(57)【要約】  第１配線パターンが形成された部品搭載面を有するコア層を準備する工程と、第１配線パターンの表面を粗化する工程と、粗化後の第１配線パターンの少なくともランドを覆う部分に、熱硬化性樹脂とはんだ粒子とを含む接合材を配置する工程と、端子を有する電子部品を準備し、端子を、接合材を介してランドに着地させて、電子部品を部品搭載面に搭載する工程と、電子部品を搭載したコア層を第１加熱して、はんだにより端子をランドに接合するとともに、熱硬化性樹脂を半硬化させる工程と、部品搭載面に実装された電子部品がプリプレグで囲われるように、コア層にプリプレグを積層する工程と、減圧雰囲気中で、コア層とプリプレグとの積層体を、積層方向に加圧するとともに、第２加熱することにより、プリプレグの硬化物により電子部品を封止するとともに、熱硬化性樹脂の硬化を更に進行させる工程と、を含む、電子部品モジュールの製造方法。
2013046500.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品接続用のランドを含む第１配線パターンが形成された部品搭載面を有するコア層を準備する工程と、
前記第１配線パターンの表面を粗化する工程と、
前記粗化後の前記第１配線パターンの少なくとも前記ランドを覆う部分に、熱硬化性樹脂と前記熱硬化性樹脂に分散させたはんだ粒子とを含む接合材を配置する工程と、
端子を有する電子部品を準備し、前記端子を、前記接合材を介して前記ランドに着地させて、前記電子部品を前記部品搭載面に搭載する工程と、
前記電子部品を搭載した前記コア層を第１加熱して、前記はんだにより前記端子を前記ランドに接合するとともに、前記熱硬化性樹脂を半硬化させる工程と、
前記部品搭載面に実装された前記電子部品がプリプレグで囲われるように、前記コア層に前記プリプレグを積層する工程と、
減圧雰囲気中で、前記コア層と前記プリプレグとの積層体を、積層方向に加圧するとともに、第２加熱することにより、前記プリプレグの硬化物により前記電子部品を封止するとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化を更に進行させる工程と、を含む、電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第１加熱による前記熱硬化性樹脂の硬化反応率が、１０〜７０％である、請求項１記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記第２加熱の温度が、前記はんだの溶融温度未満である、請求項１または２記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記接合材を、少なくとも前記第１配線パターンの全体が覆われるように、前記部品搭載面に配置する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記プリプレグを介して、前記コア層と対向するように、金属箔を配置してから、前記積層体を積層方向に加圧するとともに、第２加熱する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記プリプレグの硬化物により前記電子部品を封止した後、前記金属箔のパターニングを行い、第２配線パターンを形成する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔の配線パターンが形成された部品搭載面を有するコア層と、部品搭載面に実装された電子部品と、電子部品を封止する樹脂層とを具備する、電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子などの電子部品の多くは、電子部品モジュールの形で電子機器に組み込まれている。電子部品モジュールは、一般に、金属箔の配線パターンが形成された基板に電子部品を実装し、その後、電子部品を樹脂層により封止することで形成される。電子部品モジュールの実装密度の高度化が求められる中、複数の配線パターンが積層され、かつ内層の配線パターンに電子部品が実装された形態の電子部品モジュールが用いられるようになってきている（例えば特許文献１）。このような、電子部品モジュールは、部品内蔵基板とも称される。【０００３】
特許文献１では、まず、内層基板（コア層）の配線パターンのランドに電子部品を実装した後、電子部品の端子とランドとの接合部を、耐薬品性を有する樹脂で被覆し、その後、配線パターンの粗化処理（黒化処理）が行われる。そして、電子部品をプリプレグで囲み、プリプレグを介してコア層と対向するように銅箔を配置し、積層体が形成される。この積層体を積層方向に加圧するとともに加熱することにより、部品を内蔵した積層板が形成される。その後、銅箔を加工することで、更なる配線パターンが形成され、更に配線パターン間を接続するビアが形成される。このような操作を必要回数行うことで、部品内蔵基板が完成する。【０００４】
コア層は、薄型の樹脂基板に銅箔などの金属箔を貼り合わせた後、金属箔にパターニングを施すことにより得ることができる。金属箔は、部品内蔵基板の内層の配線パターンを提供するとともに、薄く撓みやすい樹脂基板の剛性を補う役割を有している。一方、プリプレグは、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含浸した繊維シートなどからなり、加熱により熱硬化性樹脂の更なる硬化が進行する。その結果、電子部品や内層の配線パターンは樹脂硬化物により封止される。【０００５】
良好な封止状態を得るためには、プリプレグを金属箔と密着させる必要がある。しかし、プリプレグを構成する熱硬化性樹脂は、配線パターンを形成する金属箔表面との密着性に乏しい。そこで、熱硬化性樹脂と配線パターンとの密着性を向上させるために、金属箔表面の粗化処理が行われる。プリプレグと配線パターンとの積層に先立って、金属箔もしくは配線パターンの表面を粗化し、微細なアンカーパターンを形成することにより、熱硬化性樹脂との密着性が向上する。粗化処理としては、金属箔表面を化学的に浸食する作用を有する処理液にコア層を浸漬する湿式処理が一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３１１７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１のように、金属箔の粗化処理を電子部品が実装されたコア層を対象に行うと、粗化処理の作用が接合部にも作用する場合がある。特に、接合部に形成されているフィレットの止端部は浸食を受けやすい。このような浸食により、止端部にマイクロクラックが形成されると、接合部が破断しやすくなる。特許文献１では、粗化処理の前に、接合部を熱硬化性樹脂で被覆し、加熱により樹脂を硬化させて接合部を保護しているが、樹脂の硬化が不十分である場合には、同様の問題が生じる。一方、接合部を被覆する樹脂の硬化を十分に進行させるためには、加熱時間を長く設定する必要があり、電子部品モジュールの生産性が阻害される。【０００８】
電子部品の端子とランドとを接合する接合材として、熱硬化性樹脂に分散させたはんだ粒子を用いることも提案されている。この場合、リフローにより、電子部品のコア層への実装と同時に、はんだ接合部を熱硬化性樹脂の硬化物で被覆することができる。しかし、リフロー工程では、熱硬化性樹脂を十分に硬化させることが困難であり、接合部が半硬化状態の熱硬化性樹脂で被覆された状態となりやすい。従って、硬化を更に進行させるために、再加熱（アフターキュア）が必要となり、やはり電子部品モジュールの生産性が阻害される。【０００９】
また、電子部品の実装と同時に、熱硬化性樹脂の硬化物ではんだ接合部を被覆する場合、電子部品とコア層との間にボイドが発生しやすい。ボイドが発生した状態のままでアフターキュアを行うと、ボイドが樹脂硬化物で囲まれた状態となり、その後の工程でボイドを除去することができなくなる。その結果、再リフロー時に、はんだが再溶融した場合、ボイド中にはんだが流れ込んで、接合不良が生じたりする。【００１０】
上記のように、従来の方法では、信頼性の高い電子部品モジュールを効率的に生産することは困難である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、電子部品接続用のランドを含む第１配線パターンが形成された部品搭載面を有するコア層を準備する工程と、
前記第１配線パターンの表面を粗化する工程と、
前記粗化後の前記第１配線パターンの少なくとも前記ランドを覆う部分に、熱硬化性樹脂と前記熱硬化性樹脂に分散させたはんだ粒子とを含む接合材を配置する工程と、
端子を有する電子部品を準備し、前記端子を、前記接合材を介して前記ランドに着地させて、前記電子部品を前記部品搭載面に搭載する工程と、
前記電子部品を搭載した前記コア層を第１加熱して、前記はんだにより前記端子を前記ランドに接合するとともに、前記熱硬化性樹脂を半硬化させる工程と、
前記部品搭載面に実装された前記電子部品がプリプレグで囲われるように、前記コア層に前記プリプレグを積層する工程と、
減圧雰囲気中で、前記コア層と前記プリプレグとの積層体を、積層方向に加圧するとともに、第２加熱することにより、前記プリプレグの硬化物により前記電子部品を封止するとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化を更に進行させる工程と、を含む、電子部品モジュールの製造方法、に関する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、部品搭載面の配線パターンの表面を粗化した後に、コア層に電子部品を実装することから、粗化処理の際に、はんだ接合部にマイクロクラックが発生することを防止できる。また、リフロー後のはんだ接合部を被覆している熱硬化性樹脂は、半硬化状態であるため、コア層とプリプレグとの積層体を加熱する際に軟化し、流動可能な状態となる。よって、電子部品とコア層との間にボイドが発生している場合でも、減圧雰囲気中で積層体を加圧すると、ボイドが半硬化状態の熱硬化性樹脂中を移動して、外部に放出される。また、リフロー時に、はんだ接合部を被覆する熱硬化性樹脂を完全に硬化させる必要がなく、リフロー後にアフターキュアさせる必要もないため、電子部品モジュールの生産性が向上する。
本発明の新規な特徴を添付の請求の範囲に記述するが、本発明は、構成および内容の両方に関し、本願の他の目的および特徴と併せ、図面を照合した以下の詳細な説明によりさらによく理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールの製造工程のうち、コア層の部品搭載面に接合材を配置するまでの工程（（Ａ）〜（Ｃ））を示す説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールの製造工程のうち、接合材を介して部品搭載面に電子部品を搭載してからプリプレグを配置するまでの工程（（Ｄ）〜（Ｆ））を示す説明図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールの製造工程のうち、コア層とプリプレグとの積層体から部品内蔵基板を完成させるまでの工程（（Ｇ）〜（Ｉ））を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
まず、電子部品モジュールの構造について説明する。
本発明の製造方法により製造される電子部品モジュールは、金属箔の配線パターンが形成された部品搭載面を有するコア層と、部品搭載面に実装された電子部品と、電子部品を封止する樹脂層とを具備する。なかでも部品内蔵基板と称される電子部品モジュールは、ベースとなるコア層を中心に、複数の配線パターン（金属箔）を積層した構造を有する。隣り合う配線パターンの間には、プリプレグを熱硬化させた硬化物の樹脂層が配置されている。樹脂層は、互いに隣接する配線パターン同士を貼り合わせる機能を有する。コア層の配線パターンには、チップ部品などの電子部品が実装されているので、樹脂層は電子部品を封止する機能も有する。電子部品の端子と配線パターンのランドとの接続には、はんだを用いることが一般的である。従って、電子部品モジュールの製造の際には、電子部品を配線パターンに実装するための加熱や、配線パターン同士を貼り合わせるための加熱が繰り返される。
【００１５】
コア層は、薄型の樹脂基板を有し、その一方または両方の面に配線パターン（第１配線パターン）が形成されている。配線パターンの形状は様々であり、電子部品の端子と接続される部分はランドと称される。このようなコア層は、樹脂基板に銅箔などの金属箔を貼り合わせた後、金属箔にパターニングを施すことにより形成される。
【００１６】
次に、本発明の電子部品モジュールの製造方法について説明する。
その製造方法は、（ａ）電子部品接続用のランドを含む第１配線パターンが形成された部品搭載面を有するコア層を準備する工程と、（ｂ）前記第１配線パターンの表面を粗化する工程と、（ｃ）前記粗化後の前記第１配線パターンの少なくとも前記ランドを覆う部分に、熱硬化性樹脂と前記熱硬化性樹脂に分散させたはんだ粒子とを含む接合材を配置する工程と、（ｄ）端子を有する電子部品を準備し、前記端子を、前記接合材を介して前記ランドに着地させて、前記電子部品を前記部品搭載面に搭載する工程と、（ｅ）前記電子部品を搭載した前記コア層を第１加熱して、前記はんだにより前記端子を前記ランドに接合するとともに、前記熱硬化性樹脂を半硬化させる工程と、（ｆ）前記部品搭載面に実装された前記電子部品がプリプレグで囲われるように、前記コア層に前記プリプレグを積層する工程と、（ｇ）減圧雰囲気中で、前記コア層と前記プリプレグとの積層体を、積層方向に加圧するとともに、第２加熱することにより、前記プリプレグの硬化物により前記電子部品を封止するとともに、前記熱硬化性樹脂の硬化を更に進行させる工程と、を含む。
【００１７】
なお、前記積層体を加圧するとともに第２加熱する前に、プリプレグを介してコア層と対向するように、銅箔などの金属箔を配置してもよい。この場合、第２加熱の後、配線パターン間を接続するビアの形成（ｈ）や、金属箔のパターニング（ｉ）を行うことで、第２配線パターンを形成することができる。同様の操作を繰り返すことで、複数の配線パターンが積層された実装密度の高い部品内蔵基板を得ることができる。
【００１８】
以下、図面を参照しながら、各工程について詳細に説明する。
図１〜３は、本発明の一実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法の工程を示す説明図である。
【００１９】
まず、電子部品接続用のランドを含む第１配線パターンが形成された部品搭載面を有するコア層（ベース配線層）を準備する（工程（ａ））。
図１（Ａ）において、コア層１は、絶縁性の樹脂基板２と、樹脂基板２の上面２ａに配置された第１配線パターン３と、樹脂基板２の下面２ｂに配置された配線パターン４とで構成されている。各配線パターンは、銅箔などの金属箔もしくは金属薄膜によって形成されている。コア層１の上面は、部品搭載面となっており、第１配線パターン３の一部は、電子部品の端子を接続するためのランド３ａとなっている。ランド３ａには、例えば、抵抗、コンデンサなど、両端に接続用端子が形成されたチップ型の小型電子部品や、下面に接続用端子となる金属バンプが形成された半導体を含む電子部品が実装される。
【００２０】
なお、配線パターン３、４には、実際に配線回路としての機能を有する部分以外に、パターニングの後にコア層１の表面に残置され、配線回路としての機能を有さない部分も含まれる。
【００２１】
次に、配線パターン３、４の表面の粗化が行われる（工程（ｂ））。
粗化処理は、後の工程で、プリプレグと各配線パターンとの密着性を向上させるために行われる。粗化処理により、各配線パターンの表面に微細な凹凸が形成され、プリプレグに含まれる熱硬化性樹脂と配線パターンとの密着性が向上する。粗化処理の方法は、特に限定されないが、金属表面を化学的に浸食する作用を有する処理液（強酸性溶液や強アルカリ性溶液）にコア層を浸漬することで行うことができる。処理液により粗化された配線パターンの表面３ｂ、４ｂは、黒色またはこれに近い色彩に変化することから、粗化処理は黒化処理とも称される（図１（Ｂ）参照）。なお、粗化処理の方法としては、処理液を用いる湿式の黒化処理の外に、プラズマ処理などを行ってもよい。
【００２２】
このように、コア層１に電子部品が実装されていない状態で、配線パターンの粗化処理を行うことにより、コア層１に電子部品を実装した後に粗化処理を実施する場合に発生する不具合を回避することができる。すなわち、電子部品の端子と配線パターンのランドとの接合部（はんだ接合部）の表面が処理液により浸食されることを回避できる。よって、はんだ接合部におけるマイクロクラックなどの欠陥が起りにくくなる。
【００２３】
次に、図１（Ｃ）に示すように、粗化後の配線パターンの少なくともランド３ａを覆う部分に、熱硬化性樹脂と熱硬化性樹脂に分散させたはんだ粒子とを含む接合材を配置する（工程（ｃ））。
接合材６をコア層１の表面に配置する方法としては、スクリーン印刷法、ディスペンサによる塗布する方法、予めフィルム状に成形された接合材を部品搭載面に貼り付ける方法などを挙げることができる。ただし、接合材６を配置する部位の形状や範囲に応じて、各種の方法を選択することができる。
【００２４】
接合材６は、少なくともランド３ａを覆う部分に配置されるが、ランド３ａの表面のみならず、第１配線パターン３が全体的に覆われるように配置してもよい。例えば、樹脂基板２の上面において第１配線パターン３が形成された全範囲に接合材６を配置してもよい。この場合、フィルム状に成形された接合材６を部品搭載面に貼り付ける方法が便利である。
【００２５】
熱硬化性樹脂と熱硬化性樹脂に分散させたはんだ粒子とを含む接合材６としては、いわゆる熱硬化性のクリームはんだを用いることができる。接合材６に含まれる熱硬化性樹脂は、はんだ粒子の表面の酸化膜を除去する活性作用を有する成分を含むことが望ましい。このような活性作用を有する成分としては、例えば有機酸、ハロゲン化水素酸塩などのように、フラックスに用いられる成分が挙げられる。熱硬化性樹脂の主成分としては、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、ポリイミド、ポリウレタン、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが用いられる。熱硬化性樹脂は、硬化剤、硬化促進剤などを含んでもよい。硬化剤としては、酸無水物、脂肪族または芳香族アミン、イミダゾールまたはその誘導体などが好ましく用いられ、硬化促進剤としては、ジシアンジアミドなどを例示できる。熱硬化性樹脂の組成は、電子部品をコア層１に実装した後に半硬化状態になるように、はんだ接合の際の第１加熱の温度や、第１加熱の時間に応じて設計される。
【００２６】
はんだ粒子としては、特に限定されないが、後で行うプリプレグをコア層１に貼り合わせるための加熱工程において、溶融しない組成を有することが好ましい。例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金のように融点２２０℃程度のはんだを用いることができる。ただし、これに限られず、例えば、Ｓｎ−Ｂｉ合金のような低融点のはんだを用いることもできる。
【００２７】
次に、端子７ａを有する電子部品７を準備し、図２（Ｄ）に示すように、端子７ａを、接合材６を介してランド３ａに着地させて、電子部品７を部品搭載面に搭載する（工程（ｄ））。図２（Ｄ）では、電子部品７としてチップ部品を搭載しているが、これに限定されない。
【００２８】
電子部品７の搭載には、様々な電子部品搭載装置を用いることができる。一般的に、電子部品搭載装置は、吸引ノズルを備えた搭載ヘッドを有し、搭載ヘッドは３次元方向に自在に移動可能となっている。電子部品７は、テープフィーダなどにより、電子部品搭載装置の部品供給部に供給される。部品供給部では、搭載ヘッドが電子部品７をピックアップし、コア層１の部品搭載面の上方に移動させる。そして、電子部品７の端子７ｂと、第１配線パターン３のランド３ａとの位置合わせが自動的に行われる。引き続き、端子７ｂが、接合材６を介してランド３ａに着地するように、電子部品７の搭載が行われる。
【００２９】
これにより、電子部品７は、粘着性の接合材６を介してベース配線層１によって保持される。このとき、図２（Ｄ）に示すように、コア層１の上面と電子部品７の下面との間には、隙間１７が形成されていてもよい。
【００３０】
次に、電子部品７を搭載したコア層１を加熱（第１加熱）して、接合材６に含まれているはんだにより、電子部品７の端子７ａをランド３ａに接合する。その際、接合材６に含まれる熱硬化性樹脂は、半硬化の状態になるまで硬化させる（工程（ｄ））。
【００３１】
第１加熱では、接合材６に含まれているはんだ粒子をリフローさせる必要があり、はんだの融点よりも高い温度で加熱する必要がある。第１加熱により、はんだ粒子は溶融し、熱硬化性樹脂の粘度は低下する。溶融はんだは、粘度の低下した熱硬化性樹脂中を流動して、電子部品７の端子７ａとランド３ａとの間に移動し、端子７ａとランド３ａの表面に濡れ広がる。その後、冷却すると、はんだが固化し、図２（Ｅ）に示すように、電子部品７の端子７ａと配線パターン３のランド３ａとの間に、フィレット状のはんだ接合部６ｘが形成される。一方、熱硬化性樹脂は、半硬化状態となって、電子部品７とコア層１との間の隙間に充填され、その一部は、はんだ接合部６ｘを覆って、樹脂補強部６ｙを形成する。樹脂補強部６ｙは、はんだ接合部６ｘを保護するとともに、はんだ接合部６ｘによる電子部品７のコア層１への接合を補強する役割を果たす。
【００３２】
熱硬化性樹脂の硬化反応は徐々に進行するが、はんだの溶融と固化は迅速に進行するため、はんだ接合部６ｘが形成された段階で、熱硬化性樹脂を半硬化の状態にすることは容易である。ここで、半硬化の状態とは、例えば、熱硬化性樹脂の硬化反応率が１０〜７０％である状態をいう。硬化反応率は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって、第１加熱に供する前の熱硬化性樹脂と、第１加熱後に常温まで冷却された半硬化状態の熱硬化性樹脂の熱量をそれぞれ測定することにより、以下の手法で求めることができる。
【００３３】
第１加熱に供する前の熱硬化性樹脂の熱量をＱ１、第１加熱後の半硬化状態の熱硬化性樹脂の熱量をＱ２とするとき、Ｑ１とＱ２との差（Ｑ１−Ｑ２）は、反応済みの硬化反応の熱量に対応している。よって、この差を熱量Ｑ１で除した比率Ｒ（Ｒ＝（Ｑ１−Ｑ２）／Ｑ１）を百分率で示した値が硬化反応率となる。熱硬化性樹脂の硬化反応がほとんど進行していない場合には、Ｑ１とＱ２とはほぼ等しくなるため、硬化反応率は０％となる。一方、硬化反応が完全に進行した後では、Ｑ２は０となることから、硬化反応率は１００％となる。熱硬化性樹脂の硬化反応の進行度合いは、熱硬化性樹脂に配合されている硬化剤の種類や量、加熱条件のプロファイルなどに依存する。
【００３４】
半硬化状態の熱硬化性樹脂は、冷却前には溶融状態または柔軟性を有する状態であっても、常温まで冷却すると、流動性を有さない固形物になり、樹脂補強部６ｙとして機能する。よって、第１加熱の前に、コア層１の上面と電子部品７の下面との間に隙間１７が形成されていると、その隙間１７が原因となって、樹脂補強部６ｙに囲まれた状態のボイド８が形成されやすい。ただし、このようなボイド８は、後の工程において、外部に放出される。
【００３５】
樹脂補強部６ｙが形成されることにより、電子部品７をコア層１に保持するはんだ接合部６ｘが保護され、はんだ接合部６ｘによる電子部品７の保持力が補強される。また、後の工程で、樹脂補強部６ｙが溶融してプリプレグと混和し、一体化されるため、電子部品７およびはんだ接合部６ｘのより確実な封止が可能となる。すなわち、樹脂補強部６ｙは、最終的には、電子部品７とコア層１との間を封止する役割を果たす。
【００３６】
次に、図２（Ｆ）に示すように、部品搭載面に実装された電子部品７が囲われるように、コア層１にプリプレグ９を積層する（工程（ｆ））。
【００３７】
プリプレグ９を積層配置する際には、できるだけ電子部品７とプリプレグ９との間に隙間が生じないように配置することが望ましい。また、プリプレグ９は、電子部品７のみならず、第１配線パターン３が全体的に封止されるように配置することが望ましい。
【００３８】
図２（Ｆ）では、樹脂基板２の上面および電子部品７に密着するように、かつ電子部品７を囲むように、電子部品７に対応する開口部９ａを有するプリプレグ９が配置されている。更に、コア層１を両面から挟み込むように、一対のプリプレグ１０ａ、１０ｂが配置され、プリプレグ１０ａ、１０ｂのコア層１の側とは反対側の面には、金属箔１１ａ、１１ｂがそれぞれ貼り付けられている。このような構成とすることで、コア層１の両面を完全にプリプレグに由来する樹脂層で封止することができる。また、後の工程において、各金属箔１１には、それぞれ所望の配線パターンを形成することができる。
【００３９】
次に、減圧雰囲気中で、コア層１とプリプレグ９、１０ａ、１０ｂとの積層体を、積層方向に加圧するとともに、加熱（第２加熱）する。これにより、プリプレグ９、１０ａにより、電子部品７が封止され、かつ接合材６に由来する半硬化状態の樹脂補強部６ｙの硬化が更に進行する（工程（ｇ））。減圧雰囲気の圧力は、例えば１３．３ｋＰａ（１００Ｔｏｒｒ）以下であればよい。
【００４０】
積層体の加熱は、一般的なプレス装置により、例えば３０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の圧力で行えばよい。このとき、第２加熱の温度は、プリプレグに含まれている熱硬化性樹脂の硬化反応と、樹脂補強部６ｙの硬化反応が進行する温度であればよい。ただし、はんだ接合部６ｘにズレが生じないように、はんだの溶融温度未満に設定することが好ましい。例えば、はんだの融点が２２０℃程度である場合、第２加熱の温度は、１５０〜２００℃程度とすることができる。
【００４１】
第２加熱により、図３（Ｇ）に示すように、プリプレグ９、１０ａに含まれる熱硬化性樹脂および樹脂補強部６ｙを構成する熱硬化性樹脂が軟化し、これらの接触界面が相互に融着して一体化し、部品内蔵基板１４が形成される。このとき、第１配線パターン３および電子部品７は、隣接するプリプレグと密着する。そして、プリプレグ９、１０ａに含まれる熱硬化性樹脂と、樹脂補強部６ｙを構成する熱硬化性樹脂の硬化反応が進行し、樹脂層１２が形成される。図３（Ｇ）では、樹脂補強部６ｙに由来する樹脂層部分とプリプレグに由来する樹脂層部分との界面を破線で示している。
同様に、コア層１の下面の配線パターン４と隣接するプリプレグ１０ｂは、配線パターン４と密着した樹脂層１３を形成する。
【００４２】
配線パターン３、４の表面には、粗化処理により微細な凹凸が形成されていることから、配線パターン３、４と樹脂層１２との良好な密着性が達成される。また、電子部品７とコア層１との間において、樹脂補強部６ｙに囲まれた状態のボイド８が存在する場合には、積層方向に印加される圧力と、減圧雰囲気の効果により、ボイド８が外部に押し出される。従って、ボイドに由来する接合不良等を防止することができる。
【００４３】
すなわち、工程（ｇ）では、プリプレグ９、１０ａ、１０ｂにより配線パターン３、４および電子部品７を封止するだけでなく、半硬化状態の樹脂補強部６ｙを流動させて、はんだ接合部付近のボイドを除去することができる。これにより、より良好な状態の封止を実現することができる。そして、半硬化状態の樹脂補強部６ｙの硬化と、プリプレグ９、１０ａ、１０ｂに含まれる熱硬化性樹脂の硬化とを、同じ工程で行うことから、アフターキュアを省くことが可能になり、電子部品モジュールの生産性も高められている。
【００４４】
次に、図３（Ｈ）に示すように、得られた部品内蔵基板１４に、これを厚さ方向に貫通するビアホールを形成し、ホールの内面にメッキ層１５を形成する。これにより、コア層１の第１配線パターン３と、基板１４の両面にそれぞれ配置されている金属箔１１ａ、１１ｂとを接続する層間配線が形成される。
【００４５】
ビアホールの形成には、例えば、コンフォーマル工法を用いることができる。まず、フォトリソグラフィ等により、ビアホール形成部の表面に存在する金属箔のみをエッチングにより除去する。次に、金属箔が除去された箇所に、レーザを照射すると、残存している周囲の金属箔がコンフォーマルマスクとなり、金属箔が除去された箇所にビアホールを形成することができる。レーザ加工には、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ等を用いることができる。
【００４６】
次に、レーザ加工ではスミア（樹脂の残渣）が発生するため、ビアホール内のデスミア処理を行う。デスミア処理の薬品としては、例えば、酸化剤水溶液等を用いることができる。具体的には、過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムのアルカリ水溶液、クロム酸や重クロム酸ナトリウムの硫酸水溶液等を用いることができる。これらの薬品で処理する前に、アルカリ膨潤液を用いてビアホール内の前処理を行っても良い。
【００４７】
デスミア処理後、所定の中和液で中和した後、デスミアしたビアホールの内面にメッキ層１５を形成し、導通処理を施す。このとき、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式工法による処理を施してもよいが、無電解メッキ、電解メッキ等の湿式工法による処理が、量産性等も考慮すると好ましい。
【００４８】
その後、図３（Ｉ）に示すように、一方の金属箔１１ａにパターニングを施すことにより、第２の配線パターンが形成される。当然、他方の金属箔１１ｂにもパターニングを施してもよく、その場合は第３の配線パターンが形成される。このように形成された第２および第３の配線パターンは、さらに電子部品を実装するための対象となる。同様の操作を更に繰り返すことで、より多くの配線パターンが積層された実装密度の高い電子部品モジュールを得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、金属箔の配線パターンが形成された部品搭載面を有するコア層と、部品搭載面に実装された電子部品と、電子部品を封止する樹脂層とを具備する電子部品モジュール、なかでも複数の配線パターンを積層した部品内蔵基板の製造分野において有用である。
本発明を現時点での好ましい実施態様に関して説明したが、そのような開示を限定的に解釈してはならない。種々の変形および改変は、上記開示を読むことによって本発明に属する技術分野における当業者には間違いなく明らかになるであろう。したがって、添付の請求の範囲は、本発明の真の精神および範囲から逸脱することなく、すべての変形および改変を包含する、と解釈されるべきものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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