(57)【要約】  本発明の表示装置は、主面に表示領域および非表示領域を有する基板と、前記主面の前記非表示領域に前記基板の一辺に沿って配列した外部接続用の複数の電極端子と、各々の前記電極端子上に位置する複数の開口部を有し、前記開口部から前記電極端子の一部を露出させて前記電極端子の他の部分を覆う絶縁膜と、各々の前記開口部に対応して設けられ、それぞれ前記電極端子の一部に接続された複数の表面導電膜と、前記基板に対向して配置され、各々の前記開口部に対向して導電性接合部材を介して前記表面導電膜に接続された複数の回路電極端子を有する回路基板とを備えており、各々の前記表面導電膜は、各々の前記開口部内から前記絶縁膜の表面にかけて延在しているとともに、対向する各々の前記回路電極端子の周縁よりも周縁が外側に位置していることを特徴とする。
2013047661.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に表示領域および非表示領域を有する基板と、前記主面の前記非表示領域に前記基板の一辺に沿って配列した外部接続用の複数の電極端子と、各々の前記電極端子上に位置する複数の開口部を有し、前記開口部から前記電極端子の一部を露出させて前記電極端子の他の部分を覆う絶縁膜と、各々の前記開口部に対応して設けられ、それぞれ前記電極端子の一部に接続された複数の表面導電膜と、前記基板に対向して配置され、各々の前記開口部に対向して導電性接合部材を介して前記表面導電膜に接続された複数の回路電極端子を有する回路基板とを備えており、
各々の前記表面導電膜は、各々の前記開口部内から前記絶縁膜の表面にかけて延在しているとともに、対向する各々の前記回路電極端子の周縁よりも周縁が外側に位置していることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記電極端子の配列方向に沿った断面で見たときに、各々の前記表面導電膜の両端は、対向する各々の前記回路電極端子の両端よりも外側に位置している請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記電極端子の配列方向に沿った断面で見たときに、各々の前記電極端子の幅は対応する各々の前記表面導電膜の幅以上であるとともに、各々の前記電極端子の両端は、対応する各々の前記表面導電膜の両端よりも外側または前記表面導電膜の両端と重なるように位置している請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記電極端子の配列方向に沿った断面で見たときに、前記絶縁膜の前記開口部の幅は対向する前記回路電極端子の幅に比べて小さい請求項２または３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記電極端子の配列方向に沿った断面で見たときに、前記絶縁膜の隣り合う前記開口部間に凹部が設けられている請求項２〜４のいずれかに記載の表示装置。
【請求項６】
前記電極端子の配列方向に沿った断面で見たときに、各々の前記表面導電膜は前記凹部には延在していない請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記電極端子の配列方向に直交する方向に沿った断面で見たときに、各々の前記表面導電膜は、対向する各々の前記回路電極端子における前記基板の前記一辺とは反対側の端よりも外側に位置している請求項１〜６のいずれかに記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、デジタルカメラ、携帯ゲーム機または携帯情報端末などの様々な用途に用いられる表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置は、互いに対向配置させた一対の基板と、これら一対の基板間に設けられた液晶層とを備える。上記一対の基板のうち一方の基板上には、複数の電極端子が集中的に設けられており、これら複数の電極端子は一定方向に配列されている（例えば、特開２００５−１１５１２９号公報参照）。【０００３】
また、複数の電極端子上には開口部を有する絶縁膜が形成されており、この開口部から各々の電極端子の一部が露出している。また、各々の開口部内には電極端子に接続された表面導電膜が設けられており、各々の表面導電膜は各々の開口部内から絶縁膜の表面にかけて延在している。さらに、開口部内に位置する各々の表面導電膜には、導電性接合部材を介してフレキシブル基板等の回路基板の回路電極端子が接続される。【０００４】
しかしながら、このような表示装置では、各々の表面導電膜の周縁は対向する各々の回路電極端子の周縁よりも内側に位置しているため、回路電極端子の外周部は表面導電膜と対向していない。そのため、この部分から大気中に含まれる水分等が浸入しやすくなり、電極端子がこの水分等を吸収してしまい、電極端子が腐食する可能性がある。【０００５】
また、近年、表示装置では、高い表示品位が求められており、表示品位を向上させることを目的として高精細化が図られている。この高精細化によって電極端子の形成数が増加するので、複数の電極端子を高密度で配置する必要がある。そのため、電極端子に抵抗率の低い材料を採用し、電極端子を小さく形成することで、複数の電極端子を高密度で配置している。その一方で、一般的に、これら材料は耐食性が低い傾向にあるため、上記のように電極端子が大気中に含まれる水分等を吸収してしまうと、電極端子が腐食する可能性が高くなる。なお、腐食の発生は高温高湿の環境下でさらに顕著になる。【０００６】
電極端子の腐食が進行すると、電極端子と回路電極端子との導通がとれなくなる場合があり、回路基板との接続信頼性が低下する可能性があるという問題点があった。【０００７】
そこで、本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電極端子の腐食を低減し、回路基板との接続信頼性の低下を抑制することである。
【発明の概要】
【０００８】
本発明の表示装置は、主面に表示領域および非表示領域を有する基板と、前記主面の前記非表示領域に前記基板の一辺に沿って配列した外部接続用の複数の電極端子と、各々の前記電極端子上に位置する複数の開口部を有し、前記開口部から前記電極端子の一部を露出させて前記電極端子の他の部分を覆う絶縁膜と、各々の前記開口部に対応して設けられ、それぞれ前記電極端子の一部に接続された複数の表面導電膜と、前記基板に対向して配置され、各々の前記開口部に対向して導電性接合部材を介して前記表面導電膜に接続された複数の回路電極端子を有する回路基板とを備えており、各々の前記表面導電膜は、各々の前記開口部内から前記絶縁膜の表面にかけて延在しているとともに、対向する各々の前記回路電極端子の周縁よりも周縁が外側に位置していることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態における表示装置を示す平面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図３】第２基板上の電極、配線およびドライバなどを示す平面図である。
【図４】接続領域に位置する電極端子などを示す平面図である。
【図５】図４に回路電極端子を加えた平面図である。
【図６】図５のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面において、電極端子と回路電極端子との接続を示す断面図である。
【図７】図５のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面において、電極端子と回路電極端子との接続を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態における表示装置の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態における表示装置１について、図１〜図７を参照しながら説明する。
【００１１】
表示装置１は、表示パネル２と、表示パネル２に電気的に接続された回路基板PCと、表示パネル２に向けて光を出射する光源装置３と、表示パネル２上に配置される第１偏光板４と、表示パネル２と光源装置３との間に配置される第２偏光板５とを備えている。
【００１２】
表示パネル２では、第１基板21と第２基板22とが対向配置され、第１基板21と第２基板22との間に液晶層23が設けられ、この液晶層23を取り囲むように第１基板21と第２基板22とを接合するシール材24が設けられている。また、回路基板PCは導電性接合部材BOを介して第２基板22と電気的に接続されている。
【００１３】
第１基板21は、画像表示の際に表示面として用いられる第１主面21ａと、第１主面21ａとは反対側に位置する第２主面21ｂとを有している。第１基板21は、例えばガラス、プラスチックなどの透光性を有する材料によって形成される。
【００１４】
第１基板21の第２主面21ｂ上には、遮光膜、カラーフィルタ、共通電極などが設けられている。
【００１５】
遮光膜は、第１基板21の第２主面21ｂ上に各画素の外周に沿って格子状に設けられている。遮光膜の材料は、遮光性の高い色（例えば黒色）の染料あるいは顔料が添加された樹脂、またはクロム、酸化クロムなどの金属が挙げられる。なお、遮光膜は第２主面21ｂ上に格子状に設けられている場合には限られない。
【００１６】
カラーフィルタは、可視光のうち特定の波長のみを透過させる機能を有する。複数のカラーフィルタは、第１基板21の第２主面21ｂ上に位置しており、画素毎に設けられている。各カラーフィルタは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）のいずれかの色を有している。また、カラーフィルタは、上記の色に限られず、例えば、黄色（Ｙ）、白（Ｗ）などの色を有してもよい。カラーフィルタの材料としては、例えば染料または顔料を添加した樹脂が挙げられる。
【００１７】
第２基板22は、第１基板21の第２主面21ｂに対向する第１主面22ａと、第１主面22ａの反対側に位置する第２主面22ｂとを有している。第２基板22は第１基板21と同様の材料で形成されている。
【００１８】
図３に示すように、第２基板22は、画像を表示するための表示領域ＥＤおよび表示領域ＥＤの外側に位置する非表示領域ＥNDを有している。また、第２基板22は、第１基板21と重なる重なり領域ＥＯおよび第１基板21と重ならない非重なり領域ＥNOを有している。なお、重なり領域ＥＯは非表示領域ＥNDの一部および表示領域ＥＤを含んでいる。また、非重なり領域ＥNOは重なり領域ＥＯに隣接して位置しており、第１基板21の二辺に沿って連続して設けられている。なお、非重なり領域ＥNOは第１基板21の一辺に沿って設けられていてもよいし、二辺以上の辺（例えば三辺）に沿って連続して設けられていてもよい。
【００１９】
また、第２基板22の非重なり領域ＥNOは、非表示領域ＥNDの一部および回路基板PCと接続するための接続領域ＥPCを含んでいる。なお、接続領域ＥPCは回路基板PCが第２基板22に対向する領域である。
【００２０】
表示領域ＥＤにおける第２基板22の第１主面22ａ上には、ゲート配線、ゲート絶縁膜、ソース配線、薄膜トランジスタ、信号電極などが設けられている。
【００２１】
第２基板22の第１主面22ａ上には、一定方向に沿って配列している複数のゲート配線と、各ゲート配線に交差するとともに、ゲート配線の配列方向と直交する方向に沿って配列している複数のソース配線とが設けられている。なお、画素は、複数のゲート配線と複数のソース配線とによって囲まれた領域である。
【００２２】
また、各々のゲート配線上にはゲート絶縁膜を介して複数の薄膜トランジスタが位置している。各々のソース配線は薄膜トランジスタを介して複数の信号電極が接続されている。なお、信号電極は画素内に設けられている。
【００２３】
一つのゲート配線に電圧が印加されれば、そのゲート配線上に位置する薄膜トランジスタの半導体層の抵抗が変化し、その薄膜トランジスタに電流が流れる状態になる（ＯＮ状態）。薄膜トランジスタがＯＮ状態で、ソース配線に画像信号を印加すれば、薄膜トランジスタを介してソース配線から信号電極へ画像信号の書き込みがされ、画像信号に基づき信号電極と共通電極との間で電界が発生し、画素に位置する液晶分子の配列方向を制御することができる。
【００２４】
なお、表示パネル２では、第１基板21に設けられた共通電極と第２基板22に設けられた信号電極との間で発生する電界によって液晶層23中の液晶分子の方向を制御する縦電界方式を採用しているが、これに限定されない。すなわち、第２基板22側に設けられた共通電極と信号電極との間で電界を発生させる横電界方式を採用してもよい。
【００２５】
非重なり領域ＥNOにおける第２基板22の第１主面22ａ上には、配線導体WC、電極端子ET、表面導電膜CF、絶縁膜IFおよびドライバICが設けられている。また、接続領域ＥPCにおいて、第２基板22は導電性接合部材BOを介して回路基板PCに接続されている。また、第２基板22は導電性接合部材BOを介してドライバICとも接続されている。
【００２６】
配線導体WCは第２基板22の第１主面22ａ上に設けられている。配線導体WCは、表示パネル２を駆動するための電圧が印加される配線であり、例えば、ドライバICなどに接続されている。配線導体WCは導電性材料で形成され、例えば、アルミニウム、モリブデン、チタン、ネオジム、クロム、銅またはこれらを含む合金によって形成されている。なお、配線導体WCは、単一層の配線ではなく、これら導電性材料を積層させた複数層の配線であってもよい。
【００２７】
電極端子ETは、配線導体WCを回路基板PCに接続させるための外部接続用の端子である。電極端子ETはドライバICから接続領域ＥPCに延在する配線導体WCの一端側に形成されている。また、複数の電極端子ETは接続領域ＥPC内に配置されている。すなわち、複数の電極端子ETは接続領域ＥPCに集中的に配置されている。なお、本実施形態では、複数の電極端子ETが一つの接続領域ＥPCに集中的に配置されているが、これには限定されない。すなわち、複数の接続領域ＥPCを設けて各々の接続領域ＥPCに複数の電極端子ETを集中的に配置してもよい。
【００２８】
また、図３および図４に示すように、複数の電極端子ETは第２基板22の一辺に沿って配列している。言い換えれば、複数の電極端子ETは一定方向（Ｙ方向）に沿って配列している。また、電極端子ETの配列方向（Ｙ方向）に沿った断面で、電極端子ETの幅WETは、例えば６０μｍ〜２００μｍの範囲に設定されている。
【００２９】
電極端子ETは導電性材料で形成されており、配線導体WCと同じ材料で形成してもよい。なお、電極端子ETは、単一層の電極ではなく、導電性材料を積層させた複数層の電極であってもよい。
【００３０】
絶縁膜IFは、開口部THを有しているとともに、この開口部THから電極端子ETの一部を露出させて電極端子ETの他の部分を覆うように第２基板22の第１主面22ａ上に設けられている。絶縁膜IFの各々の開口部THは、各々の電極端子ET上に位置している。また、電極端子ETの配列方向（Ｙ方向）に沿った断面で、開口部THの幅WTHは例えば１０μｍ〜８０μｍの範囲に設定されている。また、開口部THの幅WTHは回路基板PCの回路電極端子CETの幅WCETに比べて小さく設定されている。
【００３１】
図６に示すように、絶縁膜IFは、隣り合う開口部TH間の領域に、第２基板22側に凹む凹部IFOが形成されている。絶縁膜IFが凹部IFOを有することで、絶縁膜IFと導電性接合部材BOとの接触面積が増加するので、第２基板22と回路基板PCとの接合強度が向上する。
【００３２】
絶縁膜IFは、絶縁性を有する材料によって形成され、例えば、窒化珪素、酸化珪素などの無機材料または有機材料が挙げられる。また、絶縁膜IFは、単一層の膜ではなく、複数の層を積層させた膜でもよい。
【００３３】
なお、本実施形態における絶縁膜IFは、各々の電極端子ETに対して一つの開口部THを有しているが、これには限られず、各々の電極端子ETに対して複数の開口部THを有してもよい。
【００３４】
表面導電膜CFは、絶縁膜IFの各々の開口部TH内に位置する電極端子ET上に設けられているとともに、その一部は絶縁膜IFの表面上に位置している。
【００３５】
図６に示すように、電極端子ETの配列方向（Ｙ方向）に沿った断面で、表面導電膜CFの幅WCFは絶縁膜IFの開口部THの幅WTHに比べて大きく設定されている。表面導電膜CFの幅WCFは、例えば６０μｍ〜２００μｍの範囲に設定されている。
【００３６】
表面導電膜CFは導電性材料で形成され、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）などの酸化物導電膜などで形成される。
【００３７】
なお、図６に示すように、Ｙ方向に隣り合う開口部THとの間に位置する凹部IFOには、表面導電膜CFが延在していない。表面導電膜CFが凹部IFOに位置すると、隣り合う表面導電膜CFが近接することになり、導電性接合部材BOに含まれる粒子を介して隣り合う表面導電膜CF同士が導通する可能性が高くなる。そのため、表面導電膜CFを凹部IFOに設けないことで、隣り合う表面導電膜CF同士を離し、隣り合う表面導電膜CF同士が導通してしまうことを抑制できる。
【００３８】
ドライバICはゲート配線、ソース配線などの駆動を制御する機能を有する。ドライバICは非重なり領域ＥNOにおける第２基板22の第２主面22ａ上に位置している。ドライバICは第１基板21の辺に沿って設けられているが、これには限定されない。ドライバICは、導電性接合部材BOを介して複数の配線導体WCが接続されている。
【００３９】
回路基板PCは、導電性接合部材BOを介して第２基板22に接続されている。回路基板PCはその一部が第２基板22と対向している。
【００４０】
回路基板PCは、基体、配線パターンおよび回路電極端子CETを有する。基体は、配線パターンおよび回路電極端子CETを支持する機能を有する。基体は絶縁性の材料で形成され、例えば樹脂が挙げられる。また、基体をポリイミド樹脂などの可撓性を有する材料で形成すれば、回路基板PCを柔軟に折り曲げることが可能となるので、表示装置１を電子機器などに搭載する場合に、よりコンパクトに搭載可能になる。
【００４１】
回路電極端子CETは、各々の開口部THに対向して導電性接合部材BOを介して表面導電膜CFに電気的に接続されている。回路電極端子CETは、導電性を有する材料で形成され、例えば銅などで形成される。また、回路電極端子CETの幅WCETは例えば５０μｍ〜１５０μｍの範囲に設定されている。
【００４２】
第２基板22と回路基板PCとを接続する際は、第２基板22の接続領域ＥPCに導電性接合部材BOを設けて、接続領域ＥPCに位置する絶縁膜IFの各々の開口部TH（電極端子ET）と回路基板PCの各々の回路電極端子CETとが対向するように位置合わせを行い、回路基板PCを第２基板22の接続領域ＥPC上に配置し、第２基板22と回路基板PCとを熱圧着することで、導電性接合部材BOを介して第２基板22と回路基板PCとを接続する。
【００４３】
ここで、第２基板22と回路基板PCとを接続する際に、位置合わせ精度のばらつきによって開口部TH（電極端子ET）と回路電極端子CETと位置関係にずれが発生すると、この位置ずれによって、絶縁膜IFの開口部THが回路電極端子CETから露出し、開口部TH内に位置する電極端子ETが腐食してしまう可能性がある。
【００４４】
これに対して、表示装置１では、表面導電膜CFが、電極端子ETの配列方向（Ｙ方向）に沿った断面で、その一端および他端が開口部TH内の電極端子ET上から絶縁膜IFの表面にかけて延在している。そのため、第２基板22と回路基板PCとを接続する際に、Ｙ方向において位置ずれが生じ、絶縁膜IFの開口部THが回路電極端子CETから露出する場合であっても、Ｙ方向において開口部TH内の電極端子ETが表面導電膜CFで覆われているので、電極端子ETが水分を吸収することによる電極端子ETの腐食を低減できる。
【００４５】
また、表面導電膜CFは、電極端子ETの配列方向に直交する方向（Ｘ方向）に沿った断面においても、一端および他端が開口部TH内の電極端子ET上から絶縁膜IFの表面にかけて延在している。そのため、２基板22と回路基板PCとを接続する際に、X方向において位置ずれが生じ、絶縁膜IFの開口部THが回路電極端子CETから露出する場合であっても、X方向において開口部TH内の電極端子ETが表面導電膜CFで覆われているので、電極端子ETが水分を吸収することによる電極端子ETの腐食を低減できる。
【００４６】
また、表示装置１では、図５に示すように、各々の表面導電膜CFは対向する各々の回路電極端子CETの周縁よりも周縁が外側に位置している。すなわち、回路電極端子CFの外周部が表面導電膜CETと対向している。これによって、回路電極端子CFの外周部において隙間が発生することを低減でき、この部分から大気中に含まれる水分等が浸入することを抑制し、電極端子ETが腐食することを低減できる。
【００４７】
また、表示装置１では、図６に示すように、電極端子ETの配列方向に沿った断面（Ｙ方向）で、回路電極端子CETの幅WCETは表面導電膜CFの幅WCFに比べて小さく設定されているとともに、回路電極端子CETの両端は表面導電膜CFの両端より内側に位置している。これによって、Ｙ方向における回路電極端子CFの外周部において隙間が発生することを低減でき、この部分から大気中に含まれる水分等が浸入することを抑制し、電極端子ETが腐食することを低減できる。
【００４８】
加えて、第２基板２２と回路基板PCとを接続する際に、開口部TH内に位置する電極端子ETと回路電極端子CETとの間でＹ方向に位置ずれが生じても、表面導電膜CFの両端が回路電極端子CETの両端より外側に位置しているので、回路電極端子CETと表面導電膜CFとの接続面積が確保でき、電極端子ETと回路電極端子CETとの間での接続不良を低減できる。
【００４９】
また、図７に示すように、電極端子ETの配列方向に直交する方向（Ｘ方向）に沿った断面で、表面導電膜CFは回路電極端子CETにおける配線導体WC側の一端よりも外側に位置している。これによって、回路電極端子CETの配線導体WC側の一端側での外周部において隙間が発生することを低減でき、この部分から大気中に含まれる水分等が浸入することを抑制し、電極端子ETが腐食することを低減できる。
【００５０】
加えて、第２基板２２と回路基板PCとを接続する際に、開口部TH内に位置する電極端子ETと回路電極端子CETとの間でＸ方向における配線導体WC側に位置ずれが生じても、表面導電膜CFの一端が回路電極端子CETの一端より外側に位置しているので、回路電極端子CETと表面導電膜CFとの接続面積が確保でき、電極端子ETと回路電極端子CETとの間での接続不良を低減できる。
【００５１】
また、図５および図６に示すように、Ｙ方向において、電極端子ETの幅WETは表面導電膜CFの幅WCF以上に設定されているとともに、電極端子ETの両端は表面導電膜CFの両端よりも外側に位置している。ここで、電極端子ETの幅WETが表面導電膜CFの幅WCFに比べて小さいと、表面導電膜CFが電極端子ETと第２基板22の第１主面22ａとの段差の影響を受けてしまい、表面導電膜CFの平坦性が低下しやすくなる。そのため、電極端子ETの幅WETを表面導電膜CFの幅WCF以上に設定し、表面導電膜CFを電極端子ETの形成領域内に設けることで、表面導電膜CFの平坦性の低下を抑制できる。なお、本実施形態では、電極端子ETの両端は表面導電膜CFの両端よりも外側に位置しているが、これには限られず、電極端子ETの両端が表面導電膜CFの両端と重なってもよい。
【００５２】
また、図５および図７に示すように、Ｙ方向と同様にＸ方向においても、電極端子ETの幅が表面導電膜CFの幅以上に設定されているとともに、表面導電膜CFが電極端子ETの形成領域内に位置している。これによって、上記と同様に、表面導電膜CFの平坦性の低下を抑制できる。
【００５３】
導電性接合部材BOは、回路基板PCと第２基板22とを電気的に接続する機能を有する。導電性接合部材BOは、導電性を有する接合部材であって、例えば異方性導電膜などである。
【００５４】
液晶層23は、第１基板21と第２基板22との間に設けられている。液晶層23は、ネマティック液晶などの液晶分子を含んでいる。
【００５５】
シール材24は、第１基板21と第２基板22とを貼り合わせる機能を有する。シール材24は第１基板21と第２基板22との間に設けられている。このシール材24は、エポキシ樹脂などによって形成される。
【００５６】
光源装置３は、表示パネル２に向けて光を出射する機能を有する。光源装置３は、光源31と、導光板32とを有している。なお、本実施形態における光源装置３では、光源31にＬＥＤなどの点光源を採用しているが、冷陰極管などの線光源を採用してもよい。
【００５７】
第１偏光板４は、所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第１偏光板４は、表示パネル２の第１基板21の第１主面21ａに対向するように配置されている。
【００５８】
第２偏光板５は、所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第２偏光板５は、第２基板22の第２主面22ｂに対向するように配置されている。
【００５９】
［第２の実施形態］
図８は、第２の実施形態における表示装置１Ａの要部を示す図である。具体的には、図８は、表示装置１Ａにおける電極端子ETと回路電極端子CETとの接続を示す断面図である。
【００６０】
表示装置１Ａは、表示装置１に比べて、絶縁膜IFの開口部THの幅WTHは、絶縁膜IF上に位置する表面導電膜CFの幅WCFXに比べて小さく設定されている点で異なる。
【００６１】
図８に示すように、絶縁膜IF上の表面導電膜CFの幅WCFXは、電極端子ETの配列方向（Ｙ方向）に沿った断面で、表面導電膜CFの一端から開口部THの端までの表面導電膜CFの幅を意味する。
【００６２】
開口部THの幅WTHが小さいと、電極端子ETと回路電極端子CETとを接続する際に、開口部TH内に位置する電極端子ETと回路電極端子CETとの間でＹ方向に位置ずれが生じても、電極端子ETの露出部分を小さくでき、電極端子ETが腐食されることを低減できる。その一方で、絶縁膜IF上の表面導電膜CFの幅WCFXを確保すれば、表面導電膜CFと回路基板PCの回路電極端子CETとの接続面積は確保されるので、開口部THの幅WTHが小さくなり電極端子ETの露出面積が小さくなっても、電極端子ETと回路基板PCの回路電極端子CETとの接続は良好に維持できる。
【００６３】
本発明は、上記の第１および第２の実施形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
【００６４】
なお、本発明の表示パネル２は、液晶パネルに限定されるものではなく、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ等であってもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１、１Ａ  表示装置
２  表示パネル
ＥＤ  表示領域
ＥND  非表示領域
ＥＯ  重なり領域
ＥNO  非重なり領域
ＥPC  接続領域
21  第１基板
21ａ  第１主面
21ｂ  第２主面
22  第２基板（基板）
22ａ  第１主面（主面）
22ｂ  第２主面
３  光源装置
31  光源
32  導光板
WC  配線導体
ET  電極端子
IF  絶縁膜
IFO  凹部
TH  開口部
CF  表面導電膜
PC  回路基板
CET  回路電極端子
BO  導電性接合部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年8月11日(2014.8.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に表示領域および非表示領域を有する基板と、前記主面の前記非表示領域に前記基板の一辺に沿って配列した外部接続用の複数の電極端子と、各々の前記電極端子上に位置する複数の開口部を有し、前記開口部から前記電極端子の一部を露出させて前記電極端子の他の部分を覆う絶縁膜と、各々の前記開口部に対応して設けられ、それぞれ前記電極端子の一部に接続された複数の表面導電膜と、前記基板に対向して配置され、各々の前記開口部に対向して導電性接合部材を介して前記表面導電膜に接続された複数の回路電極端子を有する回路基板とを備えており、
各々の前記表面導電膜は、各々の前記開口部内から前記絶縁膜の表面にかけて延在しているとともに、対向する各々の前記回路電極端子の周縁よりも周縁が外側に位置しているとともに、
前記電極端子の配列方向に沿った断面でみたときに、前記絶縁膜の開口部の幅は、前記絶縁膜上に位置する前記表面導電膜の幅よりも小さいことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記電極端子の配列方向に沿った断面で見たときに、各々の前記表面導電膜の両端は、対向する各々の前記回路電極端子の両端よりも外側に位置している請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記電極端子の配列方向に沿った断面で見たときに、各々の前記電極端子の幅は対応する各々の前記表面導電膜の幅以上であるとともに、各々の前記電極端子の両端は、対応する各々の前記表面導電膜の両端よりも外側または前記表面導電膜の両端と重なるように位置している請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記電極端子の配列方向に沿った断面で見たときに、前記絶縁膜の前記開口部の幅は対向する前記回路電極端子の幅に比べて小さい請求項２または３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記電極端子の配列方向に沿った断面で見たときに、前記絶縁膜の隣り合う前記開口部間に凹部が設けられている請求項２〜４のいずれかに記載の表示装置。
【請求項６】
前記電極端子の配列方向に沿った断面で見たときに、各々の前記表面導電膜は前記凹部には延在していない請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記電極端子の配列方向に直交する方向に沿った断面で見たときに、各々の前記表面導電膜は、対向する各々の前記回路電極端子における前記基板の前記一辺とは反対側の端よりも外側に位置している請求項１〜６のいずれかに記載の表示装置。
【国際調査報告】
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