(57)【要約】  主表面の表面凹凸を抑制した磁気ディスク用ガラス基板を効率よく製造するべく、平面性に優れた磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法が提供される。本発明は一対の主表面を有する磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法であって、互いに対向配置された一対の切断刃の協働により溶融ガラスの供給部から供給される溶融ガラスを切断し、その切断してなる溶融ガラスの塊を落下させる切断工程と、前記切断工程の後に、前記溶融ガラスの塊を所定のプレス位置で一対の型のプレス面によってプレス成形することにより、ガラスブランクを成形するプレス工程と、を含み、前記切断工程から前記プレス工程までの間では、前記プレス位置での前記型のプレス面における前記塊との最初の接触領域が一定となるように、前記塊の落下を案内する。
2013147149.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の主表面を有する磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法であって、
水平方向に互いに対向配置され、かつ鉛直方向に互いにずらして配置された一対の切断刃の協働により溶融ガラスの供給部から供給される溶融ガラスを切断し、その切断してなる溶融ガラスの塊を落下させる切断工程と、
前記切断工程の後に、前記溶融ガラスの塊を所定のプレス位置で一対の型のプレス面によってプレス成形することにより、ガラスブランクを成形するプレス工程と、
を含み、
前記切断工程から前記プレス工程までの間では、前記溶融ガラスの切断の際の前記一対の切断刃による押し出しに起因して生じた溶融ガラスの塊の回転モーメントを打ち消すように、前記プレス位置へ前記塊の落下を案内する
ことを特徴とする磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項２】
一対の主表面を有する磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法であって、
水平方向に互いに対向配置され、かつ鉛直方向に互いにずらして配置された一対の切断刃の協働により溶融ガラスの供給部から供給される溶融ガラスを切断し、その切断してなる溶融ガラスの塊を落下させる切断工程と、
前記切断工程の後に、前記溶融ガラスの塊を所定のプレス位置で一対の型のプレス面によってプレス成形することにより、ガラスブランクを成形するプレス工程と、
を含み、
前記切断工程から前記プレス工程までの間では、前記溶融ガラスの切断の際の前記一対の切断刃による押し出しに起因して生じた溶融ガラスの塊の回転モーメントを打ち消すことにより、切断後の前記塊の落下の回転を規制する
ことを特徴とする磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項３】
一対の主表面を有する磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法であって、
水平方向に互いに対向配置され、かつ鉛直方向に互いにずらして配置された一対の切断刃の協働により溶融ガラスの供給部から供給される溶融ガラスを切断し、その切断してなる溶融ガラスの塊を落下させる切断工程と、
前記切断工程の後に、前記溶融ガラスの塊を所定のプレス位置で一対の型のプレス面によってプレス成形することにより、ガラスブランクを成形するプレス工程と、
を含み、
前記切断工程から前記プレス工程までの間では、前記溶融ガラスの切断の際の前記一対の切断刃による押し出しに起因して生じた溶融ガラスの塊の回転モーメントを打ち消すように、前記一対の切断刃のうちの上側に配置された切断刃の駆動速度を、下側に配置された切断刃よりも速めることにより、切断後の前記塊の落下の回転を規制する
ことを特徴とする磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項４】
前記プレス工程では、前記切断工程で切断されてなる落下中の前記溶融ガラスの塊を、前記落下方向の両側から前記一対の型でプレスする請求項１〜３のいずれか１項に記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項５】
前記切断工程から前記プレス工程までの間では、水平方向に流れる空気の押圧により前記塊の落下を案内する
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項６】
一対の主表面を有する磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法であって、
水平方向で互いに対向配置され、鉛直方向で互いにずらして配置された一対の切断刃の協働により溶融ガラスの供給部から供給される溶融ガラスを切断し、その切断してなる溶融ガラスの塊を落下させる切断工程と、
前記切断工程の後に、前記溶融ガラスの塊を一対の型のプレス面によってプレス成形することにより、ガラスブランクを成形するプレス工程と、
を含み、
前記切断工程では、前記溶融ガラスの切断の際の前記一対の切断刃による押し出しに起因する前記溶融ガラスの水平方向への移動を規制するように、水平方向に向けた押圧力を前記供給部と繋がった状態の前記溶融ガラスに加えた状態で、前記溶融ガラスを切断する
ことを特徴とする磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項７】
前記プレス工程では、前記切断工程で切断されてなる落下中の前記溶融ガラスの塊を、前記落下方向の両側から前記一対の型でプレスする請求項６に記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項８】
前記切断工程では、前記一対の切断刃の近傍に設けられた押さえ部材によって、前記溶融ガラスを押さえる
ことを特徴とする請求項６又は７記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項９】
前記一対の切断刃は、鉛直方向で互いにずらして配置されかつ水平方向で互いに対向配置された上側切断刃及び下側切断刃であり、
前記下側切断刃における前記溶融ガラスとの接触部位は、前記溶融ガラスの水平方向の変位を押さえるように、前記上側切断刃から離れる方向へ向けて凸となるように湾曲し、鉛直方向に厚みをもつように構成されている
ことを特徴とする請求項６又は７記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項１０】
前記切断工程では、前記溶融ガラスが水平方向に流れる空気によって押圧された状態で、前記溶融ガラスを切断する
ことを特徴とする請求項６又は７記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項１１】
前記プレス工程で、前記塊の全表面のうち切断部位を除く部分と前記一対の型のプレス面が最初に接触するように、前記溶融ガラスの塊をプレス成形すべく、予めプレス位置が調整されている
ことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項１２】
溶融ガラス流出口から流出される際の前記溶融ガラスの粘度が、５００ｄＰａ・ｓ〜１０５０ｄＰａ・ｓの範囲内である、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法により製造された磁気ディスク用ガラスブランクを用いて、磁気ディスク用ガラス基板を製造することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法および磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、パーソナルコンピュータ、ノート型パーソナルコンピュータ、あるいはＤＶＤ（Digital Versatile Disc）記録装置等には、データ記録のためにハードディスク装置が内蔵されている。特に、ノート型パーソナルコンピュータ等の可搬性を前提とした機器に用いられるハードディスク装置では、ガラス基板に磁性層が設けられた磁気ディスクが用いられ、磁気ディスクの面上を僅かに浮上させた磁気ヘッド（ＤＦＨ（Dynamic Flying Height）ヘッド）で磁性層に磁気記録情報が記録され、あるいは読み取られる。この磁気ディスクの基板には、金属基板等に比べて塑性変形をしにくい性質を持つことから、ガラス基板が好適に用いられている。【０００３】
また、ハードディスク装置における記憶容量の増大の要請を受けて、磁気記録の高密度化が図られている。例えば、磁性層における磁化方向を基板の面に対して垂直方向にする垂直磁気記録方式を用いて、磁気記録情報エリアの微細化が行われている。これにより、１枚のディスク基板における記憶容量を増大させることができる。しかも、記憶容量の一層の増大化のために、磁気ヘッドの磁気記録面からの浮上距離を極めて短くして磁気記録情報エリアを微細化することも行われている。このような磁気ディスクの基板においては、磁性層の磁化方向が基板面に対して略垂直方向に向くように、磁性層が平らに形成される。このために、ガラス基板の表面凹凸は可能な限り小さく作製されている。【０００４】
また、磁気ヘッドの浮上距離が短いことによりヘッドクラッシュ障害やサーマルアスペリティ障害を引き起こし易い。これらの障害は磁気ディスク面上の微小な凹凸あるいはパーティクルによって発生するため、ガラス基板の主表面の他にガラス基板の端面の表面凹凸も可能な限り小さく作製されている。【０００５】
ところで、磁気ディスクに用いるガラス基板は、例えば、以下の方法で製造される。具体的には、当該方法では、受けゴブ形成型である下型上に、溶融ガラスの塊（以下、ゴブという。）が供給され、下型と対向ゴブ形成型である上型を使用してゴブがプレス成形されて板状の磁気ディスク用ガラスブランク（以下、ガラスブランクという。）を作製した後、情報記録媒体用ガラス基板に加工される（特許文献１）。【０００６】
この方法では、下型上にゴブを供給した後に上型用胴型の下面と下型用胴型の上面を当接させ、上型と上型用胴型との摺動面および下型と下型用胴型との摺動面を超えて外側に肉薄板状ガラス成形空間を形成し、さらに上型を下降してプレス成形を行い、プレス成形直後に上型を上昇する。これにより、磁気ディスク用ガラス基板の元となる板状のガラスブランクが成形される。この後、研削工程及び研磨工程を経て磁気ディスク用ガラス基板が得られる。【０００７】
研削工程では、例えば、アルミナ系遊離砥粒を用いた研削が行われる。この工程では、粒子サイズが異なる遊離砥粒を用いて第１研削工程と第２研削工程が行われる。第２研削工程で用いる遊離砥粒の粒子サイズは第１研削工程で用いる遊離砥粒の粒子サイズに比べて小さく設定される。これにより、粗い研削と細かい研削をこの順番で行う。【０００８】
研磨工程は、例えば、酸化セリウム等の遊離砥粒および硬質樹脂材ポリッシャ等を用いた第１研磨工程と、例えばコロイダルシリカおよび軟質樹脂材ポリッシャ等を用いた第２研磨工程とを含む。第１研磨工程で用いる砥粒の粒子サイズは、研削工程中の第２研削工程で用いる砥粒の粒子サイズに比べて小さい。さらに、第２研磨工程で用いる砥粒の粒子サイズは、第１研磨工程で用いる砥粒の粒子サイズに比べて小さい。【０００９】
以上のように、ガラス基板における表面加工では、第１研削工程、第２研削工程、第１研磨工程、第２研磨工程が、この順番に行われ、ガラス基板の表面粗さ等の表面品質が徐々によくなるように加工する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第３７０９０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ゴブを落下させてプレスする方法では、ゴブが自由落下し、また、切断してからプレスするまでの間の距離が比較的長いため、図１５に示すように、ゴブの落下姿勢や落下軌道が不安定化（図の例では、ゴブが真下ではなく、左方向にずれるように落下している）しやすくなる。具体的には、図１５に示すように、溶融ガラスの切断の際に、一対の切断刃のうちの下側切断刃より、ゴブの上端部が下側切断刃の駆動方向（図１５の左方）へ押し出される。そして、ゴブＧＧの中心を通りかつ下側切断刃の駆動方向に対して直交する方向に沿う軸を中心に回転する向きに、ゴブに回転モーメントが生じる。この回転モーメントによって、ゴブは、回転しながら落下し、落下姿勢や落下軌道が不安定化する。このようにゴブの落下姿勢や落下軌道が不安定化することによって、プレス時の型のプレス面内においてゴブと最初に接触する部位や、プレス中における溶融ガラスの延伸の態様に、プレス毎にばらつきが生じる。【００１２】
ここで、プレス時の型のプレス面内においてゴブと最初に接触する部位がゴブからの伝熱の起点となるため、型のプレス面内におけるゴブと最初に接触する部位がプレスの度に異なる場合には、型の面内の温度分布がプレスの度にばらつきが生じる。【００１３】
このように、型の面内の温度分布がプレスの度にばらつく場合には、ガラスブランクの個体の面内の平面度のばらつきが生じる。これに加えて、同じ型を用いて連続してプレス成形する際に、プレス前の時点の温度分布がガラスブランクの平面度に影響するため、成形されたガラスブランクの平面度に個体差が生じる。【００１４】
このようなメカニズムによって、ガラスブランクの個体の面内の平面度のばらつきと、個体間の平面度のばらつきとが生じる。このような個体面内及び個体間の平面度のばらつきは、後加工（研削，研磨等）における加工量（取りしろ）の設定に影響する。【００１５】
さらに、例えば図１５に示すように、落下姿勢や落下軌道が不安定化した場合には、プレス毎にプレス位置でのゴブの切断部の位置のばらつきが生じ、ガラスブランクのシアマーク（切断痕）の位置及び深さに個体間ばらつきが生じ、加工工程でのシアマークの除去が煩雑であった。【００１６】
具体的に、ゴブの表面における切断部（図１５に示す）は、切断刃と接触した際の熱伝導によって部分的に放熱されているため、ゴブの表面における他の部分よりも温度が低い状態である。このため、プレスの際に、ゴブの表面における切断部が型のプレス面と接触すると、ゴブの表面における切断部周辺は、他の部分に比べて早く冷え固まるため、ガラスブランクの比較的深い場所（例えば５０〜１００μｍ）にシアマークが生じることとなる。
このように、ガラスブランクの比較的深い場所にシアマークが生じる場合、後加工（研削，研磨等）における加工量（取りしろ）の設定に影響する。【００１７】
このようなガラスブランクの平面度は、研削（第１研削工程）により、向上させることができるとともに、比較的深い場所に形成されたシアマークを除去することができる。例えば、平面度の向上、及びシアマーク除去のために研削工程における取り代（削り量）を大きくする。しかし、研削工程における取り代を大きくすると、ガラスブランクの表面に深いクラックが入るため、深いクラックが残留しないように、後工程である研磨工程においても取り代（研磨量）は必然的に大きくなる。しかし、遊離砥粒および樹脂ポリッシャを用いる研磨工程において取り代を大きくすると、ガラスブランクの主表面の外周エッジ部近傍が丸く削られて、エッジ部の「だれの問題」が発生する。すなわち、ガラスブランクの外周エッジ部近傍が丸く削られるため、このガラスブランクをガラス基板として用いて磁気ディスクを作製したとき、外周エッジ部近傍の磁性層と磁気ヘッドとの間の距離が、ガラス基板の別の部分における磁気ヘッドの浮上距離より大きくなる。また、外周エッジ部近傍が丸みを持った形状となるため、表面凹凸が発生する。この結果、外周エッジ部近傍の磁性層において磁気ヘッドの記録及び読み出しの動作が正確でない。これが「だれの問題」である。
また、研磨工程における取り代が大きくなるため、研磨工程は長時間を要する等により実用上好ましくない。【００１８】
そこで、本発明は、主表面の表面凹凸を抑制した磁気ディスク用ガラス基板を効率よく製造するべく、平面性に優れた磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の第１の観点は、一対の主表面を有する磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法であって、水平方向に互いに対向配置され、かつ鉛直方向に互いにずらして配置された一対の切断刃の協働により溶融ガラスの供給部から供給される溶融ガラスを切断し、その切断してなる溶融ガラスの塊を落下させる切断工程と、前記切断工程の後に、前記溶融ガラスの塊を所定のプレス位置で一対の型のプレス面によってプレス成形することにより、ガラスブランクを成形するプレス工程と、を含み、前記切断工程から前記プレス工程までの間では、前記溶融ガラスの切断の際の前記一対の切断刃による押し出しに起因して生じた溶融ガラスの塊の回転モーメントを打ち消すように、前記プレス位置へ前記塊の落下を案内することを特徴とする。【００２０】
本発明の第２の観点は、一対の主表面を有する磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法であって、水平方向に互いに対向配置され、かつ鉛直方向に互いにずらして配置された一対の切断刃の協働により溶融ガラスの供給部から供給される溶融ガラスを切断し、その切断してなる溶融ガラスの塊を落下させる切断工程と、前記切断工程の後に、前記溶融ガラスの塊を所定のプレス位置で一対の型のプレス面によってプレス成形することにより、ガラスブランクを成形するプレス工程と、を含み、前記切断工程から前記プレス工程までの間では、前記溶融ガラスの切断の際の前記一対の切断刃による押し出しに起因して生じた溶融ガラスの塊の回転モーメントを打ち消すことにより、切断後の前記塊の落下の回転を規制することを特徴とする。【００２１】
本発明の第３の観点は、一対の主表面を有する磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法であって、水平方向に互いに対向配置され、かつ鉛直方向に互いにずらして配置された一対の切断刃の協働により溶融ガラスの供給部から供給される溶融ガラスを切断し、その切断してなる溶融ガラスの塊を落下させる切断工程と、前記切断工程の後に、前記溶融ガラスの塊を所定のプレス位置で一対の型のプレス面によってプレス成形することにより、ガラスブランクを成形するプレス工程と、を含み、前記切断工程から前記プレス工程までの間では、前記溶融ガラスの切断の際の前記一対の切断刃による押し出しに起因して生じた溶融ガラスの塊の回転モーメントを打ち消すように、前記一対の切断刃のうちの上側に配置された切断刃の駆動速度を、下側に配置された切断刃よりも速めることにより、切断後の前記塊の落下の回転を規制することを特徴とする。【００２２】
上記磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法において、前記プレス工程では、前記切断工程で切断されてなる落下中の前記溶融ガラスの塊を、前記落下方向の両側から前記一対の型でプレスしてもよい。【００２３】
上記磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法において、前記切断工程から前記プレス工程までの間では、水平方向に流れる空気の押圧により前記塊の落下を案内してもよい。【００２４】
本発明の第４の観点は、一対の主表面を有する磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法であって、水平方向で互いに対向配置され、鉛直方向で互いにずらして配置された一対の切断刃の協働により溶融ガラスの供給部から供給される溶融ガラスを切断し、その切断してなる溶融ガラスの塊を落下させる切断工程と、前記切断工程の後に、前記溶融ガラスの塊を一対の型のプレス面によってプレス成形することにより、ガラスブランクを成形するプレス工程と、を含み、前記切断工程では、前記溶融ガラスの切断の際の前記一対の切断刃による押し出しに起因する前記溶融ガラスの水平方向への移動を規制するように、水平方向に向けた押圧力を前記供給部と繋がった状態の前記溶融ガラスに加えた状態で、前記溶融ガラスを切断することを特徴とする。【００２５】
上記磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法において、前記プレス工程では、前記切断工程で切断されてなる落下中の前記溶融ガラスの塊を、前記落下方向の両側から前記一対の型でプレスしてもよい。【００２６】
上記磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法において、前記切断工程では、前記一対の切断刃の近傍に設けられた押さえ部材によって、前記溶融ガラスを押さえてもよい。【００２７】
上記磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法において、前記一対の切断刃は、鉛直方向で互いにずらして配置されかつ水平方向で互いに対向配置された上側切断刃及び下側切断刃であり、前記下側切断刃における前記溶融ガラスとの接触部位は、前記溶融ガラスの水平方向の変位を押さえるように、前記上側切断刃から離れる方向へ向けて凸となるように湾曲し、鉛直方向に厚みをもつように構成されていてもよい。【００２８】
上記磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法において、前記切断工程では、前記溶融ガラスが水平方向に流れる空気によって押圧された状態で、前記溶融ガラスを切断してもよい。【００２９】
上記磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法において、前記プレス工程で、前記塊の全表面のうち切断部位を除く部分と前記一対の型のプレス面が最初に接触するように、前記溶融ガラスの塊をプレス成形すべく、予めプレス位置が調整されていることが好ましい。【００３０】
上記磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法において、溶融ガラス流出口から流出される際の前記溶融ガラスの粘度が、５００ｄＰａ・ｓ〜１０５０ｄＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。【００３１】
本発明の第５の観点は、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、上記磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法により製造された磁気ディスク用ガラスブランクを用いて、磁気ディスク用ガラス基板を製造することを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１Ａ】磁気ディスク用ガラス基板を用いて作製される磁気ディスクの一例を示す概略構成図。
【図１Ｂ】磁気ディスクの断面図。
【図１Ｃ】磁気ヘッドが磁気ディスクの表面を浮上する状態を示す図。
【図２】磁気ディスク用ガラスブランクあるいはガラス基板における表面凹凸を説明する図。
【図３】磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の一実施形態のフローを示す図。
【図４】プレス成形において用いられる装置の平面図。
【図５】第１の実施形態の切断ユニットの側面図。
【図６】第１の実施形態のプレス成形工程を示す図。
【図７】第１の実施形態のプレス成形工程の変形例を示す図。
【図８】第１の実施形態の変形例における切断ユニットの平面図。
【図９】第１の実施形態の変形例のプレス成形工程を示す図。
【図１０】第２の実施形態の切断ユニットの側面図。
【図１１】第２の実施形態のプレス成形工程を示す図。
【図１２】第２の実施形態のプレス成形工程の変形例を示す図。
【図１３】第２の実施形態の変形例における切断ユニットの平面図。
【図１４】第２の実施形態の変形例のプレス成形工程を示す図。
【図１５】切断工程において、溶融ガラスの塊（ゴブ）が鉛直方向に回転しながら落下する場合について説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
［第１の実施形態］
以下、本実施形態の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法および磁気ディスク用ガラス基板の製造方法について詳細に説明する。
【００３４】
（１）磁気ディスクおよび磁気ディスク用ガラス基板
まず、図１Ａ〜図１Ｃを参照して、磁気ディスク用ガラス基板を用いて作製される磁気ディスクについて説明する。図１Ａは、磁気ディスク用ガラス基板を用いて作製される磁気ディスクの一例を示す概略構成図である。図１Ｂは、磁気ディスクの概略断面図である。図１Ｃは、磁気ヘッドが磁気ディスクの表面を浮上する状態を示す図である。
【００３５】
図１Ａに示されるように、磁気ディスク１はリング状であり、回転軸を中心として回転する。図１Ｂに示されるように、磁気ディスク１は、ガラス基板２と、少なくとも磁性層３Ａ，３Ｂと、を備える。
なお、磁性層３Ａ，３Ｂ以外には、例えば、図示されない付着層、軟磁性層、非磁性下地層、垂直磁気記録層、保護層および潤滑層等が成膜される。付着層には、例えばＣｒ合金等が用いられる。付着層は、ガラス基板２との接着層として機能する。軟磁性層には、例えばＣｏＴａＺｒ合金等が用いられる。非磁性下地層には、例えばグラニュラー非磁性層等が用いられる。垂直磁気記録層には、例えばグラニュラー磁性層等が用いられる。保護層には、水素カーボンからなる材料が用いられる。潤滑層には、例えばフッ素系樹脂等が用いられる。
【００３６】
磁気ディスク１について、より具体的な例を用いて説明する。本実施形態では、インライン型スパッタリング装置を用いて、ガラス基板２の両主表面に、ＣｒＴｉの付着層、ＣｏＴａＺｒ／Ｒｕ／ＣｏＴａＺｒの軟磁性層、ＣｏＣｒＳｉＯ２の非磁性グラニュラー下地層、ＣｏＣｒＰｔ−ＳｉＯ２・ＴｉＯ２のグラニュラー磁性層、水素化カーボン保護膜を順次成膜される。さらに、成膜された最上層にディップ法によりパーフルオロポリエーテル潤滑層が成膜される。
【００３７】
磁気ディスク１は、例えば７２００ｒｐｍの回転速度で回転軸を中心として回転する。図１Ｃに示されるように、ハードディスク装置の磁気ヘッド４Ａ，４Ｂのそれぞれは、磁気ディスク１の高速回転に伴って、磁気ディスク１の表面から距離Ｈだけ浮上する。磁気ヘッド４Ａ，４Ｂが浮上する距離Ｈは、例えば、５ｎｍである。この状態で、磁気ヘッド４Ａ，４Ｂは、磁性層に情報を記録し、あるいは読み出しを行う。この磁気ヘッド４Ａ，４Ｂの浮上によって、磁気ディスク１に対して摺動することなく、しかも近距離で磁性層に対して記録あるいは読み出しを行うことにより、磁気記録情報エリアの微細化と磁気記録の高密度化を実現する。
【００３８】
このとき、磁気ディスク１のガラス基板２の中央部から外周エッジ部５まで、目標とする表面精度で正確に加工され、距離Ｈ＝５ｎｍを保った状態で磁気ヘッド４Ａ，４Ｂを正確に動作させることができる。
このようなガラス基板２の表面凹凸の加工は、後述するように、取り代の小さい固定砥粒を用いた研削と、その結果、取り代を小さくすることができる第１研磨および第２研磨を経て作製される。したがって、従来の「だれの問題」が解消される。
【００３９】
このような磁気ディスク１に用いられるガラス基板２の主表面の表面凹凸は、平面度が例えば４μｍ以下であり、表面の粗さが例えば０．２ｎｍ以下である。平面度が４μｍ以下は、最終製品としての磁気ディスク用基板に求められる目標平面度である。
【００４０】
平面度は、ＪＩＳ  Ｂ０６２１に規定された平面度を意味し、具体的には、ガラス表面の表面凹凸であって、ガラスブランクの表面を幾何学的平行二平面で挟んだとき、平行二平面の間隔が最小となる場合の二平面間の間隔である。平面度は、例えば、市販のフラットネステスターを用いて測定することができる。
主表面の粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定された算術平均粗さである。また、主表面の粗さ（Ｒａ）は、原子間力顕微鏡で計測し、ＪＩＳ  Ｒ１６８３：２００７で規定される方法で算出できる。
【００４１】
ここで、図２を参照して、板状ガラスブランク（ガラス素材）やガラス基板における表面凹凸について説明する。図２は、表面凹凸を説明する図である。表面凹凸は、凹凸の波長に応じて概略４つの凹凸によって定めることができる。
具体的には、表面凹凸は、最も波長が大きなうねり（波長０．６μｍ〜１３０ｍｍ程度）、ウェービネス（波長０．２μｍ〜２ｍｍ程度）、マイクロウェービネス（波長０．１μｍ〜１ｍｍ）、粗さ（波長１０ｎｍ以下）に分けられる。
この中で、うねりは上記平面度を指標として表すことができ、粗さは上記算術平均粗さＲａを指標として表すことができる。
【００４２】
本実施形態における磁気ディスク用ガラス基板の材料として、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平面度及び基板の強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を作製することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好適に用いることができる。
【００４３】
本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の組成を限定するものではないが、アルミノシリケートガラスとして、酸化物基準に換算した際に、モル％表示で、ＳｉＯ２を５０〜７５％、Ａｌ２Ｏ３を１〜１５％、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ及びＫ２Ｏから選択される少なくとも１種の成分を合計で１２〜３５％、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ及びＺｎＯから選択される少なくとも１種の成分を合計で０〜２０％、及び、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｌａ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５、Ｎｂ２Ｏ５及びＨｆＯ２から選択される少なくとも１種の成分を合計で０〜１０％、有する組成からなるアルミノシリケートガラスを用いることが好ましい。
【００４４】
（２）磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
次に、図３を参照して、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法のフローを説明する。図３は、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の一実施形態のフローを示す図である。
図３に示すように、先ず、一対の主表面を有する板状のガラスブランクをプレス成形により作製する（ステップＳ１０）。次に、成形されたガラスブランクをスクライブして、円環状のガラス基板を作製する（ステップＳ２０）。次に、スクライブされたガラス基板に対して形状加工（チャンファリング加工）を行う（ステップＳ３０）。次に、ガラス基板に対して固定砥粒による研削を施す（ステップＳ４０）。次に、ガラス基板の端面研磨を行う（ステップＳ５０）。次に、ガラス基板の主表面に第１研磨を施す（ステップＳ６０）。次に、第１研磨後のガラス基板に対して化学強化を施す（ステップＳ７０）。次に、化学強化されたガラス基板に対して第２研磨を施す（ステップＳ８０）。以上の工程を経て、磁気ディスク用ガラス基板が得られる。
以下、各工程について、詳細に説明する。
【００４５】
（ａ）プレス成形工程（ステップＳ１０）
先ず、図４を参照して、プレス成形工程について説明する。プレス成形工程は、切断工程とプレス工程とを含む。図４は、プレス成形工程において用いられる装置の平面図である。図４に示されるように、装置１０１は、４組のプレスユニット１２０，１３０，１４０，１５０と、切断ユニット１６０とを備える。切断ユニット１６０は、溶融ガラス流出口（供給部）１１１から流出する（供給される）溶融ガラスの経路上に設けられる。切断工程では、切断ユニット１６０によって溶融ガラスが切断されることにより、溶融ガラスの塊 (以降、ゴブともいう)が鉛直方向下向きに落下する。プレス工程では、プレスユニット１２０，１３０，１４０，１５０は、塊の落下経路の両側から、互いに対向する一対の型のプレス面でゴブを空中の所定のプレス位置で挟み込みプレス成形することにより、ガラスブランクを成形する。
図４に示される例では、４組のプレスユニット１２０，１３０，１４０，１５０は、溶融ガラス流出口１１１を中心として９０度おきに設けられている。
ここで、溶融ガラス流出口１１１から流出される際の溶融ガラスの粘度は、５００ｄＰａ・ｓ〜１０５０ｄＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。
【００４６】
プレスユニット１２０，１３０，１４０及び１５０の各々は、図示しない移動機構によって駆動されて、溶融ガラス流出口１１１に対して進退可能となっている。すなわち、溶融ガラス流出口１１１の真下に位置するキャッチ位置（図４においてプレスユニット１４０が実線で描画されている位置）と、溶融ガラス流出口１１１から離れた退避位置（図４において、プレスユニット１２０，１３０及び１５０が実線で描画されている位置、及びプレスユニット１４０が破線で描画されている位置）との間で移動可能となっている。
【００４７】
切断ユニット１６０は、キャッチ位置（プレスユニットによるゴブの捕獲位置）と溶融ガラス流出口１１１との間の溶融ガラスの経路上に設けられる。切断ユニット１６０は、溶融ガラス流出口１１１から流出される溶融ガラスを適量に切り出してゴブを形成する。切断ユニット１６０は、鉛直方向に互いにずらして配置され、且つ、水平方向で互いに対向配置された一対の切断刃（上側切断刃１６１及び下側切断刃１６２）を有する。各切断刃１６１，１６２は、協働して溶融ガラスを切断する。具体的には、各切断刃１６１，１６２は、一定のタイミングで溶融ガラスの経路上で交差するよう駆動され、各切断刃１６１，１６２が交差したとき、溶融ガラスが切り出されてゴブが得られる。
【００４８】
また、切断ユニット１６０には、図５に示すように、切断工程において溶融ガラスＬＧから切り出されたゴブＧＧをキャッチ位置まで案内するための複数の案内部材１６３が設けられている。各案内部材１６３は、鉛直方向に延びた形状を有し、各切断刃１６１，１６２の下方において溶融ガラス流出口１１１を中心として所定の間隔で配置されている。また、案内部材１６３の表面のうちゴブＧＧの落下経路に面する表面は、鉛直方向に沿った平面形状をなしており、落下中のゴブＧＧをキャッチ位置まで案内するようになっている。この場合、ゴブＧＧが各案内部材１６３に案内されながら落下することにより、溶融ガラスの切断の際の一対の切断刃１６１，１６２による押し出しに起因して生じたゴブＧＧの回転モーメントが打ち消され、ゴブＧＧの落下軌道を安定させる（つまり、ゴブＧＧを溶融ガラス流出口１１１の真下に落下させる）ことができる。このため、後述する一対の型のプレス面におけるゴブＧＧとの最初の接触領域を一定にすることができる。
【００４９】
複数の案内部材１６３の各々は、ゴブＧＧの落下経路を介して他の案内部材１６３と対向するように配置されてもよい。この場合、対向する一対の案内部材１６３の間隔は、ゴブＧＧが案内部材１６３に接触しながらキャッチ位置まで落下し得る程度に形成されていればよい。なお、案内部材１６３は複数設けられなくてもよく、例えば、一つの案内部材１６３を鉛直方向に延びた筒状に形成し、案内部材１６３の貫通孔を通じてゴブＧＧを落下させるように配置してもよい。
【００５０】
ここで、図１５を参照して説明したように、溶融ガラスの切断の際に、一対の切断刃のうちの下側切断刃による押し出しによって、ゴブＧＧの中心を通りかつ下側切断刃の駆動方向に対する直交方向に沿う軸を中心に回転する方向へゴブＧＧに回転モーメントが生じる。この回転モーメントによって、ゴブＧＧは落下中に回転する。このため、プレス毎にプレス位置でのゴブＧＧの切断部の位置のばらつきが生じ、ガラスブランクＧのシアマーク（切断痕）の位置及び深さの個体間のばらつきが生じ、後の加工工程（研削工程，研磨工程等）でのシアマークの除去が煩雑であった。
本実施形態では、複数の案内部材１６３を設けたことにより、図５に示すように、ゴブＧＧを、各案内部材１６３に接触しながら落下させることができる。この場合、切断時にゴブＧＧに生じた回転モーメントは、各案内部材１６３との接触により打ち消される。このため、図５に示すように、ゴブＧＧは、切断部Ｇ１が鉛直上方に常に位置する状態で落下する。これにより、プレス位置でのゴブＧＧの切断部Ｇ１の位置のばらつきを低減することができるので、ガラスブランクＧのシアマークの位置及び深さの個体間のばらつきを低減することができる。したがって、加工工程でのシアマークの除去が容易になる。
【００５１】
各案内部材１６３を構成する材料は特に限定されないが、落下中のゴブＧＧと接触する場合があることから、耐熱性を有することが好ましい。また、各案内部材１６３は、落下中のゴブＧＧが付着することを防ぐために、ガラスに対する濡れ性が低い材料で構成されることが好ましい。例えば、各案内部材１６３は、セラミックなどから構成されてもよいし、表面にめっき（例えば金めっきやプラチナめっきなど）加工が施された材料から構成されてもよい。
【００５２】
図４に戻り、プレスユニット１２０について説明する。プレスユニット１２０は、第１の型１２１と、第２の型１２２と、第１駆動部１２３と、第２駆動部１２４と、を有する。
第１の型１２１と第２の型１２２の各々は、ゴブＧＧをプレス成形するための面を有するプレート状の部材である。この２つの面の法線方向が略水平方向となり、この２つの面が互いに平行に対向するよう配置されている。
【００５３】
第１駆動部１２３は、第１の型１２１を第２の型１２２に対して進退させる。一方、第２駆動部１２４は、第２の型１２２を第１の型１２１に対して進退させる。第１駆動部１２３及び第２駆動部１２４は、第１の型１２１の面と第２の型１２２の面とを急速に近接させる機構を有する。第１駆動部１２３及び第２駆動部１２４は、例えば、エアシリンダやソレノイドとコイルばねを組み合わせた機構である。
なお、プレスユニット１３０，１４０及び１５０の構造は、プレスユニット１２０と同様であるため、説明は省略する。
【００５４】
プレスユニットの各々は、キャッチ位置に移動した後、第１駆動部と第２駆動部の駆動により、落下するゴブＧＧを第１の型と第２の型の問で挟み込んで所定の厚さに成形すると共に冷却し、円形状のガラスブランクＧを作製する。
【００５５】
ここで、ゴブＧＧの切断部Ｇ１は、一対の切断刃１６１，１６２と接触した際の熱伝導によって部分的に放熱されているため、ゴブＧＧの表面における他の部分よりも温度が低い状態である。このため、プレスの際に、切断部Ｇ１が型のプレス面と接触すると、切断部Ｇ１周辺は、他の部分に比べて早く冷え固まるため、ガラスブランクの比較的深い場所（例えば５０μｍ）にシアマークが生じることとなる。
そこで、プレスユニットの各々は、ゴブＧＧの全表面のうち切断部Ｇ１を除く部分と一対の型のプレス面が最初に接触するように、ゴブＧＧをプレス成形することが好ましい。具体的には、ゴブＧＧの切断部Ｇ１が鉛直方向真上又は真下となるような位置でプレスするように、一対の型のプレス位置が調節されていればよい。この場合、プレスの際のゴブＧＧの延伸の態様として、ゴブＧＧ内部の比較的高温の溶融ガラスが、ゴブＧＧの切断部Ｇ１を再加熱して外側へ飛び出す。溶融ガラスの延伸の際に溶融ガラスの切断部とその他の部分との温度差が小さい状態で冷え固まっていくため、ガラスブランク中のシアマークの深さが浅くなる（薄くなる）。このため、研削工程や研磨工程等の加工工程でのシアマークの除去が容易になる。
【００５６】
つぎに、プレスユニットは退避位置に移動した後、第１の型と第２の型を引き離し、成形されたガラスブランクＧを落下させる。
【００５７】
プレスユニット１２０，１３０，１４０，１５０の退避位置の下には、それぞれ、第１コンベア１７１、第２コンベア１７２、第３コンベア１７３、第４コンベア１７４が設けられている。第１〜第４コンベア１７１〜１７４の各々は、対応する各プレスユニットから落下するガラスブランクＧを受け止めて図示しない次工程の装置にガラスブランクＧを搬送する。
【００５８】
本実施形態では、プレスユニット１２０，１３０，１４０及び１５０が、順番にキャッチ位置に移動して、ゴブを挟み込んで退避位置に移動するよう構成されている。このため、各プレスユニットでのガラスブランクＧの冷却を待たずに、連続的にガラスブランクＧの成形を行うことができる。
【００５９】
なお、１つのプレスユニット１２０のみを用いて、連続的にゴブＧＧを挟み込んでガラスブランクＧの成形を行うこともできる。この場合、第１の型１２１と第２の型１２２は、ゴブＧＧをプレス成形した直後に開放され、次に落下する溶融ガラスの塊をプレス成形する。
【００６０】
ここで、図６に示される側面図を参照して、本実施形態のプレス成形工程について説明する。図６のＳ１は、溶融ガラスＬＧと切断ユニット１６０の各切断刃１６１，１６２が接触する前の側面図である。図６のＳ２は、切断ユニット１６０の各切断刃１６１，１６２が溶融ガラスＬＧを切り出したときの側面図である。図６のＳ３は、ゴブＧＧが落下する状態を示す側面図である。図６のＳ４は、プレスユニット１２０がゴブＧＧをプレス成形している状態の側面図である。
【００６１】
図６のＳ１に示されるように、溶融ガラスＬＧは、溶融ガラス流出口１１１から連続的に流出される。このとき、図６のＳ２に示されるように、所定のタイミングで上側切断刃１６１と下側切断刃１６２を駆動し、溶融ガラスＬＧを切断する。これにより、切断された溶融ガラスは、ゴブＧＧとなる。図６のＳ２に示される例では、切断ユニット１６０を駆動する度に、例えば、半径１０ｍｍ程度のゴブＧＧが形成されるように、溶融ガラスＬＧの時間当たりの流出量や切断ユニット１６０の駆動間隔が調整される。
【００６２】
ここで、切断された時点（溶融ガラスＬＧから切り離された時点）のゴブＧＧの形状は、そのゴブＧＧの鉛直方向の中心を通る水平面に対して上下非対称な形状である。なお、切断された時点のゴブＧＧの水平投影面における鉛直方向の最長寸法と、鉛直投影面における水平方向の最長寸法の比は、例えば１：１．５〜３である。このようなゴブＧＧの形状に場合に特に落下の不安定化が生じやすい。また、ゴブＧＧの重量は、７〜１５ｇである。
【００６３】
作られたゴブＧＧは、図６のＳ３に示されるように、プレスユニット１２０の第１の型１２１と第２の型１２２の隙間に向かって落下する。このとき、ゴブＧＧが各案内部材１６３に接触しながら落下することにより、ゴブＧＧの落下軌道が安定化される。そして、ゴブＧＧが第１の型１２１と第２の型１２２の隙間に入るタイミングで、第１の型１２１と第２の型１２２が互いに近づくように、第１駆動部１２５及び第２駆動部１２６が駆動される。これにより、図６のＳ４に示されるように、第１の型１２１と第２の型１２２の間にゴブＧＧが捕獲(キャッチ)される。この場合、ゴブＧＧの落下軌道が安定化されているので、ゴブＧＧと各型１２１，１２２のプレス面１２１ａ，１２２ａとの最初の接触領域が一定となる。さらに、第１の型１２１のプレス面１２１ａと第２の型１２２のプレス面１２２ａとが、所定の間隔にて近接した状態になり、第１の型１２１のプレス面１２１ａと第２の型１２２のプレス面１２２ａの間に挟み込まれたゴブＧＧが、薄板状に成形される。
【００６４】
なお、第１の型１２１のプレス面１２１ａと第２の型１２２のプレス面１２２ａの間隔を一定に維持するために、第１の型１２１のプレス面１２１ａ及び第２の型１２２のプレス面１２２ａの各々には、突起状のスペーサ１２１ｂ，１２２ｂが設けられる。各スペーサ１２１ｂ，１２２ｂが互いに当接することによって、第１の型１２１のプレス面１２１ａと第２の型１２２のプレス面１２２ａの間隔は一定に維持されて、板状の空間が作られる。
【００６５】
第１の型１２１及び第２の型１２２には、図示しない温度調節機構が設けられている。第１の型１２１及び第２の型１２２の温度は、温度調節機構により、溶融ガラスＬＧの歪点以下の温度に調整されていることが好ましい。
【００６６】
ゴブＧＧが第１の型１２１のプレス面１２１ａ又は第２の型１２２のプレス面１２２ａに接触してから、第１の型１２１と第２の型１２２とがゴブＧＧを完全に閉じ込める状態になるまでの時間は約０．０６秒と極めて短い。このため、ゴブＧＧは極めて短時間の内に第１の型１２１のプレス面１２１ａ及び第２の型１２２のプレス面１２２ａに沿って広がって略円形状に成形され、さらに、冷却されて非晶質のガラスとして固化する。これによって、ガラスブランクＧが作製される。
なお、本実施形態において成形されるガラスブランクＧは、目的とする磁気ディスク用ガラス基板の大きさにもよるが、例えば、直径７５〜８０ｍｍ、厚さ約１ｍｍの円形状の板である。
【００６７】
第１の型１２１と第２の型１２２が閉じられた後、プレスユニット１２０は速やかに退避位置に移動する。続いて、他のプレスユニット１３０がキャッチ位置に移動し、このプレスユニット１３０によって、ゴブＧＧのプレスが行われる。
【００６８】
プレスユニット１２０が退避位置に移動した後、ガラスブランクＧが十分に冷却されるまで（例えば、屈服点よりも低い温度となるまで）、第１の型１２１と第２の型１２２は閉じた状態を維特する。この後、第１駆動部１２３及び第２駆動部１２４が駆動されて第１の型１２１と第２の型１２２が離間し、ガラスブランクＧは、プレスユニット１２０を離れて落下し、下部にあるコンベア１７１に受け止められる（図４参照）。
【００６９】
本実施形態では、０．１秒以内（約０．０６秒）という極めて短時間の間に第１の型１２１と第２の型１２２が閉じられ、第１の型１２１のプレス面１２１ａと第２の型１２２のプレス面１２２ａの全体に、略同時に溶融ガラスが接触することになる。このため、第１の型１２１のプレス面１２１ａと第２の型１２２のプレス面１２２ａが局所的に加熱されることが抑制され、プレス面１２１ａとプレス面１２２ａに歪みは殆ど生じない。
【００７０】
また、ゴブＧＧから第１の型１２１及び第２の型１２２に熱が移動する前に、ゴブＧＧが円形状に成形されるため、成形されるガラスブランクＧの温度分布は略一様となる。このため、溶融ガラスの冷却時、ガラス材料の収縮量の分布は小さく、ガラスブランクＧの歪みが発生しにくい。したがって、作製されたガラスブランク材Ｇの主表面の平面度は、従来のプレス成形により作製されるガラスブランクに比べて向上し、磁気ディスク用ガラス基板として必要な主表面の目標平面度にすることができる。
【００７１】
また、プレス面１２１ａ及びプレス面１２２ａの表面の粗さは、ガラスブランクＧの算術平均粗さＲａが０．０１μｍ〜１０μｍとなるように、好ましくは、０．０１μｍ〜１μｍとなるように、調整することができる。
【００７２】
図７は、図５に示す実施形態の変形例を説明する図である。図７に示すように、複数の案内部材１６３は、鉛直方向に間隔をおいて設けられてもよい。この場合においても、ゴブＧＧが各案内部材１６３に接触しながら落下することにより、ゴブＧＧの落下軌道を安定させることができる。また、図８に示すように、案内部材１６３を上側切断刃１６１の下面に一体に設けてもよい。この場合、案内部材１６３は、鉛直下方に延びた形状を有し、一対の切断刃１６１,１６２が交差したとき（つまり、溶融ガラスＬＧの切断によりゴブＧＧが得られたとき）に、鉛直下方の先端がキャッチ位置に向くように形成されている。これにより、図８に示すように、ゴブＧＧが案内部材１６３に接触しながら落下することにより、溶融ガラスの切断の際の一対の切断刃による押し出しに起因して生じたゴブＧＧの回転モーメントを打ち消すことにより、切断後のゴブＧＧの落下の回転を規制することができ、ゴブＧＧの落下軌道を安定させることができる。
【００７３】
（ｂ）スクライブ工程（ステップＳ２０）
次に、スクライブ工程について説明する。プレス成形工程の後、スクライブ工程では、成形されたガラスブランクＧに対してスクライブが行われる。
ここでスクライブとは、成形されたガラスブランクＧを所定のサイズのリング形状とするために、ガラスブランクＧの表面に超鋼合金製あるいはダイヤモンド粒子からなるスクライバにより２つの同心円（内側同心円および外側同心円）状の切断線（線状のキズ）を設けることをいう。２つの同心円の形状にスクライブされたガラスブランクＧは、部分的に加熱され、ガラスブランクＧの熱膨張の差異により、外側同心円の外側部分および内側同心円の内側部分が除去される。これにより、円環状のガラス基板が得られる。
なお、ガラスブランクＧに対してコアドリル等を用いて円孔を形成することにより円環状のガラス基板を得ることもできる。
【００７４】
（ｃ）形状加工工程（ステップＳ３０）
次に、形状加工工程について説明する。形状加工工程では、スクライブ工程後のガラス基板の端部に対するチャンファリング加工（外周端部および内周端部の面取り加工）を含む。チャンファリング加工は、スクライブ工程後のガラス基板の外周端部および内周端部において、ダイヤモンド砥石により面取りを施す形状加工である。面取り角度は、主表面に対して例えば４０〜５０度である。
【００７５】
（ｄ）固定砥粒による研削工程（ステップＳ４０）
固定砥粒による研削工程では、遊星歯車機構を備えた両面研削装置を用いて、形状加工工程後のガラス基板の主表面に対して研削加工（機械加工）を行う。両面研削装置は、上下一対の定盤（上定盤および下定盤）を有しており、上定盤および下定盤の間にガラス基板が狭持される。そして、上定盤または下定盤のいずれか一方、または、双方を移動操作させることで、ガラス基板と各定盤とを相対的に移動させることにより、このガラス基板の両主表面を研削することができる。
【００７６】
（ｅ）端面研磨工程（ステップＳ５０）
次に、端面研磨工程について説明する。固定砥粒による研削工程後、端面研磨工程では、ガラス基板の端面研磨が行われる。
端面研磨では、ガラス基板の内周端面及び外周端面に対して、ブラシ研磨により鏡面仕上げを行う。このとき、酸化セリウム等の微粒子を遊離砥粒として含むスラリーが用いられる。端面研磨を行うことにより、ガラス基板の端面での塵等が付着した汚染、ダメージあるいはキズ等の損傷の除去を行うことにより、サーマルアスペリティの発生の防止や、ナトリウムやカリウム等のコロージョンの原因となるイオン析出の発生を防止することができる。
【００７７】
（ｆ）第１研磨（主表面研磨）工程（ステップＳ６０）
次に、端面研磨工程後のガラス基板の主表面に第１研磨が施される。第１研磨は、例えば固定砥粒による研削を行った場合に主表面に残留したキズや歪みの除去、あるいは微小な表面凹凸（マイクロウェービネス、粗さ）の調整を目的とする。
第１研磨工程では、例えば、遊星歯車機構を備えた両面研磨装置を用いて、研磨液を与えながら研磨する。第１研磨工程では、固定砥粒による研削と異なり、固定砥粒の代わりにスラリーに混濁した遊離砥粒を用いる。第１研磨に用いる遊離砥粒として、例えば、スラリーに混濁させた酸化セリウム砥粒、あるいはジルコニア砥粒などが用いられる。両面研磨装置は、上下一対の定盤（上定盤および下定盤）を有しており、上定盤および下定盤の間にガラス基板が狭持される。なお、下定盤の上面及び上定盤の底面には、全体として円環形状の平板の研磨パッドが取り付けられている。そして、上定盤または下定盤のいずれか一方、または、双方を移動操作させることで、ガラス基板と各定盤とを相対的に移動させることにより、このガラス基板の両主表面を研磨することができる。
【００７８】
（ｇ）化学強化工程（ステップＳ７０）
次に、第１研磨工程後のガラス基板は化学強化される。
化学強化液として、例えば硝酸カリウム（６０重量％）と硫酸ナトリウム（４０重量％）の混合液等を用いることができる。化学強化工程では、化学強化液を例えば３００℃〜４００℃に加熱し、洗浄したガラス基板を例えば２００℃〜３００℃に予熱した後、ガラス基板を化学強化液中に、例えば３時間〜４時間浸漬する。この浸漬の際には、ガラス基板の両主表面全体が化学強化されるように、複数のガラス基板が端面で保持されるように、ホルダに収納した状態で行うことが好ましい。
【００７９】
ガラス基板を化学強化液に浸漬することによって、ガラス基板の表層のリチウムイオン及びナトリウムイオンが、化学強化液中のイオン半径が相対的に大きいナトリウムイオン及びカリウムイオンにそれぞれ置換されることで表層部分に圧縮応力層が形成され、ガラス基板が強化される。
なお、化学強化処理されたガラス基板は洗浄される。例えば、硫酸で洗浄された後に、純水等で洗浄される。
【００８０】
（ｈ）第２研磨（最終研磨）工程（ステップＳ８０）
次に、化学強化工程後のガラス基板に第２研磨が施される。第２研磨工程は、主表面の鏡面研磨を目的とする。第２研磨工程では、例えば、第１研磨工程で用いた両面研磨装置を用いる。このとき、第１研磨工程と異なる点は、遊離砥粒の種類及び粒子サイズが異なることと、樹脂ポリッシャの硬度が異なることである。
【００８１】
第２研磨工程に用いる遊離砥粒として、例えば、スラリーに混濁させたコロイダルシリカ等の微粒子が用いられる。
研磨されたガラス基板を中性洗剤、純水、ＩＰＡ等を用いて洗浄することで、磁気ディスク用ガラス基板が得られる。
第２研磨工程を実施することは必ずしも必須ではないが、ガラス基板の主表面の表面凹凸のレベルをさらに良好なものとすることができる点で実施することが好ましい。第２研磨工程を実施することで、主表面の粗さ(Ｒａ)を０．１ｎｍ以下かつ上記主表面のマイク
ロウェービネス（ＭＷ−Ｒｑ）を０．１ｎｍ以下とすることができる。
【００８２】
以上説明したように、本実施形態の磁気ディスク用ガラスブランク及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によれば、切断工程からプレス工程までの間では、プレス位置での各型１２１,１２２のプレス面１２１ａ，１２２ａにおけるゴブＧＧとの最初の接触領域が一定となるように、ゴブＧＧの落下を案内している。
これにより、各型１２１,１２２のプレス面１２１ａ，１２２ａ内におけるゴブＧＧとの最初の接触位置の精度を向上させることができる。このため、各型１２１,１２２のプレス面１２１ａ，１２２ａ内の温度分布のプレス毎のばらつきが小さくなり、ガラスブランクＧの個体の面内での平面度のばらつきを軽減できるとともに、ガラスブランクＧの個体間の平面度ばらつきを軽減できる。この結果、研削工程や研磨工程などの加工工程における加工量設定を容易にすることができ、磁気ディスク用ガラス基板の製造効率を向上させることができる。
【００８３】
さらにまた、切断された時点のゴブＧＧの形状は、そのゴブＧＧの中心を通る水平面に対して上下非対称な形状であるため、ゴブＧＧが落下中に回転する場合には、各金型１２１，１２２のプレス面１２１ａ，１２２ａ内におけるゴブＧＧとの最初の接触位置がプレスの度にばらつきが生じてしまう。これに対して、本実施形態では、ゴブＧＧの回転が抑えられるため、各金型１２１，１２２のプレス面１２１ａ，１２２ａ内におけるゴブＧＧとの最初の接触位置の精度をより向上させることができ、型のプレス面内の温度分布のプレス毎のばらつきがより小さくなり、ガラスブランクの固体面内の平面度と個体間の平面度とのばらつきをより軽減できる。
【００８４】
次に、本実施形態について、効果を確認するために、次の実験を行った。
ゴブの直径を２０ｍｍ、ゴブの重量を１０ｇとし、図７に示すような複数の案内部材１６３によってゴブの落下を案内した場合について、１００枚のガラスブランクを成形し、プレス時における金型のプレス面の中心位置からのゴブの落下位置のずれの平均値を測定した。なお、落下位置のずれについては、金型のプレス成形面の中心位置に予め形成した凹凸が、ガラスブランクのどの位置に形成されたかを、ガラスブランクの最大径の中心位置からの当該凹凸までの距離を測定して求めた。また、成形されたガラスブランクの平面度を、市販のフラットネステスターを用いて測定し、平面度のばらつきの値を取得した。この結果を例１〜３として表１に示す。なお、例１〜３のそれぞれは、鉛直方向で隣り合う案内部材間の間隔が異なっている。またこれと同様に、案内部材を用いない場合についても、１００枚のガラスブランクを成形し、１００枚のプレス時における金型のプレス面の中心位置からのゴブの落下位置のずれの平均値と、成形されたガラスブランクの平面度のばらつき幅とを測定した。この結果を例４として表１に示す。
【００８５】
【表１】
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【００８６】
また、例１の場合では、１００枚中７０枚のガラスブランクで片面３０μｍの取りしろでシアマークを除去することが出来た。例２の場合では、１００枚中９７枚のガラスブランクで１００μｍ（片面５０μｍ）の取りしろでシアマークを除去することが出来た。例３の場合では、１００枚中全てのガラスブランクで１００μｍの取りしろでシアマークを除去することが出来た。これに対して、例４の場合には、１００μｍの取りしろでシアマークを除去することが出来たのは１００枚中５１枚であった。つまり、押圧力を溶融ガラスに加えずに切断した場合には、ゴブの回転によって、プレスする際に、ゴブの切断部が最初に金型に接して、シアマークが深くなっていたものと考えられる。
従って、例１〜３について、案内部材を用いることによって、ゴブの落下安定性が向上したことが確認され、ガラスブランクの平面度ばらつきの向上とシアマークの深さばらつきの低減が確認された。また、鉛直方向で隣り合う案内部材間の間隔が狭い方が、その間隔が広い場合に比べて、ガラスブランクの平面度のばらつきがより向上する点が確認された。
【００８７】
（３）変形例１
以下、上述した実施形態についての変形例１について図９を参照して説明する。図９のＳ１は、ゴブを作る前の状態を示す図であり、図９のＳ２は、ゴブＧＧが作られた状態を示す図であり、図９のＳ３は、ゴブＧＧが落下する状態を示す図であり、図９のＳ４は、ゴブＧＧをプレス成形してガラスブランクＧが作られた状態を示す図である。
【００８８】
本変形例が実施形態と異なる点は、切断工程からプレス工程までの間では、水平方向に流れる空気の押圧によりゴブＧＧの落下を案内する点にある。具体的に説明すると、各切断刃１６１，１６２の下方近傍には、図示しない複数の送風装置が溶融ガラス流出口１１１を中心として所定の間隔で設けられている。そして、図９のＳ１に示すように、送風装置から送られた所定量の空気が、溶融ガラス流出口１１１の真下の位置に向かって水平方向に流れるようになっている。
【００８９】
次に、図９のＳ２に示すように、所定のタイミングで上側切断刃１６１と下側切断刃１６２を駆動し、溶融ガラスＬＧを切断する。このとき、溶融ガラスＬＧから切り出されたゴブＧＧは、図９のＳ３に示すように、プレスユニット１２０の第１の型１２１と第２の型１２２の隙間に向かって落下する。この場合、落下中のゴブＧＧの水平方向への移動は、空気により押圧されることで規制される。これにより、ゴブＧＧは溶融ガラス流出口１１１から真下に落下するように案内されるため、ゴブＧＧの落下軌道を安定させることができる。そして、ゴブＧＧは、図９のＳ４に示すように、第１の型１２１と第２の型１２２とに挟まれてプレス成形されることにより、円形状のガラスブランクＧが作製される。なお、空気による押圧力の大きさは、落下中のゴブＧＧの水平方向の移動又は落下中のゴブＧＧの回転が規制される程度であってよい。例えば、風圧が０．５ＭＰａ以上で３ＭＰａ以下、風量が１０Ｌ／分〜１００Ｌ／分、空気の温度が室温以上であることが好ましい。
【００９０】
本変形例では、実施形態と同様に、ゴブＧＧの落下軌道を安定させることができるので、各型１２１,１２２のプレス面１２１ａ，１２２ａ内におけるゴブＧＧとの最初の接触位置の精度を向上させることができる。このため、各型１２１,１２２のプレス面１２１ａ，１２２ａ内の温度分布のプレス毎のばらつきが小さくなり、ガラスブランクＧの個体の面内での平面度のばらつきを軽減できるとともに、ガラスブランクＧの個体間の平面度ばらつきを軽減できる。この結果、研削工程や研磨工程などの加工工程における加工量設定を容易にすることができ、磁気ディスク用ガラス基板の製造効率を向上させることができる。
【００９１】
（４）変形例２
以下、上述した実施形態についての変形例２について説明する。まず、図８に示す構成例では、案内部材１６３を用いた場合について説明した。これに対して、本変形例では、図８に示す案内部材１６３を省略し、上側切断刃１６１の駆動速度と下側切断刃１６２の駆動速度とを互いに変化させても、図８に示す構成と同様に、ゴブＧＧの回転を規制することができる。具体的に、上側切断刃１６１の駆動速度を下側切断刃１６２の駆動速度よりも速くすることによって、下側切断刃１６２の押し出しにより生じるゴブＧＧの回転モーメントを低減することができ、落下中のゴブＧＧの回転を抑えることができる。以下の表２に上側切断刃１６１の駆動速度に対して下側切断刃１６２の駆動速度を変化させた場合の落下位置ずれの平均値とガラスブランクの平面度ばらつきの値を示す。表２には、各例で１００枚のガラスブランクを成形した場合の落下位置ずれの平均値、及び１００μｍ（片面５０μｍ）研削した際のシアマーク除去率を示す。
【００９２】
【表２】
2013147149.tif 000004
【００９３】
表２に示すように、上側切断刃１６１の駆動速度を下側切断刃１６２よりも速めたほうが、ゴブの落下安定性が向上したことが確認され、シアマークの深さばらつきの低減が確認された。
【００９４】
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態について説明する。
本実施形態の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、第１の磁気ディスク用ガラス基板に対して、プレス成形工程のみが異なる。以下では主として、プレス成形工程において第１の実施形態と異なる特徴について説明する。
【００９５】
（１）本実施形態のプレス成形工程
本実施形態のプレス成形工程において、切断ユニット１６０には、図１０に示すように、切断工程において切り出される溶融ガラスＬＧを、溶融ガラスＬＧの経路上で押さえるための一対の押さえ部材（第１の押さえ部材１６３及び第２の押さえ部材１６４）が設けられている。各押さえ部材１６１，１６２は、各切断刃１６１，１６２の下方近傍に設けられており、溶融ガラス流出口１１１の真下の位置を中心として水平方向に互いに対向配置されている。各押さえ部材１６３，１６４は、図示しない移動機構によって駆動され、各押さえ部材１６３，１６４間の中心（つまり、溶融ガラス流出口１１１の真下の位置）に対して水平方向に進退可能となっている。
【００９６】
各押さえ部材１６３，１６４は、溶融ガラスＬＧが各切断刃１６１，１６２によって切断される際、各押さえ部材１６３，１６４間の中心に向かって移動し、溶融ガラス流出口１１１と繋がった状態の溶融ガラスＬＧに当接して水平方向に向けた押圧力を加える。この押圧力の大きさは、溶融ガラスＬＧの水平方向の移動が規制される程度であってよい。また、溶融ガラスＬＧが切り出されてゴブが得られると、各押さえ部材１６３，１６４は互いに離間する方向に移動する。このとき、ゴブは、キャッチ位置に向かって落下する。この場合、溶融ガラスＬＧの切断時に各切断刃１６１，１６２から押圧されることに基づく回転モーメントがゴブ（各押さえ部材１６３，１６４から押圧されている部分を含む）に生じ難くなる。このため、ゴブの落下安定性（すなわち、回転及び落下軌道の安定性）が向上する。
【００９７】
また、溶融ガラスＬＧが各押さえ部材１６３，１６４によって押さえられた状態で切断されることにより、溶融ガラスＬＧが押さえられていない状態で切断される場合と比較して、溶融ガラスＬＧの切断具合が良好となる。このため、溶融ガラスＬＧの切断時における各切断刃１６１，１６２の負荷を低減することができるので、各切断刃１６１，１６２の使用可能期間を長期化することができ、各切断刃１６１，１６２の交換に係るコストなどを低減することができる。
【００９８】
各押さえ部材１６３，１６４を構成する材料は特に限定されないが、溶融ガラスＬＧに当接して押圧する必要があることから、溶融ガラスＬＧの熱を奪わない耐熱性を有することが好ましい。また、各押さえ部材１６３，１６４は、溶融ガラスＬＧから切り出されたゴブを落下させる際にゴブが付着することを防ぐために、ガラスに対する濡れ性が低い材料で構成されることが好ましい。ガラスの濡れ性については、例えば、各押さえ部材１６３，１６４は、セラミックなどから構成されてもよいし、表面にめっき（例えば金めっきやプラチナめっきなど）加工が施された材料から構成されてもよい。
【００９９】
また、各押さえ部材１６３，１６４の溶融ガラスＬＧに当接する部分の面積は、各押さえ部材１６３，１６４を介して放出される溶融ガラスＬＧの熱量を低減するという観点から、小さく形成されることが好ましい。
【０１００】
次に、図１１に示される側面図を参照して、本実施形態のプレス成形工程について説明する。図１１のＳ１は、溶融ガラスＬＧと切断ユニット１６０の各切断刃１６１，１６２が接触する前の側面図である。図１１のＳ２は、切断ユニット１６０の各切断刃１６１，１６２が溶融ガラスＬＧを切り出したときの側面図である。図１１のＳ３は、切断ユニット１６０の各押さえ部材１６３，１６４が互いに離間する方向に移動したときの側面図である。図１１のＳ４は、プレスユニット１２０が溶融ガラスの塊ＧＧをプレス成形している状態の側面図である。
【０１０１】
図１１のＳ１に示されるように、溶融ガラスＬＧは、溶融ガラス流出口１１１から連続的に流出される。このとき、各押さえ部材１６３，１６４は互いに近接するように水平方向に移動し、溶融ガラスＬＧに当接して水平方向に押圧する。これにより、溶融ガラスＬＧの水平方向への移動が規制される。図１１のＳ２に示されるように、所定のタイミングで上側切断刃１６１と下側切断刃１６２を駆動し、溶融ガラスＬＧを切断する。これにより、切断された溶融ガラスがゴブＧＧとなる。図１１のＳ２に示される例では、切断ユニット１６０を駆動する度に、例えば、半径１０ｍｍ程度のゴブＧＧが形成されるように、溶融ガラスＬＧの時間当たりの流出量や切断ユニット１６０の駆動間隔が調整される。
【０１０２】
ここで、切断された時点（溶融ガラスＬＧから切り離された時点）のゴブＧＧの形状は、そのゴブＧＧの鉛直方向の中心を通る水平面に対して上下非対称な形状である。なお、切断された時点のゴブＧＧの鉛直水平投影面における鉛直方向の最長寸法と、その鉛直投影面における水平方向の最長寸法の比は、例えば１：１．５〜３である。このようなゴブＧＧの形状に場合に特に落下の不安定化が生じやすい。また、ゴブＧＧの重量は、７〜１５ｇである。
【０１０３】
作られたゴブＧＧは、図１１のＳ３に示されるように、各押さえ部材１６３，１６４が互いに離間するように水平方向に移動することによって、プレスユニット１２０の第１の金型１２１と第２の金型１２２の隙間に向かって落下する。このとき、ゴブＧＧが第１の金型１２１と第２の金型１２２の隙間に入るタイミングで、第１の金型１２１と第２の金型１２２が互いに近づくように、第１駆動部１２５及び第２駆動部１２６が駆動される。これにより、図１１のＳ４に示されるように、第１の金型１２１と第２の金型１２２の間にゴブＧＧが捕獲(キャッチ)される。さらに、第１の金型１２１のプレス面１２１ａと第２の金型１２２のプレス面１２２ａとが、所定の間隔にて近接した状態になり、第１の金型１２１のプレス面１２１ａと第２の金型１２２のプレス面１２２ａの間に挟み込まれたゴブＧＧが、薄板状に成形される。
【０１０４】
図１２は、図１１に示す実施形態の変形例を説明する図である。この変形例では、第１の押さえ部材１６３が上側切断刃１６１と一体に設けられ、且つ、第２の押さえ部材１６４が下側切断刃１６２と一体に設けられている。図１２のＳ１は、ゴブを作る前の状態を示す図であり、図１２のＳ２は、各押さえ部材１６３，１６４によって溶融ガラスＬＧの水平方向への移動が規制された状態でゴブＧＧが作られた状態を示す図であり、図１２のＳ３は、各押さえ部材１６３，１６４が離間するように切断ユニット１６０が駆動されることによりゴブＧＧが落下する状態を示す図であり、図１２のＳ４は、ゴブＧＧをプレス成形してガラスブランクＧが作られた状態を示す図である。
【０１０５】
図１２のＳ１に示すように、溶融ガラスＬＧは、溶融ガラス流出口１１１から連続的に流出される。次に、図１２のＳ２に示すように、所定のタイミングで上側切断刃１６１と下側切断刃１６２を駆動し、溶融ガラスＬＧを切断する。このとき、溶融ガラスＬＧから切り出されたゴブＧＧは、各切断刃１６１，１６２に設けられた各押さえ部材１６３，１６４によって保持された状態となっている。この後、図１２のＳ３に示すように、各押さえ部材１６３，１６４が互いに離間するように水平方向に移動することによって、ゴブＧＧは、プレスユニット１２０の第１の金型１２１と第２の金型１２２の隙間に向かって落下する。そして、ゴブＧＧは、図１２のＳ４に示すように、第１の金型１２１と第２の金型１２２とに挟まれてプレス成形されることにより、円形状のガラスブランクＧが作製される。
【０１０６】
以上説明したように、本実施形態の磁気ディスク用ガラスブランク及び磁気ディスク用ガラス基板の製造方法によれば、プレス成形工程の切断工程において、溶融ガラスＬＧの水平方向への移動を規制するように、水平方向に向けた押圧力をガラス流出口１１１（供給部）と繋がった状態の溶融ガラスＬＧに加えた状態（押さえた状態）で、溶融ガラスＬＧを切断している。
これにより、溶融ガラスＬＧの切断時に各切断刃１６１，１６２から押圧されることに基づく回転モーメントがゴブＧＧに生じ難くなる。このため、ゴブＧＧの落下安定性（すなわち、回転及び落下軌道の安定性）が向上する。
【０１０７】
また、ゴブＧＧの落下安定性が向上するため、各金型１２１，１２２のプレス面１２１ａ，１２２ａ内におけるゴブＧＧとの最初の接触位置の精度を向上させることができる。このため、各金型１２１，１２２のプレス面１２１ａ，１２２ａ内の温度分布のプレス毎のばらつきが小さくなり、ガラスブランクＧの個体間の平面度のばらつきを軽減できる。この結果、加工工程における加工量設定を容易にすることができ、磁気ディスクの製造効率を向上させることができる。
さらに、ガラスブランクＧのシアマークの位置及び深さの個体間のばらつきが低減し、加工工程でのシアマークの除去が容易になる。
【０１０８】
さらにまた、切断された時点のゴブＧＧの形状は、そのゴブＧＧの中心を通る水平面に対して上下非対称な形状であるため、ゴブＧＧが落下中に回転する場合には、各金型１２１，１２２のプレス面１２１ａ，１２２ａ内におけるゴブＧＧとの最初の接触位置がプレスの度にばらつきが生じてしまう。これに対して、本実施形態では、ゴブＧＧの回転が抑えられるため、各金型１２１，１２２のプレス面１２１ａ，１２２ａ内におけるゴブＧＧとの最初の接触位置の精度をより向上させることができ、型のプレス面内の温度分布のプレス毎のばらつきがより小さくなり、ガラスブランクの固体面内の平面度と個体間の平面度とのばらつきをより軽減できる。
【０１０９】
次に、本実施形態について、効果を確認するために、次の実験を行った。
ゴブの直径を２０ｍｍ、ゴブの重量を１０ｇとし、ガラス流出口と繋がった状態の溶融ガラスに押さえ部材により押圧力を溶融ガラスに加えて切断した場合について、１００枚のガラスブランクを成形し、プレス時における金型のプレス面の中心位置からのゴブの落下位置のずれの平均値を測定した。なお、落下位置のずれについては、金型のプレス成形面の中心位置に予め形成した凹凸が、ガラスブランクのどの位置に形成されたかを、ガラスブランクの最大径の中心位置からの当該凹凸までの距離を測定して求めた。
また、成形されたガラスブランクの平面度を、市販のフラットネステスターを用いて測定し、１００枚のガラスブランクの平面度のばらつきの値を取得した。これと同様に、ガラス流出口と繋がった状態の溶融ガラスに押圧力を加えない状態で切断した場合についても、１００枚のガラスブランクを成形し、プレス時における金型のプレス面の中心位置からのゴブの落下位置のずれの平均値と、成形されたガラスブランクの平面度のばらつきの値とを測定した。
【０１１０】
その結果、押圧力を溶融ガラスに加えて切断した場合には、ゴブの落下位置のずれの平均値が４ｍｍであり、ガラスブランクの平面度のばらつきは１０μｍであった。また、押圧力を溶融ガラスに加えて切断した場合には、１００枚全て１００μｍ（片面５０μｍ）の取りしろでシアマークを除去することが出来た。これに対して、押圧力を溶融ガラスに加えずに切断した場合には、ゴブの落下位置のずれの平均値が２５ｍｍであり、ガラスブランクの平面度のばらつきは５０μｍであった。また、押圧力を溶融ガラスに加えずに切断した場合には、１００μｍ（片面５０μｍ）の取りしろでシアマークを除去することが出来たのは１００枚中５１枚であった。つまり、押圧力を溶融ガラスに加えずに切断した場合には、ゴブの回転によって、プレスする際に、ゴブの切断部が最初に金型に接して、シアマークが深くなっていたものと考えられる。
従って、本実施形態について、ゴブの落下安定性が向上したことが確認され、ガラスブランクの平面度ばらつきの向上とシアマークの深さばらつきの低減が確認された。
【０１１１】
（２）変形例
以下、上述した実施形態についての変形例について説明する。
（２−１）変形例１
上述した実施形態の変形例１について図１３を参照して説明する。図１３のＳ１は、溶融ガラスＬＧと各切断刃１６１，１６２が接触する前の平面図であり、図１３のＳ２は、溶融ガラスＬＧと各切断刃１６１，１６２が接触するタイミングの平面図である。
【０１１２】
本変形例が実施形態と異なる点は、切断工程において、各押さえ部材１６３，１６４を用いることなく、溶融ガラスＬＧの水平方向への移動を規制するように構成した点にある。具体的に説明すると、図１３のＳ１に示すように、下側切断刃１６２における溶融ガラスＬＧとの接触面１６２ａ（接触部位）は、溶融ガラスの水平方向の変位を押さえるように、上側切断刃１６１から離れる方向へ向けて凸となるように湾曲し、鉛直方向に厚みをもつように構成されている。
【０１１３】
この場合、図１３のＳ２に示すように、下側切断刃１６２の接触面１６２ａで溶融ガラスＬＧと接し、下側切断刃１６２が溶融ガラスＬＧと接した状態で上側切断刃１６１との協働により溶融ガラスＬＧが切断される。このとき、下側切断刃１６２と溶融ガラスＬＧとの接触面積が比較的大きいため、下側切断刃１６２の接触面１６２ａによって切り出されたゴブＧＧの水平方向への移動が規制され、切断工程での回転モーメントがゴブＧＧに発生しにくくなる。このため、ゴブの落下中の回転が押さえられ、ゴブの落下安定性が向上する。
【０１１４】
（２−２）変形例２
上述した実施形態の変形例２について図１４を参照して説明する。図１２のＳ１は、ゴブを作る前の状態を示す図であり、図１４のＳ２は、溶融ガラスＬＧの水平方向への移動が規制された状態でゴブＧＧが作られた状態を示す図であり、図１４のＳ３は、ゴブＧＧが落下する状態を示す図であり、図１４のＳ４は、ゴブＧＧをプレス成形してガラスブランクＧが作られた状態を示す図である。
【０１１５】
本変形例が実施形態と異なる点は、切断工程において、溶融ガラスＬＧが水平方向に流れる空気によって押圧された状態で、溶融ガラスＬＧを切断するように構成した点にある。具体的に説明すると、各切断刃１６１，１６２の下方近傍には、図示しない複数の送風装置が溶融ガラス流出口１１１を中心として所定の間隔で設けられている。そして、図１４のＳ１に示すように、送風装置から送られた所定量の空気が、溶融ガラス流出口１１１の真下の位置に向かって水平方向に流れるようになっている。この場合、溶融ガラスＬＧが空気によって所定の押圧力を受けることにより、溶融ガラスＬＧの水平方向への移動が規制される。なお、空気による押圧力の大きさは、溶融ガラスＬＧの水平方向の移動が規制される程度であってよい。
【０１１６】
次に、図１４のＳ２に示すように、所定のタイミングで上側切断刃１６１と下側切断刃１６２を駆動し、溶融ガラスＬＧを切断する。このとき、溶融ガラスＬＧから切り出されたゴブＧＧは、空気によって水平方向への移動が規制され、図１４のＳ３に示すように、プレスユニット１２０の第１の金型１２１と第２の金型１２２の隙間に向かって落下する。そして、ゴブＧＧは、図１４のＳ４に示すように、第１の金型１２１と第２の金型１２２とに挟まれてプレス成形されることにより、円形状のガラスブランクＧが作製される。
【０１１７】
本変形例では、実施形態と同様に、プレス成形工程の切断工程において、溶融ガラスＬＧの水平方向への移動を規制するように、水平方向に向けた押圧力をガラス流出口１１１（供給部）と繋がった状態の溶融ガラスＬＧに加えた状態で、溶融ガラスＬＧを切断している。
これにより、溶融ガラスＬＧの切断時に各切断刃１６１，１６２から押圧されることに基づく回転モーメントがゴブＧＧに生じ難くなる。このため、ゴブＧＧの落下安定性（すなわち、回転及び落下軌道の安定性）が向上する。
【０１１８】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の磁気ディスク用ガラスブランクの製造方法および磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのは勿論である。
【０１１９】
なお、上記実施形態では、空中の所定のプレス位置でゴブをプレスする構成について説明したが、本発明はこの例に限定されるものではなく、ゴブを落下させてプレスする構成であれば、本発明を適用することができる。例えば、一方の金型でゴブを受けて、その後プレスするような構成であっても、本発明を適用することができる。
【図１Ａ】
2013147149.tif 000005
【図１Ｂ】
2013147149.tif 000006
【図１Ｃ】
2013147149.tif 000007
【図２】
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【図３】
2013147149.tif 000009
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2013147149.tif 000021
【国際調査報告】
2013147149.tif 000022
2013147149.tif 000023
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