(57)【要約】  積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定する積層型電子部品の積層方向判定方法、積層方向判定装置、積層型電子部品の導体層の積層方向を一定方向に揃える積層型電子部品連の製造方法、及び積層型電子部品連の製造装置を提供する。積層型電子部品の積層方向判定装置（３）は、測定手段（１１、１２）と、判定手段（１３）と、を備えている。測定手段（１１、１２）は、導体層と非導体層とが積層された積層型電子部品（２００）を観察するための観察面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を取得する。判定手段（１３）は、測定条件に応じた閾値を設定し、この閾値と測定値とを比較し、その比較結果に基づいて積層型電子部品（２００）の導体層の積層方向を判定する。
2013005841.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と非導体層とが積層された積層型電子部品を観察するための観察面を含む領域から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を、予め設定した測定条件で取得する測定工程と、
前記測定条件に応じた閾値を設定し、この閾値と前記測定値とを比較し、その比較結果に基づいて前記積層型電子部品の導体層の積層方向を判定する判定工程と、
を備えた積層型電子部品の積層方向判定方法。
【請求項２】
前記測定値は、前記観察面の第１の領域と、前記第１の領域と異なる第２の領域と、のそれぞれから検出される検出値の差分である、請求項１に記載の積層型電子部品の積層方向判定方法。
【請求項３】
前記第１の領域は、直方体形状である前記積層型電子部品の長手方向の辺を挟んで隣接する二面の一方の面であり、
前記第２の領域は、前記二面の他方の面である、請求項２に記載の積層型電子部品の積層方向判定方法。
【請求項４】
前記第１の領域は、前記積層型電子部品の外部電極を除く領域であり、
前記第２の領域は、前記積層型電子部品以外の領域である、請求項２に記載の積層型電子部品の積層方向判定方法。
【請求項５】
前記第１の領域は、前記積層型電子部品の姿勢により赤外線エネルギー量が変化する領域であり、
前記第２の領域は、前記積層型電子部品の姿勢にかかわらず赤外線エネルギー量が変化しない、積層型電子部品上の領域である、請求項２に記載の積層型電子部品の積層方向判定方法。
【請求項６】
前記測定条件は、前記積層型電子部品に対する加熱の有無、加熱方向、または加熱温度の少なくともいずれか１つを含む、請求項１乃至５のいずれかに記載の積層型電子部品の積層方向判定方法。
【請求項７】
前記閾値は、
被測定対象の積層型電子部品と形状及び特性が同等であり、導体層の積層方向が既知の基準積層型電子部品を、前記測定条件で測定した場合に、前記基準積層型電子部品の観察面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値に基づいて設定される、請求項１乃至６のいずれかに記載の積層型電子部品の積層方向判定方法。
【請求項８】
前記測定工程における前記積層型電子部品は、常温よりも高い温度状態である、請求項１乃至７のいずれかに記載の積層型電子部品の積層方向判定方法。
【請求項９】
前記測定工程は、
前記積層型電子部品の観察面の熱画像を撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップで撮像した熱画像に基づいて、前記測定値を取得するステップと、
を備えた、請求項１乃至８のいずれかに記載の積層型電子部品の積層方向判定方法。
【請求項１０】
前記測定値は温度である、請求項１乃至９のいずれかに記載の積層型電子部品の積層方向判定方法。
【請求項１１】
導体層と非導体層とが積層された積層型電子部品を観察するための観察面を含む領域から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を、予め設定した測定条件で取得する測定手段と、
前記測定条件に応じた閾値を設定し、この閾値と前記測定値とを比較し、その比較結果に基づいて前記積層型電子部品の前記導体層の積層方向を判定する判定手段と、
を備えた積層型電子部品の積層方向判定装置。
【請求項１２】
前記測定値は、前記観察面の第１の領域と、前記第１の領域と異なる第２の領域と、のそれぞれから検出される検出値の差分である、請求項１１に記載の積層型電子部品の積層方向判定装置。
【請求項１３】
前記第１の領域は、直方体形状である前記積層型電子部品の長手方向の辺を挟んで隣接する二面の一方の面であり、
前記第２の領域は、前記二面の他方の面である、請求項１２に記載の積層型電子部品の積層方向判定装置。
【請求項１４】
前記第１の領域は、前記積層型電子部品の外部電極を除く領域であり、
前記第２の領域は、前記積層型電子部品以外の領域である、請求項１２に記載の積層型電子部品の積層方向判定装置。
【請求項１５】
前記第１の領域は、前記積層型電子部品の姿勢により赤外線エネルギー量が変化する領域であり、
前記第２の領域は、前記積層型電子部品の姿勢にかかわらず赤外線エネルギー量が変化しない、積層型電子部品上の領域である、請求項１２に記載の積層型電子部品の積層方向判定装置。
【請求項１６】
積層型電子部品を搬送する搬送手段を備え、
前記測定手段は、赤外線を透過するカバー部材を介して、搬送中の積層型電子部品の観察面を含む領域から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を測定する手段である、請求項１１乃至１５のいずれかに記載の積層型電子部品の積層方向判定装置。
【請求項１７】
前記カバー部材は、前記搬送中の積層型電子部品と間隔を開けて設置された、請求項１６に記載の積層型電子部品の積層方向判定装置。
【請求項１８】
前記カバー部材は、前記積層型電子部品と対向する面に保護被膜が形成された、請求項１６または１７に記載の積層型電子部品の積層方向判定装置。
【請求項１９】
積層型電子部品を搬送する搬送手段を備え、
前記測定手段は、前記積層型電子部品の幅よりも小さな貫通孔が形成されたカバー部材を介して、搬送中の前記積層型電子部品の観察面を含む領域から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を取得する手段である、請求項１１乃至１８のいずれかに記載の積層型電子部品の積層方向判定装置。
【請求項２０】
複数の収納部を備えた基材に収納された積層型電子部品連の製造方法であって、
請求項１乃至１０のいずれかに記載の積層型電子部品の積層方向判定方法により、前記導体層が特定の積層方向であると判定された複数の積層型電子部品を選別する選別工程と、
前記複数の収納部に、前記選別工程により選別された前記複数の積層型電子部品を、前記導体層が前記特定の積層方向に統一された状態でそれぞれ収納する収納工程と、
を備えた積層型電子部品連の製造方法。
【請求項２１】
前記判定工程において判定した前記導体層の積層方向が特定の積層方向と異なる方向の場合、前記積層型電子部品の姿勢を前記積層方向が前記特定の積層方向になるように変更する工程を備えた、請求項２０に記載の積層型電子部品連の製造方法。
【請求項２２】
複数の収納部を備えた基材に収納された積層型電子部品連の製造装置であって、
請求項１１乃至１９のいずれかに記載の積層型電子部品の積層方向判定装置により、前記導体層が特定の積層方向であると判定された複数の積層型電子部品を選別する選別手段と、
前記複数の収納部に、前記選別手段が選別した前記複数の積層型電子部品を、前記導体層が前記特定の積層方向に統一された状態でそれぞれ収納する収納手段と、
を備えた積層型電子部品連の製造装置。
【請求項２３】
前記判定手段が判定した前記導体層の積層方向が特定の積層方向と異なる方向の場合、前記第１の積層型電子部品の姿勢を前記積層方向が前記特定の積層方向となるように変更する方向変更手段を備えた請求項２２に記載の積層型電子部品連の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層型電子部品の内部に積層された導体層の積層方向を判定する積層方向判定方法、積層方向判定装置、積層型電子部品の導体層の積層方向を一定方向に揃える積層型電子部品連の製造方法、及び積層型電子部品連の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品には、ＬＥＤなどのように極性を有するものがある。このような電子部品は、検査時や実装時には、極性を一定の方向に揃えておく必要がある。【０００３】
そこで、従来、電子部品の整列装置の発明が開示されている（特許文献１参照。）。この整列装置は、容器から搬送路に沿って移動する電子部品の外観をカメラで撮影し、外観上の特徴である極性表示に基づいて電子部品の極性の方向を判定する。そして、極性の方向が異なる電子部品を搬送路から排除して容器に戻すことで、電子部品の極性を一定方向に揃える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３３２１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１（Ａ）に示すように、積層型電子部品である積層セラミックコンデンサは、その極性が無く、導体層である内部電極２０５と非導体層であるセラミック誘電体２１０を交互に積層した構造である。積層セラミックコンデンサ２００は、このような構造であるため、プリント基板に実装したときの実装方向により、曲げ許容値やはんだ収縮によるストレス許容値などが異なる。すなわち、図１（Ｂ），図１（Ｃ）に示すように、積層セラミックコンデンサ２００の導体層の積層方向を一定方向に揃えずにプリント基板２３０に実装すると、製品の品質がばらつく。この問題は、積層型電子部品全般において発生するので、製品の品質を安定させるためには、積層型電子部品の導体層の積層方向を部品実装前に判定しておく必要がある。【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の整列装置では、外観上際立った特徴がない積層型電子部品については、内部に積層された導体層の積層方向を判定できない。例えば、図１（Ａ）に示すような直方体形状の積層セラミックコンデンサ２００の場合、その高さｔと幅Ｗとの差が僅かであると、外観からは導体層の積層方向を全く判定できない。【０００７】
そこで、本発明は、積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定する積層型電子部品の積層方向判定方法、積層方向判定装置、積層型電子部品の導体層の積層方向を一定方向に揃える積層型電子部品連の製造方法、及び積層型電子部品連の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）この発明の積層型電子部品の積層方向判定方法は、測定工程と、判定工程と、を備えている。測定工程では、導体層と非導体層とが積層された積層型電子部品を観察するための観察面を含む領域から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を、予め設定した測定条件で取得する。判定工程では、測定条件に応じた閾値を設定し、この閾値と測定値とを比較し、その比較結果に基づいて積層型電子部品の導体層の積層方向を判定する。【０００９】
積層型電子部品には、その外面から検出される赤外線エネルギー量が、加熱の有無、加熱方向、加熱温度などの測定条件と、導体層の積層方向と、によって異なるという特性がある。例えば、積層型電子部品を非加熱のときには、その観察面が導体層に対し平行な方が、その観察面が導体層に対し垂直であるよりも検出される赤外線エネルギー量に関する測定値が大きい。また、積層型電子部品の下面を例えば５０℃で加熱し、上面を観察面としたときには、観察面が導体層に対し平行である方が、観察面が導体層に対し垂直であるよりも検出される赤外線エネルギー量に関する測定値が小さい。このような特性を利用することで、積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定できる。【００１０】
（２）（１）において、観察面を含む領域から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値は、観察面の第１の領域と、第１の領域と異なる第２の領域と、のそれぞれから検出される検出値の差分である。【００１１】
積層型電子部品では、前記のように、測定条件によって、導体層に対し平行な面と導体層に対し垂直な面とで、検出される赤外線エネルギー量に関する測定値が異なる。積層型電子部品には、このような特性があるので、観察面の第１の領域と、第１の領域と異なる第２の領域と、のそれぞれから検出される検出値の差分を求めて、その差分と予め設定した閾値とを比較することで、積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定できる。【００１２】
（３）（２）において、第１の領域は、直方体形状である積層型電子部品の長手方向の辺を挟んで隣接する二面の一方の面である。第２の領域は、直方体形状である積層型電子部品の長手方向の辺を挟んで隣接する二面の他方の面である。【００１３】
この構成では、直方体形状である積層型電子部品の長手方向の辺を挟んで隣接する二面は、導体層に対し平行な面と導体層に対し垂直な面である。この二面は、導体層の積層方向が異なるので、測定条件に応じて、各面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値が異なる。そのため、各面の検出値の差分を算出して、測定値に応じて設定した閾値と比較することで、積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定できる。【００１４】
（４）（２）において、第１の領域は、積層型電子部品の外部電極を除く領域である。第２の領域は、積層型電子部品以外の領域である。【００１５】
積層型電子部品や搬送ブロックに温度変化があった場合、初期設定の閾値のままでは、正しく判定できないことがある。このような場合、積層型電子部品の周囲にある、積層型電子部品以外の部材も、積層型電子部品と同様に温度が変化するので、これを利用して測定を行う。すなわち、積層型電子部品の外部電極を除く領域における赤外線エネルギー量に関する測定値と、積層型電子部品以外の領域において取得した赤外線エネルギー量に関する測定値と、の差分を求める。例えば、量産工程では、カメラで同時に撮像されるロータリ円板を第２の領域に設定することで、その赤外線エネルギー量を基準値として、積層型電子部品の第１の領域における赤外線エネルギー量を相対的な値として求めることができる。このように、積層型電子部品や搬送ブロックの温度変化の影響をキャンセルすることができるので、積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定できる。【００１６】
（５）（２）において、第１の領域は、積層型電子部品の姿勢により赤外線エネルギー量が変化する領域である。第２の領域は、積層型電子部品の姿勢にかかわらず赤外線エネルギー量が変化しない、積層型電子部品上の領域である。【００１７】
この構成では、第２の領域において取得した赤外線エネルギー量に関する測定値を基準値として、赤外線エネルギー量の相対値を求める。例えば、外部電極やサイドマージンの領域などは、積層型電子部品の姿勢にかかわらず赤外線エネルギー量が変化しないので、この領域において取得した赤外線エネルギー量に関する測定値を基準値として、赤外線エネルギー量の相対値を求めることで、積層型電子部品や搬送ブロックの温度変化の影響をキャンセルすることができる。したがって、積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定できる。【００１８】
（６）（１）乃至（５）のいずれかにおいて、赤外線エネルギー量に関する測定値を取得するために、予め設定した測定条件は、積層型電子部品に対する加熱の有無、加熱方向、または加熱温度の少なくともいずれか１つを含んでいる。【００１９】
積層型電子部品を観察するための観察面を含む領域から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値は、予め設定した測定条件に応じて閾値を変更することで導体層の積層方向を判定できる。例えば、積層型電子部品を加熱しないときには、導体層に対し平行な面の方が垂直な面よりも赤外線エネルギー量に関する測定値が大きい。また、積層型電子部品の上面を観察面に設定して、積層型電子部品の下面（底面）を例えば５０℃で加熱したときには、導体層に対して垂直な面の方が、平行な面よりも赤外線エネルギー量に関する測定値が大きい。また、積層型電子部品の上面を観察面に設定して、積層型電子部品の上面を加熱したときには、導体層に対して平行な面の方が、垂直な面よりも赤外線エネルギー量に関する測定値が大きい。このように、予め設定した測定条件により、導体層に対する平行な面と垂直な面の赤外線エネルギー量に関する測定値が異なる。そのため、測定条件に応じて閾値を変更することで、より正確に積層型電子部品の導体層の積層方向を判定できる。【００２０】
（７）（１）乃至（６）のいずれかにおいて、閾値は、被測定対象の積層型電子部品と形状及び特性が同等であり、導体層の積層方向が既知の基準積層型電子部品を、測定条件で測定した場合に、基準積層型電子部品の観察面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値に基づいて設定される。【００２１】
この構成では、導体層の積層方向が既知の基準積層型電子部品を用いて、観察面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値の閾値を加工せずに設定することができる。これにより、閾値と測定値を比較することで、導体層に対して平行な面と垂直な面のいずれであるかを正確に判定できる。【００２２】
（８）（１）乃至（７）のいずれかにおいて、測定工程における積層型電子部品は、常温よりも温度の高い状態であることが好ましい。【００２３】
積層型電子部品を加熱すると、積層型電子部品の各面から検出される赤外線エネルギー量が増大し、積層型電子部品の導体層に対し平行な面と垂直な面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値自体が大きくなり、条件によっては測定値の差分を大きくできる。そのため、積層型電子部品の導体層の積層方向を容易に判定できる。【００２４】
（９）測定工程は、撮像ステップと、観察面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を取得するステップを備えている。撮像ステップでは、積層型電子部品の観察面の熱画像を撮像する。観察面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を取得するステップでは、撮像ステップで撮像した熱画像に基づいて、積層型電子部品の観察面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を取得する。【００２５】
積層型電子部品の観察面の熱画像を撮像することで、観察面から検出される赤外線エネルギー量に応じた画像を得られる。これにより、観察面から検出される赤外線エネルギー量を平均化するといった処理が可能となり、赤外線エネルギー量に多少のばらつきがあったとしても、積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定できる。【００２６】
（１０）この発明の積層型電子部品の積層方向判定方法では、積層型電子部品の観察面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値として、温度を用いる。観察面の温度は、赤外線カメラや放射温度計などを用いることで測定が容易である。したがって、積層型電子部品の導体層の積層方向を容易に判定できる。【００２７】
（１１）この発明の積層型電子部品の積層方向判定装置は、測定手段と、判定手段と、を備えている。測定手段は、導体層と非導体層とが積層された積層型電子部品を観察するための観察面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を取得する。判定手段は、測定条件に応じた閾値を設定し、この閾値と測定値とを比較し、その比較結果に基づいて積層型電子部品の導体層の積層方向を判定する。【００２８】
積層型電子部品の積層方向判定装置は、観察面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値に基づいて積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定できる。【００２９】
（１２）（１１）において、観察面を含む領域から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値は、観察面の第１の領域と、第１の領域と異なる第２の領域と、のそれぞれから検出される検出値の差分である。【００３０】
積層型電子部品は、測定条件によって、導体層に対し平行な面と導体層に対し垂直な面とで、検出される赤外線エネルギー量に関する測定値が異なる。積層型電子部品の積層方向判定装置は、このような特性に基づいて、観察面における第１の領域の検出値と第２の領域の検出値との差分を求めて、その差分と予め設定した閾値とを比較する。これにより、測定条件に応じて、積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定できる。【００３１】
（１３）（１２）において、第１の領域は、直方体形状である積層型電子部品の長手方向の辺を挟んで隣接する二面の一方の面である。第２の領域は、直方体形状である積層型電子部品の長手方向の辺を挟んで隣接する二面の他方の面である。【００３２】
積層型電子部品の隣接する二面である、導体層に対し平行な面と導体層に対し垂直な面は、導体層の積層方向が異なるので、測定条件に応じて、検出される赤外線エネルギー量に関する測定値がそれぞれ異なる。積層型電子部品の積層方向判定装置は、このような特性に基づいて、上記二面の検出値の差分を算出して、測定値に応じて設定した閾値と比較することで、積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定できる。【００３３】
（１４）（１２）において、第１の領域は、積層型電子部品の外部電極を除く領域である。第２の領域は、積層型電子部品以外の領域である。【００３４】
周囲の温度変化などにより積層型電子部品や搬送ブロックに大きな温度変化があった場合、初期設定の閾値のままでは、正しく判定できないことがある。このような場合、積層型電子部品の周囲にある、積層型電子部品以外の部材も、積層型電子部品と同様に温度が変化するので、これを利用して測定を行う。すなわち、積層型電子部品の外部電極を除く領域における赤外線エネルギー量に関する測定値と、積層型電子部品以外の領域において取得した赤外線エネルギー量に関する測定値と、の差分を求める。例えば、量産工程では、カメラで同時に撮像されるロータリ円板を第２の領域に設定することで、その赤外線エネルギー量を基準値として、積層型電子部品の第１の領域における赤外線エネルギー量を相対的な値として求めることができる。このように、積層型電子部品や搬送ブロックの温度変化の影響をキャンセルすることができるので、積層型電子部品の積層方向判定装置は、積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定できる。【００３５】
（１５）（１２）において、第１の領域は、積層型電子部品の姿勢により赤外線エネルギー量が変化する領域である。第２の領域は、積層型電子部品の姿勢にかかわらず赤外線エネルギー量が変化しない、積層型電子部品上の領域である。【００３６】
この構成では、第２の領域において取得した赤外線エネルギー量に関する測定値を基準値として、赤外線エネルギー量の相対値を求める。例えば、外部電極やサイドマージンの領域などは、積層型電子部品の姿勢にかかわらず赤外線エネルギー量が変化しない。積層型電子部品の積層方向判定装置は、この領域において取得した赤外線エネルギー量に関する測定値を基準値として、赤外線エネルギー量の相対値を求めるので、積層型電子部品や搬送ブロックの温度変化の影響をキャンセルすることができる。したがって、積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定できる。【００３７】
（１６）（１１）乃至（１５）のいずれかにおいて、積層型電子部品を搬送する搬送手段を備えている。また、測定手段は、赤外線を透過するカバー部材を介して、搬送中の積層型電子部品の観察面を含む領域から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を測定する。【００３８】
搬送中の積層型電子部品について、積層型電子部品の面から検出される赤外線エネルギー量を測定しているときに、振動等により飛び上がったり落下したりしても、カバー部材により、飛び上がりや、落下による破損を防止できる。これにより、赤外線エネルギー量の測定手段が破損するのを防止できる。【００３９】
（１７）（１６）において、カバー部材は、搬送中の積層型電子部品と間隔を開けて設置されている。【００４０】
カバー部材と積層型電子部品が接触すると、熱の伝搬に関して、放射よりも熱伝導の方が支配的となり、積層型電子部品から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値の測定が困難になる。しかし、積層型電子部品と非接触のカバー部材を介して、赤外線エネルギー量に関する測定値を測定することで、積層型電子部品の面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を問題なく測定できる。【００４１】
（１８）（１６）または（１７）において、カバー部材は、積層型電子部品と対向する面に保護被膜が形成されている。【００４２】
カバー部材の、積層型電子部品と対向する面に保護被膜が形成されているので、積層型電子部品が搬送中に振動により飛び上がって、カバー部材に当たったとしても、カバー部材が傷ついたり摩耗したりするのを防止できる。【００４３】
（１９）（１１）乃至（１８）のいずれかにおいて、積層型電子部品を搬送する搬送手段を備えている。また、測定手段は、積層型電子部品の幅よりも小さな貫通孔が形成されたカバー部材を介して、搬送中の積層型電子部品の観察面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を取得する。【００４４】
カバー部材には、貫通孔が形成されているので、カバー部材に傷がついて積層型電子部品の面から検出される赤外線エネルギー量の測定が困難になったとしても、貫通孔を介して赤外線エネルギー量を測定できる。また、貫通孔を介して赤外線エネルギー量を測定できるので、赤外線を透過しない材料によりカバー部材を形成することができ、安価な材料を使用してコストを抑制できる。また、貫通孔は積層型電子部品の幅よりも小さいので、貫通孔に積層型電子部品がはまり込むことがない。【００４５】
（２０）この発明の複数の収納部を備えた基材に収納された積層型電子部品連の製造方法は、選別工程と、収納工程と、を備えている。選別工程は、（１）乃至（１０）のいずれかに記載の積層型電子部品の積層方向判定方法により、導体層が特定の積層方向であると判定された複数の積層型電子部品を選別する。収納工程は、複数の収納部に、選別工程により選別された複数の積層型電子部品を、導体層が特定の積層方向に統一された状態でそれぞれ収納する。【００４６】
この構成では、導体層が特定の積層方向であると判定された複数の積層型電子部品を、導体層が特定の積層方向に統一された状態で複数の収納部を備えた基材に収納する。そのため、この積層型電子部品連に収納された積層型電子部品を使用することで、積層型電子部品を実装したときに導体層の積層方向を統一することができる。したがって、この積層型電子部品を実装した製品の品質を安定させることができる。【００４７】
（２１）（２０）において、判定工程において判定した導体層の積層方向が特定の方向と異なる方向の場合、積層型電子部品の姿勢を導体層の積層方向が特定の方向となるように変更する工程を備える。【００４８】
積層型電子部品の導体層の積層方向を判定した結果を用いることで、積層型電子部品の姿勢を導体層の積層方向が特定の方向になるように揃えることができる。これにより、積層型電子部品の検査結果の信頼性が向上する。また、積層型電子部品を実装した製品の特性を揃えることができる。【００４９】
（２２）この発明の複数の収納部を備えた基材に収納された積層型電子部品連の製造装置は、選別手段と、収納手段と、を備えている。選別手段は、（１１）乃至（１９）のいずれかに記載の積層型電子部品の積層方向判定装置により、導体層が特定の積層方向であると判定された複数の積層型電子部品を選別する。収納手段は、複数の収納部に、選別手段により選別された複数の積層型電子部品を、導体層が特定の積層方向に統一された状態でそれぞれ収納する。【００５０】
この構成では、導体層が特定の積層方向であると判定された複数の積層型電子部品を、導体層が特定の積層方向に統一された状態で複数の収納部を備えた基材に収納する。そのため、この積層型電子部品連の製造装置に製造された積層型電子部品連を使用することで、積層型電子部品を実装したときに導体層の積層方向を統一することができる。したがって、この積層型電子部品を実装した製品の品質を安定させることができる。【００５１】
（２３）（２２）において、方向変更手段を備えている。方向変更手段は、判定手段が判定した導体層の積層方向が特定の積層方向と異なる方向の場合、第１の積層型電子部品の姿勢を積層方向が特定の積層方向となるように変更する。【００５２】
この構成では、方向変更手段により、積層型電子部品の姿勢を導体層の積層方向が特定の方向になるように揃えることができる。したがって、この積層型電子部品連の製造装置に製造された積層型電子部品連を使用することで、積層型電子部品を実装した製品の特性を揃えることができる。
【発明の効果】
【００５３】
この発明によれば、積層型電子部品の導体層の積層方向を正確に判定できる。また、積層型電子部品の導体層の積層方向を一定方向に揃えた積層型電子部品連を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】（Ａ）は、積層セラミックコンデンサの構造を示す斜視透視図である。（Ｂ）は、積層セラミックコンデンサの導体層をプリント基板に対向させて実装した場合を示す斜視透視図である。（Ｃ）は、積層セラミックコンデンサの導体層をプリント基板に直交させて実装した場合を示す斜視透視図である。
【図２】（Ａ）は、積層セラミックコンデンサの構造を示す斜視透視図である。（Ｂ）は、上面側が導体層に対し平行な面である積層コンデンサの断面図である。（Ｃ）は、上面側が導体層に対し垂直な面である積層コンデンサの断面図である。
【図３】（Ａ）は、底面側のヒータがオフのときに２つの積層コンデンサの赤外線エネルギー量を測定している状態を示す図である。（Ｂ）は、下面側のヒータがオンのときに２つの積層コンデンサの赤外線エネルギー量を測定している状態を示す図である。
【図４】（Ａ）は、上面側のランプをオンにして、積層コンデンサの観察面を加熱している状態を示す図である。（Ｂ）は、上面側のランプにより観察面を加熱後に積層コンデンサの赤外線エネルギー量を測定している状態を示す図である。
【図５】ヒータの温度と、観察面が平行面である積層コンデンサ及び観察面が垂直面である積層コンデンサの温度差と、の関係を表すグラフである。
【図６】（Ａ）は、本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品の積層方向判定装置のブロック図である。（Ｂ）は、積層コンデンサの観察面（上面）を撮影する赤外線カメラの撮影範囲を示す図である。
【図７】図６（Ａ）に示した積層方向判定装置の積層方向判定処理を説明するためのフローチャートである。
【図８】（Ａ）は、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品の積層方向判定装置のブロック図である。（Ｂ）は、積層コンデンサの観察面（上面）を撮影する赤外線カメラの撮影範囲を示す図である。
【図９】搬送路の構造を示す断面図である。
【図１０】図８（Ａ）に示した積層方向判定装置の方向整列処理を説明するためのフローチャートである。
【図１１】（Ａ）は、積層方向判定装置を適用した組み立て機の吸引ノズルの概観図である。（Ｂ）は、積層方向判定装置を適用したテーピング機の概観図である。
【図１２】図１１（Ｂ）に示したテーピング機の積層型電子部品連の製造処理を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００５５】
［積層型電子部品について］
まず、積層型電子部品について説明する。積層型電子部品は、内部の層である内部電極層や誘電体層や磁性体層を積層した構造の電子部品であり、積層セラミックコンデンサ、積層コイル、積層サーミスタ、積層圧電体などが該当する。ここでいう内部電極層は導体層であり、誘電体層や磁性体層は内部電極と材質の異なる非導体層である。本発明では、これら積層型電子部品の完成品及び焼成前の半完成品に対して、導体層の積層方向（以下、単に積層方向と称する。）の判定や方向の整列を行う。以下の説明では、積層セラミックコンデンサに対して積層方向の判定や積層方向の変更を行う場合について説明する。また、以下の説明では、積層セラミックコンデンサを、単に積層コンデンサと称する。
【００５６】
図２（Ａ）は、積層セラミックコンデンサの構造を示す斜視透視図である。図２（Ｂ）は、上面側が導体層に対し平行な面である積層コンデンサの断面図である。図２（Ｃ）は、上面側が導体層に対し垂直な面である積層コンデンサの断面図である。
【００５７】
図２（Ａ）に示すように、積層コンデンサ２００は、直方体形状で、平板状の導体層２０５と、セラミック誘電体２１０である非導体層とを、交互に積層した構造である。複数の導体層２０５と平行な上面２１１と下面２１２を、平行面２１１、２１２と称する。また、複数の導体層２０５に対して垂直であり、複数の導体層２０５の端部が並ぶ側面２１６〜２１９を垂直面２１６〜２１９と称する。セラミック誘電体２１０の長手方向の垂直面２１７と垂直面２１９には、第１外部電極２２１及び第２外部電極２２２が形成されている。第１外部電極２２１と第２外部電極２２２は、それぞれ複数（ｎ枚）の導体層２０５−１〜２０５−ｎに接続されている。導体層２０５−１〜２０５−ｎは、所定の間隔で積層されている。図２（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、導体層２０５−１〜２０５−ｎの幅Ｗｄ、導体層２０５−１〜２０５−ｎの厚みＴｄとする。
【００５８】
セラミック誘電体２１０の材質は、チタン酸バリウムである。導体層２０５の材質は、ニッケルである。第１外部電極２２１及び第２外部電極２２２には、金属メッキが施されている。
【００５９】
積層コンデンサ２００のサイズ（長さ（Ｌ）×幅（Ｗ）×高さ（ｔ））は、例えば、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ×０．８ｍｍ（１６０８）、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ（１００５）等である。
【００６０】
［積層型電子部品の積層方向判定方法について］
本願の発明者は、積層型電子部品の導体層の積層方向を非破壊で判定する新たな方法について、検討を行った。積層型電子部品の導体層の積層方向は、積層コンデンサ（以下、ワークと称することがある。）の観察面の赤外線エネルギー量を検出することにより判定可能であると推察される。そこで、どのような影響因子があるかを確認するために、以下の実験を行った。
【００６１】
実験１
外部からの加熱因子がない状態でワークの観察面の赤外線エネルギー量を検出する。この状態を図３（Ａ）に示す。
【００６２】
なお、同図において、ワーク２００Ｐは、観察面が平行面２１１となる姿勢のワークである。また、ワーク２００Ｖは、観察面が垂直面２１６となる姿勢のワークである。後述の図３（Ｂ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）においても同様である。
【００６３】
実験方法は以下のとおりである。
【００６４】
１．電源をオフにした状態のヒータ３０（表面温度は常温である２５℃）の上に、常温である複数のワークを置く。複数のワークは、それぞれ導体層２０５の積層方向が異なった状態、すなわち、ワーク２００Ｐとワーク２００Ｖを含む状態にする。
【００６５】
２．複数のワークの観察面（上面）から検出される赤外線エネルギー量を、赤外線カメラにより測定する。
【００６６】
実験２
外部からの加熱因子がある状態でワークの観察面の赤外線エネルギー量を検出する。但し、加熱はワークの下面に配置したヒータ３０により行う。この状態を図３（Ｂ）に示す。
【００６７】
実験方法は以下のとおりである。
【００６８】
１．ヒータ３０の表面温度を、常温よりも高い温度（例えば、３０℃）に設定する。
【００６９】
２．ヒータ３０上に、常温である複数のワークを置き、各ワークの下面を直接加熱する。複数のワークは、それぞれ導体層２０５の積層方向が異なった状態にする。すなわち、ワーク２００Ｐとワーク２００Ｖを含む状態にする。
【００７０】
３．複数のワークをヒータ３０上に置いた直後に、観察面（上面）から検出される赤外線エネルギー量を赤外線カメラにより測定する。
【００７１】
４．複数のワークをヒータ３０上から移動する。
【００７２】
５．ヒータ３０の温度を一定温度（例えば５℃）上昇させる。
【００７３】
６．ヒータ３０の表面温度が１００℃になるまで、上記２〜５を繰り返し行う。
【００７４】
実験３
外部からの加熱因子がある状態でワークの観察面の赤外線エネルギー量を検出する。但し、加熱はワークの上面に配置したランプ２０により行う。この状態を図４（Ａ）と図４（Ｂ）に示す。
【００７５】
実験方法は以下のとおりである。
【００７６】
１．ステージ１０上に、常温である複数のワークを置く。複数のワークは、それぞれ導体層２０５の積層方向が異なった状態、すなわち、ワーク２００Ｐとワーク２００Ｖを含む状態にする。
【００７７】
２．複数のワークの上面にランプを配置して、一定時間（例えば、数秒間）ランプを点灯させ、各ワークの上面を間接的に加熱する。
【００７８】
３．ランプを消灯させて、ランプを移動する。
【００７９】
４．複数のワークの上面から赤外線カメラにより、検出される赤外線エネルギー量を測定する。
【００８０】
なお、上記実験１〜実験３は、品種の異なる複数のワークについて行った。
【００８１】
図５は、実験１及び実験２の結果を示すグラフである。
【００８２】
実験１の結果
ワークを加熱していないときには、ワーク２００Ｐの方が、ワーク２００Ｖよりも検出される赤外線エネルギーが大きいという結果が得られた。すなわち、
（平行面の赤外線エネルギー量）−（垂直面の赤外線エネルギー量）＞０
であった。
【００８３】
なお、図５に示すように、品種により積層コンデンサから検出される赤外線エネルギーは異なっていた。
【００８４】
実験２の結果
（Ａ）ワークの下面を加熱したときには、ヒータ３０の表面温度がある特定温度（３５℃）未満では、ワーク２００Ｐの方が、ワーク２００Ｖよりも検出される赤外線エネルギー量が大きかった。すなわち、
（平行面の赤外線エネルギー量）−（垂直面の赤外線エネルギー量）＞０
であった。
【００８５】
（Ｂ）ワークの下面を加熱したときには、ヒータ３０の表面温度が上記の特定温度では、ワーク２００Ｐと、ワーク２００Ｖは、共に検出される赤外線エネルギー量は同じであった。すなわち、
（平行面の赤外線エネルギー量）−（垂直面の赤外線エネルギー量）＝０
であった。
【００８６】
（Ｃ）ワークの下面を加熱したときには、ヒータ３０の表面温度が上記の特定温度を超える温度では、ワーク２００Ｐの方が、ワーク２００Ｖよりも検出される赤外線エネルギー量が小さかった。すなわち、
（平行面の赤外線エネルギー量）−（垂直面の赤外線エネルギー量）＜０
であった。
【００８７】
このように、特定温度を境界として、赤外線エネルギー量の上記の差が正または負になる。この温度を境界温度と称する。
【００８８】
なお、図５に示すように、品種によりワークから検出される赤外線エネルギーは異なっていた。また、品種により、境界温度は異なっていた。
【００８９】
実験３の結果
ワークの上面を加熱したときには、実験１と同様の結果が得られた。すなわち、
（平行面の赤外線エネルギー量）−（垂直面の赤外線エネルギー量）＞０
であった。
【００９０】
なお、品種によりワークから検出される赤外線エネルギーは異なっていた。
【００９１】
実験１〜実験３の結果に基づき、ワークの観察面から検出される赤外線エネルギー量について、本願の発明者は次のように推察している。
【００９２】
図３（Ａ）と図４（Ａ），図４（Ｂ）に示すように、ワーク２００Ｐは、導体層２０５の面によりワークの上面側から放射された赤外線エネルギーを反射しやすいため、ワークの下面側には透過されにくい。また、ワーク２００Ｖは、導体層２０５の端部では、ワークの上面側から放射された赤外線エネルギーを反射しにくいため、非導体層２１０により、ワークの上面側から放射された赤外線エネルギーをワークの下面側に透過させやすい。
【００９３】
また、図３（Ｂ）に示すように、ワーク２００Ｐは、導体層２０５の面によりワークの下面側から放射された赤外線エネルギーを反射しやすいため、ワークの上面側には透過しにくい。また、ワーク２００Ｖは、導体層２０５の端部では、ワークの下面側から放射された赤外線エネルギーを反射しにくいため、非導体層２１０により、ワークの下面側から放射された赤外線エネルギーをワークの上面側に透過させやすい。
【００９４】
ワークの導体層２０５と非導体層２１０は、上記のような挙動を示すため、ワークを外部から加熱しないとき、及びワークを上面から加熱しているときには、赤外線カメラ１１は、ワーク２００Ｐについては、ワーク自身が放射する赤外線エネルギーと、導体層２０５が反射する赤外線エネルギーと、を主に検出する。一方、積層コンデンサ２００Ｖについては、ワーク自身が放射する赤外線エネルギーを主に検出する。したがって、ワークを外部から加熱しないとき、及びワークを上面から加熱しているときには、ワーク２００Ｐは、ワーク２００Ｖよりも検出される赤外線エネルギーが常に大きい。
【００９５】
また、積層コンデンサを下面から加熱するときには、赤外線カメラ１１は、ワーク２００Ｐについては、ワーク自身が放射する赤外線エネルギーと、導体層２０５が反射する赤外線エネルギーと、を観察面から検出する。一方、積層コンデンサ２００Ｖについては、ワーク自身が放射する赤外線エネルギーと、非導体層２１０を透過した赤外線エネルギーと、を観察面から検出する。この場合、積層コンデンサ２００Ｖでは、ヒータ３０の表面温度、すなわち、ヒータ３０から放射される赤外線エネルギー量に応じて、非導体層２１０を透過する赤外線エネルギー量が変化する。したがって、ワークを下面から加熱するときには、ワーク２００Ｐから検出される赤外線エネルギーと、ワーク２００Ｖから検出される赤外線エネルギーと、の大小関係は、ワーク２００Ｐの下面を加熱するヒータが放射する赤外線エネルギー量に応じて変化する。
【００９６】
このように、外部からの加熱の有無、加熱方向、加熱温度などの測定条件により、積層コンデンサ２００の観察面から検出される赤外線エネルギー量が異なる。
【００９７】
そこで、本発明では、予め測定条件を設定しておき、この測定条件に応じて閾値を設定する。また、この測定条件のときに、積層コンデンサの外周面から検出される赤外線のエネルギー量に関する測定値を測定する。そして、測定条件に応じて設定した閾値と、この赤外線エネルギー量に関する測定値と、を比較し、その結果に基づいて積層コンデンサにおける導体層の積層方向の判定や積層方向の整列を行う。赤外線エネルギー量に関する測定値は、赤外線エネルギー量や温度などに限らず、積層コンデンサにおける導体層の積層方向の判定を行うことができる測定値であれば、他の値でもよい。
【００９８】
なお、上記の実験結果から、積層コンデンサ２００の品種が異なる場合には、上記測定条件に加えて、その品種に応じて閾値を設定する必要がある。
【００９９】
また、積層コンデンサ２００の下面側にヒータ３０を設置する場合には、ヒータ３０の表面温度を、積層コンデンサ２００の特性に影響を与えない範囲で、常温よりもできるだけ高い温度状態にするのが好ましい。これにより、図４に示したように、積層コンデンサ２００の観察面が平行面２１１であるときと垂直面２１６であるときで、検出される赤外線エネルギー量の差が大きくなり、積層コンデンサ２００の導体層２０５の積層方向を確実に判別できる。
【０１００】
なお、本願の発明者は、上記のように、積層コンデンサの平行面と垂直面では検出される赤外線エネルギー量が異なっているため、放射温度計で表示される温度も異なっているのではないかと考え、積層コンデンサの表面温度の測定を放射温度計により実施した。その結果、本願の発明者は、積層コンデンサの平行面と垂直面では表面温度が異なって表示されることを発見した。例えば、あるタイミングで測定すると、積層コンデンサの平行面は３０℃で、積層コンデンサの垂直面は２８℃と表示された。また、別のタイミングで測定しても、同様に、積層コンデンサの平行面の方が、積層コンデンサの垂直面よりも温度が高く表示された。このように、積層コンデンサの導体層に対し平行な面と垂直な面では、放射温度計による表面温度の測定値に差があるので、積層コンデンサの観察面の表面温度を放射温度計で測定した結果に基づいて、積層コンデンサの積層方向を判定することも可能である。
【０１０１】
なお、積層コンデンサの観察面の表面温度を熱電対で測定すると、積層コンデンサの平行面と垂直面は、どちらも同じ温度であった。上記のように放射温度計で観察面の表面温度を測定すると温度差が生じるのは、赤外線の放射エネルギーが異なっているので、赤外線エネルギーをステファン＝ボルツマンの法則等で温度換算したときの値が異なるためである。
【０１０２】
［第１実施形態］
次に、本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品の積層方向判定装置について説明する。図６（Ａ）は、本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品の積層方向判定装置のブロック図である。図６（Ｂ）は、積層コンデンサの観察面（上面）を撮影する赤外線カメラの撮影範囲を示す図である。
【０１０３】
図６（Ａ）に示すように、積層方向判定装置１は、ステージ１０、赤外線カメラ１１、画像処理部１２、制御部１３、操作部１４、表示部１５、記憶部１６、及びヒータ３０を備えている。赤外線カメラ１１と画像処理部１２は、測定手段に相当する。また、制御部１３は、判定手段に相当する。
【０１０４】
赤外線カメラ１１は、赤外線対応レンズ１１１と、赤外線センサ１１２を備えている。赤外線対応レンズ１１１は、入射した赤外線を赤外線センサ１１２上に集光させる。赤外線センサ１１２は、対象物から検出される赤外線エネルギー量に応じた赤外線熱画像を撮影する撮像素子である。赤外線センサ１１２は、中赤外線と遠赤外線の波長、すなわち、１．５μｍ〜１６μｍの波長に対する感度が高い。赤外線カメラ１１は、ステージ１０の上部に設置されたヒータ３０に置かれた積層コンデンサ２００の観察面（例えば上面）から検出される赤外線エネルギーに応じた赤外線熱画像を撮影して、画像処理部１２に出力する。
【０１０５】
画像処理部１２は、赤外線カメラ１１から出力された熱画像に対して画像処理を行って、積層コンデンサ２００から検出される赤外線エネルギーが、閾値以上である場合と閾値未満である場合とを区別できるように、異なる画像に変換する。例えば、積層コンデンサ２００の観察面から検出される赤外線エネルギーに応じて、画像の色を変える。
【０１０６】
なお、積層コンデンサ２００の観察面から検出される赤外線エネルギー量は、周囲の気温や、積層コンデンサ２００を加熱したか否か、ヒータ３０の表面温度などにより異なる。そのため、積層コンデンサ２００の積層方向判定を行う前に、被測定対象の積層型電子部品である積層コンデンサ２００と形状及び特性が同等であり、導体層の積層方向が既知の基準積層型電子部品である基準積層コンデンサ２０１の平行面と垂直面から検出される赤外線エネルギー量を実際に測定する。そして、この測定結果に基づいて閾値を設定する。この場合、平行面と垂直面から検出される赤外線エネルギー量を、加工せずに閾値として用いることができる。つまり、基準積層コンデンサ２０１の観察面の赤外線エネルギー量と、被測定対象の積層コンデンサ２００における観察面の赤外線エネルギー量と、を比較する。そして、両者の大小関係を確認することにより、導体層２０５の積層方向を正確に判別できる。
【０１０７】
例えば、基準積層コンデンサ２０１の観察面が垂直面であり、ヒータ３０をオフにしているときには、（被測定対象の積層コンデンサ２００における観察面の赤外線エネルギー量）−（基準積層コンデンサ２０１の観察面の赤外線エネルギー量）＞０であれば、積層コンデンサ２００の観察面は、平行面であると判別できる。（被測定対象の積層コンデンサ２００における観察面の赤外線エネルギー量）−（基準積層コンデンサ２０１の観察面の赤外線エネルギー量）≒０であれば、積層コンデンサ２００の観察面は、垂直面であると判別できる。
【０１０８】
なお、閾値としては、平行面から検出される赤外線エネルギー量の測定値と、垂直面から検出される赤外線エネルギー量の測定値と、の間、例えば中間値に設定することも可能である。
【０１０９】
制御部１３は、画像処理部１２が画像処理した画像に基づいて、積層コンデンサの積層方向を判定する。例えば、ヒータ３０をオフにしている場合、制御部１３は、赤外線エネルギーが予め設定されている閾値以上の画像であると、積層コンデンサ２００の上面は導体層に対し平行な面であると判定する。また、制御部１３は、赤外線エネルギーが閾値未満の画像であると、積層コンデンサ２００の上面は導体層に対し垂直な面であると判定する。そして、制御部１３は、積層コンデンサ２００の積層方向の判定結果を表示部１５に出力する。
【０１１０】
操作部１４は、積層コンデンサ２００の積層方向判定の開始や停止の操作を受け付ける。
【０１１１】
表示部１５は、積層コンデンサ２００の積層方向の判定結果などを表示する。
【０１１２】
記憶部１６は、制御部１３が実行するプログラムを記憶する。
【０１１３】
ヒータ３０は、積層コンデンサ２００の下面を加熱する。ヒータ３０は、電源のオン／オフや表面温度を制御部１３により制御されている。ヒータ３０は、不図示の温度センサを内蔵しており、この温度センサの出力信号に基づいて表面温度を例えば１００℃以下の任意の温度に設定される。
【０１１４】
次に、積層方向判定装置１が行う積層方向判定方法の詳細について、フローチャートに基づいて説明する。図７は、図６（Ａ）に示した積層型電子部品の積層方向判定装置の積層方向判定処理を説明するためのフローチャートである。図７に示すように、制御部１３は、電源を投入されると、初期化処理を行い、予め設定されている測定条件として、ヒータ３０のオン／オフ、ヒータ３０をオンする場合の表面温度などを確認する。そして、測定条件に応じて、記憶部１６からプログラムを読み出して実行する（Ｓ１）。なお、積層コンデンサ２００の平行面と垂直面を判定するための閾値は、この初期化処理時に、積層コンデンサ２００の品種と測定条件に応じた値を読み出す。なお、測定する積層コンデンサ２００の品種が固定されているときには、品種に応じた閾値の読み出しは不要である。
【０１１５】
制御部１３は、操作部１４が操作されるまで待機する（Ｓ２：Ｎ）。制御部１３は、操作部１４で、積層コンデンサ２００の積層方向判定処理の開始操作を受け付けたことを取得すると（Ｓ２：Ｙ）、赤外線カメラ１１に、積層コンデンサ２００の観察面である上面から検出される赤外線エネルギー量を測定させる。すなわち、赤外線カメラ１１に、積層コンデンサ２００の上面の熱画像を撮影させる（Ｓ３）。ステップＳ３は、撮像ステップに相当する。赤外線エネルギーを測定する領域（第１の領域）は、図６（Ｂ）に示すように、積層コンデンサ２００を上面から観察したときの外部電極を除く領域である。測定する領域の大きさは、外部電極を除いた領域のうち一部の領域でよく、例えば、同図に示す領域２２３のように、少なくとも２つの導体層の間隔より大きな領域であればよい。
【０１１６】
赤外線カメラ１１は、積層コンデンサ２００の熱画像を撮影すると、その画像を画像処理部１２に出力する。画像処理部１２は、積層コンデンサ２００から検出される赤外線エネルギーが、閾値以上である場合と閾値未満である場合とを識別できるように、赤外線カメラ１１から出力された熱画像に対して画像処理を行う。そして、画像処理部１２は、その画像を制御部１３に出力する（Ｓ４）。このとき、熱画像に対して平均化処理を行うようにしてもよい。これにより、観察面から検出される赤外線エネルギーに多少のばらつきがあっても、積層型電子部品の積層方向を正確に判定できる。ステップＳ４は、観察面から検出される赤外線エネルギー量に関する測定値を取得するステップに相当する。ステップＳ３〜Ｓ４は、測定工程に相当する。
【０１１７】
制御部１３は、画像処理部１２が出力した画像において、積層コンデンサ２００から検出される赤外線エネルギーが閾値以上であると（Ｓ５：Ｙ）、積層コンデンサ２００の上面は導体層に対し平行な面であると判定する。そして、制御部１３は、表示部１５にその旨を表示させる（Ｓ６）。一方、制御部１３は、積層コンデンサ２００から検出される赤外線エネルギーが閾値未満であると（Ｓ５：Ｎ）、積層コンデンサ２００の上面は導体層に対し垂直な面であると判定する。そして、制御部１３は、表示部１５にその旨を表示させる（Ｓ７）。ステップＳ５は、比較ステップに相当する。ステップＳ６〜Ｓ７は、観察面が前記導体層の端部と対向する面であると判定するステップに相当する。ステップＳ５〜Ｓ７は、判定工程に相当する。なお、測定条件によっては、赤外線エネルギーと閾値との大小関係と、積層コンデンサ２００の上面に対する導体層の位置関係（平行または垂直）が逆転することもあり得るので、それに合わせて判定することになる。
【０１１８】
制御部１３は、操作部１４で、積層コンデンサ２００の積層方向判定処理の終了操作を受け付けたことを取得するまで（Ｓ８：Ｎ）、ステップＳ２〜ステップＳ７の処理を繰り返す。
【０１１９】
一方、制御部１３は、操作部１４で、積層コンデンサ２００の積層方向判定処理の終了操作を受け付けたことを取得すると（Ｓ８：Ｙ）、積層方向判定処理を終了する。
【０１２０】
以上のように、本発明の積層方向判定装置では、積層コンデンサを非破壊で、内部の導体層の積層方向を正確に判定できる。また、積層コンデンサを固定した状態で判定できるので、積層コンデンサにダメージを与えることなく、積層コンデンサの積層方向を判定できる。
【０１２１】
積層方向判定装置１では、図６（Ａ）において点線で示す赤外線カメラ１１Ｂをさらに備えた構成とすることも可能である。赤外線カメラ１１と赤外線カメラ１１Ｂは、直方体形状である積層コンデンサの長手方向の辺を挟んで隣接する二面のそれぞれから検出される赤外線エネルギーを測定して、熱画像を画像処理部１２に出力する。画像処理部１２は、積層コンデンサ２００の二面のそれぞれから検出される赤外線エネルギーの大小関係がわかるように、画像処理を行う。例えば、積層コンデンサ２００の面から検出される赤外線エネルギーの大きい方を白い画像、小さい方を黒い画像に変換する。この画像処理を行う前に、被測定対象の積層型電子部品である積層コンデンサ２００と形状及び特性が同等であり、導体層の積層方向が既知の基準積層型電子部品である基準積層コンデンサ２０１の平行面と垂直面から検出される赤外線エネルギー量を実際に測定して、上記二面の赤外線エネルギーの大小関係と、積層コンデンサ２００の上面に対する導体層の位置関係を予め対応付けておく。そして、赤外線カメラ１１Ｂで測定される赤外線エネルギーを閾値とし、赤外線カメラ１１で測定される赤外線エネルギーをその閾値と比較し、赤外線カメラ１１に向いている積層コンデンサ２００の上面と導体層の位置関係を判定する。制御部１３は、画像処理部１２が画像処理した２つの画像を確認し比較して、ヒータ３０をオフにしている場合には、赤外線エネルギーの大きい方の面を導体層に対し平行な面と判定する。また、ヒータ３０の表面温度を例えば５０℃に設定している場合には、赤外線エネルギー量の大きい方の面を導体層に対し垂直な面と判定する。そして、制御部１３は表示部１５に判定結果を表示させる。
【０１２２】
このように、測定条件であるヒータ３０のオン／オフ及びヒータ３０の表面温度が予め設定されているかに応じて、測定した二面の赤外線エネルギーを比較したときに、赤外線エネルギーの大きい方の面が導体層に対し平行な面と、垂直な面のいずれであるかがわかる。したがって、測定した二面の赤外線エネルギーを比較することで、積層コンデンサ２００の積層方向を判定できる。
【０１２３】
なお、測定条件によっては、上記二面の赤外線エネルギーの大小関係と、積層コンデンサ２００の上面に対する導体層の位置関係（平行または垂直）が逆転することもあり得る。そのため、予め実験等を行って測定条件に応じた閾値を設定し、それに合わせて判定することになる。
【０１２４】
また、直方体形状である積層コンデンサ２００の長手方向の辺を挟んで隣接する二面の一方の面を第１の領域と、二面の他方の面を第２の領域とする。そして、第１の領域と第２の領域のそれぞれから検出される赤外線エネルギー量の測定値の差分を、閾値と比較して、積層コンデンサ２００の導体層２０５の積層方向を判定することも可能である。この場合、閾値は、測定条件と積層コンデンサ２００の品種に応じて設定する。このようにしても、積層コンデンサ２００の積層方向を判定できる。なお、測定条件によっては、赤外線エネルギーと閾値との大小関係と、積層コンデンサ２００の上面に対する導体層の位置関係（平行または垂直）が逆転することもあり得るので、それに合わせて判定することになる。
【０１２５】
また、積層方向判定装置１では、画像処理部１２により、赤外線カメラ１１，１１Ｂが撮影した熱画像に基づいて、積層コンデンサ２００の観察面の表示温度がわかるように画像処理することで、積層コンデンサ２００の積層方向判定が可能である。周知のように、検出された赤外線エネルギーと温度の関係は、ステファン＝ボルツマンの法則及びプランクの法則によって算出することができる。したがって、これらの法則を用いて、積層コンデンサ２００の観察面の表示温度に応じた画像を出力するか、または、積層コンデンサ２００の観察面の表示温度を直接出力するように構成する。前記のように、積層コンデンサ２００の平行面と垂直面は表示される温度が異なるので、制御部１３で、積層コンデンサ２００の観察面の表示温度と、予め設定した閾値と、を比較することで、温度情報に基づいて積層コンデンサ２００の積層方向を判定できる。
【０１２６】
なお、表示温度により積層コンデンサの積層方向を判定する場合には、積層コンデンサの平行面の表示温度と垂直面の表示温度の間（例えば、中間温度）に閾値を設定する。
【０１２７】
また、上記のように、積層コンデンサの観察面から検出される赤外線エネルギーから観察面の表示温度を算出せずに、積層コンデンサの観察面を赤外放射温度計などにより直接測定して、積層コンデンサの積層方向を判定することも可能である。
【０１２８】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品の積層方向判定装置について説明する。図８（Ａ）は、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品の積層方向判定装置のブロック図である。図８（Ｂ）は、積層コンデンサの観察面（上面）を撮影する赤外線カメラの撮影範囲を示す図である。図９は、搬送路の構造を示す断面図である。
【０１２９】
図８（Ａ）に示した積層方向判定装置３は、図６（Ａ）に示した積層方向判定装置１の構成に、搬送路１７Ｒに沿って積層コンデンサ２００を搬送する搬送部１７と、積層型電子部品の姿勢を積層方向が特定の積層方向となるように変更する整列部１９を設けた構成である。積層方向判定装置３は、積層型電子部品の積層方向の判定と、積層型電子部品の姿勢の変更を行うので方向整列装置と称することも可能である。
【０１３０】
図８（Ａ）に示す搬送部１７は、パーツフィーダと同様に、搬送路１７Ｒに振動を与えて積層コンデンサ２００を移動させる。搬送路１７Ｒには、図９に示すように、中央部の上面側に、積層コンデンサ２００を通過させるための溝１７１が形成されている。赤外線カメラ１１は、搬送路１７Ｒの溝１７１の上側に設置している。また、搬送路１７Ｒと赤外線カメラ１１との間、すなわち、搬送路１７Ｒの溝１７１の上面には、カバー１８を設けている。カバー１８は、カバー部材に相当し、積層コンデンサ２００が搬送路１７Ｒの溝１７１から飛び出すのを防ぐために、積層コンデンサ２００と赤外線カメラ１１との間に固定されている。なお、搬送路１７Ｒの溝１７１の上側には、カバー１８以外に、後述の整列部１９とランプ２０の設置箇所を除く箇所に、ステンレス製カバー２３を設置している。
【０１３１】
積層コンデンサ２００のサイズが長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍで、高さが０．５ｍｍの場合、搬送路１７Ｒに形成する溝のサイズは、例えば、幅（Ｗｍ）０．５５ｍｍ×深さ（Ｄｍ）０．５５ｍｍにする。すなわち、溝の深さは、積層コンデンサ２００の高さよりも大きくされており、カバー１８は、積層コンデンサ２００と間隔を開けて設置されている。また、溝の幅は、積層コンデンサ２００の幅よりも大きくして、搬送路１７Ｒを通過可能にする。カバー１８と積層コンデンサ２００が接触すると、熱の伝搬に関して、放射よりも熱伝導の方が支配的となり、積層コンデンサ２００から検出される赤外線エネルギーの測定が困難になる。しかし、上記の構成にすることで、カバー１８と積層コンデンサ２００は、通常非接触であり、振動で飛び上がったときのみ接触する。そのため、積層コンデンサ２００から検出される赤外線エネルギーを問題なく測定できる。
【０１３２】
カバー１８の材料には、赤外線に対して透過特性のある材料、例えば、赤外線透過率が９０％以上のＧｅ（ゲルマニウム）、赤外線透過率が７０％以上のＺｎＳ（硫化亜鉛）、赤外線透過率６５％以上のＧｅ−Ｓｂ−Ｓｅ（カルコゲナイドガラス）の使用が好ましい。カバー１８は、例えばＧｅを使用した場合、厚みを２ｍｍ程度にする。
【０１３３】
カバー１８の赤外線カメラ１１側の面には、ＡＲ（anti-reflective）コートを施しておく。これにより、赤外線カメラ１１が撮影した画像が、反射光の影響を受けるのを防止できる。
【０１３４】
また、カバー１８の積層コンデンサ２００側の面には、ＤＬＣ（Diamond Like Carbon）コートを施して、保護被膜を形成しておく。これにより、積層コンデンサ２００の搬送中に、積層コンデンサ２００振動で飛び上がっても、カバー１８が摩耗したり傷ついたりするのを防止できる。
【０１３５】
カバー１８には、積層コンデンサ２００の短辺である幅Ｗよりも小さい貫通孔１８１を設けておいてもよい。このとき、貫通孔１８１のみを介して、またはカバー１８と貫通孔１８１を介して、積層コンデンサ２００の上面を赤外線カメラ１１により撮影する。カバー１８に貫通孔１８１を設けることで、搬送路１７Ｒの溝に沿って搬送する積層コンデンサ２００が当たってカバー１８に傷がついても、貫通孔１８１を介して積層コンデンサ２００から検出される赤外線エネルギーを問題なく測定できる。
【０１３６】
このように、カバー１８に貫通孔１８１を設ける場合には、ＳＵＳなどの赤外線を透過しない材料を使用することも可能である。
【０１３７】
なお、カバー１８に設ける貫通孔１８１を積層コンデンサ２００の幅Ｗよりも小さくするのは、積層コンデンサ２００が振動により溝１７１から飛び上がった際に、貫通孔１８１にはまり込むのを防ぐためである。
【０１３８】
搬送路１７Ｒを搬送中の積層コンデンサ２００は振動しているが、積層コンデンサ２００の撮影時には搬送を一時的に停止させることで、この振動の影響を抑制できる。積層コンデンサ２００の搬送を一時的に停止させる構成としては、積層コンデンサ２００を磁力固定または吸引固定する構成が好ましい。例えば、図９に示したように、溝１７１の底部に貫通孔１７３と吸引部２２を設けて、この貫通孔１７３の端部で積層コンデンサ２００を吸引固定する。これにより、搬送部１７を停止することなく、積層コンデンサ２００を撮影できる。
【０１３９】
図８（Ａ）に示す整列部１９は、制御部１３が積層コンデンサ２００の積層方向を判定した結果に基づいて、積層方向が一定の方向となるように、積層コンデンサ２００の姿勢を変更する。
【０１４０】
整列部１９には、判定した積層方向が特定の方向と異なる積層コンデンサ２００を搬送路１７Ｒから排出し、判定した積層方向が特定の方向の積層コンデンサ２００を残す排出部を用いることができる。このとき、エアや磁力を用いて搬送路１７Ｒから積層コンデンサ２００を排出する。
【０１４１】
また整列部１９には、判定した積層方向が特定の方向と異なる積層コンデンサ２００の姿勢を変更して、搬送する積層コンデンサ２００の積層方向を特定の方向に揃える方向変更部を用いることも可能である。このとき、積層コンデンサ２００を回転させて姿勢を変更する回転機構を設ける。
【０１４２】
また、積層方向判定装置３では、積層コンデンサ２００の加熱手段であるランプ２０を設けておき、積層コンデンサ２００を加熱して常温よりも高い温度状態にしてから積層方向の判定を行うことも可能である。積層コンデンサ２００が加熱されると、その観察面から検出される赤外線エネルギーが増大する。そのため、積層コンデンサ２００の導体層に対して平行な面と垂直な面から検出される赤外線エネルギーの差が大きくなり、積層コンデンサの積層方向の判定が容易となる。
【０１４３】
積層コンデンサ２００の加熱方法としては、図８（Ａ）に示したランプ２０により可視光または赤外光を照射する方法、赤外線カメラが測定する赤外線の波長と同等の波長のレーザ光を照射する方法、誘導加熱する方法などを用いる。
【０１４４】
また、ランプ２０に代えて、図６（Ａ）と同様にヒータ３０を用いることも可能である。すなわち、図８（Ａ）に示すように、ランプ２０を点灯させずに、赤外線カメラ１１で積層コンデンサ２００の温度を測定する位置にヒータ３０を設置し、ヒータ３０の表面温度を高温（例えば、５０℃乃至１００℃）に設定する。このようにしても、積層コンデンサ２００の導体層に対して平行な面と垂直な面から検出される赤外線エネルギーの差が大きくなり、積層コンデンサの積層方向の判定が容易となる。
【０１４５】
これらの方法で積層コンデンサ２００を加熱する場合には、複数の積層コンデンサ２００に付与するエネルギー量がそれぞれ、等しくなるように制御する。これにより、積層コンデンサ２００から検出される赤外線エネルギーがばらつくといった問題の発生を防止できる。
【０１４６】
図８（Ａ）に示した構成では、積層コンデンサ２００は、搬送部１７により搬送路１７Ｒをほぼ一定速度で搬送される。また、ランプ２０には、光の照射範囲を所定範囲に限定するために、ランプシェード（傘）２１を取り付けている。そのため、積層コンデンサ２００に付与するエネルギー量は、ランプ２０の光量が安定した状態では、ほぼ一定にすることができる。
【０１４７】
なお、積層コンデンサ２００を加熱するランプ２０は、図６（Ａ）に示した積層方向判定装置１にも当然設けることは可能である。
【０１４８】
また、積層方向判定装置３では、図６（Ａ）に示した積層方向判定装置１のように２つの赤外線カメラを設けて、積層コンデンサ２００の長手方向の辺を挟んで隣接する二面のそれぞれから検出される赤外線エネルギーを測定することも可能である。この構成において、積層コンデンサ２００の加熱手段であるランプ２０を設ける場合には、積層コンデンサ２００の隣接する二面に付与するエネルギー量がそれぞれ、等しくなるように配置する。これにより、積層コンデンサ２００の積層方向を正確に判定できる。
【０１４９】
また、第１の領域と、第１の領域以外の第２の領域から検出される赤外線エネルギー量の測定値を取得する。そして、第１の赤外線エネルギー量の測定値と第２の赤外線エネルギー量の測定値との差分に基づいて積層コンデンサの積層方向を判定することも可能である。
【０１５０】
例えば、周囲の温度変化により積層コンデンサの温度が大きく変化した場合、初期設定の閾値のままでは、積層コンデンサの積層方向を正しく判定できないおそれがある。このような場合、積層コンデンサの周囲にある部材も、積層コンデンサと同様に温度が変化するので、これを利用する。すなわち、積層コンデンサの赤外線エネルギー量の測定値を測定する領域を第１の領域とする。また、積層コンデンサ以外の第２の領域から検出される赤外線エネルギー量の測定値を取得する。そして、この第２の領域から検出される赤外線エネルギー量の測定値を基準値として、第１の領域から検出される赤外線エネルギー量の測定値との差分を算出することで、赤外線エネルギー量の測定値の相対値を求める。これにより、積層コンデンサ自体の温度変化に対応させることができる。同様に、周囲の温度変化により赤外線カメラの感度が変化するような場合においても、赤外線エネルギー量の測定値の相対値を求めることにより、積層コンデンサの積層方向を正しく判定することができる。
【０１５１】
例えば、図８（Ｂ）に示すように、積層コンデンサ２００において、外部電極を除いた領域のうち一部の領域である領域２２３を第１の領域に設定して、第１の赤外線エネルギー量の測定値を取得する。また、赤外線カメラ１１の視野１１４内にある搬送路１７Ｒの一部の領域２２４などの積層コンデンサ以外の領域を第２の領域に設定して、第２の赤外線エネルギー量の測定値を取得する。そして、第１の赤外線エネルギー量の測定値及び第２の赤外線エネルギー量の測定値の差分（相対値）を求めて、この相対値を、予め設定した閾値と比較する。
【０１５２】
また、第１の領域が、積層コンデンサの姿勢により赤外線エネルギー量が変化する領域であるときには、第２の領域としては、積層コンデンサの観察面以外の領域であって、積層型電子部品の姿勢にかかわらず赤外線エネルギー量の測定値が変化しない領域から、赤外線エネルギー量の測定値を取得してもよい。具体的には、図８（Ｂ）に示す外部電極の一部の領域２２５や、積層型電子部品の素体側面（サイドマージン）の領域（不図示）を第２の領域に設定して、赤外線エネルギー量の測定値を取得する。
【０１５３】
このようにすることで、周囲の温度変化により、積層コンデンサの温度が大きく変化した場合でも、積層コンデンサの積層方向を正確に判定できる。
【０１５４】
次に、積層方向判定装置３が行う積層方向判定方法の詳細について、フローチャートに基づいて説明する。図１０は、図８に示した積層型電子部品の積層方向判定装置の方向整列処理を説明するためのフローチャートである。なお、図１０に示すフローチャートでは、図７に示したフローチャートと同じステップには同符号を付している。また、以下の説明では、図７に示したフローチャートと異なるステップについて主に説明する。
【０１５５】
図１０に示すように、制御部１３は、電源を投入されると、ステップＳ１の処理を行う。ステップＳ１では、予め設定されている測定条件として、ランプ２０とヒータ３０のいずれかのオン／オフ、ヒータ３０をオンする場合の表面温度などを確認する。そして、測定条件に応じて、記憶部１６からプログラムを読み出して実行する。また、積層コンデンサ２００の平行面と垂直面を判定するための閾値は、この初期化処理時に積層コンデンサ２００の品種と測定条件に応じた値を読み出す。なお、測定する積層コンデンサ２００の品種が固定されているときには、品種に応じた閾値の読み出しは不要である。
【０１５６】
制御部１３は、操作部１４が操作されるまで待機する（Ｓ２：Ｎ）。制御部１３は、操作部１４で、積層コンデンサ２００の方向整列処理の開始操作を受け付けたことを取得すると（Ｓ２：Ｙ）、赤外線カメラ１１に、搬送部１７を制御して、搬送路１７Ｒに沿って積層コンデンサ２００の搬送を開始する（Ｓ１３）。このとき、搬送中の積層コンデンサ２００は、ランプ２０により加熱される。そして、ステップＳ３〜Ｓ５の処理を行う。ステップＳ１３は、搬送工程と積層型電子部品を加熱する工程に相当する。
【０１５７】
制御部１３は、画像処理部１２が出力した画像において、積層コンデンサ２００から検出される赤外線エネルギーが閾値以上であると（Ｓ５：Ｙ）、積層コンデンサ２００の上面は導体層に対し平行な面であると判定する。そして、制御部１３は、積層コンデンサ２００をそのまま下流側に搬送する（Ｓ１６）。一方、制御部１３は、積層コンデンサ２００から検出される赤外線エネルギーが閾値未満であると（Ｓ５：Ｎ）、積層コンデンサ２００の上面は導体層に対し垂直な面であると判定する。なお、測定条件によっては、赤外線エネルギーと閾値との大小関係と、積層コンデンサ２００の上面に対する導体層の位置関係（平行または垂直）が逆転することもあり得るので、それに合わせて判定することになる。そして、制御部１３は、整列部１９により、搬送路１７Ｒから積層コンデンサ２００を排出する（Ｓ１７）。なお、搬送路１７Ｒから排出された積層コンデンサ２００は、不図示の機構により搬送路１７Ｒの上流側に戻されて、再度、赤外線カメラ１１により熱画像を撮影される。ステップＳ１６，Ｓ１７は、積層型電子部品の姿勢を積層方向が特定の積層方向となるように変更する工程に相当する。
【０１５８】
制御部１３は、操作部１４で、積層コンデンサ２００の方向整列処理の終了操作を受け付けたことを取得するまで（Ｓ８：Ｎ）、ステップＳ２〜ステップＳ１７の処理を繰り返す。
【０１５９】
一方、制御部１３は、操作部１４で、積層コンデンサ２００の方向整列処理の終了操作を受け付けたことを取得すると（Ｓ８：Ｙ）、方向選別処理を終了する。
【０１６０】
以上のように、本発明の積層方向判定装置３では、積層コンデンサの方向を正確に判定して、その積層方向を揃えることができる。
【０１６１】
［積層方向判定装置の他の構成］
図１１（Ａ）は、積層方向判定装置を適用した組み立て機の吸引ノズルの概観図である。図１１（Ｂ）は、積層方向判定装置を適用したテーピング機の概観図である。
【０１６２】
積層方向判定装置３は、図８（Ａ）に示した構成に限るものではなく以下のように構成することも可能である。例えば、積層方向判定装置３の構成は、組み立て機や部品実装機に適用できる。すなわち、組み立て機５では、図１１（Ａ）に示すような吸引ノズル１６１と、この吸引ノズル１６１を移動させる不図示の移動機構とが、積層方向判定装置３の搬送部１７及び整列部１９に相当する。
【０１６３】
組み立て機５では、以下のようにして積層コンデンサの積層方向を整列させる。まず、不図示の部品トレイの積層コンデンサ２００を吸引ノズル１６１で吸着保持する。そして、吸引ノズル１６１を、赤外線カメラ１１の設置場所まで搬送路である空中を移動させる。そして、積層コンデンサ２００を吸引ノズル１６１で吸着保持した状態で、赤外線カメラ１１により積層コンデンサ２００の底面を撮影して方向を判定する。なお、積層コンデンサ２００が落下して赤外線カメラ１１に当たるのを防止するために、吸引ノズルと赤外線カメラ１１の間には、カバー１８を設置している。判定の結果、積層コンデンサ２００が所望の積層方向（例えば、底面側が導体層に対し平行な面）であれば、次工程である組み立て工程に積層コンデンサ２００を搬送する。一方、判定の結果、積層コンデンサ２００が所望の積層方向と異なる方向（例えば、底面側が導体層に対し垂直な面）であれば、積層コンデンサ２００の姿勢が変わるように、例えば落下させて、部品トレイに戻される。
【０１６４】
［積層型電子部品連の製造方法、製造装置について］
また、積層方向判定装置３の構成は、積層型電子部品連の製造装置であるテーピング機にも適用できる。すなわち、テーピング機７では、図１１（Ｂ）に示すようなロータリ円板１７７が搬送路に相当する。また、ロータリ円板１７７を回転させる回転機構（モータ）１６５が搬送部１７に相当する。また、ロータリ円板１７７のキャビティに設けられている不図示の空気吹き出し孔及び吹き出し部が整列部１９に相当する。
【０１６５】
図１２は、図１１（Ｂ）に示したテーピング機の積層型電子部品連の製造処理を説明するためのフローチャートである。なお、図１２に示すフローチャートでは、図１０に示したフローチャートと同じステップには同符号を付している。また、以下の説明では、図１０に示したフローチャートと異なるステップについて主に説明する。
【０１６６】
テーピング機７では、例えば、以下のようにして積層コンデンサの積層方向を整列させる。まず、テーピング機７の制御部７０は、部品トレイ１５１から搬送される積層コンデンサ２００を、挿入エリア７１でロータリ円板の１７７のキャビティ１７８に挿入させる（Ｓ１３）。回転機構１６５はロータリ円板１７７を所定の速度で回転させており、赤外線カメラ１１の撮影エリア１１５に積層コンデンサ２００を移動させる（Ｓ１３）。赤外線カメラ１１は、積層コンデンサ２００の上面を撮影し、制御部７０はその積層方向を判定する。すなわち、熱画像の撮影（Ｓ３）、画像処理（Ｓ４）、及び赤外線エネルギーと閾値の比較（Ｓ５）を行う。なお、撮影エリア１１５において、赤外線カメラ１１はロータリ円板１７７の上面側に設置されている。
【０１６７】
制御部７０は、判定の結果、積層コンデンサ２００が所望の積層方向（例えば、上面側が導体層に対し平行な面）であれば、判定した積層コンデンサ２００が収容エリアまで移動すると（Ｓ１６）、収納部７４の空気吹き出し孔から空気を吹き出させて積層コンデンサ２００を排出する（Ｓ１８）。そして、不図示のテーピング部によって搬送される基材テープ８１の収納部８２に、積層コンデンサ２００が特定の積層方向に統一された状態で１個ずつ収納させる（Ｓ１９）。基材テープ８１は、さらに下流側に搬送されて、上面にカバーテープが接着されて梱包される（Ｓ２０）。一方、制御部７０は、判定の結果、積層コンデンサ２００が所望の積層方向と異なる方向（例えば、上面側が端面）であれば、収容エリアよりも手前の選別エリアまで、判定した積層コンデンサ２００が移動すると、選別部７３の空気吹き出し孔から空気を吹き出させて積層コンデンサ２００を排出する（Ｓ１７）。選別部７３において排出された積層コンデンサ２００は、不図示の搬送機構により部品トレイ１５１に収容され、再度、導体層の積層方向の選別工程や収納工程が行われる。このようにして、導体層が特定の積層方向に統一された積層型電子部品連が製造される。
【０１６８】
なお、上記ステップＳ５、ステップＳ１６、ステップＳ１７が選別工程に相当する。また、上記ステップＳ１９が収納工程に相当する。
【０１６９】
また、本発明の積層型電子部品の積層方向判定装置は、積層型電子部品をプリント基板に実装した状態の積層型電子部品についても、積層方向を判定することができる。すなわち、プリント基板上の積層型電子部品を赤外線カメラで撮影することで、プリント基板上の積層型電子部品の周囲に実装された他の電子部品や、積層型電子部品の背面側に位置するプリント基板の影響を受けることなく、積層型電子部品の積層方向を判定できる。
【産業上の利用可能性】
【０１７０】
積層型電子部品の導体層の積層方向を判定する判定装置、積層型電子部品の導体層の積層方向を一定方向に揃える積層型電子部品連の製造装置に適用できる。
【符号の説明】
【０１７１】
１，３…積層方向判定装置
５…組み立て機
７…テーピング機
１０…ステージ
１１，１１Ｂ…赤外線カメラ
１２…画像処理部
１３…制御部
１４…操作部
１５…表示部
１６…記憶部
１７…搬送部
１７Ｒ…搬送路
１８…カバー
１９…整列部
２０…ランプ
２２…吸引部
２００…積層コンデンサ（積層セラミックコンデンサ）
２０５…導体層
２１０…セラミック誘電体（非導体層）
２１１…平行面
２１６…垂直面
【図１】
2013005841.tif 000003
【図２】
2013005841.tif 000004
【図３】
2013005841.tif 000005
【図４】
2013005841.tif 000006
【図５】
2013005841.tif 000007
【図６】
2013005841.tif 000008
【図７】
2013005841.tif 000009
【図８】
2013005841.tif 000010
【図９】
2013005841.tif 000011
【図１０】
2013005841.tif 000012
【図１１】
2013005841.tif 000013
【図１２】
2013005841.tif 000014
【国際調査報告】
2013005841.tif 000015
2013005841.tif 000016
2013005841.tif 000017
2013005841.tif 000018