(57)【要約】【課題】ＩＣ脱落のおそれを完全に排除できるだけでなく、狭ピッチの外部接続端子を有するＩＣに適用した場合でも事前テスト用ソケットを必ずしも狭ピッチ化する必要が無い半導体搬送テスト治具を提供する。【解決手段】外部接続端子を有するＩＣ５が内側に挿入される枠部２１と、枠部２１の下面に貼付され表面に外部接続端子と接触するＩＣ側パッド２６が裏面に対応するＩＣ側パッド２６と電気的に接続されテスト用ソケットと接触するソケット側パッド２７が形成された底面シートと、を具備し、枠部２１が枠部２１の内周壁２２にＩＣ５が挿入されたときにＩＣ５の上方に突出するラッチ２３を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続端子を有する半導体集積回路が内側に挿入される枠部と、
前記枠部の下面に貼付され、表面に前記外部接続端子と接触する第１のパッドが、裏面に対応する前記第１のパッドと電気的に接続されテスト用ソケットと接触する第２のパッドが形成された底面シートと、を具備し、
前記枠部が、前記枠部の内周壁に前記半導体集積回路が挿入されたときに前記半導体集積回路上方に突出するラッチを備える半導体搬送テスト治具。
【請求項２】
前記底面シートが柔軟性を有する材料で製造されている請求項１に記載の半導体搬送テスト治具。
【請求項３】
前記第１のパッドと前記第２のパッドの配置パターンが互いに相違する請求項１または請求項２に記載の半導体搬送テスト治具。
【請求項４】
前記枠部および前記底面シートが、前記テスト用ソケットに対して予め定められた位置に設置されている位置決めピンと係合する位置決め孔を有する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体搬送テスト治具。
【請求項５】
前記第１のパッドのそれぞれが、リング形、分割形、もしくは円または多角錐形である請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の半導体搬送テスト治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体を搬送する半導体搬送テスト治具に係り、特に、狭ピッチのＢＧＡ型半導体の搬送および事前テストに適した半導体搬送テスト治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路（以下「ＩＣ」と記す）はますます高集積化が進んでいるが、ＩＣを製品に適用する際には、製品への組み込み前に機能テスト、バーインテスト等の事前テストを実施することが通常である。
そして、事前テストにおいては、ＩＣをそれぞれ半導体搬送テスト治具に装着した後に複数の半導体搬送テスト治具を搬送枠に搭載した状態で搬送および事前テストを実施することが一般的である。【０００３】
したがって、事前テストを迅速に行うためには、事前テスト対象のＩＣと半導体テスト装置（以下「ＩＣテスタ」と記す）とを、半導体搬送テスト治具およびテスト用ソケットを介して確実に接続することが重要となる。
さらに、搬送中にＩＣが半導体搬送テスト治具から脱落した場合には半導体テスト装置を停止しての手作業による修復が必要となり、半導体テスト装置の稼働率が低下することとなるため、ＩＣの脱落を防止することも重要となる。【０００４】
ＩＣの事前テストに適用可能な半導体搬送テスト治具はすでに種々のものが提案されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。【０００５】
すなわち、特許文献１には、本体が枠状であり、ＩＣの上面および下面を把持する把持機構（ラッチ）を有する半導体搬送テスト治具が開示されている。
さらに、特許文献２には、本体が枠状であり、ＩＣの上面を把持する把持機構（ラッチ）を有し、枠状の底部にＩＣを支持するデバイス支え部を有する半導体搬送テスト治具が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１３９３７０号公報
【特許文献２】特開２０１０−２６６３４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、ＩＣの外部接続端子の小径化、狭ピッチ化が進んでおり、特に、外部接続端子として半田ボールを使用するＢＧＡ（Ball Grid Array）型ＩＣあるいはＬＧＡ（Land Grid Array）型ＩＣでは外部接続端子のピッチ間隔が従来の１．０〜０．６５ミリメートルピッチから０．５ミリメートルピッチ以下に狭まってきている。【０００８】
しかし、特許文献１および特許文献２に開示されている半導体搬送テスト治具は、ＩＣの外部接続端子と事前テスト用ソケットのコンタクトピンとを直接接触させる形式であり、外部接続端子のピッチ狭小化に応じて事前テスト用ソケット自体のコンタクトピンも狭ピッチとする必要があり、事前テスト用ソケットも高価格となるという課題を有する。
さらに、特許文献１および特許文献２に開示されている半導体搬送テスト治具は、ＩＣをラッチまたは細いデバイス支持部で把持する構造であり、搬送中にＩＣが脱落するおそれがあるという課題も有している。【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであって、ＩＣ脱落のおそれを完全に排除できるだけでなく、狭ピッチの外部接続端子を有するＩＣに適用した場合でも事前テスト用ソケットを必ずしも狭ピッチ化する必要が無い半導体搬送テスト治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る半導体搬送テスト治具は、外部接続端子を有する半導体集積回路が内側に挿入される枠部と、前記枠部の下面に貼付され、表面に前記外部接続端子と接触する第１のパッドが裏面に対応する前記第１のパッドと電気的に接続されテスト用ソケットと接触する第２のパッドが形成された底面シートと、を具備し、前記枠部が、前記枠部の内周壁に前記半導体集積回路が挿入されたときに前記半導体集積回路上方に突出するラッチを備える。【００１１】
上記構成によれば、搬送中のＩＣの脱落を完全に解消できることとなる。【００１２】
本発明に係る半導体搬送テスト治具は、前記底面シートが柔軟性を有する材料で製造されている。【００１３】
上記構成によれば、ＩＣの外部接続端子と第１のパッド、および第２のパッドとテスト用ソケットを確実に接触させることができることとなる。【００１４】
本発明に係る半導体搬送テスト治具は、前記第１のパッドと前記第２のパッドの配置パターンが互いに相違する。【００１５】
上記構成によれば、狭ピッチの外部接続端子を有するＩＣに適用した場合でも事前テスト用ソケットを必ずしも狭ピッチ化する必要が無くなる。【００１６】
本発明に係る半導体搬送テスト治具は、前記枠部および前記底面シートが、前記テスト用ソケットに対して予め定められた位置に設置されている位置決めピンと係合する位置決め孔を有する。【００１７】
上記構成によれば、半導体搬送テスト治具とテスト用ソケットを確実に位置決めできることとなる。【００１８】
本発明に係る半導体搬送テスト治具は、前記第１のパッドのそれぞれが、リング形、分割形、もしくは円または多角錐形である。【００１９】
上記構成によれば、ＩＣの外部接続端子と第１のパッドとの接触性を改善することができることとなる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る半導体搬送治具によれば、搬送中のＩＣの脱落を完全に防止することが可能となるだけでなく、０．５ミリメートルピッチ以下の狭ピッチのＢＧＡ型半導体に適用した場合でも事前テスト用ソケットを必ずしも狭ピッチ化する必要が無くなる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る半導体搬送テスト治具の搬送枠への取り付け状況を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る半導体搬送テスト治具の上面斜視図（ａ）および下面斜視図（ｂ）である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る半導体搬送テスト治具と事前テスト用ソケットの嵌合前の部分断面図である。
【図４】底面シートを装着した半導体搬送テスト治具の下面斜視図である。
【図５】ＩＣ側パッドの形状の上面図（上段）および横断面図（下段）である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る半導体搬送テスト治具と事前テスト用ソケットの嵌合前の部分断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る半導体搬送テスト治具と事前テスト用ソケットの嵌合前の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下の実施例においては、ＩＣの外部接続端子がＢＧＡ（半田ボール）である場合について説明するが、本発明はＩＣの外部接続端子がＬＧＡ（平面電極パッド）である場合にも適用可能である。
【００２３】
（第１の実施形態）
図１は本発明に係る半導体搬送テスト治具の搬送枠への取り付け状況を示す斜視図であって、アルミニウム製の搬送枠１は複数（例えば、８×４個）の取り付け部を有し、各取り付け部にＩＣ５を搭載した半導体搬送テスト治具２がネジ止めされる。
【００２４】
図２は本発明に係る半導体搬送テスト治具の上方斜視図（ａ）および下方斜面図（ｂ）であって、半導体搬送テスト治具２の枠部２１は樹脂製であり、中空部にＩＣ５が挿入される構造となっている。
本体の内周壁２２は傾斜壁２２１と垂直壁２２２とからなる。そして、傾斜壁２２１は、ＩＣ５を受け入れ易いように、上方に向かって開口が大きくなるように傾斜し、垂直壁２２２はＩＣ５の側面を、空隙（例えば０．１ミリメートル以下）を隔てて取り囲むようになっている。
【００２５】
そして、傾斜壁２２１の少なくとも一箇所にはＩＣが垂直壁２２２内部に入り込んだときにＩＣ上方に突出するラッチ２３が形成されている。
このラッチ２３は、枠部２１の上面を覆う操作板２４を押下することにより、傾斜壁２２１の内部に引き込まれて、ＩＣの挿入可能な状態となるように構成されている。
【００２６】
すなわち、半導体搬送テスト治具２にＩＣ５を挿入する際は操作板２４を押下してラッチ２３が傾斜壁２２１の中に引き込まれた状態とする。
そして、ＩＣ５を傾斜壁２２１に沿って挿入し、垂直壁２２２の内側に嵌め込む。
ＩＣ５の挿入後、操作板２４の押下を解除してラッチ２３をＩＣ５の上方に突出させる。これにより、搬送中にＩＣが半導体搬送テスト治具２から飛び出すことが防止される。
【００２７】
図３は、本発明の第１の実施形態である半導体搬送テスト治具と事前テスト用ソケットの部分断面図である。なお、事前テスト用ソケットは公知のものが適用可能であるので、断面構造の記載を省略している。
【００２８】
半導体搬送テスト治具２の底面は、枠部２１の下面に貼付された底面シート２５で覆われており、半導体搬送テスト治具２の底面からＩＣの脱落を防止するようになっている。
底面シート２５は枠部２１の底面に接着剤で貼付される構成であり、底面シート２５が損傷を受けた場合には交換することも可能な構成となっている。
【００２９】
なお、底面シート２５は、上面にＩＣ下面の半田ボール５１と接触するＩＣ側パッド（第１のパッド）２６を、下面に事前テスト用ソケットから上向きに突出しているコンタクトピンと接触するソケット側パッド２７（第２のパッド）を有している。
底面シート２５を枠部２１の底面に貼付する際は、枠部２１に対するＩＣ側パッド２６の位置をＩＣ５と垂直壁２２２の間の空隙以下の精度で位置決めする必要がある。
【００３０】
図４は底面シートを貼付した状態の導体搬送テスト治具の下方斜視図であって、底面シート２５および導体搬送テスト治具２の枠部２１には少なくとも２つの位置決め孔２９が穿孔されている。
【００３１】
操作板２４を押下してラッチ２３を傾斜壁２２１の内部に引き込まれた状態としてＩＣ５を半導体搬送テスト治具２の上部から挿入すると、ＩＣ５は傾斜壁２２１により案内され、垂直壁２２２と底面シート２５で囲まれる区画に到達する。
【００３２】
ＩＣ５の側面と垂直壁２２２の空隙は極めて狭く（例えば、０．１ミリメートル以下）に設定されているため、ＩＣ５の底面に配置された半田ボール５１は底面シート２５の上面のＩＣ側パッド２６と確実に接触することとなる。
【００３３】
底面シート２５の上面に設けられたＩＣ側パッド２６と底面シート２５の下面に設けられたソケット側パッド２７は、底面シート２５の内部を垂直に貫通する導電路２８によって電気的に結合されている。
【００３４】
事前テスト用ソケット６は、裾板６１を固定部材６２により基板（図示せず）に押下することにより、基板上に固定されている。
事前テスト用ソケット６の上面６ａからはコンタクトピン６２が屹立し、事前テスト用ソケット６の裾板６１からは固定部材６２を貫通して位置決めピン６４が屹立している。
【００３５】
ＩＣ５を搭載した半導体搬送テスト治具２をテスト用ソケット６上に搬送し、
底面シート２５および導体搬送テスト治具２の枠部２１に穿孔されている位置決め孔２８を位置決めピン６４と係合させることにより、ソケット側パッド２７とコンタクトピン６２を確実に接触させることができる。
この結果、ＩＣ５とＩＣテスタ（図示せず）が電気的に接続されることとなる。
【００３６】
なお、本実施形態にあっては、ＩＣ側パッド２６の直下にソケット側パッド２７が存在することとなり、事前テスト用ソケット６のコンタクトピン６２の配置パターンを半田ボール５１の配置パターンと同一とする必要がある。
【００３７】
また、底面シート２５は、材料としてポリエステル、ポリイミド等の柔軟性を有するポリマーフィルムを使用し、ＩＣ側パッドが半田ボール５１と接触したとき、およびソケット側パッドがコンタクトピン６２と接触したときの圧力に応じて柔軟に変形することが望ましい。
【００３８】
図５は、ＩＣ側パッド２６の形状の上面図（上段）および横断面図（下段）であって、半導体ボール５１と確実に接触するように、リング形（ｃ）、分割形（ｄ）あるいは円錐を含む多角錐形（ｅ）とすることが望ましい。
ここで、分割形とは半田ボール５１の最大直径未満の直径の円の周上に等間隔に複数の端子を配置した形状であることを言い、（ｄ）は正方形の端子を４つ配置した場合を示している。
【００３９】
（第２の実施形態）
図６は、本発明の第２の実施形態の半導体搬送テスト治具と事前テスト用ソケットの部分断面図であって、底面シートの構成だけが相違する。
すなわち、第２の実施形態の底面シート３５は、シート上面に配置されるＩＣ側パッド３６とシート下面に配置されるソケット側パッド３７の配置パターンが異なっている。
【００４０】
このため、ＩＣ側パッド３６とソケット側パッド３７を接続する導電路３８は、ＩＣ側パッド３６直下から垂直に底面シート３５を貫通し、底面シート下面を水平方向に延伸しソケット側パッド３７に至る。
本実施例によれば、事前テスト用ソケット６のコンタクトピン６２の配置間隔をＩＣ５の半田ボール５１の配置間隔より広げることが可能となり、事前テスト用ソケット６の製作費用を抑制することができる。
なお、他の構成は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【００４１】
（第３の実施形態）
図７は、本発明の第３の実施形態の半導体搬送テスト治具と事前テスト用ソケットの部分断面図であって、底面シートとして多層構造のシートを使用する。
すなわち、第３の実施形態の底面シート４５は、ＩＣ側パッド４６とソケット側パッド４７を接続する導電路４８が多層底面シートの内部で水平方向に延伸している。
本実施例によれば、事前テスト用ソケット６のコンタクトピン６２の配置間隔をＩＣ５の半田ボール５１の配置間隔より一層広げることが可能となり、事前テスト用ソケット６の製作費用を抑制することができる。
なお、他の構成は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明に係る半導体搬送治具は狭ピッチのＢＧＲ型ＩＣの搬送および事前テストに適用可能であり、産業上有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１...搬送枠
２...半導体搬送治具
３...事前テスト用ソケット
４...留め具
５...ＩＣ（半導体集積回路）
２１...枠部
２２...内周壁
２３...ラッチ
２４...操作板
２５...底面シート
２６、３６、４６...ＩＣ側パッド（第１のパッド）
２７、３７、４７...ソケット側パッド（第２のパッド）
２８、３８、４８...導電路
２９...位置決め孔
３１...位置決めピン
３２...コンタクトピン
５１...半田ボール
２２１...傾斜壁
２２２...垂直壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年10月31日(2014.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続端子を有する半導体集積回路が内側に挿入される枠部と、
前記枠部の下面に貼付され、表面に前記外部接続端子と接触する第１のパッドが、裏面に対応する前記第１のパッドと電気的に接続されテスト用ソケットと接触する第２のパッドが形成された底面シートと、を具備し、
前記枠部が、前記枠部の内周壁に前記半導体集積回路が挿入されたときに前記半導体集積回路上方に突出するラッチを備え、
前記底面シートが多層構造であり、前記第１のパッドと前記第２のパッドを接続する導通路が前記底面シートの内部で水平方向に延伸していることを特徴とする半導体搬送テスト治具。
【請求項２】
前記底面シートが柔軟性を有する材料で製造されている請求項１に記載の半導体搬送テスト治具。
【請求項３】
前記第１のパッドと前記第２のパッドの配置パターンが互いに相違する請求項１または請求項２に記載の半導体搬送テスト治具。
【請求項４】
前記枠部および前記底面シートが、前記テスト用ソケットに対して予め定められた位置に設置されている位置決めピンと係合する位置決め孔を有する請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の半導体搬送テスト治具。
【請求項５】
前記第１のパッドのそれぞれが、リング形、分割形、もしくは円または多角錐形である請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の半導体搬送テスト治具。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明に係る半導体搬送テスト治具は、外部接続端子を有する半導体集積回路が内側に挿入される枠部と、前記枠部の下面に貼付され、表面に前記外部接続端子と接触する第１のパッドが裏面に対応する前記第１のパッドと電気的に接続されテスト用ソケットと接触する第２のパッドが形成された底面シートと、を具備し、前記枠部が、前記枠部の内周壁に前記半導体集積回路が挿入されたときに前記半導体集積回路上方に突出するラッチを備え、前記底面シートが多層構造であり、前記第１のパッドと前記第２のパッドを接続する導通路が前記底面シートの内部で水平方向に延伸していることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記構成によれば、搬送中のＩＣの脱落を完全に解消できることとなる。さらに、上記構成によれば、テスト用ソケットのコンタクトピンの配置間隔を半導体集積回路の外部接続端子の配置間隔より広げることが可能となり、テスト用ソケットの製作費用を抑制することができる。
【国際調査報告】
2013168196.tif 000010
2013168196.tif 000011