(57)【要約】  アンテナスイッチ回路に形成された異なる周波数帯域に対応する整合回路やフィルタ回路間のアイソレーションを確保することができる高周波モジュールを提供する。  電極パターン層と、ビア電極とが形成された配線基板２と、入力端子３から入力される異なる周波数帯域の信号をそれぞれ増幅する複数の増幅回路４ａ，４ｂと、各増幅回路４ａ，４ｂそれぞれに対応して、各増幅回路４ａ，４ｂの出力側から順に接続された整合回路５ａ，５ｂおよびフィルタ回路６ａ，６ｂとを備え、各増幅回路４ａ，４ｂの出力側から、それぞれ対応する整合回路５ａ，５ｂおよびフィルタ回路６ａ，６ｂを介して、アンテナ端子８に至る複数の信号経路（１），（２）が形成され、電極パターン層およびビア電極は接地されて、電極パターン層およびビア電極の少なくとも一方が各信号経路（１），（２）の間に配置される。
2013118664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力端子から入力される信号を増幅してアンテナ端子へと出力する高周波モジュールにおいて、
電極パターン層と、前記電極パターン層に接続された層間接続用のビア電極とが形成された配線基板と、
前記配線基板に設けられ、前記入力端子から入力される異なる周波数帯域の信号をそれぞれ増幅する複数の増幅回路と、
前記複数の増幅回路それぞれに対応して前記配線基板に設けられ、前記各増幅回路それぞれの出力側から順に接続された複数の整合回路および複数のフィルタ回路とを備え、
前記各増幅回路の出力側から、それぞれ対応する前記整合回路および前記フィルタ回路を介して、アンテナ端子に至る複数の信号経路が形成され、
前記電極パターン層および前記ビア電極は接地されて、前記配線基板の平面視において、前記電極パターン層および前記ビア電極の少なくとも一方が前記各信号経路それぞれの間に配置される
ことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
前記ビア電極は、前記各信号経路に沿って複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記配線基板の平面視において、前記各増幅回路が配置されている領域と、前記各増幅回路それぞれに対応して設けられた前記各整合回路およびフィルタ回路が配置されている領域との間に、前記電極パターンおよび前記ビア電極の少なくとも一方が配置される
ことを特徴とする請求項１または２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記各信号経路それぞれにおいて、前記配線基板の平面視で、整合回路が配置される領域とフィルタ回路が配置される領域との間に、前記電極パターン層およびビア電極の少なくとも一方が配置され、
前記電極パターン層またはビア電極に、前記整合回路の一部を構成する電子部品が導通することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記各増幅回路が増幅する周波数帯域の異なる信号には、第１の信号と、高調波成分が第１の信号の基本波成分と重複する第２の信号とが含まれており、
前記第１の信号に対応する信号経路に設けられた前記整合回路と第２の信号に対応する信号経路に設けられた前記整合回路とが離間配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記配線基板に設けられ、前記各フィルタ回路からの信号が入力される分波回路をさらに備え、
前記各増幅回路と前記分波回路とが離間配置されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の高周波モジュール。
【請求項７】
前記分波回路がスイッチＩＣであることを特徴とする請求項６に記載の高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に増幅回路が設けられた高周波モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話には、例えば、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｍｏｂｉｌｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）方式、ＤＣＳ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｃｅｌｌｕｌａｒ  Ｓｙｓｔｅｍ）方式、ＰＣＳ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｅｒｖｉｃｅ）方式など、種々の通信方式が用いられるが、近年の携帯電話の普及により、複数の通信方式あるいは通信周波数帯により信号の送受信を行うことができる、いわゆるマルチバンド対応の高周波モジュールが提案されている。【０００３】
また、携帯電話の小型化を図るため、上記した高周波モジュールにおいて、アンテナスイッチ回路と、各送信信号を増幅する増幅回路とが一つのモジュール内に設けられた高周波モジュールも提案されている。【０００４】
しかしながら、アンテナスイッチ回路と増幅回路とを一つのモジュールに設ける構成では、両回路を近接配置する必要があり、これにより、両回路間の信号の相互干渉によりモジュールの高周波特性が劣化するおそれがある。そこで、従来では、図６に示すように、両回路を多層基板の積層方向全てに渡って２つの領域に区分して構成し、それらの領域間を接地されたシールド電極およびビア電極で仕切る技術が提案されている（特許文献１参照）。【０００５】
この場合、モジュールの右側にアンテナスイッチ回路５０１、左側に増幅回路５０２を形成し、両回路の間にシールド電極５０３を形成する。また、多層基板５０４の積層方向の全層に渡って、シールド電極５０３に沿って複数のビア電極５０５が形成され、多層基板５０４の下層に形成された接地電極（グランド電極）とシールド電極５０３がビア電極５０５を介して接続される。このようにすることで、両回路で発生するノイズが相互に遮断され、両回路間の信号の相互干渉によりモジュールの高周波特性が劣化することを防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１６６２４８号（段落００５２、００５３、図１４等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上記したマルチバンド対応の高周波モジュールでは、アンテナスイッチ回路と増幅回路の間には、増幅回路とスイッチＩＣなどを含む分波回路間のインピーダンス整合を行う整合回路や、不要な周波数帯域の信号を除去するフィルタ回路などが異なる周波数帯域それぞれに対応して複数形成される場合があるが、上記した従来技術の高周波モジュールでは、アンテナスイッチ回路と増幅回路間のノイズなどの相互干渉しか防止できないため、アンテナスイッチ回路と増幅回路間に形成される複数の整合回路や複数のフィルタ回路間の信号の相互干渉を防止できず、モジュールの高周波特性が劣化するおそれがある。【０００８】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、増幅回路とアンテナスイッチ回路間のアイソレーションに加えて、アンテナスイッチ回路と増幅回路間に形成された異なる周波数帯域に対応する整合回路やフィルタ回路間のアイソレーションを確保することができる高周波モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した目的を達成するために、本発明の高周波モジュールは、入力端子から入力される信号を増幅してアンテナ端子へと出力する高周波モジュールにおいて、電極パターン層と、前記電極パターン層に接続された層間接続用のビア電極とが形成された配線基板と、前記配線基板に設けられ、前記入力端子から入力される異なる周波数帯域の信号をそれぞれ増幅する複数の増幅回路と、前記複数の増幅回路それぞれに対応して前記配線基板に設けられ、前記各増幅回路それぞれの出力側から順に接続された複数の整合回路および複数のフィルタ回路とを備え、前記各増幅回路の出力側から、それぞれ対応する前記整合回路および前記フィルタ回路を介して、アンテナ端子に至る複数の信号経路が形成され、前記電極パターン層および前記ビア電極は接地されて、前記配線基板の平面視において、前記電極パターン層および前記ビア電極の少なくとも一方が前記各信号経路それぞれの間に配置されることを特徴としている（請求項１）。【００１０】
このようにすることで、各信号経路間のアイソレーションを確保できるため、各信号経路に設けられた整合回路やフィルタ回路から照射するノイズを各信号経路間で相互に遮断でき、モジュールの高周波特性が劣化することを防止できる。【００１１】
また、前記ビア電極は、前記各信号経路に沿って複数形成されていることが好ましい（請求項２）。このようにすることで、積層方向においても、各信号経路間のアイソレーション特性を向上させることができるため、各信号経路に設けられた整合回路やフィルタ回路を積層方向（配線基板内部）に渡って形成した場合であっても、整合回路やフィルタ回路から照射するノイズを各信号経路間で相互に遮断でき、モジュールの高周波特性が劣化することを防止できる。【００１２】
また、前記配線基板の平面視において、前記各増幅回路が配置されている領域と、前記各増幅回路それぞれに対応して設けられた前記各整合回路およびフィルタ回路が配置されている領域との間に、前記電極パターンおよび前記ビア電極の少なくとも一方が配置されていてもよい（請求項３）。【００１３】
このようにすることで、各増幅回路と、各増幅回路それぞれに対応して設けられた整合回路およびフィルタ回路との間のアイソレーションを確保できるため、各増幅回路と、その増幅回路に対応して設けられた整合回路およびフィルタ回路で相互に照射されるノイズを相互に遮断でき、さらに高周波特性が劣化することを防止できる。【００１４】
また、前記各信号経路それぞれにおいて、前記配線基板の平面視で、整合回路が配置される領域とフィルタ回路が配置される領域との間に、前記電極パターン層およびビア電極の少なくとも一方が配置され、前記電極パターン層またはビア電極に、前記整合回路の一部を構成する電子部品が導通するようにしてもよい（請求項４）。【００１５】
このようにすることで、整合回路の一部を構成する電子部品用に、別途、グランド電極を設ける必要がなくなるため、高周波モジュールの小型化を図ることができる。【００１６】
また、前記各増幅回路が増幅する周波数帯域の異なる信号には、第１の信号と、高調波成分が、第１の信号の基本波成分と重複する第２の信号とが含まれており、前記第１の信号に対応する信号経路に設けられた前記整合回路と第２の信号に対応する信号経路に設けられた前記整合回路とが離間配置されていてもよい（請求項５）。【００１７】
このようにすることで、一つの周波数帯域と、高調波成分がこの周波数帯域と重複する別の周波数帯域を使用するマルチバンド対応の高周波モジュールであっても、電力の大きい信号が流れやすい整合回路どうしが離間して配置されているため、両信号経路間のノイズなどの相互干渉を効果的に抑制できる。【００１８】
また、前記配線基板に設けられ、前記各フィルタ回路からの信号が入力される分波回路をさらに備え、前記各増幅回路と前記分波回路とが離間配置されていてもよい（請求項６）。このようにすることで、各増幅回路と分波回路それぞれで照射するノイズが相互干渉することを抑制できるため、高周波特性が劣化することを抑制することができる。【００１９】
また、前記分波回路がスイッチＩＣであってもよい（請求項７）。このようにすることで、この発明を、分波回路がスイッチＩＣである高周波モジュールに適用することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、それぞれ異なる周波数帯域の信号が流れる信号経路間に、接地された電極パターン層および層間接続用のビア電極の少なくとも一つが配置されるため、両信号経路から漏洩するノイズが電極パターン層またはビア電極により遮断され、異なる周波数帯域の相互干渉による高周波モジュールの高周波特性が劣化することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態にかかる高周波モジュールのブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる高周波モジュールを構成する配線基板の平面図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる高周波モジュールを構成する配線基板の内層に形成された電極パターン層の一例である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる高周波モジュールを構成する配線基板の内層に形成されたグランド電極の一例である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる高周波モジュールを構成する配線基板の底面図である。
【図６】従来技術の高周波モジュールの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の一実施形態にかかる高周波モジュールについて、図１〜図５を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態にかかる高周波モジュールのブロック図、図２は高周波モジュールの平面図、図３は高周波モジュールを構成する配線基板の内部に形成された電極パターン層の一例、図４は配線基板の内部に形成されたグランド電極の一例、図５は高周波モジュールの底面図、図６は従来技術の高周波モジュールの平面図である。なお、説明を簡単にするため、図２において配線基板に実装する電子部品の一部を省略し、図３および図４において一部の配線パターンやビア電極を図示省略している。
【００２３】
この実施形態における高周波モジュール１は、通信規格であるＧＳＭ８５０の送信周波数帯域（８２４ＭＨｚ〜８４９ＭＨｚ）、ＧＳＭ９００の送信周波数帯域（８８０ＭＨｚ〜９１５ＭＨｚ）、ＤＣＳ１８００の送信周波数帯域（１７１０ＭＨｚ〜１７８５ＭＨｚ）、ＰＣＳ１９００の送信周波数帯域（１８５０ＭＨｚ〜１９１０ＭＨｚ）の信号を入力端子３から入力し、それらの信号を増幅回路４ａ，４ｂにより増幅し、アンテナ端子８に出力するマルチバンド対応の送信モジュールであり、携帯電話などの携帯端末装置のマザー基板などに実装される。
【００２４】
高周波モジュール１の回路構成は、図１に示すように、入力端子３から入力される各周波数帯域の信号を増幅する増幅回路４ａ，４ｂ、インピーダンス整合を行う整合回路５ａ，５ｂ、不要な周波数帯域の信号を除去するフィルタ回路６ａ，６ｂ（ＬＰＦ）、送信信号の切り替えを行う分波回路７からなり、増幅回路４ａの出力側から順に整合回路５ａ、フィルタ回路６ａが接続されることにより信号経路（１）が形成され、増幅回路４ｂの出力側から順に整合回路５ｂ、フィルタ回路６ｂが接続されることにより信号経路（２）が形成される。そして、各信号経路（１），（２）の信号が分波回路７により切り替えられてアンテナ端子８に出力される。この場合、ＤＣＳ１８００およびＰＣＳ１９００の信号は信号経路（１）を利用して送信し、ＧＳＭ８５０およびＧＳＭ９００の信号は信号経路（２）を利用して送信する。
【００２５】
この実施形態にかかる高周波モジュール１は、図２に示すように、配線基板２と、配線基板２の表面に実装されるパワーアンプＩＣ（ＰＡ−ＩＣ）４、スイッチＩＣ７ａ、電子部品９を備え、ＰＡ−ＩＣ４により増幅回路４ａ，４ｂが形成され、スイッチＩＣ７ａにより分波回路７が形成される。また、チップインダクタ、チップ抵抗、チップコンデンサなどの電子部品９と配線基板２の内部に形成された回路とにより整合回路５ａ，５ｂが形成される。なお、この実施形態におけるＰＡ−ＩＣ４は、周波数帯域の異なる複数の送信信号それぞれを増幅する機能を有する。また、ＰＡ−ＩＣ４、スイッチＩＣ７ａ、電子部品９は、周知の表面実装技術を用いて配線基板２に実装されるとともに、半田リフロー技術などにより配線基板２と接合される。
【００２６】
配線基板２としては、ガラスエポキシ樹脂多層基板や低温同時焼成セラミック多層基板（ＬＴＣＣ多層基板）などが挙げられ、ガラスエポキシ樹脂やセラミックからなる絶縁層を複数層積層することにより形成される。また、各絶縁層の表面または裏面に配線パターンや各回路から漏洩するノイズを遮断するための電極パターン層や接地されたグランド電極などが形成され、各層に形成された配線パターンなどを層間で接続するためのビア電極１１が形成される。また、図２に示すように配線基板２の表面には電子部品９などを実装するためのランド電極が形成される。この場合、配線パターン、ランド電極１０、電極パターン層１２、グランド電極１３は、フォトリソグラフィ技術により形成され、ビア電極１１は、各絶縁層においてレーザ加工などによりビアホールを形成し、そのビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導電ペーストを充填・焼結することにより形成される。
【００２７】
例えば、各絶縁層のうち一部の層２ａにおいては、図３に示すように、各回路間のノイズなどによる相互干渉を防止するための電極パターン層１２が形成される。この場合、点線で囲まれた領域Ａには配線基板２の積層方向に渡って増幅回路４ａ，４ｂの配線パターンが形成され、領域Ｂにおいては分波回路の配線パターン、領域Ｃにおいては信号経路（１）に設けられた整合回路５ａ、領域Ｄにおいては信号経路（２）に設けられた整合回路５ｂ、領域Ｅにおいては信号経路（１）に設けられたフィルタ回路６ａの配線パターン、領域Ｆにおいては信号経路（２）に設けられたフィルタ回路６ｂの配線パターンが、それぞれ配線基板２の積層方向に渡って形成される。なお、図３に示す絶縁層２ａに形成された電極パターン層１２とほぼ同じ形状を有する電極パターン層１２が配線基板２を構成する複数の絶縁層に形成されている。また、図３に示すように、信号経路（１）に設けられた整合回路５ａ（領域Ｃ）と信号経路（２）に設けられた整合回路５ｂ（領域Ｄ）とは離間配置され、各増幅回路４ａ，４ｂ（ＰＡ−ＩＣ４）と分波回路７（スイッチＩＣ７ａ）とは離間配置される。
【００２８】
また、図３に示すように、絶縁層に形成された電極パターン層１２に沿って、層間接続用のビア電極１１が複数形成され、図３に示す絶縁層２ａに形成された電極パターン層１２とほぼ同じ形状を有する電極パターン層１２が形成された別の絶縁層と絶縁層２ａとがビア電極１１を介して接続される。なお、電極パターン層１２が形成された別の層においても同様に、電極パターン層に沿ってビア電極１１が形成されており、これにより、各絶縁層に形成された電極パターン層１２どうしがビア電極１１を介して接続される。
【００２９】
なお、ビア電極１１によるシールド効果を得るために、電極パターン層１２に沿って形成されるビア電極１１どうしの間隔は、高周波モジュール１に使用される複数の周波数帯域のうち最も高い周波数帯域の信号の波長の１／４以下にすることが好ましい。
【００３０】
また、図３に示した絶縁層とは別の層２ｂに、図４に示すような接地されたグランド電極１３が形成される。また、絶縁層２ｂには、グランド電極１３が形成される領域に複数のビア電極１１が形成されており、その一部が上記した別の層（例えば、絶縁層２ａ）に形成された電極パターン層１２と接続される。このように、各電極パターン層１２とグランド電極１３とがビア電極１１を介して接続される。なお、グランド電極１３を複数層に渡って形成してもよい。
【００３１】
また、図２に示した整合回路５ａ，５ｂの一部を構成する電子部品９の電極は、例えば、整合回路５ａ（領域Ｃ）とフィルタ回路６ａ（領域Ｅ）との間に配置されたビア電極１１（または電極パターン層１２）や、整合回路５ｂ（領域Ｄ）とフィルタ回路６ｂ（領域Ｆ）との間に配置されたビア電極１１（または電極パターン層１２）に導通しており、これらのビア電極１１と電極パターン層１２が接地されたグランド電極１３に接続されているため、電子部品９の電極が接地される。
【００３２】
以上のように、各絶縁層において、電極パターン層１２と電極パターン層１２に沿って形成された複数のビア電極１１の少なくとも一方が各回路の形成領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆの間に配置されることにより、各領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆが配線基板２の積層方向および積層方向と垂直な方向に渡って仕切られる。具体的には、各信号経路（１），（２）間、増幅回路４ａ，４ｂ−整合回路５ａ間、増幅回路４ａ，４ｂ−整合回路５ｂ間、整合回路５ａ−フィルタ回路６ａ間、整合回路５ａ−フィルタ回路６ｂ間、増幅回路４ａ，４ｂ−分波回路７間がそれぞれ電極パターン層１２およびビア電極１１により仕切られる。
【００３３】
また、図５に示すように、配線基板２の底面には、マザー基板と接続用の接続電極１４か形成されており、この接続電極１４とマザー基板側の実装電極とが半田などを介して接続されることにより、高周波モジュール１とマザー基板が接続される。
【００３４】
したがって、上記した実施形態によれば、異なる周波数帯域の送信回路（信号経路（１），（２））の配置領域間に、接地されたグランド電極１３に接続された電極パターン層１２およびビア電極１１が配線基板２の積層方向に渡って配置されることにより、配線基板２の積層方向に渡って配置された両信号経路（１），（２）の回路配置領域が、シールド機能を有する電極パターン層１２とビア電極１１により仕切られるため、両信号経路（１），（２）に設けられた整合回路５ａ，５ｂやフィルタ回路６ａ，６ｂから漏洩するノイズを両信号経路（１），（２）間で相互に遮断でき、高周波モジュール１の高周波特性が劣化することを防止できる。
【００３５】
また、増幅回路４ａ，４ｂが配置されている領域Ａと、両信号経路（１），（２）それぞれに設けられた整合回路５ａ，５ｂおよびフィルタ回路６ａ，６ｂが配置されている領域Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆとの間に配線基板の積層方向に渡って電極パターン層１２およびビア電極１１が配置されるため、増幅回路４ａ，４ｂから漏洩するノイズを遮断でき、増幅回路４ａ，４ｂからのノイズが整合回路５ａ，５ｂまたはフィルタ回路６ａ，６ｂを経由して、アンテナ端子８から出力されるのを防止することができる。
【００３６】
また、両信号経路（１），（２）それぞれにおいて、整合回路５ａ，５ｂが配置される領域とフィルタ回路６ａ，６ｂが配置される領域との間（領域Ｃ−領域Ｅ間、領域Ｄ−領域Ｆ間）に積層方向に渡って電極パターン層１２およびビア電極１１が配置されるため、両回路間の相互干渉を抑制でき、高周波モジュール１の高周波特性の劣化を抑制することができる。
【００３７】
また、電力の大きい信号が流れやすい整合回路５ａ，５ｂどうしが離間配置されているため、両信号経路（１），（２）の相互干渉を効果的に抑制することができる。この実施形態では、信号経路（１）を流れる信号の周波数帯域（ＤＣＳ１８００，ＰＣＳ１９００）が信号経路（２）を流れる信号の周波数帯域（ＧＳＭ８５０，ＧＳＭ９００）の高調波成分と重複するため、信号経路（１）を流れる信号は信号経路（２）からのノイズの影響を受けやすく、このような場合は特に効果的である。
【００３８】
また、増幅回路４ａ，４ｂと分波回路７とが離間配置されているため、各増幅回路４ａ，４ｂと分波回路７それぞれから漏洩する信号による相互干渉を抑制できるため、高周波特性の劣化を抑制することができる。
【００３９】
また、発熱性の高いＰＡ−ＩＣ４の周りに、接地されたグランド電極１３に接続された複数のビア電極１１が配置されるため、これらのビア電極１１により放熱効果が得られる。
【００４０】
また、整合回路の一部を構成する電子部品９の電極は、整合回路５ａ（領域Ｃ）とフィルタ回路６ａとの間に配置されたビア電極１１（または電極パターン層１２）や、整合回路５ｂ（領域Ｄ）とフィルタ回路６ｂ（領域Ｆ）との間に配置されたビア電極１１（または電極パターン層１２）に導通しており、これらのビア電極１１と電極パターン１２はグランド電極１３に接続されているため、電子部品９用に、別途、グランド電極を設ける必要がなくなり、高周波モジュールの小型化を図ることができる。
【００４１】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００４２】
例えば、上記した実施形態では、配線基板２に二つの信号経路（１），（２）を形成したが、これ以上の経路を配線基板２に形成してもよい。この場合、各信号経路毎に、配線基板２の積層方向に渡って区分して回路を構成し、それぞれの信号経路間に電極パターン層１２やビア電極１１を積層方向に渡って配置すればよい。
【００４３】
また、高周波モジュール１に使用する信号の周波数帯域は、上記した実施形態に限らず、用いる通信方式に応じて、適宜、変更すればよい。
【００４４】
また、上記した実施形態では、一つのＰＡ−ＩＣ４が異なる周波数帯域の信号それぞれを増幅する複数の増幅回路を有する構成としたが、異なる周波数帯域毎にＰＡ−ＩＣを設け、それぞれ一つの周波数帯域の信号を増幅する構成であってもかまわない。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、配線基板に増幅回路が設けられた構成であれば、どのような高周波モジュールに対しても通用することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１    高周波モジュール
２    配線基板
３    入力端子
４ａ，４ｂ    増幅回路
５ａ，５ｂ    整合回路
６ａ，６ｂ    フィルタ回路
７    分波回路
７ａ    スイッチＩＣ
８    アンテナ端子
１１    ビア電極
１２    電極パターン層
１３    グランド電極
【図１】
2013118664.tif 000003
【図２】
2013118664.tif 000004
【図３】
2013118664.tif 000005
【図４】
2013118664.tif 000006
【図５】
2013118664.tif 000007
【図６】
2013118664.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成26年12月10日(2014.12.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記した目的を達成するために、本発明の高周波モジュールは、入力端子から入力される信号を増幅してアンテナ端子へと出力する高周波モジュールにおいて、電極パターン層と、前記電極パターン層に接続された層間接続用のビア電極とが形成された配線基板と、
前記配線基板に設けられ、前記入力端子から入力される異なる周波数帯域の信号をそれぞれ増幅する複数の増幅回路と、前記複数の増幅回路それぞれに対応して前記配線基板に設けられ、前記各増幅回路それぞれの出力側から順に接続された複数の整合回路および複数のフィルタ回路とを備え、前記各増幅回路の出力側から、それぞれ対応する前記整合回路および前記フィルタ回路を介して、アンテナ端子に至る複数の信号経路が形成され、前記電極パターン層および前記ビア電極は接地されて、前記配線基板の平面視において、前記電極パターン層および前記ビア電極の少なくとも一方が前記各信号経路それぞれの間に配置されるとともに、前記各信号経路それぞれにおいて、前記配線基板の平面視で、前記整合回路が配置される領域と前記フィルタ回路が配置される領域との間に、前記電極パターン層およびビア電極の少なくとも一方が配置され、前記電極パターン層またはビア電極に、前記整合回路の一部を構成する電子部品が導通することを特徴としている（請求項１）。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
このようにすることで、各信号経路間のアイソレーションを確保できるため、各信号経路に設けられた整合回路やフィルタ回路から照射するノイズを各信号経路間で相互に遮断でき、モジュールの高周波特性が劣化することを防止できる。また、電極パターン層やビア電極に、整合回路の一部を構成する電子部品を導通させることで、当該電子部品用に、別途、グランド電極を設ける必要がなくなるため、高周波モジュールの小型化を図ることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、前記各増幅回路が増幅する周波数帯域の異なる信号には、第１の信号と、高調波成分が、第１の信号の基本波成分と重複する第２の信号とが含まれており、前記第１の信号に対応する信号経路に設けられた前記整合回路と第２の信号に対応する信号経路に設けられた前記整合回路とが離間配置されていてもよい（請求項４）。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、前記配線基板に設けられ、前記各フィルタ回路からの信号が入力される分波回路をさらに備え、前記各増幅回路と前記分波回路とが離間配置されていてもよい（請求項５）。このようにすることで、各増幅回路と分波回路それぞれで照射するノイズが相互干渉することを抑制できるため、高周波特性が劣化することを抑制することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、前記分波回路がスイッチＩＣであってもよい（請求項６）。このようにすることで、この発明を、分波回路がスイッチＩＣである高周波モジュールに適用することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明によれば、それぞれ異なる周波数帯域の信号が流れる信号経路間に、接地された電極パターン層および層間接続用のビア電極の少なくとも一つが配置されるため、両信号経路から漏洩するノイズが電極パターン層またはビア電極により遮断され、異なる周波数帯域の相互干渉による高周波モジュールの高周波特性が劣化することを防止できる。また、電極パターン層やビア電極に、整合回路の一部を構成する電子部品を導通させることで、当該電子部品用に、別途、グランド電極を設ける必要がなくなるため、高周波モジュールの小型化を図ることができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力端子から入力される信号を増幅してアンテナ端子へと出力する高周波モジュールにおいて、
電極パターン層と、前記電極パターン層に接続された層間接続用のビア電極とが形成された配線基板と、
前記配線基板に設けられ、前記入力端子から入力される異なる周波数帯域の信号をそれぞれ増幅する複数の増幅回路と、
前記複数の増幅回路それぞれに対応して前記配線基板に設けられ、前記各増幅回路それぞれの出力側から順に接続された複数の整合回路および複数のフィルタ回路とを備え、
前記各増幅回路の出力側から、それぞれ対応する前記整合回路および前記フィルタ回路を介して、アンテナ端子に至る複数の信号経路が形成され、
前記電極パターン層および前記ビア電極は接地されて、前記配線基板の平面視において、前記電極パターン層および前記ビア電極の少なくとも一方が前記各信号経路それぞれの間に配置されるとともに、前記各信号経路それぞれにおいて、前記配線基板の平面視で、前記整合回路が配置される領域と前記フィルタ回路が配置される領域との間に、前記電極パターン層およびビア電極の少なくとも一方が配置され、
前記電極パターン層またはビア電極に、前記整合回路の一部を構成する電子部品が導通する
ことを特徴とする高周波モジュール。
【請求項２】
前記ビア電極は、前記各信号経路に沿って複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波モジュール。
【請求項３】
前記配線基板の平面視において、前記各増幅回路が配置されている領域と、前記各増幅回路それぞれに対応して設けられた前記各整合回路およびフィルタ回路が配置されている領域との間に、前記電極パターンおよび前記ビア電極の少なくとも一方が配置される
ことを特徴とする請求項１または２に記載の高周波モジュール。
【請求項４】
前記各増幅回路が増幅する周波数帯域の異なる信号には、第１の信号と、高調波成分が第１の信号の基本波成分と重複する第２の信号とが含まれており、
前記第１の信号に対応する信号経路に設けられた前記整合回路と第２の信号に対応する信号経路に設けられた前記整合回路とが離間配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の高周波モジュール。
【請求項５】
前記配線基板に設けられ、前記各フィルタ回路からの信号が入力される分波回路をさらに備え、
前記各増幅回路と前記分波回路とが離間配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の高周波モジュール。
【請求項６】
前記分波回路がスイッチＩＣであることを特徴とする請求項５に記載の高周波モジュール。
【国際調査報告】
2013118664.tif 000009
2013118664.tif 000010
2013118664.tif 000011