(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スイッチング素子を備える複数のパワーモジュールと、
前記パワーモジュールを冷却する冷却器を備える基部と、
前記パワーモジュールに電力を供給する第１のバスバと、
前記パワーモジュールから電力を出力する複数の第２のバスバと、
前記第２のバスバの電流を検出する電流センサを備える基板と、を備え、
前記基部の上面に複数の前記パワーモジュールが放射状に載置され、
前記パワーモジュールの上方に、前記第１のバスバと、前記基板と、が順に積層して備えられ、
複数の前記第２のバスバは、複数の前記パワーモジュールそれぞれから、前記基板の外周側で、前記基部から立設方向に延設され、
前記電流センサは、複数の前記第２のバスバそれぞれに対応して配置されることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記第１のバスバは、上方側に端子が延設され、
前記基板は、複数の前記電流センサが配置される箇所の間で、前記端子に対応する位置が切り欠かれた切欠部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記切欠部は、前記基板の外周に一組形成され、一組の前記切欠部が互いに対向する位置に形成されることを特徴とする請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記基板は環状に形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一つに記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記第１のバスバと前記基板との間には、前記第１のバスバの電力を平滑化するコンデンサが配置されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一つに記載の電力変換装置。
【請求項６】
前記基板は、
前記電流センサが実装される第１の基板と、前記電流センサを制御する制御回路が実装される第２の基板とを有し、
前記第２の基板の上方に前記第１の基板が配置されることを特徴とする請求項１から５のいずれか一つに記載の電力変換装置。
【請求項７】
前記電力変換装置がＮ相の交流電力をＭ並列（Ｎ、Ｍは２以上）で制御されるともに、（Ｎ−１）×Ｍ個の前記電流センサが配置された場合、
前記切欠部は、Ｎ×Ｍ個のパワーモジュールのうち、前記電流センサが配置されないパワーモジュールに対応する位置に設けられることを特徴とする請求項２から６のいずれか一つに記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子により電量を変換する電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電動機等のインバータ制御に用いられる電力変換装置は、スイッチング素子等のパワー半導体と、このパワー半導体の動作を制御する制御回路とを備えて構成される。このような電力変換装置は、パワー半導体の出力電流値を検出して、この検出値に基づいて制御を行っている。
【０００３】
このような電力変換装置として、スイッチング素子が半導体モジュール中心軸に対して所定間隔を隔てて周方向に配置され、各相インバータ回路の出力導体はＬ字形状に折り曲げて、電流センサの中空穴を通してインバータモジュールの下方に取り出すものが開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１１６８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述のように構成される従来の電力変換装置では、放射状に配置されている出力端子の内周側に電流センサを配置しているので、隣接する出力端子の交流電流による影響を受けて、電流センサの値に誤差、誤検出が発生する虞があった。
【０００６】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、パワー半導体素子を備える電力変換装置において、電流センサの誤検出を防止できる電力変換装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施態様によると、スイッチング素子を備える複数のパワーモジュールと、パワーモジュールを冷却する冷却器を備える基部と、パワーモジュールに電力を供給する第１のバスバと、パワーモジュールからの電力を出力する複数の第２のバスバと、第２のバスバの電流を検出する電流センサを備える基板と、を備える電力変換装置に適用される。
【０００８】
この電力変換装置において、基部の上面に複数のパワーモジュールが放射状に載置され、パワーモジュールの上方に、第１のバスバと、基板と、が順に積層して備えられている。また、複数の第２のバスバは、複数のパワーモジュールそれぞれから、基板の外周側で、基部から立設方向に延設され、電流センサは、複数の第２のバスバそれぞれに対応して配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、放射状に備えられるパワーモジュールのそれぞれから、基板の外周側で、基部から立設方向に延設される第２のバスバそれぞれに、電流センサを設けた。このような構成により、第２のバスバの間隔を基板の外周側で広くとることができ、電流センサは第２のバスバの位置に対応してその間隔を広くとることができる。従って、電流センサが、他の第２のバスバからの影響を受けることが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態の駆動システムの説明図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の電力変換装置の説明図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の電力変換装置の説明図であり、図２における断面図を示す。
【図４】本発明の第２の実施形態の電力変換装置の説明図である。
【図５】本発明の第３の実施形態の電力変換装置の説明図である。
【図６】本発明の第３の実施形態の電力変換装置の説明図であり、図５における断面図を示す。
【図７】本発明の第４の実施形態の電力変換装置の説明図である。
【図８】本発明の第５の実施形態の電力変換装置の説明図である。
【図９】本発明の第６の実施形態の電力変換装置の説明図である。
【図１０】本発明の第６の実施形態の電力変換装置の説明図であり、図９における断面図を示す。
【図１１】本発明の第７の実施形態の電力変換装置の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１２】
図１は、本発明の第１の実施形態の駆動システム１の説明図である。
【００１３】
駆動システム１は、制御装置１０、バッテリ２０、駆動用モータＭ及び電力変換装置５０によって構成され、制御装置１０の制御によって駆動用モータＭを制御する。
【００１４】
制御装置１０は、電力変換装置５０を制御して、駆動用モータＭの出力を制御する。
【００１５】
バッテリ２０は駆動用モータＭに電力を供給するとともに、駆動用モータＭの回生電力を蓄電する。バッテリ２０は、例えば、鉛電池、ニッケル水素電池又はリチウムイオン電池等の二次電池が複数直列又は並列に接続されたバッテリモジュールとして構成されている。
【００１６】
電力変換装置５０は、スイッチング素子３１及びダイオード３２を備える複数のパワーモジュール６０Ｕ、６０Ｖ、６０Ｗを備えている。スイッチング素子３１は、例えばＩＧＢＴ等の半導体素子によって構成される。ダイオード３２は、例えばファーストリカバリダイオード（ＦＲＤ）等の半導体素子によって構成される。ダイオード３２は、スイッチング素子３１に逆電流が加わることを防止してスイッチング素子３１を保護する。
【００１７】
本実施形態では、これらパワーモジュール６０Ｕ、６０Ｖ、６０Ｗが、それぞれ駆動用モータＭのＵ相、Ｖ相、Ｗ相に交流電力を供給する。
【００１８】
制御装置１０は、例えば駆動用モータＭの出力を上昇させるときは、電力変換装置５０の各スイッチング素子３１にゲート電流を印可する。これにより、パワーモジュール６０Ｕ、６０Ｖ、６０Ｗが、バッテリ２０からの高電流を駆動用モータに供給する。
【００１９】
制御装置１０は、このゲート電流をデューティ比等によって制御することで、駆動用モータＭの出力を制御する。また、駆動用モータＭの回生時には、電力変換装置５０を介して電力をバッテリ２０へと回生する。
【００２０】
次に、本発明の第１の実施形態の電力変換装置５０の構造を説明する。
【００２１】
図２及び図３は、本発明の第１の実施形態の電力変換装置５０の説明図である。図２（Ａ）は、電力変換装置５０の上面図を示す。図２（Ｂ）は、パワーモジュール６０の構成をしめる。図３（Ａ）は、電力変換装置５０の図２（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図を示す。図３（Ｂ）は、電力変換装置５０の図２（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図をそれぞれ示す。
【００２２】
電力変換装置５０は、円筒形状であってその上面に平らな頂部を有する冷却器１００を基部として、この冷却器１００の頂部側に各部位が積層して配置される。
【００２３】
電力変換装置５０は、例えば、同様に円筒形状を有する駆動用モータＭの軸方向の一端側に備えられる。なお、冷却器１００及びその他の構成は、その外周形状が必ずしも円形である必要はなく、多角形でもよい。
【００２４】
冷却器１００の頂部には、頂部の円形状に沿って、複数のパワーモジュール６０（６０Ｕ１、６０Ｖ１、６０Ｗ１、６０Ｕ２、６０Ｖ２、６０Ｗ２）が周方向に所定の間隔で載置される。パワーモジュール６０は、スイッチング素子３１、ダイオード３２等を同一パッケージに封入してモジュール化したものである。パワーモジュール６０は、冷却器１００の頂部に、例えば絶縁体を介してボルト等により固定される。
【００２５】
図２及び図３に示す例は、駆動用モータＭがＵ相、Ｖ相、Ｗ相の３相を有し、各相をそれぞれ２つのパワーモジュール６０によって制御する、いわいる３相２パラの構成である。
【００２６】
パワーモジュール６０は、高電圧の直流電力の供給を受ける一組のＰＮ端子１１１、交流の高周波電流を出力するＡＣ端子１１２及び後述する制御基板１５０に接続する複数の制御信号端子１１３を備えている。
【００２７】
パワーモジュール６０は、それぞれ、冷却器１００の頂部に、ＰＮ端子１１１を内周側に、ＡＣ端子１１２及び制御信号端子１１３を外周側に向けて周方向に載置されている。なお、パワーモジュール６０のＡＣ端子１１２は、冷却器１００の外周側に向かうとともに、冷却器１００の上方へと延設されるＡＣバスバ１１４が備えられている。ＡＣバスバ１１４は、それぞれ駆動用モータＭのＵ相、Ｖ相、Ｗ相に電気的に接続される。
【００２８】
パワーモジュール６０の上部側には、パワーモジュール６０に直流電力を供給するＤＣバスバ１２０が配置される。ＤＣバスバ１２０は、冷却器１００の頂部の形状に沿った円環形状を有する。ＤＣバスバ１２０は正極と負極とを有する。正極及び負極は、パワーモジュール６０に備えられるＰＮ端子にそれぞれ接続する。
【００２９】
ＤＣバスバ１２０の周方向外側の２箇所には、これら正極と負極とに連通する一組の端子１２１、１２２が上方向に延設される。
【００３０】
ＤＣバスバ１２０の上面には、複数の平滑コンデンサ４０が、周方向に所定の間隔で載置される。平滑コンデンサ４０は、それぞれ、ＤＣバスバ１２０の正極と負極とに電気的に接続する。
【００３１】
ＤＣバスバ１２０のさらに上方側には、ＤＣバスバ１２０と略同形状の円環形状を有する第１の基板１３０が配置される。第１の基板１３０には、電流センサ１３１、パッド１３２が実装される。また、電流センサ１３１を制御する図示しない電流センサ制御回路が実装される。第１の基板１３０には、ＤＣバスバ１２０の上方側に延設される端子１２１、１２２に接触することを避けるための切欠部１３５、１３６が形成される。
【００３２】
これらＤＣバスバ１２０と第１の基板１３０とは、内周側に円形の空洞部分１２０ａが形成されている。
【００３３】
ＤＣバスバ１２０から上方に延設される端子１２１、１２２の上端部には、バッテリ２０に接続するＤＣケーブル１７０が接続される。ＤＣケーブル１７０の端部には、圧着端子１７１が圧着されて備えられる。圧着端子１７１と端子１２１、１２２の上端部とはボルト及びナット１７２によって固定されて、これらが電気的に接続される。
【００３４】
電流センサ１３１は、パワーモジュール６０のＡＣバスバ１１４からの出力電流を検出する。電流センサ１３１は、例えばホール素子を備えて構成され、上方側に延設されるＡＣバスバ１１４の磁界によってＡＣバスバ１１４を流通する電流を検出する。
【００３５】
パッド１３２は、第１の基板１３０の内周側に円環状に備えられており、図示しない駆動用モータＭと電気的に接続する接続用配線が接続される接続部として機能する。パッド１３２は、例えば駆動用モータＭが備えるコントローラとケーブルによって電気的に接続し、駆動用モータＭに入力される電力や回転速度、温度等の値が入力される。
【００３６】
第１の基板には、４つの電流センサ１３１Ａ、１３１Ｂ、１３１Ｃ、１３１Ｄが実装されている。これら電流センサ１３１Ａは、１３１Ｂ、１３１Ｃ、１３１Ｄは、パワーモジュール６０Ｕ１、６０Ｖ１、６０Ｕ２、６０Ｖ２それぞれの上方に配置され、これらのＡＣバスバ１１４の電流を検出する。
【００３７】
なお、Ｎ相の交流電力をＭ並列のパワーモジュールで制御する場合（Ｎ、Ｍは２以上）、電流センサの数は（Ｎ−１）×Ｍ個で良く、６個のパワーモジュール６０に対して、パワーモジュール６０Ｗ１、６０Ｗ２には、電流センサ１３１は設けない。第１の基板１３０の切欠部１３５、１３６に対応する箇所には、パワーモジュール６０Ｗ１、６０Ｗ２が配置される。このように、電流センサ１３１が実装されていない箇所に端子１２１、１２２を備えることで。電力変換装置５０の外形が拡大することを抑制できる。
【００３８】
冷却器１００に載置された複数のパワーモジュール６０のそれぞれの外周側には、制御基板１５０が備えられる。制御基板１５０は、制御装置１０が実装される。制御装置１０は、パワーモジュール６０のスイッチング素子３１の動作を制御する。また、制御装置１０は、第１の基板１３０の電流センサ１３１が検出した電流値を取得する。
【００３９】
制御基板１５０は、冷却器１００の頂部から鉛直方向に備えられる。制御基板１５０の下方側はパワーモジュール６０の制御信号端子１１３に接続される、制御基板１５０の上方側は、第１の基板１３０の信号端子１３３に接続される。従って、制御基板１５０は、下方側をパワーモジュール６０の制御信号端子１１３に支持され、上方側を第１の基板１３０の信号端子１３３に支持される。
【００４０】
制御信号端子１１３は、制御装置１０とパワーモジュール６０との間の信号を送受信する。信号端子１３３は、第１の基板１３０と制御基板１５０との間の信号、例えば、パッド１３２を介して駆動用モータＭとの制御信号の送受信や、電流センサ１３１が取得したＡＣバスバ１１４の電流値の送信が行なわれる。
【００４１】
以上のように、本発明の第１の実施形態では、電力変換装置５０は、基部となる冷却器１００の上面にパワーモジュール６０が載置される。パワーモジュール６０の上方側には、ＤＣバスバ１２０と、弱電基板としての第１の基板１３０と、が順に積層して備えられる。制御基板１５０は、それぞれのパワーモジュール６０の外周側に配置される。
【００４２】
第１の基板１３０には電流センサ１３１が実装されて、パワーモジュール６０から外周側に配置されるＡＣ端子１１２から、第１の基板１３０の外周側で上方に延設されるＡＣバスバ１１４の電流値を検出する。
【００４３】
このように周方向に配置されるパワーモジュール６０の外周側から上方に延設されるＡＣバスバ１１４のそれぞれに、ＡＣバスバ１１４の電流を検出する電流センサ１３１を備えた。
【００４４】
このような構成により、各ＡＣバスバ１１４及び電流センサ１３１を、電力変換装置５０の最外周側で離間して配置して、それぞれの間隔を広くとることができる。このような構成により、他のＡＣバスバ１１４に流通する交流電流によって発生する磁界等の影響をが、電流センサ１３１影響することが抑えられて、電流センサ１３１が誤作動することを防止できる。
【００４５】
また、第１の基板１３０において、Ｎ相の交流電力をＭ並列のパワーモジュールで制御する（Ｎ、Ｍは２以上）ことで、電流センサの数を（Ｎ−１）×Ｍ個とすることができるので（第１の実施形態では、４個の電流センサ）、電流センサ１３１が実装されていない箇所にＤＣバスバ１２０から上方に延設される端子１２１、１２２を配置する切欠部１３５、１３６を形成した。このような構成により、電力変換装置５０の外形が拡大することが抑制され、電力変換装置５０が大型化することを抑制できる。
【００４６】
次に、本発明の第２の実施形態の電力変換装置５０を説明する。
【００４７】
図４は、本発明の第２の実施形態の電力変換装置５０の説明図である。なお、第２の実施形態の基本構成は第１の実施形態と同様であり、第１の実施形態と同一の構成には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００４８】
第２の実施形態では、電流センサ１３１、パッド１３２が実装される第１の基板１３０の外周形状を多角形（八角形）に形成した。
【００４９】
第１の基板１３０の多角形形状は、冷却器１００に載置されるパワーモジュール６０の位置に対応して形成される。すなわち、放射状に配置される６個のパワーモジュール６０と、ＤＣバスバ１２０の端子１２１、１２２に対応する切欠部１３５、１３６と、をそれぞれ辺とする八角形の形状に形成されている。
【００５０】
また、ＤＣバスバ１２０の形状も、第１の基板１３０の外周形状に対応して八角形とし、この八角形形状の辺の二ヶ所に端子１２１、１２２を形成する。
【００５１】
このように、本発明の第２の実施形態では、第１の基板１３０の外周形状を円環状ではなく多角形の環状に形成した。このように構成することにより、円形の基部である冷却器１００状に、制御基板１５０やＡＣバスバ１１４を配置する余地を広くとれ、電力変換装置５０のレイアウトの自由度が高まる。
【００５２】
次に、本発明の第３の実施形態の電力変換装置５０を説明する。
【００５３】
図５及び図６は、本発明の第３の実施形態の電力変換装置５０の説明図である。図５は、電力変換装置５０の上面図を示す。図６（Ａ）は、電力変換装置５０の図５におけるＡ−Ａ断面図を示す。図６（Ｂ）は、電力変換装置５０の図５におけるＢ−Ｂ断面図をそれぞれ示す。
【００５４】
なお、第３の実施形態の基本構成は第１の実施形態と同様であり、第１または第２の実施形態と同一の構成には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００５５】
第３の実施形態は、駆動用モータＭがＵ相、Ｖ相、Ｗ相、Ｒ相、Ｓ相の５相を有し、各相をそれぞれ２つのパワーモジュール６０によって制御する、いわいる５相２パラの構成である。
【００５６】
具体的には、パワーモジュール６０Ｕ１、６０Ｖ１、６０Ｗ１、６０Ｒ１、６０Ｓ１、６０Ｕ２、６０Ｖ２、６０Ｗ２、６０Ｒ２、６０Ｓ２の１０個のパワーモジュール６０が冷却器１００の頂部に載置されている。パワーモジュール６０Ｕ１、６０Ｖ１、６０Ｗ１、６０Ｒ１、６０Ｕ２、６０Ｖ２、６０Ｗ２、６０Ｒ２には、ＡＣバスバ１１４の電流を検出する電流センサ１３１Ａ〜Ｇがそれぞれ備えられている。なお、Ｎ相の交流電力をＭ並列のパワーモジュールで制御する（Ｎ、Ｍは２以上）ことで、電流センサの数を（Ｎ−１）×Ｍ個とすることができるので（第３の実施形態では、８個の電流センサ）、１０個のパワーモジュール６０に対してパワーモジュール６０Ｓ１、６０Ｓ２には電流センサ１３１は備えられず、切欠部１３５、１３６が形成されている。
【００５７】
第３の実施形態では、さらに、電流センサ１３１及びパッド１３２が実装される第１の基板１３０に、さらに第２の基板１６０を備えた。
【００５８】
図６（Ａ）及び６（Ｂ）に示すように、電流センサ１３１及びパッド１３２が実装される第１の基板１３０の下方側であって、第１の基板１３０とＤＣバスバ１２０との間に、第１の基板１３０とほぼ同様の形状を有する第２の基板１６０を備えた。
【００５９】
第２の基板１６０には、電流センサ１３１を制御する図示しない電流センサ制御回路が実装される。第２の基板１６０と制御基板１５０とは、端子１６１によって接続される。第２の基板１６０と第１の基板１３０とは端子１６２によって接続される。
【００６０】
このように、第３の実施形態では、電流センサ１３１及びパッド１３２が実装される第１の基板１３０と、パワーモジュール６０及びＤＣバスバ１２０との間に、第２の基板を配置した。このような構成によって、第１の基板１３０とパワーモジュール６０及びＤＣバスバ１２０とを物理的に離間させることができる。これにより、パワーモジュール６０及びＤＣバスバ１２０で発生する熱が、電流センサ１３１に与える影響を抑えることができる。
【００６１】
次に、本発明の第４の実施形態の電力変換装置５０を説明する。
【００６２】
図７は、本発明の第４の実施形態の電力変換装置５０の説明図である。なお、第４の実施形態の基本構成は第１の実施形態と同様であり、第１から第３の実施形態と同一の構成には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００６３】
第４の実施形態は、前述した第１及び第２の実施形態の変形例であり、ＤＣバスバ１２０の端子１２１、１２２とＤＣケーブル１７０との接続の構成が異なる。
【００６４】
図７（Ｂ）に示すように、端子１２１の上端部とＤＣケーブル１７０とが、圧着端子１７５によって接続されている。
【００６５】
第４の実施形態は、前述のようにＤＣバスバ１２０の端子１２１とＤＣケーブル１７０とを、ボルト及びナット１７２ではなく、圧着端子１７５によって直接接続するように構成した。このような構成によって、端子１２１とＤＣケーブル１７０との間の接触抵抗を軽減させることができ、端子１２１とＤＣケーブル１７０との間で発生するノイズを軽減することができる。これにより、電流センサ１３１が端子１２１とＤＣケーブル１７０との間で圧制するノイズの影響を受けることが抑制される。
【００６６】
なお、圧着端子１７５ではなく、ＤＣケーブル１７０と端子１２１とをレーザや溶接によって接合してもよい。
【００６７】
次に、本発明の第５の実施形態の電力変換装置５０を説明する。
【００６８】
図８は、本発明の第５の実施形態の電力変換装置５０の説明図である。なお、第５の実施形態の基本構成は第１の実施形態と同様であり、第１から第３の実施形態と同一の構成には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００６９】
第５の実施形態は、前述した第３の実施形態の変形例であり、ＤＣバスバ１２０の端子１２１、１２２とＤＣケーブル１７０との接続を、第４の実施形態と同様に構成した。
【００７０】
すなわち、図８（Ｂ）に示すように、端子１２１の上端部とＤＣケーブル１７０とが、圧着端子１７５によって接続されている。
【００７１】
第５の実施形態は、前述のようにＤＣバスバ１２０の端子１２１とＤＣケーブル１７０とを、ボルト及びナット１７２ではなく、圧着端子１７５によって直接接続するように構成した。
【００７２】
また、電流センサ１３１は、第１の基板１３０に実装され、第１の基板１３０とパワーモジュール６０及びＤＣバスバ１２０とを、第２の基板１６０によって物理的に離間させる。
【００７３】
このような構成によって、端子１２１とＤＣケーブル１７０との間の接触抵抗を軽減させることができ、端子１２１とＤＣケーブル１７０との間で発生するノイズを軽減することができる。これにより、電流センサ１３１が端子１２１とＤＣケーブル１７０との間で圧制するノイズの影響を受けることが抑制される。
【００７４】
次に、本発明の第６の実施形態の電力変換装置５０を説明する。
【００７５】
図９及び図１０は、本発明の第６の実施形態の電力変換装置５０の説明図である。図９は、電力変換装置５０の上面図を示す。図１０（Ａ）は、電力変換装置５０の図９におけるＡ−Ａ断面図を示す。図１０（Ｂ）は、電力変換装置５０の図９におけるＢ−Ｂ断面図をそれぞれ示す。
【００７６】
なお、第６の実施形態の基本構成は第１の実施形態と同様であり、第１ないし第５の実施形態と同一の構成には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００７７】
第６の実施形態は、駆動用モータＭがＵ相、Ｖ相、Ｗ相の３相を有し、各相をそれぞれ３つのパワーモジュール６０によって制御する、いわいる３相３パラの構成である。
【００７８】
具体的には、パワーモジュール６０Ｕ１、６０Ｖ１、６０Ｗ１と、パワーモジュール６０Ｕ２、６０Ｖ２、６０Ｗ２と、パワーモジュール６０Ｕ３、６０Ｖ３、６０Ｗ３と、の９個のパワーモジュール６０が冷却器１００の頂部に載置されている。パワーモジュール６０Ｕ１、６０Ｖ１、には電流センサ１３１Ａ、１３１Ｂが配置される。パワーモジュール６０Ｕ２、６０Ｖ２、には電流センサ１３１Ｃ、１３１Ｄが配置される。パワーモジュール６０Ｕ３、６０Ｖ３、には電流センサ１３１Ｅ、１３１Ｆが配置される。これら電流センサ１３１は、ＡＣバスバ１１４の電流を検出する。
【００７９】
また、Ｎ相の交流電力をＭ並列のパワーモジュールで制御する（Ｎ、Ｍは２以上）ことで、電流センサの数を（Ｎ−１）×Ｍ個とすることができるので（第６の実施形態では、６個の電流センサ）、９個のパワーモジュール６０に対してパワーモジュール６０Ｗ１、６０Ｗ２、６０Ｗ３に対応する位置には電流センサ１３１は備えられず、パワーモジュール６０Ｗ３と６０Ｕ１との間に切欠部１３６が、パワーモジュール６０Ｗ２と６０Ｕ３との間に切欠部１３５が、それぞれ形成されている。
【００８０】
ＤＣバスバ１２０における端子１２１、１２１の位置は、発熱やノイズの発生を考慮して、ＤＣバスバ１２０に対向した位置に備えることが望ましい。一方で、パワーモジュール６０及び電流センサ１３１の配置が線対称でない場合には、端子１２１、１２１は、ＤＣバスバ１２０において対向する位置に備える必要はない。第１の基板１３０における切欠部１３５、１３６の位置も同様である。
【００８１】
なお、図１０（Ｂ）に示すように、端子１２１、１２２とＤＣケーブル１７０との接続は、前述の第１の実施形態と同様に、ボルト及びナット１７２によって接続する。
【００８２】
このように、第６の実施形態では、パワーモジュール６０の配置に対応して、ＤＣバスバ１２０の端子１２１、１２２と、切欠部１３５、１３６との位置を変更することにより、電力変換装置５０におけるレイアウトの自由度が向上する。
【００８３】
次に、本発明の第７の実施形態の電力変換装置５０を説明する。
【００８４】
図１１は、本発明の第７の実施形態の電力変換装置５０の説明図である。なお、第７の実施形態の基本構成は第１の実施形態と同様であり、第１から第６の実施形態と同一の構成には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００８５】
第７の実施形態は、前述した第６の実施形態の変形例であり、ＤＣバスバ１２０の端子１２１、１２２とＤＣケーブル１７０との接続を、第４の実施形態と同様に構成した。
【００８６】
すなわち、図１１（Ｂ）に示すように、端子１２１の上端部とＤＣケーブル１７０とが、圧着端子１７５によって接続されている。
【００８７】
第７の実施形態は、このようにＤＣバスバ１２０の端子１２１とＤＣケーブル１７０とを、ボルト及びナット１７２ではなく、圧着端子１７５によって直接接続するように構成した。
【００８８】
このような構成によって、端子１２１とＤＣケーブル１７０との間の接触抵抗を軽減させることができ、端子１２１とＤＣケーブル１７０との間で発生するノイズを軽減することができる。これにより、電流センサ１３１が端子１２１とＤＣケーブル１７０との間で圧制するノイズの影響を受けることが抑制される。
【００８９】
なお、以上説明した本発明の実施形態は、本発明を示す構成の一例を示しただけであり、必ずしもこの構成にとらわれるものではない。また、これら第１から第７の実施形態の構成を組み合わせてもよい。
【００９０】
また、制御基板１５０は、柔軟性を有するフレキシブル基板によって構成されていてもよい。
【００９１】
また、制御基板１５０は、パワーモジュール６０の外周側に配置したが、パワーモジュール６０の内周側、すなわち、円環状のＤＣバスバ１２０、第１の基板１３０で形成される１２０ａ側に、各パワーモジュール６０に対応して、制御基板１５０を備えてもよい。また、制御基板１５０は、各パワーモジュール６０に対応して備えてもよいし、フレキシブル基板等で複数のパワーモジュール６０を取り巻くように形成してもよい。
【００９２】
また、前述の第１から第７の実施形態では、３相２パラ、５相２パラ、３相３パラの構成を例に説明したが、これに限られるものではない。Ｎ相（Ｎは２以上）の交流電力を、Ｍ並列（Ｍは２以上）で制御する電力変換装置であれば、どのような構成であってもよい。
【符号の説明】
【００９３】
１    駆動システム
１０    制御装置
４０    平滑コンデンサ
５０    電力変換装置
１００    冷却器
１１０    パワーモジュール
１１１    ＰＮ端子
１１２    ＡＣ端子
１１３    制御信号端子
１１４    ＡＣバスバ
１２０    ＤＣバスバ
１２０ａ    空洞部分
１２１、１２２    端子
１３０    第１の基板
１３１    電流センサ
１３２    パッド
１３３    信号端子
１３４、１３５    切欠部
１５０    制御基板
１６０    第３の基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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