(57)【要約】【課題】信頼性を維持しつつ十分に小型化することが可能なエンコーダ及びこれを備え得たサーボモータを提供すること。【解決手段】シャフトＳＨにハブＨＢを介して固定され、複数のスリットが形成された円板状のディスク１１１と、ディスク１１１の一方側に配置された３つの基板１１２Ａ〜１１２Ｃと、一端が基板１１２Ｃに接続された配線部材１１８と、ディスク１１１、基板１１２Ａ〜１１２Ｃ、及び配線部材１１８を備えたエンコーダ本体１１０を覆う導電性のカバー１２０と、カバー１２０の内部において、少なくとも配線部材１１８とカバー１２０との間に設けられた絶縁材１３１と、を有する。
2013098935.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転体に固定され、複数のスリットが形成された円板状のディスクと、
前記ディスクの一方側に配置された少なくとも１つの基板と、
少なくとも一端が前記基板に接続された配線部材と、
前記ディスク、前記基板、及び前記配線部材を備えたエンコーダ本体を覆う導電性のカバーと、
前記カバーの内部において、少なくとも前記配線部材と前記カバーとの間に設けられた絶縁材と、を有する、エンコーダ。
【請求項２】
前記エンコーダ本体は、
前記ディスクの前記スリットに光を出射する発光素子と、
前記発光素子から出射され前記スリットの作用を受けた光を受光する受光素子と、を備え、
前記配線部材は、
前記一端が前記基板に接続されると共に他端が前記発光素子に接続され、前記発光素子への電力の供給に用いられる、請求項１に記載のエンコーダ。
【請求項３】
前記配線部材は、可撓性を備える、請求項１又は２に記載のエンコーダ。
【請求項４】
前記絶縁材は、
主として前記配線部材と前記カバーとの間に設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のエンコーダ。
【請求項５】
前記絶縁材は、
前記配線部材と前記カバーとの間、及び、前記基板の周囲を囲むように前記基板と前記カバーとの間に設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のエンコーダ。
【請求項６】
前記絶縁材は、
前記カバーの内周面全体を覆うように設けられている、請求項１〜３のいずれか１項に記載のエンコーダ。
【請求項７】
前記発光素子及び前記受光素子は、
前記ディスクを挟んでその両側に配置され、
前記受光素子は、
前記発光素子から出射され前記スリットを透過した光を受光する、請求項２〜６のいずれか１項に記載のエンコーダ。
【請求項８】
シャフトを回転させるモータと、
前記シャフトの位置を検出するエンコーダと、を備え、
前記エンコーダは、
前記シャフトに直接的又は間接的に固定され、複数のスリットが形成された円板状のディスクと、
前記ディスクの一方側に配置された少なくとも１つの基板と、
少なくとも一端が前記基板に接続された配線部材と、
前記ディスク、前記基板、及び前記配線部材を備えたエンコーダ本体を覆う導電性のカバーと、
少なくとも前記配線部材と前記カバーとの間に設けられた絶縁材と、を有する、サーボモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、エンコーダ及びこれを備えたサーボモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学式のエンコーダとして、例えば特許文献１に記載のものが知られている。このエンコーダは、ディスクの両側に配置された発光素子及び受光素子、電子部品が実装された基板等を含むエンコーダ本体と、このエンコーダ本体を覆うカバーを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４４００１８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年のサーボモータの小型化に伴い、エンコーダに対しても小型化が要請されている。エンコーダを小型化するには、エンコーダ本体とカバーとの隙間を小さくする必要がある。一方で、エンコーダ本体を覆うカバーは、電磁的に遮蔽するため導電性材料で形成されるため、エンコーダ本体とカバーとの間に絶縁距離を確保する必要がある。したがって、エンコーダの小型化が制約を受けるという問題があった。【０００５】
そこで、本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、信頼性を維持しつつ十分に小型化することが可能なエンコーダ及びこれを備え得たサーボモータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、回転体に固定され、複数のスリットが形成された円板状のディスクと、
上記ディスクの一方側に配置された少なくとも１つの基板と、
少なくとも一端が上記基板に接続された配線部材と、
上記ディスク、上記基板、及び上記配線部材を備えたエンコーダ本体を覆う導電性のカバーと、
上記カバーの内部において、少なくとも上記配線部材と上記カバーとの間に設けられた絶縁材と、を有するエンコーダが提供される。【０００７】
また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、シャフトを回転させるモータと、
上記シャフトの位置を検出するエンコーダと、を備え、
上記エンコーダは、
上記シャフトに直接的又は間接的に固定され、複数のスリットが形成された円板状のディスクと、
上記ディスクの一方側に配置された少なくとも１つの基板と、
少なくとも一端が上記基板に接続された配線部材と、
上記ディスク、上記基板、及び上記配線部材を備えたエンコーダ本体を覆う導電性のカバーと、
少なくとも上記配線部材と上記カバーとの間に設けられた絶縁材と、を有するサーボモータが適用される。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように本発明によれば、エンコーダの信頼性を維持しつつ十分に小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係るエンコーダを備えたサーボモータ及びこのサーボモータを備えたサーボシステムの概略構成について説明するための説明図である。
【図２】本実施形態に係るエンコーダの概略構成について説明するための説明図である。
【図３】絶縁材を基板の周囲に設ける変形例に係るエンコーダの概略構成について説明するための説明図である。
【図４】絶縁材をカバーの内周面全体に設ける変形例に係るエンコーダの概略構成について説明するための説明図である。
【図５】可撓性を有しない配線部材を用いる変形例に係るエンコーダの概略構成について説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１１】
＜１．サーボモータ及びサーボシステム＞
まず、図１を参照しつつ、本実施形態に係るエンコーダを備えたサーボモータ及びこのサーボモータを備えたサーボシステムの構成の概略について説明する。図１に示すように、本実施形態に係るサーボシステムＳは、サーボモータＳＭと、制御装置ＣＴとを有する。サーボモータＳＭは、エンコーダ１００と、モータＭとを有する。モータＭは、エンコーダ１００を含まない動力発生源の一例である。このモータＭ単体をサーボモータという場合もあるが、本実施形態では、エンコーダ１００を含む構成をサーボモータＳＭということにする。モータＭは、シャフトＳＨを有し、このシャフトＳＨを回転軸心ＡＸ周りに回転させることにより、回転力を出力する。
【００１２】
なお、モータＭは、例えば位置データ等のようなエンコーダ１００が検出するデータに基づいて制御されるモータであれば特に限定されるものではない。また、モータＭは、動力源として電気を使用する電動式モータである場合に限られるものではなく、例えば、油圧式モータ、エア式モータ、蒸気式モータ等の他の動力源を使用したモータであってもよい。ただし、説明の便宜上、以下ではモータＭが電動式モータである場合について説明する。
【００１３】
エンコーダ１００は、モータＭのシャフトＳＨの回転力出力端とは反対側の端部に連結される。そして、エンコーダ１００は、シャフトＳＨの位置（角度）を検出することにより、モータＭ（測定対象の一例）の位置（回転角度ともいう）を検出し、その位置を表す位置データを出力する。なお、エンコーダ１００は、モータＭの位置に加えて又は代えて、モータＭの速度（回転速度、角速度等ともいう。）及びモータＭの加速度ａ（回転加速度、角加速度等ともいう。）の少なくとも一方を検出してもよい。この場合、モータＭの速度及び加速度は、例えば、位置を時間で１又は２階微分したり検出信号を所定時間の間カウントするなどの処理により検出することが可能である。
【００１４】
なお、エンコーダ１００の配置位置は、本実施形態に示す例に特に限定されるものではない。例えば、エンコーダ１００は、シャフトＳＨの出力端側に直接連結されるように配置されてもよく、また、減速機や回転方向変換機、ブレーキなどの他の機構を介してシャフトＳＨ等に連結されてもよい。
【００１５】
制御装置ＣＴは、エンコーダ１００から出力される位置データを取得して、当該位置データに基づいて、モータＭの回転を制御する。従って、モータＭとして電動式モータが使用される本実施形態では、制御装置ＣＴは、位置データに基づいて、モータＭに印加する電流又は電圧等を制御することにより、モータＭの回転を制御する。更に、制御装置ＣＴは、上位制御装置（図示せず）から上位制御信号を取得して、当該上位制御信号に表された位置等を実現可能な回転力がモータＭのシャフトＳＨから出力されるように、モータＭを制御することも可能である。なお、モータＭが、油圧式、エア式、蒸気式などの他の動力源を使用する場合には、制御装置ＣＴは、それらの動力源の供給を制御することにより、モータＭの回転を制御することが可能である。
【００１６】
＜２．エンコーダ＞
次に、図２を参照しつつ、本実施形態に係るエンコーダの構成について説明する。図２に示すように、エンコーダ１００は、エンコーダ本体１１０と、このエンコーダ本体１１０を覆うカバー１２０とを有している。カバー１２０は、エンコーダ本体１１０を電磁的に遮蔽するために導電性材料で形成されている。このカバー１２０は、モータＭのブラケット１０側に開口すると共にモータＭと反対側が閉塞された、有底筒型の形状を有している。
【００１７】
エンコーダ本体１１０は、シャフトＳＨの出力端とは反対側の端部に設けられたハブＨＢ（回転体の一例）に固定され、図示しない複数のスリットが形成された円板状のディスク１１１と、ディスク１１１のモータＭとは反対側（一方側の一例）に配置された３つ（少なくとも１つの一例）の基板１１２Ａ〜１１２Ｃとを有している。これら基板１１２Ａ〜１１２Ｃは、連結部材１１３により回転軸心ＡＸ方向に積層されて固定されており、さらに一体化された基板１１２Ａ〜１１２Ｃは図示しない支持部材を介してモータＭのブラケット１０に支持されている。基板１１２のうち、モータＭと反対側に配置された基板１１２Ｃには、制御装置ＣＴとの通信機能を有する通信素子１１４が搭載されている。この通信素子１１４が、カバー１２０を貫通して設けたリード線１１５を介して制御装置ＣＴに接続されている。なお、各基板１１２Ａ〜１１２Ｃには、通信素子１１４以外にも複数の電子部品が搭載されているが、図２等では図示を省略する。
【００１８】
なお、本実施形態では３つの基板１１２が積層された場合を一例として説明するが、積層せずに１枚の基板としてもよく、また積層数を３以外としてもよい。積層数を小さくすることでエンコーダ１００を軸方向に小型化でき、積層数を増やすことでエンコーダ１００を半径方向に小型化することが可能である。
【００１９】
また、エンコーダ本体１１０は、ディスク１１１のスリットに光を出射する発光素子１１６と、発光素子１１６から出射されスリットを透過しつつその作用を受けた光を受光する受光素子１１７と、配線部材１１８とを有している。発光素子１１６と受光素子１１７は、ディスク１１１を挟んでその両側に配置されており、エンコーダ１００はいわゆる透過型エンコーダとして構成されている。
【００２０】
発光素子１１６は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）と光学レンズ等で構成され、ＬＥＤから発せられた光を光学レンズで例えば平行光としてディスク１１１に出射する。なお、発光素子１１６としては、ディスク１１１のスリットに光を照射可能な光源であれば特に限定されるものではない。この発光素子１１６は、図示しない支持部材を介して基板１１２又はモータＭのブラケット１０に支持されている。
【００２１】
受光素子１１７は、基板１１２のうちディスク１１１に対向して配置された基板１１２Ａに設けられている。受光素子１１７としては、例えばフォトダイオードを使用することができる。但し、受光素子としては、フォトダイオードに限られるものではなく、発光素子１１６から発せられた光を受光して電気信号に変換可能なものであれば、特に限定されるものではない。
【００２２】
配線部材１１８は、一端が基板１１２Ｃに接続されると共に他端が発光素子１１６に接続されており、発光素子１１６へ電力を供給するために用いられる。この配線部材１１８は可撓性を備えており、柔軟に撓ませることが可能である。配線部材１１８としては、例えばフレキシブル基板やワイヤハーネス、リード線等を使用することができるが、これに限定されるものではなく、基板１１２と発光素子１１６を接続し、発光素子１１６へ電力供給可能なものであればよい。なお、配線部材１１８の両端は、基板１１２Ｃや発光素子１１６に対し半田等を用いて直接的に接続されてもよいし、コネクタ等を介して接続されてもよい。コネクタ等で接続する場合には、配線部材１１８はコネクタ部分を含むものとする。
【００２３】
カバー１２０の内面には、配線部材１１８とカバー１２０とが近接する位置にだけ、絶縁材１３１が設けられている。具体的には、配線部材１１８が基板１１２Ｃと発光素子１１６との間で回転軸心ＡＸ方向に略沿って引き回される範囲全体に、絶縁材１３１が設けられている。絶縁材１３１としては、例えば絶縁シート、絶縁テープ、あるいは絶縁性の塗料等を用いることが可能である。なお、図２に示す例では絶縁材１３１をカバー１２０の内面に設けているが、例えば絶縁テープを配線部材１１８の周囲に巻き付ける等、配線部材１１８側に設けてもよい。すなわち、絶縁材が少なくとも配線部材１１８とカバー１２０との間に位置しさえすればよい。また、絶縁材１３１の設置範囲は、図２に示す例に限定されるものではなく、配線部材１１８とカバー１２０とが最も近接する部分（配線部材１１８が回転軸心ＡＸ方向に略沿って引き回される範囲の中央部分）に限定してもよいし、基板１１２Ｃ及び発光素子１１６との接続部分の周辺を含むようにさらに回転軸心ＡＸ方向に広げてもよい。
【００２４】
なお、本実施形態ではディスク１１１をハブＨＢを介してシャフトＳＨに間接的に固定するようにしたが、シャフトＳＨに直接的に固定してもよいし、例えばモータＭのシャフトＳＨに連結されたエンコーダのシャフト（図示省略）に固定してもよい。
【００２５】
＜３．本実施形態による効果の例＞
以上説明した本実施形態のエンコーダ１００のように、エンコーダ本体１１０とこれを覆うカバー１２０とを有するエンコーダを小型化する場合、エンコーダ本体１１０とカバー１２０との隙間を小さくする必要がある。その一方で、カバー１２０は導電性材料で形成されるため、エンコーダ本体１１０とカバー１２０との間の絶縁距離を確保する必要がある。十分な絶縁距離をとることで、エンコーダ１００の機能に影響を及ぼすノイズを減らすことができるからである。
【００２６】
ここで、カバー１２０の内部に何らかの配線部材（本実施形態では配線部材１１８）が設けられる場合、配線部材はディスク１１１や基板１１２等を回避するためにエンコーダ本体１１０の外周側をカバー１２０と近接（あるいは接触）して引き回される可能性が高い。このため、配線部材に電流が流れた際に、導電性のカバー１２０との間に浮遊容量が生じて電圧が誘起され（いわゆる静電結合）、これがノイズ等の原因となってエンコーダ１００の機能向上の妨げとなるおそれがある。したがって、本実施形態のように少なくとも配線部材１１８とカバー１２０との間に絶縁材１３１を設けることで、配線部材１１８とカバー１２０との隙間が小さくても上記静電結合の発生を防止でき、エンコーダ１００の機能に影響を及ぼすことなくエンコーダ１００を小型化することが可能となる。その結果、エンコーダ１００の信頼性を維持しつつ十分に小型化することができる。
【００２７】
また、本実施形態によれば、次のような効果を得る。すなわち、エンコーダ１００に対しては、例えばエンコーダ１００と制御装置ＣＴとを接続するリード線１１５がモータＭの動力線（図示省略）と近接して配置される等によって、リード線１１５を経由してノイズが侵入する可能性がある。このノイズが基板１１２Ｃを介して配線部材１１８に伝わり、配線部材１１８からカバー１２０へ静電結合等により影響を与え、エンコーダ１００の機能向上の妨げとなるおそれがある。そこで、本実施形態のように絶縁材１３１を設けることによって、上述した配線部材１１８とカバー１２０との間の相互作用を防止でき、エンコーダ１００のノイズに対する耐性を向上することができる。
【００２８】
また、本実施形態では特に、配線部材１１８は発光素子１１６に電力を供給するために用いられる。このような用途に用いられる配線部材１１８とカバー１２０とが近接（あるいは接触）して配置された場合、エンコーダ１００の機能向上の妨げとなるおそれがある。その原因としては、発光素子１１６への電力供給時に流される電流が配線部材１１８からカバー１２０へ静電結合等により影響を与え、カバー１２０から基板１１２等に更に影響を与えることに起因するものと考えられる。また、配線部材１１８とカバー１２０との間に静電結合に基づく放電が生じ、発光素子１１６への電力供給が不安定となることも考えられる。そこで、本実施形態のように絶縁材１３１を設けることによって、上述した配線部材１１８とカバー１２０との間の相互作用を防止し、発光素子１１６への電力供給を安定化させることができる。
【００２９】
また、本実施形態では特に、配線部材１１８が可撓性を備えるため、カバー１２０内部での引き回しが容易となる。また、配線部材１１８によって接続される基板１１２と発光素子１１６との間の距離が固定されないため、エンコーダ１００の設計の自由度を高めることができる。さらに、可撓性を備えた配線部材１１８を用いる結果、撓み等によって配線部材１１８がカバー１２０と近接（あるいは接触）する可能性が高まるため、配線部材１１８とカバー１２０との間に絶縁材１３１を設けることが非常に有効となる。
【００３０】
また、本実施形態では特に、絶縁材１３１を主として配線部材１１８とカバー１２０との間に設ける。これにより、エンコーダ１００の機能向上の妨げとなる最大の原因と考えられる箇所に重点的に絶縁材１３１を設けることが可能となり、効率的に配線部材１１８とカバー１２０との間の相互作用を防止できる。また、絶縁材１３１の使用量を節減できると共に、絶縁材１３１を設けるための工数を削減することができる。
【００３１】
また、本実施形態では特に、エンコーダ１００をいわゆる透過型エンコーダとして構成する。この場合、受光素子１１７が基板１１２Ａ上に設けられ、発光素子１１６が基板１１２から離間して配置された構成となるため、基板１１２Ｃと発光素子１１６とを接続する配線部材１１８の引き回し距離は比較的長くなる。その結果、撓み等によって配線部材１１８がカバー１２０と近接（あるいは接触）して配置される可能性が高くなるため、絶縁材１３１を設けることが非常に有効となる。
【００３２】
＜４．変形例等＞
以上、添付図面を参照しながら一実施の形態について説明した。しかしながら、技術的思想の範囲は、ここで説明した実施の形態に限定されないことは言うまでもない。実施形態の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範囲内において、様々な変更や修正、組み合わせなどを行うことに想到できることは明らかである。従って、これらの変更や修正、組み合わせなどの後の技術も、当然に技術的思想の範囲に属するものである。以下、そのような変形例を順を追って説明する。なお、以下の説明において前述の実施形態と同様の部分には同符号を付し、適宜説明を省略する。
【００３３】
（４−１．絶縁材を基板の周囲に設ける場合）
上記実施形態では、絶縁材１３１を配線部材１１８とカバー１２０との間にだけ設けるようにしたが、例えば図３に示すように、これに加えて、絶縁材１３２を基板１１２の周囲を囲むように基板１１２とカバー１２０との間に設けてもよい。図３に示す例では、基板１１２Ａ〜１１２Ｃが回転軸心ＡＸ方向に沿って積層される範囲全体に、絶縁材１３２が設けられている。絶縁材１３２としては、前述の絶縁材１３１と同様に、例えば絶縁シート、絶縁テープ、あるいは絶縁性の塗料等を用いることが可能である。なお、図３に示す例では絶縁材１３２をカバー１２０の内面に設けているが、例えば絶縁テープを基板１１２の周囲に巻き付ける等、基板１１２側に設けてもよい。すなわち、絶縁材が基板１１２とカバー１２０との間に位置しさえすればよい。
【００３４】
前述したように、エンコーダ１００の機能向上の妨げとなる原因としては、発光素子１１６への電力供給時に流される電流が配線部材１１８からカバー１２０へ静電結合等により影響を与え、カバー１２０から基板１１２等に更に影響を与えることに起因するものと考えられるが、その結果、基板１１２に搭載された電子部品の動作異常等を招くことも考えられる。そこで本変形例のように、絶縁材を、配線部材１１８とカバー１２０との間だけでなく、基板１１２の周囲を囲むように基板１１２とカバー１２０との間に設けることによって、カバー１２０と基板１１２との間の相互作用を防止し、基板１１２に搭載された電子部品の動作異常を防止することができる。その結果、エンコーダ１００の信頼性を維持しつつ十分に小型化することができる。
【００３５】
なお、図３に示す例では、配線部材１１８とカバー１２０との間に位置する絶縁材１３１と、基板１１２とカバー１２０との間に位置する絶縁材１３２の両方を設けるようにしたが、絶縁材１３２のみを設けるようにしてもよい。この場合でも、絶縁材１３２は配線部材１１８とカバー１２０との間の領域の少なくとも一部に位置することになり、上記実施形態とほぼ同様の効果を得る。
【００３６】
（４−２．絶縁材をカバーの内周面全体に設ける場合）
上記実施形態では、絶縁材１３１を配線部材１１８とカバー１２０との間にだけ設けるようにしたが、例えば図４に示すように、絶縁材１３３をカバー１２０の内周面全体を覆うように設けてもよい。絶縁材１３３としては、前述の絶縁材１３１，１３２と同様に、例えば絶縁シート、絶縁テープ、あるいは絶縁性の塗料等を用いることが可能であるが、本変形例ではカバー１２０の内周面全体に隙間なく絶縁材を設けるために絶縁性塗料を用いるのが好ましい。
【００３７】
本変形例によれば、配線部材１１８や基板１１２だけでなく、その他の部品を含むエンコーダ本体１１０全体とカバー１２０との間の相互作用をより確実に防止することが可能となる。
【００３８】
（４−３．可撓性を有しない配線部材を用いる場合）
上記実施形態では、可撓性を有する配線部材を用いる場合を一例として説明したが、これに限定されるものではなく、可撓性を有しない配線部材を用いてもよい。例えば図５に示す例では、配線部材１１９はプラスティック樹脂等で形成されたハウジングを有しており、所定の剛性を有している。配線部材１１９は、その両端にオス状のコネクタ部１１９ａ，１１９ｂを有しており、コネクタ部１１９ａが基板１１２Ｃに搭載されたメス状のコネクタ部ＣＮ１に、コネクタ部１１９ｂが発光素子１１６に設けられたメス状のコネクタ部ＣＮ２に差し込まれる。
【００３９】
絶縁部材１３１は、上記実施形態と同様であり、配線部材１１９とカバー１２０とが近接する位置にだけ設けられている。この例では、配線部材１１９が基板１１２Ｃと発光素子１１６との間で回転軸心ＡＸ方向に略沿って引き回される範囲全体に、且つ、コネクタ部１１９ａ，１１９ｂ部分を含むように、絶縁材１３１が設けられている。本変形例においても、上記実施形態と同様の効果を得る。
【００４０】
（４−４．その他）
【００４１】
上記実施形態では、配線部材１１８が発光素子１１６に電力を供給するために用いられる場合を一例として説明したが、配線部材の用途をこれに限定するものではない。例えば基板同士を接続する配線等、カバー１２０の内部に設けられ、少なくとも一端が基板１１２のいずれかに接続された配線部材であれば、その用途に関わらず、当該配線部材とカバー１２０との間に絶縁材を設ける構成とすることができる。
【００４２】
また上記実施形態では、エンコーダ１００が透過型エンコーダである場合を一例として説明したが、発光素子１１６と受光素子１１７がディスク１１１の一方側に配置された、いわゆる反射型エンコーダにも適用することができる。この場合、例えば発光素子１１６と受光素子１１７の両方を基板１１２Ａ上に配置し、発光素子１１６又は基板１１２Ａと基板１１２Ｃとを配線部材１１８で接続する構成とすればよい。
【符号の説明】
【００４３】
１００              エンコーダ
１１０              エンコーダ本体
１１１              ディスク
１１２Ａ〜Ｃ        基板
１１６              発光素子
１１７              受光素子
１１８              配線部材
１２０              カバー
１３１              絶縁材
１３２              絶縁材
１３３              絶縁材
ＨＢ                ハブ（回転体の一例）
Ｍ                  モータ
ＳＨ                シャフト
ＳＭ                サーボモータ
【図１】
2013098935.tif 000003
【図２】
2013098935.tif 000004
【図３】
2013098935.tif 000005
【図４】
2013098935.tif 000006
【図５】
2013098935.tif 000007
【国際調査報告】
2013098935.tif 000008
2013098935.tif 000009
2013098935.tif 000010
2013098935.tif 000011