(57)【要約】  被試験ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する複数の試験回路が形成された試験用基板を製造する試験用基板製造装置であって、複数種類の試験内容に対応して、複数種類の試験回路の回路データを格納する試験回路データベースと、被試験デバイスのデバイスパッドの配置および各デバイスパッドに対応して行うべき試験内容を定義した定義情報を格納する定義情報格納部と、それぞれのデバイスパッドに接続すべき試験回路の回路データを、定義情報格納部が格納した定義情報に定義される試験内容に基づいて、試験回路データベースから選択し、それぞれの回路データを露光すべき試験用基板上の位置を、定義情報に定義されるデバイスパッドの配置に基づいて定めることで、試験用基板に対する露光データを生成する露光データ生成部とを備える試験用基板製造装置を提供する。
2009144806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する複数の試験回路が形成された試験用基板を製造する試験用基板製造装置であって、
複数種類の試験内容に対応して、複数種類の前記試験回路の回路データを格納する試験回路データベースと、
前記被試験デバイスのデバイスパッドの配置および各デバイスパッドに対応して行うべき試験内容を定義した定義情報を格納する定義情報格納部と、
それぞれの前記デバイスパッドに接続すべき前記試験回路の回路データを、前記定義情報格納部が格納した前記定義情報に定義される試験内容に基づいて、前記試験回路データベースから選択し、それぞれの前記回路データを露光すべき前記試験用基板上の位置を、前記定義情報に定義されるデバイスパッドの配置に基づいて定めることで、前記試験用基板に対する露光データを生成する露光データ生成部と
を備える試験用基板製造装置。
【請求項２】
前記試験用基板製造装置は、前記被試験ウエハと略同一の直径を有する前記試験用基板を製造し、
前記露光データ生成部は、前記被試験ウエハにおいて前記複数の被試験デバイスが形成される領域に対応する、前記試験用基板の露光領域を露光する露光データを生成する
請求項１に記載の試験用基板製造装置。
【請求項３】
前記露光データ生成部は、前記試験用基板の露光領域において、それぞれの前記被試験デバイスと対応するそれぞれの個別領域に、複数種類の前記試験回路を有する回路ブロックを形成する露光データを生成する
請求項２に記載の試験用基板製造装置。
【請求項４】
前記露光データ生成部は、それぞれの前記個別領域に、同一の前記回路ブロックを形成する前記露光データを生成する
請求項３に記載の試験用基板製造装置。
【請求項５】
それぞれの前記個別領域には、対応する前記被試験デバイスの複数のデバイスパッドと対応する位置に複数の試験用パッドが形成され、
前記露光データ生成部は、前記定義情報格納部が格納した前記定義情報により定義される、前記デバイスパッドの配置および試験内容を検出し、それぞれの前記試験内容に対応する前記試験回路を露光する位置に基づいて、それぞれの前記デバイスパッドに対応する前記試験用パッドと、それぞれの前記試験回路とを電気的に接続する接続配線を更に露光する前記露光データを生成する
請求項４に記載の試験用基板製造装置。
【請求項６】
前記露光データ生成部は、それぞれの前記個別領域において、複数の前記試験回路と電気的に接続されるバス制御回路ブロックを更に露光する前記露光データを生成する
請求項５に記載の試験用基板製造装置。
【請求項７】
前記露光データ生成部は、電子ビーム露光に用いる前記露光データを生成し、
前記試験用基板製造装置は、前記露光データ生成部が生成した前記露光データに基づいて半導体ウエハを電子ビーム露光することで、前記試験用基板を製造する電子ビーム露光器を更に備える
請求項２に記載の試験用基板製造装置。
【請求項８】
前記露光データ生成部は、前記露光データとして、前記電子ビーム露光器を制御する制御データを生成する
請求項７に記載の試験用基板製造装置。
【請求項９】
被試験ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する複数の試験回路が形成された試験用基板を製造する試験用基板製造方法であって、
複数種類の試験内容に対応して、複数種類の前記試験回路の回路データを試験回路データベースに格納し、
前記被試験デバイスのデバイスパッドの配置および各デバイスパッドに対応して行うべき試験内容を定義した定義情報を定義情報格納部に格納し、
それぞれの前記デバイスパッドに接続すべき前記試験回路の回路データを、前記定義情報格納部が格納した前記定義情報に定義される試験内容に基づいて、前記試験回路データベースから選択し、それぞれの前記回路データを露光すべき前記試験用基板上の位置を、前記定義情報に定義される前記デバイスパッドの配置に基づいて定めることで、前記試験用基板に対する露光データを生成し、
生成した前記露光データに基づいて、半導体ウエハを電子ビーム露光することで、前記試験用基板を製造する試験用基板製造方法。
【請求項１０】
コンピュータを、被試験ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する複数の試験回路が形成された試験用基板を製造する試験用基板製造装置として機能させるプログラムであって、
前記コンピュータを、
複数種類の試験内容に対応して、複数種類の前記試験回路の回路データを格納する試験回路データベースと、
前記被試験デバイスのデバイスパッドの配置および各デバイスパッドに対応して行うべき試験内容を定義した定義情報を格納する定義情報格納部と、
それぞれの前記デバイスパッドに接続すべき前記試験回路の回路データを、前記定義情報格納部が格納した前記定義情報に定義される試験内容に基づいて、前記試験回路データベースから選択し、それぞれの前記回路データを露光すべき前記試験用基板上の位置を、前記定義情報に定義される前記デバイスパッドの配置に基づいて定めることで、前記試験用基板に対する露光データを生成する露光データ生成部と
して機能させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験用基板製造装置、試験用基板製造方法、および、プログラムに関する。特に本発明は、被試験ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する試験用基板を製造する試験用基板製造装置および試験用基板製造方法、並びに、試験用基板製造装置を機能させるプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップの試験において、複数の半導体チップが形成された半導体ウエハの状態で、各半導体チップの良否を試験する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。当該装置は、複数の半導体チップと一括して電気的に接続可能なプローブカードを備えることが考えられる。【０００３】
また試験装置は、半導体チップの各端子に対応するチャネルを有する。各チャネルに設けられた試験回路は、半導体チップの各端子と信号を受け渡すことで、半導体チップを試験する。なお、多様な半導体チップを試験できるように、各チャネルには、多様な試験を行うことができる汎用的な試験回路が設けられる。多様な機能を有する汎用的な試験回路は、回路規模が比較的に大きいので、各チャネルに対して汎用的な試験回路を設けた場合、試験回路全体の規模が大きくなる。このため、汎用的な試験回路が形成される試験基板は、テストヘッド等の大型の筐体に格納され、ケーブルおよびプローブカード等を介して被試験デバイスと電気的に接続される。
【特許文献１】特開２００２−２２２８３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、試験回路と被試験デバイスとの間の信号伝送距離が長いと、伝送損失等により被試験デバイスを精度よく試験することが困難となる。このため、被試験デバイスと、試験回路との間の信号伝送距離を短くすべく、プローブカードまたはプローブカードに隣接して設けた基板に、試験回路を設けることが考えられる。しかし、プローブカードまたはプローブカードに隣接して設けた基板は、試験回路を形成できるスペースに制限があるので、チャネル毎に汎用的な試験回路を設けることが困難である。【０００５】
また、試験回路の規模を低減すべく、被試験デバイス内に設けたＢＩＳＴ回路を用いる方法も考えられる。しかし当該方法は、半導体チップ内に、実動作に用いない回路を形成するので、半導体チップの実動作回路を形成する領域が小さくなってしまう。【０００６】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる試験用基板製造装置、試験用基板製造方法、および、プログラムを提供することを目的とする。この目的は請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態においては、被試験ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する複数の試験回路が形成された試験用基板を製造する試験用基板製造装置であって、複数種類の試験内容に対応して、複数種類の試験回路の回路データを格納する試験回路データベースと、被試験デバイスのデバイスパッドの配置および各デバイスパッドに対応して行うべき試験内容を定義した定義情報を格納する定義情報格納部と、それぞれのデバイスパッドに接続すべき試験回路の回路データを、定義情報格納部が格納した定義情報に定義される試験内容に基づいて、試験回路データベースから選択し、それぞれの回路データを露光すべき試験用基板上の位置を、定義情報に定義されるデバイスパッドの配置に基づいて定めることで、試験用基板に対する露光データを生成する露光データ生成部とを備える試験用基板製造装置を提供する。【０００８】
本発明の第２の形態においては、被試験ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する複数の試験回路が形成された試験用基板を製造する試験用基板製造方法であって、複数種類の試験内容に対応して、複数種類の前記試験回路の回路データを試験回路データベースに格納し、被試験デバイスのデバイスパッドの配置および各デバイスパッドに対応して行うべき試験内容を定義した定義情報を定義情報格納部に格納し、それぞれのデバイスパッドに接続すべき試験回路の回路データを、定義情報格納部が格納した定義情報に定義される試験内容に基づいて、試験回路データベースから選択し、それぞれの回路データを露光すべき試験用基板上の位置を、定義情報に定義されるデバイスパッドの配置に基づいて定めることで、試験用基板に対する露光データを生成し、生成した露光データに基づいて、半導体ウエハを電子ビーム露光することで、試験用基板を製造する試験用基板製造方法を提供する。【０００９】
本発明の第３の形態においては、コンピュータを、被試験ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する複数の試験回路が形成された試験用基板を製造する試験用基板製造装置として機能させるプログラムであって、コンピュータを、複数種類の試験内容に対応して、複数種類の試験回路の回路データを格納する試験回路データベースと、被試験デバイスのデバイスパッドの配置および各デバイスパッドに対応して行うべき試験内容を定義した定義情報を格納する定義情報格納部と、それぞれのデバイスパッドに接続すべき試験回路の回路データを、定義情報格納部が格納した定義情報に定義される試験内容に基づいて、試験回路データベースから選択し、それぞれの回路データを露光すべき試験用基板上の位置を、定義情報に定義されるデバイスパッドの配置に基づいて定めることで、試験用基板に対する露光データを生成する露光データ生成部として機能させるプログラムを提供する。【００１０】
なお、上記の発明の概要は、発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】被試験ウエハ３００に形成された複数の被試験デバイス３１０を試験する、試験システム４００の概要を説明する図である。
【図２】被試験デバイス３１０の概要を示す図である。
【図３】回路ブロック１１０の構成例を説明する図である。
【図４】試験用基板１００を製造する試験用基板製造装置２００の機能構成例を示すブロック図である。
【図５】回路ブロック１１０の詳細な構成例を示す図である。
【図６】それぞれの回路ブロック１１０を形成する他の方法を説明する図である。
【図７】試験用基板製造方法の概要を示すフローチャートである。
【図８】コンピュータ１９００の構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００１２】
１０・・・制御装置、１００・・・試験用基板、１１０・・・回路ブロック、１１２・・・個別領域、１２０・・・試験用パッド、１３０・・・試験回路、１３２・・・入出力端子、１３４・・・制御端子、１４０・・・バス制御回路ブロック、１５０・・・パッド接続配線、１６０・・・バス接続配線、２００・・・試験用基板製造装置、２１０・・・試験回路データベース、２２０・・・定義情報格納部、２３０・・・露光データ生成部、２４０・・・電子ビーム露光器、３００・・・被試験ウエハ、３１０・・・被試験デバイス、３２０・・・デバイスパッド、３３０・・・動作回路、４００・・・試験システム、１９００・・・コンピュータ、２０００・・・ＣＰＵ、２０１０・・・ＲＯＭ、２０２０・・・ＲＡＭ、２０３０・・・通信インターフェース、２０４０・・・ハードディスクドライブ、２０５０・・・フレキシブルディスク・ドライブ、２０６０・・・ＣＤ−ＲＯＭドライブ、２０７０・・・入出力チップ、２０７５・・・グラフィック・コントローラ、２０８０・・・表示装置、２０８２・・・ホスト・コントローラ、２０８４・・・入出力コントローラ、２０９０・・・フレキシブルディスク、２０９５・・・ＣＤ−ＲＯＭ
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。【００１４】
図１は、試験システム４００の概要を説明する図である。試験システム４００は、被試験ウエハ３００に形成された複数の被試験デバイス３１０を試験するシステムであって、試験用基板１００および制御装置１０を備える。なお図１では、被試験ウエハ３００および試験用基板１００の斜視図の一例を示す。【００１５】
被試験ウエハ３００は、例えば円盤状の半導体基板であってよい。より具体的には、被試験ウエハ３００はシリコン、化合物半導体、その他の半導体基板であってよい。また、被試験デバイス３１０は、被試験ウエハ３００において露光等の半導体プロセスを用いて形成されてよい。【００１６】
試験用基板１００は、被試験ウエハ３００と電気的に接続する。より具体的には、試験用基板１００は、被試験ウエハ３００に形成された複数の被試験デバイス３１０のそれぞれと一括して電気的に接続する。試験用基板１００は、複数の回路ブロック１１０を有する。【００１７】
試験用基板１００は、被試験ウエハ３００と同一の半導体材料で形成されたウエハであってよい。例えば試験用基板１００は、シリコン基板であってよい。また、試験用基板１００は、被試験ウエハ３００の基板と略同一の熱膨張率を有する半導体材料で形成されてもよい。また、試験用基板１００は、プリント基板であってもよい。【００１８】
複数の回路ブロック１１０は、複数の被試験デバイス３１０と対応して設けられる。本例では、複数の回路ブロック１１０は、複数の被試験デバイス３１０と一対一に対応して設けられる。それぞれの回路ブロック１１０は、対応する被試験デバイス３１０と電気的に接続され、当該被試験デバイス３１０を試験する。【００１９】
また、本例の試験用基板１００は、被試験ウエハ３００と略同一の直径を有する。それぞれの回路ブロック１１０は、被試験ウエハ３００において複数の被試験デバイス３１０が形成される領域に対応する、試験用基板１００の領域に形成されてよい。例えば、試験用基板１００および被試験ウエハ３００を重ね合わせた場合に、回路ブロック１１０が形成される領域と、被試験デバイス３１０が形成される領域とが重なるように、それぞれの回路ブロック１１０が形成されてよい。【００２０】
なお、被試験デバイス３１０および回路ブロック１１０は、被試験ウエハ３００および試験用基板１００において対向する対向面に設けられてよい。また、回路ブロック１１０は、試験用基板１００における当該対向面の裏面に設けられてもよい。この場合、それぞれの回路ブロック１１０は、試験用基板１００に形成されるビアホールを介して、対応する被試験デバイス３１０と電気的に接続されてよい。【００２１】
また、電気的に接続するとは、２つの部材間で電気信号を伝送可能となる状態を指してよい。例えば、回路ブロック１１０および被試験デバイス３１０の入出力パッドは、直接に接触、または、他の導体を介して間接的に接触することで、電気的に接続されてよい。例えば試験システム４００は、被試験ウエハ３００および試験用基板１００の間に、これらのウエハと略同一直径のメンブレンシート等のプローブ部材を備えてよい。メンブレンシートは、回路ブロック１１０および被試験デバイス３１０の、対応する入出力パッド間を電気的に接続するバンプを有する。また試験システム４００は、メンブレンシートおよび試験用基板１００の間に異方性導電シートを備えてもよい。【００２２】
また、回路ブロック１１０および被試験デバイス３１０の入出力パッドは、容量結合（静電結合とも称する）または誘導結合（磁気結合とも称する）等のように、非接触の状態で電気的に接続されてもよい。また、回路ブロック１１０および被試験デバイス３１０における入出力パッド間の伝送線路の一部が、光学的な伝送線路であってもよい。【００２３】
本例の試験用基板１００は、試験用基板１００が、被試験ウエハ３００と同一の半導体材料で形成されるので、周囲温度が変動したような場合であっても、試験用基板１００と被試験ウエハ３００との間の電気的な接続を良好に維持することができる。このため、例えば被試験ウエハ３００を加熱して試験するような場合であっても、被試験ウエハ３００を精度よく試験することができる。【００２４】
また、試験用基板１００が半導体材料で形成される場合、試験用基板１００に高密度の回路ブロック１１０を容易に形成することができる。例えば、露光等を用いた半導体プロセスにより、試験用基板１００に高密度の回路ブロック１１０を容易に形成することができる。このため、多数の被試験デバイス３１０に対応する多数の回路ブロック１１０を、試験用基板１００に比較的に容易に形成することができる。【００２５】
また、試験用基板１００に回路ブロック１１０を設ける場合、制御装置１０の規模を低減することができる。例えば制御装置１０は、回路ブロック１１０に対して試験の開始等のタイミングを通知する機能、回路ブロック１１０における試験結果を読み出す機能、回路ブロック１１０および被試験デバイス３１０の駆動電力を供給する機能の各機能を有すればよい。【００２６】
図２は、被試験デバイス３１０の概要を示す図である。本例の被試験デバイス３１０は、例えばＳＯＣ等の回路であってよい。被試験デバイス３１０は、複数のデバイスパッド３２０および複数の動作回路３３０を有する。【００２７】
それぞれの動作回路３３０は、例えばロジック回路、ＡＤ／ＤＡ変換回路、メモリ回路、高周波回路、アナログ回路等であり、それぞれ予め定められた機能および電気的な特性を有する。図１に関連して説明した試験用基板１００は、これらの動作回路３３０の機能および電気的特性等が正常か否かを試験する。【００２８】
それぞれのデバイスパッド３２０は、予め定められた動作回路３３０と電気的に接続される。それぞれのデバイスパッド３２０は、対応する動作回路３３０と、外部の電気機器とを電気的に接続すべく設けられる。図１に関連して説明した試験用基板１００は、それぞれのデバイスパッド３２０を介して、動作回路３３０と電気的に接続される。【００２９】
なお、被試験デバイス３１０におけるデバイスパッド３２０の配置、および、動作回路３３０の配置ならびに機能は、上述した内容に限定されない。被試験デバイス３１０の品種等により、デバイスパッド３２０および動作回路３３０は、多様な位置に配置され、また、多様な機能を有する。【００３０】
図３は、回路ブロック１１０の構成例を説明する図である。それぞれの回路ブロック１１０は、試験用基板１００において予め定められた個別領域１１２に形成される。上述したように、それぞれの回路ブロック１１０は、試験用基板１００において、それぞれの被試験デバイス３１０と対応する位置に設けられた個別領域１１２に形成されてよい。ここで、それぞれの個別領域１１２は、試験用基板１００および被試験ウエハ３００を重ね合わせた場合に、それぞれの被試験デバイス３１０と重なる領域を指してよい。また、それぞれの回路ブロック１１０は、同一の回路構成を有してよい。【００３１】
回路ブロック１１０は、複数の試験用パッド１２０、複数の試験回路１３０、および、バス制御回路ブロック１４０を有する。複数の試験用パッド１２０は、対応する被試験デバイス３１０の複数のデバイスパッド３２０と対応する位置に形成される。例えば複数の試験用パッド１２０は、試験用基板１００と被試験ウエハ３００とを重ね合わせた場合に、複数のデバイスパッド３２０と重なる位置に形成される。【００３２】
また、回路ブロック１１０には、複数種類の試験回路１３０が形成される。例えば回路ブロック１１０には、被試験デバイス３１０に設けられる複数種類の動作回路３３０に対応して、複数種類の試験回路１３０が形成されてよい。より具体的には、各種類の動作回路３３０に与えるべき試験信号を生成できる種類の試験回路１３０が、回路ブロック１１０に形成される。【００３３】
また、それぞれの試験回路１３０は、試験用パッド１２０を介して、対応する動作回路３３０に電気的に接続される。例えば、デジタル信号を生成する試験回路１３０は、ロジック回路を有する動作回路３３０に接続され、高周波信号を生成する試験回路１３０は、高周波回路を有する動作回路３３０に接続されてよい。【００３４】
また、それぞれの試験回路１３０は、バス制御回路ブロック１４０を介して制御装置１０に電気的に接続されてよい。制御装置１０は、それぞれの試験回路１３０を制御する制御信号を供給してよい。例えば制御装置１０は、それぞれの試験回路１３０に対して同期して試験を開始させる信号を供給してよい。また、バス制御回路ブロック１４０は、それぞれの試験回路１３０と信号を受け渡すバス配線、当該バス配線を制御するべく設けられたデコーダ、エンコーダ、レジスタ等を有してよい。【００３５】
このように、被試験デバイス３１０の回路構成に応じた機能を有する試験回路１３０を用いることで、汎用の試験用回路を各ピンに対して準備する場合に比べ、試験回路１３０の回路規模を低減することができる。このため、被試験ウエハ３００と同程度の面積の試験用基板１００に、それぞれの試験回路１３０を形成することができる。そして、試験用基板１００を、被試験ウエハ３００に重ね合わせることで、試験信号の信号伝送距離を短くして、被試験デバイス３１０を精度よく試験することができる。【００３６】
図４は、試験用基板１００を製造する試験用基板製造装置２００の機能構成例を示すブロック図である。試験用基板製造装置２００は、図１から図３に関連して説明したように、被試験デバイス３１０の回路構成に応じた試験用基板１００を製造する装置であって、試験回路データベース２１０、定義情報格納部２２０、露光データ生成部２３０、および、電子ビーム露光器２４０を備える。なお、本例における試験用基板１００は、半導体ウエハであってよい。【００３７】
試験回路データベース２１０は、複数種類の動作回路３３０を試験する複数種類の試験内容に対応して、複数種類の試験回路１３０の回路データを格納する。例えば試験回路データベース２１０は、ロジック回路、ＡＤ／ＤＡ変換回路、メモリ回路、高周波回路、アナログ回路等の動作回路３３０を試験する試験回路１３０の回路データを格納する。【００３８】
試験回路データベース２１０は、使用者等から与えられる回路データを格納してよい。また、試験回路データベース２１０は、それぞれの回路データを、それぞれの試験回路１３０が行う試験内容を示す情報と対応付けて格納してよい。【００３９】
また、回路データとは、試験回路１３０の回路素子の配置データ、試験回路１３０の製造に用いる製造データを含んでよい。また、製造データとは、例えば露光パターン、エッチング条件、半導体層に注入すべき不純物濃度等のデータを含んでよい。以下では、試験回路データベース２１０が、それぞれの試験回路１３０の露光パターンを含む回路データを格納する場合を例として説明する。【００４０】
定義情報格納部２２０は、被試験デバイス３１０のデバイスパッド３２０の配置と、各デバイスパッド３２０に対して試験すべき試験内容とを定義した定義情報を格納する。定義情報格納部２２０は、使用者等から与えられる定義情報を格納してよい。また、定義情報は、各デバイスパッド３２０が、いずれの動作回路３３０に電気的に接続されているかを定義した情報を含んでよい。【００４１】
また、定義情報格納部２２０は、各デバイスパッド３２０を識別するデータと、試験回路データベース２１０が格納した露光パターンとを対応付けた情報を含む定義情報を格納してよい。この場合、露光データ生成部２３０は、定義情報格納部２２０が格納した定義情報で指定される露光パターンを、試験回路データベース２１０から抽出する。【００４２】
また、定義情報格納部２２０は、各デバイスパッド３２０を識別するデータと、それぞれのデバイスパッド３２０に対する試験内容とを対応付けた情報を含む定義情報を格納してよい。この場合、露光データ生成部２３０は、定義情報格納部２２０が格納した定義情報から、各デバイスパッド３２０に対する試験内容を検出して、検出した試験内容に対応する露光パターンを、試験回路データベース２１０から抽出する。【００４３】
露光データ生成部２３０は、試験用基板１００のそれぞれの回路ブロック１１０を露光する露光データを生成する。露光データは、複数の回路に対応する複数の露光パターンを含んでよい。上述したように、それぞれの回路ブロック１１０は、それぞれの被試験デバイス３１０と対応する露光領域に形成される。このため、露光データ生成部２３０は、当該露光領域に対して複数の回路ブロック１１０を露光する露光データを生成する。また、露光データ生成部２３０は、図３において説明したように、試験用基板１００におけるそれぞれの個別領域１１２に、複数種類の試験回路１３０を有する回路ブロック１１０を形成する。【００４４】
また、露光データ生成部２３０は、それぞれの個別領域１１２に、同一の回路ブロック１１０を形成する露光データを生成してよい。以下では、一つの回路ブロック１１０の露光データを生成する方法の一例を説明する。【００４５】
露光データ生成部２３０は、回路ブロック１１０における、それぞれのデバイスパッド３２０に接続すべき試験回路１３０の露光パターンを、定義情報格納部２２０が格納した定義情報に基づいて、試験回路データベース２１０から選択する。上述したように、当該定義情報には、各デバイスパッド３２０を識別するデータと、試験回路データベース２１０が格納した露光パターンとを対応付けた情報が含まれてよい。【００４６】
また、露光データ生成部２３０は、試験回路データベース２１０から選択したそれぞれの露光パターンを露光すべき試験用基板１００上の位置を、定義情報格納部２２０が格納した定義情報に定義されるデバイスパッド３２０の配置に基づいて定めることで、試験用基板１００に対する露光データを生成する。例えば露光データ生成部２３０は、それぞれの試験回路１３０を、それぞれ対応する試験用パッド１２０の近傍に形成するべく、それぞれの露光パターンを配置した露光データを生成してよい。【００４７】
電子ビーム露光器２４０は、露光データ生成部２３０が生成した露光データに基づいて半導体ウエハを電子ビーム露光することで、試験用基板１００を製造してよい。試験用基板製造装置２００は、図４に示した構成に加え、電子ビーム露光器２４０により電子ビーム露光された半導体ウエハをエッチングするエッチング装置等の半導体プロセス装置を備えてよい。【００４８】
なお、本例における露光データ生成部２３０は、電子ビーム露光器２４０に用いる露光データを生成する。また、本例の試験回路データベース２１０は、それぞれの試験回路１３０を電子ビーム露光するのに用いる露光パターンを格納する。このような構成により、上述したように電子ビーム露光器２４０により試験用基板１００を製造することができる。【００４９】
一般に、電子ビーム露光器２４０は、半導体ウエハ上を電子ビームで走査することで、半導体ウエハに露光パターンを直接的に描画する。このため、例えば光学露光器のように、露光パターンに応じたマスクを用いずに、多様な露光パターンを描画できる。このため、試験用基板製造装置２００は、被試験ウエハ３００の品種に対応した試験用基板１００を容易に製造することができる。なお、試験用基板製造装置２００は、電子ビーム露光器２４０に代えて、電子ビーム以外の方法で半導体ウエハ上を走査することで、半導体ウエハに露光パターンを直接的に描画する露光器を備えてもよい。【００５０】
なお、試験用基板製造装置２００は、試験用基板１００のそれぞれの個別領域１１２に、同一の回路構成の回路ブロック１１０を形成する。このため、電子ビーム露光器２４０は、試験用基板１００における複数の個別領域１１２に対応する複数の電子ビームを並列に生成して、共通の露光データを用いてそれぞれの電子ビームを走査させることで、複数の個別領域１１２に対して回路ブロック１１０を並列に露光してよい。この場合、露光データ生成部２３０は、一つの回路ブロック１１０に相当する露光データを電子ビーム露光器２４０に供給してよい。このような構成により、電子ビーム露光器２４０における露光効率を向上させることができる。【００５１】
また、試験用基板１００がプリント基板の場合、試験用基板１００には、回路ブロック１１０を含む回路チップが、それぞれの被試験デバイス３１０に対応して実装されてよい。当該回路チップは、例えばパッケージされていないベアチップであってもよい。この場合、試験用基板製造装置２００は、回路ブロック１１０を含む回路チップを複数個製造してよい。また、回路ブロック１１０は、試験用基板１００において、被試験ウエハ３００と対向する面に設けられてよく、被試験ウエハ３００と対応する面の裏面に設けられてもよい。【００５２】
図５は、回路ブロック１１０の詳細な構成例を示す図である。図３に関連して説明したように、回路ブロック１１０は、複数の試験回路１３０、複数の試験用パッド１２０、バス制御回路ブロック１４０、複数のパッド接続配線１５０、および、複数のバス接続配線１６０を有する。複数の試験用パッド１２０は、回路ブロック１１０が形成される個別領域１１２において、被試験デバイス３１０の複数のデバイスパッド３２０と対応する位置に形成される。【００５３】
それぞれのパッド接続配線１５０は、それぞれの試験用パッド１２０に対して、対応するデバイスパッド３２０に接続すべき試験回路１３０を電気的に接続すべく形成される。例えばパッド接続配線１５０は、それぞれの試験回路１３０における入出力端子１３２と、試験用パッド１２０とを電気的に接続することで、試験回路１３０および被試験デバイス３１０との間で信号を受け渡す。それぞれの試験用パッド１２０に、いずれの試験回路１３０を接続すべきかは、定義情報格納部２２０が格納した定義情報における、それぞれのデバイスパッド３２０の配置および試験内容から定めることができる。【００５４】
例えば、定義情報に定義される、各デバイスパッド３２０に対する試験内容から、それぞれのデバイスパッド３２０に接続すべき試験回路１３０を判別する。そして、各デバイスパッド３２０の配置と、試験回路１３０の配置とに基づいて、対応する試験用パッド１２０および試験回路１３０を接続するパッド接続配線１５０の配線パターンを定めることができる。例えば、露光データ生成部２３０は、試験回路１３０の入出力端子１３２と、対応する試験用パッド１２０とを接続するように、パッド接続配線１５０の配線パターンを定めてよい。【００５５】
露光データ生成部２３０は、試験回路１３０の露光パターンに加え、パッド接続配線１５０の露光パターンを更に含む露光データを生成してよい。この場合、露光データ生成部２３０は、定義情報格納部２２０が格納した定義情報により定義される、それぞれのデバイスパッド３２０の配置と、それぞれのデバイスパッド３２０に対する試験内容を検出する。そして、露光データ生成部２３０は、検出したそれぞれの試験内容に応じた機能を有する試験回路１３０を露光する位置と、それぞれのデバイスパッド３２０に対応する試験用パッド１２０の位置とに基づいて、パッド接続配線１５０の露光パターンを生成してよい。【００５６】
また、露光データ生成部２３０は、試験回路１３０およびパッド接続配線１５０の露光パターンに加え、試験用パッド１２０の露光パターンを更に生成してもよい。それぞれの試験用パッド１２０の露光パターンは、定義情報格納部２２０が格納した定義情報により定義される、それぞれのデバイスパッド３２０の配置から生成することができる。露光データ生成部２３０は、デバイスパッド３２０の配置と同一の配置で、試験用パッド１２０を形成する露光パターンを生成してよい。【００５７】
それぞれのバス接続配線１６０は、それぞれの試験回路１３０と、バス制御回路ブロック１４０とを電気的に接続する。例えばバス接続配線１６０は、試験回路１３０の制御端子１３４と、バス制御回路ブロック１４０とを電気的に接続してよい。露光データ生成部２３０は、それぞれの回路ブロック１１０が形成される個別領域１１２における、バス接続配線１６０の露光パターンを更に生成してよい。露光データ生成部２３０は、バス制御回路ブロック１４０の位置と、それぞれの試験回路１３０における制御端子１３４の位置とに基づいて、バス制御回路ブロック１４０および制御端子１３４を電気的に接続するバス接続配線１６０の露光パターンを生成してよい。【００５８】
また、露光データ生成部２３０は、それぞれの回路ブロック１１０が形成される個別領域１１２において、バス制御回路ブロック１４０の露光パターンを更に生成してよい。露光データ生成部２３０は、それぞれの個別領域１１２において予め定められた位置にバス制御回路ブロック１４０を形成する露光パターンを生成してよい。【００５９】
図６は、それぞれの回路ブロック１１０を形成する他の方法を説明する図である。本例では、バス制御回路ブロック１４０、複数の試験回路１３０、および、複数の試験用パッド１２０を、予め光学露光により形成する。そして、パッド接続配線１５０およびバス接続配線１６０を、電子ビーム露光により形成する。【００６０】
例えば、試験用基板製造装置２００は、それぞれの試験用パッド１２０に対して、複数種類の試験回路１３０を、マスクを用いた光学露光により予め形成してよい。そして、試験用基板製造装置２００は、定義情報格納部２２０が格納した定義情報に基づいて、それぞれの試験用パッド１２０に接続すべき試験回路１３０を選択して、それぞれの試験用パッド１２０と、対応する試験回路１３０とを電気的に接続するパッド接続配線１５０を電子ビーム露光により形成する。また、試験用基板製造装置２００は、選択した試験回路１３０と、バス制御回路ブロック１４０とを電気的に接続するバス接続配線１６０を電子ビーム露光により形成する。なお、露光データ生成部２３０には、バス制御回路ブロック１４０の位置と、それぞれの試験回路１３０の位置とが予め与えられてよい。【００６１】
このような構成により、複数品種の被試験ウエハ３００に対応する、複数種類の試験用基板１００を容易に製造することができる。つまり、光学露光により、バス制御回路ブロック１４０、複数の試験回路１３０、および、複数の試験用パッド１２０を形成することで、短時間でこれらの回路要素を形成することができる。且つ、電子ビーム露光によりバス接続配線１６０およびパッド接続配線１５０を形成することで、複数種類のマスクを用いずに、複数種類の試験用基板１００を製造することができる。このため、短時間且つ低コストで複数種類の試験用基板１００を製造することができる。また、電子ビーム露光器２４０は、共通の露光パターンを用いて、複数の個別領域１１２に対して並列にパッド接続配線１５０を露光してよい。【００６２】
図７は、試験用基板製造方法の概要を示すフローチャートである。本例の試験用基板製造方法は、図１から図６に関連して説明した試験用基板製造装置２００と同一の方法で試験用基板１００を製造する。【００６３】
まず、試験回路データベース２１０に、それぞれの試験回路１３０の回路データを格納する（Ｓ８００）。試験回路データベース２１０には、新たな回路データが順次蓄積されてよい。また、デバイスパッド３２０の配置、および、それぞれのデバイスパッド３２０に対応する試験内容を定義した定義情報を、定義情報格納部２２０に格納する（Ｓ８０２）。定義情報格納部２２０の定義情報は、被試験ウエハ３００を試験する前に、新たな定義情報に書き換えられてよい。【００６４】
次に、定義情報格納部２２０が格納した定義情報に定義される試験内容に応じた試験回路１３０の露光パターンを、試験回路データベース２１０から抽出する（Ｓ８０４）。そして、定義情報格納部２２０が格納した定義情報におけるデバイスパッド３２０の配置に基づいて、それぞれの試験回路１３０の露光パターンを配置して、露光データを生成する（Ｓ８０６）。
【００６５】
図８は、コンピュータ１９００の構成例を示す図である。コンピュータ１９００は、与えられるプログラムに基づいて、図１から図６において説明した試験用基板製造装置２００の一部として機能してよい。例えばコンピュータ１９００は、試験用基板製造装置２００のうち、試験回路データベース２１０、定義情報格納部２２０、および、露光データ生成部２３０を含む設計支援装置として機能してよい。また、コンピュータ１９００は、試験用基板製造装置２００を制御して、図１から図６において説明したように機能させてもよい。また、コンピュータ１９００は、図１から図６に関連して説明したように、電子ビーム露光器２４０を制御してよい。【００６６】
コンピュータ１９００に与えられるプログラムは、コンピュータ１９００を、試験用基板製造装置２００の一部として機能させてよい。また、当該プログラムは、コンピュータ１９００に、試験用基板製造装置２００の一部を制御させてもよい。【００６７】
本実施形態に係るコンピュータ１９００は、ＣＰＵ周辺部、入出力部、及びレガシー入出力部を備える。ＣＰＵ周辺部は、ホスト・コントローラ２０８２により相互に接続されるＣＰＵ２０００、ＲＡＭ２０２０、グラフィック・コントローラ２０７５、及び表示装置２０８０を有する。入出力部は、入出力コントローラ２０８４によりホスト・コントローラ２０８２に接続される通信インターフェース２０３０、ハードディスクドライブ２０４０、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ２０６０を有する。レガシー入出力部は、入出力コントローラ２０８４に接続されるＲＯＭ２０１０、フレキシブルディスク・ドライブ２０５０、及び入出力チップ２０７０を有する。【００６８】
ホスト・コントローラ２０８２は、ＲＡＭ２０２０と、高い転送レートでＲＡＭ２０２０をアクセスするＣＰＵ２０００及びグラフィック・コントローラ２０７５とを接続する。ＣＰＵ２０００は、ＲＯＭ２０１０及びＲＡＭ２０２０に格納されたプログラムに基づいて動作し、各部の制御を行う。グラフィック・コントローラ２０７５は、ＣＰＵ２０００等がＲＡＭ２０２０内に設けたフレーム・バッファ上に生成する画像データを取得し、表示装置２０８０上に表示させる。これに代えて、グラフィック・コントローラ２０７５は、ＣＰＵ２０００等が生成する画像データを格納するフレーム・バッファを、内部に含んでもよい。【００６９】
入出力コントローラ２０８４は、ホスト・コントローラ２０８２と、比較的高速な入出力装置である通信インターフェース２０３０、ハードディスクドライブ２０４０、ＣＤ−ＲＯＭドライブ２０６０を接続する。通信インターフェース２０３０は、ネットワークを介して他の装置と通信する。ハードディスクドライブ２０４０は、コンピュータ１９００内のＣＰＵ２０００が使用するプログラム及びデータを格納する。ＣＤ−ＲＯＭドライブ２０６０は、ＣＤ−ＲＯＭ２０９５からプログラム又はデータを読み取り、ＲＡＭ２０２０を介してハードディスクドライブ２０４０に提供する。また、ハードディスクドライブ２０４０は、試験回路データベース２１０および定義情報格納部２２０として機能してよい。【００７０】
また、入出力コントローラ２０８４には、ＲＯＭ２０１０と、フレキシブルディスク・ドライブ２０５０、及び入出力チップ２０７０の比較的低速な入出力装置とが接続される。ＲＯＭ２０１０は、コンピュータ１９００が起動時に実行するブート・プログラム、あるいは、コンピュータ１９００のハードウェアに依存するプログラム等を格納する。フレキシブルディスク・ドライブ２０５０は、フレキシブルディスク２０９０からプログラム又はデータを読み取り、ＲＡＭ２０２０を介してハードディスクドライブ２０４０に提供する。入出力チップ２０７０は、フレキシブルディスク・ドライブ２０５０、あるいは、例えばパラレル・ポート、シリアル・ポート、キーボード・ポート、マウス・ポート等を介して各種の入出力装置を接続する。【００７１】
ＲＡＭ２０２０を介してハードディスクドライブ２０４０に提供されるプログラムは、フレキシブルディスク２０９０、ＣＤ−ＲＯＭ２０９５、又はＩＣカード等の記録媒体に格納されて利用者によって提供される。プログラムは、記録媒体から読み出され、ＲＡＭ２０２０を介してコンピュータ１９００内のハードディスクドライブ２０４０にインストールされ、ＣＰＵ２０００において実行される。また、ＣＰＵ２０００は、露光データ生成部２３０として機能してよい。【００７２】
当該プログラムは、コンピュータ１９００にインストールされる。当該プログラムは、ＣＰＵ２０００等に働きかけて、コンピュータ１９００を、試験用基板製造装置２００の一部として機能させてよい。【００７３】
以上に示したプログラムは、外部の記録媒体に格納されてもよい。記録媒体としては、フレキシブルディスク２０９０、ＣＤ−ＲＯＭ２０９５の他に、ＤＶＤあるいはＣＤ等の光学記録媒体、ＭＯ等の光磁気記録媒体、テープ媒体、ＩＣカード等の半導体メモリ等を用いることができる。また、専用通信ネットワークあるいはインターネットに接続されたサーバシステムに設けたハードディスク又はＲＡＭ等の記憶装置を記録媒体として使用し、ネットワークを介してプログラムをコンピュータ１９００に提供してもよい。【００７４】
以上、発明を実施の形態を用いて説明したが、発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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