(57)【要約】  高粘度溶剤（第１有機化合物）（２）と、高粘度溶剤（２）中に分散される蛍光体粒子（５）とを有する蛍光体ペースト（１）であって、高粘度溶剤（２）は、テルペン骨格を有し、２５℃での粘度が１０，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓとする。高粘度溶剤（２）を用いることにより、構成成分としてポリマを含まない蛍光体ペースト（１）が得られる。このため、蛍光体ペーストを用いる製品（例えばプラズマディスプレイパネルなど）の製造効率を向上させることができる。
2009081490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１有機化合物と、
前記第１有機化合物中に分散される蛍光体粒子と、を有し、
前記第１有機化合物は、
テルペン骨格を有し、２５℃での粘度が１０，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする蛍光体ペースト。
【請求項２】
請求項１に記載の蛍光体ペーストにおいて、
前記蛍光体ペーストは前記第１有機化合物よりも２５℃での粘度が低い第２有機化合物を有していることを特徴とする蛍光体ペースト。
【請求項３】
請求項２に記載の蛍光体ペーストにおいて、
前記第２有機化合物は、２０℃〜３０℃での温度による粘度の変化率が前記第１有機化合物よりも低いことを特徴とする蛍光体ペースト。
【請求項４】
請求項１に記載の蛍光体ペーストにおいて、
前記第１有機化合物は、下記構造式（１）で示される有機化合物であることを特徴とする蛍光体ペースト。
【化１】
2009081490.tif 000004
【請求項５】
請求項１に記載の蛍光体ペーストにおいて、
前記蛍光体ペーストは、プラズマディスプレイパネルの発光素子である蛍光体の形成に用いられることを特徴とする蛍光体ペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光体ペースト技術に関し、特に、プラズマディスプレイなど発光素子として蛍光体を使用する表示装置の製造に用いる蛍光体ペーストに適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
蛍光体とは、真空紫外線などを照射されることにより励起され、可視光を放射する無機物質である。蛍光体が可視光を放射する性質を利用して、例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ；Plasma Display Panel）などの平面表示装置では、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の各色の可視光を発光する発光体としてこの蛍光体を使用している。【０００３】
蛍光体は、常温（２５℃）では固体状態の物質である。このため、蛍光体を所定の位置に所定量塗布する場合、あるいは、所定形状に成形する場合には、この粉状の蛍光体を有機化合物中に分散させた蛍光体ペーストと呼ばれる組成物を用いる。【０００４】
また、蛍光体ペーストを所定の位置に所定量塗布する場合、あるいは、所定形状に成形する場合、蛍光体ペーストは、その塗布方法、あるいは成形方法に応じて所定の粘度（チクソ性）を有している必要がある。【０００５】
この必要な粘度を得る方法として、蛍光体ペーストに、バインダとよばれる樹脂などのポリマを含有させる技術がある。【０００６】
例えば、特開２００７−１４５９７３号公報（特許文献１）には、蛍光体粉末と、有機バインダ樹脂と、有機溶剤とを構成成分とする蛍光体ペーストが開示されている。
【特許文献１】特開２００７−１４５９７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
蛍光体を発光させるためには、蛍光体ペーストを塗布した後、あるいは蛍光体ペーストを所定形状に成形した後に有機化合物を取り除く必要がある。この有機化合物を取り除く工程では、蛍光体ペーストを加熱することにより、有機化合物成分をガス化（蒸発）させて蛍光体ペーストの系外に排出する方法（以下蒸散と呼ぶ）が一般に用いられる。【０００８】
蛍光体ペーストを構成する材料のうち、蛍光体およびポリマ（重合体）を分散させる溶媒として用いられる有機溶剤は比較的蒸散させ易く、例えば、蛍光体ペーストを１５０℃程度に加熱することにより蒸散する（乾燥工程と呼ばれる）。【０００９】
ところが、バインダとして用いられるポリマは有機溶剤と比較して蒸散し難く、例えば３５０℃以上に加熱しても加熱後の蛍光体中にバインダの残渣が残る場合がある。【００１０】
加熱後の蛍光体中にバインダの残渣が残ると蛍光体が、所定の可視光を発光しなくなる場合がある。あるいは、発光量が少なくなり、所定の輝度が得られなくなる場合がある。また、蛍光体を複数の領域に形成する場合、この複数の領域間でのバインダの残渣にばらつきが生じると、発光量がばらつくこととなる。例えば、ＰＤＰなどの平面表示装置の発光体として蛍光体を用いる場合、蛍光体は隔壁で区画されたセルと呼ばれる放電空間（複数の空間）内に形成されるが、蛍光体中にバインダの残渣があると放電空間毎の輝度がばらつくこととなる。【００１１】
また、この放電空間内には、例えば希ガスなどで構成される放電ガスが封入されているが、バインダの分解ガスが発生すると、この放電空間が分解ガスにより汚染される。【００１２】
上記のように蛍光体中にバインダの成分が残留することによる悪影響を防止するため、蛍光体ペースト中のバインダ成分を完全に取り除く工程（脱バインダ工程と呼ばれる）が必要となる。【００１３】
ここで、前述の通り、バインダを構成するポリマは蒸散し難いため、脱バインダ工程では、一般に蛍光体ペーストを４５０℃程度まで加熱（焼成と呼ばれる）し、数十分から数時間程度保持する必要がある。【００１４】
脱バインダ工程で、蛍光体ペーストを焼成することにより、蛍光体ペースト中のバインダの成分を取り除く方法には以下の課題がある。【００１５】
まず、処理温度が高いため、加工に要するエネルギー消費量が多い。また、加熱に要する時間、あるいは高温で保持する時間が長いため、製造効率が悪い。また、蛍光体を高温で加熱することにより、蛍光体が酸化し、劣化する場合がある。【００１６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、蛍光体ペーストを用いる製品（例えばＰＤＰなど）の製造効率を向上することのできる技術を提供することにある。【００１７】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。【００１９】
すなわち、本発明は、第１有機化合物と、前記第１有機化合物中に分散される蛍光体粒子とを有する蛍光体ペーストであって、前記第１有機化合物は、テルペン骨格を有し、２５℃での粘度が１０，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓとするものである。
【発明の効果】
【００２０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。【００２１】
すなわち、蛍光体ペーストにポリマを用いなくても所定の粘度が得られるので、蛍光体ペーストを用いる製品（例えばＰＤＰなど）の製造効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施の形態である誘電体ペーストの製造フローを示す説明図である。
【図２】本発明の一実施の形態である高粘度溶剤の粘度と蒸発量の温度依存性を示す説明図である。
【図３】本発明の一実施の形態であるＰＤＰの要部を拡大して示す要部拡大斜視図である。
【図４】図３に示す前面構造体と背面構造体を重ね合わせた状態を示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本実施の形態を説明するための全図において同一機能を有するものは同一の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は原則として省略する。以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。【００２４】
（実施の形態）
＜蛍光体ペーストの製造方法＞
まず、図１を用いて本実施の形態の蛍光体ペースト１の製造方法について説明する。図１は本実施の形態の蛍光体ペーストの製造フローを示す説明図である。【００２５】
まず、図１に示す高粘度溶剤（第１有機化合物）２および溶剤（第２有機化合物、分散剤）３を準備して、これらを混合する。【００２６】
この高粘度溶剤２は蛍光体ペースト１に所定の粘度を付与するために混合される溶剤である。一般に蛍光体ペーストに所定の粘度を付与するためには、エチルセルロースやアクリル系樹脂などのポリマ（重合体、高分子有機化合物）が用いられるが、本実施の形態の蛍光体ペースト１は、高粘度溶剤２を用いるので、構成成分として、樹脂などのポリマを含んでいない。また、高粘度溶剤２は２５℃で液体である。【００２７】
一方、溶剤３は蛍光体ペースト１の粘度を調整する希釈溶剤として用いられ、後述する高粘度溶剤２よりも２５℃での粘度が低い材料を用いることが好ましい。また、この溶剤３は構成成分としてポリマ（重合体、高分子有機化合物）を含まない。【００２８】
このような材料として、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素化合物、テトラヒドロフラン、１，２−ジブトキシエタン等のエーテル化合物、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン化合物、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸２−（２−ブトキシエトキシ）エチル、フタル酸ジオクチル等のエステル化合物、イソプロピルアルコール、２−（２−ブトキシエトキシ）エチルアルコール、テルピネオール、２−フェノキシエタノール等のアルコール化合物、ＢＣ（ブチルカルビトール）、ＢＣＡ（ブチルカルビトールアセテート）等を挙げることが出来る。【００２９】
蛍光体ペースト１の粘度は主にこの高粘度溶剤２および溶剤３の配合割合により規定される。すなわち、本実施の形態の蛍光体ペースト１は、高粘度溶剤２を用いることにより、一般の蛍光体ペーストにおいて増粘剤（バインダ）として用いられるポリマを含まずに、所定の粘度特性を得ることができる。【００３０】
ここで、蛍光体ペースト１の所定の粘度特性とは、蛍光体ペースト１を加工に供する（例えば、基板に塗布する）際に必要な粘度特性であり、加工手段に応じて値は異なる。詳しくは、本実施の形態の蛍光体ペースト１の使用例であるＰＤＰの製造方法を説明する際に詳述する。【００３１】
高粘度溶剤２は蛍光体ペースト１の増粘剤として機能するので、蛍光体ペースト１を加工に供する（例えば、基板に塗布する）際の温度（例えば２５℃）における粘度が低すぎる場合、蛍光体ペースト１が所定の粘度を得られなくなる。また、粘度が高すぎる場合、蛍光体ペースト１を印刷剤として用いる場合の印刷性が悪くなる。【００３２】
本発明者が検討した結果、高粘度溶剤２の粘度特性が、２５℃での粘度が１０，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内のものを用いることが好ましい。【００３３】
ポリマを含まない有機化合物で上記粘度特性を有する材料は殆ど知られていないが、本発明者が調査した所、高粘度溶剤２として以下の材料を適用できることが判った。すなわち、下記構造式（１）で示されるテルペン骨格を有する有機化合物（イソボルニルシクロヘキサノール）を用いることができる。【００３４】
【化１】
2009081490.tif 000003
【００３５】
上記構造式（１）で示される有機化合物（イソボルニルシクロヘキサノール）はポリマではないが、２５℃で１０，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内の粘度を有している。具体的には、２５℃で３３６０００ｍＰａ・ｓ、３０℃では６５５００ｍＰａ・ｓのものを用いた。【００３６】
また、イソボルニルシクロヘキサノールは、他に以下の物性的特徴を有している。高粘度溶剤２に用いるイソボルニルシクロヘキサノールの物性的特徴について図２を用いて説明する。図２は、本実施の形態の高粘度溶剤２の粘度、および蒸発量の温度依存性を示す説明図である。【００３７】
図２において、横軸は高粘度溶剤２の温度（℃）を、第１縦軸（図２中左側の縦軸）は高粘度溶剤２の粘度を、第２縦軸（図２中右側の縦軸）は高粘度溶剤２の蒸発量を示している。【００３８】
図２に示すように、高粘度溶剤２を２５℃から加温すると、粘度は急激に低くなり、４０℃まで加温すると２５℃での粘度の１/１０以下となる。また、粘度の温度曲線は約４０℃付近に変位点を有しており、高粘度溶剤２を４０℃以上に加温しても粘度は大きくは低下しない。一方、蒸発量については、高粘度溶剤２を７０℃まで加温しても殆ど蒸発しないが、この温度曲線は約７０℃を超えた地点に変位点を有し、７０℃を超えると蒸発量が増加する。【００３９】
本実施の形態では高粘度溶剤２の上記特性を利用して、図１に示す溶剤３と高粘度溶剤２とを混合する前に、高粘度溶剤２を４０℃〜７０℃の範囲で加温する。高粘度溶剤を４０℃〜７０℃の範囲で加温することにより、高粘度溶剤２の蒸発を抑制しつつ、粘度を低下させることができるので、極めて簡易的な混合装置で容易に高粘度溶剤２と溶剤３とを均一に混合することができる。【００４０】
すなわち、蛍光体ペースト１の製造効率を向上させることが可能となる。高粘度溶剤２と溶剤３との混合装置としては、例えばホモミクサなどの攪拌混合装置を用いることができる。この混合工程により、高粘度溶剤２と溶剤３との混合溶液であるビヒクル４が得られる。【００４１】
次に、図１に示す蛍光体粒子５を準備して、ビヒクル４に分散させる。蛍光体粒子はビヒクル４に分散させやすいように粉末状の粒子（無機粒子）として準備する。また、ビヒクル４は４０℃〜７０℃の範囲では、粘度が低下した状態を保持できるので、蛍光体粒子５を極めて簡易的な混合装置で容易に均一に分散させることができる。この分散工程で用いる混合装置としても、たとえばホモミクサなどの混合装置を用いることができる。【００４２】
蛍光体粒子５としては、蛍光体ペースト１の用途に応じて種々選択することができる。例えば、蛍光体ペースト１をＰＤＰなどカラー表示装置の発光素子の形成に用いる場合、カラー表示装置は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の組み合わせによりカラー画像を表示するので、Ｒ、Ｇ、Ｂの光を発光する３種類の蛍光体粒子５をそれぞれ準備する。【００４３】
ＰＤＰの場合、所定波長（例えば１４７ｎｍ）の真空紫外線に蛍光体が励起されることによりＲ、Ｇ、Ｂ各色の光を発光する方式が用いられているので、この所定波長の真空紫外線に励起された際の光の色合い、発光効率が良い材料を選択することが好ましい。このような材料として、例えば以下の材料を例示することができるが、蛍光体粒子５の材料は以下に限定されるものではない。【００４４】
例えば、赤用の蛍光体粒子５としては［（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ３：Ｅｕ３＋］、緑用として［Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ２＋］、青用として［ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋］などを用いることができる。【００４５】
この分散工程により、蛍光体粒子５は高粘度溶剤２中に分散された状態となる。【００４６】
次に、蛍光体粒子５が分散されたビヒクル４を濾過する。この濾過工程を行うことにより、ビヒクル４中に含まれる不純物や、所定の粒子径よりも大きい蛍光体粒子５を取り除くことができる。したがって、濾過工程が完了した後の蛍光体ペースト１は、蛍光体粒子５がビヒクル４中（すなわち、高粘度溶剤２および溶剤３中）に均一に分散した状態となる。【００４７】
最後に、例えば、２５℃の雰囲気に放置することにより冷却して蛍光体ペースト１が得られる。【００４８】
ところで、本実施の形態では、蛍光体ペースト１に含まれる有機化合物成分として、高粘度溶剤２および溶剤３が含まれる構成例について説明した。しかし、高粘度溶剤２としてイソボルニルシクロヘキサノールを用いる場合、上記の通り、４０℃以上に加熱すると粘度が低下するので、有機化合物成分として高粘度溶剤２のみを含む蛍光体ペースト１とすることもできる。【００４９】
ただし、高粘度溶剤２としてイソボルニルシクロヘキサノールを用いる場合、図２に示すように４０℃よりも低い温度帯では、温度によってその粘度が大きく変化する。このため、蛍光体ペースト１に含まれる有機化合物成分を高粘度溶剤２のみとした場合、蛍光体ペースト１を加工に供する（例えば、基板に塗布する）際の温度帯（例えば２０℃〜３０℃）で蛍光体ペースト１の粘度が大きく変化する場合がある。【００５０】
したがって、図１に示すように、高粘度溶剤２に希釈溶剤としての溶剤３を加えることにより、蛍光体ペースト１を加工に供する際の温度帯（例えば２０℃〜３０℃）での蛍光体ペースト１の粘度変化を抑制させることが好ましい。【００５１】
また、溶剤３は蛍光体ペースト１を加工に供する際の温度帯である２０℃〜３０℃での温度による粘度変化率が、高粘度溶剤２よりも小さいものを用いることが好ましい。溶剤３の例として上記した各材料はいずれも２０℃〜３０℃の範囲での温度による粘度変化が高粘度溶剤２であるイソボルニルシクロヘキサノールの粘度変化率よりも小さい。【００５２】
溶剤３としてこのような材料を用いることにより、蛍光体ペースト１の加工時の粘度変化を抑制することができる。このため、蛍光体ペースト１の加工性を向上し、製造効率を向上させることができる。【００５３】
蛍光体ペースト１に含まれる各構成成分の割合は、必要な粘度に応じて異なるが本実施の形態では、蛍光体ペースト１の実施例として以下を作成した。すなわち、蛍光体ペースト１に対する重量割合を蛍光体粒子５が３０ｗｔ％、溶剤３が１６ｗｔ％、高粘度溶剤２が５４ｗｔ％とした。この蛍光体ペースト１全体としての粘度は２５℃で２５，０００ｍＰａ・ｓであった。【００５４】
本実施の形態では、ビヒクル４に蛍光体粒子５を分散させる方法について説明したが、混合工程、分散工程の順番はこれに限定されない。【００５５】
例えば、溶剤３中に蛍光体粒子５を分散させてスラリーを作成し、これに４０℃〜７０℃の範囲で加温した高粘度溶剤２を混合する方法としてもよい。あるいは、４０℃〜７０℃の範囲で加温した高粘度溶剤２中に蛍光体粒子５を分散させてスラリーを作成し、これに溶剤３を混合する方法としても良い。【００５６】
いずれの方法を用いても、図１に示す方法と同様に蛍光体粒子５が溶剤３および高粘度溶剤２中に分散された蛍光体ペースト１が得られる。【００５７】
＜ＰＤＰの構造＞
次に、図３および図４を用いて本実施の形態の蛍光体ペースト１の適用例であるＰＤＰの構造の一例について交流面放電型のＰＤＰを例に説明する。図３は本実施の形態のＰＤＰの要部を拡大して示す要部拡大斜視図、図４は図３に示す前面構造体と背面構造体を重ね合わせた状態を示す要部拡大断面図である。なお、図３ではＰＤＰの構造を説明し易くするため、前面構造体と背面構造体とが所定の間隔よりも離れた状態を示している。【００５８】
図３において、ＰＤＰ１０は前面構造体（第１構造体）１１と背面構造体（第２構造体）１２とを有している。前面構造体１１と背面構造体１２とは互いに対向した状態で組み合わされている。【００５９】
前面構造体１１はＰＤＰ１０の表示面を有し、表示面側には主にガラスで構成される前面基板（基板、第１基板）１３を有している。前面基板１３の表示面と反対側の面には維持放電を行うための複数のＸ電極（電極、第１電極）１４及びＹ電極（電極、第１電極）１５が形成されている。【００６０】
このＸ電極１４およびＹ電極１５はＰＤＰ１０の表示面側に形成される。このため、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などの透明な電極材料で構成されるＸ透明電極１４ａ、Ｙ透明電極１４ｂと、各透明電極に電気的に接続されるＸバス電極１４ｂ、Ｙバス電極１５ｂとで構成されている。【００６１】
このＸバス電極１４ｂおよびＹバス電極１５ｂは、Ｘ電極１４およびＹ電極１５の電気抵抗を低減するために形成され、透明電極よりも電気抵抗の低いＣｕやＡｇなどで形成されている。【００６２】
Ｘ電極１４およびＹ電極１５はそれぞれ横（行）方向に沿って延在するように形成されている。図３ではＸ透明電極１４ａおよびＹ透明電極１５ａの形状は横方向に延在する帯形状としたが、この形状には限定されず、各種変形例が存在する。例えば、維持放電の放電効率向上などを目的として後述する放電空間の位置に対応して局所的にＸ電極１４およびＹ電極１５の間隔距離を近づけるような構造としても良い。【００６３】
また、Ｘ電極１４およびＹ電極１５はそれぞれが延在する方向と交差する縦（列）方向に所定の配置間隔で配置されている。また、隣り合うＸ電極１４とＹ電極１５との対ができるように配置されている。例えば、Ｘ電極１４とＹ電極１５が交互に配置されている。ＰＤＰ１０は一対のＸ電極１４とＹ電極１５とが表示の行を構成する。【００６４】
これらの電極群（Ｘ電極１４、Ｙ電極１５）は、誘電体層１７で被覆されている。また、誘電体層１７の表面には、ＭｇＯなどの酸化金属で構成される保護層（酸化金属層）１８が形成されている。保護層１８は誘電体層１７の一方の表面を覆うように形成されている。【００６５】
保護層１８に用いる材料はＭｇＯの単一成分に限定されない。例えば、ＭｇＯにＣａＯ（酸化カルシウム）を混合した複合材料としてもよい。ＣａＯを混合することにより、保護層１８のスパッタ耐性が向上させることができる。【００６６】
一方、背面構造体１２は、主にガラスで構成される背面基板（基板、第２基板）１９を有している。背面基板１９上には、複数のアドレス電極（電極、第２電極）２０が形成されている。各アドレス電極２０は、Ｘ電極１４およびＹ電極１５が延在する方向と交差する（略直角）の縦（列）方向に、延在するように形成されている。また、各アドレス電極２０は、互いに沿って（略平行）となるように所定の配置間隔を持って配置されている。【００６７】
アドレス電極２０は、誘電体層２１で被覆されている。誘電体層２１上には背面構造体１２の厚さ方向に伸びる複数の隔壁２２が形成されている。隔壁２２はアドレス電極２０が延在する方向に沿ってライン状に延在するように形成されている。また、隔壁２２の平面上の位置は、隣り合うアドレス電極２０の間に配置されている。隔壁２２を隣り合うアドレス電極２０の間に配置することにより、各アドレス電極の位置に対応して誘電体層２１の表面を列方向に区分けする空間が形成される。【００６８】
また、アドレス電極２０上の誘電体層２１上面、および隔壁２２の側面には、真空紫外線により励起されて赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の各色の可視光を発生する蛍光体２３ｒ、２３ｇ、２３ｂがそれぞれ所定の位置に形成されている。【００６９】
ＰＤＰ１０は、一対のＸ電極１４とＹ電極１５とアドレス電極２０との交差に対応して１個のセルが構成される。各セルには、赤用の蛍光体２３ｒ、緑用の蛍光体２３ｇ、または青用蛍光体２３ｂのいずれかがそれぞれ形成されている。このＲ，Ｇ，Ｂの各セルのセットにより画素（ピクセル）が構成される。つまり、各蛍光体２３ｒ、２３ｇ、２３ｂはＰＤＰ１０の発光素子であり放電によって発生する所定波長の真空紫外線に励起されて赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の各色の可視光を発生する。【００７０】
ここで、各蛍光体２３ｒ、２３ｇ、２３ｂはそれぞれ本実施の形態の蛍光体ペースト１を用いて形成している。蛍光体２３の形成に蛍光体ペースト１を用いることにより得られる効果はＰＤＰ１０の製造方法を説明する際に詳述する。【００７１】
次に、図４に示すように、前面構造体１１と背面構造体１２とは、保護層１８が形成された面と隔壁２２が形成された面とが対向した状態で固定される。保護層１８と隔壁２２とは少なくとも一部が接触した状態で固定されている。前面構造体１１と背面構造体１２の間の距離は隔壁２２で規定され、その距離は、例えば１００μｍ程度である。【００７２】
保護層１８と隔壁２２とが接触した状態で固定することにより、保護層１８と隔壁２２とに区画された放電空間２４が形成され、放電空間２４の背面構造体１２側の面（底面および両側面）には蛍光体２３が形成された状態となる。また、ＰＤＰ１０の周囲部は、例えばフリットとよばれる低融点ガラス材料などの封着剤（図示は省略）により封着され、放電空間２４内に、放電ガスと呼ばれるガス（例えばＮｅとＸｅの混合ガス）が所定の圧力で封入されている。【００７３】
ＰＤＰ１０は、放電空間２４内のセル毎に放電を発生させて、放電により発生する真空紫外線によりＲ、Ｇ、Ｂの各蛍光体２３を励起して発光させる構造となっている。【００７４】
ところで、ＰＤＰ１０は、要求性能や駆動方式などに応じて各種構造が存在するが、本実施の形態のＰＤＰ１０は図３および図４に示す構造に限定されない。例えば、図３では、放電空間をライン状（縦方向）に伸びている隔壁２２により区画する例について説明した。【００７５】
しかし、輝度を向上させるなどの目的で、この放電空間を格子状に配置された隔壁で区画する場合もある。本実施の形態のＰＤＰ１０はこのような構成を取ることもできる。【００７６】
＜ＰＤＰ１０の製造方法＞
次に、図３および図４を用いて本実施の形態のＰＤＰ１０の製造方法について説明する。【００７７】
（Ａ）まず、図３に示す前面構造体１１（保護層１８が形成されていないもの）と平面構造体１２とを準備する。この準備工程で準備する前面構造体１１は例えば以下のように製造する。【００７８】
まず、前面基板１３を用意して一方の面にＸ電極１４およびＹ電極１５を所定のパターンで形成する。また、Ｘ電極１４、Ｙ電極１５上にそれぞれバス電極１６を形成する。次に前面基板１３上に、Ｘ電極１４、Ｙ電極１５およびバス電極１６を覆うように誘電体層１７を形成する。この段階では、前面構造体１１には図１に示す保護層１８は形成されていない。【００７９】
また、図３に示す背面構造体１２は例えば以下のように製造する。【００８０】
（ａ）まず、図３に示す背面基板１９を準備する（基板準備工程）。【００８１】
（ｂ）次に、背面基板１９の表面に複数のアドレス電極２０を形成する。【００８２】
（ｃ）次に、アドレス電極２０を覆うように誘電体層２１を形成する。【００８３】
（ｄ）誘電体層２１を形成した後、誘電体層２１の表面に放電空間を規定する隔壁２２を形成する。隔壁２２は、アドレス電極２０に沿って延在するように形成する。この隔壁２２は、例えばサンドブラスト法により形成することができる。【００８４】
（ｅ）次に、隔壁２２で仕切られた複数の空間（底面および側壁）のそれぞれに所定の蛍光体２３ｒ、２３ｇ、２３ｂを形成する。この蛍光体形成工程では以下の方法で形成する。【００８５】
（ｅ１）まず、隔壁２２で仕切られた複数の空間（底面および側壁）に本実施の形態の蛍光体ペースト１（図１参照）を塗布する。蛍光体ペースト１の塗布方法としては、スクリーン印刷法やディスペンス法（ノズル充填法）を用いることができる。【００８６】
蛍光体ペースト１をスクリーン印刷法で塗布する場合、蛍光体ペースト１がスクリーンメッシュを通過し、塗布後の液垂れを抑制し、かつ隔壁２２で仕切られた各空間に塗布された蛍光体ペースト１の膜が形状を保つことができる程度の粘度を有していれば良い。本発明者が検討した所、蛍光体ペースト１の粘度が１５，０００〜１２０，０００ｍＰａ・ｓの範囲であればこのような条件を満足する。【００８７】
また、蛍光体ペースト１をディスペンス法で塗布する場合、ディスペンサの吐出ノズルから適正量を吐出することができ、塗布後の液垂れを抑制し、かつ隔壁２２で仕切られた各空間に塗布された蛍光体ペースト１の膜が形状を保つことができる程度の粘度を有していれば良い。本発明者が検討した所、スクリーン印刷法の場合と同様に蛍光体ペースト１の粘度が１５，０００〜１２０，０００ｍＰａ・ｓの範囲であればこのような条件を満足する。【００８８】
（ｅ２）次に、蛍光体ペースト１を加温して、蛍光体ペースト１に含まれる有機化合物成分（溶剤３および高粘度溶剤２）を除去する。また本加熱工程では蛍光体ペースト１に含まれる無機粒子成分（蛍光体粒子５）の融点まで加熱してこれを融着、一体化させる。【００８９】
ここで、蛍光体ペーストにポリマが含まれている場合、ポリマはモノマに分解された後でガス化する。このため、有機化合物成分を全てガス化させるためには多くの熱エネルギーを要する。また、全ての有機化合物成分がガス化する前に蛍光体粒子５の一部が溶融、一体化すると、有機化合物成分（特にポリマ）が蛍光体２３内に残渣として残留する可能性がある。【００９０】
このため、ポリマを含む蛍光体ペーストを用いる場合、一般に蛍光体粒子の融点より低い温度で所定時間保持することにより、ポリマをガス化、排出する工程（脱バインダ工程）が必要となる。この脱バインダ工程を行っても、ポリマが完全にガス化する温度と、蛍光体粒子５が一体化する温度が近い場合、蛍光体２３に有機化合物成分の一部が残渣として残る場合がある。【００９１】
しかし、本実施の形態の蛍光体ペースト１は有機化合物成分としてポリマを含まないため、ポリマを含んだ蛍光体ペーストと比較して、この有機化合物成分をガス化させるために要する熱エネルギーが低い。ポリマをモノマに分解する工程が必要ないためである。【００９２】
また、蛍光体ペースト１を構成する有機化学成分のうち、高粘度溶剤２は溶剤３よりも蒸発させるために多くの熱エネルギーを必要とするが、この高粘度溶剤２も図２に示すように７０℃以上に加熱することにより蒸発させることができる。また、温度を上昇させることにより、さらに蒸発させやすくなる。【００９３】
したがって、蛍光体ペースト１は有機化合物成分としてポリマを含まないため、容易に有機化合物成分を取り除くことができる。例えば、蛍光体ペースト１を塗布した後、蛍光体粒子５が溶融、一体化する温度（例えば２３０℃）まで直線的に加熱した場合であっても、蛍光体粒子５が一体化する前に、有機化合物成分を完全に取り除くことができる。【００９４】
すなわち、脱バインダ工程を省略することができるので、製造効率を大幅に向上させることができる。【００９５】
また、蛍光体粒子５が溶融、一体化する温度まで直線的に加熱するのではなく、これよりも低い温度（例えば２００℃）で数十分間保持しても良い。この場合、蛍光体２３内に有機化合物成分の残渣が残る可能性を確実に防止できる。【００９６】
また、この場合であっても、ポリマをモノマに分解する時間が必要ないため、保持時間を大幅に短縮することが可能となる。【００９７】
本実施の形態のＰＤＰ１０が備える蛍光体２３は、蛍光体ペースト１を用いて形成するので、有機化合物成分を完全に取り除くことができる。このため、有機化合物成分の残渣に起因する分解ガスの発生を防止することができるので、ＰＤＰ１０の信頼性を向上させることができる。この加熱工程が完了すると図３に示す背面構造体１２が得られる。【００９８】
（Ｂ）次に、保護層形成工程として、前面構造体１１の誘電体層１７の表面に保護層１８を形成する。保護層１８は例えばＭｇＯで構成され、例えば蒸着法により形成することができる。本実施の形態では、ターゲットとしてＭｇＯソースを用いた電子ビームによる真空蒸着法で、誘電体層１７の表面に膜厚が１μｍのＭｇＯの保護層１８を製膜した。【００９９】
ここで、保護層１８を構成するＭｇＯなどの金属酸化物は雰囲気中の水分などを吸着しやすい性質を有している。このため、本保護層形成工程は真空（減圧）雰囲気中で行い、保護層１８への水分の付着を防止ないしは抑制することが好ましい。【０１００】
（Ｃ）次に、背面構造体１２と前面構造体１１とを組み立てる。組み立て工程は例えば以下のように行う。【０１０１】
まず、位置合わせ（アライメント）工程として、前面構造体１１と、背面構造体１２とが所定の位置関係となるように位置合わせをする。位置合わせ工程では、前面構造体１１のＸ電極１４、Ｙ電極１５と背面構造体１２のアドレス電極２０とが所定の位置関係となるように高精度の微調整を行う。【０１０２】
次に、封着工程として、図４に示すように前面構造体１１の保護層１８が形成された面と、背面構造体１２の隔壁２２が形成された面と対向させた状態で重ね合わせ、前面構造体１１と背面構造体１２との重なっている領域の周囲部を例えばフリットと呼ばれる低融点ガラス材料などの封着剤（図示は省略）で封着する。この封着工程が完了すると前面構造体１１と背面構造体１２とは所定の位置関係を維持した状態で固定される。【０１０３】
封着剤は、前面構造体１１と背面構造体１２とにそれぞれ密着し、両構造体の周囲部を封着する。この結果、図４に示す放電空間２４は、ＰＤＰ１０の外部から遮断される（ただし、前面構造体１１または背面構造体１２の１箇所以上に形成された内部ガスの排気および放電ガスの封入を行うための通気口は確保されている）。【０１０４】
したがって、この封着工程までは、保護層１８が水分などの不純物を吸着する現象を防止するため、真空（減圧）雰囲気中で行うことが好ましい。【０１０５】
次に、放電ガス導入工程として、前面構造体１１または背面構造体１２の１箇所以上に形成された通気孔（図示は省略）に接続された通気経路を通じて、放電空間２４内に希ガスなどの所定の放電ガス（例えばＮｅとＸｅの混合ガス）を導入する。放電ガスを導入する前に、放電空間２４内の残ガスは予め排気する。【０１０６】
最後に封止工程で通気孔の開口部を封じて、ＰＤＰ１０が完成する。【０１０７】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。【０１０８】
例えば、蛍光体ペースト１適用例としてＰＤＰ１０について説明したが、このＰＤＰに駆動回路などの回路が形成された回路基板を取り付けてＰＤＰモジュールとしてもよい。また、ＰＤＰモジュールにカバーなどの筐体やスタンドなどの支持部材を取り付けてＰＤＰ装置に組み込んでも良いことは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明は、ＰＤＰ、ＰＤＰに駆動回路などの各種回路基板を取り付けたＰＤＰモジュール、あるいはＰＤＰモジュールにカバーや支持部材を取り付けたＰＤＰ装置に適用できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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