(57)【要約】  従来よりも簡易な工程で接続信頼性の高い段差配線を形成することが可能なシート積層モジュールの製造方法を提供するために、本発明は、少なくとも１つの導電部１２が形成された第１のフレキシブルフィルム（１１）上に、第１のフレキシブルフィルム（１１）よりも外形寸法が小さく、かつ、導電部が形成されていない少なくとも１つの第２のフレキシブルフィルム（２１）を積層及び接着する工程（Ａ１）と、第２のフレキシブルフィルム（２１）上に少なくとも１つの導電部（２２）を形成する工程（Ｂ１）と、第２のフレキシブルフィルム（２１）端部の段差を越えて、第１のフレキシブルフィルム（１１）上の少なくとも１つの導電部（１２）と第２のフレキシブルフィルム（２１）上の少なくとも１つの導電部（２２）とを導電接続する段差配線（３１）を形成する工程（Ｃ１）とを含み、凹版転写印刷により、工程（Ｂ１）と工程（Ｃ１）とを同時に実施する。
2013118217.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極及び／又は配線を含む少なくとも１つの導電手段が形成された第１のフレキシブルフィルム上に、当該第１のフレキシブルフィルムよりも外形寸法が小さく、かつ、電極及び／又は配線を含む導電手段が形成されていない少なくとも１つの第２のフレキシブルフィルムを積層及び接着する工程（Ａ１）と、
前記第２のフレキシブルフィルム上に電極及び／又は配線を含む少なくとも１つの導電手段を形成する工程（Ｂ１）と、
前記第２のフレキシブルフィルム端部の段差を越えて、前記第１のフレキシブルフィルム上の少なくとも１つの前記導電手段と前記第２のフレキシブルフィルム上の少なくとも１つの前記導電手段とを導電接続する段差配線を形成する工程（Ｃ１）とを含み、
凹版転写印刷により、工程（Ｂ１）と工程（Ｃ１）とを同時に実施するシート積層モジュールの製造方法。
【請求項２】
工程（Ｂ１）及び工程（Ｃ１）の同時実施後に、前記第２のフレキシブルフィルム上に少なくとも１つの半導体素子を実装する工程（Ｄ１）を有する請求項１に記載のシート積層モジュールの製造方法。
【請求項３】
電極及び／又は配線を含む少なくとも１つの導電手段が形成された第１のフレキシブルフィルム上に、当該第１のフレキシブルフィルムよりも外形寸法が小さく、かつ、電極及び／又は配線を含む導電手段が形成されていない少なくとも１つの第２のフレキシブルフィルムを積層及び接着する工程（Ａ２）と、
前記第２のフレキシブルフィルム上に少なくとも１つの半導体素子を実装する工程（Ｄ２）と、
前記第２のフレキシブルフィルム上に電極及び／又は配線を含む少なくとも１つの導電手段を形成する工程（Ｂ２）と、
前記第２のフレキシブルフィルム端部の段差を越えて、前記第１のフレキシブルフィルム上の少なくとも１つの前記導電手段と前記第２のフレキシブルフィルム上の少なくとも１つの前記導電手段とを導電接続する段差配線、及び／又は、前記第２のフレキシブルフィルム端部の段差を越えて、前記第１のフレキシブルフィルム上の少なくとも１つの前記導電手段と前記第２のフレキシブルフィルム上の少なくとも１つの前記半導体素子とを導電接続する段差配線を形成する工程（Ｃ２）とを含み、
凹版転写印刷により、工程（Ｂ２）と工程（Ｃ２）とを同時に実施するシート積層モジュールの製造方法。
【請求項４】
可撓性材料からなる前記段差配線を形成する請求項１〜３のいずれかに記載のシート積層モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記可撓性材料として、ゴム材と導電材とを含む材料を用いる請求項４に記載のシート積層モジュールの製造方法。
【請求項６】
凹版転写印刷を実施する際に、樹脂製の凹版を用いる請求項１〜５のいずれかに記載のシート積層モジュールの製造方法。
【請求項７】
凹版転写印刷を実施する際に、樹脂製フィルムからなる前記凹版を用いる請求項６に記載のシート積層モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート積層モジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、マザー基板上に少なくとも１つの半導体素子が積層され、段差を越えて半導体素子上の電極パッド部と実装基板上の電極とを接続する配線（本明細書では、「段差配線」と称す。）を形成した積層型半導体装置が提案されている。【０００３】
例えば、特許文献１には、マザー基板上に複数個の半導体素子を少なくとも一方向に、１段ずつずらしながら積層して接着し、段差部に絶縁材料を塗布して段差を軽減させ、段差を越えて各段半導体素子およびマザー基板のそれぞれに形成されているボンディングパッド領域の必要箇所間を配線した積層型半導体装置が開示されている（請求項１、図２）。【０００４】
特許文献２にはインターポーザ等の実装基板上に半導体チップが積層され、半導体チップの上面と実装基板の実装面との段差間に、導電性ペーストの複数段印刷により段差配線を形成した構造が開示されている（図３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2009-267224号公報
【特許文献２】国際公開第2008-126447号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１においては、配線としてはインクジェット法またはスクリーン印刷によるナノ金属粒子配線が用いられ、段差を軽減するための絶縁材料の塗布にインクジェット法またはディスペンス法が用いられている。
特許文献１では、少なくとも最上段の半導体素子の配線にワイヤボンドではなく金属粒子配線を採用することにより、ワイヤループによる高さ空間を確保する必要がなく、低背化を可能にしている（要約書）。
しかしながら、特許文献１の積層型半導体装置は、工程数が多く、工程が複雑である。また、段差を軽減しないと、段差間で電気的に接続不良が発生する、あるいは接続信頼性が低下するなどの恐れがある。【０００７】
特許文献２においては、段差間の接続信頼性を得るために、導電性ペーストの複数段印刷により複数層の段差配線を形成する必要があり、工程数が多く、工程が複雑である。【０００８】
積層型半導体装置においては、薄型化等のために、電極、配線、あるいは半導体チップ等を形成した複数のフレキシブルフィルムを積層した構造がある。
特に、可撓性を有する複数のフレキシブルフィルム間に段差配線を形成する場合には、よりその接続信頼性が低下しやすい傾向がある。
また、電極、配線、あるいは素子等の導電部を形成したフレキシブルフィルムは、段差配線の形成によって生じる応力の影響で収縮制御が困難であり、複数のフレキシブルフィルムの積層精度、具体的には下層のフレキシブルフィルム上の導電パターンと上層のフレキシブルフィルム上の導電パターンとの位置精度が低下する恐れがある。【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、複数のフレキシブルフィルムが積層され、段差を越えて複数のフレキシブルフィルム間を接続する段差配線を含むシート積層モジュールの製造方法であって、従来よりも簡易な工程で接続信頼性の高い段差配線を形成することが可能なシート積層モジュールの製造方法を提供することを目的とするものである。
本発明はまた、複数のフレキシブルフィルムが積層され、段差を越えて複数のフレキシブルフィルム間を接続する段差配線を含むシート積層モジュールの製造方法であって、複数のフレキシブルフィルムの積層精度、具体的には下層のフレキシブルフィルム上の導電パターンと上層のフレキシブルフィルム上の導電パターンとの位置精度を向上することが可能なシート積層モジュールの製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１のシート積層モジュールの製造方法は、
電極及び／又は配線を含む少なくとも１つの導電部が形成された第１のフレキシブルフィルム上に、当該第１のフレキシブルフィルムよりも外形寸法が小さく、かつ、電極及び／又は配線を含む導電部が形成されていない少なくとも１つの第２のフレキシブルフィルムを積層及び接着する工程（Ａ１）と、
前記第２のフレキシブルフィルム上に電極及び／又は配線を含む少なくとも１つの導電部を形成する工程（Ｂ１）と、
前記第２のフレキシブルフィルム端部の段差を越えて、前記第１のフレキシブルフィルム上の少なくとも１つの前記導電部と前記第２のフレキシブルフィルム上の少なくとも１つの前記導電部とを導電接続する段差配線を形成する工程（Ｃ１）とを含み、
凹版転写印刷により、工程（Ｂ１）と工程（Ｃ１）とを同時に実施するものである。【００１１】
本明細書において、「導電部」は、電極及び／又は配線の他、例えばアンテナ等の素子を含むことができる。【００１２】
本発明の第１のシート積層モジュールの製造方法は、
工程（Ｂ１）及び工程（Ｃ１）の同時実施後に、前記第２のフレキシブルフィルム上に少なくとも１つの半導体素子を実装する工程（Ｄ１）を有していてもよい。【００１３】
本発明の第２のシート積層モジュールの製造方法は、
電極及び／又は配線を含む少なくとも１つの導電部が形成された第１のフレキシブルフィルム上に、当該第１のフレキシブルフィルムよりも外形寸法が小さく、かつ、電極及び／又は配線を含む導電部が形成されていない少なくとも１つの第２のフレキシブルフィルムを積層及び接着する工程（Ａ２）と、
前記第２のフレキシブルフィルム上に少なくとも１つの半導体素子を実装する工程（Ｄ２）と、
前記第２のフレキシブルフィルム上に電極及び／又は配線を含む少なくとも１つの導電部を形成する工程（Ｂ２）と、
前記第２のフレキシブルフィルム端部の段差を越えて、前記第１のフレキシブルフィルム上の少なくとも１つの前記導電部と前記第２のフレキシブルフィルム上の少なくとも１つの前記導電部とを導電接続する段差配線、及び／又は、前記第２のフレキシブルフィルム端部の段差を越えて、前記第１のフレキシブルフィルム上の少なくとも１つの前記導電部と前記第２のフレキシブルフィルム上の少なくとも１つの前記半導体素子とを導電接続する段差配線を形成する工程（Ｃ２）とを含み、
凹版転写印刷により、工程（Ｂ２）と工程（Ｃ２）とを同時に実施するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、複数のフレキシブルフィルムが積層され、段差を越えて複数のフレキシブルフィルム間を接続する段差配線を含むシート積層モジュールの製造方法であって、従来よりも簡易な工程で接続信頼性の高い段差配線を形成することが可能なシート積層モジュールの製造方法を提供することができる。
本発明によればまた、複数のフレキシブルフィルムが積層され、段差を越えて複数のフレキシブルフィルム間を接続する段差配線を含むシート積層モジュールの製造方法であって、複数のフレキシブルフィルムの積層精度、具体的には下層のフレキシブルフィルム上の導電パターンと上層のフレキシブルフィルム上の導電パターンとの位置精度を向上することが可能なシート積層モジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】本発明に係る第１実施形態のシート積層モジュールの製造方法を示す工程図である。
【図１Ｂ】本発明に係る第１実施形態のシート積層モジュールの製造方法を示す工程図である。
【図１Ｃ】本発明に係る第１実施形態のシート積層モジュールの製造方法を示す工程図である。
【図１Ｄ】本発明に係る第１実施形態のシート積層モジュールの製造方法を示す工程図である。
【図２】図１ＣのII-II模式断面図である。
【図３Ａ】本発明に係る第１実施形態のシート積層モジュールの製造方法の変更例を示す工程図である。
【図３Ｂ】本発明に係る第１実施形態のシート積層モジュールの製造方法の変更例を示す工程図である。
【図３Ｃ】本発明に係る第１実施形態のシート積層モジュールの製造方法の変更例を示す工程図である。
【図４Ａ】凹版印刷による一般的な導体パターンの形成方法の例を示す工程図である。
【図４Ｂ】凹版印刷による一般的な導体パターンの形成方法の例を示す工程図である。
【図４Ｃ】凹版印刷による一般的な導体パターンの形成方法の例を示す工程図である。
【図４Ｄ】凹版印刷による一般的な導体パターンの形成方法の例を示す工程図である。
【図５Ａ】本発明に係る第２実施形態のシート積層モジュールの製造方法を示す工程図である。
【図５Ｂ】本発明に係る第２実施形態のシート積層モジュールの製造方法を示す工程図である。
【図５Ｃ】本発明に係る第２実施形態のシート積層モジュールの製造方法を示す工程図である。
【図５Ｄ】本発明に係る第２実施形態のシート積層モジュールの製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明に係る第２実施形態のシート積層モジュールの変更例を示す模式断面図である。
【図７】ロールトゥロールプロセスの例を示す模式斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
「第１実施形態」
図面を参照して、本発明に係る第１実施形態のシート積層モジュールの製造方法について説明する。図１Ａ〜図１Ｄは製造工程図であり、各図は要部模式斜視図である。図２は図１ＣのII-II模式断面図である。
【００１７】
図１Ａに示すように、第１のフレキシブルフィルム（第１層のフレキシブルフィルム）１１上には、公知方法により電極（電極パッド部）及び／又は配線を含む導電部１２が形成されている。導電部１２のパターンは適宜設計され、図示例では、導電部１２として、電極（電極パッド部）１２Ｘ及び配線１２Ｙが形成されている。
第１のフレキシブルフィルム１１上にはまた、２個の素子１３が公知方法により形成又は実装されている。
【００１８】
第１のフレキシブルフィルム１１の材料は特に限定されるものではなく、例えばポリイミドあるいはポリエチレンナフタレート等の耐熱性樹脂が好ましい。
第１のフレキシブルフィルム１１の厚みも特に限定されず、例えば１０〜２００μｍ程度が利用でき、５０〜１５０μｍ程度が好ましい。
後記する第２のフレキシブルフィルム２１の材料及び厚みも同様である。
【００１９】
電極１２Ｘ及び配線１２Ｙを含む導電部１２の材料は特に限定されず、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、及びこれらの組合わせ等が好適に用いられる。
電極１２Ｘ及び配線１２Ｙを含む導電部１２の形成方法も特に限定されず、公知の方法が採用される。電極１２Ｘ及び配線１２Ｙを含む導電部１２のパターンは適宜設計される。ただし、後記第２のフレキシブルフィルム２１を積層及び接着後に、第１のフレキシブルフィルム１１上の電極（電極パッド部）１２Ｘの少なくとも一部が露出するように、導電パターンを設計しておく。
【００２０】
素子１３としては特に限定されない。また、その個数及び位置は適宜設計される。
【００２１】
＜工程（Ａ１）＞
次に図１Ｂに示すように、工程（Ａ１）として、第１のフレキシブルフィルム１１よりも外形寸法が小さく、かつ、電極及び／又は配線を含む導電部が形成されていない第２のフレキシブルフィルム（第２層のフレキシブルフィルム）２１を積層及び接着する。この工程後に、第１のフレキシブルフィルム１１上の電極（電極パッド部）１２Ｘの少なくとも一部は露出する。
第１のフレキシブルフィルム１１と第２のフレキシブルフィルム２１間に形成される接着層については、図２の符号１４を参照されたい。
接着材料としては特に限定されず、第１のフレキシブルフィルム１１上の配線１２Ｙ等の導電部１２に影響を与えない良好な絶縁性を備えている必要がある。
【００２２】
＜工程（Ｂ１）、工程（Ｃ１）＞
次に図１Ｃに示すように、工程（Ｂ１）として、第２のフレキシブルフィルム２１上に電極及び／又は配線を含む少なくとも１つの導電部２２を形成する。導電部２２のパターンは適宜設計され、図示例では、導電部２２として、電極（電極パッド部）２２Ｘ及びアンテナ等の素子２２Ｙが形成されている。
【００２３】
工程（Ｂ１）と同時に、工程（Ｃ１）として、第２のフレキシブルフィルム２１端部の段差を越えて、第１のフレキシブルフィルム１１上の少なくとも１つの導電部１２と第２のフレキシブルフィルム２１上の少なくとも１つの導電部２２とを導電接続する段差配線３１を形成する。段差配線３１のパターンは適宜設計される。
図１Ｃの断面構造については、図２を参照されたい。
【００２４】
図示例では、第２のフレキシブルフィルム２１端部の段差を越えて、第１のフレキシブルフィルム１１上の少なくとも１つの電極（電極パッド部）１２Ｘと第２のフレキシブルフィルム２１上の少なくとも１つの電極（電極パッド部）２２Ｘとを導電接続する段差配線３１と、
第２のフレキシブルフィルム２１端部の段差を越えて、第１のフレキシブルフィルム１１上の少なくとも１つの電極（電極パッド部）１２Ｘと第２のフレキシブルフィルム２１上のアンテナ等の素子２２Ｙとを導電接続する段差配線３１とが形成されている。
【００２５】
図３Ａ〜図３Ｃに示すように、第１のフレキシブルフィルム１１上に複数の第２のフレキシブルフィルム２１を積層及び接着しても構わない。第２のフレキシブルフィルム２１の数は適宜設計でき、図示例では、第１のフレキシブルフィルム１１上に２枚の第２のフレキシブルフィルム２１を積層及び接着している。
第２のフレキシブルフィルム２１の数が多くなる程、第１のフレキシブルフィルム１１と段差配線３１により接続を取る領域が増えるが、第２のフレキシブルフィルム２１の合計面積は小さくなる。また、第２のフレキシブルフィルム２１を積層及び接着する工程は増えるが、モジュールの規模あるいは機能等により、第２のフレキシブルフィルム２１の数は適宜決定すればよい。
【００２６】
本実施形態では、凹版転写印刷により、工程（Ｂ１）と工程（Ｃ１）とを同時に実施し、第２のフレキシブルフィルム２１上に必要な導電部２２と、第１のフレキシブルフィルム１１と第２のフレキシブルフィルム２１間に必要な段差配線３１とを一括形成している。
凹版転写印刷を用いることで、１回の印刷でアスペクト比の高い配線を形成することができる。そのため、段差配線３１を多層にせずとも、段差間の配線断絶等の不良を防ぐことができ、接続信頼性の高い段差配線３１を従来よりも少ない工程数で簡易に形成することができる。
【００２７】
一般に、電極、配線、あるいは素子等の導電部を形成したフレキシブルフィルムは、段差配線の形成によって生じる応力の影響で収縮制御が困難であり、複数のフレキシブルフィルムの積層精度、具体的には下層のフレキシブルフィルム上の導電パターンと上層のフレキシブルフィルム上の導電パターンとの位置精度が低下する恐れがある。
本実施形態では、第１のフレキシブルフィルム１１上に、電極及び／又は配線を含む導電部２２が未形成の第２のフレキシブルフィルム２１を積層及び接着し、その後に第２のフレキシブルフィルム２１上に電極及び／又は配線を含む導電部２２を形成し、同時に、第１のフレキシブルフィルム１１と第２のフレキシブルフィルム２１とを接続する段差配線３１を形成しているので、フィルム収縮の不安定性による積層精度不良の問題を解消できる。
【００２８】
図４Ａ〜図４Ｄを参照して、凹版印刷による一般的な導体パターンの形成方法について説明する。図４Ａ〜図４Ｄは模式断面図である。
【００２９】
初めに図４Ａに示すように、形成する導電パターンに対応した凹部パターン５２を有する凹版５１を用意する。
次に図４Ｂに示すように、凹版５１の凹部パターン５２内に、導電性ペースト６２を埋め込む。
次に図４Ｃ及び図４Ｄに示すように、被印刷基材７１上に導電性ペースト６２を転写し、硬化又は焼結することにより、被印刷基材７１上に配線等の導体パターン６３を形成する。
凹版印刷では、１回の印刷で、アスペクト比の大きい配線等の導体パターン６３を形成することができる。
【００３０】
上記したように、本実施形態では、凹版印刷を適用して、第２のフレキシブルフィルム２１上の導電部２２と、第１のフレキシブルフィルム１１と第２のフレキシブルフィルム２１とを接続する段差配線３１とを一括形成する。
【００３１】
凹版５１の材質は特に限定されるものではなく、段差に追随性が高い樹脂製の凹版が好適である。特に、樹脂製フィルムからなる凹版を用い、ローラを使用して導電性ペーストの転写時に圧力を印加することで転写性を向上することができ、好ましい。
図４Ｃ及び図４Ｄでは、凹版５１として樹脂製フィルムからなる凹版を用い、ローラ５３を用いて導電性ペースト６２を転写する例を示している。
【００３２】
導電性ペーストとしては特に限定されず、例えば、主成分である銀及び／又は銅等のナノ金属粒子と樹脂とを含む導電性ペースト、及び、主成分である銀及び／又は銅等のナノ金属粒子と溶媒とを含む導電性ペースト等が挙げられる。
導電性ペーストは、その材料組成に応じて、転写後に熱処理あるいは光照射によって、硬化または焼結される。
【００３３】
本実施形態において、導電性及び可撓性を有する材料からなる段差配線３１を形成することが好ましい。
導電性及び可撓性を有する材料としては特に限定されず、ゴム材料と導電材料とを含む材料等が挙げられる。例えば、ゴム材料にカーボンナノチューブなどの導電性ファイバを混錬した材料等が好適である。
複数のフレキシブルフィルムを積層したシート積層モジュールでは、基材に柔軟性がある特徴がある反面、モジュールが撓んだ際に段差を越えて形成された段差配線３１が切断されてしまう恐れがある。可撓性材料からなる段差配線３１を形成することにより、より接続信頼性の高い段差配線３１を形成することができる。
【００３４】
＜工程（Ｄ１）＞
工程（Ｂ１）及び工程（Ｃ１）の同時実施後に、図１Ｄに示すように、公知方法により、第２のフレキシブルフィルム２１上に少なくとも１つの半導体素子８１を実装する工程（Ｄ１）を実施することができる。
【００３５】
半導体素子８１の種類は特に限定されず、能動素子及び／又は受動素子が挙げられる。半導体素子８１としては、ＬＳＩ、コンデンサ、抵抗、及びインダクタ等の半導体チップ等が挙げられる。
半導体素子８１の数は特に限定されず、図示例では計３個の半導体素子８１が実装されている。
第２のフレキシブルフィルム２１上にはその他、電池あるいはセンサ等の部品が実装されてもよい。また、第２のフレキシブルフィルム２１上に上記の工程（Ｂ１）及び工程（Ｃ１）と別工程で素子等を形成してもよい。
【００３６】
以上のようにして、シート積層モジュール１が製造される。
本実施形態によれば、複数のフレキシブルフィルムが積層され、段差を越えて複数のフレキシブルフィルム間を接続する段差配線を含むシート積層モジュールの製造方法であって、従来よりも簡易な工程で接続信頼性の高い段差配線を形成することが可能なシート積層モジュールの製造方法を提供することができる。
本実施形態によればまた、複数のフレキシブルフィルムが積層され、段差を越えて複数のフレキシブルフィルム間を接続する段差配線を含むシート積層モジュールの製造方法であって、複数のフレキシブルフィルムの積層精度、具体的には下層のフレキシブルフィルム上の導電パターンと上層のフレキシブルフィルム上の導電パターンとの位置精度を向上することが可能なシート積層モジュールの製造方法を提供することができる。
【００３７】
「第２実施形態」
図面を参照して、本発明に係る第２実施形態のシート積層モジュールの製造方法について説明する。図５Ａ〜図５Ｄは製造工程図であり、各図は要部模式斜視図である。
第１実施形態と同じ構成要素については、同じ参照符号を付して、適宜説明を省略する。
【００３８】
図５Ａに示すように、第１実施形態と同様、第１のフレキシブルフィルム１１上には、公知方法により電極（電極パッド部）及び／又は配線を含む導電部１２が形成されている。導電部１２のパターンは適宜設計され、図示例では、導電部１２として、電極（電極パッド部）１２Ｘ及び配線１２Ｙが形成されている。
第１のフレキシブルフィルム１１上にはまた、２個の素子１３が公知方法により形成又は実装されている。
【００３９】
＜工程（Ａ２）＞
次に図５Ｂに示すように、第１実施形態と同様、工程（Ａ２）として、第１のフレキシブルフィルムよりも外形寸法が小さく、かつ、電極及び／又は配線を含む導電部が形成されていない第２のフレキシブルフィルム２１を積層及び接着する。この工程後に、第１のフレキシブルフィルム１１上の電極（電極パッド部）１２Ｘの少なくとも一部は露出する。
【００４０】
＜工程（Ｄ２）＞
次に図５Ｃに示すように、公知方法により、第２のフレキシブルフィルム２１上に少なくとも１つの半導体素子８１を実装する工程（Ｄ２）を実施する。
【００４１】
半導体素子８１の種類は特に限定されず、能動素子及び／又は受動素子が挙げられる。半導体素子８１としては、ＬＳＩ、コンデンサ、抵抗、及びインダクタ等が挙げられる。
半導体素子８１の数は特に限定されず、図示例では計３個の半導体素子８１が実装されている。
【００４２】
＜工程（Ｂ２）、工程（Ｃ２）＞
次に図５Ｄに示すように、工程（Ｂ２）として、第２のフレキシブルフィルム２１上に電極及び／又は配線を含む少なくとも１つの導電部２２を形成する。導電部２２のパターンは適宜設計され、図示例では、導電部２２として、アンテナ等の素子２２Ｙが形成されている。
【００４３】
工程（Ｂ２）と同時に、工程（Ｃ２）として、
第２のフレキシブルフィルム２１端部の段差を越えて、第１のフレキシブルフィルム１１上の少なくとも１つの導電部１２と第２のフレキシブルフィルム２１上の少なくとも１つの導電部２２とを導電接続する段差配線３１、及び／又は、第２のフレキシブルフィルム２１端部の段差を越えて、第１のフレキシブルフィルム１１上の少なくとも１つの導電部１２と第２のフレキシブルフィルム２１上の少なくとも１つの半導体素子８１とを導電接続する段差配線３２を形成する。
本実施形態ではさらに必要に応じて、同時に、第２のフレキシブルフィルム２１上において複数の半導体素子８１間を接続する段差配線３３も形成することができる。
【００４４】
図示例では、第２のフレキシブルフィルム２１端部の段差を越えて、第１のフレキシブルフィルム１１上の少なくとも１つの電極（電極パッド部）１２Ｘと第２のフレキシブルフィルム２１上の少なくとも１つのアンテナ等の素子２２Ｙとを導電接続する段差配線３１と、
第２のフレキシブルフィルム２１端部の段差を越えて、第１のフレキシブルフィルム１１上の少なくとも１つの電極（電極パッド部）１２Ｘと第２のフレキシブルフィルム２１上の少なくとも１つの半導体素子８１とを導電接続する段差配線３２と、
第２のフレキシブルフィルム２１上において複数の半導体素子８１間を接続する段差配線３３とが形成されている。
段差配線３１〜３３のパターンは適宜設計される。
【００４５】
図６に設計変更例のシート積層モジュール２Ｒを示すように、第２のフレキシブルフィルム２１上に複数の半導体素子８１を積層し、第２のフレキシブルフィルム２１端部の段差を越えて、第１のフレキシブルフィルム１１上の少なくとも１つの電極（電極パッド部）１２Ｘと、積層した複数の半導体素子８１とを段差配線３２で接続することも可能である。
図６は模式断面図である。図中、符号８２は半導体素子８１を固定するための半田等の接着層である。
【００４６】
本実施形態においても、凹版転写印刷により工程（Ｂ２）と工程（Ｃ２）とを同時に実施し、第２のフレキシブルフィルム２１上に必要な導電部２２と、第１のフレキシブルフィルム１１と第２のフレキシブルフィルム２１間に必要な段差配線３１、３２と、必要に応じて、第２のフレキシブルフィルム２１上に必要な段差配線３３を一括形成する。
凹版転写印刷を用いることで、１回の印刷でアスペクト比の高い配線を形成することができる。そのため、第１のフレキシブルフィルム１１と第２のフレキシブルフィルム２１間の段差、及び、第２のフレキシブルフィルム２１上の半導体素子８１の段差を越える段差配線３１〜３３を多層にせずとも、段差間の配線断絶等の不良を防ぐことができ、接続信頼性の高い段差配線３１〜３３を従来よりも少ない工程数で簡易に一括形成することができる。
【００４７】
本実施形態においても、第１のフレキシブルフィルム１１上に、電極及び／又は配線を含む導電部２２が未形成の第２のフレキシブルフィルム２１を積層及び接着し、その後に第２のフレキシブルフィルム２１上に電極及び／又は配線を含む導電部２２を形成し、同時に、段差配線３１〜３３を形成しているので、フィルム収縮の不安定性による積層精度不良の問題を解消できる。
【００４８】
以上のようにして、シート積層モジュール２が製造される。
本実施形態によっても、複数のフレキシブルフィルムが積層され、段差を越えて複数のフレキシブルフィルム間を接続する段差配線を含むシート積層モジュールの製造方法であって、従来よりも簡易な工程で接続信頼性の高い段差配線を形成することが可能なシート積層モジュールの製造方法を提供することができる。
本実施形態によっても、複数のフレキシブルフィルムが積層され、段差を越えて複数のフレキシブルフィルム間を接続する段差配線を含むシート積層モジュールの製造方法であって、複数のフレキシブルフィルムの積層精度、具体的には下層のフレキシブルフィルム上の導電パターンと上層のフレキシブルフィルム上の導電パターンとの位置精度を向上することが可能なシート積層モジュールの製造方法を提供することができる。
【００４９】
「ロールトゥロールプロセス」
第１及び第２実施形態のシート積層モジュールの製造方法においては、図７に例示するように、第１のフレキシブルフィルム１１を長尺シートとし、ロールトゥロールプロセスで、複数のシート積層モジュールを一括製造することが可能である。
【実施例】
【００５０】
本発明に係る実施例及び比較例について説明する。【００５１】
（実施例１）
以下のようにして、図６に示した断面構造のシート積層モジュールを製造した。
第１のフレキシブルフィルムとして、外形５０ｍｍ角、厚み１００μｍのポリイミドフィルムからなり、表面に厚み１８μｍのＣｕ電極（電極パッド部）を形成したものを用意した。
第２のフレキシブルフィルムとして、外形４０ｍｍ角、厚み１００μｍのポリイミドフィルムを用意した。
図６に示すように、上記第１のフレキシブルフィルム上に上記第２のフレキシブルフィルムを積層及び接着した。接着材料としてエポキシ樹脂を用い、接着層の厚みは１０μｍとした。
次いで、図６に示すように、上記第２のフレキシブルフィルム上に、外形１０ｍｍ角、厚み１００μｍのダミーＳｉチップと、外形６ｍｍ角、厚み１００μｍのダミーＳｉチップとを順次積層及び接着した。
次に、図６に示すように、Ａｇ粒子とエポキシ樹脂とからなる導電性ペーストを用いて、フィルム状の凹版を用いた凹版転写印刷を行った後、１５０℃で熱処理して、段差配線を形成した。段差配線は、幅５０μｍ、高さ１００μｍとした。【００５２】
上段の半導体チップ上の段差配線から第１のフレキシブルフィルム上の電極（電極パッド部）までの抵抗値を測定したところ、９．１Ωであった。
また、得られたシート積層モジュールを−４０℃（１０分）〜１２５℃（１０分）の温度サイクル試験に供し、５００サイクル後の上記抵抗を測定したところ、９．２Ωでほぼ変化がなく、良好な接続信頼性が得られることが確認された。【００５３】
（比較例１）
実施例１と同様に、第１、第２のフレキシブルフィルムと２個の半導体チップを積層した。その後、銀ナノ粒子を主成分とする導電性ペーストを用い、インクジェット法により段差配線の形成を試みたが、配線幅２００μｍにしても上段の半導体チップ上の段差配線から第１のフレキシブルフィルム上の電極までの導通は得られなかった。【００５４】
（設計変更）
本発明は上記実施形態に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜設計変更が可能である。【００５５】
以上、実施の形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記によって限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。【００５６】
この出願は、２０１２年２月１０日に出願された日本出願特願２０１２−２７３１３を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【００５７】
１、２、２Ｒ  シート積層モジュール
１１  第１のフレキシブルフィルム
１２  導電部
１２Ｘ  電極（電極パッド部）
１２Ｙ  配線
１３  素子
１４  接着層
２１  第２のフレキシブルフィルム
２２  導電部
２２Ｘ  電極（電極パッド部）
２２Ｙ  素子
３１〜３３  段差配線
５１  凹版
５２  凹部パターン
５３  ローラ
６２  導電性ペースト
６３  導体パターン
７１  被印刷基材
８１  半導体素子
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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