(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に延びる第１把持領域で基材を把持する第１把持部と、
前記第１の把持領域の一端側に配置され、前記第１方向と交差する第２方向に延びる第２把持領域で前記基材を把持する第２把持部と、
を備え、
前記第１把持部は、前記第１方向に延び前記基材の一面を支持面で支持する支持部と、前記第１方向に延び前記支持部との間で前記基材を挟持する挟持部とを有し、
前記第２把持領域の一部は、前記支持部と前記挟持部とにより形成されることを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
請求項１記載の搬送装置において、
前記第２把持部は、前記第１把持部の両端側に配置されることを特徴とする搬送装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の搬送装置において、
前記第２把持領域の長さは、前記第１把持領域の長さよりも短いことを特徴とする搬送装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の搬送装置において、
前記支持部は、前記第１方向及び前記第２方向と平行に形成された前記支持面で連結部に連結され、
前記第２把持部は、前記連結部に前記基材が嵌合する幅で前記第２方向に貫通して形成され、少なくとも一面が前記支持面で形成された溝部を有することを特徴とする搬送装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の搬送装置において、
前記支持部と前記挟持部との少なくとも一方は、導電材で形成されることを特徴とする搬送装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の搬送装置において、
前記支持部と前記挟持部との少なくとも一方は、弾性材で形成されることを特徴とする搬送装置。
【請求項７】
請求項６記載の搬送装置において、
前記支持部と前記挟持部との少なくとも一方は、ワイヤー状であることを特徴とする搬送装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の搬送装置において、
前記第１把持領域は、前記第１方向に間隔をあけて配置された複数の突部により形成されることを特徴とする搬送装置。
【請求項９】
請求項１から７のいずれか一項に記載の搬送装置において、
前記第１把持領域の前記第１方向の長さは、前記第１把持部の前記第１方向の長さと同一であることを特徴とする搬送装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の搬送装置において、
前記第１把持領域から前記第２方向に延び前記基材を下方から支持する複数のフォーク部を備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか一項に記載の搬送装置と、
前記搬送装置で搬送された基材に対して活性光線で硬化する液体の液滴を吐出する吐出部とを備えることを特徴とする印刷装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の印刷装置において、
前記吐出部は、前記基材の表面に設けられた半導体装置に前記液滴を塗布することを特徴とする印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送装置及び印刷装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化型インクを用いて記録媒体に画像またはパターンを形成する液滴吐出装置が注目されている。紫外線硬化型インクは、紫外線を照射するまでは硬化が非常に遅く、紫外線を照射すると急速に硬化するという、印刷インクとして好ましい特性を有する。また、硬化にあたって溶剤を揮発させることがないので、環境負荷が小さいという利点もある。
【０００３】
さらに、紫外線硬化型インクは、ビヒクルの組成により種々の記録媒体に高い付着性を発揮する。また、硬化した後は化学的に安定で、接着性、耐薬剤性、耐候性、耐摩擦性等が高く、屋外環境にも耐える等、優れた特性を有する。このため、紙、樹脂フィルム、金属箔等の薄いシート状の記録媒体の他、記録媒体のレーベル面、テキスタイル製品等、ある程度立体的な表面形状を有するものに対しても画像を形成できる。
【０００４】
上記の紫外線硬化型インクを液滴吐出方式で、基板上のＩＣに製造番号や製造会社等の属性情報を印刷する技術が開示されている（例えば、特許文献１）。上記の基板に対して印刷処理を実施する際には、液滴吐出装置、前処理装置等、印刷に関連する各種の処理装置に基板が順次搬送される。基板搬送装置としては、基板を両側から把持して搬送する装置（例えば、特許文献２）が開示されている。また、特許文献３には、カセットから基板を取り出すためにアームを有するロボットを設ける構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−０８０６８７号公報
【特許文献２】特開２０１０−２６９８９９号公報
【特許文献３】特開２０１０−２０１５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
特許文献２に記載された技術では、ハンド自体が大きいため、装置自体の大型化を招いてしまう。また、基板の大きさが変わった場合、基板の把持位置変更に伴う制御が複雑になってしまう。一方、特許文献３に記載された技術では、専用のロボットを設けているため、やはり装置の大型化及びコスト増を招いてしまう。また、いずれの技術についても、多種多様の搬送に対応できるとは言い難い。
【０００７】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、多種多様の搬送に対応可能で装置の小型化及び低価格化に寄与できる搬送装置及び印刷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
本発明の搬送装置は、第１方向に延びる第１把持領域で基材を把持する第１把持部と、前記第１の把持領域の一端側に配置され、前記第１方向と交差する第２方向に延びる第２把持領域で前記基材を把持する第２把持部と、を備え、前記第１把持部は、前記第１方向に延び前記基材の一面を支持面で支持する支持部と、前記第１方向に延び前記支持部との間で前記基材を挟持する挟持部とを有し、前記第２把持領域の一部は、前記支持部と前記挟持部とにより形成されることを特徴とする。
本発明の搬送装置は、第１方向に延びる第１把持領域で基材を把持する第１把持部と前記第１の把持領域の一端側に配置され、前記第１方向と交差する第２方向に延びる第２把持領域で前記基材を把持する第２把持部と、を備えることを特徴とするものである。
【０００９】
従って、本発明の搬送装置では、例えば第１把持部により基材の第１方向に沿った一側縁を把持することが可能になるとともに、第２把持部により基材の第２方向に沿った他の側縁を把持することが可能になり、多様な搬送形態を選択することができる。また、本発明では、第１把持領域及び第２把持領域が第１方向に沿った略直線上に配置されるため、装置の小型化に寄与できるとともに、基板に対して所定の処理を行う処理装置毎にロボット等を設ける必要がなくなり装置の小型化及び低価格化を図ることができる。
【００１０】
上記構成における前記第２把持部としては、前記第１把持部の両端側に配置される構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、第１把持部の一端側及び他端側の双方で基材の第２方向に沿った側縁を把持することが可能になり、さらに多様な搬送形態を選択することができる。
【００１１】
上記構成における前記第２把持領域の長さとしては、前記第１把持領域の長さよりも短い構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、第１把持部の第２方向の長さ（例えば厚さ）を短くすることで、装置のさらなる小型化を図ることができる。
【００１２】
上記構成における前記第１把持部としては、前記第１方向に延び前記基材の一面を支持面で支持する支持部と、前記第１方向に延び前記支持部との間で前記基材を挟持する挟持部とを有し、前記第２把持領域の一部が、前記支持部と前記挟持部とにより形成される構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、第１把持部を構成する支持部及び挟持部が第２把持領域で基材を把持する第２把持部の一部を構成することになるため、別途、第２把持部に支持部及び挟持部を設ける必要がなくなり、装置の小型化及び低価格化を図ることができる。
【００１３】
上記構成においては、前記支持部は、前記第１方向及び前記第２方向と平行に形成された前記支持面で連結部に連結され、前記第２把持部は、前記連結部に前記基材が嵌合する幅で前記第２方向に貫通して形成され、少なくとも一面が前記支持面で形成された溝部を有する構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、基材を連結部の溝部に嵌合させた際に、第２方向に沿って配置される支持面で基材の一面（例えば下面）を支持した状態で、当該基材の側縁を把持することが可能になる。
【００１４】
上記の支持部及び把持部を有する構成においては、前記支持部と前記挟持部との少なくとも一方が、導電材で形成される構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、静電気の悪影響を排除することができ、半導体装置等の静電気による損傷を回避できる。
【００１５】
上記の支持部及び把持部を有する構成においては、前記支持部と前記挟持部との少なくとも一方が、弾性材で形成される構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、第１、第２把持部間で基材を挟持して把持した際に、第１、第２把持部の少なくとも一方が弾性変形するため、基材に過度な挟持力が作用することを回避できる。
【００１６】
上記構成における前記支持部と前記挟持部との少なくとも一方は、ワイヤー状である構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、支持部と前記挟持部との少なくとも一方を安価で容易に形成することができる。
【００１７】
本発明では、前記第１把持領域の前記第１方向の長さは、前記第１把持部の前記第１方向の長さと同一である構成を好適に採用できる。
また、本発明では、前記第１把持領域が、前記第１方向に間隔をあけて配置された複数の突部により形成される構成、あるいは該第１把持領域に亘る長さで延在する前記第１把持部により形成される構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、分離した複数の部材、あるいは一つの部材で第１把持部を構成することができる。
【００１８】
また、本発明では、前記第１把持領域から前記第２方向に延び前記基材を下方から支持する複数のフォーク部を備える構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、第１把持領域で基材の側縁を把持しつつ、複数のフォーク部により基材を下方から支持して搬送することができる。
【００１９】
一方、本発明の印刷装置は、先に記載の搬送装置と、前記搬送装置で搬送された基材に対して活性光線で硬化する液体の液滴を吐出する吐出部とを備えることを特徴とするものである。
従って、本発明の印刷装置では、装置の小型化及び低価格化を実現しつつ、多様な搬送方法で搬送された基材に対して、迅速且つ小さな環境負荷で高精度の印刷処理を実行することができる。
【００２０】
また、本発明では、前記吐出部が、前記基材の表面に設けられた半導体装置に前記液滴を塗布する構成を好適に採用できる。
これにより、本発明では、装置の小型化及び低価格化を実現しつつ、多様な搬送方法で搬送された基材における半導体装置の属性情報等を示す印刷パターンを所定の印刷品質及び低コストで成膜・印刷することができる。
なお、本明細書における、相対移動方向や直交する方向、第１、第２方向については、製造・組立による誤差等によってずれる範囲も含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は半導体基板を示す模式平面図、（ｂ）は液滴吐出装置を示す模式平面図。
【図２】供給部を示す模式図。
【図３】（ａ）は、塗布部の構成を示す概略斜視図、（ｂ）は、キャリッジを示す模式側面図。
【図４】（ａ）は、ヘッドユニットを示す模式平面図、（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部模式断面図。
【図５】収納部を示す模式図。
【図６】搬送部の構成を示す図。
【図７】検出装置から半導体基板１に検知光が投光されている図。
【図８】制御系を示すブロック図。
【図９】印刷方法を示すためのフローチャート。
【図１０】把持部の動作を説明するための図。
【図１１】把持部の別形態を示す図。
【図１２】把持部の別形態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の搬送装置及び印刷装置の実施の形態を、図１乃至図１２を参照して説明する。
なお、以下の実施の実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせている。
【００２３】
（半導体基板）
まず、印刷装置を用いて描画（印刷）する対象の一例である半導体基板について説明する。
図１（ａ）は半導体基板を示す模式平面図である。図１（ａ）に示すように、基材としての半導体基板１は基板２及び半導体装置３を備えている。基板２は耐熱性があり半導体装置３を実装可能であれば良く、基板２にはガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板等を用いることができる。被記録媒体としての半導体装置３は、パッケージ基材であってもよいし、半導体基材であってもよい。
【００２４】
基板２上には半導体装置３が実装されている。そして、半導体装置３上には会社名マーク４、機種コード５、製造番号６等のマーク（印刷パターン、所定パターン）が描画されている。これらのマークが後述する印刷装置によって描画される。
【００２５】
（印刷装置）
図１（ｂ）は印刷装置を示す模式平面図である。
図１（ｂ）に示すように、印刷装置７は主に供給部８、前処理部９、塗布部（印刷部）１０、冷却部１１、収納部１２、搬送部１３、後処理部１４及び制御部ＣＯＮＴ（図８参照）の各種印刷に関連する処理を行う複数の処理装置から構成されている。なお、供給部８、収納部１２が並ぶ方向、及び前処理部９、冷却部１１、後処理部１４が並ぶ方向をＸ方向とする。Ｘ方向と直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向には塗布部１０、冷却部１１、搬送部１３が並んで配置されている。そして、鉛直方向をＺ方向とする。
【００２６】
供給部８は、複数の半導体基板１が収納された収納容器を備えている。そして、供給部８は中継場所８ａを備え、収納容器から中継場所８ａへ半導体基板１を供給する。中継場所８ａには、Ｘ方向に延びＹ方向に間隔をあけて設けられた一対のレール８ｂが、収納容器から送り出される半導体基板１の高さと略同一の高さに設けられている。
【００２７】
前処理部９は、半導体装置３の表面を加熱しながら改質する機能を有する。前処理部９により半導体装置３は吐出された液滴の広がり具合及び印刷するマークの密着性が調整される。前処理部９は第１中継場所９ａ及び第２中継場所９ｂを備え、処理前の半導体基板１を第１中継場所９ａまたは第２中継場所９ｂから取り込んで表面の改質を行う。その後、前処理部９は処理後の半導体基板１を第１中継場所９ａまたは第２中継場所９ｂに移動して、半導体基板１を待機させる。第１中継場所９ａ及び第２中継場所９ｂを合わせて中継場所９ｃとする。そして、前処理部９の内部で前処理が行われる場所を処理場所９ｄとする。
【００２８】
冷却部１１は、塗布部１０の中継場所に配置されており、前処理部９で加熱及び表面改質が行われた半導体基板１を冷却する機能を有している。冷却部１１は、それぞれが半導体基板１を保持して冷却する処理場所１１ａ、１１ｂを有している。処理場所１１ａ、１１ｂは、適宜、処理場所１１ｃと総称するものとする。
【００２９】
塗布部１０は、半導体装置３に液滴を吐出してマークを描画（印刷）するとともに、描画されたマークを固化または硬化する機能を有する。塗布部１０は中継場所としての冷却部１１から描画前の半導体基板１を移動させて描画処理及び硬化処理を行う。その後、塗布部１０は描画後の半導体基板１を冷却部１１に移動させて、半導体基板１を待機させる。
【００３０】
後処理部１４は、塗布部１０で描画処理が施された後、冷却部１１に載置された半導体基板１に対して後処理として再加熱処理を行うものである。後処理部１４は、第１中継場所１４ａ及び第２中継場所１４ｂを備えている。第１中継場所１４ａ及び第２中継場所１４ｂを合わせて中継場所１４ｃとする。
【００３１】
収納部１２は、半導体基板１を複数収納可能な収納容器を備えている。そして、収納部１２は中継場所１２ａを備え、中継場所１２ａから収納容器へ半導体基板１を収納する。中継場所１２ａには、Ｘ方向に延びる一対のレール１２ｂが、半導体基板１を収容する収納容器と略同一の高さに設けられている。操作者は半導体基板１が収納された収納容器を印刷装置７から搬出する。
【００３２】
印刷装置７の中央の場所には、搬送部１３が配置されている。搬送部１３は腕部１３ｂを備えたスカラー型ロボットが用いられている。そして、腕部１３ｂの先端には半導体基板１を裏面（下面）から支持しつつ、側縁を片持ちで把持する把持部１３ａが設置されている。中継場所８ａ，９ｃ，１１、１４ｃ、１２ａは把持部１３ａの移動範囲内に位置している。従って、把持部１３ａは中継場所８ａ，９ｃ，１１、１４ｃ、１２ａ間で半導体基板１を移動することができる。制御部ＣＯＮＴは、印刷装置７の全体の動作を制御する装置であり、印刷装置７の各部の動作状況を管理する。そして、搬送部１３に半導体基板１を移動する指示信号を出力する。これにより、半導体基板１は各部を順次通過して描画されるようになっている。
【００３３】
以下、各部の詳細について説明する。
（供給部）
図２（ａ）は供給部を示す模式正面図であり、図２（ｂ）及び図２（ｃ）は供給部を示す模式側面図である。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、供給部８は基台１５を備えている。基台１５の内部には昇降装置１６が設置されている。昇降装置１６はＺ方向に動作する直動機構を備えている。この直動機構はボールネジと回転モーターとの組合せや油圧シリンダーとオイルポンプの組合せ等の機構を用いることができる。本実施形態では、例えば、ボールネジとステップモーターとによる機構を採用している。基台１５の上側には昇降板１７が昇降装置１６と接続して設置されている。そして、昇降板１７は昇降装置１６により所定の移動量だけ昇降可能になっている。
【００３４】
昇降板１７の上には直方体状の収納容器１８が設置され、収納容器１８の中には複数の半導体基板１が収納されている。収納容器１８はＸ方向の両面に開口部１８ａが形成され、開口部１８ａから半導体基板１が出し入れ可能となっている。収納容器１８のＹ方向の両側に位置する側面１８ｂの内側には凸状のレール１８ｃが形成され、レール１８ｃはＸ方向に延在して配置されている。レール１８ｃはＺ方向に複数等間隔に配列されている。このレール１８ｃに沿って半導体基板１をＸ方向からまたは−Ｘ方向から挿入することにより、半導体基板１がＺ方向に配列して収納される。
【００３５】
基台１５のＸ方向側には支持部材２１及び支持台２２を介して、押出装置２３が設置されている。押出装置２３には、昇降装置１６と同様の直動機構によりＸ方向に突出して半導体基板１をレール８ｂに向けて押し出す押出ピン２３ａが設けられている。従って、押出ピン２３ａは、レール８ｂと略同一の高さに設置されている。
【００３６】
図２（ｃ）に示すように、押出装置２３における押出ピン２３ａが＋Ｘ方向に突出することにより、レール１８ｃよりも僅かに＋Ｚ側の高さに位置する半導体基板１が収納容器１８から押し出されて、レール８ｂ上に移動して支持される。
【００３７】
半導体基板１がレール８ｂ上に移動した後に、押出ピン２３ａは、図２（ｂ）に示す待機位置に戻る。次に、昇降装置１６が収納容器１８を降下させて、次に処理される半導体基板１を押出ピン２３ａと対向する高さに移動させる。この後、上記と同様にして、押出ピン２３ａを突出させて半導体基板１をレール８ｂ上に移動させる。
このようにして供給部８は順次半導体基板１を収納容器１８からレール８ｂ上に移動する。収納容器１８内の半導体基板１を総て中継台２３上に移動した後、操作者は空になった収納容器１８と半導体基板１が収納されている収納容器１８とを置き換える。これにより、供給部８に半導体基板１を供給することができる。
【００３８】
（前処理部）
前処理部９は、中継場所９ａ、９ｂに搬送された半導体基板１に対して、処理場所９ｄにおいて前処理を行う。前処理としては、加熱した状態で、例えば、低圧水銀ランプ、水素バーナー、エキシマレーザー、プラズマ放電部、コロナ放電部等による活性光線の照射を例示できる。水銀ランプを用いる場合、半導体基板１に紫外線を照射することにより、半導体基板１の表面の撥液性を改質することができる。水素バーナーを用いる場合、半導体基板１の酸化した表面を一部還元することで表面を粗面化することができ、エキシマレーザーを用いる場合、半導体基板１の表面を一部溶融固化することで粗面化することができ、プラズマ放電或いはコロナ放電を用いる場合、半導体基板１の表面を機械的に削ることで粗面化することができる。本実施形態では、例えば、水銀ランプを採用している。
前処理が終了した後、前処理部９は半導体基板１を中継場所９ｃに移動する。続いて、搬送部１３が中継場所９ｃから半導体基板１を除材する。
【００３９】
（冷却部）
冷却部１１は、各処理場所１１ａ、１１ｂにそれぞれ設けられ、上面が半導体装置１の吸着保持面とされたヒートシンク等の冷却板１１０ａ、１１０ｂを有している。
処理場所１１ａ、１１ｂ（冷却板１１０ａ、１１０ｂ）は、把持部１３ａの動作範囲内に位置しており、処理場所１１ａ、１１ｂにおいて冷却板１１０ａ、１１０ｂは露出する。従って、搬送部１３は容易に半導体基板１を冷却板１１０ａ、１１０ｂに載置することができる。半導体基板１に冷却処理が行われた後、半導体基板１は、処理場所１１ａに位置する冷却板１１０ａ上または処理場所１１ｂに位置する冷却板１１０ａ上にて待機する。従って、搬送部１３の把持部１３ａは容易に半導体基板１を把持して移動させることができる。
【００４０】
（塗布部）
次に、半導体基板１に液滴を吐出してマークを形成する塗布部１０について図３乃至図６に従って説明する。液滴を吐出する装置に関しては様々な種類の装置があるが、インクジェット法を用いた装置が好ましい。インクジェット法は微小な液滴の吐出が可能であるため、微細加工に適している。
【００４１】
図３（ａ）は、塗布部の構成を示す概略斜視図である。塗布部１０により半導体基板１に液滴が吐出される。図３（ａ）に示すように、塗布部１０には、直方体形状に形成された基台３７を備えている。液滴を吐出するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とが相対移動する方向を主走査方向とする。そして、主走査方向と直交する方向を副走査方向とする。副走査方向は改行するときに液滴吐出ヘッドと被吐出物とを相対移動する方向である。本実施形態ではＹ方向（第２方向）を主走査方向とし、Ｘ方向（第１方向）を副走査方向とする。
【００４２】
基台３７の上面３７ａには、Ｘ方向に延在する一対の案内レール３８がＸ方向全幅にわたり凸設されている。その基台３７の上側には、一対の案内レール３８に対応する図示しない直動機構を備えたステージ３９が取付けられている。そのステージ３９の直動機構は、リニアモーターやネジ式直動機構等を用いることができる。本実施形態では、例えば、リニアモーターを採用している。そして、ステージ３９は、Ｘ方向に沿って所定の速度で往動または復動するようになっている。往動と復動を繰り返すことを走査移動と称す。さらに、基台３７の上面３７ａには、案内レール３８と平行に副走査位置検出装置４０が配置され、副走査位置検出装置４０によりステージ３９の位置が検出される。
【００４３】
そのステージ３９の上面には載置面４１が形成され、その載置面４１には図示しない吸引式の基板チャック機構が設けられている。載置面４１上に半導体基板１が載置された後、半導体基板１は基板チャック機構により載置面４１に固定される。
【００４４】
ステージ３９が、例えば、＋Ｘ側に位置するときの載置面４１の場所が半導体基板１のロード位置またはアンロード位置の中継場所となっている。この載置面４１は把持部１３ａの動作範囲内に露出するように設置されている。従って、搬送部１３は容易に半導体基板１を載置面４１に載置することができる。半導体基板１に塗布（マーク描画）が行われた後、半導体基板１は中継場所である載置面４１上にて待機する。従って、搬送部１３の把持部１３ａは容易に半導体基板１を把持して移動することができる。
【００４５】
基台３７のＹ方向両側には一対の支持台４２が立設され、その一対の支持台４２にはＹ方向に延びる案内部材４３が架設されている。案内部材４３の下側にはＹ方向に延びる案内レール４４がＸ方向全幅にわたり凸設されている。案内レール４４に沿って移動可能に取り付けられるキャリッジ（移動手段）４５は略直方体形状に形成されている。そのキャリッジ４５は直動機構を備え、その直動機構は、例えば、ステージ３９が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。そして、キャリッジ４５がＹ方向に沿って走査移動する。案内部材４３とキャリッジ４５との間には主走査位置検出装置４６が配置され、キャリッジ４５の位置が計測される。キャリッジ４５の下側にはヘッドユニット４７が設置され、ヘッドユニット４７のステージ３９側の面には図示しない液滴吐出ヘッドが凸設されている。
【００４６】
図３（ｂ）は、キャリッジを示す模式側面図である。図３（ｂ）に示すようにキャリッジ４５の半導体基板１側にはヘッドユニット４７と一対の照射部としての硬化ユニット４８が、Ｙ方向に関してキャリッジ４５の中心からそれぞれ等間隔で配置されている。ヘッドユニット４７の半導体基板１側には液滴を吐出する液滴吐出ヘッド（吐出ヘッド）４９が凸設されている。
【００４７】
キャリッジ４５の図中上側には収容タンク５０が配置され、収容タンク５０には機能液が収容されている。液滴吐出ヘッド４９と収容タンク５０とは図示しないチューブにより接続され、収容タンク５０内の機能液がチューブを介して液滴吐出ヘッド４９に供給される。
【００４８】
機能液は樹脂材料、硬化剤としての光重合開始剤、溶媒または分散媒を主材料とする。この主材料に顔料または染料等の色素や、親液性または撥液性等の表面改質材料等の機能性材料を添加することにより固有の機能を有する機能液を形成することができる。本実施形態では、例えば、白色の顔料を添加している。機能液の樹脂材料は樹脂膜を形成する材料である。樹脂材料としては、常温で液状であり、重合させることによりポリマーとなる材料であれば特に限定されない。さらに、粘性の小さい樹脂材料が好ましく、オリゴマーの形態であるのが好ましい。モノマーの形態であればさらに好ましい。光重合開始剤はポリマーの架橋性基に作用して架橋反応を進行させる添加剤であり、例えば、光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール等を用いることができる。溶媒または分散媒は樹脂材料の粘度を調整するものである。機能液を液滴吐出ヘッドから吐出し易い粘度にすることにより、液滴吐出ヘッドは安定して機能液を吐出することができるようになる。
【００４９】
図４（ａ）は、ヘッドユニットを示す模式平面図である。図４（ａ）に示すように、ヘッドユニット４７には、２つの液滴吐出ヘッド４９が副走査方向（Ｘ方向）に間隔をあけて配置され、各液滴吐出ヘッド４９の表面にはノズルプレート５１（図４（ｂ）参照）がそれぞれ配置されている。各ノズルプレート５１には複数のノズル５２が配列して形成されている。本実施形態においては、各ノズルプレート５１に、１５個のノズル５２が副走査方向に沿って配置されたノズル列６０Ｂ〜６０ＥがＹ方向に間隔をあけて配置されていえる。また、２つの液滴吐出ヘッド４９における各ノズル列６０Ｂ〜６０Ｅは、Ｘ方向に沿って直線上に配置されている。ノズル列６０Ｂ、６０Ｅは、Ｙ方向に関してキャリッジ４５の中心から等間隔で配置されている。同様に、ノズル列６０Ｃ、６０Ｄは、Ｙ方向に関してキャリッジ４５の中心から等間隔で配置されている。従って、＋Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｂとの距離と、−Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｅとの距離とは同一となる。また、＋Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｃとの距離と、−Ｙ側の硬化ユニット４８とノズル列６０Ｄとの距離とは同一となる。
【００５０】
図４（ｂ）は、液滴吐出ヘッドの構造を説明するための要部模式断面図である。図４（ｂ）に示すように、液滴吐出ヘッド４９はノズルプレート５１を備え、ノズルプレート５１にはノズル５２が形成されている。ノズルプレート５１の上側であってノズル５２と相対する位置にはノズル５２と連通するキャビティ５３が形成されている。そして、液滴吐出ヘッド４９のキャビティ５３には機能液（液体）５４が供給される。
【００５１】
キャビティ５３の上側には上下方向に振動してキャビティ５３内の容積を拡大縮小する振動板５５が設置されている。振動板５５の上側でキャビティ５３と対向する場所には上下方向に伸縮して振動板５５を振動させる圧電素子５６が配設されている。圧電素子５６が上下方向に伸縮して振動板５５を加圧して振動し、振動板５５がキャビティ５３内の容積を拡大縮小してキャビティ５３を加圧する。それにより、キャビティ５３内の圧力が変動し、キャビティ５３内に供給された機能液５４はノズル５２を通って吐出される。
【００５２】
硬化ユニット４８は、図３（ｂ）及び図４（ａ）に示すように、主走査方向（相対移動方向）においてヘッドユニット４７を挟んだ両側の位置に配置されている。硬化ユニット４８の内部には吐出された液滴を硬化させる紫外線を照射する照射装置が配置されている。照射装置は発光ユニットと放熱板等から構成されている。発光ユニットには多数のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子が配列して設置されている。このＬＥＤ素子は、電力の供給を受けて紫外線の光である紫外光を発光する素子である。硬化ユニット４８の下面には、照射口４８ａが形成されている。そして、照射装置が発光する紫外光が照射口４８ａから半導体基板１に向けて照射される。
【００５３】
液滴吐出ヘッド４９が圧電素子５６を制御駆動するためのノズル駆動信号を受けると、圧電素子５６が伸張して、振動板５５がキャビティ５３内の容積を縮小する。その結果、液滴吐出ヘッド４９のノズル５２から縮小した容積分の機能液５４が液滴５７となって吐出される。機能液５４が塗布された半導体基板１に対しては、照射口４８ａから紫外光が照射され、硬化剤を含んだ機能液５４を固化または硬化させるようになっている。
【００５４】
（収納部）
図５（ａ）は収納部を示す模式正面図であり、図５（ｂ）及び図５（ｃ）は収納部を示す模式側面図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、収納部１２は基台７４を備えている。基台７４の内部には昇降装置７５が設置されている。昇降装置７５は供給部８に設置された昇降装置１６と同様の装置を用いることができる。基台７４の上側には昇降板７６が昇降装置７５と接続して設置されている。そして、昇降板７６は昇降装置７５により昇降させられる。昇降板７６の上には直方体状の収納容器１８が設置され、収納容器１８の中には半導体基板１が収納されている。収納容器１８は供給部８に設置された収納容器１８と同じ容器が用いられている。
【００５５】
搬送部１３によって中継場所としてのレール１２ｂに載置された半導体基板１は、当該搬送部１３によってレール１２ｂから収納容器１８に移動する。または、搬送部１３によってレール１２ｂから収納容器１８への中途まで移動した後に、例えば、図５（ｃ）に示すように、レール１２ｂの下方で、Ｙ方向ではレール１２ｂ、１２ｂ間に位置し、上記押出装置２３と同様の構成を有し、図示しない昇降装置により上記の中途位置にある半導体基板１と対向する位置まで上昇可能な押出装置８０を設け、搬送部１３が半導体基板１をレール１２ｂに載置する際には押出装置８０をレール１２ｂの下方で待機させ、搬送部１３がレール１２ｂから退避した際には、押出装置８０を上昇させて半導体基板１の側面と対向させ、押出ピン２３ａを＋Ｘ方向に突出することにより、半導体基板１を収納容器１８に移動させる構成としてもよい。
【００５６】
上記のように、半導体基板１の収納容器１８への収納と、昇降装置７５による収納容器１８のＺ方向への移動とを繰り返して、収納容器１８内に所定の枚数の半導体基板１が収納された後、操作者は半導体基板１が収納された収納容器１８と空の収納容器１８とを置き換える。これにより、操作者は複数の半導体基板１をまとめて次の工程に持ち運ぶことができる。
【００５７】
（搬送部）
次に、半導体基板１を搬送する搬送部１３について図１、図６乃び図７に従って説明する。
搬送部１３は、装置内の天部に設けられた支持体８３を備えており、支持体８３の内部にはモーター、角度検出器、減速機等から構成される回転機構が設置されている。そして、モーターの出力軸は減速機と接続され、減速機の出力軸は支持体８３の下側に配置された第１腕部８４と接続されている。また、モーターの出力軸と連結して角度検出器が設置され、角度検出器がモーターの出力軸のＺ方向（第３方向）と平行な軸線周りの回転角度を検出する。これにより、回転機構は第１腕部８４の回転角度を検出して、所望の角度まで回転させることができる。
【００５８】
第１腕部８４上において支持体８３と反対側の端には回転機構８５が設置されている。回転機構８５はモーター、角度検出器、減速機等により構成され、支持体８３の内部に設置された回転機構と同様の機能を備えている。そして、回転機構８５の出力軸は第２腕部８６と接続されている。これにより、回転機構８５は第２腕部８６の回転角度を検出して、所望の角度まで回転させることができる。
【００５９】
第２腕部８６上において回転機構８５と反対側の端には昇降装置８７及び回転機構（駆動部）８８が配置されている。昇降装置８７は直動機構を備え、直動機構を駆動することによりＺ方向に伸縮することで把持部１３ａを第２腕部８６に対して昇降させることができる。この直動機構は、例えば、供給部８の昇降装置１６と同様の機構を用いることができる。回転機構８８は、上記回転機構８５と同様の構成を有しており、第２腕部８６に対して把持部１３ａをＺ方向と平行な軸線１３ｃ（図６（ｃ）参照）周りに回転させる。
【００６０】
図６（ａ）は、腕部１３ｂの−Ｚ側に把持部１３ａが設けられた正面図、図６（ｂ）は平面図（ただし、腕部１３ｂは図示せず）、図６（ｃ）は左側面図である。
なお、把持部１３ａは、回転機構８８によって腕部１３ｂに対してθＺ方向（Ｚ軸回りの回転方向）に回転移動可能に設けられ、ＸＹ平面における位置が変動するため、以下の説明では便宜上、ＸＹ平面と平行な一方向をｘ方向、ＸＹ平面と平行でｘ方向と直交する方向をｙ方向として説明する（Ｚ方向は共通）。
【００６１】
把持部１３ａは、腕部１３ｂに対してθＺ方向には回転可能、且つ半導体基板１の把持の際に固定状態で用いられる固定部１００と、固定部１００に対してＺ方向に移動自在に設けられた移動部１１０とを備えている。
【００６２】
固定部１００は、Ｚ軸部材１０１、懸架部材１０２、連結部材１０３、連結板（連結部）１０４、支持板（支持部）１０５、フォーク部１０６を主体として構成されている。Ｚ軸部材１０１は、Ｚ方向に延在し腕部１３ｂにＺ軸回りに回転可能に設けられている。懸架部材１０２は、ｘ方向に延在する板状に形成されており、ｘ方向の中央部においてＺ軸部材１０１の下端に固定されている。
【００６３】
連結板１０４は、懸架部材１０２と平行に互いに隙間をあけて配置され、ｘ方向両端側で連結部材１０３によって連結されている。連結板１０４のｘ方向の両端部には、半導体基板１が嵌合する深さ（Ｚ方向の幅）でｙ方向に貫通して切欠１０８が形成されている。切欠１０８と支持部１０５の支持面１０５ａとにより、図６（ａ）に示すように、ｘ方向における外側に開口し、内側に所定長さの奥行きを有する正面視矩形状の溝部１０７が形成される。
【００６４】
支持板１０５は、ｘ方向に延在する板状に形成されており、図６（ｃ）に示すように、＋Ｚ側の表面における＋ｙ側の端縁で連結板１０４の下端に連結されている。そして、支持板１０５における＋Ｚ側の表面が、ｘ方向及びｙ方向と平行に形成され、半導体基板１を把持する際の支持面１０５ａとなっている。
【００６５】
フォーク部１０６は、支持面１０５ａで把持された半導体基板１の下面（−Ｚ側の面）を下方から支持するものであって、支持板１０５の−ｙ側の側面からｙ方向に延出させ、且つｘ方向に間隔をあけて複数（ここでは４本）設けられている。フォーク部１０６の配置間隔及び本数は、半導体基板１の長さが機種等に応じて変動した場合でも、少なくとも長さ方向で１箇所、好ましくは２箇所以上で支持可能に設定される。
【００６６】
移動部１１０は、昇降部１１１、挟持板（挟持部）１１２を主体として構成されている。昇降部１１１は、エアシリンダ機構等で構成されており、Ｚ軸部材１０１に沿って昇降する。挟持板１１２は、昇降部１１１と一体的に昇降可能に設けられており、連結部材１０３、１０３間のｘ方向の隙間長よりも短く、懸架部材１０２と連結板１０４との間の隙間よりも小さな幅を有し、これら連結部材１０３、１０３間の隙間及び懸架部材１０２と連結板１０４との間の隙間にＺ方向に移動可能に挿入された挿入部１１２ａと、挿入部１１２ａよりも下方に位置し、懸架部材１０２よりも下方で支持板１０５とほぼ同じ長さでｘ方向に延在する挟持板１１２ｂとが一体的に形成されてなるものである。
【００６７】
上記挿入部１１２ａ及び挟持板１１２ｂとからなる挟持板１１２は、昇降部１１１の昇降に応じて一体的にＺ方向に移動する。挟持板１１２が下降した際には、支持板１０５との間で半導体基板１の一端縁を挟持して把持可能であり、挟持板１１２が上昇した際には、支持板１０５から離間することで半導体基板１に対する把持が解除される。
【００６８】
半導体基板１を把持可能なこれら支持板１０５及び挟持板１１２によって、対向する隙間に当該支持板１０５及び挟持板１１２に亘る長さで、且つ連結板１０４よりも−ｙ側に位置する支持面１０５ａの幅でｘ方向に連続的に延在する第１把持領域１３ｄを有する第１把持部Ｈ１が構成される。図６（ｂ）に示すように、支持板１０５及び挟持板１１２並びに把持領域１３ｄの長さＬ１は、上記フォーク部１０６の長さＬ２よりも大きく形成されている。また、フォーク部１０６の長さＬ２、連結板１０４、支持部１０５のｙ方向の合計長さは、図１（ｂ）に示すレール８ｂの隙間よりも短く形成され、フォーク部１０６、連結板１０４及び支持部１０５が当該隙間を介してＺ方向に移動可能となっている。
【００６９】
また、挿入された半導体基板１と嵌合して把持する溝部１０７を形成する連結板１０４及び支持板１０５と、溝部１０７よりも−ｙ側の延長線上で、溝部１０７から延出する半導体基板１を把持可能な上記支持板１０５及び挟持板１１２とによって、ほぼ支持板１０５の幅の長さでｙ方向に延在する第２把持領域１３ｅを有する第２把持部Ｈ２が構成される。すなわち、支持板１０５と挟持板１１２とは、第１把持部Ｈ１と第２把持部Ｈ２とで共用されており、第２把持領域１３ｅの一部は、第１把持領域１３ｄを形成する支持板１０５と挟持板１１２とによって形成される。
【００７０】
また、本実施形態では、回転機構８８により把持部１３ａが回転する際の回転中心軸線（軸線）１３ｃは、フォーク部１０６の長さ方向であるｙ方向に関しては、図６（ｃ）に示されるように、フォーク部１０６が配置される領域に位置するように設定される。また、回転中心軸線１３ｃは、支持板１０５及び挟持板１１２の長さ方向であるｘ方向に関しては、図６（ａ）に示すように、把持領域１３ｄの略中央に配置されている。
【００７１】
上記の搬送部１３における第１把持部Ｈ１で半導体基板１を搬送する際には、フォーク部１０６が半導体基板１を下方から支持しているため、搬送された半導体基板１が表面に載置される前処理部９の第１、第２中継場所９ａ、９ｂ、冷却部１１の処理場所１１ａ、１１ｂ、後処理部１４の第１、第２中継場所１４ａ、１４ｂ（以下、載置部１４０と総称する）には、搬送時のフォーク部１０６と対応する位置に、図７に示すように、溝部１４１が設けられている。また、載置部１４１における溝部１４０の近傍には、載置部１４０に載置された半導体基板１を吸着保持するための吸着部１４２が複数配設されている。
【００７２】
図８は、印刷装置７に係る制御系のブロック図である。
図８に示すように、上述した供給部８、前処理部９、塗布部１０、後処理部１４、収納部１２、搬送部１３の動作は制御部ＣＯＮＴにより統括的に制御される。
【００７３】
（印刷方法）
次に上述した印刷装置７を用いた印刷方法について図９にて説明する。図９は、印刷方法を示すためのフローチャートである。
図９のフローチャートに示されるように、印刷方法は、半導体基板１を収納容器１８から搬入する搬入工程Ｓ１、搬入された半導体基板１の表面に対して前処理を施す前処理工程Ｓ２、前処理工程Ｓ２で温度上昇した半導体基板１を冷却する冷却工程Ｓ３、冷却された半導体基板１に対して各種マークを描画印刷する印刷工程Ｓ４、各種マークが印刷された半導体基板１に対して後処理を施す後処理工程Ｓ５、後処理が施された半導体基板１を収納容器１８に収納する収納工程Ｓ６を主体に構成される。
【００７４】
上記の各工程で半導体基板１を処理する際には、まず、図２（ｃ）に示したように、供給部８において、押出ピン２３ａが＋Ｘ方向に突出して半導体基板１を収納容器１８から押し出して、半導体基板１の一部をレール８ｂ上に移動させて支持させる。半導体基板１の一部がレール８ｂ上に支持されると、搬送部１３においては、連結板１０４及び支持板１０５がＸ方向に沿って延在する状態で、図１０（ａ）に示すように、−ｘ側の溝部１０７における開口部が半導体基板１の端縁と対向する位置まで、レール８ｂの隙間を介して把持部１３ａを下降させる。
このとき、挟持板１１２は、溝部１０７のＺ方向の幅以上の距離で支持板１０５に対して離間させておく。
【００７５】
次に、把持部１３ａを−Ｘ方向に移動させて、溝部１０７に半導体基板１の＋Ｘ側の端縁を挿入させるとともに、図１０（ｂ）に示すように、挟持板１１２を下降させて支持板１０５との間で、レール８ｂ間の隙間に位置する半導体基板１を把持させる。これにより、半導体基板１は、＋Ｘ側の短辺の端縁が溝部１０７に嵌合・把持されるとともに、溝部１０７よりも−ｙ側において支持板１０５と挟持板１１２との間で把持される。換言すると、半導体基板１は、把持部Ｈ２におけるＹ方向に延びる第２把持領域１３ｅにおいて＋Ｘ側の端縁が把持される。
【００７６】
続いて、把持部１３ａを＋Ｘ方向に移動させることにより、図１０（ｃ）に示すように、半導体基板１を収納容器１８から引き出して、半導体基板１の全体をレール８ｂに支持させる。半導体基板１をレール８ｂ上に位置させると、挟持板１１２を上昇させて支持板１０５との間での把持を解除するともに、さらに把持部１３ａを＋Ｘ方向に移動させて、溝部１０７への半導体基板１の嵌合・把持を解除する。
【００７７】
把持部１３ａ（第２把持部Ｈ２）による半導体基板１の把持が解除されると、把持部１３ａが上昇してレール部８ｂの隙間から離脱するとともに、図１（ｂ）に示すように、半導体基板１の＋Ｙ側端縁と対向する位置に移動した後に、上記第２把持部Ｈ２による把持の場合と同様に、支持板１０５と挟持板１１２との隙間が半導体基板１の＋Ｙ側の端縁が対向する位置まで下降する。
【００７８】
この後、図７（ａ）に示した場合と同様に、支持板１０５と挟持板１１２との間に半導体基板１の端縁が位置するまで搬送部１３ａを−Ｙ方向に移動させた後に、挟持板１１２を下降させて支持板１０５との間で、半導体基板１の＋Ｙ側の長辺の端縁を第１把持部Ｈ１の第１把持領域１３ｄにおいて把持させつつ、フォーク部１０６で下方から支持する。
【００７９】
このとき、把持領域１３ｄの長さは、フォーク部１０６の長さよりも大きく、また半導体基板１の長辺よりも大きいため、例えば前処理時の加熱で半導体基板１に反りが生じていた場合でも、半導体基板１の一側縁を一括的に挟持することで反りを矯正した状態で安定して把持することができる。
【００８０】
そして、昇降装置８７により把持部１３ａを所定高さに移動させた後に、回転機構８５、８８等の回転角度を制御して駆動することにより、把持部１３ａに把持された半導体基板１を所定の載置部１４０と対向する位置にＸＹ平面に沿って移動させる。
【００８１】
このとき、把持部１３ａは回転機構８８の作動により回転中心軸線１３ｃを中心として回転するが、ｙ方向に関しては、回転中心軸線１３ｃがフォーク部１０６が配置される領域に位置しているため、すなわち、半導体基板１が支持されている領域に位置しているため、例えば回転中心軸線１３ｃが挟持板１１２及び支持板１０５により形成される把持領域１３ｄに位置する場合と比較して、回転中心軸線１３ｃから半導体基板１の外縁部までの距離が短くなる。つまり、半導体基板１が回転移動する際の回転半径が小さくなり、結果として半導体基板１に作用する遠心力が小さくなる。
【００８２】
同様に、回転中心軸線１３ｃを中心とする把持部１３ａの回転時、ｘ方向に関しては回転中心軸線１３ｃが把持領域１３ｄの略中央に配置されているため、回転中心軸線１３ｃから半導体基板１の外縁部までの距離が短くなり、半導体基板１が回転移動する際の回転半径が小さくなり、結果として半導体基板１に作用する遠心力が小さくなる。
つまり、把持部１３ａ及び半導体基板１の回転に伴って、半導体基板１との干渉を避けるために周辺機器の離間距離を小さくすることで、装置の大型化を避けることができるとともに、遠心力により把持部１３ａに対して半導体基板１がずれることを防止でき、安定した搬送を実施することが可能になる。また、半導体基板１に対する把持力（挟持力）を小さくすることができるため、昇降部１１１の駆動力も小さくすることができ、一層の小型化を図ることができる。
【００８３】
所定の載置部１４０と対向する位置まで半導体基板１を搬送した搬送部１３は、昇降装置８７の駆動により把持部１３ａを下降させ、図７（ａ）に示すように、載置部１４０の表面に半導体基板１を受け渡す。このとき、載置部１４０には、フォーク部１０６に対応した位置及び大きさで溝部１４１が形成されているため、半導体基板１の受け渡し時にフォーク部１０６は溝部１４１に入り込み、載置部１４０と干渉することが回避される。
【００８４】
載置部１４０の表面に受け渡された半導体基板１は、吸着部１４２によって載置部１４０の表面に吸着保持された状態で所定の処理（例えば、冷却処理）が施されるか、塗布処理や前処理が行われるステージに搬送される。
【００８５】
上述した搬送部１３で搬送された半導体基板１は、前処理工程Ｓ２で半導体基板１の前処理（加熱した状態で表面の改質処理）が施され、冷却工程Ｓ３で冷却された後に、印刷工程Ｓ４で半導体装置３上に各種マークの印刷処理が行われる。各種マークの印刷処理が行われた半導体基板１は、後処理工程Ｓ５で後処理が施された後に収納工程Ｓ６で収納容器１８に収納され、収納容器１８を介して搬出される。
【００８６】
以上説明したように、本実施形態では、搬送部１３における搬送部１３ａがｘ方向に延在する第１把持領域１３ｄを有する第１把持部Ｈ１と、ｙ方向に延在する第２把持領域１３ｅを有する第２把持部Ｈ２と備えているため、同一姿勢の半導体基板１に対して長辺及び短辺を選択して一つの搬送部１３ａで把持して移動させることが可能であり、処理部に専用の搬送装置を設けることで装置の大型化及び高価格化を招くことなく、多様な搬送形態に対応できる。また、本実施形態では、第２把持部Ｈ２の第２把持領域１３ｅの長さが、第１把持部Ｈ１の第１把持領域１３ｄの長さよりも短く設定されているため、例えば、レール部８ｂの隙間にしか把持可能な領域が存在しない場合でも、半導体基板１を把持して移動させることが可能になり、より汎用性の高い搬送を実現できる。
【００８７】
加えて、本実施形態では、第２把持部Ｈ２において、第２把持領域１３ｅの一部が支持板１０５及び挟持板１１２によって形成されるため、第２把持部Ｈ２用に支持板及び挟持板を設ける必要がなく、さらなる装置の小型化及び低価格化に寄与できる。また、本実施形態では、フォーク部１０６により半導体基板１の下方を支持しているため、半導体基板１の一端縁のみを片持ちで支持した場合のような反りの悪影響を排除して安定した搬送処理を実行できる。
【００８８】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００８９】
例えば、上記実施形態では、収納部１２については、押出装置８０を用いてレール１２ｂ上の半導体基板１を収納容器１８に移動させる構成を例示したが、これに限定されるものではなく、搬送部１３ａにおける＋ｘ側の第２把持部Ｈ２を用いて半導体基板１を収納容器１８に移動させる構成としてもよい。
このような構成を採ることにより、押出装置８０を設ける必要がなくなり、一層の小型化及び低価格化を図ることができる。
【００９０】
また、上記実施形態では、第１把持領域１３ｄと第２把持領域とが互いに直交する方向に延在する構成を例示したが、これに限られるものではなく、例えば、半導体基板１の外形が曲線や斜線である場合には、第１把持領域と第２把持領域のいずれかを曲線方向や斜線方向に延在させた構成とすればよい。
【００９１】
また、上記実施形態では、支持板１０５及び挟持板１１２がｘ方向に連続的に延在する第１把持領域１３ｄを形成する構成としたが、これに限定されるものではなく、例えば、図１１に示すように、挟持板１１２ｂにおける支持板１０５と対向する位置にｘ方向に間隔をあけて複数の挟持部１１２ｃを分離して設け、分離された挟持部１１２ｃと支持板１０５との間に第１把持領域が半導体基板１の長さ以上の範囲に亘って、ｘ方向に断続的に設けられる構成であってもよい。
この構成では、半導体基板１の表面に異物が付着している場合や、局所的に反りが大きくなっている場合でも、これらの箇所とは異なる領域を把持することが可能であり、このような不測の事態が生じた場合でも、安定した搬送処理が可能になる。
【００９２】
また、上記実施形態で示した支持板１０５及び挟持板１１２については、剛体ではなく、少なくともいずれか一方を弾性材で形成する構成としてもよい。例えば、支持板１０５及び挟持板１１２の少なくとも一方をゴム材等の弾性材で形成する構成としてもよい。
このように弾性材を用いて半導体基板１を把持することにより、弾性材が弾性変形することにより、半導体基板１に過度な挟持力が作用することを回避できるとともに、半導体基板１に加わる衝撃を吸収することができる。
【００９３】
また、上記実施形態で示した支持板１０５及び挟持板１１２の少なくとも一部は、所定の孔を設けて軽量化してもよい。例えば、図１２に示すように、挟持板１１２を、屈曲させたワイヤー状に形成する構成としてもよい。
また、ワイヤー状とした場合には、把持部を安価で容易に形成することが可能になる。  また、支持板１０５側を弾性材で形成してもよいことは言うまでもない。
さらに、図１１に示した把持部１１２ｃをゴム材等の弾性材で形成してもよい。
【００９４】
さらに、支持板１０５及び挟持板１１２については、少なくとも一方を導電材で形成してもよい。
この場合、半導体基板１に対する静電気の悪影響を排除することができ、半導体装置３等の静電気による損傷を回避することが可能になる。支持板１０５及び挟持板１１２については、少なくとも一方を金属で構成してもよいし、表面に導電性膜で形成してもよいし、導電性ゴムで構成してもよい。また、所定の材料で、導電処理を施してもよい。
【００９５】
また、上記実施形態では、ＵＶインクとして紫外線硬化型インクを用いたが、本発明はこれに限定されず、可視光線、赤外線を硬化光として使用することができる種々の活性光線硬化型インクを用いることができる。
また、光源も同様に、可視光等の活性光を射出する種々の活性光光源を用いること、つまり活性光線照射部を用いることができる。
【００９６】
ここで、本発明において「活性光線」とは、その照射によりインク中において開始種を発生させうるエネルギーを付与することができるものであれば、特に制限はなく、広く、α線、γ線、Ｘ線、紫外線、可視光線、電子線などを包含するものである。中でも、硬化感度及び装置の入手容易性の観点からは、紫外線及び電子線が好ましく、特に紫外線が好ましい。従って、活性光線硬化型インクとしては、本実施形態のように、紫外線を照射することにより硬化可能な紫外線硬化型インクを用いることが好ましい。
【００９７】
上記実施形態における基材としての半導体基板１は、半導体装置３が実装された基板２であったが、シリコンなどの半導体で形成された基板であってもよい。被記録媒体としての半導体装置３は、樹脂でモールドした半導体装置であってもよいし、半導体装置そのものであってもよい。
【符号の説明】
【００９８】
１…半導体基板（基材）、  ３…半導体装置、  ７…印刷装置、  ９…前処理部、  １０…塗布部（印刷部、吐出装置）、  １３ｃ…回転中心軸線（軸線）、  １３ｄ…第１把持領域、  １３ｅ…第２把持領域、  １４…後処理部、  ４５…キャリッジ（移動手段）、  ４８…硬化ユニット（照射部）、  ４９…液滴吐出ヘッド（吐出ヘッド）、  ５２…ノズル、  ５４…機能液（液体）、  ５７…液滴、  ８８…回転機構（駆動部）、  ９０…筺体、  ９０ａ…開口部、  ９２…カバー部材、  ９３…保持装置、  ９６…固定部材、  ９７…締結部材、  ９７ｂ…ヘッド部（把持部）、  １０４…連結板（連結部）、  １０５…支持板（支持部）、  １０５ａ…支持面、  １０６…フォーク部、  １０７…溝部、  １１２…挟持板（挟持部）、  １４０…載置部、  １４１…溝部、  ＣＯＮＴ…制御部、  Ｈ１…第１把持部、  Ｈ２…第２把持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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