(57)【要約】  半導体発光モジュールに接続される回路ユニットの電気配線が破損し難いランプを提供することを目的とし、光源としての半導体発光モジュール１０と、半導体発光モジュール１０が上面２１に搭載された基台２０と、基台２０の下方に配置された回路ユニット４０と、基台２０と回路ユニット４０との間に配置された絶縁部材８０とを備え、回路ユニット４０の電気配線４４を、基台２０および絶縁部材８０にそれぞれ設けられた貫通部２６，８４を介して基台２０の上方に導出させ、半導体発光モジュール１０の受電端子１４に接続したランプ１において、絶縁部材８０の上面８０ａからは、基台２０の貫通部２６を貫通し且つ上端部が基台２０の上面２１よりも上方に突出する壁部８５が、絶縁部材８０の貫通部２６と半導体発光モジュール１０の受電端子１４との間に介在するよう延出しており、電気配線４４は、壁部８５を乗り越えて受電端子１４に接続されている構成とする。
2013018240.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源としての半導体発光モジュールと、当該半導体発光モジュールが上面に搭載された基台と、当該基台の下方に配置された回路ユニットと、前記基台と前記回路ユニットとの間に配置された絶縁部材とを備え、前記回路ユニットの電気配線を、前記基台および絶縁部材にそれぞれ設けられた貫通部を介して前記基台の上方に導出させ、前記半導体発光モジュールの受電端子に接続したランプであって、
前記絶縁部材の上面からは、前記基台の貫通部を貫通し且つ上端部が前記基台の上面よりも上方に突出する壁部が、前記絶縁部材の貫通部と前記半導体発光モジュールの受電端子との間に介在するよう延出しており、前記電気配線は、前記壁部を乗り越えて前記受電端子に接続されていることを特徴とすることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記基台の貫通孔の内面と前記壁部との間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記壁部は前記絶縁部材の貫通部の上端外周に沿って屈曲した屈曲部分を有し、前記電気配線は前記屈曲部を乗り越えて前記受電端子に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記壁部は、平面視Ｕ字形の板状であって、半円弧状の前記屈曲部分と当該屈曲部分の両端から延出した一対の直線状の延出部分とを有し、前記一対の延出部分間に前記絶縁部材の貫通部が配置されていることを特徴とする請求項３記載のランプ。
【請求項５】
前記基台の貫通部は、前記基台の側面から内側に向けて切り込まれたスリット状であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のランプ。
【請求項６】
前記壁部における前記電気配線が乗り越える部分は、前記半導体発光モジュールの受電端子よりも前記基台の上面に近い高さレベルに存在することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のランプ。
【請求項７】
前記壁部の上端部には凹部が設けられており、前記電気配線は前記凹部に嵌まり込んだ状態で前記壁部を乗り越えていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤモジュールなどの半導体発光モジュールを光源とするランプに関し、特に、半導体発光モジュールと回路ユニットとの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のランプの一例である図１２に示すランプ９００は、基台９０１の上面にＬＥＤモジュール９０２が搭載され、基台９０１の下方に回路ユニット９０３が配置された構造を有しており、ＬＥＤモジュール９０２と回路ユニット９０３との電気的な接続は、回路ユニット９０３の電気配線９０４，９０５を、基台９０１に設けられた貫通孔９０６，９０７を介して基台９０１の上方へと導出させ、ＬＥＤモジュール９０２の受電端子に接続させることで行なわれている。一般に、電気配線９０４，９０５としては、リード線の表面を樹脂等の絶縁被覆層で覆ったいわゆる被覆線が利用されており、これによって、アルミ等の金属で形成された基台９０１との絶縁が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−８２１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記ランプ９００において、電気配線９０４，９０５における基台９０１の上方に導出された部分が、図１２に示す電気配線９０５のように大きく撓んでいると、その撓んだ部分によってＬＥＤモジュール９０２の出射光が遮られ、ランプ９００の配光特性が悪化する。そのため、電気配線９０４，９０５は出来るだけ撓まないように配線されていることが好ましいが、そうすると電気配線９０４，９０５が基台９０１に接触し易くなる。特に、電気配線９０４，９０５は、基台９０１における貫通孔９０６，９０７の上端周縁部分９０８，９０９に接触し易い。【０００５】
ランプ点灯時の基台９０１は、ＬＥＤモジュール９０２の発熱により比較的高温になるため、基台９０１に電気配線９０４，９０５が接触していると、絶縁被覆層が溶ける等して電気配線９０４，９０５が破損するおそれがある。このような破損は電気配線９０４，９０５の断線を招きうるが、電気配線９０４，９０５の断線がランプ寿命低下の大きな原因の１つであることが近年明らかになってきている。【０００６】
そこで、本発明は、半導体発光モジュールに接続される回路ユニットの電気配線が破損し難いランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るランプは、光源としての半導体発光モジュールと、当該半導体発光モジュールが上面に搭載された基台と、当該基台の下方に配置された回路ユニットと、前記基台と前記回路ユニットとの間に配置された絶縁部材とを備え、前記回路ユニットの電気配線を、前記基台および絶縁部材にそれぞれ設けられた貫通部を介して前記基台の上方に導出させ、前記半導体発光モジュールの受電端子に接続したランプであって、前記絶縁部材の上面からは、前記基台の貫通部を貫通し且つ上端部が前記基台の上面よりも上方に突出する壁部が、前記絶縁部材の貫通部と前記半導体発光モジュールの受電端子との間に介在するよう延出しており、前記電気配線は、前記壁部を乗り越えて前記受電端子に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るランプは、基台の貫通部を貫通し且つ上端部が前記基台の上面よりも上方に突出する壁部が、絶縁部材の貫通部と半導体発光モジュールの受電端子との間に介在しており、電気配線が前記壁部を乗り越えて前記受電端子に接続されているため、前記電気配線が前記基台における貫通部の上端周縁部分に接触し難い。したがって、電気配線が基台の熱によって破損し難く、電気配線の断線によるランプ寿命の低下が起こり難い。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態に係るランプを示す断面図
【図２】本実施の形態に係るランプを示す断面図
【図３】グローブを外した状態のランプを示す平面図
【図４】グローブを外した状態のランプを示す斜視図
【図５】図１における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図
【図６】貫通部、壁部および電気配線の態様を説明するための平面図
【図７】変形例に係る壁部を説明するための平面図
【図８】変形例に係る壁部を説明するための斜視図
【図９】変形例に係る壁部を説明するための断面図
【図１０】変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための斜視図
【図１１】変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための平面図
【図１２】従来例に係るランプを示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［実施の形態］
以下、本実施の形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。図１および図２は、本実施の形態に係るランプを示す断面図である。図３は、グローブを外した状態のランプを示す平面図である。なお、図１は、図３におけるＡ−Ａ線に沿った断面図、図２は、図３におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００１１】
（全体構成）
図１および図２に示すように、本実施の形態に係るランプ１は、所謂ボール電球形であるＧ形のランプであって、光源としてのＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０が上面２１に搭載された基台２０と、ＬＥＤモジュール１０の上方を覆うグローブ３０と、前記基台２０の下方に配置された回路ユニット４０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金５０と、回路ユニット４０が収容された回路ホルダ６０と、基台２０および回路ホルダ６０の側面を覆うケース７０と、基台２０と回路ユニット４０との間に配置された絶縁部材８０と、を備える。
【００１２】
（ＬＥＤモジュール）
図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、例えば、略方形板状の実装基板１１と、実装基板１１の上面に実装された複数の略直方体形状のＬＥＤ１２と、それらＬＥＤ１２を被覆する複数の長尺状の封止部材１３とを有する。ＬＥＤ１２は、実装基板１１の上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）技術を用いて実装されたものが好ましいが、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであっても良い。なお、本実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する例について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【００１３】
実装基板１１は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面にはＬＥＤ１２駆動用の電力を受電するための受電端子１４が設けられている。各ＬＥＤ１２は、例えば、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤであって、２５個が５列５行でマトリックス状に配置されている。各封止部材１３は、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で形成されており、５列に並んだ封止部材１３のそれぞれが５個一組で構成されるＬＥＤ１２の素子列を１列ずつ個別に封止している。
【００１４】
なお、実装基板１１は、金属ベース基板に限定されず、樹脂基板、セラミック基板など、金属ベース基板以外の既存の実装基板であっても良い。また、ＬＥＤ１２および封止部材１３は、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤおよび青色光を黄色光に変換する封止部材に限定されず、他の発光色のＬＥＤおよび他の波長変換を行なう封止部材であっても良い。また、封止部材には必ずしも波長変換材料が混入されている必要はなく、白色発光のＬＥＤを用いる場合や、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて混色により白色光を得る場合は、波長変換材料の混入は不要である。さらに、波長変換材料を封止部材に混入する代わりに、封止部材の表面に波長変換層を形成しても良いし、グローブ３０の内面３３に波長変換層を形成しても良い。
【００１５】
（基台）
基台２０は、たとえば、略円板状であって、グローブ３０の開口を塞ぐように配置されており、グローブ３０側の主面である上面２１の略中央に、ＬＥＤモジュール１０が搭載されている。図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０の基台２０への取り付けは、例えば、ＬＥＤモジュール１０の実装基板１１に設けられた貫通孔１１ａに貫通させたねじ１５を、基台２０の上面２１に設けられたネジ穴２１ａにねじ込むことによって行なわれている。なお、ＬＥＤモジュール１０は、接着剤や係合構造を利用して基台２０に取り付けられていても良い。
【００１６】
図３に示すように、基台２０の上面２１には、ＬＥＤモジュール１０を囲繞するように略円環状の溝部２２が設けられており、図２に示すように、基台２０とグローブ３０とは、基台２０の溝部２２内にグローブ３０の開口側端部３１を差し込んだ状態で、溝部２２内に充填された接着剤９０によって接着されている。基台２０の上面２１付近では、溝部２２の溝幅が上方に向かうにつれ漸次広がっており、溝部２２内にグローブ３０の開口側端部３１を差し込み易くなっている。
【００１７】
図４は、グローブを外した状態のランプを示す斜視図である。図４に示すように、溝部２２の壁面２２ａには、壁面２２ａの周方向に沿って等間隔を空けて４箇所（図４で見えているのはそのうちの２箇所）に凹部２３が設けられており、図２に示すように、それら凹部２３内には接着剤９０の一部が入り込んでいる。そのため、開口側端部３１を接着剤９０ごと基台２０から引き抜こうとする力が加わっても、接着剤９０における凹部２３内に入り込んだ部分が基台２０に引っ掛かって、そのアンカー効果によりグローブ３０の脱落が防止される。
【００１８】
また、基台２０の下面２４には、凹部２３と連通する孔部２５が設けられており、接着剤９０が凹部２３内に入り込む際は、凹部２３内の空気が孔部２５から基台２０の下方へ抜けるため、接着剤９０が凹部２３内に入り込み易い。
【００１９】
図３に示すように、基台２０には、上下方向に基台２０を貫通する貫通部２６が、ＬＥＤモジュール１０の搭載位置を挟んで２箇所に設けられている。各貫通部２６は、基台２０の側面２７から内側に向けて切り込まれたスリット状であって、平面視においてそれら貫通部２６は、ランプ軸Ｊ（ランプ１をソケットにねじ込む際の回転軸。図１および図２にも図示。）を通る同一仮想直線Ｌ上に設けられている。
【００２０】
基台２０の側面２７は、ケース７０の本体部７１の内面７５の形状に合わせて下方側領域がテーパ面となっている。そのため、基台２０の側面２７とケース７０の内面７５とが広範囲に亘って面接触しており、基台２０の熱がケース７０に伝導し易い。ＬＥＤ１２で発生した熱は、主に、基台２０およびケース７０を介し、さらに回路ホルダ６０を介して口金５０へ伝導し、口金５０から照明器具（不図示）を経由して壁や天井へと放熱される。
【００２１】
図３に示すように、略方形の実装基板１１は仮想直線Ｌに対して傾いた姿勢で基台２０の上面２１に取り付けられており、それにより、実装基板１１の一対の長辺も一対の短辺も、全て仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっている。なお、ここで、仮想直線Ｌに対して傾いた角度とは、仮想直線Ｌに対して垂直でも平行でもない、すなわち０°を超え９０°未満の角度である。
【００２２】
このように、実装基板１１が仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっているため、コネクタ４５も仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっており、コネクタ４５から延出する電気配線４４の延出基端４４ａも、仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっている。図３に示す二点鎖線Ｍは、電気配線４４の延出基端４４ａと重なる線であるが、それら二点鎖線Ｍも仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっている。このように、電気配線４４の延出基端４４ａが一対の貫通部８４を結ぶ仮想直線Ｌに対して傾いていれば、電気配線４４の延出基端４４ａに負荷がかかりにくく、電気配線４４が断線し難い。電気配線４４が断線し難い効果を得るためには、仮想直線Ｌと二点鎖線Ｍとの角度αは、０°を超え７５°以下であることが好ましい。
【００２３】
（グローブ）
図１および図２に示すように、グローブ３０は、略円筒状の開口側端部３１と、開口側端部３１の上側に延設された略球状の球状部３２とを有するＧ形のランプ用の形状であって、球状部３２の内面３３には、配光特性を改善するための光拡散膜（不図示）が形成されている。なお、グローブ３０は、Ｇ形のランプ用の形状に限定されず、Ａ形のランプ用の形状など他の形状であっても良い。
【００２４】
（回路ユニット）
回路ユニット４０は、ＬＥＤモジュール１０を発光させるため例えば略円板状の回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４２，４３とを有し、回路ホルダ６０と絶縁部材８０とで囲まれた空間内に収容されている。なお、電子部品は、符号「４２」、「４３」を付したもの以外も存在する。
【００２５】
回路ユニット４０の出力側の一対の電気配線４４は、ＬＥＤモジュール１０の受電端子１４と電気的に接続されている。具体的には、各電気配線４４は、絶縁部材８０に設けられた貫通部８４および基台２０に設けられた貫通部２６を介して、基台２０の上方に導出され、それら電気配線４４の先端に取り付けられたコネクタ４５を利用してＬＥＤモジュール１０の受電端子１４と接続されている。各電気配線４４は、例えば、樹脂等の絶縁被覆層で被覆されたリード線である。
【００２６】
図２に示すように、回路ユニット４０の入力側の電気配線４６，４７は、口金５０と電気的に接続されている。具体的には、電気配線４６は、回路ホルダ６０の小径部６２に設けられた貫通孔６３から回路ホルダ６０の外側に導出されて、口金５０のシェル部５１に接続されている。また、電気配線４７は、回路ホルダ６０の小径部６２の下方側開口６４から回路ホルダ６０の外側に導出されて、口金５０のアイレット部５２と接続されている。各電気配線４６，４７は、例えば、樹脂等の絶縁被覆層で被覆されたリード線である。
【００２７】
（口金）
口金５０は、所謂エジソンタイプの口金であって、ＬＥＤランプ１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものであり、筒状であって周面が雄ねじとなっているシェル部５１と、シェル部５１に絶縁材料５３を介して装着されたアイレット部５２とを有する。なお、口金５０は、エジソンタイプに限定されず、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）であっても良い。
【００２８】
（回路ホルダ）
回路ホルダ６０は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、上方側に位置する大径部６１と下方側に位置する小径部６２とで構成され、大径部６１に回路ユニット４０の大半が収容されている。一方、小径部６２には、口金５０が外嵌されおり、これによって回路ホルダ６０の下方側開口６４が塞がれている。回路ホルダ６０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。
【００２９】
回路ホルダ６０の大径部６１には、その上側開口を塞ぐように絶縁部材８０が取り付けられており、取り付けられた状態で、大径部６１の内面に設けられた複数のリブ６５と絶縁部材８０の内面に設けられた複数のリブ８０ａとによって回路基板４１が挟持され、回路ユニット４０が保持されている。なお、回路ユニット４０を保持する方法は、例えば、ネジ、接着剤或いは係合構造等を利用した方法であっても良いし、複数の方法を組み合わせた方法であっても良い。
【００３０】
（ケース）
図１および図２に示すように、ケース７０は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であって、基台２０および回路ホルダ６０の大径部６１に外嵌された本体部７１と、基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出すように本体部７１から延出した延出部７２とを有する。本体部７１内には、基台２０と回路ホルダ６０の大径部６１の他、グローブ３０の開口側端部３１、回路ユニット４０の大部分および絶縁部材８０が収容されている。
【００３１】
ケース７０は、例えば金属材料からなる。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが挙げられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース７０に伝導した熱を効率良く口金５０側に伝導させることができる。なお、ケース７０の材料は、金属に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂などであっても良い。
【００３２】
ケース７０はカシメにより基台２０に取り付けられており、具体的には、図３に示すように、基台２０の側面２７に周方向に沿って間隔を空けて設けられた複数の凹部２８を利用して、それら凹部２８に対応した位置にカシメ部分７３を形成することによって取り付けられている。
【００３３】
図１および図２に示すように、ケース７０の延出部７２は、基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出しており、グローブ３０の外表面３４に当接されている。このような構成とすれば、仮に接着剤９０の充填量が多過ぎて溝部２２内からはみ出しても、はみ出した接着剤９０は、基台２０とグローブ３０とケース７０とで囲まれた空間７４内に封じ込められてケース７０の外側に漏れないため、漏れた接着剤９０によってランプ１の意匠性が損なわれない。なお、空間７４内にはみ出した接着剤９０で、グローブ３０と基台２０、或いは、グローブ３０とケース７０を接着しても良い。また、グローブ３０における光ムラが生じ易い箇所、すなわち球状部３２と開口側端部３１との境界付近を、延出部７２で覆い隠すことができるため、ランプ１の配光特性が向上する。
【００３４】
（絶縁部材）
絶縁部材８０は、略円筒状の筒部８１と、当該筒部８１の上方側開口を塞ぐ略円板状の蓋部８２とで構成される有底筒状であって、基台２０の下面２４の略中央に設けられた略円柱状の凹部２９内に嵌め込まれている。筒部８１の外径は基台２０の凹部２９の内径よりも僅かに小さいが、筒部８１の外周面には周方向に間隔を空けて複数のリブ８１ａが設けられているため、絶縁部材８０を凹部２９に嵌め込むと、それらリブ８１ａが凹部２９の内壁に当たって絶縁部材８０は凹部２９に圧入された状態となる。
【００３５】
絶縁部材８０は、樹脂などの絶縁性材料で形成されており、上方に位置する基台２０と下方に位置する回路ユニット４０とを主として蓋部８２で絶縁している。図３に示すように、蓋部８２の上面（絶縁部材８０の上面８０ｂでもある）には、基台２０の一対の貫通部２６の位置に対応させて、より具体的には平面視において基台２０の貫通部２６内に位置するように、突起部８３、貫通部８４および壁部８５がそれぞれ一対設けられている。
【００３６】
各突起部８３は、略円柱状であって、その径は基台２０の貫通部２６のスリット幅よりも僅かに小さい。基台２０の凹部２９に絶縁部材８０を嵌め込む際に、基台２０の一対の貫通部２６に絶縁部材８０の一対の突起部８３を差し込むようにすれば、基台２０と絶縁部材８０とのランプ軸Ｊを中心とする回転方向の位置決めがなされ、基台２０の貫通部２６と絶縁部材８０の貫通部８４とを平面視において重ねることができる。このように貫通部２６と貫通部８４とが平面視において重なっている場合は、電気配線４４をそれら貫通部２６，８４に挿通させ易い。
【００３７】
図５は、図１における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図である。図５に示すように、各貫通部８４は、蓋部８２を上下方向に貫通する貫通孔であって、突起部８３よりもＬＥＤモジュール１０側（ランプ軸Ｊ側）に配置されており、電気配線４４をＬＥＤモジュール１０に接続する際に突起部８３が邪魔にならないようになっている。なお、貫通部８４は蓋部８２を上下方向に貫通する貫通孔に限定されず、蓋部８２を上下方向に貫通するスリットであっても良い。貫通孔やスリットの形状は任意である。
【００３８】
各壁部８５は、絶縁部材８０の上面８０ｂから上方に延出しており、基台２０の貫通部２６を貫通し、且つ、上端部が基台２０の上面２１よりも上方に突出している。より厳密には、壁部８５の上端部の高さレベルＨ１は、基台２０の上面２１の高さレベルＨ２よりも高い。
【００３９】
各壁部８５は、貫通部８４よりもＬＥＤモジュール１０側（ランプ軸Ｊ側）に配置されており、貫通部８４とＬＥＤモジュール１０の受電端子１４との間に介在している。そして、電気配線４４が、壁部８５を乗り越えるようにして受電端子１４に接続されている。したがって、電気配線４４における貫通部８４から導出され壁部８５を乗り越えるまでの部分は、間に介在する壁部８５によって基台２０との接触が阻止されている。一方、電気配線４４における壁部８５を乗り越えてから受電端子１４に到達するまでの部分は、壁部８５の上端部から空中を渡って受電端子１４に至るため、壁部８５の上端部よりも下方に位置する基台２０の上面２１には接触し難い。
【００４０】
このように電気配線４４が基台２０に接触し難い構成であるため、基台２０の熱が電気配線４４に伝導し難く、ランプ点灯時のＬＥＤモジュール１０の発熱により基台２０が比較的高温となった場合でも、電気配線４４が熱の影響を受けて破損し難い。また、基台２０との接触により電気配線４４の表面に傷が付くこともないため、これによっても電気配線４４が破損し難い。
【００４１】
図６は、貫通部、壁部および電気配線の態様を説明するための平面図である。図６に示すように、壁部８５は、平面視Ｕ字形の板状であって、絶縁部材８０の貫通部８４の上端外周に沿って屈曲した半円弧状の屈曲部分８５ａと、当該屈曲部分８５ａの両端から延出した一対の直線状の延出部分８５ｂ，８５ｃとを有する。
【００４２】
電気配線４４は、屈曲部分８５ａを乗り越えており、その屈曲部分８５ａの屈曲形状によって乗り越え位置から位置ずれし難くなっている。さらに、屈曲部分８５ａの両端に延出部分８５ｂ，８５ｃが設けられているため、電気配線４４が屈曲部分８５ａから位置ずれした場合でも電気配線４４が壁部８５から外れ難く、電気配線４４が基台２０に接触し難い。
【００４３】
図７は、変形例に係る壁部を説明するための平面図である。本実施の形態に係るランプ１において、壁部８５の代わりに、図７（ａ）に示すような壁部１８５を採用しても良い。壁部１８５は、平面視Ｕ字形の板状であって、貫通部８４の上端外周に沿って屈曲した半円弧状の屈曲部分１８５ａと、当該屈曲部分１８５ａの両端から延出した一対の直線状の延出部分１８５ｂ，１８５ｃとを有するが、それら延出部分１８５ｂ，１８５ｃは貫通部８４よりも先まで延びており、それら延出部分１８５ｂ，１８５ｃ間に貫通部８４が配置されている。このような構成とすれば、電気配線４４がより壁部１８５から外れ難くなり、電気配線４４が基台２０に接触し難くなる。
【００４４】
また、本実施の形態に係るランプ１において、壁部８５の代わりに、図７（ｂ）に示すような壁部２８５を採用しても良い。壁部２８５は、平面視Ｃ字形の板状であって、貫通部２８４の上端外周に沿って屈曲した円弧状の屈曲部分２８５ａを有し、壁部８５の延出部分８５ｂ，８５ｃに相当する部分はない。屈曲部分２８５ａの中心角（１８０°〜２７０°）は、壁部８５の屈曲部分８５ａの中心角（約１８０°）以上であり、貫通部２８４の上端外周の大部分を覆っている。このような構成とすれば、延出部分がなくても電気配線４４が壁部２８５から外れ難く、電気配線４４が基台２０に接触し難い。
【００４５】
なお、本発明に係る壁部は、平面視Ｕ字形または平面視Ｃ字形に限定されず、どのような形状であっても良いが、例えば平面視Ｖ字形、平面視コ字形など、電気配線４４が位置ずれし難い形状であることが好ましい。
【００４６】
図３に示すように、貫通部２６の内面２６ａと壁部８５との間には隙間が設けられており、壁部８５は基台２０に接触していない。したがって、基台２０の熱が壁部８５に伝導し難く、壁部８５が基台２０からの熱の影響を受けて膨張、収縮を繰り返し、割れるようなことが起こり難い。したがって、壁部８５の割れにより電気配線４４と基台２０とが接触するおそれが生じ難い。
【００４７】
さらに、壁部８５は板状であるため、壁部を筒状とした場合よりも割れ難い。すなわち、例えば、図７（ｂ）に示すように、壁部２８５が平面視Ｃ字形の板状のであれば、壁部２８５が熱で矢印の方向に膨張しても、壁部２８５の平面視における端部２８５ａ，２８５ｂ間に隙間２８５ｃがあるため、その隙間２８５ｃで応力を逃がすことができる。ところが、仮に、壁部が平面視Ｏ字形の筒状であった場合は、応力が逃げる隙間がないため、その応力が壁部内に留まって壁部が破損するおそれがある。
【００４８】
図５に示すように、壁部８５における電気配線４４が乗り越える部分、すなわち屈曲部分８５ａは、ＬＥＤモジュール１０の受電端子１４よりも基台２０の上面２１に近い高さレベルに存在する。すなわち、屈曲部分８５ａの上端の高さレベルＨ１は、基台２０のＬＥＤモジュール１０の受電端子１４の下端の高さレベルＨ３（実装基板１１の上面の高さレベルと同じ）よりも低い。したがって、電気配線４４における壁部８５を乗り越えたあとの部分は、基台２０の上面２１から遠ざかる方向に延び受電端子１４に接続されるため、電気配線４４が基台２０に接触し難い。
【００４９】
図８は、変形例に係る壁部を説明するための斜視図である。図９は、変形例に係る壁部を説明するための拡大断面図である。図８に示す変形例に係る絶縁部材３８０は、壁部３８５のみが本実施の形態に係る絶縁部材８０と相違している。壁部３８５は、平面視Ｕ字形の板状であって、絶縁部材３８０の貫通部８４の上端外周に沿って屈曲した屈曲部分３８５ａと、当該屈曲部分３８５ａの両端から延出した一対の延出部分３８５ｂ，３８５ｃとを有し、屈曲部分３８５ａの上端部には凹部３８５ｄが設けられている。電気配線４４は、凹部３８５ｄに嵌まり込んだ状態で屈曲部分３８５ａを乗り越えている。このような構成とすれば、電気配線４４がより位置ずれし難い。
【００５０】
上記構成とした場合、図９に示すように、凹部３８５ｄの最も低い箇所の高さレベルＨ４が、基台２０の上面２１の高さレベルＨ２よりも高ければ、電気配線４４が基台２０には接触し難い。また、凹部３８５ｄの最も低い箇所の高さレベルＨ４が、受電端子１４の高さレベルＨ３よりも低ければ、より電気配線４４が基台２０には接触し難い。さらに、凹部３８５ｄの最も高い箇所の高さレベルＨ５が、受電端子１４の高さレベルＨ３よりも高ければ、電気配線４４が凹部３８５ｄから外れ難い。
【００５１】
［変形例］
以上、本発明に係るランプを実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更を加えたものであっても良い。例えば、上記実施の形態における材料、数値等は好ましいものを例示したに過ぎず、それらに限定されるものではない。
【００５２】
また、例えば、ＬＥＤのパッケージの構造は、砲弾型、表面実装（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）型、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型、パワーＬＥＤ型などいずれの構造であっても良い。
【００５３】
また、例えば、ＬＥＤモジュールは以下のような構成であっても良い。図１０は、変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための斜視図である。図１１は、変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための平面図である。なお、図１０は、グローブを取り外し、ＬＥＤモジュールを固定するねじも取り外した状態のランプを示し、図１１は、さらにＬＥＤモジュールを固定する固定部材も取り外した状態のランプを示す。
【００５４】
変形例に係るランプは、ＬＥＤモジュールの構成およびＬＥＤモジュールの取り付け構造が、上記実施の形態に係るランプ１と相違する。その他の点については基本的に上記実施の形態に係るランプ１と同様であるため説明を省略する。なお、上記実施の形態と同じ部材については、そのまま上記実施の形態と同じ符号を用いる。
【００５５】
図１０に示すように、変形例に係るＬＥＤモジュール１１０は、基台２０の上面中央に搭載されており、図１１に示すように、例えば、略方形板状の実装基板１１１と、実装基板１１１の上面に実装された複数のＬＥＤ（不図示）と、それらＬＥＤを被覆する封止部材１１３とを有する。
【００５６】
実装基板１１１は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面には、例えば、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤが、１２列６行で計７２個、マトリックス状に配置されている。封止部材１１３は、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で形成されており、一対の長尺状の枠部１１３ａとそれら枠部１１３ａを連結する複数の長尺状の格部１１３ｂ，１１３ｃとからなるはしご形状であって、等間隔で並んだ６つの格部１１３ｂにそれぞれ１２個のＬＥＤが封止されている。封止部材１１３の格部１１３ｂ，１１３ｃのうち、ＬＥＤが封止されているのは実装基板１１１の中央付近に位置する６つの格部１１３ｂだけであって、それ以外の格部１１３ｃや一対の枠部１１３ａにはＬＥＤが封止されていない。
【００５７】
ＬＥＤモジュール１１０には、回路ユニット４０の電気配線４４の先端に取り付けられたコネクタ４５が接続され、図１０に示すように、ＬＥＤモジュール１１０およびコネクタ４５の上方から環状の固定部材１１４が被せられ、その固定部材１１４ごとＬＥＤモジュール１１０が基台２０にねじ止めされる。固定部材１１４には、基台２０のねじ穴２１ａと連通する位置に貫通孔１１５が設けられており、ねじを貫通孔１１５に貫通させ、さらに基台２０のねじ穴２１ａにねじ込んで、ＬＥＤモジュール１１０が固定される。
【００５８】
なお、図１１に示すように、変形例に係るランプの場合も、略方形の実装基板１１１は仮想直線Ｌに対して傾いた姿勢で基台２０の上面２１に取り付けられており、コネクタ４５も仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっていることから、上記実施の形態に係るランプ１の場合と同様に、電気配線４４が断線し難い。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、ＬＥＤランプ全般に利用可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１  ランプ
１０  半導体発光モジュール
１４  受電端子
２０  基台
２１  上面
２６  貫通部
２６ａ  貫通孔の内面
２７  貫通孔の側面
４０  回路ユニット
４４  電気配線
８０  絶縁部材
８０ａ  絶縁部材の上面
８４  貫通部
８５，１８５，２８５，３８５  壁部
８５ａ，１８５ａ，３８５ａ  屈曲部分
８５ｂ，８５ｃ、１８５ｂ，１８５ｃ，３８５ｂ，３８５ｃ  延出部分
３８５ｄ  凹部
【図１】
2013018240.tif 000003
【図２】
2013018240.tif 000004
【図３】
2013018240.tif 000005
【図４】
2013018240.tif 000006
【図５】
2013018240.tif 000007
【図６】
2013018240.tif 000008
【図７】
2013018240.tif 000009
【図８】
2013018240.tif 000010
【図９】
2013018240.tif 000011
【図１０】
2013018240.tif 000012
【図１１】
2013018240.tif 000013
【図１２】
2013018240.tif 000014
【手続補正書】
【提出日】平成24年5月23日(2012.5.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源としての半導体発光モジュールと、当該半導体発光モジュールが上面に搭載された基台と、当該基台の下方に配置された回路ユニットと、前記基台と前記回路ユニットとの間に配置された絶縁部材とを備え、前記回路ユニットの電気配線を、前記基台および絶縁部材にそれぞれ設けられた貫通部を介して前記基台の上方に導出させ、前記半導体発光モジュールの受電端子に接続したランプであって、
前記絶縁部材の上面からは、前記基台の貫通部を貫通する壁部が、前記絶縁部材の貫通部と前記半導体発光モジュールの受電端子との間に介在するよう延出しており、前記基台の貫通孔の内面と前記壁部との間には隙間が設けられており、前記電気配線は、前記壁部を乗り越えて前記受電端子に接続されていることを特徴とするランプ。
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
前記壁部は前記絶縁部材の貫通部の上端外周に沿って屈曲した屈曲部分を有し、前記電気配線は前記屈曲部を乗り越えて前記受電端子に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項４】
前記壁部は、平面視Ｕ字形の板状であって、半円弧状の前記屈曲部分と当該屈曲部分の両端から延出した一対の直線状の延出部分とを有し、前記一対の延出部分間に前記絶縁部材の貫通部が配置されていることを特徴とする請求項３記載のランプ。
【請求項５】
前記基台の貫通部は、前記基台の側面から内側に向けて切り込まれたスリット状であることを特徴とする請求項１、３、４のいずれかに記載のランプ。
【請求項６】
前記壁部における前記電気配線が乗り越える部分は、前記半導体発光モジュールの受電端子よりも前記基台の上面に近い高さレベルに存在することを特徴とする請求項１、３〜５のいずれかに記載のランプ。
【請求項７】
前記壁部の上端部には凹部が設けられており、前記電気配線は前記凹部に嵌まり込んだ状態で前記壁部を乗り越えていることを特徴とする請求項１、３〜６のいずれかに記載のランプ。
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月7日(2012.6.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤモジュールなどの半導体発光モジュールを光源とするランプに関し、特に、半導体発光モジュールと回路ユニットとの接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のランプの一例である図１２に示すランプ９００は、基台９０１の上面にＬＥＤモジュール９０２が搭載され、基台９０１の下方に回路ユニット９０３が配置された構造を有しており、ＬＥＤモジュール９０２と回路ユニット９０３との電気的な接続は、回路ユニット９０３の電気配線９０４，９０５を、基台９０１に設けられた貫通孔９０６，９０７を介して基台９０１の上方へと導出させ、ＬＥＤモジュール９０２の受電端子に接続させることで行なわれている。一般に、電気配線９０４，９０５としては、リード線の表面を樹脂等の絶縁被覆層で覆ったいわゆる被覆線が利用されており、これによって、アルミ等の金属で形成された基台９０１との絶縁が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−８２１３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記ランプ９００において、電気配線９０４，９０５における基台９０１の上方に導出された部分が、図１２に示す電気配線９０５のように大きく撓んでいると、その撓んだ部分によってＬＥＤモジュール９０２の出射光が遮られ、ランプ９００の配光特性が悪化する。そのため、電気配線９０４，９０５は出来るだけ撓まないように配線されていることが好ましいが、そうすると電気配線９０４，９０５が基台９０１に接触し易くなる。特に、電気配線９０４，９０５は、基台９０１における貫通孔９０６，９０７の上端周縁部分９０８，９０９に接触し易い。
【０００５】
ランプ点灯時の基台９０１は、ＬＥＤモジュール９０２の発熱により比較的高温になるため、基台９０１に電気配線９０４，９０５が接触していると、絶縁被覆層が溶ける等して電気配線９０４，９０５が破損するおそれがある。このような破損は電気配線９０４，９０５の断線を招きうるが、電気配線９０４，９０５の断線がランプ寿命低下の大きな原因の１つであることが近年明らかになってきている。
【０００６】
そこで、本発明は、半導体発光モジュールに接続される回路ユニットの電気配線が破損し難いランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るランプは、光源としての半導体発光モジュールと、当該半導体発光モジュールが上面に搭載された基台と、当該基台の下方に配置された回路ユニットと、前記基台と前記回路ユニットとの間に配置された絶縁部材とを備え、前記回路ユニットの電気配線を、前記基台および絶縁部材にそれぞれ設けられた貫通部を介して前記基台の上方に導出させ、前記半導体発光モジュールの受電端子に接続したランプであって、前記絶縁部材の上面からは、前記基台の貫通部を貫通し且つ上端部が前記基台の上面よりも上方に突出する壁部が、前記絶縁部材の貫通部と前記半導体発光モジュールの受電端子との間に介在するよう延出しており、前記電気配線は、前記壁部を乗り越えて前記受電端子に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るランプは、基台の貫通部を貫通し且つ上端部が前記基台の上面よりも上方に突出する壁部が、絶縁部材の貫通部と半導体発光モジュールの受電端子との間に介在しており、電気配線が前記壁部を乗り越えて前記受電端子に接続されているため、前記電気配線が前記基台における貫通部の上端周縁部分に接触し難い。したがって、電気配線が基台の熱によって破損し難く、電気配線の断線によるランプ寿命の低下が起こり難い。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施の形態に係るランプを示す断面図
【図２】本実施の形態に係るランプを示す断面図
【図３】グローブを外した状態のランプを示す平面図
【図４】グローブを外した状態のランプを示す斜視図
【図５】図１における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図
【図６】貫通部、壁部および電気配線の態様を説明するための平面図
【図７】変形例に係る壁部を説明するための平面図
【図８】変形例に係る壁部を説明するための斜視図
【図９】変形例に係る壁部を説明するための断面図
【図１０】変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための斜視図
【図１１】変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための平面図
【図１２】従来例に係るランプを示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［実施の形態］
以下、本実施の形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。図１および図２は、本実施の形態に係るランプを示す断面図である。図３は、グローブを外した状態のランプを示す平面図である。なお、図１は、図３におけるＡ−Ａ線に沿った断面図、図２は、図３におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００１１】
（全体構成）
図１および図２に示すように、本実施の形態に係るランプ１は、所謂ボール電球形であるＧ形のランプであって、光源としてのＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０が上面２１に搭載された基台２０と、ＬＥＤモジュール１０の上方を覆うグローブ３０と、前記基台２０の下方に配置された回路ユニット４０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金５０と、回路ユニット４０が収容された回路ホルダ６０と、基台２０および回路ホルダ６０の側面を覆うケース７０と、基台２０と回路ユニット４０との間に配置された絶縁部材８０と、を備える。
【００１２】
（ＬＥＤモジュール）
図３に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、例えば、略方形板状の実装基板１１と、実装基板１１の上面に実装された複数の略直方体形状のＬＥＤ１２と、それらＬＥＤ１２を被覆する複数の長尺状の封止部材１３とを有する。ＬＥＤ１２は、実装基板１１の上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）技術を用いて実装されたものが好ましいが、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであっても良い。なお、本実施の形態では、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する例について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【００１３】
実装基板１１は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面にはＬＥＤ１２駆動用の電力を受電するための受電端子１４が設けられている。各ＬＥＤ１２は、例えば、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤであって、２５個が５列５行でマトリックス状に配置されている。各封止部材１３は、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で形成されており、５列に並んだ封止部材１３のそれぞれが５個一組で構成されるＬＥＤ１２の素子列を１列ずつ個別に封止している。
【００１４】
なお、実装基板１１は、金属ベース基板に限定されず、樹脂基板、セラミック基板など、金属ベース基板以外の既存の実装基板であっても良い。また、ＬＥＤ１２および封止部材１３は、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤおよび青色光を黄色光に変換する封止部材に限定されず、他の発光色のＬＥＤおよび他の波長変換を行なう封止部材であっても良い。また、封止部材には必ずしも波長変換材料が混入されている必要はなく、白色発光のＬＥＤを用いる場合や、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて混色により白色光を得る場合は、波長変換材料の混入は不要である。さらに、波長変換材料を封止部材に混入する代わりに、封止部材の表面に波長変換層を形成しても良いし、グローブ３０の内面３３に波長変換層を形成しても良い。
【００１５】
（基台）
基台２０は、たとえば、略円板状であって、グローブ３０の開口を塞ぐように配置されており、グローブ３０側の主面である上面２１の略中央に、ＬＥＤモジュール１０が搭載されている。図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０の基台２０への取り付けは、例えば、ＬＥＤモジュール１０の実装基板１１に設けられた貫通孔１１ａに貫通させたねじ１５を、基台２０の上面２１に設けられたネジ穴２１ａにねじ込むことによって行なわれている。なお、ＬＥＤモジュール１０は、接着剤や係合構造を利用して基台２０に取り付けられていても良い。
【００１６】
図３に示すように、基台２０の上面２１には、ＬＥＤモジュール１０を囲繞するように略円環状の溝部２２が設けられており、図２に示すように、基台２０とグローブ３０とは、基台２０の溝部２２内にグローブ３０の開口側端部３１を差し込んだ状態で、溝部２２内に充填された接着剤９０によって接着されている。基台２０の上面２１付近では、溝部２２の溝幅が上方に向かうにつれ漸次広がっており、溝部２２内にグローブ３０の開口側端部３１を差し込み易くなっている。
【００１７】
図４は、グローブを外した状態のランプを示す斜視図である。図４に示すように、溝部２２の壁面２２ａには、壁面２２ａの周方向に沿って等間隔を空けて４箇所（図４で見えているのはそのうちの２箇所）に凹部２３が設けられており、図２に示すように、それら凹部２３内には接着剤９０の一部が入り込んでいる。そのため、開口側端部３１を接着剤９０ごと基台２０から引き抜こうとする力が加わっても、接着剤９０における凹部２３内に入り込んだ部分が基台２０に引っ掛かって、そのアンカー効果によりグローブ３０の脱落が防止される。
【００１８】
また、基台２０の下面２４には、凹部２３と連通する孔部２５が設けられており、接着剤９０が凹部２３内に入り込む際は、凹部２３内の空気が孔部２５から基台２０の下方へ抜けるため、接着剤９０が凹部２３内に入り込み易い。
図３に示すように、基台２０には、上下方向に基台２０を貫通する貫通部２６が、ＬＥＤモジュール１０の搭載位置を挟んで２箇所に設けられている。各貫通部２６は、基台２０の側面２７から内側に向けて切り込まれたスリット状であって、平面視においてそれら貫通部２６は、ランプ軸Ｊ（ランプ１をソケットにねじ込む際の回転軸。図１および図２にも図示。）を通る同一仮想直線Ｌ上に設けられている。
【００１９】
基台２０の側面２７は、ケース７０の本体部７１の内面７５の形状に合わせて下方側領域がテーパ面となっている。そのため、基台２０の側面２７とケース７０の内面７５とが広範囲に亘って面接触しており、基台２０の熱がケース７０に伝導し易い。ＬＥＤ１２で発生した熱は、主に、基台２０およびケース７０を介し、さらに回路ホルダ６０を介して口金５０へ伝導し、口金５０から照明器具（不図示）を経由して壁や天井へと放熱される。
【００２０】
図３に示すように、略方形の実装基板１１は仮想直線Ｌに対して傾いた姿勢で基台２０の上面２１に取り付けられており、それにより、実装基板１１の一対の長辺も一対の短辺も、全て仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっている。なお、ここで、仮想直線Ｌに対して傾いた角度とは、仮想直線Ｌに対して垂直でも平行でもない、すなわち０°を超え９０°未満の角度である。
【００２１】
このように、実装基板１１が仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっているため、コネクタ４５も仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっており、コネクタ４５から延出する電気配線４４の延出基端４４ａも、仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっている。図３に示す二点鎖線Ｍは、電気配線４４の延出基端４４ａと重なる線であるが、それら二点鎖線Ｍも仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっている。このように、電気配線４４の延出基端４４ａが一対の貫通部８４を結ぶ仮想直線Ｌに対して傾いていれば、電気配線４４の延出基端４４ａに負荷がかかりにくく、電気配線４４が断線し難い。電気配線４４が断線し難い効果を得るためには、仮想直線Ｌと二点鎖線Ｍとの角度αは、０°を超え７５°以下であることが好ましい。
【００２２】
（グローブ）
図１および図２に示すように、グローブ３０は、略円筒状の開口側端部３１と、開口側端部３１の上側に延設された略球状の球状部３２とを有するＧ形のランプ用の形状であって、球状部３２の内面３３には、配光特性を改善するための光拡散膜（不図示）が形成されている。なお、グローブ３０は、Ｇ形のランプ用の形状に限定されず、Ａ形のランプ用の形状など他の形状であっても良い。
【００２３】
（回路ユニット）
回路ユニット４０は、ＬＥＤモジュール１０を発光させるため例えば略円板状の回路基板４１と、回路基板４１に実装された各種の電子部品４２，４３とを有し、回路ホルダ６０と絶縁部材８０とで囲まれた空間内に収容されている。なお、電子部品は、符号「４２」、「４３」を付したもの以外も存在する。
【００２４】
回路ユニット４０の出力側の一対の電気配線４４は、ＬＥＤモジュール１０の受電端子１４と電気的に接続されている。具体的には、各電気配線４４は、絶縁部材８０に設けられた貫通部８４および基台２０に設けられた貫通部２６を介して、基台２０の上方に導出され、それら電気配線４４の先端に取り付けられたコネクタ４５を利用してＬＥＤモジュール１０の受電端子１４と接続されている。各電気配線４４は、例えば、樹脂等の絶縁被覆層で被覆されたリード線である。
【００２５】
図２に示すように、回路ユニット４０の入力側の電気配線４６，４７は、口金５０と電気的に接続されている。具体的には、電気配線４６は、回路ホルダ６０の小径部６２に設けられた貫通孔６３から回路ホルダ６０の外側に導出されて、口金５０のシェル部５１に接続されている。また、電気配線４７は、回路ホルダ６０の小径部６２の下方側開口６４から回路ホルダ６０の外側に導出されて、口金５０のアイレット部５２と接続されている。各電気配線４６，４７は、例えば、樹脂等の絶縁被覆層で被覆されたリード線である。
【００２６】
（口金）
口金５０は、所謂エジソンタイプの口金であって、ＬＥＤランプ１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものであり、筒状であって周面が雄ねじとなっているシェル部５１と、シェル部５１に絶縁材料５３を介して装着されたアイレット部５２とを有する。なお、口金５０は、エジソンタイプに限定されず、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプ）であっても良い。
【００２７】
（回路ホルダ）
回路ホルダ６０は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、上方側に位置する大径部６１と下方側に位置する小径部６２とで構成され、大径部６１に回路ユニット４０の大半が収容されている。一方、小径部６２には、口金５０が外嵌されおり、これによって回路ホルダ６０の下方側開口６４が塞がれている。回路ホルダ６０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。
【００２８】
回路ホルダ６０の大径部６１には、その上側開口を塞ぐように絶縁部材８０が取り付けられており、取り付けられた状態で、大径部６１の内面に設けられた複数のリブ６５と絶縁部材８０の内面に設けられた複数のリブ８０ａとによって回路基板４１が挟持され、回路ユニット４０が保持されている。なお、回路ユニット４０を保持する方法は、例えば、ネジ、接着剤或いは係合構造等を利用した方法であっても良いし、複数の方法を組み合わせた方法であっても良い。
【００２９】
（ケース）
図１および図２に示すように、ケース７０は、例えば、両端が開口し上方から下方へ向けて縮径した円筒形状であって、基台２０および回路ホルダ６０の大径部６１に外嵌された本体部７１と、基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出すように本体部７１から延出した延出部７２とを有する。本体部７１内には、基台２０と回路ホルダ６０の大径部６１の他、グローブ３０の開口側端部３１、回路ユニット４０の大部分および絶縁部材８０が収容されている。
【００３０】
ケース７０は、例えば金属材料からなる。金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが挙げられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、ケース７０に伝導した熱を効率良く口金５０側に伝導させることができる。なお、ケース７０の材料は、金属に限定されず、例えば熱伝導率の高い樹脂などであっても良い。
【００３１】
ケース７０はカシメにより基台２０に取り付けられており、具体的には、図３に示すように、基台２０の側面２７に周方向に沿って間隔を空けて設けられた複数の凹部２８を利用して、それら凹部２８に対応した位置にカシメ部分７３を形成することによって取り付けられている。
図１および図２に示すように、ケース７０の延出部７２は、基台２０の上面２１における外周縁よりも上方に迫り出しており、グローブ３０の外表面３４に当接されている。このような構成とすれば、仮に接着剤９０の充填量が多過ぎて溝部２２内からはみ出しても、はみ出した接着剤９０は、基台２０とグローブ３０とケース７０とで囲まれた空間７４内に封じ込められてケース７０の外側に漏れないため、漏れた接着剤９０によってランプ１の意匠性が損なわれない。なお、空間７４内にはみ出した接着剤９０で、グローブ３０と基台２０、或いは、グローブ３０とケース７０を接着しても良い。また、グローブ３０における光ムラが生じ易い箇所、すなわち球状部３２と開口側端部３１との境界付近を、延出部７２で覆い隠すことができるため、ランプ１の配光特性が向上する。
【００３２】
（絶縁部材）
絶縁部材８０は、略円筒状の筒部８１と、当該筒部８１の上方側開口を塞ぐ略円板状の蓋部８２とで構成される有底筒状であって、基台２０の下面２４の略中央に設けられた略円柱状の凹部２９内に嵌め込まれている。筒部８１の外径は基台２０の凹部２９の内径よりも僅かに小さいが、筒部８１の外周面には周方向に間隔を空けて複数のリブ８１ａが設けられているため、絶縁部材８０を凹部２９に嵌め込むと、それらリブ８１ａが凹部２９の内壁に当たって絶縁部材８０は凹部２９に圧入された状態となる。
【００３３】
絶縁部材８０は、樹脂などの絶縁性材料で形成されており、上方に位置する基台２０と下方に位置する回路ユニット４０とを主として蓋部８２で絶縁している。図３に示すように、蓋部８２の上面（絶縁部材８０の上面８０ｂでもある）には、基台２０の一対の貫通部２６の位置に対応させて、より具体的には平面視において基台２０の貫通部２６内に位置するように、突起部８３、貫通部８４および壁部８５がそれぞれ一対設けられている。
【００３４】
各突起部８３は、略円柱状であって、その径は基台２０の貫通部２６のスリット幅よりも僅かに小さい。基台２０の凹部２９に絶縁部材８０を嵌め込む際に、基台２０の一対の貫通部２６に絶縁部材８０の一対の突起部８３を差し込むようにすれば、基台２０と絶縁部材８０とのランプ軸Ｊを中心とする回転方向の位置決めがなされ、基台２０の貫通部２６と絶縁部材８０の貫通部８４とを平面視において重ねることができる。このように貫通部２６と貫通部８４とが平面視において重なっている場合は、電気配線４４をそれら貫通部２６，８４に挿通させ易い。
【００３５】
図５は、図１における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図である。図５に示すように、各貫通部８４は、蓋部８２を上下方向に貫通する貫通孔であって、突起部８３よりもＬＥＤモジュール１０側（ランプ軸Ｊ側）に配置されており、電気配線４４をＬＥＤモジュール１０に接続する際に突起部８３が邪魔にならないようになっている。なお、貫通部８４は蓋部８２を上下方向に貫通する貫通孔に限定されず、蓋部８２を上下方向に貫通するスリットであっても良い。貫通孔やスリットの形状は任意である。
【００３６】
各壁部８５は、絶縁部材８０の上面８０ｂから上方に延出しており、基台２０の貫通部２６を貫通し、且つ、上端部が基台２０の上面２１よりも上方に突出している。より厳密には、壁部８５の上端部の高さレベルＨ１は、基台２０の上面２１の高さレベルＨ２よりも高い。
各壁部８５は、貫通部８４よりもＬＥＤモジュール１０側（ランプ軸Ｊ側）に配置されており、貫通部８４とＬＥＤモジュール１０の受電端子１４との間に介在している。そして、電気配線４４が、壁部８５を乗り越えるようにして受電端子１４に接続されている。したがって、電気配線４４における貫通部８４から導出され壁部８５を乗り越えるまでの部分は、間に介在する壁部８５によって基台２０との接触が阻止されている。一方、電気配線４４における壁部８５を乗り越えてから受電端子１４に到達するまでの部分は、壁部８５の上端部から空中を渡って受電端子１４に至るため、壁部８５の上端部よりも下方に位置する基台２０の上面２１には接触し難い。
【００３７】
このように電気配線４４が基台２０に接触し難い構成であるため、基台２０の熱が電気配線４４に伝導し難く、ランプ点灯時のＬＥＤモジュール１０の発熱により基台２０が比較的高温となった場合でも、電気配線４４が熱の影響を受けて破損し難い。また、基台２０との接触により電気配線４４の表面に傷が付くこともないため、これによっても電気配線４４が破損し難い。
【００３８】
図６は、貫通部、壁部および電気配線の態様を説明するための平面図である。図６に示すように、壁部８５は、平面視Ｕ字形の板状であって、絶縁部材８０の貫通部８４の上端外周に沿って屈曲した半円弧状の屈曲部分８５ａと、当該屈曲部分８５ａの両端から延出した一対の直線状の延出部分８５ｂ，８５ｃとを有する。
電気配線４４は、屈曲部分８５ａを乗り越えており、その屈曲部分８５ａの屈曲形状によって乗り越え位置から位置ずれし難くなっている。さらに、屈曲部分８５ａの両端に延出部分８５ｂ，８５ｃが設けられているため、電気配線４４が屈曲部分８５ａから位置ずれした場合でも電気配線４４が壁部８５から外れ難く、電気配線４４が基台２０に接触し難い。
【００３９】
図７は、変形例に係る壁部を説明するための平面図である。本実施の形態に係るランプ１において、壁部８５の代わりに、図７（ａ）に示すような壁部１８５を採用しても良い。壁部１８５は、平面視Ｕ字形の板状であって、貫通部８４の上端外周に沿って屈曲した半円弧状の屈曲部分１８５ａと、当該屈曲部分１８５ａの両端から延出した一対の直線状の延出部分１８５ｂ，１８５ｃとを有するが、それら延出部分１８５ｂ，１８５ｃは貫通部８４よりも先まで延びており、それら延出部分１８５ｂ，１８５ｃ間に貫通部８４が配置されている。このような構成とすれば、電気配線４４がより壁部１８５から外れ難くなり、電気配線４４が基台２０に接触し難くなる。
【００４０】
また、本実施の形態に係るランプ１において、壁部８５の代わりに、図７（ｂ）に示すような壁部２８５を採用しても良い。壁部２８５は、平面視Ｃ字形の板状であって、貫通部２８４の上端外周に沿って屈曲した円弧状の屈曲部分２８５ａを有し、壁部８５の延出部分８５ｂ，８５ｃに相当する部分はない。屈曲部分２８５ａの中心角（１８０°〜２７０°）は、壁部８５の屈曲部分８５ａの中心角（約１８０°）以上であり、貫通部２８４の上端外周の大部分を覆っている。このような構成とすれば、延出部分がなくても電気配線４４が壁部２８５から外れ難く、電気配線４４が基台２０に接触し難い。
【００４１】
なお、本発明に係る壁部は、平面視Ｕ字形または平面視Ｃ字形に限定されず、どのような形状であっても良いが、例えば平面視Ｖ字形、平面視コ字形など、電気配線４４が位置ずれし難い形状であることが好ましい。
図３に示すように、貫通部２６の内面２６ａと壁部８５との間には隙間が設けられており、壁部８５は基台２０に接触していない。したがって、基台２０の熱が壁部８５に伝導し難く、壁部８５が基台２０からの熱の影響を受けて膨張、収縮を繰り返し、割れるようなことが起こり難い。したがって、壁部８５の割れにより電気配線４４と基台２０とが接触するおそれが生じ難い。
【００４２】
さらに、壁部８５は板状であるため、壁部を筒状とした場合よりも割れ難い。すなわち、例えば、図７（ｂ）に示すように、壁部２８５が平面視Ｃ字形の板状のであれば、壁部２８５が熱で矢印の方向に膨張しても、壁部２８５の平面視における端部２８５ａ，２８５ｂ間に隙間２８５ｃがあるため、その隙間２８５ｃで応力を逃がすことができる。ところが、仮に、壁部が平面視Ｏ字形の筒状であった場合は、応力が逃げる隙間がないため、その応力が壁部内に留まって壁部が破損するおそれがある。
【００４３】
図５に示すように、壁部８５における電気配線４４が乗り越える部分、すなわち屈曲部分８５ａは、ＬＥＤモジュール１０の受電端子１４よりも基台２０の上面２１に近い高さレベルに存在する。すなわち、屈曲部分８５ａの上端の高さレベルＨ１は、基台２０のＬＥＤモジュール１０の受電端子１４の下端の高さレベルＨ３（実装基板１１の上面の高さレベルと同じ）よりも低い。したがって、電気配線４４における壁部８５を乗り越えたあとの部分は、基台２０の上面２１から遠ざかる方向に延び受電端子１４に接続されるため、電気配線４４が基台２０に接触し難い。
【００４４】
図８は、変形例に係る壁部を説明するための斜視図である。図９は、変形例に係る壁部を説明するための拡大断面図である。図８に示す変形例に係る絶縁部材３８０は、壁部３８５のみが本実施の形態に係る絶縁部材８０と相違している。壁部３８５は、平面視Ｕ字形の板状であって、絶縁部材３８０の貫通部８４の上端外周に沿って屈曲した屈曲部分３８５ａと、当該屈曲部分３８５ａの両端から延出した一対の延出部分３８５ｂ，３８５ｃとを有し、屈曲部分３８５ａの上端部には凹部３８５ｄが設けられている。電気配線４４は、凹部３８５ｄに嵌まり込んだ状態で屈曲部分３８５ａを乗り越えている。このような構成とすれば、電気配線４４がより位置ずれし難い。
【００４５】
上記構成とした場合、図９に示すように、凹部３８５ｄの最も低い箇所の高さレベルＨ４が、基台２０の上面２１の高さレベルＨ２よりも高ければ、電気配線４４が基台２０には接触し難い。また、凹部３８５ｄの最も低い箇所の高さレベルＨ４が、受電端子１４の高さレベルＨ３よりも低ければ、より電気配線４４が基台２０には接触し難い。さらに、凹部３８５ｄの最も高い箇所の高さレベルＨ５が、受電端子１４の高さレベルＨ３よりも高ければ、電気配線４４が凹部３８５ｄから外れ難い。
【００４６】
［変形例］
以上、本発明に係るランプを実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更を加えたものであっても良い。例えば、上記実施の形態における材料、数値等は好ましいものを例示したに過ぎず、それらに限定されるものではない。
【００４７】
また、例えば、ＬＥＤのパッケージの構造は、砲弾型、表面実装（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ）型、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型、パワーＬＥＤ型などいずれの構造であっても良い。
また、例えば、ＬＥＤモジュールは以下のような構成であっても良い。図１０は、変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための斜視図である。図１１は、変形例に係るＬＥＤモジュールを説明するための平面図である。なお、図１０は、グローブを取り外し、ＬＥＤモジュールを固定するねじも取り外した状態のランプを示し、図１１は、さらにＬＥＤモジュールを固定する固定部材も取り外した状態のランプを示す。
【００４８】
変形例に係るランプは、ＬＥＤモジュールの構成およびＬＥＤモジュールの取り付け構造が、上記実施の形態に係るランプ１と相違する。その他の点については基本的に上記実施の形態に係るランプ１と同様であるため説明を省略する。なお、上記実施の形態と同じ部材については、そのまま上記実施の形態と同じ符号を用いる。
図１０に示すように、変形例に係るＬＥＤモジュール１１０は、基台２０の上面中央に搭載されており、図１１に示すように、例えば、略方形板状の実装基板１１１と、実装基板１１１の上面に実装された複数のＬＥＤ（不図示）と、それらＬＥＤを被覆する封止部材１１３とを有する。
【００４９】
実装基板１１１は、例えば、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板であって、上面には、例えば、青色発光するＧａＮ系のＬＥＤが、１２列６行で計７２個、マトリックス状に配置されている。封止部材１１３は、例えば、青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が混入された透明のシリコーン樹脂で形成されており、一対の長尺状の枠部１１３ａとそれら枠部１１３ａを連結する複数の長尺状の格部１１３ｂ，１１３ｃとからなるはしご形状であって、等間隔で並んだ６つの格部１１３ｂにそれぞれ１２個のＬＥＤが封止されている。封止部材１１３の格部１１３ｂ，１１３ｃのうち、ＬＥＤが封止されているのは実装基板１１１の中央付近に位置する６つの格部１１３ｂだけであって、それ以外の格部１１３ｃや一対の枠部１１３ａにはＬＥＤが封止されていない。
【００５０】
ＬＥＤモジュール１１０には、回路ユニット４０の電気配線４４の先端に取り付けられたコネクタ４５が接続され、図１０に示すように、ＬＥＤモジュール１１０およびコネクタ４５の上方から環状の固定部材１１４が被せられ、その固定部材１１４ごとＬＥＤモジュール１１０が基台２０にねじ止めされる。固定部材１１４には、基台２０のねじ穴２１ａと連通する位置に貫通孔１１５が設けられており、ねじを貫通孔１１５に貫通させ、さらに基台２０のねじ穴２１ａにねじ込んで、ＬＥＤモジュール１１０が固定される。
【００５１】
なお、図１１に示すように、変形例に係るランプの場合も、略方形の実装基板１１１は仮想直線Ｌに対して傾いた姿勢で基台２０の上面２１に取り付けられており、コネクタ４５も仮想直線Ｌに対して傾いた角度となっていることから、上記実施の形態に係るランプ１の場合と同様に、電気配線４４が断線し難い。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、ＬＥＤランプ全般に利用可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１  ランプ
１０  半導体発光モジュール
１４  受電端子
２０  基台
２１  上面
２６  貫通部
２６ａ  貫通孔の内面
２７  貫通孔の側面
４０  回路ユニット
４４  電気配線
８０  絶縁部材
８０ａ  絶縁部材の上面
８４  貫通部
８５，１８５，２８５，３８５  壁部
８５ａ，１８５ａ，３８５ａ  屈曲部分
８５ｂ，８５ｃ、１８５ｂ，１８５ｃ，３８５ｂ，３８５ｃ  延出部分
３８５ｄ  凹部
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源としての半導体発光モジュールと、当該半導体発光モジュールが上面に搭載された基台と、当該基台の下方に配置された回路ユニットと、前記基台と前記回路ユニットとの間に配置された絶縁部材とを備え、前記回路ユニットの電気配線を、前記基台および絶縁部材にそれぞれ設けられた貫通部を介して前記基台の上方に導出させ、前記半導体発光モジュールの受電端子に接続したランプであって、
前記絶縁部材の上面からは、前記基台の貫通部を貫通する壁部が、前記絶縁部材の貫通部と前記半導体発光モジュールの受電端子との間に介在するよう延出しており、前記基台の貫通孔の内面と前記壁部との間には隙間が設けられており、前記電気配線は、前記壁部を乗り越えて前記受電端子に接続されていることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記壁部は前記絶縁部材の貫通部の上端外周に沿って屈曲した屈曲部分を有し、前記電気配線は前記屈曲部を乗り越えて前記受電端子に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記壁部は、平面視Ｕ字形の板状であって、半円弧状の前記屈曲部分と当該屈曲部分の両端から延出した一対の直線状の延出部分とを有し、前記一対の延出部分間に前記絶縁部材の貫通部が配置されていることを特徴とする請求項２記載のランプ。
【請求項４】
前記基台の貫通部は、前記基台の側面から内側に向けて切り込まれたスリット状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のランプ。
【請求項５】
前記壁部における前記電気配線が乗り越える部分は、前記半導体発光モジュールの受電端子よりも前記基台の上面に近い高さレベルに存在することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のランプ。
【請求項６】
前記壁部の上端部には凹部が設けられており、前記電気配線は前記凹部に嵌まり込んだ状態で前記壁部を乗り越えていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のランプ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2013018240.tif 000015
【図２】
2013018240.tif 000016
【図３】
2013018240.tif 000017
【図４】
2013018240.tif 000018
【図５】
2013018240.tif 000019
【図６】
2013018240.tif 000020
【図７】
2013018240.tif 000021
【図８】
2013018240.tif 000022
【図９】
2013018240.tif 000023
【図１０】
2013018240.tif 000024
【図１１】
2013018240.tif 000025
【図１２】
2013018240.tif 000026
【国際調査報告】
2013018240.tif 000027
2013018240.tif 000028
2013018240.tif 000029
2013018240.tif 000030