(57)【要約】  固体撮像装置は、有機光電変換層と、有機光電変換層の上方を覆って形成されたパッシベーション層と、パッシベーション層上、及び、段差上のパッシベーション層に生じたスリット内に形成され、パッシベーション層よりも屈折率が小さい絶縁膜とを含む。
2013164948.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機光電変換層と、
前記有機光電変換層の上方を覆って形成されたパッシベーション層と、
前記パッシベーション層上、及び、段差上の前記パッシベーション層に生じたスリット内に形成され、前記パッシベーション層よりも屈折率が小さい絶縁膜とを含む
固体撮像装置。
【請求項２】
前記有機光電変換層を含んで成る有機光電変換部と、半導体基体内に形成された光電変換部とが、上下に積層されている、請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記絶縁膜は、原子層蒸着法（ＡＬＤ法）により形成された膜である、請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項４】
前記有機光電変換層に接続された上部電極が、前記有機光電変換層よりも外側に延長して形成されており、延長して形成された部分の前記上部電極上にある、前記パッシベーション層及び前記絶縁膜に形成されたコンタクト開口部と、前記コンタクト開口部内を含んで形成され、前記上部電極に接続された配線層をさらに含む、請求項１に記載の固体撮像装置。
【請求項５】
有機光電変換層を有する固体撮像装置を製造する方法であって、
前記有機光電変換層を形成する工程と、
前記有機光電変換層の上方を覆って、パッシベーション層を形成する工程と、
前記パッシベーション層上、及び、段差上の前記パッシベーション層に生じたスリット内に、前記パッシベーション層よりも屈折率が小さい絶縁膜を形成する工程とを有する
固体撮像装置の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁膜を、原子層蒸着法（ＡＬＤ法）を用いて形成する、請求項５に記載の固体撮像装置の製造方法。
【請求項７】
光学系と、
有機光電変換層と、前記有機光電変換層の上方を覆って形成されたパッシベーション層と、前記パッシベーション層上、及び、段差上の前記パッシベーション層に生じたスリット内に形成され、前記パッシベーション層よりも屈折率が小さい絶縁膜とを含む固体撮像装置と、
前記固体撮像装置の出力信号を処理する信号処理回路を備えた
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、固体撮像装置及びその製造方法、並びに、固体撮像装置を備えた電子機器に係わる。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサでは、画素サイズの縮小に伴い、単位画素に入射するフォトン数の減少のために感度が低下し、Ｓ／Ｎの低下が生じてくる。また、現在広く用いられている、赤、緑及び青の画素を平面上に並べた画素配列の場合、赤画素では、緑と青の光がカラーフィルタを透過せず光電変換に用いられないために、感度の面で損失している。また、画素間の補間処理を行い、色信号を作ることに伴う、偽色という問題が生じる。【０００３】
それらの問題を解決する方法として、光電変換層を縦方向に３層積層し、１画素で３色の光電変換信号を得るイメージセンサが知られている。そのような１画素で３色の光電変換層を積層する構造としては、例えば、緑色光を検出する光電変換部をシリコン基板の上方に設け、シリコン基板内に積層した２つのＰＤで青色光と赤色光を検出する構成が提案されている（特許文献１を参照）。【０００４】
また、光電変換膜１層をシリコン基板上方に設け、シリコン基板内で２色の光電変換部を有する構造において、回路形成面が受光面とは反対側に形成された裏面照射型構造とした場合も提案されている。【０００５】
そして、特に、裏面照射型構造において、シリコン基板の上方に、有機光電変換層から成る有機光電変換部を形成した構成が提案されている（特許文献２を参照）。この構成によれば、無機光電変換部と有機光電変換部の間に回路、配線等が形成されないので、同一画素内の無機光電変換部と有機光電変換部の距離を近づけることが可能になる。これにより、各色のＦ値依存を抑制することができ、各色間の感度の変動を抑制することができる。【０００６】
基板の上方に有機光電変換部を設けた場合には、有機光電変換部によって段差が形成される。このため、有機光電変換部上にオンチップレンズを形成するためには、段差を平坦化する必要がある。【０００７】
上述の特許文献２には、有機光電変換部を構成する、有機光電変換層と上部電極との積層膜をパターニングして、ドライエッチングで加工した後に、平坦化膜を埋め込み、その上部にオンチップレンズを形成するフローが記載されている。【０００８】
また、段差を低減する平坦化方法に関しては、塗布膜によるＮＳＧの形成と全面エッチバックを行う方法（例えば、特許文献３を参照）が提案されている。さらに、１層目のパッシベーション膜をエッチバックして段差を低減させて、２層目のパッシベーション膜を積み増す手法（例えば、特許文献４を参照）も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−３３２５５１号公報
【特許文献２】特開２０１１−２９３３７号公報
【特許文献３】特開平７−１３０７３２号公報
【特許文献４】特開２００１−３４５３１９号公報
【発明の概要】
【００１０】
有機光電変換層は、水分等による経時劣化が起こり易い。そのため、有機光電変換層を保護する、即ち、有機光電変換層に対するパッシベーション性を十分確保することが求められる。
【００１１】
また、オンチップレンズを形成するためには、有機光電変換部により生じた、大きい段差を平坦化するために、平坦化層を厚く形成することが望ましい。このため、厚い平坦化層やパッシベーション層によって光が減衰し、集光効果が低下することになる。特許文献３や特許文献４に開示された、段差低減方法は、工程数が大幅に増大する。また、段差が残るため、段差低減の効果が小さい場合には、複数回繰り返すこととなる。
【００１２】
したがって、有機光電変換部の光電変換層に対するパッシベーション性の向上と、良好な集光特性を両立させることができる固体撮像装置及びその製造方法、並びにそのような固体撮像装置を備えた電子機器を提供することが望ましい。
【００１３】
本技術の一実施の形態の固体撮像装置は、有機光電変換層と、有機光電変換層の上方を覆って形成されたパッシベーション層とを含む。さらに、パッシベーション層上、及び、段差上のパッシベーション層に生じたスリット内に形成され、パッシベーション層よりも屈折率が小さい絶縁膜を含む。
【００１４】
本技術の一実施の形態の固体撮像装置の製造方法は、有機光電変換層を有する固体撮像装置を製造する。そして、有機光電変換層を形成する工程と、有機光電変換層の上方を覆って、パッシベーション層を形成する工程とを有する。さらに、パッシベーション層上、及び、段差上のパッシベーション層に生じたスリット内に、パッシベーション層よりも屈折率が小さい絶縁膜を形成する工程を有する。
【００１５】
本技術の一実施の形態の電子機器は、光学系と、上記本技術の一実施の形態の固体撮像装置と、その固体撮像装置の出力信号を処理する信号処理回路を備えたものである。
【００１６】
本技術の一実施の形態の固体撮像装置では、有機光電変換層の上方を覆うパッシベーション層の上、及び、段差上のパッシベーション層に生じたスリット内に、パッシベーション層よりも屈折率が小さい絶縁膜が形成されている。これにより、段差上のパッシベーション層に生じたスリットを通じた、外部から有機光電変換層への水分等の浸入を抑制することが可能になる。また、段差上のパッシベーション層に形成されるスリットは斜めに形成されるものであり、スリット内の絶縁膜がパッシベーション層よりも屈折率が小さい。このため、入射した光をスリット内の絶縁膜とパッシベーション層との界面で反射させて、パッシベーション層に集めることができる。
【００１７】
本技術の一実施の形態の固体撮像装置の製造方法では、パッシベーション層の上、及び、段差上のパッシベーション層に生じたスリット内に、パッシベーション層よりも屈折率が小さい絶縁膜を形成することにより、スリットを絶縁膜でふさぐことができる。これにより、製造中や製造後の製品における、段差上のパッシベーション層に生じたスリットを通じた、外部からの水分等の浸入を、抑制することが可能になる。また、段差上のパッシベーション層のスリットは斜めに形成されるものであり、このスリット内にパッシベーション層よりも屈折率が小さい絶縁膜を形成する。このため、入射した光をスリット内の絶縁膜とパッシベーション層との界面で反射させて、パッシベーション層に集めることができる構造を作製することができる。
【００１８】
本技術の一実施の形態の電子機器では、本技術の一実施の形態の固体撮像装置を含むので、固体撮像装置において、外部から有機光電変換層への水分等の浸入を抑制することが可能になると共に、入射した光をパッシベーション層に集めることができる。
【００１９】
本技術の一実施の形態の固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法および電子機器によれば、パッシベーション層に生じたスリット内に形成された絶縁膜によって、外部から有機光電変換層への水分等の浸入を抑制することが可能になるので、有機光電変換層に対するパッシベーション性を向上することができる。従って、固体撮像装置及び固体撮像装置を備えた電子機器の信頼性を向上することができる。
【００２０】
また、その絶縁膜によって、入射した光をパッシベーション層に集めることができるので、集光特性を向上して、良好な集光特性を実現することができる。従って、本技術により、有機光電変換層に対するパッシベーション性の向上と、良好な集光特性を両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１の実施の形態の固体撮像装置の概略構成図（要部の断面図）である。
【図２Ａ】図１の固体撮像装置の製造方法を示す製造工程図である。
【図２Ｂ】図２Ａに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｃ】図２Ｂに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｄ】図２Ｃに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｅ】図２Ｄに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｆ】図２Ｅに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｇ】図２Ｆに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｈ】図２Ｇに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｉ】図２Ｈに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｊ】図２Ｉに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｋ】図２Ｊに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｌ】図２Ｋに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｍ】図２Ｌに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｎ】図２Ｍに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｏ】図２Ｎに続く工程を示す製造工程図である。
【図２Ｐ】図２Ｏに続く工程を示す製造工程図である。
【図３】図２Ｏの状態の平面レイアウトを示す図である。
【図４】第１の実施の形態の変形例の固体撮像装置の概略構成図（要部の断面図）である。
【図５】第２の実施の形態の電子機器の概略構成図（ブロック図）である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本技術を実施するための最良の形態（以下、実施の形態とする）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（固体撮像装置）
２．第１の実施の形態の変形例
３．第２の実施の形態（電子機器）
【００２３】
＜１．第１の実施の形態（固体撮像装置）＞
第１の実施の形態の固体撮像装置の概略構成図（要部の断面図）を、図１に示す。本実施の形態は、ＣＭＯＳ型固体撮像装置（ＣＭＯＳイメージセンサ）に、本技術を適用したものである。
【００２４】
図１は、固体撮像装置の１つの画素の断面図を示している。本実施の形態の固体撮像装置は、図１に示すように、半導体基体１内に、深さ方向に積層した、２つの光電変換部ＰＤ１及びＰＤ２が形成されている。光電変換部ＰＤ１，ＰＤ２は、それぞれ、例えば半導体基体１の内部に形成されたフォトダイオードである。半導体基体１の図中上面が光入射面となっており、図中下面が回路形成面となっている。半導体基体１の回路形成面側においては、図示しないが、各画素に、増幅トランジスタ等の画素トランジスタが形成され、周辺回路部となる領域に、ロジック回路等の周辺回路が形成されている。
【００２５】
半導体基体１は、シリコン等の半導体材料から成る。半導体基体１としては、半導体基板、半導体基板及びその上の半導体エピタキシャル層、絶縁層上の半導体層、等を使用することができる。また、シリコン基板上に酸化シリコン膜を介してシリコン層が形成されたＳＯＩ基板の、シリコン層を半導体基体１に使用することも可能である。
【００２６】
２つの光電変換部ＰＤ１，ＰＤ２のうち、下層側の第１の光電変換部ＰＤ１では、波長の長い赤Ｒの光を光電変換する。上層側の第２の光電変換部ＰＤ２では、波長の短い青Ｂの光を光電変換する。これにより、縦方向分光イメージセンサが構成される。第２の光電変換部ＰＤ２は、第１の光電変換部ＰＤ１と積層された部分と、回路形成面の回路と接続するために、図中下方に延びて形成された部分（プラグ部）とを有している。この第２の光電変換部ＰＤ２に対しては、転送ゲート２を介して、左側の半導体基体１内にフローティングディフュージョンＦＤが設けられている。第１の光電変換部ＰＤ１に対しては、それぞれ図示しない部分に、転送ゲートとフローティングディフュージョンが設けられている。
【００２７】
半導体基体１内の、光電変換部ＰＤ１，ＰＤ２の右側には、詳細を後述する有機光電変換部で緑Ｇの光から光電変換した電荷を蓄積するための、電荷蓄積部５が形成されている。さらに、電荷蓄積部５の上に、オーバーフローバリア４と、Ｎ＋のコンタクト部３が形成されている。電荷蓄積部５はＮ型の半導体領域で形成され、オーバーフローバリア４は低濃度のＰ型の半導体領域で形成されている。電荷蓄積部５に対しては、転送ゲート２を介して、右側にフローティングディフュージョンＦＤが設けられている。
【００２８】
半導体基体１内の、さらに右側には、有機光電変換部と回路形成面の回路とを接続するための、Ｐ＋のコンタクト部６及びＰ型のプラグ領域７が形成されている。さらに、これらコンタクト部６及びプラグ領域７の周囲には、半導体基体１とコンタクト部６及びプラグ領域７とを絶縁するための絶縁膜８が形成されている。この絶縁膜８には、例えば、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜等を用いることができる。
【００２９】
半導体基体１の回路形成面の下側には、図示しないが、層間絶縁層を介して上下に積層して形成された、複数層の配線層から成る、配線部（多層配線部）が形成されている。また、図示しないが、配線部（多層配線部）の下には、支持基板が設けられている。
【００３０】
半導体基体１の光入射面（上面）の上には、絶縁層１１が形成されている。この絶縁層１１は、半導体基体１との界面準位を低減させ、半導体基体１と絶縁層１１との界面からの暗電流の発生を抑制するために、界面準位が小さい材料から成ることが望ましい。このような絶縁層１１としては、例えば、ＡＬＤ（原子層堆積）法で成膜したハフニウム酸化（ＨｆＯ２）膜と、プラズマＣＶＤ法で成膜したＳｉＯ２膜との積層構造膜を用いることができる。ただし、必ずしもその構造、成膜手法に限定されない。
【００３１】
また、絶縁層１１内に形成されたコンタクト孔の内部と、絶縁層１１の上に、導体層１２が形成されている。この導体層１２は、コンタクト孔の内部の導電プラグと、絶縁層１１上の配線層とから構成されている。半導体基体１内の上面付近に形成された、Ｎ＋のコンタクト部３や、Ｐ＋のコンタクト部６は、それぞれ個別に、導体層１２の導電プラグの部分と接続されている。また、導体層１２の配線層の部分は、導電プラグの部分から横方向に延びて形成されていることにより、半導体基体１の導体層１２の下の部分を遮光することができる。即ち、図１に示すように、第２の光電変換部ＰＤ２のプラグ部、コンタクト部３、オーバーフローバリア４、電荷蓄積部５、コンタクト部６、プラグ領域７を、導体層１２によって遮光することができる。導体層１２の材料には、遮光性の良好な導体材料を使用する。また、導体層１２は、半導体基体１と電気的に接続される。導体層１２の材料としては、例えば、ＴｉとＴｉＮの積層膜から成るバリアメタルと、Ｗ（タングステン）から成る構造を用いることができる。なお、この構造や材料に限定されるものではなく、その他の材料を導体層１２に使用することも可能である。
【００３２】
この導体層１２上を覆って、絶縁層１３が形成されている。この絶縁層１３は、下層の絶縁層１１のように界面準位が小さい材料を使用しなくても良く、一般的な絶縁材料を使用することができる。絶縁層１３には、コンタクト部３，６にそれぞれ接続された導体層１２の上に、コンタクト孔が形成されており、このコンタクト孔内を埋めて、導電プラグ層１４が形成されている。
【００３３】
絶縁層１３の上には、それぞれ導電プラグ層１４に接続して、有機光電変換部の下部電極２１と、配線層１５が形成されている。下部電極２１は、Ｎ＋のコンタクト部３に接続された導体層１２上の、導電プラグ層１４に接続されている。配線層１５は、Ｐ＋のコンタクト部６に接続された導体層１２上の、導電プラグ層１４に接続されている。下部電極２１には、半導体基体１内の光電変換部ＰＤ１，ＰＤ２に光を入射させるため、透明導電材料を用いる。配線層１５には、下部電極２１と同じ材料を用いても、下部電極２１と異なる材料を用いても、どちらも可能である。配線層１５に下部電極２１と同じ材料を使用した場合には、同じ層からパターニングして、配線層１５及び下部電極２１を同時に形成することが可能になる。絶縁層１３上の、下部電極２１及び配線層以外の部分には、平坦化のための絶縁層１６が形成されている。
【００３４】
下部電極２１の上に接続して、有機光電変換材料から成る有機光電変換層２２が形成されている。この有機光電変換層２２は、下部電極２１よりも左側に延長して形成されている。さらに、有機光電変換層２２の上に接続して、上部電極２３が形成されている。この上部電極２３は、有機光電変換層２２よりも右側（外側）に延長して形成されている。図示しないが、有機光電変換層２２の左側にも同様に延長して形成されている。上部電極２３には、有機光電変換層２２に光を入射させるため、透明導電材料を用いる。
【００３５】
そして、下部電極２１と有機光電変換層２２と上部電極２３によって、有機光電変換部が構成され、この有機光電変換部では、緑Ｇの光を検出する。有機光電変換層２２は、緑Ｇの光を吸収して光電変換を行うと共に、青Ｂと赤Ｒの光を透過するカラーフィルタの機能を有する。そして、有機光電変換層２２を含んで成る有機光電変換部と、半導体基体１１内に形成された光電変換部ＰＤ１，ＰＤ２とが、上下に積層されていることにより、３色Ｒ，Ｇ，Ｂの光を１つの画素で受光検出することができる。
【００３６】
下部電極２１及び上部電極２３の透明導電材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、ドーパントを添加したＳｎＯ２、ＺｎＯにＡｌをドーパントとして添加したアルミニウム亜鉛酸化物（例えばＡＺＯ）を用いることができる。また、ＺｎＯにＧａをドーパントとして添加したガリウム亜鉛酸化物（例えばＧＺＯ）、ＺｎＯにＩｎをドーパントとして添加したインジウム亜鉛酸化物（例えばＩＺＯ）を用いることができる。さらにまた、ＣｕＩ，ＩｎＳｂＯ４，ＺｎＭｇＯ，ＣｕＩｎＯ２，ＭｇＩｎ２Ｏ４，ＣｄＯ，ＺｎＳｎＯ３等を用いることができる。
【００３７】
有機光電変換層２２の、緑Ｇの光で光電変換する有機光電変換材料としては、例えば、ローダミン系色素、メラシアニン色素、キナクリドン等を含む有機光電変換材料を使用することができる。
【００３８】
また、有機光電変換層２２は、図示しないが、例えば特開２００７−８１１３７号公報に記載されているように、下部電極上に、下引き膜と、電子ブロッキング膜と、光電変換膜と、正孔ブロッキング膜と、正孔ブロッキング兼バッファ膜と、仕事関数調整膜のように積層された構成になっている場合も含むこととする。
【００３９】
また、有機光電変換層２２は、有機ｐ型半導体及び有機ｎ型半導体の少なくとも一方を含んでいることが好ましい。有機ｐ型半導体及び有機ｎ型半導体として、それぞれキナクリドン誘導体、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体、フェナントレン誘導体、テトラセン誘導体、ピレン誘導体、ペリレン誘導体、及びフルオランテン誘導体のいずれかを特に好ましく用いることができる。また、フェニレンビニレン、フルオレン、カルバゾール、インドール、ピレン、ピロール、ピコリン、チオフェン、アセチレン、ジアセチレン等の重合体やその誘導体が用いられる。さらに、金属錯体色素、シアニン系色素、メロシアニン系色素、フェニルキサンテン系色素、トリフェニルメタン系色素、ロダシアニン系色素、キサンテン系色素、大環状アザアヌレン系色素、アズレン系色素、ナフトキノン、アントラキノン系色素、アントラセン、ピレン等の縮合多環芳香族及び芳香環ないし複素環化合物が縮合した鎖状化合物、または、スクアリリウム基及びクロコニツクメチン基を結合鎖として持つキノリン、ベンゾチアゾール、ベンゾオキサゾール等の二つの含窒素複素環、または、スクアリリウム基及びクロコニツクメチン基により結合したシアニン系類似の色素等を好ましく用いることができる。また、上記金属錯体色素では、ジチオール金属錯体系色素、金属フタロシアニン色素、金属ポルフィリン色素、またはルテニウム錯体色素が好ましく、ルテニウム錯体色素が特に好ましいが、上記に限定するものではない。
【００４０】
有機光電変換部の上部電極２３の上には、有機光電変換層２２の上方を覆って、有機光電変換層２２を保護するためのパッシベーション層２４が形成されている。本実施の形態においては、特に、上部電極２３の表面の段差によって形成された、パッシベーション層２４のスリットを埋めて、かつ、パッシベーション層２４上に、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition；原子層堆積）法により形成されたＡＬＤ絶縁膜２５が形成されている。
【００４１】
このＡＬＤ絶縁膜２５は、パッシベーション層２４のパッシベーション性を補う作用を有する。また、このＡＬＤ絶縁膜２５は、パッシベーション層２４よりも屈折率が小さい構成とする。これにより、パッシベーション層２４のスリット内に形成された、図中斜め方向に延びるＡＬＤ絶縁膜２５によって、入射光を反射させて、内側のパッシベーション層２４に集めることができるので、集光性を向上させることができる。
【００４２】
ＡＬＤ絶縁膜２５の材料としては、例えば、Ａｌ２Ｏ３やＳｉＯＮ等を使用することができる。なお、パッシベーション層２４よりも屈折率が小さい膜であれば、これらの材料に限定されるものではない。
【００４３】
また、有機光電変換層２２よりも右側（外側）に延長された部分の上部電極２３上の、パッシベーション層２４及びＡＬＤ絶縁膜２５に、コンタクト孔が形成されている。そして、このコンタクト孔内を埋めて、かつ右側に延びて、配線層２６が形成されている。この配線層２６は、配線層１５上に接続して形成されている。これにより、配線層２６、配線層１５、コンタクト部６、導電プラグ領域７の各部を介して、有機光電変換部の上部電極２３と半導体基体１の下面側の回路素子とが、電気的に接続される。配線層２６の材料としては、例えば、Ｗ，Ｔｉ，ＴｉＮ，Ａｌ等が挙げられるが、これらの材料に限定されない。
【００４４】
配線層２６用のコンタクト孔は、有機光電変換層２２上には形成されていないので、このコンタクト孔によっては、パッシベーション層２４及びＡＬＤ絶縁膜２５による、有機光電変換層２２に対するパッシベーション性が低下しない。
【００４５】
本実施の形態の固体撮像装置は、例えば、以下に説明するようにして、製造することができる。
【００４６】
まず、図２Ａに示すように、半導体基体１内の半導体領域や絶縁膜を形成する。即ち、２つの光電変換部ＰＤ１，ＰＤ２、フローティングディフュージョンＦＤ、コンタクト部３、オーバーフローバリア４、電荷蓄積層５、コンタクト部６、プラグ層７、絶縁膜８を形成する。そして、半導体基体１に対して、転送ゲート２や、図示しない、画素トランジスタや周辺回路部のロジック回路等の回路素子を形成する。さらに、図示しないが、層間絶縁膜を介して複数層の配線を配置した配線部（多層配線層）を形成する。その後、配線部（多層配線層）に支持基板を貼り付ける。なお、ＳＯＩ基板のシリコン層を半導体基体１に使用した場合には、支持基板を貼り付けた後に、ＳＯＩ基板のシリコン基板及びＳｉＯ２膜を除去する。
【００４７】
次に、図２Ｂに示すように、半導体基体１上に、絶縁層１１を形成する。この絶縁層１１としては、好ましくは、前述したように、半導体基体１と絶縁層１１との界面からの暗電流の発生を抑制するために、界面準位が小さい材料を使用する。例えば、ＡＬＤ法で成膜したハフニウム酸化膜とプラズマＣＶＤ法で成膜したＳｉＯ２膜との積層膜により、絶縁層１１を形成する。
【００４８】
次に、絶縁層１１にコンタクト孔を開口した後に、コンタクト孔内も埋めて、絶縁層１１上に、導体層を形成する。さらに、この導体層に対して、遮光したい箇所を残すように加工を行い、図２Ｃに示すように、導電プラグ及び配線層とから構成された、導体層１２を形成する。この導体層１２には、例えば、前述した、ＴｉとＴｉＮの積層膜から成るバリアメタルと、Ｗ（タングステン）から成る構造を用いることができる。
【００４９】
次に、図２Ｄに示すように、導体層１２上を覆って、絶縁層１１の上に、例えばプラズマＣＶＤ法によって、ＳｉＯ２膜等の絶縁層１３を形成した後に、例えば、ＣＭＰ（化学的機械的研磨）法を用いて、絶縁層１３の表面を平坦化する。
【００５０】
次に、絶縁層１３に、導体層１２に達するコンタクト孔を形成する。続いて、図２Ｅに示すように、コンタクト孔内を埋めて、導電プラグ層１４を形成する。導電プラグ層１４は、例えばＴｉＮとＷの積層膜を成膜した後に、ＣＭＰ法を用いて絶縁膜１３上の余剰のＷ及びＴｉＮを除去することによって形成する。
【００５１】
次に、図２Ｆに示すように、絶縁層１３及び導電プラグ層１４の上に、有機光電変換部の下部電極２１と、配線層１５を、それぞれ形成する。下部電極２１は、例えば、スパッタ法を用いてＩＴＯを成膜した後に、フォトリソグラフィー技術を用いてパターニングを行い、ドライエッチングもしくはウエットエッチングを用いて加工する。なお、下部電極２１の材料はＩＴＯに限定されず、前述した各種の透明導電材料を使用することができる。
【００５２】
配線層１５を下部電極２１と同じ材料とする場合には、パターニングにより、配線層１５及び下部電極２１を同時に形成することができる。配線層１５を下部電極２１とは異なる導電材料とする場合には、下部電極２１を形成する前か後に、配線層１５を形成する。
【００５３】
次に、図２Ｇに示すように、下部電極１８上に、例えばプラズマＣＶＤ法によりＳｉＯ２膜を形成することにより、絶縁層１６を形成する。続いて、例えばＣＭＰ法を用いて平坦化処理を行うことにより、図２Ｈに示すように、絶縁層１６から下部電極２１及び配線層１５を露出させる。この際に、絶縁膜１６の方が下部電極２１よりも薄くなるように、絶縁層１６を後退させる。
【００５４】
次に、図２Ｉに示すように、有機光電変換層２２を、メタルマスクを用いて、所望のパターンに形成する。例えば、有機光電変換層２２にキナクリドン誘導体を用いる場合には、真空蒸着により有機光電変換層２２を形成することができる。有機光電変換層２２は、後から加工する上部電極２３のパターンよりも内側として、上部電極２３の加工時に露出させないようにする。また、有機光電変換層２２を形成するには、必ずしもメタルマスクを用いて成膜する必要は無く、プリント技術等を用いて、所望のパターンを形成しても構わない。
【００５５】
次に、図２Ｊに示すように、有機光電変換層２２上に、全面的に上部電極２３を形成する。この上部電極２３には、ＩＴＯ等の前述した各種材料を使用することができる。有機光電変換層２２は、水分、酸素、水素等の影響によって、特性が大きく変動することが知られている。そのため、上部電極２３は、有機光電変換層２２と真空一貫で成膜されることが望ましい。
【００５６】
その後、例えば、ＣＶＤ法により、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ等の材料を用いて、パッシベーション層２４を形成する。この際に、図２Ｋに示すように、下地の段差に起因して、パッシベーション層２４にスリットができる。
【００５７】
その後、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法により、図２Ｌに示すように、パッシベーション能力の高いＡＬＤ絶縁膜２５を形成する。ＡＬＤ絶縁膜２５には、パッシベーション層２４より屈折率が小さい材料を使用する。このとき、ＡＬＤ法は段差被覆性の高い成膜手法であるため、図２Ｌに示すように、パッシベーション層２４の段差部のスリットをＡＬＤ絶縁膜２５で埋めることができる。ここで、ＡＬＤ絶縁膜２５の材料としては、前述したＡｌ２Ｏ３やＳｉＯＮ等を使用することができる。
【００５８】
次に、図２Ｍに示すように、ＡＬＤ絶縁膜２５の上に、ＡＬＤ絶縁膜２５及びパッシベーション層２４をパターニングするためのレジスト３１を形成する。次に、図２Ｎに示すように、レジスト３１をマスクとして用いて、ＡＬＤ絶縁膜２５、パッシベーション層２４、上部電極２３を、順次ドライエッチングにより加工することにより、これらの層２５，２４，２３をパターニングする。続いて、アッシング、有機洗浄等の後処理を行い、堆積物、残渣物を除去する。これらパターニングの工程や後処理の工程においては、有機光電変換層２２が露出していないので、有機光電変換層２２がダメージを受けにくい。また、パッシベーション層２４及びＡＬＤ絶縁膜２５により上部電極２３を覆っているので、上部電極２３のＩＴＯ等が有するピンホールに起因して、後処理薬液が浸入して、下層の有機光電変換層２２が消失する課題を抑制することが可能になる。
【００５９】
その後、図２Ｏに示すように、有機光電変換層２２よりも右側に延長した部分の上部電極２３の上のパッシベーション層２４及びＡＬＤ絶縁膜２５に、上部電極２３と接続するためのコンタクト開口部３２を形成する。このとき、コンタクト開口部３２の下に有機光電変換層２２があると、加工後洗浄によって、上部電極２３のピンホールを通して薬液が浸液して、下層の有機光電変換層２２が消失する問題を生じる。本実施の形態では、図２Ｏに示すように、コンタクト開口部３２の下には有機光電変換層２２が形成されていないため、有機光電変換層２２が消失する問題を回避することができる。
【００６０】
図３に、図２Ｏの状態の平面レイアウトを示す。図３に示すように、パッシベーション層２４及びＡＬＤ絶縁膜２５が開口され、下部電極２３が露出する、コンタクト開口部３２は、有機光電変換層２２から離れて形成されている。
【００６１】
その後、コンタクト開口部３２内をも埋めて、表面に金属層を形成し、この金属層をパターニングすることにより、図２Ｐに示すように、上部電極２３及び配線層１５にそれぞれ接続された、配線層２６を形成する。その後、図示しないが、配線層２６等を保護するパッシベーション層、平坦化膜、オンチップレンズ等を、順次形成する。このようにして、図１に示した、本実施の形態の固体撮像装置を製造することができる。
【００６２】
上述の本実施の形態の固体撮像装置の構成によれば、有機光電変換層２２の上を覆うパッシベーション層２４の上と、段差上のパッシベーション層２４に生じたスリット内に、パッシベーション層２４よりも屈折率が小さいＡＬＤ絶縁膜２５が形成されている。これにより、スリットを通じた、外部から有機光電変換層２２への水分等の浸入を抑制することができるので、有機光電変換層２２に対するパッシベーション性を向上することができる。従って、固体撮像装置の信頼性を向上することができる。
【００６３】
また、斜めに形成されたスリット内に、パッシベーション層２４よりも屈折率の小さいＡＬＤ絶縁膜２５が形成されている。これにより、入射した光を、スリット内のＡＬＤ絶縁膜２５とパッシベーション層２５との界面で反射させて、中央のパッシベーション層２４に集めることができるので、集光特性を向上して、良好な集光特性を実現することができる。
【００６４】
従って、本実施の形態により、有機光電変換層２２に対するパッシベーション性の向上と、良好な集光特性を両立させることができる。
【００６５】
また、本実施の形態によれば、特に、ＡＬＤ法により形成したＡＬＤ絶縁膜２５で、パッシベーション層２４に生じたスリットを埋めている。ＡＬＤ法は、段差被覆性の高い成膜方法であるため、スリットのように細くて狭い空間も埋めることができるため、容易にスリットを埋めることができる。
【００６６】
上述の実施の形態では、色の組み合わせとして、有機光電変換部を緑Ｇ、第１の光電変換部ＰＤ１を赤Ｒ、第２の光電変換部ＰＤ２を青Ｂとしていたが、本技術では、その他の色の組み合わせも可能である。例えば、有機光電変換部を赤Ｒ或いは青Ｂとして、半導体基体内の２つの光電変換部を、その他の対向する色に設定することが可能である。赤Ｒの光で光電変換する有機光電変換材料としては、フタロシアニン系色素を含む有機光電変換材料を使用することが可能である。青Ｂの光で光電変換する有機光電変換材料としては、クマリン系色素、メラシアニン系色素等を含む有機光電変換材料を使用することができる。
【００６７】
また、本技術においては、有機光電変換部を２層として、半導体基体内の光電変換部を１層とすることも可能である。なお、半導体基体には光電変換部を設けないで、半導体基体上に３層の有機光電変換部を積層することも可能であるが、半導体基体内に１層以上の光電変換部を設けることにより、必要となる体積を小さくことができる。
【００６８】
上述の実施の形態では、パッシベーション層２４を単層構造とした場合を説明したが、パッシベーション層２４を２層以上の積層構造とすることも可能である。
【００６９】
上述の実施の形態では、半導体基体の光入射面と回路形成面を異なる面としており、所謂裏面照射型構造となっていた。本技術は、半導体基体の光入射面と回路形成面を同じ面とした、表面照射型構造にも適用することができる。
【００７０】
本技術のパッシベーション層とＡＬＤ絶縁膜による構成は、固体撮像装置に限らず、一般的な半導体装置やその他の装置において、パッシベーションを必要とする有機層によって段差が形成される場合にも適用することが可能である。
【００７１】
＜２．第１の実施の形態の変形例＞
次に、第１の実施の形態に対する変形例を説明する。第１の実施の形態の変形例の固体撮像装置の概略構成図（要部の断面図）を、図４に示す。この変形例では、図４に示すように、有機光電変換部の上部電極２３を、パッシベーション層２４及びＡＬＤ絶縁膜２５よりも右側に延長して形成している。そして、この延長した部分の上部電極２３に、配線層２６が接続されている。これにより、延長した部分の上部電極２３は、パッシベーション層２４及びＡＬＤ絶縁膜２５に覆われていないため、パッシベーション層２４及びＡＬＤ絶縁膜２５にコンタクト開口部を形成しなくても、上部電極２３と配線層２６を接続することができる。
【００７２】
パッシベーション層２４は、上部電極２３より厚いため、図１の構成の場合、配線層２６をパッシベーション層２４による大きい段差上に形成する必要がある。そのため、配線層２６に段切れを生じないように、かつ、コンタクト開口部を配線層２６で埋めることができるように、配線層２６の材料や形成方法を選定することが望ましい。一方、この変形例の構成では、上部電極２３による小さい段差上に配線層２６を形成するので、配線層２６の形成が容易であり、配線層２６の材料や形成条件の制約が少なくなる。なお、図１の構成と比較して、配線層２６との接続部が右に移動するため、その分、画素サイズは大きくなる。また、この変形例の構成では、パッシベーション層２４及びＡＬＤ絶縁膜２５にコンタクト開口部を形成しないため、図１の構成と比較して、さらに、有機光電変換層２２に対するパッシベーション性を向上することができる。
【００７３】
この変形例の構成を製造する場合には、図２Ｍに示したレジスト３１をマスクとして用いて、ＡＬＤ絶縁膜２５及びパッシベーション層２４を順次ドライエッチングにより加工する。その後、レジスト３１を除去して、上部電極２３のパターニング用のレジストを形成して、上部電極２３をドライエッチングにより加工する。
【００７４】
本技術に係る固体撮像装置は、例えば、デジタルカメラやビデオカメラ等のカメラシステムや、撮像機能を有する携帯電話、撮像機能を備えた他の機器等の、各種電子機器に適用することができる。
【００７５】
＜３．第２の実施の形態（電子機器）＞
第２の実施の形態の電子機器の概略構成図（ブロック図）を、図５に示す。本実施の形態は、本技術を、静止画像又は動画の撮影が可能なカメラを有する電子機器に適用した場合である。
【００７６】
図５に示すように、この電子機器１２１は、固体撮像装置１２２、光学系１２３、シャッタ装置１２４、駆動回路１２５、信号処理回路１２６を有する。
【００７７】
光学系１２３は、光学レンズ等により構成され、被写体からの像光（入射光）を固体撮像装置１２２の画素部に結像させる。これにより、固体撮像装置１２２内に、一定期間信号電荷が蓄積される。光学系１２３は、複数個の光学レンズから構成された光学レンズ系としても良い。固体撮像装置１２２としては、前述した実施の形態やその変形例の固体撮像装置等、本技術に係る固体撮像装置を使用する。シャッタ装置１２４は、固体撮像装置１２２への光照射期間及び遮光期間を制御する。駆動回路１２５は、固体撮像装置１２２の転送動作及びシャッタ装置１２４のシャッタ動作を制御する駆動信号を供給する。駆動回路１２５から供給される駆動信号（タイミング信号）により、固体撮像装置１２２の信号転送を行う。信号処理回路１２６は、各種の信号処理を行う。信号処理が行われた映像信号は、メモリ等の記憶媒体に記憶され、或いは、モニタに出力される。
【００７８】
上述の本実施の形態の電子機器１２１の構成によれば、固体撮像装置１２２として、前述した実施の形態やその変形例の固体撮像装置等、本技術に係る固体撮像装置を使用する。これにより、固体撮像装置１２２において、有機光電変換層に対するパッシベーション性を向上して固体撮像装置１２２及び電子機器１２１の信頼性を向上し、かつ、集光特性を向上することができる。
【００７９】
本技術において、電子機器の構成は、図５に示した構成に限定されるものではなく、本技術に係る固体撮像装置を使用する構成であれば、図５に示した以外の構成とすることも可能である。
【００８０】
なお、本開示は以下のような構成も取ることができる。
（１）有機光電変換層と、前記有機光電変換層の上方を覆って形成されたパッシベーション層と、前記パッシベーション層上、及び、段差上の前記パッシベーション層に生じたスリット内に形成され、前記パッシベーション層よりも屈折率が小さい絶縁膜とを含む固体撮像装置。
（２）前記有機光電変換層を含んで成る有機光電変換部と、半導体基体内に形成された光電変換部とが、上下に積層されている、前記（１）に記載の固体撮像装置。
（３）前記絶縁膜は、原子層蒸着法（ＡＬＤ法）により形成された膜である、前記（１）又は（２）に記載の固体撮像装置。
（４）前記有機光電変換層に接続された上部電極が、前記有機光電変換部よりも外側に延長して形成されており、延長して形成された部分の前記上部電極上の前記パッシベーション層及び前記絶縁膜に形成されたコンタクト開口部と、前記コンタクト開口部内に形成され、前記上部電極に接続された配線層をさらに含む、前記（１）から（３）のいずれかに記載の固体撮像装置。
（５）有機光電変換層を有する固体撮像装置を製造する方法であって、前記有機光電変換層を形成する工程と、前記有機光電変換層の上方を覆って、パッシベーション層を形成する工程と、前記パッシベーション層上、及び、段差上の前記パッシベーション層に生じたスリット内に、前記パッシベーション層よりも屈折率が小さい絶縁膜を形成する工程とを有する固体撮像装置の製造方法。
（６）前記絶縁膜を、原子層蒸着法（ＡＬＤ法）を用いて形成する、前記（５）に記載の固体撮像装置の製造方法。
（７）光学系と、前記（１）から（４）のいずれかに記載の固体撮像装置と、前記固体撮像装置の出力信号を処理する信号処理回路を備えた電子機器。
【００８１】
本技術は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲でその他様々な構成が取り得る。
【００８２】
本出願は、日本国特許庁において２０１２年５月１日に出願された日本特許出願番号第２０１２−１０４５２１号を基礎として優先権を主張するものであり、この出願のすべての内容を参照によって本出願に援用する。
【００８３】
当業者であれば、設計上の要件や他の要因に応じて、種々の修正、コンビネーション、サブコンビネーション、および変更を想到し得るが、それらは添付の請求の範囲やその均等物の範囲に含まれるものであることが理解される。
【図１】
2013164948.tif 000003
【図２Ａ】
2013164948.tif 000004
【図２Ｂ】
2013164948.tif 000005
【図２Ｃ】
2013164948.tif 000006
【図２Ｄ】
2013164948.tif 000007
【図２Ｅ】
2013164948.tif 000008
【図２Ｆ】
2013164948.tif 000009
【図２Ｇ】
2013164948.tif 000010
【図２Ｈ】
2013164948.tif 000011
【図２Ｉ】
2013164948.tif 000012
【図２Ｊ】
2013164948.tif 000013
【図２Ｋ】
2013164948.tif 000014
【図２Ｌ】
2013164948.tif 000015
【図２Ｍ】
2013164948.tif 000016
【図２Ｎ】
2013164948.tif 000017
【図２Ｏ】
2013164948.tif 000018
【図２Ｐ】
2013164948.tif 000019
【図３】
2013164948.tif 000020
【図４】
2013164948.tif 000021
【図５】
2013164948.tif 000022
【国際調査報告】
2013164948.tif 000023
2013164948.tif 000024
2013164948.tif 000025
2013164948.tif 000026