(57)【要約】銀ペーストの溶剤や樹脂等との相溶性及び分散性が優れた銀粉及びその製造方法を提供するために、本発明に係る銀粉は、銀粉の表面に有機被膜層を形成し、内部摩擦角が２０°以下であり、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上であり、本発明に係る銀粉の製造方法は、銀粒子に表面処理を行うことによって表面に有機皮膜層を形成した後、有機被膜層に損傷を与えない程度で十分な解砕処理を行う。
2012173245.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部摩擦角が２０°以下であり、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上であることを特徴とする銀粉。
【請求項２】
更に、アセトン滴定法による表面ＳＰ値が１８以下であることを特徴とする請求項１記載の銀粉。
【請求項３】
銀ペーストの溶剤と混合する際の上記内部摩擦角が２０°以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の銀粉。
【請求項４】
湿式還元法を用いて合成した銀粒子に表面処理を行うことによって表面に有機皮膜層を形成した後、上記有機被膜層に損傷を与えない程度で十分な解砕処理を行い、  内部摩擦角が２０°以下であり、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上である銀粉を製造することを特徴とする銀粉の製造方法。
【請求項５】
上記解砕処理の方法は、高速攪拌機を用い、攪拌羽根の周速が１０ｍ／秒以上、４０ｍ／秒以下の条件であることを特徴とする請求項４記載の銀粉の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、銀粉及びその製造方法に関するものであり、更に詳しくは、電子機器の配線層や電極等の形成に利用される銀ペーストの主たる成分となる銀粉及びその製造方法に関するものである。  本出願は、日本国において２０１１年６月１６日に出願された日本特許出願番号特願２０１１−１３４３３７を基礎として優先権を主張するものであり、これらの出願を参照することにより、本出願に援用される。
【背景技術】
【０００２】  電子機器における配線層や電極等の形成には、樹脂型銀ペーストや焼成型銀ペーストのような銀ペーストが多用されている。これらの銀ペーストを各種基材上に塗布又は印刷した後、加熱硬化又は加熱焼成することによって、配線層や電極等となる導電膜を形成することができる。【０００３】  例えば、樹脂型銀ペーストは、銀粉、樹脂、硬化剤、溶剤等からなり、導電体回路パターン又は端子の上に印刷し、１００℃〜２００℃で加熱硬化させて導電膜とし、配線層や電極を形成する。【０００４】  また、焼成型銀ペーストは、銀粉、ガラス、溶剤等からなり、導電体回路パターン又は端子の上に印刷し、６００℃〜８００℃に加熱焼成して導電膜とし、配線層や電極を形成する。【０００５】  これらの銀ペーストで形成された配線層や電極では、銀粉が連なることで電気的に接続された電流パスが形成される。【０００６】  これらの銀ペーストに使用される銀粉は、粒径が０．１μｍから数μｍであり、形成する配線層の太さや電極の厚さ等によって使用される銀粉の粒径が異なる。また、銀ペースト中に均一に銀粉を分散させることにより、均一な太さの配線層、均一な厚さの電極を形成することができる。【０００７】  一般に、銀ペーストを製造方法は、各構成要素を計量して所定の容器に入れ、万能撹拌器やニーダー等を用いて予備混練した後、３本ロール等で本混練を行う。予備混練では、各構成要素同士を十分に濡らし分散させることが重要であり、この予備混練を十分に行うことによって、本混練における銀箔の発生を防止し、銀ペースト中の銀粉の粒度を目的の粒度まで速やかに下げ、銀ペースト中に銀粉を均一に分散させることが可能となる。【０００８】  したがって、銀ペースト中で重量の大部分を占める銀粉には、粒径が均一で凝集が少ないことだけでなく、溶剤や樹脂等からなるビヒクルに対するなじみが良く、銀ペースト中での分散性が高いといった特性が求められる。このような特性は、嵩密度や粒度分布といった粉体の構造的な性質だけでなく、粉体表面の滑り易さや親水性、疎水性といった銀粉表面の化学的性質によっても変化する。【０００９】  銀ペーストに使用される銀粉について、例えば特許文献１では、球状銀粉が特定の嵩密度且つ成形体密度を有していることで、ビヒクル又は樹脂との相溶性を良好にすることが記載されている。しかしながら、特許文献１では、表面の化学的性質に関する記載はなく、このような構造的なパラメータだけではビヒクルや樹脂との相溶性を制御することは困難である。また、特許文献１には、銀粉の製造方法について、上記表面の化学的性質に大きく影響する銀粉の解砕方法等の製造方法については記載されていない。【００１０】  一方、特許文献２には、粒度分布測定によるＤ５０値と画像解析によって得られる粒径ＤＩＡとの比Ｄ５０／ＤＩＡを粉体の凝集度の目安とし、これが特定の値以下であれば低凝集性であると記載されている。確かに、この値が小さければ粉体中における凝集体の数は少ないと考えられる。しかしながら、特許文献２には、特許文献１と同様に、ペースト化するときのビヒクルや樹脂との相溶性に影響を及ぼす銀粉表面の化学的性質に関する記載や化学的性質に影響する製造方法に関する記載は��い。【００１１】  銀ペーストに用いる銀粉については、特許文献１や特許文献２のように、嵩密度や成形体密度、粉体の凝集度等、構造的な性質だけでは十分に銀ペーストの溶剤や樹脂等との相溶性、分散性を良くすることはできない。このため、銀粉については、相溶性及び分散性の更なる向上が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−０９７０８６公報
【特許文献２】特開２００４−１０００１３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】  そこで、本発明は、上記した従来の事情に鑑み、銀ペーストの溶剤や樹脂等との相溶性及び分散性が優れた銀粉及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】  上述した目的を達成する本発明に係る銀粉は、内部摩擦角が２０°以下であり、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上であることを特徴とする。【００１５】  上述した目的を達成する本発明に係る銀粉の製造方法は、銀粒子に表面処理を行うことによって表面に有機皮膜層を形成した後、有機被膜層に損傷を与えない程度で十分な解砕処理を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】  本発明では、銀粉の内部摩擦角が２０°以下であり、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上であることによって、溶媒や樹脂等との相溶性が高く、分散性に優れ、容易にペースト化が可能なものである。これにより、本発明では、銀ペーストの品質及び生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】銀粒子形態と粒子の表面状体について模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】  以下に、本発明を適用した銀粉及び銀粉の製造方法について詳細に説明する。なお、本発明は、特に限定がない限り、以下の詳細な説明に限定されるものではない。
【００１９】  図１に示す銀粉１は、硬化剤、樹脂、溶剤等から構成される樹脂型銀ペーストやガラス、溶剤等から構成される焼成型銀ペーストに含有される。銀粉１が含有された樹脂型銀ペーストや焼成型銀ペーストは、配線層や電極の形成に用いられる。このため、銀粉１は、電気的接続が図られるように、銀ペーストの溶剤や樹脂との相溶性が良く、ペースト中に偏りなく分散させる必要がある。銀粉１は、特に疎水的な溶剤を用いた銀ペーストに好適である。
【００２０】  銀粉１は、内部摩擦角が２０°以下であり、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上である。更に、銀粉１は、アセトン滴定法による表面ＳＰ値が１８以下であることが好ましい。この銀粉１は、粉体表面の化学的性質を低親水性にして滑りを良くすることで、銀ペーストの溶剤や樹脂といったビヒクルとの相溶性が良いものである。なお、銀粉１とは、一次粒子の他に、二次粒子及び凝集体も含むものとする。ここで、図１（Ａ）に示すように、一次粒子とは球状の銀粒子２の個々のことをいい、図１（Ｂ）に示すように、融着、固着などによって一次粒子が複数連結した銀粒子２を二次粒子という。図１（Ｃ）に示すように、これらの一次粒子や二次粒子の銀粒子２が凝集したものを凝集体という。
【００２１】  銀粉１は、一次粒子が平均粒径０．１μｍ〜１．５μｍの範囲であることが好ましい。一次粒子の平均粒径が０．１μｍ以上であることにより、銀ペースト（導電性ペースト）にした場合に抵抗を生じさせず導電性を良好なものとすることができる。また、一次粒子の平均粒径を１．５μｍ以下とすることにより、分散性を悪化させることなく、混練の際に銀フレークが発生せず、印刷性も良好となる。一次粒子の平均粒径は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察により測定することができる。また、銀粉１の粒度は、レーザー回折散乱法を用いて測定したＤ５０（体積積算５０％径）で、０．５μｍ〜５μｍであることが好ましく、１．０μｍ〜４．０μｍであることがより好ましい。Ｄ５０をこの範囲とすることで、銀ペースト用として好ましいものとなり、内部摩擦角が最適化され、ペースト中での分散性が改善される。
【００２２】  銀粉１の内部摩擦角とは、粉体の滑りやすさを表すパラメータであり、市販されている粉体層せん断力測定装置によって測定することが可能である。銀ペースト用の銀粉１の場合では、内部摩擦角が２０°を超えると粒子（銀粉１中において独立して存在する一次粒子、二次粒子もしくは凝集体）間の滑りが悪くなる。その結果、ペースト化するときに、溶剤や樹脂が銀粉１の粒子間に割って入ることができず、銀粉１の表面の一部しか濡らすことができなくなる。このような状態では、攪拌を行っても粒子同士がほぐれにくく銀粉１の分散性が悪いものとなる。分散性が悪い銀粉１は、各構成要素同士を濡らして分散させる予備混練に時間がかかるだけでなく、３本ロールミル等による本混練時に凝集した銀粉１が押し潰されて銀フレークが発生し易くなる。したがって、銀粉１は、内部摩擦角が２０°以下であることによって、滑りが良くなり、溶剤や樹脂が粒子間に入り込み、相溶性が良くなるため、銀ペースト中における分散性が良くなる。
【００２３】  また、銀粉１は、製造直後に内部摩擦角が２０°以下であることはもちろんのこと、製造後においても内部摩擦角が２０°以下であることが維持され、溶剤や樹脂に混合してペースト化する際においても２０°以下となっていることが好ましい。例えば、銀粉１を製造した後、例えば室温にて１月経過後であっても、銀粉１の内部摩擦角が２０°以下である。内部摩擦角は、粒子の凝集によって変化するパラメータであり、製造直後は凝集の程度の低い粉体であっても、経時的に粒子間の凝集が進行することによって、内部摩擦角が大きくなることがある。経時的に変化して内部摩擦角が２０°を超えた場合には、ペースト化するときに分散性が低下し、銀粉１が凝集するなどの様々な問題を引き起こしてしまう。そこで、２０°以下の内部摩擦角が維持できていれば、凝集の進行が抑えられるため、ペースト化の際に問題が発生することを防止できる。
【００２４】  次に、銀粉１の接触角について説明する。銀粉１は、メタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上である。接触角は、銀粉１の表面の溶剤に対する濡れやすさを表すパラメータであり、例えば、水に対する接触角が大きいほど、疎水的なペースト溶剤に濡れやすくなる。逆に水に対する接触角が小さいほど親水性であり、疎水的なペースト溶剤に対する濡れは悪くなる。銀粉１の接触角は、成形した表面上で測定するのが一般的であるが、水で測定を行う場合、疎水性が大きい粉体では、成形粉体の表面上で水滴が真球状となり、水滴が滑って動いてしまうため精度良く計測することが困難である。このため、メタノール等の極性の低い溶媒を水に加え、溶媒の極性を下げて測定を行う方法が行われる。銀ペーストを作製する際には、一般的に疎水的な溶剤を用いることが多い。したがって、銀粉１が、接触角が１００°未満の親水的な表面を有する場合、ペーストの溶剤や樹脂に対する相溶性が悪く、銀粉１と溶剤や樹脂との濡れが起こらず、ペースト化することが困難となる。また、無理に混練してペースト化した場合には、分散安定性が悪く再凝集によってペーストの分離が起こり易くなる。
【００２５】  次に、銀粉１の表面ＳＰ値について説明する。銀粉１は、表面ＳＰ値が１８以下である。表面ＳＰ値は、銀粉１の表面の極性を表すパラメータであり、小さいほど疎水性であり、大きいほど親水性である。
【００２６】  この表面ＳＰ値は、市販されている粉体濡れ性試験機等で測定可能であるが、簡易的には「色材、６２（９）５２４−５２８」に記載されているようなアセトン滴定法でも測定が可能である。このアセトン滴定法では、疎水性の粉体を水（Ａ［ｍｌ］）に加え浮遊させる。スターラーで緩やかに攪拌をしながら、ビュレットでアセトンを滴下していき、粉体が濡れて沈降をするまでに要したアセトンの滴下量（Ｂ［ｍｌ］）を計測する。水のＳＰ値２３．４３、アセトンのＳＰ値９．７５、使用した水の体積及び使用したアセトンの体積から沈降したアセトン溶液のＳＰ値を下記の式１より計算し、この値を銀粉１の表面ＳＰ値とする。
【００２７】
【数１】
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【００２８】  銀粉１の表面ＳＰ値が１８より大きい場合には、親水性が大きすぎて、ペーストの溶剤や樹脂に対する相溶性が悪くなり、銀粉１と溶剤や樹脂との濡れが起こらず、ペースト化することが困難となる。また、無理に混練してペースト化しても、分散安定性が悪く再凝集によってペーストの分離が起こり易くなる。一方、銀粉１の表面ＳＰ値が１８以下であることによって、銀粉１の親水性が大きくなり過ぎず、溶剤や樹脂との相溶性が良好となり、分散性が優れたものとなるため、ペースト化が容易になる。
【００２９】  銀粉１は、湿式還元法により得られた銀粒子２を表面処理して、図１のように一次粒子あるいは二次粒子の表面に有機被膜層３が形成されることによって、上述した内部摩擦角を２０°以下にでき、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角を１００°以上にすることができ、更にはアセトン滴定法による表面ＳＰ値も１８以下とすることができる。この有機被膜層３は、界面活性剤、又は界面活性剤及び分散剤によって形成することができる。
【００３０】  有機被膜層３は、界面活性剤及び分散剤によって形成することが好ましい。銀粉１では、電離状態で界面活性剤を銀粒子２に吸着させることで凝集を抑制することが可能であるが、界面活性剤のみで凝集を抑制するためには添加量が多くなり過ぎてしまう。そのため、銀ペースト中で良好な分散状態が得られても配線層や電極の導電性が十分でないことがある。そこで、銀粉１の凝集を抑制し且つ配線層や電極の導電性を十分なものとするために、界面活性剤と分散剤を併用することが有効である。
【００３１】  有機被膜層３は、界面活性剤の銀粒子２への吸着時又は吸着後に分散剤を添加することによって、銀粒子２に吸着した界面活性剤に分散剤を更に吸着させて形成することが特に好ましい。銀粒子２の表面に界面活性剤を介して分散剤を吸着させて有機被膜層３を形成することによって、有機被膜層３は、銀粒子２の表面に強く付いている一方で、溶剤や樹脂との相溶性が良好なものとなる。これにより、銀粒子２の表面にほぼ一様に有機被膜層３が形成された銀粉１を溶剤や樹脂に混ぜても有機被膜層３が剥がれたりすることを抑制できる。
【００３２】  例えば、塩化銀を出発原料とした銀粉１の場合、界面活性剤としては、カチオン系界面活性剤を用いることが好ましい。カチオン系界面活性剤は、ｐＨの影響を受けることなく正イオンに電離するため、銀粉１への吸着性の改善効果が得られる。
【００３３】  カチオン系界面活性剤は、特に限定されるものではないが、モノアルキルアミン塩に代表されるアルキルモノアミン塩型、Ｎ−アルキル（Ｃ１４〜Ｃ１８）プロピレンジアミンジオレイン酸塩に代表されるアルキルジアミン塩型、アルキルトリメチルアンモニウムクロライドに代表されるアルキルトリメチルアンモニウム塩型、ヤシアルキルジメチルベンジルアンモニウムクロライドに代表されるアルキルジメチルベンジルアンモニウム塩型、アルキルジポリオキシエチレンメチルアンモニウムクロライドに代表される４級アンモニウム塩型、アルキルピリジニウム塩型、ジメチルステアリルアミンに代表される３級アミン型、ポリオキシプロピレン・ポリオキシエチレンアルキルアミンに代表されるポリオキシエチレンアルキルアミン型、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−トリス（２−ヒドロキシエチル）−Ｎ−アルキル（Ｃ１４〜１８）１，３−ジアミノプロパンに代表されるジアミンのオキシエチレン付加型から選択される少なくとも１種が好ましく、４級アンモニウム塩型、３級アミン塩型のいずれか又はその混合物がより好ましい。
【００３４】  カチオン系界面活性剤は、メチル基、ブチル基、セチル基、ステアリル基、牛脂、硬化牛脂、植物系ステアリルに代表されるＣ４〜Ｃ３６の炭素数を持つアルキル基を少なくとも１個有することが好ましい。また、アルキル基としては、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン、ポリアクリル酸、ポリカルボン酸から選択される少なくとも１種を付加されたものであることが好ましい。これらのアルキル基は、分散剤として用いる脂肪酸との吸着が強いため、界面活性剤を介して銀粒子２に分散剤を吸着させる場合に脂肪酸を強く吸着させることができる。
【００３５】  カチオン系界面活性剤は、特に限定されるものではないが、フッ化物、臭化物、ヨウ化物、塩化物、硫酸塩、硝酸塩、リン酸塩から選択される少なくとも１種であることが好ましい。これらは一般的に界面活性剤の主成分として含まれ、入手が容易であることから好ましい。
【００３６】  分散剤としては、例えば、脂肪酸、有機金属、ゼラチン等の保護コロイドを用いることができるが、不純物混入の恐れがなく且つ界面活性剤との吸着性を考慮すると、脂肪酸若しくはその塩を用いることが好ましい。なお、脂肪酸若しくはその塩は、エマルジョンとして添加してもよい。
【００３７】  分散剤として用いる脂肪酸としては、特に限定されるものではないが、ステアリン酸、オレイン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、リノール酸、ラウリン酸、リノレン酸から選択される少なくとも１種であることが好ましい。これらの脂肪酸は、沸点が比較的低いため、銀ペーストを用いて形成された配線層や電極への悪影響が少ないからである。脂肪酸は、元来、疎水性であり、銀粒子２の表面に界面活性剤を介して分散剤を吸着させることで、有機被膜層３の外面側に多く存在するようになり、銀粉１が疎水性を有するようになると考えられる。特に、銀粒子２に吸着しやすい、例えば、電荷的に銀粒子２表面と逆の電荷に電離する界面活性剤を選択することで、十分に界面活性剤を介して分散剤を吸着させることができ、銀粉１が十分な疎水性を示すようになる。
【００３８】  界面活性剤の添加量は、銀粒子２に対して０.００２質量％〜１.０００質量％の範囲が好ましい。界面活性剤は、ほぼ全量が銀粒子２に吸着されるため、界面活性剤の添加量と吸着量はほぼ等しいものとなる。界面活性剤の添加量が０.００２質量％未満の場合には、銀粒子２の凝集抑制や分散剤の吸着性改善の効果が得られないことがある。一方、添加量が１.０００質量％を超える場合には、銀ペーストを用いて形成された配線層や電極の導電性が低下するため好ましくない。
【００３９】  分散剤の添加量は、銀粒子２に対して０.０１質量％〜３.００質量％の範囲が好ましく、０.０１質量％〜１.００質量％がより好ましい。分散剤の種類により銀粒子２への吸着量は異なるが、添加量が０.０１質量％未満の場合には、銀粒子２の凝集抑制の効果が十分に得られる量の分散剤が銀粒子２に吸着されないことがある。一方、分散剤の添加量が３.００質量％を超える場合には、銀粒子２に吸着される分散剤が多くなり、銀ペーストを用いて形成された配線層や電極の導電性が十分に得られないことがある。
【００４０】  銀粉１では、カチオン系界面活性剤を用いることで、銀粒子２に対する界面活性剤の吸着性が大幅に改善されるため、界面活性剤を銀粉１に強固に吸着させることができる。更に好ましくは、銀粒子２に吸着する界面活性剤を安定的に吸着させることによって、より一層凝集が抑制され且つペースト中での分散性に優れた銀粉１を得ることができる。
【００４１】  次に、本発明の銀粉１の製造方法について、工程毎に説明する。
【００４２】  銀粉１の製造方法は、例えば、塩化銀を出発原料とするものの場合以下の通りである。先ず、塩化銀を錯化剤により溶解して得た銀錯体を含む銀錯体溶液と還元剤溶液とを混合し、銀錯体を還元して銀粒子２を析出させる湿式還元法により銀粒子スラリーを生成する工程を行う。この銀粒子スラリーを生成する工程では、硝酸銀を出発原料とする従来の方法で必要とされた亜硝酸ガスの回収装置や廃水中の硝酸系窒素の処理装置を設置する必要がなく、環境への影響も少ないプロセスであることから、製造コストの低減を図ることができる。
【００４３】  具体的に、銀粒子スラリーを生成する工程では、先ず、錯化剤を用いて塩化銀を溶解し、銀錯体を含む銀錯体溶液を調製する。錯化剤としては、特に限定されるものではないが、塩化銀と錯体を形成しやすく且つ不純物として残留する成分が含まれないアンモニア水を用いることが好ましい。また、塩化銀は高純度のものを用いることが好ましい。このような塩化銀として、純度９９.９９９９質量％の高純度塩化銀が工業用に安定的に製造されている。
【００４４】  塩化銀の溶解方法としては、例えば錯化剤としてアンモニア水を用いる場合、塩化銀のスラリーを作製してアンモニア水を添加してもよいが、錯体濃度を高めて生産性を上げるためにはアンモニア水中に塩化銀を添加して溶解することが好ましい。塩化銀を溶解するアンモニア水は、工業的に用いられる通常のものでよいが、不純物混入を防止するため可能な限り高純度のものが好ましい。
【００４５】  次に、銀錯体溶液と混合する還元剤溶液を調製する。還元剤としては、一般的なヒドラジンやホルマリン等を用いることができる。アスコルビン酸は、還元作用が緩やかであるため、銀粒子２中の結晶粒が成長しやすく特に好ましい。ヒドラジンやホルマリンは、還元力が強いため、銀粒子２中の結晶が小さくなりやすい。また、反応の均一性又は反応速度を制御するために、還元剤を純水等で溶解又は希釈して濃度調整した水溶液として用いてもよい。
【００４６】  還元反応を行う際には、水溶性高分子を添加することが好ましい。添加する水溶性高分子としては、特に限定はされないが、ポリエチレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール又はポリビニルピロリドンの少なくとも１種であることが好ましい。水溶性高分子は、銀錯体を還元して銀粒子２を析出させる際に、銀の一次粒子もしくは二次粒子が過度に凝集しないように、銀粒子２の表面に吸着し、銀粒子２を分散させる分散剤の役割をする。水溶性高分子を添加しない場合には、銀錯体の還元により発生した核や核が成長した銀粒子２が過度に凝集を起こし、分散性が悪いものとなってしまうことがある。水溶性高分子を添加しない場合であっても、還元条件によって銀ペースト用として好ましい程度に銀粉１の粒度調整が可能であるが、水溶性高分子の添加によって、銀ペースト用としてより好ましい粒度に調整することが可能となる。水溶性高分子の添加量は、水溶性高分子の種類及び得ようとする銀粉１の粒径により適宜決めればよいが、銀錯体溶液中に含有される銀に対して１質量％〜１０質量％の範囲とすることが好ましい。水溶性高分子の含有量を１質量％〜１０質量％とすることによって、銀の一次粒子もしくは二次粒子の過度の凝集が生じず、銀粉１の粒度調整とともに後の工程において銀粒子２の表面に有機被膜層３を適切に形成することができる。
【００４７】  水溶性高分子は、銀錯体溶液及び還元剤溶液の両方、又はいずれか一方に添加することも可能である。銀錯体溶液及び還元剤溶液の両方、又はいずれか一方への水溶性高分子の添加については、還元処理に先立ち予め添加対象の溶液に添加してもよく、還元処理のための銀錯体含有溶液及び還元剤溶液の混合時に添加するようにしてもよい。より好ましくは予め還元剤溶液に水溶性高分子を混合しておく方がよい。このことは実験的に確認された結果であるが、還元剤溶液と水溶性高分子を混合しておくことで核発生又は核成長の場に水溶性高分子が存在し、生成した核又は銀粒子２の表面に迅速に水溶性高分子が吸着するため過度の凝集が抑えられると考えられる。また、銀錯体溶液に水溶性高分子を混合する際の濃度は、３質量％を超えて、１０質量％以下とすることがより好ましい。水溶性高分子を、予め銀錯体含有溶液に添加した場合には、核発生あるいは核成長の場に水溶性高分子が供給され難く、銀粒子２の表面に適度に水溶性高分子を吸着させることができないおそれがあるため、３質量％よりも多く添加する。
【００４８】  水溶性高分子を添加した場合には、還元反応時に発泡することがあるため、銀錯体溶液又は還元剤混合液に消泡剤を添加するようにしてもよい。消泡剤は、特に限定されるものではなく、通常還元時に用いられるものでよい。ただし、還元反応を阻害させないため、消泡剤の添加量は、消泡効果が得られる最小限程度にしておくことが好ましい。
【００４９】  なお、銀錯体溶液及び還元剤溶液を調製する際に用いる水については、不純物の混入を防止するため、不純物が除去された水を用いることが好ましく、純水を用いることが特に好ましい。
【００５０】  銀粒子スラリーを生成する工程では、上記のごとく調製した銀錯体溶液と還元剤溶液とを混合し、銀錯体を還元して銀粒子２を湿式還元法により析出させる。この還元反応は、バッチ法でもよく、チューブリアクター法やオーバーフロー法のような連続還元法を用いて行ってもよい。また、銀粒子２の粒径は、銀錯体溶液と還元剤溶液の混合速度や銀錯体の還元速度で制御することが可能であり、目的とする粒径に容易に制御することができる。そして、得られた銀粒子スラリーをフィルター等でろ過し、銀粒子２を固液分離する。
【００５１】  この工程で得られた銀粒子２は、表面に多量の塩素イオン及び余剰の水溶性高分子が吸着している。従って、銀ペーストを用いて形成される配線層や電極の導電性を十分なものとするためには、得られた銀粒子２のスラリーを次の洗浄工程において洗浄し、これらの表面吸着物を洗浄により除去する必要がある。
【００５２】  洗浄方法としては、特に限定されるものではないが、スラリーから固液分離した銀粒子２を洗浄液に投入し、撹拌機又は超音波洗浄器を使用して撹拌した後、再び固液分離して銀粒子２を回収する方法が一般的に用いられる。また、表面吸着物を十分に除去するためには、洗浄液への投入、撹拌洗浄、及び固液分離からなる操作を、適宜数回繰り返して行うことが好ましい。
【００５３】  洗浄液は、水を用いてもよいが、塩素を効率よく除去するためにアルカリ水溶液を用いてもよい。アルカリ溶液としては、特に限定されるものではないが、残留する不純物が少なく且つ安価な水酸化ナトリウム水溶液を用いることが好ましい。洗浄液として水酸化ナトリウム水溶液を用いる場合には、水酸化ナトリウム水溶液での洗浄後、ナトリウムを除去するために銀粒子２又はそのスラリーを更に水で洗浄することが望ましい。
【００５４】  洗浄に用いる水酸化ナトリウム水溶液の濃度は、０．０１ｍｏｌ／ｌ〜１ｍｏｌ／ｌが好ましい。０．０１ｍｏｌ／ｌ未満では、洗浄効果が不十分であり、１ｍｏｌ／ｌを超えると、銀粒子２にナトリウムが許容以上に残留することがある。なお、洗浄液に用いる水は、銀粒子２に対して有害な不純物元素を含有していない水が好ましく、特に純水が好ましい。
【００５５】  更に、銀粒子２の表面に有機被膜層３を形成する表面処理工程を行う。銀粒子２への表面処理工程では、銀粒子２を界面活性剤で処理するか、より好ましくは界面活性剤と分散剤で処理する。この表面処理は、銀粒子２が乾燥する前であればいずれの段階で行ってもよいが、塩素及び水溶性高分子を完全に除去すると銀粒子２が凝集し、除去後の表面処理では銀粒子２の表面への一様な表面処理が困難となることがあるため、還元同時若しくは還元直後に表面処理、銀粒子スラリーから銀粒子２を固液分離した後であって洗浄工程前に表面処理、又は洗浄工程と同時に表面処理を行うことが好ましい。
【００５６】  表面処理工程では、例えば銀粒子スラリーから銀粒子２を固液分離した後に表面処理を行うことによって、還元剤起因の残留有機物等によって、界面活性剤や分散剤の吸着が阻害されることを防ぎ、効率的に表面処理を行うことができる。このため、十分な有機被膜層３が形成され、溶剤や樹脂等との相溶性及び分散性が確保される。
【００５７】  また、洗浄を複数回繰り返して行う場合には、いずれの洗浄時に表面処理を行ってもよいが、銀粒子２に残留している塩素及び余剰の水溶性高分子が表面処理に影響を及ぼさない程度に除去され、銀粒子２の凝集が進行しない状態で行うこと、例えば洗浄を１回以上行った後に表面処理することが好ましい。
【００５８】  例えば、界面活性剤と分散剤を用いる好ましい表面処理の具体的方法としては、洗浄前の表面処理を行う場合、銀粒子スラリーから固液分離して得られた銀粒子２を、界面活性剤及び分散剤を添加した水中に投入して撹拌するか、界面活性剤を添加した水中に投入して撹拌した後、更に分散剤を添加して撹拌すればよい。また、洗浄液に界面活性剤及び分散剤を同時に添加するか、又は界面活性剤の添加後に分散剤を添加することで、洗浄と表面処理を同時に行ってもよい。銀粒子２への界面活性剤及び分散剤の吸着性を改善するためには、界面活性剤を添加した水又は洗浄液に銀粒子２を投入して撹拌した後、分散剤を更に添加し撹拌することが好ましい。
【００５９】  なお、洗浄及び表面処理に用いられる装置は、通常、洗浄や表面処理に用いられる装置でよく、例えば撹拌機付の反応槽等を用いることができる。
【００６０】  次に、表面に有機被膜層３を形成した銀粒子２を回収する回収工程を行う。この回収工程は、表面処理及び洗浄を行った後、固液分離して銀粒子２を回収する。固液分離に用いられる装置は、通常用いられるものでよく、例えば遠心機、吸引濾過機、フィルタープレス等を用いることができる。
【００６１】  次に、洗浄及び表面処理が終了し、固液分離して得られた銀粒子２の水分を蒸発させて乾燥させる乾燥工程を行う。乾燥方法としては、例えば、洗浄及び表面処理の終了後に回収した銀粒子２をステンレスパッド上に置き、大気オーブン又は真空乾燥機等の市販の乾燥装置を用いて、４０℃〜８０℃の温度で加熱すればよい。
【００６２】  次に、乾燥後の銀粒子２を表面に形成した有機皮膜層３に損傷を与えない程度の十分弱いエネルギーで銀ペースト用として好ましい粒度まで十分に解砕し、分級処理する解砕・分級工程を行い、銀粉１が得られる。解砕方法は、有機皮膜層３に損傷を与えない程度であれば、特に限定されるものではなく、ジェットミル、高速撹拌機等の解砕力が弱い装置を用いることが好ましい。解砕力が強い装置では、有機皮膜層３に損傷を与えるばかりでなく銀粉１が変形することがあり好ましくない。分級装置は、特に限定されるものではなく、気流式分級機、篩い等を用いることができる。
【００６３】  解砕処理とは、乾燥後の凝集粉を、表面処理前の一次粒子もしくは二次粒子の状態に解きほぐす操作をいう。解砕の手段としては、ボールミルや衝突式気流型粉砕器、衝撃式粉砕器、筒型高速攪拌機等種々のものを用いることが可能であるが、解砕のエネルギーが過度に弱すぎる場合には、湿式処理中や乾燥過程で生じた凝集体を十分に解きほぐすことができず、内部摩擦角を２０°以下にすることはできない。一方で、解砕のエネルギーを過度に強くしすぎた場合には、銀粉１の表面の有機皮膜層３に損傷を与え、あるいは二次粒子における一次粒子同士の結合部が破壊されることにより、銀粉１の表面に金属銀の新生面が新たに露出することで表面の親水性が大きくなり、メタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°未満になったり、アセトン滴定法による表面ＳＰ値が１８より大きくなってしまう。更に、露出した新生面が活性点となり、保管中に再凝集し、経時的に内部摩擦角が大きくなる場合もある。
【００６４】  したがって、いずれの解砕処理機を使用する場合においても、内部摩擦角、接触角、表面ＳＰ値といったパラメータを確認しながら解砕条件を調整し、一次粒子同士が結合した結合部の破壊を抑制するとともに銀粉１の表面の有機皮膜層３に損傷を与えない程度、即ち有機被膜層３が剥がれて銀粒子２が露出しないような解砕処理を加える必要がある。解砕条件は、解砕する装置の大きさや作製した銀粉１の状態等によって、適宜、解砕装置の回転数、解砕時間、温度等を決めるようになる。
【００６５】  例えば、高速撹拌機を用いる場合には、攪拌機の容量により条件は異なるが、銀粒子２の投入量に応じて、有機被膜層３が損傷しないように攪拌機の周速と撹拌時間等を調整する。高速攪拌機を用いた場合の解砕条件としては、例えば、周速を１０ｍ／秒〜４０ｍ／秒にし、解砕時間を１０分〜６０分程度にすることが好ましい。
【００６６】  なお、解砕処理後は、銀粒子スラリー生成工程や解砕・分級工程中に生成又は混入してしまった塊状の銀粉凝集体を除去する目的で、気流式又は篩い式等の分級処理を行うことが好ましい。
【００６７】  上述した銀粉１の製造方法では、銀粒子スラリー生成工程によって得られた銀粒子２の表面に有機被膜層３を形成した後、銀粒子２に金属銀の新生面が新たに生成することを抑制するように解砕することによって、内部摩擦角が２０°以下であり、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上である低親水性の銀粉１を得ることができる。更に、この銀粉１は、アセトン滴定法による表面ＳＰ値が１８以下である。これにより、この製造方法では、銀粉１の内部摩擦角が２０°以下であり、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上であることによって、銀ペーストの溶剤や樹脂等に対する濡れ性が優れているため、分散性が良く、容易にペースト化して銀ペーストを作製することができる。
【００６８】  また、この製造方法により製造した銀粉１は、十分な表面処理が行われているため、製造直後だけではなく、銀ペーストの樹脂や溶剤と混合する際にも、内部摩擦角が２０°以下となっているため、製造後しばらくしてから溶剤と混合する場合であっても、溶剤や樹脂等との相溶性が良好であり、分散性に優れているため、容易にペースト化することができる。
【００６９】  したがって、上述した銀粉１は、銀ペースト中で偏りなく分散されるため、銀ペーストで配線層や電極を形成した際には電気的接続を良好にすることができる。
【実施例】
【００７０】  以下、本発明を適用した具体的な実施例について説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。【００７１】  ＜実施例１＞  実施例１では、先ず、３８℃の温浴中で液温３６℃に保持した２５質量％アンモニア水３６Ｌに、塩化銀２４９０ｇ（住友金属鉱山（株）製）を撹拌しながら投入して銀錯体溶液を作製し、温浴中で３６℃に保持した。【００７２】  一方、還元剤のアスコルビン酸１３１８ｇ（関東化学（株）製、試薬）を、３６℃の純水１０Ｌに溶解して還元剤溶液を作製した。【００７３】  次に、水溶性高分子のポリビニルアルコール１８７．５ｇ（（株）クラレ製、ＰＶＡ２０５、銀粒子に対して１０．０質量％）を分取し、３６℃の純水４．６Ｌに溶解した溶液を上記還元剤溶液に混合した。【００７４】  次に、上記銀錯体溶液と還元剤溶液を、モーノポンプ（兵神装備（株）製）を使用し、それぞれ２．４４Ｌ／ｍｉｎ及び０．９０Ｌ／ｍｉｎで樋内に送液して、銀錯体を還元した。この時の還元速度は、銀量で１２７ｇ／ｍｉｎである。なお、上記樋には、内径２５ｍｍ及び長さ７２５ｍｍの塩ビ製パイプを使用した。銀錯体の還元により得られた銀粒子を含むスラリーは、撹拌しながら受槽に受け入れた。受け入れ終了後、受槽内での撹拌を６０分継続した。撹拌終了後の上記銀粒子スラリーをフィルタープレスで濾過し、銀粒子を固液分離した。【００７５】  次に、固液分離した銀粒子に対して表面処理を行った。表面処理剤として市販のカチオン系界面活性剤であるポリオキシエチレン付加４級アンモニウム塩０．９０ｇ（クローダジャパン（株）製、商品名  シラソル、銀粒子に対して０．０４８質量％）及び分散剤であるステアリン酸エマルジョン１６．８７ｇ（中京油脂（株）製、セロゾール９２０、銀粒子に対して０．９０質量％）とを２０Ｌの純水に投入し、撹拌して銀粒子の表面に表面処理した。この後、０．０５ｍｏｌ／Ｌの濃度になるようにＮａＯＨを加え、１５分間攪拌して洗浄した後、フィルタープレスで濾過して銀粒子を回収した。【００７６】  引き続き、回収した銀粒子を乾燥する前に、銀粒子を０．０５ｍｏｌ／ＬのＮａＯＨ水溶液に投入し、１５分間撹拌して洗浄した後、フィルタープレスで濾過して回収した。その後、この洗浄操作と濾過による固液分離操作を３回繰り返した。【００７７】  固液分離した銀粒子を、２０Ｌの純水中に投入し、撹拌及び濾過した後、銀粒子をステンレスパッドに移し、真空乾燥機にて６０℃で１０時間乾燥した。【００７８】  乾燥後、解砕及び分級を行った。解砕は、乾燥後の銀粒子を１．５ｋｇ取り、５Ｌの高速攪拌機（日本コークス（株）製ＦＭ５Ｃ／Ｉ）に投入し、回転羽根を１５ｍ／秒の周速で３０分間回転させて解砕処理を行った。更に、解砕後の銀粒子を、気流式分級機（日本鉱業（株）ＥＪ−３型）を用いて、分級点７μｍで分級処理して銀粉を得た。得られた銀粉のＳＥＭ観察による一次粒子の平均粒径は、０．９８μｍであり、レーザー回折散乱法を用いて測定した粒度（Ｄ５０）は２．３５μｍであった。【００７９】  以上のようにして、実施例１の銀粉を得た。得られた銀粉について、内部摩擦角、接触角、表面ＳＰ値を測定した。【００８０】  内部摩擦角の測定には���粉体層せん断力測定装置（（株）ナノシーズ社製ＮＳ−Ｓ３００型）を用いた。常温で銀粉１８ｇを内径１５ｍｍのＳＵＳ製セルに充填した後、押し込み荷重の設定値を２０Ｎとし、押し込み速度０．２ｍｍ／秒で荷重を加えた。設定荷重に達した後、１００秒後に１０μｍ／秒の速度で横摺りを開始した。なお、サンプリングの周波数は１０Ｈｚとした。横摺り開始時の押し込み加重をセルの断面積で除した値を垂直応力σ（Ｎ／ｃｍ２）とし、横摺り後に測定されたせん断力の最大値をセルの断面積で除して得られた値をせん断応力τ（Ｎ／ｃｍ２）とした。【００８１】  次に、押し込み加重の設定値を４０Ｎとし、垂直応力σ及びせん断応力τを同様に測定した。更に、押し込み加重の設定値を６０Ｎとして垂直応力σ及びせん断応力τを同様に測定した。以上の３つの条件において得られた垂直応力σを横軸に、せん断応力τを縦軸にプロットし、最小二乗法を用いて得られた近似直線の傾き（度）を内部摩擦角とした。【００８２】  以上の方法で測定した実施例１の銀粉の内部摩擦角は、７．１°であった。この銀粉を室温で１ヶ月放置後、上記と同様の方法で内部摩擦角の測定を行ったところ７．８°であった。【００８３】  メタノール５０容量％水溶液での接触角の測定には、接触角測定装置（協和界面科学（株）製ＣＡ−Ｘ１５０）を用いて行った。常温で銀粉を荷重約１ＭＰａでプレス成形して、銀粉が圧密充填された平板状の試験体を得た。この試験体に対して、メタノール５０容量％水溶液が形成する接触角を測定した。この方法で測定した実施例１の銀粉の接触角は、１１０°であった。【００８４】  アセトン滴定法による表面ＳＰ値の測定は、次のようにして行った。銀粉０．５ｇに水５０ｍｌを加え、緩やかに撹拌をしながら、銀粉を入れた水にアセトンを連続的に滴下し、水面に浮遊している銀粒子が分散し、溶液が白濁したところを終点とした。この時のアセトンの添加体積から計算されるアセトン水溶液の表面ＳＰ値を銀粉の表面ＳＰとした。この方法で測定した実施例１の銀粒子の表面ＳＰ値は、１６．７であった。【００８５】  次に、得られた銀粉を用いてペースト化の評価を行った。ペースト化の評価は、先ず、ステンレス製の小皿に銀粉９．２ｇと、エポキシ樹脂（三菱化学（株）製、ＪＥＲ  ８１９）とターピネオールの重量比が１：７のビヒクル０．８ｇを秤量した。このとき、銀粉の表面がビヒクルによって速やかに濡れていることが観察された。次に、これを金属性のヘラを用いて混合したところ、容易に混合、分散が進み、ペースト状にすることができた。更に、このペーストを自公転型混練機（（株）シンキー製ＡＲＥ−２５０型）を用いて２０００ｒｐｍで５分間混練し、均一な銀ペーストを得た。得られた銀ペーストの分散性をグラインドゲージを用いて評価したところ、最大粒径Ｄｍａｘは、７μmと小さく優れた分散性を示した。【００８６】  ＜実施例２＞  実施例２では、ポリビニルアルコールの量を７５ｇ（銀粒子に対して４．００質量％）にしたこと、高速攪拌機の回転羽根を２８ｍ／秒の周速で回転させた以外は、実施例１と同様の方法で銀粉を得るとともに評価した。得られた銀粉の一次粒子の平均粒径は、１．０１μｍであり、粒度（Ｄ５０）は２．７３��ｍであった。【００８７】  実施例２の銀粉の内部摩擦角は、１０．４°であり、室温で１ヶ月放置後の内部摩擦角は、１０．６°であった。また、実施例２の銀粉の接触角は、１０９°であり、表面ＳＰ値は、１７．４であった。【００８８】  次に、得られた銀粉を用いて実施例１と同様のペースト化の評価を行った。銀粉の表面は、ビヒクルによって速やかに濡れていることが観察された。これを金属性のヘラを用いて混合したところ、容易に混合、分散が進み、ペースト状にすることができた。更に、このペーストを実施例１と同様に自公転型混練機で混練し、均一な銀ペーストを得た。得られた銀ペーストの分散性をグラインドゲージを用いて評価したところ、最大粒径Ｄｍａｘは６μｍと小さく優れた分散性を示した。【００８９】  ＜比較例１＞  比較例１では、高速攪拌機の回転羽根を４２ｍ／秒の周速で回転させた以外は、実施例１と同様の方法で銀粉を得るとともに評価した。得られた銀粉の一次粒子の平均粒径は、０．９９μｍであり、粒度（Ｄ５０）は１．８２μｍであった。また、比較例１の銀粉の内部摩擦角は、２０．８°と実施例と比較してかなり高かった。また、比較例１の銀粉の接触角は、８５°であり、表面ＳＰ値は、１８．７であった。【００９０】  次に、得られた銀粉を用いて実施例１と同様のペースト化の評価を行った。銀粉の表面のビヒクルによる濡れはほとんど観察されなかった。また、これを金属性のヘラを用いて攪拌したところ、大きな粘土状になったままで、ペースト状にすることができなかった。更に、この銀ペーストを実施例１と同様に自公転型混練機で混練し、ペースト状にした。得られた銀ペーストの分散性を、グラインドゲージを用いて評価したところ、最大粒径Ｄｍａｘは２０μｍと大きく分散性が悪かった。【００９１】  ＜比較例２＞  比較例２では、高速攪拌機の回転羽根を７ｍ／秒の周速で回転させた以外は、実施例２と同様の方法で銀粉を得るとともに評価した。得られた銀粉の一次粒子の平均粒径は、１．００μｍであり、粒度（Ｄ５０）は３．５２μｍであった。また、比較例２の銀粉の内部摩擦角は、２５．８°と実施例と比較してかなり高かった。また、比較例２の銀粉の接触角は、１１０°であり、表面ＳＰ値は、１７．４°であった。【００９２】  次に、得られた銀粉を用いて実施例１と同様のペースト化の評価を行った。銀粉の表面のビヒクルによる濡れはほとんど観察されなかった。また、これを金属性のヘラを用いて攪拌したところ、大きな粘土状になったままで、ペースト状にすることができなかった。更に、このペーストを実施例１と同様に自公転型混練機で混練し、ペースト状にした。得られた銀ペーストの分散性を、グラインドゲージを用いて評価したところ、最大粒径Ｄｍａｘは１８μｍと大きく分散性が悪かった。【００９３】  以上の実施例及び比較例から、同じ方法によって作製した銀粉であっても、比較例に比べて、銀粉の表面に形成された被膜を損傷しない程度で十分に解砕した実施例１及び実施例２では、内部摩擦角は２０°以下であり、且つ、メタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上となり、ビヒクルとの相溶性が良く、分散性に優れた銀粉が得られた。また、実施例１及び実施例２では、更に、アセト���滴定法による表面ＳＰ値が１８以下であった。更には、実施例１及び実施例２では、銀粉を室温で１ヶ月放置後であっても、内部摩擦角が２０°以下であり、凝集することが抑制されていた。【００９４】  一方、比較例１では、解砕条件が強すぎ、銀粉の表面に形成した有機被膜層が損傷してしまい、内部摩擦角が２０°よりも大きくなり、接触角も１００°よりも小さくなった。さらに、表面ＳＰ値も１８よりも大きくなった。また、比較例２では解砕条件が弱く、凝集体を十分にほぐすことができなかったため、内部摩擦角が２５．８°とかなり大きくなった。これにより、比較例１及び比較例２では、ビヒクルとの相溶性が悪く、銀粉の分散性が悪くなった。
【図１】
2012173245.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成24年10月15日(2012.10.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部摩擦角が２０°以下であり、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上であることを特徴とする銀粉。
【請求項２】
更に、アセトン滴定法による表面ＳＰ値が１８以下であることを特徴とする請求項１記載の銀粉。
【請求項３】
銀ペーストの溶剤と混合する際の上記内部摩擦角が２０°以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の銀粉。
【請求項４】
湿式還元法を用いて合成した銀粒子を界面活性剤で表面処理するとともに、界面活性剤による表面処理と同時もしくは処理後に分散剤で表面処理して銀粒子表面に有機皮膜層を形成した後、高速攪拌機を用い、攪拌羽根の周速が１０ｍ／秒以上、４０ｍ／秒以下の条件で解砕処理を行い、
内部摩擦角が２０°以下であり、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上である銀粉を製造することを特徴とする銀粉の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成25年6月21日(2013.6.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に、カチオン系界面活性剤、及び脂肪酸又はその塩で形成された有機被膜層を有し、
内部摩擦角が２０°以下であり、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上であることを特徴とする銀粉。
【請求項２】
更に、アセトン滴定法による表面ＳＰ値が１８以下であることを特徴とする請求項１記載の銀粉。
【請求項３】
銀ペーストの溶剤と混合する際の上記内部摩擦角が２０°以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の銀粉。
【請求項４】
湿式還元法を用いて合成した銀粒子をカチオン系界面活性剤で表面処理するとともに、該カチオン系界面活性剤による表面処理と同時もしくは処理後に脂肪酸又はその塩で表面処理して銀粒子表面に有機皮膜層を形成した後、高速攪拌機を用い、攪拌羽根の周速が１０ｍ／秒以上、４０ｍ／秒以下の条件で解砕処理を行い、
表面に上記有機皮膜層を有し、内部摩擦角が２０°以下であり、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上である銀粉を製造することを特徴とする銀粉の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上述した目的を達成する本発明に係る銀粉は、表面に、カチオン系界面活性剤、及び脂肪酸又はその塩で形成された有機被膜層を有し、内部摩擦角が２０°以下であり、且つメタノール５０容量％水溶液での接触角が１００°以上であることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
上述した目的を達成する本発明に係る銀粉の製造方法は、銀粒子に表面処理を行うことによって表面に、カチオン系界面活性剤、及び脂肪酸又はその塩で形成された有機皮膜層を形成した後、高速攪拌機を用い、攪拌羽根の周速が１０ｍ／秒以上、４０ｍ／秒以下の条件で、有機被膜層に損傷を与えない程度に十分な解砕処理を行うことを特徴とする。
【国際調査報告】
2012173245.tif 000005
2012173245.tif 000006