(57)【要約】  ケースモールド型コンデンサは、コンデンサ素子と一対の端子とモールド樹脂とを有する。一対の端子はコンデンサ素子の第１電極と第２電極にそれぞれ接続されている。モールド樹脂は一対の端子の一端に設けられた端子部の一部がそれぞれ露出するようにしてコンデンサ素子を埋設している。モールド樹脂は、無機フィラーを含むエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂に混入された吸湿剤とを含む。
2009047886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極と第２電極とを有するコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の前記第１極と第２極にそれぞれ接続された一対の端子と、
前記端子の一部が露出するようにして前記コンデンサ素子を埋設したモールド樹脂と、を備え、
前記モールド樹脂が、無機フィラーを含むエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂に混入された吸湿剤とを含む、
ケースモールド型コンデンサ。
【請求項２】
前記吸湿剤は、結晶中に細孔を有するアルミナ珪酸塩であるゼオライトである、
請求項１記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項３】
前記ゼオライトが、結晶性ゼオライトの一種であるモレキュラーシーブである、
請求項２記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項４】
前記モレキュラーシーブの添加量は、前記無機フィラーを含むエポキシ樹脂１００重量部に対し、
前記モレキュラーシーブの細孔径が２．７Å以上、３．３Å以下の場合、０重量部より大きく５．５重量部以下、
細孔径が３．７Å以上、４．３Åの場合、０重量部より大きく６．０重量部以下、
細孔径が４．７Å以上、５．３Å以下の場合、０重量部より大きく６．５重量部以下、
細孔径が１０Å以上、１５Å以下の場合、０重量部より大きく７．０重量部以下である、
請求項３記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項５】
前記コンデンサ素子と前記一対の端子と前記モールド樹脂とを収容するケースと、をさらに備え、
前記ケースは、吸湿剤を含有するポリフェニレンサルファイドで構成されている、
請求項１記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項６】
前記ケースに含まれる前記吸湿剤は、結晶中に細孔を有するアルミナ珪酸塩であるゼオライトである、
請求項５記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項７】
前記ゼオライトが、結晶性ゼオライトの一種であるモレキュラーシーブである、
請求項６記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項８】
前記吸湿剤は細孔径が４．７Å以上、５．３Å以下のモレキュラーシーブであり、
前記ケースにおける前記吸湿剤の添加量は、前記ポリフェニレンサルファイド１００重量部に対し、０．５重量部以上、３重量部以下である、
請求項５記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項９】
前記ケースは前記ポリフェニレンサルファイド１００重量部に対し、１重量部以上、１０重量部以下のエラストマーをさらに含む、
請求項５記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項１０】
前記コンデンサ素子は複数のコンデンサ素子であり、一対の端子は前記複数のコンデンサ素子の前記第１電極と第２電極にそれぞれ接続された一対のバスバーであり、
前記バスバーにそれぞれ設けられた一対の端子部と、
前記複数のコンデンサ素子と前記バスバーと前記モールド樹脂とを収容するケースと、をさらに備え、
前記モールド樹脂は前記一対の端子部の一部が露出するようにして前記複数のコンデンサ素子と前記バスバーとを埋設している、
請求項１記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項１１】
第１電極と第２電極とを有するコンデンサ素子の前記第１電極と第２電極にそれぞれ一対の端子であるバスバーを接続するステップと、
無機フィラーを含むエポキシ樹脂と吸湿剤とを混合して、モールド樹脂を調製するステップと、
前記バスバーの一端に設けられた端子部の一部が露出するようにして前記コンデンサ素子を前記モールド樹脂で埋設するステップと、
前記モールド樹脂を硬化するステップと、を備えた、
ケースモールド型コンデンサの製造方法。
【請求項１２】
前記モールド樹脂を調製するステップは、
前記エポキシ樹脂の主剤に前記無機フィラーと前記吸湿剤とを混入、分散するステップと、
混入、分散後に前記エポキシ樹脂の硬化剤を混合するステップと、を含む、
請求項１１記載のケースモールド型コンデンサの製造方法。
【請求項１３】
前記吸湿剤はモレキュラーシーブであり、
前記モレキュラーシーブを前記エポキシ樹脂に混合した後、６０℃において増加した粘度を、混合前の粘度より大きく、４５００ｍＰａ・ｓ以下とする、
請求項１１記載のケースモールド型コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関する。特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用に最適な金属化フィルムコンデンサをケース内に樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶ）が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術開発が活発化している。【０００３】
ＨＥＶ用のモータは使用電圧領域が数百ボルトと高い。そのため、このようなモータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されている。さらに市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも、極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサを採用する傾向が強い。【０００４】
ＨＥＶ用として用いられる金属化フィルムコンデンサには、使用電圧の高耐電圧化、大電流化、大容量化等が強く要求される。そのため、バスバーによって並列接続した複数の金属化フィルムコンデンサをケース内に収納し、このケース内にモールド樹脂を注型したケースモールド型コンデンサが開発され、実用化されている。【０００５】
図１２Ａ、図１２Ｂは従来のケースモールド型コンデンサの、樹脂モールド前の分解斜視図と完成後の斜視図、図１３は図１２Ｂの１３−１３線における断面図である。金属化フィルムコンデンサ素子（以下、素子）２０は、一対の金属化フィルムを巻回し、その両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を形成して構成されている。金属化フィルムは、ポリプロピレンからなる誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を設けることで形成されている。そして金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回されている。両端面には、Ｐ極電極とＮ極電極の一対の取り出し電極としてメタリコン電極が設けられている。【０００６】
Ｐ極バスバー２１は、複数個の素子２０を密着して並べた状態で各素子２０の一方の端面に形成されたＰ極電極と接合されている。また、Ｐ極バスバー２１の一端に設けられた外部接続用のＰ極端子部２１Ａは、素子２０の上方へ引き出され、後述するケース２３から表出している。【０００７】
Ｎ極バスバー２２もＰ極バスバー２１と同様に、複数個の素子２０を密着して並べた状態で各素子２０の他方の端面に形成されたＮ極電極と接合されている。また、Ｎ極バスバー２２の一端に設けられた外部接続用のＮ極端子部２２Ａは、素子２０の上方へ引き出され、後述するケース２３から表出している。これにより、複数個の素子２０がＰ極バスバー２１とＮ極バスバー２２により並列接続状態で連結されている。【０００８】
ケース２３は樹脂製であり、モールド樹脂２４はケース２３内に充填されている。モールド樹脂２４はＰ極バスバー２１とＮ極バスバー２２により並列接続されて連結された複数個の素子２０をケース２３内に収納して樹脂モールドしている。このようなケースモールド型コンデンサは例えば、特許文献１に開示されている。【０００９】
このように構成された従来のケースモールド型コンデンサでは、素子２０がモールド樹脂２４にてケース２３内にモールドされている。これにより、機械的強度、耐熱性、耐湿性に優れる。【００１０】
しかしながらＨＥＶ等の自動車用分野の用途においては要求される条件が厳しい。そのため、従来のケースモールド型コンデンサでは、耐湿試験や冷熱サイクル試験において、モールド樹脂２４が水分を完全に遮断することができないことがある。あるいは冷熱サイクルによりモールド樹脂２４にクラックが入るなどして、モールド樹脂２４を介して浸入した水分によって素子２０が劣化する虞がある。
【特許文献１】特開２００４−１４６７２４号公報
【発明の開示】
【００１１】
本発明は耐湿性に優れたケースモールド型コンデンサである。本発明のケースモールド型コンデンサは、コンデンサ素子と一対の端子とモールド樹脂とを有する。一対の端子はコンデンサ素子の第１極と第２極にそれぞれ接続されている。モールド樹脂は一対の端子の一部がそれぞれ露出するようにしてコンデンサ素子を埋設している。モールド樹脂は、無機フィラーを含むエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂に混入された吸湿剤とを含む。本発明によるケースモールド型コンデンサは、吸湿剤を混入したモールド樹脂を用いた構成により、外部から浸入する水分を吸湿剤で保持し、コンデンサ素子への水分到達を遅らせることができる。そのため、耐湿性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】図１Ａは本発明の実施の形態１によるケースモールド型コンデンサの、樹脂モールド前の分解斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは本発明の実施の形態１によるケースモールド型コンデンサの、樹脂モールド後の斜視図である。
【図２】図２は図１Ｂの２−２線における断面図である。
【図３】図３は図１Ｂに示すモールド樹脂において、エポキシ樹脂に吸湿剤を混合した場合の添加量と粘度を示す特性図である。
【図４】図４は図１Ｂに示すケースモールド型コンデンサにおいてモールド樹脂を調製、充填する手順を説明するフローチャートである。
【図５】図５は本発明の実施の形態１による具体例の静電容量変化率を示す特性図である。
【図６】図６は本発明の実施の形態２によるケースモールド型コンデンサの斜視図である。
【図７】図７は図６に示すケースモールド型コンデンサのケースの製造手順を示すフローチャートである。
【図８】図８は図６に示すケースモールド型コンデンサの２５℃におけるケース材料の損失係数を示した周波数特性図である。
【図９】図９は図６に示すケースモールド型コンデンサの８０℃におけるケース材料の損失係数を示した周波数特性図である。
【図１０】図１０は図６に示すケースモールド型コンデンサのリプル電流による振動加速度を２５℃と８０℃で比較して示した特性図である。
【図１１】図１１は本発明の実施の形態２による具体例の静電容量変化率を示す特性図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは従来のケースモールド型コンデンサの、樹脂モールド前の分解斜視図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは従来のケースモールド型コンデンサの、樹脂モールド後の斜視図である。
【図１３】図１３は図１２Ｂの１３−１３線における断面図である。
【符号の説明】
【００１３】
１    素子
６    Ｐ極バスバー
６Ａ    Ｐ極端子部
３    Ｎ極バスバー
３Ａ    Ｎ極端子部
４，４０    ケース
５    モールド樹脂
４１，５１    主剤
４２    エラストマー
４３，５３    吸湿剤
４４，５４    添加剤
５２    無機フィラー
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（実施の形態１）
図１Ａは本発明の実施の形態１によるケースモールド型コンデンサの、樹脂モールド前の分解斜視図、図１Ｂは同樹脂モールド後の斜視図である。図２は図１Ｂの２−２線における断面図である。このケースモールド型コンデンサは、複数の金属化フィルムコンデンサ素子（以下、素子）１と、Ｐ極バスバー６と、Ｎ極バスバー３と、ケース４と、モールド樹脂５とを有する。バスバー３、６は素子１のＮ極電極、P極電極にそれぞれ接続された一対の端子である。【００１５】
素子１は、一対の金属化フィルムを巻回し、その両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を形成して構成されている。金属化フィルムは、ポリプロピレンからなる誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を設けることで形成されている。そして金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回されている。メタリコン電極はＰ極電極（第１電極）とＮ極電極（第２電極）の一対の取り出し電極として設けられている。【００１６】
Ｐ極バスバー６は銅板から構成され、Ｐ極バスバー６の一端には外部接続用のＰ極端子部６Ａが設けられている。Ｐ極バスバー６は複数個の素子１を密着して並べた状態で各素子１の一方の端面に形成されたＰ極電極と夫々接合されている。Ｐ極端子部６Ａは素子１の上方へ引き出され、後述するケース４から表出している。【００１７】
Ｎ極バスバー３もまた銅板から構成され、Ｎ極バスバー３の一端には外部接続用のＮ極端子部３Ａが設けられている。Ｎ極バスバー３もＰ極バスバー６と同様に、複数個の素子１を密着して並べた状態で各素子１の他方の端面に形成されたＮ極電極と夫々接合されている。Ｎ極端子部３Ａは素子１の上方へ引き出され、後述するケース４から表出している。これにより、複数個の素子１がＰ極バスバー６とＮ極バスバー３により並列接続状態で連結されている。【００１８】
ケース４はポリフェニレンサルファイド（以下、ＰＰＳ）などの樹脂製であり、モールド樹脂５はケース４内に充填されている。モールド樹脂５はＰ極バスバー６とＮ極バスバー３により並列接続された複数個の素子１をケース４内に収納し、Ｐ極端子部６ＡとＮ極端子部３Ａの外部接続用端部を除いて樹脂モールドしている。【００１９】
モールド樹脂５は、無機フィラーを含有したエポキシ樹脂に吸湿剤を混入して均一に分散して硬化している。以下、モールド樹脂５について詳細に説明する。【００２０】
吸湿剤としては、ゼオライトやシリカゲルなど、吸湿して潮解（液化）しない材料を用いることができる。なおゼオライトとは、結晶中に細孔を持つアルミノ珪酸塩の総称である。さらにゼオライトの中でも結晶性ゼオライトの一種であるモレキュラーシーブ（例えばユニオン昭和（株）製のモレキュラーシーブ）を用いることが好ましい。モレキュラーシーブには細孔径により種々のタイプがある。具体的には細孔径が３Åの３Ａタイプ、同４Åの４Ａタイプ、同５Åの５Ａタイプ、同１０〜１５Åの１３Ｘタイプがある。なお細孔径は代表値の前後に０．３Å程度分布している。したがって３Ａタイプの細孔径は２．７Å以上、３．３Å以下、４Ａタイプの細孔径は３．７Å以上、４．３Å以下、５Ａタイプの細孔径は４．７Å以上、５．３Å以下である。本実施の形態においては水分吸着を目的とすることから細孔径が４Åの４Ａタイプを用いた場合を中心に説明する。【００２１】
無機フィラーとしては、例えばシリカ系化合物を主成分とする金属酸化物を用いる。【００２２】
無機フィラーの添加量としては、エポキシ樹脂１００重量部に対して３０〜８０重量部の範囲が好ましい。無機フィラー添加量が３０重量部未満の場合は、エポキシ樹脂の線膨張係数がバスバーなどの他の部材に比較して大きいため、ヒートショックにより樹脂中にクラックが発生しやすくなる。無機フィラーの添加量が８０重量部を超える場合には、樹脂の粘度が高くなりすぎてケースに充填するのに時間がかかり、また隙間に充填しにくくなるため好ましくない。【００２３】
また、吸湿剤は無機フィラーよりも沈降しにくい。そのため吸湿剤を添加することにより無機フィラーの樹脂中での沈降が抑制され、８０重量部に至る多量の無機フィラーを添加することができ、樹脂の性状を幅広く変更することが可能となる。【００２４】
図３は、無機フィラーを含有したエポキシ樹脂に、細孔径が４Åの４Ａタイプのモレキュラーシーブを混合した場合の添加量と６０℃における粘度の関係を示した特性図である。横軸は添加量（重量部）を、縦軸は粘度（ｍＰａ・ｓ）を対数目盛で示す。添加量は無機フィラーを含むエポキシ樹脂１００重量部に対する重量部で示している。エポキシ樹脂には無機フィラーとして珪素酸化物が５０重量部含まれている。また粘度はＢ型回転粘度計により測定した値である。【００２５】
図３に示すように、モレキュラーシーブの添加量を増すに連れて粘度は略直線的（対数的）に高くなる。モレキュラーシーブの添加量が６重量部のときに粘度は約４５００ｍＰａ・ｓを示す。この粘度以下の場合には注型も良好に行うことが可能である。またモールド樹脂５としての機械的強度が低下することもないことから、好ましい範囲である。【００２６】
また、モレキュラーシーブの添加量が６重量部を超え、１０重量部未満のとき、粘度は約４５００〜６５００ｍＰａ・ｓを示す。モレキュラーシーブの添加量が７％強のときに、粘度は約５０００ｍＰａ・ｓとなる。この粘度を超えると、注型が困難になる場合がある。さらに、モレキュラーシーブの添加量が１０％のとき、粘度は６５００ｍＰａ・ｓになる。この粘度ではモールド樹脂５としての機械的強度が低下する。またこの粘度を超えると注型が極めて困難になるばかりでなく、樹脂としての機械的強度が低下し、ヒートショック試験において樹脂に割れが発生し易くなる。さらに、水分のホールド量が増すために樹脂の加水分解を促進する可能性が高くなる。以上から、粘度が５０００ｍＰａ・ｓを超えるのは好ましくない。モレキュラーシーブの添加量としては、粘度が約４５００ｍＰａ・ｓを示す６重量部以下が最も良い。【００２７】
但し、このようなモレキュラーシーブのエポキシ樹脂への添加量による粘度の関係は、モレキュラーシーブの細孔径により変化する。無機フィラーを含有したエポキシ樹脂にモレキュラーシーブを混合した場合の６０℃における粘度を４５００ｍＰａ・ｓ以下にするためには、細孔径が３Åの３Ａタイプと呼ばれるものでは５．５重量部以下であればよい。細孔径が４Åの４Ａタイプでは６．０重量部以下、５Åの５Ａタイプでは６．５重量部以下、１０〜１５Åの１３Ｘタイプでは７．０重量部以下にすればよい。【００２８】
次に図４を参照してモールド樹脂５を調製、充填する手順を説明する。図４は上記手順を説明するフローチャートである。【００２９】
本実施の形態で用いるモールド樹脂５は、前述のように無機フィラー５２を含有するエポキシ樹脂に吸湿剤５３が分散している。エポキシ樹脂は主剤５１に硬化剤を主とする添加剤５４を添加して重合させ硬化することで形成される。その際、主剤５１に無機フィラー５２と吸湿剤５３を混入、分散させる（Ｓ０１）。その後に添加剤５４を加えてさらに混合して硬化前のモールド樹脂５を調製する（Ｓ０２）。このようにして調製したモールド樹脂５をケース４内に注入して素子１などを樹脂モールドし、その後モールド樹脂５を硬化する（Ｓ０３）。このようにすることが好ましい。【００３０】
吸湿剤５３は、無機フィラー５２に比べて沈降しにくい。特に吸湿剤５３が細孔を有する場合、この傾向が顕著である。そのため主剤５１に無機フィラー５２を均一に分散させれば、必然的に吸湿剤５３も均一に分散し、外部から侵入する水分を効率的に吸湿剤５３で吸着できる。【００３１】
なお主剤５１に吸湿剤５３を混入、分散させた後に添加剤５４を加えることにより硬化が開始する。そのため、硬化開始前に主剤５１に吸湿剤５３を効率よく混入、分散させることができる。【００３２】
さらに、無機フィラー５２の沈降を抑制して樹脂中の均一な分散を実現することができるため、無機フィラー５２の分布に偏りができた場合の樹脂強度の低下を防ぐことができる。その結果、冷熱サイクル試験においてもモールド樹脂５のクラック発生を防止することができる。【００３３】
また、主剤５１に吸湿剤５３を入れることにより、主剤５１が吸収している余分な水分を除去できる。また吸湿剤５３が硬化時に発生する反応ガス等のガスも吸着する場合、硬化が効率的に進行し、またガスによる気孔（ボイド）の発生を抑制することができる。そのため、吸湿剤５３としてモレキュラーシーブを用いることが好ましい。【００３４】
なお、本実施の形態にかかるケースモールド型コンデンサは、−４０℃から１２０℃の温度範囲で冷熱サイクルを受ける条件下で使用することが好ましい。この場合、−４０℃から室温付近の低温域で吸湿剤５３に吸着された水分が、１００℃〜１２０℃の温度範囲に達した際に脱着する。これにより、吸湿剤５３が初期の水分を吸着していない状態に近い活性化状態に戻るため、水分吸着能力が回復し、耐湿性を継続して保つことができる。【００３５】
ここで、最も水分を吸着しやすいケース４の上端の開口部近辺に存在する吸湿剤５３が１００〜１２０℃の温度範囲に到達した際、最も積極的に外部への水分の脱着を行う。そのため、吸湿剤５３が沈降せずモールド樹脂５内に均一に分布していることが好ましい。さらにケース４の開口部近辺で吸湿剤５３の分布が高くなっていることがより好ましい。【００３６】
なお、−４０℃未満の低温域、または１２０℃を超える高温域ではモールド樹脂５の信頼性が低下するため、これらの温度域での使用は制限されるべきである。【００３７】
なお、モールド樹脂５に混入した吸湿剤５３により、モールド樹脂５の、素子１と接触する面は粗い状態になっている。そのために素子１の外装フィルムに施されたコロナ処理面との接着性が向上し、耐ヒートショック性、耐振動性、耐湿性が向上するという効果も得られる。【００３８】
以下、詳細な実施例について説明する。定格静電容量が６０μＦ、寸法が１００ｍｍ×５０ｍｍ×３０ｍｍの、金属化フィルムコンデンサを３２セル用い、図１Ａのようにして接続し、ＰＰＳ製のケース４に挿入する。一方、無機フィラーとして珪素酸化物を５０重量部含有したエポキシ樹脂に、細孔径が４Åのモレキュラーシーブを１重量部混合して粘度を約２８００ｍＰａ・ｓとしたモールド樹脂５を調製する。このようにして調製したモールド樹脂５をケース４内に注入、硬化させてサンプルＡのケースモールド型コンデンサを作製した。【００３９】
次に、モレキュラーシーブの混合量を３重量部として粘度を約３３００ｍＰａ・ｓとした以外はサンプルＡと同様にしてサンプルＢのケースモールド型コンデンサを作製した。【００４０】
次にモレキュラーシーブの混合量を５重量部として粘度を約４０００ｍＰａ・ｓとした以外はサンプルＡと同様にしてサンプルＣのケースモールド型コンデンサを作製した。【００４１】
次にモレキュラーシーブの混合量を６重量部として粘度を約４５００ｍＰａ・ｓとした以外はサンプルＡと同様にしてサンプルＤのケースモールド型コンデンサを作製した。【００４２】
またモレキュラーシーブの混合量を７重量部として粘度を約４９００ｍＰａ・ｓとした以外はサンプルＡと同様にしてサンプルＥのケースモールド型コンデンサを作製した。なお粘度はいずれの場合も６０℃で測定した値である。【００４３】
また比較のため、モレキュラーシーブを混合しないエポキシ樹脂をモールド樹脂として用いた以外はサンプルＡと同様にしてサンプルＸのケースモールド型コンデンサを作製した。【００４４】
このように構成されたサンプルＡ〜サンプルＦ、およびサンプルＸのケースモールド型コンデンサの耐湿性能を確認した。具体的には８５℃８５％ＲＨの環境下で、直流５００Ｖの電圧を印加して耐湿通電試験を行った。その結果を図５に示す。【００４５】
サンプルＡ〜サンプルＦのケースモールド型コンデンサでは、吸湿剤５３を混入したモールド樹脂５を用いている。図５から明らかなように、これらのサンプルでは耐湿性が向上している。これは、外部から浸入する水分を吸湿剤５３で保持し、素子１への水分到達を遅らせることができるためと考えられる。サンプルＸでは５００時間程度で容量減少が５％に到達するのに対し、サンプルＡでは１５００時間、サンプルＢでは２１００時間を越える時間まで容量減少が５％に達していない。またサンプルＣ〜サンプルＥでは、３０００時間を経過しても容量減少は少なく、極めて高い耐湿性能を発揮している。しかしながらサンプルＥではモールド樹脂５の粘度がやや高く、ケース４へ注入する際に注入量を調整しにくい。【００４６】
また、本実施の形態によるケースモールド型コンデンサを、−４０℃と１２０℃の夫々の温度に到達するまでを１サイクルとして繰り返す熱衝撃試験を行った。その結果、サンプルＸとサンプルＡ〜サンプルＤは１０００サイクル経過してもモールド樹脂５の剥離、クラックの発生は無かった。一方、サンプルＥでは、１００サイクルでモールド樹脂５が剥離し、クラックが発生するものがあった。以上より、粘度は４５００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。【００４７】
（実施の形態２）
図６は本発明の実施の形態２によるケースモールド型コンデンサの斜視図である。本実施の形態におけるケースモールド型コンデンサの基本的な構成は、ケース４０の材料に特徴を有する。これ以外は実施の形態１で図１Ａ、図１Ｂに示すケースモールド型コンデンサと同様である。この材料について以下に詳細に説明する。【００４８】
ケース４０はＰＰＳを主体とし、これに弾性体であるエラストマーと吸湿剤であるモレキュラーシーブとが配合されている。エラストマーは例えばＰＰＳ１００重量部に対し３重量部添加されている。エラストマーは振動低減を目的として添加されている。一方、モレキュラーシーブとしては、例えば細孔径が４Åの４Ａタイプのモレキュラーシーブが２重量部添加されている。モレキュラーシーブは実施の形態１と同様、耐湿性能向上を目的として添加されている。【００４９】
次にケース４０の製造手順を、図７を参照して説明する。図７はケース４０の製造手順を示すフローチャートである。【００５０】
本実施の形態で用いるケース４０では、前述のようにＰＰＳ４１にエラストマー４２が添加され、吸湿剤４３が分散している。熱可塑性樹脂であるＰＰＳ４１にエラストマー４２と吸湿剤４３を混入し分散（Ｓ１１）させて樹脂材料４４を調整する。その後に樹脂材料４４を加熱流動状態で成型金型（図示せず）内に注入し、冷却して硬化させ（Ｓ１２）、ケース４０を作製する。このようにすることが好ましい。ＰＰＳ４１に吸湿剤４３を混入し、十分分散させることにより吸湿剤４３が均一に分散し、外部から侵入する水分を効率的に吸湿剤４３で吸着できる。さらに、エラストマー４２も均一に分散することにより、エラストマー４２の分布に偏りができた場合の振動低減効果の低下を防ぐことができる。【００５１】
次にエラストマーの添加量による振動低減性能の変化について具体例を用いて説明する。ケース４０におけるキュラーシーブの添加を２重量部とし、エラストマーの添加量を０重量部から１５重量部の範囲で変化させた。これ以外は実施の形態１におけるサンプルＡに用いたケース４と同様の形状、寸法のケース４０を作製した。すなわち、ケース４０の外形は２８０ｍｍ×１８０ｍｍ×６０ｍｍの直方体であり、厚さは２．０ｍｍである。そしてケース４０に関し、以下の試験（１）〜（６）を実施した。
（１）１０ｋＨｚのリプル電流１００Ａｒｍｓ流した際の振動加速度
（２）聴感テスト
（３）ケース材料の弾性率
（４）ケース材料の２ｋＨｚ、２５℃での損失係数
（５）高温高湿バイアス試験
（６）冷熱衝撃試験
なお、試験（１）では、ケース側面に振動レベル測定用の加速度ピックアップを貼り付けて振動量を測定した。試験（２）では、（１）の電流条件において５ｍ離れた所から人間の耳に聞こえるかどうかを確認した。試験（３）、（４）では、ケース４０の材料の物性値を測定した。試験（５）は、温度８５℃、相対湿度８５％、バイアス電圧６００Ｖを２０００時間連続印加する条件の高温高湿試験である。容量減少率が５％以上のものを不合格とした。（６）は、−４０℃〜１２０℃、３０００サイクルでケース４０にクラックが発生するかどうかで合否判定を行った。試験結果を（表１）および（表２）に示す。なお（表２）で高温高湿バイアス試験の結果には容量減少率を付記した。【００５２】
【表１】
2009047886.tif 000003
【００５３】
【表２】
2009047886.tif 000004
【００５４】
（表１）から明らかなように、エラストマーの配合量を１重量部以上にすると、振動が低減し、騒音低減に効果がある。一方、（表２）から明らかなように、１０重量部を超えると耐湿性に問題があることが分かる。振動低減にはケース材料の損失係数が重要であり、エラストマーの添加量を増やすことにより損失係数が増大し、リプル電流による振動を減衰する効果が大きくなる。（表１）に示すようにエラストマーの添加量が１重量部以上になると、聴感テストで聞こえないレベルになった。【００５５】
また、高温高湿におけるバイアス試験では、エラストマーの添加量が１０重量部を超えると容量減少が５％以上となり、不合格となった。冷熱衝撃試験では、エラストマーの添加量が０．５重量部以下ではケース４０にクラックが発生したが、１重量％以上になると靭性が増し、クラックが発生しなかった。【００５６】
図８、図９は、２５℃と８０℃におけるケース４０の材料の損失係数の周波数特性を示している。サンプルＦは（表１）、（表２）におけるエラストマーの添加量が３重量部の場合のケース４０に相当する。サンプルＹはエラストマーなしの場合のケースに相当する。【００５７】
図８、図９から明らかなように、サンプルＦは、広い周波数範囲（１０Ｈｚ〜１０ｋＨｚ）において損失係数が高く、リプル電流による振動を減衰させるのに効果が期待できる。また、８０℃でも同様の効果があり、高温でもその効果を発揮することができる。【００５８】
図１０はサンプルＦ、サンプルＹのケースにおけるコンデンサのリプル電流による振動加速度を２５℃と８０℃で比較した結果を示している。なおリプル電流は１０ｋＨｚの正弦波であり、実効電流値は１００Ａｒｍｓである。サンプルＦの結果とサンプルＹの結果を比べると、エラストマー４２を配合した効果によってサンプルＦでは振動量が低減し、かつ、高温での振動の増加量が小さくなっている。金属化フィルムコンデンサには、高温で振動が増大する課題があるが、本実施の形態の技術を用いることにより、その増加幅を小さくすることができる。【００５９】
このように構成されたケースモールド型コンデンサでは、樹脂製のケース４０に弾性体であるエラストマー４２を配合することにより、曲げ弾性率が１５０００ＭＰａ以下となっている。そのため、コンデンサ素子１がリプル電流等によって振動しても、この振動をケース４０が緩和することができる。そのため、ケース４０を伝わって伝播される振動を大きく低減することができ、結果的に騒音の発生を低減することができる。【００６０】
樹脂製のケース４０にはＰＰＳを主成分とした材料が使用されている。ＰＰＳは耐熱性、耐湿性、そして強度に優れた材料であり、言い換えれば、弾性率が高い材料を用いることが、耐熱性、耐湿性、固定部の強度確保には有用である。しかしながら、ケース４０を構成する材料の弾性率が高いため、ケース４０内の部品から発生した振動を伝播させ易い。【００６１】
ＨＥＶ用のインバータ回路の平滑用等にケースモールド型コンデンサを用いる際には、スイッチング周波数が数ｋＨｚ〜１５ｋＨｚという高周波領域における可聴周波数である。そのため、その振動の抑制は困難である。さらに、ＰＰＳは靭性が低く、脆いために衝撃によって折れ易く、肉厚を薄くするとクラックが発生し易くなる。【００６２】
一般的なＰＰＳの曲げ弾性率は約１７０００ＭＰａである。これに対して本実施の形態によるケース４０に用いる樹脂材料４４の曲げ弾性率は、１５０００ＭＰａ以下である。そのため、外部への振動の伝播を抑制することができ、衝撃に対する吸収性も高まり、耐冷熱衝撃性も向上させることができる。また、エラストマー４２が配合されていないＰＰＳに比べてクラックの発生を抑制できることから、さらにケース４０の樹脂厚みを薄くすることも可能になる。【００６３】
このように、ケース４０の損失係数や曲げ弾性率を小さくするために、本実施の形態ではケース４０の材料としてＰＰＳにエラストマー４２を添加している。エラストマー４２とは室温以下にガラス転移温度を持つ樹脂材料である。特に、ＰＰＳ１００重量部に対して１〜１０重量部の範囲で添加することにより、振動の抑制と共に、耐熱性、耐湿性、耐冷熱衝撃性も兼ね備えることができる。【００６４】
特に、自動車に用いられる場合は、ケースモールド型コンデンサが大きくなり、ケース４０の内部に充填されるモールド樹脂５の量も多くなる場合が多い。そのため、ケースモールド型コンデンサにヒートサイクルと呼ばれる冷熱衝撃が加わるとモールド樹脂５の膨張収縮の熱応力も大きくなる。しかしながら、エラストマー４２を添加した樹脂製のケース４０とすることにより、この熱応力にも耐えることが可能になる。エラストマー４２としては、シリコーン系、ウレタン系等、耐熱性があり、室温以下にガラス転移温度を持つエラストマーが適用可能である。【００６５】
また、ケース４０の材料であるＰＰＳに添加する吸湿剤４３としてのモレキュラーシーブによる作用効果の詳細は後述するが、基本的には実施の形態１で説明した吸湿剤５３と同様である。またモレキュラーシーブの添加量は、ＰＰＳ１００重量部に対し０．５重量部以上である場合にその効果を発揮する。一方、３重量部を超えると生産性が低下したりコストアップに繋がったりする。そのため、添加量は０．５重量部以上、３重量部以下の範囲が好ましい。【００６６】
次に吸湿剤４３の添加量による耐湿性能の変化について具体例を用いて説明する。サンプルＫでは、ＰＰＳにエラストマー４２を３重量部と吸湿剤４３であるモレキュラーシーブを２重量部添加してケース４０を形成した。これ以外は実施の形態１のサンプルＣと同様にしてサンプルＫのケースモールド型コンデンサを作製した。【００６７】
サンプルＬではＰＰＳに吸湿剤４３であるモレキュラーシーブのみを２重量部添加してケース４０を形成した。エラストマー４２は添加していない。これ以外はサンプルＫと同様にしてサンプルＬのケースモールド型コンデンサを作製した。【００６８】
サンプルＭではＰＰＳに吸湿剤４３であるモレキュラーシーブを３重量部添加してケース４０を形成した。これ以外はサンプルＬと同様にしてサンプルＭのケースモールド型コンデンサを作製した。【００６９】
サンプルＮではＰＰＳに吸湿剤４３であるモレキュラーシーブを０．５重量部添加してケース４０を形成した。これ以外はサンプルＬと同様にしてサンプルＭのケースモールド型コンデンサを作製した。【００７０】
これらのサンプルと併せ、比較のためにＰＰＳのみでケース４を構成した、実施の形態１におけるサンプルＣも評価した。評価では、９０℃、８５％ＲＨの環境下で直流３５０Ｖを連続印加し、所定時間後における静電容量変化率を求めた。結果を図１１に示す。【００７１】
図１１から明らかなように、いずれのサンプルも２０００時間を経過しても静電容量の低下は見られない。また、３０００時間を経過した時点で、サンプルＫ〜サンプルＮでは静電容量の低下は見られないが、サンプルＣにおいては静電容量が低下する傾向を示した。しかしながら、この程度の変化率であれば許容範囲内の変化であり、実用上の支障はない。【００７２】
なお、図示していないが、ＰＰＳにエラストマー４２のみを添加（添加量３重量部）してケースモールド型コンデンサを作製し、同様の評価を行うと、２０００時間を経過した時点でサンプルＣよりもさらに静電容量が低下する傾向を示す。これは、エラストマー４２の添加によって振動低減には貢献しているものの、耐湿性能は若干低下するためである。【００７３】
これに対してサンプルＫでは、ＰＰＳに３重量部のエラストマー４２と２重量部の吸湿剤４３を添加してケース４０を作製している。これにより、エラストマー４２による耐湿性能の低下を吸湿剤４３が補うように作用している。その結果、優れた耐湿性能を発揮して静電容量の低下を抑制している。また、サンプルＬ、Ｍ、Ｎでは、エラストマー４２を添加せず、吸湿剤４３のみを添加している。この構成により、より優れた耐湿性能を発揮して静電容量の低下を抑制している。またこの添加量範囲で耐湿性能を発揮できることが確認できた。【００７４】
なお実施の形態１、２では複数の素子１を用いる場合を例に説明したが、本発明はそれに限定されない。１つの素子を樹脂モールドする場合にも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明によるケースモールド型コンデンサは、極めて高い耐湿性能を発揮する。そのため、特に高い信頼性が要求される自動車用のコンデンサ等として有用である。
【図１Ａ】
2009047886.tif 000005
【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【手続補正書】
【提出日】平成22年1月5日(2010.1.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関する。特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用に最適な金属化フィルムコンデンサをケース内に樹脂モールドしたケースモールド型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路で制御され、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶ）が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術開発が活発化している。
【０００３】
ＨＥＶ用のモータは使用電圧領域が数百ボルトと高い。そのため、このようなモータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されている。さらに市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも、極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサを採用する傾向が強い。
【０００４】
ＨＥＶ用として用いられる金属化フィルムコンデンサには、使用電圧の高耐電圧化、大電流化、大容量化等が強く要求される。そのため、バスバーによって並列接続した複数の金属化フィルムコンデンサをケース内に収納し、このケース内にモールド樹脂を注型したケースモールド型コンデンサが開発され、実用化されている。
【０００５】
図１２Ａ、図１２Ｂは従来のケースモールド型コンデンサの、樹脂モールド前の分解斜視図と完成後の斜視図、図１３は図１２Ｂの１３−１３線における断面図である。金属化フィルムコンデンサ素子（以下、素子）２０は、一対の金属化フィルムを巻回し、その両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を形成して構成されている。金属化フィルムは、ポリプロピレンからなる誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を設けることで形成されている。そして金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回されている。両端面には、Ｐ極電極とＮ極電極の一対の取り出し電極としてメタリコン電極が設けられている。
【０００６】
Ｐ極バスバー２１は、複数個の素子２０を密着して並べた状態で各素子２０の一方の端面に形成されたＰ極電極と接合されている。また、Ｐ極バスバー２１の一端に設けられた外部接続用のＰ極端子部２１Ａは、素子２０の上方へ引き出され、後述するケース２３から表出している。
【０００７】
Ｎ極バスバー２２もＰ極バスバー２１と同様に、複数個の素子２０を密着して並べた状態で各素子２０の他方の端面に形成されたＮ極電極と接合されている。また、Ｎ極バスバー２２の一端に設けられた外部接続用のＮ極端子部２２Ａは、素子２０の上方へ引き出され、後述するケース２３から表出している。これにより、複数個の素子２０がＰ極バスバー２１とＮ極バスバー２２により並列接続状態で連結されている。
【０００８】
ケース２３は樹脂製であり、モールド樹脂２４はケース２３内に充填されている。モールド樹脂２４はＰ極バスバー２１とＮ極バスバー２２により並列接続されて連結された複数個の素子２０をケース２３内に収納して樹脂モールドしている。このようなケースモールド型コンデンサは例えば、特許文献１に開示されている。
【０００９】
このように構成された従来のケースモールド型コンデンサでは、素子２０がモールド樹脂２４にてケース２３内にモールドされている。これにより、機械的強度、耐熱性、耐湿性に優れる。
【００１０】
しかしながらＨＥＶ等の自動車用分野の用途においては要求される条件が厳しい。そのため、従来のケースモールド型コンデンサでは、耐湿試験や冷熱サイクル試験において、モールド樹脂２４が水分を完全に遮断することができないことがある。あるいは冷熱サイクルによりモールド樹脂２４にクラックが入るなどして、モールド樹脂２４を介して浸入した水分によって素子２０が劣化する虞がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−１４６７２４号公報
【発明の概要】
【００１２】
本発明は耐湿性に優れたケースモールド型コンデンサである。本発明のケースモールド型コンデンサは、コンデンサ素子と一対の端子とモールド樹脂とを有する。一対の端子はコンデンサ素子の第１極と第２極にそれぞれ接続されている。モールド樹脂は一対の端子の一部がそれぞれ露出するようにしてコンデンサ素子を埋設している。モールド樹脂は、無機フィラーを含むエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂に混入された吸湿剤とを含む。本発明によるケースモールド型コンデンサは、吸湿剤を混入したモールド樹脂を用いた構成により、外部から浸入する水分を吸湿剤で保持し、コンデンサ素子への水分到達を遅らせることができる。そのため、耐湿性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１によるケースモールド型コンデンサの、樹脂モールド前の分解斜視図
【図１Ｂ】本発明の実施の形態１によるケースモールド型コンデンサの、樹脂モールド後の斜視図
【図２】図１Ｂの２−２線における断面図
【図３】図１Ｂに示すモールド樹脂において、エポキシ樹脂に吸湿剤を混合した場合の添加量と粘度を示す特性図
【図４】図１Ｂに示すケースモールド型コンデンサにおいてモールド樹脂を調製、充填する手順を説明するフローチャート
【図５】本発明の実施の形態１による具体例の静電容量変化率を示す特性図
【図６】本発明の実施の形態２によるケースモールド型コンデンサの斜視図
【図７】図６に示すケースモールド型コンデンサのケースの製造手順を示すフローチャート
【図８】図６に示すケースモールド型コンデンサの２５℃におけるケース材料の損失係数を示した周波数特性図
【図９】図６に示すケースモールド型コンデンサの８０℃におけるケース材料の損失係数を示した周波数特性図
【図１０】図６に示すケースモールド型コンデンサのリプル電流による振動加速度を２５℃と８０℃で比較して示した特性図
【図１１】本発明の実施の形態２による具体例の静電容量変化率を示す特性図
【図１２Ａ】従来のケースモールド型コンデンサの、樹脂モールド前の分解斜視図
【図１２Ｂ】従来のケースモールド型コンデンサの、樹脂モールド後の斜視図
【図１３】図１２Ｂの１３−１３線における断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（実施の形態１）
図１Ａは本発明の実施の形態１によるケースモールド型コンデンサの、樹脂モールド前の分解斜視図、図１Ｂは同樹脂モールド後の斜視図である。図２は図１Ｂの２−２線における断面図である。このケースモールド型コンデンサは、複数の金属化フィルムコンデンサ素子（以下、素子）１と、Ｐ極バスバー６と、Ｎ極バスバー３と、ケース４と、モールド樹脂５とを有する。バスバー３、６は素子１のＮ極電極、P極電極にそれぞれ接続された一対の端子である。
【００１５】
素子１は、一対の金属化フィルムを巻回し、その両端面に亜鉛を溶射したメタリコン電極を形成して構成されている。金属化フィルムは、ポリプロピレンからなる誘電体フィルムの片面または両面に金属蒸着電極を設けることで形成されている。そして金属蒸着電極が誘電体フィルムを介して対向する状態で巻回されている。メタリコン電極はＰ極電極（第１電極）とＮ極電極（第２電極）の一対の取り出し電極として設けられている。
【００１６】
Ｐ極バスバー６は銅板から構成され、Ｐ極バスバー６の一端には外部接続用のＰ極端子部６Ａが設けられている。Ｐ極バスバー６は複数個の素子１を密着して並べた状態で各素子１の一方の端面に形成されたＰ極電極と夫々接合されている。Ｐ極端子部６Ａは素子１の上方へ引き出され、後述するケース４から表出している。
【００１７】
Ｎ極バスバー３もまた銅板から構成され、Ｎ極バスバー３の一端には外部接続用のＮ極端子部３Ａが設けられている。Ｎ極バスバー３もＰ極バスバー６と同様に、複数個の素子１を密着して並べた状態で各素子１の他方の端面に形成されたＮ極電極と夫々接合されている。Ｎ極端子部３Ａは素子１の上方へ引き出され、後述するケース４から表出している。これにより、複数個の素子１がＰ極バスバー６とＮ極バスバー３により並列接続状態で連結されている。
【００１８】
ケース４はポリフェニレンサルファイド（以下、ＰＰＳ）などの樹脂製であり、モールド樹脂５はケース４内に充填されている。モールド樹脂５はＰ極バスバー６とＮ極バスバー３により並列接続された複数個の素子１をケース４内に収納し、Ｐ極端子部６ＡとＮ極端子部３Ａの外部接続用端部を除いて樹脂モールドしている。
【００１９】
モールド樹脂５は、無機フィラーを含有したエポキシ樹脂に吸湿剤を混入して均一に分散して硬化している。以下、モールド樹脂５について詳細に説明する。
【００２０】
吸湿剤としては、ゼオライトやシリカゲルなど、吸湿して潮解（液化）しない材料を用いることができる。なおゼオライトとは、結晶中に細孔を持つアルミノ珪酸塩の総称である。さらにゼオライトの中でも結晶性ゼオライトの一種であるモレキュラーシーブ（例えばユニオン昭和（株）製のモレキュラーシーブ）を用いることが好ましい。モレキュラーシーブには細孔径により種々のタイプがある。具体的には細孔径が３Åの３Ａタイプ、同４Åの４Ａタイプ、同５Åの５Ａタイプ、同１０〜１５Åの１３Ｘタイプがある。なお細孔径は代表値の前後に０．３Å程度分布している。したがって３Ａタイプの細孔径は２．７Å以上、３．３Å以下、４Ａタイプの細孔径は３．７Å以上、４．３Å以下、５Ａタイプの細孔径は４．７Å以上、５．３Å以下である。本実施の形態においては水分吸着を目的とすることから細孔径が４Åの４Ａタイプを用いた場合を中心に説明する。
【００２１】
無機フィラーとしては、例えばシリカ系化合物を主成分とする金属酸化物を用いる。
【００２２】
無機フィラーの添加量としては、エポキシ樹脂１００重量部に対して３０〜８０重量部の範囲が好ましい。無機フィラー添加量が３０重量部未満の場合は、エポキシ樹脂の線膨張係数がバスバーなどの他の部材に比較して大きいため、ヒートショックにより樹脂中にクラックが発生しやすくなる。無機フィラーの添加量が８０重量部を超える場合には、樹脂の粘度が高くなりすぎてケースに充填するのに時間がかかり、また隙間に充填しにくくなるため好ましくない。
【００２３】
また、吸湿剤は無機フィラーよりも沈降しにくい。そのため吸湿剤を添加することにより無機フィラーの樹脂中での沈降が抑制され、８０重量部に至る多量の無機フィラーを添加することができ、樹脂の性状を幅広く変更することが可能となる。
【００２４】
図３は、無機フィラーを含有したエポキシ樹脂に、細孔径が４Åの４Ａタイプのモレキュラーシーブを混合した場合の添加量と６０℃における粘度の関係を示した特性図である。横軸は添加量（重量部）を、縦軸は粘度（ｍＰａ・ｓ）を対数目盛で示す。添加量は無機フィラーを含むエポキシ樹脂１００重量部に対する重量部で示している。エポキシ樹脂には無機フィラーとして珪素酸化物が５０重量部含まれている。また粘度はＢ型回転粘度計により測定した値である。
【００２５】
図３に示すように、モレキュラーシーブの添加量を増すに連れて粘度は略直線的（対数的）に高くなる。モレキュラーシーブの添加量が６重量部のときに粘度は約４５００ｍＰａ・ｓを示す。この粘度以下の場合には注型も良好に行うことが可能である。またモールド樹脂５としての機械的強度が低下することもないことから、好ましい範囲である。
【００２６】
また、モレキュラーシーブの添加量が６重量部を超え、１０重量部未満のとき、粘度は約４５００〜６５００ｍＰａ・ｓを示す。モレキュラーシーブの添加量が７％強のときに、粘度は約５０００ｍＰａ・ｓとなる。この粘度を超えると、注型が困難になる場合がある。さらに、モレキュラーシーブの添加量が１０％のとき、粘度は６５００ｍＰａ・ｓになる。この粘度ではモールド樹脂５としての機械的強度が低下する。またこの粘度を超えると注型が極めて困難になるばかりでなく、樹脂としての機械的強度が低下し、ヒートショック試験において樹脂に割れが発生し易くなる。さらに、水分のホールド量が増すために樹脂の加水分解を促進する可能性が高くなる。以上から、粘度が５０００ｍＰａ・ｓを超えるのは好ましくない。モレキュラーシーブの添加量としては、粘度が約４５００ｍＰａ・ｓを示す６重量部以下が最も良い。
【００２７】
但し、このようなモレキュラーシーブのエポキシ樹脂への添加量による粘度の関係は、モレキュラーシーブの細孔径により変化する。無機フィラーを含有したエポキシ樹脂にモレキュラーシーブを混合した場合の６０℃における粘度を４５００ｍＰａ・ｓ以下にするためには、細孔径が３Åの３Ａタイプと呼ばれるものでは５．５重量部以下であればよい。細孔径が４Åの４Ａタイプでは６．０重量部以下、５Åの５Ａタイプでは６．５重量部以下、１０〜１５Åの１３Ｘタイプでは７．０重量部以下にすればよい。
【００２８】
次に図４を参照してモールド樹脂５を調製、充填する手順を説明する。図４は上記手順を説明するフローチャートである。
【００２９】
本実施の形態で用いるモールド樹脂５は、前述のように無機フィラー５２を含有するエポキシ樹脂に吸湿剤５３が分散している。エポキシ樹脂は主剤５１に硬化剤を主とする添加剤５４を添加して重合させ硬化することで形成される。その際、主剤５１に無機フィラー５２と吸湿剤５３を混入、分散させる（Ｓ０１）。その後に添加剤５４を加えてさらに混合して硬化前のモールド樹脂５を調製する（Ｓ０２）。このようにして調製したモールド樹脂５をケース４内に注入して素子１などを樹脂モールドし、その後モールド樹脂５を硬化する（Ｓ０３）。このようにすることが好ましい。
【００３０】
吸湿剤５３は、無機フィラー５２に比べて沈降しにくい。特に吸湿剤５３が細孔を有する場合、この傾向が顕著である。そのため主剤５１に無機フィラー５２を均一に分散させれば、必然的に吸湿剤５３も均一に分散し、外部から侵入する水分を効率的に吸湿剤５３で吸着できる。
【００３１】
なお主剤５１に吸湿剤５３を混入、分散させた後に添加剤５４を加えることにより硬化が開始する。そのため、硬化開始前に主剤５１に吸湿剤５３を効率よく混入、分散させることができる。
【００３２】
さらに、無機フィラー５２の沈降を抑制して樹脂中の均一な分散を実現することができるため、無機フィラー５２の分布に偏りができた場合の樹脂強度の低下を防ぐことができる。その結果、冷熱サイクル試験においてもモールド樹脂５のクラック発生を防止することができる。
【００３３】
また、主剤５１に吸湿剤５３を入れることにより、主剤５１が吸収している余分な水分を除去できる。また吸湿剤５３が硬化時に発生する反応ガス等のガスも吸着する場合、硬化が効率的に進行し、またガスによる気孔（ボイド）の発生を抑制することができる。そのため、吸湿剤５３としてモレキュラーシーブを用いることが好ましい。
【００３４】
なお、本実施の形態にかかるケースモールド型コンデンサは、−４０℃から１２０℃の温度範囲で冷熱サイクルを受ける条件下で使用することが好ましい。この場合、−４０℃から室温付近の低温域で吸湿剤５３に吸着された水分が、１００℃〜１２０℃の温度範囲に達した際に脱着する。これにより、吸湿剤５３が初期の水分を吸着していない状態に近い活性化状態に戻るため、水分吸着能力が回復し、耐湿性を継続して保つことができる。
【００３５】
ここで、最も水分を吸着しやすいケース４の上端の開口部近辺に存在する吸湿剤５３が１００〜１２０℃の温度範囲に到達した際、最も積極的に外部への水分の脱着を行う。そのため、吸湿剤５３が沈降せずモールド樹脂５内に均一に分布していることが好ましい。さらにケース４の開口部近辺で吸湿剤５３の分布が高くなっていることがより好ましい。
【００３６】
なお、−４０℃未満の低温域、または１２０℃を超える高温域ではモールド樹脂５の信頼性が低下するため、これらの温度域での使用は制限されるべきである。
【００３７】
なお、モールド樹脂５に混入した吸湿剤５３により、モールド樹脂５の、素子１と接触する面は粗い状態になっている。そのために素子１の外装フィルムに施されたコロナ処理面との接着性が向上し、耐ヒートショック性、耐振動性、耐湿性が向上するという効果も得られる。
【００３８】
以下、詳細な実施例について説明する。定格静電容量が６０μＦ、寸法が１００ｍｍ×５０ｍｍ×３０ｍｍの、金属化フィルムコンデンサを３２セル用い、図１Ａのようにして接続し、ＰＰＳ製のケース４に挿入する。一方、無機フィラーとして珪素酸化物を５０重量部含有したエポキシ樹脂に、細孔径が４Åのモレキュラーシーブを１重量部混合して粘度を約２８００ｍＰａ・ｓとしたモールド樹脂５を調製する。このようにして調製したモールド樹脂５をケース４内に注入、硬化させてサンプルＡのケースモールド型コンデンサを作製した。
【００３９】
次に、モレキュラーシーブの混合量を３重量部として粘度を約３３００ｍＰａ・ｓとした以外はサンプルＡと同様にしてサンプルＢのケースモールド型コンデンサを作製した。
【００４０】
次にモレキュラーシーブの混合量を５重量部として粘度を約４０００ｍＰａ・ｓとした以外はサンプルＡと同様にしてサンプルＣのケースモールド型コンデンサを作製した。
【００４１】
次にモレキュラーシーブの混合量を６重量部として粘度を約４５００ｍＰａ・ｓとした以外はサンプルＡと同様にしてサンプルＤのケースモールド型コンデンサを作製した。
【００４２】
またモレキュラーシーブの混合量を７重量部として粘度を約４９００ｍＰａ・ｓとした以外はサンプルＡと同様にしてサンプルＥのケースモールド型コンデンサを作製した。なお粘度はいずれの場合も６０℃で測定した値である。
【００４３】
また比較のため、モレキュラーシーブを混合しないエポキシ樹脂をモールド樹脂として用いた以外はサンプルＡと同様にしてサンプルＸのケースモールド型コンデンサを作製した。
【００４４】
このように構成されたサンプルＡ〜サンプルＦ、およびサンプルＸのケースモールド型コンデンサの耐湿性能を確認した。具体的には８５℃８５％ＲＨの環境下で、直流５００Ｖの電圧を印加して耐湿通電試験を行った。その結果を図５に示す。
【００４５】
サンプルＡ〜サンプルＦのケースモールド型コンデンサでは、吸湿剤５３を混入したモールド樹脂５を用いている。図５から明らかなように、これらのサンプルでは耐湿性が向上している。これは、外部から浸入する水分を吸湿剤５３で保持し、素子１への水分到達を遅らせることができるためと考えられる。サンプルＸでは５００時間程度で容量減少が５％に到達するのに対し、サンプルＡでは１５００時間、サンプルＢでは２１００時間を越える時間まで容量減少が５％に達していない。またサンプルＣ〜サンプルＥでは、３０００時間を経過しても容量減少は少なく、極めて高い耐湿性能を発揮している。しかしながらサンプルＥではモールド樹脂５の粘度がやや高く、ケース４へ注入する際に注入量を調整しにくい。
【００４６】
また、本実施の形態によるケースモールド型コンデンサを、−４０℃と１２０℃の夫々の温度に到達するまでを１サイクルとして繰り返す熱衝撃試験を行った。その結果、サンプルＸとサンプルＡ〜サンプルＤは１０００サイクル経過してもモールド樹脂５の剥離、クラックの発生は無かった。一方、サンプルＥでは、１００サイクルでモールド樹脂５が剥離し、クラックが発生するものがあった。以上より、粘度は４５００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましい。
【００４７】
（実施の形態２）
図６は本発明の実施の形態２によるケースモールド型コンデンサの斜視図である。本実施の形態におけるケースモールド型コンデンサの基本的な構成は、ケース４０の材料に特徴を有する。これ以外は実施の形態１で図１Ａ、図１Ｂに示すケースモールド型コンデンサと同様である。この材料について以下に詳細に説明する。
【００４８】
ケース４０はＰＰＳを主体とし、これに弾性体であるエラストマーと吸湿剤であるモレキュラーシーブとが配合されている。エラストマーは例えばＰＰＳ１００重量部に対し３重量部添加されている。エラストマーは振動低減を目的として添加されている。一方、モレキュラーシーブとしては、例えば細孔径が４Åの４Ａタイプのモレキュラーシーブが２重量部添加されている。モレキュラーシーブは実施の形態１と同様、耐湿性能向上を目的として添加されている。
【００４９】
次にケース４０の製造手順を、図７を参照して説明する。図７はケース４０の製造手順を示すフローチャートである。
【００５０】
本実施の形態で用いるケース４０では、前述のようにＰＰＳ４１にエラストマー４２が添加され、吸湿剤４３が分散している。熱可塑性樹脂であるＰＰＳ４１にエラストマー４２と吸湿剤４３を混入し分散（Ｓ１１）させて樹脂材料４４を調整する。その後に樹脂材料４４を加熱流動状態で成型金型（図示せず）内に注入し、冷却して硬化させ（Ｓ１２）、ケース４０を作製する。このようにすることが好ましい。ＰＰＳ４１に吸湿剤４３を混入し、十分分散させることにより吸湿剤４３が均一に分散し、外部から侵入する水分を効率的に吸湿剤４３で吸着できる。さらに、エラストマー４２も均一に分散することにより、エラストマー４２の分布に偏りができた場合の振動低減効果の低下を防ぐことができる。
【００５１】
次にエラストマーの添加量による振動低減性能の変化について具体例を用いて説明する。ケース４０におけるキュラーシーブの添加を２重量部とし、エラストマーの添加量を０重量部から１５重量部の範囲で変化させた。これ以外は実施の形態１におけるサンプルＡに用いたケース４と同様の形状、寸法のケース４０を作製した。すなわち、ケース４０の外形は２８０ｍｍ×１８０ｍｍ×６０ｍｍの直方体であり、厚さは２．０ｍｍである。そしてケース４０に関し、以下の試験（１）〜（６）を実施した。
（１）１０ｋＨｚのリプル電流１００Ａｒｍｓ流した際の振動加速度
（２）聴感テスト
（３）ケース材料の弾性率
（４）ケース材料の２ｋＨｚ、２５℃での損失係数
（５）高温高湿バイアス試験
（６）冷熱衝撃試験
なお、試験（１）では、ケース側面に振動レベル測定用の加速度ピックアップを貼り付けて振動量を測定した。試験（２）では、（１）の電流条件において５ｍ離れた所から人間の耳に聞こえるかどうかを確認した。試験（３）、（４）では、ケース４０の材料の物性値を測定した。試験（５）は、温度８５℃、相対湿度８５％、バイアス電圧６００Ｖを２０００時間連続印加する条件の高温高湿試験である。容量減少率が５％以上のものを不合格とした。（６）は、−４０℃〜１２０℃、３０００サイクルでケース４０にクラックが発生するかどうかで合否判定を行った。試験結果を（表１）および（表２）に示す。なお（表２）で高温高湿バイアス試験の結果には容量減少率を付記した。
【００５２】
【表１】
2009047886.tif 000020
【００５３】
【表２】
2009047886.tif 000021
【００５４】
（表１）から明らかなように、エラストマーの配合量を１重量部以上にすると、振動が低減し、騒音低減に効果がある。一方、（表２）から明らかなように、１０重量部を超えると耐湿性に問題があることが分かる。振動低減にはケース材料の損失係数が重要であり、エラストマーの添加量を増やすことにより損失係数が増大し、リプル電流による振動を減衰する効果が大きくなる。（表１）に示すようにエラストマーの添加量が１重量部以上になると、聴感テストで聞こえないレベルになった。
【００５５】
また、高温高湿におけるバイアス試験では、エラストマーの添加量が１０重量部を超えると容量減少が５％以上となり、不合格となった。冷熱衝撃試験では、エラストマーの添加量が０．５重量部以下ではケース４０にクラックが発生したが、１重量％以上になると靭性が増し、クラックが発生しなかった。
【００５６】
図８、図９は、２５℃と８０℃におけるケース４０の材料の損失係数の周波数特性を示している。サンプルＦは（表１）、（表２）におけるエラストマーの添加量が３重量部の場合のケース４０に相当する。サンプルＹはエラストマーなしの場合のケースに相当する。
【００５７】
図８、図９から明らかなように、サンプルＦは、広い周波数範囲（１０Ｈｚ〜１０ｋＨｚ）において損失係数が高く、リプル電流による振動を減衰させるのに効果が期待できる。また、８０℃でも同様の効果があり、高温でもその効果を発揮することができる。
【００５８】
図１０はサンプルＦ、サンプルＹのケースにおけるコンデンサのリプル電流による振動加速度を２５℃と８０℃で比較した結果を示している。なおリプル電流は１０ｋＨｚの正弦波であり、実効電流値は１００Ａｒｍｓである。サンプルＦの結果とサンプルＹの結果を比べると、エラストマー４２を配合した効果によってサンプルＦでは振動量が低減し、かつ、高温での振動の増加量が小さくなっている。金属化フィルムコンデンサには、高温で振動が増大する課題があるが、本実施の形態の技術を用いることにより、その増加幅を小さくすることができる。
【００５９】
このように構成されたケースモールド型コンデンサでは、樹脂製のケース４０に弾性体であるエラストマー４２を配合することにより、曲げ弾性率が１５０００ＭＰａ以下となっている。そのため、コンデンサ素子１がリプル電流等によって振動しても、この振動をケース４０が緩和することができる。そのため、ケース４０を伝わって伝播される振動を大きく低減することができ、結果的に騒音の発生を低減することができる。
【００６０】
樹脂製のケース４０にはＰＰＳを主成分とした材料が使用されている。ＰＰＳは耐熱性、耐湿性、そして強度に優れた材料であり、言い換えれば、弾性率が高い材料を用いることが、耐熱性、耐湿性、固定部の強度確保には有用である。しかしながら、ケース４０を構成する材料の弾性率が高いため、ケース４０内の部品から発生した振動を伝播させ易い。
【００６１】
ＨＥＶ用のインバータ回路の平滑用等にケースモールド型コンデンサを用いる際には、スイッチング周波数が数ｋＨｚ〜１５ｋＨｚという高周波領域における可聴周波数である。そのため、その振動の抑制は困難である。さらに、ＰＰＳは靭性が低く、脆いために衝撃によって折れ易く、肉厚を薄くするとクラックが発生し易くなる。
【００６２】
一般的なＰＰＳの曲げ弾性率は約１７０００ＭＰａである。これに対して本実施の形態によるケース４０に用いる樹脂材料４４の曲げ弾性率は、１５０００ＭＰａ以下である。そのため、外部への振動の伝播を抑制することができ、衝撃に対する吸収性も高まり、耐冷熱衝撃性も向上させることができる。また、エラストマー４２が配合されていないＰＰＳに比べてクラックの発生を抑制できることから、さらにケース４０の樹脂厚みを薄くすることも可能になる。
【００６３】
このように、ケース４０の損失係数や曲げ弾性率を小さくするために、本実施の形態ではケース４０の材料としてＰＰＳにエラストマー４２を添加している。エラストマー４２とは室温以下にガラス転移温度を持つ樹脂材料である。特に、ＰＰＳ１００重量部に対して１〜１０重量部の範囲で添加することにより、振動の抑制と共に、耐熱性、耐湿性、耐冷熱衝撃性も兼ね備えることができる。
【００６４】
特に、自動車に用いられる場合は、ケースモールド型コンデンサが大きくなり、ケース４０の内部に充填されるモールド樹脂５の量も多くなる場合が多い。そのため、ケースモールド型コンデンサにヒートサイクルと呼ばれる冷熱衝撃が加わるとモールド樹脂５の膨張収縮の熱応力も大きくなる。しかしながら、エラストマー４２を添加した樹脂製のケース４０とすることにより、この熱応力にも耐えることが可能になる。エラストマー４２としては、シリコーン系、ウレタン系等、耐熱性があり、室温以下にガラス転移温度を持つエラストマーが適用可能である。
【００６５】
また、ケース４０の材料であるＰＰＳに添加する吸湿剤４３としてのモレキュラーシーブによる作用効果の詳細は後述するが、基本的には実施の形態１で説明した吸湿剤５３と同様である。またモレキュラーシーブの添加量は、ＰＰＳ１００重量部に対し０．５重量部以上である場合にその効果を発揮する。一方、３重量部を超えると生産性が低下したりコストアップに繋がったりする。そのため、添加量は０．５重量部以上、３重量部以下の範囲が好ましい。
【００６６】
次に吸湿剤４３の添加量による耐湿性能の変化について具体例を用いて説明する。サンプルＫでは、ＰＰＳにエラストマー４２を３重量部と吸湿剤４３であるモレキュラーシーブを２重量部添加してケース４０を形成した。これ以外は実施の形態１のサンプルＣと同様にしてサンプルＫのケースモールド型コンデンサを作製した。
【００６７】
サンプルＬではＰＰＳに吸湿剤４３であるモレキュラーシーブのみを２重量部添加してケース４０を形成した。エラストマー４２は添加していない。これ以外はサンプルＫと同様にしてサンプルＬのケースモールド型コンデンサを作製した。
【００６８】
サンプルＭではＰＰＳに吸湿剤４３であるモレキュラーシーブを３重量部添加してケース４０を形成した。これ以外はサンプルＬと同様にしてサンプルＭのケースモールド型コンデンサを作製した。
【００６９】
サンプルＮではＰＰＳに吸湿剤４３であるモレキュラーシーブを０．５重量部添加してケース４０を形成した。これ以外はサンプルＬと同様にしてサンプルＭのケースモールド型コンデンサを作製した。
【００７０】
これらのサンプルと併せ、比較のためにＰＰＳのみでケース４を構成した、実施の形態１におけるサンプルＣも評価した。評価では、９０℃、８５％ＲＨの環境下で直流３５０Ｖを連続印加し、所定時間後における静電容量変化率を求めた。結果を図１１に示す。
【００７１】
図１１から明らかなように、いずれのサンプルも２０００時間を経過しても静電容量の低下は見られない。また、３０００時間を経過した時点で、サンプルＫ〜サンプルＮでは静電容量の低下は見られないが、サンプルＣにおいては静電容量が低下する傾向を示した。しかしながら、この程度の変化率であれば許容範囲内の変化であり、実用上の支障はない。
【００７２】
なお、図示していないが、ＰＰＳにエラストマー４２のみを添加（添加量３重量部）してケースモールド型コンデンサを作製し、同様の評価を行うと、２０００時間を経過した時点でサンプルＣよりもさらに静電容量が低下する傾向を示す。これは、エラストマー４２の添加によって振動低減には貢献しているものの、耐湿性能は若干低下するためである。
【００７３】
これに対してサンプルＫでは、ＰＰＳに３重量部のエラストマー４２と２重量部の吸湿剤４３を添加してケース４０を作製している。これにより、エラストマー４２による耐湿性能の低下を吸湿剤４３が補うように作用している。その結果、優れた耐湿性能を発揮して静電容量の低下を抑制している。また、サンプルＬ、Ｍ、Ｎでは、エラストマー４２を添加せず、吸湿剤４３のみを添加している。この構成により、より優れた耐湿性能を発揮して静電容量の低下を抑制している。またこの添加量範囲で耐湿性能を発揮できることが確認できた。
【００７４】
なお実施の形態１、２では複数の素子１を用いる場合を例に説明したが、本発明はそれに限定されない。１つの素子を樹脂モールドする場合にも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明によるケースモールド型コンデンサは、極めて高い耐湿性能を発揮する。そのため、特に高い信頼性が要求される自動車用のコンデンサ等として有用である。
【符号の説明】
【００７６】
１    素子
６    Ｐ極バスバー
６Ａ    Ｐ極端子部
３    Ｎ極バスバー
３Ａ    Ｎ極端子部
４，４０    ケース
５    モールド樹脂
４１，５１    主剤
４２    エラストマー
４３，５３    吸湿剤
４４，５４    添加剤
５２    無機フィラー
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極と第２電極とを有するコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子の前記第１極と第２極にそれぞれ接続された一対の端子と、
前記端子の一部が露出するようにして前記コンデンサ素子を埋設したモールド樹脂と、を備え、
前記モールド樹脂が、無機フィラーを含むエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂に混入された吸湿剤とを含む、
ケースモールド型コンデンサ。
【請求項２】
前記吸湿剤は、結晶中に細孔を有するアルミナ珪酸塩であるゼオライトである、
請求項１記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項３】
前記ゼオライトが、結晶性ゼオライトの一種であるモレキュラーシーブである、
請求項２記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項４】
前記モレキュラーシーブの添加量は、前記無機フィラーを含むエポキシ樹脂１００重量部に対し、
前記モレキュラーシーブの細孔径が２．７Å以上、３．３Å以下の場合、０重量部より大きく５．５重量部以下、
細孔径が３．７Å以上、４．３Åの場合、０重量部より大きく６．０重量部以下、
細孔径が４．７Å以上、５．３Å以下の場合、０重量部より大きく６．５重量部以下、
細孔径が１０Å以上、１５Å以下の場合、０重量部より大きく７．０重量部以下である、
請求項３記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項５】
前記コンデンサ素子と前記一対の端子と前記モールド樹脂とを収容するケースと、をさらに備え、
前記ケースは、吸湿剤を含有するポリフェニレンサルファイドで構成されている、
請求項１記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項６】
前記ケースに含まれる前記吸湿剤は、結晶中に細孔を有するアルミナ珪酸塩であるゼオライトである、
請求項５記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項７】
前記ゼオライトが、結晶性ゼオライトの一種であるモレキュラーシーブである、
請求項６記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項８】
前記吸湿剤は細孔径が４．７Å以上、５．３Å以下のモレキュラーシーブであり、
前記ケースにおける前記吸湿剤の添加量は、前記ポリフェニレンサルファイド１００重量部に対し、０．５重量部以上、３重量部以下である、
請求項５記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項９】
前記ケースは前記ポリフェニレンサルファイド１００重量部に対し、１重量部以上、１０重量部以下のエラストマーをさらに含む、
請求項５記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項１０】
前記コンデンサ素子は複数のコンデンサ素子であり、一対の端子は前記複数のコンデンサ素子の前記第１電極と第２電極にそれぞれ接続された一対のバスバーであり、
前記バスバーにそれぞれ設けられた一対の端子部と、
前記複数のコンデンサ素子と前記バスバーと前記モールド樹脂とを収容するケースと、をさらに備え、
前記モールド樹脂は前記一対の端子部の一部が露出するようにして前記複数のコンデンサ素子と前記バスバーとを埋設している、
請求項１記載のケースモールド型コンデンサ。
【請求項１１】
第１電極と第２電極とを有するコンデンサ素子の前記第１電極と第２電極にそれぞれ一対の端子であるバスバーを接続するステップと、
無機フィラーを含むエポキシ樹脂と吸湿剤とを混合して、モールド樹脂を調製するステップと、
前記バスバーの一端に設けられた端子部の一部が露出するようにして前記コンデンサ素子を前記モールド樹脂で埋設するステップと、
前記モールド樹脂を硬化するステップと、を備えた、
ケースモールド型コンデンサの製造方法。
【請求項１２】
前記モールド樹脂を調製するステップは、
前記エポキシ樹脂の主剤に前記無機フィラーと前記吸湿剤とを混入、分散するステップと、
混入、分散後に前記エポキシ樹脂の硬化剤を混合するステップと、を含む、
請求項１１記載のケースモールド型コンデンサの製造方法。
【請求項１３】
前記吸湿剤はモレキュラーシーブであり、
前記モレキュラーシーブを前記エポキシ樹脂に混合した後、６０℃において増加した粘度を、混合前の粘度より大きく、４５００ｍＰａ・ｓ以下とする、
請求項１１記載のケースモールド型コンデンサの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１Ａ】
2009047886.tif 000022
【図１Ｂ】
2009047886.tif 000023
【図２】
2009047886.tif 000024
【図３】
2009047886.tif 000025
【図４】
2009047886.tif 000026
【図５】
2009047886.tif 000027
【図６】
2009047886.tif 000028
【図７】
2009047886.tif 000029
【図８】
2009047886.tif 000030
【図９】
2009047886.tif 000031
【図１０】
2009047886.tif 000032
【図１１】
2009047886.tif 000033
【図１２Ａ】
2009047886.tif 000034
【図１２Ｂ】
2009047886.tif 000035
【図１３】
2009047886.tif 000036
【国際調査報告】
2009047886.tif 000037
2009047886.tif 000038