(57)【要約】  本発明は、２枚以上のガラス板を積層する際に、前記ガラス板の間に挿入されるガラス板用合紙の評価方法であって、２枚以上のガラス板と１枚以上のガラス板用合紙とを交互に積層したガラス板積層体を、温度５〜４０℃、湿度０〜５０％の環境下で静置する静置工程と、該静置工程の後、前記ガラス板積層体における前記ガラス板の表面に付着したパーティクル数を測定する測定工程と、を有するガラス板用合紙の評価方法に関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚以上のガラス板を積層する際に、前記ガラス板の間に挿入されるガラス板用合紙の評価方法であって、
２枚以上のガラス板と１枚以上のガラス板用合紙とを交互に積層したガラス板積層体を、温度５〜４０℃、湿度０〜５０％の環境下で静置する静置工程と、
該静置工程の後、前記ガラス板積層体における前記ガラス板の表面に付着したパーティクル数を測定する測定工程と、を有するガラス板用合紙の評価方法。
【請求項２】
前記測定工程の前に、静置後の前記ガラス板積層体における前記ガラス板の表面を洗浄する洗浄工程を有する、請求項１に記載のガラス板用合紙の評価方法。
【請求項３】
前記ガラス板と前記ガラス板用合紙とを平置きの状態で積層した前記ガラス板積層体を緩衝材で挟み、上方から前記ガラス板積層体に荷重をかけた状態で前記環境下で静置する、請求項１または２に記載のガラス板用合紙の評価方法。
【請求項４】
前記静置工程における前記ガラス板積層体の最も下側のガラス板にかかる面圧と、保管、運搬時における前記ガラス板積層体の最も下側のガラス板にかかる面圧が同じになるように荷重をかける請求項３に記載のガラス板用合紙の評価方法。
【請求項５】
前記ガラス板積層体における両方の最外層がいずれもガラス板である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のガラス板用合紙の評価方法。
【請求項６】
前記ガラス板の表面が電子デバイス用部材形成面である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のガラス板用合紙の評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス板用合紙の評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）では、大型のガラス板が広く用いられている。このような大型のガラス板を保管、運搬する際は、例えば、複数枚のガラス板を、ガラス板とガラス板との間にガラス板用合紙（以下、単に「合紙」ということがある。）を挿入しながら積層し、ガラス板積層体とする。そして、該ガラス板積層体を梱包容器に収納したり、ビニール袋等で覆ったりして保管や運搬を行う。【０００３】
このように、複数枚のガラス板を積層する際には、ガラス板同士が密着することでガラス板の表面が傷付くことを抑制する目的で、ガラス板とガラス板との間に合紙が挿入される。しかし、ガラス板の間に合紙を挿入すると、合紙から脱落した紙粉等のパーティクルがガラス板表面に付着する問題がある。ＦＰＤ用のガラス板は、建築用の窓ガラスに比べて高い清浄度が要求されるので、ガラス板表面に付着するパーティクル数を少なくすることが重要である。すなわち、ガラス板表面に紙粉等をできるだけ付着させない合紙を使用することが重要である。【０００４】
合紙を評価する方法としては、例えば、複数枚のガラス板と合紙とを平置きの状態で交互に積層し、その積層体に対して上方から荷重をかけた状態で温度５０℃、湿度９０％の環境下に所定の期間放置した後、該ガラス板の表面に付着したパーティクル数を測定して合紙を評価する方法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】日本国特開２００７−１３１９６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載の評価方法では、測定されるパーティクル数の誤差を充分に抑えることが難しく、合紙を安定して評価することが困難である。【０００７】
本発明は、測定されるパーティクル数の誤差が小さく、ガラス板用合紙を安定して高い信頼性で評価できるガラス板用合紙の評価方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のガラス板用合紙の評価方法は、２枚以上のガラス板を積層する際に、前記ガラス板の間に挿入されるガラス板用合紙の評価方法であって、
２枚以上のガラス板と１枚以上のガラス板用合紙とを交互に積層したガラス板積層体を、温度５〜４０℃、湿度０〜５０％の環境下で静置する静置工程と、
該静置工程の後、前記ガラス板積層体における前記ガラス板の表面に付着したパーティクル数を測定する測定工程と、を有する方法である。【０００９】
本発明のガラス板用合紙の評価方法において、前記測定工程の前に、静置後の前記ガラス板積層体における前記ガラス板の表面を洗浄する洗浄工程を有することが好ましい。
また、本発明のガラス板用合紙の評価方法において、前記ガラス板と前記ガラス板用合紙とを平置きの状態で積層した前記ガラス板積層体を緩衝材で挟み、上方から前記ガラス板積層体に荷重をかけた状態で前記環境下で静置することが好ましい。
また、前記静置工程における前記ガラス板積層体の最も下側のガラス板にかかる面圧と、保管、運搬時における前記ガラス板積層体の最も下側のガラス板にかかる面圧が同じになるように荷重をかけることが好ましい。
また、本発明のガラス板用合紙の評価方法において、前記ガラス板積層体における両方の最外層がいずれもガラス板であることが好ましい。
また、本発明のガラス板用合紙の評価方法において、前記ガラス板の表面が電子デバイス用部材形成面であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のガラス板用合紙の評価方法は、測定されるパーティクル数の誤差が小さく、ガラス板用合紙を安定して高い信頼性で評価できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明のガラス板用合紙の評価方法の積層工程を示した正面図である。
【図２】図２は、本発明のガラス板用合紙の評価方法の静置工程を示した正面図である。
【図３】図３は、例１〜３におけるパーティクル数の測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のガラス板用合紙の評価方法は、２枚以上のガラス板を積層する際に、それらガラス板の間に挿入されるガラス板用合紙の評価方法である。本発明の評価方法では、２枚以上のガラス板と１枚以上のガラス板用合紙とを交互に積層し、後述する所定の環境下で静置した後、ガラス板表面（電子デバイス用部材形成面）に付着したパーティクル数を測定して、ガラス板用合紙を評価する。
以下、本発明の評価方法の一例を示して詳細に説明する。
【００１３】
本実施形態のガラス板用合紙の評価方法は、下記積層工程、静置工程、洗浄工程および測定工程を有する。
積層工程：複数枚のガラス板とガラス板用合紙とを平置きの状態で交互に積層してガラス板積層体を形成する工程。
静置工程：前記ガラス板積層体を、温度５〜４０℃、湿度０〜５０％の環境下で所定の時間静置する工程。
洗浄工程：前記ガラス板積層体における各ガラス板の電子デバイス用部材形成面を洗浄する工程。
測定工程：前記ガラス板積層体における各ガラス板の電子デバイス用部材形成面に付着したパーティクル数を測定する工程。
なお、ガラス板の電子デバイス用部材形成面とは、ＦＰＤ用、太陽電池用、照明用、薄膜２次電池用、または、表面に回路が形成された半導体ウェハ用等の電子デバイス用部材（機能性素子）が形成される面である。具体的には、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、ＲＧＢ層を含むカラーフィルタ等が挙げられる。また、本明細書中では、ガラス板における電子デバイス用部材形成面と反対側の面を反対面という。
さらに、ガラス板としては、フロート法で製造されたガラス板で、電子デバイス用部材形成面は研磨面であることが好ましい。フロート法によって溶融ガラスから板状に成形されたガラス板の一方の表面を、自転および／または公転する研磨具で研磨して、その表面の微小な凹凸やうねりを除去することによって、電子デバイス用のガラス板に要求される平坦度を満足させた、所定の厚さの薄板状に形成される。
合紙は、クラフトパルプ（ＫＰ）、サルファイトパルプ（ＳＰ）、ソーダパルプ（ＡＰ）等の化学パルプ、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）、ケミグランドウッドパルプ（ＣＧＰ）等の半化学パルプ、砕木パルプ（ＧＰ）、サーモメカニカルパルプ（ＴＭＰ、ＢＣＴＭＰ）、リファイナーグランドウッドパルプ（ＲＧＰ）等の機械パルプ、楮、三椏、麻、ケナフ等を原料とする非木材繊維パルプ、合成パルプ等、各種の原料からなる公知の合紙が利用可能である。さらに、合紙は、これらの混合物を原料するものでもよく、セルロース等を含有するものを原料としてもよい。
また、これらの原料は、古紙であっても、バージンパルプであっても、古紙とバージンパルプとの混合物であってもよい。
このような合紙は、基本的に、公知の合紙の製紙方法を利用して製造できる。
【００１４】
（積層工程）
例えば、図１に示すように、下側基板１０上に、緩衝材１２を設置し、その上に測定対象のガラス板１４と同形状の擬似板２０を設置する。さらに、擬似板２０上に、一番下がガラス板用合紙１６（以下、単に「合紙１６」という。）となるように、測定対象の複数枚のガラス板１４と合紙１６とを平置きの状態で交互に積層する。このとき、ガラス板１４の電子デバイス用部材形成面と合紙１６の評価対象面とが向かい合うように積層する。さらに、一番上のガラス板１４上に、評価対象とならない擬似合紙２２を介して擬似板２０を設置し、ガラス板積層体１８を形成する。また、ガラス板積層体１８上に緩衝材１２を設置し、ガラス板積層体１８を緩衝材１２で挟んだ状態とする。
前記積層作業は、クリーンルーム内で行うことが好ましい。これにより、測定対象のガラス板１４の電子デバイス用部材形成面に雰囲気中の埃等が付着することを抑制できるので、評価の信頼性が向上する。
ガラス板のサイズの具体例としては、例えば、板厚が０．１ｍｍ〜３．０ｍｍ、縦横それぞれの１辺の長さが１５００ｍｍ〜３５００ｍｍのガラス板等が挙げられる。
【００１５】
下側基板１０としては、ガラス板１４と合紙１６とを安定して積層でき、積層したガラス板１４と合紙１６との重さによって変形しないものであればよく、例えば、アルミニウム板等の金属板、樹脂板等が挙げられる。
緩衝材１２は、後述する錘による荷重によって、積層するガラス板にかかる面圧をより均一にする役割を果たす。緩衝材１２としては、緩衝作用を有する材質のものであればよく、例えば、株式会社ロジャースイノアック製のＰＯＲＯＮ（登録商標）等の樹脂シート、ゴムシート等が挙げられる。
緩衝材１２の枚数は特に限定されない。
【００１６】
擬似板２０としては、ガラス板１４と同形状で、測定対象でないガラス板が挙げられる。このようなガラス板からなる擬似板２０を、ガラス板積層体１８の両方の最外層として使用することで、保管、運搬時等の積層状態を再現しつつ、測定対象のガラス板１４に損傷を生じさせずに評価を行うことが容易になる。
擬似合紙２２としては、ガラス板１４上に擬似板２０を積層するために挿入する合紙であり、評価対象でない合紙である。擬似合紙２２としては、例えば、合紙１６と同じものが使用できる。
【００１７】
ガラス板１４と合紙１６との向きは、合紙１６における評価対象となる面に応じて適宜決定すればよい。例えば、合紙１６のフェルト面起因のパーティクル数を評価する場合、ガラス板１４の電子デバイス用部材形成面と合紙１６のフェルト面とが向かい合うように積層する。この場合、ガラス板１４の電子デバイス用部材形成面を下向きにし、合紙１６のフェルト面を上向きにしてもよく、ガラス板１４の電子デバイス用部材形成面を上向きにし、合紙１６のフェルト面を下向きにしてもよい。
また、合紙１６のフェルト面とワイヤー面とを同時に評価する場合は、ガラス板１４の電子デバイス用部材形成面と合紙１６のフェルト面とを向かい合わせた組み合わせ、ならびに、ガラス板１４の電子デバイス用部材形成面と合紙１６のワイヤー面とを向かい合わせた組み合わせを有するガラス板積層体１８とすればよい。この場合、合紙１６のフェルト面とワイヤー面との両方の評価の信頼性がより高くなることから、ガラス板１４の電子デバイス用部材形成面と合紙１６のフェルト面とを向かい合わせた組み合わせ、ならびに、ガラス板１４の電子デバイス用部材形成面と合紙１６のワイヤー面とを向かい合わせた組み合わせが交互になるように積層することが好ましい。
なお、合紙のワイヤー面とは、合紙の抄紙製造において、液状の合紙を、ワイヤーを通して水抜きする際にワイヤーに接している面をいう。また、合紙におけるワイヤー面と反対側の面をフェルト面という。
合紙の大きさは、ガラス板以上の大きさであることが好ましい。すなわち、ガラス板と合紙とを交互に積層したときに、デバイス用部材形成面にかかる面圧をより均一にできる。
【００１８】
評価対象の合紙１６の枚数と、後述の測定工程においてパーティクル数を測定するガラス板１４の枚数とは同じである。
測定対象のガラス板１４の枚数の上限および下限は特に限定されず、枚数が多いほど、測定結果の信頼性が増す。
【００１９】
（静置工程）
図２に示すように、恒温恒湿槽１００の底に、緩衝材２８を設置し、その緩衝材２８の上に、前記積層工程で得た下側基板１０／緩衝材１２／ガラス板積層体１８／緩衝材１２からなる積層体１を設置する。さらに、ガラス板積層体１８上の緩衝材１２の上に、上側基板２４を介して錘２６を載せ、上方から積層体１に荷重をかけた状態で、温度５〜４０℃、湿度０〜５０％の環境下で所定の時間静置する。
本実施形態の評価方法では、このように、ガラス板積層体１８を、温度５〜４０℃、湿度０〜５０％の環境下で静置する。これにより、合紙１６を高い信頼性で安定して評価することができる。このような効果が得られる要因は以下のように考えられる。
【００２０】
前述した特許文献１のような従来の評価方法では、ガラス板積層体を温度５０℃、湿度９０％という環境下で静置することから、ガラス板に結露が生じ、その結露した部分に空気中の埃等が捕集されやすかったと考えられる。そのため、測定対象のガラス板の電子デバイス用部材形成面には、ガラス板用合紙から生じた紙粉等以外に、空気中の埃等の浮遊物が不規則に付着し、パーティクル数の測定結果の誤差が大きくなって評価の信頼性が低下していたと考えられる。
これに対し、本発明の評価方法では、ガラス板積層体１８を温度５〜４０℃、湿度０〜５０％の環境下で静置することで、静置工程中にガラス板１４に結露が生じることが抑制される。その結果、ガラス板１４の電子デバイス用部材形成面に予期せぬ浮遊物が付着することが抑制されるため、測定されるパーティクル数の誤差が小さく、高い信頼性で安定して合紙１６を評価することができる。
【００２１】
緩衝材２８は、錘による荷重によって、積層体１にかかる面圧をより均一にするために使用する。緩衝材２８としては、例えば、緩衝材１２で挙げたものと同じものが使用できる。緩衝材２８の枚数は特に限定されない。
上側基板２４としては、例えば、下側基板１０と同じものが使用できる。
【００２２】
錘２６は、保管、運搬時等のガラス板１４の積層状態を再現する目的で使用する。ガラス板用合紙からガラス板の電子デバイス用部材形成面への紙粉等のパーティクルの付着は、より大きな荷重がかかる条件ほど顕著になる。すなわち、ガラス板積層体における下側のガラス板ほどパーティクルが付着しやすい。そのため、本発明の評価方法においては、保管、運搬時におけるガラス板積層体の最も下側のガラス板にかかる面圧と、静置工程におけるガラス板積層体１８の最も下側の測定対象のガラス板１４にかかる面圧とが同じになるように、錘２６の重さを調節して荷重を調節することが好ましい。
このように、錘２６を利用して上方から荷重をかけることで、測定に使用するガラス板の枚数が少なくても、保管、運搬時等の条件と同等の条件で測定および評価を行うことが可能となる。
【００２３】
具体的には、保管、運搬時に２０枚のガラス板を平置きにして積層する場合に、ガラス板積層体１８におけるガラス板１４の数を５枚として評価するときは、ガラス板積層体１８に上方からかかる荷重がガラス板１５枚分に相当するように錘２６の重さを調節する。これにより、ガラス板積層体１８における最も下のガラス板１４にかかる面圧が、保管、運搬時の最も下のガラス板にかかる面圧と同じになる。
【００２４】
また、ＦＰＤ等に用いられるガラス板は、複数枚が積層されたガラス板積層体が、斜めに立て掛けられた状態で収容するガラス板梱包容器に収容された状態で保管や運搬が行われることがある。この場合でも、平置きにしたガラス板積層体１８における最も下のガラス板１４にかかる面圧が、保管、運搬時の斜めに立て掛けられた状態における最も下側のガラス板にかかる面圧と同じになるように、錘２６の重さを調節して荷重を調節することで、保管、運搬時と同等の条件での評価が可能となる。
【００２５】
（洗浄工程）
静置工程において積層体１を所定の時間静置後、恒温恒湿槽１００から積層体１を取り出し、ガラス板積層体１８を分解してそれぞれのガラス板１４の電子デバイス用部材形成面を洗浄し、乾燥する。
洗浄工程では、測定対象となるガラス板１４の電子デバイス用部材形成面（表面）を全て同じ条件で洗浄、乾燥する。そして、後述の測定工程の後に、いずれかのガラス板１４についての測定結果を基準として、他のガラス板１４の測定結果から、該他のガラス板１４の電子デバイス用部材形成面と接触させた合紙１６の評価対象面を評価する。
【００２６】
洗浄方法は、特に限定されず、例えば、ブラッシング洗浄、超音波洗浄、高圧シャワー洗浄、またはそれらを組み合わせたもの等が挙げられる。具体的には、例えば、ガラス板１４の両面にシャワーが当たるようにして、高圧純水シャワー、純水超音波シャワー、高圧純水シャワーの順次実施する方法等が挙げられる。
乾燥する方法は、特に限定されず、例えば、エアブロー等が挙げられる。
【００２７】
（測定工程）
洗浄したそれぞれのガラス板１４の電子デバイス用部材形成面について、付着したパーティクル数を測定する。
パーティクル数を測定する装置としては、ガラス板１４の電子デバイス用部材形成面に付着したパーティクル数を測定できるものであれば特に限定されず、例えば、レーザー散乱結像方式異物検査装置等が挙げられる。
【００２８】
計測対象とするパーティクルの大きさは、ガラス板の用途等に応じて適宜設定すればよい。例えば、ＦＰＤ用途のガラス板の場合、粒子径が１μｍ以上のパーティクルを計測対象とすることが好ましい。
【００２９】
ガラス板用合紙の評価は、前記測定工程により測定された各ガラス板の電子デバイス用部材形成面のパーティクル数により行う。本発明では、評価の信頼性がより高くなることから、複数枚のガラス板の電子デバイス用部材形成面のパーティクル数の平均値によってガラス板用合紙の評価を行うことが好ましい。
また、本発明のガラス板用合紙の評価は、ガラス板用合紙からガラス板表面への紙粉等の付着量をより厳密に評価できることから、積層する前のガラス板の電子デバイス用部材形成面のパーティクル数を予め測定しておき、前記測定工程で得られたパーティクル数から、予め測定したパーティクル数を差し引いた値を用いて評価することが好ましい。
【００３０】
以上説明した本発明のガラス板用合紙の評価方法によれば、測定されるパーティクル数の誤差が小さく、高い信頼性で安定してガラス板用合紙を評価することができる。
なお、本発明のガラス板用合紙の評価方法は、前記した方法には限定されない。例えば、ガラス板積層体を斜めに立て掛けた状態で保管、運搬等を行う場合、静置工程において、ガラス板と合紙とを積層したガラス板積層体を、保管、運搬時と同様に斜めに立て掛けた状態で静置してもよい。
また、ガラス板の反対面に付着したパーティクル数を測定して評価を行ってもよい。
また、本発明のガラス板用合紙の評価方法は、洗浄工程を有さない方法であってもよい。
【００３１】
また、ガラス板積層体における両方の最外層は、擬似板とせず、測定対象のガラス板としてもよい。この場合も、保管、運搬時と同等の条件での積層状態を再現できることから、評価の信頼性がより高くなる。
【実施例】
【００３２】
以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の記載によっては限定されない。
［例１］
積層工程：
クリーンルーム内において、下側基板１０であるアルミニウム板（縦５００ｍｍ×横４００ｍｍ×厚さ１０ｍｍ）上に、緩衝材１２として厚さ３ｍｍの樹脂シート（ＰＯＲＯＮ（登録商標）、株式会社ロジャースイノアック製）を設置した。
さらにその緩衝材１２の上に擬似板２０であるガラス板（縦４７０ｍｍ×横３７０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ）を設置し、該擬似板２０上に、合紙１６の２０枚（参照用の合紙Ｄ（縦５００ｍｍ×横４００ｍｍ）１０枚および合紙Ａ（測定対象。縦５００ｍｍ×横４００ｍｍ）１０枚）と、ガラス板１４（旭硝子株式会社製ＡＮ１００。縦４７０ｍｍ×横３７０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ）２０枚とを、前記擬似板２０に合紙１６が接触するように交互に積層した。
合紙１６とガラス板１４との積層は、ガラス板１４の電子デバイス用部材形成面（ガラス板表面）を全て下向きとし、その電子デバイス用部材形成面に接する合紙１６の面は下から以下の順になるようにした。なお、（１）は下から１番目の合紙を意味し、以下同様である。
（１）合紙Ｄのフェルト面。
（２）合紙Ｄのワイヤー面。
（３）合紙Ａのフェルト面。
（４）合紙Ａのワイヤー面。
（５）〜（８）、（９）〜（１２）、（１３）〜（１６）、および（１７）〜（２０）は、それぞれ（１）〜（４）と同じ順序。
さらに、一番上のガラス板１４上に擬似合紙２２として合紙Ａを設置し、該合紙Ａ上に前記擬似板２０と同じ擬似板２０を設置して、ガラス板積層体１８とした。
その後、前記ガラス板積層体１８の擬似板２０上に、緩衝材１２として厚さ３ｍｍの樹脂シート（ＰＯＲＯＮ（登録商標）、株式会社ロジャースイノアック製）を順次設置した。【００３３】
静置工程：
温度４０℃、湿度２５％の恒温恒湿槽１００の底に、緩衝材２８として厚さ１ｍｍの樹脂シート（ＰＯＲＯＮ（登録商標）、株式会社ロジャースイノアック製）を３枚重ねて敷き、さらにその上に厚さ５ｍｍの樹脂シート（ＰＯＲＯＮ（登録商標）、株式会社ロジャースイノアック製）を敷いた。その後、該樹脂シート上に、前記積層方法で得たアルミニウム板／樹脂シート／ガラス板積層体／樹脂シートからなる積層体１を、アルミニウム板が下になるようにして設置し、該積層体１上にさらに上側基板２４であるアルミニウム板（縦５００ｍｍ×横４００ｍｍ×厚さ１０ｍｍ）を設置した。その後、前記積層体上のアルミニウム板上に、重さ３５．８ｋｇの錘２６を設置し、２４時間静置した。【００３４】
その後、前記積層体１を分解してガラス板積層体１８を取り出し、２０枚のそれぞれのガラス板１４の表面を洗浄機で洗浄した。洗浄は、ガラス板１４の両面にシャワーが当たるようにして、高圧純水シャワー（５秒）、純水超音波シャワー（１０秒）、高圧純水シャワー（５秒）の条件で行い、その後にエアブローにより乾燥した。洗浄後、パーティクル数測定機（ＦＰＤ用異物検査装置ＨＳ−７３０、東レエンジニアリング社製）によって、各ガラス板１４の電子デバイス用部材形成面に付着した大きさが１μｍ以上のパーティクル数を測定し、市販の合紙Ａのフェルト面と接触させた電子デバイス用部材形成面におけるパーティクル数の平均値と、合紙Ａのワイヤー面と接触させた電子デバイス用部材形成面におけるパーティクル数の平均値とを各々算出した。
また、前記各々の平均値から、積層する前のそれぞれのガラス板１４の電子デバイス用部材形成面について測定したパーティクル数の平均値を差し引いて、合紙起因のパーティクル数を算出した。その後、合紙Ａのフェルト面と接触させた電子デバイス用部材形成面における差し引き後のパーティクル数を「１」として正規化したときの、合紙Ａのワイヤー面と接触させた電子デバイス用部材形成面における差し引き後のパーティクル数を算出して評価した。【００３５】
［例２］
測定対象の合紙Ａを、市販の合紙Ｂに変更した以外は、同様の方法で合紙Ｂのワイヤー面と接触させた電子デバイス用部材形成面におけるパーティクル数を評価した。【００３６】
［例３］
測定対象の合紙Ａを、市販の合紙Ｃに変更した以外は、同様の方法で合紙Ｃのワイヤー面と接触させた電子デバイス用部材形成面におけるパーティクル数を評価した。
例１〜３については、それぞれにおける参照用の合紙Ｄに接触させたガラス板についてのパーティクル数の測定結果を確認したところ、誤差は充分に小さかった。例１〜３の評価結果を図３に示す。【００３７】
合紙Ａ〜Ｃのいずれも、フェルト面よりもワイヤー面の方が、合紙からガラス板表面に付着するパーティクル数が少なかった。【００３８】
本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の範囲と精神を逸脱することなく、様々な修正や変更を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
本出願は、２０１２年４月１３日出願の日本特許出願２０１２−０９２１２３に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【符号の説明】
【００３９】
１・・・積層体、１０・・・下側基板、１２・・・緩衝材、１４・・・ガラス板、１６・・・ガラス板用合紙、１８・・・ガラス板積層体、２０・・・擬似板、２２・・・擬似合紙、２４・・・上側基板、２６・・・錘、２８・・・緩衝材、１００・・・恒温恒湿槽
【図１】
2013154091.tif 000003
【図２】
2013154091.tif 000004
【図３】
2013154091.tif 000005
【国際調査報告】
2013154091.tif 000006
2013154091.tif 000007
2013154091.tif 000008
2013154091.tif 000009