(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハ又は粘着テープに貼着されてウエーハが一体となった環状フレームを複数枚収容するための収容カセットであって、
対向する側板に複数形成されたウエーハを収容する収容棚と、
ウエーハが出し入れできる開口部と、
ウエーハを背部で支持する背止部と、
該収容棚の一部が下にずれて該収容棚に収容されたウエーハの搬出を規制する閉状態及び、上に戻りウエーハを搬出可能な開状態に上下にスライド可能に配設されたウエーハ規制部と、
該ウエーハ規制部の上端に配設され該ウエーハ規制部を下方に付勢することで閉状態とする第一の圧縮バネと、
該ウエーハ規制部の下端に配設され且つカセット載置台に載置された際に該カセット載置台に当接する当接部と、
該当接部と該ウエーハ規制部の間に配設され且つ該ウエーハ規制部を上方に押圧して開状態を維持する第二の圧縮バネと、
を備え、
該第二の圧縮バネは、ばね定数が該第一の圧縮バネのばね定数よりも大きく形成され、該当接部が該カセット載置台に載置され、該第一の圧縮バネが全縮長又は略全縮長に縮小すると、縮小して自由長と全縮長との間の長さとなる
ことを特徴とする収容カセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハまたはウエーハが粘着テープにより一体となった環状フレームを複数枚収容するための収容カセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、環状フレームに保持されたウエーハを半導体製造工程間で搬送するため、環状フレームに保持されたウエーハを複数枚収容可能な収容カセットが用いられている。従来の収容カセットは、対向する側板に複数形成されたウエーハを収容する収容棚と、ウエーハが出し入れできる開口部と、ウエーハを背部で支持する背止部と、収容棚の一部が下にずれて収容棚に収容されたウエーハの搬出を規制する閉状態及び、上に戻りウエーハ搬出可能な開状態に上下にスライド可能に配設されたウエーハ規制部とを備え、少なくとも開口部の正面から内部にウエーハが一体となった環状フレームを収容する（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
一方、収容カセットは、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transport：オーバーヘッド・ホイスト・トランスポート）、ＡＧＶ（Automated Guided Vehicle）、ＲＧＶ（Rail Guided Vehicle）、ＰＧＶ（Person Guided Vehicle）、フォークリフト等の搬送台車等の搬送手段により、各工程間を搬送される（例えば、特許文献３参照）。これらの搬送機構では、カセット載置台（ロードポートともいう）上に収容カセットを置いたときにウエーハ規制部のロックが解除され（開状態）、収容カセットを持ち上げて搬送する時にウエーハ規制部がロックされる（閉状態）ように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実用新案登録第３０１４８７０号公報
【特許文献２】特開平０８−８０９８９号公報
【特許文献３】特許第３８８０３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の収容カセットは、収容カセットがカセット載置台に載置された際に、上記のようにスライド式のウエーハ規制部が開状態になる。
【０００６】
一方、収容カセットは、多種のウエーハ処理装置において使用される。ウエーハ処理装置では、カセット載置台にウエーハ規制部を開状態に移動させるためのピンなどが設けられている。多種のウエーハ処理装置間では、ピンのカセット載置台の座面からの突出量にばらつきがある。このために、ウエーハ処理装置のカセット載置台の構造によっては、ウエーハ規制部を十分に上方に移動できず、開状態を維持できない場合がある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、各種のウエーハ処理装置の構造の違いに左右されずにウエーハ規制部の開状態を維持することができる収容カセットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の収容カセットは、ウエーハ又は粘着テープに貼着されてウエーハが一体となった環状フレームを複数枚収容するための収容カセットであって、対向する側板に複数形成されたウエーハを収容する収容棚と、ウエーハが出し入れできる開口部と、ウエーハを背部で支持する背止部と、該収容棚の一部が下にずれて該収容棚に収容されたウエーハの搬出を規制する閉状態及び、上に戻りウエーハを搬出可能な開状態に上下にスライド可能に配設されたウエーハ規制部と、該ウエーハ規制部の上端に配設され該ウエーハ規制部を下方に付勢することで閉状態とする第一の圧縮バネと、該ウエーハ規制部の下端に配設され且つカセット載置台に載置された際に該カセット載置台に当接する当接部と、該当接部と該ウエーハ規制部の間に配設され且つ該ウエーハ規制部を上方に押圧して開状態を維持する第二の圧縮バネと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の収容カセットは、ウエーハ規制部の下端と当接部との間にウエーハ規制部を上方に押圧する第二の圧縮バネを設けたので、カセット載置台に載置されて、当接部がカセット載置台の座面に当接すると、第二の圧縮バネがウエーハ規制部を上方に押圧する。このために、収容カセットがカセット載置台に載置されると、ウエーハ規制部が確実に開状態となる。したがって、ウエーハ処理装置のカセット載置台の構造に多少の違いがあっても、ウエーハ規制部の開状態を維持することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置された切削装置の構成例を示す図である。
【図２】図２は、実施形態に係る収容カセットの概略の構成を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置される前の概略の構成を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、実施形態に係る収容カセットの当接部がカセット載置台の座面に当接した状態の概略の構成を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置された状態の概略の構成を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置される前の要部の断面図である。
【図７】図７は、実施形態に係る収容カセットの当接部がカセット載置台の座面に当接した状態の要部の断面図である。
【図８】図８は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置された状態の要部の断面図である。
【図９】図９は、実施形態に係る収容カセットの当接部が位置決めピンの高いカセット載置台に載置された状態の要部の断面図である。
【図１０】図１０は、実施形態に係る収容カセットの当接部が位置決めピンの低いカセット載置台に載置された状態の要部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態〕
図１は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置された切削装置の構成例を示す図である。図２は、実施形態に係る収容カセットの概略の構成を模式的に示す斜視図である。図３は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置される前の概略の構成を模式的に示す断面図である。図４は、実施形態に係る収容カセットの当接部がカセット載置台の座面に当接した状態の概略の構成を模式的に示す断面図である。図５は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置された状態の概略の構成を模式的に示す断面図である。図６は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置される前の要部の断面図である。図７は、実施形態に係る収容カセットの当接部がカセット載置台の座面に当接した状態の要部の断面図である。図８は、実施形態に係る収容カセットがカセット載置台に載置された状態の要部の断面図である。図９は、実施形態に係る収容カセットの当接部が位置決めピンの高いカセット載置台に載置された状態の要部の断面図である。図１０は、実施形態に係る収容カセットの当接部が位置決めピンの低いカセット載置台に載置された状態の要部の断面図である。
【００１３】
本実施形態に係る収容カセット１００は、ウエーハＷ又は粘着テープＴに貼着されてウエーハＷが一体となった環状フレームＦを複数枚収容して、ウエーハＷを半導体製造工程で用いられる各種のウエーハ処理装置間で搬送するためのものである。収容カセット１００は、例えば、ウエーハ処理装置としての切削装置１のカセット載置台６０に載置される。
【００１４】
切削装置１は、ウエーハＷを保持したチャックテーブル１０と、切削ブレード２１を有する切削手段２０とを相対移動させることで、ウエーハＷを切削加工するものである。切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、切削手段２０と、カセット載置台６０とを含んで構成されている。なお、切削装置１は、更に、切削加工前後のウエーハＷを一時的に載置する仮置き手段７０と、チャックテーブル１０と切削手段２０とをＸ軸方向に相対移動させる図示しないＸ軸移動手段と、チャックテーブル１０と切削手段２０とをＹ軸方向に相対移動させるＹ軸移動手段４０と、チャックテーブル１０と切削手段２０とをＺ軸方向に相対移動させるＺ軸移動手段５０と、洗浄・乾燥手段８０とを含んで構成されている。
【００１５】
仮置き手段７０は、カセット載置台６０に載置された収容カセット１００から切削加工前のウエーハＷを一枚取り出すとともに、切削加工後のウエーハＷを収容カセット１００内に収容するものである。仮置き手段７０は、切削加工前のウエーハＷを収容カセット１００から取り出すとともに切削加工後のウエーハＷを収容カセット１００内に挿入する搬出入手段７２と、切削加工前後のウエーハＷを一時的に載置する一対のレール７１とを含んで構成されている。
【００１６】
チャックテーブル１０は、一対のレール７１上の切削加工前のウエーハＷが図示しない搬送手段により載置されて、当該ウエーハＷを保持するものである。チャックテーブル１０は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面に載置されたウエーハＷを吸引することで保持する。なお、チャックテーブル１０は、切削装置１の装置本体２に設けられたテーブル移動基台３に着脱可能である。なお、テーブル移動基台３は、Ｘ軸移動手段によりＸ軸方向に移動自在に設けられかつ図示しない基台駆動源により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられている。また、チャックテーブル１０の周囲には、クランプ部１１が設けられており、クランプ部１１が図示しないエアーアクチュエータにより駆動することで、ウエーハＷの周囲の環状フレームＦが挟時される。
【００１７】
ここで、ウエーハＷは、切削装置１により加工（処理）される加工（処理）対象であり、本実施形態ではシリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする半導体ウエーハである。ウエーハＷは、デバイスが複数形成されているデバイス側の表面の反対側の裏面が粘着テープＴに貼着され、ウエーハＷに貼着された粘着テープＴが環状フレームＦに貼着されることで、環状フレームＦに固定される。
【００１８】
切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷを切削加工するものである。切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷに対して、Ｙ軸移動手段４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられかつＺ軸移動手段５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削手段２０は、切削ブレード２１と、スピンドル２２、ハウジング２３とを含んで構成されている。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石であり、回転することでウエーハＷに切削加工を施すものである。切削ブレード２１は、スピンドル２２に着脱自在に装着される。スピンドル２２は、円筒形状のハウジング２３に回転自在に支持され、ハウジング２３に連結されている図示しないブレード駆動源に連結されている。切削ブレード２１は、ブレード駆動源により発生した回転力により回転駆動する。
【００１９】
洗浄・乾燥手段８０は、スピンナテーブル８１を有し、切削手段２０により切削加工が施されたウエーハＷが載置され、保持される。スピンナテーブル８１は、装置本体４に収納されているスピンナテーブル駆動源と連結されている。洗浄・乾燥手段８０は、スピンナテーブル８１にウエーハＷが保持されると、スピンナテーブル駆動源が発生する回転力により、ウエーハＷを回転させ、図示しない洗浄液噴射装置からウエーハＷに対して洗浄液を噴射することで洗浄し、洗浄後のウエーハＷに対して図示しない気体噴射装置から気体を噴射することで乾燥させる。
【００２０】
カセット載置台６０は、ウエーハＷを複数枚収容した収容カセット１００が載置されて、装置本体２に収容カセット１００を位置決めするものである。カセット載置台６０は、図３〜図５などに示すように、切削装置１の装置本体２にＺ軸方向に昇降自在に設けられた座面６１と、座面６１から突出した複数の位置決めピン６２を備えている。座面６１は、図示しない昇降手段により、装置本体２の上面と面一な位置と装置本体２内に収容された位置との間を昇降される。
【００２１】
位置決めピン６２は、本実施形態では、全体として円柱状に形成され、かつ上端が円弧状に形成されている。位置決めピン６２は、ＳＥＭＩ（Semiconductor Equipment and Materials International）規格により、座面６１の平面視における位置が定められている。また、位置決めピン６２の先端の装置本体２の底面からの高さＨ（図３〜図５に示す）は、ＳＥＭＩ規格により定められている。なお、位置決めピン６２の先端の座面６１からの高さＨＡ（図３〜図５などに示す）は、ウエーハ処理装置の機種ごとにばらついている。
【００２２】
次に、本実施形態に係る切削装置１の加工動作について説明する。まず、オペレータが加工内容情報を登録し、加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。加工動作において、切削加工前のウエーハＷは、搬出入手段７２により収容カセット１００から仮置き手段７０まで搬出され、仮置き手段７０の一対のレール７１上に載置された後、図示しない搬送手段によりチャックテーブル１０まで搬送され、チャックテーブル１０に保持される。
【００２３】
次に、切削装置１は、Ｘ軸移動手段によりチャックテーブル１０を移動して、切削手段２０に設けられた図示しないアライメント手段によりアライメント調整を行なう。そして、切削装置１は、スピンドル２２により切削ブレード２１を回転させて、アライメント調整結果などに基づいて、Ｘ軸移動手段、Ｙ軸移動手段４０及びＺ軸移動手段５０を制御して、チャックテーブル１０に保持されたウエーハＷと切削手段２０の切削ブレード２１とを相対的に移動させて、ウエーハＷに切削加工を施す。
【００２４】
そして、切削装置１は、切削加工が施されたウエーハＷを図示しない搬送手段によりチャックテーブル１０から洗浄・乾燥手段８０まで搬送し、洗浄・乾燥手段８０により洗浄・乾燥した後、図示しない搬送手段により仮置き手段７０まで搬送する。切削装置１は、切削加工などが施されたウエーハＷを搬出入手段７２により仮置き手段７０から収容カセット１００内に搬入する。
【００２５】
次に、ウエーハＷを収容する収容カセット１００を、図面に基づいて説明する。なお、本実施形態の収容カセット１００は、粘着テープＴに貼着されてウエーハＷが一体となった環状フレームＦを複数枚収容する。収容カセット１００は、図２に示すように、対向する一対の側板１０１に複数形成された収容棚１０２と、ウエーハＷが出し入れできる開口部１０３と、ウエーハＷを背部で支持する背止部１０４と、少なくとも一方の側板１０１に上下にスライド可能に配設されたウエーハ規制部１０５と、ウエーハ規制部１０５の上端に配設された第一の圧縮バネ１０６（図６〜図８などに示す）と、ウエーハ規制部１０５の下端に配設された当接部１０７と、当接部１０７とウエーハ規制部１０５との間に配設された第二の圧縮バネ１０８（図６〜図８などに示す）とを含んで構成されている。
【００２６】
なお、一対の側板１０１同士は、底板１０９、天板１１０及び背止部１０４により連結されている。また、底板１０９には、図６〜図８などに示すように、位置決めピン６２に対応した位置決め用の凹み１１２が設けられている。位置決め用の凹み１１２は、上方に向かうにしたがって徐々に狭く形成されている。位置決め用の凹み１１２は、カセット載置台６０の座面６１に収容カセット１００が載置されると、内面に位置決めピン６２が当接して、カセット載置台６０の座面６１に収容カセット１００を位置決めする。
【００２７】
収容棚１０２は、一対の側板１０１の対向する内面から突出し、かつ、水平方向に延びている。複数の収容棚１０２は、上下に等間隔に設けられている。収容棚１０２間の間隔は、環状フレームＦ及びウエーハＷの厚みよりも大きい。収容棚１０２は、表面に環状フレームＦが載置されて、ウエーハＷを収容する。また、一対の側板１０１のうちの少なくとも一方には、前述した内面から凹でかつ上下に延びたスライド溝１１３が形成されている。
【００２８】
スライド溝１１３には、ウエーハ規制部１０５が上下にスライド可能に配設される。ウエーハ規制部１０５は、スライド溝１１３内にスライド可能に配設される棒状部１１４と、棒状部１１４から収容カセット１００の内側に突出した複数の棚１１５（収容棚１０２の一部に相当する）とを含んで構成されている。棚１１５は、上下に等間隔に設けられ、棚１１５間の間隔が収容棚１０２間の間隔と等しく形成されている。このため、ウエーハ規制部１０５は、棒状部１１４がスライド溝１１３内を上下にスライドすることで、棚１１５が下にずれて収容棚１０２に収容されたウエーハＷの搬出を規制する閉状態（図６に示す）及び、棚１１５が閉状態から上に戻りウエーハＷを搬出可能な開状態（図８に示す）に上下にスライド可能に配設されている。閉状態では、ウエーハ規制部１０５の棚１１５は、収容棚１０２の下にずれて、収容棚１０２に収容されたウエーハＷの搬出を規制するとともに、収容棚１０２へのウエーハＷの搬入を規制する。また、開状態では、ウエーハ規制部１０５の棚１１５は、収容棚１０２と面一となって、収容棚１０２に収容されたウエーハＷを搬出可能とするとともに、収容棚１０２へウエーハＷを搬入可能とする。
【００２９】
第一の圧縮バネ１０６は、ウエーハ規制部１０５の上端と天板１１０との間に配設されている。第一の圧縮バネ１０６は、ウエーハ規制部１０５を下方に付勢する。第一の圧縮バネ１０６は、当接部１０７に何にも当接していない状態で、ウエーハ規制部１０５を下方に付勢することで閉状態とする。また、第一の圧縮バネ１０６が、全縮長又は略全縮長に縮小すると、ウエーハ規制部１０５が開状態となる。第一の圧縮バネ１０６が、弾性変形していない状態又は殆ど弾性変形していない状態では、ウエーハ規制部１０５が閉状態となる。
【００３０】
当接部１０７は、ウエーハ規制部１０５の下端に第二の圧縮バネ１０８を介して連結されている。当接部１０７は、何物にも当接していない状態における底板１０９から突出した寸法Ｓ（図６に示す）が、位置決め用の凹み１１２の内面に位置決めピン６２が当接するよりも前に、カセット載置台６０の座面６１に当接する寸法となっている。このために、当接部１０７は、収容カセット１００がカセット載置台６０の座面６１に載置された際に、位置決め用の凹み１１２の内面に位置決めピン６２が当接するよりも前に、カセット載置台６０の座面６１に当接する。また、当接部１０７は、図６〜図８に示すように、ウエーハ規制部１０５の下端よりも小さく形成され、底板１０９を貫通した孔１１７内に挿入されて、上下に移動可能である。なお、当接部１０７が、ウエーハ規制部１０５の下端よりも小さく形成されて、底板１０９を貫通した孔１１７内に挿入されることにより、ウエーハ規制部１０５は、底板１０９などに当接して収容カセット１００からの脱落が規制されている。また、当接部１０７はウエーハ規制部１０５の下端に第二の圧縮バネ１０８を介して連結されていることで、ウエーハ規制部１０５からの脱落が規制されている。
【００３１】
第二の圧縮バネ１０８は、一端がウエーハ規制部１０５の下端に連結し、他端が当接部１０７に連結している。第二の圧縮バネ１０８は、当接部１０７がカセット載置台６０の座面６１に当接すると、ウエーハ規制部１０５を上方に押圧して、開状態を維持する。また、第二の圧縮バネ１０８のばね定数は、第一の圧縮バネ１０６のばね定数よりも大きく形成されている。第二の圧縮バネ１０８は、設計対象のカセット載置台６０に収容カセット１００が載置されて、第一の圧縮バネ１０６が全縮長又は略全縮長に縮小すると、縮小（弾性変形）する。そして、第二の圧縮バネ１０８は、ウエーハ規制部１０５を上方に押圧して、ウエーハ規制部１０５の開状態を維持する。また、第二の圧縮バネ１０８は、設計対象のカセット載置台６０に収容カセット１００が載置されると、弾性変形しても、全縮長よりも長いのが望ましい。要するに、第二の圧縮バネ１０８は、設計対象のカセット載置台６０に収容カセット１００が載置されると、自由長と全縮長との間の長さとなるのが望ましい。この場合、第二の圧縮バネ１０８は、設計対象のカセット載置台６０の位置決めピン６２よりも前述した高さＨＡが高いカセット載置台６０や低いカセット載置台６０に収容カセット１００が載置されても、ウエーハ規制部１０５の開状態を維持することができる。
【００３２】
また、開口部１０３は、一対の側板１０１間に形成されて、収容棚１０２にウエーハＷが出し入れできる。開口部１０３からみて収容カセット１００の奥側に設けられた背止部１０４は、一対の側板１０１同士を連結して、収容棚１０２に収容された環状フレームに当接することで、ウエーハＷを背部で支持する。
【００３３】
次に、前述した構成の収容カセット１００がカセット載置台６０に載置される際の動作を説明する。収容カセット１００は、カセット載置台６０に載置される前では、第一の圧縮バネ１０６と第二の圧縮バネ１０８とが弾性変形していない又は殆ど弾性変形していない状態となって、図３及び図６に示すように、ウエーハ規制部１０５が閉状態となっている。そして、収容カセット１００は、カセット載置台６０に近づけられて、まず、当接部１０７がカセット載置台６０の座面６１に当接する。そして、第一の圧縮バネ１０６のばね定数が第二の圧縮バネ１０８のばね定数よりも小さいので、収容カセット１００をカセット載置台６０の座面６１にさらに近づけると、図４及び図７に示すように、第一の圧縮バネ１０６が第二の圧縮バネ１０８よりも縮小（弾性変形）する。そして、ウエーハ規制部１０５が徐々に上昇する。そして、図５及び図８に示すように、位置決めピン６２が一決め用の凹み１１２の内面に当接して、収容カセット１００がカセット載置台６０の座面６１の所定の位置に位置決めされる。すると、図５及び図８に示すように、ウエーハ規制部１０５が開状態となり、搬出入手段７２等により収容カセット１００からウエーハＷが出し入れ可能となる。また、収容カセット１００をカセット載置台６０から持ち上げると、第一の圧縮バネ１０６及び第二の圧縮バネ１０８の弾性復元力により、ウエーハ規制部１０５が閉状態となり、収容棚１０２に収容されたウエーハＷの搬出が規制される。
【００３４】
以上のように、本実施形態に係る収容カセット１００は、ウエーハ規制部１０５の下端と当接部１０７との間にウエーハ規制部１０５を上方に押圧する第二の圧縮バネ１０８を設けている。このために、収容カセット１００は、カセット載置台６０に載置されて、当接部１０７がカセット載置台６０の座面６１に当接すると、第二の圧縮バネ１０８がウエーハ規制部１０５を上方に押圧する。このために、収容カセット１００がカセット載置台６０に載置されると、ウエーハ規制部１０５が確実に開状態となる。したがって、各ウエーハ処理装置のカセット載置台６０の構造に多少の違いがあっても、ウエーハ規制部１０５の開状態を維持することができるという効果を奏する。よって、収容カセット１００は、各種のウエーハ処理装置のカセット載置台６０の構造の違いに左右されずにウエーハ規制部１０５の開状態を維持することができる。
【００３５】
また、収容カセット１００が設計対象のカセット載置台６０に載置されて、第二の圧縮バネ１０８が全縮長よりも長い。この場合、第二の圧縮バネ１０８は、設計対象のカセット載置台６０よりも前述した高さＨＡが高いカセット載置台６０に収容カセット１００が載置されても、図９に示すように、ウエーハ規制部１０５を上方に付勢することができる。そして、第二の圧縮バネ１０８は、図９に示すように、ウエーハ規制部１０５を開状態とすることができる。なお、図９の場合の当接部１０７とウエーハ規制部１０５との間隔ｂは、図８の場合の当接部１０７とウエーハ規制部１０５との間隔ａよりも広くなっている。
【００３６】
また、第二の圧縮バネ１０８は、設計対象のカセット載置台６０よりも前述した高さＨＡが低いカセット載置台６０に収容カセット１００が載置されても、図１０に示すように、さらに縮小することで、収容カセット１００をカセット載置台６０に位置決めすることができる。なお、図１０の場合の当接部１０７とウエーハ規制部１０５との間隔ｃは、図８の場合の当接部１０７とウエーハ規制部１０５との間隔ａよりも狭くなっている。したがって、収容カセット１００は、前述した高さＨＡが高いカセット載置台６０や低いカセット載置台６０に載置されても、ウエーハ規制部１０５の開状態を維持することができる。
【００３７】
前述した実施形態では、第一の圧縮バネ１０６が全縮長又は略全縮長となると、ウエーハ規制部１０５が開状態となる。しかしながら、本発明では、これに限ることはない。要するに、本発明では、収容カセット１００がカセット載置台６０の座面６１に載置される前では、ウエーハ規制部１０５が閉状態となり、収容カセット１００がカセット載置台６０の座面６１に載置されると、ウエーハ規制部１０５が開状態となるように、第一の圧縮バネ１０６と第二の圧縮バネ１０８のばね定数や長さなどが定められれば良い。
【００３８】
また、ウエーハ規制部１０５の収容カセット１００からの脱落を規制するための構成、ウエーハ規制部１０５と当接部１０７とを連結する構成は、前述した実施形態に限定されることなく、種々変形しても良いことは勿論である。さらに、本発明では、収容カセット１００は、粘着テープＴに貼着されてウエーハＷが一体となった環状フレームＦを複数枚収容することなく、ウエーハＷのみを複数枚収容しても良い。また、本発明の収容カセット１００は、切削装置１に限らず半導体製造工程で用いられる種々のウエーハ処理装置のカセット載置台に載置されても良い。
【符号の説明】
【００３９】
６０  カセット載置台
１００  収容カセット
１０１  側板
１０２  収容棚
１０３  開口部
１０４  背止部
１０５  ウエーハ規制部
１０６  第一の圧縮バネ
１０７  当接部
１０８  第二の圧縮バネ
１１５  棚（収容棚の一部）
Ｆ  環状フレーム
Ｔ  粘着テープ
Ｗ  ウエーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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