(57)【要約】  入力装置は、主面を有した基体と、基体の主面上に設けられ、第１方向に沿って配列された第１検出電極と、基体の主面上に設けられ、第２方向に沿って配列された第２検出電極と、基体の主面上に設けられ、隣り合う第１検出電極を接続する第１接続電極と、基体の主面上に設けられ、第１接続電極上に位置する第１絶縁層と、第１絶縁層上に設けられ、隣り合う第２検出電極を接続する第２接続電極と、第１検出電極、第２検出電極、および第１接続電極の少なくとも１つと、基体の主面との間に設けられており、第１検出電極、第２検出電極、および第１接続電極の少なくとも１つと、基体の主面とを離間させる第２絶縁層と、を備える。
2013047572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有した基体と、
前記基体の前記主面上に設けられ、第１方向に沿って配列された第１検出電極と、
前記基体の前記主面上に設けられ、第２方向に沿って配列された第２検出電極と、
前記基体の前記主面上に設けられ、隣り合う前記第１検出電極を接続する第１接続電極と、
前記基体の前記主面上に設けられ、前記第１接続電極上に位置する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に設けられ、隣り合う前記第２検出電極を接続する第２接続電極と、
前記第１検出電極、前記第２検出電極、および前記第１接続電極の少なくとも１つと、前記基体の前記主面との間に設けられており、前記第１検出電極、前記第２検出電極、および前記第１接続電極の少なくとも１つと、前記基体の前記主面とを離間させる第２絶縁層と、を備える入力装置。
【請求項２】
前記第２絶縁層は、前記第１検出電極、前記第２検出電極、および前記第１接続電極と、前記基体の前記主面との間に設けられており、前記第１検出電極、前記第２検出電極、および前記第１接続電極と、前記基体の前記主面とを離間させる、請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
前記第２絶縁層は、前記第１検出電極および前記第２検出電極と、前記基体の前記主面との間に設けられており、前記第１検出電極および前記第２検出電極と、前記基体の前記主面とを離間させるとともに、前記第１接続電極と前記基体の前記主面との間には存在しない、請求項１に記載の入力装置。
【請求項４】
前記第１検出電極および前記第２検出電極の前記基体の前記主面からの高さ位置と、前記第２接続電極の前記基体の前記主面からの高さ位置とは、略等しい、請求項３に記載の入力装置。
【請求項５】
前記第２絶縁層は、前記第１接続電極と前記基体の前記主面との間に設けられており、前記第１接続電極と前記基体の前記主面とを離間させるとともに、前記第１検出電極および前記第２検出電極と、前記基体の前記主面との間には存在しない、請求項１に記載の入力装置。
【請求項６】
前記第１絶縁層および前記第２絶縁層の少なくとも１つには、光拡散部材が含有されている、請求項５に記載の入力装置。
【請求項７】
前記基体の前記主面上に設けられ、前記第１検出電極または前記第２検出電極に電気的に接続された検出用配線と、
前記検出用配線と前記基体の前記主面との間に設けられており、前記検出用配線と前記基体の前記主面とを離間させる第３絶縁層と、をさらに備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項８】
前記第３絶縁層は、前記基体の端面における前記主面側の端部から離間して設けられている、請求項７に記載の入力装置。
【請求項９】
前記基体の前記主面と前記第３絶縁層との間に遮光層をさらに備え、
前記検出用配線の少なくとも一部は、前記第３絶縁層を介して前記遮光層上に設けられている、請求項７または８に記載の入力装置。
【請求項１０】
前記第３絶縁層上に遮光層をさらに備え、
前記検出用配線の少なくとも一部は、前記遮光層上に設けられている、請求項７または８に記載の入力装置。
【請求項１１】
前記基体は、イオン交換によって化学的に強化された強化ガラスからなる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の入力装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の入力装置と、
前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、
前記表示パネルが収容された筐体と、を備えた表示装置。
【請求項１３】
前記表示パネルは、液晶パネルまたは有機ＥＬパネルである、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
請求項１２または１３に記載の表示装置を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置、表示装置、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
入力装置としては、例えば、指と検出電極との間での静電容量の変化を捉えて入力位置を検出する静電容量方式のタッチパネルが知られている（例えば、特許文献１および２参照）。【０００３】
このような入力装置は、主面を有した基体と、基体の主面に設けられ、第１方向に沿って配列された第１検出電極と、基体の主面に設けられ、第２方向に沿って配列された第２検出電極と、を備えている。また、入力装置は、基体の主面に設けられ、隣り合う第１検出電極を接続する第１接続電極と、基体の主面に設けられ、第１接続電極上に位置する絶縁層と、絶縁層に設けられ、隣り合う第２検出電極を接続する第２接続電極と、を備えている。【０００４】
しかしながら、上記の入力装置では、基体の主面に、直接、第１検出電極、第２検出電極、および第１接続電極が設けられているので、基体の強度が低下する可能性があった。
【特許文献１】特開２００８−９７２８３号公報
【特許文献２】特開２００８−３１０５５１号公報
【発明の概要】
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基体の強度が低下する可能性を低減することができる入力装置、表示装置、および電子機器に関する。
【０００６】
本発明の入力装置における一態様は、主面を有した基体と、前記基体の前記主面上に設けられ、第１方向に沿って配列された第１検出電極と、前記基体の前記主面上に設けられ、第２方向に沿って配列された第２検出電極と、前記基体の前記主面上に設けられ、隣り合う前記第１検出電極を接続する第１接続電極と、前記基体の前記主面上に設けられ、前記第１接続電極上に位置する第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に設けられ、隣り合う前記第２検出電極を接続する第２接続電極と、前記第１検出電極、前記第２検出電極、および前記第１接続電極の少なくとも１つと、前記基体の前記主面との間に設けられており、前記第１検出電極、前記第２検出電極、および前記第１接続電極の少なくとも１つと、前記基体の前記主面とを離間させる第２絶縁層と、を備える。
【０００７】
本発明の表示装置における一態様は、上記の入力装置と、前記入力装置に対向して配置された表示パネルと、前記表示パネルが収容された筐体と、を備える。
【０００８】
本発明の電子機器における一態様は、上記の表示装置を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１中に示した切断線Ｉ−Ｉに沿って切断した断面図である。
【図３】図１中に示した切断線ＩＩ−ＩＩに沿って切断した断面図である。
【図４】図４（ａ）は、ガラス基板の断面を走査型電子顕微鏡により観察した図である。図４（ｂ）は、ガラス基板の断面を電子線マイクロ分析により分析した結果であるカリウムイオンの濃度分布を示す図である。
【図５】図５（ａ）は、ガラス基板の断面を走査型電子顕微鏡により観察した図である。但し、図５（ａ）は、主面の一部に電極が設けられている。図５（ｂ）は、ガラス基板の断面を電子線マイクロ分析により分析した結果であるカリウムイオンの濃度分布を示す図である。但し、図５（ｂ）も、主面の一部に電極が設けられている。
【図６】ガラス基板の断面を電子線マイクロ分析により分析した結果であるカリウムイオンの濃度分布を示す図である。但し、図６は、ガラス基板の主面に絶縁層が設けられており、当該絶縁層に電極が設けられている。
【図７】図１中に示した切断線ＩＩＩ−ＩＩＩに沿って切断した断面図である。
【図８】上記の入力装置の他の例を示す断面図であって、図７と同じ部分を示す図である。
【図９】上記の入力装置のさらに他の例を示す断面図であって、図７と同じ部分を示す図である。
【図１０】上記の入力装置のさらに他の例を示す断面図であって、図７と同じ部分を示す図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態に係る表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態に係る携帯端末の概略構成を示す斜視図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図１４】図１３中に示した切断線ＩＶ−ＩＶに沿って切断した断面図である。
【図１５】図１３中に示した切断線Ｖ−Ｖに沿って切断した断面図である。
【図１６】本発明の第３の実施形態に係る入力装置の概略構成を示す平面図である。
【図１７】図１６中に示した切断線ＶＩ−ＶＩに沿って切断した断面図である。
【図１８】図１６中に示した切断線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿って切断した断面図である。
【図１９】上記の入力装置の他の例を示す断面図であって、図１７と同じ部分を示す図である。
【図２０】上記の入力装置の他の例を示す断面図であって、図１８と同じ部分を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材を簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る入力装置、表示装置、および電子機器は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。
【００１２】
[実施の形態１]
図１に示すように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１は、静電容量方式のタッチパネルである。入力装置Ｘ１は、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２を有している。入力領域Ｅ１は、使用者が入力操作をすることができる領域である。非入力領域Ｅ２は、使用者が入力操作をすることができない領域である。本実施形態に係る非入力領域Ｅ２は、入力領域Ｅ１を取り囲むように当該入力領域Ｅ１の外側に位置しているが、これに限らない。例えば、入力領域Ｅ１内に非入力領域Ｅ２が位置していてもよい。
【００１３】
図１〜図３に示すように、入力装置Ｘ１は、基体２を備えている。
【００１４】
基体２は、入力領域Ｅ１において第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、および第２接続電極４ｂを支持する役割を有する。基体２は、非入力領域Ｅ２において検出用配線７を支持する役割を有する。基体２は、第１主面２ａ、第２主面２ｂ、および端面２ｃを有している。第１主面２ａは、後述する保護シート１１を介して使用者によって入力操作される面である。第２主面２ｂは、第１主面２ａの反対側に位置する面である。端面２ｃは、第１主面２ａと第２主面２ｂとに隣接する面である。
【００１５】
基体２は、絶縁性を有する。基体２は、第１主面２ａおよび第２主面２ｂに交差する方向に入射する光に対して透光性を有する。なお、本明細書において「透光性」とは、可視光に対する透過性を意味する。また、本実施形態に係る基体２の外形状は、平面視して、角部が丸みを帯びている略長方形状であるが、これに限らない。角部が丸みを帯びていなくともよいし、基体２の外形状は、平面視して、円形状、三角形状等であってもよい。
【００１６】
基体２の構成材料としては、例えば、ガラスあるいはプラスチック等の透光性を有するものが挙げられるが、中でも視認性の観点においてガラスが好ましい。ガラスの中でも特に基体２の強度向上の観点から強化ガラスが好ましい。このため、本実施形態では、基体２の構成材料として、イオン交換によって化学的に強化された強化ガラスを用いている。基体２が強化ガラスからなる場合、基体２は例えば以下のような方法で作製される。
【００１７】
すなわち、カリウムイオンの入った水溶液にガラスを接触させて熱を加えることにより、ガラスの表層に存在するナトリウムイオンをカリウムイオンに置換する。ガラスの表層に存在するナトリウムイオンがカリウムイオンに置換されるので、ガラスの表層に圧縮応力層が形成される。つまり、カリウムイオンはナトリウムイオンよりも粒子径が大きいため、ナトリウムイオンの抜けた穴をより大きなカリウムイオンで塞ぐことで、より強い圧縮応力を分子レベルで得ることが可能となる。このようにして、化学的に強化された基体２が作製される。
【００１８】
また、図１〜図３に示すように、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２ｂ上には、第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、第２接続電極４ｂ、および第１絶縁層５が設けられている。
【００１９】
第１検出電極３ａは、指Ｆ１との間で静電容量を発生する機能を有する。第１検出電極３ａは、入力領域Ｅ１に接近した使用者の指Ｆ１の、Ｙ方向における入力位置の検出を行う役割を有する。第１検出電極３ａは、基体２の第２主面２ｂ上に、Ｘ方向（第１方向）に沿って所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第１検出電極３ａは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これに限らない。
【００２０】
第１接続電極３ｂは、隣り合う第１検出電極３ａを電気的に接続する役割を有する。第１接続電極３ｂは、基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。
【００２１】
第２検出電極４ａは、指Ｆ１との間で静電容量を発生する機能を有する。第２検出電極４ａは、入力領域Ｅ１に接近した使用者の指Ｆ１の、Ｘ方向における入力位置の検出を行う役割を有する。第２検出電極４ａは、基体２の第２主面２ｂ上に、Ｙ方向（第２方向）に沿って所定の間隔を空けて設けられている。ここで、本実施形態に係る第２検出電極４ａは、検出感度を向上する観点から、平面視形状が略ひし形とされているが、これに限らない。
【００２２】
第２接続電極４ｂは、隣り合う第２検出電極４ａを電気的に接続する役割を有する。第２接続電極４ｂは、第１接続電極３ｂと電気的に絶縁するように、第１絶縁層５を跨ぐように、第１絶縁層５上に設けられている。ここで、第１絶縁層５は、第１接続電極３ｂを覆うように基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。第１絶縁層５の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、あるいはウレタン樹脂等の透明樹脂が挙げられる。第１絶縁層５の形成方法としては、例えば、転写印刷法、スピンコート法、あるいはスリットコート法が挙げられる。
【００２３】
上記の第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、および第２接続電極４ｂの構成材料としては、例えば、透光性を有する導電性部材が挙げられる。透光性を有する導電性部材としては、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide）、ＡＺＯ（Al-Doped Zinc Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛、あるいは導電性高分子が挙げられる。
【００２４】
第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、および第２接続電極４ｂの形成方法としては、例えば、上述の材料をスパッタリング法、蒸着法、あるいはＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法によって基体２の第２主面２ｂ上に成膜する。そして、成膜した膜の表面に感光性樹脂を塗布し、露光、現像、エッチング工程を経て、成膜した膜がパターニングされることで、第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、および第２接続電極４ｂが形成される。
【００２５】
また、図２および図３に示すように、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと、基体２の第２主面２ｂとの間には、第２絶縁層６が設けられている。また、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間にも、第２絶縁層６が設けられている。本実施形態では、第２絶縁層６は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第２主面２ｂの略全面に設けられている。なお、本明細書において「略」とは、製造誤差等を含む概念である。
【００２６】
第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと、基体２の第２主面２ｂとの間に、第２絶縁層６が設けられていることにより、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと、基体２の第２主面２ｂとは離間されることになる。また、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間に第２絶縁層６が設けられていることにより、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとは離間されることになる。
【００２７】
第２絶縁層６は、基体２の強度が低下する可能性を低減するための役割を有する。第２絶縁層６の構成材料としては、第１絶縁層５と同様のものが挙げられる。第２絶縁層６の形成方法としては、第１絶縁層５と同様のものが挙げられる。
【００２８】
ここで、上記従来の入力装置のように、基体の第２主面に、直接、第１検出電極、第２検出電極、および第１接続電極が設けられている場合を考える。基体の第２主面に、直接、第１検出電極、第２検出電極、および第１接続電極が設けられている上記従来の入力装置では、基体の強度が低下する可能性があった。以下、この理由について図４および図５を参照しながら説明する。
【００２９】
図４（ａ）は、ガラス基板５０の断面を走査型電子顕微鏡により観察した図である。図４（ｂ）は、ガラス基板５０の断面を電子線マイクロ分析により分析した結果である
カリウムイオンの濃度分布を示す図である。なお、図４（ｂ）は、図４（ａ）と同じ部分を示している。ここで、ガラス基板５０は、本実施形態に係る基体２と同様、イオン交換によって化学的に強化された強化ガラスを用いている。図４（ａ）および（ｂ）ともに、ガラス基板５０の主面５０ａには、電極が設けられておらず、ガラス基板５０は、いわゆる素の状態のガラス基板となっている。
【００３０】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、ガラス基板５０には、主面５０ａから所定距離までの間に、圧縮応力層５１が形成されている。本実施形態では、当該所定距離は１７μｍである。図４（ｂ）に示すように、ガラス基板５０の主面５０ａに電極が設けられていない、ガラス基板５０がいわゆる素の状態のガラス基板では、圧縮応力層５１にはカリウムイオンが一様に分布していることが判る。
【００３１】
図５（ａ）は、ガラス基板５０の断面を走査型電子顕微鏡により観察した図である。但し、図５（ａ）は、主面５０ａの一部に電極６０が設けられている。図５（ｂ）は、ガラス基板５０の断面を電子線マイクロ分析により分析した結果であるカリウムイオンの濃度分布を示す図である。但し、図５（ｂ）も、主面５０ａの一部に電極６０が設けられている。なお、図５（ｂ）は、図５（ａ）と同じ部分を示している。ここで、電極６０の構成材料は、第１検出電極３ａおよび第２検出電極３ｂと同様である。また、電極６０は、ガラス基板５０の主面５０ａにスパッタリングにより形成した。
【００３２】
図５（ｂ）に示すように、電極６０の直下に位置する圧縮応力層５１における部位Ｃ１において、カリウムイオンが集中していることが判る。本実施形態では、圧縮応力層５１のうち、主面５０ａから３μｍまでの間で、カリウムイオンが極端に集中していることが判った。すなわち、部位Ｃ１においてカリウムイオンが集中してしまうので、部位Ｃ１と電極６０が存在しない圧縮応力層５１における部位Ｃ２との境界を起点としてガラス基板５０にクラックが生じ易くなる。そのため、ガラス基板５０の強度が低下する。
【００３３】
ここで、詳細は明らかではないものの、電極６０の直下に位置する圧縮応力層５１における部位Ｃ１において、カリウムイオンが集中することにより、部位Ｃ１と部位Ｃ２とで、カリウムイオンの濃度分布に差が生じてしまう理由について説明する。すなわち、ガラス基板５０の主面５０ａに、電極６０をスパッタリングにより形成する際、部位Ｃ１では、スパッタリングの熱エネルギーにより、電極６０とカリウムイオンとが反応し、当該カリウムイオンが、電極６０の位置する方に向かって移動していく。また、部位Ｃ２では、電極６０が存在していないため、圧縮応力層５１に存在するカリウムイオンは、電極６０と反応することはない。しかしながら、部位Ｃ２では、スパッタリングの熱エネルギーにより、当該カリウムイオンは、より安定的なガラス基板５０の内部へ移動していく。このようにして、部位Ｃ１にてカリウムイオンが集中し、部位Ｃ１と部位Ｃ２とで、カリウムイオンの濃度分布に差が生じることになる。なお、ガラス基板５０の主面５０ａに、電極６０を蒸着法あるいはＣＶＤ法により形成した場合であってもこれと同様である。
【００３４】
図６は、ガラス基板５０の断面を電子線マイクロ分析により分析した結果であるカリウムイオンの濃度分布を示す図である。但し、図６は、ガラス基板５０の主面５０ａに絶縁層７０が設けられており、当該絶縁層７０に電極６０が設けられている。ここで、絶縁層７０の構成材料は、第２絶縁層６と同様である。また、絶縁層７０は、ガラス基板５０の主面５０ａにスピンコート法により形成した。図６に示すように、圧縮応力層５１にはカリウムイオンが一様に分布していることが判る。
【００３５】
すなわち、ガラス基板５０の主面５０ａに、一端、絶縁層７０を設けておいて、当該絶縁層７０に電極６０をスパッタリングにより形成する際、スパッタリングの熱エネルギーは、絶縁層７０によって遮蔽されることになる。これにより、部位Ｃ１では、電極６０とカリウムイオンとが反応することにより、当該カリウムイオンが、電極６０の位置する方に向かって移動してしまう可能性を低減することができる。また、部位Ｃ２では、カリウムイオンがガラス基板５０の内部へ移動してしまう可能性を低減することができる。このように、ガラス基板５０の主面５０ａに、一端、絶縁層７０を設けておいて、当該絶縁層７０に電極６０を設けることにより、部位Ｃ１にてカリウムイオンが集中し、部位Ｃ１と部位Ｃ２とで、カリウムイオンの濃度分布に差が生じる可能性を低減することができる。そのため、図６に示す構成では、ガラス基板５０の強度が低下する可能性を低減することができる。
【００３６】
上述したように、本実施形態では、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと、基体２の第２主面２ｂとの間に、第２絶縁層６が設けられていることにより、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと、基体２の第２主面２ｂとは離間されている。また、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間に第２絶縁層６が設けられていることにより、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとは離間されている。これにより、入力装置Ｘ１では、基体２の強度が低下する可能性を低減することができる。
【００３７】
図７に示すように、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上には、検出用配線７、第３絶縁層８、および保護層９が設けられている。
【００３８】
検出用配線７は、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと指Ｆ１との間において発生した静電容量の変化を検出する役割を有する。本実施形態では、図１に示すように、検出用配線７は、基体２の一方の長辺側に位置する非入力領域Ｅ２、および基体２の一方の短辺側に位置する非入力領域Ｅ２にそれぞれ複数設けられている。また、検出用配線７は、その一端部が第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと電気的に接続され、その他端部が外部導通領域Ｇ１に位置している。外部導通領域Ｇ１には、図示しないフレキシブル基板が接続される。このフレキシブル基板には、例えば、図示しない位置検出ドライバが設けられている。
【００３９】
検出用配線７は、例えば、金属薄膜で構成されている。検出用配線７を金属薄膜で構成すると、硬質で高い形状安定性が得られるため、好ましい。金属薄膜としては、例えば、アルミニウム膜、アルミニウム合金膜、クロム膜とアルミニウム膜との積層膜、クロム膜とアルミニウム合金膜との積層膜、銀膜、銀合金膜、あるいは金合金膜が挙げられる。なお、金属薄膜を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、あるいはＣＶＤ法が挙げられる。
【００４０】
第３絶縁層８は、検出用配線７と基体２の第２主面２ｂとの間に設けられている。これにより、検出用配線７と基体２の第２主面２ｂとは互いに離間される。本実施形態では、第３絶縁層８は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂの略全面に設けられている。検出用配線７と基体２の第２主面２ｂとの間に第３絶縁層８が設けられているので、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと基体２の第２主面２ｂとの間に第２絶縁層６が設けられている場合、および、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間に第２絶縁層６が設けられている場合と同様に、基体２の強度が低下する可能性を低減することができる。
【００４１】
第３絶縁層８の構成材料としては、第１絶縁層５および第２絶縁層６と同様のものが挙げられる。第３絶縁層８の形成方法としては、第１絶縁層５および第２絶縁層６と同様のものが挙げられる。
【００４２】
上記の第２絶縁層６と第３絶縁層８とは、基体２の第２主面２ｂに、同一工程により同時に形成してもよい。この場合、本実施形態では、第２絶縁層６と第３絶縁層８とで区別しているが、実際には、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂに、絶縁層が１つ設けられることになる。この場合、第１検出電極３ａ、第２検出電極４ａ、および第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間に位置する絶縁層が第２絶縁層６となり、検出用配線７と基体２の第２主面２ｂとの間に位置する絶縁層が第３絶縁層８となる。また、上記の第２絶縁層６と第３絶縁層８とは、基体２の第２主面２ｂに、別工程により個別に形成してもよい。
【００４３】
また、図８に示すように、第３絶縁層８は、基体２の端面２ｃにおける第２主面２ｂ側の端部２１から離間して設けられていることが好ましい。図８に示す例では、第３絶縁層８は、基体２の端面２ｃにおける端部２１から所定距離Ｌ１離れて設けられている。ここで、本実施形態では、Ｌ１は、０．８５〜１．１５ｍｍである。第３絶縁層８が基体２の端面２ｃにおける端部２１から離間して設けられていると、第３絶縁層８が基体２の第２主面２ｂから剥がれる可能性を低減することができる。
【００４４】
図７に示すように、第３絶縁層８が、基体２の端面２ｃにおける端部２１間際まで設けられている場合、当該端部２１間際に設けられた第３絶縁層８を起点として、第３絶縁層８が基体２の第２主面２ｂから剥がれてしまう可能性があった。具体的には、使用者によって基体２が繰り返し押圧されると、基体２の端面２ｃにおける端部２１間際まで設けられた第３絶縁層８に応力が加わることにより、当該端部２１間際に設けられた第３絶縁層８を起点として、第３絶縁層８が基体２の第２主面２ｂから剥がれてしまう可能性があった。また、例えば、入力装置Ｘ１の製造工程において、基体２の端面２ｃを物理的あるいは化学的に研磨した際、当該研磨により第３絶縁層８が基体２の第２主面２ｂから剥がれてしまう可能性があった。
【００４５】
これに対して、図８に示す例では、第３絶縁層８が基体２の端面２ｃにおける端部２１から離間して設けられているので、上述した問題が生じる可能性を低減することができる。このため、図８に示す例では、図７に示す例と比べて、第３絶縁層８が基体２の第２主面２ｂから剥がれてしまう可能性を低減することができる。
【００４６】
保護層９は、検出用配線７を保護する役割を有する。検出用配線７を保護する役割としては、例えば、検出用配線７を水分の吸湿による腐食から保護する役割が挙げられる。保護層９は、検出用配線７を被覆している。保護層９の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、あるいはウレタン樹脂等の透明樹脂が挙げられる。保護層９の形成方法としては、例えば、転写印刷法、スピンコート法、あるいはスリットコート法が挙げられる。
【００４７】
第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと検出用配線７とは、第３接続電極７ａによって電気的に接続される。第３接続電極７ａは、その一端部が第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと電気的に接続され、その他端部が保護層９の上面から当該保護層９に設けられた貫通孔９ａを介して検出用配線７と電気的に接続される。第３接続電極７ａの構成材料としては、第１接続電極３ｂおよび第２接続電極４ｂと同様のものが挙げられる。第３接続電極７ａの形成方法としては、第１接続電極３ｂおよび第２接続電極４ｂと同様のものが挙げられる。
【００４８】
図７に示すように、保護層９は、入力領域Ｅ１側に位置する内縁９１が、曲面をなしていることが好ましい。内縁９１が曲面をなしていると、内縁９１上に位置する第３接続電極７ａが剥離する可能性を低減することができる。また、内縁９１が曲面をなしていると、使用者によって入力操作された際に保護層９に生じる応力が、内縁９１にて緩和することができる。
【００４９】
また、図２、図３、および図７に示すように、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第１主面２ａ上には、接着層１０を介して保護シート１１が設けられている。
【００５０】
保護シート１１は、使用者の指Ｆ１の接触によって基体２の第１主面２ａを傷付けないように保護する役割を有する。保護シート１１は、接着層１０を介して、基体２の第１主面２ａの全面にわたって設けられている。なお、保護シート１１は、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２ａ上にのみ設けられていてもよい。保護シート１１の構成材料としては、例えば、ガラス、プラスチック、あるいはポリエチレンテレフタレートフィルムが挙げられる。また、接着層１０の構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂が挙げられる。
【００５１】
なお、非入力領域Ｅ２に対応する保護シート１１に、着色層を設けてもよい。このように構成すると、入力装置Ｘ１の非入力領域Ｅ２を加飾することができる。
【００５２】
また、使用者の指Ｆ１の接触によって基体２の第１主面２ａを傷付けないように保護する必要がなければ、基体２の第１主面２ａ上に保護シート１１は設けなくともよい。
【００５３】
さらに、図２、図３、および図７に示すように、入力領域Ｅ１および非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上には、保護部材１２が設けられている。
【００５４】
保護部材１２は、第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、第２接続電極４ｂ、および第３接続電極７ａを保護する役割を有する。ここで、第１検出電極３ａ、第１接続電極３ｂ、第２検出電極４ａ、第２接続電極４ｂ、および第３接続電極７ａを保護する役割としては、例えば、水分の吸湿による腐食から保護する役割、あるいは、静電気の混入により入力装置Ｘ１が誤動作する可能性を低減する役割が挙げられる。保護部材１２の構成材料としては、例えば、二酸化ケイ素あるいは窒化ケイ素が挙げられる。保護部材１２の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スクリーン印刷法、あるいはインクジェット印刷法が挙げられる。
【００５５】
次に、入力装置Ｘ１の検出原理について説明する。
【００５６】
位置検出ドライバは、外部導通領域Ｇ１に位置する検出用配線７と電気的に接続されている。なお、位置検出ドライバは、電源部を備えている。位置検出ドライバの電源部は、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａに電圧を供給している。ここで、入力領域Ｅ１に対応する基体２の第１主面２ａに、保護シート１１を介して導電体である指Ｆ１が接近すると、指Ｆ１と第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａとの間において静電容量が発生する。位置検出ドライバは、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａにおいて発生する静電容量を常時検出している。位置検出ドライバは、所定値以上の静電容量を検出した第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａの組合せによって、使用者が入力操作を行った入力位置を検出する。このようにして、入力装置Ｘ１は、入力位置を検出することができる。
【００５７】
以上のように、入力装置Ｘ１は、基体２の強度が低下する可能性を低減することができる。
【００５８】
なお、図９に示すように、基体２の第２主面２ｂと第３絶縁層８との間に遮光層１３が設けられていてもよい。具体的には、基体２の第２主面２ｂ上に遮光層１３が設けられており、第３絶縁層８は、当該遮光層１３を被覆して基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。本実施形態では、遮光層１３は、非入力領域Ｅ２に対応する基体２の第２主面２ｂ上に、入力領域Ｅ１を取り囲むように枠状に設けられている。
【００５９】
遮光層１３は、遮光性を有する。なお、本明細書において「遮光性」とは、反射あるいは吸収によって可視光の一部または全部を遮蔽する性質を有することを意味する。遮光層１３の構成材料としては、例えば、樹脂材料に着色材料を含んだものが挙げられる。樹脂材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、あるいはウレタン樹脂等の透明樹脂が挙げられる。着色材料としては、例えば、カーボン、チタン、あるいはクロムが挙げられる。なお、遮光層１３は、黒色に限らず、黒色以外の色を着色していてもよい。遮光層１３の形成方法としては、例えば、スクリーン印刷法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、あるいは蒸着法が挙げられる。
【００６０】
検出用配線７は、第３絶縁層８を介して遮光層１３上に設けられている。検出用配線７が第３絶縁層８を介して遮光層１３上に設けられているので、検出用配線７が使用者に視認されてしまう可能性を低減することができる。
【００６１】
検出用配線７が使用者に視認されてしまう可能性を低減するためには、検出用配線７の全部が、第３絶縁層８を介して遮光層１３上に設けられていることが好ましいが、必ずしも、検出用配線７の全部が、第３絶縁層８を介して遮光層１３上に設けられている必要はない。すなわち、検出用配線７の少なくとも一部が、第３絶縁層８を介して遮光層１３上に設けられていればよい。
【００６２】
また、図１０に示すように、第３絶縁層８上に遮光層１３を備えていてもよい。この場合、検出用配線７は、遮光層１３上に設けられる。遮光層１３上に検出用配線７が設けられているので、検出用配線７が使用者に視認されてしまう可能性を低減することができる。
【００６３】
次に、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１について、図１１を参照しながら説明する。
【００６４】
図１１に示すように、本実施形態に係る表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１、液晶パネル１０１、バックライト１０２、回路基板１０３、および第１筐体１０４を備えている。
【００６５】
液晶パネル１０１は、表示のために液晶組成物を利用した表示パネルである。液晶パネル１０１は、空間Ｓ１を介して入力装置Ｘ１に対向して配置される。なお、液晶パネル１０１の代わりに、プラズマパネル、有機ＥＬパネル、電子ペーパ等の表示パネルを用いてもよい。ここで、有機ＥＬパネルは、電圧を印加すると発光する物質を利用した表示パネルである。具体的には、有機ＥＬパネルは、ジアミン類等の有機物を用いた発光体を基板に蒸着し、５〜１０Ｖの直流電圧を印加することで表示が行われる。なお、液晶パネル１０１の代わりに有機ＥＬパネルを用いた場合には、バックライト１０２は不要となる。
【００６６】
バックライト１０２は、光源１０２ａおよび導光板１０２ｂを備えている。光源１０２ａは、導光板１０２ｂに向けて光を出射する役割を有する。光源１０２は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）から構成される。なお、ＬＥＤの代わりに、冷陰極蛍光ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＥＬ（Electro-Luminescence）であってもよい。導光板１０２ｂは、液晶パネル１０１の下面全体にわたって、光源１０２ａからの光を略均一に導くための役割を有する。
【００６７】
回路基板１０３は、ＩＣ（Integrated Circuit）、抵抗器、コンデンサ等の部品を表面に実装し、その部品間を配線で接続することで電子回路を構成する板状またはフィルム状の基板である。回路基板１０３は、バックライト１０２の背面側に配置されている。また、回路基板１０３にはコネクタが設けられている。このコネクタには、外部導通領域Ｇ１に接続されたフレキシブル基板が挿入される。
【００６８】
第１筐体１０４は、液晶パネル１０１、バックライト１０２、および回路基板１０３を収容する役割を有する。第１筐体１０４の構成材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、ステンレス、アルミニウム等の金属が挙げられる。
【００６９】
また、第１筐体１０４は、支持部材１０４ａを含んでいる。支持部材１０４ａは、入力装置Ｘ１を支持する役割を有する。具体的には、支持部材１０４ａは、入力領域Ｅ１を取り囲むように非入力領域Ｅ２を支持する。入力装置Ｘ１と支持部材１０４ａとは、両面テープ等の接着部材によって接着される。
【００７０】
このように、入力装置Ｘ１は、液晶パネル１０１を透視しながら入力領域Ｅ１を入力操作することによって、各種の情報を入力することができる。なお、各種の情報を入力する際に、情報を入力した使用者に対して、押圧感、なぞり感、肌触り感等の様々な触感を呈示する機能を入力装置Ｘ１に付与してもよい。この場合、入力装置Ｘ１における基体２に、１または複数の圧電素子を備え、所定の入力操作あるいは所定の押圧荷重を検知した場合に、当該圧電素子を所定の周波数で振動させることで実現することができる。
【００７１】
表示装置Ｙ１は、入力装置Ｘ１を備えているので、基体２の強度が低下する可能性を低減することができる。
【００７２】
なお、上記では、入力装置Ｘ１は、空間Ｓ１を介して液晶パネル１０１に対向して配置される例について説明したが、これに限らない。入力装置Ｘ１は、空間Ｓ１を介することなく、液晶パネル１０１に対向して配置されていてもよい。すなわち、入力装置Ｘ１は、液晶パネル１０１に接触して対向して配置されていてもよい。
【００７３】
次に、表示装置Ｙ１を備えた携帯端末Ｐ１について、図１２を参照しながら説明する。
【００７４】
図１２に示すように、本実施形態に係る携帯端末Ｐ１は、携帯電話、スマートフォン、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の電子機器である。携帯端末Ｐ１は、表示装置Ｙ１、音声入力部２０１、音声出力部２０２、キー入力部２０３、および第２筐体２０４を備えている。
【００７５】
音声入力部２０１は、例えば、マイク等により構成されており、使用者の音声等が入力される。音声出力部２０２は、スピーカ等により構成されており、相手方からの音声等が出力される。キー入力部２０３は、例えば、機械的なキーにより構成される。なお、キー入力部２０３は、表示画面に表示された操作キーであってもよい。第２筐体２０４は、表示装置Ｙ１、音声入力部２０１、音声出力部２０２、およびキー入力部２０３を収容する役割を有する。
【００７６】
他にも、携帯端末Ｐ１は、必要な機能に応じて、デジタルカメラ機能部、ワンセグ放送用チューナ、赤外線通信機能部等の近距離無線通信部、および各種インタフェース等を備える場合もあるが、これらの詳細についての図示および説明は省略する。
【００７７】
携帯端末Ｐ１は、表示装置Ｙ１を備えているので、基体２の強度が低下する可能性を低減することができる。
【００７８】
なお、上記では、携帯端末Ｐ１に音声入力部２０１を備えている例について説明したが、これに限らない。すなわち、携帯端末Ｐ１には音声入力部２０１は備えられていなくともよい。
【００７９】
また、上記では、携帯端末Ｐ１は、表示装置Ｙ１、音声入力部２０１、音声出力部２０２、およびキー入力部２０３を収容する第２筐体２０４を備えている例について説明したが、これに限らない。第２筐体２０４を別個独立に設けることなく、表示装置Ｙ１における第１筐体１０４が携帯端末Ｐ１の筐体となる態様であってもよい。
【００８０】
さらに、表示装置Ｙ１は、携帯端末Ｐ１の代わりに、産業用のプログラマブル表示器、車載用の表示器、電子手帳、パーソナルコンピュータ、複写機、ゲーム用の端末装置、テレビ、デジタルカメラ等の様々な電子機器に備えられていてもよい。
【００８１】
[実施の形態２]
図１３は、本実施形態に係る入力装置Ｘ２の概略構成を示す平面図である。図１４は、図１３中に示した切断線ＩＶ−ＩＶに沿って切断した断面図である。図１５は、図１３中に示した切断線Ｖ−Ｖに沿って切断した断面図である。なお、図１３〜図１５において、図１〜図３と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００８２】
図１４および図１５に示すように、入力装置Ｘ２では、実施の形態１にて説明した第２絶縁層６の代わりに、第２絶縁層６１を備えている。
【００８３】
第２絶縁層６１は、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと、基体２の第２主面２ｂとの間に設けられている。これにより、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと、基体２の第２主面２ｂとは互いに離間される。ここで、本実施形態では、第２絶縁層６１は、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間には存在していない。すなわち、第１接続電極３ｂは、第２絶縁層６１を介することなく、基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。
【００８４】
このように、入力装置Ｘ２では、第２絶縁層６１は、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと基体２の第２主面２ｂとの間には設けられているものの、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間には存在していない。そのため、入力装置Ｘ２は、上記従来の入力装置と比べて、基体２の強度が低下する可能性は低減できるものの、入力装置Ｘ１と比べると、第１接続電極３ｂに対応する部位において基体２の強度が低下する可能性がある。
【００８５】
しかしながら、入力装置Ｘ２では、第２絶縁層６１は、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと基体２の第２主面２ｂとの間には設けられており、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間には存在していない。そのため、入力装置Ｘ２では、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａの基体２の第２主面２ｂからの高さ位置が、第２接続電極４ｂの基体２の第２主面２ｂからの高さ位置に近づくことになる。これにより、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａが設けられている部位と、第２接続電極４ｂが設けられている部位とで、可視光の透過率および反射率の差が生じる可能性を低減することができる。このため、入力装置Ｘ２が表示装置に搭載された場合に、表示装置の表示品位が向上する。
【００８６】
ここで、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａの基体２の第２主面２ｂからの高さ位置と、第２接続電極４ｂの基体２の第２主面２ｂからの高さ位置とは、略等しいことが好ましい。すなわち、本実施形態では、基体２の第２主面２ｂは略平坦面であることから、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａの基体２の第２主面２ｂからの高さＨ１と、第２接続電極４ｂの基体２の第２主面２ｂからの高さＨ２とは、略等しいことが好ましい。このように構成すると、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａが設けられている部位と、第２接続電極４ｂが設けられている部位とで、可視光の透過率および反射率が略等しくなる。これにより、入力装置Ｘ２が表示装置に搭載された場合に、表示装置の表示品位がより向上する。
【００８７】
以上のように、入力装置Ｘ２は、上記従来の入力装置と比べて、基体２の強度が低下する可能性を低減することができる。また、入力装置Ｘ２が表示装置に搭載された場合に、表示装置の表示品位が向上する。
【００８８】
[実施の形態３]
図１６は、本実施形態に係る入力装置Ｘ３の概略構成を示す平面図である。図１７は、図１６中に示した切断線ＶＩ−ＶＩに沿って切断した断面図である。図１８は、図１６中に示した切断線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿って切断した断面図である。なお、図１６〜図１８において、図１〜図３と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【００８９】
図１７および図１８に示すように、入力装置Ｘ３では、実施の形態１にて説明した第２絶縁層６の代わりに、第２絶縁層６２を備えている。
【００９０】
第２絶縁層６２は、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間に設けられている。これにより、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとは互いに離間される。ここで、本実施形態では、第２絶縁層６２は、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと、基体２の第２主面２ｂとの間には存在していない。すなわち、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａは、第２絶縁層６２を介することなく、基体２の第２主面２ｂ上に設けられている。
【００９１】
このように、入力装置Ｘ３では、第２絶縁層６２は、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間には設けられているものの、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと基体２の第２主面２ｂとの間には存在していない。そのため、入力装置Ｘ３は、上記従来の入力装置と比べて、基体２の強度が低下する可能性は低減できるものの、入力装置Ｘ１と比べると、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａに対応する部位において基体２の強度が低下する可能性がある。
【００９２】
しかしながら、入力装置Ｘ３では、第２絶縁層６２は、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと基体２の第２主面２ｂとの間には存在していない。そのため、入力装置Ｘ３が表示装置に搭載された場合に、表示装置の表示品位が向上する。
【００９３】
すなわち、第２絶縁層６２は、その構成材料によっては、やや黄色かかった色合いをなしている。そのため、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと基体２の第２主面２ｂとの間に第２絶縁層６２を設けると、基体２の強度が低下する可能性を低減することができるものの、入力装置Ｘ３の視認性は低下する。つまり、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａの平面視における面積は、第１接続電極３ｂの平面視における面積よりもはるかに大きいため、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと基体２の第２主面２ｂとの間に第２絶縁層６２を設けると、第２絶縁層６２により入力装置Ｘ３の透過率が低下する。
【００９４】
そこで、入力装置Ｘ３では、第２絶縁層６２は、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間には設けられており、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと基体２の第２主面２ｂとの間には存在していない。そのため、入力装置Ｘ３が表示装置Ｙ１に搭載された場合に、表示装置Ｙ１の表示品位が向上する。
【００９５】
以上のように、入力装置Ｘ３は、上記従来の入力装置と比べて、基体２の強度が低下する可能性を低減することができる。また、入力装置Ｘ３が表示装置に搭載された場合に、表示装置の表示品位が向上する。
【００９６】
なお、入力装置Ｘ３では、第２絶縁層６２は、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間には設けられており、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと基体２の第２主面２ｂとの間には存在していない。そのため、入力装置Ｘ３は、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａの基体２の第２主面２ｂからの高さ位置と、第２接続電極４ｂの基体２の第２主面２ｂからの高さ位置との差が、入力装置Ｘ１と比べて、大きくなる。すなわち、入力装置Ｘ３では、入力装置Ｘ１と比べて、第２接続電極４ｂの基体２の第２主面２ｂからの高さ位置が大きくなることから、第１接続電極３ｂと第２接続電極４ｂとの交差部が、使用者に点状に視認されてしまう可能性がある。
【００９７】
そこで、図１９および図２０に示すように、入力装置Ｘ３では、第２絶縁層６２に光拡散部材１４が含有されていることが好ましい。ここで、光拡散部材１４は、光を拡散させる役割を有する。光拡散部材１４の構成材料としては、例えば、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化イットリウム、二酸化ジルコニウム、あるいは中空の二酸化ケイ素が挙げられる。
【００９８】
第２絶縁層６２に光拡散部材１４が含有されていると、基体２の外側から入射した外光、および、バックライト１０２から入射した内光は、光拡散部材１４において拡散される。そのため、第１接続電極３ｂと第２接続電極４ｂとの交差部が、使用者に点状に視認されてしまう可能性を低減することができる。
【００９９】
なお、光拡散部材１４は、第２絶縁層６２ではなく第１絶縁層５に含有されていてもよい。また、光拡散部材１４は、第１絶縁層５および第２絶縁層６２に含有されていてもよい。
【０１００】
なお、実施の形態１では、第１検出電極３ａ、第２検出電極４ａ、および第１接続電極３ｂと、基体２の第２主面２ｂとの間に、第２絶縁層６が設けられている例について説明した。また、実施の形態２では、第１検出電極３ａおよび第２検出電極４ａと基体２の第２主面２ｂとの間に、第２絶縁層６１が設けられている例について説明した。さらに、実施の形態３では、第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間に、第２絶縁層６２が設けられている例について説明した。しかしながら、本発明はこれに限らない。
【０１０１】
例えば、第１検出電極３ａと基体２の第２主面２ｂとの間に第２絶縁層が設けられており、第２検出電極４ａおよび第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間には第２絶縁層が存在していなくともよい。また、例えば、第１検出電極３ａおよび第１接続電極３ｂと基体２の第２主面２ｂとの間に第２絶縁層が設けられており、第２検出電極４ａと基体２の第２主面２ｂとの間には第２絶縁層が存在していなくともよい。すなわち、第１検出電極３ａ、第２検出電極４ａ、および第１接続電極３ｂの少なくとも１つと、基体２の第２主面２ｂとの間に第２絶縁層が設けられていればよい。
【０１０２】
また、実施の形態１〜３では、保護シート１１を介して基体２の第１主面２ａを入力操作する入力装置Ｘ１〜Ｘ３の例について説明したが、これに限らない。すなわち、保護部材１２を介して基体２の第２主面２ｂを入力操作する入力装置であってもよい。この場合、基体２の第１主面２ａ上に保護シート１１は設けなくともよい。また、保護部材１２上に保護シートを設けてもよい。さらに、保護部材１２を介して基体２の第２主面２ｂを入力操作する入力装置である場合、基体２の第１主面２ａ上に、表示パネルの構成部材を形成してもよい。表示パネルが液晶パネル２である場合、表示パネルの構成部材としては、例えば、カラーフィルタ、ブラックマトリクス、共通電極が挙げられる。すなわち、入力装置として、オンセル型としてもよい。
【０１０３】
さらに、上記では、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙ１の例について説明したが、入力装置Ｘ１に代えて、入力装置Ｘ２または入力装置Ｘ３を採用してもよい。また、入力装置Ｘ２または入力装置Ｘ３を採用した表示装置を備えた携帯端末を採用してもよい。
【符号の説明】
【０１０４】
Ｘ１〜Ｘ３  入力装置
Ｙ１  表示装置
Ｐ１  携帯端末（電子機器）
２  基体
３ａ  第１検出電極
３ｂ  第１接続電極
４ａ  第２検出電極
４ｂ  第２接続電極
５  第１絶縁層
６，６１，６２  第２絶縁層
７  検出用配線
８  第３絶縁層
１３  遮光層
１４  光拡散部材
１０１  液晶パネル（表示パネル）
１０４  第１筐体（筐体）
【図１】
2013047572.tif 000003
【図２】
2013047572.tif 000004
【図３】
2013047572.tif 000005
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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