(57)【要約】  本発明は、主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、及び単官能の硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物である。  本発明によれば、耐熱性を有し、かつ、厚み方向の位相差が小さく、低複屈折性に優れる硬化樹脂成形体とその製造方法、この硬化樹脂成形体の原料として有用な、硬化性樹脂組成物及び硬化性樹脂成形体、並びに硬化樹脂からなる層を有する積層体が提供される。【特許請求の範囲】
【請求項１】
主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上である熱可塑性樹脂（Ａ）、及び単官能の硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
熱可塑性樹脂（Ａ）が、非晶性熱可塑性樹脂である、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
単官能の硬化性単量体（Ｂ）が、単官能（メタ）アクリル酸誘導体である、請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
単官能（メタ）アクリル酸誘導体が、窒素原子を有する（メタ）アクリル酸誘導体、脂環式構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体、及びエーテル構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体からなる群から選択される少なくとも一種である、請求項３に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
熱可塑性樹脂（Ａ）と単官能の硬化性単量体（Ｂ）の含有量が、熱可塑性樹脂（Ａ）と単官能の硬化性単量体（Ｂ）の質量比で、熱可塑性樹脂（Ａ）：単官能の硬化性単量体（Ｂ）＝３：７〜９：１である、請求項１〜４のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリスルホン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、及び脂環式炭化水素系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である、請求項１〜５のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を成形して得られる硬化性樹脂成形体。
【請求項８】
フィルム状物である、請求項７に記載の硬化性樹脂成形体。
【請求項９】
請求項７又は８に記載の硬化性樹脂成形体を硬化させることで得られる硬化樹脂成形体。
【請求項１０】
以下の工程１及び２を有する、請求項９に記載の硬化樹脂成形体の製造方法。
工程１：工程シート上に、熱可塑性樹脂（Ａ）、及び単官能の硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成する工程
工程２：工程１で得られた硬化性樹脂層を硬化させて、硬化樹脂層を形成する工程
【請求項１１】
請求項１〜６のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化樹脂からなる層を少なくとも１層有する積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性を有し、かつ、低複屈折性に優れる硬化樹脂成形体とその製造方法、この硬化樹脂成形体の製造原料として有用な、硬化性樹脂組成物及び硬化性樹脂成形体、並びに硬化樹脂からなる層を有する積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等のディスプレイには、薄型化、軽量化、フレキシブル化等を実現するために、電極を有する基板として、ガラス板に代えて透明プラスチックフィルムを用いることが検討されている。
これらの用途に用いられる透明プラスチックフィルムは、通常、耐熱性を有し、低複屈折であることが求められる。【０００３】
従来、耐熱性の光学フィルムを製造する方法として、溶融押出法や溶液キャスト法が知られている。しかしながら、溶融押出法によって得られるフィルムは、面内の位相差が大きくなり易いという問題があった。一方、溶液キャスト法によって得られるフィルムは、面内の位相差は低減されるものの、溶媒が乾燥する時に、厚み方向に分子鎖が配向し易く、厚み方向の位相差が大きくなり易いという問題があった。【０００４】
本発明に関連して、特許文献１には、耐薬品性、耐熱性の良好なガラス代替樹脂組成物として、非晶性熱可塑性樹脂と、活性エネルギー線により硬化可能なビス（メタ）アクリレートを含有する樹脂組成物が記載されている。また、特許文献１の実施例には、この樹脂組成物を用いて得られた部材も記載されているが、その複屈折性については記載されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−７７３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたものであって、耐熱性を有し、かつ、低複屈折性に優れる硬化樹脂成形体とその製造方法、この硬化樹脂成形体の原料として有用な、硬化性樹脂組成物及び硬化性樹脂成形体、並びに硬化樹脂からなる層を有する積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、鋭意検討した結果、（ａ）主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂、単官能の硬化性単量体を含有する硬化性樹脂組成物を用いることで、耐熱性を有し、かつ、低複屈折性に優れる硬化樹脂成形体が得られること、及び、（ｂ）特に、フィルム状の硬化樹脂成形体とした場合には、面内の位相差だけでなく、厚み方向の位相差も小さいものが得られることを見出した。また、このフィルム状の硬化樹脂成形体は、工程シート上に硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成し、次いで、この硬化性樹脂層を硬化させることで、効率よく得られることを見出し、本発明を完成するに至った。【０００８】
かくして本発明の第１によれば、下記（１）〜（６）の硬化性樹脂組成物が提供される。
（１）主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上である熱可塑性樹脂（Ａ）、及び単官能の硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物。
（２）熱可塑性樹脂（Ａ）が、非晶性熱可塑性樹脂である（１）に記載の硬化性樹脂組成物。
（３）熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリスルホン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、及び脂環式炭化水素系樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である、（１）に記載の硬化性樹脂組成物。
（４）単官能の硬化性単量体（Ｂ）が、単官能（メタ）アクリル酸誘導体である（１）に記載の硬化性樹脂組成物。
（５）単官能（メタ）アクリル酸誘導体が、窒素原子を有する（メタ）アクリル酸誘導体、脂環式構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体、及びエーテル構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体からなる群から選択される少なくとも一種である、（４）に記載の硬化性樹脂組成物。
（６）熱可塑性樹脂（Ａ）と単官能の硬化性単量体（Ｂ）の含有量が、熱可塑性樹脂（Ａ）と単官能の硬化性単量体（Ｂ）の質量比で、熱可塑性樹脂（Ａ）：単官能の硬化性単量体（Ｂ）＝３０：７０〜９０：１０である、（１）に記載の硬化性樹脂組成物。【０００９】
本発明の第２によれば、下記（７）、（８）の硬化性樹脂成形体が提供される。
（７）前記（１）〜（６）のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を成形して得られる硬化性樹脂成形体。
（８）フィルム状物である（７）に記載の硬化性樹脂成形体。【００１０】
本発明の第３によれば、下記（９）の硬化樹脂成形体が提供される。
（９）（７）又は（８）に記載の硬化性樹脂成形体を硬化させることで得られる硬化樹脂成形体。
本発明の第４によれば、下記（１０）の硬化樹脂成形体の製造方法が提供される。
（１０）以下の工程１及び２を有する（９）に記載の硬化樹脂成形体の製造方法。
工程１：工程シート上に、熱可塑性樹脂（Ａ）、及び単官能の硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成する工程
工程２：工程１で得られた硬化性樹脂層を硬化させて、硬化樹脂層を形成する工程
本発明の第５によれば、下記（１１）の積層体が提供される。
（１１）前記（１）〜（６）のいずれかに記載の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化樹脂からなる層を少なくとも１層有する積層体。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の硬化性樹脂組成物を用いることで、硬化性樹脂成形体を効率よく得ることができ、この硬化性樹脂成形体を硬化させることで、耐熱性を有し、かつ、低複屈折性に優れる硬化樹脂成形体を効率よく得ることができる。
特に、本発明の硬化樹脂成形体がフィルム状物の場合には、面内の位相差だけでなく、厚み方向の位相差も小さいものであるため、光学用や電子デバイス部材用の樹脂フィルムとして有用である。
本発明の硬化樹脂成形体（フィルム状物）は、積層体を構成する層として用いることができる。この積層体はタッチパネル等に用いられる電極構成材料や、薄型テレビ、光記録メディア、光学シート材料として好適に用いることができる。
本発明の硬化樹脂成形体の製造方法によれば、耐熱性を有し、かつ、低複屈折性に優れる硬化樹脂成形体を効率よく製造することができる。
本発明の製造方法は、特に、フィルム状物の硬化樹脂成形体を、連続的に製造する場合に好適である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を、１）硬化性樹脂組成物、２）硬化性樹脂成形体、３）硬化樹脂成形体、４）硬化樹脂成形体の製造方法、及び、５）積層体に項分けして詳細に説明する。
【００１３】
１）硬化性樹脂組成物
本発明の硬化性樹脂組成物は、主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、及び単官能の硬化性単量体（Ｂ）を含有するものである。
なお、本明細書において、この熱可塑性樹脂を、「熱可塑性樹脂（Ａ）」と略記することがある。
【００１４】
〔熱可塑性樹脂（Ａ）〕
本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ａ）は、主鎖に環構造を有し、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂である。
主鎖に環構造を有する熱可塑性樹脂は、通常、正の固有の複屈折値を有する。また、後述するように、単官能の硬化性単量体（Ｂ）は、通常、負の固有の複屈折値を有するため、これらを適宜組み合わせることで、低複屈折性に優れる硬化樹脂成形体を得ることができる。
【００１５】
熱可塑性樹脂（Ａ）が有する環構造としては、芳香族環構造や脂環式構造が挙げられる。
熱可塑性樹脂（Ａ）が有する環構造の炭素数は、通常、５〜３０、好ましくは６〜２０である。
【００１６】
芳香族環構造としては、特に限定はないが、原料の入手容易性の観点から、ベンゼン環、ビフェニル環、ナフタレン環、ターフェニル環、又はアントラセン環が好ましく、ベンゼン環、ビフェニル環、又はナフタレン環がより好ましく、ベンゼン環が特に好ましい。
脂環式構造としては、特に限定はないが、シクロアルカン構造やシクロアルケン構造が好ましい。
【００１７】
本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１４０℃以上、好ましくは１５０℃以上である。ガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上であることで、耐熱性に優れる硬化樹脂成形体を得ることができる。なお、ガラス転移温度（Ｔｇ）の上限は特に制限はないが、通常、３５０℃以下である。
本明細書において、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、粘弾性測定により得られたｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）の最大点の温度をいう。
【００１８】
本発明に用いる熱可塑性樹脂（Ａ）は、非晶性熱可塑性樹脂であることが好ましい。非晶性熱可塑性樹脂であることで、透明性に優れる硬化樹脂成形体を得ることができる。また、非晶性熱可塑性樹脂は有機溶剤に対する溶解性に優れるため、後述するように、溶液キャスト法を利用して、効率よく硬化樹脂成形体を形成することができる。非晶性熱可塑性樹脂とは、示差走査熱量測定において、融点が観測されない熱可塑性樹脂をいう。
【００１９】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、通常、８，０００〜３，０００，０００、好ましくは１０，０００〜２，０００，０００、より好ましくは１００，０００〜２，０００，０００の範囲である。分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは、１．０〜５．０、より好ましくは、２．０〜４．５の範囲である。重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。
【００２０】
熱可塑性樹脂（Ａ）の具体例としては、ポリスルホン系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、及び脂環式炭化水素系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、耐熱性の観点から、ポリスルホン系樹脂が好ましい。
【００２１】
ポリスルホン系樹脂は、主鎖中に、スルホン基（−ＳＯ２−）を有する高分子である。ポリスルホン系樹脂としては、特に限定されず、公知のものが使用できる。例えば、下記の（ａ）〜（ｈ）で表される繰り返し単位を有する高分子化合物からなる樹脂が挙げられる。
【００２２】
【化１】
2013089092.tif 000002
【００２３】
【化２】
2013089092.tif 000003
【００２４】
具体的には、ポリエーテルスルホン樹脂（上記（ａ）の繰り返し単位を有する高分子化合物からなる樹脂）、ポリスルホン樹脂（上記（ｂ）の繰り返し単位を有する高分子化合物からなる樹脂）、ポリフェニルスルホン樹脂（上記（ｅ）の繰り返し単位を有する高分子化合物からなる樹脂）等が挙げられる。また、本発明に用いるポリスルホン系樹脂は、変性ポリスルホン系樹脂であってもよい。
これらの中でも、ポリスルホン系樹脂としては、ポリエーテルスルホン樹脂又はポリスルホン樹脂が好ましい。
【００２５】
ポリアリレート系樹脂は、芳香族ジオールと芳香族ジカルボン酸又はそのクロライドとの反応により得られる高分子化合物からなる樹脂である。ポリアリレート系樹脂は、特に限定されず、公知のものが使用できる。反応方法としては、特に制限されず、溶融重合法、溶液重合法、界面重合法のいずれであってもよい。
【００２６】
芳香族ジオールとしては、例えば、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン〔ビスフェノールＦ〕、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３’−メチル−４’−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕、２，２−ビス（３’−メチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）オクタン等のビス（ヒドロキシフェニル）アルカン類；１，１−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン〔ビスフェノールＺ〕、１，１−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等のビス（ヒドロキシフェニル）シクロアルカン類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（２，６−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（２，３，６−トリメチル−４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−フルオロフェニルメタン、ビス（３−フルオロ−４−ヒドロキシフェニル）−４−フルオロフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−クロロフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−ブロモフェニルメタン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−４−フルオロフェニルメタン、１，１−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン〔ビスフェノールＰ〕、１，１−ビス（３’−メチル−４’−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（３’−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（３’−フェニル−４’−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）−１−（４’−ニトロフェニル）エタン、１，１−ビス（３’−ブロモ−４’−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルプロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジベンジルメタン等のビス（ヒドロキシフェニル）フェニルアルカン類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エーテル等のビス（ヒドロキシフェニル）エーテル類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）ケトン等のビス（ヒドロキシフェニル）ケトン類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド等のビス（ヒドロキシフェニル）スルフィド類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド等のビス（ヒドロキシフェニル）スルホキシド類；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン〔ビスフェノールＳ〕、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）スルホン等のビス（ヒドロキシフェニル）スルホン類；９，９−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３’−メチル−４’−ヒドロキシフェニル）フルオレン等のビス（ヒドロキシフェニル）フルオレン類；等が挙げられる。
【００２７】
芳香族ジカルボン酸又はそのクロライドとしては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルエーテル４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルホンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、及びそれらのクロライド等が挙げられる。
【００２８】
また、ポリアリレート系樹脂は、変性ポリアリレート系樹脂であってもよい。
これらの中でも、ポリアリレート系樹脂としては、２，２−ビス（４’−ヒドロキシフェニル）プロパンとイソフタル酸との反応により得られる高分子化合物からなる樹脂が好ましい。
【００２９】
ポリカーボネート系樹脂は、主鎖中にカーボネート基（−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−）を有する高分子である。
ポリカーボネート系樹脂としては、特に限定されず、公知のものが使用できる。例えば、芳香族ポリカーボネート樹脂や脂肪族ポリカーボネート樹脂などが挙げられるが、耐熱性、機械的強度、透明性等に優れることから、芳香族ポリカーボネート樹脂が好ましい。
芳香族ポリカーボネート樹脂は、芳香族ジオールとカーボネート前駆体とを界面重縮合法や溶融エステル交換法で反応させる方法や、カーボネートプレポリマーを固相エステル交換法により重合させる方法や、環状カーボネート化合物の開環重合法により重合させる方法によって得ることができる。
【００３０】
芳香族ジオールとしては、ポリアリレート系樹脂の中で例示したものが挙げられる。
カーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等が挙げられ、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートまたは二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。
熱可塑性樹脂（Ａ）は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３１】
脂環式炭化水素系樹脂は、主鎖中に環状の炭化水素基を有する高分子である。脂環式炭化水素系樹脂としては、特に限定されず、公知のものが使用できる。例えば、環状オレフィン、すなわちノルボルネン系モノマーの単独重合体又は共重合体等が挙としては、特に限定されず、公知のものが使用できる。脂環式炭化水素系樹脂としては、単環の環状オレフィン系重合体、ノルボルネン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物が挙げられる。その具体例としては、アペル（三井化学社製のエチレン−シクロオレフィン共重合体）、アートン（ＪＳＲ社製のノルボルネン系重合体）、ゼオノア（日本ゼオン社製のノルボルネン系重合体）等が挙げられる。
熱可塑性樹脂（Ａ）は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３２】
〔単官能の硬化性単量体（Ｂ）〕
単官能の硬化性単量体（Ｂ）は、重合性不飽和結合を１つ有する単量体であって、重合反応、又は、重合反応及び架橋反応に関与し得る単量体である。なお、本明細書において、「硬化」とは、この「単量体の重合反応」、又は、「単量体の重合反応及び引き続く重合体の架橋反応」を含めた広い概念を意味する。
【００３３】
本発明の硬化性樹脂組成物を用いて、フィルム状の硬化性樹脂成形体（以下、「硬化性樹脂フィルム」ということがある。）を製造する際、単官能の硬化性単量体（Ｂ）を含有させることで、硬化性樹脂フィルムを可塑化させる効果がある。例えば、溶液キャスト法等によって硬化性樹脂フィルムを製造する際に、単官能の硬化性単量体（Ｂ）を含有することで、硬化性樹脂フィルムが可塑化する。これにより、乾燥時に硬化性樹脂フィルム中から効率よく溶剤分子を除去することができる。したがって、本発明のようにガラス転移温度（Ｔｇ）が高い熱可塑性樹脂（Ａ）を用いる場合、通常であれば、乾燥工程の長時間化の問題や、溶剤の残留によるカールの発生の問題が生じやすくなるが、単官能の硬化性単量体（Ｂ）を含有する、本発明の硬化性樹脂組成物を用いることで、これらの問題が解消される。
また、単官能の硬化性単量体（Ｂ）は、通常、負の複屈折を有するため、正の複屈折を有する熱可塑性樹脂（Ａ）と組み合わせることで、低複屈折性に優れる硬化樹脂成形体を得ることができ、特に、面内の位相差だけでなく、厚み方向の位相差をも小さくすることができる。
【００３４】
単官能の硬化性単量体（Ｂ）の分子量は、３０００以下が好ましく、５０〜２０００が好ましく、１００〜１０００がより好ましい。
単官能の硬化性単量体（Ｂ）中の重合性不飽和結合は、硬化反応に関与し得る限り特に制限されないが、反応性に優れることから、（メタ）アクリロイル基として存在することが好ましい。ここで、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」と、「メタクリロイル基」の両者を意味する。
【００３５】
単官能の硬化性単量体（Ｂ）としては、単官能の（メタ）アクリル酸誘導体を好ましく用いることができる。
単官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、特に限定されず、公知の化合物を用いることができる。例えば、窒素原子を有する（メタ）アクリル酸誘導体、脂環式構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体、エーテル構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体、芳香環を有する（メタ）アクリル酸誘導体等が挙げられる。
【００３６】
窒素原子を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、下記式で表されるいずれかの化合物が挙げられる。
【００３７】
【化３】
2013089092.tif 000004
【００３８】
式中、Ｒ１は、水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ２及びＲ３は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜１２の有機基を表し、Ｒ２とＲ３は、結合して環構造を形成してもよく、Ｒ４は、２価の有機基を表す。
Ｒ１で表される炭素数１〜６のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられ、メチル基が好ましい。
Ｒ２及びＲ３で表される炭素数１〜１２の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロへキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等の芳香族基；が挙げられる。これらの基は、任意の位置に置換基を有していてもよい。また、Ｒ２とＲ３が一緒になって環を形成してもよく、該環は、骨格中に窒素原子や酸素原子を有していてもよい。
Ｒ４で表される２価の有機基としては、−ＮＨ−、−ＮＨ−（ＣＨ２）ｍ−、−Ｏ−（ＣＨ２）ｍ−で表される基が挙げられる。ここで、ｍは、１〜１０の整数である。
【００３９】
具体的には、ジメチルアクリルアミドや、下記式で表されるＮ−（メタ）アクリロイルモルホリンが好ましいものとして挙げられる。
【００４０】
【化４】
2013089092.tif 000005
【００４１】
脂環式構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、下記式で表される化合物が挙げられる。
【００４２】
【化５】
2013089092.tif 000006
【００４３】
式中、Ｒ１は、上記と同じ意味を表し、Ｒ５は、脂環式構造を有する基である。
Ｒ５で表される脂環式構造を有する基としては、シクロへキシル基、イソボルニル基、１−アダマンチル基、２−アダマンチル基、トリシクロデカニル基等が挙げられる。
【００４４】
脂環式構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体の具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、１−アダマンチル（メタ）アクリレート、２−アダマンチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４５】
エーテル構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、下記式で表される化合物が挙げられる。
【００４６】
【化６】
2013089092.tif 000007
【００４７】
式中、Ｒ１は、上記と同じ意味を表し、Ｒ６は、炭素数１〜１２の有機基を表す。Ｒ６で表される炭素数１〜１２の有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロへキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等の芳香族基；等が挙げられる。ｎは、１〜２０の整数を表す。
【００４８】
エーテル構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体の具体例としては、下記式で表される、エトキシ化ｏ-フェニルフェノール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００４９】
【化７】
2013089092.tif 000008
【００５０】
芳香環を有する（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５１】
これらの中でも、単官能の硬化性単量体（Ｂ）としては、耐熱性に優れる硬化樹脂成形体が得られる点では、窒素原子を有する（メタ）アクリル酸誘導体が好ましく、光学特性の点では脂環式構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体が好ましく、靭性の点では、エーテル構造を有する（メタ）アクリル酸誘導体が好ましい。
単官能の硬化性単量体（Ｂ）は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５２】
硬化性樹脂組成物に含まれる、熱可塑性樹脂（Ａ）と単官能の硬化性単量体（Ｂ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）と単官能の硬化性単量体（Ｂ）の質量比で、好ましくは、熱可塑性樹脂（Ａ）：単官能の硬化性単量体（Ｂ）＝３０：７０〜９０：１０、より好ましくは、３５：６５〜８０：２０である。
硬化性樹脂組成物に含まれる単官能の硬化性単量体（Ｂ）の含有量が、熱可塑性樹脂（Ａ）と単官能の硬化性単量体（Ｂ）の質量比で、熱可塑性樹脂（Ａ）：単官能の硬化性単量体（Ｂ）＝３０：７０を超えるときは、硬化樹脂成形体の柔軟性が低下するおそれがある。一方、硬化性樹脂組成物に含まれる単官能の硬化性単量体（Ｂ）の含有量が、熱可塑性樹脂（Ａ）：単官能の硬化性単量体（Ｂ）＝９０：１０未満のときは、硬化樹脂成形体が低複屈折性を得られないおそれがある。
【００５３】
本発明の硬化性樹脂組成物は、単官能の硬化性単量体（Ｂ）のほかに、低複屈折性を損なわない範囲で多官能の硬化性単量体を含有してもよい。
多官能の硬化性単量体としては、多官能の（メタ）アクリル酸誘導体が挙げられる。
多官能の（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、ジ（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレートなどの２官能（メタ）アクリル酸誘導体；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレートなどの３官能（メタ）アクリル酸誘導体；ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートなどの４官能（メタ）アクリル酸誘導体；プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレートなどの５官能（メタ）アクリル酸誘導体；ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの６官能（メタ）アクリル酸誘導体；などが挙げられる。
【００５４】
これらの中でも、熱可塑性樹脂（Ａ）と混ざりやすいという点から、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、ジ（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート等の２官能（メタ）アクリル酸誘導体が好ましい。
【００５５】
多官能の硬化性単量体は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
単官能の硬化性単量体（Ｂ）と多官能の硬化性単量体の質量比（単官能の硬化性単量体（Ｂ）：多官能の硬化性単量体）は、１０：０〜４：６が好ましい。
また、低複屈折性に優れる硬化樹脂成形体が得られるという点から、１０：０〜５：５がより好ましく、１０：０〜６：４がさらに好ましい。
【００５６】
〔重合開始剤（Ｃ）〕
本発明の硬化性樹脂組成物においては、所望により重合開始剤（Ｃ）を含有させることができる。重合開始剤（Ｃ）は、硬化反応を開始させるものであれば、特に制限なく用いることができ、例えば、熱重合開始剤や光重合開始剤が挙げられる。
【００５７】
熱重合開始剤としては、有機過酸化物やアゾ系化合物が挙げられる。
有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類；アセチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類；メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール類；ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジヒドロパーオキサイド等のヒドロパーオキサイド類；ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等のパーオキシエステル類；等が挙げられる。
アゾ系化合物としては、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２−シクロプロピルプロピオニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２−（カルバモイルアゾ）イソブチロニトリル、２−フェニルアゾ−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリルなどが挙げられる。
【００５８】
光重合開始剤としては、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−［４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル］−２−メチル−プロパン−１−オン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルホリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン等のアルキルフェノン系光重合開始剤；２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、エチル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィネート、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド等のリン系光重合開始剤；ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル］チタニウム等のチタノセン系光重合開始剤；１，２−オクタンジオン−１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン−１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）等のオキシムエステル系光重合開始剤；ベンゾフェノン、ｐ−クロロベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−メチルベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、アクリル化ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイド、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４−（１３−アクリロイル−１，４，７，１０，１３−ペンタオキサトリデシル）−ベンゾフェノン等のベンゾフェノン系光重合開始剤；チオキサントン、２−クロロチオキサントン、３−メチルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤；等が挙げられる。
【００５９】
上記の重合開始剤の中でも、アルキルフェノン系光重合開始剤、リン系光重合開始剤は、硬化反応を効率よく進行させるという点で好ましい。また、熱可塑性樹脂（Ａ）が芳香環を有する場合、この芳香環が紫外線を吸収する結果、硬化反応が起こりにくいことがある。このようなときは、リン系光重合開始剤を用いることで、芳香環が吸収する光よりも長波長の光で硬化反応を開始させることができる。
【００６０】
重合開始剤（Ｃ）は１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
硬化性樹脂組成物に含まれる、重合開始剤（Ｃ）の含有量は、硬化性樹脂組成物全体に対して、０．０５〜１５質量％が好ましく、０．１〜１０質量％がより好ましく、０．３〜５質量％がさらに好ましい。
また、重合開始剤（Ｃ）は、トリイソプロパノールアミンや、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノンなどの光重合開始助剤などと併用して用いてもよい。
【００６１】
硬化性樹脂組成物は、本発明の目的、効果を損なわない範囲内で、他の成分が含まれていてもよい。他の成分としては、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
硬化性樹脂組成物は、例えば、熱可塑性樹脂（Ａ）、単官能の硬化性単量体（Ｂ）及び所望により他の成分を混合し、必要に応じて、適当な溶媒に溶解又は分散させることにより調製することができる。
【００６２】
用いる溶媒は、熱可塑性樹脂（Ａ）、及び単官能の硬化性単量体（Ｂ）を溶解、又は分散し得るものであれば特に制限されない。例えば、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロへキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒；塩化メチレン、塩化エチレン、ジクロロメタンなどのハロゲン化炭化水素系溶媒；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、イソホロン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；エチルセロソルブなどのセロソルブ系溶剤；１，３−ジオキソランなどのエーテル系溶媒が挙げられる。
【００６３】
２）硬化性樹脂成形体
本発明の硬化性樹脂成形体は、本発明の硬化性樹脂組成物を成形して得られるものである。本発明の硬化性樹脂成形体の形状としては、特に限定されず、フィルム状、シート状、ペレット状、直方体状等が挙げられる。なかでも、フィルム状又はシート状であることが好ましい。フィルム状又はシート状の場合、長尺のものに限らず、短尺の平板状のものも含まれる。
以下、本発明の硬化性樹脂成形体のうちフィルム状またはシート状のものを、硬化性樹脂フィルムということがある。
【００６４】
本発明の硬化性樹脂成形体のうち、硬化性樹脂フィルムは、前記硬化性樹脂組成物を用いて、溶液キャスト法によって製造することができる。具体的には、工程シート上に、硬化性樹脂組成物（又は硬化性樹脂組成物を適当な溶媒で希釈して得られる溶液）を塗工し、溶媒を乾燥除去すればよい。硬化性樹脂組成物を希釈するときの溶媒としては、硬化性樹脂組成物の調製時の溶媒として先に説明したものを用いることができる。
【００６５】
硬化性樹脂組成物を工程シート上に塗工する方法は特に制限されず、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等の公知の塗布方法を利用することができる。
得られた塗膜の乾燥方法は特に制限されず、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法を利用して、硬化性樹脂フィルムを得ることができる。
【００６６】
塗膜の乾燥温度は、通常３０〜１５０℃、好ましくは、５０〜１３０℃であり、乾燥時間は、通常、数十秒から数十分である。上記のように、本発明の硬化性樹脂組成物は、非常に高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱可塑性樹脂（Ａ）を含有するものであるが、単官能の硬化性単量体（Ｂ）を含有することで、効率よく溶剤を除去することができる。
硬化性樹脂フィルムの厚みは、特に制限されず、通常、１〜３００μｍ、好ましくは２〜２００μｍ、より好ましくは、３〜１００μｍである。
【００６７】
本発明の硬化性樹脂組成物は、上記のように単官能の硬化性単量体（Ｂ）を含有し、可塑化するため、溶液キャスト法を用いて硬化性樹脂フィルムを製造する場合、乾燥工程において、溶剤を効率よく除去することができる。硬化性樹脂成形体（硬化性樹脂フィルム）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、通常、−４０〜＋１３５℃、好ましくは、−４０〜＋１３０℃である。
【００６８】
３）硬化樹脂成形体
本発明の硬化樹脂成形体は、本発明の硬化性樹脂成形体を硬化させることで得られるものである。本発明の硬化樹脂成形体の形状としては、特に限定されず、フィルム状、シート状、直方体状等が挙げられる。中でも、フィルム状又はシート状であることが好ましい。
以下、本発明の硬化樹脂成形体のうちフィルム状またはシート状のものを、硬化樹脂フィルムということがある。
【００６９】
硬化樹脂成形体の厚みは、特に限定されず、目的に合わせて決定すればよいが、通常、１〜３００μｍ、好ましくは２〜２００μｍ、より好ましくは、３〜１００μｍである。
硬化樹脂成形体がフィルム状またはシート状である場合は、工程シートを有していてもよい。工程シートは、所定の工程において剥離されるものである。本発明の硬化樹脂フィルムが工程シートを有していると、硬化樹脂フィルムが薄くても取り扱い性が低下しないため、好ましい。
【００７０】
本発明の硬化樹脂成形体は、熱可塑性樹脂（Ａ）を使用するものであり、耐熱性に優れる。本発明の硬化樹脂成形体は、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、通常、１４０℃以上であり、１５０℃以上が好ましい。
【００７１】
本発明の硬化樹脂成形体は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、単官能の硬化性単量体（Ｂ）との組み合わせを利用して得られるものであり、耐熱性を有し、かつ、低複屈折性に優れる硬化樹脂成形体である。
【００７２】
また、従来、溶液キャスト法によって得られるフィルムは、溶剤の乾燥除去工程において厚み方向に分子鎖が配向し、厚み方向の位相差が大きくなり易いという問題があった。しかしながら、本発明の硬化性樹脂組成物を用いることで、低複屈折性に優れる硬化樹脂成形体を得ることができ、また、上記のように乾燥工程が短縮化できるため、面内の位相差だけでなく、厚み方向の位相差をより小さくすることができる。
【００７３】
本発明の硬化樹脂成形体は、無色透明であることが好ましい。上記のように、熱可塑性樹脂（Ａ）が芳香環を有する場合、硬化反応が起こりにくい場合があり、照射条件によっては、樹脂の劣化や、着色を引き起こすおそれがある。したがって、これらの問題を解決するために、活性エネルギー線照射装置に紫外線カットフィルターを取付けて、硬化反応に必要な波長の光のみを照射することが好ましい。また、このフィルターの代わりに、硬化反応に不要な波長の光を透過させないポリエチレンテレフタレートフィルム等の樹脂フィルムを利用することができる。
【００７４】
樹脂フィルムを利用する場合、例えば、硬化性樹脂フィルム上にポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を積層させてから活性エネルギー線を照射することで、硬化反応に不要な波長の光がＰＥＴフィルムを透過しないため、樹脂の劣化や着色の問題を解決することができる。
本発明の硬化樹脂成形体は、熱可塑性樹脂（Ａ）と単官能の硬化性単量体（Ｂ）との組み合わせを利用して得られるものであり、低複屈折性に優れる。
特に、本発明の硬化樹脂成形体は、下記の式で表される面内の位相差（Ｒｉｎ）、及び厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）が小さく、低複屈折性に優れる。
下記式において、ｎｘは、硬化樹脂成形体の面内において最も屈折率が大きい方向の屈折率であり、ｎｙは、硬化樹脂成形体の面内において、ｎｘの直角方向の屈折率であり、ｎｚは、硬化樹脂成形体の面に対する垂直方向の屈折率である。また、ｄは硬化樹脂成形体の厚みを示す。
【００７５】
【数１】
2013089092.tif 000009
【００７６】
本発明の硬化樹脂成形体は、面内の位相差（Ｒｉｎ）は、通常、２０ｎｍ以下であり、１５ｎｍ以下が好ましい。面内の位相差（Ｒｉｎ）は小さいほど好ましく、その下限値は特にないが、通常、０．１ｎｍ以上である。
厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）は、その絶対値が、通常、５００ｎｍ以下であり、４５０ｎｍ以下が好ましく、３００ｎｍ以下がより好ましく、１００ｎｍ以下がさらに好ましい。厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）の絶対値は、小さいほど好ましく、その下限値は特にないが、通常、１ｎｍ以上である。
また、厚み方向の位相差をフィルム厚みで割った値（厚み方向の複屈折率）は、その絶対値が、通常、１０×１０−３以下であり、９×１０−３以下が好ましく、５×１０−３以下が好ましく、１×１０−３以下がより好ましい。厚み方向の複屈折率の絶対値は、小さいほど好ましく、その下限値は特にないが、通常、０．１×１０−５以上、好ましくは１×１０−５以上である。
【００７７】
本発明の硬化性樹脂成形体を硬化させる方法は、例えば、前記硬化性樹脂成形体が光重合開始剤を含むものである場合、このものに活性エネルギー線を照射する方法が挙げられる。この方法については、後述する硬化樹脂成形体の製造方法の項で詳述する。
【００７８】
なお、硬化性樹脂成形体に活性エネルギー線を照射する場合には、熱可塑性樹脂（Ａ）の劣化を防止するために、紫外線カットフィルターを介して活性エネルギー線を照射し、硬化反応に必要な波長の光のみを照射することが好ましい。
これにより、硬化反応に不要な３２０ｎｍ以下の波長の光がフィルターを透過しないため、熱可塑性樹脂（Ａ）の劣化や、硬化樹脂成形体の着色の問題を解決することができる。
【００７９】
４）硬化樹脂成形体の製造方法
本発明の硬化樹脂成形体を製造する方法は特に制限されず、従来公知の方法を採用することができる。例えば、硬化性樹脂組成物を押出成形した後、活性エネルギー線等を照射して硬化することにより成形する方法、硬化性樹脂組成物を溶液キャスト法によって成形した後、活性エネルギー線等を照射して硬化することにより成形する方法等が挙げられるが、面内の位相差が低減されることができるという点から、後者の方法が好ましい。
【００８０】
照射する活性エネルギー線の波長は、２００〜４００ｎｍが好ましく、３２０〜４００ｎｍがより好ましい。活性エネルギー線照射は、高圧水銀ランプ、無電極ランプ、キセノンランプなどを用いることができる。照射量は、通常、照度５０〜１０００ｍＷ／ｃｍ２、光量５０〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ２、好ましくは１０００〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ２である。照射時間は、通常、０．１〜１０００秒、好ましくは１〜５００秒、更に好ましくは１０〜１００秒である。活性エネルギー線照射工程の熱負荷を考慮して前述の光量を満たすために、複数回照射しても構わない。
光量が１０，０００ｍＪ／ｃｍ２を超えると、硬化樹脂成形体が着色するおそれがあるため好ましくない。また、光量が５０ｍＪ／ｃｍ２未満であると、硬化が十分に進行せず、未反応の単官能の硬化性単量体（Ｂ）が残留する可能性がある。
【００８１】
また、活性エネルギー線として電子線を使用して、硬化樹脂成形体を得ることもできる。電子線を照射する場合は、電子線加速器などを用いることができる。照射量は、通常１０〜１０００ｋｒａｄの範囲である。照射時間は、通常、０．１〜１０００秒、好ましくは１〜５００秒、更に好ましくは１０〜１００秒である。
【００８２】
なかでも、フィルム状またはシート状の硬化樹脂成形体（硬化樹脂フィルム）を製造する場合には、効率よく製造することができ、得られる硬化樹脂フィルムを保存、運搬等する際に保護することが出来るという点から、工程シートを用いて製造することが好ましい。
【００８３】
工程シートを用いる硬化樹脂フィルムの製造方法においては、例えば、以下の工程１、２を有する方法が挙げられる。
工程１：工程シート上に、熱可塑性樹脂（Ａ）、及び単官能の硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層を形成する工程
工程２：工程１で得られた硬化性樹脂層を硬化させて、硬化樹脂層を形成する工程
【００８４】
工程１においては、本発明の硬化性樹脂成形体のなかで、先に説明した方法を用いて硬化性樹脂層を形成することができる。
例えば、工程シート上に、熱可塑性樹脂（Ａ）、及び単官能の硬化性単量体（Ｂ）を含有する硬化性樹脂組成物（又は硬化性樹脂組成物を適当な溶媒で希釈して得られる溶液）を塗工し、溶媒を乾燥除し、硬化性樹脂層を形成する。
【００８５】
工程２においては、本発明の硬化性樹脂成形体のなかで、先に説明した方法を用いて硬化性樹脂層を硬化させて、硬化樹脂層を形成することができる。
硬化方法としては、先に説明した方法を適宜採用することができる。
例えば、硬化性樹脂組成物に光重合開始剤が含まれる場合は、活性エネルギー線を照射することで、硬化性樹脂層を硬化させることが好ましい。
照射する活性エネルギー線の照度は、５０〜１０００ｍＷ／ｃｍ２であることが好ましい。照射する活性エネルギー線の光量は、５０〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましく、１０００〜１０，０００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましい。照射時間は、０．１〜１０００秒、好ましくは１〜５００秒、更に好ましくは１０〜１００秒である。紫外線照射工程の熱負荷を考慮して前述の光量を満たすために、複数回照射することが好ましい。
【００８６】
また、熱可塑性樹脂（Ａ）の劣化を防止するために、紫外線カットフィルターを介して硬化性樹脂層に、活性エネルギー線を照射し、硬化反応に必要な波長の光のみを照射することが好ましい。また、このフィルターの代わりに、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の樹脂フィルムを利用することができる。
樹脂フィルムを利用する場合、工程２の前に、硬化性樹脂層上に樹脂フィルムを積層すればよい。
以上の方法により、工程シート付硬化樹脂フィルムを得ることができる。
なお、工程シートは、通常は、硬化樹脂フィルムの用途に応じて、所定の工程において剥離される。このように、前記工程１、２を有する製造方法は、工程シートを利用して硬化樹脂フィルムを形成するものであるが、この方法によって得られる硬化樹脂フィルムは、工程シートを有していてもよいし、有していなくてもよい。
【００８７】
５）積層体
本発明の積層体は、本発明の硬化性樹脂組成物を硬化して得られる硬化樹脂からなる層を少なくとも１層有する積層体である。
本発明の積層体は、他の層を有していてもよい。他の層としては、特に限定されず、例えば、ハードコート層、屈折率調整層、易接着層、光拡散層、防眩処理層、ガス遮断層、透明導電層、工程シート等が挙げられる。
【００８８】
ハードコート層は、耐擦傷性の向上等を目的に設けられる層である。ハードコート層は、例えば、硬化性樹脂を用いて、硬化樹脂フィルムの表面に硬化被膜を形成させることで得られる。前記硬化性樹脂としては、例えば、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂などの紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。
屈折率調整層は、反射を制御するために設ける層である。屈折率調整層、所望の性能が得られるように、高屈折材料や低屈折材料を用いて形成することができる。
易接着層は、表面の接着性を向上させるために設ける層である。易接着層は、従来公知の方法により形成することができる。
【００８９】
光拡散層は、光を拡散させるために設ける層であり、液晶表示装置等の視野角を拡大することができる。光拡散層は、従来公知の方法により形成することができる。
防眩処理層は、硬化樹脂フィルム表面から外光が反射することによる透過光の視認妨害を防止すること等を目的に設けられる層である。防眩処理層は、シリカ粒子等のフィラー入りのコート剤を用いて、従来公知の方法により形成することができる。
ガス遮断層は、酸素や水蒸気の透過を抑制する特性を有する層である。ガス遮断層は、無機蒸着膜からなる層、ガス遮断性樹脂を含む層、高分子化合物を含む層にイオンを注入して得られる層等が挙げられる。これらのガス遮断層は、公知の方法により形成することができる。
【００９０】
透明導電層は、透明で導電性を有する層である。透明導電層の材料としては、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等の半導電性金属酸化物が挙げられる。透明導電層は、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等により形成することができる。
工程シートは、通常、硬化樹脂フィルムの最外層に積層され、硬化樹脂フィルムを保存、運搬等する際に保護する役割を有し、所定の工程において剥離されるものである。工程シートとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルムのようなプラスチックフィルムをそのまま用いてもよく、紙やプラスチックフィルム等に剥離剤を塗布し剥離剤層を設けたものを用いてもよい。
【００９１】
本発明の積層体の厚みは、目的とする電子デバイスの用途等によって適宜決定することができるが、取り扱い性の観点から、実質的な厚みが、好ましくは１〜３００μｍ、より好ましくは２〜２００μｍ、より好ましくは３〜１００μｍである。
なお、「実質的な厚み」とは、使用状態における厚みをいう。すなわち、本発明の積層体は、工程シート等を有していてもよいが、使用時に除去される部分（工程シート等）の厚みは、「実質的な厚み」には含まれない。
【００９２】
本発明の積層体は、タッチパネル等に用いられる電極構成材料や、薄型テレビ、光記録メディア、光学シート材料として好適に用いられる。
【実施例】
【００９３】
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。【００９４】
（実施例１）
ポリアリレート系樹脂（ＰＡＲ）のペレット（ユニチカ社製、Ｕポリマー  Ｐ−１００１Ａ、Ｔｇ＝１９５℃）５０質量部をジクロロメタンに溶解して、１５質量％溶液を調製した。次いで、この溶液に、Ｎ−アクリロイルモルホリン（興人社製、ＡＣＭＯ）４７質量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４）３質量部を添加、混合して、硬化性樹脂組成物Ａを得た。【００９５】
工程シートとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡積社製、ＰＥＴ５０Ａ−４１００、厚み５０μｍ）の易接着層と反対の表面に、硬化性樹脂組成物Ａをファウンテンダイ方式で、乾燥後の厚みが５０μｍになるように塗工し、得られた塗膜を５０℃で２分間、次いで１３０℃で２分間加熱し、乾燥させて、フィルム状の硬化性樹脂成形体である硬化性樹脂フィルムＡを得た。
次いで、硬化性樹脂フィルムＡ上に、硬化反応に不要な波長の光を透過させないために、ＰＥＴフィルム（東洋紡積社製、ＰＥＴ５０Ａ−４１００、厚み５０μｍ）を積層し、次いで、ベルトコンベア式紫外線照射装置（アイグラフィクス社製、ＥＣＳ−４０１ＧＸ）を使用し、高圧水銀ランプ（アイグラフィクス社製、Ｈ０４−Ｌ４１）にて、紫外線ランプ高さ１５０ｍｍ、紫外線ランプ出力３ｋｗ（換算出力１２０ｍＷ／ｃｍ）、光線波長３６５ｎｍの照度が２７１ｍＷ／ｃｍ２、光量が１７７ｍＪ／ｃｍ２（紫外線光量計：株式会社オーク製作所社製、ＵＶ−３５１）となる条件で紫外線照射を行った。さらに同紫外線照射装置を使用し、紫外線ランプ高さ１５０ｍｍ、光線波長３６５ｎｍの照度が２７１ｍＷ／ｃｍ２、光量が６００ｍＪ／ｃｍ２の条件で２回紫外線照射を行ない、紫外線の総光量を１３７７ｍＪ／ｃｍ２として、硬化反応を行い、硬化樹脂フィルムＡを得た。なお、以下の測定においては、ＰＥＴフィルムを剥がしたものをサンプルとして用いた（以下の実施例２〜９、比較例１にて同じ。）。【００９６】
（実施例２〜９、比較例１）
第１表に記載の配合割合に変更したことを除き、実施例１と同様の方法により、硬化性樹脂組成物Ｂ〜Ｊを調製した。硬化性樹脂組成物Ｂ〜Ｊを用いて、実施例１と同様の方法により、フィルム状の硬化性樹脂成形体である硬化樹脂フィルムＢ〜Ｊを得た。【００９７】
実施例２〜６、比較例１で用いた化合物を以下に示す。
〔熱可塑性樹脂〕
ポリアリレート系樹脂（ＰＡＲ）：ユニチカ社製、Ｕポリマー  Ｐ−１００１Ａ、Ｔｇ＝１９５℃
ポリエーテルスルホン系樹脂（ＰＥＳ）：ＢＡＳＦ社製、ＵＬＴＲＡＳＯＮ  Ｅ  ２０１０、Ｔｇ＝２２５℃
ポリスルホン系樹脂（ＰＳＦ）：ＢＡＳＦ社製、ＵＬＴＲＡＳＯＮ  Ｓ  ３０１０、Ｔｇ＝１８０℃
脂環式炭化水素系樹脂（ＣＯＣ）：ポリプラスチックス社製、ＴＯＰＡＳ  ６０１７）、Ｔｇ＝１８０℃
ポリカーボネート系樹脂（ＰＣ）：出光興産社製、タフロン  ＬＳ１７００、Ｔｇ＝１４５℃【００９８】
〔単官能単量体〕
Ｎ−アクリロイルモルホリン：興人社製、ＡＣＭＯ
ジメチルアクリルアミド：興人社製、ＤＭＡＡ
フェノキシポリエチレングリコールアクリレート：大阪有機化学工業社製、Ｖ＃１９２
ベンジルアクリレート：大阪有機化学工業社製、Ｖ＃１６０
イソボルニルアクリレート：大阪有機化学工業社製、ＩＢＸＡ
シクロヘキシルアクリレート：大阪有機化学工業社製、Ｖ＃１５５
１−アダマンチルアクリレート：出光興産社製、ＡＤＡＭＡＮＴＡＴＥ  Ｘ−Ａ−１０１
エトキシ化ｏ−フェニルフェノールアクリレート：新中村化学工業社製、Ａ−ＬＥＮ−１０【００９９】
〔多官能単量体〕
トリシクロデカンジメタノールジアクリレート：新中村化学工業社製、ＡＤＣＰ
エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート：新中村化学工業社製、ＡＢＥ−３００
〔重合開始剤〕
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン：ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４【０１００】
（比較例２）
ポリアリレート系樹脂のペレット（ユニチカ社製、Ｕポリマー  Ｐ−１００１Ａ、Ｔｇ＝１９５℃）を用いて、溶融押出し法により、厚み５０μｍの樹脂フィルム１ｒを作製した。【０１０１】
（比較例３）
ポリアリレート系樹脂のペレット（ユニチカ社製、Ｕポリマー  Ｐ−１００１Ａ、Ｔｇ＝１９５℃）をジクロロメタンに溶解して、１５重量％溶液を調製した。
工程シートとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡社製、ＰＥＴ５０Ａ−４１００、厚み５０μｍ）の易接着層と反対の面上に、上記溶液をファウンテンダイ方式で、乾燥後の厚みが５０μｍになるように塗布し、得られた塗膜を５０℃で２分間、次いで１３０℃で２分間加熱することで乾燥して、樹脂フィルム２ｒを作製した。【０１０２】
なお、実施例及び比較例で用いた樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、粘弾性測定機器（ティー・エイ・インスツルメント社製、商品名：ＤＭＡ  Ｑ８００）を使用し、周波数１１Ｈｚ、昇温３℃／分で０〜２５０℃の範囲で引張モードによる粘弾性を測定し、得られたｔａｎδ（損失弾性率／貯蔵弾性率）の最大点における温度である。【０１０３】
〔硬化樹脂フィルムの複屈折率〕
実施例及び比較例で得られた樹脂フィルムをサンプルとして用い、位相差測定装置（王子計測機器社製「ＫＯＢＲＡ−ＷＲ」）を用いて、２３℃にて、光波長５８９ｎｍにおいて、屈折率（ｎｘ、ｎｙ、ｎｚ）を測定した。ここで、ｎｘは、フィルム面内において最も屈折率が大きい方向の屈折率であり、ｎｙは、フィルム面内において、ｎｘの直角方向の屈折率であり、ｎｚは、フィルムの面に対する垂直方向の屈折率である。
次いで、以下の式により、フィルムの面内の位相差と、厚み方向の位相差を求めた。式中、ＲｉｎとＲｔｈは、それぞれ、面内の位相差と厚み方向の位相差を示し、ｄはフィルムの厚みを示す。
また、厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）をフィルム厚み（ｄ）で割った値を、厚み方向の複屈折率とした。【０１０４】
【数２】
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【０１０５】
【表１】
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【０１０６】
第１表から、次のことがわかる。
実施例１〜９で得られる硬化樹脂フィルムＡ〜Ｉはいずれも、面内位相差、厚み方向位相差および複屈折率も小さく、低複屈折性に優れている。
一方、比較例１の、単官能の硬化性単量体の代わりに多官能単量体を用いて得られる硬化樹脂フィルムＪ、比較例２の、単官能の硬化性単量体を使用せず、溶融押出し法によって得られる樹脂フィルム、比較例３の、単官能の硬化性単量体を使用せず、溶液キャスト法によって得られる樹脂フィルムは、実施例１〜９で得られる硬化樹脂フィルムＡ〜Ｉに比べて面内位相差と厚み方向の位相差が共に大きく、複屈折率が高く、低複屈折性に劣っている。
【国際調査報告】
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