(57)【要約】  多段パッケージの製造に用いることのできる、硬化後に優れたチップとチップ間の接着強度を示し、特に半導体装置において高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物、該接着剤組成物からなる単層接着フィルム、該接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シートおよび該接着シートを用いた半導体装置の製造方法を提供する。本発明に係る接着剤組成物は、イソシアネート基と反応しうる官能基を有するアクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびイソシアネート基を有するカップリング剤（Ｄ）を含む。【特許請求の範囲】
【請求項１】
イソシアネート基と反応しうる官能基を有するアクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびイソシアネート基を有するカップリング剤（Ｄ）を含む接着剤組成物。
【請求項２】
前記官能基が水酸基である請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の接着剤組成物からなる単層接着フィルム。
【請求項４】
請求項１または２に記載の接着剤組成物からなる接着剤層が、支持体上に剥離可能に形成されてなる接着シート。
【請求項５】
支持体が、樹脂フィルムである請求項４に記載の接着シート。
【請求項６】
支持体が、粘着剤層を備える粘着シートである請求項４に記載の接着シート。
【請求項７】
請求項４〜６の何れかに記載の接着シートの接着剤層に半導体ウエハを貼付し、前記半導体ウエハおよび接着剤層をダイシングして半導体チップとし、前記半導体チップに接着剤層を固着残存させて支持体から剥離し、前記半導体チップをダイパッド部上または他の半導体チップ上に前記接着剤層を介して接着する工程を含む半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、シリコンウエハ等をダイシングし、且つ得られた半導体チップを有機基板やリードフレームあるいは他の半導体チップに接着（ダイボンディング）する工程で使用するのに特に適した接着剤組成物および該接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シートならびに該接着シートを用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で製造され、このウエハは素子小片（半導体チップ）に切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際、半導体ウエハは予め接着シートに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップの各工程が加えられた後、次工程のボンディング工程に移送される。【０００３】  これらの工程の中でピックアップ工程とボンディング工程のプロセスを簡略化するために、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートが種々提案されている（特許文献１等）。特許文献１に開示されている接着シートは、いわゆるダイレクトダイボンディングを可能にし、ダイ接着用接着剤の塗布工程を省略できる。この接着剤は、アクリル重合体、不飽和炭化水素基含有エポキシ樹脂および熱硬化剤を含み、必要に応じシランカップリング剤などのカップリング剤を含む。【０００４】  近年の半導体装置に対する要求物性は非常に厳しいものとなっている。例えば、電子部品の接続においては、パッケージ全体が半田融点以上の高温下に曝される表面実装法（リフロー）が行われている。さらに、近年では鉛を含まない半田への移行により、実装温度は２６０℃程度まで上昇している。このため、実装時に半導体パッケージ内部で発生する応力が従来よりも大きくなり、接着界面における剥離やパッケージクラックといった不具合を生じる可能性が高まっている。そこで、前記特許文献１では、エポキシ樹脂として、不飽和炭化水素基含有エポキシ樹脂を使用して、アクリル重合体とのエポキシ樹脂との相溶性を向上することで、接着信頼性を改善している。【０００５】  また、高密度実装のため、チップが多段積層されたパッケージ構造が提案されている。このパッケージ構造では、基板とチップ間の接続だけでなく、チップとチップ間の接着が必要となる。多段パッケージでは、チップ上に接着剤層を介してチップを積層し、接着剤層を硬化した後に、ワイヤボンディングを行い、さらにチップの積層、接着剤層の硬化、ワイボンディングを逐次行い、チップを積層していく。しかしながら、この方法では、チップを積層するたびに接着剤層の硬化を行うため、チップの積層数が増大すると、製造工程が増加し、生産効率の改善が求められる。【０００６】  そこで、チップの積層時に接着剤層の硬化を行わずに、接着剤層を未硬化あるいは半硬化の状態で、積層およびワイヤボンディングを行い、すべてのチップを積層した後に、モールド封止工程の際に高温に長時間晒されることを利用して、接着剤層を一括して本硬化することが検討されている。しかし、この製法を採用する場合、ワイヤボンディング時には、接着剤層は未硬化あるいは半硬化の状態にある。ワイヤボンディング時には１５０℃以上の高温が必要とされるため、接着剤層が部分的に硬化することがあった。この望ましくない硬化の際には、加圧はされていないので、接着剤層が硬化すると、単に接着力が失われることになり、接着強度の低下を招く。このような事情もあることから、チップとチップ間の接着性に優れ、信頼性を向上させることのできる接着剤層が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１３３３３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】  したがって、本発明は、多段パッケージの製造に用いることのできる、硬化後に優れたチップとチップ間の接着強度を示し、特に半導体装置において高いパッケージ信頼性を達成できる接着剤組成物、該接着剤組成物からなる単層接着フィルム、該接着剤組成物からなる接着剤層を有する接着シートおよび該接着シートを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】  上記課題を解決する本発明は、以下の要旨を含む。〔１〕イソシアネート基と反応しうる官能基を有するアクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびイソシアネート基を有するカップリング剤（Ｄ）を含む接着剤組成物。【００１０】〔２〕前記官能基が水酸基である〔１〕に記載の接着剤組成物。【００１１】〔３〕上記〔１〕または〔２〕に記載の接着剤組成物からなる単層接着フィルム。【００１２】〔４〕上記〔１〕または〔２〕に記載の接着剤組成物からなる接着剤層が、支持体上に剥離可能に形成されてなる接着シート。【００１３】〔５〕支持体が、樹脂フィルムである〔４〕に記載の接着シート。【００１４】〔６〕支持体が、粘着剤層を備える粘着シートである〔４〕に記載の接着シート。【００１５】〔７〕上記〔４〕〜〔６〕の何れかに記載の接着シートの接着剤層に半導体ウエハを貼付し、前記半導体ウエハおよび接着剤層をダイシングして半導体チップとし、前記半導体チップに接着剤層を固着残存させて支持体から剥離し、前記半導体チップをダイパッド部上または他の半導体チップ上に前記接着剤層を介して接着する工程を含む半導体装置の製造方法。
【発明の効果】
【００１６】  本発明によれば、チップ同士あるいはチップと基板とを相互に接着し、特にチップ同士の接着性に優れる。このため、多段パッケージの製造に際して接着剤層を一括硬化するプロセスを採用した場合であっても、優れた接着強度で半導体チップを他の半導体チップや基板に接合することができ、過酷な環境下においても、高いパッケージ信頼性を示す半導体装置を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】  以下、本発明の接着剤組成物、接着シートおよび該シートを用いた半導体装置の製造方法についてさらに具体的に説明する。
【００１８】（接着剤組成物）  本発明に係る接着剤組成物は、イソシアネート基と反応しうる官能基を有するアクリル重合体（Ａ）（以下「（Ａ）成分」とも言う。他の成分についても同様である。）、エポキシ樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）およびイソシアネート基を有するカップリング剤（Ｄ）を必須成分として含み、各種物性を改良するため、必要に応じ他の成分を含んでいても良い。以下、これら各成分について具体的に説明する。
【００１９】（Ａ）アクリル重合体  アクリル重合体（Ａ）は、イソシアネート基と反応しうる官能基（以下「反応性官能基」と記載することがある。）を有する。アクリル重合体（Ａ）が反応性官能基を有することで、アクリル重合体（Ａ）は反応性官能基を介して後述するカップリング剤（Ｄ）が有するイソシアネート基と結合する。また、カップリング剤（Ｄ）はイソシアネート基の他に、無機物と反応しうる官能基を有するため、該接着剤組成物からなる接着剤層に貼着される被着体（半導体ウエハ、半導体チップや基板等）と結合する。このため、アクリル重合体（Ａ）は、被着体とカップリング剤（Ｄ）を介して結合し、被着体同士を強固に結合する。その結果、半導体装置の信頼性を高めることができる。また、反応性官能基は、後述する架橋剤として有機多価イソシアネート化合物を用いた場合には、有機多価イソシアネート化合物とも反応し、架橋構造を形成する。
【００２０】  反応性官能基としては、水酸基やカルボキシル基、アミノ基が挙げられ、水酸基が好ましい。水酸基を有するアクリル重合体は、後述するエポキシ樹脂（Ｂ）との相溶性が良い。
【００２１】  アクリル重合体（Ａ）を構成するモノマーとしては、反応性官能基を有する単量体を用いる。水酸基を有する単量体としては、水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。  水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。  水酸基を有する（メタ）アクリル酸エステル以外の水酸基を有する単量体としては、ビニルアルコールや、Ｎ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。カルボキシル基を有する単量体としては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられる。
【００２２】  アクリル重合体（Ａ）は、これを構成する他のモノマーとして、少なくとも（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチルなどのアルキル基の（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレートなどの環状骨格を有する（メタ）アクリル酸エステルなどの反応性官能基を有さない（メタ）アクリル酸エステルを一種以上含む。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２３】  アクリル重合体（Ａ）において、反応性官能基を有する単量体に由来する構成単位は、１〜５０質量％の範囲で含まれることが好ましく、２〜２５質量％の範囲で含まれることがより好ましい。本発明の接着剤組成物が、架橋剤として有機多価イソシアネート化合物を含有する場合には、アクリル重合体（Ａ）における、反応性官能基を有する単量体に由来する構成単位を上記範囲とすることで、反応性官能基と架橋剤（Ｇ）の有する官能基（イソシアネート基）とが反応して三次元網目構造を形成し、アクリル重合体（Ａ）の架橋密度を高めることができる。その結果、優れたせん断強度を有する接着剤組成物を得ることができる。また、接着剤組成物の吸水性が低下するため、パッケージ信頼性に優れる半導体装置を得ることができる。
【００２４】  アクリル重合体（Ａ）において、反応性官能基を有さない（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位は、通常５０〜９９質量％の範囲で含まれ、７０〜９０質量％の範囲で含まれることが好ましい。
【００２５】  また、上記反応性官能基を有する単量体および反応性官能基を有さない（メタ）アクリル酸エステルと共に、本発明の目的を損なわない範囲で、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレンなどを、アクリル重合体（Ａ）を構成するモノマーとして用いてもよい。
【００２６】  アクリル重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万〜２００万であることが好ましく、１０万〜１５０万であることがより好ましい。アクリル重合体（Ａ）の重量平均分子量が低過ぎると、接着剤層と支持体との接着力が高くなってチップのピックアップ不良が起こることがある。アクリル重合体（Ａ）の重量平均分子量が高すぎると、被着体の凹凸へ接着剤層が追従できないことがあり、ボイドなどの発生要因になることがある。アクリル重合体（Ａ）の重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。
【００２７】  アクリル重合体（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−６０〜７０℃であることが好ましく、−３０〜５０℃であることがより好ましく、０〜３０℃であることがさらに好ましい。アクリル重合体（Ａ）のＴｇが低過ぎると、接着剤層と支持体との剥離力が大きくなってチップのピックアップ不良が起こることがある。アクリル重合体（Ａ）のＴｇが高過ぎると、ウエハを固定するための接着力が不充分となるおそれがある。
【００２８】  アクリル重合体（Ａ）は、接着剤組成物の全質量中、５０質量％以上の割合で含まれていることが好ましい。このような構成とすることで、接着剤層を一括硬化するプロセスに用いられる場合に好ましい性状となる。なぜなら、このようなプロセスを採用する場合、ワイヤボンディング時には、接着剤層は未硬化あるいは半硬化の状態にある。このため、ワイヤボンディング時にチップが振動、変位してしまい、特にチップとチップ同士を積層した場合に、チップ間の接着性が低下し、結果として半導体装置の信頼性が低下することがある。アクリル重合体（Ａ）が接着剤組成物に上記の割合で含まれていることで、接着剤層は適度な弾性を有し、振動や変位が抑制される傾向がある。このように、工程適性を確保するためにアクリル重合体（Ａ）の含有量を増やした場合、相対的に硬化性成分（エポキシ樹脂（Ｂ）と熱硬化剤（Ｃ））の量が少なくなる。このため、硬化が不足する可能性があるが、本発明の接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）とカップリング剤（Ｄ）とが結合するため、このような硬化不足の問題を解消できる。加えて、アクリル重合体（Ａ）の接着剤組成物中の存在量の増加は、接着剤組成物中の反応性官能基の存在量の増加も意味する。したがって、アクリル重合体（Ａ）とカップリング剤（Ｄ）の結合の密度を増加させることができる。アクリル重合体（Ａ）は、接着剤組成物の全質量中、６０〜９０質量％の割合で含まれていることがより好ましく、６５〜８０質量％の割合で含まれていることがさらに好ましい。
【００２９】  アクリル重合体（Ａ）には、反応性二重結合基が付加されていてもよい。反応性二重結合基を有するアクリル重合体は、紫外線照射により反応性二重結合基が結合し、架橋構造を形成する。反応性二重結合基としては、反応性を有するビニル基、アリル基または（メタ）アクリロイル基であることが好ましく、反応性二重結合基は常法によりアクリル重合体（Ａ）に導入できる。かかる反応性二重結合基をアクリル重合体（Ａ）が有することで、たとえば本発明の接着シートを、ダイシング・ダイボンディングシートとして用い、ウエハに貼付後、ダイシング工程前に紫外線等のエネルギー線を照射することで反応性二重結合基を有するアクリル重合体（Ａ）を反応せしめ、予備硬化させることができる。予備硬化を行うことにより、硬化前には接着剤層が比較的軟化しているのでウエハへの貼付性がよく、かつダイシング時には適度な硬度を有しダイシングブレードへの接着剤の付着その他の不具合を防止することができる。また、支持体（樹脂フィルムまたはダイシングテープ）と、接着剤層の界面の剥離性のコントロール等も可能となる。さらに、予備硬化状態では未硬化状態よりも硬度が高くなるため、ワイヤボンディング時の安定性が向上する。なお、かかる予備硬化により得られる効果は、後述する反応性二重結合基を有するエポキシ樹脂、反応性二重結合基を有する熱硬化剤、またはエネルギー線重合性化合物（Ｉ）を配合した場合にも同様に得ることができる。
【００３０】（Ｂ）エポキシ樹脂  エポキシ樹脂（Ｂ）としては、従来公知の種々のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素変性エポキシ樹脂や、これらのハロゲン化物などの、構造単位中に２つ以上の官能基が含まれるエポキシ樹脂が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【００３１】  エポキシ樹脂（Ｂ）は、接着剤組成物１００質量％中、好ましくは３〜５０質量％、より好ましくは５〜４０質量％、特に好ましくは５〜３５質量％の範囲の量で用いられる。エポキシ樹脂（Ｂ）の割合が３質量％未満であると、十分な接着力を有する接着剤層が得られないことがある。また、エポキシ樹脂（Ｂ）の割合が５０質量％を超えると、造膜性がなくなり、接着剤層をシート状にすることができずダイシング・ダイボンディングシートの製造が困難になることがある。
【００３２】  上述のとおり、接着剤組成物の全質量中のアクリル重合体（Ａ）の割合を所定以上とすることで、接着剤層のワイヤボンディング適性を向上させる効果や、アクリル重合体（Ａ）とカップリング剤（Ｄ）の結合の密度を増加させる効果を得られることがある。このような効果を得るための接着剤組成物の設計指針を、通常接着剤組成物の主成分として採用されるアクリル重合体（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）の、接着剤組成物に配合される質量の比率の観点から論じれば、その比率（Ａ：Ｂ）は５０：５０〜９５：５であることが好ましく、６５：３５〜９０：１０であることがより好ましく、７０：３０〜８５：１５であることが特に好ましい。
【００３３】  エポキシ樹脂（Ｂ）は、下記骨格を有していてもよい。
【００３４】
【化１】
2013157567.tif 000002
【００３５】  式中、Ｘは、同一であっても異なっていてもよく、−Ｏ−（エーテル）、−ＣＯＯ−（エステル）、−ＯＣＯ−（エステル）、−ＯＣＨ（ＣＨ３）Ｏ−（アセタール）から選択される二価の基であり、好ましくは−Ｏ− または−ＯＣＨ（ＣＨ３）Ｏ−である。
【００３６】  Ｒは、同一であっても異なっていてもよいアルキレン、ポリエーテル骨格、ポリブタジエン骨格、ポリイソプレン骨格、から選択される二価の基であり、アルキレンやポリエーテル骨格は、それぞれ側鎖を有していてもよく、また、シクロアルカン骨格を含んだ構造であってもよい。二価の基Ｒは、好ましくは、例えば−（ＣＨ２ＣＨ２）−（ＯＣＨ２ＣＨ２）m−や、−（ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２）−（ＯＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２）m−の構造式（ｍは０〜５）をもつアルキレンまたはエーテル骨格であり、具体的には、エチレンやプロピレンのアルキレンや、エチレンオキシエチル基、ジ（エチレンオキシ）エチル基、トリ（エチレンオキシ）エチル基、プロピレンオキシプロピル基、ジ（プロピレンオキシ）プロピル基、トリ（プロピレンオキシ）プロピル基などポリエーテル骨格が挙げられる。
【００３７】  本発明の接着剤組成物においては、エポキシ樹脂（Ｂ）として、反応性二重結合基を有するエポキシ樹脂を用いることが好ましい。かかるエポキシ樹脂（Ｂ）は、反応性二重結合基を有することから、反応性二重結合基を有さないエポキシ樹脂と比較してアクリル重合体（Ａ）および後述するカップリング剤（Ｄ）との相溶性が高い。また、かかるエポキシ樹脂を用いた場合、反応性二重結合基を有さないエポキシ樹脂のみを含む接着剤組成物よりも信頼性が向上する傾向がある。
【００３８】  反応性二重結合基としては、上述したアクリル重合体（Ａ）に付加することができるものと同じものが挙げられる。また、反応性二重結合基を有するエポキシ樹脂は、上述の反応性二重結合基を有するアクリル重合体等と同様に、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射により重合硬化することができる。
【００３９】（Ｃ）熱硬化剤  熱硬化剤（Ｃ）は、エポキシ樹脂（Ｂ）に対する硬化剤として機能する。熱硬化剤（Ｃ）としては、エポキシ基と反応しうる官能基を分子中に２個以上有する化合物が挙げられ、その官能基としてはフェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシル基、酸無水物基などが挙げられる。これらの中では、フェノール性水酸基、アミノ基および酸無水物基が好ましく、フェノール性水酸基およびアミノ基がより好ましい。アミノ基を有する熱硬化剤（アミン系熱硬化剤）を含有する接着剤層は、フェノール性水酸基を有する熱硬化剤（フェノール系熱硬化剤）を含有する接着剤層よりも吸湿性が高くなるため、湿熱条件投入後の接着剤層の接着性の低下が大きいが、フェノール系熱硬化剤を含有する接着剤層は耐湿熱性が高いため、湿熱条件投入後の接着剤層の接着性の低下が小さい。そのため、熱硬化剤（Ｃ）としては、エポキシ基と反応しうるフェノール性水酸基を分子中に２個以上有する化合物が特に好ましい。
【００４０】  熱硬化剤（Ｃ）の具体例としては、多官能系フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂、トリフェノールメタン型フェノール樹脂、アラルキルフェノール樹脂などのフェノール性熱硬化剤；ＤＩＣＹ（ジシアンジアミド）などのアミン系熱硬化剤が挙げられる。熱硬化剤（Ｃ）は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４１】  熱硬化剤（Ｃ）として、反応性二重結合基を有する熱硬化剤を用いてもよい。反応性二重結合基を有する熱硬化剤としては、たとえばフェノール樹脂の水酸基の一部を、反応性二重結合基を含む基で置換してなる化合物あるいは、フェノール樹脂の芳香環に、反応性二重結合基を含む基が直接結合した化合物などがあげられる。反応性二重結合基としては、上述したアクリル重合体（Ａ）に付加することができるものと同じものが挙げられる。反応性二重結合基を有する熱硬化剤（Ｃ）は、上述の反応性二重結合基を有するアクリル重合体等と同様に、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射により重合硬化することができる。
【００４２】  本発明における接着剤組成物において、熱硬化剤（Ｃ）の含有量は、エポキシ樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、通常は０．１〜５００質量部、好ましくは１〜２００質量部である。熱硬化剤（Ｃ）の含有量が前記範囲を下回ると、接着剤組成物の硬化性が不足して充分な接着力を有する接着剤層が得られないことがある。熱硬化剤（Ｃ）の含有量が前記範囲を上回ると、接着剤組成物の吸湿率が高まり、半導体パッケージの信頼性が低下することがある。
【００４３】（Ｄ）カップリング剤  カップリング剤（Ｄ）はイソシアネート基を有する。イソシアネート基を有するカップリング剤としては、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、イソシアネートメチルメチルジブトキシシラン、イソシアネートメチルトリエトキシシランなどが挙げられる。これらの市販品として、例えば、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン（信越化学工業社製  ＫＢＥ−９００７）が挙げられる。接着剤組成物がカップリング剤（Ｄ）を含有することで、イソシアネート基がアクリル重合体（Ａ）の有する反応性官能基と結合し、他方アルコキシ基等の無機物質と結合しうる官能基が、被着体表面と結合するために、接着剤層組成物と被着体との接着性を向上させる本発明の効果が発揮され、パッケージ信頼性を向上することができる。
【００４４】  アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、上記カップリング剤は好ましくは０．００１〜１０質量部、より好ましくは０．００５〜１０質量部、特にさらに好ましくは０．０１〜５質量部の範囲で含まれる。また、アクリル重合体（Ａ）１００質量に対して、好ましくは０．１〜２質量部、より好ましくは０．３〜１．５質量部、さらに好ましくは０．４〜１．３質量部の範囲で含まれる。上記カップリング剤の量が多すぎると、接着剤組成物が加熱を受ける際にカップリング剤が揮発してボイド発生の原因となることがある。一方、カップリング剤の量が少なすぎると、カップリング剤添加の効果が十分に発揮されないことがある。カップリング剤（Ｄ）の量を上記範囲とすることで、接着剤層組成物と被着体との接着性を向上させる本発明の効果がより発揮され、パッケージ信頼性をさらに向上することができる。
【００４５】その他の成分  接着剤組成物は、上記成分に加えて下記成分を含むことができる。
【００４６】（Ｅ）光重合開始剤  接着剤組成物は、光重合開始剤を含有することが好ましい。接着剤組成物が、アクリル重合体（Ａ）としての反応性二重結合基を有するアクリル重合体、エポキシ樹脂（Ｂ）としての反応性二重結合基を有するエポキシ樹脂、熱硬化剤（Ｃ）としての反応性二重結合基を有する熱硬化剤、または後述のエネルギー線重合性化合物（Ｉ）（以下併せて「反応性二重結合基を有するアクリル重合体（Ａ）等」ということがある。）を含有する場合に、光重合開始剤を含有することで、エネルギー線照射による、これらの成分の重合がより効率的に行われる。
【００４７】  光重合開始剤（Ｅ）として具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、１，２−ジフェニルメタン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドおよびβ−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始剤（Ｅ）は１種類単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００４８】  光重合開始剤（Ｅ）を用いる場合、その配合割合は、前記した反応性二重結合基を有するアクリル重合体、反応性二重結合基を有するエポキシ樹脂、反応性二重結合基を有する熱硬化剤、およびエネルギー線重合性化合物（Ｉ）の有する反応性二重結合基の量に基づいて、適宜に設定すればよい。何ら限定されるものではないが、たとえば、反応性二重結合基を有するアクリル重合体、反応性二重結合基を有するエポキシ樹脂、反応性二重結合基を有する熱硬化剤、およびエネルギー線重合性化合物（Ｉ）の合計１００質量部に対して、通常は０．１〜１０質量部、好ましくは１〜５質量部である。光重合開始剤（Ｅ）の含有量が上記範囲より下回ると光重合の不足で満足な反応が得られないことがあり、上記範囲より上回ると光重合に寄与しない残留物が生成し、接着剤組成物の硬化性が不十分となることがある。
【００４９】（Ｆ）硬化促進剤  硬化促進剤（Ｆ）は、接着剤組成物の硬化速度を調整するために用いられる。好ましい硬化促進剤としては、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの３級アミン類；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール類；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
【００５０】  硬化促進剤（Ｆ）を用いる場合、硬化促進剤（Ｆ）は、エポキシ樹脂（Ｂ）１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜１０質量部、さらに好ましくは０．１〜１質量部の量で含まれる。硬化促進剤（Ｆ）を上記範囲の量で含有することにより、高温度高湿度下に曝されても優れた接着特性を有し、厳しいリフロー条件に曝された場合であっても高いパッケージ信頼性を達成することができる。硬化促進剤（Ｆ）の含有量が少ないと硬化不足で十分な接着特性が得られず、過剰であると高い極性をもつ硬化促進剤は高温度高湿度下で接着剤層中を接着界面側に移動し、偏析することによりパッケージの信頼性を低下させる。
【００５１】（Ｇ）架橋剤  接着剤組成物には、接着剤層の初期接着力および凝集力を調節するために、架橋剤（Ｇ）を添加することもできる。なお、架橋剤を配合する場合には、前記アクリル重合体（Ａ）には、架橋剤と反応する官能基が含まれる。  架橋剤（Ｇ）としては有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物などが挙げられる。  架橋剤（Ｇ）が有機多価イソシアネート化合物である場合には、アクリル重合体（Ａ）の有する反応性官能基が架橋剤と反応する官能基としての機能も兼ねることとなる。
【００５２】  上記有機多価イソシアネート化合物としては、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物、脂環族多価イソシアネート化合物およびこれらの有機多価イソシアネート化合物の三量体、ならびにこれら有機多価イソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等を挙げることができる。
【００５３】  有機多価イソシアネート化合物としては、たとえば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、およびこれらの多価アルコールアダクト体、ならびにリジンイソシアネートが挙げられる。
【００５４】  本発明におけるアクリル重合体（Ａ）は、イソシアネート基と反応しうる官能基を有するため、イソシアネート系の架橋剤を用いることが好ましい。これにより、架橋剤とアクリル重合体（Ａ）との反応が起こり、接着剤に架橋構造を簡便に導入することができる。
【００５５】  上記有機多価イミン化合物としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネートおよびＮ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等を挙げることができる。
【００５６】  アクリル系重合体（Ａ）が、反応性官能基としてカルボキシル基を有する場合は、架橋剤として有機イミン化合物を用いることでカルボキシル基と反応する。つまり、カルボキシル基が架橋剤と反応する官能基としても機能する。これにより、接着剤に架橋構造を導入することができる。
【００５７】  架橋剤（Ｇ）を用いる場合、架橋剤（Ｇ）はアクリル重合体（Ａ）１００質量部に対して通常０．０１〜２０質量部、好ましくは０．１〜１０質量部、より好ましくは０．５〜５質量部の比率で用いられる。
【００５８】（Ｈ）フィラー  接着剤組成物には、硬化後の接着剤層の硬度を調製するため、フィラーが含まれていても良い。フィラーは、いわゆる無機充填剤、有機充填剤のいずれであってもよいが、耐熱性の観点から無機充填剤が好ましく用いられる。
【００５９】  フィラーの材質として、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、酸化チタン、カーボンブラック、タルク、マイカ又はクレー等が挙げられる。中でも、シリカが好ましい。
【００６０】  上記フィラーの平均粒径は０．００５〜２μｍの範囲内にあることが好ましい。上記フィラーの平均粒径が上記範囲にある場合、半導体ウエハとの貼付性を損なわず接着性を発揮することができる。なお、上記「平均粒径」とは、レーザー回折・散乱法によって測定される体積平均径を示す。
【００６１】  アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、熱硬化剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、上記フィラーは５〜１００質量部の範囲で含まれることが好ましい。上記フィラーの量が多すぎると、ウエハへの貼付性や基板への接着性が悪くなることがある。上記フィラー粒子の量が少なすぎると、フィラー添加の効果が十分に発揮されないことがある。
【００６２】  このような範囲で、接着剤層がフィラー（Ｈ）を含有すると、接着剤層は、未硬化あるいは半硬化の状態でも、ワイヤボンディング時の振動に耐える程度の弾性率が得られやすい。このため、ワイヤボンディング時にチップが振動、変位することが抑制され、ワイヤボンディングを安定して実施できる傾向がある。
【００６３】  また、本発明の接着剤組成物は、カップリング剤（Ｄ）を含有するため、カップリング剤（Ｄ）の無機物質と結合しうる官能基がフィラー（Ｄ）の表面と結合し、アクリル重合体（Ａ）とフィラーが結合されることがある。この場合、硬化後の接着剤層の凝集性が向上する。
【００６４】（Ｉ）エネルギー線重合性化合物  接着剤組成物には、エネルギー線重合性化合物が配合されていてもよい。エネルギー線重合性化合物（Ｉ）は、反応性二重結合基を含み、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する。このようなエネルギー線重合性化合物（Ｉ）として具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレート、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシ変性アクリレート、ポリエーテルアクリレートおよびイタコン酸オリゴマーなどのアクリレート系化合物が挙げられる。このような化合物は、分子内に少なくとも１つの重合性二重結合を有し、通常は、重量平均分子量が１００〜３００００、好ましくは３００〜１００００程度である。エネルギー線重合性化合物（Ｉ）を用いる場合、その配合量は、特に限定はされないが、接着剤組成物の固形分全質量中、１〜５０質量％程度の割合で用いることが好ましい。
【００６５】（Ｊ）熱可塑性樹脂  接着剤組成物には、熱可塑性樹脂（Ｊ）を用いてもよい。熱可塑性樹脂（Ｊ）は、硬化後の接着剤層の可とう性を保持するために配合される。熱可塑性樹脂（Ｊ）としては、重量平均分子量が１０００〜１０万のものが好ましく、３０００〜８万のものがさらに好ましい。熱可塑性樹脂（Ｊ）を含有することにより、半導体チップのピックアップ工程における支持体と接着剤層との層間剥離を容易に行うことができ、さらに基板の凹凸へ接着剤層が追従しボイドなどの発生を抑えることができる。
【００６６】  熱可塑性樹脂（Ｊ）のガラス転移温度は、好ましくは−３０〜１５０℃、さらに好ましくは−２０〜１２０℃の範囲にある。熱可塑性樹脂（Ｊ）のガラス転移温度が低過ぎると接着剤層と支持体との剥離力が大きくなってチップのピックアップ不良が起こることがあり、高過ぎるとウエハを固定するための接着力が不十分となるおそれがある。
【００６７】  熱可塑性樹脂（Ｊ）としては、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレンなどが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。
【００６８】  熱可塑性樹脂（Ｊ）を用いる場合、その配合量は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、好ましくは１〜３００質量部、さらに好ましくは２〜１００質量部の範囲にある。熱可塑性樹脂（Ｊ）の含有量がこの範囲にあることにより、上記の効果を得ることができる。
【００６９】（Ｋ）その他のカップリング剤  また、接着剤組成物には、前記カップリング剤（Ｄ）以外にも、イソシアネート基を有しないカップリング剤を配合してもよい。このようなカップリング剤（Ｋ）としては、イソシアネート基を有しないシランカップリング剤が挙げられ、具体的には、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−（メタクリロプロピル）トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−６−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシランなどが挙げられる。これらは１種単独で、または２種以上混合して使用することができる。カップリング剤（Ｋ）を用いる場合、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）および熱硬化剤（Ｃ）の合計１００質量部に対して、その他のカップリング剤（Ｋ）は好ましくは０．００１〜１０質量部、さらに好ましくは０．００５〜１０質量部、特に好ましくは０．０１〜５質量部の範囲で含まれる。
【００７０】（Ｌ）汎用添加剤  接着剤組成物には、上記の他に、必要に応じて各種添加剤が配合されてもよい。各種添加剤としては、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、顔料、染料、ゲッタリング剤などが挙げられる。
【００７１】  上記のような各成分からなる接着剤組成物からなる接着剤層は、感圧接着性と加熱硬化性とを有し、未硬化状態では各種被着体に常温で軽く押圧し、または加熱して軟化させて貼付することができる。また、アクリル重合体（Ａ）とカップリング剤（Ｄ）とが結合し、カップリング剤（Ｄ）がチップや基板と結合する。このため、多段パッケージの製造に際して接着剤層を一括硬化するプロセスを採用した場合であっても、優れた接着強度で半導体チップを他の半導体チップや基板に接合することができ、高いパッケージ信頼性を示す半導体装置を得ることができる。接着剤層に反応性二重結合基を有するアクリル重合体（Ａ）等が含まれる場合には、エネルギー線硬化性をも有し、本硬化の前にエネルギー線照射により予備硬化することができる。予備硬化により接着剤層の硬度が増し、ワイヤボンディング時の安定性が向上する。
【００７２】  接着剤組成物は、これを製膜してなる単層の接着フィルムであっても良いが、好ましくは上記接着剤組成物からなる接着剤層が支持体上に剥離可能に形成されてなる接着シートである。
【００７３】（接着シート）  以下、接着剤層が支持体上に剥離可能に形成されてなる接着シートを例にとり、その好適態様および使用態様について説明する。接着剤層が支持体上に剥離可能に形成されてなる接着シートの使用に際して、接着剤層をウエハ、チップ等の被着体に接着し、支持体を剥離して、接着剤層を被着体に転写する。本発明に係る接着シートの形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり得る。支持体は、表面にタックを有しない樹脂フィルムであってもよく、またいわゆるダイシングシート（粘着剤層を備える粘着シート）であってもよい。
【００７４】  接着シートの支持体として用いられる樹脂フィルムとしては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルムなどのフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。また、これらを着色したフィルムなどを用いることができる。接着剤層がエネルギー線硬化性を有する場合には、エネルギー線の透過性があるものが好ましい。また、接着シートを貼付している間、貼付された被着体の表面を視認する必要がある場合には可視光の透過性がある（透明または半透明である）ことが好ましい。
【００７５】  本発明に係る接着シートは、各種の被着体に貼付され、被着体に所要の加工を施した後、接着剤層は、被着体に固着残存した状態で支持体から剥離される。すなわち、接着剤層を、支持体から被着体に転写する工程を含むプロセスに使用される。このため、支持体（樹脂フィルム）の接着剤層に接する面の表面張力は、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以下、さらに好ましくは３７ｍＮ／ｍ以下、特に好ましくは３５ｍＮ／ｍ以下である。下限値は通常２５ｍＮ／ｍ程度である。このような表面張力が低い樹脂フィルムは、材質を適宜に選択して得ることが可能であるし、また樹脂フィルムの表面に剥離剤を塗布して剥離処理を施すことで得ることもできる。
【００７６】  樹脂フィルムの剥離処理に用いられる剥離剤としては、アルキッド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和ポリエステル系、ポリオレフィン系、ワックス系などが用いられるが、特にアルキッド系、シリコーン系、フッ素系の剥離剤が耐熱性を有するので好ましい。
【００７７】  上記の剥離剤を用いて樹脂フィルムの表面を剥離処理するためには、剥離剤をそのまま無溶剤で、または溶剤希釈やエマルション化して、グラビアコーター、メイヤーバーコーター、エアナイフコーター、ロールコーターなどにより塗布して、常温もしくは加熱または電子線硬化させたり、ウェットラミネーションやドライラミネーション、熱溶融ラミネーション、溶融押出ラミネーション、共押出加工などで積層体を形成すればよい。
【００７８】  支持体は、粘着剤層を備える粘着シートであってもよい。粘着シートは、上記のような樹脂フィルム上に粘着剤層を有し、粘着剤層上に、前記接着剤層が剥離可能に積層される。したがって、粘着シートの粘着剤層は、再剥離性を有する公知の粘着剤から構成することができ、紫外線硬化型、加熱発泡型、水膨潤型、弱粘型等の粘着剤を選択することで、接着剤層の剥離を容易とすることができる。
【００７９】  また、接着シートは、支持体および接着剤層が、予め被着体（半導体ウエハ等）と同形状に型抜きされてなる形状であってもよい。特に、支持体および接着剤層からなる積層体が、長尺の支持体上に保持された形態であることが好ましい。
【００８０】  支持体の厚さは、通常は１０〜５００μｍ、好ましくは１５〜３００μｍ、特に好ましくは２０〜２５０μｍ程度である。支持体が粘着シートである場合には、通常支持体の厚さにおいて１〜５０μｍ程度の厚さを粘着剤からなる層が占める。また、接着剤層の厚みは、通常は２〜５００μｍ、好ましくは６〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜１５０μｍ程度である。
【００８１】  接着シートには、使用前に接着剤層や粘着シートの粘着剤、以下に述べる治具への固定用の粘着剤層等を保護するために、接着剤層の上面に剥離フィルムを積層しておいてもよい。該剥離フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリプロピレンフィルムなどのプラスチック材料にシリコーン樹脂などの剥離剤が塗布されているものが使用される。また、接着シートの表面外周部には、リングフレームなどの他の治具を固定するために別途粘着剤層や粘着テープが設けられていてもよい。
【００８２】  接着シートの製造方法は、特に限定はされず、支持体が樹脂フィルムである場合には、樹脂フィルム上に、接着剤組成物を塗布乾燥し、接着剤層を形成することで製造してもよい。また接着剤層を剥離フィルム上に設け、これを上記樹脂フィルムまたはダイシングシートに転写することで製造してもよい。製造工程のいずれかの段階において、接着剤層は貼付されるウエハの形状と同一形状またはウエハよりも大きい同心円の形状等となるように、打ち抜き加工等により切断されてもよい。
【００８３】  次に本発明に係る接着シートの利用方法について、該接着シートを半導体装置の製造に適用した場合を例にとって説明する。
【００８４】（半導体装置の製造方法）  本発明に係る半導体装置の製造方法は、上記接着シートの接着剤層に半導体ウエハを貼着し、該半導体ウエハおよび接着剤層をダイシングして半導体チップとし、該半導体チップ裏面に接着剤層を固着残存させて支持体から剥離し、該半導体チップを有機基板やリードフレームのダイパッド部上、または別の半導体チップ上に接着剤層を介して接着する工程を含む。
【００８５】  以下、本発明に係る半導体装置の製造方法について詳述する。  本発明に係る半導体装置の製造方法においては、まず、表面に回路が形成され、裏面が研削された半導体ウエハを準備する。
【００８６】  半導体ウエハはシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。ウエハ表面への回路の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。次いで、半導体ウエハの回路面の反対面（裏面）を研削する。研削法は特に限定はされず、グラインダーなどを用いた公知の手段で研削してもよい。裏面研削時には、表面の回路を保護するために回路面に、表面保護シートと呼ばれる粘着シートを貼付する。裏面研削は、ウエハの回路面側（すなわち表面保護シート側）をチャックテーブル等により固定し、回路が形成されていない裏面側をグラインダーにより研削する。ウエハの研削後の厚みは特に限定はされないが、通常は２０〜５００μｍ程度である。
【００８７】  次いで、リングフレームおよび半導体ウエハの裏面側を本発明に係る接着シートの接着剤層上に載置し、軽く押圧し、場合によって熱を加えて接着剤層を軟化させながら半導体ウエハを固定する。接着剤層に、反応性二重結合基を有するアクリル重合体（Ａ）等が配合されている場合には、接着剤層に支持体側からエネルギー線を照射し、反応性二重結合基を反応させ、接着剤層を予備硬化し、接着剤層と支持体との間の接着力を低下させてもよい。照射されるエネルギー線としては、紫外線（ＵＶ）または電子線（ＥＢ）等が挙げられ、好ましくは紫外線が用いられる。次いで、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、上記の半導体ウエハおよび接着剤層を切断し半導体チップを得る。この際の切断深さは、半導体ウエハの厚みと、接着剤層の厚みとの合計およびダイシングソーの磨耗分を加味した深さにし、接着剤層もチップと同サイズに切断する。なお、エネルギー線照射は、半導体ウエハの貼付後、半導体チップの剥離（ピックアップ）前のいずれの段階で行ってもよく、たとえばダイシングの後に行ってもよく、また下記のエキスパンド工程の後に行ってもよい。さらにエネルギー線照射を複数回に分けて行ってもよい。
【００８８】  次いで必要に応じ、接着シートのエキスパンドを行うと、半導体チップ間隔が拡張し、半導体チップのピックアップをさらに容易に行えるようになる。この際、接着剤層と支持体との間にずれが発生することになり、接着剤層と支持体との間の接着力が減少し、半導体チップのピックアップ性が向上する。このようにして半導体チップのピックアップを行うと、切断された接着剤層を半導体チップ裏面に固着残存させて支持体から剥離することができる。
【００８９】  次いで接着剤層を介して半導体チップを、チップ搭載部であるリードフレームのダイパッド上または別の半導体チップ（下段チップ）表面に載置する。チップ搭載部は、接着剤層の接着性を向上させるために、半導体チップを載置する前や載置直後に加熱してもよい。加熱温度は、通常は８０〜２００℃、好ましくは１００〜１８０℃であり、加熱時間は、通常は０．１秒〜５分、好ましくは０．５秒〜３分である。また、載置に際しての加圧の圧力は、通常１ｋＰａ〜２００ＭＰａである。
【００９０】  半導体チップをチップ搭載部に載置した後、後述するような樹脂封止での加熱を利用した接着剤層の本硬化を待たず、樹脂封止前に加熱を行うことにより接着剤層を本硬化させてもよい。この際の加熱条件は、上記加熱温度の範囲であって、加熱時間は通常１〜１８０分、好ましくは１０〜１２０分である。
【００９１】  また、載置後の加熱処理は行わずに仮接着状態としておき、ワイヤボンディング後に、パッケージ製造において通常行われる樹脂封止での加熱を利用して接着剤層を本硬化させてもよい。このような工程を経ることで、接着剤層が硬化し、半導体チップとチップ搭載部とを強固に接着することができる。ワイヤボンディング前に、上述のエネルギー線を照射することによる接着剤層の硬化を行った場合は、接着剤層の凝集性が向上するために、ワイヤボンディングが安定して行われる傾向がある。さらに、接着剤層はダイボンド条件下では軟化しているため、チップ搭載部の凹凸にも十分に埋め込まれ、ボイドの発生を防止できパッケージの信頼性が高くなる。このようなプロセスを採用した場合、ワイヤボンディングにおける加熱により、接着剤層の熱硬化に寄与する成分の反応が一部進行し、半導体装置におけるパッケージ信頼性の低下が懸念される。しかしながら、本発明の接着剤組成物を用いることで、接着剤層のチップへの接着性が向上し、パッケージ信頼性が維持される傾向がある。
【００９２】  本発明の接着剤組成物および接着シートは、上記のような使用方法の他、半導体化合物、ガラス、セラミックス、金属などの接着に使用することもできる。
【実施例】
【００９３】  以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、＜基板への埋め込み性評価＞および＜耐ＩＲリフロー性評価＞は次のように行った。【００９４】＜基板への埋め込み性評価＞  実施例および比較例で得た接着シートから剥離フィルムを除去した後に接着剤層をガラスチップ（８ｍｍ×８ｍｍ  厚み１５０μｍ）に貼り付け、次いで支持体を除去して接着剤層付きガラスチップを得た。  箔張り積層板（三菱ガス化学株式会社製  ＣＣＬ−ＨＬ８３０、銅箔の厚み：１８μｍ）の銅箔に回路パターンが形成され、パターン上にソルダーレジスト（太陽インキ製  ＰＳＲ−４０００  ＡＵＳ３０３）を有している基板 (株式会社ちの技研製  ＬＮ００１Ｅ−００１  ＰＣＢ（Ａｕ）ＡＵＳ３０３)の上に、上記接着剤層付きガラスチップを接着剤層を介して１５０℃, １００ｇｆ, １秒間の条件で圧着した。次いで、モールド工程を仮定しヒートシールテスター（テスター産業社製  ＴＰ−７０１）でチップ一個あたりにかかる圧力６．９Ｍｐａ、１７５℃、２分で熱圧着を行った。その後、デジタル顕微鏡（キーエンス社製  ＶＨＸ−２００）を用い倍率２０倍でガラスチップ面側から接着剤層と基板との界面を観察し埋め込み性を確認した。埋め込み性はボイドなどの空気層を含んだ部分を除いてチップ面積の９５％以上を埋め込んでいれば埋め込み性良好とした。【００９５】＜耐ＩＲリフロー性評価＞（半導体チップの製造）  ドライポリッシュ仕上げシリコンウエハ(１５０ｍｍ径, 厚さ７５μｍ)の研磨面に、実施例および比較例の接着シートの貼付をテープマウンター（リンテック社製  Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００）により行い、ウエハダイシング用リングフレームに固定した。その後、紫外線照射装置(リンテック社製  Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２０００)を用いて支持体面から紫外線を照射（２２０ｍＷ/ｃｍ２, １６０ｍＪ/ｃｍ２）した。次いで、ダイシング装置(株式会社ディスコ製  ＤＦＤ６５１)を使用して８ｍｍ×８ｍｍのチップサイズにダイシングした。ダイシングの際の切り込み量は、支持体を２０μｍ切り込むようにした。【００９６】（半導体パッケージの製造）  基板として、銅箔張り積層板（三菱ガス化学株式会社製  ＣＣＬ−ＨＬ８３０、銅箔の厚み：１８μｍ）の銅箔に回路パターンが形成され、パターン上にソルダーレジスト（太陽インキ製  ＰＳＲ−４０００  ＡＵＳ３０３）を有している基板(株式会社ちの技研製  ＬＮ００１Ｅ−００１  ＰＣＢ（Ａｕ）ＡＵＳ３０３)を用いた。上記で得た接着シート上のチップを接着剤層とともに支持体から取り上げ、基板上に、接着剤層を介して１２０℃, ２５０ｇｆ, ０．５秒間の条件で圧着した。その後、さらに接着した半導体チップの上に、別の半導体チップを接着剤層を介して再度１２０℃, ２５０ｇｆ, ０．５秒間の条件で圧着し半導体チップを２段積層した。この基板上の積層チップを２７個作製し、その後、モールド樹脂(京セラケミカル株式会社製  ＫＥ−１１００ＡＳ３)で封止厚４００μｍになるように封止し (封止装置 アピックヤマダ株式会社製  ＭＰＣ−０６Ｍ ＴｒｉＡｌ Ｐｒｅｓｓ)、１７５℃５時間で樹脂を硬化させた。  次いで、封止された基板を��イシングテープ(リンテック社製  Ａｄｗｉｌｌ Ｄ−５１０Ｔ)に貼付して、ダイシング装置(株式会社ディスコ製  ＤＦＤ６５１)を使用して８ｍｍ×８ｍｍサイズにダイシングすることで信頼性評価用の半導体パッケージを得た。【００９７】（半導体パッケージ表面実装性の評価）  得られた半導体パッケージを６０℃,６０％相対湿度条件下に１２０時間放置し、吸湿させた後、プレヒート１６０℃で最高温度が２６０℃になる加熱時間１分間のＩＲリフロー(リフロー炉：相模理工製  ＷＬ−１５−２０ＤＮＸ型)を３回行なった。その後、接合部の浮き・剥がれの有無、パッケージクラック発生の有無を走査型超音波探傷装置(日立建機ファインテック株式会社製  Ｈｙｅ−Ｆｏｃｕｓ)および断面研磨機（リファインテック株式会社製  リファイン・ポリッシャーＨＶ）により断面を削り出し、デジタル顕微鏡（キーエンス社製  ＶＨＸ−１０００）を用いて断面観察により評価した。  基板／半導体チップ接合部または半導体チップ／半導体チップ接合部に長さ０．５ｍｍ以上の剥離を観察した場合を剥離していると判断して、パッケージを２７個試験に投入し剥離が発生しなかった個数を数えた。【００９８】＜接着剤組成物＞  接着剤組成物を構成する各成分を下記に示す。（Ａ）アクリル重合体：メチルアクリレート８５質量部及び２−ヒドロキシエチルアクリレート１５質量部からなる共重合体（Ｍｗ：３５万、Ｔｇ：６℃）（Ｂ）エポキシ樹脂：アクリロイル基付加クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製  ＣＮＡ−１４７）（Ｃ）熱硬化剤：ザイロック型フェノール樹脂（三井化学株式会社製  ミレックスＸＬＣ−４Ｌ）（Ｄ）カップリング剤：  （Ｄ−１）イソシアネート基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製  ＫＢＥ−９００７、アルコキシ基当量６８．３ｇ／ｅｑ、分子量２０５）  （Ｄ−２）エポキシ基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製  ＫＢＥ−４０２、アルコキシ基当量１２４．２ｇ／ｅｑ、分子量２４８）  （Ｄ−３）エポキシ基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製  ＫＢＥ−４０３、アルコキシ基当量９２．８ｇ／ｅｑ、分子量２７８）  （Ｄ−４）メルカプト基を有するシランカップリング剤（信越化学工業社製  ＫＢＭ−８０３、アルコキシ基当量６５．４ｇ／ｅｑ、分子量１９６）  なお、カップリング剤の使用量は、接着剤組成物に含まれるカップリング剤由来のアルコキシ基のモル数が実施例１と比較例１〜３でほぼ等しくなるように調整した。（Ｅ）光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製  イルガキュア１８４）（Ｆ）硬化促進剤：イミダゾール(四国化成工業株式会社製  キュアゾール２ＰＨＺ)（Ｇ）架橋剤：芳香族多価イソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製  コロネートＬ）【００９９】（実施例および比較例）  上記各成分を表１に記載の量（質量比）で、溶媒としてメチルエチルケトンを用いて配合し、接着剤組成物のメチルエチルケトン溶液（固形濃度３０質量％）を得た。接着剤組成物溶液を、シリコーンで剥離処理された剥離フィルム（リンテック社製  ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１）の剥離処理面上に乾燥後２０μｍの厚みになるように塗布、乾燥（乾燥条件：オーブンにて１００��、１分間）した後に支持体（ポリエチレンフィルム、厚さ１００μｍ、表面張力３３ｍＮ／ｍ）と貼り合せて、接着剤層を支持体上に転写することで接着シートを得た。得られた接着シートの埋め込み性および耐ＩＲリフロー性評価結果を表１に示す。【０１００】
【表１】
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【０１０１】  上記結果から、本発明の構成を採用することで、チップ同士およびチップと基板のいずれも接着性が高く、信頼性を維持できることがわかる。このため、本発明の接着剤組成物、単層接着フィルムおよび接着シートを提供することで、多段スタックの半導体パッケージの製造が容易になると共に、生産性が向上する。 
【国際調査報告】
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