(57)【要約】薄型電子機器の冷却構造においては、電子装置に装着した状態で充分な冷却性能を得ようとすると、電子装置の消費電力が増大してしまうため、本発明の薄型電子機器の冷却構造は、開口部を備えた薄型平板容器と、薄型平板容器に収容され、発熱体が搭載される基板と、発熱体と熱的に接続され、冷媒を貯蔵する蒸発部と、蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部と、蒸発部と凝縮部を接続する配管、とを有し、凝縮部の少なくとも一部が、開口部を介して薄型平板容器の外部に配置され、凝縮部は、凝縮部を構成する凝縮容器の凝縮基板の内面上に、鉛直方向に延伸した凝縮板部を備え、凝縮基板は、放熱部と熱的に接続する。
2013089162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を備えた薄型平板容器と、
前記薄型平板容器に収容され、発熱体が搭載される基板と、
前記発熱体と熱的に接続され、冷媒を貯蔵する蒸発部と、
前記蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部と、
前記蒸発部と前記凝縮部を接続する配管、とを有し、
前記凝縮部の少なくとも一部が、前記開口部を介して前記薄型平板容器の外部に配置され、
前記凝縮部は、前記凝縮部を構成する凝縮容器の凝縮基板の内面上に、鉛直方向に延伸した凝縮板部を備え、
前記凝縮基板は、放熱部と熱的に接続する
薄型電子機器の冷却構造。
【請求項２】
請求項１に記載した薄型電子機器の冷却構造において、
前記放熱部は、前記凝縮基板の外面側に配置されている薄型電子機器の冷却構造。
【請求項３】
請求項１に記載した薄型電子機器の冷却構造において、
前記放熱部は、前記薄型平板容器が装着される電子装置に配置されている薄型電子機器の冷却構造。
【請求項４】
請求項３に記載した薄型電子機器の冷却構において、
前記放熱部は、鉛直方向の長さである放熱面長さが、前記開口部の鉛直方向の長さである開口径よりも大きい薄型電子機器の冷却構造。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載した薄型電子機器の冷却構造において、
前記凝縮部は、前記開口部から離間して前記薄型平板容器の外部に配置されている薄型電子機器の冷却構造。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載した薄型電子機器の冷却構造において、
前記放熱部は、複数の放熱板からなる放熱板部を備え、前記放熱板部の延伸方向が鉛直方向に対して略垂直である薄型電子機器の冷却構造。
【請求項７】
請求項１から５のいずれか一項に記載した薄型電子機器の冷却構造において、
前記放熱部は、複数の放熱板からなる放熱板部を備え、前記放熱板部の延伸方向が鉛直方向に対して略平行である薄型電子機器の冷却構造。
【請求項８】
薄型電子機器の冷却構造と、複数の前記薄型電子機器を収容する電子装置筐体とを有し、
前記薄型電子機器の冷却構造は、
開口部を備えた薄型平板容器と、
前記薄型平板容器に収容され、発熱体が搭載される基板と、
前記発熱体と熱的に接続され、冷媒を貯蔵する蒸発部と、
前記蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部と、
前記蒸発部と前記凝縮部を接続する配管、とを有し、
前記凝縮部の少なくとも一部が、前記開口部を介して前記薄型平板容器の外部に配置され、
前記凝縮部は、前記凝縮部を構成する凝縮容器の凝縮基板の内面上に、鉛直方向に延伸した凝縮板部を備え、
前記凝縮基板は、放熱部と熱的に接続し、
前記電子装置筐体は、冷却ファンを備えた送風部を有し、
前記開口部は、前記送風部に対向して配置している
薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置。
【請求項９】
請求項８に記載した薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置において、
前記凝縮部の少なくとも一部が、前記送風部の内部に配置されている薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置。
【請求項１０】
請求項９に記載した薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置において、
前記放熱部は、前記送風部に配置されている薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブレードサーバなどの薄型電子機器の冷却構造に関し、特に、冷媒の気化と凝縮の相変化サイクルによって熱の輸送・放熱を行う沸騰冷却方式を採用した薄型電子機器の冷却構造及びそれを用いた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータのような電子機器においては処理性能の向上や高い信頼性を確保するため、複数の電子機器を一つの筐体に収容し、一括して管理することとした電子装置が開発されている。このような電子装置では、限られたスペースにできるだけ多くの電子機器を設置するため、個々の電子機器は薄型化する必要がある。このような薄型電子機器の一例としてブレードサーバが知られている。ブレードサーバとは、中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）やメモリ、ハードディスクなどの電子部品を挿抜可能な基板に搭載した形態のサーバコンピュータである。そして複数のブレードサーバが同一の筐体に搭載され、一つの電子装置（サーバ装置）として運用、管理される。
ブレードサーバでは、搭載されたＣＰＵなどの電子部品が発熱素子であるため、冷却構造を備える必要がある。高効率な冷却構造の一つとして、冷媒の気化と凝縮の相変化サイクルと重力による還流を使用して熱の輸送・放熱を行う沸騰冷却（サーモサイフォン）方式を用いた冷却構造が知られている。沸騰冷却方式においては、冷媒が気液二相流として移動するため、熱輸送能力を向上させることができる。
このような沸騰冷却方式を採用し、ブレードサーバを用いたサーバ装置の一例が特許文献１に記載されている。特許文献１に記載されたサーバ装置は、複数個のサーバモジュールと、一つ又は複数個のファンモジュールを搭載している。サーバモジュールは、ＣＰＵとメモリと半導体素子によるチップセット等の電子部品とを載置したマザーボードと、ＣＰＵの発熱を冷却する沸騰型冷却装置の一部とを収容する筐体を有する。そして、ファンモジュールのユニット内に収納されたファンが、サーバモジュール筐体の開口を通じて内部を送風する構成としている。
特許文献１に記載されたサーバ装置の沸騰型冷却装置は、サーバモジュール筐体内に載置された蒸発器と、サーバモジュール筐体外に載置された凝縮器と、蒸発器と凝縮器とを接続する複数の配管とから構成される。蒸発器は、内部空間に冷媒を密閉して保有する箱体であって、箱体の一方の外平面においてＣＰＵと熱的に接続され、対向する他側の外平面にヒートシンクが付設されている。一方、凝縮器はファンモジュールユニット内に配置され、配管に付設した放熱部材とマザーボードとによって、ファンモジュールの通風流路を構成している。このような構成とすることにより、形状の限定されるブレードサーバにおいても、ＣＰＵの発熱状態の増加するサーバモジュールの冷却が可能となる、としている。
【特許文献１】特開２０１０−１２２８８７号公報（段落「００１４」〜「００３２」、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した特許文献１に記載されたサーバ装置においては、凝縮器の形状をファンモジュールと略同一としている。さらに、サーバモジュールやファンモジュール等のモジュールを電気的に接続する電子基板（ミドルプレーン）に設けられた開口部から凝縮器を挿入し、ファンモジュールと継合する構成としている。しかし、開口部（通風開口部）の面積は小さいため、通風が開口部を通過する際の圧損が大きくなる。その結果、冷却に必要な風量を得るためにファンを高回転数で使用する必要があり、ファンの駆動電力が増大してしまう、という問題があった。
このように、関連する薄型電子機器の冷却構造においては、電子装置に装着した状態で充分な冷却性能を得ようとすると、電子装置の消費電力が増大してしまう、という問題があった。
本発明の目的は、上述した課題である、薄型電子機器の冷却構造においては、電子装置に装着した状態で充分な冷却性能を得ようとすると、電子装置の消費電力が増大してしまう、という課題を解決する薄型電子機器の冷却構造及びそれを用いた電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の薄型電子機器の冷却構造は、開口部を備えた薄型平板容器と、薄型平板容器に収容され、発熱体が搭載される基板と、発熱体と熱的に接続され、冷媒を貯蔵する蒸発部と、蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部と、蒸発部と凝縮部を接続する配管、とを有し、凝縮部の少なくとも一部が、開口部を介して薄型平板容器の外部に配置され、凝縮部は、凝縮部を構成する凝縮容器の凝縮基板の内面上に、鉛直方向に延伸した凝縮板部を備え、凝縮基板は、放熱部と熱的に接続する。
本発明の薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置は、薄型電子機器の冷却構造と、複数の薄型電子機器を収容する電子装置筐体とを有し、薄型電子機器の冷却構造は、開口部を備えた薄型平板容器と、薄型平板容器に収容され、発熱体が搭載される基板と、発熱体と熱的に接続され、冷媒を貯蔵する蒸発部と、蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部と、蒸発部と凝縮部を接続する配管、とを有し、凝縮部の少なくとも一部が、開口部を介して薄型平板容器の外部に配置され、凝縮部は、凝縮部を構成する凝縮容器の凝縮基板の内面上に、鉛直方向に延伸した凝縮板部を備え、凝縮基板は、放熱部と熱的に接続し、電子装置筐体は、冷却ファンを備えた送風部を有し、開口部は、送風部に対向して配置している。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の薄型電子機器の冷却構造によれば、電子装置に装着した状態で充分な冷却性能を有し、しかも電子装置の消費電力を低減することができる薄型電子機器の冷却構造が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は本発明の第１の実施形態に係る薄型電子機器の冷却構造の構成を示す透視斜視図である。
図２Ａは本発明の第１の実施形態に係る薄型電子機器の冷却構造の構成を示す正面図である。
図２Ｂは本発明の第１の実施形態に係る薄型電子機器の冷却構造の構成を示す上面図である。
図３は本発明の第２の実施形態に係る薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置の構成を模式的に示す透視斜視図である。
図４は本発明の第２の実施形態に係る薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置であって、複数の薄型電子機器が装着される場合の構成を模式的に示す透視斜視図である。
図５は本発明の第２の実施形態に係る薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置の凝縮部近傍における正面断面図である。
図６は本発明の第２の実施形態に係る薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置の凝縮部近傍における側面断面図である。
図７は本発明の第３の実施形態に係る薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置の構成を模式的に示す透視斜視図である。
図８は本発明の第３の実施形態に係る薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置の放熱部近傍における正面断面図である。
図９は本発明の第３の実施形態に係る薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置の放熱部近傍における側面断面図である。
図１０は本発明の第３の実施形態に係る薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置の別の放熱部近傍における正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
〔第１の実施形態〕
図１は、本発明の第１の実施形態に係る薄型電子機器の冷却構造１００の構成を示す透視斜視図である。また図２Ａ、２Ｂは、薄型電子機器の冷却構造１００の構成を示す図であり、図２Ａは正面図、図２Ｂは上面図である。薄型電子機器の冷却構造１００は、薄型平板容器１１０に収容され、発熱体５００が搭載される基板１２０と、冷却構造を有する。冷却構造は、発熱体５００と熱的に接続され、冷媒を貯蔵する蒸発部１３０と、蒸発部１３０で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部１４０と、蒸発部１３０と凝縮部１４０を接続する配管１５０とを含む。なお、図２Ａは薄型平板容器１１０の一部を透視した正面図、図２Ｂは上面図をそれぞれ示している。
薄型平板容器１１０は開口部１１２を備え、凝縮部１４０の少なくとも一部が開口部１１２を介して薄型平板容器１１０の外部に配置される。凝縮部１４０は図２Ｂに示すように、凝縮部１４０を構成する凝縮容器の凝縮基板１４２の内面上に、鉛直方向に延伸した凝縮板部１４４を備える。そして、凝縮基板１４２は放熱部１６０と熱的に接続するように構成されている。
冷媒に低沸点の材料を用い、蒸発部１３０に冷媒を注入した後に真空排気することにより、蒸発部１３０の内部は常に冷媒の飽和蒸気圧に維持することができる。冷媒としては例えば、絶縁性を有し不活性な材料であるハイドロフロロカーボンやハイドロフロロエーテルなどの低沸点冷媒を用いることができる。また、蒸発部１３０および凝縮部１４０を構成する材料には、熱伝導特性に優れた金属、例えばアルミニウム、銅などを用いることができる。配管１５０には例えば、内面に金属を付着させたゴム等の樹脂製チューブを用いることができる。放熱部１６０は、熱伝導特性に優れた金属、例えばアルミニウム、銅などを用いて構成され、図１に示すように複数の薄板からなるフィン状とすることができる。
次に、本実施形態による薄型電子機器の冷却構造１００の動作について詳細に説明する。薄型電子機器の冷却構造１００は、蒸発部１３０の下部に例えば中央処理装置（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：ＣＰＵ）などの発熱体５００を配置し、蒸発部１３０と熱的に接続して使用する。発熱体５００からの熱量が蒸発部１３０の蒸発容器を介して冷媒に伝達され、冷媒が気化する。このとき、発熱体からの熱量は気化熱として冷媒に奪われるため、発熱体の温度上昇が抑制される。
蒸発部１３０において気化した冷媒蒸気は、配管１５０を通って凝縮部１４０に流入する。冷媒蒸気は凝縮部１４０内で放熱し、凝縮液化する。このように、薄型電子機器の冷却構造１００は冷媒の気化と凝縮のサイクルによって熱の輸送・放熱を行う沸騰冷却方式を用いた構成である。
ここで、凝縮部１４０の少なくとも一部は、薄型平板容器１１０の開口部１１２を介して薄型平板容器１１０の外部に配置される。このとき、凝縮部１４０の少なくとも一部を、薄型平板容器１１０が装着される電子装置が備える冷却ファンによる送風経路内に配置することができる。この構成により、ＣＰＵなどの発熱体５００で発生した熱を、冷媒の相変化によって薄型平板容器１１０の開口部１１２から外部に引き出し、冷却ファン近傍の送風（エアー）流路まで熱輸送することが可能となる。その結果、凝縮部１４０内での冷媒蒸気の放熱が促進され、薄型電子機器の冷却構造１００の冷却効率を向上することができる。
また、凝縮部１４０は図２Ｂに示すように、凝縮部１４０を構成する凝縮容器の凝縮基板１４２の内面上に、鉛直方向に延伸した凝縮板部１４４を備える。この構成により、凝縮部１４０内の冷媒蒸気が凝縮容器と接する面積が増大するため、放熱が促進される。また、凝縮液化した冷媒は凝縮板部１４４に沿って重力により下降するため、冷媒の循環も促進される。したがって、毛細管力によって内部の動作冷媒を循環するウイック式ヒートパイプと比較し、熱輸送能力を向上させることができる。さらに、凝縮基板１４２は放熱部１６０と熱的に接続するように構成されている。これにより、凝縮部１４０内部の冷媒と外部の空気間との熱交換能力の向上を図ることができる。
このように、本実施形態の薄型電子機器の冷却構造１００によれば、ＣＰＵなどの発熱体５００の冷却効率を増大することができるので、電子装置が備える冷却ファンの駆動電力を削減することが可能となる。すなわち、薄型電子機器の冷却構造１００によれば、電子装置に装着した状態で充分な冷却性能を有し、しかも電子装置の消費電力を低減することができる。
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図３は、本発明の第２の実施形態による薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置１０００の構成を模式的に示す透視斜視図である。また、図４は、複数の薄型電子機器が装着される場合における、薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置１０００の構成を模式的に示す透視斜視図である。薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置１０００は、薄型電子機器の冷却構造１００と、複数の薄型電子機器を収容する電子装置筐体６００とを有する。本実施形態では、薄型電子機器としてブレードサーバ２００を用い、ブレードサーバ２００が薄型電子機器の冷却構造１００を備える場合について説明する。
薄型電子機器の冷却構造１００は第１の実施形態におけるものと同様であり、図１、図２Ａ、２Ｂも用いて説明したように、薄型平板容器１１０と、薄型平板容器１１０に収容され、発熱体５００が搭載される基板１２０と、冷却構造を有する。冷却構造は、発熱体５００と熱的に接続され、冷媒を貯蔵する蒸発部１３０と、蒸発部１３０で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部１４０と、蒸発部１３０と凝縮部１４０を接続する配管１５０とを含む。
薄型平板容器１１０は開口部１１２を備え、凝縮部１４０の少なくとも一部が開口部１１２を介して薄型平板容器１１０の外部に配置される。凝縮部１４０は、凝縮部１４０を構成する凝縮容器の凝縮基板１４２の内面上に、鉛直方向に延伸した凝縮板部１４４を備える。そして、凝縮基板１４２は放熱部１６０と熱的に接続するように構成されている。本実施形態では、放熱部１６０は凝縮基板１４２の外面側に配置され、凝縮部１４０に固定された構成とした。なお、薄型電子機器の冷却構造１００の動作は第１の実施形態と同様であるので、説明を省略する。
電子装置筐体６００は、冷却ファン６１０を備えた送風部６２０を有する。そして、薄型平板容器１１０の開口部１１２が送風部６２０に対向して配置している。また、電子装置筐体６００は、ブレードサーバ２００を電気的に接続する電子基板であるミドルプレーン６３０を備え、ミドルプレーン６３０には複数の信号用または給電用のコネクタ６４０が設けられている。
ブレードサーバ２００は発熱体５００としてのＣＰＵの他にメモリなどの電子部品を基板１２０に備えている。薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置１０００に必要とされる処理能力に応じて、複数のブレードサーバ２００がミドルプレーン６３０上のコネクタ６４０に接続される。図４は、２台のブレードサーバ２００が電子装置筐体６００に収容される場合を示す。ブレードサーバ２００の台数を増減する際には、電源をオン状態としたままでブレードサーバ２００を交換する活線挿抜が可能である。
電子装置筐体６００のミドルプレーン６３０が形成されている領域以外の領域は、ブレードサーバ２００を冷却するための送風経路となり、冷却ファン６１０を備えたファンボックスが接続される。このファンボックスはブレードサーバ２００に冷却風を流すエアーダクト（エアー流路）である送風部６２０として機能する。
本実施形態による薄型電子機器の冷却構造１００においては、ＣＰＵなどの発熱体５００が蒸発部１３０と熱的に接続され、蒸発部１３０は配管１５０によって凝縮部１４０と接続されている。そして、凝縮部１４０と例えばフィン状の放熱部１６０の少なくとも一部が送風部６２０の内部に配置されている。このような構成とすることによって、発熱量の大きなＣＰＵなどの熱を集熱し、冷却風の流量および流速が大きな送風部６２０（エアーダクト）まで熱輸送することが可能となる。その結果、ＣＰＵの冷却効率を向上させることができ、電子装置が備える冷却ファン６１０の駆動電力を削減することが可能となる。すなわち、本実施形態による薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置１０００によれば、薄型電子機器を装着した状態で充分な冷却性能が得られ、しかも消費電力を低減することができる。
次に、本実施形態による薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置１０００の凝縮部１４０の構成について、さらに詳細に説明する。図５は本実施形態による凝縮部１４０近傍における正面断面図、図６は側面断面図である。
図５、図６に示すように、凝縮部１４０は、凝縮部１４０を構成する凝縮容器の凝縮基板１４２の内面上に鉛直方向に延伸したフィン状の凝縮板部１４４を備える。この構成により、凝縮部１４０内の冷媒蒸気が凝縮容器と接する面積が増大するため、放熱が促進される。また、凝縮液化した冷媒は凝縮板部１４４に沿って重力により下降するため、冷媒の循環も促進され、沸騰冷却方式（熱サイフォン式）による相変化冷却となる。したがって、毛細管力によって内部の動作冷媒を循環するウイック式ヒートパイプと比較し、熱輸送能力を向上させることができる。
さらに、凝縮基板１４２の外面側には放熱部１６０が熱的に接続して配置されている。放熱部１６０は複数の放熱板（フィン）からなる放熱板部１６２を備える。放熱板部１６２の延伸方向は、本実施形態では図５に示すように鉛直方向に対して略垂直である構成とした。これにより、冷媒と冷却風が直交流で熱交換を行う直交流型熱交換器が実現するため、凝縮容器内部の冷媒と冷却風との間の熱交換能力が向上する。また、ブレードサーバ２００内のＣＰＵ以外の電子部品を冷却するための送風経路（エアフロー）を確保することが可能となる。
このように、本実施形態の薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置１０００によれば、発熱量の大きなＣＰＵは、薄型平板容器１１０の外部の高流速領域である送風部６２０（エアー流路）内で冷却することが可能となる。つまり、発熱量の大きなＣＰＵを薄型平板容器１１０に収容された基板１２０上で冷却する必要がなくなる。そのため、ブレードサーバ２００内に確保する風量を削減することができる。また、これまでＣＰＵの冷却に使用していた風量を他の電子部品の冷却に使用することが可能となる。以上より、冷却ファン６１０の風量を減らすことができるので、冷却ファン６１０の駆動電力を削減することが可能となる。
〔第３の実施形態〕
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図７は、本発明の第３の実施形態による薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置２０００の構成を模式的に示す透視斜視図である。薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置２０００は、薄型電子機器の冷却構造３００と、複数の薄型電子機器を収容する電子装置筐体７００とを有する。本実施形態では、薄型電子機器としてブレードサーバ４００を用い、ブレードサーバ４００が薄型電子機器の冷却構造３００を備える場合について説明する。なお、図７では２台のブレードサーバ４００が装着される場合を示す。
本実施形態による薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置２０００においては、放熱部７６０が電子装置筐体７００に配置されている点で第２の実施形態と異なる。その他の構成は第２の実施形態と同様であるので、その説明は省略する。
図８は、本実施形態による薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置２０００の放熱部７６０近傍における正面断面図、図９は側面断面図である。図８、図９に示すように、放熱部７６０は電子装置筐体７００の送風部７２０に配置される。放熱部７６０は複数の放熱板（フィン）からなる放熱板部７６２を備え、放熱板部７６２の延伸方向は、図８に示すように鉛直方向に対して略垂直である構成とすることができる。また、送風部７２０は冷却ファン７１０を備え、ファンボックスとしても機能する。
一方、薄型電子機器の冷却構造３００は放熱部を備えず、凝縮部３４０だけが挿抜機構３７０を用いて薄型平板容器３１０に接続される。そして、挿抜機構３７０は凝縮部３４０が放熱板部７６２と熱的に接続するように、凝縮部３４０を挿抜方向に略垂直な方向（図７中の矢印Ａ）に押圧する。挿抜機構３７０はバネなどの弾性部材を用いて構成することができる。このとき、凝縮部３４０と放熱板部７６２との間に放熱シートなどの熱界面材料７７０（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌ：ＴＩＭ）を介在させることによって、より安定で効率的な熱的接続を図ることができる。なお、薄型電子機器の冷却構造３００の蒸発部３３０と凝縮部３４０を接続する配管３５０には、弾性を有し柔軟な配置が可能なゴム製のチューブ等を用いることができる。そのため、凝縮部３４０は蒸発部３３０と接続された状態のままで、挿抜機構３７０による挿抜にあわせて移動することが可能である。
上述したように、本実施形態では、電子装置筐体７００の送風部７２０に放熱部７６０を配置する構成とした。そのため、ブレードサーバ４００を活線挿抜する際には、図７に示すように凝縮部３４０だけが送風開口部７６４を通過すればよいことになる。ここで送風開口部７６４とは、電子装置筐体７００のミドルプレーン７３０が形成されている領域以外の領域である。その結果、放熱板部７６２が形成された放熱面の鉛直方向の長さ（放熱面長さ）を増大させることができる。つまり、図８に示すように、放熱部７６０の鉛直方向の長さである放熱面長さが、薄型平板容器３１０の開口部３１２の鉛直方向の長さである開口径よりも大きい構成とすることができる。以上より、本実施形態の薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置２０００によれば、冷却ファン７１０の駆動電力をさらに削減することが可能となる。すなわち、薄型電子機器を装着した状態で充分な冷却性能が得られ、しかも消費電力をさらに低減することができる。
なお、図８に示すように、凝縮部３４０が薄型平板容器３１０の開口部３１２から離間して、薄型平板容器３１０の外部に配置された構成としてもよい。この場合、この離間した距離（図８中の長さＬ）が、冷却風が回り込む助走区間となるため、冷却風は図８中の矢印で示す経路を流動する。したがって、放熱部７６０の鉛直方向の長さを増大させたことによる圧損の増加を抑制することができる。ここで、離間した距離（Ｌ）は、放熱部７６０の増加した分の長さとすることが望ましい。
また、図１０に示すように、放熱板部７６２の延伸方向が鉛直方向に対して略平行である構成とすることができる。これは、冷却風の助走区間となる離間した距離（図１０中の長さＬ）を設けることによって、冷却風が図１０中の矢印で示す経路を流動することが可能となるからである。これにより、凝縮部３４０の凝縮板部３４４に沿って降下する冷媒と冷却風とが平行に流れ、高温流体と低温流体とが反対方向に流れて熱交換を行う向流型熱交換器が実現する。そのため、凝縮容器内部の冷媒と冷却風との間の熱交換能力がさらに向上し、冷却ファン７１０の風量を減らすことができる。その結果、冷却ファン７１０の駆動電力をさらに削減することが可能となる。
本発明は上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
この出願は、２０１１年１２月１３日に出願された日本出願特願２０１１−２７２４５０を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【０００８】
１００、３００  薄型電子機器の冷却構造
１１０、３１０  薄型平板容器
１１２、３１２  開口部
１２０  基板
１３０、３３０  蒸発部
１４０、３４０  凝縮部
１４２  凝縮基板
１４４、３４４  凝縮板部
１５０、３５０  配管
１６０、７６０  放熱部
１６２、７６２  放熱板部
２００、４００  ブレードサーバ
３７０  挿抜機構
５００  発熱体
６００、７００  電子装置筐体
６１０、７１０  冷却ファン
６２０、７２０  送風部
６３０、７３０  ミドルプレーン
６４０  コネクタ
７６４  送風開口部
７７０  熱界面材料
１０００、２０００  薄型電子機器の冷却構造を用いた電子装置
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図７】
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【国際調査報告】
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