(57)【要約】  基板搬送装置は、基板を所定方向に送り出す基板供給部と、前記前記基板供給部から送り出された基板を巻き取る基板回収部と、基板の裏面を案内する案内面を有するステージと、案内面に案内される基板の少なくとも一部を案内面に交差する方向に変位させる変位機構と、を備える。
2013121625.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を所定方向に送り出す基板供給部と、
前記基板供給部から送り出された前記基板を巻き取る基板回収部と、
前記基板の裏面を案内する案内面を有するステージと、
前記案内面に案内される前記基板の少なくとも一部を前記案内面に交差する方向に変位させる変位機構と、
を備える基板搬送装置。
【請求項２】
前記変位機構は、前記基板の少なくとも一部が前記案内面から離れるように前記基板の少なくとも一部を押圧して変位させる押圧部を備える
請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記変位機構は、前記基板の少なくとも一部が前記ステージに近づくように前記基板の少なくとも一部を吸引して変位させる吸引部をさらに備える
請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記変位機構は、前記基板の少なくとも一部における複数個所のそれぞれの変位量を個別に調整可能である
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記基板の少なくとも一部の表面の位置情報を取得する取得部をさらに備え、
前記変位機構は、前記取得部によって取得された前記位置情報に応じて前記基板の少なくとも一部を変位させる
請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記変位機構は、前記案内面に設けられることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
前記取得部は、前記所定方向に関し前記案内面よりも上流側又は下流側で、前記基板の少なくとも一部の表面の前記位置情報を取得可能である
請求項６に記載の基板搬送装置。
【請求項８】
前記基板の少なくとも一部の表面の所定領域は、露光光が照射される被照射領域を含む
請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項９】
前記被照射領域は、前記基板の少なくとも一部の表面に複数設けられ、
前記変位機構は、前記案内面に対する前記被照射領域のそれぞれの高さおよび位置を調整可能である
請求項８に記載の基板搬送装置。
【請求項１０】
前記ステージは、前記案内面の一部に形成された凹部を有する
請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項１１】
基板に対して処理を行う複数の基板処理ユニットと、
請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、
を備える基板処理装置。
【請求項１２】
複数の基板処理部は、互いに異なる処理を行う第一基板処理ユニット及び第二基板処理ユニットを含み、
前記第一基板処理ユニットと前記第二基板処理ユニットとは、前記基板供給部と前記基板回収部との間に配置される
請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
複数の前記基板処理ユニットは、前記基板に膜を形成する膜形成装置、前記基板を加熱する加熱装置、前記基板を洗浄する洗浄装置、前記基板を露光する露光装置及び前記基板を検査する検査装置のうち少なくとも一つを含む
請求項１１又は請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
シート基板を搬送する基板搬送装置であって、
前記シート基板を案内する案内部材と、
前記案内部材の表面と前記シート基板との間に磁性流体層を形成する磁性流体形成装置と、
前記磁性流体層の位置及び形状のうち少なくとも一方を制御する制御装置と、
を備える基板搬送装置。
【請求項１５】
前記磁性流体形成装置は、複数の磁石部を有し、
複数の前記磁石部は、前記シート基板の搬送方向と交差する方向に配列されている
請求項１４に記載の基板搬送装置。
【請求項１６】
前記磁性流体形成装置は、前記磁性流体を供給する供給系を更に備える
請求項１４又は請求項１５に記載の基板搬送装置。
【請求項１７】
前記供給系は、前記磁性流体を吐出する供給口を有する
請求項１６に記載の基板搬送装置。
【請求項１８】
前記供給口は、前記案内部材に対向して配置され、前記案内部材に向けて前記磁性流体を吐出する
請求項１７に記載の基板搬送装置。
【請求項１９】
前記供給口は、前記案内部材の表面に設けられている
請求項１７又は請求項１８に記載の基板搬送装置。
【請求項２０】
前記磁性流体形成装置は、前記磁性流体を回収する回収系を有する
請求項１４から請求項１９のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項２１】
前記回収系は、前記磁性流体を吸引する回収口を有する
請求項２０に記載の基板搬送装置。
【請求項２２】
前記回収系は、前記案内部材よりも前記シート基板の搬送方向の下流側に配置されたスキージ部材を有する
請求項２０又は請求項２１に記載の基板搬送装置。
【請求項２３】
前記案内部材は、円筒状に形成され、中心軸の周りに回転可能に設けられており、
前記案内部材を回転させる回転駆動装置を更に備え、
前記制御装置は、前記案内部材の回転に同期するように前記磁性流体層を移動させる
請求項１４から請求項２２のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項２４】
シート基板を搬送する基板搬送装置と、
前記シート基板に対して所定の処理を行う基板処理ユニットと、
を備え、
前記基板搬送装置として、請求項１４から請求項２３のうちいずれか一項に記載の基板搬送装置が用いられる
基板処理装置。
【請求項２５】
可撓性のシート基板の上に表示パネルの為のパターンは形成する基板処理方法であって、
全体として平面状、又は円筒面状に構成されるステージの案内面と前記シート基板の裏面との間に磁性流体の層を介在させて、前記シート基板を前記案内面に沿って支持する段階と、
前記磁性流体の層の厚みを、一様又は部分的に変化させて、前記シート基板の少なくとも一部を前記案内面に交差する方向に変位させる段階と、
前記案内面と前記磁性流体の層によって支持される前記シート基板の上に、前記表示パネルの為のパターンを、光パターニング装置、又は印刷装置により形成する段階と、
を備える基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法に関する。
本願は、２０１２年２月１７日に出願された日本国特願２０１２−０３３１６４号および２０１２年２月２９日に出願された日本国特願２０１２−０４２７７７号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイ装置などの表示装置を構成する表示素子として、例えば液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子、電子ペーパに用いられる電気泳動素子などが知られている。また、現在、上述の表示素子として、基板表面に薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）と呼ばれるスイッチング素子や増幅素子を形成した後、その上にそれぞれの表示デバイス（画素）を形成する能動的表示素子（アクティブディプレーデバイス）が主流となってきている。さらに、近年では、シート状の基板（例えばフィルム部材など）上に表示素子（或いはテレビ等の表示パネル）を形成する技術が提案されている。これらの素子（或いは表示パネル）を作製する手法の１つとして、例えばロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）と呼ばれる手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
ロール方式は、基板供給側の供給用ローラーに巻かれた１枚のシート状の長尺基板（例えば、帯状のフィルム部材）を送り出すと共に送り出された基板を基板回収側の回収用ローラーで巻き取りながら基板を搬送する。そして、例えば、基板が送り出されてから巻き取られるまでの間に、表示回路やドライバ回路などのパターンを基板上に順次形成する手法である。また、基板が送り出されてから巻き取られるまでの間に、例えば複数の搬送ローラー等を用いて基板が搬送され、複数の処理装置（ユニット）を用いてＴＦＴを構成するゲート電極、ゲート酸化膜、半導体膜、ソース・ドレイン電極等を形成し、基板の被処理面上に表示素子（画素）の構成要素を順次形成する手法である。例えば、有機ＥＬの素子を形成する場合には、発光層、陽極、陰極、電気回路等を基板上に順次形成する。近年では、高精度のパターンを形成する処理装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開２００８／１２９８１９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のようなロール方式においては、帯状の基板に表示素子を高精度に製造可能とする技術が要望されており、例えば帯状の基板を高精度に搬送する技術が求められている。【０００６】
また、上記構成においては、基板の搬送時に、基板と搬送ローラーとの間に摩擦が発生する場合がある。例えば、基板の搬送方向に対する直交方向（基板の方向）において基板と搬送ローラーとの間の摩擦の大きさが異なったりすると、基板に歪みが発生する場合がある。このような基板の歪みは、例えば、基板の被処理面に形成する表示素子の各構成要素の位置合わせ精度の低下などの原因となることがある。【０００７】
そこで、本発明の態様は、帯状の基板を高精度に搬送することができる基板搬送装置、この基板搬送装置を備える基板処理装置、及び基板処理方法を提供することを目的とする。【０００８】
また、本発明の別の態様は、歪みの発生を抑えつつ基板を搬送することができる基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第一の態様に従えば、基板を所定方向に送り出す基板供給部と、当該基板供給部から送り出された基板を巻き取る基板回収部と、基板の裏面を案内する案内面を有するステージと、案内面に案内される基板の少なくとも一部を案内面に交差する方向に変位させる変位機構と、を備える基板搬送装置が提供される。【００１０】
本発明の第二の態様に従えば、基板に対して処理を行う複数の基板処理ユニットと、本発明の第一の態様に従う基板搬送装置と、を備える基板処理装置が提供される。【００１１】
本発明の第三の態様に従えば、シート基板を搬送する基板搬送装置であって、シート基板を案内する案内部材と、案内部材の表面とシート基板との間に磁性流体層を形成する磁性流体形成装置と、磁性流体層の位置及び形状のうち少なくとも一方を制御する制御装置と、を備える基板搬送装置が提供される。【００１２】
本発明の第四の態様に従えば、シート基板を搬送する基板搬送装置と、シート基板に対して所定の処理を行う基板処理ユニットと、を備え、基板搬送装置として、本発明の第三の態様に従う基板搬送装置が用いられる基板処理装置が提供される。【００１３】
本発明の第五の態様に従えば、可撓性のシート基板の上に表示パネルの為のパターンは形成する基板処理方法であって、全体として平面状、又は円筒面状に構成されるステージの案内面とシート基板の裏面との間に磁性流体の層を介在させて、シート基板を案内面に沿って支持する段階と、磁性流体の層の厚みを、一様又は部分的に変化させて、シート基板の少なくとも一部を案内面に交差する方向に変位させる段階と、案内面と磁性流体の層によって支持されるシート基板の上に、表示パネルの為のパターンを、光パターニング装置、又は印刷装置により形成する段階と、を備える基板処理方法が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の態様によれば、帯状の基板を高精度に搬送することができる。
また、本発明の別の態様によれば、歪みの発生を抑えつつ基板を搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。
【図２】本実施形態に係る基板処理装置及び基板搬送装置の構成を示す模式図である。
【図３】本実施形態に係る基板ステージの構成を示す断面図である。
【図４】本実施形態に係る基板ステージの構成を示す断面図である。
【図５】本実施形態に係る基板ステージの他の構成を示す断面図である。
【図６】本実施形態に係る基板ステージの他の構成を示す断面図である。
【図７】本実施形態に係る基板ステージの他の構成を示す断面図である。
【図８】本実施形態に係る基板処理装置及び基板搬送装置の他の構成を示す模式図である。
【図９】本発明の第二実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図である。
【図１０】本実施形態に係る基板搬送装置の構成を示す図である。
【図１１】本実施形態に係る基板搬送装置の構成を示す図である。
【図１２】本実施形態に係る基板搬送装置の動作を示す図である。
【図１３】本実施形態に係る基板搬送装置の動作を示す図である。
【図１４】本実施形態に係る基板搬送装置の動作を示す図である。
【図１５】本実施形態に係る基板搬送装置の動作を示す図である。
【図１６】本実施形態に係る基板搬送装置の他の構成を示す図である。
【図１７】本発明に係る露光装置の他の構成を示す図である。
【図１８】本発明に係る基板搬送装置の他の構成を示す図である。
【図１９】本発明に係る基板搬送装置の他の構成を示す図である。
【図２０】本発明に係る基板搬送装置の他の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第一実施形態＞
以下、図面を参照して、本実施形態を説明する。  
図１は、本実施形態に係る基板処理装置ＦＰＡの構成を示す模式図である。  
図１に示すように、基板処理装置ＦＰＡ（基板搬送装置）は、帯状に形成された基板（例えば、帯状のフィルム部材）Ｓを供給する基板供給部２と、基板Ｓの表面（被処理面）Ｓａに対して処理を行う基板処理部３と、基板Ｓを回収する基板回収部４と、これらの各部を制御する制御部ＣＯＮＴと、を有している。
【００１７】
基板処理部３は、基板供給部２から基板Ｓが送り出されてから、基板回収部４によって基板Ｓが回収されるまでの間に、基板Ｓの表面に各種処理を実行するための基板処理ユニット１０を備える。この基板処理ユニット１０は、基板Ｓ上に例えば有機ＥＬ素子、液晶表示素子等のアクティブ・マトリックス方式の画素で構成される表示パネル（電子デバイス）を形成する場合に用いることができる。
【００１８】
なお、本実施形態では、図１に示すようにＸＹＺ座標系を設定し、以下では適宜このＸＹＺ座標系を用いて説明を行う。ＸＹＺ座標系は、例えば、水平面に沿ってＸ軸及びＹ軸が設定され、鉛直方向に沿って上向きにＺ軸が設定される。また、基板処理装置ＦＰＡは、全体としてＸ軸に沿って、そのマイナス側（−Ｘ軸側）からプラス側（＋Ｘ軸側）へ基板Ｓを搬送する。その際、帯状の基板Ｓの幅方向（短尺方向）は、Ｙ軸方向に設定される。
【００１９】
基板処理装置ＦＰＡにおいて処理対象となる基板Ｓとしては、例えば樹脂フィルムやステンレス鋼などの箔（フォイル）を用いることができる。例えば、樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、などの材料を用いることができる。
【００２０】
基板Ｓは、例えば２００℃程度の熱を受けても寸法が変わらないように熱膨張係数が小さい方が好ましい。例えば、無機フィラーを樹脂フィルムに混合して熱膨張係数を小さくすることができる。無機フィラーの例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などが挙げられる。
【００２１】
基板Ｓの幅方向（短尺方向）の寸法は例えば１ｍ〜２ｍ程度に形成されており、長さ方向（長尺方向）の寸法は例えば１０ｍ以上に形成されている。勿論、この寸法は一例に過ぎず、これに限られることは無い。例えば、基板ＳのＹ軸方向の寸法が１ｍ以下又は５０ｃｍ以下であっても構わないし、２ｍ以上であっても構わない。また、基板ＳのＸ軸方向の寸法が１０ｍ以下であっても構わない。
【００２２】
基板Ｓは、可撓性を有する。ここで可撓性とは、基板に自重程度の力を加えても剪断したり破断したりすることはなく、前記基板を撓めることが可能な性質をいう。また、自重程度の力によって屈曲する性質も可撓性に含まれる。また、上記可撓性は、前記基板の材質、大きさ、厚さ、又は温度などの環境、等に応じて変わる。なお、基板Ｓとしては、１枚の帯状の基板を用いても構わないが、複数の単位基板を接続して帯状に形成される構成としても構わない。
【００２３】
基板供給部２は、例えばロール状に巻かれた基板Ｓを基板処理部３に向けて送り出し、基板Ｓを基板処理部３内に供給する。この場合、基板供給部２には、基板Ｓを巻きつける軸部及び前記軸部を回転させる回転駆動装置が設けられる。さらに、基板供給部２は、例えばロール状に巻かれた状態の基板Ｓを覆うカバー部を備える構成であっても構わない。
なお、基板供給部２は、ロール状に巻かれた基板Ｓを送り出す機構に限定されず、ロール状に巻かれていない状態、例えば、折り重ねられた基板Ｓをその長さ方向に順次送り出す機構を含むものであればよい。
【００２４】
基板回収部４は、基板処理部３が備える基板処理ユニット１０を通過した基板Ｓを、例えばロール状に巻きとって回収する。基板回収部４には、基板供給部２と同様に、基板Ｓを巻きつけるための軸部や前記軸部を回転させる回転駆動源、回収した基板Ｓを覆うカバー部などが設けられている。なお、基板処理部３において基板Ｓがパネル状に切断される場合などには例えば基板Ｓを重ねた状態で回収するなど、ロール状に巻いた状態とは異なる状態で基板Ｓを回収する構成であっても構わない。
【００２５】
基板処理部３は、基板供給部２から供給される基板Ｓを基板回収部４へ搬送すると共に、搬送の過程で基板Ｓの被処理面Ｓａに対して処理を行う。基板処理部３は、基板処理ユニット（第一基板処理ユニット）１０及び基板搬送装置（第二基板処理ユニット）２０を有している。
【００２６】
図２は、基板処理ユニット１０及び基板搬送装置２０の構成を示す図である。  
本実施形態における基板処理ユニット１０として、例えば、被処理面Ｓａ上に隔壁を形成するための隔壁形成装置、電極を形成するための電極形成装置、発光層を形成するための発光層形成装置などが挙げられる。より具体的には、液滴塗布装置（例えば、インクジェット型塗布装置など）、成膜装置（例えば、鍍金装置、蒸着装置、スパッタリング装置）、表面改質装置、洗浄装置などが挙げられる。これらの各装置は、基板Ｓの搬送経路に沿って、単独又は複数組み合わせられて設けられる。  
なお、以下、基板処理ユニット１０は、露光装置ＥＸを例に説明する。
【００２７】
露光装置ＥＸは、照明装置ＩＬ、マスクステージＭＳＴ及び投影光学系ＰＬを有している。照明装置ＩＬは、マスクステージＭＳＴに保持されたマスクＭに対して露光光ＥＬＩを照明する。マスクステージＭＳＴは、不図示のパターンが形成されたマスクＭを保持して移動可能に設けられている。
【００２８】
投影光学系ＰＬは、マスクＭに形成されるパターンを介した露光光ＥＬＩの像を投影領域ＰＡに投影する。露光装置ＥＸは、Ｙ軸方向に５つの投影光学系ＰＬを有しており、投影領域ＰＡはＹ軸方向に５つ形成される。
【００２９】
基板搬送装置２０は、基板ステージＳＳＴ、第一ローラー８１及び第二ローラー８２を有している。第一ローラー８１は、基板Ｓの搬送方向に関して基板ステージＳＳＴの上流側に配置され、第二ローラー８２は、基板Ｓの搬送方向に関して基板ステージＳＳＴの下流側に配置される。基板ステージＳＳＴは、基板Ｓのうち被処理面Ｓａの反対側の裏面Ｓｂを案内する案内面１５を有している。案内面１５は、ＸＹ平面に平行となるように平坦に形成されている。基板ステージＳＳＴの案内面１５は、投影光学系ＰＬがマスクＭのパターンを投影する投影領域ＰＡに対して、基板Ｓの被処理面Ｓａを所定の状態に案内する。
【００３０】
第一ローラー８１は、基板ステージＳＳＴの−Ｘ軸側に配置されている。第一ローラー８１は、基板ステージＳＳＴに対して＋Ｘ軸方向へ基板Ｓを搬入する。第二ローラー８２は、基板ステージＳＳＴの＋Ｘ側に配置されている。第二ローラー８２は、基板ステージＳＳＴから基板Ｓを＋Ｘ軸方向へ搬出する。第一ローラー８１及び第二ローラー８２のうち少なくとも一方は、不図示の駆動機構によって回転するように構成されている。
【００３１】
なお、基板ステージＳＳＴは、実際には図２の破線で示した位置Ａ１に配置されている。図２においては、基板ステージＳＳＴの案内面１５の構成を判別しやすくするため、位置Ａ１に対して−Ｚ軸方向にずれた位置に示している。
【００３２】
基板ステージＳＳＴは、案内面１５に案内される基板Ｓの少なくとも一部を案内面１５に交差する方向（例えば、Ｚ軸方向）に変位させる変位機構３０を有する。変位機構３０は、基板Ｓが案内面１５から離れるように基板Ｓを押圧して変位させる複数の押圧部３１と、基板Ｓが基板ステージＳＳＴに近づくように基板Ｓを吸引して変位させる複数の吸引部３２とを有している。案内面１５によって案内される基板Ｓには、例えば感光剤の薄膜が予め形成されている。したがって、以下、基板Ｓに形成された感光剤の薄膜の表面が被処理面Ｓａであるとして説明する。
【００３３】
複数の押圧部３１及び複数の吸引部３２は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向、即ち、基板Ｓの長手方向及び基板Ｓの幅方向についてマトリクス状に配置されている。各押圧部３１と各吸引部３２とは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に交互に隣り合うように配置されている。各押圧部３１及び各吸引部３２は、制御部ＣＯＮＴにより、それぞれ押圧量及び吸引量を個別に調整可能に設けられている。したがって、各押圧部３１による基板Ｓの高さ方向（Ｚ軸方向）の変位量、各吸引部３２による基板ＳのＺ軸方向の変位量が個別に調整可能である。
【００３４】
基板Ｓの搬送方向に関し、露光装置ＥＸの上流側には、検出部（取得部）４１が設けられている。
検出部４１は、案内面１５によって案内される基板Ｓの被処理面Ｓａの高さおよび位置（例えば、Ｚ軸方向の位置やＹ軸方向の位置）を検出する。本実施形態では、検出部４１は、基板Ｓａの被処理面のうち複数の領域４３の高さを検出する。例えば、検出部４１は、複数（本実施形態では５つ）の検査光学系を備え、基板Ｓの被処理面Ｓａに検査光を照射し、前記被処理面Ｓａにおける検査光の反射光を検出することで、領域４３の高さに関する情報を検出（取得）することができる。なお、検出部４１は、基板Ｓの被処理面のうち一つの検出領域４３を検出する構成にすることもできる。
【００３５】
検出部４１が備える５つの検査光学系は、基板Ｓの搬送方向に関して、露光装置ＥＸが備える５つの投影光学系ＰＬから所定間隔離して配置されている。すなわち、５つの検査光学系は、投影光学系ＰＬがマスクＭのパターンを投影する投影領域ＰＡ内における基板Ｓの高さと実質的に同じ高さを検出する。したがって、検出部４１で検出された複数の領域４３は、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＡにおける基板Ｓの被処理面に対応する。このように、検出部４１では、露光装置ＥＸに基板Ｓが搬入される前に、被処理面Ｓａのうちパターンが投影される各投影領域ＰＡの高さを検出することが可能である。
【００３６】
なお、図２に示すように、基板ステージＳＳＴの案内面１５側に、領域４３の高さを検出する検出部（取得部）４５を設けることもできる。この場合、検出部４５は、基板Ｓの裏面Ｓｂに検査光を照射し、反射光を検出することで案内面１５と裏面Ｓｂとの距離を検出することができる。制御部ＣＯＮＴにおいては、前記検出結果と、基板Ｓの厚さの値とを用いて、基板Ｓの被処理面Ｓａの高さを検出することができる。この場合、基板Ｓの厚さの値は、予め制御部ＣＯＮＴに記憶させておけば良い。
【００３７】
また、基板Ｓに複数のアライメントマークが検出されている場合、検出部４１にアライメントマークを撮像する撮像光学系を設け、この撮像光学系が撮像したアライメントマークのフォーカス状態に基づいて、基板Ｓの被処理面Ｓａの高さを検出することも可能である。さらに、撮像光学系がアライメントマークを撮像したときに、基準位置に対するアライメントマークの横ずれ（基板Ｓの幅方向における位置ずれ）を検出することもできる。
【００３８】
また、基板Ｓの搬送方向に関して露光装置ＥＸの下流側には、基板処理ユニット１０として、現像装置ＤＶが設けられている。現像装置ＤＶは、基板Ｓのうち露光処理が行われた部分に対して現像処理を行う。現像装置ＤＶは、例えば不図示の現像液槽に収容された現像液に基板Ｓを浸し、基板Ｓの被処理面Ｓａに形成された感光剤の薄膜のパターンを形成する。
【００３９】
基板Ｓの搬送方向に関して現像装置ＤＶの下流側には、検出部（取得部）４２が設けられている。
検出部４２は、現像処理が行われパターンが形成された基板Ｓの被処理面Ｓａのうち、複数の領域４４についてのパターン形成状態を検出する。例えば、検出部４２は、基板Ｓの被処理面Ｓａのうち複数の領域４４を撮像し、撮像した結果からパターンの線幅を計測する。
【００４０】
なお、５つの撮像光学系は、各投影光学系ＰＬが形成したパターンの線幅を計測する。
そして、検出部４２がパターンの線幅を計測した結果、許容範囲に対して線幅が大きくずれていた異常があった場合には、装置全体が停止される。また、上記計測した結果、許容範囲内に収まっているが、線幅にばらつきが出ている場合には、各投影光学系ＰＬの結像特性、あるいは、後述するように基板ステージＳＳＴにより基板Ｓの被処理面Ｓａの高さの調整を行うことができる。
【００４１】
図３は、基板ステージＳＳＴの構成を示す断面図である。  
図３に示すように、各押圧部３１は、磁性流体保持部３１ａ及び磁場形成部３１ｂを有している。磁性流体保持部３１ａは、基板ステージＳＳＴの案内面１５に凹状に形成されている。磁性流体保持部３１ａの内部には、磁性流体３１ｃが収容されている。磁性流体３１ｃは、磁場を受けると凹部から突出するように変形する。磁性流体３１ｃの＋Ｚ軸側の面（流体表面）は、磁場を受けない状態（非変形状態）においては、案内面１５と一致している。
【００４２】
磁場形成部３１ｂは、基板ステージＳＳＴの内部に配置された電磁石を有している。磁場形成部３１ｂは、磁性流体保持部３１ａに保持された磁性流体３１ｃに対して磁場を形成する。磁場の強さや磁場形成のタイミングについては、例えば制御部ＣＯＮＴによって制御可能となっている。
【００４３】
制御部ＣＯＮＴは、磁場形成部３１ｂの動作を個別に制御可能となっている。このため、磁場形成部３１ｂごとに個別に磁場の強さや磁場形成のタイミングを調整可能である。
したがって、磁性流体保持部３１ａごとに磁性流体３１ｃの変形を制御することができるようになっている。
【００４４】
また、図３に示すように、各吸引部３２は、開口部３２ａ、配管３２ｃ及び開閉弁３２ｄを有している。開口部３２ａは、基板ステージＳＳＴの案内面１５に凹状に形成されている。開口部３２ａの底部には、配管３２ｃが接続されている。配管３２ｃには、開閉弁３２ｄが取り付けられている。開閉弁３２ｄは、例えば制御部ＣＯＮＴによって開閉動作が個別に制御されるようになっている。
【００４５】
各配管３２ｃは、一つに合流されており、前記合流された配管３２ｅには吸引ポンプ３２ｂが設けられている。吸引ポンプ３２ｂは、配管３２ｅ及び各配管３２ｃを介して各開口部３２ａを吸引可能である。吸引ポンプ３２ｂの吸引量及び吸引のタイミングは、例えば制御部ＣＯＮＴによって制御可能である。吸引ポンプ３２ｂの吸引量、開閉弁３２ｄの開閉状態及び開度を個別に調整することにより、開口部３２ａごとに吸引の有無及び吸引量を調整できるようになっている。
【００４６】
例えば、図４に示すように、案内面１５上に基板Ｓが案内された状態で一部の磁場形成部３１ｂを作動させ磁性流体３１ｃを変形させると、変形した磁性流体３１ｃが基板Ｓを＋Ｚ軸方向に押圧する。この動作により、基板Ｓの一部が＋Ｚ軸方向に突出するように前記基板Ｓを変形させることができる。なお、磁場形成部３１ｂにおける磁場の形成状態によっては、+Ｚ軸方向に対して傾斜した方向に、磁性流体３１ｃを突出させることもでき、このように傾斜した方向に磁性流体３１ｃを突出させた場合には、基板Ｓの横ずれを調整することも可能である。
【００４７】
また、図４に示すように、案内面１５上に基板Ｓが案内された状態で吸引ポンプ３２ｂを作動させ、一部の開閉弁３２ｄを開いて開口部３２ａを吸引させると、前記吸引力により基板Ｓが開口部３２ａの内部に入り込む。この動作により、基板Ｓの一部が−Ｚ軸方向に凹むように前記基板Ｓを変形させることができる。
【００４８】
上記のように構成された基板処理装置ＦＰＡは、制御部ＣＯＮＴの制御により、ロール方式によって有機ＥＬ素子、液晶表示素子などの表示素子（電子デバイス）を製造する。以下、上記構成の基板処理装置ＦＰＡを用いて表示素子を製造する工程を説明する。
【００４９】
まず、不図示のローラーに巻き付けられた帯状の基板Ｓを基板供給部２に取り付ける。
制御部ＣＯＮＴは、この状態の基板供給部２から前記基板Ｓが送り出されるように、不図示のローラーを回転させる。そして、制御部ＣＯＮＴは、基板処理部３を通過した前記基板Ｓを基板回収部４に設けられた不図示のローラーで巻き取らせる。制御部ＣＯＮＴは、この基板供給部２及び基板回収部４を制御することによって、基板Ｓの被処理面Ｓａを基板処理部３に対して連続的に搬送することができる。
【００５０】
制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓが基板供給部２から送り出されてから基板回収部４で巻き取られるまでの間に、基板処理部３の基板搬送装置２０によって基板Ｓを前記基板処理部３内で適宜搬送させつつ、基板処理ユニット１０によって基板Ｓ上に各種処理を行ない、表示素子の構成要素を基板Ｓ上に順次形成させる。
【００５１】
この工程の中で、例えば、基板処理ユニット１０として露光装置ＥＸが基板の処理を行う場合、制御部ＣＯＮＴは、基板ステージＳＳＴの案内面１５上に配置された基板Ｓに対して、検出部４１を用いて被処理面Ｓａの高さの検出を行わせる。この動作により、露光装置ＥＸにおける各投影領域ＰＡにおける基板Ｓの高さを事前に検出することができる。
【００５２】
前記検出結果を用いて、制御部ＣＯＮＴは、各投影領域ＰＡにおける基板Ｓの被処理面Ｓａの高さを調整する。例えば、制御部ＣＯＮＴは、各投影領域ＰＡのそれぞれの高さが等しくなるように、変位機構３０の複数の押圧部３１及び複数の吸引部３２の動作を個別に制御する。この動作により、基板Ｓのうち、各投影領域ＰＡを含む領域がＸＹ平面に平行かつ平坦になるように基板Ｓが搬送されることとなる。
【００５３】
このように制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓの高さを局所的に調整可能である。なお、この動作において、制御部ＣＯＮＴは、投影領域ＰＡごとに高さを調整することも可能であるし、投影領域ＰＡと、投影領域ＰＡから外れた領域とをそれぞれ調整することも可能である。
【００５４】
制御部ＣＯＮＴは、投影領域ＰＡにおいて基板Ｓを平坦に維持しつつ、マスクＭを介した露光光ＥＬＩを各投影領域ＰＡに照射させる。この動作により、基板Ｓの被処理面Ｓａには、各投影領域ＰＡに投影される単独の像のみによって露光される部分と、隣り合う投影領域ＰＡに投影される像の一部同士によって露光される部分とが形成されることになる。
この結果、基板Ｓ上には、所定の露光パターンが形成される。露光処理の後、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓに対して現像装置ＤＶを用いて現像処理を行わせ、基板Ｓにパターンを形成する。
【００５５】
その後、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓに形成されたパターンの線幅を検出部４２において検出させる。制御部ＣＯＮＴは、前記検出部４２の検出結果を用いて、変位機構３０による変位量（押圧量及び吸引量）を補正しても構わない。
【００５６】
そして、基板ステージＳＳＴは、基板Ｓの被処理面Ｓａに対するパターンの投影が終了した後、基板Ｓの裏面Ｓｂから離れ、基板Ｓの搬送方向と反対方向に移動して、基板Ｓのうち次にパターンが投影される被処理面Ｓａの裏面を案内する。その後、再び、基板Ｓの被処理面Ｓａを所定の状態に案内する。
【００５７】
以上のように、本実施形態によれば、基板処理装置ＦＰＡは、基板Ｓを所定方向に移動させる基板搬送装置２０と、基板Ｓの移動経路に設けられ、基板Ｓの裏面Ｓｂを案内する案内面１５を有する基板ステージＳＳＴと、案内面１５に案内される基板Ｓの少なくとも一部を案内面１５に交差する方向（Ｚ軸方向）に変位させる変位機構３０とを備えることとしたので、基板Ｓの高さを局所的に調整することができる。このため、基板処理装置ＦＰＡは、基板Ｓを高精度に搬送することができる。なお、基板Ｓは基板搬送装置２０によって連続的に搬送されているので、変位機構３０は、基板Ｓの搬送速度を考慮して、投影領域ＰＡにおいて基板Ｓが平坦になるように基板Ｓの高さを調整することができる。
【００５８】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、上記実施形態においては、変位機構３０の押圧部３１として、磁性流体３１ｃが用いられる構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば図５に示すように、押圧部３１として、ピエゾ素子などの電歪素子３１ｆが設けられた構成であっても構わない。
【００５９】
図５に示す構成では、電歪素子３１ｆは、案内面１５に形成された収容部３１ｅに収容されている。不図示の電源により電歪素子３１ｆに電界が加えられると、前記電歪素子３１ｆが＋Ｚ軸方向又は＋Ｚ軸方向に対して傾斜した方向に突出するようになっている。また、非変形状態においては、電歪素子３１ｆの＋Ｚ軸側の面は、案内面１５と一致している。
【００６０】
この構成において、図６に示すように、案内面１５上に基板Ｓが案内された状態で一部の電歪素子３１ｆに電圧を印加して変形させると、変形した電歪素子３１ｆが基板Ｓを＋Ｚ軸方向に押圧する。この動作により、基板Ｓの一部が＋Ｚ軸方向に突出するように前記基板Ｓを変形させることができる。
【００６１】
また、押圧部３１の構成として、気体などの流体を噴出させることで基板Ｓを押圧する構成であっても構わない。この場合、例えば吸引部３２と同様に、案内面１５に開口部を形成し、前記開口部から気体などの流体が噴出される構成とすることができる。また、吸引部３２が設けられる場合、押圧部３１による気体の噴出量と吸引部３２による気体の吸引量とを調整することにより、基板Ｓの高さ及び横ずれを微調整することもできる。
【００６２】
また、例えば、上記説明においては、変位機構３０において、基板Ｓを＋Ｚ軸方向に変位させる押圧部３１と、基板Ｓを−Ｚ軸方向に変位させる吸引部３２とが設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、押圧部３１及び吸引部３２のうちいずれか一方のみが設けられた構成であっても構わない。
【００６３】
このような構成として、例えば図７に示すように、平板状の基板ステージＳＳＴ上に磁性流体３１ｃの層を形成し、前記磁性流体３１ｃの層の表面（＋Ｚ軸側の面）を案内面１５とする構成であっても構わない。この場合、基板ステージＳＳＴの内部に設けられた磁場形成部３１ｂを用いて磁性流体３１ｃを変形させることで、基板Ｓの高さを調整することができる。この場合であっても、基板ＳをＺ軸方向に変位させることができる。
【００６４】
また、図７に示す構成は、例えば露光装置ＥＸの構成が上記実施形態における構成とは異なっている場合についても、適用することができる。例えば、図８に示すように、露光装置ＥＸが円筒状のマスクステージＭＳＴを有し、マスクＭのパターン形成面が円筒面に一致するように前記マスクＭがマスクステージＭＳＴに保持された構成である場合にも適用することができる。
【００６５】
この場合、図８に示すように、基板ステージＳＳＴにおいて円筒面に沿って凹状に湾曲された凹部１６が形成されており、前記凹部１６上に磁性流体３１ｃの層が形成されている。なお、磁性流体３１ｃの層は、基板Ｓの被処理面Ｓａの曲率と、マスクＭのパターン形成面の湾曲と曲率が一致するように案内面１５が形成されている。この場合においても、基板Ｓを高精度に搬送することができる。
【００６６】
また、図８に示す構成においては、基板ステージＳＳＴに磁極を複数配置させ、リニアモーターの原理により、磁性流体３１ｃを移動させる構成としても構わない。例えば基板Ｓが磁性流体３１ｃに接触して配置されている場合には、磁性流体３１ｃを移動させることにより、磁性流体３１ｃと基板Ｓとの間に作用する摩擦力で基板Ｓを移動させることができる。
【００６７】
また、図８に示す構成において、基板ステージＳＳＴの＋Ｘ軸側の端部から−Ｘ軸側の端部へと、基板ステージＳＳＴの内部に磁性流体３１ｃの流路を連通させた構成としても構わない。この場合、磁性流体３１ｃが基板ステージＳＳＴの＋Ｘ軸側の端部から−Ｘ軸側の端部へ移動可能となり、磁性流体３１ｃが基板ステージＳＳＴ内で循環する構成となる。また、基板ステージＳＳＴのＸ軸方向及びＹ軸方向の端部に磁界を形成することで磁性流体３１ｃを封止する構成としても構わない。
【００６８】
また、上記実施形態に示す構成では、押圧部３１と吸引部３２とが基板ステージＳＳＴの案内面１５上において、互いに隣り合うようにマトリクス状に配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えばマトリクス状とは異なる配置であっても構わないし、互いに隣り合う配置とは異なる配置であっても構わない。また、基板ステージＳＳＴの案内面１５上に設けられる押圧部３１と吸引部３２の数は、複数であってもよいし、単数であってもよい。また、基板ステージＳＳＴの案内面１５上に設けられる押圧部３１の数と吸引部３２の数は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００６９】
＜第二実施形態＞
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。  
図９は、本発明の第二実施形態に係る基板処理装置ＦＰＡの構成を示す図である。  
図９に示すように、基板処理装置ＦＰＡは、帯状に形成されたシート基板（例えば、帯状のフィルム部材）ＦＢを供給する基板供給部ＳＵ、シート基板ＦＢの表面（被処理面）に対して処理を行う基板処理部ＰＲ、シート基板ＦＢを回収する基板回収部ＣＬ、及び、これらの各部を制御する制御部ＣＯＮＴを有している。基板処理装置ＦＰＡは、例えば製造工場の床部などに設置される。
本実施形態におけるシート基板ＦＢは、第１実施形態で説明した可撓性の基板Ｓと同等のものである。
【００７０】
なお、本実施形態では、図９に示すようにＸＹＺ座標系を設定し、以下では適宜このＸＹＺ座標系を用いて説明を行う。ＸＹＺ座標系は、例えば、水平面に沿ってＸ軸及びＹ軸が設定され、鉛直方向に沿って上向きにＺ軸が設定される。また、基板処理装置ＦＰＡは、全体としてＸ軸に沿って、そのマイナス側（−Ｘ軸側）からプラス側（＋Ｘ軸側）へシート基板ＦＢを搬送する。その際、帯状のシート基板ＦＢの幅方向（短尺方向）は、Ｙ軸方向に設定される。また、Ｘ軸周り、Ｙ軸周り及びＺ軸周りの方向については、それぞれθＸ軸方向、θＹ軸方向及びθＺ軸方向とする。
【００７１】
基板処理装置ＦＰＡは、基板供給部ＳＵからシート基板ＦＢが送り出されてから、基板回収部ＣＬによってシート基板ＦＢが回収されるまでの間に、シート基板ＦＢの表面に各種処理を実行する装置である。基板処理装置ＦＰＡは、シート基板ＦＢ上に例えば有機ＥＬ素子、液晶表示素子等による多数の画素をアクティブ・マトリックス方式で駆動する表示パネル（電子デバイス）を形成する場合に用いることができる。
【００７２】
基板処理装置ＦＰＡにおいて処理対象となるシート基板ＦＢとしては、例えば樹脂フィルムやステンレス鋼などの箔（フォイル）を用いることができる。例えば、樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、などの材料を用いることができる。
【００７３】
シート基板ＦＢは、例えば２００℃程度の熱を受けても寸法が変わらないように熱膨張係数が小さい方が好ましい。例えば、無機フィラーを樹脂フィルムに混合して熱膨張係数を小さくすることができる。無機フィラーの例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などが挙げられる。
【００７４】
シート基板ＦＢのＹ軸方向（短尺方向、幅方向）の寸法は例えば５０ｃｍ〜２ｍ程度に形成されており、Ｘ軸方向（長尺方向、長手方向）の寸法は例えば１０ｍ以上に形成されている。勿論、この寸法は一例に過ぎず、これに限られることは無い。例えばシート基板ＦＢのＹ軸方向の寸法が１ｍ以下又は５０ｃｍ以下であっても構わないし、２ｍ以上であっても構わない。本実施形態においては、Ｙ軸方向の寸法が２ｍを超えるシート基板ＦＢであっても好適に用いられる。また、シート基板ＦＢのＸ軸方向の寸法が１０ｍ以下であっても構わない。
【００７５】
シート基板ＦＢは、例えば１ｍｍ以下の厚みを有し、可撓性を有するように形成されている。ここで可撓性とは、基板に自重程度の力を加えても剪断したり破断したりすることはなく、前記基板を撓めることが可能な性質をいう。また、自重程度の力によって屈曲する性質も可撓性に含まれる。また、上記可撓性は、前記基板の材質、大きさ、厚さ、又は温度などの環境、等に応じて変わる。なお、シート基板ＦＢとしては、１枚の帯状の基板を用いても構わないが、複数の単位基板を接続して帯状に形成される構成としても構わない。
【００７６】
基板供給部ＳＵは、例えばロール状に巻かれたシート基板ＦＢを基板処理部ＰＲに向けて送り出し、シート基板ＦＢを基板処理部ＰＲ内に供給する。この場合、基板供給部ＳＵには、シート基板ＦＢを巻きつける軸部及び前記軸部を回転させる回転駆動装置が設けられる。さらに、基板供給部ＳＵは、例えばロール状に巻かれた状態のシート基板ＦＢを覆うカバー部を備える構成であっても構わない。なお、基板供給部ＳＵは、ロール状に巻かれたシート基板ＦＢを送り出す機構に限定されない。基板供給部ＳＵは、ロール状に巻かれていない状態、例えば、折り重ねられたシート基板ＦＢをその長さ方向に順次送り出す機構を含むものであればよい。
【００７７】
基板回収部ＣＬは、基板処理部ＰＲからのシート基板ＦＢを例えばロール状に巻きとって回収する。基板回収部ＣＬには、基板供給部ＳＵと同様に、シート基板ＦＢを巻きつけるための軸部や前記軸部を回転させる回転駆動装置、回収したシート基板ＦＢを覆うカバー部などが設けられている。なお、基板処理部ＰＲにおいてシート基板ＦＢがパネル状に切断される場合などには、例えばシート基板ＦＢを重ねた状態で回収するなど、ロール状に巻いた状態とは異なる状態でシート基板ＦＢを回収する構成であっても構わない。
【００７８】
基板処理部ＰＲは、基板供給部ＳＵから供給されるシート基板ＦＢを基板回収部ＣＬへ搬送すると共に、搬送の過程でシート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して処理を行う。基板処理部ＰＲは、例えば基板処理ユニット１１０、基板搬送装置１３０及びアライメント装置５０を有している。
【００７９】
基板処理ユニット１１０は、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐに対して、例えば有機ＥＬ素子を形成するための各種装置を有している。このような装置としては、例えば、被処理面Ｆｐ上に隔壁を形成するための隔壁形成装置、電極を形成するための電極形成装置、発光層を形成するための発光層形成装置などが挙げられる。より具体的には、液滴塗布装置（例えば、インクジェット型塗布装置、スクリーン印刷型塗布装置など）、成膜装置（例えば、蒸着装置、スパッタリング装置など）、露光装置、現像装置、表面改質装置、洗浄装置などが挙げられる。これらの各装置は、シート基板ＦＢの搬送経路に沿って適宜設けられる。本実施形態では、基板処理ユニット１１０として、露光装置ＥＸが設けられている。
【００８０】
基板搬送装置１３０は、基板処理部ＰＲ内においてシート基板ＦＢを基板回収部ＣＬ側へ搬送するローラー部材Ｒを有している。ローラー部材Ｒは、シート基板ＦＢの幅よりも広い幅を有する案内面を備えており、Ｙ軸方向に平行な回転軸を中心に回転する。ローラー部材Ｒは、シート基板ＦＢの搬送経路に沿って複数設けられている。複数のローラー部材Ｒのうち少なくとも一部のローラー部材Ｒの回転軸には、駆動機構（不図示）が取り付けられている。このようなローラー部材Ｒが回転することにより、シート基板ＦＢがＸ軸方向に搬送されるようになっている。複数のローラー部材Ｒのうち、一部のローラー部材Ｒがシート基板ＦＢの表面と交差する方向に移動可能に設けられた構成であっても構わない。
また、基板搬送装置１３０は、基板処理ユニット１１０の−Ｚ軸側においてシート基板ＦＢを案内する基板案内装置ＦＳＴを有している。
【００８１】
アライメント装置５０は、シート基板ＦＢに対してアライメント動作を行う。アライメント装置５０は、シート基板ＦＢの位置を検出するアライメントカメラ（顕微鏡観察システム）５１と、前記アライメントカメラ５１の検出結果に基づいてシート基板ＦＢの位置及び姿勢の少なくとも一方を調整する調整装置５２と、を有している。この調整装置５２は、複数のローラー部材Ｒのうち、少なくとも一つの姿勢及び位置を調整することによって、シート基板ＦＢの位置及び姿勢の少なくとも一つを調整することができる。特に、シート基板ＦＢの搬送方向に関して、基板案内装置ＦＳＴを挟んで設けられる一対のローラー部材Ｒの間隔や、お互いの回転軸の向きを変えることによって、基板案内装置ＦＳＴにおけるシート基板ＦＢの位置及び姿勢の少なくとも一つを調整することができる。
尚、アライメントカメラ５１は、シート基板ＦＢ上の特定位置に形成されたアライメントマークの拡大像をＣＣＤやＣＭＯＳ等の撮像素子で観察するものであるが、アライメントマークの位置が光学的に検出可能な方式であれば、撮像方式に限られず、どのような方式であっても構わない。
【００８２】
アライメントカメラ５１は、例えばシート基板ＦＢに形成されたアライメントマークを検出し、検出結果を制御部ＣＯＮＴに送信する。制御部ＣＯＮＴは、前記検出結果に基づいてシート基板ＦＢの位置情報を求め、前記位置情報に基づいて調整装置５２による調整量を制御する。
【００８３】
図１０は、基板処理ユニット１１０として用いられる露光装置ＥＸの構成を示す図である。露光装置ＥＸは、マスクＭに形成されたパターンの像をシート基板ＦＢに投影する装置である。露光装置ＥＸは、図１０に示すように、マスクＭを照明する照明装置ＩＵと、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴと、シート基板ＦＢに対してパターンの拡大像を投影する投影装置ＰＵと、シート基板ＦＢを案内する基板案内装置ＦＳＴと、を有している。
【００８４】
照明装置ＩＵは、マスクＭに露光光を照明する。照明装置ＩＵは、光源装置及び照射光学系を有している。露光光は、光源装置から射出され、照射光学系を介してマスクＭに対して照射される。マスクＭとしては、例えば平板状に形成された透過型マスクが用いられる。マスクＭとして、他に例えば円筒状に形成されたマスクを用いても構わない。
【００８５】
投影装置ＰＵは、複数の投影光学系ＰＬ（ＰＬ１〜ＰＬ４）を有している。投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ４は、例えばＹ軸方向に並んで配置されている。投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ４は、パターンのうちそれぞれ異なる部分の拡大像を、シート基板ＦＢに対してそれぞれ異なる投影領域ＰＡ（ＰＡ１〜ＰＡ４）に投影する。
【００８６】
図１１は、基板案内装置ＦＳＴの一部の構成を示す図である。  
基板案内装置ＦＳＴは、投影装置ＰＵによるパターンの像の投影領域に対して、シート基板ＦＢを案内する。図１１に示すように、基板案内装置（基板搬送装置）ＦＳＴは、案内部材Ｇ、磁性流体供給装置（磁性流体形成装置、供給系）ＬＳ、磁性流体回収装置（磁性流体形成装置、回収系）ＬＣ、磁性流体制御装置ＥＭ（磁性流体形成装置、磁石部）を有している。案内部材Ｇとしては、例えば円筒状に形成された案内ローラーなどが用いられており、例えば図中θＹ軸方向に回転可能に設けられている。この案内部材Ｇの外周面（表面）Ｇａ上には、磁性流体ＭＦが配置されている。
以上の磁性流体供給装置（供給系）ＬＳ、磁性流体回収装置（回収系）ＬＣ、及び、磁性流体制御装置ＥＭ（磁石部）によって、磁性流体ＭＦを、外周面Ｇａの外周面に亘って所定の厚みの層状に保持（捕捉）する磁性流体形成装置が構成される。
【００８７】
磁性流体ＭＦは、図１０に示すように、例えば案内部材Ｇの回転軸方向（Ｙ軸方向）の複数箇所に配置されている。ここでは、露光光の投影領域ＰＡ１〜ＰＡ４に対応する４箇所にそれぞれ磁性流体ＭＦが形成されている。４箇所の磁性流体ＭＦは、それぞれ層厚は均一になるように形成されている。勿論、４箇所の磁性流体ＭＦのうち、少なくとも２つが回転軸方向に沿って繋がった状態となっていても構わない。例えば、磁性流体ＭＦが外周面Ｇａ上に一体的に形成されている構成であっても構わない。
【００８８】
磁性流体ＭＦとしては、液状媒体に磁性粒子を分散させた流体が挙げられる。液状媒体の種類としては、例えば、水やシリコンオイル等が挙げられる磁性粒子としては、例えば、マグネタイト、複合フェライト、マンガン亜鉛フェライト等の強磁性微粒子が挙げられる。また、磁性粒子のまわりは、粒子同士の凝集を防ぐために界面活性剤で被覆されていることが望ましい。前記磁性流体ＭＦとしては、例えばある程度の粘性を有するゲル状の流体であっても構わない。案内部材Ｇは、磁性流体ＭＦによってシート基板ＦＢを支持した状態で前記シート基板ＦＢを案内する。したがって、磁性流体ＭＦの外周面がシート基板ＦＢを案内する案内面となる。シート基板ＦＢが磁性流体ＭＦを介して案内されるため、シート基板ＦＢと案内部材Ｇとの間における摩擦力の発生が抑制される。シート基板ＦＢは、案内部材Ｇの外周面Ｇａ上のうち支持領域Ｇｂに支持された状態で案内される。
【００８９】
磁性流体供給装置ＬＳは、吐出ノズルＮＺ１を有している。吐出ノズルＮＺ１は、案内部材Ｇのうち、シート基板ＦＢを支持する支持領域Ｇｂよりも回転方向の上流側に配置されている。吐出ノズルＮＺ１は、例えば案内部材Ｇの回転軸方向（Ｙ軸方向）の複数箇所に配置されている。ここでは、露光光の投影領域ＰＡ１〜ＰＡ４に対応する４箇所にそれぞれ配置されている。
【００９０】
各吐出ノズルＮＺ１の先端には、開口部ＯＰ１が形成されている。開口部ＯＰ１は、案内部材Ｇの外周面Ｇａに向けられている。吐出ノズルＮＺ１は、不図示の磁性流体供給源に接続されている。開口部ＯＰ１からは、前記磁性流体供給源から供給される磁性流体が外周面Ｇａに向けて吐出される。
【００９１】
開口部ＯＰ１は、例えば案内部材Ｇの回転軸方向（Ｙ軸方向）に平行な方向が長手方向となるようにスリット状に形成されている。なお、本実施形態においては、前記案内部材Ｇの回転軸方向は、シート基板ＦＢの搬送方向に直交する方向（シート基板ＦＢの幅方向）と一致する。
なお、開口部ＯＰ１が案内部材Ｇの回転軸方向の全体をカバーする寸法に形成されている構成であっても構わない。この場合、開口部ＯＰ１から吐出された磁性流体は、案内部材Ｇの外周面Ｇａ上に満遍なく塗布されることとなる。
【００９２】
磁性流体回収装置ＬＣは、吸引ノズルＮＺ２を有している。吸引ノズルＮＺ２は、案内部材Ｇのうち支持領域Ｇｂよりも回転方向の下流側に配置されている。吸引ノズルＮＺ２は、例えば案内部材Ｇの回転軸方向（Ｙ軸方向）の複数箇所に配置されている。ここでは、露光光の投影領域ＰＡ１〜ＰＡ４に対応する４箇所にそれぞれ配置されている。
【００９３】
各吸引ノズルＮＺ２の先端には、開口部ＯＰ２が形成されている。開口部ＯＰ２は、案内部材Ｇの外周面Ｇａに向けられている。吸引ノズルＮＺ２には、不図示の吸引機構に接続されている。吸引ノズルＮＺ２は、前記吸引機構による吸引力を用いて、外周面Ｇａ上の磁性流体を開口部ＯＰ２から吸引して回収する。
【００９４】
開口部ＯＰ２は、例えば開口部ＯＰ１と同様に、案内部材Ｇの回転軸方向（Ｙ軸方向）に平行な方向が長手方向となるようにスリット状に形成されている。なお、開口部ＯＰ２が、外周面Ｇａのうち案内部材Ｇの回転軸方向の全体をカバーする寸法に形成されている構成であっても構わない。この場合、上記同様、開口部ＯＰ２においては、外周面Ｇａのほぼ全面に配置された磁性流体が満遍なく吸引されることとなる。なお、外周面Ｇａ上から磁性流体を回収する別の方式として、ドクターブレード方式、高圧エアライフ方式等を用いることができる。
【００９５】
案内部材Ｇの内側の空間には、磁性流体の位置及び形状を制御する磁性流体制御装置ＥＭが設けられている。磁性流体制御装置ＥＭは、例えば電磁石や永久磁石などの磁性体を有しており、磁気を発生させることができるようになっている。磁性流体制御装置ＥＭは、前記磁気によって磁性流体に含まれる磁性粒子の挙動を制御し、これにより磁性流体ＭＦの位置及び形状を制御する。
【００９６】
磁性流体制御装置ＥＭは、例えばシート基板ＦＢの搬送方向に直交する方向（Ｙ軸方向）に複数並ぶように配置されている。磁性流体制御装置ＥＭは、例えば各磁性流体ＭＦが配置される位置、すなわち、図１０に示すように、上記の投影領域ＰＡ１〜ＰＡ４に対応する位置に１つずつ配置されている。このため、例えばシート基板ＦＢのうち露光光が投影される投影領域ＰＡ１〜ＰＡ４を支持する部分において各磁性流体ＭＦの層の厚みや、各磁性流体ＭＦの厚み分布を局所的に制御可能である。磁性流体制御装置ＥＭは、案内部材Ｇとは独立して固定されている。このため、案内部材Ｇが回転する場合であっても、磁性流体制御装置ＥＭは回転しないようになっている。
【００９７】
磁性流体制御装置ＥＭは、例えば発生させる磁気の強さや磁界の向きなどを適宜調整することにより、磁性流体ＭＦの周方向（θＹ軸方向）の位置や、搬送方向に直交する方向（Ｙ軸方向）の位置などを制御可能である。また、磁性流体制御装置ＥＭの制御により、外周面Ｇａ上に沿って磁性流体ＭＦを移動させることができるようになっている。このため、案内部材Ｇを回転させず磁性流体ＭＦに外周面Ｇａ上を移動させるような制御が可能であり、前記磁性流体ＭＦの移動によってシート基板ＦＢを搬送することができるようになっている。
【００９８】
上記のように構成された基板処理装置ＦＰＡは、制御部ＣＯＮＴの制御により、ロール方式によって有機ＥＬ素子、液晶表示素子などの表示素子（電子デバイス）を製造する。
以下、上記構成の基板処理装置ＦＰＡを用いて表示素子を製造する工程を説明する。
【００９９】
まず、不図示のローラーに巻き付けられた帯状のシート基板ＦＢを基板供給部ＳＵに取り付ける。制御部ＣＯＮＴは、この状態の基板供給部ＳＵから前記シート基板ＦＢが送り出されるように、不図示のローラーを回転させる。そして、制御部ＣＯＮＴは、基板処理部ＰＲを通過した前記シート基板ＦＢを基板回収部ＣＬに設けられた不図示のローラーで巻き取らせる。制御部ＣＯＮＴは、この基板供給部ＳＵ及び基板回収部ＣＬを制御することによって、シート基板ＦＢの被処理面Ｆｐを基板処理部ＰＲに対して連続的に搬送することができる。
【０１００】
制御部ＣＯＮＴは、シート基板ＦＢが基板供給部ＳＵから送り出されてから基板回収部ＣＬで巻き取られるまでの間に、基板処理部ＰＲの基板搬送装置１３０によってシート基板ＦＢを前記基板処理部ＰＲ内で適宜搬送させつつ、基板処理ユニット１１０によって表示素子の構成要素をシート基板ＦＢ上に順次形成させる。この工程の中で、露光装置ＥＸによって処理を行う場合、まずマスクステージＭＳＴにマスクＭを取り付ける。
【０１０１】
基板搬送装置１３０の案内部材Ｇを用いてシート基板ＦＢを案内させる場合、例えばシート基板ＦＢが案内部材Ｇに到達するまでに、案内部材Ｇの外周面Ｇａに磁性流体供給装置ＬＳを用いて磁性流体ＭＦを配置させておく。例えば図１２に示すように、制御部ＣＯＮＴは、案内部材Ｇを回転させつつ、各吐出ノズルＮＺ１の開口部ＯＰ１から外周面Ｇａに向けて磁性流体ＭＦを吐出させる。案内部材Ｇが一回転以上回転すると、図１３に示すように、案内部材Ｇの外周面Ｇａの一周に亘って磁性流体ＭＦの層が形成される。このとき、制御部ＣＯＮＴが、各磁性流体供給装置ＬＳによる磁性流体ＭＦの供給量を等しくすることにより、案内部材Ｇの回転軸方向に配置される各磁性流体ＭＦの層厚がほぼ均一となる。
【０１０２】
案内部材Ｇの外周面に磁性流体ＭＦの層が形成された後、制御部ＣＯＮＴによって前記案内部材Ｇを用いたシート基板ＦＢの搬送が行われる。図１４に示すように、案内部材Ｇの外周面Ｇａのうち所定の支持領域Ｇｂにシート基板ＦＢが掛けられた状態で案内される。
シート基板ＦＢと案内部材Ｇとの間には磁性流体ＭＦが介在しているため、シート基板ＦＢと案内部材Ｇとの間における摩擦力の発生が抑制される。このため、歪みなどの変形の発生が抑えられた状態でシート基板ＦＢが搬送される。また、磁性流体ＭＦの層厚が案内部材Ｇの回転軸方向において調整（例えば、均一な層厚に調整）されているため、案内部材Ｇ及び磁性流体ＭＦによるシート基板ＦＢの搬送速度は案内部材Ｇの回転軸方向においてほぼ均一となる。このため、シート基板ＦＢに対して歪みなどの変形が生じにくくなる。
【０１０３】
また、アライメントカメラ５１を用いて、シート基板ＦＢに形成されたアライメントマークを検出し、その検出結果に基づいて、磁性流体ＭＦの層厚が案内部材Ｇの回転軸方向において異なるように調整することができる。
【０１０４】
この状態で、制御部ＣＯＮＴは、照明装置ＩＵからマスクＭのパターンに対して露光光を照射させる。投影光学系ＰＬは、パターンの拡大像を投影領域ＰＡ１〜ＰＡ４に対して投影する。案内部材Ｇの外周面Ｇａには磁性流体ＭＦが配置されているため、シート基板ＦＢとの間では摩擦力の発生が抑制される。また、制御部ＣＯＮＴは、図１５に示すように、磁性流体制御装置ＥＭから発生する磁力の大きさや磁界の向きなどを調整することにより、磁性流体ＭＦの位置及び形状を適宜制御する。
【０１０５】
露光処理が終了した場合や、シート基板ＦＢの搬送が終了した場合、ローラー部材Ｒのメンテナンスを行う場合などには、制御部ＣＯＮＴは、案内部材Ｇ上に配置された磁性流体ＭＦを磁性流体回収装置ＬＣによって回収させる。図１６に示すように、制御部ＣＯＮＴは、案内部材Ｇを回転させつつ、吸引ノズルＮＺ２に接続された不図示の吸引機構を作動させる。この動作により、外周面Ｇａ上に配置された磁性流体ＭＦは、案内部材Ｇの回転と共にノズルＮＺの開口部ＯＰ２から吸引されていく。
【０１０６】
以上のように、本実施形態によれば、帯状のシート基板ＦＢを搬送する基板搬送装置１３０が、シート基板ＦＢを案内する案内部材Ｇと、前記案内部材Ｇの外周面Ｇａとシート基板ＦＢとの間に磁性流体ＭＦの層を形成する磁性流体供給装置ＬＳとを備えることとしたので、シート基板ＦＢと案内部材Ｇとの間における摩擦力の発生が抑制される。これにより、歪みなどの変形の発生を抑えつつシート基板ＦＢを搬送することができる。
【０１０７】
加えて、本実施形態によれば、磁性流体ＭＦ層の位置及び形状のうち少なくとも一方を制御する磁性流体制御装置ＥＭを更に備えることとしたので、シート基板ＦＢの搬送状態をより精確に調整することができる。これにより、シート基板ＦＢの搬送精度を向上させることができるため、より微細な処理を行うことが可能となる。
【０１０８】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、上記実施形態では、基板処理ユニット１１０として露光装置ＥＸを用いた構成を例に挙げて説明したが、上記露光装置ＥＸに対してシート基板ＦＢの搬送方向の下流側において別の露光装置を配置する構成としても構わない。この別の露光装置には、例えば露光装置ＥＸに配置されるマスクＭとは異なるパターンが形成されたマスクＭ２を配置して、シート基板ＦＢにパターンを形成することができる。
【０１０９】
また、上記露光装置ＥＸの投影光学系として、マスクＭに形成されたパターンの像を拡大する光学系を説明したが、この構成に限られない。例えば、露光装置ＥＸの投影光学系として、マスクＭに形成されたパターンを、パターンの像を縮小してシート基板ＦＢに投影する縮小投影光学系であってもよい。
この場合、例えば投影領域ＰＡ１〜ＰＡ４を形成する投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ４に対して、シート基板ＦＢの搬送方向に関し、さらに、図１７に示すような投影領域ＰＡ５〜ＰＡ７を形成する投影光学系ＰＬ５〜ＰＬ７を配置する。具体的には、シート基板ＦＢの搬送方向に関して、投影領域ＰＡ１と投影領域ＰＡ２との間に投影領域ＰＡ５が配置され、投影領域ＰＡ２と投影領域ＰＡ３との間に投影領域ＰＡ６が配置され、投影領域ＰＡ３と投影領域ＰＡ４との間に投影領域ＰＡ７が配置されるように、投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ７が配置される。
そして、投影領域ＰＡ１〜ＰＡ４の形状を台形形状とする。投影領域ＰＡ５〜ＰＡ７の形状については、投影領域ＰＡ１〜ＰＡ４のうち隣接する２つの投影領域の斜辺同士と一致するような斜辺を有する形状の台形とする。
この構成により、シート基板ＦＢのうち、先に露光装置ＥＸの投影領域ＰＡ１〜ＰＡ４に沿った領域が露光される。次に、露光装置ＥＸ２の投影領域ＰＡ５〜ＰＡ７に沿った領域が露光される。
【０１１０】
この動作において、投影領域ＰＡ１に投影される像によって露光される部分と投影領域ＰＡ５に投影される像によって露光される部分（端部）とが一部重なる。同様に、投影領域ＰＡ２及びＰＡ５、投影領域ＰＡ３及びＰＡ６、投影領域ＰＡ４及びＰＡ６、投影領域ＰＡ４及びＰＡ７のそれぞれに投影される像によって露光される部分同士が一部重なる。このようにして、マスクＭに形成されたパターン全体を露光することができる。
なお、投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ７を用いてマスクＭのパターンの像をシート基板ＦＢに投影する場合、投影光学系ＰＬ１〜ＰＬ４に対応する案内部材Ｇと、投影光学系ＰＬ５〜ＰＬ７に対応する案内部材Ｇとの両方を設置することもできる。
【０１１１】
例えば、上記実施形態においては、磁性流体供給装置ＬＳの開口部ＯＰ１をローラー部材Ｒの外周面Ｒａに向けた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、磁性流体供給装置ＬＳの開口部ＯＰ１が外周面Ｒａとは異なる方向に向けられた構成であっても構わない。
【０１１２】
また、例えば、図１８に示す構成においては、磁性流体供給装置ＬＳの開口部ＯＰ１がシート基板ＦＢに向けられている。開口部ＯＰ１からは、シート基板ＦＢのうち案内部材Ｇに案内される面に対して磁性流体ＭＦが吐出される。この場合、シート基板ＦＢの裏面には、磁性流体ＭＦが広がるように親水性の機能をもつ膜を被覆しておくこと望ましい。
シート基板ＦＢが案内部材Ｇに到達すると、前記シート基板ＦＢのうち磁性流体ＭＦが付着した面が磁性流体ＭＦを介して案内部材Ｇに案内されることになる。この場合、案内部材Ｇの外周面Ｇａとシート基板ＦＢとの間に磁性流体ＭＦが配置されることになる。そのため、シート基板ＦＢと案内部材Ｇとの間における摩擦力の発生が抑制され、歪みなどの変形が抑えられた状態でシート基板ＦＢが搬送されることになる。
【０１１３】
また、図１８に示す構成の他に、例えばシート基板ＦＢと外周面Ｇａ上の支持領域Ｒｂとの間の部分に開口部ＯＰ１が向けられた構成とすることができる。この構成によれば、シート基板ＦＢと支持領域Ｒｂとの間に直接的に磁性流体ＭＦを供給することができる。
【０１１４】
また、上記実施形態においては、磁性流体供給装置ＬＳの開口部ＯＰ１及び磁性流体回収装置ＬＣの開口部ＯＰ２が案内部材Ｇとは別個に独立して設けられた構成（案内部材Ｇに向けられた構成）を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば図１９に示すように、案内部材Ｇの外周面Ｇａに開口部ＯＰ１及び開口部ＯＰ２を配置した構成としても構わない。
【０１１５】
この構成によれば、吐出ノズルＮＺ１及び吸引ノズルＮＺ２を設けなくても済むため、部品点数の削減及び省スペース化が可能となる。なお、開口部ＯＰ１に接続される不図示の磁性流体供給源や、開口部ＯＰ２に接続される吸引機構などを、例えば案内部材Ｇの円筒内部に配置させることができる。また、これらの磁性流体供給源や吸引機構を案内部材Ｇの外部に別途配置させた構成であっても構わない。また、図１９には、開口部ＯＰ１及び開口部ＯＰ２の両方が外周面Ｇａに設けられた構成を示したが、これに限られることは無い。例えば開口部ＯＰ１及び開口部ＯＰ２のうちいずれか一方のみが案内部材Ｇの外周面Ｇａに設けられた構成であっても構わない。
【０１１６】
また、上記実施形態においては、磁性流体回収装置ＬＣが不図示の吸引機構を有し、前記吸引機構の吸引力を用いて案内部材Ｇ上の磁性流体ＭＦを回収する構成とした。しかし、これに加えてシート基板ＦＢに付着した磁性流体ＭＦを回収する構成を有していても構わない。例えば図２０に示す構成では、磁性流体回収装置ＬＣは、吸引ノズルＮＺ２とは別個に配置されたスキージ部材ＳＱを有している。スキージ部材ＳＱは、案内部材Ｇに対してシート基板ＦＢの搬送方向下流側に配置されている。スキージ部材ＳＱの先端は、シート基板ＦＢのうち磁性流体ＭＦに接していた面に近接して配置されている。この構成により、シート基板ＦＢに付着した磁性流体ＭＦがスキージ部材ＳＱの先端によって掻き取られることになる。これにより、シート基板ＦＢの状態を清浄に保持することができる。
【０１１７】
上記実施形態においては、案内部材Ｇの円筒面を用いてシート基板ＦＢを案内する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば平面を用いてシート基板ＦＢを案内する構成であっても構わない。また、円筒面以外の曲面を用いてシート基板ＦＢを案内する構成であっても構わない。
【０１１８】
また、上記実施形態においては、案内部材として周方向に回転可能な案内部材Ｇを例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば回転せずに固定された構成であっても構わない。この構成によれば、シート基板ＦＢは、案内部材上に形成された磁性流体ＭＦ上を滑るように案内される。このため、シート基板ＦＢと案内部材との間における摩擦の発生を抑えた状態でシート基板ＦＢを搬送することができる。
【０１１９】
また、上記実施形態の構成において、例えば案内部材Ｇの外周面Ｇａが磁性流体に対して親液性となっている構成であっても構わない。この構成により、例えば外周面Ｇａ上に配置した磁性流体が前記外周面Ｇａ上に保持されやすくなり、シート基板ＦＢに付着しにくくなる。
【０１２０】
また、上記実施形態の基板搬送装置１３０において、例えば磁性流体回収装置ＬＣを設けない構成であっても構わない。これにより、基板搬送装置１３０の部品点数を削減することができ、省スペース化を図ることができる。なお、この構成においては、例えばメンテナンス時などに外部から磁性流体回収装置ＬＣをアクセスさせることで磁性流体ＭＦを回収することができる。
【０１２１】
また、上記実施形態においては、基板処理ユニット１１０として露光装置ＥＸを用いた例を説明したが、これに限られることは無く、他の処理装置（光パターニング装置以外の印刷装置等）であっても構わない。
光パターニング装置とは、紫外線の照明光を基板上に形成すべきパターンの形状に整形して基板ＦＢ上の光感応層に照射する装置であり、典型的には、透過型（又は反射型）のパターンを持ったマスクを使う方式、パターンの描画データに基づいてＤＭＤ、ＳＬＭ等のマイクロ・ミラー・アレーを駆動して基板に照射する露光光を整形するパターン・ジェネレータ方式、紫外線のレーザビームの微細なスポット光を基板上でパターンに応じた形状で２次元的に走査するスポット走査方式、等がある。また基板上に形成される光パターニング用の感応層としては、一般的なフォトレジストの他に、紫外線域の光の照射によって層表面の化学的な構造が変化（改質）するシランカップリング材（感光性ＳＡＭ）やメッキ還元材等が同様に利用可能である。
さらに、印刷装置としては、基板上に非接触でパターン形成用の材料インクを液滴にて塗布するインクジェット方式が同様に利用可能である。
【符号の説明】
【０１２２】
Ｓ…基板  ＣＯＮＴ…制御部  Ｓａ…被処理面  ＥＸ…露光装置  ＰＡ…投影領域  ＩＬ…照明装置  ＭＳＴ…マスクステージ  ＰＬ…投影光学系  Ｍ…マスク  ＥＬＩ…露光光  ＳＳＴ…基板ステージ  ＤＶ…現像装置  ２…基板供給部  ３、ＰＲ…基板処理部  ４…基板回収部  １０、１１０…基板処理ユニット  １５…案内面  １６…凹部  ２０…基板搬送装置  ３０…変位機構  ３１…押圧部  ３２…吸引部  ４１、４２…検出部  ４３、４４…検出領域  ４５…検出部  ８１…第一ローラー  ８２…第二ローラー  ＦＰＡ…基板処理装置  １３０…基板搬送装置  ＦＢ…シート基板  ＦＳＴ…基板案内装置  Ｇ…案内部材  ＬＳ…磁性流体供給装置  ＬＣ…磁性流体回収装置  ＥＭ…磁性流体制御装置  ＦＢ…シート基板  ＭＦ…磁性流体
【図１】
2013121625.tif 000003
【図２】
2013121625.tif 000004
【図３】
2013121625.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2013121625.tif 000009
【図８】
2013121625.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2013121625.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2013121625.tif 000015
【図１４】
2013121625.tif 000016
【図１５】
2013121625.tif 000017
【図１６】
2013121625.tif 000018
【図１７】
2013121625.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
2013121625.tif 000021
【図２０】
2013121625.tif 000022
【国際調査報告】
2013121625.tif 000023
2013121625.tif 000024
2013121625.tif 000025
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