(57)【要約】  本発明は、低インダクタンスになるように改良して、高周波信号を用いた検査を可能にする。本発明の接触子は、一方の電極と他方の部材を電気的に接続する接触子である。第１のプランジャーの結合棒部がコイルスプリングよりも長く形成され、上記コイルスプリングの一方の端部が上記第１のプランジャーの結合棒部の先端部と第２のプランジャーとを挟んで支持し、上記第２のプランジャーが、バネ受け部と嵌合凹部と先端挿入部とを一体的に形成され、上記嵌合凹部が、バネ受け部と先端挿入部との間に窪ませて形成され、上記コイルスプリングの一方の端部に嵌合し、上記先端挿入部が、上記コイルスプリングの他方の端部へ向けて突起状に形成された。
2013030917.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のプランジャーの結合棒部を第２のプランジャーで挟んでコイルスプリングで一体的に支持され、一方の電極と他方の部材を電気的に接続する接触子であって、
上記第１のプランジャーの結合棒部が上記コイルスプリングよりも長く形成され、
上記コイルスプリングの一方の端部が上記第１のプランジャーの結合棒部の先端部と第２のプランジャーとを挟んで支持し、
上記第２のプランジャーが、バネ受け部と嵌合凹部と先端挿入部とを一体的に形成され、
上記嵌合凹部が、上記バネ受け部と上記先端挿入部との間であって、上記コイルスプリングの一方の端部に対応する位置を窪ませて形成され、当該コイルスプリングの一方の端部に嵌合し、
上記先端挿入部が、上記コイルスプリングの他方の端部へ向けて突起状に形成されたことを特徴とする接触子。
【請求項２】
請求項１に記載の接触子において、
上記第２のプランジャーの嵌合凹部が半円状に窪ませて形成されたことを特徴とする接触子。
【請求項３】
請求項１に記載の接触子において、
上記第２のプランジャーの先端挿入部が、上記コイルスプリングの一方の端部の内径とほぼ同じ寸法に形成されたことを特徴とする接触子。
【請求項４】
請求項１に記載の接触子において、
上記第２のプランジャーが、上記嵌合凹部に嵌合した上記コイルスプリングの一方の端部で支持されて、接触片が電極に接触して広げられることで、上記先端挿入部が上記第１のプランジャーの結合棒部に押し付けられて上記一方の電極と他方の部材が電気的に接続されることを特徴とする接触子。
【請求項５】
請求項１に記載の接触子において、
対向する２つの上記第２のプランジャーの接触片の先端が、互いに開く方向にテーパ面を備えたことを特徴とする接触子。
【請求項６】
請求項１に記載の接触子において、
上記第２のプランジャーの接触片の先端にスリットを設けたことを特徴とする接触子。
【請求項７】
被検査体の電極に接触して試験を行う電気的接続装置において、
上記被検査体の各電極に対応する位置に配設され当該各電極に接触して通電する接触子を備え、
当該接触子として上記請求項１乃至６のいずれか１項に記載の接触子を用いたことを特徴とする電気的接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板や半導体集積回路等に備えられた電極に接触される接触子及び電気的接続装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
２つの部材を互いに電気的に接続する接触子及びこの接触子を備えた電気的接続装置は一般的に知られている。このような接触子及び電気的接続装置の例としては、例えば特許文献１に記載のものがある。この接触子及び電気的接続装置を、図１，２に基づいて概説する。【０００３】
図１に示す電気的接続装置１は、集積回路等の半導体デバイス２の通電試験等に用いる装置である。この半導体デバイス２の下側面には複数のバンプ電極(図示せず)が配列されている。【０００４】
電気的接続装置１は主に、配線基板５と、下側ハウジング６と、上側ハウジング７と、フレーム８と、ガイド板９と、接触子１０（図２参照）とを備えて構成されている。【０００５】
配線基板５は、下側ハウジング６、上側ハウジング７等を支持する板状の配線基板である。【０００６】
下側ハウジング６は、上記上側ハウジング７と合わされた状態で、接触子１０を支持するための部材である。下側ハウジング６には、図３に示す接触子１０の下部が挿入される第１支持穴６ａが設けられている。第１支持穴６ａ内には、接触子１０を受けて支持する下側受け部６ｂが形成されている。【０００７】
上側ハウジング７は、下側ハウジング６と協働して、接触子１０の全体を支持するための部材である。上側ハウジング７は、下側ハウジング６に重ねられて、この下側ハウジング６と上側ハウジング７とで、接触子１０を自由に伸縮できる状態で支持するようになっている。上側ハウジング７には、下側ハウジング６の第１支持穴６ａに対応する位置に、第２支持穴７ａが設けられている。第２支持穴７ａ内には、接触子１０を上側から支持する上側受け部７ｂが形成されている。【０００８】
フレーム８は、図１に示すように、配線基板５、下側ハウジング６及び上側ハウジング７を一体的に固定して支持すると共に、ガイド板９を上下動可能に支持するための部材である。【０００９】
ガイド板９は、半導体デバイス２を電気的接続装置１に装着する際に、この半導体デバイス２を位置決めして支持すると共に、半導体デバイス２の各バンプ電極(図示せず)と各接触子１０とを整合させるための部材である。このガイド板９に半導体デバイス２を装着して下方へ押すことで、ガイド板９が押し下げられ、半導体デバイス２のバンプ電極と、接触子１０の上端部が接触して検査が行われるようになっている。【００１０】
接触子１０は、図２に示すように、第１プランジャー１２と、２つの第２プランジャー１３と、圧縮コイルスプリング１４とから構成されている。【００１１】
第１プランジャー１２は、配線基板５の上側面に設けられたコンタクトパッド(図示せず)に接触するための板状のプランジャーである。第１プランジャー１２は、結合部１７と、バネ受け部１８と、接触片１９とから構成されている。結合部１７は、結合棒部２１と、先端挿入部２２と、抜け止部２３とから構成されている。【００１２】
第２プランジャー１３は、第１プランジャー１２と協働して配線基板５のコンタクトパッドとバンプ電極との間を電気的に導通させるための板状のプランジャーである。第２プランジャー１３は、結合部２５と、バネ受け部２６と、接触片２７とから構成されている。結合部２５は、結合棒部２９と、先端挿入部３０と、抜け止部３１とから構成されている。【００１３】
第２プランジャー１３は、２つ設けられ、第１プランジャー１２を挟んで圧縮コイルスプリング１４により組み付けられている。第２プランジャー１３は、第１プランジャー１２とほぼ同じ長さに構成されている。２つの第２プランジャー１３の各結合部２５が対向する状態で、第１プランジャー１２の結合部１７を挟み込んでいる。これにより、１つの第１プランジャー１２と２つの第２プランジャー１３とが電気的に接続して導通された状態で、各プランジャー１２，１３がコンタクトパッドとバンプ電極にそれぞれ接触して、これらの間を電気的に導通させるようになっている。【００１４】
圧縮コイルスプリング１４は、各プランジャー１２，１３を弾性的に支持して、上記各プランジャー１２，１３の間を電気的に導通させるための部材である。圧縮コイルスプリング１４は、上記第１プランジャー１２及び第２プランジャー１３の結合棒部２１、２９の外周を覆い、かつ各バネ受け部１８，２６にそれぞれ当接して各プランジャー１２，１３を弾性的に支持する。圧縮コイルスプリング１４の両端部で、上記第１プランジャー１２及び第２プランジャー１３の結合部１７、２５が重なって支持される。【００１５】
以上のように構成された電気的接続装置１は、次のようにして使用される。【００１６】
電気的接続装置１に半導体デバイス２が装着されて押し下げられると、接触子１０は、図３の１０ａの状態から１０ｂのように、バンプ電極が２つの第２プランジャー１３の突起１３ａに接触して、各接触子１０が押し縮められる。【００１７】
これにより、第１プランジャー１２と第２プランジャー１３との間が、相対的に押し付けられながら擦れて滑り、電気的に確実に接触される。さらにこのとき、圧縮コイルスプリング１４は、第１プランジャー１２のバネ受け部１８と、第２プランジャー１３のバネ受け部２６とにそれぞれ圧接して、これらの間も電気的に確実に接触される。【００１８】
これにより、配線基板５とバンプ電極の間が接触子１０で電気的に確実に接続される。この状態で、接触子１０を介して各部材間に電気信号等が伝送されて、検査が行われる。
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１１／０３６８００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
ところで、上述した従来の電気的接続装置１では、第１プランジャー１２と第２プランジャー１３との間が電気的に確実に接触されると共に、圧縮コイルスプリング１４と各プランジャー１２，１３との間も電気的に導通した状態が保たれるため、配線基板５とバンプ電極の間の電気的接触性が向上するが、高周波信号には向かなかった。【００２０】
本発明は、上述の点に鑑みなされたもので、低インダクタンスになるように改良して、高周波信号を用いた検査に対応させた接触子及び電気的接続装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明に係る接触子は、上記課題を解決するためになされたもので、第１のプランジャーの結合棒部を第２のプランジャーで挟んでコイルスプリングで一体的に支持され、一方の電極と他方の部材を電気的に接続する接触子であって、上記第１のプランジャーの結合棒部が上記コイルスプリングよりも長く形成され、上記コイルスプリングの一方の端部が上記第１のプランジャーの結合棒部の先端部と第２のプランジャーとを挟んで支持し、上記第２のプランジャーが、バネ受け部と嵌合凹部と先端挿入部とを一体的に形成され、上記嵌合凹部が、上記バネ受け部と上記先端挿入部との間であって、上記コイルスプリングの一方の端部に対応する位置を窪ませて形成され、当該コイルスプリングの一方の端部に嵌合し、上記先端挿入部が、上記コイルスプリングの他方の端部へ向けて突起状に形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
上記構成により、接触子が低インダクタンスになり、高周波信号を用いた検査に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来の電気的接続装置を示す断面図である。
【図２】従来の接触子を示す正面図である。
【図３】従来の接触子がハウジング内に装着された状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る接触子を示す正面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る接触子を示す側面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る接触子がハウジング内に装着された状態を示す断面図である。
【図７】図４のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図８】本発明の変形例を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２４】
４１：接触子、４２：第１プランジャー、４３：第２プランジャー、４４：コイルスプリング、４４ａ：小径部、４６：結合部、４７：バネ受け部、４８：接触片、５１：結合棒部、５２：先端挿入部、５３：抜け止部、４８ａ：基板部、４８ｂ：先端部、４８ｃ：下側支持肩部、５６：結合部、５７：バネ受け部、５８：接触片、５８ａ：基板部、５８ｂ：上端部、５８ｃ：上側支持肩部、５８ｄ：突起、５８ｅ：テーパ面、６１：嵌合凹部、６２：先端挿入部、６３：スリット、６４：バンプ電極。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照しながら説明する。本実施形態の接触子は、上述した従来の電気的接続装置に装着可能であるが、この従来の電気的接続装置に限らず、当該接触子を挿入できるハウジングを備えた他のすべての電気的接続装置に装着可能である。本実施形態では、本発明に係る接触子を装着した電気的接続装置として、上述した従来の電気的接続装置を用いる。このため以下では、本発明に係る接触子を中心に説明して、従来の電気的接続装置を本発明の説明にそのまま用いる。【００２６】
本実施形態の接触子４１は、図４〜７に示すように、１つの第１プランジャー４２と、２つの第２プランジャー４３と、コイルスプリング４４とから構成されている。【００２７】
第１プランジャー４２は、一方の部材としての電極等（例えば配線基板５のコンタクトパッド）に接触するための板状のプランジャーである。本実施形態では、第１プランジャー４２は１つ設けられている。第１プランジャー４２の長さは、後述する結合棒部５１がコイルスプリング４４を装着して支持できるように、コイルスプリング４４よりも長く形成されている。第１プランジャー４２は、結合部４６と、バネ受け部４７と、接触片４８とから構成されている。【００２８】
結合部４６は、第１プランジャー４２と２つの第２プランジャー４３とが互いに結合される際に直接重ね合わされて、第１プランジャー４２と第２プランジャー４３とを電気的に接触するための部分である。結合部４６は、結合棒部５１と、先端挿入部５２と、抜け止部５３とから構成されている。【００２９】
結合棒部５１は、コイルスプリング４４を装着して支持する部分である。結合棒部５１は、コイルスプリング４４より少し長く形成されている。結合棒部５１の両側面は、２つの第２プランジャー４３とそれぞれ接触して、電気的に接続されるようになっている。【００３０】
結合棒部５１の幅寸法は、コイルスプリング４４の端部（第２プランジャー４３側端部）に設けられた小径部４４ａの内径とほぼ同じ寸法に設定されている（図７参照）。これにより、コイルスプリング４４の小径部４４ａの内径が結合棒部５１の外接円となって僅かに締め付ける状態で組み付けられる。【００３１】
先端挿入部５２は、組立時にコイルスプリング４４内への結合棒部５１の挿入を案内するための部分である。先端挿入部５２は、結合棒部５１の先端部に設けられている。先端挿入部５２は、差し入れる方向に対して障害にならないように、なだらかに湾曲した傾斜面を有し、コイルスプリング４４内に容易に挿入できるようになっている。【００３２】
抜け止部５３は、結合棒部５１がコイルスプリング４４内に挿入されたとき、この結合棒部５１がコイルスプリング４４から抜けないようにするための部分である。抜け止部５３は、先端挿入部５２の基端部（結合棒部５１と先端挿入部５２の境界部分）に設けられている。抜け止部５３は、先端挿入部５２の基端部の段差で構成されている。この抜け止部５３の幅は、コイルスプリング４４の端部の小径部４４ａの内径よりも大きく設定されている。【００３３】
バネ受け部４７は、コイルスプリング４４に当接してこのコイルスプリング４４の弾性力を受けるための部分である。バネ受け部４７は、結合部４６と接触片４８との境界部分に設けられている段差によって構成されている。接触片４８の幅は結合部４６の幅に比べて広く形成されている。この接触片４８と結合部４６の境界の広い段差部分によってバネ受け部４７を構成している。このバネ受け部４７にコイルスプリング４４の基端部が当接することでこのコイルスプリング４４が支持され、コイルスプリング４４によって第２プランジャー４３が弾性的に支持されるようになっている。【００３４】
接触片４８は、一方の部材（配線基板５のコンタクトパッド）に接触して電気的に接続するための部材である。接触片４８は、結合部４６の基端側に一体的に設けられている。接触片４８は、その幅寸法が下側ハウジング６の下側受け部６ｂの内径よりも少し大きい寸法の基板部４８ａと、下側ハウジング６の下側受け部６ｂの内径より小さい寸法の先端部４８ｂで形成されている。接触片４８の先端部４８ｂは湾曲して形成され、配線基板５のコンタクトパッドに安定して接触するようになっている。接触片４８には、基板部４８ａと先端部４８ｂの境に下側支持肩部４８ｃが形成されている。この下側支持肩部４８ｃは、下側ハウジング６の下側受け部６ｂに引っかかって、接触片４８が第１支持穴６ａから抜け落ちないようになっている。下側支持肩部４８ｃが下側ハウジング６の下側受け部６ｂに引っかかった状態で、接触片４８の先端部４８ｂが第１支持穴６ａから下方へ突出するようになっている。【００３５】
第２プランジャー４３は、第１プランジャー４２と協働して一方の部材（配線基板５のコンタクトパッド）と他方の部材（バンプ電極）との間を電気的に導通させるための板状のプランジャーである。第２プランジャー４３は、第１プランジャー４２よりも１枚多い２枚設けられている。この２枚の第２プランジャー４３は、第１のプランジャー４２と重ね合わさった状態でこの第１プランジャー４２を挟んで、コイルスプリング４４により一体的に組み付けられている（図７参照）。コイルスプリング４４は、その一方の端部（小径部４４ａ）が上記第１プランジャー４２の結合棒部５１の先端部と第２プランジャー４３とを挟んで支持している。これにより、２つの第２プランジャー４３の各結合部５６が対向する状態で、第１プランジャー４２の結合部４６を挟み込んでいる。これにより、１つの第１プランジャー４２と２つの第２プランジャー４３とが電気的に接続して導通された状態で、各プランジャー４２，４３がコンタクトパッドとバンプ電極にそれぞれ接触して、これらの間を電気的に導通させている。【００３６】
２つの第２プランジャー４３は、同じ形状で構成されている。同じ形状のプランジャーを対向させて構成することにより、接触する部材（バンプ電極）への良好な接触を可能にしている。【００３７】
第２プランジャー４３は、結合部５６と、バネ受け部５７と、接触片５８とから構成されている。【００３８】
結合部５６は、第１プランジャー４２と第２プランジャー４３とが互いに結合される際に、第１プランジャー４２の結合部４６と直接重ね合わされて電気的に接触するための部分である。即ち、第１プランジャー４２の結合部４６を２つの第２プランジャー４３の結合部５６が両側から挟むように重ね合わされて、これら第１プランジャー４２と第２プランジャー４３とを電気的に接触するようになっている。結合部５６は、嵌合凹部６１と、先端挿入部６２とから構成されている。【００３９】
嵌合凹部６１は、コイルスプリング４４の一方の端部の小径部４４ａに嵌合して支持されてこのコイルスプリング４４と第２プランジャー４３とを結合するための部分である。嵌合凹部６１は、バネ受け部５７と先端挿入部６２との間に窪ませて形成されている。この窪ませた嵌合凹部６１が、コイルスプリング４４の一方の端部の小径部４４ａに嵌合して結合するようになっている。嵌合凹部６１は、コイルスプリング４４の小径部４４ａに対応する位置で、結合部５６の両側を半円状に窪ませて形成されている。なお、嵌合凹部６１は、コイルスプリング４４の小径部４４ａに嵌合できる窪みであればよいため、半円状に限らず、Ｖ字型やＵ字型等の他の形状でもよい。この嵌合凹部６１にコイルスプリング４４の小径部４４ａが嵌合することで、第２プランジャー４３とコイルスプリング４４とが支持されて結合される。【００４０】
先端挿入部６２は、接触子４１の組立時にコイルスプリング４４の端部への上記嵌合凹部６１の嵌合を案内するための部分である。さらに、先端挿入部６２は、上記第１プランジャー４２の結合部４６の結合棒部５１に両側から圧接して電気的に接続するための部分である。先端挿入部６２は、嵌合凹部６１の先端側に、コイルスプリング４４の他方の端部へ向けて突起状に形成されている。先端挿入部６２は、差し入れる方向に対して、障害にならないように、なだらかに湾曲した傾斜面を有し、コイルスプリング４４内にスムーズに挿入できるようになっている。先端挿入部６２は、コイルスプリング４４の一方の端部の小径部４４ａの内径とほぼ同じ寸法に形成されている。これにより、第１プランジャー４２の結合棒部５１の両側に２つの嵌合凹部６１が重ねられた状態で、先端挿入部６２がコイルスプリング４４内にスムーズに挿入できるようになっている。【００４１】
これにより、結合部５６は、梃の原理によって上記第１プランジャー４２の結合棒部５１に電気的に確実に接続されるようになっている。即ち、上記嵌合凹部６１が支点に、上記接触片５８の先端部（２つの突起５８ｄ）が力点に、上記先端挿入部６２が作用点になって、上記接触片５８の先端部が他方の部材（バンプ電極）に接触して２つの接触片５８が互いに開くことで、上記先端挿入部６２が上記第１プランジャー４２の結合棒部５１にその両側から強く押し付けられて、電気的に確実に接続されるようになっている。【００４２】
バネ受け部５７は、コイルスプリング４４に当接してこのコイルスプリング４４の弾性力を受けるための部分である。バネ受け部５７は、結合部５６と接触片５８との境界部分に設けられた段差である。接触片５８の幅は結合部５６の幅に比べて広く形成され、これらの境界の段差部分がバネ受け部５７になっている。このバネ受け部５７にコイルスプリング４４の端部の小径部４４ａが当接することで、コイルスプリング４４によって第２プランジャー４３が弾性的に支持されるようになっている。【００４３】
接触片５８は、他方の部材（バンプ電極）に接触して電気的に接続するための部材である。接触片５８は、結合部５６の基端側（図４の上側）に一体的に設けられている。接触片５８は、幅寸法が上側ハウジング７の上側受け部７ｂの内径よりも少し大きい寸法の基板部５８ａと、それより幅寸法が小さく上側ハウジング７の上側受け部７ｂを貫通して、上部に突出する上端部５８ｂとから形成されている。【００４４】
接触片５８には、基板部５８ａと上端部５８ｂの境に上側支持肩部５８ｃが形成されている。この上側支持肩部５８ｃは、上側ハウジング７の上側受け部７ｂに引っかかって、接触片５８が第２支持穴７ａから抜け出ないようになっている。上側支持肩部５８ｃが上側ハウジング７の上側受け部７ｂに引っかかった状態で、接触片５８の上端部５８ｂが第２支持穴７ａから上方へ突出するようになっている。【００４５】
各接触片５８の上端部５８ｂの先端は、２つの突起状に形成されている。即ち、接触片５８の先端の中央がＵ字状に窪んで形成され、その両側に２つの突起５８ｄが形成されている。さらに、突起５８ｄには、テーパ面５８ｅが形成されている。これにより、２つの突起５８ｄは、２つの切っ先状に形成されている。対向する２つのテーパ面５８ｅが作る空間は、バンプ電極の頂部を受入る空間として働く。これにより、バンプ電極と、第２プランジャー４３との接触時に、バンプ電極の頂部は、上記空間に受け入れられ第２プランジャー４３の先端面に接触して押しつぶされることが防止される。このテーパ面５８ｅは、２つの第２プランジャー４３が第１プランジャー４２を挟んで向き合ったときに、上方へ向けて互いに開く方向に配設される。これにより、上方へ向けて互いに開く方向に配設された２つずつの突起５８ｄが、バンプ電極に確実に接触して、４つの接触点でバンプ電極にそれぞれ刺さって、電気的に確実に接触するようになっている。さらに、第２プランジャー４３は、その全長が短い上に、その嵌合凹部６１がコイルスプリング４４の小径部４４ａに嵌合して柔軟に撓み得るため、突起５８ｄがバンプ電極の形状に柔軟に追従して、電気的に確実に接触するようになっている。【００４６】
さらに、テーパ面５８ｅは、以下の機能を発揮するようになっている。２つずつの突起５８ｄがバンプ電極に接触しようとすると、突起５８ｄはバンプ電極の球面上を円周方向に滑ろうとして、互いに相離れる方向へ移動する力が働く。その力は第２プランジャー４３の突起５８ｄとは反対側に位置する結合部５６、特に先端挿入部６２を、第１プランジャー４２に押しつける力として作用する。このとき、各突起５８ｄがバンプ電極に押しつけられることで、第２プランジャー４３は下方にずれる。これにより、第１プランジャー４２と第２プランジャー４３とは、互いに結合部４６、５６で互いに押し付けられながら擦れて滑り、確実に接触するようになっている。【００４７】
第２プランジャー４３の全長が短いため、従来の図３のＡ部の先端挿入部３０のように、検査時に第２プランジャー４３の下端部が、下側ハウジング６から下方へ突出して配線基板５のコンタクトパッドに接触することがなくなる。なお、図３の接触子１０ａ，１０ｂは、図２の接触子１０を改良したものである。具体的には、第１プランジャー１２と圧縮コイルスプリング１４とを短くして、接触子１０の全長を短くした。第２プランジャー１３は、バンプ電極との接触性を保つために改良せずにそのまま用いた。このような改良では、上述のように、第２プランジャー１３の先端挿入部３０が配線基板５のコンタクトパッドに接触してしまう。【００４８】
これに対して本実施形態の第２プランジャー４３は、結合棒部を無くして全長を短くしたため、上記従来の先端挿入部３０のように、下側ハウジング６から下方へ突出して配線基板５のコンタクトパッドに接触することがなくなる。【００４９】
このため、コイルスプリング４４も短くすることができる。さらに、結合部４６及び接触片４８も従来に比べて短くできる。【００５０】
この結果、本実施形態の接触子４１の寸法は、従来の接触子１０の寸法に比べて大幅に短くなる。例えば、従来の接触子１０の全長が３．３ｍｍ程度であったものが、２．１ｍｍ程度になった。このように、接触子４１の寸法が短くなると、全体配線長を短くできるため、高周波信号を印加しても、誘導起電力が大きくならず、インダクタンスの値が高くならない。即ち、接触子４１のインダクタンスの値が低下し、高周波信号にも対応できるようになっている。【００５１】
コイルスプリング４４は、樽型に形成され、第１プランジャー４２の結合棒部５１に支持されている。コイルスプリング４４の小径部４４ａは、第２プランジャー４３の嵌合凹部６１に嵌合して、第２プランジャー４３を支持している。これにより、第１プランジャー４２の結合部４６にコイルスプリング４４が支持され、コイルスプリング４４の小径部４４ａで第２プランジャー４３が支持されて、第１プランジャー４２と第２プランジャー４３とコイルスプリング４４とが弾性的に組み合わされている。【００５２】
コイルスプリング４４は、下側ハウジング６の第１支持穴６ａと、上側ハウジング７の第２支持穴７ａとで支持されてスムーズに伸縮し、第１プランジャー４２及び第２プランジャー４３を安定して支持している。【００５３】
以上のように構成された接触子４１を備えた電気的接続装置は、次のようにして使用される。【００５４】
まず、電気的接続装置１に半導体デバイス２が装着される。このとき、半導体デバイス２は、ガイド板９に装着される。この状態で、半導体デバイス２が押し下げられると、各バンプ電極が各２つの第２プランジャー４３の接触片５８の突起５８ｄに接触して、各接触子４１が押し縮められる。【００５５】
このとき、コイルスプリング４４の小径部４４ａで支持された結合部５６の全長が短く、接触片５８の全長が長いため、２つの接触片５８の各突起５８ｄがバンプ電極に接触すると、梃の原理により、２つの接触片５８が比較的広がりやすくなる。これにより、各突起５８ｄは、バンプ電極の形状に柔軟に追従することができる。【００５６】
２つの第２プランジャー４３の２つの接触片５８の先端の突起５８ｄがバンプ電極に接触しようとする時、突起５８ｄはバンプ電極の球面上を円周方向に滑ろうとして、互いに相離れる方向へ移動する力が働いて各接触片５８が広がると、コイルスプリング４４の小径部４４ａで支持された結合部４６，５６が互いに押しつけ合う力として作用する。このとき、上述のように、コイルスプリング４４の小径部４４ａで支持された結合部５６の全長が短く、接触片５８の全長が長いため、接触片５８がバンプ電極で押し開かれると、梃の原理により、結合部５６の先端挿入部６２が上記第１プランジャー４２の結合棒部５１にその両側から強く押し付けられる。これにより、第１プランジャー４２と第２プランジャー４３との間が、相対的に押し付けられながら擦れて滑り、電気的に確実に接続される。【００５７】
これにより、各部材（配線基板５とバンプ電極）間が接触子４１で電気的に確実に接続される。この状態で、接触子４１を介して各部材間に電気信号等が伝送される。【００５８】
このとき印加される検査信号が高周波信号の場合、上記構成の接触子４１のためにインダクタンスを低く保って、高い精度で半導体デバイス２に検査信号を印加して検査を行う。【００５９】
以上のように、第１プランジャー４２と第２プランジャー４３との間が電気的に確実に接触されると共に、コイルスプリング４４と各プランジャー４２，４３との間も電気的に導通した状態が保たれるため、各部材（配線基板５とバンプ電極）間の電気的接触性が向上する。【００６０】
さらに、接触子４１の全長が短くなって、低インダクタンスになるため、高周波信号を用いた検査に対して、高い精度で検査を行うことができるようになる。【００６１】
[変形例]
上記実施形態では、第１プランジャー４２を１つ、第２プランジャー４３を２つ設けたが、第１プランジャー４２を２つ以上、第２プランジャー４３を３つ以上設けてもよい。第２プランジャー４３は、第１プランジャー４２よりも１枚多く設けられて、第２プランジャー４３で、第１プランジャー４２を両側から挟むように配設される。この場合も上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。【００６２】
本発明は、接触子の全長を短くすることを目的とした構造であるが、従来の接触子にも適応することができる。【００６３】
また、接触子４１は、ＢＧＡデバイス、ＱＦＰデバイス、ＱＦＮデバイス、ＳＯＰデバイス、ＳＯＮデバイス、ＬＧＡデバイス、ＷＬＣＳＰデバイス等に適用することができる。【００６４】
また、上記実施形態では、接触片５８の先端の中央をＵ字状に窪ませて２つの突起５８ｄを形成したが、図８に示すように、接触片５８の先端の中央にスリット６３を設けてもよい。これにより、４つの突起５８ｄは、四方（放射状）に弾性的に開くことができる。上記実施形態では、対向した２つの接触片５８が互いに離間する方向に開くことができるだけであった。これに対してスリット６３を設けると、２つの突起５８ｄも互いに離間する方向に弾性的に開くことができるようになり、４つの突起５８ｄが、四方（放射状）に弾性的に開く。【００６５】
これにより、４つの突起５８ｄは、四方（放射状）に弾性的に開いて、バンプ電極６４の外形に柔軟に追従することができる。バンプ電極６４が多少ずれても、第２プランジャー４３の構造及びスリット６３により、４つの突起５８ｄが柔軟に撓んでずれを吸収して、電気的に確実に接触させることができる。【００６６】
上記実施形態では、結合部５６は、嵌合凹部６１と先端挿入部６２とを備えて、全長を短く構成したが、全長を長くしてもよい。具体的には、先端挿入部６２が下側ハウジング６から下方へ突出して配線基板５のコンタクトパッドに接触しない範囲で、先端挿入部６２を適宜長くして、結合部５６の全長を長くしてもよい。この場合も上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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