(57)【要約】【課題】パージ後も長時間にわたって内部閉鎖空間の相対湿度を低湿度に維持することができる基板収納容器を提供する。【解決手段】当該基板収納容器（１）における内部閉鎖空間（３）を区画する構成材であるシェル本体（２）、ドア（４）及び開閉バルブ（８）として、２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量パーセント以下であるもの（特定構成材）を用いる。これにより、シェル本体（２）、ドア（４）及び開閉バルブ（８）を、ＪＩＳ  Ｋ７２０９規格、またはＩＳＯ６２規格に準じた基準の下で、水分放出抑制能力に関し、客観的に現実の要求を満足するものとし、これらから内部閉鎖空間（３）に水分が放出されることを著しく抑制する。
2013151022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部閉鎖空間に基板を収納する基板収納容器において、
前記内部閉鎖空間を区画する構成材として、２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量パーセント以下である特定構成材が用いられていることを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
前記内部閉鎖空間は、前記特定構成材に基づき、該内部閉鎖空間の相対湿度が０％である状態を開始基準として、自然放置の状態で２４時間経過した時における相対湿度が１０％以下にとどまるように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の基板収納容器。
【請求項３】
前記特定構成材の材料が、環状オレフィン樹脂（（Ａ）成分）１００質量部、繊維状導電性フィラー（（Ｂ）成分）を（Ａ）成分１００質量部に対して３〜２５質量部、衝撃向上材としてポリオレフィン系および／またはポリスチレン系熱可塑性エラストマー（（Ｃ）成分）を（Ａ）成分１００質量部に対して５〜２５質量部であることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板収納容器。
【請求項４】
前記特定構成材の表面抵抗値が、１．０×Ｅ＋１０Ω以下であることを特徴とする請求項３に記載の基板収納容器。
【請求項５】
１５０℃、２０分間の条件下でのヘッドスペース法によって測定される前記特定構成材のアウトガス総量が、４０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項３又は４に記載の基板収納容器。
【請求項６】
前記特定構成材の材料が、粘度平均分子量が１００万以上のポリエチレン（（Ｄ）成分）をさらに含有することを特徴とする請求項３から５の何れか１項に記載の基板収納容器。
【請求項７】
前記特定構成材の材料が、ｎ−ジブチルフタレート吸油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フィラー（Ｅ）をさらに含有することを特徴とする請求項３から６の何れか１項に記載の基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンなどの半導体ウェーハ、ガラスウェーハ、マスクガラス、液晶デバイス等の電子デバイス用の基板を製造工程内で搬送、保管あるいは、工場間輸送する際に使用する基板収納容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種半導体用デバイスの微細化、高集積化の進展にともなって、デバイスプロセスにおいて搬送されるシリコンウェーハに対して、クリーンルーム内の製造環境要因によるパーティクル、有機物、酸・塩基性物質といった種々の汚染物質が与える影響がより問題になりつつある。【０００３】
こうした状況に対して、シリコンウェーハを素材として使用する半導体プロセスでは、特にウェーハ口径が３００ｍｍとなったことを契機に、シリコンウェーハを密閉容器に収納して製造装置間を搬送・保管する局所環境（ミニエンバイロンメント）と呼ばれるシステムが採用されるようになり、その搬送・保管容器としてプラスチックを主な材料とする基板収納容器が多用されている。【０００４】
具体的には、こうした基板収納容器は、ポリプロピレン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマーなどの合成樹脂から形成されていて、特に３００ｍｍウェーハ（基板）を収納する基板収納容器としては、高剛性で、内部を視認可能なことから、ポリカーボネート樹脂から形成されたものが主に使用される。【０００５】
また、基板収納容器の使用に際しては、その内部に収納する基板表面の酸化や加工途中での余分な反応の促進防止、水分を介する有機物付着等の汚染を防止するために、基板収納容器の内部の気体を窒素などの不活性ガスやドライエアーにて置換することが提案されている。【０００６】
こうした基板収納容器の使用により、クリーンルーム内の製造環境要因によるパーティクル、有機物、酸・塩基性物質といった種々の汚染物質の影響を低減することができる（例えば、特開２００９−２４６１５４号公報参照）。【０００７】
しかし一方、昨今、ますます進展する回路パターンの微細化に伴って、デバイスプロセスの中でも例えばメタルプロセスなど、ウェーハ周辺環境の相対湿度、すなわち水分が歩留まりに大きく影響することが明らかとなりつつあり、基板収納容器の内部閉鎖空間をドライ窒素等で置換（パージ）して相対湿度を低下させた後、その基板収納容器の内部閉鎖空間の相対湿度をそのまま長時間にわたって低湿度に維持できることが必要となっている。この点、従来の基板収納容器の材料に主に用いられるポリカーボネートは吸水率が高く、容器内をドライ窒素等で置換（パージ）して湿度を低下させた後の容器内部をそのまま長時間にわたって低湿度を維持することが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２４６１５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような実情に鑑みなされたもので、その目的は、パージ後も長時間にわたって内部閉鎖空間の相対湿度を低湿度に維持することができる基板収納容器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的は、下記（１）〜（７）の本発明により達成される。【００１１】
（１）本発明は、内部閉鎖空間に基板を収納する基板収納容器において、前記内部閉鎖空間を区画する構成材として、２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量パーセント以下である特定構成材が用いられていることを特徴とする基板収納容器を提供する。【００１２】
（２）好ましくは、前記内部閉鎖空間は、前記特定構成材に基づき、該内部閉鎖空間の相対湿度が０％である状態を開始基準として、自然放置の状態で２４時間経過した時における相対湿度が１０％以下にとどまるように設定されている。【００１３】
（３）好ましくは、前記特定構成材の材料が環状オレフィン樹脂（（Ａ）成分）１００質量部、繊維状導電性フィラー（（Ｂ）成分）を（Ａ）成分１００質量部に対して３〜２５質量部、衝撃向上材としてポリオレフィン系および／またはポリスチレン系熱可塑性エラストマー（（Ｃ）成分）を（Ａ）成分１００質量部に対して５〜２５質量部である。【００１４】
（４）好ましくは、前記特定構成材の表面抵抗値が、１．０×Ｅ＋１０Ω以下である。【００１５】
（５）好ましくは、１５０℃、６０分間の条件下でのヘッドスペース法によって測定される前記特定構成材のアウトガス総量が、４０ｐｐｍ以下である。【００１６】
（６）好ましくは、前記特定構成材の材料が、粘度平均分子量が１００万以上のポリエチレン（（Ｄ）成分）をさらに含有する。【００１７】
（７）好ましくは、前記特定構成材の材料が、ｎ−ジブチルフタレート吸油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フィラー（（Ｅ）成分）をさらに含有する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、パージ後も長時間にわたって内部閉鎖空間の相対湿度を低湿度に維持することができる基板収納容器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態の基板収納容器（ＦＯＵＰ）を示す展開斜視図である。
【図２】基板収納容器（ＦＯＵＰ）の耐電圧減衰の測定を示す概略図である。
【図３】基板収納容器（ＦＯＵＰ）の滑り性の測定を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）について詳細に説明する。
【００２１】
本発明の実施形態となる基板収納容器として、図１に示すような半導体工場で工程内容器として使用されているＦＯＵＰ（フロント・オープニング・ユニファイド・ポッド）について説明をする。基板収納容器（ＦＯＵＰ）１は、正面に開口を備えたシェル本体２と、このシェル本体２の開口を閉鎖しそのシェル本体２と協働して内部に内部閉鎖空間３を形成するドア４とを有している。
【００２２】
前記シェル本体２の相対向する内側壁には、図１に示すように、複数組の一対の支持部材５が互いに対向するようにして設けられている。この複数組の一対の支持部材５は、上下方向に一定間隔毎に配置されており、この各組の一対の支持部材５に基板６が水平状態をもって支持されている。
【００２３】
また、シェル本体２（の底面）には、２〜４箇所の貫通穴７が形成されている。貫通穴７には、供給用と排気用の２種類の開閉バルブ８Ａ，８Ｂ（内容が共通する場合には代表符号として８を用いる）が取り付けられており、その開閉バルブ８Ａ，８Ｂを利用することにより内部閉鎖空間３の気体を置換することができる。具体的には、開閉バルブ８Ａ（８Ｂ）は、シェル本体２の貫通穴７の上面側から取り付け可能な上部筒体と、シェル本体２の貫通穴７の下面側から取り付け可能な下部筒体と、弾性部材によって支持されてこれらの内部に可動可能に内蔵される弁体と、フィルタと、これらの部品間に配設されるシール用のＯリングと、弁体を可動させる弾性部材とを有しており、常時は、基板収納容器１の内部閉鎖空間３を密封状態に保ち、パージポートが接続されたときには、弁体を開いて基板収納容器１の内部閉鎖空間３と外部とを連通可能とすることができる（パージ可能な状態）。
【００２４】
さらに、シェル本体２には、その天面において、搬送用のロボティックフランジ９が備えられ、シェル本体２の底面には、ドア４の開閉操作を行う開閉装置（図示略）や、基板６に各種の処理加工を行う加工装置に基板収納容器１を位置決めする位置決め手段（図示略）が設けられている。
【００２５】
前記ドア４は、皿状のドア本体４ａと、そのドア本体４ａの開口部を閉鎖するように取付けられるカバープレート４ｂと、を有し、その内部には、ドア４をシェル本体２に係止する施錠機構１０が備えられている。この施錠機構１０は、回転部材１１と、この回転部材１１の回転によって長手方向に移動がなされる連結バー１２と、この連結バー１２の先端に設けられる係止部１３と、によって構成されている。カバープレート４ｂには、前記回転部材１６と対向する部分において操作孔１４が形成されており、その操作孔１４を介して施錠機構１０を操作することができることになっている。また、ドア本体４ａの側面全周にはガスケット１５が備えられている。このガスケット１５は、ドア４がシェル本体２の開口を閉鎖する際、シェル本体２の開口周縁部との間のシール性を確保する。
【００２６】
さらに、前記ドア４の裏面には、図１に示すように、リテーナ１６が設けられている。リテーナ１６は、矩形状の枠体１７と、この枠体１７から短冊状に分岐されて基板６側に張り出す弾性片１８とを備えて構成されており、弾性片１８には基板２と接触する断面がＶあるいはＵ字状をした保持溝１９が形成されている。
【００２７】
このような基板収納容器１は、使用に際し、そのシェル本体２内に基板（半導体ウェーハ）６が収納され、その収納を終えると、ドア４によりシェル本体２の開口が閉鎖（密閉）される。その上で、基板収納容器１は、半導体部品の生産工程に投入される。その生産工程の各工程においては、基板収納容器１は、クリーン環境に設定された加工装置のポート部分（ロードポート）にドッキングされた後、ドア４が開かれ、シェル本体２内から開口を介して基板６が取り出される。その基板６は、加工装置内にローディングされて、各種の処理や加工が行われ、その各種の処理や加工を終えると、再び、シェル本体２内に収納される。基板６の収納を終えると、シェル本体２の開口がドア４により閉じられ、そのドア４は施錠される。この基板収納容器１は、搬送装置にて次の工程に搬送され、以下、同様の操作が繰り返される。この場合、必要に応じて、基板収納容器１に設けられる開閉弁８Ａ，８Ｂを利用することにより、不活性ガスが基板収納容器１の内部閉鎖空間３内に注入されて、その内部閉鎖空間３内の気体が置換される。
【００２８】
前記基板収納容器１は、使用に際し、上述のように、その構成材たるシェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８が内部閉鎖空間３を区画することになるが、そのシェル本体２、ドア４、開閉バルブ８、内部閉鎖空間３等は、次のような特有の構成を有している。
【００２９】
（吸水率）
内部閉鎖空間３を区画する構成材たるシェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８として、２３℃の水中に２４時間浸漬した後（経過時点）に測定される吸水率が０．１重量％以下である特定構成材が用いられている。本発明者の知見に基づき、シェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８から内部閉鎖空間３に水分が放出されることを著しく抑制するためである。
【００３０】
水温、時間、吸水率により特定構成材を特定しているのは、ＪＩＳ  Ｋ７２０９規格、またはＩＳＯ６２規格に準じた基準の下で、客観的判断を行えるようにするためである。
【００３１】
２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量％以下であることを条件としているのは、２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量％を超えると、水分放出抑制能力に関し、客観的に現実の要求を満足するものが得られないことになり、パージ後も長時間にわたって内部閉鎖空間３の相対湿度を低湿度に維持することができなくなるからである。
【００３２】
（湿度）
基板収納容器１の内部閉鎖空間３は、前述のシェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８（特定構成材）に基づき、内部閉鎖空間３の相対湿度が０％である状態を開始基準として、自然放置の状態で２４時間経過した時における相対湿度が１０％以下にとどまるように設定されている。半導体部品の生産工程等における現実的な要求に応えるためである。
【００３３】
この場合、上記内部閉鎖空間３の相対湿度が１０％以下に維持されることを条件に、シェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８、および内部閉鎖空間３内に設置される支持部材５、リテーナ１６の全てが特定構成材であってもよいし、シェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８、および内部閉鎖空間３内に設置される支持部材５、リテーナ１６が部分的に特定構成材であってもよい。勿論、シェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８、および内部閉鎖空間３内に設置される支持部材５、リテーナ１６が特定構成材である割合が高くなるにつれて、内部閉鎖空間３の相対湿度を低く維持することができ、それに基づき上記内部閉鎖空間３の相対湿度を１０％以下の所定値（例えば５％）に適宜調整することができる。
【００３４】
内部閉鎖空間３の相対湿度が０％である状態を開始基準として、自然放置の状態で２４時間経過した時における内部閉鎖空間３の相対湿度が１０％であることを基準として用いているのは、半導体部品の生産工程等における現実的な要求を考慮した客観的な判断基準として用いるためである。上記構成によれば、内部閉鎖空間の相対湿度を低湿度に維持できるものとして、現実の要求に耐え得るものを提供できる。
【００３５】
（材料）
基板収納容器１を構成するシェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８は、環状オレフィン樹脂、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリプロピレン、ポリエーテルエーテルケトン等の熱可塑性樹脂により形成（成形）することが好ましい。これらは、吸水率が低く、水分放出抑制能力が高いものであり、その性質を利用することにより、上述の如く、内部閉鎖空間３の相対湿度を１０％以下に維持することができるからである。
【００３６】
この場合、上記熱可塑性樹脂としては、特に環状オレフィン樹脂を用いることが好ましい。成形性や寸法精度、コストの観点から優れているからである。この環状オレフィン樹脂としては、ノルボルネン環を有するモノマーの開環重合体およびその水素添加物を用いることができ、開環重合体の水素添加物であることが、特に好ましい。また、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠した測定方法により測定されるガラス転移温度が１０１〜１６０℃であれば、アウトガスの発生を低減できるとともに、機械的強度（耐熱強度）を高めることができる。
【００３７】
例えば、ＺＥＯＮＥＸ（登録商標）（日本ゼオン株式会社製）、ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）（日本ゼオン株式会社製）、などを用いることができる。また、これらの環状オレフィン樹脂を主体として他の樹脂との共重合体やアロイなどであって、吸水率が０．１重量％以下のものも用いることができる。また、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠した測定方法により測定されるガラス転移温度が１０１〜１６０℃であれば、アウトガスの発生を低減できるとともに、機械的強度（耐熱強度）を高めることができる。
【００３８】
こうした環状オレフィン樹脂（（Ａ）成分）１００質量部に、繊維状導電性フィラー（（Ｂ）成分）を３〜２５質量部、衝撃向上材としてポリオレフィン系および／またはポリスチレン系熱可塑性エラストマー（（Ｃ）成分）を５〜２５質量部添加することができる。上記構成によれば、吸水率の観点から、樹脂として、好ましいものを用いることができるとともに、後記するような利点も有する。
【００３９】
上記シェル本体２、及び支持材５については、（Ｂ）成分として、導電性を付与すべく、前述の熱可塑性樹脂１００質量部に、炭素繊維、カーボンナノチューブ、金属を被覆したポリマー繊維、貴金属を被覆したポリマー繊維、ステンレス等の金属繊維、ウィスカー等の繊維状導電性物質３〜２５質量部を添加することができる。繊維状導電性物質としては、ＪＩＳ  Ｋ３８５０「空気中の繊維状粒子測定方法」において、定義されるアスペクト比（長さ／幅）が３以上の導電性フィラーを言う。こうした繊維状導電物質は、３質量部未満では、十分な導電性が得られにくくなり、２５質量部を超えると耐衝撃性の低下を招き易い。特には、３〜１５質量部がより好ましい。
【００４０】
繊維状導電性物質は、前述の表面抵抗値１．０×Ｅ＋１０Ω以下の導電性能を得るべく、ポリアクリロニトリル系（ＰＡＮ系）の炭素繊維や、ピッチ系の炭素繊維を使用することができる。この繊維サイズについては長繊維、短繊維（カットファイバー）、ミルドファイバーなどを、さらに必要に応じて、例えばエポキシ系、ウレタン系など適宜の表面処理剤（サイジング剤）を使用して樹脂界面との親和性、接着性を改質することもできる。特には繊維長３〜６ｍｍで、繊維径５〜１５μｍのものが好ましい。また、アウトガスの観点からは、サイジング剤の含浸率は２質量％以下が好ましい。このような炭素繊維の配合量と表面抵抗値をはじめとする材料の諸特性は、使用する炭素繊維の既述の繊維長等の特性によって一義的に数値が特定されるものではないが、表面抵抗値のほかに、材料の機械特性、成形性、寸法など本発明の主旨に沿った範囲で適宜、その種類と配合量を設定することができる。
【００４１】
（Ｃ）成分は、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、またはポリスチレン系熱可塑性エラストマーを単独で用いることもでき、これらを組み合わせて用いることもできる。（Ｃ）成分を５質量部以上とすることで、耐衝撃性の向上を図ることができ、２５質量部以下とすることで、耐熱性の低下を防ぐことができる。また、５〜１５質量部がより好ましい。
【００４２】
ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーは、ポリエチレンやポリプロピレン中に、エチレン−プロピレンゴムやエチレン−プロピレンゴム−ジエンゴムを微分散させたり、エチレン−プロピレンゴムやエチレン−プロピレンゴム−ジエンゴムを一部架橋した後、ポリプロピレンやポリエチレンをブレンドさせたりして作られ、常温で弾性体である高分子物質を言う。
【００４３】
ポリスチレン系熱可塑性エラストマーは、ハードセグメントのポリスチレン部分と、ソフトセグメントであるポリブチレン、ポリエチレン、ブタジエン、イソプレンなどの部分をブロック共重合体とすることで作られ、常温で弾性体である高分子物質を言う。芳香族ビニルー共役ジエンブロック共重合体に代表され、スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレン（ＳＢＢＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）などがあげられる。
【００４４】
基板収納容器１を構成する部材のうち、特には支持部材５、シェル本体２、及び開閉バルブ８は、特定構成材として、粘度平均分子量が１００万以上の超高分子量ポリエチレン（Ｄ）成分を含有することができ、その含有量は（Ａ）成分１００質量部に対して１〜２０質量部であることが好ましく、５〜１５質量部であることがより好ましい。（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｄ）成分の含有量が好ましい下限値未満であると、ウェーハへの摺動性とウェルド部の外観、強度の向上効果が十分ではなく、好ましい上限値を超えると、樹脂組成物の流動性が損なわれ、成形体の表面外観の低下を招きやすい。
【００４５】
また、樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して１〜２０質量部であることが好ましく、５〜１５質量部であることがより好ましい。（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｄ）成分の含有量が好ましい下限値未満であると、ウェーハへの摺動性とウェルド部の外観、強度の向上効果が十分ではなく、好ましい上限値を超えると、樹脂組成物の流動性が損なわれ、成形体の表面外観の低下を招きやすい。
【００４６】
粘度平均分子量は、１３５℃のデカン溶媒における極限粘度［η］を測定し、式：［η］＝ｋＭνα（Ｍνは、粘度平均分子量、ｋとαは定数）に基づいて算出される。１００万以上であればウェーハに対する耐摩耗性、ウェルド接着性が向上する。４００万以下だと、成形時の流動性を良好に維持し易くできる。
【００４７】
このように基板収納容器１を構成する部材のうち、特には支持部材５、及びまたはシェル本体２、及び開閉バルブ８の材料中には、超高分子量ポリエチレンが１〜２０質量部配合されていることが好ましい。支持部材５に対してはウェーハへの摺動性を、シェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８については、ウェルド部の外観、強度を高めるためである。「１〜２０質量部」としているのは、１質量部未満では所望の摺動性が得られず、２０質量部を越えると成形性が損なわれるからである。
【００４８】
基板収納容器１を構成する部材のうち、特にはドア本体４ａ、及びドアカバープレート４ｂの特定構成材は、ＤＢＰ吸油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フィラー（Ｅ）成分を含有することができ、その含有量は（Ａ）成分１００質量部に対して１〜１５質量部であることが好ましく、５〜１２質量部であることがより好ましい。（Ａ）成分１００質量部に対して（Ｅ）成分の含有量が好ましい下限値未満であると、表面抵抗値がドア部品平面内で安定的に１．０×Ｅ＋１０Ω以下を得られにくく、基板収納容器１が必要とする導電性能に支障が生じ、かつドア部材の平面性が得られにくくなることで、ドアを閉じた際にシェル本体との外周接触部における嵌合性、気密性が損なわれ、パージ後のＦＯＵＰ内湿度を長く維持することが困難となりやすい。一方、好ましい上限値を超えると、耐衝撃性の低下を招きやすく、また、汚染源となるおそれがある。
【００４９】
また、樹脂組成物における（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して１〜１２質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましい。（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｅ）成分の含有量が好ましい下限値未満であると、表面抵抗値がドア部品平面内で安定的に１．０×Ｅ＋１０Ω以下を得られにくく、基板収納容器１が必要とする導電性能に支障が生じ、かつドア部材の平面性が得られにくくなることで、ドアを閉じた際にシェル本体との外周接触部における嵌合性、気密性が損なわれ、パージ後のＦＯＵＰ内湿度を長く維持することが困難となりやすい。一方、好ましい上限値を超えると、耐衝撃性の低下を招きやすく、また、汚染源となるおそれがある。
【００５０】
また、（Ｅ）成分を用いる場合、樹脂組成物における、（Ｂ）成分と（Ｅ）成分との合計の含有量は、樹脂組成物全体を１００質量％とした際に５〜２５質量％であることが好ましく、５〜１８質量％であることがより好ましい。（Ｂ）成分と（Ｅ）成分との合計の含有量が好ましい下限値未満であると、所望とする導電性が得られにくく、好ましい上限値超であると、耐衝撃性を招きやすい。
【００５１】
（Ｅ）成分の粒子状導電フィラーは、ケッチェンブラックを含む各種のカーボンブラック、金属を被覆したポリマー微粒子、導電性酸化チタン、銅、銅合金、銀、ニッケル、低融点合金（ハンダなど）の金属微粒子、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウムなどの金属酸化物微粒子等ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性ポリマー粒子貴金属を被覆した銅や銀の微粒子等を用いることができる。
【００５２】
なお、シェル本体２、支持部材５、位置決め手段などの必要部品は、一体的に形成してもよいし、個別の部品として形成して組み立ててもよい。
【００５３】
上記各場合においては、所定の導電性、機械物性、アウトガスなどの化学的清浄度等を得るために、ベースとなる熱可塑性樹脂に合わせて、適宜の表面処理等を本発明の目的を逸脱しない範囲で選択することができる。
【００５４】
基板収納容器１を構成するシェル本体２、ドア４、開閉バルブ８及び支持部材５は、前記特定構成材として、粘度平均分子量が１００万以上の超高分子量ポリエチレン（Ｄ）成分を（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、１〜２０質量部、好ましくは５〜１５質量部、ＤＢＰ吸油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フィラー（Ｅ）成分を（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、１〜１２質量部、好ましくは１〜１０質量部含んでいる基板収納容器とできる。上記構成によれば、表面抵抗値の観点に加え、摺動性やウェルド強度の改善の観点から材料として、好ましいものを用いることができる。
【００５５】
基板収納容器１を構成するシェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８の材料に関しては、１５０℃、６０分間の条件下でのヘッドスペース法によって測定されるアウトガス総量が、４０ｐｐｍ以下であることが好ましい。１５０℃、２０分間の条件下でのヘッドスペース法によって測定されるアウトガス総量が、４０ｐｐｍを越えると、そのアウトガスが基板６等に対して悪影響を与えることになるからである。上記構成によれば、アウトガスの観点から、材料として、好ましいものを用いることができる。
【実施例】
【００５６】
上述の内容は、下記実施例及び比較例の結果を示す表１ないし３の内容により裏付けられる。表１には実施例１ないし６を、表２には実施例７ないし１３を、表３には比較例１ないし８を、それぞれ示している。【００５７】
【表１】
2013151022.tif 000003
【００５８】
【表２】
2013151022.tif 000004
【００５９】
【表３】
2013151022.tif 000005
【００６０】
［実施例１］
シェル本体２、開閉バルブ８、支持部材５、及びドア本体４ａ、ドアカバープレート４ｂ（以下ドア４）用材料として、環状オレフィン樹脂（商品名：ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）１４２０Ｒ、日本ゼオン株式会社製（Ａ１）成分１００質量部に対して、繊維状導電性フィラー（商品名「ＥＰＵ−ＬＣＬ」、日本ポリマー株式会社製）（Ｂ）成分、６質量部、ポリオレフィン系エラストマー（商品名：「タフマーＡ（登録商標）４０８５Ｓ」、三井化学株式会社製）（Ｃ１）成分１２質量部の割合で配合した混合物を２軸押出し機で混練し、射出成形用のペレット形状の樹脂組成物を得た。これを射出成形により、強度測定用ダンベル試験片（ＩＳＯ規格の多目的試験片Ａ）、並びに、導電性用の７５ｍｍ角の平板プレート、をそれぞれ常法により成形し、各評価に供する試験片を作製した。なお、別の実施例においては、（Ａ１）成分は、別の環状オレフィン樹脂（商品名：ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）１０２０Ｒ、日本ゼオン株式会社製）（Ａ２）成分とすることもできる。また、（Ｃ１）成分は、ポリスチレン系エラストマー樹脂（Ｃ２）成分とすることもできる。さらに、必要に応じて（Ｄ）成分、（Ｅ）成分の適量を添加できる。
例えば、（Ｃ２）成分としては、商品名：タフテック（登録商標）Ｈ１０５３、旭化成化学株式会社製を、（Ｄ）成分としては、商品名：ミペロン（登録商標）ＸＭ−２２０、三井化学株式会社製を、（Ｅ）成分としては、商品名：ケッチンブラック（登録商標）ＥＣ３００Ｊ、ライオン株式会社製を、それぞれ使用することができる。【００６１】
（吸水率測定）
この射出成形プレートを使用し、ＪＩＳ  Ｋ７２０９規格、またはＩＳＯ６２規格に準じた基準の下で、２３℃水中に２４時間浸漬、取出した後の重量増加率を測定したところ０．０１％であった。【００６２】
機械的強度の指標として、曲げ強度、シャルピー衝撃強度を、それぞれ以下に示す方法により測定した。【００６３】
（曲げ強度）
曲げ強度は、ＩＳＯ  １７８／Ａ／２に準拠した方法により測定した。この曲げ強度が、８０ＭＰａ超、である場合を合格としたところ、８５ＭＰａであった。【００６４】
（シャルピー衝撃強度）
シャルピー衝撃強度は、ＩＳＯ  １７９−１ｅＡに準拠した方法により測定した。このシャルピー衝撃強度が、３．０ｋＪ／ｍ２超、である場合を合格としたところ、５．０ｋＪ／ｍ２であった。【００６５】
（表面抵抗値測定）
導電性の指標として表面抵抗率を、ＡＳＴＭ  Ｄ２５６に準拠した方法により、テストプレートを６分割したそれぞれの箇所について測定、その平均値と標準偏差を求めた。この表面抵抗率の平均値が、１．０×Ｅ＋１０（１．０×１０１０）Ω以下である場合を合格としたところ、９．３×Ｅ＋８Ωであった。【００６６】
（アウトガス測定）
同じプレートから、約０．１ｇをサンプリングし、これをヘリウム気流下、１５０℃、６０分間加熱した。この間にサンプルから発生するアウトガス成分を一度液体窒素で冷却したトラップ管に捕集し、これを加熱して、質量分析計に接続したガスクロマトグラフ（ＧＣ−ＭＳ）により、ｎ−デカンを標準物質とした検量線によって、捕集したすべてのアウトガスを定量した（ダイナミックヘッドスペース法）。その結果、アウトガス量は、２０ｐｐｍであった。【００６７】
（３００ｍｍウェーハ用工程内容器（基板収納容器１（ＦＯＵＰ））作製）
図１に示すシェル本体２内部の対向する左右両側壁部に基板（ウェーハ）６を両端で支持するそれぞれ２５本の支持部材（ティース）５、底部に基板収納容器１の内部閉鎖空間３内の気体をパージするための供給側開閉弁８Ａ、排気側開閉弁８Ｂ（以下開閉弁８）、および各種の装置に対して位置決めをするためのキネマティックカップリング２０を備えたシェル本体２を環状オレフィンポリマー、炭素繊維、及びポリオレフィン系エラストマーからなる上記材料を使用して射出成形により得た。【００６８】
一方、同じ材料を用いて射出成形することにより、シェル本体２の開口部に設置してこれを密閉するドア本体４ａを得た。このドア本体４ａ内部には、シェル本体２に収納された基板６をドア方向の側面から保持するための部品としてのリテーナ１６を、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ビクトレックスジャパン株式会社製）を用いて射出成形により成形して嵌合設置し、ドア本体４ａの外周部には、ドア本体４ａをシェル本体２に閉めた際にシェル本体２の嵌合部において接触し基板収納容器１内部を密閉保持するためのフッ素系ゴムからなるガスケット１５を装着した。さらにドア４外部には、ドア本体４ａをシェル本体２に閉めた際に機械的に嵌合、密閉するためのラッチシステムを構成する一連の部品を同じくポリエーテルエーテルケトン樹脂を用いて成形、設置した。【００６９】
なお、ここで使用したポリエーテルエーテルケトン樹脂について、同樹脂を用いて射出成形により得た７５ｍｍ×３ｍｍサイズのプレートにおいて、既述のそれぞれの方法で測定した吸水率は０．０７％、表面抵抗値は１．０×Ｅ＋１６Ω、アウトガスは１．５ｐｐｍであった。【００７０】
（パージ後２４時間経過時の基板収納容器１内の湿度測定）
上記で得られたシェル本体２、ドア本体４ａをそれぞれ用意し、シェル本体４ａ底部に市販のデータロガーＴＲ−７７Ｕｉを（株式会社ティアンドデイ製）設置し、ドア本体４ａに設置されたラッチ機構を用いてドア４を閉めた。このシェル本体２を温度２３℃、湿度４５％に調節されたクリーンルーム内において、シェル本体２の底部に設置したパージポート部の供給側から、露点−５０℃の乾燥窒素を導入しながら排気側パージポート部から排気を行い、基板収納容器１内における内部閉鎖空間３の相対湿度を乾燥窒素におきかえて、湿度計の相対湿度が０％に到達したことを確認した後、乾燥窒素の導入を止め、２箇所のパージポートを閉じた。以降、２４時間経過時までの基板収納容器１内における内部閉鎖空間３の相対湿度を測定した結果、２４時間後において相対湿度２．７％となり、実用性の目安とされる１０％以下を維持することができた。【００７１】
（耐電圧減衰）
上記で得られたシェル本体２を用意し、図２に示すように、帯電プレートモニターＣＰＭ２１０（ＩＯＮ  Ｓｙｓｔｅｍｓ  Ｉｎｃ．原田産業株式会社製）の測定端子により、シェル本体２天面と底面のキネマティックカップリング２０との間を接続する場合（（ａ）態様）と、帯電プレートモニターＣＰＭ２１０の測定端子によりシェル本体２内の最上段のティース５とキネマティックカップリング２０との間を接続する場合（（ｂ）態様）の２通りの場合に分け、１０００Ｖの印加電圧をかけた後１００Ｖまで減衰する時間を測定した結果、その減衰時間は、（ａ）、（ｂ）態様ともに０．１秒であり、実用性の目安とされる１秒以下であった。【００７２】
（基板（ウェーハ）付着有機物評価）
上記で得られたシェル本体２、ドア本体４をそれぞれ用意し、市販のガスクロマトグラフィー／マススペクトル（ＧＣ−ＭＳ）と測定対象の基板専用のセルを接続した基板有機物分析装置（ＳＷＡ、ジーエルサイエンス社製）を用いて、Ｈｅ気流下、４００℃で３時間加熱前処理した直径３００ｍｍのシリコンウェーハ１枚をシェル本体２の中央ティース部に設置し、ドア４を閉め、温度２３℃、湿度４５％に調節されたクリーンルーム内に７日間放置した。その後、該ウェーハを取り出し、前処理を行った基板有機物分析装置により、同じくヘリウム気流下、４００℃で加熱してウェーハから脱離した有機物を捕集し、同装置により分析、ｎ−デカンを標準物質とした検量線によって、捕集したすべての有機物を定量した結果、単位面積当たりの有機物量は、実用性の目安とされる４ｎｇ／ｃｍ２以下の１．２ｎｇ／ｃｍ２であった。【００７３】
（基板（ウェーハ）滑り性）
シェル本体２サンプルを、図３に示す測定装置３０にセットし、予め選定した任意の支持部３１にシリコンウェーハ３２を装填し、釣り糸３３とシリコンウェーハ３２をテープにて固定する。釣糸３３がシリコンウェーハ３２に対して垂直水平になっている事を確認し、テンシロン測定機３４を用いてシリコンウェーハ３２の引張り荷重を測定、１．２Ｎと実用域と考えられる２．０Ｎ以下であった。【００７４】
［実施例２］
表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０２％、９７ＭＰａ、６．０ｋＪ／ｍ２、１．３×Ｅ＋６Ω、２２ｐｐｍであった。また、表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ２．４％、０．１秒、１．７ｎｇ／ｃｍ２、１．１Ｎと、いずれの値も実用域の範囲内であった。【００７５】
［実施例３］
表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、８５ＭＰａ、９．７ｋＪ／ｍ２、２．２×Ｅ＋６Ω、２４ｐｐｍであった。また、表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ３．３％、０．１秒、２．１ｎｇ／ｃｍ２、０．９Ｎといずれの値も実用域の範囲内であった。【００７６】
［実施例４］
表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、１０５ＭＰａ、４．０ｋＪ／ｍ２、２．６×Ｅ＋６Ω、１４ｐｐｍであった。また、表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からからなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハの引張り荷重は、それぞれ２．２％、０．１秒、１．３ｎｇ／ｃｍ２、１．１Ｎといずれの値も実用域の範囲内であった。【００７７】
［実施例５］
表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、１００ＭＰａ、５．２ｋＪ／ｍ２、２．４×Ｅ＋６Ω、２０ｐｐｍであった。また、表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からからなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハの引張り荷重は、それぞれ３．６％、０．１秒、１．８ｎｇ／ｃｍ２、０．９Ｎといずれの値も実用域の範囲内であった。【００７８】
［実施例６］
表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０２％、８０ＭＰａ、８．６ｋＪ／ｍ２、３．１×Ｅ＋６Ω、３０ｐｐｍであった。また、表１に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からからなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハの引張り荷重は、それぞれ４．１％、０．２秒、２．７ｎｇ／ｃｍ２、０．８Ｎといずれの値も実用域の範囲内であった。【００７９】
［実施例７］
表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、９８ＭＰａ、５．７ｋＪ／ｍ２、４．７×Ｅ＋６Ω、１９ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からからなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハの引張り荷重は、それぞれ２．９％、０．１秒、１．７ｎｇ／ｃｍ２、０．７Ｎといずれの値も実用域の範囲内であった。【００８０】
［実施例８］
表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、９５ＭＰａ、５．４ｋＪ／ｍ２、５．２×Ｅ＋６Ω、２３ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して支持部材５、及びシェル本体２を、その他の部品は実施例２の樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ３．３％、０．１秒、２．１ｎｇ／ｃｍ２、０．７Ｎとなり、特にはウェーハの滑り性が良好になるとともに、シェル本体２の背面部に発生するウェルド部の外観に改善が認められた。【００８１】
［実施例９］
表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、９０ＭＰａ、５．０ｋＪ／ｍ２、６．１×Ｅ＋６Ω、３０ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して支持部材５、及びシェル本体２を、その他の部品は実施例２の樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ３．０％、０．２秒、２．７ｎｇ／ｃｍ２、０．５Ｎとなり、特にはウェーハの滑り性が良好になるとともに、シェル本体２の背面部に発生するウェルド部の外観に改善が認められた。【００８２】
［実施例１０］
表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、９８ＭＰａ、５．５ｋＪ／ｍ２、４．５×Ｅ＋５Ω、２１ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して支持部材５、及びシェル本体２を、その他の部品は実施例２の樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ１．７％、０．１秒、１．７ｎｇ／ｃｍ２、０．９Ｎとなり、特には、表面抵抗値の標準偏差が小さく、部位によることなく安定性が向上するとともに、ウェーハの滑り性が良好になる。また、シェル本体２の背面部に発生するウェルド部の外観に改善が認められた。【００８３】
［実施例１１］
表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、９５ＭＰａ、５．２ｋＪ／ｍ２、３．７×Ｅ＋５Ω、２４ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用してドア４を、その他の部品は実施例２の樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ１．６％、０．１秒、１．９ｎｇ／ｃｍ２、０．９Ｎとなり、特には表面抵抗値の標準偏差が小さく、部位によることなく安定性が向上するとともに、ドア本体４ａの平面度が向上し、パージ２４時間後の相対湿度の保持性に改善が認められた。【００８４】
［実施例１２］
表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、８８ＭＰａ、４．４ｋＪ／ｍ２、２．１×Ｅ＋５Ω、２８ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用してドア４を、その他の部品は実施例２の樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ１．４％、０．１秒、２．２ｎｇ／ｃｍ２、０．８Ｎとなり、特には表面抵抗値の標準偏差が小さく、部位によることなく安定性が向上するとともに、ドア本体４ａの平面度が向上し、パージ２４時間後の相対湿度の保持性に改善が認められた。【００８５】
［実施例１３］
表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、９５ＭＰａ、４．８ｋＪ／ｍ２、７．３×Ｅ＋５Ω、２５ｐｐｍであった。また、表２に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して支持部材５及びドア４を、その他の部品は実施例２の樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ１．４％、０．１秒、２．７ｎｇ／ｃｍ２、０．６Ｎとなり、特には表面抵抗値の標準偏差が小さく部位によることなく安定性が向上するとともに、パージ２４時間後の相対湿度の保持性、シェル本体２の背面部に発生するウェルド部の外観にそれぞれ改善が認められた。【００８６】
［比較例１］
表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．１９％、１４０ＭＰａ、６．０ｋＪ／ｍ２、８．７×Ｅ＋８Ω、１０ｐｐｍであった。また、表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定した耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ０．１秒、１．４ｎｇ／ｃｍ２、１．３Ｎであったが、パージ２４時間後の相対湿度は２３．０％と実用性の目安とされる１０％以下を維持することはできなかった。【００８７】
［比較例２］
表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、１００ＭＰａ、１．０ｋＪ／ｍ２、４．７×Ｅ＋６Ω、１２ｐｐｍであり、シャルピー衝撃強度が極端に低く、基板収納容器を構成するいずれの部品に対しても実用域である３．０ｋＪ／ｍ２に達しなかったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。【００８８】
［比較例３］
表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０２％、８５ＭＰａ、６．８ｋＪ／ｍ２、１．０×Ｅ＋１４Ω、１７ｐｐｍであり、１．０×Ｅ＋１０Ω以下の表面抵抗値が得られなかったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。【００８９】
［比較例４］
表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、１０５ＭＰａ、２．８ｋＪ／ｍ２、２．３×Ｅ＋２Ω、２６ｐｐｍであり、シャルピー衝撃強度が基板収納容器を構成するいずれの部品に対しても実用域である、３．０ｋＪ／ｍ２に達しなかったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。【００９０】
［比較例５］
表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、７７ＭＰａ、９．８ｋＪ／ｍ２、５．５×Ｅ＋６Ω、４２ｐｐｍであった。また、表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、この樹脂組成物からなるペレットを使用して成形、組立てた基板収納容器１について測定したパージ２４時間後の相対湿度、耐電圧減衰、ウェーハ付着有機物量、ウェーハ引張り荷重は、それぞれ、２．８％、０．１秒、５．３ｎｇ／ｃｍ２、１．２Ｎと、樹脂組成物からのアウトガス量に起因すると思われるウェーハ付着有機物量が、実用性の目安とされる４ｎｇ／ｃｍ２を超える結果であった。【００９１】
［比較例６］
表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、８２ＭＰａ、２．５ｋＪ／ｍ２、１．８×Ｅ＋６Ω、４５ｐｐｍであり、シャルピー衝撃強度が基板収納容器を構成するいずれの部品に対しても実用域である３．０ｋＪ／ｍ２に達しなかったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。【００９２】
［比較例７］
表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、７９ＭＰａ、４．５ｋＪ／ｍ２、２．５×Ｅ＋１０Ω、４４ｐｐｍであり、１．０×Ｅ＋１０Ω以下の表面抵抗値が得られなかった。また、成形も困難であったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。【００９３】
［比較例８］
表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、８０ＭＰａ、２．５ｋＪ／ｍ２、７．８×Ｅ＋４Ω、３５ｐｐｍであり、シャルピー衝撃強度が基板収納容器を構成するいずれの部品に対しても実用域である３．０ｋＪ／ｍ２に達しなかったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。【００９４】
以上説明したように、基板収納容器１のシェル本体２、ドア４及び開閉弁８（少なくとも内部閉鎖空間３を区画する構成材）として、２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量パーセント以下である特定構成材が用いられることにより、基板収納容器１の内部閉鎖空間３をドライ窒素等で置換（パージ）して相対湿度を低下させた後のその内部閉鎖空間３の相対湿度をそのまま長時間にわたって低湿度に維持できる。また、上記特定構成材の表面抵抗値を１．０×Ｅ＋１０Ω以下、１５０℃、６０分間の条件下のヘッドスペース法によって測定されるアウトガス総量を４０ｐｐｍ以下とすることにより、基板収納容器１の内部閉鎖空間３に収納する基板６の静電破壊、有機物による汚染を防ぐことができる。【００９５】
さらに、当該特定構成材の材料（（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部）に対して、超高分子量ポリエチレンパウダーを１〜２０質量部配合することで基板出し入れ時のトラブルの発生リスクを低減するなど、基板収納容器１内に収納する基板６から作成されるデバイスの信頼性や歩留まりを大幅に向上することが期待される。【００９６】
当該特定構成材の材料（（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部）に対して、ＤＢＰ給油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フィラーを１〜１５質量部、好ましくは１〜１２質量部配合することで、表面抵抗値の観点に加え、摺動性やウェルド強度の改善が、期待される。【００９７】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００９８】
１  基板収納容器
２  シェル本体
３  内部閉鎖空間
４  ドア
５  支持部材
６  基板
８，８Ａ，８Ｂ  開閉バルブ
１６  リテーナ
３０  測定装置
３１  支持部材
３２  シリコンウェーハ
３３  釣り糸
【図１】
2013151022.tif 000006
【図２】
2013151022.tif 000007
【図３】
2013151022.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成25年9月12日(2013.9.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部閉鎖空間に基板を収納する基板収納容器において、
前記内部閉鎖空間を区画する構成材として、２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量パーセント以下である特定構成材が用いられ、
前記特定構成材の材料が、環状オレフィン樹脂（（Ａ）成分）１００質量部、サイジング剤を含浸した繊維状導電性フィラー（（Ｂ）成分）を（Ａ）成分１００質量部に対して３〜２５質量部、衝撃向上材としてポリオレフィン系および／またはポリスチレン系熱可塑性エラストマー（（Ｃ）成分）を（Ａ）成分１００質量部に対して５〜２５質量部であることを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
前記内部閉鎖空間は、前記特定構成材に基づき、該内部閉鎖空間の相対湿度が０％である状態を開始基準として、自然放置の状態で２４時間経過した時における相対湿度が１０％以下にとどまるように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の基板収納容器。
【請求項３】
（削除）
【請求項４】
前記特定構成材の表面抵抗値が、１．０×Ｅ＋１０Ω以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板収納容器。
【請求項５】
１５０℃、２０分間の条件下でのヘッドスペース法によって測定される前記特定構成材のアウトガス総量が、４０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１、２又は４の何れか１項に記載の基板収納容器。
【請求項６】
前記特定構成材の材料が、粘度平均分子量が１００万以上のポリエチレン（（Ｄ）成分）をさらに含有することを特徴とする請求項１、２、４又は５の何れか１項に記載の基板収納容器。
【請求項７】
前記特定構成材の材料が、ｎ−ジブチルフタレート吸油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フィラー（Ｅ）をさらに含有することを特徴とする請求項１、２、４、５又は６の何れか１項に記載の基板収納容器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
閉鎖空間の相対湿度が０％である状態を開始基準として、自然放置の状態で２４時間経過した時における相対湿度が１０％以下にとどまるように設定されている。
［００１３］
（３）好ましくは、前記特定構成材の材料が環状オレフィン樹脂（（Ａ）成分）１００質量部、繊維状導電性フィラー（（Ｂ）成分）を（Ａ）成分１００質量部に対して３〜２５質量部、衝撃向上材としてポリオレフィン系および／またはポリスチレン系熱可塑性エラストマー（（Ｃ）成分）を（Ａ）成分１００質量部に対して５〜２５質量部である。
［００１４］
（４）好ましくは、前記特定構成材の表面抵抗値が、１．０×Ｅ＋１０Ω以下である。
［００１５］
（５）好ましくは、１５０℃、２０分間の条件下でのヘッドスペース法によって測定される前記特定構成材のアウトガス総量が、４０ｐｐｍ以下である。
［００１６］
（６）好ましくは、前記特定構成材の材料が、粘度平均分子量が１００万以上のポリエチレン（（Ｄ）成分）をさらに含有する。
［００１７］
（７）好ましくは、前記特定構成材の材料が、ｎ−ジブチルフタレート吸油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フイラー（（Ｅ）成分）をさらに含有する。
発明の効果
［００１８］
本発明によれば、パージ後も長時間にわたって内部閉鎖空間の相対湿度を低湿度に維持することができる基板収納容器を提供できる。
図面の簡単な説明
［００１９］
［図１］本発明の実施形態の基板収納容器（ＦＯＵＰ）を示す展開斜視図である。
［図２］基板収納容器、（ＦＯＵＰ）の耐電圧減衰の測定を示す概略図である。
［図３］基板収納容器（ＦＯＵＰ）の滑り性の測定を示す概略図である。
発明を実施するための形態
［００２０］
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
、酸化錫、酸化インジウムなどの金属酸化物微粒子等ポリピロール、ポリアニリンなどの導電性ポリマー粒子貴金属を被覆した銅や銀の微粒子等を用いることができる。
［００５２］
なお、シェル本体２、支持部材５、位置決め手段などの必要部品は、一体的に形成してもよいし、個別の部品として形成して組み立ててもよい。
［００５３］
上記各場合においては、所定の導電性、機械物性、アウトガスなどの化学的清浄度等を得るために、ベースとなる熱可塑性樹脂に合わせて、適宜の表面処理等を本発明の目的を逸脱しない範囲で選択することができる。
［００５４］
基板収納容器１を構成するシェル本体２、ドア４、開閉バルブ８及び支持部材５は、前記特定構成材として、粘度平均分子量が１００万以上の超高分子量ポリエチレン（Ｄ）成分を（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、１〜２０質量部、好ましくは５〜１５質量部、ＤＢＰ吸油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フィラー（Ｅ）成分を（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して、１〜１２質量部、好ましくは１〜１０質量部含んでいる基板収納容器とできる。上記構成によれば、表面抵抗値の観点に加え、摺動性やウェルド強度の改善の観点から材料として、好ましいものを用いることができる。
［００５５］
基板収納容器１を構成するシェル本体２、ドア４及び開閉バルブ８の材料に関しては、１５０℃、２０分間の条件下でのヘッドスペース法によって測定されるアウトガス総量が、４０ｐｐｍ以下であることが好ましい。１５０℃、２０分間の条件下でのヘッドスペース法によって測定されるアウトガス総量が、４０ｐｐｍを越えると、そのアウトガスが基板６等に対して悪影響を与えることになるからである。上記構成によれば、アウトガスの観点から、材料として、好ましいものを用いることができる。
実施例
［００５６］
上述の内容は、下記実施例及び比較例の結果を示す表１ないし３の内容により裏付けられる。表１には実施例１ないし６を、表２には実施例７ないし１３を、表３には比較例１ないし８を、それぞれ示している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
曲げ強度は、ＩＳＯ  １７８／Ａ／２に準拠した方法により測定した。この曲げ強度が、８０ＭＰａ超、である場合を合格としたところ、８５ＭＰａであった。
［００６４］
（シャルピー衝撃強度）
シャルピー衝撃強度は、ＩＳＯ  １７９−１ｅＡに準拠した方法により測定した。このシャルピー衝撃強度が、３．０ｋＪ／ｍ２超、である場合を合格としたところ、５．０ｋＪ／ｍ２であった。
［００６５］
（表面抵抗値測定）
導電性の指揮として表面抵抗率を、ＡＳＴＭ  Ｄ２５６に準拠した方法により、テストプレートを６分割したそれぞれの箇所について測定、その平均値と標準偏差を求めた。この表面抵抗率の平均値が、１．０×Ｅ＋１０（１．０×１０１０）Ω以下である場合を合格としたところ、９．３×Ｅ＋８Ωであった。
［００６６］
（アウトガス測定）
同じプレートから、約０．１ｇをサンプリングし、これをヘリウム気流下、１５０℃、２０分間加熱した。この間にサンプルから発生するアウトガス成分を一度液体窒素で冷却したトラップ管に捕集し、これを加熱して、質量分析計に接続したガスクロマトグラフ（ＧＣ−ＭＳ）により、ｎ−デカンを標準物質とした検量線によって、捕集したすべてのアウトガスを定量した（ダイナミックヘッドスペース法）。その結果、アウトガス量は、２０ｐｐｍであった。
［００６７］
（３００ｍｍウェーハ用工程内容器（基板収納容器１（ＦＯＵＰ））作製）
図１に示すシェル本体２内部の対向する左右両側壁部に基板（ウェーハ）６を両端で支持するそれぞれ２５本の支持部材（ティース）５、底部に基板収納容器１の内部閉鎖空間３内の気体をバージするための供給側開閉弁８Ａ、排気側開閉弁８Ｂ（以下開閉弁８）、および各種の装置に対して位置決めをするためのキネマティックカップリング２０を備えたシェル本体２を環状オレフィンポリマー、炭素繊維、及びポリオレフィン系エラストマーからな
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
０Ω以下の表面抵抗値が得られなかった。また、成形も困難であったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。
［００９３］
［比較例８］
表３に示す組成に変更した以外は実施例１と同様に、射出成形用ペレットを用いて成形した試験片において評価した吸水率、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、表面抵抗値、アウトガス量は、それぞれ０．０１％、８０ＭＰａ、２．５ｋＪ／ｍ２、７．８×Ｅ＋４Ω、３５ｐｐｍであり、シャルピー衝撃強度が基板収納容器を構成するいずれの部品に対しても実用域である３．０ｋＪ／ｍ２に達しなかったため、基板収納容器としての評価は実施しなかった。
［００９４］
以上説明したように、基板収納容器１のシェル本体２、ドア４及び開閉弁８（少なくとも内部閉鎖空間３を区画する構成材）として、２３℃の水中に２４時間浸漬した後に測定される吸水率が０．１重量パーセント以下である特定構成材が用いられることにより、基板収納容器１の内部閉鎖空間３をドライ窒素等で置換（パージ）して相対湿度を低下させた後のその内部閉鎖空間３の相対湿度をそのまま長時間にわたって低湿度に維持できる。また、上記特定構成材の表面抵抗値を１．０×Ｅ＋１０Ω以下、１５０℃、２０分間の条件下のヘッドスペース法によって測定されるアウトガス総量を４０ｐｐｍ以下とすることにより、基板収納容器１の内部閉鎖空間３に収納する基板６の静電破壊、有機物による汚染を防ぐことができる。
［００９５］
さらに、当該特定構成材の材料（（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部）に対して、超高分子量ポリエチレンパウダーを１〜２０質量部配合することで基板出し入れ時のトラブルの発生リスクを低減するなど、基板収納容器１内に収納する基板６から作成されるデバイスの信頼性や歩留まりを大幅に向上することが期待される。
［００９６］
当該特定構成材の材料（（Ａ）成分＋（Ｂ）成分＋（Ｃ）成分の合計１００質量部）に対して、ＤＢＰ給油量が１８０ｍＬ／１００ｇ以上の粒子状導電性フィラーを１〜１５質量部、好ましくは１〜１２質量部配合することで、表面抵抗値の観点に加え、摺動性やウェルド強度の改善が、期待される。
【国際調査報告】
2013151022.tif 000009
2013151022.tif 000010
2013151022.tif 000011
2013151022.tif 000012