(57)【要約】  電気鋳造により部品を形成するための、耐久性に富み、アスペクト比の取れる転写金型と、それにより作製される部品を提供する。金属基板１０上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、この転写金型を金属基板から引き離して、マスタ金型２０を作製するステップとを含む。
2013072953.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、
前記転写金型を前記金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項２】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、
前記転写金型を前記金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、
前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、
前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と、前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行ない転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項３】
前記金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の転写金型の製造方法。
【請求項４】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、
前記転写金型を前記金属基板から引き離すステップと、
引き離された前記転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、
前記部品形状の側壁の角度が概略９０°から９０°未満の任意の角度となるよう、前記レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項５】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、
前記転写金型を前記金属基板から引き離すステップと、
引き離された前記転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、
前記部品形状の側壁の角度が概略９０°から９０°未満の任意の角度となるよう、前記レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、
前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、
前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と、前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い、転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項６】
前記金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項４又は５に記載の転写金型の製造方法。
【請求項７】
請求項１、３、４、６のいずれかに記載の転写金型の製造方法により製造され、断面が所望のアスペクト比を有し、側壁の角度が４５°〜８８°を有することを特徴とするマスタ金型。
【請求項８】
請求項２、３、５、６のいずれかに記載の転写金型の製造方法により製造されたことを特徴とする転写金型。
【請求項９】
電気鋳造により作製される部品であって、
請求項８に記載の転写金型を用いて、前記電気鋳造により転写製造された部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写金型の製造方法、それによって作製された転写金型、及びその転写金型によって作製された部品に係り、より詳しくは、電気鋳造により部品を形成するための、耐久性に富み、アスペクト比の取れる電気鋳造による転写金型の製造方法、それによる転写金型、及びその部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気鋳造法は、面積の制限を受けることが少なく、厚膜導体を形成できることから、腕時計の表示文字や針などの表示部品、小型のギア、バネ、パイプ、ダイヤグラム（圧力センサ）などの機械部品、半導体装置の配線、コイルなどの電子部品に、幅広く用いられている。【０００３】
特許文献１には、入れ子を製造する際、先ず予め微細パターンが形成された切削マスタを形成し、続いて熱プレスにより切削マスタから転写マスタを形成し、続いて電気鋳造法を用いて転写マスタから入れ子を形成する、旨の記載がある。【０００４】
特許文献２には、シリコンウェハ表面に開口部を有するマスクパターンを形成する工程と、異方性エッチングをする工程と、共通電極膜を形成する工程と、共通電極膜から成長する電鋳膜を形成する工程と、シリコンウェハをエッチングする工程と、電鋳膜を転写マスクとして凸部を有する樹脂製の時計文字板を形成する工程により時計文字板を形成する、旨の記載がある。【０００５】
図６は、従来の転写金型で形成された部品構造図である。図６ａにおいて、部品９５を形成するため、金属基板９０上に、フォトワークによりフォトレジスト３０に部品形状をパターン形成する。このレジストパターンが形成された金属基板９０を転写金型として、電気鋳造（以下電鋳と呼ぶ）により所定の金属（Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等）が電着され、部品９５が形成される。【０００６】
図６ｂにおいて、電鋳により転写形成された部品９５は、接着剤８５を介して部品基板９７に移植される。このようにして、用途に応じた任意の形状の部品が、電鋳により形成され部品基板９７に移植されて用いられていた。【０００７】
この場合、フォトレジスト３０の側壁の角度βは、部品９５の剥離を容易にして移植するため、４５°未満の緩やかな角度に設定されている。ところで、半導体基板上に形成される配線、コイルなどの電子部品を作成する場合、電気抵抗の削減のため、線幅に対し線の厚みがより大きいアスペクト比が要求され、通常、フォトレジスト３０は、１０μｍ程度の厚みが要求される。【０００８】
部品９５は、１０μｍ程度のフォトレジスト３０の側壁に沿って、電鋳により埋め込まれる状態で形成されるため、配線パターンや誘導性コイルなどが長尺であった場合、互いの側壁の接触面積が増大し、移植する際の剥離における剥離抵抗が増大することになる。このようにパターン化されたフォトレジストを用いた転写金型を使用する場合、部品基板９７に移植するには、この増大した剥離抵抗に対抗した剥離力が加えられるため、金属基板９０に密着したフォトレジスト３０のレジストパターンエッジが剥がれ易くなり、２〜３回の使用でレジスト剥離を生じ、転写金型が使用でき無くなるという問題を生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−１５３５号公報
【特許文献２】特開２００４−２５７８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、電鋳により部品を形成するための、耐久性に富み、アスペクト比の取れる転写金型、及びその転写金型によって作製された部品を提供することを目的とする。なお、転写金型には、マスタ金型、マザー金型、サン金型及び転写金型の４種類がある。マスタ金型は、部品製造の基本となる金型であって、通常は部品製造に直接使用されることはない。マザー金型は、マスタ金型を用いて、マスタ金型の凹凸を反転させて作製される金型である。このマザー金型も部品製造に直接使用されることはない。サン金型は、マザー金型を用いて、マザー金型の凹凸を反転させて作製される金型である。従って、サン金型はマスタ金型と同一の形状となる。通常はこのサン金型に絶縁層処理、剥離層処理等を行い転写金型を作製し、これを用いて部品製造を行い、転写金型が磨耗した場合、マスタ金型から再度マザー金型、サン金型を経て新しい転写金型が作製される。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、転写金型を金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。【００１２】
本発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、転写金型を金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、サン金型に、電気鋳造により形成される部品の剥離を容易にする剥離層処理と、部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。【００１３】
本発明の転写金型の製造方法は、金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする。【００１４】
本発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、転写金型を金属基板から引き離すステップと、引き離された転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、部品形状の側壁の角度が概略９０°から９０°未満の任意の角度となるよう、レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。【００１５】
本願発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、転写金型を金属基板から引き離すステップと、引き離された転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、部品形状の側壁の角度が概略９０°から９０°未満の任意の角度となるよう、レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、サン金型に、電気鋳造により形成される部品の剥離を容易にする剥離層処理と、部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い、転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。【００１６】
本発明の転写金型の製造方法は、金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする。【００１７】
本発明のマスタ金型は、上記転写金型の製造方法により製造され、断面が所望のアスペクト比を有し、側壁の角度が４５°〜８８°を有することを特徴とする。【００１８】
本発明の転写金型は、上記のマスタ金型を用いて作製されたサン金型に、絶縁層処理のみ、又は、絶縁層処理と剥離層処理とを行い、作製されたことを特徴とする。【００１９】
本発明における電気鋳造により作製される部品であって、上記の転写金型を用いて、電気鋳造により転写製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、電鋳による表示部品、機械部品、および電子部品の製造において、耐久性に富み、アスペクト比の取れる電鋳による部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の電気鋳造によるマスタ金型の製造工程図。
【図２】本発明のビーム加工によるマスタ金型の製造工程図。
【図３】本発明によるサン金型の製造工程図。
【図４】本発明による転写金型の製造工程図。
【図５】本発明による部品の製造工程図。
【図６】従来の転写金型で形成された部品構造図。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００２２】
本発明の第１の実施例の形態について、図を用いて説明する。図１は、本発明の電気鋳造によるマスタ金型の製造工程図である。図１ａにおいて、金属基板１０の上部表面は、電鋳により形成されるマスタ金型の接触面を粗面にするための粗面化層１５を有している。この粗面化層１５は、金属基板１０の表面を塩酸処理等により直接粗面化して形成しても良いし、また、フォトワークにより、ストライプ状、格子状等の粗面化に適したフォトパターン層を、粗面化層１５として形成しても良い。また、図３において後述するサン金型６０上に絶縁層等を形成する場合、互いの密着強度に問題なければ、粗面化層１５を省略しても良い。【００２３】
図１ｂにおいて、金属基板１０の粗面化層１５上に、部品の形状が所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品の形状を得るため、当該部品の形状をパターニングするためのフォトレジスト３０が所定の厚さ、例えば半導体電子部品の配線、またはコイルの場合、例えば５μｍの線幅に対し、１０μｍの厚みを得るため、厚さ１０μｍで塗布される。次に、所望の部品のパターンを有するフォトマスク４０を介して、矢印方向から露光が行われる。図１ｃは、図１ｂにおいて露光された部品のパターンが、現像されて形成されたレジストパターンを示す。部品のレジストパターンの両側壁の角度αは、図１ｂにおいて塗布されたフォトレジスト３０の材料、膜厚と、フォトマスク４０を介して照射される露光条件により、任意に決定することが可能である。レーザ光を用いる場合は、３Ｄレンズによりレジストパターンの両側壁の照射強度を変えても良い。また、グレーマスクを用いて、両側壁の照射強度を変えても良い。【００２４】
図１ｄにおいて、電鋳により図１ｃのレジストパターン３０を覆うように所望の金属、例えばＮｉが所定の厚さだけ電着され、マスタ金型２０が形成される。図１ｅにおいて、図１ｄで電鋳形成されたマスタ金型２０が、金属基板１０から引き離される。粗面化層１５の粗面形状は、マスタ金型粗面層１７に転写されている。また、両側壁の角度αは、図１ｄに示される角度αにおいて保存されている。【００２５】
マスタ金型粗面層１７は、最終的に転写金型として使用される図３において説明するサン金型６０に転写されて、その上に形成される絶縁層の密着強度を高めることを目的としたものであり、必ずしも無くても良い。また、角度αは、４５°〜８８°の急峻な角度にすることにより、所望のデバイスのパターン密度を向上させることができる。また、図１ｃにおけるフォトレジスト３０の厚さ１０μｍは、反転されたマスタ金型２０に転写されることにより保存されている。【００２６】
図２は、本発明の第２の実施例であるビーム照射によるマスタ金型の製造工程図である。図２ａには、図１で説明した方法で作製されたマスタ金型２０で、角度αは概略９０°となっている。図２ｂにおいて、部品の形状の反転パターンをパターニングするためのフォトレジスト３０が所定の厚さ塗布され、部品の反転パターンを有するフォトマスク４０を介して、矢印方向から露光が行われる。したがってこの場合は、部品の部分のレジストが現像されて除去され、平坦なマスタ金型粗面層１７にのみフォトレジスト３０が残る。【００２７】
図２ｃは、ビーム照射により、図２ｂにおいて形成されたレジストパターンを保護膜とし、角度αが所定の角度になるよう照射ビームが調整されて、部品のパターンの両側壁が加工される。矢印は、ビームの方向を示す。図２ｄにおける加工されたマスタ金型２０は、図１ｄにおけるマスタ金型２０と同様の形状を有し、且つ、同様の機能、特徴を有している。照射ビームは、電子ビーム、イオンビーム、またはレンズをよりビームを絞って照射強度が変えられるＦＩＢ（Ｆｏｃｕｓｅｄ  Ｉｏｎ  Ｂｅａｎ）であっても良い。【００２８】
図３は、本発明によるサン金型の製造工程図である。図３ａにおいて、図１又は図２において製造されたマスタ金型２０の部品のパターン面に、電鋳により所望の金属、例えばＮｉが所定の厚さだけ電着され、マザー金型５０が形成されて、分離される。図３ｂにおいて、マザー金型５０の部品パターン面に、電鋳により所望の金属、例えばＮｉが所定の厚さだけ電着され、同様に、サン金型６０が形成される。図３ｃで電鋳形成されたサン金型６０が、マザー金型５０から引き離される。【００２９】
このように、サン金型６０は、マスタ金型２０から転写されたマザー金型５０から、さらに転写されて製造されているため、マスタ金型２０と同様の機能、特徴をそのまま引き継いでいる。また、サン金型６０は、同一金属材料により一体形成されているため、次に説明するサン金型粗面層１９上に所望の剥離層処理、絶縁層処理を行うことにより、所望のアスペクト比と角度αとを有し、且つ、繰り返し使用しても破損することのない、量産性に富んだ転写金型を得ることが可能となる。【００３０】
図４は、本発明の転写金型の製造工程図である。図４ａは、図３ｃで作成されたサン金型６０を示している。図４ｂのサン金型６０は、作製される部品を剥離させ移植を容易にするため、所定の条件で熱処理され、表面に、所定の膜厚を有するＮｉＯｘ膜７０を生成する剥離層処理が行われる。このＮｉＯｘ膜７０は導電性を有するため電鋳による電着を妨げることなく、電鋳される部品との接着力も弱いため剥離を容易にする。【００３１】
続いて、部品が形成される表面以外に電着がおこらないように絶縁層を形成する。そのために、その表面に、ＣＶＤにより化学的に、又はスッパタにより物理的にＳｉＯ２膜８０を生成するか、又は、ポリシラザンを塗布し、熱処理してＳｉＯ２膜８０を生成する、絶縁層処理を行う。図４ｃにおいて、部品のパターン上に生成されたＳｉＯ２膜８０を除去するため、ＳｉＯ２膜８０上に、所定の形状にパターニングするためのフォトレジスト３０を所定の厚さに塗布し、部品の反転パターンを有するフォトマスク４０を介して、矢印方向から露光する、フォトレジストワークが行なわれる。図４ｄにおいて、パターニングされたフォトレジスト３０をマスクとして、矢印方向から、ビームを照射し物理的に、又は、フッ酸などにより化学的にＳｉＯ２膜８０を除去する。【００３２】
パターニングされたフォトレジスト３０の形状、及び、ＳｉＯ２膜８０の除去条件から、ＳｉＯ２膜８０は、図４ｅに示すように、両側壁を残し、底の部分のみが除去されるか、図４ｆに示すように、両側壁、及び、底の部分が共に除去されて転写金型が完成する。また、ポリシラザンを用いる場合は、スクリーン印刷と同様の工程で、図４ｂにおいてＮｉＯｘ膜７０が生成された後、続いて、部品を形成する部品のパターンを除くＮｉＯｘ膜７０の表面にポリシラザンを印刷し、熱処理することにより図４ｆと同様の形状を得ることができる。【００３３】
剥離層処理は、図４ｂに示すようにサン金型６０に、厚さ面に対し導電性を維持できる１Å〜１０００Åの厚さの金属酸化物（ＡｌＯｘ，ＴｉＯｘ等）、窒化物、又は有機物（レジスト）を被着することにより行われる。絶縁層処理はＳｉＯ２に替えてレジスト等の絶縁物を使用しても良い。なお、剥離層処理と絶縁層処理とはその処理工程が逆であっても良い。【００３４】
次に、本発明の転写金型を使用して作製される電鋳による部品について説明する。図５は、本発明の転写金型による部品の製造工程図である。図５ａにおいて、転写金型６０に電鋳により所望の金属（Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等）が電着され、部品９５が形成される。図５ｂにおいて、電鋳により転写形成された部品９５は、図６ｂの場合と同様に、接着剤８５を介して部品基板９７に移植されるか、または、グリンシート９８により移植され、グリ−ンシート９８は熱処理されて硬化される。グリ−ンシート９８による移植の場合は、硬化前は部品９５が埋め込まれる程度に柔らかいため、接着剤８５を必要としない。このようにして、任意の形状の所望のアスペクト比と角度αとを有する部品９５が、電鋳により形成されデバイス基板９７、又はグリ−ンシート９８に、繰り返し移植されて、それぞれの用途に用いることができる。【００３５】
以上説明したように本発明によれば、電鋳による腕時計の表示文字や針などの表示部品、小型のギア、バネ、パイプ、ダイヤグラム（圧力センサー）などの機械部品、半導体装置の配線、コイルなどの電子部品の製造において、耐久性に富み、アスペクト比の取れる部品を提供することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１０  金属基板
１５  マスタ金型粗面化層
１７  マスタ金型粗面層
１８  マザー金型粗面層
１９  サン金型粗面層
２０  マスタ金型
３０  フォトレジスト
４０  フォトマスク
５０  マザー金型
６０  サン金型
７０  ＮｉＯｘ
７５  剥離処理層
８０  ＳｉＯ２／ポリシラザン
８５  接着剤
９０  金属基板
９５  部品
９７  部品基板
９８  グリ−ンシート
α  側壁の角度
β  側壁の角度
【図１】
2013072953.tif 000003
【図２】
2013072953.tif 000004
【図３】
2013072953.tif 000005
【図４】
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【図５】
2013072953.tif 000007
【図６】
2013072953.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成24年3月30日(2012.3.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、
前記転写金型を前記金属基板と前記レジストパターンとを残したまま前記金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項２】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、
前記転写金型を前記金属基板と前記レジストパターンとを残したまま前記金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、
前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、
前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と、前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行ない転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項３】
前記金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の転写金型の製造方法。
【請求項４】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、
前記転写金型を前記金属基板から引き離すステップと、
引き離された前記転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、
前記部品形状の側壁の角度が概略９０°から９０°未満の任意の角度となるよう、前記レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項５】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、
前記転写金型を前記金属基板から引き離すステップと、
引き離された前記転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、
前記部品形状の側壁の角度が概略９０°から９０°未満の任意の角度となるよう、前記レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、
前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、
前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と、前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い、転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項６】
前記金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項４又は５に記載の転写金型の製造方法。
【請求項７】
請求項１、３、４、６のいずれかに記載の転写金型の製造方法により製造され、断面が所望のアスペクト比を有し、側壁の角度が４５°〜８８°を有することを特徴とするマスタ金型。
【請求項８】
請求項２、３、５、６のいずれかに記載の転写金型の製造方法により製造されたことを特徴とする転写金型。
【請求項９】
電気鋳造により作製される部品であって、
請求項８に記載の転写金型を用いて、前記電気鋳造により転写製造された部品。
【手続補正書】
【提出日】平成24年4月12日(2012.4.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、
前記転写金型を前記金属基板と前記レジストパターンとを残したまま前記金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項２】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁が所望の角度αを有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、
前記転写金型を前記金属基板と前記レジストパターンとを残したまま前記金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、
前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、
前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と、前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行ない転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項３】
前記金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の転写金型の製造方法。
【請求項４】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、
前記転写金型を前記金属基板から引き離すステップと、
引き離された前記転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、
前記部品形状の側壁の角度が概略９０°から９０°未満の任意の角度となるよう、前記レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項５】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くして転写金型を作製するステップと、
前記転写金型を前記金属基板から引き離すステップと、
引き離された前記転写金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、
前記部品形状の側壁の角度が概略９０°から９０°未満の任意の角度となるよう、前記レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、
前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、
前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と、前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い、転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項６】
前記金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項４又は５に記載の転写金型の製造方法。
【請求項７】
請求項１、３、４、６のいずれかに記載の転写金型の製造方法により製造され、断面が所望のアスペクト比を有し、側壁の角度が４５°〜８８°を有することを特徴とするマスタ金型。
【請求項８】
請求項２、３、５、６のいずれかに記載の転写金型の製造方法により製造されたことを特徴とする転写金型。
【請求項９】
電気鋳造により作製される部品であって、
請求項８に記載の転写金型を用いて、前記電気鋳造により転写製造された部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2013072953.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月8日(2012.6.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁が所望の角度α（α＜９０°）を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、前記金属基板と前記レジストパターンとを残したまま前記金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項２】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁が所望の角度α（α＜９０°）を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、前記金属基板と前記レジストパターンとを残したまま前記金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、
前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、
前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と、前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項３】
前記金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の転写金型の製造方法。
【請求項４】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、前記金属基板と前記レジストパターンとを残したまま前記金属基板から引き離すステップと、
引き離された金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、
前記部品形状の側壁の角度が概略９０°から所望の角度α（α＜９０°）となるよう、前記レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項５】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、前記金属基板と前記レジストパターンとを残したまま前記金属基板から引き離すステップと、
引き離された金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、
前記部品形状の側壁の角度が概略９０°から所望の角度α（α＜９０°）となるよう、前記レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、
前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、
前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と、前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い、転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項６】
前記金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項４又は５に記載の転写金型の製造方法。
【請求項７】
請求項１、３、４、６のいずれかに記載の転写金型の製造方法により製造され、断面が所望のアスペクト比を有し、側壁の角度が４５°〜８８°を有することを特徴とするマスタ金型。
【請求項８】
請求項２、３、５、６のいずれかに記載の転写金型の製造方法により製造されたことを特徴とする転写金型。
【請求項９】
電気鋳造により作製される部品であって、
請求項８に記載の転写金型を用いて、前記電気鋳造により転写製造された部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁が所望の角度α（α＜９０°）を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、金属基板とレジストパターンとを残したまま金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁が所望の角度α（α＜９０°）を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、金属基板とレジストパターンとを残したまま金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、サン金型に、電気鋳造により形成される部品の剥離を容易にする剥離層処理と、部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、金属基板とレジストパターンとを残したまま金属基板から引き離すステップと、引き離された金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、部品形状の側壁の角度が概略９０°から所望の角度α（α＜９０°）となるよう、レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本願発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、金属基板とレジストパターンとを残したまま金属基板から引き離すステップと、引き離された金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、部品形状の側壁の角度が概略９０°から所望の角度α（α＜９０°）となるよう、レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、サン金型に、電気鋳造により形成される部品の剥離を容易にする剥離層処理と、部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い、転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月26日(2012.7.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁が所望の角度α（α＜９０°）を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、前記金属基板と前記レジストパターンとを残したまま前記金属基板から引き離すステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項２】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁が所望の角度α（α＜９０°）を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、前記金属基板と前記レジストパターンとを残したまま前記金属基板から引き離してマスタ金型を作製するステップと、
前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、
前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と、前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項３】
前記金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の転写金型の製造方法。
【請求項４】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、前記金属基板と前記レジストパターンとを残したまま前記金属基板から引き離すステップと、
引き離された金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、
前記部品形状の側壁の角度が概略９０°から所望の角度α（α＜９０°）となるよう、前記レジストパターン層を保護層として、ビーム加工するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項５】
金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、
前記部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、前記金属基板と前記レジストパターンとを残したまま前記金属基板から引き離すステップと、
引き離された金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、
前記部品形状の側壁の角度が概略９０°から所望の角度α（α＜９０°）となるよう、前記レジストパターン層を保護層として、ビーム加工し、マスタ金型を作製するステップと、
前記マスタ金型からマザー金型を経て、サン金型を転写作製するステップと、
前記サン金型に、前記電気鋳造により形成される前記部品の剥離を容易にする剥離層処理と、前記部品形成以外の部分に絶縁層を形成する絶縁層処理とを行い、転写金型を作製するステップと、を含むことを特徴とする転写金型の製造方法。
【請求項６】
前記金属基板の表面に粗面化層を形成するステップを最初に含むことを特徴とする請求項４又は５に記載の転写金型の製造方法。
【請求項７】
請求項１、３、４、６のいずれかに記載の転写金型の製造方法により製造され、断面が所望のアスペクト比を有し、側壁の角度が４５°〜８８°を有することを特徴とする転写金型。
【請求項８】
請求項２、３、５、６のいずれかに記載の転写金型の製造方法により製造されたことを特徴とする転写金型。
【請求項９】
電気鋳造により作製される部品であって、
請求項８に記載の転写金型を用いて、前記電気鋳造により転写製造された部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁が所望の角度α（α＜９０°）を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、金属基板とレジストパターンとを残したまま金属基板から引き離すステップと、を含むことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の転写金型の製造方法は、金属基板上に、所望のアスペクト比を有し、且つ、その金属基板側の側壁の角度が概略９０°を有する部品形状のレジストパターンを形成するステップと、部品形状のレジストパターンを、電気鋳造により所定の厚さに達するまで埋め尽くした後、金属基板とレジストパターンとを残したまま金属基板から引き離すステップと、引き離された金型上の転写される部品部分を除いた部分にレジストパターン層が残るようにフォトレジストワークを行うステップと、部品形状の側壁の角度が概略９０°から所望の角度α（α＜９０°）となるよう、レジストパターン層を保護層として、ビーム加工するステップと、を含むことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の転写金型は、上記転写金型の製造方法により製造され、断面が所望のアスペクト比を有し、側壁の角度が４５°〜８８°を有することを特徴とする。
【国際調査報告】
2013072953.tif 000010
2013072953.tif 000011
2013072953.tif 000012
2013072953.tif 000013