(57)【要約】  素子本体１は、複数の正極層７と、複数の負極層８と、これら正極層７と負極層８との間に介在されたセパレータ層９とを有している。パッケージ２は、素子本体１が収容される筐体状のパッケージ本体部５と、該パッケージ本体部５に連接された前記パッケージ本体部５よりも厚みの薄い扁平状のパッケージ周縁部６を有している。正極端子３及び負極端子４は、パッケージ周縁部６から外部に引き出され、この引出部分が折り返された正極折返部３ａ及び負極折返部４ａを有し、これら正極折返部３ａ及び負極折返部４ａは自由端とされてパッケージ周縁部６の表面に当接されている。これにより小型で実装性及び生産性が良好な蓄電デバイスを実現する。
2013094423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極層と絶縁層とが交互に積層又は巻回された素子本体と、該素子本体が収容されたパッケージと、前記素子本体に電気的に接続される複数の端子とを備え、
前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子は、前記パッケージの外部に引き出された引出部分が折り返されて折返部を形成すると共に、該折返部は自由端とされて前記パッケージの表面上に配されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【請求項２】
前記パッケージは、前記素子本体が内有されたパッケージ本体部と、該パッケージ本体部に連接され、前記パッケージ本体部よりも厚みの薄い周縁部とを有し、
前記折返部の少なくとも一部は、前記周縁部の表面上であって前記パッケージ本体部の高さよりも低い位置に配されていることを特徴とする請求項１記載の蓄電デバイス。
【請求項３】
前記複数の端子が、前記周縁部の同一端面から外部に引き出され折り返されて前記周縁部上に並設されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の蓄電デバイス。
【請求項４】
前記周縁部は、側面が折り返されて側面折返部が形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の蓄電デバイス。
【請求項５】
前記折返部は、前記パッケージに当接されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか記載の蓄電デバイス。
【請求項６】
前記折返部の表面に外部接続端子が形成されており、前記外部接続端子の一部が、パッケージ領域の外部に位置することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の蓄電デバイス。
【請求項７】
前記折返部の表面に外部接続端子が形成されており、前記外部接続端子は、前記折返部の表面に沿うような形態で、一部が折り曲げられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の蓄電デバイス。
【請求項８】
基板実装されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の蓄電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓄電デバイスに関し、より詳しくは、端子構造を改良した電気二重層キャパシタ等の蓄電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラ等の携帯用電子機器の普及に伴い、これら電子機器のコードレス電源として、電気二重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ、リチウムイオン二次電池等の各種蓄電デバイスの研究・開発が盛んに行われている。【０００３】
この種の蓄電デバイスは、携帯用電子機器の更なる利便性向上や電気自動車、ハイブリッド車等の車載用バッテリーとして、近年、特に注目されており、エネルギー密度が大きく高出力化が可能で長寿命の蓄電デバイスの実現が待望されている。【０００４】
そして、特許文献１には、ラミネートフィルム外装部材を用いた電気化学デバイス（蓄電デバイス）であって、ラミネートフィルムの内面同士が接合され、ラミネートフィルム接合部の一部がラミネートフィルム外装体の上面平面部上に配された電気化学デバイスが提案されている。【０００５】
図１１は、特許文献１に記載された電気化学デバイスの斜視図であり、図１２は図１１のａ−ａ矢視断面図である。【０００６】
この電気化学デバイスは、デバイス素子本体１０１と、該デバイス素子本体１０１に接続部１０９で接続されたリード端子１０７と、前記デバイス素子本体１０１が収容されたラミネートフィルム外装体１０４とを有している。このラミネートフィルム外装体１０４の上面平面部１０２上にはラミネートフィルム接合部１０３が配され、上面平面部１０２側のラミネートフィルム外装体１０４が折り返された端部１０８とラミネートフィルム外装体１０４の接続部１０９側の端面１０５から折り返されたラミネートフィルム外装体１０４の端部１０６とが前記ラミネートフィルム接合部１０３で接合されている。ラミネートフィルム接合部１０３からは、リード端子１０７がラミネーフィルム外装体１０４の外部に引き出されて引出部１０７ａを形成しており、引出部１０７ａは上面平面部１０２上に引き出されている。【０００７】
すなわち、特許文献１では、ラミネートフィルム外装体１０４は、内面同士が接合するように上面平面部１０２上で折り曲げられ、かつリード端子１０７はラミネートフィルム接合部１０３から引き出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２-２６０６０１号公報（請求項１、図１〜図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１では、リード端子１０７の引出部１０７ａをデバイス素子本体１０１の端面から外部に突出させずに、上面平面部１０２上に配することにより、デバイスの小型化を図っているものの、ラミネートフィルム外装体１０４の端部を折り返して接合されたラミネートフィルム接合部１０３が上面平面部１０２上に位置しているため、デバイスの厚みｔが増加し、このためデバイスの低背化には限界がある。【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、小型で実装性及び生産性が良好な蓄電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明に係る蓄電デバイスは、電極層と絶縁層とが交互に積層又は巻回された素子本体と、該素子本体が収容されたパッケージと、前記素子本体に電気的に接続される複数の端子とを備え、前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子は、前記パッケージの外部に引き出された引出部分が折り返されて折返部を形成すると共に、該折返部は自由端とされて前記パッケージの表面上に配されていることを特徴としている。【００１２】
これによりデバイスの厚みが増加するのを抑制しつつ、小型化することができる。【００１３】
また、本発明の蓄電デバイスは、前記パッケージが、前記素子本体が内有されたパッケージ本体部と、該パッケージ本体部に連接され、前記パッケージ本体部よりも厚みの薄い周縁部とを有し、前記折返部の少なくとも一部は、前記周縁部の表面上であって前記パッケージ本体部の高さよりも低い位置に配されているのが好ましい。【００１４】
これにより折返部の高さを低くすることができ、蓄電デバイスの低背化が可能となる。したがって、製造過程で折返部に他の物品が接触するのを抑制することができ、折返部の形状や位置が変動するのを抑制することができる。【００１５】
また、本発明の蓄電デバイスは、前記複数の端子が、前記周縁部の同一端面から外部に引き出され折り返されて前記周縁部上に並設されているのが好ましい。【００１６】
これによりソケットを使用した実装が可能となる。したがって、はんだ等のペーストを使用した実装が不要となり、生産性向上を図ることができる。【００１７】
さらに、本発明の蓄電デバイスは、前記周縁部は側面が折り返されて側面折返部が形成されているのが好ましい。【００１８】
すなわち、前記周縁部は側面が折り返されて側面折返部が形成されることにより、パッケージの強度が向上する。したがって、前記周縁部上に配されている端子の強度も向上し、ソケットを使用した実装に好適な蓄電デバイスを実現することができる。【００１９】
また、本発明の蓄電デバイスは、前記折返部は前記パッケージに当接されているのが好ましい。【００２０】
このように折返部をパッケージに当接することにより、該折返部がパッケージに支持されることとなり、端子の強度が向上し、ソケットを使用した実装に好適な蓄電デバイスを得ることができる。【００２１】
また、本発明の蓄電デバイスは、前記折返部の表面に外部接続端子が形成されており、前記外部接続端子の一部が、パッケージ領域の外部に位置するのが好ましい。【００２２】
この場合は、外部接続端子にはんだを接合することにより、容易にはんだ実装することができる。そして、外部接続端子の一部が、パッケージ領域の外部に位置することにより、はんだ実装する場合に接合面積が大きくなり、強固な接合が可能となる。また、前記外部領域にはみ出た外部接続端子にはんだを濡れ上がらせることにより、はんだの接合状態を容易に確認することが可能となる。【００２３】
また、本発明の蓄電デバイスは、前記折返部の表面に外部接続端子が形成されており、前記外部接続端子は、前記折返部の表面に沿うような形態で、一部が折り曲げられているのが好ましい。【００２４】
この場合は、外部接続端子の折り曲げ部分が側面に露出することから、はんだ付けが容易となり、はんだの接合状態を容易に確認することが可能となる。【００２５】
さらに、本発明の蓄電デバイスは、基板実装されているのが好ましい。【００２６】
この場合は、基板上にソケットを設けることにより、ソケットを使用した実装を容易に行うことができる。したがって、はんだを使用した実装が不要となり、生産性向上を図ることができる。また、はんだ実装する場合も、蓄電デバイスを基板上に載置してはんだ接合することにより、容易に実装することができ、用途に応じた実装を行うことができる。
【発明の効果】
【００２７】
上記蓄電デバイスによれば、電極層と絶縁層とが交互に積層又は巻回された素子本体と、該素子本体が収容されたパッケージと、前記素子本体に電気的に接続される複数の端子とを備え、前記複数の端子のうちの少なくとも１つの端子は、前記パッケージの外部に引き出された引出部分が折り返されて折返部を形成すると共に、該折返部は自由端とされて前記パッケージの表面上に配されているので、デバイスの厚みが増加するのを抑制しつつ、小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る蓄電デバイスとしての電気二重層キャパシタの一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ矢視要部平面図である。
【図４】素子本体の構成部材を示す平面図である。
【図５】上記電気二重層キャパシタを使用して基板実装した場合の一例を示す断面図である。
【図６】上記電気二重層キャパシタを使用して基板実装した場合の他の例を示す断面図である。
【図７】上記実施の形態の第1の変形例を示す断面図である。
【図８】上記第１の変形例を使用して基板実装した場合の一例を示す断面図である。
【図９】上記実施の形態の第２の変形例を示す断面図である。
【図１０】上記実施の形態を使用して基板実装した場合の一例を示す断面図である。
【図１１】特許文献１に記載された従来の電気化学デバイスの一例を示す斜視図である。
【図１２】図１１のａ−ａ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づき詳説する。
【００３０】
図１は、本発明に係る蓄電デバイスとしての電気二重層キャパシタの一実施の形態（第１の実施の形態）を示す斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ矢視断面図、図３は図２のＢ−Ｂ矢視要部平面図である。
【００３１】
この電気二重層キャパシタ２５は、素子本体１と、該素子本体１が収容されたパッケージ２と、該素子本体１に電気的に接続されると共にパッケージ２から外部に引き出された正極端子３及び負極端子４とを有している。
【００３２】
パッケージ２は、上パッケージ２ａと下パッケージ２ｂとがポリプロピレン等によって熱融着されて一体的に形成されると共に、正極端子３及び負極端子４がパッケージ２から外部に引き出し可能となるように封止状に正極端子引出部２ｃ及び負極端子引出部２ｄがそれぞれ形成されている。そして、パッケージ２の外表面はナイロン等からなる薄層で覆われると共に、パッケージ２の内表面は、ポリプロピレン等からなる薄層で覆われ、パッケージ２と素子本体１とは電気的に絶縁されている。
【００３３】
パッケージ２は、具体的には筐体状のパッケージ本体部５と、該パッケージ本体部５に連接され、該パッケージ本体部５よりも厚みの薄い扁平状のパッケージ周縁部６とを有し、前記正極端子引出部２ｃ及び負極端子引出部２ｄはパッケージ周縁部６の一方の端面の所定箇所に設けられている。
【００３４】
また、パッケージ周縁部６は両側面が折り返されて側面折返部６ａ、６ｂが形成されている。
【００３５】
また、素子本体１は、図２に示すように、複数の正極層（電極層）７と、複数の負極層（電極層）８と、これら正極層７と負極層８との間に介在されたセパレータ層（絶縁層）９とを有している。
【００３６】
正極層７は、正極集電体層７ａの両主面又は一方の主面に正極活物質層７ｂが形成されている。また、負極層８は、負極集電体層８ａの両主面又は一方の主面に負極活物質層８ｂが形成されている。
【００３７】
そして、パッケージ周縁部６の一方の端部からは正極端子３及び負極端子４が引き出され、この引出部分が折り返されてそれぞれ正極折返部３ａ及び負極折返部４ａを形成している。すなわち、正極端子３及び負極端子４はパッケージ周縁部６上で並設されている。そして、正極折返部３ａ及び負極折返部４ａは、パッケージ周縁部６に固定されることなく、当接された状態とされている。
【００３８】
このように正極折返部３ａ及び負極折返部４ａはいずれも自由端とされている。
【００３９】
さらに、正極折返部３ａ及び負極折返部４ａは、パッケージ周縁部６の表面上であってパッケージ本体部５の高さよりも低い位置に配されている。すなわち、正極折返部３ａ及び負極折返部４ａは、パッケージ周縁部６の表面であって、正極折返部３ａ及び正極側外部接続端子１０の双方の高さを合計した高さ、及び負極折返部４ａ及び負極側外部接続端子１１の双方の高さを合計した高さ、すなわち図２に示す高さＨ′がパッケージ本体部５の前記引出部分からの高さＨよりも低くなるような位置に配されている。
【００４０】
そして、正極端子３及び負極端子４の平面部３ｂ、４ｂにはＣｕ等からなる正極側外部接続端子１０及び負極側外部接続端子１１が形成されている。
【００４１】
正極層７及び負極層８は、具体的には、図３に示すように、正極集電体層７ａ及び負極集電体層８ａが、共に一方の端面側でそれぞれ正極端子３及び負極端子４と接続可能となるようにセパレータ９を介して積層されている。
【００４２】
すなわち、正極層７は、図４（ａ）に示すように、正極活物質層７ｂは矩形状に形成されると共に、正極集電体層７ａは正極活物質層７ｂの全面を覆い、かつ一端が正極活物質層７ｂから突出するような形態で正極活物質層７ｂの表面に配されている。
【００４３】
また、負極層８は、図４（ｂ）に示すように、負極活物質層８ｂが矩形状に形成されると共に、正極活物質層７ｂと対称形状になるような形態で前記負極集電体層８ａの表面に配されている。
【００４４】
さらに、セパレータ９は、図４（ｃ）に示すように、正極活物質層７ｂや負極活物質層８ｂに比べ若干大きくなるような所定面積を有するように形成されている。
【００４５】
そして、正極層７、セパレータ９、負極層８を所定の順序で複数積層する。すなわち、一方の電極層（正極層７又は負極層８）、セパレータ層９、前記一方の電極層とは対極を形成する他方の電極層（負極層８又は正極層７）、セパレータ層９の順序でもって、これら各々複数の正極層７、セパレータ９、負極層８が順次積層され、これにより素子本体１が形成される。
【００４６】
また、正極集電体層７ａの一端７ｃは正極端子３と電気的に接続され、負極集電体層８ａの一端８ｃは負極端子４と電気的に接続されている。
【００４７】
そして、素子本体１、正極端子３及び負極端子４の各々一部は、電解液１２と共にパッケージ本体部５内に封入されると共に、前記正極端子３及び負極端子４の各先端は、パッケージ周縁部６から外部に引き出され、この引出部分が折り返されて折返部３ａ、４ａを形成している。
【００４８】
尚、正極集電体７ａ、負極集電体８ａ、及び正極活物質層７ｂ、負極活物質層７ｂを形成する材料は、電気二重層キャパシタとしての効果を発揮するものであれば、特に限定されるものではないが、通常は正極集電体７ａ、負極集電体８ａとしてはアルミニウム、正極活物質層７ｂ、負極活物質層８ｂとしては活性炭が使用される。
【００４９】
また、セパレータ９に使用される材料種についても、特に限定されるものではなく、例えば、多孔性のポリエチレンを使用することができる。
【００５０】
また、電解質１２についても、所要の作用効果を発揮するものであれば、特に限定されるものではないが、通常は溶媒としてのプロピレンカーボネートと電解質としてのテトラフルオロホウ酸テトラエチルアンモニウムとを含有したものを好んで使用することができる。
【００５１】
また、パッケージ２や正極端子３及び負極端子４の材料についても、特に限定されるものではないが、通常はアルミニウムが好んで使用される。
【００５２】
次に、上記電気二重層キャパシタ２５の製造方法を詳述する。
【００５３】
まず、正極集電体７ａの両主面又は一方の主面に正極活物質層７ｂが形成された正極層７と、負極集電体８ａの両主面又は一方の主面に負極活物質層８ｂが形成された負極層８を作製する。
【００５４】
そして、正極層７と負極層８とをセパレータ９を介して順次積層し、素子本体１を作製する。
【００５５】
次いで、正極集電体７ａの一端７ｃを溶接等により正極端子３と接合し、負極集電体８ａの一端８ｃを溶接等により負極端子４と接合する。
【００５６】
次いで、素子本体１、正極端子３及び負極端子４の一部を電解液１２と共に所定形状のパッケージ２に収容し、上パッケージ２ａと下パッケージ２ｂとを当接させ、ポリプロピレンを使用して熱融着し、素子本体１をパッケージ本体部５内に封入する。
【００５７】
次いで、パッケージ周縁部６の側面を折り返して側面折り返し部６ａ、６ｂを形成する。
【００５８】
次いで、正極端子３及び負極端子４の平面部３ｂ、４ｂにＣｕ等からなる正極側外部接続端子１０及び負極側外部接続端子１１を超音波溶着等により接合する。そしてこの後、正極端子３及び負極端子４を一方方向に折り返して正極折返部３ａ及び負極折返部４ａを形成し、これにより電気二重層キャパシタが作製される。
【００５９】
このように本実施の形態では、正極端子３及び負極端子４が、パッケージ２の外部に引き出され、この引出部分が折り返されて正極折返部３ａ及び負極折返部４ａを形成すると共に、該正極折返部３ａ及び負極折返部４ａは自由端とされてパッケージ２の表面上に配されているので、デバイスの厚みが増加するのを抑制しつつ、小型化することができる。
【００６０】
また、正極端子３の先端及び負極端子４の先端がパッケージ２の領域内に配されているので、製造過程でこれら正極端子３及び負極端子４に他の物品が接触するのを抑制することができ、正極端子３及び負極端子４の形状や位置が変動するのを抑制できる。したがって、基板実装に際しても実装位置の位置合わせが容易となり、製造過程で実装不良が生じるのを抑制でき、生産性向上を図ることができる。
【００６１】
また、正極折返部３ａ及び負極折返部４ａは、パッケージ周縁部６の表面であって、正極折返部３ａ及び正極側外部接続端子１０の双方の高さを合計した高さ、及び負極折返部４ａ及び負極側外部接続端子１１の双方の高さを合計した高さ、すなわち図２に示す高さＨ′がパッケージ本体部５の前記引出部分からの高さＨよりも低い位置に配されているので、これら正極折返部３ａ及び負極折返部４ａの高さを低くすることができる。これにより、製造過程で正極折返部３ａ、負極折返部４ａ、正極側外部接続端子１０、及び／又は負極側外部接続端子１１に他の物品が接触するのを抑制することができ、正極折返部３ａ及び負極折返部４ａの形状や位置が変動するのを抑制することができる。
【００６２】
しかも、このように正極折返部３ａ及び負極折返部４ａの高さをパッケージ本体部５の高さよりも低い位置に配することにより、蓄電デバイスの低背化が可能となる。
【００６３】
また、正極端子３及び負極端子４が、パッケージ周縁部６上に並設されているので、蓄電デバイスの端部をソケットに挿入することで実装することができ、これによりはんだ等のペーストを使用した実装が不要となり、生産性向上を図ることができる。
【００６４】
また、正極折返部３ａ及び負極折返部４ａが、パッケージ周縁部６の表面に当接されているので、正極折返部３ａ及び負極折返部４ａは前記パッケージ周縁部６に支持されることとなり、ソケットを使用した実装に好適な蓄電デバイスを得ることができる。
【００６５】
また、パッケージ周縁部６は側面が折り返されて側面折返部６ａ、６ｂが形成されているので、パッケージ２の強度が向上する。したがって、パッケージ周縁部６上に配されている正極端子３及び負極端子４の強度も向上し、ソケットを使用した実装に好適な蓄電デバイスを実現することができる。
【００６６】
また、正極折返部３ａ及び負極折返部４ａの各平面部３ｂ、４ｂに外部接続端子１０、１１が形成されているので、外部接続端子１０、１１にはんだを接合することにより、容易にはんだ実装することができる。
【００６７】
このように本実施の形態によれば、ソケットを使用して実装することが可能となってはんだ実装が不要となり、また、はんだ実装する場合もはんだ実装が容易な蓄電デバイスを得ることができる。
【００６８】
図５は、本電気二重層キャパシタの基板実装の一例を示す断面図である。
【００６９】
すなわち、基板１３上にはソケット１４が設けられており、外部接続端子１０、１１が表面に形成された正極端子３及び負極端子４を挿脱自在にソケット１４に実装することができる。
【００７０】
このように本実施の形態では、電気二重層キャパシタ２５の正極端子３及び負極端子４をソケット１４に挿入することで実装することができ、これによりはんだ等のペーストを使用した実装が不要となり、生産性向上を図ることができる。
【００７１】
図６は、上記電気二重層キャパシタの基板実装の他の例を示す断面図である。
【００７２】
すなわち、電気二重層キャパシタ２５を基板１５上に載置し、はんだ１６によりはんだ付けし、基板実装している。
【００７３】
このように本実施の形態では、電気二重層キャパシタ２５の外部接続端子１０、１１にはんだ１６を接合することによっても実装することができ、用途に応じた実装を行なうことができる。
【００７４】
図７は、上記実施の形態の第１の変形例を示す断面図である。
【００７５】
すなわち、この電気二重層キャパシタ２６では、外部接続端子１７、１８の一部がパッケージ２の領域外に位置するように正極端子３及び負極端子４の平面部３ｂ、４ｂに形成されている。
【００７６】
図８は、上記第１の変形例の電気二重層キャパシタ２６を使用して基板実装した場合の一例を示す断面図である。
【００７７】
すなわち、基板１９に載置された電気二重層キャパシタ２６に対し、パッケージ２の外部領域に位置する外部接続端子１７、１８にはんだ２０が接合されている。
【００７８】
このように本第１の変形例では、外部接続端子１７、１８の一部が、パッケージ２の外部領域に位置しているので、はんだ実装する場合に接合面積が大きくなり、強固な接合が可能となる。
【００７９】
また、前記外部領域にはみ出た外部接続端子１７、１８にはんだを濡れ上がらせることにより、はんだ２０との接合状態を容易に確認することが可能となる。
【００８０】
図９は、上記実施の形態の第２の変形例を示す断面図である。
【００８１】
すなわち、この電気二重層キャパシタ２７では、折返部３ａ、４ａの外表面に沿うような形態で、外部接続端子２１、２２の一部が折り曲げられて形成されている。
【００８２】
図１０は、上記第２の変形例の電気二重層キャパシタを使用して基板実装した場合の一例を示す断面図である。
【００８３】
すなわち、基板２３上に載置された電気二重層キャパシタ２７がはんだ実装されている。
【００８４】
本第２の変形例では、外部接続端子２１、２２が、正極端子３及び負極端子４の折返部３ａ、４ａの外表面に沿うような形態で、一部が折り曲げられるので、外部接続端子２１、２２の折り曲げ部分が側面に露出することから、はんだ付けが容易となり、はんだ２４との接合状態を容易に確認することも可能となる。
【００８５】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。上記各実施の形態では、正極折返部３ａ及び負極折返部４ａを、パッケージ周縁部６の表面に当接させているが、該正極折返部３ａ及び負極折返部４ａは、自由端とされてパッケージ２の表面上に配されていればよく、正極折返部３ａ及び負極折返部４ａとパッケージ２との間に微小間隙を有していてもよい。
【００８６】
また、上記実施の形態では、素子本体１は電極層（正極層７又は負極層８）とセパレータ層９とを複数積層した積層構造としたが、巻回構造でもよく、また、正極層７、セパレータ層９、負極層８が各一層ずつ積層された単セル構造の場合にも同様に適用することができる。
【００８７】
また、上記実施の形態では、正極端子３と負極端子４の２つの端子を有する場合について述べたが、３つ以上の端子、例えば正極端子３及び負極端子４に加え、電圧調整端子を設ける場合も同様である。
【００８８】
また、上記実施の形態では、電気二重層キャパシタを例に説明したが、リチウムイオン二次電池やリチウムイオンキャパシタ等の他の蓄電デバイスにも広く適用することができる。
【００８９】
また、本発明において使用される材料は、公知のものの中から適宜選択して使用すればよく、蓄電デバイスの形状や具体的な構成などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
小型で実装性及び生産性が良好な蓄電デバイスを実現する。
【符号の説明】
【００９１】
１  素子本体
２  パッケージ
３  正極端子
３ａ  正極折返部
４  負極端子
４ａ  負極折返部
５  パッケージ本体部
６  パッケージ周縁部
６ａ、６ｂ  側面折返部
７  正極層（電極層）
８  負極層（電極層）
９  セパレータ（絶縁層）
１０、１１、１７、１８、２１、２２  外部接続端子
１３、１５、１９、２３  基板
【図１】
2013094423.tif 000003
【図２】
2013094423.tif 000004
【図３】
2013094423.tif 000005
【図４】
2013094423.tif 000006
【図５】
2013094423.tif 000007
【図６】
2013094423.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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