(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
基板の一側に設けられたタッチパネルセンサ部と、を備え、
前記タッチパネルセンサ部は、複数の凹部が形成されるよう基板の一側に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層よりも一側に位置するよう設けられ、第１方向に延びる複数の第１電極パターンおよび第２方向に延びる複数の第２電極パターンと、を有し、
各第１電極パターンは、前記第１方向に沿って並べられた複数の第１電極部と、隣り合う２つの第１電極部を接続する第１接続部と、を含み、
各第２電極パターンは、前記第２方向に沿って並べられた複数の第２電極部と、隣り合う２つの第２電極部を接続する第２接続部と、を含み、
前記第１電極部および前記第２電極部は、基板の法線方向から見た場合に、互いに重ならないよう配置されており、
前記第１接続部および前記第２接続部は、基板の法線方向から見た場合に、前記第１絶縁層の前記凹部において互いに部分的に重なるよう配置されており、
前記第１接続部と前記第２接続部との間に第２絶縁層が介在されており、
前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層の前記凹部を埋めるよう構成されている、タッチパネルセンサ基板。
【請求項２】
基板の一側の周縁部に設けられ、遮光性を有する遮光層をさらに備え、
前記第１絶縁層は、前記遮光層を覆うよう設けられている、請求項１に記載のタッチパネルセンサ基板。
【請求項３】
前記第１絶縁層の前記凹部の側面が順テーパ状に延びている、請求項１または２に記載のタッチパネルセンサ基板。
【請求項４】
第１絶縁層が有機材料から構成されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のタッチパネルセンサ基板。
【請求項５】
映像を表示するための光を観察者側に放射する表示部と、
前記表示部に対して観察者側に配置されたタッチパネルセンサ基板と、を備え、
前記タッチパネルセンサ基板は、請求項１に記載のタッチパネルセンサからなる、入出力装置。
【請求項６】
基板を準備する工程と、
基板の一側にタッチパネルセンサ部を設けるタッチパネルセンサ形成工程と、を備え、
前記タッチパネルセンサ形成工程は、
基板の一側に、複数の凹部が形成された第１絶縁層を設ける工程と、
少なくとも部分的に前記第１絶縁層の前記凹部に沿って配置された第１導電層を設ける工程と、
前記第１絶縁層の前記凹部を埋めるよう第２絶縁層を設ける工程と、
少なくとも部分的に前記第２絶縁層上に配置されるとともに前記第１絶縁層上において前記第１導電層に接続された第２導電層を設ける工程と、を有する、タッチパネルセンサ基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１導電層または前記第２導電層の一方は、第１方向に沿って並べられた複数の第１電極部と、隣り合う２つの第１電極部を接続する第１接続部と、第２方向に沿って並べられた複数の第２電極部と、を構成し、前記第１導電層または前記第２導電層の他方は、隣り合う２つの第２電極部を接続する第２接続部を構成し、
前記第１導電層が前記第１電極部、前記第１接続部および前記第２電極部を構成し、前記第２導電層が前記第２接続部を構成する場合、前記第１接続部が前記第１絶縁層の前記凹部に沿って配置され、かつ、前記第２接続部が前記第２絶縁層上に配置され、
前記第１導電層が前記第２接続部を構成し、前記第２導電層が前記第１電極部、前記第１接続部および前記第２電極部を構成する場合、前記第２接続部が前記第１絶縁層の前記凹部に沿って配置され、かつ、前記第１接続部が前記第２絶縁層上に配置される、請求項６に記載のタッチパネルセンサ基板の製造方法。
【請求項８】
遮光性を有する遮光層を基板の一側の周縁部に設ける工程をさらに備え、
前記第１絶縁層は、前記遮光層を覆うよう設けられている、請求項６または７に記載のタッチパネルセンサ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一側に設けられ、第１方向に延びる複数の第１電極パターンおよび第２方向に延びる複数の第２電極パターンを備えたタッチパネルセンサ基板に関する。また本発明は、タッチパネルセンサ基板を備えた入出力装置、およびタッチパネルセンサ基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル機能を実現するためのタッチパネルセンサとして、静電容量式のタッチパネルセンサが知られている。容量結合式タッチパネルセンサにおいては、人間の指などの外部導体がタッチパネルセンサに接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における人間の指などの外部導体の位置を検出する。静電容量式タッチパネルセンサには表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。
【０００３】
このようなタッチパネルセンサの形態として、基板と、基板の一側に設けられ、第１方向に延びる複数の第１電極パターンおよび第２方向に延びる複数の第２電極パターンと、を備えたタッチパネルセンサ基板が知られている。このタイプのタッチパネルセンサ基板においては、第１電極パターンと第２電極パターンとが交差する部分において第１電極パターンと第２電極パターンとが導通することを防ぐため、一般に、第１電極パターンと第２電極パターンとの間に絶縁層が介在されている（例えば特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１４０３７０号公報
【特許文献２】国際公開第２０１０／０２９９７９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
第１電極パターンと第２電極パターンとの間に介在される絶縁層の厚みは一般に、導電性材料から構成された第１電極パターンおよび第２電極パターンの厚みに比べて大きくなっている。このため、第１電極パターンと第２電極パターンとが交差する部分は、絶縁層の厚みの分だけ周囲の部分に比べて隆起している。この場合、隆起している部分の側面において、周囲の部分とは異なる態様で光が反射され、この結果、第１電極パターンと第２電極パターンとが交差する部分が目立って視認されることが考えられる。
【０００６】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチパネルセンサ基板、入出力装置、およびタッチパネルセンサ基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板と、基板の一側に設けられたタッチパネルセンサ部と、を備え、前記タッチパネルセンサ部は、複数の凹部が形成されるよう基板の一側に設けられた第１絶縁層と、前記第１絶縁層よりも一側に位置するよう設けられ、第１方向に延びる複数の第１電極パターンおよび第２方向に延びる複数の第２電極パターンと、を有し、各第１電極パターンは、前記第１方向に沿って並べられた複数の第１電極部と、隣り合う２つの第１電極部を接続する第１接続部と、を含み、各第２電極パターンは、前記第２方向に沿って並べられた複数の第２電極部と、隣り合う２つの第２電極部を接続する第２接続部と、を含み、前記第１電極部および前記第２電極部は、基板の法線方向から見た場合に、互いに重ならないよう配置されており、前記第１接続部および前記第２接続部は、基板の法線方向から見た場合に、前記第１絶縁層の前記凹部において互いに部分的に重なるよう配置されており、前記第１接続部と前記第２接続部との間に第２絶縁層が介在されており、前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層の前記凹部を埋めるよう構成されている、タッチパネルセンサ基板である。
【０００８】
本発明によるタッチパネルセンサ基板は、基板の一側の周縁部に設けられ、遮光性を有する遮光層をさらに備えていてもよい。この場合、前記第１絶縁層は、前記遮光層を覆うよう設けられていてもよい。
【０００９】
本発明によるタッチパネルセンサ基板において、前記第１絶縁層の前記凹部の側面が順テーパ状に延びていてもよい。
【００１０】
本発明によるタッチパネルセンサ基板において、第１絶縁層が有機材料から構成されていてもよい。
【００１１】
本発明は、映像を表示するための光を観察者側に放射する表示部と、前記表示部に対して観察者側に配置されたタッチパネルセンサ基板と、を備え、前記タッチパネルセンサ基板は、請求項１に記載のタッチパネルセンサからなる、入出力装置である。
【００１２】
本発明は、基板を準備する工程と、基板の一側にタッチパネルセンサ部を設けるタッチパネルセンサ形成工程と、を備え、前記タッチパネルセンサ形成工程は、基板の一側に、複数の凹部が形成された第１絶縁層を設ける工程と、少なくとも部分的に前記第１絶縁層の前記凹部に沿って配置された第１導電層を設ける工程と、前記第１絶縁層の前記凹部を埋めるよう第２絶縁層を設ける工程と、少なくとも部分的に前記第２絶縁層上に配置されるとともに前記第１絶縁層上において前記第１導電層に接続された第２導電層を設ける工程と、を有する、タッチパネルセンサ基板の製造方法である。
【００１３】
本発明によるタッチパネルセンサ基板の製造方法において、前記第１導電層または前記第２導電層の一方は、第１方向に沿って並べられた複数の第１電極部と、隣り合う２つの第１電極部を接続する第１接続部と、第２方向に沿って並べられた複数の第２電極部と、を構成し、前記第１導電層または前記第２導電層の他方は、隣り合う２つの第２電極部を接続する第２接続部を構成していてもよい。ここで、前記第１導電層が前記第１電極部、前記第１接続部および前記第２電極部を構成し、前記第２導電層が前記第２接続部を構成する場合、前記第１接続部が前記第１絶縁層の前記凹部に沿って配置され、かつ、前記第２接続部が前記第２絶縁層上に配置されてもよい。また、前記第１導電層が前記第２接続部を構成し、前記第２導電層が前記第１電極部、前記第１接続部および前記第２電極部を構成する場合、前記第２接続部が前記第１絶縁層の前記凹部に沿って配置され、かつ、前記第１接続部が前記第２絶縁層上に配置されてもよい。
【００１４】
本発明によるタッチパネルセンサ基板の製造方法は、遮光性を有する遮光層を基板の一側の周縁部に設ける工程をさらに備えていてもよい。この場合、前記第１絶縁層は、前記遮光層を覆うよう設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、タッチパネルセンサ基板は、複数の凹部が形成されるよう基板の一側に設けられた第１絶縁層を備えている。また、第１電極パターンの第１接続部および第２電極パターンの第２接続部は、基板の法線方向から見た場合に、第１絶縁層の凹部において互いに部分的に重なるよう配置されている。そして、第１接続部と第２接続部との間に介在される第２絶縁層は、第１絶縁層の凹部を埋めるよう構成されている。このため、第１絶縁層および第２絶縁層の側面において光が反射されることを防ぐことができる。これによって、第１電極パターンと第２電極パターンとが交差する部分において、周囲の部分とは異なる態様で光が反射されてしまうことを防ぐことができる。このことにより、第１電極パターンと第２電極パターンとが交差する部分が目立って視認されることを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態における入出力装置を示す平面図。
【図２】図２は、図１の入出力装置をII−II方向から見た縦断面図。
【図３】図３は、入出力装置のタッチパネルセンサ基板を表示部側から見た場合を示す平面図。
【図４Ａ】図４Ａは、図３のタッチパネルセンサ基板をIVＡ−IVＡ方向から見た縦断面図。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図３のタッチパネルセンサ基板をIVＢ−IVＢ方向から見た縦断面図。
【図４Ｃ】図４Ｃは、タッチパネルセンサ基板の第１絶縁層の変形例を示す縦断面図。
【図５Ａ】図５Ａは、基板の一側の周縁部に遮光層を形成する工程を示す図。
【図５Ｂ】図５Ｂは、基板の一側に第１絶縁層を形成する工程を示す図。
【図５Ｃ】図５Ｃは、第１絶縁層上に遮光導電層を形成する工程を示す図。
【図５Ｄ】図５Ｄは、基板の一側に第１導電層を形成する工程を示す図。
【図５Ｅ】図５Ｅは、基板の一側に第２絶縁層を形成する工程を示す図。
【図５Ｆ】図５Ｆは、基板の一側に第２導電層を形成する工程を示す図。
【図６Ａ】図６Ａは、第１の比較の形態におけるタッチパネルセンサ基板を示す縦断面図。
【図６Ｂ】図６Ｂは、第２の比較の形態におけるタッチパネルセンサ基板を示す縦断面図であって、図４Ｂに対応する縦断面図。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態の変形例におけるタッチパネルセンサ基板を示す縦断面図。
【図８Ａ】図８Ａは、本発明の第２の実施の形態におけるタッチパネルセンサ基板を示す縦断面図であって、第１の実施の形態における図４Ａに対応する縦断面図。
【図８Ｂ】図８Ｂは、本発明の第２の実施の形態におけるタッチパネルセンサ基板を示す縦断面図であって、第１の実施の形態における図４Ｂに対応する縦断面図。
【図９Ａ】図９Ａは、基板の一側に第１導電層を形成する工程を示す図。
【図９Ｂ】図９Ｂは、基板の一側に第２絶縁層を形成する工程を示す図。
【図９Ｃ】図９Ｃは、基板の一側に第２導電層を形成する工程を示す図。
【図１０】図１０は、本発明の第２の実施の形態の変形例におけるタッチパネルセンサ基板を示す縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
第１の実施の形態
以下、図１乃至図５Ｆを参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。まず図１および図２により、本実施の形態における入出力装置６０全体について説明する。
【００１８】
入出力装置
図１は、入出力装置６０を示す平面図であり、図２は、入出力装置６０を図１のII−II方向から見た縦断面図である。ここでは図１に示すように、入出力装置６０が、スマートフォンやタブレット端末などの、タッチパネル機能を備えた小型表示装置からなる例について説明する。しかしながら、これに限られることはなく、入出力装置６０は、テレビなどの大型表示装置にタッチパネル機能が搭載されたものであってもよい。
【００１９】
図２に示すように、表示装置６０は、映像を表示するための光を観察者側（図２における上側）に放射する表示部２０と、表示部２０に対して観察者側に配置されたタッチパネルセンサ基板１０と、を備えている。図２に示すように、表示部２０とタッチパネルセンサ基板１０との間に、透光性を有する接着層２５が介在されていてもよい。表示部２０としては、ＬＣＤ、ＰＤＰ、有機ＥＬなどの一般的な表示用デバイスを用いることができる。
【００２０】
図１および図２に示すように、タッチパネルセンサ基板１０の法線方向から見た場合、タッチパネルセンサ基板１０は、タッチパネルセンサ基板１０の周縁部に位置する非表示領域Ａ２と、非表示領域Ａ２の内側に位置し、映像を表示させるための表示領域Ａ１とに区画されている。
【００２１】
タッチパネルセンサ基板
次にタッチパネルセンサ基板１０について説明する。図２に示すように、タッチパネルセンサ基板１０は、透光性を有する基板１１と、基板１１の一側（表示部側）の周縁部に設けられた遮光層１２と、基板１１の一側に設けられ、人間の指などの外部導体の位置を検出するためのタッチパネルセンサ部３０と、を備えている。図２において、基板１１の一側（表示部側）の面が符号１１ａで表されており、基板１１の他側（観察者側）の面が符号１１ｂで表されている。
【００２２】
（遮光層）
このうち遮光層１２は、図１および図２に示すように、表示領域Ａ１の周辺に位置する非表示領域Ａ２内に設けられている。遮光層１２は、遮光性を有する遮光性材料から構成された層であり、このような遮光層１２をタッチパネルセンサ基板１０に設けることにより、入出力装置６０の意匠性を高めることができる。遮光層１２を構成する遮光性材料は、表示部２０からの光が外部に取り出されないよう光を遮蔽することができる限り特に限定されるものではない。例えば遮光性材料として、カーボンブラック、チタンブラック等の黒色着色材を含有する樹脂組成物を挙げることができる。また遮光性材料は、感光性を有する感光性材料をさらに含んでいてもよい。遮光性材料に含まれる感光性材料としては、例えば、紫外線の照射により硬化する光硬化性樹脂や、熱により硬化する熱硬化性樹脂が用いられる。なお、遮光性材料に含まれる着色剤の色が黒色に限られることはなく、白色など様々な色の着色剤が用いられ得る。
【００２３】
（基板）
透明基板１１の材料は、表示部２０からの光を外部に取り出すことができる限り特に限定されるものではない。例えば、透明基板１１の材料として、透光性や耐久性等を考慮して、ガラスやポリマー等が用いられる。また、透明基板１１の表面には、擦り傷を防止するためのハードコート層などが形成されていてもよい。
【００２４】
好ましくは、基板１１は、入出力装置６０の最も観察者側の面を構成する部材となっており、かつ基板１１は、衝撃や外部からの圧力から表示部２０を適切に保護することができる程度の強度を有している。すなわち基板１１は、表示部２０を保護するための前面板として機能するよう構成されている。この場合、タッチパネルセンサ基板１０は、タッチパネル機能を備えた前面板として機能することができる。
【００２５】
（タッチパネルセンサ部）
次にタッチパネルセンサ基板１０のタッチパネルセンサ部３０について、図３乃至図４Ｂを参照して説明する。図３は、タッチパネルセンサ基板を表示部２０側から見た場合を示す平面図であり、図４Ａ，４Ｂはそれぞれ、図３のタッチパネルセンサ基板１０をIVＡ−IVＡ，IVＢ−IVＢ方向から見た縦断面図である。
【００２６】
はじめに図３を参照して、平面視におけるタッチパネルセンサ部３０の構造について説明する。なお説明の便宜上、図３においては、後述する第１絶縁層３６および第２絶縁層３７が省略されている。
【００２７】
図３に示すように、タッチパネルセンサ基板１０のタッチパネルセンサ部３０は、基板１１の一側の表示領域Ａ１内に配置され、第１方向に延びる複数の第１電極パターン３１と、基板１１の一側の表示領域Ａ１内に配置され、第１方向とは異なる方向、例えば第１方向に直交する第２方向に延びる複数の第２電極パターン３２と、を有している。
【００２８】
各第１電極パターン３１は、第１方向に沿って並べられ、各々が略正方形の形状を有する複数の第１電極部３１ａと、隣り合う２つの第１電極部３１ａを接続する第１接続部３１ｂと、を含んでいる。同様に、各第２電極パターン３２は、第２方向に沿って並べられ、各々が略正方形の形状を有する複数の第２電極部３２ａと、隣り合う２つの第２電極部３２ａを接続する第２接続部３２ｂと、を含んでいる。図３に示すように、第１電極部３１ａおよび第２電極部３２ａは、基板１１の法線方向から見た場合に、互いに重ならないよう配置されている。一方、第１接続部３１ｂおよび第２接続部３２ｂは、基板１１の法線方向から見た場合に部分的に重なるよう配置されている。すなわち第１電極パターン３１および第２電極パターン３２は、第１接続部３１ｂおよび第２接続部３２ｂにおいて互いに交差するように構成されている。以下の説明において、基板１１の法線方向から見た場合に第１接続部３１ｂおよび第２接続部３２ｂが互いに重なっている部分を「交差部分」と称することもある。
【００２９】
人間の指などの外部導体がタッチパネルセンサ基板１０に接近または接触する際、各第１電極パターン３１に流れる信号に基づいて、外部導体の第２方向における位置を検出することができ、また各第２電極パターン３２に流れる信号に基づいて、外部導体の第１方向における位置を検出することができる。なお、各電極部３１ａ，３２ａの形状が正方形に限られることはなく、多角形や円形など様々な形状が適宜採用され得る。
【００３０】
また図３に示すように、基板１１の一側の非表示領域Ａ２内には、各電極パターン３１，３２からの信号を外部へ取り出すための複数の端子部３４が設けられている。また基板１１の一側には、各電極パターン３１，３２と対応する端子部３４との間を電気的に接続するための複数の取出パターン３３が設けられている。
【００３１】
次に図４Ａ，４Ｂを参照して、タッチパネルセンサ部３０の層構成について説明する。図４Ａ，４Ｂに示すように、タッチパネルセンサ部３０は、複数の凹部３６ｂが形成されるよう基板１１の一側に設けられ、絶縁性を有する第１絶縁性材料から構成された第１絶縁層３６を有している。ここで「凹部」とは、表示領域Ａ１内の領域のうち、第１絶縁層３６を構成する第１絶縁性材料の厚みが、第１絶縁層３６の最外面３６ａを構成する第１絶縁性材料の厚みｈ１よりも小さくなっている領域のことを意味している。例えば図４Ａ，４Ｂに示すように、表示領域Ａ１内の領域のうち、第１絶縁層３６を構成する第１絶縁性材料が存在していない領域を凹部３６ｂと称する。また、符号３６ｃで表されている、最外面３６ａから基板１１に向かって延びている第１絶縁性材料の面を凹部３６ｂの側面３６ｃと称する。
【００３２】
後述する第２絶縁層３７によって凹部３６ｂを埋めることができる限りにおいて、凹部３６ｂの具体的な寸法が特に限られることはないが、例えば凹部３６ｂの幅ｗは、１０〜２００μｍの範囲内となっており、より好ましくは約３０μｍとなっている。
【００３３】
なお図４Ａにおいては、凹部３６ｂが、第１絶縁性材料が存在していない領域を含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図４Ｃに示すように、凹部３６ｂは、上述の厚みｈ１よりも小さい厚みｈ３を有するよう平坦に設けられた第１絶縁性材料が存在している領域を含んでいてもよい。
【００３４】
（各電極パターンと第１絶縁層との位置関係）
次に、上述の各電極パターン３１，３２と第１絶縁層３６との位置関係について説明する。図４Ａ，４Ｂに示すように、各電極パターン３１，３２は、第１絶縁層３６よりも一側（表示部２０側）に位置するよう設けられている。ここで「第１絶縁層３６よりも一側に位置する」とは、表示領域Ａ１内の領域のうち各電極パターン３１，３２が配置されている領域においては、第１絶縁層３６が各電極パターン３１，３２と基板１１との間に介在されている、若しくは第１絶縁層３６が存在していない、ということを意味している。
【００３５】
また図４Ａ，４Ｂに示すように、第１電極パターン３１の第１接続部３１ｂおよび第２電極パターン３２の第２接続部３２ｂは、基板１１の法線方向から見た場合に、第１絶縁層３６の凹部３６ｂにおいて互いに部分的に重なるよう配置されている。すなわち、上述の交差部分は、第１絶縁層３６の凹部３６ｂに形成されている。また、第１接続部３１ｂと第２接続部３２ｂとの間には、絶縁性を有する第２絶縁性材料から構成された第２絶縁層３７が介在されている。ここで第２絶縁層３７は、図４Ａ，４Ｂに示すように、第１絶縁層３６の凹部３６ｂを埋めるよう構成されている。ここで「埋めるよう構成されている」とは、第１絶縁層３６の凹部３６ｂと第２絶縁層３７とが同一の形状を有していることを意味している。言い換えれば、第１絶縁層３６と第２絶縁層３７とが、互いに相補的な形状を有していることを意味している。例えば図４Ａ，４Ｂに示すように、第２絶縁層３７を構成する第２絶縁性材料は、第１絶縁層３６の凹部３６ｂの全域にわたって充填されている。また第２絶縁層３７の側面３７ｃは、第１絶縁層３６の側面３６ｃと略平行に延びるよう構成されている。また好ましくは、第２絶縁層３７は、その最外面３７ａの位置が、第１絶縁層３６の最外面３６ａの位置と略同一になるよう構成されている。
【００３６】
ここで、上述の形状を有する第１絶縁層３６および第２絶縁層３７を設ける背景について説明する。絶縁層３６および第２絶縁層３７などの絶縁層の厚み、例えば図４Ａに示すｈ１は、所望の絶縁性を実現するため一般に、電極パターン３１，３２などの導電層の厚み、例えば図４Ａに示すｈ２よりも大きくなっている。例えばｈ１は０．５〜３μｍの範囲内、より好ましくは１〜２μｍの範囲内となっており、一方、ｈ２は０．０１〜０．２μｍの範囲内となっている。このため、表示領域Ａ１内に絶縁層が部分的に設けられている場合、絶縁層が設けられている部分は、その周囲の部分に比べて大きく隆起することになる。また、仮に表示領域Ａ１がオーバーコート層（図示ぜず）などによって全域にわたって覆われる場合であっても、タッチパネルセンサ部３０の表面が、絶縁層に対応する部分において大きく隆起することになる。このような隆起部分が存在している場合、隆起部分において、その周囲の部分とは異なる態様で光が反射され、この結果、隆起部分が目立って視認されることになる。
【００３７】
ここで本実施の形態によれば、第１絶縁層３６および第２絶縁層３７が互いに相補的な形状で設けられている。このため、一方の絶縁層が部分的にのみ設けられる場合であっても、一方の絶縁層に起因する隆起を、他方の絶縁層によって相殺することができる。これによって、ほぼ平坦な表面を有するタッチパネルセンサ部３０を得ることができ、このことにより、表示領域Ａ１内の特定の部分が目立って視認されることを防ぐことができる。
【００３８】
（各電極パターンの層構成）
次に、電極パターン３１，３２の層構成についてさらに説明する。第１電極パターン３１の第１接続部３１ｂまたは第２電極パターン３２の第２接続部３２ｂの一方は、第１絶縁層３６の凹部３６ｂに沿って配置されている。例えば図４Ａ，４Ｂにおいては、第２接続部３２ｂが凹部３６ｂに沿って配置される例が示されている。また第２接続部３２ｂは、凹部３６ｂを横断して第１絶縁層３６の最外面３６ａ上に至り、そして最外面３６ａ上において第２電極部３２ａに接続されている。また第１電極パターン３１の第１電極部３１ａおよび第２電極パターン３２の第２電極部３２ａはいずれも、第１絶縁層３６の最外面３６ａ上に配置されている。すなわち第１電極部３１ａおよび第２電極部３２ａはいずれも、同一平面上に配置されている。これによって、第１方向における外部導体の検出感度と、第２方向における外部導体の検出感度とを略同一にすることができる。
【００３９】
また図４Ｂに示すように、第１電極パターン３１の第１接続部３１ｂは、第２絶縁層３７の最外面３７ａ上に配置されている。このため、第１電極パターン３１の第１電極部３１ａおよび第１接続部３１ｂは、略同一平面上に配置されている。これによって、起伏を有する平面上に第１電極パターン３１が配置される場合に比べて、第１電極パターン３１に印加される応力を軽減することができ、このことにより、第１電極パターン３１の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
好ましくは、図４Ａ，４Ｂに示すように、第１絶縁層３６の凹部３６ｂの側面３６ｃは、基板１１に対して順テーパ状に延びている。例えば、第１絶縁層３６の側面３６ｃが基板１１に対してなす角度は、１０〜７０度の範囲内となっている。これによって、側面３６ｃが基板１１に対して逆テーパ状に延びる場合に比べて、第１絶縁層３６と第２電極パターン３２の第２接続部３２ｂとの間の密着性を向上させることができる。また、側面３６ｃが基板１１に対して逆テーパ状に延びる場合に比べて、第２電極パターン３２の第２接続部３２ｂに印加される応力を軽減することができ、このことにより、第２電極パターン３２の信頼性を向上させることができる。また、第１絶縁層３６の凹部３６ｂと同一の形状を有する第２絶縁層３７を形成する工程を容易化することができる。
【００４１】
次に、各電極パターン３１，３２および各絶縁層３６，３７を構成する材料について説明する。
【００４２】
各電極パターン３１，３２は、映像を表示させるための表示領域Ａ１に配置される。このため各電極パターン３１，３２は、導電性および透明性を有する透明導電性材料から構成されている。透明導電性材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物が用いられる。これらの金属酸化物が２種以上複合されてもよい。
【００４３】
第１絶縁層３６および第２絶縁層３７を構成する第１絶縁性材料および第２絶縁性材料は、映像を表示させるための表示領域Ａ１に配置される。このため各絶縁性材料は、絶縁性および透明性を有する材料から構成されており、例えばアクリル樹脂などの有機材料から構成されている。また各絶縁性材料は、感光性を有する感光性材料をさらに含んでいてもよい。各絶縁性材料に含まれる感光性材料としては、例えば、紫外線の照射により硬化する光硬化性樹脂や、熱により硬化する熱硬化性樹脂が用いられる。
【００４４】
好ましくは、第１絶縁層３６を構成する第１絶縁性材料の光屈折率と、第２絶縁層３７を構成する第１絶縁性材料の光屈折率とは略同一になっている。例えば、第１絶縁性材料および第２絶縁性材料は同一の材料から構成されている。これによって、第１絶縁層３６と第２絶縁層３７との界面において光が反射することを抑制することができる。
【００４５】
（取出パターンおよび端子部の層構成）
次に取出パターン３３および端子部３４の層構成について説明する。好ましくは、図４Ａ，４Ｂに示すように、非表示領域Ａ２内において、取出パターン３３および端子部３４は、金属材料から構成された遮光導電層３３ｂに加えて、透明導電材料から構成された透明導電層３３ａをさらに含んでいる。ここで透明導電層３３ａは、図４Ａ，４Ｂに示すように、第１電極パターン３１の第１電極部３１ａおよび第１接続部３１ｂ、並びに第２電極パターン３２の第２電極部３２ａを構成する透明導電性材料と同時に一体的に形成された層となっている。非表示領域Ａ２内の取出パターン３３および端子部３４がこのような透明導電層３３ａをさらに含むことにより、製造工数を増加させることなく、取出パターン３３および端子部３４の電気抵抗を低減することができる。また遮光導電層３３ｂを透明導電層３３ａによって覆うことにより、遮光導電層３３ｂが酸化することを防ぐことができる。なお表示領域Ａ１内においては、取出パターン３３が視認されることを防ぐため、取出パターン３３は透明導電層３３ａから構成されている。
【００４６】
ところで一般に、非表示領域Ａ２内に設けられる遮光層１２は、その表面の平坦性に乏しい層となっている。このため、遮光層１２の表面に直接的に透明導電層３３ａや遮光導電層３３ｂが設けられる場合、透明導電層３３ａや遮光導電層３３ｂに大きな応力が印加され、この結果、透明導電層３３ａや遮光導電層３３ｂの信頼性が低くなってしまうことが考えられる。また遮光層１２には、顔料や分散剤などのイオン性不純物が含有されている。このため、遮光層１２の表面に直接的に透明導電層３３ａや遮光導電層３３ｂが設けられる場合、遮光層１２のイオン性不純物が透明導電層３３ａや遮光導電層３３ｂの内部に入りこみ、この結果、透明導電層３３ａや遮光導電層３３ｂの特性が劣化してしまうことが考えられる。このような信頼性の低下や特性の劣化を防ぐため、一般に、タッチパネル機能付き前面板においては、遮光層１２と透明導電層３３ａおよび遮光導電層３３ｂとの間に、絶縁性を有し、平坦に構成されたオーバーコート層が介在されている。
【００４７】
ここで好ましくは、遮光層１２を覆う上述のオーバーコート層は、上述の第１絶縁層３６と同一の層から構成されている。すなわち、タッチパネル機能付き前面板において一般に設けられるオーバーコート層を表示領域Ａ１内まで延在させることにより、上述の第１絶縁層３６が構成されている。これによって、従来のタッチパネル機能付き前面板を製造する場合と同一の工数で、本実施の形態による第１絶縁層３６を形成することができる。
【００４８】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、タッチパネルセンサ基板１０の製造方法について説明する。
【００４９】
（遮光層の形成工程）
はじめに基板１１を準備し、次に図５Ａに示すように、基板１１の一側の周縁部に遮光層１２を形成する。遮光層１２を形成する方法は特には限定されないが、例えばフォトリソグラフィー法を用いることができる。この場合、はじめに、遮光層１２を構成する遮光性材料を基板１１の一側に設け、次に、遮光性材料を所定パターンで露光し現像する。これによって、所望のパターンを有する遮光層１２を形成することができる。
【００５０】
（第１絶縁層の形成工程）
次に図５Ｂに示すように、基板１１の一側に、複数の凹部３６ｂが形成された第１絶縁層を設ける。例えば遮光層１２の場合と同様に、はじめに基板１１の一側に第１絶縁性材料を設け、次に、フォトリソグラフィー法を用いて第１絶縁性材料をパターニングする。これによって、所望のパターンを有する第１絶縁層３６を形成することができる。この際、好ましくは、形成される第１絶縁層３６の凹部３６ｂの側面３６ｃが基板１１に対して順テーパ状に延びるよう、露光光の照射条件や、第１絶縁性材料に含有される感光性材料の組成などが適切に調整される。
【００５１】
好ましくは、図５Ｂに示すように、第１絶縁層３６は、基板１１の周縁部に設けられた遮光層１２を覆うよう形成される。これによって、遮光層１２のためのオーバーコート層を、表示領域Ａ１内における絶縁層の平坦性を実現するための第１絶縁層３６と同時に形成することができる。
【００５２】
（遮光導電層の形成工程）
次に図５Ｃに示すように、非表示領域Ａ２内に遮光導電層３３ｂを形成する。例えば、はじめにスパッタリング法を用いて、基板１１の一側の全域に金属材料を付着させる。次に、金属材料の層上に所定のレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンをマスクとして金属材料の層をエッチングする。これによって、所望のパターンを有する遮光導電層３３ｂを形成することができる。所定のレジストパターンを形成する方法が特に限られることはない。例えば、はじめに光溶解性または光硬化性の感光性樹脂を含むレジスト層を金属材料の層上に設け、次に、フォトリソグラフィー法を用いてレジスト層をパターニングし、これによって所定のレジストパターンを得ることができる。
【００５３】
（第１導電層の形成工程）
次に図５Ｄに示すように、第１絶縁層３６の凹部３６ｂに沿って配置された第２電極部３２ａを設ける。例えば遮光導電層３３ｂの場合と同様に、はじめに基板１１の一側にスパッタリング法を用いて透明導電性材料を付着させ、次に、透明導電性材料の層上に所定のレジストパターンを形成する。その後、レジストパターンをマスクとして透明導電性材料の層をエッチングし、これによって、透明導電性材料からなる第２接続部３２ｂを得ることができる。
【００５４】
なお以下の説明において、前述の透明導電性材料の層、すなわち、第１絶縁層３６を形成した後に形成される透明導電性材料の層のことを、第１導電層３５Ａと称することもある。本実施の形態において、第１導電層３５Ａは、第２接続部３２ｂを構成している。
【００５５】
（第２絶縁層の形成工程）
次に図５Ｅに示すように、第１絶縁層３６の凹部３６ｂを埋めるよう第２絶縁層３７を設ける。例えば第１絶縁層３６の場合と同様に、はじめに基板１１の一側に第２絶縁性材料を設け、次に、フォトリソグラフィー法を用いて第２絶縁性材料をパターニングする。これによって、所望のパターンを有する第２絶縁層３７を形成することができる。この際、好ましくは、第２絶縁層３７の最外面３７ａの位置が、第１絶縁層３６の最外面３６ａの位置と略同一になるよう、第２絶縁性材料の使用量、第２絶縁性材料に含有される感光性材料の組成や、露光光の照射条件などが適切に調整される。
【００５６】
（第２導電層の形成工程）
次に図５Ｆに示すように、第１電極パターン３１の第１接続部３１ｂ並びに第２電極パターン３２の第２電極部３２ａを設ける。このうち第１電極パターン３１の第１接続部３１ｂは、第２絶縁層３７上に設けられる。また第２電極パターン３２の第２電極部３２ａは、上述の第１導電層３５Ａの形成工程によって得られた第２接続部３２ｂに接続されるよう設けられる。なお図５Ｆには示されていないが、この第２導電層の形成工程において、第１電極パターン３１の第１電極部３１ａも、第１接続部３１ｂおよび第２電極部３２ａと同時に形成される。
【００５７】
第１電極部３１ａ，第１接続部３１ｂおよび第２電極部３２ａを設ける方法が特に限られることはない。例えば第２接続部３２ｂを構成する第１透明導電層３５Ａの形成工程の場合と同様に、はじめに基板１１の一側にスパッタリング法を用いて透明導電性材料を付着させ、次に、透明導電性材料の層上に所定のレジストパターンを形成する。その後、レジストパターンをマスクとして透明導電性材料の層をエッチングし、これによって、透明導電性材料からなる第１電極部３１ａ，第１接続部３１ｂおよび第２電極部３２ａを得ることができる。このようにして、ほぼ平坦な表面を有するタッチパネルセンサ部３０を含むタッチパネルセンサ基板１０を作製することができる。
【００５８】
好ましくは、第１電極部３１ａ，第１接続部３１ｂおよび第２電極部３２ａを構成する透明導電性材料は、図５Ｆに示すように、非表示領域Ａ２内に設けられた遮光導電層３３ｂ上にも配置されている。すなわち、第１電極部３１ａ，第１接続部３１ｂおよび第２電極部３２ａと同時に、透明導電性材料からなる透明導電層３３ａが形成される。これによって、工数を増加させることなく、取出パターン３３の層構成を、透明導電層３３ａおよび遮光導電層３３ｂからなる二層構成とすることができる。
【００５９】
なお以下の説明において、前述の透明導電性材料の層、すなわち、第２絶縁層３７を形成した後に形成される透明導電性材料の層のことを、第２導電層３５Ｂと称することもある。本実施の形態において、第２導電層３５Ｂは、第１電極部３１ａ，第１接続部３１ｂ、第２電極部３２ａおよび透明導電層３３ａを構成している。
【００６０】
このように本実施の形態によれば、タッチパネルセンサ基板１０は、複数の凹部３６ｂが形成されるよう基板１１の一側に設けられた第１絶縁層３６を備えている。また、第１電極パターン３１の第１接続部３１ｂおよび第２電極パターン３２の第２接続部３２ｂは、基板１１の法線方向から見た場合に、第１絶縁層３６の凹部３６ｂにおいて互いに部分的に重なるよう配置されている。そして、第１接続部３１ｂと第２接続部３２ｂとの間に介在される第２絶縁層３７は、第１絶縁層３６の凹部３６ｂを埋めるよう構成されている。このため、第１絶縁層３６の側面３６ｃおよび第２絶縁層３７の側面３７ｃにおいて光が反射されることを防ぐことができる。これによって、交差部分において、周囲の部分とは異なる態様で光が反射されてしまうことを防ぐことができる。このことにより、交差部分が目立って視認されることを防ぐことができる。
【００６１】
また本実施の形態によれば、第１絶縁層３６は、非表示領域Ａ２に設けられた遮光層１２をも覆うよう構成されている。従って、タッチパネル機能付き前面板において一般に設けられるオーバーコート層を表示領域Ａ１内まで延在させることにより、第１絶縁層３６を構成することができる。これによって、従来のタッチパネル機能付き前面板を製造する場合と同一の工数で、本実施の形態による第１絶縁層３６を形成することができる。
【００６２】
第１の比較の形態
次に、本実施の形態の効果を、第１の比較の形態と比較して説明する。図６Ａは、第１の比較の形態におけるタッチパネルセンサ基板７０を示す縦断面図であって、上述の第１の実施の形態における図４Ａに対応する縦断面図である。
【００６３】
図６Ａに示す第１の比較の形態によるタッチパネルセンサ基板７０において、第１電極パターン３１の第１電極部３１ａ並びに第２電極パターン３２の第２電極部３２ａおよび第２接続部３２ｂは基板１１上に配置されている。また、第１接続部３１ｂと第２接続部３２ｂとの間には絶縁層７７が介在されている。この絶縁層７７は、交差部分の近傍にのみ形成されている。また非表示領域Ａ２に形成された遮光層１２上にはオーバーコート層７６が設けられている。図６Ａに示す第１の比較の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６４】
第１の比較の形態によるタッチパネルセンサ基板１０においては、絶縁層７７の側面７７ｃが外方に露出されている。すなわち、絶縁層７７と相補的な形状を有するその他の絶縁層が設けられていない。この場合、図６Ａにおいて矢印Ｌで示されているように、表示部２０からの光が絶縁層７７の側面７７ｃにおいて反射され、この結果、絶縁層７７近傍部分における光の透過率が、その周囲の部分における光の透過率よりも低くなる。このため、絶縁層７７近傍部分、すなわち交差部分が目立って視認されてしまうことが考えられる。
【００６５】
これに対して本実施の形態によれば、互いに相補的な形状を有する第１絶縁層３６および第２絶縁層３７を組み合わせることにより、第１絶縁層３６の側面３６ｃおよび第２絶縁層３７の側面３７ｃにおいて光が反射されることを防ぐことができる。これによって、交差部分が目立って視認されることを防ぐことができる。
【００６６】
第２の比較の形態
次に、本実施の形態の効果を、第２の比較の形態と比較して説明する。図６Ｂは、第２の比較の形態におけるタッチパネルセンサ基板７０を示す縦断面図であって、上述の第１の実施の形態における図４Ａに対応する縦断面図である。
【００６７】
図６Ｂに示す第２の比較の形態によるタッチパネルセンサ基板７０において、第１電極パターン３１の第１電極部３１ａ並びに第２電極パターン３２の第２電極部３２ａおよび第２接続部３２ｂは基板１１上に配置されている。また、第１接続部３１ｂと第２接続部３２ｂとの間には絶縁層７７が介在されている。この絶縁層７７は、交差部分の近傍のみでなく、表示領域Ａ１のほぼ全域にわたって形成されている。また絶縁層７７には、図６Ｂに示すように、第２電極部３２ａを第２接続部３２ｂに対して接続するための開口部７７ａが形成されている。図６Ｂに示す第２の比較の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６８】
第２の比較の形態によるタッチパネルセンサ基板１０においては、第２電極部３２ａを第２接続部３２ｂに対して接続するため、開口部７７ａの側面に沿って第２電極部３２ａが配置される。ここで一般に、絶縁層７７を構成する絶縁性材料の厚みは、第２電極部３２ａを構成する透明導電性材料の厚みよりも大きくなっている。このため図６Ｂに示すように、第２電極部３２ａを構成する透明導電性材料によっては、絶縁層７７の開口部７７ａを完全に埋めることはできない。このため第２の比較の形態によれば、絶縁層７７の開口部７７ａに沿った傾斜部分が外方に露出され、当該傾斜部分において光が反射されることになる。この結果、交差部分近傍における光の透過率が、その周囲の部分における光の透過率よりも低くなる。このため、交差部分が目立って視認されてしまうことが考えられる。
【００６９】
これに対して本実施の形態によれば、第１絶縁層３６の凹部３６ｂが第２絶縁層３７によって埋められている。このため、第１絶縁層３６の凹部３６ｂを十分に埋めることができ、この結果、第１絶縁層３６の側面３６ｃおよび第２絶縁層３７の側面３７ｃにおいて光が反射されることを防ぐことができる。これによって、交差部分が目立って視認されることを防ぐことができる。
【００７０】
第１絶縁層の変形例
なお上述の本実施の形態において、第１絶縁層３６の凹部３６ｂが、第１接続部３１ｂと第２接続部３２ｂとが交差する部分に対応するよう形成されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、その他の部分にも凹部３６ｂが形成されていてもよい。例えば図７に示すように、第２電極パターン３２の第２電極部３２ａに対応する部分にも凹部３６ｂが形成されていてもよい。本変形例においても、第２絶縁層３７は、各凹部３６ｂを埋めるよう構成されている。すなわち本変形例においても、第１絶縁層３６と第２絶縁層３７とが、互いに相補的な形状を有している。このため、第１絶縁層３６の側面３６ｃおよび第２絶縁層３７の側面３７ｃにおいて光が反射されることを防ぐことができる。これによって、タッチパネルセンサ基板１０の表示領域Ａ１の一部分が目立って視認されることを防ぐことができる。
【００７１】
第２の実施の形態
次に図８Ａ乃至図９Ｃを参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。図８Ａ乃至図９Ｃに示す第２の実施の形態は、第２電極部３２ａよりも先に第１電極部３１ａ，第１接続部３１ｂおよび第２電極部３２ａが第１絶縁層３６上および基板１１上に形成される点が異なるのみであり、他の構成は、上述の第１の実施の形態と略同一である。図８Ａ乃至図９Ｃに示す第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７２】
図８Ａ，８Ｂは、本実施の形態によるタッチパネルセンサ基板１０を示す縦断面図であって、図３のタッチパネルセンサ基板１０をIVＡ−IVＡ方向，IVＢ−IVＢ方向から見た縦断面図である。図８Ａ，８Ｂに示すように、本実施の形態においては、第１電極パターン３１の第１接続部３１ｂが凹部３６ｂに沿って配置されている。また第１接続部３１ｂは、凹部３６ｂを横断して第１絶縁層３６の最外面３６ａ上に至っている。なお後述するように、第１電極部３１ａおよび第１接続部３１ｂはいずれも第１導電層３５Ａに含まれる要素であり、従って図８Ｂに示すように、第１電極部３１ａおよび第１接続部３１ｂは互いに一体的に構成されている。
【００７３】
本実施の形態においても、図４Ａ，４Ｂに示す第１の実施の形態の場合と同様に、第１電極パターン３１の第１接続部３１ｂおよび第２電極パターン３２の第２接続部３２ｂは、基板１１の法線方向から見た場合に、第１絶縁層３６の凹部３６ｂにおいて互いに部分的に重なるよう配置されている。また、第１接続部３１ｂと第２接続部３２ｂとの間には、絶縁性を有する第２絶縁性材料から構成された第２絶縁層３７が介在されている。ここで第２絶縁層３７は、図８Ａ，８Ｂに示すように、第１絶縁層３６の凹部３６ｂを埋めるよう構成されている。このため本実施の形態においても、上述の第１の実施の形態の場合と同様に、ほぼ平坦な表面を有するタッチパネルセンサ部３０を得ることができ、このことにより、表示領域Ａ１内の特定の部分が目立って視認されることを防ぐことができる。
【００７４】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、タッチパネルセンサ基板１０の製造方法について説明する。
【００７５】
はじめに基板１１を準備し、次に、基板１１の一側の周縁部に遮光層１２を形成する（遮光層の形成工程）。その後、基板１１の一側に、複数の凹部３６ｂが形成された第１絶縁層を設け（第１絶縁層の形成工程）、次に、非表示領域Ａ２内に遮光導電層３３ｂを形成する（遮光導電層の形成工程）。これらの工程は、図５Ａ乃至図５Ｃに示す上述の第１の実施の形態における遮光層の形成工程、第１絶縁層の形成工程および遮光導電層の形成工程と略同一であるので、詳細な説明を省略する。
【００７６】
（第１導電層の形成工程）
次に図９Ａに示すように、第１電極パターン３１の第１電極部３１ａおよび第１接続部３１ｂ、並びに第２電極パターン３２の第２電極部３２ａを設ける。このように本実施の形態においては、第１絶縁層３６を形成した後に形成される第１導電層３５Ａが、第１電極部３１ａ，第１接続部３１ｂおよび第２電極部３２ａを構成している。この場合、図９Ａに示すように、第２接続部３２ｂではなく第１接続部３１ｂが、第１絶縁層３６の凹部３６ｂに沿って配置される。第１電極部３１ａ，第１接続部３１ｂおよび第２電極部３２を構成する第１導電層３５Ａは、第１の実施の形態における第１導電層の形成工程の場合と同様に、例えば、透明導電性材料のスパッタリング、レジストパターンの形成および透明導電性材料の層のエッチングを順次実施することにより得られる。
【００７７】
好ましくは、第１電極部３１ａ，第１接続部３１ｂおよび第２電極部３２ａを構成する透明導電性材料は、図９Ａに示すように、非表示領域Ａ２内に設けられた遮光導電層３３ｂ上にも配置されている。これによって、取出パターン３３の層構成を、透明導電層３３ａおよび遮光導電層３３ｂからなる二層構成とすることができる。
【００７８】
（第２絶縁層の形成工程）
次に図９Ｂに示すように、第１絶縁層３６の凹部３６ｂを埋めるよう第２絶縁層３７を設ける。例えば第１の実施の形態の場合と同様に、はじめに基板１１の一側に第２絶縁性材料を設け、次に、フォトリソグラフィー法を用いて第２絶縁性材料をパターニングする。これによって、所望のパターンを有する第２絶縁層３７を形成することができる。この際、好ましくは、第２絶縁層３７の最外面３７ａの位置が、第１絶縁層３６の最外面３６ａの位置と略同一になるよう、第２絶縁性材料の使用量、第２絶縁性材料に含有される感光性材料の組成や、露光光の照射条件などが適切に調整される。
【００７９】
（第２導電層の形成工程）
次に図９Ｃに示すように、第２電極パターン３２の第２接続部３２ｂを設ける。このように本実施の形態においては、第２絶縁層３７を形成した後に形成される第２導電層３５Ｂが、第２接続部３２ｂを構成している。第２接続部３２ｂは、図９Ｃに示すように、第１接続部３１ｂと交差するよう第２絶縁層３７上を延びるとともに、第１絶縁層３６上に位置する第２電極部３２ａに接続されるよう、形成される。
【００８０】
第２接続部３２ｂを構成する第２導電層３５Ｂは、第１の実施の形態における第２導電層の形成工程の場合と同様に、例えば、透明導電性材料のスパッタリング、レジストパターンの形成および透明導電性材料の層のエッチングを順次実施することにより得られる。このようにして、ほぼ平坦な表面を有するタッチパネルセンサ部３０を含むタッチパネルセンサ基板１０を作製することができる。
【００８１】
第１絶縁層の変形例
なお上述の本実施の形態において、第１絶縁層３６の凹部３６ｂが、第１接続部３１ｂと第２接続部３２ｂとが交差する部分に対応するよう形成されている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、その他の部分にも凹部３６ｂが形成されていてもよい。例えば図１０に示すように、第２電極パターン３２の第２電極部３２ａに対応する部分にも凹部３６ｂが形成されていてもよい。本変形例においても、第２絶縁層３７は、各凹部３６ｂを埋めるよう構成されている。すなわち本変形例においても、第１絶縁層３６と第２絶縁層３７とが、互いに相補的な形状を有している。このため、第１絶縁層３６の側面３６ｃおよび第２絶縁層３７の側面３７ｃにおいて光が反射されることを防ぐことができる。これによって、タッチパネルセンサ基板１０の表示領域Ａ１の一部分が目立って視認されることを防ぐことができる。
【００８２】
その他の変形例
また上述の各実施の形態において、タッチパネルセンサ基板１０が、タッチパネル機能を備えた前面板として構成されている例を示したが、これに限られることはない。すなわち、タッチパネルセンサ基板１０と表示部２０とが組み合わされて入出力装置６０が構成される際、タッチパネルセンサ基板１０の基板１１は、入出力装置６０の最も観察者側の面を構成する部材となっていなくてもよい。例えばタッチパネルセンサ基板１０は、前面板とは別個に入出力装置６０に組み込まれていてもよい。またタッチパネルセンサ基板１０は、入出力装置６０に含まれるその他の部材と一体に構成されていてもよい。例えばタッチパネルセンサ基板１０の基板１１の他側の面１１ｂに複数色の着色層を含むカラーフィルタ部が設けられていてもよい。この場合、タッチパネルセンサ基板１０は、タッチパネル機能に加えてカラーフィルタ機能をも提供することができる。
【００８３】
また上述の各実施の形態において、第１絶縁層３６および第２絶縁層３７が、絶縁性を有する有機材料から構成される例を示したが、これに限られることはない。例えば第１絶縁層３６および第２絶縁層３７を構成する材料として、絶縁性を有する無機材料を用いることもできる。このような無機材料としては、例えば、第１電極パターン３１および第２電極パターン３２のパターン形状が視認されることを防ぐために一般にタッチパネルセンサに設けられる、第１電極パターン３１および第２電極パターン３２を構成する透明導電性材料よりも高い屈折率を有する高屈折率材料を挙げることができる。
【００８４】
また上述の各実施の形態において、第２接続部３２ｂを構成する材料として、透明導電性材料が用いられる例を示した。しかしながら、第２接続部３２ｂは、第１電極部３１ａおよび第２電極部３２ａとは異なる工程で形成される要素であり、かつ、タッチパネルセンサ部３０における占有率が、第１電極部３１ａおよび第２電極部３２ａに比べて非常に小さい要素である。従って、第２接続部３２ｂを構成する材料が透光性を有する必要は必ずしもない。すなわち、第２接続部３２ｂを構成する材料として、遮光性を有する金属材料などが用いられていてもよい。
【００８５】
また上述の各実施の形態において、タッチパネルセンサ基板１０のタッチパネルセンサ部３０が、各電極パターン３１，３２や絶縁層３６，３７上に設けられたオーバーコート層（図示せず）をさらに有していてもよい。これによって、各電極パターン３１，３２を外部環境からより強固に保護することができる。また上述の各実施の形態において説明したように、第１絶縁層３６と第２絶縁層３７とは互いに相補的な形状で構成されている。このため、第１絶縁層３６および第２絶縁層３７の厚みに対応する凹凸がオーバーコート層に現れることがない。このことにより、表示領域Ａ１内の特定の部分が目立って視認されることを防ぐことができる。
【００８６】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００８７】
１０  タッチパネルセンサ基板
１１  基板
１２  遮光層
２０  表示部
３０  タッチパネルセンサ部
３１  第１電極パターン
３１ａ  第１電極部
３１ｂ  第１接続部
３２  第２電極パターン
３２ａ  第２電極部
３２ｂ  第２接続部
３５Ａ  第１導電層
３５Ｂ  第２導電層
３６  第１絶縁層
３６ｂ  凹部
３６ｃ  側面
３７  第２絶縁層
３７ｃ  側面
６０  入出力装置
Ａ１  表示領域
Ａ２  非表示領域
【図１】
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【図２】
0005880142.tif 000003
【図３】
0005880142.tif 000004
【図４Ａ】
0005880142.tif 000005
【図４Ｂ】
0005880142.tif 000006
【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
0005880142.tif 000008
【図５Ｂ】
0005880142.tif 000009
【図５Ｃ】
0005880142.tif 000010
【図５Ｄ】
0005880142.tif 000011
【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図６Ａ】
0005880142.tif 000014
【図６Ｂ】
0005880142.tif 000015
【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０】
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