(57)【要約】【課題】ＥＳＤ試験の高電圧適合検査や高電圧通電検査においてＥＳＤ試験検査を素早くかつ正確に行う。【解決手段】ＥＳＤ試験検査装置１として、一または複数の検査対象デバイスに対してＥＳＤ耐性を検査するＥＳＤ印加試験を行うためのＥＳＤ試験装置１０と、ＥＳＤ印加電圧波形の適否を診断するための診断回路５とを有している。診断回路５は、このＥＳＤ試験装置１０の高電圧出力端（プローブ１１）間に接続された可変抵抗２と分圧抵抗３の直列回路と、この分圧抵抗３の両端間に接続された発光手段としての発光チェック用ＬＥＤ４とを有している。
2013150732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一または複数の検査対象デバイスにそれぞれ印加してＥＳＤ耐性を一括検査するＥＳＤ試験装置の各高電圧出力端間に診断手段が接続され、該診断手段により、該ＥＳＤ試験装置から各高電圧が印加されたかどうかまたは該各高電圧が規定の高電圧値に適合しているかどうかを診断可能とするＥＳＤ試験検査装置。
【請求項２】
前記診断手段による診断は、発光手段の発光の有無により行う請求項１に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項３】
前記発光手段は発光チェック用ＬＥＤである請求項２に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項４】
前記発光チェック用ＬＥＤの発光色は緑色である請求項３に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項５】
前記診断手段は、前記ＥＳＤ試験装置の各高電圧出力端間に接続された可変抵抗と分圧抵抗の直列回路と、該分圧抵抗の両端間に順方向に接続された発光手段とを有する請求項１に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項６】
前記診断手段は、前記ＥＳＤ試験装置の各高電圧出力端間に接続された発光手段を有する請求項１に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項７】
前記診断手段による診断は、前記診断手段としての発光手段の発光の有無を検知するかまたは該診断手段に印加される高電圧が所定閾値電圧を越えたかどうかを検知する検知手段を有する請求項１または２に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項８】
前記発光手段の発光閾値電圧は、前記直列回路の両端電圧に前記ＥＳＤ試験装置の規定の高電圧が印加されたときの前記分圧抵抗の両端電圧である請求項５に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項９】
前記発光手段は、その発光応答特性が１００ｎｓｅｃ以下の発光素子である請求項５または６に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１０】
前記発光手段はＥＳＤ試験装置からの各高電圧によって発光する請求項５または６に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１１】
前記発光手段は可変抵抗を含む複数の分圧抵抗のいずれかに接続されている請求項５に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１２】
前記ＥＳＤ試験装置における高電圧電源およびこれ以外の各高電圧を出力する一または複数のＥＳＤ回路を用い、該ＥＳＤ回路毎に前記診断手段または前記発光手段が接続されている請求項２に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１３】
前記診断時に、前記発光を残像効果で可視化するように前記高電圧の放電周期を所定期間繰り返すことにより、前記発光手段の発光を連続化する請求項２に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１４】
前記高電圧の放電周期は高電圧電源の充電能力に応じて設定されている請求項１３に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１５】
前記高電圧の放電周期は３０ｍｓｅｃである請求項１３または１４に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１６】
前記ＥＳＤ回路が多数ある場合に、少なくとも前記発光手段を回路基板上に多数配列した請求項１２に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１７】
前記回路基板の一方接続手段と、前記ＥＳＤ回路の高電圧出力端間に接続された他方接続手段とが接続されて、該ＥＳＤ回路毎に前記発光手段が接続されている請求項１６に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１８】
前記ＥＳＤ回路からの高電圧出力周期をＥＳＤ試験モードとＥＳＤ試験検査モードで制御するＥＳＤコントローラを有する請求項１２または１３に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１９】
請求項１〜６、８、１１〜１４、１６および１７に記載のＥＳＤ試験検査装置を用いたＥＳＤ試験検査方法であって、
該ＥＳＤ試験検査装置の各高電圧出力端間に接続された診断手段が、一または複数の検査対象デバイスにそれぞれ印加してＥＳＤ耐性を一括検査する該ＥＳＤ試験検査装置からの各高電圧が印加されたかどうかまたは該各高電圧が規定の高電圧値に適合しているかどうかを診断可能とする診断工程を有するＥＳＤ試験検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＬＳＩ素子や、ＬＥＤ素子およびレーザ素子などの発光素子などの検査対象デバイスに対してＥＳＤ（静電気放電；Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）耐性を検査する高電圧印加装置からの高電圧が印加されたかどうかや、高電圧印加装置からの所定の高電圧が規定値に適合しているかどうかを診断するＥＳＤ試験検査装置および、これを用いたＥＳＤ試験検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＳＩ素子では入力回路側に保護ダイオードが接続されており、保護ダイオードのＥＳＤ耐性が検査される。ＬＥＤ素子およびレーザ素子などの発光素子では、発光素子自体がダイオード構造を持っている。このダイオード構造はｐ型拡散層とｎ型拡散層のｐｎ接合で構成されるので、ｐ型拡散層とｎ型拡散層のできばえに応じてＥＳＤ耐性が異なることから、全数、ＥＳＤ耐性を検査する必要がある。【０００３】
従来のＥＳＤ印加に必要な基本的なＥＳＤ回路は、高電圧電源とＥＳＤ規格（ＨＢＭ（ヒューマンボディモデル）・ＭＭ（マシンモデル）など）に沿った高圧コンデンサ、印加抵抗および水銀を用いた高耐圧リレーで構成されている。【０００４】
ＥＳＤ回路の印加出力部分は、デバイスの端子に対して接続するためのコンタクトプローブを基板に固定搭載したプローブカードや、このコンタクトプローブをアームに固定したマニピュレータなどを用いて検査対象のデバイスに通電するようになっている。【０００５】
検査対象のデバイスへの供給電圧の大きさは、信頼性検査で代表的なＥＳＤ試験（静電放電信頼性試験）などを対象としており、およそ１〜１０ＫＶレベルの高電圧を対象としている。人体や機械からの静電気がＬＳＩチップなどの検査対象のデバイスに流れた場合の耐久性について試験するものである。【０００６】
図１０は、特許文献１に開示されている従来のＥＳＤ試験装置の要部構成例を示す回路図である。【０００７】
図１０において、従来のＥＳＤ試験装置１００は、まず、タイミングコントローラ１０７により充電用高耐圧リレー１０２がオンして高電圧電源１０１からの電流が高圧コンデンサ１０６に蓄積される。次に、タイミングコントローラ１０７により充電用高耐圧リレー１０２がオフした後に、放電用高耐圧リレー１０３をオンすることによって、高圧コンデンサ１０６に蓄積された高電圧が、高耐圧リレー１０３から印加抵抗１０４を通して検査対象のデバイス１０５の一方端子に印加される。【０００８】
このように、これらの充電用高耐圧リレー１０２，１０３をタイミングコントローラ１０７によりオン／オフ制御して、高圧コンデンサ１０６を充電または放電して、検査対象のデバイス１０５に所定の高電圧を印加することができる。充電用高耐圧リレー１０２，１０３の切替動作は、タイミングコントローラ１０７により規定のタイミングで行われる。ＥＳＤ試験は、数種類の印加モデルと、それぞれに規格が定められており、検査対象のデバイス１０５に印加される電流波形（または電圧波形）によって適合が判断される。【０００９】
図１１は、図１０のＥＳＤ試験装置からの印加電流波形が正しいかどうかを検査する様子を示す図である。【００１０】
図１１に示すように、高耐圧リレー１０２，１０３の切替え動作により、コンデンサ１０６を充電または放電することにより、コンタクトプローブを介して、点線部に示す検査対象デバイス１０５に所定の高電圧の電流波形を印加する。この際に、コンタクトプローブを通過する高電圧の電流波形（または電圧波形）をオシロスコープで電流値の大きさの他、その収束時間などが観測される。【００１１】
ＥＳＤ試験では、ＥＳＤ印加モデル毎に規格が定められており、オシロスコープの観測に基づいて、印加される電流波形（または電圧波形）の適合が判断される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０００−３２９８１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記従来のＥＳＤ試験検査方法において、製品の出荷品質を確保して生産を継続するためにはＥＳＤ試験装置の運用として、上記数種類のＥＳＤ印加モデル毎の高電圧波形の規格が満たされていることを定期的に確認する必要がある。また、その前段階として、高電圧波形が検査対象デバイスに印加されて通電されたのかどうかについても診断する必要がある。ところが、ＥＳＤ印加モデル毎の規格適合を、オシロスコープの観測により判断するのは多大な時間を要し、検査数が多くなるほどそのＥＳＤ試験検査の正確さにも問題が生じる。【００１４】
本発明者は、昨年出願した特開２０１１−１００２３０号公報においてＥＳＤ試験で多数の検査対象デバイスのＥＳＤ試験において多数個一括処理することを提案したが、多数個一括処理するための複数のＥＳＤ回路を１回路毎にオシロスコープによる電流プローブ観測によって上記従来のＥＳＤ試験の高電圧適合検査や高電圧通電検査を実施すると、多数個一括処理数量が増加するほど、非常に多大な検査時間を要してしまうという問題を有していた。【００１５】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、ＥＳＤ試験の高電圧適合検査や高電圧通電検査においてＥＳＤ試験検査を素早くかつ正確に行うことができるＥＳＤ試験検査装置および、これを用いたＥＳＤ試験検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明のＥＳＤ試験検査装置は、一または複数の検査対象デバイスにそれぞれ印加してＥＳＤ耐性を一括検査するＥＳＤ試験装置の各高電圧出力端間に診断手段が接続され、該診断手段により、該ＥＳＤ試験装置から各高電圧が印加されたかどうかまたは該各高電圧が規定の高電圧値に適合しているかどうかを診断可能とするものであり、そのことにより上記目的が達成される。【００１７】
また、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における診断手段による診断は、発光手段の発光の有無により行う。【００１８】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における発光手段は発光チェック用ＬＥＤである。【００１９】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における発光チェック用ＬＥＤの発光色は緑色である。【００２０】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における診断手段は、前記ＥＳＤ試験装置の各高電圧出力端間に接続された可変抵抗と分圧抵抗の直列回路と、該分圧抵抗の両端間に順方向に接続された発光手段とを有する。【００２１】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における診断手段は、前記ＥＳＤ試験装置の各高電圧出力端間に接続された発光手段を有する。【００２２】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における診断手段による診断は、前記診断手段としての発光手段の発光の有無を検知するかまたは該診断手段に印加される高電圧が所定閾値電圧を越えたかどうかを検知する検知手段を有する。【００２３】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における発光手段の発光閾値電圧は、前記直列回路の両端電圧に前記ＥＳＤ試験装置の規定の高電圧が印加されたときの前記分圧抵抗の両端電圧である。【００２４】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における発光手段は、その発光応答特性が１００ｎｓｅｃ以下の発光素子である。【００２５】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における発光手段はＥＳＤ試験装置からの各高電圧によって発光する。【００２６】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における発光手段は可変抵抗を含む複数の分圧抵抗のいずれかに接続されている。【００２７】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置におけるＥＳＤ試験装置における高電圧電源およびこれ以外の各高電圧を出力する一または複数のＥＳＤ回路を用い、該ＥＳＤ回路毎に前記診断手段または前記発光手段が接続されている。【００２８】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における診断時に、前記発光を残像効果で可視化するように前記高電圧の放電周期を所定期間繰り返すことにより、前記発光手段の発光を連続化する。【００２９】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における高電圧の放電周期は高電圧電源の充電能力に応じて設定されている。【００３０】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における高電圧の放電周期は３０ｍｓｅｃである。【００３１】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置におけるＥＳＤ回路が多数ある場合に、少なくとも前記発光手段を回路基板上に多数配列されている。【００３２】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置における回路基板の一方接続手段と、前記ＥＳＤ回路の高電圧出力端間に接続された他方接続手段とが接続されて、該ＥＳＤ回路毎に前記発光手段が接続されている。【００３３】
さらに、好ましくは、本発明のＥＳＤ試験検査装置におけるＥＳＤ回路からの高電圧出力周期をＥＳＤ試験モードとＥＳＤ試験検査モードで制御するＥＳＤコントローラを有する。【００３４】
本発明のＥＳＤ試験検査方法は、ＥＳＤ試験装置の各高電圧出力端間に接続された診断手段が、一または複数の検査対象デバイスにそれぞれ印加してＥＳＤ耐性を一括検査する該ＥＳＤ試験装置からの各高電圧が印加されたかどうかまたは該各高電圧が規定の高電圧値に適合しているかどうかを診断可能とする診断工程を有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。【００３５】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。【００３６】
本発明においては、一または複数の検査対象デバイスにそれぞれ印加してＥＳＤ耐性を一括検査するＥＳＤ試験装置の各高電圧出力端間に診断手段が接続され、該診断手段により、該ＥＳＤ試験装置の各高電圧が印加されたかどうかまたは該各高電圧が規定の高電圧値に適合しているかどうかを診断可能とする。前記診断手段による診断は、発光手段の発光の有無により行う。【００３７】
これによって、ＥＳＤ試験装置からの各高電圧の通電または電圧レベルの診断を診断手段を用いて例えば発光手段の発光の有無により行うので、ＥＳＤ試験の高電圧適合検査や高電圧通電検査においてＥＳＤ試験検査を素早くかつ正確に行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００３８】
以上により、本発明によれば、ＥＳＤ試験装置からの各高電圧の通電または電圧レベルの診断を診断手段を用いて例えば発光手段の発光の有無により行うため、ＥＳＤ試験の高電圧適合検査や高電圧通電検査においてＥＳＤ試験検査を素早くかつ正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態１におけるＥＳＤ試験検査装置として、ＥＳＤ試験装置に診断回路を接続した単位構成例を示す回路図である。
【図２】図１のＥＳＤ試験検査装置において８個のＥＳＤ回路を持つＥＳＤ試験装置を用いた場合の構成例を示す回路図である。
【図３】８個のＥＳＤ回路を持つＥＳＤ試験装置の構成例を示す回路図である。
【図４】図３のＥＳＤ試験装置におけるデバイスへのコンタクト状態の拡大イメージを模式的に示す斜視図である。
【図５】図３のＥＳＤ試験装置におけるＥＳＤ印加時の構成イメージ例を模式的に示す斜視図である。
【図６】（ａ）はＥＳＤ基板箱を示す斜視図、（ｂ）はＥＳＤ印加電圧波形の波形図である。
【図７】パーソナルコンピュータＰＣを主体にしたウエハマップとプロービング管理を示すブロック図である。
【図８】回路基板上に図１の診断回路が３６個配設された診断回路基板の平面図である。
【図９】図８の診断回路基板とプローブカードとの連結方法を説明するための側面図である。
【図１０】特許文献１に開示されている従来のＥＳＤ試験装置の要部構成例を示す回路図である。
【図１１】図１０のＥＳＤ試験装置からの印加電流波形が正しいかどうかを検査する様子を示す図である。
【符号の説明】
【００４０】
１、１Ａ  ＥＳＤ試験適合検査装置
２  可変抵抗
３  分圧抵抗
４  発光チェック用ＬＥＤ
５  診断回路
６  診断回路基板
６ａ  回路基板
７  抵抗配列領域
８ａ  凸ピンソケット
８ｂ  凹ピンソケット
１０、１０Ａ  ＥＳＤ試験装置
１１  プローブ
１２  高電圧電源
１３、１４、１８  高耐圧リレー
１５  印加抵抗
１６  高圧コンデンサ
１７  ＥＳＤコントローラ
１９  検査対象デバイス
２１  ＥＳＤ基板箱
２１ａ  配線出力部
２３  配線
１９ａ，１９ｂ  
２４  コネクタ
２２，２２Ａ  プローブカード
２０  半導体ウエハ
３０  ウエハステージ
３１  プローバ
３２  パーソナルコンピュータ
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下に、本発明のＥＳＤ試験検査装置およびこれを用いたＥＳＤ試験検査方法の実施形態１について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。      
【００４２】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１におけるＥＳＤ試験検査装置として、ＥＳＤ試験装置に診断回路を接続した単位構成例を示す回路図である。
【００４３】
図１において、本実施形態１のＥＳＤ試験検査装置１は、一または複数の検査対象デバイスにそれぞれ印加してＥＳＤ耐性を一括検査するＥＳＤ試験装置１０からの各高電圧が印加されたかどうかまたは各高電圧が規定の高電圧値に適合しているかどうかを診断する診断手段を有する。
【００４４】
本実施形態１のＥＳＤ試験検査方法は、診断手段が、一または複数の検査対象デバイスにそれぞれ印加してＥＳＤ耐性を一括検査するＥＳＤ試験装置１０からの各高電圧が印加されたかどうかまたは各高電圧が規定の高電圧値に適合しているかどうかを診断する診断工程を有している。
【００４５】
本実施形態１のＥＳＤ試験検査装置１は、一または複数の検査対象デバイスに対してＥＳＤ耐性を検査するＥＳＤ印加試験を行うためのＥＳＤ試験装置１０と、ＥＳＤ印加電圧波形の適否を診断するための診断手段としての診断回路５とを有している。
【００４６】
診断回路５は、このＥＳＤ試験装置１０の高電圧出力端（プローブ１１）間に接続された可変抵抗２と分圧抵抗３の直列回路と、この分圧抵抗３の両端間に接続された発光手段としての発光チェック用ＬＥＤ４とを有している。なお、発光チェック用ＬＥＤ４は可変抵抗２を含む複数の分圧抵抗のいずれかに接続されている。したがって、可変抵抗２の両端側に発光チェック用ＬＥＤ４が接続されていてもよいし、可変抵抗２の他に分圧抵抗３が２個有る場合にその１個の分圧抵抗３の両端側に発光チェック用ＬＥＤ４が接続されていてもよい。
【００４７】
または、ＥＳＤ試験装置１０からの各高電圧が印加されたかどうかを診断する診断手段としては、通電確認として、分圧抵抗を介することなく、高電圧出力端（プローブ１１）間に接続された発光手段としての発光チェック用ＬＥＤ４を有していてもよい。
【００４８】
ここでは、後述する高電圧電源１２以外の一つのＥＳＤ回路の高電圧出力端（プローブ１１）間に対して診断回路５または発光チェック用ＬＥＤ４が接続されている場合を単位構成例として示したが、１個の高電圧電源１２に対して並列に複数のＥＳＤ回路が存在してもよく、この場合には、一または複数のＥＳＤ回路の高電圧出力端（プローブ１１）間毎に診断回路５または発光チェック用ＬＥＤ４が接続されていればよい。
【００４９】
ＥＳＤ試験装置１０は、高電圧電源１２の一方端子が高耐圧リレー１３，１４を通して印加抵抗１５の一方端に接続されている。この印加抵抗１５の他方端は検査対象のデバイスの一方端子に一方のプローブ１１を介して接続される。他方のプローブ１１は、高電圧電源１２の他方端子に接続されている。これらの高耐圧リレー１３，１４の接続点は、高圧コンデンサ１６を通して接続される他方のプローブ１１と高電圧電源１２の他方端子との接続点に接続されており、この接続点は接地されている。これらの高耐圧リレー１３，１４のオン／オフを制御するＥＳＤコントローラ１７が設けられている。これらの高耐圧リレー１３，１４を駆動するための電源が別途必要である。
【００５０】
ここで、高電圧電源１２に接続されるＥＳＤ回路とは、高耐圧リレー１３，１４、印加抵抗１５、高圧コンデンサ１６および高電圧出力端（一対のプローブ１１）を有する。線路長を含め同一回路条件で規定のＥＳＤ印加高電圧（高電圧波形）が一対のプローブ１１に至る必要がある。ＥＳＤ試験時には一対のプローブ１１が検査対象デバイスの両端子に当接して検査対象デバイスの耐性を検査する。一方、ＥＳＤ試験の適合検査時には、一対のプローブ１１に検査対象デバイスの両端子を当接せず、一対のプローブ１１間を開放した状態で、検査対象デバイスの代わりに上記診断回路５を接続してＥＳＤ試験の適合検査を行う。
【００５１】
上記構成により、ＥＳＤ試験装置１０を用いたＥＳＤ試験検査は、まず、ＥＳＤコントローラ１７により充電用高耐圧リレー１３がオンして高電圧電源１２からの電流が高圧コンデンサ１６に蓄積される。このとき、放電用高耐圧リレー１４はＥＳＤコントローラ１７によりオフ状態とされている。
【００５２】
次に、ＥＳＤコントローラ１７により充電用高耐圧リレー１３がオフした後に、放電用高耐圧リレー１４をオンするように制御が為される。これによって、高圧コンデンサ１６に蓄積された高電圧が、高耐圧リレー１４から印加抵抗１５を通して一方のプローブ１１に印加される。
【００５３】
この高電圧は可変抵抗２と分圧抵抗３からなる直列回路に印加される。この分圧抵抗３の両端間に所定電圧が発生して発光チェック用ＬＥＤ４に所定電圧が印加される。この所定電圧が発光チェック用ＬＥＤ４の発光閾値（０．７Ｖ〜５．０Ｖ程度）を超えていれば所定電圧が発光チェック用ＬＥＤ４を発光させる。要するに、発光チェック用ＬＥＤ４の発光閾値電圧Ｖｔｈは、直列回路の両端電圧にＥＳＤ試験装置の規定の高電圧が印加されたときの分圧抵抗の両端電圧であれば、ＥＳＤ試験装置の規定の高電圧以上の電圧が印加されたときに、発光チェック用ＬＥＤ４の発光閾値電圧以上になって、発光チェック用ＬＥＤ４は発光する。この発光によって、検査対象デバイスに接続されるべき各プローブ１１間に規定に適合した電圧波形の高電圧レベルが印加されたと診断することができる。
【００５４】
診断回路５における可変抵抗２と分圧抵抗３の抵抗値の設定については、発光チェック用ＬＥＤ４に発光閾値電圧Ｖｔｈ限界の電圧がかかるように分圧抵抗比を設定する。これによって、規定の発光閾値電圧Ｖｔｈ以上の電圧が発光チェック用ＬＥＤ４に印加されている場合に発光できるように設定する。したがって、発光チェック用ＬＥＤ４が発光すると、発光チェック用ＬＥＤ４に規定の発光閾値電圧Ｖｔｈ以上の電圧が発光チェック用ＬＥＤ４に印加されていることから、可変抵抗２と分圧抵抗３の直列回路の両端には所定の印加電圧レベル以上の高電圧波形が印加されていることになる。なお、通電確認だけであれば、分圧抵抗を介することなく、各プローブ１１間に発光チェック用ＬＥＤ４を直結するだけでも構わない。
【００５５】
これらの充電用高耐圧リレー１３，１４をＥＳＤコントローラ１７によりオン／オフ制御して、高圧コンデンサ１６を充電または放電して、各プローブ１１間に所定の高電圧を印加することができる。充電用高耐圧リレー１３、１４の切替動作は、ＥＳＤコントローラ１７により規定のタイミングで行われる。ＥＳＤ試験は、数種類の印加モデルと、それぞれに規格が定められており、検査対象のデバイスにプローブ１１から印加される電流波形（または電圧波形）によって適合が判断される。ここでは、発光チェック用ＬＥＤ４の発光の有無により、規定に適合した電圧波形の高電圧レベルが印加されたかどうかを診断することができる。
【００５６】
また、ＥＳＤ試験装置１０からの各高電圧が印加されたかどうかの診断は、１対のプローブ１１間に接続された発光チェック用ＬＥＤ４の発光の有無により診断することができる。
【００５７】
本実施形態１のＥＳＤ試験適合検査装置１は、ＥＳＤ試験装置１０の高電圧電源１２およびそれ以外のＥＳＤ回路を利用して、１個のＥＳＤ回路毎に、可変抵抗２と分圧抵抗３の直列回路および発光チェック用ＬＥＤ４を有する適合検査の診断回路５を接続して、ＥＳＤコントローラ１７によりチェックモードを起動してチェック用ＬＥＤ４の発光の有無により、一または複数個あるＥＳＤ回路を一括して回路動作と印加電圧レベル（電圧値または電流値の大きさ）を調べて規定の印加電圧レベルに適合しているかどうかを診断することができる。ＥＳＤ試験装置１０からの各高電圧が印加されたかどうかの診断についてもこれと同様に、１対のプローブ１１間に直に接続された発光チェック用ＬＥＤ４の発光の有無により診断することができる。
【００５８】
この場合、ＥＳＤ試験検査時（チェックモード）は、ＥＳＤ試験装置１０の高電圧を印加する各プローブ１１間は検査対象デバイスに接続しないオープン状態で、通常のＥＳＤ印加試験装置１０を用いて診断手段に対してＥＳＤ高電圧印加を行う。チェックモードの実印加モードとの違いは、各プローブ１１間に検査対象デバイスを接続しない点である。要するに、後述するが、プローバや制御ＰＣ（パーソナルコンピュータ）からの制御信号を受けて、システムに同期してＥＳＤコントローラ１７を介して充電用高耐圧リレー１３，１４をＳＷ制御することにより規定の高電圧波形を各プローブ１１間に印加することができる。
【００５９】
チェックモードのＥＳＤ回路診断時に、高電圧電源１２の高圧コンデンサ１６への充電能力に応じて、ＥＳＤコントローラ１７は、出来るだけ短い周期で自己発振的に例えば３０ｍｓｅｃ周期（ＥＳＤ印加試験の実印加モードでは１２０ｍｓｅｃ以上）で所定期間（２，３秒間程度）だけ充電用高耐圧リレー１３，１４をＯＮ／ＯＦＦの繰り返しを行う。このように、放電周期を短くすることにより、単発では見えにくい発光チェック用ＬＥＤ４の発光を残像効果で容易に可視化することができる。発光の有無を検知する所定の計測器具を使用せずに、目視によりチェック用ＬＥＤ４の発光の有無を短時間で正確にチェックすることができる。
【００６０】
発光チェック用ＬＥＤ４は、ＥＳＤ印加極性に対して順方向に接続される。発光チェック用ＬＥＤ４を発光チェック用素子として使用する理由は、発光応答性が速く、微弱電流感度も良好で、小型で高輝度、高電圧に対する耐性があるからである。
【００６１】
この場合の発光応答性について説明する。電球(白熱電球)の場合には、スイッチオンの瞬間から通常の明るさになるまでに、０．１５〜０．２５秒ほどかかると言われている。蛍光管の場合はさらに遅く、１〜２秒かかる。ＨＩＤの場合はさらに遅く、安定発光まで数分かかる。ところが、ＬＥＤの場合には、電流を流した途端に明るく光るし、また、電流を止めれば一瞬で暗くなり、発光応答性に優れている。ＬＥＤ素子単体での応答速度は５０〜１００ｎｓｅｃと言われている。したがって、発光チェック用ＬＥＤ４は、１００ｎｓｅｃ以下の速い発光応答特性を持つ素子を選定し、より好ましくは、発光チェック用ＬＥＤ４の発光応答特性は早いほどよく、５０〜７５ｎｓｅｃであってもよい。
【００６２】
ＥＳＤ回路から検査対象デバイスにプローブ１１を介して印加される充電電荷量(電流
量)は、印加電圧により決まり、印加電圧を高く設定するほど診断のための発光確認が容
易になる。例えば ＨＢＭ規格１０００Ｖで数百ｎｓｅｃ、２０００Ｖで数百ｎｓｅｃの
期間、電荷放電が持続するが、ＬＥＤの発光応答速度以上の放電時間がかかるため、発光チェック用ＬＥＤ４の発光を目視で確認することができる。さらに、人間の目で発光確認を容易化する手段として、ＥＳＤコントローラ１７に通常の実印加モードの他に、チェックモードとして前述したが、発光チェック用ＬＥＤ４の発光を残像効果で容易に可視化できるように、短い周期、例えば３０ｍｓｅｃの周期で繰り返し印加動作させるようにすればよい。要するに、ＥＳＤ回路診断時に、発光を残像効果で可視化するようにＥＳＤ高電圧の放電周期を所定期間繰り返すことにより、発光チェック用ＬＥＤ４の発光を連続化する。
【００６３】
また、ＬＥＤへの高電圧印加に対する耐性について説明する。実使用において、ＬＥＤの耐久性については全く問題ないが、ＬＥＤ動作電圧に対して、実際に、１０００Ｖ以上の順方向電圧Ｖｆを印加しても全く問題がない。その理由として、ＥＳＤ回路から検査対象デバイスにプローブ１１を介して印加される充電電荷量(電流量)が規定量に制限されていることや、電荷の放電時間（電流通電時間）が数百ｎｓｅｃと短く、破壊の要因である発熱量が微小であることなどが挙げられる。
【００６４】
因みに、赤色ＬＥＤで順方向電圧Ｖｆは２．１−２．６Ｖ、緑色ＬＥＤで順方向電圧Ｖｆは３．３−３．９Ｖ、青色ＬＥＤで順方向電圧Ｖｆは３．２−４．０Ｖ、白色ＬＥＤで順方向電圧Ｖｆは３．１−４．０Ｖである。発光チェック用ＬＥＤ４としては人の目に高感度の緑色ＬＥＤを用いるのが視認性において有利である。
【００６５】
図１では、ＥＳＤ試験検査装置１として、ＥＳＤ試験装置１０の高電圧電源１２およびそれ以外の一または複数のＥＳＤ回路を利用して、１個のＥＳＤ回路毎に、可変抵抗２と分圧抵抗３の直列回路および発光チェック用ＬＥＤ４を有する適合検査用の診断回路５を接続した場合または１個のＥＳＤ回路毎に直に発光チェック用ＬＥＤ４を順方向に接続した場合について説明し、これは、一または複数個あるＥＳＤ回路を一括して印加電圧レベルを発光チェック用ＬＥＤ４の発光の有無により診断する場合について説明したが、図２では、具体的に、１個の高電圧電源１２と、これに並列に接続される８個のＥＳＤ回路を利用して、８個一括ＥＳＤ印加を利用してＥＳＤ試験の検査を行う場合について説明する。
【００６６】
図２は、図１のＥＳＤ試験適合検査装置において８個のＥＳＤ回路を持つＥＳＤ試験装置を用いた場合の構成例を示す回路図である。図３は、８個のＥＳＤ回路を持つＥＳＤ試験装置の構成例を示す回路図である。
【００６７】
図２において、本実施形態１のＥＳＤ試験検査装置１Ａは、所定の高電圧を出力する高電圧電源２と、高電圧電源２からの所定の高電圧を複数対のプローブ１１に対して一括して同時に印加する複数（ここでは８個）のＥＳＤ回路とを有し、１対のプローブ１１毎に診断回路５が接続されて所定の高電圧レベルを発光チェック用ＬＥＤ４の発光の有無により良否検査する。
【００６８】
このＥＳＤ回路は、高電圧電源１２からの所定の高電圧を蓄積する高電圧容量手段としての複数の高圧コンデンサ１６と、この高電圧電源１２からの所定の高電圧を高圧コンデンサ１６側に接続するかまたは高圧コンデンサ１６からの所定の高電圧を高電圧出力部側に接続するように切り替える複数の切替手段としての高耐圧リレー１８と、複数の高圧コンデンサ１６からの各所定の高電圧を高耐圧リレー１８から印加抵抗１５をそれぞれ通して複数対のプローブ１１に同時に出力する複数対（ここでは８対）の高電圧出力部とを有し、同一回路構成として、高圧コンデンサ１６から高耐圧リレー１８さらに印加抵抗１５を通してプローブ１１に至るＥＳＤ回路をそれぞれ独立に８個分並列に配設している。
【００６９】
診断回路５はこの高電圧出力部の１対のプローブ１１毎に接続されている。複数（ここでは８個）の診断回路５により、一括して印加された高電圧波形レベルが規定レベルに適合しているかどうかまたは、高電圧がプローブ１１を介して通電されたかどうかを、発光チェック用ＬＥＤ４の発光の有無により診断する。
【００７０】
ＥＳＤ試験装置１０Ａは、高電圧電源１２の一方端子が多接点（ここでは８接点）の高耐圧リレー１８の各接点をそれぞれ介して複数（ここでは８個）の高圧コンデンサ１６の各一方電極に接続され、複数（ここでは８個）の高圧コンデンサ１６の各他方電極は、高電圧電源１２の他方端子にそれぞれ接続されると共に接地されている。複数（ここでは８個）の高圧コンデンサ１６の各一方電極は、多接点（ここでは８接点）の高耐圧リレー３の各接点からそれぞれ、各印加抵抗１５をそれぞれ通して高電圧出力部のプローブ１１から診断回路５にそれぞれ接続されている。
【００７１】
ＥＳＤ試験装置１０Ａは、高電圧電源１２と８個並列のＥＳＤ回路とを有し、各ＥＳＤ回路毎に診断回路５が接続されて本実施形態１のＥＳＤ試験検査装置１Ａが構成されている。なお、ＥＳＤ試験時には、ＥＳＤ試験装置１０Ａの複数対のプローブ１１間にそれぞれ各診断回路５をそれぞれ接続する代わりに、図３に示すようにＥＳＤ試験装置１０Ａの複数対のプローブ１１間にそれぞれ各検査対象デバイス１９をそれぞれ接続してＥＳＤ試験を実施する。
【００７２】
各検査対象デバイス１９の一方端子はそれぞれ、高電圧出力部のプローブ１１から印加抵抗１５、高耐圧リレー１８さらに高圧コンデンサ１６の一方端子に至る各独立のＥＳＤ回路にそれぞれ接続されている。また、各検査対象デバイス１９の他方端子はそれぞれ、ＧＮＤ電圧出力部のプローブ１１から高圧コンデンサ１６の他方端子にそれぞれ接続されると共に接地されている。ここでは図示していないが、多接点（ここでは８接点）の高耐圧リレー１８の同時接続切替を所定タイミングで制御する前述のＥＳＤコントローラ１７が設けられている。
【００７３】
高電圧電源１２は、一括処理するべき高圧コンデンサ１６の個数の容量分に応じて適切な充電処理能力があるものを選定して共用とする。
【００７４】
高耐圧リレー１８は、設置に方向性がある水銀リレーが用いられており、ここでは８接点のものでもよいが、４接点のものが２個でもよいし、２接点のものが４個でもよい。８接点の高耐圧リレー３に代えて１接点の高耐圧リレー３が８個設けられていてもよい。高耐圧リレー１８は、高圧コンデンサ１６に対して、図示しないＥＳＤコントローラ１７により８接点が同時に、高圧コンデンサ１６側を中心として高電圧電源１２側と検査対象デバイス１９または診断回路５側との間で切り替わる。８個の高圧コンデンサ１６から８個のデバイス１９または診断回路５への高電圧の独立の一括印加に対して高耐圧リレー１８への制御信号は、単一同時制御とする。高耐圧リレー１８は積み重ねて配置すると、コイル磁界によって動作する部品であるため、誤動作を起こす可能性があるので好ましくない。
【００７５】
高圧コンデンサ１６は、ここでは８個用いられ、試験電圧に適した耐性を有するものを選定し、容量の選定においては、ＥＳＤ試験の規格に合致するように、試験モデル毎に定められたものを選定する。例えば、ＨＢＭ規格であれば１００ｐＦ、ＭＭ規格であれば２００ｐＦである。
【００７６】
印加抵抗１５は、ここでは８個用いられ、例えばＨＢＭ規格であれば１．５ＫΩとし、ＭＭ規格であれば０ＫΩ（抵抗なし）とする。これらの高圧コンデンサ１６と印加抵抗１５は、一括処理するべきデバイス１９または診断回路５の個数分を電気的に独立にした状態で搭載する。
【００７７】
デバイス１９は、例えばＬＳＩ素子や、ＬＥＤ素子およびレーザ素子などの発光素子などである。
【００７８】
上記構成により、まず、図示しないＥＳＤコントローラ１７により高耐圧リレー１８の８個の接点が高電圧電源１２側にオンして高電圧電源１２から８つに分岐して電流が各高圧コンデンサ１６に流れ込んで高電圧電源１２の高電圧に均等に蓄積される。このとき、高耐圧リレー１８のデバイス６側の８個の接点はＥＳＤコントローラ１７によりオフ状態とされている。
【００７９】
次に、ＥＳＤコントローラ１７により高耐圧リレー１８の高電圧電源１２側の８個の接点がオフした後に、高耐圧リレー１８の診断回路５側の８個の接点がオンするように制御が為される。これによって、高圧コンデンサ１６に蓄積された高電圧が、高耐圧リレー１８の８個の接点から各印加抵抗１５から各プローブ１１をそれぞれ通して診断回路５にそれぞれ印加される。この場合、各高圧コンデンサ１６と診断回路５とは１対１に対応しており、明確でかつ正確なＥＳＤ印加電圧レベルの診断が大幅に効率よく行われる。なお、通電確認だけであれば、分圧抵抗を介することなく、各プローブ１１間に発光チェック用ＬＥＤ４を直結して、発光チェック用ＬＥＤ４の発光の有無により通電確認をおこなうことができる。
【００８０】
このように、これらの高耐圧リレー１８の８個の接点をＥＳＤコントローラ１７により高電圧電源１２側から診断回路５側に切替えて、８個の高圧コンデンサ１６を充電または放電をして、診断回路５にそれぞれ、８個の高圧コンデンサ１６から所定の明確でかつ正確な高電圧をそれぞれ各高電圧出力部のプローブ１１から印加することができる。高耐圧リレー１８の８個の接点の切替動作は、ＥＳＤコントローラ１７により規定のタイミングで同時に行われる。ＥＳＤ試験は、数種類の印加モデルと、それぞれに規格が定められており、検査対象の各デバイス６に印加されるＥＳＤ電流波形（またはＥＳＤ電圧波形）によって適合か不適合かが診断回路５の発光チェック用ＬＥＤ４の有無により素早く診断される。
【００８１】
図４は、図３のＥＳＤ試験装置１０Ａにおけるデバイス１９へのコンタクト状態の拡大イメージを模式的に示す斜視図である。図５は、図３のＥＳＤ試験装置１０ＡにおけるＥＳＤ印加時の構成イメージ例を模式的に示す斜視図である。
【００８２】
図４および図５において、図３のＥＳＤ試験装置１０Ａにおいて、１台の高電圧電源１２、８接点の高耐圧リレー１８、８個の高圧コンデンサ１６、および８個の印加抵抗１５、その他の付加回路を搭載したＥＳＤ基板（図示せず）を安全のために筐体内に収容し、高圧コンデンサ１６から高耐圧リレー１８の接点を通して印加抵抗１５に至る直列回路の８回路分（８個のＥＳＤ回路）の配線出力部２１ａを有する８ｃｈ分のＥＳＤ基板箱２１と、ＥＳＤ基板箱２１の配線出力部２１ａからの各配線２３が上面に設けられたコネクタ２４を介して下面側の各プローブ１１の８セットにそれぞれ接続され、各デバイス１９の２端子１９ａ，１９ｂに１対１に対応するように１対のプローブ１１の８セットが下面から突出してそれぞれ設けられたプローブカード２２とを備え、ウエハステージ３０上の半導体ウエハ２０にマトリクス状に多数設けられた検査対象の８個の各デバイス１９の各端子１９ａ，１９ｂと、各高圧コンデンサ１６にそれぞれ接続された各プローブ１１の８セットとが、１対１に対応するように配置されている。
【００８３】
図４に示すように、ＥＳＤ基板箱２１内のＥＳＤ基板からプローブカード２２までの配線長が変わることによって、ＥＳＤ印加電圧波形が変化する。したがって、高圧コンデンサ１６からデバイス１９の各端子１９ａ，１９ｂまでの配線長を全て同一配線長にしてデバイス１９の各端子１９，１９ｂまたは診断回路５に印加するＥＳＤ電圧波形を同一にしている。ＥＳＤ基板は、部品交換用にソケット部を有していてもよい。
【００８４】
図６（ａ）のＥＳＤ基板箱２１の配線出力部２１ａからデバイス１９または診断回路５までの配線長は図６（ｂ）のＥＳＤ印加電圧波形の規格保持として２０ｃｍ以下が望ましい。各ＥＳＤ基板から８個のデバイス１９の各端子または診断回路５までの配線長を全て同一配線長にしてデバイス１９の各端子または診断回路５に印加する図６（ｂ）のＥＳＤ電圧波形を同一にしている。これによって、ＥＳＤ試験が均一になり、そのＥＳＤ試験で用いるＥＳＤ印加電圧波形レベルの適または不適を診断回路５で発光チェック用ＬＥＤ４の発光の有無により素早くかつ正確に診断することができる。
【００８５】
この８ｃｈ分のＥＳＤ基板箱２１の配線出力部２１ａから各デバイス１９または診断回路５までの配線長は図６（ｂ）のＥＳＤ印加電圧波形の規格保持として２０ｃｍ以下が望ましい。各各ＥＳＤ基板箱２１の各配線出力部２１ａから８個の各デバイス１９の各端子１９ａ１９ｂまたは診断回路５までの配線長を全て同一配線長にして各デバイス１９の各端子または診断回路５に印加する図６（ｂ）のＥＳＤ電圧波形を同一にしている。これによって、ＥＳＤ試験が均一になる。このときのＥＳＤ印加電圧波形レベルの適合診断を行うことができる。
【００８６】
図７は、パーソナルコンピュータＰＣを主体にしたウエハマップとプロービング管理を示すブロック図である。
【００８７】
図７において、本実施形態１のＥＳＤ試験検査装置１Ａは、プロービング管理を行うパーソナルコンピュータ３２からの指示を受けて駆動するＥＳＤコントローラ１７のチェックモードにより、高耐圧リレー１８の８接点を同時に高電圧電源１２側に切り換えて８個の高圧コンデンサ１６に高電圧電源１２からの高電圧を蓄積し、その後、所定のタイミングで高耐圧リレー１８の８接点を同時に８個の各印加抵抗１５側に切り替える８つの並列回路で構成されたＥＳＤ回路から、８対の各プローブ１１間の診断回路５にそれぞれＥＳＤ印加電圧レベルを印加する。診断回路５の発光チェック用ＬＥＤ４の発光の有無により目視で、ＥＳＤ試験の高電圧適合検査や高電圧通電検査などのＥＳＤ試験検査を素早くかつ正確に行うことができる。
【００８８】
目視の他に自動的な診断検査の場合には、発光手段としての発光チェック用ＬＥＤの発光の有無を検知手段としてフォトカプラなどで検知するかまたは診断回路５に印加される高電圧またはこれに対応した所定閾値電圧を越えたかどうかを比較回路を含む電子回路などの検知手段で検知するようにしてもよい。
【００８９】
ＥＳＤ試験装置１０Ａでは、半導体ウエハ２０の１０万個もの多数のチップを順次ＥＳＤ試験する場合（実印加モード）、プローバ３１などの自動搬送装置を用いてウエハステージ３０を３軸方向に駆動して連続的にプロービングを行う。  プロービング管理は、パーソナルコンピュータＰＣを主体にして、半導体ウエハ２０上のウエハマップ、即ち半導体ウエハ２０上にマトリクス状に配置された多数（例えば１０万個）の検査対象デバイスとしての半導体チップの位置を示すアドレスに対して、どのアドレス範囲の半導体チップをＥＳＤ試験し、どのアドレスの半導体チップがＥＳＤ耐圧不良なのかを記憶することができる。ＥＳＤ耐圧不良は、半導体チップのダイオード構造の逆方向電圧によるリーク電流が所定値を上回った場合にこれを測定器によって測定して不良と認定し、その半導体チップのアドレスをパーソナルコンピュータＰＣに記憶する。
【００９０】
診断検査の場合には、多数のＥＳＤ回路の位置を示すアドレスに対して、どのアドレス範囲のＥＳＤ回路をＥＳＤ試験検査し、どのアドレスのＥＳＤ回路がＥＳＤ印加不良なのかを記憶することができる。ＥＳＤ印加不良は、そのＥＳＤ回路のアドレスをパーソナルコンピュータＰＣに記憶する。
【００９１】
ＥＳＤコントローラ１７は、ＥＳＤ回路の高耐圧リレー１８の動作制御だけではなく、印加すべき電圧レベルの設定や印加回数、印加する極性条件をプログラム等で予め設定したシーケンシャルに従って動作する。ＥＳＤコントローラ１７はＥＳＤ試験モード（実印加モード）とチェックモード（ＥＳＤ試験検査モード）とを有する。
【００９２】
次に、ＥＳＤ試験検査装置１または１Ａの診断回路５の小型化について説明する。ＬＥＤは点光源であり、ＥＳＤ回路が多数回路（次に３６回路を示す）である場合に、診断回路５の基板の小型化が図られる。
【００９３】
即ち、ＥＳＤ回路が多数ある場合に、少なくとも発光手段（発光チェック用ＬＥＤ４）を回路基板上に多数整列させて配列し、回路基板の一方接続手段（後述する凸ピンソケット８ａ）と、ＥＳＤ回路の高電圧出力端間（プローブカード２２Ａのプローブ１１間）に接続された他方接続手段（後述する凹ピンソケット８ｂ）とが互いに接続されて、１個のＥＳＤ回路毎に診断手段としての診断回路５が接続される。これについて図８および図９で具体的に説明する。
【００９４】
図８は、回路基板上に図１の診断回路５が３６個配設された診断回路基板の平面図である。図９は、図８の診断回路基板とプローブカードとのワンタッチによる連結方法を説明するための側面図である。
【００９５】
図８および図９に示すように、診断回路基板６には３６個の診断回路５が配列されている。診断回路基板６は回路基板６ａの平面視右側領域上に３６個の発光チェック用ＬＥＤ４が９行４列でマトリクス状に整列されている。また、診断回路基板６は、回路基板６ａの平面視左側領域上に、可変抵抗２と分圧抵抗３の直列回路が３６回路分配列された抵抗配列領域７を有している。これらの可変抵抗２と分圧抵抗３の直列回路毎に分圧抵抗３の両端間に発光チェック用ＬＥＤ４が回路基板６ａの配線にて接続されている。
【００９６】
プローブカード２２Ａの下面側には３６対のプローブ１１が配設されており、プローブカード２２Ａ側の１対のプローブ１１毎に１対の凹ピンソケット８ｂがそれぞれ配設されている。診断回路基板６側においては、可変抵抗２と分圧抵抗３の直列回路の両端部にそれぞれ対応するように１対の凸ピンソケット８ａがそれぞれ配設されている。凸ピンソケット８ａと凹ピンソケット８ｂが上下に着脱自在に構成されて、凸ピンソケット８ａを凹ピンソケット８ｂにワンタッチで挿入することにより、１対のプローブ１１毎に可変抵抗２と分圧抵抗３の直列回路の両端部が接続される。これによって、各１対のプローブ１１毎に診断回路５が接続されて３６対のＥＳＤ印加高電圧波形の電圧レベルを発光チェック用ＬＥＤ４の発光の有無により規定の電圧レベル以上かどうかを診断することができる。
【００９７】
以上により、本実施形態１によれば、ＥＳＤ試験検査装置１として、一または複数の検査対象デバイスに対してＥＳＤ耐性を検査するＥＳＤ印加試験を行うためのＥＳＤ試験装置１０と、ＥＳＤ印加電圧波形の適否を診断するための診断回路５とを有している。診断回路５は、このＥＳＤ試験装置１０の高電圧出力端（プローブ１１）間に接続された可変抵抗２と分圧抵抗３の直列回路と、この分圧抵抗３の両端間に接続された発光手段としての発光チェック用ＬＥＤ４とを有している。なお、通電確認だけであれば、分圧抵抗を介することなく、各プローブ１１間に発光チェック用ＬＥＤ４を直結するだけでも構わない。
【００９８】
これによって、ＥＳＤ試験装置１０または１０Ａからの各高電圧の通電または電圧レベルの診断を診断手段を用いて例えば発光手段（発光チェック用ＬＥＤ４）の発光の有無により行うため、ＥＳＤ試験適合検査を従来に比べて大幅に素早くかつ正確に行うことができる。例えば３２ＥＳＤ回路の高電圧印加レベルの検査をオシロスコープを用いて検査すると、ＥＳＤ回路の１回路で３分かかり、３２回路では９６分係るところ、本実施形態１によれば、ＥＳＤ回路の回路数に依存せず、発光チェック用ＬＥＤ４の点灯の有無を検査するだけであるので、一括して最大でも１分以内で検査を実施できる。したがって、ＥＳＤ耐性を一括検査するＥＳＤ回路の数が多いほど効率的である。
【００９９】
なお、上記実施形態１では、特に説明しなかったが、高電圧電源１２はＧＮＤ電位に対して正電源と負電源を搭載し、正電源と負電源とが切替可能に構成され、複数の検査対象デバイス６に対して、順方向バイアスと逆方向バイアスとが切替可能に構成されていてもよい。順方向バイアスと逆方向バイアスとで診断回路５の接続方向が逆方向になる。
【０１００】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明は、例えばＬＳＩ素子や、ＬＥＤ素子およびレーザ素子などの発光素子などの検査対象デバイスに対してＥＳＤ耐性を検査する高電圧印加装置からの電流波形が正しいかどうかを検査するＥＳＤ試験適合検査装置および、これを用いたＥＳＤ試験適合検査方法の分野において、ＥＳＤ試験装置からの各高電圧の通電または電圧レベルの診断を診断手段を用いて例えば発光手段の発光の有無により行うため、ＥＳＤ試験適合検査を素早くかつ正確に行うことができる。
【図１】
2013150732.tif 000003
【図２】
2013150732.tif 000004
【図３】
2013150732.tif 000005
【図７】
2013150732.tif 000006
【図８】
2013150732.tif 000007
【図９】
2013150732.tif 000008
【図１０】
2013150732.tif 000009
【図４】
2013150732.tif 000010
【図５】
2013150732.tif 000011
【図６】
2013150732.tif 000012
【図１１】
2013150732.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成26年7月17日(2014.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一または複数の検査対象デバイスにそれぞれ印加してＥＳＤ耐性を一括検査するＥＳＤ試験装置の各高電圧出力端間に診断手段が接続され、該診断手段により、該ＥＳＤ試験装置から各高電圧が印加されたかどうかまたは該各高電圧が規定の高電圧値に適合しているかどうかを診断可能とし、
該診断手段は、該ＥＳＤ試験装置の各高電圧出力端間に接続された可変抵抗と分圧抵抗の直列回路と、該分圧抵抗の両端間に順方向に接続された発光手段とを有するＥＳＤ試験検査装置。
【請求項２】
一または複数の検査対象デバイスにそれぞれ印加してＥＳＤ耐性を一括検査するＥＳＤ試験装置の各高電圧出力端間に診断手段が接続され、該診断手段により、該ＥＳＤ試験装置から各高電圧が印加されたかどうかまたは該各高電圧が規定の高電圧値に適合しているかどうかを診断可能とし、
該診断手段は、該ＥＳＤ試験装置の各高電圧出力端間に接続された発光手段を有するＥＳＤ試験検査装置。
【請求項３】
前記診断手段による診断は、前記発光手段の発光の有無により行う請求項１または２に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項４】
前記発光手段は発光チェック用ＬＥＤである請求項３に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項５】
前記発光チェック用ＬＥＤの発光色は緑色である請求項４に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項６】
前記診断手段による診断は、前記診断手段としての前記発光手段の発光の有無を検知するかまたは該診断手段に印加される高電圧が所定閾値電圧を越えたかどうかを検知する検知手段を有する請求項１〜３のいずれかに記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項７】
前記発光手段の発光閾値電圧は、前記直列回路の両端電圧に前記ＥＳＤ試験装置の規定の高電圧が印加されたときの前記分圧抵抗の両端電圧である請求項１に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項８】
前記発光手段は、その発光応答特性が１００ｎｓｅｃ以下の発光素子である請求項１または２に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項９】
前記発光手段は前記ＥＳＤ試験装置からの各高電圧によって発光する請求項１または２に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１０】
前記発光手段は可変抵抗を含む複数の分圧抵抗のいずれかに接続されている請求項１に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１１】
前記ＥＳＤ試験装置における高電圧電源およびこれ以外の各高電圧を出力する一または複数のＥＳＤ回路を用い、該ＥＳＤ回路毎に前記診断手段または前記発光手段が接続されている請求項１〜３のいずれかに記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１２】
前記診断時に、前記発光を残像効果で可視化するように前記高電圧の放電周期を所定期間繰り返すことにより、前記発光手段の発光を連続化する請求項３に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１３】
前記高電圧の放電周期は高電圧電源の充電能力に応じて設定されている請求項１２に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１４】
前記高電圧の放電周期は３０ｍｓｅｃである請求項１２または１３に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１５】
前記ＥＳＤ回路が多数ある場合に、少なくとも前記発光手段を回路基板上に多数配列した請求項１１に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１６】
前記回路基板の一方接続手段と、前記ＥＳＤ回路の高電圧出力端間に接続された他方接続手段とが接続されて、該ＥＳＤ回路毎に前記発光手段が接続されている請求項１５に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１７】
前記ＥＳＤ回路からの高電圧出力周期をＥＳＤ試験モードとＥＳＤ試験検査モードで制御するＥＳＤコントローラを有する請求項１１または１２に記載のＥＳＤ試験検査装置。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれかに記載のＥＳＤ試験検査装置を用いたＥＳＤ試験検査方法であって、
該ＥＳＤ試験検査装置の各高電圧出力端間に接続された診断手段が、一または複数の検査対象デバイスにそれぞれ印加してＥＳＤ耐性を一括検査する該ＥＳＤ試験検査装置からの各高電圧が印加されたかどうかまたは該各高電圧が規定の高電圧値に適合しているかどうかを診断可能とする診断工程を有するＥＳＤ試験検査方法。 
【国際調査報告】
2013150732.tif 000014
2013150732.tif 000015