(57)【要約】  立体配線部における配線の断線が生じ難い、信頼性に優れた弾性表面波装置を提供する。  圧電基板２上に複数の弾性表面波素子Ｆ１〜Ｆ４，Ｒ１，Ｒ２が形成されており、ＩＤＴ電極１１〜１３などの電極を含む振動部を囲むように圧電基板２上に支持部材４が形成されており、支持部材４の開口部を覆うように蓋部材が積層されて、振動電極が臨む中空空間が形成されており、さらに圧電基板２上において、第１の配線５１及び第２の配線５２が絶縁層５３を介して積層されている立体配線部Ｂが形成されており、立体配線部Ｂにおいて、支持部材４が立体配線部を囲むように設けられており、それによって立体配線部Ｂが圧電基板２と支持部材４と蓋部材とで囲まれた空間内に配置されている、弾性表面波装置１。
2009116222.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向し合う第１，第２の主面を有する圧電基板と、
前記圧電基板の前記第１の主面上に形成されており、弾性表面波を励振するための電極と、
前記圧電基板の第１の主面に形成されており、前記電極に電気的に接続された電極パッドと、
前記振動部の周囲を囲むように前記圧電基板の第１の主面に形成されており、前記電極よりも厚くされている支持部材と、
前記振動部を覆うように前記支持部材上に設けられており、前記振動部の電極が臨む中空の空間を形成している、蓋部材とを有する複数の弾性表面波素子と、
前記複数の弾性表面波素子を電気的に接続している複数の配線とを備え、
前記複数の配線が、第１の配線と、該第１の配線よりも上方に配置されており、かつ第１の配線と立体交差している第２の配線とを有し、
前記第１，第２の配線が立体交差している部分において第１，第２の配線間に配置されており、かつ前記支持部材と異なる材料からなる絶縁層をさらに備える弾性表面波装置であって、
前記支持部材が、前記絶縁層を介して第１，第２の配線が交差している立体配線部を囲む開口を有するように設けられており、それによって立体配線部が前記圧電基板と、前記支持部材と前記蓋部材で囲まれた空間に配置されていることを特徴とする、弾性表面波装置。
【請求項２】
前記圧電基板の前記第１の主面上に形成されており、前記支持部材よりも前記圧電基板に対する密着性の高い密着性改善膜をさらに備え、前記支持部材の少なくとも一部が、前記密着性改善膜上に形成されている、請求項１に記載の弾性表面波装置。
【請求項３】
前記密着性改善膜が、無機窒化物または無機酸化物からなる、請求項２に記載の弾性表面波装置。
【請求項４】
前記蓋部材が、エポキシ樹脂からなる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
【請求項５】
前記蓋部材の前記支持部材側とは反対側の面に積層されており、合成樹脂からなる保護層をさらに備える、請求項１〜４のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
【請求項６】
前記保護層が、前記支持部材と同じ材料からなる、請求項５に記載の弾性表面波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の弾性表面波素子が配線により電気的に接続されている弾性表面波装置に関し、より詳細には、複数の配線が立体交差している立体配線部を有する弾性表面波装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機などの帯域フィルタに弾性表面波装置が広く用いられている。この種の弾性表面波装置の小型化を図るために、下記の特許文献１には、図７に示す弾性表面波装置が開示されている。【０００３】
弾性表面波装置１０１は、ＬｉＴａＯ３などからなる圧電基板１０２を有する。圧電基板１０２上に、ＩＤＴ電極１０３が形成されている。ＩＤＴ電極１０３を覆うように保護膜１０４が形成されている。【０００４】
ＩＤＴ電極１０３に交流電圧を印加することにより、表面波が励振される。この表面波の振動を妨げないために空間Ａが形成されている。すなわち、ＩＤＴ電極１０３を含む振動部の振動を妨げないように、振動部上に空間Ａが形成されている。【０００５】
空間Ａを形成するために、振動部を囲むように包囲壁１０５が形成されている。包囲壁１０５は、耐熱性を有する感光性樹脂をパターニングすることにより形成されている。そして、包囲壁１０５で囲まれている空間Ａを覆うように、蓋体１０６が積層されている。蓋体１０６は、合成樹脂層により形成されている。【０００６】
また、包囲壁１０５及び蓋体１０６を貫通する貫通孔が形成されており、該貫通孔内にバンプ１０７が配置されている。バンプ１０７は、図示しない部分において、ＩＤＴ電極１０３に電気的に接続されている。【０００７】
弾性表面波装置１０１では、上記感光性樹脂からなる包囲壁１０５及び合成樹脂層からなる蓋体１０６を用いることにより、小型化、特に薄型化が図られている。【０００８】
ところで、携帯電話機の帯域フィルタなどを構成するに際し、複数の弾性表面波素子を電気的に接続してフィルタ回路を形成することが多い。このような場合には、複数の弾性表面波素子の圧電基板が共通化される。すなわち、１枚の圧電基板上に各弾性表面波素子を構成するために複数の振動部が形成される。そして、複数の振動部が圧電基板上に形成された配線により電気的に接続される。この場合、小型化を図るために、複数の配線が互いに立体交差する部分が生じることがある。例えば、図８に示すように、立体配線部１１１では、第１の配線１１２と、第２の配線１１３とが立体交差している。第１の配線１１２と、第２の配線１１３との間には絶縁層１１４が形成されている。
【特許文献１】特開２００６−２１７２２６号公報
【発明の開示】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の弾性表面波装置１０１のように、小型化及び薄型化を図り得る構造において、複数の弾性表面波装置の圧電基板を共通化した場合、立体配線部において、配線の断線が生じるという問題があった。例えば、１枚の圧電基板に複数の弾性表面波装置１０１を構成し、図８の立体配線部１１１を形成した場合、上記立体配線部は、前述した包囲壁１０５と圧電基板１０２との間に形成されることになる。従って、上方に位置している第２の配線１１３は、絶縁層１１４と、包囲壁１０５とに挟まれることになる。
【００１０】
上記絶縁層１１４は、第１，第２の配線１１２，１１３間の寄生容量を低減して特性を改善したり、立体交差部分における電気的絶縁を確保するために設けられている。従って、絶縁層１１４は、ポリイミドなどの合成樹脂からなり、包囲壁１０５とは異なる合成樹脂で形成されている。
【００１１】
そのため、周囲温度が変化した場合、第２の配線１１３の上方の包囲壁１０５の線膨張係数と、下方に位置する絶縁層１１４の線膨張係数との差による応力が加わり、第２の配線１１３において断線が生じることがあった。
【００１２】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、圧電基板上の立体配線部における断線が生じ難い、信頼性に優れた弾性表面波装置を提供することにある。
【００１３】
本発明によれば、対向し合う第１，第２の主面を有する圧電基板と、前記圧電基板の前記第１の主面上に形成されており、弾性表面波を励振するための電極と、前記圧電基板の第１の主面に形成されており、前記電極に電気的に接続された電極パッドと、前記振動部の周囲を囲むように前記圧電基板の第１の主面に形成されており、前記電極よりも厚くされている支持部材と、前記振動部を覆うように前記支持部材上に設けられており、前記振動部の電極が臨む中空の空間を形成している、蓋部材とを有する複数の弾性表面波素子と、前記複数の弾性表面波素子を電気的に接続している複数の配線とを備え、前記複数の配線が、第１の配線と、該第１の配線よりも上方に配置されており、かつ第１の配線と立体交差している第２の配線とを有し、前記第１，第２の配線が立体交差している部分において第１，第２の配線間に配置されており、かつ前記支持部材と異なる材料からなる絶縁層をさらに備える弾性表面波装置であって、前記支持部材が、前記絶縁層を介して第１，第２の配線が交差している立体配線部を囲む開口を有するように設けられており、それによって立体配線部が前記圧電基板と、前記支持部材と前記蓋部材で囲まれた空間に配置されていることを特徴とする、弾性表面波装置が提供される。
【００１４】
本発明に係る弾性表面波装置のある特定の局面では、前記圧電基板の前記第１の主面上に形成されており、前記支持部材よりも前記圧電基板に対する密着性の高い密着性改善膜がさらに備えられており、前記支持部材が、前記密着性改善膜上に形成されている。上記密着性改善膜上に支持部材が形成されていることにより、支持部材が密着性改善膜を介して圧電基板に強固に密着され、それによって、弾性表面波装置の信頼性が高められる。このような密着性改善膜としては、例えば、無機窒化物または無機酸化物が用いられ、それによって、圧電基板に対する密着性を効果的に高めることができる。
【００１５】
本発明に係る弾性表面波装置では、好ましくは、蓋部材は、エポキシ樹脂からなる。この場合には、比較的低温、例えば１７０℃〜２２０℃程度の温度で硬化させることができる。よって、低温での硬化プロセスを用いて支持部材を形成することができる。
【００１６】
本発明に係る弾性表面波装置では、好ましくは、蓋部材の支持部材とは反対側の面に積層されており、かつ合成樹脂からなる保護層がさらに備えられる。保護層の形成により、弾性表面波装置実装時に、フラックスが保護層を透過しないため、フラックスの中空空間への流入を防止することができる。
【００１７】
好ましくは、上記保護層が、上記支持部材と同じ材料で形成され、それによって、材料の種類を減らすことができ、かつ製造工程の簡略化を図ることができる。
（発明の効果）
【００１８】
本発明に係る弾性表面波装置では、第１，第２の配線が絶縁層を介して交差している立体配線部を囲むように支持部材が設けられている。そのため、立体配線部は、圧電基板と、支持部材と、蓋部材とで囲まれた空間に臨んでいる。よって、立体配線部において第１，第２の配線のいずれにも支持部材が接触していないため、第１，第２の配線は支持部材及び上記絶縁層の線膨張係数差に基づく応力を受け難い。そのため、立体配線部において、第１，第２の配線において断線が生じ難い。
【００１９】
従って、例えば、上記支持部材及び上記蓋部材を、それぞれ、合成樹脂層を形成することにより構成し、薄型化を図り、かつ上記立体配線部における絶縁層を、寄生容量を低減する観点から支持部材と異なる材料で形成した場合においても、第１，第２の配線の断線を確実に抑制することができる。
【００２０】
よって、本発明によれば、弾性表面波装置の立体配線部における断線を確実に抑制できる。弾性表面波装置の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態の弾性表面波装置の模式的正面断面図である。
【図２】図２は、図１に示した実施形態の弾性表面波装置の蓋部材を取り除いた状態を示す模式的平面図である。
【図３】図３は、比較例として用意した弾性表面波装置の模式的平面図である。
【図４】図４は、比較例の弾性表面波装置において、配線に断線が生じている状態を示す写真である。
【図５】図５は、図１に示した実施形態の変形例に係る弾性表面波装置を示す模式的正面図である。
【図６】図６は、図１に示した実施形態の他の変形例に係る弾性表面波装置を示す模式的正面図である。
【図７】図７は、従来の弾性表面波装置の模式的正面断面図である。
【図８】図８は、従来の弾性表面波装置における立体配線部の一部を示す部分切欠正面断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１…弾性表面波装置
２…圧電基板
２ａ…上面
２ｂ…下面
３…ＩＤＴ電極
４…支持部材
４ａ…開口
４ｂ…開口
５…蓋部材
６…電極パッド
６ａ〜６ｆ…電極パッド
７…貫通導体
８…金属バンプ
１１〜１３…ＩＤＴ電極
１４，１５…反射器
２１〜２３，３１〜３３，４１〜４３…ＩＤＴ
２４，２５，３４，３５，４４，４５…反射器
５１…第１の配線
５２…第２の配線
５３…絶縁層
６１…弾性表面波装置
６２…密着性改善膜
７１…弾性表面波装置
７２…保護膜
Ｆ１〜Ｆ４…弾性表面波素子
Ｒ１，Ｒ２…弾性表面波素子
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。【００２４】
図１及び図２は、本発明の一実施形態に係る弾性表面波装置を説明するための模式的正面断面図及び該弾性表面波装置の蓋体を取り除いた状態を示す模式的平面図である。【００２５】
図１に示すように、本実施形態の弾性表面波装置１は、圧電基板２を有する。圧電基板２は、ＬｉＴａＯ３、ＬｉＮｂＯ３または水晶などの圧電単結晶、あるいは圧電セラミックスにより形成される。圧電基板２は、第１の主面としての上面２ａと第２の主面としての下面２ｂとを有する。上面２ａ上に、弾性表面波を励振するために、少なくとも１つのＩＤＴ電極を含む電極３が形成されている。弾性表面波装置１０１と同様に、電極３を含む副振動部の振動を妨げないために、空間Ａが形成されている。すなわち、空間Ａに臨むように振動部が構成されている。【００２６】
空間Ａを封止するために、圧電基板２の上面２ａ上に、支持部材４及び蓋部材５が積層されている。より詳細には、支持部材４は、上記空間Ａを形成するために振動部を囲むように形成されている。支持部材４上において、上記空間Ａを封止するように蓋部材５が積層されている。【００２７】
従来の弾性表面波装置１０１の場合と同様に、本実施形態においても支持部材４及び蓋部材５を貫通する貫通孔が形成されている。この貫通孔は、圧電基板２上に形成された電極パッド６に至っている。貫通孔内に、アンダーバンプメタルとしての貫通導体７が形成されている。貫通導体７の下端は、電極パッド６に接合されている。電極パッド６は、電極３と、図示されていない配線により電気的に接続されている。【００２８】
貫通導体７の上端は、蓋部材５の上面に露出している。貫通導体７に電気的に接続されるように、半田からなる金属バンプ８が形成されている。金属バンプ８は、弾性表面波装置１をプリント回路基板などに実装する際の端子電極として用いられる。【００２９】
上記電極３及び電極パッド６などは、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの適宜の金属もしくは合金からなる。また、これらの電極は、複数の金属層を積層してなる積層金属膜により形成されてもよい。後述する配線についても、同様の金属材料で形成される。【００３０】
他方、上記支持部材４は、合成樹脂からなる。好ましくは、支持部材４は、感光性樹脂からなる。感光性樹脂は、フォトリソグラフィ法により容易にパターニングされ得る。それによって、空間Ａを形成する開口部や、上記貫通導体７が位置されることが予定される部分に前述した貫通孔を容易に形成することができる。【００３１】
上記感光性樹脂としては、感光性ポリイミド、感光性エポキシ、感光性シリコーンなどを挙げることができる。好ましくは、感光性ポリイミドが用いられ、それによって、支持部材４のパターニングを容易にかつ高精度に行うことができる。また、適度な弾力性を有するため、圧電基板２や蓋部材５への負荷を軽減することができる。【００３２】
上記蓋部材５は、合成樹脂からなる。この蓋部材５を構成する合成樹脂は特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミドなどを用いることができる。エポキシ樹脂を用いた場合、例えば１７０℃〜２２０℃程度の温度で硬化させることができる。従って、低温硬化プロセスを用いて、蓋部材５を形成することができるため、好ましい。【００３３】
弾性表面波装置１においても、上記支持部材４及び蓋部材５が、上記のような合成樹脂層からなるため、金属やセラミックスからなるパッケージ材等を用いた場合などに比べて、弾性表面波装置の小型化、特に薄型化を進めることができる。【００３４】
本実施形態の弾性表面波装置１の特徴は、次に述べる立体配線部が圧電基板２と支持部材４と蓋部材５とで囲まれた空間に配置されていることにある。これを、図２を参照して詳細に説明する。【００３５】
図２は、本実施形態の弾性表面波装置１において、蓋部材５が形成される前の状態を示す模式的平面図である。なお、図２では、金属バンプ８については、その形成される位置を明確にするために、蓋部材５が形成される前であるが、金属バンプ８が形成される位置を、参照番号８が付された円で示すこととする。【００３６】
また、本実施形態では、圧電基板２上に、複数の弾性表面波素子Ｆ１〜Ｆ４及びＲ１，Ｒ２が形成されている。これらの内、複数の表面波素子Ｆ１〜Ｆ４は、３ＩＤＴ型の縦結合共振子型弾性表面波フィルタであり、複数の弾性表面波素子Ｒ１，Ｒ２は、それぞれ、１ポート型弾性表面波共振子である。【００３７】
弾性表面波素子Ｆ１を例にとると、弾性表面波素子Ｆ１は、表面波伝搬方向に配置された第１〜第３のＩＤＴ電極１１〜１３と、ＩＤＴ電極１１〜１３が形成されている部分の表面波伝搬方向両側に配置された反射器１４，１５とを有する。図２では、図示を容易とするために、ＩＤＴ電極１１〜１３及び反射器１４，１５は、それぞれ、矩形もしくは台形のブロックで略図的に示す。【００３８】
他の弾性表面波素子Ｆ２〜Ｆ４においても、同様に、ＩＤＴ電極を矩形のブロックで、反射器を台形のブロックで略図的に示す。すなわち、弾性表面波素子Ｆ２〜Ｆ４は、それぞれ、第１〜第３のＩＤＴ２１〜２３，３１〜３３，４１〜４３と、反射器２４，２５，３４，３５，４４，４５とを有する。また、弾性表面波共振子である弾性表面波素子Ｒ１，Ｒ２では、１つのＩＤＴ電極と、その表面波伝搬方向両側に配置された反射器（図示せず）とを有するが、ここでは、ＩＤＴ電極部分を、矩形のブロックで略図的に示すこととする。【００３９】
図１に示した電極３は、これらの弾性表面波素子の内１つの弾性表面波素子の電極構造を模式的に示している。例えば、弾性表面波素子Ｆ１を例にとると、上記ＩＤＴ電極１１〜１３及び反射器１４，１５が形成されている部分が、図１において電極３が形成されている部分に相当し、すなわち振動部を構成している。【００４０】
弾性表面波装置１では、支持部材４は、上記各振動部を囲む空間Ａを形成するための開口４ａを有する。弾性表面波素子Ｆ１が形成されている部分を例にとると、上記ＩＤＴ電極１１〜１３及び反射器１４，１５が設けられている振動部を囲むように、開口４ａが形成されている。そして、上記開口４ａを封止するようにして、図１に示した蓋部材５が積層される。【００４１】
ところで、複数の弾性表面波素子Ｆ１〜Ｆ４及び複数の弾性表面波素子Ｒ１，Ｒ２を接続することにより帯域フィルタが構成されているが、この場合、小型化及び高密度化を図るために、圧電基板２上の複数の配線は立体配線部を有する。【００４２】
図２において、図１に略図的に示した電極パッド６として、不平衡入力端子としての電極パッド６ａと、第１，第２の平衡出力端子としての電極パッド６ｂ，６ｃと、グラウンド電位に接続される電極パッド６ｄ〜６ｆとが形成されている。【００４３】
入出力端子としての電極パッド６ａに、弾性表面波共振子である弾性表面波素子Ｒ１を介して、３ＩＤＴ型の縦結合共振子型弾性表面波フィルタである弾性表面波素子Ｆ２及び弾性表面波素子Ｆ１がこの順序で接続されている。また、同様に、電極パッド６ａに、１ポート型弾性表面波共振子である弾性表面波素子Ｒ２を介して、３ＩＤＴ型の縦結合共振子型弾性表面波フィルタである弾性表面波素子Ｆ３及び弾性表面波素子Ｆ４がこの順序で接続されている。それによって、平衡−不平衡変換機能を有する帯域フィルタが形成されている。【００４４】
このような構成においては、圧電基板２上における配線パターンが複雑化する。そのため、複数の配線が立体交差する立体配線部が設けられている。例えば、図２において矢印で示す立体配線部Ｂでは、第１の配線５１と、第２の配線５２とが立体交差している。第１の配線５１は、ＩＤＴ電極１１，１３の各一端を共通接続しており、第２の配線５２は、出力端子としての電極パッド６ｂと、ＩＤＴ電極１２とを電気的に接続している。この第１，第２の配線５１，５２間は電気的に絶縁されていなければならない。そのため、圧電基板上に第１の配線５１が形成されており、第１の配線５１上に、絶縁層５３が形成されており、絶縁層５３上に第２の配線５２が形成されている。【００４５】
立体配線部Ｂでは、絶縁層５３は、第１，第２の配線５１，５２間の電気的絶縁を図っている。加えて、第１，第２の配線５１，５２間における寄生容量を低減するために、絶縁層５３を形成するための合成樹脂が選択される。従って、絶縁層５３を形成するための合成樹脂としては、単にパッケージの一部を構成する支持部材４を構成する合成樹脂とは異なる合成樹脂が用いられている。【００４６】
よって、支持部材４の線膨張係数と、絶縁層５３の線膨張係数は異なっている。しかしながら、本実施形態では、立体配線部において、第２の配線５２の上方には支持部材４は位置していない。すなわち、上記支持部材４は、振動部を囲む開口４ａだけでなく、立体配線部を囲む開口４ｂをも有するように設けられている。言い換えれば、立体配線部Ｂは、圧電基板２と、支持部材４と、蓋部材とで囲まれた中空の空間に配置されている。従って、立体配線部において、第２の配線５２の上方に支持部材４が位置していないため、立体配線部において、線膨張係数差による応力は加わらない。そのため、弾性表面波装置１では、周囲温度が変化したとしても、第２の配線５２の断線が生じ難い。【００４７】
これを、図３の比較例を参照してより具体的に説明する。【００４８】
図３に示す比較例の弾性表面波装置１２１は、上記立体配線部が支持部材４で覆われていることを除いては、上記実施形態の弾性表面波装置１と同様である。従って、立体配線部における各配線パターン及び絶縁層の外形は破線で示されている。このように、立体配線部においても、第２の配線５２が支持部材４で覆われていると、前述した従来技術の場合と同様に、支持部材４の線膨張係数と絶縁層５３の線膨張係数との差による応力が第２の配線５２に加わる。そのため、第２の配線５２において、断線が生じやすくなる。【００４９】
図４は、上記比較例の立体配線部において第２の配線５２に断線Ｄが生じている状態を模式的に示す写真である。【００５０】
これに対して、上記実施形態では、前述した通り、第２の配線５２上に支持部材４が存在しないため、線膨張係数差による応力に基づく断線が生じ難くされている。【００５１】
なお、図２の立体配線部Ｂを代表して説明したが、図２に示されている他の立体配線部、すなわち複数の配線が絶縁層５３を介して積層されている部分においても、同様に、支持部材４が上方の配線の上に位置しないように、支持部材４は、立体配線部を囲む開口を有するように形成されている。【００５２】
よって、弾性表面波装置１では、支持部材４及び蓋部材５を合成樹脂の積層構造で積層し、薄型化を図った構造において、さらに小型化を図るべく、複数の配線を立体交差させた配線パターンを用いた場合であっても、配線間の寄生容量を低減するために立体配線部の絶縁層に適した合成樹脂を用いた場合であっても、立体配線部における断線を確実に抑制することが可能となる。【００５３】
よって、弾性表面波装置の小型化を進めるだけでなく、弾性表面波装置の信頼性を高めることが可能となる。【００５４】
また、上記立体配線部を設けることにより、配線の耐接地容量を小さくすることができ、それによって減衰特性を改善することも可能とされている。【００５５】
図５は、上記実施形態の弾性表面波装置１の変形例を説明するための模式的正面断面図である。【００５６】
本変形例の弾性表面波装置６１では、圧電基板２上に密着性改善膜６２が形成されている。密着性改善膜６２は、支持部材４に比べて、圧電基板に対する密着性が高い適宜の材料からなる。このような材料としては、例えば、無機窒化物または無機酸化物が挙げられる。より具体的には、上記窒化物として、ＳｉｘＮｙ（ｘ及びｙは整数）、ＡｌＮなどが挙げられ、無機酸化物として、ＳｉＯ２、ＡｌＯ３などが挙げられる。このような無機窒化物または無機酸化物からなる密着性改善膜６２は、支持部材４を構成している合成樹脂に比べて、圧電基板２上に、スパッタ法により形成された場合相対的に高い密着性を有する。従って、密着性改善膜６２を形成した後に、上記支持部材４を形成することにより、支持部材４を密着性改善膜６２を介して圧電基板２に対して強固に密着させることができる。それによって、弾性表面波装置６１では、信頼性がより一層高められる。【００５７】
密着性改善膜６２は、支持部材４の下面の少なくとも一部に位置している。好ましくは、上記電極パッド６などの電極が設けられている部分以外の領域において、支持部材４の下面に密着性改善膜６２が位置している。それによって、電極パッド６などが形成されている部分以外において、圧電基板２に密着性改善膜６２を介して支持部材４を強固に密着させることができる。もっとも、密着性改善膜６２は、支持部材４の下面において、電極パッド６などが存在している領域以外の領域のさらに一部のみに形成されていてもよい。【００５８】
図６は、上記実施形態の弾性表面波装置１のさらに他の変形例を説明するための正面断面図である。図６に示す変形例の弾性表面波装置７１では、蓋部材５上に保護膜７２が形成されている。その他の点については、第１の実施形態と同様である。【００５９】
保護膜７２は、蓋部材５の支持部材４が形成されている側とは反対側の面に積層されているが、保護膜７２の形成により、半田を用いた実装時のフラックスの空間Ａ等の内部への侵入を防止することができる。すなわち、上記保護膜７２として、上記のようにフラックスを透過しない材料により形成することより、フラックスの内部への侵入を防止することができる。このような材料としては、様々な合成樹脂が挙げられ、例えば、ポリイミドなどを挙げることができる。【００６０】
好ましくは、上記保護膜７２は、支持部材４と同じ材料により形成することが望ましい。その場合には、使用する材料の種類を減らすことができる。また、製造工程の簡略化を図ることも可能となる。【００６１】
保護膜７２は、上記フラックスの侵入を防止するために設けられるため、蓋部材５の上面の全面、ただし上記貫通導体が設けられる部分を除いて形成することが望ましい。【００６２】
上述した実施形態では、立体配線部を交差している絶縁層は合成樹脂により形成されていたが、合成樹脂以外の絶縁性材料で形成されていてもよい。いずれにしても、立体配線部における絶縁層と、支持部材とが異なる材料で形成されている限り、支持部材４及び立体配線部の絶縁層は、合成樹脂以外の材料で形成されていてもよい。【００６３】
なお、上述した実施形態の弾性表面波装置１では、複数の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ及び複数の１ポート型弾性表面波共振子が接続されていたが、他の弾性表面波素子が複数接続されていてもよい。すなわち、本発明の弾性表面波装置における回路構成は特に限定されるものではなく、複数の弾性表面波素子が電気的に接続されている様々な弾性表面波装置に本発明を広く適用することができる。【００６４】
また、上記立体配線部では、第１，第２の配線が絶縁層を介して積層されていればよく、さらに１以上の配線がさらに１以上の絶縁層を介して積層されていてもよい。すなわち、立体配線部における配線の積層数は、２層に限らず３層以上の配線が積層されていてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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