(57)【要約】質量％で、純度が９９．９９％以上または更に純度が９９．９９５％以上であり、相対密度９８％以上でかつ平均結晶粒径が８μｍ以下である酸化マグネシウム焼結体を用いたスパッタリングターゲット。このスパッタリングターゲットは、平均結晶粒径が５μｍ以下であること、さらには、平均結晶粒径が２μｍ以下であることが好ましい。このスパッタリングターゲットを用いれば、優れた絶縁耐性と均質性を有するスパッタ膜を得ることができる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
質量％で、純度が９９．９９％以上であり、相対密度が９８％を超え、かつ平均結晶粒径が８μｍ以下である酸化マグネシウム焼結体を用いたことを特徴とするスパッタリングターゲット。
【請求項２】
質量％で、純度が９９．９９５％以上の酸化マグネシウム焼結体を用いたことを特徴とする請求項１に記載のスパッタリングターゲット。
【請求項３】
質量％で、純度が９９．９９９％以上の酸化マグネシウム焼結体を用いたことを特徴とする請求項１に記載のスパッタリングターゲット。
【請求項４】
平均結晶粒径が５μｍ以下であることを特徴とする請求項１から３までのいずれかに記載のスパッタリングターゲット。
【請求項５】
平均結晶粒径が２μｍ以下であることを特徴とする請求項１から３までのいずれかに記載のスパッタリングターゲット。
【請求項６】
平均結晶粒径が１μｍ以下であることを特徴とする請求項１から３までのいずれかに記載のスパッタリングターゲット。
【請求項７】
Ｘ線回折によるピーク強度比Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）が８％以上２５％未満であることを特徴とする請求項１から６までのいずれかに記載のスパッタリングターゲット。
【請求項８】
Ｘ線回折によるピーク強度比Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）が８％以上２５％未満である面が、スパッタ時のエロージョン面となるように研削加工したことを特徴とする、請求項７に記載のスパッタリングターゲット。
【請求項９】
１２５０〜１３５０℃でのホットプレス焼結を実施して焼結体を得た後、大気中で１２５０〜１４００℃のアニール処理を実施することを特徴とする、質量％で、純度が９９．９９％以上の酸化マグネシウム焼結体を使用したスパッタリングターゲットの製造方法。
【請求項１０】
１２５０〜１３５０℃でのホットプレス焼結を実施した後、大気中で１２５０〜１４００℃のアニール処理を実施して、ホットプレス面のＸ線回折によるピーク強度比Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）が８％以上２５％未満である焼結体を得た後、ホットプレス面が、スパッタ時のエロージョン面となるように研削加工することを特徴とする、請求項９に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。
【請求項１１】
１２５０〜１３５０℃でのホットプレス焼結を実施して焼結体を得た後、大気中で１０００〜１２５０℃で、１０時間以上のアニール処理を実施することを特徴とする、質量％で、純度が９９．９９％以上の酸化マグネシウム焼結体を使用したスパッタリングターゲットの製造方法。
【請求項１２】
１２５０〜１３５０℃でのホットプレス焼結を実施した後、大気中で１０００〜１２５０℃で、１０時間以上のアニール処理を実施して、ホットプレス面のＸ線回折によるピーク強度比Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）が８％以上２５％未満である焼結体を得た後、ホットプレス面が、スパッタ時のエロージョン面となるように研削加工することを特徴とする、請求項１１に記載のスパッタリングターゲットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スパッタリングターゲットおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スパッタリングは、通常、グロー放電を使って加速したイオンをスパッタリングターゲットにぶつけ、その運動エネルギーによりターゲットから弾き出された膜材料を基板に成膜する方法である。半導体、液晶、太陽電池の分野などで薄膜デバイス等の構造を作製するツールとして広く使用されている。中でも、酸化マグネシウム焼結体を用いたターゲット（以下、「酸化マグネシウムターゲット」、「マグネシアターゲット」、「ＭｇＯターゲット」ともいう。）は、ハードディスクの磁気ヘッド、高性能不揮発メモリ等に用いられるトンネル磁気抵抗素子（ＴＭＲ素子）のトンネル障壁層の膜材料として、また、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）における保護膜または絶縁膜を形成する用途で膜材料の供給源として用いられている。【０００３】
ＴＭＲ素子は、トンネル磁気抵抗効果を利用した外部磁力の変化を検出する素子で、導電体（電極）に挟まれた数ナノメートル以下の極めて薄い絶縁体層（トンネル障壁層）を有している。電気抵抗変化率（ＭＲ比）が大きなＴＭＲ素子ほど磁力変化を鋭敏に検出可能で高性能とされており、トンネル障壁層材料としては特に酸化マグネシウムが有望視されている。【０００４】
酸化マグネシウムターゲットは、通常、絶縁材料であるので、酸化マグネシウムスパッタ膜の形成は、高周波スパッタリング装置が用いられる。この装置においては、酸化マグネシウムターゲットを電極に接合し、この電極の対極に基板を配置し、減圧下、アルゴンなどの雰囲気などにおいて、スパッタ放電させることにより、基板上に膜を堆積させる。【０００５】
特許文献１では、「焼結密度が理論密度に近くガス放出が少なく、（１１１）面を配向させてスパッタリング時の二次電子放出が促進される酸化マグネシウム焼結体・スパッタリング・ターゲット」に関する発明を開示している。特許文献１の酸化マグネシウム・スパッタリング・ターゲットは、一軸圧力を加えた面に（１１１）面を多く結晶配向させた焼結体から構成されており、スパッタリング時の二次電子放出が促進されスパッタリング効率が向上するとされている。また、実施例において、平均結晶粒径はいずれも１０μｍ程度であったとされている。【０００６】
特許文献２には、純度が９９．５０%以上９９．９９%未満で相対密度９７．５％〜９９．５％の範囲で調製することで酸化マグネシウム・スパッタリング・ターゲットの蒸着速度が改善することが開示されている。その比較例では、大気炉１６５０℃で焼成した９９．９９％焼結体の事例が報告されている。【０００７】
特許文献３には、酸化マグネシウム粉末の効率のよい水系造粒の手法が提案されており、気相酸化反応法で得た比表面積：７．５m２/gの立方体形状をした純度９９．９８５％の酸化マグネシウムをポリエチレングリコールやポリカルボン酸アンモニウムを用いて造粒、成形、電気炉１６５０℃にて焼成して相対密度96.1％の焼結体が得られるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１７３５０２号公報
【特許文献２】特開２００７−１３８１９８号公報
【特許文献３】特開２００４−８４０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１では、スパッタ効率が改善する焼結体の結晶構造について開示されているが、形成されるスパッタ膜の性能については検証されていない。例えば、ＴＭＲ素子のトンネル障壁層等の用途では、極薄膜でありスパッタリングの効率よりも、形成される膜材料自体が高絶縁耐圧で信頼性が高いことや、スパッタ膜の膜厚分布・膜質が均質であることの方が重要となる。【００１０】
特許文献２もスパッタリングの効率を重視した材料の提案がなされているだけで、形成された膜材料の性能については検討されていない。また、この発明においては、純度は９９．９９％を超えないことが良いとされているが、このように純度が低い焼結体では、スパッタ膜の高絶縁耐圧化および均質化ができない。なお、比較例の中に純度９９．９９％のものがあるが、その相対密度は９７．８〜９８．０％の範囲に留まっており、この焼結体では、スパッタ膜の高絶縁耐圧化および均質化ができない。【００１１】
特許文献３では造粒工程が改善されたものの、最終的に得られた焼結体の相対密度は９６．１％に留まっている。【００１２】
本発明は、高い絶縁耐性と均質性を兼ね備え、酸化マグネシウム絶縁層を形成できるスパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは、上記の課題を解決するべく、各種デバイスの絶縁層として利用される酸化マグネシウム薄膜の物性、特に、該ターゲットを用いたスパッタリングによって形成したスパッタ膜に優れた絶縁耐性と均質性に関して鋭意研究を行った結果、ターゲットの原料である酸化マグネシウム焼結体の更なる高純度化が必要であり、その純度を９９．９９％以上（４Ｎ）、さらには９９．９９５％以上（４Ｎ５）、さらに好ましくは９９．９９９％以上（５Ｎ）とする必要があること、さらに、高純度の酸化マグネシウム焼結体の相対密度を向上し、結晶粒径を微細化させることが有効であることを見出し、本発明を完成させた。【００１４】
本発明は、下記（１）〜（７）のスパッタリングターゲットおよび下記（８）〜（１０）のスパッタリングターゲットの製造方法を要旨としている。【００１５】
（１）質量％で、純度が９９．９９％以上であり、相対密度が９８％を超え、かつ平均結晶粒径が８μｍ以下である酸化マグネシウム焼結体を用いたスパッタリングターゲット。【００１６】
（２）質量％で、純度が９９．９９５％以上の酸化マグネシウム焼結体を用いた上記（１）のスパッタリングターゲット。【００１７】
（３）質量％で、純度が９９．９９９％以上の酸化マグネシウム焼結体を用いた上記（１）のスパッタリングターゲット。【００１８】
（４）平均結晶粒径が５μｍ以下である上記（１）〜（３）のいずれかのスパッタリングターゲット。【００１９】
（５）平均結晶粒径が２μｍ以下である上記（１）〜（３）のいずれかのスパッタリングターゲット。【００２０】
（６）平均結晶粒径が１μｍ以下である上記（１）〜（３）のいずれかのスパッタリングターゲット。【００２１】
（７）Ｘ線回折によるピーク強度比Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）が８％以上２５％未満である上記（１）〜（６）のいずれかのスパッタリングターゲット。【００２２】
（８）Ｘ線回折によるピーク強度比Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）が８％以上２５％未満である面が、スパッタ時のエロージョン面となるように研削加工した上記（７）のスパッタリングターゲット。【００２３】
（９）１２５０〜１３５０℃でのホットプレス焼結を実施して焼結体を得た後、大気中で１２５０〜１４００℃のアニール処理を実施する、質量％で、純度が９９．９９％以上の酸化マグネシウム焼結体を用いたスパッタリングターゲットの製造方法。【００２４】
（１０）１２５０〜１３５０℃でのホットプレス焼結を実施した後、大気中で１２５０〜１４００℃のアニール処理を実施して、ホットプレス面のＸ線回折によるピーク強度比Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）が８％以上２５％未満である焼結体を得た後、ホットプレス面が、スパッタ時のエロージョン面となるように研削加工する上記（８）のスパッタリングターゲットの製造方法。【００２５】
（１１）１２５０〜１３５０℃でのホットプレス焼結を実施して焼結体を得た後、大気中で１０００〜１２５０℃で、１０時間以上のアニール処理を実施する、質量％で、純度が９９．９９％以上の酸化マグネシウム焼結体を使用したスパッタリングターゲットの製造方法。【００２６】
（１２）１２５０〜１３５０℃でのホットプレス焼結を実施した後、大気中で１０００〜１２５０℃で、１０時間以上のアニール処理を実施して、ホットプレス面のＸ線回折によるピーク強度比Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）が８％以上２５％未満である焼結体を得た後、ホットプレス面が、スパッタ時のエロージョン面となるように研削加工する、上記（１１）のスパッタリングターゲットの製造方法。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のスパッタリングターゲットは、それを用いたスパッタリングによって形成したスパッタ膜に優れた絶縁耐性と、表面粗さが小さく、優れた均質性を有するものとすることができる。このように、優れた絶縁耐性および優れた均質性を有するスパッタ膜は、極薄膜でも安定した電気特性と誘電率を有する膜となり、例えば、ＴＭＲ素子の性能改善に寄与する。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
１．酸化マグネシウム焼結体の純度
本発明に係るスパッタリングターゲットにおいては、質量％で、純度が９９．９９％以上（４Ｎ）の酸化マグネシウム焼結体を用いる必要がある。純度が９９．９％以上（３Ｎ）の酸化マグネシウム焼結体では、後段で説明するようなホットプレス焼結およびアニール処理を実施するなど、様々な対策を講じたところで、これをターゲットにして得たスパッタ膜に優れた絶縁耐圧と良好な表面粗さを与えることができない。これに対して、純度が９９．９９％以上（４Ｎ）の酸化マグネシウム原料を用い、相対密度と平均結晶粒を適切に制御した焼結体とすれば、これをスパッタリングターゲットとして用いてスパッタリングによって得られるスパッタ膜に優れた絶縁耐圧と良好な表面粗さ（均質性）を付与できる。特に、アルカリ金属およびハロゲンを含まないことが好ましい。
【００２９】
本発明に係るスパッタリングターゲットにおいては、質量％で、純度が９９．９９５％以上（４Ｎ５）、更に好ましくは純度が９９．９９９％以上（５Ｎ）の酸化マグネシウム焼結体を用いることもできる。純度の高い酸化マグネシウム焼結体を用いるほど、絶縁耐圧の高いスパッタ膜が得られる。
【００３０】
酸化マグネシウム焼結体は、目的の純度と同等水準の純度を有する原料粉末を焼成して得られるが、通常の大気炉による常圧焼結では十分に緻密な焼結体が得にくいため、後段で説明するホットプレス焼結を実施するのがよい。
【００３１】
２．相対密度
スパッタリングターゲットの相対密度（実測密度を理論密度で除した値を百分率で示した値）が低いと、そのターゲットを用いたスパッタリングによって得られるスパッタ膜の表面粗さが大きくなり、薄膜の均質化に悪影響を及ぼすことになる。また、基材中の気孔も多くなり、基材内に微量の水分を吸着するためスパッタプロセス中に水を放出し、スパッタ膜の特性にも悪影響及ぼす。このため、相対密度は、９８％を超える水準とするのが好ましく、特に、９９％以上とするのが好ましい。
【００３２】
３．平均結晶粒径
スパッタリングターゲットの平均結晶粒径が大きいと、そのターゲットを用いたスパッタリングによって得られるスパッタ膜の表面粗さが大きくなり、薄膜の均質化に悪影響を及ぼすことになる。このため、平均結晶粒径はできるだけ小さくすることが好ましく、特に、８μｍ以下とする必要がある。平均結晶粒径は５μｍ以下とするのがより好ましく、特に、２μｍ以下とするのが好ましい。
【００３３】
なお、本発明者らの研究によると、スパッタリングターゲットの純度を３Ｎから４Ｎ、５Ｎに上げることは、スパッタ膜の物性に良好な影響を与える。
【００３４】
４．結晶配向
酸化マグネシウムの場合は、（１１１）面の結晶配向が促進され、異方性発現の要因となる。（１１１）面の結晶配向が促進したスパッタリングターゲットでは、均質な厚み分布を持つスパッタ膜を得にくくなる。（１１１）面の結晶配向度は、酸化マグネシウムの最強ピークである（２００）面とのＸ線回折によるピーク強度比を取ることで定量比較が可能であり、Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）比で８％以上、２５％以下であることが好ましい。２５％を超える場合は、スパッタ膜の膜厚均質性が得にくい状態となる。一方、８％未満となる場合は（２００）面結晶が過成長した状態であり、スパッタ膜の絶縁耐圧と膜質均質性が損なわれる。Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）比の下限は、８％とするのが好ましく、上限は、２５％とするのが好ましい。
【００３５】
５．スパッタリングターゲットの製造方法
本発明に係るスパッタリングターゲットの製造方法については、大気炉での焼結によって製造してもよいが、常圧焼結では相対密度９８％以上の緻密焼結体で、特に純度４Ｎ以上の高純度原料は結晶粒成長を起こしやすいので、平均結晶粒径８μｍ以下の焼結体を得ることは難しい。
【００３６】
したがって、本発明に係るスパッタリングターゲットは、酸化マグネシウム粉末を加圧しながら焼結するホットプレス法によって製造することが望ましい。常圧焼結体を後から緻密化する手段としてＨＩＰ法が知られているが、結晶粒成長が容易な材料であるため、ＨＩＰ処理中に過剰に結晶粒が成長し、平均結晶粒径を８μｍ以下に抑制することが困難となる。
【００３７】
焼結体は１２５０〜１３５０℃でのホットプレス焼結を実施した後、大気中で１０００〜１４００℃のアニール処理を実施することにより製造することができる。ホットプレス焼結を用いる場合、目的の焼結体と同等純度の粉末原料をカーボン製のモールド内に装填し、真空、または、窒素、アルゴン等の非酸化性雰囲気で一軸加圧焼結されることが一般的である。
【００３８】
ホットプレス焼結の温度が１２５０℃未満の場合、焼結体の密度が十分に確保できず、スパッタ膜の均質性および絶縁耐圧の悪化につながる。一方、温度が１３５０℃を超えると、理論密度に近い緻密焼結体を得ることは可能だが、焼結中に結晶粒成長が進行し、平均結晶粒径を８μｍ以下に抑制することが困難となる。また、焼結温度が高くなるほど焼結体中に多数の酸素欠陥が生じ、焼結体の呈色が白色から灰色〜黒色に変化する。このような酸素が欠乏した焼結体をスパッタリングターゲットに用いた場合は、スパッタ膜も同様に酸素が欠乏した状態となり、絶縁耐圧等の膜物性の悪化を招く。ただし、ホットプレス焼結体の酸素欠陥は、後から酸素を含む環境でアニーリングすることで除去が可能である。アニーリングとしては、例えば、通常の大気炉で１０００〜１４００℃の熱処理を実施するのがよい。
【００３９】
一方、スパッタリングではプロセスガスに酸素を添加して、ターゲット材で欠乏した酸素を膜堆積時に補うことも可能である。しかしながら、ターゲット由来の酸素原子はスパッタされる瞬間には１００００Ｋ超の超高温域に到達するのに対し、外部からプロセスガスとして供給された酸素原子は低温であるため、スパッタ膜に取り込まれにくい。その結果、スパッタ膜中に微小欠陥（空孔）を抱き込むなど膜質が安定せず、絶縁耐圧が極端に悪化する場合がある。加えて、酸素ガス添加のスパッタリングでは成膜速度を落とす必要があり、歩留まり面でも悪影響があり、また、膜質の経時変化も伴いやすい。従って、酸素欠陥をもつターゲットは極薄で信頼性のある絶縁膜の形成には適さない。
【００４０】
ホットプレス焼結は、例えば、３０〜６００分の範囲で行うのがよい。プレス時間が３０分未満では、熱伝達および焼結が安定状態に達せず、全体的な緻密化が不足するか、外周のみが緻密化して残留応力が蓄積され、スパッタリングの衝撃でターゲット基材が破損することがある。一方、プレス時間が６００分を超えると、焼結体の結晶粒成長および酸素欠陥の増大し、ターゲット材とした時に良質のスパッタ膜が得にくくなる。
【００４１】
ホットプレス焼結のプレス圧は、５ＭＰａ以上とするのがよい。プレス圧が５ＭＰａ未満であると、加圧力不足で密度の低下や基材中で局所的な密度むらが生じる原因となる。プレス圧の上限は、設備能力が許容する範囲で特に制約はない。
【００４２】
大気アニール処理は、実施しないか、ホットプレス焼結後に実施したとしてもその温度が１０００℃未満の場合、密度を改善できず、しかも焼結体中の酸素欠陥を十分除去できないため、前述した通りスパッタ膜の特性が低下する。一方、アニール温度が１４００℃を超えると、結晶粒成長が過剰となり、スパッタ膜厚の均質性を悪化させる。また、ターゲット中に不均一な粗大結晶粒が存在すると、スパッタリングの進行に伴い大粒子が処理室内に異物として脱落することがある。脱落が生じ、ターゲット表面が荒れると、スパッタ膜の均質性を悪化させることもある。
【００４３】
大気アニール処理は、１２５０℃以上の温度で行う場合には、３０〜６００分の範囲で行うのがよい。アニール時間が３０分未満では、素材全体が目的の密度や結晶粒径に到達せず、同一基材内で物性がばらつく要因となる。一方、アニール時間が６００分を超えた場合は過剰粒成長による不均一な粗大粒が発生し、スパッタ膜質の悪化を招くという問題が生じる恐れがある。
【００４４】
大気アニール処理は、１２５０℃未満の温度で行う場合には、６００分以上保持することのがよい。このような長時間保持することにより、１２５０℃以上で行う場合と同様に、密度の改善および酸素欠陥の除去が可能である。この場合、結晶粒成長を殆ど伴わないためより優れたスパッタ膜を得ることが可能である。なお、大気アニール処理を１２５０℃未満の温度で行う場合の保持時間は、あまりに長く行っても効果が飽和するだけであるので、その上限は、5760分とするのがよい。
【００４５】
特に前述のホットプレス条件で焼結体の相対密度を９０〜９８％に調製し、大気アニール工程で焼結を進めて相対密度を９８％を超える範囲、好ましくは９９％以上にすることで、酸素欠陥の除去と密度と結晶粒の制御を同時に進めることが可能となる。このようにして得られるスパッタリングターゲットは、緻密質、微結晶かつ酸素欠陥を殆ど含まないものとなる。また、酸素欠陥の除去については焼結体の白色化で確認が可能である。
【００４６】
ホットプレスを用いた焼結では、一軸加圧状態で焼結と結晶成長が進行するため、材料が異方性を生じやすい。前述のように、（１１１）面の結晶配向が促進した酸化マグネシウムでは、均質な厚み分布を持つスパッタ膜を得にくくなる。よって、ホットプレス面のＸ線回折によるピーク強度比Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）が８％以上２５％未満であるようにホットプレス焼結を行うことが好ましい。ここで、例えば、比較的高温でホットプレスをした場合には、得られた焼結体のＩ（１１１）／Ｉ（２００）比が２５％を超えることがある。また、例えば、平均結晶粒径が数１０μｍ以上の水準まで粒成長を起こした焼結体の場合、Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）比が未満となることがある。平均結晶粒径が数１０μｍ以上の水準まで粒成長を起こす場合としては、例えば、比較的高温条件で大気炉焼成（常圧焼成）する場合などが挙げられる。
【００４７】
なお、通常の大気焼結（常圧焼結）は、等方的な結晶状態を持つ材料を容易に得ることが可能である反面、粒成長を抑えた状態で調製した常圧焼結体は、緻密化が不十分で、多孔質のため、スパッタリング時にガス発生を伴うなどの問題があり、良好なスパッタ膜を得ることは難しい。
【００４８】
焼結体の加工は、一般的なダイヤモンド砥粒を含む砥石を用いた湿式の研削加工によって行うのがよい。必要に応じてラッピングなどの研磨処理および／またはサンドブラスト等の粗面化処理を加えてもよい。焼結体最表層部分は、焼成炉材等由来の不純物元素で汚染され易いので、全面を研削除去しておくことが好ましい。なお、研削加工後には、表層に付着している研削液および研削屑を、薬液洗浄、純水超音波洗浄等の手法を用いて十分に除去することも有効である。
【実施例１】
【００４９】
本発明の効果を確認するべく、表１に示す純度を有する酸化マグネシウム焼結体を用意し、表１に示す各種の製造条件でターゲット（直径７５ｍｍ、厚さ５ｍｍの円板）を作製した。このターゲットについて、各種の性能を調査した。各種性能の測定方法を下記に示す。【００５０】
＜焼結体の相対密度＞
ＪＩＳ  Ｒ  １６３４に準拠し、アルキメデス法で見掛け密度を測定し、酸化マグネシウムの理論密度を３．５８ｇ／ｃｍ３として、これに対する相対密度（％）を求めた。【００５１】
＜焼結体の平均結晶粒径＞
焼結体の内層部からＲａ：０．０５μｍ未満まで鏡面研磨した試験片を切り出し、結晶グレインを露出させるために１２００℃で熱エッチング処理を実施した。その後、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）で結晶粒の写真撮影を実施し、ＪＩＳ  Ｒ  １６７０に準拠し、Ｎ＝１００が確保される任意視野内で円相当径を作図して結晶粒径を集計の上、平均結晶粒径を（μｍ）を算出した。【００５２】
＜焼結体の結晶配向＞
酸化マグネシウム焼結のホットプレス面と、その垂直方向の面の分析が出来るように、角型試験片を素材内層より研削加工により切り出した。Ｃｕ−Ｋα線源をもつＸ線回折装置で、同じ素材のホットプレス面とその垂直方向の面の結晶配向を比較する形で分析を行った。全分析試料、分析方向に共通して、最強の第１ピークとして（２００）面ピークが２θで４３．０°付近に、第２ピークとして（２２０）面ピークが２θで６２．４°付近に、第３ピークとして（１１１）面ピークが２θで３７．０°付近にそれぞれ検出されたので、ホットプレスによる結晶配向を検証するため、最強ピークである（２００）面に対する（１１１）面の強度比率（％）を下式の通り算出した。
Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）    …（１）
ただし、（１）式中の各記号の意味は下記のとおりである。
Ｉ（１１１）：  Ｘ線スペクトルの（１１１）面のピーク高さ（ｃｐｓ）
Ｉ（２００）：  Ｘ線スペクトルの（２００）面のピーク高さ（ｃｐｓ）【００５３】
＜焼結体の純度＞
焼結体に、アルカリ溶融等の前処理を実施して溶液化した上で、誘導結合プラズマ発光分光分析（ＩＣＰ−ＡＥＳ）および炎光分光光度計（Ｌｉ，Ｎａ，Ｋが対象）にて、Ａｌ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｗ、Ｃｏ、Ｙ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｌｉ、ＮａおよびＫの１７元素の定量分析を実施し、検出された元素については定量値を酸化物に換算し、１００％から除して酸化マグネシウム焼結体の純度を求めた。【００５４】
なお、求めた焼結体の純度は、９９．９％以上９９．９９％未満であるものを３Ｎ、９９．９９％以上９９．９９５％未満であるものを４Ｎ、９９．９９５％以上９９．９９９％未満であるものを４Ｎ５、９９．９９９％以上であるものを５Ｎと称する。【００５５】
＜スパッタリングターゲットの表面仕上げ＞
＃４００番砥石を用いた研削加工にてエロージョン面の仕上げ加工を実施した、各ターゲット材の研削面の中心線平均粗さ（Ｒａ）＝０．２〜０．８μｍの範囲となった。【００５６】
上記各種のターゲットを、ロードロック式超高真空高周波スパッタリング装置のチャンバー内に装着し、成膜し、得られたスパッタ膜の物性値を測定し、評価する実験を行った。その結果を表１に併記した。【００５７】
なお、成膜は、放電ガスとして９９．９９９５％のＡｒガスを用い、流量は１０ｓｃｃｍ、放電圧力は０．４Ｐａとして行った。また、成膜時の到達圧力は、２．０×１０−４Ｐａとした。投入電力は１５０Ｗとした。基板には、５０ｍｍ角のほう珪酸ガラスとスズドープ酸化インジウム（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ／ＩＴＯ）膜付ガラスで両端５ｍｍ幅のＩＴＯ上銀電極を有するものを用い、酸化マグネシウムスパッタ膜を膜厚４００ｎｍで堆積させた。絶縁耐圧測定用サンプルでは酸化マグネシウムスパッタ膜上に直径３ｍｍ、膜厚１００ｎｍのＣｕ電極９箇所をスパッタリング法により形成した。なお、下記の測定は、ターゲット投入電力が４．５ｋＷｈに到達した以降に堆積した薄膜について行った。【００５８】
＜スパッタ膜の表面粗さ＞
スパッタ膜の表面粗さＲａ（ｎｍ）は、走査プローブ顕微鏡（ＡＦＭ）にて加振電圧１．３６Ｖ、走査範囲１０００ｎｍ、レバー長１２５μｍ、針高さ１０μｍの条件で測定した。【００５９】
＜スパッタ膜の絶縁耐圧＞
Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｚｅｒを用い、測定電位０〜５Ｖ、スキャン速度０．０１Ｖ／ｓの条件で、Ｃｕ上部電極を設けた部分９箇所の絶縁耐圧値を測定し、９点の平均値を求め、スパッタ膜の絶縁耐圧とした。【００６０】
【表１】
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【００６１】
表１に示すように、Ｎｏ．１は、大気炉によって焼結した結果、相対密度が９３．５％と低く、スパッタ膜の絶縁耐圧、均質性ともに不良であった。Ｎｏ．２は、ホットプレス温度が低いため、その後に大気アニーリングを実施したが、相対密度が８５．５％と低く、スパッタ膜の絶縁耐圧、均質性ともに不良であった。Ｎｏ．３は、適切な温度でホットプレスを行ったが、その後に大気アニーリングを行わなかった例であるが、相対密度が９７．４％と低めであり、酸素欠陥も残存する条件であることから、スパッタ膜の絶縁耐圧、均質性とも不良であった。【００６２】
Ｎｏ．４は、ホットプレス焼結温度が１４００℃と高く、焼結体の平均結晶粒径が１２．８μｍと高く、ホットプレス面での「Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）」が４９．１％と高かった。その結果、スパッタ膜の絶縁耐圧、均質性ともに不良であった。Ｎｏ．７は、ホットプレス後の大気アニールの温度が１４５０℃と高く、結晶粒成長が過剰に進行し、平均粒径が１３．５μｍとなり、ホットプレス面での「Ｉ（１１１）／Ｉ（２００）」が７．５％と低かった。その結果、スパッタ膜の絶縁耐圧、均質性ともに不良であった。Ｎｏ．１１は、製造条件も、焼結体の相対密度および平均結晶粒径も本発明で規定される条件を満たしていたが、純度が、９９．９１％と低いため、スパッタ膜の絶縁耐圧が不良であった。【００６３】
これに対して、Ｎｏ．５、６、８、９、１０、１２、１３および１４は、いずれも本発明で規定される条件を満足するため、スパッタ膜の絶縁耐圧、均質性ともに良好であった。特に、Ｎｏ．１２〜１４はいずれも、低温長時間のアニールを実施した例である。Ｎｏ．１２および１３は、密度が上昇し、かつ酸素欠陥の除去が進行した一方、結晶粒成長は抑えられているため、膜特性が大きく改善した。Ｎｏ．１４は、アニール温度が９５０℃と温度が低く、Ｎｏ．１２および１３ほども酸素欠陥の除去を行うことができなかった。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明のスパッタリングターゲットは、それを用いたスパッタリングによって形成したスパッタ膜に優れた絶縁耐性と、表面粗さが小さく、優れた均質性を有するものとすることができる。このように、優れた絶縁耐性および優れた均質性を有するスパッタ膜は、極薄膜でも安定した電気特性と誘電率を有する膜となり、例えば、ＴＭＲ素子の性能改善に寄与する。
【国際調査報告】
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