(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアに貫通孔状のキャビティを形成し、前記コアの下面にキャリアを付着する段階と、
両側部に外部電極が形成され、前記外部電極の表面に粗面が形成された電子部品を前記キャビティ内に挿入する段階と、
前記電子部品が内蔵された前記コアの上部に絶縁層を形成する段階と、
前記コアの下面に付着されたキャリアを除去する段階と、
前記絶縁層が形成されたコアの反対面に他の絶縁層を形成する段階と、
前記コアの上部及び下部の絶縁層に形成されたビアを介して前記電子部品と電気的に連結される外部回路パターンを形成する段階と、を含み、
前記コアの反対面に他の絶縁層を形成する段階と前記外部回路パターンを形成する段階との間に、前記粗面が形成された前記外部電極の表面中、前記ビアと接続するビア形成領域Ａに低粗面を形成する段階をさらに含む電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記電子部品の外部電極に形成される粗面は、前記電子部品の外部電極の表面に酸洗処理を施してエッチングによって表面粗さを付与する、請求項１に記載の電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記電子部品の外部電極に形成される粗面は、前記電子部品の外部電極の表面に酸化処理を施して酸化膜を形成することで表面粗さを付与する、請求項１に記載の電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記電子部品の外部電極に形成される粗面は、前記電子部品の外部電極形成のための電極ペーストに銅（Ｃｕ）粉末を３０〜８０ｗｔ％含有して表面粗さを付与する、請求項１に記載の電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記粗面の表面粗さは、０．０５〜１μｍの粗さ範囲内で形成される、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記電子部品の外部電極に形成される低粗面は、レーザーを用いて前記粗面の一部を平坦化する方式、電解研磨を用いて平坦化する方式、サンドブラストを用いた機械的研磨方式から選択されるいずれか一つの方式により形成される、請求項１に記載の電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記低粗面の表面粗さは、０．０５μｍ以下の粗さで形成される、請求項６に記載の電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話を始め、ＩＴ分野の電子機器の軽薄短小化に伴い基板の大きさが制限的になり、電子機器の多機能が要求されるにつれて基板の制限された面積により多くの機能を実現するための電子部品を実装する必要がある。
【０００３】
しかし、基板の大きさが制限されることで電子部品の実装面積を充分に確保することができないため、ＩＣ、半導体チップなどの能動素子と受動素子などの電子部品を基板内に挿入する技術が求められている。近年、能動素子と受動素子を同一層に内蔵したり、互いに積層して基板内部に内蔵する技術に対する開発が行われている。
【０００４】
通常、電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法は、簡単に基板のコアにキャビティを形成し、キャビティ内に各種素子とＩＣ及び半導体チップなどの電子部品を挿入する。次に、キャビティ内部と電子部品が挿入されたコア上にプリプレグなどの樹脂材を塗布して電子部品を固定するとともに絶縁層を形成する。さらに、絶縁層にビアホール又は貫通孔を形成するとともにメッキによる回路形成を行って電子部品を基板外部と電気的に導通させる。
【０００５】
この際、前記ビアホール又は貫通孔の内部とその上部にはメッキによる回路パターンが形成されて基板に内蔵された電子部品との電気的連結手段として用いられ、絶縁層を基板の上面及び下面に順に積層して電子部品が内蔵された多層の印刷回路基板を製作することができる。
【０００６】
このような従来の電子部品内蔵印刷回路基板は、コアに内蔵された電子部品の外周面を包む絶縁材との接合性能を向上するために、電子部品の外部電極を含む外周面に粗さを形成して内蔵している。
【０００７】
しかし、電子部品と外部回路パターンの電気的連結のためのビアホール形成領域の外部電極にも粗さが形成されているため、ビアホールの内部に充填されたメッキ層と外部電極が分離されるビアクラック現象が発生するという問題点がある。
【０００８】
また、従来の電子部品内蔵印刷回路基板は、レーザーを用いたビアを加工する際に乱反射によってビア加工不良が発生する可能性があり、ビアの内部のシード層をメッキする際にメッキ厚さが不均一に形成される可能性があり、デスミア又は酸洗処理を施す際に処理液が除去されないという液溜り現象などの問題点が発生する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】日本公開特許公報第２００２‐１１１２１９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の一目的は、内蔵された電子部品の外部電極とビアホールの内部に充填されたメッキ層の接合信頼性が向上した電子部品内蔵印刷回路基板を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、内蔵された電子部品の外部電極とビアホールの内部に充填されたメッキ層の接合信頼性が向上した電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の前記目的は、キャビティが形成されたコアと、前記キャビティに挿入され、両側部に設けられた外部電極の表面に粗面が形成され、前記粗面の一部分に低粗面が形成された電子部品と、前記コアの上部及び下部に積層され、前記キャビティ内に挿入された前記電子部品の外周面と接合する絶縁層と、前記絶縁層上に設けられる外部回路パターンと、を含む電子部品内蔵印刷回路基板が提供されることによって達成される。
【００１３】
前記外部回路パターン及び前記外部電極を電気的に連結する、前記絶縁層に形成されたビアをさらに含み、前記絶縁層が前記キャビティと、前記電子部品との間の空間を充填することができる。
【００１４】
前記コアの上面及び下面に所定パターンの回路層が形成され、上面及び下面の回路層がスルーホールを介して電気的に連結されることができる。
【００１５】
前記低粗面は、前記絶縁層に形成されたビアの下部と接続するビア形成領域Ａであり、前記粗面は、前記外部電極の表面粗さ（Ｒａ）が０．０５〜１μｍの範囲で形成され、前記低粗面は、前記外部電極での表面粗さ（Ｒａ）が０．０３μｍ以下で構成されることができる。
【００１６】
また、本発明の他の目的は、コアに貫通孔状のキャビティを形成し、前記コアの下面にキャリアを付着する段階と、両側部に外部電極が形成され、前記外部電極の表面に粗面が形成され、かつ前記粗面の一部分に低粗面が形成された電子部品を前記キャビティ内に挿入する段階と、前記電子部品が内蔵された前記コアの上部に絶縁層を形成する段階と、前記コアの下面に付着されたキャリアを除去する段階と、前記絶縁層が形成されたコアの反対面に他の絶縁層を形成する段階と、前記コアの上部及び下部の絶縁層に形成されたビアを介して前記電子部品と電気的に連結される外部回路パターンを形成する段階と、を含む電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法が提供されることによって達成される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明による電子部品内蔵印刷回路基板及びその製造方法は、印刷回路基板を構成するコアの内部に内蔵される電子部品の外部電極に粗面を形成し、粗面におけるビア形成領域に低粗面を形成することで、絶縁層と外部電極の接触面積が増大する際に電子部品と絶縁層との接合信頼性が向上するという長所がある。
【００１８】
また、本発明によると、外部電極のビア形成領域に形成された低粗面が、粗面に比べて比較的平坦な面で構成されるため、ビアの内部に充填されたメッキ層と外部電極の接合性能が向上し、ビアクラックなどの接続不良を防止する作用効果を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明による電子部品内蔵印刷回路基板の断面図である。
【図２ａ】本発明による電子部品内蔵印刷回路基板の製造工程が図示されたフローチャートである。
【図２ｂ】本発明による電子部品内蔵印刷回路基板の製造工程が図示されたフローチャートである。
【図２ｃ】本発明による電子部品内蔵印刷回路基板の製造工程が図示されたフローチャートである。
【図２ｄ】本発明による電子部品内蔵印刷回路基板の製造工程が図示されたフローチャートである。
【図２ｅ】本発明による電子部品内蔵印刷回路基板の製造工程が図示されたフローチャートである。
【図２ｆ】本発明による電子部品内蔵印刷回路基板の製造工程が図示されたフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明による電子部品内蔵印刷回路基板及びその製造方法の前記目的に対する技術的構成を始め、作用効果に関する事項は、本発明の好ましい実施形態が図示された図面を参照した下記の詳細な説明によって明確に理解することができる。
【００２１】
電子部品内蔵印刷回路基板
まず、図１は本発明による電子部品内蔵印刷回路基板の断面図である。
【００２２】
図１に図示されたように、本発明による電子部品内蔵印刷回路基板１００として、キャビティ１１１が形成されたコア１１０の内部に電子部品２００が内蔵され、コア１１０の上部及び下部に絶縁層１２０が積層され、コア１１０に内蔵された電子部品２００の外周面に粗さ（Ｒａ）を有する粗面２０２ａが形成され、前記粗面２０２ａのビア形成領域が低粗面２０２ｂで形成された電子部品内蔵印刷回路基板を提供することができる。
【００２３】
前記電子部品内蔵印刷回路基板１００として、コア１１０に内蔵される電子部品２００が一箇所に内蔵されたものが図示されているが、これに限定されるものではなく、単位ユニットの印刷回路基板ごとに所定間隔で内蔵されるものであり、内蔵電子部品の種類に応じて一つ以上の電子部品２００が内蔵されることができる。
【００２４】
前記コア１１０には貫通孔の形状にキャビティ１１１が形成されることができ、キャビティ１１１は、レーザー加工又はＣＮＣを用いたドリリング加工により形成されることができる。この際、キャビティ１１１は、内部に挿入される電子部品２００の幅と同一又はより大きい大きさで形成されることができる。
【００２５】
また、前記コア１１０は、上面及び下面にそれぞれ回路層１１２が所定のパターンで形成されることができ、各回路層１１２は、コア１１０を貫通するビア又はスルーホール１１３を介して電気的に連結されることができる。この際、コア１１０は絶縁材質で構成されるが、基板の放熱効率を向上するためにアルミニウムなどの金属材質で構成されてもよい。金属材質のコアに形成される場合には、回路層を形成する前にショート防止のための絶縁層又はアノダイジング工程を用いた酸化絶縁層がさらに形成されなければならない。
【００２６】
一方、前記コア１１０のキャビティ１１１の内部には電子部品２００が挿入されるが、電子部品２００は、ＭＬＣＣ、ＬＴＣＣ、チップ抵抗体などの受動素子の他にも、ＩＣ、半導体チップ、ＣＰＵなどの能動素子が挿入されることができる。この際、電子部品の高さはコアの高さより高く形成されることができるが、コア１１０上部及び下部の絶縁層１２０の厚さなどを勘案してコア１１０の高さと同様に形成することが好ましい。
【００２７】
ここで、前記電子部品２００として、代表的に、図面に図示されたような形態の受動素子であるＭＬＣＣを例に挙げて説明すると、複数層の内部電極が形成された本体２０１と、本体２０１の両側部に形成された陽極と陰極の外部電極２０２と、を含むことができ、両側の外部電極２０２がそれぞれ絶縁層１２０に形成されたビア１２１を介して外部回路パターン１３０と物理的、電気的に連結されることができる。
【００２８】
電子部品２００が内蔵されたコア１１０の上面及び下面にはそれぞれ絶縁層１２０が積層されることができる。絶縁層１２０はプリプレグ（ＰＰＧ）などの絶縁材質で形成されることができ、コア１１０の上面及び下面に形成された回路層１１２と絶縁層１２０上に形成された外部回路パターン１３０を電気的に連結するためのビア１２１が形成されることができる。この際、ビア１２１は、コア１１０に内蔵された電子部品２００の外部電極２０２上に接続されて電子部品２００の外部電極２０２を外部回路パターン１３０と電気的に連結することができる。ここで、前記ビア１２１の下部が電子部品２００の外部電極２０２上に接続される際に外部電極２０２上にビア１２１の下部が接続される領域をビア形成領域Ａと定義する。
【００２９】
前記電子部品２００の外周面には粗面２０２ａが形成されることができる。電子部品２００の外周面に形成された粗面２０２ａは、外部電極２０２の間に露出した本体２０１の上面及び下面を始め、外部電極２０２の表面に形成されることができる。また、前記電子部品２００の上面及び下面以外の外部電極２０２の表面にのみ形成されることもできる。
【００３０】
一方、前記電子部品２００の外周面に形成された粗面２０２ａにおいて、前記絶縁層１２０に形成されたビア１２１の下部が接続される領域であるビア形成領域Ａが低粗面２０２ｂとして形成されることができる。
【００３１】
電子部品２００の外部電極２０２の低粗面２０２ｂは、粗面２０２ａに比べて比較的平坦な平面で形成されることができ、粗面２０２ａの粗さ（Ｒａ）が０．０５〜１μｍの範囲で形成されることができ、低粗面２０２ｂの粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以下に形成されることが好ましい。さらに、低粗面２０２ｂは外部電極２０２の特性上、０の粗さ、すなわち粗さ（Ｒａ）のない平坦面に形成されることは不可能であるため、粗さ（Ｒａ）の下限範囲が０以上に存在することが当然である。
【００３２】
このように構成された電子部品２００の外部電極２０２の表面粗さ（Ｒａ）の範囲によって外部電極２０２の粗面２０２ａが比較的大きい表面粗さ（Ｒａ）を有することで、絶縁層１２０との接触面積が増大する際に接合信頼性が向上することができる。また、外部電極２０２に形成された低粗面２０２ｂは、粗面２０２ａに比べて比較的平坦な面で構成されるため、絶縁層１２０のビア１２１の内部に充填されたメッキ層１３１との接合性能が向上して、ビアクラックなどの接続不良を防止することができる。
【００３３】
このように構成された電子部品内蔵印刷回路基板１００は、キャビティ１１１が形成されたコア１１０の内部に挿入される電子部品２００の製作時に、電子部品２００の表面の酸洗、酸化又は外部電極２０２のドーピングにおいて金属粉末を増加させる方法で粗面２０２ａを形成することができ、外部電極２０２又は全表面に粗面２０２ａが形成された電子部品２００をコア１１０に挿入し、外部電極２０２のビア形成領域Ａに別の工程により低粗面２０２ｂを形成させることができる。これに対する具体的な製造方法については、電子部品内蔵印刷回路基板の製造工程図が図示された図面を参照して以下で再度説明する。
【００３４】
前記電子部品２００が内蔵されたコア１１０の上部及び下部にはそれぞれ絶縁層１２０が形成されることができる。絶縁層１２０は、絶縁材質、すなわちプリプレグのような絶縁樹脂材が積層及び硬化されて形成されることができ、絶縁層１２０の積層及び硬化時に電子部品２００の両側面のキャビティ１１１の内部空間に樹脂が流入されて電子部品２００の位置固定が行われるようにすることができる。
【００３５】
前記絶縁層１２０には多数のビア１２１が形成されることができる。前記ビア１２１は、コア１１０に構成されたキャビティ１１１と同様に、レーザー加工又はＣＮＣを用いたドリリング加工によって形成されることができ、ビア１２１を加工した後にビアを含む絶縁層１２０の上面にメッキ層を形成し、メッキ層をエッチングして前記電子部品２００と電気的に連結される外部回路パターン１３０を形成することができる。
【００３６】
電子部品内蔵印刷回路基板の製造方法
前記のように構成された本実施形態の電子部品内蔵印刷回路基板に対する製造方法について以下に図示された図面を参照して説明すると次のとおりである。
【００３７】
まず、図２ａ〜図２ｆは本発明による電子部品内蔵印刷回路基板の製造工程が図示されたフローチャートである。
【００３８】
まず、図２ａに図示されたように絶縁材質で構成されたコア１１０に貫通孔状のキャビティ１１１を形成する。キャビティ１１１はレーザー加工又はドリリング加工によって形成されることができ、キャビティ１１１は所定の大きさに形成されるが、内部に挿入される電子部品２００の幅と同一又はより大きく形成されることができる。
【００３９】
さらに、前記コア１１０の下面にキャリアＣが付着されることができる。キャリアＣは貫通孔で構成されたキャビティ１１１内に電子部品を挿入する際に電子部品２００の位置を固定させる部材であり、電子部品２００がキャビティ１１１内から離脱しないようにし、上面に接着部材を塗布して電子部品２００を仮に固定させることができる。
【００４０】
次に、図２ｂに図示されたように、コア１１０のキャビティ１１１内に電子部品２００を挿入してキャリアＣ上に位置させる。前記電子部品２００としてコア１１０の厚さと同一の高さを有する電子部品２００が挿入されることが好ましく、電子部品２００の高さがより高い場合には高さを同様にするためにコア１１０の厚さをより厚く構成する必要がある。
【００４１】
一方、前記コア１１０の内部に電子部品２００を挿入する前に前記電子部品２００の外周面又は電子部品２００に形成された外部電極２０２の表面に所定の表面粗さ（Ｒａ）が付与された粗面２０２ａを形成することができる。この際、前記粗面２０２ａの表面粗さ（Ｒａ）は０．０５〜１μｍの範囲内で形成されることができ、０．０５μｍ以下の表面粗さ（Ｒａ）を有する場合、電子部品２００の外周面に接合される絶縁層１２０との接合信頼性が低下する可能性があり、１μｍ以上の表面粗さ（Ｒａ）を有する場合、絶縁層１２０との接合信頼性は維持されるが、ビア加工時に外部電極の表面の粗い面にレーザー乱反射が発生して、ビアの大きさが均一に加工されず、不規則な形状のビア加工不良と、絶縁層１２０を積層する際に外部電極２０２との接合面にボイドが発生する可能性がある。
【００４２】
ここで、図２ｂに図示された電子部品２００の外部電極２０２上に粗面２０２ａを形成するための方法としては、略３つの方法が挙げられ、第一の方法として電子部品２００の外部電極２０２の表面に酸洗処理を施して表面粗さ（Ｒａ）が０．０５〜１μｍの範囲で形成されることができる。外部電極２０２の酸洗処理時には外部電極の表面に酸洗液によるエッチングによって粗さが形成されることができる。また、第二の方法として電子部品２００の外部電極２０２の表面に酸化処理を施して表面粗さ（Ｒａ）が０．０５〜１μｍの範囲で形成されることができる。外部電極２０２の酸化処理は、酸化液又は酸化雰囲気に外部電極を露出させて粗さを有する酸化膜を外部電極２０２の表面に形成することで達成されることができる。そして、第三の方法として電子部品２００の外部電極２０２の形成時に外部電極を形成するためのペーストに金属粉末の含有量を増加させて表面粗さ（Ｒａ）を０．０５〜１μｍの範囲で形成することができる。外部電極２０２を形成する主要構成成分である銅（Ｃｕ）を含有したペーストを製造する際に銅（Ｃｕ）金属粉末の含有量を３０〜８０ｗｔ％に調節して外部電極２０２を形成することで、表面粗さ（Ｒａ）を増加させることができる。
【００４３】
次に、図３のように電子部品２００が内蔵されたコア１１０の上部に上部絶縁層１２０ａを形成する。上部絶縁層１２０ａは絶縁材の積層によって形成され、絶縁材の加熱、圧着によって硬化されることができる。絶縁材の加熱、圧着時にコア１１０のキャビティ１１１と電子部品２００との間の空間に絶縁材の一部が流入されて硬化されることで電子部品２００が固定されることができる。これとは別に、上部絶縁層１２０ａの形成前に電子部品２００とキャビティ１１１の側壁の間に別の接着剤を注入して電子部品２００を固定することもできる。
【００４４】
そして、前記上部絶縁層１２０ａの積層が完了すると、コア１１０の下面に付着されたキャリアＣを除去する。次に、図２ｄのようにコア１１０を覆して上部絶縁層１２０ａが形成されたコア１１０の反対面に下部絶縁層１２０ｂを上部絶縁層１２０ａと同一の方式により積層し、加熱と圧着によって硬化させて図２ｄのように絶縁層１２０ａ、１２０ｂの形成を完了する。
【００４５】
次に、図２ｅに図示されたように、上部及び下部絶縁層１２０にビア１２１を形成することができる。ビア１２１はレーザー加工又はＣＮＣを用いた機械的加工によって形成されることができ、電子部品内蔵印刷回路基板の回路パターン設計によってコア１１０上に形成された回路層１１２及びコア１１０内に実装された電子部品２００の外部電極２０２の表面と接続するように形成されることができる。
【００４６】
前記図２ｅのように絶縁層１２０にビア１２１を加工した後、ビア１２１の内部にメッキ層を形成する際に、ビア１２１に充填されたメッキ層と電子部品２００の外部電極２０２に形成された粗面２０２ａが接合されると、粗面２０２ａの比較的粗い表面粗さ（Ｒａ）によってメッキ層と粗面２０２ａとの間にビアクラックが発生する可能性があり、メッキ層形成前のデスミア工程を行う際に粗面２０２ａに液溜り現象などが発生してクラック発生が増加する可能性があるため、粗面２０２ａの平坦化過程がさらに必要になり得る。
【００４７】
したがって、図２ｅに図示されたように、絶縁層１２０に形成されたビア１２１の底面、すなわち電子部品２００の外部電極２０２のビア形成領域Ａを０．０５μｍ以下の表面粗さ（Ｒａ）を有する低粗面２０２ｂで形成することが好ましい。
【００４８】
前記電子部品２００の外部電極２０２の低粗面２０２ｂはレーザーを用いて粗面を平坦化するか電解研磨を用いて平坦化することができ、エッチングによってビア形成領域Ａを形成することができる。また、サンドブラストを用いた機械的研磨によって低粗面２０２ｂが形成されることができる。
【００４９】
このうち、電解研磨を用いたビア形成領域Ａの低粗面２０２ｂの形成として、絶縁層１２０にビア１２１を加工した後、ビアの底面に一次的にメッキを施し、電解研磨工程を行うと、ビアの底面にメッキ層が形成され、電子部品２００の外部電極２０２まで電解研磨されて外部電極２０２のビア形成領域Ａに対する平坦化が行われることができる。この際、ビア形成領域Ａの電解研磨は、電子部品２００の外部電極２０２だけでなくコア１１０上に形成された回路層１１２の表面まで電解研磨が可能であるため、ビアと外部電極２０２の表面又はビアと回路層１１２の回路パターン表面の間の接合信頼性を同時に向上することができる。
【００５０】
最後に、図２ｆのように絶縁層１２０に形成されたビア１２１の内部にメッキ層を形成し、メッキ層１３１のエッチングによる外部回路パターン１３０が形成されることで電子部品内蔵印刷回路基板の製作が完了する。
【００５１】
電子部品内蔵印刷回路基板の信頼性評価
前記のような製造工程により図１及び図２ａ〜図２ｆのように製作された電子部品内蔵印刷回路基板の電子部品に対する外部電極とビア形成領域の接合信頼性をサンプリング測定すると、下記のように電子部品の外部電極が低粗面を形成することなく粗面のみが形成されて製作された場合より、外部電極に低粗面を形成して印刷回路基板を製作した場合の方が外部電極と絶縁層の接合力を向上させるとともにビアとメッキ層のクラック発生を防止することができることが分かる。
【００５２】
まず、本発明の電子部品内蔵印刷回路基板の接合信頼性を評価する前に電子部品の外部電極全体に０．０５〜２μｍの粗面を形成してコア１１０のキャビティ１１１内に内蔵した後、ビアの大きさがそれぞれ異なるように加工してビア１２１の内部に充填されたメッキ層と電子部品の外部電極２０２との間の接合信頼性を評価し、その結果を下記の表１に示す。
【００５３】
【表１】
0005902266.tif 000002
【００５４】
表１に示された結果は、電子部品の外部電極に酸洗処理によるエッチングによって粗面を全体的に形成し、酸洗処理時間の調節によって表面粗さ（Ｒａ）の大きさを調節した。
【００５５】
結果、電子部品の外部電極に表面粗さが０．０５μｍ以上である場合にビアの外観検査時にビアの大きさが十分でないか、ビア形成角度に不良が発生し、ビアの大きさに関係なく全てのレベルでビアに充填されたメッキ層と外部電極の表面とのクラック不良が発生することが分かる。さらに、電子部品の外部電極の表面の表面粗さ（Ｒａ）が１μｍ以上である場合にはビアクラック発生頻度がよりひどくなることが分かる。
【００５６】
次に、本発明による電子部品内蔵印刷回路基板の接合信頼性を評価するために、電子部品の外部電極に０．０５〜１μｍの粗面を形成し、絶縁層１２０に形成されたビア１２１と接続するビア形成領域Ａに０．０５μｍ以下の低粗面を形成した後、低粗面に接続されるビアの内部のメッキ層と低粗面であるビア形成領域Ａの接合信頼性を評価し、その結果を表２に示す。
【００５７】
【表２】
0005902266.tif 000003
【００５８】
表２に示された結果は、電子部品の外部電極に酸洗処理によるエッチングによって粗面を全体的に形成し、上述した製造方法によって外部電極に粗面が形成された電子部品をコア１１０のキャビティ１１１に内蔵した後、コア１１０上面及び下面に積層された絶縁層にビア１２１を形成し、外部電極２０２のビア形成領域Ａを低粗面で平坦化してビアの内部にメッキ層を形成した。
【００５９】
表２に示されたように、ビア形成領域Ａを低粗面で形成し、ビアの内部にメッキ層を充填した場合、ビアの外観検査が全て良好であり、ビアの内部のメッキ層と外部電極の接触界面でメッキ層剥離が防止されることが分かる。
【００６０】
以上で説明した本発明の好ましい実施形態は例示の目的のために開示されたものであり、本発明が属する技術分野において通常の知識を有した者であれば、本発明の技術的思想から外れない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であるが、このような置換、変更などは以下の特許請求の範囲に属するものと見るべきである。
【符号の説明】
【００６１】
１１０  コア
１１１  キャビティ
１２０  絶縁層
１２１  ビア
１３０  外部回路パターン
２００  電子部品
２０１  本体
２０２  外部電極
２０２ａ  粗面
２０２ｂ  低粗面
Ａ  ビア形成領域
【図１】
0005902266.tif 000004
【図２ａ】
0005902266.tif 000005
【図２ｂ】
0005902266.tif 000006
【図２ｃ】
0005902266.tif 000007
【図２ｄ】
0005902266.tif 000008
【図２ｅ】
0005902266.tif 000009
【図２ｆ】
0005902266.tif 000010