(57)【要約】ガラス基板をふっ化水素酸によってエッチングするときのマスクとしてのレジストを形成するために用いられる感光性樹脂組成物が開示される。当該感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）シラン化合物を含有し、前記（Ｂ）光重合性化合物が、（Ｂ１）不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物を含む。
2013141286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板をふっ化水素酸によってエッチングするときのマスクとしてのレジストを形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、
当該感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）シラン化合物を含有し、前記（Ｂ）光重合性化合物が、（Ｂ１）不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項２】
ガラス基板をふっ化水素酸によってエッチングするときのマスクとしてのレジストを形成するために用いられる感光性樹脂組成物であって、
当該感光性樹脂組成物が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、前記（Ｂ）光重合性化合物が、（Ｂ１）不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物を含み、前記（Ｂ１）不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、２５〜４０質量部である、感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｄ）シラン化合物の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、０．５〜１２質量部である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ｂ１）不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物の一部又は全部が、水酸基を更に有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
当該感光性樹脂組成物がフィルム状である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
ガラス基板の表面の一部を覆うレジストを、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて形成する工程と、
前記レジストをマスクとして、前記ガラス基板の表面をふっ化水素酸によってエッチングする工程と、
を備える、加工ガラス基板の製造方法。
【請求項７】
前記ガラス基板の表面をふっ化水素酸によってエッチングする工程の後、加熱により前記レジストを除去する工程を更に備える、請求項６に記載の加工ガラス基板の製造方法。
【請求項８】
タッチパネルセンサーと、前記タッチパネルセンサーに対向する透明カバー基材とを備え、前記透明カバー基材側に入力面を有するタッチパネルの製造方法であって、
前記透明カバー基材の、当該タッチパネルにおいて前記タッチパネルセンサー側の表面となる裏面の一部を覆うレジストを、感光性樹脂フィルムを用いて形成する工程と、
前記レジストをマスクとして、前記裏面をエッチングして深さ４０μｍ以上の凹部を形成する工程と、
前記レジストを除去する工程と、
前記凹部の一部又は全部に充填される加飾部を形成する工程と、
前記裏面側で前記透明カバー基材上から前記加飾部上まで延在するオーバーコート層を形成する工程と、
前記オーバーコート層上にタッチパネルセンサーを配置する工程と、
を備える、タッチパネルの製造方法。
【請求項９】
前記感光性樹脂フィルムの厚さが１０〜２００μｍである、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記透明カバー基材がガラス基板である、請求項８又は９に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記感光性樹脂フィルムが、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）シラン化合物を含有し、前記（Ｂ）光重合性化合物が、不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物を含む、請求項８〜１０のいずれか一項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記入力面に垂直な方向から見たときに、前記加飾部が、前記入力面の周縁部と重なるように設けられている、請求項８〜１１のいずれか一項に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
請求項８〜１２のいずれか一項に記載の製造方法により得ることができる、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性樹脂組成物、及びこれを用いた加工ガラス基板の製造方法に関する。また、本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関する。本発明に係るタッチパネルは、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等において用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
フォトファブリケーションとは、感光性樹脂組成物を加工物表面に塗布し、フォトリソグラフィ技術によって感光性樹脂組成物の塗膜をパターニングしてレジストを形成し、これをマスクとして加工物表面を化学エッチング、電解エッチング又は電気めっきを主体とするエレクトロフォーミング技術を単独で又は組み合わせて各種精密部品を製造する技術の総称である。フォトファブリケーションは、現在の精密微細加工技術の主流となっている。【０００３】
近年、電子機器のダウンサイジングに伴い、半導体集積回路（ＬＳＩ）の高集積化、多層化が急激に進んでおり、ＬＳＩを電子機器に搭載するための基板への多ピン実装方法が求められている。そのため、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式又はフリップチップ方式によるベアチップ実装などが注目されてきている。このような高密度実装においては、加工の微細化が進んでいる。【０００４】
例えば、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＯＥＬＤ）の背面キャップにおいては、パネルを薄型化するため、背面キャップとしてガラスを用いることが検討されておる。このガラス製の背面キャップは、ガラス基板をエッチングにより加工して製造される。例えば、ガラス基板表面の一部を覆う、感光性樹脂組成物からなるレジスト（フォトレジスト膜）を形成し、所望の領域のみをふっ化水素酸を成分とするエッチング液でエッチングする。また、スマートフォン及びモバイルＰＣのタッチパネルのカバーガラスに用いられている強化ガラスは、強化処理前後にルーター等の手法を用いて加工される。【０００５】
レジストを形成するための材料として、従来、種々の感光性樹脂組成物が用いられている。例えば、エチレン性不飽和二重結合を側鎖に有するアクリル樹脂と、ポリシランと、光増感剤とを含有することを特徴とする光硬化性レジスト樹脂組成物が提案されている（特許文献１参照）。【０００６】
ところで、特許文献２では、（Ａ）不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂、（Ｂ）エチレン性不飽和二重結合を有する化合物及び（Ｃ）放射線ラジカル重合開始剤を含有する感放射線性樹脂組成物、ならびに該組成物を用いた金属パターンの製造方法が提案されている。ここでは金属パターンを形成するために要求される特性を有した感放射線性樹脂組成物について述べられているものの、該組成物は、ガラス基板をエッチングするために用いられるものではない。【０００７】
一方、従来のタッチパネルにおいては、液晶パネル等を保護するために、ガラス基板等の透明カバー基材が設けられている。このような透明カバー基材の裏面側（入力面とは反対の面側）には、装飾を目的として加飾部が設けられることがある。その場合、通常、タッチパネルセンサーは、入力面から見て加飾部よりも更に奥に配置される。【０００８】
加飾部は、例えば、ポリマーを主成分とするインキを用いて形成される。そのため、一般に、残留有機溶剤又は樹脂バインダーの分解による低分子ガスの排出防止を目的として、加飾部を覆うオーバーコート層が設けられる。タッチパネルセンサーは、オーバーコート層上に配置される。【０００９】
液晶パネル等を保護するため、液晶パネルと透明カバー基材を張り合わせる方法について、多くの提案がなされている（例えば、特許文献３、特許文献４を参照）。また、タッチパネルの製造方法としては、上記加飾部が形成される前段階で、透明カバー基材に加飾部と同型同寸法の凹部を形成し、その位置に加飾部を形成する方法が提案されている（特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−１６４８７７号公報
【特許文献２】特開２００３−２４１３７２号公報
【特許文献３】特開２００７−１７８７５８号公報
【特許文献４】特開２００９−６９３２１号公報
【特許文献５】特開２０１２−７３７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
レジストをマスクとして用いてガラス基板をふっ化水素酸によってエッチングする場合において、エッチング中のレジストの密着性と、エッチング後のガラス基板からの剥離性の両方を満足することは、従来非常に困難であった。例えば、特許文献１の組成物は、ガラス基板に対する密着性は良好であるものの、密着性が良いがためにレジストの剥離性に難があった。【００１２】
レジストのガラス基板との密着性が不足すると、サイドエッチング量が増加するため、エッチング加工の精度に支障をきたす場合がある。また、ふっ化水素は分子量が２０と小さいため、浸透性が高く、レジストの内部に浸透し易い。レジスト内部に浸透したふっ化水素がガラス基板に到達すると、レジストが剥がれる可能性がある。【００１３】
そこで、本発明は、ガラス基板をふっ化水素酸によってエッチングするときのマスクとしてのレジストを形成するために用いられたときに、ふっ化水素酸によるエッチング中はガラス基板との密着を保ちながら、エッチング後はガラス基板から容易に剥離できるレジストを形成することが可能な感光性樹脂組成物を提供することを主な目的とする。
また、特許文献５のタッチパネルの製造方法の場合、タッチパネルセンサーの断線が生じ易い傾向があり、実用上十分な歩留まりを得られない場合があることが明らかとなった。これは、液状のレジストを用いているため、エッチングによりガラス基板を深く掘ることが困難であることが主な要因であると考えられる。【００１４】
そこで、本発明の別の目的は、加飾部を有するタッチパネルの製造方法において、タッチパネルセンサーの断線の発生を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、ガラス基板をふっ化水素酸によってエッチングするときのマスクとしてのレジストを形成するために用いられる感光性樹脂組成物に関する。あるいは、本発明は、ガラス基板をふっ化水素酸によってエッチングするときのマスクとしてのレジストを形成するために用いられる感光性樹脂組成物としての組成物の応用、又は該感光性樹脂組成物の製造のための組成物の応用に関する。【００１６】
一つの側面において、本発明に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）シラン化合物を含有し、（Ｂ）光重合性化合物が、（Ｂ１）不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物を含む。あるいは、本発明に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、（Ｂ）光重合性化合物が、（Ｂ１）不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物を含み、（Ｂ１）不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、２５〜４０質量部であってもよい。【００１７】
本発明の感光性樹脂組成物は、上記構成を有することにより、ふっ化水素酸によるエッチング中はガラス基板との密着を保ちながら、エッチング後はガラス基板から容易に剥離できるレジストを形成することが可能である。【００１８】
ガラス基板との密着力、剥離性、及び耐ふっ化水素酸性の観点、並びに感光性樹脂組成物の柔らかさの観点から、（Ｄ）シラン化合物の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、０．５〜１２質量部であってもよい。【００１９】
（Ｂ１）不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物の一部又は全部が、水酸基を更に有していてもよい。【００２０】
本発明に係る感光性樹脂組成物はフィルム状であってもよい。すなわち、本発明は、当該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルムを提供することができる。【００２１】
本発明はまた、ガラス基板の表面の一部を覆うレジストを、上記感光性樹脂組成物を用いて形成する工程と、レジストをマスクとして、ガラス基板の表面をふっ化水素酸によってエッチングする工程と、を備える、加工されたガラス基板の製造方法を提供する。【００２２】
上記製造方法によれば、ルーター等を用いる必要がないことから高い生産性が得られる。また、滑らかな加工面を有し、強度に優れたガラス基板を製造することができる。【００２３】
上記製造方法は、ガラス基板の表面をふっ化水素酸によってエッチングする工程の後、加熱によりレジストを除去する工程を更に備えていてもよい。このような工程を備えることで、レジストをガラス基板から容易に除去することができるため、より高い生産性が得られる。【００２４】
本発明のタッチパネルの製造方法は、タッチパネルセンサーと、タッチパネルセンサーに対向する透明カバー基材とを備え、透明カバー基材側に入力面を有するタッチパネルの製造方法に関する。一つの側面において、本発明のタッチパネルの製造方法は、透明カバー基材の、当該タッチパネルにおいて前記タッチパネルセンサー側の表面となる裏面の一部を覆うレジストを、感光性樹脂フィルムを用いて形成する工程と、レジストをマスクとして、裏面をエッチングして深さ４０μｍ以上の凹部を形成する工程と、レジストを除去する工程と、凹部の一部又は全部に充填される加飾部を形成する工程と、裏面側で前記透明カバー基材上から加飾部上まで延在するオーバーコート層を形成する工程と、オーバーコート層上にタッチパネルセンサーを配置する工程と、を備えている。【００２５】
上記本発明に係る製造方法によれば、加飾部を有するタッチパネルを、タッチパネルセンサーの断線の発生を十分に抑制しながら製造することが可能である。凹部を充填する加飾部を形成する際、凹部と同型同寸法の加飾部を形成することを意図していたとしても、実際には加飾部と透明カバー基材との境界で微小な段差が形成されることがある。この段差を反映して、オーバーコート層表面にも段差が形成され得る。オーバーコート層表面の段差が想定よりも大きいと、そこに形成されるタッチパネルセンサーの断線が発生し易いと考えられる。エッチングにより形成される凹部の深さは、一般には２０μｍ以下程度であるが、４０μｍ以上の深さの凹部を透明カバー基材表面に形成することにより、加飾部と透明カバー基材との境界の段差を過度に大きくすることなく、容易に加飾部を形成することができる。凹部の深さが４０μｍ未満であると、例えば、加飾部を形成するために用いられるインキが高粘度である場合は特に、段差を設計上問題ない範囲まで小さくすることは困難である。【００２６】
感光性樹脂フィルムの厚さは１０〜２００μｍであってもよい。透明カバー基材はガラス基板であってもよい。【００２７】
感光性樹脂フィルムは、例えば、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）シラン化合物を含有する。光重合性化合物は、不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物を含んでいてもよい。これら成分を含有する感光性樹脂フィルムを用いて形成されるレジストをマスクとしてエッチングすることにより、深さ４０μｍ以上の凹部を容易に形成することができる。【００２８】
上記加飾部は、入力面に垂直な方向から見たときに、入力面の周縁部と重なるように設けられていてもよい。【００２９】
本発明はまた、上記製造方法により得ることができるタッチパネルを提供する。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、レジストをマスクとして用いながら、ガラス基板をふっ化水素酸によってエッチングするときに、ふっ化水素酸によるエッチング中はレジストとガラス基板との密着を保ちながら、エッチング後はレジストをガラス基板から容易に剥離することができる。また、本発明によれば、滑らかな加工面を有し、強度に優れる加工されたガラス基板を高い生産性で製造することができる。更に、強化ガラスを、強化前マザーガラスから１枚ずつルーターで加工する必要がないため、より一層の生産性向上が可能である。得られる加工ガラス基板の加工面が滑らかであることから、粗れた表面を起点とする破損を抑制することもできる。【００３１】
また、本発明によれば、加飾部を有するタッチパネルの製造方法において、タッチパネルセンサーの断線の発生を抑制することができる。その結果、タッチパネルを高品位で安定して製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】加工ガラス基板の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】加工ガラス基板の製造方法の一実施形態を示す断面図である。
【図４】タッチパネルの一実施形態を示す断面図である。
【図５】タッチパネルの製造方法の一実施形態を示す断面図である。
【図６】タッチパネルの製造方法の一実施形態を示す断面図である。
【図７】タッチパネルの製造方法の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、適宜図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形が可能である。図面の説明において重複する説明は適宜省略される。図面は理解を容易にするため一部を誇張して描いており、寸法比率は説明のものとは必ずしも一致しない。
【００３４】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、ガラス基板をふっ化水素酸によってエッチングするときのマスクとしてのレジストを形成するために用いられる。当該用途の詳細については後述する。
【００３５】
一実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）シラン化合物を含有する。（Ｂ）光重合性化合物は、（Ｂ１）不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物を含んでいてもよい。
【００３６】
他の実施形態に係る感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する。（Ｂ）光重合性化合物が、（Ｂ１）不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物を含み、（Ｂ１）成分の含有量が、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、２５〜４０質量部であってもよい。
【００３７】
（Ａ）バインダーポリマーは、例えば、アクリル系樹脂（（メタ）アクリル酸エステルを単量体単位として含むホモポリマー又はコポリマー）、スチレン系樹脂（スチレンを単量体単位として含むホモポリマー又はコポリマー）、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、及びフェノール系樹脂から選ばれる。アルカリ現像性の観点からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらポリマーは単独で又は２種類以上を組み合わせてバインダーポリマーとして用いることができる。２種類以上のポリマーの組み合わせの例としては、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーが挙げられる。特開平１１−３２７１３７号公報記載のマルチモード分子量分布を有するポリマーを使用することもできる。必要に応じて、バインダーポリマーは感光性基を有していてもよい。
【００３８】
アクリル系樹脂及びスチレン系樹脂は、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。重合性単量体は、例えば、スチレン；ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン等の重合可能なスチレン誘導体；アクリルアミド；アクリロニトリル；ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル；（メタ）アクリル酸アルキルエステル；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル；（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル；（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル；（メタ）アクリル酸グリシジルエステル；（メタ）アクリル酸２，２，２−トリフルオロエチル；（メタ）アクリル酸２，２，３，３−テトラフルオロプロピル；（メタ）アクリル酸；α−ブロモ（メタ）アクリル酸；α−クロル（メタ）アクリル酸；β−フリル（メタ）アクリル酸；β−スチリル（メタ）アクリル酸；マレイン酸；マレイン酸無水物；マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル；フマール酸；ケイ皮酸；α−シアノケイ皮酸；イタコン酸；クロトン酸；プロピオール酸から選ばれる。アクリル系樹脂及びスチレン系樹脂は、これら単量体を単独で用いて得られるホモポリマーであってもよいし、２種類以上を組み合わせて得られるコポリマーであってもよい。
【００３９】
本明細書において（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味する。（メタ）アクリル酸エステル等の他の類似の表現についても同様である。
【００４０】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、フィルム形成性と接着性の観点から、アルキル基の炭素数が１〜１０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルを選択することができる。アルキル基の炭素数が１〜１０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルへキシル、及びこれらの構造異性体が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００４１】
バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を有していてもよい。カルボキシル基を有するバインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体とをラジカル重合させることにより製造することができる。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、安定性の観点から（メタ）アクリル酸を選択することができる。
【００４２】
バインダーポリマーの酸価は、現像時間の観点から３０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、又は４５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であってもよい。バインダーポリマーの酸価は、レジストの耐現像液性の観点から２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、又は２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であってもよい。現像工程として溶剤による現像を行う場合は、カルボキシル基を有する重合性単量体の使用量を抑えてバインダーポリマーを調製することができる。
【００４３】
バインダーポリマーの重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンを用いた検量線により換算された値）は、耐現像液性の観点から２００００以上、２５０００以上、又は３００００以上であってもよい。現像時間を短くできる観点から、バインダーポリマーの重量平均分子量は３０００００以下、１５００００以下、又は１０００００以下であってもよい。
【００４４】
（Ｂ）成分の光重合性化合物は、不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物を含んでいてもよい。不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物を含有する感光性樹脂組成物を用いて形成されるレジストによれば、エッチング液による剥離を生じにくいため、深さ４０μｍ以上の凹部を容易に形成することができる。
【００４５】
不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物は、水酸基を更に有していてもよい。（Ｂ）成分の光重合性化合物は、不飽和基及びイソシアヌル環を有し、水酸基を有しない化合物と、水酸基、不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物とを両方含むこともできる。
【００４６】
不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物としては、密着性の観点から、例えば、一般式（Ｉ）で表される化合物が挙げられる。
【００４７】
【化１】
2013141286.tif 000003
【００４８】
式（Ｉ）中、Ｒ１は、下記式（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、又は（ＩＶ）で表される基を示し、Ｒ１のうち少なくとも１つは、式（ＩＩ）又は式（ＩＶ）で表される基であり、同一分子中の複数のＲ１は同一でも異なっていてもよい。
【００４９】
【化２】
2013141286.tif 000004
式（ＩＩ）中、Ｒ２は、水素原子又はメチル基を示し、ｍは１〜１４の整数である。
【００５０】
【化３】
2013141286.tif 000005
式（ＩＩＩ）中、ｍは１〜１４の整数である。
【００５１】
【化４】
2013141286.tif 000006
式（ＩＶ）中、Ｒ２は水素原子又はメチル基を示し、ｎは１〜９の整数であり、ｍは１〜１４の整数である。
【００５２】
式（Ｉ）において、Ｒ１のうち少なくとも１つが式（ＩＩＩ）で表される基であり、Ｒ１のうち少なくとも１つが式（ＩＩ）又は式（ＩＶ）で表される基であるとき、当該化合物は、水酸基、不飽和基及びイソシアヌル環を有する。
【００５３】
式（ＩＩ）又は式（ＩＩＩ）中のｍが１４を超えると、耐薬品性が低下する場合がある。同様の観点から、式（ＩＩ）又は式（ＩＩＩ）中のｍは１〜６であってもよい。式（ＩＶ）中のｍが１４以下であると、耐薬品性が更に向上する傾向がある。同様の観点から、式（ＩＶ）中のｍも１〜６であってもよい。式（ＩＶ）中のｎが９以下であると、レジストの機械強度がより向上する傾向がある。同様の観点から、式（ＩＶ）中のｎが３〜６であってもよい。
【００５４】
不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物は、下記式（Ｖ）で表される化合物であってもよい。
【００５５】
【化５】
2013141286.tif 000007
【００５６】
水酸基、不飽和基及びイソシアヌル環構造を有する化合物は、下記式（ＶＩ）で表される化合物であってもよい。
【００５７】
【化６】
2013141286.tif 000008
【００５８】
上記式（Ｉ）で表される化合物の市販のものとしては、例えば、ＮＫオリゴＵＡ−２１（新中村化学工業株式会社商品名、一般式（Ｉ）中、Ｒ１が全て一般式（ＩＩＩ）で表される基を示す。）、Ｍ−３１５（東亜合成株式会社商品名、一般式（Ｉ）中、Ｒ１が全て一般式（ＩＩ）で表される基を示す。）、Ｍ−２１５（東亜合成株式会社商品名、一般式（Ｉ）中、２つのＲ１が一般式（ＩＩ）で表される基を示し、１つのＲ１が一般式（ＩＩＩ）で表される基を示す。）が挙げられる。
【００５９】
不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物以外の、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の例としては、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物は、特に制限はないが、例えば、下記式（ＶＩＩ）で表される化合物が挙げられる。
【００６０】
【化７】
2013141286.tif 000009
【００６１】
式（ＶＩＩ）中、Ｒ１及びＲ２は、各々独立に水素原子又はメチル基を示す。式（ＶＩＩ）中、Ｘ及びＹは各々独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示す。炭素数２〜６のアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基等が挙げられる。Ｘ及びＹは、エチレン基又はプロピレン基であってもよいし、エチレン基であってもよい。式（ＶＩＩ）中、ｐ及びｑは、ｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数である。ｐ＋ｑは、６〜３４、８〜３０、８〜２８、８〜２０、８〜１６、又は８〜１２であってもよい。ｐ＋ｑが４より小さいと、バインダーポリマーとの相溶性が低下する傾向があり、ｐ＋ｑが４０より大きいと親水性が増加し、レジストの吸水率が高くなる傾向がある。
【００６２】
式（ＶＩＩ）中の芳香環（ベンゼン環）は置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数２〜１０のアルキルカルボニル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイル基、複素環を含む基、及びこれらの置換基で置換されたアリール基が挙げられる。上記置換基は、芳香環とともに縮合環を形成していてもよい。形成された縮合環の水素原子は上記置換基に置換されていてもよい。置換基の数が２以上の場合、２以上の置換基は互いに同一であっても異なっていてもよい。
【００６３】
式（ＶＩＩ）で表される化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。
【００６４】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパンが挙げられる。２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能である。２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００６５】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）プロパンが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００６６】
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００６７】
その他の光重合性化合物として、例えば、トリシクロデカンジメタノール、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジアクリレート、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基を含有する化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート、ノニルフェニルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ＥＯ（エチレンオキサイド）変性ノニルフェニル（メタ）アクリレートが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００６８】
多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００６９】
グリシジル基を含有する化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェニル、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂とα，β−不飽和カルボン酸とを反応させて得られるエポキシアクリレート化合物が挙げられる。α，β−不飽和カルボン酸としては、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。ビスフェノール型エポキシ樹脂の一種であるビスフェノールＡのジグリシジルエーテルにアクリル酸を付加させて得られる化合物を、光重合性化合物として用いることができる。この化合物は、例えば、ビスコート♯５４０（大阪有機化学工業株式会社製、製品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００７０】
ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート（以下、場合により「ウレタン（メタ）アクリレート」という。）としては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーと、イソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物；トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート；ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート；ＥＯ又はＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート；カルボキシル基含有ウレタン（メタ）アクリレート；β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーと、ジイソシアネート化合物と、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール、シリコーンジオール等のジオール化合物との付加反応物；ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート等の水酸基を有する多官能（メタ）アクリレート化合物と、ヘキサメチレンジイソシアネート等のポリメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のアリーレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等のシクロアルキレンジイソシアネートなどのジイソシアネート化合物との付加反応物が挙げられる。活性光線照射前の接着性（ピール強度）をより向上できる観点から、ウレタン（メタ）アクリレートは、エチレン性不飽和基と、ポリカーボネート骨格、ポリエーテル骨格、ポリエステル骨格、ポリカプロラクトンジオール骨格及びシリコーン骨格より選ばれる少なくとも１つの骨格とを有していてもよい。このような化合物は、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーと、ジイソシアネート化合物と、ポリカーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール、シリコーンジオールとを付加反応により得ることができる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００７１】
本明細書において、「ＥＯ」とは「エチレンオキシド」を意味し、「ＰＯ」とは「プロピレンオキシド」を意味する。また、「ＥＯ変性」とはエチレンオキシドユニット（−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−）のブロック構造が含まれることを意味し、「ＰＯ変性」とはプロピレンオキシドユニット（−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ−）のブロック構造が含まれることを意味する。
【００７２】
ウレタン（メタ）アクリレートとして、接着性をより向上でき、耐薬品性及び耐水性もより向上できる観点から、ポリカーボネート骨格を有する化合物を用いることができる。ポリカーボネート骨格を有する化合物は、常温において高い結晶性を有するものの、高温においては結晶性が崩れて非晶質となるため、高温にして圧着させた時（熱圧着）に被着体と高い接着性を示すものと考えられる。ポリカーボネート骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、下記一般式（ＶＩＩＩ）で表される化合物が挙げられる。
【００７３】
【化８】
2013141286.tif 000010
【００７４】
式（ＶＩＩＩ）中、Ｒは炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、Ｒ２は水素原子又はメチル基を示し、Ｘは２価の有機基を示し、Ｚは２〜６価の有機基を示し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に１〜３０の整数を示し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に１〜５の整数を示す。同一分子中の複数のＲ、Ｒ２、Ｘ及びＹはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。ｎが２以上の場合、複数のｍはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。Ｘは、例えば、アリーレンジイソシアネート（２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート等）、ポリメチレンジイソシアネート（１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等）、及びシクロアルキレンジイソシアネート（イソホロンジイソシアネート等）から選ばれるジイソシアネート化合物の残基（イソシアネート基を除いた部分）であり得る。
【００７５】
式（ＶＩＩＩ）で表される化合物は、下記式（ＩＸ）で表されるジイソシアネート化合物と、２−ヒドロキエチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート及びジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基及びヒドロキシル基を有する化合物とを反応させることで得ることができる。
【００７６】
【化９】
2013141286.tif 000011
【００７７】
式（ＩＸ）中、Ｒは炭素数１〜１８のアルキレン基を示し、Ｘは２価の有機基を示し、ｍ及びｎはそれぞれ独立に１〜３０の整数を示す。同一分子中の複数のＲ及びＸはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。ｎが２以上の場合、複数のｍはそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
【００７８】
ウレタン（メタ）アクリレートの数平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレンを用いた検量線による換算値）は、５００〜６０００、１０００〜５０００、又は１５００〜５０００であってもよい。
【００７９】
（Ｂ）成分は、剥離性をより向上できる観点から、３つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物を含んでいてもよい。保存安定性の観点からは、エチレン性不飽和基の数は、２０以下であってもよい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００８０】
３つ以上のエチレン性不飽和基を有する化合物しては、例えば、水酸基を有する多官能（メタ）アクリレート化合物とジイソシアネート化合物との付加反応物、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを反応させて得られるエポキシアクリレート化合物が挙げられる。水酸基を有する多官能（メタ）アクリレート化合物は、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ又はＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート及びジペンタエリスリトールペンタアクリレートから選ばれる。ジイソシアネート化合物は、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート等のポリメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等のアリーレンジイソシアネート、及びイソホロンジイソシアネート等のシクロアルキレンジイソシアネートから選ばれる。エポキシ樹脂は、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、及びサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂から選ばれる。
【００８１】
（Ｃ）成分の光重合開始剤は、密着性及び感度の見地から、置換基を有していてもよいヘキサアリールビイミダゾール（以下、単にヘキサアリールビイミダゾールという場合がある。）、又は置換基を有していてもよい２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体（以下、単に２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体という場合がある。）を含んでいてもよい。２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体としては、例えば、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体が挙げられる。二量体を構成する２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００８２】
光重合開始剤のその他の例としては、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物：ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体；Ｎ−フェニルグリシン等のグリシン誘導体；クマリン系化合物が挙げられる。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸との組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせたものでもよい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００８３】
（Ｄ）成分のシラン化合物は、１又は２以上の珪素原子を含む化合物であり、アルコキシシリル基を有することが多い。シラン化合物を用いることで、特に透明カバー基材としてガラス基板を用いた場合の密着性を向上させることができる。例えば、アルコキシシリル基と反応性置換基とを有するシラン化合物を用いることができる。反応性置換基は、例えば、カルボキシル基、アミノ基、イソシアネート基、メタクリロイル基及びエポキシ基から選ばれ得る。カルボキシル基を有するシラン化合物としては、トリメトキシシリル安息香酸等が挙げられる。アミノ基を有するシラン化合物としては、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。イソシアネート基を有するシラン化合物としては、γ−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。メタクリロイル基を有するシラン化合物としては、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。エポキシ基を有するシラン化合物としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げられる。（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分との相溶性、ガラス基板との密着性の観点を考慮してメタクリロイル基を有するシラン化合物を用いることができる。３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシランはハンドリングの面で特に優れている。これらのシラン化合物は、単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００８４】
（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、４０〜８０質量部であってもよい。（Ａ）成分の含有量が４０質量部以上であるとレジストが脆くなったり、塗膜性が低下したりすることを防ぐことができる。（Ａ）成分の含有量が８０質量部以下であると、より高い感度が得られる傾向がある。同様の観点から、（Ａ）成分の含有量は４５〜７０質量部であってもよい。
【００８５】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、２０〜６０質量部であってもよい。（Ｂ）成分の含有量が２０質量部以上であることにより、特に優れた解像性が得られる。（Ｂ）成分の含有量が６０質量部以下であることにより、エッジフュージョンの発生を効果的に抑制することができる。同様の観点から、（Ｂ）成分の含有量は３０〜５５質量部であってもよい。
【００８６】
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１０〜２００質量部であってもよい。（Ｂ）成分の含有量が１０質量部以上であることにより、充分な光硬化による優れた剥離性がより容易に得られる傾向がある。（Ｂ）成分の含有量が２００質量部以下であることにより、活性光線照射前の接着性及び成膜性の点でもより優れた特性が得られる傾向がある。同様の観点から、（Ｂ）成分の含有量は２０〜１５０質量部、又は４０〜１２０質量部であってもよい。
【００８７】
（Ｂ）成分としての（Ｂ１）不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、１〜４０質量部であってもよい。（Ｂ１）成分の含有量が１質量部以上であることにより、より優れたガラス基板との密着性が得られる。（Ｂ１）成分の含有量が４０質量部以下であることにより、組成物の流動性が高くなり過ぎず、巻き取られた感光性樹脂フィルムの端部から成分が染み出す（エッジフュージョン）といった不具合が抑制できる。同様の観点から、（Ｂ１）成分の含有量は、３〜３０質量部、又は６〜２５質量部であってもよい。
【００８８】
（Ｂ１）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、５〜４０質量部、又は７〜３５質量部であってもよい。（Ｂ１）成分の含有量がこれら数値範囲内にあることにより、密着性、剥離性等に関する効果がより一層顕著に得られる。
【００８９】
感光性樹脂組成物が、（Ｂ）成分として（Ｂ１）不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物以外の光重合性化合物を含む場合、その含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、１〜５０質量部であってもよい。この含有量が１質量部以上であると、より優れた解像性が得られる傾向がある。この含有量が５０質量部以下であると、より容易にフィルムを形成できる傾向がある。同様の観点から、（Ｂ１）成分以外の光重合性化合物の含有量は、１０〜４５質量部、又は１５〜４３質量部であってもよい。
【００９０】
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であってもよい。（Ｃ）成分の含有量が０．１質量部以上であるとより高い光感度が得られる傾向がある。（Ｃ）成分の含有量が２０質量部以下であると露光の際に感光性樹脂フィルムの表面近傍での吸収が抑制されて、より容易に内部まで十分に光硬化することができる傾向がある。同様の観点から、（Ｃ）成分の含有量は０．２〜１０質量部であってもよい。
【００９１】
（Ｃ）成分がヘキサアリールビイミダゾールを含む場合、（Ｃ）成分中のヘキサアリールビイミダゾールの含有量は、（Ｃ）成分の総量を基準として、１０〜９９質量％であってもよい。この含有量が１０質量％以上であると密着性が更に向上する傾向があり、９９質量％以下であると現像処理時の現像スラッジが抑制される傾向がある。同様の観点から、ヘキサアリールビイミダゾールの含有量は、２０〜９８質量％であってもよい。
【００９２】
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、０．５〜１２質量部であってもよい。（Ｄ）成分の含有量が０．５質量部以上であると基板との密着力がより向上する傾向がある。（Ｄ）成分の含有量が１２質量部以下であると、感光性樹脂組成物が過度に柔らかくなってエッジフージョンが発生することを回避できる傾向がある。同様の観点から、（Ｄ）成分の含有量は１〜８質量部であってもよい。
【００９３】
感光性樹脂組成物又はこれから形成される感光性樹脂フィルムは、チオール基を有する化合物を（Ｅ）成分として含有していてもよい。チオール基を有する化合物は、水素供与体として有効に機能し、光感度を向上させたり、透明カバー基材との密着性をより向上させたりすることができる。
【００９４】
チオール基を有する化合物の具体例としては、メルカプトベンゾオキサゾール（ＭＢＯ）、メルカプトベンゾチアゾール（ＭＢＴ）、メルカプトベンゾイミダゾール（ＭＢＩ）、エタンチオール、ベンゼンチオール、メルカプトフェノール、メルカプトトルエン、２−メルカプトエチルアミン、メルカプトエチルアルコール、メルカプトキシレン、チオキシレノール、２−メルカプトキノリン、メルカプト酢酸、α−メルカプトプロピオン酸、３−メルカプトプロピオン酸、メルカプトコハク酸、チオサリチル酸、メルカプトシクロヘキサン、α−メルカプトジフェニルメタン、Ｃ−メルカプトテトラゾール、メルカプトナフタリン、メルカプトナフトール、４−メルカプトビフェニル、メルカプトヒポキサンチン、メルカプトピリジン、２−メルカプトピリミジン、メルカプトプリン、チオクマゾン、チオクモチアゾン、ブタン−２，３−ジチオール、チオシアヌル酸、２，４，６−トリメルカプト−ｓ−トリアジン、２−ジブチルアミノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジン、２−アニリノ−４，６−ジメルカプト−ｓ−トリアジンが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。チオールを有する化合物は、メルカプトベンゾオキサゾール（ＭＢＯ）、メルカプトベンゾチアゾール（ＭＢＴ）、メルカプトベンゾイミダゾール（ＭＢＩ）又はこれらの組み合わせを含有していてもよい。
【００９５】
チオール基を有する化合物の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、０．０１〜２質量部、０．０５〜１質量部、又は０．１〜０．５質量部であってもよい。
【００９６】
感光性樹脂組成物又は感光性樹脂フィルムは、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等のその他の成分を含有していてもよい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。その他の成分それぞれの含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、例えば、０．０１〜２０質量部程度である。
【００９７】
感光性樹脂フィルムは、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及びその他適宜用いられる成分を混合して得た感光性樹脂組成物をフィルム状に成型することによって得ることができる。感光性樹脂組成物は、例えば、各成分をロールミル、ビーズミル等で均一に混練し、混合することにより得ることができる。必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に感光性樹脂組成物の各成分を溶解して、固形分３０〜６０質量％程度の溶液を調製し、この溶液を用いて感光性樹脂フィルムを形成することができる。
【００９８】
感光性樹脂組成物をフィルム状に成型する方法としては、特に制限はないが、例えば、ポリエチレンフィルム等の支持体上に感光性樹脂組成物の溶液を均一に塗布し、塗膜を乾燥する方法が挙げられる。必要に応じて感光性樹脂フィルムを保護フィルムで被覆してもよい。保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムが挙げられる。溶液の塗布は、例えば、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の方法で行うことができる。塗膜の乾燥は、７０〜１５０℃、５〜３０分間程度の加熱により行うことができる。支持体及び保護フィルムを用いる場合、支持体、感光性樹脂フィルム及び保護フィルムから構成される感光性シートが得られる。
【００９９】
感光性樹脂フィルムの乾燥後の厚さは、用途により異なるが、例えば、１０〜２００μｍ、２０〜１８０μｍ、３０〜１６０μｍ、又は５０〜１６０μｍであってもよい。このような厚さを有する感光性樹脂フィルムを用いることにより、透明カバー基材に深い凹部又は高い凸部を特に容易に形成することができる。
【０１００】
感光性シートは、通常、円筒状の巻芯に巻き取られた状態で貯蔵される。この際保護フィルムが外側になるように感光性シートがロール状に巻き取られることが好ましい。ロール状の感光性シートの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することができる。耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することができる。感光性シートは、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することができる。巻芯としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）等のプラスチックの芯が挙げられる。
【０１０１】
以下、図面を参照しながら、本実施形態に係る感光性樹脂組成物を用いた加工ガラス基板の製造方法の一実施形態を説明する。
【０１０２】
本発明の加工ガラス基板の製造方法は、ガラス基板の表面の一部を覆うレジストを、上記感光性樹脂組成物又は上記感光性樹脂フィルムを用いて形成する工程と、レジストをマスクとして、ガラス基板の表面をふっ化水素酸によりエッチングする工程と、を備える。
【０１０３】
図１は、加工ガラス基板の一実施形態を示す平面図である。図２は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図１、２に示す加工ガラス基板１０においては、ガラス基板を貫通する貫通孔２が形成されている。
【０１０４】
図３は、加工ガラス基板の製造方法の一実施形態を示す断面図である。この方法では、図３（ａ）に示すように、まずガラス基板２０を用意する。
【０１０５】
図３（ｂ）に示すように、ガラス基板２０の表面の一部を覆うレジスト４を形成する。レジスト４は感光性樹脂組成物又は感光性樹脂フィルムを用いて形成される。レジスト４の膜厚は、例えば、３０〜８０μｍ程度である。感光性樹脂フィルムを用いる場合、感光性樹脂フィルムをガラス基板２０上に積層し、積層された感光性樹脂フィルムを、貫通孔２が形成される領域以外の部分が透明なフォトマスクを介して露光し、現像することによってレジスト４を形成することができる。感光性樹脂フィルムは、ホットロールラミネート、真空加圧プレス法等によってガラス基板に貼り付けることができる。感光性樹脂組成物を用いる場合、塗布等の方法によりガラス基板上に感光性樹脂組成物を成膜し、形成された感光性樹脂組成物層を露光及び現像することにより、レジスト４が形成される。
【０１０６】
フォトマスクは、ネガ型でもポジ型でもよく、一般に用いられているものを使用できる。露光における光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光などを有効に放射するものが用いられる。フォトマスクを用いずに、レーザー直接描画露光を行うこともできる。
【０１０７】
現像は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液によるウェット現像、ドライ現像等で未露光部を除去することにより行われる。本実施形態の場合、アルカリ性水溶液を選択することができる。アルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜５質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウムの希薄溶液が挙げられる。このアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１であってもよい。アルカリ性水溶液の温度は、感光性樹脂組成物の現像性に合わせて調節される。アルカリ性水溶液は、表面活性剤、消泡剤、有機溶剤等を含んでいてもよい。現像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。
【０１０８】
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱処理により、形成されたレジスト４を更に硬化してもよい。
【０１０９】
ガラス基板の裏面（レジスト４とは反対側の面）に、ふっ化水素酸から保護するためのマイラーテープ６が貼り付けられる。マイラーテープとしては、ポリエステルテープなどの有機物、Ｃｒ／Ａｕなどの金属膜が適用できる。
【０１１０】
この状態で、ガラス基板２０をレジスト４とともにふっ化水素酸に浸漬することによりガラス基板２０をエッチングして、ガラス基板２０のレジスト４によって覆われていない部分をふっ化水素酸によってエッチングして、図３（ｃ）のように貫通孔２を形成させる。エッチング方法は、例えば、エッチング液に基板を浸漬し遥動するディッピング法、窒素ガス又は空気の泡を基板表面になぞらせ、基板表面の液対流を促進するバブリング法、スプレーを吹きつけ、基板表面の液対流を促進するスプレー法が適用され得る。貫通孔を形成することに代えて、溝状等の凹部を形成することもできる。
【０１１１】
ふっ化水素酸の濃度は０．５〜２０質量％又は８〜１８質量％であってもよい。ふっ化水素酸の濃度がこれら数値範囲内にあると、適度に高いエッチングレートが得られ、高い生産性を保ちながら、エッチング深さを容易に調整できる傾向がある。ふっ化水素酸は、硫酸、硝酸、塩酸等の酸、界面活性剤等の有機化合物を含んでいてもよい。
【０１１２】
エッチング後、レジスト４及びマイラーテープ６を除去して、貫通孔２が設けられた加工ガラス基板１０を得ることができる（図３（ｄ））。レジスト４は、例えば、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液に浸すことによって、除去することもできるが、生産性の観点から、加熱によって除去してもよい。この場合、エッチング後のガラス基板上のレジストを、例えば、３０〜７０℃で１０〜５０分間加熱することにより、レジストを除去することができる。本実施形態に係る感光性樹脂組成物から形成されたレジストは優れた剥離性を有するため、加熱により容易に除去することができる。
【０１１３】
以下、図面を参照しながら、タッチパネル及びその製造方法の実施形態を説明する。
【０１１４】
図４は、タッチパネルの一実施形態を示す断面図である。タッチパネル１００は、タッチパネルセンサー４０と、タッチパネルセンサー４０に対向する透明カバー基材１１と、これらの間に設けられた加飾部５０及びオーバーコート層３０と、を備えている。透明カバー基材１１のタッチパネルセンサー４０とは反対側の表面が、タッチパネル１００の入力面１２である。
【０１１５】
加飾部５０は、透明カバー基材１１のタッチパネルセンサー４０側の裏面１４上に設けられている。裏面１４は、その周縁部において凹部を形成している、加飾部５０は裏面１４の凹部を充填し、裏面１４とともに略平坦な面を形成している。入力面１２に垂直な方向から見たときに、加飾部５０は、入力面の周縁部と重なるように設けられている。加飾部５０の全体形状は額縁状又は枠状である。加飾部５０の幅は、１〜２０ｍｍ程度であってもよい。加飾部５０の厚さは、５〜３００μｍ程度であってもよい。加飾部５０は、例えば、情報入力装置及び画像表示ユニットの周縁部分に設けられる入出力用の配線が、入力面１２側から視認されることを防ぐために設けられる。装飾のために加飾部５０を設けることもできる。加飾部５０は、透明カバー基材１１の周縁部全体にわたって設けられる必要は必ずしもない。例えば、矩形の入力面の４辺のうち少なくとも１辺に沿って加飾部５０を設けることができる。
【０１１６】
透明カバー基材１１の裏面１４側において、オーバーコート層３０が透明カバー基材１１上から加飾部５０上まで延在している。オーバーコート層３０の厚さは、１〜２０μｍ程度であってもよい。オーバーコート層３０の透明カバー基材１１とは反対側の表面上に、複数のタッチパネルセンサー４０が設けられている。
【０１１７】
図４のタッチパネル１００は、例えば、以下に説明する実施形態に係る製造方法により製造することができる。
【０１１８】
図５は、タッチパネルの製造方法の一実施形態を示す断面図である。まず、タッチパネルの入力面１２と、その裏側の裏面１４とを有するシート状の透明カバー基材１１を用意する（図５（ａ））。透明カバー基材１１は、製造方法の工程に支障のない程度の透明性、耐熱性、機械強を有していればよい。透明カバー基材１１としては、例えば、ガラス基板、熱可塑性樹脂フィルム、有機無機複合材基板が用いられる。透明カバー基材１１の厚さは、３０〜２０００μｍ程度であってもよい。
【０１１９】
続いて、図５（ｂ）に示すように、透明カバー基材１１の裏面１４の一部を覆うレジスト４ａを形成する。レジスト４ａは、例えば、透明カバー基材１１上に積層された感光性樹脂フィルムのうち、後述の凹部が形成される領域以外の部分を、フォトマスクを用いて露光し、現像する方法により形成することができる。感光性樹脂フィルムは、ホットロールラミネート、真空加圧プレス法等により積層することができる。貼り付けた後、後述する感光性樹脂フィルムを露光し、現像することによって形成することができる。露光及び現像は、透明カバー基材１１の入力面１２にマイラーテープ６を貼り付けた状態で行うことができる。
【０１２０】
図５（ｃ）に示すように、レジスト４ａをマスクとして透明カバー基材１１の裏面１４をエッチングして、凹部２２を形成する。凹部２２の深さ（深さの最大値）ｄは４０μｍ以上であってもよい。凹部２２が平坦な底面を有する場合、底面全体において深さｄが４０μｍ以上であってもよいし、底面の一部において深さｄが４０μｍ以上であってもよい。透明カバー基材のエッチングは、例えば、ふっ化物塩、硫酸塩、ふっ化水素酸、硫酸等から選ばれるエッチング液を用いて行うことができる。後述するように、感光性樹脂フィルムを適切に選択することにより、４０μｍ以上の深さを有する凹部を容易に形成することができる。
【０１２１】
エッチング後、図５（ｄ）に示すように、レジスト１６及びマイラーテープ１８を除去する。レジスト１６は、例えば、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ性水溶液に浸すことによって除去してもよい。レジスト１６を加熱によって除去して、生産性の向上を図ることもできる。
【０１２２】
図５（ｅ）に示すように、エッチングによって形成した凹部２２の一部又は全部に充填される加飾部５０を形成する。配線を見えにくくするという観点から、加飾部５０は遮光性材料から形成される。この遮光性材料は、例えば、顔料（例えば、黒色顔料）を含む樹脂組成物（例えば、アクリル系樹脂組成物）、又は金属酸化物を含む低融点ガラスのいずれかであり得る。ただし、加飾部５０は装飾等の目的で設ける場合、透明な材料を用いて加飾部５０を形成してもよい。
【０１２３】
加飾部５０は、例えば、加飾部形成用のインキを、スクリーン印刷等の印刷により凹部２２に充填し、充填されたインキを必要により乾燥又は硬化する方法により、形成することができる。図５の実施形態に係る製造方法の場合、加飾部５０と透明カバー基材１１の裏面１４との境界に実質的に段差が形成されないように、加飾部５０が形成される。言い換えると、透明カバー基材１１上から加飾部５０上にかけて平坦面が形成される。凹部２２の深さｄが大きいことから、段差が形成されない、又は後述のように設計上問題ない範囲の段差が形成されるように、加飾部５０を容易に形成することができる。
【０１２４】
図５（ｆ）に示すように、透明カバー基材１１の裏面１４側で透明カバー基材１１上から加飾部５０上にかけて延在するオーバーコート層３０を形成する。オーバーコート層３０の材料は、透明カバー基材１１及び加飾部５０との密着性に加え、透明性、耐熱性、機械強度等の所望の特性を有するものから選択される。オーバーコート層３０は、例えば、アクリル系光硬化性樹脂等の光硬化性樹脂を用いて形成することができる。
【０１２５】
続いて、オーバーコート層３０上にタッチパネルセンサー４０を配置する。タッチパネルセンサー４０は、例えば、タッチセンサーとして機能する透明電極と、引出し配線とを有する。透明電極は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法等の薄膜形成方法を適宜選択して形成することができる。透明電極としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）膜が用いられる。タッチパネルセンサー４０の引出し配線としての金属電極の形成においても、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法等の薄膜形成方法を適宜選択することができる。金属電極としては、例えば、ＭＡＭ（Ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ−Ａｌｕｍｉｎｕｍ−Ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ）電極が用いられる。
【０１２６】
最後に、図５（ｇ）に示すように、透明カバー基材１１を、所定の切断面１５に沿って加飾部５０及びオーバーコート層３０とともに切断することによって、図４のタッチパネル１００が切り出される。切断はグラインダ等を用いて行うことができる。切断面１５が加飾部５０及びオーバーコート層３０を含んでいる必要は、必ずしもない。
【０１２７】
図６も、タッチパネルの製造方法の一実施形態を示す断面図である。この製造方法は、図６（ｂ）、（ｃ）に示すように、透明カバー基材１１の入力面１２側に、凹部２２の裏側に位置する切断用の凹部２３を形成する点が、図５の方法と異なる。切断用の凹部２３を形成することにより、より滑らかに透明カバー基材を切断することが可能である。切断用の凹部２３は、レジスト４ｂをマスクとするエッチングにより形成することができる。レジスト４ｂを形成するために用いられる感光性樹脂フィルムは、レジスト４ａを形成するために用いられる感光性樹脂フィルムと同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【０１２８】
図７も、タッチパネルの製造方法の一実施形態を示す断面図である。図７（ｅ）に示すように、この製造方法の場合、加飾部５０と透明カバー基材１１との境界において高さｄ２の段差が形成される。この段差に起因して、オーバーコート層の表面にも段差が形成され得る（図７（ｆ））。しかし、段差を前提としてタッチパネルセンサー４０が設計されることにより、高さｄ２が設計上問題ない範囲内となるように制御されれば、断線の発生を十分効果的に抑制することができる。加飾部５０の厚さは、凹部２２の深さｄと、高さｄ２との合計である。ｄ２は、例えば、５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってもよい。図５、６の実施形態のように、ｄ２が実質的に０であってもよい。
【０１２９】
レジスト４ａを形成するために用いられる感光性樹脂フィルムは、例えば、上述の感光性樹脂組成物から形成される。具体的には、感光性樹脂フィルムが、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）シラン化合物を含有する感光性樹脂組成物からなるものであってもよい。感光性樹脂フィルムは、支持体上に設けられていてもよい。
【実施例】
【０１３０】
以下に、実施例により本発明を更に詳しく説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例中「％」は質量％を意味する。【０１３１】
（感光性樹脂組成物）
表１に示す配合比でそれぞれの成分を混合して攪拌し、感光性樹脂組成物の溶液を得た。表１中の（Ａ）成分であるバインダーポリマー（Ｉ）は、下記の合成例に従って合成した。表１中、各数値は質量部を表す。【０１３２】
（合成例）
［バインダーポリマー（Ｉ）の合成］
撹拌機、還流冷却器、温度計、滴下ロート及び窒素ガス導入管を備えたフラスコに、質量比３：２であるメチルセロソルブ及びトルエンの配合物５００ｇを加え、窒素ガスを吹き込みながら撹拌して、８５℃まで加熱した。
一方、重合性単量体としてのメタクリル酸１５０ｇ、メタクリル酸メチルエステル１１０ｇ、アクリル酸エチルエステル６５ｇ、メタクリル酸ブチルエステル５０ｇ及びスチレン１２５ｇと、アゾビスイソブチロニトリル２．５ｇとを混合して単量体溶液を用意した。この重合体溶液を、８５℃に加熱された上記フラスコ内の配合物に４時間かけて滴下した。その後、フラスコ内の溶液を、撹拌しながら２時間８５℃に保温した。
更に、質量比３：２であるメチルセロソルブ及びトルエンの配合物１５０ｇにアゾビスイソブチロニトリル０．５ｇを溶解して得た溶液を、１０分かけてフラスコ内に滴下した。滴下後の溶液を撹拌しながら８５℃で５時間保温して、バインダーポリマー（Ｉ）としてのアクリル系樹脂を生成させた。冷却後、質量比３：２であるアセトン及びプロピレングリコールモノメチルエーテルの混合溶媒で溶液を希釈して、不揮発分（固形分）の濃度が４３質量％のバインダーポリマー（Ｉ）溶液を得た。得られたバインダーポリマー（Ｉ）の重量平均分子量は５００００、分散度は２．０、酸価は１９５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。【０１３３】
バインダーポリマー（Ｉ）の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の測定条件は、以下に示す。
（ＧＰＣ測定条件）
ポンプ：日立  Ｌ−６０００型（株式会社日立製作所製）
カラム：Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４２０  ＋  Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４３０  ＋  Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ｒ４４０（計３本）（以上、日立化成工業株式会社製、商品名）
溶離液：テトラヒドロフラン
測定温度：室温（２５℃）
流量：２．０５ｍＬ／分
検出器：日立  Ｌ−３３００型ＲＩ（株式会社日立製作所製）【０１３４】
【表１】
2013141286.tif 000012
【０１３５】
表中の各成分は下記の通りである。
（Ｂ）光重合性化合物
Ｍ−２１５：ビス（アクリロキシエチル）ヒドロキシエチルイソシアヌレート（東亜合成株式会社製、商品名）
ＨＴ−９０８２−９５：末端にヒドロキシル基を有するポリカーボネート化合物、有機イソシアネート及び２−ヒドロキシエチルアクリレートを反応させて得られた化合物（重量平均分子量４０００、日立化成工業株式会社製、商品名）
ＦＡ−ＭＥＣＨ：γ−クロロ−２−ヒドロキシプロピル−β’−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート（大阪有機化学工業株式会社製、商品名）
ＦＡ−３１４Ａ：ノニルフェニルＥＯ変性モノアクリレート（１分子中にエチレンオキサイド（ＥＯ）基を４モル付加させたもの、日立化成工業株式会社製、商品名）
ＦＡ−３２１Ｍ：ＥＯ変性ビスフェノールＡジメタクリレート（１分子中にエチレンオキサイド（ＥＯ）基を１０モル付加させたもの、日立化成工業株式会社製、商品名）
ＴＭＰＴ−２１：トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート（１分子中にエチレンオキサイド（ＥＯ）基を２１モル付加させたもの、日立化成工業株式会社製、商品名）
（Ｃ）光重合開始剤
Ｂ−ＣＩＭ：２−（２−クロロフェニル）−１−［２−（２−クロロフェニル）−４，５−ジフェニル−１，３−ジアゾール−２−イル］−４，５−ジフェニルイミダゾール（保土ヶ谷化学工業株式会社製、商品名）
ＥＡＢ：Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（保土ヶ谷化学工業株式会社製、商品名）
（Ｄ）シラン化合物
ＫＢＭ−５０３：３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン株式会社、商品名）
ＫＢＥ−５０３：３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン（信越シリコーン株式会社、商品名）
（Ｅ）チオール基を有する化合物
ＭＢＯ：メルカプトベンゾオキサゾール
ＭＢＩ：メルカプトベンゾイミダゾール【０１３６】
得られた感光性樹脂組成物の溶液を、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して、膜厚１４０μｍの感光性樹脂フィルムを形成した。感光性樹脂フィルム上に、ポリエチレンフィルム（フィルム長手方向の引張強さ：１６ＭＰａ、フィルム幅方向の引張強さ：１２ＭＰａ、商品名：ＮＦ−１５、タマポリ株式会社製）を保護フィルムとして積層して、ポリエチレンテレフタレートフィルム、感光性樹脂フィルム及びポリエチレンフィルムから構成される感光性シートを得た。【０１３７】
ガラス基板（コーニング社製Ｇｏｒｉｌｌａ−ＩＯＸガラス（登録商標）、外形１００ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ０．５５ｍｍ）をイソプロピルアルコールで洗浄し、気流乾燥した。８０℃に加温したガラス基板の表面に、感光性シートを、ポリエチレンフィルムを剥離しながらラミネートした。ラミネートは１１０℃に加熱したラミネートロールを用いて行った。これにより、ガラス基板、感光性樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムの順に積層された構成を有する積層物を得た。【０１３８】
得られた積層物を用いて、以下の方法により、各感光性樹脂組成物の剥離性、耐ふっ化水素酸性及び現像性を評価した。評価結果を表２に示す。【０１３９】
＜剥離性＞
ライン幅／スペース幅が５／１〜５／５（単位：ｍｍ、ライン幅は５ｍｍで一定、スペース幅は１ｍｍ単位で増加）の配線パターンを有するフォトマスクを、現像用ネガとして積層物のポリエチレンテレフタレートフィルムに密着させた。ポリエチレンテレフタレートフィルム側から、超高圧水銀灯ランプを有する平行光露光機ＭＡＰ１２００（大日本スクリーン印刷株式会社製）を用いて、３６５ｎｍの波長で４００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で露光を行った。露光後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０℃で１２０秒間スプレーし、感光性樹脂フィルムの未露光部分を除去することにより、レジストを形成した。
２００℃に加熱した箱型乾燥機に、レジストとともにガラス基板を入れ、１時間の加熱処理を行った。加熱後のガラス基板の裏面に保護膜としてポリエステルテープを貼り、ふっ化水素酸（濃度１０％、２５℃）に４時間３０分浸漬して、ガラス基板表面をエッチングして、凹部を形成した。
浸漬後、ガラス基板を水洗し、エアブローにより水を飛ばしてから、８０℃で１０分間の加熱により、ガラス基板を乾燥した。このときのレジストの状態を観察し、以下の基準にしたがって剥離性を評価した。
Ａ:
レジストが、水洗後の水を飛ばした時点ではガラス基板と密着しており、乾燥中又は乾燥後３０分以内にガラス基板から完全に剥離した。
Ｂ：レジストが、乾燥後３０分間放置しても部分的にガラス基板に密着していた。
Ｃ：レジストが、水洗後の水を飛ばした時点で完全に剥離した。又は、乾燥後３０分間放置後もレジスト全体がガラス基板に密着していた。【０１４０】
＜耐ふっ化水素酸性＞
剥離性の評価と同様の手順で、ガラス基板表面をエッチングして、凹部を形成した。ふっ化水素酸への浸漬中のレジストの状態を観察し、以下の基準で耐ふっ化水素酸性を評価した。
Ａ：レジストが剥離しなかった。
Ｂ：レジストが一部剥離した。
Ｃ：レジストが完全に剥離した。【０１４１】
＜現像性＞
剥離性の評価と同様の手順で、レジストを形成した。形成されたレジストを倍率５０倍の顕微鏡で観察し、以下の基準で現像性を評価した。
Ａ：１〜５ｍｍのスペースにレジスト残渣が観察されず、５ｍｍ幅のレジストが形成された。
Ｂ：５ｍｍ幅のレジストが残り、１〜５ｍｍのスペースのうち１〜４ｍｍのスペースにレジスト残渣が観察されなかった。
Ｃ：５ｍｍ幅のレジストが残り、１〜５ｍｍのスペースすべてにレジスト残渣が観察された。又は、５ｍｍ幅のレジストが喪失した。【０１４２】
＜深掘性＞
ライン幅／スペース幅が５／１〜５／５（単位：ｍｍ、ライン幅は５ｍｍで一定、スペース幅は１ｍｍ単位で増加）の配線パターンを有するフォトマスクを、現像用ネガとして積層物のポリエチレンテレフタレートフィルムに密着させた。ポリエチレンテレフタレートフィルム側から、超高圧水銀灯ランプを有する平行光露光機ＭＡＰ１２００（大日本スクリーン印刷株式会社製）を用いて、３６５ｎｍの波長で４００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で露光を行った。露光後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０℃で１２０秒間スプレーし、感光性樹脂フィルムの未露光部分を除去することにより、レジストとしての光硬化物パターンを得た。【０１４３】
２００℃に加熱した箱型乾燥機に、レジストとともにガラス基板を入れ、１時間の加熱処理を行った。加熱後のガラス基板の裏面に保護膜としてポリエステルテープを貼り、ふっ化水素酸（濃度１０％、２５℃）に３０分浸漬して、ガラス基板表面をエッチングして、凹部を形成した。次にレジストを５％水酸化ナトリウム水溶液５０℃に１時間浸漬し、剥離した。エッチング段差（凹部の深さ）を触針式段差計ＤｅｋＴａｋ３ＳＴ（ＵＬＶＡＣ）により計測し、以下の基準で深掘性を評価した。
Ａ：エッチング段差が４０μｍ以上であった。
Ｂ：エッチング段差が３０μｍ以上４０μｍ未満であった。
Ｃ：エッチング段差が３０μｍ未満であった。【０１４４】
【表２】
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表中、「−」はふっ化水素酸に浸漬中にレジストが剥離したことを表す。【０１４５】
表２に示されるように、シラン化合物を含有せず、しかも不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物の含有量が（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して、２５〜４０質量部の範囲内にない比較例１の感光性樹脂組成物は、剥離性、耐ふっ化水素酸性及び深掘性に劣る。これに対し、シラン化合物を含有する、又は不飽和基及びイソシアヌル環を有する化合物の含有量が（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００質量部に対して２５〜４０質量部である実施例の感光性樹脂組成物は良好な剥離性、耐ふっ化水素酸性、現像性及び深掘性を有することが確認された。【０１４６】
［タッチパネルの作製］
＜実施例９＞
透明カバー基材としてのガラス基板（コーニング社製Ｇｏｒｉｌｌａ−ＩＯＸガラス（登録商標）、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍ×厚さ０．５５ｍｍ）をイソプロピルアルコールで洗浄し、気流乾燥した。８０℃に加温したガラス基板の表面に、実施例１の感光性樹脂組成物の溶液から作製した感光性シートを、ポリエチレンフィルムを剥離しながらラミネートした。ラミネートは１１０℃に加熱したラミネートロールを用いて行った。これにより、ガラス基板、感光性樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムの順に積層された構成を有する積層物を得た。【０１４７】
得られた積層物のポリエチレンテレフタレートフィルム上にフォトマスクを密着させ、ポリエチレンテレフタレートフィルム側から、超高圧水銀灯ランプを有する平行光露光機（ＭＡＰ１２００、大日本スクリーン印刷株式会社、商品名）を用いて３６５ｎｍの波長で４００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギー量で露光を行った。露光後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、１質量％炭酸ナトリウム水溶液を３０℃で１２０秒間スプレーすることにより、感光性樹脂フィルムの未露光部分を除去した。続いて、２００℃に加熱した箱型乾燥機により１時間の加熱処理を行い、ガラス基板表面の一部を覆うパターンを有するレジストを形成した。【０１４８】
ガラス基板のレジストとは反対側の面に保護膜としてマイラーテープを貼ってから、１０％ふッ化水素酸を主成分とするケミカルエッチング溶液（関東化学株式会社製、商品名：ふッ化水素酸）に４０分浸漬することにより、レジストをマスクとしてガラス基板表面（裏面のうちレジストに覆われていない部分）をエッチングして、深さ７０μｍの凹部を形成した。続いて、ガラス基板を水洗し、エアブロー等により水を飛ばした。その後、レジストを除去した。【０１４９】
スクリーン印刷法（メッシュ＃２５０のスクリーン版）により、熱硬化型インキ（黒色顔料を含むアクリル系熱硬化性樹脂組成物、帝国インキ製造株式会社製、商品名：ＧＬＳ９１２）を充填して、加飾部を形成した。加飾部の厚さは８０μｍであり、加飾部と透明カバー基材の段差は１０μｍであった。【０１５０】
次に、透明カバー基材上及び加飾部上に、アクリル樹脂系光硬化タイプのネガ型オーバーコート剤（ＪＳＲ株式会社製、商品名：ＮＮ９０１）を、スピンコート法により塗工した。塗工されたオーバーコート剤に紫外線照射し、オーブンにて焼成することによって厚さ１０μｍのオーバーコート層を形成した。加飾部と透明カバー基材の段差に起因してオーバーコート層表面に形成された段差は５μｍであった。【０１５１】
オーバーコート層上に、膜厚０．２μｍのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）膜をスパッタリング法により形成し、ＩＴＯ膜をフォトリソグラフィによりパターン加工した。次いで、膜厚０．２μｍのＭＡＭ（Ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ−Ａｌｕｍｉｎｕｍ−Ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ）電極をスパッタリング法により形成し、所定のパターンとなるよう、フォトリソグラフィによりパターン加工した。このようにして、ＩＴＯ膜及びＭＡＭ電極を有するタッチパネルセンサーをオーバーコート層上に配置した。【０１５２】
次いで、ガラス基板を所定の切断面に沿って、加飾部及びオーバーコート層とともにグラインダを用いて切断して、タッチパネルを得た。【０１５３】
得られたタッチパネルは、加飾部と透明カバー基材の段差が小さいため、タッチパネルセンサーの電極の断線が発生しなかった。また、形成された加飾部は厚さが大きいことから、高い光学濃度を有していた。【０１５４】
＜実施例１０＞
加飾部を形成するための凹部の裏側の位置において、ガラス基板の入力面側の表面に、切断用の凹部を、レジストをマスクとしたエッチングにより形成した。これ以外は実施例９と同様にしてタッチパネルを得た。切断用の凹部の幅は、グラインダのドリルの径より大きくした。【０１５５】
＜比較例３＞
ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ、和光純薬工業株式会社製）をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解して、濃度３０質量％のＰＭＭＡ溶液を得た。この溶液をガラス基板上にスピンコート法により塗工し、乾燥することによって、ＰＭＭＡ膜を得た。次いで、ＰＭＭＡ膜に電子線を照射して感光させ、現像することによって、実施例９と同様のパターンを有するＰＭＭＡレジストを形成した。【０１５６】
１０％ふっ化水素酸を主成分とするケミカルエッチング溶液（関東化学株式会社製、商品名：ふっ化水素酸）への浸漬により、ガラス基板をエッチングした。浸漬後２０分でＰＭＭＡレジストが剥離し始め、２１分後にはＰＭＭＡレジストが完全にガラス基板から脱離した。水洗後、エッチングによって形成された凹部の深さを計測したところ、２０μｍであった。【０１５７】
次に、ガラス基板の凹部にスクリーン印刷法（メッシュ＃２５０のスクリーン版）により、熱硬化型インキ（帝国インキ製造株式会社製、商品名：ＧＬＳ９１２）を充填して、加飾部を形成した。加飾部の厚さは８０μｍであり、加飾部と透明カバー基材の段差は、６０μｍであった。【０１５８】
次いで、透明カバー基材上及び加飾部上に、アクリル樹脂系光硬化タイプのネガ型オーバーコート剤（ＪＳＲ株式会社製、商品名：ＮＮ９０１）を、スピンコート法により塗工した。塗工されたオーバーコート剤に紫外線照射し、オーブンにて焼成することによって膜厚１０μｍのオーバーコート層を形成した。加飾部と透明カバー基材の段差に起因してオーバーコート層表面に形成された段差は４０μｍであった。【０１５９】
オーバーコート層上に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）膜をスパッタリング法により０．２μｍ厚さで形成し、ＩＴＯ膜をフォトリソグラフィによりパターン加工した。次いで、ＭＡＭ（Ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ−Ａｌｕｍｉｎｕｍ−Ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ）電極をスパッタリング法により０．２μｍ厚さで形成し、所定のパターンとなるよう、フォトリソグラフィによりパターン加工した。加飾部と透明カバー基材との境界近傍で段差に起因する断線が発生したため、歩留まりは約４０％であった。【０１６０】
＜比較結果＞
以下に、実施例と比較例との比較結果について説明する。【０１６１】
実施例９及び実施例１０のタッチパネルは、比較例３のタッチパネルに比べて、加飾部と透明カバー基材との段差が極めて低減され、その上に形成されたオーバーコート層が平坦な面を有していた。【０１６２】
また、オーバーコート層上に配置されたタッチパネルセンサーの抵抗値測定評価及び動作確認において、実施例９及び実施例１０では、良好な抵抗値が得られ、動作確認も良好であった。一方、比較例３のタッチパネルは、タッパネルセンサーの断線等により抵抗値異常が確認され、正常に作動しなかった。
【符号の説明】
【０１６３】
２…貫通孔、４，４ａ，４ｂ…レジスト、６…マイラーテープ、１０…加工ガラス基板、１１…透明カバー基材、１２…入力面、１４…裏面、１５…切断面、２０…ガラス基板、２２…凹部、２３…切断用の凹部、３０…オーバーコート層、４０…タッチパネルセンサー（ＩＴＯ膜、ＭＡＭ電極）、１００…タッチパネル、５０…加飾部、ｄ…凹部の深さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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