(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
孤立電子対を有する、アセトン、酢酸エチル、アセトアルデヒド、イソプロパノール、ジメトキシメタン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、アセトニトリル、ニトロソベンゼン、酢酸、イソプロピルアミン、ピリジン、およびピロールからなる群より選ばれるいずれかの有機化合物が、金属粉末素体の表面に、表面積１ｍ2あたり１．０μmol以上、３．０μmol未満の割合で結合していることを特徴とする金属粉末。
【請求項２】
前記有機化合物が、１０-1Ｐａの圧力下で、沸点３００℃以下の有機化合物であることを特徴とする、請求項１記載の金属粉末。
【請求項３】
前記金属粉末素体が、Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｌ，およびＷからなる群より選ばれる少なくとも１種、または前記群より選ばれる少なくとも１種を含有する合金を含むものであることを特徴とする、請求項１または２記載の金属粉末。
【請求項４】
前記金属粉末素体の平均粒径が０．０１〜１．００μｍの範囲にあることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の金属粉末。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の金属粉末を製造するための方法であって、
前記金属粉末素体を、前記有機化合物に曝露させた状態で、６０℃以上、３００℃以下の温度条件下で熱処理することにより、前記金属粉末素体の表面に、前記有機化合物を結合させることを特徴とする金属粉末の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の金属粉末と、有機ビヒクルとを含むことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項７】
前記有機ビヒクルが、セルロース系樹脂、アクリル系樹脂、アルキド系樹脂、環状アセタール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種と、溶剤とを含むものであることを特徴とする、請求項６記載の導電性ペ一スト。
【請求項８】
請求項６または７記載の導電性ペーストを用いて形成された導体を備えていることを特徴とする電子部品。
【請求項９】
誘電体層として機能する複数のセラミック層と、複数の内部電極とを備え、前記内部電極が前記セラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記内部電極が、請求項６または７記載の導電性ペーストを用いて形成されたものであること
を特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストを構成する導電成分として用いるのに適した金属粉末、その製造方法、該金属粉末を用いた導電性ペースト、および該導電性ペーストを用いて形成された導体を備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の内部導体を形成するために用いられる電極形成用材料として、ニッケル、銀、銅などの金属粉末を有機ビヒクルと配合してなる導電性ペーストが広く用いられている。
【０００３】
そのような導電性ペーストの１つに、導電性ペーストを構成する有機ビヒクルに、第三級アミン構造を有し、前記有機ビヒクルに溶解する添加剤を加えた導電性ペーストが提案されている（特許文献１参照）。
そして、この特許文献１によれば、製造後の粘度が低く、経時的な粘度の安定性に優れた導電性ペーストを得ることができるとされている。
【０００４】
また、その他の導電性ペーストとして、平均粒子径１００ｎｍ以下の金属ナノ粒子に対して、その表面を被覆するアミン化合物などの表面被覆層を設け、この金属ナノ粒子を、加熱した際に、上記アミン化合物などの被覆分子の溶出、離脱が可能な、高沸点の一種以上の有機溶剤を含んでなる分散溶媒中に均一に分散させたペースト（導電性金属ナノ粒子ペースト）が提案されている（特許文献２参照）。
【０００５】
そして、このペーストを用いることにより、微細なパターンを描画し、低温での加熱処理により、金属ナノ粒子相互の緻密な焼結体が得られるとともに、金属含有比率が高く、通電特性の良好な導電体層を形成することができるとされている。
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１の導電性ペーストの場合、添加剤を有機ビヒクルに加えるようにしているため、有機ビヒクルに溶解する添加剤しか使用することができないという制約があり、この制約のため、有機ビヒクルの構成によっては添加剤が溶解せず、上述のような効果を得ることができない場合がある。
【０００７】
また、有機ビヒクルの構成によっては、有機ビヒクルに加えられた添加剤により、導電性ペーストのレオロジー特性が変化してしまい、所望の印刷性を得ることができなくなる場合がある。
【０００８】
また、上記特許文献２のペースト（導電性金属ナノ粒子ペースト）の場合、導電成分として、微細な金属ナノ粒子が用いられているため、収縮開始温度が低く、積層セラミックコンデンサのように、通常、高温で焼成する工程を経て製造される電子部品には応用できないという問題点がある。
【０００９】
また、特許文献２のペーストの場合、特に対策が取られていないため、経時的な粘度の増大が生じるという問題があるものと推測される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特許第３６５６５５８号公報
【特許文献２】特許第４４１４１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するものであり、導電性ペーストを構成する導電性粉末として用いた場合に、分散性に優れ、かつ、経時的な粘度の増大を招くことのない金属粉末、その製造方法、該金属粉末を用いた導電性ペースト、および該導電性ペーストを用いて形成された導体を備えた特性の良好な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明の金属粉末は、
孤立電子対を有する、アセトン、酢酸エチル、アセトアルデヒド、イソプロパノール、ジメトキシメタン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、アセトニトリル、ニトロソベンゼン、酢酸、イソプロピルアミン、ピリジン、およびピロールからなる群より選ばれるいずれかの有機化合物が、金属粉末素体の表面に、表面積１ｍ2あたり１．０μmol以上、３．０μmol未満の割合で結合していることを特徴としている。
【００１３】
本発明の金属粉末においては、前記有機化合物が、１０-1Ｐａの圧力下で、沸点３００℃以下の有機化合物であることが好ましい。
有機化合物として、１０-1Ｐａの圧力下で、沸点３００℃以下の有機化合物を用いることにより、粒子径１μｍ以下の金属粒子においても、粒子間のネッキングや有機物の熱分解を起こさずに、表面に有機化合物が結合した乾燥金属粉末を得ることが可能になる。
【００１４】
また、前記金属粉末素体が、Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｌ，およびＷからなる群より選ばれる少なくとも１種、または前記群より選ばれる少なくとも１種を含有する合金を含むものであることが好ましい。
これらの金属材料からなる金属粉末素体の表面に上述の有機化合物を所定の割合で結合させた金属粉末を導電成分として含む導電性ペーストを用いて電極を形成することにより、電子部品として好適な特性を備えた電極を形成することができる。
【００１５】
また、本発明の金属粉末においては、前記金属粉末素体の平均粒径が０．０１〜１．００μｍの範囲にあることが好ましい。
平均粒径が０．０１〜１．００μｍの範囲にあるような金属粉末素体の表面に上述の有機化合物を所定の割合で結合させた金属粉末を導電成分として含む導電性ペーストを用いて電極を形成した場合、電子部品としてより好適な特性を備えた電極を形成することができる。
【００１６】
本発明の金属粉末の製造方法は、上記金属粉末を製造するための方法であって、
前記金属粉末素体を、前記有機化合物に曝露させた状態で、６０℃以上、３００℃以下の温度条件下で熱処理することにより、前記金属粉末素体の表面に、前記有機化合物を結合させること
を特徴としている。
【００１７】
また、本発明の導電性ペーストは、上記本発明の金属粉末と、有機ビヒクルとを含むことを特徴としている。
【００１８】
また、本発明の導電性ペーストにおいては、前記有機ビヒクルが、セルロース系樹脂、アクリル系樹脂、アルキド系樹脂、環状アセタール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種と、溶剤とを含むものであることが好ましい。
有機ビヒクルとして、上記の樹脂と溶剤とを含むものを用いることにより、経時的な粘度の増大を招くことのない導電性ペーストを確実に得ることができる。
【００１９】
本発明の電子部品は、上記の本発明の導電性ペーストを用いて形成された導体を備えていることを特徴としている。
【００２０】
本発明の積層セラミックコンデンサは、
誘電体層として機能する複数のセラミック層と、複数の内部電極とを備え、前記内部電極が前記セラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミックコンデンサであって、
前記内部電極が、上記の本発明の導電性ペーストを用いて形成されたものであること
を特徴としている。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の金属粉末は、孤立電子対を有する、アセトン、酢酸エチル、アセトアルデヒド、イソプロパノール、ジメトキシメタン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、アセトニトリル、ニトロソベンゼン、酢酸、イソプロピルアミン、ピリジン、およびピロールからなる群より選ばれるいずれかの有機化合物が、金属粉末素体の表面に、表面積１ｍ2あたり１．０μmol以上、３．０μmol未満の割合で結合しているので、導電性ペーストを構成する導電性粉末（導電成分）として用いるのに適した金属粉末を提供ことが可能になる。
すなわち、この金属粉末を、導電性ペーストを構成する導電成分として用いることにより、導電成分である金属粉末の分散性に優れ、かつ、経時的な粘度の増大を招くことのない導電性ペーストを得ることができる。
【００２２】
また、本発明の金属粉末の製造方法は、上述の金属粉末素体を、上述の有機化合物に曝露させた状態で、６０℃以上、３００℃以下の温度条件下で熱処理するようにしているので、金属粉末素体の表面に、前記有機化合物を確実に結合させることが可能になり、上述の本発明の金属粉末を確実に製造することができる。
【００２３】
また、本発明の導電性ペーストは、本発明の金属粉末と、有機ビヒクルとを含むものであることから、導電成分である金属粉末の分散性に優れ、かつ、経時的な粘度の増大を招くことがない。したがって、本発明の導電性ペーストは、内部電極などの導体を備えた電子部品の製造に好適に用いることができる。
【００２４】
本発明の電子部品は、本発明の導電性ペーストを用いて形成された導体を備えており、導電成分である金属粉末の分散性に優れ、かつ、経時的な粘度の増大を招くことのない本発明の導電性ペーストを用いて形成される導体は、導体充填性、緻密性、形状精度などの特性に優れていることから、良好な特性を備えた電子部品を得ることができる。
【００２５】
また、本発明の積層セラミックコンデンサは、本発明の導電性ペーストを用いて形成された内部電極を備えており、導電成分である金属粉末の分散性に優れ、かつ、経時的な粘度の増大を招くことのない本発明の導電性ペーストを用いて形成される内部電極は、導体充填性、緻密性、形状精度などの特性に優れていることから、良好な特性を備えた積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】金属粉末素体の表面に有機化合物を結合させる工程を説明する模式図であり、(ａ)は孤立電子対を有する有機化合物を示す図、(ｂ)は金属粉末素体を有機化合物に曝露（接触）させた状態を示す図、(ｃ)は金属粉末素体の表面に有機化合物が結合した、本発明の実施例にかかる金属粉末を模式的に示す図である。
【図２】本発明の導電性ペーストを用いて内部電極を形成するのに好適な積層セラミックコンデンサの構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２８】
本発明の金属粉末は、孤立電子対を有する、アセトン、酢酸エチル、アセトアルデヒド、イソプロパノール、ジメトキシメタン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、アセトニトリル、ニトロソベンゼン、酢酸、イソプロピルアミン、ピリジン、およびピロールからなる群より選ばれるいずれかの有機化合物が、金属粉末素体の表面に、表面積１ｍ2あたり１．０μmol以上、３．０μmol未満の割合で結合している金属粉末である。
【００２９】
そして、本発明の金属粉末を構成する金属粉末素体としては、Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｌ，およびＷからなる群より選ばれる少なくとも１種、または前記群より選ばれる少なくとも１種を含有する合金を含むものが好ましく用いられる。
【００３０】
金属粉末素体の表面に結合させる孤立電子対を有する有機化合物としては、カルボニル基、エステル基、チオカルボニル基，ヒドロキシ基、スルホニル基，スルフィニル基、イミノ基，ニトリル基，ニトロソ基、アミノ基、カルボキシ基、オキシ基、チオール基からなる群より選ばれる少なくとも１種を有する構造のものであることが好ましい。
【００３１】
上記の中でも特に好適なものは、孤立電子対と不飽和結合の両方を有する酸素、窒素、硫黄からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む有機化合物であり、このような有機化合物としては、カルボニル基、チオカルボニル基、スルフィニル基、スルホニル基、イミノ基、ニトロソ基、ニトリル基などが例示される。
【００３２】
そして、これらの有機化合物に、上述の金属粉末を曝露させた状態で、６０℃以上、有機化合物の分解温度以下あるいは３００℃以下の温度条件で熱処理を施すことにより、本発明の金属粉末を得ることができる。
【００３３】
図１(ａ)，(ｂ)，(ｃ)を用いて説明すると、表面に吸着サイト２が存在する金属粉末素体１（図１(ａ)参照）を、孤立電子対を有する有機化合物、好ましくは、孤立電子対と不飽和結合の両方を有する酸素、窒素、および硫黄からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む有機化合物３に曝露（接触）させた状態（図１(ｂ)参照）で、６０℃以上、有機化合物の分解温度以下あるいは３００℃以下の温度条件で熱処理を施すと、図１(ｃ)に示すように、有機化合物３が金属粉末素体１の吸着サイト２に吸着されて結合した金属粉末４が得られる。
【００３４】
孤立電子対を有する有機化合物、好ましくは、孤立電子対と不飽和結合の両方を有する酸素、窒素、および硫黄からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む有機化合物の、金属粉末素体の表面への結合量を表面積１ｍ2あたり１．０μmol以上、３．０μmol未満の範囲とすることで、経時的な粘度の安定化と、金属粉末の高い分散性とを両立することができる。有機化合物の結合量が１．０μmol／ｍ2未満の場合は、粘度安定化効果が不十分になり好ましくない。また、有機化合物の結合量が３．０μmol／ｍ2を超えると、金属粉末の凝集や、金属粉末への分散剤吸着量の減少による分散性劣化などを引き起こすため好ましくない。
【００３５】
金属粉末素体の表面の吸着サイトに上述の有機化合物を結合させる前処理を施した本発明の金属粉末は、導電性ペーストの導電成分として用いた場合に、有機ビヒクルを構成する有機樹脂が、金属粉末（金属粉末素体）の表面の吸着サイト（高活性な表面部位）に結合することに起因する、金属粉末を介した三次元ネットワークの形成することを防止し、導電性ペーストの経時的な粘度上昇を抑制する。
【００３６】
なお、上述の孤立電子対を有する有機化合物が、表面積１ｍ2あたり１．０μmol以上、３．０μmol未満という結合量は、比較的少ない量である。
例えば、アミン、カルボン酸、チオールなどの有機化合物を用いる場合は、金属粉末素体の表面への結合能力が高いため、結合量が多くなりやすく、１．０μmol以上、３．０μmol未満の範囲に管理することが困難であるばかりでなく、沸点が高いものが多く、余剰分を揮発させて乾燥粉末として得ることが難しいという問題もある。
【００３７】
一方、孤立電子対を有する有機化合物、および、カルボニル基のような孤立電子対と不飽和結合の両方を有する酸素、窒素、および硫黄からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む有機化合物は、金属粉末素体の表面への結合能力が弱いため、通常では結合が十分に進行しない。しかし、上述のように、有機化合物を金属粉末素体の表面に曝露（接触）させた状態で、６０℃以上、有機化合物の分解温度以下あるいは３００℃以下の温度条件で熱処理を行うと、その有機化合物が金属表面上の吸着サイトに対し、電子供与的な結合を形成する。そして、この熱処理工程における雰囲気中の有機化合物濃度や熱処理時間などを調整することにより、金属粉末素体の表面への有機化合物の結合量を、表面積１ｍ2あたり１．０μmol以上、３．０μmol未満の範囲に制御することが可能になる。
【００３８】
加えて、孤立電子対と不飽和結合の両方を有する酸素、窒素、および硫黄からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む有機化合物は、官能基に不飽和結合に起因する非局在化したπ電子を有するため、同じく非局在化した自由電子を有する金属粉末表面への親和性（濡れ性）が比較的高く、ロンドン分散力が働きやすいという特徴がある。この結果、結合した有機化合物の分布もより均一になり、粘度安定化効果を得やすくなる。
【００３９】
また、孤立電子対を有する有機化合物、および、孤立電子対と不飽和結合の両方を有する酸素、窒素、および硫黄からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む有機化合物として、１０-1Ｐａの圧力下で、沸点３００℃以下の有機化合物を用いた場合、低沸点のため、余剰分を揮発させて乾燥粉末を得ることが容易になる。その結果、本発明によれば、粘度安定化の処理を施した、乾燥状態の金属粉末が得られるため、従来技術にあった「添加物が有機ビヒクルに溶解しないと適用できない」という制約がなく、どのような有機ビヒクル構成にも適用できる。
【００４０】
また、本発明の導電性ペーストは、上記の本発明の金属粉末と、有機ビヒクルとを含むものである。そして、金属粉末と、有機ビヒクルとを含む本発明の導電性ペーストは、経時的な粘度上昇が生じず、また、金属粉末の分散性にも優れている。
【００４１】
上述のような本発明の要件を備えた金属粉末を導電成分とする本発明の導電性ペーストを用いて導体を形成することにより、金属（導体）充填性、緻密性、形状精度などの特性に優れた導体を備えた電子部品を得ることができる。特に、積層セラミックコンデンサの内部電極を本発明の導電性ペーストを用いて形成することにより、高特性の積層セラミックコンデンサを得ることができる。
以下、本発明の実施例を示して本発明をより具体的に説明する。
【実施例１】
【００４２】
この実施例１では、金属粉末素体の表面にカルボニル構造を有する有機化合物を結合させた金属粉末（本発明の要件を備えた金属粉末）を作製するとともに、この金属粉末を用いて導電性ペーストを作製した。
なお、比較のため、有機化合物を表面に結合させていない金属粉末（金属粉末素体）を用意し、この金属粉末素体を用いて導電性ペーストを作製した。
【００４３】
［金属粉末の準備］
(１)表面処理を施していない金属粉末（金属粉末素体）
平均粒径０．５μｍで、有機化合物を結合させるための表面処理を施していないニッケル（Ｎｉ）粉末（表１Ａの試料番号１の試料（導電性ペースト）に用いた金属粉末）を用意した。
【００４４】
(２)表面処理を施して有機化合物を結合させた金属粉末
平均粒径０．５μｍのニッケル粉末（金属粉末素体）を、カルボニル構造を有する有機化合物である、アセトン、酢酸エチル、およびアセトアルデヒドのいずれかの雰囲気下に置き、８０℃で０．５〜４時間の熱処理を施し、減圧乾燥を行うことにより、表面に有機化合物が結合したニッケル粉末（金属粉末）（表１Ａ，１Ｂの試料番号２〜２１の導電性ペーストに用いた金属粉末）を得た。なお、表１Ｂの試料番号１７〜２１には、有機化合物として二酸化炭素を用いた例を示しているが、二酸化炭素は通常、無機物質として分類されるものであることから、本発明の実施例ではなく参考例となる。
【００４５】
そして、表１Ａ，１Ｂの試料番号２〜２１の導電性ペーストに用いた各金属粉末について、ＣＳ計を用いた含有炭素量の計測を行い、金属粉末素体の表面に結合した有機化合物量、すなわち、金属粉末素体の表面積１ｍ2あたりの有機化合物の量（μmol／ｍ2）を求めた。
【００４６】
なお、金属粉末素体の表面に結合した有機化合物の量（μmol／ｍ2）は、有機化合物の分子量と有機化合物に占める炭素の割合から、ＣＳ計を用いて計測した上記含有炭素量を有機化合物の量（μmol）に換算し、その値を金属粉末素体の単位表面積（ｍ2）当たりの量に換算したものである。
上述のようにして求めた、金属粉末素体の単位表面当たりに結合した有機化合物の量（μmol／ｍ2）を表１Ａ，１Ｂに併せて示す。
【００４７】
［導電性ペーストの作製］
(１)上記［金属粉末の準備］の(１)で用意した、表面処理を施していない（有機化合物を結合させていない）ニッケル粉末（金属粉末素体）５０重量部と、高分子系分散剤３重量部と、エチルセルロース樹脂とテルピネオールからなる有機ビヒクル４７重量部とを、ポットミルを用いて混合、分散し、本発明の要件を備えていない導電性ペースト（表１Ａの試料番号１の導電性ペースト）を作製した。
【００４８】
(２)上記［金属粉末の準備］の(２)で調製した、表面に有機化合物が結合したニッケル粉末（金属粉末）５０重量部と、高分子系分散剤３重量部と、エチルセルロース樹脂とテルピネオールからなる有機ビヒクル４７重量部とを、ポットミルを用いて混合、分散し、導電性ペースト（表１Ａ，１Ｂの試料番号２〜２１の導電性ペースト）を作製した。
【００４９】
［特性の測定および評価］
試料番号１〜２１の導電性ペーストについて、初期粘度および３０日後粘度（製造後３０日を経過した後の粘度）を計測して、各導電性ペーストの経時的な粘度変化を調べるとともに、粘度安定性を評価した。
【００５０】
初期粘度ならびに３０日後粘度の測定には、株式会社トキメック社製のＥ型粘度計を用いて、２５℃、２．５ｒｐｍで測定を行った。粘度変化率は、次式によって求めた。
粘度変化率（％）＝｛（３０日後粘度−初期粘度）／初期粘度｝×１００
【００５１】
また、粘度安定性は、粘度変化率が１０％以下の試料については良（○）と評価、粘度変化率が１０％を超える試料については不可（×）と評価した。
初期粘度、３０日後粘度、粘度変化率、および粘度安定性評価の結果を表１Ａ，１Ｂに併せて示す。
【００５２】
また、試料番号１〜２１の導電性ペーストをブレードにより塗布して、導電性ペーストの塗膜を形成し、得られた塗膜の表面粗さ（塗膜表面粗さ）（Ｓａ）を光干渉式顕微鏡で測定した。
そして、塗膜表面粗さの評価に関しては、塗膜表面粗さが２４０ｎｍ未満のものについては、表面粗さが良（○）であると評価し、塗膜表面粗さが２４０ｎｍ以上のものには不可（×）であると評価した。
塗膜表面粗さと、その評価結果についても表１Ａ，１Ｂに併せて示す。
【００５３】
【表１Ａ】
0005966370.tif 000002
【００５４】
【表１Ｂ】
0005966370.tif 000003
【００５５】
(ａ)粘度安定性評価について
表１Ａ，１Ｂより、金属粉末素体の表面に結合した有機化合物（アセトン）量が１．０μmol／ｍ2以上の金属粉末を用いた試料番号３〜６，８〜１１，１３〜１６，１８〜２１の導電性ペーストは、粘度変化率が１０％以内と低く、粘度安定性評価が良（○）であることが確認された。
【００５６】
これに対して、表面に結合した有機化合物（アセトン）量が１．０μmol／ｍ2未満の金属粉末を用いた試料１，２，７，１２，１７の導電性ペーストは、粘度変化率が９４．３〜１５０．０％と高く、粘度安定性評価が不可（×）であることが確認された。
【００５７】
(ｂ)塗膜表面粗さ評価について
表１Ａ，１Ｂから、粉末表面に結合した有機化合物量が３．０μmol／ｍ2未満の金属粉末を用いた、試料番号１〜５，７〜１０，１２〜１５，１７〜２０の導電性ペーストは、表面粗さが２４０ｎｍ未満で、塗膜表面粗さ評価が良（○）であることが確認された。
【００５８】
一方、表面に結合した有機化合物量が３．０μmol／ｍ2以上の金属粉末を用いた、試料番号６，１１，１６，２１の導電性ペーストは、表面粗さが２４０ｎｍ以上で、塗膜表面粗さ評価が不可（×）であることが確認された。
【００５９】
上記実施例における粘度安定性評価の結果から、金属粉末（金属粉末素体）の表面に結合した有機化合物量が１．０μmol／ｍ2以上になると、経時的な粘度上昇を抑制できることが確認された。これは、結合した有機化合物により、有機ビヒクルを構成する有機樹脂が金属表面吸着サイトへ結合することに起因する、金属を介した三次元ネットワークの形成が防止されることによるものと考えられる。
【００６０】
また、塗膜表面粗さ評価の結果から、金属粉末（金属粉末素体）の表面に結合した有機化合物量が３．０μmol／ｍ2以上になると、塗膜平滑性が劣化することが確認された。これは、金属粉末が、導電性ペーストに含まれる高分子分散剤を吸着する量が低下ことにともなう分散不良が発生したことによるものと推測される。
したがって、この実施例１から、金属粉末（金属粉末素体）の表面に結合したカルボニル構造を有する有機化合物量が、１．０μmol／ｍ2以上、３．０μmol／ｍ2未満であるとき、初期粘度が低く、粘度安定性に優れ、かつ、塗膜平滑性に優れた導電性ペーストが得られることがわかる。
【実施例２】
【００６１】
この実施例２では、上記実施例１で金属粉末（金属粉末素体）に結合させた有機化合物とは構造の異なる有機化合物を、金属粉末素体の表面に結合させた金属粉末を作製するとともに、該金属粉末を用いて導電性ペーストを作製した。
【００６２】
［金属粉末の準備］
(１)表面処理を施して有機化合物を結合させた金属粉末
平均粒径０．５μｍのニッケル粉末（金属粉末素体）を、孤立電子対を有する以下の有機化合物である、
イソプロパノール（ヒドロキシ基）、
ジメトキシメタン（アルコキシ基）、
チオ尿素（チオカルボニル基）、
ジメチルスルホキシド（スルフィニル基）、
ジメチルスルホン（スルホニル基）、
アセトニトリル（ニトリル基）、
ニトロソベンゼン（ニトロソ基）
のいずれかの雰囲気下に置き、８０℃で０．５〜４時間の熱処理を施し、減圧乾燥を行うことにより、表面に有機化合物が結合したニッケル粉末（金属粉末）（表２Ａ，２Ｂの試料番号２２〜４２の導電性ペーストに用いた金属粉末）を得た。
【００６３】
(２)表面処理を施して有機化合物を結合させた他の金属粉末
また、平均粒径０．５μｍのニッケル粉末（金属粉末素体）を、孤立電子対を有する以下の有機化合物：
酢酸（カルボキシ基）、
イソプロピルアミン（アミノ基）、
ピリジン、
ピロール、
プロパンチオール（チオール基）
のいずれかの雰囲気下に置き、８０℃で２０分の熱処理を施し、減圧乾燥を行うことにより、表面に有機化合物が結合したニッケル粉末（金属粉末）（表２Ｂの試料番号４３〜４７の導電性ペーストに用いた金属粉末）を得た。
【００６４】
［導電性ペーストの作製］
上述のようにして調製した、表面に有機化合物が結合したニッケル粉末（金属粉末）５０重量部と、高分子系分散剤３重量部と、エチルセルロース樹脂とテルピネオールからなる有機ビヒクル４７重量部とを、ポットミルを用いて混合、分散し、導電性ペースト（表２Ａ，２Ｂの試料番号２２〜４７の導電性ペースト）を作製した。
【００６５】
そして、表２Ａ，２Ｂの試料番号２２〜４７の導電性ペーストに用いた、表面に有機化合物を結合させた各金属粉末について、実施例１の場合と同様に、ＣＳ計を用いた含有炭素量の計測を行い、金属粉末素体の表面に結合した有機化合物量、すなわち、金属粉末素体の表面積１ｍ2あたりの有機化合物の量（μmol／ｍ2）を求めた。
上述のようにして求めた、金属粉末素体の単位表面当たりに結合した有機化合物の量（μmol／ｍ2）を表２Ａ，２Ｂに併せて示す。
【００６６】
［特性の測定および評価］
試料番号２２〜４７の導電性ペーストについて、上述の実施例１の場合と同様に、初期粘度および３０日後粘度（製造後３０日を経過した後の粘度）を計測して、各導電性ペーストの経時的な粘度変化を調べるとともに、粘度安定性を評価した。
粘度安定性は、上述の実施例１の場合と同様に粘度変化率を求め、該粘度変化率が１０％以下の試料については良（○）と評価、粘度変化率が１０％を超える試料については不可（×）と評価した。
初期粘度、３０日後粘度、粘度変化率、および粘度安定性評価の結果を表２Ａ，２Ｂに併せて示す。
【００６７】
また、試料番号２２〜４７の導電性ペーストを、上述の実施例１の場合と同様に、ブレードにより塗布して導電性ペーストの塗膜を作製し、得られた塗膜の表面の粗さ（塗膜表面粗さ）（Ｓａ）を光干渉式顕微鏡で測定した。
そして、塗膜表面粗さの評価に関しても、上述の実施例１の場合と同様に、塗膜表面粗さが２４０ｎｍ未満のものについては、表面粗さが良（○）であると評価し、塗膜表面粗さが２４０ｎｍ以上のものには不可（×）であると評価した。
塗膜表面粗さと、その評価結果についても表２Ａ，２Ｂに併せて示す。
【００６８】
なお、表２Ａには、比較のため、上述の実施例１で作製した、表面処理を施していない金属粉末を用いた導電性ペースト（表１Ａの試料番号１の試料）の特性およびその評価結果を併せて示す。
【００６９】
【表２Ａ】
0005966370.tif 000004
【００７０】
【表２Ｂ】
0005966370.tif 000005
【００７１】
表２Ａ，２Ｂより、本発明の要件を備えた試料番号２２〜２７、３１〜４６の導電性ペースト、すなわち、金属粉末として、金属粉末素体の表面に孤立電子対を有する有機化合物が１．０μmol／ｍ2以上、３．０μmol／ｍ2未満の範囲で結合した金属粉末を用いた導電性ペーストは、初期粘度が低く、粘度安定性に優れ、かつ、塗膜平滑性にも優れていることが確認された。なお、本発明の要件を備えた試料番号２２〜２７、３１〜４６の導電性ペーストは、表面処理を施していない金属粉末（金属粉末素体）を用いた試料番号１の導電性ペーストに比べて、粘度安定性評価が著しく改善されていることがわかる。
【００７２】
この実施例２より、実施例１で用いたカルボニル構造を有する有機化合物だけではなく、孤立電子対を有する種々の有機化合物を用いた場合にも、金属粉末素体の表面への有機化合物の結合量を１．０μmol／ｍ2以上、３．０μmol／ｍ2未満の範囲にすることで、初期粘度が低く、粘度安定性に優れ、かつ、塗膜平滑性にも優れた導電性ペーストが得られることが確認された。
【実施例３】
【００７３】
この実施例３では、金属粉末素体の表面に有機化合物を結合させるための熱処理工程における温度条件を調べるため、熱処理温度条件を変化させて金属粉末を製造した。以下に説明する。
【００７４】
［金属粉末の準備］
平均粒径０．５μｍのニッケル粉末（金属粉末素体）を、アセトン雰囲気下に置き、４０〜３５０℃の所定の温度条件で２時間熱処理した。
それから、減圧乾燥して、表面に有機化合物が結合したニッケル粉末（表３の試料番号４８〜５０の導電性ペーストに用いた金属粉末）を得た。
【００７５】
そして、表３の試料番号４８〜５０の導電性ペーストに用いた、表面に有機化合物を結合させた各金属粉末について、実施例１の場合と同様に、ＣＳ計を用いた含有炭素量の計測を行い、金属粉末素体の表面に結合した有機化合物量、すなわち、金属粉末素体の表面積１ｍ2あたりの有機化合物の量（μmol／ｍ2）を求めた。
上述のようにして求めた、金属粉末素体の単位表面当たりに結合した有機化合物の量（μmol／ｍ2）を表３に併せて示す。
【００７６】
［導電性ペーストの作製］
上述のようにして製造した、表面に有機化合物が結合したニッケル粉末（金属粉末）５０重量部と、高分子系分散剤３重量部と、エチルセルロース樹脂とテルピネオールからなる有機ビヒクル４７重量部とを、ポットミルを用いて混合、分散し、導電性ペースト（表３の試料番号４８〜５０の導電性ペースト）を作製した。  
【００７７】
［特性の測定および評価］
試料番号４８〜５０の導電性ペーストについて、上述の実施例１の場合と同様に、初期粘度および３０日後粘度（製造後３０日を経過した後の粘度）を計測して、各導電性ペーストの経時的な粘度変化を調べるとともに、粘度安定性を評価した。
粘度安定性は、上述の実施例１の場合と同様に粘度変化率を求め、該粘度変化率が１０％以下の試料については良（○）と評価、粘度変化率が１０％を超える試料については不可（×）と評価した。
初期粘度、３０日後粘度、粘度変化率、および粘度安定性評価の結果を表３に併せて示す。
【００７８】
また、試料番号４８〜５０の導電性ペーストを、上述の実施例１の場合と同様に、ブレードにより塗布して導電性ペーストの塗膜を作製し、得られた塗膜の表面の粗さ（塗膜表面粗さ）（Ｓａ）を光干渉式顕微鏡で測定した。
そして、塗膜表面粗さの評価に関しても、上述の実施例１の場合と同様に、塗膜表面粗さが２４０ｎｍ未満のものについては、表面粗さが良（○）であると評価し、塗膜表面粗さが２４０ｎｍ以上のものには不可（×）であると評価した。
塗膜表面粗さと、その評価結果についても表３に併せて示す。
【００７９】
【表３】
0005966370.tif 000006
【００８０】
表３に示すように、金属粉末素体の表面に有機化合物を結合させるための熱処理工程における温度（熱処理温度）を６０〜３００℃とした場合、金属粉末素体の表面に結合した有機化合物（アセトン）量が２．１５〜２．６７μmol／ｍ2の範囲となり、これらの金属粉末を用いた試料番号４８〜５０の導電性ペーストは、初期粘度が低く、しかも、粘度変化率１０％以下と粘度安定性に優れていることが確認された。また、塗膜平滑性にも優れていることが確認された。
【００８１】
なお、金属粉末素体の表面に有機化合物を結合させる際の熱処理温度を、６０℃を下回る温度、例えば４０℃とした場合、得られる金属粉末の表面結合有機物量が１．０μmol／ｍ2を下回る結果となることが確認されており、該金属粉末を用いて作製した導電性ペーストは、初期粘度および塗膜平滑性には問題がなかったが、経時的な粘度の上昇幅が大きくなる傾向があり、あまり好ましくないことが確認されている。
【００８２】
さらに、金属粉末素体の表面に有機化合物を結合させる際の熱処理温度を、３００℃を上回る温度、例えば３５０℃とした場合、金属粉末（この実施例３ではニッケル粉末）のネッキングに起因する塗膜平滑性の劣化が大きくなる傾向があり、あまり好ましくないことが確認されている。
【００８３】
この実施例３により、孤立電子対を有する有機化合物の中でも、表面への結合能力が特に低いアセトンを用いた場合においても、熱処理温度６０℃以上、３００℃以下の温度で熱処理することにより、有機化合物の金属粉末への結合を適度に進行させることが可能であることが確認できた。
【実施例４】
【００８４】
この実施例４では、金属粉末素体の粒径の影響を調べるため、金属粉末素体の粒径を種々に変化させて金属粉末およびそれを用いた導電性ペーストを製造した。以下に説明する。
【００８５】
［金属粉末の準備］
(１)表面処理を施していない金属粉末（金属粉末素体）
平均粒径が０．０１μｍ、０．１μｍ、０．３μｍ、および１．０μｍで、特に有機化合物を結合させるための表面処理を施していないニッケル粉末（金属粉末素体）を用意した。この金属粉末素体は、表４の試料番号５１〜５４の試料（導電性ペースト）に用いた、表面に有機化合物が結合していない金属粉末（金属粉末素体）である。
【００８６】
(２)表面処理を施して有機化合物を結合させた金属粉末
平均粒径が０．０１μｍ、０．１μｍ、０．３μｍ、および１．０μｍのニッケル粉末（金属粉末素体）を、カルボニル構造を有する有機化合物である、アセトン雰囲気下に置き、６０℃で２時間の熱処理を施し、減圧乾燥を行うことにより、表面に有機化合物が結合したニッケル粉末（金属粉末）（表４の試料番号５５〜５８の導電性ペーストに用いた金属粉末）を得た。
【００８７】
そして、表４の試料番号５５〜５８の導電性ペーストに用いた、表面に有機化合物を結合させた各金属粉末について、実施例１の場合と同様に、ＣＳ計を用いた含有炭素量の計測を行い、金属粉末素体の表面に結合した有機化合物量、すなわち、金属粉末素体の表面積１ｍ2あたりの有機化合物の量（μmol／ｍ2）を求めた。
上述のようにして求めた、金属粉末素体の単位表面当たりに結合した有機化合物の量（μmol／ｍ2）を表４に併せて示す。
【００８８】
［導電性ペーストの作製］
(１)上記［金属粉末の準備］の(１)で用意した、表面処理を施していないニッケル粉末（金属粉末）５０重量部と、高分子系分散剤３重量部と、エチルセルロース樹脂とテルピネオールからなる有機ビヒクル４７重量部とを、ポットミルを用いて混合、分散し、本発明の要件を備えていない導電性ペースト（表４の試料番号５１〜５４の導電性ペースト）を作製した。
【００８９】
(２)上記［金属粉末の準備］の(２)で調製した、表面に有機化合物が結合したニッケル（金属粉末）５０重量部と、高分子系分散剤３重量部と、エチルセルロース樹脂とテルピネオールからなる有機ビヒクル４７重量部とを、ポットミルを用いて混合、分散し、導電性ペースト（表４の試料番号５５〜５８の導電性ペースト）を作製した。
【００９０】
［特性の測定および評価］
試料番号５１〜５８の導電性ペーストについて、上述の実施例１の場合と同様に、初期粘度および３０日後粘度（製造後３０日を経過した後の粘度）を計測して、各導電性ペーストの経時的な粘度変化を調べるとともに、粘度安定性を評価した。
粘度安定性は、上述の実施例１の場合と同様に粘度変化率を求め、該粘度変化率が１０％以下の試料については良（○）と評価、粘度変化率が１０％を超える試料については不可（×）と評価した。
初期粘度、３０日後粘度、粘度変化率、および粘度安定性評価の結果を表４に併せて示す。
【００９１】
【表４】
0005966370.tif 000007
【００９２】
表４に示すように、金属粉末素体の表面に有機化合物を結合させていない、平均粒径が０．０１μｍ、０．１μｍ、０．３μｍ、および１．０μｍの金属粉末（金属粉末素体）を用いて作製した、試料番号５１〜５４の導電性ペーストは、いずれの平均粒径のものも、粘度変化率が大きく、粘度安定性が悪いことが確認された。
【００９３】
これに対して、金属粉末素体の表面に有機化合物を結合させた、本発明の要件を備えた金属粉末を用いて作製した、試料番号５５〜５８の導電性ペーストは、金属粉末の平均粒径が０．０１μｍ、０．１μｍ、０．３μｍ、および１．０μｍのいずれのものも、粘度変化率が小さく、粘度安定性が良好であることが確認された。
【００９４】
この結果から、金属粉末（金属粉末素体）の平均粒径にかかわらず、孤立電子対を有する有機化合物が、１．０μmol／ｍ2以上、３．０μmol／ｍ2未満の範囲で表面に結合した金属粉末を用いることにより、初期粘度が低く、高い粘度安定性を備えた導電性ペーストが得られることが確認できた。
【実施例５】
【００９５】
この実施例５では、金属粉末素体を構成する金属種の影響を調べるため、金属粉末素体として異なる種類の金属からなる金属粉末素体を用意し、それらを用いて導電性ペーストを製造した。以下に説明する。
【００９６】
［金属粉末の準備］
(１)表面処理を施していない金属粉末（金属粉末素体）
金属粉末（金属粉末素体）として、平均粒径が０．５μｍで、特に表面処理を施していないパラジウム（Ｐｄ）粉末、銀（Ａｇ）粉末、および、銅（Ｃｕ）粉末を用意した。これらの粉末は、表５の試料番号５９〜６１の試料（導電性ペースト）に用いた金属粉末である。
【００９７】
(２)表面処理を施して有機化合物を結合させた金属粉末
金属粉末（金属粉末素体）として、平均粒径が０．５μｍのパラジウム（Ｐｄ）粉末、銀（Ａｇ）粉末、および、銅（Ｃｕ）粉末を用意した。そして、これらの金属粉末素体をアセトン雰囲気下に置き、８０℃で２時間の熱処理を施し、減圧乾燥を行うことにより、表面に有機化合物が結合した異なる金属からなる金属粉末（表５の試料番号６２〜６４の導電性ペーストに用いた金属粉末）を得た。
【００９８】
そして、表５の試料番号６２〜６４の導電性ペーストに用いた、表面に有機化合物を結合させた各金属粉末について、実施例１の場合と同様に、ＣＳ計を用いた含有炭素量の計測を行い、金属粉末素体の表面に結合した有機化合物量、すなわち、金属粉末素体の表面積１ｍ2あたりの有機化合物の量（μmol／ｍ2）を求めた。
上述のようにして求めた、金属粉末素体の単位表面当たりに結合した有機化合物の量（μmol／ｍ2）を表５に併せて示す。
【００９９】
［導電性ペーストの作製］
(１)上記［金属粉末の準備］の(１)で用意した、表面処理を施していない金属粉末５０重量部と、高分子系分散剤３重量部と、エチルセルロース樹脂とテルピネオールからなる有機ビヒクル４７重量部とを、ポットミルを用いて混合、分散し、本発明の要件を備えていない導電性ペースト（表５の試料番号５９〜６１の導電性ペースト）を作製した。
【０１００】
(２)上記［金属粉末の準備］の(２)で調製した、表面に有機化合物が結合した金属粉末５０重量部と、高分子系分散剤３重量部と、エチルセルロース樹脂とテルピネオールからなる有機ビヒクル４７重量部とを、ポットミルを用いて混合、分散し、導電性ペースト（表５の試料番号６２〜６４の導電性ペースト）を作製した。
【０１０１】
［特性の測定および評価］
試料番号５９〜６４の導電性ペーストについて、上述の実施例１の場合と同様に、初期粘度および３０日後粘度（製造後３０日を経過した後の粘度）を計測して、各導電性ペーストの経時的な粘度変化を調べるとともに、粘度安定性を評価した。
粘度安定性は、上述の実施例１の場合と同様に粘度変化率を求め、該粘度変化率が１０％以下の試料については良（○）と評価、粘度変化率が１０％を超える試料については不可（×）と評価した。
初期粘度、３０日後粘度、粘度変化率、および粘度安定性評価の結果を表５に併せて示す。
【０１０２】
【表５】
0005966370.tif 000008
【０１０３】
表５に示すように、金属粉末素体の表面に有機化合物を結合させていない、異なる種類の金属からなる金属粉末（金属粉末素体）を用いて作製した、試料番号５９〜６１の導電性ペーストはいずれも、粘度変化率が大きく、粘度安定性が悪いことが確認された。
【０１０４】
これに対して、金属粉末素体の表面に有機化合物を結合させた、本発明の要件を備えた、異なる種類の金属からなる金属粉末（Ｐｄ粉末、Ａｇ粉末、および、Ｃｕ粉末）を用いて作製した、試料番号６２〜６４の導電性ペーストの場合、いずれも、粘度変化率が小さく、粘度安定性が良好であることが確認された。
【０１０５】
この結果から、金属粉末を構成する金属の種類にかかわらず、孤立電子対を有する有機化合物が、１．０μmol／ｍ2以上、３．０μmol／ｍ2未満の範囲で表面に結合した金属粉末を用いることにより、初期粘度が低く、高い粘度安定性を備えた導電性ペーストが得られることが確認できた。
【０１０６】
上述のようにして作製される本発明の導電性ペーストは、例えば、図２に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサを構成する内部電極１２（１２ａ，１２ｂ）を形成するための導電性ペーストとして好適に用いることができる。
【０１０７】
なお、図２の積層セラミックコンデンサは、セラミック積層体（積層セラミック素子）１１の内部に配設された内部電極１２（１２ａ，１２ｂ）が、誘電体層であるセラミック層（誘電体セラミック層）１３を介して積層され、かつ、セラミック積層体１１の両端面１４ａ，１４ｂに、交互に逆側の端面に露出した内部導体１２（１２ａ，１２ｂ）と導通するように一対の外部電極１５（１５ａ，１５ｂ）が配設された構造を有する積層セラミックコンデンサである。
【０１０８】
なお、本発明の導電性ペーストは、積層セラミックコンデンサに限らず、積層ＬＣ複合部品など他の積層セラミック電子部品の内部電極を形成する場合などに広く適用することが可能である。
【０１０９】
また、上記実施例では、金属粉末を構成する金属種がニッケルである場合（実施例１〜４）、Ｐｄ，Ａｇ，Ｃｕである場合（実施例５）を例にとって説明したが、その他にも、金属粉末を構成する金属種として、Ａｕ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｗからなる群より選ばれる少なくとも１種、または該群より選ばれる少なくとも１種を含有する合金などを好適に用いることができる。
【０１１０】
本発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、有機化合異物の種類、金属粉末素体の平均粒径、有機ビヒクルの構成などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【０１１１】
１                        金属粉末素体
２                        吸着サイト
３                        有機化合物
４                        金属粉末
１１                      積層セラミックコンデンサ素子１
１２（１２ａ，１２ｂ）    内部電極
１３                      セラミック層
１４ａ，４ｂ              積層セラミックコンデンサ素子の端面
１５（５ａ，５ｂ）        外部電極
【図１】
0005966370.tif 000009
【図２】
0005966370.tif 000010