(57)【要約】  ランプ１は、円筒状に形成された金属製の筐体６０と、筐体６０の内部に収納された電源ユニット４０と、筐体６０の筒軸方向における一端部に取着された金属製の基台２０と、筐体６０の筒軸方向における他端部に筐体６０と電気的に絶縁された状態で配置され且つ外部電源から電源ユニット４０へ電力を供給するための口金７０と、基台２０上側に配設された発光部とを備える。そして、基台２０と発光部１３との間には絶縁シート８０が介在しており、平面視において、絶縁シート８０の周縁は、金属基板８６の周縁と電極部１３ｂとの間の距離が最小となる部位において、金属基板８６の周縁よりも外側に延出している。
2013051208.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状に形成された金属製の筐体と、
前記筐体の内部に収納された電源ユニットと、
前記筐体の筒軸方向における一端部に取着された金属製の基台と、
前記筐体の筒軸方向における他端部に前記筐体と電気的に絶縁された状態で配置され且つ外部電源から前記電源ユニットへ電力を供給するための口金と、
前記基台における前記電源ユニット側とは反対側に配置された基板と、
電極部を有し且つ前記基板における前記基台側とは反対側に配設された発光部とを備え、
前記基台と前記発光部との間には絶縁シートが介在しており、
平面視において、前記絶縁シートの周縁は、少なくとも前記基板の周縁と前記電極部との間の距離が最小となる部位において、前記基板の周縁よりも外側に延出している
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記絶縁シートは、前記基板と前記発光部との間に介在されている
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記絶縁シートは、前記基板と前記基台との間に介在されている
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項４】
前記絶縁シートは、前記基台の周縁から外側に延出してなる
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記筐体の筒軸方向における前記一端部と前記基板の周部との間に開口端部が配置される形で前記筐体に取着されたグローブを備え、
前記絶縁シートの周縁は、平面視で前記基台の周縁よりも内側に存在する
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記基台は、凹部を有し、
前記基板が、前記凹部に嵌合した状態で、前記絶縁シートの周部が前記基板の外周部から前記基板における前記発光部側に向かって延出している
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項７】
前記電極部と前記基台との間における、前記絶縁シートの表面に沿った沿面距離の最小値が１．５ｍｍ以上である
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
前記絶縁シートは、ポリアミド樹脂からなる
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載のランプを備える
ことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等を用いたランプに関し、特に、絶縁耐圧性能を向上させるための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ等を用いた電球形のランプが提案されている（特許文献１参照）。【０００３】
この種の電球形のランプの一例を図１７に示す。図１７（ａ）は、ランプ１０００の斜視図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）における一点鎖線Ａ１で囲んだ部分の断面図である。【０００４】
図１７（ａ）に示すように、ランプ１０００は、発光部１０１３および発光部１０１３が実装されたモジュール基板１０１１から構成される発光モジュール１０１０と、発光モジュール１０１０に電力を供給する電源ユニット（図示せず）と、金属により円筒状に形成され内部に電源ユニットを収納する筐体１０６０と、金属により形成され筐体１０６０の筒軸方向における一端部に取着された基台１０２０と、筐体１０６０の他端部に取着された口金１０７０と、発光モジュール１０１０を覆うように筐体１０６０に取着されたグローブ１０３０とを備える。ここで、発光部１０１３は、半導体発光素子（図示せず）を封止する封止体１０１３ａと、半導体発光素子と電気的に接続された電極部１０１３ｂとから構成される。そして、モジュール基板１０１１の中央部には孔部１０１１ａが形成されており、電源ユニットから導出したツイストペア配線１０４３がモジュール基板１０１１上に設けられた給電端子１０１８にコネクタ１０１５を介して接続されている。そして、給電端子１０１８と電極部１０１３ｂとは、配線パターン１０１７を介して接続されている。また、筐体１０６０と口金１０７０との間には、絶縁体部１０７２が介在しており、筐体１０６０と口金１０７０とが電気的に絶縁されている。【０００５】
また、図１７（ｂ）に示すように、モジュール基板１０１１は、アルミニウム等の金属により板状に形成された金属基板１０８６と、当該金属基板１０８６の主面に設けられた絶縁シート１０８０とから構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−８６９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、この電球形ランプでは、安全性確保のため、発光モジュール１０１０、電源ユニットおよび口金１０７０を含む回路と、筐体１０６０との間の絶縁耐圧が求められる。特に、海外では、ランプを日本の定格電圧１００Ｖ乃至１１０Ｖよりも高い定格電圧２２０Ｖ乃至２５０Ｖで使用することがあるため、より高い絶縁耐圧が求められる。【０００８】
このランプ１０００の絶縁耐圧を評価する方法としては、例えば、図１８に示すように、口金１０７０のシェル１０７０ａとアイレット１０７０ｃとを短絡した状態で、口金１０７０と筐体１０６０との間に４ｋＶの交流電圧（例えば、周波数６０Ｈｚ）を印加したときに、筐体１０６０に電流が流れるか否かを判定することにより行う。なお、シェル１０７０ａとアイレット１０７０ｃとは、通常、絶縁部１０７０ｂにより電気的に絶縁されている。【０００９】
ところが、ランプ１０００について、前述の絶縁耐圧試験を行うと、口金１０７０と電気的に接続された回路の中で、筐体１０６０に接触している基台１０２０との間の距離が最も小さい電極部１０１３ｂと、基台１０２０との間で沿面放電が発生し、所望の絶縁耐圧性能が得られない場合がある。また、図１７（ｂ）に示すように、モジュール基板１０１１の一部が金属基板１０８６である場合、電極部１０１３ｂと基台１０２０に接触している金属基板１０８６との間の沿面距離の最小値Ｗが１．５ｍｍ以下になると、沿面放電の発生率が大きく上昇してしまう。【００１０】
これに対して、発光部１０１３の配置をモジュール基板１０１１の中央部側に寄せるように変更するか、或いは、モジュール基板１０１１の面積を大きくすることで、発光部１０１３と基台１０２０との間の沿面距離を長くすることが考えられる。【００１１】
しかしながら、発光部１０１３の配置をモジュール基板１０１１の中央部に寄せるように変更すると、所望の配光特性が得られないおそれがある。また、モジュール基板１０１１を大きくすると、モジュール基板１０１１を収納するための筐体１０６０も大きくせざるを得ず、ランプ１０００自体が大形化してしまう。【００１２】
また、海外向けランプと国内向けランプとでモジュール基板１０１１を兼用することにより、ランプの製造コストの低減を図ることが求められている。従って、海外向けのランプについてのみモジュール基板１０１１の面積を大きくしたり、発光部１０１３の配置を変更したりするのは妥当ではない。【００１３】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、絶縁耐圧試験に対する性能向上、配光特性の維持および製造コスト低減を図ることができるランプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明に係るランプは、筒状に形成された金属製の筐体と、筐体の内部に収納された電源ユニットと、筐体の筒軸方向における一端部に取着された金属製の基台と、筐体の筒軸方向における他端部に筐体と電気的に絶縁された状態で配置され且つ外部電源から電源ユニットへ電力を供給するための口金と、基台における電源ユニット側とは反対側に配置された基板と、電極部を有し且つ基板における基台側とは反対側に配設された発光部とを備え、基台と発光部との間には絶縁シートが介在しており、平面視において、絶縁シートの周縁は、少なくとも基板の周縁と電極部との間の距離が最小となる部位において、基板の周縁よりも外側に延出している。
【発明の効果】
【００１５】
本構成によれば、平面視において、絶縁シートの周縁は、少なくとも基板の周縁と電極部との間の距離が最小となる部位において、基板の周縁よりも外側に延出していることにより、電極部と基台との間の沿面距離を絶縁シートの基板から延出している部分によって長くすることができるので、電極部と基台との間の絶縁耐圧を向上させることができる。また、上記絶縁耐圧の向上には、発光部の配置の変更は不要であるため配光特性の維持を図ることができる。更に、基板の面積を大きくするなど、基板の仕様を変更する必要もないため、基板の仕様共通化によるランプの製造コスト低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態１に係るランプの斜視図
【図２】実施の形態１に係るランプを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は、要部断面図
【図３】実施の形態１に係る発光モジュールの概略斜視図
【図４】実施の形態１に係る発光モジュールの製造工程の一部を示す断面図および概略斜視図
【図５】実施の形態１に係るランプの製造工程の一部を示す概略斜視図
【図６】実施の形態２に係るランプの斜視図
【図７】実施の形態２に係るランプを示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は、要部断面図
【図８】実施の形態２に係るランプの製造工程の一部を示す斜視図
【図９】実施の形態３に係る照明器具の一部破断側面図
【図１０】変形例に係るランプの断面図
【図１１】変形例に係るランプの断面図
【図１２】変形例に係るランプの製造工程の一部を示す斜視図
【図１３】変形例に係るランプの要部概略断面図
【図１４】変形例に係るランプの斜視図
【図１５】変形例に係るランプの断面図
【図１６】変形例に係るランプの要部断面図
【図１７】従来例に係るランプを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は、要部断面図
【図１８】絶縁耐圧試験の方法を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
＜実施の形態１＞
＜１＞構成
以下、本実施の形態に係るランプ１の構成について説明する。
【００１８】
図１は、ランプ１の斜視図である。図２（ａ）は、図１に示すＡ−Ａ’線に沿った断面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）における一点鎖線で囲んだ部分Ａ２の断面図である。図３は、発光モジュール１０の概略斜視図である。なお、図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はランプ１のランプ軸Ｊを示しており、紙面上方がランプ１の前方であり、紙面下方がランプ１の後方であるとする。また、この明細書では、ランプ１の前方から後方を向いて見た状態を「平面視」と称する。
【００１９】
図１および図２（ａ）に示すように、ランプ１は、筐体６０と、筐体６０の内側に配置された回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０の内部に収納された電源ユニット４０と、筐体６０に取着された基台２０と、基台２０の前方を覆うように配置されたグローブ３０と、筐体６０と電気的に絶縁された状態で配置された口金７０と、基台２０前面に配置された発光モジュール１０とを備える。
【００２０】
＜１−１＞筐体
筐体６０は、アルミニウム等の金属から形成されており、両端が開口し前方から後方へ向けて縮径した円筒形状を有する。また、筐体６０の前方側端部６０ａ内には基台２０とグローブ３０の開口側端部３１とが収容されている。ここで、基台２０は、その周面の一部が筐体６０の内周面６０ｂに接触した状態で筐体６０に固定されている。基台２０の外周面２５は、筐体６０の内周面６０ｂの形状にあわせてテーパ形状となっており、筐体６０の内周面６０ｂに面接触している。これにより、発光モジュール１０で発生した熱が、基台２０を介して筐体６０へ伝達し易くなっている。
【００２１】
＜１−２＞回路ホルダ
回路ホルダ５０は、合成樹脂等の絶縁性材料から形成されており、両側が開口した略円筒形状を有する。この回路ホルダ５０は、大径部５０ａと、それよりも後方側に位置する小径部５０ｂと、大径部５０ａの前方側開口部を覆う蓋体５０ｃとから構成される。大径部５０ａには電源ユニット４０が収容されている。一方、小径部５０ｂには、口金７０が外嵌されている。ここにおいて、小径部５０ｂの後方側開口５０ｄは、口金７０で塞がれている。
【００２２】
＜１−３＞電源ユニット
電源ユニット４０は、発光モジュール１０に電力を供給するためのものであって、回路基板４０ａと、回路基板４０ａに実装された各種の電子部品４０ｂとを有している。なお、図面では一部の電子部品にのみ符号を付している。この電源ユニット４０は、ねじ止め、接着、係合等により回路ホルダ５０に固定されている。この電源ユニット４０からは、コネクタ１５に接続された２本のリード線４３ａ，４３ｂが導出している。この２本のリード線４３ａ，４３ｂは、ツイストペア配線を構成している。また、電源ユニット４０と口金７０とは、２本の電源線４１ａ，４１ｂを介して接続されている。
【００２３】
＜１−４＞基台
基台２０は、アルミニウム等の金属から形成され、略円板形状を有する。この基台２０は、中心軸がランプ軸Ｊ（図２参照）と一致する姿勢で配置されている。したがって、基台２０におけるランプ軸Ｊに直交する前面および後面はいずれも略円環形状である。この基台２０の前面側には、平面視矩形状の凹部２０ｂが形成されている。この凹部２０ｂの平面視における外形寸法は、発光モジュール１０のモジュール基板１１の外形寸法と略同じ大きさである。そして、この凹部２０ｂの内側には、モジュール基板１１が嵌合されている。ここで、モジュール基板１１は、凹部２０ｂの底部に塗布された接着剤２２により凹部２０ｂの底部に固着されている。また、凹部２０ｂの略中央部には、基台２０の厚み方向に貫通し、電源ユニット４０から導出されたリード線４３ａ，４３ｂを挿通させるための貫通孔２０ｃが貫設されている。また、基台２０の周部には、段部２０ａが形成されている。
【００２４】
＜１−５＞グローブ
グローブ３０は、一般電球形状であるＡ形の電球のバルブを模した形状であり、発光モジュール１０の前方を覆っている。グローブ３０の開口側端部３１は、筐体６０の前方側端部６０ａの内側と基台２０の周部に形成された段部２０ａとの間の領域に配置されている。そして、グローブ３０の開口側端部３１が、前方側端部６０ａと段部２０ａとの間の領域に充填された接着剤３４により筐体６０に固定されている。なお、グローブ３０の形状は、Ａ形の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。さらには、ランプ１は、グローブを備えない構成でもよい。また、グローブ３０は圧入等により筐体６０に固定されていてもよい。
【００２５】
グローブ３０の内面３２には、発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理（例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理）が施されている。グローブ３０の内面３２に入射した光はグローブ３０を透過しグローブ３０の外部へと取り出される。
【００２６】
＜１−６＞口金
口金７０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０の種類は、エジソンタイプであるＥ２６口金である。口金７０は、略円筒形状であって外周面が雄ねじとなっているシェル７０ａと、シェル７０ａに絶縁部７０ｂを介して装着されたアイレット７０ｃとを備える。シェル７０ａと筐体６０との間には絶縁体部７２が介在している。また、シェル７０ａには、電源線４１ａが接続されており、アイレット７０ｃには、電源線４１ｂが接続されている。
【００２７】
＜１−７＞発光モジュール
発光モジュール１０は、モジュール基板１１と、モジュール基板１１に配設された複数（図１では、１２個）の発光部１３とを備える。この発光モジュール１０を図３に示す。発光部１３は、半導体発光素子（図示せず）を封止する封止体１３ａと、半導体発光素子に電気的に接続され封止体１３ａの外部に延出した電極部１３ｂとを有する。ここで、半導体発光素子は、青色光を出射するＬＥＤであり、封止体１３ａは、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入されたシリコーン樹脂からなる。そして、半導体発光素子から出射された青色光の一部が封止体によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が発光部１３から出射される。
【００２８】
図３に示すように、モジュール基板１１は、矩形板状に形成された金属基板８６と、平面視で金属基板８６よりも大きく形成され、金属基板８６における発光部１３が設けられる側の面に設けられた平面視円形状の絶縁シート８０とを有する。ここで、金属基板８６は、例えば、アルミニウム等の金属から形成されている。また、絶縁シート８０は、ポリアミド樹脂等から形成されており可撓性を有する。なお、絶縁シート８０の形状は、平面視円形状に限定されるものではなく、例えば、平面視で矩形状や楕円形状、星形形状或いはその他形状であってもよい。また、モジュール基板１１は、中央部にリード線４３ａ，４３ｂを挿通するための孔部１１ａが形成されている。また、モジュール基板１１における孔部１１ａの近傍には、給電端子１８が配設されている。この給電端子１８と電極部１３ｂとは、絶縁シート８０上に形成された配線パターン１７を介して電気的に接続されている。また、複数の発光部１３も互いに絶縁シート８０上に形成された配線パターン８２ａにより直列に接続されている。なお、図３では、複数の配線パターン８２ａの一部のみを図示している。また、給電端子１８には、リード線４３ａ，４３ｂの先端部に接続されたコネクタ１５が取り付けられる。
【００２９】
絶縁シート８０の周縁は、平面視において、全周に亘って金属基板８６の周縁よりも外側に延出している。そして、図２に示すように、絶縁シート８０は、更に、基台２０の周縁から外側に延出しており、その先端部は、グローブ３０の内壁に載置された状態となっている。即ち、絶縁シート８０が、基台２０の前面からグローブ３０の内壁の一部に至るまでを覆っている。これにより、絶縁シート８０の表面において電極部１３ｂから基台２０に向かう方向に沿った沿面距離の最小値を長くすることができるので、筐体６０と口金７０との間に高電圧（例えば、４ｋＶ）を印加して行う絶縁耐圧試験（図１８参照）において、筐体６０に電気的に接続された基台２０と口金に電気的に接続された電極部１３ｂとの間で絶縁破壊（沿面放電）が生じにくく、このような絶縁耐圧試験性能を向上させることができる。ここで、基台２０の貫通孔２０ｃと配線パターン１７との間の沿面距離の最小値は、発光部１３の電極部１３ｂと金属基板８６の周縁との間の沿面距離の最小値よりも大きくなっている。従って、絶縁耐圧試験においては、貫通孔２０ｃと配線パターンとの間に比べて、電極部１３ｂと金属基板８６の周縁との間のほうが沿面放電し易い。
【００３０】
ところで、ランプ１が、海外において定格電圧２２０Ｖ乃至２５０Ｖで使用されるものである場合、筐体６０と口金７０との間に４ｋＶの交流電圧を印加して行う絶縁耐圧試験において、絶縁が確保されていることが要求される。これに対して、発明者は、ランプ１の構成において、絶縁シート８０の大きさを、電極部１３ｂと基台２０との間における絶縁シート８０の表面において電極部１３ｂから基台２０に向かう方向に沿った沿面距離（図２（ｂ）参照）の最小値が１．５ｍｍ以上となるように選択すれば、前述の絶縁耐圧試験において、電極部１３ｂと基台２０との間の絶縁は確保されることを実験的に検証した。
【００３１】
従って、ランプ１を海外において定格電圧２２０Ｖ乃至２５０Ｖで使用する場合には、絶縁シート８０が、電極部１３ｂと基台２０との間における絶縁シート８０の表面に沿った沿面距離が１．５ｍｍ以上となるような大きさであることが好ましいと考えられる。こうすれば、前述の絶縁耐圧試験において要求される性能を確保することができる。
＜２＞ランプの製造方向について
本実施の形態に係るランプ１の製造方法について、図４および図５に基づいて説明する。ここでは、ランプ１の製造工程のうち、発光モジュールを製造する工程と発光モジュール１０を基台２０に取着する工程について説明する。
【００３２】
まず、発光モジュール１０の製造方法について、図４に基づいて説明する。ここでは、発光モジュール１０の製造工程のうち、特に、モジュール基板１１を製作する工程からモジュール基板１１前面に発光部１３を実装する工程までについて説明する。
【００３３】
まず、銅やアルミニウム等からなる金属箔８２にポリアミド樹脂からなる絶縁シート８０を積層させることにより、図４（ａ）に示すような、金属箔８２と絶縁シート８０とからなる可撓性を有するフィルム状部材８４を得る。ここでは、フィルム状部材８４が、金属箔８２の片側表面に絶縁シート８０の基となる有機溶剤を塗工することにより製作される。このフィルム状部材８４は、図４（ａ−２）に示すような、平面視円形状を有する。
【００３４】
次に、フィルム状部材８４をアルミニウム等の金属から形成され、板状の形状を有する金属基板８６の表面に貼り付けることにより、図４（ｂ）に示すような、モジュール基板用基材８８を得る。ここでは、モジュール基板用基材８８が、フィルム状部材８４における絶縁シート８０側を金属基板８６に密着させた状態でプレス機等により加熱圧接することにより製作される。図４（ｂ−２）に示すように、フィルム状部材８４は、平面視で金属基板８６よりも外形寸法が大きくなっている。ここで、フィルム状部材８４の直径は、フィルム状部材８４が平面視で金属基板８６全体を覆う大きさとなるように決められている。また、金属基板８６の略中央部には、孔部１１ａの基となる貫通孔８６ａが厚み方向に貫通している。
【００３５】
続いて、フィルム状部材８４における貫通孔８６ａに対応する部位を切り抜く。例えば、レーザトリミング技術を用いてフィルム状部材８４の切り抜き加工を行う。
【００３６】
その後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して、モジュール基板用基材８８の金属箔８２をパターニングすることにより、図４（ｃ）に示すような、配線パターン８２ａを得る。
【００３７】
そして、配線パターン８２ａ上に発光部１３を取着（ダイボンディング）するとともに、給電端子１８を配設することにより、図４（ｄ）および（ｄ−２）に示すような、発光モジュール１０を得る。
【００３８】
次に、製作した発光モジュール１０を基台２０に取着する工程について、図５に基づいて説明する。
【００３９】
まず、発光モジュール１０のモジュール基板１１を基台２０の略中央部に形成された凹部２０ｂに嵌め込む（図５（ａ）参照）。このとき、凹部２０ｂの底部に貫設された貫通孔２０ｃから導出したコネクタ１５をモジュール基板１１の孔部１１ａに挿通させる。また、凹部２０ｂの底部には予め接着剤２２を塗布しておく。そして、モジュール基板１１を凹部２０ｂに嵌め込むと、モジュール基板１１の後面（発光部１３が配設される主面とは反対側の面）と凹部２０ｂの底部とが接着剤２２により接着される。
【００４０】
次に、モジュール基板１１の孔部１１ａから導出したリード線４３ａ，４３ｂの先端部に接続されたコネクタ１５を給電端子１８に取り付ける（図５（ｂ）参照）。このとき、絶縁シート８０の周縁は、全周に亘って平面視で筐体６０の周縁の外側に延出している。
【００４１】
そして、絶縁シート８０の周縁を筐体６０の外側から内側前方に向かって曲げた状態で（図５（ｂ）の一点鎖線および矢印参照）、筐体６０の前方からグローブ３０を筐体６０に被せて、接着剤で固定することにより、ランプ１が完成する（図５（ｃ）参照）。
＜実施の形態２＞
＜１＞構成
本実施の形態に係るランプ２は、実施の形態１に係るランプ１の構成と略同様であり、図６および図７（ａ）に示すように、発光モジュール２１０の形状と基台２２０の形状とが実施の形態１とは相違するとともに、発光モジュール２１０と基台２２０との間にポリアミド樹脂によりシート状に形成された絶縁シート２８０が介在する点が実施の形態１とは相違する。なお、実施の形態１と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。また、図７（ａ）は、図６に示すＡ−Ａ’線に沿った断面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）における一点鎖線で囲んだ部分Ａ３の断面図である。
【００４２】
＜１−１＞基台
図６に示すように、基台２２０は、平面視円形状に形成されている。この基台２２０は、アルミニウム等の金属から形成されている。そして、基台２２０における中央部を挟んで対向する２つの部位には、基台２２０の中央部に向かって延長されたスリット部２２０ｂが形成されており、各スリット部２２０ｂの先端部からリード線４３ａ，４３ｂが延出している。また、基台２２０の前面側に発光モジュール２１０が取着されている。また、基台２２０の略中央部には、平面視矩形状の凹部２２０ａが形成されている。
【００４３】
＜１−２＞発光モジュール
発光モジュール２１０は、モジュール基板２１１と、モジュール基板２１１に配設された複数（図６では、８個）の発光部１３とを備える。発光部１３は、半導体発光素子を封止体で封止する封止体１３ａと、半導体発光素子に電気的に接続された電極部１３ｂとを有する。なお、半導体発光素子、封止体１３ａは、実施の形態１と同様なので説明を省略する。
【００４４】
図７に示すように、モジュール基板２１１は、平面視矩形状に形成された金属基板２８６と、金属基板２８６の前面側に設けられた絶縁シート２８１とを有する。金属基板２８６は、アルミニウム等の金属から形成されている。また、絶縁シート２８１は、ポリアミド樹脂等の絶縁性材料から形成されている。そして、絶縁シート２８１の面積は、平面視で金属基板２８６の面積と略同じ大きさであり、絶縁シート２８１の周縁は、金属基板２８６の周縁と一致している。この絶縁シート２８１上に配線パターン２１７や給電端子２１０ａ（図８（ｂ）参照）が形成されている。そして、給電端子２１０ａには、リード線４３ａ，４３ｂの先端部に設けられたコネクタ２１５が接続されている。
【００４５】
＜１−３＞絶縁シート
絶縁シート２８０は、ポリアミド樹脂等の絶縁材料から形成され可撓性を有し、平面視矩形状である。なお、絶縁シート２８０の形状は、矩形状に限定されるものではなく、例えば、円形や楕円形状、星形形状或いはその他形状であってもよい。
【００４６】
図７（ａ）に示すように、絶縁シート２８０は、モジュール基板２１１における発光部１３が配設される主面とは反対側の後面を覆っている。また、図６に示すように、平面視において、絶縁シート２８０の周縁は、モジュール基板２１１の周縁よりも外周全体に亘って外側に延出している。そして、この絶縁シート２８０の周縁は、モジュール基板２１１の周縁から前方に延出している。この場合、図７（ｂ）に示すように、沿面距離Ｗは、絶縁シート２８０における前方に延出した部位の表裏両面に沿った距離が含まれることになるので、その分、絶縁シート２８０の表裏両面において電極部１３ｂから基台２２０に向かう方向に沿った沿面距離を長くすることができる。つまり、前方に延出した部位については、その長さの２倍の沿面距離が得られる。
【００４７】
また、発光部１３の電極部１３ｂと基台２２０との間の沿面距離Ｗ（図７（ｂ）参照）が、１．５ｍｍ以上に維持されていると、筐体６０と口金７０との間に４ｋＶの交流電圧を印加して行う絶縁耐圧試験（図１８参照）において、電極部１３ｂと基台２０との間で沿面放電が生じるのを防止することができる。ここでは、絶縁シート２８０の周部が、モジュール基板２１１の外周部から０．７５ｍｍ以上延出していればよい。
＜２＞ランプの製造方法について
本実施の形態に係るランプ２の製造方法について、図８に基づいて説明する。ここでは、ランプ２の製造工程のうち、基台２２０に絶縁シート２８０を載置する工程から基台２２０に発光モジュール２１０を取着する工程までについて説明する。
【００４８】
まず、図８（ａ）に示すように、シート状に形成された絶縁シート２８０を基台２２０に形成された凹部２２０ａ全体を覆うように被せる。ここで、凹部２２０ａの底部には予め接着剤が塗布されており、絶縁シート２８０は、凹部２２０ａの底部に接着される。
【００４９】
次に、図８（ｂ）に示すように、絶縁シート２８０の前方から凹部２２０ａに発光モジュール２１０を嵌合させる。このとき、絶縁シート２８０は可撓性を有するので、モジュール基板２１１が凹部２２０ａ内に嵌入するにつれて、絶縁シート２８０は、モジュール基板２１１の周縁で凹部２２０ａの内側に向かって折れ曲げられる。
【００５０】
そして、発光モジュール２１０が、凹部２２０ａの内側に嵌合した状態では、図８（ｃ）に示すように、絶縁シート２８０の周部がモジュール基板２１１の周縁からモジュール基板２１１の前方に向かって延出した状態となる。これにより、図７（ｂ）に示すように、発光部１３の電極部１３ｂと基台２０との間の沿面距離に、絶縁シート２８０における前方に向かって延出した部位の表裏両面に沿った距離が含まれることになるので、その分、沿面距離を長くすることができる。
＜実施の形態３＞
本実施の形態に係る照明器具６０１の構造を図９に示す。
【００５１】
照明器具６０１は、実施の形態１に係るランプ１と、器具本体６０３とを備える。ここで、器具本体６０３は、いわゆるダウンライト用照明器具である。
【００５２】
器具本体６０３は、ランプ１と電気的に接続され且つランプを保持するソケット６０５と、ランプ１から発せられた光を所定方向に反射させる椀状の反射板６０７と、外部の商用電源と接続される接続部６０９とを備える。
【００５３】
反射板６０７は、天井６１１の開口６１３の周部下面に当接する形で天井６１１に取り付けられている。ここにおいて、反射板６０７の底側に配置されたソケット６０５は、天井６１１の裏側に位置する。また、反射板６０７の中心軸は、ランプ１のランプ軸Ｊと一致している。
【００５４】
なお、図９に示す照明器具６０１の構造は単なる一例であり、前述のダウンライト用照明器具に限定されるものでない。また、照明器具６０１では、ランプ１のランプ軸Ｊが、椀状をした反射板６０７の中心軸と一致するように配置されていたが、ランプ１のランプ軸Ｊが、反射板６０７の中心軸に対し斜めになるように配置されていてもよい。さらに、ランプ１の電源ユニットの一部を、ランプ１内ではなく、照明器具６０１内に配置するようにしてもよい。
【００５５】
＜変形例＞
（１）実施の形態１では、発光モジュール１０が基台２０に取付けられた状態で、金属基板８６の前方側にのみ絶縁シート８０が配置されている例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１０に示すように、金属基板８６における前方側とは反対側の後方側に絶縁シート３８０が設けられてなるランプ３であってもよい。
【００５６】
図１０に示すランプ３では、回路ホルダ３５０が、大径部３５０ａと小径部３５０ｂとから構成されており、蓋体を有していない。従って、蓋体がない分、回路ホルダ３５０および筐体３６０が小形化されている。また、基台３２０は、平面視円環状に形成され周面が筐体３６０の内周面に当接している第１基台部３２０ａと、平面視円環状に形成され第１基台部３２０ａの後方に配置された第２基台部３２０ｂとから構成されている。ここで、第１基台部３２０ａは、アルミニウム等の金属により形成されており、第２基台部３２０ｂは、樹脂等の絶縁性材料により形成されている。そして、モジュール基板１１は、その周部が第１基台部３２０ａにより支持される形で固定されている。また、電源ユニット４０は、回路基板４０ａの周部が第２基台部３２０ｂにより支持される形で固定されている。
【００５７】
ランプ３では、金属基板８６の後方側に絶縁シート３８０を設けることにより、金属基板８６と回路基板４０ａに形成された配線パターンとの間での絶縁耐圧を向上させている。
【００５８】
これにより、ランプ３では、回路基板４０ａとモジュール基板１１の後面側の金属基板８６との間に蓋体等が介在していない構成としながらも、金属基板８６と回路基板４０ａに形成された配線パターン（例えば、回路基板４０ａにおける電子部品４０ｂが実装される面とは反対側の後面から突出したリード線の先端部等）との間での放電発生を抑制できる。
【００５９】
（２）実施の形態２では、金属基板２８６の後面全体が基台２２０に覆われている例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１１に示すように、金属基板２８６の後面の一部が基台３２０で覆われてないランプ４であってもよい。
【００６０】
図１１に示すように、ランプ４は、前述（１）で説明した変形例と同様に、回路ホルダ３５０が、大径部３５０ａと小径部３５０ｂとから構成されており、基台３２０が第１基台部３２０ａと第２基台部３２０ｂとから構成されている。この第１基台部３２０ａは、図１２（ａ）に示すように、中央部に平面視矩形状の凹部３２１ａを有し、その凹部３２１ａの略中央部には、平面視矩形状の窓部３２２ａが設けられている。
【００６１】
ランプ４では、金属基板２８６の後面側を覆うように絶縁シート２８０を設けることにより、金属基板２８６と回路基板４０ａに形成された配線パターンとの間での絶縁耐圧を向上させている。
【００６２】
これにより、ランプ４では、回路基板４０ａとモジュール基板２１１の後面側の金属基板２８６との間に絶縁性材料から形成された蓋体等が介在していない構成としながらも、金属基板２８６と回路基板４０ａに形成された配線（例えば、回路基板４０ａにおける電子部品４０ｂが実装される面とは反対側の後面から突出した電子部品４０ｂのリード線の先端部）との間での放電発生を抑制できる。
【００６３】
この変形例に係るランプ４は、例えば、図１２に示すような製造方法を用いて製造することができる。
【００６４】
まず、第１基台部３２０ａの凹部３２１ａを覆うように絶縁シート２８０を被せる（図１２（ａ）参照）。
【００６５】
次に、図１２（ｂ）に示すように、絶縁シート２８０の前方から凹部３２１ａに発光モジュール２１０を嵌合させる。このとき、絶縁シート２８０は可撓性を有するので、モジュール基板２１１が凹部３２１ａ内に嵌入するにつれて、絶縁シート２８０の周部は、モジュール基板２１１の周縁で凹部３２１ａの内側に向かって折れ曲げられる。すると、発光モジュール２１０が、凹部３２１ａに嵌合した状態では、図１２（ｃ）に示すように、絶縁シート２８０の周部がモジュール基板２１１の外周部からモジュール基板２１１の前方に向かって延出した状態となる。
【００６６】
その後、図１２（ｃ）に示すように、リード線４３ａ，４３ｂがモジュール基板２１１の前面側で絶縁シート２８０の周縁を跨がせるようにして、リード線４３ａ，４３ｂと給電端子２１０ａとを接続する。
【００６７】
（３）実施の形態１では、絶縁シート８０が、基台２０の周縁から外側に延出しており、その先端部は、グローブ３０の内壁に載置された状態となっている例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１３（ａ）に示すように、絶縁シート８０ａの周縁と基台２０における発光モジュール１０が取着される側の面の周縁が一致する、即ち、絶縁シート８０ａの平面視形状と基台２０の平面視形状とが一致するものであってもよい。これにより、グローブ３０を筐体６０に取着する際に、グローブ３０の開口端部と絶縁シート８０ａとが接触することがないので、組み立て作業性を向上させることができる。
【００６８】
また、発光部１３の電極部１３ｂと基台２０との間における、絶縁シート８０ａの表面の電極部１３ｂから基台２０に向かう方向に沿った沿面距離の最小値Ｗ１を１．５ｍｍ以上としておけば、筐体６０と口金７０との間に４ｋＶの交流電圧を印加して行う絶縁耐圧試験（図１８参照）において、電極部１３ｂと基台２０との間で生じる沿面放電を抑制することができる。
【００６９】
なお、絶縁シート８０ａの平面視形状と基台２０の平面視形状とが必ずしも一致している必要はなく、例えば、図１３（ｂ）に示すように、絶縁シート８０ｂの周縁が、平面視で基台２０の内側に存在するものであってもよい。この場合、発光部１３の電極部１３ｂと基台２０との間における、絶縁シート８０ｂの表面の電極部１３ｂから基台２０に向かう方向に沿った沿面距離の最小値Ｗ２は、図１３（ａ）に示す距離Ｗ１よりも小さい。
【００７０】
或いは、図１３（ｃ）に示すように、絶縁シート８０ｃの周縁が、平面視で金属基板８６の外周部から長さＷ４だけ延出させることにより、発光部１３の電極部１３ｂと基台２０との間における、絶縁シート８０ｂの表面の電極部１３ｂから基台２０に向かう方向に沿った沿面距離の最小値Ｗ３を長くしたものであってもよい。
【００７１】
この場合でも、発光部１３の電極部１３ｂと基台２０との間における、絶縁シート８０ａの表面の電極部１３ｂから基台２０に向かう方向に沿った沿面距離の最小値Ｗ３，Ｗ４を１．５ｍｍ以上としておけば、筐体６０と口金７０との間に４ｋＶの交流電圧を印加して行う絶縁耐圧試験（図１８参照）において、発光部１３の電極部１３ｂと基台２０との間で生じる沿面放電を抑制することができる。
【００７２】
また、絶縁シート８０ｃの面積を小さくできるので、材料コストの低減を図ることができる。
【００７３】
（４）実施の形態２では、絶縁シート２８０が、モジュール基板２１１における発光部１３が配設される主面とは反対側の後面を覆い、モジュール基板２１１の外周部からモジュール基板２１１の主面側に延出しているランプ２の例について説明したが、これに限定されるものではない。
【００７４】
例えば、図１４および図１５に示すように、絶縁シート５８０が、平面視で基台５２０の面積よりも大きく、基台５２０の外周部よりも外側に延出しているランプ５であってもよい。なお、図１５は、図１４に示すＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【００７５】
ここで、発光モジュール５１０の一部を構成するモジュール基板５１１は、平面視矩形状に形成された金属基板５８６と、金属基板５８６の前面側に設けられた絶縁シート５８１とを有する。そして、絶縁シート５８１の面積は、平面視で金属基板５８６の面積と略同じ大きさであり、絶縁シート５８１の周縁と金属基板５８６の周縁とが一致している。また、金属基板５８６は、アルミニウム等の金属から形成されており、絶縁シート５８１は、ポリアミド樹脂等の絶縁性材料から形成されている。
【００７６】
また、絶縁シート５８０は、モジュール基板５１１における発光部１３が配設される主面とは反対側の後面を覆い、モジュール基板５１１の外周部からモジュール基板５１１の主面側に延出している。そして、この絶縁シート５８０は、更に、基台５２０の周縁から外側に延出しており、その延出した部位の先端部分は、グローブ３０の内壁に載置された状態となっている。
【００７７】
（５）実施の形態１では、絶縁シート８０がモジュール基板１１における孔部１１ａにおける発光部１３が設けられる面側の開口周縁まで覆う例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図１６（ａ）に示すように、絶縁シート６８０が、モジュール基板１１の孔部１１ａおよび基台２０の貫通孔２０ｃの内壁までを覆う形で設けられてなるものであってもよい。
【００７８】
また、図１６（ｂ）に示すように、円筒状に形成され、外径が孔部１１ａおよび貫通孔２０ｃの内径と略同じであり、孔部１１ａおよび貫通孔２０ｃの内側に配置される円筒状部７８０ａと、円筒状部７８０ａの筒軸方向における発光部１３側から孔部１１ａの開口外周部に延出する鍔部７８０ｂとから構成されるブッシング７８０を備えるものであってもよい。このブッシング７８０は、樹脂等の非導電性材料により形成されている。
【００７９】
更に、図１６（ｃ）に示すように、有底円筒状の第１筒状部８８０ａと、第１筒状部８８０ａの底部の略中央部から第１筒状部８８０ａの筒軸方向に突出し、内部が第１筒状部８８０ａの内部に連通する第２筒状部８８０ｂとから構成されるブッシング８８０と、頭部８８１ａおよび軸部８８１ｂの内部にリード線４３ａ，４３ｂを挿通させるための挿通孔８８１ｃが形成されるとともに、軸部における頭部８８１ｂとは反対側の先端部に雄螺子部８８１ｄが形成された螺子８８１とを備えるものであってもよい。そして、螺子８８１をブッシング８８０の第２筒状部８８０ｂに挿通させた状態で、その雄螺子部８８１ｄが基台６２０の貫通孔６２０ｃの内壁に形成された雌螺子部６２０ｄに螺合している。ここにおいて、螺子８８１の頭部８８１ａと、孔部１１ａの発光部１３側開口の外周部との間でブッシング８８０の第１筒状部８８０ａの底部が挟持されている。
【００８０】
（６）実施の形態１では、絶縁シート８０の周縁が、全周に亘って平面視で基台２０の周縁の外側に延出しているランプ１の例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、絶縁シート８０の周縁における一部のみが基台２０の周縁の外側に延出しているランプであってもよい。
【００８１】
（７）前述の各実施の形態では、絶縁シート８０，２８０，２８１がポリアミド樹脂から形成されてなる例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、絶縁シート８０，２８０，２８１が、芳香族ポリアミド樹脂やポリエーテルスルホン、アクリル樹脂等からなるものであってもよい。
【００８２】
（８）前述の各実施の形態では、発光部１３として、表面実装形ＬＥＤやＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）形ＬＥＤ等であってもよく、モジュール基板１１に実装された状態で、内部の半導体発光素子に電気的に接続された電極部がモジュール基板１１表面に露出するものであれば適用できる。
【００８３】
（９）前述の各実施の形態では、発光部１３が発光ダイオードを有する例について説明していたが、これに限定されるものではなく、ＥＬ素子等の他の発光素子を有するものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明に係るランプは、照明用途全般に広く利用可能である。
【符号の説明】
【００８５】
１，２，３，４，５  ランプ
１０，２１０，    発光モジュール
１１，２１１    モジュール基板
１３    発光部
１３ａ  封止体
１３ｂ  電極部
１５，２１５  コネクタ
１７    配線パターン
１８    給電端子
２０，２２０，３２０，５２０  基台
３０    グローブ
４０    電源ユニット
４１ａ，４１ｂ  電源線
４３ａ，４３ｂ  リード線
５０    回路ホルダ
６０，３６０  筐体
７０    口金
７０ａ  シェル部
７０ｂ  絶縁部
７０ｃ  アイレット部
７２    絶縁体部
８０，２８０，２８１    絶縁シート
８６    金属基板
３２０ａ  第１基台部
３２０ｂ  第２基台部
６０１  照明器具
６０３  器具本体
６０５  ソケット
【図１】
2013051208.tif 000003
【図２】
2013051208.tif 000004
【図３】
2013051208.tif 000005
【図４】
2013051208.tif 000006
【図５】
2013051208.tif 000007
【図６】
2013051208.tif 000008
【図７】
2013051208.tif 000009
【図８】
2013051208.tif 000010
【図９】
2013051208.tif 000011
【図１０】
2013051208.tif 000012
【図１１】
2013051208.tif 000013
【図１２】
2013051208.tif 000014
【図１３】
2013051208.tif 000015
【図１４】
2013051208.tif 000016
【図１５】
2013051208.tif 000017
【図１６】
2013051208.tif 000018
【図１７】
2013051208.tif 000019
【図１８】
2013051208.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成25年2月15日(2013.2.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状に形成された金属製の筐体と、
前記筐体の内部に収納された電源ユニットと、
前記筐体の筒軸方向における一端部に取着された金属製の基台と、
前記筐体の筒軸方向における他端部に前記筐体と電気的に絶縁された状態で配置され且つ外部電源から前記電源ユニットへ電力を供給するための口金と、
前記基台における前記電源ユニット側とは反対側に配置された基板と、
電極部を有し且つ前記基板における前記基台側とは反対側に配設された発光部とを備え、
前記基台と前記発光部との間には絶縁シートが介在しており、
平面視において、前記絶縁シートの周縁は、少なくとも前記基板の周縁と前記電極部との間の距離が最小となる部位において、前記基板の周縁よりも外側に延出し、
少なくとも前記絶縁シートにおける前記発光部よりも前記絶縁シートの周縁側に位置し且つ前記発光部側とは反対側の面が前記基板または前記基台に対向している部位には、孔が開口していない
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記絶縁シートは、前記基板と前記発光部との間に介在されている
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記絶縁シートは、前記基板と前記基台との間に介在されている
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項４】
前記絶縁シートは、前記基台の周縁部から外側に延出してなる
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項５】
前記筐体の筒軸方向における前記一端部と前記基板の周部との間に開口端部が配置される形で前記筐体に取着されたグローブを備え、
前記絶縁シートの周縁部は、平面視で前記基台の周縁部よりも内側に存在する
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記絶縁シートの周部が前記基板の外周部から前記基板における前記発光部側に向かって延出している
ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項７】
前記基台は、凹部を有し、
前記基板が、前記凹部に嵌合している
ことを特徴とする請求項６記載のランプ。
【請求項８】
前記電極部と前記基台との間における、前記絶縁シートの表面に沿った沿面距離の最小値が１．５ｍｍ以上である
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項９】
前記絶縁シートは、ポリアミド樹脂からなる
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項に記載のランプを備える
ことを特徴とする照明器具。
【請求項１１】
筒状に形成された金属製の筐体と、
前記筐体の内部に収納された電源ユニットと、
前記筐体の筒軸方向における一端部に取着された金属製の基台と、
前記筐体の筒軸方向における他端部に前記筐体と電気的に絶縁された状態で配置され且つ外部電源から前記電源ユニットへ電力を供給するための口金と、
前記基台における前記電源ユニット側とは反対側に配置された基板と、
電極部を有し且つ前記基板における前記基台側とは反対側に配設された発光部とを備え、
前記基台と前記発光部との間には絶縁シートが介在しており、
平面視において、前記絶縁シートの周縁は、少なくとも前記基板の周縁と前記電極部との間の距離が最小となる部位において、前記基板の周縁よりも外側に延出し、
前記絶縁シートの周部が前記基板の外周部から前記基板における前記発光部側に向かって延出している
ことを特徴とするランプ。
【国際調査報告】
2013051208.tif 000021
2013051208.tif 000022
2013051208.tif 000023
2013051208.tif 000024