(57)【要約】基板を製造する製造過程で基板に内蔵するインダクタを併せて作り込むことで、インダクタ内蔵基板を効率よく製造することができるインダクタ内蔵基板製造方法を提供する。コア基板４の表面に帯状の複数の第１コイル配線７のパターンを形成する工程と、形成された帯状の第１コイル配線７のパターンにおける少なくとも端部１１以外の領域に磁性体５を装着する工程と、磁性体５を樹脂で埋め込む工程と、帯状の第１コイル配線７の端部１１と上層の第２コイル配線８とを接続するためのビア６を形成する工程と、形成されたビア６をめっきする工程と、めっき工程で形成された上層の金属薄膜に、第１コイル配線７とビア６とを介してコイル状に接続するように、帯状の複数の第２コイル配線８を形成する工程とを含む。選択図  図１
2013137044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板の表面に帯状の複数の配線パターンを形成する第１配線工程と、
前記第１配線工程で形成された帯状の配線パターンにおける少なくとも端部を除く領域に磁性体を装着する磁性体装着工程と、
前記磁性体を絶縁材で埋め込む埋込工程と、
帯状の前記配線パターンの端部と上層に形成される配線パターンとを接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、
前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、
前記充填工程で形成されたビアと接続され、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるように、前記充填工程で形成された上層の金属薄膜に帯状の複数の配線パターンを形成する第２配線工程とを含むことを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のインダクタ内蔵基板製造方法において、
前記帯状の配線パターン及び前記ビアの形成が、同様のめっき処理で行われることを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
【請求項３】
コア基板の表面に形成された帯状の複数の第１配線パターンと、当該第１配線パターンの少なくとも端部を除く領域に装着される磁性体と、前記第１配線パターンと前記磁性体とをモールドする絶縁材と、当該絶縁材の上面に形成される帯状の複数の第２配線パターンとを備え、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが、前記基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるようにビアで接続されていることを特徴とするインダクタ内蔵基板。
【請求項４】
請求項３に記載のインダクタ内蔵基板において、
前記請求項１又は２に記載のインダクタ内蔵基板製造方法により製造されたインダクタ内蔵基板。
【請求項５】
請求項３又は４に記載のインダクタ内蔵基板において、
複数の前記インダクタが並列して配置され、それぞれの前記インダクタにおけるコイルの配線が連続して直列接続されており、相隣る前記インダクタの磁化方向が、夫々逆方向となっていることを特徴とするインダクタ内蔵基板。
【請求項６】
請求項５に記載のインダクタ内蔵基板において、
２つの前記磁性体が並列して配置され、当該各磁性体の外側の側面に沿って形成される複数の第１ビアと、前記磁性体の内側の側面に沿って形成される前記各磁性体に共通の第２ビアとを有し、
前記第１配線パターン、第２配線パターン、第１ビア及び第２ビアとで形成される前記コイルが、前記各磁性体に一又は複数ターンごとに交互に巻回されるように前記第１配線パターン、第２配線パターン、第１ビア及び第２ビアが形成されていることを特徴とするインダクタ内蔵基板。
【請求項７】
請求項３又は４に記載のインダクタ内蔵基板において、
前記磁性体が閉ループ状であり、前記第１配線パターン、前記第２配線パターン及びビアが、前記磁性体を巻回するコイルとして形成されていることを特徴とするインダクタ内蔵基板。
【請求項８】
請求項３ないし７のいずれかに記載のインダクタ内蔵基板を用いた電源モジュールであって、
前記インダクタの上部に当該インダクタと直列に接続されるＤＣ／ＤＣコンバータが搭載されており、前記インダクタの後段部分に、出力部とキャパシタとが並列に接続されており、前記ＤＣ／ＤＣコンバータと前記キャパシタとが前記インダクタの磁性体を挟んで対向して配設されていることを特徴とする電源モジュール。
【請求項９】
コア基板に磁性体を埋め込む磁性体埋込工程と、
前記磁性体が埋め込まれた前記コア基材の表面及び裏面に配線層を形成する配線層形成工程と、
表面及び裏面の前記配線層を接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、
前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、
前記充填工程で形成されたビア、並びに、前記コア基材の表面に形成された配線層及び裏面に形成された配線層が、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとなるように、前記表面及び裏面の配線層の配線パターンを形成する配線工程とを含むことを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のインダクタ内蔵基板製造方法において、
前記配線工程により形成された配線パターンの表面及び裏面に再度配線層を形成する第２の配線層形成工程を含み、
前記第２の配線層形成工程、並びに、前記ビア穴形成工程、前記充填工程及び前記配線工程を１又は複数回繰り返して、前記コイルの巻回数を複数回に形成することを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
【請求項１１】
コア基板の表面及び裏面に帯状の複数の配線パターンを形成する第１配線工程と、
前記第１配線工程で形成された前記コア基板の表面及び裏面における帯状の配線パターンの少なくとも端部を除く領域に磁性体を装着する磁性体装着工程と、
前記磁性体を絶縁材で埋め込む埋込工程と、
帯状の前記配線パターンの端部と、各配線パターンの上層に形成される配線パターンとを接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、
前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、
前記充填工程で形成されたビアと接続され、前記コア基板を挟んで表面及び裏面のそれぞれに、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるように、前記充填工程で形成された上層の金属薄膜に帯状の複数の配線パターンを形成する第２配線工程とを含むことを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタが内蔵された基板及びその製造方法及びそれを用いた電源モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の急速な微細化に伴い、電子機器で使用する素子も微細化が求められる。電子機器で使用される素子として、例えばインダクタがある。インダクタは共振回路やフィルタ回路を構成しており、特に電源モジュールなどで使用される際には大きい許容電流のインダクタが必要となるため、素子自体が大型化してしまうという問題がある。【０００３】
このような問題に関連して、インダクタについて、例えば特許文献１ないし３に示すような技術が開示されている。特許文献１ないし３に示す技術は、インダクタ内蔵型多層基板であって、表裏面、もしくはコア層の間に配置された信号の配線層や、グランド層や電源層等からなる複数の配線基板層と、インダクタを内蔵する単層もしくは複数のコア層から構成され、インダクタは、薄い磁性体に、導体を巻線した構造のヘリカル型インダクタであるインダクタ内蔵型多層基板であり、単層又は多層の積層磁性体を、金属薄膜の配線パターンとスルーホールとで巻回するようにコイルを形成してインダクタ素子を製造することが開示されている。【０００４】
また、インダクタを積層基板内部に内蔵する具体的な製造方法としては、以下の３種類の方法が開示されている。１つ目は、予め電子部品を配置する位置に貫通孔を開け利用する方法、２つ目は、予め部品を配置する位置に半貫通孔を開け、部品を配置し、圧着することで、樹脂の移動量を少なくした方法、３つ目は、部品を下部の基板に接続し、その上に基板を載せそのまま圧着する方法である。いずれの技術も、部品として製造されたインダクタを基板の製造工程の中で埋め込んで内蔵することで、インダクタ内蔵基板を製造する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３１９８７５号公報
【特許文献２】特開２００４−３６３１６２号公報
【特許文献３】特開２００５−１０１１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記各特許文献に記載の技術は、インダクタを製造する工程と基板を製造する工程とが夫々個別の独立した工程であるため、製造効率が悪くなってしまう。また、インダクタを製造する工程と基板を製造する工程とが独立しているため、基板における配線の抵抗、容量等の特性と、インダクタにおける配線の抵抗、容量等の特性とが異なってしまう可能性が高く、インダクタの接続部分等で不具合が発生し基板の精度が悪くなってしまう。【０００７】
本発明は、基板を製造する製造過程で基板に内蔵するインダクタを併せて作り込むことで、インダクタ内蔵基板を非常に効率よく製造することができると共に、配線の特性が共通化されている高精度なインダクタ内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、コア基板の表面に帯状の複数の配線パターンを形成する第１配線工程と、前記第１配線工程で形成された帯状の配線パターンにおける少なくとも端部を除く領域に磁性体を装着する磁性体装着工程と、前記磁性体を絶縁材で埋め込む埋込工程と、帯状の前記配線パターンの端部と上層に形成される配線パターンとを接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、前記充填工程で形成されたビアと接続され、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるように、前記充填工程で形成された上層の金属薄膜に帯状の複数の配線パターンを形成する第２配線工程とを含むものである。【０００９】
このように、本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法においては、通常の基板製造工程の中で、磁性体をコアとするインダクタが作り込まれるため、インダクタが内蔵された基板を非常に効率よく製造することができるという効果を奏する。【００１０】
また、基板製造工程の中でインダクタのコイルとしての配線が作り込まれることで、インダクタのコイルに流れる電流の配線と基板の配線との電気的な特性（抵抗や容量等）を共通化することができ、非常に高精度なインダクタ内蔵基板を製造することが可能になるという効果を奏する。【００１１】
本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、前記帯状の配線パターン及び前記ビアの形成が、同様のめっき処理で行われるものである。【００１２】
このように、本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法においては、基板製造工程の中で、特に同様のめっき処理によりインダクタのコイルとしての配線が作り込まれることで、インダクタに流れる電流の配線と基板の配線との電気的な特性（抵抗や容量等）を共通化することができ、非常に高精度なインダクタ内蔵基板を製造することが可能になるという効果を奏する。【００１３】
本発明に係るインダクタ内蔵基板は、コア基板の表面に形成された帯状の複数の第１配線パターンと、当該第１配線パターンの少なくとも端部を除く領域に装着される磁性体と、前記第１配線パターンと前記磁性体とをモールドする絶縁材と、当該絶縁材の上面に形成される帯状の複数の第２配線パターンとを備え、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが、前記基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるようにビアで接続されているものである。【００１４】
このように、本発明に係るインダクタ内蔵基板においては、コア基板の表面に形成された帯状の複数の第１配線パターンと、当該第１配線パターンの少なくとも端部を除く領域に装着される磁性体と、前記第１配線パターンと前記磁性体とをモールドする絶縁材と、当該絶縁材の上面に形成される帯状の複数の第２配線パターンとを備え、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが、前記基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるようにビアで接続されているため、インダクタのコイルに流れる電流の配線と基板の配線との電気的な特性（抵抗や容量等）を共通化することができ、非常に高精度なインダクタ内蔵基板を実現することができるという効果を奏する。【００１５】
本発明に係るインダクタ内蔵基板は、複数の前記インダクタが並列して配置され、それぞれの前記インダクタにおけるコイルの配線が連続して直列接続されており、相隣る前記インダクタの磁化方向が、夫々逆方向となっているものである。【００１６】
このように、本発明に係るインダクタ内蔵基板は、複数の前記インダクタが並列して配置され、それぞれの前記インダクタにおけるコイルの配線が連続して直列接続されており、相隣る前記インダクタの磁化方向が、夫々逆方向となっているため、インダクタンスを大きくすると共に、隣接配設されるインダクタ同士の鎖交磁束により、外部への磁界の影響を格段に減少させて高精度なインダクタ内蔵基板を実現することができるという効果を奏する。【００１７】
本発明に係るインダクタ内蔵基板は、２つの前記磁性体が並列して配置され、当該各磁性体の外側の側面に沿って形成される複数の第１ビアと、前記磁性体の内側の側面に沿って形成される前記各磁性体に共通の第２ビアとを有し、前記第１配線パターン、第２配線パターン、第１ビア及び第２ビアとで形成される前記コイルが、前記各磁性体に一又は複数ターンごとに交互に巻回されるように前記第１配線パターン、第２配線パターン、第１ビア及び第２ビアが形成されているものである。【００１８】
このように、本発明に係るインダクタ内蔵基板は、２つの前記磁性体が並列して配置され、当該各磁性体の外側の側面に沿って形成される複数の第１ビアと、前記磁性体の内側の側面に沿って形成される前記各磁性体に共通の第２ビアとを有し、前記第１配線パターン、第２配線パターン、第１ビア及び第２ビアとで形成される前記コイルが、前記各磁性体に一又は複数ターンごとに交互に巻回されるように前記第１配線パターン、第２配線パターン、第１ビア及び第２ビアが形成されているため、磁性体の内側の側面に沿って、すなわち２つの磁性体の間に形成される第２ビアを共通化することができ、インダクタの占有面積を小さくして、素子を微細化することが可能になるという効果を奏する。【００１９】
本発明に係るインダクタ内蔵基板は、前記磁性体が閉ループ状であり、前記第１配線パターン、前記第２配線パターン及びビアが、前記磁性体を巻回するコイルとして形成されているものである。【００２０】
このように、本発明に係るインダクタ内蔵基板においては、磁性体が閉ループ状となっているため、磁束が安定して鎖交するという効果を奏する。【００２１】
本発明に係る電源モジュールは、前記インダクタ内蔵基板を用いた電源モジュールであって、前記インダクタの上部に当該インダクタと直列に接続されるＤＣ／ＤＣコンバータが搭載されており、前記インダクタの後段部分に、出力部とキャパシタとが並列に接続されており、前記ＤＣ／ＤＣコンバータと前記キャパシタとが前記インダクタの磁性体を挟んで対向して配設されているものである。【００２２】
このように、本発明に係る電源モジュールは、インダクタを構成する磁性体によりＤＣ／ＤＣコンバータからの不要な電磁波が吸収されて高精度な電源モジュールを実現することができるという効果を奏する。すなわち、ＤＣ／ＤＣコンバータとキャパシタとがインダクタの磁性体を挟んで対向して配設されることで、ＤＣ／ＤＣコンバータからキャパシタへの電磁波が磁性体に吸収されて、電源モジュールを高精度に機能させることが可能になる。【００２３】
また、ＤＣ／ＤＣコンバータとキャパシタとがインダクタの磁性体を挟んで対向して配設されるため、平面視で見た場合の面積を小さくすることができ、電源モジュールを微細化することができるという効果を奏する。【００２４】
本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、コア基板に磁性体を埋め込む磁性体埋込工程と、前記磁性体が埋め込まれた前記コア基材の表面及び裏面に配線層を形成する配線層形成工程と、表面及び裏面の前記配線層を接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、前記充填工程で形成されたビア、並びに、前記コア基材の表面に形成された配線層及び裏面に形成された配線層が、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとなるように、前記表面及び裏面の配線層の配線パターンを形成する配線工程とを含むものである。【００２５】
本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、前記配線工程により形成された配線パターンの表面及び裏面に再度配線層を形成する第２の配線層形成工程を含み、前記第２の配線層形成工程、並びに、前記ビア穴形成工程、前記充填工程及び前記配線工程を１又は複数回繰り返して、前記コイルの巻回数を複数回に形成するものである。【００２６】
本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、コア基板の表面及び裏面に帯状の複数の配線パターンを形成する第１配線工程と、前記第１配線工程で形成された前記コア基板の表面及び裏面における帯状の配線パターンの少なくとも端部を除く領域に磁性体を装着する磁性体装着工程と、前記磁性体を絶縁材で埋め込む埋込工程と、帯状の前記配線パターンの端部と、各配線パターンの上層に形成される配線パターンとを接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、前記充填工程で形成されたビアと接続され、前記コア基板を挟んで表面及び裏面のそれぞれに、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるように、前記充填工程で形成された上層の金属薄膜に帯状の複数の配線パターンを形成する第２配線工程とを含むものである。【００２７】
このように、本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法においては、通常の基板製造工程の中で、磁性体をコアとするインダクタが作り込まれるため、インダクタが内蔵された基板を非常に効率よく製造することができるという効果を奏する。また、基板製造工程の中でインダクタのコイルとしての配線が作り込まれることで、インダクタのコイルに流れる電流の配線と基板の配線との電気的な特性（抵抗や容量等）を共通化することができ、非常に高精度なインダクタ内蔵基板を製造することが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１の実施形態に係るインダクタ内蔵基板製造方法で作成されるインダクタ内蔵基板の斜視図及び断面図である。
【図２】第１の実施形態に係るインダクタ内蔵基板製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図３】第１の実施形態に係るインダクタ内蔵基板製造方法の各手順における断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るインダクタ内蔵基板製造方法の一部の手順における上面図である。
【図５】第２の実施形態に係る電源モジュールにおけるインダクタの第１の上面図である。
【図６】第２の実施形態に係る電源モジュールにおけるインダクタの第２の上面図である。
【図７】第３の実施形態に係る電源モジュールを説明する図である。
【図８】第４の実施形態に係るインダクタ内蔵基板の斜視図及び断面図である。
【図９】第４の実施形態に係るインダクタ内蔵基板の製造方法の各手順における断面を示す第１の図である。
【図１０】第４の実施形態に係るインダクタ内蔵基板の製造方法の各手順における断面を示す第２の図である。
【図１１】第５の実施形態に係るインダクタ内蔵基板の斜視図及び断面図である。
【図１２】第５の実施形態に係るインダクタ内蔵基板の製造方法の各手順における断面図である。
【図１３】その他の実施形態に係るインダクタ内蔵基板の構造を示す第１の図である。
【図１４】その他の実施形態に係るインダクタ内蔵基板の構造を示す第２の図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態を説明する。本発明は多くの異なる形態で実施可能である。また、本実施形態の全体を通して同じ要素には同じ符号を付けている。【００３０】
（本発明の第１の実施形態）
本実施形態に係るインダクタ内蔵基板及びインダクタ内蔵基板製造方法について、図１ないし図４を用いて説明する。図１は、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板製造方法で作成されるインダクタ内蔵基板の斜視図及び断面図、図２は、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板製造方法の手順を示すフローチャート、図３は、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板製造方法の各手順における断面図、図４は、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板製造方法の一部の手順における上面図である。【００３１】
本実施形態に係るインダクタ内蔵基板１の構造について、図１を用いて説明する。図１（Ａ）は、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板１の斜視図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の矢印ａの方向から見た場合の断面図である。図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板１は、少なくともコア材３と当該コア材３の表裏面を被覆する銅薄膜２ａ，２ｂからなるコア基板４上にインダクタ１０を形成する。【００３２】
このインダクタ１０は、コア基板４上に装着された磁性体５と、基板の積層方向に対して垂直な方向（コア基板４の面方向）に磁化するように、磁性体５を巻回するコイルとしての配線（第１コイル配線７、ビア６及び第２コイル配線８）とからなる。コア基板４の上面側の銅薄膜２ａを第１の層とすると、第１コイル配線７は第１の層に形成されており、第２コイル配線８は第１の層の上層である第２の層に形成されている。第１コイル配線７と第２コイル配線８とは、ビア６を介して電気的に連続して接続されており、第１コイル配線７、ビア６及び第２コイル配線８に電流を流すことで、磁性体５の周りをコイル状（螺旋状）に電流が流れてインダクタ１０が構成される。第１の層と第２の層との間は、通常の部品内蔵基板と同様に絶縁材としての樹脂１２（図１（Ａ）では図示しない）が充填されている。【００３３】
図１に示すインダクタ内蔵基板１は、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板製造方法により製造することができる。本実施形態に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、インダクタ１０を基板製造工程の中で作り込むものである。すなわち、インダクタ１０の製造工程と基板製造工程とを別個独立にし、インダクタ１０のみをインダクタ製造工程で作成した後に、この別途作成されたインダクタ１０を基板製造工程において部品として基板に埋め込んで内蔵するものではなく、基板を製造しながらインダクタ１０が作り込まれることで、インダクタ内蔵基板１の製造工程を簡略化して、製造効率を格段に向上させることができる。【００３４】
図２ないし図４を用いて本実施形態に係るインダクタ内蔵基板製造方法の処理手順を具体的に説明する。まず、図２のステップＳ１で、図３（Ａ）に示すような表面を銅箔で被覆されたコア基板４を用意し、このコア基板４の上面の銅薄膜２ａに、磁性体５を巻回するコイルの下部の配線パターンに相当する第１コイル配線７をエッチングにより形成する（図３（Ｂ）及び図４（Ａ）を参照）。ここでは、図４（Ａ）に示すように、配線をインダクタのコイル状に形成するために、斜め方向に複数の帯状の第１コイル配線７が形成されている。【００３５】
なお、図４に示す第１コイル配線７の配線領域は、必要最小限の配線領域のみを記載したものであり、ここに記載された第１コイル配線７の配線領域以外の領域は、銅薄膜２ａが除去されてもよいし、銅薄膜２ａが残っている状態であってもよいし、他の必要な配線パターンが形成されてもよい。銅薄膜２ａが残っている場合は、第１コイル配線７と電気的に接続されないことが必要となる。【００３６】
図２のステップＳ１で第１コイル配線７が形成されると、ステップＳ２で、第１コイル配線７の少なくとも端部１１を除く領域に磁性体５を装着する（図３（Ｃ）及び図４（Ｂ）を参照）。ここでは、図４（Ｂ）に示すように、磁性体５は、後段の製造工程で形成されるビア６との接続のために、端部１１を除く領域に装着される必要がある。【００３７】
図２のステップＳ２で磁性体５が装着されると、ステップＳ３で、装着された磁性体５を絶縁材としての樹脂１２で封止する（図３（Ｄ）を参照）。磁性体５が樹脂１２に埋め込まれると、ステップＳ４で、ビア穴６ａを形成する（図３（Ｅ）及び図４（Ｃ）を参照）。ここでは、図４（Ｃ）に示すように、第１コイル配線７の端部１１の位置と、信号の入出力を行うための配線に接続する位置にビア穴６ａが形成される。ビア穴６ａは、例えばレーザーを用いて穿けることができる。【００３８】
図２のステップＳ４でビア穴６ａが形成されると、ステップＳ５で、形成されたビア穴６ａ及び第２層をめっきで埋める（図３（Ｆ）を参照）。ステップＳ６で、めっき工程にて形成された第２層の銅薄膜に対して、インダクタ１０の上部の配線パターンに相当する第２コイル配線８をエッチングにより形成する（図３（Ｇ）及び図４（Ｄ）を参照）。ここでは、図４（Ｄ）に示すように、磁性体５を基板の積層方向に対して垂直な方向にコイル状に巻回するように、ビア６の間に第２コイル配線８をエッチングで形成する。以上のように、基板製造工程の中で、磁性体５を基板の積層方向と垂直な方向に螺旋状に巻回するコイルとして機能させるための配線（第１コイル配線７、ビア６及び第２コイル配線８）を形成する。【００３９】
なお、第１コイル配線７、ビア６及び第２コイル配線８を形成する場合に、同様の又は一連のめっき処理にて行うようにしてもよい。そうすることで、第１コイル配線７、ビア６及び第２コイル配線８と、基板における他の配線との電気的な特性（抵抗や容量等）を確実に共通化することができる。【００４０】
このように、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板製造方法においては、通常の基板の製造工程の中で、磁性体５をコアとするインダクタ１０が作り込まれるため、インダクタ内蔵基板１を非常に効率よく製造することができる。【００４１】
また、基板の製造工程の中でインダクタ１０が作り込まれることで、コイル状に形成されたインダクタ１０の配線（第１コイル配線７、ビア６及び第２コイル配線８）と他の配線との電気的な特性（抵抗や容量等）を共通化することができるため、非常に高精度なインダクタ内蔵基板を製造することが可能になる。すなわち、インダクタのみを別工程で製造し、その別途製造されたインダクタを基板製造工程で部品として埋め込む場合は、インダクタと基板の配線間を接続する必要があるため、配線の電気的な特性にずれがある場合に精度が良くない基板になってしまう。本実施形態のインダクタ内蔵基板製造方法を用いることで、そのような問題を避けることができる。【００４２】
（本発明の第２の実施形態）
本実施形態に係るインダクタ内蔵基板について、図５及び図６を用いて説明する。図５は、本実施形態に係る電源モジュールにおけるインダクタの第１の上面図、図６は、本実施形態に係る電源モジュールにおけるインダクタの第２の上面図である。なお、本実施形態において、前記各実施形態と重複する説明については省略する。【００４３】
本実施形態に係るインダクタ内蔵基板は、複数のインダクタ１０が直列に接続されて配設されており、それぞれのインダクタ１０が所定の間隔を空けて並列に配設されている。そして、相隣るインダクタ１０のコイル状の配線に流れる電流が、それぞれ逆方向となるように配線が形成されているものである。図５及び図６ではインダクタ１０が２つ並列に配設された場合を示す。【００４４】
図５に示す通り、相隣るインダクタのコイル状の配線は、それぞれが連続して直列に接続されており、また磁化の方向がそれぞれ逆方向となるように配線が形成されているため、インダクタンスの値を大きくすることができると共に、隣接配設されるインダクタ同士の鎖交磁束により、外部への磁界の影響を減らして高精度な電源モジュールを実現することができる。【００４５】
なお、図５の配線パターンはあくまで一例を示したものであり、隣接配設されるインダクタ１０の夫々の磁化の方向が逆となるような配線パターンであれば、本実施形態に係る電源モジュールを実現することができる。その他の例を図６に示す。【００４６】
図６の配線パターンは、２つの磁性体５が並列して配置され、各磁性体５の外側の側面に沿って形成される複数の第１ビア６ａと、磁性体５の内側の側面に沿って形成される各磁性体５に共通の第２ビア６ｂとを有し、第２コイル配線８、第１ビア６ａ、第１コイル配線７及び第２ビア６ｂとで形成されるコイルが、各磁性体５に一又は複数ターンごとに交互に巻回されるように第２コイル配線８、第１ビア６ａ、第１コイル配線７及び第２ビア６ｂが形成されている。すなわち、図５と同様にコイル状の配線が連続して直列に接続され、各インダクタの磁化方向がそれぞれ逆方向となっているが、第２ビア６ｂを各インダクタに共通のビアとし、それぞれの磁性体５に巻回されるコイルの配線が、１ターンごとに交互に巻回されるようになっている。【００４７】
図６に示すような構成とすることで、図５の場合と同様にインダクタンスの値を大きくすることができると共に、隣接配設されるインダクタ同士の鎖交磁束により、外部への磁界の影響を減らして高精度な電源モジュールを実現することができる。また、第２ビア６ｂを各インダクタに共通のビアとすることで、インダクタが占有する面積を小さくして、素子を微細化することが可能になる。【００４８】
なお、図５及び図６に示すインダクタは、必ずしも基板の製造工程で作り込む必要がなく、部品単体として別途作成してから基板に埋め込むようにしてもよい。つまり、磁性体自体にビア穴を形成し、上面と下面にめっきでコイル状の配線パターンの形成することでインダクタを作製することも可能である。特に、図６の構成の場合は、磁性体５に第１ビア６ａと第２ビア６ｂとを交互に複数列形成し、それぞれのビアと第１コイル配線７及び第２コイル配線８とをめっきで形成した後に、第１ビア６ａの列のみを当該第１ビア６ａが垂直方向の切断面で分断（半円柱状に分断）されるように磁性体５を切断することで、図６のインダクタ部品を作製することができる。【００４９】
（本発明の第３の実施形態）
本実施形態に係るインダクタ内蔵基板を用いた電源モジュールについて、図７を用いて説明する。図７は、本実施形態に係る電源モジュールの一実施例を説明する図であり、図７（Ａ）は一般的な降圧型のＤＣ／ＤＣコンバータの回路図を示し、図７（Ｂ）は電源モジュールの断面図を示す。なお、本実施形態において、前記第１の実施形態と重複する説明については省略する。また、本実施形態に係るインダクタ１０は、ＤＣ／ＤＣコンバータＩＣの外付け部品であるＤＣ／ＤＣコンバータ用チョークコイルとして機能するものである。【００５０】
本実施形態に係る電源モジュール２０は、前記第１の実施形態に係るインダクタ内蔵基板１を用いたものであり、図７（Ａ）に示す回路構成となっている。すなわち、入力端子と出力端子の間に、スイッチング素子１７とインダクタ１０が直列に接続され、出力端子とグランド間にキャパシタ１６が接続され、スイッチング素子１７とインダクタ１０との接続点とグランドとの間にダイオード１８が接続され、スイッチング素子１７の制御端子にＤＣ／ＤＣコンバータが接続された構成となっている。【００５１】
具体的な構造は、図７（Ｂ）に示すように、インダクタ１０の上部の位置に対応する位置にＤＣ／ＤＣコンバータ１５を搭載し、このＤＣ／ＤＣコンバータ１５とインダクタ１０とが直列で接続されるように配線が形成される。また、コアを挟んだインダクタ１０の下側の層には、ビアを介してインダクタ１０と接続するキャパシタ１６が作り込みで形成される。このような構造により、図７（Ａ）の回路が実現される。【００５２】
なお、このとき、ＤＣ／ＤＣコンバータ１５とキャパシタ１６とは、インダクタ１０の磁性体を挟んで対向するように配設されるのが望ましい。【００５３】
また、キャパシタ１６は、部品として内蔵することも可能であるが、本実施形態の場合は、基板製造工程の中で作り込むようにすることで、基板製造工程で電源モジュールを形成することができ、製造効率を向上させることができる。【００５４】
このように、本実施形態に係る電源モジュール２０は、インダクタ１０の上部にＤＣ／ＤＣコンバータ１５を搭載し、インダクタ１０に接続するキャパシタを基板製造工程の中で作り込みで形成することで、電源モジュール２０製造効率を向上させることができる。また、ＤＣ／ＤＣコンバータ１５とキャパシタ１６とが、インダクタ１０の磁性体５を挟んで対向して配設されているので、インダクタ１０を構成する磁性体５によりＤＣ／ＤＣコンバータ１５からの不要な電磁波が吸収されて高精度な電源モジュールを実現することができる。【００５５】
（本発明の第４の実施形態）
本実施形態に係るインダクタ内蔵基板について、図８ないし図１０を用いて説明する。図８は、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板の斜視図及び断面図、図９は、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板の製造方法の各手順における断面を示す第１の図、図１０は、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板の製造方法の各手順における断面を示す第２の図である。なお、本実施形態において、前記各実施形態と重複する説明については省略する。【００５６】
本実施形態に係るインダクタ内蔵基板１の構造について、図８を用いて説明する。図８（Ａ）は、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板１の斜視図、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の矢印ａの方向から見た場合の断面図である。本実施形態に係るインダクタ内蔵基板１は、第１の実施形態で図１に示したインダクタ内蔵基板１において、磁性体５を巻回するコイルとしての配線の巻回数が１回であるのに対して、複数回（図８においては２回）巻回されるように、配線及びビアが形成されている。すなわち、コイルの巻数を増やすことで、第１の実施形態に係るインダクタ内蔵基板１に比べて、大きい値のインダクタンスを得ることができる。【００５７】
次に、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板１の製造方法について、図９及び図１０を用いて一例を説明する。まず、両面に銅箔付きのコア材を用意し（図９（Ａ））、銅箔全面をエッチングにより除去する（図９（Ｂ））。コア材に磁性体５を収納するためのキャビティ及び位置決めのための穴を穿ける（図９（Ｃ））。裏面側に銅箔付きの層間絶縁材料を付け（図９（Ｄ））、キャビティ内に磁性体５を投入する（図９（Ｅ））。表面側を銅箔付きの層間絶縁材料で埋め込む（図９（Ｆ））。裏面側にコイルとしての配線をパターニングで形成すると共に、表面側にＸ線穴あけ用のパターンのみを残してパターニングする（図９（Ｇ））。両面に銅箔付きの層間絶縁材料を貼り付け（図９（Ｈ））、第２層と第３層との間、及び、第２層と第４層との間にスルーホールを形成するための穴を穿ける（図９（Ｉ））。このとき、位置決めは外枠の穴を用いる。【００５８】
続いて、デスミアを行ってからスルーホールメッキを行う（図１０（Ａ））。先ほどの表面側の配線パターンを利用してＸ線により位置決め用の穴を穿ける（図１０（Ｂ））。表面側（第２層）及び裏面側（第４層）にコイルとしての配線をパターニングで形成すると共に、Ｘ線穴あけ用のパターンを形成する（図１０（Ｃ））。このとき、位置決めは図１０（Ｂ）で穿けたＸ線穴を用いる。両面に銅箔付きの層間絶縁材料を貼り付け（図１０（Ｄ））、第１層と第４層との間、及び、第１層と第５層との間にスルーホールを形成するための穴を穿ける（図１０（Ｅ））。このとき、位置決めは外枠の穴を用いる。デスミアを行ってからスルーホールめっきを行う（図１０（Ｆ））。図１０（Ｃ）の配線パターンを利用してＸ線により位置決め用の穴を穿ける（図１０（Ｇ））。表面側（第１層）及び裏面側（第５層）にコイルとしての配線をパターニングで形成する（図１０（Ｈ））。このとき、位置決めは図１０（Ｇ）で穿けたＸ線穴を用いる。ソルダーレジストによるパターニングを行う（図１０（Ｉ））。このとき、位置決めは図１０（Ｇ）で穿けたＸ線穴を用いる。最後に無電解Ｎｉ／Ａｕめっきを行い、個片化ルータ加工を施してインダクタ内蔵基板１が製造される。【００５９】
このように、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板及びその製造方法においては、コイルの巻数を増やすことで大きい値のインダクタを得ることができ、且つ、当該インダクタが内臓された基板を通常の基板製造工程の中で作り込むことができる。【００６０】
（本発明の第５の実施形態）
本実施形態に係るインダクタ内蔵基板について、図１１及び図１２を用いて説明する。図１１は、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板の斜視図及び断面図、図１２は、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板の製造方法の各手順における断面図である。なお、本実施形態において、前記各実施形態と重複する説明については省略する。【００６１】
本実施形態に係るインダクタ内蔵基板１の構造について、図１１を用いて説明する。図１１（Ａ）は、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板１の斜視図、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）の矢印ａの方向から見た場合の断面図である。本実施形態に係るインダクタ内蔵基板１は、第２の実施形態で図５に示したインダクタ内蔵基板１のように、２つのインダクタが並列に配置された２芯構造であるが、基板の積層方向に並列に配置されている。すなわち、コア材を挟んで表面側と裏面側にそれぞれインダクタが作り込まれる。【００６２】
次に、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板１の製造方法について、図１２を用いて一例を説明する。まず、両面に銅箔付きのコア材を用意し（図１２（Ａ））、位置決め用の穴を穿ける（図１２（Ｂ））。表面側（第２層）及び裏面側（第３層）にコイルとしての配線をパターニングで形成する（図１２（Ｃ））。このとき、位置決めは外枠の穴を用いる。表面側及び裏面側に磁性体５をそれぞれ搭載する（図１２（Ｄ））。このとき、ペレット付け剤にて磁性体５を固定する。両面を樹脂で埋め込み、それぞれの表面を層間絶縁材料でラミネートする（図１２（Ｅ））。表面側から裏面側まで貫通するスルーホール用の穴を穿ける（図１２（Ｆ））。このとき、位置決めは外枠の穴を用いる。デスミアを行ってから表面全面にめっきを行う（無電解めっき及び電解めっき）（図１２（Ｇ））。表面側（第１層）及び裏面側（第４層）にコイルとしての配線をパターニングで形成する（図１２（Ｈ））。このとき、位置決めは外枠の穴を用いる。以降、前記第４の実施形態の場合と同様に、ソルダーレジストによるパターニング、無電解Ｎｉ／Ａｕめっき、個片化ルータ加工を施してインダクタ内蔵基板１が製造される。【００６３】
なお、上記製造方法により製造されたインダクタ内蔵基板１は、図５に示した構造と同様に、配線パターン及びスルーホールにより、表面側のインダクタと裏面側のインダクタとが直列に連続して接続されているものである。【００６４】
このように、本実施形態に係るインダクタ内蔵基板及びその製造方法においては、２芯の構造にすることで大きい値のインダクタを得ることができ、且つ、当該インダクタが内臓された基板を通常の基板製造工程の中で作り込むことができる。【００６５】
（その他の実施形態）
上記各実施形態以外のインダクタ内蔵基板の構造について説明する。図１３は、図６に示すインダクタ内蔵基板の変形例である。図６においては、２つの磁性体５の間に形成されるビア６が縦方向に直線で並んで形成されているのに対して、図１３の場合は、２つの磁性体５の間に形成されるビア６がジグザク状に形成されている。例えば、図６の場合、電流が磁性体５の間（内側）と外側とで異なる大きさとなるため、内側のみ磁束が飽和し、安定したインダクタンスを得ることができない可能性がある。これに対して、図１３の場合は、インダクタ自体が多少大きくなるものの、それぞれの磁性体５における磁束が、外側と内側とで均等になり、安定したインダクタを得ることができる。また、ビア６が離れて形成されるため、ビア穴の形成も容易になる。【００６６】
図１４は、図５に示すインダクタ内蔵基板の変形例である。図５においては、２つの磁性体５がそれぞれ別体として構成されているが、図１４においては、１つの磁性体５が閉ループ状に形成されている。コイルとしての配線パターン及びビアは、この閉ループ状の磁性体５を巻回するように形成される。こうすることで、磁束が安定して鎖交するインダクタを得ることができるようになる。なお、ループ形状は、円、楕円、矩形、多角形等でもよいが、磁束を効率よく鎖交させるために、円や楕円のように滑らかなループ状であることが望ましい。
【符号の説明】
【００６７】
１  インダクタ内蔵基板
２ａ，２ｂ  銅薄膜
３  コア材
４  コア基板
５  磁性体
６  ビア
７  第１コイル配線
８  第２コイル配線
１０  インダクタ
１１  端部
１５  ＤＣ／ＤＣコンバータ
１６  キャパシタ
１７  スイッチング素子
１８  ダイオード
２０  電源モジュール
【図１】
2013137044.tif 000003
【図２】
2013137044.tif 000004
【図３】
2013137044.tif 000005
【図４】
2013137044.tif 000006
【図５】
2013137044.tif 000007
【図６】
2013137044.tif 000008
【図７】
2013137044.tif 000009
【図８】
2013137044.tif 000010
【図９】
2013137044.tif 000011
【図１０】
2013137044.tif 000012
【図１１】
2013137044.tif 000013
【図１２】
2013137044.tif 000014
【図１３】
2013137044.tif 000015
【図１４】
2013137044.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成25年12月10日(2013.12.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板の表面に帯状の複数の配線パターンを形成する第１配線工程と、
前記第１配線工程で形成された帯状の配線パターンにおける少なくとも端部を除く領域に対応する寸法で予め形成された磁気回路を構成する固体状の磁性体を装着する磁性体装着工程と、
前記磁性体を絶縁材からなる樹脂を充填して埋め込む埋込工程と、
帯状の前記配線パターンの端部と上層に形成される配線パターンとを接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、
前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、
前記充填工程で形成されたビアと接続され、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるように、前記充填工程で形成された上層の金属薄膜に帯状の複数の配線パターンを形成する第２配線工程とを含むことを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のインダクタ内蔵基板製造方法において、
前記帯状の配線パターン及び前記ビアの形成が、同様のめっき処理で行われることを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
【請求項３】
コア基板の表面に形成された帯状の複数の第１配線パターンと、当該第１配線パターンの少なくとも端部を除く領域に対応する寸法で予め形成された磁気回路を構成する固体を配置して装着される磁性体と、前記第１配線パターンと前記磁性体とを流体樹脂材を充填してモールドする絶縁材と、当該絶縁材の上面に形成される帯状の複数の第２配線パターンとを備え、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが、前記基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が前記コア基板上に積層して形成されるようにビアで接続されていることを特徴とするインダクタ内蔵基板。
【請求項４】
請求項３に記載のインダクタ内蔵基板において、
前記請求項１又は２に記載のインダクタ内蔵基板製造方法により製造されたインダクタ内蔵基板。
【請求項５】
請求項３又は４に記載のインダクタ内蔵基板において、
複数の前記インダクタが並列して配置され、それぞれの前記インダクタにおけるコイルの配線が連続して直列接続されており、相隣る前記インダクタの磁化方向が、夫々逆方向となっていることを特徴とするインダクタ内蔵基板。
【請求項６】
請求項５に記載のインダクタ内蔵基板において、
２つの前記磁性体が並列して配置され、当該各磁性体の外側の側面に沿って形成される複数の第１ビアと、前記磁性体の内側の側面に沿って形成される前記各磁性体に共通の第２ビアとを有し、
前記第１配線パターン、第２配線パターン、第１ビア及び第２ビアとで形成される前記コイルが、前記各磁性体に一又は複数ターンごとに交互に巻回されるように前記第１配線パターン、第２配線パターン、第１ビア及び第２ビアが形成されていることを特徴とするインダクタ内蔵基板。
【請求項７】
請求項３又は４に記載のインダクタ内蔵基板において、
前記磁性体が閉ループ状であり、前記第１配線パターン、前記第２配線パターン及びビアが、前記磁性体を巻回するコイルとして形成されていることを特徴とするインダクタ内蔵基板。
【請求項８】
請求項３ないし７のいずれかに記載のインダクタ内蔵基板を用いた電源モジュールであって、
前記インダクタの上部に当該インダクタと直列に接続されるＤＣ／ＤＣコンバータが搭載されており、前記インダクタの後段部分に、出力部とキャパシタとが並列に接続されており、前記ＤＣ／ＤＣコンバータと前記キャパシタとが前記インダクタの磁性体を挟んで対向して配設されていることを特徴とする電源モジュール。
【請求項９】
コア基板に形成されたキャビティ内に、当該キャビティの大きさ以下の寸法で予め形成された磁気回路を構成する固体状の磁性体を投入し、当該磁性体を絶縁材からなる樹脂を充填して埋め込む磁性体埋込工程と、
前記磁性体が埋め込まれた前記コア基材の表面及び裏面に配線層を形成する配線層形成工程と、
表面及び裏面の前記配線層を接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、
前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、
前記充填工程で形成されたビア、並びに、前記コア基材の表面に形成された配線層及び裏面に形成された配線層が、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとなるように、前記表面及び裏面の配線層の配線パターンを形成する配線工程とを含むことを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のインダクタ内蔵基板製造方法において、
前記配線工程により形成された配線パターンの表面及び裏面に再度配線層を形成する第２の配線層形成工程を含み、
前記第２の配線層形成工程、並びに、前記ビア穴形成工程、前記充填工程及び前記配線工程を１又は複数回繰り返して、前記コイルの巻回数を複数回に形成することを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
【請求項１１】
コア基板の表面及び裏面に帯状の複数の配線パターンを形成する第１配線工程と、
前記第１配線工程で形成された前記コア基板の表面及び裏面における帯状の配線パターンの少なくとも端部を除く領域に対応する寸法で予め形成された磁気回路を構成する固体状の磁性体を装着する磁性体装着工程と、
前記磁性体を絶縁材からなる樹脂を充填して埋め込む埋込工程と、
帯状の前記配線パターンの端部と、各配線パターンの上層に形成される配線パターンとを接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、
前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、
前記充填工程で形成されたビアと接続され、前記コア基板を挟んで表面及び裏面のそれぞれに、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるように、前記充填工程で形成された上層の金属薄膜に帯状の複数の配線パターンを形成する第２配線工程とを含むことを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
圧着する方法である。いずれの技術も、部品として製造されたインダクタを基板の製造工程の中で埋め込んで内蔵することで、インダクタ内蔵基板を製造する。
先行技術文献
特許文献
［０００５］
特許文献１：特開２００４−３１９８７５号公報
特許文献２：特開２００４−３６３１６２号公報
特許文献３：特開２００５−１０１１７５号公報
発明の概要
発明が解決しようとする課題
［０００６］
しかしながら、上記各特許文献に記載の技術は、インダクタを製造する工程と基板を製造する工程とが夫々個別の独立した工程であるため、製造効率が悪くなってしまう。また、インダクタを製造する工程と基板を製造する工程とが独立しているため、基板における配線の抵抗、容量等の特性と、インダクタにおける配線の抵抗、容量等の特性とが異なってしまう可能性が高く、インダクタの接続部分等で不具合が発生し基板の精度が悪くなってしまう。
［０００７］
本発明は、基板を製造する製造過程で基板に内蔵するインダクタを併せて作り込むことで、インダクタ内蔵基板を非常に効率よく製造することができると共に、配線の特性が共通化されている高精度なインダクタ内蔵基板及びその製造方法を提供する。
課題を解決するための手段
［０００８］
本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、コア基板の表面に帯状の複数の配線パターンを形成する第１配線工程と、前記第１配線工程で形成された帯状の配線パターンにおける少なくとも端部を除く領域に対応する寸法で予め形成された磁気回路を構成する固体状の磁性体を装着する磁性体装着工程と、前記磁性体を絶縁材からなる樹脂を充填して埋め込む埋込工程と、帯状の前記配線パターンの端部と上層に形成される配線パターンとを接続するための
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
ビア穴を形成するビア穴形成工程と、前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、前記充填工程で形成されたビアと接続され、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるように、前記充填工程で形成された上層の金属薄膜に帯状の複数の配線パターンを形成する第２配線工程とを含むものである。
［０００９］
このように、本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法においては、通常の基板製造工程の中で、磁性体をコアとするインダクタが作り込まれるため、インダクタが内蔵された基板を非常に効率よく製造することができるという効果を奏する。
［００１０］
また、基板製造工程の中でインダクタのコイルとしての配線が作り込まれることで、インダクタのコイルに流れる電流の配線と基板の配線との電気的な特性（抵抗や容量等）を共通化することができ、非常に高精度なインダクタ内蔵基板を製造することが可能になるという効果を奏する。
［００１１］
本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、前記帯状の配線パターン及び前記ビアの形成が、同様のめっき処理で行われるものである。
［００１２］
このように、本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法においては、基板製造工程の中で、特に同様のめっき処理によりインダクタのコイルとしての配線が作り込まれることで、インダクタに流れる電流の配線と基板の配線との電気的な特性（抵抗や容量等）を共通化することができ、非常に高精度なインダクタ内蔵基板を製造することが可能になるという効果を奏する。
［００１３］
本発明に係るインダクタ内蔵基板は、コア基板の表面に形成された帯状の複数の第１配線パターンと、当該第１配線パターンの少なくとも端部を除く領域に対応する寸法で予め形成された磁気回路を構成する固体を配置して装着される磁性体と、前記第１配線パターンと前記磁性体とを流体樹脂材を充填してモールドする絶縁材と、当該絶縁材の上面に形成される帯状の複数の第２配線パターンとを備え、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが、前記基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が前記コア基板上に積層して形成されるようにビアで接続されているものである。
［００１４］
このように、本発明に係るインダクタ内蔵基板においては、コア基板の表
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
［００２４］
本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、コア基板に形成されたキャビティ内に、当該キャビティの大きさ以下の寸法で予め形成された磁気回路を構成する固体状の磁性体を投入し、当該磁性体を絶縁材からなる樹脂を充填して埋め込む磁性体埋込工程と、前記磁性体が埋め込まれた前記コア基材の表面及び裏面に配線層を形成する配線層形成工程と、表面及び裏面の前記配線層を接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、前記充填工程で形成されたビア、並びに、前記コア基材の表面に形成された配線層及び裏面に形成された配線層が、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとなるように、前記表面及び裏面の配線層の配線パターンを形成する配線工程とを含むものである。
［００２５］
本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、前記配線工程により形成された配線パターンの表面及び裏面に再度配線層を形成する第２の配線層形成工程を含み、前記第２の配線層形成工程、並びに、前記ビア穴形成工程、前記充填工程及び前記配線工程を１又は複数回繰り返して、前記コイルの巻回数を複数回に形成するものである。
［００２６］
本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、コア基板の表面及び裏面に帯状の複数の配線パターンを形成する第１配線工程と、前記第１配線工程で形成された前記コア基板の表面及び裏面における帯状の配線パターンの少なくとも端部を除く領域に対応する寸法で予め形成された磁気回路を構成する固体状の磁性体を装着する磁性体装着工程と、前記磁性体を絶縁材からなる樹脂を充填して埋め込む埋込工程と、帯状の前記配線パターンの端部と、各配線パターンの上層に形成される配線パターンとを接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、前記充填工程で形成されたビアと接続され、前記コア基板を挟んで表面及び裏面のそれぞれに、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるように、前記充填工程で形成された上層の金属薄膜に帯状の複数の配線パターンを形成する第２配線工程とを含むものである。
［００２７］
このように、本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法においては、通常の基板製造工程の中で、磁性体をコアとするインダクタが作り込まれるため
【手続補正書】
【提出日】平成27年1月28日(2015.1.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
コア基板の表面に帯状の複数の配線パターンを形成する第１配線工程と、
前記第１配線工程で形成された帯状の配線パターンにおける少なくとも端部を除く領域に磁性体を装着する磁性体装着工程と、
前記磁性体を絶縁材で埋め込む埋込工程と、
帯状の前記配線パターンの端部と上層に形成される配線パターンとを接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、
前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、
前記充填工程で形成されたビアと接続され、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるように、前記充填工程で形成された上層の金属薄膜に帯状の複数の配線パターンを形成する第２配線工程とを含むことを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項３】
コア基板の表面に形成された帯状の複数の第１配線パターンと、当該第１配線パターンの少なくとも端部を除く領域に装着される磁性体と、前記第１配線パターンと前記磁性体とをモールドする絶縁材と、当該絶縁材の上面に形成される帯状の複数の第２配線パターンとを備え、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが、前記基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるようにビアで接続されていることを特徴とするインダクタ内蔵基板。
【手続補正３】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】
コア基板に磁性体を埋め込む磁性体埋込工程と、
前記磁性体が埋め込まれた前記コア基材の表面及び裏面に配線層を形成する配線層形成工程と、
表面及び裏面の前記配線層を接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、
前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、
前記充填工程で形成されたビア、並びに、前記コア基材の表面に形成された配線層及び裏面に形成された配線層が、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとなるように、前記表面及び裏面の配線層の配線パターンを形成する配線工程とを含むことを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
【手続補正４】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１１】
コア基板の表面及び裏面に帯状の複数の配線パターンを形成する第１配線工程と、
前記第１配線工程で形成された前記コア基板の表面及び裏面における帯状の配線パターンの少なくとも端部を除く領域に磁性体を装着する磁性体装着工程と、
前記磁性体を絶縁材で埋め込む埋込工程と、
帯状の前記配線パターンの端部と、各配線パターンの上層に形成される配線パターンとを接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、
前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、
前記充填工程で形成されたビアと接続され、前記コア基板を挟んで表面及び裏面のそれぞれに、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるように、前記充填工程で形成された上層の金属薄膜に帯状の複数の配線パターンを形成する第２配線工程とを含むことを特徴とするインダクタ内蔵基板製造方法。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、コア基板の表面に帯状の複数の配線パターンを形成する第１配線工程と、前記第１配線工程で形成された帯状の配線パターンにおける少なくとも端部を除く領域に磁性体を装着する磁性体装着工程と、前記磁性体を絶縁材で埋め込む埋込工程と、帯状の前記配線パターンの端部と上層に形成される配線パターンとを接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、前記充填工程で形成されたビアと接続され、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるように、前記充填工程で形成された上層の金属薄膜に帯状の複数の配線パターンを形成する第２配線工程とを含むものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明に係るインダクタ内蔵基板は、コア基板の表面に形成された帯状の複数の第１配線パターンと、当該第１配線パターンの少なくとも端部を除く領域に装着される磁性体と、前記第１配線パターンと前記磁性体とをモールドする絶縁材と、当該絶縁材の上面に形成される帯状の複数の第２配線パターンとを備え、前記第１配線パターンと前記第２配線パターンとが、前記基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるようにビアで接続されているものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、コア基板に磁性体を埋め込む磁性体埋込工程と、前記磁性体が埋め込まれた前記コア基材の表面及び裏面に配線層を形成する配線層形成工程と、表面及び裏面の前記配線層を接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、前記充填工程で形成されたビア、並びに、前記コア基材の表面に形成された配線層及び裏面に形成された配線層が、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとなるように、前記表面及び裏面の配線層の配線パターンを形成する配線工程とを含むものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明に係るインダクタ内蔵基板製造方法は、コア基板の表面及び裏面に帯状の複数の配線パターンを形成する第１配線工程と、前記第１配線工程で形成された前記コア基板の表面及び裏面における帯状の配線パターンの少なくとも端部を除く領域に磁性体を装着する磁性体装着工程と、前記磁性体を絶縁材で埋め込む埋込工程と、帯状の前記配線パターンの端部と、各配線パターンの上層に形成される配線パターンとを接続するためのビア穴を形成するビア穴形成工程と、前記ビア穴形成工程で形成されたビア穴に導電性材料を充填する充填工程と、前記充填工程で形成されたビアと接続され、前記コア基板を挟んで表面及び裏面のそれぞれに、基板の積層方向に対して垂直な方向に磁化するコイルとして配線が形成されるように、前記充填工程で形成された上層の金属薄膜に帯状の複数の配線パターンを形成する第２配線工程とを含むものである。
【国際調査報告】
2013137044.tif 000017
2013137044.tif 000018
2013137044.tif 000019
2013137044.tif 000020