(57)【要約】  表面に気泡跡が発生しにくい封止用樹脂シートの製造方法を提供する。  溶剤を含まない液状の樹脂２１を型２０に入れ、熱処理で半硬化状態にして溶剤を含まない樹脂体２２を形成する。形成した樹脂体２２を第１加圧板２３の一面に供給して硬化温度より低い温度で加熱し、第１加圧板２３と第２加圧板２５とで挟持して加圧し、第１加圧板２３及び第２加圧板２５の平面方向に引き伸ばし、溶剤を含まない封止用樹脂シート１を形成する。
2013054677.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シートの製造方法において、
溶剤を含まない液状の樹脂を型に入れ、熱処理で半硬化状態にして溶剤を含まない樹脂体を形成する第１工程と、
形成した前記樹脂体を第１加圧板の一面に供給して硬化温度より低い温度で加熱し、前記第１加圧板と第２加圧板とで挟持して加圧し、前記第１加圧板及び前記第２加圧板の平面方向に引き伸ばし、溶剤を含まない前記封止用樹脂シートを形成する第２工程と
を含むことを特徴とする封止用樹脂シートの製造方法。
【請求項２】
基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シートの製造方法において、
第１加圧板の一面に、前記封止用樹脂シートの外縁を形成する外枠を配置し、配置した前記外枠で囲まれた前記第１加圧板の一面に溶剤を含まない液状の樹脂を供給する第１工程と、
前記外枠で囲まれた前記第１加圧板の一面に供給した前記樹脂を、半硬化状態となる温度で加熱し、前記第１加圧板と第２加圧板とで挟持して加圧し、溶剤を含まない前記封止用樹脂シートを形成する第２工程と
を含むことを特徴とする封止用樹脂シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シートを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に電子部品を実装した電子部品モジュールは、熱、湿度等から電子部品を保護するために、基板に実装した電子部品を封止する封止樹脂層を形成してある。封止樹脂層を形成する方法としては、電子部品を実装した基板に液状の樹脂を塗布し、塗布した樹脂を加熱及び加圧する方法、電子部品を実装した基板に半硬化状態の封止用樹脂シートを載置し、載置した封止用樹脂シートを加熱及び加圧する方法等がある。【０００３】
図１１は、封止用樹脂シートを用いて封止樹脂層を形成する電子部品モジュールの製造方法を示す概略図である。図１１（ａ）に示すように、電極として支持層９０上に貼り付けられているＣｕ箔などをエッチングし、回路パターン９１を形成する。回路パターン９１の所定の位置に導電性接着剤９２を塗布し、導電性接着剤９２の上に電子部品９３を搭載し、オーブンに投入して導電性接着剤９２を硬化させる。次に、図１１（ｂ）に示すように、支持層９０の電子部品９３搭載側に、半硬化状態の封止用樹脂シート９４を間にして、表面に回路パターン９５を形成した別の支持層９６を圧着し、半硬化状態の封止用樹脂シート９４を仮硬化させる。圧着によって、電子部品９３が封止用樹脂シート９４に埋設されるとともに、回路パターン９１、９５が封止用樹脂シート９４の表裏面に密着する。次に、図１１（ｃ）に示すように、封止用樹脂シート９４の熱圧着後、支持層９０、９６を仮硬化状態の封止用樹脂シート９４から剥離する。その後、仮硬化状態の封止用樹脂シート９４を硬化させて封止樹脂層を形成する工程等を経て電子部品モジュールを製造する。【０００４】
封止用樹脂シートを用いて封止樹脂層を形成する場合、電子部品を実装した基板に載置する封止用樹脂シートを予め製造しておく必要がある。従来の封止用樹脂シートを製造する方法が、特許文献１に開示してある。図１２は、特許文献１に開示された封止用樹脂シートの製造方法を示す概略図である。図１２に示すように、塗布装置１０１によって液状のエポキシ樹脂組成物（樹脂）１０２を支持フィルム（保護膜）１０３の上面に塗布し、塗布したエポキシ樹脂組成物１０２を半硬化状態にした後、離型フィルムローラ１０４から繰り出した離型フィルム１０５をエポキシ樹脂組成物１０２の上面に重ねて、押圧ローラ１０６により押圧することで封止用樹脂シートを製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２９９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に開示してある封止用樹脂シートの製造方法では、エポキシ樹脂組成物１０２を支持フィルム１０３の上面に塗布して広げるため、エポキシ樹脂組成物１０２に希釈剤としてアルコール、エステル等の溶剤が含まれている。溶剤を含んだエポキシ樹脂組成物１０２を加熱して乾燥させた場合、溶剤が気化し、完成した封止用樹脂シートの表面には無数の気泡跡が発生する。封止用樹脂シートの表面に気泡跡が発生した場合、気泡跡の存在により、電子部品を気密封止することができなくなるという問題点があった。【０００７】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、表面に気泡跡が発生しにくい封止用樹脂シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明に係る封止用樹脂シートの製造方法は、基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シートの製造方法において、溶剤を含まない液状の樹脂を型に入れ、熱処理で半硬化状態にして溶剤を含まない樹脂体を形成する第１工程と、形成した前記樹脂体を第１加圧板の一面に供給して硬化温度より低い温度で加熱し、前記第１加圧板と第２加圧板とで挟持して加圧し、前記第１加圧板及び前記第２加圧板の平面方向に引き伸ばし、溶剤を含まない前記封止用樹脂シートを形成する第２工程とを含むことを特徴とする。【０００９】
上記構成では、溶剤を含まない液状の樹脂を型に入れ、熱処理で半硬化状態にして溶剤を含まない樹脂体を形成する。形成した半硬化状態の樹脂体を第１加圧板の一面に供給して硬化温度より低い温度で加熱し、第１加圧板と第２加圧板とで挟持して加圧する。加圧することにより第１加圧板及び第２加圧板の平面方向に引き伸ばし、溶剤を含まない封止用樹脂シートを形成する。樹脂体に溶剤を含まないので、封止用樹脂シートの製造過程において溶剤が気化する可能性がない。したがって、封止用樹脂シートの表面に気泡跡が発生しにくく、電子部品を気密封止することが可能となる。【００１０】
次に、上記目的を達成するために本発明に係る封止用樹脂シートの製造方法は、基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シートの製造方法において、第１加圧板の一面に、前記封止用樹脂シートの外縁を形成する外枠を配置し、配置した前記外枠で囲まれた前記第１加圧板の一面に溶剤を含まない液状の樹脂を供給する第１工程と、前記外枠で囲まれた前記第１加圧板の一面に供給した前記樹脂を、半硬化状態となる温度で加熱し、前記第１加圧板と第２加圧板とで挟持して加圧し、溶剤を含まない前記封止用樹脂シートを形成する第２工程とを含むことを特徴とする。【００１１】
上記構成では、第１加圧板の一面に、封止用樹脂シートの外縁を形成する外枠を配置し、配置した外枠で囲まれた第１加圧板の一面に溶剤を含まない液状の樹脂を供給し、第１加圧板の一面に供給した液状の樹脂を、半硬化状態となる温度で加熱し、第１加圧板と第２加圧板とで挟持して加圧し、溶剤を含まない封止用樹脂シートを形成する。半硬化状態となる温度で加熱された液状の樹脂に溶剤を含まないので、封止用樹脂シートの製造過程において溶剤が気化する可能性がない。したがって、封止用樹脂シートの表面に気泡跡が発生しにくく、電子部品を気密封止することが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
上記構成によれば、樹脂体に溶剤を含まないので、封止樹脂シートの製造過程において溶剤が気化する可能性がない。したがって、封止用樹脂シートの表面に気泡跡が発生しにくく、電子部品を気密封止することが可能となる。【００１３】
また、上記構成によれば、半硬化状態となる温度で加熱された液状の樹脂に溶剤を含まないので、封止用樹脂シートの製造過程において溶剤が気化する可能性がない。したがって、封止用樹脂シートの表面に気泡跡が発生しにくく、電子部品を気密封止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）の構成を示す概略図である
【図２】本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）の製造方法を示す概略図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）の製造に用いる真空プレス機の構成を示す概略図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）の製造に用いる別の加圧手段の構成を示す概略図である。
【図５】従来の製造方法で製造した封止用樹脂シートの表面の状態を示す画像の例示図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）の製造方法で製造した封止用樹脂シートの表面の状態を示す画像の例示図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）の製造に、別の構成の加圧板（第２加圧板）を用いる場合の製造工程の一部を示す概略図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）の製造に、別の構成の加圧板（第１加圧板）を用いる場合の製造工程の一部を示す概略図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）の製造に用いるスペーサの配置を変更した場合の、製造工程の一部を示す概略図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る封止用樹脂シート（保護膜付）の製造方法を示す概略図である。
【図１１】封止用樹脂シートを用いて封止樹脂層を形成する電子部品モジュールの製造方法を示す概略図である。
【図１２】特許文献１に開示された封止用樹脂シートの製造方法を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）の構成を示す概略図である。図１に示すように、封止用樹脂シート（保護膜付）３は、封止用樹脂シート１と、封止用樹脂シート１の両面に設けた保護膜２とで構成されている。封止用樹脂シート１は、基板に実装した電子部品を封止する樹脂シートであり、半硬化状態の熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）である。封止用樹脂シート１は、取り扱いを容易にするために、両面に保護膜２を設けてある。保護膜２には、封止用樹脂シート１の硬化温度に耐えられる樹脂材料を用いれば良い。また、保護膜２は、フィルム状又は薄層シート状であり、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等である。なお、封止用樹脂シート１の両面に保護膜２を設けてある構成に限定されるものではなく、片面（少なくとも一面）にだけ保護膜２を設けてあっても良い。また、導電性を有する材料を用いて保護膜２を導電体層として形成することで、導電体層を設けた封止用樹脂シートを製造することもできる。
【００１７】
次に、図２は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）３の製造方法を示す概略図である。まず、図２（ａ）に示すように、円筒形の型２０を準備し、液状の樹脂２１を型２０に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体２２を形成する。液状の樹脂２１はエポキシ樹脂であり、溶剤を含んでいない。形成した樹脂体２２の厚みは、製造する封止用樹脂シート（保護膜付）３を構成する封止用樹脂シート１の膜厚より大きい。なお、縦に長い円筒形の型２０で樹脂体２２を形成しておき、切断して所望の厚みの樹脂体２２を形成しても良い。また、液状の樹脂２１を半硬化状態にする熱処理は、液状の樹脂２１の材料により異なるが、例えば、４０℃〜１６０℃で、５分〜１２０分間オーブン等で加熱する。
【００１８】
次に、図２（ｂ）に示すように、加圧板（第１加圧板）２３を準備し、加圧板２３の一面に封止用樹脂シート（保護膜付）３の膜厚を調整するためのスペーサ２４を配置し、配置したスペーサ２４に囲まれた加圧板２３の一面に保護膜２を載置する。保護膜２及びスペーサ２４には、製造した後で封止用樹脂シート１と分離できるように、封止用樹脂シート１と接する面に離型処理を施しておく。封止用樹脂シート１に保護膜２を設けない場合は、加圧板２３及びスペーサ２４に離型処理を施しておく。なお、加圧板２３及びスペーサ２４に用いる材料は、加圧しても形状を維持することができれば良く、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、アルミニウム（Ａｌ）、ＰＥＴ、ＰＴＦＥ等である。
【００１９】
次に、図２（ｃ）に示すように、溶剤を含まない樹脂体２２を加圧板２３の一面に載置した保護膜２の略中央部に供給する。樹脂体２２の厚みは、スペーサ２４の高さに比べて大きい。
【００２０】
次に、図２（ｄ）に示すように、樹脂体２２上に保護膜２を載置する。樹脂体２２上に載置した保護膜２は、加圧板２３の一面に載置した保護膜２と同じ形状であり、同じ材料であるが、加圧板２３の一面に載置した保護膜２と異なる形状であっても、異なる材料であっても良い。樹脂体２２上に載置した保護膜２にも、製造した後で封止用樹脂シート１と分離できるように、離型処理を施しておく。
【００２１】
次に、図２（ｅ）に示すように、樹脂体２２を、硬化温度より低い温度（例えば、１６０℃）で加熱（加熱時間は１２０分以下）し、加圧板２３と加圧板（第２加圧板）２５とで挟持して加圧することで、加圧板２３、２５の平面方向に引き伸ばし、半硬化状態の封止用樹脂シート（保護膜付）３を製造する。製造した封止用樹脂シート（保護膜付）３について、５０℃から３５０℃まで加熱し、溶剤に由来すると考えられるガスを熱抽出してＧＣ−ＭＳ（ガスクロマトグラフ質量分析計）で分析した結果から、溶剤に由来すると考えられるガスは検出限界以下であり、製造した封止用樹脂シート（保護膜付）３には溶剤は含まれていないことを確認している。ＧＣ−ＭＳとしては、アジレント・テクノロジー社製のＡｇｉｌｅｎｔ  ７８９０Ａ／５９７５Ｃ  ＧＣ／ＭＳＤシステムを用いた。なお、二枚の加圧板２３、２５は、封止用樹脂シート（保護膜付）３の膜厚を調整するためのスペーサ２４も挟持するので、封止用樹脂シート（保護膜付）３の膜厚がスペーサ２４の高さと同じになるまで、樹脂体２２を二枚の加圧板２３、２５で挟持して加圧することができ、均一な膜厚の封止用樹脂シート（保護膜付）３を製造することができる。スペーサ２４の高さを変更することで、所望の膜厚の封止用樹脂シート（保護膜付）３を製造することができる。加圧板２５は、加圧板２３と同じ形状であり、同じ材料であるが、加圧板２３と異なる形状であっても、異なる材料であっても良い。封止用樹脂シート１に保護膜２を設けない場合は、製造した後で封止用樹脂シート１と分離できるように、加圧板２５に離型処理を施しておく。
【００２２】
封止用樹脂シート１の外縁を形成する外枠を、スペーサ２４で形成してあるので、樹脂体２２を、スペーサ２４と接触するまで引き伸ばすことができる。そして、スペーサ２４で封止用樹脂シート１の外縁を形成することができるので、製造後に不要な部分を切断する必要がない。
【００２３】
次に、樹脂体２２を加圧する手段（加圧手段）として用いる真空プレス機について説明する。図３は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）３の製造に用いる真空プレス機の構成を示す概略図である。図３に示す真空プレス機３０は、二枚の保護膜２に挟まれた樹脂体２２及びスペーサ２４を二枚の加圧板２３、２５で挟持し、二枚のプレス板３１で挟んで樹脂体２２を加圧する。真空プレス機３０は、真空状態（例えば、５０００Ｐａ以下）を作り出すことができる。真空状態で樹脂体２２を加圧することで、封止用樹脂シート１に気泡が入るという不具合が生じない。真空状態から大気開放して、冷却後に真空プレス機３０から、加圧して引き伸ばした樹脂体２２を取り出すことで、封止用樹脂シート（保護膜付）３を製造することができる。封止用樹脂シート１に気泡が入るという不具合を別の手段で回避できる場合、真空プレス機３０ではなく、大気状態で加圧するプレス機を用いても良い。また、真空プレス機３０で、膜厚を調整しながら樹脂体２２を加圧することができるのであれば、二枚の加圧板２３、２５でスペーサ２４を挟持する必要はない。
【００２４】
樹脂体２２を加圧する手段は、真空プレス機３０に限定されるものではない。図４は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）３の製造に用いる別の加圧手段の構成を示す概略図である。図４に示す加圧手段は、二枚の保護膜２に挟まれた樹脂体２２及びスペーサ２４を二枚の加圧板２３、２５で挟持し、気体遮断性を有するラミネートパック（袋）４０に入れ、減圧パック装置（図示せず）により、ラミネートパック４０の内部を減圧して密封する。減圧して密封したラミネートパック４０内の樹脂体２２に対しラミネートパック４０の外部から大気開放による圧力を加え、さらに熱を加える。加圧手段としてラミネートパック４０と減圧パック装置とを用いることで、高価な真空プレス機３０を用いる場合に比べて、封止用樹脂シート（保護膜付）３の製造コストを抑えることができる。また、二枚の加圧板２３、２５で挟持した樹脂体２２を気体遮断性を有するラミネートパック４０に入れ、ラミネートパック４０の内部を減圧して密封するので、封止用樹脂シート１に気泡が入るという不具合が生じない。さらに、減圧して密封したラミネートパック４０内の樹脂体２２を加圧しつつ冷却することが可能になり、封止用樹脂シート（保護膜付）３の形状を維持することができる。
【００２５】
図５は、従来の製造方法で製造した封止用樹脂シート９４の表面の状態を示す画像の例示図であり、図６は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）３の製造方法で製造した封止用樹脂シート１の表面の状態を示す画像の例示図である。図５に示すように、溶剤を含む液状の樹脂を塗布して製造した封止用樹脂シート９４の表面には、無数の小さな気泡跡が発生している。一方、図６に示すように、溶剤を含まない樹脂体２２を加圧して製造した封止用樹脂シート１の表面には、ほとんど気泡跡が発生していないことが明らかである。
【００２６】
以上のように、本発明の実施の形態１によれば、樹脂体２２に溶剤を含まないので、封止用樹脂シート１の製造過程において溶剤が気化する可能性がない。したがって、封止用樹脂シート１の表面に気泡跡が発生しにくく、電子部品を気密封止することが可能となる。
【００２７】
また、従来の製造方法では、離型処理を施した支持フィルム１０３の上面に液状のエポキシ樹脂組成物（樹脂）１０２を塗布する。この場合、溶剤と、シリコーンオイル等のレベリング剤とを含む液状のエポキシ樹脂組成物１０２を用いる。液状のエポキシ樹脂組成物１０２がレベリング剤を含んでいる場合、破泡性が劣化し、気泡が樹脂中に滞留しやすくなる。一方、本実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）３の製造方法では、樹脂体２２に溶剤もレベリング剤も含まれていないので、気泡が樹脂中に滞留する可能性も低くなる。
【００２８】
さらに、図７は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）３の製造に、別の構成の加圧板（第２加圧板）を用いる場合の製造工程の一部を示す概略図である。図７に示すように、平板状の加圧板２３と、加圧板２３の一面に配置したスペーサ２４と嵌合する凸形状の加圧板２５ａとで、二枚の保護膜２に挟まれた樹脂体２２及びスペーサ２４を挟持している。凸形状の加圧板２５ａを用いることで、樹脂体２２をより加圧することができ、高密度の封止用樹脂シート（保護膜付）３を製造することができる。
【００２９】
また、図８は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）３の製造に、別の構成の加圧板（第１加圧板）を用いる場合の製造工程の一部を示す概略図である。図８に示すように、スペーサ２４と加圧板２３とを一体成形した加圧板２３ａと平板状の加圧板２５とで、二枚の保護膜２に挟まれた樹脂体２２を挟持している。加圧板２３の一面にスペーサ２４を配置する工程が不要となり、封止用樹脂シート（保護膜付）３の製造コストを抑えることができる。なお、保護膜２は、加圧板２３ａ及び加圧板２５の形状に沿って載置されているので、加圧板２３ａ及び加圧板２５と樹脂体２２とが直接接触することがない。そのため、製造した後で封止用樹脂シート１と分離することができるように、加圧板２３ａ及び加圧板２５に離型処理を施す必要がない。また、保護膜２の厚みに左右されず、スペーサ２４と加圧板２３とを一体成形した加圧板２３ａに形成される凹部の深さにより封止用樹脂シート（保護膜付）３の膜厚を調整することができる。
【００３０】
さらに、図９は、本発明の実施の形態１に係る封止用樹脂シート（保護膜付）３の製造に用いるスペーサ２４の配置を変更した場合の、製造工程の一部を示す概略図である。図９に示すように、平板状の二枚の加圧板２３、２５で、二枚の保護膜２に挟まれた樹脂体２２及びスペーサ２４を挟持している。スペーサ２４は、加圧板２３の一面に載置した保護膜２の上に配置されている。加圧板２３の一面に載置した保護膜２の上にスペーサ２４を配置してあるので、加圧板２３とスペーサ２４とを容易に分離することができる。
【００３１】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る封止用樹脂シート（保護膜付）３の製造方法は、半硬化状態の樹脂体２２を形成することなく、封止用樹脂シート（保護膜付）３を製造する方法である。図１０は、本発明の実施の形態２に係る封止用樹脂シート（保護膜付）３の製造方法を示す概略図である。まず、図１０（ａ）に示すように、加圧板（第１加圧板）８１を準備し、加圧板８１の一面に、封止用樹脂シート（保護膜付）３の外縁を形成する外枠８２を配置し、配置した外枠８２に囲まれた加圧板８１の一面に保護膜２を載置する。保護膜２及び外枠８２には、製造した後で封止用樹脂シート１と分離できるように、離型処理を施しておく。なお、封止用樹脂シート１に保護膜２を設けない場合は、加圧板８１及び外枠８２に離型処理を施しておく。また、加圧板８１及び外枠８２に用いる材料は、加圧しても形状を維持することができれば良く、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、アルミニウム（Ａｌ）、ＰＥＴ、ＰＴＦＥ等である。
【００３２】
次に、図１０（ｂ）に示すように、ディスペンサ等で、配置した外枠８２に囲まれた加圧板８１の一面に液状の樹脂８３を供給する。液状の樹脂８３はエポキシ樹脂であり、溶剤を含んでいない。
【００３３】
次に、図１０（ｃ）に示すように、加圧板８１の一面に供給した液状の樹脂８３上に保護膜２を載置する。液状の樹脂８３上に載置した保護膜２は、加圧板８１の一面に載置した保護膜２と同じ形状であり、同じ材料であるが、加圧板８１の一面に載置した保護膜２と異なる形状であっても、異なる材料であっても良い。
【００３４】
次に、図１０（ｄ）に示すように、二枚の保護膜２に挟まれた液状の樹脂８３を、半硬化状態となる温度（例えば、１６０℃）で加熱（加熱時間は１２０分以下）し、加圧板８１と加圧板（第２加圧板）８４とで挟持して加圧することで、半硬化状態の封止用樹脂シート（保護膜付）３を製造する。実施の形態１と同様の分析を行うことにより、製造した封止用樹脂シート（保護膜付）３に溶剤は含まれていないことを確認している。加圧板８１の一面に配置した外枠８２は、封止用樹脂シート（保護膜付）３の膜厚を調整するためのスペーサ２４としても機能するので、外枠８２の高さを変更することで、所望の膜厚の封止用樹脂シート（保護膜付）３を製造することができる。なお、加圧板８４は、加圧板８１と同じ形状であり、同じ材料であるが、加圧板８１と異なる形状であっても、異なる材料であっても良い。また、二枚の加圧板８１、８４で液状の樹脂８３を加圧する加圧手段については、実施の形態１と同じ加圧手段（例えば、真空プレス機３０、ラミネートパック４０と減圧パック装置）を用いることができる。
【００３５】
以上のように、本発明の実施の形態２に係る封止用樹脂シート１の製造方法は、加圧板
８１の一面に、封止用樹脂シート１の外縁を形成する外枠８２を配置し、配置した外枠８
２に囲まれた加圧板８１の一面に溶剤を含まない液状の樹脂８３を供給し、加圧板８１の一面に供給した液状の樹脂８３を、半硬化状態となる温度で加熱し、加圧板８１と加圧板８４とで挟持して加圧するので、封止用樹脂シート１の製造過程において溶剤が気化する可能性がない。したがって、封止用樹脂シート１の表面に気泡跡が発生しにくく、電子部品を気密封止することが可能となる。
【００３６】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変形、置換等が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００３７】
１  封止用樹脂シート
２  保護膜
３  封止用樹脂シート（保護膜付）
２０  型
２１、８３  液状の樹脂
２２  樹脂体
２３、２３ａ、８１  加圧板（第１加圧板）
２４  スペーサ
２５、２５ａ、８４  加圧板（第２加圧板）
３０  真空プレス機
３１  プレス板
４０  ラミネートパック
８２  外枠
【図１】
2013054677.tif 000003
【図２】
2013054677.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図７】
2013054677.tif 000007
【図８】
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【図９】
2013054677.tif 000009
【図１０】
2013054677.tif 000010
【図１１】
2013054677.tif 000011
【図１２】
2013054677.tif 000012
【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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2013054677.tif 000016
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