(57)【要約】  複雑な調芯を行うことなく製造できるプラグを提供することである。  プラグ（１０）は、光ファイバ（５０）の一端に設けられ、かつ、レセプタクルに着脱される。金属カバー（１８）は、レセプタクルに嵌合する。フェルール（１７）は、金属カバー（１８）と共に一体成形され、光ファイバ（５０）を保持している。光素子モジュール（１４）は、光ファイバ（５０）と光学的に結合する光電変換素子（１２）及び光電変換素子（１２）が実装された基板（１３）を含んでいる。光素子モジュール（１４）は、金属カバー（１８）及びフェルール（１７）により形成されている空間（Ｓｐ）に圧入されている。
2013001925.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバの一端に設けられ、かつ、レセプタクルに着脱されるプラグであって、
前記レセプタクルに嵌合する金属カバーと、
前記金属カバーと共に一体成形されている樹脂フェルールであって、前記光ファイバを保持する樹脂フェルールと、
前記光ファイバと光学的に結合する光素子及び該光素子が実装された基板を含んでいる光素子モジュールと、
を備えており、
前記光素子モジュールは、前記金属カバー及び前記樹脂フェルールにより形成されている空間に圧入されていること、
を特徴とするプラグ。
【請求項２】
前記光ファイバは、前記樹脂フェルールに対して所定方向から挿入され、
前記光素子モジュールは、前記空間に対して前記所定方向の反対方向から圧入され、
前記樹脂フェルールは、前記所定方向に垂直な面であって、前記光素子モジュールが接触する位置決め面を有していること、
を特徴とする請求項１に記載のプラグ。
【請求項３】
前記光素子モジュールは、直方体状をなしていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のプラグ。
【請求項４】
前記光素子モジュールは、前記光素子を封止するための透明樹脂を更に含んでいること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラグに関し、特に、光ファイバの一端に設けられるプラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプラグとしては、例えば、特許文献１に記載の光伝送モジュールが知られている。図９は、特許文献１に記載の光伝送モジュール５００の透視図である。【０００３】
光伝送モジュール５００は、図９に示すように、概略、光ファイバ５０２、光素子５０４、透明樹脂５０６、光素子用基板５０８及びマザー基板５１０を備えている。光素子５０４は、光素子用基板５０８に実装されている。また、光素子用基板５０８は、マザー基板５１０上に実装されている。光ファイバ５０２と光素子５０４とは、光学的に結合している。透明樹脂５０６は、光ファイバ５０２の一端及び光素子５０４の周囲を封止している。【０００４】
以上のように構成された光伝送モジュール５００は、以下の手順により組み立てられる。まず、光ファイバ５０２と光素子５０４とを載置台に載置し、光ファイバ５０２のコアと光素子５０４とを、カメラにより光ファイバ５０２の側面方向から撮像し、ディスプレイにその映像を表示させる。そして、映像を見ながら、光ファイバ５０２又は光素子５０４の少なくとも一方を移動させて、光ファイバ５０２と光素子５０４との光軸合わせ（調芯）を行う。これにより、光ファイバ５０２の側面方向の調芯を行う。同様にして、光ファイバ５０２のコアと光素子５０４とを、光ファイバ５０２の上面方向から撮像し、光ファイバ５０２の上面方向の調芯を行う。調芯後、透明樹脂５０６により、光ファイバ５０２と光素子５０４とを封止する。【０００５】
ところで、特許文献１に記載の光伝送モジュール５００では、前記のように、カメラによって光ファイバ５０２及び光素子５０４を観察しながら調芯を行う必要がある。そのため、光伝送モジュール５００の製造に時間がかかってしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−２８６７７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、複雑な調芯を行うことなく製造できるプラグを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一形態に係るプラグは、光ファイバの一端に設けられ、かつ、レセプタクルに着脱されるプラグであって、前記レセプタクルに嵌合する金属カバーと、前記金属カバーと共に一体成形されている樹脂フェルールであって、前記光ファイバを保持する樹脂フェルールと、前記光ファイバと光学的に結合する光素子及び該光素子が実装された基板を含んでいる光素子モジュールと、を備えており、前記光素子モジュールは、前記金属カバー及び前記樹脂フェルールにより形成されている空間に圧入されていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、複雑な調芯を行うことなく製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係るコネクタの外観斜視図である。
【図２】コネクタからプラグを分離した外観斜視図である。
【図３】プラグの外観斜視図である。
【図４】プラグの分解斜視図である。
【図５】光素子モジュール及びフェルールの外観斜視図である。
【図６】光素子モジュールの外観斜視図である。
【図７】本体及び電気回路部が回路基板に実装される様子を表した図である。
【図８】レセプタクルの分解斜視図である。
【図９】特許文献１に記載の光伝送モジュールの透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の一実施形態に係るプラグについて図面を参照しながら説明する。
【００１２】
（コネクタの概略構成）
まず、本発明の一実施形態に係るプラグを備えたコネクタの概略構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るコネクタ１の外観斜視図である。図２は、コネクタ１からプラグ１０を分離した外観斜視図である。図３は、プラグ１０の外観斜視図である。図４は、プラグ１０の分解斜視図である。図５は、光素子モジュール１４及びフェルール１７の外観斜視図である。図６は、光素子モジュール１４の外観斜視図である。
【００１３】
図１及び図２に示すように、コネクタ１は、プラグ１０、レセプタクル２０、電気回路部３０及び回路基板４０を備えている。プラグ１０は、光ファイバ５０の一端に設けられており、光信号を電気信号に変換、又は、電気信号を光信号に変換する。以下では、光ファイバ５０が延在している方向をｘ軸方向と定義し、上下方向をｚ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は、互いに直交している。
【００１４】
回路基板４０は、表面及び内部に電気回路を有しており、図１及び図２に示すように、ｘｙ平面に平行な実装面４３を有している。また、回路基板４０の実装面４３には、孔４１が設けられている。孔４１は、実装面４３において、ｙ軸方向の正方向側の辺近傍及びｙ軸方向の負方向側の辺近傍に互いに対向するように設けられている。回路基板４０には、レセプタクル２０及び電気回路部３０がｘ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように実装されている。
【００１５】
光ファイバ５０は、被覆５２及び芯線５４により構成されている。芯線５４は、ガラス又は樹脂からなるコア及びクラッドにより構成されている。被覆５２は、ＵＶ、フッ素、シリコーン樹脂のいずれかであり、芯線５４を被覆している。光ファイバ５０のｘ軸方向の負方向側の端部では、図３に示すように、被覆５２が除去されて芯線５４が露出している。
【００１６】
プラグ１０は、レセプタクル２０に着脱可能に構成されており、図３に示すように、光素子モジュール１４、フェルール１７及び金属カバー１８を有している。
【００１７】
金属カバー１８は、一枚の金属板（例えば、リン青銅）がコ字型に折り曲げられて作製されている。金属カバー１８は、プラグ１０のｚ軸方向の正方向側の面及びｙ軸方向の両側の面を構成しており、レセプタクル２０に嵌合する。
【００１８】
金属カバー１８は、図３及び図４に示すように、上面１８ａ及び側面１８ｂ〜１８ｅを含んでいる。上面１８ａは、ｚ軸に垂直な面であり、長方形状をなしている。側面１８ｂ，１８ｃは、上面１８ａのｙ軸方向の正方向側の長辺からｚ軸方向の負方向側に金属カバー１８が折り曲げられて形成されている。側面１８ｂは、側面１８ｃよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。側面１８ｄ，１８ｅは、上面１８ａのｙ軸方向の負方向側の長辺からｚ軸方向の負方向側に金属カバー１８が折り曲げられて形成されている。側面１８ｄは、側面１８ｅよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。
【００１９】
また、金属カバー１８には、図２ないし図４に示すように、凹部８０〜８３が設けられている。凹部８０〜８３はそれぞれ、図２に示すように、側面１８ｂ〜１８ｅに窪みが設けられることにより形成されている。
【００２０】
また、図４に示すように、側面１８ｂ〜１８ｅにはそれぞれ、埋め込み部８４〜８７が設けられている。埋め込み部８４〜８７は、図３に示すように、フェルール１７に埋め込まれている。埋め込み部８４，８５は、側面１８ｂ，１８ｃがｙ軸方向の負方向側に折り曲げられることにより形成されている。埋め込み部８６，８７は、側面１８ｄ，１８ｅがｙ軸方向の正方向側に折り曲げられることにより形成されている。
【００２１】
フェルール１７は、金属カバー１８と共に一体成形されている樹脂部材であり、光ファイバ５０を保持している。より詳細には、フェルール１７は、図４及び図５に示すように、本体１７ａ及び円筒部１７ｂを含んでいる。
【００２２】
本体１７ａは、略直方体状をなしている。本体１７ａのｘ軸方向の負方向側の面がｘ軸方向の正方向側に窪むことにより形成されている凹部Ｇが設けられている。凹部Ｇのｘ軸方向の底部は、図５に示すように、ｘ軸に垂直な位置決め面Ｓ１を構成している。金属カバー１８は、本体１７ａのｚ軸方向の正方向側の面、及び、本体１７ａのｙ軸方向の両側の面を覆っている。
【００２３】
円筒部１７ｂは、本体１７ａのｘ軸方向の正方向側の面からｘ軸方向の正方向側に突出している。本体１７ａ及び円筒部１７ｂの内部には、ｘ軸方向に延在する孔が設けられている。光ファイバ５０は、フェルール１７の円筒部１７ｂに対して、ｘ軸方向の正方向側から挿入されている。光ファイバ５０の芯線５４の先端は、本体１７ａ及び円筒部１７ｂの孔を通過して、凹部Ｇの近傍に位置している。
【００２４】
ここで、フェルール１７が金属カバー１８と共に一体成形されることにより、フェルール１７と金属カバー１８とにより囲まれた空間Ｓｐが形成される。より詳細には、空間Ｓｐは、フェルール１７の凹部Ｇのｚ軸方向の正方向側が金属カバー１８の上面１８ａにより覆われることにより、図３に示すように、ｘ軸方向の負方向側に開口を有する直方体状の空間をなしている。
【００２５】
光素子モジュール１４は、図６に示すように、光電変換素子１２、基板１３、封止樹脂１５、外部端子１６ａ，１６ｂ、端子部１９ａ，１９ｂ及びビアＶ１，Ｖ２を含んでいる。
【００２６】
光電変換素子１２は、フォトダイオードやＶＣＳＥＬなどの半導体素子であり、光ファイバ５０と光学的に結合する。基板１３は、直方体状をなしている樹脂基板である。基板１３のｘ軸方向の正方向側の面上には、以下に説明するように、光電変換素子１２が実装されている。
【００２７】
外部端子１６ａ，１６ｂは、基板１３のｘ軸方向の負方向側の面にｙ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。端子部１９ａ，１９ｂは、基板１３のｘ軸方向の正方向側の面にｙ軸方向の正方向側から負方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。ここで、外部端子１６ａと端子部１９ａとは、対向しており、ビアＶ１によって接続されている。外部端子１６ｂと端子部１９ｂとは、対向しており、ビアＶ２によって接続されている。また、端子部１９ａ上には、光電変換素子１２が実装されている。更に、端子部１９ｂと光電変換素子１２とは、ワイヤＷを介してワイヤボンディングによって電気的に接続されている。
【００２８】
封止樹脂１５は、透明な樹脂（例えば、透明エポキシ樹脂）からなり、基板１３に実装された光電変換素子１２を封止している。
【００２９】
ここで、光素子モジュール１４の製造の際には、複数の基板１３がつながったマザー基板上に、複数の光電変換素子１２がマトリクス状に配列されて実装される。そして、マザー基板上に透明樹脂が塗布されて、封止樹脂１５が形成される。これにより、マザーモジュールが形成される。その後、マザーモジュールがダイサー等により個別の光素子モジュール１４にカットされる。よって、光素子モジュール１４は、直方体状をなしている。以下では、光素子モジュール１４のｘ軸方向の正方向側の面を接触面Ｓ２と称す。
【００３０】
以上のように構成された光素子モジュール１４は、図３に示すように、フェルール１７の空間Ｓｐに対してｘ軸方向の負方向側から圧入される。すなわち、光素子モジュール１４は、フェルール１７及び金属ケース１８によりｙ軸方向の両側の面及びｚ軸方向の両側の面を保持される。これにより、光素子モジュール１４のｙ軸方向及びｚ軸方向の位置決めが行われる。
【００３１】
更に、光素子モジュール１４のｘ軸方向の正方向側の接触面Ｓ２は、フェルール１７の凹部Ｇの位置決め面Ｓ１に接触する。これにより、光素子モジュール１４のｘ軸方向の位置決めが行われる。その結果、光素子モジュール１４は、光電変換素子１２の所定位置に位置決めされ、光素子モジュール１４の光電変換素子１２は、光ファイバ５０の芯線５４と光学的に結合する。
【００３２】
図７は、本体２１及び電気回路部３０が回路基板４０に実装される様子を表した図である。電気回路部３０は、図７に示すように、レセプタクル２０の本体２１のｘ軸方向の負方向側において回路基板４０の実装面４３に実装され、プラグ１０によって伝送される信号を処理する。電気回路部３０は、回路素子３１、金属キャップ３３及び樹脂部３５を有している。回路素子３１は、回路基板４０の実装面４３に実装されているチップ型の電子部品であり、光電変換素子１２を駆動させるための素子である。図７に示すように、回路素子３１は、樹脂部３５によって封止されている。金属キャップ３３は、樹脂部３５によって封止された回路素子３１を覆うキャップである。金属キャップ３３は、ｚ軸方向の正方向側、ｙ軸方向の正方向側及びｙ軸方向の負方向側から樹脂部３５を覆っている。次に、レセプタクル２０の構成について説明する。
【００３３】
（レセプタクルの構成）
図８は、レセプタクル２０の分解斜視図である。レセプタクル２０は、図８に示すように、本体２１、ばね端子２３ａ，２３ｂ、絶縁部２５、固定部材２９及び保持部材７０〜７３を含んでおり、回路基板４０上に実装されている。レセプタクル２０には、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側（上方）から装着される。本体２１、固定部材２９及び保持部材７０〜７３は、１枚の金属板が折り曲げられることによって構成されている。
【００３４】
本体２１は、プラグ１０が装着される筐体である。本体２１には、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、長方形状をなし、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側から装着される開口Ｏが設けられている。本体２１は、プラグ１０の周囲を囲む形状（すなわちロ字型）をなしている。より詳細には、開口Ｏは、辺ｋ，ｌ，ｍ，ｎによって囲まれている。開口Ｏにおいて、ｙ軸方向に延在している辺のうち、ｘ軸方向の負方向側の辺が辺ｋであり、ｘ軸方向の正方向側の辺が辺ｌである。また、ｘ軸方向に延在している辺のうち、ｙ軸方向の正方向側の辺が辺ｍであり、ｙ軸方向の負方向側の辺が辺ｎである。辺ｋと辺ｌ、辺ｍと辺ｎとは、互いに平行である。
【００３５】
本体２１は、ロ字型の１枚の金属板が折り曲げられることで構成されている。より詳細には、金属板のｘ軸方向の正方向側の辺、ｙ軸方向の正方向側の辺の中央部分及びｙ軸方向の負方向側の辺の中央部分がｚ軸方向の負方向側に向かって折り曲げられることにより、本体２１は構成されている。
【００３６】
図８に示すように、本体２１において、辺ｍの両端には、開口Ｏからｙ軸方向の正方向側（外側）へ向かって窪むように切り欠きＡ，Ｂが設けられている。切り欠きＡは、切り欠きＢよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。切り欠きＡ，Ｂはそれぞれ、辺ｍからｙ軸方向の正方向側へいくにつれて、ｘ軸方向の幅が狭くなる台形状をなしている。本体２１において、辺ｎの両端には、開口Ｏからｙ軸方向の負方向側へ向かって窪むように切り欠きＣ，Ｄが設けられている。切り欠きＣは、切り欠きＤよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。切り欠きＣ，Ｄはそれぞれ、辺ｎからｙ軸方向の負方向側にいくにつれて、ｘ軸方向の幅が狭くなる台形状をなしている。
【００３７】
固定部材２９は、図８に示すように、本体２１のｙ軸方向の正方向側の辺及びｙ軸方向の負方向側の辺においてｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部材２９は、ｚ軸方向に延在しており、図１及び図２に示すように、回路基板４０の孔４１に圧入される。これにより、レセプタクル２０は、回路基板４０に実装されている。この際、固定部材２９は固定基板４０内のグランド導体に接続される。これにより本体２１は、グランド電位に保たれる。
【００３８】
保持部材７０，７１は、辺ｍの両端に位置し、プラグ１０を固定するばね部材である。保持部材７０は、保持部材７１よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。ここで、保持部材７０，７１のｙ軸方向の負方向側の端部を端部７０ａ，７１ａとし、ｙ軸方向の正方向側の端部を端部７０ｂ，７１ｂとする。また、端部７０ａは、切り欠きＡ内に位置しており、端部７１ａは、切り欠きＢ内に位置している。端部７０ｂ，７１ｂは、本体２１と接続されている。これによって、保持部材７０，７１は、ｘ軸方向から見たとき、Ｕ字状をなしている。端部７０ａ，７１ａにおけるｘ軸方向の幅は、端部７０ｂ、７１ｂにおけるｘ軸方向の幅よりも狭くなっている。すなわち、保持部材７０，７１は、先端にいくに従って、幅が狭くなる台形状をなしている。
【００３９】
保持部材７２，７３は、辺ｎの両端に位置し、プラグ１０を固定するばね部材である。保持部材７２は、保持部材７３よりもｘ軸方向の正方向側に位置している。ここで、保持部材７２，７３のｙ軸方向の正方向側の端部を端部７２ａ，７３ａとし、ｙ軸方向の負方向側の端部を端部７２ｂ，７３ｂ（図示せず）とする。また、端部７２ａは、切り欠きＣ内に位置しており、端部７３ａは、切り欠きＤ内に位置している。端部７２ｂ，７３ｂは、本体２１と接続されている。これによって、保持部材７２，７３は、ｘ軸方向から見たとき、Ｕ字状をなしている。端部７２ａ，７３ａにおけるｘ軸方向の幅は、端部７２ｂ、７３ｂにおけるｘ軸方向の幅よりも狭くなっている。すなわち、保持部材７２，７３は、先端にいくに従って、幅が狭くなる台形状をなしている。
【００４０】
ばね端子２３ａ，２３ｂは、プラグ１０と電気的に接続される信号用の端子である。以下に、ばね端子２３ａ，２３ｂについてより詳細に説明する。
【００４１】
ばね端子２３ａは、図８に示すように、接触部９０ａ、ばね部９１ａ及び固定部９２ａによって構成されている。ばね部９１ａは、接触部９０ａと固定部９２ａとを接続し、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、折り返し部を有するＵ字状の板ばねである。ばね部９１ａの折り返し部は、ｙ軸方向の正方向側に位置している。
【００４２】
ばね端子２３ｂは、図８に示すように、接触部９０ｂ、ばね部９１ｂ及び固定部９２ｂによって構成されている。ばね部９１ｂは、接触部９０ｂと固定部９２ｂとを接続し、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、折り返し部を有するＵ字状の板ばねである。ばね部９１ｂの折り返し部は、ｙ軸方向の負方向側に位置している。
【００４３】
接触部９０ａ，９０ｂは、ばね端子２３ａ，２３ｂの端部のうちｘ軸方向の正方向側に位置している端部である。接触部９０ａ，９０ｂはそれぞれ、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の正方向側の端部に接続されている。接触部９０ａ，９０ｂは、図２に示すように、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、開口Ｏ内に位置している。接触部９０ａ，９０ｂは、ｙ軸方向の正方向側から見たときに、逆Ｕ字状をなすように折り曲げられて、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の正方向側に引き出されている。接触部９０ａ，９０ｂは、プラグ１０のｘ軸方向の負方向側の側面に接触している。より具体的には、接触部９０ａ，９０ｂはそれぞれ、プラグ１０の外部端子１６ａ，１６ｂと接触している。ここで、接触部９０ａ，９０ｂはそれぞれ、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の正方向側の端部とのなす角度が約４５°になるように傾けられている。
【００４４】
固定部９２ａ，９２ｂは、ばね端子２３ａ，２３ｂの端部のうちｘ軸方向の負方向側に位置している端部であり、ｘ軸方向の負方向側に向かって延びている。固定部９２ａ，９２ｂは、ｚ軸方向の正方向側から見たときに、辺ｋよりも開口Ｏの外側に位置している。固定部９２ａ，９２ｂはそれぞれ、ばね部９１ａ，９１ｂのｘ軸方向の負方向側の端部に接続されている。固定部９２ａ，９２ｂは、レセプタクル２０の実装時に、回路基板４０のランド（図示せず）に接続され、外部端子として機能する。
【００４５】
以上のように構成されたばね端子２３ａ，２３ｂは、接触部９０ａ，９０ｂが外部端子１６ａ，１６ｂと接触し、固定部９２ａ，９２ｂが回路基板４０のランドに接続されることにより、プラグ１０と回路基板４０との間の信号の伝送を中継する端子として機能している。
【００４６】
絶縁部２５は、直方体状をなし、樹脂によって構成されている。絶縁部２５は、ばね端子２３ａ，２３ｂと一体成形されている。これによって、ばね端子２３ａ，２３ｂは、本体２１と電気的に接続しない状態で本体２１に固定されている。より詳細には、絶縁部２５のｙ軸方向の正方向側の側面及びｙ軸方向の負方向側の側面から、ばね部９１ａ及びばね部９１ｂが引き出され、絶縁部２５の背面から、固定部９２ａ，９２ｂが引き出されている。そして、絶縁部２５は、絶縁部２５の上面２８において、本体２１に固定されている。
【００４７】
以上のように構成されたレセプタクル２０には、プラグ１０がｚ軸方向の正方向側から嵌めこまれる。このとき、図１及び図２に示すように、保持部材７０〜７３はそれぞれ、凹部８０〜８３に係合する。更に、ばね端子２３ａ，２３ｂと外部端子１６ａ，１６ｂとは、電気的に接続される。また、プラグ１０は、ばね端子２３ａ，２３ｂによって、ｘ軸方向の正方向側に押される。これらによって、プラグ１０は、レセプタクル２０に固定される。
【００４８】
（効果）
以上のように構成されたプラグ１０によれば、複雑な調芯を行うことなく製造することができる。より詳細には、フェルール１７は、金属カバー１８と共に一体成形されている。そのため、フェルール１７と金属カバー１８とにより形成される空間Ｓｐも精度良く形成される。これにより、空間Ｓｐと光ファイバ５０が挿入されるフェルール１７の孔との位置関係にずれが生じにくくなる。その結果、フェルール１７の孔に光ファイバ５０が挿入され、フェルール１７と金属カバー１８とにより形成される空間Ｓｐに光素子モジュール１４が圧入されることにより、光電変換素子１２と光ファイバ５０とが精度よく光軸合わせされるようになる。よって、プラグ１０では、カメラにより光電変換素子１２と光ファイバ５０とを撮像することがなくなり、複雑な調芯が不要となる。
【００４９】
また、プラグ１０では、光素子モジュール１４が直方体状をなしている。そのため、光素子モジュール１４の空間Ｓｐへの圧入の際に、光素子モジュール１４のｙ軸方向の両側の面全体及びｚ軸方向の両側の面全体が、フェルール１７又は金属カバー１８に接触する。そのため、光素子モジュール１４は、より精度よくフェルール１７に対して位置決めされるようになる。
【００５０】
また、プラグ１０では、光素子モジュール１４のｘ軸方向の正方向側の接触面Ｓ２は、フェルール１７の凹部Ｇの位置決め面Ｓ１に接触している。これにより、光素子モジュール１４のｘ軸方向の位置決めが精度よく行われるようになる。
【００５１】
（その他の実施形態）
本発明に係るプラグは、前記実施形態に係るプラグ１０に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
【００５２】
なお、光ファイバ５０の芯線５４の先端には、整合材が塗布されていてもよい。これにより、整合材の屈折率を芯線５４の屈折率と封止樹脂１５の屈折率との間に設定することによって、芯線５４と封止樹脂１５との間での光結合のロスを低減できる。
【００５３】
また、フェルール１７の隙間には樹脂を塗布することが好ましい。これにより、光ファイバ５０とフェルール１７とが接着されると共に、金属ホルダ１８とフェルール１７とが接着される。
【００５４】
この出願は、２０１１年６月２７日に出願された日本国出願２０１１−１４１８６１号に基づく優先権を主張するものであり、その全体の開示内容が本明細書に参照により組み込まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、プラグに有用であり、特に、複雑な調芯を行うことなく製造できる点において優れている。
【符号の説明】
【００５６】
Ｇ  凹部
Ｓ１  位置決め面
Ｓ２  接触面
Ｓｐ  空間
１０  プラグ
１２  光電変換素子
１３  基板
１４  光素子モジュール
１５  封止樹脂
１７  フェルール
１７ａ  本体
１７ｂ  円筒部
１８  金属カバー
１８ａ  上面
１８ｂ〜１８ｅ  側面
５０  光ファイバ
５２  被覆
５４  芯線
【図１】
2013001925.tif 000003
【図２】
2013001925.tif 000004
【図３】
2013001925.tif 000005
【図４】
2013001925.tif 000006
【図５】
2013001925.tif 000007
【図６】
2013001925.tif 000008
【図７】
2013001925.tif 000009
【図８】
2013001925.tif 000010
【図９】
2013001925.tif 000011
【国際調査報告】
2013001925.tif 000012
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