(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
前記基材に転写する工程後に、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して当該転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、
前記第２のインキパターンを形成する工程後に前記転写版上の第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、
前記第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、
前記第１の凹版と前記第２の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。
【請求項２】
基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
前記基材に転写する工程後に、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して当該転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、
前記第２のインキパターンを形成する工程後に前記転写版上の第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、
前記第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、
前記第１の凹版と前記第２の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。
【請求項３】
前記インキが導電性インキであることを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷物の製造方法。
【請求項４】
基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、
凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、
前記第１の凹版と前記第２の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。
【請求項５】
基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、
凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、
前記第１の凹版と前記第２の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。
【請求項６】
前記インキが導電性インキであることを特徴とする請求項４又は５に記載の印刷物の製造方法。
【請求項７】
基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、
凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、
凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、
前記転写版上の第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、
を備え、
前記第１の凹版と前記第２の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷対象物の表面に各種インキ、樹脂、導電インキなどの各種の粘度の高い塗布材料等を用い、広範囲に高解像力、高寸法精度のある優れた配線パターンを安定的に印刷するのに好適な印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードアンテナ（コイル状のパターン）や太陽電池バックシート導配線、電磁シールド、タッチパネルＩＴＯ配線等を印刷目的として、ＰＥＴ、ＰＥＮ、アクリル、ガラス等の上に、導電性インキ等により広範囲の面積で細線や太線の印刷する技術が知られている。近年、建材分野、パッケージ分野、出版分野、エレクトロニクス分野など生活系、電気系、情報系等、さまざまな分野における工業製品の製造方法として以下の技術がある。
【０００３】
すなわち、グラビアオフセット印刷法により、表面にシリコーンもしくはフツ素化合物あるいはその混合体よりなるインキ剥離性の転写層を有する転写体上に該転写体を予めドクターもしくはスクレーパー等で所望の凹部パターン内にインキを充填および擦切りし、その凹部パターン内にインキが満たされた版上に接触させ、転写体上にインキ皮膜を転移させることにより、転写体上のインキ皮膜をパターン化する工程と適当な膜厚分布に応じたインキ皮膜を形成する工程と、該転写体を被印刷体に圧着し転写体上に残るインキ皮膜のパターンを被印刷体に転写する工程と、を備える転写印刷法を用いて、印刷対象物の表面に各種インキ、樹脂、導電インキなどの粘度の高い塗布材料を高解像、高寸法精度で、広範囲に印刷するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公昭５９‐１７５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１０〜図１５は本発明の課題を説明する印刷方法の工程手順の一例を説明する斜視図である。説明を簡略するため、印刷パターンはベタ画像のみを図示するものとする。以下、グラビアオフセット印刷による配線パターンの一般的製造方法を各工程図により説明する。
まず、図１０に示すように、平版である第１の凹版２０１にドクター２０３で導電性インキをドクタリングする。次に、図１１に示すように、平版である第１の凹版２０１の導電性インキをブランケット胴２０４に取り付けられたブランケット２０５に転写する。次に、図１２に示すように、ブランケット２０５に転写された導電性インキを基材２０６に印刷する。
【０００６】
次に、図１３に示すように、平版である第１の凹版２０１から平版である第２の凹版２０２に交換し、平版である第２の凹版２０２にドクター２０３で導電性インキをドクタリングする。次に、図１４に示すように、平版である第２の凹版２０２の導電性インキをブランケット２０５に転写する。最後に、図１５に示すように、ブランケット２０５に転写された導電性インキを基材２０６に印刷する。これによって基材２０６上に配線パターンが形成され、この後、ベークによって硬化され製品として完成する。
【０００７】
しかしながら、かかる方式によるグラビアオフセット印刷を用いた印刷方法では、平版である第１の凹版２０１、第２の凹版２０２から導電性インキをブランケット２０５に転写させる際に、大面積のベタパターンだと、中央部付近にブランケット２０５の圧力がかからないため、導電性インキを転写することが出来ないゆえ、短形あるいは円形等の大面積のベタパターンを形成することが困難であった。さらに、パターンの面積によっては３回以上マスク交換必要とすることもあり、タクトタイムも大幅にかかっていた。
本発明の目的は、グラビアオフセット印刷等を用いて、短形あるいは円形等の大面積のベタパターンを形成することが出来る印刷物の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本発明の一態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程と、前記基材に転写する工程後に、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して当該転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、前記第２のインキパターンを形成する工程後に前記転写版上の第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、前記第１の凹版と前記第２の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
（２）本発明の別の態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程と、前記基材に転写する工程後に、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して当該転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、前記第２のインキパターンを形成する工程後に前記転写版上の第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第１のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、前記第１の凹版と前記第２の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
【０００９】
（３）  （１）又は（２）の発明において、前記インキが導電性インキであることを特徴とするようにしてもよい。
【００１０】
（４）本発明の別の態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、前記第１の凹版と前記第２の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
（５）本発明の別の態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程では、前記第１のインキパターンで、前記基材上に形成される前記インキパターンの枠を形成し、前記第１のインキパターンで形成された前記インキパターンの枠の内側に、前記第２のインキパターンを転写し、前記第１の凹版と前記第２の凹版のいずれもがシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
【００１１】
（６）  （４）又は（５）の発明において、前記インキが導電性インキであることを特徴とするようにしてもよい。
【００１２】
（７）本発明の別の態様は、基材上にインキパターンを形成する印刷物の製造方法であって、凹部にインキが充填された第１の凹版から転写版にインキを転写して前記転写版上に細線からなる第１のインキパターンを形成する工程と、凹部にインキが充填された第２の凹版から前記転写版にインキを転写して前記転写版上に前記細線より太線からなる第２のインキパターンを形成する工程と、前記転写版上の第１のインキパターン及び第２のインキパターンを前記基材に転写する工程と、を備え、前記第１の凹版と前記第２の凹版とのうちの一方が平版であり、もう一方がシリンダー版であることを特徴とする印刷物の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
（１）（５）の発明によれば、第１のインキパターンと第２のインキパターンの重ね合わせにより、短形あるいは円形等の大面積ベタパターンの形成を効率的に行うことができる。
（２）（６）の発明によれば、導電性インキを用いた配線パターンの形成に好適な印刷物の製造方法を提供できる。
【００１４】
（３）（７）の発明によれば、第１の凹版と第２の凹版の一方を平版、もう一方をシリンダー版とすることにより、平版によって細線部分を形成し、シリンダー版によって太線部分を効率的に形成して、細線と太線を効率的に形成することができる。
（４）（８）の発明によれば、第１の凹版と第２の凹版の両方をシリンダー版とすることにより、製造タクトを短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態１にかかる印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１にかかる印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。
【図３】本発明の実施形態１にかかる印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。
【図４】本発明の実施形態１にかかる印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。
【図５】本発明の実施形態１にかかる印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。
【図６】基材上での大面積ベタパターン形成を拡大した図である。
【図７】本発明の実施形態２にかかる印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。
【図８】本発明の実施形態２にかかる印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。
【図９】本発明の実施形態２にかかる印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。
【図１０】本発明の課題を説明する印刷方法の工程手順の一例を説明する斜視図である。
【図１１】本発明の課題を説明する印刷方法の工程手順の一例を説明する斜視図である。
【図１２】本発明の課題を説明する印刷方法の工程手順の一例を説明する斜視図である。
【図１３】本発明の課題を説明する印刷方法の工程手順の一例を説明する斜視図である。
【図１４】本発明の課題を説明する印刷方法の工程手順の一例を説明する斜視図である。
【図１５】本発明の課題を説明する印刷方法の工程手順の一例を説明する斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
［実施の形態１］
この実施の形態は、グラビアオフセット印刷機３００を用いて印刷を行う印刷物の製造方法である。図１〜図５は、この印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。以下では、印刷パターンはベタのみを図示するものとする。
【００１７】
（１）工程１
まず、図１に示すように、アライメントカメラ３０７によって、基材３０６の位置を合わせた後、平版である第１の凹版３０１にドクター３０３−１で導電性インキをドクタリングする。平版である第１の凹版３０１には細線パターンが刻まれており、細線パターンのみに導電性インキが充填されることになる。
【００１８】
（２）工程２
次に、図２に示すように、平版である第１の凹版３０１の導電性インキをブランケット３０５に転写する。図３は、ブランケット３０５に転写された導電性インキを基材３０６に印刷した図である。
（３）工程３
次に、図４に示すように、シリンダーである第２の凹版３０２にドクター３０３‐２で導電性インキをドクタリングする。シリンダーである第２の凹版３０２は前述の細線より太い太線パターンが刻まれており、太線パターンのみに導電性インキが充填される。
【００１９】
（４）工程４
最後に、図５に示すように、シリンダーである第２の凹版３０２の導電性インキをブランケット３０５に転写し、ブランケット胴３０４に取り付けられたブランケット３０５に転写された導電性インキを基材３０６に印刷する。平版である第１の凹版３０１の細線パターンとシリンダーである第２の凹版３０２の太線パターンが基材３０６上で組み合わさって、細線と太線や大面積のベタパターンが形成され、この後、ベークによって硬化され完成する。
【００２０】
図６は、基材３０６上での大面積ベタパターン形成を拡大した図である。平版である第１の凹版３０１から出来る細線で大面積の枠や配線等である第１のパターンを形成し、シリンダーである第２の凹版３０２から出来る太線で大面積の内側や電極等である第２のパターンを形成することで、基材３０６上に大面積ベタパターン３１０が形成出来る。なお、細線とは例えば５〜５０μｍの線、太線とは例えば５０〜５００μｍの線のことをいう。
【００２１】
この実施の形態１によれば、平版である第１の凹版３０１で形成した配線パターンとシリンダーである第２の凹版３０２で形成した配線パターンを基材上で重ね合わせることで、３００μｍ以上の短形あるいは円形等の大面積ベタパターンの形成を効率的に形成することが出来る。さらに、配線等の細線部分と電極等のベタ部分の両方を効率的に形成できることが出来る。
【００２２】
また、平版である第１の凹版３０１をブランケット３０５に導電性インキを転写した後にシリンダーである第２の平版３０２からブランケット３０５に導電性インキを転写してから、基材３０６に印刷しても同様の効果が得られる。
［第２の実施形態］
この実施の形態も、グラビアオフセット印刷機３００を用いて印刷を行う印刷物の製造方法である。図７〜図９は、この印刷物の製造方法の工程手順について説明する斜視図である。以下では、印刷パターンはベタのみを図示するものとする。
【００２３】
（１）工程１
まず、図７に示すように、アライメントカメラ４０７で基材４０６の位置を合わせた後、シリンダーである第１の凹版４０１にドクター４０３‐１で導電性インキをドクタリングする。シリンダーである第１の凹版４０１には細線パターンが刻まれており、細線パターンのみに導電性インキが充填される。
【００２４】
（２）工程２
次に、図８に示すように、シリンダーである第１の凹版４０１から導電性インキをブランケット胴４０４に取り付けられたブランケット４０５に転写し、基材４０６に印刷する。
（３）工程３
次に、図９に示すように、シリンダーである第２の凹版４０２にドクター４０３‐２で導電性インキをドクタリングし、シリンダーである第２の凹版４０２から導電性インキをブランケット４０５に転写し、基材４０６に印刷する。シリンダーである第２の凹版４０２は前述の細線より太い太線パターンが刻まれており、太線パターンのみに導電性インキが充填される。シリンダーである第１の凹版４０１の細線パターンとシリンダーである第２の凹版４０２の太線パターンが基材４０６上で組み合わさって、細線と太線や大面積のベタパターンが形成され、この後、ベークによって硬化され完成する。
【００２５】
また、シリンダーである第１の凹版４０１をブランケット４０５に導電性インキを転写した後に、シリンダーである第２の平版４０２からブランケット４０５に導電性インキを転写してから、基材４０６に印刷しても同様の効果が得られる。
このようにシリンダー同士で行っても、実施形態１と同様の作用及び効果を奏することが出来る。
【符号の説明】
【００２６】
３０１    第１の凹版
３０２    第２の凹版
３０４    ブランケット胴
３０５    ブランケット
３０６    基材
４０１    第１の凹版
４０２    第２の凹版
４０４    ブランケット胴
４０５    ブランケット
４０６    基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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