満足させることができるとともに、ハードディスク装置の製造にかかる工程を削減して簡略化し、コストを削減することが可能となる。
【００３４】
ここで、図６，７を参照して本実施の形態にかかるカバー２ｂの内部側表面Ｓ２（光沢加工面）と従来のカバーの内部側表面（ダル加工面）の清浄度について説明する。まず、本実施の形態にかかるカバーとして、上述した製造方法によって作製されたカバー用圧延材から形取られたカバーを清浄度試験に用いた。清浄度試験対象の光沢加工面には、例えば、表面に対して算術平均粗さが０．０８１μｍの光沢加工が施されている。清浄度試験では、ＳＵＳ４３０を用いて形成された同一の形状をなす５つのカバーを用いて、それぞれに対して清浄度試験を行った。
【００３５】
また、清浄度比較対象である内部側表面にダル加工面を有する従来のカバーは、例えば、ダル加工面に対して算術平均粗さが０．２７３μｍのダル加工が施されている。また、清浄度試験では、ＳＵＳ４３０を用いて形成された同一の形状をなす５つのカバーを用いて、それぞれに対して清浄度試験を行った。ここで、カバーの形状は、上述した光沢加工面を有する本実施の形態にかかるカバーと同一の形状をなしており、試験対象面であるダル加工面の面積は、光沢加工面の面積と同一である。
【００３６】
清浄度試験は、カバーの試験対象面を一定量の純水で洗い流し、その洗い流した純水を集め、純水中のゴミの量を測定する。ゴミの量の測定には、液中パーティクルカウンター（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ  Ｃｏｕｎｔｅｒ、ＰＭＳ社製、型番ＣＬＳ−７００）を用いた。この清浄度試験を、それぞれの５つのカバーに対して順次行い、粒径φ＝０．５μｍ以上のパーティクル測定を行った。なお、この清浄度試験では、清浄度をゴミの量（個数）としている。
【００３７】
図６は、清浄度試験の結果を示す図表である。また、図７は、清浄度試験結果による清浄度の平均（黒四角）、最大値および最小値を示すグラフである。上述した清浄度試験の結果、光沢加工面の平均清浄度は約１７０３個であり、ダル加工面の平均清浄度は３１０２０個となった。また、光沢加工面における清浄度の最大値は４３４７個であり、ダル加工面における清浄度の最小値である２５５００個より少ない。これにより、光沢加工面は、ダル加工面と比して清浄度が高いことが確認できる。
【００３８】
また、精密機器のカバーの内部側の清浄度として、上述した清浄度試験における面の面積で換算すると、おおよその大きさがφ＝０．５μｍ以上のパーティクルが数千個以下であることが求められる。上述した光沢加工面（内部側表面Ｓ２）は、この条件を満たし、精密機器に用いるカバーとしての要求性能を満足する。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
以上のように、本発明にかかるカバーおよびカバー用圧延材の製造方法は、作業工程を削減して簡略化する場合に有用である。
【符号の説明】
【００４０】
１  ハードディスク装置
２  ケーシング本体
２ａ  収納部
２ｂ  カバー
３  ハードディスク
４  スピンドル
５  キャリッジ
６  ＶＣＭ
７  ピボット軸
５０  磁気ヘッド
５１  アーム
Ｓ１  外部側表面
Ｓ２  内部側表面
【図１】
2012169598.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2012169598.tif 000009
【国際調査報告】
2012169598.tif 000010
2012169598.tif 000011