(57)【要約】  本発明の一局面は、中心孔を有し、該中心孔の半径をｒ０、ガラスブランクスの半径をｒ１としたとき、半径ｒ＝ｒ０＋（ｒ１−ｒ０）／２の位置の全周において、記録面に対して垂直方向に直線偏光を入射したときのリタデーション量の最大値が２０ｎｍ／ｍｍ以下であることを特徴とするＨＤＤ用ガラスブランクスである。
2013046584.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心孔を有し、該中心孔の半径をｒ０、ガラスブランクスの半径をｒ１としたとき、半径ｒ＝ｒ０＋（ｒ１−ｒ０）／２の位置の全周において、記録面に対して垂直方向に直線偏光を入射したときのリタデーション量の最大値が２０ｎｍ／ｍｍ以下であることを特徴とするＨＤＤ用ガラスブランクス。
【請求項２】
請求項１に記載のＨＤＤ用ガラスブランクスの製造方法であって、
溶融ガラス供給工程及びプレス成形工程を備え、
前記溶融ガラス供給工程において、プレス機金型の下型面上に供給されたガラスゴブの形状が軸対称性を有するように制御し、
前記プレス成形工程において、プレス機金型の熱伝導率が１２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であって、プレス時間が０．０５〜０．２０秒間である突き当て成形を行うことを特徴とするＨＤＤ用ガラスブランクスの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の製造方法によって得られたＨＤＤ用ガラスブランクスに、研削工程及び研磨工程を施してＨＤＤ用ガラス基板を製造することを特徴とするＨＤＤ用ガラス基板の製造方法。
【請求項４】
化学強化工程をさらに備える請求項３に記載のＨＤＤ用ガラス基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３または４に記載の製造方法によって製造されたＨＤＤ用ガラス基板であって、
中心孔を有し、該中心孔の半径をｒ０’、ガラス基板の半径をｒ１’としたとき、半径ｒ’＝ｒ０’＋（ｒ１’−ｒ０’）／２の位置の全周において、記録面に対して垂直方向に直線偏光を入射したときのリタデーション量の最大値が１ｎｍ／ｍｍ以下であることを特徴とするＨＤＤ用ガラス基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＨＤＤ用ガラスブランクス、ＨＤＤ用ガラスブランクスの製造方法、ＨＤＤ用ガラス基板、及びＨＤＤ用ガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気情報記録装置は、磁気、光及び光磁気等を利用することによって、情報を情報記録媒体に記録させるものである。その代表的なものとしては、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）装置等が挙げられる。ハードディスクドライブ装置は、基板上に記録層を形成した情報記録媒体としての磁気ディスクに対し、磁気ヘッドによって磁気的に情報を記録する装置である。このような情報記録媒体の基材、いわゆるサブストレートとしては、ガラス基板が好適に用いられている。【０００３】
また、ＨＤＤ装置は、磁気ヘッドを磁気ディスクに接触することなく、磁気ディスクに対し僅か数ｎｍ程度浮上させ、高速回転させながら磁気ディスクに情報を記録させている。さらに、近年においては、ＨＤＤの記憶容量が飛躍的に増大することに伴い、１ビットに費やす媒体の記録面積を小さくすることが必要不可欠となっている。これに比例するように磁性粒子のサイズも微細化されるため、微小領域のリード／ライト機能は向上され、ヘッドとメディアの距離がさらに近くなることから、リード／ライトエラーやヘッドクラッシュ等の問題がより厳しくなってきた。【０００４】
さらに、近年のＨＤＤはノートパソコンやポータブルＨＤＤ等の持ち運び等、用途が増加し、それに伴いガラス基板には今まで以上の耐衝撃性を確保することが必要不可欠となってきている。【０００５】
一方で、前記ＨＤＤに用いられるガラス基板を作製する方法としては、溶融されたガラスを金型で加圧するダイレクトプレス法によりガラスブランクスといわれるガラス製の中間成形体を作り、このガラスブランクスに研削・研磨等を施してガラス基板に仕上げる方法が挙げられる。このダイレクトプレス法によって製造されたガラス基板は、平行性や平坦性に優れることで知られているが、このようなガラス基板を用いても、上述した耐衝撃性への問題が解消されていなかった。【０００６】
特許文献１には、ガラスブランクスの形状精度を向上させることによって外周面加工の省力化を可能とさせるために、ガラスブランクス表裏に形成されるシャーマーク（切断痕）の位置を中央部に局在化させて成形し、真円度・平坦度を向上させたディスク状ガラスの製造方法が開示されている。しかしながら、シャーマークを中央部に局在化させるだけではプレス成形後のガラスブランクス内部の残留歪みを抑制することが困難であり、その残留歪みに起因する内部応力がガラス基板加工後においても残存することから、耐衝撃性の点で改善の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−６７６３６号公報
【発明の概要】
【０００８】
本発明は、前記従来技術に鑑みてなされたものであり、その解決すべき課題は、ＤＦＨ機構を備えた高記録密度を有するハードディスクドライブに搭載するための、耐衝撃性に優れたＨＤＤ用ガラスブランクス、ＨＤＤ用ガラス基板、及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
本発明の一局面は、中心孔を有し、該中心孔の半径をｒ０、ガラスブランクスの半径をｒ１としたとき、半径ｒ＝ｒ０＋（ｒ１−ｒ０）／２の位置の全周において、記録面に対して垂直方向に直線偏光を入射したときのリタデーション量の最大値が２０ｎｍ／ｍｍ以下であることを特徴とするＨＤＤ用ガラスブランクスである。
【００１０】
また、本発明の他の一局面は、前記ＨＤＤ用ガラスブランクスの製造方法であって、溶融ガラス供給工程及びプレス成形工程を備え、前記溶融ガラス供給工程において、プレス機金型の下型面上に供給されたガラスゴブの形状が軸対称性を有するように制御し、前記プレス成形工程において、プレス機金型の熱伝導率が１２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であって、プレス時間が０．０５〜０．２０秒間である突き当て成形を行うことを特徴とするＨＤＤ用ガラスブランクスの製造方法である。
【００１１】
また、本発明の他の一局面は、前記製造方法によって得られたＨＤＤ用ガラスブランクスに、研削工程及び研磨工程を施してＨＤＤ用ガラス基板を製造することを特徴とするＨＤＤ用ガラス基板の製造方法である。
【００１２】
また、本発明の他の一局面は、前記製造方法によって製造されたＨＤＤ用ガラス基板であって、中心孔を有し、該中心孔の半径をｒ０’、ガラス基板の半径をｒ１’としたとき、半径ｒ’＝ｒ０’＋（ｒ１’−ｒ０’）／２の位置の全周において、記録面に対して垂直方向に直線偏光を入射したときのリタデーション量の最大値が１ｎｍ／ｍｍ以下であることを特徴とするＨＤＤ用ガラス基板である。
【００１３】
本発明の目的、特徴、局面、及び利点は、以下の詳細な記載と添付図面によって、より明白となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、ガラスブランクスの成形用金型及びプレス機の例を示す図である。
【図２】図２は、ガラスブランクス成形用プレス機が配置された回転テーブルの斜視図である。
【図３】図３は、ガラスブランクス成形用金型の下型に溶融ガラスを供給する溶融ガラス供給工程を説明するための模式図である。
【図４】図４は、ガラスブランクス成形用金型により溶融ガラスを加圧する加圧工程を示す模式図である。
【図５】図５は、コアリング工程後のガラスブランクスの模式図である。
【図６】図６は、本実施形態に係るＨＤＤ用ガラス基板の製造方法によって製造したＨＤＤ用ガラス基板の一例を示す図である。
【図７】図７は、本実施形態に係るＨＤＤ用ガラス基板の製造方法における粗研磨工程や精密研磨工程で用いる研磨装置の一例を示す概略断面図である。
【図８】図８は、本実施形態に係るＨＤＤ用ガラス基板の製造方法により製造されたＨＤＤ用ガラス基板を用いた磁気記録媒体の一例である磁気ディスクを示す一部断面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
前記課題を解決するために、本発明者らは、ダイレクトプレス法によって作製されたガラスブランクスの周方向の歪みに着目し、鋭意検討を行った。
【００１６】
この結果、下記構成を有することにより、耐衝撃性に優れたＨＤＤ用ガラスブランクス及びＨＤＤ用ガラス基板を得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１７】
以下、本発明に係る実施形態について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【００１８】
＜ＨＤＤ用ガラスブランクス＞
本実施形態に係るＨＤＤ用ガラスブランクスは、中心孔を有し、該中心孔の半径をｒ０、ガラスブランクスの半径をｒ１としたとき、半径ｒ＝ｒ０＋（ｒ１−ｒ０）／２の位置の全周において、記録面に対して垂直方向に直線偏光を入射したときのリタデーション量の最大値が２０ｎｍ／ｍｍ以下であることを特徴とする。ガラスブランクスとは、ＨＤＤ用ガラス基板の中間成形体のことであり、ガラス素地やガラス素板と呼ばれるものである。また、ガラスブランクスとは、ダイレクトプレス加工が施された後であり、主表面に対する研削工程や研磨工程が施される前の状態を表すものである。
【００１９】
（リタデーション量測定）
本実施形態に係るガラスブランクスにおいて、中心から半径ｒ＝ｒ０＋（ｒ１−ｒ０）／２の位置の全周において、記録面に対して垂直方向に直線偏光を入射したときのリタデーション量の最大値が２０ｎｍ／ｍｍ以下であり、１２ｎｍ／ｍｍ以下であることが好ましい。前記リタデーション量の最大値が２０ｎｍ／ｍｍより大きいと、得られるガラス基板の形状が不安定となるため、ＨＤＤを誤って落下させたり、持ち運び時に衝撃が加えられたりした場合には割れが生じるおそれがある。
【００２０】
リタデーション量（Ｒｅ）とは、ガラスブランクスやガラス基板の歪み（内部歪み）を表す指標であり、下記の式で表される。
Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄ
但し、ｎｘは、ガラスブランクス（またはガラス基板）の平面方向における最も屈折率が大きい方向ｘの屈折率を表し、ｎｙは、ｘ方向と直交するｙ方向における屈折率を表し、ｄは、ガラスブランクス（またはガラス基板）の厚み（ｎｍ単位）を表す。
【００２１】
ガラスブランクスやガラス基板の内部に歪み（応力バラツキ）があると、ガラスブランクスやガラス基板の各所で、方向によって屈折率が異なる為、リタデーション量を測定することで、内部歪みを測定することができる。
【００２２】
測定方法としては、前記ガラスブランクスの半径ｒ＝ｒ０＋（ｒ１−ｒ０）／２の位置の全周におけるリタデーション量を、ＰＡ−１００（フォトニクスラティス社）を用いてガラスブランクスに直線偏光を通過させ、通過後の偏光状態の変化を観察することで測定することが可能である。
【００２３】
また、前記リタデーション量を小さく抑えることで、通常のＨＤＤで一般に用いられているような周方向で線状にて押しつけるクランプ方式において、クランプによって発生する記録媒体の歪みを小さくすることができ、耐衝撃性をより一層向上させることができる。
【００２４】
以上のように、ガラスブランクス形成時においてリタデーション量を所定の範囲内に作成すれば、それを用いて製造されたＨＤＤ用ガラス基板のリタデーション量についてもおのずと小さくすることができ、結果的に内部歪みが小さくなる為、耐衝撃性を向上することができるのである。
【００２５】
従来においては、ガラス基板の歪みを改善するために研削・研磨工程で形状修正することによって対処していたが、内部に残留する歪みを十分に解消することが困難な場合があった。そして、ガラス基板の歪みを低減させようとすると、加工取り代が増加することで所望の厚みより薄肉化してしまったり、加工コストが膨大化したりする問題が生じていた。そこで、研削・研磨工程を施す前、つまりガラスブランクスの状態でリタデーション量を制御することで、結果としてガラス基板の歪みを制御することが可能である。
【００２６】
本実施形態に係るガラスブランクスの製造方法は、溶融ガラス供給工程及びプレス成形工程を備え、前記溶融ガラス供給工程において、プレス機金型の下型面上に供給されたガラスゴブの形状が軸対称性を有するように制御し、前記プレス成形工程において、プレス機金型の熱伝導率が１２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であって、プレス時間が０．０５〜０．２０秒間である突き当て成形を行うことが好ましい方法として挙げられる。
【００２７】
また、本実施形態に係るガラスブランクスは、いわゆるダイレクトプレス方により製造されることが好ましい。ダイレクトプレス法とは、溶融ガラスを供給し、その溶融ガラスを冷却しながら加圧成形して製造されるのが一般的である。本実施形態に係るガラスブランクスの製造においては、上記の工程の他に、必要な場合には、前記ガラスブランクスの平坦度を修正し、内部歪みを除去するために熱処理が施される。
【００２８】
図１は、本実施形態に係るガラスブランクスをプレス成形で作成するための金型及びプレス機の模式図である。ガラスブランクス成形用のプレス機１は、溶融ガラスが供給され、供給された該溶融ガラスを加圧するための第１の成形面６を備える下型５及びプレス機下部７と、下型５の第１の成形面６との間で溶融ガラスを加圧するための第２の成形面４を備える上型３及びプレス機上部２とを有している。
【００２９】
図２は、回転テーブルに並べられたプレス機下部７とプレス機上部２によってガラスブランクスをプレス成形される機構を表した斜視図である。プレス機下部７は、回転テーブル９に円周方向に並べて埋設されている。該回転テーブル９は、回転軸８の周りを特定の速度ｖ（ｍ／ｓ）にて回転駆動可能となるように設けられている。
【００３０】
またプレス機下部７の上に金型の下型５が設置されているが、回転台上の所定の位置において溶融ガラス２３が流出ノズル２１によって下型５へ供給される。溶融ガラス２３が供給された下型５は、プレス機下部７とともに回転テーブルによって移送され、別の位置においてプレス機上部２に設置された上型３を、下型５の位置まで下降させて溶融ガラスを加圧する。
【００３１】
金型の内部には、複数のヒーターが埋め込まれるように設置されている。該ヒーターは、周方向に均一角度で配置されるように、一周又は複数周状であって同心円状に埋め込まれていることが、金型の温度制御をしやすいという点で好ましい。なお、プレス機下部７には、前記プレス機上部２と同様に複数のヒーターを配置されていてもよいし配置されていなくてもよいが、プレスされる加圧時間によってはプレス機下部７に配置されていた方が好ましい。
【００３２】
よって、本実施形態におけるガラスブランクスの製造は、主として下型５に形成された第１の成形面６に溶融ガラスを供給する溶融ガラス供給工程と、上型３に形成された第２の成形面４で、第１の成形面６に供給された溶融ガラスを加圧しながら冷却してガラスブランクスを得るプレス成形工程とを備えるものである。
【００３３】
（溶融ガラス供給工程）
溶融ガラス供給工程は、下型に形成された第１の成形面に溶融ガラスを供給する工程である。図３は、溶融ガラス供給工程における下型５と溶融ガラス２３等を示す模式図である。まず、流出ノズル２１から溶融ガラス２３を流出して下型５に供給する（図３（ａ））。
【００３４】
その後、溶融ガラスが所定量に達するとブレード２２によって溶融ガラス２３を切断し、溶融ガラス２３を分離する（図３（ｂ））。溶融ガラス供給工程において供給された溶融ガラス２３は第１の成形面６の中心部と接触し、主にそこからの放熱によって冷却が始まる。
【００３５】
ここで、ブレード２２による切断によりガラスの熱が急速に奪われ、分離箇所は粘度が上昇し、分離痕として切断痕（以下、シャーマークという。）がプレス成形品に残り易い。つまり、前記シャーマークは、ブレード２２で溶融ガラス流を挟み切ることによって生じるため、挟み切られた溶融ガラス塊（以下、ガラスゴブという。）の上面は突起した形状となる。この突起形状は、前記ガラスゴブの表面温度の軸対称性を低下させる原因となり、結果として内部歪みを発生させやすくなる。
【００３６】
したがって、本実施形態に係るガラスブランクスの製造方法においては、前記ガラスゴブに生じるシャーマークをできる限り小さくさせ、かつシャーマークをガラスゴブの中央部に局在化させることが好ましい。このようにすることで、プレス成形工程前のガラスゴブの温度分布を軸対称に近づけ易くなる。
【００３７】
前記シャーマークの位置を中央に局在化させるためには、例えば、図３（ａ）に示されているように、ブレード２２の形状が、Ｖ字型を有する一対の切断刃が対向して設けられたものを用いればよい。Ｖ字型を有する一対のブレードを使用することにより、溶融ガラス流はブレードで挟まれても一方向にくびれず、ガラス流が細くなりつつ切断されることになる。その結果、シャーマークを小さくすることができる。
【００３８】
そして、前記ブレード２２が有するＶ字の内角は、例えば、５０°〜１２０°の範囲であることが好ましく、７０°〜１１０°の範囲であることがさらに好ましい。一対のブレードが交わる部分の平面視形状は円弧状もしくは円弧状に近似する形状とすることができ、上記角度が一定であれば、上記円弧の半径を小さくすることによりシャーマークの大きさを小さくすることができる。このように、上記角度と上記円弧の半径を調整することによりシャーマークの大きさを調整することができる。
【００３９】
前記Ｖ字の内閣が５０°以上であれば、ブレードで溶融ガラス流を挟んだときに溶融ガラス流がＶ字の奥、すなわち円弧状部分に入って行かずに切断面を悪化させる問題が発生しづらいため好ましい。
【００４０】
下型５は温度制御されている必要があり、予め所定温度に加熱しておく。下型５の温度は、ガラス転移温度をＴｇ（℃）とすると、ガラス成形は、ＴｇからＴｇ±１００（℃）の温度範囲であることが好ましい。Ｔｇ−１００（℃）以上の場合、ガラス基板の平面度の悪化や、転写面へのしわの発生、熱衝撃による破損等の問題の発生を低減できる。また、Ｔｇ＋１００（℃）以下の場合、ガラスとの融着を抑制するとともに、金型の劣化を抑制することができる為好ましい。
【００４１】
また、プレス機上部２にもヒーターが設置されている場合には、上型３についても温度制御されている必要がある。具体的な温度に関しては、上述の下型５の温度と同じ範囲で加熱しておく。
【００４２】
下型５及び上型３の加熱手段は、これらに接触するプレス機の内部にヒーターを埋め込ませ、該ヒーターの設定温度を所定の温度に調節させることよって得られる。また、金型の過熱手段としてはカートリッジヒーター、バーナーが好適に用いられる。これらの中でも、大気による影響を受けず金型の温度制御がより簡便であるという理由からカートリッジヒーターが特に好ましい。
【００４３】
なお、ガラスブランクスのリタデーション量をより小さくさせる方法として、前述の複数のヒーターをプレス機内部の周方向に配置させる方法に限らず、金型材質を周方向で変化させブランクスを直接温度制御させる方法、プレス機にかける圧力を周方向で管理する方法等が挙げられる。
【００４４】
（プレス成形工程）
プレス成形工程は、第１の成形面６、及び上型３に形成された第２の成形面４で、第１の成形面６に供給された溶融ガラスを加圧しながら冷却してガラスブランクス１０を得る工程である。
【００４５】
図４は、プレス成形工程におけるガラスブランクス成形用金型１とガラスブランクス１０を示す模式図である。前記溶融ガラス供給工程において溶融ガラス２３が供給された下型５は、上型３と対向する位置まで０．３ｍ／ｓ以下の速度で回転テーブルを回転移動させることが好ましい。前記回転テーブルの速度が０．３ｍ／ｓ以下とすることで、ガラスゴブが形状を崩さず、プレス成型後の周方向の歪みが偏心することを顕著に抑制し、内部歪みを低減することができる。
【００４６】
その後、下型５の第１の成形面６と、上型３の第２の成形面４とで溶融ガラスを加圧する。溶融ガラスは、加圧によって広がって第１の成形面６の周辺部にも接触する。溶融ガラスは第１の成形面６及び第２の成形面４との接触面から放熱することによって冷却・固化し、ガラスブランクス１０となる。
【００４７】
ここで、下型５及び上型３からなるプレス機金型の熱伝導率は、１２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましい。これは、プレス成形時において高温のガラスゴブは金型中央部と接触するため、極度に温度上昇した該中心部から外側にかけて温度を早急に均一にさせるためである。前記熱伝導率が１２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であれば、中心部の温度のみが上昇し、ガラスブランクスの中心と外側の冷却速度の違いが大きくなる現象を抑制し、歪みの残存を低減することができる。また、前記プレス機金型の熱伝導率は、３５０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが好ましく、３００Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることがより好ましい。前記熱伝導率が３５０Ｗ／ｍ・Ｋ以下とすることで、下型周辺部材への熱伝導がさほど大きくならず、周辺部材の劣化を抑制することができ、周辺部材が耐熱性の高い材質に限定されない為、好ましい。
【００４８】
上述のような熱伝導率を有するプレス機金型とするには、例えばタングステン系の材料、セラミックス材料を好適に用いることができる。
【００４９】
このときのプレス時間は０．０５〜０．２０秒間であることが好ましく、０．０８〜０．１７秒間であることがより好ましい。プレス時間が０．０５秒間以上であれば、ガラスブランクスの上面と金型の接触時に、ガラスブランクス上面の温度をガラス転移点付近まで低下させることができ、形状を作りやすくなる上、内部歪みの悪化を引き起こしにくくなる。また、プレス時間が０．２０秒間以内であれば、ガラスと金型との融着を抑制し、プレス成形時の粘着痕の発生を抑制し易くなる。
【００５０】
下型５と上型３に荷重を負荷して溶融ガラスを加圧するための加圧手段は、公知の加圧手段を適宜選択して用いることができる。例えば、エアシリンダ、油圧シリンダ、サーボモータを用いた電動シリンダ等が挙げられる。
【００５１】
ここで、プレス成形されたガラスブランクスの板厚は均等である必要がある。前記板厚を均等にさせるためには、板厚の制御が可能であればいかなる成型方法でも構わないが、突き当て成形を用いて行うことが好ましい。突き当て成形を用いることで、ガラスブランクスの面内方向に均等にプレス圧力をかけることが容易となり、板厚の厳密な制御がし易くなる。そして、ガラスブランクス中で板厚の異なる箇所の発生を抑制し、その後の冷却速度の差異に起因した歪みも低減することが可能となる。
【００５２】
次に上型３をガラスブランクス１０から離間させ、吸着部材等で下型５からガラス基板を取り出す。
【００５３】
（熱処理工程）
平坦度の修正、及び内部歪みの除去を目的として、熱処理工程を施してもよい。熱処理にはセッター（アルミナ、ジルコニア等）を用い、ガラスブランクスと交互に積み重ねて熱処理炉に入れることで行う。ガラスブランクスの熱処理は、ＴｇからＴｇ＋１００（℃）の温度範囲で行われる必要がある。Ｔｇ（℃）以上の温度である場合、ガラスブランクスの平坦度を十分に修正をすることができ、また、Ｔｇ＋１００（℃）以下の温度であれば、ガラスブランクスの形状の悪化を低減し、さらにセッターとの間の融着に起因する粘着痕の発生する可能性を低減することができるため好ましい。なお、平坦度の修正、及び内部歪みの除去を行うのに特に好ましい温度範囲は、Ｔｇ〜Ｔｇ＋７０℃である。
【００５４】
（コアリング工程）
コアリング工程とは、上述の工程によって得られたブランクス材の表面の中心部にダイヤモンドコアドリルを用いて内孔（中心孔）を形成し、ガラスブランクス（孔あきブランクス材）１０を作製する工程のことである。このコアリング工程によって、ガラスブランクスの中心が決定される。本願発明において、ガラスブランクスとは、コアリング工程を終えて、主平面の研削工程が行われる前のガラス成形物を意味するものとする。
【００５５】
図５に、前記工程によって得られたガラスブランクスを一方の表面から見た上面図を示す。本発明ではこのガラス成形物の中心からの半径をｒ１、内孔の半径をｒ０とする。そして、前述したリタデーション量測定方法において測定されるｒ０＋（ｒ１−ｒ０）／２の位置の全周を一点鎖線で記す。
【００５６】
上述したような製造方法で得られるガラスブランクスは、前記位置でのリタデーション量の最大値が２０ｎｍ／ｍｍ以下となり、耐衝撃性に優れる。
【００５７】
＜ＨＤＤ用ガラス基板＞
本実施形態に係るＨＤＤ用ガラス基板は、該中心孔の半径をｒ０’、ガラス基板の半径をｒ１’としたときに、半径ｒ’＝ｒ０’＋（ｒ１’−ｒ０’）／２の位置の全周において、記録面に対して垂直方向に直線偏光を入射したときのリタデーション量の最大値が１ｎｍ／ｍｍ以下であることが好ましい。前記リタデーション量の最大値が１ｎｍ／ｍｍより大きい場合、前述したＨＤＤ用ガラスブランクスと同様に、得られるガラス基板の形状が不安定となるため、ＨＤＤを誤って落下させたり、持ち運び時に衝撃が加えられたりした場合には割れが生じるおそれがある。
【００５８】
また、本実施形態に係るＨＤＤ用ガラス基板の製造方法は、前述した製造方法によって得られたＨＤＤ用ガラスブランクスに、研削工程及び研磨工程を施して製造することを特徴とする。
【００５９】
なお、研削工程は１回又は複数回行ってもよい。研磨工程は、研削工程で残留した傷や歪みを除去する粗研磨工程と、ガラス基板の主表面を平滑な鏡面に仕上げる精密研磨工程を含む。
【００６０】
また、本実施形態に係るガラス基板の製造方法においては、前記研削工程及び研磨工程以外の工程を備えてもよく、例えば、化学強化工程を備えることが好ましい。化学強化工程を備えることで、本実施形態に係るガラス基板の耐衝撃性をさらに向上させることができる。
【００６１】
また、研磨工程によって付着した研磨材を除去する洗浄工程や、ガラス基板前駆体の外周端面および内周端面の面取り加工を行う端面研磨工程等を備えてもよい。
【００６２】
以上の製造方法によって得られたＨＤＤ用ガラス基板に対して磁性膜を形成することによって、磁気記録媒体が得られＨＤＤに搭載される。
【００６３】
図６は、本実施形態に係るＨＤＤ用ガラス基板の製造方法によって製造したＨＤＤ用ガラス基板の１例を示す図である。図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は断面図である。ＨＤＤ用ガラス基板３０は中心穴３３が形成された円板状のガラス基板であって、主表面３１、外周端面３４、内周端面３５を有している。外周端面３４と内周端面３５には、それぞれ面取り部３６、３７が形成されている。
【００６４】
＜研削工程＞
研削工程とは、前記ガラス基板を所定の板厚に加工する工程である。具体的には、前記ガラスブランクスの両面を酸性の研削液を用いて研削（ラッピング）加工する工程等が挙げられる。このように加工することによって、ガラス基板の平行度、平坦度及び厚みを調整することができる。また、この研削工程は、１回であってもよいし、２回以上であってもよい。例えば、２回行う場合、１回目の研削工程（第１研削工程）で、ガラス基板の平行度、平坦度及び厚みを予備調整し、２回目の研削工程（第２研削工程）で、ガラス基板の平行度、平坦度及び厚みを微調整することが可能となる。
【００６５】
より具体的には、前記第１研削工程としては、ガラス基板が略均一の平坦度となるようにする工程等が挙げられる。
【００６６】
また、前記第２研削工程としては、粗面化されたガラス基板の主表面を、さらに固定砥粒研磨パッドを用いて研削する工程等が挙げられる。この第２研削工程においては、例えば、粗面化されたガラス基板を研削装置にセットし、ダイヤモンドタイル（Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｔｉｌｅ）のような表面模様付きの三次元固定研磨物を用いることで、ガラス基板の表面を研削することができる。
【００６７】
前記第２研削工程を施すと、後述する粗研磨工程にて行われる研磨を効率良く行うことができる。また、第２研削工程によって施された研磨工程に用いるガラス基板の表面粗さＲａは０．１０μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以下であることがより好ましい。
【００６８】
前記研削工程は、通常ガラスブランクスを製造した後に行われるが、前記コアリング工程後にも行ってもよく、複数回にわたって行われてもよい。
【００６９】
＜粗研磨工程＞
前記粗研磨工程（１次研磨工程）は、前記研削工程が施されたガラス基板の表面に粗研磨を施す工程である。この粗研磨は、上述した研削工程で残留した傷や歪みの除去を目的とするもので、下記の研磨方法を用いて実施する。
【００７０】
なお、前記粗研磨工程で研磨する表面は、主表面及び／又は端面である。主端面とは、ガラス基板の面方向に平行な面である。端面とは内周端面と外周端面とからなる面のことである。また、内周端面とは、内周側の、ガラス基板の面方向に垂直な面及びガラス基板の面方向に対して傾斜を有する面である。また、外周端面とは、外周側の、ガラス基板の面方向に垂直な面及びガラス基板の面方向に対して傾斜を有する面である。
【００７１】
粗研磨工程で用いる研磨装置は、ガラス基板の製造に用いる研磨装置であれば、特に限定されない。具体的には、図７に示すような研磨装置１１が挙げられる。なお、図７は、本実施形態に係るＨＤＤ用ガラス基板の製造方法における粗研磨工程や精密研磨工程で用いる研磨装置１１の一例を示す概略断面図である。
【００７２】
図７に示すような研磨装置１１は、両面同時研削可能な装置である。また、この研磨装置１１は、装置本体部１１ａと、装置本体部１１ａに研磨液を供給する研磨液供給部１１ｂとを備えている。
【００７３】
装置本体部１１ａは、円盤状の上定盤１２と円盤状の下定盤１３とを備えており、それらが互いに平行になるように上下に間隔を隔てて配置されている。そして、円盤状の上定盤１２と円盤状の下定盤１３とが、互いに逆方向に回転する。
【００７４】
この円盤状の上定盤１２と円盤状の下定盤１３との対向するそれぞれの面にガラスブランクス１０の表裏の両面を研磨するための研磨パッド１５が貼り付けられている。この粗研磨工程で使用する研磨パッド１５は、粗研磨工程で用いられる研磨パッドであれば、特に限定されない。具体的には、例えば、ポリウレタン製の硬質研磨パッド等が挙げられる。
【００７５】
また、円盤状の上定盤１２と円盤状の下定盤１３との間には、回転可能な複数のキャリア１４が設けられている。このキャリア１４は、複数の素板保持用孔５１が設けられており、この素板保持用孔５１にガラスブランクス１０をはめ込んで配置することができる。キャリア１４としては、例えば、素板保持用孔５１を１００個有していて、１００枚のガラスブランクス１０をはめ込んで配置できるように構成されていてもよい。そうすると、一回の処理（１バッチ）で１００枚のガラスブランクス１０を処理できる。
【００７６】
研磨パッドを介して定盤１２、１３に挟まれているキャリア１４は、複数のガラスブランクス１０を保持した状態で、自転しながら定盤１２，１３の回転中心に対して下定盤１３と同じ方向に公転する。なお、円盤状の上定盤１２と円盤状の下定盤１３とは、別駆動で動作することができる。このように動作している研磨装置１１において、研磨スラリー１６を上定盤１２とガラスブランクス１０との間、及び下定盤１３とガラスブランクス１０との間、夫々に供給することでガラスブランクス１０の粗研磨を行うことができる。
【００７７】
研磨スラリー供給部（研磨液供給部）１１ｂは、液貯留部１１０と液回収部１２０とを備えている。液貯留部１１０は、液貯留部本体１１０ａと、液貯留部本体１１０ａから装置本体部１１ａに延ばされた吐出口１１０ｅを有する液供給管１１０ｂとを備えている。液回収部１２０は、液回収部本体１２０ａと、液回収部本体１２０ａから装置本体部１１ａに延ばされた液回収管１２０ｂと、液回収部本体１２０ａから研磨スラリー供給部１１ｂに延ばされた液戻し管１２０ｃとを備えている。
【００７８】
そして、液貯留部本体１１０ａに入れられた研磨スラリー１６は、液供給管１１０ｂの吐出口１１０ｅから装置本体部１１ａに供給され、装置本体部１１ａから液回収管１２０ｂを介して液回収部本体１２０ａに回収される。また、回収された研磨スラリー１６は、液戻し管１２０ｃを介して液貯留部１１０に戻され、再度、装置本体部１１ａに供給可能とされている。
【００７９】
また、ここで用いる研磨パッド１５は、ウレタンやポリエステル等の合成樹脂の発泡体に、酸化セリウム研磨剤を含有させたものである。
【００８０】
次に、化学強化工程の前に行われる研磨工程において用いられる研磨剤が、ＣｅＯ２の含有量が多く、アルカリ土類金属の少ないものを用いることによって、研磨速度を高め、研磨後のガラス基板の平滑性を高めることができる。また、研磨パッドについても、前記研磨剤の場合と同様に、ＣｅＯ２の含有量が多く、アルカリ土類金属の少ないものを用いることによって、研磨速度を高め、研磨後のガラス基板の平滑性を充分に高めることができる。
【００８１】
なお、前記研磨剤を水に分散させた状態の研磨液を用いて研磨する際、研磨液は前記酸性の研磨剤を水等の溶媒に分散させた状態のものであり、ＣｅＯ２の含有量が前記研磨液全量に対して、３〜１５質量％であることが好ましい。このような範囲であれば、耐衝撃性に優れたＨＤＤ用ガラス基板を製造でき、さらに、研磨速度をより高めることができ、平滑性のより高いＨＤＤ用ガラス基板を製造することができる。
【００８２】
＜精密研磨工程（２次研磨工程）＞
精密研磨工程は、前記粗研磨工程で得られた平坦平滑な主表面を維持しつつ、例えば、主表面の表面粗さ（Ｒｍａｘ）が６ｎｍ程度以下である平滑な鏡面に仕上げる鏡面研磨処理である、この精密研磨工程は、例えば、上記粗研磨工程で使用したものと同様の研磨装置を用い、研磨パッドを硬質研磨パッドから軟質研磨パッドに取り替えて行われる。なお、前記精密研磨工程で研磨する表面は、前記粗研磨工程で研磨する表面と同様、主表面である。
【００８３】
また、精密研磨工程で用いる研磨剤としては、粗研磨工程で用いた研磨剤より、研磨性が低くても、傷の発生がより少なくなる研磨剤が用いられる。具体的には、例えば、粗研磨工程で用いた研磨剤より、粒子径が低いシリカ系の砥粒（コロイダルシリカ）を含む研磨剤等が挙げられる。このシリカ系の砥粒の平均粒子径としては、２０ｎｍ程度であることが好ましい。そして、前記研磨剤を含む研磨スラリー液をガラス基板に供給し、研磨パッドとガラス基板とを相対的に摺動させて、ガラス基板の表面を鏡面研磨する。
【００８４】
前記精密研磨処理後のＨＤＤ用ガラス基板の表面粗さＲａは０．１〜５Åであることが好ましい。このような範囲であれば、磁気記録媒体用のガラス基板として必要な平滑性を持ちながら、過剰に平滑な磁気ディスク上で発生するヘッドの吸着を抑制し、ハードディスクドライブ装置として構成した際にヘッドが安定して浮上動作することが可能となる。
【００８５】
＜化学強化工程＞
上記工程の他に、化学強化工程を１回又は複数回行うことが好ましく、該化学強化工程は、コアリング工程、研削工程、研磨工程の後のいずれにおいて行ってもよい。本実施形態に係る製造方法において施される化学強化工程は、公知の方法であれば、特に限定されない。具体的には、例えば、ガラス基板を化学強化処理液に浸漬させる工程等が挙げられる。そうすることによって、ガラス基板の表面、例えば、ガラス基板表面から５μｍの領域に化学強化層を形成することができる。そして、化学強化層を形成することで耐衝撃性、耐振動性及び耐熱性等を向上させることができる。
【００８６】
より詳しくは、化学強化工程は、加熱された化学強化処理液にガラス基板を浸漬させることによって、ガラス基板に含まれるリチウムイオンやナトリウムイオン等のアルカリ金属イオンをそれよりイオン半径の大きなカリウムイオン等のアルカリ金属イオンに置換するイオン交換法によって行われる。イオン半径の違いによって生じる歪みにより、イオン交換された領域に圧縮応力が発生し、ガラス基板の表面が強化される。
【００８７】
また、本実施形態における化学強化工程は、前記のコアリング工程後、ラップ工程後、粗研磨工程後、精密研磨工程後のいずれにおいても行ってもよく、ガラスの組成によっては複数回行ってもよい。
【００８８】
本実施形態では、ガラス基板の原料であるガラス基板として、上記のようなガラス組成のものを用いることによって、この化学強化工程により、強化層が好適に形成されると考えられる。具体的には、ガラス基板のアルカリ成分であるＬｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、及びＫ２Ｏのうち、Ｎａ２Ｏの含有量が多く、このＮａ２Ｏのナトリウムイオンが、化学強化処理液に含まれるカリウムイオンに交換されやすいためと考えられる。
【００８９】
化学強化処理液としては、ハードディスク用ガラス基板の製造方法における化学強化工程で用いられる化学強化処理液であれば、特に限定されない。具体的には、例えば、カリウムイオンを含む溶融液、及びカリウムイオンやナトリウムイオンを含む溶融液等が挙げられる。
【００９０】
これらの溶融液としては、例えば、硝酸カリウム、硝酸ナトリウム、炭酸カリウム、及び炭酸ナトリウム等を溶融させて得られた溶融液等が挙げられる。この中でも、硝酸カリウムを溶融させて得られた溶融液と硝酸ナトリウムを溶融させて得られた溶融液とを組み合わせて用いることが、融点が低く、ガラス基板の変形を防止する観点から好ましい。その際、硝酸カリウムを溶融させて得られた溶融液と硝酸ナトリウムを溶融させて得られた溶融液とを、ほぼ同量ずつの混合させた混合液であることが好ましい。
【００９１】
＜洗浄工程＞
本実施形態に係るガラス基板の製造方法において、上記工程の他に、洗浄工程を施してもよい。該洗浄工程は、前記粗研磨工程が施されたガラス基板を洗浄する工程である。
【００９２】
前記粗研磨工程による粗研磨後のガラス基板は、洗浄工程によって洗浄することが好ましい。例えば、ｐＨ１３以上のアルカリ洗剤を用いて、ガラス基板の洗浄を行い、ガラス基板にリンスを行う。次に、ｐＨ１以下の酸系洗剤を用いて、ガラス基板の洗浄を行い、ガラス基板にリンスを行う。最後に、フッ化水素酸（ＨＦ）溶液を用いて、ガラス基板の洗浄を行う。酸化セリウムを用いた研磨に関しては、アルカリ洗浄、酸洗浄、ＨＦ洗浄の順で洗浄を行うことが最も効率的である。これは、まずアルカリ洗剤で研磨材を分散除去し、次に酸洗剤で研磨材を溶解除去し、最後に、ＨＦによってガラス基板をエッチングし、ガラス基板に深く刺さっている研磨材を除去するのである。
【００９３】
前記洗浄工程は、アルカリ洗浄、酸洗浄、ＨＦ洗浄において、それぞれ別の槽で行うことが好ましい。これらの洗浄を単一の槽で行った場合には、効率的な洗浄ができない場合があるからである。特に、酸洗剤とＨＦを同一槽に入れた場合、ＨＦのエッチング速度は、研磨材の多い場所で低下するため、基板内を均一にエッチングできなくなる傾向があるからである。また、各洗浄の後にリンス槽を用いることが好ましい。これらの洗剤には、場合によって界面活性剤、分散材、キレート剤、還元材などを添加しても良い。また、各洗浄槽には、超音波を印加し、それぞれの洗剤には脱気水を使用することが好ましい。
【００９４】
（磁気記録媒体）
図８は、本実施形態に係る製造方法により製造されたＨＤＤ用ガラス基板を用いた磁気記録媒体の一例である磁気ディスクを示す一部断面斜視図である。この磁気ディスクＤは、円形のＨＤＤ用ガラス基板１０１の主表面に形成された磁性膜１０２を備えている。磁性膜１０２の形成には、公知の常套手段による形成方法が用いられる。例えば、磁性粒子を分散させた熱硬化性樹脂をＨＤＤ用ガラス基板１０１上にスピンコートすることによって磁性膜１０２を形成する形成方法（スピンコート法）や、ＨＤＤ用ガラス基板１０１上にスパッタリングによって磁性膜１０２を形成する形成方法（スパッタリング法）や、ＨＤＤ用ガラス基板１０１上に無電解めっきによって磁性膜１０２を形成する形成方法（無電解めっき法）等が挙げられる。
【００９５】
このような本実施形態におけるＨＤＤ用ガラス基板１０１を基体とした磁気記録媒体は、ＨＤＤ用ガラス基板１０１が上述したような耐衝撃性を有するので、情報の記録再生を長期に亘り高い信頼性で行うことができる。
【００９６】
なお、上述では、本実施形態におけるＨＤＤ用ガラス基板１０１を磁気記録媒体に用いた場合について説明したが、これに限定されるものではなく、本実施形態におけるＨＤＤ用ガラス基板１０１は、光磁気ディスクや光ディスク等にも用いることが可能である。
【００９７】
本明細書は、上述したように様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下に纏める。
【００９８】
本発明の一局面は、中心孔を有し、該中心孔の半径をｒ０、ガラスブランクスの半径をｒ１としたとき、半径ｒ＝ｒ０＋（ｒ１−ｒ０）／２の位置の全周において、記録面に対して垂直方向に直線偏光を入射したときのリタデーション量の最大値が２０ｎｍ／ｍｍ以下であることを特徴とするＨＤＤ用ガラスブランクスである。
【００９９】
このような構成によれば、リタデーション量の小さなＨＤＤ用ガラス基板を製造可能なＨＤＤ用ガラスブランクスを提供することができる。よって、このＨＤＤ用ガラスブランクスを用いて製造されたＨＤＤ用ガラス基板は、結果的に内部歪みが小さくなるため、耐衝撃性に優れたものとなる。以上のことから、耐衝撃性に優れたガラス基板を製造可能なＨＤＤ用ガラスブランクスを提供することができる。
【０１００】
また、本発明の他の一局面は、前記ＨＤＤ用ガラスブランクスの製造方法であって、溶融ガラス供給工程及びプレス成形工程を備え、前記溶融ガラス供給工程において、プレス機金型の下型面上に供給されたガラスゴブの形状が軸対称性を有するように制御し、前記プレス成形工程において、プレス機金型の熱伝導率が１２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であって、プレス時間が０．０５〜０．２０秒間である突き当て成形を行うことを特徴とするＨＤＤ用ガラスブランクスの製造方法である。
【０１０１】
このような構成によれば、耐衝撃性に優れたガラス基板を製造可能なＨＤＤ用ガラスブランクスを製造することができる。
【０１０２】
また、本発明の他の一局面は、前記製造方法によって得られたＨＤＤ用ガラスブランクスに、研削工程及び研磨工程を施してＨＤＤ用ガラス基板を製造することを特徴とするＨＤＤ用ガラス基板の製造方法である。
【０１０３】
このような構成によれば、耐衝撃性に優れたガラス基板を製造することができる。
【０１０４】
また、前記ＨＤＤ用ガラス基板の製造方法において、化学強化工程をさらに備えることが好適である。
【０１０５】
このような構成によれば、耐衝撃性のより優れたガラス基板を製造することができる。
【０１０６】
また、本発明の他の一局面は、前記製造方法によって製造されたＨＤＤ用ガラス基板であって、中心孔を有し、該中心孔の半径をｒ０’、ガラス基板の半径をｒ１’としたとき、半径ｒ’＝ｒ０’＋（ｒ１’−ｒ０’）／２の位置の全周において、記録面に対して垂直方向に直線偏光を入射したときのリタデーション量の最大値が１ｎｍ／ｍｍ以下であることを特徴とするＨＤＤ用ガラス基板である。
【０１０７】
このような構成によれば、耐衝撃性に優れたガラス基板を提供することができる。
【実施例】
【０１０８】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【０１０９】
（実施例１）
まず、表１に示すようなガラス組成を有するガラス原料を溶融し、清澄、均質化した溶融ガラスをノズルから流出し、溶融ガラス流をプレス成形型の下型成形面の中央で受け、流出する溶融ガラス流の途中部分を一対のブレードで挟んで切断した。こうして、下型成形面の中央にプレス成形品に相当する量のガラスゴブを得た。【０１１０】
ブレードは平面視形状がＶ字形状となっているものを選択し、Ｖ字の内角を８０°とした。Ｖ字が交わる部分の平面視形状は円弧形状のものを用いた。【０１１１】
次に、下型成形面の中央に供給した溶融ガラスゴブを下型に対向する上型を用い、上型及び下型の金型には熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋのタングステン系材料を用いた。またプレス時間は０．０７秒間とし、成形後のブランクスの板厚が均等となるように突き当て成形を行った。また、成形したガラスの中央にはシャーマークが残った。該シャーマークの直径は約１０ｍｍとなり、シャーマークは円盤状のガラス成形品の中央に局在していた。【０１１２】
その後、熱処理工程、コアリング工程を施したガラスブランクスのリタデーション量の測定を行った。【０１１３】
【表１】
2013046584.tif 000003
【０１１４】
前記リタデーション量は、前記ガラスブランクスの中心孔より半径ｒ＝ｒ０＋（ｒ１−ｒ０）／２の位置の全周における歪みを、ＰＡ−１００（フォトニクスラティス社）を用いてガラスブランクスに直線偏光を通過させ、通過後の偏光状態の変化を観察することで測定した。そしてこの点から同心円状に、１周測定した際のリタデーション量の最大値で評価した。【０１１５】
前記リタデーション量測定後のガラスブランクスに、さらに研削工程、研磨工程、洗浄工程を施して製造したガラス基板のリタデーション量を測定した。【０１１６】
（実施例２）
プレス成形工程における金型の熱伝導率を１８０Ｗ／ｍ・Ｋとした以外は、実施例１と同様の製造方法でガラスブランクスを製造し、そのリタデーション量を測定した。また、実施例１と同様の加工工程を施したガラス基板のリタデーション量を測定した。【０１１７】
（実施例３）
プレス成形工程におけるプレス時間を０．１０秒間とした以外は、実施例１と同様の製造方法でガラスブランクスを製造し、そのリタデーション量を測定した。また、実施例１と同様の各加工工程を施したガラス基板リタデーション量を測定した。【０１１８】
（実施例４）
プレス成形工程における金型の熱伝導率を２５０Ｗ／ｍ・Ｋとした以外は、実施例１と同様の製造方法でガラスブランクスを製造し、そのリタデーション量を測定した。また、実施例１と同様の加工工程を施したガラス基板のリタデーション量を測定した。【０１１９】
（比較例１）
プレス成形工程における金型の熱伝導率を１００Ｗ／ｍ・Ｋとした以外は、実施例１と同様の製造方法でガラスブランクスを製造し、そのリタデーション量を測定した。また、実施例１と同様の加工工程を施したガラス基板のリタデーション量を測定した。【０１２０】
（比較例２）
プレス成形工程におけるプレス時間を０．０４秒間とした以外は、実施例１と同様の製造方法でガラスブランクスを製造し、ガラスブランクスのリタデーション量を測定した。また、実施例１と同様の加工工程を施したガラス基板のリタデーション量を測定した。【０１２１】
（比較例３）
プレス成形工程における金型の熱伝導率を３０Ｗ／ｍ・Ｋ、プレス時間を０．０３秒間とした以外は、実施例１と同様の製造方法でガラスブランクスを製造し、そのリタデーション量を測定した。また、実施例１と同様の加工工程を施したガラス基板のリタデーション量を測定した。【０１２２】
以上の実施例１〜４、及び比較例１〜３の各リタデーション量の最大値について、その結果を表２に示す。【０１２３】
（評価方法）
以上の実施例１〜４と比較例１〜３のガラス基板に磁性膜を形成してＨＤＤに搭載し、落下試験における耐衝撃性について評価を行った。評価方法は、該ＨＤＤ１００台を１５００Ｇの高さより各３回落下させた時に、磁気ディスクに割れが生じていなかったものを合格として評価した。また、実施例１〜４と比較例１〜３のガラス基板に対して更に化学強化工程を施したものについても、同様の評価を行った。以上のテスト評価を表２に示す。【０１２４】
【表２】
2013046584.tif 000004
【０１２５】
表２の結果から、プレス成形工程における金型の熱伝導率を１２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、プレス時間を０．０５〜０．２０秒間とした実施例１〜４は、ガラスブランクス作成時において中心から半径ｒ＝ｒ０＋（ｒ１−ｒ０）／２の位置の全周におけるリタデーション量の最大値は、いずれも２０ｎｍ以下であった。また、ガラス基板の同位置の全周におけるリタデーション量の最大値は１ｎｍ以下であった。さらに落下試験合格率についても９０％以上であり、耐衝撃性に優れていることが明らかとなった。【０１２６】
一方で、金型の熱伝導率の低い比較例１、プレス時間の短い比較例２については、ガラスブランクス及びガラス基板の各リタデーション量の最大値は前記実施例１〜４に比べて大きなものとなり、耐衝撃性についても劣る結果となった。さらに、熱伝導率が低く、かつプレス時間の短い比較例３についてはさらにリタデーション量の最大値は大きくなり、耐衝撃性は更に劣るものとなった。
【産業上の利用可能性】
【０１２７】
本発明によれば、耐衝撃性に優れたＨＤＤ用ガラスブランクス、ＨＤＤ用ガラスブランクスの製造方法、ＨＤＤ用ガラス基板及びＨＤＤ用ガラス基板の製造方法が提供される。
【図１】
2013046584.tif 000005
【図２】
2013046584.tif 000006
【図３】
2013046584.tif 000007
【図４】
2013046584.tif 000008
【図５】
2013046584.tif 000009
【図６】
2013046584.tif 000010
【図７】
2013046584.tif 000011
【図８】
2013046584.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成26年11月6日(2014.11.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心孔を有し、該中心孔の半径をｒ０、ガラスブランクスの半径をｒ１としたとき、半径ｒ＝ｒ０＋（ｒ１−ｒ０）／２の位置の全周において、記録面に対して垂直方向に直線偏光を入射したときのリタデーション量の最大値が２０ｎｍ／ｍｍ以下であるＨＤＤ用ガラスブランクスの製造方法であって、
溶融ガラス供給工程及びプレス成形工程を備え、
前記溶融ガラス供給工程において、プレス機金型の下型面上に供給されたガラスゴブの形状が軸対称性を有するように制御し、
前記プレス成形工程において、プレス機金型の熱伝導率が１２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であって、プレス時間が０．０５〜０．２０秒間である突き当て成形を行うことを特徴とするＨＤＤ用ガラスブランクスの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の製造方法によって得られたＨＤＤ用ガラスブランクスに、研削工程及び研磨工程を施してＨＤＤ用ガラス基板を製造することを特徴とするＨＤＤ用ガラス基板の製造方法。
【請求項３】
化学強化工程をさらに備える請求項２に記載のＨＤＤ用ガラス基板の製造方法。
【国際調査報告】
2013046584.tif 000013
2013046584.tif 000014
2013046584.tif 000015
2013046584.tif 000016