(57)【要約】平面スピーカ（１）に使用可能な振動板（４０）は、基材（４１）の少なくとも一面に形成された配線パターン（４３）と、この配線パターン（４３）を覆う配線保護パターン（４６ａ）とを備える。基材（４１）の前記少なくとも一方の面において配線パターン（４３）が形成されていない基材部分の少なくとも一部は配線保護パターン（４６ａ）により覆われていない。
2013024543.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に配線パターンが形成された振動板において、
前記配線パターンを覆う配線保護パターンが当該配線パターンに沿って形成され、
前記配線パターンが形成されている面において前記配線パターンが形成されていない少なくとも一部は配線保護パターンにより覆われていない
ことを特徴とする振動板。
【請求項２】
請求項１に記載の振動板において、
前記配線保護パターンにより覆われている部分の面積は、前記配線保護パターンにより覆われていない部分の面積よりも小さい
ことを特徴とする振動板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の振動板において、
前記配線パターンが形成されていない部分に、当該振動板を補強する補強パターンが形成されている
ことを特徴とする振動板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の振動板において、
前記配線保護パターンは、カバーレイまたはカバーコート処理により形成される
ことを特徴とする振動板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の振動板を備えた平面スピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも一方の面に配線パターンが形成された振動板および平面スピーカに関する。
【背景技術】
【０００２】
平面スピーカ用の振動板としては、例えば特許文献１に記載されるものが知られている。平面スピーカは、２枚の磁石板と、振動板とを備えている。この振動板の一面または両面に配線パターンが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−３３１５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、平面スピーカの能率の向上の要求から、振動板の軽量化が要求されている。しかし、基材厚を薄くし過ぎると、基材の剛性が小さくなるため音質が低下する。また、配線パターンの導電線厚を薄くすることにも限界がある。このように、振動板の軽量化が困難となっている。【０００５】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、従来よりも軽量の振動板およびこの振動板を備えた平面スピーカを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一側面は、少なくとも一方の面に配線パターンが形成された振動板において、前記配線パターンを覆う配線保護パターンが当該配線パターンに沿って形成され、前記配線パターンが形成されている面において前記配線パターンが形成されていない少なくとも一部は配線保護パターンにより覆われていないことを要旨とする。【０００７】
この振動板によれば、配線パターンが形成されていない部分の少なくとも一部分は、配線保護パターンが覆われていない。すなわち、全面が保護層により覆われている振動板に比べて、振動板は軽量になる。【０００８】
（２）振動板において、前記配線保護パターンにより覆われている部分の面積は、前記配線保護パターンにより覆われていない部分の面積よりも小さいことが好ましい。【０００９】
（３）前記配線パターンが形成されていない部分に、当該振動板を補強する補強パターンが形成されていることが好ましい。【００１０】
（４）前記配線保護パターンは、カバーレイまたはカバーコート処理により形成されることが好ましい。【００１１】
（５）本発明の他の側面は、一側面の振動板を備えた平面スピーカを提供する。【００１２】
本発明の平面スピーカは、振動板全面に保護層を形成した振動板を備えた従来平面スピーカに比べて、振動板が軽量であるため、従来平面スピーカに比べて、能率を高くすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、従来よりも軽量の振動板およびこの振動板を備えた平面スピーカを提供するができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る平面スピーカの分解図。
【図２】図１の平面スピーカの磁石板の平面図。
【図３】図１の平面スピーカの振動板の断面図。
【図４】図１の平面スピーカの断面図。
【図５】図１の平面スピーカの振動板の平面図。
【図６】振動板の能率特性を示すグラフ。
【図７】変形例の平面スピーカの平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１〜図７を参照して、本発明の実施形態の平面スピーカについて説明する。
【００１６】
図１に示すように、平面スピーカ１は、収容ケース１０と、磁石板２０と、振動板４０と、磁石板２０と振動板４０との間に配置される緩衝材３０と、磁石板２０と振動板４０との間の距離を確保するためのスペーサ５０とを備えている。
【００１７】
収容ケース１０は、第１ケース１１と第２ケース１２とを備えている。第１ケース１１と第２ケース１２とが合わさることにより、その内部に収容空間が形成される。収容空間に、２枚の磁石板２０、２枚の緩衝材３０、２枚のスペーサ５０、および振動板４０が収容される。第１ケース１１には音波を外部に出すための複数の放射孔１３が形成されている。また、第１ケース１１の四隅および第２ケース１２の四隅には、締結部材としてのボルト６０が挿通する貫通孔１４が形成されている。
【００１８】
緩衝材３０は、振動する振動板４０と磁石板２０との衝突を緩和する。緩衝材３０としては、柔軟性および通気性があり、かつ磁石板２０および振動板４０に接触したときこれらの板に傷を付けないものが採用される。例えば不織布が緩衝材３０として用いられる。
【００１９】
スペーサ５０は、振動板４０と磁石板２０との間に介在し、両者の距離を一定に保持する。スペーサ５０は略四角形の枠体として構成されている。スペーサ５０の内側の空間（枠体の内側）に、緩衝材３０が収容される。すなわち、振動板４０とスペーサ５０と磁石板２０とにより囲まれる空間に緩衝材３０が収容される。スペーサ５０の四隅には、ボルト６０が挿通する貫通孔５１が形成されている。
【００２０】
図２を参照して、磁石板２０について説明する。
【００２１】
磁石板２０は、着磁可能な平面シートであり、多極着磁されている。平面シートには、互いに平行にＳ極２２とＮ極２１とが交互に形成されている。Ｓ極２２とＮ極２１との間隔は一定距離とされている。図示した例では、磁石板２０には、Ｓ極２２とＮ極２１との境界上に、音波を通過させるための複数の音孔２３が形成されている。また、磁石板２０の四隅にはボルト６０が挿通する貫通孔２４が形成されている。
【００２２】
図３を参照して、振動板４０について説明する。図３は配線パターン４３を強調して示す。
【００２３】
振動板４０は、基材４１と、基材４１の両面に設けられた配線パターン４３と、配線パターン４３を覆う保護層４６とを備えている。図示した例では、配線パターン４３は、基材４１の両面に形成されている。基材４１の一方の面に形成されている配線パターン４３と、他方の面に形成されている配線パターン４３とは、当該基材４１を間に挟んで同じところに形成されている。
【００２４】
基材４１としては、フレキシブル基板、例えばポリイミド樹脂シートが用いられる。配線パターン４３は、導電性部材により形成されている。例えば、銅またはアルミニウムにより配線パターン４３が形成されている。基材４１の四隅には、ボルト６０が挿通する貫通孔４２が形成されている。
【００２５】
配線パターン４３は、図１および図５に示すように、基材４１の長手方向に直線的に延びる直線配線４３ａと、直線配線４３ａを互いに接続する接続配線４３ｂと、２つの通電用の電極４４、４５とにより構成されている。直線配線４３ａは、Ｓ極２２およびＮ極２１の延長方向に対して平行に形成されている。
【００２６】
上記各部材、すなわち収容ケース１０、磁石板２０、振動板４０、およびスペーサ５０は、ボルト６０により四隅で互いに固定されている。具体的には、各部材を重ね合わせたとき、収容ケース１０の貫通孔１４と、磁石板２０の貫通孔２４と、スペーサ５０の貫通孔５１と、振動板４０の貫通孔４２とが一致し、連通孔が形成される。そして、この連通孔にボルト６０が挿通され、ボルト６０とナット６１との結合により、各部材が互いに固定される。なお、振動板４０は、腹部が振幅可能な状態で四隅が固定される。
【００２７】
平面スピーカ１の組み立ては次のようにして行われる。
【００２８】
第１ケース１１と、磁石板２０と、スペーサ５０と、緩衝材３０と、振動板４０とを順に重ね合わせる。そして、第１ケース１１、磁石板２０、スペーサ５０および振動板４０の各貫通孔の軸が一致するように各部材を位置決めして、これら貫通孔を連通させる。これにより、各部品を積層した積層体の四隅には、４つの連通孔が形成される。そして、対角線上の２つの連通孔にそれぞれボルト６０を挿通し、各部品を一体にして、第１のアッセンブリを形成する。
【００２９】
また、同様に、第２ケース１２と、磁石板２０と、スペーサ５０と、緩衝材３０とを順に重ね合わせて、これら部品をボルト６０により一体にし、第２のアッセンブリを形成する。そして、第１のアッセンブリと第２のアッセンブリとを重ねて、ボルト６０とナット６１により、これら部品を締結する。
【００３０】
図４を参照して、磁石板２０の各磁極と振動板４０の配線パターン４３との位置関係について説明する。
【００３１】
便宜上、以降の説明では、図４の紙面に対して垂直方向を「縦方向」とする。振動板４０に対して垂直な方向を「上下方向」とする。「縦方向」および「上下方向」に垂直な方向を「横方向」とする。
【００３２】
磁石板２０のＮ極２１とＳ極２２とは互いに交互に形成されているため、Ｎ極２１とＳ極２２との境界部（以下、「ニュートラルゾーン２５」）が形成される。基材４１においてこのニュートラルゾーン２５に対向するところに、かつニュートラルゾーン２５に沿うように、配線パターン４３の導線（直線配線４３ａ）が配置されている。
【００３３】
磁石板２０の磁力線はＮ極２１から出てＳ極２２に向う。図２に示すように、Ｎ極２１とＳ極２２とが互いに平行に配列されている場合、基材４１においてＮ極２１とＳ極２２との境界部（ニュートラルゾーン２５）に対向する部分に形成される磁力線の向きは、当該ニュートラルゾーン２５の長手方向（縦方向）に対して垂直な方向（横方向）である（図４の矢印参照）。配線パターン４３はニュートラルゾーン２５に沿って形成されているため、上記磁力線は、直線配線４３ａの長手方向（縦方向）と直交する。このため、配線パターン４３に電流が流れるとき、フレミングの法則により、振動板４０の面に対して垂直方向（上下方向）の力が作用する。
【００３４】
直線配線４３ａは互いに平行に形成されている。そして、隣接する直線配線４３ａ同士は、電流の流れる方向が逆向きとなっている。また、隣接する直線配線４３ａに対応する磁力線は互いに反対方向になっている。このため、配線パターン４３に電流が流れたとき、配線パターン４３を構成する全ての直線配線４３ａには同じ方向に力が加わる。
【００３５】
振動板４０の動作について説明する。
【００３６】
配線パターン４３に電流が流れるとき、振動板４０に上方向の力または下方向の力が加わる。このため、振動板４０が上下方向に振動する。すなわち、配線パターン４３に流れる電流信号が振動板４０の振動に変換され、これにより、音波が形成される。
【００３７】
図５を参照して、配線パターン４３と保護層４６との関係について説明する。
【００３８】
直線配線４３ａと接続配線４３ｂとは直列に接続され、一本の導線を形成している。配線パターン４３の両端には、通電用の第１電極４４および第２電極４５がそれぞれ設けられている。
【００３９】
保護層４６は、配線保護パターン４６ａと、補強パターン４６ｂとにより構成されている（図３参照）。配線保護パターン４６ａは配線パターン４３に沿って形成されている。配線保護パターン４６ａの幅は、配線パターン４３の幅よりも僅かに大きい。すなわち、配線パターン４３は、配線保護パターン４６ａにより覆われている。
【００４０】
そして、振動板４０の一面において、配線保護パターン４６ａにより覆われている部分の面積が、配線保護パターン４６ａにより覆われていない部分（以下、「基材露出部」）の面積よりも小さくなるように、配線保護パターン４６ａが形成されている。すなわち、振動板４０の一面において、基材露出部の面積を配線保護パターン４６ａにより覆われている部分の面積よりも大きくすることにより、配線保護パターン４６ａの減量分を大きくする。
【００４１】
なお、第１電極４４および第２電極４５の一部分は、導電体パッドとして機能する。このため、当該一部分の周囲を配線保護パターン４６ａで覆い、当該一部分を導電体パッドとして露出させている。
【００４２】
補強パターン４６ｂは配線パターン４３が形成されていない部分に形成されている。具体的には、補強パターン４６ｂは配線保護パターン４６ａの直線部分に対し設定角度で延びる。設定角度は、例えば、図５に示すように９０度に設定される。設定角度は、振動板４０の用途または寸法また質量等に応じて適宜設定される。配線保護パターン４６ａ間に形成された補強パターン４６ｂは、隣り合う配線保護パターン４６ａ同士を接続する。
【００４３】
補強パターン４６ｂは、振動板４０全体の剛性を高くするために、基材４１全体に略均等に配置されることが好ましい。例えば、本実施形態では、配線保護パターン４６ａと補強パターン４６ｂとにより網目模様が形成されている。
【００４４】
以上のように、配線保護パターン４６ａは配線パターン４３の形状に対応して形成されている。すなわち、配線パターン４３が形成されていない部分の多くが配線保護パターン４６ａが形成されていない。このため、基材４１全面を被覆するように保護層４６が設けられた振動板と比較して、実施形態の振動板４０は軽量である。
【００４５】
さらに、補強パターン４６ｂを配線保護パターン４６ａに対して設定角度で延びるように形成しているため、振動板４０が柱面のように一方向にのみ湾曲しやすくなることが抑制される。すなわち、配線パターン４３の直線配線４３ａが互いに平行となっている場合は、平行方向に対して垂直な方向に湾曲しやすくなるが、直線配線４３ａに対して交叉する方向に補強パターン４６ｂが設けられることにより、配線保護パターン４６ａの長手方向に対して垂直な方向へも湾曲しにくい。
【００４６】
図６を参照して、平面スピーカ１の特性について説明する。
【００４７】
図６は、比較の振動板（以下、「比較品」）の能率特性（破線）と、本実施形態に係る振動板４０（以下、「実施品」）の能率特性（実線）とを示している。
【００４８】
特性の評価に使用した平面スピーカ１の構造は次の通り。
【００４９】
振動板４０と磁石板２０との間隔は０．５ｍｍ。緩衝材３０として、厚さ０．４ｍｍの不織布を使用。磁石板２０として、多極着磁して表面磁束密度１８０（ｍＴ）としたネオジム磁石板を使用。平面スピーカ１から２ｍ離れた距離で音圧を測定し、この値を１ｍ換算して出力音圧レベルを算出した。
【００５０】
振動板の構造は以下の通り。
【００５１】
比較品の振動板は次のような構成を有する。
・振動板４０の大きさは、ほぼＡ５サイズを縦方向に半分に割った大きさ（６３ｍｍ×２１０ｍｍ）。
・振動板４０の構造は、２層基板。
・基材４１の材料は、ポリイミド樹脂。
・基材４１の厚さは、２５μｍ。
・基材４１の質量は、０．４ｇ。
・配線パターン４３は、基材４１の両面に形成した。
・配線パターン４３の材料は、銅。
・配線パターン４３の横幅は、０．５ｍｍ。
・配線パターン４３の直線配線４３ａの間隔は、３ｍｍ。
・配線パターン４３の直線配線４３ａの長手方向は、振動板４０の長手方向とほぼ一致。
・配線パターン４３の厚さは、１８μｍ。
・配線パターン４３の質量は、０．７ｇ。
・保護層４６の材料は、エポキシ樹脂。
・保護層４６の保護領域は、基材４１の両面、かつ各面ともに全面。
・保護層４６の質量は、０．８ｇ。
・振動板４０の質量は、１．９ｇ。
・振動板４０に対する保護層４６の質量比は、４２％。
【００５２】
実施品の振動板４０は次のような構成を有する。
・基本構造は比較品と同じである。次の点で比較品と異なる。
・保護層４６の保護領域は、基材４１の両面に形成、かつ各面ともに配線パターン４３に対応する部分に形成した。
・保護層４６の質量は、０．３ｇ。
・振動板４０の質量は、１．４ｇ。
・振動板４０に対する保護層４６の質量比は、２１％。
【００５３】
図６に示すように、比較品と実施品とを比較すると、実施品は、周波数３００Ｈｚ〜１０ｋＨｚの範囲において比較品よりも出力音圧レベルが１〜４ｄＢ高い。このような能率の向上は、振動板４０の軽量化による。
【００５４】
このような傾向は、基材４１の材料、基材４１の寸法、配線パターン４３の材料、配線パターン４３の寸法等に関係なく成立する。すなわち、基材全面に保護層４６を形成した振動板を備える平面スピーカの能率よりも、部分的に保護層４６を形成した振動板４０を有する平面スピーカ１の能率が高い。
【００５５】
［振動板４０の製造方法］
振動板４０の製造方法について説明する。
【００５６】
まず、両面銅張積層板をエッチングすることにより、配線パターン４３を形成する。
【００５７】
次に、保護層４６をカバーコート法（カバーコート処理）により形成する。具体的には、感光性樹脂をスクリーン印刷等で基材４１全面に塗布し、これを乾燥する。次に、配線保護パターン４６ａおよび補強パターン４６ｂを含む所定パターンに対して選択的に露光する。そして、現像液により、未硬化部分を除去する。この後、所定温度で感光性樹脂を加熱することにより、感光性樹脂を硬化させる。以上により、保護層４６が形成される。
【００５８】
感光性樹脂としては、耐環境性に優れたものが採用される。例えば、エポキシ・アクリル樹脂等の感光性樹脂を用いることが好ましい。なお、ソルダーレジストとして用いられる感光性樹脂を用いることもできる。
【００５９】
保護層４６の形成方法は上記方法に限定されない。以下、保護層４６の形成方法の他の例を挙げる。
【００６０】
カバーコート法の一種であるスクリーン印刷により保護層４６を形成することができる。この方法では、配線パターン４３が形成された基材４１の所定部分に、スクリーン印刷を用いて、液状ポリイミド樹脂を塗布する。次に、これを加熱し、液状ポリイミド樹脂を硬化させる。これにより、保護層４６が形成される。
【００６１】
カバーレイ法により保護層４６を形成することもできる。例えば、一方面に未硬化状態の接着材が塗布された樹脂フィルムを所定形状に切断加工し、これを配線パターン４３が形成された基材４１に配置する。そして、クッション材を介して基材４１と樹脂フィルムとを加熱および加圧することにより樹脂フィルムを基材４１に貼り付ける。この方法は、他の方法と比較すると寸法精度が低い。このため、多数の配線パターン４３を一括して覆う保護層４６を形成する場合等、寸法精度の必要としない保護層４６の形成に対し、この方法を適用することが好ましい。
【００６２】
カバーレイ法の他の方法として、感光性ドライフィルムを用いる方法もある。この方法では、配線パターン４３が形成された基材４１に感光性ドライフィルムをラミネートし、露光および現像して所定パターンを形成する。そして、これを加熱硬化することにより、保護層４６を形成する。
【００６３】
［振動板４０の変形例］
図７を参照して、振動板４０の変形例について説明する。図７は、磁石板２０と振動板４０とを重ね合わせて、透視した図である。
【００６４】
変形例では、Ｎ極２１とＳ極２２とが四角形に形成され、縦方向および横方向に互いに交互に配列されている。配線パターン４３は、これらＮ極２１とＳ極２２を縫うように配線されている。すなわち、基材４１において、Ｓ極２２とＮ極２１との間のニュートラルゾーン２５に対向する位置に配線パターン４３の直線部が形成されている。各配線パターン４３の直線部は直列に接続されている。
【００６５】
配線保護パターン４６ａは、配線パターン４３に沿って形成されている。補強パターン４６ｂは、配線保護パターン４６ａの対角位置同士を接続するように形成されている。これにより、振動板４０が湾曲しにくくなる。
【００６６】
本実施形態によれば以下の効果が得られる。
【００６７】
（１）本実施形態では、配線パターン４３に沿って配線保護パターン４６ａが形成されている。配線パターン４３が形成されている面において配線パターン４３が形成されていない基材部分の少なくとも一部分は、配線保護パターン４６ａにより覆われていない状態にある。すなわち、湿気等から保護する必要のない基材部分のうちの一部分は、配線保護パターン４６ａが設けられず、基材４１が露出している。このため、基材４１の全面が保護層により覆われている振動板に比べて、振動板４０を軽量にすることができる。
【００６８】
（２）本実施形態では、振動板４０の一面において、配線保護パターン４６ａにより覆われている部分の面積は、配線保護パターン４６ａにより覆われていない部分の面積よりも小さい。この構成によれば、配線保護パターン４６ａを密に配置して配線保護パターン４６ａで覆われている部分の面積を、配線保護パターン４６ａにより覆われていない部分の面積よりも大きくする場合に比べ、振動板４０を軽量にすることができる。
【００６９】
（３）本実施形態では、基材４１上で、配線パターン４３が形成されていない基材部分に、基材４１を補強する補強パターン４６ｂが形成されている。
【００７０】
配線パターン４３に対応する部分にだけ配線保護パターン４６ａを形成すると、振動板４０全体として撓みやすくなる。すると、振動板４０が振動するとき、振動板４０が波打つおそれがあり、これにより音質が低下する場合がある。そこで、振動板４０の撓みを抑制するために補強パターン４６ｂを形成する。これにより、振動板４０の撓みを小さくすることができる。これにより、振動板４０の軽量化と、振動板４０の撓みに起因する音質の低下の抑制とを両立することができる。
【００７１】
（４）本実施形態では、配線保護パターン４６ａおよび補強パターン４６ｂが同一材料により一体的に形成されている。「一体的に」とは同一工程で形成された、不連続境界を持たない構造を意図している。仮に、配線保護パターン４６ａと補強パターン４６ｂとを一体的に形成されたものでない場合、基材４１において物理構造上で不連続部が形成されるため音質が低下することがある。
【００７２】
この点、本実施形態では、配線保護パターン４６ａおよび補強パターン４６ｂが同一材料により一体的に形成している。このため、上記のような境目が存在しない。従って実施形態の振動板４０は、配線保護パターン４６ａと補強パターン４６ｂとが別材料で形成された振動板よりも、音質を良くすることができる。
【００７３】
（５）配線パターン４３を保護する方法として例えばメッキ等も考えられるが、金属以外の部分で所定領域にメッキを施すことは難しい。
【００７４】
この点、本実施形態では、配線保護パターン４６ａおよび補強パターン４６ｂが感光性樹脂により形成されている。現像により、配線保護パターン４６ａおよび補強パターン４６ｂを形成することは比較的簡単である。従って、実施形態の振動板４０は、メッキ法で配線保護パターン４６ａおよび補強パターン４６ｂが形成される振動板に比べて、容易に製造可能である。
【００７５】
（６）本実施形態では、補強パターン４６ｂが配線保護パターン４６ａに対して設定角度で延びるように形成されている。
【００７６】
補強パターン４６ｂは配線パターン４３に対して設定角度で交わる。配線パターン４３に対応する部分にだけ配線保護パターン４６ａを形成した場合、配線保護パターン４６ａにより配線パターン４３に沿うように振動板４０が補強されるため、振動板４０が一定方向に湾曲しやすくなることがある。この点、上記構成によれば、配線パターン４３の方向に対して設定角度で延びる補強パターン４６ｂにより基材４１が補強されるため、振動板４０が一定方向にだけ湾曲しやすくなることが抑制される。
【００７７】
（７）配線保護パターン４６ａは配線パターン４３の形状に対応した形状を有する。この場合、配線保護パターン４６ａの質量をより小さくすることができ、いっそう軽量な振動板４０が得られる。
【００７８】
（８）本実施形態の平面スピーカ１は、上記構成の振動板４０を備えている。振動板４０は軽量であるため、基材４１全面に保護層４６を形成した振動板４０を備えた従来平面スピーカ１に比べて、能率を高くすることができる。
【００７９】
（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記実施形態にて例示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
【００８０】
・上記実施形態では、収容ケース１０と磁石板２０との間に通気性のある防水シートを配置してもよい。この構成により、収容ケース１０の放射孔１３を通じて水分が浸入することを抑制することができる。
【００８１】
・上記実施形態では、２枚の磁石板２０の間に振動板４０を配置する構成としているが、磁石板２０は１枚でもよい。例えば、磁石板２０の一方の面に緩衝材３０が配置され、緩衝材３０の上に振動板４０が配置される。
【００８２】
・上記実施形態では、磁石板２０を着磁可能な平面シートにより形成している。そして、平面シートを多極着磁することによりＮ極２１とＳ極２２を形成している。これに対し、複数の永久磁石を基板に配列することにより、磁石板２０を形成することもできる。
【００８３】
・上記実施形態では、基材４１の両面に配線パターン４３を形成しているが、基材４１の一方の面にのみ配線パターン４３を形成してもよい。
【００８４】
・上記実施形態では、配線パターン４３の全ての直線配線４３ａおよび接続配線４３ｂを結ぶ線に沿うように配線保護パターン４６ａを形成している。一方、複数の配線パターン４３が互いに近接する場合には、複数の配線パターン４３を配線保護パターン４６ａで一括して覆ってもよい。この場合でも、基材４１全面に配線保護パターン４６ａを形成した振動板に比べて、当該複数の配線パターン４３の形成されていない基材部分に配線保護パターン４６ａを形成しない分だけ軽量な振動板４０を得ることができる。
【００８５】
・上記実施形態では、配線保護パターン４６ａと補強パターン４６ｂとを現像により一括して形成しているが、別工程で形成することもできる。また、配線保護パターン４６ａと補強パターン４６ｂとを別材料により形成することも可能である。
【００８６】
・上記実施形態では、配線保護パターン４６ａに対して設定角度で補強パターン４６ｂを形成しているが、補強パターン４６ｂの設定角度を２種類以上とし、配線保護パターン４６ａの直線部分に対し異なる方向に延びる２種類以上の補強パターン４６ｂを設けることもできる。
【００８７】
・上記実施形態では、振動板４０として２層基板を用いているが、配線パターン４３と基材４１との間に接着層のある基板（３層基板）を用いることもできる。この場合においても、配線パターン４３に沿って配線保護パターン４６ａを形成することにより、上記（１）と同様の効果が得られる。
【００８８】
・上記実施形態では、振動板４０にはボルト６０が挿通するための貫通孔４２以外の貫通孔は設けられていないが、振動板４０に軽量化の目的で、当該振動板４０に貫通孔もしくは切り込み等を形成してもよい。このような貫通孔は、配線パターン４３および配線保護パターン４６ａおよび補強パターン４６ｂ以外のところであって音質等に影響のない部分、例えば基材４１の外周部分に形成される。切り込みは、基材４１の端縁に形成される。この構成により、振動板４０をさらに軽量にすることができる。
【００８９】
・上記実施形態では、振動板４０を平面スピーカ１に用いているが、振動板４０を消音装置の振動部品として用いることもできる。すなわち、電流信号を振動に変換する電気機器の振動部品として、振動板４０を用いることができる。また、振動板４０は、振動により誘起電圧を発生させるため、マイクの振動部品として用いることもできる。
【符号の説明】
【００９０】
１…平面スピーカ、１０…収容ケース、１１…第１ケース、１２…第２ケース、１３…放射孔、１４…貫通孔、２０…磁石板、２１…Ｎ極、２２…Ｓ極、２３…音孔、２４…貫通孔、２５…ニュートラルゾーン、３０…緩衝材、４０…振動板、４１…基材、４２…貫通孔、４３…配線パターン、４３ａ…直線配線、４３ｂ…接続配線、４４…第１電極、４５…第２電極、４６…保護層、４６ａ…配線保護パターン、４６ｂ…補強パターン、５０…スペーサ、５１…貫通孔、６０…ボルト、６１…ナット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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