(57)【要約】  無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離の変化による特性変動を抑えたアンテナ装置および高い信頼性の下で通信を行えるようにした無線ＩＣデバイスを構成する。  リーダライタ等の外部機器との間で無線通信信号の送受のための、アンテナコイル（Ｌａ）とキャパシタ（Ｃａ）とによるアンテナ共振回路（ＡＲ）を構成し、インダクタ（Ｌ１）とキャパシタ（Ｃ１）とで付加共振回路（ＬＣ１）を構成し、アンテナ共振回路（ＡＲ）に付加共振回路（ＬＣ１）を接続してアンテナ装置（１０１）を構成する。このアンテナ装置（１０１）と無線ＩＣ（２１）とによって無線ＩＣデバイス（２０１）を構成する。
2009081683.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器との間で無線通信が行われる無線ＩＣデバイスに用いられ、無線ＩＣが接続されるアンテナ装置であって、
前記外部機器との間での無線通信による信号を送受信するためのアンテナコイルを含むアンテナ共振回路と、
前記アンテナ共振回路に接続され、少なくともインダクタを含み、前記アンテナ共振回路の共振周波数とは異なる共振周波数特性を有する付加共振回路と、
を備えたアンテナ装置。
【請求項２】
前記アンテナコイルと前記付加共振回路に含まれる前記インダクタとが磁界結合している、請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記付加共振回路は並列共振回路である、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記アンテナ共振回路と前記付加共振回路は直列接続されている、請求項１〜３のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記付加共振回路は、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より共振周波数が低い共振回路を備え、
前記アンテナ共振回路の共振周波数は、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より高い、請求項１〜４のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記付加共振回路は、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より共振周波数が低い第１の付加共振回路と、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より共振周波数が高い第２の付加共振回路とで構成され、
前記アンテナ共振回路の共振周波数は、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より高い、請求項１〜４のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記第１・第２の付加共振回路に含まれるインダクタは、それぞれ長さが異なり、互いに隣接する２つの線路を含む、請求項６に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記付加共振回路に含まれるインダクタは磁気シールドされた、請求項１〜７のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項９】
前記付加共振回路は磁性体を含む積層基板内に構成された、請求項８に記載のアンテナ装置。
【請求項１０】
前記無線ＩＣから入力される送信信号の入力部に直列接続される出力部インダクタを備え、当該出力部インダクタが前記積層基板に構成された、請求項９に記載のアンテナ装置。
【請求項１１】
前記付加共振回路は前記積層基板の表面または内部に配置されたチップコンデンサを備える、請求項９または１０に記載のアンテナ装置。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれかに記載のアンテナ装置と、当該アンテナ装置の前記積層基板の表面または内部に配置された前記無線ＩＣとで構成された無線ＩＣデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、近接電磁界により非接触で通信を行うＲＦ−ＩＤのような無線ＩＣデバイスに用いられるアンテナ装置、およびそれを備えた無線ＩＣデバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦ−ＩＤとして用いられる非接触型ＩＣカードが特許文献１に開示されている。
特許文献１の非接触型ＩＣカードの等価回路を図１に示す。この非接触型ＩＣカードは、リーダライタと非接触で通信する非接触型ＩＣカードである。無線ＩＣチップ１１に対して、アンテナコイル１３によるインダクタンスＬ、回路全体の抵抗Ｒ、調整用抵抗１４、ＩＣチップ内部の容量や回路に生じる浮遊容量等の回路全体の静電容量Ｃ、および調整用コンデンサ容量Ｃａｄにより並列共振回路を形成している。【０００３】
この共振回路中の調整用抵抗１４の抵抗値Ｒａｄを調整することにより共振回路の先鋭度（Ｑ）を調整し、また、調整用コンデンサ１５の容量Ｃａｄによって共振周波数を調整して良好な通信状態を確保するようにしている。
【特許文献１】特開２００１−０１０２６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、このようなＩＣカードがリーダライタと通信する場合に、両者に備えられたアンテナコイルが相互に結合するため、両者が近接するとアンテナコイルのインダクタンス値が変化する。アンテナコイルのインダクタンス値が変化すると、それに伴ってアンテナコイルを含む共振回路の共振周波数が変化して、放射利得が大きく変動するという問題があった。【０００５】
図２はその様子を示す図である。ここでリーダライタ３００にはアンテナコイルＬｒとキャパシタＣｒとによって共振回路が構成されている。無線ＩＣデバイス２００は、アンテナコイルＬａとキャパシタＣａとによって共振回路が構成されていて、無線ＩＣ２１が接続されている。【０００６】
無線ＩＣデバイス２００の無線ＩＣ２１からアンテナ装置を見た、ＳパラメータのＳ１１特性（リターンロス）は、無線ＩＣデバイス２００がリーダライタ３００から適度に離れているとき、図２（Ｃ）の特性曲線Ｒａで示すように、周波数ｆｏａでリターンロスが最大となる。【０００７】
一方、図２（Ｂ）に示すように、無線ＩＣデバイス２００がリーダライタ３００に対して過度に近接すると、無線ＩＣデバイス２００側のアンテナコイルＬａとリーダライタ３００側のアンテナコイルＬｒとが磁界結合して両者のインダクタンスが増大する。そのため、図２（Ｃ）において特性曲線Ｒｂで示すように、前記周波数ｆｏａより低い周波数ｆｏｂでリターンロスが最大になる。【０００８】
このように無線ＩＣデバイス２００とリーダライタ３００のアンテナ同士が近接電磁界で結合する状態では、両装置が近接するほど、両者のアンテナの共振周波数が低周波数方向へシフトする。このアンテナの共振周波数が実際の無線ＩＣデバイス２００の通信周波数（図２（Ｃ）に示すｆｓ）より低下すると、アンテナコイルがインダクタとして作用せずアンテナ利得が著しく低下し、通信できなくなってしまう。【０００９】
そこで、従来は、共振周波数が低周波数側へシフトしても、共振周波数が通信周波数よりも下がらないように、アンテナ装置の共振周波数を例えば１０％〜２０％だけ通信周波数よりも予め高く設定しておく必要があった。また、共振周波数が通信周波数より高い状態でも、通信可能とするために、図１に示したように、アンテナコイルを含む共振回路に抵抗を挿入して、その共振回路のＱ値を敢えて低くする必要があった。【００１０】
ところが、無線ＩＣデバイス２００がリーダライタ３００に対して過度に近接した状態でも通信可能とする条件では、平均的な距離でのアンテナの共振周波数が通信周波数より高周波数側にずれていることになるので、その状態からさらに離れるとアンテナ利得が著しく低下して、結果的に通信距離が十分に確保できないという問題があった。【００１１】
また、アンテナコイルを含む共振回路のＱ値を低くすれば、共振回路のブロードな特性によって共振周波数がシフトしても比較的安定した利得が得られるが、Ｑ値が低くなる分、無線ＩＣデバイスとリーダライタとの間がどのような距離でも利得は低くならざるを得なかった。【００１２】
この発明の目的は、無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離の変化による特性変動を抑えたアンテナ装置および高い信頼性の下で通信を行えるようにした無線ＩＣデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
（１）この発明のアンテナ装置は、外部機器との間で無線通信による信号を送受信するためのアンテナコイルを含み、前記アンテナ共振回路に接続され、少なくともインダクタを含み、前記アンテナ共振回路の共振周波数とは異なる共振周波数特性を有する付加共振回路とを、備えたことを特徴としている。【００１４】
この構成により、例えば付加共振回路の共振周波数をアンテナ共振回路の共振周波数より低く定めておくことによって、リーダライタ等の外部機器に無線ＩＣデバイスが近接して両者のアンテナコイル同士が磁界結合することによってインダクタンス値が増大しても、アンテナ共振回路の共振周波数の低下は付加共振回路の共振周波数によって抑制される。そのため、アンテナ共振回路の共振周波数変化が少なくなり、安定して高い利得が得られる。【００１５】
また、逆に付加共振回路の共振周波数をアンテナ共振回路の共振周波数より高く設定し、且つ過度に近接した状態でもアンテナ共振回路の共振周波数を通信周波数より高くなるように設定する。これにより、無線ＩＣデバイスがリーダライタ（外部機器）から離れても、アンテナ共振回路の共振周波数の上昇（付加共振回路の共振周波数への近接）が抑制される。そのため、アンテナ共振回路の共振周波数の変動が抑えられ、広い通信距離に亘ってアンテナ共振回路の共振周波数を通信周波数に近い状態に保つことができる。【００１６】
（２）前記アンテナコイルは付加共振回路に含まれるインダクタと磁界結合していてもよい。これにより、インダクタンスの増大に伴ってアンテナ共振回路の共振周波数が付加共振回路の共振周波数に近接しても、付加共振回路の共振周波数よりも容易に低くなることがなく、アンテナ共振回路の共振周波数の安定性が向上する。【００１７】
（３）前記付加共振回路は例えば並列共振回路とする。これにより付加共振回路のインダクタンス値を小さくして小型化できる。【００１８】
（４）アンテナ共振回路と付加共振回路は例えば直列接続する。これにより、アンテナ共振回路のアンテナコイルと付加共振回路のインダクタとを磁界結合させやすくなる。【００１９】
（５）特に、アンテナ共振回路の共振周波数を無線ＩＣデバイスの通信周波数より高くし、且つ付加共振回路の共振周波数を通信周波数より低く定める。これにより、このアンテナ装置を備える無線ＩＣデバイスがリーダライタ等の外部機器に近接するほどアンテナ共振回路の共振周波数が通信周波数に近づくので、より高い利得が得られる。【００２０】
（７）付加共振回路に含まれるインダクタは、例えばそれぞれ長さが異なり互いに隣接する２つの線路を含むようにしてもよい。【００２１】
この構成により、付加共振回路による共振周波数帯域を広げることができ、付加共振回路によるアンテナ共振回路の共振周波数の変動抑制効果を高めることができる。【００２２】
（８）付加共振回路に含まれるインダクタは磁気シールドしてもよい。これにより、このアンテナ装置を備える無線ＩＣデバイスがリーダライタ等の外部機器に近接しても外部機器側のアンテナコイルとの磁界結合が抑制されるので、付加共振回路のインダクタのインダクタンス値はほとんど変化せず、付加共振回路の共振周波数を安定に保つことができる。その結果アンテナ共振回路の共振周波数は、より安定化できる。【００２３】
（９）付加共振回路は磁性体を含む積層基板内に構成してもよい。これにより、全体に薄型に構成でき、付加共振回路を備えたことによる大型化が避けられる。また磁気シールドも同時に行える。【００２４】
（１０）無線ＩＣから入力される送信信号の入力部に出力部インダクタを直列接続し、その出力部インダクタを前記積層基板に構成してもよい。これにより無線ＩＣとアンテナ装置とのインピーダンス整合回路も同時に積層基板に備えて全体により小型化できる。【００２５】
（１１）付加共振回路のキャパシタンス成分はチップコンデンサで構成し、それを前記積層基板の表面または内部に配置してもよい。これにより、積層基板をより小型化でき、無線ＩＣデバイスに対する占有面積が縮小化できる。【００２６】
（１２）この発明の無線ＩＣデバイスは、上記積層基板を備えたアンテナ装置と、その積層基板の表面または内部に配置された無線ＩＣとで構成する。
これにより無線ＩＣチップも含めたモジュール（ＲＦ−ＩＤモジュール）を構成でき、無線ＩＣデバイスへの組み込みが容易となる。
【発明の効果】
【００２７】
この発明によれば、リーダライタ等の外部機器に対して無線ＩＣデバイスが近接して両者のアンテナコイル同士が磁界結合することによってインダクタンス値が増大しても、アンテナ共振回路の共振周波数の低下は付加共振回路の共振周波数によって抑制できるので、アンテナ共振回路の共振周波数変化が少なくなり、安定して高い利得が得られる。【００２８】
また、逆に無線ＩＣデバイスが外部機器から離れた際のアンテナ共振回路の共振周波数の変動が抑制できるので、広い通信距離に亘ってアンテナ共振回路の共振周波数を通信周波数に近い状態に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】特許文献１に示されている非接触ＩＣカードの回路図である。
【図２】従来の無線ＩＣデバイスの問題を説明するための図である。
【図３】第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスおよびアンテナ装置の構成を示す回路図である。
【図４】第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離が変化した際のＳ１１特性（リターンロス）について示す図である。
【図５】第１の実施形態の比較例である無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離が変化した際のＳ１１特性（リターンロス）について示す図である。
【図６】アンテナ共振回路がリーダライタ側のアンテナと磁界結合することに伴う共振周波数の低下と付加共振回路の共振周波数との関係を示す図である。
【図７】第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスとリーダライタとの間の距離が異なる状態で周波数を変化させた際のアンテナ装置のインピーダンス軌跡を示す図である。
【図８】第１の実施形態の比較例である無線ＩＣデバイスとリーダライタとの間の距離が異なる状態で周波数を変化させた際のアンテナ装置のインピーダンス軌跡を示す図である。
【図９】第２の実施形態に係る無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離の変化による、無線ＩＣデバイスに設けられているアンテナ装置のＳ１１特性を示す図である。
【図１０】第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの構成を示す図である。
【図１１】第３の実施形態に係る、アンバランス型のアンテナ装置および無線ＩＣデバイスの例を示す図である。
【図１２】第４の実施形態に係るアンテナ装置およびそれを備えた無線ＩＣデバイスの回路図である。
【図１３】第４の実施形態に係るアンテナ装置のＳ１１特性を示す図である。
【図１４】第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの構造を示す図である。
【図１５】第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイスおよびそれに備えるアンテナ装置の構成を示す回路図である。
【図１６】第６の実施形態に係るモジュールの構成および無線ＩＣデバイス全体の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００３０】
２１，３１−無線ＩＣ
２２，２３−モジュール
２３ａ−積層基板上層
２３ｂ−積層基板下層
１０１〜１０８−アンテナ装置
２００，２０１，２０７，２０８−無線ＩＣデバイス
３００−リーダライタ
Ｌａ−アンテナコイル
Ｃａ−キャパシタ
Ｌ１，Ｌ２−インダクタ
Ｌ３，Ｌ４−出力部インダクタ
Ｃ１，Ｃ２−キャパシタ
ＡＲ−アンテナ共振回路
ＬＣ１−付加共振回路（第１の付加共振回路）
ＬＣ２−第２の付加共振回路
ＳＬ１，ＳＬ２−線路
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
《第１の実施形態》
図３は第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイス２０１の回路図である。この図３において、アンテナコイルＬａとキャパシタＣａとによってアンテナ共振回路ＡＲを構成している。またインダクタＬ１とキャパシタＣ１の並列共振回路によって付加共振回路ＬＣ１を構成している。そして、この付加共振回路ＬＣ１をアンテナ共振回路ＡＲに対して直列接続するとともに無線ＩＣ２１に接続している。【００３２】
上記アンテナ共振回路ＡＲと付加共振回路ＬＣ１とによってアンテナ装置１０１を構成していて、このアンテナ装置１０１と無線ＩＣ２１とによって無線ＩＣデバイス２０１を構成している。【００３３】
この無線ＩＣデバイス２０１は、例えばＲＦ−ＩＤカードであり、アンテナコイルＬａは、カード内部でカード周辺部に沿った複数ターンの渦巻き状の導体パターンで構成していて、キャパシタＣａは誘電体層を挟んで対向する電極によって構成している。また、インダクタＬ１は、キャパシタＣ１と共にフェライトの積層基板に構成している。そして、このフェライトの積層基板とともに無線ＩＣ２１をカード内に封入することによって１つのＲＦ−ＩＤカードを構成している。【００３４】
図４は、図３に示したアンテナ装置１０１のアンテナ特性、図５は付加共振回路ＬＣ１を設けない場合のアンテナ特性をそれぞれ示す図である。ここではＳパラメータのＳ１１特性（リターンロス）について示している。【００３５】
また、図４・図５において（Ａ）は無線ＩＣデバイス２０１がリーダライタから適度に離れている通常状態での特性、（Ｂ）は両者が過度に近接した状態での特性である。【００３６】
図３に示した付加共振回路ＬＣ１が存在しない場合、無線ＩＣデバイスがリーダライタから適度に離れている通常状態では図５（Ａ）に示すように、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏａは約１５．０ＭＨｚであり、通信周波数ｆｓ（１３．５６ＭＨｚ）より高く設定している。このように通信周波数ｆｓよりアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏａが高いので、無線ＩＣデバイスのアンテナ装置とリーダライタのアンテナとが磁界結合して通信できる。【００３７】
ところが、両者の距離が過度に近接している状態では、図５（Ｂ）に示すように、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏｂは通信周波数ｆｓより低くなってしまい、無線ＩＣデバイスのアンテナ装置とリーダライタ側のアンテナとは容量性の結合となり、アンテナ共振回路のアンテナコイルを用いて磁界結合できず（アンテナコイルに電流が流れず）、通信不能状態となる。【００３８】
これに対して、第１の実施形態のアンテナ装置１０１によれば、まず通常状態では図４（Ａ）に示すように、付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１ａは約１２．９ＭＨｚ、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏａは約１５．２ＭＨｚであり、この周波数ｆｏａは通信周波数１３．５６ＭＨｚより高く且つ周波数が比較的近接しているので無線ＩＣデバイス２０１はリーダライタとの間で通信可能である。【００３９】
また、無線ＩＣデバイス２０１がリーダライタに過度に近接している状態では、図４（Ｂ）のように、アンテナ共振回路の共振周波数ｆｏｂは通信周波数ｆｓとほぼ等しい１３．５６ＭＨｚとなり、無線ＩＣデバイス２０１のアンテナ装置１０１とリーダライタ側のアンテナとは強く磁界結合する。したがって正常に通信できる。【００４０】
なお、図４（Ｂ）に示したように、付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１ｂはアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏｂの低下に伴って低域側へシフトされる。【００４１】
次に、アンテナ共振回路ＡＲがリーダライタ側のアンテナと磁界結合することに伴う共振周波数の低下と付加共振回路ＬＣ１の共振周波数との関係を、図６を用いて説明する。
通信可能な状態で無線ＩＣデバイス２０１がリーダライタから最も離れている状態では、図６（Ａ）に示すように、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏａは付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１ａより高く、且つ比較的離れている。【００４２】
無線ＩＣデバイス２０１がリーダライタに近接するに従って、図６（Ｂ）のようにアンテナ共振回路の共振周波数ｆｏｂはアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏａより低くなる。これに伴い、付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１ｂも上記ｆｏａより低周波数側へ若干シフトする。但し、このシフト量はアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数のシフト量（ｆｏａ−ｆｏｂ）より少ない。【００４３】
このように、付加共振回路ＬＣ１はアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数が付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１ｂより下がらないように、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数の低下を抑制する。【００４４】
仮に、無線ＩＣデバイス２０１のアンテナ装置１０１のアンテナコイルＬａとリーダライタ側のアンテナのアンテナコイルとがさらに強く磁界結合して、アンテナ共振回路の共振周波数がさらに低下しようとすると、図６（Ｃ）にｆｏｃで示すようにアンテナ共振回路の共振周波数は付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１ｃよりも低周波数側に移動する。いいかえると、付加共振回路ＬＣ１は、アンテナ共振回路の共振周波数が付加共振回路ＬＣ１の共振周波数よりも低くなることを阻止する。したがって付加共振回路ＬＣ１の共振周波数は、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数が付加共振回路ＬＣ１の共振周波数よりも低くならない範囲で定める。すなわち、無線ＩＣデバイスがリーダライタに最も近接した状態でも図６（Ｃ）に示した状態にならないように付加共振回路ＬＣ１自体の共振周波数を定めておく。【００４５】
図７・図８は、図３に示した第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスに用いるアンテナ装置１０１と、その付加共振回路ＬＣ１を設けない場合とについて、周波数変化に対するインピーダンス変化をスミスチャート上に表したものである。【００４６】
図７は、図３に示したアンテナ装置１０１の特性、図８は付加共振回路ＬＣ１を設けない場合の特性である。また、図７・図８において（Ａ）は無線ＩＣデバイス２０１がリーダライタから適度に離れている通常状態での特性、（Ｂ）は両者が過度に近接した状態での特性である。これらはいずれも周波数を１１．０６〜１６．０６ＭＨｚの範囲で変化させている。また、通信周波数１３．５６ＭＨｚでのインピーダンスを図中［１］のマーカーで示している。【００４７】
付加共振回路ＬＣ１を設けなければ、図８に示すようにリーダライタに過度に近接した状態で、通信周波数１３．５６ＭＨｚでのインピーダンス（図中［１］のマーカー位置）はスミスチャートの下半分の領域に存在し、すなわち両者のアンテナは容量性の結合となって、アンテナ装置のアンテナコイルＬａに電流が流れず通信不能となる。【００４８】
一方、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１では、無線ＩＣデバイスがリーダライタに対して適度に離れていても、過度に近接していても、通信周波数１３．５６ＭＨｚでのインピーダンス（図中［１］のマーカー位置）はスミスチャートの上半分の領域に存在し、すなわち誘導性であり、両者のアンテナは磁界結合することが分かる。【００４９】
このようにして無線ＩＣデバイス２０１はリーダライタとの距離変化があっても安定した通信が可能となる。【００５０】
なお、図３に示したアンテナコイルＬａと付加共振回路ＬＣ１のインダクタＬ１とを磁界結合させてもよい。そのことによって、付加共振回路ＬＣ１の共振周波数方向へのアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数のシフト量を抑制する効果が高まり、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数をより安定化できる。【００５１】
《第２の実施形態》
第１の実施形態では、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数を通信周波数ｆｓより高くするとともに、付加共振回路ＬＣ１の共振周波数をアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数より低く設定したが、第２の実施形態では付加共振回路ＬＣ１の共振周波数をアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数より高く設定する例について示す。【００５２】
図９は、無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離の変化による、無線ＩＣデバイスに設けられているアンテナ装置のＳ１１特性を示している。
図９（Ａ）は、無線ＩＣデバイスがリーダライタに過度に近接している状態での特性であるが、この状態でもアンテナ共振回路の共振周波数ｆｏａは通信周波数ｆｓより高く設定している。【００５３】
無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離が適度に離れると、両者のアンテナ間の磁界結合が弱くなることに伴い、図９（Ｂ）に示すように、アンテナ共振回路のアンテナコイルのインダクタンスが小さくなり、共振周波数ｆｏｂは上昇する。しかし、付加共振回路の共振周波数ｆ１ｂがアンテナ共振回路の共振周波数ｆｏｂの上昇を抑制するように作用するため、アンテナ共振回路の共振周波数ｆｏｂは通信周波数ｆｓより極端に高くなることはない。【００５４】
このようにして無線ＩＣデバイスはリーダライタとの距離変化があっても安定した通信が可能となる。【００５５】
《第３の実施形態》
次に、付加共振回路の構成についていくつかの例を第３の実施形態として図１０・図１１を参照して説明する。【００５６】
図１０（Ａ）の例では、インダクタＬ１とキャパシタＣ１の直列回路による付加共振回路ＬＣ１をアンテナ共振回路ＡＲに対して並列接続してアンテナ装置１０２を構成している。【００５７】
図１０（Ｂ）の例では、インダクタＬ１とキャパシタＣ１の直列回路による付加共振回路ＬＣ１をアンテナ共振回路ＡＲに対して直列接続してアンテナ装置１０３を構成している。【００５８】
図１０（Ｃ）の例では、インダクタＬ１とキャパシタＣ１の並列回路による付加共振回路ＬＣ１をキャパシタＣ３，Ｃ４を介してアンテナ共振回路ＡＲに対して並列接続することによりアンテナ装置１０４を構成している。
また、これらの幾つかの例で示した付加共振回路ＬＣ１は、それを複数段備えてもよい。【００５９】
図１０（Ｄ）の例では、アンテナコイルＬａとキャパシタＣａの並列回路によってアンテナ共振回路ＡＲを構成し、またインダクタＬ１とキャパシタＣ１の並列回路によって付加共振回路ＬＣ１を構成し、この付加共振回路ＬＣ１を無線ＩＣ２１に接続している。また、アンテナコイルＬａがインダクタＬ１に対して磁界結合するように配置してアンテナ装置１０５を構成している。このようにアンテナ共振回路ＡＲと付加共振回路ＬＣ１とを誘導性結合させてもよい。【００６０】
また、図１０（Ａ）〜（Ｃ）の構成でも、アンテナコイルＬａと付加共振回路ＬＣ１のインダクタＬ１とを磁界結合させてもよい。そのことによって、既に述べたように付加共振回路ＬＣ１の共振周波数方向へのアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数のシフト量を抑制する効果が高まり、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数をより安定化できる。【００６１】
これまでに示した幾つかの例では、無線ＩＣ２１がバランス型で信号の入出力を行うことに合わせて、アンテナ装置もバランス型で構成したが、図１１に示す例では、無線ＩＣ２１がアンバランスで信号の入出力を行うものであり、アンテナ装置１０６をアンバランス型としたものである。この例ではインダクタＬ１とキャパシタＣ１とを並列接続した付加共振回路ＬＣ１をアンテナ共振回路ＡＲに対して直列接続している。この付加共振回路ＬＣ１の構成およびアンテナ共振回路ＡＲに対する接続構成はバランス型の場合と同様にこの他にも存在する。例えば図１０（Ａ）の一方の線路を接地することでも可能である。【００６２】
《第４の実施形態》
この第４の実施形態は、二つの付加共振回路を備えてアンテナ共振回路の共振周波数の安定性をさらに高めた例である。【００６３】
図１２は第４の実施形態に係るアンテナ装置１０７およびそれを備えた無線ＩＣデバイス２０７の回路図である。この例では、インダクタＬ１とキャパシタＣ１の並列回路による第１の付加共振回路ＬＣ１と、同じくインダクタＬ２とキャパシタＣ２の並列回路による第２の付加共振回路ＬＣ２とをアンテナ共振回路ＡＲに対して直列接続している。これによりアンテナ装置１０７を構成している。【００６４】
図１３は、図１２に示したアンテナ装置１０７のＳ１１特性を示す図である。第１の付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１はアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏより低く定め、第２の付加共振回路ＬＣ２の共振周波数ｆ２はアンテナ共振回路の共振周波数ｆｏより高く定めている。また、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏは通信周波数ｆｓより高く設定している。【００６５】
この第４の実施形態に係る無線ＩＣデバイスがリーダライタに近接するほど、アンテナ共振回路の共振周波数ｆｏは低下するが、第１の付加共振回路ＬＣ１の作用により、その低周波数側へのシフト量が抑えられる。ｆｏ，ｆ１は、リーダライタに過度に近接した状態でもｆｏが通信周波数ｆｓよりも低くなることがないように定める。また、無線ＩＣデバイスがリーダライタから離れると、アンテナ共振回路の共振周波数ｆｏは高周波数側へシフトするが、第２の付加共振回路ＬＣ２の存在により、そのシフト量が抑えられる。そのためアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏは、無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離に係わらず常に通信周波数ｆｓの近傍にすることができる。
このように、少なくとも二つの付加共振回路を設ければ、アンテナ共振回路の共振周波数を高低両方向に安定化できる。【００６６】
また、別の例として、二つの付加共振回路の共振周波数のいずれもがアンテナ共振回路の共振周波数の低域側または高域側に存在していてもよい。このことにより、付加共振回路が１段だけである場合に比べて、アンテナ共振回路の共振周波数の安定化を高めることができる。【００６７】
なお、図１０に示した各回路構成においても、同様にして付加共振回路を２段またはそれ以上の段数設けてもよい。【００６８】
《第５の実施形態》
図１４は、第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイス２０７の構造を示す図である。この例はＲＦ−ＩＤカードであり、図１４（Ａ）はカード内部の構成を示している。また、図１４（Ｂ）はそれに搭載しているモジュール２２の拡大図である。【００６９】
アンテナコイルＬａはカード内部でカード周辺部に沿った複数ターンの渦巻き状の導体パターンで構成していて、キャパシタＣａは誘電体層を挟んで対向する電極によって構成している。【００７０】
モジュール２２には、それぞれ長さが異なり、互いに隣接する２つの線路ＳＬ１，ＳＬ２を形成していて、無線ＩＣ（チップ）２１を搭載している。【００７１】
モジュール２２に形成した２つの線路ＳＬ１，ＳＬ２によって線路間に容量が生じ、この容量と線路ＳＬ１，ＳＬ２のインダクタンスとによって２つの付加共振回路を構成している。そのため、この無線ＩＣデバイス２０７の回路を集中定数回路で等価的に表せば、第４の実施形態で図１２に示した回路と同様となる。２つの線路ＳＬ１，ＳＬ２の長さは異なるため、これによって２つの付加共振回路の共振周波数を異ならせることができる。【００７２】
《第６の実施形態》
図１５は第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイス２０８およびそれに備えるアンテナ装置１０８の構成を示す回路図である。この図１５では無線ＩＣ２１から出力される送信信号回路についても図示している。無線ＩＣ２１から入力される送信信号の入力部には直列接続される出力部インダクタＬ３，Ｌ４を備え、これとともにキャパシタＣ５〜Ｃ７によって整合回路を構成している。具体的には、出力部インダクタＬ３，Ｌ４の一端同士を無線ＩＣ２１内部で短絡するか開放するかのスイッチングによって、リーダライタのアンテナ装置から無線ＩＣデバイスを見たインピーダンス（リーターンロス）を変化させる。リーダライタは、この変化を検出することによって、無線ＩＣデバイスからの送信信号を受信する。【００７３】
アンテナ装置１０８は、アンテナコイルＬａと、キャパシタＣａと、インダクタＬ２、キャパシタＣ２による第１の付加共振回路と、インダクタＬ２、キャパシタＣ２による第２の付加共振回路とを備えている。無線ＩＣ２１とアンテナコイルＬａ以外の部分はモジュール２３で構成している。【００７４】
図１６は上記モジュール２３の構成および無線ＩＣデバイス２０８全体の構成を示す図である。
モジュール２３は、積層フェライト基板で構成している。積層基板の上層２３ａには前記第１・第２の付加共振回路のインダクタＬ１，Ｌ２を形成している。また積層基板の下層２３ｂには前記出力部インダクタＬ３，Ｌ４を形成している。積層基板の上層２３ａと下層２３ｂとの間には、磁気的結合を遮断するために比透磁率μｒがほぼ１の非磁性体セラミック層を挟んでいる。【００７５】
積層基板の上層２３ａ内ではインダクタＬ１，Ｌ２が互いに磁界結合する。また積層基板の下層２３ｂでは２つの出力部インダクタＬ３，Ｌ４が互いに磁界結合する。【００７６】
このように、Ｌ１，Ｌ２を互いに磁界結合させることによって、２つの付加共振回路の共振周波数の間隔を固定することができる。【００７７】
また、このように、付加共振回路に含まれるインダクタＬ１，Ｌ２を磁気シールドすることによって、このアンテナ装置を備える無線ＩＣデバイスがリーダライタ等の外部機器に近接しても外部機器側のアンテナコイルとの磁界結合が抑制されるので、付加共振回路のインダクタＬ１，Ｌ２のインダクタンス値はほとんど変化せず、付加共振回路の共振周波数を安定に保つことができる。その結果アンテナ共振回路の共振周波数は、より安定化できる。【００７８】
図１５におけるキャパシタＣ１，Ｃ２，Ｃ５〜Ｃ７に相当するチップコンデンサはモジュール２３の表面または内部に搭載している。さらに無線ＩＣ２１も積層基板の表面または内部に搭載している。無線ＩＣ２１については、積層基板にキャビティを形成し、その内部に搭載してもよい。【００７９】
これにより必要な構成部品のほとんどが１つのモジュールで構成できることになる。したがって例えばＲＦ−ＩＤカードを構成する際、カードに導体パターンでアンテナコイルＬａを形成し、モジュール２３を実装するだけでＲＦ−ＩＤカードが構成できる。【００８０】
また、ＲＦ−ＩＤ機能を搭載した携帯電話などの場合、携帯電話内部に配置したコイル電極でアンテナコイルＬａを形成してもよい。
【図１】
2009081683.tif 000003
【図２】
2009081683.tif 000004
【図３】
2009081683.tif 000005
【図４】
2009081683.tif 000006
【図５】
2009081683.tif 000007
【図６】
2009081683.tif 000008
【図７】
2009081683.tif 000009
【図８】
2009081683.tif 000010
【図９】
2009081683.tif 000011
【図１０】
2009081683.tif 000012
【図１１】
2009081683.tif 000013
【図１２】
2009081683.tif 000014
【図１３】
2009081683.tif 000015
【図１４】
2009081683.tif 000016
【図１５】
2009081683.tif 000017
【図１６】
2009081683.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月2日(2009.12.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器との間で無線通信が行われる無線ＩＣデバイスに用いられ、無線ＩＣが接続されるアンテナ装置であって、
前記外部機器との間での無線通信による信号を送受信するためのアンテナコイルを含むアンテナ共振回路と、
前記アンテナ共振回路に接続され、少なくともインダクタを含み、前記アンテナ共振回路の共振周波数とは異なる共振周波数の特性を有しており、前記アンテナ共振回路の共振周波数が周波数シフトする場合に、当該アンテナ共振回路の共振周波数の周波数シフト量よりも、共振周波数の周波数シフト量が小さい付加共振回路と、を備えたアンテナ装置。
【請求項２】
前記アンテナコイルと前記付加共振回路に含まれる前記インダクタとが磁界結合している、請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記付加共振回路は並列共振回路である、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記アンテナ共振回路と前記付加共振回路は直列接続されている、請求項１〜３のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記付加共振回路は、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より共振周波数が低い共振回路を備え、
前記アンテナ共振回路の共振周波数は、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より高い、請求項１〜４のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記付加共振回路は、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より共振周波数が低い第１の付加共振回路と、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より共振周波数が高い第２の付加共振回路とで構成され、
前記アンテナ共振回路の共振周波数は、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より高い、請求項１〜４のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記第１・第２の付加共振回路に含まれるインダクタは、それぞれ長さが異なり、互いに隣接する２つの線路を含む、請求項６に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記付加共振回路に含まれるインダクタは磁気シールドされた、請求項１〜７のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項９】
前記付加共振回路は磁性体を含む積層基板内に構成された、請求項８に記載のアンテナ装置。
【請求項１０】
前記無線ＩＣから入力される送信信号の入力部に直列接続される出力部インダクタを備え、当該出力部インダクタが前記積層基板に構成された、請求項９に記載のアンテナ装置。
【請求項１１】
前記付加共振回路は前記積層基板の表面または内部に配置されたチップコンデンサを備える、請求項９または１０に記載のアンテナ装置。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれかに記載のアンテナ装置と、当該アンテナ装置の前記積層基板の表面または内部に配置された前記無線ＩＣとで構成された無線ＩＣデバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、近接電磁界により非接触で通信を行うＲＦ−ＩＤのような無線ＩＣデバイスに用いられるアンテナ装置、およびそれを備えた無線ＩＣデバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦ−ＩＤとして用いられる非接触型ＩＣカードが特許文献１に開示されている。
【０００３】
特許文献１の非接触型ＩＣカードの等価回路を図１に示す。この非接触型ＩＣカードは、リーダライタと非接触で通信する非接触型ＩＣカードである。無線ＩＣチップ１１に対して、アンテナコイル１３によるインダクタンスＬ、回路全体の抵抗Ｒ、調整用抵抗１４、ＩＣチップ内部の容量や回路に生じる浮遊容量等の回路全体の静電容量Ｃ、および調整用コンデンサ容量Ｃａｄにより並列共振回路を形成している。
【０００４】
この共振回路中の調整用抵抗１４の抵抗値Ｒａｄを調整することにより共振回路の先鋭度（Ｑ）を調整し、また、調整用コンデンサ１５の容量Ｃａｄによって共振周波数を調整して良好な通信状態を確保するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−０１０２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、このようなＩＣカードがリーダライタと通信する場合に、両者に備えられたアンテナコイルが相互に結合するため、両者が近接するとアンテナコイルのインダクタンス値が変化する。アンテナコイルのインダクタンス値が変化すると、それに伴ってアンテナコイルを含む共振回路の共振周波数が変化して、放射利得が大きく変動するという問題があった。
【０００７】
図２はその様子を示す図である。ここでリーダライタ３００にはアンテナコイルＬｒとキャパシタＣｒとによって共振回路が構成されている。無線ＩＣデバイス２００は、アンテナコイルＬａとキャパシタＣａとによって共振回路が構成されていて、無線ＩＣ２１が接続されている。
【０００８】
無線ＩＣデバイス２００の無線ＩＣ２１からアンテナ装置を見た、ＳパラメータのＳ１１特性（リターンロス）は、無線ＩＣデバイス２００がリーダライタ３００から適度に離れているとき、図２（Ｃ）の特性曲線Ｒａで示すように、周波数ｆｏａでリターンロスが最大となる。
【０００９】
一方、図２（Ｂ）に示すように、無線ＩＣデバイス２００がリーダライタ３００に対して過度に近接すると、無線ＩＣデバイス２００側のアンテナコイルＬａとリーダライタ３００側のアンテナコイルＬｒとが磁界結合して両者のインダクタンスが増大する。そのため、図２（Ｃ）において特性曲線Ｒｂで示すように、前記周波数ｆｏａより低い周波数ｆｏｂでリターンロスが最大になる。
【００１０】
このように無線ＩＣデバイス２００とリーダライタ３００のアンテナ同士が近接電磁界で結合する状態では、両装置が近接するほど、両者のアンテナの共振周波数が低周波数方向へシフトする。このアンテナの共振周波数が実際の無線ＩＣデバイス２００の通信周波数（図２（Ｃ）に示すｆｓ）より低下すると、アンテナコイルがインダクタとして作用せずアンテナ利得が著しく低下し、通信できなくなってしまう。
【００１１】
そこで、従来は、共振周波数が低周波数側へシフトしても、共振周波数が通信周波数よりも下がらないように、アンテナ装置の共振周波数を例えば１０％〜２０％だけ通信周波数よりも予め高く設定しておく必要があった。また、共振周波数が通信周波数より高い状態でも、通信可能とするために、図１に示したように、アンテナコイルを含む共振回路に抵抗を挿入して、その共振回路のＱ値を敢えて低くする必要があった。
【００１２】
ところが、無線ＩＣデバイス２００がリーダライタ３００に対して過度に近接した状態でも通信可能とする条件では、平均的な距離でのアンテナの共振周波数が通信周波数より高周波数側にずれていることになるので、その状態からさらに離れるとアンテナ利得が著しく低下して、結果的に通信距離が十分に確保できないという問題があった。
【００１３】
また、アンテナコイルを含む共振回路のＱ値を低くすれば、共振回路のブロードな特性によって共振周波数がシフトしても比較的安定した利得が得られるが、Ｑ値が低くなる分、無線ＩＣデバイスとリーダライタとの間がどのような距離でも利得は低くならざるを得なかった。
【００１４】
この発明の目的は、無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離の変化による特性変動を抑えたアンテナ装置および高い信頼性の下で通信を行えるようにした無線ＩＣデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
（１）この発明のアンテナ装置は、外部機器との間で無線通信による信号を送受信するためのアンテナコイルを含み、前記アンテナ共振回路に接続され、少なくともインダクタを含み、前記アンテナ共振回路の共振周波数とは異なる共振周波数特性を有しており、前記アンテナ共振回路の共振周波数が周波数シフトする場合に、当該アンテナ共振回路の共振周波数の周波数シフト量よりも、共振周波数の周波数シフト量が小さい付加共振回路とを、備えたことを特徴としている。
【００１６】
この構成により、例えば付加共振回路の共振周波数をアンテナ共振回路の共振周波数より低く定めておくことによって、リーダライタ等の外部機器に無線ＩＣデバイスが近接して両者のアンテナコイル同士が磁界結合することによってインダクタンス値が増大しても、アンテナ共振回路の共振周波数の低下は付加共振回路の共振周波数によって抑制される。そのため、アンテナ共振回路の共振周波数変化が少なくなり、安定して高い利得が得られる。
【００１７】
また、逆に付加共振回路の共振周波数をアンテナ共振回路の共振周波数より高く設定し、且つ過度に近接した状態でもアンテナ共振回路の共振周波数を通信周波数より高くなるように設定する。これにより、無線ＩＣデバイスがリーダライタ（外部機器）から離れても、アンテナ共振回路の共振周波数の上昇（付加共振回路の共振周波数への近接）が抑制される。そのため、アンテナ共振回路の共振周波数の変動が抑えられ、広い通信距離に亘ってアンテナ共振回路の共振周波数を通信周波数に近い状態に保つことができる。
【００１８】
（２）前記アンテナコイルは付加共振回路に含まれるインダクタと磁界結合していてもよい。これにより、インダクタンスの増大に伴ってアンテナ共振回路の共振周波数が付加共振回路の共振周波数に近接しても、付加共振回路の共振周波数よりも容易に低くなることがなく、アンテナ共振回路の共振周波数の安定性が向上する。
【００１９】
（３）前記付加共振回路は例えば並列共振回路とする。これにより付加共振回路のインダクタンス値を小さくして小型化できる。
【００２０】
（４）アンテナ共振回路と付加共振回路は例えば直列接続する。これにより、アンテナ共振回路のアンテナコイルと付加共振回路のインダクタとを磁界結合させやすくなる。
【００２１】
（５）特に、アンテナ共振回路の共振周波数を無線ＩＣデバイスの通信周波数より高くし、且つ付加共振回路の共振周波数を通信周波数より低く定める。これにより、このアンテナ装置を備える無線ＩＣデバイスがリーダライタ等の外部機器に近接するほどアンテナ共振回路の共振周波数が通信周波数に近づくので、より高い利得が得られる。
【００２２】
（７）付加共振回路に含まれるインダクタは、例えばそれぞれ長さが異なり互いに隣接する２つの線路を含むようにしてもよい。
【００２３】
この構成により、付加共振回路による共振周波数帯域を広げることができ、付加共振回路によるアンテナ共振回路の共振周波数の変動抑制効果を高めることができる。
【００２４】
（８）付加共振回路に含まれるインダクタは磁気シールドしてもよい。これにより、このアンテナ装置を備える無線ＩＣデバイスがリーダライタ等の外部機器に近接しても外部機器側のアンテナコイルとの磁界結合が抑制されるので、付加共振回路のインダクタのインダクタンス値はほとんど変化せず、付加共振回路の共振周波数を安定に保つことができる。その結果アンテナ共振回路の共振周波数は、より安定化できる。
【００２５】
（９）付加共振回路は磁性体を含む積層基板内に構成してもよい。これにより、全体に薄型に構成でき、付加共振回路を備えたことによる大型化が避けられる。また磁気シールドも同時に行える。
【００２６】
（１０）無線ＩＣから入力される送信信号の入力部に出力部インダクタを直列接続し、その出力部インダクタを前記積層基板に構成してもよい。これにより無線ＩＣとアンテナ装置とのインピーダンス整合回路も同時に積層基板に備えて全体により小型化できる。
【００２７】
（１１）付加共振回路のキャパシタンス成分はチップコンデンサで構成し、それを前記積層基板の表面または内部に配置してもよい。これにより、積層基板をより小型化でき、無線ＩＣデバイスに対する占有面積が縮小化できる。
【００２８】
（１２）この発明の無線ＩＣデバイスは、上記積層基板を備えたアンテナ装置と、その積層基板の表面または内部に配置された無線ＩＣとで構成する。
【００２９】
これにより無線ＩＣチップも含めたモジュール（ＲＦ−ＩＤモジュール）を構成でき、無線ＩＣデバイスへの組み込みが容易となる。
【発明の効果】
【００３０】
この発明によれば、リーダライタ等の外部機器に対して無線ＩＣデバイスが近接して両者のアンテナコイル同士が磁界結合することによってインダクタンス値が増大しても、アンテナ共振回路の共振周波数の低下は付加共振回路の共振周波数によって抑制できるので、アンテナ共振回路の共振周波数変化が少なくなり、安定して高い利得が得られる。
【００３１】
また、逆に無線ＩＣデバイスが外部機器から離れた際のアンテナ共振回路の共振周波数の変動が抑制できるので、広い通信距離に亘ってアンテナ共振回路の共振周波数を通信周波数に近い状態に保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】特許文献１に示されている非接触ＩＣカードの回路図である。
【図２】従来の無線ＩＣデバイスの問題を説明するための図である。
【図３】第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスおよびアンテナ装置の構成を示す回路図である。
【図４】第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離が変化した際のＳ１１特性（リターンロス）について示す図である。
【図５】第１の実施形態の比較例である無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離が変化した際のＳ１１特性（リターンロス）について示す図である。
【図６】アンテナ共振回路がリーダライタ側のアンテナと磁界結合することに伴う共振周波数の低下と付加共振回路の共振周波数との関係を示す図である。
【図７】第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスとリーダライタとの間の距離が異なる状態で周波数を変化させた際のアンテナ装置のインピーダンス軌跡を示す図である。
【図８】第１の実施形態の比較例である無線ＩＣデバイスとリーダライタとの間の距離が異なる状態で周波数を変化させた際のアンテナ装置のインピーダンス軌跡を示す図である。
【図９】第２の実施形態に係る無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離の変化による、無線ＩＣデバイスに設けられているアンテナ装置のＳ１１特性を示す図である。
【図１０】第３の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの構成を示す図である。
【図１１】第３の実施形態に係る、アンバランス型のアンテナ装置および無線ＩＣデバイスの例を示す図である。
【図１２】第４の実施形態に係るアンテナ装置およびそれを備えた無線ＩＣデバイスの回路図である。
【図１３】第４の実施形態に係るアンテナ装置のＳ１１特性を示す図である。
【図１４】第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイスの構造を示す図である。
【図１５】第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイスおよびそれに備えるアンテナ装置の構成を示す回路図である。
【図１６】第６の実施形態に係るモジュールの構成および無線ＩＣデバイス全体の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
《第１の実施形態》
図３は第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイス２０１の回路図である。この図３において、アンテナコイルＬａとキャパシタＣａとによってアンテナ共振回路ＡＲを構成している。またインダクタＬ１とキャパシタＣ１の並列共振回路によって付加共振回路ＬＣ１を構成している。そして、この付加共振回路ＬＣ１をアンテナ共振回路ＡＲに対して直列接続するとともに無線ＩＣ２１に接続している。
【００３４】
上記アンテナ共振回路ＡＲと付加共振回路ＬＣ１とによってアンテナ装置１０１を構成していて、このアンテナ装置１０１と無線ＩＣ２１とによって無線ＩＣデバイス２０１を構成している。
【００３５】
この無線ＩＣデバイス２０１は、例えばＲＦ−ＩＤカードであり、アンテナコイルＬａは、カード内部でカード周辺部に沿った複数ターンの渦巻き状の導体パターンで構成していて、キャパシタＣａは誘電体層を挟んで対向する電極によって構成している。また、インダクタＬ１は、キャパシタＣ１と共にフェライトの積層基板に構成している。そして、このフェライトの積層基板とともに無線ＩＣ２１をカード内に封入することによって１つのＲＦ−ＩＤカードを構成している。
【００３６】
図４は、図３に示したアンテナ装置１０１のアンテナ特性、図５は付加共振回路ＬＣ１を設けない場合のアンテナ特性をそれぞれ示す図である。ここではＳパラメータのＳ１１特性（リターンロス）について示している。
【００３７】
また、図４・図５において（Ａ）は無線ＩＣデバイス２０１がリーダライタから適度に離れている通常状態での特性、（Ｂ）は両者が過度に近接した状態での特性である。
【００３８】
図３に示した付加共振回路ＬＣ１が存在しない場合、無線ＩＣデバイスがリーダライタから適度に離れている通常状態では図５（Ａ）に示すように、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏａは約１５．０ＭＨｚであり、通信周波数ｆｓ（１３．５６ＭＨｚ）より高く設定している。このように通信周波数ｆｓよりアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏａが高いので、無線ＩＣデバイスのアンテナ装置とリーダライタのアンテナとが磁界結合して通信できる。
【００３９】
ところが、両者の距離が過度に近接している状態では、図５（Ｂ）に示すように、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏｂは通信周波数ｆｓより低くなってしまい、無線ＩＣデバイスのアンテナ装置とリーダライタ側のアンテナとは容量性の結合となり、アンテナ共振回路のアンテナコイルを用いて磁界結合できず（アンテナコイルに電流が流れず）、通信不能状態となる。
【００４０】
これに対して、第１の実施形態のアンテナ装置１０１によれば、まず通常状態では図４（Ａ）に示すように、付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１ａは約１２．９ＭＨｚ、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏａは約１５．２ＭＨｚであり、この周波数ｆｏａは通信周波数１３．５６ＭＨｚより高く且つ周波数が比較的近接しているので無線ＩＣデバイス２０１はリーダライタとの間で通信可能である。
【００４１】
また、無線ＩＣデバイス２０１がリーダライタに過度に近接している状態では、図４（Ｂ）のように、アンテナ共振回路の共振周波数ｆｏｂは通信周波数ｆｓとほぼ等しい１３．５６ＭＨｚとなり、無線ＩＣデバイス２０１のアンテナ装置１０１とリーダライタ側のアンテナとは強く磁界結合する。したがって正常に通信できる。
【００４２】
なお、図４（Ｂ）に示したように、付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１ｂはアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏｂの低下に伴って低域側へシフトされる。
【００４３】
次に、アンテナ共振回路ＡＲがリーダライタ側のアンテナと磁界結合することに伴う共振周波数の低下と付加共振回路ＬＣ１の共振周波数との関係を、図６を用いて説明する。
【００４４】
通信可能な状態で無線ＩＣデバイス２０１がリーダライタから最も離れている状態では、図６（Ａ）に示すように、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏａは付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１ａより高く、且つ比較的離れている。
【００４５】
無線ＩＣデバイス２０１がリーダライタに近接するに従って、図６（Ｂ）のようにアンテナ共振回路の共振周波数ｆｏｂはアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏａより低くなる。これに伴い、付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１ｂも上記ｆｏａより低周波数側へ若干シフトする。但し、このシフト量はアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数のシフト量（ｆｏａ−ｆｏｂ）より少ない。
【００４６】
このように、付加共振回路ＬＣ１はアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数が付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１ｂより下がらないように、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数の低下を抑制する。
【００４７】
仮に、無線ＩＣデバイス２０１のアンテナ装置１０１のアンテナコイルＬａとリーダライタ側のアンテナのアンテナコイルとがさらに強く磁界結合して、アンテナ共振回路の共振周波数がさらに低下しようとすると、図６（Ｃ）にｆｏｃで示すようにアンテナ共振回路の共振周波数は付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１ｃよりも低周波数側に移動する。いいかえると、付加共振回路ＬＣ１は、アンテナ共振回路の共振周波数が付加共振回路ＬＣ１の共振周波数よりも低くなることを阻止する。したがって付加共振回路ＬＣ１の共振周波数は、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数が付加共振回路ＬＣ１の共振周波数よりも低くならない範囲で定める。すなわち、無線ＩＣデバイスがリーダライタに最も近接した状態でも図６（Ｃ）に示した状態にならないように付加共振回路ＬＣ１自体の共振周波数を定めておく。
【００４８】
図７・図８は、図３に示した第１の実施形態に係る無線ＩＣデバイスに用いるアンテナ装置１０１と、その付加共振回路ＬＣ１を設けない場合とについて、周波数変化に対するインピーダンス変化をスミスチャート上に表したものである。
【００４９】
図７は、図３に示したアンテナ装置１０１の特性、図８は付加共振回路ＬＣ１を設けない場合の特性である。また、図７・図８において（Ａ）は無線ＩＣデバイス２０１がリーダライタから適度に離れている通常状態での特性、（Ｂ）は両者が過度に近接した状態での特性である。これらはいずれも周波数を１１．０６〜１６．０６ＭＨｚの範囲で変化させている。また、通信周波数１３．５６ＭＨｚでのインピーダンスを図中［１］のマーカーで示している。
【００５０】
付加共振回路ＬＣ１を設けなければ、図８に示すようにリーダライタに過度に近接した状態で、通信周波数１３．５６ＭＨｚでのインピーダンス（図中［１］のマーカー位置）はスミスチャートの下半分の領域に存在し、すなわち両者のアンテナは容量性の結合となって、アンテナ装置のアンテナコイルＬａに電流が流れず通信不能となる。
【００５１】
一方、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１では、無線ＩＣデバイスがリーダライタに対して適度に離れていても、過度に近接していても、通信周波数１３．５６ＭＨｚでのインピーダンス（図中［１］のマーカー位置）はスミスチャートの上半分の領域に存在し、すなわち誘導性であり、両者のアンテナは磁界結合することが分かる。
【００５２】
このようにして無線ＩＣデバイス２０１はリーダライタとの距離変化があっても安定した通信が可能となる。
【００５３】
なお、図３に示したアンテナコイルＬａと付加共振回路ＬＣ１のインダクタＬ１とを磁界結合させてもよい。そのことによって、付加共振回路ＬＣ１の共振周波数方向へのアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数のシフト量を抑制する効果が高まり、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数をより安定化できる。
【００５４】
《第２の実施形態》
第１の実施形態では、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数を通信周波数ｆｓより高くするとともに、付加共振回路ＬＣ１の共振周波数をアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数より低く設定したが、第２の実施形態では付加共振回路ＬＣ１の共振周波数をアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数より高く設定する例について示す。
【００５５】
図９は、無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離の変化による、無線ＩＣデバイスに設けられているアンテナ装置のＳ１１特性を示している。
【００５６】
図９（Ａ）は、無線ＩＣデバイスがリーダライタに過度に近接している状態での特性であるが、この状態でもアンテナ共振回路の共振周波数ｆｏａは通信周波数ｆｓより高く設定している。
【００５７】
無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離が適度に離れると、両者のアンテナ間の磁界結合が弱くなることに伴い、図９（Ｂ）に示すように、アンテナ共振回路のアンテナコイルのインダクタンスが小さくなり、共振周波数ｆｏｂは上昇する。しかし、付加共振回路の共振周波数ｆ１ｂがアンテナ共振回路の共振周波数ｆｏｂの上昇を抑制するように作用するため、アンテナ共振回路の共振周波数ｆｏｂは通信周波数ｆｓより極端に高くなることはない。
【００５８】
このようにして無線ＩＣデバイスはリーダライタとの距離変化があっても安定した通信が可能となる。
【００５９】
《第３の実施形態》
次に、付加共振回路の構成についていくつかの例を第３の実施形態として図１０・図１１を参照して説明する。
【００６０】
図１０（Ａ）の例では、インダクタＬ１とキャパシタＣ１の直列回路による付加共振回路ＬＣ１をアンテナ共振回路ＡＲに対して並列接続してアンテナ装置１０２を構成している。
【００６１】
図１０（Ｂ）の例では、インダクタＬ１とキャパシタＣ１の直列回路による付加共振回路ＬＣ１をアンテナ共振回路ＡＲに対して直列接続してアンテナ装置１０３を構成している。
【００６２】
図１０（Ｃ）の例では、インダクタＬ１とキャパシタＣ１の並列回路による付加共振回路ＬＣ１をキャパシタＣ３，Ｃ４を介してアンテナ共振回路ＡＲに対して並列接続することによりアンテナ装置１０４を構成している。
【００６３】
また、これらの幾つかの例で示した付加共振回路ＬＣ１は、それを複数段備えてもよい。
【００６４】
図１０（Ｄ）の例では、アンテナコイルＬａとキャパシタＣａの並列回路によってアンテナ共振回路ＡＲを構成し、またインダクタＬ１とキャパシタＣ１の並列回路によって付加共振回路ＬＣ１を構成し、この付加共振回路ＬＣ１を無線ＩＣ２１に接続している。また、アンテナコイルＬａがインダクタＬ１に対して磁界結合するように配置してアンテナ装置１０５を構成している。このようにアンテナ共振回路ＡＲと付加共振回路ＬＣ１とを誘導性結合させてもよい。
【００６５】
また、図１０（Ａ）〜（Ｃ）の構成でも、アンテナコイルＬａと付加共振回路ＬＣ１のインダクタＬ１とを磁界結合させてもよい。そのことによって、既に述べたように付加共振回路ＬＣ１の共振周波数方向へのアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数のシフト量を抑制する効果が高まり、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数をより安定化できる。
【００６６】
これまでに示した幾つかの例では、無線ＩＣ２１がバランス型で信号の入出力を行うことに合わせて、アンテナ装置もバランス型で構成したが、図１１に示す例では、無線ＩＣ２１がアンバランスで信号の入出力を行うものであり、アンテナ装置１０６をアンバランス型としたものである。この例ではインダクタＬ１とキャパシタＣ１とを並列接続した付加共振回路ＬＣ１をアンテナ共振回路ＡＲに対して直列接続している。この付加共振回路ＬＣ１の構成およびアンテナ共振回路ＡＲに対する接続構成はバランス型の場合と同様にこの他にも存在する。例えば図１０（Ａ）の一方の線路を接地することでも可能である。
【００６７】
《第４の実施形態》
この第４の実施形態は、二つの付加共振回路を備えてアンテナ共振回路の共振周波数の安定性をさらに高めた例である。
【００６８】
図１２は第４の実施形態に係るアンテナ装置１０７およびそれを備えた無線ＩＣデバイス２０７の回路図である。この例では、インダクタＬ１とキャパシタＣ１の並列回路による第１の付加共振回路ＬＣ１と、同じくインダクタＬ２とキャパシタＣ２の並列回路による第２の付加共振回路ＬＣ２とをアンテナ共振回路ＡＲに対して直列接続している。これによりアンテナ装置１０７を構成している。
【００６９】
図１３は、図１２に示したアンテナ装置１０７のＳ１１特性を示す図である。第１の付加共振回路ＬＣ１の共振周波数ｆ１はアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏより低く定め、第２の付加共振回路ＬＣ２の共振周波数ｆ２はアンテナ共振回路の共振周波数ｆｏより高く定めている。また、アンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏは通信周波数ｆｓより高く設定している。
【００７０】
この第４の実施形態に係る無線ＩＣデバイスがリーダライタに近接するほど、アンテナ共振回路の共振周波数ｆｏは低下するが、第１の付加共振回路ＬＣ１の作用により、その低周波数側へのシフト量が抑えられる。ｆｏ，ｆ１は、リーダライタに過度に近接した状態でもｆｏが通信周波数ｆｓよりも低くなることがないように定める。また、無線ＩＣデバイスがリーダライタから離れると、アンテナ共振回路の共振周波数ｆｏは高周波数側へシフトするが、第２の付加共振回路ＬＣ２の存在により、そのシフト量が抑えられる。そのためアンテナ共振回路ＡＲの共振周波数ｆｏは、無線ＩＣデバイスとリーダライタとの距離に係わらず常に通信周波数ｆｓの近傍にすることができる。
【００７１】
このように、少なくとも二つの付加共振回路を設ければ、アンテナ共振回路の共振周波数を高低両方向に安定化できる。
【００７２】
また、別の例として、二つの付加共振回路の共振周波数のいずれもがアンテナ共振回路の共振周波数の低域側または高域側に存在していてもよい。このことにより、付加共振回路が１段だけである場合に比べて、アンテナ共振回路の共振周波数の安定化を高めることができる。
【００７３】
なお、図１０に示した各回路構成においても、同様にして付加共振回路を２段またはそれ以上の段数設けてもよい。
【００７４】
《第５の実施形態》
図１４は、第５の実施形態に係る無線ＩＣデバイス２０７の構造を示す図である。この例はＲＦ−ＩＤカードであり、図１４（Ａ）はカード内部の構成を示している。また、図１４（Ｂ）はそれに搭載しているモジュール２２の拡大図である。
【００７５】
アンテナコイルＬａはカード内部でカード周辺部に沿った複数ターンの渦巻き状の導体パターンで構成していて、キャパシタＣａは誘電体層を挟んで対向する電極によって構成している。
【００７６】
モジュール２２には、それぞれ長さが異なり、互いに隣接する２つの線路ＳＬ１，ＳＬ２を形成していて、無線ＩＣ（チップ）２１を搭載している。
【００７７】
モジュール２２に形成した２つの線路ＳＬ１，ＳＬ２によって線路間に容量が生じ、この容量と線路ＳＬ１，ＳＬ２のインダクタンスとによって２つの付加共振回路を構成している。そのため、この無線ＩＣデバイス２０７の回路を集中定数回路で等価的に表せば、第４の実施形態で図１２に示した回路と同様となる。２つの線路ＳＬ１，ＳＬ２の長さは異なるため、これによって２つの付加共振回路の共振周波数を異ならせることができる。
【００７８】
《第６の実施形態》
図１５は第６の実施形態に係る無線ＩＣデバイス２０８およびそれに備えるアンテナ装置１０８の構成を示す回路図である。この図１５では無線ＩＣ２１から出力される送信信号回路についても図示している。無線ＩＣ２１から入力される送信信号の入力部には直列接続される出力部インダクタＬ３，Ｌ４を備え、これとともにキャパシタＣ５〜Ｃ７によって整合回路を構成している。具体的には、出力部インダクタＬ３，Ｌ４の一端同士を無線ＩＣ２１内部で短絡するか開放するかのスイッチングによって、リーダライタのアンテナ装置から無線ＩＣデバイスを見たインピーダンス（リーターンロス）を変化させる。リーダライタは、この変化を検出することによって、無線ＩＣデバイスからの送信信号を受信する。
【００７９】
アンテナ装置１０８は、アンテナコイルＬａと、キャパシタＣａと、インダクタＬ２、キャパシタＣ２による第１の付加共振回路と、インダクタＬ２、キャパシタＣ２による第２の付加共振回路とを備えている。無線ＩＣ２１とアンテナコイルＬａ以外の部分はモジュール２３で構成している。
【００８０】
図１６は上記モジュール２３の構成および無線ＩＣデバイス２０８全体の構成を示す図である。
【００８１】
モジュール２３は、積層フェライト基板で構成している。積層基板の上層２３ａには前記第１・第２の付加共振回路のインダクタＬ１，Ｌ２を形成している。また積層基板の下層２３ｂには前記出力部インダクタＬ３，Ｌ４を形成している。積層基板の上層２３ａと下層２３ｂとの間には、磁気的結合を遮断するために比透磁率μｒがほぼ１の非磁性体セラミック層を挟んでいる。
【００８２】
積層基板の上層２３ａ内ではインダクタＬ１，Ｌ２が互いに磁界結合する。また積層基板の下層２３ｂでは２つの出力部インダクタＬ３，Ｌ４が互いに磁界結合する。
【００８３】
このように、Ｌ１，Ｌ２を互いに磁界結合させることによって、２つの付加共振回路の共振周波数の間隔を固定することができる。
【００８４】
また、このように、付加共振回路に含まれるインダクタＬ１，Ｌ２を磁気シールドすることによって、このアンテナ装置を備える無線ＩＣデバイスがリーダライタ等の外部機器に近接しても外部機器側のアンテナコイルとの磁界結合が抑制されるので、付加共振回路のインダクタＬ１，Ｌ２のインダクタンス値はほとんど変化せず、付加共振回路の共振周波数を安定に保つことができる。その結果アンテナ共振回路の共振周波数は、より安定化できる。
【００８５】
図１５におけるキャパシタＣ１，Ｃ２，Ｃ５〜Ｃ７に相当するチップコンデンサはモジュール２３の表面または内部に搭載している。さらに無線ＩＣ２１も積層基板の表面または内部に搭載している。無線ＩＣ２１については、積層基板にキャビティを形成し、その内部に搭載してもよい。
【００８６】
これにより必要な構成部品のほとんどが１つのモジュールで構成できることになる。したがって例えばＲＦ−ＩＤカードを構成する際、カードに導体パターンでアンテナコイルＬａを形成し、モジュール２３を実装するだけでＲＦ−ＩＤカードが構成できる。
【００８７】
また、ＲＦ−ＩＤ機能を搭載した携帯電話などの場合、携帯電話内部に配置したコイル電極でアンテナコイルＬａを形成してもよい。
【符号の説明】
【００８８】
２１，３１−無線ＩＣ
２２，２３−モジュール
２３ａ−積層基板上層
２３ｂ−積層基板下層
１０１〜１０８−アンテナ装置
２００，２０１，２０７，２０８−無線ＩＣデバイス
３００−リーダライタ
Ｌａ−アンテナコイル
Ｃａ−キャパシタ
Ｌ１，Ｌ２−インダクタ
Ｌ３，Ｌ４−出力部インダクタ
Ｃ１，Ｃ２−キャパシタ
ＡＲ−アンテナ共振回路
ＬＣ１−付加共振回路（第１の付加共振回路）
ＬＣ２−第２の付加共振回路
ＳＬ１，ＳＬ２−線路
【手続補正書】
【提出日】平成22年4月26日(2010.4.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器との間で無線通信が行われる無線ＩＣデバイスに用いられ、無線ＩＣが接続されるアンテナ装置であって、
前記外部機器との間での無線通信による信号を送受信するためのアンテナコイルを含むアンテナ共振回路と、
前記アンテナ共振回路に接続され、少なくともインダクタを含み、前記アンテナ共振回路の共振周波数とは異なる共振周波数の特性を有する付加共振回路と、を備え、
前記付加共振回路のインダクタを構成するインダクタ線路は、前記アンテナ共振回路の前記アンテナコイルを構成するアンテナコイルパターンよりも小さな面積で形成され、
前記付加共振回路は、前記アンテナ共振回路の共振周波数の変動を抑制する、アンテナ装置。
【請求項２】
前記アンテナコイルと前記付加共振回路に含まれる前記インダクタとが磁界結合している、請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記付加共振回路は並列共振回路である、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記アンテナ共振回路と前記付加共振回路は直列接続されている、請求項１〜３のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記付加共振回路は、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より共振周波数が低い共振回路を備え、
前記アンテナ共振回路の共振周波数は、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より高い、請求項１〜４のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記付加共振回路は、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より共振周波数が低い第１の付加共振回路と、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より共振周波数が高い第２の付加共振回路とで構成され、
前記アンテナ共振回路の共振周波数は、前記無線ＩＣデバイスの通信周波数より高い、請求項１〜４のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記第１・第２の付加共振回路に含まれるインダクタは、それぞれ長さが異なり、互いに隣接する２つの線路を含む、請求項６に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記付加共振回路に含まれるインダクタは磁気シールドされた、請求項１〜７のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項９】
前記付加共振回路は磁性体を含む積層基板内に構成された、請求項８に記載のアンテナ装置。
【請求項１０】
前記無線ＩＣから入力される送信信号の入力部に直列接続される出力部インダクタを備え、当該出力部インダクタが前記積層基板に構成された、請求項９に記載のアンテナ装置。
【請求項１１】
前記付加共振回路は前記積層基板の表面または内部に配置されたチップコンデンサを備える、請求項９または１０に記載のアンテナ装置。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれかに記載のアンテナ装置と、当該アンテナ装置の前記積層基板の表面または内部に配置された前記無線ＩＣとで構成された無線ＩＣデバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
（１）この発明のアンテナ装置は、外部機器との間で無線通信による信号を送受信するためのアンテナコイルを含むアンテナ共振回路を含み、アンテナ共振回路に接続され、少なくともインダクタを含み、アンテナ共振回路の共振周波数とは異なる共振周波数特性を有る付加共振回路と、を備え、付加共振回路のインダクタを構成するインダクタ線路は、アンテナ共振回路のアンテナコイルを構成するアンテナコイルパターンよりも小さな面積で形成され、付加共振回路はアンテナ共振回路の共振周波数の変動を抑制することを特徴としている。
【国際調査報告】
2009081683.tif 000019
2009081683.tif 000020
2009081683.tif 000021
2009081683.tif 000022