(57)【要約】  電子機器を効率的に冷却できるようにする。  冷却システム（１）は、所定空間（２）を冷却可能であって、風量または設定温度を変更可能な空調機（３）と、所定空間（２）に設置され、回転速度を変更可能なファン（８）を備えた電子機器（４ａ，４ｂ…）と、電子機器（４ａ，４ｂ…）についての温度を検出する温度センサ（５）と、温度センサ（５）によって検出された温度の上昇状況から、空調機（３）の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、ファン（８）の回転速度を上げるかを、空調機（３）の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報（７ａ）と、ファン（８）の冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報（７ｂ）とを参照して選択し、選択結果に基づいて空調機（３）の風量または設定温度、および、ファン（８）の回転速度を制御する制御装置（６）と、を有する。
2013038470.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定空間を冷却可能であって、風量または設定温度を変更可能な空調機と、
前記所定空間に設置され、回転速度を変更可能なファンを備えた１つまたは複数の電子機器と、
前記１つまたは複数の電子機器についての温度を検出する温度センサと、
前記温度センサによって検出された温度の上昇状況から、前記空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、前記ファンの回転速度を上げるかを、前記空調機の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報と、前記ファンの冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報とを参照して選択し、選択結果に基づいて前記空調機の風量または設定温度および前記ファンの回転速度を制御する制御装置と、
を有する冷却システム。
【請求項２】
前記ファンの消費電力を測定する電力測定装置をさらに有し、
前記制御装置は、前記温度センサによって検出された温度と、前記電力測定装置によって測定された消費電力とに基づいて、前記ファン情報を更新する、
請求の範囲第１項記載の冷却システム。
【請求項３】
前記制御装置は、
前記空調情報と前記ファン情報とに基づいて、前記温度センサによって検出された温度の上昇状況から前記空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、前記ファンの回転速度を上げるかを選択するための選択ルールを算出し、
前記選択ルールと前記温度センサによって検出された温度とから、前記空調機の風量または設定温度および前記ファンの回転速度を制御する、
請求の範囲第１項または第２項記載の冷却システム。
【請求項４】
前記制御装置は、前記空調機の消費電力と前記１つまたは複数の電子機器の消費電力とから、前記１つまたは複数の電子機器の運用効率を示す指標値を算出し、前記指標値に基づいて前記選択ルールを調整する、
請求の範囲第３項記載の冷却システム。
【請求項５】
所定空間を冷却可能であって、風量または設定温度を変更可能な空調機と、前記所定空間に設置され、回転速度を変更可能なファンを備えた１つまたは複数の電子機器とを有するシステムが実行する冷却方法であって、
温度センサを用いて前記１つまたは複数の電子機器についての温度を検出し、
記憶装置に記憶された、前記空調機の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報と、前記ファンの冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報とにアクセスし、
前記温度センサを用いて検出した温度の上昇状況から、前記空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、前記ファンの回転速度を上げるかを、アクセスした前記空調情報および前記ファン情報とを参照して選択し、選択結果に基づいて前記空調機の風量または設定温度および前記ファンの回転速度を制御する、
冷却方法。
【請求項６】
所定空間を冷却可能であって、風量または設定温度を変更可能な空調機と、前記所定空間に設置され、回転速度を変更可能なファンを備えた１つまたは複数の電子機器とを有するシステムの制御に用いられる冷却プログラムであって、コンピュータに、
温度センサを用いて前記１つまたは複数の電子機器についての温度を検出し、
記憶装置に記憶された、前記空調機の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報と、前記ファンの冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報とにアクセスし、
前記温度センサを用いて検出した温度の上昇状況から、前記空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、前記ファンの回転速度を上げるかを、アクセスした前記空調情報および前記ファン情報とを参照して選択し、選択結果に基づいて前記空調機の風量または設定温度および前記ファンの回転速度を制御する、
処理を実行させる冷却制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器を冷却する冷却システム、冷却方法、および、冷却制御プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、データセンタには、数千から数万台規模のサーバコンピュータやスイッチ等の電子機器が設置されている。これらの電子機器を冷却するための手段として、データセンタには、空調機が設置されている。【０００３】
空調機の温度設定は、例えば、電子機器の負荷の増大により当該電子機器の温度が一時的に上昇しても、上昇後の温度が許容レベルを超えないように、マージンを取って低めに設定されることがある。この場合、電子機器の負荷が比較的低い間は、当該電子機器が過剰に冷却されることになり、空調機の過剰使用によってデータセンタの消費電力が増大してしまう。【０００４】
これに対して、空調機の消費電力を低減するべく、例えば、電子機器の温度を検出し、検出した温度に連動して空調機の出力レベルを制御して、電子機器を冷却する技術が存在する。【０００５】
なお、電子機器を冷却する別の手段としては、例えば、蒸発器をサーバに近接して設置し、サーバから発生する熱で蒸発器の冷媒を気化させることにより、サーバを冷却する技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−６４２５３号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７０９３７号公報
【特許文献３】特開２００９−２１７５００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、電子機器は、筐体内に空気を取り込む吸気ファンや筐体外に空気を排出する排気ファンなどのファンを備えることがある。電子機器が備えるファンの回転は、例えば、当該電子機器で動作するファームウェアによって制御される。【０００８】
しかし、前述のような従来の電子機器の冷却制御では、電子機器の備えるファンが当該電子機器の冷却に寄与するという観点からの制御は行われていなかった。
一側面では、本発明は、電子機器を効率的に冷却できるようにする冷却システム、冷却方法、および、冷却制御プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一実施態様では、以下のような冷却システムが提供される。
この冷却システムは、所定空間を冷却可能であって、風量または設定温度を変更可能な空調機と、所定空間に設置され、回転速度を変更可能なファンを備えた１つまたは複数の電子機器と、１つまたは複数の電子機器についての温度を検出する温度センサと、温度センサによって検出された温度の上昇状況から、空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、ファンの回転速度を上げるかを、空調機の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報と、ファンの冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報とを参照して選択し、選択結果に基づいて空調機の風量または設定温度およびファンの回転速度を制御する制御装置と、を有する。
【発明の効果】
【００１０】
一実施態様によれば、電子機器を効率的に冷却することが可能となる。
本発明の上記および他の目的、特徴および利点は本発明の例として好ましい実施の形態を表す添付の図面と関連した以下の説明により明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施の形態に係る冷却システムの一例を示す図である。
【図２】第２の実施の形態に係る冷却システムの一例を示す図である。
【図３】第２の実施の形態に係る冷却システムのレイアウトの一例を示す図である。
【図４】第２の実施の形態に係るラックの一例を示す正面図である。
【図５】第２の実施の形態に係るサーバのハードウェアの一例を示す図である。
【図６】第２の実施の形態に係るデータセンタ管理装置のハードウェアの一例を示す図である。
【図７】第２の実施の形態に係るデータセンタ管理装置の機能の一例を示す図である。
【図８】第２の実施の形態に係る空調ファン情報の一例を示す図である。
【図９】第２の実施の形態に係るΔＴとΔＷとの関係の一例を示す図である。
【図１０】第２の実施の形態に係るサーバの冷却手順の一例を示すフローチャートである。
【図１１】第２の実施の形態に係るサーバの冷却手順の一例を示すフローチャートである。
【図１２】第２の実施の形態に係るＴｓ２の設定手順の一例を示すフローチャートである。
【図１３】Ｓａｌｌ，Ｔａｌｌ，ＰＵＥ，およびＰａｌｌの関係を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、実施の形態を図面を参照して説明する。
［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態に係る冷却システムの一例を示す図である。
【００１３】
冷却システム１は、空調機３と、電子機器４ａ，４ｂ…と、温度センサ５と、制御装置６と、記憶装置７とを有している。
空調機３は、所定空間２に設置され、所定空間２を冷却することができる。空調機３は、制御装置６からの指示に応じて、出力レベル（風量または設定温度）を変更可能である。
【００１４】
電子機器４ａ，４ｂ…は、所定空間２に設置されている。電子機器４ａ，４ｂ…は、例えば、サーバ等のＩＴ（Information Technology）機器である。電子機器４ａ，４ｂ…は、それぞれ、制御装置６からの指示に応じて回転レベル（回転速度）を変更可能なファン８を備えている。
【００１５】
温度センサ５は、電子機器４ａ，４ｂ…のそれぞれに対して取り付けられている。温度センサ５は、取り付けられた電子機器についての温度を検出する。
記憶装置７は、空調機３の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報７ａと、ファン８の冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報７ｂとを格納する。
【００１６】
空調機３の冷却能力と消費電力との関係は、例えば、比例関係にある。一方、ファン８の冷却能力と消費電力との関係は、例えば、冷却能力を高く設定する（回転レベルを大きくする）ほど、消費電力の増加率が高くなる。
【００１７】
この場合、電子機器４ａ，４ｂ…の温度の上昇量が小さく冷却能力が比較的低くてよい間は、ファン８の回転レベルを上げる方が空調機３の出力レベルを上げるよりも消費電力が小さくなる可能性がある。一方、電子機器４ａ，４ｂ…の温度の上昇量が大きく冷却能力を比較的高くするときは、空調機３の出力レベルを上げる方がファン８の回転レベルを上げるよりも消費電力が小さくなる可能性がある。すなわち、期待する冷却能力の程度によって、空調機３の消費電力とファン８の消費電力との大小関係は異なる可能性がある。
【００１８】
制御装置６は、温度センサ５によって検出された温度の上昇状況から、空調機３の出力レベルおよびファン８の出力レベルの何れを上げるかを、記憶装置７に格納された空調情報７ａおよびファン情報７ｂとを参照して選択する。そして、選択結果に基づいて空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルを制御する。
【００１９】
例えば、制御装置６は、空調情報７ａとファン情報７ｂとに基づいて、温度センサ５によって検出された温度の上昇状況から空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルの何れを上げるかを選択するための選択ルールを算出する。
【００２０】
そして、制御装置６は、算出した選択ルールと、温度センサ５によって検出された温度とから、空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルを制御する。
また、制御装置６は、例えば、空調機３の消費電力と電子機器４ａ，４ｂ…の消費電力とから、電子機器４ａ，４ｂ…の運用効率を示す指標値を算出し、算出した指標値に基づいて、選択ルールを調整する。
【００２１】
次に、冷却システム１による冷却手順について説明する。
ここでは、空調情報７ａとファン情報７ｂとが、記憶装置７に格納されているものとする。ただし、空調情報７ａとファン情報７ｂは、各時点の温度や消費電力を測定することで、動的に生成することもできる。
【００２２】
制御装置６が、温度センサ５を用いて、電子機器４ａ，４ｂ…についての温度を検出する。制御装置６が、記憶装置７に格納された空調情報７ａおよびファン情報７ｂにアクセスする。制御装置６が、温度センサ５を用いて検出した温度の上昇状況から、空調機３の出力レベルおよびファン８の出力レベルの何れを上げるかを、アクセスした空調情報７ａおよびファン情報７ｂとを参照して選択する。そして、制御装置６が、選択結果に基づいて、空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルを制御する。
【００２３】
このように、冷却システム１では、制御装置６が、温度センサ５によって検出された温度の上昇状況から、空調機３の出力レベルおよびファン８の出力レベルの何れを上げるかを、空調機３の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報７ａと、ファン８の冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報７ｂとを参照して選択し、選択結果に基づいて空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルを制御する。
【００２４】
冷却システム１によれば、温度センサ５によって検出された温度から期待される冷却能力に応じて、消費電力の上昇量が小さくなるように、空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルの一方または両方を上げることができる。これにより、電子機器４ａ，４ｂ…の冷却に要する所定空間２全体の電力を低減することが可能となる。
【００２５】
なお、電子機器４ａ，４ｂ…の運用効率を示す指標値として、例えば、ＰＵＥ（Power Usage Effectiveness）が知られている。ＰＵＥは、例えば、所定空間２全体の消費電力（電子機器４ａ，４ｂ…の消費電力、空調機３の消費電力、および、その他設備等の消費電力）を、電子機器４ａ，４ｂ…の消費電力で割ることで得ることができる。
【００２６】
すなわち、ＰＵＥは、仮に所定空間２全体の消費電力が同じであったとしても、空調機３の消費電力と電子機器４ａ，４ｂ…の消費電力との割合に応じて変動する。
冷却システム１によれば、空調機３の出力レベルだけではなく、電子機器４ａ，４ｂ…が備えているファン８の回転レベルも制御して、電子機器４ａ，４ｂ…の冷却を行っている。
【００２７】
このため、冷却システム１では、空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルの状態に応じて、空調機３の消費電力と電子機器４ａ，４ｂ…の消費電力との割合が変動し、この結果、ＰＵＥも変動する。
【００２８】
これに対して、冷却システム１では、例えば、空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルの何れを上げるかを選択するための選択ルールを、電子機器４ａ，４ｂ…の運用効率を示す指標値に基づいて調整する。
【００２９】
すなわち、冷却システム１では、ＰＵＥに基づいて空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルを調整することが可能となるため、ＰＵＥを考慮しつつ、電子機器４ａ，４ｂ…の冷却に要する所定空間２全体の電力を低減することが可能となる。
【００３０】
［第２の実施の形態］
次に、第１の実施の形態の冷却システム１をデータセンタに適用した実施の形態を、第２の実施の形態として説明する。
【００３１】
図２は、第２の実施の形態に係る冷却システムの一例を示す図である。
冷却システム１００ａは、サーバ室１０と制御室２０とを有している。サーバ室１０には、複数のラック３０ａ，３０ｂ，３０ｃ…と、サーバ室１０内を冷却する全体空調機４０ａ，４０ｂとが設置されている。制御室２０には、データセンタ管理装置１００と、全体空調機管理装置２１とが設置されている。
【００３２】
ラック３０ａには、複数のサーバ３１ａ〜３１ｃ…と、個別空調機３２と、温度センサ３３と、パワーアナライザ３４と、ラック内管理装置３５とが設置されている。サーバ３１ａ〜３１ｃ…はそれぞれ、ラック内管理装置３５との間でデータを送受信する。
【００３３】
個別空調機３２は、ラック３０ａ内を冷却する。個別空調機３２の出力レベルは変更可能であり、ラック内管理装置３５からの信号によって制御される。温度センサ３３は、個別空調機３２についての温度を検出し、検出した温度をラック内管理装置３５に送信する。パワーアナライザ３４は、個別空調機３２およびスイッチ類（図示せず）の消費電力を測定し、測定した消費電力をラック内管理装置３５に送信する。
【００３４】
その他のラック３０ｂ，３０ｃ…についても、ラック３０ａと同様に、複数のサーバと、個別空調機と、温度センサと、パワーアナライザと、ラック内管理装置とが、それぞれ設置されている。
【００３５】
全体空調機管理装置２１は、サーバ室１０に設置された全体空調機４０ａ，４０ｂを制御し、また、全体空調機４０ａ，４０ｂの消費電力を測定する。データセンタ管理装置１００は、ネットワーク２０ａを介して、サーバ室１０のラック３０ａ〜３０ｃ…のそれぞれに設置されたラック内管理装置、および、全体空調機管理装置２１との間で、データの送受信を行う。
【００３６】
次に、冷却システム１００ａのレイアウトについて説明する。
図３は、第２の実施の形態に係る冷却システムのレイアウトの一例を示す図である。
サーバ室１０には、ホットアイル１０ａ，１０ｂ，１０ｃと、コールドアイル１１ａ，１１ｂとが設けられている。コールドアイル１１ａは、ホットアイル１０ａとホットアイル１０ｂとの間に位置している。コールドアイル１１ｂは、ホットアイル１０ｂとホットアイル１０ｃとの間に位置している。
【００３７】
ホットアイル１０ａとコールドアイル１１ｂとの間には、複数のラックとパーティション１２ａとが配置されている。コールドアイル１１ａとホットアイル１０ｂとの間には、複数のラックとパーティション１２ｂとが配置されている。
【００３８】
ホットアイル１０ｂとコールドアイル１１ｂとの間には、複数のラックとパーティション１２ｃとが配置されている。コールドアイル１１ｂとホットアイル１０ｃとの間には、複数のラックとパーティション１２ｄとが配置されている。
【００３９】
各ホットアイル１０ａ〜１０ｃの一端には、送風機１３ａ，１３ｂ，１３ｃがそれぞれ配置され、もう一方の端には、吸気口１４ａ，１４ｂ，１４ｃがそれぞれ設けられている。各コールドアイル１１ａ，１１ｂの一端には、全体空調機４０ａ，４０ｂがそれぞれ配置されている。なお、図中の矢印は、それぞれ、空気の流れを示している。
【００４０】
ここで、全体空調機４０ａからコールドアイル１１ａに供給された冷たい空気は、コールドアイル１１ａとホットアイル１０ａ，１０ｂ間に配置されている複数のラックのそれぞれに設置されたサーバ内を通り抜け、ホットアイル１０ａ，１０ｂに流れる。
【００４１】
また、全体空調機４０ｂからコールドアイル１１ｂに供給された冷たい空気は、コールドアイル１１ｂとホットアイル１０ｂ，１０ｃ間に配置されている複数のラックのそれぞれに設置されたサーバ内を通り抜け、ホットアイル１０ｂ，１０ｃに流れる。
【００４２】
制御室２０は、例えば、サーバ室１０に併設されている。制御室２０には、データセンタ管理装置１００と全体空調機管理装置２１とが配置されている。なお、データセンタ管理装置１００は、例えば、サーバ室１０に設置された各ラックの内部に配置することも可能である。
【００４３】
次に、サーバ室１０に配置されているラックについて説明する。
図４は、第２の実施の形態に係るラックの一例を示す正面図である。なお、図４は、ホットアイル１０ａ〜１０ｃ、または、コールドアイル１１ａ，１１ｂ側から見たラックの正面図である。
【００４４】
ラック３０は、サーバ室１０に配置されている複数のラックを代表している。ラック３０は、複数のサーバを収容する収容部３６を有している。また、ラック３０の上部には、収容部３６を冷却する個別空調機３２が設けられている。
【００４５】
個別空調機３２の吹き出し口３２ａには、温度センサ３３ａ，３３ｂ，３３ｃが設けられている。また、個別空調機３２には、個別空調機３２の消費電力を測定するパワーアナライザ３４ａが設けられている。
【００４６】
ラック３０の正面パネル３７には、スイッチ３８ａ，３８ｂ，３８ｃが設けられている。さらに、スイッチ３８ａ〜３８ｃには、各スイッチ３８ａ〜３８ｃの消費電力を測定するパワーアナライザ３４ｂ，３４ｃ，３４ｄがそれぞれ設けられている。
【００４７】
また、ラック３０には、収容部３６に収容された複数のサーバ、個別空調機３２、温度センサ３３ａ〜３３ｃ、および、パワーアナライザ３４ａ〜３４ｄに接続されたラック内管理装置３５が収容されている。
【００４８】
次に、ラック３０内に設置されているサーバについて説明する。
図５は、第２の実施の形態に係るサーバのハードウェアの一例を示す図である。
サーバ３１は、ラック３０内に設置されている複数のサーバを代表している。サーバ３１は、ラック３０内に収容されたときに、コールドアイル１１ａ，１１ｂ側に位置する端部５０ａと、ホットアイル１０ａ〜１０ｃ側に位置する端部５０ｂとを備えている。
【００４９】
端部５０ａには、回転レベルを変更可能な吸気用ファン５１ａ，５１ｂ，５１ｃが設けられている。吸気用ファン５１ａ〜５１ｃは、コールドアイル１１ａ，１１ｂから空気をサーバ３１内に取り入れる。吸気用ファン５１ａ〜５１ｃにはそれぞれ、吸気側温度センサ５２ａ，５２ｂ，５２ｃが設けられている。
【００５０】
端部５０ｂには、回転レベルを変更可能な排気用ファン５３ａ，５３ｂ，５３ｃが設けられている。排気用ファン５３ａ〜５３ｃは、サーバ３１内の空気を、ホットアイル１０ａ〜１０ｃに排気する。排気用ファン５３ａ〜５３ｃにはそれぞれ、排気側温度センサ５４ａ，５４ｂ，５４ｃが設けられている。
【００５１】
さらに、サーバ３１は、情報処理ユニット６０と、管理ユニット７０とを有している。情報処理ユニット６０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）６１によってユニット全体が制御されている。ＣＰＵ６１には、バス６５を介してメモリ６２とハードディスクドライブ（ＨＤＤ:Hard Disk Drive）６３と通信インタフェース６４とが接続されている。
【００５２】
メモリ６２は、情報処理ユニット６０の主記憶装置として使用される。メモリ６２には、ＣＰＵ６１に実行させるＯＳ（Operating System）のプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、メモリ６２には、ＣＰＵ６１による処理に必要な各種データが格納される。
【００５３】
ＨＤＤ６３は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込みおよび読み出しを行う。ＨＤＤ６３は、情報処理ユニットの二次記憶装置として使用される。ＨＤＤ６３には、ＯＳのプログラム、アプリケーションプログラム、および各種データが格納される。なお、二次記憶装置としては、フラッシュメモリなどの半導体記憶装置を使用することもできる。
【００５４】
通信インタフェース６４は、ネットワーク６４ａに接続されている。ネットワーク６４ａには、例えば、複数のクライアント端末が接続されている。通信インタフェース６４は、ネットワーク６４ａを介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータの送受信を行う。
【００５５】
管理ユニット７０は、コントローラ７１と、通信インタフェース７２とを有している。コントローラ７１は、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃそれぞれの回転レベルを制御する。さらに、コントローラ７１は、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃそれぞれの回転数および消費電力を測定する。また、コントローラ７１は、情報処理ユニット６０のＣＰＵ６１の消費電力を測定する。
【００５６】
さらに、コントローラ７１は、吸気側温度センサ５２ａ〜５２ｃおよび排気側温度センサ５４ａ〜５４ｃで検出された温度を取得する。コントローラ７１は、例えば、ｉＲＭＣ（integrated Remote Management Controller）や、ＢＭＣ（Base Management Controller）等が用いられている。通信インタフェース７２は、コントローラ７１によって制御され、ラック内管理装置３５との間でデータの送受信を行う。
【００５７】
次に、制御室２０に設置されたデータセンタ管理装置１００のハードウェアについて説明する。
図６は、第２の実施の形態に係るデータセンタ管理装置のハードウェアの一例を示す図である。
【００５８】
データセンタ管理装置１００は、ＣＰＵ１０１によって装置全体が制御されている。ＣＰＵ１０１には、バス１０８を介してＲＡＭ（Random Access Memory）１０２と複数の周辺機器が接続されている。
【００５９】
ＲＡＭ１０２は、データセンタ管理装置１００の主記憶装置として使用される。ＲＡＭ１０２には、ＣＰＵ１０１に実行させるＯＳのプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ１０２には、ＣＰＵ１０１による処理に必要な各種データが格納される。
【００６０】
バス１０８に接続されている周辺機器としては、ＨＤＤ１０３、グラフィック処理装置１０４、入力インタフェース１０５、光学ドライブ装置１０６、および通信インタフェース１０７がある。
【００６１】
ＨＤＤ１０３は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込みおよび読み出しを行う。ＨＤＤ１０３は、データセンタ管理装置１００の二次記憶装置として使用される。ＨＤＤ１０３には、ＯＳのプログラム、アプリケーションプログラム、および各種データが格納される。なお、二次記憶装置としては、フラッシュメモリなどの半導体記憶装置を使用することもできる。
【００６２】
グラフィック処理装置１０４には、モニタ１０４ａが接続されている。グラフィック処理装置１０４は、ＣＰＵ１０１からの命令に従って、画像をモニタ１０４ａの画面に表示させる。モニタ１０４ａとしては、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）を用いた表示装置や液晶表示装置などがある。
【００６３】
入力インタフェース１０５には、キーボード１０５ａとマウス１０５ｂとが接続されている。入力インタフェース１０５は、キーボード１０５ａやマウス１０５ｂから送られてくる信号をＣＰＵ１０１に送信する。なお、マウス１０５ｂは、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル、タブレット、タッチパッド、トラックボールなどがある。
【００６４】
光学ドライブ装置１０６は、レーザ光などを利用して、光ディスク１０６ａに記録されたデータの読み取りを行う。光ディスク１０６ａは、光の反射によって読み取り可能なようにデータが記録された可搬型の記録媒体である。光ディスク１０６ａには、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）、ＣＤ−Ｒ（Recordable）／ＲＷ（ReWritable）などがある。
【００６５】
通信インタフェース１０７は、ネットワーク２０ａに接続されている。通信インタフェース１０７は、ネットワーク２０ａを介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータの送受信を行う。
【００６６】
以上のようなハードウェア構成によって、本実施の形態の処理機能を実現することができる。なお、図６にはデータセンタ管理装置１００のハードウェア構成を示したが、全体空調機管理装置２１も同様のハードウェア構成である。
【００６７】
次に、データセンタ管理装置１００の機能について説明する。
図７は、第２の実施の形態に係るデータセンタ管理装置の機能の一例を示す図である。
データセンタ管理装置１００は、空調ファン情報格納部１１１と、閾値格納部１１２と、フラグ格納部１１３と、算出値格納部１１４と、冷却制御部１１５と、更新部１１６とを有している。
【００６８】
空調ファン情報格納部１１１には、サーバ室１０に設置されたラック毎に用意された、サーバについての温度と個別空調機３２の消費電力との関係、および、サーバについての温度とサーバの吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの消費電力との関係を示す、空調ファン情報が格納される。
【００６９】
閾値格納部１１２には、サーバ室１０に設置されたラック毎に設定された、温度を表す閾値、Ｔｓ１，Ｔｓ２（Ｔｓ１＜Ｔｓ２）が格納されている。Ｔｓ１，Ｔｓ２は、サーバを、個別空調機３２により冷却するか、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃにより冷却するか、または、冷却しないかを判定するために、サーバについての温度と比較される閾値として用いられる。
【００７０】
フラグ格納部１１３には、サーバ室１０に設置された各ラック内のサーバ毎に設定された、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの回転数をアップしたかどうかを示す回転数アップフラグが格納される。算出値格納部１１４には、更新部１１６が算出したデータが格納される。
【００７１】
冷却制御部１１５は、サーバ室１０に設置された各ラック内の各サーバにアクセスし、吸気側温度センサ５２ａ〜５２ｃおよび排気側温度センサ５４ａ〜５４ｃが検出した温度を取得する。そして、排気側温度センサ５４ａ〜５４ｃが検出した温度の平均値から吸気側温度センサ５２ａ〜５２ｃが検出した温度の平均値を差し引いてΔＳＶＴを算出する。ここで、ΔＳＶＴは、サーバ内の温度を示す指標として用いられる。
【００７２】
さらに、冷却制御部１１５は、算出したΔＳＶＴと、対象のサーバがアイドル状態のときのΔＳＶＴを示すΔＳＶＴ０とを比較する。ΔＳＶＴ０は、例えば、５．０℃である。また、冷却制御部１１５は、算出したΔＳＶＴからΔＳＶＴ０を差し引いてΔＴを算出する。すなわち、ΔＴは、サーバのアイドル状態からの温度の上昇分を示している。そして、冷却制御部１１５は、算出したΔＴと、閾値格納部１１２に格納されているＴｓ１，Ｔｓ２とを比較する。
【００７３】
さらに、冷却制御部１１５は、サーバ室１０に設置された各ラック内の個別空調機３２にアクセスして、個別空調機３２の出力レベルを制御する。さらに、冷却制御部１１５は、サーバ室１０に設置された各ラック内の各サーバにアクセスして、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの回転数をアップおよびダウンする。そして、冷却制御部１１５は、フラグ格納部１１３に格納された対象サーバの回転数アップフラグを有効または無効にする。
【００７４】
なお、ここで、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの回転は、冷却制御部１１５とは別に、サーバに内蔵されたファームウェアによって独立して制御されている。例えば、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの回転数は、環境温度が２５℃を超えると一定の割合で上昇し、また、ＣＰＵ６１の温度が７０℃を超えると一定の割合で上昇する。ただし、冷却制御部１１５による制御は、ファームウェアによる制御よりも優先されている。
【００７５】
更新部１１６は、空調ファン情報格納部１１１に格納されている空調ファン情報に基づいて、閾値格納部１１２に格納されているＴｓ２の値を変更する。さらに、更新部１１６は、サーバ室１０に設置された各ラック内の各サーバにアクセスして、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃおよびＣＰＵ６１の消費電力を取得する。そして、更新部１１６は、取得した全ての消費電力を合計してサーバ消費電力（Ｓａｌｌ）を算出する。
【００７６】
さらに、更新部１１６は、サーバ室１０に設置された各ラックにアクセスして、各個別空調機３２の消費電力を取得し、さらに、全体空調機管理装置２１にアクセスして、全体空調機４０ａ，４０ｂの消費電力を取得する。そして、取得した全ての消費電力を合計して空調機消費電力（Ｔａｌｌ）を算出する。
【００７７】
さらに、更新部１１６は、算出したＳａｌｌとＴａｌｌとを合計して全体消費電力（Ｐａｌｌ）を算出する。さらに、更新部１１６は、算出したＰａｌｌをＳａｌｌで割ってＰＵＥを算出する。ＰＵＥは、サーバ室１０のエネルギー効率を示す指標の１つとして用いることができる。
【００７８】
ここで、ＰＵＥは、一般的に、データセンタ全体の消費電力（ＩＴ機器、空調装置、電力設備、照明装置、および、監視装置等の消費電力）を、ＩＴ機器の消費電力で割ることで得られる。しかし、ここでは、データセンタの動作状態や運用状態で変動する要素のみに着目し、ＰＵＥを、上述したように、ＰａｌｌをＳａｌｌで割ることで得ている。
【００７９】
さらに、更新部１１６は、算出したＳａｌｌ，Ｔａｌｌ，Ｐａｌｌ，ＰＵＥを、算出値格納部１１４に格納する。また、更新部１１６は、算出したＳａｌｌ，Ｔａｌｌ，Ｐａｌｌ，ＰＵＥと、算出値格納部１１４に格納されているＳａｌｌ，Ｔａｌｌ，Ｐａｌｌ，ＰＵＥとを比較検証する。そして、この検証結果に基づいて、更新部１１６は、閾値格納部１１２に格納されているＴｓ２の値を微調整する。
【００８０】
さらに、更新部１１６は、サーバ室１０に設置された各ラック内の各サーバにアクセスして、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの消費電力を取得する。そして、更新部１１６は、取得した消費電力から、対象のサーバがアイドル状態のときの吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの消費電力を差し引いてΔＷを算出する。すなわち、ΔＷは、サーバのアイドル状態からの消費電力の増加分を示している。
【００８１】
そして、更新部１１６は、冷却制御部１１５によって算出されたΔＴおよび算出したΔＷに基づいて、空調ファン情報格納部１１１に格納されている空調ファン情報を更新する。
【００８２】
次に、空調ファン情報格納部１１１が格納する空調ファン情報について説明する。
図８は、第２の実施の形態に係る空調ファン情報の一例を示す図である。
空調ファン情報１１１ａは、サーバ室１０に設置されたある１つのラックに対して用意された空調ファン情報の一例である。
【００８３】
空調ファン情報１１１ａには、サーバのアイドル状態からの温度の上昇分であるΔＴ（℃）と、サーバの冷却に要する個別空調機３２の消費電力から、サーバがアイドル状態のときの個別空調機３２の消費電力を差し引いたΔＷ（Ｗ）とが関係付けられている。
【００８４】
さらに、空調ファン情報１１１ａには、ΔＴと、サーバの冷却に要する吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの消費電力から、サーバがアイドル状態のときの吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの消費電力を差し引いたΔＷ（Ｗ）とが関係付けられている。なお、図８では、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃを、単に、ファンと表記している。
【００８５】
空調ファン情報１１１ａは、例えば、ΔＴが４．０℃のときに、サーバを個別空調機３２により冷却する場合、消費電力が８０Ｗであり、サーバを吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃにより冷却する場合、消費電力が５１．２Ｗであることを示している。なお、空調ファン情報１１１ａにおいて、個別空調機３２についてのΔＷは、毎日更新される。
【００８６】
図９は、第２の実施の形態に係るΔＴとΔＷとの関係の一例を示す図である。
図９（Ａ）のグラフは、ΔＴと、個別空調機３２についてのΔＷとの関係を示している。グラフの横軸は、ΔＴであり、縦軸は、ΔＷである。特性１２１は、計算値を示し、特性１２２は、実測値を示している。なお、このグラフは、周辺温度が２５−３０℃のときのものである。
【００８７】
特性１２１に示されるように、計算値では、ΔＴとΔＷとの関係は、おおよそ比例関係にある。この特性１２１の傾きは、例えば、周辺温度やサーバ室１０の断熱性等の状況により変動する。また、特性１２２に示されるように、実測値では、特性は直線ではなく折れ線を示している。
【００８８】
図９（Ｂ）のグラフは、ΔＴと、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃについてのΔＷとを関係を示している。グラフの横軸は、ΔＴであり、縦軸は、ΔＷである。特性１２３は、実測値を示している。なお、このグラフは、周辺温度が２５−３０℃のときのものである。
【００８９】
特性１２３に示されるように、ΔＴが大きいほど、ΔＷの増加率が高くなる。これは、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの回転数が高くなるにつれて、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの消費電力が急激に上昇することに起因している。例えば、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの消費電力は、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの回転数の３乗に比例して大きくなる。
【００９０】
図９（Ａ）、（Ｂ）に示したように、ΔＴと、個別空調機３２についてのΔＷとの関係は、おおよそ比例関係にある一方、ΔＴと、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃについてのΔＷとの関係は、ΔＴが大きいほど、ΔＷの増加率が高くなる。また、ΔＴが小さい場合には、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの方が、個別空調機３２よりもΔＷが小さいことがある。
【００９１】
このため、ΔＴが小さい場合には、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの方が個別空調機３２よりもΔＷが小さく、ΔＴが大きい場合には、個別空調機３２の方が吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃよりもΔＷが小さくなる場合がある。すなわち、あるΔＴの値を境にして、個別空調機３２についてのΔＷと、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃについてのΔＷとの大小関係は逆転する。
【００９２】
なお、閾値格納部１１２が格納するＴｓ２の値は、個別空調機３２についてのΔＷと、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃについてのΔＷとの大小関係が逆転するポイントに設定される。
【００９３】
図８に示した空調ファン情報１１１ａの場合は、ΔＴの値が５．０℃のポイントを境に、個別空調機３２についてのΔＷと、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃについてのΔＷとの大小関係が逆転している。すなわち、空調ファン情報１１１ａの場合、Ｔｓ２の値は、５．０℃に設定される。なお、このとき、Ｔｓ１の値は、例えば、３．０℃に設定される。
【００９４】
なお、個別空調機３２および吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃについてのΔＴとΔＷとの関係は、周辺の環境等により変化することから、個別空調機３２についてのΔＷと、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃについてのΔＷとの大小関係が逆転するポイントは、常に変動する。
【００９５】
次に、データセンタ管理装置１００によるサーバの冷却手順について説明する。
図１０、図１１は、第２の実施の形態に係るサーバの冷却手順の一例を示すフローチャートである。
【００９６】
図１０、図１１に示す処理は、サーバ室１０に設置されたラック毎に実行される。また、この処理は、例えば、１分間隔で定期的に実行される。ここで、空調ファン情報格納部１１１には、空調ファン情報が格納され、閾値格納部１１２には、Ｔｓ１，Ｔｓ２が格納され、算出値格納部１１４には、前回の処理で更新部１１６が算出したＳａｌｌ，Ｔａｌｌ，Ｐａｌｌ，ＰＵＥが格納されているものとする。
【００９７】
［ステップＳ１１］冷却制御部１１５が、ラック内のサーバの１つを選択する。
［ステップＳ１２］冷却制御部１１５が、選択したサーバにアクセスして、吸気側温度センサ５２ａ〜５２ｃおよび排気側温度センサ５４ａ〜５４ｃが検出した温度を取得する。そして、冷却制御部１１５は、排気側温度センサ５４ａ〜５４ｃが検出した温度の平均値から吸気側温度センサ５２ａ〜５２ｃが検出した温度の平均値を差し引いてΔＳＶＴを算出する。
【００９８】
［ステップＳ１３］冷却制御部１１５が、算出したΔＳＶＴが、ΔＳＶＴ０以下であるかどうかを判定する。ΔＳＶＴがΔＳＶＴ０以下である場合、冷却制御部１１５は、処理をステップＳ２３に進める。ΔＳＶＴがΔＳＶＴ０より大きい場合、冷却制御部１１５は、処理をステップＳ１４に進める。
【００９９】
［ステップＳ１４］冷却制御部１１５が、算出したΔＳＶＴからΔＳＶＴ０を差し引いてΔＴを算出する。
［ステップＳ１５］冷却制御部１１５が、算出したΔＴが、閾値格納部１１２に格納されている対象のラックについてのＴｓ１よりも小さいかどうかを判定する。ΔＴがＴｓ１よりも小さい場合、冷却制御部１１５は、処理をステップＳ２６に進める。ΔＴがＴｓ１以上である場合、冷却制御部１１５は、処理をステップＳ１６に進める。
【０１００】
［ステップＳ１６］冷却制御部１１５が、算出したΔＴが、閾値格納部１１２に格納されている対象のラックについてのＴｓ２以下であるかどうかを判定する。ΔＴがＴｓ２以下である場合、冷却制御部１１５は、処理をステップＳ１７に進める。ΔＴがＴｓ２より大きい場合、冷却制御部１１５は、処理をステップＳ２２に進める。
【０１０１】
［ステップＳ１７］冷却制御部１１５が、フラグ格納部１１３に格納されている対象のサーバについての回転数アップフラグが有効かどうかを判定する。有効である場合、冷却制御部１１５は、処理をステップＳ２０に進める。無効である場合、冷却制御部１１５は、処理をステップＳ１８に進める。
【０１０２】
［ステップＳ１８］冷却制御部１１５が、選択したサーバにアクセスして、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの回転数をアップさせる。
［ステップＳ１９］冷却制御部１１５が、フラグ格納部１１３に格納されている対象のサーバについての回転数アップフラグを有効にする。
【０１０３】
［ステップＳ２０］更新部１１６が、選択したサーバにアクセスして、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの消費電力を取得する。そして、更新部１１６は、取得した消費電力から、対象のサーバがアイドル状態のときの吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの消費電力を差し引いてΔＷを算出する。
【０１０４】
［ステップＳ２１］更新部１１６が、冷却制御部１１５によって算出したΔＴおよび算出したΔＷに基づいて、空調ファン情報格納部１１１に格納されている対象のラックについての空調ファン情報を更新して処理をステップＳ２６に進める。
【０１０５】
［ステップＳ２２］冷却制御部１１５が、選択したサーバを、個別空調機３２により冷却すると判定する（空調冷却判定）。
［ステップＳ２３］冷却制御部１１５が、フラグ格納部１１３に格納されている対象のサーバについての回転数アップフラグが有効かどうかを判定する。有効である場合、冷却制御部１１５は、処理をステップＳ２４に進める。無効である場合、冷却制御部１１５は、処理をステップＳ２６に進める。
【０１０６】
［ステップＳ２４］冷却制御部１１５が、選択したサーバにアクセスして、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの回転数をダウンさせる。
［ステップＳ２５］冷却制御部１１５が、フラグ格納部１１３に格納されている対象のサーバについての回転数アップフラグを無効にして処理をステップＳ２６に進める。
【０１０７】
［ステップＳ２６］冷却制御部１１５が、ラック内のサーバを全て選択したかどうかを判定する。全て選択した場合、冷却制御部１１５は、処理をステップＳ２７に進める。選択していないサーバがある場合、冷却制御部１１５は、処理をステップＳ１１に戻す。
【０１０８】
［ステップＳ２７］冷却制御部１１５が、ラック内に空調冷却判定のサーバがあるかどうかを判定する。空調冷却判定のサーバがある場合、冷却制御部１１５は、処理をステップＳ２８に進める。空調冷却判定のサーバがない場合、冷却制御部１１５は、処理を終了する。
【０１０９】
［ステップＳ２８］冷却制御部１１５が、空調冷却判定の各サーバのΔＴを収集する。
［ステップＳ２９］冷却制御部１１５が、収集したΔＴの中から最大値を抽出する。
［ステップＳ３０］冷却制御部１１５が、個別空調機３２にアクセスし、抽出した最大値に基づいて個別空調機３２の出力レベルをアップして処理を終了する。
【０１１０】
次に、データセンタ管理装置１００によるＴｓ２の設定手順について説明する。
図１２は、第２の実施の形態に係るＴｓ２の設定手順の一例を示すフローチャートである。
【０１１１】
図１２に示す処理は、サーバ室１０に設置されたラック毎に実行される。また、この処理は、例えば、１時間間隔で定期的に実行される。ここで、空調ファン情報格納部１１１には、空調ファン情報が格納され、閾値格納部１１２には、Ｔｓ１，Ｔｓ２が格納され、算出値格納部１１４には、前回の処理で更新部１１６が算出したＳａｌｌ，Ｔａｌｌ，Ｐａｌｌ，ＰＵＥが格納されているものとする。
【０１１２】
［ステップＳ４１］更新部１１６が、空調ファン情報格納部１１１に格納されている対象のラックについての空調ファン情報に基づいて、閾値格納部１１２に格納されている対象のラックについてのＴｓ２の値を変更する。
【０１１３】
具体的には、更新部１１６は、Ｔｓ２の値を、空調ファン情報において、個別空調機３２についてのΔＷと、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃについてのΔＷとの大小関係が逆転するΔＴの値に変更する。例えば、空調ファン情報が、図８に示した空調ファン情報１１１ａの場合、更新部１１６は、Ｔｓ２の値を、５．０℃に変更する。
【０１１４】
［ステップＳ４２］更新部１１６が、サーバ室１０に設置された各ラック内の各サーバにアクセスして、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃおよびＣＰＵ６１の消費電力を取得する。そして、更新部１１６は、取得した全ての消費電力を合計してサーバ消費電力（Ｓａｌｌ）を算出する。
【０１１５】
さらに、更新部１１６は、サーバ室１０に設置された各ラックにアクセスして、各個別空調機３２の消費電力を取得し、さらに、全体空調機管理装置２１にアクセスして、全体空調機４０ａ，４０ｂの消費電力を取得する。そして、取得した全ての消費電力を合計して空調機消費電力（Ｔａｌｌ）を算出する。
【０１１６】
［ステップＳ４３］更新部１１６が、算出したＳａｌｌとＴａｌｌとを合計して全体消費電力（Ｐａｌｌ）を算出する。さらに、更新部１１６は、算出したＰａｌｌをＳａｌｌで割ってＰＵＥを算出する。
【０１１７】
［ステップＳ４４］更新部１１６が、算出したＰａｌｌおよびＰＵＥを、算出値格納部１１４に格納されているＰａｌｌおよびＰＵＥと比べて検証する。
［ステップＳ４５］更新部１１６が、算出したＰａｌｌおよびＰＵＥが適正値であるかどうかを判定する。適正値である場合、更新部１１６は、処理をステップＳ４７に進める。適正値ではない場合、更新部１１６は、処理をステップＳ４６に進める。
【０１１８】
［ステップＳ４６］更新部１１６が、ＰａｌｌおよびＰＵＥが適正値に近づくように、閾値格納部１１２に格納されている対象のラックについてのＴｓ２の値を微調整する。
［ステップＳ４７］更新部１１６が、算出したＳａｌｌ，Ｔａｌｌ，Ｐａｌｌ，ＰＵＥを算出値格納部１１４に格納して処理を終了する。
【０１１９】
以上説明してきたように、冷却システム１００ａでは、冷却制御部１１５が、サーバの吸気側温度センサ５２ａ〜５２ｃおよび排気側温度センサ５４ａ〜５４ｃによって検出された温度からΔＴを算出する。さらに、冷却制御部１１５が、算出したΔＴと、ΔＴと個別空調機３２の消費電力との関係、および、ΔＴと吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの消費電力との関係を示す、空調ファン情報とに基づいて、次の処理を行う。すなわち、冷却制御部１１５は、個別空調機３２の出力レベルおよび吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの回転レベルを制御する。
【０１２０】
これによれば、サーバの温度上昇のレベルに応じて、常に、個別空調機３２およびファンのうち消費電力がより低い方の出力（回転）レベルを積極的に上昇させることができる。これにより、サーバの冷却に要する電力を低減することが可能となる。
【０１２１】
さらに、冷却システム１００ａでは、更新部１１６が、冷却制御部１１５によって算出されたΔＴおよび算出したΔＷに基づいて、空調ファン情報格納部１１１に格納されている空調ファン情報を更新する。
【０１２２】
これによれば、周辺の環境等により変動する、吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃについてのΔＴとΔＷとの関係を、随時、空調ファン情報に反映させることが可能となる。
【０１２３】
さらに、冷却システム１００ａでは、更新部１１６が、算出したＰＵＥに基づいて、閾値格納部１１２に格納されているＴｓ２の値を微調整する。
これによれば、ＰＵＥが低くなるように、個別空調機３２の出力レベルおよび吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの回転レベルを制御することが可能となる。
【０１２４】
ここで、ＰＵＥと、Ｐａｌｌとの関係について説明する。
図１３は、Ｓａｌｌ，Ｔａｌｌ，ＰＵＥ，およびＰａｌｌの関係を示した図である。
ＰＵＥは、上述したようにＰａｌｌをＳａｌｌで割ることで得られる。また、ＰａｌｌはＳａｌｌにＴａｌｌを加えることで得られる。
【０１２５】
ここで、ＳａｌｌおよびＴａｌｌが増加（↑）、減少（↓）、または、増減なし（−）の値を取る時のＰＵＥおよびＰａｌｌの増減をまとめると、図１３に示すように、１１のケースが考えられる。
【０１２６】
ここで、ケース２，７，１１では、Ｐａｌｌは減少しているものの、ＰＵＥは増加している。すなわち、Ｐａｌｌ、つまり消費電力を低減できたとしても、ＰＵＥが増加している場合が考えられる。
【０１２７】
このようなケースでも、冷却システム１００ａでは、更新部１１６が、算出したＰＵＥに基づいて、閾値格納部１１２に格納されているＴｓ２の値を微調整することで、ＰＵＥが低くなるように、個別空調機３２の出力レベルおよび吸気用ファン５１ａ〜５１ｃおよび排気用ファン５３ａ〜５３ｃの回転レベルを制御することが可能となる。
【０１２８】
なお、上記の処理機能は、コンピュータによって実現することができる。その場合、データセンタ管理装置１００が有すべき機能の処理内容を記述したプログラムが提供される。そのプログラムをコンピュータで実行することにより、上記処理機能がコンピュータ上で実現される。処理内容を記述したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録しておくことができる。コンピュータで読み取り可能な記録媒体としては、磁気記憶装置、光ディスク、光磁気記録媒体、半導体メモリなどがある。磁気記憶装置には、ハードディスク装置（ＨＤＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、磁気テープなどがある。光ディスクには、ＤＶＤ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ／ＲＷなどがある。光磁気記録媒体には、ＭＯ（Magneto-Optical disk）などがある。
【０１２９】
プログラムを流通させる場合には、例えば、そのプログラムが記録されたＤＶＤ、ＣＤ−ＲＯＭなどの可搬型記録媒体が販売される。また、プログラムをサーバコンピュータの記憶装置に格納しておき、ネットワークを介して、サーバコンピュータから他のコンピュータにそのプログラムを転送することもできる。
【０１３０】
プログラムを実行するコンピュータは、例えば、可搬型記録媒体に記録されたプログラムもしくはサーバコンピュータから転送されたプログラムを、自己の記憶装置に格納する。そして、コンピュータは、自己の記憶装置からプログラムを読み取り、プログラムに従った処理を実行する。なお、コンピュータは、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み取り、そのプログラムに従った処理を実行することもできる。また、コンピュータは、ネットワークを介して接続されたサーバコンピュータからプログラムが転送されるごとに、逐次、受け取ったプログラムに従った処理を実行することもできる。
【０１３１】
また、上記の処理機能の少なくとも一部を、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＰＬＤ（Programmable Logic Device）などの電子回路で実現することもできる。
【０１３２】
上記については単に本発明の原理を示すものである。さらに、多数の変形、変更が当業者にとって可能であり、本発明は上記に示し、説明した正確な構成および応用例に限定されるものではなく、対応するすべての変形例および均等物は、添付の請求項およびその均等物による本発明の範囲とみなされる。
【符号の説明】
【０１３３】
１  冷却システム
２  所定空間
３  空調機
４ａ，４ｂ  電子機器
５  温度センサ
６  制御装置
７  記憶装置
７ａ  空調情報
７ｂ  ファン情報
８  ファン
【図１】
2013038470.tif 000003
【図２】
2013038470.tif 000004
【図３】
2013038470.tif 000005
【図４】
2013038470.tif 000006
【図５】
2013038470.tif 000007
【図６】
2013038470.tif 000008
【図７】
2013038470.tif 000009
【図８】
2013038470.tif 000010
【図９】
2013038470.tif 000011
【図１０】
2013038470.tif 000012
【図１１】
2013038470.tif 000013
【図１２】
2013038470.tif 000014
【図１３】
2013038470.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成26年1月23日(2014.1.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
制御装置６は、温度センサ５によって検出された温度の上昇状況から、空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルの何れを上げるかを、記憶装置７に格納された空調情報７ａおよびファン情報７ｂとを参照して選択する。そして、選択結果に基づいて空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルを制御する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
制御装置６が、温度センサ５を用いて、電子機器４ａ，４ｂ…についての温度を検出する。制御装置６が、記憶装置７に格納された空調情報７ａおよびファン情報７ｂにアクセスする。制御装置６が、温度センサ５を用いて検出した温度の上昇状況から、空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルの何れを上げるかを、アクセスした空調情報７ａおよびファン情報７ｂとを参照して選択する。そして、制御装置６が、選択結果に基づいて、空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルを制御する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
このように、冷却システム１では、制御装置６が、温度センサ５によって検出された温度の上昇状況から、空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルの何れを上げるかを、空調機３の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報７ａと、ファン８の冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報７ｂとを参照して選択し、選択結果に基づいて空調機３の出力レベルおよびファン８の回転レベルを制御する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
ホットアイル１０ａとコールドアイル１１ａとの間には、複数のラックとパーティション１２ａとが配置されている。コールドアイル１１ａとホットアイル１０ｂとの間には、複数のラックとパーティション１２ｂとが配置されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
ＨＤＤ６３は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込みおよび読み出しを行う。ＨＤＤ６３は、情報処理ユニット６０の二次記憶装置として使用される。ＨＤＤ６３には、ＯＳのプログラム、アプリケーションプログラム、および各種データが格納される。なお、二次記憶装置としては、フラッシュメモリなどの半導体記憶装置を使用することもできる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
空調ファン情報１１１ａには、該ラックの各サーバのアイドル状態からの温度の上昇分であるΔＴ（℃）と、サーバの冷却に要する個別空調機３２の消費電力から、サーバがアイドル状態のときの個別空調機３２の消費電力を差し引いたΔＷ（Ｗ）とが関係付けられている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定空間を冷却可能であって、風量または設定温度を変更可能な空調機と、
前記所定空間に設置され、回転速度を変更可能なファンを備えた１つまたは複数の電子機器と、
前記１つまたは複数の電子機器についての温度を検出する温度センサと、
前記温度センサによって検出された温度の上昇状況から、前記空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、前記ファンの回転速度を上げるかを、前記空調機の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報と、前記ファンの冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報とを参照して選択し、選択結果に基づいて前記空調機の風量または設定温度および前記ファンの回転速度を制御する制御装置と、
を有する冷却システム。
【請求項２】
前記ファンの消費電力を測定する電力測定装置をさらに有し、
前記制御装置は、前記温度センサによって検出された温度と、前記電力測定装置によって測定された消費電力とに基づいて、前記ファン情報を更新する、
請求項１記載の冷却システム。
【請求項３】
前記制御装置は、
前記空調情報と前記ファン情報とに基づいて、前記温度センサによって検出された温度の上昇状況から前記空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、前記ファンの回転速度を上げるかを選択するための選択ルールを算出し、
前記選択ルールと前記温度センサによって検出された温度とから、前記空調機の風量または設定温度および前記ファンの回転速度を制御する、
請求項１または２記載の冷却システム。
【請求項４】
前記制御装置は、前記空調機の消費電力と前記１つまたは複数の電子機器の消費電力とから、前記１つまたは複数の電子機器の運用効率を示す指標値を算出し、前記指標値に基づいて前記選択ルールを調整する、
請求項３記載の冷却システム。
【請求項５】
所定空間を冷却可能であって、風量または設定温度を変更可能な空調機と、前記所定空間に設置され、回転速度を変更可能なファンを備えた１つまたは複数の電子機器とを有するシステムが実行する冷却方法であって、
温度センサを用いて前記１つまたは複数の電子機器についての温度を検出し、
記憶装置に記憶された、前記空調機の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報と、前記ファンの冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報とにアクセスし、
前記温度センサを用いて検出した温度の上昇状況から、前記空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、前記ファンの回転速度を上げるかを、アクセスした前記空調情報および前記ファン情報とを参照して選択し、選択結果に基づいて前記空調機の風量または設定温度および前記ファンの回転速度を制御する、
冷却方法。
【請求項６】
所定空間を冷却可能であって、風量または設定温度を変更可能な空調機と、前記所定空間に設置され、回転速度を変更可能なファンを備えた１つまたは複数の電子機器とを有するシステムの制御に用いられる冷却プログラムであって、コンピュータに、
温度センサを用いて前記１つまたは複数の電子機器についての温度を検出し、
記憶装置に記憶された、前記空調機の冷却能力と消費電力との関係を示す空調情報と、前記ファンの冷却能力と消費電力との関係を示すファン情報とにアクセスし、
前記温度センサを用いて検出した温度の上昇状況から、前記空調機の風量を上げるかまたは設定温度を下げるか、または、前記ファンの回転速度を上げるかを、アクセスした前記空調情報および前記ファン情報とを参照して選択し、選択結果に基づいて前記空調機の風量または設定温度および前記ファンの回転速度を制御する、
処理を実行させる冷却制御プログラム。
【国際調査報告】
2013038470.tif 000016
2013038470.tif 000017
2013038470.tif 000018
2013038470.tif 000019