(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を絶縁性の基板の一方主面に配置した光照射デバイスと、平板状の金属製の放熱用部材と、金属製の接合材と、を有しており、
前記基板の他方主面の一部と前記放熱用部材の上面の一部とが、前記接合材によって、前記基板の他方主面と前記放熱用部材の上面と前記接合材とで囲まれた空間を形成するように接合されているとともに、
該空間に、冷媒を出し入れ可能な出入口が設けられていることを特徴とする光照射モジュール。
【請求項２】
前記基板は、第１の絶縁層および第２の絶縁層を有し、
前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層が積層されている、請求項１に記載の光照射モジュール。
【請求項３】
前記接合材は、ろう材である、請求項１または２に記載の光照射モジュール。
【請求項４】
前記接合材は、前記放熱用部材の融点以上の融点を有する第１接合材と、前記放熱用部材の融点よりも低い融点を有する第２接合材とを有し、
前記第１接合材と前記基板の他方主面の一部および前記放熱用部材の上面の一部とが、それぞれ前記第２接合材を介して接合されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光照射モジュール。
【請求項５】
前記放熱用部材は、内部に前記冷媒が流動可能な流路を、上面に前記流路に接続された少なくとも２つの開口を有し、
前記流路は前記開口を介して前記空間と接続されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光照射モジュール。
【請求項６】
前記流路は、前記冷媒を外部から供給する供給用流路と、前記冷媒を外部へ排出する排出用流路とを有し、
前記開口は、前記供給用流路に接続された第１開口と、前記排出用流路に接続された第２開口とを有し、
前記冷媒が前記供給用流路、前記空間および前記排出用流路の順に流動可能なように、前記供給用流路および前記排出用流路がそれぞれ前記第１開口および前記第２開口を介して前記空間に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の光照射モジュール。
【請求項７】
前記空間は、前記発光素子に対応した位置に配置されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の光照射モジュール。
【請求項８】
前記基板は、発光素子に対応する熱伝導性部材を内部に有していることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の光照射モジュール。
【請求項９】
記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、
印刷された前記記録媒体に対して光を照射する請求項１乃至８のいずれか１項に記載の光照射モジュールと、を有することを特徴とする印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、紫外線硬化型樹脂や塗料の硬化に使用される光照射モジュールおよび印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、紫外線照射装置は、医療やバイオ分野での蛍光反応観察、殺菌用途、電子部品の接着や紫外線硬化型樹脂およびインクの硬化などを目的に広く利用されている。特に電子部品の分野などで小型部品の接着等に使われる紫外線硬化型樹脂の硬化や、印刷の分野で使われる紫外線硬化型インクの硬化などに用いられる紫外線照射装置のランプ光源には高圧水銀ランプやメタルハライドランプなどが使用されている。
【０００３】
近年、世界規模で地球環境負荷の軽減が切望されていることから、比較的長寿命、省エネルギーおよびオゾン発生を抑制することができる紫外線発光素子をランプ光源に採用する動きが活発になってきている。
【０００４】
ところが、紫外線発光素子の照度は比較的低いため、例えば特許文献１に記載されているように、複数の発光素子を１つの基板に搭載したデバイスを用意し、複数のデバイスを支持体に搭載した構成のモジュールが一般的に使用され、紫外線硬化型インクの効果に必要な紫外線照射エネルギーを確保している。
【０００５】
しかしながら、紫外線照射エネルギーの改善要求は次第に高くなっており、紫外線発光素子の搭載密度を高くすることが試みられているが、紫外線発光素子からの発熱は比較的少ないとはいえ、紫外線発光素子の搭載密度を高くしたデバイスでは放熱が十分に行なえず、紫外線照射エネルギーの改善の妨げになっているという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２４４１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本願発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしても、紫外線発光素子から発する熱を効率よく放熱することにより、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現することができる光照射モジュールおよび印刷装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の光照射モジュールは、発光素子を基板の一方主面に配置した光照射デバイスと、平板状の金属製の放熱用部材とを有しており、前記基板の他方主面の一部と前記放熱用部材の上面の一部とが、金属製の接合材によって、前記基板の他方主面と前記放熱用部材の上面と前記接合材とで囲まれた空間を形成するように接合されているとともに、該空間に、冷媒を出し入れ可能な出入口が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の光照射モジュールは、上記構成において、前記接合材は、前記放熱用部材の融点以上の融点を有する第１接合材と、前記放熱用部材の融点よりも低い融点を有する第２接合材とを有し、前記第１接合材と前記基板の他方主面の一部および前記放熱用部材の上面の一部とが、それぞれ前記第２接合材を介して接合されていることを特徴とする
。
【００１０】
さらに、本発明の光照射モジュールは、上記構成において、前記放熱用部材は、内部に前記冷媒が流動可能な流路を、上面に前記流路に接続された少なくとも２つの開口を有し、前記流路は前記開口を介して前記空間と接続されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の光照射モジュールは、上記構成において、前記流路は、前記冷媒を外部から供給する供給用流路と、前記冷媒を外部へ排出する排出用流路とを有し、前記開口は、前記供給用流路に接続された第１開口と、前記排出用流路に接続された第２開口とを有し、前記冷媒が前記供給用流路、前記空間および前記排出用流路の順に流動可能なように、前記供給用流路および前記排出用流路がそれぞれ前記第１開口および前記第２開口を介して前記空間に接続されていることを特徴とする。
【００１２】
さらに、本発明の光照射モジュールは、上記構成において、前記空間は、前記発光素子に対応した位置に配置されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の光照射モジュールは、上記構成において、前記基板は、発光素子に対応する熱伝導性部材を内部に有していることを特徴とする。
【００１４】
本発明の印刷装置は、記録媒体に対して印刷を行なう印刷手段と、印刷された前記記録媒体に対して光を照射する上述のいずれかの光照射モジュールとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の光照射モジュールによれば、発光素子を基板の一方主面に配置した光照射デバイスと、平板状の金属製の放熱用部材とを有しており、前記基板の他方主面の一部と前記放熱用部材の上面の一部とが、金属製の接合材によって、前記基板の他方主面と前記放熱用部材の上面と前記接合材とで囲まれた空間を形成するように接合されているとともに、該空間に、冷媒を出し入れ可能な出入口が設けられている。このため、前記発光素子の発する熱を前記基板から金属製の前記接合材を介して熱を放熱することが可能となるだけではなく、前記空間に冷媒を出し入れすることによって前記基板を直接冷却することが可能であることから、前記基板の放熱性が高く維持されるとともに、前記基板の温度分布のばらつきを比較的小さく維持することができる。
【００１６】
よって、本発明の光照射デバイスによれば、紫外線発光素子の搭載密度を比較的高くしたとしても、紫外線発光素子自身の発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現することができる光照射デバイスが実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の光照射モジュールの形態の一例を示す平面図である。
【図２】図１に示した光照射モジュールの１I−１I線に沿った断面図である。
【図３】図１に示した光照射モジュールの１II−１II線に沿った断面図である。
【図４】図１に示した光照射モジュールの図２に示した２Ｉ−２Ｉ線の位置における平断面図である。
【図５】図１に示した光照射モジュールを用いた印刷装置の上面図である。
【図６】図５に示した印刷装置の側面図である。
【図７】図１に示した光照射モジュールの第１変形例を示す断面図である。
【図８】（ａ）は、図１に示した光照射モジュールの第２変形例を示す平断面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した８Ｉ−８Ｉ線の位置に相当する断面図である。
【図９】（ａ）は、図１に示した光照射モジュールの第３変形例を示す平断面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した９Ｉ−９Ｉ線の位置に相当する断面図である。
【図１０】図１に示した光照射モジュールの第４変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の光照射モジュールおよび印刷装置について、図面を参照しつつ説明する。
【００１９】
図１および図２に示す光照射モジュール１は、紫外線硬化型インクを使用するオフセット印刷装置やインクジェット印刷装置等の印刷装置に組み込まれ、対象物（記録媒体）に紫外線硬化型インクを被着した後に紫外線を照射することで紫外線硬化型インクを硬化させる紫外線照射モジュールの紫外線発生光源として機能する。
【００２０】
光照射モジュール１は、光照射デバイス２と、この光照射デバイス２を冷却するための平板状の金属製の放熱用部材３と、光照射デバイス２に放熱用部材３を接合する金属製の接合材４とを有している。
【００２１】
まず、光照射デバイス２について説明する。
【００２２】
（光照射デバイス）
図２および図３に示すように、光照射デバイス２は、一方主面１１ａに複数の開口部１２を有する基板１０と、各開口部１２内に設けられた複数の接続パッド１３と、基板１０の各開口部１２内に配置され、接続パッド１３に電気的に接続された複数の発光素子２０と、各開口部１２内に充填された、発光素子２０を被覆する複数の封止材３０とを備えている。
【００２３】
基板１０は、第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２が積層されてなる積層体４０と、発光素子２０同士を接続する電気配線６０とを備え、一方主面１１ａ側から平面視して略矩形状であり、この一方主面１１ａに設けられた開口部１２内で発光素子２０を支持している。
【００２４】
第１の絶縁層４１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミックなどのセラミックス、ならびにエポキシ樹脂および液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの樹脂によって形成される。
【００２５】
次に、電気配線６０は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）等の導電性材料によって所定のパターンに形成されており、発光素子２０への電流または発光素子２０からの電流を供給するための給電配線として機能する。
【００２６】
次に、第１の絶縁層４１上に積層された第２の絶縁層４２には、この第２の絶縁層４２を貫通する開口部１２が形成されている。
【００２７】
開口部１２は、各々の形状が発光素子２０の載置面よりも基板１０の一方主面１１ａ側で孔径が大きくなるように、その内周面１４が傾斜しており、平面視すると、例えば、略円形状である。なお、開口形状は円形状に限られるものではなく、略矩形状でもよい。
【００２８】
このような開口部１２は、その内周面１４で発光素子２０の発する光を上方に反射し、光の取り出し効率を向上させる機能を有する。
【００２９】
光の取り出し効率を向上させるため、第２の絶縁層４２の材料として、紫外線領域の光
に対して、比較的良好な反射性を有する多孔質のセラミック材料、例えば酸化アルミニウム質焼結体、酸化ジルコニウム質焼結体および窒化アルミニウム質焼結体によって形成することが好ましい。また、光の取り出し効率を向上させるという観点では、開口部１２の内周面１４に金属製の反射膜を設けてもよい。
【００３０】
このような開口部１２は、基板１０の一方主面１１ａの全体に渡って縦横の並びに配列されている。例えば、正格子状に配列されている。なお、千鳥足状に配列されていてもよく、すなわち複数列のジグザグ状の並びに配列されていてもよく、このような配列にすることによって、発光素子２０をより高密度に配置することが可能となり、単位面積当たりの照度を高くすることが可能となる。ここで、千鳥足状に配列するとは、斜め格子の格子点に位置するように配置することと同義である。
【００３１】
本例の光照射デバイス２では、開口部１２の配列形状を正格子状としたが、要求される照度を満足すればどのように配列してもよく、配列形状に制限を設ける必要はない。
【００３２】
なお、当然のことながら、本例の複数の発光素子２０の光出力は略同じ値のものである。例えば、本例の複数の発光素子２０の全体としての光出力のばらつきは１０％以内である。
【００３３】
以上のような、第１の絶縁層４１および第２の絶縁層４２からなる積層体４０を備えた基板１０は、第１の絶縁層４１や第２の絶縁層４２がセラミックスなどからなる場合であれば、次のような工程を経て製造される。
【００３４】
まず、従来周知の方法によって製作された複数のセラミックグリーンシートを準備する。開口部１２に相当するセラミックグリーンシートには、開口部に対応する穴をパンチングなどの方法によって形成する。次に、電気配線６０となる金属ペーストをグリーンシート上に印刷（図示せず）した上で、この印刷された金属ペーストがグリーンシートの間に位置するようにグリーンシートを積層する。この電気配線６０となる金属ペーストとしては、例えばタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの金属を含有させたものが挙げられる。次に、上記積層体を焼成して、グリーンシートおよび金属ペーストを併せて焼成することによって、電気配線６０および開口部１２を有する基板１０を形成することができる。
【００３５】
また、第１の絶縁層４１や第２の絶縁層４２が樹脂からなる場合であれば、基板１０の製造方法は、例えば次のような方法が考えられる。
【００３６】
まず、熱硬化性樹脂の前駆体シートを準備する。次に、電気配線６０となる金属材料からなるリード端子を前駆体シート間に配置させ、かつリード端子を前駆体シートに埋設するように複数の前駆体シートを積層する。このリード端子の形成材料としては、例えば銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金および鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）合金などの金属材料が挙げられる。そして、前駆体シートに開口部１２に対応する穴をレーザー加工やエッチングなどの方法によって形成した後、これを熱硬化させることにより、基板１０が完成する。なお、レーザー加工によって開口部１２を形成する場合には、前駆体シートを熱硬化させた後に加工してもよい。
【００３７】
一方、基板１０の開口部１２内には、発光素子２０に電気的に接続された接続パッド１３と、この接続パッド１３にはんだ、金（Ａｕ）線およびアルミ（Ａｌ）線などの結合材１５によって接続された発光素子２０と、発光素子２０を封止する封止材３０とが設けられている。
【００３８】
接続パッド１３は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）などの金属材料からなる金属層によって形成されている。なお、必要に応じて、金属層上に、ニッケル（Ｎｉ）層、パラジウム（Ｐｄ）層および金（Ａｕ）層などをさらに積層してもよい。かかる接続パッド１３は、はんだ、金（Ａｕ）線およびアルミ（Ａｌ）線などの結合材１５によって発光素子２０に接続される。
【００３９】
また、発光素子２０は、例えば、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）や窒化ガリウム（ＧａＮ）などの半導体材料からなるｐ型半導体層およびｎ型半導体層をサファイア基板などの素子基板２１上に積層してなる発光ダイオードや、発光層が有機材料からなる有機ＥＬ素子などによって構成されている。
【００４０】
この発光素子２０は、発光層を有する半導体層２２と、基板１０上に配置された接続パッド１３にはんだ、金（Ａｕ）線およびアルミ（Ａｌ）線などの結合材１５を介して接続された、銀（Ａｇ）などの金属材料からなる素子電極２３，２４とを備えており、基板１０に対してワイヤボンディングされている。そして、発光素子２０は、素子電極２３，２４間に流れる電流に応じて所定の波長を持った光を所定の輝度で発し、その光を素子基板２１を介して外部へ出射する。なお、素子基板２１は省略することが可能なのは、周知のとおりである。また、発光素子２０の素子電極２３，２４と接続パッド１３との接続は、結合材１５にはんだなどを使用して、従来周知のフリップチップ接続技術によって行なってもよい。
【００４１】
本例では、発光素子２０が発する光の波長のスペクトルのピークが、例えば２５０〜３９５〔ｎｍ〕以下のＵＶ光を発するＬＥＤ素子を採用している。つまり、本例では、発光素子２０としてＵＶ−ＬＥＤ素子を採用している。なお、発光素子２０は、従来周知の薄膜形成技術によって形成される。
【００４２】
そして、かかる発光素子２０は、上述した封止材３０によって封止されている。
【００４３】
封止材３０には、光透過性の樹脂材料などの絶縁材料が用いられており、発光素子２０を良好に封止することにより、外部からの水分の浸入を防止したり、あるいは外部からの衝撃を吸収したりして、発光素子２０を保護する。
【００４４】
また、封止材３０に、発光素子２０を構成する素子基板２１の屈折率（サファイアの場合：約１．７）および空気の屈折率（約１．０）の間の屈折率を有する材料、例えばシリコーン樹脂（屈折率：約１．４）などを用いることによって、発光素子２０の光の取り出し効率を向上させることができる。
【００４５】
かかる封止材３０は、発光素子２０を基板１０上に実装した後、シリコーン樹脂などの前駆体を開口部１２に充填し、これを硬化させることで形成される。
【００４６】
（光照射モジュール）
図２に示す光照射モジュール１は、平板状の金属製の放熱用部材３と、この放熱用部材３に配置された光照射デバイス２とを備えており、光照射デバイス２を構成する基板１０の他方主面１１ｂは、金属製の接合材４を介して放熱用部材３の上面３ａに対向するように接合されている。
【００４７】
放熱用部材３は、光照射デバイス２の支持体として、また光照射デバイス２が発する熱を外部へ放熱する放熱体として機能する。この放熱用部材３の形成材料としては、熱伝導率の大きい材料が好ましく、本例では銅を用いている。
【００４８】
金属製の接合材４は、例えば、銀（Ａｇ）ろう、銅（Ｃｕ）ろう、銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ろう、燐青銅（ＣｕＰ）ろうおよび黄銅（ＣｕＺｎ）ろうなどが挙げられる。本例では、気密性のよい銀（Ａｇ）ろうを用いている。
【００４９】
このように、光照射デバイス２を構成する基板１０の他方主面１１ｂと放熱用部材３とが金属製の接合材４によって接合されていることから、発光素子２０が駆動することによって熱せられた基板１０の熱を効率的に放熱用部材３に伝達することが可能となり、高い放熱性が得られる。なお、本例では接合材４と光照射デバイス２の基板１０とを直接接合しているが、必要に応じて基板１０に接続パッドを別途設けて、接続パッドを介して接合してもよい。この接続パッドは、電気配線６０と同様に、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）および銅（Ｃｕ）等の導電性材料により所定のパターンに形成すればよく、必要に応じてニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）および銅（Ｃｕ）などの金属膜を被着してもよい。このような構成とすることで、基板１０と接合材４との密着力を高くすることができる。
【００５０】
そして、図３に示したように、光照射モジュール２の基板１０の他方主面１１ｂと、放熱用部材３の上面３ａと、接合材４とで囲まれた空間５を形成するように接合材４が配置される。すなわち、他方主面１１ｂの一部と上面３の一部とが接合材４を介して接合されている。本例の空間５は、図４に示すように、光照射デバイス２と放熱用部材３との間を入口５ａから出口５ｂに連なる１つの空間として形成されている。入口５ａおよび出口５ｂは、図示はしないが外部の冷却装置と接続されており、入口５ａから冷媒を供給して、出口５ｂから冷媒を排出することによって、すなわち空間５に冷媒を出し入れすることによって、光照射デバイス２の基板１０を直接に冷媒で冷却することができる。これにより、発光素子２０が駆動することによって熱せられた基板１０の熱を効率的に放熱することが可能となる。
【００５１】
なお、本例では、発光素子２０に対応した位置に空間５を配置しているため、発光素子２０が駆動することによって熱せられた基板１０の熱を有効に放熱することができる。ただし、空間５は、必ずしも発光素子２０に対応した位置に設ける必要はなく、基板１０の温度ばらつきを考慮しながら配置すればよい。例えば、発光素子２０の駆動によって最も熱せられる基板１０の中央部分に対応する領域のみに空間５を形成することも可能である。この場合には、基板１０の中央部分に対応する領域以外には空間５を形成しないが、複数の接合材４によって基板１０の他方主面１１ｂと放熱用部材３の上面３ａとを接合すればよい。
【００５２】
なお、図４には、接合材４と発光素子２０との対応関係が分かるように、発光素子２０に対応する位置を点線で示した。
【００５３】
このように、光照射デバイス２と放熱用部材３とを金属製の接合材４で接合することによって、複数の発光素子２０の発する熱によって温度が高くなる光照射デバイス２の基板１０の放熱性を高く維持することができるとともに、十分な放熱性が確保できることから、基板１０の温度分布のばらつきを小さく維持することができるようになる。
【００５４】
よって、本例の光照射モジュール１によれば、紫外線を発光する発光素子２０の搭載密度を比較的高くしたとしても、発光素子２０自身が発する熱の影響を受けがたく、比較的高い紫外線照射エネルギーを実現する光照射モジュールが実現できるものとなる。
【００５５】
（印刷装置）
本発明の印刷装置の実施の形態の一例として、図５および図６に示した印刷装置２００
を例に挙げて説明する。この印刷装置２００は、記録媒体２５０を搬送するための搬送手段２１０と、搬送された記録媒体２５０に印刷を行なうための印刷機構としての印刷手段２２０と、印刷後の記録媒体２５０に対して紫外光を照射する、上述した光照射モジュール１と、この光照射モジュール１の発光を制御する制御機構２３０とを備えている。なお、記録媒体２５０は上述の対象物に相当する。
【００５６】
搬送手段２１０は、記録媒体２５０を印刷手段２２０、光照射モジュール１の順に通過するように搬送するためのものであり、載置台２１１と、互いに対向配置され、回転可能に支持された一対の搬送ローラ２１２とを含んで構成されている。この搬送手段２１０は、載置台２１１によって支持された記録媒体２５０を一対の搬送ローラ２１２の間に送り込み、この搬送ローラ２１２を回転させることにより、記録媒体２５０を搬送方向へ送り出すためのものである。
【００５７】
印刷手段２２０は、搬送手段２１０を介して搬送される記録媒体２５０に対して、感光性材料を付着させる機能を有している。この印刷手段２２０は、この感光性材料を含む液滴を記録媒体２５０に向けて吐出し、記録媒体２５０に被着させるように構成されている。本例では、感光性材料として紫外線硬化型インクを採用している。この感光性材料としては、紫外線硬化型インクの他に、例えば感光性レジストあるいは光硬化型樹脂などが挙げられる。
【００５８】
本例では、印刷手段２２０としてライン型の印刷手段を採用している。この印刷手段２２０は、ライン状に配列された複数の吐出孔２２０ａを有しており、この吐出孔２２０ａから紫外線硬化型インクを吐出するように構成されている。印刷手段２２０は、吐出孔２２０ａの配列に対して直交する方向に搬送される記録媒体２５０に対して、吐出孔２２０ａからインクを吐出し、記録媒体にインクを被着させることにより、記録媒体に対して印刷を行なう。
【００５９】
なお、本例では、印刷機構としてライン型の印刷手段を例に挙げたが、これに限られるものではなく、例えば、シリアル型の印刷手段を採用してもよいし、ライン型またはシリアル型の噴霧ヘッド（例えばインクジェットヘッド）を採用してもよい。さらに、印刷機構として、記録媒体２５０に静電気を蓄え、この静電気で感光性材料を付着させる静電式ヘッドを採用してもよいし、記録媒体２５０を液状の感光性材料に浸して、この感光性材料を付着させる浸液装置を採用してもよい。さらに、印刷機構として刷毛、ブラシおよびローラなどを採用してもよい。
【００６０】
印刷装置２００において、光照射モジュール１は、搬送手段２１０を介して搬送される記録媒体２５０に付着した感光性材料を感光させる機能を担っている。この光照射モジュール１は、印刷手段２２０に対して搬送方向の下流側に設けられている。また、印刷装置２００において、発光素子２０は、記録媒体２５０に付着した感光性材料を露光する機能を担っている。
【００６１】
制御機構２３０は、光照射モジュール１の発光を制御する機能を担っている。この制御機構２３０のメモリには、印刷手段２２０から吐出されるインク滴を硬化するのが比較的良好になるような光の特徴を示す情報が格納されている。この格納情報の具体例を挙げると、吐出するインク滴を硬化するのに適した波長分布特性、および発光強度（各波長域の発光強度）を表す数値が挙げられる。本例の印刷装置２００では、この制御機構２３０を有することによって、制御機構２３０の格納情報に基づいて、複数の発光素子２０に入力する駆動電流の大きさを調整することもできる。このことから、本例の印刷装置２００によれば、使用するインクの特性に応じた適正な紫外線照射エネルギーで光を照射することができ、比較的低エネルギーの光でインク滴を硬化させることができる。
【００６２】
この印刷装置２００では、搬送手段２１０が記録媒体２５０を搬送方向に搬送している。印刷手段２２０は、搬送されている記録媒体２５０に対して紫外線硬化型インクを吐出して、記録媒体２５０の表面に紫外線硬化型インクを付着させる。このとき、記録媒体２５０に付着させる紫外線硬化型インクは、全面付着であっても、部分付着であっても、所望パターンでの付着であってもよい。この印刷装置２００では、記録媒体２５０に付着した紫外線硬化型インクに光照射モジュール１の発する紫外線を照射して、紫外線硬化型インクを硬化させる。
【００６３】
本例の印刷装置２００によれば、光照射モジュール１の有する上述の効果を奏することができる。
【００６４】
以上、本発明の具体的な実施の形態の例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００６５】
例えば、図７に示す第１変形例のように、接合材４は、放熱用部材３の融点以上の融点を有する第１接合材４ａと、放熱用部材３の融点よりも低い融点を有する第２接合材４ｂとを有していてもよい。そして、基板１０の他方主面１１ｂおよび放熱用部材３の上面３ａと第１接合材４ａとは、それぞれ第２接合材４ｂを介して接合されている。
【００６６】
第１接合材４ａは、上述の接合材４と同様に、例えば、銀（Ａｇ）ろう、銅（Ｃｕ）ろう、銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）を、燐青銅（ＣｕＰ）ろうおよび黄銅（ＣｕＺｎ）ろうなどろう材を用いることもできるし、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）および鉄（Ｆｅ）などの金属材料を用いることもできる。第２接合材４ｂは、接合材４と同様のろう材を用いることができる。
【００６７】
このような構成とすることで、基板１０の他方主面１１ｂと放熱用部材３の上面３ａとの距離、および接合材４の幅などの調整が容易になる。
【００６８】
なお、第１変形例では、第１接合材４ａと、他方主面１１ｂおよび上面３ａとのそれぞれの間にのみ第２接合材４ｂを配置しているが、第１接合材４ａの空間５を形成する側面にも第２接合材４ｂを被着してもよい。
【００６９】
また、図８（ａ）、（ｂ）に示す第２変形例のように、放熱用部材３の内部に冷媒が流動可能な流路６が形成されており、放熱用部材３の上面３ａに流路６と接続された第１開口７ａおよび第２開口７ｂとを有し、第１開口７ａおよび第２開口７ｂは、空間５に接続されている。第２変形例の場合には、空間５の冷媒の出入り口は、放熱用部材３の上面３ａに形成された第１開口７ａおよび第２開口７ｂとなる。図示はしないが、外部の冷却装置に流路６は接続されており、外部の冷却装置から流路６に供給された冷媒が、第１開口および第２開口から出入りして、すなわち冷媒が空間５を出入りすることによって基板１０を直接冷却することができる。なお、流路６の形状は特に限定されるものではなく、放熱用部材３の内部の全体に１つの大きな空間を有する流路として形成されていてもよいし、本例の空間５のように蛇行した１つの流路として形成されていてもよいし、発光素子２０が発する熱によって最も基板１０の温度が高くなる中央付近に形成してもよいし、光照射デバイス２の温度分布によって適宜調整を行なえばよい。第２変形例の場合には、放熱用部材３の内部の全体に１つの大きな空間を有する流路として形成している。
【００７０】
さらに、図９に示す第３変形例のように、放熱用部材３の内部に冷媒を供給する供給用流路６ａと、冷媒を外部へ排出する排出用流路６ｂと、供給用流路６ａに接続される第１開口７ａと、排出用流路６ｂに接続される第２開口７ｂとを有し、第１開口７ａおよび第
２開口７ｂとが空間５に接続されていてもよい。そして、図示はしないが、外部の冷却装置に供給用流路６ａおよび排出用流路６ｂとが接続されて、冷媒が供給用流路６ａ、第１開口７ａ、空間５、第２開口７ｂ、排出用流路６ｂの順に流動可能となっている。
【００７１】
このような構成とすることで、冷媒が空間５の中をスムーズに流れることから、光照射デバイス２の熱を有効に放熱することができる。
【００７２】
また、図１０に示す第４変形例のように、基板１０は、発光素子２０に対応する熱伝導性部材８を内部に有していてもよい。第４変形例の熱伝導性部材８は、上面は基板１０から露出して、発光素子２０が、図示はしないが、銀（Ａｇ）ペーストなどの接着剤で接着されており、下面は空間５に露出している。このような構成とすることで、発光素子２０が駆動により発する熱を、効率的に熱伝導性部材８を介して、空間５を流れる冷媒によって放熱することが可能となる。なお、第４変形例の熱伝導性部材８は、上面および下面がともに基板１０から露出しているが、基板１０から露出していなくてもよい。
【００７３】
また、印刷装置２００の実施の形態の例は、以上の実施の形態の例に限定されない。例えば、軸支されたローラを回転させ、このローラ表面に沿って記録媒体を搬送する、いわゆるオフセット印刷型のプリンタであってもよく、その場合にも同様の効果を奏する。
【００７４】
上述の実施形態では、インクジェットヘッド２２０を用いた印刷装置２００に光照射モジュール１を適用した例を示しているが、この光照射モジュール１は、例えば対象体の表面にスピンコートした光硬化樹脂を硬化させる専用装置など、各種類の光硬化樹脂の硬化にも適用することができる。また、光照射モジュール１を、例えば、露光装置における照射光源などに用いてもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１  光照射モジュール
２  光照射デバイス
３  放熱用部材
４  接合材
４ａ  第１接合材
４ｂ  第２接合材
５  空間
５ａ  入口
５ｂ  出口
６  流路
７ａ  第１開口
７ｂ  第２開口
８  熱伝導性部材
１０  基板
１１ａ  一方主面
１１ｂ  他方主面
１２  開口部
１３  接続パッド
１４  内周面
１５  結合材
２０  発光素子
２１  素子基板
２２  半導体層
２３、２４  素子電極
３０  封止材
４０  積層体
４１  第１の絶縁層
４２  第２の絶縁層
６０  電気配線
２００  印刷装置
２１０  搬送機構
２１１  載置台
２１２  搬送ローラ
２２０  インクジェットヘッド
２２０ａ  吐出孔
２３０  制御機構
２５０  記録媒体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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