(57)【要約】  部品実装プリント基板１００は、樹脂基材１０と、樹脂基材１０の少なくとも一方の実装面１０ａに実装された電子部品２０とを備える。また、樹脂基材１０に形成されたスルーホール１９内のスルーホール電極１２、裏面配線１３及び表層回路１４を備える。電子部品２０の電極２１とスルーホール電極１２とが樹脂基材１０の実装面１０ａ側で直接接合されると共に、スルーホール電極１２の電極パッド１２ｂが裏面１０ｂ側の樹脂基材１０に埋め込まれている。
2013027718.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材と、
前記樹脂基材の少なくとも一方の面に実装された電子部品と、
前記電子部品の電極と対応する位置の前記樹脂基材に貫通形成されたスルーホール電極とを備え、
前記電子部品の電極と前記スルーホール電極とが直接接合されると共に、前記樹脂基材の前記電子部品の実装面側と反対側の面に、前記スルーホール電極の電極パッドが前記樹脂基材に埋め込まれた状態で形成されている
ことを特徴とする部品実装プリント基板。
【請求項２】
前記電子部品の電極が前記樹脂基材に埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載の部品実装プリント基板。
【請求項３】
前記樹脂基材の前記電子部品の実装面側に形成された回路を更に備えることを特徴とする請求項１又は２記載の部品実装プリント基板。
【請求項４】
前記電子部品の電極形成面と前記樹脂基材の前記実装面との間に接着層が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の部品実装プリント基板。
【請求項５】
前記接着層は、前記電子部品の下側領域のみに形成されていることを特徴とする請求項４記載の部品実装プリント基板。
【請求項６】
樹脂基材にインプリントによってスルーホールを含む回路パターンを形成し、
電子部品の電極を前記回路パターンのスルーホールに合わせて位置合わせをした上で、前記電子部品を前記樹脂基材に搭載し、
前記回路パターンに導電ペーストを充填して前記樹脂基材に前記スルーホールに対応したスルーホール電極を含む配線を形成し、前記電子部品の電極と前記スルーホール電極とを直接接合すると共に、前記樹脂基材の前記電子部品の実装面側と反対側の面に、前記スルーホール電極の電極パッドを前記樹脂基材に埋め込んだ状態で形成する
ことを特徴とする部品実装プリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記電子部品を前記樹脂基材に搭載するときに、前記樹脂基材が加熱されると共に前記樹脂基材の前記電子部品の電極との接触面が加圧されつつ前記電子部品が搭載されることを特徴とする請求項６記載の部品実装プリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記電子部品の電極と前記導電ペーストとの間に金属間化合物が形成されることを特徴とする請求項６又は７記載の部品実装プリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記電子部品を前記樹脂基材に搭載するに先立って、前記電子部品の電極形成面における前記電極が形成されていない領域に接着層を形成することを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項記載の部品実装プリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記接着層は、前記電子部品の電極の電極面よりもその表面が前記電子部品の電極形成面側に凹んだ状態となるように形成されることを特徴とする請求項９記載の部品実装プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品が表面実装された部品実装プリント基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を表面に実装した部品実装プリント基板として、下記特許文献１に開示されたものが知られている。この半導体部品は、配線基板の部品実装面上に形成された電極パッドに、電子部品の電極に形成された半田バンプを接合して、両者の電気的導通を確保している。また、配線基板の部品実装面と反対側の面上に形成された電極パッドにも半田バンプを形成し、マザーボード等の実装基板と接続している。各面の電極パッドは、層間接続導体や内層配線を介して接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−４４５１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたもののように、電子部品と配線基板とを半田バンプ等を介して接続するＢＧＡ方式のような実装技術においては、半田バンプの直径が１００μｍ程度の大きさとなるため、配線基板全体の低背化が図り難いという問題がある。また、半田バンプの形成ピッチにも自身の大きさによる限界があるため、電極パッドの狭ピッチ化が図り難く、高密度配線での実装が困難であるという問題もある。【０００５】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、低背化が可能であると共に高密度実装が可能な部品実装プリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る部品実装プリント基板は、電子部品が表面実装された部品実装プリント基板であって、樹脂基材と、前記樹脂基材の少なくとも一方の面に実装された電子部品と、前記電子部品の電極と対応する位置の前記樹脂基材に貫通形成されたスルーホール電極とを備え、前記電子部品の電極と前記スルーホール電極とが直接接合されると共に、前記樹脂基材の前記電子部品の実装面側と反対側の面に、前記スルーホール電極の電極パッドが前記樹脂基材に埋め込まれた状態で形成されていることを特徴とする。【０００７】
本発明に係る部品実装プリント基板によれば、樹脂基材の実装面に実装された電子部品の電極と、樹脂基材に形成されたスルーホール電極とが、直接接合されるので、半田バンプを介してこれらを接合するものと比べて低背化が可能となると共に高密度実装が可能となる。また、樹脂基材の電子部品の実装面側と反対側の面に、スルーホール電極の電極パッドが樹脂基材に埋め込まれた状態で形成されているので、樹脂基材の面上に電極パッドが形成されたものと比べて低背化が可能となる。【０００８】
なお、本発明の一つの実施形態においては、前記電子部品の電極が前記樹脂基材に埋め込まれている。このようにすることで更なる低背化が可能である。【０００９】
また、本発明の他の実施形態においては、前記樹脂基材の前記電子部品の実装面側に形成された回路を更に備える。【００１０】
また、本発明の更に他の実施形態においては、前記電子部品の電極形成面と前記樹脂基材の前記実装面との間に接着層が形成されている。【００１１】
また、本発明の更に他の実施形態においては、前記接着層が、前記電子部品の下側領域のみに形成されている。【００１２】
本発明に係る部品実装プリント基板の製造方法は、樹脂基材にインプリントによってスルーホールを含む回路パターンを形成し、電子部品の電極を前記回路パターンのスルーホールに合わせて位置合わせをした上で、前記電子部品を前記樹脂基材に搭載し、前記回路パターンに導電ペーストを充填して前記樹脂基材に前記スルーホールに対応したスルーホール電極を含む配線を形成し、前記電子部品の電極と前記スルーホール電極とを直接接合すると共に、前記樹脂基材の前記電子部品の実装面側と反対側の面に、前記スルーホール電極の電極パッドを前記樹脂基材に埋め込んだ状態で形成することを特徴とする。【００１３】
本発明に係る部品実装プリント基板の製造方法によれば、樹脂基材にインプリントによって回路パターンを形成し、電子部品を位置合わせをした上で樹脂基材に搭載し、回路パターンに導電ペーストを充填して配線を形成しているので、電子部品の電極とスルーホール電極とを直接接合すると共に、樹脂基材の電子部品の実装面側と反対側の面に、スルーホール電極の電極パッドを樹脂基材に埋め込んだ状態で形成することができる。このため、上述のように、低背化が可能となると共に高密度実装が可能となる。【００１４】
本発明の一つの実施形態においては、前記電子部品を前記樹脂基材に搭載するときに、前記樹脂基材が加熱されると共に前記樹脂基材の前記電子部品の電極との接触面が加圧されつつ前記電子部品が搭載される。【００１５】
また、本発明の他の実施形態においては、前記電子部品の電極と前記導電ペーストとの間に金属間化合物が形成される。【００１６】
また、本発明の更に他の実施形態においては、前記電子部品を前記樹脂基材に搭載するに先立って、前記電子部品の電極形成面における前記電極が形成されていない領域に接着層を形成する。【００１７】
本発明の更に他の実施形態においては、前記接着層は、前記電子部品の電極の電極面よりもその表面が前記電子部品の電極形成面側に凹んだ状態となるように形成される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、低背化が可能であると共に高密度実装が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る部品実装プリント基板の構造を示す断面図である。
【図２】同部品実装プリント基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図３】同部品実装プリント基板を第１の製造工程順に示す断面図である。
【図４】同部品実装プリント基板を第２の製造工程順に示す断面図である。
【図５】同部品実装プリント基板の他の構造を示す断面図である。
【図６】同部品実装プリント基板の更に他の構造を示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る部品実装プリント基板の構造を示す断面図である。
【図８】同部品実装プリント基板の製造工程の一部を示すフローチャートである。
【図９】同部品実装プリント基板の電子部品を一部の製造工程順に示す断面図である。
【図１０】同部品実装プリント基板を第１の製造工程順に示す断面図である。
【図１１】同部品実装プリント基板を第２の製造工程順に示す断面図である。
【図１２】同部品実装プリント基板の電子部品を製造工程順に示す断面図である。
【図１３】同部品実装プリント基板を製造工程順に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る部品実装プリント基板及びその製造方法を詳細に説明する。
【００２１】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装プリント基板の構造を示す断面図である。第１の実施形態に係る部品実装プリント基板１００は、樹脂基材１０と、この樹脂基材１０の少なくとも一方の実装面１０ａに実装された電子部品２０とを備えている。また、部品実装プリント基板１００は、樹脂基材１０に形成されたスルーホール１９内のスルーホール電極１２、裏面配線１３及び表層回路１４を備えている。
【００２２】
樹脂基材１０は、例えば厚さ２５μｍ程度の樹脂フィルムにより構成されている。樹脂フィルムとしては、例えば熱可塑性のポリイミド、ポリオレフィン、液晶ポリマーなどからなる樹脂フィルムや、熱硬化性のエポキシ樹脂からなる樹脂フィルムなどを用いることができる。
【００２３】
電子部品２０は、ＩＣチップなどの半導体部品であり、樹脂基材１０の実装面１０ａに対向する電極形成面２１ｂに複数の実装用の電極２１が、電極形成面２１ｂと平行な電極面２１ａを備えて形成されている。スルーホール電極１２及び裏面配線１３は、インプリント型の凹凸を樹脂基材１０に押し付けて形成されたスルーホール１９を含む凹型の回路パターンに充填された導電ペーストからなる。
【００２４】
導電ペーストは、例えば、ニッケル、金、銀、亜鉛、アルミニウム、鉄、タングステンなどから選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、ビスマス、インジウム、鉛などから選択される少なくとも１種類の低融点の金属粒子とを含む。そして、導電ペーストは、これらの金属粒子に錫を成分として含有させ、エポキシ、アクリル、ウレタンなどを主成分とするバインダ成分を混合したペーストからなる。
【００２５】
このように構成された導電ペーストは、含有された錫と低融点の金属が２００℃以下で溶融し合金を形成することができ、特に銅や銀などとは金属間化合物を形成することができる特性を備える。なお、導電ペーストは、例えば粒子径がナノレベルの金、銀、銅、ニッケル等のフィラーが、上記のようなバインダ成分に混合されたナノペーストで構成することもできる。その他、導電ペーストは、上記ニッケル等の金属粒子が、上記のようなバインダ成分に混合されたペーストで構成することもできる。この場合、導電ペーストは、金属粒子同士が接触することで電気的接続が行われる特性となる。
【００２６】
スルーホール電極１２は、樹脂基材１０の実装面１０ａ側に形成された電極１２ａと、樹脂基材１０の実装面１０ａとは反対側の裏面１０ｂ側に形成された電極パッド１２ｂとを備える。裏面配線１３は、樹脂基材１０の裏面１０ｂ側に形成された配線本体部１３ａと、この配線本体部１３ａと表層回路１４とを層間接続する層間接続部１１とを有する。層間接続部１１の実装面１０ａ側には表層回路１４と接続される電極１１ａが備えられている。
【００２７】
表層回路１４は、電子部品２０の実装後に樹脂基材１０の実装面１０ａ上に、フォトリソグラフィ、印刷、インクジェットなどの方式により、パターン形成された銅などの導電部材からなる。なお、樹脂基材１０と電子部品２０とは、実装面１０ａと電極形成面２１ｂとの間に形成された接着層３０により接続されている。接着層３０は、エポキシ系樹脂を主剤としたコンポジットレジンなどからなるアンダーフィルをこれらの間に充填して形成されている。
【００２８】
なお、図示は省略するが、部品実装プリント基板１００は、裏面配線１３、接着層３０、樹脂基材１０の実装面１０ａや裏面１０ｂ側などを保護するためのソルダーレジストが形成されていてもよい。この場合、ソルダーレジストは、例えばフォトリソグラフィなどの方式によって形成される。
【００２９】
第１の実施形態に係る部品実装プリント基板１００は、このように構成されることにより、電子部品２０の電極２１とスルーホール電極１２の電極１２ａとが、半田バンプなどを介さずに直接接合される。このため、部品実装プリント基板１００全体の低背化を図ることができると共に、電極２１，１２ａの配置ピッチを狭めることができるので、高密度実装が可能となる。
【００３０】
また、裏面配線１３の配線本体部１３ａやスルーホール電極１２の電極パッド１２ｂが、樹脂基材１０の裏面１０ｂよりも樹脂基材１０の内部に埋め込まれた状態で形成されるので、更なる低背化を図ることが可能となる。
【００３１】
次に、第１の実施形態に係る部品実装プリント基板の製造方法について説明する。
図２は、部品実装プリント基板の製造工程を示すフローチャートである。図３は、部品実装プリント基板を第１の製造工程順に示す断面図である。
まず、図３（ａ）に示すように、例えば凸型の回路形状パターンや突起部を有するモールドのインプリント型４０と、熱可塑性のポリイミド樹脂フィルムからなる樹脂基材１０を準備する（ステップＳ１００）。
【００３２】
インプリント型４０は、例えば最小ライン／スペースが５μｍ／５μｍで、高さが５μｍの回路形状パターンを有したシリコン製のモールドからなる。インプリント型４０は、シリコンの他、ニッケル、銅、ダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）等により形成されていてもよく、表面にフッ素系樹脂をコーティングして易離型処理を施したものでもよい。
【００３３】
次に、図３（ｂ）に示すように、インプリント型４０を所定の温度に加熱しながら樹脂基材１０に押し付けて、回路形状パターンにより構成される回路パターンを転写する（ステップＳ１０２）。このとき、好適には樹脂基材１０を構成する樹脂材が柔らかくなる温度まで樹脂基材１０とインプリント型４０を加熱してから、回路パターンを転写する。
【００３４】
そして、図３（ｃ）に示すように、樹脂材が柔らかくなる温度以下に冷却を行って、樹脂基材１０からインプリント型４０を離型し、樹脂基材１０に凹型の回路パターン４１を形成する（ステップＳ１０４）。回路パターン４１を形成したら、図３（ｄ）に示すように、樹脂基材１０を反転させ、電子部品２０の電極２１を回路パターン４１のスルーホール１９に合わせて位置合わせ（アライメント）をした上で、電子部品２０を樹脂基材１０の実装面１０ａに搭載する（ステップＳ１０６）。
【００３５】
このステップＳ１０６においては、樹脂基材１０が熱可塑性のポリイミド樹脂フィルムからなるので、例えばガラス転移点以上の温度に加熱してから電子部品２０を搭載し、搭載後に冷却することを行う。これにより、電極２１の電極面２１ａの一部と樹脂基材１０の実装面１０ａとが接着されるので、電子部品２０を樹脂基材１０に仮接着することができる。なお、樹脂基材１０が熱硬化性の樹脂フィルムからなる場合は、加熱することにより樹脂が硬化して両者が仮接着される。
【００３６】
電子部品２０を搭載したら、図３（ｅ）に示すように、樹脂基材１０の裏面１０ｂ側から、回路パターン４１内にめっき、インクジェット、印刷等により導電ペーストを充填して、スルーホール電極１２や裏面配線１３を形成する（ステップＳ１０８）。これにより、電子部品２０の電極２１とスルーホール電極１２とが直接接合される。
【００３７】
なお、上記ステップＳ１０８においては、樹脂基材１０の各面１０ａ，１０ｂからはみ出した導電ペーストの余剰部分は、エッチング等により除去しておく。これにより、スルーホール電極１２の電極パッド１２ｂや裏面配線１３の配線本体部１３ａを、樹脂基材１０の裏面１０ｂとフラットな状態に形成することができる。
【００３８】
その後、図３（ｆ）に示すように、樹脂基材１０の実装面１０ａ側に、裏面配線１３と接続される表層回路１４を、フォトリソグラフィ、印刷、インクジェット等により形成する（ステップＳ１１０）。最後に、図３（ｇ）に示すように、電子部品２０の実装部分に充填装置３１などを用いてアンダーフィルを充填し、電極形成面２１ｂと実装面１０ａとの間に接着層３０を形成して（ステップＳ１１２）、電子部品２０を樹脂基材１０に本接着し、部品実装プリント基板１００を製造する。
【００３９】
このように製造される第１の実施形態に係る部品実装プリント基板１００は、上述したように低背化を図ることができ、高密度実装が可能となる。なお、上記ステップＳ１１０及びＳ１１２の処理は、順序を入れ替えて行われてもよい。また、部品実装プリント基板１００は、次のように製造されてもよい。
【００４０】
図４は、部品実装プリント基板を第２の製造工程順に示す断面図である。すなわち、この第２の製造工程は、上記第１の製造工程におけるステップＳ１０４とステップＳ１０６の順序を入れ替えた点を特徴としている。具体的には、図４（ａ）に示すように、まず、インプリント型４０と樹脂基材１０とを準備し、図４（ｂ）に示すように、インプリント型４０を樹脂基材１０に押し付けて、回路パターンを転写する。
【００４１】
次に、図４（ｃ）に示すように、樹脂基材１０をインプリント型４０を付けたまま反転させ、電極２１をスルーホール１９に合わせて位置合わせして、電子部品２０を樹脂基材１０の実装面１０ａに搭載し、電極面２１ａの一部と実装面１０ａとを接着して電子部品２０を樹脂基材１０に仮接着する。
【００４２】
そして、図４（ｄ）に示すように、樹脂基材１０からインプリント型４０を離型して凹型の回路パターン４１を形成し、図４（ｅ）に示すように、回路パターン４１内に導電ペーストを充填して、スルーホール電極１２や裏面配線１３を形成し、電子部品２０の電極２１とスルーホール電極１２とを直接接合する。
【００４３】
次に、図４（ｆ）に示すように、樹脂基材１０の実装面１０ａ側に表層回路１４を形成し、図４（ｇ）に示すように、アンダーフィルを充填して接着層３０を形成し、電子部品２０を樹脂基材１０に本接着する。このように、第２の製造工程では、インプリント型４０を樹脂基材１０から離型する前に電子部品２０を搭載するようにしているので、搭載時における樹脂基材１０に形成した回路パターン４１の型崩れをより確実に防止することができる。この第２の製造工程においても、表層回路１４の形成処理と接着層３０の形成処理とを順序を入れ替えて行うようにしてもよい。
【００４４】
なお、部品実装プリント基板１００は、次のような構造であってもよい。図５は、部品実装プリント基板の他の構造を示す断面図、図６は、部品実装プリント基板の更に他の構造を示す断面図である。図５に示すように、本例の部品実装プリント基板１００Ａは、樹脂基材１０の実装面１０ａ側に表層回路１４を有さず、裏面１０ｂ側に裏面配線１３やスルーホール電極１２の電極パッド１２ｂ等が形成されたいわゆる片面配線構造を採用している。片面配線構造とすれば、層間接続部１１も不要となるため、材料費や工程数を削減することができるので、低コストとしながらも低背化と高密度実装を可能とすることができる。
【００４５】
また、図５に示す部品実装プリント基板１００Ａは、電子部品２０の電極２１が、樹脂基材１０に埋め込まれている点が、図１に示すものと相違している。この場合、樹脂基材１０と接触する電子部品２０の電極２１の接触面積が大きいので、より確実に電子部品２０を樹脂基材１０に仮接着することができる。電極２１を埋め込むには、電子部品２０の樹脂基材１０への搭載時に、加熱温度や加圧力を適宜変更すればよい。
【００４６】
図６は、電子部品２０の電極２１を、樹脂基材１０側に完全に埋め込んだ部品実装プリント基板１００Ｂを示している。この例では、図示のように、電極２１と樹脂基材１０との結合力及び電極２１とスルーホール電極１２との結合力によって樹脂基材１０と電子部品２０とを結合してもよいし、電子部品２０の周囲にのみ、接着層３０を形成するようにしてもよい。
【００４７】
［第２の実施形態］
図７は、本発明の第２の実施形態に係る部品実装プリント基板の構造を示す断面図である。第２の実施形態に係る部品実装プリント基板１００Ｃは、第１の実施形態に係る部品実装プリント基板１００と、接着層３０の構造や形成工程が相違している。すなわち、接着層３０が、電子部品２０の下側領域のみに形成され、第１の実施形態に係る部品実装プリント基板１００の接着層３０のように、アンダーフィルが電子部品２０の外側にはみ出ることはない。
【００４８】
これにより、第１の実施形態に係る部品実装プリント基板１００と同様の作用効果を有すると共に、樹脂基材１０の実装面１０ａにおける接着層３０のはみ出る部分をなくして電子部品２０の実装面積を減らすことができるので、結果的に実装面１０ａ側の実装面積を増加させることができる。
【００４９】
次に、第２の実施形態に係る部品実装プリント基板の製造方法について説明する。
図８は、部品実装プリント基板の製造工程の一部を示すフローチャートである。図９は、部品実装プリント基板の電子部品を一部の製造工程順に示す断面図であり、図１０は、部品実装プリント基板を第１の製造工程順に示す断面図である。
【００５０】
まず、図１０に示す部品実装プリント基板１００Ｃの主製造工程とは別に、図９（ａ）に示すように、電極形成面２１ｂに複数の電極２１が形成された電子部品２０を準備し、図９（ｂ）に示すように、この電子部品２０の電極形成面２１ｂに接着剤を塗布（或いはラミネート）する（ステップＳ１２０）。
【００５１】
このステップＳ１２０にて塗布或いはラミネートされる接着剤は、上記のような熱可塑性樹脂や半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる液状或いはフィルム状の接着剤が好適である。そして、図９（ｃ）に示すように、電極２１の電極面２１ａが露出すると共に接着剤が電子部品２０の側面からはみ出ないようにエッチングや研磨等を実施して、平滑化処理を行う（ステップＳ１２２）。こうして接着層３０が形成された電子部品２０を準備しておく。
【００５２】
そして、図１０（ａ）に示すように、インプリント型４０と樹脂基材１０とを準備し、図１０（ｂ）に示すように、インプリント型４０を樹脂基材１０に押し付けて、回路パターンを転写する。その後、図１０（ｃ）に示すように、樹脂基材１０からインプリント型４０を離型し、樹脂基材１０に凹型の回路パターン４１を形成する。
【００５３】
次に、図１０（ｄ）に示すように、樹脂基材１０を反転させ、電子部品２０を位置合わせした上で、電子部品２０を実装面１０ａに搭載し、電極２１の電極面２１ａの一部と樹脂基材１０の実装面１０ａとを接着すると共に接着層３０により電子部品２０を樹脂基材１０に本接着する。また、図１０（ｅ）に示すように、回路パターン４１内に導電ペーストを充填して、スルーホール電極１２や裏面配線１３を形成し、電子部品２０の電極２１とスルーホール電極１２とを直接接合する。
【００５４】
最後に、図１０（ｆ）に示すように、樹脂基材１０の実装面１０ａ側に表層回路１４を形成し、部品実装プリント基板１００Ｃを製造する。このように製造される第２の実施形態に係る部品実装プリント基板１００Ｃは、第１の実施形態と同様に低背化を図ることができ、高密度実装が可能となると共に、実装面１０ａ側の高密度実装も可能となる。また、部品実装プリント基板１００Ｃは、次のように製造されてもよい。
【００５５】
図１１は、部品実装プリント基板を第２の製造工程順に示す断面図である。この第２の製造工程は、図１０に示した第１の製造工程におけるインプリント型４０の離型処理と電子部品２０の搭載処理との順序を入れ替えた点を特徴としている。すなわち、接着層３０が形成された電子部品２０を準備しておいて、図１１（ａ）に示すように、まず、インプリント型４０と樹脂基材１０とを準備し、図１１（ｂ）に示すように、インプリント型４０を樹脂基材１０に押し付けて、回路パターンを転写する。
【００５６】
次に、図１１（ｃ）に示すように、樹脂基材１０を反転させ、位置合わせをしてから、電子部品２０を樹脂基材１０の実装面１０ａに搭載し、電極面２１ａの一部と実装面１０ａとを接着しつつ接着層３０により電子部品２０を樹脂基材１０に本接着する。そして、図１１（ｄ）に示すように、樹脂基材１０からインプリント型４０を離型して凹型の回路パターン４１を形成し、図１１（ｅ）に示すように、回路パターン４１内に導電ペーストを充填して、スルーホール電極１２や裏面配線１３を形成し、電子部品２０の電極２１とスルーホール電極１２とを直接接合する。
【００５７】
最後に、図１１（ｆ）に示すように、樹脂基材１０の実装面１０ａ側に表層回路１４を形成して、部品実装プリント基板１００Ｃを製造する。このように、第２の製造工程では、インプリント型４０を樹脂基材１０から離型する前に電子部品２０を搭載するようにしているので、搭載時における樹脂基材１０に形成した回路パターン４１の型崩れをより確実に防止することができる。
【００５８】
第２の実施形態に係る部品実装プリント基板は、次のように製造されてもよい。図１２は、部品実装プリント基板の電子部品を製造工程順に示す断面図、図１３は、部品実装プリント基板を製造工程順に示す断面図である。まず、図１３に示す部品実装プリント基板１００Ｄの主製造工程とは別に、図１２（ａ）に示すように、電極形成面２１ｂに複数の電極２１が形成された電子部品２０を準備し、図１２（ｂ）に示すように、この電子部品２０の電極形成面２１ｂに接着剤を塗布（或いはラミネート）して接着層３０を形成する。
【００５９】
ここで塗布或いはラミネートされる接着剤は、上述したような熱可塑性樹脂や半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる液状或いはフィルム状の接着剤を用いることができる。そして、図１２（ｃ）に示すように、エッチングやアッシング等により、接着層３０が電子部品２０の側面からはみ出ないようにすると共に、接着層３０の表面を電極２１の電極面２１ａよりも電極形成面２１ｂ側に凹んだ状態に設けて、電極２１が突出するように接着層３０を形成する。
【００６０】
そして、図１３（ａ）に示すように、インプリント型４０と樹脂基材１０とを準備し、図１３（ｂ）に示すように、インプリント型４０を樹脂基材１０に押し付けて、回路パターンを転写する。その後、図１３（ｃ）に示すように、樹脂基材１０からインプリント型４０を離型し、樹脂基材１０に凹型の回路パターン４１を形成する。
【００６１】
次に、図１３（ｄ）に示すように、樹脂基材１０を反転させ、電子部品２０を位置合わせした上で、電子部品２０を実装面１０ａに電極２１が樹脂基材１０に埋め込まれるように加熱加圧して搭載し、同時に接着層３０により電子部品２０を樹脂基材１０に本接着する。この場合、上述したように、樹脂基材１０と接触する電子部品２０の電極２１の接触面積が大きいので、より確実に電子部品２０を樹脂基材１０に本接着することができる。そして、図１３（ｅ）に示すように、回路パターン４１内に導電ペーストを充填して、スルーホール電極１２や裏面配線１３を形成し、電子部品２０の電極２１とスルーホール電極１２とを直接接合する。
【００６２】
最後に、図１３（ｆ）に示すように、樹脂基材１０の実装面１０ａ側に表層回路１４を形成し、部品実装プリント基板１００Ｄを製造する。このようにして第２の実施形態に係る部品実装プリント基板１００Ｄを製造しても、第１の実施形態と同様に低背化を図ることができ、高密度実装が可能となると共に、実装面１０ａ側の高密度実装も可能となる。
【符号の説明】
【００６３】
１０        樹脂基材
１０ａ      実装面
１０ｂ      裏面
１１        層間接続部
１１ａ      電極
１２        スルーホール電極
１２ａ      電極
１２ｂ      電極パッド
１３        裏面配線
１３ａ      配線本体部
１４        表層回路
１９        スルーホール
２０        電子部品
２１        電極
２１ａ      電極面
２１ｂ      電極形成面
３０        接着層
３１        充填装置
４０        インプリント型
４１        回路パターン
１００      部品実装プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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