(57)【要約】  エンコーダは、金属材料で構成された基材を有し、前記基材の第一面にはパターンが形成されると共に前記基材のうち前記第一面とは異なる第二面には不動態部が形成されたスケール部と、前記スケール部と相対的に移動して、前記パターンを検出する検出部とを備える。
2013100061.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料で構成された基材を有し、前記基材の第一面にはパターンが形成されると共に前記基材のうち前記第一面とは異なる第二面には不動態部が形成されたスケール部と、
前記スケール部と相対的に移動して、前記パターンを検出する検出部と
を備えるエンコーダ。
【請求項２】
前記第一面は、前記基材のうち前記パターンが形成されるパターン面であり、
前記第二面は、前記パターン面に対して側面である前記基材の側部に設けられている
請求項１に記載のエンコーダ。
【請求項３】
前記不動態部は、前記第二面に形成されている
請求項１又は請求項２に記載のエンコーダ。
【請求項４】
前記基材は、測定対象の移動体に固定される被固定部を有し、
前記不動態部は、前記被固定部の表面に形成されている
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載のエンコーダ。
【請求項５】
前記パターンは、前記第一面に環状に形成されている
請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載のエンコーダ。
【請求項６】
前記第一面は、鏡面加工によって光を反射可能に形成されている
請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載のエンコーダ。
【請求項７】
前記パターンは、前記第一面上に光反射層が形成され、前記光反射層上に光透過性の保護層が形成され、前記保護層上に光吸収層が形成された構成である
請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載のエンコーダ。
【請求項８】
前記金属材料は、アルミニウム又はアルミニウム化合物を含み、
請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載のエンコーダ。
【請求項９】
前記不動態部は、酸化被膜で構成される
請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載のエンコーダ。
【請求項１０】
前記酸化被膜は、アルミニウムの酸化被膜である
請求項９に記載のエンコーダ。
【請求項１１】
金属材料で構成された基材のうちパターンが形成される第一面とは異なる第二面に不動態部を形成する不動態部形成工程と、
前記第一面にパターン層を形成するパターン層形成工程と、
前記基材をエッチング溶液に浸し前記パターン層の一部を除去して前記パターンを形成するエッチング工程と
を含む
エンコーダ用スケールの製造方法。
【請求項１２】
前記不動態部形成工程は、前記第二面に前記不動態部を不動態化処理によって形成することを含む
請求項１１に記載のエンコーダ用スケールの製造方法。
【請求項１３】
前記不動態部形成工程は、前記パターン層形成工程よりも先に行われる
請求項１１又は請求項１２に記載のエンコーダ用スケールの製造方法。
【請求項１４】
前記不動態部形成工程は、
前記基材の前記第一面及び前記第二面を含む表面に前記不動態部を形成することと、
前記不動態部のうち前記第一面に形成された部分を除去することと
を含む
請求項１１から請求項１３に記載のエンコーダ用スケールの製造方法。
【請求項１５】
前記パターン層形成工程に先立って、前記第一面を鏡面加工する鏡面加工工程を含む
請求項１１から請求項１４のうちいずれか一項に記載のエンコーダ用スケールの製造方法。
【請求項１６】
前記不動態部形成工程は、
前記基材の前記第一面及び前記第二面を含む表面に前記不動態部を形成することと、
前記不動態部のうち前記第一面に形成された部分を除去することと
を含み、
前記鏡面加工工程は、前記不動態部のうち前記第一面に形成された部分を除去することを兼ねている
請求項１５に記載のエンコーダ用スケールの製造方法。
【請求項１７】
請求項１１から請求項１６のうちいずれか一項に記載のエンコーダ用スケールの製造方法と、
前記パターンを検出する検出部を形成する検出部形成工程と
を含むエンコーダの製造方法。
【請求項１８】
請求項１から請求項１０のうちいずれか一項に記載のエンコーダを備える駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンコーダ、エンコーダ用スケールの製造方法、エンコーダの製造方法及び駆動装置に関する。
本願は、２０１１年１２月２８日に出願された日本国特願２０１１−２８７３５０号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
モータの回転軸などを含む回転体の回転数、回転角度、回転位置といった回転情報を検出する装置として、エンコーダが知られている。このようなエンコーダの一種として、例えば反射型の光学式エンコーダが知られている（例えば、特許文献１参照）。反射型の光学式エンコーダは、例えば表面に反射領域と非反射領域とが形成された円板部材を有し、この反射領域で反射する光を受光素子で検出して前記回転情報を検出する構成である。【０００３】
円板部材を製造する際には、例えば、鏡面状に形成された基板の表面に、フォトリソグラフィ法などの手法によって光吸収層をパターニングする。例えば、基板の表面に多層膜を形成した後、この基板をエッチング液に浸して多層膜のエッチングを行う工程が含まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本国特開２００７−１２１１４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、例えば非処理のアルミニウム（例、無垢のアルミニウム）など、エッチング液に溶解する材料を用いて基板が形成されている場合、基板をエッチング液に浸したときに基板の一部が溶解し、この溶解したアルミニウムがパターンの間に残ってしまうなど、エッチング処理の妨げとなる場合があった。このため、パターニング精度が低下する場合があり、歩留まりの低下を招いていた。【０００６】
本発明の態様は、歩留まりの低下を低減することが可能なエンコーダ、エンコーダの製造方法及び駆動装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第一の態様に従えば、金属材料で構成された基材を有し、基材の第一面にはパターンが形成されると共に基材のうち第一面とは異なる第二面には不動態部が形成されたスケール部と、スケール部と相対的に移動して、パターンを検出する検出部とを備えるエンコーダが提供される。【０００８】
本発明の第二の態様に従えば、金属材料で構成された基材のうちパターンが形成される第一面とは異なる第二面に不動態部を形成する不動態部形成工程と、第一面にパターン層を形成するパターン層形成工程と、基材をエッチング溶液に浸しパターン層の一部を除去してパターンを形成するエッチング工程とを含むエンコーダ用スケールの製造方法が提供される。【０００９】
本発明の第三の態様に従えば、本発明の第二の態様に従うエンコーダ用スケールの製造方法と、パターンを検出する検出部を形成する検出部形成工程と、を含むエンコーダの製造方法が提供される。【００１０】
本発明の第四の態様に従えば、本発明の第一の態様に従うエンコーダを備える駆動装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の態様によれば、歩留まりの低下を防ぐことが可能なエンコーダ用スケールの製造方法、エンコーダの製造方法、エンコーダ及び駆動装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る駆動装置（モータ装置）の構成を示す図である。
【図２】本実施形態に係るエンコーダの一部の構成を示す図である。
【図３】本実施形態に係るエンコーダの一部の構成を示す図である。
【図４】本実施形態に係るエンコーダの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。
【図６】本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。
【図７】本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。
【図８】本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。
【図９】本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。
【図１０】本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。
【図１１】本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。
【図１２】本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。  
図１は、駆動装置（測定対象）の一例として、モータ装置ＭＴＲの構成を示す断面図である。  
図１に示すように、モータ装置ＭＴＲは、移動体（回転子）である移動軸（回転軸）ＳＦと、この回転軸ＳＦを回転させる駆動部であるモータ本体ＢＤと、回転軸ＳＦの移動情報（例、回転情報）を検出するエンコーダＥＣとを備えている。エンコーダＥＣは、移動体の移動情報を検出するために、スケール部（回転部、スケール）Ｒ及び前記スケール部と相対的に移動する検出部Ｄを有している。エンコーダＥＣは、検出部Ｄを構成する筐体３０内に回転部Ｒが収容された状態で用いられる。なお、本実施形態のエンコーダＥＣは、スケール部（回転部）Ｒが移動方向（例、回転方向）に移動する構成である。
【００１４】
回転部Ｒは、円板部材（基材）Ｓ及び磁石部材Ｍを有している。  
円板部材Ｓは、回転軸ＳＦに固定されている。円板部材Ｓは、回転軸ＳＦを中心軸としてこの回転軸ＳＦと一体的に回転する。円板部材Ｓは、例えばアルミニウムやアルミニウム化合物などの金属材料によって円盤状に形成されている。円板部材Ｓの構成材料として、他の金属材料（例、ステンレス、チタン、ニッケル、真鍮、又はそれらの化合物、等）を用いても勿論構わない。
【００１５】
円板部材Ｓは、ハブ２０、パターン形成部２１、突出部２２及び溝部２３をそれぞれ有している。ハブ２０の下面側には、平面視中央部に挿入穴２０ａ（被固定部）が形成されている。挿入穴２０ａは、上記モータ装置ＭＴＲの回転軸ＳＦが挿入されるようになっている。ハブ２０は、回転軸ＳＦが挿入穴２０ａに挿入された状態で回転軸ＳＦとハブ２０との間を固定する固定機構（不図示）を有している。
【００１６】
パターン形成部２１は、ハブ２０の周縁部に設けられた円環状の部分である。パターン形成部２１の上面側には、円板部材Ｓの第一面Ｓａ（パターン面）が形成されている。例えば、この第一面Ｓａは平坦に形成されており、鏡面加工された状態となっている。第一面Ｓａには、光反射パターン２４が形成されている。例えば、光反射パターン２４は、円板部材Ｓの円周方向に沿って環状に形成された一回転情報である。
【００１７】
突出部２２は、ハブ２０の平面視中央に設けられており、ハブ２０の上面側に突出して形成されている。溝部２３は、ハブ２０の上面側において、パターン形成部２１と突出部２２との間に環状に形成されている部分である。突出部２２には、円板部材Ｓを回転軸ＳＦに固定する不図示の固定部材が取り付けられる。
【００１８】
磁石部材Ｍは、円板部材Ｓの溝部２３に収容されている。磁石部材Ｍは、円板部材Ｓの回転方向に沿って円環状に形成された永久磁石である。磁石部材Ｍには、所定の磁気パターンが形成されている。磁気パターンは、例えば、磁石部材Ｍの周方向に沿って環状に形成された多回転情報である。
【００１９】
磁石部材Ｍの磁気パターンの例として、回転軸ＳＦの軸方向に見て円環の半分の領域にＮ極に着磁され、円環の他の半分の領域がＳ極に着磁された磁気パターンなどが挙げられる。磁気パターンは、円板状に形成された回転部Ｒの第一面Ｓａ側に形成されていることになる。円板部材Ｓと磁石部材Ｍとの間は、例えば不図示の接着剤などを介して固着されている。
【００２０】
検出部Ｄは、上記の光反射パターン２４及び磁石部材Ｍによる磁場を検出する部分である。検出部Ｄは、筐体３０、光センサ３１及び磁気センサ３２を有している。  
筐体３０は、例えば平面視円形のコップ状（円筒状）に形成されている。筐体３０は、モータ装置ＭＴＲのうち回転軸ＳＦを回転させるモータ本体ＢＤに固定されており、回転軸ＳＦとは固定されていない状態となっている。したがって、回転軸ＳＦが回転しても、筐体３０とモータ装置ＭＴＲとの相対位置が変化しないようになっている。筐体３０は、一体的に形成された円板部材Ｓ及び磁石部材Ｍを収容する。円板部材Ｓ及び磁石部材Ｍは、回転軸ＳＦの軸方向に見たときに、それぞれの中心が筐体３０の中心に一致するように位置合わせされた状態で収容されている。
【００２１】
光センサ３１は、光反射パターン２４へ向けて光を射出し、反射光を読み取ることで光反射パターン２４を検出するセンサである。光センサ３１は、例えば円板部材Ｓの光反射パターン２４に対して、回転軸ＳＦの軸方向に見て重なる位置に配置されている。光センサ３１は、光を射出する発光部及び反射光を受光する受光部を有する。発光部としては、例えばＬＥＤなどが用いられる。受光部としては、例えば光電素子などが用いられる。受光部によって読み取られた光は、電気信号として不図示の制御装置に送信されるようになっている。光センサ３１を構成する各部は、筐体３０に保持されている。
【００２２】
磁気センサ３２は、例えば磁石部材Ｍに対して回転軸ＳＦの軸方向に見て重なる位置に一対配置されている（磁気センサ３２Ａ及び３２Ｂ）。各磁気センサ３２Ａ及び３２Ｂは、バイアス磁石（不図示）及び磁気抵抗素子（不図示）を有している。磁気センサ３２Ａ及び３２Ｂは、それぞれ筐体３０に保持されている。
【００２３】
バイアス磁石は、磁石部材Ｍの磁場との間で合成磁場を形成する磁石である。バイアス磁石を構成する材料として、例えばサマリューム・コバルトなどの磁力の大きい希土類磁石などが挙げられる。バイアス磁石は、磁気抵抗素子に接触したり、隣接したりしない位置に配置されている。
【００２４】
磁気抵抗素子は、例えば金属配線などによって形成された直交する２つの繰り返しパターンを有している。磁気抵抗素子は、磁場の方向がこの繰り返しパターンに流れる電流の方向の垂直方向に近くなると電気抵抗が低下するようになっている。磁気抵抗素子は、この電気抵抗の低下を利用して磁場の方向を電気信号に変換するようになっている。磁気抵抗素子は、磁石部材Ｍの磁場及びバイアス磁石の磁場による合成磁場を検出するようになっている。検出結果は、電気信号として上記の制御装置（不図示）に送信されるようになっている。
【００２５】
検出部Ｄは、移動情報（例、回転情報）として、光センサ３１において一回転情報を検出し、磁気センサ３２において多回転情報を検出する。制御装置は、光センサ３１から出力される一回転情報に基づいて回転軸ＳＦの回転角度を求めると共に、磁気センサ３２Ａ及び３２Ｂから出力される多回転情報に基づいて回転軸ＳＦの回転数を求める処理を行う。
【００２６】
図２は、回転部Ｒの断面を拡大して示す図である。なお、図２においては、磁石部材Ｍの図示を省略している。  
図２に示すように、円板部材Ｓのうち第一面Ｓａとは異なる第二面Ｓｂには、不動態部２５が形成されている。なお、第二面Ｓｂは、第一面Ｓａに対して側面である円板部材Ｓの側部（第一側部２６や第二側部２７）、第一面Ｓａの裏側の第一裏面２８、溝部２３の裏側の第二裏面２９、ハブ２０の表面、挿入穴２０ａの表面などを含む。
【００２７】
不動態部２５は、不動態化処理された被膜であり、円板部材Ｓの第二面Ｓｂを覆う酸化被膜である。本実施形態では円板部材Ｓがアルミニウムを用いて形成されており、不動態部２５はアルミニウムの酸化被膜（Ａｌ２Ｏ３）である。不動態部２５は、例えばｐＨ２〜１４程度の溶液（酸性溶液、アルカリ性溶液）に対して溶解しにくい性質を有している。不動態部２５は、無垢のアルミニウム材と比較して硬度が高くなっている。このため、例えば外部から冶具などが接触した場合に、傷がつきにくく、かつ、変形しにくくなる。
【００２８】
不動態部２５は、第二面Ｓｂの略全面に形成されている。このため、第二面Ｓｂの略全面が上記の酸性溶液やアルカリ性溶液に対して溶解しにくいことになる。また、第二面Ｓｂの略全面において傷がつきにくく、変形しにくくなる。これにより、エンコーダＥＣの円板部材Ｓを製造する工程や、回転軸ＳＦにエンコーダＥＣを取り付ける工程などにおいて、作業者の負担を軽減することができる。
【００２９】
図３は、光反射パターン２４の構成（膜構成）を示す断面図である。  
図３に示すように、光反射パターン２４は、光反射層６１、保護層６２及び光吸収層６３を有している。光反射層６１、保護層６２及び光吸収層６３は、それぞれ所定の層厚を有している。
【００３０】
光反射層６１は、円板部材Ｓの第一面Ｓａ上に形成されている。光反射層６１は、光反射面６１ａを有する。光反射面６１ａは、光センサ３１の発光素子３１ａから射出される光を受光素子３１ｂへ向けて反射する。光反射層６１は、例えばアルミニウムなど、光反射率の高い金属材料を用いて形成されている。光反射層６１として、他の金属材料（例、ステンレス、銀、又はそれらの化合物、等）を用いても良い。
【００３１】
保護層６２は、光透過性を有し、光反射層６１の光反射面６１ａ上に形成されている。
保護層６２は、光反射面６１ａを覆っている。保護層６２は、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）など光透過性の高い材料を用いて形成されている。保護層６２は、発光素子３１ａからの光を透過しつつ、光反射面６１ａの腐食などを保護する。保護層６２として、例えばアクリル樹脂などの樹脂材料や、他の酸化膜などを用いても良い。
【００３２】
光吸収層６３は、保護層６２の表面６２ａ上にパターンニングされている。光吸収層６３は、光反射層６１よりも光反射率が低くなっている。光吸収層６３は、例えばクロム（Ｃｒ）などの金属や、クロム酸化物（例、Ｃｒ２Ｏ３など）、クロム窒化物（例、ＣｒＮ）などの光吸収率の高い金属化合物を用いて形成されている。
【００３３】
光吸収層６３には、開口部６３ａが形成されている。開口部６３ａは、円板部材Ｓの円周方向に沿って所定の形状に形成されている。開口部６３ａは、発光素子３１ａからの光を通過させる。
【００３４】
次に、上記のように構成されたエンコーダＥＣ用スケールの製造方法、エンコーダＥＣの製造方法の一例を説明する。  
図４は、エンコーダＥＣのスケール（回転部）Ｒを製造する工程を示すフローチャートである。また、図５〜図１２は、回転部Ｒの製造過程の様子を示す図である。以下、図４〜図１２を参照して、エンコーダＥＣの回転部Ｒの製造方法を説明する。回転部Ｒを製造する際には、まず、図５に示すように、アルミニウム材を用いて第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂを有する円板部材Ｓを形成する（Ｓ１：形状加工工程）。
【００３５】
次に、この円板部材Ｓに不動態部を形成する（Ｓ２：不動態部形成工程）。不動態部形成工程では、例えば円板部材Ｓの全体を電解液に浸し、円板部材Ｓを陽極として電気分解処理（電解めっき）を行う。
これにより、図６に示すように、第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂを含む円板部材Ｓの表面全面に所定の膜厚のアルミニウムの酸化皮膜（Ａｌ２Ｏ３）が形成される。この酸化被膜が不動態部２５である。なお、不動態部の形成方法は電解めっきに限定されず様々な方法を適用可能である。また、不動態部の形成に際し、マスキング処理を行なってもよい。また、不動態部形成工程は、任意のタイミングで実施可能である。他の例において、後述するパターン層形成工程の途中（例えばレジスト塗布工程（ベーク工程）の後）、あるいはパターン層形成工程の後に不動態部を形成することができる。
【００３６】
次に、円板部材Ｓの少なくとも第一面Ｓａを鏡面加工する（Ｓ３：鏡面加工工程）。鏡面加工工程では、表面全面に不動態部２５が形成された円板部材Ｓの第一面Ｓａ側を切削又は研磨する。この工程では、不動態部２５のうち第一面Ｓａ上に形成された部分２５ａ（図６参照）が研磨によって除去され、図７に示すように、第一面Ｓａが露出する。その後、露出した第一面Ｓａを更に研磨することにより、第一面Ｓａが鏡面となる。このように、鏡面加工工程は、不動態部２５のうち第一面Ｓａ上に形成された部分２５ａを除去する作業を兼ねている。また、このような鏡面加工工程によって第一面Ｓａにおける光の乱反射を低減させることができる。鏡面加工工程の後、第一面Ｓａに対してアブゾールや洗浄液などを用いて洗浄を行う（Ｓ４：洗浄工程）。なお、本実施形態の鏡面加工工程では、円板部材Ｓの所定の部分（例、少なくとも第一面Ｓａ）を、切削又は研磨などによって選択的に鏡面加工する。
【００３７】
洗浄を行った後、光反射パターン２４を構成する各層（パターン層６６）を第一面Ｓａに形成する（パターン層形成工程（Ｓ５〜Ｓ１１））。パターン層形成工程では、図８に示すように、冶具７０によって円板部材Ｓの第一側部２６を保持する。なお、冶具７０の一部がハブ２０の挿入穴２０ａに挿入した状態で円板部材Ｓを保持しても構わない。
【００３８】
上記のように冶具７０によって円板部材Ｓを保持した状態で、例えば蒸着法によって、第一面Ｓａに光反射層６１、保護層６２及び光吸収層６３を順に積層する（Ｓ５：蒸着工程）。冶具７０によって円板部材Ｓを保持するときに、例えば第一側部２６の硬度が不十分な場合、冶具７０によって第一側部２６に傷がついたり変形したりすることがある。また、例えば挿入穴２０ａの表面の硬度が不十分な場合、冶具７０によって挿入穴２０ａの内部に傷（圧痕）が形成される場合がある。この圧痕は挿入穴２０ａに回転軸ＳＦを挿入する際の寸法誤差になる。本実施形態では、不動態部２５は、第一側部２６及び挿入穴２０ａの表面を含む円板部材Ｓの第二面Ｓｂの全面に形成されるため、例えば外部から冶具７０などが接触する場合であっても、傷がつきにくく、かつ、変形しにくくなる。
【００３９】
その後、図９に示すように、例えばスピンコート法により、光吸収層６３上にレジスト層８０を塗布する（Ｓ６：レジスト塗布工程）。光吸収層６３上にレジスト層８０を塗布した後、このレジスト層８０に対してプリベーク処理を行い、レジスト層８０を乾燥させる（Ｓ７：ベーク工程）。その後、レジスト層８０に対して露光処理を行う（Ｓ８：露光工程）。露光処理では、レジスト層８０のうち高反射領域のパターンを形成する部分に対して露光光を照射する。露光処理により、レジスト層８０のうち露光光が照射された露光部分は、現像液に対して溶解性が低下し硬化した状態に変質する。また、レジスト層８０のうち露光光が照射されない非露光部分は、現像工程において現像液に溶解する。なお、レジスト層８０に対する露光処理は、ネガ型のレジスト層に対して露光する処理でもよいし、ポジ型のレジスト層に対して露光する処理でもよい。本実施形態におけるレジスト層は、ネガ型のレジスト、ポジ型のレジストのどちらでもよい。
【００４０】
露光工程の後、レジスト層８０に対してポストベーク処理を行う。その後、レジスト層８０に対して現像工程を行う（Ｓ９：現像工程）。現像工程では、現像液を用いてレジスト層８０の非露光部分を溶解する。この工程により、図１０に示すように、レジスト層８０のうち非露光部分が形成されていた箇所に、開口部８０ａが形成される。現像工程の後、レジスト層８０に対してハードベーク処理を行う。
【００４１】
その後、光吸収層６３のうちレジスト層８０の開口部８０ａから露出した部分をエッチング法によって除去する（Ｓ１０：エッチング工程）。エッチング工程では、パターン層６６と開口部８０ａを含むレジスト層８０とが形成された状態の円板部材Ｓの全体をエッチング液に浸す。エッチング液としては、例えばｐＨ２〜１４程度の溶液（酸性溶液、アルカリ性溶液）が用いられる。
【００４２】
この処理により、光吸収層６３のうち開口部８０ａから露出した部分がエッチング液に溶解し、図１１に示すように、開口部６３ａが形成され、光反射パターン２４が形成される。エッチング工程では、例えばエッチング液に浸す時間を制御することで、光吸収層６３の開口部６３ａの形状を調整することができる。
【００４３】
ここで、エッチング工程において例えば円板部材Ｓの一部がエッチング液に溶解した場合、溶解によって円板部材Ｓが変形する。これにより、エンコーダＥＣの回転部Ｒとして用いる場合に、回転精度の問題が生じるおそれがある。
【００４４】
また、例えば、溶解した部分がエッチング液を漂い、開口部８０ａに入り込んで定着する可能性もある。この場合、定着したアルミニウム成分がエッチングマスクとして機能するため、光吸収層６３の一部が除去しきれずに開口部６３ａに残留する。この場合、光反射パターン２４の光反射特性が変化するため、エンコーダＥＣの検出誤差を招くおそれがある。
【００４５】
これに対して、本実施形態では、円板部材Ｓの第二面Ｓｂの略全面に不動態部２５が形成されているため、円板部材Ｓがエッチング液に溶解するのを回避できる。これにより、回転精度の問題や検出誤差の問題を回避又は低減することができる。
【００４６】
光反射パターン２４を形成した後、図１２に示すように、レジスト層８０を除去する（Ｓ１１：レジスト除去工程）。
レジスト層８０の除去方法としては、例えばこのレジスト層８０が形成された円板部材Ｓをレジスト剥離液に浸漬する方法などが挙げられる。レジスト剥離液としては、例えば、使用したフォトレジストの種類に応じて適宜選択して使用することができる。また、浸漬処理条件は使用するレジスト剥離液の種類に応じて適宜設定することができる。レジスト層８０を除去した後、円板部材Ｓの溝部２３に磁石部材Ｍを取り付けることで、回転部Ｒが得られる。また、図１２に示す膜構成において、光反射パターン２４を覆うように光透過性の第二の保護膜を形成してもよい。
【００４７】
また、検出部Ｄを別途形成する（検出部形成工程）ことにより、エンコーダＥＣを得ることができる。また、エンコーダＥＣの回転部Ｒ（円板部材Ｓ）をモータ装置ＭＴＲの回転軸ＳＦに取り付け、検出部Ｄをモータ装置ＭＴＲの駆動部ＡＣに取り付けることにより、図１に示すエンコーダＥＣが取り付けられたモータ装置ＭＴＲを得ることができる。挿入穴２０ａに回転軸ＳＦを挿入する際、挿入穴２０ａの表面の硬度が不十分な場合、回転軸ＳＦによって挿入穴２０ａの内部に傷が形成され、モータ装置ＭＴＲの偏心が取りにくくなってしまうことがある。これに対して、本実施形態では、円板部材Ｓのハブ２０に設けられる挿入穴２０ａの表面に不動態部２５が形成されているため、挿入穴２０ａに回転軸ＳＦを挿入する際に挿入穴２０ａの内部に傷がつくのを防ぐことができる。これにより、モータ装置ＭＴＲの偏心が取りにくくなるのを防ぐことができる。
【００４８】
以上のように、本実施形態に係るエンコーダＥＣは、金属材料を用いて形成されモータ装置ＭＴＲの回転軸ＳＦに固定される円板部材Ｓを有し、この円板部材Ｓの第一面Ｓａには光反射パターン２４が形成されると共に、円板部材Ｓのうち第一面Ｓａとは異なる第二面Ｓｂには不動態部２５が形成された回転部Ｒと、光反射パターン２４を検出する検出部Ｄとを備えるので、第二面Ｓｂの略全面が上記の酸性溶液やアルカリ性溶液から保護されることになる。これにより、エンコーダＥＣの円板部材Ｓを製造する工程でエッチング処理を行う場合において、パターニング精度の低下を回避することができるので、歩留まりの低下を防ぐことができる。
【００４９】
また、不動態部２５がアルミニウムの酸化被膜（Ａｌ２Ｏ３）であるため、円板部材Ｓの第二面Ｓｂの略全面において硬度が高くなる。このため、第二面Ｓｂの略全面に傷がつきにくく、変形しにくくなる。これにより、エンコーダＥＣの円板部材Ｓを製造する工程で外部から冶具７０などを接触させる場合や、更には回転軸ＳＦにエンコーダＥＣを取り付ける工程などにおいて、寸法誤差の発生を防ぐことができる。
【００５０】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
上記実施形態においては、鏡面加工した円板部材Ｓの第一面Ｓａ上に光反射層６１を形成した構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、光反射層６１を形成せずに、鏡面加工された第一面Ｓａを光反射層とし、第一面Ｓａ上に直接保護層６２を形成する構成であっても構わない。また、例えば、光反射層６１と鏡面加工された第一面Ｓａとを光反射層として構成しても構わない。なお、上記実施形態におけるエンコーダＥＣは、ロータリエンコーダで構成されているが、リニアエンコーダで構成されてもよい。したがって、上記実施形態のエンコーダＥＣにおけるスケール部（スケール）は、円板状のロータリ用スケールだけでなく、リニア用スケールでもよい。
【符号の説明】
【００５１】
ＭＴＲ…モータ装置  ＳＦ…回転軸  ＢＤ…モータ本体  ＥＣ…エンコーダ  Ｒ…回転部  Ｄ…検出部  Ｓ…円板部材  Ｍ…磁石部材  Ｓａ…第一面  Ｓｂ…第二面  ＡＣ…駆動部  ２０…ハブ  ２０ａ…挿入穴  ２４…光反射パターン  ２５…不動態部  ２５ａ…部分  ２６…第一側部  ２７…第二側部  ２８…第一裏面  ２９…第二裏面  ３１…光センサ  ３１ａ…発光素子  ３１ｂ…受光素子  ６１…光反射層  ６１ａ…光反射面  ６２…保護層  ６３…光吸収層  ６３ａ…開口部  ６６…パターン層  ７０…冶具  ８０…レジスト層  ８０ａ…開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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