(57)【要約】  本発明のダイシング方法においては、紫外線硬化型粘着剤の粘着力を予め低下させる一方で凝集力を向上させることにより、ダイシング後にダイアタッチフィルム付きのチップをピックアップする際に、ダイシングラインにダイアタッチフィルムと粘着シートの紫外線硬化型粘着剤層の混在を低減することができ、ピックアップ不良を抑制することができる。  基材フィルムに紫外線硬化型粘着剤を積層した粘着シートにダイアタッチフィルムを貼り付ける第一貼合工程と、前記粘着シートに貼り付けられた前記ダイアタッチフィルムの反対側の面に半導体ウエハを貼り付ける第二貼合工程と、前記紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射をおこなう紫外線照射工程と、前記粘着シートに貼り付けられた前記ダイアタッチフィルムと前記半導体ウエハをダイシングするダイシング工程とを含むダイアタッチフィルム付き半導体ウエハのダイシング方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムに紫外線硬化型粘着剤を積層した粘着シートにダイアタッチフィルムを貼り付ける第一貼合工程と、
粘着シートに貼り付けられたダイアタッチフィルムの反対側の面に半導体ウエハを貼り付ける第二貼合工程と、
紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射をおこなう紫外線照射工程と、
粘着シートに貼り付けられたダイアタッチフィルムと半導体ウエハをダイシングするダイシング工程とを含むダイアタッチフィルム付き半導体ウエハのダイシング方法。
【請求項２】
紫外線硬化型粘着剤が（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、紫外線重合開始剤と、シリコーングラフト重合体と、を含有する請求項１記載のダイシング方法。
【請求項３】
ダイアタッチフィルムがエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂を少なくとも有し、ダイアタッチフィルムの厚みが１０μｍ以上である請求項１記載のダイシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイアタッチフィルム付きの半導体ウエハをチップ状にダイシングするダイシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造方法の一つに、ウエハや絶縁基板上に複数の回路パターンが形成された電子部品集合体を粘着シートに貼り付ける貼付工程と、貼り付けられたウエハや電子部品集合体を個々に切断してチップ化する切断・分離工程（ダイシング工程）と、該ダイシング工程後に、粘着シート側から紫外線を照射し粘着剤層の粘着力を低減させる紫外線照射工程と、切断された個々のチップを粘着シートからピックアップするピックアップ工程と、ピックアップしたチップの底面に接着剤を塗布した後にこの接着剤でチップをリードフレーム等に固定する固定工程を有する製造方法が知られている。【０００３】
切断工程にあっては、ウエハや電子部品集合体を粘着シートに貼り付け、更に粘着シートをリングフレームに固定してから個々のチップに切断し分離（ダイシング）する方法が知られている。【０００４】
この製造方法で用いられる粘着シートにダイアタッチフィルムを積層することにより、ダイシング用の粘着シートの機能と、チップをリードフレーム等に固定する接着剤の機能を兼ね備えた粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）を用いる方法が提案されている（特許文献１、特許文献２参照）。ダイアタッチフィルム一体型シートを電子部品の製造に用いることにより、ダイシング後の接着剤の塗布工程を省略できる。【０００５】
また、ダイアタッチフィルム一体型シートは、チップとリードフレームの接着に接着剤を用いる方法に比べ、接着剤部分の厚み制御や接着剤のはみ出し抑制に優れている。ダイアタッチフィルム一体型シートは、チップサイズパッケージ、スタックパッケージ、及びシステムインパッケージ等の電子部品の製造に利用されている。【０００６】
しかしながら、半導体部品の高集積化に伴い、チップサイズは大きくかつ薄くなっており、ダイシング後のチップのピックアップ作業が困難となるケースが増加していた。
更に、ダイシング時には、半導体ウエハだけでなく、ダイアタッチフィルム、及び粘着シートの粘着剤層までもダイシングするため、ダイシングラインにダイアタッチフィルムと粘着剤層の混在が生じ、ダイシング後に紫外線の照射を行い粘着力の低減が十分に図れた場合でもピックアップ時の剥離容易性に劣り、ピックアップ不良を引き起こす場合があった。【０００７】
【特許文献１】特開２００６−０４９５０９号公報
【特許文献２】特開２００７−２４６６３３号公報
【発明の概要】
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、ピックアップ時における粘着シートとダイアタッチフィルムとの間の剥離が容易であり、かくして、ダイシング後のチップのピックアップ作業を容易に行うことができる、半導体ウエハのダイシング方法を提供することである。
【０００９】
本発明によれば、基材フィルムに紫外線硬化型粘着剤を積層した粘着シートにダイアタッチフィルムを貼り付ける第一貼合工程と、前記粘着シートに貼り付けられた前記ダイアタッチフィルムの反対側の面に半導体ウエハを貼り付ける第二貼合工程と、前記紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射をおこなう紫外線照射工程と、前記粘着シートに貼り付けられた前記ダイアタッチフィルムと前記半導体ウエハをダイシングするダイシング工程とを含むダイアタッチフィルム付き半導体ウエハのダイシング方法が提供される。
【００１０】
本発明のダイシング方法においては、第二貼合工程とダイシング工程の間に紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射をおこなう紫外線照射工程を設けたことにより、紫外線硬化型粘着剤の粘着力を予め低下させる一方で凝集力を向上させることができる。そのため、ダイシング後にダイアタッチフィルム付きのチップをピックアップする際に、ダイシングラインへのダイアタッチフィルムと粘着シートの紫外線硬化型粘着剤層の混在を低減することができ、ピックアップ不良を抑制することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態に係るダイシング方法ついて説明する。
なお、本明細書において、単量体とは、いわゆる単量体そのもの、または単量体に由来する構造を意味する。本明細書の部及び％は、特に記載がない限り質量基準とする。本明細書において（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びメタアクリロイル基の総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。ウレタンアクリレートオリゴマの官能基数とは、ウレタンアクリレートオリゴマ分子１個あたりのビニル基数をいう。
【００１２】
本発明の一実施形態に係るダイシング方法は、基材フィルムに紫外線硬化型粘着剤を積層した粘着シートにダイアタッチフィルムを貼り付ける第一貼合工程と、前記粘着シートに貼り付けられた前記ダイアタッチフィルムの反対側の面に半導体ウエハを貼り付ける第二貼合工程と、前記紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射をおこなう紫外線照射工程と、前記粘着シートに貼り付けられた前記ダイアタッチフィルムと前記半導体ウエハをダイシングするダイシング工程とを含む。
以下、上記ダイシング方法の各工程について説明する。
【００１３】
＜第一貼合工程＞
本実施形態に係るダイシング方法においては、基材フィルムに紫外線硬化型粘着剤を積層した粘着シートにダイアタッチフィルムを貼り付ける第一貼合工程を含む。
【００１４】
（粘着シート）
粘着シートは、紫外線照射型粘着剤を基材フィルム上に塗布することによって製造され、基材フィルムと、その基材フィルム上に積層されてなる紫外線照射型粘着剤層とからなる。
【００１５】
（基材フィルム）
基材フィルムの厚さは３０μｍ以上とすることが好ましく、ピックアップ工程での粘着シート伸張時の粘着シートの裂け防止の理由から６０μｍ以上とすることがさらに好ましい。また、基材フィルム厚さは、３００μｍ以下とすることが好ましく、ピックアップ工程での粘着シート伸張時の高伸張性の理由から２００μｍ以下とすることがさらに好ましい。
【００１６】
基材フィルムの素材は特に限定されず、例えばポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、熱可塑性オレフィン系エラストマ、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレン系共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、及び、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン−（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋してなるアイオノマ樹脂が挙げられる。基材フィルムにはこれらの樹脂の混合物、共重合体、及び多層フィルム等を使用できる。
【００１７】
基材フィルムの素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、（メタ）アクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂を用いると、ヒゲ状の切削屑発生を抑制できるため、好適に用いられる。
【００１８】
基剤フィルムは、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５〜６．０ｇ／１０分（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、２１０℃）であることが特に好ましい。
また、基剤フィルムは、融点が８０〜９８℃、Ｚｎ２＋イオンを含有するフィルムであることが特に好ましい。
【００１９】
基材フィルムの成型方法は特に限定されず、例えばカレンダー成形法、Ｔダイ押出し法、インフレーション法、及びキャスティング法等が挙げられる。
これらの中でも、特に、Ｔダイ押出し法が、基材フィルムの厚み精度の向上という点から好ましい。
【００２０】
基材フィルム上に紫外線照射型粘着剤層を形成して粘着シートとする方法は特に限定されず、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、又はロールコーター等のコーターで基材フィルム上に粘着剤を直接塗布する方法が挙げられる。凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷してもよい。
これらの中でも、特に、コンマコーター法が、生産性、厚み精度の向上という理由から好ましい。
【００２１】
（紫外線硬化型粘着剤）
前記基材フィルム上に設けられる紫外線硬化型粘着剤は従来公知のものを採用できる。紫外線硬化型粘着剤の成分及び紫外線が照射された際の作用は、主剤であるベースポリマで粘着力を発揮させ、紫外線を受けた紫外線重合開始剤で不飽和結合を有する紫外線重合性化合物を三次元網目状構造にさせて硬化させる（粘着力を低下させる）ものである。
【００２２】
尚、ピックアップ性を向上させるため、上記ベースポリマとしては（メタ）アクリル酸エステル重合体、上記紫外線重合性化合物としてはビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマが好ましく、更に紫外線重合開始剤とシリコーングラフト重合体を含有することが好ましい。
【００２３】
上記ベースポリマとしては、一般に知られている（メタ）アクリル酸エステル重合体、ゴム系粘着剤等を用いることができる。
【００２４】
（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体を重合した重合体である。また、（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステル単量体以外のビニル化合物単量体を含んでもよい。
【００２５】
（メタ）アクリル酸エステルの単量体としては、例えばブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシメチル（メタ）アクリレート、及びエトキシ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
これらの中でも、特に、紫外線硬化型粘着剤がブチル（メタ）アクリレートとエチル（メタ）アクリレートを含有することが好ましい。なぜなら、紫外線硬化型粘着剤の初期の粘着力を十分に得られ、粘着シートのリングフレームへの固定が確実となるからである。
【００２６】
ビニル化合物単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基、及び（亜）リン酸エステル基からなる官能基群の１種以上を有するものを好適に用いることができる。
【００２７】
ヒドロキシル基を有するビニル化合物単量体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ビニルアルコール等が挙げられる。
【００２８】
カルボキシル基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。
【００２９】
エポキシ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００３０】
アミド基を有するビニル化合物単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００３１】
アミノ基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３２】
メチロール基を有するビニル化合物単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００３３】
（メタ）アクリル酸エステル重合体の製造方法は、乳化重合、溶液重合等が使用できる。（メタ）アクリル酸エステル重合体は、ピックアップ性を考慮した場合、乳化重合により製造されるアクリルゴムが好ましい。
【００３４】
上記ゴム系粘着剤としては、例えば天然ゴム、合成イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンブロツク共重合体、スチレン・イソプレンブロツク共重合体、ブチルゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニルエーテル、シリコーンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、クラフトゴム、再生ゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・ブロツクコポリマ、スチレン・プロピレン・ブチレン・ブロツクコポリマ、スチレン・イソプレン・ブロツクポリマ、ポリイソブチレン・エチレン・プロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリイソブチレン・シリコンゴム、ポリビニルイソブチルエーテル・クロロプレン等が挙げられる。これらは、単独物のみならず混合物であってもよい。
【００３５】
ベースポリマとしては、特に、エチルアクリレート３５〜７５質量％、ブチルアクリレート１０〜３０質量％、メトキシエチルアクリレート１５〜３５質量％の共重合体であって、乳化重合により得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体が好ましい。なぜなら、粘着シートの初期の粘着力が十分であるので、粘着シートのリングフレームへの固定が確実となるからである。
【００３６】
紫外線重合性化合物とは、紫外線の照射によって三次元網状化しうる、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物を意味する。
【００３７】
紫外線重合性化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、シアヌル酸トリエチルアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
これらの中でも、特に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートが好ましい。なぜなら、紫外線照射後の紫外線硬化型粘着剤の硬化が十分であり、粘着シートとダイアタッチフィルムとが容易に剥離し、チップの良好なピックアップ性を得られるからである。
【００３８】
さらに紫外線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物の他に、ウレタンアクリレートオリゴマを用いることもできる。
ウレタンアクリレートオリゴマは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物、例えば２,４−トリレンジイソシアネート、２,６−トリレンジイソシアネート、１,３−キシレンジイソシアネート、１,４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４,４−ジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレート、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレートなどを反応させて得られる。
【００３９】
紫外線重合性化合物としては、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマが紫外線照射後の紫外線硬化型粘着剤の硬化が十分であり、粘着シートとダイアタッチフィルムとが容易に剥離し、良好なピックアップ性を得られるので好ましい。
【００４０】
紫外線量部以上２００質量部以下とすることが好ましい。
紫外線重合性化合物の配合量が１０質量部以上であれば、紫外線照射後の紫外線硬化型粘着剤の硬化が十分であり、粘着シートとダイアタッチフィルムとが容易に剥離し、良好なピックアップ性を得られる。
また、紫外線重合性化合物の配合量が２００質量部以下であれば、紫外線照射後の紫外線硬化型粘着剤の硬化が過剰に進行することなく、ダイシング時にチップが飛散したり、反応残渣による微小な糊残りが生じ、ダイアタッチフィルムが付着したダイチップをリードフレーム上に搭載した際の加温時に接着不良が生じるといったことがない。
【００４１】
上記紫外線重合開始剤としては、具体的には、例えば、４−フエノキシジクロロアセトフエノン、４−ｔ−ブチルジクロロアセトフエノン、ジエトキシアセトフエノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フエニルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフエニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフエニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フエニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフエニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フエニル］−２−モルフオリノプロパン−１等のアセトフエノン系紫外線重合開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジメトキシ−２−フエニルアセトフエノン等のベンゾイン系紫外線重合開始剤、ベンゾフエノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フエニルベンゾフエノン、ヒドロキシベンゾフエノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフエニルサルフアイド、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフエノン等のベンゾフエノン系紫外線重合開始剤、チオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系紫外線重合開始剤、α−アシロキシムエステル、アシルホスフインオキサイド、メチルフエニルグリオキシレート、ベンジル、カンフアーキノン、ジベンゾスベロン、２−エチルアントラキノン、４’，４”−ジエチルイソフタロフエノン等の特殊紫外線重合開始剤などを挙げることができる。
【００４２】
上記紫外線重合開始剤の配合量は特に限定されないが、紫外線重合性化合物１００質量部に対して０．１〜１５質量部が好ましい。
紫外線重合開始剤の配合量が０．１重量部以上の場合には、紫外線照射における硬化作用が得られ、粘着シートの粘着力の低下が十分となる。また、紫外線重合開始剤の配合量が１５質量部以下であれば、熱あるいは蛍光灯下においても粘着シートの十分な安定性を得ることができる。
【００４３】
紫外線硬化型粘着剤には、ピックアップ性を向上させるために、必要に応じてシリコーングラフト重合体を配合することもできる。該シリコーングラフト重合体の採用により、ダイアタッチフィルムと紫外線硬化型粘着剤の界面の密着性を低下させることができる。
【００４４】
シリコーングラフト重合体は、シリコーン分子鎖の末端にビニル基を有する単量体（以下、「シリコーンマクロモノマ」という）を重合したものである点以外は特に限定されず、例えばシリコーンマクロモノマのホモポリマーや、シリコーンマクロモノマと他のビニル化合物とのコポリマーが挙げられる。シリコーンマクロモノマは、シリコーン分子鎖の末端が（メタ）アクリロイル基またはスチリル基等のビニル基となっている化合物が好適に用いられる。
【００４５】
シリコーングラフト重合体としては、特に、（メタ）アクリロイル基を有するシリコーンマクロモノマ５〜９５質量部、メチルメタアクリレート５〜９５質量部を重合してなるシリコーングラフト重合体であって、水酸基を有する開始剤を用いて重合することにより、シリコーングラフト重合体の末端、及び／又は側鎖に水酸基を少なくとも１つ有するものであることが好ましい。なぜなら、粘着シートとダイアタッチフィルムとが容易に剥離し、ダイチップのピックアップ性が良好となるからである。
【００４６】
前記他のビニル化合物としては、粘着剤に配合される他の重合体との相溶性が高い（メタ）アクリル単量体が好ましい。相溶性の高いものを用いると、粘着剤全体が均質になるためである。
【００４７】
シリコーングラフト重合体の配合量は特に限定されないが、ベースポリマ１００質量部に対するシリコーングラフト重合体の配合量を０．１質量部以上１０質量部以下とすることが好ましい。
シリコーングラフト重合体の配合量が０．１質量部以上であれば、粘着シートとダイアタッチフィルムとが容易に剥離し、ダイチップのピックアップ性が良好である。また、シリコーングラフト重合体の配合量が１０質量部以下であれば、粘着シートの初期の粘着力が十分であるので、リングフレームへの固定が確実となる。
【００４８】
紫外線硬化型粘着剤には、粘着シートの初期粘着力を任意に設定するために、必要に応じて硬化剤を配合することもできる。該硬化剤の採用により、粘着剤として凝集力を高め、紫外線照射前（未照射）の状態でも貼り合わせ時の汚染が生じず、再剥離性を得ることができる。
【００４９】
該硬化剤としては、イソシアネート系、エポキシ系、アジリジン系等のもの等があり、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。上記イソシアネートとしては、多価イソシアネート化合物、例えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアナート、３−メチルジフエニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロキシシルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアナート、リジンイソシアナート、フエニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフエニルメタジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート、及びそれらのトリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、又はイソシアヌレート環を有する３量体等が挙げられる。
これらの中でも、特に、ヘキサメチレンジイソシアナートのトリメチロールプロパンアダクト体が好ましい。なぜなら、粘着シートの初期の粘着力が十分であるので、粘着シートのリングフレームへの固定が確実となるので好ましい。
【００５０】
なお、紫外線照射型粘着剤は、一般に５〜７０μｍの厚みで形成される。紫外線照射型粘着剤の厚みがこのような範囲であれば、紫外線の照射による硬化が速く、粘着力が高いという利点がある。
また、該粘着剤には従来公知の粘着付与樹脂、充填剤、老化防止剤、軟化剤、安定剤若しくは着色剤などを適宜選択して添加することができる。
【００５１】
（ダイアタッチフィルム）
ダイアタッチフィルムは、粘着剤や接着剤をフィルム状に成形した粘着性のシートである。ダイアタッチフィルムは、ＰＥＴ樹脂等からなる剥離用フィルム等に接着剤や粘着剤を積層した状態で市販されており、接着剤や粘着剤を被着体に転写することができる。
【００５２】
ダイアタッチフィルムの材質は、一般的に使用される粘着剤や接着剤の樹脂成分であれば良い。例えばエポキシ、ポリアミド、アクリル、ポリイミド、酢酸ビニル、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレン、ポリスルホン、ポリアミド酸、シリコーン、フェノール、ゴムポリマー、フッ素ゴムポリマー、及びフッ素樹脂等が挙げられる。
これらの樹脂の中でも、特に、アクリルとエポキシの混合物が好ましい。なぜなら、ダイアタッチフィルムが付着したダイチップをリードフレーム上に搭載した際の粘着シートの接着特性が良好であるからである。
【００５３】
ダイアタッチフィルムには、これらの成分の混合物、共重合体、及び積層体を用いることができる。ダイアタッチフィルムには、必要に応じて例えば硬化剤、紫外線重合開始剤、帯電防止剤、硬化促進剤等の添加物を混合してもよい。
【００５４】
＜第二貼合工程＞
本実施形態に係るダイシング方法においては、前記第一貼合工程の後に、前記粘着シートに貼り付けられた前記ダイアタッチフィルムの反対側の面に半導体ウエハを貼り付ける第二貼合工程を含む。
【００５５】
第二貼合工程においては、テープマウンタを使用し、半導体ウエハを加温した後、ダイアタッチフィルム面を貼り付ける。半導体ウエハとダイアタッチフィルムの接着性の点から、加温時の温度は４０℃以上９０℃未満が好ましい。
【００５６】
＜紫外線照射工程＞
本実施形態に係るダイシング方法においては、前記第二貼合工程の後に、前記紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射をおこなう紫外線照射工程を含む。
紫外線照射工程における紫外線の光源は特に限定されず、公知のものが使用できる。紫外線の光源としては、ブラックライト、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、エキシマランプ等が挙げられる。
【００５７】
紫外線の照射光量は特に限定されず、紫外線硬化型粘着剤の設計により、適宜選択できるが、一般的には５ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２以下が好ましい。
紫外線の照射光量が５ｍＪ／ｃｍ２以上の場合、紫外線硬化型粘着剤の硬化が十分であり、ピックアップ性が良好となる。また、紫外線の照射光量が１０００ｍＪ／ｃｍ２以下の場合、短時間の紫外線照射で硬化を行うことができる。
【００５８】
＜ダイシング工程＞
本実施形態に係るダイシング方法においては、前記紫外線照射工程の後に、前記粘着シートに貼り付けられた前記ダイアタッチフィルムと前記半導体ウエハをダイシングするダイシング工程を含む。
【００５９】
ダイシング工程においては、ダイシング装置を用い、ダイヤモンド砥粒を含有するダイシングブレードを高速回転させることで、半導体ウエハを切断する。
【００６０】
以上のように、本発明のダイシング方法においては、第二貼合工程とダイシング工程の間に紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射をおこなう紫外線照射工程を設けたことにより、紫外線硬化型粘着剤の粘着力を予め低下させる一方で凝集力を向上させることができる。そのため、ダイシング後にダイアタッチフィルム付きのチップをピックアップする際に、ダイシングラインへのダイアタッチフィルムと粘着シートの紫外線硬化型粘着剤層の混在を低減することができ、ピックアップ不良を抑制することができる。
【００６１】
尚、前記ダイシング工程後においても、従来方法と同様に、再度の紫外線照射工程又は放射線照射工程を設けても良いのは勿論のことである。
【００６２】
また、前記ダイシング工程後、或いは、再度の紫外線照射工程照射工程後に、切断された個々のチップを粘着シートからピックアップするピックアップ工程とを設けても良い。
【００６３】
また、前記紫外線硬化型粘着剤が（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、紫外線重合開始剤と、シリコーングラフト重合体とを含有してもよい。これにより、チップのピックアップ性が向上するという効果を奏する。
【００６４】
また、前記ダイアタッチフィルムがエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂を少なくとも有し、前記ダイアタッチフィルムの厚みが１０μｍ以上であってもよい。これにより、ダイアタッチフィルムが付着したダイチップをリードフレーム上に搭載した際に、粘着シートの良好な接着特性を得られるという効果を奏する。
【００６５】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。
【実施例】
【００６６】
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００６７】
＜実験材料の調製＞
粘着シートの材料として、以下のものを揃えた。
・ベースポリマ：エチルアクリレート５４質量％、ブチルアクリレート２２質量％、メトキシエチルアクリレート２４質量％の共重合体であって乳化重合により得られた（メタ）アクリル酸エステル重合体（当社重合品）。【００６８】
・紫外線重合性化合物Ａ：ポリ（プロピレンオキサイド）ジオールの末端にヘキサメチレンジイソシアネート（脂肪族ジイソシアネート）の三量体を反応させてなる末端イソシアネートオリゴマに、更にジペンタエリスリトールペンタアクリレートを反応させてなる末端アクリレートオリゴマ。数平均分子量（Ｍｎ）が３，７００でアクリレート官能基数１５個（１５官能）のウレタンアクリレートオリゴマ（当社重合品）。
・紫外線重合性化合物Ｂ：ペンタエリスリトールペンタアクリレート（新中村化学社製、ＮＫエステル  Ａ−ＴＭＭ−３Ｌ）。【００６９】
・紫外線重合開始剤：ベンジルジメチルケタール（チバ・ジャパン社製、製品名イルガキュア６５１）。【００７０】
・シリコーングラフト重合体：シリコーンマクロモノマ３０質量部、メチルメタアクリレート７０質量部を水酸基２個有する開始剤を用いて重合してなる、水酸基含有シリコーングラフト重合体（当社重合品）。シリコーンマクロモノマはシリコーン分子鎖の末端にメタアクリロイル基を有するシリコーンマクロモノマ（当社重合品）を使用した。【００７１】
・硬化剤：１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体（日本ポリウレタン社製、製品名コロネートＨＬ）。【００７２】
実施例に係る実験材料は下記の処方で製造した。上記物質の配合比の一覧を表１に示す。【００７３】
【表１】
2009144985.tif 000002
【００７４】
各実験番号に対応する粘着剤の主な成分とその配合量は、表１に示すとおりである。なお、各粘着剤の調製にあたっては、これらの表に示した成分に加えて、硬化剤を３質量部配合した。【００７５】
次いで、粘着剤をＰＥＴセパレーターフィルム上に塗布し、乾燥後の粘着剤層の厚みが１０μｍとなるように塗工し、基材フィルムに積層し粘着シートを得た。【００７６】
基剤フィルムとしては、エチレン−メタアクリル酸−メタアクリル酸アルキルエステル共重合体のＺｎ塩を主体とするアイオノマ樹脂からなり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１．５ｇ／１０分（ＪＩＳ  Ｋ７２１０、２１０℃）、融点が９６℃、Ｚｎ２＋イオンを含有するフィルム（三井・デュポンポリケミカル社製、製品名ハイミラン１６５０）を用いた。【００７７】
ダイアタッチフィルムとして、以下のものを揃えた。
ダイアタッチフィルム：厚さ３０μｍのフィルムであり、その組成は、アクリル樹脂及びエポキシ樹脂の混合物である。【００７８】
評価には、直径６インチ×厚さ０．１ｍｍの半導体ウエハを用いた。【００７９】
＜貼合工程＞
粘着シートにダイアタッチフィルムを貼り付け、前記粘着シートに貼り付けられた該ダイアタッチフィルムの反対側の面に半導体ウエハを貼り付けた。【００８０】
＜紫外線照射工程＞
上記貼合工程の試料の粘着シート側より高圧水銀灯にて紫外線を照射した。この紫外線照射により粘着剤層の粘着力を低減させた【００８１】
＜ダイシング工程＞
貼り付けられたウエハを個々に切断・分離してチップ化を行った。粘着シートへの切り込み量は３０μｍとした。ダイシングは１０ｍｍ×１０ｍｍのチップサイズで行った。
ダイシング装置はＤＩＳＣＯ社製  ＤＡＤ３４１を用いた。ダイシングブレードはＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥを用いた。
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：８０ｍｍ／秒
切削水温度：２５℃。
切削水量  ：１．０Ｌ／分。【００８２】
＜ピックアップ工程＞
切断された個々のチップを粘着シートからピックアップした。
ピックアップ装置はキャノンマシナリー社製  ＣＡＰ−３００IIを用いた。
ニードルピンの数：５
ニードルピンのハイト：０．３ｍｍ
エキスパンド量：５ｍｍ【００８３】
＜実験結果の評価＞
チップ保持性：半導体ウエハを前記条件にてダイシングした際に、ダイアタッチフィルム付きのチップが粘着シートに保持されている数を評価した。
◎（優）：粘着シートに保持されているチップが９５％以上。
○（良）：粘着シートに保持されているチップが９０％以上９５％未満。
×（不可）：粘着シートに保持されているチップが９０％未満。【００８４】
ピックアップ性：半導体ウエハを前記条件にてダイシングした後、ダイアタッチフィルムが付着した状態でチップをピックアップできた数を評価した。
◎（優）：９５％以上のチップがピックアップできた。
○（良）：８０％以上９５％未満のチップがピックアップできた。
×（不可）：８０％未満のチップがピックアップできた。【００８５】
上表の結果からわかるように、本発明に係るダイシング方法によれば、紫外線硬化型粘着剤の粘着力を予め低下させる一方で凝集力を向上させることができる。そのため、ダイシング後にダイアタッチフィルム付きのチップをピックアップする際、ピックアップ不良を抑制することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年9月25日(2009.9.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムに（メタ）アクリル酸エステル重合体と、ビニル基を４個以上有するウレタンアクリレートオリゴマと、紫外線重合開始剤と、シリコーングラフト重合体と、を含有する紫外線硬化型粘着剤を積層した粘着シートにダイアタッチフィルムを貼り付ける第一貼合工程と、
粘着シートに貼り付けられたダイアタッチフィルムの反対側の面に半導体ウエハを貼り付ける第二貼合工程と、
紫外線硬化型粘着剤に紫外線照射をおこなう紫外線照射工程と、
粘着シートに貼り付けられたダイアタッチフィルムと半導体ウエハをダイシングするダイシング工程とを含むダイアタッチフィルム付き半導体ウエハのダイシング方法
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
ダイアタッチフィルムがエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂を少なくとも有し、ダイアタッチフィルムの厚みが１０μｍ以上である請求項１記載のダイシング方法。
【国際調査報告】
2009144985.tif 000003
2009144985.tif 000004
2009144985.tif 000005
2009144985.tif 000006