(57)【要約】互いに対向する少なくとも２枚の基板を有する積層体の基板間に接着剤を注入する接着剤注入装置であって、複数の積層体を各基板の積層方向に沿って配列して保持するカセットと、複数の積層体がカセットに保持された状態で、各基板間への接着剤の注入動作が時間的に重なり合うように接着剤を各基板間に注入する接着剤注入部とを備える。カセットに複数枚の積層体を保持させることで、複数枚の積層体を一体で取り扱うことができ、複数の積層体を保持した状態で、各基板間への接着剤の注入動作を時間的に重なり合うように接着剤を各基板間に注入することによって、複数の積層体への接着剤の注入処理を容易とし、注入処理に要する時間を短縮することができる。
2009125763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する少なくとも２枚の基板を有する積層体の前記基板間に接着剤を注入する接着剤注入装置であって、
複数の前記積層体を前記各基板の積層方向に沿って配列して保持するカセットと、
前記複数の積層体が前記カセットに保持された状態で、前記各基板間への前記接着剤の注入動作が時間的に重なり合うように前記接着剤を前記各基板間に注入する接着剤注入部とを備えることを特徴とする接着剤注入装置。
【請求項２】
前記複数の積層体の外周端面にシール材を塗布する塗布部を更に備え、該塗布部は、前記シール材が付着され且つ前記各外周端面にそれぞれの少なくとも一部に接触する状態が時間的に重なり合う接触部材を有することを特徴とする請求項１に記載の接着剤注入装置。
【請求項３】
前記複数の積層体は、それぞれの配列方向に沿って伸びる軸線の周りに回転自在に前記カセットに保持され、前記軸線の周りに回転することによって、前記塗布部により前記外周端面に前記シール材が塗布されることを特徴とする請求項２に記載の接着剤注入装置。
【請求項４】
前記カセットは、前記複数の積層体をその配列方向の両側から挟む２つの枠体と、この枠体を連結する連結部材とを備え、
前記連結部材は、前記複数の積層体を支持することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の接着剤注入装置。
【請求項５】
前記連結部材は、前記複数の積層体の配列方向に沿って伸びる軸線の周りに回転する回転ローラを有し、前記回転ローラの回転により前記積層体が回転することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の接着剤注入装置。
【請求項６】
前記連結部材は、前記複数の積層体を支持し、前記回転ローラの駆動に従って回転する従動ローラと、前記各積層体を前記回転ローラ及び前記従動ローラに押圧する押さえローラとを更に有することを特徴とする請求項５に記載の接着剤注入装置。
【請求項７】
前記押さえローラは、前記複数の積層体に対して近接及び離隔自在であることを特徴とする請求項６に記載の接着剤注入装置。
【請求項８】
前記回転ローラ、前記従動ローラ及び前記押さえローラのうち少なくとも一つには、前記複数の積層体間に所定の大きさの間隙を形成すべくそれぞれが前記複数の積層体間に配置される複数のスペーサ部材が設けられていることを特徴とする請求項６又は７に記載の接着剤注入装置。
【請求項９】
前記各スペーサ部材の厚さ寸法は、前記塗布部により前記シール材が前記複数の積層体の前記外周端面に塗布されたときに、前記シール材による前記積層体間の封止を妨げる大きさを有することを特徴とする請求項８に記載の接着剤注入装置。
【請求項１０】
前記複数の積層体は、前記シール材が塗布されない塗布除外範囲を有し、
前記各積層体の前記塗布除外範囲をそれぞれ前記各積層体の所定の回転位置に位置決めする位置決め機構を更に備えることを特徴とする請求項３乃至９のいずれか一項に記載の接着剤注入装置。
【請求項１１】
前記位置決め機構は、前記基板に形成されたノッチ又はオリフラを基準にして前記各積層体の位置決めをすることを特徴とする請求項１０に記載の接着剤注入装置。
【請求項１２】
前記位置決め機構は、前記各積層体の前記塗布除外範囲を同一の回転位置に位置決めすることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の接着剤注入装置。
【請求項１３】
前記接着剤注入部は、前記接着剤が保持され且つ前記複数の積層体の少なくとも前記塗布除外範囲が前記接着剤に接触する状態が時間的に重なり合うように前記複数の積層体を受け入れる容器を有することを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の接着剤注入装置。
【請求項１４】
前記接着剤注入部は、前記塗布除外範囲を経て前記各基板間に前記接着剤を真空差圧法によって注入することを特徴とする請求項１３に記載の接着剤注入装置。
【請求項１５】
前記複数の積層体の前記塗布除外範囲に付着した余剰の接着剤を除去する接着剤拭き取り部を更に備えることを特徴とする請求項１０乃至１４のいずれか一項に記載の接着剤注入装置。
【請求項１６】
前記塗布部により塗布された前記シール材を硬化させるシール材硬化部を更に備えることを特徴とする請求項２乃至１５のいずれか一項に記載の接着剤注入装置。
【請求項１７】
前記接着剤注入部で用いられる前記接着剤を用意する接着剤準備室を更に備え、前記塗布部、前記シール材硬化部、前記接着剤注入部及び前記接着剤準備室は、インラインに配置されていることを特徴とする請求項１６に記載の接着剤注入装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層型半導体装置の製造に関し、特に３次元の半導体装置あるいは半導体集積回路を製造する際に用いられ、積層されたウェハ間へ絶縁性樹脂からなる接着剤を注入する接着剤注入装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造において、半導体装置あるいは半導体集積回路が予め作製されたウェハを複数枚積層し、これら積層ウェハ間を垂直配線で電気的に接続して３次元半導体積層回路装置を構成することが知られている。この３次元半導体積層回路装置の製造では、半導体装置あるいは半導体集積回路が予め作製された上層ウェハと下層ウェハと貼り合わせて積層化し、上下２層のウェハ間に絶縁性樹脂を注入して３次元半導体積層回路装置を製造している。【０００３】
例えば、特許文献１では、チップ状にカットして形成した複数枚の半導体チップを収容体内に積層し、この収容体内に複数のスリットを介して樹脂を注入することによって半導体チップ間に絶縁樹脂層を形成する半導体装置の製造方法が開示されている。【０００４】
また、特許文献２では、積層ウェハの製造に際し、ウェハの貼り合わせ時にウェハ面に矩形のＣｕ壁を設けてシールを形成し、真空差圧法によって樹脂を注入する方法が開示されている。【０００５】
図１７は、シールを用いてウェハ間の隙間に絶縁性接着材を注入する工程を説明するための図である。この注入工程では、接着剤注入装置２００において、ウェハに設けたＣｕバンプ２０１を囲むと共に、一部に入り口２０４を残してＣｕ壁２０３を形成して真空室内に置き（図１７（ａ））、真空状態において入り口２０４を絶縁性接着剤２０５に浸し（図１７（ｂ））、次いで、Ｎ2ガスをリークして真空状態を破って大気状態とし（図１７（ｃ））、ウェハの隙間に絶縁性接着剤２１５を注入させる（図１７（ｄ））。【０００６】
また、特許文献２には、積層ウェハへの樹脂の注入方法として、積層されたウェハにシールを設けることなくウェハの全周に接着剤を配し、真空差圧法によって樹脂を注入する方法が開示されている。【０００７】
図１８において、接着剤注入装置２１０は、真空チャンバ２１５内には、上治具２１２と下治具２１３からなる容器２１１と、この容器２１１を固定する上ステージ２１３と下ステージ２１４を備え、容器２１１内に積層ウェハ２２０を配置する。真空チャンバ２１５には、内部を真空状態とする真空排気装置２１６と、内部に不活性ガスを導入する不活性ガス導入部２１７と、容器２１１内に接着剤を供給する接着剤供給部２１８と接続されている。【０００８】
不活性ガスを容器２１１内に導入することによって、容器と積層ウェハとの間に圧力差を生じさせ、これによって、積層ウェハの全周から接着剤を注入する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２０７４１６号公報
【特許文献２】特開２００６−４９４４１号公報
【特許文献３】特開平１１−２６１００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記した従来の各方法において、複数の積層ウェハなどのウェハや液晶基板や回路基板等の基板を積層してなる積層体において、この複数の積層体に対して接着剤の注入を行うには、一枚の積層体に対する接着剤の注入処理工程を積層体の個数と同数回繰り返すことになる。この注入処理を積層体について一枚ごとに行う場合には処理時間が長時間となる。【００１１】
そこで、本発明は前記した従来の問題点を解決し、複数の積層体への接着剤の注入処理を容易に行うことができる接着剤注入装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、互いに対向する少なくとも２枚の基板を有する積層体の基板間に接着剤を注入する接着剤注入装置であって、複数の積層体を各基板の積層方向に沿って配列して保持するカセットと、複数の積層体がカセットに保持された状態で、各基板間への接着剤の注入動作が時間的に重なり合うように接着剤を各基板間に注入する接着剤注入部とを備える。【００１３】
ここで、基板はウェハや液晶基板や回路基板等の薄板状部材であり、積層体はこの基板を対向配置させてなる構造体である。複数の積層体は、複数枚の積層体を積層方向に配列してなる。【００１４】
本発明は、カセットに複数枚の積層体を保持させることで、複数枚の積層体を一体で取り扱うことができ、複数の積層体を保持した状態で、各基板間への接着剤の注入動作を時間的に重なり合うように接着剤を各基板間に注入することによって、複数の積層体への接着剤の注入処理を容易とし、注入処理に要する時間を短縮することができる。また、複数枚の積層体を一体で取り扱うことによって、各積層体の回転位置の位置決めが容易となる。【００１５】
各基板間への接着剤の注入動作において、時間的に重なり合うように接着剤を各基板間に注入するとは、各基板間への接着剤の注入が必ずしも同時である必要はなく、時間的なずれを含めて少なくとも共通する時間幅を有して時間で基板間に接着剤を注入することを意味している。【００１６】
本発明は、複数の積層体の外周端面にシール材を塗布する塗布部を更に備える。塗布部は、シール材が付着され且つ各外周端面にそれぞれの少なくとも一部に接触する状態が時間的に重なり合う接触部材を有する。【００１７】
塗布部の接触部材は、シール材を付着させた接触部材を複数の積層体の外周端面に接触させることによってシール材を塗布する。この接触部材による複数の積層体の外周端面へのシール材の塗布動作において、少なくとも一部に接触する状態が時間的に重なり合うとは、各積層体の外周端面へのシール材の接触が必ずしも同時である必要はなく、時間的なずれを含めて少なくとも共通する時間幅を有して時間で積層体の外周端面にシール材を接触させることを意味している。【００１８】
複数の積層体は、それぞれの配列方向に沿って伸びる軸線の周りに回転自在にカセットに保持され、軸線の周りに回転することによって、塗布部により外周端面にシール材が塗布される。【００１９】
カセットは、複数の積層体をその配列方向の両側から挟む２つの枠体と、この枠体を連結する連結部材とを備え、連結部材は、複数の積層体を支持する。【００２０】
連結部材は、複数の積層体の配列方向に沿って伸びる軸線の周りに回転する回転ローラを有する。この回転ローラは、回転することによって積層体を回転させる。【００２１】
連結部材は、複数の積層体を支持し、回転ローラの駆動に従って回転する従動ローラと押さえローラとを有する。この押さえローラは、回転ローラ及び従動ローラに対して各積層体を押圧する。【００２２】
押さえローラは、複数の積層体に対して近接及び離隔自在とする。押さえローラは、複数の積層体に近接することによって、各積層体を回転ローラ及び従動ローラに押圧する。また、押さえローラは、複数の積層体から離隔することによって、各積層体に対する回転ローラ及び従動ローラの押圧を解除する。【００２３】
回転ローラ、従動ローラ、押さえローラのうち少なくとも一つには、それぞれが複数の積層体間に配置される複数のスペーサ部材が設けられている。この複数のスペーサ部材は、複数の積層体間に所定の大きさの間隙を形成する。【００２４】
各スペーサ部材の厚さ寸法は、塗布部によりシール材が複数の積層体の外周端面に塗布されたときに、シール材による積層体間の封止を妨げる大きさを有する。これによって、隣接する積層体間の隙間にシール材が滲入して、積層体間が連結することを防ぐことができる。【００２５】
複数の積層体はシール材が塗布されない塗布除外範囲を有し、本発明の接着剤注入装置は、各積層体の塗布除外範囲をそれぞれ各積層体の所定の回転位置に位置決めする位置決め機構を更に備える。【００２６】
位置決め機構は、基板に形成されたノッチ又はオリフラを基準にして各積層体の位置決めをする。位置決め機構は、各積層体の塗布除外範囲を同一の回転位置に位置決めする。【００２７】
接着剤注入部は、複数の積層体を受け入れる容器を有する。接着剤注入部は、この容器は接着剤を保持し、且つ、複数の積層体の少なくとも塗布除外範囲が接着剤に接触する状態が時間的に重なり合うようにすることで、接着剤の注入を行う。【００２８】
各基板間への接着剤の注入動作において、複数の積層体の少なくとも塗布除外範囲が接着剤に接触する状態が時間的に重なり合うようにするとは、塗布除外範囲と接着剤との接触が必ずしも同時である必要はなく、時間的なずれを含めて少なくとも共通する時間幅を有して時間で接触することを意味している。【００２９】
接着剤注入部は、塗布除外範囲を経て各基板間に接着剤を真空差圧法によって注入する。真空差圧法において、複数の積層体の少なくとも塗布除外範囲が接着剤に接触する状態を時間的に重なり合わせることによって、複数の積層体の基板間への接着剤の注入時間を短縮することができる。【００３０】
本発明の接着剤注入装置は、複数の積層体の塗布除外範囲に付着した余剰の接着剤を除去する接着剤拭き取り部を更に備える。【００３１】
本発明の接着剤注入装置は、塗布部によって塗布されたシール材を硬化させるシール材硬化部を更に備える。【００３２】
本発明の接着剤注入装置は、接着剤注入部で用いられる接着剤を用意する接着剤準備室を更に備える。【００３３】
発明の接着剤注入装置は、塗布部、シール材硬化部、接着剤注入部及び接着剤準備室を、インラインに配置して備える。このインライン配置によって、複数の積層体の外周端部へのシール材の塗布処理、塗布したシール材を硬化させてシールを形成するシール処理、シールによって形成されて基板間に隙間に接着剤を注入する接着剤注入処理を、積層体の移動に伴って連続して行うことができる。【００３４】
本発明の態様によれば、カセットに複数枚の積層体を保持させることで複数枚の積層体を一体で取り扱うことができる他、塗布室、シール硬化室、および接着剤注入室において、複数枚の積層体を時間的な重なりを有して処理することができる。また、各処理室内において複数枚の積層体の位置合わせを容易に行うことができ、処理室で行うことで大気雰囲気により汚染を防ぐことができる。特に、塗布室内において、複数枚の積層体の注入口の位置合わせを容易とすることができる。【００３５】
本発明の態様によれば、カセット内で積層体を回転させることで、各積層体の位置合わせを行うことができ、積層体が備える注入口の位相を合わせることができる。この位置合わせは、カセットを処理室内に設置した状態で行うことができる【００３６】
本発明の態様によれば、複数の積層体の注入口に付着した余剰の接着剤を除去する接着剤拭き取り室を備え、この接着剤拭き取り室をインライン配置の接着剤注入室の下流側に配置する。この接着剤拭き取り室をインライン配置の接着剤注入室の下流側に配置することによって、接着剤注入室で行った接着剤注入処理において注入口の付近に付着した余剰の接着剤を除くことができ、カセットに配置した複数枚の積層体の汚染を低減することができる。
【発明の効果】
【００３７】
以上説明したように、本発明の接着剤注入装置によれば、半導体装置や半導体回路装置の製造における積層体への接着剤の注入処理において、複数の積層体の処理を容易とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】３次元の積層型半導体装置の製造の概略を説明するための概略図である。
【図２】本発明のカセットを説明するための図である。
【図３】本発明の接着剤注入装置の動作の概略を説明するためのフローチャートである。
【図４】本発明の接着剤注入装置の動作の概略を説明するための動作の各状態例を示す図である。
【図５】本発明のシール形成装置のシール塗布部の構成例を説明するための概略平面図である。
【図６】本発明のシール形成装置のシール塗布部の構成例を説明するための概略斜視図である。
【図７】本発明のシール材の樹脂の塗布動作を説明するためのフローチャートである。
【図８】発明の積層ウェハの位置決めを説明するための図である。
【図９】本発明の接着剤注入部の構成例を説明するための概略平面図である。
【図１０】本発明の接着剤注入部の構成例を説明するための概略斜視図である。
【図１１】本発明の接着剤の樹脂の注入動作を説明するためのフローチャートである。
【図１２】本発明の接着剤の樹脂の注入動作を説明するための図である。
【図１３】本発明の拭き取り部の一構成例を説明するための図である。
【図１４】本発明の接着剤注入装置の別の構成を説明するための図である。
【図１５】本発明の接着剤注入装置１の全体の構成を説明するための概略構成図である。
【図１６】本発明の接着剤注入装置の動作例を説明するためのフローチャートである。
【図１７】従来のシールを用いてウェハ間の隙間に絶縁性接着材を注入する工程を説明するための図である。
【図１８】従来のウェハの全周に接着剤を配し真空差圧法によって樹脂を注入する工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照しながら詳細に説明する。以下では、基板としてウェハを用い、積層体として積層ウェハを例として説明するが、基板はウェハに限らず液晶基板や回路基板とすることができ、また、積層体は積層ウェハに限らず液晶基板や回路基板を積層した構造体とすることができる。
【００４０】
図１は、３次元の積層型半導体装置の製造の概略を説明するための概略図である。図１において、積層型半導体装置は、積層ウェハの外周端面にシールを形成するシール形成工程を行う部分と、シールを形成した積層ウェハのウェハ間の隙間の接着剤を注入して積層ウェハを接着する接着工程を行う部分とを備える。
【００４１】
図１では、シール形成工程と接着工程をインライン状に配列した例を示している。シール形成工程はシール塗布部３とシール硬化部４によって行われ、接着工程はシール硬化部４の下流側に配置して接着剤注入部６によって行われる。
【００４２】
シール塗布部３はシール塗布室３０内に塗布装置を備え、シール硬化部４はシール硬化室４０内に硬化装置を備える、また、接着剤注入部６は接着剤注入室６０内に接着剤注入装置を備える。シール塗布室３０、シール硬化室４０、および接着剤注入室６０の各処理部の室間には仕切弁１１、１１２が設けられる。また、シール塗布室３０と外気との間、および接着剤注入室６０と外気との間には仕切弁１１０，１１３が設けられる。
【００４３】
シール塗布部３は、仕切弁１１０を通して積層ウェハ１０をシール塗布室３０内に導入し、導入した積層ウェハ１０の外周端面にシール材の樹脂を塗布してシールを形成する。
【００４４】
シール硬化部４は、仕切弁１１１を通してシールを形成した積層ウェハ１０をシール硬化室４０に導入し、導入した積層ウェハ１０のシール材の樹脂をシール硬化装置４１によって硬化する。これによって、塗布されたシール材の樹脂を硬化させてシールを形成する。このシールは、積層ウェハの隣接するウェハ間にシール材である絶縁樹脂を差圧法によって導入させるための圧力差を形成するために境界部分を検出するものである。
【００４５】
シール硬化部４は、仕切弁１１２を通してシールを硬化させた積層ウェハ１０を接着剤注入部６の接着剤注入室６０内に導入し、導入した積層ウェハ１０のウェハ間に、接着剤６１を注入する。接着剤６１が導入された積層ウェハ１０は、接着剤注入室６０の仕切弁１１３を通して外気側に導出される。接着剤注入室６０は、接着剤注入室６０内を真空排気する真空排気ポンプ６４、接着剤注入室６０７内を大気に戻すためにＮ2ガス等のガスを導入するガス導入部６５を備える。接着剤注入部６は、真空排気ポンプ６４の真空排気による真空状態と、ガス導入部６５のガス導入による大気圧あるいは大気圧を越える圧力による圧力状態との圧力差を利用した真空差圧法によって、積層ウェハ１０のウェハ間の隙間に接着剤を導入する。
【００４６】
なお、シール塗布室３０は、シール材の絶縁樹脂を保持した容器を上下動させる昇降部３３を備え、また接着剤注入室６０は、接着剤の絶縁樹脂を保持した容器を上下動させる昇降部６３を備えている。
【００４７】
本発明は、積層ウェハ１０に対して行うシール形成工程（シール塗布処理、シール硬化処理）および接着工程（接着剤注入処理、接着剤硬化処理）等の各処理において、積層ウェハ１０をカセットに保持させ、このカセットを単位として行う。これによって、複数枚の積層ウェハをまとめて一括処理することができる。
【００４８】
図２は本発明のカセットを説明するための図である。なお、図２に示すカセットは一例であって、この構成に限られるものではない。
【００４９】
図２において、カセット１００は、積層ウェハ１０を軸方向において前後方向で挟む２つの枠体１００ａ，１００ｂと、この２つの枠体１００ａ，１００ｂを連結する連結部材（１００ｃ〜１００ｄ）を備える。連結部材（１００ｃ〜１００ｄ）は、枠体１００ａ，１００ｂを連結すると共に、積層ウェハ１０をカセット１００に保持し、さらに、積層ウェハ１０を回転駆動する回転ローラの役割を持たせることもできる。
【００５０】
図２は、連結部材として、積層ウェハ１０に回転駆動力を伝える駆動ローラ１００ｃ、積層ウェハ１０を回転自在に支持すると共に、駆動ローラ１００ｃの回転駆動に応じて回転する従動ローラ１００ｄ、および、積層ウェハ１０を駆動ローラ１００ｃと従動ローラ１００ｄに対して押圧することで保持する押さえローラ１００ｅを備える構成を示している。
【００５１】
駆動ローラ１００ｃは、複数の積層ウェハ１０の配列方向に沿って伸びる軸線の周りに回転する回転ローラであり、この回転ローラを回転することによって積層ウェハ１０を回転させる。以下では、この回転ローラを駆動ローラの名称で説明する。
【００５２】
図２（ａ）はカセット１００のみの構成を示し、図２（ｂ）はカセット１００に積層ウェハ１０を保持させた状態を示している。駆動ローラ１００ｃは、駆動機構（図示していない）によって駆動され、支持する積層ウェハ１０を回転駆動する。従動ローラ１００ｄは、回転する積層ウェハ１０の回転に従って回転する。なお、従動ローラ１００ｄは、駆動ローラ１００ｃと伝達機構（図示していない）を介して連結することで駆動させたり、駆動機構（図示していない）によって回転駆動させてもよい。
【００５３】
押さえローラ１００ｅは、設置された積層ウェハ１０に対して接近および離隔自在とし、図２中において、積層ウェハ１０を上方から接触して駆動ローラ１００ｃや従動ローラ１００ｄに対して押さえることで、積層ウェハ１０をカセット１００内に保持させることができる。なお、図２には、押さえローラ１００ｅを積層ウェハに押させる機構は図示しないが、例えば、押さえバネによって押さえることができる。
【００５４】
図３，４は、本発明の接着剤注入装置の動作の概略を説明するための図である。図３はフローチャートを示し、図４は動作の各状態例を示している。
【００５５】
はじめに、積層ウェハ１０の外周端面に、注入口を除いてシールを形成する。このシール形成工程は、積層ウェハ１０の外周端面にシール材の樹脂を塗布する工程（図４（ａ））(S1a)と、塗布したシール材の樹脂を硬化させる工程（図４（ｂ））（S1b）とを備える。シール材の樹脂を硬化は、シール硬化装置４１によって行う。シール硬化装置４１は、例えば樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には紫外線を照射することで硬化させ、また、樹脂が熱硬化性樹脂である場合には加熱することで硬化させる(S1)。
【００５６】
次に、積層ウェハ１０のウェハ間に絶縁性樹脂からなる接着剤を注入する。接着剤の注入は、積層ウェハ１０を収納する容器を真空ポンプで排気し(S2a)、積層ウェハ１０に注入口に、接着剤を接触させて接液し(S2b)、その後、容器内にＮ2ガス等を導入することで内部の圧力を大気圧に開放あるいは、大気圧以上の圧力に加圧し、積層ウェハ１０内外の差圧を利用して、接液した接着剤を積層ウェハ１０の内部に注入する。この接着剤の注入において、積層ウェハ１０内への注入を容易とするために、接着剤を加熱して接着剤の粘度を下げてもよい（S2c）。これによって、積層ウェハ１０のウェハ間に接着剤６１を注入する(S2)。
【００５７】
積層ウェハ１０のウェハ間に接着剤を注入した後、注入口に付着している余剰の接着剤を拭き取る。接着剤の拭き取りは、例えば、拭き取り装置８１の拭き取り材を積層ウェハ１０の注入口に接触させることで行うことができる（図４（ｄ））（S3）。余剰の接着剤を拭き取った後、注入した接着剤を硬化させて積層ウェハを接着させる。接着剤の硬化は、例えば、加熱によって行うことができる（図４（ｅ））(S4)。
【００５８】
接着剤を硬化させた後、積層ウェハ１０を接着剤注入装置から取り出す（S5）。
【００５９】
本発明は、積層ウェハ１０に対するこれら各工程を、複数枚の積層ウェハ１０をカセット１００に取り付けた状態でカセット単位で行う。
【００６０】
以下、シール形成装置のシール塗布部３の構成について、図５〜図８を用いて説明する。この構成例は、積層ウェハの外周端面にシール材の樹脂を浸透させた塗布ローラを接触させ、積層ウェハを軸回転させることによって、積層ウェハの外周端面を連続的にシールする例である。
【００６１】
はじめに、シール形成装置のシール塗布部３の構成例について説明する。図５は構成例の概略平面図であり、図６は構成例の概略斜視図である。
【００６２】
図５、図６において、シール塗布部３は、カセット１００に保持された積層ウェハ１０を導入し、積層ウェハ１０の外周端面にシール材の樹脂を塗布する。積層ウェハ１０は、カセット１００の駆動ローラ１００ｃと従動ローラ１００ｄ上に載置されると共に、押さえローラ１００ｅによって下方に押圧されて保持される。押さえローラ１００ｅは、例えば押さえバネ３５によって積層ウェハ１０を下方に押させる。なお、従動ローラ１００ｄは駆動ローラとしてもよい。積層ウェハ１０は、図示しない駆動機構で駆動される駆動ローラ１００ｃによって軸回転する。
【００６３】
図６において、押さえローラ１００ｅには複数のスペーサ部材１００ｆが設けられ、各スペーサ部材は複数の積層ウェハ１０間に配置される。この複数のスペーサ部材１００ｆは、複数の積層ウェハ１０間に所定の大きさの間隙を形成する。各スペーサ部材１００ｆの厚さ寸法は、シール塗布部３によりシール材が複数の積層ウェハ１０の外周端面に塗布されたときに、シール材による積層ウェハ１０間の封止を妨げる大きさを有する。これによって、隣接する積層ウェハ１０間の隙間にシール材が滲入して、積層ウェハ１０間が連結することを防ぐことができる。
【００６４】
また、シール塗布部３は、積層ウェハ１０の外周端面１１と接触してシール材の樹脂を塗布する接触部材として塗布ローラ３４を備える。また、シール材の樹脂３１を保持する容器３２を備える。塗布ローラ３４の一部は、容器３２内に保持されるシール材の樹脂３１に漬すことによって、ローラ面にシール材の樹脂を含浸あるいは付着させる。
【００６５】
シール塗布部３は、駆動ローラ１００ｃ、従動ローラ１００e、および押さえローラ１００ｆによって積層ウェハ１０を回転させると共に、積層ウェハ１０の外周端面１１の一部に塗布ローラ３４を押し当てる。塗布ローラ３４のローラ面には、シール材３１の樹脂が含浸あるいは付着されているため、塗布ローラ３４を積層ウェハ１０の外周端面１１の接触させることによって、シール材の樹脂はローラ面上から外周端面１１に転写され、外周端面１１には樹脂が塗布される。
【００６６】
なお、塗布ローラ３４の外周面にスクレーバ３６を当接することによって、ローラ面に余剰に付着した樹脂を取り除き、積層ウェハ１０の外周端面１１と接触する塗布面での樹脂量を一定に保持させることができる。
【００６７】
積層ウェハ１０の外周端面１１と接触してシール材の樹脂を塗布する接触部材は塗布ローラに限られるものではなく、例えば、外表面が少なくともシール材の樹脂を含浸する多孔質を有する柔軟性部材としてもよい。この部材を容器３２内に保持されるシール材の樹脂３１に漬すことによって、多孔質部分にシール材の樹脂を含浸させて浸透させ、積層ウェハ１０の外周端面１１と接触させることによって、多孔質に含浸させたシール材の樹脂を外周端面に塗布することができる。
【００６８】
次に、シール材の樹脂の塗布動作について、図７のフローチャート、および図８の位置決めを説明するための図を用いて説明する。
【００６９】
はじめに、積層ウェハ１０をシール塗布部３に取り付け（S11）、積層ウェハ１０の位置決めを行う。積層ウェハ１０の位置決めは、積層ウェハ１０の設けたノッチ１４あるいはオリフラ１５を用いて行うことができる。
【００７０】
図８（ａ）〜（ｄ）は、積層ウェハ１０の位置決めを行う状態を示している。積層ウェハ１０には、ノッチ１４あるいはオリフラ１５が設けられている。なお、図５では、ノッチ１４とオリフラ１５とを併設した例を示しているが、何れか一方を備える構成とすることができる。
【００７１】
積層ウェハ１０の外周端面１１に設けるシールは、真空差圧法による圧力差によってウェハ間の隙間に接着剤を注入するためにウェハの外周部分を囲む構成部材である。このシールは、この囲み部分を形成するために、シール材の樹脂を塗布する部分（塗布範囲１２）と、接着剤を内部に注入する注入口１６を形成するために、シール材の樹脂を塗布しない部分（塗布除外範囲１３）とを備える。そのため、積層ウェハ１０は、シール材の樹脂を塗布する部分と塗布しない部分を区分けするために、積層ウェハ１０の位置決めを行う必要がある。
【００７２】
この位置決めは、ノッチ１４あるいはオリフラ１５と駆動機構側に設けた対応部分とを位置合わせすることによって行う他に、ノッチ１４あるいはオリフラ１５を用いて積層ウェハの位置を検出することで行うことができる。
【００７３】
なお、図８では、ノッチ１４あるいはオリフラ１５の位置を、注入口１６あるいは塗布除外範囲１３の位置とする例を示しているが、ノッチ１４あるいはオリフラ１５と、注入口１６あるいは塗布除外範囲１３との位置関係は任意に定めることができる。図８は、ノッチ１４の位置をシール材の塗布の開始点３７ａとする例を示している。
【００７４】
図８（ｂ）において、積層ウェハ１０を駆動ローラ１００ｃによって回転させ、シール材の塗布の開始点３７ａが、例えば、塗布ローラ（図示していない）の上方位置となるように、積層ウェハ１０の回転位置を位置決めする。
【００７５】
また、この位置決めにおいて、ノッチ１４あるいはオリフラ１５を用いて、複数枚の積層ウェハ１０の各位相を合わせる。図８（ｃ）は位相を合わせる前の状態を示し、図８（ｄ）は位相を合わせて後の状態を示している。ここでは、位置決め材１７によってノッチ１４の位置を合わせることで、各積層ウェハ１０の位相を合わせている。位置決め材は複数枚の積層ウェハ１０の各位相を合わせる位置決め機構を構成している(S12)。
【００７６】
積層ウェハ１０の回転位置を位置決めした後、塗布ローラ３４を図示していない上昇機構によって上昇させて、積層ウェハ１０の開始点３７ａに接触させる(S13a)。
【００７７】
積層ウェハ１０の開始点３７ａに接触させた後、駆動ローラ１００ｃによって積層ウェハ１０を回転させ、シール材の樹脂３１を塗布ローラ３４から積層ウェハ１０の外周端面１１に転写させる (S13b)。
【００７８】
積層ウェハ１０を回転させながら樹脂３１を所定位置まで塗布する。これによって、積層ウェハ１０の外周端面１１において、塗布範囲１２にシール材の樹脂３１が塗布され、塗布除外範囲にはシール材の樹脂３１は塗布されない(S13c)。
【００７９】
樹脂３１を塗布した後、図示しない昇降機構によって、塗布ローラ３４を積層ウェハ１０の外周端面１１から移動させて、塗布ローラ３４を積層ウェハ１０の外周端面１１から切り離す（S13d）。S13a〜S13dによって、塗布処理が行われる(S13)。
【００８０】
シール塗布部３において、積層ウェハ１０の外周端面１１にシール材の樹脂を塗布した後、積層ウェハ１０をシール硬化部４に移動させる。シール硬化部４において、積層ウェハ１０に塗布した樹脂を硬化させる。この樹脂の硬化は、例えば樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には紫外線を照射することで硬化させ、また、樹脂が熱硬化性樹脂である場合には加熱することで硬化させる(S14)。シール材の樹脂を硬化させた後、積層ウェハをシール形成装置から取り出し(S15)、その後、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入してウェハを接着させる。
【００８１】
次に、接着剤注入部６の構成例について説明する。図９は構成例の概略平面図であり、図１０は構成例の概略斜視図である。
【００８２】
図９、図１０において、接着剤注入部６は、カセット１００に保持された積層ウェハ１０を導入し、外周端面にシール材の樹脂３１が形成された積層ウェハ１０のウェハ間に接着剤を注入する。積層ウェハ１０は、カセット１００内に注入口１６を下方位置に位置あわせた状態で接着剤注入室６０内に取り付けられる。このとき、複数の積層ウェハ１０は、シール塗布部３において位相合わせは完了している。
【００８３】
接着剤注入部６は、積層ウェハ１０の注入口１６と接触して接着剤を注入するために、接着剤６１の絶縁樹脂を保持する容器６２を備える。接着剤注入室６０は、内部を真空に減圧する真空ポンプ６４と、内部を大気圧の戻すあるいは加圧するためにガスを導入するガス導入部６５を備える。
【００８４】
容器６２は昇降部６３によって上下動自在であり、容器６２を上昇させることによって、接着剤６１を積層ウェハ１０の注入口１６に接液させ、また、容器６２を下降させることによって、接着剤６１を積層ウェハ１０の注入口１６から離すことができる。
【００８５】
次に、接着剤の樹脂の注入動作について、図１１のフローチャート、および図１２の注入動作を説明するための図を用いて説明する。
【００８６】
はじめに真空排気ポンプ６４によって接着剤注入室６０内を真空に排気する(S21)。シール形成工程によって外周端面にシールを形成した積層ウェハ１０を接着剤注入室６０内に導入し(S22)、接着剤注入室６０内でカセット１００を位置決めすることによって積層ウェハ１０の位置決めを行う（図１２（ａ））(S23)。
【００８７】
真空状態の接着剤注入室６０内に導入された積層ウェハ１０は、積層ウェハ１０のウェハ間の隙間も真空状態となっている。昇降部６３を駆動して容器６２を上昇させ、積層ウェハ１０の注入口１６に接着剤６１の液を接液させる（図１２（ｂ））（S24）。
【００８８】
その後、ガス導入部６５によって接着剤注入室６０内にＮ2ガスを導入し、接着剤注入室６０内の圧力を、大気圧あるいは大気圧以上の圧力に高める。このガス導入による容器内の圧力上昇によって、積層ウェハ１０の内外に圧力差を生じさせる。この圧力差により、接着剤６１の樹脂は積層ウェハ１０のウェハ間の隙間に浸透し、接着剤の注入を行うことができる。このとき、接着剤６１を加熱して接着剤６１の粘性を下げることによって、接着剤６１の注入を容易とすることができる（図１２（ｃ））(S25)。
【００８９】
接着剤６１の注入が完了した後、昇降部６３を駆動して容器６２を下降させ、接着剤６１を積層ウェハ１０の注入口１６から離す（S26）。
【００９０】
接着剤６１を注入した積層ウェハ１０は、カセット１００に保持させた状態で、拭き取り部８の拭き取り室８０内に移動させる(S27)。
【００９１】
図１３は、拭き取り部８の一構成例を説明するための図である。図１３において、拭き取り部６は、積層ウェハ１０の注入口１６に付着している余剰の接着剤を拭き取るために、拭き取り装置８１を備える。拭き取り装置８１は、例えば、拭き取り材８２を２本のローラ間でエンドレスに回転自在に取り付け、この拭き取り材８２を回転させながら積層ウェハ１０の注入口１６に接触させることによって注入口１６に付着している余剰の接着剤を拭き取る。
【００９２】
拭き取り装置８１は昇降部（図示していない）によって上下動自在であり、拭き取り装置８１を上昇させることによって、拭き取り材を積層ウェハ１０の注入口１６に接触させ(S27)、拭き取り材を回転させることで余剰の接着剤を拭き取る(S28)。拭き取った後は、拭き取り装置８１を下降させ、カセット１００を拭き取り室８０内から取り出すことによって積層ウェハ１０の取り出しを行う(S29)。
【００９３】
次に、本発明の接着剤注入装置の別の構成について図１４を用いて説明する。図１４に示す構成では、シール硬化部４の下流側に設ける接着剤注入部６として複数の接着剤注入室６０Ａ，６０Ｂを設ける。
【００９４】
接着剤注入室６０Ａは仕切弁１１２Ａを介して接続され、接着剤注入室６０Ｂは仕切弁１１２Ｂを介して接続される。接着剤注入室６０Ａは、接着剤６１を入れた容器６２Ａ、容器６２Ａを上下動させる昇降部６３Ａ、接着剤注入室６０Ａ内を真空排気する真空ポンプ６４Ａ、接着剤注入室６０Ａ内にガスを導入するガス導入部６５Ａを備え、また、接着剤注入室６０Ｂは、接着剤６１を入れた容器６２Ｂ、容器６２Ｂを上下動させる昇降部６３Ｂ、接着剤注入室６０Ｂ内を真空排気する真空ポンプ６４Ｂ、接着剤注入室６０Ｂ内にガスを導入するガス導入部６５Ｂを備える。
【００９５】
シール硬化室４０Ａからは、仕切弁１１２Ａ，１１２Ｂを介してカセット１００に納められた積層ウェハ１０が導入される。
【００９６】
ここで、接着剤注入部６で行う注入速度がシール硬化部４における硬化速度よりも遅い場合には、積層ウェハの処理速度は、処理速度が遅い接着剤注入部６の速度に依存する。図１４に示す構成では、処理速度が遅い接着剤注入部６の接着剤注入室６０の室数を増やす構成とすることによって、接着剤注入装置の全体の処理速度を向上させる。
【００９７】
図１５は、本発明の接着剤注入装置１の全体の構成を説明するための概略構成図である。なお、上述したシール塗布部３，シール硬化部４，接着剤注入部６，拭き取り部８，接着剤硬化部９は、接着剤注入装置１の全体を形成する各構成部であり、図１５に示す構成は、接着剤注入の処理をより効率的なものとする一構成例である。
【００９８】
図１５において、接着剤注入装置１は、積層ウェハの処理の流れに沿って、前処理部２、シール塗布部３、シール硬化部４、排気部５、接着剤注入部６および接着剤準備部７、拭き取り部８、接着剤硬化部９を備え、各部を構成する前処理室２０、シール塗布室３０、シール硬化室４０、排気室５０、接着剤注入室６０および接着剤準備室７０、拭き取り室８０、接着剤硬化室９０をインラインに配置する。接着剤準備室７０は接着剤注入室６０と並列させて配置し、接着剤準備室７０で準備した接着剤を接着剤注入室６０に移動させて接着剤の注入処理を行い、一つのカセット１００について積層ウェハ１０に対して接着剤の注入が完了した後に再び接着剤準備室７０に戻し、次のカセット１００に保持される積層ウェハ１０での接着剤注入の準備を行う。
【００９９】
接着剤準備室７０は、接着剤を加熱して粘度を下げる予備加熱室７０ａと、減圧した接着剤内の気泡を放出させる接着剤脱泡室７０ｂとを備える。一方、接着剤注入室６０は、第１の接着剤注入室６０ａと第２の接着剤注入室６０ｂとを備える。第１の接着剤注入室６０ａと第２の接着剤注入室６０ｂとを、排気室５０と拭き取り室８０との間でインラインに配置する。第１の接着剤注入室６０ａは、接着剤脱泡室７０ｂから脱泡が完了した接着剤を受け取って接着剤の注入処理を行う。一方、第２の接着剤注入室６０ｂは、第１の接着剤注入室６０ａで注入処理に用いて後の残りの接着剤を予備加熱室７０ａに戻す。予備加熱室７０ａは、第２の接着剤注入室６０ｂから戻された接着剤を再度予備加熱し、接着剤脱泡室７０ｂに送り、脱泡処理を行わせる。
【０１００】
上記したように、接着剤は、予備加熱室７０ａ、接着剤脱泡室７０ｂ、第１の接着剤注入室６０ａ、第２の接着剤注入室６０ｂを循環する。
【０１０１】
上記構成において、前処理部２の前処理室２０では、積層ウェハ１０をカセット１００に取り付ける。以後の積層ウェハ１０の処理は、カセット１００に取り付けられた状態で行われる。また、排気部５の排気室５０にはターボ分子ポンプ（ＴＭＰ）および油回転真空ポンプ（ＤＲＰ）が接続され、第１の接着剤注入室６０ａの圧力に備えて減圧する。また、第１の接着剤注入室６０ａおよび接着剤脱泡室７０ｂには油回転真空ポンプ（ＤＲＰ）が接続される。
【０１０２】
また、予備加熱室７０ａには、接着剤供給室７０ｃから接着剤の供給を受け、接着剤注入によって減った接着剤を補充する。
【０１０３】
図１６は、接着剤注入装置１の動作例を説明するためのフローチャートである。
【０１０４】
図１６のフローチャートにおいて、接着剤注入装置１の動作は、シール形成処理(S10)と接着剤注入処理(S20)と、接着剤拭き取り処理(S30)と、接着剤硬化処理(S40)と、装置からの取り出し処理(S50)と、接着剤の準備処理(S100)とを備える。
【０１０５】
シール形成処理(S10)では、図７のフローチャートで示したように、カセット１００に設置した積層ウェハ１０を接着剤注入装置１に取り付け（S10a）、ノッチあるいはオリフラを用いて各積層ウェハの位相を合わせ(S10b)、積層ウェハ１０の外周端面にシール材を塗布し（S10c）、塗布したシール材を硬化させ（S10d）、積層ウェハ１０をカセット１００に設置した状態でシール処理の装置から取り出す（S10e）。
【０１０６】
一方、接着剤の準備処理(S100)において、導入した接着剤(S101)に予備加熱処理や脱泡処理を施しておく（S102）。
【０１０７】
接着剤注入処理(S20)では、S10のシール形成処理によってシールを施した積層ウェハ１０と、準備処理(S100)で用意した接着剤６１とを用いて、積層ウェハ１０の注入口に接着剤６１を接液させ(S20a)、加熱して粘性を低下させると共に、減圧と大気圧への開放あるいは加圧によって、接着剤６１を積層ウェハ１０のウェハ間に注入を行って（S20b）、注入を完了させた後（S20c）、積層ウェハ１０をカセット１００と共に接着剤６１から離液させる（S20d）。
【０１０８】
接着剤の注入処理(S20)の後は、接着剤拭き取り処理(S30)、接着剤硬化処理(S40)、装置からの取り出し処理(S50)を行う。
【０１０９】
本発明の形態によれば、一連の処理をライン内で行うことによって、外部の雰囲気に曝されないため、注入を行う接着剤の汚染を防ぐことができる。
【０１１０】
従来の接着剤注入処理では、半導体ウェハをカットして形成される半導体チップを収容体内に積層し、これら半導体チップ間に樹脂を注入して絶縁樹脂層を形成する場合や、ウェハの外周端面をシールし、注入口からウェハ間の隙間に絶縁性接着材を注入する場合には、半導体ウェハをカットして半導体チップを形成する工程や、ウェハの外周端面にシールを形成する工程を別装置の容器内で行う必要がある。そのため、半導体チップやシールを形成したウェハを接着剤の注入を行う容器内に導入する際に一旦外気に取り出すことになる。この際、外気の雰囲気に露出することになり、ウェハ面に微粒子が付着するなどの汚染の影響を受けるおそれがあるという問題がある。
【０１１１】
これに対して、本発明の形態によれば、複数の半導体ウェハ等の基板からなる積層体をカセットによって一体に保持した状態で処理することで、外気の雰囲気に露出することなく、ウェハ面に微粒子が付着するなどの汚染の影響を回避することができる。
【０１１２】
従来の接着剤注入処理では、容器と積層ウェハとの間に圧力差を利用して、積層ウェハの全周から接着剤を注入する場合には、単一の容器内に積層ウェハを配置した状態で処理を行うため、積層ウェハが大型化して接着剤の注入時間が増加した場合に、注入時間の増加はそのまま半導体装置の製造時間の増加に影響し、生産量が低減する要因となるという問題がある。
【０１１３】
これに対して、本発明の形態によれば、積層ウェハの外周端の一部から接着剤を注入することによって、積層ウェハが大型化して接着剤の注入時間が増加した場合であっても、注入時間の増加を抑制して、半導体装置の製造時間の増加を防ぎ、生産量の低減を防ぐことができる。
【０１１４】
従来の接着剤注入処理では、真空差圧法によって接着剤の樹脂を積層ウェハのウェハ間に注入する場合には、容器内を真空状態に減圧することから、容器の排気や、接着剤の樹脂内から気体を放出させる脱泡を行う必要があるが、これらの各処理に要する時間はそれぞれ異なり、接着剤注入の処理をインラインの一貫処理で行う場合には、この接着剤の注入処理に要する時間が全体の処理時間に大きく影響し、半導体装置の製造の生産性の向上を抑制する要因となっている。
【０１１５】
これに対して、本発明の形態によれば、接着剤の注入処理に要する時間を短縮することができるため、導体装置の製造の一貫処理において、接着剤注入処理による生産性への制限を解消することができる。
【０１１６】
従来の接着剤注入処理において、積層ウェハの注入口から接着剤を差圧によって注入する処理では、注入処理の後に注入口の付近に余剰の接着剤が付着する場合がある。この注入口付近に付着した接着剤は、ウェハの汚染要因となるおそれがあるという問題がある。
【０１１７】
これに対して、本発明の形態によれば、接着剤拭き取り部を備えることによって注入口付近に付着した接着剤を除去し、ウェハの汚染要因を除くことができる。
【０１１８】
また、積層ウェハへの接着剤の注入処理時間を短縮するために、複数枚の積層ウェハに対して接着剤の注入処理工程を行うことが考えられる。この複数枚の積層ウェハに対して接着剤を注入するには、接着剤の注入を行う処理室内において複数枚の積層ウェハの注入口の位置を合わせる必要がある。また、接着剤注入の各工程において複数枚の積層ウェハを同様の処理条件で取り扱う上において、各処理工程を行う処理室内に複数枚の積層ウェハの位置合わせを行う機構が必要となる。
【０１１９】
しかしながら、通常、この処理室は真空排気の時間を短縮する必要性から小容量であることが求められており、この狭い空間内に複数枚の積層ウェハの注入口の位置合わせを行う機構を配置することは困難である。
【０１２０】
これに対して、本発明の位置決め機構によれば、狭い空間内であっても複数枚の積層ウェハの注入口の位置合わせを容易に行うことができる。
【０１２１】
なお、本発明は前記各実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨に基づいて種々変形することが可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明のシール形成方法、シール形成装置は、３次元の半導体装置、３次元の半導体回路装置に適用することができる。
【符号の説明】
【０１２３】
１  接着剤注入装置
２  前処理部
３  シール塗布部
４  シール硬化部
５  排気部
６  接着剤注入部
７  接着剤準備部
８  拭き取り部
９  接着剤硬化部
１０  積層ウェハ
１０ａ〜１０ｎ  積層ウェハ
１０Ａ，１０Ｂ  ウェハ
１０Ｃ  間隔
１１  ウェハ端面
１２  塗布範囲
１３  塗布除外範囲
１４  ノッチ
１５  オリフラ
１６  注入口
１７  位置決め部材
１８  シール
２０  前処理室
３０  シール塗布室
３１  シール材
３２  容器
３３  昇降部
３４  塗布ローラ
３５  押さえバネ
３６  スクレーバ
３７  シール材塗布部
３７ａ  塗布開始部
３７ｂ  塗布終了部
３８  保持ローラ
４０  シール硬化室
４１  シール硬化装置
５０  排気室
６０  接着剤注入室
６０ａ，６０ｂ  接着剤注入室
６１  接着剤
６２  容器
６３  昇降部
６４  真空排気ポンプ
６５  ガス導入部
７０  接着剤準備室
７０ａ  予備加熱室
７０ｂ  接着剤脱泡室
７０ｃ  接着剤供給室
８０  拭き取り室
８１  拭き取り装置
８２  拭き取り材
９０  接着剤硬化室
９１  接着剤硬化装置
１００  カセット
１００ａ，１００ｂ  枠体
１００ｃ  駆動ローラ
１００ｄ  従動ローラ
１００ｅ  押さえローラ
１００ｆ  スペーサ部材
１１０〜１１３…仕切弁。
【図３】
2009125763.tif 000003
【図６】
2009125763.tif 000004
【図７】
2009125763.tif 000005
【図８】
2009125763.tif 000006
【図１０】
2009125763.tif 000007
【図１１】
2009125763.tif 000008
【図１３】
2009125763.tif 000009
【図１８】
2009125763.tif 000010
【図１】
2009125763.tif 000011
【図２】
2009125763.tif 000012
【図４】
2009125763.tif 000013
【図５】
2009125763.tif 000014
【図９】
2009125763.tif 000015
【図１２】
2009125763.tif 000016
【図１４】
2009125763.tif 000017
【図１５】
2009125763.tif 000018
【図１６】
2009125763.tif 000019
【図１７】
2009125763.tif 000020
【国際調査報告】
2009125763.tif 000021
2009125763.tif 000022
2009125763.tif 000023
2009125763.tif 000024