(57)【要約】  小型化が容易であり、低電圧で駆動することができるオゾン発生装置を実現する。そのため、オゾン発生装置（１）は、基板（２）と２つの駆動電極（３Ａ，３Ｂ）とを備える。基板（２）は、第１主面と第２主面とを有し、第１主面と第２主面との間を貫通する３つの放電孔（２Ａ，２Ｂ，２Ｃ）が形成されている。２つの駆動電極（３Ａ，３Ｂ）は、３つの放電孔（２Ａ，２Ｂ，２Ｃ）に対向するとともに、互いに対向している。３つの放電孔（２Ａ，２Ｂ，２Ｃ）は、部分的に径が小さい狭隘部（２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１）を備えている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面と第２主面とを有し、前記第１主面と第２主面との間を貫通する少なくとも１つの放電孔が形成された基板と、
前記放電孔に対向するとともに、互いに対向する少なくとも１組の駆動電極と、
を備え、
前記放電孔は、部分的に径が小さい狭隘部を備えるオゾン発生装置。
【請求項２】
前記基板は、前記駆動電極が形成される電極充填孔が内壁にテーパを付けた形状で形成される請求項１に記載のオゾン発生装置。
【請求項３】
前記放電孔を複数備え、隣接する放電孔の間に前記駆動電極を一つずつ配置し、複数の駆動電極を配列方向の１つおきに導通させた、請求項１又は２に記載のオゾン発生装置。
【請求項４】
前記基板の両主面に形成される絶縁膜を備える、請求項１〜３のいずれかに記載のオゾン発生装置。
【請求項５】
基板の第１主面にブラスト材を吹き付け、放電孔の一部を構成する第１開口部を、内壁にテーパを付けて研削する第１のサンドブラスト工程と、
前記基板の第２主面にブラスト材を吹き付け、前記第１開口部とともに前記放電孔を構成する第２開口部を、内壁にテーパを付けて研削する第２のサンドブラスト工程と、  前記放電孔に対向するとともに、互いに対向するように、少なくとも１組の駆動電極を設ける工程と、
を実施する、オゾン発生装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、誘電体バリア放電を利用してオゾンを発生させるオゾン発生装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のオゾン発生装置（例えば特許文献１参照。）の構成例を説明する図である。
オゾン発生装置１００は、第１の電極１０１、第２の電極１０２、第１の誘電体板１０３、第２の誘電体板１０４、および、スペーサ１０５を備える。第１の電極１０１と第２の電極１０２とは、金属からなり、平板状である。第１の誘電体板１０３と第２の誘電体板１０４とは、ガラスからなる。第１の電極１０１は第１の誘電体板１０３上に配置され、第２の電極１０２は第２の誘電体板１０４上に配置される。第１の誘電体板１０３と第２の誘電体板１０４とは、互いに対向するように配置され、その端部同士がスペーサ１０５を介して接合される。第１の電極１０１と第２の電極１０２との間には駆動電圧が印加され、第１の誘電体板１０３と第２の誘電体板１０４との間に形成される放電空間で放電が生じることによって、酸素を含むガスが放電空間を通過する際に酸素の一部がオゾンとなる。このようにして、オゾン発生装置１００においてオゾンが発生する。放電空間は外部と接続されており、外部から酸素を含むガスが放電空間に導入されるとともに、発生したオゾンが外部に排出される。このような、表面が誘電体で覆われた電極に電圧を印加することで起こる放電は、誘電体バリア放電と呼ばれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２９８３１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のオゾン発生装置は、上記したように複数の電極と誘電体板とをスペーサを介して積層接合する構造であるため、その製造に多数の工程が必要で、製造コストを低くすることが難しかった。また、構造強度の観点から各部材を薄くすることに限界があり、小型化や低背化が困難である。また、電極間隔を狭めて駆動電圧を低電圧化することが困難で、消費電力が大きくならざるを得なかった。【０００５】
そこで、本発明の目的は、小型化が容易であり、低電圧で駆動することができるオゾン発生装置を実現することにある。【０００６】
また、本発明の他の目的は、製造工程を簡易なものにすることができる、オゾン発生装置の製造方法を提供にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るオゾン発生装置は、基板と、少なくとも１組の駆動電極と、を備える。基板は、第１主面と第２主面とを有し、第１主面と第２主面との間を貫通する少なくとも１つの放電孔が形成されている。放電孔は、部分的に径が小さい狭隘部を備える。少なくとも１組の駆動電極は、放電孔に対向するとともに、互いに対向する。
この構成では、少なくとも１組の駆動電極に駆動電圧を印加することで、放電孔内の狭隘部に電界が集中して作用する。このため、誘電体バリア放電が生じて放電孔内に存在する酸素からオゾンが発生する。仮に放電孔が部分的に径が小さい狭隘部を備えていない形状である場合、上述のように電界が特定の部分に集中することがないため、より高い駆動電圧が必要になるが、本構成のように狭隘部を設けることで、低い駆動電圧で誘電体バリア放電を生じさせることができる。また、オゾン発生装置を基板の厚み程度の極めて薄いものにでき、オゾン発生装置の小型化を進展させられる。【０００８】
また、本発明に係るオゾン発生装置の製造方法は、基板の第１主面にブラスト材を吹き付け、放電孔の一部を構成する第１開口部を、内壁にテーパを付けて研削する第１のサンドブラスト工程と、基板の第２主面にブラスト材を吹き付け、第１開口部とともに放電孔を構成する第２開口部を、内壁にテーパを付けて研削する第２のサンドブラスト工程と、放電孔に対向するとともに、互いに対向するように、少なくとも１組の駆動電極を設ける工程と、を実施する。
この製造方法では、単一の基板に開口部と少なくとも１組の駆動電極とを設けるのみでオゾン発生装置の要部を構成することができ、製造工程の簡易化と製造コストの低廉化を進めることができる。開口部は、基板へのブラスト材の吹き付けにより形成されるので、エッチング加工やレーザ加工、精密ドリル加工などの加工コストの高い工程が不要である。サンドブラスト処理により錐状または放射状にオゾナイザ基板の研削が進むので、基板両面からサンドブラスト処理を行うだけで、放電孔内に狭隘部を容易に設けることができる。【０００９】
上述のオゾン発生装置において、基板は、前記駆動電極が形成される電極充填孔が内壁にテーパを付けた形状で形成されると好適である。
このような電極充填孔は、狭隘部が形成される放電孔と共通する加工法で成形でき、製造工程の簡略化と製造コストの低廉化を進展させられる。【００１０】
上述のオゾン発生装置において、放電孔を複数備え、隣接する放電孔の間に駆動電極を一つずつ配置し、複数の駆動電極を配列方向の１つおきに導通させると好適である。
この構成では、２つの放電孔に挟まれる駆動電極を、両側の放電孔に対する共通の駆動電極とすることができ、基板面積の低減や製造工程の簡易化を進めることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、狭隘部を設けた放電孔に誘電体バリア放電を生じさせることで、低い駆動電圧で放電孔にオゾンを発生させることができる。また、基板にサンドブラスト処理などによって開口部を設けるのみでオゾン発生装置の要部を構成でき、製造工程の簡易化と製造コストの低廉化、装置サイズの小型化を進めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】従来のオゾン発生装置の構成例を説明する図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るオゾン発生装置の構成例を説明する図である。
【図３】放電孔の電界強度分布を例示する図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るオゾン発生装置の製造方法を説明する図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るオゾン発生装置の構成例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
《第１の実施形態》
図２は第１の実施形態に係るオゾン発生装置１の構成例を説明する図であり、図２（Ａ）は要部断面図、図２（Ｂ）は要部平面図である。
オゾン発生装置１は、基板２、駆動電極３Ａ，３Ｂ、絶縁膜４Ａ，４Ｂ、端子電極５Ａ，５Ｂ、および、駆動電圧源６を備える。
【００１４】
基板２は、誘電体であるガラスからなり、誘電体層を構成している。基板２は、平面視して長方形状であり、厚み約３００μmである。基板２は、両主面間を貫通する放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃを備える。放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、平面視して基板２の長手方向の長さが約１ｍｍ、基板２の短手方向の長さが１５０μm程度で形成されており、それぞれ基板２の長手方向に沿って放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃの順に配列されている。
また、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、それぞれ断面視して厚さ方向の中央部分が狭まるように内壁にテーパを付けた形状であり、狭隘部２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１、開口部２Ａ２，２Ｂ２，２Ｃ２、開口部２Ａ３，２Ｂ３，２Ｃ３を備える。すなわち、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、厚さ方向の中央部分における断面積が、厚さ方向の端部における断面積よりも小さくなっている。このため、オゾン発生装置１を平面視すると、基板２の一部が放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃの内部に突出して見えることになる。狭隘部２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１は、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃを断面視して厚さ方向の中央部分の幅が８０〜９０μmと最も幅狭な箇所である。言い換えれば、狭隘部２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１は、断面積が最も小さい箇所である。開口部２Ａ２，２Ｂ２，２Ｃ２は、狭隘部２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１から基板２の上面（第１主面）側の端部までの、内壁にテーパを付けた領域である。開口部２Ａ３，２Ｂ３，２Ｃ３は、狭隘部２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１から基板２の下面（第２主面）側の端部までの、内壁にテーパを付けた領域である。
【００１５】
駆動電極３Ａ，３Ｂは、平面視してコの字状の電極である。駆動電極３Ａ，３Ｂは、基板２の上面から下面に至るように形成されている。具体的には、駆動電極３Ａ，３Ｂは、基板２を貫通するように設けられた電極充填孔に形成されている。駆動電極３Ａ，３Ｂは、それぞれの平面視した電極幅は約１５０μmである。駆動電極３Ａは、基板２の長手方向に延設される接続電極部３Ａ１と、接続電極部３Ａ１の両端部から基板２の短手方向に延設される並行電極部３Ａ２，３Ａ３とを備える。並行電極部３Ａ２と並行電極部３Ａ３とは、互いに並行に形成されている。駆動電極３Ｂは、基板２の長手方向に延設される接続電極部３Ｂ１と、接続電極部３Ｂ１の両端部から基板２の短手方向に延設される並行電極部３Ｂ２，３Ｂ３とを備える。並行電極部３Ｂ２と並行電極部３Ｂ３とは、互いに並行に形成されている。そして、並行電極部３Ａ２と並行電極部３Ｂ２とは互いに対向しており、並行電極部３Ｂ２と並行電極部３Ａ３とは互いに対向しており、並行電極部３Ａ３と並行電極部３Ｂ３とは、互いに対向している。
【００１６】
並行電極部３Ａ２、放電孔２Ａ、並行電極部３Ｂ２、放電孔２Ｂ、並行電極部３Ａ３、放電孔２Ｃ、並行電極部３Ｂ３は、それぞれ間隔約１５０μmで並行するように、記載順に基板２の長手方向に配列されている。放電孔２Ａは、並行電極部３Ａ２と並行電極部３Ｂ２との間に配置されており、並行電極部３Ａ２と並行電極部３Ｂ２との両方と対向している。放電孔２Ｂは、並行電極部３Ｂ２と並行電極部３Ａ３との間に配置されており、並行電極部３Ｂ２と並行電極部３Ａ３との両方と対向している。放電孔２Ｃは、並行電極部３Ａ３と並行電極部３Ｂ３との間に配置されており、並行電極部３Ａ３と並行電極部３Ｂ３との両方と対向している。接続電極部３Ａ１，３Ｂ１と放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃとの間隔は、並行電極部３Ａ２、放電孔２Ａ、並行電極部３Ｂ２、放電孔２Ｂ、並行電極部３Ａ３、放電孔２Ｃ、並行電極部３Ｂ３のそれぞれの間隔である１５０μmよりも十分に広くされている。これにより、接続電極部３Ａ１，３Ｂ１から放電が生じることを防いでいる。
【００１７】
端子電極５Ａは、基板２の上面に形成されている。端子電極５Ａは、並行電極部３Ａ２に一部が重なるように形成される。端子電極５Ｂは、基板２の上面に形成されている。端子電極５Ｂは、並行電極部３Ｂ３に一部が重なるように形成される。端子電極５Ａは駆動電極３Ａと接続されており、端子電極５Ｂは駆動電極３Ｂと接続されている。駆動電圧源６は、端子電極５Ａ，５Ｂの間に接続されている。
絶縁膜４Ａは、基板２の上面において、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃおよび端子電極５Ａ，５Ｂの形成位置を除く領域に形成されている。絶縁膜４Ｂは、基板２の下面において、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃの形成位置を除く領域に形成されている。このため、絶縁膜４Ａ，４Ｂにより、駆動電極３Ａ，３Ｂの表面は被覆されている。絶縁膜４Ａ，４Ｂは、それぞれ厚み１〜２μmである。
絶縁膜４Ａ，４Ｂにより駆動電極３Ａ，３Ｂの表面を被覆することで、沿面放電が生じることを防ぐことができる。また、端子電極５Ａは放電孔２Ａと基板２の端面との間に配置されており、端子電極５Ｂは放電孔２Ｃと基板２の端面との間に配置されており、端子電極５Ａと放電孔２Ａとの間及び端子電極５Ｂと放電孔２Ｃとの間には絶縁膜４Ａが形成されている。このため、端子電極５Ａと放電孔２Ａとの間隔及び端子電極５Ｂと放電孔２Ｃとの間隔が大きなものとなり、それらの間に沿面放電が生じることを防ぐことができる。
【００１８】
このオゾン発生装置１では、駆動電圧源６から端子電極５Ａ，５Ｂに高周波バイアス（駆動電圧）を印加することで、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃ内の狭隘部２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１に集中して電界が作用し、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃ内で放電が生じる。このような誘電体バリア放電によって、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃ内に存在する酸素からオゾンが発生する。
なお、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃで発生したオゾンは、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃの上方空間や下方空間に設けられる送気装置によって、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃから外部に送気される。具体的には、酸素を含むガスが放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃの一方側の端部から供給され、酸素を含むガスの一部が放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃの内部で誘電体バリア放電によってオゾンとなり、発生したオゾンと残余のガスが放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃの他方側の端部から排出される。狭隘部２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１を設けることで、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃにおけるガスの流路が狭くなるが、狭隘部２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１の大きさを適切に設定しておけば、十分な気体流量を確保して実用可能なオゾン発生効率を確保することができる。
【００１９】
本実施形態の構成では、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃ内の狭隘部２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１に電界が集中するため、低い駆動電圧でオゾンを発生させることができる。また、基板と他の部材との積層構造にする必要がないので、製造工程を簡易なものにすることができるとともに、基板２の厚み程度に装置全体の高さを抑えることができ、従来構成に比べて装置サイズの大幅な低背化を実現することができる。
また、放電孔２Ａと放電孔２Ｂとの間に配置されている並行電極部３Ｂ２と、放電孔２Ｂと放電孔２Ｃとの間に配置されている並行電極部３Ａ３とは、それぞれの両側に配置されている放電孔に駆動電圧を印加する共通の駆動電極として機能するので、放電孔のそれぞれに２つの駆動電極が設けられている場合よりも基板の面積を小さくすることができ、オゾン発生装置１の面内方向でのサイズを低減できる。
【００２０】
次に、放電孔における電界強度分布について、絶縁膜を省き、本実施形態および電極充填孔を基板の上面から下面に至るまで同じ形状とした比較構成例を用いて説明する。図３は、その電界強度分布を説明する図である。
【００２１】
図３（Ａ）は、基板の上面から下面に至るまで同じ大きさの径を有する構造の放電孔を備える比較構成例であるオゾン発生装置２１における電界強度分布を示す図である。ここで示すオゾン発生装置２１は、放電孔２２Ａ、誘電体層である基板２２Ｂ、駆動電極２３を備える。放電孔２２Ａは、基板の上面から下面に至るまで径が一定の構成である。駆動電極２３への駆動電圧の印加により、放電孔２２Ａの内部にはほぼ一様な強度で電界が作用することが確認できる。この比較構成例では、駆動電圧が６ｋＶの場合に、放電孔２２Ａの内部電界強度が２０〜３０ＭＶ／ｍ程度であった。
【００２２】
図３（Ｂ）は、基板の厚さ方向の中央部分に狭隘部を設けた構造の放電孔を備える本願構成例であるオゾン発生装置３１における電界強度分布を示す図である。ここで示すオゾン発生装置３１は、放電孔３２Ａ、誘電体層である基板３２Ｂ、駆動電極３３を備える。放電孔３２Ａは、径が両端部で大きく中央部分で狭い構成である。駆動電極３３への駆動電圧の印加により、放電孔３２Ａの中央部分に設けた狭隘部に集中して電界が作用することが確認できる。この本願構成例では、駆動電圧が６ｋＶの場合に、放電孔３２Ａの狭隘部近傍の電界強度が７０〜８０ＭＶ／ｍであった。
【００２３】
オゾン発生装置２１では放電孔２２Ａの内部電界強度が小さいため、オゾンの発生量が少ない。このため、駆動電圧を６ｋＶよりも高くして、オゾンの発生量を多くする必要がある。一方、オゾン発生装置３１では放電孔３２Ａの内部電界強度が十分に大きいため、オゾンの発生量も多い。このため、オゾン発生装置２１のように駆動電圧を高くする必要がない。このように、放電孔に狭隘部を設ける本願構成では、狭隘部に強い電界を作用させることができ、基板の上面から下面に至るまで同じ径を有する構造の放電孔の比較構成よりも低い駆動電圧で誘電体バリア放電を生じさせることが可能になる。
【００２４】
図４は、オゾン発生装置１の製造方法の一例を説明する図であり、製造過程の各段階での断面図を例示している。
【００２５】
まず、基板２の一方主面の所望の部分に対してブラスト材を吹き付けるサンドブラスト処理を施して、基板２の所望の部分を厚さ方向の中央付近まで研削する（Ｓ１）。この工程により、後に駆動電極３Ａ，３Ｂを構成する電極充填孔の一部となる開口部１３Ａ，１３Ｂが形成される。
次に、基板２の他方主面の所望の部分に対してブラスト材を吹き付けるサンドブラスト処理を施して、先に形成した開口部１３Ａ，１３Ｂの底部に繋がるように基板２の所望の部分を研削する。（Ｓ２）。この工程により、基板２の上下面間を貫通する電極充填孔１４Ａ，１４Ｂが形成される。
次に、メッキ法により銅などの金属で基板２の表面を覆って、電極充填孔１４Ａ，１４Ｂに金属からなる電極材料を充填した後、ＣＭＰ法を用いた研磨により基板２の上下面を露出させる（Ｓ３）。この工程により、駆動電極３Ａ，３Ｂが形成される。
次に、基板２および駆動電極３Ａ，３Ｂの表面に絶縁膜４Ａ，４Ｂを形成する（Ｓ４）。
次に、絶縁膜４Ａの一部をエッチングし、その領域にメッキ法により銅などの金属を充填する（Ｓ５）。この工程により、端子電極５Ａ，５Ｂが形成される。
次に、絶縁膜４Ａおよび基板２の所望の部分に対してブラスト材を吹き付けるサンドブラスト処理を施して、絶縁膜４Ａおよび基板２の所望の部分を厚さ方向の中央付近まで研削する（Ｓ６）。この工程により、後に放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃの一部となる開口部（第１開口部）２Ａ２，２Ｂ２，２Ｃ２が形成される。
最後に、絶縁膜４Ｂおよび基板２の所望の部分に対してブラスト材を吹き付けるサンドブラスト処理を施して、先に形成した開口部２Ａ２，２Ｂ２，２Ｃ２の底部に繋がるように絶縁膜４Ｂおよび基板２を研削して開口部（第２開口部）２Ａ３，２Ｂ３，２Ｃ３を設ける（Ｓ７）。この工程により、基板２の上下面間を貫通する放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃが形成される。
以上の製造方法で、本実施形態のオゾン発生装置１を製造することができる。この製造方法では、基板２にサンドブラスト処理を施して放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃおよび電極充填孔１４Ａ，１４Ｂを設けるが、サンドブラスト処理ではブラスト材が円錐状または放射状に吹き出すので、ブラスト材によって研削されて形成される開口部は、いずれも円錐状または放射状にテーパが付いた形状となる。したがって、基板２の両面からのサンドブラスト処理により、基板２の厚さ方向の中央部分に狭隘部２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１を備える放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃ（および電極充填孔１４Ａ，１４Ｂ）を形成することができる。サンドブラスト処理は、エッチング処理等の他の加工法に比べ、圧倒的に加工コストが低い加工法であり、製造工程の簡易化と製造コストの低廉化を進めることができる。
【００２６】
なお、この実施形態では、狭隘部２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１の位置を放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃの厚さ方向の中央部分とする例を示したが、狭隘部２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１は基板２の一方の主面近傍に設けても良い。また、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃの内壁にテーパを付ける例を示したが、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃにおける厚さ方向の一部分における断面積が、厚さ方向の他の部分における断面積よりも小さくなっている構成であれば、内壁を段形状などの形状としてもよい。また、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃの加工法はサンドブラスト法に限らず、その他の成形加工法を採用しても良い。その他、放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃ以外の構成や形成方法についても本実施形態で示した形状例に限られず、その他の形状としても良い。
【００２７】
《第２の実施形態》
図５は、第２の実施形態に係るオゾン発生装置４１の構成例を説明する要部平面図である。
【００２８】
オゾン発生装置４１は、第１の実施形態の放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃに代えて、放電孔４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃを備える。放電孔４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃは、先に図２（Ａ）で示した第１の実施形態の放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃと同様の断面構造（不図示）であり、第１の実施形態の放電孔２Ａ，２Ｂ，２Ｃとは平面形状が相違する。放電孔４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃは、平面形状が円形で、それぞれ基板２の短手方向に５つずつ直線状に配列されている。また、放電孔４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃは、それぞれ断面視して厚さ方向の中央部分が狭まるように内壁にテーパを付けた形状であり、狭隘部４２Ａ１，４２Ｂ１，４２Ｃ１を備える。すなわち、放電孔４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃは、厚さ方向の中央部分における断面積が、厚さ方向の端部における断面積よりも小さくなっている。このため、オゾン発生装置４１を平面視すると、基板２の一部が放電孔４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃの内部に突出して見えることになる。
【００２９】
本実施形態の構成でも、端子電極５Ａ，５Ｂに高周波バイアス（駆動電圧）を印加することで、放電孔４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ内の狭隘部４２Ａ１，４２Ｂ１，４２Ｃ１に電界が集中して作用し、放電孔４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ内で放電が生じる。このような誘電体バリア放電によって、放電孔４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ内に存在する酸素からオゾンが発生することになる。
【００３０】
以上に説明した各実施形態のように本発明は実施できるが、各実施形態はあくまで例示であり、本発明の作用効果は特許請求の範囲の構成であれば、どのような構成であっても得ることができる。例えば、駆動電極は必ずしも基板の内部に設けなくてもよく、例えば基板側面などに形成してもよい。
【符号の説明】
【００３１】
１，３１，４１…オゾン発生装置
２，３２Ｂ…基板
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，３２Ａ，４２Ａ，４２Ｂ，４２Ｃ…放電孔
２Ａ１，２Ｂ１，２Ｃ１，４２Ａ１，４２Ｂ１，４２Ｃ１…狭隘部
２Ａ２，２Ｂ２，２Ｃ２，２Ａ３，２Ｂ３，２Ｃ３，１３Ａ，１３Ｂ…開口部
３Ａ，３Ｂ，３３…駆動電極
３Ａ１，３Ｂ１…接続電極部
３Ａ２，３Ａ３，３Ｂ２，３Ｂ３…並行電極部
４Ａ，４Ｂ…絶縁膜
５Ａ，５Ｂ…端子電極
６…駆動電圧源
１４Ａ，１４Ｂ…電極充填孔
【図１】
2013042711.tif 000003
【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図３】
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【国際調査報告】
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2013042711.tif 000009
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