(57)【要約】  リフロー処理による光学特性の変動を抑えるために、撮像装置１００は、電子機器の基板上にリフロー処理を用いて実装される熱硬化性樹脂製のレンズ１６を有する。レンズ１６は、厚さ３ｍｍの板状成形物の状態で屈折率が測定されたとき、該板状成形物の厚み方向の屈折率分布値Ｘが以下の条件式を満たす条件で形成されている。Ｘ＝｛∫｜ｎｄ−ｎ｜×ω（ｎ）ｄｎ｝／｛∫ω（ｎ）ｄｎ｝＜１．３×１０−３「ｎｄ」はｄ線におけるメインピークの屈折率を、「ｎ」はｎｄ±０．０１の範囲における任意の屈折率を、「ω（ｎ）」は屈折率ｎにおける強度を表している。
2009057491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の基板上にリフロー処理を用いて実装される撮像装置に用いられる光学素子の製造方法であって、
前記光学素子は熱硬化性樹脂製であり、以下の条件式を満たす条件で形成されることを特徴とする光学素子の製造方法。
Ｘ＝｛∫｜ｎｄ−ｎ｜×ω（ｎ）ｄｎ｝／｛∫ω（ｎ）ｄｎ｝＜１．３×１０−３
…（１）
但し、Ｘ：厚さ３ｍｍの板状成形物の状態で屈折率を測定したときの該板状成形物の
厚み方向の屈折率分布値
ｎｄ：ｄ線におけるメインピークの屈折率
ｎ：ｎｄ±０．０１の範囲における任意の屈折率
ω（ｎ）：屈折率ｎにおける強度
【請求項２】
請求の範囲第１項に記載の光学素子の製造方法において、
前記リフロー処理工程の前にアニール処理工程を有することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項３】
電子機器の基板上にリフロー処理を用いて実装される撮像装置に用いられる光学素子であって、
前記光学素子は熱硬化性樹脂製であり、以下の条件式を満たす条件で形成されていることを特徴とする光学素子。
Ｘ＝｛∫｜ｎｄ−ｎ｜×ω（ｎ）ｄｎ｝／｛∫ω（ｎ）ｄｎ｝＜１．３×１０−３
…（１）
但し、Ｘ：厚さ３ｍｍの板状成形物の状態で屈折率を測定したときの該板状成形物の
厚み方向の屈折率分布値
ｎｄ：ｄ線におけるメインピークの屈折率
ｎ：ｎｄ±０．０１の範囲における任意の屈折率
ω（ｎ）：屈折率ｎにおける強度
【請求項４】
請求の範囲第３項に記載の光学素子において、
前記リフロー処理の前にアニール処理されていることを特徴とする光学素子。
【請求項５】
請求の範囲第３項又は第４項に記載の光学素子において、
前記熱硬化性樹脂がアクリル樹脂又はエポキシ樹脂であることを特徴とする光学素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の基板上にリフロー処理を用いて実装される撮像装置に用いられる光学素子の製造方法及び、光学素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板上にＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）チップその他の電子部品を実装する場合において、回路基板の所定位置に予め金属ペースト（例えば半田ペースト）を塗布（ポッティング）しておき、その位置に電子部品を載置した状態で当該回路基板をリフロー処理（加熱処理）に供し、当該回路基板に電子部品を実装する技術により、低コストで電子モジュールを製造する技術が開発されている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
そして、このような技術の１つとして、撮像素子の搭載された電子部品を筒状のソケット（レンズケース）内に嵌合させた状態で、これらソケット及び電子部品を回路基板に載置し、上記のような半田リフロー処理をおこなった後、ソケット内に撮像レンズを嵌め込むことにより、撮像装置を製造する技術がある（例えば、特許文献２参照）。【０００４】
しかしながら、上記特許文献２に記載の技術では、回路基板上に電子部品を載置してリフロー処理により実装した後、電子部品上に撮像レンズを配設するため、電子部品及び撮像レンズの配設を２工程に分けて行なう分、手間がかかってしまう。また、電子部品と回路基板との間に介在する半田の厚みや、ソケット内周部及び撮像レンズ外周部の製造誤差などを考慮して撮像レンズをソケットに嵌め込む必要があるため、さらに手間がかかってしまう。そして、このように手間がかかることにより、撮像装置の生産性が低下してしまう。【０００５】
従って、電子部品と光学素子とを基板に同時実装するという技術が求められており、このリフロー処理に対応可能な光学素子材料が求められている。【０００６】
このような状況においては、従来の光学素子として用いられている熱可塑性樹脂は熱により可塑性を有しこれをリフロー処理に対応させるのは困難であるため、熱可塑性樹脂に代えて、熱により硬化する熱硬化性樹脂を用いる場合がある。ところが、熱硬化性樹脂を成形してその成形物をリフロー処理すると、何らかの理由で光学特性が変動し、撮像装置としての性能に支障をきたすようなことがあることが判明した。
【特許文献１】特開２００１−２４３２０号公報
【特許文献２】特開２００４−１５３８５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明者らがこの問題について検討したところ、リフロー処理の前後で屈折率分布が変動し、結果的に光学特性が変動していることを見出した。具体的には、まず本発明者らは、熱硬化性樹脂により光学素子を成形し、当該光学素子の「光軸方向に直交する方向」の屈折率分布を測定したがリフロー処理前後で大きな変化は見られなかった。そこで、熱硬化性樹脂を成形して厚さ３ｍｍ程度の板状成形物を作製し、当該成形物の「厚み方向」（成形物の断面方向）の屈折率分布を測定し、更にリフロー処理前後での屈折率分布の変化を観測した。【０００８】
屈折率分布の測定は、当該成形物に所定の波長の光束を斜入射させ、射出光束の方向（位置）から求まる屈折率及びその分布と、そのときの射出光の強度を測定した。【０００９】
すると、リフロー処理前には、「厚み方向」で屈折率分布のピークの幅が比較的広く（強度の最大値近傍の領域が広い）なっていたり、「厚み方向」で異なる屈折率値の複数のピーク（屈折率の分岐）が発生したりしていたことが判明した。更に、リフロー処理後には、屈折率分布のピークの幅が変化したり、分岐していた屈折率が単一のピークに変化したりすることが観察された。すなわち、リフロー処理によって厚み方向の屈折率分布に変化が起きており、これが起因となって光学素子の光学特性の変動をもたらしていることがわかった。【００１０】
したがって、本発明の主な目的は、リフロー処理による光学特性の変動を抑えることができる光学素子及び該光学素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、請求の範囲第１項に記載の光学素子の製造方法は、電子機器の基板上にリフロー処理を用いて実装される撮像装置に用いられる光学素子の製造方法であって、前記光学素子は熱硬化性樹脂製であり、以下の条件式、
Ｘ＝｛∫｜ｎｄ−ｎ｜×ω（ｎ）ｄｎ｝／｛∫ω（ｎ）ｄｎ｝＜１．３×１０−３
…（１）
但し、Ｘ：厚さ３ｍｍの板状成形物の状態で屈折率を測定したときの該板状成形物の
厚み方向の屈折率分布値
ｎｄ：ｄ線におけるメインピークの屈折率
ｎ：ｎｄ±０．０１の範囲における任意の屈折率
ω（ｎ）：屈折率ｎにおける強度
を満たす条件で形成されることを特徴とする。【００１２】
請求の範囲第２項に記載の光学素子の製造方法は、請求の範囲第１項に記載の発明において、前記リフロー処理工程の前にアニール処理工程を有することを特徴とする。【００１３】
請求の範囲第３項に記載の光学素子は、電子機器の基板上にリフロー処理を用いて実装される撮像装置に用いられる光学素子であって、前記光学素子は熱硬化性樹脂製であり、以下の条件式、
Ｘ＝｛∫｜ｎｄ−ｎ｜×ω（ｎ）ｄｎ｝／｛∫ω（ｎ）ｄｎ｝＜１．３×１０−３
…（１）
但し、Ｘ：厚さ３ｍｍの板状成形物の状態で屈折率を測定したときの該板状成形物の
厚み方向の屈折率分布値
ｎｄ：ｄ線におけるメインピークの屈折率
ｎ：ｎｄ±０．０１の範囲における任意の屈折率
ω（ｎ）：屈折率ｎにおける強度
を満たす条件で形成されていることを特徴とする。【００１４】
本願発明において、上記の条件式を満たす条件で形成されている、とは、上記光学素子の成形に用いられる樹脂と同様の材料を用いて、厚さ３ｍｍの板状成形物を成形した際に、上記の条件式を満たすことができる条件で、光学素子を形成することを意味する。【００１５】
請求の範囲第４項に記載の光学素子は、請求の範囲第３項に記載の発明において、前記リフロー処理前にアニール処理されていることを特徴とする。【００１６】
請求の範囲第５項に記載の光学素子は、請求の範囲第３項又は第４項に記載の発明において、前記熱硬化性樹脂がアクリル樹脂又はエポキシ樹脂であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、光学素子が、板状成形物を形成した際に条件式（１）を満たす条件で形成されるから、リフロー処理されても屈折率分布の変化が抑えられ、リフロー処理による光学特性の変動を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の好ましい実施形態で使用される撮像装置の概略斜視図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態で使用される撮像装置の一部を拡大した概略的な断面図である。
【図３】屈折率とその強度との関係を概略的に示す屈折率分布図である。
【図４】本発明の好ましい実施形態で使用される光学素子の屈折率分布特性を説明するための概略図である。
【図５】本発明の好ましい実施形態における撮像装置の製造方法を概略的に説明するための図面である。
【図６】アニール処理の有無とリフロー処理によるレンズの光学特性の変動を概略的に示す図である。
【図７】試料１の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）を概略的に示す図面である。
【図８】試料２の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）を概略的に示す図面である。
【図９】試料３の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）を概略的に示す図面である。
【図１０】試料４の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）を概略的に示す図面である。
【図１１】試料５の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）を概略的に示す図面である。
【図１２】試料６の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）を概略的に示す図面である。
【図１３】試料７の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）を概略的に示す図面である。
【図１４】試料８の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）を概略的に示す図面である。
【図１５】試料９の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）を概略的に示す図面である。
【符号の説明】
【００１９】
１００  撮像装置
１  回路基板
２  撮像モジュール
３  カバーケース
４  撮像用開口
５  基板モジュール
６  レンズモジュール
１０  サブ基板
１０ａ  装着孔
１１  ＣＣＤイメージセンサ
１２  樹脂
１５  レンズケース
１５ａ  ホルダ部
１５ｂ  装着部
１６  レンズ
１７  カラー部材
１８  導電性材料
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。【００２１】
図１に示す通り、電子モジュールとしての撮像装置１００は、携帯電話などの移動情報端末機器の電子回路を構成する電子部品が実装される回路基板１を有しており、回路基板１には撮像モジュール２が実装されている。撮像モジュール２は、ＣＣＤイメージセンサとレンズを組み合わせた小型の基板実装用カメラであり、電子部品が実装された回路基板１をカバーケース３内に組み込んだ完成状態では、カバーケース３に設けられた撮像用開口４を介して撮像対象の画像取込ができるようになっている。なお、図１では、撮像モジュール２の電子部品以外の電子部品の図示を省略している。また、撮像モジュール２は、ＣＭＯＳイメージセンサとレンズを組み合わせたものであってもよい。【００２２】
図２に示す通り、撮像モジュール２は基板モジュール５（図５（ａ）参照）とレンズモジュール６（図５（ａ）参照）より構成され、基板モジュール５を回路基板１に実装することにより、撮像モジュール２全体が回路基板１に実装される。基板モジュール５は、撮像用の電子部品であるＣＣＤイメージセンサ１１をサブ基板１０上に実装した受光モジュールであり、ＣＣＤイメージセンサ１１上面は樹脂１２で封止されている。【００２３】
ＣＣＤイメージセンサ１１の上面には、光電変換を行う画素が多数格子状に配列された受光部（図示略）が形成されており、この受光部に光学画像を結像させることにより各画素に蓄電された電荷を画像信号として出力する。サブ基板１０は導電性材料１８によって回路基板１に実装され、これによりサブ基板１０が回路基板１に固定されるとともに、サブ基板１０の接続用電極（図示略）と回路基板１上面の回路電極（図示略）とが電気的に導通する。【００２４】
レンズモジュール６は、光学素子であるレンズ１６を支持するレンズケース１５を備えている。レンズケース１５の上部にはレンズ１６が保持されており、レンズケース１５の上部はレンズ１６を保持するホルダ部１５ａとなっている。レンズケース１５の下部には、サブ基板１０に設けられた装着孔１０ａ内に挿通され、レンズモジュール６をサブ基板１０に固定する装着部１５ｂが形成されている。この固定には、装着部１５ｂを装着孔１０ａに圧入して固定する方法や、接着材によって接着する方法などが用いられる。【００２５】
レンズ１６は、リフロー処理対応用の光学素子の一例であり、熱硬化性樹脂から構成されている。当該熱硬化性樹脂としては例えば下記に列記したような種類の樹脂を好ましく使用することができる。【００２６】
［熱硬化性樹脂］
熱硬化性樹脂は、加熱処理によって硬化する硬化性樹脂であれば特に限定されないが、当該熱硬化性樹脂としては例えば下記に列記したような種類の樹脂を好ましく使用することができる。【００２７】
（シリコーン樹脂）
Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉを主鎖としたシロキサン結合を有するシリコーン樹脂を使用することができる。当該シリコーン樹脂として、所定量のポリオルガノシロキサン樹脂よりなるシリコーン系樹脂が使用可能である（例えば、特開平６−９９３７号公報参照）。【００２８】
熱硬化性のポリオルガノシロキサン樹脂は、加熱による連続的加水分解−脱水縮合反応によって、シロキサン結合骨格による三次元網状構造となるものであれば、特に制限はなく、一般に高温、長時間の加熱で硬化性を示し、一度硬化すると過熱により再軟化し難い性質を有する。【００２９】
このようなポリオルガノシロキサン樹脂は、下記一般式（Ａ）が構成単位として含まれ、その形状は鎖状、環状、網状形状のいずれであってもよい。【００３０】
（（Ｒ１）（Ｒ２）ＳｉＯ）ｎ  …  （Ａ）
上記一般式（Ａ）中、「Ｒ１」及び「Ｒ２」は同種又は異種の置換もしくは非置換の一価炭化水素基を示す。具体的には、「Ｒ１」及び「Ｒ２」として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基等のシクロアルキル基、またはこれらの基の炭素原子に結合した水素原子をハロゲン原子、シアノ基、アミノ基などで置換した基、例えばクロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノメチル基、γ−アミノプロピル基、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピル基などが例示される。「Ｒ１」及び「Ｒ２」は水酸基およびアルコキシ基から選択される基であってもよい。また、上記一般式（Ａ）中、「ｎ」は５０以上の整数を示す。【００３１】
ポリオルガノシロキサン樹脂は、通常、トルエン、キシレン、石油系溶剤のような炭化水素系溶剤、またはこれらと極性溶剤との混合物に溶解して用いられる。また、相互に溶解しあう範囲で、組成の異なるものを配合して用いても良い。【００３２】
ポリオルガノシロキサン樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいずれの方法も用いることができる。例えば、オルガノハロゲノシランの一種または二種以上の混合物を加水分解ないしアルコリシスすることによって得ることができ、ポリオルガノシロキサン樹脂は、一般にシラノール基またはアルコキシ基等の加水分解性基を含有し、これらの基をシラノール基に換算して１〜１０質量％含有する。【００３３】
これらの反応は、オルガノハロゲノシランを溶融しうる溶媒の存在下に行うのが一般的である。また、分子鎖末端に水酸基、アルコキシ基またはハロゲン原子を有する直鎖状のポリオルガノシロキサンを、オルガノトリクロロシランと共加水分解して、ブロック共重合体を合成する方法によっても得ることができる。このようにして得られるポリオルガノシロキサン樹脂は一般に残存するＨＣｌを含むが、本実施形態の組成物においては、保存安定性が良好なことから、１０ｐｐｍ以下、好ましくは１ｐｐｍ以下のものを使用するのが良い。【００３４】
（アクリル樹脂）
アクリル樹脂の具体例としては、例えば、トリシクロシクロデカン誘導体を有するアクリル樹脂（特開平７−２６１９３号公報、特開平７−６９９８５号公報）、新中村化学製  ＮＫエステル  ＤＣＰ（トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）  、新中村化学製  ＮＫエステル  Ａ−ＤＣＰ、アダマンチル（メタ）アクリレート（特開２００５−８５２７号公報）、新中村化学製  ＮＫエステルＩＢ、新中村化学製  ＮＫエステル  Ａ−ＩＢ、１，３−アダマンタンジオールジアクリレート、１，３，５−アダマンタントリオールトリアクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート（特開２００５−８５２７号公報）等が挙げられる。【００３５】
これらのアクリル樹脂は単独で重合を行っても良いが、その場合下記の重合開始剤をモノマー全量１００質量部に対して、０．０１〜５質量部を用いる。また、架橋度を上げるために上記（メタ）アクリレートに下記の架橋性モノマーを混合して用いても良い。その場合、（メタ）アクリレート４０〜９５質量％に対して架橋性モノマー６０〜５質量％に重合開始剤を混合して用いるのが望ましい。【００３６】
架橋性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸フェニル、エチレングリコール（メタ）アクリレート、ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、トリエチレングリコール（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，−メチル−１，８−オクタンジオール（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの架橋性モノマーは単独でも、２種類以上を組み合わせても用いることができる。【００３７】
重合開始手段は種々の過酸化物やアゾ化合物などのラジカル重合開始剤の使用によって行うことができる。【００３８】
ラジカル重合剤としては、特に限定されず、公知のものが使用できるが、代表的なものを例示するとケトンパーオキサイド類、ジアルキルパーオキサイド類、パーオキシケタール類、パーオキシジカーボネート類、ハイドロパーオキサイド類、パーオキシエステル類、ジアシルパーオキサイド類等が挙げられる。また、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カーボニトリル）等のアゾ化合物が挙げられる。【００３９】
また、必要に応じて硬化促進剤が含有される。硬化促進剤としては、硬化性が良好で、着色がなく、熱硬化性樹脂の透明性を損なわないものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール類、３級アミン、４級アンモニウム塩、ジアザビシクロウンデセン等の双環式アミジン類とその誘導体、ホスフィン、ホスホニウム塩等を用いることができ、これらを１種、あるいは２種以上を混合して用いてもよい。【００４０】
（エポキシ樹脂）
エポキシ化合物としては、例えば、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２’−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等を挙げることができる。【００４１】
硬化剤としては、酸無水物硬化剤やフェノール硬化剤等を好ましく使用することができる。酸無水物硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、あるいは３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸と４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸との混合物、テトラヒドロ無水フタル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸等を挙げることができる。また、必要に応じて硬化促進剤が含有される。硬化促進剤としては、硬化性が良好で、着色がなく、熱硬化性樹脂の透明性を損なわないものであれば、特に限定されるものではないが、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール類、３級アミン、４級アンモニウム塩、ジアザビシクロウンデセン等の双環式アミジン類とその誘導体、ホスフィン、ホスホニウム塩等を用いることができ、これらを１種、あるいは２種以上を混合して用いてもよい。【００４２】
レンズ１６はレンズケース１５に保持される前に（レンズモジュール６に設置される前に）予めアニール処理されることが好ましい。「アニール処理」とは、１００〜３００℃の温度で１時間以上熱処理又は湿熱処理することである。【００４３】
ここで、公知の撮像装置に用いられる通常のレンズや本実施形態に係るレンズ１６は、屈折率とその強度との関係において図３（ａ）〜（ｆ）に示すようなプロファイル（屈折率分布）を有している。特に、本実施形態に係るレンズ１６は、屈折率とその強度との関係を示す屈折率分布（図４参照）において、条件式（１）の関係を満たす条件で形成されている。詳しくは、レンズ１６は、厚さ３ｍｍの板状成形物の状態で、屈折率測定器（島津製作所社製ＫＰＲ−２００）により厚み方向（光軸方向）の屈折率分布が測定されたとき、その屈折率分布値Ｘ（屈折率分布または分岐値）が下記の条件式（１）の関係を満たすのと同様の条件で形成されている。【００４４】
Ｘ＝｛∫｜ｎｄ−ｎ｜×ω（ｎ）ｄｎ｝／｛∫ω（ｎ）ｄｎ｝＜１．３×１０−３
…（１）
式（１）中、「ｎｄ」はｄ線におけるメインピークの屈折率を、「ｎ」はｎｄ±０．０１の範囲におけるメインピークの屈折率を、「ω（ｎ）」は屈折率ｎにおける強度を表している。【００４５】
式（１）において、屈折率分布が図４に示すように２つのピークを有する場合であって各ピークの強度が同値であるときは、低屈折率のピークをメインピークとする。また、式（１）は、屈折率分布におけるピーク数が２つである場合に限らず、ピーク数が１つであったり３つ以上であったりする場合にも適用される。【００４６】
続いて、図５を参照しながら撮像装置１００の製造方法について説明する。【００４７】
始めに、熱硬化性樹脂を一定の金型に射出・充填して熱硬化させ、熱硬化性樹脂からなる厚さ３ｍｍの板状成形物を成形する。この際、成形された板状成形物を前記条件式（１）を満たす条件となるように成形する。例えば、１００〜３００℃の温度で１時間以上熱処理又は湿熱処理（アニール処理）することが挙げられる。その後、板状成形物が前記条件式（１）を満たす条件と同様の条件でレンズ１６を形成する。この際、光学材料としては板状成形物と同様の材料を用い、成形後に同様のアニール処理を施す。【００４８】
レンズ１６の製造が終了したら、図５（ａ）に示す通り、基板モジュール５とレンズモジュール６とを組み立て、レンズケース１５内に予め装着されたカラー部材１７の下端部がサブ基板１０の上面に当接するまでレンズケース１５の装着部１５ｂをサブ基板１０の装着孔１０ａに挿通・固定し、撮像モジュール２を形成する。【００４９】
一方、図５（ｂ）に示す通り、予め半田等の導電性材料１８が塗布（ポッティング）された回路基板１の所定の実装位置に撮像モジュール２やその他の電子部品を載置する。その後、図５（ｃ）に示す通り、撮像モジュール２やその他の電子部品を載置した回路基板１をベルトコンベア等でリフロー炉（図示略）に移送し、当該回路基板１を１８０〜２７０℃程度の温度で１時間程度加熱（リフロー処理）する。その結果、導電性材料１８が溶融して撮像モジュール２がその他の電子部品と一緒に回路基板１に実装される。【００５０】
以上の本実施形態では、レンズ１６をリフロー処理する前に、レンズ１６に対し板状成形物の屈折率分布値Ｘが条件式（１）を満たす条件と同様にアニール処理を施している為、撮像モジュール２を電子部品と一緒に回路基板１に同時実装する場合にリフロー処理しても、レンズ１６の屈折率分布におけるピーク変化を抑えられ、リフロー処理による光学特性の変動を抑えることができる。【００５１】
図６は、アニール処理の有無とリフロー処理によるレンズの光学特性の変動を概略的に示す図である。図６（ａ）はアニール処理無しのレンズの屈折率分布を概念的に示す図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すアニール処理無しのレンズの、リフロー処理後の屈折率分布を概念的に示す図である。また、図６（ｃ）はアニール処理有りのレンズの屈折率分布を概念的に示す図であり、図６（ｄ）は図６（ｃ）に示すアニール処理有りのレンズの、リフロー処理後の屈折率分布を概念的に示す図である。【００５２】
すなわち、アニール処理しないレンズ１６を、そのままリフロー処理すると、レンズの屈折率分布は、図６（ａ）に示す状態から図６（ｂ）に示す状態となり、大きなピーク変化が生じ、結果的にＭＴＦ値が大幅に変動する。一方、本実施形態のようにレンズ１６をリフロー処理前にアニール処理して式（１）の条件を満たすようにすると、図６（ｃ）に示す状態から図６（ｄ）に示す状態となり、屈折率分布におけるピーク変化が抑制され、結果的にＭＴＦ値の変動を抑制することができる。
【実施例】
【００５３】
（１）試料の作製
（１．１）試料１の作製
新中村化学製  ＮＫエステル  ＤＣＰ  （トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）に重合開始剤として日本油脂製  パーブチルＯを１ｗｔ％添加し、その混合物を１５０℃で１０分間硬化させ、厚さ３ｍｍのテストピース（板状成形物）を作製し、これを「試料１」とした。
（１．２）試料２の作製
新中村化学製  ＮＫエステル  ＤＣＰ  （トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）に重合開始剤として日本油脂製  パーブチルＯを１ｗｔ％添加し、その混合物を１５０℃で１時間硬化させ、厚さ３ｍｍのテストピース（板状成形物）を作製し、これを「試料２」とした。
（１．３）試料３の作製
新中村化学製  ＮＫエステル  ＤＣＰ  （トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）に重合開始剤として日本油脂製  パーブチルＯを１ｗｔ％添加し、その混合物を１５０℃で１０分間硬化させ、厚さ３ｍｍのテストピース（板状成形物）を作製した。その後さらにテストピースを２７０℃で１時間アニールし（加熱し）、これを「試料３」とした。【００５４】
（１．４）試料４の作製
特開２００２−１９３８８３号に従って作製した２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレートを１３０℃で１０分間硬化させ、厚さ３ｍｍのテストピース（板状成形物）を作製し、これを「試料４」とした。
（１．５）試料５の作製
特開２００２−１９３８８３号に従って作製した２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレートを１３０℃で１時間硬化させ、厚さ３ｍｍのテストピース（板状成形物）を作製し、これを「試料５」とした。
（１．６）試料６の作製
特開２００２−１９３８８３号に従って作製した２−アルキル−２−アダマンチル（メタ）アクリレートを１３０℃で１０分間硬化させ、厚さ３ｍｍのテストピース（板状成形物）を作製した。その後さらにテストピースを２７０℃で１時間アニールし（加熱し）、これを「試料６」とした。【００５５】
（１．７）試料７の作製
樹脂Ｂとして、ダイセル株式会社製芳香族含有エポキシ樹脂と硬化剤として大日本インキ化学工業株式会社製  酸無水物  ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ−６５０を各当量で混合し、その混合物を１６０℃で１０分間硬化させ、厚さ３ｍｍのテストピース（板状成形物）を作製し、これを「試料７」とした。
（１．８）試料８の作製
樹脂Ｂとして、ダイセル株式会社製芳香族含有エポキシ樹脂と硬化剤として大日本インキ化学工業株式会社製  酸無水物  ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ−６５０を各当量で混合し、その混合物を１６０℃で１時間硬化させ、厚さ３ｍｍのテストピース（板状成形物）を作製し、これを「試料８」とした。
（１．９）試料９の作製
樹脂Ｂとして、ダイセル株式会社製芳香族含有エポキシ樹脂と硬化剤として大日本インキ化学工業株式会社製  酸無水物  ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｂ−６５０を各当量で混合し、その混合物を１６０℃で１０分間硬化させ、厚さ３ｍｍのテストピース（板状成形物）を作製した。その後さらにテストピースを２７０℃で１時間アニールし（加熱し）、これを「試料９」とした。【００５６】
（１．１０）レンズ１〜９の作製
試料１の作製方法と同様の方法で「レンズ１」を作製した。レンズ１のレンズデータを表１に示す。また、試料２〜９の作製方法と同様の方法で「レンズ２〜９」を作製した。なお、レンズ２〜９のレンズデータは省略する。【００５７】
表１に示す２Ｙは、固体撮像素子の対角線長である。また、非球面の形状は面の頂点を原点とし、光軸方向にＸ軸をとり、光軸と垂直方向の高さをｈとして、以下の（数１）で表す。また、非球面データにおいて、１０のべき乗数（例えば、２．５×１０−２）をＥ（例えば、２．５Ｅ−２）を用いて表している。【００５８】
【数１】
2009057491.tif 000003
【００５９】
ただし、
Ａｉ：ｉ次の非球面係数
Ｒ  ：曲率半径
Ｋ  ：円錐係数【００６０】
【表１】
2009057491.tif 000004
【００６１】
（２）試料の評価
（２．１）屈折率分布
屈折率測定器として島津製作所社製ＫＰＲ−２００を用い、各試料１〜９の屈折率を測定し、屈折率とその強度との関係を示す屈折率分布を求めた。各試料１〜９の屈折率分布を図７〜図１５に示すとともに、屈折率分布値（式（１）の左辺の値，屈折率分布または分岐値）を表２に示す。【００６２】
なお、図７は試料１の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）、図８は試料２の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）、図９は試料３の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）、図１０は試料４の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）、図１１は試料５の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）、図１２は試料６の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）、図１３は試料７の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）、図１４は試料８の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）、図１５は試料９の屈折率プロファイル（屈折率と強度との関係）、を概略的に示す図である。また、縦軸の強度については、それぞれの最大強度を１００とし、該最大強度に対する相対値とした。【００６３】
（２．２）ＭＴＦ変動
ＭＴＦ測定器として株式会社ナノテックス製ＭＡＴＲＩＸプラスを用い、各レンズ１〜９の、ｄ線における空間周波数７８本／ｍｍのＭＴＦ値を求めた。その後、各レンズ１〜９を２７０℃の炉に投入して６０分間放置（リフロー処理）した。リフロー処理後の各レンズ１〜９について、同様のＭＴＦ値を再度求め、リフロー処理前後でのＭＴＦ値の変動量を算出した。その算出結果を表２のＭＴＦ変動（相対値）の欄に示す。表２では、レンズ２、３の変動量はレンズ１の変動量を１．０とした場合の相対値で表され、レンズ５、６の変動量はレンズ４の変動量を１．０とした場合の相対値で表され、レンズ８、９の変動量はレンズ７の変動量を１．０とした場合の相対値で表されている。【００６４】
【表２】
2009057491.tif 000005
【００６５】
（３）まとめ
表２に示す通り、リフロー処理前にアニール処理したレンズ３、６、９はレンズ１、２、４、５、７、８に対しＭＴＦ変動量が顕著に少なく、リフロー処理前の状態でテストピース（厚さ３ｍｍの板状成形物）の屈折率分布値が１．３×１０−３未満である（式（１）の条件を満たす）ことが、リフロー処理による光学特性の変動を抑える上で有用であることがわかった。
【図２】
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【図６】
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【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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