(57)【要約】［課題］分配する２つの信号間の位相差の精度が低い。［解決手段］方向性結合器は、第１の伝送線路部と、第２の伝送線路部と、終端器とを有し、第１の伝送線路部は、線路の長さが固定である第１の固定伝送線路と、第１の固定伝送線路の少なくとも一部と並列に接続され、線路の長さが可変である第１の可変伝送線路とからなり、第１の伝送線路部は、一端が信号の入力端であり、他端が信号の第１の出力端であり、線路の長さが信号の波長の略４分の１であり、第２の伝送線路部は、一端が信号の第２の出力端であり、他端が終端器に接続する終端部であり、線路の長さが信号の波長の略４分の１であり、第１の可変伝送線路は、第２の伝送線路部の少なくとも一部と電磁的に結合し得るように配置されている。
2013042756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の伝送線路部と、
第２の伝送線路部と、
終端器とを有し、
前記第１の伝送線路部は、線路の長さが固定である第１の固定伝送線路と、前記第１の固定伝送線路の少なくとも一部と並列に接続され、線路の長さが可変である第１の可変伝送線路とからなり、
前記第１の伝送線路部は、一端が信号の入力端であり、他端が前記信号の第１の出力端であり、線路の長さが前記信号の波長の略４分の１であり、
前記第２の伝送線路部は、一端が前記信号の第２の出力端であり、他端が前記終端器に接続する終端部であり、線路の長さが前記信号の波長の略４分の１であり、
前記第１の可変伝送線路は、前記第２の伝送線路部の少なくとも一部と電磁的に結合し得るように配置されている方向性結合器。
【請求項２】
前記第１の可変伝送線路は、複数の第１の短伝送線路からなり、
前記複数の第１の短伝送線路のそれぞれは、それぞれに隣接する第１の短伝送線路に直列に接続され得るように配置されている請求項１に記載の方向性結合器。
【請求項３】
前記第２の伝送線路部は、線路の長さが固定である第２の固定伝送線路を有する請求項１又は２に記載の方向性結合器。
【請求項４】
前記第２の伝送線路部は、前記第２の固定伝送線路の少なくとも一部と並列に接続され、線路の長さが可変である第２の可変伝送線路とを有し、
前記第１の可変伝送線路は、前記第２の可変伝送線路の少なくとも一部と電磁的に結合し得るように配置されている請求項３に記載の方向性結合器。
【請求項５】
前記第２の可変伝送線路部は、複数の第２の短伝送線路からなり、
前記複数の第２の短伝送線路のそれぞれは、それぞれに隣接する第２の短伝送線路に直列に接続され得るように配置されている請求項４に記載の方向性結合器。
【請求項６】
前記第１の固定伝送線路と前記第２の可変伝送線路とは、前記第１の固定伝送線路の影響により前記第２の可変伝送線路に実質的に寄生容量が生じない程度に離れていて、
前記第２の固定伝送線路と前記第１の可変伝送線路とは、前記第２の固定伝送線路の影響により前記第１の可変伝送線路に実質的に寄生容量が生じない程度に離れている請求項４又は５に記載の方向性結合器。
【請求項７】
前記第２の固定伝送線路の少なくとも一部は、前記第１の固定伝送線路の少なくとも一部と電磁的に結合し得るように配置されている請求項３から６のいずれかに記載の方向性結合器。
【請求項８】
前記第１の固定伝送線路と前記第１の可変伝送線路とは、前記第１の固定伝送線路の影響により前記第１の伝送線路に実質的に寄生容量が生じない程度に離れている請求項１から７のいずれかに記載の方向性結合器。
【請求項９】
前記第１の固定伝送線路と前記第１の可変伝送線路とはスイッチにより接続されていて、
前記スイッチに直接接続された整合回路を有する請求項１から８に記載の方向性結合器。
【請求項１０】
方向性結合器により分配される信号間の位相差を制御する制御方法であって、
複数の伝送線路同士が電磁気的に結合する結合領域の伝送線路方向の長さを可変制御して信号間の位相差を制御する位相差制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は方向性結合器及びそれを用いた位相差制御方法に関するものであり、特に、分配する２つの信号間の位相差を可変制御できる方向性結合器及びそれを用いた位相差制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波帯、ミリ波帯において使用される通信機器では、通信機器を小型化するために、中間周波数帯回路が不要な直接変調方式が利用されている。特に、広帯域通信を実現可能とするミリ波帯では、直接変調方式を利用する方が、比帯域が大きくなる中間周波数帯回路が省略され、回路構成を簡単にすることができるという利点がある。
直接変調方式を採用する場合、直交変調器のＩＱの位相のミスマッチの精度が求められる。そこで、マイクロ波帯やミリ波帯では、方向性結合器やマーチャンドバラン、ポリフェーズドフィルタなどを用いて４相の局部発信信号が生成される。
図６に関連する方向性結合器の例を示す。方向性結合器は、長さλ／４（λは伝送線路を伝播する信号の波長を表す）の第１の伝送線路５４と第２の伝送線路５５とを有する。
これらの伝送線路は互いに電磁気的に結合している。ここで、結合した部分の長さはλ／４である。第２の伝送線路５５の一端は、５０Ωの抵抗５６で終端している。
この方向性結合器の動作について説明する。信号はポート５１に入力される。入力された信号は伝送線路の結合部分で分配され、ポート５２とポート５３から出力される。ここで、ポート５２とポート５３から出力される信号間の位相差は９０°となる。
方向性結合器は広帯域特性に優れ、設計が簡単という特徴を備え、さらに、方向性結合器には信号間の位相差に関して高い精度が求められる。しかしながら、信号間の位相差には、製造誤差や伝送線路の形状により、誤差が生じる場合がある。例えば、方向性結合器を小型化するために伝送線路を屈曲する方法が採られるが、伝送線路を屈曲すると信号間の位相差の精度を悪化させてしまう場合がある。
特許文献１には、信号間の位相差を可変制御することができる方向性結合器が開示されている。図７に特許文献１に開示された方向性結合器を示す。この方向性結合器は、中途を電磁結合するように近接または接合させた第１の伝送線路６４と第２の伝送線路６５を有する。第１の伝送線路６４の一端には信号が入力されるポート６１、他端には信号が出力されるポート６３が配置される。また、第２の伝送線路６５の一端には信号が出力されるポート６２が設けられ、第１の伝送線路６４の出力端と同じ側の一端には、入射する信号の位相を変化させて反射する可変位相反射器６７が設けられている。この構成により、この方向性結合器では第１の伝送線路６４、第２の伝送線路６５の各出力端から出力される高周波信号間の位相差を制御することができ、２つの信号間の位相差を可変制御することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−６６９７７号公報（段落「００２７」、「００４６」、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のように、図６に示されるような関連する方向性結合器の場合、製造誤差や伝送線路の形状により、信号間の位相差の精度が低くなるという問題があった。そして、この問題を解決するための方法として、特許文献１に記載された方向性結合器があった。しかしながら、特許文献１に記載された方向性結合器では、２つの信号間の位相差を可変制御することはできるが、可変位相反射器により反射する信号が生じ、信号の損失が増大してしまうという別の問題が生じていた。
本発明は、信号間の位相差の精度を向上させると信号の損失が増大してしまうという課題を解決する方向性結合器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の方向性結合器は、第１の伝送線路部と、第２の伝送線路部と、終端器とを有し、第１の伝送線路部は、線路の長さが固定である第１の固定伝送線路と、第１の固定伝送線路の少なくとも一部と並列に接続され、線路の長さが可変である第１の可変伝送線路とからなり、第１の伝送線路部は、一端が信号の入力端であり、他端が信号の第１の出力端であり、線路の長さが信号の波長の略４分の１であり、第２の伝送線路部は、一端が信号の第２の出力端であり、他端が終端器に接続する終端部であり、線路の長さが信号の波長の略４分の１であり、第１の可変伝送線路は、第２の伝送線路部の少なくとも一部と電磁的に結合し得るように配置されている。
本発明の位相差制御方法は、方向性結合器により分配される信号間の位相差を制御する制御方法であって、複数の伝送線路同士が電磁気的に結合する結合領域の伝送線路方向の長さを可変制御して信号間の位相差を制御する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の方向性結合器によれば、信号の損失の増大を招くことなく、信号間の位相差の精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る方向性結合器の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る方向性結合器の使用状態の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る方向性結合器の構成の一部を示すブロック図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る方向性結合器の構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る方向性結合器により分配された信号間の位相差を電磁界シミュレータにより計算した結果を示すグラフである。
【図６】関連する方向性結合器の構成を示すブロック図である。
【図７】関連する別の方向性結合器の構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
〔第１の実施形態〕図１に示すように、第１の実施形態に係る方向性結合器は、第１の伝送線路部３０と、第２の伝送線路部４０と、終端器１５とを有する。第１の伝送線路部３０は、線路の長さが固定である第１の固定伝送線路４と、第１の固定伝送線路の少なくとも一部と並列に接続され、線路の長さが可変である第１の可変伝送線路３１とからなる。第１の伝送線路部３０は、一端が信号の入力端となるポート１であり、他端が信号の第１の出力端となるポート３である。第１の伝送線路部３０の線路の長さは信号の波長の略４分の１である。第２の伝送線路部４０は、一端となるポート２が信号の第２の出力端であり、他端が終端器１５に接続する終端部である。第２の伝送線路部４０の線路の長さは信号の波長の略４分の１である。第１の可変伝送線路３１は、第２の伝送線路部４０の少なくとも一部と電磁的に結合し得るように配置されている。ポート１に入力された信号はポート２とポート３とに分配される。
第１の実施形態に係る方向性結合器についてさらに詳細に説明する。第１の可変伝送線路３１は第１のスイッチ８、１１を介して第１の固定伝送線路４と接続する。ここで、第１の可変伝送線路３１は、第１の短伝送線路５、６、７と、複数の第１の短伝送線路５、６、７のそれぞれ隣接するもの同士を接続する第２のスイッチ１２、１３とから構成される。第１の短伝送線路５、６、７のそれぞれは、それぞれに隣接する第１の短伝送線路５、６、７に直列に接続され得るように配置されている。第２の伝送線路部４０は、線路の長さが固定である第２の固定伝送線路１４から構成される。
第１の固定伝送線路４の一部と第２の固定伝送線路１４とは電磁気的に結合して、第１の結合領域（ＣＲ１）を生じさせる。第１の可変伝送線路３１の少なくとも一部は、第１の可変伝送線路３１が第１の固定伝送線路４と接続したときに、第２の固定伝送線路１４と電磁気的に結合して第２の結合領域（ＣＲ２）を生じさせる。このとき、第１の結合領域（ＣＲ１）と第２の結合領域（ＣＲ２）とは連続的な位置関係となる。ここで、第１の結合領域（ＣＲ１）と第２の結合領域（ＣＲ２）とを併せたときの伝送線路方向の長さを結合長（ＣＬ）と呼ぶ。複数の第１の短伝送線路５、６、７のそれぞれは、第１のスイッチ８、９、１０、１１を介して第１の固定伝送線路４と接続している。
第２の結合領域（ＣＲ２）の長さは、第１のスイッチ８、９、１０、１１及び第２のスイッチ１２、１３を切り替えることにより変化する。その結果、結合長（ＣＬ）が変わる。ところで、伝送線路の結合部分で分配される信号間の位相差は結合長に応じて変化する。従って、本実施形態に係る方向性結合器では、第１のスイッチ８、９、１０、１１及び第２のスイッチ１２、１３を切り替えることにより、第２の結合領域（ＣＲ２）の長さを変化させて結合長（ＣＬ）を変えることができる。その結果、信号間の位相差を制御することが可能となり、信号の損失の増大を招くことなく、所望の位相差を高い精度で実現することが可能となる。
結合長の長さが変化する具体例について、図１及び図２を用いて説明する。図１に示す方向性結合器の場合、第１の可変伝送線路３１を構成する第１の短伝送線路５、６、７のいずれも、第１の固定伝送線路４と電気的に接続されていない。このため、第２の結合領域は生じず、結合長（ＣＬ）は、第１の結合領域（ＣＲ１）の伝送線路方向の長さと同じとなる。一方、図２に示す方向性結合器の場合、第１のスイッチ８、１０、第２のスイッチ１２を閉じることにより、第１の短伝送線路５、６が第１の固定伝送線路４と電気的に接続する。この結果、第１の短伝送線路５、６と第２の固定伝送線路１４とが電磁気的に結合して第２の結合領域（ＣＲ２）が生じ、結合長（ＣＬ）は、第１の結合領域（ＣＲ１）と第２の結合領域（ＣＲ２）とを併せた領域の伝送線路方向の長さとなる。なお、図２には、第１の短伝送線路５、６を第１の固定伝送線路４と電気的に接続させた場合の例を示したが、第１の短伝送線路５のみを接続させたり、第１の短伝送線路５、６、７の全てを接続させたりしても良い。
第１の結合領域（ＣＲ１）に含まれる第１の固定伝送線路４の一部以外の第１の固定伝送線路４の他部は、実質的に第２の固定伝送線路１４と電磁気的に結合しない位置に配置されているのが望ましい。第１の固定伝送線路４の他部をこのように配置することにより、結合長を正確に制御することが可能となる。
第１の固定伝送線路４と第１の可変伝送線路３１とは、第１の固定伝送線路４の影響により第１の可変伝送線路３１に実質的に寄生容量が生じない程度に離れているのが望ましい。これは、第１の固定伝送線路４と第１の可変伝送線路３１とが近い位置に配置されると、第１の固定伝送線路４の影響で第１の可変伝送線路３１に寄生容量が生じ、この寄生容量は信号損失を招くためである。
図１、２には、第１の可変伝送線路３１が３つの第１の短伝送線路５、６、７を有する例を示したが、第１の可変伝送線路３１を構成する伝送線路の数はこれに限定されない。例えば第１の可変伝送線路３１は１つの伝送線路のみから構成されても良いし、または、４以上の伝送線路から構成されても良い。第１の可変伝送線路３１に含まれる伝送線路の数が多ければ多いほど、結合長の長さをより細かく設定することが可能となる。
第１の可変伝送線路が１つの伝送線路のみから構成される場合、方向性結合器は、第１の固定伝送線路と、第２の固定伝送線路と、第１の固定伝送線路と第１のスイッチを介して接続する第１の可変伝送線路とを有することとなる。ここで、第１の可変伝送線路３１は、１つの伝送線路のみから構成される。第１の固定伝送線路の一部と第２の固定伝送線路とは電磁気的に結合して、第１の結合領域を生じさせる。第１の可変伝送線路は、第１の可変伝送線路が第１の固定伝送線路と接続したときに、第２の固定伝送線路と電磁気的に結合して第２の結合領域を生じさせ、第１の結合領域と第２の結合領域とが連続的な位置関係となるように配置される。
第１の固定伝送線路部の長さは、λ／４（ここでλは第１の固定伝送線路を伝播する信号の波長を表す）である。これにより、信号間の位相差を９０°とすることができる。
図１に示すように、第２の固定伝送線路１４の終端器１５には５０Ωの抵抗を用いても良い。これにより、第２の固定伝送線路１４の終端で反射する反射係数の悪化を抑えることが出来る。
スイッチの構成は特に限定されるものではない。例えば、スイッチは選択素子であっても良い。また、例えば、低い周波数帯に対応した方向性結合器がプリント基板上に設けられた場合には、金属片やボンディングワイヤをスイッチとして用いることができる。金属片をスイッチとして用いる場合には、金属片を半田などで伝送線路と接続しても良い。また、高い周波数帯に対応した方向性結合器がＧａＡｓやＳｉ基板上に設けられた場合、ＧａＡｓやＳｉ基板上に形成されるトランジスタをスイッチとして用いても良い。
図３に示すように、第１のスイッチ３９と第１の固定伝送線路３４との間に整合回路４７が接続されていても良い。整合回路４７により、第１のスイッチ３９に生じる寄生容量を小さくすることができるため、第１のスイッチ３９で起こる信号損失を低減することができる。
また、整合回路４６は、第１のスイッチ３８と第１の可変伝送線路３１を構成する第１の短伝送線路３５との間に接続されても良い。
また、整合回路４８は、第２のスイッチ４２と第１の短伝送線路３５との間に接続されても良い。
スイッチとしてトランジスタが使用される場合、トランジスタの寄生容量と共振するインダクタンスを実現するために、整合回路としてショートスタブが利用されても良い。また、スイッチとしてボンディングワイヤが使用される場合には、ワイヤの寄生インダクタと共振する容量を実現するために、整合回路としてオープンスタブが利用されても良い。
本実施形態に係る方向性結合器は、ＩＱミキサなどの直交変調器に組み込まれても良い。バランス型のＩＱミキサに方向性結合器が用いられる場合、方向性結合器は９０°分配器として用いられる。
次に本実施形態に係る方向性結合器により分配される信号間の位相差を制御する制御方法について説明する。本実施形態に係る制御方法では、複数の伝送線路同士が電磁気的に結合する結合領域の伝送線路方向の長さを可変制御して信号間の位相差を制御する。伝送線路の結合部分で分配される信号間の位相差は結合長の長さに応じて変化するため、このように結合長を変えることにより、信号間の位相差を制御することが可能となり、所望の位相差を高い精度で作り上げることが可能となる。
〔第２の実施形態〕次に本発明の第２の実施形態に係る方向性結合器について説明する。
図１に示すように、第１の実施形態に係る方向性結合器は、第１の伝送線路部３０と、第２の伝送線路部４０と、終端器１５とを有する。第１の伝送線路部３０は、第１の固定伝送線路４と、第１の可変伝送線路３１とからなる。第１の固定伝送線路４と第１の可変伝送線路部３１とは、第１の実施形態のものと同じであるため、説明を省略する。
第２の伝送線路部４０は、線路の長さが固定である第２の固定伝送線路２０と、第２の固定伝送線路２０の少なくとも一部と並列に接続され、線路の長さが可変である第２の可変伝送線路４１とを有する。第１の可変伝送線路３１は、第２の可変伝送線路４１の少なくとも一部と電磁的に結合し得るように配置されている。
本実施形態に係る方向性結合器について詳細に説明する。第２の可変伝送線路４１は、第２の固定伝送線路２０と第３のスイッチ２４、２７を介して接続する。ここで、第２の可変伝送線路４１は、第２の短伝送線路２１、２２、２３と、複数の第２の短伝送線路２１、２２、２３のそれぞれ隣接するもの同士を接続する第４のスイッチ２８、２９とから構成される。第２の短伝送線路２１、２２、２３のそれぞれは、それぞれに隣接する第２の短伝送線路２１、２２、２３に直列に接続され得るように配置されている。第２の可変伝送線路４１の少なくとも一部は第２の可変伝送線路４１が第２の固定伝送線路２０と接続し、第２の可変伝送線路４１の少なくとも一部が第２の固定伝送線路２０と接続したときに第１の可変伝送線路３１の少なくとも一部と電磁気的に結合して第２の結合領域が生じる。このとき、第１の結合領域と第２の結合領域とが連続的な位置関係となるように配置されている。第１の固定伝送線路４と第２の可変伝送線路４１とは、第２の可変伝送線路４１に実質的に寄生容量が生じない程度に離れている。また、第２の固定伝送線路２０と第１の可変伝送線路３１とは、第１の可変伝送線路３１に実質的に寄生容量が生じない程度に離れている。
第２の結合領域は、第１の固定伝送線路４と接続する第１の短伝送線路の数と、第２の固定伝送線路２０と接続する第２の短伝送線路の数によって決まる。図４には、第１の短伝送線路５、６、７の全てが第１の固定伝送線路４と電気的に接続し、第２の短伝送線路２１、２２、２３の全てが第２の固定伝送線路２０と電気的に接続した例を示す。この場合、第１の短伝送線路５、６、７の全てと第２の短伝送線路２１、２２、２３の全てが電磁気的に結合して第２の結合領域（ＣＲ２）を生じさせることとなる。
本実施形態に係る方向性結合器では、第２の可変伝送線路４１を設けたことにより、第１の可変伝送線路３１を構成する第１の短伝送線路５、６、７と第２の固定伝送線路２０とを離すことができる。これにより、第１の短伝送線路５、６、７が第１の固定伝送線路４に接続されていない場合には信号伝送には用いられず、信号損失を起こす寄生容量として作用してしまうのを防ぐことができる。
また、本実施形態に係る方向性結合器では、第２の可変伝送線路４１を構成する第２の短伝送線路２１、２２、２３と第１の固定伝送線路４とを離すこともできる。これにより、第２の短伝送線路２１、２２、２３が第２の固定伝送線路２０に接続されていない場合に信号伝送には用いられず、信号損失を起こす寄生容量として作用してしまうのを防ぐことができる。
第２の固定伝送線路２０と第２の可変伝送線路４１とは、第２の固定伝送線路２０の影響により第２の可変伝送線路４１に実質的に寄生容量が生じない程度に離れているのが望ましい。
第３のスイッチ２４、２５、２６、２７と第２の固定伝送線路２０との間、又は、第３のスイッチ２４、２５、２６、２７と第２の短伝送線路２０との間には、整合回路が接続されているのが望ましい。
また、第４のスイッチ２８、２９と第２の短伝送線路２４、２５、２６との間に整合回路が接続されているのが望ましい。
〔実施例〕次に、図１に示す本発明の第１の実施形態に係る方向性結合器により分配される信号間の位相差を電磁界シミュレータにより計算した結果について、図５を用いて説明する。図５の太線１６は第１の短伝送線路５、６、７の何れも第１の固定伝送線路４に接続していない場合の結果である。破線１７は第１の短伝送線路５のみが第１の固定伝送線路４に接続した場合の結果である。長破線１８は第１の短伝送線路５、６が第１の固定伝送線路４に接続した場合の結果である。実線１９は第１の短伝送線路５、６、７の全てが、第１のスイッチ８、１１及び第２のスイッチ１２、１３で第１の固定伝送線路４に接続した場合の結果である。
図５に示すように、第１の実施形態に係る方向性結合器では、第１の固定伝送線路に接続する第１の短伝送線路の数を変化させることで、位相差を制御することが可能となる。
本発明は上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）第１の伝送線路部と、第２の伝送線路部と、終端器とを有し、前記第１の伝送線路部は、線路の長さが固定である第１の固定伝送線路と、前記第１の固定伝送線路の少なくとも一部と並列に接続され、線路の長さが可変である第１の可変伝送線路とからなり、前記第１の伝送線路部は、一端が信号の入力端であり、他端が前記信号の第１の出力端であり、線路の長さが前記信号の波長の略４分の１であり、前記第２の伝送線路部は、一端が前記信号の第２の出力端であり、他端が前記終端器に接続する終端部であり、線路の長さが前記信号の波長の略４分の１であり、前記第１の可変伝送線路は、前記第２の伝送線路部の少なくとも一部と電磁的に結合し得るように配置されている方向性結合器。
（付記２）前記第１の可変伝送線路は、複数の第１の短伝送線路からなり、前記複数の第１の短伝送線路のそれぞれは、それぞれに隣接する第１の短伝送線路に直列に接続され得るように配置されている付記１に記載の方向性結合器。
（付記３）前記第２の伝送線路部は、線路の長さが固定である第２の固定伝送線路を有する付記１又は２に記載の方向性結合器。
（付記４）前記第２の伝送線路部は、前記第２の固定伝送線路の少なくとも一部と並列に接続され、線路の長さが可変である第２の可変伝送線路とを有し、前記第１の可変伝送線路は、前記第２の可変伝送線路の少なくとも一部と電磁的に結合し得るように配置されている付記３に記載の方向性結合器。
（付記５）前記第２の可変伝送線路部は、複数の第２の短伝送線路からなり、前記複数の第２の短伝送線路のそれぞれは、それぞれに隣接する第２の短伝送線路に直列に接続され得るように配置されている付記４に記載の方向性結合器。
（付記６）前記第１の固定伝送線路と前記第２の可変伝送線路とは、前記第１の固定伝送線路の影響により前記第２の可変伝送線路に実質的に寄生容量が生じない程度に離れていて、前記第２の固定伝送線路と前記第１の可変伝送線路とは、前記第２の固定伝送線路の影響により前記第１の可変伝送線路に実質的に寄生容量が生じない程度に離れている付記４又は５に記載の方向性結合器。
（付記７）前記第２の固定伝送線路の少なくとも一部は、前記第１の固定伝送線路の少なくとも一部と電磁的に結合し得るように配置されている付記３から６のいずれかに記載の方向性結合器。
（付記８）前記第１の固定伝送線路と前記第１の可変伝送線路とは、前記第１の固定伝送線路の影響により前記第１の伝送線路に実質的に寄生容量が生じない程度に離れている付記１から７のいずれかに記載の方向性結合器。
（付記９）前記第２の固定伝送線路と前記第２の可変伝送線路とは、前記第２の固定伝送線路の影響により前記第２の伝送線路に実質的に寄生容量が生じない程度に離れている付記４から８のいずれかに記載の方向性結合器。
（付記１０）前記第１の固定伝送線路と前記第１の可変伝送線路とはスイッチにより接続されていて、前記スイッチに直接接続された整合回路を有する付記１から９に記載の方向性結合器。
（付記１１）方向性結合器により分配される信号間の位相差を制御する制御方法であって、複数の伝送線路同士が電磁気的に結合する結合領域の伝送線路方向の長さを可変制御して信号間の位相差を制御する位相差制御方法。
この出願は、２０１１年９月２３日に出願された日本出願特願２０１１−２０８２５８を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【０００９】
１〜３、５１〜５３、６１〜６３    ポート
４、５４、６４    第１の固定伝送線路
１４、２０、５５、６５    第２の固定伝送線路
５〜７    第１の短伝送線路
２１〜２３    第２の短伝送線路
８〜１１、２４〜２７、３８、３９    第１のスイッチ
１２、１３、２８、２９、４２    第２のスイッチ
１５    終端器
５６    抵抗
３０  第１の伝送線路部
３１  第１の可変伝送線路
４０  第２の伝送線路部
４１  第２の可変伝送線路
４６〜４８    整合回路
６７    可変位相反射器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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