(57)【要約】  本発明は、複数枚のガラス板と、前記複数枚のガラス板の間に挿入されるガラス板用合紙とを交互に積層して梱包するガラス板の梱包方法であって、前記ガラス板の電子デバイス用部材形成面と、前記ガラス板用合紙のワイヤー面とが向き合うように積層するガラス板の梱包方法に関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のガラス板と、前記複数枚のガラス板の間に挿入されるガラス板用合紙とを交互に積層して梱包するガラス板の梱包方法であって、
前記ガラス板の電子デバイス用部材形成面と、前記ガラス板用合紙のワイヤー面とが向き合うように積層するガラス板の梱包方法。
【請求項２】
３枚以上の前記ガラス板のそれぞれの間に、各々前記ガラス板用合紙が挿入されており、
複数枚の前記ガラス板用合紙のワイヤー面の向きが全て同じ方向を向いている請求項１に記載のガラス板の梱包方法。
【請求項３】
前記ガラス板がフロート法で製造されたガラス板であり、前記電子デバイス用部材形成面が研磨面である請求項１または２に記載のガラス板の梱包方法。
【請求項４】
ガラス板梱包容器と、前記ガラス板梱包容器上に載せられたガラス板積層体とを有する梱包体であって、
前記ガラス板積層体は、複数枚のガラス板と、前記複数枚のガラス板の間に挿入されるガラス板用合紙とが交互に積層されており、かつ前記ガラス板の電子デバイス用部材形成面と、前記ガラス板用合紙のワイヤー面とが向き合っている梱包体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス板の梱包方法および梱包体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）では、大型のガラス板が広く用いられている。このような大型のガラス板は、保管、運搬等の際、複数枚のガラス板が積層された状態で梱包容器等に収容されて梱包体とされる。このような梱包体においては、ガラス板同士が接触してガラス板表面に傷が付くことを抑制する目的で、積層される各々のガラス板の間にはガラス板用合紙（以下、単に「合紙」ということがある。）が挿入される。【０００３】
例えば、ガラス板の梱包方法としては、台座上に水平な板受け部が取り付けられたガラス板梱包容器を用い、前記板受け部上にガラス板と合紙とを交互に平置きの状態で積層して収容する梱包方法が知られている（特許文献１）。また、台座上に、ガラス板を載置する底受け板が該台座の上面に対して傾斜して備えられ、さらに該底受け板の下端側から該底受け板に対して９０〜１００°の角度で立ち上がる背受け板とを有するガラス板梱包容器を用い、背受け板側からガラス板と合紙とが交互に積層されるようにそれらを底受け板上に立てて載置し、そのガラス板積層体を傾斜させた状態で収容して梱包する梱包方法が知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本国特開２００７−１５３３９５号公報
【特許文献２】日本国特開２００５−２９８０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように、ガラス板の間に合紙を挿入すると、ガラス板同士の接触によってガラス板表面に傷が付くことを抑制できる。しかし、合紙から脱落した紙粉等のパーティクルがガラス板表面に付着する問題がある。
特許文献２の梱包方法は、ガラス板が斜めに立てられた状態で梱包されるので、特許文献１の平置きにされる梱包方法に比べて各々のガラス板にかかる面圧が小さく、ガラス板と合紙とが過度に密着し難い。そのため、平置きの状態で積層される場合に比べてガラス板表面に付着するパーティクル数が少なくなる。【０００６】
一方、ＦＰＤ等に用いられるガラス板は、建築用の窓ガラス等とは異なり、電子デバイス用部材形成面（ＲＧＢ層等の機能層を形成する面）を特に高い清浄度で保持することが要求される。そのため、特許文献２の梱包方法よりも、さらにガラス板の電子デバイス用部材形成面に付着するパーティクル数を低減することが可能な梱包方法が求められている。【０００７】
本発明では、ガラス板とガラス板用合紙とを交互に積層して梱包する際に、ガラス板用合紙からガラス板の電子デバイス用部材形成面へのパーティクルの付着数を低減でき、ガラス板の電子デバイス用部材形成面を高い清浄度で保持できるガラス板の梱包方法、および該梱包方法を用いて梱包した梱包体の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のガラス板の梱包方法は、複数枚のガラス板と、複数枚のガラス板の間に挿入されるガラス板用合紙とを交互に積層して梱包するガラス板の梱包方法であって、
前記ガラス板の電子デバイス用部材形成面と、前記ガラス板用合紙のワイヤー面とが向き合うように積層する方法である。【０００９】
また、本発明のガラス板の梱包方法において、３枚以上の前記ガラス板のそれぞれの間に、各々前記ガラス板用合紙が挿入されており、複数枚の前記ガラス板用合紙のワイヤー面の向きが全て同じ方向を向いていることが好ましい。
また、本発明のガラス板の梱包方法において、前記ガラス板がフロート法で製造されたガラス板であり、前記電子デバイス用部材形成面が研磨面であることが好ましい。【００１０】
また、本発明の梱包体は、ガラス板梱包容器と、前記ガラス板梱包容器上に載せられたガラス板積層体とを有する梱包体であって、
前記ガラス板積層体は、複数枚のガラス板と、複数枚のガラス板の間に挿入されるガラス板用合紙とが交互に積層されており、かつ前記ガラス板の電子デバイス用部材形成面と、前記ガラス板用合紙のワイヤー面とが向き合っている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のガラス板の梱包方法によれば、ガラス板とガラス板用合紙とを交互に積層して梱包する際に、ガラス板用合紙からガラス板の電子デバイス用部材形成面へのパーティクルの付着数を低減でき、ガラス板の電子デバイス用部材形成面を高い清浄度で保持できる。
また、本発明の梱包体は、ガラス板とガラス板用合紙とが交互に積層されたガラス板積層体において、ガラス板用合紙からガラス板の電子デバイス用部材形成面へのパーティクルの付着数が低減され、ガラス板の電子デバイス用部材形成面が高い清浄度で保持される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明のガラス板の梱包方法に使用できるガラス板梱包容器の概略構成を示した正面図である。
【図２】図２は、図１のガラス板梱包容器の側面図である。
【図３】図３は、図１のガラス板梱包容器でガラス板を梱包した梱包体を示した側面図である。
【図４】図４は、実施例におけるガラス板と合紙を含む積層体の構成を説明する図である。
【図５】図５は、例１〜３におけるパーティクル数の測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のガラス板の梱包方法は、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用、太陽電池用、照明用、薄膜２次電池用、または、表面に回路が形成された半導体ウェハ用のガラス板等、一方の面に電子デバイス用部材（機能性素子）が形成されて使用されるガラス板を梱包する方法である。前記電子デバイス用部材としては、例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、ＲＧＢ層を含むカラーフィルタ等が挙げられる。本発明においては、ガラス板における電子デバイス用部材を形成する側の面を電子デバイス用部材形成面という。また、ガラス板における電子デバイス用部材形成面と反対側の面を反対面という。
【００１４】
本発明のガラス板の梱包方法では、複数枚のガラス板と、前記複数枚のガラス板の間に挿入される合紙とを交互に積層してガラス板積層体とし、該ガラス板積層体をガラス板梱包容器等に収容して梱包する。合紙は、ガラス板同士が接触して傷付くことを避けるためにガラス板間に挿入され、これによりガラス板の品質が安定し、また運搬効率が向上する。
本発明のガラス板の梱包方法は、ガラス板と合紙とを積層する際、ガラス板の電子デバイス用部材形成面と合紙のワイヤー面とを向き合わせる。すなわち、ガラス板積層体において、ガラス板の電子デバイス用部材形成面と合紙のワイヤー面とを接触させる。これにより、合紙からガラス板の電子デバイス用部材形成面に付着する紙粉等のパーティクルの数を低減することができる。
合紙のワイヤー面とは、合紙の抄紙製造において、液状の合紙を、ワイヤーを通して水抜きする際にワイヤーに接している面をいう。また、合紙におけるワイヤー面と反対側の面をフェルト面という。
【００１５】
本発明者等は、ガラス板の電子デバイス用部材形成面に接触させる合紙の面によって、ガラス板の電子デバイス用部材形成面に付着するパーティクル数が異なる可能性があると考え、ガラス板の電子デバイス用部材形成面にフェルト面を接触させる場合と、ワイヤー面を接触させる場合のパーティクル数を詳細に調べた。その結果、ガラス板の電子デバイス用部材形成面に合紙のワイヤー面が接するように積層すると、ガラス板の電子デバイス用部材形成面に合紙のフェルト面が接するように積層した場合に比べてガラス板の電子デバイス用部材形成面に付着するパーティクル数が少なくなることが判明した。
【００１６】
従来のガラス板の梱包方法では、間に合紙を挿入して複数枚のガラス板を積層する際、合紙の向きは無作為であり、ガラス板の電子デバイス用部材形成面には、合紙のフェルト面が接したりワイヤー面が接したりしていた。そのため、特に合紙のフェルト面が接触していたガラス板の電子デバイス用部材形成面には、合紙から多くのパーティクルが付着していたと考えられる。
これに対し、本発明のガラス板の梱包方法では、ガラス板の電子デバイス用部材形成面に接触させる合紙の面を、パーティクルを付着させ難いワイヤー面に統一することで、梱包時に合紙からガラス板の電子デバイス用部材形成面に付着するパーティクル数が低減され、電子デバイス用部材形成面を高い清浄度で保持することができる。なお、本発明の梱包方法では、ガラス板の反対面には、電子デバイス用部材形成面に比べて合紙のフェルト面から多くのパーティクルが付着することになる。しかし、反対面は偏光板等を設けることはあるものの、電子デバイス用部材は形成しないので実用上問題はない。
【００１７】
本発明のガラス板の梱包方法は、ＦＰＤ等に用いられる大型のガラス板に対して特に有効である。具体的には、大型のガラス板は重く、積層した際に各々のガラス板にかかる面圧が高くなるので、ガラス板と合紙とがより密着しやすく、電子デバイス用部材形成面にパーティクルが多く付着する可能性が高い。本発明の梱包方法は、このような大型のガラス板の積層においても電子デバイス用部材形成面に付着するパーティクル数を低減できるので非常に有用である。
大型のガラス板のサイズの具体例としては、例えば、板厚が０．１ｍｍ〜３．０ｍｍ、縦横それぞれの１辺の長さが１５００ｍｍ〜３５００ｍｍのガラス板等が挙げられる。
【００１８】
ガラス板としては、フロート法で製造されたガラス板で、電子デバイス用部材形成面が研磨面であることが好ましい。フロート法によって溶融ガラスから板状に成形されたガラス板の一方の表面を、自転および／または公転する研磨具で研磨して、その表面の微小な凹凸やうねりを除去することによって、電子デバイス用のガラス板に要求される平坦度を満足させた、所定の厚さの薄板状に形成される。ガラス板の電子デバイス用部材形成面を研磨する方法としては、日本国特開２００４−１２２３５１号または国際公開第２０１１／０５２５２９号に記載された研磨方法等の酸化セリウムまたはコロイダルシリカを砥粒としたスラリを用いた研磨が好ましい。
なお、ガラス板は、フュージョン法等の他の方法で製造されたガラス板でもよい。
【００１９】
合紙は、クラフトパルプ（ＫＰ）、サルファイトパルプ（ＳＰ）、ソーダパルプ（ＡＰ）等の化学パルプ、セミケミカルパルプ（ＳＣＰ）、ケミグランドウッドパルプ（ＣＧＰ）等の半化学パルプ、砕木パルプ（ＧＰ）、サーモメカニカルパルプ（ＴＭＰ、ＢＣＴＭＰ）、リファイナーグランドウッドパルプ（ＲＧＰ）等の機械パルプ、楮、三椏、麻、ケナフ等を原料とする非木材繊維パルプ、合成パルプ等、各種の原料からなる公知の合紙が利用可能である。さらに、合紙は、これらの混合物を原料するものでもよく、セルロース等を含有するものを原料としてもよい。
また、これらの原料は、古紙であっても、バージンパルプであっても、古紙とバージンパルプとの混合物であってもよい。中でも、バージンパルプが好ましい。
合紙の大きさは、ガラス板よりも大きいことが好ましい。すなわち、ガラス板と合紙とを交互に積層したときに、合紙がガラス板からはみ出すことが好ましい。これにより、梱包の際にガラス板同士が接触することを安定して抑制できる。そのため、ガラス板の電子デバイス用部材形成面をより安定して保護することができる。また、合紙のはみ出した部分を押さえた状態で、該合紙からガラス板を分離することができるので、開梱作業が容易になる。
【００２０】
合紙のワイヤー面の平滑度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１９（１９７６年））は、２０秒以下が好ましく、１８秒以下がより好ましい。これにより、ガラス板の電子デバイス用部材形成面と合紙のワイヤー面との接触面積が減少し、合紙中の樹脂分がガラス板の電子デバイス用部材形成面に転写され難くなる。そのため、電子デバイス用部材形成面に紙肌模様、焼け、汚れ等が生じることを抑制でき、より高い清浄度で保持できる。
合紙のフェルト面の平滑度（ＪＩＳ  Ｐ  ８１１９（１９７６年））は、ワイヤー面と同様に、ガラス板の反対面に紙肌模様、焼け、汚れ等が生じることを抑制できることから、２０秒以下が好ましく、１８秒以下がより好ましい。
【００２１】
合紙の樹脂分（ＪＩＳ  Ｐ  ８２０５（１９７６年））は、０．１質量％以下が好ましく、０．０５質量％以下がより好ましい。合紙の樹脂分が前記上限値以下であれば、合紙からガラス板表面に付着するパーティクル数がより少なくなり、ガラス板の品質を保持することが容易になる。
このような合紙は、基本的に、公知の合紙の製紙方法を利用して製造できる。
【００２２】
ガラス板積層体におけるガラス板の電子デバイス用部材形成面と、合紙のワイヤー面の向きは、ガラス板の電子デバイス用部材形成面と合紙のワイヤー面とが向き合っていれば特に限定されない。本発明においては、３枚以上のガラス板のそれぞれの間に各々合紙を挿入する場合、すなわち２枚以上の合紙が挿入される場合、それら合紙のワイヤー面が全て同じ向きを向いていることが好ましい。つまり、電子デバイス用部材形成面が全て同じ向きとなるように積層したガラス板に対し、全ての電子デバイス用部材形成面にそれぞれワイヤー面が向き合うように全ての合紙を挿入することが好ましい。
例えば、ガラス板を平置きにする場合、ガラス板の電子デバイス用部材形成面が全て下向きになり、挿入する合紙のワイヤー面が全て上向きになるように積層するか、または、ガラス板の電子デバイス用部材形成面が全て上向きになり、挿入する合紙のワイヤー面が全て下向きとなるように積層することが好ましい。また、後述する梱包体のような縦置きにする場合、ガラス板の電子デバイス用部材形成面が全て背受け板側に向き、挿入する合紙のワイヤー面が全て背受け板の反対側に向くように積層するか、または、ガラス板の電子デバイス用部材形成面が全て背受け板の反対側に向き、挿入する合紙のワイヤー面が全て背受け板側に向くように積層することが好ましい。
【００２３】
以下、本発明のガラス板の梱包方法の一例として、図１および図２に例示したガラス板梱包容器１００を用いてガラス板を梱包して梱包体１とする梱包方法について説明する。
本実施形態のガラス板梱包容器１００は、台座１０と、台座１０上に５°〜２５°傾斜して設けられた平板状の２つの底受け板１２と、底受け板１２の下端側から底受け板１２に対して９０°〜１００°の角度で立ち上がる柱状の４本の縦片１４と、それら４本の縦片１４で支持されるように底受け板１２側に設けられた１枚の平板状の背受け板１６と、各々の縦片１４の背受け板１６と反対側（図２の右側）に台座１０から垂直に立ち上がるように設けられた４本の支柱１８と、各々の縦片１４と支柱１８に架け渡された補強材２０と、を有する。
【００２４】
ガラス板梱包容器１００を用いるガラス板３２の梱包方法では、図３に示すように、ガラス板梱包容器１００の底受け板１２上に、ガラス板３２の電子デバイス用部材形成面３２ａが背受け板１６側を向くようにして、複数枚のガラス板３２と、ガラス板３２よりも大きいガラス板用合紙３４（以下、単に「合紙３４」という。）を交互に立てて積層し、ガラス板積層体３０として載置する。このとき、合紙３４はワイヤー面３４ａを背受け板１６と反対側（図３の左側）に向け、ガラス板３２の電子デバイス用部材形成面３２ａと合紙３４のワイヤー面３４ａとを向かい合わせ、それらが接触するようにする。
ガラス板積層体３０は、各々のガラス板３２が自重によって背受け板１６側に隣接するガラス板３２に接するので、各ガラス板３２間には隙間が生じない。
ガラス板梱包容器１００の底受け板１２上に載置したガラス板積層体３０は、背受け板１６の反対側（図３の左側）、および側面側（図１の左右側）から、ガラス板梱包容器１００に設けられた押え部材（図示せず）等で押さえて固定する。
【００２５】
ガラス板３２と合紙３４との積層は、クリーンルーム内で行うことが好ましい。これにより、ガラス板３２の電子デバイス用部材形成面３２ａに雰囲気中の埃等が付着することを抑制できる。
例えば、クリーンルーム内において、電子デバイス用部材形成面３２ａを上向きにして平置きにしたガラス板３２上に、ワイヤー面３４ａが電子デバイス用部材形成面３２ａに接するように合紙３４を載せる。その後、ガラス板３２と合紙３４とを、合紙３４の上からロボット等で吸着して持ち上げ、ガラス板３２の電子デバイス用部材形成面３２ａが背受け板１６側に向くように底受け板１２上に載置する。これを繰り返すことで、ガラス板３２と合紙３４を交互に積層することができる。
【００２６】
合紙３４は、ガラス板３２よりも大きく、ガラス板積層体３０において、ガラス板３２の上側から合紙３４がはみ出した状態になっている。開梱の際は、合紙３４における上端側のはみ出した部分を押さえ、その合紙３４からガラス板３２を分離するようにして、ガラス板３２と合紙３４を順次取り出す。
また、本発明の梱包方法では、積層したガラス板３２の側端側から合紙３４がはみ出るようにしてもよい。この場合、側端側からはみ出した合紙３４をガラス板３２の側縁に沿って折り曲げ、ガラス板３２の側面を覆うようにして梱包することで、合紙３４によってガラス板３２の側面も保護することができる。ガラス板３２の側面に付着するパーティクル数を少なくするため、ガラス板３２の側面を覆う合紙３４の面は、ワイヤー面３４ａが好ましい。
以上説明した梱包方法により、ガラス板梱包容器１００と、ガラス板梱包容器１００上に載せられたガラス板積層体３０とを有する梱包体１が得られる。
【００２７】
以上説明した本発明のガラス板の梱包方法によれば、ガラス板と合紙とを交互に積層して梱包する際に、合紙からガラス板の電子デバイス用部材形成面に付着するパーティクルの数を低減することができ、ガラス板の電子デバイス用部材形成面の清浄度を高く保つことができる。
また、前記ガラス板梱包容器１００を用いた場合のように、ガラス板を傾斜させた状態で積層する方法は、ガラス板を平置きにして積層する場合に比べて各々のガラス板にかかる面圧が小さくなり、ガラス板と合紙とが過度に密着し難くなる。そのため、合紙からガラス板の電子デバイス用部材形成面にパーティクルがより付着し難くなる点で好ましい。
なお、本発明のガラス板の梱包方法は、複数枚のガラス板を平置きにして積層する方法であってもよい。また、本発明の梱包体も前記梱包体１には限定されず、例えば、ガラス板の電子デバイス用部材形成面と合紙のワイヤー面とが向かい合わせに積層されていれば、台座上に水平な板受け部が取り付けられたガラス板梱包容器を用い、前記板受け部上にガラス板と合紙とを交互に平置きの状態で積層して梱包体としてもよい。
【実施例】
【００２８】
以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の記載によっては限定されない。
［例１］
クリーンルーム内において、図４に示すように、アルミニウム板２１０（縦５００ｍｍ×横４００ｍｍ×板厚１０ｍｍ）上に、緩衝材２１２として厚さ３ｍｍの樹脂シート（ＰＯＲＯＮ（登録商標）、株式会社ロジャースイノアック製）を設置した。
さらにその緩衝材２１２の上に、測定対象のガラス板と同形状の擬似板２１４（非測定対象のガラス板（旭硝子株式会社製ＡＮ１００）。縦４７０ｍｍ×横３７０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ）を設置し、該擬似板２１４上に、合紙２１６の２０枚（参照用の合紙Ｄ（縦５００ｍｍ×横４００ｍｍ）１０枚と評価対象の合紙Ａ（縦５００ｍｍ×横４００ｍｍ）１０枚）と、測定対象のガラス板２１８（旭硝子株式会社製ＡＮ１００。縦４７０ｍｍ×横３７０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍ）２０枚とを、前記擬似板２１４に合紙２１６が接触するように交互に積層した。
合紙２１６とガラス板２１８との積層は、ガラス板２１８の電子デバイス用部材形成面（研磨面）を全て下向きとし、その電子デバイス用部材形成面に接する合紙２１６の面は下から以下の順になるようにした。なお、（１）は下から１番目の合紙を意味し、以下同様である。
（１）合紙Ｄのフェルト面。
（２）合紙Ｄのワイヤー面。
（３）合紙Ａのフェルト面。
（４）合紙Ａのワイヤー面。
（５）〜（８）、（９）〜（１２）、（１３）〜（１６）、および（１７）〜（２０）は、それぞれ（１）〜（４）と同じ順序。
さらに、一番上のガラス板２１８上に擬似合紙２２０として合紙Ａを設置し、該合紙Ａ上に前記擬似板２１４と同じ擬似板２２２を設置して、ガラス板積層体２０１とした。
その後、ガラス板積層体２０１の擬似板２２２上に、緩衝材２２４として厚さ３ｍｍの樹脂シート（ＰＯＲＯＮ（登録商標）、株式会社ロジャースイノアック製）を設置した。【００２９】
恒温恒湿槽の底に、厚さ１ｍｍの樹脂シート（ＰＯＲＯＮ（登録商標）、株式会社ロジャースイノアック製）を３枚重ねて敷き、さらにその上に厚さ５ｍｍの樹脂シート（ＰＯＲＯＮ（登録商標）、株式会社ロジャースイノアック製）を敷いた。その後、該樹脂シート上に、前記積層方法で得たアルミニウム板２１０／緩衝材２１２／ガラス板積層体２０１／緩衝材２２４からなる積層体を、アルミニウム板２１０が下になるようにして設置し、該積層体の緩衝材２２４上にさらにアルミニウム板（縦５００ｍｍ×横４００ｍｍ×厚さ１０ｍｍ）を設置した。その後、前記積層体上のアルミニウム板上に、３５．８ｋｇの錘を設置し、温度４０℃、湿度２５％で２４時間静置した。【００３０】
その後、前記積層体を分解してガラス板積層体２０１を取り出し、２０枚のそれぞれのガラス板２１８の表面を洗浄機で洗浄した。洗浄は、ガラス板２１８の両面にシャワーが当たるようにして、高圧純水シャワー（５秒）、純水超音波シャワー（１０秒）、高圧純水シャワー（５秒）の条件で行い、その後にエアブローにより乾燥した。洗浄後、パーティクル数測定機（ＦＰＤ用異物検査装置ＨＳ−７３０、東レエンジニアリング社製）によって、各ガラス板２１８の電子デバイス用部材形成面に付着した大きさが１μｍ以上のパーティクル数を測定し、市販の合紙Ａのフェルト面と接触させた電子デバイス用部材形成面におけるパーティクル数の平均値と、合紙Ａのワイヤー面と接触させた電子デバイス用部材形成面におけるパーティクル数の平均値とを各々算出した。
また、前記各々の平均値から、積層する前のそれぞれのガラス板の電子デバイス用部材形成面について測定したパーティクル数の平均値を差し引いて、合紙起因のパーティクル数を算出した。その後、合紙Ａのフェルト面と接触させた電子デバイス用部材形成面における差し引き後のパーティクル数を「１」として正規化したときの、合紙Ａのワイヤー面と接触させた電子デバイス用部材形成面における差し引き後のパーティクル数を算出して評価した。【００３１】
［例２］
測定対象の合紙Ａを、市販の合紙Ｂに変更した以外は、同様の方法で合紙Ｂのワイヤー面と接触させた電子デバイス用部材形成面におけるパーティクル数を評価した。【００３２】
［例３］
測定対象の合紙Ａを、市販の合紙Ｃに変更した以外は、同様の方法で合紙Ｃのワイヤー面と接触させた電子デバイス用部材形成面におけるパーティクル数を評価した。
例１〜３については、それぞれにおける参照用の合紙Ｄに接触させたガラス板についてのパーティクル数の測定結果を確認したところ、誤差は充分に小さかった。例１〜３の評価結果を図５に示す。【００３３】
合紙Ａ〜Ｃのいずれも、フェルト面よりもワイヤー面の方が、合紙からガラス板の電子デバイス用部材形成面に付着するパーティクル数が少なかった。【００３４】
本発明を詳細に、また特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の範囲と精神を逸脱することなく、様々な修正や変更を加えることができることは、当業者にとって明らかである。
本出願は、２０１２年４月１３日出願の日本国特許出願２０１２−０９２１２２に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【符号の説明】
【００３５】
１・・・梱包体、１０・・・台座、１２・・・底受け板、１４・・・縦片、１６・・・背受け板、１８・・・支柱、２０・・・補強材、３０・・・ガラス板積層体、３２・・・ガラス板、３２ａ・・・電子デバイス用部材形成面、３４・・・ガラス板用合紙、３４ａ・・・ワイヤー面、１００・・・ガラス板梱包容器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
2013154089.tif 000008
2013154089.tif 000009
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