(57)【要約】  ダイスの開口部の形状に応じた形状の絶縁被膜、すなわち、均一厚みの絶縁被覆の形成が容易な絶縁ワニスを提供する。  導体表面に塗布した後、ダイスの通過により、塗布された余分な絶縁ワニスが除去され、次いで、乾燥、焼き付けすることにより、導体表面に絶縁被膜を形成する絶縁ワニスであって、３０℃におけるＢ型粘度計で測定される粘度が１０Ｐａ・ｓ以上である。フィラーが含有されていないことが好ましく、また、ポリイミド前駆体溶液であることが好ましい。  高粘度であるため、ダイス通過時の形状を保持したままで焼付、固化が可能となり、ダイスの開口部形状に応じた形状の絶縁被膜を形成できる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体表面に塗布した後、ダイスの通過により、塗布された余分な絶縁ワニスが除去され、次いで、乾燥、焼き付けすることにより、導体表面に絶縁被膜を形成する絶縁ワニスであって、３０℃における粘度が１０Ｐａ・ｓ以上である絶縁ワニス。
【請求項２】
フィラーが含有されていない請求項１に記載の絶縁ワニス。
【請求項３】
ポリイミド前駆体溶液である請求項２に記載の絶縁ワニス。
【請求項４】
導体上に、請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁ワニスを塗布後、焼付により得られる絶縁被膜を有する絶縁電線。
【請求項５】
前記導体は、断面長方形の平角導体である請求項４に記載の絶縁電線。
【請求項６】
前記絶縁被膜の電線長手方向５０ｃｍ間隔で３０個の断面について、各断面での１６点の膜厚の平均（１６点×３０面＝４８０点の平均膜厚）に対して、下記式で表わされるバラツキ割合が２０％以下である、請求項５に記載の絶縁電線。
バラツキ割合（％）＝（４σ／平均膜厚）×１００
（式中、σは、標準偏差を示す）
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電線の絶縁被覆に用いられる絶縁ワニスに関し、特に、平角電線への塗布性に優れた絶縁ワニスに関する。
【背景技術】
【０００２】
導体表面に絶縁被膜を有する絶縁電線は、一般に次のようにして製造される。すなわち、導体（芯線）表面に絶縁ワニスを塗布した後、塗布ダイスにより導体（芯線）表面の塗布量の調節及び塗布された絶縁ワニス面の平滑化、次いで、焼付炉に通して塗布されたワニスを焼き付けることで、導体表面に絶縁被膜を形成する。そして、絶縁被膜が所定の厚さに達するまで、これら一連の作業（絶縁ワニスの塗布、塗布量の調整及び焼付）を複数回繰り返す。【０００３】
塗布ダイスは、開口部を有し、絶縁ワニスを塗布した芯線がこの開口部を通過することで、余分な絶縁ワニスを除去することにより、塗布量を調整している。絶縁電線において、絶縁被膜の厚さが不均一である場合、絶縁被膜の薄い箇所によって絶縁電線の電気絶縁性が決定されることになるため、絶縁性が不十分とされる場合がある。従って、膜厚を均一にすることは重要である。塗布ダイスとしては、例えば、特開２００８−１２３７５９号公報（特許文献１）に記載のように、一般に、平面視したときの開口部の形状が導体の断面形状と略相似形のものが用いられる。【０００４】
ところで、絶縁電線の導体（芯線）としては、従来、断面が略円形状の導体（丸線）が使用されてきたが、近年、占積率が高く、各種機器の小型化を図ることができるとの観点から、断面が略長方形状（断面略平角形状）の導体（平角導体）線が広く使用されるようになっている。この平角電線において、絶縁被膜の厚みが不均一となっている場合、巻線の状態において、電線同士が直接接触せず不要な空間が形成されるおそれがあり、占積率の低下が懸念される。平角電線では、かかる理由からも被膜の均一性が重要であるが、丸線と比べて、膜厚を均一にすることが難しい。【０００５】
すなわち、図１に示すように、芯線１に、厚みが均一な被膜２を有する平角電線を作成しようとする場合、図２のように、芯線１と相似形状の開口部３を有するダイスを用いることになる。しかしながら、平面部１ａとこれに直交した直下部１ｂとの組合せからなる平角電線では、ダイスを通過した後、硬化するまでの間に、絶縁ワニスの表面張力により絶縁ワニスが平角導体の角部に流れやすくなり、図３に示すように、被膜２’の角部２’ａが膨らんだ、いわゆる断面ドッグボーン形状の絶縁被膜が形成されてしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１２３７５９号公報
【特許文献２】特開２０１２−０４８９１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
絶縁被膜の厚みを均一にするために、例えば上記特許文献２では、導体形状とは異なる形状の塗布ダイス、具体的には、導体が通過する際の塗布ダイスの開口部における導体の表面に対向する面において導体の直線部の中央に対する箇所が導体の直線部の端部に対する箇所よりも凹むように形成されている塗布ダイスを用いることが提案されている。【０００８】
しかしながら、ダイスの形状を工夫しても、ワニスの種類が変わることで、ドッグボーン形状の被膜が形成される場合もあり、汎用性という点で他の解決方法が望まれる。【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ダイスによる解決を図るのではなく、ダイスの開口部の形状に応じた形状の絶縁被膜、すなわち、均一厚みの絶縁被覆の形成が容易な絶縁ワニスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の絶縁ワニスは、導体表面に塗布した後、ダイスの通過により、塗布された余分な絶縁ワニスが除去され、次いで、乾燥、焼き付けすることにより、導体表面に絶縁被膜を形成する絶縁ワニスであって、３０℃における粘度が１０Ｐａ・ｓ以上である。ここでいう粘度は、Ｂ型粘度計で測定される粘度をいう。【００１１】
本発明の絶縁ワニスは、フィラーが含有されていないことが好ましく、また、ポリイミド前駆体溶液であることが好ましい。【００１２】
本発明の絶縁電線は、導体上に、上記本発明の絶縁ワニスを塗布後、焼付により得られる絶縁被膜を有する絶縁電線である。特に、前記導体が、断面長方形の平角導体の場合に好適である。本発明の好適な態様の絶縁電線では、断面長方形の平角導体であって、前記絶縁被膜の電線長手方向５０ｃｍ間隔で３０個の断面について、各断面での１６点の膜厚の平均（１６点×３０面＝４８０点の平均膜厚）に対して、下記式で表わされるバラツキ割合が２０％以下である。下記式中、σは、標準偏差を示す。
バラツキ割合（％）＝（４σ／平均膜厚）×１００
【発明の効果】
【００１３】
本発明の絶縁ワニスは、従来の絶縁ワニスと比べて粘度が大変高いので、ダイス通過時の形状を保持したままで焼付、固化することができる。従って、本発明の絶縁ワニスを用いることにより、絶縁被膜の膜厚のバラツキが小さくすることができるので、表面張力の影響を受けやすい平角導体に適用しても、ダイス開口部の形状に応じた、膜厚の均一性が高い絶縁被膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】平角絶縁電線の構成を示す断面図である。
【図２】平角絶縁電線の製造に用いる従来のダイスの構成を説明するための断面図である。
【図３】平角絶縁電線の問題点を説明するための構成模式断面図である。
【図４】実施例における測定方法を説明するための図である。
【図５】ワニス粘度と膜厚の偏差（４σ）との関係を示すグラフである。
【図６】ワニス粘度と膜厚のバラツキ割合との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に本発明の実施の形態を説明するが、今回、開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。【００１６】
本発明の絶縁電線用絶縁ワニスは、導体表面に塗布した後、ダイスの通過により、塗布された余分な絶縁ワニスが除去され、次いで、乾燥又は焼付により、前記導体表面に絶縁被膜を形成する絶縁ワニスであって、３０℃における粘度１０Ｐａ・ｓ以上のものであり、絶縁ワニスの種類、すなわち被膜構成成分となる樹脂の種類、具体的組成は特に限定しない。ここでいう粘度は、Ｂ型粘度計で測定される粘度をいう【００１７】
導体表面に塗布した後、ダイスの通過により、塗布された余分な絶縁ワニスが除去され、次いで、乾燥又は焼付により、前記導体表面に絶縁被膜を形成する絶縁ワニスとしては、従来から、通常、０．５〜５Ｐａ・ｓ程度の粘度を有するワニスが用いられている。この程度の粘度のワニスは塗工作業性に優れ、またワニス製造の観点から、この程度の粘度の樹脂溶液が合成容易であるという理由からである。しかしながら、ダイス（特に平型絶縁電線用ダイス）の通過時に大きなせん断力がかかると、ワニス粘度が下がり、ワニスがだれる等の理由から、ダイス通過時の形状を保持することが困難である。この点、粘度１０Ｐａ・ｓ以上といった高粘度のワニスでは、ダイス通過時に大きなせん断力がかかって、粘度が低減しても、だれるような低粘度化を防止できる。よって、ダイスの通過により形成される、導体の断面形状と相似形状の塗布状態を保持したままで焼付、固化することが可能となるので、膜厚のバラツキ、特に膜厚に対するバラツキのレベルを抑制することができ、平均膜厚が均一に近い絶縁被膜を得ることができる。さらに、高粘度のワニスでは、塗布時に導体にかかる内圧が高くなり、中心がぶれにくくなる。かかる点からも、絶縁被膜の厚みの均一性を高めることが容易となる。【００１８】
尚、フィラー等の固形添加物を増大することで、高粘度とすることも可能であるが、絶縁被膜の物性の点からは、樹脂成分の相対割合が低減することになるフィラー等の固形添加物の含有量を増大することによる増粘化は好ましくない。樹脂成分の高分子量化による増粘が望ましい。【００１９】
粘度が１０Ｐａ・ｓ以上であれば、被膜構成成分の樹脂の種類、添加剤の種類、希釈率等については、特に限定しないが、得られる絶縁被膜物性の観点から、樹脂成分の含有率を高く、さらには樹脂分子量の高分子量化による、高粘度化であることが好ましい。【００２０】
ワニスに含まれる樹脂（絶縁被膜構成成分）は、乾燥固化タイプ、焼付硬化タイプのいずれであってもよく、具体的には、絶縁ワニスの分野で従来より用いられている樹脂、例えば、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリサルホン樹脂などを主成分とするワニスが挙げられる。これらのうち、耐熱性、耐薬品性等に優れるポリイミド樹脂ワニスを代表として、以下に説明する。【００２１】
ポリイミド樹脂は、通常、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を開環重付加−脱水環化反応させることにより合成される。ポリイミド樹脂ワニスは、加熱硬化により、脱水閉環してポリイミド樹脂被膜を生成するもので、塗布に供されるワニスは、ポリアミック酸と称される、ポリイミド前駆体溶液である。【００２２】
ポリイミド前駆体は、一般に、酸成分としてテトラカルボン酸またはその無水物を用い、アミン成分としてジアミン化合物を用いて、両者を無水の条件下、極性有機溶媒中、０〜１００℃で重縮合することにより合成される。【００２３】
上記テトラカルボン酸またはその無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２″，３，３″−ｐ−テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−プロパン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、３，３′，４，４′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ペリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水物。フェナンスレン−１，２，７，８−テトラカルボン酸二無水物などの芳香族テトラカルボン酸二無水物；シクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物などの脂環式酸無水物；ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物などの複素環誘導体などが挙げられる。これらの酸成分は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。【００２４】
上記ジアミン化合物としては、例えば、２，２−ジ（ｐ−アミノフェニル）−６，６′−ビスベンゾオキサゾール、ｍ−フェニレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、ベンジジン、４，４″−ジアミノ−ｐ−テルフェニル、ｐ−ビス（２−メチル−４−アミノペンチル）ベンゼン、１，５−ジアミノナフタレン、２，４−ジアミノトルエン、ｍ−キシレン−２，５−ジアミン、ｍ−キシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン；ピペラジン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミンなどが挙げられる。これらのアミン成分は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。【００２５】
溶剤としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ヘキサエチルリン酸トリアミド、γ−ブチロラクトンなどの極性有機溶剤が挙げられる。これらの極性有機溶剤のほかには、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロへキサノンなどのケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、蓚酸ジエチルなどのエステル類；ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類；ジクロロメタン、クロルベンゼンなどのハロゲン化炭化水素類；ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素類；クレゾール、クロルフェノールなどのフェノール類；ピリジンなどの第３級アミン類などが挙げられる。これらの溶剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。溶剤の使用量は、少なくともポリイミド系樹脂などの各成分を均一に溶解ないしは分散するに足る量である。【００２６】
テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物との反応は、上記のような溶剤中で行われるが、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物との反応性が高いことから、両者の反応は、混合により素早く進むため、初期に高粘度溶液となる。その後、加熱温度が上がると、イミド閉環反応が起こり、反応により生成される水で分子鎖が切断されて、粘度が低下する。従って、１０Ｐａ・ｓ以上の高粘度のポリイミド前駆体溶液を得るためには、イミド化が生じないような温度を保持し、目的の粘度となったときに、一気に冷却して反応を停止する必要がある。
具体的には、２０〜３０℃程度で保持しながら、まず、溶剤中にジアミン化合物を所定全量溶解し、次いで、徐々にテトラカルボン酸二無水物を添加しながら、反応を進めていくことにより合成することが好ましい。【００２７】
以上のようにして得られるポリイミド前駆体溶液は、通常、重量平均分子量３万〜９万といった高分子量のポリイミド前駆体が含まれている。また、以上のようにして得られる本発明の絶縁ワニスは、通常、樹脂固形分１０〜５０％程度のワニスとして用いられる。粘度調節のために希釈溶剤量を調節してもよいし、合成時に用いた溶媒をそのまま含んで得られる樹脂溶液を用いてもよい。ポリイミド樹脂系ワニスのように、溶媒存在下で合成された樹脂をそのまま用いる場合には、通常、合成時の溶媒がそのまま溶剤となる。【００２８】
尚、本発明の絶縁ワニスは、さらに必要に応じて、顔料、染料、無機又は有機のフィラー、潤滑剤、密着性向上剤等の各種添加剤を添加してもよいが、上述のように、得られる絶縁被膜物性の点から、これらの添加剤は添加されないことが好ましい。特に、本発明の要件である高粘度は、絶縁被膜樹脂の高分子量化により達成されることが好ましい。【００２９】
尚、以上は、ポリイミド樹脂を代表として説明したが、本発明の絶縁ワニスはポリイミド樹脂ワニスに限定されず、粘度１０Ｐａ・ｓ以上であれば、好ましくはフィラー等の添加剤を含まない樹脂溶液として、粘度１０Ｐａ・ｓ以上であれば、他の被膜構成樹脂を用いた絶縁ワニスであってもよい。【００３０】
本発明の絶縁電線は、上記本発明の絶縁ワニスを用いて形成される絶縁被覆を有するものである。
導体として用いられる芯線は、銅線、アルミニウム線、アルミ合金線、ニッケルめっき銅線、銀メッキ銅線などの金属線が用いられる。芯線の形状は特に限定しないが、ダイス通過後、絶縁ワニスが流れやすく、均一厚みの被膜を形成することが容易でなかった導体、例えば、断面長方形の平角導体などに特に有用である。【００３１】
本発明の絶縁ワニスを収容した塗料槽に浸漬することにより、導体の表面に塗布した後、ダイスを通過させて、余分に塗布された絶縁ワニスを除去するとともに塗布された表面を平滑化した後、焼付処理をする。塗布、ダイス通過、焼付け処理を２回以上繰り返してもよい。これらの一連の処理は、塗料槽、ダイス、焼付炉が、この順で下から設置された竪型設備を用いて行ってもよいし、塗料槽、ダイス、焼付炉が並列配置された横型設備を用いて行ってもよい。【００３２】
本発明の絶縁ワニスは、高粘度であることから、ダイス通過時に粘度が低下しても、だれない程度の粘度を保持できるので、ダイスと相似形状の塗膜を保持することができ、加熱硬化により、厚み均一性が高い絶縁被膜を形成することができる。【００３３】
絶縁ワニスの焼付温度、時間は、主成分である被膜形成樹脂の種類により適宜選択すればよい。例えば、ポリイミド系ワニスの場合には、３５０〜５００℃程度の炉内を、１パスあたり５〜１０秒間、通過させることにより行うことが好ましい。【００３４】
絶縁被膜の厚みは、導体を保護する観点から、１〜１００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５０μｍである。塗布、焼付を繰り返すことにより厚膜の絶縁被膜を形成することができ、厚膜であっても、被膜の均一性を確保することが可能である。【００３５】
具体的には、断面長方形の平角導体の場合において、前記絶縁被膜の電線長手方向１５００ｃｍにおける、下記式で表わされる膜厚のバラツキ割合が２０％以下である絶縁電線を得ることができる。なお、下記式中、σは、標準偏差を示す。
バラツキ割合（％）＝（４σ／平均膜厚）×１００【００３６】
本発明の絶縁ワニスで形成される絶縁被膜は、導体上に直接形成してもよいし、導体表面にまず下地層を形成し、その上に、ポリイミド樹脂等の絶縁被膜を形成してもよい。
下地層としては、たとえばポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエステルイミド系、ポリエステルアミドイミド系、ポリアミドイミド系、ポリイミド系等、従来公知の種々の絶縁ワニスの塗布、焼付けにより形成される絶縁膜が挙げられる。【００３７】
さらに、本発明の絶縁ワニスを用いて形成される絶縁被膜の上層に上塗層を設けてもよい。特に、絶縁電線の外表面に、潤滑性を付与するための表面潤滑層を設けることにより、コイル巻や占積率を上げるための圧縮加工時に電線間の摩擦により生じる応力、ひいてはこの応力により生じる絶縁被膜の損傷を低減できるので好ましい。上塗層を構成する樹脂としては、潤滑性を有するものであればよく、例えば、流動パラフィン、固形パラフィン等のパラフィン類、各種ワックス、ポリエチレン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等の潤滑剤をバインダー樹脂で結着したものなどを挙げることができる。好ましくは、パラフィン又はワックスを添加することで潤滑性を付与したアミドイミド樹脂が用いられる。
【実施例】
【００３８】
本発明を実施するための最良の形態を実施例により説明する。実施例は、本発明の範囲を限定するものではない。【００３９】
〔測定評価方法〕
はじめに、本実施例で行なった評価方法について説明する。
（１）粘度（Ｐａ・ｓ）
Ｂ型粘度計（ＴＯＫＩ社のＲＢ８０Ｌ、ロータＮｏ．Ｍ４、回転数６ｒｐｍ）を用いて、３０℃で測定した。【００４０】
（２）平均膜厚（μｍ）及び偏差（４σ）
得られた絶縁電線の断面について、図４の丸数字で示した、１６点の膜厚を測定する。５０ｃｍ間隔で、Ｎ＝３０の断面について、膜厚を測定し、１６点×３０＝４８０点について、測定した膜厚の平均値を求めた。また、測定値の偏差４σ（σは標準偏差）を求めた。平均膜厚が同程度であっても、偏差（４σ）の値が大きいものは、バラツキが大きいことを意味する。【００４１】
（３）バラツキ割合（％）
（２）で得られた平均膜厚、偏差を用いて、平均膜厚に対するバラツキ割合を下記式により求めた。
バラツキ割合＝（４σ／平均膜厚）×１００％
バラツキ割合２０％以上のものは、膜厚の均一性が低く、いわゆるドッグボーン形状の被膜が形成されやすいといえる。【００４２】
〔ポリイミド樹脂系ワニスＮｏ．１−５の調製及び絶縁電線の製造、評価〕
モレキュラーシーブにより脱水したＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）７７３．６ｇ中に、４,４'−ビス［（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）７０．１ｇ及び４,４'−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）５７．０ｇを溶解し（３０℃）、完全に溶解させた後、８０℃を超えないように保持しながら、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）９９．３ｇを徐々に添加した。目的の粘度に到達した時点で冷却することにより、所定の粘度を有するポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体溶液は、ポリイミド樹脂（不揮発分）２１％に該当する。【００４３】
粘度が異なるポリイミド前駆体溶液Ｎｏ．１〜６を絶縁ワニスＮｏ．１〜６とし、竪型塗装設備を用いて、１．７ｍｍ×３．４ｍｍの平角形状の導体を浸漬した後、導体と相似形状の開口部を有するダイスを、速度３．５ｍ／分で通過させ、焼付炉中を通過させて、３５０℃で１分間焼付を行い、絶縁被膜を形成した。この絶縁ワニスの塗布、ダイス通過、焼付を８回繰り返して、ポリイミド樹脂被膜を絶縁被膜とする絶縁電線を作成した。作製した絶縁電線について、上記評価方法に基づき、平均膜厚、偏差を求め、さらに、膜厚に対するバラツキの割合を算出した。
各絶縁ワニスの粘度及び得られた絶縁被膜の平均膜厚、偏差（４σ）、バラツキ割合を表１に示す。また、ワニス粘度とバラツキの関係を図５、ワニス粘度とバラツキ割合の関係を図６に示す。尚、ワニスＮｏ．１，２が、従来のポリイミド樹脂ワニスと同程度の粘度を有するものに該当する。【００４４】
【表１】
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【００４５】
図５から明らかなように、ワニス粘度の増大に伴って、絶縁被膜の厚みの偏差は小さくなり、粘度１０Ｐａ・ｓ以上で、被膜の偏差はほぼ一定となる。同様に、図６から明らかなように、ワニス粘度の増大に伴って、絶縁被膜厚みのバラツキ割合も減少し、粘度１０Ｐａ・ｓ以上で、バラツキ割合低減効果は、ほぼ飽和する。
従って、ワニス粘度を１０Ｐａ・ｓ以上とした本発明の絶縁ワニスを用いることにより、厚み均一性の高い絶縁被膜を達成することができる。換言すると、平角電線で問題とされている、絶縁被膜のいわゆるドッグボーン形状を防止できる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明の絶縁ワニスは、高粘度であることから、ダイス通過時のように、高せん断力がかかった場合でもだれず、ダイス通過後の形状の塗膜を保持したまま、焼付、固化することができる。従って、ダイス通過による塗布量の調節で膜厚を均一に調節することが一般に困難であるとされている平角電線の絶縁被膜の形成に有用である。
【符号の説明】
【００４７】
１  導体（芯線）
２、２’  絶縁被膜
３  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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