(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベーステープの片面側にＡＣＦテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、前記テープ部材の搬送方向の先頭部の前記ＡＣＦテープが切断されて前記ベーステープ上に形成されたＡＣＦ切片を基板上の切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置させるテープ搬送部と、
前記テープ搬送部によって前記基板上の前記切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置された前記ＡＣＦ切片を押し付けツールにより前記基板に押し付けて貼着する切片貼着手段と、
前記切片貼着手段により前記押し付けツールが押し付けられて前記ＡＣＦ切片が前記基板上の前記切片貼着部位に貼着された後、前記基板を上昇させる基板上昇手段と、
前記基板上昇手段によって前記基板が上昇された後、前記基板に貼着された前記ＡＣＦ切片よりも前記テープ部材の搬送方向の下流側の位置において前記ベーステープの上面側と下面側にそれぞれ接するように配置された一対の剥離部材を前記テープ部材の搬送方向の上流側に向けて水平移動させることにより前記基板に貼着された前記ＡＣＦ切片から前記ベーステープを剥離させる剥離機構とを備えたことを特徴とするＡＣＦ貼着装置。
【請求項２】
ベーステープの片面側にＡＣＦテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、前記テープ部材の搬送方向の先頭部の前記ＡＣＦテープを切断して前記ベーステープ上に形成したＡＣＦ切片を基板上の切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置させるテープ搬送工程と、
前記テープ搬送工程で前記基板上の前記切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置させた前記ＡＣＦ切片を押し付けツールにより前記基板に押し付けて貼着する切片貼着工程と、
前記切片貼着工程で前記押し付けツールを押し付けてＡＣＦ切片を前記基板上の前記切片貼着部位に貼着した後、前記基板を上昇させる基板上昇工程と、
前記基板上昇工程で前記基板を上昇させた後、前記基板に貼着させた前記ＡＣＦ切片よりも前記テープ部材の搬送方向の下流側の位置において前記ベーステープの上面側と下面側にそれぞれ接するように配置された一対の剥離部材を前記テープ部材の搬送方向の上流側に向けて水平移動させることにより前記基板に貼着させた前記ＡＣＦ切片から前記ベーステープを剥離させる剥離工程とを含むことを特徴とするＡＣＦ貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電膜から成るＡＣＦ切片を基板に押し付けて貼着するＡＣＦ貼着装置及びＡＣＦ貼着方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネル等のモジュール製造工程では、異方性導電膜から成るＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）テープの切片（ＡＣＦ切片）を基板に貼着するＡＣＦ貼着作業がＡＣＦ貼着装置によって行われる。ＡＣＦ貼着装置は、ベーステープの片面側にＡＣＦテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、テープ部材の搬送方向の先頭部のＡＣＦテープが切断されてベーステープ上に形成されたＡＣＦ切片を基板上の切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置させるテープ搬送部、テープ搬送部によって基板上の切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置されたＡＣＦ切片を押し付けツールによって基板に押し付けて貼着する切片貼着手段及び切片貼着手段によって押し付けツールが押し付けられてＡＣＦ切片が基板上の切片貼着部位に貼着された後、基板に貼着されたＡＣＦ切片からベーステープを剥離させる剥離機構を備えた構成となっている。
【０００３】
剥離機構は、基板に貼着されたＡＣＦ切片よりもテープ部材の搬送方向の下流側の位置においてベーステープの上面側と下面側にそれぞれ接するように配置された一対の剥離部材（通常はピン部材或いはローラ部材から成る）をテープ部材の搬送方向の上流側に向けて水平移動させることにより、基板に貼着されたＡＣＦ切片の端部から上方に傾斜して延びるベーステープを垂直姿勢に近づけていくことでＡＣＦ切片からベーステープを剥離するようになっているが（例えば、特許文献１）、この剥離部材の移動開始時におけるベーステープの傾斜角度はできるだけ小さい方がＡＣＦ切片から安定して剥離させることができることから、従来、剥離部材はベーステープの剥離作業が開始される前に一旦下降して基板に近づくように移動し、ベーステープの傾斜角度を小さくしてから水平移動を開始するようになっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３４０６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のＡＣＦ貼着装置では剥離部材を上下させる機構が必要であり、その分構成が複雑になってコスト高になるという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、簡単な構成でベーステープの安定した剥離を行うことができるＡＣＦ貼着装置及びＡＣＦ貼着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載のＡＣＦ貼着装置は、ベーステープの片面側にＡＣＦテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、前記テープ部材の搬送方向の先頭部の前記ＡＣＦテープが切断されて前記ベーステープ上に形成されたＡＣＦ切片を基板上の切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置させるテープ搬送部と、前記テープ搬送部によって前記基板上の前記切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置された前記ＡＣＦ切片を押し付けツールにより前記基板に押し付けて貼着する切片貼着手段と、前記切片貼着手段により前記押し付けツールが押し付けられて前記ＡＣＦ切片が前記基板上の前記切片貼着部位に貼着された後、前記基板を上昇させる基板上昇手段と、前記基板上昇手段によって前記基板が上昇された後、前記基板に貼着された前記ＡＣＦ切片よりも前記テープ部材の搬送方向の下流側の位置において前記ベーステープの上面側と下面側にそれぞれ接するように配置された一対の剥離部材を前記テープ部材の搬送方向の上流側に向けて水平移動させることにより前記基板に貼着された前記ＡＣＦ切片から前記ベーステープを剥離させる剥離機構とを備えた。
【０００８】
請求項２に記載のＡＣＦ貼着方法は、ベーステープの片面側にＡＣＦテープが貼り付けられて成るテープ部材を搬送し、前記テープ部材の搬送方向の先頭部の前記ＡＣＦテープを切断して前記ベーステープ上に形成したＡＣＦ切片を基板上の切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置させるテープ搬送工程と、前記テープ搬送工程で前記基板上の前記切片貼着部位の上方に水平姿勢で位置させた前記ＡＣＦ切片を押し付けツールにより前記基板に押し付けて貼着する切片貼着工程と、前記切片貼着工程で前記押し付けツールを押し付けてＡＣＦ切片を前記基板上の前記切片貼着部位に貼着した後、前記基板を上昇させる基板上昇工程と、前記基板上昇工程で前記基板を上昇させた後、前記基板に貼着させた前記ＡＣＦ切片よりも前記テープ部材の搬送方向の下流側の位置において前記ベーステープの上面側と下面側にそれぞれ接するように配置された一対の剥離部材を前記テープ部材の搬送方向の上流側に向けて水平移動させることにより前記基板に貼着させた前記ＡＣＦ切片から前記ベーステープを剥離させる剥離工程とを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、ＡＣＦ切片を基板に貼着させた後、基板を上昇させてＡＣＦ切片の端部から延びるベーステープの傾斜角度を小さくしてから剥離部材を水平移動させるようになっているので、剥離部材を上下させる機構を必要とすることなく、ベーステープの安定した剥離を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の側面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の部分平面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置の制御系統を示すブロック図
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置が実行するＡＣＦ貼着作業の動作説明図
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置が実行するＡＣＦ貼着作業の動作説明図
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置が実行するＡＣＦ貼着作業の動作説明図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１、図２及び図３に示すＡＣＦ貼着装置１は、上流工程側に配置された電極洗浄装置及び下流工程側に配置された仮圧着装置や本圧着装置等とともに液晶パネル製造ラインを構成しており、上流工程側の電極洗浄装置から液晶パネル基板としての基板２を受け取った後、その基板２の上面の縁部に設けられた複数の切片貼着部位３（各切片貼着部位３には複数の電極３ａが含まれる）のそれぞれに異方性導電膜から成るＡＣＦテープ４の切片（ＡＣＦ切片４ｓ）を貼着したうえで、その基板２を下流工程側の仮圧着装置に受け渡すものである。本実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置１において、ＡＣＦテープ４は、図１中の拡大図に示すように、ベーステープＢＴの片面側に貼り付けられたテープ部材Ｔｐの状態で供給される。
【００１２】
図１、図２及び図３において、ＡＣＦ貼着装置１は、基台１０上にＸ軸方向（図示しないオペレータから見た前後方向）に延びて設けられたＸ軸テーブル１１ａ及びＸ軸テーブル１１ａに沿って移動自在でありＹ軸方向（オペレータから見た左右方向）に延びて設けられたＹ軸テーブル１１ｂ及びＹ軸テーブル１１ｂに沿って移動自在であるとともにＹ軸テーブル１１ｂに対して昇降自在及び上下軸（Ｚ軸）回りに回転自在に設けられたθテーブル１１ｃから成る基板保持部移動機構１１によって水平面内方向に移動自在に設けられたテーブル状の基板保持部１２、Ｘ軸方向に延びたフレーム１３に支持された貼着ヘッド１４及び基板保持部移動機構１１の後方に立設されてＸ軸方向に延びたバックアップステージ１５を備えている。
【００１３】
図１及び図２において、貼着ヘッド１４のベース部分であるベースプレート２０はフレーム１３に固定して設けられており、このベースプレート２０の前面上部にはテープ供給リール２１が取り付けられている。このテープ供給リール２１はベースプレート２０の裏面側に設けられた供給リール駆動モータ２１ａに駆動されてテープ部材Ｔｐを繰り出し供給する。
【００１４】
ベースプレート２０の前面にはテープ供給リール２１が供給するテープ部材Ｔｐを搬送するテープ搬送部２２が設けられている。このテープ搬送部２２はテープ供給リール２１が供給するテープ部材ＴｐのうちベーステープＢＴの部分を挟んでテープ部材Ｔｐの送り動作を行う一対の送りローラ２３と、これら一対の送りローラ２３によって送られるテープ部材Ｔｐを規定の経路上に案内する複数のテープ案内ローラ（第１案内ローラ２４ａ、第２案内ローラ２４ｂ、第３案内ローラ２４ｃ）及び送りローラ２３によって引っ張られた先のベーステープＢＴを吸引して回収するテープ回収部２５から成る。
【００１５】
図１において、上記複数の案内ローラのうち第１案内ローラ２４ａはベースプレート２０の左方上部に上下方向に延びて形成されたローラ移動溝２０ａ内を移動自在であるとともに、図示しない付勢部材によって上方に付勢されている。第２案内ローラ２４ｂは第１案内ローラ２４ａの下方であって、ベースプレート２０の左側下部に設けられており、第３案内ローラ２４ｃは第２案内ローラ２４ｂの右方であって、ベースプレート２０の右側下部に設けられている。一対の送りローラ２３は第３案内ローラ２４ｃの上方であって、ベースプレート２０の右側中央部に左右方向に並んで設けられている。
【００１６】
テープ搬送部２２によって搬送されるテープ部材Ｔｐのうち、第２案内ローラ２４ｂと第３案内ローラ２４ｃの間の領域にはテープ部材ＴｐのうちベーステープＢＴの上面側と下面側にそれぞれ接するように配置された一対の剥離ピン２６（剥離部材。ピンのほか、ローラ等であってもよい）が設けられており、第２案内ローラ２４ｂと剥離ピン２６の間のテープ部材Ｔｐは水平姿勢に保持される。２つの剥離ピン２６はベースプレート２０に対して水平方向に移動自在に設けられた移動ベース２７に固定して設けられている。
【００１７】
送りローラ２３はベースプレート２０の裏面側に設けられた送りローラ駆動モータ２３ａ（図２）の回転作動によってテープ部材Ｔｐの送り動作を行い、テープ回収部２５はベースプレート２０の裏面側に設けられたテープ回収部駆動部２５ａ（図２）の作動によってベーステープＢＴの吸引動作を行う。
【００１８】
テープ供給リール２１から繰り出されたテープ部材Ｔｐは、第１案内ローラ２４ａがローラ移動溝２０ａ内で上方に付勢されることによって適度なテンションが与えられ、第１案内ローラ２４ａと第２案内ローラ２４ｂの間ではベースプレート２０の左側領域を垂直方向に延びた姿勢に保持され、第２案内ローラ２４ｂと剥離ピン２６の間では、ベースプレート２０の下側領域を水平（左右）方向に延びた姿勢に保持される。またテープ部材Ｔｐは、第３案内ローラ２４ｃと送りローラ２３との間では、ベースプレート２０の右側領域を垂直方向に延びた姿勢に保持される。
【００１９】
テープ搬送部２２は、テープ供給リール２１が繰り出すテープ部材ＴｐのベーステープＢＴをテープ回収部２５によって吸引しながら送りローラ２３を順方向に回転させることでテープ部材Ｔｐを順方向（第２案内ローラ２４ｂと第３案内ローラ２４ｃとの間の領域を左から右に流れる方向。図１中に示す矢印Ａ）に搬送することができ、テープ供給リール２１が巻き取るテープ部材ＴｐのベーステープＢＴをテープ回収部２５によって吸引しながら送りローラ２３を逆方向に回転させることでテープ部材Ｔｐを逆方向（第２案内ローラ２４ｂと第３案内ローラ２４ｃの間の領域を右から左に流れる方向）に戻す（搬送戻しを行う）ことができる。
【００２０】
ベースプレート２０の前面左部であって、第１案内ローラ２４ａと第２案内ローラ２４ｂによって垂直方向に案内されているテープ部材Ｔｐを左右両側から挟む位置にはテープ部材ＴｐのうちＡＣＦテープ４の部分のみを切断（ハーフカット）してＡＣＦ切片４ｓを形成するテープ切断ユニット２８が設けられている。
【００２１】
このテープ切断ユニット２８は、第１案内ローラ２４ａと第２案内ローラ２４ｂの間を垂直に延びるテープ部材Ｔｐの左方領域において左右方向（すなわち、テープ部材Ｔｐの面に直交する方向）に移動自在に設けられたカッター２８ａ、カッター２８ａが左方の収納位置と右方の突出位置との間で移動（図１中に示す矢印Ｂ）するようにカッター２８ａを駆動するカッター駆動シリンダ２８ｂ及び第１案内ローラ２４ａと第２案内ローラ２４ｂの間を垂直方向に延びるテープ部材Ｔｐの右方領域においてカッター２８ａと水平方向に対向する位置（すなわちカッター２８ａとの間でテープ部材Ｔｐを挟む位置）に設けられた背板部２８ｃから成る。
【００２２】
テープ切断ユニット２８において、突出位置に位置した状態のカッター２８ａと背板部２８ｃとの間にはベーステープＢＴの厚さ分だけのクリアランスが確保されている。このため、第１案内ローラ２４ａと第２案内ローラ２４ｂとの間をテープ部材Ｔｐが垂直方向に延びている状態で、カッター駆動シリンダ２８ｂによってカッター２８ａを収納位置から突出位置に移動させると、テープ部材Ｔｐの左面のＡＣＦテープ４に対して垂直にカッター２８ａが押し付けられ、テープ部材ＴｐからＡＣＦテープ４のみが切断される。このとき背板部２８ｃは、テープ部材Ｔｐの右面のベーステープＢＴを支持してＡＣＦテープ４に対するカッター２８ａの押し付け荷重の反力をとる当て板として機能する。
【００２３】
図１において、ベースプレート２０の前面中央部であってテープ供給リール２１の下方にはピストンロッド２９ａを下方に向けてツール昇降シリンダ２９が設けられており、ツール昇降シリンダ２９のピストンロッド２９ａの下端には押し付けツール３０が取り付けられている。
【００２４】
図１及び図２に示すように、押し付けツール３０はバックアップステージ１５の上方に位置しており、ツール昇降シリンダ２９によって上方位置から下方位置へ下動されると、押し付けツール３０は第２案内ローラ２４ｂと剥離ピン２６によって水平姿勢に保持されたテープ部材Ｔｐを下方に押し下げてバックアップステージ１５の上面にテープ部材Ｔｐを近接させる。このため、バックアップステージ１５の上面に基板２を接触させた状態で、押し付けツール３０の下方にＡＣＦ切片４ｓが位置させておけば、押し付けツール３０の下降動作によってＡＣＦ切片４ｓが基板２に押し付けられて貼着される。押し付けツール３０内にはＡＣＦ切片４ｓを基板２に貼着する前に予め押し付けツール３０を加熱しておくためのヒータ３１（図１及び図２）が設けられている。
【００２５】
図１において、ベースプレート２０の右側方には撮像視野を下方に向けた撮像カメラ３２が設けられている。この撮像カメラ３２は、基板保持部移動機構１１が基板２を水平方向に移動させることによって撮像視野の直下に位置された基板２のＸ軸方向の端部の２つの位置決め用マーク２ｍ（図３）をそれぞれ上方から撮像する。
【００２６】
基板保持部１２に保持された基板２の移動動作は、制御装置４０が図示しないＸ軸テーブル１１ａ、Ｙ軸テーブル１１ｂ及びθテーブル１１ｃから成る基板保持部駆動機構４１（図４）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２７】
テープ搬送部２２によるテープ部材Ｔｐの搬送動作は、制御装置４０が供給リール駆動モータ２１ａ、送りローラ駆動モータ２３ａ及びテープ回収部駆動部２５ａの作動制御を行うことによってなされ（図４）、テープ部材ＴｐにおけるＡＣＦテープ４の先頭部の位置は、ベースプレート２０上に設けられた回転数検出センサ４２（図４）によって検出される一方の送りローラ２３の回転数の情報及びその送りローラ２３の半径のデータ等から制御装置４０において算出される。
【００２８】
テープ切断ユニット２８におけるカッター２８ａの左右方向への移動動作、すなわちカッター２８ａによるＡＣＦテープ４の切断（ハーフカット）動作は、制御装置４０がカッター駆動シリンダ２８ｂの作動制御を行うことによってなされ（図４）、押し付けツール３０の昇降動作は、制御装置４０がツール昇降シリンダ２９の作動制御を行うことによってなされる。また、押し付けツール３０の内部に設けられたヒータ３１の加熱制御は制御装置４０によってなされる（図４）。
【００２９】
２つの剥離ピン２６が取り付けられた移動ベース２７はベースプレート２０上に設けられた移動ベース駆動機構２７ａ（図４）が制御装置４０によって作動制御されることで待機位置（図１に示す位置であり、押し付けツール３０よりも右方の位置）とその左方の剥離位置（押し付けツール３０の左端の下方に達する位置）との間で水平方向に移動される。
【００３０】
撮像カメラ３２による撮像動作制御は制御装置４０によってなされ（図４）、撮像カメラ３２によって撮像された画像データは制御装置４０に送られて制御装置４０の画像認識部４０ａ（図４）において画像認識される。
【００３１】
次に、図５〜図７の動作説明図を用いてＡＣＦ貼着装置１により基板保持部１２により保持した基板２上の各切片貼着部位３にＡＣＦ切片４ｓを貼着する作業（ＡＣＦ貼着作業）の実行手順を説明する。
【００３２】
ＡＣＦ貼着作業では、制御装置４０は先ず、基板保持部移動機構１１の作動制御を行って基板２を水平面内方向に移動させ、撮像カメラ３２に基板２上に設けられた２つの位置決め用マーク２ｍを撮像させて画像認識し、その位置を算出する。これにより基板２の全体の位置を把握したら、制御装置４０は改めて基板保持部１２を移動させて、基板２上のこれからＡＣＦ切片４ｓを貼着しようとする切片貼着部位３の左端が押し付けツール３０の左端の下方に位置するように基板２の位置決めを行うとともに（図５（ａ）中に示す矢印Ｃ）、供給リール駆動モータ２１ａ、送りローラ駆動モータ２３ａ及びテープ回収部駆動部２５ａの作動制御を行ってテープ部材Ｔｐを搬送し（図５（ａ）中に示す矢印Ｄ）、ＡＣＦテープ４の先頭部に位置しているＡＣＦ切片４ｓを押し付けツール３０の下方に位置させた切片貼着部位３の上方に位置させる。詳細には、これから貼着しようとするＡＣＦ切片４ｓの最後部が切片貼着部位３の左端の上方（押し付けツール３０の左端の下方）に位置するようにする（図５（ａ）。テープ搬送工程）。
【００３３】
制御装置４０は、上記テープ搬送工程を行ったら、基板保持部移動機構１１の作動制御を行って基板保持部１２を下降させ、基板２の下面のうち、これからＡＣＦ切片４ｓを貼着しようとする切片貼着部位３の直下の部分をバックアップステージ１５の上面に接触させる（図５（ｂ）。図中に示す矢印Ｅ１）。そして、ツール昇降シリンダ２９の作動制御を行って押し付けツール３０を上方位置から下方位置まで下動させ（図５（ｃ）中に示す矢印Ｆ１）、ヒータ３１によって予め加熱しておいた押し付けツール３０によって、ＡＣＦ切片４ｓをベーステープＢＴごと基板２に押し付けて、ＡＣＦ切片４ｓを基板２上の切片貼着部位３に貼着させる（図５（ｃ））。これによりＡＣＦ切片４ｓが基板２上の切片貼着部位３に貼着されたら、制御装置４０はツール昇降シリンダ２９を作動させて、押し付けツール３０を上昇させる（図６（ａ）。図中に示す矢印Ｆ２。切片貼着工程）。
【００３４】
上記のように、押し付けツール３０を下方位置から上方位置まで上動させた状態では、図６（ａ）に示すように、基板２上に貼着されたＡＣＦ切片４ｓの両端からテープ部材Ｔｐ（ＡＣＦ切片４ｓの右側ではベーステープＢＴ）が上方に傾斜して延びた状態となっており、制御装置４０は、ツール昇降シリンダ２９により押し付けツール３０を上昇させた後、或いは押し付けツール３０を上昇させると同時に、基板保持部移動機構１１の作動制御を行って、基板２を上昇させるようにする（図６（ａ）中に示す矢印Ｅ２。基板上昇工程）。これにより、ＡＣＦ切片４ｓの両端から延びるテープ部材Ｔｐの水平面からの傾斜角度φはφ１（図５（ｃ））からφ２（図６（ａ））に減少する。
【００３５】
制御装置４０は、上記基板上昇工程で基板２を上昇させたら、基板２に貼着させたＡＣＦ切片４ｓよりもテープ部材Ｔｐの搬送方向の下流側の位置においてベーステープＢＴを挟んでいる一対の剥離ピン２６を、移動ベース２７ごと、テープ部材Ｔｐの搬送方向の上流側（図１における矢印Ａとは反対の方向）に向けて待機位置から剥離位置まで水平移動させ、これにより基板２に貼着させたＡＣＦ切片４ｓからベーステープＢＴを剥離させる（図６（ｂ）→図６（ｃ）。これらの図中に示す矢印Ｇ１。剥離工程）。
【００３６】
この剥離工程では、上記基板上昇工程において、ＡＣＦ切片４ｓの端部から延びるベーステープＢＴの傾斜角度φを小さくしてから剥離ピン２６を水平移動させるようになっているので、ベーステープＢＴは安定した状態でＡＣＦ切片４ｓから剥離される。
【００３７】
制御装置４０は、上記のようにして剥離工程を実行したら、２つの剥離ピン２６を移動ベース２７ごと、テープ部材Ｔｐの搬送方向の下流側（図１における矢印Ａの方向）に向けて水平移動させて待機位置に復帰させる（図７（ａ）。図中に示す矢印Ｇ２）。また、これと並行して、テープ切断ユニット２８によるＡＣＦテープ４の切断（ハーフカット）を行い（図７（ｂ）中に示す矢印Ｈ）、ベーステープＢＴ上に新たなＡＣＦ切片４ｓを形成させる（図７（ｂ））。なお、このＡＣＦテープ４の切断の前には、必要に応じてテープ部材Ｔｐを搬送又は搬送戻しを行って、切断した後のＡＣＦ切片４ｓの長さが切片貼着部位３の長さに対応した所定の長さになるようにする。
【００３８】
制御装置４０は、ＡＣＦテープ４の切断を行ったら、ＡＣＦ切片４ｓの貼着後に新たにＡＣＦテープ４の先頭部に位置するようになったＡＣＦ切片４ｓを基板２上の次の（図１における左隣の）切片貼着部位３に貼着すべく、基板保持部１２を移動させて、これからＡＣＦ切片４ｓを貼着する切片貼着部位３の左端が押し付けツール３０の左端の下方に位置するように基板２の位置決めを行うとともに（図７（ｃ）中に示す矢印Ｃ）、テープ部材Ｔｐを搬送することによって（図７（ｃ）中に示す矢印Ｄ）、新たにＡＣＦテープ４の先頭部に位置することとなったＡＣＦ切片４ｓを切片貼着部位３の上方に位置させる（図７（ｃ）。テープ搬送工程）。この状態は前述の図５（ａ）に示す状態と切片貼着部位３が異なるだけで全く同じであるので、以下、上記工程を繰り返すことによって基板２上の全ての切片貼着部位３に対するＡＣＦ切片４ｓの貼着を行うことができる。
【００３９】
このように、本実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置１は、ベーステープＢＴの片面側にＡＣＦテープが貼り付けられて成るテープ部材Ｔｐを搬送し、テープ部材Ｔｐの搬送方向の先頭部のＡＣＦテープ４が切断されてベーステープＢＴ上に形成されたＡＣＦ切片４ｓを基板２上の切片貼着部位３の上方に水平姿勢で位置させるテープ搬送部２２、テープ搬送部２２によって基板２上の切片貼着部位３の上方に水平姿勢で位置されたＡＣＦ切片４ｓを押し付けツール３０により基板２に押し付けて貼着する切片貼着手段としてのツール昇降シリンダ２９、ツール昇降シリンダ２９により押し付けツール３０が押し付けられてＡＣＦ切片４ｓが基板２上の切片貼着部位３に貼着された後、基板２を上昇させる基板上昇手段としての基板保持部移動機構１１及び基板保持部移動機構１１によって基板２が上昇された後、基板２に貼着されたＡＣＦ切片４ｓよりもテープ部材Ｔｐの搬送方向の下流側の位置においてベーステープＢＴの上面側と下面側にそれぞれ接するように配置された一対の剥離ピン２６（剥離部材）をテープ部材Ｔｐの搬送方向の上流側に向けて水平移動させることにより基板２に貼着されたＡＣＦ切片４ｓからベーステープＢＴを剥離させる剥離機構としての移動ベース駆動機構２７ａを備えたものとなっている。
【００４０】
そして、このＡＣＦ貼着装置１によるＡＣＦ貼着方法は、ベーステープＢＴの片面側にＡＣＦテープ４が貼り付けられて成るテープ部材Ｔｐを搬送し、テープ部材Ｔｐの搬送方向の先頭部のＡＣＦテープ４を切断してベーステープＢＴ上に形成したＡＣＦ切片４ｓを基板２上の切片貼着部位３の上方に水平姿勢で位置させるテープ搬送工程、テープ搬送工程で基板２上の切片貼着部位３の上方に水平姿勢で位置させたＡＣＦ切片４ｓを押し付けツールにより基板２に押し付けて貼着する切片貼着工程、切片貼着工程で押し付けツール３０を押し付けてＡＣＦ切片４ｓを基板２上の切片貼着部位３に貼着した後、基板２を上昇させる基板上昇工程及び基板上昇工程で基板２を上昇させた後、基板２に貼着させたＡＣＦ切片４ｓよりもテープ部材Ｔｐの搬送方向の下流側の位置においてベーステープＢＴの上面側と下面側にそれぞれ接するように配置された一対の剥離ピン２６をテープ部材Ｔｐの搬送方向の上流側に向けて水平移動させることにより基板２に貼着させたＡＣＦ切片４ｓからベーステープＢＴを剥離させる剥離工程を含むものとなっている。
【００４１】
本実施の形態におけるＡＣＦ貼着装置１（ＡＣＦ貼着方法）では、ＡＣＦ切片４ｓを基板２に貼着させた後、基板２を上昇させてＡＣＦ切片４ｓの端部から延びるベーステープＢＴの傾斜角度φを小さくしてから剥離部材（剥離ピン２６）を水平移動させるようになっているので、剥離部材を上下させる機構を必要とすることなく、簡単な構成でベーステープＢＴの安定した剥離を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
簡単な構成でベーステープの安定した剥離を行うことができるＡＣＦ貼着装置及びＡＣＦ貼着方法を提供する。
【符号の説明】
【００４３】
１  ＡＣＦ貼着装置
２  基板
３  切片貼着部位
４  ＡＣＦテープ
４ｓ  ＡＣＦ切片
１１  基板保持部移動機構（基板上昇手段）
２２  テープ搬送部
２６  剥離ピン（剥離部材）
２７ａ  移動ベース駆動機構（剥離機構）
２９  ツール昇降シリンダ（切片貼着手段）
３０  押し付けツール
ＢＴ  ベーステープ
Ｔｐ  テープ部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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