(57)【要約】  多官能型エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、及び所定の構造単位を有するフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂（Ｃ）を含むプライマー層用樹脂組成物により形成されてなるめっきプロセス用プライマー層であって、（Ｃ）成分の配合割合が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、５質量部以上２５質量部未満であるめっきプロセス用プライマー層、当該プライマー層を有する配線板用積層板及びその製造方法、並びに、当該プライマー層を有する多層配線板及びその製造方法である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
多官能型エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、及び下記式（ｉ）、（ii）、及び（iii）で表される構造単位を有するフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂（Ｃ）を含むプライマー層用樹脂組成物により形成されてなるめっきプロセス用プライマー層であって、
前記プライマー層用樹脂組成物におけるフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂（Ｃ）の配合割合が、多官能型エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、５質量部以上２５質量部未満である、めっきプロセス用プライマー層。
【化１】
2012165439.tif 000008
(式中、ａ，ｂ，ｃ，ｘ，ｙ及びｚは、それぞれ平均重合度であって、ａ＝２〜１０，ｂ＝０〜３、ｃ＝３〜３０、ｘ＝１に対しｙ＋ｚ＝２〜３００の整数を示し、さらにｙ＝１に対しｚ≧２０である。Ｒ，Ｒ’，及びＲ’’は、それぞれ独立に、芳香族ジアミン又は脂肪族ジアミンに起因する２価の基であり、複数のＲ’’’は、それぞれ独立に、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、又は両末端にカルボキシル基を有するオリゴマーに起因する２価の基である。)
【請求項２】
厚みが１〜１０μｍである請求項１に記載のめっきプロセス用プライマー層。
【請求項３】
前記プライマー層用樹脂組成物に含まれる多官能型エポキシ樹脂（Ａ）がビフェニル構造を有するアラルキル型エポキシ樹脂を含む請求項１又は２に記載のめっきプロセス用プライマー層。
【請求項４】
前記プライマー層用樹脂組成物が、平均一次粒径１００ｎｍ以下の無機フィラー（Ｄ）を含有する請求項１〜３のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層。
【請求項５】
前記無機フィラー（Ｄ）がヒュームドシリカである請求項４に記載のめっきプロセス用プライマー層。
【請求項６】
前記無機フィラー（Ｄ）に表面処理が施されている請求項４又は５に記載のめっきプロセス用プライマー層。
【請求項７】
粗化処理後のめっきプロセス用プライマー層の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下である請求項１〜６のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層。
【請求項８】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に前記支持体フィルムを除去して得ためっきプロセス用プライマー層付き配線板用積層板。
【請求項９】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に前記支持体フィルムを除去するめっきプロセス用プライマー層付き配線板用積層板の製造方法。
【請求項１０】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体フィルムを除去して得ためっきプロセス用プライマー層付き配線板用積層板。
【請求項１１】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体フィルムを除去するプロセス用プライマー層付き配線板用積層板の製造方法。
【請求項１２】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に支持体フィルムを除去して得ためっきプロセス用プライマー層付き多層配線板。
【請求項１３】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に支持体フィルムを除去し、粗化処理、無電解めっき処理、及び電気めっき処理を順次施すめっきプロセス用プライマー層付き多層配線板の製造方法。
【請求項１４】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体を除去し、粗化処理、無電解めっき処理、及び電気めっき処理を順次施して得ためっきプロセス用プライマー層付き多層配線板。
【請求項１５】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体を除去し、粗化処理、無電解めっき処理、及び電気めっき処理を順次施すめっきプロセス用プライマー層付き多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっきプロセス用プライマー層、当該プライマー層を有する配線板用積層板及びその製造方法、並びに、当該プライマー層を有する多層配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線板は、下記のような方法により製造されることが一般的であった。すなわち、まず、片面又は両面に内層回路を形成した絶縁基板上に、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸し半硬化状態にした材料（プリプレグ）を銅箔と共に重ねて熱プレスにより積層一体化する。その後、ドリルで層間接続用のスルーホールと呼ばれる穴をあける。スルーホール内壁及び銅箔表面に無電解めっきを行い、必要ならば更に電気めっきを行って回路導体としてのめっき層を必要な厚さとする。そして、不要な銅を除去することで、多層配線板を製造する。【０００３】
近年、電子機器の小型化、軽量化、多機能化が一段と進み、これに伴い、ＬＳＩやチップ部品等の高集積化が進んできた。そして、その形態も多ピン化、小型化へと急速に変化している。このため多層配線板においては、電子部品の実装密度を向上させるために、微細配線化の開発が進められている。配線の微細化には、銅箔と樹脂との間での接着性を高めるために、粗化処理を行うが、その際銅箔の粗さを小さくすることが有効である。これは、銅箔の粗さを小さくすることで不要な銅箔を除去し易くなるからである。このため、粗化処理による粗さの小さいロープロファイル銅箔や粗化処理が施されていない無粗化銅箔に樹脂との接着力を確保するためプライマー樹脂を導入したプライマー付無粗化銅箔を使用することにより対応してきた（特許文献１参照）。
しかし、かかる対応では除去する銅箔が厚いため、更なる微細配線化を達成するには不十分であった。【０００４】
そこで、この微細配線化の要求に対応するために、ガラスクロスを含まない絶縁樹脂をプリプレグの代わりに絶縁層として用い、必要な部分のみビアホールで接続しながら配線層を形成するビルドアップ方式の多層配線板が多く用いられるようになった。このビルドアップ方式の多層配線板は、軽量化や小型化の点でも有用である。【０００５】
このようなビルドアップ方式の多層配線板は、例えば、絶縁樹脂フィルムを内層回路板にラミネートし、加熱により硬化させた後、レーザ加工によるビアホール形成し、アルカリ過マンガン酸処理等によって粗化処理とスミア処理とを行う。その後、無電解銅めっきをして、第二の回路と層間接続可能とするビアホールを形成させて製造する（特許文献２〜４参照）。【０００６】
ここで、特許文献２〜４にあるようなビルドアップ方式の多層配線板で主に用いられている回路形成方法はセミアディティブ法である。この方法は、無電解銅めっきの後、必要な部分のみに電気銅めっきで回路形成し、その後不要な部分にある無電解銅めっき層を除去するものである。当該方法は、除去する無電解銅めっき層が薄いため、従来よりも微細配線化に有利であり、現在の微細配線形成方法の主流である。この方法では、樹脂と無電解銅めっきとの接着力は樹脂表面の粗さ（アンカー効果）により確保している状況であり、その表面粗さは、Ｒａで０．５μｍ以上と大きい状況であった。【０００７】
多層配線板においては、近年の半導体パッケージの小型化・高密度化に伴って、さらに回路の微細化が要求されている。このような状況において、表面を粗化して得られる大きな粗化形状（アンカー効果）を利用して無電解銅めっきとの接着力を確保する従来のような方法では、厚さ１０μｍ以下の微細な回路はショート不良やオープン不良が発生することがある。そのため、多層配線板を歩留り良く製造することができない。一方で、粗化形状を小さくすると、無電解銅めっきとの接着力が低下し、ラインが剥離する等の不良が発生する。そのため、平滑な表面で無電解銅めっきと高接着力を示す配線板材料が必要となっていた。【０００８】
また、無電解銅めっきと樹脂との良好な接着性を確保することを目的に、無電解銅めっき触媒を含む接着層と絶縁樹脂層との２層化構造の絶縁フィルムも提案されている（特許文献５参照）。しかし、表面の粗化形状を平滑にすることを目的としておらず、近年の配線微細化に対応できる半導体パッケージ用基板としては、不十分であった。【０００９】
一方、電子部品の薄型化に伴い、使用される配線板の厚みも薄くなりつつある。その結果、ガラスクロスを含まない絶縁樹脂をプリプレグの代わりに絶縁層として用いた場合に、実装時の反りが大きくなり、接続信頼性を低下させてしまうことがあった。そこで、ガラスクロスを含むプリプレグが再度見直されてきているが、アディティブ法による高密度配線も必要となる等いくつかの解決すべき課題がある。【００１０】
このような状況において、配線板用積層板に、アンカー効果に依存しないで無電解銅めっきとの接着力の向上を目的する接着補助層を設ける技術が提案されている（特許文献６参照）。しかし、硬化した積層板に接着剤を塗布して接着層を形成するため、接着層と積層板との界面の接着性を考慮すると、接着層の厚みを１０〜５０μｍとする必要があり、薄型化には適していない。【００１１】
また、特許文献７では、エポキシ樹脂、硬化剤、フェノール性水酸基含有ポリアミドを必須成分としたエポキシ樹脂組成物を使用したビルドアップ方式用の絶縁材料が提案されている。しかし、当該材料を用いて作製したビルトアップ基板は、９０°折り曲げによるピール試験を行った場合、絶縁材料と銅との接着性が不十分であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特許第３９４９６７６号公報
【特許文献２】特許第３２９０２９６号公報
【特許文献３】特許第３６５４８５１号公報
【特許文献４】特許第３７８５７４９号公報
【特許文献５】特開平１−９９２８８号公報
【特許文献６】特開２００１−１２３１３７号公報
【特許文献７】特開２００１−２３３９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記の通り、半導体パッケージの小型化及び配線の高密度化に伴って、回路の微細化が要求されている。このような状況において、積層板や絶縁層表面を粗化して得られる大きな粗化形状（アンカー効果）を利用して無電解銅めっきとの接着力を確保する方法では、厚さ１０μｍ以下の微細な回路を形成すると、ショート不良やオープン不良が発生してしまい、歩留り良く製造することができない。一方で、粗化形状を小さくすると、無電解銅めっきとの接着力が低下し、ラインが剥離する等の不良が発生する。【００１４】
以上から本発明は、無電解銅めっきに対して高い接着性を示し、半導体パッケージの配線高密度化に対応可能なめっきプロセス用プライマー層、当該プライマー層を有する配線板用積層板及びその製造方法、並びに、当該プライマー層を有する多層配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは上記課題を解決するために研究を進めた結果、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂を所定量含む樹脂組成物を用いて形成されるめっきプロセス用プライマー層が、無電解銅めっきに対して高い接着性を示し、半導体パッケージの配線高密度化に対応可能であることを見出し、本発明に想到した。すなわち、本発明は下記の通りである。【００１６】
［１］  多官能型エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、及び下記式（ｉ）、（ii）、及び（iii）で表される構造単位を有するフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂（Ｃ）を含むプライマー層用樹脂組成物により形成されてなるめっきプロセス用プライマー層であって、前記プライマー層用樹脂組成物におけるフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂（Ｃ）の配合割合が、多官能型エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、５質量部以上２５質量部未満である、めっきプロセス用プライマー層。【００１７】
【化１】
2012165439.tif 000002
【００１８】
式中、ａ，ｂ，ｃ，ｘ，ｙ及びｚは、それぞれ平均重合度であって、ａ＝２〜１０，ｂ＝０〜３、ｃ＝３〜３０、ｘ＝１に対しｙ＋ｚ＝２〜３００の整数を示し、さらにｙ＝１に対しｚ≧２０である。Ｒ，Ｒ’，及びＲ’’は、それぞれ独立に、芳香族ジアミン又は脂肪族ジアミンに起因する２価の基であり、複数のＲ’’’は、それぞれ独立に、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、又は両末端にカルボキシル基を有するオリゴマーに起因する２価の基である。【００１９】
［２］  厚みが１〜１０μｍである［１］に記載のめっきプロセス用プライマー層。
［３］  前記プライマー層用樹脂組成物に含まれる多官能型エポキシ樹脂（Ａ）がビフェニル構造を有するアラルキル型エポキシ樹脂を含む［１］又は［２］に記載のめっきプロセス用プライマー層。
［４］  前記プライマー層用樹脂組成物が、平均一次粒径１００ｎｍ以下の無機フィラー（Ｄ）を含有する［１］〜［３］のいずれかに記載のめっきプロセス用プライマー層。
［５］  前記無機フィラー（Ｄ）がヒュームドシリカである［４］に記載のめっきプロセス用プライマー層。
［６］  前記無機フィラー（Ｄ）に表面処理が施されている［４］又は［５］に記載のめっきプロセス用プライマー層。
［７］  粗化処理後のめっきプロセス用プライマー層の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下である［１］〜［６］のいずれかに記載のめっきプロセス用プライマー層。【００２０】
［８］  支持体フィルム上に［１］〜［７］のいずれかに記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に前記支持体フィルムを除去して得ためっきプロセス用プライマー層付き配線板用積層板。
［９］  支持体フィルム上に［１］〜［７］のいずれかに記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に前記支持体フィルムを除去するめっきプロセス用プライマー層付き配線板用積層板の製造方法。【００２１】
［１０］  支持体フィルム上に［１］〜［７］のいずれかに記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体フィルムを除去して得ためっきプロセス用プライマー層付き配線板用積層板。
［１１］  支持体フィルム上に［１］〜［７］のいずれかに記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体フィルムを除去するプロセス用プライマー層付き配線板用積層板の製造方法。【００２２】
［１２］  支持体フィルム上に［１］〜［７］のいずれかに記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に支持体フィルムを除去して得ためっきプロセス用プライマー層付き多層配線板。
［１３］  支持体フィルム上に［１］〜［７］のいずれかに記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に支持体フィルムを除去し、粗化処理、無電解めっき処理、及び電気めっき処理を順次施すめっきプロセス用プライマー層付き多層配線板の製造方法。【００２３】
［１４］  支持体フィルム上に［１］〜［７］のいずれかに記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体を除去し、粗化処理、無電解めっき処理、及び電気めっき処理を順次施して得ためっきプロセス用プライマー層付き多層配線板。
［１５］  支持体フィルム上に［１］〜［７］のいずれかに記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体を除去し、粗化処理、無電解めっき処理、及び電気めっき処理を順次施すめっきプロセス用プライマー層付き多層配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、無電解銅めっきに対して高い接着性を示し、半導体パッケージの配線高密度化に対応可能なめっきプロセス用プライマー層、当該プライマー層を有する配線板用積層板及びその製造方法、並びに、当該プライマー層を有する多層配線板及びその製造方法を提供することができる。
また、鉛フリー化に対応可能な高いはんだ耐熱性をも発揮することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
[めっきプロセス用プライマー層]
本発明のめっきプロセス用プライマー層は、多官能型エポキシ樹脂（Ａ）（以下、「（Ａ）成分」ということがある）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）（以下、「（Ｂ）成分」ということがある）、及び下記式（ｉ）、（ii）、及び（iii）で表される構造単位を有するフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂（Ｃ）（以下、「（Ｃ）成分」ということがある）を含むプライマー層用樹脂組成物により形成されてなる。
【００２６】
【化２】
2012165439.tif 000003
【００２７】
式中、ａ，ｂ，ｃ，ｘ，ｙ及びｚは、それぞれ平均重合度であって、ａ＝２〜１０，ｂ＝０〜３、ｃ＝３〜３０、ｘ＝１に対しｙ＋ｚ＝２〜３００（（ｙ＋ｚ）／ｘ）の整数を示し、さらにｙ＝１に対しｚ≧２０（ｚ／ｙ）である。Ｒ，Ｒ’，及びＲ’’は、それぞれ独立に、芳香族ジアミン又は脂肪族ジアミンに起因する２価の基であり、複数のＲ’’’は、それぞれ独立に、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、又は両末端にカルボキシル基を有するオリゴマーに起因する２価の基である。
なお、Ｒ，Ｒ’，Ｒ’’及びＲ’’’は、具体的には、後述するジアミン原料及びジカルボン酸原料に由来するものである。
【００２８】
また、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂（Ｃ）の重量平均分子量は、６０，０００〜２５０，０００であることが好ましく、８０，０００〜２００，０００であることがより好ましい。
【００２９】
ここで、本発明のめっきプロセス用プライマー層は、配線板用積層板や多層配線板の層の一部とされる前は、支持体上やプリプレグ上等で半硬化状態（いわゆるＢステージ状態）で存在する。また、本発明において、「めっきプロセス用」とは、形成されためっきプロセス用プライマー層の表面に、めっき層（好ましくは無電解銅めっき層）を設けるための用途を意味する。
以下、成分（Ａ）〜（Ｃ）について説明する。
【００３０】
＜（Ｃ）成分＞
プライマー層用樹脂組成物において、（Ｃ）の配合割合は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、５質量部以上２５質量部未満となっている。この割合で配合することにより、良好な耐熱性を維持したまま、めっき銅と良好な接着強度が得られる。
【００３１】
このような効果が得られる理由については、必ずしも明らかではないが次のような理由が考えられる。
すなわち、（Ｃ）成分であるフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂は、エポキシ樹脂と反応可能であるため、エポキシ樹脂の良好な耐熱性を維持したまま、樹脂の強靭化が可能となる。さらに、銅との接着性の高いアミド基を多く有するため、めっき銅との高い接着力が得られる。
また、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂が、エポキシ樹脂と相溶性が良いフェノール性水酸基と、エポキシ樹脂と非相容なポリブタジエンを含有するため、その配合割合が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して５質量部以上２５質量部未満の場合、微細な海島構造を形成することができる。この海島構造の形成により、粗化処理時に海層と島層との粗化量が異なることを利用して、粗化処理時に緻密な形状を形成することが可能となる。この形状は、微細ではあるが、均一であるため、アンカー効果に起因した高い物理的接着力を発現し、めっき銅との接着性が著しく向上する。
【００３２】
（Ｃ）成分の配合割合が５質量部未満の場合、海島構造のドメインサイズが大きくなるため、粗化処理後のＲａが大きくなってしまう。また、樹脂の強靭性が低く、さらに緻密な粗化形状が得られず、めっき銅との接着力が低下する。
一方、（Ｃ）成分の配合割合が２５質量部以上の場合、銅との接着性が高いアミド基の割合は増えるが、海島構造のドメインサイズが小さくなりすぎること等により、アンカー効果による接着力は低下するため、結果的に無電解めっき銅との接着力は低下する。また、耐熱性が低下したり、粗化工程時の薬液への耐性も低下したりする。
【００３３】
めっき銅とのより良好な接着性を得ることを考慮して、（Ｃ）の配合割合は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、８質量部以上２５質量部未満であることが好ましく、１０質量部以上２５質量部未満であることがより好ましく、１０質量部以上２０質量部未満であることがさらに好ましい。
【００３４】
なお、フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂やフェノール性水酸基含有アクリロニトリル−ブタジエン変性ポリアミド樹脂では、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂と比較してエポキシ樹脂との相溶性が良好であるため、海島構造が確認できない程度に緻密になりすぎて、粗化処理後に微細な形状を形成することが難しく、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂ほどのめっき銅との接着力を発揮することができない。
また、ニトリル基が導入されると吸湿率が高くなり、吸湿時の絶縁性も低下する。Ｂステージのプリプレグとの接着性としては、プライマー層とプリプレグとが反応可能であるため強固な接着を確保できる。しかし、プリプレグ中の樹脂がプライマー層へ多く移行した場合、プライマー樹脂中の海島構造のドメインサイズが制御できなくなることやプライマー層と銅の密着性を悪化させる可能性があるため、後述するようにプライマー層のＢステージ状態を制御することが必要となる。
【００３５】
（Ｃ）成分であるフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂は、例えば、ジアミンとフェノール性水酸基含有のジカルボン酸、フェノール性水酸基を含有しないジカルボン酸、両末端にカルボキシル基を有するポリブタジエンとをＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）等の有機溶媒中で、触媒として亜リン酸エステルとピリジン誘導体の存在下でカルボキシル基とアミノ基とを重縮合させることにより合成される。
【００３６】
本発明において、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミドの製造に使用するジアミン（ジアミン原料）としては、芳香族ジアミンでも脂肪族ジアミンでもよい。
芳香族ジアミンの具体例としては、ジアミノベンゼン、ジアミノトルエン、ジアミノフェノール、ジアミノジメチルベンゼン、ジアミノメシチレン、ジアミノニトロベンゼン、ジアミノジアゾベンゼン、ジアミノナフタレン、ジアミノビフェニル、ジアミノジメトキシビフェニル、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジメチルジフェニルエーテル、メチレンジアミン、メチレンビス（ジメチルアニリン）、メチレンビス（メトキシアニリン）、メチレンビス（ジメトキシアニリン）、メチレンビス（エチルアニリン）、メチレンビス（ジエチルアニリン）、メチレンビス（エトキシアニリン）、メチレンビス（ジエトキシアニリン）、イソプロピリデンジアニリン、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノジメチルベンゾフェノン、ジアミノアントラキノン、ジアミノジフェニルチオエーテル、ジアミノジメチルジフェニルチオエーテル、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルスルホキシド、ジアミノフルオレン等が挙げられる。
【００３７】
脂肪族ジアミンの具体例としては、エチレンジアミン、プロパンジアミン、ヒドロキシプロパンジアミン、ブタンジアミン、ヘプタンジアミン、ヘキサンジアミン、ジアミノジエチルアミン、ジアミノプロピルアミン、シクロペンタンジアミン、シクロヘキサンジアミン、アザペンタンジアミン、トリアザウンデカジアミン等が挙げられる。これら芳香族及び脂肪族ジアミンは、１種のみを用いてもよく、２種以上を混合しても良い。
【００３８】
本発明において、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミドの製造に使用するフェノール性水酸基含有ジカルボン酸としては、ヒドロキシイソフタル酸、ヒドロキシフタル酸、ヒドロキシテレフタル酸、ジヒドロキシイソフタル酸、ジヒドロキシテレフタル酸等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００３９】
本発明において、フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミドの製造に使用するフェノール性水酸基を含有しないジカルボン酸（ジカルボン酸原料）としては、芳香族ジカルボン酸でも脂肪族ジカルボン酸でも両末端にカルボキシル基を有するオリゴマーでも良い。芳香族ジカルボン酸の具体例としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ビフェニルジカルボン酸、メチレン二安息香酸、チオ二安息香酸、カルボニル二安息香酸、スルホニル安息香酸、ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。
【００４０】
脂肪族ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、メチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸、りんご酸、酒石酸、（メタ）アクリロイルオキシコハク酸、ジ（メタ）アクリロイルオキシコハク酸、（メタ）アクリロイルオキシりんご酸、（メタ）アクリルアミドコハク酸や、（メタ）アクリルアミドりんご酸等が挙げられる。
【００４１】
両末端にカルボキシル基を有するポリブタジエンは、数平均分子量２００〜１００００、好ましくは数平均分子量５００〜５０００のオリゴマーが好ましい。
【００４２】
フェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂（Ｃ）の市販品としては日本化薬株式会社製のＢＰＡＭ−１５５が挙げられる。
【００４３】
＜（Ａ）成分＞
（Ａ）成分である多官能型エポキシ樹脂とは、分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂や、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、アラルキル型エポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも、多官能型エポキシ樹脂として、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、又はアラルキルノボラック型エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
【００４４】
アラルキルノボラック型エポキシ樹脂は、ビフェニル構造を有するアラルキルノボラック型エポキシ樹脂であることが好ましい。ビフェニル構造を有するノボラック型エポキシ樹脂とは、分子中にビフェニル誘導体の芳香族環を含有したアラルキルノボラック型のエポキシ樹脂をいい、例えば、下記式（１）（式中、ｐは、１〜５を示す）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。
【００４５】
【化３】
2012165439.tif 000004
【００４６】
上記式（１）で表されるエポキシ樹脂は複数種を組み合せて用いてもよい。
なお、当該樹脂の市販品としては、日本化薬株式会社製のＮＣ−３０００（ｐが１．７の式（１）のエポキシ樹脂）、ＮＣ−３０００−Ｈ（ｐが２．８の式（１）のエポキシ樹脂）が挙げられる。
【００４７】
（Ａ）多官能エポキシ樹脂の配合量は、プライマー層用樹脂組成物中の割合で２０〜８０質量％であることが好ましく、４０〜７０質量％であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が、２０〜８０質量％であることで、回路導体との接着強度及びはんだ耐熱性を良好な状態にすることができる。
【００４８】
＜（Ｂ）成分＞
（Ｂ）成分であるエポキシ樹脂硬化剤としては、各種フェノール樹脂類、酸無水物類、アミン類、ヒドラジット類等が使用できる。フェノール樹脂類としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等が使用できる。酸無水物類としては、無水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、メチルハイミック酸等が使用できる。アミン類として、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、グアニル尿素等が使用できる。信頼性を向上させるためには、ノボラック型フェノール樹脂であることが好ましい。
【００４９】
エポキシ樹脂硬化剤の配合量は、エポキシ基に対して０．５〜１．５当量であることが好ましい。エポキシ基に対して０．５〜１．５当量であることで、外層銅との接着性の低下を防ぎ、かつＴｇ（ガラス転移温度）や絶縁性の低下をも防ぐことができる。
【００５０】
また、硬化剤の他に、必要に応じて反応促進剤を使用することができる。反応促進剤としては潜在性の熱硬化剤である各種イミダゾール類やＢＦ3アミン錯体が使用できる。プライマー層用樹脂組成物の保存安定性やＢステージ状（半硬化状）のプライマー層用樹脂組成物の取り扱い性及びはんだ耐熱性の点から、２−フェニルイミダゾールや２−エチル−４−メチルイミダゾールが好ましく、その配合量はエポキシ樹脂の配合量に対して０．１〜５．０質量％であることが好ましい。
【００５１】
プライマー層用樹脂組成物には、平均一次粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラー（Ｄ）（以下、「（Ｄ）成分」ということがある）が含有されていてもよい。（Ｄ）成分を含有することで、耐熱性に加えて，レーザ加工性を向上させることができる。以下、（Ｄ）成分について説明する。
【００５２】
＜（Ｄ）成分＞
（Ｄ）成分である無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム等が挙げられる。なかでもヒュームドシリカが好ましい。
無機フィラーは、層間絶縁層上に微細配線を形成する観点から、比表面積が２０ｍ2/ｇ以上であることが好ましい。また、めっきプロセスにおける粗化処理後の表面形状を小さくする観点から、平均一次粒径は１００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００５３】
なお、ここでいう「平均一次粒径」とは、凝集した粒子の平均径、つまり二次粒子径ではなく、凝集していない単体での平均粒子径をいう。当該一次平均粒子径は、例えば、レーザ回折式粒度分布計により測定して求めることができる。
【００５４】
さらに、無機フィラーは、耐湿性を向上させるためにシランカップリング剤等の表面処理剤で表面処理していることが好ましく、分散性を向上させるために疎水性化処理されていることが好ましい。
【００５５】
（Ｄ）成分の含有量としては、プライマー層用樹脂組成物中１０質量％以下であることが好ましい。配合量が１０質量％以下であると、粗化処理後の良好な表面形状を維持することができ、めっき特性及び層間の絶縁信頼性の低下を防ぐことができる。
【００５６】
平均一次粒径が１００ｎｍ以下の無機フィラーの市販品としては、日本アエロジル株式会社製のＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ９７２（商品名）及びＡＥＲＯＳＩＬ  Ｒ２０２、扶桑化学社製のＰＬ−１（商品名、比表面積１８１ｍ2／ｇ）及びＰＬ−７（商品名、比表面積３６ｍ2／ｇ）等がある。
既述のような無機フィラーは、１種類のみでも構わなく、２種類以上を併用しても構わない。
また、これらの無機フィラーは、分散性を高める目的でニーダー、ボールミル、ビーズミル、３本ロール、ナノマイザー等既知の混練・分散方法により使用に供してもよい。
【００５７】
本発明におけるプライマー層用樹脂組成物は、既述の（Ａ）〜（Ｃ）の必須成分を配合して得られる他、（Ｄ）成分、通常の樹脂組成物に使用されるチキソ性付与剤、界面活性剤、カップリング剤等の各種添加剤を適宜配合できる。これらを充分に撹拌した後、泡がなくなるまで静置してプライマー層用樹脂組成物を得ることができる。
【００５８】
本発明におけるプライマー層用樹脂組成物は溶剤中で混合して希釈又は分散させてワニスの形態とすることが作業性の点で好ましい。この溶剤には、メチルエチルケトン、キシレン、トルエン、アセトン、エチレングリコールモノエチルエーテル、シクロヘキサノン、エチルエトキシプロピオネート、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等を使用できる。これらの溶剤は、単独あるいは混合系でもよい。
溶剤のプライマー層用樹脂組成物に対する割合は、プライマー層用樹脂組成物の塗膜形成の設備にあわせて適宜調整すれがよいが、溶剤を除く樹脂組成物の固形分がワニス中８〜４０質量％となるように溶剤の使用量を調節することが好ましい。
【００５９】
本発明のめっきプロセス用プライマー層は、プライマー層用樹脂組成物（又はこれを含有するワニス）を支持体フィルムやプリプレグ上に塗布して、１００〜２３０℃で１〜１０分程度乾燥することで得られる。
使用する支持体フィルムとしては、粗化されていない無粗化銅箔や表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下である低粗化銅箔、プライマー樹脂を光沢面へ塗布することを前提にして一般銅箔、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、テフロン（登録商標）フィルム、ポリイミドフィルム及びアルミ箔等が好ましい。また、これらの支持体フィルムは、プライマー樹脂との剥離を容易にするために表面が離型処理されたものを用いても良い。
【００６０】
ここで、本発明のめっきプロセス用プライマー層は、Ｂステージのプリプレグ等と反応させる場合は、その硬化度を制御することが重要である。硬化度は示差走査熱量計から測定される反応率により測定することができる。具体的には、めっきプロセス用プライマー層の反応率が、５０〜９９％であることが必要である。５０％以上とすることで積層・硬化中に接着補助層がプリプレグと混ざってしまうことを防ぐことができる。９９％以下とすることで、プリプレグとの界面の接着力が低下して、めっき銅との接着力が低下することを防ぐことができる。
【００６１】
プリプレグとしては、配線板用であれば特に制限はない。例えば、多官能エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤、溶剤と必要に応じて無機フィラーを混合し、積層板用ガラスクロスに含浸・乾燥させて得られる。市販品としては、日立化成工業（株）製ＧＥＡ−６７ＮやＧＥＡ−６７９Ｆ、ＧＥＡ−６７９ＧＴ等が挙げられる。
【００６２】
また、本発明のめっきプロセス用プライマー層が後述するような配線板用積層板や多層配線板に適用される場合は、その表面に粗化処理が施される。この粗化処理後のプライマー層の表面粗さ（Ｒａ）は０．４μｍ以下であることが好ましく、０．３μｍ以下であることがより好ましい。表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下であることで、半導体パッケージの高密度化に十分に対応させることができる。
なお、粗化処理の条件は、後に説明する粗化処理条件を適用できる。
【００６３】
［めっきプロセス用プライマー層付き配線板用積層板及びその製造方法、並びに、めっきプロセス用プライマー層付き多層配線板及びその製造方法］
本発明の第１のめっきプロセス用プライマー層付き配線板用積層板は、支持体フィルム上に本発明のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に前記支持体フィルムを除去することで製造される。
【００６４】
また、本発明の第２のプロセス用プライマー層付き配線板用積層板は、支持体フィルム上に本発明のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体フィルムを除去することで製造される。
【００６５】
本発明において、プレス成型における加熱温度は、１５０〜２４０℃とすることが好ましい。加圧時の圧力は１．０〜４．０ＭＰａとすることが好ましい。また、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターにおける加熱温度は、８０〜１５０℃とすることが好ましい。加圧時の圧力は０．３〜２０ＭＰａとすることが好ましい。
【００６６】
本発明の第１のめっきプロセス用プライマー層付き多層配線板は、支持体フィルム上に本発明のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に支持体フィルムを除去し、粗化処理、無電解めっき処理、レジスト形成、及び電気めっき処理等を順次施すことで回路加工し、製造される。
【００６７】
本発明の第２のめっきプロセス用プライマー層付き多層配線板は、支持体フィルム上に本発明のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体を除去し、粗化処理、無電解めっき処理、レジスト形成、及び電気めっき処理等を順次施すことで回路加工し、製造される。
【００６８】
回路加工した配線板（内層回路板）は、例えば、第一の回路層（内層配線）が表面に形成された内層基板であり、内層基板として、通常の配線板において用いられている公知の積層板、例えば、ガラス布−エポキシ樹脂、紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス紙−エポキシ樹脂等が使用でき特に制限はない。また、ビスマレイミド−トリアジン樹脂を含浸させたＢＴ基板、さらにはポリイミドフィルムを基材として用いたポリイミドフィルム基板等も用いることができる。
【００６９】
回路を形成するための方法については、前記めっきプロセスを使用して回路を形成するセミアディティブ法に加えて，キャリアとして銅箔を使用し、キャリア銅箔と絶縁基板とを張り合わせた銅張り積層板を用い、銅箔の不要な部分をエッチング除去するサブトラクティブ法や、絶縁基板の必要な個所に無電解めっきによって回路を形成するアディティブ法等、公知の配線板の製造方法を用いることができる。
【００７０】
必要に応じて、回路層の表面を接着性に適した状態に表面処理するがこの手法も、特に制限はない。
例えば、次亜塩素酸ナトリウムのアルカリ水溶液により回路層１の表面に酸化銅の針状結晶を形成し、形成した酸化銅の針状結晶をジメチルアミンボラン水溶液に浸漬して還元する等公知の製造方法を用いることができる。
【００７１】
本発明の積層板又は多層配線板のめっきプロセス用プライマー層上にめっき法で回路加工する場合は、まず、粗化処理を行う。この場合の粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アルカリ過マンガン酸粗化液、フッ化ナトリウム／クロム／硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液等の酸化性粗化液を用いることができる。粗化処理としては、例えば、まず膨潤液として、ジエチレングリコールモノブチルエーテルとＮａＯＨとの水溶液を７０℃に加温して積層板又は多層配線板を５分間浸漬処理する。次に、粗化液として、ＫＭｎＯとＮａＯＨとの水溶液を８０℃に加温して１０分間浸漬処理する。引き続き、中和液、例えば塩化第一錫（ＳｎＣｌ2）の塩酸水溶液に室温で５分間浸漬処理して中和する。
【００７２】
粗化処理後は、パラジウムを付着させるめっき触媒付与処理を行う。めっき触媒処理は、塩化パラジウム系のめっき触媒液に浸漬して行われる。次に、無電解めっき液に浸漬してめっきプロセス用プライマー層の表面全面に厚さが０．３〜１．５μｍの無電解めっき層（導体層）を析出させる無電解めっき処理と行う。
次にめっきレジストを形成した後に，電気めっき処理を行い所望な箇所に所望の厚みの回路を形成する。無電解めっき処理に使用する無電解めっき液は、公知の無電解めっき液を使用することができ特に制限はない。めっきレジストも公知のめっきレジストを使用することができ、特に制限はない。また、電気めっき処理についても公知の方法によることができ特に制限はない。これらのめっきは銅めっきであることが好ましい。さらに不要な箇所の無電解めっき層をエッチング除去して外層回路を形成することができる。
【００７３】
以下、さらに同様の工程を繰り返して層数の多い多層配線板を製造できる。
【実施例】
【００７４】
次に実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。【００７５】
［めっきプロセス用プライマー層用樹脂ワニスの調製］
（調製例１）
（Ｃ）成分であるフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド（日本化薬社製、商品名：ＢＰＡＭ−１５５）０．７５ｇに、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）を６．７５ｇ配合した後、（Ａ）成分であるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名：ＮＣ−３０００Ｈ）１０ｇ、（Ｂ）成分であるクレゾールノボラック型フェノール樹脂（ＤＩＣ社製、商品名：ＫＡ−１１６５）４．１ｇ、更に硬化促進剤として２−フェニルイミダゾール（四国化成工業社製、商品名：２ＰＺ）０．１ｇを添加した後、ＤＭＡｃ及びメチルエチルケトンからなる混合溶剤で希釈し、めっきプロセス用プライマー層用樹脂ワニスＡ（固形分濃度約２５質量％）を得た。【００７６】
（調製例２）
（Ｃ）成分であるフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド（日本化薬社製、商品名：ＢＰＡＭ−１５５）１．５ｇに、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）を１３．５ｇ配合した後、（Ａ）成分であるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名：ＮＣ−３０００Ｈ）１０ｇ、（Ｂ）成分であるノボラック型フェノール樹脂（ＤＩＣ社製、商品名：ＴＤ−２０９０）３．６ｇ、硬化促進剤として２−フェニルイミダゾール（四国化成工業社製、商品名：２ＰＺ）０．１ｇを，ヒュームドシリカ（日本アエロジル社製、商品名：Ｒ９７２）０．９ｇを添加した後、ＤＭＡｃ及びメチルエチルケトンからなる混合溶剤で希釈した（固形分濃度約２５質量％）。その後、分散機（ナノマイザー、商品名、吉田機械興業株式会社製）を用いて、均一なめっきプロセス用プライマー層用樹脂ワニスＢを得た。【００７７】
（調製例３）
（Ｂ）成分であるエポキシ樹脂硬化剤をビスフェノールＡノボラック（三菱化学社製  商品名：ＹＬＨ１２９）とし、下記表１の配合とした以外は、調製例２と同様にして、めっきプロセス用プライマー層用樹脂ワニスＣ（固形分濃度約２５質量％）を得た。【００７８】
（調製例４，６）
（Ｂ）成分であるエポキシ樹脂硬化剤をクレゾールノボラック（ＫＡ１１６５）とし、下記表１の配合とした以外は、調製例２と同様にして、めっきプロセス用プライマー層用樹脂ワニスＤ，Ｆ（いずれも固形分濃度約２５質量％）を得た。【００７９】
（調製例５）
（Ｂ）成分であるエポキシ樹脂硬化剤をフェノールノボラック（ＴＤ−２０９０）とし、下記表１の配合とした以外は、調製例２と同様にして、めっきプロセス用プライマー層用樹脂ワニスＥ（固形分濃度約２５質量％）を得た。【００８０】
（調製例７）
（Ｃ）成分であるフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミドの代わりにフェノール性水酸基含有ポリブタジエン−アクリロニトリル変性ポリアミド（日本化薬社製，商品名ＢＰＡＭ−０１）を使用し、下記表１の配合とした以外は、調製例２と同様にして、めっきプロセス用プライマー層用樹脂ワニスＧ（固形分濃度約２５質量％）を得た。【００８１】
【表１】
2012165439.tif 000005
【００８２】
（実施例１）
調製例１で得られた樹脂ワニスを、厚さ１８μｍの電解銅箔（Ｆ０−ＷＳ−１８、ロープロファイル銅箔、古河電気工業社製）のＭ面（粗化処理面  表面粗さ（Ｒａ）：０．２μｍ）にそれぞれバーコータを用いて、乾燥後５μｍになるように塗布し、１８０℃で１０分間乾燥させてめっきプロセス用プライマー層を形成した。【００８３】
配線板用プリプレグ（日立化成工業（株）製、商品名：ＧＥＡ−６７９Ｆ  ０．１０ｍｍ厚）４枚を重ね、その上下にめっきプロセス用プライマー層を銅箔が外側になるように重ね、さらに鏡板と、クッション紙を重ねて、プレス機を用いて、３．０ＭＰａ、１８０℃で１時間加熱硬化させた。冷却後、銅箔をはく離して、めっきプロセス用プライマー層付き積層板を得た。【００８４】
このめっきプロセス用プライマー層付き積層板を化学粗化するために、膨潤液として、ジエチレングリコールモノブチルエーテル：２００ｍｌ／Ｌ、ＮａＯＨ：５ｇ／Ｌの水溶液を作製し、７０℃に加温して５分間浸漬処理した。次に、粗化液として、ＫＭｎＯ4：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液を作製し、８０℃に加温して１０分間浸漬処理した。引き続き、中和液（ＳｎＣｌ2：３０ｇ／Ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ／Ｌ）の水溶液に室温で５分間浸漬処理して中和した。【００８５】
めっきプロセス用プライマー層付き積層板に回路層を形成するために、まず、ＰｄＣｌ2を含む無電解めっき用触媒であるＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製）に、室温−１０分間浸漬処理し、水洗し、無電解銅めっき用であるめっき液ＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業株式会社製）に室温で１５分間浸漬し、さらに硫酸銅電解めっきを行った。その後、アニールを１８０℃で６０分間行い厚さ３５μｍの導体層を形成した。
次に、めっき導体の不要な箇所をエッチング除去するために、まず銅表面の酸化皮膜を＃６００のバフロール研磨で除去した後、エッチングレジストを形成し、次いでエッチングし、その後エッチングレジストを除去して、回路形成を行い、めっきプロセス用プライマー層付き多層配線板を作製した。【００８６】
（実施例２〜４及び比較例１〜３）
調製例２〜７で得られた樹脂ワニスＢ〜Ｇを使用した以外は実施例１と同様にして、めっきプロセス用プライマー層付き積層板、及びめっきプロセス用プライマー層付き多層配線板を作製した。【００８７】
（実施例５）
実施例２の電解銅箔の代わりに離型処理済みポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製ＰＥＴ−３８Ｘ）を用いた（実施例２のＭ面はＰＥＴフィルムの離型処理面となる）以外は、実施例２と同様にして、めっきプロセス用プライマー層付き積層板、及びめっきプロセス用プライマー層付き多層配線板を作製した。【００８８】
以上のようにして作製した多層配線板について、外層回路との接着強度、めっきプロセス用プライマー層の表面粗さ、２８８℃はんだ耐熱性試験を下記の通りにして実施した。その結果を表１に示す。【００８９】
［外層回路との接着強度］
各実施例及び比較例で得た多層配線板の回路層の一部に銅のエッチング処理によって、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分を形成し、この一端を回路層／樹脂界面で剥がしてつかみ具でつかみ、垂直方向に引張り速度約５０ｍｍ／分、室温中で引き剥がした時の荷重を測定した。【００９０】
［絶縁樹脂の表面粗さ］
各実施例及び比較例で得た多層配線板の回路層の一部に銅をエッチング処理によって得た絶縁樹脂表面を菱化システム社製マイクロマップＭＮ５０００型を用い、表面粗さＲａを測定した。【００９１】
［２８８℃はんだ耐熱性］
各実施例及び比較例で作製した多層配線板を２５ｍｍ角に切断し、２８８±２℃に調整したはんだ浴に浮かべ、ふくれが発生するまでの時間を調べた。【００９２】
【表２】
2012165439.tif 000006
【００９３】
【表３】
2012165439.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成24年12月27日(2012.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多官能型エポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）、及び下記式（ｉ）、（ii）、及び（iii）で表される構造単位を有するフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂（Ｃ）を含むプライマー層用樹脂組成物により形成されてなるめっきプロセス用プライマー層であって、
前記プライマー層用樹脂組成物におけるフェノール性水酸基含有ポリブタジエン変性ポリアミド樹脂（Ｃ）の配合割合が、多官能型エポキシ樹脂（Ａ）及びエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、５質量部以上２５質量部未満である、めっきプロセス用プライマー層。
【化１】
2012165439.tif 000009
(式中、ａ，ｂ，ｃ，ｘ，ｙ及びｚは、それぞれ平均重合度であって、ａ＝２〜１０，ｂ＝０〜３、ｃ＝３〜３０、ｘ＝１に対しｙ＋ｚ＝２〜３００の整数を示し、さらにｙ＝１に対しｚ≧２０である。Ｒ，Ｒ’，及びＲ’’は、それぞれ独立に、芳香族ジアミン又は脂肪族ジアミンに起因する２価の基であり、複数のＲ’’’は、それぞれ独立に、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、又は両末端にカルボキシル基を有するオリゴマーに起因する２価の基である。)
【請求項２】
厚みが１〜１０μｍである請求項１に記載のめっきプロセス用プライマー層。
【請求項３】
前記プライマー層用樹脂組成物に含まれる多官能型エポキシ樹脂（Ａ）がビフェニル構造を有するアラルキル型エポキシ樹脂を含む請求項１又は２に記載のめっきプロセス用プライマー層。
【請求項４】
前記プライマー層用樹脂組成物が、平均一次粒径１００ｎｍ以下の無機フィラー（Ｄ）を含有する請求項１〜３のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層。
【請求項５】
前記無機フィラー（Ｄ）がヒュームドシリカである請求項４に記載のめっきプロセス用プライマー層。
【請求項６】
前記無機フィラー（Ｄ）に表面処理が施されている請求項４又は５に記載のめっきプロセス用プライマー層。
【請求項７】
めっきプロセス用プライマー層の表面粗さ（Ｒａ）が０．４μｍ以下である請求項１〜６のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層。
【請求項８】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に前記支持体フィルムを除去して得ためっきプロセス用プライマー層付き配線板用積層板。
【請求項９】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に前記支持体フィルムを除去するめっきプロセス用プライマー層付き配線板用積層板の製造方法。
【請求項１０】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体フィルムを除去して得ためっきプロセス用プライマー層付き配線板用積層板。
【請求項１１】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグの両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体フィルムを除去するめっきプロセス用プライマー層付き配線板用積層板の製造方法。
【請求項１２】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に支持体フィルムを除去して得ためっきプロセス用プライマー層付き多層配線板。
【請求項１３】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、さらに外側に鏡板を重ねてプレス成型し、成型後に支持体フィルムを除去し、粗化処理、無電解めっき処理、及び電気めっき処理を順次施すめっきプロセス用プライマー層付き多層配線板の製造方法。
【請求項１４】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体を除去し、粗化処理、無電解めっき処理、及び電気めっき処理を順次施して得ためっきプロセス用プライマー層付き多層配線板。
【請求項１５】
支持体フィルム上に請求項１〜７のいずれか１項に記載のめっきプロセス用プライマー層が形成されたプライマー層付き支持体フィルムを、前記めっきプロセス用プライマー層が内側となるように配線板用プリプレグに重ね、これを回路加工した配線板の両面に重ね、耐熱性ゴムシートを用いたラミネーターで加熱及び加圧して積層し、積層後に加熱して硬化させ、支持体を除去し、粗化処理、無電解めっき処理、及び電気めっき処理を順次施すめっきプロセス用プライマー層付き多層配線板の製造方法。
【国際調査報告】
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