(57)【要約】本発明に係るランプ１は、実装基板１１とこれに実装されたＬＥＤ１２とを有するＬＥＤモジュール１０と、一端にＬＥＤモジュール１０が配された筒状の筐体３０と、筐体３０の他端に配された口金５０と、口金５０からＬＥＤモジュール１０の給電経路中に介挿された回路ユニット２０とを備える。筐体３０は、樹脂からなる筒状の本体部３１と、当該本体部の内面のＬＥＤモジュール１０側の少なくとも一部に配され、且つ、当該本体部３１を構成する樹脂よりも熱伝導性の高い材料からなる熱伝導部材３２とを有する。また、熱伝導部材３２は、ＬＥＤモジュール１０と口金５０との熱伝導経路の一部を構成している。
2013124926.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板とこれに実装された半導体発光素子とを有する発光モジュールと、
一端に前記発光モジュールが配された筒状の筐体と、
前記筐体の他端に配された口金と、
前記口金から前記発光モジュールの給電経路中に介挿された回路ユニットと
を備え、
前記筐体は、樹脂からなる筒状の本体部と、当該本体部の内面の前記発光モジュール側の少なくとも一部に配され、且つ、当該本体部を構成する樹脂よりも熱伝導性の高い材料からなる熱伝導部とを有し、
前記熱伝導部材は、前記発光モジュールと前記口金との熱伝導経路の一部を構成している
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記熱伝導部材は、金属粒子あるいはセラミックを分散させた樹脂、あるいは、金属、あるいは、セラミックからなる
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記熱伝導部材には、凹凸がある
ことを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記熱伝導部材には、貫通穴あるいはスリットがある
ことを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、前記発光モジュール側から前記口金側に向かって延びた複数の棒部材からなる
ことを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項６】
樹脂からなり、前記熱伝導部材の内面、且つ前記熱伝導部材と前記発光モジュールとの間に配された絶縁部をさらに備えることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のランプ。
【請求項７】
絶縁性材料からなり、前記回路ユニット全体を囲む筒状の回路ケースをさらに備える
ことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のランプ。
【請求項８】
前記実装基板と前記発光モジュールプレートが一体であり、これに前記半導体発光素子が実装された
ことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のランプ。
【請求項９】
前記熱伝導部材の厚みは、前記発光モジュールに接する側が最も厚く、前記口金側に近づくほど薄くなる
ことを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のランプ。
【請求項１０】
前記熱伝導部材の貫通穴或いはスリットの開口率は、前記発光モジュールに接する側が最も低く、前記口金側に近づくほど高くなる
ことを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤなどの半導体発光素子を光源とするランプに関し、特に、絶縁耐圧を強化する構成の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤのような半導体発光素子を光源とするランプが普及しつつある。その一例として、特許文献１には、ＬＥＤを光源とする電球形ランプが開示されている。【０００３】
図２１は、特許文献１の電球形ＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。図２１に示すように、ＬＥＤランプ１８００（以下、ランプ１８００という）は、ＬＥＤ１８１２を搭載したＬＥＤモジュール１８１０、当該ＬＥＤモジュール１８１０を点灯させるための回路ユニット１８２０、回路ユニット１８２０を覆う回路ケース１８３５、回路ケース１８３５を覆うように形成された筐体１８３１、筐体１８３１に取り付けられたグローブ１８４０、及び回路ケース１８３５を介して筐体１８３１と接続された口金１８５０を備える。筐体１８３１は金属からなり、回路ケース１８３５は樹脂からなる。ＬＥＤモジュール１８１０と筐体１８３１とは、絶縁部１８１４により絶縁が図られている。【０００４】
筐体１８３１が熱伝導性の高い材料である金属からなるため、ＬＥＤモジュール１８１０で発生した熱は、筐体１８３１から口金１８５０へと伝わり、口金１８５０から照明装置のソケットを経由して、照明装置、壁、及び天井へと放熱される。これにより、ＬＥＤモジュール１８１０で発生した熱がその周辺に滞留し、回路ユニット１８２０のような熱に弱い部材が損傷することを抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０３７９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般に、電気機器には絶縁耐圧が求められ、ランプにあっても例外ではない。ランプの絶縁耐圧は、筐体の外表面と口金との間に交流の高電圧を印加して、それらの間に流れる電流の大きさを測定する試験方法により評価される。ところで、日本では定格電圧１００Ｖでランプを使用するが、海外では定格電圧２２０Ｖから２５０Ｖでランプを使用することがある。そのため、絶縁耐圧試験で印加される高電圧は、例えば、日本仕様の製品では１ｋＶであり、海外仕様の製品では、日本仕様よりも厳しく、４ｋＶの場合がある。そして、ランプを海外でも使用するためには、海外仕様の絶縁耐圧試験を満たす必要がある。【０００７】
上記従来のランプでは、筐体が導電性の高い金属からなるため、絶縁耐圧試験の際に筐体の外表面に高電圧が印加されると、筐体全体が同じように高電位となる。そのため、筐体と回路系（口金、回路ユニット、及び半導体発光素子からなる）との間に近接した箇所があると、そこでの電界強度が高くなり絶縁破壊が生じるおそれがある。これに対し、筐体のサイズを大きくして筐体と回路系との距離を一定以上確保することで電界強度が高くなり過ぎることを抑制することが考えられる。しかしながら、ＬＥＤランプは白熱ランプと同程度の寸法であることが求められるので、筐体のサイズを大きくするにも限界がある。【０００８】
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたもので、発光モジュールで発生する熱を放熱しつつ、絶縁耐圧性能を向上できるランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明に係るランプは、実装基板とこれに実装された半導体発光素子とを有する発光モジュールと、一端に発光モジュールが配された筒状の筐体と、筐体の他端に配された口金と、口金から発光モジュールの給電経路中に介挿された回路ユニットとを備え、筐体は、樹脂からなる筒状の本体部と、当該本体部の内面の発光モジュール側の少なくとも一部に配され、且つ、当該本体部を構成する樹脂よりも熱伝導性の高い材料からなる熱伝導部とを有し、熱伝導部は、発光モジュールと口金との熱伝導経路の一部を構成していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るランプでは、筐体の外表面である本体部が絶縁性に優れた樹脂からなるため、筐体の外表面に高電圧を印加しても、筐体全体が同じように高電位にはなりにくい。そのため、筐体と回路系との間に近接した箇所が存在したとしても、そこでの電界強度は必ずしも高くはならない。したがって、筐体と回路系との間で絶縁破壊が生じることを抑制でき、その結果、ランプの絶縁耐圧性能を向上できる。【００１１】
また、熱伝導部が、発光モジュールと口金との熱伝導経路の一部を構成している。そのため、ＬＥＤモジュールで発生した熱は、熱伝導部から本体部へ、さらに本体部から口金へと伝わり、口金から照明装置のソケットを経由して、照明装置、壁、及び天井へと放熱される。【００１２】
以上のように、発光モジュールで発生する熱を放熱しつつ、絶縁耐圧性能を向上できるランプを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。
【図２】図１における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図である。
【図３】第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す分解斜視図である。
【図４】第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの、熱伝導部の変形例の概略構成を示す断面図である。
【図５】第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの、熱伝導部の変形例の概略構成を示す分解斜視図であって、（ａ）第２の変形例、（ｂ）第３の変形例、（ｃ）第４の変形例をそれぞれ示す図である。
【図６】第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの、発光モジュール及び熱伝導部の変形例の概略構成を示す断面図である。
【図７】第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの、発光モジュール及び熱伝導部の変形例の概略構成を示す断面図である。
【図８】第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの、筐体及び熱伝導部の変形例の概略構成を示す断面図である。
【図９】第２の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。
【図１０】第３の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。
【図１１】第４の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。
【図１２】第５の実施の形態に係る照明装置の概略構成を示す一部断面図である。
【図１３】第６の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。
【図１４】第６の実施の形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、及びガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は上から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、及びガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図１５】第７の実施の形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。
【図１６】第８の実施の形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、及びガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は上から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、及びガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図１７】第９の実施の形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、及びガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は上から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、及びガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図１８】第１０の実施の形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、及びガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は上から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、及びガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図１９】第１１の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。
【図２０】第１２の実施の形態に係る熱伝導部材の斜視図である。
【図２１】従来のＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜第１の実施の形態＞
本発明を実施するための第１の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
【００１６】
さらに、ここでは、半導体発光素子としてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザーダイオード）であっても良く、有機発光素子であっても良い。なお、図１、図２を含む全ての図において各部材間の縮尺は必ずしも統一されていない。また、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。
１．構成
図１は、第１の実施の形態に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図２は、図１における二点鎖線で囲まれた部分を示す拡大断面図である。図３は、図１に示したＬＥＤランプの概略構成を示す分解斜視図である。図３において、ＬＥＤモジュール１０、回路ユニット２０等は省略している。
【００１７】
ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤ１２に電力を供給する回路ユニット２０と、回路ユニット２０を内部に収容する筐体３０と、筐体３０にシリコン８０を介して取り付けられたグローブ４０と、回路ユニット２０に電気的に接続された口金５０とを備えている。さらに、ランプ１は、ＬＥＤモジュール１０をその上面に搭載し、筐体３０に設けられたモジュールプレート６０を備える。筐体３０は、樹脂からなる筒状の本体部３１と、本体部３１の内側に設けられた金属からなる熱伝導部材３２とからなる。
【００１８】
なお、図１において描かれた一点鎖線は、筐体３０の筒軸Ｊを示している。筒軸Ｊは、ランプ１のランプ軸及び口金５０の回転軸と一致している。
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１０は、樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板である実装基板１１と、これに実装された複数個のＬＥＤ１２とを有する。
【００１９】
実装基板１１の形状は、例えば円板状である。実装基板１１には、円板中心軸周りに等角度間隔で、ＬＥＤ１２が円環状に実装されている。なお、ＬＥＤ１２の個数は、ＬＥＤランプ１に要求される光量に対応して適宜決定される。ＬＥＤ１２の数が１つの場合、ＬＥＤ１２は実装基板１１の中央に配置される。実装基板１１の形状は円板状に限らず、例えば楕円板状等、任意の形状を取っても良い。
【００２０】
ＬＥＤモジュール１０は、光の出射方向を口金５０と反対側に向けた状態で、筐体３０内に設けられている。実装基板１１の取り付けは、モジュールプレート６０の口金５０の反対側の面に接着剤で固着されることで行われている。なお、実装基板１１のモジュールプレート６０への取り付け方法は、接着剤を用いる他に、ねじ止め、係合構造など他の方法を用いても良い。また、実装基板１１は、ＬＥＤモジュール１０とモジュールプレート６０とを電気的に絶縁するために、実装基板１１の上面が絶縁層となっている。実装基板１１はセラミック基板や樹脂基板であっても良い。この場合はセラミックや樹脂自体が絶縁物となる。
【００２１】
また、青色ＬＥＤチップであるＬＥＤ１２は、その上面に黄色蛍光体が設けられている。これにより、ＬＥＤ１２で発生した青色光が白色光に変換される。ＬＥＤ１２は、実装基板１１の上面にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いて実装されたものであっても、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のものを用いて実装されたものであっても良い。また、ＬＥＤ１２は、実装基板１１の配線パターンによって電気的に直列に接続されている。
（２）回路ユニット
回路ユニット２０は、回路基板２１と回路基板２１に実装された各種の電子部品２２，２３とから構成されており、筐体３０内に収容されている。回路基板２１のモジュールプレート６０への取り付けは、回路基板２１の外周部が、樹脂からなる回路ホルダ６２に係合されて行われている。なお、回路基板２１のモジュールプレート６０への取り付け方法としては、係合を利用する他に、接着剤等を用いても良い。また、本体部３１に爪等で固定しても良い。なお、電子部品は、便宜上「２２」、「２３」の２個の符号だけを用いているが、電子部品は「２２」、「２３」以外にもあり、これらの電子部品２２，２３により回路ユニット２０が構成される。
【００２２】
回路ユニット２０は、口金５０からＬＥＤモジュール１０の給電経路中に介挿されている。具体的には、回路ユニット２０と口金５０とは配線７１，７２により電気的に接続され、回路ユニット２０は口金５０から受電し、ＬＥＤモジュール１０を発光させる。配線７１，７２は、例えば、樹脂等の絶縁性部材で被覆されたリード線である。
（３）筐体
上述のように、筐体３０は、樹脂からなる本体部３１と金属からなる熱伝導部材３２とからなる。また、筐体３０は、一端に口金５０が配され、他端にＬＥＤモジュール１０が配され、内部に回路ユニット２０が収容されている。
（３−１）本体部
本体部３１は、ＬＥＤモジュール１０の配された一端である開口部３１ａの内径が、口金５０の配された他端である開口部３１ｂの内径よりも大きいテーパー筒状である。開口部３１ａにはモジュールプレート６０及びグローブ４０が取り付けされており、開口部３１ｂには口金５０が取り付けされている。
【００２３】
本体部３１の開口部３１ａ側には、その外周に沿って連続して溝部３１ｃが形成されている。溝部３１ｃは、開口部３１ａと開口部３１ｂとの中間の位置に設けられている。溝部３１ｃに熱伝導部材３２の口金５０側端部が埋め込まれている。
【００２４】
また、本体部３１の開口部３１ａ側には、さらに内側筒部３１ｄが形成されている。樹脂からなる内側筒部３１ｄは、電圧が印加される回路ユニット２０と金属からなる熱伝導部材３２との間に設けられる。このように内側筒部３１ｄを設けることにより、回路ユニット２０と熱伝導部材３２との間の絶縁を強化できる。また、内側筒部３１ｄは、本体部３１の他の部分と同時に形成することができるので、回路ユニット２０と熱伝導部材３２との間に別部材を設けるよりも、製造工程を減らすことができる。
【００２５】
本体部３１は、例えば、ＰＢＴ、ＰＥＴ、ＰＥＳ、ＰＣ、ＰＰＳ、ＰＡ、シリコンなどの樹脂からなる。また、本体部３１の材料は樹脂に限らず、絶縁性が確保できる材料、例えば、セラミック、ガラス等を用いても良い。
（３−２）熱伝導部
図３に示すように、熱伝導部材３２は、本体部３１の内面に沿った形状、すなわち、テーパー筒状である。また、図１に示すように、熱伝導部材３２は、モジュールプレート６０の円板部６１のＬＥＤモジュール１０側の端部から、本体部３１の溝部３１ｃまで延びている。さらに、熱伝導部材３２は、口金５０側に端縁３２ａを、ＬＥＤモジュール１０側に端縁３２ｂを有する。なお、ここでは、熱伝導部材３２は、本体部３１の内面に沿った形状であり、本体部３１の内面と熱伝導部材３２との間には隙間が無いが、この構成に限らない。例えば、本体部３１の内面と熱伝導部材３２との間に隙間があるような形状の熱伝導部材３２を採用してもよい。
【００２６】
熱伝導部材３２は、ＬＥＤモジュール１０と口金５０との熱伝導経路の一部を構成している。ここでいう、「熱伝導経路の一部を構成している」とはＬＥＤモジュール１０で発生した熱が、熱伝導部材３２を介して、口金５０に伝わることをいう。さらに、熱伝導部材３２は、本体部３１を構成する樹脂よりも熱伝導性の高い金属からなるため、樹脂からなる本体部３１よりも、熱を素早く伝えることができる。
【００２７】
筐体３０の筒軸Ｊ方向において、熱伝導部材３２の口金５０側端縁３２ａから口金５０のＬＥＤモジュール１０側端縁５０ａまでの距離Ｌ１は、２０ｍｍである。なお、Ｌ１が４０ｍｍ以下であれば、熱伝導部材３２は、ＬＥＤモジュール１０と口金５０との熱伝導経路の一部を構成しているといえ、ＬＥＤモジュール１０の熱を放熱する熱伝導効果が期待できる。また、熱伝導部の厚みは、０．５ｍｍ以上であれば、熱をより素早く伝えることができ望ましい。
【００２８】
なお、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱を効果的に熱伝導部材３２により放熱させるには、熱伝導部材３２のＬＥＤモジュール１０側の端部が、ＬＥＤモジュール１０の近くに位置することが求められる。具体的には、筐体３０の筒軸Ｊ方向において、熱伝導部材３２のＬＥＤモジュール１０側端縁３２ｂが、モジュールプレート６０の面６１ｂより突き出して配置され、その距離Ｌ２が０ｍｍ〜１０ｍｍであれば良い。このことで、グローブ４０の開口端部４１を筐体３０及びモジュールプレート６０に固定するシリコン８０を介して、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱を熱伝導部材３２により効果的に放熱させることが出来る。
【００２９】
熱伝導部材３２は、例えば、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）、Ｆｅ（鉄）のような金属からなる。また、熱伝導部材３２の材料は金属に限らず、本体部３１よりも熱伝導性の高い材料セラミック、例えば、Ａｌ2Ｏ3（酸化アルミニウム：アルミナ）を用いても良い。さらに、熱伝導部材３２の材料として、本体部３１よりも熱伝導性の高い高熱伝導性樹脂、例えば、樹脂材料にＡｌＮ（窒化アルミニウム）、Ｆｅ、Ｃ（炭素）、Ａｌ2Ｏ3からなる熱伝導性を有するフィラーを混合したものを用いても良い。
【００３０】
また、熱伝導部材３２の端縁３２ａ，３２ｂと本体部３１との間には、空間が設けられている。これにより熱伝導部材３２が熱膨張した際に、アルミ等との熱膨張差による樹脂材料のクラック等を吸収できる。なお、熱伝導部材３２の端縁３２ａ，３２ｂと本体部３１との間に、空間を設けなくてもよい。この構成では、ＬＥＤランプ１をよりコンパクトに形成することができる。
（４）グローブ
グローブ４０は、ガラスや樹脂等の透光性部材からなり、例えば、略ドーム状である。グローブ４０は、ＬＥＤモジュール１０を覆うように、モジュールプレート６０に被せられ、その開口端部４１がモジュールプレート６０の溝に嵌め込まれることで、筐体３０及びモジュールプレート６０に固定されている。さらに、開口端部４１と筐体３０及びモジュールプレート６０の上面との間の隙間にはシリコン８０が注入されている。モジュールプレート６０を構成する金属との密着性に優れたシリコン８０を注入することで、さらにグローブ４０と筐体３０及び熱伝導部材３２とモジュールプレート６０への固定を強固に接着できる。
【００３１】
ＬＥＤモジュール１０から出射された光は、本体部３１の開口部３１ａからグローブ４０を透過して、外部へ出ていくこととなる。グローブ４０の内面、外面、あるいは内部には、ＬＥＤモジュール１０から出射された光を拡散される拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されていても良い。
（５）口金
口金５０は、本体部３１の開口部３１ｂに設けられている。口金５０には、種々のタイプがあり、特に限定されるものではないが、ここでは、ネジ込みタイプの口金、例えばＥ２６を用いている。
【００３２】
口金５０は、本体部３１に装着されたシェル部５１と、口金５０の本体部３１とは反対側の端部に設けられたアイレット部５２とからなる。シェル部５１は配線７１を、アイレット部５２は配線７２を、それぞれ介して回路ユニット２０と電気的に接続されている。シェル部５１は、外周面がネジ状をしており、筐体３０に被着されている。アイレット部５２は、その先端に配線７２が半田付けされている。
（６）モジュールプレート
モジュールプレート６０は、例えばＡｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）、Ｆｅ（鉄）のような金属あるいはセラミック・ガラス等からなり、グローブ４０側の面にＬＥＤモジュール１０を搭載すると共に、その側面が筐体３０に接している。円板部６１は、配線を通すための孔もしくは外周部切欠きを有する。円板部６１には、口金５０側に向かって円板部６１から複数設けられた樹脂からなる回路ホルダ６２が接着剤により取り付けされている。モジュールプレート６０は上記の形状に限らず、任意の形状を取ることができる。
【００３３】
モジュールプレート６０の筐体３０への取り付けは、円板部６１の側面を筐体３０へ係止させることにより行われる。取り付け方法は、他に、例えば、ネジ、接着剤等を利用しても良い。回路ホルダ円板部６１と回路ホルダ６２とは、円板部６１の中心が回路ホルダ６２の中心軸上に位置するよう、取り付けされている。さらに、モジュールプレート６０からＬＥＤモジュール１０への電気的接続は図示していないが、口金５０側から伸びた配線７１，７２が円板部６１の孔を通りＬＥＤモジュール１０へと繋がっている。
２．放熱経路と絶縁
ランプ１では、ＬＥＤ１２で発生した熱が、モジュールプレート６０から熱伝導部材３２を介して、本体部３１へと伝わる。さらに当該熱は、本体部３１から口金５０へと伝熱し、口金５０から照明装置のソケットを経由して、照明装置や壁や天井へと放熱される。
【００３４】
したがって、例えば、輝度向上のためにＬＥＤ１２への投入電流を高め、発光時のＬＥＤ１２に生じる熱が増加した場合でも、その熱を口金５０から照明装置側へ放熱することができる。
【００３５】
また、上述のように、回路ユニット２０と熱伝導部材３２の内面との間には、絶縁性の樹脂からなる内側筒部３１ｄが形成されているため、絶縁が確保できている。
３．効果
上記構成により、絶縁耐圧試験の際、樹脂からなる本体部３１の外表面と、口金５０との間に交流の高い電圧を印加しても、筐体３０の内面である熱伝導部材３２の内面とＬＥＤモジュール１０との間などでの絶縁破壊がおこりにくい。このように、筐体３０とＬＥＤモジュール１０及び回路ユニット２０との間で絶縁破壊が生じることを抑制でき、その結果、ランプ１の絶縁耐圧性能を向上できる。
【００３６】
また、ＬＥＤ１２で発生した熱は、モジュールプレート６０から熱伝導部材３２に伝わり、さらに筐体３０を介して口金５０へと伝熱する。その後、当該熱は、口金５０から照明装置のソケットを経由して、照明装置や壁や天井へと放熱される。このように、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱することができる。そのため、筐体３０内に熱がこもりにくく、熱に弱い回路ユニット２０等が損傷することを抑制できる。
４．変形例
以下、第１の実施の形態に係るランプ１の変形例について記載する。
（１）熱伝導部についての変形例
熱伝導部は、第１の実施の形態に係るランプに示したものに限らず、異なる構造であっても良い。
（１−１）第１の変形例
第１の変形例であるランプ１００の断面図を図４に示す。図４に示すように、筐体１３０の第１の変形例以外はランプ１と略同じ構成となっている。なお、第１の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第１の実施の形態と同じ符号を用いる。
【００３７】
熱伝導部材１３２は、本体部１３１の口金５０側付近まで到達している。具体的には、筐体１３０の筒軸Ｊ方向における、熱伝導部材１３２の口金５０側端縁１３２ａから口金５０のＬＥＤモジュール１０側端縁５０ａまでの距離Ｌ１は、６ｍｍである。
【００３８】
熱伝導部材１３２では、ランプ１における熱伝導部材３２と比べて、熱伝導部材１３２の口金５０側端縁１３２ａと口金５０との距離が小さい。これにより、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱を、素早く口金５０側に伝えることができる。そのため、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を、さらに素早く放熱することができる。
（１−２）第２の変形例
第２の変形例である熱伝導部材２３２の斜視図を図５（ａ）に示す。熱伝導部材２３２以外は、ランプ１と略同じ構成となっている。
【００３９】
熱伝導部材２３２は方形状の開口２３２ａを複数有する筒状であって、凹凸状もしくは貫通穴となっている。熱伝導部材２３２は、ランプ１００における熱伝導部材１３２を凹凸状にしたものなので、熱伝導性を確保できる。加えて、熱伝導部材２３２の放熱面積が増し、さらに熱伝導性を向上できる。また、熱伝導部材２３２の体積を小さくできるので、さらに軽量なランプを提供できる。さらに、ランプを組み立てる際、熱伝導部材２３２の開口２３２ａには樹脂を埋め込むことができ、この場合、開口２３２ａに空気が存在する構成よりも、熱伝導性を確保でき、熱伝導部材２３２の固定もしやすい。
（１−３）第３の変形例
第３の変形例である熱伝導部材３３２の斜視図を図５（ｂ）に示す。熱伝導部材３３２以外は、ランプ１と略同じ構成となっている。
【００４０】
熱伝導部材３３２は複数の棒状部３３２ａと２つの環状部３３２ｂ，３３２ｃとで構成されている。ＬＥＤモジュール１０側から口金５０側に延びており、棒状部３３２ａの両端はそれぞれ、環状部３３２ｂ，３３２ｃに取り着けられている。そのため、熱伝導部材３３２はスリットを有しているといえる。なお、ランプの組み立て時に、第２の変形例と同様に開口部３３２ｄに樹脂が埋め込まれる。この場合も、第２の実施例と同様に、熱伝導性を確保しつつ、さらに軽量なランプを提供できる。また、環状部３３２ｂはＬＥＤモジュール１０の外周に沿った形状であるため、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱を効果的に棒状部３３２ａに伝えることができる。さらに、環状部３３２ｃは口金５０の開口に沿った形状であるため、棒状部３３２ａに伝わった熱を効果的に口金５０に伝えることができる。加えて、熱伝導部材３３２はスリットを有しているので、固定が容易である。なお、開口部３３２ｄのスリットは１本でも良く、３３２ｂか３３２Ｃのいずれか一方だけでも良い。またスリット部は一つでもよく開口部３３２ｄは樹脂が埋め込まれていなくても良い。
【００４１】
なお、図５（ｃ）のようなＬＥＤモジュール１０側から口金５０側に延びた複数の棒状部４３２ａのみで構成され、ランプの組み立て時に、第２の変形例と同様に開口部４３２ｂに樹脂が埋め込まれる熱伝導部材４３２であっても良い。環状部を有しない熱伝導部材４３２であっても、熱伝導部材３３２と同様に、熱伝導性を確保できる。加えて、熱伝導部材３３２と同様に、熱伝導部材４３２はスリットを有しているので、固定が容易である。また、環状部を有しないので、さらに軽量なランプを提供できるという効果を得ることができる。なお、熱伝導部材４３２ｂは一つでも良く、また、開口部４３２ｂは樹脂が埋め込まれていなくても良い。
（１−４）第４の変形例
第４の変形例であるランプ５００の断面図を図６に示す。図６に示すように、発光モジュール及び熱伝導部材の変形例以外はランプ１００と略同じ構成となっている。なお、ランプ１００で説明した構成と同じものについては、ランプ１００と同じ符号を用いる。
【００４２】
発光モジュール５１０は、実装基板５１１とＬＥＤ１２とからなる。実装基板５１１は本体部１３１に沿った円板状である。発光モジュール５１０は、係止により本体部１３１及び熱伝導部材１３２に固定されている。また、発光モジュール５１０は、熱伝導部材１３２と接している。
【００４３】
この構成により、発光モジュール５１０で発生した熱を、熱伝導部材１３２から口金５０側に、さらに効率的に伝えることができる。
（１−５）第５の変形例
第５の変形例であるランプ６００の断面図を図７に示す。図７に示すように、発光モジュール及び熱伝導部材の変形例以外はランプ１００と略同じ構成となっている。なお、ランプ１００で説明した構成と同じものについては、ランプ１００と同じ符号を用いる。
【００４４】
熱伝導部材６３２は、本体部１３１に沿った筒部６３３と、ＬＥＤ１２が搭載された台部６３４とからなる。これにより、ＬＥＤ１２で発生した熱を、熱伝導部材６３２から口金５０側に、さらに効率的に伝えることができる。
（１−６）第６の変形例
第６の変形例であるランプ７００の断面図を図８に示す。図８に示すように、本体部の変形例以外はランプ１００と略同じ構成となっている。なお、ランプ１００で説明した構成と同じものについては、ランプ１００と同じ符号を用いる。
【００４５】
本体部７３１は、ランプ１における内側筒部３１ｄを有していない。ランプ７００では、回路ユニット２０と熱伝導部材１３２との間に距離があることで、回路ユニット２０と熱伝導部材１３２との絶縁が図られている。このような本体部７３１を採ると、筐体７３０の形成が簡便となる。
（１−７）その他の変形例
上記変形例では、熱伝導部材が本体部に密着しているが、これに限らず、熱伝導部材が本体部に密着していなくても良い。具体的には、モジュールプレートが熱伝導部材と接触すると共に、本体部とも接触していれば、熱伝導部材から本体部へと熱を伝えることができる。この場合でも、ＬＥＤモジュールで発生した熱を、熱伝導部材から口金側へ伝えることができる。
＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態では、筐体の内面に、樹脂からなる絶縁部をさらに設けたランプを説明する。なお、第１の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第１の実施の形態と同じ符号を用いる。
（１）構成
図９は、第２の実施の形態に係るＬＥＤランプ８００の構造を示す断面図である。
【００４６】
ＬＥＤランプ８００は、ＬＥＤモジュール１０、回路ユニット２０、筐体８３０、グローブ４０、口金５０、及びモジュールプレート６０を備える。筐体８３０は、樹脂からなる本体部８３１と金属からなる熱伝導部材８３２からなる。筐体８３０の内面、すなわち、熱伝導部材８３２の内面、且つ、熱伝導部材８３２とＬＥＤモジュール１０との間には絶縁部８３３が形成されている。本体部８３１の内周面には、実施の形態１における内側筒部３１ｄのような部分は形成されていない。
【００４７】
絶縁部８３３は、熱伝導部材８３２の内面全部を覆い、モジュールプレート６０と筐体８３０との間に配されている点で、内側筒部３１ｄと異なっている。
（２）効果
この構成では、実施の形態１における内側筒部３１ｄを形成しなくても、樹脂からなる絶縁部８３３が形成されることにより、ＬＥＤモジュール１０と筐体８３０との間、及び、回路ユニット２０と筐体８３０との間の絶縁性を向上できる。また、絶縁部８３３は、熱伝導部材８３２の内面全部を覆い、モジュールプレート６０と筐体８３０との間に配されているので、内側筒部３１ｄを設けた実施の形態１よりも、ＬＥＤモジュール１０と筐体８３０との間の絶縁性を向上できる。このように、筐体８３０とＬＥＤモジュール１０及び回路ユニット２０との間で絶縁破壊が生じることを抑制でき、その結果、ランプ８００の絶縁耐圧性能を向上できる。
＜第３の実施の形態＞
第３の実施の形態では、回路ケースと筐体との絶縁のために、回路ケースを設けたランプを説明する。なお、第２の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第２の実施の形態と同じ符号を用いる。
（１）構成
図１０は、第３の実施の形態に係るランプ９００の構造を示す断面図である。
【００４８】
ランプ９００は、ＬＥＤモジュール１０、回路ユニット２０、筐体９３０、回路ケース９８０、グローブ４０、口金５０、及びモジュールプレート６０を備える。回路ケース９８０は絶縁性の樹脂からなり、回路ユニット２０全体を囲むような円筒状に形成されている。回路ケース９８０の材料は樹脂に限らず、絶縁性の材料であれば良く、回路ケース９８０の形状は、円筒状に限らず、テーパー筒状のような他の形状を採っても良い。
（２）効果
この構成では、実施の形態１における内側筒部３１ｄを形成しなくても、回路ケース９８０が回路ユニット２０を覆うことにより、回路ユニット２０と筐体３０との絶縁性を向上できる。また、回路ケース９８０は回路ユニット２０全体を囲んでいるので、回路ユニット２０と筐体３０との絶縁性をより向上できる。このように、筐体９３０とＬＥＤモジュール１０及び回路ユニット２０との間で絶縁破壊が生じることを抑制でき、その結果、ランプ９００の絶縁耐圧性能を向上できる。
＜第４の実施の形態＞
第４の実施の形態では、縦型の回路ユニットを用いたランプを説明する。なお、第２の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第２の実施の形態と同じ符号を用いる。
（１）構成
図１１は、第４の実施の形態に係るランプ１０００の構造を示す断面図である。回路ユニット１０２０は、横型構造の回路ユニット２０とは異なり、縦型の構造となっている。回路ユニット１０２０は、金属からなる挿入レール１０６２により固定されている。
（２）効果
縦型回路ユニット１０２０を用いると、筐体１３０内の空間が大きくなり、熱伝導部材１３２と回路ユニット１０２０との間の絶縁性を確保しやすい。
＜第５の実施の形態＞
第５の実施の形態では、図４で示したランプ１００を装着した照明器具を説明する。なお、ランプ１００で説明した構成と同じものについては、ランプ１００と同じ符号を用いる。
【００４９】
図１２は、第５の実施の形態に係る照明器具の構造を示す一部断面図である。照明器具１１００は、いわゆるダウンライト用照明器具である。照明器具１１００は、ランプ１００から発せられた光を所定方向に反射させる椀状の反射板１１００ａと、外部の電源と接続される接続部１１００ｂと、ランプ１００と電気的に接続され且つランプを保持するソケット１１００ｃとを備える。ソケット１１００ｃの端部１１００ｄは、図４のランプ１００におけるＬ１の範囲内に位置し、ここでＬ１は６ｍｍである。
【００５０】
なお、図１２に示す照明装置の構造は単なる一例であり、前述のダウンライト用照明器具に限定されるものでない。
＜第６の実施の形態＞
第６の実施の形態では、第４の実施の形態に示した縦型回路ユニット１０２０を用いたランプを説明する。なお、第４の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第４の実施の形態と同じ符号を用いる。
（１）構成
図１３は、第６の実施の形態に係るランプ１２００の構造を示す断面図である。縦型の構造の回路ユニット１０２０は、回路ホルダ１２７０により固定されている。
【００５１】
回路ホルダ１２７０は、大径部１２７２、及び小径部１２７３から成り、回路ユニット１０２０を内部に収容する。大径部１２７２及び小径部１２７３は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、円筒の軸とランプ軸とが一致するように軸方向に互いに連接され、一体的に形成されている。前方側に位置する大径部（第２ケース部）１２７２には回路ユニット１０２０の大半が収容され、回路ユニット１０２０の一部は後方側に位置する小径部（第１ケース部）１２７３に収容されている。
【００５２】
大径部１２７２の内周面には、ランプ軸に沿った方向に長尺な板状のガイド部材１２８１が立設されている。ガイド部材１２８１は、回路ユニット１０２０が回路ホルダ１０７０内に挿入される際に、回路ユニット１０２０の回路基板１０２１の一方の主面側の側端部が摺接することにより、回路ユニット１０２０をその収容されるべき位置へと案内する。
【００５３】
小径部１２７３の内周面には、ランプ軸に沿った方向に溝部（第２規制部材）１２８２が設けられており、回路ユニット１０２０の回路基板１０２１の側端部が嵌合されることにより、回路基板１０２１の厚み方向における両側への移動を規制する。溝部１２８２の幅（回路ホルダの内周面から離れる方向の長さ）は、具体的には、例えば、２ｍｍ]あるが、これに限られない。
【００５４】
なお、回路ホルダ１２７０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。
【００５５】
ＬＥＤモジュール１２１０の実装基板１２１１上において、蓋材１２７８が回路ホルダ１２７０の前方側端部に取り付けられている。蓋材１２７８は、例えば、有底筒状もしくはキャップ状であって、本体部１２８１を介して大径部１２７２の前方側に底部を前方に向けた状態での実装基板１２１１に保持されている。
（２）回路ユニットのケースへの収納及び保持機構
図１４は、ランプ１２００の回路ホルダ１２７０内における回路基板１０２１、溝部１２８２、及びガイド部材１２８１の位置関係を示す図である。図１４（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図である。図１４（ｂ）は上から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、及びガイド部材の位置関係を模式的に表す図である。図１４（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図１４（ｃ）においては、回路基板１０２１については図示を省略している。
【００５６】
図１３、図１４に示すように、一対の溝部１２８２が小径部１２７３の内周面の対向する位置にそれぞれ設けられている。溝部１２８２は、一対の板状部材１２８２ａ及び１２８２ｂが、互いに所定の間隔（回路基板１０２１の厚さと略等しい間隔）を空けて、ランプ軸に沿った方向に対して並行に、小径部１２７３の内周面上に立設されて形成されている。
【００５７】
また、大径部１２７２の内周面には、ランプ軸に沿った方向に長尺な板状のガイド部材１２８１が一対立設されている。板状部材１２８２ａの内側の面と、ガイド部材１２８１の一方の主面とは、ランプ軸Ｊ１に並行な同一平面上に位置しており、板状部材１２８２ａとガイド部材１２８１とは当該平面に対して同じ側に位置している。これにより、回路ユニット１０２０が挿入されとき、板状部材１２８２ａとガイド部材１２８１とは回路基板１０２１の同一主面に接することとなる。従って、回路ユニット１０２０を回路ホルダ１２７０の上端側開口からその内部に挿入する際に、回路基板１０２１の側縁部をガイド部材１２８１に沿ってスライドさせながら移動することにより、回路基板１０２１が溝部１２８２へと導かれて溝部１２８２に嵌め込まれる。そしてこのとき、ストッパー１２８３により回路ユニット１０２０の挿入方向（回路基板１０２１の挿入方向）である下方への移動が規制され、溝部１２８２により回路基板１０２１の幅方向の移動が規制されることにより、回路ユニット１０２０が回路ホルダ１２７０内部に固定的に収容される。
【００５８】
このように、溝部１２８２よりも上方側にガイド部材１２８１を設けることにより、回路基板１０２１を溝部１２８２に嵌合させる作業を容易に行うことができる。
【００５９】
なお、図１４（ｂ），（ｃ）においては、図示をわかりやすくするために回路基板１０２１が回路ホルダ１２７０の筒軸を通る中心位置に配された状態で示されている。しかしながら、実際は、図１３に示すように、回路ホルダ１２７０の筒軸から径方向にオフセットした位置に配されている（以下、図１４以降の各図においても同様である。）。また、ガイド部材１２８１は、回路基板１０２１の筒軸から遠い方の主面と接するように配されている。このように筒軸からオフセットした位置に回路基板が配されることにより、回路ホルダ１２７０内において、回路基板１０２１のガイド部材１２８１と接していない方の主面側は、ガイド部材１２８１と接している方の主面側よりも広い空間となる。その結果、ガイド部材１２８１と接していない方の主面側に、より背の高い電子部品を配置可能となる。
（３）効果
回路ホルダ１２７０を用いると、熱伝導部材１３２と回路ユニット１０２０との間の絶縁性を確保しやすい。
＜第７の実施の形態＞
第７の実施の形態では、第６の実施の形態に示した回路ホルダ１２７０の変形例を用いたランプを説明する。なお、第６の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第６の実施の形態と同じ符号を用いる。
（１）構成
図１５は、第６の実施の形態に係るランプ１３００の構造を示す断面図である。縦型の構造の回路ユニット１０２０は、回路ホルダ１３７０により固定されている。回路ホルダ１３７０は有底筒状の形状を有し、蓋材を有していない。本体部１３１の一部が回路ホルダ１３７０となっており、これにより、本体部１３１と口金５０との間の電気的絶縁を確保されている。
（２）効果
回路ホルダ１３７０を用いると、熱伝導部材１３２と回路ユニット１０２０との間の絶縁性を確保しやすい。
＜第８の実施の形態＞
第８の実施の形態では、第６の実施の形態に示した回路ホルダ１２７０の変形例を用いたランプを説明する。なお、第６の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第６の実施の形態と同じ符号を用いる。
（１）構成
図１６は、第８の実施形態における回路ホルダ１３８０内における回路基板１０２１、溝部１３８２、及びガイド部材１３８１の位置関係を示す図である。図１６（ａ）は回路ホルダ１３７０の切り開き斜視図である。図１６（ｂ）は上から見た場合における回路ホルダ１３７０内の回路基板１０２１、溝部１３８２、及びガイド部材１２８１の位置関係を模式的に表す図である。図１６（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ１３７０内における溝部１３８２とガイド部材１３８１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図１６（ｃ）においては、回路基板１０２１については図示を省略している。
【００６０】
図１６（ａ）〜（ｃ）に示すように、回路ホルダ１３７０の小径部２５３の内周面には、両側に溝部１３８２が形成されているが、大径部１３７２の内周面にはガイド部材１３８１が片側にのみ形成されている。
（２）効果
この構成では、回路ユニット１０２０を回路ホルダ１３７０内に挿入する際の目安となるガイド部材１３８１が片側に設けられている。これにより、回路ユニット１０２０を挿入する際、回路基板１０２１の幅方向における両側縁部のうちガイド部材１３８１が設けられている方の側縁部では、位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよい。そのため、ガイド部材が全く設けられていない場合と比較して作業が容易である。
＜第９の実施の形態＞
第９の実施の形態では、第６の実施の形態に示した回路ホルダ１２７０の変形例を用いたランプを説明する。なお、第６の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第６の実施の形態と同じ符号を用いる。
（１）構成
図１７は、第９の実施形態における回路ホルダ１４７０内における回路基板１０２１、溝部１４８２、及びガイド部材１４８１の位置関係を示す図である。図１７（ａ）は回路ホルダ１４７０の切り開き斜視図である。図１７（ｂ）は上から見た場合における回路ホルダ１４７０内の回路基板１０２１、溝部１４８２、及びガイド部材１４８１の位置関係を模式的に表す図である。図１７（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ１４７０内における溝部１４８２とガイド部材１４８１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図１７（ｃ）においては、回路基板１０２１については図示を省略している。
【００６１】
図１７（ａ）〜（ｃ）に示すように、回路ホルダ１４７０の大径部４５２の内周面にはガイド部材１４８１が両側に形成されているが、小径部１４８３の内周面には溝部１４８２が片側にのみ形成されている。
（２）効果
この場合においても、回路ユニットを回路ホルダ内に挿入する際の目安となるガイド部材が両側に設けられていることにより、回路ユニットを挿入する作業が容易である。また、溝部１４８２が片側にのみ設けられているが、溝部１４８２が設けられていない側の回路基板の側縁部において、ガイド部材１４８１により、回路基板の厚さ方向の移動のうち、ガイド部材１４８１に向かう方向の移動が規制される。これにより、回路基板の厚さ方向の移動がある程度規制されて、回路ホルダ１４７０内部において回路ユニット１０２０が比較的安定して収容される。
＜第１０の実施の形態＞
第１０の実施の形態では、第６の実施の形態に示した回路ホルダ１２７０の変形例を用いたランプを説明する。なお、第６の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第６の実施の形態と同じ符号を用いる。
（１）構成
図１８は、第１０の実施形態における回路ホルダ１５７０内における回路基板１０２１、溝部１５８２、及びガイド部材１５８１の位置関係を示す図である。図１８（ａ）は回路ホルダ１５７０の切り開き斜視図である。図１８（ｂ）は上から見た場合における回路ホルダ１５７０内の回路基板１０２１、溝部１５８２、及びガイド部材１５８１の位置関係を模式的に表す図である。図１８（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ１５７０内における溝部１５８２とガイド部材１５８１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図１８（ｃ）においては、回路基板１０２１については図示を省略している。
【００６２】
図１８（ａ）〜（ｃ）に示すように、回路ホルダ１５７０の大径部１５７２の内周面にはガイド部材１５８１が片側にのみ形成されており、小径部１５７３の内周面には溝部１５８２が片側にのみ形成されている。
（２）効果
この場合においても、回路ユニットを回路ホルダ内に挿入する際の目安となるガイド部材が片側に設けられている。これにより、回路ユニット１０２０を挿入する際に回路基板１０２１の幅方向における両側縁部のうちガイド部材１５８１が設けられている方の側縁部では、位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材１５８１が全く設けられていない場合と比較して作業が容易である。また、溝部１５８２が片側にのみ設けられているが、溝部１５８２が設けられている側の回路基板１０２１の側縁部は、溝部１５８２により、回路基板１０２１の厚さ方向の両側への移動が規制されている。これにより、回路基板の厚さ方向の移動がある程度規制されて、回路ホルダ１５７０内部において回路ユニット１０２０が比較的安定して収容される。
＜第１１の実施の形態＞
第１１の実施の形態では、全体の厚みが均一でない熱伝導部材を用いたランプを説明する。なお、第１の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第１の実施の形態と同じ符号を用いる。
（１）構成
図１９は、第１１の実施の形態に係るＬＥＤランプ１６００の構造を示す断面図である。
【００６３】
ＬＥＤランプ１６００は、ＬＥＤモジュール１０、回路ユニット２０、筐体８３０、グローブ４０、口金５０、及びモジュールプレート６０を備える。筐体１６３０は、樹脂からなる本体部１６３１と金属からなる熱伝導部材１６３２からなる。熱伝導部材１６３２の厚みが、ＬＥＤモジュール１０に接する側が最も厚く、口金５０側に近づくほど薄くなっている点で、実施の形態１と異なる。
（２）効果
この構成では、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱を、効果的に口金５０に伝えることができる。
＜第１２の実施の形態＞
第１２の実施の形態では、熱伝導部材の貫通穴或いはスリットの開口率が、発光モジュールに接する側が最も低く、口金側に近づくほど高くなるもの用いたランプを説明する。なお、第１の実施の形態で説明した構成と同じものについては、第１の実施の形態と同じ符号を用いる。
（１）構成
図２０は、第１２の実施の形態に係る熱伝導部材１７３２の斜視図である。熱伝導部材１７３２以外は、ランプ１と略同じ構成となっている。
【００６４】
熱伝導部材１７３２は方形状の開口である貫通穴１７３２ａを複数有する筒状である。熱伝導部材１７３２の貫通穴１７３２ａの開口率は、ＬＥＤモジュール１０に接する側が最も低く、口金５０側に近づくほど高くなっている。なお、貫通穴の代わりに、開口率が前記発光モジュールに接する側が最も低く、口金５０側に近づくほど高くなるような、スリットを有する熱伝導部材を用いてもよい。
（２）効果
この構成では、ＬＥＤモジュール１０で発生した熱を効果的に口金５０に伝えることができる。また、熱伝導部材１７３２の体積を小さくして、さらに軽量なランプを提供できる。
＜その他の変形例＞
１．ＬＥＤモジュール
（１）実装基板
実装基板は、実施の形態等で示した樹脂板と金属板とからなる金属ベース基板に限らず、樹脂基板、セラミック基板等、既存の実装基板を利用することができる。実装基板及びこれの搭載されるモジュールプレートが導電性材料からなるときは、ＬＥＤモジュールとモジュールプレート間の電気的に絶縁を強化する、実装基板とモジュールプレートとの間に絶縁シートなどの絶縁部材を設けても良い。
（２）ＬＥＤ
実施の形態等では、１種類のＬＥＤを用いて、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤランプ）から白色光を出力しているがこれに限らない。例えば、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて、これらの発光色を混色して白色光としても良い。この場合、波長変換のための蛍光体は不要である。
２．筐体の形状
実施の形態等では、筐体の開口は円であるが、円に限らず、筐体の開口は他の形状であっても良い。他の形状としては、楕円状や多角形の形状等がある。
３．回路ユニットと熱伝導部との絶縁耐圧確保
実施の形態等では、熱伝導部材の内側に樹脂からなる絶縁部を形成したり、回路ケースを設けたりすることにより、回路ユニットと熱伝導部との絶縁耐圧を確保したが、これに限らない。例えば、筐体と回路ユニットとの間の空間に樹脂を充填しても良い。
４．熱伝導部
変形例では、メッシュ状や棒状部からなる熱伝導部材について、筐体の筒軸Ｊ方向における、熱伝導部の口金側端縁から口金のＬＥＤモジュール側端縁までの距離Ｌ１は、６ｍｍとしたが、４０ｍｍ〜５ｍｍでも良い。この程度であれば、熱伝導部を軽くしつつ、所望の放熱性を得ることができる。
５．モジュールプレート
実施の形態等では、モジュールプレートを金属で構成したが、これに限らず、熱伝導部の材料としても用いることができる高熱伝導性樹脂で構成しても良い。モジュールプレートが高熱伝導性樹脂で構成されていると、ＬＥＤモジュールで発生した熱を筐体へ素早く放熱しつつ、ＬＥＤモジュールと筐体との間の絶縁性をさらに向上できる。なお、高熱伝導性樹脂の熱伝導率は、フィラーの形状及び混入量により調整可能であり、このフィラーとしては、ガラス、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化珪素、窒化チタニウム、ダイヤモンド、グラファイト、炭化珪素、炭化チタニウム、ホウ化ジルコニウム、ホウ化リン、ケイ化モリブデン、硫化ベリリウムなどを用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明のＬＥＤランプは、各種照明装置の光源として利用可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１０  ＬＥＤモジュール
１１  実装基板
１１ａ  実装基板の最上面
１２  ＬＥＤ
２０  回路ユニット
３０  筐体
３１  本体部
３１ａ  開口部
３１ｂ  開口部
３２  熱伝導部
３２ａ，１３２ａ  熱伝導部の口金側端縁
３２ｂ  熱伝導部の発光モジュール側端縁
５０  口金
５０ａ  口金の発光モジュール側端縁
１，１００，５００，６００  ランプ
３３２ａ，４３２ａ  棒部材
３３２ｃ，３３２ｄ  環状部材
２３２ａ，３３２ｄ，４３２ｂ  開口部
５３３  絶縁部
６８０  回路ケース
１２７０，１３７０，１４７０，１５７０  回路ホルダ
Ｌ１，Ｌ２  距離
Ｊ  筐体筒軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年3月7日(2013.3.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板とこれに実装された半導体発光素子とを有する発光モジュールと、
一端に前記発光モジュールが配された筒状の筐体と、
前記筐体の他端に配された口金と、
前記口金から前記発光モジュールの給電経路中に介挿された回路ユニットと
を備え、
前記筐体は、樹脂からなる外側筒状部と、当該外側筒状部の内側における前記口金側の領域に存在する樹脂からなる内側筒状部と、当該外側筒状部と内側筒状部との間に挟まれ、当該外側筒状部および内側筒状部を構成する樹脂よりも熱伝導性の高い材料からなる熱伝導部材とを有し、
前記熱伝導部材の内面における前記発光モジュール側の領域が、前記内側筒状部から露出しており、
前記熱伝導部材は、前記発光モジュールと前記口金との熱伝導経路の一部を構成している
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記熱伝導部材は、金属粒子あるいはセラミックを分散させた樹脂、あるいは、金属、あるいは、セラミックからなる
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記熱伝導部材には、凹凸がある
ことを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記熱伝導部材には、貫通穴あるいはスリットがある
ことを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、前記発光モジュール側から前記口金側に向かって延びた複数の棒部材からなる
ことを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項６】
樹脂からなり、前記熱伝導部材の内面、且つ前記熱伝導部材と前記発光モジュールとの間に配された絶縁部をさらに備えることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のランプ。
【請求項７】
絶縁性材料からなり、前記回路ユニット全体を囲む筒状の回路ケースをさらに備える
ことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のランプ。
【請求項８】
前記実装基板と前記発光モジュールプレートが一体であり、これに前記半導体発光素子が実装された
ことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のランプ。
【請求項９】
前記熱伝導部材の厚みは、前記発光モジュールに接する側が最も厚く、前記口金側に近づくほど薄くなる
ことを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のランプ。
【請求項１０】
前記熱伝導部材の貫通穴或いはスリットの開口率は、前記発光モジュールに接する側が最も低く、前記口金側に近づくほど高くなる
ことを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のランプ。
【国際調査報告】
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2013124926.tif 000025