(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基材、第１接着層、樹脂フィルム、エッチングアンテナ層、第１絶縁層、導電性回路層、チップ、第２接着層、及び、パターン支持層を含み、
前記樹脂フィルムは前記支持基材と前記エッチングアンテナ層との間に位置し、前記第１接着層は前記樹脂フィルムと前記支持基材との間に位置し、前記エッチングアンテナ層はエッチング工程を経て形成された銅箔又はアルミニウム箔であり、
前記導電性回路層と前記エッチングアンテナ層の両方で脆弱なＲＦＩＤ電子タグの複合高周波アンテナを構成しており、
前記導電性回路層は、前記エッチングアンテナ層のジャンパ線の導通を実現させ、前記第１絶縁層は前記導電性回路層と前記エッチングアンテナ層との間に配置されており、前記チップは前記エッチングアンテナ層と互いに連結され、
前記エッチングアンテナ層、前記導電性回路層、前記第１絶縁層及び前記チップがコア材料モジュールを構成し、前記パターン支持層が前記第２接着層を介して前記コア材料モジュール全体の一側に接着されており、
前記パターン支持層が脆弱な材料からなり、前記パターン支持層が剥がされるとき前記第２接着層の粘着性により前記パターン支持層と前記導電性回路層とが一緒に剥がされて前記導電性回路層と前記エッチングアンテナ層との間が破断するように構成されていることを特徴とする移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグ。
【請求項２】
前記導電性回路層と前記第２接着層との間に配置された第２絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグ。
【請求項３】
前記チップと前記第２接着層との間に配置された導電性接着層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグ。
【請求項４】
前記パターン支持層の材料は脆弱な紙、銅版紙又はＰＥＴフィルムであり、前記パターン支持層の表面には、偽造防止作用を有するマークとしてインク層がシルク印刷されていることを特徴とする請求項１に記載の移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグ。
【請求項５】
前記エッチングアンテナ層の回路のエッチング精度の公差が±０．０２ｍｍで、最小配線間隔及び最小配線幅が０．１〜０．２５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の前記移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグ。
【請求項６】
(1)  アルミニウム箔又は銅箔を選択し、支持基材及び樹脂フィルムと共に積層して積層基材とするステップと、
(2)  前記積層基材のアルミニウム箔又は銅箔の上面に、感光性化合物を形成する又はエッチングレジストとしてのウェットフィルムインクをシルク印刷するステップと、
(3)  エッチングされるべきアンテナパターンをネガフィルムに形成し、露光法を用いて、導体回路パターンを前記感光性化合物又は前記ウェットフィルムインクの上面に転写するステップと、
(4)  前記感光性化合物又は前記ウェットフィルムインクが付着した露光済みの前記積層基材に対して現像、エッチング及びフィルム剥離を行うことによって、エッチング精度の公差が±０．０２ｍｍで、最小配線間隔及び最小配線幅が０．１〜０．２５ｍｍであるエッチングアンテナ層を形成するステップと、
(5)  前記エッチングアンテナ層の上面に第１絶縁層をシルク印刷した後、前記第１絶縁層上に導電性回路層をシルク印刷し、さらにその後、前記導電性回路層上に第２絶縁層をシルク印刷するステップと、
(6)  前記エッチングアンテナ層とチップとを組み合わせることによって、コア材料モジュールを形成するステップと、
(7)  パターン支持層の一方の面に偽造防止作用を有するマーク層を形成し、さらに前記パターン支持層の他方の面に第２接着層を塗布し、前記パターン支持層を前記コア材料モジュールと組み合わせることによって、偽造防止作用を有する脆弱なＲＦＩＤ電子タグを構成するステップと、を含むことを特徴とする移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグの製造方法。
【請求項７】
前記第１絶縁層は厚さが８〜３０μｍの絶縁インクであり、前記導電性回路層は厚さが５〜５０μｍの導電性銀ペースト又は導電性インクであり、前記第２絶縁層は厚さが５〜３０μｍの絶縁インクであることを特徴とする請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
ステップ(2)において、前記感光性化合物とアルミニウム箔又は銅箔との貼り合わせをロール・ツー・ロール方式で行い、ステップ(3)において、ロール・ツー・ロール露光機を用いて露光させることを特徴とする請求項６に記載の製造方法。
【請求項９】
前記樹脂フィルムは、３０〜２００℃に二次加熱加温しても軟化しないフィルムであることによって、完全に剥がれないようになっていることを特徴とする請求項６に記載の製造方法。
【請求項１０】
ステップ(6)とステップ(7)との間に、前記チップ上に導電性接着層を設けるステップをさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（radio frequency identifier）分野に関し、より具体的には移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグ及びその製造方法に関し、偽造(anti-faked)防止及び耐タンパー性（tamper resistant）を有すべき様々なＲＦＩＤアプリケーションに適用するのに好適であり、特に車輌管理、酒類、薬剤、化粧品など高級な製品のトレーサビリティ及び偽造防止にとって理想的な選択肢となる。
【背景技術】
【０００２】
通常の脆弱な高周波タグは、脆弱な印刷材料又はＰＥＴを生地とし、裏面に導電性銀ペースト又は導電性インクをシルク印刷又はグラビア印刷する方法で、基材に貼り付けられた脆弱なタグが剥がされる際に、材料の不規則形状に破断する。ただし、高周波アンテナパターンは、基本的に主にコイルであるため、このような製造方法の配線間隔及び配線幅は基本的に０．２５ｍｍ以上であり、タグの直径は基本的に２５ｍｍ以上であり、チップのＰＩＮピッチも０．１８ｍｍよりも大きい。すなわち、チップ製造の歩留まりが低く、全部が銀ペースト回路で、インピーダンス値の変化が大きく、タグ性能の均一性が低く、且つ通常の加熱加温の後でも完全に剥がすことができ、脆弱（壊れやすい）という機能を達成できない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
財産の安全性、食品の安全性、薬剤の安全性などを国が重要視するに従って、トレーサビリティ及び偽造防止面における、１３．５６ＭＨを基盤とした脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグの重要度もますます高くなり、それはより多くの分野で普通の脆弱なタグを代替するはずである。脆弱な高周波偽造防止ＲＦＩＤ電子タグに一般的に採用される技術的解決手段は、導電性インク又は金属粒子をスクリーンを介して脆弱な紙材料及びＰＥＴ基材の上面に印刷することによって印刷されたＲＦＩＤアンテナを形成するものである。しかし、印刷されたアンテナの精度は低く、導電性物質の抵抗インピーダンスが整合しないため、高品質なＲＦＩＤ電子タグを形成できず、かつ形成されたＲＦＩＤ電子タグの適用範囲が狭いという欠陥がある。
【０００４】
そして、本発明者は従来の脆弱なセキュリティＲＦＩＤ電子タグの上記欠陥に対して深い研究を行い、本発明を完成した。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１目的は、移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグを提供し、従来技術における加熱加温の後に完全に剥がせるという問題、すなわち偽造防止性能不良の問題を解決することである。
【０００６】
上記目的を達成するための本発明の解決手段は以下のとおりである。
移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグであって、そのうち、支持基材、第１接着層、樹脂フィルム、エッチングアンテナ層、第１絶縁層、導電性回路層、チップ、第２接着層及びパターン支持層を含み、樹脂フィルムは支持基材とエッチングアンテナ層との間に位置し、第１接着層は樹脂フィルムと支持基材との間に位置し、銅箔又はアルミニウム箔でエッチング工程を経てエッチングアンテナ層を形成しており、導電性回路層とエッチングアンテナ層の両方で脆弱なＲＦＩＤ電子タグの複合高周波アンテナを構成し、導電性回路層は、エッチングアンテナ層のジャンパ線の導通を実現させ、第１絶縁層は導電性回路層とエッチングアンテナ層との間に配置されており、チップはエッチングアンテナ層と互いに連結され、エッチングアンテナ層、導電性回路層、第１絶縁層及びチップがコア材料モジュールを構成し、パターン支持層が第２接着層を介してコア材料モジュール全体の一側に接着されている。さらに、本発明に係る高周波ＲＦＩＤ電子タグは、パターン支持層が脆弱な材料からなり、パターン支持層が剥がされるとき第２接着層の粘着性によりパターン支持層と導電性回路層とが一緒に剥がされて導電性回路層とエッチングアンテナ層との間が破断するように構成されている。
【０００７】
さらに、脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグは、導電性回路層と第２接着層の間に配置された第２絶縁層を含む。
【０００８】
さらに、脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグは、チップと第２接着層との間に配置された導電性接着層を含む。
【０００９】
さらに、パターン支持層の材料は脆弱な紙、銅版紙（copper printing paper）又はＰＥＴフィルムであり、パターン支持層の表面には偽造防止作用を有するマークとしてインク層がシルク印刷されている。
【００１０】
さらに、エッチングアンテナ層の回路のエッチング精度の公差は±０．０２ｍｍで、最小配線間隔と配線幅は０．１〜０．２５ｍｍである。
【００１１】
本発明の第２目的は、移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグの製造方法を提供することである。
【００１２】
本発明に係る製造方法は、
(1)  アルミニウム箔又は銅箔を選択し、支持基材及び樹脂フィルムと共に積層して積層基材とするステップと、
(2)  積層基材のアルミニウム箔又は銅箔の上面に、感光性化合物を形成する又はエッチングレジストとしてのウェットフィルムインクをシルク印刷するステップと、
(3)  エッチングされるべきアンテナパターンをネガフィルムに形成し、露光法を用いて、導体回路パターンを感光性化合物又はウェットフィルムインクの上面に転写するステップと、
(4)  感光性化合物又はウェットフィルムインクが付着した露光済みの積層基材に対して現像、エッチング及びフィルム剥離を行うことによって、エッチング精度の公差が±０．０２ｍｍで、最小配線間隔及び配線幅が０．１〜０．２５ｍｍであるエッチングアンテナ層を形成するステップと、
(5)  エッチングアンテナ層の上面に第１絶縁層をシルク印刷した後、第１絶縁層上に導電性回路層をシルク印刷し、さらにその後、導電性回路層上に第２絶縁層をシルク印刷するステップと、
(6)  エッチングアンテナ層とチップとを組み合わせることによって、コア材料モジュールを形成するステップと、
(7)  パターン支持層の一方の面に偽造防止作用を有するマーク層を形成し、さらにパターン支持層の他方の面に第２接着層を塗布し、パターン支持層をコア材料モジュールと組み合わせることによって、偽造防止作用を有する脆弱なＲＦＩＤ電子タグを構成するステップと、を含む。
【００１３】
さらに、第１絶縁層は厚さが８〜３０μｍの絶縁インクであり、導電性回路層は厚さが５〜５０μｍの導電銀ペースト又は導電インクであり、第２絶縁層は厚さが５〜３０μｍの絶縁インクである。
【００１４】
さらに、ステップ(2)において、感光性化合物とアルミニウム箔又は銅箔との貼り合わせをロール・ツー・ロール方式で行い、ステップ(3)において、ロール・ツー・ロール露光機を用いて露光させる。
【００１５】
さらに、樹脂フィルムは、３０〜２００℃に二次加熱加温しても軟化しないフィルムであることによって、完全に剥がれないようになっている。
【００１６】
さらに、ステップ(6)とステップ(7)との間に、チップ上に導電性接着層を設けるステップが含まれる。
【００１７】
上記構造によると、ガラス、瓶の口及びテーブルなど平坦な表面に貼付された本発明のタグを剥がすとき、第２接着層の粘着性のため、パターン支持層を完全に剥がすことができない。すなわちパターン支持層を剥がすと、導電性回路層がパターン支持層と一緒になって剥がれる。それにより導電性回路層とエッチングアンテナ層との間が破断するので回路が破壊されることになり、チップ内のコンテンツが読み取れなくなって耐タンパー性という目的を達成できる。導電性回路層とアンテナ層との間はジャンパ線で接続されているため、ドライヤーなどによる二次加温加熱の方法でも完全に剥がすことができず、これにより電子タグ全体の偽造防止性能が確保される。さらに、感光性化合物の形成及び露光の方法を採用して回路の転写を実現し、その後にエッチング工程を行うため、支持基材、第１接着層及び樹脂フィルム上に形成されるエッチングアンテナ層のエッチング精度の公差は±０．０２ｍｍで、最小配線間隔及び配線幅は０．１〜０．２５ｍｍであり、それによりエッチング電子タグ全体の性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグの断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の技術的解決手段をさらに詳しく説明するため、具体例を用いてもっと詳しく説明する。
【００２０】
図１に示すように、本発明は移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグ１００に関し、そのうち、支持基材１、第１接着層１１、樹脂フィルム２、エッチングアンテナ層３、チップ４、第１絶縁層５、導電性回路層６、第２接着層７、及び、パターン支持層８を含む。
【００２１】
樹脂フィルム２は、支持基材１とエッチング層３との間に位置し、そして３０〜２００℃の二次加熱加温で軟化しないフィルムであることが好ましい。それにより完全に剥がされることを防止できる。第１接着層１１は、樹脂フィルム２と支持基材１との間に位置している。
【００２２】
エッチングアンテナ層３は、エッチング工程を経て形成された銅箔又はアルミニウム箔である。エッチングアンテナ層３の回路のエッチング精度の公差が±０．０２ｍｍで、最小配線間隔及び配線幅が０．１〜０．２５ｍｍであることが好ましい。導電性回路層６とエッチングアンテナ層３の両方で脆弱なＲＦＩＤ電子タグ１００の複合高周波アンテナが構成されている。導電性回路層６は、エッチングアンテナ層３上のジャンパ線の導通を実現させている。第１絶縁層５は、導電性回路層６とエッチングアンテナ層３との間に配置されている。チップ４は、エッチングアンテナ層３と互いに連結されている。エッチングアンテナ層３、導電性回路層６、第１絶縁層５及びチップ４が、コア材料モジュールを構成している。パターン支持層８は、第２接着層７を介してコア材料モジュール全体の一側（上側）に接着されている。
【００２３】
より詳細には、脆弱なＲＦＩＤ電子タグ１００は、第２絶縁層９をさらに含んでいる。第２絶縁層９は、導電性回路層６と第２接着層７との間に配置されている。また、チップ４と第２接着層７との間には導電性接着層１０が配置されている。パターン支持層８の材料は、脆弱な紙、銅版紙又はＰＥＴフィルムであってもよいし、もちろん他の脆弱な材料であってもよい。パターン支持層８の表面には偽造防止のためのインク層がシルク印刷されている。より詳細には、偽造防止機能を有するパターンは、バーコード、二次元コード、文字、符号及び各種商標ロゴ又は他の偽造防止機能を有する標識である。
【００２４】
従って、グラス、瓶の口及びテーブルなど平坦な表面にタグが貼付されるとき、つまり電子タグが使用されるとき、支持基材１は標識物と置き換えられる。タグが剥がされるとき、第２接着層７の粘着性のため、パターン支持層８を完全に剥がすことができない。すなわちパターン支持層８を剥がすと、導電性回路層６がパターン支持層８と一緒になって剥がされる。それにより導電性回路層６とエッチングアンテナ層３との間が破断するのでアンテナ回線全体が破壊されることになり、チップ内のコンテンツが読み取れなくなって、耐タンパー性という目的を達成できる。また、導電性回路層６とエッチングアンテナ層３との間がジャンパ線で接続されているため、ドライヤーなどによる二次加温加熱の方法でも完全に剥がすことができず、これにより電子タグ全体の偽造防止性能が確保される。
【００２５】
さらに、感光性化合物の形成及び露光の方法を採用して回路の転写を実現してから、エッチング工程を行うため、支持基材１及び樹脂フィルム２上に形成されるエッチングアンテナ層３の回路のエッチング精度の公差は±０．０２ｍｍで、最小配線間隔及び配線幅は０．１〜０．２５ｍｍであり、それによりエッチング電子タグ全体の性能を向上させることができる。
【００２６】
本発明に係る移転防止機能を有する脆弱な高周波ＲＦＩＤ電子タグ１００についての開示を十分に行うため、以下本発明に係るＲＦＩＤ電子タグの製造方法について三つの実施例を用いて説明する。  
【００２７】
＜実施例１＞
実施例１における製造方法は、
(1)  厚さが１８〜６０μｍであるＰＥＴを選択する。ＰＥＴは支持基材１の一種である。そして、ＰＥＴ上に塗布又は積層化学フィルムを形成した後、厚さが８〜５０μｍであるアルミニウム箔との積層を行って、積層基材の一種である片面ＰＥＴ積層アルミニウム箔を形成するステップと、
(2)  上記片面ＰＥＴ積層アルミニウム箔の上に、感光性ドライフィルム材料をロール・ツー・ロール方法で貼り合わせる、又は、エッチングレジストとしてのウェットフィルムインクをシルク印刷するステップと、
(3)  エッチングされるべきアンテナパターンをネガフィルムに形成し、ロール・ツー・ロール露光機を用いて、導体回路パターンを感光性化合物又はウェットフィルムインクの上面に転写するステップと、
(4)  感光性化合物又はウェットフィルムインクが付着した露光済みの積層基材に対して現像、エッチング及びフィルム剥離を行うことによって、エッチング精度の公差が±０．０２ｍｍで、最小配線間隔及び配線幅が０．１〜０．２５ｍｍであるエッチングアンテナ層３を形成するステップと、
(5)  エッチングされたエッチングアンテナ層３の上面に、第１絶縁層５をシルク印刷した後、第１絶縁層５上に導電性回路層６をシルク印刷し、さらにその後、導電性回路層６上に第２絶縁層９をシルク印刷するステップ（本実施例において、第１絶縁層５は厚さが８〜３０μｍの絶縁インクであり、導電性回路層は厚さが５〜５０μｍの導電性銀ペースト又は導電性インクであり、第２絶縁層９は厚さが５〜３０μｍの絶縁インクである）と、
(6)  エッチングアンテナ層３とチップ４とを組み合わせることによって、コア材料モジュール、すなわちＩＮＬＡＹを形成するステップと、
(7)  厚さが３０〜１５０μｍのパターン支持層８の一方の面に偽造防止作用を有するマーク層（すなわちバーコード、二次元コード、又は他のパターンコンテンツを印刷又はプリントする）を形成し、さらにパターン支持層８の他方の面に第２接着層７を塗布し、パターン支持層８をコア材料モジュールと組み合わせることによって、偽造防止作用を有する脆弱なＲＦＩＤ電子タグを構成するステップと、を含む。
【００２８】
実際の製造において、上記ＲＦＩＤ電子タグは半製品であり、販売の前に、樹脂フィルム２から支持基材１を剥離し、第１接着層１１を伴った新しい支持基材（例えば剥離紙又は剥離フィルム）を樹脂フィルム２と積層し、それによりＲＦＩＤ電子タグ全体を第１接着層１１を利用して目的物に貼付することができる。
【００２９】
樹脂フィルム２は、３０〜２００℃に二次加熱加温しても軟化しないフィルムであることが好ましく、それにより完全に剥がされることが防止される。また、ステップ(6)とステップ(7)との間には、チップ４に導電性接着層１０を設けるステップが含まれる。
【００３０】
＜実施例２＞
本実施例に係るＲＦＩＤ電子タグは、アルミニウム箔の代わりに銅箔を用い、導電性銀ペースト又は導電性インクの厚さを５〜４０μｍにする以外は、第１実施例と同じ構造である。
【００３１】
＜実施例３＞
本実施例に係るＲＦＩＤ電子タグは、３０〜１５０μｍの脆弱な紙の代わりに３〜１２０μｍの銅版紙を用いたこと以外は、第２実施例と同じ構造である。
【００３２】
上記実施例と図は本発明の製品形態と概観を限定するものではなく、当該技術分野に属する通常の技術者がそれに対して行った適当な変化と変更は、本発明の特許請求の範囲内であるとみなされる。
【符号の説明】
【００３３】
１００    ＲＦＩＤ電子タグ
１  支持基材
１１  第１接着層
２  樹脂フィルム
３  エッチングアンテナ層
４  チップ
５  第１絶縁層
６  導電性回路層
７  第２接着層
８  パターン支持層
９  第２絶縁層
１０  導電性接着層
【図１】
0005923624.tif 000002
【図２】
0005923624.tif 000003