(57)【要約】平均単位式：（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（式中、Ｒ１は、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、または水素原子、Ｒ２は前記Ｒ１で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ１もしくはＲ２はアルケニル基または水素原子、一分子中の少なくとも１個のＲ２は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数）で表されるオルガノポリシロキサンを主成分とする、高屈折率、高透明性で、耐熱性、可撓性が優れる硬化物を形成するヒドロシリル化反応硬化性シリコーン組成物。
2013005858.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均単位式：
（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
（式中、Ｒ１は、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、または水素原子であり、Ｒ２は前記Ｒ１で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ１もしくはＲ２はアルケニル基または水素原子であり、一分子中の少なくとも１個のＲ２は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
で表されるオルガノポリシロキサンを主成分とするヒドロシリル化反応硬化性シリコーン組成物。
【請求項２】
一分子中、Ｒ２の少なくとも５０モル％は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基である、請求項１記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項３】
縮合多環芳香族基がナフチル基である、請求項１または２記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項４】
（Ａ）平均単位式：
（Ｒ１１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１１２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
（式中、Ｒ１１は、アルキル基、アルケニル基、またはフェニル基であり、Ｒ２１は前記Ｒ１１で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ１１またはＲ２１はアルケニル基であり、一分子中の少なくとも１個のＲ２１は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒
から少なくともなる硬化性シリコーン組成物。
【請求項５】
（Ｄ）平均単位式：
（Ｒ１２３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１２２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
（式中、Ｒ１２は、アルキル基、フェニル基、または水素原子であり、Ｒ２２は前記Ｒ１２で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ１２またはＲ２２は水素原子であり、一分子中の少なくとも１個のＲ２２は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン、
（Ｅ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、および（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒
から少なくともなる硬化性シリコーン組成物。
【請求項６】
（Ａ）平均単位式：
（Ｒ１１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１１２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
（式中、Ｒ１１は、アルキル基、アルケニル基、またはフェニル基であり、Ｒ２１は前記Ｒ１１で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ１１またはＲ２１はアルケニル基であり、一分子中の少なくとも１個のＲ２１は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン、
（Ｄ）平均単位式：
（Ｒ１２３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１２２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
（式中、Ｒ１２は、アルキル基、フェニル基、または水素原子であり、Ｒ２２は前記Ｒ１２で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ１２またはＲ２２は水素原子であり、一分子中の少なくとも１個のＲ２２は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン、および
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒
から少なくともなる硬化性シリコーン組成物。
【請求項７】
さらに、蛍光材を含有する請求項１乃至６のいずれか１項記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項記載の硬化性シリコーン組成物を硬化してなる硬化物。
【請求項９】
請求項１乃至７のいずれか１項記載の硬化性シリコーン組成物により光半導体素子を被覆もしくは封止してなる光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
硬化性シリコーン組成物は、透明性が優れ、耐熱性を有することからＬＥＤの封止剤、レンズの原料等に使用されている。一般に、硬化物の屈折率を大きくするためには、構成成分のオルガノポリシロキサン中にフェニル基、ナフチル基等のアリール基を導入することが行われている。例えば、特許文献１〜４には、Ｔ単位、すなわち、一般式：ＲＳｉＯ３／２で表されるシロキサン中のＲとして、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基等の縮合多環芳香族基を有するオルガノポリシロキサンが提案されている。
しかし、このようなオルガノポリシロキサンは、ヒドロシリル化反応により、高屈折率、高透明性で、耐熱性の優れる硬化物を形成するというものではなかった。
また、特許文献５には、Ｄ単位、すなわち、一般式：Ｒ２ＳｉＯ２／２で表されるシロキサン中のＲとして、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基等の縮合多環芳香族基を有するオルガノポリシロキサンが提案されている。
しかし、このようなオルガノポリシロキサンは、硬化物の屈折率を高くしようとすればするほど、一般に、硬化物が硬く、脆くなり、その結果、機械的特性が低下し、その耐熱性が低下するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０２４８３２号公報
【特許文献２】特開２００９−２０３４６３号公報
【特許文献３】特開２００９−２８０６６６号公報
【特許文献４】特開２０１０−００７０５７号公報
【特許文献５】特開２０００−２３５１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、ヒドロシリル化反応により硬化して、高屈折率、高透明性で、耐熱性、可撓性が優れる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供することにある。また、本発明の他の目的は、高屈折率、高透明性で、耐熱性が優れる硬化物を提供することにある。さらに、本発明の他の目的は、この硬化性シリコーン組成物を用いてなる、信頼性の優れる光半導体装置を提供することにある。
発明の開示
本発明の硬化性シリコーン組成物は、ヒドロシリル化反応により硬化するものであり、平均単位式：
（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
（式中、Ｒ１は、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、または水素原子であり、Ｒ２は前記Ｒ１で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ１もしくはＲ２はアルケニル基または水素原子であり、一分子中の少なくとも１個のＲ２は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
で表されるオルガノポリシロキサンを主成分とすることを特徴とする。
また、本発明の硬化物は、上記組成物を硬化してなることを特徴とする。
さらに、本発明の光半導体装置は、上記組成物により光半導体素子を被覆あるいは封止してなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明の硬化性シリコーン組成物は、ヒドロシリル化反応により硬化して、高屈折率、高透明性で、耐熱性が優れる硬化物を形成するという特徴があり、特に、水蒸気透過性が小さい硬化物を形成するという特徴がある。また、本発明の硬化物は、高屈折率、高透明性で、耐熱性が優れ、特に、水蒸気透過性が小さいという特徴がある。さらに、本発明の光半導体装置は、信頼性が優れるという特徴がある。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
図１は、本発明の光半導体装置の一例であるＬＥＤの断面図である。
図２は、本発明の硬化物の一例であるレンズの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
はじめに、本発明の硬化性シリコーン組成物について詳細に説明する。
本発明の硬化性シリコーン組成物は、平均単位式：
（Ｒ１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
で表されるオルガノポリシロキサンを主成分とする、ヒドロシリル化反応により硬化するものである。式中、Ｒ１は、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、または水素原子である。Ｒ１のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が例示され、好ましくは、メチル基である。Ｒ１のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。
また、式中、Ｒ２は、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、水素原子、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基である。Ｒ２のアルキル基としては、前記Ｒ１で表される基が例示される。Ｒ２のアルケニル基としては、前記Ｒ１で表される基が例示される。Ｒ２の縮合多環芳香族基としては、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基、およびこれらの縮合多環芳香族基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、ナフチル基である。Ｒ２の縮合多環芳香族基含有基としては、ナフチルエチル基、ナフチルプロピル基、アントラセニルエチル基、フェナントリルエチル基、ピレニルエチル基等の縮合多環芳香族基含有アルキル基、およびこれらの縮合多環芳香族基中の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、縮合多環芳香族基含有アルキル基であり、特に好ましくは、ナフチルエチル基である。特に、Ｒ２が縮合多環芳香族基含有アルキル基であるオルガノポリシロキサンは、その粘度が比較的低く、得られる硬化性シリコーン組成物の粘度を低くできるという特徴がある。
なお、式中、一分子中の少なくとも１個のＲ１もしくはＲ２はアルケニル基または水素原子である。また、式中、一分子中の少なくとも１個のＲ２は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、好ましくは、一分子中、Ｒ２の少なくとも５０モル％が縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基である。
また、式中、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、好ましくは、０．０５≦ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．４、０．３≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、特に好ましくは、０．１≦ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．３、０．４≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。これは、ａが上記範囲の下限未満であると、得られるオルガノポリシロキサンが液体状から固体状に変化し、取扱作業性が低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の透明性が低下するからである。また、ｂが上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物にべたつきが生じるようになるからである。また、ｃが上記範囲の下限未満であると、得られる硬化物の屈折率が著しく低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、硬化物が硬く、脆くなりすぎるからである。さらに、ｄが上記範囲の上限を超えると、硬化物が非常に硬く、脆くなるからである。
このオルガノポリシロキサンは上記平均単位式で表されるが、分子中のケイ素原子に少量の水酸基、あるいはメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基を結合していてもよい。ケイ素原子結合水酸基やケイ素原子結合アルコキシ基を有するオルガノポリシロキサンは、これを含有する硬化性シリコーン組成物の接着性を向上させたり、その硬化物の基材に対する密着性を向上させたり、あるいは硬化性シリコーン組成物に含有される他の成分との親和性を向上させる場合がある。
このようなオルガノポリシロキサンを調製する方法としては、例えば、一般式：
Ｒ３ＳｉＸ３
で表されるシラン化合物（Ｉ）、一般式：
Ｒ４３ＳｉＯＳｉＲ４３
で表されるジシロキサン（ＩＩ）および／または一般式：
Ｒ４３ＳｉＸ
で表されるシラン化合物（ＩＩＩ）を、酸もしくはアルカリの存在下、加水分解・縮合反応させる方法が挙げられる。
上記一般式：
Ｒ３ＳｉＸ３
で表されるシラン化合物（Ｉ）は、得られるオルガノポリシロキサンに縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基を導入するための原料である。式中、Ｒ３は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基である。Ｒ３の縮合多環芳香族基としては、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基、およびこれらの縮合多環芳香族基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、ナフチル基である。また、Ｒ３の縮合多環芳香族基含有基としては、ナフチルエチル基、ナフチルプロピル基、アントラセニルエチル基、フェナントリルエチル基、ピレニルエチル基等の縮合多環芳香族基含有アルキル基、およびこれらの縮合多環芳香族基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、縮合多環芳香族基含有アルキル基であり、特に好ましくは、ナフチルエチル基である。また、式中、Ｘはアルコキシ基、アシロキシ基、ハロゲン原子、または水酸基である。Ｘのアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基が例示される。また、Ｘのアシロキシ基としては、アセトキシ基が例示される。また、Ｘのハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子が例示される。
このようなシラン化合物（Ｉ）としては、ナフチルトリメトキシシラン、アントラセニルトリメトキシシラン、フェナントリルトリメトキシシラン、ピレニルトリメトキシシラン、ナフチルトリエトキシシラン、アントラセニルトリエトキシシラン、フェナントリルトリエトキシシラン、ピレニルトリエトキシシラン、ナフチルエチルトリメトキシシラン、ナフチルプロピルトリメトキシシラン、アントラセニルエチルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン；ナフチルトリアセトキシシラン、アントラセニルトリアセトキシシラン、フェナントリルトリアセトキシシラン、ピレニルトリアセトキシシシラン等のアシロキシシラン；ナフチルトリクロロシラン、アントラセニルトリクロロシラン、フェナントリルトリクロロシラン、ピレニルトリクロロシラン等のハロシラン；ナフチルトリヒドロキシシラン、アントラセニルトリヒドロキシシラン、フェナントリルトリヒドロキシシラン、ピレニルトリヒドロキシシラン等のヒドロキシシランが例示される。
また、上記一般式：
Ｒ４３ＳｉＯＳｉＲ４３
で表されるジシロキサン（ＩＩ）は、得られるオルガノポリシロキサンにＭ単位のシロキサンを導入するための原料である。式中、Ｒ４は、アルキル基、アルケニル基、またはフェニル基である。Ｒ４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基が例示され、好ましくは、メチル基である。また、Ｒ４のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。
このようなジシロキサン（ＩＩ）としては、１，３−ジビニル−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジビニル−１，３−ジフェニル−ジメチルジシロキサン、１−ビニル−ペンタメチルジシロキサン、１−ビニル−１，３−ジフェニル−トリメチルジシロキサン、１，３−ジフェニル−テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシロキサンが例示され、好ましくは、アルケニル基を有するジシロキサンである。
また、上記一般式：
Ｒ４３ＳｉＸ
で表されるシラン化合物（ＩＩＩ）も、得られるオルガノポリシロキサンにＭ単位のシロキサンを導入するための原料である。式中、Ｒ４は前記と同様の基である。また、式中、Ｘも前記と同様の基である。
このようなシラン化合物（ＩＩＩ）としては、ジメチルビニルメトキシシラン、メチルフェニルビニルメトキシシラン、ジフェニルビニルメトキシシラン、ジメチルビニルエトキシシラン、メチルフェニルビニルエトキシシラン、ジフェニルビニルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、ジメチルフェニルメトキシシラン等のアルコキシシラン；ジメチルビニルアセトキシシラン、メチルフェニルビニルアセトキシシラン、ジフェニルビニルアセトキシシラン、トリメチルアセトキシシラン、ジメチルフェニルアセトキシシラン等のアシロキシシラン；ジメチルビニルクロロシラン、メチルフェニルビニルクロロシラン、ジフェニルビニルクロロシラン、トリメチルクロロシラン、メチルフェニルクロロシラン等のハロシラン；ジメチルビニルシラノール、メチルフェニルビニルシラノール、ジフェニルビニルシラノール等のシラノールが例示され、好ましくは、アルケニル基を有するシラン化合物である。
上記の調製方法では、必要に応じて、一般式：
Ｒ４（４−ｎ）ＳｉＸｎ
で表されるシラン化合物（ＩＶ）を反応させることができる。式中、Ｒ４は前記と同様の基である。また、式中、Ｘも前記と同様の基である。また、式中、ｎは２〜４の整数である。
このようなシラン化合物（ＩＶ）としては、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、メチルジフェニルメトキシシラン、メチルジフェニルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等のアルコキシシラン；トリメチルアセトキシシラン、メチルジフェニルアセトキシシラン、メチルジフェニルアセトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、メチルフェニルジアセトキシシラン、ジフェニルジアセトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、フェニルトリアセトキシシラン、テトラアセトキシシラン等のアセトキシシラン；トリメチルクロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、メチルフェニルジクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、メチルトリクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、テトラクロロシラン等のハロシラン；トリメチルシラノール、メチルジフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、ジメチルジヒドロキシシラン、メチルフェニルジヒドロキシシラン、ジフェニルジヒドロキシシラン、メチルトリヒドロキシシラン、フェニルトリヒドロキシシラン等のヒドロキシシランが例示される。
なお、上記の調製方法において、反応に供される成分（ＩＩ）〜成分（ＩＶ）のいずれか一つはアルケニル基を有することが必要である。
上記の調製方法では、シラン化合物（Ｉ）とジシロキサン（ＩＩ）および／またはシラン化合物（ＩＩＩ）、必要に応じてシラン化合物（ＩＶ）を、酸もしくはアルカリの存在下、加水分解・縮合反応させることを特徴とする。各成分の仕込み割合は、得られるオルガノポリシロキサンが、平均単位式：
（Ｒ４３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ４２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
で表されるようになる量である。すなわち、式中、Ｒ４は前記と同様の基であり、Ｒ５は前記Ｒ３で表される基または前記Ｒ４で表される基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ４またはＲ５はアルケニル基であり、一分子中の少なくとも１個のＲ５は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基である。また、式中、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、好ましくは、０．０５≦ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．４、０．３≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、特に好ましくは、０．１≦ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．３、０．４≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。
使用できる酸としては、塩酸、酢酸、蟻酸、硝酸、シュウ酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸、多価カルボン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、イオン交換樹脂が例示される。また、使用できるアルカリとしては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム等の無機アルカリ；トリエチルアミン、ジエチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、アンモニア水、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、アミノ基を有するアルコキシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン等の有機塩基化合物が例示される。
また、上記の調製方法において、有機溶剤を使用することができる。使用できる有機溶剤としては、エーテル類、ケトン類、アセテート類、芳香族あるいは脂肪族炭化水素、γ−ブチロラクトン等を、およびこれらの２種以上の混合物が例示される。好ましい有機溶剤としては、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノ−ｔ−ブチルエーテル、γ−ブチロラクトン、トルエン、キシレンが例示される。
上記の調製方法では、上記各成分の加水分解・縮合反応を促進するため、水、あるいは水とアルコールの混合液を添加することが好ましい。このアルコールとしては、メタノール、エタノールが好ましい。この反応は、加熱により促進され、有機溶媒を使用する場合には、その還流温度で反応を行うことが好ましい。
また、上記オルガノポリシロキサンの他の調製方法としては、一般式：
Ｒ３ＳｉＸ３
で表されるシラン化合物（Ｉ）と一般式：
Ｒ６３ＳｉＯＳｉＲ６３
で表されるジシロキサン（Ｖ）および／または一般式：
Ｒ６３ＳｉＸ
で表されるシラン化合物（ＶＩ）を、酸の存在下、加水分解・縮合反応させることを特徴とする。
上記一般式：
Ｒ３ＳｉＸ３
で表されるシラン化合物（Ｉ）は、得られるオルガノポリシロキサンに縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基を導入するための原料である。式中、Ｒ３は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、前記と同様の基が例示される。また、Ｘはアルコキシ基、アシロキシ基、ハロゲン原子、または水酸基であり、前記と同様の基が例示される。このようなシラン化合物（Ｉ）としては、前記と同様の化合物が例示される。
また、上記一般式：
Ｒ６３ＳｉＯＳｉＲ６３
で表されるジシロキサン（Ｖ）は、得られるオルガノポリシロキサン中にＭ単位のシロキサンを導入するための原料である。式中、Ｒ６は、アルキル基、フェニル基、または水素原子である。Ｒ６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基が例示される。
このようなジシロキサン（Ｖ）としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ジフェニル−１，３−ジメチルジシロキサン、１，１，３，３，３−ペンタメチルジシロキサン、１，３−ジフェニル−１，３，３−トリメチルジシロキサン、１，３−ジフェニル−テトラメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシロキサンが例示され、好ましくは、ケイ素原子結合水素原子を有するジシロキサンである。
また、上記一般式：
Ｒ６３ＳｉＸ
で表されるシラン化合物（ＶＩ）も、得られるオルガノポリシロキサンにＭ単位のシロキサンを導入するための原料である。式中、Ｒ６は前記と同様の基である。また、式中、Ｘも前記と同様の基である。
このようなシラン化合物（ＶＩ）としては、ジメチルメトキシシラン、メチルフェニルメトキシシラン、ジフェニルメトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、メチルフェニルエトキシシラン、ジフェニルエトキシシラン、トリメチルメトキシシラン、ジメチルフェニルメトキシシラン等のアルコキシシラン；ジメチルアセトキシシラン、メチルフェニルアセトキシシラン、ジフェニルアセトキシシラン、トリメチルアセトキシシラン、ジメチルフェニルアセトキシシラン等のアシロキシシラン；ジメチルクロロシラン、メチルフェニルクロロシラン、ジフェニルクロロシラン、トリメチルクロロシラン、メチルフェニルクロロシラン等のハロシラン；ジメチルシラノール、メチルフェニルシラノール、ジフェニルシラノール等のシラノールが例示され、好ましくは、ケイ素原子結合水素原子を有するシラン化合物である。
上記の調製方法では、必要に応じて、一般式：
Ｒ６（４−ｎ）ＳｉＸｎ
で表されるシラン化合物（ＶＩＩ）を反応させることができる。式中、Ｒ６は前記と同様の基である。また、式中、Ｘも前記と同様の基である。また、式中、ｎは２〜４の整数である。
このようなシラン化合物（ＶＩＩ）としては、トリメチルメトキシシラン、トリメチルエトキシシラン、メチルジフェニルメトキシシラン、メチルジフェニルエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等のアルコキシシラン；トリメチルアセトキシシラン、メチルジフェニルアセトキシシラン、メチルジフェニルアセトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、メチルフェニルジアセトキシシラン、ジフェニルジアセトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、フェニルトリアセトキシシラン、テトラアセトキシシラン等のアセトキシシラン；トリメチルクロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、メチルジフェニルクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、メチルフェニルジクロロシラン、ジフェニルジクロロシラン、メチルトリクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、テトラクロロシラン等のハロシラン；トリメチルシラノール、メチルジフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、ジメチルジヒドロキシシラン、メチルフェニルジヒドロキシシラン、ジフェニルジヒドロキシシラン、メチルトリヒドロキシシラン、フェニルトリヒドロキシシラン等のヒドロキシシランが例示される。
なお、上記の調製方法において、反応に供される成分（Ｖ）〜成分（ＶＩＩ）のいずれか一つはケイ素原子結合水素原子を有することが必要である。
上記の調製方法では、シラン化合物（Ｉ）とジシロキサン（Ｖ）および／またはシラン化合物（ＶＩ）、必要に応じてシラン化合物（ＶＩＩ）を、酸の存在下、加水分解・縮合反応させることを特徴とする。各成分の仕込み割合は、得られるオルガノポリシロキサンが、平均単位式：
（Ｒ６３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ６２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ７ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
で表されるようになる量である。すなわち、式中、Ｒ６は前記と同様の基であり、Ｒ７は前記Ｒ３で表される基または前記Ｒ６で表される基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ６またはＲ７は水素原子であり、一分子中の少なくとも１個のＲ７は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基である、また、式中、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、好ましくは、０．０５≦ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．４、０．３≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、特に好ましくは、０．１≦ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．３、０．４≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。
使用できる酸としては、塩酸、硝酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の強酸；酢酸、蟻酸、シュウ酸、多価カルボン酸等のカルボン酸；無水酢酸等のカルボン酸無水物が例示される。
また、上記の調製方法において、有機溶剤を使用することができる。使用できる有機溶剤としては、上記と同様の溶剤が挙げられる。
上記の調製方法では、上記各成分の加水分解・縮合反応を促進するため、水、あるいは水とアルコールの混合液を添加することが好ましい。このアルコールとしては、メタノール、エタノールが好ましい。この反応は、加熱により促進され、有機溶媒を使用する場合には、その還流温度で反応を行うことが好ましい。
本組成物として、例えば、縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基を有するオルガノポリシロキサンがアルケニル基を有する場合には、
（Ａ）平均単位式：
（Ｒ１１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１１２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
（式中、Ｒ１１は、アルキル基、アルケニル基、またはフェニル基であり、Ｒ２１は前記Ｒ１１で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ１１またはＲ２１はアルケニル基であり、一分子中の少なくとも１個のＲ２１は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒
から少なくともなる硬化性シリコーン組成物が挙げられる。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、平均単位式：
（Ｒ１１３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１１２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
で表される。式中、Ｒ１１は、アルキル基、アルケニル基、またはフェニル基である。Ｒ１１のアルキル基としては、前記Ｒ１と同様の基が例示され、好ましくは、メチル基である。Ｒ１１のアルケニル基としては、前記Ｒ１と同様の基が例示され、好ましくは、ビニル基である。
また、式中、Ｒ２１は前記Ｒ１１で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基である。Ｒ２１のアルキル基としては、前記Ｒ１と同様の基が例示される。Ｒ２１のアルケニル基としては、前記Ｒ１と同様の基が例示される。Ｒ２１の縮合多環芳香族基としては、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基、およびこれらの縮合多環芳香族基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、ナフチル基である。Ｒ２１の縮合多環芳香族基含有基としては、ナフチルエチル基、ナフチルプロピル基、アントラセニルエチル基、フェナントリルエチル基、ピレニルエチル基等の縮合多環芳香族基含有アルキル基、およびこれらの縮合多環芳香族基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、縮合多環芳香族基含有アルキル基であり、特に好ましくは、ナフチルエチル基である。特に、Ｒ２１が縮合多環芳香族基含有アルキル基であるオルガノポリシロキサンは、その粘度が比較的低く、得られる硬化性シリコーン組成物の粘度を低くできるという効果がある。
なお、式中、一分子中の少なくとも１個のＲ１１またはＲ２１はアルケニル基である。また、式中、一分子中の少なくとも１個のＲ２１は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、好ましくは、一分子中、Ｒ２１の少なくとも５０モル％が縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基である。
また、式中、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、好ましくは、０．０５≦ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．４、０．３≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、特に好ましくは、０．１≦ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．３、０．４≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。これは、ａが上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の取扱作業性が低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の透明性が低下するからである。また、ｂが上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物にべたつきが生じるようになるからである。また、ｃが上記範囲の下限未満であると、得られう硬化物の屈折率が著しく低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物が硬く、脆くなりすぎるからである。さらに、ｄが上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物が非常に硬く、脆くなるからである。
（Ａ）成分は上記平均単位式で表されるが、分子中のケイ素原子に少量の水酸基、あるいはメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基を結合していてもよい。（Ａ）成分がケイ素原子結合水酸基やケイ素原子結合アルコキシ基を有する場合には、得られる硬化性シリコーン組成物の接着性が向上したり、その硬化物の基材に対する密着性を向上したり、あるいは硬化性シリコーン組成物に含有される他の成分との親和性が向上する場合がある。
また、（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子結合水素原子を有するものであれば特に限定されない。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置としては、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が例示される。（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合するその他の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。このような（Ｂ）成分の分子構造としては、直鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状が例示される。
このような（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、一般式：Ｒ’３ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位と一般式：Ｒ’２ＨＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、一般式：Ｒ’２ＨＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、一般式：Ｒ’ＨＳｉＯ２／２で表されるシロキサン単位と一般式：Ｒ’ＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位または式：ＨＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が例示される。なお、式中のＲ’は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基である。
また、（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応用触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒が例示され、本組成物の硬化を著しく促進できることから白金系触媒が好ましい。この白金系触媒としては、白金微粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金−アルケニルシロキサン錯体、白金−オレフィン錯体、白金−カルボニル錯体が例示され、好ましくは、白金−アルケニルシロキサン錯体である。
また、他の本組成物として、例えば、縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基を有するオルガノポリシロキサンがケイ素原子結合水素原子を有する場合には、
（Ｄ）平均単位式：
（Ｒ１２３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１２２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
（式中、Ｒ１２は、アルキル基、フェニル基、または水素原子であり、Ｒ２２は前記Ｒ１２で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基であり、ただし、一分子中の少なくとも１個のＲ１２またはＲ２２は水素原子であり、一分子中の少なくとも１個のＲ２２は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）
で表されるオルガノポリシロキサン
（Ｅ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、および（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒
から少なくともなる硬化性シリコーン組成物が挙げられる。
（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサンは、平均単位式：
（Ｒ１２３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１２２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ
で表される。式中、Ｒ１２は、アルキル基、フェニル基、または水素原子である。Ｒ１２のアルキル基としては、前記Ｒ１と同様の基が例示され、好ましくは、メチル基である。
また、式中、Ｒ２２は前記Ｒ１２で表される基、または縮合多環芳香族基もしくは縮合多環芳香族基含有基である。Ｒ２２のアルキル基としては、前記Ｒ１と同様の基が例示される。Ｒ２２の縮合多環芳香族基としては、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基、ピレニル基、およびこれらの縮合多環芳香族基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、ナフチル基である。Ｒ２２の縮合多環芳香族基含有基としては、ナフチルエチル基、ナフチルプロピル基、アントラセニルエチル基、フェナントリルエチル基、ピレニルエチル基等の縮合多環芳香族基含有アルキル基、およびこれらの縮合多環芳香族基の水素原子をメチル基、エチル基等のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基；塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示され、好ましくは、縮合多環芳香族基含有アルキル基であり、特に好ましくは、ナフチルエチル基である。特に、Ｒ２２が縮合多環芳香族基含有アルキル基であるオルガノポリシロキサンは、その粘度が比較的低く、得られる硬化性シリコーン組成物の粘度を低くできるという効果がある。
なお、式中、一分子中の少なくとも１個のＲ１２またはＲ２２は水素原子である。また、式中、一分子中の少なくとも１個のＲ２２は縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基であり、好ましくは、一分子中、Ｒ２２の少なくとも５０モル％が縮合多環芳香族基または縮合多環芳香族基含有基である。
また、式中、ａ、ｂ、ｃ、およびｄは、それぞれ、０．０１≦ａ≦０．８、０≦ｂ≦０．５、０．２≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、好ましくは、０．０５≦ａ≦０．７、０≦ｂ≦０．４、０．３≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数であり、特に好ましくは、０．１≦ａ≦０．６、０≦ｂ≦０．３、０．４≦ｃ≦０．９、０≦ｄ＜０．２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。これは、ａが上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の取扱作業性が低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の透明性が低下するからである。また、ｂが上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物にべたつきが生じるようになるからである。また、ｃが上記範囲の下限未満であると、得られる硬化物の屈折率が著しく低下するからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物が硬く、脆くなりすぎるからである。さらに、ｄが上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物が非常に硬く、脆くなるからである。
（Ｄ）成分は上記平均単位式で表されるが、分子中のケイ素原子に少量の水酸基、あるいはメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基を結合していてもよい。（Ｄ）成分がケイ素原子結合水酸基やケイ素原子結合アルコキシ基を有する場合には、得られる硬化性シリコーン組成物の接着性が向上したり、その硬化物の基材に対する密着性が向上したり、あるいは硬化性シリコーン組成物に含有される他の成分との親和性が向上する場合がある。
また、（Ｅ）成分のオルガノポリシロキサンはアルケニル基を有するものであれば特に限定されない。（Ｅ）成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。（Ｅ）成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、好ましくは、メチル基、フェニル基である。このような（Ｅ）成分の分子構造としては、直鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状が例示される。
このような（Ｅ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、一般式：Ｒ’３ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位と一般式：Ｒ’２Ｒ’’ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、一般式：Ｒ’２Ｒ’’ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、一般式：Ｒ’Ｒ’’ＳｉＯ２／２で表されるシロキサン単位と式：Ｒ’ＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位または一般式：Ｒ’’ＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン共重合体、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が例示される。なお、式中のＲ’は前記と同様の基である。また、式中のＲ’’はアルケニル基であり、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示される。
また、ヒドロシリル化反応用触媒としては、前記と同様の触媒が例示される。
また、上記（Ａ）成分、（Ｄ）成分、および（Ｃ）成分から少なくともなる硬化性シリコーン組成物を調製することもできる。なお、上記（Ａ）成分、（Ｄ）成分、および（Ｃ）成分については前記のとおりである。
本組成物において、ケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンの含有量は特に限定されないが、上記組成物中のアルケニル基に対して、ケイ素原子結合水素原子がモル比で０．１〜５となる範囲内の量であり、特に、０．５〜２となる範囲内の量であることが好ましい。
また、本組成物において、（Ｃ）成分の含有量は上記組成物の硬化を促進する量であれば特に限定されないが、具体的には、上記組成物に対して、重量単位で、（Ｃ）成分中の触媒金属が０．０１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量、さらには、０．０１〜１００ｐｐｍの範囲内となる量、特には、０．０１〜５０ｐｐｍの範囲内となる量であることが好ましい。
また、本組成物には、その接着性を向上させるための接着付与剤を含有してもよい。この接着付与剤としては、ケイ素原子に結合したアルコキシ基を一分子中に少なくとも１個有する有機ケイ素化合物が好ましい。このアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、メトキシエトキシ基が例示され、特に、メトキシ基が好ましい。また、この有機ケイ素化合物のケイ素原子に結合するアルコキシ基以外の基としては、アルキル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基；３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基等のグリシドキシアルキル基；２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基等のエポキシシクロヘキシルアルキル基；４−オキシラニルブチル基、８−オキシラニルオクチル基等のオキシラニルアルキル基等のエポキシ基含有一価有機基；３−メタクリロキシプロピル基等のアクリル基含有一価有機基；水素原子が例示される。この有機ケイ素化合物はケイ素原子結合アルケニル基またはケイ素原子結合水素原子を有することが好ましい。また、各種の基材に対して良好な接着性を付与できることから、この有機ケイ素化合物は一分子中に少なくとも１個のエポキシ基含有一価有機基を有するものであることが好ましい。このような有機ケイ素化合物としては、オルガノシラン化合物、オルガノシロキサンオリゴマー、アルキルシリケートが例示される。このオルガノシロキサンオリゴマーあるいはアルキルシリケートの分子構造としては、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状、網状が例示され、特に、直鎖状、分枝鎖状、網状であることが好ましい。このような有機ケイ素化合物としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のシラン化合物；一分子中にケイ素原子結合アルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子、およびケイ素原子結合アルコキシ基をそれぞれ少なくとも１個ずつ有するシロキサン化合物、ケイ素原子結合アルコキシ基を少なくとも１個有するシラン化合物またはシロキサン化合物と一分子中にケイ素原子結合ヒドロキシ基とケイ素原子結合アルケニル基をそれぞれ少なくとも１個ずつ有するシロキサン化合物との混合物、メチルポリシリケート、エチルポリシリケート、エポキシ基含有エチルポリシリケートが例示される。
本組成物において、この接着付与剤の含有量は限定されないが、本組成物の合計１００重量部に対して０．０１〜１０重量部の範囲内であることが好ましい。
また、本組成物には、その他任意の成分として、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等の反応抑制剤を含有してもよい。
本組成物において、この反応抑制剤の含有量は限定されないが、本組成物１００重量部に対して、０．０００１〜５重量部の範囲内であることが好ましい。
また、本組成物には、その他任意の成分として、蛍光材を含有することができる。この蛍光体としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）に広く利用されている、酸化物系蛍光体、酸窒化物系蛍光体、窒化物系蛍光体、硫化物系蛍光体、酸硫化物系蛍光体等からなる黄色、赤色、緑色、青色発光蛍光体が挙げられる。酸化物系蛍光体としては、セリウムイオンを包含するイットリウム、アルミニウム、ガーネット系のＹＡＧ系緑色〜黄色発光蛍光体、セリウムイオンを包含するテルビウム、アルミニウム、ガーネット系のＴＡＧ系黄色発光蛍光体、および、セリウムやユーロピウムイオンを包含するシリケート系緑色〜黄色発光蛍光体が例示される。酸窒化物蛍光体としては、ユーロピウムイオンを包含するケイ素、アルミニウム、酸素、窒素系のサイアロン系赤色〜緑色発光蛍光体が例示される。窒化物系蛍光体としては、ユーロピウムイオンを包含するカルシウム、ストロンチウム、アルミニウム、ケイ素、窒素系のカズン系赤色発光蛍光体が例示される。硫化物系としては、銅イオンやアルミニウムイオンを包含するＺｎＳ系緑色発色蛍光体が例示される。酸硫化物系蛍光体としては、ユーロピウムイオンを包含するＹ２Ｏ２Ｓ系赤色発光蛍光体が例示される。これらの蛍光材は、１種もしくは２種以上の混合物を用いてもよい。
本組成物において、この蛍光材の含有量は特に限定されないが、本組成物中、０．１〜７０重量％の範囲内であり、さらには、１〜２０重量％の範囲内であることが好ましい。
また、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、シリカ、ガラス、アルミナ、酸化亜鉛等の無機質充填剤；ポリメタクリレート樹脂等の有機樹脂微粉末；耐熱剤、染料、顔料、難燃性付与剤、溶剤等を含有してもよい。
本組成物は室温もしくは加熱により硬化が進行するが、迅速に硬化させるためには加熱することが好ましい。この加熱温度としては、５０〜２００℃の範囲内であることが好ましい。このような本組成物は、電気・電子用の接着剤、ポッティング剤、保護剤、コーティング剤、アンダーフィル剤として使用することができ、特に、光透過率が高いことから、光学用途の半導体素子の接着剤、ポッティング剤、保護剤、コーティング剤、アンダーフィル剤として好適である。
次に、本発明の硬化物について詳細に説明する。
本発明の硬化物は、上記の硬化性シリコーン組成物を硬化してなることを特徴とする。このような本発明の硬化物の形状は特に限定されず、例えば、シート状、フィルム状、凸レンズ状、凹レンズ状、フレネルレンズ状、円すい台状、四角すい台状が挙げられる。本発明の硬化物は、これを単体で取り扱うこともできるが、光半導体素子等を被覆もしくは封止した状態で取り扱うことも可能である。
次に、本発明の光半導体装置について詳細に説明する。
本装置は、上記の硬化性シリコーン組成物の硬化物により光半導体素子が被覆あるいは封止されていることを特徴とする。この光半導体素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップが例示される。また、このような光半導体装置としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、フォトカプラー、ＣＣＤが例示される。
本発明の光半導体装置の一例である単体の表面実装型ＬＥＤの断面図を図１に示した。図１で示されるＬＥＤは、ＬＥＤチップ１がリードフレーム２上にダイボンドされ、このＬＥＤチップ１とリードフレーム３とがボンディングワイヤ４によりワイヤボンディングされている。このＬＥＤチップ１は本発明の硬化性シリコーン組成物の硬化物５により被覆されている。
図１で示される表面実装型ＬＥＤを製造する方法としては、ＬＥＤチップ１をリードフレーム２にダイボンドし、このＬＥＤチップ１とリードフレーム３とを金製のボンディングワイヤ４によりワイヤボンドし、次いで、ＬＥＤチップ１に本発明の硬化性シリコーン組成物を塗布した後、５０〜２００℃で加熱することにより硬化させる方法が例示される。
【実施例】
【０００８】
本発明の硬化性シリコーン組成物、硬化物、および光半導体装置を実施例により詳細に説明する。硬化性シリコーン組成物およびその硬化物の特性を次のようにして測定し、それらの結果を表１に示した。
［硬化性シリコーン組成物の粘度］
硬化性シリコーン組成物の２５℃における粘度を、ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｎｔ社製のＡＲ５００を用いて、コーン径２０ｍｍ、コーン角度２°のコーンにて、２０ｓ−１の条件にて測定した。
［硬化性シリコーン組成物の硬化物の貯蔵弾性率］
硬化性シリコーン組成物を２ｍｍ×１０ｍｍ×５０ｍｍのステンレス製型枠内に流し込み１５０℃に保持したプレスを用いて１０分間加熱し、その後、該型枠からとり、さらに１５０℃の熱風循環式オーブンで５０分間加熱することにより硬化させて得られた硬化物を、アントン・パール社製粘弾性測定装置ＭＣＲ３０１を用いて、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．１％条件で測定した時の２５℃の貯蔵弾性率を示した。
［硬化物の屈折率］
上記の方法で形成した硬化物の屈折率をプリズムカプラー法を用いて測定した。なお、測定には６３２．８ｎｍのレーザー光源を用いた。
［硬化物の透明性］
上記の方法で形成した硬化物の透明性を目視により確認した。
［硬化物の耐熱性］
上記の方法で形成した硬化物を１５０℃の熱風循環式オーブンで１００時間加熱後、目視により着色の有無を確認した。着色のないものを良好と判断した。
［硬化物の水蒸気透過性］
硬化性シリコーン組成物を１ｍｍ×１５ｍｍ×２０ｍｍのステンレス製型枠内に流し込み１５０℃に保持したプレスを用いて１０分間加熱し、その後、該型枠からとり、さらに１５０℃の熱風循環式オーブンで５０分間加熱することにより、厚さ１ｍｍ厚の硬化物を形成した。この硬化物の透湿度を、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に規定の方法に従い、温度４０℃、湿度９０％の条件下で測定した。
［硬化物の破断点歪と破壊エネルギー］
硬化性シリコーン組成物を１５０℃の加熱プレスで１時間硬化させて、厚み０．５ｍｍ、幅５ｍｍの短冊形フィルムを作製した。これを２５℃、５０％ＲＨの環境下で１日以上放置して調湿した後、万能試験機（島津製作所社製のオートグラフＡＧＳ−１ｋＮＸ）を用いて、チャック間距離２５ｍｍ、引張速度１５ｍｍ／分で引張試験を行った。サンプルの破断点歪はチャックの移動距離を５回程度測定した平均値から算出した。また応力―歪曲線カーブの下側の面積から破壊エネルギーを計算した。
［表面実装型の発光ダイオード（ＬＥＤ）の作製］
硬化性シリコーン組成物を使用して表面実装型の発光ダイオード（ＬＥＤ）を次のようにして作製した。この発光ダイオード（ＬＥＤ）の光取り出し測定を次のようにして評価し、それらの評価結果を表１に示した。
ポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂ケース１によって周囲を囲まれた一辺５ｍｍ×５ｍｍのＩ−Ｃｈｉｕｎ  Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ  Ｉｎｄｕｓｔｒｙ社製のＴＴＩ−５０７４のＬＥＤリードフレームに、ＢｒｉｄｇｅＬｕｘ社製のＭＫＯ４５４５Ｃの１辺１ｍｍ×１ｍｍのＬＥＤチップ２を搭載し、次いで、ＬＥＤチップ２とインナーリード３を１．５ｍｉｌ太さの金ボンディングワイヤ４により電気的に接続した。ポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂ケース１内に、硬化性シリコーン組成物３ｇおよびＩｎｔｅｒｍａｔｉｘ社製のテルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（製品名  ＮＴＡＧ４８５１）を０．１０５ｇ添加し、混合脱泡してディスペンサーを用いて１４．３ｍｇ注入し、１５０℃１時間保持して硬化させることにより、図１に示す表面実装型の発光ダイオード（ＬＥＤ）を作製した。
［発光ダイオード（ＬＥＤ）の光取り出し測定］
上記の方法で作製した表面実装型の発光ダイオード（ＬＥＤ）をＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ社製ＩＳＰ２５０（２５０ｍｍ積分球）とＣＡＳ−１４０ＣＴ（スペクトロメーター）を用い、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ社製２６００  Ｓｏｕｒｃｅｍｅｔｅｒにて１５０ｍＡをＬＥＤに通電して光量を測定した。
また、実施例に用いたオルガノポリシロキサンは次のように調製した。また、オルガノポリシロキサンの特性を次のようにして評価した。なお、平均単位式中、Ｍｅはメチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基、Ｎａｐｈは１−ナフチル基、Ｎａｐｈ−Ｅｔはナフチルエチル基、Ｅｐは３−グリシドキシプロピル基を表わす。
［重量平均分子量および分散度］
ＵＶ検出器を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより、オルガノポリシロキサンの標準ポリスチレン換算の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）を求めた。これらの値から、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
［屈折率］
２５℃、波長６３２．８ｎｍにおけるオルガノポリシロキサンの屈折率を測定した。
［参考例１］
反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン  １０ｇ（４０．３ｍｍｏｌ）、メチルジフェニルシラノール  １．２ｇ（５．６ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニル−１，３−ジフェニルジメチルジシロキサン  ３．３ｇ（１０．６ｍｍｏｌ）、およびトルエン  ２０ｇを投入し、予め混合した後、水  ２．２ｇ（１２２．１ｍｍｏｌ）、およびメタノール  １０ｇを投入し、撹拌下、トリフルオロメタンスルホン酸  ０．０６９ｇ（０．４６ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、８５℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。次いで、水酸化カリウム  ０．０６ｇ（１．１ｍｍｏｌ）を投入し、反応温度が１２０℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。室温まで冷却し、酢酸  ０．０７ｇ（１．２ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な溶液から低沸点物を加熱減圧除去し、無色透明なガム状粘稠液体  １０．０ｇ（収率：８５．５％）を得た。
ＮＭＲ分析の結果、この液体は、平均単位式：
（ＭｅＰｈ２ＳｉＯ１／２）０．０８（ＭｅＰｈＶｉＳｉＯ１／２）０．３２（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，０００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．１１であり、屈折率は１．６２３であった。
［参考例２］
反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン  ５０ｇ（２０１．３ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニル−１，３−ジフェニルジメチルジシロキサン  ２０．９ｇ（６７．３ｍｍｏｌ）、およびトルエン  １００ｇを投入し、予め混合した後、水  １２．０ｇ（６６６．１ｍｍｏｌ）、およびメタノール  ５０ｇを投入し、撹拌下、トリフルオロメタンスルホン酸  ０．３４５ｇ（２．３ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、８５℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。次いで、水酸化カリウム  ０．３０ｇ（５．４ｍｍｏｌ）を投入し、反応温度が１２０℃になるまで加熱常圧留去を行い、この温度で１時間反応させた。室温まで冷却し、酢酸  ０．４０ｇ（６．７ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な溶液から低沸点物を加熱減圧除去し、粘度１万Ｐａ・ｓを超える無色透明な粘稠液体  ５６．７ｇ（収率：９９．３％）を得た。
ＮＭＲ分析の結果、この粘稠液体は、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，１００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．１２であり、屈折率は１．６２２であった。
［参考例３］
反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン  ５０ｇ（２０１ｍｍｏｌ）を投入し、加熱溶融させた後、トリフルオロメタンスルホン酸  ０．０６ｇ（０．４ｍｍｏｌ）を添加した。４５〜５０℃に加熱しながら、酢酸  ９．３ｇ（１５４．９ｍｍｏｌ）を滴下した。滴下終了後、５０℃で３０分間加熱撹拌した。反応温度が８０℃になるまで低沸点物を加熱常圧留去した。その後、室温まで冷却し、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン  ２４．４ｇ（１８１．６ｍｍｏｌ）を滴下し、反応温度が４５℃になるまで加熱した。次いで、酢酸  １８ｇを４５℃〜５０℃で滴下した。滴下終了後、５０℃で３０分間加熱撹拌した。空冷または水冷にて６０℃以下を保ちながら、無水酢酸  １５．５ｇ（１５１．８ｍｍｏｌ）を滴下し、滴下終了後、５０℃で３０分間加熱撹拌を行った。次に、トルエンと水を投入し、撹拌、静置及び下層抜き出しを繰り返し、水洗を行った。下層のｐＨが７であることを確認した後、上層であるトルエン層から低沸点物を加熱減圧留去し、無色透明な液体  ４３ｇ（収率７６．０％）を得た。
ＮＭＲ分析の結果、この液体は、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は６６０であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０５であり、屈折率は１．５４８であった。
［参考例４］
反応容器に、１−ナフチルトリメトキシシラン  １４８．８ｇ（０．６ｍｏｌ）、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン  ３７．２ｇ（０．２ｍｏｌ）を投入し、予め混合した後、トリフルオロメタンスルホン酸  ０．１３６ｇ（０．９ｍｍｏｌ）を投入し、撹拌下、水３５．６ｇ（１．９８ｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、常圧下、８５℃になるまで加熱留去を行った。次いで、トルエン  ６２．０ｇ、水酸化カリウム  ０．１９４ｇ（３．５ｍｍｏｌ）を投入し、常圧下、反応温度が１２０℃になるまで加熱留去を行い、この温度で６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、酢酸  ０．２１ｇ（３．５ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な液体から低沸点物を、減圧下、加熱除去し、無色透明なガム状粘稠液体  １３０．０ｇ（収率８９．９％）を得た。
ＮＭＲ分析の結果、この液体は、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１，０００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０３あり、屈折率は１．６０３であった。
［参考例５］
反応容器に、２−（トリメトキシシリルエチル）ナフタレン  ２４．８４ｇ（９０ｍｍｏｌ）、１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン  ５．５８ｇ（３０ｍｍｏｌ）、およびトルエン  １０．４ｇを投入し、予め混合した後、トリフルオロメタンスルホン酸  ０．０７２ｇ（０．４８ｍｍｏｌ）を投入し、撹拌下、水  ５．３５ｇ（２９７ｍｍｏｌ）を投入し、２時間加熱還流を行った。その後、常圧下、８５℃になるまで加熱留去を行った。次いで、水酸化カリウム  ０．０６８ｇ（１．２１ｍｍｏｌ）を投入し、常圧下、反応温度が１２０℃になるまで加熱留去を行い、この温度で６時間反応させた。その後、室温まで冷却し、酢酸０．０７２ｇ（１．２１ｍｍｏｌ）を投入し、中和反応を行った。生成した塩を濾別した後、得られた透明な液体から低沸点物を、減圧下、加熱除去し、粘度が１３７Ｐａ・ｓである、透明な液体  ２０．１２ｇ（収率８３％）を得た。
ＮＭＲ分析の結果、この液体は、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．４０（Ｎａｐｈ−ＥｔＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサンであることがわかった。このオルガノポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は２，０００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．０９あり、屈折率は１．５９４であった。
［実施例１］
参考例１で調製した、平均単位式：
（ＭｅＰｈ２ＳｉＯ１／２）０．０８（ＭｅＰｈＶｉＳｉＯ１／２）０．３２（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  ４．０１ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  １．７７ｇ、参考例３で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン  ０．３３ｇ、環状メチルビニルシロキサン  ０．０３８ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が７９０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０９であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［実施例２］
参考例２で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  １２ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  ５．３４ｇ、参考例３で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン  １．８ｇ、環状メチルビニルシロキサン  ０．０６ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が９５０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０６であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。また、この硬化物の透湿度をＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に規定の方法に従い、厚さ１ｍｍ、４０℃、９０％ＲＨの条件で測定したところ、２．４ｇ／ｍ２・２４ｈｒであった。
この硬化性シリコーン組成物  ３ｇに、蛍光体（Ｉｎｔｅｒｍａｔｉｘ社製のＮＴＡＧ４８５１）  ０．１０５ｇを均一に分散させて蛍光材入り硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を用いて、ＬＥＤデバイスの光取り出し効率を測定したところ、３０．１ルーメンであった。
［実施例３］
参考例１で調製した、平均単位式：
（ＭｅＰｈ２ＳｉＯ１／２）０．０８（ＭｅＰｈＶｉＳｉＯ１／２）０．３２（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  １２ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  ２．８５ｇ、参考例３で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン  ０．９ｇ、環状メチルビニルシロキサン  ０．０６ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が９７０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０８であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［実施例４］
参考例２で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  １２ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  ８．４ｇ、環状メチルビニルシロキサン  ０．０７５ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が６６０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０６であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
この硬化性シリコーン組成物  ３ｇに、蛍光体（Ｉｎｔｅｒｍａｔｉｘ社製のＮＴＡＧ４８５１）  ０．１０５ｇを均一に分散させて蛍光材入り硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を用いて、ＬＥＤデバイスの光取り出し効率を測定したところ、３０．９ルーメンであった。
［実施例５］
参考例２で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  ５ｇ、参考例３で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン  ２ｇ、環状メチルビニルシロキサン  ０．０３ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が１，０００ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０７であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［実施例６］
参考例２で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  ５ｇ、平均式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
で表されるオルガノポリシロキサン  １ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  ０．５ｇ、参考例３で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン  １．５ｇ、平均単位式：
（ＥｐＳｉＯ３／２）０．３（ＶｉＭｅＳｉＯ１／２）０．３（Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．３（ＭｅＯ１／２）０．２
で表されるオルガノポリシロキサン  ０．０４ｇ、環状メチルビニルシロキサン  ０．０３ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が６５０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０２であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［実施例７］
参考例２で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  ５ｇ、平均式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
で表されるオルガノポリシロキサン  １ｇ、参考例３で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン  ２ｇ、環状メチルビニルシロキサン  ０．０３ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が８９０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６０４であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［実施例８］
参考例２で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  ５ｇ、平均式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
で表されるオルガノポリシロキサン  ０．５ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  ３ｇ、環状メチルビニルシロキサン  ０．０３ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が２６０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．６００であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［実施例９］
平均式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
で表されるオルガノポリシロキサン  ９ｇ、参考例３で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン  １．０２ｇ、環状メチルビニルシロキサン  ０．０６ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が０．２４ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５４７であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［実施例１０］
平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５
で表されるオルガノポリシロキサン  ５．７６ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  ２ｇ、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０
で表されるオルガノポリシロキサン  ０．２４ｇ、参考例３で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン  ０．５ｇ、環状メチルビニルシロキサン  ０．０６ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が８４ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５４７であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［実施例１１］
参考例２で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  ２．０６ｇ、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５
で表されるオルガノポリシロキサン  ７．１３ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  ０．３ｇ、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０
で表されるオルガノポリシロキサン  ２．４８ｇ、環状メチルビニルシロキサン  ０．０６ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が５４０ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５６０であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［比較例１］
平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５
で表されるオルガノポリシロキサン  ４．９ｇ、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．１０（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．１５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５
で表されるオルガノポリシロキサン  ０．６５ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  １．５ｇ、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．６０（ＰｈＳｉＯ３／２）０．４０
で表されるオルガノポリシロキサン  ０．１６ｇ、環状メチルビニルシロキサン  ０．０２ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が４５ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５４８であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。また、この硬化物の透湿度をＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に規定の方法に従い、厚さ１ｍｍ、４０℃、９０％ＲＨの条件で測定したところ、１５ｇ／ｍ２・２４ｈｒであった。
この硬化性シリコーン組成物  ３ｇに、蛍光体（Ｉｎｔｅｒｍａｔｉｘ社製のＮＴＡＧ４８５１）  ０．１０５ｇを均一に分散させて蛍光材入り硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を用いて、ＬＥＤデバイスの光取り出し効率を測定したところ、２９．７ルーメンであった。
［比較例２］
平均式：
Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）ｘＳｉＭｅ２Ｖｉ
（式中、ｘは、粘度が２，０００ｍＰａ・ｓとなる値）
で表されるオルガノポリシロキサン  ６．０６ｇ、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．０２（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．４３（ＳｉＯ４／２）０．５５
で表されるオルガノポリシロキサン  ３．５ｇ、平均式：
Ｍｅ３ＳｉＯ（ＭｅＨＳｉＯ）５０ＳｉＭｅ３
で表されるオルガノポリシロキサン  ０．２４ｇ、平均単位式：
（ＥｐＳｉＯ３／２）０．３（ＶｉＭｅＳｉＯ１／２）０．３（Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．３（ＭｅＯ１／２）０．２
で表されるオルガノポリシロキサン  ０．５ｇ、、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、２５℃における貯蔵弾性率が０．７４ＭＰａであった。また、この硬化物の波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．４１１であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。また、この硬化物の透湿度をＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に規定の方法に従い、厚さ１ｍｍ、４０℃、９０％ＲＨの条件で測定したところ、１０４ｇ／ｍ２・２４ｈｒであった。
この硬化性シリコーン組成物  ３ｇに、蛍光体（Ｉｎｔｅｒｍａｔｉｘ社製のＮＴＡＧ４８５１）  ０．１０５ｇを均一に分散させて蛍光材入り硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を用いて、ＬＥＤデバイスの光取り出し効率を測定したところ、２７．７ルーメンであった。
［実施例１２］
参考例４で調製した、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  ５４．０ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  ４６．０ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して、粘度が３３Ｐａ・ｓである硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を、石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５９１であり、硬化物の破断点歪は８２％であり、硬化物の破壊エネルギーは０．３５０７Ｊであった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［比較例３］
平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５
で表されるオルガノポリシロキサン  ６０．５ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  ３０．５ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して、粘度が１１Ｐａ・ｓである硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を、石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５５９であり、硬化物の破断点歪は４１％であり、硬化物の破壊エネルギーは０．２１２７Ｊであった。このことから、実施例１２の硬化性シリコーン組成物に比べて、得られる硬化物の伸び、破壊強度、および屈折率がいずれも低いことがわかる。なお、この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［実施例１３］
参考例４で調製した、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  ４１．５ｇ、平均式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
で表されるオルガノポリシロキサン  ２０．０ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  ３８．５ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して、粘度が１２Ｐａ・ｓである硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を、石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５８０であり、硬化物の破断点歪は１９１％であり、硬化物の破壊エネルギーは０．１３８９Ｊであった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［実施例１４］
参考例４で調製した、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  ２３．０ｇ、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５
で表されるオルガノポリシロキサン  ２０．５ｇ、平均式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
で表されるオルガノポリシロキサン  ２０．０ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  ３６．５ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して、粘度が９Ｐａ・ｓである硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を、石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５６９であり、硬化物の破断点歪は１３９％であり、硬化物の破壊エネルギーは０．０５６２Ｊであった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［比較例４］
平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．２５（ＰｈＳｉＯ３／２）０．７５
で表されるオルガノポリシロキサン  ４６．３ｇ、平均式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
で表されるオルガノポリシロキサン  ２０．０ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  ３３．７ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して、粘度が６Ｐａ・ｓである硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を、石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５５６であり、硬化物の破断点歪は１１２％であり、硬化物の破壊エネルギーは０．０５０２Ｊであった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
実施例１３や実施例１４に比べて、伸びが低く、破壊強度も低く、屈折率も低い。
［実施例１５］
参考例５で調製した、平均単位式：
（Ｍｅ２ＶｉＳｉＯ１／２）０．４０（Ｎａｐｈ−ＥｔＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  ５６．０ｇ、平均式：
ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）２．５ＳｉＭｅ２Ｈ
で表されるオルガノポリシロキサン  ４４．０ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して、粘度が３Ｐａ・ｓである硬化性シリコーン組成物を調製した。
この硬化性シリコーン組成物を、石英ガラス板上に塗布し、１５０℃で１時間加熱することにより硬化させた。得られた硬化物は無色透明であり、波長６３２．８ｎｍにおける屈折率は１．５８２であった。この硬化物を１５０℃のオーブン中で１００時間加熱エージングしたが、色の変化は観察されなかった。
［実施例１６］
参考例４で調製した、平均単位式：
（ＭｅＶｉＰｈＳｉＯ１／２）０．４０（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．６０
で表されるオルガノポリシロキサン  ８ｇ、平均式：
ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（ＭｅＰｈＳｉＯ）２５ＳｉＭｅ２Ｖｉ
で表されるオルガノポリシロキサン  １．６ｇ、参考例３で調製した、平均単位式：
（ＨＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．５９（ＮａｐｈＳｉＯ３／２）０．４１
で表されるオルガノポリシロキサン  ３．２ｇ、平均単位式：
（ＥｐＳｉＯ３／２）０．３（ＶｉＭｅＳｉＯ１／２）０．３（Ｍｅ２ＳｉＯ１／２）０．３（ＭｅＯ１／２）０．２
で表されるオルガノポリシロキサン  ０．０８ｇ、環状メチルビニルシロキサン  ０．０６ｇ、および白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン溶液（本組成物中に白金が重量単位で２ｐｐｍとなる量）を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。
次に、ガラスエポキシ製基板を圧縮成形機の上型に設置した。下型の上に設置されているテトラフルオロエチレン樹脂製リリースフィルムを、エア吸引によって下型に密着させた。リリースフィルムの上に用意したサンプルを１．４ｍＬ塗布した後、上型と下型を合わせ、基板を狭持した状態で、１３０℃で３ＭＰａの荷重をかけて５分間圧縮成形した。その後、その後、基板を金型から取り出し、さらに１５０℃のオーブンで１時間加熱処理して、基板上に図２で示されるレンズを作製した。
【産業上の利用可能性】
【０００９】
本発明の硬化性シリコーン組成物は、ヒドロシリル化反応により硬化して、高屈折率、高透明性で、耐熱性、可撓性が優れ、特に、水蒸気透過性が小さい硬化物を形成できるので、電気・電子用の接着剤、ポッティング剤、保護コーティング剤、アンダーフィル剤として使用することができ、特に、光透過率が高いことから、ＬＥＤ素子の封止剤や被覆剤、あるいはレンズ形成用材料として好適である。
【符号の説明】
【００１０】
１  ポリフタルアミド（ＰＰＡ）樹脂製ケース
２  ＬＥＤチップ
３  インナーリード
４  ボンディングワイヤ
５  硬化性シリコーン組成物の硬化物
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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2013005858.tif 000006
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