(57)【要約】  基板に搭載された発熱回路部品の熱の放熱経路を筐体から独立させて、効率よく冷却体に放熱するとともに、伝熱部材の絶縁性能を確保することができる電力変換装置を提供する。電力変換装置は、一面を冷却体(３)に接合する半導体パワーモジュール(１１)と、前記半導体パワーモジュールを駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板(２３)と、伝熱部材(３７)を介して前記実装基板を支持する伝熱支持部材(３３ａ)と、前記実装基板の熱を、前記伝熱支持部材を介して前記冷却体に伝熱させる熱伝導路(３３ｃ)とを備え、前記実装基板に実装される回路部品を面実装接続型回路部品(３９)としている。
2013084416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面を冷却体に接合する半導体パワーモジュールと、
前記半導体パワーモジュールを駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板と、
伝熱部材を介して前記実装基板を支持する伝熱支持部材と、
前記実装基板の熱を、前記伝熱支持部材を介して前記冷却体に伝熱させる熱伝導路とを備え、
前記実装基板に実装される回路部品を面実装接続型回路部品とした
ことを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記伝熱支持部材は、熱伝導率の高い金属材料で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記伝熱部材は、熱伝導性を有する絶縁体及び熱伝導性を有し且つ伸縮性を有する弾性体の何れか一方で構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記伝熱部材は、熱伝導性を有し且つ伸縮性を有する弾性体で構成され、当該弾性体は前記実装基板と前記伝熱支持板部とで圧縮した状態で固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記実装基板と前記伝熱支持板部との間には、前記弾性体の圧縮率を決定する間隔調整部材が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電力変換装置。
【請求項６】
一面を冷却体に接合する半導体パワーモジュールと、
前記半導体パワーモジュールを駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板と、
伝熱部材を介して前記実装基板を支持する伝熱支持部材と、
前記実装基板の熱を、前記伝熱支持部材を介して前記冷却体に伝熱させる熱伝導路とを備え、
前記実装基板に実装される回路部品を、ハンダ接続リードを有し、当該ハンダ接続リードを半田付けする回路部品とし、少なくとも前記半田接続リードの挿通位置に対応する前記伝熱部材と前記伝熱支持部材との間に電気的絶縁部材を介在させた
ことを特徴とする電力変換装置。
【請求項７】
電力変換用の半導体スイッチング素子をケース体に内蔵し、当該ケース体の一面に冷却体に接触する冷却部材が形成された半導体パワーモジュールと、
前記半導体スイッチング素子を駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板と、
伝熱部材を介して前記実装基板を支持する伝熱支持板部を少なくとも有し、前記半導体パワーモジュール及び前記各実装基板の双方を囲む筐体とは独立した熱伝導路を形成して前記冷却体に接触する伝熱支持部材とを備え、
前記実装基板に実装される回路部品を、半田接続リードを有し、当該半田接続リードを半田付けする回路部品とし、少なくとも前記半田接続リードの挿通位置に対応する前記伝熱部材と前記伝熱支持板部との間に電気的絶縁部材を介在させた
ことを特徴とする電力変換装置。
【請求項８】
前記電気的絶縁部材は、前記回路部品の半田接続リード挿通領域に対向する領域に、当該半田接続リード挿通領域より広い範囲に形成されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の電力変換装置。
【請求項９】
前記伝熱支持部材は、熱伝導率の高い金属材料で構成されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の電力変換装置。
【請求項１０】
前記伝熱部材は、熱伝導性を有する絶縁体及び熱伝導性を有し且つ伸縮性を有する弾性体の何れか一方で構成されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の電力変換装置。
【請求項１１】
前記伝熱部材は、熱伝導性を有し且つ伸縮性を有する弾性体で構成され、当該弾性体は前記実装基板と前記伝熱支持板部とで圧縮した状態で固定されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の電力変換装置。
【請求項１２】
前記実装基板と前記伝熱支持板部との間には、前記弾性体の圧縮率を決定する間隔調整部材が設けられていることを特徴とする請求項１１に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換用の半導体スイッチング素子を内蔵した半導体パワーモジュール上に、所定間隔を保って上記半導体スイッチング素子を駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板を支持するようにした電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電力変換装置としては、特許文献１に記載された電力変化装置が知られている。この電力変換装置は、筐体内に、水冷ジャケットを配置し、この水冷ジャケット上に電力変換用の半導体スイッチング素子としてのＩＧＢＴを内蔵した半導体パワーモジュールを配置して冷却するようにしている。また、筐体内には、半導体パワーモジュールの水冷ジャケットとは反対側に所定距離を保って制御回路基板を配置し、この制御回路基板で発生する熱を、放熱部材を介して制御回路基板を支持する金属ベース板に伝達し、さらに金属ベース板に伝達された熱を、この金属ベース板を支持する筐体の側壁を介して水冷ジャケットに伝達するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４６５７３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載された従来例にあっては、制御回路基板で発生する熱を、制御回路基板→放熱部材→金属ベース板→筐体→水冷ジャケットという経路で放熱するようにしている。このため、筐体が伝熱経路の一部として利用されることにより、筐体にも良好な伝熱性が容器希有されることになり、材料が熱伝導率の高い金属に限定され、小型軽量化の要求される電力変換装置おいて、樹脂等の軽量な材料の選択が不可能となり軽量化が困難となるという未解決の課題がある。【０００５】
また、筐体には、防水・防塵が要求されることが多いため、金属ベース板と筐体との間、筐体と水冷ジャケットとの間には液状シール剤の塗布やゴム製パッキンの挟み込みなどが一般的に行われている。液状シール剤やゴム製パッキンは熱伝導率が一般的に低く、これらが熱冷却経路に介在することで熱抵抗が増え冷却効率が低下するという未解決の課題もある。この未解決の課題を解決するためには、基板や実装部品の除去しきれない発熱を筐体や筐体蓋からの自然対流による放熱も必要となり、筐体や筐体蓋の表面積を大きくするために、筐体や筐体蓋の外形が大きくなり電力変換装置が大型化することになる。【０００６】
さらに、制御回路基板の熱を、放熱部材を介して金属ベース板に伝熱するようにしているので、制御回路基板に実装した回路部品のリードによって放熱部材の絶縁性能が低下するという未解決の課題がある。
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、基板に搭載された発熱回路部品の熱を効率よく冷却体に放熱するとともに、伝熱部材の絶縁性能を確保することができる電力変換装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る電力変換装置の第１の態様は、一面を冷却体に接合する半導体パワーモジュールと、前記半導体パワーモジュールを駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板と、伝熱部材を介して前記実装基板を支持する伝熱支持部材と、前記実装基板の熱を、前記伝熱支持部材を介して前記冷却体に伝熱させる熱伝導路とを備えている。そして、前記実装基板に実装される回路部品を面実装接続型回路部品としている。【０００８】
この構成によると、実装基板に実装された発熱回路部品の発熱を熱伝導路によって伝熱支持部材を介して冷却体に放熱することができ、発熱回路部品の放熱を効率よく行うことができる。
さらに、実装基板に実装する回路部品を面実装接続型回路部品とすることにより、伝熱部材側にリードなどの突起部が突出することがなくなり、伝熱部材の絶縁性を確保することができる。【０００９】
また、本発明に係る電力変換装置の第２の態様は、前記伝熱支持部材は、熱伝導率の高い金属材料で構成されている。
この構成によると、この構成によると、伝熱支持部材を熱伝導率の高いアルミニウム、アルミニウム合金、銅等の金属材料で構成するので、冷却体への放熱をより効率よく行うことができる。【００１０】
また、本発明に係る電力変換装置の第３の態様は、前記伝熱部材は、熱伝導性を有する絶縁体及び熱伝導性を有し且つ伸縮性を有する弾性体の何れか一方で構成されている。
この構成によると、伝熱部材を絶縁体で構成することにより、実装基板と伝熱支持部材との間を確実に絶縁することができる。また、伝熱部材を熱伝導性を有し且つ伸縮性を有する弾性体で構成することにより、伝熱部材が伸縮性を有するので、実装基板に実装された発熱部品等の周囲に接触させることができ、接触面積を増加させて、放熱効果を向上させることができる。【００１１】
また、本発明に係る電力変換装置の第４の態様は、前記伝熱部材は、熱伝導性を有し且つ伸縮性を有する弾性体で構成され、当該弾性体は前記実装基板と前記伝熱支持板部とで圧縮した状態で固定されている。
この構成によると、前記伝熱部材は、熱伝導性を有し且つ伸縮性を有する弾性体で構成され、当該弾性体は前記実装基板と前記伝熱支持板部とで圧縮した状態で固定されている。【００１２】
また、本発明に係る電力変換装置の第５の態様は、前記実装基板と前記伝熱支持板部との間に、前記弾性体の圧縮率を決定する間隔調整部材が設けられている。
この構成によると、弾性体の圧縮率を間隔調整部材によって決定することができ、弾性体の圧縮率を一定値に容易に調整することができる。【００１３】
また、本発明に係る電力変換装置の第６の態様は、一面を冷却体に接合する半導体パワーモジュールと、前記半導体パワーモジュールを駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板と、伝熱部材を介して前記実装基板を支持する伝熱支持部材と、前記実装基板の熱を、前記伝熱支持部材を介して前記冷却体に伝熱させる熱伝導路とを備えている。そして、前記実装基板に実装される回路部品を、ハンダ接続リードを有し、当該ハンダ接続リードを半田付けする回路部品とし、少なくとも前記半田接続リードの挿通位置に対応する前記伝熱部材と前記伝熱支持部材との間に電気的絶縁部材を介在させている。【００１４】
この構成によると、実装基板に実装された発熱回路部品の発熱を熱伝導路によって、伝熱支持部材を介して冷却体に放熱することができ、発熱回路部品の放熱を効率よく行うことができる。
また、回路部品の半田接続リードが実装基板から突出して伝熱部材内に突き刺さって穴が開き、この穴が振動等によって拡大して伝熱部材内に空間が形成されて絶縁性能が低下した場合でも、回路部品の半田接続リードの挿通領域に対応する領域に少なくとも電気的絶縁部材を介在させたので、伝熱部材の絶縁性能低下を電気的絶縁部材で補って必要な絶縁性能を確保できる。【００１５】
また、本発明に係る電力変換装置の第７の態様は、電力変換用の半導体スイッチング素子をケース体に内蔵し、当該ケース体の一面に冷却体に接触する冷却部材が形成された半導体パワーモジュールと、前記半導体スイッチング素子を駆動する発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板と、伝熱部材を介して前記実装基板を支持する伝熱支持板部を少なくとも有し、前記半導体パワーモジュール及び前記各実装基板の双方を囲む筐体とは独立した熱伝導路を形成して前記冷却体に接触する伝熱支持部材とを備えている。そして、前記実装基板に実装される回路部品を、半田接続リードを有し、当該半田接続リードを半田付けする回路部品とし、少なくとも前記半田接続リードの挿通位置に対応する前記伝熱部材と前記伝熱支持板部との間に電気的絶縁部材を介在させている。【００１６】
この構成によると、前述した第１の実施形態と同様に、実装基板に実装された発熱回路部品の発熱を筐体から独立した伝熱支持部材を介して冷却体に放熱することができ、発熱回路部品の放熱を効率よく行うことができる。この場合、実装基板と冷却体との間の複数の熱伝導路が半導体パワーモジュール及び各実装基板の双方を囲む筐体とは独立して形成されているので、筐体の熱伝導率を考慮することなく筐体を形成することができ、設計の自由度を向上できる。【００１７】
また、回路部品の半田接続リードが実装基板から突出して伝熱部材内に突き刺さって穴が開き、この穴が振動等によって拡大して伝熱部材内に空間が形成されて絶縁性能が低下した場合でも、回路部品の半田接続リードの挿通領域に対応する領域に少なくとも電気的絶縁部材を介在させたので、伝熱部材の絶縁性能低下を電気的絶縁部材で補って必要な絶縁性能を確保できる。【００１８】
また、本発明に係る電力変換装置の第８の態様は、前記電気的絶縁部材が、前記回路部品の半田接続リード挿通領域に対向する領域に、当該半田接続リード挿通領域より広い範囲に形成されている。
この構成によると、電気的絶縁部材の形成範囲が回路部品の半田接続リード挿通範囲より広くしたので、伝熱部材への半田接続リードの突き刺さりに起因する絶縁性能の低下を補って必要な絶縁性能を確実に確保することができる。【００１９】
また、本発明に係る電力変換装置の第９の態様は、前記伝熱支持部材が、熱伝導率の高い金属材料で構成されている。
この構成によると、伝熱支持部材を熱伝導率の高いアルミニウム、アルミニウム合金、銅等の金属材料で構成するので、冷却体への放熱をより効率よく行うことができる。【００２０】
また、本発明に係る電力変換装置の第１０の態様は、前記伝熱部材が、熱伝導性を有する絶縁体及び熱伝導性を有し且つ伸縮性を有する弾性体の何れか一方で構成されている。
この構成によると、伝熱部材を絶縁体で構成すると、実装基板と伝熱支持部材との間を確実に絶縁することができる。また、伝熱部材を熱伝導性を有し且つ伸縮性を有する弾性体で構成すると、伝熱部材が伸縮性を有するので、実装基板に実装された発熱部品等の周囲に接触させることができ、接触面積を増加させて、放熱効果を向上させることができる。【００２１】
また、本発明に係る電力変換装置の第１１の態様は、前記伝熱部材は、熱伝導性を有し且つ伸縮性を有する弾性体で構成され、当該弾性体は前記実装基板と前記伝熱支持板部とで圧縮した状態で固定されている。
この構成によると、実装基板及び伝熱支持板部で弾性体を圧縮した状態で固定するので、実装基板に実装された発熱部品との接触をより良好に行うことができ、放熱効果を向上させることができる。【００２２】
また、本発明に係る電力変換装置の第１２の態様は、前記実装基板と前記伝熱支持板部との間に、前記弾性体の圧縮率を決定する間隔調整部材が設けられている。
この構成によると、弾性体の圧縮率を間隔調整部材によって決定することができ、弾性体の圧縮率を一定値に容易に調整することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、発熱回路部品を含む回路部品を実装した実装基板の発熱を伝熱支持板部を介して熱伝導路によって冷却体に放熱するので、熱抵抗を抑えて冷却効率の良い熱冷却を行うことができる。
さらに、実装基板に実装する回路部品を面実装接続型回路部品とすることにより、伝熱部材へのリード等の突起物の突き刺さりを確実に防止することができ、伝熱部材と伝熱支持板部との間の絶縁性能を確実に確保することができる。【００２４】
また、実装基板に実装する回路部品を、半田接続リードを有する構成とした場合には、伝熱部材と伝熱支持板部との間に電気的絶縁部材を介在させることにより、半田接続リード等の突起物が伝熱部材に突き刺さることに起因する伝熱部材の絶縁性能が低下したときでも、その絶縁性能の低下を電気的絶縁部材で補って、必要な絶縁性能を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る電力変換装置の第１の実施形態の全体構成を示す断面図である。
【図２】第１の実施形態の要部を示す拡大断面図である。
【図３】回路部品を実装した制御回路ユニットの一例を示す断面図である。
【図４】実装基板を取り付けた状態の具体的構成を示す拡大断面図である。
【図５】実装基板の伝熱支持部材への取り付け方法を示す図である。
【図６】実装基板を伝熱支持部材へ取り付けた状態を示す断面図である。
【図７】伝熱板部の変形例を示す断面図である。
【図８】発熱回路部品の放熱経路を説明する図である。
【図９】電力変換装置に対して上下振動や横揺れが作用した状態を示す図である。
【図１０】回路部品を実装した制御回路ユニットの他の例を示す断面図である。
【図１１】半導体パワーモジュールの冷却部材の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
図１は本発明に係る電力変換装置の全体構成を示す断面図である。
図中、１は電力変換装置であって、この電力変換装置１は筐体２内に収納されている。筐体２は、合成樹脂材を成形したものであり、水冷ジャケットの構成を有する冷却体３を挟んで上下に分割された下部筐体２Ａ及び上部筐体２Ｂで構成されている。
【００２７】
下部筐体２Ａは有底角筒体で構成されている。この下部筐体２Ａは開放上部が冷却体３で覆われ、内部にフィルムコンデンサ４が収納されている。
上部筐体２Ｂは、上端及び下端を開放した角筒体２ａと、この角筒体２ａの上端を閉塞する蓋体２ｂとを備えている。そして、角筒体２ａの下端が冷却体３で閉塞されている。この角筒体２ａの下端と冷却体３との間には、図示しないが、液状シール剤の塗布やゴム製パッキンの挟み込みなどのシール材が介在されている。
【００２８】
冷却体３は、冷却水の給水口３ａ及び排水口３ｂが筐体２の外方に開口されている。これら給水口３ａ及び排水口３ｂは例えばフレキシブルホースを介して図示しない冷却水供給源に接続されている。この冷却体３は例えば熱伝導率の高いアルミニウム、アルミニウム合金を射出成形して形成されている。そして、冷却体３は、下面が平坦面とされ、上面が中央部３ｃを残して角枠状の周溝３ｄが形成されている。また、冷却体３には、下部筐体２Ａに保持されたフィルムコンデンサ４の絶縁被覆された正負の接続端子４ａを上下に挿通する挿通孔３ｅが形成されている。
【００２９】
電力変換装置１は、図２とともに参照して明らかなように、電力変換用の例えばインバータ回路を構成する半導体スイッチング素子として例えば絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）を内蔵した半導体パワーモジュール１１を備えている。この半導体パワーモジュール１１は、扁平な直方体状の絶縁性のケース体１２内にＩＧＢＴを内蔵しており、ケース体１２の下面に金属製の冷却部材１３が形成されている。ケース体１２及び冷却部材１３には平面からみて四隅に固定部材としての固定ねじ１４を挿通する挿通孔１５が形成されている。また、ケース体１２の上面には、挿通孔１５の内側における４箇所に所定高さの基板固定部１６が突出形成されている。
【００３０】
この基板固定部１６の上端には、半導体パワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴを駆動する駆動回路等が実装された駆動回路基板２１が固定されている。また、駆動回路基板２１の上方に所定間隔を保って半導体パワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴを制御する相対的に発熱量の大きい、又は発熱密度の大きい発熱回路部品を含む制御回路等を実装した実装基板としての制御回路基板２２が固定されている。さらに、制御回路基板２２の上方に所定間隔を保って半導体パワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴに電源を供給する発熱回路部品を含む電源回路等を実装した実装基板としての電源回路基板２３が固定されている。
【００３１】
そして、駆動回路基板２１は、図２に示すように、基板固定部１６に対向する位置に形成した挿通孔２１ａ内に継ぎねじ２４の雄ねじ部２４ａを挿通し、この雄ねじ部２４ａを基板固定部１６の上面に形成した雌ねじ部１６ａに螺合することにより固定されている。
また、制御回路基板２２は、継ぎねじ２４の上端に形成した雌ねじ部２４ｂに対向する位置に形成した挿通孔２２ａ内に継ぎねじ２５の雄ねじ部２５ａを挿通し、この雄ねじ部２５ａを継ぎねじ２４の雌ねじ部２４ｂに螺合することにより固定されている。
さらに、電源回路基板２３は継ぎねじ２５の上端に形成した雌ねじ部２５ｂに対向する位置に形成した挿通孔２３ａ内に固定ねじ２６を挿通し、この固定ねじ２６を継ぎねじ２５の雌ねじ部２５ｂに螺合することにより固定されている。
【００３２】
制御回路基板２２には、図４に示すように、後述する伝熱部材３５と接触する下面側に発熱回路部品２７ａが実装され、伝熱部材３５とは反対側の上面側に面実装接続型回路部品２７ｂが実装されている。この面実装接続型回路部品２７ｂは、制御回路基板２２との電気的接続が下面に形成された半田層２８で行うようにしている。このため、面実装接続型回路部品２７ｂでは、後述するリード接続型回路部品のように制御回路基板２２に形成したスルーホールを通じて下面側に突出する突起物となる半田接続リードが存在せず、後述するように、伝熱部材３５を後述するように５〜３０％程度の圧縮率で圧縮したときに、伝熱部材３５に突起物が突き刺さって穴が開き、この穴が振動等により拡大して伝熱部材の層に空間が形成されて絶縁性能が低下することを防止することができる。
【００３３】
同様に、電源回路基板２３でも、後述する伝熱部材３７に接触する下面側に発熱回路部品３９ａが実装され、伝熱部材３７とは反対側の上面側に面実装接続型回路部品３９ｂが実装されている。
また、制御回路基板２２及び電源回路基板２３は、伝熱支持部材３２及び３３によって冷却体３への放熱経路を形成するように支持されている。これら伝熱支持部材３２及び３３は、熱伝導率が高い金属例えばアルミニウム、アルミニウム合金、銅等で形成されている。
【００３４】
伝熱支持部材３２は、平板上の伝熱支持板部３２ａと、この伝熱支持板部３２ａの図２で見て半導体パワーモジュール１１の長辺に沿う右端側に固定ねじ３２ｂで固定された伝熱支持側板部３２ｃとで構成されている。そして、伝熱支持側板部３２ｃが冷却体３の周溝３ｄ内に配置される角枠状の共通の底板部３４に連結されている。
伝熱支持板部３２ａには、板状の伝熱部材３５を介して制御回路基板２２が固定ねじ３６によって固定される。伝熱部材３５は、伸縮性を有する弾性体で電源回路基板２３と同じ外形寸法に構成されている。この伝熱部材３５としては、シリコンゴムの内部に金属フィラーを介在させることにより伝熱性を高めたものが適用されている。
【００３５】
また、伝熱支持側板部３２ｃは、図２に示すように、冷却体３の周溝３ｄ内に配置される共通の底板部３４の長辺側の外周縁に一体に連結されて上方に延長する連結板部３２ｄと、この連結板部３２ｄの上端から左方に延長する上板部３２ｅとで断面逆Ｌ字状に形成されている。連結板部３２ｄは、半導体パワーモジュール１１の長辺側の右側面を通って上方に延長している。
【００３６】
伝熱支持部材３３は、平板上の伝熱支持板部３３ａと、この伝熱支持板部３３ａの図２で見て半導体パワーモジュール１１の長辺に沿う左端側に固定ねじ３３ｂで固定された伝熱支持側板部３３ｃとで構成されている。そして、伝熱支持側板部３３ｃが共通の底板部３４に連結されている。
伝熱支持板部３３ａには、前述した伝熱部材３５と同様の伝熱部材３７を介して電源回路基板２３が固定ねじ３８によって固定される。
【００３７】
また、伝熱支持側板部３３ｃは、図２及び図３に示すように、冷却体３の周溝３ｄ内に配置される共通の底板部３４の長辺側の外周縁に一体に連結されて上方に延長する連結板部３３ｄと、この連結板部３３ｄの上端から左方に延長する上板部３３ｅとで断面逆Ｌ字状に形成されている。連結板部３３ｄは、半導体パワーモジュール１１の長辺側の左側面を通って上方に延長している。
【００３８】
そして、連結板部３３ｄの底板部３４及び上板部３３ｅとの連結部を円筒状の湾曲面に形成している。このように連結板部３３ｄと底板部３４及び上板部３３ｅとの連結部を円筒状の湾曲面とすることにより、電力変換装置１に上下振動や横揺れが伝達されたときに連結板部３３ｄと底板部３４及び上板部３３ｅとの連結部に生じる応力集中を緩和することができ、上下振動や横揺れ等に対する耐振動性を向上することができる。
【００３９】
さらに、連結板部３３ｄと底板部３４及び上板部３３ｅとの連結部を円筒状の湾曲面とすることにより、連結板部３３ｄと底板部３４及び上板部３３ｅとの連結部を直角のＬ字形状とする場合に比較して熱伝導経路を短くすることができる。このため、伝熱支持板部３３ａから冷却体３までの熱伝導経路を短くして、効率的な熱冷却が可能となる。
【００４０】
また、制御回路基板２２及び電源回路基板２３には、発熱回路部品３９ａが、図４及び図５に示すように、下面側に実装されている。
そして、制御回路基板２２及び電源回路基板２３と、伝熱部材３５，３７及び伝熱支持板部３２ａ，３３ａとの連結が図４に示すように行われる。これら制御回路基板２２及び電源回路基板２３と、伝熱支持板部３２ａ及び３３ａとの連結は左右が逆となることを除いては実質的に同じであるので、電源回路基板２３及び伝熱支持板部３３ａを代表として説明する。
【００４１】
この電源回路基板２３と伝熱支持板部３３ａとの連結には、図４及び図５に示すように、伝熱部材３７の厚みＴより低い伝熱板部管理高さＨを有する間隔調整部材としての間座４０が用いられる。この間座４０は、伝熱支持板部３３ａに形成された固定ねじ３８が螺合する雌ねじ部４１の外周側に接着等によって仮止めされている。ここで、間座４０の伝熱板部管理高さＨは、伝熱部材３７の圧縮率が５〜３０％程度となるように設定されている。このように、伝熱部材３７を５〜３０％程度に圧縮することにより、熱抵抗が減り効率良い伝熱効果を発揮することができる。
【００４２】
一方、伝熱部材３７には、継ぎねじ２５を挿通可能な挿通孔３７ａと、間座４０を挿通可能な挿通孔３７ｂとが形成されている。
そして、伝熱支持板部３３ａに仮止めされた間座４０を挿通孔３７ｂに挿通されるように伝熱部材３７を伝熱支持板部３３ａに載置し、この伝熱支持板部３３ａの上に電源回路基板２３を発熱回路部品３９ａが伝熱部材３７に接するように載置する。
【００４３】
この状態で、固定ねじ３８を電源回路基板２３の挿通孔２３ｂを通じ、間座４０の中心開口を通じて伝熱支持板部３３ａの雌ねじ部４１に螺合させる。そして、固定ねじ３８を伝熱部材３７の上面が間座４０の上面と略一致するまで締め付ける。
このため、伝熱部材３７が５〜３０％程度の圧縮率で圧縮されることになり、熱抵抗が減って効率の良い伝熱効果を発揮することができる。このとき、伝熱部材３７の圧縮率は間座４０の高さＨによって管理されるので、締め付け不足や締め付け過剰が生じることなく、適切な締め付けが行われる。
【００４４】
また、電源回路基板２３の下面側に実装された発熱回路部品３９ａが伝熱部材３７の弾性によって伝熱部材３７内に埋め込まれる。このため、発熱回路部品３９ａと伝熱部材３７との接触が過不足なく行われるとともに、伝熱部材３７と電源回路基板２３及び伝熱支持板部３３ａとの接触が良好に行われ、伝熱部材３７と電源回路基板２３及び伝熱支持板部３３ａとの間の熱抵抗を減少させることができる。
【００４５】
また、電源回路基板２３には、伝熱部材３７とは反対側の上面側に面実装接続型回路部品３９ｂが実装されているので、リード接続型回路部品のように電源回路基板２３に形成したスルーホールを通じて下面側に突出する半田接続リードが存在しない。このため、伝熱部材３７に半田接続リードが突き刺さって穴が開き、振動等の影響で穴が拡大して伝熱部材３７の層に空間が形成されることによって絶縁性能が低下することがない。
【００４６】
制御回路基板２２と伝熱支持板部３２ａとの伝熱部材３５を介在させた連結も上記と同様にして行われる。
また、伝熱支持部材３２及び３３の共通の底板部３４には、図２及び図３に示すように、半導体パワーモジュール１１の固定ねじ１４を挿通する挿通孔１５に対向する位置に固定部材挿通孔３４ａが形成されている。さらに、底板部３４の上面と半導体パワーモジュール１１に形成された冷却部材１３の下面との間に弾性部材４５が介在されている。
【００４７】
そして、半導体パワーモジュール１１及び冷却部材１３の挿通孔１５及び底板部３４の固定部材挿通孔３４ａに固定ねじ１４を挿通し、この固定ねじ１４を冷却体３に形成された雌ねじ部３ｆに螺合させることにより、半導体パワーモジュール１１と底板部３４とが冷却体３に固定されている。
【００４８】
次に、上記実施形態の電力変換装置１の組立方法を説明する。
先ず、図５で前述したように、電源回路基板２３を伝熱支持部材３３の伝熱支持板部３３ａに伝熱部材３７を介して重ね合わせ、固定ねじ３８によって伝熱部材３７を５〜３０％程度の圧縮率で圧縮した状態で電源回路基板２３、伝熱部材３７及び伝熱支持板部３３ａを固定して、電源回路ユニットＵ３を形成しておく。このとき、前述したように、電源回路基板２３の上面側に面実装接続型回路部品３９ｂが実装されているので、電源回路基板２３の下面側に突出する半田接続リードが存在しない。このため、伝熱部材３７を５〜３０％程度の圧縮率で圧縮した際に、導電性の細長い突起物が伝熱部材３７に突き刺さって穴が空き、この穴が振動等の影響により拡大して伝熱部材の層に空間部が形成されて伝熱部材３７の絶縁性能が低下することを確実に防止することができる。
【００４９】
同様に、制御回路基板２２を伝熱支持部材３２の伝熱支持板部３２ａに伝熱部材３５を介して重ね合わせ、固定ねじ３６によって伝熱部材３５を５〜３０％程度の圧縮率で圧縮した状態で制御回路基板２２、伝熱部材３５及び伝熱支持板部３２ａを固定して制御回路ユニットＵ２を形成しておく。このとき、前述したように、制御回路基板２２の上面側に面実装接続型回路部品２７ｂが実装されているので、制御回路基板２２の下面側に突出する半田接続リードが存在しない。このため、伝熱部材３５を５〜３０％程度の圧縮率で圧縮した際に、導電性の細長い突起物が伝熱部材３５に突き刺さって穴が空き、この穴が振動等の影響により拡大して伝熱部材の層に空間部が形成されて伝熱部材３７の絶縁性能が低下することを確実に防止することができる。
【００５０】
一方、冷却体３の周溝３ｄ内に、伝熱支持部材３２及び３３に共通の底板部３４を、その上面と半導体パワーモジュール１１に形成した冷却部材１３の下面との間に弾性部材４５を介在させた状態で、半導体パワーモジュール１１とともに固定ねじ１４で固定する。
また、半導体パワーモジュール１１には、冷却体３に固定する前又は固定した後に、その上面に形成された基板固定部１６に駆動回路基板２１を載置する。そして、この駆動回路基板２１をその上方から４本の継ぎねじ２４によって基板固定部１６に固定する。そして、伝熱支持板部３２ａを伝熱支持側板部３２ｃに固定ねじ３２ｂで連結する。
【００５１】
そして、継ぎねじ２４の上面に制御回路ユニットＵ２の制御回路基板２２を載置し、４本の継ぎねじ２５によって固定する。さらに、継ぎねじ２５の上面に電源回路ユニットＵ３の電源回路基板２３を載置し、４本の固定ねじ２６によって固定する。そして、伝熱支持板部３３ａを伝熱支持側板部３３ｃに固定ねじ３３ｂによって連結する。
【００５２】
その後、図１に示すように、半導体パワーモジュール１１の正負の直流入力端子に１１ａに、ブスバー５０を接続し、このブスバー５０の他端に冷却体３を貫通するフィルムコンデンサ４の正負の接続端子４ａを固定ねじ５１で連結する。さらに、半導体パワーモジュール１１の直流入力端子１１ａに外部のコンバータ（図示せず）に接続する接続コード５２の先端に固定された圧着端子５３を固定する。
【００５３】
さらに、半導体パワーモジュール１１の３相交流出力端子１１ｂにブスバー５５を固定ねじ５６で接続し、このブスバー５５の途中に電流センサ５７を配置する。そして、ブスバー５５の他端に外部の３相電動モータ（図示せず）に接続したモータケーブル５８の先端に固定した圧着端子５９を固定ねじ６０で固定して接続する。
その後、冷却体３の下面及び上面に、下部筐体２Ａ及び上部筐体２Ｂを、シール材を介して固定して電力変換装置１の組立を完了する。
【００５４】
この状態で、外部のコンバータ（図示せず）から直流電力を供給するとともに、電源回路基板２３に実装された電源回路、制御回路基板２２に実装された制御回路を動作状態とし、制御回路から例えばパルス幅変調信号でなるゲート信号を駆動回路基板２１に実装された駆動回路を介して半導体パワーモジュール１１に供給する。これによって、半導体パワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴが制御されて、直流電力を交流電力に変換する。変換した交流電力は３相交流出力端子１１ｂからブスバー５５を介してモータケーブル５８に供給し、３相電動モータ（図示せず）を駆動制御する。
【００５５】
このとき、半導体パワーモジュール１１に内蔵されたＩＧＢＴで発熱する。この発熱は半導体パワーモジュール１１に形成された冷却部材１３が冷却体３の中央部３ｃに直接接触されているので、冷却体３に供給されている冷却水によって冷却される。
一方、制御回路基板２２及び電源回路基板２３に実装されている制御回路及び電源回路には発熱回路部品２７ａ及び３９ａが含まれており、これら発熱回路部品２７ａ及び３９ａで発熱を生じる。このとき、発熱回路部品２７ａ及び３９ａは制御回路基板２２及び電源回路基板２３の下面側に実装されている。
【００５６】
そして、これら制御回路基板２２及び電源回路基板２３の下面側には熱伝導率が高く弾性を有する伝熱部材３５及び３７を介して伝熱支持部材３２及び３３の伝熱支持板部３２ａ及び３３ａが設けられている。
このため、発熱回路部品２７ａ及び３９ａと伝熱部材３５及び３７との接触面積が大きくなるとともに密着して発熱回路部品２７ａ及び３９ａと伝熱部材３５及び３７との熱抵抗が小さくなる。したがって、発熱回路部品２７ａ及び３９ａの発熱が伝熱部材３５及び３７に効率よく伝熱される。そして、伝熱部材３５及び３７自体は５〜３０％程度の圧縮率で圧縮されて熱伝導率が高められているので、図８に示すように、伝熱部材３５及び３７に伝熱された熱が効率良く伝熱支持部材３２及び３３の伝熱支持板部３２ａ及び３３ａに伝達される。
【００５７】
そして、伝熱支持板部３２ａ及び３３ａには、伝熱支持側板部３２ｃ及び３３ｃが連結されているので、伝熱支持板部３２ａ及び３３ａに伝達された熱は、伝熱支持側板部３２ｃ及び３３ｃを通って共通の底板部３４に伝達される。この底板部３４は、冷却体３の周溝３ｄ内に直接接触されているので、伝達された熱は冷却体３に放熱される。
さらに、底板部３４に伝達された熱は、その上面側から弾性部材４５を介して半導体パワーモジュール１１の冷却部材１３に伝達され、この冷却部材１３を介して冷却体３の中央部３ｃに伝達されて放熱される。
【００５８】
このように、上記実施形態によると、制御回路基板２２及び電源回路基板２３に実装された発熱回路部品２７ａ及び３９ａの発熱が熱抵抗の大きな制御回路基板２２及び電源回路基板２３を介することなく直接伝熱部材３５及び３７に伝熱されるので、効率の良い放熱を行うことができる。
そして、伝熱部材３５及び３７に伝達された熱は伝熱支持板部３２ａ及び３３ａに伝熱され、さらに伝熱支持側板部３２ｃ及び３３ｃに伝達される。このとき、伝熱支持側板部３２ｃ及び３３ｃが半導体パワーモジュール１１の長辺に沿って設けられている。
【００５９】
このため、伝熱面積を広くとることができ、広い放熱経路を確保することができる。しかも、伝熱支持側板部３２ｃ及び３３ｃは折れ曲がり部が円筒状の湾曲部とされているので、折れ曲がり部をＬ字状にする場合に比較して冷却体３までの伝熱距離を短くすることができる。
また、伝熱支持部材３２及び３３の伝熱支持側板部３２ｃ及び３３ｃが共通の底板部３４で一体化されているので、伝熱支持側板部３２ｃ及び３３ｃと底板部３４との間に部品同士の継ぎ目がなく、熱抵抗を抑制することができる。
【００６０】
さらに、発熱回路部品２７ａ及び３９ａが実装された制御回路基板２２及び電源回路基板２３から冷却体３までの放熱経路に筐体２が含まれていないので、筐体２を高伝導率のアルミニウム等の金属を使用する必要がなく、合成樹脂材で構成することができるので、軽量化を図ることができる。
さらに、放熱経路が筐体２に依存することなく、電力変換装置１単独で放熱経路を形成することができるので、半導体パワーモジュール１１と、駆動回路基板２１、制御回路基板２２及び電源回路基板２３とで構成される電力変換装置１を種々の異なる形態の筐体２や冷却体３に適用することができる。
【００６１】
また、制御回路基板２２及び電源回路基板２３に金属製の伝熱支持板部３２ａ及び３３ａが固定されているので、制御回路基板２２及び電源回路基板２３の剛性を高めることができる。このため、電力変換装置１を車両の走行用モータを駆動するモータ駆動回路として適用する場合のように、電力変換装置１に図９に示す上下振動や横揺れが作用する場合でも、伝熱支持部材３２及び３３で剛性を高めることができる。したがって、上下振動や横揺れ等の影響が少ない電力変換装置１を提供することができる。
【００６２】
さらに、制御回路基板２２及び電源回路基板２３には、伝熱部材３５及び３７とは反対側の上面側に面実装接続型回路部品２７ｂ及び３９ｂが実装されており、これら面実装接続型回路部品２７ｂ及び３９ｂには、下面側の伝熱部材３５及び３７側に突出する半田接続リード等の導電性の細長い突起物が存在しないので、伝熱部材３５及び３７の金属フィラーが導通されて絶縁性能が低下することを確実に防止することができる。
【００６３】
なお、上記実施形態においては、発熱回路部品２７ａ及び３９ａを実装する制御回路基板２２及び電源回路基板２３の伝熱部材３５及び３７とは反対側に面実装接続型回路部品２７ｂ及び３９ｂを実装した場合について説明した。しかしながら、本発明は上記構成に限定されるものではなく、図１０に示すように、制御回路基板２２及び電源回路基板２３の伝熱部材３５及び３７とは反対側にリード接続型回路部品４６を実装するようにしてもよい。この場合には、リード接続型回路部品４６に突出形成された半田接続リード４６ａの突出領域に対向する伝熱部材３５及び３７と伝熱支持板部３２ａ及び３３ａとの間に電気的絶縁部材４７を配置する。この電気的絶縁部材４７は、半田接続リード４６ａの突出領域の広さより広い領域に形成することが好ましい。
【００６４】
この図１０の構成では、制御回路基板２２及び電源回路基板２３にの伝熱部材３５及び３７とは反対側の上面に実装されたリード接続型回路部品４６の半田接続リード４６ａが制御回路基板２２及び電源回路基板２３に形成されたスルーホールを通じて下面側に突出される。そして、半田接続リード４６ａが制御回路基板２２及び電源回路基板２３の下面側で半田付けされて固定される。
【００６５】
これら半田接続リード４６ａは、上述した実施形態で説明したように、制御回路基板２２及び電源回路基板２３と伝熱支持板部３２ａ及び３３ａとを固定ねじ３６及び３８で圧縮した際に図１０に示すように伝熱部材３５及び３７内に突き刺さって伝熱部材３５及び３７に穴が開き、この穴が振動等の影響により拡大して伝熱部材３５及び３７の層に空間が形成されて絶縁性能が低下する。
【００６６】
しかしながら、上述したように、半田接続リード４６ａの突出領域に対応する伝熱部材３５及び３７と伝熱支持板部３２ａ及び３３ａとの間には、電気的絶縁部材４７が配置されている。このため、電気的絶縁部材４７によって、半田接続リード４６ａによる伝熱部材３５及び３７の絶縁抵抗の低下分を補うことができ、制御回路基板２２及び電源回路基板２３と伝熱支持板部３２ａ及び３３ａ間で必要な絶縁性能を確保することができる。
【００６７】
また、上記実施形態においては、制御回路ユニットＵ２及び電源回路ユニットＵ３で、伝熱部材３５及び３７を制御回路基板２２及び電源回路基板２３と同じ外形とした場合について説明した。しかしながら、本発明は上記構成に限定されるものではなく、伝熱部材３５及び３７を図６に示すように発熱回路部品２７ａ及び３９ａが存在する箇所にのみ設けるようにしてもよい。
【００６８】
また、上記実施形態においては、半導体パワーモジュール１１の冷却部材１３が冷却体３に接する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、図１１に示すように、構成することもできる。すなわち、半導体パワーモジュール１１に形成されている冷却部材１３を冷却体３に流れる冷却水に直接接触する冷却フィン６１を備えた構成とし、これに応じて、冷却体３の中央部に冷却フィン６１を冷却水の通路に浸漬させる浸漬部６２を形成している。そして、浸漬部６２を囲む周壁６３と冷却部材１３との間にＯリング等のシール部材６６が配設されている。
この場合には、半導体パワーモジュール１１の冷却部材１３に冷却フィン６１が形成され、この冷却フィン６１が冷却水に浸漬部６２で冷却水に浸漬されているので、半導体パワーモジュール１１をより効率良く冷却することができる。
【００６９】
また、上記実施形態においては、伝熱支持部材３２及び３３の伝熱支持板部３２ａ及び３３ａと伝熱支持側板部３２ｃ及び３３ｃとを別体で構成する場合について説明した。しかしながら、本発明は、上記構成に限定されるものでなく、伝熱支持板部３２ａ及び３３ａと伝熱支持側板部３２ｃ及び３３ｃとを一体に構成するようにしてもよい。この場合には、伝熱支持板部３２ａ及び３３ａと伝熱支持側板部３２ｃ及び３２ｃとの間に継ぎ目が形成されることがなくなるので、熱抵抗を小さくしてより効率の良い放熱を行うことができる。
【００７０】
さらに、上記実施形態においては、本発明による電力変換装置を電気自動車に適用する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、軌条を走行する鉄道車両にも本発明を適用することができ、任意の電気駆動車両に適用することができる。さらに電力変換装置としては電気駆動車両に限らず、他の産業機器における電動モータ等のアクチュエータを駆動する場合に本発明の電力変換装置を適用することができる。
【産業上の利用分野】
【００７１】
本発明によれば、基板に搭載された発熱回路部品の熱を効率よく冷却体に放熱するとともに、伝熱部材の絶縁性能を確保することができる電力変換装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１…電力変換装置、２…筐体、３…冷却体、４…フィルムコンデンサ、５…蓄電池収納部、１１…半導体パワーモジュール、１２…ケース体、１３…放熱部材、２１…駆動回路基板、２２…制御回路基板、２３…電源回路基板、２４，２５…継ぎねじ、２７ａ…発熱回路部品、２７ｂ…面実装接続型回路部品、３２…伝熱支持部材、３２ａ…伝熱支持板部、３２ｂ…固定ねじ、３２ｃ…伝熱支持側板部、３３…伝熱支持部材、３３ａ…伝熱支持板部、３３ｂ…固定ねじ、３３ｃ…伝熱支持側板部、３４…底板部、３５，３７…伝熱部材、３９ａ…発熱回路部品、３９ｂ…面実装接続型回路部品、４０…間座（間隔調整部材）、６１…冷却フィン
【図１】
2013084416.tif 000003
【図２】
2013084416.tif 000004
【図３】
2013084416.tif 000005
【図４】
2013084416.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2013084416.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2013084416.tif 000012
【図１１】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年5月12日(2014.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
この種の電力変換装置としては、特許文献１に記載された電力変換装置が知られている。この電力変換装置は、筐体内に、水冷ジャケットを配置し、この水冷ジャケット上に電力変換用の半導体スイッチング素子としてのＩＧＢＴを内蔵した半導体パワーモジュールを配置して冷却するようにしている。また、筐体内には、半導体パワーモジュールの水冷ジャケットとは反対側に所定距離を保って制御回路基板を配置し、この制御回路基板で発生する熱を、放熱部材を介して制御回路基板を支持する金属ベース板に伝達し、さらに金属ベース板に伝達された熱を、この金属ベース板を支持する筐体の側壁を介して水冷ジャケットに伝達するようにしている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載された従来例にあっては、制御回路基板で発生する熱を、制御回路基板→放熱部材→金属ベース板→筐体→水冷ジャケットという経路で放熱するようにしている。このため、筐体が伝熱経路の一部として利用されることにより、筐体にも良好な伝熱性が要求されることになり、材料が熱伝導率の高い金属に限定され、小型軽量化の要求される電力変換装置おいて、樹脂等の軽量な材料の選択が不可能となり軽量化が困難となるという未解決の課題がある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明に係る電力変換装置の第２の態様は、前記伝熱支持部材は、熱伝導率の高い金属材料で構成されている。
この構成によると、伝熱支持部材を熱伝導率の高いアルミニウム、アルミニウム合金、銅等の金属材料で構成するので、冷却体への放熱をより効率よく行うことができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
同様に、制御回路基板２２を伝熱支持部材３２の伝熱支持板部３２ａに伝熱部材３５を介して重ね合わせ、固定ねじ３６によって伝熱部材３５を５〜３０％程度の圧縮率で圧縮した状態で制御回路基板２２、伝熱部材３５及び伝熱支持板部３２ａを固定して制御回路ユニットＵ２を形成しておく。このとき、前述したように、制御回路基板２２の上面側に面実装接続型回路部品２７ｂが実装されているので、制御回路基板２２の下面側に突出する半田接続リードが存在しない。このため、伝熱部材３５を５〜３０％程度の圧縮率で圧縮した際に、導電性の細長い突起物が伝熱部材３５に突き刺さって穴が空き、この穴が振動等の影響により拡大して伝熱部材の層に空間部が形成されて伝熱部材３５の絶縁性能が低下することを確実に防止することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
また、上記実施形態においては、伝熱支持部材３２及び３３の伝熱支持板部３２ａ及び３３ａと伝熱支持側板部３２ｃ及び３３ｃとを別体で構成する場合について説明した。しかしながら、本発明は、上記構成に限定されるものでなく、伝熱支持板部３２ａ及び３３ａと伝熱支持側板部３２ｃ及び３３ｃとを一体に構成するようにしてもよい。この場合には、伝熱支持板部３２ａ及び３３ａと伝熱支持側板部３２ｃ及び３３ｃとの間に継ぎ目が形成されることがなくなるので、熱抵抗を小さくしてより効率の良い放熱を行うことができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
１…電力変換装置、２…筐体、３…冷却体、４…フィルムコンデンサ、５…蓄電池収納部、１１…半導体パワーモジュール、１２…ケース体、１３…吸熱部材、２１…駆動回路基板、２２…制御回路基板、２３…電源回路基板、２４，２５…継ぎねじ、２７ａ…発熱回路部品、２７ｂ…面実装接続型回路部品、３２…伝熱支持部材、３２ａ…伝熱支持板部、３２ｂ…固定ねじ、３２ｃ…伝熱支持側板部、３３…伝熱支持部材、３３ａ…伝熱支持板部、３３ｂ…固定ねじ、３３ｃ…伝熱支持側板部、３４…底板部、３５，３７…伝熱部材、３９ａ…発熱回路部品、３９ｂ…面実装接続型回路部品、４０…間座（間隔調整部材）、６１…冷却フィン
【国際調査報告】
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