(57)【要約】  放熱性が高く且つ感電のおそれが少ないランプを提供することを目的とし、筒状の本体部６１を有する金属製の筐体６０と、前記本体部６１の筒軸方向一端側に配置された光源としての半導体発光素子１２と、前記本体部６１の筒軸方向他端側に配置された口金７０と、前記本体部６１の内部に少なくとも一部が収容されており、前記口金７０を介して受電して前記半導体発光素子１２を発光させる回路ユニット４０と、前記本体部６１の外周面６５を覆う筒状の外殻部８１を有し、電気絶縁材料からなるカバー８０とを備えたランプ１において、前記本体部６１の外周面６５と前記外殻部８１の内周面との間には、前記本体部６１および外殻部８１の少なくとも一方の熱変形により前記外殻部８１に応力が加わるのを抑制する応力抑制領域３が設けられている構成とする。
2013128517.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の本体部を有する金属製の筐体と、
前記本体部の筒軸方向一端側に配置された光源としての半導体発光素子と、
前記本体部の筒軸方向他端側に配置された口金と、
前記本体部の内部に少なくとも一部が収容されており、前記口金を介して受電して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットと、
前記本体部の外周面を覆う筒状の外殻部を有し、電気絶縁材料からなるカバーと、を備え、
前記本体部の外周面と前記外殻部の内周面との間には、前記本体部および外殻部の少なくとも一方の熱変形により前記外殻部に応力が加わるのを抑制する応力抑制領域が設けられていることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記応力抑制領域は、前記本体部の外周面と前記外殻部の内周面との間に介在する筒状の領域であることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記応力抑制領域は空洞であることを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記応力抑制領域のランプ軸と直交する方向の平均幅は０．０５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記電気絶縁材料は、樹脂材料であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記外殻部の口金側端部から延出した筒状であって、前記本体部と前記口金との間に介在することでそれらを電気的に絶縁する絶縁部を、前記カバーがさらに有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
筒状であって、筒軸方向一端側が前記本体部に外嵌され、筒軸方向他端側が前記口金に外嵌され、内部に前記回路ユニットの少なくとも一部が収容された回路収容部を、前記カバーがさらに有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を光源として用いたランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤを光源として用いた電球形のＬＥＤランプが普及しつつある。一般的な電球形のＬＥＤランプは、筒状の筐体と、前記筐体の一端側に配置された基台と、前記筐体の他端側に配置された口金と、前記筐体の内部に収容された回路ユニットと、前記基台に実装された半導体発光素子とを備え、前記筐体および基台は金属製である。このように筐体および基台を金属製にするのは、ランプ点灯時に半導体発光素子で発生した熱を効率良くランプの外部に放出し、良好な放熱性を得るためである。【０００３】
具体的に説明すると、基台を金属製にすることにより、半導体発光素子で発生した熱を効率良く筐体に伝導させることができる。さらに、筐体も金属製にすることで、筐体の熱を効率良く口金側に伝導させることができ、これによって口金から照明器具側に効率良く熱を放出することができる。また、筐体が金属製であれば、筐体全体に熱が行き渡り易いため、筐体の外表面全体から大気中に効率良く熱を放出することもできる。このように放熱性を高めることで、半導体発光素子や回路ユニットへの熱負荷を軽減し、ランプの長寿命化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２４４１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、筐体を金属製にすると、半導体発光モジュールと回路ユニットとの間に配線不良があった場合や、半導体発光モジュールと基台との間で絶縁破壊が起こった場合等に、半導体発光モジュールや回路ユニットから電流が基台を介して筐体に漏れるおそれがある。そうすると、ユーザーが筐体に触れてしまった場合に感電するおそれがある。【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑み、放熱性が高く且つ感電のおそれが少ないランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、筒状の本体部を有する金属製の筐体と、前記本体部の筒軸方向一端側に配置された光源としての半導体発光素子と、前記本体部の筒軸方向他端側に配置された口金と、前記本体部の内部に少なくとも一部が収容されており、前記口金を介して受電して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットと、前記本体部の外周面を覆う筒状の外殻部を有し、電気絶縁材料からなるカバーと、を備え、前記本体部の外周面と前記外殻部の内周面との間には、前記本体部および外殻部の少なくとも一方の熱変形により前記外殻部に応力が加わるのを抑制する応力抑制領域が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係るランプは、筐体が金属製であるため、点灯時に半導体発光モジュールで発生した熱を効率良くランプの外部に放出することができる。したがって、放熱性が高い。【０００９】
また、筐体の本体部の外周面をカバーが覆っているため、ユーザーが筐体に直接触れてしまう心配がなく、しかも、そのカバーが電気絶縁材料からなるため、例え筐体に電流が漏れたとしても感電のおそれが少ない。【００１０】
さらに、筐体の本体部の外周面とカバーの外殻部の内周面との間には、前記本体部および外殻部の少なくとも一方の熱変形により前記外殻部に応力が加わるのを抑制する応力抑制領域が設けられている。そのため、ランプの点灯・消灯による温度変化によって前記本体部および外殻部がそれぞれ膨張或いは収縮したとしても、互いに接触して干渉し合うおそれが少ない。すなわち、本体部および外殻部は、互いに自由に膨張・収縮することができるため、前記外殻部の熱変形が前記本体部によって規制され難く、その規制による応力も発生し難いために、外殻部がその応力によって破損するおそれも少ない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係るランプを示す縦断面図
【図２】第１の実施形態に係るランプを示す分解斜視図
【図３】図１において二点鎖線Ａで囲んだ部分を示す拡大縦断面図
【図４】第１の実施形態に係るランプを示す横断面模式図
【図５】第２の実施形態に係るランプを示す縦断面図
【図６】第２の実施形態に係るランプを示す横断面模式図
【図７】第３の実施形態に係るランプを示す縦断面図
【図８】図７において二点鎖線Ａで囲んだ部分を示す拡大縦断面図
【図９】第４の実施形態に係るランプを示す分解斜視図
【図１０】第４の実施形態に係るランプを示す横断面模式図
【図１１】第４の実施形態の変形例１に係るランプを示す横断面模式図
【図１２】第４の実施形態の変形例２に係るランプを示す横断面模式図
【図１３】第４の実施形態の変形例３に係るランプを示す横断面模式図
【図１４】第４の実施形態の変形例４に係るランプを示す横断面模式図
【図１５】第４の実施形態の変形例５に係るランプを示す分解斜視図
【図１６】第４の実施形態の変形例５に係るランプを示す横断面模式図
【図１７】第４の実施形態の変形例６に係るランプを示す分解斜視図
【図１８】第４の実施形態の変形例６に係るランプを示す横断面模式図
【図１９】第５の実施形態に係るランプを示す縦断面図
【図２０】第６の実施形態に係るランプを示す縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。なお、各図面における部材の縮尺は実際のものとは異なる。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
【００１３】
＜第１の実施形態＞
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。図１に示すように、第１の実施形態に係るランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、半導体発光モジュール１０、基台２０、グローブ３０、回路ユニット４０、回路ホルダ５０、筐体６０、口金７０、および、カバー８０を備える。ランプ１の外囲器は、グローブ３０と口金７０とカバー８０とで構成される。なお、図１において紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は、ランプ１のランプ軸Ｊを示している。ランプ軸Ｊとは、ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金７０の回転軸と一致している。
【００１４】
［各部構成］
（１）半導体発光モジュール
半導体発光モジュール１０は、実装基板１１と、実装基板１１に実装された光源としての複数の半導体発光素子１２と、それら半導体発光素子１２を被覆するように実装基板１１上に設けられた封止部材１３とを備える。なお、本実施の形態では、半導体発光素子１２はＬＥＤであり、半導体発光モジュール１０はＬＥＤモジュールであるが、半導体発光素子１２は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。また、半導体発光素子１２は、実装基板１１の上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いて実装されたものであっても、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであっても良い。
【００１５】
実装基板１１としては、樹脂基板、セラミック基板、或いは、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板等の既存の実装基板を利用することができる。各半導体発光素子１２は、例えば、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤであって、２５個が５列５行でマトリックス状に配置されている。各封止部材１３は、例えば、青色光を黄色光に変換する波長変換材料が混入された透光性材料で形成されており、２５個の半導体発光素子１２が１つの封止部材１３によってまとめて封止されている。封止部材１３の透光性材料には、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、封止部材１３の波長変換材料には、例えば蛍光体粒子を利用することができる。
【００１６】
なお、本実施の形態では、青色発光の半導体発光素子１２と、青色光を黄色光に変換する封止部材１３とを利用しているが、他の発光色のＬＥＤおよび他の波長変換を行なう封止部材を用いても良い。また、波長変換材料は必ずしも透光性材料に混入されている必要はなく、例えば、白色発光のＬＥＤを利用する場合や、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いてこれらの発光色を混色して白色光を得る場合は、波長変換材料の混入は不要である。
【００１７】
封止部材は、全てのＬＥＤを１つの封止部材で封止する構成に限定されず、例えば、１つのＬＥＤを１つの封止部材で封止する構成であっても良いし、複数のＬＥＤを素子列ごとに１つの封止部材で封止する構成であっても良い。また、本実施の形態では、波長変換材料を透光性材料内に混入させていたが、例えば、波長変換材料を含む波長変換層を透光性材料の表面に形成しても良く、さらには、ＬＥＤモジュールの外部に、例えばグローブ３０の内面３２に、波長変換材料を含む波長変換層を設けても良い。
【００１８】
（２）基台
基台２０は、例えば、略円板状であって、上面２１の略中央には実装基板１１の形状に合わせた略方形の凹部２２が形成されている。凹部２２に実装基板１１を嵌め込み、実装基板１１の下面を凹部２２の底面に密着させた状態で、接着あるいはねじ止め等をすることで、半導体発光モジュール１０が基台２０に固定されている。
【００１９】
基台２０は、例えば金属製である。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。金属材料は、熱伝導性が良好であるため、半導体発光モジュール１０で発生した熱を筐体６０に効率良く伝導させることができる。なお、基台２０は、金属製に限定されず、樹脂製やセラミック製であっても良い。
【００２０】
（３）グローブ
グローブ３０は、略ドーム状であって、半導体発光モジュール１０の上方を覆っており、グローブ３０の開口側端部３１を筐体６０の本体部６１の上側端部６３内に挿入した状態で、接着剤２により筐体６０および基台２０に固定されている。なお、グローブ３０の形状は、どのような形状であっても良い。また、グローブ３０の内面３２には、半導体発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されていても良い。さらに、ランプはグローブを備えない構成でも良い。
【００２１】
（４）回路ユニット
回路ユニット４０は、口金７０を介して受電して半導体発光素子１２を発光させるためのものであって、回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４２，４３とを有する。なお、図面では一部の電子部品にのみに符号を付している。回路ユニット４０は、回路ホルダ５０内にその全体が収容されており、例えば、ネジ止め、接着、係合などにより回路ホルダ５０に固定されている。
【００２２】
回路ユニット４０と半導体発光モジュール１０とは、一対のリード線４４，４５によって電気的に接続されている。一対のリード線４４，４５は、それぞれ基台２０の挿通孔２３，２４を介して基台２０の上方に導出されており、半導体発光モジュール１０に接続されている。
【００２３】
回路ユニット４０と口金７０とは、別の一対のリード線４６，４７によって電気的に接続されている。電気配線４６は、回路ホルダ５０の回路収容部５１の小径部分５４に設けられた貫通孔５５を通って、口金７０のシェル部７１と接続されている。また、電気配線４７は、回路ホルダ５０の回路収容部５１の小径部分５４の下側開口５６を通って、口金７０のアイレット部７２と接続されている。
【００２４】
なお、回路ユニット４０は、必ずしもその全部が回路ホルダ５０の内部に収容されている必要はなく、回路ユニット４０の少なくとも一部が収容されていれば良い。また、本実施の形態では、回路基板４１がその実装面とランプ軸Ｊとが垂直になるように配置されているが、回路基板４１は、その実装面がランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されても良い。
【００２５】
（５）回路ホルダ
回路ホルダ５０は、両側が開口した略円筒形状の回路収容部５１と、回路収容部５１の上方側開口を塞ぐ蓋部５２とからなる。
【００２６】
回路収容部５１は、上側（筒軸方向一端側）の大径部分５３と、下側（筒軸方向他端側）の小径部分５４とで構成される。大径部分５３には、筐体６０の本体部６１が外嵌されており、大径部分５３の内部には、回路ユニット４０の大部分が収容されている。小径部分５４には、口金７０が外嵌されており、これによって回路収容部５１の下側開口５６が塞がっている。
【００２７】
蓋部５２は、略円板状であり、回路収容部５１の上側の開口を塞くようにして、回路収容部５１の上側端部５７に取り付けられている。具体的には、蓋部５２の外周縁には係合爪５８が設けられており、この係合爪５８を大径部分５３の上側端部５７に形成された係合孔５９に係合させることにより、蓋部５２が回路収容部５１に取り付けられている。
【００２８】
回路ホルダ５０は、例えば、電気絶縁材料で構成されていることが好ましい。回路ホルダ５０が電気絶縁材料で構成されていれば、回路ユニット４０と筐体６０との電気的絶縁を確保することができる。なお、電気絶縁材料としては、樹脂材料や無機材料が挙げられる。
【００２９】
樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂、などが挙げられる。
【００３０】
また、無機材料としては、ガラス、セラミック、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム等が挙げられる。
【００３１】
（６)筐体
筐体６０は、筒状の本体部６１と、本体部６１の下端に延設された円環状の係止部６２とを有する。本体部６１は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であって、その筒軸はランプ軸Ｊと一致している。また、本体部６１は、回路ホルダ５０の大径部分５３に外嵌されており、本体部６１の上側（筒軸方向一端側）には半導体発光モジュール１０が搭載された基台２０が配置され、本体部６１の下側（筒軸方向他端側）には回路ホルダ５０の小径部分５４に外嵌された口金７０が配置されている。なお、基台２０と筐体６０とは接着剤２で固定されているが、かしめによって固定されていても良い。
【００３２】
基台２０の下方側端部の周縁部２５は、筐体６０の本体部６１の内周面６４の形状にあわせてテーパ形状となっている。したがって、基台２０が筐体６０の内周面６４と面接触しているため、半導体発光モジュール１０から基台２０へ伝搬した熱が、さらに筐体６０へ伝導し易くなっている。半導体発光素子１２で発生した熱は、主に、基台２０および筐体６０を介し、さらに回路ホルダ５０の小径部分５４を介して口金７０へ伝導し、口金７０から照明器具（不図示）側へ放熱される。
【００３３】
筐体６０は、金属製であって、半導体発光モジュール１０からの熱を放散させる放熱部材（ヒートシンク）として機能する。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、筐体６０に伝搬した熱を効率良く口金７０側に伝搬させることができる。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ等の単一の金属元素からなる純金属、さらには、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素とからなる合金等が挙げられる。また、金属材料として、金属または合金のフィラーが混入された熱伝導性が良好な材料であっても良い。
【００３４】
（７）口金
口金７０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金７０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部７１と、シェル部７１に絶縁部７３を介して装着されたアイレット部７２とを備える。
【００３５】
（８）カバー
図２は、第１の実施形態に係るランプを示す分解斜視図である。図２に示すように、カバー８０は、筐体６０の本体部６１の外周面６５を覆う筒状の外殻部８１と、外殻部８１の下端からランプ軸Ｊに近づく方向に延出した円環部８２と、円環部８２の内周縁から下方に延出した筒状の絶縁部８３とを有する。
【００３６】
外殻部８１は、外径が下方から上方へ向けて漸次拡径している略円筒状であって、その筒軸はランプ軸Ｊと一致している。外殻部８１の内部には、回路ホルダ５０の回路収容部５１の大径部分５３が収容されている。円環部８２は、筐体６０の係止部６２を回路ホルダ５０の回路収容部５１に押し付けることによって、筐体６０を回路ホルダ５０に固定している。絶縁部８３は、回路ユニット４０の小径部分５４の根元部分に外嵌されており、筐体６０の本体部６１と口金７０との間に介在することでそれらの電気的絶縁を確保している。
【００３７】
カバー８０は、電気絶縁材料からなる。電気絶縁材料としては、樹脂材料や無機材料が挙げられる。
【００３８】
樹脂材料としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。具体的には、ポリブチレンテレフタレート、ポリオキシメチル、ポリアミド、ポリフェニルサルフィド、ポリカーボネート、アクリル、フッ素系アクリル、シリコーン系アクリル、エポキシアクリレート、ポリスチレン、アクリロニトリルスチレン、シクロオレフィンポリマー、メチルスチレン、フルオレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、フェノール樹脂、メラミン樹脂、などが挙げられる。
【００３９】
また、無機材料としては、ガラス、セラミック、シリカ、チタニア、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化ストロンチウム、酸化ジルコニウム等が挙げられる。
【００４０】
図３は、図１において二点鎖線Ａで囲んだ部分を示す拡大縦断面図である。図３に示すように、筐体６０の本体部６１の外周面６５と、カバー８０の外殻部８１の内周面８４との間には、筐体６０およびカバー８０の少なくとも一方の熱変形により外殻部８１に応力が加わるのを抑制する応力抑制領域３が設けられている。本実施の形態では、応力抑制領域３が、本体部６１の外周面６５と外殻部８１の内周面８４との間に介在する筒状の領域である。したがって、本体部６１は、外周面６５の周方向全周に亘って外殻部８１と接触しておらず、また、その筒軸方向の全長に亘っても外殻部８１と接触していない。
【００４１】
このような応力抑制領域が設けられているため、本体部６１および外殻部８１が、ランプの点灯・消灯による温度変化によってそれぞれ膨張或いは収縮したとしても、互いに干渉し合うことがない。すなわち、本体部６１と外殻部８１とは、互いに自由に膨張・収縮することができるため、外殻部８１の熱による変形（熱変形）が本体部６１により規制され難く、その規制による応力も発生し難いために、外殻部８１がその応力によって破損するおそれも少ない。
【００４２】
さらに、本実施の形態では応力抑制領域３は空洞である。言い換えれば本体部６１と外殻部８１との間には空気が存在している。すなわち、筐体６０の本体部６１とカバー８０の外殻部８１との間には部材は介在していない。仮に、本体部６１と外殻部８１との間に何らかの部材が介在していると、その部材によって外殻部８１の変形が規制されるおそれがある。しかしながら、応力抑制領域３が空洞であるため、本体部６１の熱変形はどのような部材にも規制されない。
【００４３】
図４は、第１の実施形態に係るランプを示す横断面模式図であって、図１に示すＢ−Ｂ仮想線の位置でランプを切断した場合における回路ホルダ、筐体およびカバーのみの断面を表している。図３および図４に示すように、応力抑制領域３のランプ軸Ｊと直交する方向の平均幅Ｗ１は、０．０５ｍｍ以上である。平均幅Ｗ１を０．０５ｍｍ以上にすれば本体部６１と外殻部８１とが接触し難く、外殻部８１に応力が発生し難い。なお、本実施の形態に係る応力抑制領域３は、ランプ軸Ｊ方向、および、外殻部８１の内周に沿った周方向において幅Ｗ１が均一であるが、幅Ｗ１は必ずしも均一でなくても良い。例えば、ランプ軸Ｊに沿って下方から上方へ向けて幅Ｗ１が漸次拡大しているなど、幅Ｗ１が部位によって変動するような構成であっても良い。
【００４４】
さらに、本体部６１の内周面６４と大径部分５３の外周面５３ａとのランプ軸Ｊと直交する方向の平均幅Ｗ２は、０．０５ｍｍ以上が好ましい。このように、平均幅Ｗ２を０．０５ｍｍ以上にすれば金属製の本体部６１と樹脂製の大径部分５３とが接触し難く、樹脂製の大径部分５３に応力が発生して大径部分５３が破損するようなことが起こり難い。
【００４５】
なお、カバー８０の外殻部８１の厚みＴ１（ランプ軸Ｊと直交する方向の平均幅）は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下が好ましい。筐体６０の本体部６１の厚みＴ２（ランプ軸Ｊと直交する方向の平均幅）は、０．４ｍｍ以上１．０ｍｍ以下が好ましい。回路ホルダ５０の回路収容部５１の大径部分５３の厚みＴ３（ランプ軸Ｊと直交する方向の平均幅）は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下が好ましい。
【００４６】
［第２の実施形態］
図５は、第２の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。図６は、第２の実施形態に係るランプを示す横断面模式図である。
【００４７】
図５に示すように、第２の実施形態に係るランプ１００は、応力抑制領域３に、応力緩衝材１９０が充填されている点において、第１の実施形態に係るランプ１と相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係るランプ１と略同様である。したがって、上記相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については説明を簡略若しくは省略する。なお、既に説明した実施形態と同じ部材が使用されている場合は、その実施形態と同じ符号を用いている。
【００４８】
応力緩衝材１９０は、例えば円筒状であって、応力抑制領域３の全体に充填されている。図６に示すように、応力緩衝材１９０の内周面１９１と筐体６０の本体部６１の外周面６５との間には隙間がなく、内周面１９１と外周面６５とは面接触している。また、応力緩衝材１９０の外周面１９２とカバー８０の外殻部８１の内周面６４との間にも隙間がなく、外周面１９２と内周面６４も面接触している。このように応力抑制領域３に応力緩衝材１９０が充填されているため、応力抑制領域３に埃などが溜まり難い。なお、応力緩衝材１９０は、必ずしも応力抑制領域３の全体に充填されている必要はなく、応力抑制領域３の一部に充填されていても良い。
【００４９】
応力緩衝材１９０は、静的せん断弾性率の小さい材料で形成されており、本体部６１と応力緩衝材１９０との間、および、応力緩衝材１９０と外殻部８１との間に隙間がない場合でも、外殻部８１の熱変形が本体部６１により規制されない。静的せん断弾性率の小さい材料として、本実施の形態では、シリコーン樹脂が用いられている。
【００５０】
なお、応力緩衝材１９０は、シリコーン樹脂で形成されたものに限定されず、例えばゴム等で形成された粘弾性体であっても良い。また、応力緩衝材１９０の熱伝導率を高めるために、応力緩衝材１９０をシリコーングリスで形成しても良い。応力緩衝材１９０の熱伝導率が高ければ、半導体発光素子１２で生じた熱を応力緩衝材１９０によっても口金７０側に効率良く伝導させることができる。特に、筐体６０の本体部６１の外周面６５と応力緩衝材１９０の内周面１９１とが面接触している場合は、本体部６１の全体に熱を効率良く伝導させることができる。
【００５１】
［第３の実施形態］
図７は、第３の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。図８は、図７において二点鎖線Ａで囲んだ部分を示す拡大縦断面図である。
【００５２】
図７および図８に示すように、第３の実施形態に係るランプ２００は、応力抑制領域３のグローブ３０側の端部に充填剤２９０が充填されている点において、第１の実施形態に係るランプ１と相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係るランプ１と略同様であるため、同様の点については説明を省略している。
【００５３】
充填剤２９０は、例えば接着剤であって、応力抑制領域３のグローブ側端部に、外殻部８１の内周に沿った周方向全体に充填されている。このような態様で応力抑制領域３に充填剤２９０を充填することによって、カバー８０と筐体６０とを接着することができると共に、応力抑制領域３に埃などが入り込むのを防止することができる。なお、充填剤２９０は、必ずしも外殻部８１の内周に沿った周方向全体に充填されている必要はなく、周方向における一部の箇所にのみに充填されていても良い。例えば、カバー８０と筐体６０とを接着する目的のみであれば、外殻部８１の内周に沿って間隔を空けながら数箇所に充填しても良い。
【００５４】
なお、充填剤２９０は、応力抑制領域３のグローブ側端部に充填する場合に限定されず、応力抑制領域のどのような箇所に部分的に充填されていても良い。また、応力抑制領域３の全体に充填されていても良い。ただし、外殻部８１の熱変形が本体部６１により大きく規制されないように、充填剤２９０は弾性率の小さい材料からなることが好ましい。
【００５５】
［第４の実施形態］
図９は、第４の実施形態に係るランプを示す分解斜視図である。図１０は、第４の実施形態に係るランプを示す横断面模式図であって、図１に示すＢ−Ｂ仮想線の位置でランプを切断した場合における回路ホルダ、筐体およびカバーのみの断面を表している。
【００５６】
図９に示すように、第４の実施形態に係るランプ３００は、筐体３６０の本体部３６１の外周面３６５に凹凸が設けられている点において、第１の実施形態に係るランプ１と相違する。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係るランプ１と略同様であるので、同様の点については説明を省略している。
【００５７】
図９に示すように、筐体３６０は、筒状の本体部３６１と、本体部３６１の下端に延設された円環状の係止部（第１の実施形態に係る係止部６２と同様であるため説明を省略する）とを有する。本体部３６１は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であって、回路ホルダ５０の大径部分３５３に外嵌されている。
【００５８】
筐体３６０は、金属製であって、半導体発光モジュール１０からの熱を放散させる放熱部材として機能する。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、筐体３６０に伝搬した熱を効率良く口金７０側に伝搬させることができる。筐体３６０を構成する金属材料としては、第１の実施形態に係る筐体６０と同様のものが挙げられる。
【００５９】
本体部３６１の外周面３６５には凹凸が設けられている。凹凸の態様として、例えば本実施の形態では、外周面３６５に、ランプ軸Ｊに沿って延びる長尺状であって断面形状が略台形の凸部３６６が、間隔を空けながら複数条設けられている。これによって、隣り合う凸部３６６間には、ランプ軸Ｊに沿って延びる溝部３６７が間隔を空けて複数条の形成されている。外周面３６５は、凸部３６６の頂面で構成される凸出領域３６５ａと、溝部３６７の底面で構成される凹入領域３６５ｂとを有する。このように、本体部３６１の外周面３６５に凹凸が設けられているため、凹凸を設けない場合と比べて外周面３６５の面積が大きくなっている。したがって、筐体３６０がランプ１の外部へ熱を放出し易くなっている。
【００６０】
図１０に示すように、本体部３６１の各凸部３６６は、いずれも外殻部８１の内周面８４と接触していない。すなわち、凸出領域３６５ａと外殻部８１の内周面８４とは接触していない。したがって、筐体３６０の本体部３６１の外周面３６５と、カバー８０の外殻部８１の内周面８４との間には、応力抑制領域３０３が存在し、外殻部８１の熱変形が本体部３６１により規制され難くなっている。
【００６１】
なお、複数の凸部３６６は、それらのいくつか若しくは全部が、外殻部８１の熱変形を大きく規制しない範囲で、外殻部８１の内周面８４と接触していても良い。また、凸部３６６が外殻部８１に接触する態様についても、凸部３６６の長手方向全体に亘るものでも良いし、長手方向の一部のみで接触するものでも良い。長手方向の一部のみで接触するとは、例えば、長手方向の口金側端部のみや、長手方向のグローブ側端部のみ、長手方向の中間部のみ等で接触することである。
【００６２】
図１１は、第４の実施形態の変形例１に係るランプを示す横断面模式図である。筐体の本体部の外周面に設けられている凸部の断面形状は略台形に限定されず、例えば、図１１に示す第４の実施形態の変形例１に係るランプのように、筐体３６０Ａの本体部３６１Ａの外周面３６５Ａに、断面形状が略三角形の凸部３６６Ａが複数設けられていても良い。凸部３６６Ａは、ランプ軸Ｊに沿って延びる長尺状であって、間隔を空けながら複数条設けられており、隣り合う凸部３６６Ａ間には、ランプ軸Ｊに沿って延びる溝部３６７Ａがそれぞれ形成されている。そして、外周面３６５Ａは、凸部３６６Ａの表面で構成される凸出領域３６５Ａａと、溝部３６７Ａの底面で構成される凹入領域３６５Ａｂとを有する。筐体３６０Ａの本体部３６１Ａの外周面３６５Ａと、カバー８０の外殻部８１の内周面８４との間には、応力抑制領域３０３Ａが存在する。なお、凸部３６６Ａの断面形状は略三角形以外に、例えば略半円形などが考えられる。
【００６３】
図１２は、第４の実施形態の変形例２に係るランプを示す横断面模式図である。凹凸は、筐体の本体部の外周面ではなく、例えば、図１２に示す第４の実施形態の変形例２に係るランプのように、カバー３８０Ｂの外殻部３８１Ｂの内周面３８４Ｂに設けられていても良い。内周面３８４Ｂには、ランプ軸Ｊに沿って延びる長尺状であって断面形状が略台形の凸部３８５Ｂが、間隔を空けながら複数条設けられており、隣り合う凸部３８５Ｂ間には、ランプ軸Ｊに沿って延びる溝部３８６Ｂが間隔を空けて複数条の形成されている。そして、内周面３８４Ｂは、凸部３８５Ｂの表面で構成される凸出領域３８４Ｂａと、溝部３８６Ｂの底面で構成される凹入領域３８４Ｂｂとを有する。一方、筐体３６０Ｂの本体部３６１Ｂの外周面３６５Ｂには、凹凸が設けられていない。そして、筐体３６０Ｂの本体部３６１Ｂの外周面３６５Ｂと、カバー３８０Ｂの外殻部３８１Ｂの内周面３８４Ｂとの間には、応力抑制領域３０３Ｂが存在する。
【００６４】
図１３は、第４の実施形態の変形例３に係るランプを示す横断面模式図である。例えば、図１３に示す第４の実施形態の変形例３に係るランプのように、凹凸は、筐体３６０Ｃの本体部３６１Ｃの外周面３６５Ｃと、カバー３８０Ｃの外殻部３８１Ｃの内周面３８４Ｃとの両方に設けられていても良い。
【００６５】
筐体３６０Ｃの本体部３６１Ｃの外周面３６５Ｃには、ランプ軸Ｊに沿って延びる長尺状であって断面形状が略台形の凸部３６６Ｃが、間隔を空けながら複数条設けられており、隣り合う凸部３６６Ｃ間には、ランプ軸Ｊに沿って延びる溝部３６７Ｃが間隔を空けて複数条の形成されている。外周面３６５Ｃは、凸部３６６Ｃの頂面で構成される凸出領域３６５Ｃａと、溝部３６７Ｃの底面で構成される凹入領域３６５Ｃｂとを有する。
【００６６】
また、カバー３８０Ｃの外殻部３８１Ｃの内周面３８４Ｃに、ランプ軸Ｊに沿って延びる長尺状であって断面形状が略台形の凸部３８５Ｃが、筐体３６０Ｃの凸部３６６Ｃと噛み合う位置に複数条設けられており、隣り合う凸部３８５Ｃ間に形成されている溝部３８６Ｃには、筐体３６０Ｃの凸部３６６Ｃが嵌り込んでいる。内周面３８４Ｃは、凸部３８５Ｃの頂面で構成される凸出領域３８４Ｃａと、溝部３８６Ｃの底面で構成される凹入領域３８４Ｃｂとを有する。
【００６７】
そして、筐体３６０Ｃの本体部３６１Ｃの外周面３６５Ｃと、カバー３８０Ｃの外殻部３８１Ｃの内周面３８４Ｃとの間には、応力抑制領域３０３Ｃが存在する。
【００６８】
図１４は、第４の実施形態の変形例４に係るランプを示す横断面模式図である。例えば、図１４に示す第４の実施形態の変形例４に係るランプのように、カバー３８０Ｄの外殻部３８１Ｄの外周面３８７Ｄの凹凸が設けられていても良い。筐体３６０Ｄの本体部３６１Ｄの外周面３６５Ｄには、凸部３６６Ｄと溝部３６７Ｄが形成されており、外周面３６５Ｄは凸出領域３６５Ｄａと凹入領域３６５Ｄｂとを有する。また、カバー３８０Ｄの外殻部３８１Ｄは、筐体３６０Ｄの本体部３６１Ｄの外周面３６５Ｄの凹凸形状に沿って櫛形状に波打った断面形状を有し、その内周面３８４Ｄは凸出領域３８４Ｄａと凹入領域３８４Ｄｂとを有し、その外周面３８７Ｄも凸出領域３８７Ｄａと凹入領域３８７Ｄｂとを有する。そして、筐体３６０Ｄの本体部３６１Ｄの外周面３６５Ｄと、カバー３８０Ｄの外殻部３８１Ｄの内周面３８４Ｄとの間には、応力抑制領域３０３Ｄが存在する。
【００６９】
以上の変形例１〜４のような態様の場合も、応力抑制領域３０３Ａ，３０３Ｂ，３０３Ｃ，３０３Ｄが存在するため、外殻部８１，３８１Ｂ，３８１Ｃ，３８１Ｄの熱変形が、本体部３６１Ａ，３６１Ｂ，３６１Ｃ，３６１Ｄにより規制され難くなっている。
【００７０】
次に、本体部の外周面に設けられる凹凸の態様は、上記ランプ軸Ｊに沿って延びる長尺状の凸部３６６を形成ものに限定されない。例えば、以下の変形例５で説明するように本体部の外周面の周方向に沿って延びる環状の凸部であっても良いし、その環状の凸部は１つであっても複数であっても良い。
【００７１】
図１５は、第４の実施形態の変形例５に係るランプを示す分解斜視図である。図１６は、第４の実施形態の変形例５に係るランプを示す横断面模式図である。図１５に示すように、第４の実施形態の変形例５に係るランプ４００では、本体部４６０の外周面４６５の周方向に沿って延びる環状の凸部４６６が、本体部４６１のランプ軸Ｊ方向における中間位置に１つだけ設けられている。そして、図１６に示すように、凸部４６６は、外周面４６５の周方向全体に亘って外殻部８１の内周面８４と接触している。このような、凸部４６６を設けた場合は、本体部４６１と外殻部８１との距離、すなわち本体部４６１の外周面４６５と外殻部８１の内周面８４との間に介在する応力抑制領域の平均幅Ｗ１を、外周面４６５の周方向に亘って均一に保つことができる。
【００７２】
なお、本体部の外周面に設けた凸部が外殻部の内周面と接触する場合は、凸部が外殻部の熱変形を大きく規制するものでないことが好ましい。熱変形を大きく規制するものでなければ本体部の外周面に設ける凸部の形状、位置、範囲、大きさなどはどのようなものであっても良い。すなわち、凸部の形状は上記のような長尺状や環状に限定されない。
【００７３】
また、カバーの外殻部の内周面に、その内周面の周方向に沿って延びる環状の凸部が１または複数設けられていても良い。環状の凸部は、筐体の本体部の外周面と接触していても接触していなくても良いが、接触していない方が、カバーの外殻部の熱変形が筐体の本体部により規制され難いためより好ましい。
【００７４】
図１７は、第４の実施形態の変形例６に係るランプを示す分解斜視図である。図１８は、第４の実施形態の変形例６に係るランプを示す横断面模式図である。図１７に示すように、第４の実施形態の変形例６に係るランプ５００では、本体部５６０の外周面５６５に、その周方向に沿って間隔を空けながら４つの略半球状の凸部５６６が設けられている。図１８に示すように、各凸部５６６は、それぞれの頂点部分が外殻部８１の内周面８４と接触している。凸部５６６がこのような略半球状であれば、外殻部８１との接触面積が小さいため、外殻部８１の熱変形が凸部５６６によって規制され難い。
【００７５】
このような、凸部５６６を設けた場合は、本体部５６１と外殻部８１との距離、すなわち本体部５６１の外周面５６５と外殻部８１の内周面８４との間に介在する応力抑制領域の平均幅Ｗ１を、外周面５６５の周方向に亘って均一に保つことができる。
【００７６】
なお、カバーの外殻部の内周面に、略半球状の凸部が１または複数設けられていても良い。略半球状の凸部は、筐体の本体部の外周面と接触していても接触していなくても良いが、接触していない方が、カバーの外殻部の熱変形が筐体の本体部により規制され難いためより好ましい。
【００７７】
［第５の実施形態］
図１９は、第５の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。図１９に示すように、第５の実施形態に係るランプ６００は、第１の実施形態に係る基台２０および筐体６０に対応する構成要素が一体となって第５の実施形態に係る筐体６６０を構成していると共に、第１の実施形態に係る回路ホルダ５０およびカバー８０に対応する構成要素が一体となって第５の実施形態に係るカバー６８０を構成している点において、第１の実施形態に係るランプ１と大きく相違する。また、回路ユニット６４０の回路基板６４１が、その実装面がランプ軸Ｊと平行する姿勢で配置されている点も相違している。その他の構成については基本的に第１の実施形態に係るランプ１と略同様であるので、同様の点については説明を省略している。
【００７８】
筐体６６０は、基台部６２０と本体部６６１とを有する。基台部６２０は、例えば、略円板状であって、上面６２１の略中央には実装基板１１の形状に合わせた略方形の凹部６２２が形成されている。凹部６２２に実装基板１１を嵌め込み、実装基板１１の下面を凹部６２２の底面に密着させた状態で、接着あるいはねじ止め等をすることで、半導体発光モジュール１０が基台部６２０に固定されている。
【００７９】
また、基台部６２０の上面６２１の周縁部には円環状の溝部６２５が形成されており、その溝部６２５にグローブ３０の開口側端部３１を嵌め込んだ状態で、その溝部６２５に接着剤６０２を充填することで、筐体６６０にグローブ３０が固定されている。本体部６６１は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であって、カバー６８０の回路収容部６５１の大径部分６５３に外嵌されており、その上側開口は基台部６２０によって塞がれている。
【００８０】
筐体６６０は金属製であり、半導体発光素子１２で発生した熱は、筐体６６０並びにカバー６８０の円環部６８２および絶縁部６８３を介して口金７０へ伝導し、口金７０から照明器具（不図示）側へ放熱される。筐体６６０を構成する金属材料としては、第１の実施形態に係る筐体６０と同様のものが挙げられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、筐体６６０に伝搬した熱を効率良く口金７０側に伝搬させることができる。
【００８１】
回路ユニット６４０は、回路基板６４１と、回路基板６４１に実装された各種の電子部品６４２，６４３とを有する。回路ユニット６４０は、カバー６８０の回路収容部６５１の大径部分６５３内、すなわち筐体３６０の本体部６６１内に、その大部分が収容されており、例えば、ネジ止め、接着、係合などにより回路収容部６５１に固定されている。
【００８２】
回路ユニット６４０と半導体発光モジュール１０とは、一対のリード線６４４，６４５によって電気的に接続されている。一対のリード線６４４，６４５は、それぞれ筐体６６０の基台部６２０の挿通孔６２３，６２４を介して基台部６２０の上方に導出されており、半導体発光モジュール１０に接続されている。回路ユニット６４０と口金７０とは、別の一対のリード線６４６，６４７によって電気的に接続されている。電気配線６４６は、回路収容部６５１の小径部分６５４に設けられた貫通孔６５５を通って、口金７０のシェル部７１と接続されている。また、電気配線６４７は、回路収容部６５１の小径部分６５４の下側開口６５６を通って、口金７０のアイレット部７２と接続されている。
【００８３】
カバー６８０は、両側が開口した略円筒形状の回路収容部６５１と、回路収容部６５１の上方側開口を塞ぐ蓋部６５２を有する。さらに、カバー６８０は、筐体６６０の本体部６６１の外周面６６５を覆う筒状の外殻部６８１と、外殻部６８１の下端からランプ軸Ｊ方向に延出した円環部６８２と、円環部６８２の内周縁から下方に延出した筒状の絶縁部６８３とを有する。
【００８４】
回路収容部６５１は、上側（筒軸方向一端側）の大径部分６５３と、下側（筒軸方向他端側）の小径部分６５４とで構成される。大径部分６５３には、筐体６６０の本体部６６１が外嵌されている。小径部分６５４には、口金７０が外嵌されており、これによって回路収容部６５１の下側開口６５６が塞がれている。
【００８５】
蓋部６５２は、略円板状であり、回路収容部６５１の大径部分側の開口を塞くようにして、回路収容部６５１の上側端部６５７に取り付けられている。具体的には、蓋部６５２の外周縁には係合爪６５８が設けられており、この係合爪６５８を大径部分６５３に形成された係合孔６５９に係合させることにより、蓋部６５２が回路収容部６５１に取り付けられている。
【００８６】
外殻部６８１は、外径が下方から上方へ向けて漸次拡径している略円筒状であって、その筒軸はランプ軸Ｊと一致している。絶縁部６８３は、回路ユニット６４０の小径部分６５４の根元に外嵌され、筐体６６０の本体部６６１と口金７０との間に介在している。
【００８７】
カバー６８０は、電気絶縁材料で構成されている。カバー６８０が電気絶縁材料で構成されているため、回路収容部６５１によって回路ユニット６４０と筐体６６０との電気的絶縁が確保されている。また、電気絶縁材料で構成された外殻部６８１によって筐体６６０の外周面６６５が覆われているため、筐体６６０に電流が漏れた場合であってもユーザーが感電するおそれは少ない。さらに、筐体６６０の本体部６６１と口金７０との間に電気絶縁材料で構成された絶縁部６８３が介在することで、それら本体部６６１と口金７０との電気的絶縁も確保されている。なお、カバー３８０を構成する電気絶縁材料としては、樹脂材料や無機材料が挙げられる。樹脂材料や無機材料については、第１の実施形態に係るカバー８０と同様のものが挙げられる。
【００８８】
筐体６６０の本体部６６１の外周面６６５と、カバー６８０の外殻部６８１の内周面６８４との間には、筐体６６０およびカバー６８０の少なくとも一方の熱変形により外殻部６８１に応力が加わるのを抑制する応力抑制領域６０３が設けられている。本実施の形態では、応力抑制領域６０３が、本体部６６１の外周面６６５と外殻部６８１の内周面６８４との間に介在する筒状の領域である。さらに、本実施の形態では応力抑制領域６０３は空洞であり、言い換えれば本体部６６１と外殻部６８１との間には空気が存在している。
【００８９】
したがって、本体部６６１は、外周面６６５の周方向全周に亘って外殻部６８１と接触しておらず、また、その筒軸方向の全長に亘っても外殻部６８１と接触していない。そのため、カバー６８０の外殻部６８１の熱変形が筐体６６０の本体部６６１によって規制され難く、その規制による応力も発生し難いため、外殻部６８１がその応力によって破損するおそれが少ない。なお、応力抑制領域６０３のランプ軸Ｊと直交する方向の平均幅Ｗ１の好適範囲については、第１の実施形態に係る平均幅Ｗ１と同様である。
【００９０】
［第６の実施形態］
図２０は、第６の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。図２０に示すように、第６の実施形態に係るランプ７００は、筐体７６０の本体部７６１のランプ軸Ｊ方向の長さが短く、本体部７６１の下端が口金７７０付近まで延びていない点において、第１の実施形態に係るランプ１と大きく相違する。また、第１の実施形態に係るランプ１と同じ白熱電球の代替品となるＬＥＤランプでありながら、半導体発光モジュール７１０がグローブ７３０の略中央に配置されている異なるタイプのＬＥＤランプである点も相違している。
【００９１】
第６の実施形態に係るランプ７００は、半導体発光モジュール７１０、グローブ７３０、回路ユニット７４０、回路ホルダ７５０、筐体７６０、口金７７０、カバー７８０、および、ステム７９０を備える。ランプ７００の外囲器は、グローブ３７０と口金７７０とカバー７８０とで構成される。
【００９２】
半導体発光モジュール７１０は、実装基板７１１と、実装基板７１１に実装された光源としての複数の半導体発光素子７１２と、それら半導体発光素子７１２を被覆するように実装基板７１１上に設けられた封止部材７１３を備える。実装基板７１１の両端部には給電端子（不図示）が設けられており、それら給電端子が回路ユニット７４０の一対のリード線７４４，７４５と、導電性接合部材７１４，７１５によって電気的に接続されている。
【００９３】
ステム７９０は、金属により略棒状に形成されてなり、基端部７９１が筐体７６０により支持され、先端部７９２に半導体発光モジュール７１０が載置されている。
【００９４】
グローブ７３０は、一般的な白熱電球と同様のＡ形（ＪＩＳ  Ｃ７７１０）であり、シリカガラスや樹脂等の透光性材料により構成されている。グローブ７３０は、その開口側端部７３１が接着剤７０２によって筐体７６０の基台部７６２の側周面に固定されており、その内部の略中央部に半導体発光モジュール７１０が配置されている。
【００９５】
回路ユニット７４０は、口金７７０を介して受電して半導体発光素子７１２を発光させるためのものであって、回路基板７４１と、回路基板７４１に実装された各種の電子部品７４２，７４３とを有する。回路ユニット７４０と口金７７０とは、一対のリード線７４６，７４７によって電気的に接続されている。電気配線７４６は、カバー７８０の口金取付部７８３に設けられた貫通孔７８５を通って、口金７７０のシェル部７７１と接続されている。また、電気配線７４７は、カバー７８０の口金取付部７８３の下側開口７８６を通って、口金７７０のアイレット部７７２と接続されている。
【００９６】
回路ホルダ７５０は、上端部側が閉塞した円筒状であって、その上端部は筐体７６０に固定され、その下端部はカバー７８０に固定され、その内部において回路ユニット７４０の一部を収容した状態でその回路ユニット７４０を保持している。また、回路ホルダ７５０には、リード線７４４，７４５を筐体７６０の基台部７６２側に導出するための孔７５１，７５２が設けられている。
【００９７】
筐体７６０は、略円筒状の本体部７６１と、本体部７６１の上側開口を閉塞する基台部７６２とを有し、基台部７６２の上面７６３の中央にステム７９０が立設されている。本体部７６１の内径は、回路ホルダ７５０の上端部の外径と略同じであり、本体部７６１の内部に回路ホルダ７５０の上端部を圧入することで、筐体７６０の内周面７６４によって回路ホルダ７５０が固定されている。筐体７６０の基台部７６２には、リード線７４４，７４５を挿通させるための孔７６５，７６６が設けられている。
【００９８】
筐体７６０は金属製であって、ステム７９０を介して半導体発光モジュール１０から伝わる熱を、回路ホルダ７５０、カバー７８０を介して口金７７０に伝える役割を果たす。筐体７６０を構成する金属材料としては、第１の実施形態に係る筐体６０と同様のものが挙げられる。さらに、筐体７６０には、その外周面７６７を覆うように、金属製の筒体７６８が外嵌されている。
【００９９】
口金７７０は、例えば、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部７７１と、シェル部７７１に絶縁部７７３を介して装着されたアイレット部７７２とを備えたエジソンタイプのＥ２６口金である。
【０１００】
カバー７８０は、筒状であって、上方から下方へ向けて縮径した円筒形状の外殻部７８１と、外殻部７８１の下端から下方に延出した絶縁部７８２と、絶縁部７８２の下端から下方に延出した口金取付部７８３とで構成される。外殻部７８１は、筐体７６０の本体部７６１に外嵌されており、本体部７６１の外周面７６７および筒体７６８の全体を覆っている。絶縁部７８２は、筐体７６０と口金７７０とのランプ軸Ｊ方向の距離を保つことでそれらの電気的絶縁を確保している。口金取付部７８３には、口金７７０が外嵌されており、これによってカバー７８０の下側開口７８６が塞がれている。
【０１０１】
筐体７６０の本体部７６１の外周面７６７と、カバー７８０の外殻部７８１の内周面７８４との間には、筐体７６０およびカバー７８０の少なくとも一方の熱変形により外殻部７８１に応力が加わるのを抑制する応力抑制領域７０３が設けられている。本実施の形態では、応力抑制領域７０３が、筒体７６８と外殻部７８１の内周面７８４との間に介在する筒状の領域である。さらに、本実施の形態では応力抑制領域７０３は空洞であり、言い換えれば筒体７６８と外殻部６８１との間には空気が存在している。
【０１０２】
したがって、本体部７６１および筒体７６８は、外周面７６７の周方向全周に亘って外殻部７８１と接触しておらず、また、その筒軸方向の全長に亘っても外殻部７８１と接触していない。そのため、カバー７８０の外殻部７８１の熱変形が筐体７６０および筒体７６８の本体部７６１によって規制され難く、その規制による応力も発生し難いため、外殻部７８１がその応力によって破損するおそれが少ない。なお、応力抑制領域７０３のランプ軸Ｊと直交する方向の平均幅Ｗ１の好適範囲については、第１の実施形態に係る平均幅Ｗ１と同様である。
【０１０３】
［変形例］
以上、本発明の構成を、第１〜第６の実施形態およびそれらの変形例に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態およびそれら変形例に限られない。例えば、第１〜第６の実施形態およびそれらの変形例に係るランプの部分的な構成を、適宜組み合わせてなる照明用光源であっても良い。また、上記実施の形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ランプの構成に適宜変更を加えることは可能である。本発明に係るランプは、照明用途全般に広く利用可能である。
【符号の説明】
【０１０４】
１，１００，２００，３００，４００，５００，６００，７００  ランプ
３，３０３，３０３Ａ，３０３Ｂ，３０３Ｃ，３０３Ｄ，６０３，７０３  応力抑制領域
１２  半導体発光素子
４０，６４０，  回路ユニット
５１，６５１  回路収容部
６０，３６０，３６０Ａ，３６０Ｂ，３６０Ｃ，３６０Ｄ，４６０，５６０，６６０，７６０  筐体
６１，３６１，３６１Ａ，３６１Ｂ，３６１Ｃ，３６１Ｄ，４６１，５６１，６６１，７６１  本体部
６５，３６５，３６５Ａ，３６５Ｂ，３６５Ｃ，３６５Ｄ，４６５，５６５，６６５，７６５  外周面
７０  口金
８０，３８０Ｂ，３８０Ｃ，３８０Ｄ，６８０，７８０  カバー
８１，３８１Ｂ，３８１Ｃ，３８１Ｄ，６８１，７８１  外殻部
８４，３８４Ｂ，３８４Ｃ，３８４Ｄ，６８４，７８４  内周面
８３，６８３  絶縁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年3月13日(2013.3.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の本体部と、前記本体部の筒軸方向第１端部に延設された円形状の係止部とを有する金属製の筐体と、
前記本体部の筒軸方向第２端部側に配置された光源としての半導体発光素子と、
前記本体部の前記第１端部側に配置された口金と、
前記本体部の内部に少なくとも一部が収容されており、前記口金を介して受電して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットと、
前記本体部の外周面を覆う筒状の外殻部と、前記外殻部の口金側端部から前記筒軸に近づく方向に延出した円環部とを有し、電気絶縁材料からなるカバーと、を備え、
前記本体部の外周面と前記外殻部の内周面との間には、前記本体部および外殻部の少なくとも一方の熱変形により前記外殻部に応力が加わるのを抑制する応力抑制領域が設けられており、
前記カバーの前記円環部と前記筐体の前記係止部とが面接触していることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記応力抑制領域は、前記本体部の外周面と前記外殻部の内周面との間に介在する筒状の領域であることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記応力抑制領域は空洞であることを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記応力抑制領域のランプ軸と直交する方向の平均幅は０．０５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項３に記載のランプ。
【請求項５】
前記電気絶縁材料は、樹脂材料であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記円環部の内周縁から前記口金側に延出した筒状であって、前記本体部と前記口金との間に介在することでそれらを電気的に絶縁する絶縁部を、前記カバーがさらに有することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
筒状であって、筒軸方向一端側が前記本体部に外嵌され、筒軸方向他端側が前記口金に外嵌され、内部に前記回路ユニットの少なくとも一部が収容された回路収容部を、前記カバーがさらに有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のランプ。
【国際調査報告】
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