(57)【要約】  発光装置は、第２基板２１の一表面側に有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１電極１２および第２電極１４と電気的に接続される第１導体パターン２２および第２導体パターン２４が設けられた配線基板２０と、第１電極１２および第２電極１４と第１導体パターン２２および第２導体パターン２４とをそれぞれ電気的に接続する第１接続部３２および第２接続部３４とを備えている。第１接続部３２および第２接続部３４は、導電性の粉末と有機バインダとを含む導体である。第１導体パターン２２および第２導体パターン２４には、第１接続部３２および第２接続部３４それぞれの広がり範囲を制限する広がり抑制部２２ｃ，２４ｃが設けられている。
2013042784.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板の一表面側に発光層が形成された有機エレクトロルミネッセンス素子と、第２基板の一表面側に前記有機エレクトロルミネッセンス素子の第１電極および第２電極と電気的に接続される第１導体パターンおよび第２導体パターンが設けられた配線基板と、前記第１電極および前記第２電極と前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンとをそれぞれ電気的に接続する第１接続部および第２接続部とを備え、前記第１接続部および前記第２接続部は、導電性の粉末と有機バインダとを含む導体であり、前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンには、前記第１接続部および前記第２接続部それぞれの広がり範囲を制限する広がり抑制部が設けられてなることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記広がり抑制部は、前記第１接続部および前記第２接続部それぞれの一部が埋設される埋設穴からなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記第１電極および前記第２電極それぞれにおいて前記埋設穴に対向する部分に凹部が形成されてなることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記第１電極および前記第２電極それぞれにおいて前記埋設穴に対向する部分に貫通孔が形成されてなることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第２基板と前記有機エレクトロルミネッセンス素子との間に介在して前記第２基板と前記有機エレクトロルミネッセンス素子との距離を規定するスペーサを備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１基板が前記第２基板上に複数個配置されることで発光集合体を形成し、
複数の前記第１基板は直列および／または並列に電気的接続を有する電気流路を形成することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記電気流路は折れ曲がり部を有していることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記発光集合体は櫛形状の前記第１導体パターンによって並列に電気的接続される部分を有することを特徴とする請求項６または７に記載の発光装置。
【請求項９】
直列に接続された複数の前記電気流路有し、
前記複数の電気流路は、それぞれ同じ個数で前記第１基板を通過するように直列で形成されていることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
複数の前記第１基板上に形成された前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、一体のカバーによって封止されていることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子は、自発光型の発光素子であること、比較的高効率の発光特性を示すこと、各種の色調で発光可能であること、などの特徴を有している。このため、有機エレクトロルミネッセンス素子は、表示装置（例えば、フラットパネルディスプレイなどの発光体など）や、光源（例えば、液晶表示機器のバックライトや照明光源など）としての適用が期待されており、一部では既に実用化されている。【０００３】
ここで、有機エレクトロルミネッセンス素子を適用した表示装置としては、例えば、図２５に示す有機エレクトルミネッセンス表示装置１０２が、国際公開公報ＷＯ２０１０／０７９６４０号（以下、文献１）で提案されている。【０００４】
この有機エレクトロルミネッセンス表示装置１０２は、素子配置基板１１０と、回路基板としての補助基板１２０とが、導電性ペースト１３０を介して貼り合わされた構成を有している。【０００５】
素子配置基板１１０には、補助基板１２０との対向面側に封止シール１４０を介して封止ガラス１５０が設けられている。封止ガラス１５０は、補助基板１２０の中央部に形成されたザグリに配置されている。【０００６】
素子配置基板１１０は、光散乱層としてのコーナーキューブアレイ１１１を有し、コーナーキューブアレイ１１１の凹凸形成面側の主面上に、有機エレクトロルミネッセンス素子１１５を備えている。有機エレクトロルミネッセンス素子１１５は、陽極となる透明電極１１２、発光層１１３および反射電極１１４が、この順に積層されている。【０００７】
また、コーナーキューブアレイ１１１の有機エレクトロルミネッセンス素子１１５が配置された側とは反対側の主面上には、透明剥離層１１６が設けられている。【０００８】
また、有機エレクトロルミネッセンス表示装置１０２は、素子配置基板１１０に、保護基板としての前側基板１１７がシール剤１１９にて貼り合わせてある。【０００９】
文献１には、このような構成によって、前側基板１１７と透明剥離層１１６との間に、低屈折率層となる空気層が形成されるので、発光層１１３からの外部取り出し効率の向上を図れる旨が記載されている。【００１０】
しかし、上述の有機エレクトルミネッセンス表示装置１０２では、素子配置基板１１０と補助基板１２０とを貼り合わせる時に、導電性ペースト１３０の変形が生じる可能性がある。これにより、有機エレクトロルミネッセンス表示装置１０２では、有機エレクトロルミネッセンス素子１１５の各電極である透明電極１１２および反射電極１１４それぞれと補助基板１２０の各電極との電気的接触を確実にことができる。しかしながら、有機エレクトロルミネッセンス表示装置１０２では、素子配置基板１１０と補助基板１２０とを貼り合わせる時に、導電性ペースト１３０が広がるように変形して接触面積が大きくなる。このため、有機エレクトロルミネッセンス表示装置１０２では、補助電極１２０の電極間の距離を短くすると、補助電極１２０の電極間や有機エレクトロルミネッセンス素子１１５の電極間が短絡してしまう懸念がある。
【発明の開示】
【００１１】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、配線基板において有機エレクトロルミネッセンス素子の第１電極が接続される第１導体パターンと第２電極が接続される第２導体パターンとの最短距離を短くすることが可能な発光装置を提供することにある。
【００１２】
本発明の発光装置は、第１基板の一表面側に発光層が形成された有機エレクトロルミネッセンス素子と、第２基板の一表面側に前記有機エレクトロルミネッセンス素子の第１電極および第２電極と電気的に接続される第１導体パターンおよび第２導体パターンが設けられた配線基板と、前記第１電極および前記第２電極と前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンとをそれぞれ電気的に接続する第１接続部および第２接続部とを備え、前記第１接続部および前記第２接続部は、導電性の粉末と有機バインダとを含む導体であり、前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンには、前記第１接続部および前記第２接続部それぞれの広がり範囲を制限する広がり抑制部が設けられてなることを特徴とする。
【００１３】
この発光装置において、前記広がり抑制部は、前記第１接続部および前記第２接続部それぞれの一部が埋設される埋設穴からなることが好ましい。
【００１４】
この発光装置において、前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記第１電極および前記第２電極それぞれにおいて前記埋設穴に対向する部分に凹部が形成されてなることが好ましい。
【００１５】
この発光装置において、前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記第１電極および前記第２電極それぞれにおいて前記埋設穴に対向する部分に貫通孔が形成されてなることが好ましい。
【００１６】
この発光装置において、前記第２基板と前記有機エレクトロルミネッセンス素子との間に介在して前記第２基板と前記有機エレクトロルミネッセンス素子との距離を規定するスペーサを備えることが好ましい。
【００１７】
この発光装置において、前記第１基板が前記第２基板上に複数個配置されることで発光集合体を形成し、複数の前記第１基板は直列および／または並列に電気的接続を有する電気流路を形成することが好ましい。
【００１８】
この発光装置において、前記電気流路は折れ曲がり部を有していることが好ましい。
【００１９】
この発光装置において、前記発光集合体は櫛形状の前記第１導体パターンによって並列に電気的接続される部分を有することが好ましい。
【００２０】
この発光装置において、直列に接続された複数の前記電気流路有し、前記複数の電気流路は、それぞれ同じ個数で前記第１基板を通過するように直列で形成されていることが好ましい。
【００２１】
この発光装置において、複数の前記第１基板上に形成された前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、一体のカバーによって封止されていることが好ましい。
【００２２】
本発明の発光装置においては、配線基板において有機エレクトロルミネッセンス素子の第１電極が接続される第１導体パターンと第２電極が接続される第２導体パターンとの最短距離を短くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施形態１の発光装置の概略断面図である。
【図２】実施形態１の発光装置の他の概略断面図である。
【図３】実施形態１の発光装置の分解斜視図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は実施形態１の発光装置における有機エレクトルミネッセンス素子の斜視図である。
【図５】実施形態１の発光装置における有機エレクトルミネッセンス素子の概略断面図である。
【図６】実施形態１の発光装置における有機エレクトルミネッセンス素子の積層構造の説明図である。
【図７】実施形態１の発光装置におけるカバー部の分解斜視図である。
【図８】実施形態１の発光装置におけるカバー部の他の構成例の分解斜視図である。
【図９】実施形態１の発光装置におけるカバー部の別の構成例の斜視図である。
【図１０】実施形態１の発光装置の製造方法の説明図である。
【図１１】実施形態１の発光装置の製造方法の説明図である。
【図１２】実施形態１の発光装置の他の構成例に関する製造方法の説明図である。
【図１３】実施形態１の発光装置の更に他の構成例に関する製造方法の説明図である。
【図１４】実施形態１の発光装置の別の構成例に関する製造方法の説明図である。
【図１５】実施形態２の発光装置の概略断面図である。
【図１６】実施形態２の発光装置の他の概略断面図である。
【図１７】実施形態２の発光装置における有機エレクトルミネッセンス素子の積層構造の説明図である。
【図１８】実施形態３の発光装置の概略断面図である。
【図１９】実施形態４の発光装置における第１導体パターン及び第２導体パターンの一例を示す平面図である。
【図２０】実施形態４の発光装置の概略断面図である。
【図２１】実施形態４における他の発光装置の概略断面図である。
【図２２】実施形態５の発光装置における第１導体パターン及び第２導体パターンの一例を示す平面図である。
【図２３】実施形態５の発光装置における有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す概略平面図である。
【図２４】実施形態５の発光装置の一例を示す概略平面図である。
【図２５】従来の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
（実施形態１）
以下では、本実施形態の発光装置について、図１〜図１１に基づいて説明する。
【００２５】
発光装置は、第１基板１１の一表面（第１基板１１の第１表面）１１０２側に少なくとも発光層を有する機能層１３が形成された有機エレクトロルミネッセンス素子１０を備えている。また、発光装置は、第２基板２１の一表面（第２基板２１の第１表面）２１０１側に有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１電極１２および第２電極１４と電気的に接続される第１導体パターン２２および第２導体パターン２４が設けられた配線基板２０を備えている。ここで、機能層１３は、第１電極１２の一表面（第１電極１２の第１表面）１２０２と第２電極１４の一表面（第２電極１４の第１表面）１４０１との間に挟まれるように設けられている。さらに、機能層１３の一部はＬ字状に屈曲して離間部分１３Ａを有し、離間部分１３Ａの一表面（離間部分１３Ａの第１表面）１３Ａ1は、第１基板１１の一表面（第１基板１１の第１表面）１１０２と当接するようになっている。これにより、第１電極１２と第２電極１４とが直接電気的に接続されないようになっており、機能層１３を介して接続されるようになっている。また、発光装置は、第１電極１２および第２電極１４と第１導体パターン２２および第２導体パターン２４とをそれぞれ電気的に接続する第１接続部３２および第２接続部３４とを備えている。ここにおいて、第１接続部３２および第２接続部３４は、金属などの導電性の粉末と有機バインダとを含む導体である。ここで、上記導電性の粉末は、金属以外に、カーボンナノチューブ、ＩＴＯ,ＴＺＯなどの透光性を有する導体からなることが好ましい。第１接続部３２および第２接続部３４は、導電性ペーストにより形成されている。第１導体パターン２２および第２導体パターン２４には、第１接続部３２および第２接続部３４それぞれの広がり範囲を制限する広がり抑制部２２ｃ，２４ｃが設けられている。
【００２６】
また、発光装置は、第２基板２１の一表面（第２基板２１の第１表面）２１０１と有機エレクトロルミネッセンス素子１０の一表面（有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１表面）１４０２との間に介在して第２基板２１と有機エレクトロルミネッセンス素子１０との距離を規定するスペーサ３５を備えることが好ましい。この場合、スペーサ３５は絶縁性材料から形成されていることが好ましく、上記のようにスペーサ３５を備えることで、少なくとも第２電極と第２導体パターン２４とが所定の間隔で離間されることとなる。ただし、この場合に限定されることはなく、第１電極と第１導体パターン２２とを所定の間隔で離間させるように、スペーサ３５を備えてもよい。
【００２７】
また、発光装置は、配線基板２０との間に有機エレクトロルミネッセンス素子１０を収納するカバー６０を備えることが好ましい。要するに、発光装置は、配線基板２０とカバー６０とで囲まれた気密空間内に有機エレクトルミネッセンス素子１０が収納されていることが好ましい。
【００２８】
以下、発光装置の各構成要素について詳細に説明する。
【００２９】
有機エレクトルミネッセンス素子１０は、発光層で発光した光を第１基板１１の他表面（第１基板１１の第２表面）１１０１側から放射するボトムエミッション型の構成となっているが、これに限らず、発光層で発光した光を第１基板１１の他表面（第１基板１１の第２表面）１１０１側とは反対側から放射するトップエミッション型の構成でもよい。
【００３０】
第１基板１１は、平面形状を矩形状としてあるが、これに限らず例えば、円形状、三角形状、五角形状、六角形状などでもよい。
【００３１】
第１基板１１としては、例えば、透光性のプラスチック板やガラス基板などを用いることができる。プラスチック板の材料としては、無アルカリガラス及びソーダライムガラスなどのガラス材料に比べて屈折率が大きなプラスチック材料が好ましい。この種のプラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などを採用することができる。なお、有機エレクトロルミネッセンス素子１０をトップエミッション型の構成とする場合には、第１基板１１が非透光性材料により形成されていることが好ましく、具体的には、第１基板１１が金属板などから形成されていることがより好ましい。
【００３２】
第１基板１１としてガラス基板を用いる場合には、第１基板１１の一表面（第１基板１１の第１表面）１１０２が凹凸を有していると、有機エレクトロルミネッセンス素子１０のリーク電流などの発生原因となることがある（有機エレクトロルミネッセンス素子１０の劣化原因となることがある）。このため、第１基板１１としてガラス基板を用いる場合には、一表面（第１基板１１の第１表面）１１０２の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意する必要があり、コストが高くなってしまう。なお、第１の透光性基板１１の一表面（第１基板１１の第１表面）１１０２の表面粗さについては、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１（ＩＳＯ  ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを、数ｎｍ以下にすることが好ましい。
【００３３】
これに対して、第１基板１１としてプラスチック板を用いる場合には、特に高精度な研磨を行わなくても、一表面（第１基板１１の第１表面）１１０２の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることができる。
【００３４】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２の一表面（第１電極１２の第１表面）１２０２と第２電極１４の一表面（第２電極１４の第１表面）１４０１との間に介在する機能層１３が、第１電極１２の一表面（第１電極１２の第１表面）１２０２側から順に、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を有している。要するに、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２が陽極を構成する一方で、第２電極１４が陰極を構成している。ここにおいて、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２を第１基板１１の一表面（第１基板１１の第１表面）１１０２側に積層してあり、第１電極１２における第１基板１１側とは反対側（第１電極１２の第１表面１２０２側）で、第２電極１４の一表面（第２電極１４の第１表面）１４０１が第１電極１２の一表面（第１電極１２の第１表面）１２０２に対向している。なお、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２が陰極を構成する一方で、第２電極１４が陽極を構成するようにしてもよく、この場合は、機能層１３の積層順を逆にすればよい。
【００３５】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２を透明電極により構成する一方で、第２電極１４を発光層からの光を反射する反射電極により構成してある。これにより、有機エレクトルミネッセンス素子１０は、上述のボトムエミッション型の構成となる。なお、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２を反射電極により構成する一方で、第２電極１４を透明電極により構成すれば、上述のトップエミッション型の構成となる。
【００３６】
機能層１３の積層構造は、上述の例に限らず、例えば、発光層の単層構造や、ホール輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造や、ホール輸送層と発光層との積層構造や、発光層と電子輸送層との積層構造などでもよい。また、陽極とホール輸送層との間にホール注入層を介在させてもよい。また、発光層は、単層構造でも多層構造でもよく、例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。また、第１電極１２と第２電極１４とで挟んで電圧を印加すれば発光する機能を有する機能層１３を１つの発光ユニットとして、複数の発光ユニットを光透過性および導電性を有する中間層を介して積層して電気的に直列接続したマルチユニット構造（つまり、１つの第１電極１２と１つの第２電極１４との間に、厚み方向に重なる複数の発光ユニットを備えた構造）を採用してもよい。
【００３７】
陽極は、発光層中にホールを注入するための電極であり、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陽極側から光を取り出す場合、陽極の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化錫、酸化亜鉛、ＩＺＯ、ヨウ化銅など、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子および任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。ここにおいて、陽極は、第１基板１１の一表面（第１基板１１の第１表面）１１０２側に、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成すればよい。
【００３８】
なお、陽極のシート抵抗は数百Ω／□以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□以下がよい。ここで、陽極の膜厚は、陽極の光透過率、シート抵抗などにより異なるが、５００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で設定するのがよい。
【００３９】
また、陰極は、発光層中に電子を注入するための電極であり、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陰極の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウムなど、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属の導電材料、金属酸化物など、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。また、陰極側から光を取り出す場合、陰極の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯなどを採用すればよい。
【００４０】
発光層の材料としては、有機エレクトロルミネッセンス素子用の材料として知られる任意の材料が使用可能である。例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素など、上述の材料系およびその誘導体を始めとするものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。また、これらの材料からなる発光層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００４１】
上述のホール注入層に用いる材料は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料などがある。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０〜６．０ｅＶ程度であり、陽極との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ（Copper(II) phtalocyanine）、スターバーストアミンなどがその例である。また、ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみを含む酸化物だけでなく、例えばインジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であってもよい。また、これらの材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００４２】
また、ホール輸送層に用いる材料は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、アリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることが可能である。
【００４３】
また、電子輸送層に用いる材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ3等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。
【００４４】
また、電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、シリコンなどの各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素などの絶縁物となるものや、ＳｉＯ2やＳｉＯなどをはじめとする珪素化合物、炭素化合物などから任意に選択して用いることができる。これらの材料は、真空蒸着法やスパッタ法などにより形成することで薄膜状に形成することができる。
【００４５】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２および第２電極１４それぞれのうち、第１電極１２と機能層１３と第２電極１４とが重なる発光部の側方に延設されている第１引出部１２ｂおよび第２引出部１４ｂが、第１接続部３２及び第２接続部３４を介して、配線基板２０の導体パターン２２および導体パターン２４それぞれに重なるように、配置される。
【００４６】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１基板１１の他表面（第１基板１１の第２表面）１１０１側から光を放射させる場合、第１基板１１において第１電極１２側とは反対側の面（第１基板１１の第２表面）１１０１に、発光層から放射された光が反射されることを抑制する光取出し構造部（散乱部）５０を備えていることが好ましい。
【００４７】
発光装置は、光取出し構造部５０が、第１基板１１における第１電極１２側とは反対側の面（第１基板１１の第２表面）１１０１に設けられた凹凸構造部５１により構成され、当該凹凸構造部５１とカバー６０との間に空間７０が存在している。これにより、発光装置は、発光層から放射されカバー６０まで到達した光の反射ロスを低減することが可能となり、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。
【００４８】
ところで、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の発光層および第１基板１１それぞれの屈折率は、空気などの気体の屈折率に比べて大きい。したがって、上述の光取出し構造部５０が設けられずに第１基板１１とカバー６０との間の空間が空気雰囲気となっている場合には、第１基板１１からなる第１の媒質と空気からなる第２の媒質との界面で全反射が生じ、全反射角以上の角度で当該界面に入射する光は反射される。そして、第１の媒質と第２の媒質との界面で反射された光が機能層１３または第１基板１１内部において多重反射し、外部に取り出されずに減衰するので、光取出し効率が低下する。また、第１の媒質と第２の媒質との界面に全反射角未満の角度で入射した光についても、フレネル反射が発生するため、さらに光取り出し効率が低下する。
【００４９】
これに対して、発光装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の上記面（有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第２表面）１１０１に光取出し構造部５０を設けてあるので、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の外部への光取り出し効率を向上させることが可能となる。
【００５０】
凹凸構造部５１は、２次元周期構造を有している。ここで、凹凸構造部５１の２次元周期構造の周期は、発光層で発光する光の波長が３００〜８００ｎｍの範囲内にある場合、媒質内の波長をλ（真空中の波長を媒質の屈折率で除した値）とすれば、波長λの１／４〜１０倍の範囲で適宜設定することが望ましい。
【００５１】
周期を例えば５λ〜１０λの範囲で設定した場合には、幾何光学的な効果、つまり、入射角が全反射角未満となる表面の広面積化により、光取り出し効率が向上する。また、周期を例えばλ〜５λの範囲で設定した場合には、回折光による全反射角以上の光を取り出す作用により、光の取り出し効率が向上する。また、周期をλ／４〜λの範囲で設定した場合には、凹凸構造部５１付近の有効屈折率が第１電極１２からの距離が大きくなるにつれて徐々に低下することとなり、第１基板１１と空間７０との間に、凹凸構造部５１の媒質の屈折率と空間７０の媒質の屈折率との中間の屈折率を有する薄膜層を介在させるのと同等となり、フレネル反射を低減させることが可能となる。要するに、周期をλ／４〜１０λの範囲で設定すれば、反射（全反射あるいはフレネル反射）を抑制することができ、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の光取り出し効率が向上する。ただし、幾何光学的な効果による光取り出し効率の向上を図る際の周期の上限としては、１０００λまで適用可能である。また、凹凸構造部５１は、必ずしも２次元周期構造などの周期構造を有している必要はなく、凹凸のサイズがランダムな凹凸構造や周期性のない凹凸構造でも光取り出し効率の向上を図れる。なお、異なるサイズの凹凸構造が混在する場合（例えば、周期が１λの凹凸構造と５λ以上の凹凸構造とが混在する場合）には、その中で最も凹凸構造部５１における占有率の大きい凹凸構造の光取り出し効果が支配的になる。
【００５２】
光取出し構造部５０の凹凸構造部５１は、プリズムシート（例えば、株式会社きもと製のライトアップ（登録商標）ＧＭ３のような光拡散フィルムなど）により構成してあるが、これに限るものではない。例えば、第１基板１１に凹凸構造部５１をインプリント法（ナノインプリント法）により形成してもよいし、第１基板１１を射出成形により形成するようにし、適宜の金型を用いて第１基板１１の面（第１基板１１の第２表面）１１０１側に凹凸構造部５１を直接形成してもよい。上述のプリズムシートに用いられている素材は、通常、屈折率が１．４〜１．６程度の樹脂である（つまり、屈折率がガラス基板の屈折率に近い一般的な樹脂である）場合が多く、屈折率が一般的な樹脂に比べて高い高屈折率の樹脂ではない。このため、第１基板１１としてガラス基板に比べて屈折率の高いプラスチック板を用いており、凹凸構造部５１の屈折率が第１基板１１の屈折率よりも低い場合、第１基板１１と凹凸構造部５１との界面（屈折率界面）で全反射が発生し、光取り出しロスが生じる。そこで、発光装置では、第１基板１１としてガラス基板に比べて屈折率の高いプラスチック板を用いる場合、凹凸構造部５１の屈折率を第１基板１１の屈折率以上とする（凹凸構造部５１の屈折率が、第１基板１１の屈折率を下回らないようにする）ことにより、第１基板１１と凹凸構造部５１との界面での全反射を防止することが可能となり、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。
【００５３】
光取出し構造部５０は、凹凸構造部５１の表面とカバー６０との間に空間７０が存在することが重要である。仮に、凹凸構造部５１の表面が、当該凹凸構造部５１とカバー６０との界面であるとした場合には、カバー６０と外部の空気との屈折率界面が存在するため、当該屈折率界面で再び全反射が生じる。これに対して、発光装置では、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の光を一旦、空間７０へ取り出すことができるので、空間７０の空気とカバー６０との界面、カバー６０と外部の空気との界面で全反射ロスが生じるのを抑制することが可能となる。
【００５４】
ところで、本実施形態の発光装置は、配線基板２０とカバー６０とで囲まれる気密空間内に、２個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０を備えている。これら２個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、配線基板２０における第２基板２１の一表面（第２基板２１の第１表面）２１０１に平行な一平面内で並んで配置されている。各有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、平面視形状が長方形状であり、外形サイズも同じである。発光装置は、２個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０が、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の短手方向において並ぶように配置されている。なお、２個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、外形サイズだけでなく、構造も同じである。要するに、２個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、同じ仕様のものである。
【００５５】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１基板１１の平面視形状を図６（ａ）に示すように長方形状としてあり、第１電極１２の平面形状を図６（ｂ）に示すように第１基板１１の長手方向（縦方向）Ｙの一端部（第１基板１１の縦方向Ｙの第１端部）１１Ａのみを露出させる長方形状として、第１基板１１の面（第１基板１１の第１表面）１１０２上に第１電極１２を形成している。したがって、第１電極１２は、短手方向（横方向）Ｘの寸法が、第１基板１１の短手方向（横方向）Ｘの寸法と同じであり、長手方向（縦方向）Ｙの寸法が、第１基板１１の長手方向（縦方向）Ｙの寸法よりも短くなっている。
【００５６】
また、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、機能層１３の平面視形状を図６（ｃ）に示すように、第１基板１１よりも長手方向（縦方向）Ｙおよび短手方向（横方向）Ｘそれぞれの寸法が短い長方形状としてある。
【００５７】
また、有機エレクトロルミネセンス素子１０は、第２電極１４の平面視形状を図６（ｄ）に示すように、短手方向（横方向）Ｘの寸法が機能層１３の短手方向の寸法よりも短く、長手方向（縦方向）Ｙの寸法が第１基板１１の長手方向（縦方向）Ｙの寸法よりも短い長方形状としてある。ここにおいて、第２電極１４は、長手方向（縦方向）Ｙの一端部（第２電極１４の縦方向Ｙの第１端部）が第１基板１１の上記一端部（第１基板１１の第１端部）１１Ａ上に形成されるように配置されている。
【００５８】
また、第２電極１４の長手方向（縦方向）Ｙの寸法は、第２電極１４の長手方向（縦方向）Ｙの一端部（第２電極１４の縦方向Ｙの第１端部）１４ｂ1側で当該第２電極１４が機能層１３の長手方向（縦方向）Ｙの一端部（機能層１３の縦方向Ｙの第１端部）１３Ａに重なり、第１電極１２のうち第１基板１１の長手方向（縦方向）Ｙの他端部（第１基板１１の縦方向Ｙの第２端部）上に形成された部分１２ｂおよび機能層１３の長手方向（縦方向）Ｙの他端部（機能層１３の縦方向Ｙの第２端部）１３Ｂを露出させるように設定してある。これにより、第１電極１２は、第１基板１１の長手方向（縦方向）Ｙの他端部（第１基板１１の縦方向Ｙの第２端部）１１Ｂ上に形成されている部分と、第１基板１１の短手方向（横方向）Ｘの両端部（第１基板１１の横方向Ｘの第１及び第２端部）に形成されている部分とが、露出し、これらの露出した部分が、上述の第１引出部１２ｂを構成している。また、第２電極１４は、第１基板１１の長手方向（縦方向）Ｙの一端部（第１基板１１の縦方向Ｙの第１端部）１１Ａ上に形成されている部分が露出し、この露出した部分が、上述の第２引出部１４ｂを構成している。また、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、平面視において、長手方向（縦方向）Ｙに沿った中心線に対して線対称の形状となっている。つまり、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、短手方向（横方向）Ｘを左右方向とすれば、左右対称の形状となっている。
【００５９】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、平面視形状が長方形状の第１基板１１の一表面（第１基板１１の第１表面）１１０２の周部において、第１基板１１の３辺に沿って第１引出部１２ｂが形成され、第１基板１１の残りの１辺に沿って第２引出部１４ｂが形成されている。ここにおいて、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２を、ＩＴＯなどの透明導電性酸化物（Transparent Conducting Oxide：ＴＣＯ）により形成し、第２電極１４を第１電極１２に比べてシート抵抗が十分に小さく発光層からの光に対する反射率の高い金属により形成することが好ましい。透明導電性酸化物としては、例えば、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＺＯなどがある。
【００６０】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２をＩＴＯなどの透明導電性酸化物により形成した場合、導電性ペースト（例えば、銀ペーストなど）を利用して配線基板２０の導体パターン２２，２４と電気的に接続することが好ましい。ここで、この導電性ペーストは、第１接続部３２および第２接続部３４として形成される。上記導電性ペーストは、金属などの導電性の粉末と有機バインダとを含む導体として得られえる。なお、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１基板１１、第１電極１２、機能層１３および第２電極１４の厚さを、それぞれ、０．１ｍｍ、１５０ｎｍ、２００〜４００ｎｍおよび８０ｎｍに設定してあるが、これらの数値は一例であり、特に限定するものではない。
【００６１】
また、第１基板１１の平面視における長手方向（縦方向）Ｙの寸法と、短手方向（横方向）Ｘの寸法との寸法比は、２以上であることが好ましい。これにより、有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、輝度の面内ばらつきを抑制することが可能となる。
【００６２】
また、配線基板２０は、上述のように、第２基板２１の一表面（第２基板２１の第１表面）２１０１上に、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４が形成されている。発光装置は、有機エレクトルミネッセンス素子１０からの光をカバー６０から出射させる場合、第２基板２１として、例えば、白板ガラスなどの比較的安価なガラス基板を用いることができる。
【００６３】
配線基板２０は、第２基板２１の平面視形状が矩形状である。第１導体パターン２２は、上述の複数個（ここでは、２個）の有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１引出部１２ｂを投影可能な形状としてある。言い換えれば、第１引出部１２ｂは、厚み方向において配線基板２０の第１導体パターン２２と重なるように配置されている。この場合、隣り合う有機エレクトロルミネッセンス素子１０、１０において、これらが隣り合う位置に配置されている第１導体パターン２２、２２は接続されている。また、第２導体パターン２４は、上述の複数個（ここでは、２個）の有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第２引出部１４ｂを投影可能な形状としてある。言い換えれば、第２引出部１４ｂは、厚み方向において配線基板２０の第２導体パターン２４と重なるように配置されている。
【００６４】
ここで、配線基板２０は、第１導体パターン２２の平面視形状をＥ字状、第２導体パターン２４の平面視形状をＩ字状としてある。ここで、配線基板２０は、第１導体パターン２２が、第２基板２１の３辺に沿って配置され、また、第２導体パターン２４が第２基板２１の残りの１辺に沿って配置されている。また、第１導体パターン２２は、上述のように平面視形状をＥ字状としてあることにより、２個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１引出部１２ｂのうち互いに隣接する部分に重なるように配置される部分も有している。なお、第１導体パターン２２と第２導体パターン２４との最短距離は、所定の絶縁距離を確保できるように設定してある。また、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４の平面視形状は、特に限定するものではなく、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の形状や個数に基づいて適宜設定すればよい。例えば、ｎ個（ｎ≧３）の有機エレクトロルミネッセンス素子１０を有機エレクトロルミネッセンス素子１０の短手方向（横方向）Ｘに並べて配置するような場合には、（ｎ＋１）個の櫛歯部を有する櫛形状とすればよい。
【００６５】
いずれにしても、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０における上記発光部の第２基板２１への投影領域を避けて配置されている。
【００６６】
第１導体パターン２２および第２導体パターン２４それぞれの一部は、カバー６０に覆われずに、第１外部接続電極２６および第２外部接続電極２８として露出する。ここで、第１外部接続電極２６と第２外部接続電極２８とは、平面視において対向配置されている。第１外部接続用電極２６および第２外部接続用電極２８は、帯状の形状に形成されている。
【００６７】
発光装置は、配線基板２０とカバー６０とで構成されるパッケージの外側に、第１外部接続電極２６および第２外部接続電極２８が露出している。したがって、発光装置は、外部から第１外部接続電極２６および第２外部接続電極２８を介して給電可能な構造となっている。なお、配線基板２０は、第２基板２１の厚さを１ｍｍ、平面サイズを１００×１００ｍｍとしてあるが、これらの数値は一例であり、特に限定するものではない。また、第１導体パターン２２において第２基板２１の平行な２辺に沿って形成されている部分の幅寸法は、１〜２ｍｍに設定してあるが、この数値は一例であり、特に限定するものではない。
【００６８】
第１導体パターン２２および第２導体パターン２４は、第１層の導電層２２ａ，２４ａと、第１層の導電層２２ａ，２４ａに対応した各一表面（第１層の導電層２２ａ，２４ａに対応した各第１表面）２２ａ1、２４ａ1上に形成された第２層の導電層２２ｂ，２４ｂとの積層構造を有している。ここで、第１層の導電層２２ａ，２４ａの材料としては、ＩＴＯなどの透明導電性酸化物を採用することが好ましい。第１層の導電層２２ａ，２４ａは、例えば、スパッタ法により形成することができる。また、第２層の導電層２２ｂ，２４ｂをめっき法により形成する場合、第２層の導電層２２ｂ，２４ｂの材料としては、ＰｄＮｉＡｕなどの導電性材料を採用することが好ましい。また、第２層の導電層２２ｂ，２４ｂをスパッタ法により形成する場合、第２層の導電層２２ｂ，２４ｂの材料としては、例えば、ＭｏＡｌ、ＣｒＡｇ、ＡｇＰｄＣｕ（ＡＰＣ）などの導電性材料を採用することが好ましい。また、第２層の導電層２２ｂ，２４ｂを印刷法により形成する場合、第２層の導電層２２ｂ，２４ｂの材料としては、銀ペースト（例えば、Henkel社製のＱＭＩ５１６Ｅなど）などの導電性材料を採用することができる。
【００６９】
第１導体パターン２２および第２導体パターン２４は、これらの積層構造に限らず、上述の第２層の導電層２２ｂ，２４ｂの単層構造や、３層以上の積層構造としてもよい。
【００７０】
また、配線基板２０は、第２基板２１とは別部材として形成した第１導体パターン２２および第２導体パターン２４を、貼り付けたものでもよい。
【００７１】
カバー６０は、板状（ここでは、矩形板状）のカバー本体部６１と、カバー本体部６１の周部と配線基板２０の周部との間に配置される枠状のフレーム部６２とを接合することによって構成されている。カバー６０は、接合部（図示せず）を介して配線基板２０と接合されている。ここにおいて、カバー６０は、フレーム部６２が全周に亘って配線基板２０と接合されている。カバー本体部６１としては、無アルカリガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、ソーダライムガラス基板を用いてもよい。また、フレーム部６２は、無アルカリガラス基板を加工することによって形成してあるが、これに限らず、ソーダライムガラス基板を加工することによって形成してもよい。
【００７２】
接合部の材料としては、フリットガラスを採用しているが、これに限らず、エポキシ樹脂や、アクリル樹脂などを用いることができる。発光装置は、接合部をフリットガラスにより形成することにより、接合部からの出ガスを防止することができるとともに耐湿性を高めることができ、長期的な信頼性を高めることが可能となる。また、接合部を熱硬化性樹脂などの樹脂材料により形成する場合には、気密性を確保するために３ｍｍ以上の封止代を設けることが好ましいが、接合部をフリットガラスにより形成する場合には、封止代を１ｍｍ程度にしながらも気密性を確保することができる。したがって、発光装置は、接合部の材料としてフリットガラスを採用することにより、樹脂材料を採用する場合に比べて、非発光部の面積を低減することが可能となる。
【００７３】
ただし、配線基板２０の上記一表面側（第２基板２１の第１表面２１０１側）には、上述のように、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１電極１２および第２電極１４それぞれと電気的に接続される第１導体パターン２２および第２導体パターン２４が設けられている。このため、カバー６０は、第２基板２１の周部の一部に接合される部位と、第１導体パターン２２の一部に接合される部位と、第２導体パターン２４の一部に接合される部位とがある。ここにおいて、上述の接合部との接合性の観点から、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４は、接合部との接合部位において第１層の導電層２２ａ，２４ａを露出させてある。これにより、発光装置は、接合部の材料であるフリットガラスなどとの親和性が金属に比べて高い導電性透明酸化物からなる第１層の導電層２２ａ，２４ａが接合部と接合されることになり、接合強度を向上させることが可能となる。したがって、発光装置は、配線基板２０とカバー６０とで構成されるパッケージの気密性を向上させることが可能となる。
【００７４】
また、カバー６０には、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の上記発光部の投影領域を避けた適宜の位置に、吸水材を配置しておくことが好ましい。なお、吸水材としては、例えば、酸化カルシウム系の乾燥剤（酸化カルシウムを練り込んだゲッタ）などを用いることができる。
【００７５】
また、発光装置は、カバー本体部６１の厚み方向の少なくとも一面に、例えば、単層もしくは多層の誘電体膜からなるアンチリフレクションコート（anti-reflection coat：以下、ＡＲ膜と略称する）を備えることが好ましい。これにより、発光装置は、カバー６０とカバー６０が接する媒質との界面でのフレネルロスを低減することが可能となり、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。また、発光装置は、ＡＲ膜の代わりに、先細り状の微細突起が２次元アレイ状に配列されて２次元周期構造を有するモスアイ状構造部を設けてもよい。ここにおいて、カバー本体部６１の基礎となるガラス基板をナノインプリント法により加工してモスアイ状構造部を形成した場合には、微細突起の屈折率がガラス基板の屈折率と同じとなる。モスアイ状構造部を設けた場合には、ＡＲ膜を設けた場合に比べて、光の波長や入射角に対する依存性を小さくでき、かつ、反射率も小さくすることが可能となる。
【００７６】
上述のモスアイ状構造部はナノプリント法以外の方法（例えば、レーザ加工技術）で形成してもよい。また、モスアイ状構造部は、例えば、三菱レイヨン株式会社製のモスアイ型無反射フィルムにより構成してもよい。
【００７７】
カバー６０は、図７に示すように、ガラス基板からなる板状のカバー本体部６１と、ガラスからなる枠状のフレーム部６２とを、別々に形成してから、接合することが好ましい。枠状のフレーム部６２の形成方法としては、例えば、カバー本体部６１とは別のガラス基板をサンドブラスト加工や打ち抜き加工などにより形成する方法がある。また、フレーム部６２の形成方法としては、溶融したガラスを型にいれて形成する方法や、成形済みのガラスフリットを溶かして形成する方法や、ガラスファイバを枠状に曲げて両端面を突き合わせて融接する方法などもある。
【００７８】
また、カバー６０は、図８に示すように、ガラス基板を用いて形成したカバー本体部６１と、メタルリングからなる枠状のフレーム部６２とを、ガラスフリットなどにより接合するようにしてもよい。メタルリングの材料としては、熱膨張係数がカバー本体部６１および第２基板２１の熱膨張係数に近いコバール（Kovar）を用いることが好ましいが、コバールに限らず、例えば、所望の合金を用いてもよい。コバールは、鉄にニッケル、コバルトを配合した合金であり、常温付近での熱膨張係数が、金属の中で低いものの一つで、無アルカリガラス、青ソーダガラス、硼珪酸ガラスなどの熱膨張係数に近い値を有している。コバールの成分比の一例は、重量％で、ニッケル：２９重量％、コバルト：１７重量％、シリコン：０．２重量％、マンガン：０．３重量％、鉄：５３．５重量％である。コバールの成分比は、特に限定するものではなく、コバールの熱膨張係数が、カバー本体部６１および第２基板２１それぞれの熱膨張係数に近くなるように適宜の成分比のものを採用すればよい。また、この場合のフリットガラスとしては、熱膨張係数を合金の熱膨張係数に揃えることができる材料を採用することが好ましい。ここで、メタルリングの材料がコバールの場合には、フリットガラスの材料として、コバールガラスを用いることが好ましい。
【００７９】
また、カバー６０は、図９に示すように、１枚のガラス基板に凹部を設けることで、カバー本体部６１とフレーム部６２とを一体に形成したものでもよい。ここにおいて、発光装置が有機エレクトロルミネッセンス素子１０から放射された光をカバー本体部６１から出射させる構造の場合、カバー６０の形成方法としては、サンドブラスト加工により凹部を形成し、その後、フッ素酸で研磨を行うことが考えられる。しかしながら、この場合には、カバー６０の形成に要する時間が長くなり、コストアップの要因となってしまう。
【００８０】
これに対して、図７や図８のように板状のカバー本体部６１と枠状のフレーム部６２とを別部材とした場合には、図９のようにカバー本体部６１とフレーム部６２とが一体に形成されたものを用いる場合に比べて、低コスト化を図ることが可能となる。また、図７のようにカバー本体部６１とフレーム部６２とを両方ともガラスにより形成した場合には、図８のようにカバー本体部６１およびフレーム部６２をそれぞれガラスおよび合金により形成した場合に比べて、線膨張係数差を小さくすることが可能となり、カバー本体部６１とフレーム部６２との接合部の信頼性を向上させることが可能となる。
【００８１】
第１接続部３２および第２接続部３４は、上述のように、導電性ペーストにより形成されており、金属の粉末と有機バインダとを含む導体である。このため、第１接続部３２および第２接続部３４の形成時に、第１導体パターン２２と第２導体パターン２４とが短絡してしまう懸念がある。しかしながら、本実施形態の発光装置では、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４には、第１接続部３２および第２接続部３４それぞれの広がり範囲を制限する広がり抑制部２２ｃ，２４ｃが設けられている。これにより、発光装置は、配線基板２０において有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１電極１２が接続される第１導体パターン２２と第２電極２４が接続される第２導体パターン２４との距離を短くすることが可能となる。
【００８２】
この発光装置において、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４に設けられる広がり抑制部２２ｃ，２４ｃは、第１接続部３２および第２接続部３４それぞれの一部が埋設される埋設穴からなることが好ましい。広がり抑制部２２ｃ，２４ｃを構成する各埋込穴の深さは、例えば、１０μｍ程度に設定すればよいが、数値を特に限定するものではない。
【００８３】
広がり抑制部２２ｃ，２４ｃそれぞれを構成する埋込穴は、図１０（ａ）、図１１に示すように円形状に開口されているが、これに限らず、例えば、楕円形状や多角形状などでもよい。第１導体パターン２２には、広がり抑制部２２ｃが略等間隔で配置されている。また、第２導体パターン２４には、広がり抑制部２４ｃが略等間隔で配置されている。また、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４それぞれの広がり抑制部２２ｃ，２４ｃは、上述の第２層の導電層２２ｂ，２４ｂを貫通し第１層の導電層２２ａ，２４ａを露出させるように形成されている。広がり抑制部２２ｃ，２４ｃそれぞれを構成する各埋設穴は、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４それぞれの層構造なども考慮して適宜の深さで設けることが好ましい。なお、広がり抑制部２２ｃ，２４ｃそれぞれを構成する各埋設穴は、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４それぞれを貫通していてもよいが、第１電極１２および第２電極１４それぞれとの間の抵抗を低減する観点からは貫通していないほうが好ましい。
【００８４】
スペーサ３５としては、例えば、厚さが２０〜１００μｍの両面粘着テープを用いることができる。この両面粘着テープとしては、低アウトガスで第１電極１２および第２電極１４や発光層に対する腐食性のないアクリル系粘着剤やエポキシ系粘着剤を使用した粘着テープを用いることができる。アクリル系粘着剤を使用した粘着テープとしては、例えば、住友スリーエム株式会社製のＯＣＡテープを用いることができる。スペーサ３５としては、吸湿材料やガス吸湿材料を混入させたものを用いることも可能であり、これにより、発光材料の寿命を延ばすこともできる。スペーサ３５としては、セラミック粒子や炭素繊維などの熱伝導材料を混入させたものを用いることも可能であり、これにより、発光層で発生した熱を効率良く放熱させることが可能となり、発光装置の寿命を延ばすことが可能となる。なお、発光装置は、スペーサ３５の材料を透光性材料とすれば、有機エレクトロルミネッセンス素子１０から放射される光を配線基板２０側から出射させることも可能となる。
【００８５】
以下、本実施形態の発光装置の製造方法の一例について図１０を参照しながら説明する。
【００８６】
まず、配線基板２０を用意し、その後、図１０（ａ）に示すように、円柱状のローラー９１などを利用して、配線基板２０にスペーサ３５を貼り付ける。
【００８７】
その後、図１０（ｂ）に示すように、ディスペンサ９２を利用して、埋込穴からなる広がり抑制部２２ｃ，２４ｃそれぞれに導電性ペースト３２ａ，３４ａを塗布する。なお、導電性ペースト３２ａ，３４ａとしては同じ銀ペーストを採用する。
【００８８】
その後、図１０（ｃ）に示すように、配線基板２０へ有機エレクトロルミネッセンス素子１０をマウントする。配線基板２０への有機エレクトロルミネッセンス素子１０のマウントにあたっては、例えば、有機エレクトルミネッセンス素子１０の第１電極１２および第２電極１４と導電性ペースト３２ａ，３４ａとを接触させて有機エレクトルミネッセンス素子１０を押圧してから、導電性ペースト３２ａ，３４ａを硬化させ、続いて、真空中でのベークを行う。これにより、導電性ペースト３２ａ，３４ａに含まれていた金属（ここでは、銀）の粉末と有機バインダとを含む導体からなる第１接続部３２および第２接続部３４が形成される。
【００８９】
その後、図１０（ｄ）に示すように、配線基板２０にフレーム部６２を、フリットガラスを介して重ね合わせ、フリットガラスをレーザ光などにより加熱して配線基板２０とフレーム６２とを接合させる。その後、フレーム部６２にカバー本体部６１を、フリットガラスを介して重ね合わせ、フリットガラスをレーザ光などにより加熱してフレーム部６２とカバー本体部６１とを接合させる。フリットガラスには、レーザ光により加熱されやすいように適宜の不純物をフリットガラスに添加しておいてもよい。なお、フリットガラスの加熱は、レーザ光に限らず、例えば、赤外線により行ってもよい。また、フレーム部６２とカバー本体部６１とをフリットガラスなどにより接合した後で、フレーム部６２と配線基板２０とをフリットガラスなどにより接合するようにしてもよい。
【００９０】
以上説明した本実施形態の発光装置は、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４に、第１接続部３２および第２接続部３４それぞれの広がり範囲を制限する広がり抑制部２２ｃ，２４ｃが設けられているので、導電性ペースト３２ａ，３４ａを塗布する際や、有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配線基板２０にマウントする際に導電性ペースト３２ａ，３４ａが横方向に広がるのを抑制することが可能となる。すなわち、本実施形態の発光装置の構成を採用することにより、製造時に導電性ペースト３２ａ，３４ａが想定外の領域まではみ出すのを防止することが可能となり、製造歩留まりの向上を図ることが可能となる。しかして、本実施形態の発光装置では、第１導体パターン２２および第２導体パターン２４に、第１接続部３２および第２接続部３４それぞれの広がり範囲を制限する広がり抑制部２２ｃ，２４ｃが設けられているので、配線基板２０において有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１電極１２が接続される第１導体パターン２２と第２電極１４が接続される第２導体パターン１４との最短距離を短くすることが可能となる。また、有機エレクトルミネッセンス素子１０の第１電極１２と第２電極１４との最短距離も短くすることが可能となる。したがって、発光装置の平面視において非発光部となる領域の面積を小さくすることが可能となる。
【００９１】
また、本実施形態の発光装置は、上述のように、第２基板２１と有機エレクトロルミネッセンス素子１０との間に介在して第２基板２１と有機エレクトロルミネッセンス素子１０との距離を規定するスペーサ３５を備えることが好ましい。これにより、発光装置は、スペーサ３５により、第２基板２１と有機エレクトロルミネッセンス素子１０との距離を規定することができるので、第１接続部３２および第２接続部３４の広がり範囲をより確実に抑制することが可能となる。
【００９２】
第１導体パターン２２の広がり抑制部２２ｃは、図１２に示すような細長の矩形状に開口された埋込穴でもよく、これにより、図１１のような円形状に開口された埋込穴の場合に比べて、第１導体パターン２２と第１電極１２の第１引出部１２ｂとの接合面積を増大させることが可能となる。また、第１導体パターン２２の広がり抑制部２２ｃは、図１３に示すように、２本の直線状の凸条部が平行配置された構成でもよい。また、第１導体パターン２２の広がり抑制部２２ｃは、図１４に示すように、第１導体パターン２２において導電性ペースト３２ａを塗布する領域を囲むように形成されたレジスト層により構成してもよい。これにより、第１導体パターン２２における第２基板２１側とは反対側には、レジスト層により覆われていない円形状の表面を内底面とする凹部が形成されることになる。ここにおいて、レジスト層は、第２導体パターン２２に比べて導電性ペースト３２ａに対する濡れ性が低い。したがって、この場合には、導電性ペースト３２ａがレジスト層上に濡れ広がるのを抑制することが可能となる。第２導体パターン２４の広がり抑制部２４ｃについては、図１１〜図１４に示した第１導体パターン２２の広がり抑制部２２ｃと同様の構造を採用することができる。
【００９３】
（実施形態２）
以下では、本実施形態の発光装置について、図１５〜図１７に基づいて説明する。
【００９４】
本実施形態の発光装置の基本構成は、実施形態１と略同じである。本実施形態の発光装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の構造が実施形態１とは相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００９５】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２および第２電極１４それぞれにおいて、配線基板２０の埋設穴（広がり抑制部２２ｃ，２４ｃ）に対向する部分に凹部１２ｃ，１４ｃが形成されている。なお、凹部１２ｃ，１４ｃの深さは、１０μｍに設定してあるが、特に限定するものではない。
【００９６】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１基板１１の一表面（第１基板１１の第１表面）１１０２において、凹部１２ｃ，１４ｃそれぞれに対応する部位に凹部１１ｃを予め設けてある。第１基板１１の凹部１１ｃは、例えば、レーザ加工やパンチ加工などにより形成することができる。なお、有機エレクトルミネッセンス素子１０は、第１基板１１の一表面（第１基板１１の第１表面）１１０２に凹部１１ｃを形成せずに、第１電極１２、機能層１３および第２電極１４を順次形成した後で、レーザ加工やパンチ加工などにより、凹部１２ｃ，１４ｃを形成するようにしてもよい。
【００９７】
しかして、本実施形態の発光装置は、第１接続部３２および第２接続部３４の広がり範囲をより確実に抑制することが可能となり、また、有機エレクトロルミネッセンス素子１０側において第１電極１２と第２電極１４とが短絡するのを抑制することが可能となる。
【００９８】
有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、第１電極１２および第２電極１４それぞれにおいて、配線基板２０の埋設穴（広がり抑制部２２ｃ，２４ｃ）に対向する部分に貫通孔が形成された構成としてもよい。これにより、第１接続部３２および第２接続部３４の広がり範囲をより確実に抑制することが可能となる。なお、有機エレクトルミネッセンス素子１０の貫通孔は、例えば、レーザ加工やパンチ加工などにより形成することができる。
【００９９】
（実施形態３）
図１８に示す本実施形態の発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、スペーサ３５の形状や数が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【０１００】
本実施形態では、スペーサ３５としてビーズ状のものを用いている。このようなスペーサ３５としては、例えば、平均粒子径が１００〜５００μｍのメチルシリコーン粒子（例えば、積水化学工業社製の「ミクロパール」）を用いることができる。
【０１０１】
本実施形態の発光装置では、実施形態１と同様に、スペーサ３５により、第２基板２１と有機エレクトロルミネッセンス素子１０との距離を規定することができるので、第１接続部３２および第２接続部３４の広がり範囲をより確実に抑制することが可能となる。また、スペーサ３５は、ビーズ状のものに限らず、ロッド状のものやワイヤ状のものを用いることも可能である。ロッド状のものとしては、例えば、直径が５０〜１００μｍのガラスロッドなどを用いることができる。また、ワイヤ状のものとしては、例えば、直径（線径）が５０〜２００μｍのＡｌワイヤなどを用いることができる。
【０１０２】
なお、実施形態２の発光装置におけるスペーサ３５の代わりに、本実施形態で説明したスペーサ３５を用いてもよい。
【０１０３】
（実施形態４）
以下では、本実施形態の発光装置について、図２０及び図２１に基づいて説明する。
【０１０４】
上記実施形態１乃至３では、２つの有機エレクトロルミネッセンス素子１０、１０を隣接させ、且つ第２基板２１の一表面（第２基板２１の第１表面）２１０１側に配置することを例示した。そこで、本実施形態では、本発明のより好ましい形態を例示することとするが、下記記載内容に限定されない。また、上記実施形態１乃至３において、すでに詳細に説明されている構成については、一部説明を省略する。
【０１０５】
本実施形態の発光装置では、図１９乃至２１で示すように、横方向Ｘに４個の有機エレクトロルミネッセンス素子１０を、縦方向Ｙに２個の有機エレクトロルミネッセンス素子を配置するようにする場合、第１導体パターン２２が５本の櫛歯部を有して櫛形状となる。そして２個の第１導体パターン２２が第２基板２１上に配置され、縦方向Ｙに隣接するようになっている。この場合、第２基板２１における縦方向Ｙの一端部（第２基板２１における縦方向Ｙの第１端部）が、第１導体パターン２の開放部分となる。この開放部に第２導体パターン２４が配置されている。そして、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４は、それぞれ広がり抑制部２２ｃ、２４ｃを備えている。抑制部２２ｃ、２４ｃには、それぞれ、第１接続部３２及び第２接続部３４が設けられている。この状態で、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の第１引出部１２ｂは第１導体パターン２２と第１接続部３２を介して接続され、第２引出部１４ｂは第２導体パターン２４と第１接続部３４を介して接続されている。ただし上記内容に限定されることはなく、第２基板２１の横方向Ｘにｎ個（ｎは正の整数）の有機エレクトロルミネッセンス素子が、縦方向Ｙにｍ個（ｍは正の整数）の有機エレクトロルミネッセンス素子が配置されるような場合、横方向Ｘに平行して配置される（ｎ＋１）本の櫛歯部と、横方向Ｘに延びる１本の配線部（第１導体パターン２２の一部）とが、平面視で、１つの櫛形状の第２導体パターン２４として構成し、ｍ個の第１導体パターン２２が縦方向Ｙで隣接して配置されるようにすればよい。そして、第２基板２１における縦方向Ｙの一端部（第２基板２１における縦方向Ｙの第１端部）が、第２導体パターン２４の開放部分となり、この開放部に第１導体パターン２１が配置されていればよい。
【０１０６】
つまり、第２基板２１の上に複数の有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配置する場合、その数に合わせて、上記櫛歯部の本数及び縦方向Ｙでの第２導体パターン２４の配置数を適宜調節すればよい。これにより、横方向Ｘの有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、それぞれ電気的に並列で接続されるので、駆動電圧の高電圧化を回避することが可能となる。更に、縦方向Ｙの有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、それぞれ直列で接続されるので、駆動電圧変動を起こしにくくし、駆動の安定化を図ることができる。また更に、上記のように複数の有機エレクトロルミネッセンス素子１０を横方向Ｘ及び縦方向Ｙに配置することにより、発光装置の大きさを任意に拡張できるため、発光装置の大きさと駆動電力の選択肢が増やすことができ、利便性を向上することができる。
【０１０７】
また、１枚の第２基板２１上に、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配置することにより、発光装置の大きさを容易に設計することができる。更に、必要に応じて発光装置大きさを変えることができるので、有機エレクトロルミネッセンス素子１０や第２基板２１などのような発光装置の構成部材を共有利用することとなる。つまり部材コストの共有化により製造コストの低減を図ることができる。
【０１０８】
（実施形態５）
以下では、本実施形態の発光装置について、図２２乃至図２４に基づいて説明する。
【０１０９】
実施形態１乃至４では、櫛形状の第１導体パターン２２を備えた第２基板２１を用いる形態について説明した。この場合、発光装置では、縦方向Ｙの一方向に電気流路が形成されるようになっている。そこで、本実施形態では、実施形態１乃至４の応用形態として例示する。図２２は第２基板２１の他表面（第２基板２１の第２表面）２１０２上に配置された第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４の形態を示している。
【０１１０】
図２２（ａ）で示される第２基板２１は、スペーサ３５と、第１導体パターン２２と、第２導体パターン２４とを備え、第２基板２１の他表面（第２基板２１の第２表面）２１０２上において、第１導体パターン２２は第２基板の横方向Ｘの一端部(第２基板の横方向Ｘの第１端部)に配置され、第２導体パターン２４は第２基板の縦方向Ｙの一端部（第２基板の縦方向Ｙの第１端部）に配置されている。このように第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４は、第２基板２１上でＬ字状の導体パターンとして形成されている。そして、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４のそれぞれに、広がり抑制部２２ｃ，２４ｃが設けられている。更に、広がり抑制部２２ｃ，２４ｃには、それぞれに対応して、第１接続部３２および第２接続部３４が設けられている。ここで第１導体パターン２２と、第２導体パターン２４とは、電気的に接続されないように、所定の間隔で離間されている。この場合、第１導体パターン２２と、第２導体パターン２４との間には、絶縁体が設けられていることが好ましい。
【０１１１】
このように形成された第２基板２１に、第１基板１１（有機エレクトロルミネッセンス素子１０）を配置する場合、図２３（ａ）で示される有機エレクトロルミネッセンス素子１０を用いることができる。この有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、実施形態１乃至４で説明される有機エレクトロルミネッセンス素子１０と同じである。このことから、上記有機エレクトロルミネッセンス素子１０についても、第１引出部１２ｂには凹部１２ｃが、第２引出部１４ｂには凹部１４ｃが形成されてもよい。
【０１１２】
上記第２基板２１に、有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配置する際には、第１引出部１２ｂと第１導体パターン２２とが、第２引出部１４ｂと第２導体パターン２４とが電気的に接続するようになっているとよい。この場合、第２基板２１の第２引出部１４ｂと第２導体パターン２４とが配置されていない部分には、第１引出部１２ｂ1と第２基板２１との間に絶縁体が挟まれて設けられていることが好ましい。更にこの絶縁体は、第１接続部３２および第２接続部３４と同じ高さとなる厚みを有することが好ましい。これにより、第２基板２１に有機エレクトロルミネッセンス素子１０が安定して配置されることとなる。
【０１１３】
上記のように第１導体パターン２２および第２導体パターン２４を設けた第２基板２１に有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配置すると、有機エレクトロルミネッセンス素子１０内で、１以上のＬ字状電気流路が形成されることとなる。
【０１１４】
また、第２引出部１４ｂと第２導体パターン２４との導体パターンは、１枚の第２基板２１に配置される複数種の導体パターン（例えば、実施形態１乃至４での導体パターンと、図２２（ａ）の導体パターンの組み合わせ）の一部とすることが好ましい。しかし、これに限定されることはなく、例えば、上述の導体パターンが配置された第２基板２１と１つの有機エレクトロルミネッセンス素子１０（第１基板１１）とがカバー６０により封止されて、１つの発行装置として形成されてもよい。
【０１１５】
この場合、図示していないが、第２基板２１の周囲（第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４よりも外側）には、カバー６０で封止するための部分が設けられている。更にカバー６０よりも外側に第１外部接続電極２６および第２外部接続電極２８が設けられている。これにより、第１外部接続電極２６は、第１層の導電層２２ａを介して第１導体パターン２２と電気的に接続され、第２外部接続電極２８は、第１層の導電層２４ａを介して第２導体パターン２４と電気的に接続されるようになる。
【０１１６】
ここで、第２基板２１の導体パターンにおいて、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４の配置位置は、上記の形態に限定されることはない。第２基板２１の横方向Ｘの一端部とその他端部（第２基板２１の横方向Ｘの第１端部と第２基板２１の横方向Ｘの第２端部）又は、第２基板２１の縦方向Ｙの一端部とその他端部（第２基板２１の縦方向Ｙの第１端部と第２基板２１の縦方向Ｙの第２端部）に、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４がそれぞれ配置されるようにしてもよい。この場合、第２基板２１の横方向Ｘ又は縦方向Ｙの一方向に１以上の電気流路を形成することができる。また、電気流路の方向に応じて、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４の配置を交換してもよい。
【０１１７】
また、図２２（ｂ）で示される第２基板２１は、スペーサ３５と、第１導体パターン２２と、第２導体パターン２４とを備え、第２基板２１の他表面（第２基板２１の第２表面）２１０２上において、第２基板の横方向Ｘの一端部（第２基板の横方向Ｘの第１端部）と縦方向Ｙの一端部（第２基板の縦方向Ｙの第１端部）とに、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４が配置されている。ここで、第１導体パターン２２と第２導体パターン２４とが、交互に隣り合って配置され、第１導体パターン２２と第２導体パターン２４とからなる導体パターンは、第２基板２１上でＬ字状として形成されている。そして、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４のそれぞれに、広がり抑制部２２ｃ，２４ｃが設けられている。更に、広がり抑制部２２ｃ，２４ｃには、それぞれに対応して、第１接続部３２および第２接続部３４が設けられている。ここで第１導体パターン２２と、第２導体パターン２４とは、電気的に接続されないように、所定の間隔で離間されている。この場合、第１導体パターン２２と、第２導体パターン２４との間には、絶縁体が設けられていることが好ましい。
【０１１８】
このように形成された第２基板２１に、第１基板１１（有機エレクトロルミネッセンス素子１０）を配置する場合、図２３（ｂ）で示される有機エレクトロルミネッセンス素子１０を用いることができる。この有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、実施形態１乃至４で説明される有機エレクトロルミネッセンス素子１０と同様にして得ることができる。ただし、第１電極１２及び第２電極１４は、第１基板１１の横方向Ｘと縦方向Ｙの寸法で形成し、第２電極１４を形成した後、公知のエッチング方法でエッチング処理を施すことにより第１電極１２の一部１２ｂと機能層１３の一部とが露出させることができる。
【０１１９】
ただし、第１引出部１２ｂを露出させる位置は、これに限定されることなく、第２基板の導体パターンに合わせて設定されればよい。このようにして得られた上記有機エレクトロルミネッセンス素子１０についても、第１引出部１２ｂには凹部１２ｃが、第２引出部１４ｂには凹部１４ｃが形成されてもよい。
【０１２０】
上記第２基板２１に、有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配置する際には、第１引出部１２ｂと第１導体パターン２２とが、第２引出部１４ｂと第２導体パターン２４とが電気的に接続するようになっているとよい。この場合、第２基板２１の第２引出部１４ｂと第２導体パターン２４とが配置されていない部分には、第２引出部１４ｂ1と第２基板２１との間に絶縁体が挟まれて設けられていることが好ましい。更にこの絶縁体は、第１接続部３２および第２接続部３４と同じ高さとなる厚みを有することが好ましい。これにより、第２基板２１に有機エレクトロルミネッセンス素子１０が安定して配置されることとなる。
【０１２１】
上記のように第１導体パターン２２および第２導体パターン２４を設けた第２基板２１に有機エレクトロルミネッセンス素子１０を配置すると、有機エレクトロルミネッセンス素子１０内で、複数のＬ字状電気流路が形成されることとなる。
【０１２２】
また、第２引出部１４ｂと第２導体パターン２４との導体パターンは、１枚の第２基板２１に配置される複数種の導体パターン（例えば、実施形態１乃至４での導体パターンと、図２２（ａ）の導体パターンと、図２２（ｂ）の導体パターンとの組み合わせ）の一部とすることが好ましい。しかし、これに限定されることはなく、例えば、上述の導体パターンが配置された第２基板２１と１つの有機エレクトロルミネッセンス素子１０（第１基板１１）とがカバー６０により封止されて、１つの発行装置として形成されてもよい。
【０１２３】
この場合、図示していないが、第２基板２１の周囲（第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４よりも外側）には、カバー６０で封止するための部分が設けられている。更にカバー６０よりも外側に第１外部接続電極２６および第２外部接続電極２８が設けられている。これにより、第１外部接続電極２６は、第１層の導電層２２ａを介して第１導体パターン２２と電気的に接続され、第２外部接続電極２８は、第１層の導電層２４ａを介して第２導体パターン２４と電気的に接続されるようになる。
【０１２４】
ここで、第２基板２１の導体パターンにおいて、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４の配置位置は、上記の形態に限定されることはない。第２基板２１の横方向Ｘの一端部とその他端部（第２基板２１の横方向Ｘの第１端部と第２基板２１の横方向Ｘの第２端部）又は、第２基板２１の縦方向Ｙの一端部とその他端部（第２基板２１の縦方向Ｙの第１端部と第２基板２１の縦方向Ｙの第２端部）に、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４がそれぞれ配置されるようにしてもよい。この場合、第２基板２１の横方向Ｘ又は縦方向Ｙの一方向に複数の電気流路を形成することができる。また、電気流路の方向に応じて、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２４の配置を交換してもよい。
【０１２５】
図２４（ａ）〜（ｆ）では、様々な発光装置を示している。これらの発光装置は、第２基板２１の上に複数の有機エレクトロルミネッセンス素子１０（第１基板１１）が配置されて、カバー６０で封止されている。ここで、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子１０は、発光集合体として形成されている。これらの発光装置には、上述のような複数種の導体パターンが第２基板２１に設けられている。つまり様々な導体パターンを組み合わせることにより、発光装置では電気流路Ｑが直列で接続され、且つ折れ曲がり部Ｐを有し、第２基板２１上を充填する一筆書きの曲線形状に形成されている。平面を充填する曲線の例として、ヒルベルト曲線状のパターン（図２４（e））などが挙げられる。ただし、これに限定されない。つまり、複数種の導体パターンが発光装置内で電気流路Ｑを形成し、この電気流路Ｑが第２基板２１上を充填する一筆書きの曲線形状として形成されるように、直列で接続され、且つ折れ曲がり部Ｐを有していればよい。このように、電気流路Ｑが折れ曲がり部Ｐを有し、第２基板２１上を充填する一筆書きの直列流路として形成されることにより、発光装置での駆動電圧変動を起こしにくくすることができる。更に、各有機エレクトロルミネッセンス素子１０との発光輝度の均一性を向上することができる。
【０１２６】
また、隣接する第１基板１１の間の隣接位置には、電気流路Ｑを形成するために第１導体パターン２２と第２導体パターン２４とが対として形成されている。このように導体パターンで電気流路Ｑを設定するにあたり、上記対が形成されていない隣接位置に第１基板の辺があり、この辺を１つの第１基板１１が２以上有し、且つ他の第１基板と隣り合うようになっていることが好ましい。この場合、発光装置での電気流路Ｑの数は、１以上であるとことが好ましい。
【０１２７】
また、発光装置が複数の電気流路Ｑを有する場合に関しては、図２４（ｄ）のような形態が例示される。このように発光装置に複数の電気流路Ｑを形成するためには、１以上の櫛形状第１導体パターン２２が発光装置に備えられることが好ましい。そして、複数の有機エレクトロルミネッセンス素子１０が発光集合体として形成され、この発光集合体は櫛形状第１導体パターン２２によって並列に電気的接続されていることが好ましい。このように発光装置に複数の電気流路Ｑが形成される場合でも、各電気流路Ｑは、折れ曲がり部を有し、一筆書きの直流流路として形成されている。
【０１２８】
また上記のような電気流路Ｑを形成するためには、隣接する第１基板１１の間の隣接位置に、第１導体パターン２２と第２導体パターン２４とが対として形成されている。このように導体パターンで電気流路Ｑを設定するにあたり、上記対が形成されていない隣接位置に第１基板の辺があり、この辺を１つの第１基板１１が２以上有し、且つ他の第１基板と隣り合うようになっていることが好ましい。更に、発光装置（発光集合体）において、各有機エレクトロルミネッセンス素子１０の発光輝度の均一性を向上するために、複数の電気流路Ｑのそれぞれが、直流で通過する有機エレクトロルミネッセンス素子１０（第１基板１１）の個数が同じとなるようにするとよい。
【０１２９】
上記のように、発光装置（発光集合体）内で、電気流路Ｑが折れ曲がり部を有して一筆書きの直流流路として形成されることで、外部電極との接続位置に制限がある場合でも、発光装置の大きさへの影響を低減することができる。言換えると、発光装置の大きさを拡張しても、外部電極との接続位置を小さくすることができる。
【０１３０】
また、本実施形態では、多角形（図２４（ｆ）では６角形）の有機エレクトロルミネッセンス素子１０（第１基板１１）を複数配置して発光集合体として形成することができる。この場合でも、上記と同様に、電気流路Ｑは折れ曲がり部を有して一筆書きの直流流路として形成される。また電気流路Ｑを形成するためには、隣接する第１基板１１の間の隣接位置に、第１導体パターン２２と第２導体パターン２４とが対として形成されている。このように導体パターンで電気流路Ｑを設定するにあたり、上記対が形成されていない隣接位置に第１基板の辺があり、この辺を１つの第１基板１１が２以上有し、且つ他の第１基板と隣り合うようになっていることが好ましい。
【０１３１】
このように、多角形の有機エレクトロルミネッセンス素子１０（第１基板１１）からなる発光集合体を形成すると、発光装置の大きさを拡張できるだけでなく、任意の形状で作製することができるので、デザイン性が優れ、設置位置による制約を低減することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【手続補正書】
【提出日】平成26年11月25日(2014.11.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板の一表面側に発光層が形成された有機エレクトロルミネッセンス素子と、第２基板の一表面側に前記有機エレクトロルミネッセンス素子の第１電極および第２電極と電気的に接続される第１導体パターンおよび第２導体パターンが設けられた配線基板と、前記第１電極および前記第２電極と前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンとをそれぞれ電気的に接続する第１接続部および第２接続部とを備え、前記第１接続部および前記第２接続部は、導電性の粉末と有機バインダとを含む導体であり、前記第１導体パターンおよび前記第２導体パターンには、前記第１接続部および前記第２接続部それぞれの広がり範囲を制限する広がり抑制部が設けられてなり、
前記広がり抑制部に対向する第１基板側の部分に凹部が形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記広がり抑制部は、前記第１接続部および前記第２接続部それぞれの一部が埋設される埋設穴からなることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、前記第１電極および前記第２電極それぞれにおいて前記埋設穴に対向する部分に貫通孔が形成されてなることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第２基板と前記有機エレクトロルミネッセンス素子との間に介在して前記第２基板と前記有機エレクトロルミネッセンス素子との距離を規定するスペーサを備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１基板が前記第２基板上に複数個配置されることで発光集合体を形成し、
複数の前記第１基板は直列および／または並列に電気的接続を有する電気流路を形成することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記電気流路は折れ曲がり部を有していることを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光集合体は櫛形状の前記第１導体パターンによって並列に電気的接続される部分を有することを特徴とする請求項５または６に記載の発光装置。
【請求項８】
直列に接続された複数の前記電気流路を有し、
前記複数の電気流路は、それぞれ同じ個数で前記第１基板を通過するように直列で形成されていることを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
複数の前記第１基板上に形成された前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、一体のカバーによって封止されていることを特徴とする請求項５乃至８のいずれか１項に記載の発光装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
この発光装置において、直列に接続された複数の前記電気流路を有し、前記複数の電気流路は、それぞれ同じ個数で前記第１基板を通過するように直列で形成されていることが好ましい。
【国際調査報告】
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