(57)【要約】  本発明は、ノズルの高密度化を実現でき且つインク吐出不良を防止できるインクジェットヘッドの提供を目的とし、複数の圧力室、複数の圧電素子、複数の駆動電極、複数のインク導入口を有するヘッド基板と、圧電素子に電力供給する配線、複数のインク供給口を有する配線基板と、ヘッド基板と配線基板とを所定の間隔とするように両基板間に挟設される樹脂部、該樹脂部が存在していない空間部を有するスペーサ層とを備え、ヘッド基板と配線基板は、スペーサ層の樹脂部によって、ヘッド基板と配線基板との間の流路孔が配置される部位を全て含む流路孔配置領域と、該流路孔配置領域を取り囲むように設けられた流路孔が配置されない流路孔非配置領域とに亘って接合されており、流路孔非配置領域における樹脂部は、ヘッド基板と配線基板とに挟設された複数の柱状体によって形成されていることを特徴とする。
2012165322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出させる複数のノズルにそれぞれ対応して配設され、該ノズルから吐出させるインクを収容する複数の圧力室と、前記圧力室にそれぞれ対応して配置され、該圧力室内のインクを前記ノズルから吐出させるための圧力を付与する複数の圧電素子と、前記圧電素子にそれぞれ対応して設けられた複数の駆動電極と、前記圧力室内へ供給するためのインクを導入する複数のインク導入口とを有するヘッド基板と、
前記駆動電極を介して前記圧電素子にそれぞれ電力供給するための配線と、前記インク導入口へそれぞれインク供給するための複数のインク供給口とを有する配線基板と、
前記ヘッド基板と前記配線基板とを所定の間隔とするように両基板間に挟設される樹脂部と、該樹脂部が存在していない空間部とを有するスペーサ層とを備え、
前記スペーサ層の前記樹脂部を介して前記ヘッド基板と前記配線基板とが圧着されることによって、前記ヘッド基板と前記配線基板とが接合されると共に、前記空間部において前記圧電素子の前記駆動電極と前記配線とが電気的に接続され、且つ前記インク導入口と前記インク供給口とが前記樹脂部の所定位置に設けられた流路孔を介してそれぞれ連通されてなるインクジェットヘッドであって、
前記ヘッド基板と前記配線基板は、前記スペーサ層の前記樹脂部によって、前記ヘッド基板と前記配線基板との間の前記流路孔が配置される部位を全て含む流路孔配置領域と、該流路孔配置領域を取り囲むように設けられた前記流路孔が配置されない流路孔非配置領域とに亘って接合されており、
前記流路孔非配置領域における前記樹脂部は、前記ヘッド基板と前記配線基板とに挟設された複数の柱状体によって形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記スペーサ層の前記空間部は、隣接する前記柱状体間に間隙を有していることにより、前記流路孔配置領域から前記流路孔非配置領域に亘って連通していることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記樹脂部の前記ヘッド基板及び／又は前記配線基板に対する接合面が、前記流路孔配置領域から前記流路孔非配置領域に亘って、少なくとも一方向に同一の平面形状で繰り返し形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記平面形状は、隣接する該平面形状同士で互いに連続しており、全体として帯形状を呈していることを特徴とする請求項３記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記樹脂部の前記ヘッド基板及び／又は前記配線基板に対する接合面が、前記流路孔配置領域から前記流路孔非配置領域に亘って、少なくとも１方向に所定の間隔で、等面積形状で繰り返し形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記流路孔非配置領域における前記樹脂部は、前記ヘッド基板と前記配線基板とが接合されることによって前記柱状体が押し潰されて隣接する該柱状体同士が密着しており、前記流路孔配置領域を外気から遮断していることを特徴とする請求項１記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
前記流路孔配置領域における前記樹脂部は、前記流路孔毎に互いに独立していることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項８】
前記流路孔配置領域における前記樹脂部は、前記流路孔の位置で該樹脂部を部分的に細幅とする肉抜き部を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項９】
前記柱状体は、円柱又は角柱であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【請求項１０】
前記樹脂部はポリイミド樹脂からなることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッドに関し、詳しくは、ノズルの高密度化を実現でき、且つインク吐出不良を防止できるインクジェットヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットヘッドには、インクの共通流路がノズル列毎に設けられる他、インクに吐出圧力を付与するための圧力室や、該圧力室毎に備えられる圧電素子に電力供給するための配線や、共通流路から各圧力室へインクを供給するための個別流路が、複数のノズルに対して個別に設けられるものがある。【０００３】
近年、このようなインクジェットヘッドにおいても、高精度・高解像度の画像形成を実現するために、複数のノズルを高密度に配置することが要求されている。【０００４】
このノズルを高密度に配置する要求に対し、特許文献１に記載の液滴吐出ヘッドは、ノズル及び圧力室を有するヘッド基板の上面に樹脂接着部を介して、ヘッド基板に設けられる各圧電素子に電力供給するための配線基板（天板部材）を積層一体化した構成を採用している。【０００５】
ヘッド基板は、下面から順に、ノズル、圧力室、振動板及び圧電素子を備えている。一方、配線基板は、その下面に、圧力室に液体を供給するためのインク供給口と、圧電素子に設けられる駆動電極に電力供給するための配線を備えてなり、その上面側には、液体プール室が設けられている。液体プール室とインク供給口とは、配線基板を貫通する貫通孔を介して連通している。【０００６】
ヘッド基板と配線基板とは、間に熱硬化性樹脂を介して加熱圧着することによって接合され、これにより、配線と圧電素子の駆動電極とがバンプによって電気的に接続される。また、同時に、熱硬化性樹脂からなる流路孔を有する隔壁部材によってインク供給口と圧力室とが連通する。【０００７】
このように、特許文献１では、ノズル、圧力室、振動板、圧電素子、配線、及び液体プール室を、それぞれ上下方向に階層構造となるように配置することによって、ノズルの高密度化を図ることを可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−２６４３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかるに、特許文献１に記載のインクジェットヘッドには、インクの吐出不良が生じ易い問題があった。【００１０】
インクの吐出不良の原因としては、バンプによる電気的な接続の不良、あるいは、隔壁部材におけるインク漏れが考えられる。【００１１】
従来、このような接続不良は、ヘッド基板と配線基板との間における接着力の不足によって生じるものと考えられてきた。【００１２】
それ故、本発明者は、ヘッド基板と配線基板との間の接着について、熱硬化性樹脂からなる隔壁部材だけでなく、両部材間の接着のみを目的とする熱硬化性樹脂からなる接着部を、接着力を高めるために比較的広い面積で設けることにより行うことを検討してきた。【００１３】
これについて図１５を参照して説明する。図１５は、熱硬化性樹脂を設けたヘッド基板の平面図である。この熱硬化性樹脂は、配線基板に対する接合面を現わしている。【００１４】
図１５において、破線で囲まれる領域Ｆは、ヘッド基板と配線基板との間において、隔壁部材１００１によって形成されるインク流路となる流路孔が配置される部位を全て含む流路孔配置領域であり、その外側に帯状に設けられる領域Ｂは、流路孔配置領域Ｆをその全周に亘って取り囲むように設けられ、流路孔が配置されない流路孔非配置領域である。【００１５】
流路孔配置領域Ｆに設けられる隔壁部材１００１は、高密度に配置される圧電素子１００３の形成領域を避けて設ける必要があるため、圧電素子１００３が高密度に配置される程小面積となり、通常は流路孔を形成し得るだけの最小限の樹脂によって形成される。そのため、隔壁部材１００１におけるヘッド基板又は配線基板に対する接合面積は、同図に示す通り比較的小とされてきた。【００１６】
これに対して、流路孔非配置領域Ｂにおいては、流路孔配置領域Ｆのような制約を受けないため、隔壁部材１００１による接合面積を補うように、流路孔非配置領域Ｂの全面に亘ってベタ状態で接着するための接着部１００２が設けられる。つまり、流路孔非配置領域Ｂの全面は、流路孔配置領域Ｆを取り囲むように該流路孔配置領域Ｆの全周に亘って帯状の連続的な接着部１００２となる。【００１７】
従来は、このようにして、ヘッド基板と配線基板との間における接着力を増強して、バンプによる電気的な接続、あるいは、隔壁部材に設けられる流路孔におけるインク漏れを防止する試みがなされてきた。【００１８】
ところが、このような接着力の増強を図っても、バンプによる電気的な接続、あるいは、隔壁部材におけるインク漏れの防止には限界があった。それ故、従来のインクジェットヘッドは、インクの吐出不良を防止することに限界があった。【００１９】
バンプによる電気的な接続、あるいは、隔壁部材におけるインク漏れの防止を図るためには、特に、これらが配置される流路孔配置領域Ｆにおいて、ヘッド基板と配線基板との間の間隔が均一であることが要求される。【００２０】
しかるに、ヘッド基板や配線基板は、凹凸やソリを生じたり、厚みにバラつきが存在し易いため、熱硬化性樹脂を介して加熱圧着されたヘッド基板と配線基板との間の間隔が不均一となり易いことがわかった。【００２１】
本発明者は、流路孔配置領域Ｆにおける両基板間の間隔の均一化のために、流路孔非配置領域Ｂにおいて熱硬化性樹脂を利用することを試みた。【００２２】
その結果、流路孔非配置領域Ｂにおける熱硬化性樹脂を、ヘッド基板と配線基板との間に挟設された複数の柱状体とすることにより、加熱圧着時において、流路孔非配置領域Ｂにおける熱硬化性樹脂がヘッド基板や配線基板の歪みを精度良く吸収できることを見出し、本発明に至った。【００２３】
そこで、本発明の課題は、ノズルの高密度化を実現でき、且つインク吐出不良を防止できるインクジェットヘッドを提供することにある。【００２４】
また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。【００２６】
１．  インクを吐出させる複数のノズルにそれぞれ対応して配設され、該ノズルから吐出させるインクを収容する複数の圧力室と、前記圧力室にそれぞれ対応して配置され、該圧力室内のインクを前記ノズルから吐出させるための圧力を付与する複数の圧電素子と、前記圧電素子にそれぞれ対応して設けられた複数の駆動電極と、前記圧力室内へ供給するためのインクを導入する複数のインク導入口とを有するヘッド基板と、
前記駆動電極を介して前記圧電素子にそれぞれ電力供給するための配線と、前記インク導入口へそれぞれインク供給するための複数のインク供給口とを有する配線基板と、
前記ヘッド基板と前記配線基板とを所定の間隔とするように両基板間に挟設される樹脂部と、該樹脂部が存在していない空間部とを有するスペーサ層とを備え、
前記スペーサ層の前記樹脂部を介して前記ヘッド基板と前記配線基板とが圧着されることによって、前記ヘッド基板と前記配線基板とが接合されると共に、前記空間部において前記圧電素子の前記駆動電極と前記配線とが電気的に接続され、且つ前記インク導入口と前記インク供給口とが前記樹脂部の所定位置に設けられた流路孔を介してそれぞれ連通されてなるインクジェットヘッドであって、
前記ヘッド基板と前記配線基板は、前記スペーサ層の前記樹脂部によって、前記ヘッド基板と前記配線基板との間の前記流路孔が配置される部位を全て含む流路孔配置領域と、該流路孔配置領域を取り囲むように設けられた前記流路孔が配置されない流路孔非配置領域とに亘って接合されており、
前記流路孔非配置領域における前記樹脂部は、前記ヘッド基板と前記配線基板とに挟設された複数の柱状体によって形成されていることを特徴とするインクジェットヘッド。【００２７】
２．  前記スペーサ層の前記空間部は、隣接する前記柱状体間に間隙を有していることにより、前記流路孔配置領域から前記流路孔非配置領域に亘って連通していることを特徴とする前記１記載のインクジェットヘッド。【００２８】
３．  前記樹脂部の前記ヘッド基板及び／又は前記配線基板に対する接合面が、前記流路孔配置領域から前記流路孔非配置領域に亘って、少なくとも一方向に同一の平面形状で繰り返し形成されていることを特徴とする前記１又は２記載のインクジェットヘッド。【００２９】
４．  前記平面形状は、隣接する該平面形状同士で互いに連続しており、全体として帯形状を呈していることを特徴とする前記３記載のインクジェットヘッド。【００３０】
５．  前記樹脂部の前記ヘッド基板及び／又は前記配線基板に対する接合面が、前記流路孔配置領域から前記流路孔非配置領域に亘って、少なくとも１方向に所定の間隔で、等面積形状で繰り返し形成されていることを特徴とする前記１又は２記載のインクジェットヘッド。【００３１】
６．  前記流路孔非配置領域における前記樹脂部は、前記ヘッド基板と前記配線基板とが接合されることによって前記柱状体が押し潰されて隣接する該柱状体同士が密着しており、前記流路孔配置領域を外気から遮断していることを特徴とする前記１記載のインクジェットヘッド。【００３２】
７．  前記流路孔配置領域における前記樹脂部は、前記流路孔毎に互いに独立していることを特徴とする前記１〜６のいずれかに記載のインクジェットヘッド。【００３３】
８．  前記流路孔配置領域における前記樹脂部は、前記流路孔の位置で該樹脂部を部分的に細幅とする肉抜き部を有することを特徴とする前記１〜７のいずれかに記載のインクジェットヘッド。【００３４】
９．  前記柱状体は、円柱又は角柱であることを特徴とする前記１〜８のいずれかに記載のインクジェットヘッド。【００３５】
１０．  前記樹脂部はポリイミド樹脂からなることを特徴とする前記１〜９のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、ノズルの高密度化を実現でき、且つ、インク吐出不良を防止して、インク吐出精度に優れるインクジェットヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係るインクジェットヘッドの一例を示す断面図
【図２】図１の部分拡大断面図
【図３】スペーサ層のヘッド基板側の表面の一例を示す平面図
【図４】柱状体の配置パターンを説明する平面図
【図５】隣接する柱状体同士が密着した状態を示す平面図
【図６】中空部を有する柱状体の一例を示す平面図
【図７】流路孔配置領域における樹脂部の他の例を示す平面図
【図８】スペーサ層のヘッド基板側の表面の一例を示す平面図
【図９】図８の部分拡大平面図
【図１０】スペーサ層のヘッド基板側の表面の他の例を示す平面図
【図１１】スペーサ層のヘッド基板側の表面の他の例を示す平面図
【図１２】スペーサ層のヘッド基板側の表面の他の例を示す平面図
【図１３】スペーサ層のヘッド基板側の表面の他の例を示す平面図
【図１４】スペーサ層のヘッド基板側の表面の他の例を示す平面図
【図１５】従来技術を説明する平面図
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。
【００３９】
図１は、本発明に係るインクジェットヘッドの一例を示す断面図であり、図２はその部分拡大断面図である。
【００４０】
インクジェットヘッド１は、それぞれ平面視矩形状のヘッド基板１０と配線基板２０とが、間に設けられたスペーサ層３０を介して積層一体化されている。
【００４１】
配線基板２０の上面には箱型形状のマニホールド４０が設けられ、配線基板２０の上面との間で、内部にインクが貯留される液体貯留室４１を形成している。４２は、液体貯留室４１内にインクを供給するインク供給口である。
【００４２】
ヘッド基板１０は、図中下層側から、Ｓｉ（シリコン）基板によって形成されたノズルプレート１１、ガラス基板によって形成された中間プレート１２、Ｓｉ（シリコン）基板によって形成された圧力室プレート１３、ＳｉＯ２薄膜によって形成された振動板１４を有している。ノズルプレート１１は下面に向かって開口しているノズル１１１を備えている。
【００４３】
ここでは、圧力室プレート１３には、吐出のためのインクを収容する圧力室１３１が上下に貫通するように形成されている。従って、圧力室１３１の上壁は振動板１４によって構成され、下壁は中間プレート１２によって構成されている。中間プレート１２には、圧力室１３１の内部とノズル１１１とを連通する連通路１２１が貫通形成されている。
【００４４】
１５はアクチュエータであり、薄膜ＰＺＴからなる圧電素子（アクチュエータ本体）１５０が、該圧電素子１５０を駆動させるための駆動電極である上部電極１５１と下部電極１５２とで挟設されてなる。下部電極１５２は振動板１４の表面に接設されており、この下部電極１５２上に、圧力室１３１に１対１に対応するように個別に圧電素子１５０とその上面の上部電極１５１とが積層されている。
【００４５】
１５３はスタッドバンプであり、上部電極１５１上に金等によって形成され、配線基板２０に向けて突出形成されている。スタッドバンプ１５３は、通常、加熱圧着等の加熱処理の温度で融解しないものが用いられる。
【００４６】
配線基板２０には、Ｓｉ基板からなる基板本体２１の上面に、ＳｉＯ２からなる絶縁層２２を介して上部配線２３が形成されている。この上部配線２３には、配線基板２０の端部において、駆動ＩＣ５０が実装されたＦＰＣ（フレキシブルプリント回路基板）５１が例えばＡＣＦ（異方性導電フィルム）によって電気的に接続されている。上部配線２３の上面には、ＳｉＯ２からなる配線保護層２４が積層されている。
【００４７】
上部配線２３の一部は、基板本体２１に形成された貫通孔２１１によって基板本体２１の下面に臨んでおり、該基板本体２１の下面にＳｉＯ２からなる絶縁層２５を介して形成された下部配線２６と導通している。アクチュエータ１５に面するＳｉＯ２からなる配線保護層２７には、下部配線２６の一部が露出しており、その露出した下部配線２６に、例えばＳｎ−Ｂｉ系共晶はんだによって形成された複数のはんだバンプ２６１がヘッド基板１０に向けて突出形成されている。
【００４８】
スペーサ層３０は、樹脂部３１を有している。該樹脂部３１は、ヘッド基板１０の上面と配線基板２０の下面との間を所定間隔とするように、両基板１０、２０間に挟設されている。
【００４９】
また、樹脂部３１は、ヘッド基板１０側から配線基板２０側にかけて該樹脂部３１を貫通する流路孔３２を有している。
【００５０】
流路孔３２は、ヘッド基板１０と配線基板２０が樹脂部３１を挟んで積層一体化されると同時に、配線基板２０の下面に設けられたインク供給口２０１と、ヘッド基板１０の上面に設けられたインク導入口１０１とを連通するように設けられている。
【００５１】
すなわち、流路孔３２の上端は、配線基板２０の下面に設けられたインク供給口２０１を通して、配線基板２０を上下に貫通する貫通孔２８と連通し、下端は、ヘッド基板１０の下部電極１５２及び振動板１４を貫通するように形成されたインク導入口１０１を通して、圧力室プレート１３を上下に貫通する貫通孔１３２と連通している。
【００５２】
さらに、中間プレート１２の表面（圧力室プレート１３との接合面）には、この貫通孔１３２と圧力室１３１の内部と連通する連通路１２２が凹設されており、これら貫通孔２８、流路孔３２、貫通孔１３２及び連通路１２２によって、配線基板２０の上面に設けられたマニホールド４０が備える液体貯留室４１からのインクを各圧力室１３１に供給するための個別流路６０がそれぞれ構成される。すなわち、一つの個別流路６０は一つの流路孔３２内を通っている。
【００５３】
樹脂部３１を形成する樹脂としては、格別限定されないが、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を好ましく例示でき、特にポリイミド樹脂は剛性に優れるため、ヘッド基板１０と配線基板２０との間の間隔を均一化する上で好適である。
【００５４】
樹脂部３１は、例えば熱硬化性の感光性接着樹脂シートを用いて露光、現像によって形成することができる。具体的な感光性接着樹脂シートとしては、例えば東レ社製感光性ポリイミド接着シート、デュポン社製ＰｅｒＭＸシリーズ（商品名）等を用いることができる。
【００５５】
樹脂部３１の高さは、アクチュエータ１５の厚さ（高さ）よりも十分に大きい。このためアクチュエータ１５の上方には、配線基板２０との間に十分な間隔が形成され、アクチュエータ１５の機械的な変形動作を阻害しないようにしている。
【００５６】
スペーサ層３０は、ヘッド基板１０と配線基板２０との間の領域において、樹脂部３１が存在していない領域に空間部３００を形成している。この空間部３００内のヘッド基板１０上面に、それぞれアクチュエータ１５が配置されている。
【００５７】
ヘッド基板１０と配線基板２０は、両者が樹脂部３１を介して積層一体化されると同時に、ヘッド基板１０側の複数のスタッドバンプ１５３と、配線基板２０側の複数のはんだバンプ２６１とが、空間部３００内において、互いに対をなすと共に、他の対とは独立して接触している。これにより、下部配線２６から各アクチュエータ１５の上部電極１５１を介して各圧電素子１５０に駆動ＩＣ５０からの給電が可能となっている。
【００５８】
ここでは、スペーサ層３０を配線基板２０側に形成しておき、この配線基板２０がスペーサ層３０の樹脂部３１を介してヘッド基板１０に対して加熱圧着されることによって、両基板１０、２０が積層一体化されている。即ち、スペーサ層３０の樹脂部３１におけるヘッド基板１０に配向する表面を、該ヘッド基板１０に圧着して接合することにより、積層一体化されている。
【００５９】
このように、インクジェットヘッド１は、ノズル１１１、圧力室１３１、圧電素子１５０、下部配線２６、及び、マニホールド４０を、それぞれ上下方向に階層構造となるように配置することにより、ノズル１１１の高密度化が図られている。
【００６０】
次に、スペーサ層３０の詳細について更に説明する。
【００６１】
図３は、スペーサ層３０のヘッド基板１０側の表面３０’の一例を示す平面図である。同図は、配線基板２０側に設けられたスペーサ層３０のヘッド基板１０に配向する面を示しているが、ここでは説明の便宜を図るため、配線基板２０に設けられる配線類は図示省略し、樹脂部と空間部のみを示す。
【００６２】
図３において、破線で囲まれる領域Ｆは、ヘッド基板１０と配線基板２０との間の複数の流路孔３２が配置される部位を全て含む流路孔配置領域であり、その外側の領域Ｂは、流路孔３２が配置されない流路孔非配置領域である。流路孔非配置領域Ｂは、流路孔配置領域Ｆの全周を取り囲むように、スペーサ層３０における外周側に配置されている。
【００６３】
以下の説明では、流路孔配置領域Ｆの樹脂部３１を３１ｆ、流路孔非配置領域Ｂにおける樹脂部３１を３１ｂで示す。
【００６４】
また、３１ｆ’は、流路孔配置領域Ｆにおける樹脂部３１ｆのヘッド基板１０に対する接合面であり、３１ｂ’は、流路孔非配置領域Ｂにおける樹脂部３１ｂのヘッド基板１０に対する接合面である。
【００６５】
同図に示す通り、流路孔配置領域Ｆにおける樹脂部３１ｆは、接合面３１ｆ’が帯形状を呈している。即ち、樹脂部３１ｆは、それぞれ１方向に沿って延びる所定幅の帯状に形成されており、ヘッド基板１０のインク導入口１０１と配線基板２０のインク供給口２０１とをそれぞれ個別に連通させるインク流路となる複数の流路孔３２が、帯形状の延設方向に沿って、圧力室の配列ピッチと同ピッチで配列されている。
【００６６】
一方、流路孔非配置領域Ｂの樹脂部３１ｂは、ヘッド基板１０に対する接合面３１ｂ’が多数の円状の接合面３１０ｂ’の集合体とされている。つまり、本発明において、流路孔非配置領域Ｂの樹脂部３１ｂは、ヘッド基板１０と配線基板２０とに挟設された複数の円柱３１０ｂから形成されている。
【００６７】
本実施形態においては、流路孔非配置領域Ｂの樹脂部３１ｂを構成する複数の円柱３１０ｂは、隣接する円柱３１０ｂ間に間隔Ｓを有している。このため、スペーサ層３０の空間部３００は、この間隙Ｓが設けられていることによって、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って連通している。これにより、各々の円柱３１０ｂは、ヘッド基板１０と配線基板２０との加熱圧着時の圧力によって、周囲に広がることが容易となるため、高さ方向に圧縮され易いものとなる。そのため、加熱圧着時に、ヘッド基板１０や配線基板２０に凹凸やソリ、厚みのバラつきが生じていても、これら歪みに応じて、流路孔非配置領域Ｂの樹脂部３１ｂが局所的に圧縮され、該歪みを吸収する。このように、流路孔非配置領域Ｂにおいて基板歪みを吸収することにより、特に流路孔配置領域Ｆにおいてヘッド基板１０と配線基板２０との間隔が精度良く均一化される。
【００６８】
これにより、流路孔３２を有する流路孔配置領域Ｆの樹脂部３１と、バンプ１５３、２６１が、それぞれヘッド基板１０と配線基板２０との間で、過剰に圧縮されたり、あるいは相手部材に接触できなくなる部分が生じることが防止され、両基板１０、２０間でのインク漏れが防止され、電気的接続が高精度化される。
【００６９】
これにより、本発明のインクジェットヘッドは、インク吐出不良が防止される効果を奏する。
【００７０】
以上の説明では、流路孔非配置領域Ｂの樹脂部３１ｂが複数の円柱３１０ｂからなる例について説明したが、本発明はこれに限定されず、流路孔非配置領域Ｂの樹脂部３１ｂが複数の柱状体３１０ｂからなるものであればよい。
【００７１】
本発明において柱状体３１０ｂとは、流路孔非配置領域Ｂにおいて、ヘッド基板１０と配線基板２０との加熱圧着前の状態において、両基板１０、２０に亘って柱状に延びる部材を意味する。このような柱状体３１０ｂは、上述した円柱の他、例えば三角柱、四角柱、五角柱、六角柱等の角柱を好ましく例示できる。特に円柱であることが好ましい。柱状体３１０ｂが角柱である場合、柱状体３１０ｂは流路孔配置領域Ｆ内の樹脂部３１ｆと繋がる帯状に形成されてもよい。
【００７２】
柱状体３１０ｂが、円柱や正多角柱であれば、加熱圧着時に高さ方向に安定して押し潰すことができるため、流路孔３２やバンプ１５３、２６１の配置精度が向上し、インクジェットヘッドのインク吐出不良を更に防止して、インク吐出精度を更に向上する効果が得られる。
【００７３】
また、本発明において、流路孔非配置領域Ｂの樹脂部３１ｂを構成する多数の柱状体３１０ｂは、所定の配置パターンで配置されていることが好ましい。
【００７４】
図４は、柱状体３１０ｂの配置パターンを説明する図であり、該柱状体３１０ｂのヘッド基板１０に対する接合面３１０ｂ’を示す平面図である。
【００７５】
柱状体３１０ｂの配置パターンとしては、図４（ａ）に示すように柱状体３１０ｂを碁盤目状となるように配置したものや、図４（ｂ）に示すように柱状体３１０ｂを千鳥状となるように配置したもの等を好ましく例示できる。図示の例では柱状体３１０ｂが円柱の場合を示したが、他の形状のものにおいても同様である。
【００７６】
また、柱状体３１０ｂが三角柱（図４（ｃ））、四角柱（図４（ｄ））、あるいは六角柱（図４（ｅ））であれば、各々の角柱３１０ｂ同士を、それぞれの側面を平行に対向させるように並設した配置パターンを好ましく例示できる。このような配置パターンとすることで、各々の角柱３１０ｂ同士を、間隙Ｓを設けて互いに近接させた状態で配置させることができる。
【００７７】
また、本発明において、流路孔非配置領域Ｂの樹脂部３１ｂを構成する複数の柱状体３１０ｂは、ヘッド基板１０と配線基板２０とが接合されることによって該柱状体３１０ｂが押し潰されて隣接する柱状体３１０ｂ同士が密着してなるものであることも好ましい。
【００７８】
つまり、図４（ａ）のように円柱３１０ｂを縦横に碁盤目状に配置した場合を例に説明すると、各々の円柱３１０ｂは、加熱圧着時の圧力によって、図５に示すように押し潰されて周囲に広がり、隣接する円柱３１０ｂ同士が繋がって密着する。
【００７９】
これにより、隣接する円柱３１０ｂ間の間隙Ｓに由来して樹脂が存在しない部位Ａは、その周囲が樹脂で包囲されると共に上下がヘッド基板１０及び配線基板２０によって覆われる。従って、流路非配置領域Ｂにおけるヘッド基板１０と配線基板２０との間では、樹脂が存在しない部位Ａが気泡として規則的に包み込まれる形とされ、樹脂と気泡とがパターン状に配置されるようになる。
【００８０】
本実施形態においては、このように、ヘッド基板１０と配線基板２０とが接合されることによって柱状体３１０ｂが押し潰されて隣接する柱状体３１０ｂ同士が密着することにより、流路孔非配置領域Ｂの樹脂部３１ｂが流路孔配置領域Ｆを密封し、外気から遮断している。
【００８１】
これにより、流路孔配置領域Ｆの流路孔３２を形成する樹脂３１ｆ、配線２６や圧電素子１５、バンプ１５３、２６１等が、外気に含まれる水分や酸素等と接触することが防止され、腐食や劣化を防止する効果が得られる。なお、図５の例では柱状体３１０ｂが円柱の場合を示したが、柱状体は他の形状の場合も同様である。
【００８２】
例えば、図４（ｃ）〜（ｅ）に示したように、柱状体３１０ｂが三角柱、四角柱、又は六角柱の場合であれば、各々の角柱３１０ｂ同士を、それぞれの側面を平行に対向させるように並設した配置パターンとすることで、各々の角柱３１０ｂ同士を、互いに近接させた状態で配置することができる。そのため、ヘッド基板１０と配線基板２０とが接合されることによって、隣接する柱状体３１０ｂ同士が繋がって密着される状態を好適に形成することができる。
【００８３】
本発明において、流路孔非配置領域Ｂの樹脂部３１ｂを構成する柱状体３１０ｂは、内部が中空状に形成されることも好ましいことである。
【００８４】
図６は、中空状の柱状体３１０ｂのヘッド基板１０に対する接合面３１０ｂ’を示す平面図である。
【００８５】
図６に示す通り、柱状体３１０ｂの接合面３１０ｂ’は、その内部に樹脂が存在していない中空部Ｍを有している。
【００８６】
柱状体３１０ｂに中空部Ｍを形成することは、例えば図５に示したように、隣接する柱状体３１０ｂ同士を密着させて流路領域Ｆを密封する場合に特に効果的である。すなわち、ヘッド基板１０と配線基板２０との加熱圧着時に、柱状体３１０ｂがヘッド基板１０と配線基板２０とに挟設されることによって、まず中空部Ｍが密封される。次いで加熱圧着の温度によって中空部Ｍが柱状体３１０ｂを幅方向に拡張するように膨張する。これにより、隣接する柱状体３１０ｂ同士の密着が促進され、流路孔配置領域Ｆを好適に密封することが可能となる効果が得られる。
【００８７】
図６の例では、柱状体３１０ｂが円柱の場合について示したが、他の形状の柱状体であっても中空部Ｍを有することにより同様の効果が得られる。
【００８８】
本発明において、流路孔配置領域Ｆにおける樹脂部３１ｆの形状は格別限定されないが、図３に示したように、複数の流路孔３２に跨る帯状体とすることが好ましい。
【００８９】
本発明において、このような帯状の接合面３１ｆ’によってヘッド基板１０に圧着される場合は、例えば図１５に示したような流路孔３２毎に独立した不連続な接合面の場合と比較して、ヘッド基板１０と配線基板２０との加熱圧着時においてヘッド基板１０に対する接触が安定し、ヘッド基板１０と配線基板２０との間の間隔が均一化されやすい。このとき、流路孔非配置領域Ｂの樹脂部３１ｂは、流路孔配置領域Ｆにおける両基板１０、２０間の均一化を妨げないように、各基板１０、２０の歪みを吸収する。つまり、流路孔配置領域Ｆの樹脂部３１ｆと流路孔非配置領域Ｂの樹脂部３１ｂとが協働して、流路孔配置領域Ｆにおけるヘッド基板１０と配線基板２０との間の間隔を高精度に均一化する効果が得られる。
【００９０】
流路孔配置領域Ｆにおける樹脂部３１ｆには、図３に示したように、流路孔３２に対応する位置で該樹脂部３１ｆを部分的に細幅とする肉抜き部３３を両側壁面に有していることが好ましい。各肉抜き部３３は、開口形状が円形状となる流路孔３２を、Ｒ１方向に沿って２分割した半円形状と同等の円弧形状を呈していることが好ましい。
【００９１】
このような肉抜き部３３を設けることにより、ヘッド基板１０と配線基板２０との加熱圧着時において高さ方向に圧縮された樹脂部３１ｆの樹脂が該肉抜き部３３に逃げるため、過剰な樹脂が流路孔３２側に流入して該流路孔３２を閉塞することが防止される効果を奏する。
【００９２】
更に、図７は、流路孔配置領域Ｆにおける樹脂部３１ｆの他の例を示す平面図である。
【００９３】
図７に示すように、帯状体として形成された樹脂部３１ｆは、帯幅方向に該帯状体を直線状に横断する切欠部３４を備えることができる。切欠部３４は、帯状体の延設方向に互いに隣接する流路孔３２間の中間位置に設けられている。また、切欠部３４は、帯状体の延設方向において、流路孔３２と交互に形成されている。これにより、樹脂部３１ｆは、流路孔３２毎に互いに独立している。
【００９４】
このような切欠部３４を設けることにより、前述した肉抜き部３３の場合と同様に、ヘッド基板１０と配線基板２０との加熱圧着時において高さ方向に圧縮された樹脂部３１ｆの樹脂が該切欠部３４に逃げるため、過剰な樹脂が流路孔３２側に流入して該流路孔３２を閉塞することが防止される効果を奏する。
【００９５】
図８は、樹脂部３１の他の実施形態を示す平面図である。
【００９６】
同図に示す通り、複数の樹脂部３１は、それぞれＲ１方向に沿って流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って延びる所定幅の帯状に形成されており、そのうち流路孔配置領域Ｆ内を通る樹脂部３１ｆには、複数の流路孔３２が、Ｒ１方向に沿って、圧力室の配列ピッチと同ピッチで配列されている。
【００９７】
ここで、流路孔配置領域Ｆ内を通る樹脂部３１ｆは、１つだけの流路孔３２を含むＲ１方向に所定長さの樹脂部分を一つの単位樹脂部Ｐとした時、同一の単位樹脂部Ｐが、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って、１方向（Ｒ１方向）に連続して繰り返し形成されることで、流路孔３２が所定ピッチで配列された１本の帯状の樹脂部３１を構成している。
【００９８】
各樹脂部３１を構成する各単位樹脂部Ｐの平面形状はいずれも同一である。従って、各樹脂部３１におけるヘッド基板１０との接合面３１ｆ’、３１ｂ’は、単位樹脂部Ｐの平面形状が、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って、１方向に繰り返し形成されていることになる。
【００９９】
この流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘ってとは、流路孔配置領域Ｆにおける単位樹脂部Ｐの繰り返しが、流路孔非配置領域Ｂとの境界を越えて該流路孔非配置領域Ｂ内においても全く同様に繰り返されていることである。これにより、流路孔非配置領域Ｂにおける樹脂部３１ｂは、隣接する樹脂部３１ｂ間に間隙Ｓを有している。従って、スペーサ層３０の空間部３００は、この間隙Ｓによって、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って連通している。
【０１００】
なお、ここでいう単位樹脂部Ｐは、帯状の１本の樹脂部３１の平面形状の連続性を説明するための単位であって、この単位樹脂部Ｐを連続して並設することによって１本の樹脂部３１を形成することを必ずしも意味するものではない。
【０１０１】
１つの単位樹脂部Ｐの拡大図を図９に示す。
【０１０２】
同図に示すように、単位樹脂部Ｐは、流路孔３２に対応する位置で帯幅を部分的に細幅とする肉抜き部３３を両側壁面に有している。各肉抜き部３３は、開口形状が円形状となる流路孔３２を、Ｒ１方向に沿って２分割した半円形状と同等の円弧形状を呈している。このような肉抜き部３３を設けることにより、ヘッド基板１０と配線基板２０との加熱圧着時において高さ方向に圧縮された樹脂部３１の樹脂が該肉抜き部３３に逃げるため、流路孔配置領域Ｆにおいて過剰な樹脂が流路孔３２側に流入して該流路孔３２を閉塞することが防止される効果を奏する。
【０１０３】
流路孔非配置領域Ｂ内に配置される単位樹脂部Ｐも、流路孔３２及び肉抜き部３３と同形状の孔３２’及び肉抜き部３３’を全く同様の形態で有している。
【０１０４】
この実施形態においては、図８に示した通り、樹脂部３１のヘッド基板１０に対する接合面３１ｆ’、３１ｂ’ａが、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って、単位樹脂部Ｐの繰り返しによって１方向に同一の平面形状で繰り返し形成されていることにより、ヘッド基板１０と配線基板２０との間の流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘る領域で、ヘッド基板１０と配線基板２０との加熱圧着時の圧力による樹脂部３１の接触状態が、１方向（Ｒ１方向）に沿って均一化される。
【０１０５】
特に、隣接する帯状の樹脂部３１の間は所定の間隙Ｓを有し、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って空間部３００が連通しているため、樹脂部３１の部分的な圧力のばらつきを、樹脂部３１が局部的に変形することによって、この複数の樹脂部３１の並設方向（Ｒ１方向と直交するＲ２方向）に逃がすことができる。
【０１０６】
その結果、ヘッド基板１０と配線基板２０との加熱圧着時において、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘る領域で、１方向に沿って、樹脂部３１が圧力を均一に受けることができ、各基板１０、２０に凹凸やソリが生じていたり、厚みにバラつきが存在していたりしても、スペーサ層３０において樹脂部３１がこれらの歪みを精度良く吸収できる。
【０１０７】
これにより、インクジェットヘッド１は、ヘッド基板１０と配線基板２０との間の間隔が精度良く均一化されるので、両基板１０、２０間でのバンプ１５３、２６１による高精度な電気的な接続、あるいは、流路孔３２におけるインク漏れの防止が図られ、インク吐出不良を顕著に防止できる効果を奏する。
【０１０８】
以上の説明では、１方向に繰り返し形成される樹脂部３１の単位樹脂部Ｐの平面形状が、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って完全に同一となる場合について説明したが、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘る樹脂部３１のヘッド基板１０に対する接合面の平面形状が同一であるとは、平面形状がある程度の幅をもって実質的に等しいものであればよく、完全に同一であるものに限らない。これについて、以下に図１０を参照して説明する。
【０１０９】
図１０は、スペーサ層３０の更に他の一例を示す平面図である。図８と同一符号の部位は同一構成の部位を示している。
【０１１０】
図１０において、流路孔配置領域Ｆを通る樹脂部３１の単位樹脂部Ｐは、流路孔配置領域Ｆ内においては、図８と同様に流路孔３２及び肉抜き部３３を有しているが、流路孔非配置領域Ｂにおいては、これらに対応する図８に示されていた孔３２’及び肉抜き部３３’は形成されていない。従って、各樹脂部３１の単位樹脂部Ｐは、この孔及び肉抜き部の有無によって、流路孔配置領域Ｆ内と流路孔非配置領域Ｂ内とで平面形状が厳密には異なることになる。
【０１１１】
しかし、これら孔及び肉抜き部は、接合面３１ｆ’の平面形状からすれば極めて微小な部位であり、各樹脂部３１は、Ｒ１方向に沿って、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って、肉抜き部の部位以外の帯幅が同幅の帯状で連続しているため、実質的に同一の平面形状と看做すことができる。このため、孔及び肉抜き部の有無はほぼ無視することができ、上記同様の効果を得ることができる。
【０１１２】
但し、図８に示したように、単位樹脂部Ｐの平面形状は、流路孔３２に対応した孔３３’の有無、あるいは、肉抜き部３３に対応した肉抜き部３３’の有無を含めて、流路孔配置領域Ｆと流路孔非配置領域Ｂとで互いに完全に同一で繰り返し形成される場合は、本発明の効果をより顕著に奏することになるため好ましい。
【０１１３】
図８、図１０に示す態様では、Ｒ１方向と直交する流路孔配置領域Ｆの両外側に形成される流路孔非配置領域Ｂには、流路孔配置領域Ｆを通る樹脂部３１よりも幅広の帯状の樹脂部３１０がＲ１方向に沿ってそれぞれ形成されている。この樹脂部３１０は、ヘッド基板１０と配線基板２０との加熱圧着時におけるＲ１方向の１方向に沿う樹脂部３１の接触状態の均一化に大きな影響を及ぼす部位ではないが、この樹脂部３１０も、流路孔配置領域Ｆ内を通る帯状の樹脂部３１と同形状に形成してもよい。
【０１１４】
このようにすれば、Ｒ１方向と直交するＲ２方向においても、スペーサ層３０は、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って、樹脂部３１、３１０によって連続した繰り返し形状となるため、Ｒ１及びＲ２の２方向に沿って、樹脂部３１、３１０の接触状態の均一化を図ることができるために好ましい。
【０１１５】
この態様を図１１に示す。図１０と同一符号の部位は同一構成の部位を示している。
【０１１６】
図１１において、樹脂部３１のヘッド基板１０に対する接合面３１ｆ’、３１ｂ’は、同一の平面形状を有する複数の単位樹脂部Ｐを、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って、２方向（Ｒ１方向及びＲ２方向）にそれぞれ繰り返し形成している。
【０１１７】
ここでは、単位樹脂部Ｐは、Ｒ１方向に沿って隣接する単位樹脂部Ｐ同士で互いに連続しており、Ｒ２方向に沿って隣接する単位樹脂部Ｐ同士では、間に所定の間隙Ｓ及び空間部３００を介して互いに独立しており、全体として、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って、Ｒ１方向に延設された帯状の樹脂部３１が、帯状に延びる間隙Ｓ及び空間部３００を挟んでＲ２方向に並設された形態を呈している。そして、樹脂部３１のヘッド基板１０に対する接合面３１ｆ’、３１ｂ’の全てが、同一の平面形状となっている。
【０１１８】
図１１では、図１０の場合と同様に、流路孔非配置領域Ｂ内に配置される単位樹脂部Ｐにおいて、流路孔３２に対応する孔及び肉抜き部３３に対応する肉抜き部が形成されていないが、図８の場合と同様に、流路孔非配置領域Ｂ内に配置される単位樹脂部Ｐにおいても流路孔配置領域Ｆと同様に孔３３’及び肉抜き部３３’が形成されていてもよく、また好ましい。
【０１１９】
このように、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って延びる帯状の樹脂部３１を、Ｒ２方向に沿って所定のピッチで繰り返すことによって、ヘッド基板１０と配線基板２０との加熱圧着時において、両基板１０、２０間に介層されるスペーサ層３０が、ヘッド基板１０や配線基板２０の歪みを更に精度良く吸収できるため、インクジェットヘッドのインク吐出不良を更に顕著に防止できる効果を奏する。
【０１２０】
以上説明した単位樹脂部Ｐは１方向に連続することによって帯状の樹脂部３１を構成するようにしたが、図１２に示す通り、単位樹脂部Ｐは、接合面３１ｆ’、３１ｂ’が互いに同一の平面形状であれば、隣接する単位樹脂部Ｐ同士が互いに独立していてもよい。
【０１２１】
図１２に示す例において、各単位樹脂部Ｐは、接合面３１ｆ’、３１ｂ’の平面形状が同一の円形状を呈している。そして、この円形の平面形状を有する単位流路部Ｐが、流路孔３２のＲ１方向の配列ピッチと同じピッチで、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って、Ｒ１方向に繰り返し形成されている。
【０１２２】
図示の例は、流路孔非配置領域Ｂに配置される単位樹脂部Ｐは、流路孔配置領域Ｆに配置される単位樹脂部Ｐが有する流路孔３２に対応する孔を有さない場合であるが、流路孔非配置領域Ｂに配置される単位樹脂部Ｐにも流路孔３２に対応する孔を備えることは好ましいことである。
【０１２３】
以上の説明では、各単位樹脂部Ｐが、流路孔配置領域Ｆにおいて流路孔３２を１つだけ含む場合について説明したが、これに限定されるものではなく、各単位樹脂部Ｐは、流路孔配置領域Ｆにおいて２以上の複数の流路孔３２を含むものとすることもできる。
【０１２４】
図１３の例では、同一の平面形状を有する複数の単位樹脂部Ｐが、流路孔配置領域Ｆにおいて、Ｒ１方向に隣接する２つの流路孔３２をそれぞれ含むように形成されている。ここでは、各単位樹脂部Ｐは、流路孔３２のＲ１方向の配列ピッチの２倍のピッチで、Ｒ１方向に繰り返し形成されている。
【０１２５】
これと同様にして、同一の平面形状を有する複数の単位樹脂部Ｐは、Ｒ１方向に隣接するｎ個の流路孔３２をそれぞれ含むように形成される場合は、流路孔３２のＲ１方向の配列ピッチのｎ倍のピッチで、Ｒ１方向に繰り返し形成することができる。
【０１２６】
なお、図１３に示す各単位樹脂部Ｐの長さ方向は、Ｒ１方向に沿っており、Ｒ２方向には、間に間隙Ｓ及び空間部３００を介して繰り返されている。しかし、この態様において、各単位樹脂部Ｐは、Ｒ２方向に沿って隣接する複数の流路孔３２を含むように形成することで、長さ方向がＲ２方向に沿うように各単位樹脂部Ｐを配置し、該Ｒ２方向に同一の平面形状が繰り返し形成されるようにしてもよい。
【０１２７】
次に、樹脂部３１のヘッド基板１０に対する接合面３１ｆ’、３１ｂ’の他の態様を図１４に示す。
【０１２８】
この樹脂部３１の接合面３１ｆ’、３１ｂ’は、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘って、少なくとも１方向に所定の間隔で、等面積形状で繰り返し形成されている。
【０１２９】
つまり、この態様では、少なくとも１方向に繰り返し形成される接合面３１ｆ’、３１ｂ’の繰り返し部位が、必ずしも同一の平面形状である必要はなく、互いに等面積である等面積形状とされる。
【０１３０】
図１４に示す通り、樹脂部は、接合面３１ａがそれぞれ等面積形状である複数の単位樹脂部Ｐ’を、流路孔配置領域Ｆから流路非配置領域Ｂに亘って、１方向（図中Ｒ１方向）に繰り返し形成することによって構成されている。
【０１３１】
等面積形状である単位樹脂部Ｐ’は、流路孔配置領域Ｆにおいて１つの流路孔３２毎に１つずつ付与され、流路孔３２のＲ１方向の配列ピッチと同じピッチとなるように、所定の間隔でＲ１方向に繰り返し形成されている。この態様において、所定の間隔とは、繰り返される等面積形状の単位樹脂部Ｐ’の平面形状の重心間距離が所定の間隔であることを意味する。
【０１３２】
等面積形状となる単位樹脂部Ｐ’は、流路孔配置領域Ｆにおける繰り返し方向（Ｒ１）の延長線上にある流路孔非配置領域Ｂにおいても繰り返し形成されている。
【０１３３】
この態様においては、上述した態様と同様に、ヘッド基板１０と配線基板２０との間の流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘る領域で、樹脂部３１の加熱圧着時の圧力に対する接触状態が均一化される。その結果、ヘッド基板１０と配線基板２０との加熱圧着時において、流路孔配置領域Ｆから流路孔非配置領域Ｂに亘る領域で、樹脂部３１が圧力を均一に受けることができ、各基板１０、２０に凹凸やソリが生じていたり、厚みにバラつきが存在していたりしても、スペーサ層３０が、これらの歪みを精度良く吸収できる。
【０１３４】
以上の説明では、ヘッド基板１０のスタッドバンプ１５３と配線基板２０のはんだバンプ２６１とを接続することにより、配線２６と圧電素子１５の上部電極１５１との電気的な接続が行われる例について説明したが、本発明はこのようにヘッド基板１０と配線基板２０の両方からバンプを立ち上げるものに限定されず、例えば、ヘッド基板１０又は配線基板２０の何れか片方から立ち上がった１つのバンプによって、配線２６と圧電素子１５の上部電極１５１との電気的な接続が行われるものであってもよい。
【０１３５】
また、以上の説明では、ヘッド基板１０が、ノズル１１１と、圧力室１３１と、圧電素子１５０とを有し、配線基板２０が、下部配線２６を有する状態で、樹脂部３１を介して加熱圧着される場合について説明したが、本発明は必ずしもこれに限定されず、ヘッド基板１０と配線基板２０との加熱圧着時において、例えばヘッド基板１０がノズル１１１を有さない場合、つまり、ノズルプレート１１が未だ積層されていない場合であっても適用できる。
【０１３６】
更に、以上の説明では、配線基板２０に形成された樹脂部３１を介してヘッド基板１０と配線基板２０とが接着される場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、ヘッド基板１０に形成された樹脂部３１を介してヘッド基板１０と配線基板２０とが接着される場合にも適用できる。この場合、スペーサ層３０のヘッド基板１０側の表面３０’及び樹脂部３１のヘッド基板１０に対する接合面の構成についてした説明が、スペーサ層３０の配線基板２０側の表面及び樹脂部３１の配線基板２０に対する接合面の構成に援用される。
【符号の説明】
【０１３７】
１：インクジェットヘッド
１０：ヘッド基板
１０１：インク導入口
１１：ノズルプレート
１１１：ノズル
１１２：液体流路
１２：中間プレート
１２１：連通路
１２２：連通路
１３：圧力室プレート
１３１：圧力室
１３２：貫通孔
１４：振動板
１５：アクチュエータ
１５０：アクチュエータ本体（圧電素子）
１５１：上部電極
１５２：下部電極
１５３：スタッドバンプ
２０：配線基板
２０１：インク供給口
２１：基板本体
２１１：貫通孔
２２：絶縁層
２３：上部配線
２４：配線保護層
２５：絶縁層
２６：下部配線
２６１：はんだバンプ
２７：配線保護層
２８：貫通孔
３０：スペーサ層
３０’：表面
３１、３１ｆ、３１ｂ、３１０：樹脂部
３２：流路孔
３３：肉抜き部
３４：切欠部
３００：空間部
３１０ｂ：柱状体
３１ｆ’、３１ｂ’、３１０ｂ’：接合面
４０：マニホールド
４１：液体貯留室
４２：インク供給口
５０：駆動ＩＣ
５１：ＦＰＣ
６０：個別流路
Ｆ：流路孔配置領域
Ｂ：流路孔非配置領域
Ｓ：間隙
Ｐ、Ｐ’：単位樹脂部
【図１】
2012165322.tif 000003
【図２】
2012165322.tif 000004
【図３】
2012165322.tif 000005
【図４】
2012165322.tif 000006
【図５】
2012165322.tif 000007
【図６】
2012165322.tif 000008
【図７】
2012165322.tif 000009
【図８】
2012165322.tif 000010
【図９】
2012165322.tif 000011
【図１０】
2012165322.tif 000012
【図１１】
2012165322.tif 000013
【図１２】
2012165322.tif 000014
【図１３】
2012165322.tif 000015
【図１４】
2012165322.tif 000016
【図１５】
2012165322.tif 000017
【国際調査報告】
2012165322.tif 000018
2012165322.tif 000019