(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１または複数の導波路コアを有する光導波路の所定の箇所に光発泡性樹脂の突起を形成し、
前記光発泡性樹脂の突起を、コネクタ部材に形成された嵌合穴に仮嵌合させ、
前記光導波路と前記コネクタ部材を減圧下に置き、前記光発泡性樹脂の突起を前記嵌合穴の内部で膨張させて前記光導波路と前記コネクタ部材とをアラインさせる
ことを特徴とする光導波路コネクタの製造方法。
【請求項２】
前記突起を前記嵌合穴内で膨張させた状態で、前記減圧下で前記光導波路と前記コネクタ部材を接着する工程、
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の光導波路コネクタの製造方法。
【請求項３】
前記光発泡性樹脂の突起の形成は、
前記光導波路の一方の主面に光発泡性樹脂層を形成し、
前記導波路コアの形成時に前記光導波路内に形成された照射窓を通して前記光発泡性樹脂層を露光する工程を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の光導波路コネクタの製造方法。
【請求項４】
第１クラッド層上の所定の箇所に遮光層を形成し、
前記第１クラッド層と遮光層上にコア層を形成し、
前記コア層を加工して、前記遮光層が形成されていない領域に１又は複数の導波路コアを形成するとともに、前記遮光層の一部を露出し、
前記露出した遮光層を除去して照射窓を形成し、
前記導波路コア及び前記照射窓を覆う第２クラッド層を形成し、
前記第１クラッド層側又は第２クラッド層側に光発泡性樹脂層を形成し、
前記照射窓を介して前記光発泡性樹脂層に光を照射して光発泡性樹脂の突起を形成する
ことを特徴とする光導波路の作製方法。
【請求項５】
光導波路と、
前記光導波路の先端領域を保持するコネクタ部材と
を含む光導波路コネクタであって、
前記光導波路は、
１又は複数の導波路コアと、
前記導波路コアを取り囲むクラッド層と、
前記導波路コアに隣接して配置され所定の開口を有する遮光層と、
前記クラッド層上で前記開口に対応する位置に配置される光発泡性樹脂の突起と、
を有し、
前記光発泡性樹脂の突起は前記コネクタ部材の嵌合穴内に位置することを特徴とする光導波路コネクタ。
【請求項６】
前記光発泡性樹脂の突起は、その径に対する高さの割合が１よりも小さいことを特徴とする請求項５に記載の光導波路コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路コネクタの製造方法、光導波路の作製方法、および光導波路コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スーパーコンピュータ、ハイエンドサーバ、ルータなどの処理能力は飛躍的に向上し、装置内のドーターボード間を接続するバックプレーンの伝送容量として１Ｔｂｐｓを超える大容量化が求められている。このため、帯域の制約が厳しい電気配線によるインターコネクションに代わり、光インターコネクションの導入が検討されている。
【０００３】
また、携帯電話やデジタルビデオカメラなどの小型電子機器においても大容量の信号伝送が必要とされ、従来の電気配線に代わる光配線の導入が求められている。
【０００４】
ラック内や機器内に配置される比較的伝送距離の短い光配線では、ポリマ光導波路フィルム（以下、単に「ポリマ光導波路」と称する）を用いた光インターコネクションへの期待が高まっている。ポリマ光導波路は、光ファイバに比べてコンパクト、かつ高集積が可能である。
【０００５】
ポリマ光導波路に適用可能な小型の多心光コネクタとしては、代表的なものにＰＭＴ（コネクタ（ポリマ導波路用ＭＴコネクタ：Connector for Polymer Waveguides connected with MT connector）がある。ＰＭＴコネクタは、ポリマ光導波路を終端してＭＴ型フェルールと接続できる高分子導波路用ＭＴコネクタと定義されている。ポリマ光導波路の先端を所定寸法に加工した後、コネクタ部材であるフェルール本体にポリマ光導波路をはめ込んでＰＭＴコネクタが作製される。
【０００６】
ＰＭＴコネクタに適用できるポリマ光導波路の外形寸法や断面形状は規格で規定されている。縦０．１〜０．２ｍｍ、横２．９７〜３．００ｍｍの導波路断面中に、コア断面５０×５０μｍの導波路コアが８本または１２本、２５０μｍ間隔で一列に配列される（たとえば非特許文献１参照）。
【０００７】
光導波路コアを高精度に位置合わせする構成として、光導波路チップの下面に突起を設け、この突起を接続基板の溝部に光導波路チップの弾性変形を利用して挟み込む構成が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−１８６１８７
【特許文献２】特開平９−４０８７０
【非特許文献】
【０００９】
【非特許文献１】ＪＰＣＡ規格「ＰＭＴ光コネクタの詳細規格」、ＪＰＣＡ−ＰＥ０３−０１−０７Ｓ（２００６）  社団法人日本電子回路工業会 平成１８年５月
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ＰＭＴコネクタでは、ポリマ光導波路のコネクタ部材への接続部位の幅をコネクタ部材の寸法に合わせることで、ポリマ光導波路とコネクタ部材の位置合わせを行っている。このとき、ポリマ光導波路のコネクタ部材への接続部位の幅と、コネクタ部材の寸法との間の誤差が５ミクロン以内となる精度で、ポリマ光導波路のコネクタ部材への接続部位を切り出すことが求められる。
【００１１】
しかし、ポリマ光導波路のコネクタ部材への接続部位の幅を誤差５ミクロン以内の精度で切り出すのは難しく、ポリマ光導波路の切断時にこれよりも大きな誤差が生じてしまう。このような誤差が生じたポリマ光導波路にコネクタ部材を取り付ける場合、位置あわせを精度良く行うのが困難なため、光結合損失が大きくなってしまう。
【００１２】
ポリマ光導波路とコネクタ部材を簡単に位置決めする方法として、ポリマ光導波路の一部にレジストを用いたフォトプロセスで位置決め用の突起構造を形成する方法が考えられる。しかし、例えば径１ｍｍ、高さ１ｍｍの円柱状の位置決め用の突起をポリマ光導波路上に高精度に形成しようとすると、厚み１ｍｍのレジスト材料を深さ方向に加工する必要があり、露光、現像を行った場合に６〜８インチウエハ内の加工寸法精度にばらつきが発生する。ウエハ内のすべてのポリマ光導波路の接続部位に対して±５μｍ以内の高い位置決め精度で突起を形成することは困難である。
【００１３】
また、ポリマ光導波路上にモールド成型体を用いた突起構造を後工程で形成する方法も考えられるが（上記特許文献１参照）、ポリマ導波路上の多数の突起を高精度にボンディング、あるいは貼り合わせるにはプロセスが複雑になる。
【００１４】
本発明は、簡単なプロセスで光導波路とコネクタ部材を精度良く嵌合して光導波路コネクタを製造することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
第１の観点では、光導波路コネクタの製造方法は、
１または複数の導波路コアを有する光導波路の所定の箇所に光発泡性樹脂の突起を形成し、
前記光発泡性樹脂の突起を、コネクタ部材に形成された嵌合穴に仮嵌合させ、
前記光導波路と前記コネクタ部材を減圧下に置き、前記光発泡性樹脂の突起を前記嵌合穴の内部で膨張させて前記光導波路と前記コネクタ部材とをアラインさせる
ことを特徴とする。
【００１６】
第２の観点では、光導波路の作製方法を提供する。光導波路の作製方法は、
第１クラッド層上の所定の箇所に遮光層を形成し、
前記第１クラッド層と遮光層上にコア層を形成し、
前記コア層を加工して、前記遮光層が形成されていない領域に１又は複数の導波路コアを形成するとともに、前記遮光層の一部を露出し、
前記露出した遮光層を除去して照射窓を形成し、
前記導波路コアを及び前記遮光窓を覆う第２クラッド層を形成し、
前記第１クラッド層又は第２クラッド層上に光発泡性樹脂層を形成し、
前記窓部を介して前記光発泡性樹脂層に光を照射して光発泡性樹脂の突起を形成する。
【００１７】
第３の観点では、光導波路コネクタを提供する。光導波路コネクタは、光導波路と、前記光導波路の先端領域を保持するコネクタ部材とを含み、前記光導波路は、
１又は複数の導波路コアと、
前記導波路コアを取り囲むクラッド層と、
前記導波路コアに隣接して配置され所定の開口を有する遮光層と、
前記クラッド層上で前記開口に対応する位置に配置される光発泡性樹脂の突起と、
を有し、
前記光発泡性樹脂の突起は前記コネクタ部材の嵌合穴内に位置する。
【発明の効果】
【００１８】
簡単なプロセスで光導波路とコネクタ部材を精度良く嵌合することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】光導波路コネクタの一例としてのＰＭＴコネクタの概略図である。
【図２】実施形態における光導波路フィルムとフェルール本体との嵌合を示す図である。
【図３】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図４】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図５】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図６】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図７】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図８】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図９】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図１０】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図１１】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図１２】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図１３】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図１４】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図１５】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図１６】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図１７】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図１８】実施形態による光導波路フィルムの製造工程を示す図である。
【図１９】実施形態によるフェルール本体の構成を示す図である。
【図２０】図１９のフェルール本体に対する光導波路フィルムの仮固定を示す図である。
【図２１】減圧下での光導波路フィルムとフェルール本体との嵌合を示す図である。
【図２２】光導波路フィルムのフェルール本体への仮接着を示す図である。
【図２３】常圧下での蓋の固定を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下で、図面を参照して発明の実施形態を説明する。
【００２１】
図１は、光導波路コネクタの一例としてのＰＭＴコネクタ１を示す。ＰＭＴコネクタ１は、ポリマ光導波路２０と、ポリマ光導波路２０を保持するＰＭＴフェルール（コネクタ部材）１０を含む。ＰＭＴフェルール１０は、フェルール本体１１、蓋１２、及びブーツ１３を含む。ポリマ光導波路２０は、保護筒であるブーツ１３に支持されて、その先端領域がフェルール本体１１の内部に収容されている。ポリマ光導波路２０は、後述するように光発泡性樹脂の膨張を利用して、フェルール本体１１内で精度良く位置あわせされている。
【００２２】
図２は、ポリマ光導波路２０とフェルール本体１１との嵌合状態を示す図である。図２の上側に示すように、ポリマ光導波路２０は、所定の間隔で一列に配置された複数のコア２５と、コア２５を取り囲むクラッド２７を有する。コア２５の配列の両側に、照射窓（開口）Ｗを有するメタル層２３とコア部材２４が位置する。メタル層２３は遮光層として機能する。クラッド２７は光透過性の材料であり、照射窓Ｗにもクラッド２７が充填されている。
【００２３】
ポリマ光導波路２０は、フェルール本体１１と接する側の主面（図２では下面）に光発泡性樹脂の突起２９を有する。突起２９は照射窓Ｗに対応する位置に、保護膜（たとえばポリイミド膜）２１を介して形成されている。突起２９のサイズは、一例として径が１〜５ｍｍ、高さ０．１〜０．５ｍｍである。突起２９の径に対する高さの割合は常圧下で１よりも小さく、好ましくは１／１０〜５／１０である。直径に比較して高さが小さいので、厚いレジスト膜を深さ方向に高精度に加工する必要がない。
【００２４】
フェルール本体１１は、突起２９を受け取る嵌合穴１５を有する。嵌合穴１５はポリマ光導波路２０の突起２９の直径に対応する径を有し、断面形状がほぼ円錐形をしている。ブーツ１３（図１参照）に支持されたポリマ光導波路２０がフェルール本体１１の溝１４内に配置されると、突起２９がフェルール本体１１の嵌合穴１５に受け取られる。この状態を仮嵌合あるいはラフなアライメントと称する。仮嵌合の状態で、ポリマ光導波路２０を小型クランプなどのツールを用いてフェルール１１に仮固定する。
【００２５】
次に、図２の矢印で示すように、仮固定されたポリマ光導波路２０をフェルール本体１１とともに減圧容器内に配置し、容器内を減圧する。減圧により発泡性樹脂に含まれる多数の気泡が膨張し、突起２９全体が膨張する。突起２９の膨張につれ、気泡を含んだ樹脂が嵌合穴の内部の空間に沿って拡がり、嵌合穴１５の内壁にぴったりと嵌合する。膨張した突起２９ａと嵌合穴１５との強固な嵌合によりポリマ光導波路２０はフェルール本体１１に対して確実に保持される。この状態を、高精度のアライメントと称する。
【００２６】
減圧状態のまま、ポリマ光導波路２０とフェルール本体１１を接着剤で接着し、硬化する。その後、減圧容器を大気に開放する。ポリマ光導波路２０はフェルール本体１１に接着されているので、大気圧に戻ってもポリマ光導波路２０はフェルール本体１１の幅方向に対して精度良くアライメントされている。フェルール本体１１の上部に蓋１２を被せて固定し、コネクタ先端面を研磨して鏡面処理することで光導波路コネクタ１が完成する。
【００２７】
第１段階として突起２９と嵌合穴１５でポリマ光導波路２０とフェルール本体１１をラフにアライメントし、第２段階として突起の減圧膨張を利用してポリマ導波路２０とフェルール本体１１を高精度に位置決めすることができる。
【００２８】
図３〜図１８は、図２のポリマ光導波路２０の作製工程図である。このうち、図３から図１３までが光導波路フィルムの製造工程、図１４から図１８までが光発泡性樹脂の突起の形成工程である。
【００２９】
まず、図３で基材３１上にポリイミド層２１を形成する。一例として、６インチシリコン基板２１上に、ポリイミド前駆体溶液（日立化成デュポンマイクロシステムズ（株）社製、型名PIQ-2200）をスピンコータでスピンコートし、オーブンを用いて窒素雰囲気中、350℃、１時間の条件で厚さ10umのポリイミド層２１を形成する。
【００３０】
次に、図４で、ポリイミド層２１上に下部クラッド層２２を形成する。一例として、日立化成工業製クラッドフィルムを、加圧式真空ラミネータを用い、０．５Ｐａ、130℃、２分の条件でラミネートし、その後、オーブンを用いて窒素雰囲気中、180℃、６０分の条件でフィルムを硬化させる。これにより、膜厚約40umの下部クラッド層２２が形成される。
【００３１】
次に、図５で、下部クラッド層２２上にメタル層２３を形成する。一例として、スパッタ装置を用いて下部クラッド層２２の全面に、５ｎｍのＴｉ層、続いて２００ｎｍのＣｕ層を成膜することでメタル層２３を形成する。不要な部分（光導波路コアが形成されるコア形成領域Ｃを含む）のメタル層２３を除去し、所定の箇所にメタル層２３を残す。
【００３２】
次に、図６で、下部クラッド層２２及びメタル層２３上にコア層２４を形成する。一例として、真空ラミネータとオーブンを用いて、下部クラッド層２２の形成条件と同じ条件でコアフィルムをラミネート・硬化させコア層２４とする。
【００３３】
次に、図７で、フォトレジスト層３２を形成する。一例として、フォトレジスト（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、型名AZ-P4620）をスピンコートする。
【００３４】
次に、図８で、フォトレジスト層３２をパターニングしてレジストマスク３２ｍを形成する。一例として、図示しないガラスマスクを使用し、コンタクト露光装置を用いて、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2で露光し、現像液（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、品名：ＡＺデベロッパ）を用いてフォトレジスト層３２をパターンニングする。
【００３５】
次に、図９で、レジストマスク３２ｍを用いて、リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）によりコア層２４をパターニングする。一例として、ＲＩＥ出力５００Ｗ、雰囲気ガスＣＦ４＋Ｏ２（流量比ＣＦ４：Ｏ２＝１０：１）、ガス圧１Ｐａ、基板温度６５℃で９０分の条件でコア層２４をパターニングする。これにより、複数の導波路コア２５とその両側に位置するコア部材２４の形状が得られる。このパターニング工程で、照射窓Ｗ（図２参照）を形成する領域のコア層２４も除去され、下層のメタル層２３の一部が露出する。
【００３６】
次に、図１０で、露出したメタル層２３を加工して照射窓Ｗを形成する。一例として、リアクティブイオンエッチング装置を用いて、雰囲気ガスＡｒ、ガス圧１Ｐａ、基板温度７０℃で１０分の条件により、露出したメタル層２３をエッチング除去する。
【００３７】
次に、図１１で、レジストマスク３２ｍをはく離する。一例として、はく離液（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、品名：ＡＺリーバ）でレジストマスク３２ｍをはく離し、流水ではく離液をよく洗い流した後に、オーブンを用いて窒素雰囲気中、100℃、６０分の条件で乾燥させる。上記工程によりパターニングされた導波路コア２５の断面寸法は、たとえば50×50umである。
【００３８】
次に、図１２で、上部クラッド層２６を形成する。下部クラッド層２２と同じ条件でクラッドフィルム２６をラミネート、硬化させる。導波路コア２５およびコア部材２４の上部のクラッド層２６の厚さは、たとえば４０μmとする。下部クラッド層２２と上部クラッド層２６を合わせて、「クラッド層２７」と称する。
【００３９】
次に、図１３で、シリコン基板３１を除去する。一例として、裏面研削によりシリコン基板３１の厚さを１５０μmまで薄くした後、ＩＣＰエッチング装置を用いて雰囲気ガスＣＦ4、ガス圧１０Ｐａ、ＲＩＥ出力５００Ｗにて、基板温度６５℃で１５分エッチング処理を行うことにより、シリコン基板３１を完全に除去する。これにより、光導波路フィルム３０が出来上がる。
【００４０】
次に、図１４で、光導波路フィルム３０をマスク基材４０に貼り合わせる。マスク基材４０は、ガラス基板４１上に、ＵＶ照射窓４３が形成されたメタル層４２を有する。光導波路フィルム３０のポリイミド層２１と反対側の面を、図示しない樹脂テープを用いてマスク基材４０のメタル層４２に固定する。マスク基材４０のＵＶ照射窓４３は、光導波路フィルム３０のメタル層２３の照射窓Ｗに対応する位置に形成されている。
【００４１】
次に、図１５で、光導波路フィルム３０のポリイミド層２１上に光発泡性樹脂２８を塗布する。光硬化発泡性樹脂２８の材料として、たとえば光硬化発泡性シロキサン組成物を使用する。光硬化発泡性シロキサン組成物については特開平９−４０８７０に記載されている。光発泡性シロキサンは、樹脂モノマーに光を照射すると速やかに発泡・硬化する室温硬化性発泡性シロキサンであり、さらには一液化が可能な発泡性シロキサンである。発泡性シロキサンとして、オルガノヒドロキシポリシロキサンと、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと、光活性型白金錯体触媒を少なくとも含む混合物などがある。より具体的には、(A)一般式Ra(OH)bSiO(4-a-b)/2（式中、Rは同一または異なってもよく脂肪族不飽和基でない置換または非置換のアルキル基、シクロアルキル基、または芳香族基を示し、ａは０、１または２であり、ｂは１、２または３、ａ＋ｂは１、２または３）で表される単位を一分子中に2個以上有するオルガノヒドロポリシロキサンと、(B)一般式RcHdSiO(4-c-d)/2（式中、Ｒは前記(A)と同じ、ｃは０、１または２であり、ｄは１、２または３、ｃ＋ｄは１、２または３）で表される単位を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンと、(C)光活性型白金錯体触媒と、を少なくとも含む発泡性ポリシロキサン組成物である。
【００４２】
実施例では、２５℃における粘度が３，５００センチストークスのα，ω−ジヒドロキシポリシロキサン１００重量部と、２５℃における粘度が２〜５センチストークスのメチルハイドロジェンポリシロキサン３０重量部、アセチルアセトネート白金触媒０．０５重量部の混合物を光発泡性樹脂２８として用い、ポリイミド層２１上にブレードコートする。光発泡性樹脂２８の材料として光活性型白金錯体触媒を混合してもよい。
【００４３】
次に、図１６で、ガラス基材４１の底面（光導波路フィルム３０を接着する面と反対側の面）から光発泡性樹脂２９を紫外線で照射する。一例として、１００mW／cm2、３６５ｎｍの紫外線高圧水銀灯下にて６０秒間紫外線を照射する。紫外線はマスク基材４０のＵＶ照射窓４３と光導波路フィルム３０の照射窓Ｗを介して光発泡性樹脂２９の一部を照射する。光発泡性樹脂２８の照射された部分は発泡倍率約３倍に発泡して硬化する。この発泡・硬化した部分が突起２９になる。
【００４４】
次に、図１７で、光発泡性樹脂２８の未発泡・未硬化の部分を除去する。一例として、スプレー現像装置を用いて、２．５重量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で６０秒間スプレー現像し、純水でリンスした後、オーブンを用いて、窒素雰囲気中、１００℃、６０分乾燥させる。この現像、乾燥工程により、直径１．０ｍｍ、高さ０．１ｍｍの楕円体形状の光発泡性樹脂の突起２９が形成される。突起２９のサイズはこの例に限定されない。塗布する光発泡性樹脂２８の組成、膜厚、照射窓Ｗのサイズ、照射エネルギー等を適宜調整して、突起２９の径に対する高さの割合が１より小さくなる範囲で所望のサイズに形成することができる。
【００４５】
次に、図１８で、樹脂テープ（不図示）を剥がしてマスク基材４０を除去する。その後、光導波路フィルム３０を所定の形状に切り出して、光発泡性樹脂の突起２９付きのポリマ光導波路２０が得られる。
【００４６】
図１９〜図２３は、ＰＭＴフェルール１０へのポリマ光導波路２０の組み付け工程を示す図である。
【００４７】
図１９（ａ）はＰＭＴフェルール１０のフェルール本体１１の上面図、図１９（ｂ）はフェルール本体１１の先端面１１ａからみた前面図、図１９（ｃ）はＡ−Ａ'矢視図、図１９（ｄ）はＢ−Ｂ'矢視図である。フェルール本体１１の溝部１４のほぼ中央に接着剤導入穴１６が形成されている。接着剤導入穴１６のコーナーから放射状に延びる位置に嵌合穴１５が４箇所形成されている。嵌合穴１５の断面形状は上述したようにほぼ円錐形である。フェルール本体１１はガイドピンを受け取るガイドピン穴１７を有する。
【００４８】
図２０で、フェルール本体１１の溝部１４に、ブーツ１３で支持されたポリマ光導波路２０を配置する。ポリマ光導波路２０は、光発泡性樹脂の突起２９がフェルール本体１１の嵌合穴１５と対向する向きで配置される。光発泡性樹脂の突起２９が嵌合穴１５に案内されて、ポリマ光導波路２０はフェルール本体１１に対してラフに位置あわせされる。この状態で、専用の固定治具を用いてポリマ光導波路２０とフェルール本体１１を仮固定する。
【００４９】
図２１で、ポリマ光導波路２０とフェルール本体１１を減圧下におくことで、光発泡性樹脂の突起２９を嵌合穴１５内で膨張させる。図２１では図示の便宜上、嵌合穴１５が突起２９の下側に位置するように描かれているが、実施例では、フェルール本体１１の接着剤導入穴１６が上側を向くように、ポリマ光導波路２０が仮固定されたフェルール本体１１をポリカーボネート製の専用の真空容器内（不図示）に配置する。真空容器内を５Torr（666.61 Pa）まで減圧すると、発泡性樹脂の突起２９は膨張して円錐形の嵌合穴１５の内部を満たす。光発泡性樹脂の突起２９は、突起２９の中心が嵌合穴１５の中心部に引っ張られるように膨張し、ポリマ光導波路２０とフェルール本体１１とが正確にアラインする。
【００５０】
図２２で、接着剤導入穴１６に接着剤５２を導入して仮接着する。図２２も図示の便宜上、接着剤導入穴１６を下側にして描いているが、上述のように真空容器内では接着剤導入穴１６が上向きになるように配置されている。真空容器に付属するティスペンスツールを用いて、フェルール本体１１の接着剤導入穴１６に接着剤５２を滴下する。スポットＵＶ光源を用いてＵＶ光を照射して接着剤５２を硬化させ、ポリマ光導波路２０をフェルール本体１１に接着する。その後、真空容器内を大気圧に戻し、ポリマ光導波路２０が接着されたフェルール本体１１を取り出す。
【００５１】
図２３で、フェルール本体１１に蓋１２を被せて接着、硬化し、ポリマ光導波路２０を定位置に固定する。これにより、光導波路コネクタ１が完成する。ポリマ光導波路２０を大気圧に戻すと、光発泡性樹脂の突起２９はもとの高さに戻る。しかし、ポリマ光導波路２０はすでに接着剤によりフェルール本体１１に対して接着、硬化されているので、正確な位置決めが維持される。
【００５２】
以上述べたように、ポリマ光導波路をフォトプロセスで形成する際に、コアパターン２５の形成と同じプロセスでメタル層２３に照射窓Ｗを形成する。照射窓Ｗに対応する位置にフォトプロセスを用いて直径1〜５mm，高さ０．１〜０．５mm（たとえば、直径１ｍｍ、高さ０．１ｍｍ）の光発泡性樹脂の突起２９を容易に形成することができる。
【００５３】
突起をフェルール本体１１の嵌合穴１５に仮固定した状態で減圧し、光発泡性樹脂の膨張を利用して嵌合、位置決めを確実にした後に、接着剤で接着する。その後大気下でフェルール本体１１とポリマ光導波路２０に蓋１２を被せて固定することで、高精度に位置決めされた光導波路コネクタ１が得られる。
【００５４】
実施例において、光発泡性樹脂のゴム硬度は、例えば１０°程度（ＩＳＯ規格に準拠するJIS K 6253におけるゴム硬度Ａ１１に相当）である。突起２９は形成時には強固な嵌合に足りるだけの高さはないが、ポリマ光導波路２０の接続部位をフェルール本体１１に位置決めする際に、減圧下での突起２９の膨張を利用することによって、嵌合を正確かつ確実にすることができる。常圧下ではフォトプロセスで形成した光発泡性樹脂の突起２９の高さが低いため嵩張らず、ポリマ光導波路２０をロール状に巻き取ることもできる。したがって、製造後の取扱性が向上する。
【００５５】
実施例で用いるポリマ光導波路２０の材料としては、耐溶剤性のある材料が望ましく、感光性ポリイミドが好適である。もっとも、光発泡性ポリシロキサン組成物の現像時の有機溶媒でポリマ光導波路２０が浸食されないためのコーティング処理が施されていれば、これに限らず、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ノルボルネン系樹脂、シリコン系樹脂など広く選択できる。実施例ではポリイミド保護膜２１上に光発泡性樹脂層の突起２９を形成したが、クラッド層２７が耐溶剤性材料で形成されている場合は、下部クラッド２２あるいは上部クラッド２６上に光発泡性樹脂の突起２９を形成してもよい。
【００５６】
ポリマ光導波路２０の材料自体が耐溶剤性を有する場合は、ポリイミド層（保護膜）２１を介在させずに直接クラッド層２７（下部クラッド２２又は上部クラッド２６）上に光発泡性樹脂層２８を形成してもよい。
【００５７】
実施例では、照射窓Ｗを有する遮光層としてメタル層２３を用いたが、カーボンブラック、カーボンレス遮光フィルム、高分子遮光フィルムなど、任意の遮光層を用いてもよい。マスク基材に形成される遮光層もメタル層４２に限定されない。
【００５８】
実施例に用いる接着剤は、市販の紫外線硬化型接着剤や光学接着剤などが使用できる。実施例では多心コネクタの作製について述べたが、単心光導波路コネクタのコアの位置決め、固定にも適用することができる。実施例では導波路コアに隣接して配置される光発泡性樹脂の突起の数と、フェルール本体に形成される嵌合穴の数をそれぞれ４個としたが、これに限定されない。ポリマ光導波路の接続部位を精度よく位置あわせ、仮固定、接着することのできる任意の数に設定可能である。
【００５９】
以上の説明に対し、以下の付記を提示する。
（付記１）
１または複数の導波路コアを有する光導波路の所定の箇所に光発泡性樹脂の突起を形成し、
前記光発泡性樹脂の突起を、コネクタ部材に形成された嵌合穴に仮嵌合させ、
前記光導波路と前記コネクタ部材を減圧下に置き、前記光発泡性樹脂の突起を前記嵌合穴の内部で膨張させて前記光導波路と前記コネクタ部材とをアラインさせる
ことを特徴とする光導波路コネクタの製造方法。
（付記２）
前記突起を前記嵌合穴内で膨張させた状態で、前記減圧下で前記光導波路と前記コネクタ部材を接着する工程、
をさらに含むことを特徴とする付記１に記載の光導波路コネクタの製造方法。
（付記３）
前記光発泡性樹脂の突起の形成は、
前記光導波路の一方の主面に光発泡性樹脂層を形成し、
前記導波路コアの形成時に前記光導波路内に形成された照射窓を通して前記光発泡性樹脂層を露光する工程を含むことを特徴とする付記１又は２に記載の光導波路コネクタの製造方法。
（付記４）
前記光発泡性樹脂層の形成は、所定の開口が形成された遮光層を有するマスク基材上に前記光導波路を搭載して行われ、
前記光発泡性樹脂層の露光は、前記マスク基材の開口と前記光導波路の照射窓とを通して行われることを特徴とする付記３に記載の光導波路コネクタの製造方法。
（付記５）
前記光発泡性樹脂の露光の後に、前記光発泡性樹脂の未露光の部分を除去する工程をさらに含むことを特徴とする付記４に記載の光導波路コネクタの製造方法。
（付記６）
前記露光により形成される突起の径に対する高さの割合は１より小さいことを特徴とする付記５に記載の光導波路コネクタの製造方法。
(付記７)
第１クラッド層上の所定の箇所に遮光層を形成し、
前記第１クラッド層と遮光層上にコア層を形成し、
前記コア層を加工して、前記遮光層が形成されていない領域に１又は複数の導波路コアを形成するとともに、前記遮光層の一部を露出し、
前記露出した遮光層を除去して照射窓を形成し、
前記導波路コアを及び前記遮光窓を覆う第２クラッド層を形成し、
前記第１クラッド層側又は第２クラッド層側に光発泡性樹脂層を形成し、
前記窓部を介して前記光発泡性樹脂層に光を照射して光発泡性樹脂の突起を形成する
ことを特徴とする光導波路の作製方法。
（付記８）
前記第１クラッド層を保護層上に形成し、
前記光発泡樹脂層を、前記保護膜上に形成することを特徴とする付記７に記載の光導波路の作製方法。
（付記９）
光導波路と、
前記光導波路の先端領域を保持するコネクタ部材と
を含む光導波路コネクタであって、
前記光導波路は、
１又は複数の導波路コアと、
前記導波路コアを取り囲むクラッド層と、
前記導波路コアに隣接して配置され所定の開口を有する遮光層と、
前記クラッド層上で前記開口に対応する位置に配置される光発泡性樹脂の突起と、
を有し、
前記光発泡性樹脂の突起は前記コネクタ部材の嵌合穴内に位置することを特徴とする光導波路コネクタ。
（付記１０）
前記光発泡性樹脂の突起は、その径に対する高さの割合が１よりも小さいことを特徴とする付記９に記載の光導波路コネクタ。
（付記１１）
前記光発泡性樹脂の突起は減圧下で体積膨張し、常圧下でもとの状態に戻ることを特徴とする付記９又は１０に記載の光導波路コネクタ。
（付記１２）
前記光発泡性樹脂の突起と前記クラッド層の間に位置する保護層、
をさらに有することを特徴とする付記９〜１１のいずれか１に記載の光導波路コネクタ。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
産業用あるいは公共用の光伝送システムの光接続に利用可能である。一例として、サーバーやハイエンドコンピュータシステムの高速伝送路に用いられる光コネクタに適用することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１  光導波路コネクタ
１０  ＰＭＴフェルール（コネクタ部材）
１１  フェルール本体
１４  溝部
１５  嵌合穴
１６  接着剤導入穴
２０  光導波路（ポリマ光導波路）
２１  ポリイミド層（保護層）
２３  メタル層（遮光層））
２４  コア部材
２５  導波路コア
２７  クラッド
２９、２９ａ  光発泡性樹脂の突起
３０  光導波路フィルム
４０  マスク基材
４２  マスク基材のメタル（遮光）層
４３  マスク基材のＵＶ照射窓
Ｗ  光導波路の照射窓（開口）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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