(57)【要約】  真空プロセス、ウェットエッチング法によることなく、簡便な工法で、パターン認識性の高い静電容量式タッチパネル用の透明導電基板の製造方法、透明導電基板及び静電容量式タッチパネルを提供する。  透明フィルムの少なくとも一方の主面に、電極用引き回し電極パターンを導電性ペーストにより形成し、電極パターン形成部において、電極用引き回し電極パターンに接続するように、金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子を含む透明導電パターン形成用インクにより電極パターンを印刷して乾燥し、乾燥後の電極パターンに光照射部（１８）においてパルス光を照射して、透明導電パターン形成用インクに含まれる金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子を焼結する。
2013161997.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板の少なくとも一方の主面に、導電性ペーストにより電極用引き回し電極パターンを印刷により形成する工程と、  金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子と、形状保持溶媒とを含む透明導電パターン形成用インクにより、前記電極用引き回し電極パターンと接続する電極パターンを印刷する電極印刷工程と、  前記電極パターンを乾燥する電極乾燥工程と、  前記乾燥後の電極パターンにパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子を焼結する電極焼結工程と、を有することを特徴とする透明導電基板の製造方法。
【請求項２】
前記透明基板の一方の主面に第一の電極用引き回し電極パターンおよび第一の電極パターンを形成し、前記透明基板の他方の主面に第二の電極用引き回し電極パターンおよび第二の電極パターンを形成することを特徴とする請求項１に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項３】
前記透明基板の一方の主面に第一の電極用引き回し電極パターンおよび第一の電極パターンを形成した第一の透明基板を準備する工程と、前記透明基板の一方の主面に第二の電極用引き回し電極パターンおよび第二の電極パターンを形成した第二の透明基板を準備する工程と、前記第一の透明基板と第二の透明基板とを各々の電極パターン形成面が対向するように第三の透明基板を介して接合することを特徴とする請求項１に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項４】
前記形状保持溶媒の分子量の範囲が１００〜５００であり、２５℃における粘度が１．０×１０３〜２．０×１０６ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項５】
前記電極焼結工程が、パルス光照射と加熱の組み合わせであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項６】
前記電極焼結工程の後に、保護用透明フィルムを貼付する保護フィルム貼付工程、または、保護用透明オーバーコート樹脂を印刷・硬化する工程を備えることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項７】
前記透明基板が透明フィルムであり、前記各工程が、ロールツーロールで実施されることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の透明導電基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の透明導電基板の製造方法により形成されることを特徴とする透明導電基板。
【請求項９】
第一の電極パターン、第二の電極パターンおよび透明絶縁層とを有し、前記第一の電極パターンと第二の電極パターンとの間に前記透明絶縁層が介在し、前記第一の電極パターンと第二の電極パターンが焼結金属で形成されていることを特徴とする透明導電基板。
【請求項１０】
前記透明絶縁層が透明フィルムであり、前記第一の電極パターンが前記透明フィルムの第一の主面に形成されており、前記第二の電極パターンが前記透明フィルムの第二の主面に形成されており、前記第一の電極パターンおよび第二の電極パターンはさらに各々保護用透明フィルムまたは保護用透明オーバーコート樹脂により被覆されていることを特徴とする請求項９に記載の透明導電基板。
【請求項１１】
前記透明絶縁層が両主面に透明な接着剤層を具えた第三の透明フィルムであり、前記第一の電極パターンが第一の透明フィルムの一方の主面に形成されており、前記第二の電極パターンが第二の透明フィルムの一方の主面に形成されており、前記第一の電極パターンと第二の電極パターンが対向するように前記第三の透明フィルムに積層されていることを特徴とする請求項９に記載の透明導電基板。
【請求項１２】
請求項８から請求項１１のいずれか一項に記載の透明導電基板を電子機器の表示パネルの前面に備えることを特徴とする静電容量式タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、透明導電基板の製造方法、透明導電基板及び静電容量式タッチパネルに関する。さらに詳しくは静電容量式タッチパネル用に好適な透明導電基板の製造方法、静電容量式タッチパネル用透明導電基板及び静電容量式タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】  近年、携帯電話機、携帯端末機あるいはパーソナルコンピュータ等の各種電子機器の高機能化あるいは多様化が進むに伴い、その電子機器の表示パネルの前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面側の表示パネルの表示を視認しながら、指あるいはペン等でタッチパネルの表面を押圧操作することにより、電子機器の各機能の切換操作を行うことができるものが使用されている。【０００３】  このようなタッチパネルとして、例えば、透明な基板に、Ｘ方向に所定形状の透明電極パターンを形成するとともに、Ｙ方向に同様の透明電極パターンが形成された静電容量型タッチパネルが知られている。【０００４】  図９及び図１０は従来のタッチパネル構造を説明する図であり、図９は静電容量型タッチパネルの電極構成を説明する部分平面図、図１０は静電容量型タッチパネルの電極パターン部分を説明する部分拡大図である。【０００５】  このような静電容量型タッチパネル１００は、例えば、電子機器の表示装置の表示面上に配置されて使用されるものであり、透明な材料からなる基板１０２に透明な電極パターンが形成されたものが使用される。例えば、基板１０２は、可透性を有するガラス板等の透明基板からなり、表面に透明な材料からなるＸ電極１０４が形成され、またこのＸ電極１０４に直交する方向に同様に透明な材料からなるＹ電極１０６が形成されたものが知られている。また、この静電容量型タッチパネル１００では、図９に示すように、Ｘ電極１０４は、基板１０２の左右側に設けられる引き回し電極１０８、１１０に接続され、Ｙ電極１０６は、基板１０２の一方側の、例えば、上部側に形成された引き回し電極１１２側に接続されるようになっている。これらのＸ電極１０４及びＹ電極１０６は、それぞれ所定の電極パターンにより形成される。この静電容量型タッチパネル１００において、Ｘ電極１０４は、例えば、図１０の実線で示すように形成され、Ｙ電極１０６は、図１０の点線で示すような形状に形成されている。また、一方のＸ電極１０４と、他方のＹ電極１０６とは、表面側から見たときにＸ電極接続領域１０４ａ及びＹ電極接続領域１０６ａが交差し、隣接するＸ電極１０４及びＹ電極１０６の間は、表面側から見たとき、一定の小さい間隔ｄを設けた形状に形成したものが一般的に知られている。【０００６】  Ｘ、Ｙの電極パターンは、ディスプレイやカーナビゲーション装置等の視覚的な把握に支障を来たさないよう、上下一対のＩＴＯ膜の間にシリコン酸化膜が介在した積層膜によりそれぞれ形成され、光透過性が付与されている（特許文献１参照）。【０００７】  このような透明導電膜に導電パターンを形成するにあたって、従来から多く使用されているＩＴＯ等の金属酸化物系材料の透明導電膜では、通常、真空プロセスで基板上に製膜した透明導電膜をウェットエッチングする方法が用いられている（特許文献２〜４参照）。また、近年ではナノワイヤを用いた透明導電膜が提案されているが、この場合も同様にウェットエッチング法で導電パターンが形成されている（特許文献５参照）。【０００８】  そこで、銀ナノ粒子を含むインク組成物をメッシュ上に印刷したり、銀ナノワイヤを含むインク組成物をインクジ���ット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷のような印刷法により、直接パターン形成することが望まれている。しかし、印刷を行うにはバインダー樹脂が必要であり、透明性を確保するためには、銀ナノ粒子、銀ナノワイヤの使用量を少なくする必要があるため、使用するバインダー樹脂が銀ナノ粒子、銀ナノワイヤの表面を被覆してしまい、特に銀ナノワイヤの場合には導電性が無くなるという問題がある。またバインダー樹脂を用いない場合には、印刷時にパターンが確保できないか印刷直後はかろうじてパターンが確保できても、インク組成物中に含まれる溶剤を乾燥する際にパターンが崩れてしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８‐３１０５５０号公報
【特許文献２】特開２０００−６７７６２号公報
【特許文献３】特開２００３−５７６７３号公報
【特許文献４】特許第３３９３４７０号公報
【特許文献５】特表２００９−５０５３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】  本発明の一つの目的は、真空プロセス、ウェットエッチング法によることなく、簡便な工法で、パターン認識性の高い静電容量式タッチパネル用に好適な透明導電基板の製造方法、透明導電基板及び静電容量式タッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】  上記目的を達成するために、本発明の一実施形態は、透明導電基板の製造方法であって、透明基板の少なくとも一方の主面に、導電性ペーストにより電極用引き回し電極パターンを印刷により形成する工程と、金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子と、形状保持溶媒とを含む透明導電パターン形成用インクにより、上記電極用引き回し電極パターンと接続する電極パターンを印刷する電極印刷工程と、上記電極パターンを乾燥する電極乾燥工程と、上記乾燥後の電極パターンにパルス光を照射して金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子を焼結する電極焼結工程と、を有することを特徴とする。【００１２】  上記透明基板の一方の主面に第一の電極用引き回し電極パターンおよび第一の電極パターンを形成し、上記透明基板の他方の主面に第二の電極用引き回し電極パターンおよび第二の電極パターンを形成することを特徴とする。【００１３】  また、上記透明基板の一方の主面に第一の電極用引き回し電極パターンおよび第一の電極パターンを形成した第一の透明基板を準備する工程と、上記透明基板の一方の主面に第二の電極用引き回し電極パターンおよび第二の電極パターンを形成した第二の透明基板を準備する工程と、上記第一の透明基板と第二の透明基板とを各々の電極パターン形成面が対向するように第三の透明基板を介して接合することを特徴とする。【００１４】  上記形状保持溶媒は、分子量の範囲が１００〜５００であり、２５℃における粘度が１．０×１０３〜２．０×１０６ｍＰａ・ｓであることを特徴とする。【００１５】  また、上記電極焼結工程が、パルス光照射と加熱の組み合わせであることを特徴とする。【００１６】  また、上記電極焼結工程の後に、保護用透明フィルムを貼付する保護フィルム貼付工程、または、保護用透明オーバーコート樹脂を印刷・硬化する工程を備えることを特徴とする。【００１７】  また、前記透明基板が透明フィルムであり、上記各工程は、ロールツーロールで実施されることを特徴とする。【００１８】  また、本発明の他の実施形態は、透明導電基板であって、前記製造方法により形成されることを特徴とする。【００１９】  また、第一の電極パターン、第二の電極パターンおよび透明絶縁層とを有し、前記第一の電極パターンと第二の電極パターンとの間に前記透明絶縁層が介在し、前記第一の電極パターンと第二の電極パターンが焼結金属で形成されていることを特徴とする。【００２０】  また、前記透明絶縁層が透明フィルムであり、前記第一の電極パターンが前記透明フィルムの第一の主面に形成されており、前記第二の電極パターンが前記透明フィルムの第二の主面に形成されていることを特徴とする。第一の電極パターンおよび第二の電極パターンはさらに各々保護用透明フィルムまたは保護用透明オーバーコート樹脂により被覆されている。【００２１】  また、透明絶縁層が両主面に透明な接着剤層を具えた第三の透明フィルムであり、前記第一の電極パターンが第一の透明フィルムの一方の主面に形成されており、前記第二の電極パターンが第二の透明フィルムの一方の主面に形成されており、前記第一の電極パターンと第二の電極パターンが対向するように前記第三の透明フィルムに積層されていることを特徴とする。【００���２】  また、本発明の他の実施形態は、静電容量式タッチパネルであり、前記透明導電基板を電子機器の表示パネルの前面に備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】  本発明によれば、真空プロセス、ウェットエッチング法によることなく、簡便な工法で、パターン認識性の高い静電容量式タッチパネル用に好適な透明導電基板の製造方法及び透明導電基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施形態にかかる透明導電基板の製造工程の例を示す図である。
【図２】パルス光の定義を説明するための図である。
【図３】金属ナノ粒子を用いたメッシュ状パターンを説明するための図である。
【図４】図１に示された製造工程により製造した静電容量式タッチパネル用透明導電基板の構成例を示す図である。
【図５】実施形態にかかる静電容量式タッチパネル用透明導電基板の製造工程の他の例を示す図である。
【図６】図５に示された製造工程により製造した静電容量式タッチパネル用透明導電基板の構成例を示す図である。
【図７】実施例で用いた透明導電基板のパターン（Ｘ電極パターン）概略図である。
【図８】実施例で用いた透明導電基板のパターン（Ｙ電極パターン）概略図である。
【図９】従来のタッチパネル構造を説明する図である。
【図１０】従来のタッチパネル構造を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】  以下、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という）を、図面に従って説明する。なお、本明細書における透明導電基板の「透明」とは可視光域（４００〜８００ｎｍ）の光線透過率が６５％以上であるものを意味する。
【００２６】（第１の実施形態）  図１には、実施形態にかかる静電容量式タッチパネル用の透明導電基板の製造工程の例が示される。図１において、基板ロール１２から透明基板（透明フィルム基板）１０を引き出しつつ、Ｘ電極（第一の電極に相当）用引き回し電極パターン形成部１４により透明フィルム基板１０の一方の主面にＸ電極用引き回し電極パターンを形成する。このＸ電極用引き回し電極パターンは、例えば図９示されるパターンである。Ｘ電極用引き回し電極パターン形成部１４は、公知の導電ペーストを使用して、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷のような印刷法によりＸ電極用引き回し電極パターンを形成し、乾燥する。ここで、乾燥方法としては、オーブンによる加熱、パルス光照射による加熱等が挙げられる。
【００２７】  上記Ｘ電極用引き回し電極パターンが形成された側の透明フィルム基板１０の主面には、Ｘ電極パターン形成部１６によりＸ電極パターンが形成される。このＸ電極パターンは、上記Ｘ電極用引き回し電極パターンに接続するように形成される。なお、Ｘ電極用引き回し電極パターンとＸ電極パターンとの位置合わせをするために、Ｘ電極用引き回し電極パターン形成部１４において適宜な位置合わせのマークを印刷しておくのが好適である。Ｘ電極パターン形成部１６では、金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子を以下の形状保持材を含む分散媒に分散させた透明導電パターン形成用インクを使用してＸ電極パターンを形成することができる。上記形状保持材は、分子量の範囲が１５０〜５００である有機化合物を含みかつ２５℃における粘度が１．０×１０３〜２．０×１０６ｍＰａ・ｓである材料である。ここで、有機化合物が２５℃で上記粘度範囲の液状である場合は形状保持材を上記有機化合物のみで構成することができる。一方、２５℃における粘度が上記粘度範囲より高い場合あるいは２５℃で固体の場合は適切な溶媒（有機化合物を溶解しうる溶媒であり、後述の粘度調整溶媒等が挙げられる）と予め混合（希釈、溶解）して上記粘度範囲の液状形状保持材とすることができる。
【００２８】  形状保持材の粘度が上記範囲より低いと印刷したパターンの形状を保持することが出来ず、上記範囲より高いと印刷時の糸曳性等の悪影響が出る。形状保持材の２５℃の粘度としてより好ましくは５．０×１０４〜１．０×１０６ｍＰａ・ｓの範囲である。
【００２９】  また、使用する形状保持材に含まれる有機化合物の分子量が大きいと焼結時に形状保持材が効率よく除去できず、抵抗が下がらない。そのため分子量としては５００以下、好ましくは４００以下、より好ましくは３００以下であることが望ましい。
【００３０】  Ｘ電極パターン形成部１６は、上記透明導電パターン形成用インクを使用して、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷のような印刷法によりＸ電極用引き回し電極パターンを形成し、オーブン等を使用して乾燥する。
【００３１】  Ｘ電極パターン形成部１６において形成されたＸ電極パターンには、光照射部１８によりパルス光が照射されて金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子が焼結される。なお、焼結を目的とするパルス光照射の前にオーブン加熱やパルス光照射によりＸ電極パターンを加熱して溶媒を乾燥することも出来る。また、パルス光照射により乾燥と焼結を同時に実施することもできる。パルス光照射時の雰囲気温度は特に限定されず、室温で実施することもできるし、加熱雰囲気で実施することもできる。
【００３２】  本明細書中において「パルス光」とは、光照射期間（照射時間）が短時間の光であり、光照射を複数回繰り返す場合は図２に示すように、第一の光照射期間（ｏｎ）と第二の光照射期間（ｏｎ）との間に光が照射されない期間（照射間隔（ｏｆｆ））を有する光照射を意味する。図２ではパルス光の光強度が一定であるように示しているが、１回の光照射期間（ｏｎ）内で光強度が変化してもよい。上記パルス光は、キセノンフラッシュランプ等のフラッシュランプを備える光源から照射される。このような光源を使用して、上記透明フィルム基板１０に形成されたＸ電極パターン中の金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子にパルス光を照射する。ｎ回繰り返し照射する場合は、図２における１サイクル（ｏｎ＋ｏｆｆ）をｎ回反復する。なお、繰り返し照射する場合には、次パルス光照射を行う際に、基材を室温付近まで冷却できるようにするため透明フィルム基板１０側から冷却することが好ましい。
【００３３】  また、上記パルス光としては、１ｐｍ〜１ｍの波長範囲の電磁波を使用することができ、好ましくは１０ｎｍ〜１０００μｍの波長範囲の電磁波（遠紫外から遠赤外まで）、さらに好ましくは１００ｎｍ〜２０００ｎｍの波長範囲の電磁波を使用することができる。このような電磁波の例としては、ガンマ線、Ｘ線、紫外線、可視光、赤外線、マイクロ波、マイクロ波より長波長側の電波等が挙げられる。なお、熱エネルギーへの変換を考えた場合には、あまりに波長が短い場合には、透明フィルム基板１０、各電極パターン等へのダメージが大きく好ましくない。また、波長が長すぎる場合には効率的に吸収して発熱することが出来ないので好ましくない。従って、波長の範囲としては、前述の波長の中でも特に紫外から赤外の範囲が好ましく、より好ましくは１００〜２０００ｎｍの範囲の波長である。
【００３４】  パルス光の１回の照射時間（ｏｎ）は、光強度にもよるが、２０マイクロ秒から５０ミリ秒の範囲が好ましい。２０マイクロ秒よりも短いと金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子の焼結が進まず、導電膜の性能向上の効果が低くなる。また、５０ミリ秒よりも長いと光劣化、熱劣化により透明フィルム基板１０へ悪影響を及ぼすことがあり、また金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子が吹き飛びやすくなる。より好ましくは４０マイクロ秒から１０ミリ秒である。上記理由により、本実施形態では連続光ではなくパルス光を用いる。パルス光の照射は単発で実施しても効果はあるが、上記の通り繰り返し実施することもできる。繰返し実施する場合照射間隔（ｏｆｆ）は２０マイクロ秒から５秒、より好ましくは２０００マイクロ秒から２秒の範囲とすることが好ましい。２０マイクロ秒よりも短いと、連続光に近くになってしまい、一回の照射後に放冷される間も無く照射されるので、基材が加熱され温度が高くなって劣化する可能性がある。また、５秒よりも長いとプロセス時間が長くなるので生産性を考慮すると好ましくない。
【００３５】  Ｘ電極用引き回し電極パターン及びＸ電極パターンが形成された透明フィルム基板１０の表面は、Ｘ側保護フィルム貼付部２０により、保護フィルムロール２２から引き出された保護用透明フィルム２３が貼付される。また、保護用透明フィルム２３を貼り付ける代わりにオーバーコート樹脂を印刷・硬化することによりＸ電極用引き回し電極パターン及びＸ電極パターンを被覆することもできる。
【００３６】  ここで用いられるオーバーコート樹脂としては、多官能アクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等に光重合開始剤を添加した液状の樹脂組成物を使用できる。 
【００３７】  多官能アクリレートとしては、例えば、ジペンタエリスリトール、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、トリメチロールプロパン、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクランジオールジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，６-ヘキサンジメタノール等の多価アルコールと(メタ)アクリル酸とのエステル類が挙げられる。
【００３８】  エポキシアクリレートは、例えば、エポキシ樹脂のオキシラン環に(メタ)アクリル酸を付加することにより得られる反応物である。ここで使用されるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３９】  ウレタンアクリレートは、例えば、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートとポリイソシアネートと必要に応じてポリオールを原料に用いて反応させたものである。ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートの具体例としては、ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、１，４-ブタンジオールのモノ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールのモノ（メタ）アクリレートが挙げられる。ポリイソシアネートの具体例としては、イソホロンジイソシアネート、ＴＤＩ(トリレンジイソシアネート)、ＭＤＩ(メチレンジフェニルジイソシアネート)、水添ＭＤＩ、等が挙げられる。ポリオールの具体例としては、分子量５００〜１０００程度のポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ１，４-ブタンジオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートジオール、両末端水酸基化ポリブタジエン、両末端水酸基化ポリイソプレン、等が挙げられる。なお、前記ポリエステルポリオールとは、例えば酪酸、アジピン酸のようなジカルボン酸と１，３-ブタンジオール、２-メチル―１，３-プロパンジオール、１，６-ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、等とのポリエステルである。また、ポリカーボネートジオールとは、炭酸と１，４-ブタンジオール、１，６-ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール等とのエステルである。
【００４０】  光重合開始剤としてはラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、例えばアセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシアセトフェノン、4"-イソプロピル-2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオフェノン、4,4"-ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ベンゾフェノン、メチル（o-ベンゾイル）ベンゾエート、1-フェニル-1,2-プロパンジオン-2-（o-エトキシカルボニル）オキシム、1-フェニル-1,2-プロパンジオン-2-（o-ベンゾイル）オキシム、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインオクチルエーテル、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジルジエチルケタール、ジアセチル等のカルボニル化合物、メチルアントラキノン、クロロアントラキノン、クロロチオキサントン、2-メチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン等のアントラキノンまたはチオキサントン誘導体、ジフェニルジスルフィド、ジチオカーバメート等の硫黄化合物が挙げられる。
【００４１】  また、カチオン光重合開始剤としては、ルイス酸のジアゾニウム塩、ルイス酸のヨードニウム塩、ルイス酸のスルホニウム塩、ルイス酸のホスホニウム塩等が挙げられる。具体例としては、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロホスホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフロロホスホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフロロアンチモネート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノフェニルジアゾニウムヘキサフロロホスホネート、ｐ−メトキシフェニルジアゾニウムフロロホスホネート等が挙げられる。
【００４２】  Ｘ電極用引き回し電極パターン及びＸ電極パターンにオーバーコート樹脂をスクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷等の公知の印刷方法により印刷後硬化することにより保護層が形成される。硬化は前述のパルス光照射により短時間での硬化が可能である。
【００４３】  次に、上記Ｘ電極用引き回し電極パターン及びＸ電極パターンが形成された透明フィルム基板１０は、Ｙ電極（第二の電極に相当）用引き回し電極パターン形成部２４の位置まで移動され、Ｘ電極用引き回し電極パターン及びＸ電極パターンが形成された主面とは異なる主面に、Ｙ電極用引き回し電極パターン形成部２４によりＹ電極用引き回し電極パターンが形成される。Ｙ電極用引き回し電極パターンは、例えば図９に示されるパターンである。Ｙ電極用引き回し電極パターン形成部２４は、公知の導電ペーストを使用して、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷のような印刷法によりＹ電極用引き回し電極パターンを形成し、乾燥する。
【００４４】  上記Ｙ電極用引き回し電極パターンが形成された側の透明フィルム基板１０の主面には、Ｙ電極パターン形成部２６によりＹ電極パターンが形成される。このＹ電極パターンは、上記Ｙ電極用引き回し電極パターンに接続するように形成される。なお、Ｙ電極用引き回し電極パターンとＹ電極パターンとの位置合わせをするために、Ｙ電極用引き回し電極パターン形成部２４が適宜な位置合わせのマークを印刷しておくのが好適である。Ｙ電極パターン形成部２６も、金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子と、形状保持溶媒とを含む透明導電パターン形成用インクを使用してＹ電極パターンを形成する。ここで、形状保持溶媒は、上述した分子量及び粘度を有する溶媒である。Ｙ電極パターン形成部２６は、上記透明導電パターン形成用インクを使用して、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷のような印刷法によりＹ電極用引き回し電極パターンを形成し、乾燥する。
【００４５】  Ｙ電極パターン形成部２６が形成したＹ電極パターンは、光照射部２８によりパルス光が照射されて金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子が焼結される。なお、パルス光照射の前または同時に適宜な方法でＹ電極パターンを加熱してもよい。
【００４６】  Ｙ電極用引き回し電極パターン及びＹ電極パターンが形成された透明フィルム基板１０の表面は、Ｙ側保護フィルム貼付部３０により、保護フィルムロール３２から引き出された保護用透明フィルム３３が貼付される。また、保護用透明フィルム３３を貼り付ける代わりにオーバーコート樹脂を印刷・硬化することによりＹ電極用引き回し電極パターン及びＹ電極パターンを被覆することもできる。ここで使用できるオーバーコート樹脂は、前述のＸ電極用引き回し電極パターン及びＸ電極パターンパターンに適用できるものと同等のものである。
【００４７】  以上のようにして、両面にＸ及びＹ電極用引き回し電極パターンとＸ及びＹ電極パターンとが形成された透明フィルム基板１０は、巻き取りロール３４に巻き取られ、一連のロールツーロールの工程が終了する。
【００４８】  なお、Ｘ電極用引き回し電極パターン形成部１４とＸ電極パターン形成部１６の順序、及びＹ電極用引き回し電極パターン形成部２４とＹ電極パターン形成部２６の順序は逆にしてもよい。この場合、上述した位置合わせマークは、それぞれＸ電極パターン形成部１６及びＹ電極パターン形成部２６において印刷される。さらに、透明導電パターン形成用インクに金属ナノ粒子を使用する場合には、金属ナノワイヤを使用する場合に比べてインク組成物中に配合できる含有量が多いため高い導電性が得られるので、金属ナノ粒子を使用した透明導電パターン形成用インクを電極パターン形成および電極用引き回し電極パターン形成の両方の工程に用いて、この二つの工程を同時に行うことも可能である。また、Ｘ側保護フィルム貼付部２０を光照射部２８の後（例えば、Ｙ側保護フィルム貼付部３０の前）に配置しても良い。
【００４９】  なお、図１の例では、透明フィルム基板１０と保護用透明フィルム２３、３３とは、適宜な数の方向変更ローラー３６により進行方向が変更されているが、これは説明のための例示であり、これには限定されない。各構成要素の配列の都合により、適宜透明フィルム基板１０と保護用透明フィルム２３、３３の進行方向を決定することができる。
【００５０】  上述した形状保持材に含まれる有機化合物としては水酸基の入った化合物が好ましく、例えば単糖類、ポリオール、４級アルキル基および／または橋かけ環骨格を有するアルキル基と水酸基を有する化合物が好ましく、例えば、ジグリセリン、２，２，４−トリメチル−１．３−ペンタンジオールモノイソブチレート、２，２，４−トリメチル−１．３−ペンタンジオールジイソブチレート、キシルロース、リブロース、ボルニルシクロヘキサノール、ボルニルフェノール、イソボルニルシクロヘキサノール、イソボルニルフェノール等が挙げられる。
【００５１】  上記列挙した化合物の中ではイソボルニル基と水酸基を有するものが特に好ましい。イソボルニル基が有する複雑な立体構造に加えて水酸基の水素結合により透明導電パターン形成用インクに適度な粘着性を与えるためである。また、イソボルニル基と水酸基を有する化合物は、揮発温度がそれほど高くないにも拘わらず、高い粘性を有するため、透明導電パターン形成用インクの高粘度化が実現できるためである。イソボルニル基と水酸基を有する化合物としては、イソボルニルシクロヘキサノール又はイソボルニルフェノールのいずれか一方又はその双方が挙げられる。上記列挙した化合物は適度な粘着性を有するため、透明導電パターン形成用インクに適度な粘着性を与える。また、インク溶媒として適当な沸点を示すため、印刷、乾燥終了後、適切な加熱、光焼結等により、残渣を低減することができる。インク中の形状保持材の含有量は分散媒総質量に対して１０〜９０質量％が好ましく、３０〜８０質量％がより好ましい。形状保持材の含有量が１０質量％未満であると、透明導電パターン形成用インクが適度な粘度を有することができなくなり、印刷できない。また、形状保持材の含有量が９０質量％を超えると、透明導電パターン形成用インクの粘度が高くなりすぎ、印刷時の糸曳性がひどくなり、印刷できない場合もある。
【００５２】  また、形状保持材としては、そのもの自体が上述した粘度範囲である粘稠な液体であることが望ましいが、上記粘度範囲を満たすように他の粘度調整溶媒を混合して上記範囲の粘度を有する分散媒を調製し、金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子を導電成分として分散媒中に分散させて透明導電パターン形成用インクとしてもよい。
【００５３】  粘度調整溶媒の例としては、水、アルコール、ケトン、エステル、エーテル、炭化水素系溶剤および芳香族系溶剤が挙げられる。インク組成物中の各成分を良好に分散する観点から、水、エタノール、イソプロピルアルコール、１−メトキシ−２−プロパノール（ＰＧＭＥ）、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコール、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、テルピネオール、ジヒドロテルピネオール、ジヒドロテルピニルモノアセテート、メチルエチルケトン、シクロヘキサンノン、エチルラクテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジブチルエーテル、オクタン、トルエンが好ましく、テルピネオールが特に好ましい。これらの溶媒は単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。
【００５４】  金属ナノワイヤおよび金属ナノ粒子とは、ワイヤ径の太さまたは粒子の外径がナノメーターオーダーのサイズを有する金属であり、金属ナノワイヤはワイヤ状（中空のチューブ状を含む）、金属ナノ粒子は粒状の形状を有する導電性材料である。性状は、柔軟であってもよく、剛直であってもよい。金属ナノワイヤおよび金属ナノ粒子の金属は少なくとも一部に金属酸化物を含んでもよい。
【００５５】  金属の種類としては、金、銀、白金、銅、ニッケル、鉄、コバルト、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、カドミウム、オスミウム、イリジウムからなる群から選ばれる少なくとも１種およびこれら金属を組み合わせた合金等が挙げられる。低い表面抵抗かつ高い全光線透過率を有する塗膜を得るためには、金、銀および銅のいずれかを少なくとも１種含むことが好ましい。これらの金属は導電性が高いため、所定の表面抵抗を得る際に、面に占める金属の密度を減らすことができるので、高い全光線透過率を実現できる。
【００５６】  これらの金属の中でも、金または銀の少なくとも１種を含むことがより好ましい。最適な態様としては、銀のナノワイヤが挙げられる。
【００５７】  透明導電パターン形成用インク中の金属ナノワイヤの径の太さ、長軸の長さおよびアスペクト比は一定の分布を有することが好ましい。この分布は、本実施形態の透明導電パターン形成用インクから得られる塗膜が、全光線透過率が高くかつ表面抵抗が低い塗膜となるように選択される。具体的には、金属ナノワイヤの径の太さの平均は、１ｎｍ以上５００ｎｍ以下が好ましく、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下がより好ましく、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下がさらに好ましく、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下が特に好ましい。また、第１成分の長軸の長さの平均は、１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、１μｍ以上５０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上５０μｍ以下がさらに好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下が特に好ましい。金属ナノワイヤは、径の太さの平均および長軸の長さの平均が上記範囲を満たすとともに、アスペクト比の平均が１０以上であることが好ましく、１００以上であることがより好ましく、２００以上であることがさらに好ましい。ここで、アスペクト比は、第１成分の径の平均的な太さをｂ、長軸の平均的な長さをａと近似した場合、ａ／ｂで求められる値である。ａ及びｂは、走査電子顕微鏡を用いて測定できる。透明導電パターン形成用インク中の上記金属ナノワイヤの濃度をコントロールして、ワイヤ同士の絡みあいにより導電性を確保することにより、透明導電パターンとすることが出来る。
【００５８】  金属ナノワイヤを含む透明導電パターン形成用インクにおける金属ナノワイヤの含有量は、各成分の良好な分散性並びに透明導電パターン形成用インクから得られる塗膜の良好なパターン形成性、高い導電性及び良好な光学特性の観点から、透明導電パターン形成用インク総質量に対して、金属ナノワイヤが０．０１〜１０質量％の量であり、より好ましくは０．０５〜２質量％の量である。金属ナノワイヤが０．０１質量％未満であると、所望の導電性を確保するには、透明導電パターンを非常に厚く印刷する必要があり印刷の難易度が高くなる上に、乾燥時にパターンが維持し難くなる。また、１０質量％を超えると所望の透明度を確保するには、非常に薄く印刷する必要があり、この系も印刷が難しくなる。金属ナノワイヤを使用する場合は透明性を確保するために後述の金属ナノ粒子を使用する場合に比べて配合量を少なくする必要がある。
【００５９】  金属ナノ粒子を用いる場合には、球状の粒子を用いることが好ましい。金属ナノ粒子を用いた場合には、導電性を発現させるためには粒子同士を接触させる必要があるが、ベタ膜状に印刷したのでは透明にはならない。そのため、金属ナノ粒子を用いた場合には、図３に示すように、Ｘ電極１０４及びその接続領域１０４ａをメッシュ状に印刷して透明性を確保する。なお、Ｙ電極１０６及びその接続領域１０６ａについても同様である。
【００６０】  この場合のメッシュの線幅は１０μｍ以下が好ましく、その線間の間隔は幅の少なくとも３倍より好ましくは１０倍以上空ける必要がある。このような線幅の低いメッシュを印刷するためにはナノ粒子の径としては少なくとも３μｍ以下、好ましくは１μｍ以下であり、５００ｎｍ以下であることがより好ましい。ここで、粒子径とは、動的光散乱法を用いた粒度分布測定装置、具体的には日機装株式会社製  ナノトラック粒度分布測定装置  ＵＰＡ−１５０により測定し、球近似により粒径を求めたメジアン径（Ｄ５０）を意味する。
【００６１】  金属ナノ粒子を含む透明導電パターン形成用インクにおいては金属ナノ粒子１００質量部に対して、分散媒を１〜５０質量部、より好ましくは３〜２０質量部使用する。上述の金属ナノワイヤを用いる場合に比べて金属ナノ粒子の配合量が高いためより低抵抗の膜が得られるので、上述の通り電極パターンを細いメッシュ状に印刷しても金属ナノワイヤを含む透明導電パターン形成用インクをベタ印刷した場合と同等の特性が得られる。
【００６２】  金属ナノ粒子を使用する場合は分散媒中に前述の形状保持材の代わりにバインダー樹脂を用いることもできる。バインダー樹脂としてはポリビニルピロリドン、ポリビニルカプロラクトンのようなポリ−Ｎ−ビニル化合物、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリＴＨＦのようなポリアルキレングリコール化合物、ポリウレタン、セルロース化合物およびその誘導体、エポキシ化合物、ポリエステル化合物、塩素化ポリオレフィン、ポリアクリル化合物のような熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂が使用できる。この中でもバインダー効果を考えるとポリビニルピロリドンが好ましい。
【００６３】  透明導電パターン形成用インク中には必要に応じて還元剤等の他の成分を含有してもよい。銅等の酸化しやすい金属あるいは金属酸化物を使用する場合には還元剤を配合させることが好ましい。還元剤としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、シクロヘキサノール、テルペニオールのようなアルコール化合物、エチレングリコール、プロピレングリコールやグリセリン等の多価アルコール、蟻酸、酢酸、蓚酸、コハク酸のようなカルボン酸、アセトン、メチルエチルケトン、ベンズアルデヒド、オクチルアルデヒドのようなカルボニル化合物、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸フェニルのようなエステル化合物、ヘキサン、オクタン、シクロヘキサン、トルエン、ナフタリン、デカリンのような炭化水素化合物も使用することが出来る。この中で、還元剤の効率を考えると、エチレングリコール、プロピレングリコールやグリセリン等の多価アルコール、蟻酸、酢酸、蓚酸のようなカルボン酸が好適である。また、多価アルコールの分類に入るポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールはバインダー樹脂としても機能するため好適である。
【００６４】  また、上記透明フィルム基板１０は、堅くてもよく、曲がり易くてもよい。また、着色されていてもよいが、高い光線透過率と低いヘイズ値を有することが好ましい。そこで、透明フィルム基板１０の材料としては、たとえば無機ガラス、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリロイル、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、脂環式炭化水素等が挙げられる。より好ましくはポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのようなポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリメチルメタクリレートのようなアクリロイルフィルム、脂環式原料を用いた透明ポリイミドフィルム、無機ガラスがある。特にロールツーロールで実施することを考えると、ポリエステルフィルムを使用することが望ましい。
【００６５】  透明フィルム基板１０の厚みとしては、厚みが薄すぎると塗布工程時の強度や乾燥時の寸法安定性に問題が生じ、あまりに厚くなるとロールツーロール工程を行いがたくなるので、１２μｍ〜５００μｍより望ましくは２５μｍ〜１８８μｍが望ましい。表面の接着性を改善するために、易接着処理したものやコロナ処理、プラズマ処理を透明性が損なわれない範囲で実施しても良いことは言うまでもない。
【００６６】  また、保護用透明フィルム２３、３３としては、上記透明フィルム基板１０の材料に接着剤層を塗工したものを用いることができる。
【００６７】  図４には、図１に示された製造工程により製造した静電容量式タッチパネル用透明導電基板の構成例が示される。図４において、透明フィルム基板１０（透明絶縁層に相当）の異なる主面、図４の例では上下の主面に、Ｘ電極パターン３８とＹ電極パターン４０が形成されている。なお、Ｘ電極用引き回し電極パターン及びＹ電極用引き回し電極パターンは記載を省略している。また、上記Ｘ電極パターン３８及びＹ電極パターン４０が形成された透明フィルム基板１０の表面は、それぞれ保護用透明フィルム２３、３３が、接着剤層４２、４４により貼付（接着）され被覆されている。ここで言う保護用透明フィルムには、例えばパナプロテクト（登録商標）ＰＸ５０Ｔ０１Ａ１５(パナック（株）製、粘着層１５μｍが片面に設けられたＰＥＴフィルム(厚み５０μｍ))を適用できる。
【００６８】（第２の実施形態）  図５には、実施形態にかかる静電容量式タッチパネル用透明導電基板の製造工程の他の例が示され、図１と同一要素には同一符号が付されている。図５の例では、第一の基板ロール１２ａから第一の透明フィルム基板１０ａを引き出しつつ、Ｘ電極（第一の電極に相当）用引き回し電極パターン形成部１４により第一の透明フィルム基板１０ａの一方の主面にＸ電極用引き回し電極パターンを形成し、乾燥する。
【００６９】  上記Ｘ電極用引き回し電極パターンが形成された側の第一の透明フィルム基板１０ａの主面には、Ｘ電極パターン形成部１６が上記透明導電パターン形成用インクを使用してＸ電極パターンを形成する。このＸ電極パターンは、上記Ｘ電極用引き回し電極パターンに接続するように形成される。なお、Ｘ電極用引き回し電極パターンとＸ電極パターンとの位置合わせをするために、Ｘ電極用引き回し電極パターン形成部１４が適宜な位置合わせのマークを印刷しておくのが好適である。
【００７０】  Ｘ電極パターン形成部１６において形成されたＸ電極パターンには、光照射部１８により上記パルス光が照射されて金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子が焼結される。なお、焼結を目的とするパルス光照射の前にパルス光を用いてＸ電極パターンを加熱して溶媒を乾燥することも出来る。また、パルス光照射により乾燥と焼結を同時に実施することもできる。パルス光照射時の雰囲気温度は特に限定されず、室温で実施することもできるし、加熱雰囲気で実施することもできる。
【００７１】  また、第二の基板ロール１２ｂから第２の透明フィルム基板１０ｂを引き出しつつ、Ｙ電極（第二の電極に相当）用引き回し電極パターン形成部２４により第二の透明フィルム基板１０ｂの一方の主面にＹ電極用引き回し電極パターンを形成し、乾燥する。
【００７２】  上記Ｙ電極用引き回し電極パターンが形成された側の第二の透明フィルム基板１０ｂの主面には、Ｙ電極パターン形成部２６が上記透明導電パターン形成用インクを使用してＹ電極パターンを形成する。このＹ電極パターンも、上記Ｙ電極用引き回し電極パターンに接続するように形成される。なお、Ｙ電極用引き回し電極パターンとＹ電極パターンとの位置合わせをするために、Ｙ電極用引き回し電極パターン形成部２４が適宜な位置合わせのマークを印刷しておくのが好適である。
【００７３】  Ｙ電極パターン形成部２６において形成されたＹ電極パターンには、光照射部２８により上記パルス光が照射されて金属ナノワイヤまたは金属ナノ粒子が焼結される。なお、焼結を目的とするパルス光照射の前にパルス光を用いてＹ電極パターンを加熱して溶媒を乾燥することも出来る。また、パルス光照射により乾燥と焼結を同時に実施することもできる。
【００７４】  Ｙ電極用引き回し電極パターン及びＹ電極パターンが形成された第二の透明フィルム基板１０ｂの表面は、Ｙ側保護フィルム貼付部３０により、保護フィルムロール４６から引き出された保護用透明フィルム４８が貼付される。
【００７５】  また、Ｘ電極用引き回し電極パターン及びＸ電極パターンが形成された第一の透明フィルム基板１０ａの表面は、Ｘ側保護フィルム貼付部２０により、保護用透明フィルム４８が貼付される。この場合、保護用透明フィルム４８は、第二の透明フィルム基板１０ｂに貼付されている面とは反対側の面で第一の透明フィルム基板１０ａに貼付される。この結果、保護用透明フィルム４８（第三の透明フィルムに相当）を挟んで第一の透明フィルム基板１０ａと第二の透明フィルム基板１０ｂとが、Ｘ電極パターンとＹ電極パターンが対向するように配置（積層）される構成となる。
【００７６】  以上のようにして、保護用透明フィルム４８を挟んで配置された第一の透明フィルム基板１０ａと第二の透明フィルム基板１０ｂとは、巻き取りロール３４に巻き取られ、一連のロールツーロールの工程が終了する。
【００７７】  図６には、図５に示された製造工程により製造した静電容量式タッチパネル用透明導電基板の他の構成例が示される。第一の透明フィルム基板１０ａと第二の透明フィルム基板１０ｂの各々の片面、すなわち図６の例では第一の透明フィルム基板１０ａの下の面と第二の透明フィルム基板１０ｂの上の面に、Ｘ電極パターン３８とＹ電極パターン４０が各々形成されている。なお、Ｘ電極用引き回し電極パターン及びＹ電極用引き回し電極パターンは記載を省略している。また、上記Ｘ電極パターン３８が形成された第一の透明フィルム基板１０ａの面及びＹ電極パターン４０が形成された第二の透明フィルム基板１０ｂの面には、上記保護用透明フィルム４８が、接着剤層５０、５２により貼付され、第一の透明フィルム基板１０ａと第二の透明フィルム基板１０ｂとにより、Ｘ電極パターン３８とＹ電極パターン４０が対向するように保護用透明フィルム４８を挟んだ構成となっている。本実施形態においては、接着剤層５０、５２を具えた保護用透明フィルム４８が透明絶縁層に相当する。
【００７８】  上記第一および第二の実施形態として例示された透明導電基板を電子機器の表示パネルの前面に備えることにより静電容量式タッチパネルが得られる。
【実施例】
【００７９】  以下、本発明の実施例を具体的に説明する。なお、以下の実施例は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。【００８０】参考例１．銀ナノワイヤインクの調製＜銀ナノワイヤの作製＞  ポリビニルピロリドンＫ−９０（（株）日本触媒社製）（０．０４９ｇ）、ＡｇＮＯ３（０．０５２ｇ）およびＦｅＣｌ３（０．０４ｍｇ）を、エチレングリコール（１２．５ｍｌに溶解し、１５０℃で１時間加熱反応した。得られた析出物を遠心分離により単離し、析出物を乾燥して目的の銀ナノワイヤを得た。【００８１】  上記エチレングリコール、ＡｇＮＯ３、ＦｅＣｌ３は和光純薬工業株式会社製である。【００８２】＜透明導電パターン形成用インクの作製＞  上記１５０℃で１時間加熱反応した銀ナノワイヤの反応液に、６倍容量のジブチルエーテルを添加して攪拌後、静置してナノワイヤを沈降させた。ナノワイヤの沈降後、デカンテーションにより上澄み液を分離することにより、銀ワイヤを約２０質量％含んだジブチルエーテルに分散した銀ナノワイヤの懸濁液を得た。【００８３】  この銀ナノワイヤの懸濁液に対して、ほぼ等容積のＬ−α−テルピネオールを加え、良く分散させた後、形状保持材としてテルソルブ  ＭＴＰＨ（日本テルペン化学（株）製、イソボルニルシクロヘキサノール）をＬ−α−テルピネオールの２．３３倍容量加えて、（株）シンキー社製のＡＲＶ−３１０を用いてよく分散させた透明導電パターン形成用インクを得た。【００８４】  Ｔｇ-ＤＴＡの分析より銀ナノワイヤの濃度は２質量％であった。Ｔｇ-ＤＴＡの分析はブルカー・エイックス株式会社製差動型超高温熱天秤ＴＧ-ＤＴＡ ｇａｌａｘｙ(Ｓ)を用いて５００℃加熱後の残渣を銀ワイヤの質量とした。【００８５】＜透明導電基板の作製＞実施例１  図７、図８に示したパターンを有する透明導電基板を以下の手順で作製した。なお、図７のパターンは、２５個の菱形（正方形を４５℃傾けたもの）が接続領域で図の横方向に接続された行の両端に菱形を半分にした三角形をつなげたものを図の上下方向に４５行並べたものであり、上下の行は電気的に接続されていない。また図８のパターンは、４５個の菱形が接続領域で図の縦（上下）方向に接続された列の一端（図８では下端）に菱形を半分にした三角形をつなげたものを図の横方向に２５列並べたものであり、左右の列は電気的に接続されていない。【００８６】  最初にＸ電極の引き出しパターンをルミラー（登録商標）Ｕ４８（東レ（株）製二軸延伸ポリエステルフィルム、厚み１２５μｍ）表面に銀ペーストＣＡ-Ｔ３０（大研化学製造販売（株）より購入）を用いて印刷し、１２０℃で乾燥した。次に参考例で調製した銀ナノワイヤを含む透明導電パターン形成用インクを用いて図７に示されるＸ電極パターンを印刷し、５０℃で３０分間、８０℃で３０分間かけて乾燥した後、ＮｏｖａＣｅｎｔｒｉｘ社製ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅ３３００を用いて６００Ｖ−５０μｓｅｃで５パルス照射した（照射間隔（ｏｆｆ）は３０秒）。その後、パナプロテクト（登録商標）ＰＸ５０Ｔ０１Ａ１５(パナック（株）より購入、粘着層１５μｍが片面に設けられたＰＥＴフィルム(厚み５０μｍ))を保護用透明フィル���として貼付した。【００８７】  引き続き、前記ルミラーフィルムの裏側に、同じインクを用い、同様な条件と処理方法でＹ電極引き出しパターン、図８に示されるＹ電極パタンーンを印刷し、保護用透明フィルムを貼付した。なお、Ｙ電極パタンーンは、上記Ｘ電極パターンと菱形が重ならず、Ｘ電極パターンの菱形の間に配置される。【００８８】  作製した透明導電基板について、三和電気計器製デジタルマルチメータＰＣ５００ａで抵抗値を測定した結果、図７に示されるＸ電極パターンのＸ軸方向（図７の左右方向）の抵抗値は４ｋΩから６ｋΩの範囲であり、図８に示されるＹ電極パターンのＹ軸方向（図８の上下方向）は６から８ｋΩであり、電極間（図７では上下のパターンの間、図８では左右のパターンの間）の抵抗は無限大である（電極間で短絡が無い）ことを確認した。また、日本分光株式会社製の紫外可視近赤外分光光度計  Ｊａｓｃｏ  Ｖ−５７０を用いて透明度の尺度として測定した可視光域（４００〜８００ｎｍ）の光線透過率は８２％であった。【００８９】実施例２  実施例１の方法で最初にＸ電極の引き出しパターンを印刷・乾燥した後、銀ナノワイヤを含む透明導電パターン形成用インクを用いてＸ電極パターンの印刷・乾燥・光照射を行った。その後、十条ケミカル（株）製GA4100 RL-A 厚盛メジウムを保護用透明オーバーコート樹脂としてその上に印刷し、ＮｏｖａＣｅｎｔｒｉｘ社製ＰｕｌｓｅＦｏｒｇｅ３３００を用いて１５０Ｖ−５００μｓｅｃの光を照射し硬化させた。【００９０】  引き続き、前記ルミラーフィルムの裏側に、同じインクを用い、同様な条件と処理方法でＹ電極引き出しパターン、図８に示されるＹ電極パターンを印刷し、その上に上記で用いた保護用透明オーバーコート樹脂を印刷・硬化させた。なお、Ｙ電極パタンーンは、上記Ｘ電極パターンと菱形が重ならず、Ｘ電極パターンの菱形の間に配置される。【００９１】  作製した透明導電基板について、三和電気計器製デジタルマルチメータＰＣ５００ａで抵抗値を測定した結果、図７に示されるＸ電極パターンのＸ軸方向（図７の左右方向）の抵抗値は４ｋΩから６ｋΩの範囲であり、図８に示されるＹ電極パターンのＹ軸方向（図８の上下方向）は６から８ｋΩであり、電極間（図７では上下のパターンの間、図８では左右のパターンの間）の抵抗は無限大である（電極間で短絡が無い）ことを確認した。また、日本分光株式会社製の紫外可視近赤外分光光度計  Ｊａｓｃｏ  Ｖ−５７０を用いて透明度の尺度として測定した可視光域（４００〜８００ｎｍ）の光線透過率は８５％であった。【００９２】  以上の通り本発明の透明導電基板およびその製造方法は静電容量式タッチパネル用に好適であるが、タッチスイッチ、ＲＦＩＤアンテナ他、透明配線、透明電極を印刷で製造する種々の技術に対しても適用できる。
【符号の説明】
【００９３】  １０  透明フィルム基板、１０ａ  第１の透明フィルム基板、１０ｂ  第２の透明フィルム基板、１２  基板ロール、１２ａ  第１の基板ロール、１２ｂ  第２の基板ロール、１４  Ｘ電極用引き回し電極パターン形成部、１６  Ｘ電極パターン形成部、１８  光照射部、２０  Ｘ側保護フィルム貼付部、２２、３２、４６  保護フィルムロール、２３、３３、４８  保護用透明フィルム、２４  Ｙ電極用引き回し電極パターン形成部、２６  Ｙ電極パターン形成部、２８  光照射部、３０  Ｙ側保護フィルム貼付部、３４  巻き取りロール、３６  方向変更ローラー、３８  Ｘ電極パターン、４０  Ｙ電極パターン、４２、４４、５０、５２  接着剤層、１００  静電容量型タッチパネル、１０２  基板、１０４  Ｘ電極、１０４ａ  Ｘ電極接続領域、１０６  Ｙ電極、１０６ａ  Ｙ電極接続領域、１０８、１１０、１１２  引き回し電極。
【図１】
2013161997.tif 000003
【図２】
2013161997.tif 000004
【図３】
2013161997.tif 000005
【図４】
2013161997.tif 000006
【図５】
2013161997.tif 000007
【図６】
2013161997.tif 000008
【図７】
2013161997.tif 000009
【図８】
2013161997.tif 000010
【図９】
2013161997.tif 000011
【図１０】
2013161997.tif 000012
【国際調査報告】
2013161997.tif 000013
2013161997.tif 000014
2013161997.tif 000015
2013161997.tif 000016