(57)【要約】  本発明は５００回以上のＥＳＤ試験（接触放電試験）に耐えてＥＳＤ抑制ピーク電圧を５００Ｖ以下に維持することが可能な表電極を、低コストで形成することができる静電気保護部品及びその製造方法を提供することを目的とする。そのため、静電気保護部品（１００）は、セラミックス基板（１）上に形成され、ギャップ（４ａ）を介して対向している表電極（２ａ，２ｂ）と、表電極上に形成されて表電極の上面（２ａ−３，２ｂ−３）及び両側面（２ａ−４，２ｂ−４）を覆い、且つ、ギャップ（４ａ）に連なるギャップ（４ｂ）を介して対向しているガラス膜（２１ａ，２１ｂ）と、中央部（５ｃ）と両側部（５ａ，５ｂ）を有し、中央部（５ｃ）がギャップ（４ａ，４ｂ）に設けられ、両側部がガラス膜の上面（２１ａ−２，２１ｂ−２）に重なっている静電気保護膜（５）とを有する構成において、表電極の材料を、銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜とする。
2013046779.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に形成され、第１のギャップを介して対向している表電極と、
前記表電極上に形成されて前記表電極の上面及び両側面を覆い、且つ、前記第１のギャップに連なる第２のギャップを介して対向している絶縁膜と、
中央部と両側部を有し、前記中央部が前記第１のギャップ及び第２のギャップに設けられ、前記両側部が前記絶縁膜の上面に重なっている静電気保護膜と、
を有する静電気保護部品において、
前記表電極の材料が、銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜であることを特徴とする静電気保護部品。
【請求項２】
請求項１に記載する静電気保護部品において、
前記絶縁基板の裏面に形成され、前記表電極に電気的に接続された裏電極を有することを特徴とする静電気保護部品。
【請求項３】
請求項１に記載の静電気保護部品を製造する方法であって、
前記絶縁基板の表面に銅−ニッケルペースト又は銅−ニッケル−銀ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜を窒素雰囲気において８００℃〜９５０℃の範囲のピーク温度で焼成することにより、表電極膜を形成する第１の工程と、
この第１の工程で形成した前記表電極膜の上面及び両側面を覆うように絶縁膜用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した絶縁膜用ペーストの膜を焼成することにより、絶縁膜を形成する第２の工程と、
前記第１の工程で形成した前記表電極膜と、前記第２の工程で形成した前記絶縁膜とを切断して、前記第１のギャップと前記第２のギャップとを形成する第３の工程と、
前記中央部と前記両側部を有する形状とし、前記中央部を前記第１のギャップ及び前記第２のギャップに設け、前記両側部を前記絶縁膜の上面に重ねるように静電気保護用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した静電気保護用ペーストの膜を焼き付けすることにより、前記静電気保護膜を形成する第４の工程と、
を有することを特徴とする静電気保護部品の製造方法。
【請求項４】
請求項２に記載の静電気保護部品を製造する方法であって、
前記絶縁基板の表面に銅−ニッケルペースト又は銅−ニッケル−銀ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜を窒素雰囲気において８００℃〜９５０℃の範囲のピーク温度で焼成することにより、表電極膜を形成する第１の工程と、
前記絶縁基板の裏面に電極ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した電極ペーストの膜を焼成することにより、前記裏電極を形成する第２の工程と、
前記第１工程で形成した前記表電極膜の上面及び両側面を覆うように絶縁膜用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した絶縁膜用ペーストの膜を焼成することにより、絶縁膜を形成する第３の工程と、
前記第１の工程で形成した前記表電極膜と、前記第３の工程で形成した前記絶縁膜とを切断して、前記第１のギャップと前記第２のギャップとを形成する第４の工程と、
前記中央部と前記両側部を有する形状とし、前記中央部を前記第１のギャップ及び前記第２のギャップに設け、前記両側部を前記絶縁膜の上面に重ねるように静電気保護用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した静電気保護用ペーストの膜を焼き付けすることにより、前記静電気保護膜を形成する第５の工程と、
を有することを特徴とする静電気保護部品の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載する静電気保護部品の製造方法において、
前記第１の工程の後に前記第２の工程を実施し、
且つ、前記第２の工程では、前記第１の工程で前記表電極膜を焼成するときのピーク温度よりも低いピーク温度で前記裏電極を焼成すること、
を特徴とする静電気保護部品の製造方法。
【請求項６】
請求項３〜５の何れか１項に記載する静電気保護部品の製造方法において、
前記第１の工程で前記表電極膜を焼成するときのピーク温度は、９００℃であることを特徴とする静電気保護部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は静電気保護部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器を外来ノイズ等による過電圧から保護するために静電気保護部品が用いられている。静電気保護部品はギャップを介して対向する表電極や、前記ギャップに設けられた静電気保護膜などから成るものであり、前記電子機器において前記過電圧が印加されるおそれのあるラインとグランドとの間に設けられ、前記ラインに前記過電圧が印加されたときに前記表電極間（即ち静電気保護膜）で放電することによって前記過電圧から前記電子機器を保護する。【０００３】
かかる静電気保護部品は、その静電気保護機能が確実に発揮されることを保証するため、厳しいＥＳＤ（Electro-Static Discharge）試験（接触放電試験）に耐えることが求められている。特に、車載用の電子機器などに適用される静電気保護部品に対しては、±８ｋＶ接触放電試験（図９参照：詳細後述）を５００回以上実施しても、ＥＳＤ抑制ピーク電圧が５００Ｖ以下に維持されるという条件を満たすことが求められている。【０００４】
なお、従来の電極材料としては、タングステン膜が知られている（特許文献１，２）。この場合、アルミナ基板の焼成前段階であるグリーンシート上にタングステンペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷したタングステンペーストを、水素（Ｈ2）−窒素（Ｎ2）混合ガス雰囲気の焼成炉において、ピーク温度１５００℃程度の高温で３〜５時間焼成する。その結果、タングステン膜の電極が形成されたアルミナ基板が出来上がる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表平１−５０１４６５号公報
【特許文献２】特開平５−２６７８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、タングステン膜を表電極材料として用いる場合には、タングステンペーストを水素−窒素混合ガス雰囲気においてピーク温度１５００℃で焼成するため、高温の焼成炉が必要であり、且つ、爆発性ガスである水素ガスの管理を厳しくする必要がある。従って、製造設備が高価になり、且つ、製造管理を怠ると人命にかかわる事態となる可能性があるため、厳しい製造管理も必要になることから、タングステン膜の形成にはコストがかかる。このため、静電気保護部品の製造コストが高くなってしまう。【０００７】
従って本発明は上記の事情に鑑み、５００回以上のＥＳＤ試験（接触放電試験）に耐えてＥＳＤ抑制ピーク電圧を５００Ｖ以下に維持することが可能な表電極を、低コストで形成することができる静電気保護部品及びその製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本願の発明者等は表電極の材料を鋭意探求した結果、表電極の材料には銅−ニッケル膜と銅−ニッケル−銀膜が適しているという知見を得た。即ち、本願発明は以下のような特徴を有している。【０００９】
上記課題を解決する第１発明の静電気保護部品は、絶縁基板の表面に形成され、第１のギャップを介して対向している表電極と、
前記表電極上に形成されて前記表電極の上面及び両側面を覆い、且つ、前記第１のギャップに連なる第２のギャップを介して対向している絶縁膜と、
中央部と両側部を有し、前記中央部が前記第１のギャップ及び第２のギャップに設けられ、前記両側部が前記絶縁膜の上面に重なっている静電気保護膜と、
を有する静電気保護部品において、
前記表電極の材料が、銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜であることを特徴とする。【００１０】
また、第２発明の静電気保護部品は、第１発明の静電気保護部品において、
前記絶縁基板の裏面に形成され、前記表電極に電気的に接続された裏電極を有することを特徴とする。【００１１】
また、第３発明の静電気保護部品の製造方法は、第１発明の静電気保護部品を製造する方法であって、
前記絶縁基板の表面に銅−ニッケルペースト又は銅−ニッケル−銀ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜を窒素雰囲気において８００℃〜９５０℃の範囲のピーク温度で焼成することにより、表電極膜を形成する第１の工程と、
この第１の工程で形成した前記表電極膜の上面及び両側面を覆うように絶縁膜用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した絶縁膜用ペーストの膜を焼成することにより、絶縁膜を形成する第２の工程と、
前記第１の工程で形成した前記表電極膜と、前記第２の工程で形成した前記絶縁膜とを切断して、前記第１のギャップと前記第２のギャップとを形成する第３の工程と、
前記中央部と前記両側部を有する形状とし、前記中央部を前記第１のギャップ及び前記第２のギャップに設け、前記両側部を前記絶縁膜の上面に重ねるように静電気保護用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した静電気保護用ペーストの膜を焼き付けすることにより、前記静電気保護膜を形成する第４の工程と、
を有することを特徴とする。【００１２】
また、第４発明の静電気保護部品の製造方法は、第２発明の静電気保護部品を製造する方法であって、
前記絶縁基板の表面に銅−ニッケルペースト又は銅−ニッケル−銀ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜を窒素雰囲気において８００℃〜９５０℃の範囲のピーク温度で焼成することにより、表電極膜を形成する第１の工程と、
前記絶縁基板の裏面に電極ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した電極ペーストの膜を焼成することにより、前記裏電極を形成する第２の工程と、
前記第１工程で形成した前記表電極膜の上面及び両側面を覆うように絶縁膜用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した絶縁膜用ペーストの膜を焼成することにより、絶縁膜を形成する第３の工程と、
前記第１の工程で形成した前記表電極膜と、前記第３の工程で形成した前記絶縁膜とを切断して、前記第１のギャップと前記第２のギャップとを形成する第４の工程と、
前記中央部と前記両側部を有する形状とし、前記中央部を前記第１のギャップ及び前記第２のギャップに設け、前記両側部を前記絶縁膜の上面に重ねるように静電気保護用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した静電気保護用ペーストの膜を焼き付けすることにより、前記静電気保護膜を形成する第５の工程と、
を有することを特徴とする。【００１３】
また、第５発明の静電気保護部品の製造方法は、第４発明の静電気保護部品の製造方法において、
前記第１の工程の後に前記第２の工程を実施し、
且つ、前記第２の工程では、前記第１の工程で前記表電極膜を焼成するときのピーク温度よりも低いピーク温度で前記裏電極を焼成すること、
を特徴とする。【００１４】
また、第６発明の静電気保護部品の製造方法は、第３〜第５発明の何れか１つの静電気保護部品の製造方法において、
前記第１の工程で前記表電極膜を焼成するときのピーク温度は、９００℃であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
第１又は第２発明の静電気保護部品、或いは第３，第４，第５又は第６発明の静電気保護部品の製造方法によれば、表電極の材料を銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜としたため、５００回以上のＥＳＤ試験（接触放電試験）に耐えてＥＳＤ抑制ピーク電圧を５００Ｖ以下に維持することができる。しかも、表電極材料の銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜は、銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜を窒素雰囲気において８００℃〜９５０℃の範囲のピーク温度（例えばピーク温度９００℃）で焼成して形成することができるため、高温の焼成炉は不要であり、且つ、爆発性ガスの管理を厳しくする必要もない。従って、製造設備が安価になり、且つ、製造管理を怠って人命にかかわる事態となる可能性がないことから、厳しい製造管理も不要になるため、銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜は低コストで形成することができる。このため、静電気保護部品の製造コストを低減することができる。
また、銅−ニッケル膜、銅−ニッケル−銀膜及びタングステン膜の３種とも５００回のＥＳＤ試験に耐えてリーク電流１０μＡ以下の規定を満足することはできるが、銅−ニッケル膜及び銅−ニッケル−銀膜の場合は、タングステン膜の場合に比べてＥＳＤ電圧印加回数によるリーク電流の変動が非常に小さく、ＥＳＤ電圧印加に対する絶縁性の耐力が高い。更に銅−ニッケル−銀膜の場合は、銅−ニッケル膜の場合に比べて最初にリーク電流のピーク（大きな変動）が発生するＥＳＤ電圧印加回数が多く、ＥＳＤ電圧印加に対する絶縁性の耐力が高い。【００１６】
また、第５発明の静電気保護部品の製造方法によれば、第１の工程の後に前記第２の工程を実施し、且つ、第２の工程では、第１の工程で表電極膜を焼成するときのピーク温度よりも低いピーク温度で前記裏電極を焼成することを特徴としているため、裏電極が変質するのを防止することができる。即ち、仮に第２の工程の後に第１の工程を実施したとすると、後の第１の工程において表電極膜を高いピーク温度で焼成するとき、先の第２の工程で焼成された裏電極も高いピーク温度で再焼成されるため、裏電極が変質してしまうおそれがある。これに対して、第１の工程の後に前記第２の工程を実施すれば、裏電極が変質するおそれはない。
しかも、第１の工程の後に前記第２の工程を実施する場合、先の第１の工程で焼成する表電極膜の材料が銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜であるため、後の第２の工程において裏電極を空気雰囲気で焼成したとしても、このとき、先の第１の工程で焼成した表電極膜の外観に顕著な変化が生じることはない。従って、後の第２の工程において裏電極を空気雰囲気で焼成することも可能であるため、裏電極の形成が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の構造を示す断面図（図２のＢ−Ｂ線矢視断面図）である。
【図２】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の構造を示す上面図（図１のＡ方向矢視図）である。
【図３】（ａ）は図１のＣ−Ｃ線矢視断面図、（ｂ）は図１のＤ−Ｄ線矢視断面図である。
【図４】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品における表電極材料のＣｕ−Ｎｉの配合比（ｗｔ％）とＣｕ−Ｎｉ−Ａｇの配合比（ｗｔ％）を示す表である。
【図５】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の製造工程の第１説明図である。
【図７】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の製造工程の第２説明図である。
【図８】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の製造工程の第３説明図である。
【図９】ＥＳＤ試験（接触放電試験）の方法を説明する図である。
【図１０】ＥＳＤ抑制ピーク電圧の測定結果を示すグラフである。
【図１１】リーク電流の測定結果を示すグラフである。
【図１２】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の他の構造例（ガラス膜部分の構造例）を示す断面図（図１３のＦ−Ｆ線矢視断面図）である。
【図１３】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の他の構造例（ガラス膜部分の構造例）を示す上面図（図１２のＥ方向矢視図）である。
【図１４】（ａ）は図１２のＧ−Ｇ線矢視断面図、（ｂ）は図１２のＨ−Ｈ線矢視断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の他の構造例（ガラス膜部分の構造例）を示す断面図（図１６のＪ−Ｊ線矢視断面図）である。
【図１６】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の他の構造例（ガラス膜部分の構造例）を示す上面図（図１５のＩ方向矢視図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
まず、図１〜図４に基づき、本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の構造などについて説明する。
【００２０】
図１に示す静電気保護部品１００は、車載用の電子機器などのプリント基板に表面実装するための部品であり、前記プリント基板に実装されている電子回路（電子部品）を、外来ノイズ等による過電圧から保護するため、前記電子機器において前記過電圧が印加されるおそれのあるラインとグランドとの間に設けられる。
【００２１】
図１〜図３に示すように、絶縁基板であるセラミックス基板１の表面１ａには、表電極２ａ，２ｂが形成されている。そして、この表電極２ａ，２ｂの材料には、銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）膜又は銅（Ｃｕ）−ニッケル（Ｎｉ）−銀（Ａｇ）膜が用いられている。この銅−ニッケル膜は、銅とニッケルとガラスを含む複合膜であり、銅−ニッケル−銀膜は、銅とニッケルと銀とガラスを含む複合膜である。表電極２ａ，２ｂ（銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜）の膜厚の最適値は、１７±２μｍである。
【００２２】
表電極２ａ，２ｂの材料（銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜）としては、例えば図４に示す表電極材料Ａ，Ｂを用いることができる。表電極材料Ａは銅とニッケルとガラスを含む複合膜の材料であり、表電極材料Ｂは銅とニッケルと銀とガラスを含む複合膜の材料である。そして、表電極材料ＡのＣｕ−Ｎｉ配合比は、Ｃｕが６２．５ｗｔ％、Ｎｉが３７．５ｗｔ％である。表電極材料ＢのＣｕ−Ｎｉ−Ａｇ配合比は、Ｃｕが６８．２ｗｔ％、Ｎｉが２９．８ｗｔ％、Ａｇが２ｗｔ％である。
【００２３】
静電気保護部品１００の構造について更に説明すると、図１〜図３に示すように、セラミックス基板１の裏面１ｂには、裏電極３ａ，３ｂが形成されている。表電極２ａ，２ｂは、基板表面１ａの長さ方向全体に亘って形成される一方、裏電極３ａ，３ｂは、基板裏面１ｂの両端部分に形成されている。
【００２４】
基板表面１ａの中央部において、表電極２ａ，２ｂの間には、ギャップ（狭小部）４ａ（第１のギャップ）が形成されている。即ち、表電極２ａ，２ｂは、ギャップ４ａを介して対向している。ギャップ４ａはレーザ法等の切断手段により表電極膜を切断加工して形成されており、幅ｄが１７μｍ程度のものである。
【００２５】
表電極２ａ上（ギャップ近傍）には絶縁膜であるガラス膜２１ａが形成され、表電極２ｂ上（ギャップ近傍）には絶縁膜であるガラス膜２１ｂが形成されている。ガラス膜２１ａ，２１ｂの間には、ギャップ（狭小部）４ｂ（第２のギャップ）が形成されている。即ち、ガラス膜２１ａ，２１ｂは、ギャップ４ｂを介して対向している。ギャップ４ｂは、ギャップ４ａと同様にレーザ法等の切断手段でガラス膜を切断加工して形成された幅ｄが１７μｍ程度のものであり、ギャップ４ａに連なっている。即ち、下層のギャップ４ａと上層のギャップ４ｂは重なり合っている。
【００２６】
表電極２ａのギャップ側の端部２ａ−１は、その上面２ａ−３と両側面２ａ−４，２ａ−５が（即ちギャップ側の端面２ａ−６以外の部分が）、ガラス膜２１ａによって覆われている（特に図３（ａ）を参照）。同様に、表電極２ｂのギャップ側の端部２ｂ−１は、その上面２ｂ−３と両側面２ｂ−４，２ｂ−５が（即ちギャップ側の端面２ｂ−６以外の部分が）、ガラス膜２１ｂによって覆われている（特に図３（ｂ）を参照）。
【００２７】
ギャップ４ａ，４ｂには静電気保護膜５が形成され、この静電気保護膜５と表電極２ａ，２ｂとが接続されている。しかも、表電極２ａの端部２ａ−１はギャップ側の端面２ａ−６以外の部分がガラス膜２１ａに覆われている。このため、静電気保護膜５は、表電極２ａに対しては、その端面２ａ−６のみに接し、前記端面２ａ−６以外の部分には接していない。同様に、表電極２ｂの端部２ｂ−１はギャップ側の端面２ｂ−６以外の部分がガラス膜２１ｂに覆われている。このため、静電気保護膜５は、表電極２ｂに対しては、その端面２ｂ−６のみに接し、前記端面２ｂ−６以外の部分には接していない。
【００２８】
詳述すると、静電気保護膜５は縦断面形状（図１参照）がＴ字状を成しており、中央部５ｃと両側部５ａ，５ｂとを有している。静電気保護膜５の中央部５ｃは、前述の如くギャップ４ａ，４ｂに設けられており（即ちギャップ４ａ，４ｂに充填されてギャップ４ａ，４ｂを塞いでおり）、静電気保護膜５の両側部５ａ，５ｂは、ガラス膜２１ａ，２１ｂのギャップ側の端部２１ａ−１，２１ｂ−１の上面２１ａ−２，２１ｂ−２にそれぞれ重なっている（即ちガラス膜２１ａ，２１ｂの内側の端部２１ａ−１，２１ｂ−１を覆っている）。
【００２９】
ＥＳＤ電圧を印加後の絶縁抵抗の低下を極力少なくするには、静電気保護膜５を表電極２ａ，２ｂの間のギャップ４ａのみに設けることが望ましい。このため、図１等に示すように表電極２ａ，２ｂの上にガラス膜２１ａ，２１ｂを形成した後、ガラス膜２１ａ，２１ｂの上からスクリーン印刷法によって静電気保護膜５を形成する方法を実施した。その結果、ガラス膜２１ａ，２１ｂに対しては、ギャップ４ｂに静電気保護膜５（中央部５ｃ）が設けられるだけでなく、静電気保護膜５の両端部５ａ，５ｂがガラス膜２１ａ，２１ｂの上面に重なるが、表電極２ａ，２ｂに対しては、静電気保護膜５の両端部５ａ，５ｂが上面２ａ−３，２ｂ−３に重なるのをガラス膜２１ａ，２１ｂによって防ぐことができるため、ギャップ４ａにだけ静電気保護膜５（中央部５ｃ）を設けることができた。外来ノイズ等による過電圧が印加されたときには、表電極２ａ，２ｂの端面２ａ−６，２ｂ−６間（静電気保護膜５の中央部５ｃ）で放電することにより、電子機器（電子部品）を保護する。
【００３０】
静電気保護膜５は、バインダであるシリコーン樹脂に導電性粒子と絶縁性粒子の２種を混合してなる材料を用いて形成したものである。導電性粒子及び絶縁性粒子は、導電性粒子の表面に不動態層を設けることや、絶縁性粒子の表面に他の物質をドープすることなどの特殊な処理を行なっていないものである。
【００３１】
また、導電性粒子は、導電性金属粒子のアルミニウム（Ａｌ）粉であり、絶縁性粒子は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）粉である。酸化亜鉛粉には、ＪＩＳ規格の第１種の絶縁性を有する酸化亜鉛、即ち体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上の酸化亜鉛を用いている。更に、シリコーン樹脂とアルミニウム粉と酸化亜鉛の３成分の配合比は、前記シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、前記アルミニウム粉が１６０重量部、前記酸化亜鉛粉が１２０重量部である。この静電気保護用ペーストの配合比は、ＥＳＤ抑制ピーク電圧が５００Ｖ以下で、ＥＳＤ耐量が規格値のリーク電流１０μＡ以下（絶縁抵抗Ｒ＝３ＭΩ以上）という目標値を満足するものである。なお、ＥＳＤ抑制ピーク電圧とは、放電開始時に生じる電圧である。
【００３２】
表電極２ａ，２ｂ上には、厚膜の上部電極６ａ，６ｂがそれぞれ形成されている。表電極２ａ，２ｂも厚膜であるため、上部電極６ａ，６ｂによって表電極２ａ，２ｂの電流容量を向上させている。但し、静電気保護膜５には接しないように（静電気保護膜５から離れた位置に）、上部電極６ａ，６ｂを形成している。その理由は、上部電極６ａ，６ｂが静電気保護膜５に接していると、外来ノイズ等による過電圧が静電気保護部品１００に印加されたとき、表電極２ａ，２ｂ間ではなく、上部電極６ａ，６ｂ間や上部電極６ａ，６ｂと表電極２ａ，２ｂとの間で放電が開始されるおそれがあり、その場合には静電気保護部品本来の静電気保護機能を発揮することができなくなってしまうからである。なお、絶縁膜であるガラス膜２１ａ，２１ｂは、上部電極６ａ，６ｂの下層には形成されていない。
【００３３】
静電気保護膜５は中間層７に覆われており、中間層７は保護膜８に覆われている。保護膜８は、両端部８ａ，８ｂが、上部電極６ａ，６ｂの一部（ギャップ側の部分）にそれぞれ重なっている。そして、ガラス膜２１ａ，２１ｂは、静電気保護膜５の両側部５ａ，５ｂと表電極２ａ，２ｂの間に介在するだけでなく、中間層７と表電極２ａ，２ｂとの間にも介在している。
【００３４】
保護膜８は耐湿性などに優れており、静電気保護膜５などを湿度などの外部環境等から保護するために設けられている。しかし、保護膜８は耐熱性が不十分であるため、放電時に発熱する静電気保護膜５を直接保護膜８で覆うことはせず、耐熱性に優れている中間層７で静電気保護膜５を覆い、この中間層７を保護膜８で覆う構造としている。
【００３５】
中間層７は、表電極２ａ，２ｂ間で異常放電が発生するのを回避する機能も有している。また、中間層７はシリコーン樹脂などの樹脂材料にシリカなどの無機フィラーを適量加えた弾力性のあるもの（エラストマー）であり、表電極２ａ，２ｂ間のギャップ４ａ（静電気保護膜５）で放電したときの内部エネルギ（内圧）の上昇を抑制して（前記内部エネルギを吸収して）、前記内部エネルギの上昇による衝撃で静電気保護部品１００が破損するのを防止する機能（緩衝機能）も有している。
【００３６】
セラミックス基板１の両端面１ｃ，１ｄには端面電極９ａ，９ｂがそれぞれ形成されており、これらの端面電極９ａ，９ｂによって表電極２ａ，２ｂと裏電極３ａ，３ｂとをそれぞれ電気的に接続している。また、端面電極９ａ，９ｂの端部９ａ−１，９ａ−２，９ｂ−１，９ｂ−２が、表電極２ａ，２ｂの端部２ａ−２，２ｂ−２と、裏電極３ａ，３ｂの端部３ａ−１，３ｂ−１とにそれぞれ重なっているため、端面電極９ａ，９ｂと表電極２ａ，２ｂ及び裏電極３ａ，３ｂとの接続が、より確実になっている。
【００３７】
更に、端面電極９ａ，９ｂなどに対して、端子電極としての信頼性を向上させるため、ニッケル（Ｎｉ）のめっき膜１０ａ，１０ｂと、スズ（Ｓｎ）のめっき膜１１ａ，１１ｂとが順に形成されている。ニッケルめっき膜１０ａ，１０ｂは端面電極９ａ，９ｂと、裏電極３ａ，３ｂと、表電極２ａ，２ｂの一部と、上部電極６ａ，６ｂの一部とをそれぞれ覆っており、スズめっき膜１１ａ，１１ｂはニッケルめっき膜１０ａ，１０ｂをそれぞれ覆っている。
【００３８】
次に、図５〜図８に基づき、本実施の形態例の静電気保護部品１００の製造方法について説明する。図５のフローチャートの各製造工程（ステップ）にはＳ１〜Ｓ２０の符号を付した。また、図６の（ａ）〜（ｄ）、図７の（ａ）〜（ｄ）及び図８（ａ）〜（ｄ）には、各製造工程における静電気保護部品１００の製造状態を順に示している。なお、本実施の形態例では１６０８タイプの静電気保護部品１００（図２に示す幅Ｗが０．８ｍｍ、長さＬが１．６ｍｍのもの）を製造した。
【００３９】
最初の工程（ステップＳ１）では、図６（ａ）に示すように、セラミックス基板１を、静電気保護部品１００の製造工程（図示省略）に受け入れる。ここではセラミックス基板１として、アルミナ基板を用いた。このアルミナ基板は、９６％アルミナをセラミックス材料として用いることにより製造したものである。
【００４０】
なお、図６（ａ）には１個片の静電気保護部品１００に対応する１つの個片領域のセラミックス基板１のみを図示しているが、ステップＳ１６で一次分割される前の実際のセラミックス基板１は、一次スリットと二次スリットが縦横に複数本形成されて、個片領域が縦横に複数個連なったシート状のものである。
【００４１】
そして、次の工程（ステップＳ２）では、図６（ｂ）に示すように、セラミックス基板１の表面１ａに表電極膜２（後の工程で表電極２ａ，２ｂを形成するための膜）を形成する。表電極膜２は、スクリーン印刷法により、銅−ニッケルペースト又は銅−ニッケル−銀ペーストを基板表面１ａに塗布してパターン化することにより形成される。銅−ニッケルペーストは、銅粉とニッケル粉とビヒクルとガラス粉と溶剤とを混練して成るものであり、銅−ニッケル−銀ペーストは銅粉とニッケル粉と銀粉とビヒクルとガラス粉と溶剤とを混練して成るものである。
【００４２】
例えば、表電極２ａ，２ｂの材料として前述の表電極材料Ａ（図４参照）を用いる場合には、Ｃｕが６２．５ｗｔ％、Ｎｉが３７．５ｗｔ％のＣｕ−Ｎｉ配合比である銅−ニッケルペーストを用いる。具体的には、６２．５ｗｔ％の銅粉と、３７．５ｗｔ％のニッケル粉と、有機材料のビヒクルと、溶剤と、ガラス粉とを混練して成る銅−ニッケルペーストを用いる。表電極２ａ，２ｂの材料として前述の表電極材料Ｂ（図４参照）を用いる場合には、Ｃｕが６８．２ｗｔ％、Ｎｉが２９．８ｗｔ％、Ａｇが２ｗｔ％のＣｕ−Ｎｉ−Ａｇ配合比である銅−ニッケル−銀ペーストを用いる。具体的には、６８．２ｗｔ％の銅粉と、２９．８ｗｔ％のニッケル粉と、２ｗｔ％の銀粉と、有機材料のビヒクルと、溶剤と、ガラス粉とを混練して成る銅−ニッケル−銀ペーストを用いる。
また、表電極２ａ，２ｂの材料として用いる銅−ニッケルペーストと銅−ニッケル−銀ペーストは何れも、金属粉１００重量部（即ち銅−ニッケルペーストの場合には銅粉とニッケル粉を合わせた重量部が１００重量部、銅−ニッケル−銀ペーストの場合には銅粉とニッケル粉と銀粉を合わせた重量部が１００重量部）に対して、ビヒクル０．３５〜０．５重量部、ガラス粉３．５〜１５重量部の配合比とする。その最適値はビヒクル０．４重量部、ガラス粉７重量部である。
【００４３】
スクリーン印刷した表電極膜２（銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜）を乾燥させて、銅−ニッケルペースト中の溶剤又は銅−ニッケル−銀ペースト中の溶剤を蒸発させる。
【００４４】
次の工程（ステップＳ３）では、ステップＳ２で形成した表電極膜２（銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜）を、窒素（Ｎ2）雰囲気の焼成炉において、ピーク温度９００℃で１時間焼成する。なお、このときの表電極膜２（銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜）の焼成温度としては、必ずしもピーク温度９００℃に限定するものではなく、ピーク温度８００℃〜９５０℃の範囲であればよい。
【００４５】
表電極膜２（銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜）を焼成したとき、銅−ニッケルペースト中のビヒクル又は銅−ニッケル−銀ペースト中のビヒクルはバーンアウトし、銅−ニッケルペースト中のガラス粉又は銅−ニッケル−銀ペースト中のガラス粉は溶融する。焼成炉の窒素雰囲気には僅かに酸素（Ｏ2）も含まれており、この酸素によって銅−ニッケルペースト中のビヒクル又は銅−ニッケル−銀ペースト中のビヒクルがバーンアウトする。換言すれば、上記の銅−ニッケルペースト又は銅−ニッケル−銀ペーストには、低酸素雰囲気でもバーンアウト可能なビヒクルが用いられる。このようなビヒクルは一般に知られているものである。焼成された表電極膜２（銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜）は、上記の如く乾燥時に銅−ニッケルペースト中の溶剤又は銅−ニッケル−銀ペースト中の溶剤が蒸発し且つ焼成時にビヒクルがバーンアウトするため、銅とニッケルとガラスの複合膜（表電極材料Ａの場合）、或いは、銅とニッケルと銀とガラスの複合膜（表電極材料Ｂの場合）となる。また、焼成された表電極膜２（銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜）の膜厚の最適値は、前述のとおり１７±２μｍである。
なお、このときに８００℃よりも低いピーク温度で表電極膜２（銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜）を焼成した場合には、銅−ニッケルペースト中のガラス粉又は銅−ニッケル−銀ペースト中のガラス粉が溶けきらずにポーラスな膜になってしまうため、焼成後の表電極膜２（銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜）の膜強度が低くなってしまう。
一方、９５０℃よりも高いピーク温度で表電極膜２（銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜）を焼成した場合には、溶けた銅−ニッケルペースト中のガラス又は銅−ニッケル−銀ペースト中のガラスが広がって、印刷パターンににじみが生じるため、焼成後の表電極膜２（銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜）の膜厚が、所定の膜厚よりも薄くなってしまう。
従って、表電極膜２（銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜）を焼成するときの適切なピーク温度は、上記の如く、８００℃〜９５０℃の範囲である。
【００４６】
次の工程（ステップＳ４）では、図６（ｃ）に示すように、セラミックス基板１の裏面１ｂに裏電極３ａ，３ｂを形成する。裏電極３ａ，３ｂは、スクリーン印刷法により、電極ペーストを基板裏面１ｂに塗布してパターン化することにより形成される。ここでは電極ペーストとして、銀（Ａｇ）ペーストを用いた。スクリーン印刷した裏電極３ａ，３ｂ（電極ペーストの膜）を乾燥させて、電極ペースト中の溶剤を蒸発させる。なお、裏電極３ａ，３ｂを形成するための電極ペーストとしては、銀・パラジウム（Ａｇ・Ｐｄ）ペーストを用いることもできる。
【００４７】
次の工程（ステップＳ５）では、図６（ｄ）に示すように、表電極膜２の中央部にガラス膜２１（後の工程でガラス膜２１ａ，２１ｂを形成するための膜）を形成する。ガラス膜２１は、スクリーン印刷法により、絶縁膜用ペーストである硼珪酸系ガラスペーストを表電極膜２上に（表電極膜２の中央部を覆うように）塗布してパターン化することにより形成される。
【００４８】
次の工程（ステップＳ６）では、ステップ４で形成した裏電極３ａ，３ｂ（電極ペーストの膜）と、ステップＳ５で形成したガラス膜２１（絶縁膜用ペーストである硼珪酸系ガラスペーストの膜）とを、空気（大気）雰囲気の焼成炉において、ピーク温度６００℃で３０分間、同時に焼成する。このとき、表電極膜２の外観に顕著な変化はなかった。従って、裏電極３ａ，３ｂ及びガラス膜２１を空気雰囲気で焼成可能であることが、確認された。
また、表電極膜２（即ち表電極２ａ，２ｂ）の材料が銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜である場合の適切なＣｕ−Ｎｉ配合比又はＣｕ−Ｎｉ−Ａｇ配合比の範囲を確認した結果は、次のとおりである。
表電極膜２の材料を、７０％＜銅の含有率＜１００％、残りがニッケルの含有率である銅−ニッケル膜とした場合には、空気雰囲気で裏電極３ａ，３ｂ及びガラス膜２１を焼成したとき、表電極膜２（銅−ニッケル膜）は顕著に酸化して外観に異常が発生し且つ酸化膜の影響によって導体抵抗が測定不能になるほど高くなった。また、表電極膜２の材料を、０％＜銅の含有率＜５０％、残りがニッケルの含有率である銅−ニッケル膜とした場合には、表電極膜２（銅−ニッケル膜）の膜強度が低くなり、製造中に表電極膜２（銅−ニッケル膜）が剥離するという不具合が生じた。これに対して、表電極膜２の材料を、５０％≦銅の含有率≦７０％、３０％≦ニッケルの含有率≦５０％である銅−ニッケル膜とした場合には、空気雰囲気で裏電極３ａ，３ｂ及びガラス膜２１を焼成しても、表電極膜２（銅−ニッケル膜）には外観等に顕著な変化がなかった。従って、表電極膜２の材料が銅−ニッケル膜である場合の適切なＣｕ−Ｎｉの配合比の範囲は、５０％≦銅の含有率≦７０％、３０％≦ニッケルの含有率≦５０％である。
また、表電極膜２の材料を、６９％＜銅の含有率＜９８％、銀の含有率２％、残りがニッケルの含有率である銅−ニッケル−銀膜とした場合には、空気雰囲気で裏電極３ａ，３ｂ及びガラス膜２１を焼成したとき、表電極膜２（銅−ニッケル−銀膜）は顕著に酸化して外観に異常が発生し且つ酸化膜の影響によって導体抵抗が測定不能になるほど高くなった。また、表電極膜２の材料を、０％＜銅の含有率＜４９％、銀の含有率２％、残りがニッケルの含有率である銅−ニッケル−銀膜とした場合には、表電極膜２０（銅−ニッケル−銀膜）の膜強度が低くなり、製造中に表電極膜２（銅−ニッケル−銀膜）が剥離するという不具合が生じた。これに対して、表電極膜２の材料を、４９％≦銅の含有率≦６９％、２９％≦ニッケルの含有率≦４９％、銀の含有率２％の銅−ニッケル−銀膜とした場合には、空気雰囲気で裏電極３ａ，３ｂ及びガラス膜２１を焼成しても、表電極膜２（銅−ニッケル−銀膜）には外観等に顕著な変化がなかった。従って、表電極膜２の材料が銅−ニッケル−銀膜である場合の適切なＣｕ−Ｎｉ−Ａｇの配合比の範囲は、４９％≦銅の含有率≦６９％、２９％≦ニッケルの含有率≦４９％、銀の含有率２％である。
なお、上記の各金属の含有率は、重量パーセント（ｗｔ％）であり、バラツキの中央値である。
なお、この裏電極３ａ，３ｂ及びガラス膜２１の焼成は、必ずしも空気雰囲気に限定するものではなく、窒素雰囲気で行ってもよい。
【００４９】
また、ここでは裏電極３ａ，３ｂと表電極膜２とを別々に焼成したが、これに限定するものではなく、裏電極３ａ，３ｂを、表電極膜２と同様に銅−ニッケルペースト又は銅−ニッケル−銀ペーストによって形成した場合には、裏電極３ａ，３ｂと表電極膜２とを同時に窒素雰囲気で焼成してもよい。
【００５０】
次の工程（ステップＳ７）では、図７（ａ）に示すように、基本波長のレーザ（図示省略）を用いたレーザ法によって、ステップＳ６で焼成したガラス膜２１の中央部とステップＳ３で焼成した表電極膜２の中央部とを同時に切断加工することにより、一列に連なる（重なり合う）上層のギャップ４ｂと下層のギャップ４ａとを同時に形成する。ここでは基本波長のＹＡＧレーザ（波長：１０６４ｎｍ）を用いて切断加工を行った。ギャップ４ａ，４ｂの幅ｄは１７μｍとした。ギャップ４ａ，４ｂを形成した結果、ギャップ４ａを介して一対の表電極２ａ，２ｂが対向する構造となり、且つ、ギャップ４ｂを介して一対のガラス膜２１ａ，２１ｂが対向する構造となる。
【００５１】
次の工程（ステップＳ８）では、図７（ｂ）に示すように、スクリーン印刷法により、導電性ペーストを、表電極２ａ，２ｂのそれぞれに塗布してパターン化することより、表電極２ａ，２ｂの上に上部電極６ａ，６ｂをそれぞれ形成する。このときのスクリーン印刷の回数は１回である。上部電極６ａ，６ｂは、静電気保護膜５に接触しなようにするため、静電気保護膜５から離れた位置において、表電極２ａ，２ｂの上に重なるように形成される。スクリーン印刷後の上部電極６ａ，６ｂ（導電性ペーストの膜）は、乾燥させて導電性ペースト中の溶剤を蒸発させる。
【００５２】
このスクリーン印刷で用いたスクリーンメッシュは、メッシュサイズ４００で、エマルジョン厚８±２μｍのものである（品番：ｓｔ４００）。また、導電性ペーストとしては、銀粉とエポキシ樹脂とを混練したものを用いた。なお、これに限らず、ニッケル（Ｎｉ）粉，銅（Ｃｕ）粉などと、エポキシ樹脂とを混練した厚膜電極ペーストなどを、上部電極用の導電性ペーストとして用いてもよい。
【００５３】
次の工程（ステップＳ９）では、図７（ｃ）に示すように、スクリーン印刷法により、静電気保護用ペーストを、ギャップ４ａ，４ｂ部分に塗布してパターン化することにより、静電気保護膜５を形成する。このとき静電気保護膜５は中央部５ｃと両側部５ａ，５ｂとを有する形状となる。表電極２ａ，２ｂに対しては、静電気保護膜５の中央部５ｃがギャップ４ａのみに設けられて（ギャップ４ａに充填されてギャップ４ａを塞いで）、表電極２ａ，２ｂに接続され、ガラス膜２１ａ，２１ｂに対しては、静電気保護膜５の中央部５ｃがギャップ４ｂに設けられ（ギャップ４ｂに充填されてギャップ４ｂを塞ぎ）、且つ、静電気保護膜５の両端部５ａ，５ｂがガラス膜２１ａ，２１ｂの上面２１ａ−２，２１ｂ−２の一部（ギャップ側の端部）に重なる。
【００５４】
スクリーン印刷後の静電気保護膜５（静電気保護用ペーストの膜）は、１００℃の温度で１０分間乾燥させて静電気保護用ペースト中の溶剤を蒸発させる。
【００５５】
なお、この静電気保護用ペーストのスクリーン印刷で用いたスクリーンメッシュはカレンダーメッシュであり、メッシュサイズ４００で線径１８μｍ、エマルジョン厚５±２μｍのものである（品番：ｃａｌ４００／１８）。また、ここで用いた静電気保護用ペーストは、シリコーン樹脂のバインダを基本材料とし、このシリコーン樹脂に、導電性粒子として用いたアルミニウム粉と、絶縁性粒子として用いた酸化亜鉛粉の２種を混練したものである。更に、これら３成分の配合比は、シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、アルミニウム粉が１６０重量部、酸化亜鉛粉が１２０重量部とした。この場合、ＥＳＤ抑制ピーク電圧が５００Ｖ以下で、ＥＳＤ耐量が規格値のリーク電流１０μＡ以下（絶縁抵抗Ｒ＝３ＭΩ以上）という目標値を満足する。
【００５６】
また、シリコーン樹脂としては、体積抵抗率２×１０15Ωｃｍ、誘電率２．７の付加反応型シリコーン樹脂を用いた。アルミニウム粉としては、アルミニウムを溶融し、高圧噴霧し冷却固化して成る平均粒径３．０〜３．６μｍのアルミニウム粉を用いた。酸化亜鉛粉としては、ＪＩＳ規格の第１種絶縁性（体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上）を有する酸化亜鉛を用いた。また、この酸化亜鉛粉には、粒径が０．３〜１．５μｍで分布し、平均粒径が０．６μｍであり、一次凝集での粒径が１．５μｍである酸化亜鉛粉を適用した。
【００５７】
次の工程（ステップＳ１０）では、ステップＳ８で形成した上部電極６ａ，６ｂとステップＳ９で形成した静電気保護膜５とを、２００℃の温度で３０分間、同時に焼付けする。
【００５８】
次の工程（ステップＳ１１）では、図７（ｄ）に示すように、スクリーン印刷法により、シリコーン樹脂ペーストを、静電気保護膜５及びガラス膜２１ａ，２１ｂに塗布してパターン化することより、静電気保護膜５などを覆う中間層７を形成する。このときのスクリーン印刷の回数は１回である。ここではシリコーン樹脂ペーストとして、４０〜５０％のシリカを含有するシリコーン樹脂ペーストを用いた。また、このスクリーン印刷で用いたスクリーンメッシュはカレンダーメッシュであり、メッシュサイズ４００で線径１８μｍ、エマルジョン厚５±２μｍのものである（品番：ｃａｌ４００／１８）。
【００５９】
次の工程（ステップＳ１２）では、ステップＳ１１で形成した中間層７を、１５０℃の温度で３０分間焼付けをする。
【００６０】
次の工程（ステップＳ１３）では、図８（ａ）に示すように、スクリーン印刷法により、エポキシ樹脂ペーストを、中間層７、ガラス膜２１ａ，２１ｂ、表電極２ａ，２ｂ及び上部電極６ａ，６ｂに塗布してパターン化することにより、中間層７などを覆う保護膜８を形成する。このときのスクリーン印刷の回数は３〜４回である。このスクリーン印刷で用いたスクリーンメッシュは、メッシュサイズ２５０で、エマルジョン厚２０±２μｍのものである（品番：Ｓｔ２５０／３０）。
【００６１】
次の工程（ステップＳ１４）では、ステップＳ１３で形成した保護膜８を、２００℃の温度で３０分間焼付けする。
【００６２】
次の工程（ステップＳ１５）では、シート状のセラミックス基板１に形成されている１次スリットに沿って、セラミックス基板１を１次分割する。その結果、セラミックス基板１は複数個の個片領域が横一列に連なった帯状のものとなり、端面１ｃ，１ｄが生じる。
【００６３】
次の工程（ステップＳ１６）では、図８（ｂ）に示すように、転写法により、導電性ペーストを、セラミックス基板１の端面１ｃ，１ｄ、表電極２ａ，２ｂの一部、裏電極３ａ，３ｂの一部に塗布し、これを次の工程（ステップＳ１７）で、２００℃の温度で３０分間焼付けすることにより、端面電極９ａ，９ｂを形成する。このとき端面電極９ａ，９ｂは表電極２ａ，２ｂ及び裏電極３ａ，３ｂに一部重なり、表電極２ａ，２ｂと裏電極３ａ，３ｂとを電気的に接続する。ここでは導電性ペーストとして、銀粉とエポキシ樹脂とを混練したペーストを用いた。
【００６４】
次の工程（ステップＳ１８）では、帯状のセラミックス基板１に形成されている２次スリットに沿って、セラミックス基板１を２次分割する。その結果、セラミックス基板１は各個片領域ごとに分割されて、個片となる。
【００６５】
次の工程（ステップＳ１９）では、図８（ｃ）に示すように、バレルめっき方式により、端面電極９ａ，９ｂと、裏電極３ａ，３ｂと、表電極２ａ，２ｂの一部と、上部電極６ａ，６ｂの一部の上に電気めっきして、ニッケルめっき膜１０ａ，１０ｂを形成する。
【００６６】
最後の工程（ステップＳ２０）では、図８（ｄ）に示すように、バレルめっき方式により、ステップＳ１９で形成したニッケルめっき膜１０ａ，１０ｂの上に電気めっきして、スズめっき膜１１ａ，１１ｂを形成する。かくして、静電気保護部品１００が完成する。
【００６７】
次に、ＥＳＤ試験（接触放電試験）について説明する。ＥＳＤ試験は「IEC61000‐4‐2 8kV」に準拠したＥＳＤ電圧を試料（静電気保護部品）に印加する方法で行った。ＥＳＤ試験は、表電極２ａ，２ｂの材料が銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜である本実施の形態例の静電気保護部品１００と、表電極の材料がタングステン膜である比較例の静電気保護部品に対して行った。また、本実施の形態例の静電気保護部品１００に関しては、表電極材料Ａ（銅−ニッケル膜）を用いたものと、表電極材料Ｂ（銅−ニッケル−銀膜）を用いたものとの２種類についてＥＳＤ試験を行った。
【００６８】
ＥＳＤ試験（接触放電試験）の方法について説明すると、図９に示すように、スイッチＳＷを開放した状態で、直流電源（図示省略）から＋８ｋＶの直流電圧Ｖ0を、５３ＭΩの抵抗Ｒ1を介して１５０ｐＦのコンデンサＣに印加することにより、コンデンサＣに充電する。その後、スイッチＳＷを閉じることにより、コンデンサＣから、３３０Ωの抵抗Ｒ2を介して、５０Ω±１％の負荷抵抗Ｒ３に並列接続された各試料２００（即ち表電極材料Ａを用いた本実施の形態例の静電気保護部品１００、表電極材料Ｂを用いた本実施の形態例の静電気保護部品１００、タングステンを表電極材料として用いた比較例の静電気保護部品）へ、放電電圧（ＥＳＤ電圧）を印加する。そして、このＥＳＤ電圧を印加直後に各試料２００に発生する電圧Ｖを測定し、この電圧Ｖの最大値であるＥＳＤ抑制ピーク電圧が、５００Ｖ以下の規定を満足するか否かを判定する。
【００６９】
また、ＥＳＤ電圧印加後の各試料２００に３０Ｖの直流電圧を印加して、このときに当該試料２００に流れる電流（これをリーク電流と称する）を測定し、このリーク電流が１０μＡ以下の規定を満足するか否かも判定する。
【００７０】
ＥＳＤ試験は、各試料２００に対して５００回実施した。この５００回のＥＳＤ試験におけるＥＳＤ抑制ピーク電圧の測定結果とリーク電流の測定結果を、図１０と図１１に示す。図１０及び図１１において、◇は試料２００が表電極材料Ａ（銅−ニッケル膜）を用いた静電気保護部品１００である場合のＥＳＤ抑制ピーク電圧の測定結果とリーク電流の測定結果、□は試料２００が表電極材料Ｂ（銅−ニッケル−銀膜）を用いた本実施の形態例の静電気保護部品１００である場合のＥＳＤ抑制ピーク電圧の測定結果とリーク電流の測定結果、△は試料２００がタングステン膜を表電極材料として用いた静電気保護部品である場合のＥＳＤ抑制ピーク電圧の測定結果とリーク電流の測定結果である。
【００７１】
図１０に示すように、表電極材料Ａ，Ｂ（銅−ニッケル膜、銅−ニッケル−銀膜）を用いた静電気保護部品１００の何れの測定結果（◇，□）においても、５００回のＥＳＤ試験に耐えてＥＳＤ抑制ピーク電圧が５００Ｖ以下の規定を満足しており、タングステンを表電極材料として用いた静電気保護部品の測定結果（△）と同程度の結果が得られた。
また、図１１に示すように、表電極材料Ａ，Ｂ（銅−ニッケル膜、銅−ニッケル−銀膜）を用いた静電気保護部品１００の何れの測定結果（◇，□）においても、５００回のＥＳＤ試験に耐えてリーク電流が１０μＡ以下の規定を満足しており、タングステン膜を表電極材料として用いた静電気保護部品の測定結果（△）と同程度の結果が得られた。
また、３種の表電極材料ともリーク電流１０μＡ以下を規定を満足しているが、表電極材料がタングステン膜の場合（△）にはＥＳＤ電圧印加回数によりリーク電流の変動が大きいのに対して、表電極材料Ａ，Ｂ（銅−ニッケル膜、銅−ニッケル−銀膜）の場合（◇，□）には、ＥＳＤ電圧印加回数によるリーク電流の変動が小さく、ＥＳＤ電圧印加回数１０〜６０回において比較的大きなリーク電流の変動がみられるだけである。更には、表電極材料Ａ（銅−ニッケル膜）の場合（◇）にはＥＳＤ電圧印加回数１０〜５０回でリーク電流が大きく変動しているのに対して、表電極材料Ｂ（銅−ニッケル−銀膜）の場合（□）にはＥＳＤ電圧印加回数３０〜６０回でリーク電流が大きく変動している。
即ち、図１１の表電極材料をパラメータとしたリーク電流のグラフより、タングステン膜の場合に比べて表電極材料Ａ，Ｂ（銅−ニッケル膜、銅−ニッケル−銀膜）の場合の方が、ＥＳＤ電圧印加回数によるリーク電流の変動が非常に小さいことがわかる。更には、最初にリーク電流のピーク（大きな変動）が発生するＥＳＤ電圧印加回数の観点より、表電極材料Ａ（銅−ニッケル膜）の場合と表電極材料Ｂ（銅−ニッケル−銀膜）の場合とを比較すると、電極材料Ａ（銅−ニッケル膜）の場合よりも表電極材料Ｂ（銅−ニッケル−銀膜）の場合の方が２０回程度多くＥＳＤ電圧を印加したときにリーク電流のピークが発生していることがわかる。
以上のことから、表電極材料Ａ，Ｂ（銅−ニッケル膜、銅−ニッケル−銀膜）の場合は、タングステン膜の場合に比べてＥＳＤ電圧印加に対する絶縁性の耐力が高いと判断することができる。また、表電極材料Ｂ（銅−ニッケル−銀膜）の場合は、表電極材料Ａ（銅−ニッケル膜）の場合に比べてＥＳＤ電圧印加に対する絶縁性の耐力が高いと判断することもできる。よって、上記の観点からも、本願発明の作用・効果が発現されている。
【００７２】
図１２〜図１６には本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の他の構造例を示す。この図１２〜図１６に示す静電気保護部品３００，４００の構造は、図１〜図３に示す静電気保護部品１００の構造と比べると、ガラス膜２１ａ，２１ｂの構造が異なっている。なお、静電気保護部品３００，４００における表電極２ａ，２ｂの材料に関しては、静電気保護部品１００における表電極２ａ，２ｂと同様に銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜を用いている。
【００７３】
図１２〜図１４に示す静電気保護部品３００では、図１〜図３に示す静電気保護部品１００に比べて（特に図２，図３参照）、ガラス膜２１ａ，２１ｂの幅が広くなっている（特に図１２，図１３参照：図１２の上下方向がガラス膜２１ａ，２１ｂの幅方向である）。
【００７４】
具体的には、図２及び図３に示すように、静電気保護部品１００におけるガラス膜２１ａ，２１ｂは、表電極２ａ，２ｂの幅よりは広いが、静電気保護膜５の幅よりは狭い幅となっており、表電極２ａの両側面２ａ−４，２ａ−５や表電極２ｂの両側面２ｂ−４，２ｂを覆って前記側面２ａ−４，２ａ−５，２ｂ−４，２ｂ−５が静電気保護膜５に接するのを防ぐことが可能な最小限の幅を有している。これに対して、図１３及び図１４に示すように、静電気保護部品３００におけるガラス膜２１ａ，２１ｂは、表電極２ａ，２ｂの幅、静電気保護膜５の幅、及び、中間層７の幅の何れよりも広い幅を有している。静電気保護部品３００の他の構造については、静電気保護部品１００の構造と同様である。また、静電気保護部品３００の製造方法についても、静電気保護部品１００の製造方法（図５〜図８を参照）と同様である。
【００７５】
図１５のＫ−Ｋ線矢視断面及びＬ−Ｌ線矢視断面の構造については、図３（ａ）に示す断面構造及び図３（ｂ）に示す断面構造と同様であるため、図３を参照する。図３，図１５及び図１６に示すように、静電気保護部品４００は、図１〜図３に示す静電気保護部品１００に比べて（特に図１，図２参照）、ガラス膜２１ａ，２１ｂの長さが短くなっている（特に図１４，図１５参照：これらの図の左右方向がガラス膜２１ａ，２１ｂの長さ方向である）。
【００７６】
具体的には、図１及び図２に示すように、静電気保護部品１００におけるガラス膜２１ａ，２１ｂは、静電気保護膜５の長さ、及び、中間層７の長さの何れよりも長くなっている。これに対して、図１５及び図１６に示すように、静電気保護部品４００におけるガラス膜２１ａ，２１ｂは、静電気保護膜５の長さよりは長いが、中間層７の長さよりは短くなっており、静電気保護膜５の両側部５ａ，５ｂと表電極２ａ，２ｂとの間に介在して（即ち表電極２ａ，２ｂの端部２ａ−１，２ｂ−１の表面２ａ−３，２ｂ−３を覆って）静電気保護膜５の両側部５ａ，５ｂが表電極２ａ，２ｂに接するのを防ぐことが可能な最小限の長さを有している。静電気保護部品４００の他の構造については、静電気保護部品１００の構造と同様である。また、静電気保護部品４００の製造方法についても、静電気保護部品１００の製造方法（図５〜図８を参照）と同様である。
【００７７】
以上のように、本実施の形態例の静電気保護部品１００，３００，４００は、セラミックス基板（絶縁基板）１の表面１ａに形成され、第１のギャップ４ａを介して対向している表電極２ａ，２ｂと、表電極２ａ，２ｂ上に形成されて表電極２ａ，２ｂの上面２ａ−３，２ｂ−３及び両側面２ａ−４，２ｂ−４を覆い、且つ、第１のギャップ４ａに連なる第２のギャップ４ｂを介して対向しているガラス膜（絶縁膜）２１ａ，２１ｂと、中央部５ｃと両側部５ａ，５ｂを有し、中央部５ｃが第１のギャップ４ａ及び第２のギャップ４ｂに設けられ、両側部５ａ，５ｂがガラス膜（絶縁膜）２１ａ，２１ｂの上面２１ａ−２，２１ｂ−２に重なっている静電気保護膜５とを有する構成において、表電極２ａ，２ｂの材料が、銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜であることを特徴としている。
【００７８】
また、本実施の形態例の静電気保護部品１００，３００，４００は、セラミックス基板（絶縁基板）１の裏面１ｂに形成され、表電極２ａ，２ｂに電気的に接続された裏電極３ａ，３ｂを有することを特徴としている。
【００７９】
また、本実施の形態例の静電気保護部品１００，３００，４００の製造方法は、セラミックス基板（絶縁基板）１の表面１ａに銅−ニッケルペースト又は銅−ニッケル−銀ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜を窒素雰囲気において８００℃〜９５０℃（例えば９００℃）の範囲のピーク温度で焼成することにより、表電極膜２を形成する第１の工程と、この第１の工程で焼成した表電極膜２の上面及び両側面を覆うようにガラスペースト（絶縁膜用ペースト）をスクリーン印刷し、このスクリーン印刷したガラスペースト（絶縁膜用ペースト）の膜を焼成することにより、ガラス膜（絶縁膜）２１を形成する第２の工程と、前記第１の工程で形成した表電極膜２と、前記第２の工程で形成したガラス膜（絶縁膜）２１とを切断して、第１のギャップ４ａと第２のギャップ４ｂとを形成する第３の工程と、中央部５ｃと両側部５ａ，５ｂを有する形状とし、中央部５ｃを第１のギャップ４ａ及び第２のギャップ４ｂに設け、両側部５ａ，５ｂをガラス膜（絶縁膜）２１ａ，２１ｂの上面２１ａ−２，２１ｂ−２に重ねるように静電気保護用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した静電気保護用ペーストの膜を焼き付けすることにより、静電気保護膜５を形成する第４の工程とを有することを特徴としている。
【００８０】
或るいは、本実施の形態例の静電気保護部品１００，３００，４００の製造方法は、セラミックス基板（絶縁基板）１の表面１ａに銅−ニッケルペースト又は銅−ニッケル−銀ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜を窒素雰囲気において８００℃〜９５０℃(例えば９００℃）の範囲のピーク温度で焼成することにより、表電極膜２を形成する第１の工程と、セラミックス基板（絶縁基板）１の裏面１ｂに電極ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した電極ペーストの膜を焼成することにより、裏電極３ａ，３ｂを形成する第２の工程と、前記第１の工程で焼成した表電極膜２の上面及び両側面を覆うようにガラスペースト（絶縁膜用ペースト）をスクリーン印刷し、このスクリーン印刷したガラスペースト（絶縁膜用ペースト）の膜を焼成することにより、ガラス膜（絶縁膜）２１を形成する第３の工程と、前記第１の工程で形成した表電極膜２と、前記第３の工程で形成したガラス膜（絶縁膜）２１とを切断して、第１のギャップ４ａと第２のギャップ４ｂとを形成する第４の工程と、中央部５ｃと両側部５ａ，５ｂを有する形状とし、中央部５ｃを第１のギャップ４ａ及び第２のギャップ４ｂに設け、両側部５ａ，５ｂをガラス膜（絶縁膜）２１ａ，２１ｂの上面２１ａ−２，２１ｂ−２に重ねるように静電気保護用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した静電気保護用ペーストの膜を焼き付けすることにより、静電気保護膜５を形成する第５の工程とを有することを特徴としている。
【００８１】
しかも、この場合、前記第１の工程の後に前記第２の工程を実施し、且つ、前記第２の工程では、空気雰囲気において、前記第１の工程で表電極膜２を焼成するときのピーク温度よりも低いピーク温度で裏電極３ａ，３ｂを焼成することも特徴としている。
【００８２】
従って、本実施の形態例の静電気保護部品１００，３００，４００又はその製造方法によれば、表電極２ａ，２ｂの材料を銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜としたため、５００回以上のＥＳＤ試験（接触放電試験）に耐えてＥＳＤ抑制ピーク電圧を５００Ｖ以下に維持することができる。しかも、表電極材料の銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜は、銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜を窒素雰囲気において８００℃〜９５０℃の範囲のピーク温度（例えばピーク温度９００℃）で焼成して形成することができるため、高温の焼成炉は不要であり、且つ、爆発性ガスの管理を厳しくする必要もない。従って、製造設備が安価になり、且つ、製造管理を怠って人命にかかわる事態となる可能性がないことから、厳しい製造管理も不要になるため、銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜は低コストで形成することができる。このため、静電気保護部品１００，３００，４００の製造コストを低減することができる。
また、銅−ニッケル膜、銅−ニッケル−銀膜及びタングステン膜の３種とも５００回のＥＳＤ試験に耐えてリーク電流１０μＡ以下の規定を満足することはできるが、銅−ニッケル膜及び銅−ニッケル−銀膜の場合は、タングステン膜の場合に比べてＥＳＤ電圧印加回数によるリーク電流の変動が非常に小さく、ＥＳＤ電圧印加に対する絶縁性の耐力が高い。更に銅−ニッケル−銀膜の場合は、銅−ニッケル膜の場合に比べて最初にリーク電流のピーク（大きな変動）が発生するＥＳＤ電圧印加回数が多く、ＥＳＤ電圧印加に対する絶縁性の耐力が高い。
【００８３】
また、第１の工程の後に第２の工程を実施し、且つ、第２の工程では、空気雰囲気において、第１の工程で表電極膜２を焼成するときのピーク温度（例えば９００℃）よりも低いピーク温度（６００℃）で裏電極３ａ，３ｂを焼成することも特徴としているため、裏電極３ａ，３ｂが変質するのを防止することができる。即ち、仮に第２の工程の後に第１の工程を実施したとすると、後の第１の工程において表電極膜２を高いピーク温度（例えば９００℃）で焼成するときに裏電極３ａ，３ｂも高いピーク温度で再焼成されるため、裏電極３ａ，３ｂが変質してしまうおそれがある。これに対して、第１の工程の後に前記第２の工程を実施すれば、裏電極３ａ，３ｂが変質するおそれはない。
しかも、第１の工程の後に前記第２の工程を実施する場合、先の第１の工程で焼成する表電極膜２（表電極２ａ，２ｂ）の材料が銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜であるため、後の第２の工程において裏電極３ａ，３ｂを空気雰囲気で焼成しても、このときに表電極膜２（表電極２ａ，２ｂ）の外観に顕著な変化が生じることはない。従って、裏電極３ａ，３ｂを空気雰囲気で焼成することが可能であるため、裏電極３ａ，３ｂの形成が容易である。
【００８４】
なお、上記では１つのセラミックス基板１上に１つの静電気保護膜５を形成した静電気保護部品の実施の形態例を述べたが、これに限定するものではなく、１つのセラミックス基板１上に２つ以上の静電気保護膜５を形成した静電気保護部品も、本発明の範囲内とする。
【００８５】
また、上記では、シリコーン樹脂とアルミニウム粉と酸化亜鉛粉の３成分を混練したペーストを用いて静電気保護膜を形成する場合について説明したが、必ずしもこれに限定するものではなく、本発明の静電気保護部品の構造は、上記とは異なる成分の材料で静電気保護膜が形成されている静電気保護部品にも適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明は静電気保護部品及びその製造方法に関するものであり、静電気保護部品の５００回以上のＥＳＤ試験（接触放電試験）に耐えてＥＳＤ抑制ピーク電圧を５００Ｖ以下に維持することが可能な表電極を、低コストで形成する場合に適用して有用なものである。
【符号の説明】
【００８７】
１  セラミックス基板
１ａ  基板表面
１ｂ  基板裏面
１ｃ，１ｄ  基板端面
２  表電極膜
２ａ，２ｂ  表電極
２ａ−１，２ａ−２，２ｂ−１，２ｂ−２  表電極の端部
２ａ−３，２ｂ−３  表電極の上面
２ａ−４，２ａ−５，２ｂ−４，２ｂ−５  表電極の側面
２ａ−６，２ｂ−６  表電極の端面
３ａ，３ｂ  裏電極
３ａ−１，３ｂ−１  裏電極の端部
４ａ，４ｂ  ギャップ
５  静電気保護膜
５ａ，５ｂ  静電気保護膜の側部
５ｃ  静電気保護膜の中央部
６ａ，６ｂ  上部電極
７  中間層
８  保護膜
８ａ，８ｂ  保護膜の端部
９ａ，９ｂ  端面電極
９ａ−１，９ａ−２，９ｂ−１，９ｂ−２  端面電極の端部
１０ａ，１０ｂ  ニッケルめっき膜
１１ａ，１１ｂ  スズめっき膜
２１，２１ａ，２１ｂ  ガラス膜
２１ａ−１，２１ｂ−１  ガラス膜の端部
２１ａ−２，２１ｂ−２  ガラス膜の上面
１００  静電気保護部品
２００  試料（静電気保護部品）
３００，４００  静電気保護部品
【図１】
2013046779.tif 000003
【図２】
2013046779.tif 000004
【図３】
2013046779.tif 000005
【図４】
2013046779.tif 000006
【図５】
2013046779.tif 000007
【図６】
2013046779.tif 000008
【図７】
2013046779.tif 000009
【図８】
2013046779.tif 000010
【図９】
2013046779.tif 000011
【図１０】
2013046779.tif 000012
【図１１】
2013046779.tif 000013
【図１２】
2013046779.tif 000014
【図１３】
2013046779.tif 000015
【図１４】
2013046779.tif 000016
【図１５】
2013046779.tif 000017
【図１６】
2013046779.tif 000018
【手続補正書】
【提出日】平成26年9月11日(2014.9.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に銅−ニッケルペースト又は銅−ニッケル−銀ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜を窒素雰囲気において８００℃〜９５０℃の範囲のピーク温度で焼成することにより、表電極膜を形成する第１の工程と、
前記絶縁基板の裏面に電極ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した電極ペーストの膜を焼成することにより、裏電極を形成する第２の工程と、
前記第１の工程で形成した前記表電極膜の上面及び両側面を覆うように絶縁膜用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した絶縁膜用ペーストの膜を焼成することにより、絶縁膜を形成する第３の工程と、
前記第１の工程で形成した前記表電極膜と、前記第３の工程で形成した前記絶縁膜とを切断して、第１のギャップと第２のギャップとを形成する第４の工程と、
中央部と両側部を有する形状とし、前記中央部を前記第１のギャップ及び前記第２のギャップに設け、前記両側部を前記絶縁膜の上面に重ねるように静電気保護用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した静電気保護用ペーストの膜を焼き付けすることにより、静電気保護膜を形成する第５の工程と、を有する静電気保護部品の製造方法において、
前記第１の工程の後に前記第２の工程を実施し、且つ、前記第２の工程では、前記第１の工程で前記表電極膜を焼成するときのピーク温度よりも低いピーク温度で前記裏電極を焼成すること、
を特徴とする静電気保護部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載する静電気保護部品の製造方法において、
前記第１の工程で前記表電極膜を焼成するときのピーク温度は、９００℃であることを特徴とする静電気保護部品の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は静電気保護部品の製造方法に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
従って本発明は上記の事情に鑑み、５００回以上のＥＳＤ試験（接触放電試験）に耐えてＥＳＤ抑制ピーク電圧を５００Ｖ以下に維持することが可能な表電極を、低コストで形成することができる静電気保護部品の製造方法を提供することを課題としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記課題を解決する第１発明の静電気保護部品の製造方法は、
絶縁基板の表面に銅−ニッケルペースト又は銅−ニッケル−銀ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜を窒素雰囲気において８００℃〜９５０℃の範囲のピーク温度で焼成することにより、表電極膜を形成する第１の工程と、
前記絶縁基板の裏面に電極ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した電極ペーストの膜を焼成することにより、裏電極を形成する第２の工程と、
前記第１工程で形成した前記表電極膜の上面及び両側面を覆うように絶縁膜用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した絶縁膜用ペーストの膜を焼成することにより、絶縁膜を形成する第３の工程と、
前記第１の工程で形成した前記表電極膜と、前記第３の工程で形成した前記絶縁膜とを切断して、第１のギャップと第２のギャップとを形成する第４の工程と、
中央部と両側部を有する形状とし、前記中央部を前記第１のギャップ及び前記第２のギャップに設け、前記両側部を前記絶縁膜の上面に重ねるように静電気保護用ペーストをスクリーン印刷し、このスクリーン印刷した静電気保護用ペーストの膜を焼き付けすることにより、静電気保護膜を形成する第５の工程と、
を有する静電気保護部品の製造方法おいて、
前記第１の工程の後に前記第２の工程を実施し、
且つ、前記第２の工程では、前記第１の工程で前記表電極膜を焼成するときのピーク温度よりも低いピーク温度で前記裏電極を焼成すること、
を特徴とする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、第２発明の静電気保護部品の製造方法は、第１発明の静電気保護部品の製造方法において、
前記第１の工程で前記表電極膜を焼成するときのピーク温度は、９００℃であることを特徴とする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
第１又は第２発明の静電気保護部品の製造方法によれば、表電極の材料を銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜としたため、５００回以上のＥＳＤ試験（接触放電試験）に耐えてＥＳＤ抑制ピーク電圧を５００Ｖ以下に維持することができる。しかも、表電極材料の銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜は、銅−ニッケルペーストの膜又は銅−ニッケル−銀ペーストの膜を窒素雰囲気において８００℃〜９５０℃の範囲のピーク温度（例えばピーク温度９００℃）で焼成して形成することができるため、高温の焼成炉は不要であり、且つ、爆発性ガスの管理を厳しくする必要もない。従って、製造設備が安価になり、且つ、製造管理を怠って人命にかかわる事態となる可能性がないことから、厳しい製造管理も不要になるため、銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜は低コストで形成することができる。このため、静電気保護部品の製造コストを低減することができる。
また、銅−ニッケル膜、銅−ニッケル−銀膜及びタングステン膜の３種とも５００回のＥＳＤ試験に耐えてリーク電流１０μＡ以下の規定を満足することはできるが、銅−ニッケル膜及び銅−ニッケル−銀膜の場合は、タングステン膜の場合に比べてＥＳＤ電圧印加回数によるリーク電流の変動が非常に小さく、ＥＳＤ電圧印加に対する絶縁性の耐力が高い。更に銅−ニッケル−銀膜の場合は、銅−ニッケル膜の場合に比べて最初にリーク電流のピーク（大きな変動）が発生するＥＳＤ電圧印加回数が多く、ＥＳＤ電圧印加に対する絶縁性の耐力が高い。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、第１発明の静電気保護部品の製造方法によれば、第１の工程の後に前記第２の工程を実施し、且つ、第２の工程では、第１の工程で表電極膜を焼成するときのピーク温度よりも低いピーク温度で前記裏電極を焼成することを特徴としているため、裏電極が変質するのを防止することができる。即ち、仮に第２の工程の後に第１の工程を実施したとすると、後の第１の工程において表電極膜を高いピーク温度で焼成するとき、先の第２の工程で焼成された裏電極も高いピーク温度で再焼成されるため、裏電極が変質してしまうおそれがある。これに対して、第１の工程の後に前記第２の工程を実施すれば、裏電極が変質するおそれはない。
しかも、第１の工程の後に前記第２の工程を実施する場合、先の第１の工程で焼成する表電極膜の材料が銅−ニッケル膜又は銅−ニッケル−銀膜であるため、後の第２の工程において裏電極を空気雰囲気で焼成したとしても、このとき、先の第１の工程で焼成した表電極膜の外観に顕著な変化が生じることはない。従って、後の第２の工程において裏電極を空気雰囲気で焼成することも可能であるため、裏電極の形成が容易である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
本発明は静電気保護部品の製造方法に関するものであり、静電気保護部品の５００回以上のＥＳＤ試験（接触放電試験）に耐えてＥＳＤ抑制ピーク電圧を５００Ｖ以下に維持することが可能な表電極を、低コストで形成する場合に適用して有用なものである。
【国際調査報告】
2013046779.tif 000019
2013046779.tif 000020
2013046779.tif 000021
2013046779.tif 000022