(57)【要約】［課題］電子部品が実装された配線基板を樹脂封止した部品内蔵モジュールにおいて、省スペースで実装可能な部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。［解決手段］基材と基材上の一部に形成された配線からなる配線基板１１０と、配線基板１１０に実装された電子部品１２０と、前記電子部品１２０を前記配線基板の一部と共に樹脂封止する樹脂１３０からなる。前記配線基板１１０は、一方の面において、樹脂１３０で封止された樹脂封止領域２０１と、樹脂１３０で封止されていない樹脂非封止領域２０２を少なくとも有し、樹脂封止領域２０１と樹脂非封止領域２０２の境界２０３の少なくとも一部は、前記配線基板の他方の面の側から見て、前記樹脂封止領域２０１を封止している樹脂の外縁の内側にある。
2013132815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と
前記配線基板に設けられた電子部品と
前記電子部品の少なくとも一部を前記配線基板の一部と共に封止する樹脂とを有する部品内蔵モジュールであって、
前記配線基板の一方の面に封止されている樹脂封止領域と
封止されていない樹脂非封止領域とを少なくとも有し、
前記樹脂封止領域と前記樹脂非封止領域の境界のうち少なくとも一部は、
前記配線基板の他方の面の側から見て、前記樹脂の外縁の内側にあることを特徴とする
電子部品内蔵モジュール。
【請求項２】
前記樹脂非封止領域の配線基板は、前記樹脂から離れる方向に曲がっている部分を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項３】
前記樹脂非封止領域には、外部接続端子が設けられていることを特徴とする、請求項１乃至２に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項４】
前記部品内蔵モジュールは、前記配線基板上にさらに絶縁層を有し、前記樹脂封止領域において前記配線基板と前記樹脂が直接接する領域が形成されていることを特徴とする、請求項１乃至３に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項５】
前記配線基板と前記樹脂が直接接する領域は、前記境界と接して形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項６】
前記配線基板と前記樹脂が直接接する領域は、前記樹脂封止領域の外縁部分に形成されていることを特徴とする、請求項４に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項７】
前記配線基板と前記樹脂が直接接する領域には、配線が形成されていないことを特徴とする請求項４乃至６に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項８】
請求項１乃至７に記載の電子部品内蔵モジュールを電子機器の筐体の一部に組み込んだことを特徴とする、電子機器。
【請求項９】
配線基板の少なくとも一方の面に設けられた電子部品を樹脂で封止する工程と、
前記配線基板を前記樹脂から剥離する工程と
を有することを特徴とする電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記配線基板上にさらに絶縁層を有し、
前記樹脂封止された領域には少なくとも樹脂封止面側に前記配線基板と前記樹脂が直接接する領域が形成されていて、
前記配線基板を前記配線基板の端部から前記配線基板と前記樹脂が直接接する領域まで剥離する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項９に記載の電子部品内蔵モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品内蔵モジュールおよび電子機器並びに電子部品内蔵モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等を含む電子機器では、携帯性が求められる点から、電子機器の小型・薄型化への要求が高まっている。例えば、携帯電話のような薄型化が求められる電子機器は、合成樹脂よりなる上部筐体と下部筐体から構成される筐体と、この筐体内に収納される複数個の電子部品を実装した複数のモジュール基板、ディスプレイ、電池等から構成されている。しかし、あらかじめ準備した筐体にこれらの構成部品を収納する構造では、さらなる薄型化が困難である。【０００３】
そこで、樹脂筐体の少なくとも一部分に、電子部品を配線基板上に実装したモジュール基板を内蔵する構成が開示されている。この構成では複数のモジュール基板の少なくとも一つを樹脂筐体に内蔵することで、上部筐体と下部筐体から構成される筐体内部のスペースを削減することが出来るため、さらなる薄型化が可能である。しかしながら、モジュール基板を樹脂内に完全に封止してしまうと、筐体内に収納した複数のモジュール基板、ディスプレイ、電池などと電気的に接続しようとした際、電気接続用の配線が露出されていないため、接続ができない。【０００４】
そこで、外部接続端子を樹脂筐体で封止されたモジュール基板の面方向に出す構造が複数開示されている。その一例となるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）カードが、特許文献１に記載されている。図１８（ａ）は、特許文献１に記載のＩＣカードの平面図である。図１８（ｂ）は、特許文献１に記載のＩＣカードの断面図である。このＩＣカード４００は、上面に配線４０２がプリントされたプリント配線基板４０１と、そのプリント配線基板４０１上に搭載された半導体装置４０３と、配線４０２と半導体装置４０３とを互いに接続するワイヤー４０４と、半導体装置４０３およびワイヤー４０４を封止した樹脂４０５と、外部機器と接続するための端子４０６から構成されている。この構造では、プリント配線基板の面方向に端子４０６が引き出されることによって、樹脂４０５内の半導体装置と電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３４４５８７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載された構造では、端子４０６がプリント配線基板４０１の面方向に引き出されており、プリント配線基板４０１が樹脂封止した領域の外側にある。このため、端子４０６が筐体内部の他のモジュールと干渉する可能性があり、基板引き出し部の設置位置や筐体内部の他のモジュールの設置位置に制約が発生するうえ、樹脂封止部よりプリント配線基板４０１のサイズが大きい必要があるという問題点があった。【０００７】
本発明の目的は、電子部品が実装された配線基板を樹脂封止した部品内蔵モジュールにおいて、省スペースで実装可能な部品内蔵モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る部品内蔵モジュールは、配線基板と前記配線基板に設けられた電子部品と前記電子部品の少なくとも一部を前記配線基板の一部と共に封止する樹脂とを有する部品内蔵モジュールであって、前記配線基板の一方の面に封止されている樹脂封止領域と封止されていない樹脂非封止領域とを少なくとも有し、前記樹脂封止領域と前記樹脂非封止領域の境界のうち少なくとも一部は、前記配線基板の他方の面の側から見て、前記樹脂の外縁の内側にあることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子部品が実装された配線基板を樹脂封止した部品内蔵モジュールにおいて、省スペースで実装可能な部品内蔵モジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵モジュールを示す平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵モジュールの、電子部品と樹脂封止のバリエーションを示す平面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵モジュールの、電子部品と樹脂封止のバリエーションを示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵モジュールにおいて、樹脂非封止領域に外部接続端子が設けられている例を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵モジュールにおいて、樹脂非封止領域に電子部品が設けられている例を示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵モジュールを示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵モジュールを示す平面図である。
【図９】樹脂及び基材、並びに樹脂及び絶縁層との接着強度を測定するための剥離試験を実施した結果を示したグラフである。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵モジュールにおける、直接接触領域の一の例である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵モジュールにおける、直接接触領域の一の例である。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵モジュールにおける、直接接触領域の一の例である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵モジュールにおける、直接接触領域の一の例である。
【図１４】は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器を示す断面図である。
【図１５】は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器を示す断面図である。
【図１６】本発明の第４の実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造法を示す断面図である。
【図１７】本発明の第４の実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造法を示す断面図である。
【図１８】従来の技術を示す断面図及び平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１の実施形態）
以下、図１から図６を参照し、本発明の第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュールの形態について説明する。
【００１２】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵モジュールを示す断面図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る部品内蔵モジュールを示す平面図である。図１は図２におけるＡＡ´断面を表したものであり、図２は図１に記載の矢印の方向から見たときの平面図である。本実施の形態における電子部品内蔵モジュール１００は、基材と基材上の一部に形成された配線からなる配線基板１１０と、配線基板１１０に実装された電子部品１２０と、前記電子部品１２０を前記配線基板の一部と共に樹脂封止する樹脂１３０からなる。前記配線基板１１０は、一方の面において、樹脂１３０で封止された樹脂封止領域２０１と、樹脂１３０で封止されていない樹脂非封止領域２０２を少なくとも有し、樹脂封止領域２０１と樹脂非封止領域２０２の境界２０３（図２太線部）の少なくとも一部は、前記配線基板の他方の面の側から見て、前記樹脂封止領域２０１を封止している樹脂１３０の外縁の内側にある。図２において、電子部品１２０は、矢印の方向から見たときには反対の面に実装されていて見えないため、破線で示している。
【００１３】
ここで、境界２０３が「前記配線基板の他方の面の側から見て、前記樹脂封止領域２０１を封止している樹脂１３０の外縁の内側にある」とは、図１に記載されている矢印の方向から見たときに、境界２０３が、樹脂１３０の外縁よりも内側にあることを意味する。例えば、図１に記載されている矢印の方向から見た図２において、太線であらわされる境界２０３が、前記樹脂封止領域２０１を封止している樹脂１３０の外縁より内側に位置している。ただし、ここで「内側」とは、樹脂１３０の外縁と境界２０３が一致している場合を含まない。
【００１４】
また、境界２０３はすべてが樹脂１３０の内側にある必要は無く、樹脂封止領域２０１と樹脂非封止領域２０２の境界２０３のうち、少なくとも一部が樹脂１３０の内側にあればよい。図３は、樹脂１３０と配線基板１１０の関係のバリエーションの平面図を表したものであるが、例えば（ａ）〜（ｄ）のように境界２０３が樹脂１３０の内側にあるものであれば、いずれでもよい。また、（ｅ）〜（ｇ）のように、樹脂１３０から配線基板１１０がはみ出ている構造の場合、複数の境界２０３が存在するが、そのうち少なくとも一部の境界２０３が樹脂１３０の内側にあるものであればよい。
【００１５】
配線基板１１０としては、例えばフレキシブル基板が用いられ、フレキシブル基板の場合は、厚さが１２．５〜１００μｍ程度のポリイミドを基材として用いることができる。基材上には、厚さ１８〜３６μｍ程度の配線が形成されている。フレキシブル基板を使用した場合は、配線基板１１０の樹脂非封止領域２０２は自由な形状に曲げることが出来る。また、基材と基材上の一部に形成された配線の間に接着剤層がある構造とすることも出来る。
【００１６】
電子部品１２０としては、メモリーチップ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、光センサ、温度センサ、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用の回路部品、撮像素子、一次電池、二次電池などが想定される。本実施形態では、電子部品１２０が、配線基板１１０に実装されている。電子部品１２０は、配線基板１１０の一方の面のみに実装されていてもよく、両面に実装されていてもよい。
【００１７】
配線基板１１０の電子部品１２０が実装される面を封止する樹脂１３０としては、アクリル樹脂やＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂などが目的に応じて用いられる。なお、電子部品１２０として光センサやＬＥＤなどの発光デバイスが実装される場合には、光透過性の観点から透明の樹脂１３０を用いることが望ましい。図４は、電子部品１２０と樹脂封止のバリエーションの断面図を表したものである。樹脂１３０は、図４の（ａ）のように配線基板１１０の一方の面の電子部品１２０を封止するように設けられてもいいし、（ｄ）のように配線基板１１０の両面で電子部品１２０を封止していてもよい。また、（ｂ）のように電子部品１２０が実装されていない面を樹脂封止してもよいし、（ｃ）（ｅ）のように、すべての電子部品１２０を封止していなくてもよい。樹脂１３０の厚さは配線基板１１０に実装される電子部品１２０が覆われる厚さである方が好ましく、例えば電子部品１２０の厚さが０．４ｍｍの場合は樹脂１３０の厚さは０．７ｍｍとすることができる。
【００１８】
樹脂封止領域２０１は、配線基板１１０の少なくとも一方の面において、樹脂１３０で封止されている領域を指す。樹脂非封止領域２０２は、樹脂封止領域２０１を有する面において、樹脂１３０で封止されていない領域を指す。配線が樹脂封止領域２０１から樹脂非封止領域２０２まで連続的に形成されているため、樹脂内に封止された電子部品１２０は樹脂外部の他の電子部品等と接続することができる。
【００１９】
樹脂非封止領域２０２には、外部接続端子や、電子部品を設けることが出来る。
【００２０】
図５は、樹脂非封止領域２０２に外部接続端子１２１が設けられている例を示す電子部品内蔵モジュール１００の断面図であり、この外部接続端子１２１により、電子部品が実装された他のモジュール基板などと電気的に接続することができる。電気的な接続方法としては、例えば他のモジュール基板に実装されたＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）コネクタ等に、本発明の電子部品内蔵モジュール１００の樹脂非封止領域２０２に設置された外部接続端子１２１を挿入することで接続する。図６は、樹脂非封止領域２０２に電子部品１２０が設けられている例を示す電子部品内蔵モジュール１００の断面図である。
【００２１】
なお、本実施形態では、配線基板１１０、樹脂１３０、樹脂封止領域２０１、樹脂非封
止領域２０２ともに、矩形形状のものを用いた例を示したが、以上の条件を満たすものであれば、矩形以外の形状とすることも可能である。
【００２２】
以上の構成を採用することにより、樹脂１３０の面方向から引き出された構造に比べて、筐体内部の他のモジュールと干渉することを防ぐことができ、配線基板１１０の樹脂非封止領域２０２の配置自由度が向上し、省スペース性を実現できる。
【００２３】
（第２の実施形態）
図７から図１３を参照し、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵モジュールの形態について説明する。第２の実施形態は、絶縁層１１１が設けられている点以外において、第１の実施形態と同様であり、図７から図１３に記載の番号は図１から図６においても同じ構成を示す。
【００２４】
図７は、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵モジュールを示す断面図である。図８は本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵モジュールを示す平面図である。図７は図８におけるＢＢ´断面を表したものであり、図８は図７に記載の矢印の方向から見たときの平面図である。本実施の形態における電子部品内蔵モジュールは、第１の実施形態に加え、絶縁層１１１を有する。さらに、前記樹脂封止領域２０１には少なくとも樹脂封止面側において配線基板１１０と樹脂１３０が直接接する領域（直接接触領域）２０４が形成されている。
【００２５】
絶縁層１１１は、基材の種類に応じてソルダレジスト、カバーレイ、オーバーコートなどを使用することが出来る。
【００２６】
直接接触領域２０４は、配線基板１１０と樹脂１３０の剥離を抑制することが出来る。図９は樹脂１３０及び配線基板１１０の基材、並びに樹脂１３０及び絶縁層１１１の接着強度を測定するため剥離試験を実施した結果を示している。剥離試験では、まず、被着剤として、樹脂１３０、基材（ポリイミド基材）、絶縁層１１１を準備し、樹脂１３０と基材の接着組立物、樹脂１３０と絶縁層１１１の接着組立物を準備する。接着部分の開放端から、基材、絶縁層１１１をそれぞれ剥離し、被着材の長手方向に沿って分離が進行するように実質的な定速度で引き剥がす。剥離は、基材又は絶縁層１１１を引張試験機の治具で固定し、接着面にほぼ垂直方向に治具を上昇させて引き剥がすことにより行う。
【００２７】
図９の縦軸の「剥離強度（Ｎ／ｃｍ）」は、単位幅あたりの、樹脂１３０から、基材又は絶縁層１１１を剥離する際に必要な平均荷重を表す。横軸の「変位（ｍｍ）」は、治具の上昇量（引っ張り距離）を表す。実線は基材を剥離した場合を示し、破線は絶縁層１１１を剥離した場合を示している。
【００２８】
実線で示される、基材の、変位と剥離強度の関係のうち、傾斜部分（０ｍｍ〜約２．０ｍｍまで）は、基材を治具で固定した際に基材が弛んでいるため、強度が低くなっているものであり、平均加重算出の際には考慮しない。変位が約２．０ｍｍ以降の平坦な部分が実質的な剥離強度である。図９に示されるように、基材の剥離強度は、絶縁層１１１の剥離強度を上回っている。すなわち、樹脂１３０と基材の接着力は、樹脂１３０と絶縁層１１１の接着力より高い。これは、基材と絶縁層１１１の表面状態の差によるものと考えられる。このため、配線基板１１０の境界２０３を起点に、配線基板１１０の樹脂封止領域２０１と樹脂１３０が剥離することを抑制できる。直接接触領域２０４は、例えば図７および図８に示すように、前記樹脂封止領域２０１において前記境界２０３と接して形成することが出来る。このように直接接触領域２０４を形成することにより、境界２０３を基点として配線基板１１０の樹脂封止領域２０１と樹脂１３０が剥離することを抑制できる。
【００２９】
また、配線基板１１０の樹脂封止領域２０１の幅に比べ、樹脂非封止領域２０２の幅が狭いため、境界２０３に応力が集中し、樹脂封止領域２０１にまで剥離が広がることがある。そこで、直接接触領域２０４を、図１０のように、境界２０３を上底とし、境界２０３よりも長い辺を下底とする、略台形形状とすることもできる。また、図１１のように、境界２０３を下底とし、境界２０３よりも短い辺を上底とする略台形形状を含む樹脂非封止領域２０２を設け、前記境界２０３と接して前記樹脂封止領域２０１に直接接触領域２０４を設けることも出来る。このように直接接触領域２０４を形成することにより、応力集中を防ぐことができ、さらに効果的に剥離を防止することが出来る。
【００３０】
また、図１２のように、配線基板１１０の前記他方の面の側から見て、全ての電子部品１２０が直接接触領域２０４の内側にあるように形成することも出来る。このように直接接触領域２０４を形成することにより、配線基板１１０の樹脂封止領域２０１が樹脂１３０から剥離することを防止することができ、配線基板１１０の樹脂封止領域２０１に実装される電子部品１２０の信頼性を向上する効果が得られる。
【００３１】
また、図１３に記載のように、直接接触領域２０４が樹脂１３０と配線基板１１０の間の図示されない絶縁層１１１に囲まれるように形成してもよい。この場合も、同様に配線基板１１０の樹脂封止領域２０１が樹脂１３０から剥離することを防止することができ、配線基板１１０の樹脂封止領域２０１に実装される電子部品１２０の信頼性を向上する効果が得られる。
【００３２】
また、直接接触領域２０４においては、配線が形成されていない構成とすることも出来る。
【００３３】
（第３の実施形態）
第３の実施形態は、本発明にかかる電子部品内蔵モジュール１００を電子機器１０１の筐体の一部に組み込んだことを特徴とする。
【００３４】
図１４は、本発明の第３の実施形態に係る電子機器を示す断面図である。
【００３５】
電子機器１０１は、例えば携帯電話・電子辞書・携帯情報端末などである。第３の実施形態では、電子部品内蔵モジュール１００の樹脂１３０が、電子機器１０１の外部筐体の少なくとも一部として用いられる。外部筐体は、電子機器１０１そのものの筐体に限らず、取り外し可能な電池カバー等、電子機器１０１から取り外し可能な筐体の一部に組み込むこともできる。
【００３６】
配線基板１１０は、一方の面において、樹脂１３０で封止された樹脂封止領域２０１と、樹脂１３０で封止されていない樹脂非封止領域２０２を少なくとも有し、樹脂封止領域２０１と樹脂非封止領域２０２の境界２０３の少なくとも一部は、配線基板１１０の他方の面の側から見て、樹脂封止領域２０１を封止している樹脂１３０の外縁の内側にある。樹脂封止領域２０１に設けられた電子部品１２０は、配線を通じて樹脂非封止領域２０２に設置された外部接続端子１２１と接続し、外部接続端子１２１は、筐体内にある他のモジュール基板に実装されたＦＰＣコネクタ１２２に挿入される。このように構成することで、電子部品内蔵モジュール１００の面方向ではなく、電子機器１０１の筐体内部の他のモジュールと接続することができ、電子機器の筐体内のスペースを削減し、薄型化を実現することができる。
【００３７】
さらに、前記取り外し可能な筐体の一部に組み込んだ場合には、当該筐体を交換することで、電子機器の機能を容易に変更することが可能になる。
【００３８】
また、図１５のように、樹脂封止領域２０１において、境界２０３と接して直接接触領域２０４を形成することが出来る。このように直接接触領域２０４を形成することにより、境界２０３を基点として配線基板１１０の樹脂封止領域２０１と樹脂１３０が剥離することを抑制できる。
【００３９】
（第４の実施形態）
図１６を参照し、本発明の第４の実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造方法について説明する。図１６に記載の番号は、図１〜図１５に記載の番号で示される構成と同じである。以下に第４の実施形態に係る部品内蔵モジュールの製造方法を示すが、他の実施形態についても同様の製造方法を用いることが出来る。
【００４０】
本実施形態の部品内蔵モジュールを製造する際には、図１６（ａ）に示すように、はじめに、複数の電子部品１２０が配線基板１１０の少なくとも一方の面に実装されているものを用意する。配線基板１１０を用意して、電子部品１２０を配線基板１１０の一方の面に実装する工程を含んでもよい。
【００４１】
次に図１６（ｂ）に示すように、配線基板１１０を樹脂１３０で封止するため、電子部品１２０を実装した状態の配線基板１１０を金型３１０内に設置する。配線基板１１０を封止する樹脂１３０としてアクリル樹脂やＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂などの熱可塑性樹脂を使用する場合は金型３１０の温度を６０〜１２０℃程度とすることが望ましい。次に図１６（ｃ）に示すように、金型３１０を型締めし、金型３１０の内部に樹脂１３０を形成する樹脂を射出する。つづいて、図１６（ｄ）に示すように金型３１０から樹脂封止した配線基板１１０を取り出す。最後に、図１６（ｅ）に示すように配線基板１１０を樹脂１３０から剥離することで樹脂非封止領域２０２を形成し、本発明の電子部品内蔵モジュール１００が完成する。
【００４２】
図１７は、本発明の第４の実施形態の変形例である。この変形例においては、絶縁層１１１を有する。さらに、前記樹脂封止領域２０１には直接接触領域２０４が形成されている。配線基板１１０の絶縁層１１１が形成されている領域は、図９に示すように樹脂との接着力が極めて低いため、容易に剥離することができるが、一方で直接接触領域２０４は剥離することを抑制される。このような構成を採用することにより、前記剥離の工程において、剥離が直接接触領域２０４より先に進むのを防ぐストッパーの役割を果たすことになり、配線基板１１０の樹脂封止領域２０１と樹脂１３０が剥離することを抑制できる。
【００４３】
なお、樹脂に意匠性を向上させるため、加飾シートや塗装膜を形成することも可能である。また、本実施形態では樹脂封止工法として射出成形工法を例示したが、使用する樹脂に応じて他の工法を選択することも可能である。
【００４４】
本発明の電子部品内蔵モジュールおよび電子機器並びに電子部品内蔵モジュールの製造方法は、上記実施形態に基づいて説明されているが、上記実施形態に限定されることなく、本発明の範囲内において、かつ本発明の基本的技術思想に基づいて、上記実施形態に対し種々の変形、変更及び改良を含むことができることはいうまでもない。また、本発明の請求の範囲の枠内において、種々の開示要素の多様な組み合わせ・置換ないし選択が可能である。本発明のさらなる課題、目的及び展開形態は、請求の範囲を含む本発明の全開示事項からも明らかにされる。
【００４５】
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【００４６】
この出願は、２０１２年３月９日に出願された日本出願特願２０１２−０５２５４２を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【００４７】
１００    電子部品内蔵モジュール
１０１    電子機器
１１０    配線基板
１１１    絶縁層
１２０    電子部品
１２１    外部接続端子
１２２    ＦＰＣコネクタ
１３０    樹脂
２０１    樹脂封止領域
２０２    樹脂非封止領域
２０３    境界
２０４    直接接触領域
３１０    金型
４００    ＩＣカード
４０１    プリント配線基板
４０２    配線
４０３    半導体装置
４０４    ワイヤー
４０５    樹脂
４０６    端子
【図１】
2013132815.tif 000003
【図２】
2013132815.tif 000004
【図３】
2013132815.tif 000005
【図４】
2013132815.tif 000006
【図５】
2013132815.tif 000007
【図６】
2013132815.tif 000008
【図７】
2013132815.tif 000009
【図８】
2013132815.tif 000010
【図９】
2013132815.tif 000011
【図１０】
2013132815.tif 000012
【図１１】
2013132815.tif 000013
【図１２】
2013132815.tif 000014
【図１３】
2013132815.tif 000015
【図１４】
2013132815.tif 000016
【図１５】
2013132815.tif 000017
【図１６】
2013132815.tif 000018
【図１７】
2013132815.tif 000019
【図１８】
2013132815.tif 000020
【国際調査報告】
2013132815.tif 000021
2013132815.tif 000022
2013132815.tif 000023
2013132815.tif 000024