(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板と、
前記圧電基板の一方主面に形成された櫛歯電極と、
前記圧電基板の一方主面において、前記櫛歯電極の周囲に形成された支持層と、
前記支持層と前記櫛歯電極とを覆うように配置されるカバー層と、
前記カバー層を貫通し、前記櫛歯電極に接続される柱状導体と、
を含み、
前記カバー層は、互いに強度の異なる樹脂で構成される２つのカバー層の積層構造からなり、
前記積層構造からなるカバー層のうち、圧電基板側のカバー層に用いられる樹脂は、前記積層構造からなるカバー層を構成する他のカバー層よりもたわみ強度の強い材料により形成され、
前記積層構造からなるカバー層における前記櫛歯電極と対向する主面とは反対側の主面に、露出した凹凸部が形成され、
前記凹凸部は、前記圧電基板側のカバー層を貫通しないことを特徴とする、電子部品素子。
【請求項２】
前記柱状導体は、前記支持層を貫通することを特徴とする請求項１に記載の電子部品素子。
【請求項３】
前記凹凸部は、前記積層構造からなるカバー層の前記櫛歯電極と対向する主面とは反対側の主面の、前記柱状導体の近傍にのみ、形成されることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品素子。
【請求項４】
前記凹凸部は、スリット状であることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品素子。
【請求項５】
実装基板と、
前記実装基板の一方主面に実装される請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品素子と、
前記実装基板の一方主面に形成される実装用電極と、
前記実装基板において、前記電子部品素子を被覆するためのモールド樹脂により形成されるモジュールカバーと、
を含み、
前記電子部品素子と前記実装基板とが前記実装用電極を介して接続され、前記凹凸部と前記モールド樹脂とが密着する、複合モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品素子およびそれを備えた複合モジュールに関し、特にたとえば、弾性表面波フィルタおよびそれを備えたフロントエンドモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、櫛歯電極（ＩＤＴ：Ｉｎｔｅｒｄｉｇｉｔａｌ  Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）を形成した圧電基板の主面側を基板への実装面とする弾性表面波（ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタ（以下、ＳＡＷフィルタという）が記載されている。このＳＡＷフィルタでは、櫛歯電極の上面に樹脂による樹脂封止層を設け、その樹脂封止層を貫通し、櫛歯電極と樹脂封止層の表面に形成したバンプ電極とを接続するための貫通（ビアホール）電極を形成している。特許文献１に記載のＳＡＷフィルタを搭載する複合モジュールでは、特に、低背化の要求が強く、ＳＡＷフィルタについても、特許文献１のような構造にすることにより、従来必要であったパッケージ基板分の厚みを薄くできるという特徴を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２２７７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されるＳＡＷフィルタでは、圧電基板とは線膨張係数の異なる樹脂封止層を圧電基板の近傍に形成しているため、樹脂封止層を加熱硬化させる際に樹脂が収縮する。樹脂が収縮すると、収縮時に発生する圧縮応力が貫通電極を介して圧電基板に加わり、基板が変形する場合がある。圧電基板が変形すると圧電基板上の櫛歯電極の間隔等が変化するため、ＳＡＷフィルタの特性が変化する問題があった。【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、電子部品素子において発熱した熱の放熱効果を向上させ、圧電基板に作用する収縮応力を緩和することにより、電子部品素子の特性変化を防止する電子部品素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明にかかる電子部品素子は、圧電基板と、圧電基板の一方主面に形成された櫛歯電極と、圧電基板の一方主面において、櫛歯電極の周囲に形成された支持層と、支持層と櫛歯電極とを覆うように配置されるカバー層と、カバー層を貫通し、櫛歯電極に接続される柱状導体とを含み、カバー層は、互いに強度の異なる樹脂で構成される２つのカバー層の積層構造からなり、積層構造からなるカバー層のうち、圧電基板側のカバー層に用いられる樹脂は、積層構造を構成する他のカバー層よりもたわみ強度の強い材料により形成され、積層構造からなるカバー層における櫛歯電極と対向する主面とは反対側の主面に、露出した凹凸部が形成され、凹凸部は、圧電基板側のカバー層を貫通しないことを特徴とする電子部品素子である。
また、この発明にかかる電子部品素子では、柱状導体は、支持層を貫通することが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品素子では、凹凸部は、積層構造からなるカバー層の櫛歯電極と対向する主面とは反対側の主面の、柱状導体の近傍にのみ、形成されることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品素子では、凹凸部は、スリット状であることが好ましい。
また、この発明にかかる複合モジュールは、実装基板と、実装基板の一方主面に実装されるこの発明における電子部品素子と、実装基板の一方主面に形成される実装用電極と、実装基板において、電子部品素子を被覆するためのモールド樹脂により形成されるモジュールカバーと、を含み、電子部品素子と実装基板とが実装用電極を介して接続され、凹凸部とモールド樹脂とが密着する、複合モジュールである。
【０００７】
この発明にかかる電子部品素子によれば、電子部品素子のカバー層における櫛歯電極と対向する主面とは反対側の主面に凹凸部が形成されるので、カバー層の表面積を増加させることができることから、電子部品素子の圧電基板において発熱した熱の放熱効果を向上させた電子部品素子を得ることができる。
また、この発明にかかる電子部品素子は、柱状導体が支持層を貫通するように形成されているので、圧電基板より伝わった柱状導体における発熱の放熱効果をより向上させた電子部品素子を得ることができる。
さらに、この発明にかかる電子部品素子は、カバー層が、２つの互いに強度の異なる樹脂で構成されるカバー層の積層構造からなり、積層構造からなるカバー層のうち、圧電基板側のカバー層に用いられる樹脂は、積層構造を構成する他のカバー層よりもたわみ強度の強い材料により形成されるので、温度変化による圧電基板の反りや収縮を抑えることができる電子部品素子を得ることができる。
また、この発明にかかる電子部品素子は、凹凸部は、積層構造からなるカバー層の櫛歯電極と対向する主面とは反対側の主面の、柱状導体の近傍にのみ、形成されるので、電子部品素子の圧電基板から柱状導体に伝達した熱の放熱効果をより向上させる電子部品素子を得ることができる。
また、この発明にかかる電子部品素子は、凹凸部は、スリット状であるので、粗い加工により実装側の主面の表面積を増加させることができる。
この発明にかかる複合モジュールによれば、本発明にかかる電子部品素子が実装基板に実装され、モジュールカバーが電子部品素子を被覆することにより、電子部品素子のカバー層に形成される凹凸部とモジュールカバーのモールド樹脂とが密着しているので、電子部品素子の実装基板に対する実装強度を向上させることができる。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、電子部品素子において発熱した熱の放熱効果を向上させ、圧電基板に作用する収縮応力を緩和することにより、電子部品素子の特性が変化することを防止した電子部品素子が得られる。【０００９】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明にかかる電子部品素子の第１の実施の形態の一例を示す断面模式図であり、（ａ）は第１の実施の形態にかかる電子部品素子の断面模式図であり、（ｂ）は第１の実施の形態にかかる電子部品素子が実装基板に実装された複合モジュールの一部を示す断面模式図である。
【図２】この発明にかかる電子部品素子の第２の実施の形態の一例を示す断面模式図であり、（ａ）は第２の実施の形態にかかる電子部品素子の断面模式図であり、（ｂ）は第２の実施の形態にかかる電子部品素子が実装基板に実装された複合モジュールの一部を示す断面模式図である。
【図３】この発明にかかる電子部品素子の第３の実施の形態の一例を示す断面模式図であり、（ａ）は第３の実施の形態にかかる電子部品素子の断面模式図であり、（ｂ）は第３の実施の形態にかかる電子部品素子が実装基板に実装された複合モジュールの一部を示す断面模式図である。
【図４】この発明にかかる電子部品素子が実装された複合モジュールの一例を示すフロントエンドモジュールの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（電子部品素子）
図１は、この発明にかかる電子部品素子の第１の実施の形態の一例を示す断面模式図であり、（ａ）は第１の実施の形態にかかる電子部品素子の断面模式図であり、（ｂ）は第１の実施の形態にかかる電子部品素子が実装基板に実装された複合モジュールの一部を示す断面模式図である。図１（ａ）において示される電子部品素子１０は、圧電基板１２、支持層１４、カバー層１６および本発明における柱状導体であるビアホール電極１８ａ，１８ｂを含む。図１（ｂ）において示すように、電子部品素子１０は、たとえば、実装基板４０に形成される実装用電極４２を介して実装される。電子部品素子１０は、たとえば、ＳＡＷフィルタ、ＳＡＷデュプレクサ等の弾性表面波素子あるいはＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）等である。
【００１２】
圧電基板１２は、たとえば、矩形板状に形成される。圧電基板１２は、一方主面１２ａおよび他方主面１２ｂを含む。一方主面１２ａ上には、櫛歯電極２０が形成される。櫛歯電極２０は、入力用櫛歯電極２０ａおよび出力用櫛歯電極２０ｂを含む。圧電基板１２の材料としては、たとえば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、水晶（ＳｉＯ2）が用いられる。また、一方主面１２ａ上には、端子電極２２ａ，２２ｂが形成される。端子電極２２ａは、入力用櫛歯電極２０ａと電気的に接続される。また、端子電極２２ｂは、出力用櫛歯電極２０ｂと電気的に接続される。端子電極２２ａ，２２ｂの材料としては、たとえば、ＣｕあるいはＮｉが用いられる。さらに、一方主面１２ａ上における櫛歯電極２０の周囲において、支持層１４が形成される。
【００１３】
端子電極２２ａには、ビアホール電極１８ａの一方端１８ａ１が電気的に接続される。また、端子電極２２ｂには、ビアホール電極１８ｂの一方端１８ｂ１が電気的に接続される。ビアホール電極１８ａ，１８ｂは、後述する樹脂により形成される支持層１４およびカバー層１６を貫通して形成される。ビアホール電極１８ａ，１８ｂは、圧電基板１２において発生した熱をこのビアホール電極１８ａ，１８ｂを介して実装基板４０側に放熱する役割も有する。ビアホール電極１８ａの他方端１８ａ２には、接続電極２４ａが電気的に接続される。また、ビアホール電極１８ｂの他方端１８ｂ２には、接続電極２４ｂが電気的に接続される。なお、ビアホール電極１８ａ，１８ｂの材料としては、導電性ペーストやメッキなどにより形成したバンプ電極、あるいは金属のピンなどが使用される。
【００１４】
接続電極２４ａ，２４ｂは、たとえば、バンプ電極として形成される。接続電極２４ａ，２４ｂの材料としては、たとえば、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕが用いられる。なお、図１において、接続電極２４ａ，２４ｂが図示されているが、これに限られず、複数形成されている。
【００１５】
支持層１４は、後述するカバー層１６を支持するために設けられる。上述したように、支持層１４は、圧電基板１２の一方主面１２ａ上において、櫛歯電極２０の周囲に形成される。支持層１４の材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂を用いることができるが、ポリイミド樹脂が耐熱性を有するため、特に好ましい。そして、櫛歯電極２０および支持層１４を覆うように、カバー層１６が形成される。
【００１６】
カバー層１６は、たとえば、矩形板状に形成される。カバー層１６は、支持層１４の厚みの間隔を隔てて、櫛歯電極２０に対向して配置される。したがって、圧電基板１２の一方主面１２ａにおける櫛歯電極２０が形成されている領域と支持層１４とをカバー層１６で覆うことにより、空洞部２６が形成される。櫛歯電極２０は、弾性表面波を発生させるように振動する部分である。したがって、この空洞部２６が形成されることより、その機能を維持することができる。カバー層１６の材料としては、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂が用いられる。
【００１７】
また、カバー層１６における実装側主面２８（櫛歯電極２０と対向する主面とは反対側の主面）において、凹凸部３０が形成される。凹凸部３０は、カバー層２６における実装側主面２８の全面に形成されている。凹凸部３０は、実装側主面２８の表面積を増やすように粗く加工されることにより、凹凸が形成される。このような凹凸部３０は、たとえば、片面研削盤、サンドブラスタ、エッチング等により形成される。なお、凹凸部３０は、少なくとも、接続電極２４ａと接続電極２４ｂとの間に、少なくとも１本の線状（スリット）に形成されるようにしてもよい。
【００１８】
本実施の形態にかかる電子部品素子１０は、カバー層１６における実装側主面２８（櫛歯電極２０と対向する主面とは反対側の主面）において、凹凸部３０が形成されているので、カバー層１６における実装側主面２８の表面積を増加させることができることから、電子部品素子１０の圧電基板１２において発熱した熱の放熱効果を向上させることができる。
【００１９】
また、本実施の形態にかかる電子部品素子１０は、カバー層１６における実装側主面２８において、凹凸部３０が形成されているので、カバー層１６の樹脂が硬化する際に樹脂が収縮することにより作用する圧縮応力が緩和される。したがって、この樹脂の硬化による圧縮応力に起因する圧電基板１２の変形を防止することができ、結果、電子部品素子１０の平坦性を確保することができることから、圧電基板１２の変形による電子部品素子の特性の変化を防ぐことができる。
【００２０】
さらに、本実施の形態かかる電子部品素子１０は、ビアホール電極１８ａ，１８ｂが支持層１４を貫通するように設けられているので、ビアホール電極１８ａ，１８ｂの表面積を大きくすることができることから、圧電基板１２より伝わったビアホール電極１８ａ，１８ｂにおける熱の放熱効果をより向上させることができる。
【００２１】
また、図１（ｂ）に示されるように、接続電極２４ａと実装基板４０の一方主面に形成される実装用電極４２および接続電極２４ｂと実装用電極４２とが電気的に接続されて、電子部品素子１０は、実装基板４０に実装される。なお、実装用電極４２の表面には、Ａｕめっきが施される。
【００２２】
実装基板４０は、たとえば、プリント基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）あるいはセラミックス基板（ＬＴＣＣ：Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）等である。実装基板４０は、単層基板でも多層基板でもよい。電子部品素子１０が搭載された実装基板４０の実装面には、図１（ｂ）において示されるように、必要に応じてモジュールカバー４４が形成され、電子部品素子１０が被覆されている。モジュールカバー４４に用いられるモールド樹脂の材料としては、たとえば、エポキシ樹脂が用いられる。
【００２３】
上述のように、電子部品素子１０が実装基板４０に実装される場合、必要に応じて、電子部品素子１０である、たとえば、ＳＡＷフィルタあるいはＳＡＷデュプレクサ等の電子部品素子を保護するためのモールド樹脂が塗布され、そのモールド樹脂がカバー層１６と実装基板４０の実装面との間に充填される。ここで、充填されるモールド樹脂とカバー層１６の樹脂とが異なる樹脂だった場合、硬化時の収縮量が異なるため、両者の界面で樹脂どうしの密着性が悪くなり、隙間が発生するという問題を有する。そのような隙間が発生すると、たとえば、ＳＡＷフィルタを実装する際に、接続電極２４ａ，２４ｂであるバンプ電極の半田が溶融したとき、半田がその隙間に入り込み、結果、ＳＡＷフィルタの端子電極間でショート不良等が発生する問題があった。
【００２４】
しかしながら、図１（ｂ）に示すように、本発明にかかる電子部品素子１０を実装基板４０に実装した場合、カバー層１６の実装側主面２８に凹凸部３０が形成されていることによりその表面積が増加していることから、モジュールカバー４４に用いられるモールド樹脂とカバー層１６の実装側主面２８との密着性が向上する。したがって、上述したような、たとえば、ＳＡＷフィルタの端子電極間におけるショート不良等の発生を防ぐことができる。
【００２５】
次に、この発明にかかる電子部品素子の第２の実施の形態について説明する。図２は、この発明にかかる電子部品素子の第２の実施の形態の一例を示す断面模式図である。図２（ａ）は、第２の実施の形態にかかる電子部品素子の断面模式図であり、図２（ｂ）は、第２の実施の形態にかかる電子部品素子が実装基板に実装された複合モジュールの一部を示す断面模式図である。なお、この実施の形態の中で、図１に記載の電子部品素子１０と同一の部分には同一の符号を付して説明を省略する。
【００２６】
第２の実施の形態にかかる電子部品素子１１０は、電子部品素子１０とは異なり、カバー層１６が、複数のカバー層１６により構成されており、たとえば、第１のカバー層１６ａおよび第２のカバー層１６ｂを含む。第１のカバー層１６ａは、空洞部２６を介して圧電基板１２の一方主面１２ａに対向するように形成される。また、第２のカバー層１６ｂは、実装基板４０の実装面に対向するように、実装基板４０側に形成される。
【００２７】
第１のカバー層１６ａの材料としては、たとえば、エポキシ樹脂が用いられ、第２のカバー層１６ｂの材料としては、たとえば、ポリイミド樹脂が用いられる。すなわち、圧電基板１２の一方主面１２ａに対向して形成されている第１のカバー層１６ａに用いられる材料には、第２のカバー層１６ｂに対してたわみ強度の強い材料を用いるのが好ましい。
【００２８】
この電子部品素子１１０では、上述の電子部品素子１０と同様の効果を奏するとともに、次の効果も奏する。
すなわち、第２の実施の形態にかかる電子部品素子１１０において、圧電基板１２の一方主面１２ａに対向して形成されている第１のカバー層１６ａをたわみ強度の強い材料により形成することで、温度変化による圧電基板１２の反りや収縮を抑えることができることから、電子部品素子１１０の温度特性を改善することができる。すなわち、第１のカバー層１６ａを設けることにより、圧電基板１２の収縮応力をより低減することができることから、圧電基板１２の変形によるフィルタ特性の変化を防ぐことができる。
【００２９】
次に、この発明にかかる電子部品素子の第３の実施の形態について説明する。図３は、この発明にかかる電子部品素子の第３の実施の形態の一例を示す断面模式図である。図３（ａ）は、第３の実施の形態にかかる電子部品素子の断面模式図であり、図３（ｂ）は、第３の実施の形態にかかる電子部品素子が実装基板に実装された複合モジュールの一部を示す断面模式図である。なお、この実施の形態の中で、図１に記載の電子部品素子１０あるいは図２に記載の電子部品素子１１０と同一の部分には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３０】
第３の実施の形態にかかる電子部品素子２１０では、電子部品素子１０とは異なり、カバー層１６の実装側主面２８に形成される凹凸部３０が、接続電極２４ａおよび接続電極２４ｂの近傍においてのみ形成される。
【００３１】
第３の実施の形態にかかる電子部品素子２１０において、カバー層１６の実装側主面２８に形成される凹凸部３０が、接続電極２４ａおよび接続電極２４ｂの近傍において形成されることにより、電子部品素子２１０の圧電基板１２からビアホール電極１８ａ，１８ｂに伝達した熱の放熱効果をより向上させることができる。
【００３２】
（複合モジュール）
次に、本発明にかかる電子部品素子を備えた複合モジュールの実施の形態について説明する。図４は、この発明にかかる電子部品素子が実装された複合モジュールの一例であるフロントエンドモジュール６０を示す斜視図である。
【００３３】
図４において示されるフロントエンドモジュール６０は、実装基板４０を含む。実装基板４０上の実装面には実装用電極（図示せず）が形成される。実装基板４０上には、一つ以上の本発明にかかる電子部品素子１０，１１０，２１０が、実装用電極を介して電気的に接続され、実装される。本実施の形態において、実装される本発明にかかる電子部品素子１０，１１０，２１０としては、たとえば、第１のＳＡＷフィルタ４６、第２のＳＡＷフィルタ４８およびＳＡＷデュプレクサ５０が実装される。さらに、実装基板４０には、その他の電子部品素子として、インダクタ５２、キャパシタ５４およびスイッチＩＣ５６が同様に実装されている。
【００３４】
実装基板４０は、たとえば、プリント基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）あるいはセラミックス基板（ＬＴＣＣ：Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）等である。実装基板４０は、単層基板でも多層基板でもよい。電子部品素子１０が搭載された実装基板４０の実装面には、図示していないが、モールド樹脂が塗布されて、モジュールカバーが形成されている。モジュールカバーは、第１のＳＡＷフィルタ４６、第２のＳＡＷフィルタ４８およびＳＡＷデュプレクサ５０、ならびにインダクタ５２、キャパシタ５４およびスイッチＩＣ５６等のその他の電子部品素子を被覆している。したがって、実装基板４０上の実装面にモジュールカバーが形成されると、第１のＳＡＷフィルタ４６、第２のＳＡＷフィルタ４８およびＳＡＷデュプレクサ５０において形成される凹凸部とモジュールカバーのモールド樹脂とが密着する。モジュールカバーに用いられるモールド樹脂の材料としては、たとえば、エポキシ樹脂が用いられる。
【００３５】
本実施の形態にかかるフロントエンドモジュール６０では、実装基板４０上の実装面にモジュールカバーが形成されると、第１のＳＡＷフィルタ４６、第２のＳＡＷフィルタ４８およびＳＡＷデュプレクサ５０において形成される凹凸部とモジュールカバーのモールド樹脂との密着性が向上する。したがって、たとえば、第１のＳＡＷフィルタ４６、第２のＳＡＷフィルタ４８およびＳＡＷデュプレクサ５０のそれぞれの端子電極間におけるショート不良等の発生を防ぐことができるとともに、各電子部品素子１０，１１０，２１０の実装基板４０に対する実装強度を向上させることができる。
【００３６】
なお、上述の実施の形態における電子部品素子１０，１１０，２１０では、ビアホール電極１８ａ，１８ｂは支持層１４を貫通して形成されているが、これに限るものではなく、ビアホール電極１８ａ，１８ｂは、櫛歯電極２０および支持層１４を覆うように形成されるカバー層１６のみを貫通するように形成される。
【００３７】
また、上述の実施の形態における電子部品素子１０，１１０，２１０では、ビアホール電極１８ａの他方端１８ａ２に接続電極２４ａが接続され、ビアホール電極１８ｂの他方端１８ｂ２に接続電極２４ｂが接続されているが、これに限るものではない。すなわち、ビアホール電極１８ａの他方端１８ａ２には、実装基板４０の実装用電極４２ａに予め形成された接続電極により接続され、ビアホール電極１８ｂの他方端１８ｂ２には、実装基板４０の実装用電極４２ｂに予め形成された接続電極により接続されるようにしてもよい。この場合、凹凸部３０は、カバー層１６の実装側主面２８において、ビアホール電極１８ａの他方端１８ａ２とビアホール電極１８ｂの他方端１８ｂ２との間に、少なくとも形成されてもよく、さらに、実装側主面２８の一部または全部に形成されてもよい。
【００３８】
さらに、上述の実施の形態における電子部品素子１０，１１０，２１０では、圧電基板１２の一方主面１２ａ上に端子電極２２ａ，２２ｂが形成されており、この端子電極２２ａとビアホール電極１８ａとが電気的に接続され、端子電極２２ｂとビアホール電極１８ｂとが電気的に接続されているが、これに限られるものではない。すなわち、端子電極２２ａ，２２ｂが形成されない代わりに、入力用櫛歯電極２０ａとビアホール電極１８ａおよび出力用櫛歯電極２２ｂとビアホール電極１８ｂとが、たとえば、圧電基板１２の一方主面１２ａに形成された配線電極を介して電気的に接続されるように形成されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
この発明にかかる電子部品素子は、特に、たとえば携帯電話や無線ＬＡＮ等の無線通信機器に用いられる電子部品素子に用いられ、それら電子部品素子が実装された複合モジュールに好適に用いられる。
【符号の説明】
【００４０】
１０、１１０、２１０  電子部品素子
１２  圧電基板
１２ａ  一方主面
１２ｂ  他方主面
１４  支持層
１６  カバー層
１６ａ  第１のカバー層
１６ｂ  第２のカバー層
１８、１８ａ、１８ｂ  ビアホール電極
２０  櫛歯電極
２０ａ  入力用櫛歯電極
２０ｂ  出力用櫛歯電極
２２ａ、２２ｂ  端子電極
２４ａ  ２４ｂ  接続電極
２６  空洞部
２８  実装側主面
３０  凹凸部
４０  実装基板
４２  実装用電極
４４  モジュールカバー
４６  第１のＳＡＷフィルタ
４８  第２のＳＡＷフィルタ
５０  ＳＡＷデュプレクサ
５２  インダクタ
５４  キャパシタ
５６  スイッチＩＣ
６０  フロントエンドモジュール
【図１】
0005880683.tif 000002
【図２】
0005880683.tif 000003
【図３】
0005880683.tif 000004
【図４】
0005880683.tif 000005