(57)【要約】  水晶振動子の振動特性が劣化し難い水晶振動装置を提供する。  水晶振動装置１は、基板１０と、キャップ１１と、接合材１３と、水晶振動子２０とを備える。キャップ１１は、基板１０上に配されている。キャップ１１は、基板１０と共に封止空間１５を形成している。キャップ１１は、ドーム型である。接合材１３は、基板１０とキャップ１１とを接合している。接合材１３は、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。水晶振動子２０は、封止空間１５内において、基板１０上に配置されている。接合材１３は、キャップ１１の接合材１３と接合される部分の内壁１１ａよりも外側に位置している。
2013161554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配されており、前記基板と共に封止空間を形成しているドーム型のキャップと、
前記基板と前記キャップとを接合しており、熱硬化性樹脂の硬化物を含む接合材と、
前記封止空間内において、前記基板上に配置された水晶振動子と、
を備え、
前記接合材が、前記キャップの前記接合材と接合される部分の内壁よりも外側に位置している、水晶振動装置。
【請求項２】
前記接合材は、前記キャップの前記接合材と接合される部分の幅方向における中心よりも前記内壁側の部分が、前記キャップの前記接合材と接合される部分の外壁側の部分よりも小さい、請求項１に記載の水晶振動装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の水晶振動装置の製造方法であって、
一主面上に前記水晶振動子が配置された前記基板の前記一主面と、前記キャップとを、熱硬化性樹脂を用いて接合し、前記接合材を形成する接合工程を備え、
前記接合材が、前記キャップの前記接合材と接合される部分の内壁よりも外側に位置するように、前記接合工程を行う、水晶振動装置の製造方法。
【請求項４】
前記接合工程において、前記熱硬化性樹脂がゲル化した後に、前記キャップ内の内圧が上昇して、前記熱硬化性樹脂が外側に移動し、前記接合材が前記キャップの前記接合材と接合される部分の前記内壁よりも外側に位置するように、前記熱硬化性樹脂を加熱する、請求項３に記載の水晶振動装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、水晶振動子を用いた水晶振動装置が知られている。水晶振動装置では、一般に、水晶振動子が封止空間内に配置されている。これにより、水晶振動子に加わる外乱の影響が小さくされている。【０００３】
封止空間は、基板とキャップとを熱硬化性樹脂などにより構成されている接合材を介して接合することなどにより形成される（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００９／０７２３５１パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、熱硬化性樹脂を用いて基板とキャップとを接合する接合材を形成する場合、熱硬化性樹脂の硬化後に、接合材中に含まれるガス化成分が、接合材から封止空間内に放出される場合がある。水晶振動子の表面にこのようなガス化成分が付着すると、水晶振動子の振動特性が劣化することがある。【０００６】
本発明の主たる目的は、水晶振動子の振動特性が劣化し難い水晶振動装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の水晶振動装置は、基板と、キャップと、接合材と、水晶振動子とを備える。キャップは、基板上に配されている。キャップは、基板と共に封止空間を形成している。キャップは、ドーム型である。接合材は、基板とキャップとを接合している。接合材は、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。水晶振動子は、封止空間内において、基板上に配置されている。接合材は、キャップの接合材と接合される部分の内壁よりも外側に位置している。【０００８】
本発明に係る水晶振動装置のある特定の局面においては、接合材は、キャップの接合材と接合される部分の幅方向における中心よりも内壁側の部分が、キャップの接合材と接合される部分の外壁側の部分よりも小さい。【０００９】
本発明に係る水晶振動装置の製造方法は、上記の水晶振動装置の製造方法である。本発明に係る水晶振動装置の製造方法は、一主面上に水晶振動子が配置された基板の一主面と、キャップとを、熱硬化性樹脂を用いて接合し、接合材を形成する接合工程を備える。接合材が、キャップの接合材と接合される部分の内壁よりも外側に位置するように、接合工程を行う。【００１０】
本発明に係る水晶振動装置の製造方法のある特定の局面では、接合工程において、熱硬化性樹脂がゲル化した後に、キャップ内の内圧が上昇して、熱硬化性樹脂が外側に移動し、接合材がキャップの接合材と接合される部分の内壁よりも外側に位置するように、熱硬化性樹脂を加熱する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、水晶振動子の振動特性が劣化し難い水晶振動装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態における水晶振動装置の略図的断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態における水晶振動装置の製造方法を説明するための略図的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１４】
また、実施形態などにおいて参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率などが異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率などは、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１５】
図１は、本実施形態における水晶振動装置の略図的断面図である。図１を参照しながら、本実施形態に係る水晶振動装置１について説明する。
【００１６】
図１に示されるように、水晶振動装置１は、基板１０と、キャップ１１と、接合材１３と、水晶振動子２０とを備える。
【００１７】
基板１０は、平板状である。基板１０の材質は、特に限定されない。基板１０は、例えば、鉄、アルミニウムなどの金属、ステンレスなどの合金、アルミナ等のセラミックなどにより構成することができる。
【００１８】
基板１０の上には、キャップ１１が配されている。キャップ１１は、基板１０と共に封止空間１５を形成している。キャップ１１はドーム型である。キャップ１１は、凹部が基盤１０側に向かって開口するように配されている。キャップ１１は、基板１０と同様の材料により構成することができる。
【００１９】
封止空間１５内において、基板１０の上には、水晶振動子２０が配置されている。具体的には、水晶振動子２０は、基板１０の上に配置された支持部材３０の上に配置されている。支持部材３０は、例えば、セラミックスなどの絶縁体、金属材などの導電材などにより構成することができる。支持部材３０は、導電性接着剤や半田などを用いて基板１０上に配置することができる。
【００２０】
水晶振動子２０は、具体的には、水晶板２２と、一対の電極２１，２３とを備えている。電極２１は、水晶板２２の一主面の上に形成されており、電極２３は、水晶板２２の他主面の上に形成されている。これら電極２１，２３により水晶板２２に電圧が印加される。なお、電極２１，２３は、例えば、アルミニウム、銀、銅、金などの金属や、これらの金属のうちの一種以上を含む合金などにより形成することができる。
【００２１】
基板１０の上には、接合材１３が配されている。接合材１３は、基板１０とキャップ１１とを接合している。接合材１３は、水晶振動子２０を包囲している。接合材１３は、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。接合材１３は、熱硬化性樹脂の硬化物により構成されていてもよいし、フィラーなどを含む熱硬化性樹脂組成物の硬化物により構成されていてもよい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００２２】
接合材１３は、キャップ１１の接合材１３と接合される部分の内壁１１ａよりも外側に位置している。このため、接合材１３の封止空間１５内に露出している部分の表面積は、接合材１３の封止空間１５の外に露出している部分の表面積よりも小さい。よって、接合材１３に含まれるガス化成分は、封止空間１５内よりも、封止空間１５の外により多く放出される。従って、接合材１３中に含まれるガス化成分が、水晶振動子２０の表面に付着しにくくなり、水晶振動子２０の振動特性の劣化を抑制することができる。接合材１３は、キャップ１１の接合材１３と接合される部分の幅方向（ｘ方向）における中心１１ｃよりも内壁１１ａ側の部分が、キャップ１１の接合材１３と接合される部分の外壁１１ｂ側の部分よりも小さいことが好ましい。この場合、接合材１３に含まれるガス化成分が封止空間１５の外に放出されやすくなる。従って、水晶振動子２０の振動特性の劣化をより効果的に抑制することができる。
【００２３】
次に、水晶振動装置１の製造方法の一例について説明する。図２に示されるように、基板１０の主面１０ａ上に水晶振動子２０が配置された基板１０の主面１０ａと、キャップ１１とを、熱硬化性樹脂１３ａにより構成されている接合材１３を介して接合し、封止空間１５を形成する接合工程を行う。接合材１３が、キャップ１１の接合材１３と接合される部分の内壁１１ａよりも外側に位置するように、接合工程を行う。具体的には、接合工程において、熱硬化性樹脂１３ａがゲル化した後に、封止空間１５内の内圧が上昇して、熱硬化性樹脂１３ａがキャップ１１の接合材１３と接合される部分の内壁１１ａよりも外側に移動するように、熱硬化性樹脂１３ａを加熱する。ゲル化した熱硬化性樹脂１３ａでは、気体の透過度は低下しているが、完全には硬化していない。このため、ゲル化した熱硬化性樹脂１３ａを加熱して封止空間１５内の内圧を上昇させることにより、熱硬化性樹脂１３ａはキャップ１１の内壁１１ａよりも外側に移動する。その後、ゲル化した熱硬化性樹脂１３ａを加熱して、硬化すると、接合材１３を形成することができる。このため、水晶振動装置１において、接合材１３を、キャップ１１の接合材１３と接合される部分の内壁１１ａよりも外側に位置させることができる。接合工程は、真空中で行うことができる。
【符号の説明】
【００２４】
１…水晶振動装置
１０…基板
１０ａ…主面
１１…キャップ
１１ａ…内壁
１１ｂ…外壁
１１ｃ…中心
１３…接合材
１３ａ…熱硬化性樹脂
１５…封止空間
２０…水晶振動子
２１，２３…電極
２２…水晶板
３０…支持部材
【図１】
2013161554.tif 000003
【図２】
2013161554.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成26年9月19日(2014.9.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配されており、前記基板と共に封止空間を形成しているドーム型のキャップと、
他の部材を介在させることなく、前記基板と前記キャップとを接合しており、熱硬化性樹脂の硬化物を含む接合材と、
前記封止空間内において、前記基板上に配置された水晶振動子と、
を備え、
前記接合材が、前記キャップの前記接合材と接合される部分の内壁よりも外側に位置しており、前記接合材は、前記キャップの前記接合材と接合される部分の幅方向における中心よりも前記内壁側の部分が、前記キャップの前記接合材と接合される部分の外壁側の部分よりも小さい、水晶振動装置。
【請求項２】
請求項１に記載の水晶振動装置の製造方法であって、
一主面上に前記水晶振動子が配置された前記基板の前記一主面と、前記キャップとを、熱硬化性樹脂を用いて接合し、前記接合材を形成する接合工程を備え、
前記接合材が、前記キャップの前記接合材と接合される部分の内壁よりも外側に位置するように、前記接合工程を行うと共に、前記接合工程において、前記熱硬化性樹脂がゲル化した後に、前記キャップ内の内圧が上昇して、前記熱硬化性樹脂が外側に移動し、前記接合材が前記キャップの前記接合材と接合される部分の前記内壁よりも外側に位置するように、前記熱硬化性樹脂を加熱する、水晶振動装置の製造方法。
【国際調査報告】
2013161554.tif 000005
2013161554.tif 000006