(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の基板に、複数の透光性の第１の電極層と複数の透光性の第２の電極層とを互いに絶縁して形成する入力装置の製造方法において、
（ａ）樹脂フィルムで形成された前記基板の表面に前記第１の電極層を形成する工程と、
（ｂ）ドライフィルムレジストで形成した透光性の絶縁層で前記第１の電極層を覆う工程と、
（ｃ）前記絶縁層の表面に、導電性ナノ材料を含む導電性インクで前記第２の電極層を所定のパターンで形成する工程と、
（ｄ）前記（ａ）の工程と同時に、または別の工程で、基板の表面に前記第１の電極層と導通する第１の配線層を形成する工程と、
（ｅ）前記第２の電極層と接続する第２の配線層を、前記絶縁層の表面から前記基板の表面まで形成する工程と、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項２】
前記（ａ）の工程で、前記第１の電極層をエッチング工程で形成する請求項１記載の入力装置の製造方法。
【請求項３】
前記（ｃ）の工程で、前記第２の電極層を印刷工程で形成する請求項１または２記載の入力装置の製造方法。
【請求項４】
前記（ｅ）の工程で、前記第２の配線層を導電性ペーストで形成する請求項１ないし３のいずれかに記載の入力装置の製造方法。
【請求項５】
透光性の基板に、複数の透光性の第１の電極層と複数の透光性の第２の電極層とを互いに絶縁して形成する入力装置の製造方法において、
（ｆ）樹脂フィルムで形成された前記基板の表面に、前記第１の電極層および前記第１の電極層と連続する第１の配線層と、第２の配線層の下層となる配線層を形成する工程と、
（ｇ）ドライフィルムレジストで形成した透光性の絶縁層で前記第１の電極層を覆う工程と、
（ｈ）前記絶縁層の表面に、導電性ナノ材料を含む導電性インクで前記第２の電極層を所定のパターンで形成する工程と、
（ｉ）前記第２の電極層と前記下層となる配線層とを接続する第２の配線層を、前記絶縁層の表面から前記基板の表面まで形成する工程と、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項６】
前記（ｆ）の工程では、エッチング工程により、前記第１の電極層をＩＴＯ層で形成し、第１の配線層をＩＴＯ層と金属層との積層体で形成する請求項５記載の入力装置の製造方法。
【請求項７】
前記（ｆ）の工程では、前記下層となる配線層を、前記第１の配線層とともに前記基板の表面にエッチング工程で形成する請求項５または６記載の入力装置の製造方法。
【請求項８】
前記（ｉ）の工程では、前記第２の配線層を、印刷工程で形成する請求項７記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透光性の基板上に、第１の電極層と第２の電極層とが互いに絶縁されて配置された静電容量式の入力装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種情報処理装置では、カラー液晶表示パネルの前方に透光性の入力装置が配置されている。この入力装置はタッチパネルと称され、電極間に静電容量が形成され、人の指が接近したときの電荷の移動の変化から、指の接近位置を座標上で判定できるようにしている。
【０００３】
入力装置の構造としては、２つの透光性基板の一方にＸ電極を形成し、他方にＹ電極を形成し、２つの透光性基板を重ねることで、Ｘ電極とＹ電極との間に静電容量が形成されるものがある。しかし、この構造は、透光性基板が２枚必要となって部品点数が多くなり、また２枚の透光性基板を互いに位置合わせして積層しさらに互いに接着するなどの工程が必要となり、工数が多くなる。その結果、製造コストが高くなる問題がある。
【０００４】
最近では、１枚の透光性基板の１つの表面に、多数の電極層を形成し、電極層間に静電容量を形成する入力装置が現れてきている。この方式は、透光性基板が１枚の構成であるため、部品数が少なく、製造工数を削減できる。しかしながら、透光性基板の１つの表面に多数の電極層と、それぞれの電極層から個別に延びる多数の配線層を形成することが必要になるため、個々の配線層の幅寸法を小さくしなくてはならなくなり、配線抵抗が大きくなる欠点がある。特に、大型の入力装置を構成すると、個々の配線が長くなるため、配線抵抗がさらに大きくなる。この場合に、個々の配線層の幅寸法を広くすることも考えられるが、配線層の幅を太くすると、電極層の配置密度を低下させなくてはならなくなり、検出の分解能が低下し、例えば、複数の指での操作を検知するいわゆるマルチタッチ方式を採用した場合に、検知精度が低下することになる。
【０００５】
以下の特許文献１には、１枚の透明な基板を使用した静電容量式タッチパネルに関する発明が記載されている。
【０００６】
このタッチパネルは、透明な基板の上に第１電極層が形成され、第１電極層が透明な絶縁層で覆われている。そして、絶縁層の表面に第２電極層が形成されて、第１電極層と第２電極層との間に静電容量が形成されるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−７６３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載されたタッチパッドは、透明な基板の一方の面に第１電極層と第２電極層を形成しているため、基板の数を少なくでき、コストダウンを実現できる。しかしながら、このタッチパッドは、第１電極層と第２電極層の双方がＩＴＯ膜により形成されている。ＩＴＯ膜の電極層は、電極形成面にＩＴＯ膜をスパッタ工程で形成し、さらにウエットエッチング工程で電極パターンを形成することが必要となるが、第１の電極層と第２の電極層の双方をスパッタ工程とエッチング工程とで形成すると、製造工程が多くなり、製造コストを低減させるのが困難である。
【０００９】
また、特許文献１には、第１電極層と第２電極層との間に位置する絶縁層がどのようなものであるのかが記載されていない。しかし、その上にＩＴＯ層をスパッタするためには、無機酸化物などによる絶縁層をスパッタ工程などで形成することが必要となる。第１電極層と絶縁層と第２絶縁層の全てをスパッタ工程で形成することになると、製造工程がさらに複雑になり、製造コストが高くなる。また、無機酸化物で絶縁層を形成すると、タッチパッドの柔軟性が低下し、例えば基板を樹脂フィルムで形成したとしても、柔軟に変形させることなどが困難になる。
【００１０】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、基板の１つの面に２種の電極層を互いに絶縁させて形成でき、配線抵抗が高くなるのを抑制できる構造の入力装置の製造方法を提供することを目的としている。
【００１１】
また本発明は、基板の１つの面に２種の電極層を互いに絶縁させて形成する積層構造を、少ない工数で且つ簡単な工程で行うことができる入力装置の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
第１の本発明は、透光性の基板に、複数の透光性の第１の電極層と複数の透光性の第２の電極層とを互いに絶縁して形成する入力装置の製造方法において、
（ａ）樹脂フィルムで形成された前記基板の表面に前記第１の電極層を形成する工程と、
（ｂ）ドライフィルムレジストで形成した透光性の絶縁層で前記第１の電極層を覆う工程と、
（ｃ）前記絶縁層の表面に、導電性ナノ材料を含む導電性インクで前記第２の電極層を所定のパターンで形成する工程と、
（ｄ）前記（ａ）の工程と同時に、または別の工程で、基板の表面に前記第１の電極層と導通する第１の配線層を形成する工程と、
（ｅ）前記第２の電極層と接続する第２の配線層を、前記絶縁層の表面から前記基板の表面まで形成する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００２３】
本発明の入力装置の製造方法は、前記第１の電極層をエッチング工程で形成することが可能である。
【００２４】
第２の本発明は、透光性の基板に、複数の透光性の第１の電極層と複数の透光性の第２の電極層とを互いに絶縁して形成する入力装置の製造方法において、
（ｆ）樹脂フィルムで形成された前記基板の表面に、前記第１の電極層および前記第１の電極層と連続する第１の配線層と、第２の配線層の下層となる配線層を形成する工程と、
（ｇ）ドライフィルムレジストで形成した透光性の絶縁層で前記第１の電極層を覆う工程と、
（ｈ）前記絶縁層の表面に、導電性ナノ材料を含む導電性インクで前記第２の電極層を所定のパターンで形成する工程と、
（ｉ）前記第２の電極層と前記下層となる配線層とを接続する第２の配線層を、前記絶縁層の表面から前記基板の表面まで形成する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００２５】
本発明の入力装置の製造方法は、前記（ｆ）の工程では、エッチング工程により、前記第１の電極層をＩＴＯ層で形成し、第１の配線層をＩＴＯ層と金属層との積層体で形成することが好ましい。
【００２６】
本発明の入力装置の製造方法は、前記第２の配線層を、エッチング配線層と印刷配線層とで構成し、前記エッチング配線層は、前記第１の配線層とともに前記基板の表面にエッチング工程で形成し、前記印刷配線層は、前記第２の電極層と前記エッチング配線層とを導通させるように印刷工程で形成することが可能である。
【００２７】
本発明では、前記第２の電極層を導電性ナノワイヤーまたは導電性ナノチューブで形成することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の製造方法は、１枚の透光性基板の１つの面に第１の電極層と第２の電極層とが形成されているため、基板が１枚で良くなり、基板数を削減できる。また第１の電極層と第２の電極層が異なる階層に形成されているため、電極層の配置密度を高くしても、配線層を必要以上に細く形成する必要がなく、配線抵抗がきわめて高くなるのを防止できる。
【００３０】
また、第２の電極層を印刷工程可能な導電性ナノ材料を含む導電層で形成しているため、第１の電極層を覆う絶縁層を、有機レジスト材料などで形成することができ、製造工程が容易になる。
【００３１】
また、有機材料で絶縁層を形成すると、例えば基板をフィルム材料で形成したときにも柔軟性を発揮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１の実施の形態の入力装置の製造方法において、基板に第１の電極層を形成した工程を示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の入力装置の製造方法において、第１の電極層を絶縁層で覆う工程を示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態の入力装置の製造方法において、絶縁層の表面に第２の電極層を形成した工程を示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態の入力装置の製造方法において、第１の配線層と第２の配線層を形成した工程を示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態の入力装置の製造方法において、最表部に保護層を形成した工程を示す側面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態の入力装置において、基板に第１の電極層と第１の配線層ならびに第２の配線層のＩＴＯ配線層（エッチング配線層）を形成した工程を示す平面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態の入力装置の製造方法において、第１の電極層を絶縁層で覆う工程を示す平面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態の入力装置の製造方法において、絶縁層の表面に第２の電極層を形成した工程を示す平面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態の入力装置の製造方法において、第２の配線層の導電性ペースト配線層（印刷配線層）を形成した工程を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
図１ないし図５は本発明の第１の実施の形態の入力装置１の製造方法を示しており、図５は完成後の入力装置１の構造を示している。
【００３４】
図１（Ａ）（Ｂ）に示す工程では、基板１０の１つの表面１０ａに第１の電極層１１が形成される。基板１０は透光性であり、第１の電極層１１も透光性である。本明細書での透光性とは、透明を含む概念であり、例えば全光線透過率が７０％以上であり、好ましくは８０％以上の透光機能を意味している。
【００３５】
基板１０は、樹脂フィルムでありＰＥＴ（ポリエチレン・テレフタレート）フィルムである。第１の電極層１１はＩＴＯ（酸化インジウムスズ）で形成されている。基板１０と第１の電極層１１は、ＰＥＴフィルムとＩＴＯとが一体化されている積層材料から形成される。積層材料は、ＰＥＴフィルムの表面にハードコート層などを介してＩＴＯ層が全面に積層されたものである。この積層材料のＩＴＯ層をレジスト層で覆い、フォトリソグラフィーで、第１の電極層１１のパターン以外のレジスト層を除去する。レジスト層で覆われていない領域のＩＴＯ層をウエットエッチングで除去することで、第１の電極層１１のパターンが形成される。
【００３６】
なお、本発明では前記基板１０が非可撓性の合成樹脂の平板やガラス板で形成されていてもよい。ただし、実施の形態では、基板１０を樹脂フィルムとすることで、薄型で柔軟な入力装置１を構成することができる。
【００３７】
各図ではＸ方向が横方向で、Ｙ方向が縦方向である。ＩＴＯで形成された第１の電極層１１は、Ｙ方向において互いに分離され、Ｘ方向に連続して延びるパターンで、複数行となるように形成されている。
【００３８】
図２（Ａ）（Ｂ）の工程では、第１の電極層１１が絶縁層１２で覆われる。絶縁層１２は透光性の有機材料層であり、実施の形態では、透明なドライフィルムレジストで形成されている。ドライフィルムレジストは、基板１０の表面１０ａに設置され加圧されて積層される。フォトリソグラフィーにより、図２（Ａ）において破線で示す四角形状が残されるように、現像処理される。四角形状のドライフィルムレジストが加熱工程などで定着させられて前記絶縁層１２が形成される。
【００３９】
図２（Ａ）（Ｂ）に示すように、第１の電極層１１のほとんどの部分が絶縁層１２で覆われるが、図示上方に配置される複数の第１の電極層１１の右側端末部１１ａが、絶縁層１２から図示右方向へ突出し、図示下方に配置される複数の第１の電極層の左側端末部１１ｂが、絶縁層１２から図示左方向へ突出している。
【００４０】
図３（Ａ）（Ｂ）の工程では、絶縁層１２の表面に第２の電極層１３が形成される。第２の電極層１３は導電性ナノ材料を含む透光性の導電層であり、印刷工程で形成される。例えば、導電性ナノ材料として導電性ナノワイヤーを分散させて透明なバインダーと混合した導電性インクを印刷することで形成される。導電性ナノワイヤーは、銅系、銀系、金系などである。また、導電性ナノワイヤーの代わりとなる導電性ナノ材料として、導電性ナノチューブ、すなわちカーボンナノチューブを使用することも可能である。実施の形態では銀ナノワイヤーが使用される。
【００４１】
銀ナノワイヤーを含んだ導電性インクは、スクリーン印刷法などによって、絶縁層１２の表面にパターン印刷され、乾燥工程や加熱工程を経て絶縁層１２の表面に定着され、第２の電極層１３が形成される。図３（Ａ）に示すように、第２の電極層１３は、Ｘ方向に間隔を空けて、Ｙ方向へ連続するように複数列に形成されている。複数行の第１の電極層１１と複数列の第２の電極層１３は、絶縁層１２を挟んで複数のポイントで互いに絶縁されて交差している。
【００４２】
絶縁層１２の縁部では、基板１０の表面１０ａと絶縁層１２の表面との間に段差が形成されているため、第２の電極層１３は、絶縁層１２の表面の領域にのみ印刷工程で形成される。
【００４３】
図４（Ａ）（Ｂ）の工程では、第１の配線層１５と第２の配線層１６が形成される。
第１の配線層１５の形成工程では、樹脂バインダーに銀や銅あるいはカーボンなどの導電性フィラーが含まれた導電性ペーストが使用され、スクリーン印刷などの印刷工程によって基板１０の表面１０ａにパターン印刷され、乾燥処理や加熱処理を経て定着させられる。実施の形態では、銀ペーストによって第１の配線層１５が形成される。図４（Ａ）の図示右側に形成された複数の第１の配線層１５は、その先端部が、第１の電極層１１の右側端末部１１ａに重ねられて導通されている。図示左側に形成された複数の第１の配線層１５は、その先端部が、第１の電極層１１の左側端末部１１ｂに重ねられて導通されている。
【００４４】
第１の配線層１５の基端部には、基板１０の縁部に近接した位置に、ランド部１５ａが形成されている。このランド部１５ａは、第１の配線層１５の一部であって銀ペーストで形成されていてもよいし、第１の配線層１５と連続して金層で形成されていてもよい。
【００４５】
第２の配線層１６は、絶縁層１２の表面から基板１０の表面１０ａに渡って連続して形成されている。第２の配線層１６は、第１の配線層１５と同じ導電性ペースト、例えば銀ペーストを使用して印刷工程で形成されている。ただし、図４（Ｂ）に示すように、第２の配線層１６は、絶縁層１２の縁部の段差部を通過して、絶縁層１２の表面から基板１０の表面１０ａにかけて連続して形成されるため、段差部で途切れないように厚く形成することが必要である。そのためには、第２の配線層１６は、スクリーン印刷などによる印刷工程すなわち銀ペーストの塗工工程を複数回繰り返して形成することが好ましい。
【００４６】
第２の配線層１６の先端部は、絶縁層１２の表面において、第２の電極層１３の端末部１３ａに個別に重ねられて導通されている。第２の配線層１６の基端部は、基板１０の縁部に近接した位置においてランド部１６ａとなっている。このランド部１６ａは、第２の配線層１６の一部であって銀ペーストで形成されていてもよいし、第２の配線層１６と連続して金層で形成されていてもよい。
【００４７】
図５に示す工程では、基板１０の表面１０ａの最表部が、保護層１８で覆われる。保護層１８は、透光性の有機材料を塗工し硬化させることで形成されている。保護層１８は、第２の電極層１３の全域を覆い、さらに第１の配線層１５と第２の配線層１６のほとんどの部分を覆うように形成されている。好ましくは、保護層１８は、ランド部１５ａとランド部１５ｂとが露出する領域を除いてほとんど全域に形成される。
【００４８】
前記工程では、第２の電極層１３が印刷工程で形成されるために、第２の電極層１３を形成するためのスパッタ工程やエッチング工程が不要である。また、第２の電極層１３が印刷工程で形成されるため、絶縁層１２をドライレジストなどの有機材料で形成することができ、製造工程を簡単にでき、低コストで製造できる。
【００４９】
図５に、完成後の入力装置１が示されている。入力装置１は、第１の配線層１５と第２の配線層１６が形成されていない中央領域が、透光性の基板１０と透光性の第１の電極層１１ならびに透光性第２の電極層１３、ならびに透光性の絶縁層１２で構成されている。よって、透光性のタッチパネルとして使用することができ、カラー液晶表示パネルなどの表示パネルの前方に配置することが可能である。
【００５０】
入力装置１は、第１の電極層１１と第２の電極層１３が絶縁層１２を介して多数のポイントで交差し、この交差部で２つの電極層１１，１３間に静電容量が形成されている。マルチプレクサを有する駆動・検知回路が第１の電極層１１と第２の電極層１３に接続され、一方の電極層に順番にパルス状の駆動電圧が印加され、他方の電極層が順番に検知回路に接続される。パルス状の駆動電圧が印加されるとその立ち上がりと立下りにおいて電極層１１，１３の間に電流が流れる。このときの電流量は、電極層１１，１３間の静電容量に応じて変化する。人の指や手などが基板１０に接近すると、指や手に電荷が移動するため、指や手の接近位置において電極層１１，１３間の電流が変化する。前記検知回路で電流量の変化を検知することで、指や手の接近位置が座標情報として得られる。
【００５１】
入力装置１は、複数の第１の電極層１１と複数の第２の電極層１３とが絶縁層１２を介して複数のポイントで交差している構造であるため、第１の電極層１１を順番に駆動回路に接続し、第２の電極層１３を順番に検知回路に接続することにより、高い分解能で指や手の接近を検知できる。そのため、複数の指で操作するいわゆるマルチタッチ操作も高精度に検知できるようになる。
【００５２】
また、第１の電極層１１と第２の電極層１３とが異なる階層に形成されているため、配線層１５，１６の無理な引き回しが不要になり、配線層１５，１６を過剰に長くする必要がなくなり、配線抵抗の増大を抑制できる。
【００５３】
図６ないし図９は、本発明の第２の実施の形態の入力装置２の製造方法を示している。
図６の工程では、透光性の基板１０の一方の表面１０ａに第１の電極層１１と第１の配線層２５ならびに第２の配線層の下層となるＩＴＯ配線層２６が形成される。ＩＴＯ配線層２６はエッチング配線層である。
【００５４】
基板１０はＰＥＴフィルムで形成されている。第１の電極層１１は透光性であり、ＩＴＯ層で形成されている。第１の電極層１１は、Ｙ方向に間隔を空けてＸ方向に連続するように複数行に形成されている。第１の配線層２５は、第１の電極層１１と連続するＩＴＯ層と、このＩＴＯ層に重ねられた金属層とで構成されている。実施の形態での金属層は銅層である。ＩＴＯ配線層２６は、基板１０の図示下側の縁部に接近した位置に形成される。
【００５５】
第１の電極層１１と第１の配線層２５ならびにＩＴＯ配線層２６は、ＰＥＴフィルムの表面にＩＴＯ層と銅層とが積層された積層材料をエッチング加工することで形成される。前記積層材料は、ＰＥＴフィルムの表面にハードコート層などを介してＩＴＯ層が全面に積層され、さらにＩＴＯ層の表面の全域が銅層で覆われたものである。この積層材料の表面をレジスト層で覆い、フォトリソグラフィーで、第１の電極層１１と第１の配線層２５ならびにＩＴＯ配線層２６の形状以外のレジスト層を除去する。そして、レジスト層で覆われていない領域のＩＴＯ層ならびに銅層をウエットエッチングで除去する。さらに、第１の電極層１１を覆っている銅層ならびにＩＴＯ配線層２６の少なくとも一部を覆っている銅層をエッチング工程で除去する。
【００５６】
以上の工程で、図６に示すように、透光性の基板１０の表面１０ａに、ＩＴＯ層による第１の電極層１１と、第１の電極層１１と連続するＩＴＯ層とその上に積層された銅層とで形成された第１の配線層２５と、ＩＴＯ配線層２６とが形成される。
【００５７】
第１の配線層２５のうちの基板１０の図示下側の縁部に接近する部分はランド部２５ａである。ランド部２５ａは、ＩＴＯ層と銅層とが積層された第１の配線層２５の一部で形成されてもよいし、あるいは、第１の配線層２５の表面に金層が積層されて構成されてもよい。
【００５８】
ＩＴＯ配線層２６のうちの基板１０の図示下側の縁部に接近する部分はランド部２６ａである。ランド部２６ａは、第１の配線層２５と同様に、ＩＴＯ層と銅層とが積層されて形成されている。あるいは、ランド部２６ａは表面に金層が積層されることで形成される。
【００５９】
図７の工程では、第１の電極層１１が絶縁層１２で覆われる。絶縁層１２は前記実施例において図２（Ａ）（Ｂ）の工程で使用されたものと同じドライフィルムレジストにより形成される。絶縁層１２は少なくとも第１の電極層１１が形成されている領域の全体を覆うように形成される。
【００６０】
図８の工程では、絶縁層１２の表面に第２の電極層１３が形成される。第２の電極層１３は、前記実施の形態において図３（Ａ）（Ｂ）の工程で使用されたものと同じ導電性インクを使用して印刷工程で形成される。第２の電極層１３はＸ方向に間隔を空けＹ方向に連続して複数列形成される。
【００６１】
図９の工程では、第２の配線層の上層である導電性ペースト配線層３６が形成される。導電性ペースト配線層３６は、印刷配線層である。前記実施の形態の図４（Ａ）（Ｂ）の工程で形成された第２の配線層１６と同様に、導電性ペースト配線層３６は、銀ペーストを印刷工程で塗工し、硬化させることで形成される。導電性ペースト配線層３６は、絶縁層１２の表面に形成されている第２の電極層１３の端部に重ねられて接続され、さらに基板１０の表面１０ａまで延びて、ＩＴＯ配線層２６に重ねられて接続される。ＩＴＯ配線層２６と導電性ペースト配線層３６との積層体によって第２の配線層が形成される。なお、導電性ペースト配線層３６はランド層２６ａと重ならないように形成される。
【００６２】
導電性ペースト配線層３６は、絶縁層１２の縁部の段差部に形成されるため、図４（Ａ）（Ｂ）の工程の第２の配線層１６と同様に、導電性ペースト配線層３６は複数回の印刷工程で形成されることが好ましい。
【００６３】
図９の工程の後に、図５に示したのと同じ保護層１８が形成されて、第２の実施の形態の入力装置２が完成する。
【００６４】
第２の実施の形態の入力装置２は、図６の工程で、第１の電極層１１と共に第１の配線層２５がエッチング工程で形成されるので、複数の第１の配線層２５を互いに接近させて配置させることができ、幅細の領域に第１の配線層２５を高密度に配置することが可能になる。
【００６５】
また、第２の配線層１６の下層となるＩＴＯ配線層２６も、第１の電極層１１と共にエッチング工程で形成できるため、ＩＴＯ配線層２６を狭い領域内に高密度で配置することができる。
【００６６】
ＩＴＯは、金属材料よりも高い精度でエッチングできるため、第１の配線層１５とＩＴＯ配線層２６をＩＴＯで形成することで、これら配線層の配線間のピッチを狭めることができ、限られた面積内の幅細の配線領域内に、第１の配線層１５と第２の配線層２６を高密度に配置することができる。
【００６７】
第２の実施の形態では、基板１０の表面１０ａに、ＩＴＯをエッチングすることで第１の配線層１５と第２の配線層２６を高密度に形成できるようにしているが、第２の電極層１２を、絶縁層１２の表面に印刷工程で形成し、導電性ペースト配線層３６も、絶縁層１２の縁部の段差部を覆うように印刷工程で形成できるようにしているため、第２の配線層２６とこの配線層２６に接続する第２の配線層１６の形成工程を比較的容易に行うことができるようになる。
【００６８】
なお、前記各実施の形態では、第１の電極層１１がＩＴＯ層で形成されているが、第１の電極層１１が、例えば金属メッシュ層で形成されていてもよい。金属メッシュ層は、金などの低抵抗材料が基板１０の表面１０ａにメッシュ状に形成されたものである。
【００６９】
または、第１の電極層１１が、第２の電極層１３と同じ材料で印刷工程で形成されてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１，２  入力装置
１０  基板
１０ａ  表面
１１  第１の電極層
１２  絶縁層
１３  第２の電極層
１５  第１の配線層
１６  第２の配線層
２５  第１の配線層
２６  ＩＴＯ配線層
３６  導電性ペースト配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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