(57)【要約】  Ｕ字フォーミングされたアキシャルリード形状の電子部品をプリント基板に立てて実装する場合に、２つのＵ字フォーミングされたアキシャルリード形状の電子部品を、互いに同一直線上にないように配置し、それぞれの湾曲した側のリード線の電位が同電位となるように配線パターンを設け、その湾曲した側のリード線を接近させるように各電子部品を傾けておくことで、傾けた方向への電子部品の倒れを、湾曲させた側のリード線でお互いを支え合うことにより、電子部品や基板の放熱性を損なうことなく、また基板の組立性を大きく悪化させること無く、電子部品の倒れを防止することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アキシャルリード形状の２つの電子部品をＵ字フォーミングしてプリント基板に立てて実装した回路基板において、
一方の電子部品の湾曲した側のリード線と他方の電子部品の湾曲した側のリード線が同電位であり、
各電子部品のリード線が挿入される部品穴の位置が、同一直線上に配置されず、かつ、各電子部品がそれぞれの湾曲した側のリード線が接近する方向に傾いたときに、各湾曲した側のリード線が接触し、各電子部品がそれ以上傾かないように互いに支えあう構成となるように、プリント基板上に設けられ、
前記部品穴に固定された各電子部品がそれぞれの湾曲した側のリード線が互いに接近する方向に傾いていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
一方の電子部品のリード線を挿入する２つの部品穴を結んだ線分に対し、プリント基板上において、この線分と垂直な方向にこの線分が移動できる範囲に、他方の電子部品の湾曲した側のリード線を挿入する部品穴が存在し、
かつ、プリント基板上において、他方の電子部品のリード線を挿入する２つの部品穴を結んだ線分に対し、この線分と垂直な方向にこの線分が移動できる範囲に、一方の電子部品の湾曲した側のリード線を挿入する部品穴が存在しており、
各電子部品の前記線分の間の距離がＵ字フォーミングした電子部品の高さよりも短いことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
アキシャルリード形状の２つの電子部品をＵ字フォーミングしてプリント基板に立てて実装した回路基板において、
一方の電子部品の湾曲した側のリード線と他方の電子部品の湾曲した側のリード線が同電位であり、
各電子部品のリード線が挿入される部品穴の位置が、同一直線上に配置されず、かつ、少なくとも１つの電子部品がそれぞれの湾曲した側のリード線が接近する方向に傾いたときに、各湾曲した側のリード線が接触する構成となるように、プリント基板上に設けられ、
前記部品穴に固定された各電子部品のそれぞれの湾曲した側のリード線同士を固定する固定手段を備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項４】
前記固定手段は、各電子部品のそれぞれの湾曲した側のリード線が接近もしくは接触している箇所にハンダ付けを行ったものであることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
前記固定手段は、各電子部品のそれぞれの湾曲した側のリード線自体の構造により実現するものであることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
【請求項６】
前記固定手段は、各電子部品のそれぞれの湾曲した側のリード線を合わせてねじったものであることを特徴とする請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
請求項１に記載の回路基板における電子部品のプリント基板への実装方法において、
一方の電子部品の湾曲した側のリード線と他方の電子部品の湾曲した側のリード線が接近する方向に各電子部品を傾けてプリント基板に実装することを特徴とする電子部品のプリント基板への実装方法。
【請求項８】
請求項２に記載の回路基板における電子部品のプリント基板への実装方法において、
電子部品をプリント基板に直立に実装する工程と、
一方の電子部品の湾曲した側のリード線と他方の電子部品の湾曲した側のリード線が接近する方向に各電子部品を傾ける工程と、
このそれぞれの湾曲した側のリード線同士を固定する工程と、を備えたことを特徴とする電子部品のプリント基板への実装方法。
【請求項９】
請求項２に記載の回路基板における電子部品のプリント基板への実装方法において、
一方の電子部品の湾曲した側のリード線と他方の電子部品の湾曲した側のリード線が接近する方向に各電子部品を傾けてプリント基板に実装する工程と、
このそれぞれの湾曲した側のリード線同士を固定する工程と、を備えたことを特徴とする電子部品のプリント基板への実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、アキシャルリード形状の電子部品を高密度でプリント基板へ実装した回路基板およびその実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、素子の両端にリード線を有したアキシャルリード形状の電子部品（以下、単に電子部品とも呼ぶ）を、高密度でプリント基板へ実装する場合、図９（ａ）に示したように、一方のリード線３をほぼ１８０度湾曲させることによりＵ字状に電子部品２を形成（以下、Ｕ字フォーミングと呼ぶ）した状態で、プリント基板１に対して立てて実装している。しかし、この状態では実装された電子部品は倒れ易く、電子部品が倒れると、隣接する電子部品と接触することで短絡等の問題が発生する可能性がある。そこで従来は、図９（ｂ）に示したように、倒れ防止のため電子部品２をボンド４などで固定したり、電子部品２のリード線部３に絶縁用の樹脂製チューブ５を被せたりする等の対策が施されてきた（例えば特許文献１参照）。
また、他の方法としては、電子部品のリード線の先端にスタンド部を有するようにフォーミングして、プリント基板に実装していた（例えば特許文献２参照）。【０００３】
【特許文献１】特開平７−３８２２８号公報
【特許文献２】特開平１１−１７３０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のように、電子部品の固定のためにボンドを塗布したり、電子部品のリード線部に絶縁用チューブを被せたりすることで、電子部品本体あるいはリード線部を覆ってしまうと放熱性が悪くなり、電子部品および基板の発熱が大きくなってしまう問題があった。特に、アキシャルリード形状の電子部品は、放熱性が良いことから大電力用の素子であることが多く、放熱性の確保は必要不可欠である。また、ボンドの塗布や絶縁チューブの取り付け作業により、電子部品の基板組立性が非常に悪くなり、組立てに時間がかかったり、組立効率が悪くなったりする原因となっていた。
また、従来のように、電子部品のリード線の先端にスタンド部を有するようにフォーミングしたものは、プリント基板への実装時には倒れずに自立することができるが、実装後は図９（ａ）の状態とほぼ同じ状態であり、電子部品が倒れる可能性が残っていた。【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、電子部品や基板の放熱性を損なうことなく、また基板の組立性を大きく悪化させること無く、Ｕ字フォーミングされたアキシャルリード形状の電子部品が倒れるのを防止することができる、回路基板および電子部品のプリント基板への実装方法を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る回路基板においては、２つのＵ字フォーミングされたアキシャルリード形状の電子部品を、互いに同一直線上にないように配置し、それぞれの湾曲した側のリード線の電位が同電位となるように配線パターンを設け、その湾曲した側のリード線を接近させるように各電子部品を傾けておくことで、傾けた方向への電子部品の倒れを、湾曲させた側のリード線でお互いを支え合うものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明は、２つのＵ字フォーミングされたアキシャルリード形状の電子部品を湾曲させた側のリード線でお互いを支え合うように傾けておくことで、電子部品や基板の放熱性を損なうことなく、また基板の組立性を大きく悪化させること無く、Ｕ字フォーミングされたアキシャルリード形状の電子部品の基板上での倒れを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１を示す回路基板を示した図である。
【図２】この発明の実施の形態１である回路基板の電子部品の実装例を示した模式図である。
【図３】この発明の実施の形態１である回路基板において湾曲されるリード線を同電位とする方法を説明する回路図である。
【図４】この発明の実施の形態１である回路基板において部品穴が同一直線上にあった場合の問題点を説明する回路基板を示した図である。
【図５】この発明の実施の形態１である回路基板において部品穴が同一直線上にあった場合の問題点を説明する回路基板を示した図である。
【図６】この発明の実施の形態２を示す回路基板を示した図である。
【図７】この発明の実施の形態２である回路基板の電子部品の実装例を示した模式図である。
【図８】この発明の実施の形態３を示す回路基板を示した図である。
【図９】従来の電子部品のプリント基板への実装の様子である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１は、この発明を実施するための実施の形態１における、回路基板および電子部品のプリント基板への実装方法を示す構成図である。図１（ａ）は、本発明を用いて２つの電子部品２ａ、２ｂをプリント基板１に実装した後の、各電子部品２ａ、２ｂとプリント基板１の斜視図である。また、図１（ｂ）および図１（ｃ）は、それぞれ図１（ａ）における構成を真上から見た上面図と側面から見た側面図である。【００１０】
図１において、一方の電子部品２ａの湾曲した側のリード線３ａと、他方の電子部品２ｂの湾曲した側のリード線３ｂとは同電位であり、プリント基板１上の配線パターン６により電気的に接続されている。また、一方の電子部品２ａのリード線を挿入する２つの部品穴７ａと、他方の電子部品２ｂのリード線を挿入する２つの部品穴７ｂとの計４つの部品穴７は、同一直線上に存在しないようにプリント基板１上に設けられている。更に、各電子部品２ａ、２ｂは、それぞれの湾曲した側のリード線３ａ、３ｂが向き合うように実装され、かつ、それぞれの湾曲した側のリード線３ａ、３ｂが接近する方向に傾けられている。【００１１】
ここで、２つの電子部品２ａと２ｂのそれぞれの部品穴７の位置は、図１に示したように、各電子部品２ａ、２ｂがそれぞれの湾曲した側のリード線３ａ、３ｂが接近する方向に傾いたときに、完全に倒れてしまう前に各湾曲した側のリード線３ａ、３ｂが接触し、各電子部品２ａ、２ｂがそれ以上傾かないように互いに支えあう構成となるような位置に設定されている。もちろん、高密度で電子部品を実装するのが目的であるから、できる限り２つの電子部品２ａ、２ｂを接近させておく位置に部品穴７を設定する方が望ましいことは言うまでも無い。【００１２】
次に、具体的な部品穴の配置について説明する。図２は、プリント基板上において、電子部品２をその電子部品の２つの部品穴７を結んだ線分とし、湾曲した側のリード線が挿入される部品穴を●印もしくは○印として模式的に表した図である。図中の矢印は、電子部品２を傾ける方向を示している。図２（ａ）はちょうど、図１（ｂ）に対応した図となっている。
図２（ｂ）は、図２（ａ）において各電子部品２ａ、２ｂを線分の方向に沿って離れる方向に移動して配置した図である。この場合は、矢印の方向に各電子部品２ａ、２ｂを傾けても、それぞれの湾曲した側のリード線３ａ、３ｂは接触しないのは明らかである。すなわち、線分の方向に沿った方向での配置については、図２（ｃ）に示したように、プリント基板上において、一方の電子部品２ａに対応する線分に垂直な方向に線分が移動できる範囲に、他の電子部品２ｂの湾曲した側のリード線が挿入される部品穴（図中の○印）が存在する必要がある。逆に、プリント基板上において、他方の電子部品２ｂに対応する線分に垂直な方向に線分が移動できる範囲に、一方の電子部品２ａの湾曲した側のリード線が挿入される部品穴（図中の●印）が存在する必要もある。もちろん、各電子部品を表す線分の距離、もしくは一方の電子部品の線分と他方の電子部品の湾曲した側のリード線が挿入される部品穴との距離は、リード線が接触する必要があるので、Ｕ字フォーミングした電子部品の高さよりも短くしておく必要がある。
また、図２（ａ）では、２つの線分が平行であるが、図２（ｄ）に示すように図２（ｃ）に示す条件を満たす位置に●印および○印があれば、平行でなくても矢印の向きに各電子部品を傾ければリード線は接触し、お互いが支えあう構成とすることができる。ただし、各線分が交差するような配置は、電子部品を配置することができなくなるので、除外する必要がある。【００１３】
なお、図１においては、各電子部品２ａ、２ｂをそれぞれの湾曲した側のリード線３ａ、３ｂが接近する方向に傾け、２つのリード線３ａ、３ｂに若干の隙間を残した状態で、電子部品を実装したものである。しかし、必ずしも２つのリード線３ａ、３ｂの間に隙間を残す必要は無く、各電子部品２ａ、２ｂをリード線３ａ、３ｂが接近する方向に傾けて、接触させた状態にしてもよい。【００１４】
次に、各電子部品２ａ、２ｂのそれぞれの湾曲した側のリード線３ａ、３ｂを同電位とする方法について説明する。
図３は、電子部品の接続例を示した回路図であり、図３（ａ）は２つの電子部品が並列に接続された場合の回路図であり、図３（ｂ）は２つの部品が直列に接続された場合の回路図である。【００１５】
図３（ａ）において、２つの電子回路２ａ、２ｂが並列接続された場合、一方の電子部品２ａの両端のリード線はいずれも他方の電子部品２ｂの両端のリード線に接続されるので、いずれのリード線を湾曲させるかは自由である。図３（ａ）においては、電子部品の右側のリード線３ａ、３ｂを湾曲させる側のリード線として設定し、図１に示したような配線パターン６および部品穴７をプリント基板１上に設けることで、図１に示したように２つの電子部品２ａ、２ｂを実装することができる。【００１６】
また、図３（ｂ）において、２つの電子回路２ａ、２ｂが直列接続された場合、一方の電子部品２ａの両端のリード線のいずれか一方が他方の電子部品２ｂの両端のリード線のいずれか一方に接続されるので、各電子部品２ａ、２ｂ同士が接続される側のリード線を湾曲させればよい。図２（ｂ）においては、図中の中央寄りのリード線３ａ、３ｂを湾曲させる側のリード線として設定し、図１に示したような配線パターン６および部品穴７をプリント基板１上に設けることで、図１に示したように２つの電子部品２ａ、２ｂを実装することができる。【００１７】
このように、並列接続または直列接続された２つの電子部品があるときに、各電子部品２ａ、２ｂの同電位側のリード線３ａ、３ｂを湾曲させ、この湾供させた側のリード線３ａ、３ｂを接近させるように各電子部品２ａ、２ｂを傾けることで、リード線３ａ、３ｂ同士が接触しても、同電位であるため問題ない構成が実現できる。【００１８】
次に、各電子部品の部品穴を同一直線状に配置しない理由について説明する。
図４は、各電子部品２ａ、２ｂの各リード線を挿入する部品穴７ａ、７ｂを同一直線状に配置して、湾曲させた側の各リード線３ａ、３ｂを接近させ、かつ電子部品が傾いたときに各リード線３ａ、３ｂが接触し支えあうように、各電子部品２ａ、２ｂをプリント基板１に実装したときの、斜め上方から見た構成図である。また、図５（ａ）は電子部品２ａ側から見た側面図である。部品穴７を同一直線状に配置すると、図４に示すように各電子部品２ａ、２ｂともほぼ直立した状態となる。この場合、湾曲したリード線３ａ、３ｂが接触する方向、例えば、電子部品２ａに対しては、図４において紙面手前側、図４（ａ）において破線矢印方向、電子部品２ｂに対しては、図４において紙面奥側には、リード線３ａ、３ｂが支えあう状況となり電子部品は倒れにくい構成である。しかし、電子部品が上記と反対方向へ傾く場合、例えば図５（ａ）において電子部品２ａが実線矢印方向に傾く場合、何ら支えが無い状態である。すなわち、直立状態から何ら支えの無い方向へ倒れることとなり、これは図９に示した従来の実装状態と同じ状況であり、電子部品が倒れてしまう可能性が従来と同等になってしまう。【００１９】
一方、図１に示したように、各電子部品２ａ、２ｂのそれぞれの部品穴７ａ、７ｂを同一直線状に配置せず、各電子部品２ａ、２ｂをそれぞれの湾曲した側のリード線３ａ、３ｂが接近する方向に傾けた場合、以下の通りとなる。
図５（ｂ）は図１において電子部品２ａ側から見た側面図を示すが、図５（ｂ）において、電子部品２ａが破線矢印方向に傾く場合は、リード線３ａ、３ｂが接触することにより支えられる構成であり、倒れる可能性は小さいといえる。一方、電子部品２ｂが実線矢印方向に傾く場合は、何も支えは無い状態ではあるが、図５（ｂ）に示したように、すでに傾いた方向とは逆の方向へ傾く必要があるので、図５（ａ）のように直立状態から傾く場合と比較すると、明らかに倒れる可能性は小さい状態といえる。【００２０】
すなわち、Ｕ字フォーミングされた２つの電子部品２を、図１に示したようにプリント基板１に傾いた状態で実装することで、各電子部品２の傾いた方向への倒れは、それぞれの湾曲させた側のリード線３が接触し支え合うことにより、その可能性を小さくすることができる。また、各電子部品２の傾けた方向とは反対の方向への倒れは、すでに傾いた方向とは逆の方向へ傾く必要があるという点から、その可能性を小さくすることができる。【００２１】
ここで、電子部品２のプリント基板１への実装方法については、電子部品２を湾曲させた側のリード線３が接近する方向に傾いた状態で実装しても良いし、または、電子部品２を直立した状態で実装し、実装後、湾曲させた側のリード線３が接近する方向に電子部品を傾けても良い。【００２２】
このように、本実施の形態における回路基板は、Ｕ字フォーミングされたアキシャルリード形状の電子部品をプリント基板に対して立てて実装する場合において、２つの電子部品の各リード線を挿入する各部品穴を、同一直線上にないように、かつ、２つの電子部品を湾曲させた側のリード線が接近するように傾けた時に、倒れてしまう前に湾曲させた側のリード線同士が接触し支えあうように配置し、湾曲させた側のリード線の電位が同電位となるように、配線パターンを設けた。これにより、電子部品本体をボンドなどで固定しなくても倒れ防止の効果があり、これによって当該電子部品もしくは他の隣接する電子部品のリード線に絶縁用チューブを被せる必要もないため、電子部品の放熱性を損なうことがなく、また回路基板の組立性の改善により、作業効率の向上および低コスト化が実現できる。【００２３】
実施の形態２．
図６は、この発明を実施するための実施の形態２における、回路基板および電子部品のプリント基板への実装方法を示す構成図である。図６（ａ）は、本実施の形態を用いて２つの電子部品２ａ、２ｂをプリント基板１に実装した後の、電子部品２ａ、２ｂとプリント基板１の斜視図である。また、図６（ｂ）および図６（ｃ）は、それぞれ図６（ａ）における構成を真上から見た上面図と側面から見た側面図である。【００２４】
この実施の形態においては、電子部品２、部品穴７、配線パターン６の配置は、実施の形態１と類似しているが、さらに、この実施の形態では、電子部品が倒れる可能性をより減少させるために、２つの電子部品２ａ、２ｂの湾曲した側のリード線３ａ、３ｂが接近している部分もしくは接触していれば接触部分に対して、図６に示したようにハンダ８付けを行いリード線３ａ、３ｂを固定し一体化している。【００２５】
これにより、各電子部品２ａ、２ｂが傾いている方向への倒れ、すなわち図５（ｂ）において電子部品２ａが破線方向に倒れようとする場合、湾曲した側の各リード線３ａ、３ｂがハンダ８により一体化されており、リード線３ａと３ｂとがずれてしまうことが無いので、実施の形態１よりもさらに倒れる可能性を低くすることができる。また、各電子部品２ａ、２ｂが傾いている方向とは反対の方向への倒れ、すなわち図５（ｂ）において電子部品２ａが実線方向に倒れようとする場合には、ハンダ８によるリード線３ａ、３ｂの一体化を除去する必要があるが、通常ハンダ付けは強固であり、明らかに実施の形態１よりも倒れる可能性を小さくすることができる【００２６】
ここで、部品穴を同一直線状に配置しない理由を述べる。部品穴を同一直線状に配置した場合、図５（ａ）のような構成となる。このとき湾曲した側のリード線３ａ、３ｂがハンダ８で接続されていると、電子部品２ａが図５（ａ）において破線方向に倒れる場合も実線方向に倒れる場合も、ハンダ８が外れない限り、一方の電子部品２ｂとともに倒れることになる。このとき、全リード線は同一直線状にあるので、図１の従来の電子部品の実装状態と類似している。リード線の本数は、図１は２本であるのに対し図５（ａ）では４本であり、図５（ａ）のほうが図１に比べて倒れにくい構成ではある。しかし、リード線が同一直線状にあるために、電子部品とプリント基板との位置関係は一意に決まらず、リード線が並んだ方向に垂直な方向への傾きに対してはフリーな状態であり、倒れる可能性があることは明らかである。【００２７】
一方、リード線を同一直線状に配置しない、図５（ｂ）のような場合、電子部品２ａと２ｂはハンダ８により一体となっている上に、リード線が同一直線状にないので、電子部品とプリント基板との位置関係は一意に決定され、電子部品はいずれの方向への傾きに対してもほぼ固定された状態であり、倒れる可能性は非常に小さくなる。【００２８】
次に、具体的な部品穴の配置について説明する。基本的には、実施の形態１で説明したと図２と同様に、プリント基板上において、一方の電子部品を表す線分に対し、線分に垂直な方向に線分が移動できる範囲に、他方の電子部品の湾曲した側のリード線が挿入される部品穴が存在し、その逆も満足すればよい。しかし、本実施の形態の場合、各電子部品のリード線をハンダで固定するので、必ずしも実施の形態１と同様に電子部品同士が互いに支えあう必要は無く、上述したように、ハンダで固定された２つの電子部品の部品穴が同一直線上になければよい。図７にその例を示す。【００２９】
図７は、図２と同様に電子部品２をその電子部品の２つの部品穴７を結んだ線分とし、湾曲した側のリード線が挿入される部品穴を●印もしくは○印として模式的に表した図である。図中の矢印も同様に、電子部品２を傾ける方向を示している。
図７（ａ）（ｂ）とも、電子部品２ａを示す線分と電子部品２ｂを示す線分がほぼ直行している場合である。図７（ａ）の場合は、プリント基板上において、電子部品２ｂの○印は電子部品２ａの線分の当該線分の垂直方向に線分が移動できる範囲に入っているが、電子部品２ａの●印は電子部品２ｂの線分の当該線分の垂直方向に線分が移動できる範囲に入っておらず、その結果、電子部品２ａは矢印の方向に傾ければ電子部品２ｂのリード線により支えられるが、電子部品２ｂは左右いずれに傾いても支えがない状態である。また、図７（ｂ）の場合は、プリント基板上において、電子部品２ａの●印も電子部品２ｂの○印もいずれも、他方の電子部品の線分の当該線分の垂直方向に線分が移動できる範囲に入っておらず、その結果、各電子部品をリード線が接近する矢印の方向に傾けリード線が接触したとしても、各電子部品がお互いに支えあう構成とはならない状態である。【００３０】
しかし、図７（ａ）（ｂ）とも、矢印の方向に電子部品を傾け、それぞれの湾曲した側のリード線が接近もしくは接触した箇所でハンダ付けを行い、このリード線同士を固定することで、部品穴が同一直線上に無いので電子部品はいずれの方向にも傾きにくい状態となるのである。すなわち、実施の形態１では電子部品を傾けることでお互いを支えあう構成とする必要があったが、本実施の形態では電子部品同士が支えあう必要は無く、湾曲した側のリード線が接触すればよい。また、図７（ａ）のように、２つの電子部品のうちいずれか一方のみを傾けて湾曲した側のリード線を接触させる構成でも良い。【００３１】
次に、電子部品２のプリント基板１への実装方法については、電子部品２を湾曲させた側のリード線３が接近する方向に傾いた状態で実装した後にハンダ付けを行っても良い。また、電子部品２を直立した状態で実装し、実装後、湾曲させた側のリード線３が接近する方向に電子部品２を傾けてからハンダ付けを行っても良い。さらに、事前にハンダ付けを行った２つの電子部品２をプリント基板１に実装するようにしても良い。よって、実施の形態１に比較し回路基板の組み立て性が若干劣るが、電子部品が倒れる可能性をできる限り小さくできるという点、および電子部品の放熱性については実施の形態１と同様である点から、本実施の形態は非常に有効である。【００３２】
このように、本実施の形態における回路基板は、Ｕ字フォーミングされたアキシャルリード形状の電子部品をプリント基板に対して立てて実装する場合において、２つの電子部品の各リード線を挿入する各部品穴を、同一直線上にないように、かつ、２つの電子部品を湾曲させた側のリード線が接近するように、電子部品を傾けた時に、倒れてしまう前に湾曲させた側のリード線同士が接触するように配置し、湾曲させた側のリード線の電位が同電位となるように、配線パターンを設けた。さらに、湾曲させた側の各リード線をハンダにより固定し一体化することで、実施の形態１に示した回路基板よりもさらに電子部品が倒れる可能性を低くすることができる。【００３３】
なお、本実施の形態では、ハンダ付けによる固定手段を用いて、湾曲した側のリード線同士を固定し一体化する処理を行った。しかし、固定手段としては、ハンダ付けに限るものではなく、その他、２つのリード線を固定できるものであれば導電性、非導電性のものに限らず有効である。例えば、２つのリード線の接触部を他の金属線で巻きつけておいたり、接触部をボンドでとめたりしても同様の効果が得られる。【００３４】
また、本実施の形態においては２つの電子部品の実装方法について説明したが、３つ以上の電子部品のリード線をハンダ付けして倒れ防止としても良い。この場合、３つ以上の電子部品の中の少なくとも２つの電子部品が、本実施の形態と同様の構成であれば同様の効果が得られる。【００３５】
実施の形態３．
図８は、この発明を実施するための実施の形態３における、回路基板および電子部品のプリント基板への実装方法を示す構成図である。図８（ａ）は、本実施の形態を用いて２つの電子部品２ａ、２ｂをプリント基板１に実装した後の、電子部品２ａ、２ｂとプリント基板１の斜視図である。また、図８（ｂ）および図８（ｃ）は、それぞれ図８（ａ）における構成を真上から見た上面図と側面から見た側面図である。【００３６】
この実施の形態においては、電子部品２、部品穴７、配線パターン６の配置は、実施の形態２と同様であるが、２つの電子部品２ａ、２ｂはそれぞれの湾曲した側のリード線３ａ、３ｂの処理が異なる。実施の形態２では、２つのリード線３ａと３ｂをハンダ付けにより固定し一体としたが、本実施の形態では、湾曲した側の各リード線３ａ、３ｂをねじって一体化したものである。すなわち、実施の形態２のように別の部材でリード線同士を固定するのではなく、リード線自体により構造的にリード線同士を固定する工夫をしている。固定方法としては、リード線を互いにねじる方法に限るものではなく、構造的に互いのリードを固定できれば良い。例えば、一方の湾曲したリード線のみをねじって小さなリング状の部分をつくり、他方の湾曲したリード線をこのリング部に通すといった構成でも良い。【００３７】
このような構成により、実施の形態２と同様に、電子部品２ａと２ｂはリード線をねじって一体となっている上に、リード線が同一直線状にないので、電子部品２とプリント基板１との位置関係は一意に決定され、電子部品２はいずれの方向への傾きに対してもほぼ固定された状態であり、倒れる可能性は非常に小さくなる。【００３８】
ここで、電子部品２のプリント基板１への実装方法については、電子部品２をプリント基板１に実装した後にリード線３をねじることは困難であるので、事前にリード線３をねじって一体化した２つの電子部品２をプリント基板１に実装することが望ましい。【００３９】
このように、本実施の形態における回路基板は、Ｕ字フォーミングされたアキシャルリード形状の電子部品をプリント基板に対して立てて実装する場合において、２つの電子部品の各リード線を挿入する各部品穴を、同一直線上にないように、かつ、２つの電子部品を湾曲させた側のリード線が接近するように傾けた時に、倒れてしまう前に湾曲させた側のリード線同士が接触し支えあうように配置し、湾曲させた側のリード線の電位が同電位となるように、配線パターンを設けた。さらに、湾曲させた側の各リード線を互いにねじって固定し一体化することで、実施の形態１に示した回路基板よりもさらに電子部品が倒れる可能性を低くすることができる。また、実施の形態２に示した回路基板のようにリード線をハンダ付け等によって固定する場合に比べて、部材や道具が不要であるため、さらなる作業効率の向上が期待できる。【００４０】
また、本実施の形態においては２つの電子部品の実装方法について説明したが、３つ以上の電子部品のリード線をねじって固定することで倒れ防止としても良い。この場合、３つ以上の電子部品の中の少なくとも２つの電子部品が、本実施の形態と同様の構成であれば同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
この発明に係る回路基板は、大電力用の素子を実装する回路基板への適用が特に効果的である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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