(57)【要約】  第１の部品が実装された第１基板と、第１の基板と対向し、第２の部品が実装された第２基板と、第１基板と第２基板の間に介在し、第１基板及び第２基板間の信号を伝送する接続部材と、接続部材が介在する第１基板と第２基板の間を封止する充填材と、を備える無線モジュールであって、第１基板及び第２基板間のグランドを接続する導電部材を、接続部材の周囲に配置した。
2013121732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部品が実装された第１基板と、前記第１基板と対向し、第２の部品が実装された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の間に介在し、前記第１基板及び前記第２基板間の信号を伝送する接続部材と、前記接続部材が介在する前記第１基板と前記第２基板の間を封止する充填材と、を備える無線モジュールであって、
前記第１基板及び前記第２基板間のグランドを接続する導電部材を、前記接続部材の周囲に配置した無線モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の無線モジュールであって、
前記導電部材は、
前記接続部材を囲む複数の位置に配置された、複数の導電性を有する球体である無線モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の無線モジュールであって、
前記導電部材は、
前記接続部材を囲む、導電性を有する筒状の枠部材であり、
前記第２基板は、
前記第２の部品が実装された第１層基板と、
前記第２の部品及び前記接続部材間の信号を伝送する配線が形成された第２層基板と、を有する無線モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の無線モジュールであって、
前記導電部材は、
前記周囲の一部を開放して前記接続部材を囲む、導電性を有するコの字形の部材である無線モジュール。
【請求項５】
請求項１に記載の無線モジュールであって、
前記接続部材である内側の導体と、前記導電部材である外側の導体とが同軸で一体化された同軸部材を、前記第１基板と前記第２基板の間に配置した無線モジュール。
【請求項６】
請求項２に記載の無線モジュールであって、
前記導電性を有する球体の数が少なくとも３個である無線モジュール。
【請求項７】
請求項１〜６のうちいずれか一項に記載の無線モジュールであって、
前記第１の部品はアンテナである無線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、無線通信に用いられ、基板に電子部品を搭載した無線モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に電子回路を搭載（実装）した無線通信用の回路モジュールの構成として、能動素子（例えば、ＩＣ（Integrated Circuit））を搭載した基板と、受動素子（例えば、抵抗、インダクタ、コンデンサ）を搭載した基板とを対向させて電気的に接続し、各基板間を樹脂封止した構成が知られている。【０００３】
例えば、特許文献１には、受動素子としてのアンテナが搭載された基板と、能動素子としての半導体素子とが搭載された基板を用いた無線モジュールとしての半導体装置が開示されている。【０００４】
特許文献１の半導体装置は、シリコン基板の一面側にアンテナが搭載され、シリコン基板の他面側に能動素子としての半導体素子が搭載され、アンテナと半導体素子とがシリコン基板を貫通する貫通ビアを介して電気的に接続されている。シリコン基板と別体に形成された配線基板には、一面側に受動素子が搭載され、配線基板とシリコン基板とが、配線基板の一面側とシリコン基板の他面側との間に配設された接続部材を介して電気的に接続される。【０００５】
また、従来の無線モジュールの構成として、能動素子及び受動素子を搭載した第１基板と、アンテナを搭載した第２基板とを対向的に配置させて２つの基板間を接続部材によって電気的に接続した構成もある。従来構成の無線モジュールでは、第１基板に能動素子としての半導体素子（例えばＩＣ）、及び受動素子としてのチップコンデンサ、チップ抵抗が搭載され、第２基板に接続部材（例えば、はんだメッキされたＣｕ（銅）コアはんだボール）を搭載する。【０００６】
第１基板と第２基板との搭載面（実装面）同士を対向させ、接続部材のはんだを溶融させて第１基板に対して電気的に接続した後、封止材料としてのモールドレジン（充填材）を基板間の部品が存在する埋め込み層に充填して樹脂封止する。これにより、複数の基板を積層した構造の無線モジュールが実現される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】日本国特開２００９−２６６９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の無線モジュールは、ミリ波を含む高周波を用いる無線通信において、第１基板と第２基板との間の信号線路から信号が輻射し易かった。【０００９】
本開示は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであって、ミリ波を含む高周波を用いる無線通信において、伝送線路から輻射される信号の輻射損を低減する無線モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本開示の無線モジュールは、第１の部品が実装された第１基板と、前記第１基板と対向し、第２の部品が実装された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の間に介在し、前記第１基板及び前記第２基板間の信号を伝送する接続部材と、前記接続部材が介在する前記第１基板と前記第２基板の間を封止する充填材と、を備える無線モジュールであって、前記第１基板及び前記第２基板間のグランドを接続する導電部材を、前記接続部材の周囲に配置した。
【発明の効果】
【００１１】
本開示によれば、ミリ波を含む高周波を用いる無線通信において、伝送線路から輻射される信号の輻射損を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態における無線モジュールの内部構造を示す断面図
【図２】下基板及び上基板を示す平面図、（Ａ）図１の上方から下方に向かって無線モジュールを透視した場合の下基板の平面図、（Ｂ）図１の上方から下方に向かって無線モジュールを見た場合の上基板の平面図
【図３】パッチ数毎の周波数に対応するアンテナ性能を示すグラフ
【図４】グランド用の銅コアはんだボールの数毎の周波数に対応する伝送損失の変化のシミュレーション結果を示すグラフ
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）信号用の銅コアはんだボール１個とグランド用の銅コアはんだボール３個との配置関係の一例を示す平面図
【図６】（Ａ），（Ｂ）は図５（Ａ）〜（Ｃ）の無線モジュールのＡ−Ａ’断面図
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）信号用の銅コアはんだボール１個とグランド用の銅コアはんだボール２個との配置関係の一例を示す平面図
【図８】（Ａ）信号用の銅コアはんだボール１個とグランド用の銅コアはんだボール３個との配置関係の一例を示す平面図、（Ｂ），（Ｃ）信号用の銅コアはんだボール２個とグランド用の銅コアはんだボール３個との配置関係の一例を示す平面図
【図９】信号用の銅コアはんだボール２個とグランド用の銅コアはんだボール２個との配置関係の一例を示す平面図
【図１０】第２の実施形態における無線モジュールの内部構造を示す断面図
【図１１】種々の導電部材を示す斜視図、（Ａ）筒状の四角枠を有する導電部材、（Ｂ）コの字形の導電部材、（Ｃ）円筒状の導電部材
【図１２】第３の実施形態における同軸部材の構造を示す斜視図、（Ａ）立方体の本体部を有する同軸部材、（Ｂ）円筒状の本体部を有する同軸部材
【図１３】第４の実施形態における無線モジュールの内部構造を示す断面図
【図１４】上基板と下基板との間に接続された銅コアボールの半田付け箇所の拡大図
【図１５】（Ａ）、（Ｂ）半田付けを行う際の半田の挙動を示す図
【図１６】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）従来の半田付けにおける半田の挙動を示す図
【図１７】上基板と下基板との間において銅コアボールに沿った伝送線路のイメージを示す図、（Ａ）均一の場合、（Ｂ）不均一の場合
【図１８】第５の実施形態における無線モジュールの構造例を示す断面図
【図１９】（Ａ），（Ｂ）第５の実施形態における下基板及び上基板の構成例を示す平面図
【図２０】（Ａ）〜（Ｃ）第５の実施形態におけるアンテナのパッチの周囲に設けられるリブの配置例を示す図
【図２１】第６の実施形態における無線モジュールの上基板の一例を示す平面図
【図２２】（Ａ）〜（Ｃ）第６の実施形態におけるリブの配置例を示す図
【図２３】（Ａ），（Ｂ）第７の実施形態における無線モジュールの構成例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本開示の実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１４】
（本開示の一形態を得るに至った経緯）
従来の無線モジュールでは、第１基板と第２基板との間隔は最大でも０．４ｍｍ程度と狭く、１ｃｍ以上（例えば５ｃｍ）の波長を用いる周波数領域では、間隔と波長との割合が無視できるほど小さく、インピーダンス不連続が生じても大きな問題とならない。
【００１５】
ところが、例えばミリ波の周波数領域では、第１基板と第２基板との間隔（最大０．４ｍｍ）と波長（例えば５ｍｍ）との割合が無視できるほど小さくない。そのため、インピーダンス不連続が生じた場合には、第１基板と第２基板との間の伝送線路からの信号の輻射損が大きくなる。このため、無線通信において、無線モジュールにおける消費電力量が増大する。
【００１６】
また、従来の無線モジュールでは、第１基板及び第２基板からそれぞれグランドに接続するための銅コアはんだボールは、第１基板と第２基板との伝送線路を考慮することなく配置されていた。このため、特にミリ波の無線通信においては、第１基板と第２基板との間の信号線路から信号が輻射し易くなる。
【００１７】
以下の実施形態では、ミリ波を含む高周波を用いる無線通信において、伝送線路から輻射される信号の輻射損を低減する無線モジュールについて説明する。
【００１８】
各実施形態の無線モジュールは、例えば、ミリ波帯域の高周波（例えば、６０ＧＨｚ）の無線通信回路に用いられ、電子部品（例えば、アンテナ、半導体素子）を搭載する。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態における無線モジュール１の内部構造を示す断面図である。図１には、側方から見た場合の無線モジュール１の断面が示されている。無線モジュール１は、種々の電子部品が搭載されたセット基板（図示せず）の上に実装され、セット基板に対向し、メイン基板となる第２基板（下基板）２とサブ基板となる第１基板（上基板）３とを含む構成である。
【００２０】
図２（Ａ），（Ｂ）は、下基板２及び上基板３を示す平面図である。図２（Ａ）は、図１の上方から下方に向かって無線モジュール１を透視した場合の下基板２の平面図である。図２（Ｂ）は、図１の上方から下方に向かって無線モジュール１を見た場合の上基板３の平面図である。
【００２１】
図１において、下基板２は、例えば誘電率が３〜４程度の誘電体の絶縁材料を用いて形成され、単層構造を有する。なお、下基板２は、単層構造に限定されず、複数の層を含む多層構造を有しても良い。下基板２の一面（上面）には、電子部品としての半導体素子７（第２の部品）が搭載された配線パターン１４、配線パターン１４に電気的に接続された配線パッド１５，１６が形成されている。配線パッド１５，１６には、半導体素子（例えば、ＩＣ）７と上基板３とを電気的に接続するための信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓ（接続部材）がはんだ付けされている。信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓは、導電性を有する球体である。
【００２２】
下基板２の上面には、配線パッド１５，１６をそれぞれ囲むように、グランドパターン１８が形成されている。グランドパターン１８には、信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓを囲むように、それぞれ５つのグランド用の銅コアはんだボール８ｇがはんだ付けされている（図２（Ａ）参照）。グランド用の銅コアはんだボール８ｇは、導電性を有する球体である。
【００２３】
下基板２の上面には、配線パターン１９が形成され、配線パターン１９を介して、電子部品としての受動素子（例えば、チップコンデンサ、チップ抵抗）２１が搭載されている。下基板２の下面には、銅箔の面状のグランドパターン１７が形成されている。
【００２４】
一方、図１において、上基板３は、例えば誘電率が３〜４程度の誘電体の絶縁材料を用いて形成され、単層構造を有する。なお、上基板３は、単層構造に限定されず、複数の層を含む多層構造を有しても良い。上基板３の下面には、信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓを電気的に接続するための配線パッド２５，２６、及び銅箔の面上のグランドパターン２７が形成されている。
【００２５】
配線パッド２５，２６には、それぞれ信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓがはんだ付けされている。なお、配線パッド２５，２６とグランドパターン２７とは電気的に接続されていない。
【００２６】
上基板３の上面には、貫通ビア５を介して配線パッド２５，２６とそれぞれ電気的に接続された信号パッド１３ａ，１３ｂ（図２（Ｂ）参照）、信号パッド１３ａ，１３ｂにそれぞれ接続された給電線路１１ａ，１１ｂ、及び給電線路１１ａ，１１ｂにそれぞれ接続された銅箔のパッド状のアンテナ９Ａ，９Ｂ（第１の部品）が形成されている。アンテナ９Ａ，９Ｂは、例えばパッチアンテナである。以下の説明では、特にアンテナ９Ａ，９Ｂを区別する必要がない場合には「アンテナ９」と総称する。
【００２７】
本実施形態では、アンテナ９Ａ，９Ｂは、それぞれ例えば１つのパッチ１２ａ，１２ｂを用いて構成されている（図２（Ｂ）参照）。なお、アンテナ９Ａ，９Ｂは複数のパッチ、例えば４つのパッチを用いて構成されても良い。
【００２８】
図３は、パッチ数毎の周波数に対応するアンテナ性能を示すグラフである。本実施形態の無線モジュール１では、実線ｈに示すように、１つのパッチを用いてアンテナが構成され、アンテナの利得（ゲイン）は６０ＧＨｚを中心として広がる。即ち、アンテナが１つのパッチを用いて構成されている場合、アンテナの利得は周波数に依存して大きく変化しない。これに対し、４つのパッチを用いてアンテナが構成される場合、実線ｉに示すように、アンテナの利得は６０ＧＨｚをピークとして鋭くなる。
【００２９】
また、下基板２と上基板３との間の、信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓ、グランド用の銅コアはんだボール８ｇ、半導体素子７、受動素子２１が介在する埋め込み層は、例えばモールドレジンの充填材１０が充填されて封止される。
【００３０】
ここで、銅コアはんだボール８ｓ，８ｇの径（直径）は、下基板２と上基板３との間の埋め込み層に搭載される電子部品（例えば半導体素子７）の高さに応じて決められ、例えば２００μｍである。この場合、配線パッド１５，１６の径は、銅コアはんだボール８ｓ，８ｇの径より長く、例えば３００μｍとなる。
【００３１】
このように、無線モジュール１では、下基板２と上基板３は、対向して配置され、配線パッド１５と配線パッド２５との間、及び配線パッド１６と配線パッド２６との間にそれぞれはんだ付けされた銅コアはんだボール８ｓを介して電気的に接続されている。銅コアはんだボール８ｓは、下基板２に実装された半導体素子７（無線回路の一部）と上基板３に実装されたアンテナ９との間の信号の伝送経路となる。
【００３２】
一方、図２（Ａ）では、グランドパターン１８とグランドパターン２７との間にはんだ付けされたグランド用の銅コアはんだボール８ｇは、伝送経路となる一対の銅コアはんだボール８ｓをそれぞれ囲む位置に、例えば、５個配置されている。このように、信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓを、グランド用の銅コアはんだボール８ｇによって囲むことにより、伝送経路の周囲をグランド（ＧＮＤ）とすることができる。従って、本実施形態の無線モジュール１は、伝送経路となる信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓからの信号の輻射を抑制し、伝送損失（輻射損）を低減できる。
【００３３】
図４は、グランド用の銅コアはんだボールの数毎の周波数に対応する伝送損失の変化のシミュレーション結果を示すグラフである。伝送損失は、信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓを囲むグランド用の銅コアはんだボール８ｇの数に応じて変わる。太線ａは、グランド用の銅コアはんだボール８ｇの数が４個であり、伝送損失は、６０ＧＨｚを中心とする５７．５ＧＨｚ〜６２．５ＧＨｚの範囲ではほぼ一様に低減している。
【００３４】
破線ｂは、グランド用の銅コアはんだボール８ｇの数が３個であり、伝送損失は、太線ａより全体的に低減するが、６２．５ＧＨｚ側ではさらに低減する。実線ｃは、グランド用の銅コアはんだボール８ｇの数が２個であり、伝送損失は、他に比べて大きく低減し、特に５７．５ＧＨｚ側での低減が大きい。本実施形態の無線モジュール１は、グランド用の銅コアはんだボール８ｇの数が５個配置されているため、伝送損失を一層抑制できる。
【００３５】
このように、本一例においてはグランド用の銅コアはんだボール８ｇの数が増えるほど、伝送損失（輻射損）が低減し、特に、銅コアはんだボール８ｇの数が３個以上である場合、伝送損失が著しく抑制できる。例えば、伝送損失を３ｄＢ抑制できると、電力量を半分に減らすことが可能である。
【００３６】
前例では銅コアはんだボール８ｇの数に応じて伝送損失が減少する場合について記載したが、次に銅コアはんだボール８ｇの配置による伝送損失の変化について述べる。
【００３７】
図５（Ａ）〜（Ｃ）は、無線モジュール１を上方から下方に向かって透視した場合の下基板２の平面図である。図５（Ａ）〜（Ｃ）は、信号用の銅コアはんだボール１個とグランド用の銅コアはんだボール３個との配置関係の一例を示す。図６（Ａ），（Ｂ）は、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示す無線モジュール１のＡ−Ａ’断面図の一例である。図６（Ａ），（Ｂ）では、簡略化して図示しており、例えば充填材１０が省略されている。
【００３８】
図６（Ａ）では、信号が上基板３と下基板２との対向面側から伝送され、矢印Ａの方向に伝送されることを例示する。つまり、図６（Ａ）では、配線パターン１４、配線パッド１５、信号用の銅コアはんだボール８ｓ、配線パッド２５、貫通ビア５、アンテナ９の順に信号が伝送される。矢印Ａの信号の流れは、例えば無線モジュール１により信号を送信する場合の流れである。
【００３９】
また、図６（Ｂ）では、信号が上基板３の表面側から伝送され、矢印Ｂの方向に伝送されることを例示する。つまり、図６（Ｂ）では、アンテナ９、貫通ビア５、配線パッド２５、信号用の銅コアはんだボール８ｓ、配線パッド１５、の順に信号が伝送される。この後、例えば、図示しない配線パターンを介して電子部品に信号が入力される。矢印Ｂの信号の流れは、例えば無線モジュール１により信号を受信する場合の流れである。
【００４０】
なお、アンテナ９、配線パターン１４、配線パッド１５，１６，２５は、信号用配線パッド又は信号用配線の一例である。
【００４１】
図５（Ａ）では、信号用の銅コアはんだボール８ｓを囲むようにグランド用の銅コアはんだボール８ｇを配置する。グランド用の銅コアはんだボール８ｇの配置では、銅コアはんだボール８ｇを実装する部分の配線の制約により、銅コアはんだボール８ｇを十分に密に配置できないこともある。配線の制約には、例えば、配線スペースの間隔、はんだレジストの開口サイズ、又は実装不具合が含まれる。実装不具合には、例えば、銅コアはんだボール８ｇがはんだリフロー時に他のはんだボールにつながること、又は、銅コアはんだボール８ｇが実装部分から外れること、が含まれる。
【００４２】
例えば前述のように、銅コアはんだボール８ｓ，８ｇの径を２００ｕｍ、配線パッド１５の径を３００ｕｍとした場合、ライン−スペース間隔が５０ｕｍ必要な配線制約で配置すると、各銅コアはんだボールの対向側の端の間は１５０ｕｍ離れることになる。なお、ライン−スペース間隔とは、配線間の金属の無いエリアのことを指し示し、基板設計上のルールである。
【００４３】
例えば、１つの信号用の銅コアはんだボール８ｓを３つのグランド用の銅コアはんだボール８ｇで囲む場合、図５（Ａ）に示すように、３つの銅コアはんだボール８ｇを、銅コアはんだボール８ｓに対して例えば上側、左側、右側に均等に配置してもよい。
【００４４】
また、図５（Ｂ）に示すように、３つのグランド用の銅コアはんだボール８ｇ同士の間隔が、上記制約を満たして最小になるように配置しても良い。銅コアはんだボール８ｇ同士の間隔が最小とは、例えば、各銅コアはんだボール８ｇの中心間の距離（例えば距離Ｌ１）が、各銅コアはんだボール８ｇの直径の２倍であることを指す。なお、信号用の銅コアはんだボール８ｓといずれかのグランド用の銅コアはんだボール８ｇとの中心間距離についても、銅コアはんだボール８ｓ，８ｇの直径の２倍である。
【００４５】
また、図５（Ｃ）に示すように、グランド用の銅コアはんだボール８ｇと信号用の銅コアはんだボール８ｓの配線パッド１５に接続される配線パターン１４を、上記制約を満たして最小になるように配置しても良い。配線との間隔が最小とは、例えば、左右２つの銅コアはんだボール８ｇの配線パターン１４側の端部と配線パターン１４の銅コアはんだボール８ｇ側の端部との間隔（例えば間隔Ｌ２）が最小であることを指す。
【００４６】
また、銅コアはんだボール８ｓ，８ｇの位置関係は、他の配線層又は部品配置との兼ね合いにより決定されてもよい。例えば、図６（Ａ）に示す配線パッド１５に配線パターン１４から信号が伝わる場合、配線を流れる電流に応じてグランド電極に励起される電流が決定される。
【００４７】
例えば、信号が銅コアはんだボール８ｓを通過する際は、図６（Ａ），（Ｂ）では左側、図５（Ａ）〜（Ｃ）では上側において、グランド電極に励起される電流が大きくなる。この場合、図５（Ｂ）に示す銅コアはんだボール８ｇの配置により、グランド電極に励起された電流の通過をより短い距離にて行うことができ、配線インピーダンスを小さくすることで、損失又は反射による放射を低減できる。
【００４８】
図７（Ａ）〜（Ｃ）は、無線モジュール１を上方から下方に向かって透視した場合の下基板２の平面図である。図７（Ａ）〜（Ｃ）は、信号用の銅コアはんだボール１個とグランド用の銅コアはんだボール２個との配置関係の一例を示す。
【００４９】
図７（Ａ）は、図５（Ａ）における銅コアはんだボール８ｓの上側に配置された銅コアはんだボール８ｇが存在しない場合を示す。図７（Ｂ）は、図５（Ｂ）における銅コアはんだボール８ｓの上側に配置された銅コアはんだボール８ｇが存在しない場合を示す。図７（Ｃ）は、図５（Ｃ）における銅コアはんだボール８ｓの上側に配置された銅コアはんだボール８ｇが存在しない場合を示す。
【００５０】
図７（Ａ）〜（Ｃ）では、各々の銅コアはんだボール８ｇの配置における電気特性の特長は、図５（Ａ）〜（Ｃ）の場合と同様である。図７（Ｂ）の配置関係では、矢印Ｃの方向に信号が伝送されることが好ましい。図７（Ｃ）の配置関係では、矢印Ｄの方向に信号が伝送されることが好ましい。図７（Ａ）の配置関係は、矢印Ｃ、矢印Ｄの両方向ともに信号が伝送される場合に適する。図４に示した特性ｃ：２個は、図７（Ａ）の配置の場合のシミュレーション結果である。
【００５１】
次に、図８（Ａ）〜（Ｃ）、図９の銅コアはんだボール８ｇの配置について、その特長を述べる。
【００５２】
既に記載したように、信号用の銅コアはんだボール８ｓの周辺に配置されるグランド用の銅コアはんだボール８ｇは、図５（Ａ）〜（Ｃ），図７（Ａ）〜（Ｃ）の位置に配置される他、他の配線又は部品の配置に応じて、他の位置に配置してもよい。
【００５３】
図８（Ａ）〜（Ｃ）は、無線モジュール１を上方から下方に向かって透視した場合の下基板２の平面図である。図８（Ａ）は、信号用の銅コアはんだボール１個とグランド用の銅コアはんだボール３個との配置関係の一例を示す。図８（Ｂ），（Ｃ）は、信号用の銅コアはんだボール２個とグランド用の銅コアはんだボール３個との配置関係の一例を示す。
【００５４】
図８（Ａ）では、信号用の銅コアはんだボール８ｓの上方において、略一列にグランド用の銅コアはんだボールを配置している。この場合、図５（Ｂ）の場合に近い特性が得られる。
【００５５】
図８（Ｂ）に示す配置関係は、２つの信号用の銅コアはんだボール８ｓにおいて伝送される信号を分離する場合に用いられる。図８（Ｂ）では、３つのうち中央に位置するグランド用の銅コアはんだボール８ｇを、各信号用の銅コアはんだボール８ｓが共用する。また、当該中央に位置するグランド用の銅コアはんだボール８ｇは、２つの信号用の銅コアはんだボール８ｓ間に配置される。
【００５６】
図８（Ｂ）の配置により、図２（Ａ）と同様に、電波の放射が減少し、２つの信号用の銅コアはんだボール８ｓ間の相互結合が弱まり、お互いの干渉が小さくなる。更に、図２（Ａ）の場合と比較すると、配置面積が小さくなるので、無線モジュール１を小型化もできる。
【００５７】
図８（Ｃ）では、３つのうち中央に位置するグランド用の銅コアはんだボール８ｇを、左右の信号用の銅コアはんだボール８ｓが共用する。また、３つの銅コアはんだボール８ｇを２つの信号用の銅コアはんだボール８ｓの上方に略一列に配置している。図８（Ｃ）の配置により、図８（Ｂ）の場合よりも更に配置面積が小さくなるので、更に小型化できる。
【００５８】
また、図９に示すように、２つの信号用の銅コアはんだボール８ｓに対して、２つのグランド用の銅コアはんだボール８ｇを共用してもよい。図９の配置により、図７（Ｂ）に近い特性が得られる。
【００５９】
以上により、本実施形態の無線モジュール１は、信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓをグランド用の銅コアはんだボール８ｇによって囲むことにより、伝送線路から輻射される信号波の輻射損を低減できる。従って、無線モジュール１は、無線モジュール１における消費電力量の増大を抑制できる。
【００６０】
（第２の実施形態）
第２の実施形態では、信号伝送用の銅コアはんだボールを囲む場合に、グランド用の銅コアはんだボールを用いず、筒状或いはコの字形の導電部材を用いる。
【００６１】
第２の実施形態の無線モジュールは第１の実施形態とほぼ同一の構成を有する。第１の実施形態と同一の構成要素については同一の符号を用い、説明を省略する。
【００６２】
図１０は、第２の実施形態における無線モジュール１Ａの内部構造を示す断面図である。無線モジュール１Ａでは、下基板２Ａは、第１層基板２ａと第２層基板２ｂとが接合された少なくとも２層以上の多層構造を有する構成である。また、第１層基板２ａの上面に形成された配線パッド１５ａ，１６ａには、それぞれ銅コアはんだボール８ｓが搭載されている。
【００６３】
また、第２層基板２ｂの上面には、貫通ビア３１，３５を介して配線パッド１５ａと電気的に接続される配線パターン３３が形成されている。
【００６４】
図１１（Ａ）〜（Ｃ）は、種々の導電部材４１、５１、６１を示す斜視図である。第２の実施形態では、第１の実施形態におけるグランド用の銅コアはんだボールの代わりに、図１１（Ａ）に示す筒状の四角枠を有する導電部材４１（枠部材）が信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓを囲むように形成され、グランドパターン１８にはんだ付けされている。これにより、信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓの周囲が完全にグランドに接続されるため、信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓからの輻射を低減できる。
【００６５】
その反面、筒状の四角枠を有する導電部材４１が存在するために、配線パターン１４と配線パッド１５ａを直接に接続すると、導電部材４１に接触する。このため、半導体素子７の信号線は、配線パターン１４、貫通ビア３５、配線パターン３３及び貫通ビア３１を介して配線パッド１５ａに電気的に接続される。
【００６６】
また、第１層基板２ａの上面には、半導体素子７が実装される配線パターン１４と信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓがはんだ付けされている配線パッド１６ａとの間を電気的に接続する配線パターン３７が形成されている。
【００６７】
また、図１１（Ｂ）では、コの字形の導電部材５１は、配線パッド１６ａにはんだ付けされた信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓを囲むように形成され、グランドパターン１８にはんだ付けされている。
【００６８】
この場合、導電部材５１の周囲の一部（半導体素子７側）が開放されているため、配線パッド１６ａと配線パターン１４を直接に接続できる。
【００６９】
このように、筒状の四角枠を有する導電部材４１では、内側に配線パッド１５ａが位置するので、配線パッド１５ａに導く信号線を形成するために、多層基板が必要となる。一方、コの字形の導電部材５１では、開放されている面から信号線を導くことが可能である。これにより、本実施形態の無線モジュール１Ａは、下基板の構造を簡単化でき、コの字形の導電部材を用いることにより、下基板を単層基板にすることも可能である。
【００７０】
このように、第２の実施形態では、無線モジュール１Ａは、導電部材４１，５１を用いて伝送線路となる信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓを囲むことにより、伝送経路の周囲をグランドにできる。従って、無線モジュール１Ａは、伝送経路となる信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓからの信号の輻射を抑制し、伝送損失（輻射損）を低減できる。
【００７１】
なお、導電部材は矩形枠に限らず、図１１（Ｃ）に示す円筒状の導電部材６１でも良く、導電部材６１は、図１１（Ａ），（Ｂ）と同様に、円筒の内側に信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓが位置するようにグランドパターン１８にはんだ付けされる。
【００７２】
なお、図１１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の導電部材の場合は、充填剤が注入し易くするために、導電部材に穴を設ける。
【００７３】
（第３の実施形態）
第３の実施形態では、信号伝送用の銅コアはんだボールを用いず、信号線とグランド線とが同軸に一体化された同軸部材を用いる。第３の実施形態の無線モジュールは、信号伝送用の銅コアはんだボールを除く他の構成については、第１，第２の実施形態と同一の構成である。
【００７４】
図１２（Ａ），（Ｂ）は、第３の実施形態における同軸部材７１，８１の構造を示す斜視図である。図１２（Ａ）では、同軸部材７１は、セラミック若しくは樹脂の絶縁材を用いて立方体に形成された本体部７１ａを有する構成である。本体部７１ａの中心には、配線パッド１５ａ，２５間を導通する信号線７１ｂが挿通される。
【００７５】
本体部７１ａの外側の表面には、導電材７１ｃ（例えば銀）が焼き付けもしくは蒸着により形成され、グランドパターン１８，２７間を導通させるグランド線となる。ここで、本体部７１ａの外側の全面に導電材７１ｃが形成された場合、図１１（Ａ）に示す導電部材４１と同様、下基板２Ａを多層基板とし、伝送線路を確保する必要がある。一方、本体部７１ａの外側の一部の面を開放する場合、開放された面から信号線を導くことが可能であるので、下基板２Ａは単層基板でもよい。
【００７６】
また、第３の実施形態では、図１２（Ａ）に示す同軸部材７１の代わりに、図１２（Ｂ）に示す同軸部材８１が形成されてもよい。同軸部材８１は、セラミック若しくは樹脂の絶縁材を用いて円筒状の本体部８１ａを有する構成である。円筒状の本体部８１ａの内側及び外側の表面には、それぞれ導電材（例えば銀）８１ｂ，８１ｃが焼き付けもしくは蒸着により形成される。
【００７７】
内側の導電材８１ｂは信号線となる。一方、外側の導電材８１ｃはグランドパターン１８，２７間を導通させるグランド線となる。
【００７８】
第３の実施形態では、同軸部材を用いることで、簡単かつ均一に伝送線路をグランドで囲むことができ、同軸部材の伝送線路から輻射される信号の輻射損を低減できる。
【００７９】
以上、図面を参照しながら各種の実施形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【００８０】
例えば、上記実施形態では、信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓの周囲にグランド用の銅コアはんだボール８ｇが５個配置された場合を示したが、例えば、周囲を８等分する位置、つまり、任意の位置に任意の個数（３個以上）が配置されても良い。
【００８１】
また、上記実施形態では、アンテナが形成された上基板の構造は、単層構造であったが、下基板と同様、多層構造であってもよい。
【００８２】
また、上記実施形態では、アンテナとの信号伝送に用いられる信号伝送用の銅コアはんだボール８ｓの周囲にグランド用の銅コアはんだボール８ｇを配置したが、上基板３に搭載された他の電子部品（不図示）との信号伝送に用いられる信号伝送用の銅コアはんだボールの周囲に配置してもよい。
【００８３】
（本開示の他の一形態を得るに至った経緯）
従来の無線モジュールでは、上基板である第２基板と下基板である第１基板との間を、銅コアボールを用いて半田接続する際、上基板側において溶融した半田が重力により下基板側に流れる。このため、半田が固化した後では、下基板側に形成される半田フィレット（はみ出した半田の部分）が上基板側に比べて大きくなった。
【００８４】
この結果、上下基板間における信号の伝送線路のインピーダンスが不連続に変化し、特にミリ波の高周波領域を用いる無線通信においては、上下基板間において生じる信号の伝送損失が大きくなっていた。
【００８５】
以下の実施形態では、ミリ波帯を含む高周波帯域の無線通信において、信号の伝送線路のインピーダンスの不連続を抑制する無線モジュールについて説明する。
【００８６】
（第４の実施形態）
本実施形態の無線モジュールは、基板にアンテナが実装され、ミリ波帯の高周波を用いて無線通信する無線通信回路の一部として用いられる。
【００８７】
図１３は、本実施形態における無線モジュール１０１の内部構造を示す断面図である。無線モジュール１０１は、種々の電子部品が搭載されたセット基板（不図示）の上に実装され、互いに対向する上基板１１１と下基板１１５とを含む構成である。無線モジュール１０１では、上基板１１１と下基板１１５との間に複数の銅コアボール１０８が介在し、上基板１１１と下基板１１５との間の空間に充填材１１３（例えば樹脂）が充填され、上基板１１１及び下基板１１５は封止されている。
【００８８】
上基板１１１は、例えば誘電率が３〜４程度の誘電体の絶縁材料を用いて形成され、単層構造を有する。上基板１１１（第１基板）の上面（図１３の上側）には、アンテナ１０５が形成されている。上基板１１１の上面と反対側の下面には、銅コアボール１０８を電気的に接続するための配線パッド１３３（第１配線部）、及びグランドパターン１３４が形成されている。配線パッド１３３には、銅コアボール１０８が半田付けされている。
【００８９】
また、上基板１１１の上面には、貫通ビア１３１を介して配線パッド１３３とそれぞれ電気的に接続された信号パッド１０５ｄが形成されている。なお、上基板１１１の上面において、アンテナ１０５は、銅箔のパッド状に構成され、給電線路１０５ｃを介して、信号パッド１０５ｄに接続されている。
【００９０】
このように、アンテナ１０５に接続される信号パッド１０５ｄは、上基板１１１に形成された貫通ビア１３１を通じて下面側の配線パッド１３３に接続され、更に銅コアボール１０８を介して下基板１１５に形成された配線パッド１３８（第２配線部）に電気的に接続される。配線パッド１３８には、銅コアボール１０８が半田付けされている。
【００９１】
一方、下基板１１５は、例えば誘電率が３〜４程度の誘電体の絶縁材料を用いて形成され、単層構造を有する。下基板１１５（第２基板）には、配線パッド１３８に接続される、例えば、半導体素子（例えば、ＩＣ）１２２、チップコンデンサ（不図示）、又は、水晶振動子（不図示）の電子部品が実装されている。
【００９２】
図１４は、上基板１１１と下基板１１５との間に接続された銅コアボール１０８の半田付け箇所の拡大図である。上基板１１１に形成された配線パッド１３３には、銅コアボール１０８の上側の面（一方の面）が半田付けされている。配線パッド１３３と銅コアボール１０８の半田付け箇所には、隙間を埋めるように半田フィレット１４２（第１半田接続形状）が形成されている。
【００９３】
また、配線パッド１３３の周囲には、半田付けの際、余分な半田が他の部分に付着することを防ぐ半田レジスト１５１が塗布又は印刷されている。半田レジストは、例えば、樹脂、添加剤、光開始剤、有機溶剤、フィラを主成分とし、半田付け以外の部分が導通しないようにする絶縁保護膜としての周知のインキである。なお、図１３では、半田レジストの図示は省略している。
【００９４】
一方、下基板１１５に形成された配線パッド１３８には、銅コアボール１０８の下側の面（他方の面）が半田付けされている。配線パッド１３８と銅コアボール１０８の半田付け箇所には、隙間を埋めるように半田フィレット１４４（第２半田接続形状）が形成されている。また、配線パッド１３８の周囲には、半田付けの際、余分な半田が他の部分に付着することを防ぐ半田レジスト１５２が塗布又は印刷されている。更に、配線パッド１３８と半田レジスト１５２の間にある下基板１１５の表面には、半田付けの際、溶融して溢れて固まった余分な半田１４７が貼りついている。
【００９５】
図１５（Ａ），（Ｂ）は、半田付けにおける半田の挙動を示す図である。本実施形態では、上基板１１１と下基板１１５との間に介在する銅コアボール１０８は、周知のリフロー方式を用いて半田付けされる。即ち、上基板１１１及び下基板１１５が上基板１１１を上側とする鉛直方向に配置された状態において、半田付けが行われる。
【００９６】
図１５（Ａ）に示すリフロー法では、上基板１１１の下面及び下基板１１５の上面の銅コアボール１０８が接続される配線パッド１３３，１３８の部分には、それぞれ半田クリーム１６１，１６２が塗布又は印刷される。更に、上基板１１１の下面及び下基板１１５の上面には、それぞれ配線パッド１３３，１３８を囲む部分がそれぞれ開口部１５１ａ，１５２ａとなる半田レジスト１５１，１５２が塗布又は印刷されない。
【００９７】
半田レジスト１５１，１５２は、半田付けの場合に余分な半田が他の部分に付着することを防ぐ絶縁保護膜である。本実施形態では、上側の半田レジスト１５１の開口部１５１ａ（第１開口部）に比べて、下側の半田レジスト１５２の開口部１５２ａ（第２開口部）が広く形成されている。
【００９８】
つまり、開口部１５１ａ，１５２ａにおいて、半田レジストを塗布又は印刷しないことで、配線パッド１３８上の半田フィレット１４４の量を調整できる。
【００９９】
図１５（Ｂ）では、半田付けにおいて熱が加えられると、上基板１１１に塗布された半田クリーム１６１が溶融し、溶けた半田の一部は、配線パッド１３３と銅コアボール１０８の接続部分を除き、重力によって銅コアボール１０８の表面に沿って矢印ａ２に示すように流れる。上基板１１１側の接続部分には、配線パッド１３３と銅コアボール１０８との表面張力に見合った分だけ半田が留まり、半田フィレット１４２が形成される（図１４参照）。
【０１００】
一方、上基板１１１と同様に、半田付けにおいて熱が加えられると、下基板１１５に塗布された半田クリーム１６２も溶融し、溶けた半田と上基板１１１側から流れ込んだ半田の一部が、配線パッド１３８と銅コアボール１０８の接続部分となる。下基板１１５側の接続部分には、表面張力に見合った分だけ半田が留まり、半田フィレット１４４が形成される（図１４参照）。残りの半田は、半田レジスト１５２が存在しない開口部１５２ａに流れ、配線パッド１３８と銅コアボール１０８との表面張力によって下基板１１５の上面に広く行き渡って固化し、開口部１５２ａの内部に留まる。
【０１０１】
この結果、上基板側の半田フィレット１４２と下基板側の半田フィレット１４４は、対称的なほぼ同等（略同等）の大きさとなる（図１４参照）。
【０１０２】
ここで、半田レジスト１５２の開口部１５２ａは、配線パッド１３３に塗布された半田の量が表面張力に見合った半田フィレット１４２の大きさを超え、銅コアボール１０８の表面を伝わって配線パッド１３８に流入する量を収容可能な広さを有する。
【０１０３】
これにより、塗布される半田クリームの量に応じて、開口部１５２ａの広さを調節することが可能である。また、開口部１５２ａの広さに余裕を持たせることにより、半田クリーム１６１，１６２の量が多少ずれても、ずれた分を開口部１５２ａにおいて吸収でき、上基板側の半田フィレット１４２と下基板側の半田フィレット１４４を対称的なほぼ同等の大きさに揃えることができる。
【０１０４】
図１６（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、従来の半田付けにおける半田の挙動を示す図である。図１６（Ａ）では、下基板１１１５に塗布された半田レジスト１１５２の開口部１１５２ａと、上基板１１１１に塗布された半田レジスト１１５１の開口部１１５１ａとは、それぞれ配線パッド１１３３，１１３８の厚さより僅かに大きい程度に形成され、ほぼ同じ大きさを有する。
【０１０５】
図１６（Ｂ）では、半田クリーム１１６１，１１６２を溶融させると、溶融した半田のうち、配線パッド１１３３と銅コアボール１１０８の接続部分には表面張力に見合った分だけ半田が留まる。残りの半田は、矢印ｂ２に示すように、下基板１１１５側に流れて銅コアボール１１０８と配線パッド１１３８との間に溜まっていく。
【０１０６】
この結果、図１６（Ｃ）では、下基板１１１５側の接続部分に形成される半田フィレット１１４４は、上基板１１１１側の接続部分に形成される半田フィレット１１４２と比べて大きくなる。
【０１０７】
図１７（Ａ），（Ｂ）は、上基板と下基板との間において銅コアボールに沿った伝送線路のイメージを示す図である。図１７（Ａ）は均一の場合を示す図である。図１７（Ｂ）は不均一の場合を示す図である。本実施形態では、対称なほぼ等しい形状の半田フィレット１４２，１４４（図１４参照）が形成される。即ち、図１７（Ａ）に示すように、上基板１１１と下基板１１５との間の伝送線路１６５は均一な形状となる。従って、伝送線路１６５は、インピーダンスの不連続な変化を抑制できる。
【０１０８】
一方、図１６（Ｃ）では、下基板側の半田フィレット１１４４は、上基板側の半田フィレット１１４２と比べて大きく非対称である。この場合、図１７（Ｂ）に示すように、上基板１１１１と下基板１１１５間の伝送線路１１６５は不均一な形状となる。従って、伝送線路１１６５は、下基板側においてインピーダンスが小さくなり、上基板側と下基板側とにおいて不連続な変化が生じる。
【０１０９】
本実施形態の無線モジュールは、銅コアボールが接続された箇所の半田フィレットの形状を上下の基板において略均等にでき、信号の伝送線路のインピーダンスの不連続を抑制できる。従って、本実施形態の無線モジュールは、ミリ波の信号を上下の基板間において伝送する際、信号の伝送損失を小さくできる。
【０１１０】
本実施形態によれば、ミリ波帯を含む高周波帯域の無線通信において、信号の伝送線路のインピーダンスの不連続を抑制できる。
【０１１１】
以上、図面を参照しながら各種の実施形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１１２】
例えば、上記実施形態では、導電性部材には、導電性を有する球体（銅コアボール）が用いられたが、その他の形状、例えば、ブロック状、円柱状のものであってもよい。
【０１１３】
また、上記実施形態では、リフロー方式を用いて半田付けが行われたが、この方式に限定されるものではない。
【０１１４】
また、上記実施形態では、基板の上下を逆にし、アンテナが形成された上基板を鉛直方向に下側とし、半導体素子、チップコンデンサ、水晶振動子等の電子部品が実装された下基板を上側として、半田付けが行われるようにしてもよい。
【０１１５】
（本開示の更に他の一形態を得るに至った経緯）
特許文献１の半導体装置では、アンテナが形成されたシリコン基板（上基板）と電子部品（例えば、半導体素子（ＩＣ））が実装された配線基板（下基板）の貼り合わせは、充填材を封止することで維持される。しかし、上基板、充填材および下基板は異なる材質を含む場合がある。この場合には、各材質の熱膨張率の違いから、下基板に実装された半導体素子（ＩＣ）の発熱により熱が加わると、上基板は充填材から剥がれ易くなる。
【０１１６】
剥離を防止するために、上基板に孔を形成し、孔からリブを突出させて充填材に埋め込み、リブを用いて上基板を充填材に押さえ付けることで、上基板の移動を制限する。
【０１１７】
ここで、例として、リブの大きさが０．４ｍｍである従来の無線モジュールを用いて通信する場合について説明する。センチメートル波帯である５ＧＨｚ帯において通信では、波長λ＝６０ｍｍであり、リブの大きさとの比率は１／１５０となるので、リブの大きさは無視できる。これに対し、ミリ波帯である６０ＧＨｚ帯において通信では、波長λ＝５ｍｍであり、リブの大きさとの比率は１／１２．５となるので、リブがアンテナの性能に与える影響を考慮する必要がある。
【０１１８】
このように、高周波通信（例えば、ミリ波通信）する無線モジュールにおいて、リブを設けると、波長に対するリブの大きさが相対的に大きくなるので、リブがアンテナの性能に与える影響が少なからず存在する。
【０１１９】
以下の実施形態では、無線モジュールの基板の剥離を防止し、良好な高周波通信できる無線モジュールについて説明する。
【０１２０】
（第５の実施形態）
図１８は本開示の第５の実施形態における無線モジュール２０１の構造例を示す断面図である。無線モジュール２０１は、電子回路が形成されるセット基板２２０上に実装される。無線モジュール２０１は、上基板２１１と下基板２１５との間に複数の銅コアはんだボール（Ｃｕコアボール）２０８を介在させ、上基板２１１と下基板２１５との間に充填材２１３（例えば、樹脂を含む材料）を充填して封止することで形成される。無線モジュール２０１は、上基板２１１と下基板２１５を貼り合わせた構造を有する。
【０１２１】
図１９（Ａ），（Ｂ）は、下基板２１５及び上基板２１１の構成例を示す平面図である。図１９（Ａ）には、上方から無線モジュール２０１を透視した場合の下基板２１５が示されている。図１９（Ｂ）には、上方から無線モジュール２０１を見た場合の上基板２１１が示されている。
【０１２２】
図１８では、上基板２１１は、例えば誘電率が３〜４程度の誘電体の絶縁材料を用いて形成され、単層構造を有する。上基板２１１（第１基板の一例）の表面には、アンテナエレメント２０５が形成されている。上基板２１１の裏面には、銅コアはんだボール２０８を電気的に接続するための配線パッド２３３、及びグランドパターン２３４が形成されている。配線パッド２３３には、銅コアはんだボール２０８がはんだ付けされている。
【０１２３】
アンテナエレメント２０５の信号パッド２０５ｄは、上基板２１１に形成された貫通ビア２３１を通じて裏面側の配線パッド２３３及び銅コアはんだボール２０８を介して、下基板２１５に形成された配線パターン２３８に電気的に接続される。配線パターン２３８にも、銅コアはんだボール２０８がはんだ付けされている。
【０１２４】
また、図１９（Ｂ）では、上基板２１１の上面（表面）に、信号パッド２０５ｄ、及び信号パッド２０５ｄと給電線路２０５ｃを介して接続された銅箔のパッド状のアンテナ２０５Ａ，２０５Ｂが形成されている。
【０１２５】
一方、図１８では、下基板２１５は、例えば誘電率が３〜４程度の誘電体の絶縁材料を用いて形成され、多層構造を有する。下基板２１５（第２基板の一例）には、前述した配線パターン２３８に接続される、例えば、半導体素子（ＩＣ）２４２、チップコンデンサ（図示せず）、水晶振動子(図示せず)の電子部品が実装されている。下基板２１５に形成された配線パターン２３８は、貫通ビア２６２を通じてセット基板２２０に形成された配線パターン２２３と導通する。
【０１２６】
アンテナエレメント２０５は、主に受信用のアンテナ２０５Ａと送信用のアンテナ２０５Ｂを含む。アンテナ２０５Ａ，２０５Ｂは、電界が集中する４つの各給電点２０５ａが形成された辺を有する４つの矩形のパッチ（アンテナパッチ）２０５ｂを有する。各給電点２０５ａは、給電線路２０５ｃを通じて信号パッド２０５ｄに接続される。
【０１２７】
上基板２１１、充填材２１３及び下基板２１５の材質には、例えば、エポキシ系、ポリプロピレン系の樹脂材料が用いられる。一方、無線モジュール２０１の内蔵部品（例えば、半導体素子２４２）の材質には、シリコン材料が用いられる。このため、前述したように、内蔵部品（例えば、半導体素子２４２）が発熱して温度が上がった場合、各材質の熱膨張率の違いから、上基板２１１または下基板２１５が充填材２１３から剥がれ易くなる。
【０１２８】
また、無線モジュール２０１では、上基板２１１に形成された孔２１１ａを貫通し、充填材２１３に突出したリブ２２５（係止部材の一例）が設けられている。リブ２２５は、頭部２２５ａを有する円柱状の樹脂部材である。上基板２１１の孔２１１ａから突出したリブ２２５の一部が充填材２１３に埋め込まれる、あるいは充填材２１３を押さえ付けることで、リブ２２５は、上基板２１１の移動を制限し、無線モジュール２０１の上基板２１１の剥離を抑える。
【０１２９】
しかし、リブ２２５は誘電体であるので、リブ２２５とアンテナ２０５Ａ、２０５Ｂとの位置関係を考慮せずに配置された場合、アンテナの性能に劣化が生じる可能性があるので、本実施形態では、リブ２２５の配置を工夫する。
【０１３０】
次に、アンテナ２０５Ａ，２０５Ｂとリブ２２５との位置関係について考察する。
【０１３１】
図２０（Ａ）〜（Ｃ）は、アンテナ２０５Ａ，２０５Ｂのパッチ２０５ｂの周囲に設けられるリブ２２５の配置例を示す図である。パッチ２０５ｂの４辺２０６ａ，２０６ｂ，２０６ｃ，２０６ｄはそれぞれ約λｇ／２の長さを有し、図２０（Ａ）における下方の辺２０６ａに給電点２０５ａが形成された場合を考える。給電点２０５ａには給電線路２０５ｃが接続される。
【０１３２】
ここで、λ：自由空間（真空）における波長の長さ、λｇ：誘電体により波長短縮された波長の長さであり、これらは、数式（１）の関係を有する。εｒｅｌ：実効誘電率である。
λｇ＝λ／（εｒｅｌ）１／２  ……  （１）
【０１３３】
ミリ波帯の６０ＧＨｚでは、λ／２は２．５ｍｍであり、実効誘電率を４とすると、λｇ／２は１．２５ｍｍである。
【０１３４】
パッチ２０５ｂの周辺にリブ２２５が配置される場合、図２０（Ａ）では、給電点２０５ａが形成された辺２０６ａと隣り合う辺である辺２０６ｂ，２０６ｄの中点に最も近接するように、リブ２２５を配置されることが好ましい。つまり、辺２０６ｂの中点を通り辺２０６ｂに垂直な直線ｌ上のＸ−Ｙ平面にリブ２２５が配置される。これにより、リブ２２５がアンテナの性能に及ぼす影響を最も小さくできる。
【０１３５】
なお、リブ２２５がパッチ２０５ｂから遠い程、リブ２２５による高周波通信に与える影響が小さいことは自明であるが、リブ２２５がアンテナエレメント２０５のパターンに多少触れても、リブ２２５による影響は小さい。例えば、リブ２２５がパッチ２０５ｂの辺２０６ｂに接する程度は許容される。ただし、リブ用の孔２１１ａの位置がアンテナエレメント２０５のパターンと重複すると、アンテナ性能が劣化するので、避ける必要がある。
【０１３６】
また、図２０（Ｂ）では、パッチ２０５ｂが２つ並んでいる場合、２つのパッチ２０５ｂの外側にある辺２０６ｂ、２０６ｄの各中点を通る直線ｍ上に、一対のリブ２２５が配置される。この位置にリブ２２５が配置されることで、リブ２２５がアンテナに及ぼす影響を最も小さくでき、アンテナ性能の劣化を抑制できる。
【０１３７】
また、図２０（Ｃ）では、パッチ２０５ｂの辺２０６ｃの外側に、つまり、給電点２０５ａと反対側にリブ２２５が配置された場合、リブ２２５と辺２０６ｃとの間の距離αによってアンテナの特性が変化する。例えば、α≧λｇ／２では、アンテナの指向性に変化は無いが、α＜λｇ／２では、アンテナ正面方向（図２０（Ｃ）における垂直方向（Ｚ軸方向））の指向性が約１０度リブ２２５側に傾く。アンテナ正面方向の変化は、リブ２２５の位置が辺２０６ｃに近いほど大きい。
【０１３８】
このように、リブ２２５の配置位置を変更することで、アンテナの特性、主に指向性が変化することを利用し、無線モジュール２０１をセット基板２２０に搭載した場合、あるいはセット基板２２０の筐体が近接した場合のアンテナの指向性を調整できる。アンテナの指向性調整では、例えば、リブ２２５の位置、大きさの異なる上基板２１１を複数種類準備しておき、最も所望の特性が得られる基板を選択してもよい。
【０１３９】
このように、無線モジュール２０１では、電界が集中する給電点２０５ａの付近を除くパッチ２０５ｂの周囲にリブ２２５が配置されている。また、無線モジュール２０１は、アンテナエレメント２０５が給電点２０５ａを有する矩形のパッチ２０５ｂを有する。また、リブ２２５は、矩形のパッチ２０５ｂの、給電点２０５ａが形成された辺２０６ａと隣り合う辺２０６ｂの中点を通り、隣り合う辺２０６ｂと直交する直線ｌ，ｍ上に配置されている。これにより、ミリ波帯の無線通信に用いられる無線モジュール２０１の基板の剥離を防止し、良好な高周波通信ができる。
【０１４０】
本実施形態によれば、無線モジュールの基板の剥離を防止し、良好な高周波通信ができる。
【０１４１】
（第６の実施形態）
第５の実施形態では、辺２０６ｂの中点を通る直線ｌ上に、２つの辺２０６ｂ，２０６ｄの各中点を通る直線ｍ上に、また、辺２０６ｃ側に、リブ２２５が配置される場合を示した。第６の実施形態では、パッチ２０５ｂの角側にリブ２２５が配置される場合を示す。
【０１４２】
第６の実施形態の無線モジュールにおいて、第５の実施形態と同一の構成要素については同一の符号を用いることで、説明を省略する。
【０１４３】
図２１は本開示の第６の実施形態における無線モジュール２０１Ａの上基板２１１Ａの一例を示す平面図である。上基板２１１Ａには、第５の実施形態と同様、アンテナエレメント２０５が形成されている。アンテナエレメント２０５は、主に受信用のアンテナ２０５Ａと送信用のアンテナ２０５Ｂとを含む。アンテナ２０５Ａ，２０５Ｂは、４つの給電点２０５ａを有する４つのパッチ２０５ｂを有する。各給電点２０５ａは、給電線路２０５ｃを通じて信号パッド２０５ｄに接続される。
【０１４４】
また、アンテナエレメント２０５の周囲において、一方側（図２１における右側）には３つのリブ２２５が配置され、他方側（図２１における左側）にも３つのリブ２２５が配置されている。すなわち、図２１では、アンテナ２０５Ａにおける２×２の４つのパッチ２０５ｂに対し、各パッチ２０５ｂの外側の角部において、かつ対称となる位置に４つのリブ２２５が配置されている。
【０１４５】
同様に、アンテナ２０５Ｂにおける２×２の４つのパッチ２０５ｂに対しても、４つのリブ２２５が配置されている。アンテナ２０５Ａ，２０５Ｂの境界側に位置する２つのリブ２２５は、アンテナ２０５Ａ，２０５Ｂにおける２×２のパッチ２０５ｂに対し、共用されている。
【０１４６】
リブ２２５が複数のパッチ２０５ｂの外側の角部に配置される場合、基板の貼り合わせ強度を保つためには、概ね、図２１に示す位置に計６個のリブ２２５が配置されていれば十分である。また、図２１におけるリブ２２５の配置を採用することで、無線モジュール２０１Ａ全体としては、バランス良くリブ２２５が配置されることになる。この点について、以下に詳述する。
【０１４７】
図２２（Ａ）〜（Ｃ）は、リブ２２５の配置例を説明するための図である。図２２（Ａ）では、リブ２２５を上基板２１１の一方側（図２２（Ａ）における左側）に配置した場合、無線モジュール２０１Ａの一方側は、リブ２２５によって押え付けられるので、温度上昇による厚さの変化は小さい。しかし、他方側（図２２（Ａ）における右側）は押えがないので、温度上昇による厚さの変化は大きくなる。これにより、アンテナの指向性が一方側に傾く可能性がある。
【０１４８】
これに対し、図２２（Ｂ）では、上基板２１１の一方側（図２２（Ｂ）における左側）および他方側（図２２（Ｂ）における左側）の両方にリブ２２５を配置した場合、一方側及び他方側の両方がリブ２２５によって押え付けられるので、温度上昇による厚さの変化は少なく、無線モジュール２０１Ａの厚さは一様になる。
【０１４９】
このように、上基板２１１において、複数のパッチ２０５ｂを囲むような対称の位置にリブ２２５が配置されることで、物理的なバランスが良くなり、無線モジュール２０１Ａの厚さ(Ｚ方向の厚さ)が一様になる。これにより、アンテナの指向性を一定に維持できる。
【０１５０】
本実施形態において、図２１では、パッチ２０５ｂとリブ２２５との位置関係がパッチ２０５ｂによって異なる。そのため、リブ２２５の位置は、あるパッチ２０５ｂに対しては電気的に良好な位置であるが、別のパッチ２０５ｂには電気的に良好ではない位置となる場合がある。
【０１５１】
リブ２２５の位置が電気的に良好でない位置にあると、所望のアンテナの特性が得られない場合がある。そこで、無線モジュール２０１Ａでは、リブ２２５の位置に応じて、例えば、パッチ２０５ｂ間の距離を変更する調整、パッチ２０５ｂの形状を細くする調整を行うことで、所望のアンテナの特性が得られる。
【０１５２】
図２２（Ｃ）では、リブ２２５が２×２のパッチ２０５ｂの外側の角部に配置される場合、リブ２２５とパッチ２０５ｂの外側の角部との間の距離：ｄ３、パッチ２０５ｂの高さ：ａ３、パッチ２０５ｂの幅：ｂ３、パッチ間隔：ｃ３とする。なお、パッチ２０５ｂの辺２０６ｂ側にリブ２２５がある場合、例えば、図２０（Ｂ）における直線ｍ付近にリブ２２５がある場合、上記の調整は不要である。
【０１５３】
パッチ２０５ｂの外側の角部にリブ２２５がある場合、ａ３＞ｂ３を前提として、距離ｄ３に応じてパッチ２０５ｂの幅ｂ３が変更される、つまり、パッチ２０５ｂの形状は細くされる。
【０１５４】
また、距離ｄ３が所定値ｔｈ１以下では、パッチ間隔ｃ３は、距離ｄ３が小さいほど小さくされる。さらに、距離ｄ３が所定値ｔｈ２以下になると、距離ｄ３が小さいほどパッチ間隔ｃ３は離される（大きくされる）。なお、ｔｈ２＜ｔｈ１である。
【０１５５】
このように、無線モジュール２０１Ａでは、電界が集中する給電点２０５ａの付近を除くパッチ２０５ｂの周囲にリブ２２５が配置されている。また、アンテナエレメント２０５は、給電点２０５ａを有するパッチ２０５ｂを複数有し、リブ２２５は、複数のパッチ２０５ｂを囲む対称の位置に複数配置されている。これにより、無線モジュール２０１Ａの基板の剥離を防止し、無線モジュール２０１Ｂ全体として良好な高周波通信ができる。
【０１５６】
また、リブ２２５は、パッチ２０５ｂの外側の角部に配置され、パッチの形状及び複数のパッチの間隔の少なくとも一方は、リブ２２５と角部との間の距離ｄに応じて定まる。これにより、複数のパッチ２０５ｂの外側の角側にリブ２２５が配置される場合においても、アンテナの特性を調整でき、良好な高周波通信ができる。
【０１５７】
（第７の実施形態）
第７の実施形態では、下基板２１５に実装された、例えば、半導体素子（ＩＣ）の発熱により無線モジュールの厚さ（Ｚ方向の厚さ）が不均一にならないようにする場合を示す。
【０１５８】
第７の実施形態の無線モジュールは第５の実施形態とほぼ同一の構成を有する。第５の実施形態と同一の構成要素については同一の符号を用いることで、説明を省略する。
【０１５９】
図２３（Ａ），（Ｂ）は、本開示の第７の実施形態における無線モジュール２０１Ｂの構成例を示す図である。図２３（Ａ）は上方から見た場合の無線モジュール２０１Ｂの平面図である。図２３（Ｂ）は図２３（Ａ）の矢印Ｅ−Ｅ線方向から見た場合の無線モジュール２０１Ｂの断面を示す。
【０１６０】
下基板２１５に配置された半導体素子２４２の発熱によって熱が加えられると、無線モジュール２０１Ｂは熱膨張する。上基板２１１Ｂ、充填材２１３及び下基板２１５は、例えば、エポキシ系、ポリプロピレン系の樹脂材料を用いて構成される。一方、半導体素子２４２は主にシリコン材料を用いて構成される。
【０１６１】
樹脂材料の熱膨張率は、シリコン材料の熱膨張に比べて大きいので、従来のままでは、半導体素子２４２が実装された部分の無線モジュール２０１Ｂの厚さ（Ｚ方向の厚さ）よりも、それ以外の部分の無線モジュール２０１Ｂの厚さが、相対的に厚くなる。この結果、無線モジュール２０１Ｂの厚さが不均一となり、アンテナの特性が劣化し、意図しない指向性の変化が生じる可能性がある。
【０１６２】
これに対し、本実施形態では、半導体素子２４２が実装された位置（Ｘ−Ｙ面内の位置）の真上にある、つまり厚さ方向（Ｚ方向）に重なる位置の上基板２１１Ｂにリブ２２５が配置されるため、半導体素子２４２上の樹脂材料が多くなる。
【０１６３】
これにより、無線モジュール２０１Ｂにおける、半導体素子２４２が実装された部分の熱膨張を他の部分の熱膨張に合わせることができ、無線モジュール２０１Ｂの厚さを一定に保つことができる。従って、アンテナの特性を維持することでき、意図しない指向性の変化が生じることを抑制できる。
【０１６４】
このように、無線モジュール２０１Ｂは、リブ２２５が、上基板２１１と下基板２１５との対向方向（Ｚ方向）において、下基板２１５に実装された電子部品（例えば半導体素子２４２）の位置と重なる上基板２１１の位置に配置されている。これにより、下基板２１５に発熱し易い電子部品（例えば半導体素子２４２）が実装された場合でも、無線モジュール２０１Ｂの基板の剥離を防止し、良好な高周波通信ができる。
【０１６５】
上記実施形態では、リブ２２５は、頭部を持った形状をしていたが、上基板２１１，２１１Ｂの裏面側から突出して充填材に埋め込まれるものであればよく、頭部を持たない柱状のものであってもよい。また、リブ２２５は、ナベねじのように螺合することで充填材に埋め込まれればよい。さらには、リブ２２５は、充填材に埋め込まれず、上基板２１１，２１１Ｂを単に充填材に押圧してもよい。すなわち、リブ２２５は、充填材に対し、上基板２１１，２１１Ｂの移動を制限すれば、どのような形状、構造でもよい。
【０１６６】
（本開示の一態様の概要）
本開示の第１の無線モジュールは、
第１の部品が実装された第１基板と、前記第１基板と対向し、第２の部品が実装された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の間に介在し、前記第１基板及び前記第２基板間の信号を伝送する接続部材と、前記接続部材が介在する前記第１基板と前記第２基板の間を封止する充填材と、を備える無線モジュールであって、
前記第１基板及び前記第２基板間のグランドを接続する導電部材を、前記接続部材の周囲に配置した。
【０１６７】
また、本開示の第２の無線モジュールは、第１の無線モジュールであって、
前記導電部材は、
前記接続部材を囲む複数の位置に配置された、複数の導電性を有する球体である。
【０１６８】
また、本開示の第３の無線モジュールは、第１の無線モジュールであって、
前記導電部材は、
前記接続部材を囲む、導電性を有する筒状の枠部材であり、
前記第２基板は、
前記第２の部品が実装された第１層基板と、
前記第２の部品及び前記接続部材間の信号を伝送する配線が形成された第２層基板と、
を有する。
【０１６９】
また、本開示の第４の無線モジュールは、第１の無線モジュールであって、
前記導電部材は、
前記周囲の一部を開放して前記接続部材を囲む、導電性を有するコの字形の部材である。
【０１７０】
また、本開示の第５の無線モジュールは、第１の無線モジュールであって、
前記接続部材である内側の導体と、前記導電部材である外側の導体とが同軸で一体化された同軸部材を、前記第１基板と前記第２基板の間に配置した。
【０１７１】
また、本開示の第６の無線モジュールは、第２の無線モジュールであって、
前記導電性を有する球体の数が少なくとも３個である。
【０１７２】
また、本開示の第７の無線モジュールは、第１〜第６のいずれか１つの無線モジュールであって、
前記第１の部品はアンテナである。
【０１７３】
また、本開示の第８の無線モジュールは、
第１電子部品と第１配線部とが実装された第１基板と、
前記第１基板と対向し、第２電子部品と第２配線部とが実装された第２基板と、
前記第１配線部の一方の面が半田付けされ、前記第２配線部の他方の面が半田付けされ、前記第１配線部と前記第２配線部とを電気的に接続する導電性部材と、を含む無線モジュールであって、
前記第１配線部は、
前記第１配線部の周囲に第１開口部が形成され、
前記第２配線部は、
前記第２配線部の周囲に前記第１開口部より広い第２開口部が形成され、
前記第１配線部及び前記第２配線部に塗布された半田の溶融後、前記第１配線部と前記導電性部材との間に形成される第１半田接続形状と、前記第２配線部と前記導電性部材との間に形成される第２半田接続形状とが略同等となる。
【０１７４】
また、本開示の第９の無線モジュールは、第８の無線モジュールであって、
前記第２開口部は、
前記第１配線部に塗布された半田の量が表面張力に見合った前記第１半田接続形状の大きさを超え、前記導電性部材を伝わって前記第２配線部に流入する量を収容可能な広さを有する。
【０１７５】
また、本開示の第１０の無線モジュールは、第８の無線モジュールであって、
前記第１の開口部と、前記第２の開口部は、半田レジストが塗布されていない領域である。
【０１７６】
また、本開示の第１１の無線モジュールは、
アンテナが形成された第１基板と、
前記第１基板と対向する第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間を充填して封止する充填材と、
前記第１基板を貫通し、前記充填材に対する前記第１基板の移動を制限する係止部材と、
を備え、
前記係止部材は、前記アンテナの給電点の付近を除く前記アンテナの周囲に配置されている。
【０１７７】
また、本開示の第１２の無線モジュールは、第１１の無線モジュールであって、
前記アンテナは、前記給電点を有するパッチを複数有し、
前記係止部材は、前記複数のパッチを囲む対称の位置に複数配置されている。
【０１７８】
また、本開示の第１３の無線モジュールは、第１２の無線モジュールであって、
前記係止部材は、前記パッチの外側の角部に配置され、
前記パッチの形状及び前記複数のパッチの間隔の少なくとも一方は、前記係止部材と前記角部との間の距離に応じて定まる。
【０１７９】
また、本開示の第１４の無線モジュールは、第１１の無線モジュールであって、
前記アンテナは、前記給電点を有する矩形のパッチを有し、
前記係止部材は、前記矩形のパッチの、前記給電点が形成された辺と隣り合う辺の中点を通り、前記隣り合う辺と直交する直線上に配置されている。
【０１８０】
また、本開示の第１５の無線モジュールは、第１１の無線モジュールであって、
前記係止部材は、前記第１基板と前記第２基板との対向方向において、前記第２基板に実装された前記電子部品の位置と重なる前記第１基板の位置に配置されている。
【０１８１】
本開示を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
【０１８２】
本出願は、2012年2月15日出願の日本特許出願No.2012-030896、2012年2月16日出願の日本特許出願No.2012-032186、及び2012年2月16日出願の日本特許出願No.2012-032187に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１８３】
本開示は、基板に電子部品を搭載し、伝送線路から輻射される信号波の輻射損を低減する無線通信回路に用いられる無線モジュールとして有用である。また、基板に電子部品が搭載され、無線通信における信号の伝送線路のインピーダンスの不連続を効果的に抑制できる無線モジュールとして有用でもよい。また、無線モジュールの基板の剥離を防止し、良好な高周波通信ができる無線モジュール等に有用でもよい。
【符号の説明】
【０１８４】
１、１Ａ  無線モジュール
２、２Ａ  下基板
３  上基板
５、３１、３５  貫通ビア
７  半導体素子
８ｓ、８ｇ  銅コアはんだボール
９  アンテナ
１１ａ、１１ｂ  給電線路
１２ａ、１２ｂ  パッチ
１３ａ、１３ｂ  信号パッド
１４、１９、３３、３７  配線パターン
１５、１６、１５ａ  配線パッド
１７、１８、２７  グランドパターン
２１  電子部品
２５、２６  配線パッド
４１、５１、６１  導電部材
７１、８１  同軸部材
７１ａ、８１ａ  本体部
７１ｂ  信号線
７１ｃ、８１ｂ、８１ｃ  導電材
１０１  無線モジュール
１０５  アンテナ
１０５ｃ  給電線路
１０５ｄ  信号パッド
１０８  銅コアボール
１１１  上基板
１１３  充填材
１１５  下基板
１２２  半導体素子
１３１  貫通ビア
１３３，１３８  配線パッド
１４２，１４４  半田フィレット
１５１，１５２  半田レジスト
１５１ａ，１５２ａ  開口部
１６１，１６２  半田クリーム
２０１，２０１Ａ，２０１Ｂ  無線モジュール
２０５  アンテナエレメント
２０５Ａ，２０５Ｂ  アンテナ
２０５ａ  給電点
２０５ｂ  パッチ
２０５ｃ  給電線路
２０５ｄ  信号パッド
２０６ａ，２０６ｂ，２０６ｃ，２０６ｄ  辺
２０８  銅コアはんだボール
２１１，２１１Ａ，２１１Ｂ  上基板
２１１ａ  孔
２１３  充填材
２１５  下基板
２２０  セット基板
２２３，２３８  配線パターン
２２５  リブ
２２５ａ  頭部
２３１，２６２  貫通ビア
２４２  半導体素子（ＩＣ）
【図１】
2013121732.tif 000003
【図２】
2013121732.tif 000004
【図３】
2013121732.tif 000005
【図４】
2013121732.tif 000006
【図５】
2013121732.tif 000007
【図６】
2013121732.tif 000008
【図７】
2013121732.tif 000009
【図８】
2013121732.tif 000010
【図９】
2013121732.tif 000011
【図１０】
2013121732.tif 000012
【図１１】
2013121732.tif 000013
【図１２】
2013121732.tif 000014
【図１３】
2013121732.tif 000015
【図１４】
2013121732.tif 000016
【図１５】
2013121732.tif 000017
【図１６】
2013121732.tif 000018
【図１７】
2013121732.tif 000019
【図１８】
2013121732.tif 000020
【図１９】
2013121732.tif 000021
【図２０】
2013121732.tif 000022
【図２１】
2013121732.tif 000023
【図２２】
2013121732.tif 000024
【図２３】
2013121732.tif 000025
【手続補正書】
【提出日】平成25年6月20日(2013.6.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部品が実装された第１基板と、前記第１基板と対向し、第２の部品が実装された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の間に介在し、前記第１基板及び前記第２基板間の信号を伝送する接続部材と、前記接続部材が介在する前記第１基板と前記第２基板の間を封止する充填材と、を備える無線モジュールであって、
前記第１基板及び前記第２基板間のグランドを接続する導電部材を、前記接続部材の周囲に配置した無線モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の無線モジュールであって、
前記導電部材は、
前記接続部材を囲む複数の位置に配置された、複数の導電性を有する球体である無線モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の無線モジュールであって、
前記導電部材は、
前記接続部材を囲む、導電性を有する筒状の枠部材であり、
前記第２基板は、
前記第２の部品が実装された第１層基板と、
前記第２の部品及び前記接続部材間の信号を伝送する配線が形成された第２層基板と、を有する無線モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の無線モジュールであって、
前記導電部材は、
前記周囲の一部を開放して前記接続部材を囲む、導電性を有するコの字形の部材である無線モジュール。
【請求項５】
請求項１に記載の無線モジュールであって、
前記接続部材である内側の導体と、前記導電部材である外側の導体とが同軸で一体化された同軸部材を、前記第１基板と前記第２基板の間に配置した無線モジュール。
【請求項６】
請求項２に記載の無線モジュールであって、
前記導電性を有する球体の数が少なくとも３個である無線モジュール。
【請求項７】
請求項１〜６のうちいずれか一項に記載の無線モジュールであって、
前記第１の部品はアンテナである無線モジュール。
【請求項８】
請求項１に記載の無線モジュールであって、
前記接続部材は、前記導電部材と同一形状である無線モジュール。
【国際調査報告】
2013121732.tif 000026
2013121732.tif 000027
2013121732.tif 000028
2013121732.tif 000029