(57)【要約】  ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工をエッチングにより行う際のエッチング液による表面層の浸食を良好に抑制し、且つ、ガラス基板等の硬質基板積層体を効率良く加工する方法を提供する。２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられ、硬質基板の少なくとも１枚が基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備え、且つ、所定の面取りが行われた硬質基板積層体を準備する工程と、面取りが行われた硬質基板積層体に、エッチング液によって２０〜１２０秒間のエッチングを行う工程とを含む硬質基板積層体の加工方法。また、エッチングを行う工程において、エッチング液によって１５〜４０分間のエッチングを行ってもよい。
2013039232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられ、前記硬質基板の少なくとも１枚が基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備え、且つ、所定の面取りが行われた硬質基板積層体を準備する工程と、
前記面取りが行われた硬質基板積層体に、エッチング液によって２０〜１２０秒間のエッチングを行う工程と、
を含む硬質基板積層体の加工方法。
【請求項２】
前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が３０質量％以上、エッチング液温度が１８〜３０℃である請求項１に記載の硬質基板積層体の加工方法。
【請求項３】
前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が４９〜５５質量％であり、エッチング時間が２０〜６０秒間である請求項１又は２に記載の硬質基板積層体の加工方法。
【請求項４】
２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられ、前記硬質基板の少なくとも１枚が基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備え、且つ、所定の面取りが行われた硬質基板積層体を準備する工程と、
前記面取りが行われた硬質基板積層体に、エッチング液によって２分を超え４０分間以下のエッチングを行う工程と、
を含む硬質基板積層体の加工方法。
【請求項５】
前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が３０質量％以下、エッチング液温度が１８〜３０℃である請求項４に記載の硬質基板積層体の加工方法。
【請求項６】
前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が３〜２０質量％であり、エッチング時間が１０〜４０分間である請求項４又は５に記載の硬質基板積層体の加工方法。
【請求項７】
前記エッチング液に含まれる緩衝剤の濃度が１０質量％以下である請求項１〜６のいずれかに記載の硬質基板積層体の加工方法。
【請求項８】
前記面取りが行われた硬質基板積層体には厚さ方向に貫通する切り欠きが形成されている請求項１〜７のいずれかに記載の硬質基板積層体の加工方法。
【請求項９】
前記２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられた硬質基板積層体を準備する工程において、前記硬質基板積層体は、２枚以上の硬質基板同士を接着剤で貼り合わせた後、厚み方向に切断して分割することで形成される請求項１〜８のいずれかに記載の硬質基板積層体の加工方法。
【請求項１０】
前記硬質基板が透光性基板であり、前記２枚以上の硬質基板同士を貼り合わせる接着剤が光硬化性接着剤であり、
前記２枚以上の硬質基板同士の前記光硬化性接着剤による接着を、照射量１０〜５０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射によって前記接着剤を硬化させることで行う請求項９に記載の硬質基板積層体の加工方法。
【請求項１１】
前記エッチング工程において、前記貼り合わせられた硬質基板積層体を、前記積層体の前記両表面の全面を厚さ方向に押圧するクランプ治具で固定した状態で、前記エッチング液に浸漬してエッチングを行う請求項１〜１０のいずれかに記載の硬質基板積層体の加工方法。
【請求項１２】
前記硬質基板が板ガラスで形成されている請求項１〜１１のいずれかに記載の硬質基板積層体の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は硬質基板積層体の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビ、ノートパソコン、カーナビゲーション、電卓、携帯電話、電子手帳、及びＰＤＡ（Personal Digital Assistant）といった各種電子機器の表示装置には、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ）、電界発光ディスプレイ（ＥＬＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、及びプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等の表示素子が使用されている。そして、表示素子を保護するため、表示素子と対向させて保護用の板ガラス製品を設置するのが一般的である。【０００３】
この板ガラス製品は板ガラスを各表示装置に適した大きさ及び形状に加工したものであるが、市場で要求される価格レベルに対応するために、大量の板ガラス製品を高い生産効率で加工することが求められる。【０００４】
そこで、特開２００９−２５６１２５号公報（特許文献１）では、板ガラス製品の生産効率を高める方法が提案されている。具体的には、多数の素材板ガラス（１）を積み重ねるとともに、各素材板ガラス（１）を、各素材板ガラス（１）間に介在させた剥離可能な固着材（２）により一体的に固着してなる素材ガラスブロック（Ａ）を形成し、該素材ガラスブロック（Ａ）を面方向に分割して小面積の分割ガラスブロック（Ｂ）を形成し、該分割ガラスブロック（Ｂ）の少なくとも外周を加工して平面視製品形状となる製品ガラスブロック（Ｃ）を形成し、該製品ガラスブロック（Ｃ）を端面加工した後、該製品ガラスブロック（Ｃ）を個別に分離したことを特徴とする板ガラスの加工方法を提案している（請求項１）。これにより、多数の素材板ガラスを積み重ねた状態で、分割、外形加工、及び端面加工を行うようにしたので、少ない工程で多数の板ガラス製品を得ることができ、生産性に富むことが記載されている（段落０００７）。【０００５】
そして、このような積層体の外周加工に関して、特開２０００−１６９１６６号公報（特許文献２）では、ＨＦを５〜２０重量％、Ｈ2ＳＯ4を１５〜３０重量％含有する混酸の水溶液をエッチング液とする化学エッチングを行うことにより、多大の手間及び時間を要することなく、ガラス表面を傷つけずに容易に加工することができると記載されている（請求項１、５、段落０００８、０００９、００３７）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２５６１２５号公報
【特許文献２】特開２０００−１６９１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来、ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工をエッチングにより行う場合、使用するエッチング液には、フッ化アンモニウム等の緩衝剤をｐH安定剤として添加している。ところが、緩衝剤を添加すると、エッチング液のｐHを安定化させるというメリットはあるが、アルカリの浸透が速くなるというデメリットがある。このため、例えば、ガラス基板の端部領域に配線用等の金属パターンや印刷が形成されている場合、当該金属パターンや印刷にエッチング液が浸透して、金属パターンや印刷を劣化させてしまうおそれがある。
これに対し、特許文献２では、フッ化アンモニウム等の緩衝剤を入れていないため、このような心配はないが、上述のように、フッ酸と硫酸との混酸をエッチング液に用いているため、酸の濃度を低くしてエッチング液の取り扱いに危険が生じないようにしている。
しかしながら、このようにエッチング液のフッ酸濃度を低くすると、それだけ長時間のエッチングが必要となるが、ガラス基板の端部領域に配線用等の金属パターンや印刷が形成されている場合、長時間のエッチングによって当該金属パターンや印刷にエッチング液が浸透しやすくなり、金属パターンや印刷を劣化させる可能性が高まる。
このように、ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工のためのエッチング処理における種々の問題を解決するための最適なエッチング時間についての議論がなされておらず、さらにそれに適したエッチング液の成分も開発が望まれる。【０００８】
そこで、本発明は、ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工をエッチングにより行う際のエッチング液による表面層の浸食を良好に抑制し、且つ、ガラス基板等の硬質基板積層体を効率良く加工する方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討したところ、ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工をエッチングにより行う際のエッチング条件を改良することで、エッチング液による表面層の浸食を良好に抑制し、且つ、ガラス基板等の硬質基板積層体を効率良く加工する方法を提供することが可能となることを見出した。【００１０】
以上の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられ、前記硬質基板の少なくとも１枚が基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備え、且つ、所定の面取りが行われた硬質基板積層体を準備する工程と、前記面取りが行われた硬質基板積層体に、エッチング液によって２０〜１２０秒間のエッチングを行う工程とを含む硬質基板積層体の加工方法である。【００１１】
本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は一実施形態において、前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が３０質量％以上、エッチング液温度が１８〜３０℃である。【００１２】
本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は別の一実施形態において、前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が４９〜５５質量％であり、エッチング時間が２０〜６０秒間である。【００１３】
本発明は別の一側面において、２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられ、前記硬質基板の少なくとも１枚が基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備え、且つ、所定の面取りが行われた硬質基板積層体を準備する工程と、前記面取りが行われた硬質基板積層体に、エッチング液によって２分を超え４０分間以下のエッチングを行う工程とを含む硬質基板積層体の加工方法である。【００１４】
本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が３０質量％以下、エッチング液温度が１８〜３０℃である。【００１５】
本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記エッチング工程において、エッチング液のフッ酸濃度が３〜２０質量％であり、エッチング時間が１０〜４０分間である。【００１６】
本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記エッチング液に含まれる緩衝剤の濃度が１０質量％以下である。【００１７】
本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記面取りが行われた硬質基板積層体には厚さ方向に貫通する切り欠きが形成されている。【００１８】
本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記２枚以上の硬質基板同士が接着剤で貼り合わせられた硬質基板積層体を準備する工程において、前記硬質基板積層体は、２枚以上の硬質基板同士を接着剤で貼り合わせた後、厚み方向に切断して分割することで形成される。【００１９】
本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記硬質基板が透光性基板であり、前記２枚以上の硬質基板同士を貼り合わせる接着剤が光硬化性接着剤であり、
前記２枚以上の硬質基板同士の前記光硬化性接着剤による接着を、照射量１０〜５０００ｍＪ／ｃｍ2の光照射によって前記接着剤を硬化させることで行う。【００２０】
本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記エッチング工程において、前記貼り合わせられた硬質基板積層体を、前記積層体の前記両表面の全面を厚さ方向に押圧するクランプ治具で固定した状態で、前記エッチング液に浸漬してエッチングを行う。【００２１】
本発明に係る硬質基板積層体の加工方法は更に別の一実施形態において、前記硬質基板が板ガラスで形成されている。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、ガラス基板等の硬質基板積層体の外形加工をエッチングにより行う際のエッチング液による表面層の浸食を良好に抑制し、且つ、ガラス基板等の硬質基板積層体を効率良く加工する方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】切断加工を行う前の大判の透光性硬質基板積層体の模式図である。
【図２】切断加工により切り出された透光性硬質基板積層体の模式図である。
【図３】外形加工線が示された透光性硬質基板積層体の模式図である。
【図４】エッチング工程におけるエッチング槽の模式図である。
【図５】端面加工後の透光性硬質基板積層体の平面模式図である。
【図６】他の実施形態に係る端面加工後の透光性硬質基板積層体の平面模式図である。
【図７】クランプ治具を透光性硬質基板積層体に設置した状態図である。
【図８】３点曲げ強度評価試験の態様を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２５】
＜１．透光性硬質基板積層体１０の準備＞
本実施形態では、限定的ではないが、硬質基板として、透光性硬質基板を用いる。図１は、切断加工や外形加工を行う前の大判の透光性硬質基板積層体１０の模式図である。大判の透光性硬質基板積層体１０を構成する大判の透光性硬質基板１１は、基板表面に金属層、樹脂層、シリカ層、オルガノシリケート層、及び、透明電極層からなる群から選択されるいずれか１種又は２種以上を備えており、例えば、板ガラス（強化板ガラス、素材板ガラス、透明導電膜付きガラス基板、電極や回路が形成されたガラス基板等）、サファイア基板、石英基板、プラスチック基板、フッ化マグネシウム基板などが挙げられる。一枚の大判の透光性硬質基板１１の大きさに特に制限はないが、典型的には１００００〜２５００００ｍｍ2程度の面積を有し、０．１〜２ｍｍ程度の厚みを有する。積層される一枚ごとの大判の透光性硬質基板１１は同じサイズであるのが一般的である。大判の透光性硬質基板積層体１０は２枚以上の透光性硬質基板１１が積層されている。大判の透光性硬質基板積層体１０の全体の厚みが薄すぎると機械的強度が弱くなり、加工のために受け台に接着剤により固定した透光性硬質基板積層体１０を剥離する際に割れやすくなることから、透光性硬質基板１１の材質にもよるが、好ましくは５枚以上（基板１１の合計の厚みとしては０．５２ｍｍ以上）、より好ましくは１０〜３０枚程度（基板１１の合計の厚みとしては１．５〜６６ｍｍ程度）の透光性硬質基板１１が光硬化性接着剤を介して積層される。
【００２６】
限定的ではないが、各透光性硬質基板１１の表面には板状製品の機能の一つを奏するための所定の印刷パターンやめっきパターンを付すことができる。印刷パターンの例としては携帯電話の表示画面のデザイン、めっきパターンの例としてはＡｌやＡｌＮｄなどの金属配線パターン、クロムめっきパターンが施されているロータリーエンコーダーが挙げられる。
【００２７】
透光性硬質基板１１の積層は例えば、一方又は両方の貼り合わせ面に光硬化性接着剤が塗布された各透光性硬質基板１１同士を貼り合わせた後に、両透光性硬質基板１１に挟まれて広がっている接着剤を硬化するための光を照射することによって実施することができる。これを所望の回数だけ繰り返すことにより、所望の枚数の透光性硬質基板１１が積層された透光性硬質基板積層体１０を作製することができる。光照射は、透光性硬質基板１１を１枚積層する度に実施してもよく、接着剤へ光が到達する限りにおいて、複数枚を積層した後にまとめて実施してもよい。このとき光照射量が強すぎると透光性硬質基板積層体の剥離性や外観が経時劣化しやすくなる一方で、光照射量が弱すぎると接着剤の硬化が不十分となる。さらに、光照射量が多すぎると硬化した接着剤の層が均一とならず、ムラが生じてしまうおそれがある。このようなムラが原因で、後述のエッチング工程でエッチング液が基板間に入り込んでしまい、基板剥離や基板上に形成された金属パターンや印刷塗料の腐食を発生させることがある。これらの観点から、透光性硬質基板を貼り合わせる毎に接着剤を硬化するために照射する光の照射量を１０〜５０００ｍＪ／ｃｍ2とすることが好ましく、３０〜３０００ｍＪ／ｃｍ2とすることがより好ましく、１００〜１５００ｍＪ／ｃｍ2とすることが更により好ましい。照射時間は０．１〜２００秒が好ましく、０．１〜１００秒がより好ましい。
【００２８】
光硬化性接着剤としては、公知の任意のものが使用でき特に制限はないが、例えばＷＯ２００８／０１８２５２に記載のような（Ａ）多官能（メタ）アクリレート、（Ｂ）単官能（メタ）アクリレート、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する接着性組成物が好適である。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとしては、オリゴマー／ポリマー末端又は側鎖に２個以上（メタ）アクロイル化された多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーや、２個以上の（メタ）アクロイル基を有する多官能（メタ）アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本曹達社製「ＴＥ−２０００」、「ＴＥＡ−１０００」）、その水素添加物（例えば、日本曹達社製「ＴＥＡＩ−１０００」）、１，４−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製「ＢＡＣ−４５」）、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ−２０００Ｂ」、「ＵＶ−３０００Ｂ」、「ＵＶ−７０００Ｂ」、根上工業社製「ＫＨＰ−１１」、「ＫＨＰ−１７」）、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ−３７００Ｂ」、「ＵＶ−６１００Ｂ」）、又はビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、などが挙げられる。これらの中では、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートが好ましい。
ここで、ウレタン（メタ）アクリレートとは、ポリオール化合物（以後、Ｘで表す）と有機ポリイソシアネート化合物（以後、Ｙで表す）とヒドロキシ（メタ）アクリレート（以後、Ｚで表す）とを反応（例えば、重付加反応）させることにより得られる、ウレタン（メタ）アクリレートをいう。
ポリオール化合物（Ｘ）としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ポリブチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ブチルエチル−１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ、ポリカプロラクトン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ポリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、グリセリン、ポリグリセリン、ポリテトラメチレングリコール等の多価アルコールや、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイド／プロピレンオキサイドのブロック又はランダム共重合の少なくとも１種の構造を有するポリエーテルポリオール、該多価アルコール又はポリエーテルポリオールと無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、イタコン酸、アジピン酸、イソフタル酸等の多塩基酸との縮合物であるポリエステルポリオール、カプロラクトン変性ポリテトラメチレンポリオール等のカプロラクトン変性ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、水素化ポリブタジエンポリオール、水素化ポリイソプレンポリオール等のポリジエン系ポリオール、ポリジメチルシロキサンポリオール等のシリコーンポリオール等が挙げられる。これらの中では、ポリエーテルポリオール及び／又はポリエステルポリオールがより好ましい。
有機ポリイソシアネート化合物（Ｙ）としては、格別に限定される必要はないが、例えば芳香族系、脂肪族系、環式脂肪族系、脂環式系等のポリイソシアネートが使用でき、中でもトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート（Ｈ−ＭＤＩ）、ポリフェニルメタンポリイソシアネート（クルードＭＤＩ）、変性ジフェニルメタンジイソシアネート（変性ＭＤＩ）、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ−ＸＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ｍ−ＴＭＸＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ノルボルネンジイソシアネート（ＮＢＤＩ）、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（Ｈ６ＸＤＩ）等のポリイソシアネート或いはこれらポリイソシアネートの三量体化合物、これらポリイソシアネートとポリオールの反応生成物等が好適に用いられる。これらの中では、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ−ＸＤＩ）及び／又はイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）が好ましい。
ヒドロキシ（メタ）アクリレート（Ｚ）としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリロイルホスフェート、４−ブチルヒドロキシ（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中では、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上が好ましい。
多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーの重量平均分子量は、７０００〜６００００が好ましく、１３０００〜４００００がより好ましい。第１の実施例においては、重量平均分子量は、下記の条件にて、溶剤としてテトラヒドロフランを用い、ＧＰＣシステム（東ソ−社製ＳＣ−８０１０）を使用し、市販の標準ポリスチレンで検量線を作成して求めた。
流速：１．０ｍｌ／ｍｉｎ
設定温度：４０℃カラム構成：東ソー社製「ＴＳＫ ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ ＭＰ（×Ｌ）」６．０ｍｍＩＤ×４．０ｃｍ１本、および東ソー社製「ＴＳＫ−ＧＥＬＭＵＬＴＩＰＯＲＥＨＸＬ−Ｍ」７．８ｍｍＩＤ×３０．０ｃｍ（理論段数１６，０００段）２本、計３本（全体として理論段数３２，０００段）、
サンプル注入量：１００μｌ（試料液濃度１ｍｇ／ｍｌ）
送液圧力：３９ｋｇ／ｃｍ2
検出器：ＲＩ検出器
２官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、２−エチル−２−ブチル−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、又は２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン等が挙げられる。３官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられる。４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、又はジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
多官能（メタ）アクリレートの中では、効果が大きい点で、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー及び／又は２官能（メタ）アクリレートモノマーを含有することが好ましく、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーを併用することがより好ましい。多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーを併用する場合の含有割合は、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーと２官能（メタ）アクリレートモノマーの合計１００質量部中、質量比で、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマー：２官能（メタ）アクリレートモノマー＝１０〜９０：９０〜１０が好ましく、２５〜７５：７５〜２５がより好ましく、４０〜６５：６０〜３５が最も好ましい。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートは、疎水性のものが好ましい。疎水性の多官能（メタ）アクリレートとは、水酸基を有さない（メタ）アクリレートをいう。水溶性の場合には、切削加工時に組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし、加工精度が劣る懼れがあるため好ましくない。親水性であっても、その組成物の硬化体が水により大きく膨潤又は一部溶解することがなければ、使用してもよい。
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、メトキシ化シクロデカトリエン（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エトキシカルボニルメチル（メタ）アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド２モル変性）（メタ）アクリレート、フェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、パラクミルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノールエチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド４モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（エチレンオキサイド８モル変性）（メタ）アクリレート、ノニルフェノール（プロピレンオキサイド２．５モル変性）（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性フタル酸（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性コハク酸（メタ）アクリレート、トリフロロエチル（メタ）アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、フタル酸モノヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ダイマー、β−（メタ）アクロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ｎ−（メタ）アクリロイルオキシアルキルヘキサヒドロフタルイミド、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート、エトキシエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
単官能（メタ）アクリレートの中では、効果が大きい点で、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートからなる群のうちの１種以上が好ましい。フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレートと、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び／又は２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートとを併用することがより好ましい。
フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレートと、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び／又は２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートとを併用する場合の含有割合は、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートの合計１００質量部中、質量比で、フェノールエチレンオキサイド２モル変性（メタ）アクリレート：２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチル（メタ）アクリレート及び／又は２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート＝５〜８０：９５〜２０が好ましく、１５〜６０：８５〜４０がより好ましく、２０〜４０：７０〜６０が最も好ましい。
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートは、（Ａ）同様に疎水性のものがより好ましい。疎水性の多官能（メタ）アクリレートとは、水酸基を有さない（メタ）アクリレートをいう。水溶性の場合には、切削加工時に組成物の硬化体が膨潤することにより位置ずれを起こし、加工精度が劣る懼れがあるため好ましくない。親水性であっても、その組成物の硬化体が水によって膨潤又は一部溶解することがなければ、使用してもよい。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートの使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部中、１５〜９５質量部が好ましく、２０〜５０質量部が好ましい。１５質量部以上であれば、組成物の硬化体を温水に浸漬した時に被着物より当該硬化体が剥離する性質（以下、単に「剥離性」という）が充分に助長されるし、組成物の硬化体がフィルム状に剥離できる。９５質量部以下であれば、初期の接着性が低下する懼れもない。
（Ｃ）光重合開始剤は、可視光線や紫外線の活性光線により増感させて樹脂組成物の光硬化を促進するために配合するものであり、公知の各種光重合開始剤が使用可能である。具体的にはベンゾフェノン又はその誘導体；ベンジル又はその誘導体；アントラキノン又はその誘導体；ベンゾイン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール等のベンゾイン誘導体；ジエトキシアセトフェノン、４−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体；２−ジメチルアミノエチルベンゾエート；ｐ−ジメチルアミノエチルベンゾエート；ジフェニルジスルフィド；チオキサントン又はその誘導体；カンファーキノン；７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−ブロモエチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボキシ−２−メチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ［２．２．１］ヘプタン−１−カルボン酸クロライド等のカンファーキノン誘導体；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のα−アミノアルキルフェノン誘導体；ベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシポスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド誘導体、オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステル及び／又はオキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステル等が挙げられる。光重合開始剤は１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中では、効果が大きい点で、ベンジルジメチルケタール、オキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ］−エチルエステル及びオキシ−フェニル−アセチックアシッド２−［２−ヒドロキシ−エトキシ］−エチルエステルからなる群のうちの１種又は２種以上が好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤の含有量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましい。０．１質量部以上であれば、硬化促進の効果が確実に得られるし、２０質量部以下で充分な硬化速度を得ることができる。（Ｃ）成分を１質量部以上添加することは、光照射量に依存なく硬化可能となり、さらに組成物の硬化体の架橋度が高くなり、切削加工時に位置ずれ等を起こさなくなる点や剥離性が向上する点で、さらに好ましい。
【００２９】
光硬化性接着剤は、接着剤の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に溶解しない粒状物質（Ｄ）を含有するのが好ましい。これにより、硬化後の組成物が一定の厚みを保持できるため、後述のように加工精度が向上する。
【００３０】
粒状物質（Ｄ）の材質としては、一般的に使用される有機粒子、又は無機粒子いずれでもかまわない。具体的には、有機粒子としては、ポリエチレン粒子、ポリプロピレン粒子、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチル粒子、架橋ポリスチレン粒子などが挙げられる。無機粒子としてはガラス、シリカ、アルミナ、チタンなどセラミック粒子が挙げられる。これらの中では、有機粒子が好ましく、架橋ポリスチレン粒子がより好ましい。
【００３１】
粒状物質は、加工精度の向上、つまり接着剤層１２の膜厚制御の観点から球状であることが好ましい。粒状物質のレーザー法による平均粒径は５０〜２００μｍの範囲にあることが好ましい。前記粒状物質の平均粒径が５０μｍ未満であると切削用工具において強度に劣る切削部先端を使用するため切削用工具の寿命を低下させ、さらに、切削加工効率の低下を引き起こすことがあり、２００μｍを超えると接着剤の使用量が多くなりコスト高になるため生産性に劣ることがある。より好ましい平均粒径（Ｄ５０）は７０μｍ〜１５０μｍであり、更に好ましくは８０μｍ〜１２０μｍである。粒径分布は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定される。
粒状物質（Ｄ）の使用量は、接着性、加工精度、剥離性の観点から、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部が好ましく、０．２〜１０質量部がより好ましく、０．２〜６質量部が最も好ましい。
光硬化性接着剤には、貯蔵安定性向上のため重合禁止剤（Ｅ）を添加することができる。重合禁止剤としては、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）、カテコール、ハイドロキノンモノメチルエーテル、モノターシャリーブチルハイドロキノン、２，５−ジターシャリーブチルハイドロキノン、ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジフェニル−ｐ−ベンゾキノン、２，５−ジターシャリーブチル−ｐ−ベンゾキノン、ピクリン酸、クエン酸、フェノチアジン、ターシャリーブチルカテコール、２−ブチル−４−ヒドロキシアニソール及び２，６−ジターシャリーブチル−ｐ−クレゾール等が挙げられる。
重合禁止剤（Ｅ）の使用量は、（Ａ）及び（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、０．００１〜３質量部が好ましく、０．０１〜２質量部がより好ましい。０．００１質量部以上であれば、貯蔵安定性が確保されるし、３質量部以下であれば、良好な接着性が得られ、未硬化になることもない。
光硬化性接着剤は、有機過酸化物等の熱重合開始剤も併用することができる。
【００３２】
＜２．透光性硬質基板積層体１０の切断加工＞
続いて、大判の透光性硬質基板積層体１０を受け台に固定した後、図１に示した切断線１３に沿って厚み方向に切断し、所望の数の分割された、接着剤層１２’により貼り合わされた複数の透光性硬質基板１１’からなる透光性硬質基板積層体１４を形成する。図２に、この切断加工により切り出された透光性硬質基板積層体１４の模式図を示す。分割方法は特に制限はないが、円板カッター（ダイヤモンドディスク、超硬合金ディスク）、固定砥粒式又は遊離砥粒式ワイヤソー、レーザービーム、エッチング（例：フッ酸や硫酸等を用いた化学エッチングや電解エッチング）、ウォータージェット、及び赤熱帯（ニクロム線）などの切断手段をそれぞれ単独で又は組み合わせて使用して、同サイズの直方体形状に分割する方法が挙げられる。エッチングは分割後の切断面の表面処理に用いることもできる。このように、透光性硬質基板積層体１４は大判の透光性硬質基板積層体１０を準備した後にそれを分割することで作製しているため、製造効率が良好となる。
【００３３】
＜３．透光性硬質基板積層体１４の外形加工（面取り）＞
次に、受け台に分割された透光性硬質基板積層体１４を固定し、受け台上の透光性硬質基板積層体１４に所望の外形加工を行う。図３に、外径加工線１５が示された透光性硬質基板積層体１４の模式図を示す。この工程では、分割された透光性硬質基板積層体１４毎に目的とする板状製品の形状に一体的に加工を行うことができるため、板状製品の生産速度を格段に高められるという利点がある。外形加工は公知の任意の手段によって行えばよいが、例えば回転砥石による研削、超音波振動ドリルによる孔開け、回転ブラシによる研磨加工等が挙げられる。
【００３４】
＜４．透光性硬質基板積層体１４の端面加工＞
次に、透光性硬質基板積層体１４の端面加工としてエッチングを行う。エッチング工程は、上述のように大判の透光性硬質基板積層体１０を切断加工した後に続いて行っても良く、当該切断加工後に別途切削加工を行い、その後に行っても良い。エッチング液としては、フッ化ナトリウム、フッ化カリウム、フッ化アンモニウム等のフッ化物塩の水溶液、フッ酸水溶液、リン酸、リン酸アンモニウム塩の水溶液が挙げられる。
エッチング液が高濃度の場合、エッチング工程は以下の通りである。エッチング工程としては、まず、図４に示すように、フッ酸濃度が３０質量％以上であり、１８℃〜３０℃の間に制御されたエッチング液３１及び網台３２を設けたエッチング槽３０を準備し、エッチング槽３０内の網台３２に透光性硬質基板積層体１４を複数並べて設ける。続いて、エッチング槽３０内の透光性硬質基板積層体１４に対し、２０〜１２０秒間のエッチングを行う。本発明のエッチング工程は、このようにエッチング液３１のフッ酸濃度を３０質量％以上という高濃度で行い、且つ、エッチング時間を２０〜１２０秒間という短時間で行っているため、透光性硬質基板積層体１４の各基板の端部領域に配線用等の金属パターンや印刷塗料等が形成されている場合であっても、当該金属パターンや印刷塗料等にエッチング液が浸透して、金属パターンや印刷塗料等を劣化させてしまうことを良好に抑制することができる。また、エッチング液３１の濃度を４９〜５５質量％とし、エッチング液温度を２０〜２７℃、エッチング時間を２０〜６０秒間とするのがより好ましい。
エッチング液が低濃度の場合、エッチング工程は以下の通りである。エッチング工程としては、まず、図４に示すように、フッ酸濃度が３０質量％以下であり、１８℃〜３０℃の間に制御されたエッチング液３１及び網台３２を設けたエッチング槽３０を準備し、エッチング槽３０内の網台３２に透光性硬質基板積層体１４を複数並べて設ける。続いて、エッチング槽３０内の透光性硬質基板積層体１４に対し、２分を超え４０分間以下のエッチングを行う。本発明のエッチング工程は、このようにエッチング液３１のフッ酸濃度を３０質量％以下という低濃度で行い、且つ、エッチング時間を２分を超え４０分間以下という長時間で行っているため、側面形状を曲面に加工することでガラス曲げ強度を安定化させるとともに、ガラス面エッチング液浸入はあるものの、低濃度であるがため、長時間処理でも反応速度が遅く、ＩＴＯパターンを欠損することなく加工することができる。また、エッチング液３１の濃度を３〜２０質量％とし、エッチング液温度を２０〜２７℃、エッチング時間を１０〜４０分間とするのがより好ましい。また、エッチング液３１の濃度を３〜１０質量％とし、エッチング液温度を２０〜２７℃、エッチング時間を３０〜４０分間とするのがより好ましい。
このように端面加工が行われた後の透光性硬質基板積層体２０の平面模式図を図５に示す。図５に示すように、上記エッチング工程によって、透光性硬質基板積層体１４の端面の縁部に生じたチッピング、ヒビ、マイクロクラック、又は、欠け等が一度に効率良く、且つ、良好に除去される。
また、別の実施形態として、面取りが行われた硬質基板積層体には、厚さ方向に貫通する切り欠き２２（孔）及び／又は切り欠き２３（凹部）が形成されていてもよい。このような切り欠き２２，２３が形成されている部位は、通常のブラシ研磨で端面加工を行う場合に、当該部位に生じたチッピング、ヒビ、マイクロクラック、又は、欠け等を良好に除去することが困難である。これに対し、本発明に係るエッチング工程によれば、このような切り欠き２２，２３が形成されている部位でも何ら問題無く良好にチッピング、ヒビ、マイクロクラック、又は、欠け等を良好に除去することができる。図６に切り欠き２２，２３が形成されている端面加工後の透光性硬質基板積層体２０’の平面模式図を示す。
また、エッチング液３１に含まれる緩衝剤の濃度は１０質量％以下であるのが好ましい。緩衝剤の濃度は、エッチング速度を調整する点で、０．１％以上が好ましい。緩衝剤としては、フッ化アンモニウム等が挙げられる。このような構成によれば、エッチング液のアルカリの基板内への浸透が緩やかになるため、透光性硬質基板積層体１４の各基板の端部領域に配線用等の金属パターンや印刷塗料等が形成されている場合であっても、当該金属パターンや印刷塗料等にエッチング液が浸透して、金属パターンや印刷塗料等を劣化させてしまうことを良好に抑制することができる。
【００３５】
上述のエッチング工程において、図７に示すように、貼り合わせられた透光性硬質基板積層体１４を、積層体の両表面の全面を厚さ方向に押圧するクランプ治具３３で固定した状態で、エッチング槽３０内のエッチング液３１に浸漬してエッチングを行ってもよい。
クランプ治具３３は、少なくとも透光性硬質基板積層体１４の各表面の面積以上の面積を有する板状部３４と、ボルト部３５と、ナット部３６とを備える。板状部３４は、それぞれ４隅付近に貫通孔（図示せず）を備えており、この貫通孔に４体のボルト部３５がそれぞれ差し込まれ、板状部３４の外側でナット部３６により固定されている。
板状部３４、ボルト部３５及びナット部３６の形成材料は、エッチング液に対する耐腐食性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。
クランプ治具３３によるナットの締め込みトルクは１０〜４０Ｎ・ｍが好ましい。
クランプ治具３３によって透光性硬質基板積層体１４を押圧して固定することで、エッチングの際に、エッチング液の透光性硬質基板積層体１４の基板間への浸入を良好に抑制することができ、それによって基板剥離、基板上に形成された金属パターンや印刷塗料の腐食等が良好に抑制される。
【００３６】
＜５．板状製品の形成＞
続いて、透光性硬質基板積層体１４から、貼り合わせられていた透光性硬質基板１１’同士を剥離し、これを用いて複数の板状製品を形成する。
【００３７】
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、種々のバリエーションが可能である。
【実施例】
【００３８】
本発明及びその利点をより良く理解するために以下の実験例を提供する。【００３９】
（実験例１）
１．光硬化性接着剤１の作製
以下の（Ａ）〜（Ｅ）の成分を混合して光硬化性接着剤１を作製した。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本合成社製「ＵＶ−３０００Ｂ」（ウレタンアクリレート以下「ＵＶ−３０００Ｂ」と略す、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２−ヒドロキシエチルアクリレート）２０質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６８４」、以下「Ｒ−６８４」と略す、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２−ヒドロキシエチルアクリレート））１５質量部、
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２−（１，２−シクロヘキサカルボキシイミド）エチルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１４０」、以下「Ｍ−１４０」と略す）５０質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１０１Ａ」）１５質量部、
（Ｃ）光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」）、以下「ＢＤＫ」と略す）１０質量部、
（Ｄ）粒状物質として平均粒径１００μｍの球状架橋ポリスチレン粒子（ガンツ化成社製「ＧＳ−１００Ｓ」）１質量部、
（Ｅ）重合禁止剤として２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）（住友化学社製「スミライザーＭＤＰ−Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部
２．板ガラス積層体の作製
透光性硬質基板として板ガラス（横５３０ｍｍ×縦４２０ｍｍ×厚み０．７ｍｍ）を１０枚用意し、架橋ポリスチレン粒子を含有した上記光硬化性接着剤を介し、表１に記載の光照射量（３６５ｎｍの受光器による積算照度計による測定）にてＵＶ照射を行って貼り合わせ、板ガラスの積層体を作製した。また、各板ガラス表面の端部には、ＩＴＯパターンが形成されている。具体的には、１枚目の板ガラス上に上記光硬化性接着剤を２６ｇ塗布した後、１枚目の板ガラスの上に２枚目の板ガラスを貼り合わせて２枚目の板ガラスの表面側からＵＶ照射し、上記光硬化性接着剤を硬化させた。ＵＶ照射時間は１０秒とした。この手順を繰り返すことで、１０枚の板ガラスからなる厚み７．９ｍｍ（この厚みは１０枚の板ガラスを合計した積層体の厚みである）の板ガラス積層体を作製した。【００４０】
３．板ガラス積層体の切断加工
次に、板ガラスの積層体を受け台に固定した後、円板カッターによって所定の切断線に沿って厚み方向に切断し、分割された板ガラスの積層体を作製した。このとき、各板ガラスは、横１００ｍｍ×縦５０ｍｍ×厚み０．７ｍｍ（この厚みは板ガラス１枚の厚みである）に分割された。【００４１】
４．板ガラス積層体の外形加工
次に、受け台に分割された板ガラス積層体を固定し、受け台上の板ガラス積層体に回転砥石を用いて研削することで外形を加工した。このとき、板ガラスの縁部にはチッピング、ヒビ、マイクロクラック、及び／又は、欠けが発生したものもあった。【００４２】
５．板ガラス積層体の端面加工
図４に示したようなエッチング槽内に板ガラス積層体を設け、表１〜２に記載のエッチング条件にてエッチングを行った。続いて、エッチング後の板ガラス積層体を温水槽に入れて、各板ガラスに温水剥離させた後、洗浄した。
各板ガラスのチッピング、ヒビ、マイクロクラック、及び／又は、欠けの状態（ガラス基板端面状態）、及び、端部のＩＴＯパターンの状態について、板ガラスを１枚ずつ確認し、それらの状態を以下の基準によって評価した。
ガラス基板端面状態の評価：実体顕微鏡を用いて倍率１０倍に拡大した観察において、エッチング液による基板端部にチッピング、ヒビ、マイクロクラック、欠けがあるものを不良とする。
ＩＴＯパターン状態の評価：実体顕微鏡を用いて倍率１０倍に拡大した観察において、エッチング液による基板面内ＩＴＯパターン浸食があるものを不良とする。
上述の試験条件及び評価結果を表１〜２に示す。なお、表１〜２の「ガラス基板端面状態」及び「ＩＴＯパターン状態」については、投入枚数（１０枚）に対する、上記評価における不良枚数（Ｎ枚）、すなわち、Ｎ／１０の数値で表している。
強度安定化評価：強度安定化評価として、３点曲げ強度評価試験を行った。３点曲げ強度評価試験は、図８に示すように、評価対象となるガラス基板をアルミ製の丸棒（φ５）で押し曲げ、そのときのガラス基板の破断強度を測定した。そして、評価数のうち、全ての測定値が平均値の±２０％に入ること場合をＯＫとし、そうでない場合をＮＧとした。なお、図８に示すガラス基板は、外形加工や研磨により、縦および横方向について合計２ｍｍずつ除去されている。
【００４３】
【表１】
2013039232.tif 000003
【００４４】
【表２】
2013039232.tif 000004
【００４５】
（実験例２）
１．光硬化性接着剤２の作製
以下の（Ａ）〜（Ｅ）の成分を混合して光硬化性接着剤２を作製した。
（Ａ）多官能（メタ）アクリレートとして、日本合成社製「ＵＶ−３０００Ｂ」（ウレタンアクリレート以下「ＵＶ−３０００Ｂ」と略す、重量平均分子量１８０００、ポリオール化合物はポリエステルポリオール、有機ポリイソシアネート化合物はイソホロンジイソシアネート、ヒドロキシ（メタ）アクリレートは２−ヒドロキシエチルアクリレート）２０質量部、ジシクロペンタニルジアクリレート（日本化薬社製「ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６８４」、以下「Ｒ−６８４」と略す）２５質量部、
（Ｂ）単官能（メタ）アクリレートとして、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−５７００」、以下「Ｍ−５７００」と略す）３５質量部、フェノールエチレンオキサイド２モル変性アクリレート（東亜合成社製「アロニックスＭ−１０１Ａ」）２０質量部、
（Ｃ）光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（ＢＡＳＦ社製「ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１」）、以下「ＢＤＫ」と略す）１０質量部、
（Ｄ）粒状物質として平均粒径１００μｍの球状架橋ポリスチレン粒子（ガンツ化成社製「ＧＳ−１００Ｓ」）１質量部、
（Ｅ）重合禁止剤として２，２−メチレン−ビス（４−メチル−６−ターシャリーブチルフェノール）（住友化学社製「スミライザーＭＤＰ−Ｓ」、以下「ＭＤＰ」と略す）０．１質量部【００４６】
２．板ガラス積層体の作製、３．板ガラス積層体の切断加工、４．板ガラス積層体の外形加工、及び、５．板ガラス積層体の端面加工については、実験例１と同様に行った。
表３及び４に、実験例２の試験条件及び評価結果を示す。
【００４７】
【表３】
2013039232.tif 000005
【００４８】
【表４】
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【００４９】
エッチング時間が短時間である場合、以下の傾向が認められた。実施例１−１〜１−１１、実施例２−１〜２−１１に係る硬質基板積層体は、エッチング液によって２０〜１２０秒間のエッチングが行われたため、いずれも、ガラス基板端面状態及びＩＴＯパターン状態が不良である基板が１０枚中１枚以下という良好な結果が得られた。
比較例１−１〜１−１１、比較例２−１〜２−１１に係る硬質基板積層体は、エッチング時間が２０〜１２０秒間の範囲内ではなかったため、いずれも、ガラス基板端面状態が不良である基板が１０枚中２枚以下であったものの、ＩＴＯパターン状態が不良である基板が１０枚中４枚以上という非常に好ましくない結果が得られた。
エッチング時間が長時間である場合、以下の傾向が認められた。実施例１−１２〜１−１５、実施例２−１２〜２−１５に係る硬質基板積層体は、エッチング液によって１５〜４０分間のエッチングが行われたため、いずれも、ガラスの端面形状を曲面加工することで、ガラス曲げ強度の安定化が可能であり、また低濃度での処理であることから、長時間処理にもかかわらず、ＩＴＯパターンに影響を与えないという良好な結果が得られた。
比較例１−１２〜１−１５、比較例２−１２〜２−１５に係る硬質基板積層体は、エッチング時間が１５〜４０分間の範囲内ではなかったため、いずれも、ガラス端面が曲面に加工できない、またチッピングなどを完全に除去できないため、ガラス曲げ強度バラツキが発生したという非常に好ましくない結果が得られた。
【符号の説明】
【００５０】
１０  大判の透光性硬質基板積層体
１１  大判の透光性硬質基板
１１’  透光性硬質基板
１２  大判の接着剤層
１２’  接着剤層
１３  切断線
１４  透光性硬質基板積層体
１５  外径加工線
２０  透光性硬質基板積層体
２０’  透光性硬質基板積層体
２２  切り欠き
２３  切り欠き
３０  エッチング槽
３１  エッチング液
３２  網台
３３  クランプ治具
３４  板状部
３５  ボルト部
３６  ナット部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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