(57)【要約】  不要な高調波の放射を抑制するために、アンテナ装置（１０１）は、磁性体層または誘電体層が積層された積層体（１０）と、積層体（１０）の積層方向に対し直交する方向に巻回軸をもち、かつ積層体（１０）に設けられた第１コイル導体（２１）と、第１コイル導体（２１）の巻回軸に直交する方向に巻回軸をもち、かつ積層体（１０）に設けられた第２コイル導体（２２）と、を備えている。
2013115158.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体層または誘電体層が積層された積層体と、
前記積層体の積層方向に対し直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記積層体に設けられた第１コイル導体と、
前記第１コイル導体の巻回軸に直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記積層体に設けられた第２コイル導体と、を備える、アンテナ装置。
【請求項２】
前記第２コイル導体は、前記第１コイル導体の巻回領域内に形成されている、請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記第１コイル導体の巻回軸が前記積層体の積層方向に実質的に沿うように、前記第１コイル導体は前記積層体に設けられ、
前記第２コイル導体の巻回軸が前記積層体の平面方向に実質的に沿うように、前記第２コイル導体は前記積層体に設けられている、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
磁性体層または誘電体層が積層された積層体と、
前記積層体の積層方向に対し直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記積層体の周囲または一部を周回するように配設された外側コイル導体と、
を備えるアンテナ装置であって、
前記外側コイル導体の巻回軸に直交する方向に巻回軸をもつ内側コイル導体が前記外側コイル導体の巻回領域内に形成されていることを特徴とするアンテナ装置。
【請求項５】
前記内側コイル導体は前記積層体の複数層に亘って形成されている、請求項４に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記内側コイル導体は巻回軸が互いに平行な第１の内側コイル導体と第２の内側コイル導体とを備えている、請求項４または５に記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記積層体の積層方向からの平面視で、前記第１の内側コイル導体のコイル開口部と前記第２の内側コイル導体のコイル開口部とが重なっている、請求項６に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記外側コイル導体の少なくとも第１端と前記内側コイル導体の端部とは接続されている、請求項４〜７のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項９】
前記外側コイル導体は磁性体層に接する層または磁性体層に形成されていて、前記内側コイル導体は非磁性体層に接する層または非磁性体層に形成されている、請求項４〜８のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項１０】
前記外側コイル導体は磁性体層または磁性体層に接する層に形成されていて、前記内側コイル導体のうち異なった層に形成されたコイル導体層の間に磁性体層が配置されている、請求項５に記載のアンテナ装置。
【請求項１１】
前記外側コイル導体の一部は磁性体層に形成されたビア導体である、請求項４〜１０のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項１２】
前記積層体に容量形成用電極が形成されており、この容量形成用電極による容量と前記内側コイル導体とでフィルタが構成されている、請求項４〜１１のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項１３】
通信回路と、この通信回路に接続されたアンテナ装置とを備えた無線通信装置において、
前記アンテナ装置は、磁性体層または誘電体層が積層された積層体と、前記積層体の積層方向に対し直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記積層体の周囲または一部を周回するように配設された外側コイル導体と、を備え、前記外側コイル導体の巻回軸に直交する方向に巻回軸をもつ内側コイル導体が前記外側コイル導体の巻回領域内に形成されていることを特徴とする無線通信装置。
【請求項１４】
複数の基材層を積層した積層体と、
複数の第１コイルパターンにて構成される少なくとも一つのインダクタ素子と、
前記インダクタ素子と接続され、複数の第２コイルパターンにて構成されるアンテナコイルと、を備え、
前記複数の第１コイルパターンは、前記インダクタ素子の巻回軸が前記複数の基材層の積層方向に実質的に沿うように、前記積層体に形成され、
前記複数の第２コイルパターンは、前記アンテナコイルの巻回軸が各前記基材層の平面方向に実質的に沿うように、前記積層体に形成されている、アンテナ装置。
【請求項１５】
前記複数の第１及び前記複数の第２コイルパターンは、前記インダクタ素子又は前記アンテナコイルから発生した磁束が前記アンテナコイル又は前記インダクタ素子に流れる電流ループと鎖交しないように形成されている、請求項１４に記載のアンテナ装置。
【請求項１６】
前記複数の基材層のそれぞれは磁性体からなり、
前記複数の第１コイルパターンは、前記積層体の内部に形成され、
前記複数の第２コイルパターンの少なくとも一部は、前記積層体の表面に形成されている、請求項１４又は１５に記載のアンテナ装置。
【請求項１７】
バランス型出力端子を有しており、前記積層体に搭載されたＩＣチップをさらに備える、請求項１４〜１６のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項１８】
前記少なくとも一つのインダクタ素子として、前記バランス型出力端子の一方及び他方に直列接続された第１及び第２インダクタ素子を含んでおり、
前記第１及び前記第２インダクタ素子はそれぞれ、前記積層体の内部にて隣接配置された前記複数の第１コイルパターンにて構成されており、
前記複数の第１コイルパターンは、前記第１及び前記第２インダクタ素子内を通る磁束が閉磁路を形成するように前記積層体に形成されている、請求項１７に記載のアンテナ装置。
【請求項１９】
複数の基材層を積層した積層体と、
複数の第１コイルパターンにて構成される少なくとも一つのインダクタ素子と、
前記インダクタ素子と接続され、複数の第２コイルパターンにて構成されるアンテナコイルと、を備え、
前記アンテナコイルの巻回軸及び前記インダクタ素子の巻回軸は、所定の角度で交差し、該所定の角度は、前記アンテナコイルから放射される高調波レベルが規定値を下回るよう定められている、アンテナ装置。
【請求項２０】
前記第１コイルパターンは、前記インダクタ素子の巻回軸が前記複数の基材層の積層方向に斜めになるよう、前記積層体に形成されており、
前記第２コイルパターンは、前記アンテナコイルの巻回軸が各前記基材層の平面方向に実質的に沿うように、前記積層体に形成されている、請求項１９に記載のアンテナ装置。
【請求項２１】
所定の信号処理を行うＩＣチップを、さらに備え、
前記インダクタ素子は、前記ＩＣチップと前記アンテナコイルとの間に接続されたフィルタ回路に含まれる、請求項１４〜２０のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項２２】
複数の基材層を積層した積層体と、
複数の第１コイルパターンにて構成される少なくとも一つのインダクタ素子と、
前記インダクタ素子と接続され、複数の第２コイルパターンにて構成されるアンテナコイルと、を備え、
前記複数の第１コイルパターンは、前記インダクタ素子の巻回軸が前記複数の基材層の積層方向に実質的に沿うように、前記積層体に形成され、
前記複数の第２コイルパターンは、前記アンテナコイルの巻回軸が各前記基材層の平面方向に実質的に沿うように、前記積層体に形成されている、無線通信装置。
【請求項２３】
複数の基材層を積層した積層体と、
複数の第１コイルパターンにて構成される少なくとも一つのインダクタ素子と、
前記インダクタ素子と接続され、複数の第２コイルパターンにて構成されるアンテナコイルと、を備え、
前記アンテナコイルの巻回軸及び前記インダクタ素子の巻回軸は、所定の角度で交差し、該所定の角度は、前記アンテナコイルから放射される高調波レベルが規定値を下回るよう定められている、無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体と、少なくとも第１コイル導体および第２コイル導体が積層体に設けられたアンテナ装置および無線通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、無線通信による認証技術（ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ））は、物流管理やクレジット決済等に広く用いられている。ＲＦＩＤシステムでは、ＲＦＩＤタグや非接触ＩＣカードとリーダライタとの間で無線通信が行われる。この無線通信により、ＲＦＩＤタグ等とリーダライタとは、内部に記憶したデータを交換することができる。【０００３】
また、近距離無線通信規格の一つとして、１３ＭＨｚ帯の周波数を用いたＮＦＣ（Ｎｅａｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）がある。ＮＦＣは、携帯電話等の通信端末装置への搭載が期待されている。ＮＦＣの普及が進めば、例えば、ユーザが通信端末装置を店舗に備え付けのリーダライタに近接させるだけで、両機器間で無線通信が行われ、データ転送やデータ交換が簡単に行えるようになる。そのため、ＮＦＣは、非接触クレジット決済等、様々な用途への展開が現在検討されている。【０００４】
このようなＮＦＣなどの１３．５６ＭＨｚ帯を利用するＲＦＩＤシステムにおけるリーダ／ライタが例えば特許文献１に開示されている。【０００５】
図３６は、特許文献１に記載のアンテナ装置が適用される送受信回路の回路図である。この送受信回路は、ＩＣチップ１と、アンテナコイル２と、共振用コンデンサＣ１３と、整合用コンデンサＣ１４と、コンデンサＣ１５，Ｃ１８と、抵抗Ｒ１７と、インダクタＬ１５と、を備えている。ここで、コンデンサＣ１５およびインダクタＬ１５は、ＥＭＣフィルタを構成している。【０００６】
この送受信回路は、送信時にＩＣチップ１から出た送信信号が右向き矢印のようにＥＭＣフィルタや整合用コンデンサＣ１４を通過してアンテナコイル２に達し、アンテナコイル２に磁界を生じさせて通信が行なわれる。受信時にはアンテナコイル２を通過する磁界により誘起電圧が生じ、左向き矢印のように受信回路の抵抗Ｒ１７・コンデンサＣ１８を通過してＩＣチップ１に受信信号が伝達される。【０００７】
また、上述の無線通信を行う機器（つまり、無線通信装置）の他の例として、特許文献２に記載の非接触タグがある。この非接触タグは、受信データの記録、及び記録されたデータの送信が可能であり、データの送受信を行うアンテナ部と、データを処理するＩＣチップと、これらアンテナ部とＩＣチップとのインピーダンスを整合させるインピーダンス整合回路とを備えている。【０００８】
また、不要な高調波のアンテナ部からの放射を抑制するために、ＩＣチップ及びアンテナ部の間に、インダクタ素子を含む低域通過フィルタ（以下、ＬＰＦと称する）が設けられる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第４７９８２１４号公報
【特許文献２】特開２００１−１８８８９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記特許文献１に記載の送受信回路をモジュール化しようとすると、アンテナコイル２およびインダクタＬ１５の配置によっては磁界結合が生じてしまい、アンテナコイル２から不要な高調波が放射されてしまうという問題点があった。また、特許文献２に記載の非接触タグにおいて、アンテナ部及びＬＰＦのインダクタ素子を一体化しようとすると、これらの配置関係によっては磁界結合が生じてしまい、アンテナ部から不要な高調波が放射されてしまうという問題点があった。【００１１】
それゆえに、本発明の目的は、不要な高調波の放射を抑制可能なアンテナ装置およびそれを備えた無線通信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の第１局面は、アンテナ装置であって、磁性体層または誘電体層が積層された積層体と、前記積層体の積層方向に対し直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記積層体に設けられた第１コイル導体と、前記第１コイル導体の巻回軸に直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記積層体に設けられた第２コイル導体と、を備える。【００１３】
また、本発明の第２局面は、アンテナ装置であって、磁性体層または誘電体層が積層された積層体と、前記積層体の積層方向に対し直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記積層体に設けられた第１コイル導体と、前記第１コイル導体の巻回軸に直交する方向に巻回軸をもち、前記第１コイル導体の巻回領域内に設けられた第２コイル導体と、を備える。【００１４】
また、本発明の第３局面は、アンテナ装置であって、複数の基材層を積層した積層体と、複数の第１コイルパターンにて構成される少なくとも一つのインダクタ素子と、前記インダクタ素子と接続され、複数の第２コイルパターンにて構成されるアンテナコイルと、を備え、前記複数の第１コイルパターンは、前記インダクタ素子の巻回軸が前記複数の基材層の積層方向に実質的に沿うように、前記積層体に形成され、前記複数の第２コイルパターンは、前記アンテナコイルの巻回軸が各前記基材層の平面方向に実質的に沿うように、前記積層体に形成されている。【００１５】
また、本発明の第４局面は、アンテナ装置であって、複数の基材層を積層した積層体と、複数の第１コイルパターンにて構成される少なくとも一つのインダクタ素子と、前記インダクタ素子と接続され、複数の第２コイルパターンにて構成されるアンテナコイルと、を備え、前記アンテナコイルの巻回軸及び前記インダクタ素子の巻回軸は、所定の角度で交差し、該所定の角度は、前記アンテナコイルから放射される高調波レベルが規定値を下回るよう定められている。【００１６】
また、本発明の第５局面は、第１〜第４局面のアンテナ装置を備えた無線通信装置である。
【発明の効果】
【００１７】
各局面によれば、複数のコイル導体（または、アンテナコイルおよびインダクタ素子）は、これらの巻回軸が実質的に直交するように積層体に設けられるため、これらを同一積層体に一体化しても、磁界結合することを抑制可能となる。これにより、高周波特性に優れた小型のアンテナ装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の斜視図である。
【図２Ａ】図１におけるＡ１−Ａ２での断面図である。
【図２Ｂ】第１コイル導体および第２コイル導体による磁界の方向を示す図である。
【図３】図３は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２の斜視図である。
【図４Ａ】図３におけるＡ１−Ａ２での断面図である。
【図４Ｂ】第１コイル導体および第２コイル導体による磁界の方向を示す図である。
【図５】第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３の斜視図である。
【図６】アンテナ装置１０３の回路図である。
【図７】アンテナ装置１０３の分解斜視図である。
【図８】図７に示した各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。
【図９】第４の実施形態に係るアンテナ装置の分解斜視図である。
【図１０】図９に示した各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。
【図１１】第５の実施形態に係るアンテナ装置の分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。
【図１２】第６の実施形態に係るアンテナ装置の分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。
【図１３】第７の実施形態に係るＲＦモジュール２０１の斜視図である。
【図１４】第７の実施形態に係る別のＲＦモジュール２０２の斜視図である。
【図１５】第８の実施形態に係る無線通信装置３０１の筐体内部の構造を示す図であり、下部筐体９１と上部筐体９２とを分離して内部を露出させた状態での平面図である。
【図１６】第９の実施形態に係るアンテナ装置１０９の分解斜視図である。
【図１７】図１６に示した各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。
【図１８】第９の実施形態に係る別のアンテナ装置の各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図である。
【図１９】第１０の実施形態に係るアンテナ装置１１０の分解斜視図である。
【図２０】図１９に示した各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。
【図２１】アンテナ装置１１０の外側コイル導体と鎖交する磁束の経路を示す概念図である。
【図２２】第１１の実施形態に係るアンテナ装置１１１の分解斜視図である。
【図２３】図２２に示した各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。
【図２４】第１２の実施形態に係るアンテナ装置の各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。
【図２５Ａ】第１２の実施形態における外側コイル導体２１と近傍の実装部品や金属筐体との不要結合の抑制作用を示す図である。
【図２５Ｂ】第９の実施形態における外側コイル導体２１と近傍の実装部品や金属筐体との不要結合の抑制作用を示す図である。
【図２６】リーダライタモジュール（ＲＷモジュール）の回路構成を示す模式図である。
【図２７】第１の実施形態に係るＲＷモジュールを基材層ごとで分解した斜視図である。
【図２８】図２７のＲＷモジュールを側面からみた時のアンテナコイルと第１及び第２インダクタ素子を示す模式図である。
【図２９】第２の実施形態に係るＲＷモジュールを基材層ごとで分解した斜視図である。
【図３０】図２９のＲＷモジュールを側面からみた時のアンテナコイルと第１及び第２インダクタ素子を示す模式図である。
【図３１】第３の実施形態に係るＲＷモジュールを基材層ごとで分解した斜視図である。
【図３２】図３１のＲＷモジュールを側面からみた時のアンテナコイルと第１及び第２インダクタ素子を示す模式図である。
【図３３】基本波と高調波とを示す図である。
【図３４Ａ】通信端末装置の内部構成を示す模式図である。
【図３４Ｂ】ＲＷモジュールとブースターアンテナの拡大図である。
【図３５Ａ】ブースターアンテナの構成を示す模式図である。
【図３５Ｂ】ブースターアンテナの等価回路図である。
【図３６】特許文献１に記載のアンテナ装置を含む送受信回路を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の斜視図である。但し、二つのコイル導体のパターンが明瞭になるように模式化して表している。
【００２０】
このアンテナ装置１０１は、複数の磁性体層または誘電体層が積層された積層体１０と、この積層体１０の積層方向に対し直交する方向に巻回軸（以下、第１巻回軸という場合がある）をもち、かつ積層体１０の周囲を周回するように配設された第１コイル導体２１を備えている。そして、第１コイル導体２１の巻回軸に直交する方向に巻回軸（以下、第２巻回軸という場合がある）をもつ第２コイル導体２２が第１コイル導体２１の巻回領域内に形成されている。ここで、巻回領域とは、積層体１０において、第１巻回軸の方向からの平面視で第１コイル導体２１のコイル開口と、第２巻回軸の方向からの平面視で第１コイル導体２１の第１巻回軸方向の両端とで囲まれた領域である。
【００２１】
図２Ａは図１におけるＡ１−Ａ２での断面図である。図２Ｂは第１コイル導体および第２コイル導体による磁界の方向を示す図である。図２Ａから明らかなように、第１コイル導体２１の巻回軸に対して第２コイル導体の開口面が平行となるように、第２コイル導体２２は第１コイル導体２１の巻回領域内に形成されている。また、図２Ｂから明らかなように、第１コイル導体２１の巻回軸に沿って生じる磁束φ１と第２コイル導体２２の巻回軸に沿って生じる磁束φ２とは直交する。
【００２２】
第２コイル導体２２の巻回軸は第１コイル導体２１の巻回領域内の磁界の向きに対して直交している。そのため、第１コイル導体２１と第２コイル導体２２との間の磁界結合を低減することが可能となる。
【００２３】
また、第１コイル導体２１によって発生する磁界の磁束密度は第１コイル導体２１と積層体との界面に最も高く、積層体の中心に向かうに従って低くなるため、第２コイル導体２２が積層体１０の中心付近に形成されていることで、第１コイル導体２１と第２コイル導体２２との干渉を少なくすることができる。
【００２４】
さらに、第１コイル導体２１により生じる磁界および第２コイル導体２２により生じる磁界はともに積層体を通るため、積層体が磁性体層からなる場合、少ない巻回数で所定の大きなインダクタンス値が得られる。特に、第２コイル導体は磁性体層からなる積層体内に埋設されているので、外部への磁界の漏れが少なく、その分、小型でありながら大きなインダクタンス値が得られる。
【００２５】
前記第１コイル導体はアンテナコイルとして用いることができ、第２コイル導体はアンテナコイルに繋がるフィルタ回路のインダクタとして用いることができる。積層体が磁性体である場合、第１コイル導体２１および積層体によって磁性体コイルアンテナとして作用する。また、積層体が磁性体である場合、第２コイル導体をＥＭＣフィルタのインダクタとして利用しても、第２コイル導体が発生する高調波成分の磁界が外部へ放出されることもない。
【００２６】
《第２の実施形態》
図３は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２の斜視図である。但し、二つのコイル導体のパターンが明瞭になるように模式化して表している。
【００２７】
このアンテナ装置１０２は、複数の磁性体層または誘電体層が積層された積層体１０と、この積層体１０の積層方向に対し直交する方向に巻回軸をもち、かつ積層体１０の周囲を周回するように配設された第１コイル導体２１を備えている。そして、第１コイル導体２１の巻回軸に直交する方向に巻回軸をもつ第２コイル導体２２が第１コイル導体２１の巻回領域内に形成されている。巻回領域の定義については上述の通りである。第１の実施形態で図１に示したアンテナ装置１０１とは第２コイル導体２２の巻回軸の方向が異なる。第２の実施形態では、第２コイル導体の開口面は積層方向に対して平行である。
【００２８】
図４Ａは図３におけるＡ１−Ａ２での断面図である。図４Ｂは第１コイル導体および第２コイル導体による磁界の方向を示す図である。図４Ａから明らかなように、第１コイル導体２１の巻回軸に対して第２コイル導体の開口面が平行となるように、第２コイル導体２２は第１コイル導体２１の巻回領域内に形成されている。また、図４Ｂから明らかなように、第１コイル導体２１の巻回軸に沿って生じる磁束φ１と第２コイル導体２２の巻回軸に沿って生じる磁束φ２とは直交する。
【００２９】
この第２の実施形態のアンテナ装置１０２についても、第１の実施形態のアンテナ装置１０１と同様の効果を奏する。
【００３０】
《第３の実施形態》
図５は第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３の斜視図である。但し、各導体パターンを明瞭化するために、高さ方向は誇張して描いている。このアンテナ装置１０３において、積層体１０は複数の磁性体層の積層部１１および複数の誘電体層（非磁性体層）の積層部１２を備えている。第１コイル導体２１は、磁性体層の積層部１１の積層方向に対し直交する方向に巻回軸をもち、かつ積層体１０のうち磁性体層部分を周回するように配設されている。そして、第２コイル導体２２および第３コイル導体２３は第１コイル導体２１の巻回軸に直交する方向に巻回軸をもつように第１コイル導体２１の巻回領域内にそれぞれ形成されている。巻回領域の定義については上述の通りである。誘電体層の積層部１２には容量形成用電極３１，３２，３３が形成されている。
【００３１】
第１コイル導体２１の一方端Ｂは第２コイル導体２２の一方端に接続されていて、第１コイル導体２１の他方端Ｆは第３コイル導体２３の一方端に接続されている。第２コイル導体２２の他方端Ａは一方端子ｐｏｒｔ１に引き出されていて、第３コイル導体２３の他方端Ｇは他方端子ｐｏｒｔ２に引き出されている。また、第２コイル導体２２の一方端Ｂは容量形成用電極３２に接続されていて、第３コイル導体２３の一方端Ｆは容量形成用電極３３に接続されている。
【００３２】
容量形成用電極３１は容量形成用電極３２，３３に対向している。この容量形成用電極３１はグランド端子ＧＮＤに接続されている。
【００３３】
図６はアンテナ装置１０３の回路図である。図６においてインダクタＬ１は第１コイル導体によるアンテナコイル、インダクタＬ２は第２コイル導体２２によるインダクタ、インダクタＬ３は第３コイル導体２３によるインダクタにそれぞれ対応する。キャパシタＣ２，Ｃ３は容量形成用電極３２，３３と容量形成用電極３１との間に生じる容量に対応する。インダクタＬ２とキャパシタＣ２とでローパスフィルタＬＰＦ２、インダクタＬ３とキャパシタＣ３とでローパスフィルタＬＰＦ３がそれぞれ構成されている。
【００３４】
図７はアンテナ装置１０３の分解斜視図である。アンテナ装置１０３は、複数の磁性体層１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと複数の誘電体層１２ａ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈとが積層されてなる積層体に構成されている。図７において、誘電体層１２ａの下面、磁性体層１１ｅの下面、および磁性体層１１ｂ，１１ｃ，１１ｄの側面に第１コイル導体２１が形成されている。磁性体層１１ｃの下面には第２コイル導体２２、第３コイル導体２３が形成されている。誘電体層１２ｆの下面には容量形成用電極３２，３３が形成されていて、誘電体層１２ｇの下面には容量形成用電極３１が形成されている。誘電体層１２ｈの下面には外部端子電極４１，４２，４３が形成されている。
【００３５】
図８は図７に示した各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。第１コイル導体２１の一方端は第２コイル導体２２の一方端（内周端）にビア導体を介して接続されていて、第１コイル導体２１の他方端は第３コイル導体２３の一方端（内周端）にビア導体を介して接続されている。第２コイル導体２２の他方端（外周端）はビア導体を介して外部端子電極４２に接続されている。第３コイル導体２３の他方端（外周端）はビア導体を介して外部端子電極４３に接続されている。容量形成用電極３１はビア導体を介して外部端子電極４１に接続されている。
【００３６】
このようにして、ローパスフィルタを備えたアンテナ装置を１つの積層体１０に構成できる。また第１コイル導体２１の両端にそれぞれローパスフィルタを接続することにより、高調波成分をより確実に除去することができる。
【００３７】
《第４の実施形態》
図９は第４の実施形態に係るアンテナ装置の分解斜視図である。また、図１０は図９に示した各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。このアンテナ装置は、複数の磁性体層１１ｂ，１１ｃ，１１ｄと複数の誘電体層１２ａ，１２ｆ，１２ｇとが積層されてなる積層体に構成されている。図９において、誘電体層１２ｆの下面には容量形成用電極３１，３２，３３が形成されていて、誘電体層１２ｇの下面には外部端子電極４１，４２，４３が形成されている。
【００３８】
図７に示した例と異なるのは、容量形成用電極を一つの層に形成した点である。その他の構成は同じである。
【００３９】
《第５の実施形態》
図１１は第５の実施形態に係るアンテナ装置の分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。図１０に示した例と対比すれば明らかなように、２層にまたがって第２コイル導体２２ａ，２２ｂが形成されている。同様に第３コイル導体２３ａ，２３ｂが形成されている。その他は図１０に示したアンテナ装置と同じである。
【００４０】
《第６の実施形態》
図１２は第６の実施形態に係るアンテナ装置の分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。誘電体層１２ａの下面（図１２においては上面）、磁性体層１１ｅの下面（図１２においては上面）、および磁性体層１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆの側面に第１コイル導体２１が形成されている。磁性体層１１ｃには第２コイル導体２２、磁性体層１１ｄには第３コイル導体２３がそれぞれ形成されている。誘電体層１２ｈの下面には外部端子電極４１〜４７が形成されている。
【００４１】
第１コイル導体２１の一方端はビア導体を介して外部端子電極４２に接続されていて、第１コイル導体２１の他方端はビア導体を介して外部端子電極４３に接続されている。第２コイル導体２２の一方端はビア導体および配線導体５２を介して外部端子電極４４に接続されていて、第２コイル導体２２の他方端はビア導体を介して外部端子電極４５に接続されている。同様に、第３コイル導体２３の一方端はビア導体および配線導体５３を介して外部端子電極４６に接続されていて、第３コイル導体２３の他方端はビア導体を介して外部端子電極４７に接続されている。
【００４２】
このように、第１コイル導体、第２コイル導体、第３コイル導体のそれぞれが独立して外部端子電極に接続されていてもよい。また、この例では第２コイル導体と第３コイル導体はコイル開口面が、積層体の積層方向からの平面視で重なっている（少なくとも一部が重なっている）ので、第２コイル導体によるコイルと第３コイル導体によるコイルとが電磁界結合する。すなわち、第２コイル導体によるコイルと第３コイル導体によるコイルとはトランスを構成する。
【００４３】
《第７の実施形態》
図１３は第７の実施形態に係るＲＦモジュール２０１の斜視図である。このＲＦモジュールは、モジュール基板７０と、このモジュール基板に実装されたＲＦＩＣ６０、アンテナ装置１０３およびその他のチップ部品６１で構成されている。アンテナ装置１０３の構成は図５に示したとおりである。モジュール基板７０上のチップ部品および配線によって、アンテナ装置１０３とＲＦＩＣ６０とをインピーダンス整合させる整合回路や図２６に示したようなＥＭＣフィルタが構成されている。アンテナ装置１０３にはＥＭＣフィルタまたはインピーダンス整合回路の一部であるキャパシタが構成されているので、モジュール基板７０に実装すべき部品数を削減でき、ＲＦモジュールが小型化できる。
【００４４】
図１４は第７の実施形態に係る別のＲＦモジュール２０２の斜視図である。このＲＦモジュール２０２は積層体に構成されている。積層体は磁性体積層部１１とその上下の誘電体積層部１２とで構成されている。第１コイル導体２１は磁性体積層部１１を周回するように形成されている。この磁性体積層部１１の内部には第２コイル導体が形成されている。積層体の上面にはＲＦＩＣ６０やその他のチップ部品６１が搭載されている。誘電体積層部１２には容量形成用電極によってキャパシタが構成されている。このようにして積層体でＲＦモジュールを構成することもできる。
【００４５】
《第８の実施形態》
図１５は第８の実施形態に係る無線通信装置３０１の筐体内部の構造を示す図であり、下部筐体９１と上部筐体９２とを分離して内部を露出させた状態での平面図である。下部筐体９１の内部にはプリント配線板７１，８１、バッテリーパック８３等が収められている。プリント配線板７１には通信回路を備えたＲＦＩＣ６０、アンテナ装置１０３が実装されている。このプリント配線板７１にはＵＨＦ帯アンテナ７２、カメラモジュール７６等も搭載されている。また、プリント配線板８１にはＵＨＦ帯アンテナ８２等が搭載されている。プリント配線板７１とプリント配線板８１とは同軸ケーブル８４を介して接続されている。
【００４６】
上部筐体９２の内面にはブースターコイルアンテナ７４が形成されている。このブースターコイルアンテナ７４はアンテナ装置１０３の第１コイル導体２１（図５参照）と磁気的に結合し、磁界アンテナとして作用する。
【００４７】
ブースターコイルアンテナ７４は、絶縁性シートと、その両面に形成されたコイル導体で構成されている。この二つのコイル導体はそれぞれ矩形渦巻状にパターン化された導体であり、絶縁シートを挟んで対向している。そして、平面視で同方向に電流が流れる状態で容量結合するようにパターン化されている。同一方向からの平面視で、一方のコイル導体に時計回りの電流が流れるとき、他方のコイル導体にも時計回りに電流が流れるように、二つのコイル導体はパターン化されている。
【００４８】
アンテナ装置１０３の第１コイル導体とブースターコイルアンテナ７４とは互いに磁界結合するように配置されている。
【００４９】
このようにして、積層体に形成された第１コイル導体を給電用のコイル（アンテナ）として用いてもよい。
【００５０】
《第１〜８の実施形態の効果》
上記第１〜第８の実施形態においては、少なくとも第１コイル導体２１および第２コイル導体２２は、図２Ｂに示すように、各巻回軸が互いに直交するように積層体１０に設けられる。これにより、第１コイル導体２１から発生した磁束が、第２コイル導体２２を流れる電流ループと実質的に鎖交しないようにすることができる。同様に、第２コイル導体２２から発生した磁束が第１コイル導体２１を流れる電流ループと実質的に鎖交しないようにすることができる。それゆえ、これらコイル導体２１，２２を同一積層体１０一体化しても、両者の磁界結合を抑制することが可能となる。これにより、不要な高調波成分が第２コイル導体２２を通じて第１コイル導体２１から放射されることを抑制することができ、高周波特性に優れた小型のアンテナ装置を提供することが可能となる。
【００５１】
また、特に、第３〜第６の実施形態においては、第１コイル導体２１および第２コイル導体２２に加え、第１コイル導体２１の巻回軸に直交する巻回軸をもつ第３コイル導体２３が積層体１０に設けられる。これにより、第３コイル導体２３から発生した磁束が、第１コイル導体２１を流れる電流ループと実質的に鎖交しないようにすることができる。それゆえ、これらコイル導体２１，２３を同一積層体１０一体化しても、両者の磁界結合を抑制することが可能となる。
【００５２】
また、付加的な技術的効果として、以下が挙げられる。すなわち、図３６に示す送受信回路をモジュール化する場合、そのモジュールにはＩＣチップ１とアンテナとを整合させるための回路や高調波成分除去用のＥＭＣフィルタ回路などが設けられる。このＥＭＣフィルタはパワーアンプ等で生じる高調波成分がアンテナから放射されるのを防止して周辺機器に悪影響を与えないようにするフィルタである。そのため、通過帯域の挿入損失が低く且つ遮断帯域の減衰量が大きいことが要求され、例えばＬＣでフィルタを形成する場合、多段回路構成にすることも必要となる。これらＬＣ部品をモジュール基板に実装するためには大面積の基板が必要となり、携帯端末の小型化の阻害要因となる。しかしながら、上記各実施形態では、複数のコイル導体２１，２２等の磁界結合を抑制可能であり、これらを同一積層体１０に一体化可能となる。その結果、図１３に示すＲＦモジュール２０１、図１４に示すＲＦモジュール２０２および図１５に示す無線通信装置３０１等を小型化することが可能となる。
【００５３】
《第９の実施形態》
図１６は第９の実施形態に係るアンテナ装置１０９の分解斜視図である。アンテナ装置１０９は、複数の磁性体層１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆと複数の誘電体層１２ａ，１２ｇ，１２ｈとが積層されてなる積層体に構成されている。図１６において、誘電体層１２ａの下面、磁性体層１１ｆの下面、および磁性体層１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆの側面に外側コイル導体２１が形成されている。磁性体層１１ｃの下面には第１の内側コイル導体２２、第２の内側コイル導体２３が形成されている。誘電体層１２ｇの下面には配線導体５２，５３が形成されていて、誘電体層１２ｈの下面には外部端子電極４２〜４７が形成されている。
【００５４】
図１７は図１６に示した各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。外側コイル導体２１の第１端は外部端子４２、第２端は外部端子４３にそれぞれ接続されている。第１の内側コイル導体２２の第１端（内周端）はビア導体および配線導体５２を介して外部端子４４に接続されていて、第１の内側コイル導体２２の第２端（外周端）はビア導体を介して外部端子４５に接続されている。第２の内側コイル導体２３の第１端（内周端）はビア導体および配線導体５３を介して外部端子４６に接続されていて、第２の内側コイル導体２３の第２端（外周端）はビア導体を介して外部端子４７に接続されている。
【００５５】
この実施形態のように、２つの内側コイル導体の巻回軸が外側コイル導体の巻回軸とは直交する方向に並ぶように、２つの内側コイル導体２２，２３が配置されていてもよい。
【００５６】
図１８は第９の実施形態に係る別のアンテナ装置の各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図である。図１７に示した例と異なるのは、内側コイル導体が２層に亘って形成されている点である。すなわち、磁性体層１１ｃ，１１ｄに内側コイル導体２２ａ，２２ｂおよび２３ａ，２３ｂが形成されている。その他は図１７に示したアンテナ装置と同じである。
【００５７】
《第１０の実施形態》
図１９は第１０の実施形態に係るアンテナ装置１１０の分解斜視図である。図２０は、図１９に示した各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。図１６・図１７に示した例と異なり、内側コイル導体２２，２３は誘電体層１２ｃに形成されている。また、この内側コイル導体２２，２３に接する層１２ｄも誘電体層である。
【００５８】
このように、内側コイル導体２２，２３が非磁性体層に接する層または非磁性体層に形成されているので、外側コイル導体２１と内側コイル導体２２，２３との不要結合をより抑制できる。
【００５９】
図２１はアンテナ装置１１０の外側コイル導体と鎖交する磁束の経路を示す概念図である。この図２１に表れているように、外側コイル導体（アンテナコイル）２１から発生する磁界は主に自身の外側コイル導体付近を通過する。そのため、外側コイル導体の巻回軸中央部の磁界強度は低い。そこで、外側コイル導体２１に近い層１１ｂ，１１ｅ，１１ｆを磁性体層とし、また内側コイル導体２２，２３付近の層１２ｃ，１２ｄは誘電体層（非磁性体層）とする。その結果、外側コイル導体２１と内側コイル導体２２，２３との不要結合を更に小さくすることができる。
【００６０】
なお、図２１に示した例では、内側コイル導体２２，２３を挟む２つの層は共に誘電体層（非磁性層）であるが、内側コイル導体２２，２３に接する一方の層のみが誘電体層（非磁性層）であっても、ある程度の効果は得られる。
【００６１】
《第１１の実施形態》
図２２は第１１の実施形態に係るアンテナ装置１１１の分解斜視図である。図２３は、図２２に示した各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。図１８に示した例とは異なり、内側コイル導体２２ａ，２２ｂは誘電体層１２ｃに形成されている。また、内側コイル導体２２ｂ，２３ｂが接する層１２ｅは誘電体層である。
【００６２】
このように、内側コイル導体が積層体の複数層に亘って形成されている場合、外側コイル導体２１は磁性体層１１ｆに形成され、および磁性体層１１ｂに接する層に形成されていて、内側コイル導体のうち異なった層に形成された内側コイル導体層の間に磁性体層１１ｄが配置されていることにより、外側コイル導体２１と内側コイル導体２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂとの不要結合を抑制しつつ内側コイル導体２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂのインダクタンスを高めることができる。
【００６３】
《第１２の実施形態》
図２４は第１２の実施形態に係るアンテナ装置の各層に形成されている導体パターンおよびそれらの接続関係を示す分解平面図であり、各層の下面（実装面側に向く面）から見た平面図である。外側コイル導体２１は誘電体層１２ａ、および磁性体層１１ｂ〜１１ｅに形成されているビア電極で構成されている。図１７に示した例では、各層の側面（端面）に外側コイル導体の一部が形成されているが、図２４に示すように、各層の側面（端面）に外側コイル導体が露出しないように構成してもよい。
【００６４】
この構成により、外側コイル導体２１によるコイル巻回軸回りの外周方向への不要な磁界放射が抑制され、近傍の実装部品や金属筐体との不要な結合を抑制できる。
【００６５】
図２５Ａ、図２５Ｂは上記作用を示す図である。図２５Ａはこの第１２の実施形態に係るアンテナ装置１１２を備えた携帯電話端末等の電子機器内部の部分平面図、図２５Ｂは第９の実施形態に係るアンテナ装置１０９を備えた携帯電話端末等の電子機器内部の部分平面図である。いずれの図においても破線は外側コイル導体２１による磁束を模式的に表している。
【００６６】
アンテナ装置１０９は、その各層の側面（端面）に外側コイル導体が露出しているので、アンテナ装置１１２の側方へ磁界が放射され、この磁界が基板７１上の実装部品７７や金属筐体９０と不要結合する。これに対し、アンテナ装置１１２は、その各層の側面（端面）に外側コイル導体が露出していないので、アンテナ装置１１２の側方へ放射されようとする磁界が閉じ込められ、上記不要結合は殆ど生じない。そのため、アンテナ装置の利得低下や他の素子との干渉による問題が防止できる。
【００６７】
《第１３〜第１５の実施形態に係るリーダライタモジュールの基本的な回路構成》
まず、図２６を参照して、アンテナ装置の一例としてのリーダライタモジュールの基本的な回路構成について説明する。図２６において、リーダライタモジュール（以下、「ＲＷモジュール」という）は、例えばＮＦＣのような無線通信規格に準拠しており、例えばＲＦＩＤタグや非接触ＩＣカードが近接すると、これらＲＦＩＤタグとの間で無線通信を行う。そのために、ＲＷモジュールは、ＲＷ−ＩＣチップ７１１と、低域通過フィルタ（以下、ＬＰＦという）７１２と、第１及び第２コンデンサ素子７１３，７１４と、アンテナ回路７１５と、を備えている。
【００６８】
ＲＷ−ＩＣチップ７１１は、バランス型出力端子Ｔｘ１，Ｔｘ２を有する。ＲＷ−ＩＣチップ７１１では、本ＲＷモジュールの通信相手に送信すべきベースバンド信号が、所定のデジタル変調方式に従って、所定の高周波帯（例えば１３ＭＨｚ帯）の送信信号（正相信号）に変換される。さらに、ＲＷ−ＩＣチップ７１１においては、正相信号に対し位相が１８０°回転した逆相信号も生成される。正相信号と逆相信号とは差動信号を構成する。差動信号はＲＷ−ＩＣチップ７１１からＬＰＦ７１２に出力される。具体的には、正相信号は一方の出力端子Ｔｘ１から出力され、ＬＰＦ７１２に含まれる第１インダクタ素子７１６に与えられ、逆相信号は他方の出力端子Ｔｘ２から出力され、ＬＰＦ７１２に含まれる第２インダクタ素子７１７に与えられる。
【００６９】
なお、ＲＷ−ＩＣチップ７１１は、アンテナ回路７１５のアンテナコイル７２０に所定の高周波信号を送信する、あるいはアンテナ回路７１５を介して受信した高周波信号を処理するための給電回路として機能し、上記デジタル変調方式に従って、アンテナ回路７１５の受信信号をベースバンド信号に変換することもできる。
【００７０】
ＬＰＦ７１２は、ＲＷ−ＩＣチップ７１１の出力差動信号から、予め定められた周波数以下の低域成分のみを通過させて、アンテナ回路７１５に出力する。これにより、不要な高調波成分を取り除き、高調波成分がアンテナ回路７１５から放射されることを抑制する。高調波成分を取り除くために、図２６の例では、ＬＰＦ７１２は、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７と、コンデンサ素子７１８とを含んでいる。第１インダクタ素子７１６は、ＲＷ−ＩＣチップ７１１の一方の出力端子Ｔｘ１と、第１コンデンサ素子７１３の一方の端子電極との間に直列に接続される。また、第２インダクタ素子７１７は、他方の出力端子Ｔｘ２と、第２コンデンサ素子７１４の一方の端子電極との間に直列に接続される。コンデンサ素子７１８は、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７の各出力端子電極の間に電気的に接続される。
【００７１】
また、ＬＰＦ７１２において、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７は、正相信号及び逆相信号に重畳されうるコモンモードノイズを除去するためにコモンモードチョークを構成する。そのため、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７は、互いに逆向きに、同一ターン数だけ巻回される。また、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７は、電位的な中点、つまり仮想グランドＶGND を基準として、互いに対称な位置関係となるよう形成される。なお、ＬＰＦ７１２においては、コンデンサ素子７１８にて電位的な中点が形成される。
【００７２】
第１及び第２コンデンサ素子７１３，７１４は、ＬＰＦ７１２からの出力正相信号及び出力逆相信号に含まれる直流成分をカットして、アンテナ回路７１５に出力する。
【００７３】
アンテナ回路７１５は、同調用コンデンサ素子７１９及びアンテナコイル７２０を含む並列共振回路である。この並列共振回路の一方の端子電極には、第１コンデンサ素子７１３の出力正相信号が入力され、他方の端子電極には、第２コンデンサ素子７１４の出力逆相信号が入力される。同調用コンデンサ素子７１９は、固定容量値を有するセラミック積層コンデンサ素子や可変容量コンデンサ素子からなる。アンテナコイル７２０は、例えば、固定インダクタンス値を有する積層コイル又は薄膜コイルからなる。
【００７４】
アンテナ回路７１５の各素子値は、ＲＷモジュールがＮＦＣに準拠する場合には、１３ＭＨｚ帯の周波数で共振するよう設計される。これにより、アンテナコイル７２０からは、通信相手側に備わるアンテナコイル（図示せず）に向けて１３ＭＨｚ帯の高周波信号が放射される。その結果、アンテナコイル７２０と通信相手側のアンテナコイルとが磁界結合し、通信相手により、放射された高周波信号が受信される。
【００７５】
《第１３の実施形態》
次に、図２７、図２８を参照して、本発明の第１３の実施形態に係るＲＷモジュール７２について説明する。図２７、図２８においては、図２６の構成に相当するものには同一の参照符号が付けられている。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、互いに実質的に直交する軸である。Ｚ軸は、特に、後述の各基材層７２１ａ〜７２１ｄが積層される方向に実質的に平行であり、説明の都合上、ＲＷモジュール７２の上下方向を示すものとする。また、Ｘ軸は、各基材層７２１ａ〜７２１ｄの上面に実質的に平行であり、説明の都合上、ＲＷモジュール７２の左右方向を示すものとする。
【００７６】
ＲＷモジュール７２は、まず、複数の基材層の一例として４つの基材層７２１ａ〜７２１ｄを積層した略直方体形状の積層体７２２と、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７と、アンテナコイル７２０と、を備えている。
【００７７】
基材層７２１ａ〜７２１ｄは、この順番でＺ軸方向に沿って積層される。各基材層７２１ａ〜７２１ｄは、相対的に高い透磁率（例えばμ＝１００）を有する磁性体材料（例えばフェライト等）からなり、実質的に同じ長方形形状を有するシート状部材である。ここで、各基材層７２１ａ〜７２１ｄを、Ｙ軸に対し垂直二等分する面（一点鎖線で示す）を、中心面Ｐと定義する。
【００７８】
好ましい例として、積層体７２２の上面には、ＲＷ−ＩＣチップ７１１が実装される。具体的には、ＲＷ−ＩＣチップ７１１は、金属導体からなる出力端子Ｔｘ１，Ｔｘ２を有する。出力端子Ｔｘ１，Ｔｘ２は、ＲＷ−ＩＣチップ７１１の底面に間隔をあけて設けられている。また、基材層７２１ｄには、中心面Ｐを基準として互いに対称な位置に２個のビアが形成される。これらビアと出力端子Ｔｘ１，Ｔｘ２を用いて、ＲＷ−ＩＣチップ７１１は、積層体７２２の上面（つまり、基材層７２１ｄの上面）に実装される。なお、ビアに参照符号を付けると、図面が見づらくなるので、ビアには参照符号を付与しない。
【００７９】
第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７は、中心面Ｐを基準として互いに対称な形状を有する。第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７は、第２コイル導体の一例であり、金属導体からなる複数の第１コイルパターン７２３ａ〜７２３ｃ及び７２４ａ〜７２４ｃで構成される。第１コイルパターン７２４ａ〜７２４ｃは、第１コイルパターン７２３ａ〜７２３ｃと対称な形状を有するため、それらの説明を省略する。
【００８０】
第１コイルパターン７２３ａ，７２３ｂ，７２３ｃは、基材層７２１ｃ，７２１ｂ，７２１ａの上面に形成される。また、第１コイルパターン７２３ａ〜７２３ｃはいずれも、Ｚ軸に実質的に平行な巻回軸Ａ１（図２８参照）を中心として反時計回りのループ導体を含む。また、第１コイルパターン７２３ａの一方端は、図２７に示すように、基材層７２１ｄのビアを通じて出力端子Ｔｘ１と接続され、その他方端は、基材層７２１ｃのビアを通じて、第１コイルパターン７２３ｂの一方端と接続される。第１コイルパターン７２３ｂの他方端は、基材層７２１ｂのビアを通じて、第１コイルパターン７２３ｃの一方端と接続される。第１コイルパターン７２３ｃの他方端は、基材層７２１ａ〜７２１ｄのビアや電極導体を通じて、後述するコンデンサ素子７１３，７１８の一方の電極と接続される。
【００８１】
また、上記第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７の上方にはＲＷ−ＩＣチップ７１１が実装されることが好ましい。これにより積層体７２２をより小型化できる。
【００８２】
アンテナコイル７２０は、第１コイル導体の一例であり、基材層７２１ａ〜７２１ｄに形成された第２コイルパターン７２５からなる。具体的には、第２コイルパターン７２５は、金属導体からなり、積層体７２２の表面（より具体的には上面、底面、Ｙ軸方向に対向する２側面）を用いて、アンテナコイル７２０の巻回軸Ａ２（図２８参照）が上記巻回軸Ａ１と実質的に直交するように巻回される。なお、Ｙ軸方向に対向する２側面に形成された金属導体に代えて、ビアホール導体やスルーホール導体を分割したものであっても良いし、印刷された導体パターンであっても良い。
【００８３】
また、積層体７２２の上面には、上記ＲＷ−ＩＣチップ７１１に加え、第１及び第２コンデンサ素子７１３，７１４と、コンデンサ素子７１８と、同調用コンデンサ素子７１９と、が実装されることが好ましい。第１及び第２コンデンサ素子７１３，７１４は、中心面Ｐに対し互いに対称になるように配置される。コンデンサ素子７１８および同調用コンデンサ素子７１９はともに、一方及び他方の電極を有し、これら一方及び他方の電極が中心面Ｐに対し互いに対称になるように配置される。
【００８４】
上記コンデンサ素子７１３，７１４，７１８，７１９は、図２６に示すように接続される。コンデンサ素子７１３，７１８の一方の電極は、第１コイルパターン７２３ｃの他方端と、コンデンサ素子７１４，７１８の他方の電極は、第１コイルパターン７２４ｃの他方端と、接続される。また、同調用コンデンサ素子７１９の一方及び他方の電極は、図２７に示すように、基材層７２１ａ〜７２１ｄのビアや基材層７２１ｃに形成された導体パターンを通じて、アンテナコイル７２０の一方端および他方端と接続される。
【００８５】
このようにＲＷ−ＩＣチップ７１１等の電子部品を積層体７２２の上面に実装すると、これら電子部品の実装スペースを他の部分に確保しなくともよくなるため、省スペースの観点から好ましい。
【００８６】
《第１４の実施形態》
次に、図２９、図３０を参照して、本発明の第１４の実施形態に係るＲＷモジュール７４について説明する。図２９、図３０においては、図２６〜図２８の構成に相当するものには同一の参照符号が付けられている。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、第１３の実施形態で説明した通りである。
【００８７】
ＲＷモジュール７４は、複数の基材層の一例として８つの基材層７４１ａ〜７４１ｈを積層した略直方体形状の積層体７４２と、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７と、アンテナコイル７２０と、を備えている。
【００８８】
基材層７４１ａ〜７４１ｈは、この順番でＺ軸方向に沿って積層される。各基材層７４１ａ〜７４１ｈの材料および形状は、上記基材層７２１ａ等と同様である。また、中心面Ｐは、本実施形態では、基材層７４１ａ等を、Ｙ軸に対し垂直二等分する面（一点鎖線で示す）である。
【００８９】
基材層７４１ｈの上面には、第１３の実施形態と同様に、ＲＷ−ＩＣチップ７１１、第１及び第２コンデンサ素子７１３，７１４と、コンデンサ素子７１８と、同調用コンデンサ素子７１９と、が実装される。
【００９０】
第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７は、中心面Ｐを基準として互いに対称な形状を有し、金属導体からなる複数の第１コイルパターン７４３ａ〜７４３ｃ及び７４４ａ〜７４４ｃで構成される。本実施形態でも、第１３の実施形態と同様に、第１インダクタ素子７１６を構成する第１コイルパターン７４３ａ〜７４３ｃのみ詳細に説明する。
【００９１】
第１コイルパターン７４３ａ，７４３ｂ，７４３ｃは、基材層７４１ｃ，７４１ｄ，７４１ｅの上面に形成される。また、第１コイルパターン７４３ａ〜７４３ｃはそれぞれ、Ｚ軸に平行な巻回軸Ａ１（図３０参照）を中心として時計回りのループ導体を含んでいる。
【００９２】
また、図２９に示すように、第１コイルパターン７４３ａの一方端は、基材層７４１ｄ〜７４１ｈに形成されたビアを通じて出力端子Ｔｘ１と一方端で接続される。第１コイルパターン７４３ａの他方端は、基材層７４１ｄのビアを通じて、第１コイルパターン７４３ｂの一方端と接続される。第１コイルパターン７４３ｂの他方端は、基材層７４１ｅのビアを通じて、第１コイルパターン７４３ｃの一方端と接続される。第１コイルパターン７４３ｃの他方端は、基材層７４１ｆ〜７４１ｈに形成されたビアを通じて、コンデンサ素子７１８の一方の電極と接続される。
【００９３】
アンテナコイル７２０は、基材層７４１ａ〜７４１ｈに形成された複数の第２コイルパターン４５からなる。具体的には、各第２コイルパターン４５は、金属導体からなり、積層体７４２の表面（より具体的には上面、底面、Ｙ軸方向に対向する２側面）を用いて、アンテナコイル７２０の巻回軸Ａ２が巻回軸Ａ１と実質的に直交するように巻回される。なお、Ｙ軸方向に対向する２側面に形成された金属導体に代えて、ビアホール導体やスルーホール導体を分割したものであっても良いし、印刷された導体パターンであっても良い。
【００９４】
アンテナコイル７２０の一方端及び他方端は、基材層７４１ａ〜７４１ｈのビア等を通じて、同調用コンデンサ素子７１９の一方及び他方の電極と接続される。
【００９５】
また、本実施形態では、第１３の実施形態とは異なり、アンテナコイル７２０のコイル開口内に、前述の第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７が形成される。具体的には、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７の実質的なコイル部分は、上面視でアンテナコイル７２０からはみ出ないように形成される。
【００９６】
《第１５の実施形態》
次に、図３１，図３２を参照して、本発明の第１５の実施形態に係るＲＷモジュール７６について説明する。図３１，図３２において、図２６〜図２８の構成に相当するものには同一の参照符号が付けられている。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、第１３の実施形態で説明した通りである。
【００９７】
ＲＷモジュール７６は、複数の基材層の一例として８つの基材層７６１ａ〜７６１ｈを積層した略直方体形状の積層体７６２と、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７と、アンテナコイル７２０と、を備えている。
【００９８】
基材層７６１ａ〜７６１ｈは、この順番でＺ軸方向に沿って積層される。各基材層７６１ａ〜７６１ｈの材料および形状は、上記基材層７２１ａ等と同様である。また、中心面Ｐは、本実施形態では、基材層７６１ａ等を、Ｙ軸に対し垂直二等分する面（一点鎖線で示す）である。
【００９９】
基材層７６１ｈの上面には、第１３の実施形態と同様に、ＲＷ−ＩＣチップ７１１、第１及び第２コンデンサ素子７１３，７１４と、コンデンサ素子７１８と、同調用コンデンサ素子７１９と、が実装される。
【０１００】
第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７は、中心面Ｐを基準として互いに対称な形状を有し、金属導体からなる複数の第１コイルパターン７６３ａ〜７６３ｃ及び７６４ａ〜７６４ｃで構成される。本実施形態でも、第１３の実施形態と同様に、第１インダクタ素子７１６を構成する第１コイルパターン７６３ａ〜７６３ｃのみ詳細に説明する。
【０１０１】
第１コイルパターン７６３ａ〜７６３ｃは、基材層７６１ａ〜７６１ｃの上面に形成される。また、第１コイルパターン７６３ａ〜７６３ｃはそれぞれ、Ｚ軸に実質的に平行な巻回軸Ａ１（図３２参照）を中心として時計回りのループ導体を含んでいる。
【０１０２】
また、図３１に示すように、第１コイルパターン７６３ａの一方端は、基材層７６１ｂ〜７６１ｈのビアを通じて出力端子Ｔｘ１と一方端で接続される。第１コイルパターン７６３ａの他方端は、基材層７６１ｂのビアを通じて、第１コイルパターン７６３ｂの一方端と接続される。また、第１コイルパターン７６３ｂの他方端は、基材層７６１ｃのビアを通じて、第１コイルパターン７６３ｃの一方端と接続される。第１コイルパターン７６３ｃの他方端は、基材層７６１ｄ〜７６１ｈのビアを通じて、コンデンサ素子７１８の一方の電極と接続される。
【０１０３】
アンテナコイル７２０は、基材層７６１ｅ〜７６１ｈに形成された第２コイルパターン７６５からなる。具体的には、第２コイルパターン７６５は、金属導体からなり、積層体７６２の表面（より具体的には上面、Ｙ軸方向に対向する２側面の一部）と、基材層７６１ｅの上面とに、第２コイルパターン７６５（アンテナコイル７２０）の巻回軸Ａ２（図３２参照）が巻回軸Ａ１と実質的に直交するように巻回される。
【０１０４】
また、図３１に示すように、アンテナコイル７２０の一方端は、基材層７６１ｅ〜７６１ｈのビアや基材層７６１ｄ，７６１ｇに形成された導体パターンを通じて、同調用コンデンサ素子７１９が有する一方の電極と接続される。また、アンテナコイル７２０の他方端は、基材層７６１ｆ〜７６１ｈのビアや基材層７６１ｇに形成された導体パターンを通じて、同調用コンデンサ素子７１９の他方の電極と接続される。
【０１０５】
本実施形態では、第１４の実施形態と同様に、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７のコイル部分は、上面視でアンテナコイル７２０からはみ出ないように形成されるが、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７は、アンテナコイル７２０の下方に設けられる点で第１４の実施形態と相違する。
【０１０６】
《第１３〜第１５の実施形態の作用・効果》
各実施形態においては、第１コイルパターン（第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７）の巻回軸Ａ１と、第２コイルパターン（アンテナコイル７２０）の巻回軸Ａ２とが概ね直交するように、第１及び第２コイルパターンが形成される。これにより、図２８、図３０及び図３２に示すように、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７から発生した磁束Ｂが、アンテナコイル７２０の電流ループＩと実質的に鎖交しないようにすることができる。同様に、アンテナコイル７２０から発生した磁束が第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７の電流ループと実質的に鎖交しないようにすることができる。それゆえ、アンテナコイル７２０と第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７とを同一積層体７２２，７４２，７６２に一体化しても、両者の磁界結合を抑制することが可能となる。これにより、不要な高調波成分が第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７を通じてアンテナコイル７２０から放射されることを抑制することができ、高周波特性に優れた小型のＲＷモジュール７２，７４，７６を提供することが可能となる。
【０１０７】
また、各実施形態では、好ましい例として、巻回軸Ａ１，Ａ２が概ね直交する場合について説明した。しかし、これに限らず、図３３に示すように、１３ＭＨｚ帯の送信信号に含まれる基本波Ｓｍに対する高調波成分Ｓ１，Ｓ２，…のレベルが例えば法律や法令で定められた規定値を下回るのであれば、巻回軸Ａ１，Ａ２は９０°以外の角度で交差しても構わない。このような角度で巻回軸Ａ１，Ａ２が交差する形態であっても、アンテナコイル７２０からの高調波成分の放射量は許容可能なレベルであるため、高周波特性に優れた小型のＲＷモジュール７２，７４，７６を提供することが可能となる。
【０１０８】
また、各実施形態では、好ましい例として、各基材層７２１ａ〜７２１ｄは磁性体材料からなり、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７は磁性体材料で完全に覆われるようにしていた。これにより、両インダクタ素子７１６，７１７を閉磁路構造とすることができる。したがって、各第１コイルパターンから発生した磁束は、アンテナコイル７２０の第２コイルパターンを周回することがほとんどなく、第２コイルパターンの起電力には実質的に寄与しない。したがって、第１及び第２コイルパターンが同一積層体７２２に互いに近接配置されていても、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７とアンテナコイル７２０との磁気結合を最小限に抑えることが可能となる。しかし、閉磁路構造は必須ではなく、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７の各第１コイルパターンから発生した磁束が、アンテナコイル７２０の第２コイルパターン７２５を周回することをほとんどなくすことができるのであれば、各基材層７２１，７４１，７６１は、磁性体材料以外からなっていても構わない。例えば積層体７２２，７４２，７６２の底面及び／又は上面に、非磁性体層が設けられても構わない。
【０１０９】
また、第１３の実施形態は、同一基材層（例えば基材層７２１ｃ）の上面に、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７と、アンテナコイル７２０との両方のパターン導体を形成可能に構成されている。これにより、ＲＷモジュール７２のＺ軸方向に沿う高さを抑えることが可能となる。
【０１１０】
《付記》
各実施形態では、好ましい例として、積層体７２２，７４２，７６２の上面にＲＷ−ＩＣチップ７１１が実装されていた。しかし、これに限らず、ＲＷ−ＩＣチップ７１１は、他の回路基板に実装されていても良いし、積層体７２２等に内蔵されていても構わない。
【０１１１】
また、各実施形態では、ＲＷモジュール７２，７４，７６には、バランス型出力端子Ｔｘ１，Ｔｘ２を有するＲＷ−ＩＣチップ７１１が実装され、差動信号が送信されていた。これにより、外来ノイズに強い信号伝送を実現できる。しかし、これに限らず、ＲＷ−ＩＣチップ７１１は、アンバランス型の出力端子（つまり、信号端子とグランド端子）を備えるものでも構わない。この場合、ＬＰＦ７１２は、この信号端子とアンテナ回路の間に直列接続されたインダクタ素子を備えるが、グランド端子とアンテナ回路の間にはインダクタ素子は不要となる。
【０１１２】
また、各実施形態では、アンテナ回路７１５にＬＰＦ７１２が接続される形態が例示されていた。しかし、これに限らず、ＬＰＦ７１２の代わりに、整合回路がアンテナ回路７１５に接続されても構わない。この整合回路は、少なくとも１つのインダクタンスを含み、アンテナ回路７１５とＲＷ−ＩＣチップ７１１とのインピーダンスを整合させる。
【０１１３】
また、各実施形態では、図３０、図３２に示すように、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７のコイル部分は、上面視でアンテナコイル７２０からはみ出ないように形成されていた。しかし、これに限らず、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７と、アンテナコイル７２０とが互いに実質的に磁気結合しないという条件を満たすのであれば、第１及び第２インダクタ素子７１６，７１７をアンテナコイル７２０に対しＸ軸方向にずらしても構わない。
【０１１４】
《第１６の実施形態》
次に、図３４Ａ、図３４Ｂ、図３５Ａおよび図３５Ｂを参照して、第１６の実施形態に係る通信端末装置７７について説明する。通信端末装置７７は、図３４Ａに示すように、典型的には携帯電話であり、少なくとも、バッテリーパック７７１と、プリント配線板７７２に実装された各種電子部品７７３とを、筐体７７４の内部に備えている。
【０１１５】
プリント配線板７７２には、図３４Ｂ等に示すように、ＲＷモジュール７２，７４，７６のいずれかが実装される。しかし、携帯電話用の各種電子部品７７３等が筐体７７４内に高密度に配置されるため、ＲＷモジュール７２等のサイズや配置にはかなりの制約を受ける。それゆえ、ＲＷモジュール７２等は小型化されることが好ましい。ＲＷモジュール７２等の小型化のためには、まずは、アンテナコイル７２０の小型化が考えられる。しかし、アンテナコイル７２０を小型化すると、ＲＷモジュール７２等の通信距離が短くなるという問題がある。そこで、通信端末装置７７は、ＲＷモジュール７２等とは別体で、アンテナコイル７２０よりも大きなサイズの開口を有するブースターアンテナ７７５を、さらに備えている。
【０１１６】
ブースターアンテナ７７５においては、図３５Ａに示すように、誘電体材料又は磁性体材料からなる基材シート７７６の上面及び背面に、互いに逆巻きに巻回された第１及び第２のアンテナコイル７７７，７７８が形成されている。また、第１及び第２アンテナコイル７７７，７７８は、図３５Ｂの等価回路で示すように、コンデンサ素子７７９，７８０を介して接続される。このブースターアンテナ７７５の共振周波数は、両アンテナコイル７７７，７７８のインダクタンスＬ１，Ｌ２と、両コンデンサ素子７７９，７８０の容量値Ｃ１，Ｃ２とにより決まる。
【０１１７】
《第１６の実施形態の作用・効果》
以上の構成を有するブースターアンテナ７７５は、ＲＷモジュール７２等のアンテナコイル７２０と磁気結合するように筐体７７４に配置され、以下のように作用する。アンテナコイル７２０に差動信号が与えられると、アンテナコイル７２０の周囲に誘導磁界が形成される。この磁界がブースターアンテナ７７５の各アンテナコイル７７７，７７８を貫くと、各アンテナコイル７７７，７７８には誘導電流が流れ、アンテナコイル７２０とブースターアンテナ７７５とは磁気結合する。また、ブースターアンテナ７７５に誘導電流が流れることで、相対的に大きなコイル開口を有するブースターアンテナ７７５からは磁界が発生し、これによって、通信距離を長くすることができる。
【０１１８】
ここで、ブースターアンテナ７７５は、ＲＷモジュール７２等よりも薄型化が可能で、さらにＲＷモジュール７２等との磁気結合により、ピンや配線による結線なしで電力供給を受けるだけであるため、筐体７７４内の狭い空間に配置することが可能である。このようなブースターアンテナ７７５を用いれば、ＲＷモジュール７２等の配置自由度が向上し、さらにはアンテナコイル７２０を小型化することが可能となる。
【０１１９】
以上説明したとおり、本実施形態によれば、第１３〜第１５の実施形態と同様の作用・効果を奏するだけでなく、ブースターアンテナ７７５を用いることで、アンテナコイル７２０を小型化しつつ、通信距離を確保可能な通信端末装置を提供することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
本発明に係るアンテナ装置及び通信端末装置は、不要な高調波の放射を抑制可能である。アンテナ装置は、例えばＲＦＩＤタグ、非接触ＩＣカード、リーダライタ等に有用であり、通信端末装置は、携帯電話等に有用である。
【符号の説明】
【０１２１】
ＬＰＦ２，ＬＰＦ３…ローパスフィルタ
ｐｏｒｔ１…第１端子
ｐｏｒｔ２…第２端子
１０…積層体
１１…磁性体積層部
１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ…磁性体層
１２…誘電体積層部
１２ａ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｈ…誘電体層
２１…外側コイル導体
２２，２２ａ，２２ｂ…内側コイル導体，第１の内側コイル導体
２３，２３ａ，２３ｂ…第２の内側コイル導体
３１，３２，３３…容量形成用電極
４１〜４７…外部端子電極
５２，５３…配線導体
６０…ＲＦＩＣ
６１…チップ部品
７０…モジュール基板
７１，８１…プリント配線板
７２…ＵＨＦ帯アンテナ
７４…ブースターコイルアンテナ
７６…カメラモジュール
７７…実装部品
８１…プリント配線板
８２…ＵＨＦ帯アンテナ
８２…アンテナコイル
８３…バッテリーパック
８４…同軸ケーブル
９０…金属筐体
９１…下部筐体
９２…上部筐体
１０１〜１０３…アンテナ装置
２０１，２０２…ＲＦモジュール
３０１…無線通信装置
７２，７４，７６  アンテナ装置（リーダライタモジュール）
７７  通信端末装置
７１１  ＲＷ−ＩＣチップ
Ｔｘ１，Ｔｘ２  バランス型出力端子
７１２  低域通過フィルタ
７１６  第１インダクタ素子
７１７  第２インダクタ素子
７１８  コンデンサ素子
７１３，７１４  第１及び第２コンデンサ素子
７１５  アンテナ回路
７１９  同調用コンデンサ素子
７２０  アンテナコイル
７２２  積層体
Ａ１，Ａ２  巻回軸
【図１】
2013115158.tif 000003
【図２Ａ】
2013115158.tif 000004
【図２Ｂ】
2013115158.tif 000005
【図３】
2013115158.tif 000006
【図４Ａ】
2013115158.tif 000007
【図４Ｂ】
2013115158.tif 000008
【図５】
2013115158.tif 000009
【図６】
2013115158.tif 000010
【図７】
2013115158.tif 000011
【図８】
2013115158.tif 000012
【図９】
2013115158.tif 000013
【図１０】
2013115158.tif 000014
【図１１】
2013115158.tif 000015
【図１２】
2013115158.tif 000016
【図１３】
2013115158.tif 000017
【図１４】
2013115158.tif 000018
【図１５】
2013115158.tif 000019
【図１６】
2013115158.tif 000020
【図１７】
2013115158.tif 000021
【図１８】
2013115158.tif 000022
【図１９】
2013115158.tif 000023
【図２０】
2013115158.tif 000024
【図２１】
2013115158.tif 000025
【図２２】
2013115158.tif 000026
【図２３】
2013115158.tif 000027
【図２４】
2013115158.tif 000028
【図２５Ａ】
2013115158.tif 000029
【図２５Ｂ】
2013115158.tif 000030
【図２６】
2013115158.tif 000031
【図２７】
2013115158.tif 000032
【図２８】
2013115158.tif 000033
【図２９】
2013115158.tif 000034
【図３０】
2013115158.tif 000035
【図３１】
2013115158.tif 000036
【図３２】
2013115158.tif 000037
【図３３】
2013115158.tif 000038
【図３４Ａ】
2013115158.tif 000039
【図３４Ｂ】
2013115158.tif 000040
【図３５Ａ】
2013115158.tif 000041
【図３５Ｂ】
2013115158.tif 000042
【図３６】
2013115158.tif 000043
【手続補正書】
【提出日】平成26年2月26日(2014.2.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の第１局面は、アンテナ装置であって、磁性体層を含む積層体と、前記積層体の積層方向に対し直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記磁性体層を内側に有し、アンテナコイルとして動作する第１コイル導体と、前記第１コイル導体の巻回軸に直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記積層体の内部に設けられた第２コイル導体と、を備える。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明の第２局面は、アンテナ装置であって、磁性体層を含む積層体と、前記積層体の積層方向に対し直交する方向に巻回軸をもち、前記積層体の周囲または一部を周回するように配設され、前記磁性体層を内側に有し、アンテナコイルとして動作する外側コイル導体と、前記外側コイル導体の巻回軸に直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記積層体の内部に設けられた内側コイル導体と、を備える。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明の第３局面は、アンテナ装置であって、磁性体層を含む積層体と、複数の第１コイルパターンにて構成される少なくとも一つのインダクタ素子と、前記インダクタ素子と接続され、複数の第２コイルパターンにて構成されるアンテナコイルと、を備え、前記複数の第１コイルパターンは、前記インダクタ素子の巻回軸が前記複数の基材層の積層方向に実質的に沿うように、前記積層体の内部に形成され、前記複数の第２コイルパターンは、前記アンテナコイルの巻回軸が各前記基材層の平面方向に実質的に沿うように、かつ前記磁性体層の内側に含むように前記積層体に形成されている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明の第４局面は、アンテナ装置であって、磁性体層を含む積層体と、複数の第１コイルパターンにて構成される少なくとも一つのインダクタ素子と、前記インダクタ素子と接続され、複数の第２コイルパターンにて構成されるアンテナコイルと、を備え、前記第１コイルパターンは、前記積層体の内部に形成されており、前記第２コイルパターンは、前記磁性体層をその内側に含むように巻回されており、前記アンテナコイルの巻回軸及び前記インダクタ素子の巻回軸は、所定の角度で交差し、該所定の角度は、前記アンテナコイルから放射される高調波レベルが規定値を下回るよう定められている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性体層を含む積層体と、
前記積層体の積層方向に対し直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記磁性体層を内側に有し、アンテナコイルとして動作する第１コイル導体と、
前記第１コイル導体の巻回軸に直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記積層体の内部に設けられた第２コイル導体と、を備える、アンテナ装置。
【請求項２】
前記第２コイル導体は、前記第１コイル導体の巻回領域内に形成されている、請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記第１コイル導体の巻回軸が前記積層体の積層方向に実質的に沿うように、前記第１コイル導体は前記積層体に設けられ、
前記第２コイル導体の巻回軸が前記積層体の平面方向に実質的に沿うように、前記第２コイル導体は前記積層体に設けられている、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
磁性体層を含む積層体と、
前記積層体の積層方向に対し直交する方向に巻回軸をもち、前記積層体の周囲または一部を周回するように配設され、前記磁性体層を内側に有し、アンテナコイルとして動作する外側コイル導体と、
前記外側コイル導体の巻回軸に直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記積層体の内部に設けられた内側コイル導体と、を備える、アンテナ装置。
【請求項５】
前記内側コイル導体は前記積層体の複数層に亘って形成されている、請求項４に記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記内側コイル導体は巻回軸が互いに平行な第１の内側コイル導体と第２の内側コイル導体とを備えている、請求項４または５に記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記積層体の積層方向からの平面視で、前記第１の内側コイル導体のコイル開口部と前記第２の内側コイル導体のコイル開口部とが重なっている、請求項６に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記外側コイル導体の少なくとも第１端と前記内側コイル導体の端部とは接続されている、請求項４〜７のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項９】
前記積層体はさらに、非磁性体層を含んでおり、
前記外側コイル導体は、前記磁性体層に接する層または前記磁性体層に形成されていて、前記内側コイル導体は前記非磁性体層に接する層または前記非磁性体層に形成されている、請求項４〜８のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項１０】
前記外側コイル導体は、前記磁性体層または前記磁性体層に接する層に形成されていて、前記内側コイル導体のうち異なった層に形成されたコイル導体層の間に磁性体層が配置されている、請求項５に記載のアンテナ装置。
【請求項１１】
前記外側コイル導体の一部は、前記磁性体層に形成されたビア導体である、請求項４〜１０のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項１２】
前記積層体に容量形成用電極が形成されており、この容量形成用電極による容量と前記内側コイル導体とでフィルタが構成されている、請求項４〜１１のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項１３】
通信回路と、この通信回路に接続されたアンテナ装置とを備えた無線通信装置であって、
前記アンテナ装置は、
磁性体層を含む積層体と、
前記積層体の積層方向に対し直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記積層体の周囲または一部を周回するように配設され、前記磁性体層を内側に有し、前記通信回路に接続され、アンテナコイルとして動作する外側コイル導体と、
前記外側コイル導体の巻回軸に直交する方向に巻回軸をもち、かつ前記積層体の内部に設けられた内側コイル導体と、を備える、無線通信装置。
【請求項１４】
磁性体層を含む積層体と、
複数の第１コイルパターンにて構成される少なくとも一つのインダクタ素子と、
前記インダクタ素子と接続され、複数の第２コイルパターンにて構成されるアンテナコイルと、を備え、
前記複数の第１コイルパターンは、前記インダクタ素子の巻回軸が前記複数の基材層の積層方向に実質的に沿うように、前記積層体の内部に形成され、
前記複数の第２コイルパターンは、前記アンテナコイルの巻回軸が各前記基材層の平面方向に実質的に沿うように、かつ前記磁性体層を内側に含むように前記積層体に形成されている、アンテナ装置。
【請求項１５】
前記複数の第１及び前記複数の第２コイルパターンは、前記インダクタ素子又は前記アンテナコイルから発生した磁束が前記アンテナコイル又は前記インダクタ素子に流れる電流ループと鎖交しないように形成されている、請求項１４に記載のアンテナ装置。
【請求項１６】
前記複数の第２コイルパターンの少なくとも一部は、前記積層体の表面に形成されている、請求項１４又は１５に記載のアンテナ装置。
【請求項１７】
バランス型出力端子を有しており、前記積層体に搭載されたＩＣチップをさらに備える、請求項１４〜１６のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項１８】
前記少なくとも一つのインダクタ素子として、前記バランス型出力端子の一方及び他方に直列接続された第１及び第２インダクタ素子を含んでおり、
前記第１及び前記第２インダクタ素子はそれぞれ、前記積層体の内部にて隣接配置された前記複数の第１コイルパターンにて構成されており、
前記複数の第１コイルパターンは、前記第１及び前記第２インダクタ素子内を通る磁束が閉磁路を形成するように前記積層体の内部に形成されている、請求項１７に記載のアンテナ装置。
【請求項１９】
磁性体層を含む積層体と、
複数の第１コイルパターンにて構成される少なくとも一つのインダクタ素子と、
前記インダクタ素子と接続され、複数の第２コイルパターンにて構成されるアンテナコイルと、を備え、
前記第１コイルパターンは、前記積層体の内部に形成されており、
前記第２コイルパターンは、前記磁性体層をその内側に含むように巻回されており、
前記アンテナコイルの巻回軸及び前記インダクタ素子の巻回軸は、所定の角度で交差し、該所定の角度は、前記アンテナコイルから放射される高調波レベルが規定値を下回るよう定められている、アンテナ装置。
【請求項２０】
前記第１コイルパターンは、前記インダクタ素子の巻回軸が前記複数の基材層の積層方向に斜めになるよう、前記積層体の内部に形成されており、
前記第２コイルパターンは、前記アンテナコイルの巻回軸が各前記基材層の平面方向に実質的に沿うように、前記積層体に形成されている、請求項１９に記載のアンテナ装置。
【請求項２１】
所定の信号処理を行うＩＣチップを、さらに備え、
前記インダクタ素子は、前記ＩＣチップと前記アンテナコイルとの間に接続されたフィルタ回路に含まれる、請求項１４〜２０のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項２２】
通信回路と、前記通信回路に接続されたアンテナ装置と、を備えた無線通信装置であって、
前記アンテナ装置は、
磁性体層を含む積層体と、
複数の第１コイルパターンにて構成される少なくとも一つのインダクタ素子と、
前記インダクタ素子と接続され、複数の第２コイルパターンにて構成されるアンテナコイルと、を備え、
前記複数の第１コイルパターンは、前記通信回路に接続されており、かつ、前記インダクタ素子の巻回軸が前記複数の基材層の積層方向に実質的に沿うように、前記積層体の内部に形成され、
前記複数の第２コイルパターンは、前記アンテナコイルの巻回軸が各前記基材層の平面方向に実質的に沿うように、かつ前記磁性体層を内側に含むように前記積層体に形成されている、無線通信装置。
【請求項２３】
通信回路と、前記通信回路に接続されたアンテナ装置と、を備えた無線通信装置であって、
前記アンテナ装置は、
磁性体層を含む積層体と、
複数の第１コイルパターンにて構成される少なくとも一つのインダクタ素子と、
前記インダクタ素子と接続され、複数の第２コイルパターンにて構成されるアンテナコイルと、を備え、
前記第１コイルパターンは、前記積層体の内部に形成されており、
前記第２コイルパターンは、前記磁性体層をその内側に含むように巻回されており、
前記アンテナコイルの巻回軸及び前記インダクタ素子の巻回軸は、所定の角度で交差し、該所定の角度は、前記アンテナコイルから放射される高調波レベルが規定値を下回るよう定められている、無線通信装置。
【国際調査報告】
2013115158.tif 000044
2013115158.tif 000045