(57)【要約】  グローブを基台に接着するための接着剤によって、ランプ外観が損なわれ難いランプを提供することを目的とし、光源としての半導体発光素子１２と、上面２１に、前記半導体発光素子１２が搭載され、かつ、前記半導体発光素子１２を囲繞するように溝部２２が設けられた基台２０と、前記基台２０側に開口を有し、前記半導体発光素子１２の上方を覆うように配置され、前記溝部２２内に前記開口側の端部３３を差し込んだ状態で前記溝部２２内に充填された接着剤９０によって前記基台２０に接着されたグローブ３０と、筒状であって、前記基台２０に外嵌された本体部と、前記基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出すように前記本体部から延出した延出部８２とを有するケースと、を備える構成とする。
2013018242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源としての半導体発光素子と、
上面に、前記半導体発光素子が搭載され、かつ、前記半導体発光素子を囲繞するように溝部が設けられた基台と、
前記基台側に開口を有し、前記半導体発光素子の上方を覆うように配置され、前記溝部内に前記開口側の端部を差し込んだ状態で前記溝部内に充填された接着剤によって前記基台に接着されたグローブと、
筒状であって、前記基台に外嵌された本体部と、前記基台の上面における外周縁よりも上方に迫り出すように前記本体部から延出した延出部とを有するケースと、
を備えることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記ケースの延出部は前記グローブの外表面に当接されていることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記溝部の前記半導体発光素子側の側壁面は、前記溝部の前記半導体発光素子とは反対側の側壁面よりも上方に迫り出していることを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記溝部の前記半導体発光素子側の側壁面および前記半導体発光素子とは反対側の側壁面の少なくとも一方には凹部が設けられており、当該凹部に前記接着剤の一部が入り込んでいることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のランプ。
【請求項５】
前記基台の下面には孔部が設けられており、当該孔部が前記凹部と連通していることを特徴とする請求項４記載のランプ。
【請求項６】
前記溝部は、少なくとも前記基台の上面付近において溝幅が上方に向け広がっていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤなどの半導体発光素子を光源とするランプに関し、特に、ＬＥＤモジュールを覆うグローブの取り付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、上記グローブは、ランプの配光特性の改善や、意匠性の向上を目的として取り付けられている。このようなグローブの取り付け構造に関して、例えば、図１０に示すようなランプ９００の場合、ＬＥＤモジュール９０１が搭載された基台９０２と、当該基台９０２に外嵌されたケース９０３との間に生じた隙間に、接着剤９０４ａ，９０４ｂを充填し、さらにその上からグローブ９０５の開口側端部を差し込んで、基台９０２とケース９０３とグローブ９０５とを一体に接着している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−５４５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記構成の場合、接着剤９０４ａ，９０４ｂの充填量には細心の注意が必要である。充填量が少な過ぎると、グローブ９０５が基台９０２から外れるおそれがあり危険である。一方、充填量が多過ぎると、例えば図１０に示すように、溝部内からはみ出した接着剤９０４ｂがケース９０３の外側を汚し、ランプ９００の外観を損ねてしまうおそれがある。【０００５】
そこで、本発明は、グローブを基台に接着するための接着剤によって、ランプ外観が損なわれ難いランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るランプは、光源としての半導体発光素子と、上面に、前記半導体発光素子が搭載され、かつ、前記半導体発光素子を囲繞するように溝部が設けられた基台と、前記基台側に開口を有し、前記半導体発光素子の上方を覆うように配置され、前記溝部内に前記開口側の端部を差し込んだ状態で前記溝部内に充填された接着剤によって前記基台に接着されたグローブと、筒状であって、前記基台に外嵌された本体部と、前記基台の上面における外周縁よりも上方に迫り出すように前記本体部から延出した延出部とを有するケースと、を備えることを特徴とする。【０００７】
なお、本願における溝部とは、対向する一対の側壁面を有するものを意味し、言い換えると、高さレベルが一旦下がりまた上がるような凹状の断面形状を有するものを意味する。したがって、図１０に示す基台９０２のように、上面における外周縁に設けられた段差のようなものは、側壁面が１つしかなく対向する側は開放しているため、言い換えると、高さレベルは下がったままでまた上がるようなことはなく、凹状の断面形状を有していないため、本願における溝部に含まれない。なお、溝部の対向する一対の側壁面は必ずしも平行である必要はなく、断面Ｖ字型の溝部のようにそれら側壁面が平行でないものも含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るランプは、基台の上面に設けられた溝部内にグローブの開口側の端部を差し込んだ状態で、前記溝部内に充填された接着剤によって、前記基台と前記グローブとが接着されていると共に、ケースの延出部が前記基台の上面における外周縁よりも上方に迫り出しているため、例え、前記接着剤が前記溝部からはみ出したとしても、はみ出した接着剤は先ずは前記基台の上面における溝部付近であって前記ケースの延出部内に溜まるため、簡単には前記延出部を乗り越えて前記ケースの外側まで到達しない。したがって、接着剤がケースの外側に漏れ難いため、ランプの外観が損なわれ難い。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態に係るランプを示す断面図
【図２】本実施の形態に係るランプを示す断面図
【図３】グローブを外した状態のランプを示す平面図
【図４】グローブを外した状態のランプを示す斜視図
【図５】グローブおよびＬＥＤモジュールを外した状態のランプを示す斜視図
【図６】図１における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図
【図７】図２における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図
【図８】変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための斜視図
【図９】変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための平面図
【図１０】従来例に係るランプを示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本実施の形態］
以下、本実施の形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。図１および図２は、本実施の形態に係るランプを示す断面図である。図３は、グローブを外した状態のランプを示す平面図である。図４は、グローブを外した状態のランプを示す斜視図である。図５は、グローブおよびＬＥＤモジュールを外した状態のランプを示す斜視図である。なお、図１は、図３におけるＡ−Ａ線に沿った断面図、図２は、図３におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００１１】
（全体構成）
図１および図２に示すように、本実施の形態に係るランプ１は、所謂ボール形のＬＥＤランプであって、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０が搭載された基台２０と、ＬＥＤモジュール１０の上方を覆うグローブ３０と、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための回路ユニット４０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金５０と、回路ユニット４０が収容された回路ホルダ６０と、基台２０と回路ユニット４０とを絶縁するための絶縁部材７０と、回路ホルダ６０の一部および基台２０に外嵌されるケース８０と、を備える。
【００１２】
（ＬＥＤモジュール）
図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、例えば、略方形板状の実装基板１１と、実装基板１１の上面に実装された複数の略直方体形状のＬＥＤ１２と、それらＬＥＤ１２を被覆する複数の長尺状の封止部材１３とを有する。ＬＥＤ１２は、実装基板１１の上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）技術を用いて実装されたものが好ましいが、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであっても良い。なお、本実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する例について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【００１３】
実装基板１としては、樹脂基板、セラミック基板、或いは、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等の既存の実装基板を利用することができる。各ＬＥＤ１２は、例えば、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤであって、２５個が５列５行でマトリックス状に配置されている。各封止部材１３は、例えば、青色光を黄色光に変換する波長変換材料が混入された透光性材料で形成されており、一列に並んだ５個のＬＥＤ１２で構成される素子列ごとに１つの封止部材１３によって封止されている。すなわち、封止部材１３は５つ存在する。封止部材１３の透光性材料には、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、封止部材１３の波長変換材料には、例えば蛍光体粒子を利用することができる。
【００１４】
なお、本実施の形態では、青色発光のＬＥＤ１２と、青色光を黄色光に変換する封止部材１３とを利用しているが、他の発光色のＬＥＤおよび他の波長変換を行なう封止部材を用いても良い。また、波長変換材料は必ずしも透光性材料に混入されている必要はなく、白色発光のＬＥＤを利用する場合や、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて、これらの発光色を混色して白色光を得る場合は、波長変換材料の混入は不要である。
【００１５】
封止部材は、ＬＥＤを素子列ごとに１つの封止部材で封止する構成に限定されず、例えば、１つのＬＥＤを１つの封止部材で封止する構成であっても良いし、全てのＬＥＤを１つの封止部材で封止する構成であっても良い。また、本実施の形態では、波長変換材料を透光性材料内に混入させていたが、例えば、波長変換材料を含む波長変換層を透光性材料の表面に形成しても良く、さらには、ＬＥＤモジュールの外部に、例えばグローブ３０の内面３５に、波長変換材料を含む波長変換層を設けても良い。
【００１６】
（基台）
基台２０は、略円板状であって、グローブ３０の開口を塞ぐように配置されており、グローブ３０側の主面である上面２１の略中央に、ＬＥＤモジュール１０が搭載されている。図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０の基台２０への取り付けは、ＬＥＤモジュール１０の実装基板１１に設けられた貫通孔１１ａに貫通させたねじ１４を、基台２０の上面２１に設けられたネジ穴２１ａにねじ込んで行なわれている。なお、ＬＥＤモジュール１０は、接着剤や係合構造を利用して基台２０に取り付けられていても良い。
【００１７】
図３、図４および図５に示すように、基台２０の上面２１には、ＬＥＤモジュール１０を囲繞するように略円環状の溝部２２が設けられている。具体的には、溝部２２は、基台２０の上面２１における外周縁付近に当該外周縁に沿って設けられている。なお、溝部２２は、一周に亘って連続していても良いし、何箇所かで分断されていても良い。本実施の形態では２箇所で分断されており、半円弧状の溝部を２つ組み合わせた態様となっている。
【００１８】
図６および図７に示すように、基台２０とグローブ３０とは、基台２０の溝部２２内にグローブ３０の開口側端部３３を差し込んだ状態で、溝部２２内に充填された接着剤９０によって接着されている。このような構成とすれば、グローブ３０とケース８０とが接着剤９０で接着されていない構成とすることも可能であり、例えばケース８０は基台２０にかしめ等で取り付ける構成とすれば、ランプ１分解の際に、グローブ３０を基台２０から外すことなく、ケース８０だけ基台２０から簡単に取り外すことができる。
【００１９】
溝部２２のＬＥＤモジュール１０側（以下、「内側」）の側壁面２２ａ（以下、「内側壁面２２ａ」）は、溝部２２のＬＥＤモジュール１０とは反対側（以下、「外側」）の側壁面２２ｂ（以下、「外側壁面２２ｂ」）よりも上方に迫り出している。具体的には、内側壁面２２ａおよび外側壁面２２ｂは、下端縁の高さレベルは同じであるが、上端縁の高さレベルは内側壁面２２ａの方が外側壁面２２ｂよりも高い。したがって、基台２０の上面２１における溝部２２よりも内側の領域２１ｂは、上面２１における溝部２２よりも外側の領域２１ｃよりも上方に位置する。
【００２０】
このような構成とすれば、図６に示すように、基台２０の上面２１における内側の領域２１ｂよりも、下方に位置する外側の領域２１ｃに接着剤９０が流れ易いため、外側の領域２１ｃに接着剤９０がはみ出し易い。したがって、接着剤９０が内側の領域２１ｂにはみ出し、ＬＥＤモジュール１０や電気配線４４，４５等に付着して、点灯不良を生じさせるおそれが少ない。このような構成をより効果的なものにするためには、基台２０の上面２１における内側の領域２１ｂと外側の領域２１ｃとの高低差Ｈを０．１ｍｍ以上にすることが好ましく、１ｍｍ以上にすることがより好ましい。
【００２１】
図６に示すように、ケース８０の延出部８２の上端８２ａは、基台２０の上面２１よりも上方に位置している。すなわち、ケース８０の延出部８２の上端８２ａの高さレベルＬ１は、基台２０の上面２１の高さレベルＬ２よりも高い。このような構成とすれば、ＬＥＤモジュール１０からの出射光が基台２０に遮られることによって生じる影が、グローブ３０の球状部３２における延出部８２に覆われていない領域（球状部３２におけるケース８０の延出部８２の上端８２ａよりも上方の領域）に生じない。したがって、グローブ３０の球状部３２に基台２０の影による暗い部分が生じず、ランプ１の点灯時の意匠性が良好である。
【００２２】
図４および図５に示すように、溝部２２の内側壁面２２ａには、内側壁面２２ａの周方向に沿って等間隔を空けて４箇所に凹部２３が設けられている。図７に示すように、凹部２３内にも接着剤９０の一部が入り込んでいるため、開口側端部３３を基台２０から引き抜こうとする力がグローブ３０に加わり、開口側端部３３が接着剤９０ごと溝部２２内から引き抜かれようとしても、接着剤９０の凹部２３内に入り込んだ部分が凹部２３の上面２３ａに引っ掛かって、そのアンカー効果により開口側端部３３の引き抜きが防止される。なお、凹部２３は、溝部２２の外側壁面２２ｂに設けられていても良いし、内側壁面２２ａと外側壁面２２ｂの両方に設けられていても良い。また、内側壁面２２ａおよび外側壁面２２ｂに設けられる凹部２３の数、配置および形状は任意である。
【００２３】
図２に示すように、基台２０の下面２４には、複数の孔部２５が設けられている。各孔部２５は各凹部２３に対応付けて設けられており、対応する孔部２５と凹部２３とがそれぞれ連通している。このような構成とすれば、接着剤９０が凹部２３内に入り込んだ際に、凹部２３内の空気が孔部２５を介して基台２０の下方側へ排出されるため、凹部２３内から空気が抜けないために、凹部２３内に接着剤９０が入り込み難くなることを防止できる。
【００２４】
図１に示すように、溝部２２は、基台２０の上面２１付近において溝幅が上方に向け広がっている。溝部２２の溝幅とは、ランプ軸Ｊ（ランプ１をソケットにねじ込む際の回転軸である。）と直交する方向における内側壁面２２ａから外側壁面２２ｂまでの距離である。図６に示すように、内側壁面２２ａは、全体に亘ってランプ軸Ｊと平行であるが、外側壁面２２ｂは、上方に向かうほどランプ軸Ｊから離れるように傾斜している上面２１側の傾斜領域２２ｃと、それよりも下方に位置しランプ軸Ｊと平行である平行領域２２ｄとを有し、図３に示すように、外側壁面２２ｂの傾斜領域２２ｃにおける溝幅Ｗ１は、外側壁面２２ｂの平行領域２２ｄにおける溝幅Ｗ２よりも広い。
【００２５】
このような構成とすれば、グローブ３０の開口側端部３３を溝部２２内に差し込み易い。また、外側壁面２２ｂの形状が、グローブ３０の外表面３４の形状に沿うため、接着剤９０が固まるまでの間グローブ３０が傾き難く、グローブ３０を適切な姿勢で接着することができる。また、傾斜領域２２ｃを設けることで、傾斜した分だけ外側壁面２２ｂの面積が広がるため、基台２０とグローブ３０との接着面積を大きくすることができる。
【００２６】
溝部２２の溝幅は、グローブ３０の筒部３１の厚みよりも大きく、その差分により接着剤９０の充填スペースが確保される。過不足ない量の接着剤９０を溝部２２に充填するためには、溝幅Ｗ１は、グローブ３０の筒部３１の厚みよりも１〜３ｍｍ大きいことが好ましい。溝幅Ｗ２は、グローブ３０の筒部３１の厚みよりも４〜６ｍｍ大きいことが好ましい。
【００２７】
図６に示すように、仮に接着剤９０の充填量が多過ぎた場合は、接着剤９０が溝部２２内からはみ出して基台２０の上面２１における外側の領域２１ｃに漏れるが、後述するように、ケース８０の延出部８２が基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出しているため、接着剤９０が延出部８２を超えてケース８０の外側まで漏れ難い。さらに、後述するように、ケース８０の延出部８２がグローブ３０の外表面３４に当接されていれば、溝部２２からはみ出した接着剤９０を、基台２０とグローブ３０とケース８０とで囲まれた空間８４内に封じ込めておけるため、より接着剤９０がケース８０の外側に漏れ難い。したがって、ランプ１の意匠性が良好である。なお、空間８４内に漏れた接着剤９０で、グローブ３０と基台２０、或いは、グローブ３０とケース８０を接着することが可能である。
【００２８】
図３に示すように、基台２０の上面２１における外側の領域２１ｃの幅Ｗ３（ランプ軸Ｊと直交する方向における、溝部２２の外側壁面２２ｂの上端縁から基台２０の上面２１の外周縁までの距離）が、２ｍｍ以上であれば、接着剤９０が溝部２２からはみ出した際に、接着剤９０を基台２０の上面２１上に留めて置き易い。
【００２９】
接着剤９０としては、例えば、シリコーン、セメント、エポキシ系接着剤などを用いることができる。上記のように、本実施の形態に係るランプ１は接着剤９０がケース８０の外側に漏れ難い構造である。
【００３０】
（グローブ）
図１および図２に示すように、グローブ３０は、所謂ボール電球形状であるＧ形ランプ用の形状であって、略円筒状をした筒部３１と、筒部３１の上端部に延設された略球状の球状部３２とを有する。なお、グローブ３０は、Ｇ形ランプ用の形状に限定されず、例えば、Ａ形ランプなどの他のランプ用の形状であっても良く、既存のランプ用の形状とは全く異なる形状であっても良い。
【００３１】
筒部３１の内径および外径は、基台２０の上面２１に設けられた溝部２２に合わせて設計されており、筒部３１の下端部が溝部２２に嵌め込まれる。すなわち、筒部３１の下端部がグローブ３０の開口側端部３３である。球状部３２は、全体において厚みは略均一である。球状部３２の内面３５には、配光特性を改善するための光拡散膜（不図示）が形成されている。
【００３２】
（回路ユニット）
回路ユニット４０は、例えば略円板状の回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４２，４３とを有し、回路ホルダ６０と絶縁部材７０とで囲まれた空間内に回路ユニット４０が収容されている。なお、電子部品は、符号「４２」、「４３」を付したもの以外も存在する。
【００３３】
回路ユニット４０の出力端子に取り付けられた電気配線４４，４５は、ＬＥＤモジュール１０の入力端子（不図示）と電気的に接続されている。具体的には、各電気配線４４，４５は、絶縁部材７０に設けられた貫通孔７３および基台２０に設けられたスリット２６を通り、基台２０の上面２１側に導出されて、それら電気配線４４，４５の先端に取り付けられたコネクタ４６，４７を介してＬＥＤモジュール１０の入力端子に接続されている。
【００３４】
回路ユニット４０の入力端子に取り付けられた電気配線４８，４９は、口金５０と電気的に接続されている。図２に示すように、具体的には、電気配線４８は、回路ホルダ６０の小径部６２に設けられた貫通孔６３から回路ホルダ６０の外側に導出されて、口金５０のシェル部５１に接続されている。電気配線４９は、回路ホルダ６０の小径部６２の下方側開口６４から回路ホルダ６０の外側に導出されて、口金５０のアイレット部５２と接続されている。なお、各電気配線４４，４５，４８，４９は、例えば、絶縁被覆されたリード線である。
【００３５】
（口金）
口金５０は、所謂エジソンタイプの口金であって、ＬＥＤランプ１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。当該口金５０は、筒状であって周面が雄ねじとなっているシェル部５１と、シェル部５１に絶縁材料５３を介して装着されたアイレット部５２とを有する。なお、口金５０は、エジソンタイプに限定されず、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）を利用しても良い。
【００３６】
（回路ホルダ）
回路ホルダ６０は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、大径部６１と小径部６２とで構成される。上方側に位置する大径部６１には回路ユニット４０の大半が収容されている。一方、下方側に位置する小径部６２には口金５０が外嵌されており、これによって回路ホルダ６０の下方側開口６４が塞がれている。回路ホルダ６０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。
【００３７】
回路ホルダ６０の大径部６１には絶縁部材７０が取り付けられている。大径部６１の内面に設けられた複数のリブ６５と、絶縁部材７０に設けられた複数のリブ７４とによって回路ユニット４０の回路基板４１が挟持されており、これによって回路ホルダ６０が保持されている。なお、回路ユニット４０を回路ホルダ６０で保持する方法は、例えば、ネジ、接着剤或いは係合構造等を利用した方法であっても良いし、複数の方法を組み合わせて固定する方法であっても良い。
【００３８】
（絶縁部材）
絶縁部材７０は、回路ユニット４０と基台２０とを絶縁するためのものであって、樹脂などの絶縁性材料で形成されている。絶縁部材７０は、回路ホルダ６０に取り付けられる筒部７１と、当該筒部７１の上方側開口を塞ぐ蓋部７２とで構成され、蓋部７２が回路ユニット４０と基台２０との間に配置され、回路ユニット４０と基台２０との絶縁を確保している。
【００３９】
基台２０の下面２４の略中央には、略円柱状の凹部２７が設けられており、絶縁部材７０は、その凹部２７内に嵌め込まれている。筒部７１の外径は基台２０の凹部２７の内径よりも僅かに小さいが、筒部７１の外周面には周方向に間隔を空けて複数のリブ７１ａが設けられており、それらリブ７１ａが絶縁部材７０を凹部２７に嵌め込んだ際に凹部２７の内壁に当たるため、結果、絶縁部材７０は凹部２７内に圧入された状態となっている。このような構成とすることで、基台２０に絶縁部材７０を簡単に固定することができる。
【００４０】
絶縁部材７０の蓋部７２の上面には、基台２０のスリット２６の位置に合わせて一対の突起７５が設けられており、それら突起７５を基台２０のスリット２６に差し込むことによって、絶縁部材７０と基台２０とのランプ軸Ｊを中心とする回転方向の位置決めがなされる。
【００４１】
（ケース）
図１および図２に示すように、ケース８０は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であって、基台２０に外嵌された本体部８１と、基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出すように本体部８１から延出した延出部８２とを有する。ケース８０の本体部８１内には、基台２０の他、グローブ３０の一部と、回路ユニット４０の一部と、回路ホルダ６０の一部と、絶縁部材７０とが収容されている。ケース８０はカシメにより基台２０に取り付けられており、具体的には、基台２０の側周面２８に周方向に沿って間隔を空けて設けられた複数の凹部２９を利用して、それら凹部２９に対応した位置にカシメ部分８３を形成することによって取り付けられている。
【００４２】
図７に示すように、本実施の形態では、基台２０の側周面２８とケース８０の本体部８１の内面８５とが接触している。したがって、図１０に示す従来のランプ９００のように、基台９０２とケース９０３との間に接着剤９０４ａ，９０４ｂが存在している場合と比べて、基台２０の熱がケース８０に伝導し易い。また、基台２０の側周面２８の下方側領域２８ａは、ケース８０の内面８５の形状にあわせてテーパ形状となっている。その下方側領域２８ａがケース８０の内面８５と面接触しているため、ＬＥＤモジュール１０から基台２０へ伝導した熱が、さらにケース８０へ伝導し易い。ＬＥＤ１２で発生した熱は、主に、基台２０およびケース８０を介し、さらに回路ホルダ６０を介して口金５０へ伝導し、口金５０から照明器具（不図示）のソケットを経由して照明器具や壁・天井へと放熱される。
【００４３】
ケース８０は、例えば金属材料からなる。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース８０に伝搬した熱を効率良く口金５０側に伝搬させることができる。なお、ケース８０の材料は、金属に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂などであっても良い。
【００４４】
図７に示すように、ケース８０の延出部８２は基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出している。グローブ３０の内面３５に形成される光拡散膜は、例えば塗布法により形成されるが、球状部３２における筒部３１との境界付近３６では内面３５に塗布液が溜まり易いため、その境界付近３６では光拡散膜が厚くなり光ムラが生じ易い。しかしながら、ケース８０の延出部８２が基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出しており、前記境界付近３６がケース８０内に収まるため、光ムラが生じる部分を覆い隠すことができ、ランプ１の配光特性を向上させることができる。さらに、ケース８０の延出部８２がグローブ３０の外表面３４に当接されている構成とすれば、境界付近３６をケース８０により完全に覆い隠すことができるため、よりランプ１の配光特性が良い。
【００４５】
［変形例］
以上、本発明に係るランプを実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更を加えたものであっても良い。例えば、上記実施の形態における材料、数値等は好ましいものを例示したに過ぎず、それらに限定されるものではない。
【００４６】
また、例えば、ＬＥＤのパッケージの構造は、砲弾型、表面実装（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）型、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型、パワーＬＥＤ型などいずれの構造であっても良い。
【００４７】
また、例えば、ＬＥＤモジュールは以下のような構成であっても良い。図８は、変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための斜視図である。図９は、変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための平面図である。なお、図８は、グローブを取り外し、ＬＥＤモジュールを固定するねじも取り外した状態のランプを示し、図９は、さらにＬＥＤモジュールを固定する固定部材も取り外した状態のランプを示す。
【００４８】
変形例に係るランプは、ＬＥＤモジュールの構成およびＬＥＤモジュールの取り付け構造が、上記実施の形態に係るランプ１と相違する。その他の点については基本的に上記実施の形態に係るランプ１と同様であるため説明を省略する。なお、上記実施の形態と同じ部材については、そのまま上記実施の形態と同じ符号を用いる。
【００４９】
図８に示すように、変形例に係るＬＥＤモジュール１１０は、基台２０の上面中央に搭載されており、図９に示すように、例えば、略方形板状の実装基板１１１と、実装基板１１１の上面に実装された複数のＬＥＤ（不図示）と、それらＬＥＤを被覆する封止部材１１３とを有する。
【００５０】
実装基板１１１は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面には、例えば、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤが、１２列６行で計７２個、マトリックス状に配置されている。封止部材１１３は、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で形成されており、一対の長尺状の枠部１１３ａとそれら枠部１１３ａを連結する複数の長尺状の格部１１３ｂ，１１３ｃとからなるはしご形状であって、等間隔で並んだ６つの格部１１３ｂにそれぞれ１２個のＬＥＤが封止されている。封止部材１１３の格部１１３ｂ，１１３ｃのうち、ＬＥＤが封止されているのは実装基板１１１の中央付近に位置する６つの格部１１３ｂだけであって、それ以外の格部１１３ｃや一対の枠部１１３ａにはＬＥＤが封止されていない。
【００５１】
ＬＥＤモジュール１１０には、回路ユニット４０の電気配線４４，４５の先端に取り付けられたコネクタ４６，４７が接続され、図８に示すように、ＬＥＤモジュール１１０およびコネクタ４６，４７の上方から環状の固定部材１１４が被せられ、その固定部材１１４ごとＬＥＤモジュール１１０が基台２０にねじ止めされる。固定部材１１４には、基台２０のねじ穴２１ａと連通する位置に貫通孔１１５が設けられており、ねじを貫通孔１１５に貫通させ、さらに基台２０のねじ穴２１ａにねじ込んで、ＬＥＤモジュール１１０が固定される。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、ＬＥＤランプ全般に利用可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１  ランプ
１２  半導体発光素子
２０  基台
２１  上面
２２  溝部
２２ａ  半導体発光素子側の側壁面
２２ｂ  半導体発光素子とは反対側の側壁面
２３  凹部
２４  下面
２５  孔部
３０  グローブ
３１  開口側の端部
８０  ケース
８１  本体部
８２  延出部
９０  接着剤
【図１】
2013018242.tif 000003
【図２】
2013018242.tif 000004
【図３】
2013018242.tif 000005
【図４】
2013018242.tif 000006
【図５】
2013018242.tif 000007
【図６】
2013018242.tif 000008
【図７】
2013018242.tif 000009
【図８】
2013018242.tif 000010
【図９】
2013018242.tif 000011
【図１０】
2013018242.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月11日(2012.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源としての半導体発光素子と、
上面に、前記半導体発光素子が搭載され、かつ、前記半導体発光素子を囲繞するように溝部が設けられた基台と、
前記基台側に開口を有し、前記半導体発光素子の上方を覆うように配置され、前記溝部内に前記開口側の端部を差し込んだ状態で前記溝部内に充填された接着剤によって前記基台に接着されたグローブと、
筒状であって、前記基台に外嵌された本体部と、前記基台の上面における外周縁よりも上方に迫り出すように前記本体部から延出した延出部とを有するケースと、
を備え、
前記基台の側周面と前記本体部の内面とが面接触していることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記基台の側周面は上方から下方へ向けて縮径したテーパ領域を有すると共に、前記本体部の内面は前記側周面のテーパ領域と面接触しているテーパ領域を有することを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記ケースの延出部は前記グローブの外表面に当接されていることを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記溝部の前記半導体発光素子側の側壁面は、前記溝部の前記半導体発光素子とは反対側の側壁面よりも上方に迫り出していることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のランプ。
【請求項５】
前記溝部の前記半導体発光素子側の側壁面および前記半導体発光素子とは反対側の側壁面の少なくとも一方には凹部が設けられており、当該凹部に前記接着剤の一部が入り込んでいることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のランプ。
【請求項６】
前記基台の下面には孔部が設けられており、当該孔部が前記凹部と連通していることを特徴とする請求項５記載のランプ。
【請求項７】
前記溝部は、少なくとも前記基台の上面付近において溝幅が上方に向け広がっていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のランプ。
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月24日(2012.7.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤなどの半導体発光素子を光源とするランプに関し、特に、ＬＥＤモジュールを覆うグローブの取り付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、上記グローブは、ランプの配光特性の改善や、意匠性の向上を目的として取り付けられている。このようなグローブの取り付け構造に関して、例えば、図１０に示すようなランプ９００の場合、ＬＥＤモジュール９０１が搭載された基台９０２と、当該基台９０２に外嵌されたケース９０３との間に生じた隙間に、接着剤９０４ａ，９０４ｂを充填し、さらにその上からグローブ９０５の開口側端部を差し込んで、基台９０２とケース９０３とグローブ９０５とを一体に接着している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−５４５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記構成の場合、接着剤９０４ａ，９０４ｂの充填量には細心の注意が必要である。充填量が少な過ぎると、グローブ９０５が基台９０２から外れるおそれがあり危険である。一方、充填量が多過ぎると、例えば図１０に示すように、溝部内からはみ出した接着剤９０４ｂがケース９０３の外側を汚し、ランプ９００の外観を損ねてしまうおそれがある。
そこで、本発明は、グローブを基台に接着するための接着剤によって、ランプ外観が損なわれ難いランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るランプは、光源としての半導体発光素子と、上面に、前記半導体発光素子が搭載され、かつ、前記半導体発光素子を囲繞するように溝部が設けられた基台と、前記基台側に開口を有し、前記半導体発光素子の上方を覆うように配置され、前記溝部内に前記開口側の端部を差し込んだ状態で前記溝部内に充填された接着剤によって前記基台に接着されたグローブと、筒状であって、前記基台に外嵌された本体部と、前記基台の上面における外周縁よりも上方に迫り出すように前記本体部から延出した延出部とを有するケースと、を備えることを特徴とする。
【０００６】
なお、本願における溝部とは、対向する一対の側壁面を有するものを意味し、言い換えると、高さレベルが一旦下がりまた上がるような凹状の断面形状を有するものを意味する。したがって、図１０に示す基台９０２のように、上面における外周縁に設けられた段差のようなものは、側壁面が１つしかなく対向する側は開放しているため、言い換えると、高さレベルは下がったままでまた上がるようなことはなく、凹状の断面形状を有していないため、本願における溝部に含まれない。なお、溝部の対向する一対の側壁面は必ずしも平行である必要はなく、断面Ｖ字型の溝部のようにそれら側壁面が平行でないものも含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るランプは、基台の上面に設けられた溝部内にグローブの開口側の端部を差し込んだ状態で、前記溝部内に充填された接着剤によって、前記基台と前記グローブとが接着されていると共に、ケースの延出部が前記基台の上面における外周縁よりも上方に迫り出しているため、例え、前記接着剤が前記溝部からはみ出したとしても、はみ出した接着剤は先ずは前記基台の上面における溝部付近であって前記ケースの延出部内に溜まるため、簡単には前記延出部を乗り越えて前記ケースの外側まで到達しない。したがって、接着剤がケースの外側に漏れ難いため、ランプの外観が損なわれ難い。  
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施の形態に係るランプを示す断面図
【図２】本実施の形態に係るランプを示す断面図
【図３】グローブを外した状態のランプを示す平面図
【図４】グローブを外した状態のランプを示す斜視図
【図５】グローブおよびＬＥＤモジュールを外した状態のランプを示す斜視図
【図６】図１における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図
【図７】図２における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図
【図８】変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための斜視図
【図９】変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための平面図
【図１０】従来例に係るランプを示す断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本実施の形態］
以下、本実施の形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。図１および図２は、本実施の形態に係るランプを示す断面図である。図３は、グローブを外した状態のランプを示す平面図である。図４は、グローブを外した状態のランプを示す斜視図である。図５は、グローブおよびＬＥＤモジュールを外した状態のランプを示す斜視図である。なお、図１は、図３におけるＡ−Ａ線に沿った断面図、図２は、図３におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００１０】
（全体構成）
図１および図２に示すように、本実施の形態に係るランプ１は、所謂ボール形のＬＥＤランプであって、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０が搭載された基台２０と、ＬＥＤモジュール１０の上方を覆うグローブ３０と、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための回路ユニット４０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金５０と、回路ユニット４０が収容された回路ホルダ６０と、基台２０と回路ユニット４０とを絶縁するための絶縁部材７０と、回路ホルダ６０の一部および基台２０に外嵌されるケース８０と、を備える。
【００１１】
（ＬＥＤモジュール）
図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、例えば、略方形板状の実装基板１１と、実装基板１１の上面に実装された複数の略直方体形状のＬＥＤ１２と、それらＬＥＤ１２を被覆する複数の長尺状の封止部材１３とを有する。ＬＥＤ１２は、実装基板１１の上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）技術を用いて実装されたものが好ましいが、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであっても良い。なお、本実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する例について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【００１２】
実装基板１としては、樹脂基板、セラミック基板、或いは、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等の既存の実装基板を利用することができる。各ＬＥＤ１２は、例えば、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤであって、２５個が５列５行でマトリックス状に配置されている。各封止部材１３は、例えば、青色光を黄色光に変換する波長変換材料が混入された透光性材料で形成されており、一列に並んだ５個のＬＥＤ１２で構成される素子列ごとに１つの封止部材１３によって封止されている。すなわち、封止部材１３は５つ存在する。封止部材１３の透光性材料には、例えばシリコーン樹脂を利用することができる。また、封止部材１３の波長変換材料には、例えば蛍光体粒子を利用することができる。
【００１３】
なお、本実施の形態では、青色発光のＬＥＤ１２と、青色光を黄色光に変換する封止部材１３とを利用しているが、他の発光色のＬＥＤおよび他の波長変換を行なう封止部材を用いても良い。また、波長変換材料は必ずしも透光性材料に混入されている必要はなく、白色発光のＬＥＤを利用する場合や、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて、これらの発光色を混色して白色光を得る場合は、波長変換材料の混入は不要である。
【００１４】
封止部材は、ＬＥＤを素子列ごとに１つの封止部材で封止する構成に限定されず、例えば、１つのＬＥＤを１つの封止部材で封止する構成であっても良いし、全てのＬＥＤを１つの封止部材で封止する構成であっても良い。また、本実施の形態では、波長変換材料を透光性材料内に混入させていたが、例えば、波長変換材料を含む波長変換層を透光性材料の表面に形成しても良く、さらには、ＬＥＤモジュールの外部に、例えばグローブ３０の内面３５に、波長変換材料を含む波長変換層を設けても良い。
【００１５】
（基台）
基台２０は、略円板状であって、グローブ３０の開口を塞ぐように配置されており、グローブ３０側の主面である上面２１の略中央に、ＬＥＤモジュール１０が搭載されている。図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０の基台２０への取り付けは、ＬＥＤモジュール１０の実装基板１１に設けられた貫通孔１１ａに貫通させたねじ１４を、基台２０の上面２１に設けられたネジ穴２１ａにねじ込んで行なわれている。なお、ＬＥＤモジュール１０は、接着剤や係合構造を利用して基台２０に取り付けられていても良い。
【００１６】
図３、図４および図５に示すように、基台２０の上面２１には、ＬＥＤモジュール１０を囲繞するように略円環状の溝部２２が設けられている。具体的には、溝部２２は、基台２０の上面２１における外周縁付近に当該外周縁に沿って設けられている。なお、溝部２２は、一周に亘って連続していても良いし、何箇所かで分断されていても良い。本実施の形態では２箇所で分断されており、半円弧状の溝部を２つ組み合わせた態様となっている。
【００１７】
図６および図７に示すように、基台２０とグローブ３０とは、基台２０の溝部２２内にグローブ３０の開口側端部３３を差し込んだ状態で、溝部２２内に充填された接着剤９０によって接着されている。このような構成とすれば、グローブ３０とケース８０とが接着剤９０で接着されていない構成とすることも可能であり、例えばケース８０は基台２０にかしめ等で取り付ける構成とすれば、ランプ１分解の際に、グローブ３０を基台２０から外すことなく、ケース８０だけ基台２０から簡単に取り外すことができる。
【００１８】
溝部２２のＬＥＤモジュール１０側（以下、「内側」）の側壁面２２ａ（以下、「内側壁面２２ａ」）は、溝部２２のＬＥＤモジュール１０とは反対側（以下、「外側」）の側壁面２２ｂ（以下、「外側壁面２２ｂ」）よりも上方に迫り出している。具体的には、内側壁面２２ａおよび外側壁面２２ｂは、下端縁の高さレベルは同じであるが、上端縁の高さレベルは内側壁面２２ａの方が外側壁面２２ｂよりも高い。したがって、基台２０の上面２１における溝部２２よりも内側の領域２１ｂは、上面２１における溝部２２よりも外側の領域２１ｃよりも上方に位置する。
【００１９】
このような構成とすれば、図６に示すように、基台２０の上面２１における内側の領域２１ｂよりも、下方に位置する外側の領域２１ｃに接着剤９０が流れ易いため、外側の領域２１ｃに接着剤９０がはみ出し易い。したがって、接着剤９０が内側の領域２１ｂにはみ出し、ＬＥＤモジュール１０や電気配線４４，４５等に付着して、点灯不良を生じさせるおそれが少ない。このような構成をより効果的なものにするためには、基台２０の上面２１における内側の領域２１ｂと外側の領域２１ｃとの高低差Ｈを０．１ｍｍ以上にすることが好ましく、１ｍｍ以上にすることがより好ましい。
【００２０】
図６に示すように、ケース８０の延出部８２の上端８２ａは、基台２０の上面２１よりも上方に位置している。すなわち、ケース８０の延出部８２の上端８２ａの高さレベルＬ１は、基台２０の上面２１の高さレベルＬ２よりも高い。このような構成とすれば、ＬＥＤモジュール１０からの出射光が基台２０に遮られることによって生じる影が、グローブ３０の球状部３２における延出部８２に覆われていない領域（球状部３２におけるケース８０の延出部８２の上端８２ａよりも上方の領域）に生じない。したがって、グローブ３０の球状部３２に基台２０の影による暗い部分が生じず、ランプ１の点灯時の意匠性が良好である。
【００２１】
図４および図５に示すように、溝部２２の内側壁面２２ａには、内側壁面２２ａの周方向に沿って等間隔を空けて４箇所に凹部２３が設けられている。図７に示すように、凹部２３内にも接着剤９０の一部が入り込んでいるため、開口側端部３３を基台２０から引き抜こうとする力がグローブ３０に加わり、開口側端部３３が接着剤９０ごと溝部２２内から引き抜かれようとしても、接着剤９０の凹部２３内に入り込んだ部分が凹部２３の上面２３ａに引っ掛かって、そのアンカー効果により開口側端部３３の引き抜きが防止される。なお、凹部２３は、溝部２２の外側壁面２２ｂに設けられていても良いし、内側壁面２２ａと外側壁面２２ｂの両方に設けられていても良い。また、内側壁面２２ａおよび外側壁面２２ｂに設けられる凹部２３の数、配置および形状は任意である。
【００２２】
図２に示すように、基台２０の下面２４には、複数の孔部２５が設けられている。各孔部２５は各凹部２３に対応付けて設けられており、対応する孔部２５と凹部２３とがそれぞれ連通している。このような構成とすれば、接着剤９０が凹部２３内に入り込んだ際に、凹部２３内の空気が孔部２５を介して基台２０の下方側へ排出されるため、凹部２３内から空気が抜けないために、凹部２３内に接着剤９０が入り込み難くなることを防止できる。
【００２３】
図１に示すように、溝部２２は、基台２０の上面２１付近において溝幅が上方に向け広がっている。溝部２２の溝幅とは、ランプ軸Ｊ（ランプ１をソケットにねじ込む際の回転軸である。）と直交する方向における内側壁面２２ａから外側壁面２２ｂまでの距離である。図６に示すように、内側壁面２２ａは、全体に亘ってランプ軸Ｊと平行であるが、外側壁面２２ｂは、上方に向かうほどランプ軸Ｊから離れるように傾斜している上面２１側の傾斜領域２２ｃと、それよりも下方に位置しランプ軸Ｊと平行である平行領域２２ｄとを有し、図３に示すように、外側壁面２２ｂの傾斜領域２２ｃにおける溝幅Ｗ１は、外側壁面２２ｂの平行領域２２ｄにおける溝幅Ｗ２よりも広い。
【００２４】
このような構成とすれば、グローブ３０の開口側端部３３を溝部２２内に差し込み易い。また、外側壁面２２ｂの形状が、グローブ３０の外表面３４の形状に沿うため、接着剤９０が固まるまでの間グローブ３０が傾き難く、グローブ３０を適切な姿勢で接着することができる。また、傾斜領域２２ｃを設けることで、傾斜した分だけ外側壁面２２ｂの面積が広がるため、基台２０とグローブ３０との接着面積を大きくすることができる。
【００２５】
溝部２２の溝幅は、グローブ３０の筒部３１の厚みよりも大きく、その差分により接着剤９０の充填スペースが確保される。過不足ない量の接着剤９０を溝部２２に充填するためには、溝幅Ｗ１は、グローブ３０の筒部３１の厚みよりも１〜３ｍｍ大きいことが好ましい。溝幅Ｗ２は、グローブ３０の筒部３１の厚みよりも４〜６ｍｍ大きいことが好ましい。
【００２６】
図６に示すように、仮に接着剤９０の充填量が多過ぎた場合は、接着剤９０が溝部２２内からはみ出して基台２０の上面２１における外側の領域２１ｃに漏れるが、後述するように、ケース８０の延出部８２が基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出しているため、接着剤９０が延出部８２を超えてケース８０の外側まで漏れ難い。さらに、後述するように、ケース８０の延出部８２がグローブ３０の外表面３４に当接されていれば、溝部２２からはみ出した接着剤９０を、基台２０とグローブ３０とケース８０とで囲まれた空間８４内に封じ込めておけるため、より接着剤９０がケース８０の外側に漏れ難い。したがって、ランプ１の意匠性が良好である。なお、空間８４内に漏れた接着剤９０で、グローブ３０と基台２０、或いは、グローブ３０とケース８０を接着することが可能である。
【００２７】
図３に示すように、基台２０の上面２１における外側の領域２１ｃの幅Ｗ３（ランプ軸Ｊと直交する方向における、溝部２２の外側壁面２２ｂの上端縁から基台２０の上面２１の外周縁までの距離）が、２ｍｍ以上であれば、接着剤９０が溝部２２からはみ出した際に、接着剤９０を基台２０の上面２１上に留めて置き易い。
接着剤９０としては、例えば、シリコーン、セメント、エポキシ系接着剤などを用いることができる。上記のように、本実施の形態に係るランプ１は接着剤９０がケース８０の外側に漏れ難い構造である。
【００２８】
（グローブ）
図１および図２に示すように、グローブ３０は、所謂ボール電球形状であるＧ形ランプ用の形状であって、略円筒状をした筒部３１と、筒部３１の上端部に延設された略球状の球状部３２とを有する。なお、グローブ３０は、Ｇ形ランプ用の形状に限定されず、例えば、Ａ形ランプなどの他のランプ用の形状であっても良く、既存のランプ用の形状とは全く異なる形状であっても良い。
【００２９】
筒部３１の内径および外径は、基台２０の上面２１に設けられた溝部２２に合わせて設計されており、筒部３１の下端部が溝部２２に嵌め込まれる。すなわち、筒部３１の下端部がグローブ３０の開口側端部３３である。球状部３２は、全体において厚みは略均一である。球状部３２の内面３５には、配光特性を改善するための光拡散膜（不図示）が形成されている。
【００３０】
（回路ユニット）
回路ユニット４０は、例えば略円板状の回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４２，４３とを有し、回路ホルダ６０と絶縁部材７０とで囲まれた空間内に回路ユニット４０が収容されている。なお、電子部品は、符号「４２」、「４３」を付したもの以外も存在する。
【００３１】
回路ユニット４０の出力端子に取り付けられた電気配線４４，４５は、ＬＥＤモジュール１０の入力端子（不図示）と電気的に接続されている。具体的には、各電気配線４４，４５は、絶縁部材７０に設けられた貫通孔７３および基台２０に設けられたスリット２６を通り、基台２０の上面２１側に導出されて、それら電気配線４４，４５の先端に取り付けられたコネクタ４６，４７を介してＬＥＤモジュール１０の入力端子に接続されている。
【００３２】
回路ユニット４０の入力端子に取り付けられた電気配線４８，４９は、口金５０と電気的に接続されている。図２に示すように、具体的には、電気配線４８は、回路ホルダ６０の小径部６２に設けられた貫通孔６３から回路ホルダ６０の外側に導出されて、口金５０のシェル部５１に接続されている。電気配線４９は、回路ホルダ６０の小径部６２の下方側開口６４から回路ホルダ６０の外側に導出されて、口金５０のアイレット部５２と接続されている。なお、各電気配線４４，４５，４８，４９は、例えば、絶縁被覆されたリード線である。
【００３３】
（口金）
口金５０は、所謂エジソンタイプの口金であって、ＬＥＤランプ１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。当該口金５０は、筒状であって周面が雄ねじとなっているシェル部５１と、シェル部５１に絶縁材料５３を介して装着されたアイレット部５２とを有する。なお、口金５０は、エジソンタイプに限定されず、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）を利用しても良い。
【００３４】
（回路ホルダ）
回路ホルダ６０は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、大径部６１と小径部６２とで構成される。上方側に位置する大径部６１には回路ユニット４０の大半が収容されている。一方、下方側に位置する小径部６２には口金５０が外嵌されており、これによって回路ホルダ６０の下方側開口６４が塞がれている。回路ホルダ６０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。
【００３５】
回路ホルダ６０の大径部６１には絶縁部材７０が取り付けられている。大径部６１の内面に設けられた複数のリブ６５と、絶縁部材７０に設けられた複数のリブ７４とによって回路ユニット４０の回路基板４１が挟持されており、これによって回路ホルダ６０が保持されている。なお、回路ユニット４０を回路ホルダ６０で保持する方法は、例えば、ネジ、接着剤或いは係合構造等を利用した方法であっても良いし、複数の方法を組み合わせて固定する方法であっても良い。
【００３６】
（絶縁部材）
絶縁部材７０は、回路ユニット４０と基台２０とを絶縁するためのものであって、樹脂などの絶縁性材料で形成されている。絶縁部材７０は、回路ホルダ６０に取り付けられる筒部７１と、当該筒部７１の上方側開口を塞ぐ蓋部７２とで構成され、蓋部７２が回路ユニット４０と基台２０との間に配置され、回路ユニット４０と基台２０との絶縁を確保している。
【００３７】
基台２０の下面２４の略中央には、略円柱状の凹部２７が設けられており、絶縁部材７０は、その凹部２７内に嵌め込まれている。筒部７１の外径は基台２０の凹部２７の内径よりも僅かに小さいが、筒部７１の外周面には周方向に間隔を空けて複数のリブ７１ａが設けられており、それらリブ７１ａが絶縁部材７０を凹部２７に嵌め込んだ際に凹部２７の内壁に当たるため、結果、絶縁部材７０は凹部２７内に圧入された状態となっている。このような構成とすることで、基台２０に絶縁部材７０を簡単に固定することができる。
【００３８】
絶縁部材７０の蓋部７２の上面には、基台２０のスリット２６の位置に合わせて一対の突起７５が設けられており、それら突起７５を基台２０のスリット２６に差し込むことによって、絶縁部材７０と基台２０とのランプ軸Ｊを中心とする回転方向の位置決めがなされる。
（ケース）
図１および図２に示すように、ケース８０は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であって、基台２０に外嵌された本体部８１と、基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出すように本体部８１から延出した延出部８２とを有する。ケース８０の本体部８１内には、基台２０の他、グローブ３０の一部と、回路ユニット４０の一部と、回路ホルダ６０の一部と、絶縁部材７０とが収容されている。ケース８０はカシメにより基台２０に取り付けられており、具体的には、基台２０の側周面２８に周方向に沿って間隔を空けて設けられた複数の凹部２９を利用して、それら凹部２９に対応した位置にカシメ部分８３を形成することによって取り付けられている。
【００３９】
図７に示すように、本実施の形態では、基台２０の側周面２８とケース８０の本体部８１の内面８５とが接触している。したがって、図１０に示す従来のランプ９００のように、基台９０２とケース９０３との間に接着剤９０４ａ，９０４ｂが存在している場合と比べて、基台２０の熱がケース８０に伝導し易い。また、基台２０の側周面２８の下方側領域２８ａは、ケース８０の内面８５の形状にあわせてテーパ形状となっている。その下方側領域２８ａがケース８０の内面８５と面接触しているため、ＬＥＤモジュール１０から基台２０へ伝導した熱が、さらにケース８０へ伝導し易い。ＬＥＤ１２で発生した熱は、主に、基台２０およびケース８０を介し、さらに回路ホルダ６０を介して口金５０へ伝導し、口金５０から照明器具（不図示）のソケットを経由して照明器具や壁・天井へと放熱される。
【００４０】
ケース８０は、例えば金属材料からなる。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース８０に伝搬した熱を効率良く口金５０側に伝搬させることができる。なお、ケース８０の材料は、金属に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂などであっても良い。
【００４１】
図７に示すように、ケース８０の延出部８２は基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出している。グローブ３０の内面３５に形成される光拡散膜は、例えば塗布法により形成されるが、球状部３２における筒部３１との境界付近３６では内面３５に塗布液が溜まり易いため、その境界付近３６では光拡散膜が厚くなり光ムラが生じ易い。しかしながら、ケース８０の延出部８２が基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出しており、前記境界付近３６がケース８０内に収まるため、光ムラが生じる部分を覆い隠すことができ、ランプ１の配光特性を向上させることができる。さらに、ケース８０の延出部８２がグローブ３０の外表面３４に当接されている構成とすれば、境界付近３６をケース８０により完全に覆い隠すことができるため、よりランプ１の配光特性が良い。
【００４２】
［変形例］
以上、本発明に係るランプを実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更を加えたものであっても良い。例えば、上記実施の形態における材料、数値等は好ましいものを例示したに過ぎず、それらに限定されるものではない。
【００４３】
また、例えば、ＬＥＤのパッケージの構造は、砲弾型、表面実装（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）型、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型、パワーＬＥＤ型などいずれの構造であっても良い。
また、例えば、ＬＥＤモジュールは以下のような構成であっても良い。図８は、変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための斜視図である。図９は、変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための平面図である。なお、図８は、グローブを取り外し、ＬＥＤモジュールを固定するねじも取り外した状態のランプを示し、図９は、さらにＬＥＤモジュールを固定する固定部材も取り外した状態のランプを示す。
【００４４】
変形例に係るランプは、ＬＥＤモジュールの構成およびＬＥＤモジュールの取り付け構造が、上記実施の形態に係るランプ１と相違する。その他の点については基本的に上記実施の形態に係るランプ１と同様であるため説明を省略する。なお、上記実施の形態と同じ部材については、そのまま上記実施の形態と同じ符号を用いる。
図８に示すように、変形例に係るＬＥＤモジュール１１０は、基台２０の上面中央に搭載されており、図９に示すように、例えば、略方形板状の実装基板１１１と、実装基板１１１の上面に実装された複数のＬＥＤ（不図示）と、それらＬＥＤを被覆する封止部材１１３とを有する。
【００４５】
実装基板１１１は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面には、例えば、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤが、１２列６行で計７２個、マトリックス状に配置されている。封止部材１１３は、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で形成されており、一対の長尺状の枠部１１３ａとそれら枠部１１３ａを連結する複数の長尺状の格部１１３ｂ，１１３ｃとからなるはしご形状であって、等間隔で並んだ６つの格部１１３ｂにそれぞれ１２個のＬＥＤが封止されている。封止部材１１３の格部１１３ｂ，１１３ｃのうち、ＬＥＤが封止されているのは実装基板１１１の中央付近に位置する６つの格部１１３ｂだけであって、それ以外の格部１１３ｃや一対の枠部１１３ａにはＬＥＤが封止されていない。
【００４６】
ＬＥＤモジュール１１０には、回路ユニット４０の電気配線４４，４５の先端に取り付けられたコネクタ４６，４７が接続され、図８に示すように、ＬＥＤモジュール１１０およびコネクタ４６，４７の上方から環状の固定部材１１４が被せられ、その固定部材１１４ごとＬＥＤモジュール１１０が基台２０にねじ止めされる。固定部材１１４には、基台２０のねじ穴２１ａと連通する位置に貫通孔１１５が設けられており、ねじを貫通孔１１５に貫通させ、さらに基台２０のねじ穴２１ａにねじ込んで、ＬＥＤモジュール１１０が固定される。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、ＬＥＤランプ全般に利用可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１  ランプ
１２  半導体発光素子
２０  基台
２１  上面
２２  溝部
２２ａ  半導体発光素子側の側壁面
２２ｂ  半導体発光素子とは反対側の側壁面
２３  凹部
２４  下面
２５  孔部
３０  グローブ
３１  開口側の端部
８０  ケース
８１  本体部
８２  延出部
９０  接着剤
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源としての半導体発光素子と、
上面に、前記半導体発光素子が搭載され、かつ、前記半導体発光素子を囲繞するように溝部が設けられた基台と、
前記基台側に開口を有し、前記半導体発光素子の上方を覆うように配置され、前記溝部内に前記開口側の端部を差し込んだ状態で前記溝部内に充填された接着剤によって前記基台に接着されたグローブと、
筒状であって、前記基台に外嵌された本体部と、前記基台の上面における外周縁よりも上方に迫り出すように前記本体部から延出した延出部とを有するケースと、
を備え、
前記基台の側周面と前記本体部の内面とが面接触していることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記基台の側周面は上方から下方へ向けて縮径したテーパ領域を有すると共に、前記本体部の内面は前記側周面のテーパ領域と面接触しているテーパ領域を有することを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記ケースの延出部は前記グローブの外表面に当接されていることを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記溝部の前記半導体発光素子側の側壁面は、前記溝部の前記半導体発光素子とは反対側の側壁面よりも上方に迫り出していることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のランプ。
【請求項５】
前記溝部の前記半導体発光素子側の側壁面および前記半導体発光素子とは反対側の側壁面の少なくとも一方には凹部が設けられており、当該凹部に前記接着剤の一部が入り込んでいることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のランプ。
【請求項６】
前記基台の下面には孔部が設けられており、当該孔部が前記凹部と連通していることを特徴とする請求項５記載のランプ。
【請求項７】
前記溝部は、少なくとも前記基台の上面付近において溝幅が上方に向け広がっていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のランプ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2013018242.tif 000013
【図２】
2013018242.tif 000014
【図３】
2013018242.tif 000015
【図４】
2013018242.tif 000016
【図５】
2013018242.tif 000017
【図６】
2013018242.tif 000018
【図７】
2013018242.tif 000019
【図８】
2013018242.tif 000020
【図９】
2013018242.tif 000021
【図１０】
2013018242.tif 000022
【手続補正書】
【提出日】平成24年11月1日(2012.11.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源としての半導体発光素子と、
上面に、前記半導体発光素子が搭載され、かつ、前記半導体発光素子を囲繞するように溝部が設けられた基台と、
前記基台側に開口を有し、前記半導体発光素子の上方を覆うように配置され、前記溝部内に前記開口側の端部を差し込んだ状態で前記溝部内に充填された接着剤によって前記基台に接着されたグローブと、
筒状であって、前記基台に外嵌された本体部と、前記基台の上面における外周縁よりも上方に迫り出すように前記本体部から延出した延出部とを有するケースと、を備え、
前記基台の上面の一部が前記溝部よりも外側に存在し、前記基台の側周面と前記本体部の内面とが面接触していることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記基台の側周面には凹部が設けられていると共に、前記ケースの前記凹部に対応した位置にはカシメ部分が形成されており、前記凹部と前記カシメ部分との係合によって前記ケースが前記基台に取り付けられていることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記基台の側周面は上方から下方へ向けて縮径したテーパ領域を有すると共に、前記本体部の内面は前記側周面のテーパ領域と面接触しているテーパ領域を有することを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記ケースの延出部は前記グローブの外表面に当接されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のランプ。
【請求項５】
前記溝部の前記半導体発光素子側の側壁面は、前記溝部の前記半導体発光素子とは反対側の側壁面よりも上方に迫り出していることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のランプ。
【請求項６】
前記溝部の前記半導体発光素子側の側壁面および前記半導体発光素子とは反対側の側壁面の少なくとも一方には凹部が設けられており、当該凹部に前記接着剤の一部が入り込んでいることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のランプ。
【請求項７】
前記基台の下面には孔部が設けられており、当該孔部が前記凹部と連通していることを特徴とする請求項６記載のランプ。
【請求項８】
前記溝部は、少なくとも前記基台の上面付近において溝幅が上方に向け広がっていることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のランプ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明に係るランプは、光源としての半導体発光素子と、上面に、前記半導体発光素子が搭載され、かつ、前記半導体発光素子を囲繞するように溝部が設けられた基台と、前記基台側に開口を有し、前記半導体発光素子の上方を覆うように配置され、前記溝部内に前記開口側の端部を差し込んだ状態で前記溝部内に充填された接着剤によって前記基台に接着されたグローブと、筒状であって、前記基台に外嵌された本体部と、前記基台の上面における外周縁よりも上方に迫り出すように前記本体部から延出した延出部とを有するケースと、を備え、前記基台の上面の一部が前記溝部よりも外側に存在し、前記基台の側周面と前記本体部の内面とが面接触していることを特徴とする。
【国際調査報告】
2013018242.tif 000023
2013018242.tif 000024