(57)【要約】  画像表示装置の製造にかかる費用や工数の増加を抑え、より安定に回路基板へ取り付けることができる放熱板を実現する。そのために、回路基板に実装する放熱板に、開口部と、開口部の両側に設けられた半田接着領域とを設ける。そして、この放熱板は、半田接着領域を回路基板に接着したときに開口部が回路基板と放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルを形成する形状を有する。
2013005404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部と、前記開口部の両側に設けられた半田接着領域とを有する放熱板であって、
前記半田接着領域を回路基板に接着したときに、前記開口部が前記回路基板と当該放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルを形成する形状を有する
ことを特徴とする放熱板。
【請求項２】
放熱板と電子部品とを実装する回路基板であって、
開口部と前記開口部の両側に設けられた半田接着領域とを有し前記半田接着領域を当該回路基板に接着したときに当該回路基板と前記放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルを当該回路基板上に形成する前記放熱板が、前記放熱板により放熱される電子部品から所定の距離を置いて当該回路基板に実装され、前記放熱板と前記電子部品とを結ぶ線が前記通風トンネルの延伸方向に引かれた線と交差する位置に配置されるように前記放熱板を接着する放熱板接着領域を有する
ことを特徴とする回路基板。
【請求項３】
前記放熱板接着領域は一方向に延伸する長方形の形状であり、
複数の前記放熱板接着領域が平行に配置される
ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記放熱板接着領域は、複数の前記通風トンネルが同一方向になるように形成される
ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項５】
画像表示デバイスと、前記画像表示デバイスを駆動する駆動回路および放熱板を装着した回路基板とを備えた画像表示装置であって、
前記放熱板は、
開口部と、前記開口部の両側に設けられた半田接着領域とを有し、前記半田接着領域を前記回路基板に接着したときに前記開口部が前記回路基板と前記放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルを形成する形状を有し、
前記回路基板は、
前記放熱板により放熱される電子部品から所定の距離を置いて前記放熱板が実装され、前記放熱板と前記電子部品とを結ぶ線が前記通風トンネルの延伸方向に引かれた線と交差する位置に前記放熱板が配置される
ことを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の表面上に実装する放熱板、回路基板、およびそれらを用いた画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置は、前面枠とバックカバーを備えた筐体を有する。筐体の内部には、画像表示デバイスと、その画像表示デバイスを駆動する駆動回路とを取り付けたシャーシ部材が収納されている。【０００３】
画像表示デバイスとして代表的なものにプラズマディスプレイパネルがある。そして、このような画像表示デバイスの厚みは数ｍｍ程度である。【０００４】
しかし、これらの画像表示デバイスの厚みが薄くても、画像表示装置の厚みは、電子部品やその他の部品の大きさ、電子部品の発熱に対応するために設けなければならない放熱板等により決定されている。【０００５】
例えば、プラズマディスプレイパネルを用いたプラズマディスプレイ装置では、その厚みは１０ｃｍ程度である。【０００６】
画像表示デバイスを用いた画像表示装置を薄型化する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、動作時に発熱する挿入型の電子部品を特殊な形状の放熱板に取付け、その放熱板を電子部品とともに回路基板に実装する構造が開示されている。【０００７】
なお、挿入型の電子部品とは、電子部品の足やリード等が回路基板に設けられた貫通穴に挿入されることで回路基板に装着される電子部品のことである。【０００８】
画像表示装置をさらに薄型化するためには、挿入型の電子部品を表面実装型の電子部品に変更すればよい。【０００９】
なお、表面実装型の電子部品とは、回路基板の表面に設けられた取付け領域に半田等によって接着することで、貫通穴を用いずに回路基板の表面に装着される電子部品のことである。【００１０】
しかし、動作時に発熱する電子部品に関しては、回路基板の表面に実装された電子部品の上に放熱板を取り付ける必要がある。そして、その放熱板は、接着テープや接着剤あるいはビス等の部材を用いて電子部品に取り付けられる。【００１１】
しかし、これらの部材を用いることは、画像表示装置の製造にかかる費用を上昇させる一因となる。また、画像表示装置の製造時に、放熱板を電子部品に取り付ける工数も発生する。また、放熱板を電子部品へ取り付けるのに接着テープを用いると、ビスや接着剤等を用いる場合と比較して工数の削減を図ることはできるが、他の作業をするときに放熱板が外れるといった問題が発生することがある。【００１２】
そのため、画像表示装置の製造にかかる費用や工数の増加を抑え、より安定に回路基板へ取り付けることができる放熱板が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０１１−１３５９６号公報
【発明の概要】
【００１４】
本発明は、回路基板の表面に実装する放熱板に関するものであり、この放熱板は以下の形状を有する。この放熱板は、開口部と、開口部の両側に設けられた半田接着領域とを有する。そして、この放熱板は、半田接着領域を回路基板に接着したときに、開口部が回路基板とこの放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルを回路基板上に形成する。
【００１５】
この構成により、画像表示装置の製造にかかる費用や工数の増加を抑え、より安定に回路基板へ取り付けることができる放熱板を実現することができる。
【００１６】
本発明は、放熱板と電子部品とを実装する回路基板に関するものである。この回路基板には、開口部と開口部の両側に設けられた半田接着領域とを有し半田接着領域をこの回路基板に接着したときにこの回路基板と放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルをこの回路基板上に形成する放熱板が、この放熱板により放熱される電子部品から所定の距離を置いて実装される。そして、この回路基板は、放熱板と放熱の対象となる電子部品とを結ぶ線が通風トンネルの延伸方向に引かれた線と交差する位置に配置されるように、放熱板を接着する放熱板接着領域を有する。
【００１７】
回路基板に設ける放熱板の半田接着領域を接着する領域は、一方向に延伸する長方形の形状を有する複数の領域が平行に配置されて形成されていてもよい。
【００１８】
通風トンネルが同一方向になるように、放熱板の半田接着領域を接着する複数の領域を回路基板に設けてもよい。
【００１９】
本発明は、画像表示デバイスと、画像表示デバイスを駆動する駆動回路および放熱板を装着した回路基板とを備えた画像表示装置に関するものである。放熱板は、開口部と、開口部の両側に設けられた半田接着領域とを有し、半田接着領域を回路基板に接着したときに開口部が回路基板と放熱板とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部とが開口した通風トンネルを形成する形状を有する。回路基板は、放熱板により放熱される電子部品から所定の距離を置いて放熱板が実装され、放熱板と電子部品とを結ぶ線が通風トンネルの延伸方向に引かれた線と交差する位置に放熱板が配置される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネルの構造を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネルの電極配列図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネルの各電極に印加する駆動電圧波形の一例を概略的に示す図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置を構成する回路ブロックの一例を概略的に示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いる維持パルス発生回路の一構成例を概略的に示す回路図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いる回路基板の一部を概略的に示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置において発熱する電子部品が実装されている回路基板の温度の実測値の一例を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いる放熱板の形状の一例を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態１における回路基板上に設けられた放熱板を接着する領域の一例を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態１における回路基板上に実装された放熱板と電子部品の配置位置の一例を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態２におけるプラズマディスプレイ装置に用いる放熱板の形状の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態３における放熱板の形状の一例を示す正面図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態３における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の一例を示す正面図である。
【図１５Ａ】図１５Ａは、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
【図１５Ｃ】図１５Ｃは、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
【図１６Ａ】図１６Ａは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状の一例を示す正面図である。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
【図１６Ｃ】図１６Ｃは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状のさら他の一例を示す正面図である。
【図１６Ｄ】図１６Ｄは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状のさらに他の一例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態における放熱板、回路基板、およびそれらを用いた画像表示装置について説明する。なお、以下では、画像表示デバイスとして、例えばプラズマディスプレイパネル（以下、「パネル」と略記する）を用いたプラズマディスプレイ装置を例に挙げ、図面を用いて説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネル１０の構造を示す分解斜視図である。
【００２３】
パネル１０は、ガラス製の前面基板１１と背面基板２１とを対向配置して構成されている。
【００２４】
前面基板１１上には、走査電極１２と維持電極１３とからなる表示電極対１４が複数形成されている。そして、走査電極１２と維持電極１３とを覆うように誘電体層１５が形成され、その誘電体層１５上に保護層１６が形成されている。
【００２５】
保護層１６は、放電セルにおける放電を発生しやすくするために、電子放出性能の高い材料である酸化マグネシウム（ＭｇＯ）を主成分とする材料で形成されている。
【００２６】
保護層１６は、一つの層で構成されていてもよく、あるいは複数の層で構成されていてもよい。また、層の上に粒子が存在する構成であってもよい。
【００２７】
背面基板２１上にはデータ電極２２が複数形成され、データ電極２２を覆うように誘電体層２３が形成され、さらに誘電体層２３上に井桁状の隔壁２４が形成されている。そして、隔壁２４の側面および誘電体層２３上には赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の各色に発光する蛍光体層２５が設けられている。
【００２８】
これら前面基板１１と背面基板２１とを、微小な放電空間をはさんで表示電極対１４とデータ電極２２とが交差するように対向配置し、前面基板１１と背面基板２１との間隙に放電空間を設ける。そして、その外周部をガラスフリット等の封着材によって封着する。そして、その内部の放電空間には、例えばネオン（Ｎｅ）とキセノン（Ｘｅ）の混合ガスを放電ガスとして封入する。
【００２９】
放電空間は隔壁２４によって複数の区画に仕切られており、表示電極対１４とデータ電極２２とが交差する部分に、画素を構成する放電セルが形成される。そして、これらの放電セルを放電、発光（点灯）することにより、パネル１０にカラーの画像が表示される。
【００３０】
このように、パネル１０は、複数の表示電極対１４を形成した前面基板１１と複数のデータ電極２２を形成した背面基板２１とを、表示電極対１４とデータ電極２２とが交差するように対向配置して形成されている。
【００３１】
なお、パネル１０においては、表示電極対１４が延伸する方向に配列された連続する３つの放電セル、すなわち、赤色（Ｒ）に発光する放電セルと、緑色（Ｇ）に発光する放電セルと、青色（Ｂ）に発光する放電セルとの３つの放電セルで１つの画素が構成される。
【００３２】
なお、パネル１０の構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。また、放電ガスの混合比率は、例えばキセノン分圧を１０％にしてもよいが、放電セルにおける発光効率を向上するためにキセノン分圧をさらに上げてもよく、その他の混合比率であってもよい。
【００３３】
図２は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネル１０の電極配列図である。
【００３４】
パネル１０には、水平方向（行方向、ライン方向）に延長されたｎ本の走査電極１２およびｎ本の維持電極１３が配列され、垂直方向（列方向）に延長されたｍ本のデータ電極２２が配列されている。
【００３５】
そして、１対の走査電極１２および維持電極１３と１つのデータ電極２２とが交差した領域に放電セルが１つ形成される。すなわち、１対の表示電極対１４上には、ｍ個の放電セルが形成され、ｍ／３個の画素が形成される。そして、放電セルは放電空間内にｍ×ｎ個形成され、ｍ×ｎ個の放電セルが行列状に形成された領域がパネル１０の画像表示領域となる。例えば、画素数が１９２０×１０８０個のパネルでは、ｍ＝１９２０×３となり、ｎ＝１０８０となる。なお、本実施の形態においては、ｎ＝１０８０とするが、本発明は何らこの数値に限定されるものではない。
【００３６】
図３は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に用いるパネル１０の各電極に印加する駆動電圧波形の一例を概略的に示す図である。
【００３７】
図３には、走査電極１２、維持電極１３およびデータ電極２２のそれぞれに印加する駆動電圧波形を示す。走査電極１２に印加する駆動電圧波形としては、書込み期間において最初に書込み動作を行う走査電極１２、２番目に書込み動作を行う走査電極１２、および最後に書込み動作を行う走査電極１２のそれぞれに印加する駆動電圧波形を例に挙げて示す。
【００３８】
１フィールドは発光輝度（輝度重み）が互いに異なる複数のサブフィールド（例えば、サブフィールドＳＦ１からサブフィールドＳＦ８までの８つのサブフィールド）で構成される。各サブフィールドは、初期化期間Ｔｉ、書込み期間Ｔｗ、維持期間Ｔｓを有し、各放電セルでは、画像信号にもとづき、サブフィールド毎に発光・非発光が制御される。これにより、各放電セルは画像信号に応じた明るさで発光する。なお、図３には、サブフィールドＳＦ１、サブフィールドＳＦ２、サブフィールドＳＦ３の３つのサブフィールドの駆動電圧波形を例に挙げて示す。
【００３９】
サブフィールドＳＦ１の初期化期間Ｔｉでは、データ電極２２および維持電極１３に電圧０（Ｖ）を印加する。走査電極１２には、電圧０（Ｖ）を印加した後に電圧Ｖｉ１を印加し、電圧Ｖｉ１から電圧Ｖｉ２に向かって緩やかに上昇する上り傾斜波形電圧（上りランプ電圧）を印加する。電圧Ｖｉ１は、維持電極１３に対して放電開始電圧よりも低い電圧に設定し、電圧Ｖｉ２は、放電開始電圧を超える電圧に設定する。
【００４０】
この上りランプ電圧が上昇する間に、各放電セルに微弱な初期化放電が持続して発生する。
【００４１】
続いて、維持電極１３に正の電圧Ｖｅを印加し、データ電極２２には電圧０（Ｖ）を印加する。走査電極１２には、電圧Ｖｉ３から負の電圧Ｖｉ４に向かって緩やかに下降する下り傾斜波形電圧（下りランプ電圧）を印加する。電圧Ｖｉ３は、維持電極１３に対して放電開始電圧未満となる電圧に設定し、電圧Ｖｉ４は放電開始電圧を超える電圧に設定する。
【００４２】
この下りランプ電圧が下降する間に、各放電セルに微弱な初期化放電が持続して発生する。
【００４３】
こうしてサブフィールドＳＦ１の初期化期間における初期化動作が終了し、続く書込み期間Ｔｗにおける書込み動作に必要な壁電荷が各電極上に形成される。
【００４４】
なお、サブフィールドＳＦ２およびサブフィールドＳＦ３の初期化期間Ｔｉに示すように、初期化期間Ｔｉの動作としては、下りランプ電圧を走査電極１２に印加するだけでもよい。
【００４５】
書込み期間Ｔｗでは、維持電極１３には電圧Ｖｅを印加し、データ電極２２には電圧０（Ｖ）を印加し、走査電極１２には電圧Ｖｃを印加する。
【００４６】
次に、最初に書込み動作を行う１行目の走査電極１２に負の電圧Ｖａの負極性の走査パルスを印加する。それと同時に、１行目において発光するべき放電セルに対応するデータ電極２２に正の電圧Ｖｄの正極性の書込みパルスを印加する。
【００４７】
走査パルスと書込みパルスとを同時に印加した放電セル（発光するべき放電セル）では書込み放電が発生し、続く維持期間Ｔｓにおける維持動作に必要な壁電荷が各電極上に形成される。書込みパルスを印加しなかった放電セルでは、書込み放電は発生しない。
【００４８】
このようにして、１行目の放電セルにおける書込み動作が終了する。
【００４９】
同様の書込み動作を、最終行の放電セルに至るまで順次行い、サブフィールドＳＦ１の書込み期間が終了する。
【００５０】
維持期間Ｔｓでは、維持電極１３に電圧０（Ｖ）を印加し、走査電極１２に正の電圧Ｖｓの維持パルスを印加する。
【００５１】
これにより、書込み放電を発生した放電セルでは維持放電が発生する。そして、この維持放電により発生した紫外線により蛍光体層２５が発光する。また、この維持放電により、直後の維持動作に必要な壁電荷が各電極上に形成される。書込み期間において書込み放電が発生しなかった放電セルでは維持放電は発生しない。
【００５２】
続いて、走査電極１２に電圧０（Ｖ）を印加し、維持電極１３に電圧Ｖｓの維持パルスを印加する。直前に維持放電を発生した放電セルでは再び維持放電が発生し、蛍光体層２５が発光する。また、この維持放電により、直後の維持動作に必要な壁電荷が各電極上に形成される。
【００５３】
以降同様に、走査電極１２と維持電極１３とに、輝度重みに応じた数の維持パルスを交互に印加する。こうして、書込み期間において書込み放電を発生した放電セルは、輝度重みに応じた輝度で発光する。
【００５４】
そして、維持期間における維持パルスの発生後に、維持電極１３およびデータ電極２２に電圧０（Ｖ）を印加したまま、走査電極１２に電圧０（Ｖ）から電圧Ｖｒに向かって緩やかに上昇する傾斜波形電圧（消去ランプ電圧）を印加する。
【００５５】
これにより、維持放電を発生した放電セルに微弱な消去放電が発生し、放電セル内の不要な壁電荷が消去される。
【００５６】
以上により、サブフィールドＳＦ１が終了する。なお、他のサブフィールドにおける駆動電圧波形は、初期化期間Ｔｉにおいて上りランプ電圧を発生せず、維持期間における維持パルスの発生数が異なる以外はサブフィールドＳＦ１の駆動電圧波形とほぼ同様であるので説明を省略する。
【００５７】
なお、本実施の形態における各電圧の値は、例えば、電圧Ｖｉ２＝４４０（Ｖ）、電圧Ｖｉ４＝−８０（Ｖ）、電圧Ｖａ＝−８５（Ｖ）、電圧Ｖｓ＝電圧Ｖｒ＝２００（Ｖ）、電圧Ｖｅ＝１５０（Ｖ）である。
【００５８】
しかし、上述した電圧値は単なる一例に過ぎず、各電圧値は、パネルの放電特性やプラズマディスプレイ装置の仕様等にもとづき最適に設定することが望ましい。
【００５９】
なお、維持期間では、維持放電の発生にともない、瞬間的に数十アンペアを超える非常に大きな電流が維持電極１３に流れる。そして、このような大きな電流を制御する電子部品では大きな熱が発生する。
【００６０】
図４は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０を構成する回路ブロックの一例を概略的に示す図である。
【００６１】
プラズマディスプレイ装置３０は、パネル１０と、パネル１０を駆動する駆動回路とを備えている。
【００６２】
駆動回路は、画像信号処理回路３１、データ電極駆動回路３２、走査電極駆動回路３３、維持電極駆動回路３４、タイミング発生回路３５および各回路ブロックに必要な電源を供給する電源回路（図示せず）を備えている。
【００６３】
画像信号処理回路３１は、入力された画像信号にもとづき、各放電セルに階調値を割り当て、その階調値を、サブフィールド毎の発光・非発光を示す画像データ（発光・非発光をデジタル信号の「１」、「０」に対応させたデータのこと）に変換する。
【００６４】
タイミング発生回路３５は、水平同期信号、垂直同期信号にもとづき、各回路ブロックの動作を制御する各種のタイミング信号を発生する。そして、発生したタイミング信号をそれぞれの回路ブロックへ供給する。
【００６５】
データ電極駆動回路３２は、画像信号処理回路３１から出力される画像データおよびタイミング発生回路３５から供給されるタイミング信号にもとづき、各データ電極２２に対応する書込みパルスを発生し、各データ電極２２に印加する。
【００６６】
走査電極駆動回路３３は、維持パルス発生回路、ランプ電圧発生回路、および走査パルス発生回路（図４には示さず）を備え、タイミング発生回路３５から供給されるタイミング信号にもとづいて駆動電圧波形を作成し、各走査電極１２に印加する。維持パルス発生回路は、タイミング信号にもとづき維持期間に維持パルスを発生し、走査電極１２に印加する。
【００６７】
維持電極駆動回路３４は、維持パルス発生回路、および電圧Ｖｅを発生する回路（図４には示さず）を備え、タイミング発生回路３５から供給されるタイミング信号にもとづいて駆動電圧波形を作成し、各維持電極１３に印加する。維持パルス発生回路は、タイミング信号にもとづき維持期間に維持パルスを発生し、維持電極１３に印加する。
【００６８】
図５は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０に用いる維持パルス発生回路４０の一構成例を概略的に示す回路図である。維持パルス発生回路４０は、走査電極１２側と維持電極１３側のそれぞれに設けられている。そして、走査電極１２側の維持パルス発生回路４０の出力端子は走査電極１２に接続され、維持電極１３側の維持パルス発生回路４０の出力端子は維持電極１３に接続されている。なお、維持パルス発生回路４０の各スイッチング素子はタイミング発生回路３５から供給されるタイミング信号によって制御されるが、図５では、タイミング信号の信号経路の詳細は省略する。
【００６９】
なお、以下では走査電極１２側の維持パルス発生回路４０を例に挙げて説明をするが、維持電極１３側の維持パルス発生回路４０は走査電極１２側の維持パルス発生回路４０と同様の構成であり同様の動作をするので説明を省略する。維持電極１３側の維持パルス発生回路４０に関しては、以下の走査電極１２を維持電極１３に置き換えればよい。
【００７０】
維持パルス発生回路４０は、電力回収部４１とクランプ部４５とを備え、維持期間Ｔｓにおいて走査電極１２に印加する維持パルスを発生する。
【００７１】
電力回収部４１は、電力回収用コンデンサＣ４１、スイッチング素子Ｑ４２、Ｑ４３、ダイオードＤ４２、Ｄ４３、共振用のインダクタＬ４１を有する。そして、電力回収部４１は、ＬＣ共振を利用して、パネル１０の電極間容量Ｃｐに蓄えられた電力を電力回収用コンデンサＣ４１に回収し、電力回収用コンデンサＣ４１に蓄えられた電力を走査電極１２の駆動に再利用する。
【００７２】
クランプ部４５は、スイッチング素子Ｑ４６、Ｑ４７を有する。走査電極１２は、スイッチング素子Ｑ４６を介して電圧Ｖｓにクランプされ、スイッチング素子Ｑ４７を介して電圧０（Ｖ）にクランプされる。
【００７３】
そして、維持パルス発生回路４０は、タイミング発生回路３５から出力されるタイミング信号にもとづき各スイッチング素子を切り換えて維持パルスを発生する。
【００７４】
維持パルスを立ち上げるときには、スイッチング素子Ｑ４２だけを導通させて容量性の負荷である走査電極１２の等価容量ＣｐとインダクタＬ４１とをＬＣ共振させ、電力回収用コンデンサＣ４１に蓄えられている電荷をスイッチング素子Ｑ４２、ダイオードＤ４２およびインダクタＬ４１を介して等価容量Ｃｐに移動する。そして、走査電極１２の電圧が電圧Ｖｓに近づいたら、スイッチング素子Ｑ４６を導通させて走査電極１２を電圧Ｖｓにクランプする。
【００７５】
維持パルスを立ち下げるときには、スイッチング素子Ｑ４３だけを導通させて等価容量ＣｐとインダクタＬ４１とをＬＣ共振させ、走査電極１２に蓄えられた電荷を、インダクタＬ４１、ダイオードＤ４３およびスイッチング素子Ｑ４３を介して電力回収用コンデンサＣ４１に回収する。そして、走査電極１２の電圧が電圧０（Ｖ）に近づいたら、スイッチング素子Ｑ４７を導通させて走査電極１２を電圧０（Ｖ）にクランプする。
【００７６】
維持パルス発生回路４０は、このようにして維持パルスを発生し、走査電極１２に印加する。
【００７７】
上述したように、電力回収部４１は、大きな容量を有する等価容量Ｃｐの充放電をスイッチング素子Ｑ４２、Ｑ４３、ダイオードＤ４２、Ｄ４３、インダクタＬ４１を介して行う。また、クランプ部４５は、維持放電による大きな放電電流をスイッチング素子Ｑ４６、Ｑ４７を介して流す。そのため、これらの電子部品には瞬間的に非常に大きな電流が流れ、それにともなう大きな熱が発生する。
【００７８】
したがって、一般的に、これらの電子部品は、冷却用の放熱板が取り付けられて回路基板に実装される。なお、一つ一つの電子部品に流れる電流を低減して発熱を抑えるためには、スイッチング素子Ｑ４２、Ｑ４３、ダイオードＤ４２、Ｄ４３等の電子部品を、複数個の電子部品を並列に接続して構成すればよい。しかし、回路基板上に設置できる電子部品の数は回路基板の大きさや製造にかかる費用等に応じて制限される。そのため、並列に接続できる電子部品の数は制限される。
【００７９】
図６は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０に用いる回路基板６０の一部を概略的に示す図である。図６には、発熱量が相対的に大きい電子部品６２、および電子部品６２に対応する放熱板６４を回路基板６０に実装した様子を示す。
【００８０】
電子部品６２は、例えば図５に示したスイッチング素子Ｑ４２、Ｑ４３、Ｑ４６、Ｑ４７である。これらは、例えば高耐圧大電流用のＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の電力用トランジスタである。あるいは、電子部品６２は、図５に示したダイオードＤ４２、Ｄ４３である。
【００８１】
本実施の形態においてこれらの電子部品６２は、表面実装型のパッケージに封入されている。このパッケージの背面側には放熱板を兼ねた電極端子部が設けられており、この電極端子部が、回路基板６０の表面に設けられた銅箔に直接半田付けされている。したがって、電子部品６２で発生した熱は、パッケージ背面側の電極端子部を介して回路基板６０上の銅箔に伝わる。
【００８２】
そして、本実施の形態においては、放熱板６４を、発熱する電子部品６２に直接取り付けるのではなく、回路基板６０の表面に設けられた銅箔上に実装する。
【００８３】
言い換えると、放熱板６４は、電子部品６２のパッケージの背面側の電極端子部が半田付けされている銅箔を延長して設けた銅箔の上に実装される。
【００８４】
放熱板６４は開口部を有しており、放熱板６４が回路基板６０に実装される際には開口部と回路基板６０との間に通風トンネルが作られる。
【００８５】
そして、放熱板６４は、電子部品６２で発生し、電子部品６２のパッケージの背面側に設けられた放熱板を兼ねた電極端子部から回路基板６０上の銅箔を介して伝わる熱を放熱する。
【００８６】
このとき、回路基板６０上には、放熱板６４による放熱の対象となる電子部品６２が放熱板６４と回路基板６０とが作る通風トンネルの延伸方向ではない位置に配置されるように、放熱板６４と電子部品６２を配置する。すなわち、放熱板６４と電子部品６２は、放熱板６４と電子部品６２とが作る通風トンネルの延伸方向に引かれた線と、放熱板６４と電子部品６２とを結ぶ線とが交差するように、回路基板６０上に配置される。
【００８７】
そして、電子部品６２と放熱板６４との距離（電子部品６２と放熱板６４との間隔）が１０ｍｍ以内、望ましくは５ｍｍ以内、になるように放熱板６４と電子部品６２を回路基板６０上に配置する。
【００８８】
図７は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０において発熱する電子部品６２が実装されている回路基板６０の温度の実測値の一例を示す図である。
【００８９】
図７において、横軸は電子部品６２から温度測定点までの距離を示し、縦軸は回路基板６０の温度測定点における銅箔表面の温度を示している。また、図７には、サンプル１からサンプル４までの４つのサンプルにおける測定結果を示している。
【００９０】
図７に示すように、電子部品６２から遠ざかるにつれて銅箔表面の温度は低下する。したがって、放熱板６４の配置位置が電子部品６２から離れるほど、放熱板６４による放熱の効果は小さくなる。
【００９１】
図７に示した実験結果にもとづけば、放熱板６４と電子部品６２との距離が１０ｍｍ以内となる位置に放熱板６４を配置することが望ましいが、より大きな放熱効果を得るためには、放熱板６４と電子部品６２との距離が５ｍｍ以内となる位置に放熱板６４を配置することが望ましい。
【００９２】
なお、本実施の形態では、後述する図１０に示すように、電子部品６２を封入したパッケージにおける放熱板６４に最も近い位置にある一辺と、放熱板６４における電子部品６２に最も近い位置にある一辺との距離を、電子部品６２と放熱板６４との距離とする。
【００９３】
図８は、本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置３０に用いる放熱板６４の形状の一例を示す図である。図８には、放熱板６４を３方向から見た図面（平面図、平面図の下に正面図、平面図の横に側面図）を示す。また、図８には、放熱板６４の高さをｈ１、半田接着領域６５を含む幅をｗ１、半田接着領域６５を除く幅をｗ２、長さをｄ１、厚みをｔ１として示す。
【００９４】
本実施の形態に示す放熱板６４は次のような形状を有する。
【００９５】
放熱板６４は、開口部６７と、開口部６７の両側に設けられた半田接着領域６５を有する。開口部６７は、２つの側板部１６６と天板部１６７とによって囲まれて形成される。そして、半田接着領域６５は側板部１６６に接続して設けられている。
【００９６】
半田接着領域６５は、半田付けによって放熱板６４を回路基板６０に接着するための領域である。半田接着領域６５を回路基板６０に接着することで、開口部６７は回路基板６０によって覆われる。これにより、回路基板６０と放熱板６４（２つの側板部１６６と天板部１６７）とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部との２箇所が開口した通風トンネル６６を回路基板６０上に形成することができる。
【００９７】
放熱板６４は、放熱板６４が延伸する方向、すなわち通風トンネルが延伸する方向から見たときの形状が「Ｕ」字型（図８に示す正面図では逆向きの「Ｕ」字型）となる形状を有する。すなわち、開口部６７の形状は「Ｕ」字型（図８に示す正面図では逆向きの「Ｕ」字型）となる。したがって、放熱板６４では、「Ｕ」字型の開口部６７の両側に半田接着領域６５が形成される。放熱板６４はこのような形状を有する。
【００９８】
なお、半田接着領域６５は、何ら図８に示した形状に限定されるものではない。放熱板６４が有する半田接着領域６５は、放熱板６４を回路基板６０に固着できれば、どのような形状であってもかまわない。例えば、回路基板６０に貫通孔を設け、半田接着領域６５をこの貫通孔に貫通させる形状とし、この貫通孔に半田接着領域６５を貫通させた後、半田付けによって放熱板６４を回路基板６０に固着するようにしてもよい。
【００９９】
図９は、本発明の実施の形態１における回路基板６０上に設けられた放熱板６４を接着する放熱板接着領域６９の一例を示す斜視図である。
【０１００】
放熱板６４は、回路基板６０の表面に設けられた銅箔７０と半田接着領域６５とを半田付けによって接着することで、回路基板６０上に実装される。したがって、この銅箔７０には、半田接着領域６５を接着するための放熱板接着領域６９が設けられている。
【０１０１】
本実施の形態において、回路基板６０の銅箔７０上に設ける放熱板接着領域６９は、図９に示すように、一方向に延伸する長方形の形状を有する複数（例えば、１つの放熱板６４に付き２つ）の領域が平行に配置されて形成される。
【０１０２】
図１０は、本発明の実施の形態１における回路基板６０上に実装された放熱板６４と電子部品６２の配置位置の一例を示す斜視図である。
【０１０３】
なお、図１０には放熱板６４と電子部品６２との距離を「Ｌ」として示す。
【０１０４】
図８に示した形状の放熱板６４を、「Ｕ」字型の開口部６７を回路基板６０で塞ぐように回路基板６０上に設置し、放熱板６４の半田接着領域６５を回路基板６０の銅箔７０上に設けた放熱板接着領域６９に半田付けする。これにより、放熱板６４（２つの側板部１６６と天板部１６７）と回路基板６０とで囲まれた通風トンネル６６が回路基板６０上に形成される。
【０１０５】
放熱板６４は、図１０に示すように、電子部品６２が半田付けされた銅箔を延長して設けた銅箔７０上に、通風トンネル６６が延伸する方向に引かれた線（例えば、通風トンネル６６の中央を通る線。図１０に破線で示す。なお、この線を実際に放熱板６４に設けるわけではない）と、放熱板６４と電子部品６２とを結ぶ線（例えば、放熱板６４の中心と電子部品６２の中心とを通る線。図１０に一点鎖線で示す。なお、この線を実際に放熱板６４に設けるわけではない）とが交差する位置に実装される。そして、本実施の形態において放熱板６４と電子部品６２との距離Ｌは１０ｍｍ以内、望ましくは５ｍｍ以内である。
【０１０６】
このように放熱板６４を回路基板６０に実装することにより、回路基板６０上に通風トンネル６６が形成される。そして、この通風トンネル６６内を空気が流れることで放熱板６４における放熱効果は高められる。すなわち、電子部品６２で発生した熱は、回路基板６０上の銅箔７０を介して、高い放熱効果を有する放熱板６４に伝わり放熱される。
【０１０７】
なお、本実施の形態では、通風トンネル６６内に空気を流すことで放熱板６４の放熱効果を高めている。そのため、通風トンネル６６内を流れる空気が障害物によって遮られないことが重要である。このことから、本実施の形態では、通風トンネル６６内を流れる空気を電子部品６２が遮らないように、通風トンネル６６が延伸する方向には電子部品６２を配置しない。すなわち、通風トンネル６６が延伸する方向に引かれた線と、放熱板６４と電子部品６２とを結ぶ線とが交差するように電子部品６２を配置している。
【０１０８】
また、放熱板６４は、通風トンネル６６が延伸する方向が画像表示装置の筺体内部で鉛直方向になるように、回路基板６０上に配置することが望ましい。これにより、下方から上方に向かう層流（上昇気流）が通風トンネル６６内を流れるので、通風トンネル６６内の空気の流れをスムーズにし、放熱板６４における放熱効果をさらに高めることができる。
【０１０９】
また、回路基板６０上に複数の放熱板６４を実装するときには、通風トンネル６６が互いに同じ方向に延伸するように放熱板６４を配置することが望ましい。これにより、複数の通風トンネル６６内を通る空気はよりスムーズに流れるようになる。そして、その方向は鉛直方向であることがより望ましい。
【０１１０】
なお、本実施の形態における放熱板６４は、高さｈ１を１０ｍｍ、半田接着領域６５を含む幅ｗ１を１０ｍｍ、半田接着領域６５を除く幅ｗ２を８ｍｍ、長さｄ１を１５ｍｍに設定している。このとき、放熱板６４により包絡される体積は１２００ｍｍ3であり、放熱板６４の表面積は８４０ｍｍ2である。
【０１１１】
また、放熱板６４の放熱効果を高めるためには、放熱板６４の厚みをより厚くすることが望ましい。しかし、放熱板６４の厚みが厚すぎると、放熱板６４をリフロー方式で回路基板６０に半田付けするときに、半田ペーストの温度が十分に上昇せず、半田付けの工程で不良を発生するおそれがある。そのため、放熱板６４の厚みは、放熱効果と、半田付けの方法とを考慮して設定することが望ましい。本実施の形態においては、回路基板６０へ放熱板６４を取り付けるときの半田付けをリフロー方式で行うことを前提に、放熱板６４の厚みｔ１を０．３ｍｍに設定している。
【０１１２】
しかし、本発明は、放熱板６４の各寸法が何らこれらの数値に限定されるものではない。放熱板６４の各寸法は、製造の工程や回路基板６０の寸法、電子部品の発熱量等にもとづき最適に設定することが望ましい。
【０１１３】
また、放熱板６４を形成する材料については、熱伝導率が高く、安価で、かつ加工が容易な材料が望ましい。本実施の形態では、放熱板６４の材料に、熱伝導率が高く、安価で、加工が容易なアルミニウム板を用いている。そして、半田付けを行うときの接着性を考慮して、アルミニウム板の表面にニッケルと錫の鍍金を行っている。しかし、本発明において、放熱板６４の材料は上述の材料に限定されるものではなく、例えば鉄板や銅板であってもよい。また、必要に応じて放熱板６４の表面を黒色に塗装してもよい。
【０１１４】
そして、放熱板６４は、このような金属板に、半田接着領域６５と側板部１６６の境界（２箇所）と、天板部１６７と側板部１６６の境界（２箇所）と設けるために４回の折り曲げ加工を施すことによって形成される。
【０１１５】
次に、放熱板６４を回路基板６０に実装する方法について説明する。
【０１１６】
まず、回路基板６０上の電子部品６２および放熱板６４を実装する領域に、スクリーン印刷法等により半田ペーストを塗布する。放熱板６４を実装する領域に関しては、半田接着領域６５が回路基板６０に接触する部分に半田ペーストを塗布すればよい。
【０１１７】
次に、半田ペーストが塗布された回路基板６０上に、例えばＮＣ制御（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）のマウンター装置等を用いて電子部品６２および放熱板６４を設置する。放熱板６４に関しては、例えば真空吸着ヘッドを用いて放熱板６４を吸着し、所定の位置に設置する。
【０１１８】
次に、電子部品６２および放熱板６４を搭載した回路基板６０を、リフロー炉の中に入れ、１８０℃に予備加熱する。次に、回路基板６０を２６０℃まで急速に加熱し、半田ペーストを溶融させる。次に、回路基板６０を速やかに冷却し、電子部品６２および放熱板６４を回路基板６０に接着する。こうして、電子部品６２および放熱板６４を回路基板６０に半田付けする。
【０１１９】
なお、放熱板６４の半田接着領域６５を接着する銅箔７０上の放熱板接着領域６９は、互いに連結していない２つの長方形の領域である。そのため、放熱板６４と回路基板６０との接触面積は狭く、他の電子部品と同時に放熱板６４を回路基板６０にリフロー方式で半田付けすることができる。このように、本実施の形態における放熱板６４は、製造工程における工数を増やすことなく、安価に、かつ確実に、回路基板６０に実装することができる。
【０１２０】
（実施の形態２）
実施の形態１では、放熱板６４の開口部６７の形状を「Ｕ」字型とする例を説明したが、本発明は放熱板の開口部の形状を何ら「Ｕ」字型に限定するものではない。
【０１２１】
図１１は、本発明の実施の形態２におけるプラズマディスプレイ装置３０に用いる放熱板７４の形状の一例を示す図である。図１１には、放熱板７４を３方向から見た図面（平面図、平面図の下に正面図、平面図の横に側面図）を示す。また、図１１には、放熱板７４の高さをｈ１、半田接着領域７５を含む幅をｗ１、半田接着領域７５を除く幅をｗ２、1つの開口部を形成する領域の幅をｗ３、長さをｄ１、厚みをｔ１として示す。
【０１２２】
本実施の形態に示す放熱板７４は次のような形状を有する。
【０１２３】
放熱板７４は、放熱板７４が延伸する方向から見たときの開口部の形状が「Ｍ」字型（図１１の正面図に示す）となる形状を有する。すなわち、放熱板７４は、２つの開口部７８と、２つの開口部７８の両側に設けられた２つの半田接着領域７５および２つの開口部７８にはさまれた１つの半田接着領域７７の計３つの半田接着領域７５、７７を有する。
【０１２４】
２つの開口部７８は、それぞれ、内側板部１７６、外側板部１７８および天板部１７７によって囲まれて形成される。したがって、放熱板７４は、２つの内側板部１７６、２つの外側板部１７８および２つの天板部１７７を有する。そして、半田接着領域７５は外側板部１７８に接続して設けられ、半田接着領域７７は内側板部１７６に接続して設けられている。
【０１２５】
これら３つの半田接着領域７５、７７を回路基板６０の銅箔７０に半田付けによって接着することで、２つの開口部７８はそれぞれ回路基板６０によって覆われる。これにより、回路基板６０と放熱板７４（内側板部１７６、外側板部１７８、および天板部１７７）とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部との２箇所が開口したトンネル状の２つの通風トンネル７６が回路基板６０上に形成される。
【０１２６】
なお、半田接着領域７５は、何ら図１１に示した形状に限定されるものではない。放熱板７４が有する半田接着領域７５は、放熱板７４を回路基板６０に固着できれば、どのような形状であってもかまわない。例えば、回路基板６０に貫通孔を設け、半田接着領域７５をこの貫通孔に貫通させる形状とし、この貫通孔に半田接着領域７５を貫通させた後、半田付けによって放熱板７４を回路基板６０に固着するようにしてもよい。
【０１２７】
なお、本実施の形態における放熱板７４は、高さｈ１を１０ｍｍ、半田接着領域７５を含む幅ｗ１を１０ｍｍ、半田接着領域７５を除く幅ｗ２を８ｍｍ、１つの開口部を形成する領域の幅ｗ３を２．５ｍｍ、長さｄ１を１５ｍｍ、厚みｔ１を０．３ｍｍに設定している。このとき、放熱板７４により包絡される体積は１２００ｍｍ3であり、放熱板７４の表面積は１４１０ｍｍ2である。
【０１２８】
また、放熱板７４の材料には、放熱板６４と同様に、ニッケルと錫を鍍金したアルミニウム板を用いている。
【０１２９】
そして、放熱板７４は、このような金属板に、半田接着領域７５と外側板部１７８の境界（２箇所）と、半田接着領域７７と内側板部１７６の境界（２箇所）と、天板部１７７と内側板部１７６の境界および外側板部１７８の境界（２箇所×２）と設けるために８回の折り曲げ加工を施すことによって形成される。
【０１３０】
しかし、本発明は、放熱板７４の各寸法が何らこれらの数値に限定されるものではない。放熱板７４の各寸法は、製造の工程や回路基板６０の寸法、電子部品の発熱量等にもとづき最適に設定することが望ましい。また、放熱板７４の材料も何ら上述の材料に限定されるものではなく、例えば鉄板や銅板であってもよい。また、必要に応じて放熱板７４の表面を黒色に塗装してもよい。
【０１３１】
なお、放熱板７４を回路基板６０に実装する方法は、実施の形態１に示した放熱板６４を回路基板６０に実装する方法と同様であるため説明を省略する。
【０１３２】
本実施の形態における放熱板７４は、実施の形態１に示した放熱板６４と比較して、折り曲げ箇所が多いため、表面積が広く、放熱効果が高い。また、放熱板７４は、３つの半田接着領域７５、７７で回路基板６０に接着されるために、放熱板６４を回路基板６０に接着するときよりも、接着に関する機械的強度が強いという特徴を有する。
【０１３３】
（実施の形態３）
図１２は、本発明の実施の形態３における放熱板８４の形状の一例を示す正面図である。図１２には、放熱板８４が延伸する方向から放熱板８４を見たときの正面図を示す。また、図１２には、放熱板８４の高さをｈ１、半田接着領域８５を含む幅をｗ１、半田接着領域８５を除く幅をｗ２、1つの小開口部を形成する領域の幅をｗ３、長さをｄ１、小開口部８１までの高さをｈ２、厚みをｔ１として示す。
【０１３４】
本実施の形態に示す放熱板８４は次のような形状を有する。
【０１３５】
放熱板８４は、図１２に示すように、放熱板８４が延伸する方向から見たときの開口部の形状が「Ｍ」字型となる形状を有する。
【０１３６】
ただし、放熱板８４は、実施の形態２に示した放熱板７４とは異なり、２つの開口部にはさまれた領域の先端を回路基板６０との接着面よりも高い位置に形成し、そこを半田接着領域とはせず、内天板部８７とする。そこで、本実施の形態では、この２つの開口部を「小開口部」と呼ぶ。すなわち、放熱板８４は、１つの開口部８３の上方に２つの小開口部８１を有する形状となる。
【０１３７】
２つの小開口部８１は、それぞれ、内側板部１８６、外側板部１８８および外天板部１８７によって囲まれて形成される。したがって、２つの小開口部８１を有する開口部８３は、２つの内側板部１８６、２つの外側板部１８８、２つの外天板部１８７、および１つの内天板部８７によって囲まれて形成される。したがって、放熱板８４は、２つの内側板部１８６、２つの外側板部１８８、２つの外天板部１８７、および１つの内天板部８７を有する。そして、半田接着領域８５は外側板部１８８に接続して設けられている。
【０１３８】
したがって、放熱板８４が有する半田接着領域８５は、「Ｍ」字型の開口部８３の両側の２箇所となる。
【０１３９】
これら２つの半田接着領域８５を回路基板６０の銅箔７０に半田付けによって接着することで、開口部８３は回路基板６０によって覆われる。これにより、回路基板６０と放熱板８４（２つの内側板部１８６、２つの外側板部１８８、２つの外天板部１８７、および１つの内天板部８７とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部との２箇所が開口した２つの通風トンネル８６が回路基板６０上に形成される。そして、この通風トンネル８６は、図１２に示すように「Ｃ」字型のトンネル状になる。
【０１４０】
なお、半田接着領域８５は、何ら図１２に示した形状に限定されるものではない。放熱板８４が有する半田接着領域８５は、放熱板８４を回路基板６０に固着できれば、どのような形状であってもかまわない。例えば、回路基板６０に貫通孔を設け、半田接着領域８５をこの貫通孔に貫通させる形状とし、この貫通孔に半田接着領域８５を貫通させた後、半田付けによって放熱板８４を回路基板６０に固着するようにしてもよい。
【０１４１】
なお、本実施の形態における放熱板８４は、例えば、高さｈ１を１０ｍｍ、半田接着領域８５を含む幅ｗ１を１０ｍｍ、半田接着領域８５を除く幅ｗ２を８ｍｍ、１つの小開口部を形成する領域の幅ｗ３を２．５ｍｍ、小開口部８１までの高さｈ２を５ｍｍ、長さｄ１を１５ｍｍ、厚みｔ１を０．３ｍｍに設定している。このとき、放熱板８４により包絡される体積は１２００ｍｍ3であり、放熱板８４の表面積は１１４０ｍｍ2である。
【０１４２】
また、放熱板８４の材料には、放熱板６４と同様に、ニッケルと錫を鍍金したアルミニウム板を用いている。
【０１４３】
そして、放熱板８４は、このような金属板に、半田接着領域８５と外側板部１８８の境界（２箇所）と、内天板部８７と内側板部１８６の境界（２箇所）と、外天板部１８７と内側板部１８６の境界および外側板部１８８の境界（２箇所×２）と設けるために８回の折り曲げ加工を施すことによって形成される。
【０１４４】
しかし、本発明は、放熱板８４の各寸法が何らこれらの数値に限定されるものではない。放熱板８４の各寸法は、製造の工程や回路基板６０の寸法、電子部品の発熱量等にもとづき最適に設定することが望ましい。また、放熱板８４の材料も何ら上述の材料に限定されるものではなく、例えば鉄板や銅板であってもよい。また、必要に応じて放熱板８４の表面を黒色に塗装してもよい。
【０１４５】
なお、放熱板８４を回路基板６０に実装する方法は、実施の形態１に示した放熱板６４を回路基板６０に実装する方法と同様であるため説明を省略する。
【０１４６】
本実施の形態における放熱板８４は、実施の形態１に示した放熱板６４と比較して、折り曲げ箇所が多いため、表面積が広く、放熱効果が高い。
【０１４７】
また、放熱板８４は、２つの半田接着領域８５で回路基板６０に接着されるために、２つの半田接着領域８５の面を１つの平面に揃えればよい。そのため、放熱板８４は、放熱板７４と比較して半田接着領域８５を容易に形成することができる。
【０１４８】
なお、本実施の形態における放熱板の形状は図１２に示した形状に限定されるものではない。本実施の形態における放熱板は、２つの小開口部にはさまれた領域の先端が、回路基板６０と放熱板との接着面よりも高い位置に形成されていればよい。
【０１４９】
図１３は、本発明の実施の形態３における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
【０１５０】
例えば、本実施の形態においては、図１３に放熱板９４として示すように、放熱板９４に内天板部８７を設けず、２つの小開口部８２にはさまれた領域が「Ｖ」字型（すなわち、２つの内側板部１８２によって形成される形状が「Ｖ」字型）となる形状を有していてもよい。このような形状の放熱板９４であっても、図１２に示した放熱板８４とほぼ同様の効果を得ることができる。
【０１５１】
（実施の形態４）
図１４は、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の一例を示す正面図である。図１４には、放熱板１０４の正面図とともに、放熱板１０４が回路基板６０に半田付けされたときの半田接着領域１０５の部分拡大図を示す。
【０１５２】
図１４に示す放熱板１０４は、実施の形態１において図８に示した放熱板６４とほぼ同様の形状を有する。ただし、半田接着領域１０５の端部に折り返し部１０６を設けた点が放熱板６４とは異なる。
【０１５３】
図１４に示すように、本実施の形態における放熱板１０４においては、半田接着領域１０５の端部に折り返し部１０６を設ける。これにより、折り返し部１０６の先端部にある破断面１０７を、回路基板６０と半田接着領域１０５との半田接着部から遠ざけている。
【０１５４】
金属板の破断面には鍍金がなく半田が比較的溶着しにくいことがある。したがって、本実施の形態では、放熱板１０４の半田接着領域１０５に折り返し部１０６を設ける。こうして金属板の破断面１０７を半田接着部から遠ざけることにより、放熱板１０４を回路基板６０に半田付けするときに、放熱板１０４と回路基板６０上の銅箔７０との間に半田を流れ込みやすくすることができる。これにより、図１４の部分拡大図に示すように、半田接着領域１０５と回路基板６０との間に滑らかな半田フィレット１０８を形成することができ、品質のよい半田付けを行うことが可能になる。
【０１５５】
図１５Ａは、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
【０１５６】
図１５Ａに示す放熱板１１４は、実施の形態２において図１１に示した放熱板７４とほぼ同様の形状を有する。そして、放熱板１０４と同様に、半田接着領域１１５の端部に折り返し部１１６を有する。
【０１５７】
図１５Ｂは、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
【０１５８】
図１５Ｂに示す放熱板１２４は、実施の形態３において図１２に示した放熱板８４とほぼ同様の形状を有する。そして、放熱板１０４と同様に、半田接着領域１２５の端部に折り返し部１２６を有する。
【０１５９】
図１５Ｃは、本発明の実施の形態４における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
【０１６０】
図１５Ｃに示す放熱板１３４は、実施の形態３において図１３に示した放熱板９４とほぼ同様の形状を有する。そして、放熱板１０４と同様に、半田接着領域１３５の端部に折り返し部１３６を有する。
【０１６１】
これらの放熱板においても、放熱板１０４と同様に、半田接着領域と回路基板６０との間に滑らかな半田フィレット１０８を形成することができ、品質のよい半田付けを行うことができる。
【０１６２】
なお、上述した各放熱板において、折り返し部１０６、１１６、１２６、１３６のそれぞれの高さｈ３は１ｍｍである。
【０１６３】
しかし、本発明は、折り返し部の寸法が何らこの数値に限定されるものではない。折り返し部の寸法は、製造の工程や放熱板の寸法、放熱板の材質等にもとづき最適に設定することが望ましい。
【０１６４】
なお、上述した各放熱板は、放熱板６４と同様に、ニッケルと錫を鍍金したアルミニウム板によって形成しているが、例えば鉄板や銅板等の他の材料で形成してもよい。
【０１６５】
なお、本実施の形態に示す放熱板を回路基板６０に実装する方法は、実施の形態１に示した放熱板６４を回路基板６０に実装する方法と同様であるため説明を省略する。
【０１６６】
（実施の形態５）
上述した各実施の形態では、半田接着領域を通風トンネルの外部に設ける例を説明したが、本発明は、半田接着領域を設ける位置を何ら通風トンネルの外部に限定するものではない。本実施の形態では、半田接着領域を通風トンネルの内部に設ける例について説明する。
【０１６７】
図１６Ａは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状の一例を示す正面図である。
【０１６８】
図１６Ａに示す放熱板１４４は、実施の形態１において図８に示した放熱板６４とほぼ同様の形状を有する。ただし、放熱板１４４の端部を放熱板１４４の内側に折り曲げ、半田接着領域１４５を通風トンネル１４９の内部に形成した点が放熱板６４とは異なる。
【０１６９】
放熱板１４４をこのような形状にすることで、「放熱板を回路基板に実装するときに要する面積」に対する「放熱板により包絡される体積（または、放熱板の表面積）」の比率を、図８に示した放熱板６４（半田接着領域６５を通風トンネル６６の外部に設けた放熱板６４）よりも大きくすることができる。
【０１７０】
例えば、図８に示した放熱板６４を回路基板６０に実装するときに要する面積は、長さｄ１×幅ｗ１、すなわち、１５ｍｍ×１０ｍｍである。そして、上述したように、高さｈ１が１０ｍｍの放熱板６４により包絡される体積は１２００ｍｍ3であり、放熱板６４の表面積は８４０ｍｍ2である。
【０１７１】
一方、図１６Ａに示す放熱板１４４を、高さｈ１を放熱板６４と同じ１０ｍｍに設定するとともに、回路基板６０上の１５ｍｍ×１０ｍｍの領域に実装できるように、幅ｗ１を１０ｍｍ、長さｄ１を１５ｍｍに設定する。このとき、放熱板１４４により包絡される体積は１５００ｍｍ3となり、放熱板１４４の表面積は９００ｍｍ2となる。これらの数値は、図８に示した放熱板６４よりも大きい。したがって、「放熱板を回路基板に実装するときに要する面積」が同じであれば、放熱板１４４を図１６Ａに示す形状にすることで、図８に示した放熱板６４よりも表面積を広げ、放熱効果を高めることができる。
【０１７２】
図１６Ｂは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
【０１７３】
図１６Ｂに示す放熱板１５４は、実施の形態２において図１１に示した放熱板７４とほぼ同様の形状を有する。ただし、図１６Ａに示した放熱板１４４と同様に、放熱板１５４の端部を放熱板１５４の内側に折り曲げ、半田接着領域１５５を通風トンネル１５９の内部に形成している。
【０１７４】
したがって、放熱板１５４は、「放熱板を回路基板に実装するときに要する面積」が同じであれば、図１１に示した放熱板７４よりも表面積を広げ、放熱効果を高めることができる。
【０１７５】
図１６Ｃは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
【０１７６】
図１６Ｃに示す放熱板１６４は、実施の形態３において図１２に示した放熱板８４とほぼ同様の形状を有する。そして、図１６Ａに示した放熱板１４４と同様に、放熱板１６４の端部を放熱板１６４の内側に折り曲げ、半田接着領域１６５を通風トンネル１６９の内部に形成している。
【０１７７】
したがって、放熱板１６４は、「放熱板を回路基板に実装するときに要する面積」が同じであれば、図１２に示した放熱板８４よりも表面積を広げ、放熱効果を高めることができる。
【０１７８】
図１６Ｄは、本発明の実施の形態５における放熱板の形状の他の一例を示す正面図である。
【０１７９】
図１６Ｄに示す放熱板１７４は、実施の形態３において図１３に示した放熱板９４とほぼ同様の形状を有する。そして、図１６Ａに示した放熱板１４４と同様に、放熱板１７４の端部を放熱板１７４の内側に折り曲げ、半田接着領域１７５を通風トンネル１７９の内部に形成している。
【０１８０】
したがって、放熱板１７４は、「放熱板を回路基板に実装するときに要する面積」が同じであれば、図１３に示した放熱板９４よりも表面積を広げ、放熱効果を高めることができる。
【０１８１】
なお、上述した各放熱板において、半田接着領域１４５、１５５、１６５、１７５のそれぞれの幅ｗ４は２ｍｍである。
【０１８２】
しかし、本発明は、半田接着領域の寸法が何らこの数値に限定されるものではない。半田接着領域の寸法は、製造の工程や放熱板の寸法、放熱板や半田の材質等にもとづき最適に設定することが望ましい。
【０１８３】
なお、上述した各放熱板は、放熱板６４と同様に、ニッケルと錫を鍍金したアルミニウム板によって形成しているが、例えば鉄板や銅板等の他の材料で形成してもよい。
【０１８４】
なお、本実施の形態に示す放熱板を回路基板６０に実装する方法は、実施の形態１に示した放熱板６４を回路基板６０に実装する方法と同様であるため説明を省略する。
【０１８５】
なお、本発明の実施の形態１、２、３、４、５では、画像表示デバイスとしてプラズマディスプレイパネルを例に挙げて説明をしたが、本発明は何ら画像表示デバイスがプラズマディスプレイパネルに限定されるものではない。画像表示デバイスとしては、プラズマディスプレイパネル以外にも、例えば液晶ディスプレイパネル（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）やＥＬディスプレイパネル（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）等を挙げることができる。そして、そのような画像表示デバイスを用いた画像表示装置においても本発明を適用することは可能であり、上述と同様の効果を得ることができる。
【０１８６】
なお、本発明の実施の形態においては、回路基板の表面に銅箔を設けて放熱板を実装する構成を説明したが、箔を形成する材質は銅に限定されるものではなく、アルミニウムや金等の熱伝導性が高い材料であればよい。
【０１８７】
なお、本発明の実施の形態において示した具体的な数値は、単に実施の形態における一例を示したものに過ぎず、本発明は何らこれらの数値に限定されるものではない。各数値は、製造の工程、電子部品の特性、プラズマディスプレイ装置の仕様等にあわせて最適に設定することが望ましい。また、これらの各数値は、上述した効果を得られる範囲でのばらつきを許容するものとする。
【産業上の利用可能性】
【０１８８】
本発明の放熱板は、画像表示装置の製造にかかる費用や工数の増加を抑え、より安定に回路基板へ取り付けることができるので、回路基板や画像表示装置に有用である。
【符号の説明】
【０１８９】
１０    パネル
１１    前面基板
１２    走査電極
１３    維持電極
１４    表示電極対
１５，２３    誘電体層
１６    保護層
２１    背面基板
２２    データ電極
２４    隔壁
２５    蛍光体層
３０    プラズマディスプレイ装置
３１    画像信号処理回路
３２    データ電極駆動回路
３３    走査電極駆動回路
３４    維持電極駆動回路
３５    タイミング発生回路
４０    維持パルス発生回路
４１    電力回収部
４５    クランプ部
６０    回路基板
６２    電子部品
６４，７４，８４，９４，１０４，１１４，１２４，１３４，１４４，１５４，１６４，１７４    放熱板
６５，７５，７７，８５，１０５，１１５，１２５，１３５，１４５，１５５，１６５，１７５    半田接着領域
６６，７６，８６，１４９，１５９，１６９，１７９    通風トンネル
６７，７８，８３    開口部
６９    放熱板接着領域
７０    銅箔
８１，８２    小開口部
８７    内天板部
１０６，１１６，１２６，１３６    折り返し部
１０７    破断面
１０８    半田フィレット
１６６    側板部
１６７，１７７    天板部
１７６，１８２，１８６    内側板部
１７８，１８８    外側板部
１８７    外天板部
Ｃ４１    電力回収用コンデンサ
Ｄ４２，Ｄ４３    ダイオード
Ｌ４１    インダクタ
Ｑ４２，Ｑ４３，Ｑ４６，Ｑ４７    スイッチング素子
【図１】
2013005404.tif 000003
【図２】
2013005404.tif 000004
【図３】
2013005404.tif 000005
【図４】
2013005404.tif 000006
【図５】
2013005404.tif 000007
【図６】
2013005404.tif 000008
【図７】
2013005404.tif 000009
【図８】
2013005404.tif 000010
【図９】
2013005404.tif 000011
【図１０】
2013005404.tif 000012
【図１１】
2013005404.tif 000013
【図１２】
2013005404.tif 000014
【図１３】
2013005404.tif 000015
【図１４】
2013005404.tif 000016
【図１５Ａ】
2013005404.tif 000017
【図１５Ｂ】
2013005404.tif 000018
【図１５Ｃ】
2013005404.tif 000019
【図１６Ａ】
2013005404.tif 000020
【図１６Ｂ】
2013005404.tif 000021
【図１６Ｃ】
2013005404.tif 000022
【図１６Ｄ】
2013005404.tif 000023
【手続補正書】
【提出日】平成25年3月25日(2013.3.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３９】
これら２つの半田接着領域８５を回路基板６０の銅箔７０に半田付けによって接着することで、開口部８３は回路基板６０によって覆われる。これにより、回路基板６０と放熱板８４（２つの内側板部１８６、２つの外側板部１８８、２つの外天板部１８７、および１つの内天板部８７）とで囲まれるとともに一方の端部と他方の端部との２箇所が開口した２つの通風トンネル８６が回路基板６０上に形成される。そして、この通風トンネル８６は、図１２に示すように「Ｃ」字型のトンネル状になる。
【国際調査報告】
2013005404.tif 000024
2013005404.tif 000025
2013005404.tif 000026
2013005404.tif 000027