(57)【要約】まず、電子部品１３０、１４０が表面に実装された可撓性基材１００を第１の金型２００に保持する。このとき、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置されるように、可撓性基材１００の端面を樹脂誘導部２４０に当接させて配置する。次に、第２の金型３００を第１の金型２００に接合し、第１の金型２００と第２の金型３００により形成されるキャビティ４００内に、ゲート入口部３３０より樹脂を注入する。このとき、ゲート出口部３４０から流入する樹脂を、樹脂誘導部２４０上を経由して、可撓性基材１００の表面に流し込む。これにより、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。
2013073542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が表面に実装された可撓性基材を、第１の金型に保持する基材保持ステップと、
前記可撓性基材の表面側に樹脂を注入するためのゲートを有し、前記第１の金型とともにキャビティを形成する第２の金型を、前記第１の金型に接合する金型接合ステップと、
前記第１の金型と前記第２の金型により形成される前記キャビティ内に、前記ゲートより前記樹脂を注入して、前記電子部品を前記可撓性基材の表面側で封止する樹脂封止ステップとを含み、
前記第１の金型は、前記ゲートの出口であるゲート出口部に対向するように凸状に形成された樹脂誘導部を有し、
前記基材保持ステップでは、前記樹脂誘導部が前記可撓性基材の端面と前記ゲート出口部の間に配置されるように、前記可撓性基材の端面を前記樹脂誘導部に当接させて配置し、
前記樹脂封止ステップでは、前記ゲート出口部から流入する樹脂を、前記樹脂誘導部上を経由して、前記可撓性基材の表面に流し込む電子モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂誘導部の高さは、前記可撓性基材の厚みよりも大きい請求項１に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記樹脂誘導部は、前記第１の金型に保持された際の前記可撓性基材の端面のうち、前記ゲート出口部に対向する側の端面に沿って形成された請求項１または２に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂誘導部は、前記第１の金型に保持された際の前記可撓性基材の端面のうち、前記ゲート出口部に対向する側とは反対側を除いた端面に沿って形成された請求項１または２に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記樹脂誘導部のうち、前記ゲート出口部に対向する側の面は、前記樹脂誘導部の高さが前記可撓性基材の端面から離れるにつれて低くなるように、形成された請求項１〜４のいずれかに記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記基材保持ステップでは、前記可撓性機材の裏面を吸着することにより、前記可撓性機材の裏面を前記第１の金型に密着させながら、前記可撓性基材を前記第１の金型に保持する請求項１〜５のいずれかに記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記可撓性基材の表面に加えて、裏面を前記樹脂により封止する第２の樹脂封止ステップをさらに含む請求項１〜５のいずかに記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記可撓性基材の表面に加えて、裏面をフォルムで被覆する被覆ステップをさらに含む請求項１〜５のいずかに記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項９】
電子部品が表面に実装された可撓性基材と、
樹脂により前記電子部品を前記可撓性基材の表面側で封止する封止部とを備え、
前記封止部には、凹部が、前記樹脂を前記可撓性基材の表面側に注入した後に形成されるゲートピン形成部に対向するように形成された電子モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子モジュールを含む電子装置であって、
前記電子装置の外装表面の一部に前記封止部の表面を利用した電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法に関し、特に、可撓性基材の表面上の電子部品を樹脂により封止する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器やパソコンなどの電子装置は、例えば、中央演算処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）や集積回路（Ｍｕｌｔｉ−ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ：ＭＣＭ）などの電子モジュールと、ディスプレイと、電池およびこれらを収容する筐体などから、構成される。電子モジュールは、例えば、基材上の複数の電子部品を樹脂で封止して構成されている。
近年、ユビキタスネットワーク社会の本格的な到来を迎えて、特に電子装置の小型化および薄型化が強く求められてきている。
特許文献１には、基板上に実装された電子部品を樹脂により封止する技術が、開示されている。この技術では、まず、電子部品が実装された基板の裏面を吸引して、基板の裏面を金型に密着させる。次に、基板の裏面を金型に密着させた状態で、樹脂を金型のキャビティ内に注入し、キャビティ内を樹脂で充填する。このとき、キャビティ内に樹脂を注入するためのゲートは、基材の側部に設けられている。そして、キャビティ内の樹脂を冷却し、樹脂を固化させる。これにより、基材上に実装された電子部品が樹脂により封止され、電子モジュールが完成する。
このように、特許文献１に記載の技術では、板状の基材を吸着して金型に固定した状態で、樹脂をキャビティ内に注入していた。
また、その他、関連する技術が、例えば、特許文献２〜５に開示されている。
【特許文献１】特開２００６−３０３３２７号公報
【特許文献２】特開２００６−３２４５３９号公報
【特許文献３】特開平０５−２２９２９３号公報
【特許文献４】特開平１０−１３５３７６号公報
【特許文献５】特開平１１−０８７３８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、キャビティ内に樹脂を注入するためのゲートが、基材の側部に設けられている。このため、キャビティ内に樹脂を注入した際に、樹脂は、基材の端面に直接、衝突した後、基板の表面に沿って広がっていく。したがって、基材を吸着して金型に固定した状態で、樹脂をキャビティ内に注入しても、注入する樹脂の圧力によって、基材がめくれてしまう場合があった。この現象は、特に、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ：以下、ＦＰＣと称する。）のように、可撓性の材料を用いた場合に顕著である。
このように、特許文献１に記載の技術では、特に、基材に可撓性材料を用いた場合、基材にめくれやしわが生じる可能性があり、電子モジュールの外観の見映えが良くないという問題があった。
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、電子モジュールの外観の見映えがよい電子モジュールおよび電子モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の電子モジュールの製造方法は、電子部品が表面に実装された可撓性基材を、第１の金型に保持する基材保持ステップと、前記可撓性基材の表面側に樹脂を注入するためのゲートを有し、前記第１の金型とともにキャビティを形成する第２の金型を、前記第１の金型に接合する金型接合ステップと、前記第１の金型と前記第２の金型により形成される前記キャビティ内に、前記ゲートより前記樹脂を注入して、前記電子部品を前記可撓性基材の表面側で封止する樹脂封止ステップとを含み、前記第１の金型は、前記ゲートの出口であるゲート出口部に対向するように凸状に形成された樹脂誘導部を有し、前記基材保持ステップでは、前記樹脂誘導部が前記可撓性基材の端面と前記ゲート出口部の間に配置されるように、前記可撓性基材の端面を前記樹脂誘導部に当接させて配置し、前記樹脂封止ステップでは、前記ゲート出口部から流入する樹脂を、前記樹脂誘導部上を経由して、前記可撓性基材の表面に流し込む。
本発明の電子モジュールは、電子部品が表面に実装された可撓性基材と、樹脂により前記電子部品を前記可撓性基材の表面側で封止する封止部とを備え、凹部が、前記樹脂を前記可撓性基材の表面側に注入した後に形成されるゲートピン形成部に対向するように形成されている。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、電子部品が実装された可撓性基材の構成を示す図であって、電子部品が実装された可撓性基材の構成を示す平面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、電子部品が実装された可撓性基材の構成を示す図であって、図２ＡのＢ−Ｂ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、第１の金型の構成を示す図であって、第１の金型の平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、第１の金型の構成を示す図であって、図３ＡのＣ−Ｃ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、第２の金型の構成を示す図であって、第２の金型の平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、第２の金型の構成を示す図であって、図４ＡのＤ−Ｄ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、電子部品が実装された可撓性基材を金型のキャビティ内に保持した際の金型内の構成を示す図であって、図１ＢのＡ−Ａ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、電子部品が実装された可撓性基材を金型のキャビティ内に保持した際の金型内の構成を示す図であって、図５ＡのＥ−Ｅ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの構成を示す図であって、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの上面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの構成を示す図であって、図６ＡのＦ−Ｆ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの構成を示す図であって、電子モジュールの下面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、樹脂誘導部のうち、ゲート出口部に対向する側の面の変形例を示す図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、樹脂誘導部のうち、ゲート出口部に対向する側の面の変形例を示す図である。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法の第１の変形例を説明するための断面図であって、図５Ａに対応する図であり、電子部品が実装された可撓性基材を金型のキャビティ内に保持した際の金型内の構成を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、図８ＡのＧ−Ｇ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法の第２の変形例を説明するための断面図であって、図５Ａに対応する図であり、電子部品が実装された可撓性基材を金型のキャビティ内に保持した際の金型内の構成を示す図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、図９ＡのＪ−Ｊ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明の第２の実施の形態における電子モジュールの構成を示す断面図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、本発明の第２の実施の形態における電子モジュールの構成を示す断面図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、本発明の第２の実施の形態における電子モジュールの構成を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３の実施の形態における電子モジュールの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
＜第１の実施の形態＞
第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法について図に基づいて説明する。
図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｃは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
図１Ａに示されるように、まず、可撓性基材１００と、第１の金型２００と、第２の金型３００とを用意する。以下に、可撓性基材１００、第１の金型２００および第２の金型３００の構成を説明する。
まず、可撓性基材１００の構成について、図に基づいて説明する。可撓性基材１００は、板状に形成されている。また、可撓性基材１００は、柔軟性があり、当該基材の形を変形することができる。可撓性基材１００の一例として、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）などが挙げられる。
図２Ａおよび図２Ｂは、電子部品が実装された可撓性基材１００の構成を示す図である。図２Ａは、電子部品が実装された可撓性基材の構成を示す平面図である。図２Ｂは、図２ＡのＢ−Ｂ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
図２Ａおよび図２Ｂに示されるように、可撓性基材１００の表面には、複数の電子部品１３０、１４０が実装されている。電子部品１３０、１４０は、例えば、抵抗、コイル、メモリーチップ、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、温度センサ、加速度センサなどである。このとき、これらの複数個が混在してもよい。
次に、第１の金型２００の構成について、図に基づいて説明する。後で図１Ｂを用いて詳細に説明するように、第１の金型２００は第２の金型３００と接合して、金型のキャビティ４００を形成する。
図３Ａおよび図３Ｂは、第１の金型２００の構成を示す図である。図３Ａは、第１の金型の平面図である。なお、図３Ａでは、便宜上、可撓性基材１００が配置される可撓性基材配置領域２１０と、金型のキャビティ４００に対応する領域であるキャビティ形成領域２２０とを、２点鎖線で示している。図３Ｂは、図３ＡのＣ−Ｃ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、第１の金型２００は、板形状に形成されている。第１の金型２００は、載置面２３０と、樹脂誘導部２４０とを含んで構成されている。
載置面２３０は、可撓性基材１００を載置するために、第１の金型２００の表面に設けられている。
樹脂誘導部２４０は、可撓性基材領域２１０の端辺に沿って凸状に形成されている。また、この樹脂誘導部２４０は、第１の金型２００と第２の金型３００とを接合したときに、後述の第２の金型３００のゲート入口部３３０に対向するように設けられている。なお、樹脂誘導部２４０の幅Ｘを、例えば、１ｍｍ〜１０ｍｍとすることができる。ただし、これに限定されず、可撓性基材１００の大きさや厚み、可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０との距離、樹脂の注入圧力などによって、樹脂誘導部２４０の幅を調整することができる。
吸着口２５０は、可撓性基材１００の裏面を載置面２３０に吸着するために設けられている。これにより、当該可撓性基材１００を第１の金型２００の載置面２３０上で動かないように保持することができる。図３Ａに示されるように、吸着口２５０は、第１の金型２００の可撓性基板配置領域２２０内に、複数個形成されている。
次に、第２の金型３００の構成について、図に基づいて説明する。後で図１Ｂを用いて詳細に説明するように、第２の金型３００は第１の金型２００と接合して、金型のキャビティ４００を形成する。
図４Ａおよび図４Ｂは、第２の金型３００の構成を示す図である。図４Ａは、第２の金型３００の平面図である。図４Ｂは、図４ＡのＤ−Ｄ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
図４Ａおよび図４Ｂに示されるように、第２の金型３００の形状は、矩形状の板の周囲に側壁を設けた形状である。図４Ｂに示されるように、第２の金型３００の裏面側には、凹部３１０が形成されている。この凹部３１０は、金型のキャビティ４００に対応している。
ゲート３２０は、第２の金型３００の凹部３１０の一端部側に設けられている。ゲート３２０は、金型のキャビティ４００内に樹脂を注入するために用いられる。なお、金型のキャビティ４００は、前述の通り、第１の金型２００と第２の金型３００とを接合した際に形成される（図１Ｂを参照）。ゲート入口部３３０は、ゲート３２０の入口であって、第２の金型の３００の上面側に設けられている。ゲート入口部３３０は、樹脂をゲート３２０内に注入するために設けられている。ゲート出口部３４０は、ゲート３２０の出口であって、第２の金型３００の凹部３１０の内面に設けられている。また、後述するように、第１の金型２００と第２の金型とを接合した際に、ゲート出口部３４０は、樹脂誘導部２４０と対向する（図１Ｂを参照）。
以上、可撓性基材１００、第１の金型２００および第２の金型３００の構成について、説明した。
次に、これら可撓性基材１００、第１の金型２００および第２の金型３００を用いて、電子モジュール１０００を製造する方法について、図に基づいて、説明する。
図１Ａに戻って、可撓性基材１００、第１の金型２００および第２の金型３００の準備が完了した後に、予め電子部品１３０、１４０が実装された可撓性基材１００を、第１の金型２００の載置面２３０に保持する。このとき、樹脂誘導部２４０が可撓性基材２００の端面とゲート出口部３４０の間に配置されるように、可撓性基材１００の端面を樹脂誘導部２４０に当接させる。このように、樹脂誘導部２４０を設けたことにより、可撓性基材１００を第１の金型２００に保持する際の位置決め作業が簡単になる。すなわち、第１の金型２００の可撓性基材配置領域２１０に、簡単に、また正確に、可撓性基材１００を保持することができる。また、吸着口２５０を用いて、可撓性基材１００の裏面を吸着して（図１ＡのＺ１方向）、当該可撓性基材１００の裏面を載置面２３０に密着させる。これにより、さらに確実に、第１の金型２００における可撓性基材配置領域２１０内に、可撓性基材１００を保持することができる。
次に、図１Ｂに示されるように、第１の金型２００と第２の金型３００とを接合する。これにより、第１および第２の両金型２００、３００によるキャビティ４００が形成される。
図５Ａおよび図５Ｂは、電子部品１３０、１４０が実装された可撓性基材１００を金型のキャビティ４００内に保持した際の金型内の構成を示す図である。図５Ａは、図１ＢのＡ−Ａ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。図５Ｂは、図５ＡのＥ−Ｅ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、可撓性基材１００が第１の金型２００の載置面２３０上に保持されている。このとき、可撓性基材１００の一端面が樹脂誘導部２４０に当接している。また、樹脂誘導部２４０とゲート出口部３４０とが互いに対向している。さらに、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置される。
図１Ｂに戻って、キャビティ４００内に、ゲート３２０より樹脂を注入して（図１ＢのＺＺ方向）、電子部品１３０、１４０を可撓性基材１００の表面側で封止する。樹脂の材料には、例えば、アクリルや、ＡＢＳや、ＰＣや、エポキシ樹脂や、ウレタン樹脂や、シリコン樹脂などを用いることができる。このとき、前述の通り、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置される。また、樹脂誘導部２４０とゲート出口部３４０とが互いに対向する。このため、ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、まず、樹脂誘導部２４０に衝突する。このようにして、ゲート出口部３４０から注入される樹脂が、可撓性基材１００の端面に直接、衝突しないようにすることができる。したがって、ゲート出口部３４０から注入される樹脂の圧力によって、可撓性基材１００が端面側からめくれることはない。ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、樹脂誘導部２４０に衝突した後に、樹脂誘導部２４０の上を経由して可撓性基材１００の表面に流れ込む。そして、樹脂は、可撓性基材１００の端部側から中心部に向けて徐々に広がりながら、キャビティ４００内に充填される。
このように、本発明では、樹脂誘導部２４０をゲート出口部３４０に対向させて配置したことにより、注入する樹脂の圧力が可撓性基材１００の端面に加わらないので、特許文献１に記載の技術のように、基材がめくれてしまうことを回避できる。
また、樹脂を注入している際にも、吸着口２５０を用いて、可撓性基材１００の裏面を吸着する。これにより、可撓性基材１００の裏面をよりしっかりと載置面２３０に密着させることができる。このため、樹脂をキャビティ４００内に注入している際に、可撓性基材１００がめくれてしまうことをより確実に回避できる。
次に、図１Ｂおよび図１Ｃに示されるように、金型のキャビティ４００内に樹脂を注入した後、キャビティ４００内の樹脂を冷却し、樹脂を固化させる。これにより、図１Ｃに示されるように、キャビティ４００内の樹脂が固化して、封止部５００が形成される。この封止部５００によって、可撓性基材１００上に実装された電子部品１３０、１４０が封止される。
そして、第１の金型２００および第２の金型３００を開き、ゲート３２０内に成形されるゲートピン（不図示）を切断すると、図１Ｃに示されるように、電子モジュール１０００が完成する。このとき、好ましくは、ゲートピンの切断では、図１Ｃに示す封止部５００の側面の近傍で、ゲートピンを切断する。このゲートピンと封止部５００との接続部をゲートピン形成部５１０と呼ぶ。なお、ゲートピンを切断した痕をゲート痕とも呼ぶ。
電子モジュール１０００の具体的な構成について図に基づいて説明する。この電子モジュール１０００は、これまで説明してきた製造方法を実施した結果物である。
図６Ａ、図６Ｂおよび図６Ｃは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の構成を示す図である。図６Ａは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の上面図である。図６Ａでは、可撓性基材１００などを透過して、これらを点線で表している。図６Ｂは、図６ＡのＦ−Ｆ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。図６Ｃは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの下面図である。
図６Ａ、図６Ｂおよび図６Ｃに示されるように、電子モジュール１０００は、可撓性基材１００と、封止部５００とを含んで構成される。
可撓性基材１００の表面には、電子部品１３０、１４０が実装されている。また、封止部５００は、電子部品１３０、１４０を可撓性基材１００の表面側で封止する。また、図６Ａおよび図６Ｃに示されるように、封止部５００が形成される領域は、可撓性基材１００よりも大きい。
また、ゲートピン形成部５１０は、封止部５００の側面に形成されている。このゲートピン形成部５１０は、前述の通り、封止部５００とゲートピンとの接合部をいい、樹脂を前記可撓性基材１００の表面側に注入した後に形成される。なお、ゲートピンは、前述の通り、ゲート３２０内の樹脂が固化して形成される。
図６Ｂおよび図６Ｃに示されるように、電子モジュール１０００の裏面には、凹部５２０が形成される。この凹部５２０は、封止部５００に形成されている。また、凹部５２０は、可撓性基材１００の端面に沿って、ゲートピン形成部５１０に対向するように形成される。凹部５２０は、前述の樹脂誘導部２４０の形状に対応している。
以上の通り、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法では、基材保持ステップと、金型接合ステップと、樹脂封止ステップとを含んでいる。基材保持ステップでは、可撓性基材１００を第１の金型２００に保持する。電子部品１３０、１４０が可撓性基材１００の表面に実装されている。金型接合ステップでは、第１の金型２００とともにキャビティ４００を形成する第２の金型３００を、第１の金型２００に接合する。第２の金型３００は、可撓性基材１００の表面側に樹脂を注入するためのゲート３２０を有している。樹脂封止ステップでは、第１の金型２００と第２の金型３００により形成されるキャビティ４００内に、ゲート入口部３３０より樹脂を注入する。この樹脂によって、電子部品１３０、１４０を可撓性基材１００の表面側で封止する。また、第１の金型２００は、ゲート３２０の出口であるゲート出口部３４０に対向するように凸状に形成された樹脂誘導部２４０を有する。そして、基材保持ステップでは、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置されるように、可撓性基材１００の端面を樹脂誘導部２４０に当接させて配置する。さらに、樹脂封止ステップでは、ゲート出口部３４０から流入する樹脂を、樹脂誘導部２４０上を経由して、可撓性基材１００の表面に流し込む。
このように、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法では、樹脂誘導部２４０が、第１の金型２００に、ゲート出口部３４０に対向するように凸状に形成されている。そして、基材保持ステップでは、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置されるように、可撓性基材１００の端面を樹脂誘導部２４０に当接させて配置する。樹脂誘導部２４０とゲート出口部３４０とが互いに対向しているので、ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、まず、樹脂誘導部２４０に衝突する。したがって、ゲート出口部３４０から流入する樹脂の圧力によって、可撓性基材１００が端面側からめくれることはない。さらに、ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、樹脂誘導部２４０に衝突した後に、樹脂誘導部２４０上を経由して、可撓性基材１００の表面に流れ込む。そして、樹脂は、可撓性基材１００の端部から中心に広がりながら、キャビティ４００内に充填される。この結果、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。
また、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置される。そして、樹脂誘導部２４０は可撓性基材１００の端面に当接する。したがって、ゲート３２０内の樹脂が固化して形成されるゲートピンは、電子モジュール１０００のうち、可撓性基材１００の側部側に形成される。このため、電子モジュール１０００の封止部５００の上面（樹脂上面）に、ゲート痕が残ってしまうことはない。この結果、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。
また、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法において、樹脂誘導部２４０の高さは、可撓性基材１００の厚みよりも大きいことが好ましい。これにより、ゲート出口部３４０から注入される樹脂が、可撓性基材１００の端面に直接、衝突することを確実に回避できる。この結果、ゲート出口部３４０から流入する樹脂の圧力によって、可撓性基材１００が端面側からめくれることを確実に回避できる。なお、より好ましくは、樹脂誘導部２４０の高さは、可撓性基材１００の厚みに対して、例えば３０％以上大きくするとよい。ただし、これに限定されず、可撓性基材１００の大きさや厚み、可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０との距離、樹脂の注入圧力などによって、樹脂誘導部２４０の高さを調整することができる。
本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法において、樹脂誘導部２４０は、第１の金型２００に保持された際の可撓性基材１００の端面のうち、ゲート出口部３４０に対向する側の端面に沿って形成されている。これにより、ゲート出口部３４０から注入される樹脂が、可撓性基材１００の端面に直接、衝突することを確実に回避できる。この結果、ゲート出口部３４０から流入する樹脂の圧力によって、可撓性基材１００が端面側からめくれることを確実に回避できる。
本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法において、樹脂誘導部２４０のうち、ゲート出口部に対向する側の面２４１は、当該樹脂誘導部２４０の高さが、可撓性基材１００の端面から離れるにつれて低くなるように形成されていることが好ましい。これにより、ゲート出口部３４０から流入する樹脂が、樹脂誘導部２４０上を円滑に乗り越えて、可撓性基材１００の表面に誘導される。なお、ゲート出口部に対向する側の面２４１の傾斜角は、例えば、３０度〜６０度にすることができる。ただし、これに限定されず、可撓性基材１００の大きさや厚み、可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０との距離、樹脂の注入圧力、樹脂誘導部２４０の幅などによって、ゲート出口部に対向する側の面２４１の傾斜角度を調整することができる。なお、図１Ａ、図１Ｂ、図１Ｃ、図３Ａ、図３Ｂ、図５Ａおよび図５Ｂでは、ゲート出口部に対向する側の面２４１は、凸状の曲面で表した。一方、図７Ａおよび図７Ｂは、樹脂誘導部２４０のうち、ゲート出口部に対向する側の面２４１の変形例を示す。すなわち、樹脂誘導部２４０のうち、ゲート出口部に対向する側の面２４１は、図７Ａに示されるように、平面２４１ａとすることもできる。また、図７Ｂに示されるように、凹状の曲面２４１ｂとすることもできる。
本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法において、基材保持ステップでは、可撓性基材１００の裏面を吸着することにより、可撓性基材１００の裏面を第１の金型２００に密着させながら、可撓性基材１００を第１の金型２００に保持する。これにより、可撓性機材１００の裏面をよりしっかりと第１の金型２００の載置面２３０に密着させることができる。このため、樹脂をキャビティ４００内に注入する際に可撓性基材１００がめくれてしまうことをより確実に回避できる。この結果、可撓性基材１００にしわや弛みが生じたりすることをより確実に回避でき、電子モジュールの外観の見映えをさらによくすることができる。
本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００は、可撓性基材１００と、封止部５００とを備えている。可撓性基材１００の表面には、電子部品１３０、１４０が実装されている。封止部５００は、樹脂により電子部品１３０、１４０を可撓性基材１００の表面側で封止する。封止部５００には、凹部５２０が形成されている。この凹部５２０は、樹脂を可撓性基材１００の表面側に注入した後に形成されるゲートピン形成部５１０に対向するように形成されている。この電子モジュール１０００は、前述した電子モジュールの製造方法の結果物である。したがって、この電子モジュール１０００によっても、同様に、可撓性基材１００にしわや弛みが生じたりすることを回避でき、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。また、このようにして得られる電子モジュール１０００は外観の見映えがよいので、電子モジュール１０００を収容する電子装置（不図示）の外装表面の一部に、電子モジュール１０００の封止部５００の表面を利用することができる。これにより、外観の見映えがよい電子装置を構成できる。また、電子モジュール１０００の封止部５００の表面を電子装置の外装表面の一部に利用することができるので、電子装置の部品点数を減らすことができる。この結果、電子装置を軽量化および薄型化することができる。
次に、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法と、電子モジュールの２つの一般的な製造方法とを対比する。
まず、電子モジュールの第１の一般的な製造方法として、可撓性基材の外周を２つの金型で挟みながら、当該金型のキャビティ内に樹脂を充填する技術が知られている。具体的には、まず、電子部品が実装された可撓性基材の外周を２つの金型で挟んで、当該金型のキャビティ内に樹脂を充填する。その後、成形された樹脂の外形に沿って可撓性基材を切断して、電子モジュールを完成させる。この場合、金型のキャビティ内に樹脂を注入する際に、可撓性基材の外周を２つの金型で挟んで固定しているので、ゲートが可撓性基材の外周側に設けられたとしても、樹脂の注入圧力によって可撓性基材がめくれたりすることはない。しかしながら、この製造方法では、成形された樹脂の外形に沿って可撓性基材を切断する工程を必要とするので、コストが高くなってしまうという問題がある。また、この製造方法では、電子モジュールの外形に対応する可撓性基材を用意する必要があるので、設計自由度が低いという問題があった。
電子モジュールの第２の一般的な製造方法として、電子部品が表面に実装された可撓性基材を金型内部に固定して、金型の上面に設けられたゲートから可撓性基材の表面に樹脂を注入することが知られている。この場合、金型内に樹脂を注入する際に、金型の上面に設けられたゲートから可撓性基材の表面に樹脂を注入しているので、樹脂の注入圧力が可撓性基材の端面に加わることはない。このため、この製造方法では、樹脂の注入圧力によって可撓性基材がめくれたりすることはない。また、電子モジュールの第１の一般的な製造方法のように、可撓性基材の外周を２つの金型で保持する必要もないので、電子モジュールの外形に対応する可撓性基材を用意する必要はない。しかしながら、電子モジュールの樹脂の上面の表面に、ゲート痕が残ってしまう。このため、電子モジュールの外観の見映えがよくないという問題があった。この場合、例えばゲート痕をヤスリで削ったりするなどの特別な工程を新たに設ければ、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。しかしながら、このような特別な工程を設けることで、生産コストが高くなってしまうという問題がある。
これら電子モジュールの一般的な製造方法と対比して、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法では、ゲート出口部３４０に対向するように樹脂誘導部２４０を設け、可撓性基材１００の端面を樹脂誘導部２４０に当接させて、キャビティ４００内に樹脂を注入している。そして、ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、樹脂誘導部２４０を経由して、可撓性基材１００の表面に流し込まれる。このため、ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、まず、樹脂誘導部２４０に直接、衝突し、可撓性基材１００の端面に直接、衝突しにくくなる。これにより、ゲート出口部３４０から注入される樹脂の圧力によって、可撓性基材１００がその端面側からめくれることが回避される。したがって、電子モジュールの第１の一般的な製造方法のように、可撓性基材１００の外周を保持する必要はない。それゆえ、本発明では、電子モジュールの第１の一般的な製造方法のように、可撓性基材１００の外周を切断する工程を必要としない。
また、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法では、ゲート３２０は、電子モジュール１０００の側部側に形成される。より具体的には、樹脂誘導部２４０が可撓性基材１００の端面とゲート出口部３４０の間に配置され、樹脂誘導部２４０は可撓性基材１００の端面に当接する。したがって、ゲートピン形成部５１０は、電子モジュール１０００のうちで可撓性基材１００の端面側、すなわち電子モジュール１０００の側部側に形成される。このため、本発明の第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法では、電子モジュール１０００の第２の一般的な製造方法のように、電子モジュール１０００の封止部５００の上面（樹脂上面）の表面に、ゲート痕が残ってしまうことはない。また、ゲート痕が電子モジュール１０００の封止部５００の上面（樹脂上面）の表面上に形成されないので、ゲート痕を目立たなくするための特別な工程が新たに必要となることはない。
次に、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法の第１の変形例について図に基づいて説明する。図８Ａおよび図８Ｂは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法の第１の変形例を説明するための断面図である。図８Ａは、図１ＢのＡ−Ａ切断面で切断したときの断面に相当する断面図である。図８Ｂは、図８ＡのＧ−Ｇ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。図８Ａは、図５Ａに対応する。したがって、図８Ａは、電子部品１３０、１４０が実装された可撓性基材１００を金型のキャビティ４００内に保持した際の金型内の構成を示す断面図である。
また、図８ＡのＨ−Ｈ切断面で切断したときの断面は、図５Ｂと同様であるので、省略する。
ここで、図５Ａと図８Ａとを対比する。図５Ａでは、樹脂誘導部２４０は、可撓性基材１００の端辺の１つにのみに沿って設けられていた。より具体的には、樹脂誘導部２４０は、可撓性基材１００の４つの端辺のうち、ゲート出口部３４０に対向する側にしか設けられていなかった。これに対して、図８Ａでは、樹脂誘導部２４０ａ〜２４０ｃが、可撓性基材１００の端辺の３つ（ＰＱ、ＱＲ、ＲＳ）に沿って設けられている。すなわち、図８Ａに示されるように、樹脂誘導部２４０ａが、ゲート出口部３４０に対向する側に設けられている。さらに、樹脂誘導部２４０ｂ、２４０ｃが、可撓性基材１００の４つの端辺（ＰＱ、ＱＲ、ＲＳ、ＳＰ）のうち、ゲート出口部３４０に対向する端辺（ＱＲ）の両端部に接続する各端辺（ＰＱ、ＲＳ）に沿って設けられている。
図８Ａおよび図８Ｂに示されるように、樹脂誘導部２４０ａ〜２４０ｃが、可撓性基材１００の端辺の３つ（ＰＱ、ＱＲ、ＲＳ）に沿って設けられている。すなわち、樹脂誘導部２４０ａ〜２４０ｃは、第１の金型２００Ａに保持された際の可撓性基材１００の端面のうち、ゲート出口部３４０に対向する側（ＱＲ）とは反対側（ＳＰ）を除いた端面（ＰＱ、ＱＲ、ＲＳ）に沿って形成されている。
これにより、第１の実施の形態における電子モジュール１０００の製造方法と同様に、ゲート出口部３４０から注入される樹脂は、まず、樹脂誘導部２４０ａに衝突する。したがって、ゲート出口部３４０から流入する樹脂の圧力によって、可撓性基材１００の端辺ＱＲ部分が端面側からめくれることはない。また、仮に、ゲート出口部３４０から注入される樹脂が、可撓性基材１００の端辺ＱＲの両端部の端辺ＰＱ、ＲＳ側から回り込んできた場合であっても、樹脂誘導部２４０ｂ、２４０ｃが可撓性基材１００の端辺ＰＱ、ＲＳに当接して配置されているので、樹脂が可撓性基材１００の端辺ＰＱ、ＲＳの各端面に直接的に衝突することを回避することができる。この結果、ゲート出口部３４０から注入される樹脂の圧力によって、可撓性基材１００の端辺ＰＱ、ＲＳ部分が端面側からめくれることはない。したがって、電子モジュールの外観の見映えをよくすることができる。
なお、図８Ｂに示されるように、樹脂誘導部２４０ｂ、２４０ｃのうちでゲート出口部に対向する側の面２４１も、樹脂誘導部２４０ａと同様に、当該樹脂誘導部２４０ｂ、２４０ｃの高さが、可撓性基材１００の端面から離れるにつれて低くなるように形成されている。これにより、ゲート出口部３４０から流入する樹脂が、各樹脂誘導部２４０ａ〜２４０ｃ上を円滑に乗り越えて、可撓性基材１００の表面に誘導される。
次に、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法の第２の変形例について図に基づいて説明する。図９Ａおよび図９Ｂは、本発明の第１の実施の形態における電子モジュールの製造方法の第２の変形例を説明するための断面図である。図９Ａは、図１ＢのＡ−Ａ切断面で切断したときの断面に相当する断面図である。図９Ｂは、図９ＡのＧ−Ｇ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。図９Ａは、図５Ａに対応する。したがって、図９Ａは、電子部品１３０、１４０が実装された可撓性基材１００を金型のキャビティ４００内に保持した際の金型内の構成を示す断面図である。
ここで、図５Ａと図９Ａとを対比する。図５Ａでは、可撓性基材１００は矩形状に形成されていた。これに対して、図９Ａでは、可撓性基材１００Ａは、矩形状に形成されていない。可撓性基材１００Ａの端辺のうち、ゲート出口部３４０に対向する側は、切り欠きが形成されている。このため、可撓性基材１００Ａの端辺は、ＰＱ、ＱＴ、ＴＵ、ＵＶ、ＶＷ、ＷＲおよびＲＳとなる。
そして、図９Ａに示されるように、可撓性基材１００Ａの端辺のうち、ゲート出口部３４０に対向する側の端辺ＱＴ、ＴＵ、ＵＶ、ＶＷおよびＷＲに沿って、樹脂誘導部２４０ｄ〜２４０ｈが、第１の金型２００Ｂに形成されている。
このように、可撓性基材１００Ａが、矩形状とは異なる形状であっても、少なくとも、可撓性基材１００の端面のうち、ゲート出口部３４０に対向する側の各端面（ＱＴ、ＴＵ、ＵＶ、ＶＷ、ＷＲ）に、樹脂誘導部２４０ｄ、２４０ｅ、２４０ｆ、２４０ｇおよび２４０ｈが設けられている。これにより、ゲート出口部３４０から流入する樹脂が可撓性基材１００Ａの各端辺ＱＴ、ＴＵ、ＵＶ、ＶＷ、ＷＲの端面に直接的に衝突することを回避できる。この結果、流入する樹脂の圧力によって、可撓性基材１００Ａが、各端辺（ＱＴ、ＴＵ、ＵＶ、ＶＷ、ＷＲ）からめくれることを回避できる。
＜第２の実施の形態＞
次に、第２の実施の形態における電子モジュールの製造方法について、図に基づいて説明する。
図１０Ａ、図１０Ｂおよび図１０Ｃは、本発明の第２の実施の形態における電子モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
ここで、第２の実施の形態における電子モジュール２０００の製造方法では、第１の実施の形態における電子モジュール１０００を用いて、電子モジュール２０００を製造する。
図１０Ａに示されるように、まず、電子モジュール１０００と、第３の金型６００と、第４の金型７００とを準備する。第３の金型６００は第４の金型７００と接合して、金型のキャビティ８００を形成する。
まず、第３の金型６００および第４の金型７００の構成を図１０Ａに基づいて説明する。
第３の金型６００は、長方形状に形成されており、その上面の中央部には、矩形状の凹部である電子モジュール収容部６１０が形成されている。この電子モジュール収容部６１０は、電子モジュール１０００の大きさに対応して形成されている。
第４の金型７００は、長方形状に形成されており、その下面の中央部には、矩形状の凹部７１０が形成されている。この凹部７１０は、電子モジュール収容部６１０の大きさに対応している。すなわち、凹部７１０は、電子モジュール１０００の外形にも対応している。図１０Ａに示されるように、ゲート７２０は、第４の金型７００の端部に設けられている。このとき、ゲート７２０は、第３の金型６００の電子モジュール収容部６１０に対向する領域内の外側に設けられている。
以上の通り、第３の金型６００および第４の金型７００の構成を説明した。
本発明の第２の実施の形態における電子モジュールの製造方法は、次の通りである。
図１０Ａに示されるように、まず、可撓性基材１００の裏面が上面側（図１０Ａで紙面上側）になるようにして、電子モジュール１０００を電子モジュール収容部６１０に収容する。このとき、電子モジュール１０００の大きさと電子モジュール収容部６１０の大きさは互いに対応しているので、図１０Ａに示されるように、第３の金型６００と第４の金型７００の接合面と、電子モジュール１０００の可撓性基材１００の裏面とが、略同じ高さとなる。
次に、図１０Ｂに示されるように、第３の金型６００と第４の金型７００とを接合する。これにより、第３の金型６００および第４の金型７００からなる金型のキャビティ８００が形成される。このとき、キャビティ８００の一部は電子モジュール１０００が占めている。そして、ゲート７２０から金型のキャビティ８００内に樹脂を注入して、キャビティ８００内を樹脂で充填する。
次に、図１０Ｂおよび図１０Ｃに示されるように、金型のキャビティ８００内に樹脂を注入した後、キャビティ８００内の樹脂を冷却し、樹脂を固化させる。これにより、キャビティ８００内の樹脂が固化することにより第２の封止部９００が形成される。この第２の封止部９００によって、電子モジュール１０００うちで可撓性基材１００が露出された面が封止される。
そして、第３の金型６００および第４の金型７００を開き、ゲート７２０内に成形されるゲートピン（不図示）を切断すると、図１０Ｃに示されるように、本実施の形態における電子モジュール２０００が完成する。
以上の通り、本発明の第２の実施の形態における電子モジュール２０００の製造方法では、可撓性基材１００の表面に加えて、裏面を樹脂により封止する第２の樹脂封止ステップをさらに含む。これにより、樹脂により可撓性基材１００が完全に封止されるので、防水、防塵など、耐環境性に優れた電子モジュールを提供できる。
＜第３の実施の形態＞
次に、第３の実施の形態における電子モジュールの製造方法について、図に基づいて説明する。
図１１は、本発明の第３の実施の形態における電子モジュール３０００の構成を示す断面図である。
図１１に示されるように、第３の実施の形態における電子モジュール３０００は、第１の実施の形態における電子モジュール１０００を利用して、製造される。
すなわち、図１１に示されるように、予め用意された電子モジュール１０００の裏面に加飾フィルム９９０を接着材により貼り付けて固定する。より具体的には、電子モジュール１０００のうちで、少なくとも可撓性基材１００が露出する面に、加飾フィルム９９０を貼り付けて固定する。なお、加飾フィルム９９０の材料には、例えば、ＰＥＴシートなどを用いることができる。この加飾フィルム９９０は、本発明のフィルムに対応する。
以上の通り、本発明の第３の実施の形態における電子モジュール３０００の製造方法では、可撓性基材１００の表面に加えて、裏面を加飾フォルム９９０で被覆する被覆ステップをさらに含む。これにより、加飾フォルム９９０により可撓性基材１００が完全に封止されるので、第２の実施の形態で示した効果と同様に、防水、防塵など、耐環境性に優れた電子モジュールを提供できる。
以上、第３の実施の形態における電子モジュール３０００の製造方法について説明した。
各実施の形態の説明では、電子部品１３０、１４０は、可撓性基材１００の表面に実装されている例を示した。しかしながら、特に第２および第３の実施の形態では、電子部品１３０、１４０を可撓性基材１００の両面に実装してもよい。この場合、電子部品１３０、１４０と第１の金型２００とが互いに干渉しないように、電子部品１３０、１４０に対応した切り欠き穴（不図示）を第１の金型２００の載置面２３０に設けるとよい。
前記の実施の形態の一部または全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下に限定されない。
（付記１）
電子部品が表面に実装された可撓性基材を、第１の金型に保持する基材保持ステップと、
前記可撓性基材の表面側に樹脂を注入するためのゲートを有し、前記第１の金型とともにキャビティを形成する第２の金型を、前記第１の金型に接合する金型接合ステップと、
前記第１の金型と前記第２の金型により形成される前記キャビティ内に、前記ゲートより前記樹脂を注入して、前記電子部品を前記可撓性基材の表面側で封止する樹脂封止ステップとを含み、
前記第１の金型は、前記ゲートの出口であるゲート出口部に対向するように凸状に形成された樹脂誘導部を有し、
前記基材保持ステップでは、前記樹脂誘導部が前記可撓性基材の端面と前記ゲート出口部の間に配置されるように、前記可撓性基材の端面を前記樹脂誘導部に当接させて配置し、
前記樹脂封止ステップでは、前記ゲート出口部から流入する樹脂を、前記樹脂誘導部上を経由して、前記可撓性基材の表面に流し込む電子モジュールの製造方法。
（付記２）
前記樹脂誘導部の高さは、前記可撓性基材の厚みよりも大きい付記１に記載の電子モジュールの製造方法。
（付記３）
前記樹脂誘導部は、前記第１の金型に保持された際の前記可撓性基材の端面のうち、前記ゲート出口部に対向する側の端面に沿って形成された付記１または２に記載の電子モジュールの製造方法。
（付記４）
前記樹脂誘導部は、前記第１の金型に保持された際の前記可撓性基材の端面のうち、前記ゲート出口部に対向する側とは反対側を除いた端面に沿って形成された付記１または２に記載の電子モジュールの製造方法。
（付記５）
前記樹脂誘導部のうち、前記ゲート出口部に対向する側の面は、前記樹脂誘導部の高さが前記可撓性基材の端面から離れるにつれて低くなるように、形成された付記１〜４のいずれかに記載の電子モジュールの製造方法。
（付記６）
前記基材保持ステップでは、前記可撓性機材の裏面を吸着することにより、前記可撓性機材の裏面を前記第１の金型に密着させながら、前記可撓性基材を前記第１の金型に保持する付記１〜５のいずれかに記載の電子モジュールの製造方法。
（付記７）
前記可撓性基材の表面に加えて、裏面を前記樹脂により封止する第２の樹脂封止ステップをさらに含む付記１〜６のいずかに記載の電子モジュールの製造方法。
（付記８）
前記可撓性基材の表面に加えて、裏面をフォルムで被覆する被覆ステップをさらに含む付記１〜６のいずかに記載の電子モジュールの製造方法。
（付記９）
電子部品が表面に実装された可撓性基材と、
樹脂により前記電子部品を前記可撓性基材の表面側で封止する封止部とを備え、
前記封止部には、凹部が、前記樹脂を前記可撓性基材の表面側に注入した後に形成されるゲートピン形成部に対向するように形成された電子モジュール。
（付記１０）
前記凹部の深さは、前記可撓性基材の厚みよりも大きい付記９に記載の電子モジュール。
（付記１１）
前記凹部は、前記可撓性基材の端面のうち、前記ゲートピン形成部に対向する側の端面に沿って形成された付記９または１０に記載の電子モジュール。
（付記１２）
前記凹部は、前記可撓性基材の端面のうち、前記ゲートピン形成部に対向する側とは反対側を除いた端面に沿って形成された付記９〜１１のいずれかに記載の電子モジュール。
（付記１３）
前記凹部のうち、前記ゲートピン形成部に対向する側の面は、前記凹部の深さが前記可撓性基材の端面から離れるにつれて小さくなるように、形成された付記９〜１２のいずれかに記載の電子モジュール。
（付記１４）
樹脂により前記可撓性基材の裏面を封止する第２の封止部をさらに有する付記９〜１３のいずれかに記載の電子モジュール。
（付記１５）
樹脂により前記可撓性基材の裏面を被覆するフィルムをさらに有する付記９〜１３のいずれかに記載の電子モジュール。
（付記１６）
付記９〜１５のいずれかに記載の電子モジュールを含む電子装置であって、
前記電子装置の外装表面の一部に前記封止部の表面を利用した電子装置。
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
この出願は、２０１１年１１月１８日に出願された日本出願特願２０１１−２５２６５９を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【産業上の利用可能性】
【０００８】
本発明の電子モジュールの製造方法等は、例えば、通信機器やパソコンなどの電子機器に用いられる電子モジュールを製造する際に適用することができる。
【符号の説明】
【０００９】
１００、１００Ａ  可撓性基材
１３０、１４０  電子部品
２００、２００Ａ、２００Ｂ  第１の金型
２１０  可撓性基材配置領域
２２０  キャビティ形成領域
２３０  載置面
２４０、２４０ａ〜２４０ｃ、２４０ｄ〜２４０ｈ  樹脂誘導部
２５０  吸入口
３００  第２の金型
３１０  凹部
３２０  ゲート
３３０  ゲート入口部
３４０  ゲート出口部
４００  キャビティ
５００  封止部
５１０  ゲートピン形成部
５２０  凹部
６００  第３の金型
６１０  電子モジュール収容部
７００  第４の金型
７１０  凹部
７２０  ゲート
８００  キャビティ
９００  第２の封止部
９９０  加飾フィルム
１０００  電子モジュール
【図１Ａ】
2013073542.tif 000003
【図１Ｂ】
2013073542.tif 000004
【図１Ｃ】
2013073542.tif 000005
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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