(57)【要約】本発明の目的は、特に回路基板や回路部品等を電気的に相互接続するために用いる異方導電性接着剤の導電性フィラーとして有用な被覆導電性粉体および微細化するＩＣチップ等の電子部品や回路基板の電極接続に対しても、電気信頼性の高い接続ができる導電性接着剤を提供することにある。本発明の被覆導電性粉体は導電性粒子の表面を絶縁性物質で被覆処理した被覆導電性粉体であって、前記絶縁性物質が粉末状の熱潜在型硬化剤であることを特徴とする。また、本発明は、更に、該被覆導電性粉体の粒子表面を、絶縁性無機質微粒子により被覆処理されていることを特徴とする。【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子の表面を絶縁性物質で被覆処理した被覆導電性粉体であって、前記絶縁性物質が粉末状の熱潜在型硬化剤であることを特徴とする被覆導電性粉体。
【請求項２】
前記導電性粒子が芯材粒子の表面を無電解めっきにより金属皮膜を形成した導電性めっき粒子であることを特徴とする請求項１記載の被覆導電性粉体。
【請求項３】
前記芯材が樹脂であることを特徴とする請求項２記載の被覆導電性粉体。
【請求項４】
粉末状の熱潜在型硬化剤で被覆処理された導電性粒子の表面が、更に絶縁性無機質微粒子により被覆処理されていることを特徴とする被覆導電性粉体。
【請求項５】
前記絶縁性無機質微粒子はシリカ、酸化チタン及び酸化アルミニウムの群から選ばれる１種又は２種以上であることを特徴とする請求項４記載の被覆導電性粉体。
【請求項６】
前記絶縁性無機質微粒子はヒュームドシリカであることを特徴とする請求項４記載の被覆導電性粉体。
【請求項７】
前記ヒュームドシリカは、疎水性を有するものを用いたことを特徴とする請求項６記載の被覆導電性粉体。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか１項に記載の被覆導電性粉体とエポキシ樹脂を含有することを特徴とする導電性接着剤。
【請求項９】
異方性導電性接着剤として用いられる請求項８記載の導電性接着剤。
【請求項１０】
請求項８又は９の何れか１項に記載の導電性接着剤を用いてなることを特徴とするＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被覆導電性粉体及び導電性接着剤、特に回路基板や回路部品等を電気的に相互接続するために用いるエポキシ樹脂を接着剤樹脂とする異方性導電性接着剤に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板同士またはＩＣチップ等の電子部品と回路基板の接続とを電気的に接続する際には、導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤が用いられ、これらの接着剤を相対峙する電極間に配置して、加熱、加圧によって電極同士を接続後、加圧方向に導電性を持たせることによって、電気的接続と固定を行う。
前記導電性粒子としては、例えば、導電性粒子の表面を絶縁体で被覆した被覆導電性粒子を用いることが提案されている。【０００３】
例えば、下記特許文献１には、高分子を核材とし、その表面に導電性金属薄層を形成してなる粒子が、熱可塑性絶縁層で実質的に覆われてなる被覆粒子を用いる方法、また、下記特許文献２には樹脂ボール表面に金属メッキを施したメッキ層を形成し、前記メッキ層の表面に均一に絶縁性樹脂層をコーティングしたマイクロカプセル型導電性粒子を用いる方法、また、下記特許文献３には、絶縁性接着剤に不溶な絶縁性樹脂で被覆された絶縁被覆導電粒子を用いる方法、また、下記特許文献４には被覆する絶縁粒子として導電性の金属に対して結合性を有する官能基を介して前記導電性の金属からなる表面を有する粒子に化学結合することにより、単層の被覆層を形成している被覆導電性微粒子を用いる方法等が提案されている。【０００４】
【特許文献１】特開平０８−２４９９２２号公報
【特許文献２】特開平０５−７０７５０号公報
【特許文献３】特開平１１−２４１０５４号
【特許文献４】国際公開第ＷＯ２００３／０２５９５５号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、接着剤樹脂に非相溶性の被覆層を有する導電性粒子を用いると、接着剤樹脂と導電性粒子との界面での密着性が悪く、接着剤樹脂中に分散させた導電性粒子が層分離等を起こしやすく、安定性が悪いという問題がある。特に、接着剤樹脂として熱硬化性樹脂を用いた異方導電性フィルムや異方導電性粘接着剤の場合、接着剤樹脂と導電性粒子との界面での密着性が低いことから、熱圧着により接着剤樹脂を硬化させた後、接着剤樹脂と被覆導電性微粒子との界面での剥離が起こり、長期的な接続の安定性や信頼性を確保できないという問題点があった。また、電極間や液晶パネル間のスペースを確保する目的でシール剤等の接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させて熱圧着する場合、被覆層を形成する樹脂が接着剤樹脂に非相溶性であるため、熱溶融した被覆樹脂がブリードアウトして、電極や液晶等を汚染するという問題点もあった。【０００６】
また、導電性粒子は各部材の電気的導通の信頼性向上のために添加されるが、弾力性のある樹脂粒子の上にニッケルや金などの金属で被覆した粒子が好適に使用される。これは熱や外的要因による部材の変形に対して、粒子の弾力で導通を確保させる目的であるが、接着剤樹脂成分が硬い場合、導電性粒子の柔軟性を阻害してしまう。そのため導電性粒子近傍の接着剤樹脂成分にも柔軟性が要求される場合もある。【０００７】
また、信頼性確保のためには電極上に捕捉される粒子個数を一定以上にする必要があるが、硬化時間が遅い場合、熱により接着剤樹脂成分と一緒に粒子が流れて捕捉個数が少なくなるといった問題もあった。その解決策として粒子添加量を増やす方法もあるが、電極間の短絡が発生しやすく、またコストアップになり現実的ではない。【０００８】
従って、本発明の目的は、特に回路基板や回路部品等を電気的に相互接続するために用いる異方導電性接着剤の導電性フィラーとして有用な被覆導電性粉体および微細化するＩＣチップ等の電子部品や回路基板の電極接続に対しても、電気信頼性の高い接続ができる導電性接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、本発明の第１の発明の被覆導電性粉体により解決される。即ち、本発明の第１の発明で提供する被覆導電性粉体は、導電性粒子の表面を絶縁性物質で被覆処理した被覆導電性粉体であって、前記絶縁性物質が粉末状の熱潜在型硬化剤であることを特徴とする。【００１０】
本発明の第１の発明によれば、導電性粒子の表面を、更に絶縁性物質で被覆処理した被覆導電性粉体において、前記絶縁性物質として粉末状の熱潜在型硬化剤を用いることにより、導電性粒子を均一に被覆することができ、また、得られる被覆導電性粉体の絶縁性物質（粉末状の熱潜在型硬化剤）は、特にエポキシ樹脂に対して分散性に優れているためエポキシ樹脂中に被覆導電性粉体自体も均一に分散できる。更に熱潜在型硬化剤は、熱によりエポキシ樹脂に可溶化し硬化させる作用を有し、電極や液晶等の汚染がなく、例えば、該被覆導電性粉体を回路基板や回路部品等を電気的に相互接続するために用いるエポキシ樹脂を接着剤樹脂とする異方導電性接着剤の導電性粒子として用いた場合には、熱潜在型硬化剤が可溶化する温度以上で電極間を加熱圧着することにより、導電性粉体と接着剤樹脂との界面での密着性が高くなり、長期的な接続の安定性や信頼性を確保できる。更に硬化剤が可溶化するので導電性粒子近傍の粘度を下げることができ、導通が容易になる。【００１１】
また、本発明の第２の発明で提供する被覆導電性粉体は、粉末状の熱潜在型硬化剤で被覆処理された導電性粒子の表面が、更に絶縁性無機質微粒子により被覆処理されていることを特徴とする。【００１２】
本発明の第２の発明によれば、前記第１の発明の被覆導電性粉体の粒子表面を絶縁性無機質微粒子で被覆処理することにより、導電性粒子同士の凝集が抑制され、保存安定性にも優れる。【００１３】
また、本発明の第３の発明で提供する導電性接着剤は、前記第１の発明と第２の発明の被覆導電性粉体とエポキシ樹脂を含有することを特徴とする。
本発明の第３の発明によれば、本発明の導電性接着剤を用いることにより微細化するＩＣチップや回路基板の電極接続に対しても、電気信頼性の高い接続ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明をその好ましい実施形態に基づき説明する。
（第１の発明の被覆導電性粉体）
本発明の被覆導電性粉体で用いられる導電性粒子は、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等の金属粒子、カーボン粒子のようなそれ自体で導電性を有するもの、或いは芯材粒子の表面を導電性金属で被覆処理した導電性粒子を用いることができる。【００１５】
導電性粒子の大きさは、本発明の被覆導電性粉体の具体的な用途に応じて適切な大きさが選択されるが、本発明の被覆導電性粉体を電子回路接続用の導電材料として用いる場合には、粒径が小さすぎると、対向電極間での導通ができなくなり、一方、大きすぎると、隣接電極間の短絡が発生するため、導電性粒子の平均粒径は電気抵抗法を用いて測定された値で０．１〜１０００μｍ、好ましくは０．５〜１００μｍが特に好ましい。【００１６】
導電性粒子の形状は特に制限はない。一般に導電性粒子は粉粒状であり得るが、それ以外の形状、例えば繊維状、中空状、板状、針状であってもよく、粒子表面に多数の突起を有するものや或いは不定形のものであってもよい。本発明ではこれらの中、球状のものが導電性フィラーとして使用する場合に充填性に優れたものになる点で特に好ましい。【００１７】
芯材粒子の表面を導電性金属で被覆処理した導電性粒子の好ましい実施形態について、更に詳細に説明する。使用できる芯材粒子としては、無機物であっても有機物であっても特に制限はなく用いることができる。無機物の芯材粒子としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等の金属粒子、合金、ガラス、セラミックス、シリカ、金属または非金属の酸化物（含水物も含む）、アルミノ珪酸塩を含む金属珪酸塩、金属炭化物、金属窒化物、金属炭酸塩、金属硫酸塩、金属リン酸塩、金属硫化物、金属酸塩、金属ハロゲン化物及び炭素等が挙げられる。一方、有機物の芯材粒子としては、例えば、天然繊維、天然樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリブテン、ポリアミド、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリル二トリル、ポリアセタール、アイオノマー、ポリエステルなどの熱可塑性樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂またはジアリルフタレート樹脂等が挙げられる。【００１８】
芯材粒子の形状は、特に制限はない。一般に芯材粒子は粉粒状であり得るが、それ以外の形状、例えば繊維状、中空状、板状、針状であってもよく、粒子表面に多数の突起を有するものや或いは不定形のものであってもよい。本発明ではこれらの中、球状のものが導電性フィラーとして使用する場合に充填性に優れたものになる点で特に好ましい。【００１９】
前記芯材粒子の平均粒径は０．１〜１０００μｍ、好ましくは０．５〜１００μｍが特に好ましい。粒径が小さすぎると、金属被覆しても対向電極間での導通ができなくなり、一方、大きすぎると隣接電極間の短絡が発生する。なお、芯材粉体の平均粒径は電気抵抗法を用いて測定された値を示す【００２０】
更に、前述の方法によって測定された芯材粒子の粒度分布には幅がある。一般に、粉体の粒度分布の幅は、下記計算式（１）で示される変動係数により表わされる。
変動係数（％）＝（標準偏差／平均粒径）×１００ 計算式（１）
この変動係数が大きいことは分布に幅があることを示し、一方、変動係数が小さいことは粒度分布がシャープであることを示す。本実施形態では、この変動係数が芯材粒子として５０％以下、特に３０％以下、とりわけ２０％以下のものを使用することが好ましい。この理由は、本発明によって得られた被覆導電性粉体を異方性導電膜中の導電性粒子として用いた場合に、接続に有効な寄与割合が高くなるという利点があるからである。【００２１】
また、芯材粒子のその他の物性は、特に制限されるものではないが、樹脂粒子の場合は、下記の式（２）；
Ｋ値（ｋｇｆ／ｍｍ2 ）＝（３／√２）×Ｆ×Ｓ-3/2×Ｒ-1/2・・・（２）
〔ここに、計算式（２）で示されるＦ、Ｓは、微小圧縮試験機ＭＣＴＭ−500島津製作所製)で測定したときの、それぞれ該微球体の10％圧縮変形における荷重値（kgf）、圧縮変位（mm）であり、Ｒは該微球体の半径（mm）である〕で定義されるＫの値が、20℃において10kgf/mm2〜10000kgf/mm2の範囲であり、且つ10％圧縮変形後の回復率が20℃において1％〜100％の範囲であるものが、電極同士を圧着する際に電極を傷つけることなく、電極と十分に接触させることが出来る点で好ましい。【００２２】
前記芯材粒子の表面を導電性金属で被覆処理する方法としては、蒸着法、スパッタ法、メカノケミカル法、ハイブリダイゼーション処理を利用する等の乾式法、電解めっき法、無電解めっき法等の湿式法、あるいはこれらを組み合わせた方法を用いることができる。【００２３】
本発明において、前記導電性粒子は、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等の金属粒子、或いは芯材粒子の表面を金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等の１種又は２種以上の導電性金属で被覆処理した導電性粒子を用いることが好ましく、特に芯材粒子の表面を無電解めっきにより金属皮膜を形成した導電性めっき粒子が、粒子表面を均一かつ濃密に被覆できる点で好ましく、とりわけ該金属皮膜が金又はパラジウムであるものが導電性を高くすることができる点で好ましい。また、本発明において、該芯材粒子として樹脂を用いたものは金属粉に比べて比重が軽いために沈降しにくく、分散安定性が増し、樹脂の弾性による電気接続の維持ができるなどの点で好ましい。なお、前記金属皮膜の合金（例えばニッケル−リン合金やニッケル−ホウ素合金）も含まれる。【００２４】
導電性めっき粒子の好ましい実施形態について、更に詳細に説明する。
導電性めっき粒子における金属皮膜の厚さは０．００１〜２μｍ、特に０．００５〜１μｍであることが好ましい。金属皮膜の厚さは、例えば被覆する金属イオンの添加量や化学分析から算出することができる。【００２５】
導電性めっき粒子は、その製造履歴は特に制限はない。例えば無電解法によるニッケルめっきを行う場合は、（１）触媒化処理工程と、（２）初期薄膜形成工程と、（３）無電解めっき工程を行う。（１）の触媒化処理工程においては、貴金属イオンの捕捉能を有するか又は表面処理によって貴金属イオンの捕捉能を付与した芯材粒子に貴金属イオンを捕捉させた後、これを還元して前記貴金属を前記芯材粒子の表面に担持させる。（２）の初期薄膜形成工程は、貴金属が担持された芯材粒子を、ニッケルイオン、還元剤及び錯化剤を含む初期薄膜形成液に分散混合させ、ニッケルイオンを還元させて該芯材粒子の表面にニッケルの初期薄膜を形成する工程である。（３）の無電解めっき工程は、無電解めっきによって芯材粒子の表面にニッケル皮膜を有するめっき粉体を製造する工程である。これらの工程及び他の金属めっき方法も全て公知である（例えば、特開昭６０−５９０７０号公報、特開昭６１−６４８８２号公報、特開昭６２−３０８８５号公報、特開平０１−２４２７８２号公報、特開平０２−１５１７６号公報、特開平０８−１７６８３６号公報、特開平０８−３１１６５５号公報、特開平１０−１０１９６２号公報、特開２０００−２４３１３２号公報、２００４−１３１８００号公報、２００４−１３１８０１号公報、２００４−１９７１６０号公報等参照）。【００２６】
なお、芯材粒子は、前記（１）の触媒化処理工程を行うに当たって、その表面が貴金属イオンの捕捉能を有するか、又は貴金属イオンの捕捉能を有するように表面改質されることが好ましい。貴金属イオンは、パラジウムや銀のイオンであることが好ましい。貴金属イオンの捕捉能を有するとは、貴金属イオンをキレート又は塩として捕捉し得ることをいう。例えば芯材粒子の表面に、アミノ基、イミノ基、アミド基、イミド基、シアノ基、水酸基、ニトリル基、カルボキシル基などが存在する場合には、該芯材粒子の表面は貴金属イオンの捕捉能を有する。貴金属イオンの捕捉能を有するように表面改質する場合には、例えば特開昭６１−６４８８２号公報又は特開２００７−２６２４９５号公報記載の方法等を用いることができる。【００２７】
一方、本発明で用いられる熱潜在性硬化剤は、熱潜在性硬化触媒あるいは熱潜在性硬化促進剤と呼ばれることもあり、混合後室温ではエポキシ基を重合させ得る能力が低く、加熱によりエポキシ基を重合させ得る能力を有す化合物である。更に、本発明では、該熱潜在性硬化剤は、粉末状のものを用いることにも特徴がある。【００２８】
本発明で使用する粉末状の熱潜在型硬化剤は、好ましくは５０〜３００℃、特に６０〜２８０℃でエポキシ樹脂を硬化させる能力があるものが好ましい。熱潜在型硬化剤として上記温度範囲内でエポキシ樹脂を硬化させる能力のあるものを使用することにより、エポキシ樹脂に被覆導電性粉体を高分散させることができ、更に該被覆導電性粉体を含有した異方導電性接着剤は、電極と導通するために通常行われる加熱圧着する温度１００〜２５０℃で、導電性粉体と接着剤樹脂との界面での密着性が高くなり、長期的な接続の安定性や信頼性を確保することが可能になる点で好ましい。【００２９】
使用できる粉末状の熱潜在型硬化剤は、室温ではエポキシ樹脂に不溶の固体で、加熱することにより可溶化し硬化剤として機能する化合物で、ジシアンジアミド、硬化剤をマイクロカプセルにしたマイクロカプセル型硬化剤、常温で固体のイミダゾール化合物や、固体分散型アミンアダクト系潜在性硬化剤、例えば、アミン化合物とエポキシ化合物との反応生成物（アミン−エポキシアダクト系）、アミン化合物とイソシアネート化合物または尿素化合物との反応生成物（尿素型アダクト系）、三フッ化ホウ素アミンコンプレックス等が挙げられる。これらの中、アミン−エポキシアダクト系のものが導電粒子金属表面に容易に付着し、落剥しないなどの点で特に好ましく用いられる。【００３０】
上記の粉末状の熱潜在型硬化剤は市販品を用いることができ、その一例を示せば、例えば、アミン−エポキシアダクト系（アミンアダクト系）としては、「アミキュアＰＮ−２３」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＰＮ−２３Ｊ」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＰＮ−Ｈ」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＰＮ−３１」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＰＮ−３１Ｊ」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＰＮ−４０」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＰＮ−４０Ｊ」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＰＮ−５０」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＭＹ-２４」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＭＹ-Ｈ」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＭＹ-ＨＫ」（味の素（株）商品名）、「アデカハードナーＥＨ−４３４６Ｓ」（（株）アデカ 商品名）、「アデカハードナーＥＨ−４３４７Ｓ」（（株）アデカ 商品名）、「アデカハードナーＥＨ−４３５６Ｓ」（（株）アデカ 商品名）、「アデカハードナーＥＨ−４３５７Ｓ」（（株）アデカ 商品名）、「フジキュアＦＸＲ−１０２０」（富士化成工業（株）商品名）、「フジキュアＦＸＲ−１０３０」（富士化成工業（株）商品名）、「フジキュアＦＸＲ−１０８１」（富士化成工業（株）商品名）等が挙げられ、ヒドラジド系としては「アミキュアＶＤＨ」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＶＤＨ−Ｊ」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＵＤＨ」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＵＤＨ−Ｊ」（味の素（株）商品名）などが挙げられ、複合系では「アミキュアＡＨ−１２３」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＡＨ−２０３」（味の素（株）商品名）などが挙げられ、ジシアンジアミド系としては「アミキュアＡＨ−１５４」（味の素（株）商品名）、「アミキュアＡＨ−１６２」（味の素（株）商品名）、特殊変性型としては、「アデカハードナーＥＨ−４３３９Ｓ」（（株）アデカ 商品名）、「アデカハードナーＥＨ−４３７０Ｓ」（（株）アデカ 商品名）「アデカハードナーＥＨ−４３８０Ｓ」（（株）アデカ 商品名）などが挙げられる。
使用する粉末状の熱潜在型硬化剤は単独もしくは２種類以上を組み合わせて使用することもできる。【００３１】
粉末状の熱潜在型硬化剤の被覆量は、導電性粒子に対して0.01〜200重量％、好ましくは0.1〜100重量％、更に好ましくは0.1〜70重量％である。粉末状の熱潜在型硬化剤の被覆量が上記範囲内にあることにより、粒子近傍の硬化物特性を変えることができる。一方、被覆量が0.01重量％未満では粒子近傍の硬化物特性を変えるには至らず、バルクと同じ硬化物特性になり、被覆量が95重量％を超えると粒子近傍に未反応の硬化剤が残り、硬化物特性に影響を及ぼすことがあるため、好ましくない。【００３２】
粉末状の熱潜在型硬化剤の導電性粒子への被覆方法は、乾式法、湿式法の何れでもよい。乾式法は、所定の導電性粒子と粉末状の熱潜在型硬化剤とを混合装置に投入して行われる。混合装置としては、例えばハイスピードミキサー、スーパーミキサー、ターボスフェアミキサー、アイリッヒミキサー、ヘンシェルミキサー、ハイブリダイゼイションシステム、ナウターミキサー、リボンブレンダー、ジェットミル、コスモマイザー、ビーズミル、ボールミル（ポットミルとも言う）、ペイントシェイカー等を使用することができる。なお、前記混合装置の操作条件等は導電性粒子の粒子表面を粉末状の熱潜在型硬化剤で均一に被覆処理できる条件を適宜選択して行えばよい。
一方、湿式法の場合は、例えば、所定の導電性粒子と粉末状の熱潜在型硬化剤を含むスラリーを、例えば噴霧乾燥機に投入して、溶媒ごと乾燥する方法が好ましい。
かくすることにより本発明の第１の発明の被覆導電性粉体を得ることができる。【００３３】
（第２の発明の被覆導電性粉体）
更に、本発明では、前記第１の発明の被覆導電性粉体の粒子表面を絶縁性無機質微粒子で被覆処理することで、該被覆導電性粉体の粒子同士の凝集を抑制し、また、保存安定性に優れたものにすることができる。【００３４】
使用できる絶縁性無機質微粒子は、比重が５．０ｇ／ｍｌ以下のものを使用することが好ましい。絶縁性無機質微粒子の比重が上記範囲内にあることにより、僅かな衝撃等などの外的要因によって付着した絶縁性無機質微粒子が剥がれ落ちるのを抑制し、また、付着した無機質微粒子は導電性接着剤に混練処理すると、接着剤中に均一に拡散させることができる。比重が１．０ｇ／ｍｌより小さいものは、導電性粒子の表面に絶縁性無機質微粒子を付着させることはできるが、後の樹脂との混練において絶縁性無機質微粒子が混ざりにくくなり、操作的に困難になる傾向があるので、好ましくは１．０〜５．０ｇ／ｍｌ、特に１．２〜４．８ｇ／ｍｌのものが好ましい。【００３５】
上記比重を有する絶縁性無機質微粒子としては、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、フェライト類などの酸化物、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウムなどの水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドーソナイト、ハイドロタルサイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、石膏繊維などの硫酸塩、珪酸カルシウム、タルク、クレー、マイカ、モンモリロナイト、ベントナイト、活性白土、セピオライト、イモゴライト、ガラス繊維などのケイ酸塩、チッ化アルミニウム、チッ化ホウ素、チッ化珪素などのチッ化物等を１種又は２種以上で適宜組合せて用いることができる。この中、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、シリカが比重、粒径、エポキシ樹脂や硬化剤への影響が少ないなどの点で好ましく、とりわけヒュームドシリカは乾燥粉で粒径の小さいものが得られやすく、粗粒子が存在しなく、また、接着剤樹脂への分散性が良いなどの点で特に好ましい。【００３６】
ヒュームドシリカは、一般に、四塩化珪素を酸水素炎中で燃焼させて製造され、比表面積がおよそ４０〜５００ｍ2／ｇのものが市販されている。市販品としては、日本アエロジル社のＡＥＲＯＳＩＬ、東新化成社のアエロジル、Ｄｅｇｕｓｓａ社のＡＥＲＯＳＩＬやＣａｂｏｔ社のＣＡＢ-Ｏ-ＳＩＬなどがを使用することができる。本発明においてヒュームドシリカは、親水性又は疎水性のものが使用することができ、特に疎水性のものを使用することが粒子に付着したときに粒子全体を疎水化し、耐湿性を向上させるなどの点で好ましい。なお、絶縁性無機質微粒子はヒュームドシリカに限らず、疎水性のものが上記した理由で、好ましく用いられる。【００３７】
使用する絶縁性無機質微粒子は、前記第１の発明の被覆導電性粉体との粒径比（絶縁性無機質微粒子／被覆導電性粒子）が１／１００以下、好ましくは１／２００以下のものを選択して適宜使用することが、前記第１の発明の被覆導電性粉体の粒子表面に均一に付着させるができるため好ましい。【００３８】
なお、絶縁性無機質微粒子は、上記導電性粒子との粒径比（絶縁性無機質微粒子／被覆導電性粒子）の範囲内のものを使用するが、絶縁性無機質微粒子自体はＢＥＴ法による算出や動的光散乱法などにより求められる平均粒径が１ｎｍ〜１０μｍ、好ましくは２ｎｍ〜１μｍのものを使用することが導電性粒子に容易に付着でき、分散性を付与できることから好ましい。【００３９】
絶縁性無機質微粒子の被覆量は、分散安定性の観点から導電性粒子1gに対し次式（３）で示された定数ｎの値が4×104〜3×1010、好ましくは1×105〜3×109であることが好ましい。定数ｎが4×104より小さすぎると、絶縁性無機質微粒子による導電粒子の被覆量が少なくなり、分散性を向上させる効果が発現しにくくなる。一方、定数ｎが3×109より大きいと、過剰な絶縁性無視微粒子が多くなりバインダーと混練すると、粘度上昇や接着力、機械強度などの低下を引き起こす。
導電性粒子1gに対する添加量(g) ≧ n×(r23×d2) / (r13×d1)   （３）
ただし、r1≧100×r2
n :  定数
r1： 被覆導電性粒子の半径  d1： 被覆導電性粒子の比重
r2： 絶縁性無機質微粒子の半径  d2： 絶縁性無機質微粒子の比重【００４０】
絶縁性無機質微粒子の第１の発明の被覆導電性粉体の粒子表面への被覆方法は、乾式法、湿式法の何れでもよいが、乾式法が製造が容易で工業的に有利であり、また得られる第２の発明の被覆導電性粉体も、僅かな衝撃等などの外的要因によって付着した絶縁性無機質微粒子の剥がれ落ちがなく、また、付着した無機質微粒子は導電性接着剤の混練処理で接着剤中に均一に拡散しやすいものが得られる点で特に好ましい。【００４１】
乾式法は、所定の導電性粒子と絶縁性無機質微粒子とを混合装置に投入して行われる。混合装置としては、例えばハイスピードミキサー、スーパーミキサー、ターボスフェアミキサー、アイリッヒミキサー、ヘンシェルミキサー、ナウターミキサー、リボンブレンダー、ジェットミル、コスモマイザー、ペイントシェイカー、ビーズミル、ボールミル等を使用することができるが、本発明においては、これらの中、ビーズミル或いはボールミル（ポットミルとも言う）を用いると、特に、導電性粒子として粉末状の熱潜在型硬化剤で被覆処理された無電解めっき粒子を使用した場合において、粉末状の熱潜在型硬化剤や金属皮膜の剥離等を抑制し、絶縁性無機質微粒子を粒子表面に均一に付着させることができ、また、付着した絶縁性無機質微粒子は異方導電性接着剤の混練処理で接着剤中に均一に拡散しやすいものが得られる点で特に好ましい。
例えば、前記混合装置としてボールミルを使用した場合は、粒径が１０ｍｍ以下、好ましくは０．１〜５ｍｍのビーズ等の粒状媒体を用いことが絶縁性無機質微粒子を均一に付着させることができ、操作性も良好である点で好ましい、また、粒状媒体の材質は、ジルコニア、アルミナ、ガラス等のセラミックビーズやテフロン（登録商標）、ナイロンなどの樹脂製ボール、テフロン（登録商標）やナイロンなどの樹脂で被覆された鋼球などが適度の硬度を持ち、金属汚染を防止することができることから、特に好ましく用いられる。また、粒状媒体は見かけ容積が１０〜６０％。好ましくは２０〜５０％で容器内に収納することが、均一に絶縁性無機微粒子を付着させることができる。回転数Ｎは使用する容器の内径に依存し、次式（ｔ）で示されたａの値が０．４〜０８５、より好ましくは０．４５〜０．８０にすることが容器内で効率良く粉末状の熱潜在型硬化剤で被覆処理された導電性粒子の粒子表面に絶縁性無機質微粒子を付着させることができるために好ましい。
Ｎ＝ａ×４２．３／√Ｄ    ・・・・・（ｔ）
Ｎ：回転数  [ｒｐｍ]
Ｄ：ボール見る容器の内径  [ｍ]
ａ：定数
一方、湿式法の場合は、例えば、所定の導電性粒子と絶縁性無機質微粒子を含むスラリーを噴霧乾燥機に投入して、溶媒ごと乾燥する方法が好ましい。【００４２】
かくして本発明の第２の発明の被覆導電性粉体が得られるが本発明の第２の発明の被覆導電性粉体は必要により、本発明の効果を損なわない範囲で更に該粉体の粒子表面を、シラン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング、チタネート系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤等のカップリング剤或いは絶縁性樹脂を被覆処理することができる。【００４３】
本発明の第１の本発明の第１の発明と第２の発明の被覆導電性粉体は、体積固有抵抗値が１Ω・ｃｍ以下、好ましくは０．５Ω・ｃｍ以下であり、優れた導電性を有する。従って、本発明の第１の発明と第２の発明の被覆導電性粉体は、導電性接着剤の導電性フィラーとして好適に使用することができる。【００４４】
＜導電性接着剤＞
本発明の導電性接着剤は、導電性基材が形成された２枚の基板間に配置し、加熱加圧して前記導電性基材を接着して導通する異方導電性接着剤として好ましく用いられる。【００４５】
以下、異方導電性接着剤の好ましい実施形態について、更に詳細に説明する。
本発明の異方導電性接着剤は、前記被覆導電性粉体と、接着剤樹脂としてエポキシ樹脂を含む。
エポキシ樹脂としては、接着剤樹脂として用いられる1 分子中に2 個以上のエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂が使用可能である。具体的なものとして、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル等の多価フェノール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリプロピレングリコール等の多価アルコール類、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、アニリン等のポリアミノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリン又は2-メチルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジル型のエポキシ樹脂が例示される。また、ジシクロペンタジエンエポキサイド、ブタジエンダイマージエポキサイド等の脂肪族および脂環族エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独又は2 種以上混合して使用することができる。【００４６】
また、本発明の異方導電性接着剤は、必要により接着剤樹脂としてエポキシ樹脂以外の他の樹脂を併用して含有させることができる。他の樹脂としては、例えば、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、これらは１種又は２種以上で用いることができる。【００４７】
なお、これらの接着剤樹脂は不純物イオン（ＮａやＣｌ等）や加水分解性塩素などを低減した高純度品を用いることが、イオンマイグレーションの防止のため好ましい。【００４８】
本発明の被覆導電性粉体の使用量は、接着剤樹脂成分１００重量部に対し通常０．１〜３０重量部、好ましくは０．５〜２５重量部、より好ましくは１〜２０重量部である。被覆導電性粉体の使用量が上記範囲内にあることにより、接続抵抗や溶融粘度が高くすることを抑制し、接続信頼性を向上させ、接続の異方性を十分に確保することができる。【００４９】
本発明に係る異方導電性接着剤には、その他に、当該技術分野において、公知の添加剤を使用でき、その添加量も当該技術分野において、公知の添加量の範囲内で行えばよい。他の添加剤としては、例えば粘着付与剤、反応性助剤、金属酸化物、光開始剤、増感剤、硬化剤、加硫剤、劣化防止剤、耐熱添加剤、熱伝導向上剤、軟化剤、着色剤、各種カップリング剤または金属不活性剤などを例示することができる。【００５０】
粘着付与剤としては、例えばロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂、クマロン−インデン樹脂、スチレン系樹脂、イソプレン系樹脂、アルキルフェノール樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。反応性助剤すなわち架橋剤としては、例えばポリオール、イソシアネート類、メラミン樹脂、尿素樹脂、ウトロピン類、アミン類、酸無水物、過酸化物などが挙げられる。【００５１】
エポキシ樹脂硬化剤としては、1 分子中に2 個以上の活性水素を有するものであれば特に制限することなく使用することができる。具体的なものとしては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジシアンジアミド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合物、また無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水物、そしてまたフェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合して使用することができる。また、用途や必要に応じて潜在性硬化剤を用いてもよい。使用できる潜在性硬化剤としては、例えば、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等、及びこれらの変性物があり、これらは単独または２種以上の混合体として使用できる。【００５２】
本発明の異方導電性接着剤は、通常、当業者間において広く使用されている製造装置を用い、本発明の被覆導電性粉体、エポキシ樹脂、硬化剤、さらに必要により各種添加剤を配合し、必要により有機溶媒中で混合することにより得ることができる。【００５３】
本発明に係る異方導電性接着剤は微細化するＩＣチップ等の電子部品や回路基板の電極接続に対しても、信頼性の高い接続ができる。特に、本発明の異方導電性接着剤は、ＩＣタグの電極接続用として好適に用いることができる。
【実施例】
【００５４】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
｛絶縁性物質｝
＜熱潜在型硬化剤＞
熱潜在型硬化剤は、下記表１に示す市販のものを使用した。
【表１】
2009054387.tif 000002
注）試料ａ〜ｂは味の素ファインテクノ株式会社製、試料ｈ〜ｊは株式会社アデカ製
試料ｋ〜ｌは富士化成工業株式会社製【００５５】
＜絶縁性無機質微粒子＞
絶縁性無機質微粒子は、下記表１に示す市販のものを使用した。
【表２】
2009054387.tif 000003
注）試料Ａ；親水性ヒュームドシリカ；日本アエロジル株式会社製、商品名（ＡＥＲＯＳＩＬ  ３００）、試料Ｂ；疎水性ヒュームドシリカ；日本アエロジル株式会社製、商品名（ＡＥＲＯＳＩＬ  ＲＹ２００）【００５６】
｛導電性粒子｝
＜金めっき導電性粒子の調製＞
球状ニッケル粒子１００ｇを、塩酸５０ｍｌ／ｌの水溶液中で５分間攪拌した。これを濾過し、１回リパルプ水洗したニッケル粉末を、ＥＤＴＡ−４Ｎａ（１０ｇ／ｌ）、クエン酸−２Ｎａ（１０ｇ／ｌ）からなる組成でｐＨ６に調製した液温６０℃の混合水溶液１リットルに撹拌しながら添加した。次いで、シアン化金カリウム（１０ｇ／１、Ａｕとして６．８ｇ／ｌ）、ＥＤＴＡ−４Ｎａ（１０ｇ／ｌ）およびクエン酸−２Ｎａ（１０ｇ／ｌ）の混合水溶液（Ａ液）と水素化ホウ素カリウム（３０ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（６０ｇ／ｌ）の混合水溶液（Ｂ液）を送液ポンプを通して個別かつ同時に２０分間で添加した。この際のＡ液量の添加量は１２０ｍｌで、Ｂ液量は１２０ｍｌであった。【００５７】
＜ニッケル−金めっき導電性粒子の調製＞
（１）触媒化処理工程
ベンゾグアナミン樹脂７．５重量部を含む２００ミリリットルのスラリーに、塩化第一錫水溶液２００ミリリットルを投入した。この水溶液の濃度は５×１０-3モル／リットルであった。常温で５分攪拌し、錫イオンを芯材粉体の表面に吸着させる感受性化処理を行った。引き続き水溶液をろ過し、１回リパルプ水洗した。次いで、芯材粉体を４００ミリリットルのスラリーにし、６０℃に維持した。超音波を併用してスラリー攪拌しながら、０．１１モルｇ／リットルの塩化パラジウム水溶液２ミリリットルを添加した。そのままの攪拌状態を５分間維持させ、芯材粉体の表面にパラジウムイオンを捕捉させる活性化処理を行った。次いで水溶液をろ過し、１回リパルプ湯洗した芯材粉体を２００ミリリットルのスラリーにした。超音波を併用しながらこのスラリーを攪拌し、そこへ、０．０１７モル／リットルのジメチルアミンボランと０．１６モル／リットルのホウ酸との混合水溶液２０ミリリットルを加えた。常温で超音波を併用しながら２分間攪拌してパラジウムイオンの還元処理を行った。
（２）初期薄膜形成工程
（１）の工程で得られた２００ミリリットルのスラリーを、０．０８７モル／リットルの酒石酸ナトリウムと０．００５モル／リットルの硫酸ニッケルと０．０１２モル／リットルの次亜リン酸ナトリウムからなる初期薄膜形成液に攪拌しながら添加して水性懸濁体となした。初期薄膜形成液は７５℃に加温されており、液量は１．０リットルであった。スラリー投入後、直ぐに水素の発生が認められ、初期薄膜形成の開始を確認した。
（３）無電解めっき工程
初期薄膜形成工程で得られた水性懸濁体に０．８６モル／リットルの硫酸ニッケルと０．１７モル／リットルの酒石酸ナトリウムからなるニッケルイオン含有液及び２．５７モル／リットルの次亜リン酸ナトリウムと２．６モル／リットルの水酸化ナトリウムからなる還元剤含有液の２液を、それぞれ８ミリリットル／分の添加速度で添加した。添加量はそれぞれ析出した膜厚が０．２ミクロンになるように添加液量を調節した。２液の添加後すぐに水素の発生が認められ、めっき反応の開始が確認された。２液の添加が完了した後、水素の発泡が停止するまで７５℃の温度を保持しながら攪拌を続けた。次いで水性懸濁体をろ過し、ろ過物を３回リパルプ洗浄した後、１１０℃の真空乾燥機で乾燥させた。これにより、ニッケル−リン合金めっき皮膜を有する無電解ニッケルめっき粉体を得た。
次いで、前記無電解ニッケルめっき粒子１０ｇをＥＤＴＡ−４Ｎａ（１０ｇ／Ｌ）、クエン酸−２Ｎａ（１０ｇ／Ｌ）及びシアン化金カリウム（３．２ｇ／Ｌ、Ａｕとして２．２ｇ／Ｌ）からなる組成で水酸化ナトリウム水溶液によりｐＨ６に調整した液温６０℃の無電解めっき液７５０ｍＬに攪拌しながら添加し、１０分間めっき処理を施した。ついで、シアン化金カリウム（２０ｇ／Ｌ、Ａｕとして１３．７ｇ／Ｌ）、ＥＤＴＡ−４Ｎａ（１０ｇ／Ｌ）およびクエン酸−２Ｎａ（１０ｇ／Ｌ）の混合水溶液１２０ｍＬと、水素化ホウ素カリウム（３０ｇ／Ｌ）、水酸化ナトリウム（６０ｇ／Ｌ）の混合水溶液１２０ｍＬを送液ポンプを通して別個に２０分間で添加した。引き続き、液を濾過し、濾過物を３回リパルプ洗浄した後、真空乾燥機で１００℃の温度で乾燥して球状芯材粒子のニッケルめっき皮膜上に金めっき被覆処理を施した。【００５８】
〔めっき皮膜の厚み〕
めっき粉体を硝酸に浸漬してめっき皮膜を溶解し、皮膜成分をＩＣＰまたは化学分析により定量し、下式により厚みを算出した。
Ａ＝［（ｒ＋ｔ）3−ｒ3］ｄ1／ｒｄ2 
Ａ＝Ｗ／１００−Ｗ
式中、ｒは芯材粉体の半径（μｍ）、ｔはめっき皮膜の厚み（μｍ）、ｄ1はめっき皮膜の比重、ｄ2は芯材粉体の比重、Ｗは金属含有量（重量％）を示す。【００５９】
【表３】
2009054387.tif 000004
【００６０】
実施例１〜１３
粉末状の熱潜在型硬化剤試料と導電性粒子試料を表４に示す量秤量し、直径２ｍｍのジルコニアボール１０００重量部と一緒に、内容量１Lの円筒状容器（ポットミル）に入れ密封し、１００ｒｐｍで回転させ、粉末状の熱潜在型硬化剤が、導電性粒子に均一に付着するように、５時間処理した後、ジルコニアボールと、得られた被覆導電性粉体とを分別した。
なお、得られた各被覆導電性粉体の粒子表面を走査型電子顕微鏡写真で観察したところ、導電性粒子の表面全体に均一に熱潜在型硬化剤が付着していることが確認できた。実施例２の被覆導電性粉体のＳＥＭ写真を図１に示す。【００６１】
【表４】
2009054387.tif 000005
【００６２】
実施例１４〜２６
粉末状の熱潜在型硬化剤試料と導電性粒子試料を表５に示す量秤量し、直径２０ｍｍのテフロン（登録商標）製ボール５００重量部及びトルエン１２０重量部を一緒に、直径１００ｍｍの容器に入れ、７０℃に保温しながら周速１．５２ｍ／ｓで攪拌した。７０℃に保温することで、トルエンが徐々に蒸発し、４５分でトルエンが全て蒸発した。蒸発が終了してからさらに３０分間処理を続け、テフロン（登録商標）製ボールと、得られた被覆導電性粉体とを分別した。
なお、得られた各被覆導電性粉体の粒子表面を走査型電子顕微鏡写真で観察したところ、導電性粒子の表面全体に均一に熱潜在型硬化剤が付着していることが確認できた。実施例１５の被覆導電性粉体のＳＥＭ写真を図２に示す。【００６３】
【表６】
2009054387.tif 000006
【００６４】
実施例２７〜３４
前記実施例１〜２の被覆導電性粉体と、絶縁性無機質微粒子試料を表６に示す量と、、更に見かけ体積０．３Ｌのジルコニアボール（粒径；１ｍｍ）を内容量０．７Ｌ、内径０．０９ｍの円筒状容器（ポットミル）に入れ密封し、１００ｒｐｍで回転させた。このときの回転数は下記式（ｔ）において、ａは０．７１として求めた。絶縁性無機質微粒子が、導電性粒子に均一に付着するように、６０分間処理した後、ジルコニアボールと、得られた被覆導電性粉体とを分別した。
Ｎ＝ａ×４２．３／√Ｄ    ・・・・・（ｔ）
Ｎ：回転数  [ｒｐｍ]
Ｄ：ボール見る容器の内径  [ｍ]
ａ：定数
なお、得られた各被覆導電性粉体の粒子表面を走査型電子顕微鏡写真で観察したところ、導電性粒子の表面全体に均一に絶縁性無機質微粒子が付着していることが確認できた。【００６５】
【表６】
2009054387.tif 000007
【００６６】
（体積固有抵抗値の測定）
実施例１〜３４の被覆導電性粉体を、２１０℃で15分加熱処理した。加熱することにより熱潜在型硬化剤が液化することが確認できた。加熱処理後の被覆導電性粉体を用いて、垂直に立てた内径１０ｍｍの樹脂製円筒内に、前記で処理した試料又は処理前の試料１．０ｇを入れ、１０ｋｇの荷重をかけた状態で上下電極間の電気抵抗を測定し、体積固有抵抗値を求めた。その結果を表７に示す。なお、熱潜在型硬化剤で被覆処理しない導電性粒子試料の体積固有抵抗値も求めそれを表７に併記した。【００６７】
【表７】
2009054387.tif 000008
【００６８】
表７の結果から本発明の被覆導電性粉体は熱潜在型硬化剤が液化した後も良好な電気伝導性を保持し、抵抗値の上昇なく、良好な導通性能を保っていた。【００６９】
（２）分散性試験
（導電性接着剤の調製）
６０℃、９５％ＲＨで１０００時間処理する前後の実施例１〜３４の被導電性粉体を用い、樹脂中の被覆導電性粉体又は導電性粒子が樹脂中に３億個／ｃｍ３になるように約３〜１５重量、エポキシ主剤JER828（ジャパンエポキシレジン社製）を１００重量部、硬化剤ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）を８重量部、硬化促進剤２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）２重量部を遊星式攪拌機で混練してペーストを得た。【００７０】
（分散性評価）
アプリケーターにより１００μｍの膜厚に塗布した。これを走査型電子顕微鏡で×２００倍で１０ｃｍ２の面積を観察し、長軸１０μｍ以上の凝集個数を計測し、その結果を表８に示す。なお、表中の記号は以下のことを示す。
「◎」は凝集粒子が全くない。「○」は凝集粒子が１〜２個存在する。「×」は凝集粒子が３個以上存在する。【００７１】
【表８】
2009054387.tif 000009
表８の結果より、実施例２７−３４の被覆導電性粉体の粒子表面を更にヒュームドシリカで被覆処理したものは、６０℃、９５％ＲＨ、１０００時間の処理後でも、良好な分散状態であった。【００７２】
（３）実装評価
（ＩＣタグの作製）
実施例２、８、１３、２８、３３、導電性粒子試料ｂを５重量部、ＪＥＲ８２８（ジャパンエポキシレジン社製）を１００重量部、硬化剤ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）を８重量部、硬化促進剤２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）２重量部を遊星式攪拌機で混練して得、これを接着剤試料とした。
次いでＰＥＴフィルム上にアルミ配線が形成されたＩＣタグのアンテナ基盤上に、前記接着剤試料を縦２．５ｍｍ×横２．５ｍｍ×厚さ０．０５ｍｍで塗布した。そこに、金パンプを有するＩＣを乗せ、１６０℃、圧力２．０Ｎ、４０秒で熱圧着し、ＩＣタグのインレイを作製した。【００７３】
＜粒子捕捉個数の確認＞
実施例２、２８、被覆導電性粒子試料ｂから得られた異方導電性接着剤を使用して実装したＩＣタグのＩＣを引き剥がし、ＩＣ上の金電極（１００μm×１００μm）の上に捕捉されている導電粒子を光学顕微鏡を用いてその個数を数えた。その結果を表９に示す。実施例２、２８で得られた接着剤はバンプ上の粒子捕捉個数が増えていた。【００７４】
【表９】
2009054387.tif 000010
【００７５】
＜曲げ試験＞
実施例８、１３、３３、導電性粒子試料ｂから得られた異方導電性接着剤試料を使用して実装したＩＣタグを１０Ｎで引張りながらΦ１５ｍｍのロールで２００回繰り返し湾曲させた後、通信検査を行った。その結果を表１０に示す。
評価は１０サンプル中すべて通信可能の場合は「○」、１０サンプル中、通信不可が１個以上ある場合には「×」として評価した。
【表１０】
2009054387.tif 000011
表１０の結果より本発明の異方導電性接着剤を用いたＩＣタグは曲げ試験後でも全て通信が可能であった。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明によれば、回路基板や回路部品等を電気的に相互接続するために用いる導電性接着剤、特に異方導電性接着剤の導電性フィラーとして有用な被覆導電性粉体を提供できる。
また、本発明の被覆導電性粉体を用いた導電性接着剤は、微細化するＩＣチップ等の電子部品や回路基板の電極接続に対しても、電気信頼性の高い接続ができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】実施例１で得られた被覆導電性粉体の粒子表面の状態を示すＳＥＭ写真。
【図２】実施例２で得られた被覆導電性粉体の粒子表面の状態を示すＳＥＭ写真。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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