(57)【要約】  グランド電極等を用いることなく、ＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる技術を提供する。同時にＲＦ信号が通過しない各配線電極１０ａ，２０ａが、配線基板２の部品実装面２ａの中央の領域に平面視で隣接配置して形成され、同時にＲＦ信号が通過する各配線電極１１ａ，２１ａが、各送信経路１０，２０と離間して形成されている。したがって、近接配置された送信経路１０，２０においては、同時にＲＦ信号が通過しないので、一方の信号経路を通るＲＦ信号が、他方の信号経路を通るＲＦ信号に干渉するおそれがなく、また、各受信経路１１，２１がそれぞれ各送信経路１０，２０と離間して配置されることにより、従来のようにグランド電極等を用いることなく、各通信システムそれぞれに設けられているＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる。
2013150969.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ所定の周波数帯域を利用した通信を行う複数の通信システムが設けられた配線基板を備える複合モジュールにおいて、
前記各通信システムそれぞれは、ＲＦ信号が通過する複数の信号経路を備え、
同時に前記ＲＦ信号が通過しない前記複数の信号経路のうち、少なくとも２つの前記通信システムそれぞれが備える前記信号経路を形成する配線電極が、隣接配置されて前記配線基板の所定の領域にまとめて形成されている
ことを特徴とする複合モジュール。
【請求項２】
同時に前記ＲＦ信号が通過しない前記信号経路を形成する複数の配線電極が、平面視において前記配線基板の中央の領域にまとめて形成されていることを特徴とする請求項１に記載の複合モジュール。
【請求項３】
前記各配線電極は、前記配線基板の一方主面に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の複合モジュール。
【請求項４】
前記複数の通信システムが、第１、第２の通信システムであり、
前記第１、第２の通信システムそれぞれは、前記信号経路として、同時に前記ＲＦ信号が通過しない送信経路と、同時に前記ＲＦ信号が通過する受信経路とを備え、
前記各送信経路をそれぞれ形成する各送信経路用配線電極が、前記配線基板に平面視で隣接配置して形成され、
前記第１の通信システムの前記受信経路を形成する受信経路用配線電極が、前記配線基板の前記第１の通信システム側の領域に形成され、
前記第２の通信システムの前記受信経路を形成する受信経路用配線電極が、前記配線基板の前記第２の通信システム側の領域に形成されている
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の複合モジュール。
【請求項５】
前記第１の通信システムは第１のアンテナ端子を、前記第２の通信システムは第２のアンテナ端子をそれぞれ備え、
前記第１のアンテナ端子は、前記第１の通信システムの前記送信経路用配線電極および前記受信経路用配線電極が形成された前記配線基板の領域の端縁に形成され、
前記第２のアンテナ端子は、前記第２の通信システムの前記送信経路用配線電極および前記受信電極用配線電極が形成された前記配線基板の領域の端縁に形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載の複合モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、それぞれ所定の周波数帯域を利用した通信を行う複数の通信システムが設けられた配線基板を備える複合モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＧＳＭ（登録商標）（Global System for Mobile Communications）方式やＰＤＣ（Personal Digital Cellular）方式、ＰＣＳ（Personal Communications Service）方式、ＣＤＭＡ（Code Division Multiple Access）方式など、複数の通信方式による通信が可能に構成された携帯電話端末が提供されている。また、近年のノートパソコンやスマートフォンなどの携帯情報端末は、ＩＥＥＥ  ８０２．１１ａ／ｂ／ｇ／ｎ等に代表される複数の無線ＬＡＮ規格による通信が可能に構成されている。このように、複数の通信方式（規格）に対応した携帯電話端末や携帯情報端末などの通信携帯端末には、それぞれの規格で定められた所定の周波数帯域を利用した通信を行う複数の通信システムが設けられた配線基板を備える複合モジュールが搭載されている。【０００３】
複数の通信システムが設けられた複合モジュールの配線基板には、外部から入力された所定の周波数帯域の通信信号（ＲＦ信号）を、当該ＲＦ信号に対応した通信システムに供給するための分波回路やスイッチ回路、外部からの入力信号や外部への出力信号を増幅するパワーアンプ（ＰＡ）やローノイズアンプ（ＬＮＡ）等の増幅回路などが設けられている。ところで、近年、通信携帯端末の小型化が進んでおり、通信携帯端末に搭載される上記したような高周波回路部品の小型化および高集積化が進み、各通信システムを構成する各高周波回路部品が配線基板に近接配置されたり、各通信システムが備える各高周波回路間を接続してＲＦ信号が通過する信号経路を形成する各配線電極が近接配置されたりしている。【０００４】
したがって、近接配置されることにより、各通信システム間および各高周波回路間のアイソレーション特性が劣化するおそれがあり、増幅回路において増幅されたＲＦ信号が、分波回路やローパスフィルタを含むアンテナスイッチ回路に流入することにより、分波回路やアンテナスイッチ回路において信号の損失が発生したり、アンテナスイッチ回路を流れるＲＦ信号が、増幅回路へ流入することにより、増幅回路が発振するなどして不安定になるおそれがある。また、各通信システム間でＲＦ信号が相互干渉して各通信システムにおける通信品質が劣化するおそれがあった。【０００５】
そこで、従来、各通信システム間や各高周波回路間、ＲＦ信号が通過する信号経路を形成する各配線電極間など、複合モジュールが備える配線基板において優れたアイソレーション特性が要求される箇所に、グランド電極に接続された複数のスルーホール電極が配置されることにより、各通信システム間、各高周波回路間および各信号経路間のアイソレーション特性が低下するのが防止されている（例えば特許文献１参照）。例えば、図４に示す従来の複合モジュール５００では、内部に複数の配線電極が設けられた配線基板５０１と、配線基板５０１の部品実装面５０１ａに実装された複数の電子部品５０２とを備えており、増幅回路を構成する配線電極が配線基板５０１の左側領域に形成され、スイッチ回路を構成する配線電極が配線基板５０１の右側領域に形成されている。【０００６】
また、配線基板５０１の部品実装面５０１ａには、増幅回路が設けられた左側の領域とスイッチ回路が設けられた右側の領域との境界にシールド電極５０３が設けられ、シールド電極５０３に接続されて配線基板５０１の積層方向に形成されたスルーホール電極５０４が、図４の紙面奥行き方向に縦列して複数設けられている。そして、スルーホール電極５０４が、配線基板５０１の内部に設けられた複数のグランド電極５０５に接続されることにより、配線基板５０１の左側領域に設けられた増幅回路と右側領域で設けられたスイッチ回路との間でＲＦ信号が相互干渉するのが抑制されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１５１１２３号公報（段落００４３、図４、要約書など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、近年、上記した通信携帯端末のさらなる小型化および薄型化が要望されており、通信携帯端末に搭載される複合モジュールのさらなる小型化および薄型化並びに高集積化が要求されている。したがって、複合モジュールが備える各通信システム間のアイソレーション特性を向上するために、配線基板５０１に、上記したようにシールド電極５０３やスルーホール電極５０３を形成する領域を確保するのが困難になっている。【０００９】
この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、グランド電極等を用いることなく、ＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した目的を達成するために、本発明の複合モジュールは、それぞれ所定の周波数帯域を利用した通信を行う複数の通信システムが設けられた配線基板を備える複合モジュールにおいて、前記各通信システムそれぞれは、ＲＦ信号が通過する複数の信号経路を備え、同時に前記ＲＦ信号が通過しない前記複数の信号経路のうち、少なくとも２つの前記通信システムそれぞれが備える前記信号経路を形成する配線電極が、隣接配置されて前記配線基板の所定の領域にまとめて形成されていることを特徴としている。【００１１】
このように構成された発明では、同時にＲＦ信号が通過しない複数の信号経路のうち、少なくとも２つの通信システムそれぞれが備える信号経路を形成する配線電極が、隣接配置されて配線基板の所定の領域にまとめて形成されているので、各通信システムが備えるその他の信号経路を形成する各配線電極を配線基板の他の領域に離間して配置することができる。したがって、近接配置された同時にＲＦ信号が通過しない信号経路においては、同時にＲＦ信号が通過しないので、一方の信号経路を通るＲＦ信号が、他方の信号経路を通るＲＦ信号に干渉するおそれがなく、また、その他の信号経路が離間して配置されることにより、従来のようにグランド電極等を用いることなく、複数の通信システムそれぞれに設けられているＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる。【００１２】
また、同時に前記ＲＦ信号が通過しない信号経路を形成する複数の配線電極が、平面視において前記配線基板の中央の領域にまとめて形成されていてもよい。【００１３】
このように構成すると、同時にＲＦ信号が通過しないことから互いに干渉するおそれのない信号経路を形成する複数の配線電極が、平面視において配線基板の中央の領域にまとめて形成されているので、各通信システムが備えるその他の信号経路を配線基板に配置するときに、各信号経路を形成する配線電極を平面視において配線基板の周縁領域に配置することができ、各配線電極の配線基板への配置位置の自由度が高まるので、複合モジュールの設計の自由度を向上することができる。【００１４】
また、前記各配線電極は、前記配線基板の一方主面に形成されているとよい。【００１５】
このように構成すれば、各配線電極間のアイソレーション特性を向上することを目的として、従来のように、各配線電極間にグランド電極を設けたり、各配線電極を離間して配置したりするために、各配線電極を配線基板の内部に設ける場合と比較すると、フォトリソグラフィやスクリーン印刷等の手法を用いることにより各配線電極を配線基板の一方主面に高精度に形成することができるので、各配線電極のインピーダンスを容易に調整することができる。【００１６】
また、前記複数の通信システムが、第１、第２の通信システムであり、前記第１、第２の通信システムそれぞれは、前記信号経路として、同時に前記ＲＦ信号が通過しない送信経路と、同時に前記ＲＦ信号が通過する受信経路とを備え、前記各送信経路をそれぞれ形成する各送信経路用配線電極が、前記配線基板に平面視で隣接配置して形成され、前記第１の通信システムの前記受信経路を形成する受信経路用配線電極が、前記配線基板の前記第１の通信システム側の領域に形成され、前記第２の通信システムの前記受信経路を形成する受信経路用配線電極が、前記配線基板の前記第２の通信システム側の領域に形成されているとよい。【００１７】
このように構成することで、第１、第２の通信システムの、同時にＲＦ信号が通過しない各送信経路をそれぞれ形成する各送信経路用配線電極が、配線基板に平面視で隣接配置して形成され、第１、第２の通信システムの、同時にＲＦ信号が通過する各受信経路を形成する各受信経路用配線電極が、それぞれ、対応する第１、第２の通信システム側の配線基板の領域に形成されている。したがって、第１、第２の通信システムの各受信経路が、隣接配置された互いに干渉するおそれのない各送信経路を挟んでそれぞれ離間して配置されるので、一方の通信システムのＲＦ信号が他方の通信システムに流入するのを防止することができ、第１、第２の通信システム間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。【００１８】
また、前記第１の通信システムは第１のアンテナ端子を、前記第２の通信システムは第２のアンテナ端子をそれぞれ備え、前記第１のアンテナ端子は、前記第１の通信システムの前記送信経路用配線電極および前記受信経路用配線電極が形成された前記配線基板の領域の端縁に形成され、前記第２のアンテナ端子は、前記第２の通信システムの前記送信経路用配線電極および前記受信電極用配線電極が形成された前記配線基板の領域の端縁に形成されているとよい。【００１９】
このように構成すると、第１の通信システムは第１のアンテナ端子を、第２の通信システムは第２のアンテナ端子をそれぞれ備えているが、第１の通信システムの送信経路用配線電極および受信経路用配線電極が形成された配線基板の領域の端縁に第１のアンテナ端子が形成され、第２の通信システムの送信経路用配線電極および受信電極用配線電極が形成された配線基板の領域の端縁に第２のアンテナ端子が形成されている。したがって、通信用のＲＦ信号は、第１、第２のアンテナ端子を介して入出力するが、第１、第２のアンテナ端子が配線基板に離間して配置されているので、各アンテナ端子を介して各通信システムにおいて用いられるＲＦ信号どうしが干渉するのを防止することができ、第１、第２の通信システム間のアイソレーション特性の向上をさらに図ることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、一方の信号経路を通るＲＦ信号が、他方の信号経路を通るＲＦ信号に干渉するおそれがない、同時にＲＦ信号が通過しない複数の信号経路のうち、少なくとも２つの通信システムそれぞれが備える信号経路を形成する配線電極が、隣接配置されて配線基板の所定の領域にまとめて形成されているので、その他の信号経路が離間配置されることにより、従来のようにグランド電極等を用いることなく、複数の通信システムそれぞれに設けられているＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明にかかる複合モジュールの一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の複合モジュールの回路構成を示す回路機能ブロック図である。
【図３】図１の複合モジュールが備える配線基板の平面図である。
【図４】従来の複合モジュールを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明にかかる複合モジュールの一実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。図１は本発明の複合モジュールの一実施形態を示す断面図である。図２は図１の複合モジュールの回路構成を示す回路ブロック図である。図３は図１の複合モジュールが備える配線基板の平面図である。なお、図１〜図３では、説明を容易なものとするため、本発明の説明に必要な構成のみ図示されており、その他の構成は図示省略されている。
【００２３】
（複合モジュール）
図１に示す複合モジュール１は、携帯電話端末や携帯情報端末などの通信携帯端末が備えるマザー基板等に搭載されるものであり、この実施形態では、配線基板２と、２．４ＧＨｚ帯および５ＧＨｚ帯のＲＦ信号を用いた複数の通信規格による通信機能を有するＲＦＩＣ３と、２．４ＧＨｚ帯および５ＧＨｚ帯のＲＦ信号にそれぞれ対応して設けられ、増幅回路およびスイッチ回路を有するフロントエンドモジュール（ＦＥＭ）４，５と、フィルタ、抵抗、コンデンサ、コイルなどの各種の部品６とを備えている。また、配線基板２の部品実装面２ａに実装されたＲＦＩＣ３、ＦＥＭ４，５、部品６は、エポキシ樹脂等の一般的なモールド樹脂７により被覆（モールド）されており、モールド樹脂７の表面には、例えば銀ペーストにより形成されたシールド層８が設けられている。なお、シールド層８は、配線基板２内に設けられて、配線基板２の外側面から露出するグランド電極（図示省略）と接続されている。
【００２４】
また、ＲＦＩＣ３、ＦＥＭ４，５および部品６は、配線基板２の実装面２ａに設けられた配線電極に実装されて、実装面２ａおよび配線基板２の内部に設けられた配線電極を介して互いに接続されると共に、配線基板２の裏面に形成された複数の実装用電極（図示省略）に電気的に接続される。そして、複合モジュール１が、通信携帯端末が備えるマザー基板等に実装されることにより、マザー基板が備えるアンテナラインやグランドライン、送信信号ライン、受信信号ラインなどの各種信号ラインおよび電源ラインと複合モジュール１とが電気的に接続されて、マザー基板と複合モジュール１との間で送受信信号の入出力が行われる。
【００２５】
配線基板２は、この実施形態では、セラミックグリーンシートにより形成された複数の誘電体層が積層されて焼成されることで一体的にセラミック積層体として形成されており、各誘電体層に、ビア導体および配線電極が適宜形成されている。
【００２６】
すなわち、各誘電体層を形成するセラミックグリーンシートは、アルミナおよびガラスなどの混合粉末が有機バインダおよび溶剤などと一緒に混合されたスラリーが成膜装置によりシート化されたものであり、約１０００℃よりも低い温度で、所謂、低温焼成できるように形成されている。そして、所定形状に切り取られたセラミックグリーンシートに、レーザー加工などによりビアホールが形成され、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストが充填されたり、ビアフィルめっきが施されることにより層間接続用のビア導体が形成され、導体ペーストを用いた印刷により種々の配線電極が形成されて、各誘電体層が形成されている。
【００２７】
なお、各誘電体層に設けられる配線電極およびビア導体によりコンデンサやコイルなどの回路素子が形成されていたり、配線電極およびビア導体によるコンデンサやコイルなどの回路素子が組み合わされてフィルタ回路や整合回路などが形成されていてもよい。
【００２８】
ＲＦＩＣ３は、２．４ＧＨｚ帯を利用した通信を行うＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格に基づく通信機能と、２．４ＧＨｚ帯および５ＧＨｚ帯を利用した通信を行う無線ＬＡＮ規格（ＩＥＥＥ  ８０２．１１ａ／ｂ／ｇ／ｎ）に基づく通信機能（本発明の「第１、第２の通信システム」に相当）とを備えており、図３に示すように、平面視において配線基板２の同図に向かって右上に配置されている。
【００２９】
２．４ＧＨｚ帯のＲＦ信号を用いた通信を行うＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格および無線ＬＡＮ規格（第１の通信システム）に対応して設けられたＦＥＭ４は、図３に示すように、平面視において配線基板２の同図に向かって左上に配置されている。そして、ＦＥＭ４は、２．４ＧＨｚ用のアンテナＡＮＴ１と接続されるアンテナ端子４ａ（本発明の「第１のアンテナ端子」に相当）と、ＲＦＩＣ３の２．４ＧＨｚ帯無線ＬＡＮ用の送信端子２Ｇ／Ｔｘおよび受信端子２Ｇ／Ｒｘと、それぞれ、送信経路１０（信号経路）および受信経路１１（信号経路）を介して接続される送信端子４ｂおよび受信端子４ｃと、ＲＦＩＣ３のＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）用の送信端子ＢＴ／Ｔｘと送信経路１２を介して接続されるＢＴ端子４ｄとを備えている。また、ＦＥＭ４は、スイッチ回路４１と、送信端子２Ｇ／Ｔｘから出力された無線ＬＡＮ用の送信信号（ＲＦ信号）を増幅してスイッチ回路４１に出力するパワーアンプ（ＰＡ）４２と、アンテナ端子４ａを介して入力されてスイッチ回路４１から出力された受信信号（ＲＦ信号）を増幅して受信端子４ｃ（受信経路１１）を介してＲＦＩＣ３の受信端子２Ｇ／Ｒｘに出力するローノイズアンプ（ＬＮＡ）４３とを備えている。
【００３０】
また、スイッチ回路４１は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）用の送信信号（ＲＦ信号）が入力されるＢＴ端子４ｄと接続されており、複合モジュール１が搭載されたマザー基板から入力される切換信号に基づいてスイッチ回路４１が切換えられることにより、アンテナ端子４ａと、送信端子４ｂ、受信端子４ｃおよびＢＴ端子４ｄのいずれかとが選択的に接続される。
【００３１】
また、アンテナ端子４ａには、配線基板２の部品実装面２ａに設けられた配線電極１３ａおよびこの配線電極１３ａに設けられたキャパシタやインダクタ等の部品６により形成された整合回路（図示省略）が接続されている。
【００３２】
５ＧＨｚ帯のＲＦ信号を用いた通信を行う無線ＬＡＮ規格（第２の通信システム）に対応して設けられたＦＥＭ５は、図３に示すように、平面視において配線基板２の同図に向かって左下に配置されている。そして、ＦＥＭ５は、５ＧＨｚ用のアンテナＡＮＴ２と接続されるアンテナ端子５ａ（本発明の「第２のアンテナ端子」に相当）と、ＲＦＩＣ３の５ＧＨｚ帯無線ＬＡＮ用の送信端子５Ｇ／Ｔｘおよび受信端子５Ｇ／Ｒｘと、それぞれ、送信経路２０（信号経路）および受信経路２１（信号経路）を介して接続される送信端子５ｂおよび受信端子５ｃとを備えている。また、ＦＥＭ５は、スイッチ回路５１と、送信端子５Ｇ／Ｔｘから出力された無線ＬＡＮ用の送信信号（ＲＦ信号）を増幅してスイッチ回路５１に出力するＰＡ５２と、アンテナ端子５ａを介して入力されてスイッチ回路５１から出力された受信信号（ＲＦ信号）を増幅して受信端子５ｃ（受信経路２１）を介してＲＦＩＣ３の受信端子５Ｇ／Ｒｘに出力するＬＮＡ５３とを備えている。
【００３３】
また、複合モジュール１が搭載されたマザー基板から入力される切換信号に基づいてスイッチ回路５１が切換えられることにより、アンテナ端子５ａと、送信端子５ｂおよび受信端子５ｃのいずれかとが選択的に接続される。また、アンテナ端子５ａには、配線基板２の部品実装面２ａに設けられた配線電極２２ａおよびこの配線電極２２ａに設けられたキャパシタやインダクタ等の部品６により形成された整合回路（図示省略）が接続されている。
【００３４】
なお、この実施形態では、ＦＥＭ４が備えるスイッチ回路４１により、ＲＦＩＣ３が備える各送信端子２Ｇ／Ｔｘ，ＢＴ／Ｔｘのいずれか１つから選択的に送信信号（ＲＦ信号）が出力されるように構成されており、各送信端子２Ｇ／Ｔｘ，５Ｇ／Ｔｘから同時に送信信号が出力されないように構成されている。また、ＲＦＩＣ３の受信端子２Ｇ／Ｒｘは、２．４ＧＨｚ帯のＲＦ信号を用いるＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格による通信および無線ＬＡＮ規格による通信に共用して用いられる。
【００３５】
以上のように、この実施形態では、ＲＦＩＣ３が備える２．４ＧＨｚ帯のＲＦ信号を用いる無線ＬＡＮ規格による通信機能と、ＦＥＭ４と、同時にＲＦ信号が通過しない送信経路１０と、同時にＲＦ信号が通過する受信経路１１とにより本発明の「第１の通信システム」が構成されている。また、ＲＦＩＣ３が備える５ＧＨｚ帯のＲＦ信号を用いる無線ＬＡＮ規格による通信機能と、ＦＥＭ５と、同時にＲＦ信号が通過しない送信経路２０と、同時にＲＦ信号が通過する受信経路２１とにより本発明の「第２の通信システム」が構成されている。
【００３６】
（配線電極の構成）
この実施形態では、図３に示すように、送信経路１０を形成する配線電極１０ａ（送信経路用配線電極）、受信経路１１を形成する配線電極１１ａ（受信経路用配線電極）、送信経路１２を形成する配線電極１２ａ、送信経路２０を形成する配線電極２０ａ（送信経路用配線電極）および受信経路２１を形成する配線電極２１ａ（受信経路用配線電極）は、配線基板２の一方主面である部品実装面２ａに、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷等の周知の技術を用いて形成されている。
【００３７】
また、図示省略するが、各信号経路１１〜１２，２０，２１は、それぞれ、配線電極１１ａ〜１２ａ，２０ａ，２１ａに、適宜、インピーダンス調整用等の部品６が設けられることにより形成されている。そして、同時にＲＦ信号（送信信号）が通過しない送信経路１０，２０をそれぞれ形成する配線電極１０ａ，２０ａが隣接配置されて、平面視において配線基板２の中央の領域にまとめて形成されている。
【００３８】
また、受信経路１１を形成する配線電極１１ａは、２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ規格による通信に利用される配線電極が形成された配線基板２の領域（図３の紙面に向かって上側の領域）に、送信経路１０（配線電極１０ａ）と離間した状態で形成されている。また、受信経路２１を形成する配線電極２１ａは、５ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ規格による通信に利用される配線電極が形成された配線基板２の領域に（同図の紙面に向かって下側の領域）に、送信経路２０（配線電極２０ａ）と離間した状態で形成されている。また、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格による通信に用いられる送信経路１２を形成する配線電極１２ａは、受信経路１１を形成する配線電極１１ａよりもさらに上側に形成されている。
【００３９】
また、２．４ＧＨｚ用のアンテナＡＮＴ１と接続されるアンテナ端子４ａは、２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ用の送信経路１０（配線電極１０ａ）および受信経路１１（配線電極１１ａ）が形成された配線基板２の平面視における左上の領域の端縁に形成されている。また、５ＧＨｚ用のアンテナＡＮＴ２と接続されるアンテナ端子５ａは、５ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ用の送信経路２０（配線電極２０ａ）および受信経路２１（配線電極２１ａ）が形成された配線基板２の平面視における左下の領域の端縁に形成されている。
【００４０】
（製造方法）
次に、図１の複合モジュール１の製造方法の一例についてその概略を説明する。
【００４１】
まず、所定形状に形成されたセラミックグリーンシートに、レーザーなどでビアホールを形成し、内部に導体ペーストを充填したり、ビアフィルめっきを施すことにより層間接続用のビア導体が形成され、配線電極１０ａ〜１２ａ，２０ａ，２１ａを含む電極パターンが導体ペーストにより印刷されて、配線基板２を構成する各誘電体層を形成するためのセラミックグリーンシートが準備される。なお、それぞれのセラミックグリーンシートには、一度に大量の配線基板２を形成できるように、ビア導体や、配線電極１０ａ〜１２ａ，２０ａ，２１ａを含む電極パターンが複数設けられている。
【００４２】
次に、各誘電体層が積層されて積層体が形成される。そして、焼成後に個々の配線基板２に分割するための溝が、各配線基板２の領域を囲むように形成される。続いて、積層体が加圧されながら低温焼成されることにより配線基板２の集合体が形成される。
【００４３】
次に、個々の配線基板２に分割される前に、配線基板２の集合体の部品実装面２ａに、ＲＦＩＣ３、ＦＥＭ４，５、部品６等の各種の電子部品が実装され、電子部品が実装された後、配線基板２の集合体の部品実装面２ａにモールド樹脂７が充填されて、これが加熱硬化される。そして、加熱硬化された各配線基板２のモールド樹脂７の各配線基板２の領域を囲む位置、すなわち、個々の配線基板２に分割する位置に溝が形成されると共に、モールド樹脂７に導体ペーストによりシールド層８が設けられて複合モジュール１の集合体が形成される。そして、複合モジュール１の集合体が個々に分割されることにより、複合モジュール１が完成する。
【００４４】
なお、複合モジュール１は、上記した製造方法に限らず、周知の一般的な製造方法により形成すればよく、配線基板２は、樹脂やセラミック、ポリマー材料などを用いた、プリント基板、ＬＴＣＣ、アルミナ系基板、ガラス基板、複合材料基板、単層基板、多層基板などで形成することができ、複合モジュール１の使用目的に応じて、適宜最適な材質を選択して配線基板板２を形成すればよい。
【００４５】
以上のように、この実施形態では、２．４ＧＨｚ帯および５ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮ規格による通信システムが備える通信経路のうち、同時にＲＦ信号が通過しない各送信経路１０，２０をそれぞれ形成する各配線電極１０ａ，２０ａが、配線基板２の部品実装面２ａの中央の領域に平面視で隣接配置して形成され、両通信システムの、同時にＲＦ信号が通過する各受信経路１１，２１を形成する各配線電極１１ａ，２１ａが、それぞれ、対応する通信システムが設けられた側の配線基板２の領域に各送信経路１０，２０と離間して形成されている。したがって、近接配置された送信経路１０，２０においては、同時にＲＦ信号が通過しないので、一方の信号経路を通るＲＦ信号が、他方の信号経路を通るＲＦ信号に干渉するおそれがなく、また、各受信経路１１，２１がそれぞれ各送信経路１０，２０と離間して配置されることにより、従来のようにグランド電極等を用いることなく、各通信システムそれぞれに設けられているＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる。
【００４６】
また、両通信システムの各受信経路１１，２１が、隣接配置された互いに干渉するおそれのない各送信経路１０，２０を挟んでそれぞれ離間して配置されているので、一方の通信システムのＲＦ信号が他方の通信システムに流入するのを防止することができ、両通信システム間のアイソレーション特性の向上を図ることができる。
【００４７】
すなわち、それぞれ所定の周波数帯域を利用した通信を行う両通信システムが近接配置されていても、同時にＲＦ信号が通過しないことから互いに干渉するおそれのない各送信経路１０，２０が近接配置されて、同時にＲＦ信号が通過することから互いに干渉するおそれのある各受信経路１１，２１が離間して配置されることにより、近接配置された両通信システム間のアイソレーション特性を向上することができる。したがって、両通信システムを近接配置することにより、複合モジュール１の小型化および高集積化を図ることができる。
【００４８】
また、同時にＲＦ信号が通過しないことから互いに干渉するおそれのない送信経路１０，２０を形成する両配線電極１０ａ，２０ａが、平面視において配線基板２の中央の領域にまとめて形成されているので、両通信システムが備える受信経路１１，２１およびＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）規格による通信用の送信経路１２を配線基板２に配置するときに、各受信経路１１，２１を形成する配線電極１１ａ，２１ａおよび送信経路１２を形成する配線電極１２ａを平面視において配線基板２の周縁領域に配置することができ、各配線電極１１ａ，１２ａ，２１ａの配線基板２における配置位置の自由度が高まるので、複合モジュール１の設計の自由度を向上することができる。
【００４９】
また、送信経路１０，２０を形成する両配線電極１０ａ，２０ａが、平面視において配線基板２の中央の領域にまとめて形成されているので、他の配線電極を配線基板２に配置する際に、送信経路１０，２０を流れるＲＦ信号との相互干渉を低減するのに最適な他の配線電極の配置位置を容易に決定することができる。
【００５０】
また、各配線電極１０ａ〜１２ａ，２０ａ，２１ａは、配線基板２の部品実装面２ａに形成されているので、各配線電極間のアイソレーション特性を向上することを目的として、従来のように、各配線電極間にグランド電極を設けたり、各配線電極を離間して配置したりするために、各配線電極を配線基板２の内部に設ける場合と比較すると、フォトリソグラフィやスクリーン印刷等の手法を用いることにより各配線電極１０ａ〜１２ａ，２０ａ，２１ａを配線基板２の部品実装面２ａに高精度に形成することができると共に、各配線電極１０ａ〜１２ａ，２０ａ，２１ａの下層に設けられた電極パターンがインピーダンス特性に与える影響のみを考慮すればよいため、各配線電極１０ａ〜１２ａ，２０ａ，２１ａのインピーダンス調整等を容易に行うことができる。
【００５１】
また、通信用のＲＦ信号は、各アンテナ端子４ａ，５ａを介して入出力するが、各アンテナ端子４ａ，５ａが配線基板２の部品実装面２ａの左上および左下に離間して配置されているので、各アンテナ端子４ａ，５ａを介して両通信システムにおいて用いられるＲＦ信号どうしが干渉するのを防止することができ、両通信システム間のアイソレーション特性の向上をさらに図ることができる。
【００５２】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、複合モジュール１は、さらに通信システムを備えていてもよく、各通信システムが備える、同時にＲＦ信号が通過しない複数の信号経路のうち、少なくとも２つの通信システムそれぞれが備える信号経路を形成する配線電極が、隣接配置されて配線基板２の所定の領域にまとめて形成されていればよい。
【００５３】
このように構成されていれば、同時にＲＦ信号が通過しない複数の信号経路のうち、少なくとも２つの通信システムそれぞれが備える信号経路を形成する配線電極が、隣接配置されて配線基板２の所定の領域にまとめて形成されているので、各通信システムが備えるその他の信号経路を形成する各配線電極を配線基板２の他の領域に離間して配置することができる。したがって、近接配置された信号経路においては、同時にＲＦ信号が通過しないので、一方の信号経路を通るＲＦ信号が、他方の信号経路を通るＲＦ信号に干渉するおそれがなく、また、その他の信号経路が離間して配置されることにより、従来のようにグランド電極等を用いることなく、複数の通信システムそれぞれに設けられているＲＦ信号が通過する複数の信号経路間のアイソレーション特性を向上することができる。
【００５４】
また、上記した実施形態では、配線基板２の部品実装面２ａに、同時にＲＦ信号が通過しない信号経路を形成する配線電極（送信経路用の配線電極１０ａ，２０ａ）が平面視において隣接配置されて形成されているが、少なくとも１つの配線電極を配線基板２の内部に設けることにより、配線電極を配線基板２の積層方向に隣接配置してもよい。このように構成すると、各信号経路が平面視において占有する面積を小さくすることができるので、配線基板２をさらに小型に複合モジュール１の小型化を図ることができる。
【００５５】
また、同時にＲＦ信号が通過しない信号経路を形成する配線電極の配置位置は、平面視における配線基板２の中央の領域に限られるものではなく、例えば、平面視における配線基板の端縁の領域や、多層基板を使用した場合は異なる層など、各信号経路を形成する配線電極を配線基板のどのような位置に配置してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、複合モジュールの構成は上記した例に限るものではなく、それぞれ所定の周波数帯域を利用した通信を行う複数の通信システムが設けられた配線基板を備える複合モジュールに本発明を広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１    複合モジュール
２    配線基板
３    ＲＦＩＣ（第１、第２の通信システム）
４    フロントエンドモジュール（第１の通信システム）
４ａ    アンテナ端子（第１のアンテナ端子）
５    フロントエンドモジュール（第２の通信システム）
５ａ    アンテナ端子（第２のアンテナ端子）
１０    送信経路（信号経路）
１０ａ    配線電極（送信経路用配線電極）
１１    受信経路（信号経路）
１１ａ    配線電極（受信経路用配線電極）
１２    送信経路（信号経路）
１２ａ    配線電極
２０    送信経路（信号経路）
２０ａ    配線電極（送信経路用配線電極）
２１    受信経路（信号経路）
２１ａ    配線電極（受信経路用配線電極）
【図１】
2013150969.tif 000003
【図２】
2013150969.tif 000004
【図３】
2013150969.tif 000005
【図４】
2013150969.tif 000006
【国際調査報告】
2013150969.tif 000007
2013150969.tif 000008