(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方主面から他方主面へ向かう部品取付方向から前記基板の差込孔に差し込まれてきたリード部品のリードに前記基板の前記他方主面側で接触する、前記部品取付方向に対して傾斜した傾斜部を有し、前記差込孔に差し込まれてきた前記リードを前記傾斜部に沿わせて曲げるリード受け部材と、
前記基板の前記差込孔に差し込まれて前記傾斜部に沿って曲げられた前記リードに前記部品取付方向の逆方向から移動してきて突き当たって、前記リードに加工を行う外筒と、
前記外筒に接続されたシャフトと、
前記シャフトが配置された内部空間を有するとともに前記外筒が外側に嵌められたベース部材と
を備え、
前記ベース部材には前記内部空間に連通する圧入孔が設けられ、前記圧入孔から前記内部空間に圧入された空気により前記シャフトを上昇させることで、前記外筒を上昇させて前記リードに突き当てることを特徴とするクリンチ装置。
【請求項２】
前記外筒は、前記リードに突き当たって前記リードを押し遣って曲げる加工を行う請求項１に記載のクリンチ装置。
【請求項３】
前記外筒は、前記リードに突き当たって前記リードを切断する加工を行う請求項１に記載のクリンチ装置。
【請求項４】
前記傾斜部に沿って曲げられた前記リードと前記基板の間で、前記外筒から前記基板を保護する保護部材をさらに備え、前記外筒は、前記リードに突き当たって前記保護部材との間に前記リードを挟みこんで、前記リードを切断する加工を行う請求項３に記載のクリンチ装置。
【請求項５】
前記保護部材および前記外筒の少なくとも一方に、前記リードに接する刃が形成されている請求項４に記載のクリンチ装置。
【請求項６】
リード部品のリードを差し込むための差込孔が前記リード部品の取付箇所に対して形成された基板を作業位置に固定する基板固定手段と、
前記リード部品を供給する部品供給手段と、
前記部品供給手段から供給された前記リード部品を前記作業位置に固定された前記基板上の前記取付箇所まで運搬して、前記基板の一方主面から他方主面へ向かう部品取付方向から前記差込孔に前記リードを差し込みつつ前記リード部品を前記部品取付方向に押し込む部品取付処理を実行する作業ヘッドと、
前記部品取付処理で前記差込孔に差し込まれて前記基板の前記他方主面から突出する前記リードに接触して前記リードを曲げるクリンチ装置を支持する支持部材と
を備え、
前記クリンチ装置は、
前記基板の前記差込孔に差し込まれてきた前記リードに接触する、前記部品取付方向に対して傾斜した傾斜部を有し、前記差込孔に差し込まれてきた前記リードを前記傾斜部に沿わせて曲げるリード受け部材と、
前記基板の前記差込孔に差し込まれて前記傾斜部に沿って曲げられた前記リードに前記部品取付方向の逆方向から移動してきて突き当たって、前記リードに加工を行う外筒と、
前記外筒に接続されたシャフトと、
前記シャフトが配置された内部空間を有するとともに前記外筒が外側に嵌められたベース部材と
を有し、
前記ベース部材には前記内部空間に連通する圧入孔が設けられ、前記圧入孔から前記内部空間に圧入された空気により前記シャフトを上昇させることで、前記外筒を上昇させて前記リードに突き当てることを特徴とする部品取付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に形成された差込孔に差し込まれたリード部品のリードを曲げて、基板にリード部品を取り付けるクリンチ技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板に形成された取付孔（差込孔）にリード部品のリードを挿入するとともに、基板から突出したリードの先端を折り曲げることで、基板にリード部品を取り付けるクリンチ機構が記載されている。このクリンチ機構は、基板の上方に配置されたヘッドユニットと、基板の下方に配置されたクリンチユニットとを備える。そして、ヘッドユニットがリード部品のリードを基板の上方から取付孔に挿入すると、基板の下方へ突出したリードの先端がクリンチユニットに接触する。このクリンチユニットには、斜めに切り欠かれた傾斜面が形成されており、クリンチユニットに接触したリードの先端は傾斜面に沿って曲げられる。こうして曲げられたリードの先端が取付孔に係合して、リード部品が基板に取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０６−１１２６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、クリンチ装置（クリンチユニット）の傾斜部（傾斜面）に沿わせて曲げる加工とは別の追加的な加工を、基板の差込孔に挿入されたリードに対してさらに施す必要が生じる場合があった。この場合、この追加的な加工を行う装置を基板の生産ラインに別途設けて対応することも考えられるが、かかる対応はコスト等の面から必ずしも適当ではなかった。
【０００５】
この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、リード部品のリードを傾斜部に沿わせて曲げる加工とは別の追加的な加工を、基板の差込孔に差し込まれたリードにさらに施すことが可能なクリンチ装置および当該クリンチ装置を備えた部品取付装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明にかかるクリンチ装置は、上記目的を達成するために、基板の一方主面から他方主面へ向かう部品取付方向から基板の差込孔に差し込まれてきたリード部品のリードに基板の他方主面側で接触する、部品取付方向に対して傾斜した傾斜部を有し、差込孔に差し込まれてきたリードを傾斜部に沿わせて曲げるリード受け部材と、基板の差込孔に差し込まれて傾斜部に沿って曲げられたリードに部品取付方向の逆方向から移動してきて突き当たって、リードに加工を行う外筒と、外筒に接続されたシャフトと、シャフトが配置された内部空間を有するとともに外筒が外側に嵌められたベース部材とを備え、ベース部材には内部空間に連通する圧入孔が設けられ、圧入孔から内部空間に圧入された空気によりシャフトを上昇させることで、外筒を上昇させてリードに突き当てることを特徴としている。
【０００７】
この発明にかかる部品取付装置は、上記目的を達成するために、リード部品のリードを差し込むための差込孔がリード部品の取付箇所に対して形成された基板を作業位置に固定する基板固定手段と、リード部品を供給する部品供給手段と、部品供給手段から供給されたリード部品を作業位置に固定された基板上の取付箇所まで運搬して、基板の一方主面から他方主面へ向かう部品取付方向から差込孔にリードを差し込みつつリード部品を部品取付方向に押し込む部品取付処理を実行する作業ヘッドと、部品取付処理で差込孔に差し込まれて基板の他方主面から突出するリードに接触してリードを曲げるクリンチ装置を支持する支持部材とを備え、クリンチ装置は、基板の差込孔に差し込まれてきたリードに接触する、部品取付方向に対して傾斜した傾斜部を有し、差込孔に差し込まれてきたリードを傾斜部に沿わせて曲げるリード受け部材と、基板の差込孔に差し込まれて傾斜部に沿って曲げられたリードに部品取付方向の逆方向から移動してきて突き当たって、リードに加工を行う外筒と、外筒に接続されたシャフトと、シャフトが配置された内部空間を有するとともに外筒が外側に嵌められたベース部材とを有し、ベース部材には内部空間に連通する圧入孔が設けられ、圧入孔から内部空間に圧入された空気によりシャフトを上昇させることで、外筒を上昇させてリードに突き当てることを特徴としている。
【０００８】
このように構成された発明（クリンチ装置、部品取付装置）によれば、基板の一方主面から他方主面へ向かう部品取付方向から基板の差込孔にリード部品のリードを差し込むことで、リード部品を基板に取り付けることができる。具体的には、差込孔に差し込まれたリードが基板の他方主面側でクリンチ装置に接触して曲げられることで、リード部品が基板に取り付けられる。さらに、クリンチ装置は、基板の差込孔に差し込まれて傾斜部に沿って曲げられたリードに部品取付方向の逆方向から移動してきて突き当たって、リードに加工を行う外筒を有している。こうして、この発明にかかるクリンチ装置は、リード部品のリードを傾斜部に沿わせて曲げる加工とは別の追加的な加工を、基板の差込孔に差し込まれたリードにさらに施すことが可能となっている。
【０００９】
この際、外筒は、リードに突き当たってリードを押し遣って曲げる加工を行うように、クリンチ装置を構成しても良い。このように構成することで、傾斜部に沿わせるだけではリードの曲げが不十分な場合であっても、外筒によってリードをさらに曲げることで、リードをしっかりと曲げて、リード部品を基板に確実に取り付けることが可能となる。
【００１０】
あるいは、外筒は、リードに突き当たってリードを切断する加工を行うようにクリンチ装置を構成しても良い。このような構成では、リードの曲げ加工およびリードの切断加工の両方を、一のクリンチ装置で実行することができる。そのため、基板の生産ラインにおいて、リードの切断加工のために装置を別途設ける必要が無く、コスト等の面で有利となる。
【００１１】
この際、傾斜部に沿って曲げられたリードと基板の間で、外筒から基板を保護する保護部材をさらに備え、外筒は、リードに突き当たって保護部材との間にリードを挟みこんで、リードを切断する加工を行うように、クリンチ装置を構成しても良い。このような構成では、保護部材が設けられているため、外筒によって基板を傷付けることなく、外筒による追加的な加工を実行することが可能となる。
【００１２】
この際、保護部材および外筒の少なくとも一方に、リードに接する刃が形成されているように、クリンチ装置を構成しても良い。これによって、リードを確実に切断することができ、リードの切断加工の確度が向上する。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、この発明にかかるクリンチ装置は、リード部品のリードを傾斜部に沿わせて曲げる加工とは別の追加的な加工を、基板の差込孔に差し込まれたリードにさらに施すことが可能となっている。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明を適用可能な部品取付装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す部品取付装置の部分正面図である。
【図３】図１に示す部品取付装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。
【図４】クリンチピンの一例の構成を概略的に示す斜視図である。
【図５】図４に示したクリンチピンの構成および動作を概略的に示す部分断面図である。
【図６】図４に示したクリンチピンの構成および動作を概略的に示す部分断面図である。
【図７】図１の部品取付装置で実行される動作の一例を示すフローチャートである。
【図８】ディスプレイへの基板データの表示態様の一例を示す図である。
【図９】バックアッププレートへのクリンチピンの配置態様の一例を模式的に示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１は、本発明を適用可能な部品取付装置の概略構成を示す平面図である。また、図２は、図１に示す部品取付装置の部分正面図である。さらに、図３は、図１に示す部品取付装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。これらの図に示す部品取付装置１は、表面実装部品Ｐsおよびリード部品Ｐlの両方を基板Ｓに対して取付可能な構成を具備する。なお、図１、図２および以下で示す図では、各図の方向関係を明確にするために、Ｚ軸方向を鉛直方向とするＸＹＺ直交座標軸を適宜示すこととする。
【００１６】
部品取付装置１では、基台１１上に基板搬送機構２が配置されており、基板Ｓを所定の搬送方向Ｘに搬送可能となっている。より詳しくは、基板搬送機構２は、基台１１上において基板Ｓを図１の右側から左側へ搬送する一対のコンベア２１、２１を有している。そして、コンベア２１、２１は制御ユニット２００の駆動制御部２１０からの指令に応じて、基板Ｓの搬送を実行する。具体的には、コンベア２１、２１は、装置外部より搬入した基板Ｓを、所定の作業位置Ｌ（図１および図２に示す基板Ｓの位置）で停止させ、図略の固定手段により固定して保持する。そして、後述するヘッドユニット６が作業位置Ｌに固定された基板Ｓへの電子部品Ｐ（表面実装部品Ｐs、リード部品Ｐl）の取り付けを完了すると、コンベア２１、２１は基板Ｓを装置外部へ搬出する。
【００１７】
また、基台１１上には、作業位置Ｌに固定された基板Ｓを下方から補助的に支持するバックアップ部３が配置されている。このバックアップ部３は、平板状のバックアッププレート３１（プッシュアッププレート）の上面に着脱自在に配置された複数のクリンチピン１００を下方から基板Ｓに突き当てることで、基板Ｓを支持する。このようなクリンチピン１００が用いられる理由は次のとおりである。
【００１８】
この部品取付装置１では、表面実装部品Ｐsおよびリード部品Ｐlが基板Ｓに取り付けられる。これらのうちリード部品Ｐlの取り付けは、リード部品Ｐlに一定の荷重を掛けつつ、リード部品Ｐlのリードを基板Ｓに差し込んで行われる。そのため、コンベア２１、２１による保持のみでは、リード部品Ｐlの取り付けに伴う荷重によって基板Ｓが撓むおそれがある。そこで、リード部品Ｐlの取付箇所に応じた配置箇所にクリンチピン１００を配置して、当該取付箇所をクリンチピン１００で支持することで、リード部品Ｐlの取り付けによる基板Ｓの撓みを抑制することとしている。また、リード部品Ｐlを基板Ｓに取り付けるためには、リード部品Ｐlのリードｌをクリンチする必要もある。そこで、このクリンチピン１００は、基板Ｓの撓みを抑制する機能のほか、基板Ｓに取り付けられたリード部品Ｐlのリードｌをクリンチする機能も兼ね備える。なお、生産する基板Ｓの品種が異なれば、リード部品Ｐlの取付箇所も異なる。そこで、クリンチピン１００の配置箇所は、リード部品Ｐlの配置箇所に応じて変更可能となっている。
【００１９】
図４〜図６を用いて、クリンチピン１００の具体例について詳述しておく。ここで、図４は、クリンチピンの一例の構成を概略的に示す斜視図である。図５および図６は、図４に示したクリンチピンの構成および動作を概略的に示す部分断面図である。このクリンチピン１００は、抵抗やコンデンサといったリード部品Ｐlを基板Ｓに取り付けるためにバックアッププレート３１に配置されるものであり、図４〜図６では、クリンチピン１００の作業対象であるリード部品Ｐl、基板Ｓやバックアッププレート３１が併記されている。なお、図４では、基板Ｓに隠れる構成についても、基板Ｓを透かして示している。
【００２０】
リード部品Ｐlからは、針金状のリードｌが所定本数（図の例では２本）延設されている。このリードｌは、リード部品Ｐlを基板Ｓに連結する機能と、リード部品Ｐlを基板Ｓのパターンに電気的に接続する機能とを果たす。一方、基板Ｓには、リード部品Ｐlのリードｌを差し込むための差込孔ｈが、部品Ｐの取付箇所Ｗaに対して設けられている。差込孔ｈは基板Ｓを貫通しており、基板Ｓの表面Ｓf（一方主面）から裏面Ｓb（他方主面）へ向かう部品取付方向Ｄ（Ｚ軸方向に平行な方向）から差込孔ｈに差し込まれて基板Ｓの下方に突出したリードｌが折り曲げられることで、リード部品Ｐlが基板Ｓに取り付けられる。
【００２１】
図４〜図６に示すように、クリンチピン１００は、Ｚ軸方向に延びる円筒形状を有している。より具体的には、クリンチピン１００は、Ｚ軸方向に延びる円筒形状のベース部材１１０の上端に、Ｚ軸に対して回転対称な形状のリード受け部材１２０を固定した概略構成を備える。このリード受け部材１２０の上面には、リード受け部材１２０の径方向に切られて上方および側方に開口するリード受け溝１２３が所定個数（図の例では２本）形成されている。これらリード受け溝１２３は、リード部品Ｐlのリードｌに対応して設けられており、リード受け部材１２０の中心線（回転対称軸）に対して回転対称（図の例では１８０度対称）に形成されている。リード受け溝１２３は、リード受け部材１２０の中心線のやや外側から周面にかけて形成されており、リード受け部材１２０の周面に向けて下る斜面形状を有する。より詳しくは、リード受け溝１２３は、急斜面と当該急斜面より傾斜角の小さい緩斜面とをアールで滑らかに接続した形状を有し、リード受け部材１２０の中心線から周面に向けて急斜面から緩斜面へ到るように形成されている。つまり、この実施形態では、リード受け溝１２３が、部品取付方向Ｄに対して傾斜した傾斜部として機能する。
【００２２】
リード部品Ｐlを基板Ｓにクリンチする際には、クリンチピン１００のリード受け溝１２３が基板Ｓの差込孔ｈの下方に位置するように、クリンチピン１００が基板Ｓの下方の配置箇所Ｗbに配置される。そして、リード部品Ｐlのリードｌを差込孔ｈに差し込んだ状態から、リード部品Ｐlが下方に押し込まれる。これによって、基板Ｓの下方に突出したリードｌが、リード受け溝１２３に接触した後さらに押し込まれて、リード受け溝１２３の形状に沿って折れ曲がる。こうして、リードｌが曲げられて、リード部品Ｐlが基板Ｓに取り付けられる。この際、図５に示すように、リードｌの端はリード受け部材１２０の周面より外側に突出する。
【００２３】
さらに、リード受け部材１２０の上面には、支持突起１２４が形成されており、クリンチピン１００は、この支持突起１２４で基板Ｓの裏面Ｓbに接して、基板Ｓを支持する。これによって、リード部品Ｐlの取り付けに伴って働く荷重に抗して、基板Ｓをクリンチピン１００で支持して、基板Ｓの撓みが抑制されている。また、ベース部材１１０の下端には、磁石１３５がネジ止めされており、クリンチピン１００は、磁力によってバックアッププレート３１に装着されている。これによって、基板Ｓからの力に抗して、クリンチピン１００をバックアッププレート３１上にしっかりと立設することができる。
【００２４】
また、クリンチピン１００は、リード受け溝１２３に沿って曲げられてリード受け部材１２０の周面より突出したリードｌに対して、追加的な加工を行う追加加工機構１４０を有する。この追加加工機構１４０は、外筒１４１の上端に形成された刃１４１aを用いて、リードｌを切断する加工を行うものである。具体的には、追加加工機構１４０は、Ｚ軸方向に延びる円筒形状を有した中空の外筒１４１と、外筒１４１の中空部を横断するように外筒１４１の内壁に架かるブリッジ１４２と、ブリッジ１４２から下方に延びて外向きフランジ１４３aを下端に有するシャフト１４３とで構成される。この追加加工機構１４０は、次のようにしてベース部材１１０に取り付けられている。
【００２５】
図５および図６に示すように、ベース部材１１０の内部には、Ｚ軸方向に延びる内部空間１５０が形成されている。内部空間１５０は、上端がリード受け部材１２０で閉塞され、下端が蓋部材１６０で閉塞されている。この蓋部材１６０は、上方を向いて内部空間１５０に突出する凸部１６１を有する。内部空間１５０を囲むベース部材１１０の内壁には内向きフランジ１１０aが設けられており、内部空間１５０は、内向きフランジ１１０aより下側の下方空間１５０aと、内向きフランジ１１０aより上側の上方空間１５０bとに大別される。
【００２６】
そして、追加加工機構１４０のシャフト１４３は、ベース部材１１０の内部空間１５０に配置されて、Ｚ軸方向に移動自在となっている。具体的には、内向きフランジ１１０aで囲まれる孔に対して、シャフト１４３の上端が下方から挿入されている。そして、シャフト１４３の下端のフランジ１４３aが下方空間１５０aに位置し、シャフト１４３の上端がフランジ１４３aから上方空間１５０bへ突出している。その結果、フランジ１４３aが蓋部材１６０の凸部１６１に突き当たる下方位置（図５の位置）と、フランジ１４３aがフランジ１１０aに突き当たる上方位置（図６の位置）との間で、シャフト１４３はＺ軸方向に移動できる。
【００２７】
追加加工機構１４０のブリッジ１４２は、ベース部材１１０に設けられた横孔１５１に配置されている。この横孔１５１は、ベース部材１１０を水平方向に貫通しつつ上方空間１５０bに連通しており、ブリッジ１４２の可動域を確保するためにＺ軸方向に所定の幅を持って設けられている。そして、ブリッジ１４２は横孔１５１内を移動することで、ベース部材１１０と干渉すること無くシャフト１４３に伴ってＺ軸方向に移動できる。
【００２８】
追加加工機構１４０の外筒１４１は、ベース部材１１０およびリード受け部材１２０の外側に嵌められて、横孔１５１から突出するブリッジ１４２の両端で支持される。こうして、外筒１４１は、ブリッジ１４２を介してシャフト１４３に接続されており、シャフト１４３に伴ってＺ軸方向へ移動できる。
【００２９】
このように、外筒１４１、ブリッジ１４２およびシャフト１４３で構成される追加加工機構１４０は、Ｚ軸方向へ移動自在となっている。そして、この追加加工機構１４０の移動は、クリンチピン１００に設けられた圧入孔１７１および圧縮バネ１７２によって実行される。つまり、ベース部材１１０を貫通する圧入孔１７１は下方空間１５０aに連通しており、圧入孔１７１から下方空間１５０aに圧入された空気はシャフト１４３を下面から押し上げる。一方、圧縮バネ１７２は、上方空間１５０bにおいて、リード受け部材１２０とブリッジ１４２の間に設けられており、ブリッジ１４２を介してシャフト１４３を押し下げる。このような構成を具備していることから、圧入孔１７１から空気を圧入することで、シャフト１４３に伴って外筒１４１を上昇できる一方、圧入孔１７１を大気圧に開放することで、シャフト１４３に伴って外筒１４１を下降できる。具体的には、チューブを介して圧力調整機構９３（図３）に圧入孔１７１は接続されており、この圧力調整機構に９３よって圧入孔１７１への空気の圧入や、圧入孔１７１の大気圧への開放が実行される。
【００３０】
また、追加加工機構１４０は、外筒１４１の上方でリード受け部材１２０の外側に嵌められたリング状の基板保護部材１４４をさらに備える。この基板保護部材１４４は、リード受け溝１２３の傾斜面の下端よりやや上方に位置している。したがって、図５および図６の状態において、リード受け溝１２３に沿って曲げられたリードｌは、リード受け溝１２３の傾斜面と基板保護部材１４４の間から外側に突出する。そのため、図６の位置まで外筒１４１を上昇させることで、部品取付方向Ｄの逆方向からリードｌに突き当たった外筒１４１（の刃１４１a）と基板保護部材１４４とでリードｌを挟んで、リードｌを切断することができる。このようにクリンチピン１００は、リード受け溝１２３に沿って曲げられたリードｌに対して切断加工を施すことができる。
【００３１】
以上が、クリンチピン１００の具体例の詳細である。図１〜図３に戻って、部品取付装置１について説明を続ける。上述のようなクリンチピン１００が配置されるバックアップ部３は、駆動制御部２１０からの指令に応じてバックアッププレート３１を昇降させる昇降機構３５を備えている。具体的には、コンベア２１、２１が基板Ｓを作業位置Ｌに固定している際には、昇降機構３５はバックアッププレート３１の上面を初期高さｚ0に位置決めして、クリンチピン１００の上端で基板Ｓを下方から支持する。一方、コンベア２１、２１が基板Ｓを搬送する際には、昇降機構３５はバックアッププレート３１の上面を初期高さｚ0から下降させて、搬送中の基板Ｓとクリンチピン１００との干渉を防止する。
【００３２】
コンベア２１、２１の前方側（＋Ｙ軸方向側）および後方側（−Ｙ軸方向側）には、部品供給部４が配置されている。この部品供給部４は、表面実装部品供給部４sとリード部品供給部４lとで構成される。表面実装部品供給部４sは、電子部品Ｐとしての表面実装部品Ｐsを供給するフィーダ４１sをＸ軸方向に多数並べた構成を具備する。各フィーダ４１sは、表面実装部品Ｐsを収納・保持したテープを巻き回したリール（図示省略）を設けたテープフィーダであり、表面実装部品Ｐsをヘッドユニット６に供給可能となっている。具体的には、テープには、集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ電子部品Ｐsが所定間隔おきに収納、保持されている。そして、フィーダ４１sは、リールからテープをヘッドユニット６側に送り出すことで、該テープ内の表面実装部品Ｐsを間欠的に部品吸着位置に繰り出す。その結果、ヘッドユニット６の取付ヘッド６１に装着された吸着ノズル６２によって表面実装部品Ｐsのピックアップが可能となる。
【００３３】
一方、リード部品供給部４lは、電子部品Ｐとしてのリード部品Ｐlを供給するフィーダ４１lをＸ軸方向に多数並べた構成を具備する。各フィーダ４１lは、例えば特開２００７−１８０２８０号公報に記載されたフィーダと同様に、複数のリード部品Ｐlを所定間隔おきに保持するキャリアテープ（図示省略）を設けたものであり、キャリアテープをヘッドユニット６側に送り出すことによって、リード部品Ｐlを間欠的に部品吸着位置に送り出す。その結果、ヘッドユニット６の取付ヘッド６１に装着された吸着ノズル６２によってリード部品Ｐlのピックアップが可能となる。
【００３４】
ヘッドユニット６は、取付ヘッド６１の吸着ノズル６２により吸着保持した電子部品Ｐを基板Ｓに搬送して、ユーザより指示された取付箇所に移載するものである。具体的には、ヘッドユニット６は、前方側でＸ軸方向に一列に配列された６個の取付ヘッド６１Ｆと、後方側でＸ軸方向に一列に配列された６個の取付ヘッド６１Ｒとの合計１２個の取付ヘッド６１を有している。すなわち、図１および図２に示すように、ヘッドユニット６では、鉛直方向Ｚに延設された取付ヘッド６１Ｆが６本、Ｘ軸方向に等ピッチで列状に設けられている。また、取付ヘッド６１Ｆに対して後方側（−Ｙ軸方向側）にも、前列と同様に構成された後列が設けられている。つまり、鉛直方向Ｚに延設された取付ヘッド６１Ｒが６本、Ｘ軸方向に等ピッチで列状に設けられている。なお、取付ヘッド６１Ｆと取付ヘッド６１ＲとはＸ軸方向に半ピッチずれて配置されており、図１に示すように平面視でジグザグ状に配置されている。このため、Ｙ軸方向から見ると、図２に示すように１２本の取付ヘッド６１は互いに重なり合うことなくＸ軸方向に一列に並んでいる。
【００３５】
吸着ノズル６２が装着される各取付ヘッド６１の先端部は、圧力切換機構７を介して負圧発生装置、正圧発生装置、及び大気のいずれかに連通可能とされている。そして、制御ユニット２００の把持制御部２２０が圧力切換機構７をコントロールすることで取付ヘッド６１の先端部に与える圧力を切り換え可能となっている。したがって、圧力切換によって負圧発生装置からの負圧吸着力を取付ヘッド６１の先端部に与えると、当該先端部に装着された吸着ノズル６２が電子部品Ｐを吸着して保持する。逆に、正圧発生装置からの正圧を取付ヘッド６１の先端部に与えると、吸着ノズル６２による電子部品Ｐの吸着保持が解除されて、電子部品Ｐが基板Ｓに取り付けられる。そして、電子部品Ｐの取付後、吸着ノズル６２は大気開放とされる。このようにヘッドユニット６では把持制御部２２０による負圧吸着力及び正圧供給の制御により電子部品Ｐの着脱が可能となっている。
【００３６】
各取付ヘッド６１はヘッドユニット６に対して図略のノズル昇降駆動機構により昇降（Ｚ軸方向の移動）可能に、かつ図略のノズル回転駆動機構によりノズル中心軸回りに回転（図２のＲ方向の回転）可能となっている。これらの駆動機構のうちノズル昇降駆動機構は電子部品Ｐの吸着もしくは取付を行う時の下降位置（下降端）と、電子部品Ｐの搬送を行う時の上昇位置（上昇端）との間で取付ヘッド６１を昇降させるものである。一方、ノズル回転駆動機構は吸着ノズル６２を必要に応じて回転させるための機構であり、回転駆動により電子部品Ｐを取付時における所定のＲ方向に位置させることが可能となっている。なお、これらの駆動機構については、それぞれＺ軸サーボモータＭz、Ｒ軸サーボモータＭrおよび所定の動力伝達機構で構成されており、駆動制御部２１０によりＺ軸サーボモータＭzおよびＲ軸サーボモータＭrを駆動制御することで、各取付ヘッド６１をＺ軸方向およびＲ方向に移動させることができる。
【００３７】
これら取付ヘッド６１を保持するヘッドユニット６は、基台１１の所定範囲にわたりＸ軸方向及びＹ軸方向（Ｘ軸及びＺ軸方向と直交する方向）に移動可能となっている。すなわち、ヘッドユニット６は、Ｘ軸方向に延びる取付ヘッド支持部材６３に対してＸ軸に沿って移動可能に支持されている。また、取付ヘッド支持部材６３は、両端部がＹ軸方向の固定レール６４に支持され、この固定レール６４に沿ってＹ軸方向に移動可能になっている。そして、このヘッドユニット６は、Ｘ軸サーボモータＭxによりボールねじ６６を介してＸ軸方向に駆動され、取付ヘッド支持部材６３はＹ軸サーボモータＭyによりボールねじ６８を介してＹ軸方向へ駆動される。したがって、駆動制御部２１０がＸ軸サーボモータＭxおよびＹ軸サーボモータＭyを駆動制御することで、ＸＹ面内の所定位置にヘッドユニット６を移動させることができる。その結果、ヘッドユニット６を適宜移動させて、取付ヘッド６１に吸着された電子部品Ｐを部品供給部４から取付箇所まで搬送するといった動作が実行できる。
【００３８】
また、部品取付装置１には、電子部品Ｐを撮像する２種類のカメラ（部品認識カメラＣ1、部品検査カメラＣ2）が設けられている。部品認識カメラＣ1は、照明部およびＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラなどから構成されて、基台１１上に配置されており、各取付ヘッド６１の吸着ノズル６２による電子部品Ｐの吸着状態を確認するために主に用いられる。具体的には、駆動制御部２１０がヘッドユニット６を適宜移動させることで、部品認識カメラＣ1の上方に吸着ノズル６２の吸着する電子部品Ｐを移動させる。そして、この状態で部品認識カメラＣ1の撮像した電子部品Ｐの画像が制御ユニット２００（の画像処理部２３０）に転送される。制御ユニット２００は、この画像に基づいて駆動制御部２１０によりＲ軸サーボモータＭrを制御することで、取付ヘッド６１をＲ方向に適宜回転させて、基板Ｓに取り付けられる電子部品Ｐの角度を適切に調整する。
【００３９】
一方、部品検査カメラＣ2は、照明部およびＣＣＤカメラなどから構成されて、ヘッドユニット６に搭載されており、基板Ｓに取り付けられた電子部品Ｐの取付状態を検査するために主に用いられる。具体的には、駆動制御部２１０がヘッドユニット６を適宜移動させることで、電子部品Ｐの取付箇所の上方に部品検査カメラＣ2を移動させる。そして、この状態で部品検査カメラＣ2の撮像した電子部品Ｐの画像が画像処理部２３０に転送される。画像処理部２３０は、転送されてきた電子部品Ｐの画像から、電子部品Ｐの取付状態の良否を判定する。
【００４０】
後に詳述するように、この実施形態では、ヘッドユニット６の取付ヘッド６１によって、バックアッププレート３１上の所定の配置箇所にクリンチピン１００を配置する。つまり、バックアップ部３の後方側（−Ｙ軸方向側）に配置されたオードノズルチェンジャ８１では、取付ヘッド６１の先端部に取り付け可能な吸着ノズル６２として、電子部品Ｐ用の吸着ノズル６２pとクリンチピン１００用の吸着ノズル６２cとが準備されており、取付ヘッド６１に取り付ける吸着ノズル６２をこれらの間で交換することができる。また、バックアップ部３の前方側（＋Ｙ軸方向側）には、複数のクリンチピン１００を収容するストッカ８２が配置されている。そして、クリンチピン１００用の吸着ノズル６２cが取り付けられた取付ヘッド６１を用いて、ストッカ８２からバックアッププレート３１へとクリンチピン１００を吸着・搬送することで、バックアッププレート３１の所定の配置箇所にクリンチピン１００を配置することができる。なお、この際の取付ヘッド６１の移動は、上述の電子部品Ｐの搬送と同様にして、駆動制御部２１０によって制御される。
【００４１】
図３に示すように、部品取付装置１には、ユーザとのインターフェースとして機能するディスプレイ９１および入力機器９２を備える。ディスプレイ９１は、部品取付装置１の動作状態等を表示する機能のほか、タッチパネルで構成されてユーザからの入力を受け付ける入力端末としての機能も有する。また、入力機器９２は、マウスやキーボードで構成されており、ユーザからの入力を受け付ける機能を果たす。なお、これらディスプレイ９１および入力機器９２に対する入出力の制御は、制御ユニット２００の入出力制御部２４０によって実行される。
【００４２】
また、上述のとおり、この実施形態にかかるクリンチピン１００は、リード受け溝１２３に沿って曲げられたリードｌに対して切断加工を施す追加加工機構１４０を有する。そこで、制御ユニット２００は、追加加工機構１４０の動作を制御するために追加加工制御部２４５を有する。この追加加工制御部２４５は、上述の圧力調整機構９３による圧力調整を制御して、追加加工機構１４０の外筒１４１をＺ軸方向に移動させることで、リードｌに追加的な加工（切断加工）を施す。具体的には、追加加工制御部２４５は、切断加工を行わない間は圧入孔１７１を大気圧へ開放して、外筒１４１を下方位置（図５に示す位置）に下降させておく。一方、追加加工制御部２４５は、切断加工を行う際には圧入孔１７１に空気を圧入して、外筒１４１を上方位置（図６に示す位置）まで上昇させる。
【００４３】
このように構成された部品取付装置１全体の動作は、主制御部２５０によって統括的に制御される。つまり、この主制御部２５０は、記憶部２６０に記憶されているプログラムやデータに基づいてバス２７０を介して制御ユニット２００の各部と互いに信号のやり取りを行って、装置１全体を制御する。具体的には、記憶部２６０には、ピン配置プログラム２６１および取付プログラム２６２（生産プログラム）が記憶されている。ピン配置プログラム２６１は、クリンチピン１００をバックアッププレート３１の配置箇所に配置するために、取付ヘッド６１等を制御するためのプログラムである。また、取付プログラム２６２は、電子部品Ｐを基板Ｓの取付箇所に取り付けるために、取付ヘッド６１等を制御するためのプログラムであり、基板Ｓに対して電子部品Ｐを取り付ける位置、角度のほか、取付手順等の情報が組み込まれている。続いては、主制御部２５０の制御下で実行される動作の一例について説明する。
【００４４】
図７は、図１の部品取付装置で実行される動作の一例を示すフローチャートである。同図では、生産基板の品種が切り換えられた際のフローチャートが示されている。つまり、ユーザインターフェース９１、９２を介して、ユーザより基板品種の切換が指示されると、同図のフローチャートが実行される。ステップＳ１０１では、記憶部２６０に記憶されている取付プログラム２６２から、基板Ｓに電子部品Ｐを取り付ける位置および角度を示す基板データが読み出される。そして、この基板データは、ディスプレイ９１に一覧で表示される（図５）。
【００４５】
図８は、ディスプレイへの基板データの表示態様の一例を示す図である。図８に示すようにディスプレイ９１では、電子部品Ｐ1、Ｐ2…のそれぞれについて、当該電子部品を取り付ける位置（Ｘ座標、Ｙ座標）と、当該電子部品を取り付ける角度（Ｒ角度）が示される。また、ディスプレイ９１では、電子部品Ｐ1、Ｐ2…のそれぞれがリード部品Ｐlであるか否かを指定するためのリード部品チェックボックスが示される。そして、ユーザは、ディスプレイ９１のタッチパネル機能あるいは入力機器９２を用いて、リード部品Ｐlである電子部品Ｐのリード部品チェックボックスにチェックを入れる（ステップＳ１０２）。ちなみに、図８の例では、電子部品Ｐ2、Ｐ6のリード部品チェックボックスにチェックが入れられている。
【００４６】
ステップＳ１０３では、ステップＳ１０２でのユーザの入力結果に基づいて、リード部品Ｐlの搭載情報が抽出される。具体的には、同ステップでは、ユーザによってリード部品Ｐlであると指定された電子部品Ｐ2、Ｐ6の取付箇所の位置（Ｘ座標、Ｙ座標）が抽出される。そして、リード部品Ｐ2、Ｐ6の取付箇所の位置から、クリンチピン１００の配置箇所の位置が求められる。なお、リード部品Ｐlの取付箇所とクリンチピン１００の配置箇所とは、Ｚ軸方向への位置が異なるのみである。したがって、リード部品Ｐ2、Ｐ6の取付箇所の位置（Ｘ座標、Ｙ座標）が、クリンチピン１００の配置箇所の位置（Ｘ座標、Ｙ座標）として求められる。
【００４７】
また、このステップＳ１０３では、ユーザによってリード部品Ｐlであると指定された電子部品Ｐ2、Ｐ6の取付角度（Ｒ方向）が抽出されて、クリンチピン１００の配置角度として求められる。つまり、クリンチピン１００は、リード部品Ｐlのリードｌをリード受け溝１２３で受けて、リードｌをクリンチする。したがって、リードｌに対してリード受け溝１２３が傾いていると、リードｌをリード受け溝１２３で適切に受けることができず、リードｌを確実にクリンチできないおそれがある。そこで、リード部品Ｐlの取付角度にクリンチピン１００の配置角度を合わせて、リードｌをリード受け溝１２３で的確に受けるために、ステップＳ１０３では、リード部品Ｐlの取付角度（Ｒ方向）がクリンチピン１００の配置角度（Ｒ方向）として求められる。
【００４８】
続いて、ステップＳ１０４において取付ヘッド６１の吸着ノズル６２がクリンチピン用の吸着ノズル６２cに交換されると、ステップＳ１０５のクリンチピン配置処理が実行される。このクリンチピン配置処理では、ステップＳ１０３で求められた配置位置および角度に基づいて、クリンチピン１００がバックアッププレート３１に配置される。詳述すると、主制御部２５０は、ストッカ８２に収容されている配置対象のクリンチピン１００を部品検査カメラＣ2で撮像して、当該クリンチピン１００の角度を把握する。具体的には、クリンチピン１００のリード受け溝１２３、あるいはクリンチピン１００に付されたマーカを認識した結果に基づいて、クリンチピン１００の角度が把握される。そして、ステップＳ１０３で求められた配置位置および角度と、部品検査カメラＣ2により認識したクリンチピン１００の角度に基づいて、クリンチピン１００のバックアッププレート３１への配置が実行される（図９）。ここで、図９は、バックアッププレートへのクリンチピンの配置態様の一例を模式的に示した平面図である。図９に示すように、ユーザが指定したリード部品Ｐlを取り付ける位置および角度に応じて、クリンチピン１００がバックアッププレート３１に配置される。
【００４９】
なお、クリンチピン配置処理においては、バックアッププレート３１の上面の高さが初期高さｚ0から変更される。この理由は次のとおりである。つまり、作業位置Ｌに固定された基板Ｓに電子部品Ｐを取り付ける際は、取付ヘッド６１は、部品取付高さｚfにある基板Ｓの表面Ｓfに対して作業を行う。これに対して、クリンチピン１００の配置を行う際には、取付ヘッド６１は、バックアッププレート３１の上面に対して作業を行う。したがって、取付ヘッド６１は、部品取付高さｚfにある基板Ｓの表面Ｓfと、バックアッププレート３１の上面との両方にアクセスできるだけの移動範囲を有する必要がある。そのため、クリンチピン配置処理時のバックアッププレート３１の上面の高さが、部品取付高さｚfと大きく異なると、取付ヘッド６１の移動範囲を広く確保する必要があるが、この移動範囲を確保することは必ずしも簡単でない。
【００５０】
これに対応するため、クリンチピン配置処理を実行するにあたっては、初期高さｚ0よりも部品取付高さｚfの側に、バックアッププレート３１の上面の高さを上昇させる。このような構成では、取付ヘッド６１が基板Ｓに電子部品Ｐを取り付けるために移動する範囲と、取付ヘッド６１がクリンチピン１００を配置するために移動する範囲とを近接させることができる。そのため、取付ヘッド６１の移動範囲を広く確保する必要が無く、装置１の構成の簡素化を図ることができる。
【００５１】
ステップＳ１０５において、リード部品Ｐlの取り付けに必要な全てのクリンチピン１００が配置されて、クリンチピン配置処理が完了すると、取付ヘッド６１の吸着ノズル６２が電子部品用の吸着ノズル６２pに交換されるとともに（ステップＳ１０６）、基板Ｓが搬入されて作業位置Ｌに固定される（ステップＳ１０７）。こうして、電子部品Ｐの取付を開始するための準備が完了する。
【００５２】
ステップＳ１０８の表面実装部品取付処理では、表面実装部品Ｐsの基板Ｓへの取り付けが実行される。具体的には、表面実装部品供給部４sが供給する表面実装部品Ｐsを、取付ヘッド６１が吸着ノズル６２pで吸着保持して、基板Ｓの表面Ｓfの取付箇所まで搬送する。そして、吸着ノズル６２pに正圧が与えられて、吸着ノズル６２pから基板Ｓの取付箇所へ表面実装部品Ｐsが取り付けられる。この取付動作が全ての表面実装部品Ｐsについて実行されると、ステップＳ１０９が実行される。
【００５３】
ステップＳ１０９のリード部品取付処理では、リード部品Ｐlの基板Ｓへの取り付けが実行される。具体的には、リード部品供給部４lが供給するリード部品Ｐlを、取付ヘッド６１が吸着ノズル６２pで吸着保持して、基板Ｓの表面Ｓfの取付箇所まで搬送する。そして、取付ヘッド６１によって、Ｚ軸方向から下向きにリード部品Ｐlへ一定の荷重を掛けつつ、取付箇所に設けられた差込孔にリード部品Ｐlのリードを差し込む。この際、リード部品Ｐlに掛ける荷重の調整は、Ｚ軸サーボモータＭzの駆動電流を制御することで行なわれる。また、リード部品Ｐlの取付位置の下方には、クリンチピン１００が配置されているため、基板Ｓの裏面Ｓbから突出したリード部品Ｐlのリードは、クリンチピン１００のリード受け溝１２３に沿って曲げられる。その結果、リード部品Ｐlが基板Ｓに取り付けられる。この取付動作が全てのリード部品Ｐlについて実行されると、ステップＳ１１０が実行される。
【００５４】
ステップＳ１１０では、リード受け溝１２３に沿って曲げられたリードｌに対して、切断加工処理が実行される。具体的には、追加加工機構１４０の外筒１４１が上昇して、基板保護部材１４４との間でリードｌを挟んで、リードｌを切断する。これによって、基板Ｓに取り付けられたリード部品Ｐlのリードｌを適当な長さに切断することができる。
【００５５】
続くステップＳ１１１では、基板Ｓが作業位置Ｌから搬出され、さらにステップＳ１１２では、全ての基板Ｓの生産が完了したか否かが判断される。そして、生産が未完了である場合（ステップＳ１１２で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ１０７に戻って、基板Ｓの生産が継続される。一方、生産が完了している場合（ステップＳ１１２で「ＹＥＳ」の場合）には、生産基板を終了する。
【００５６】
以上に説明したように、この実施形態によれば、基板Ｓの表面Ｓfから裏面Ｓbへ向かう部品取付方向Ｄから基板Ｓの差込孔ｈにリード部品Ｐlのリードｌを差し込むことで、リード部品Ｐlを基板Ｓに取り付けることができる。具体的には、差込孔ｈに差し込まれたリードｌが基板Ｓの裏面Ｓb側でクリンチピン１００に接触して曲げられることで、リード部品Ｐlが基板Ｓに取り付けられる。さらに、クリンチピン１００は、基板Ｓの差込孔ｈに差し込まれてリード受け溝１２３に沿って曲げられたリードｌに部品取付方向Ｄの逆方向から移動してきて突き当たって、リードｌに加工を行う外筒１４１を有している。こうして、この実施形態にかかるクリンチピン１００は、リード部品Ｐlのリードｌをリード受け溝１２３に沿わせて曲げる加工とは別の追加的な加工を、基板Ｓの差込孔ｈに差し込まれたリードｌにさらに施すことが可能となっている。
【００５７】
また、この実施形態では、リードｌに突き当たる外筒１４１によって、リードｌを切断する切断加工が実行される。このような構成では、リードｌの曲げ加工およびリードｌの切断加工の両方を、一のクリンチピン１００で実行することができる。そのため、基板Ｓの生産ラインにおいて、リードｌの切断加工のために装置を別途設ける必要が無く、コスト等の面で有利となる。
【００５８】
特に、この実施形態では、リード受け溝１２３に沿って曲げられたリードと基板Ｓとの間で、基板Ｓへの追加的な加工を行う外筒１４１から基板Ｓを保護する基板保護部材１４４が設けられている。したがって、外筒１４１によって基板Ｓを傷付けることなく、外筒１４１による切断加工をリードｌに施すことが可能となっている。
【００５９】
さらに、この実施形態では、外筒１４１の上端にリードｌと接する刃１４１aが形成されている。これによって、リードｌを確実に切断することができ、リードｌの切断加工の確度を向上させることが可能となっている。なお、刃１４１aの形成位置は外筒１４１の上端に限られず、例えば基板保護部材１４４の下端にリードｌに接する刃１４１aを設けても、同様にリードｌの切断加工の確度を向上させることができる。
【００６０】
その他
上述のように、上記実施形態では、部品取付装置１が本発明の「部品取付装置」の一例に相当し、コンベア２１、２１が本発明の「基板固定手段」の一例に相当し、リード部品供給部４lが本発明の「部品供給手段」の一例に相当し、取付ヘッド６１が本発明の「作業ヘッド」の一例に相当し、バックアッププレート３１が本発明の「支持部材」の一例に相当し、クリンチピン１００が本発明の「クリンチ装置」の一例に相当し、リード受け部材１２０が本発明の「リード受け部材」の一例に相当し、リード受け溝１２３が本発明の「傾斜部」の一例に相当し、外筒１４１が本発明の「外筒」の一例に相当し、基板保護部材１４４が本発明の「保護部材」に相当する。
【００６１】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、リード受け溝１２３に沿って曲げられたリードｌに対して、外筒１４１を用いて実行する追加的な加工は、上述の切断加工に限られない。例えば、リード受け溝１２３に沿わせるだけではリードｌの曲げが不十分であるような場合には、リードｌをさらに曲げる加工を追加的に実行できることが好適となる。そこで、次に説明するように、この曲げ加工を外筒１４１に実行させても良い。
【００６２】
つまり、図５に示した状態から、外筒１４１を上昇させることで、リード受け溝１２３から外側に突出したリードｌを外筒１４１で上方に押し遣やって、リードｌを曲げることができる。これによって、リード受け溝１２３に沿って曲げられたリードｌに対して、さらなる曲げ加工を実行することができ、リードｌをしっかりと曲げて、リード部品Ｐlを基板Ｓに確実に取り付けることが可能となる。
【００６３】
ちなみに、図５等に示した構成では、リードｌが外筒１４１と基板保護部材１４４との間に挟み込まれると、リードｌが切断されてしまう。したがって、リードｌの切断加工までは行わない場合には、外筒１４１の上端の刃１４１aおよび基板保護部材１４４を排除すると良い。これによって、リードｌを切断すること無く、追加の曲げ加工のみをリードｌに施すことができる。しかも、基板保護部材１４４が排除されたことで、外筒１４１の上端をより上方にまで移動することができるため、追加の曲げ加工においてリードｌをよりしっかりと曲げることができ、リード部品Ｐlの基板Ｓへの取り付けをより確実に行うことができる。
【００６４】
外筒１４１を昇降させる具体的な構成も、上述の圧入孔１７１や圧縮バネ１７２を用いたもの以外に、種々のものを採用することができる。
【００６５】
また、上記実施形態では、クリンチピン１００の把持は、吸着によって実行されていた。しかしながら、クリンチピン１００の把持態様は吸着に限られない。具体的に、空気圧で爪を開閉可能なチャックを用いて、これらの把持を行うようにしても良い。また、表面実装部品Ｐsあるいはリード部品Ｐlの把持態様についても、同様の変形が可能である。
【００６６】
また、上記実施形態では、表面実装部品Ｐsおよびリード部品Ｐlの両方を基板Ｓに取り付け可能な部品取付装置１に対して本発明を適用した場合について説明を行なった。しかしながら、例えば、表面実装部品Ｐsの基板Ｓへの取り付けを行わない部品取付装置１に対して本発明を適用することも可能である。
【００６７】
また、上記実施形態では、鉛直方向の上方から下方へ向けて電子部品Ｐは取り付けられており、換言すれば、部品取付方向Ｄは、鉛直下方を向いていた。しかしながら、部品取付方向Ｄはこれに限られず、例えば鉛直上方を向く方向であっても良い。
【００６８】
また、上記実施形態では、電子部品Ｐの取り付けとクリンチピン１００の配置とを共通の取付ヘッド６１で実行していた。しかしながら、電子部品Ｐの取り付けを行う取付ヘッド６１とは別に、クリンチピン１００の配置を行う機構を設けても構わない。
【００６９】
また、上記実施形態では、クリンチピン配置処理が作業者の手によらず自動的に実行されていた。しかしながら、クリンチピン１００の配置は作業者の手によって実行されても構わない。
【００７０】
また、上記実施形態では、クリンチピン１００は、その配置箇所を変更可能に構成されていた。しかしながら、特許文献１のように、その配置箇所が固定されているクリンチピン１００に対しても本発明を適用することもできる。
【符号の説明】
【００７１】
１…部品取付装置
３…バックアップ部
３１…バックアッププレート
６１…取付ヘッド
１００…クリンチピン
１１０…ベース部材
１２０…リード受け部材
１２３…リード受け溝
１４０…追加加工機構
１４１…外筒
１４１a…刃
１４４…基板保護部材
１７１…圧入孔
１７２…圧縮バネ
Ｄ…部品取付方向
Ｌ…作業位置
Ｐl…リード部品
ｌ…リード
Ｓ…基板
Ｓb…（基板の）裏面
Ｓf…（基板の）表面
ｈ…差込孔
Ｗa…取付箇所
Ｗb…配置箇所
【図１】
0005878082.tif 000002
【図２】
0005878082.tif 000003
【図３】
0005878082.tif 000004
【図４】
0005878082.tif 000005
【図５】
0005878082.tif 000006
【図６】
0005878082.tif 000007
【図７】
0005878082.tif 000008
【図８】
0005878082.tif 000009
【図９】
0005878082.tif 000010