(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板の一側面に絶縁層を介して配線パターンを形成した金属ベース回路基板の他側面にプレス抜き部の近傍で段差によるエッジを形成する金属ベース回路基板のエッジ形成方法であって、
前記プレス抜き部の形成前に、前記プレス抜き部となるプレス抜き予定部を含めて段差対応凹部を形成し、
前記段差対応凹部内のプレス抜き予定部で隣接するスクラップとなる部分に対し相対的に前記一側面から他側面へ向かって前記金属ベース回路基板をプレス抜き加工することにより前記プレス抜き部で前記段差から前記一側面に向かってだれるプレスダレを発生させ、且つ前記プレス抜き部の近傍に前記段差によるエッジを前記他側面に形成する、
ことを特徴とする金属ベース回路基板のエッジ形成方法。
【請求項２】
請求項1記載の金属ベース回路基板のエッジ形成方法であって、
前記プレス抜き部は、前記金属ベース回路基板を複数個が一体に形成された集合体からプレス抜き予定部でプレス抜きして切り離すときのものである、
ことを特徴とする金属ベース回路基板のエッジ形成方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の金属ベース回路基板のエッジ形成方法であって、
前記段差対応凹部は、エッチング、プレス、又は切削の何れかで形成された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板のエッジ形成方法。
【請求項４】
請求項３記載の金属ベース回路基板のエッジ形成方法であって、
前記金属ベース回路基板が貫通する孔を備え、この孔に対し前記金属基板の他側面でザグリを併せて形成するに際し、
前記段差対応凹部をエッチングで形成するとき前記金属基板の他側面に前記孔のプレス穴抜き加工前にプレス穴抜き予定部を含めてザグリ対応凹部を共にエッチングで形成し、
前記ザグリ対応凹部内のプレス穴抜き予定部でプレス穴抜き加工することにより前記孔及びザグリを形成する、
ことを特徴とする金属ベース回路基板のエッジ形成方法。
【請求項５】
金属基板の一側面に絶縁層を介して配線パターンを形成した金属ベース回路基板であって、
前記金属基板の他側面に、プレスダレの近傍で段差によるエッジを備え、
前記プレスダレは、前記金属基板の周縁で前記段差から前記一側面に向かってだれる、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項６】
請求項５記載の金属ベース回路基板であって、
前記金属基板を貫通する孔を備え、
この孔に対し前記金属基板の他側面でザグリを備え、
前記ザグリで、前記孔の加工による前記他側面への影響を規制する、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【請求項７】
請求項５又は６記載の金属ベース回路基板であって、
前記プレスダレから前記エッジに掛けて前記金属基板の他側面と面一の部分を有する絶縁性樹脂により樹脂封止された、
ことを特徴とする金属ベース回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ照明用などの金属ベース回路基板に供される金属ベース回路基板のエッジ形成方法及び金属ベース回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の金属ベース回路基板として、例えば特許文献１に記載されたものと同様な図１１〜図１３に示すものがある。図１１は、プレスダレを示す金属ベース回路基板の要部断面図、図１２は、樹脂封止された金属ベース回路基板の要部断面図、図１３は、樹脂封止された金属ベース回路基板の要部平面図である。
【０００３】
図１１のように、金属ベース回路基板１０１は、アルミ製などの金属基板１０３の一側面１０３ａに絶縁層１０５を介して配線パターン１０７が形成されたものであり、複数個が一体に形成された集合体として製造され、各金属ベース回路基板１０１がプレス抜き加工されるようになっている。
【０００４】
このプレス抜き加工では、図１１のように、プレス抜き後にプレス抜き部１０１ａにプレスダレ１０９等を招き、ケース（図示せず。）への組付け後に図１２、図１３のような樹脂封止する場合に、絶縁性樹脂１１１の縁部１１１ａの形状が決まらず、金属基板１０３の他側面１０３ｂ上に盛り出す形態となる場合がある。
【０００５】
このような縁部１１１ａの盛り出しがあると、外観が損なわれる上に、他側面１０３ｂにヒート・シンクを取り付けるときに密着性が損なわれ、放熱が不十分になる恐れもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１２３６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
解決しようとする問題点は、プレス抜き加工により周辺部にプレスダレを招く点である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の金属ベース回路基板のエッジ形成方法は、プレス抜き加工をしても周辺部のプレスダレの影響を規制できるようにするため、金属基板の一側面に絶縁層を介して配線パターンを形成した金属ベース回路基板の他側面にプレス抜き部の近傍で段差によるエッジを形成する金属ベース回路基板のエッジ形成方法であって、前記プレス抜き部の形成前に、前記プレス抜き部となるプレス抜き予定部を含めて段差対応凹部を形成し、前記段差対応凹部内のプレス抜き予定部で隣接するスクラップとなる部分に対し相対的に前記一側面から他側面へ向かって前記金属ベース回路基板をプレス抜き加工することにより前記プレス抜き部で前記段差から前記一側面に向かってだれるプレスダレを発生させ、且つ前記プレス抜き部の近傍に前記段差によるエッジを形成することを特徴とする。
【０００９】
本発明の金属ベース回路基板は、金属基板の一側面に絶縁層を介して配線パターンを形成した金属ベース回路基板であって、前記金属基板の他側面に、プレスダレの近傍で段差によるエッジを備え、前記プレスダレは、前記金属基板の周縁で前記段差から前記一側面に向かってだれることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の金属ベース回路基板のエッジ形成方法は、上記構成であるから、段差によりエッジ外へのプレスダレの影響を規制することができる。
【００１１】
本発明の金属ベース回路基板は、上記構成であるから、段差によりエッジ外の他側面へのプレスダレの影響を規制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】樹脂封止された金属ベース回路基板の要部断面図である。（実施例１）
【図２】樹脂封止された金属ベース回路基板の要部平面図である。（実施例１）
【図３】集合体での金属ベース回路基板の平面図である。（実施例１）
【図４】プレス抜き加工により切り離した金属ベース回路基板の斜視図である。（実施例１）
【図５】（Ａ）は、集合体での金属ベース回路基板のプレス抜き予定部に段差対応凹部を形成した状態の要部断面図、（Ｂ）は、プレス抜き加工した金属ベース回路基板の要部断面図である。（実施例１）
【図６】プレス加工により段差対応凹部を形成する要部断面図である。（実施例１）
【図７】金属ベース回路基板の斜視図である。（実施例２）
【図８】金属ベース回路基板の斜視図である。（実施例２）
【図９】（Ａ）は、図８のＩＸ−ＩＸ線矢視断面図、（Ｂ）は、同断面における筐体等への固定を示す断面図である。（実施例２）
【図１０】（Ａ）は、金属ベース回路基板のプレス穴抜き予定部にザグリ対応凹部を形成した状態の要部断面図、（Ｂ）は、プレス抜き加工後の金属ベース回路基板の要部断面図である。（実施例２）
【図１１】プレスダレを示す金属ベース回路基板の要部断面図である。（従来例）
【図１２】樹脂封止された金属ベース回路基板の要部断面図である。（従来例）
【図１３】樹脂封止された金属ベース回路基板の要部平面図である。（従来例）
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
プレス抜き加工をしても周辺部のプレスダレを規制できるようにするという目的を、プレス抜き加工前のプレス抜き予定部を含めた段差対応凹部の形成により実現した。
【実施例１】
【００１４】
［金属ベース回路基板］
図１は、樹脂封止された金属ベース回路基板の要部断面図、図２は、樹脂封止された金属ベース回路基板の要部平面図である。
【００１５】
図1、図２のように、金属ベース回路基板１は、銅製などの金属基板３の一側面３ａに絶縁層５を介して銅による配線パターン７が形成されたものである。この金属ベース回路基板１は、後述のように複数個が一体に形成された集合体として製造され、各金属ベース回路基板１がプレス抜き加工により切り離されたものである。
【００１６】
金属ベース回路基板１のプレス抜き部１ａに沿って、金属基板３の他側面３ｂには、エッジ９が形成されている。このエッジ９によりプレス抜き部１ａのプレス抜き加工によるプレスダレ１１を規制し、プレスダレ１１が他側面３ｂに影響しないようにしている。
【００１７】
金属ベース回路基板１は、図示しないケース内で、プレス抜き部１ａからエッジ９に掛けて絶縁性樹脂１３が充填され、樹脂封止されている。絶縁性樹脂１３は、金属基板３の他側面３ｂと面一の部分１３ａを有する。なお、図示はしていないが、配線パターン７の所定箇所には、回路素子が取り付けられ、絶縁性樹脂１３内に共に樹脂封止されている。
【００１８】
そして、プレス抜き部１ａからエッジ９に掛けて形成された絶縁性樹脂１３は、エッジ９で受け止められて他側面３ｂへの盛り上がりが防止される。これによって絶縁性樹脂１３の端末は、エッジ９に倣って整然と直線的に形成され、且つ金属基板３の他側面３ｂと面一の部分１３ａを有する構成となる。
【００１９】
このように、エッジ９外へのプレスダレの影響を規制すること絶縁性樹脂１３がエッジ９に倣って整然と直線的に形成されることで外観が整えられる上に、金属基板３の他側面３ｂと絶縁性樹脂１３の部分１３ａとが面一となってヒート・シンクを取り付けるときに密着性が良く、放熱性を向上できる。
【００２０】
［金属ベース回路基板のエッジ形成方法］
図３は、集合体での金属ベース回路基板の平面図、図４は、プレス抜き加工により切り離した金属ベース回路基板の斜視図、図５（Ａ）は、集合体での金属ベース回路基板のプレス抜き予定部に凹部を形成した状態の要部断面図、（Ｂ）は、プレス抜き加工した金属ベース回路基板の要部断面図である。
【００２１】
図３のように、金属ベース回路基板１のプレス抜き前は、各金属ベース回路基板１が一体に形成された集合体１０となっており、プレス抜き予定部１０ａ（破線）で打ち抜き、図４のように金属ベース回路基板１を得る。
【００２２】
この場合、図５で示す金属ベース回路基板１のエッジ形成方法により、金属基板３の一側面３ａに絶縁層５を介して配線パターン７を形成した金属ベース回路基板１の他側面３ｂにプレス抜き部１ａの近傍で段差１５ａによるエッジ９を形成する。
【００２３】
まず、図３、図５（Ａ）のように、プレス抜き予定部１０ａを含めて段差対応凹部１５を形成する。この段差対応凹部１５は、本実施例においてエッチングにより形成されている。但し、段差対応凹部１５は、必ずしも格子状に形成する必要はなく、プレス抜き予定部１０ａを含む箇所において任意の箇所及び範囲に形成することができる。
【００２４】
段差対応凹部１５をエッチングにより形成することで、段差対応凹部１５対応箇所では金属基板３に応力が働かないので、一側面３ａにおける絶縁層５もダメージを受けることがなく、一側面３ａでの段差対応凹部１５対応箇所にも配線パターン７を形成することができる。
【００２５】
次いで、プレス抜き予定部１０ａをプレス抜き加工し、図５（Ｂ）のように、金属ベース回路基板１を抜き出す。この抜き出しで、プレス抜き予定部１０ａ間は、スクラップとして廃却される部分１０ｂとなる。プレス抜き加工により、プレス抜き部１ａの近傍に段差１５ａによるエッジ９が形成される。
【００２６】
プレス抜き部１ａは、金属ベース回路基板１を複数個が一体に形成された集合体からプレス抜き予定部１０ａでプレス抜きして切り離すときのものとなる。集合体の個数は特に制限されず、２個以上のものであれば良い。
【００２７】
各金属ベース回路基板１のプレス抜き部１ａには、段差１５ａ側でプレスダレ１１を発生するが、段差１５ａで、エッジ９を越える他側面３ｂへのプレスダレの影響を規制することができる。
【００２８】
なお、金属ベース回路基板１の集合体からの切りだしは、プレス抜きに限らず、切削加工等により切断することもできる。この場合、プレスダレに代わってバリが段差１５ａ側に突出する。このバリも段差１５ａでエッジ９を越える他側面３ｂへの影響を規制することができる。
【００２９】
図６は、プレス加工により段差対応凹部を形成する要部断面図である。
【００３０】
段差対応凹部１５は、エッチングに代えて図６のようにパンチ１７を用いてプレスで形成することもできる。なお、図６では、打ち抜き後の金属ベース回路基板１を示しているが、段差対応凹部１５の形成は、前記同様に図３のような集合体１０において行っている。この場合は、段差対応凹部１５対応箇所で一側面３ａに配線パターン７を形成しなければよい。また、段差対応凹部１５のプレス加工は、深さが浅いため、他側面３ｂへの影響をプレス抜き部１ａに対して抑制できる。段差対応凹部１５は、切削加工で形成することもできる。この場合も、加工深さが僅かであり、加工による他側面３ｂへの影響をプレス抜き部１ａに対して抑制できる。
【実施例２】
【００３１】
図７〜図１０は、本発明の実施例２に係り、図７、図８は、金属ベース回路基板の斜視図、図９（Ａ）は、図８のＩＸ−ＩＸ線矢視断面図、（Ｂ）は、同断面における筐体等への固定を示す断面図、図１０（Ａ）は、金属ベース回路基板のプレス穴抜き予定部にザグリ対応凹部を形成した状態の要部断面図、（Ｂ）は、プレス抜き加工後の金属ベース回路基板の要部断面図である。
【００３２】
なお、実施例１と同一構成部分には同符号を付し、対応する構成部分には同符号にＡ又はＢを付して説明し、重複した説明は省略する。
【００３３】
図７の金属ベース回路基板１Ａは、段差１５Ａａによるエッジ９Ａを全周に形成した。図８の金属ベース回路基板１Ｂは、段差１５Ｂａによるエッジ９Ｂを部分的に形成した。
【００３４】
図７、図８のように、金属ベース回路基板１Ａ、１Ｂは、貫通する孔としてネジ挿通孔１９を有し、このネジ挿通孔１９に対し、金属基板３Ａ、３Ｂの他側面３Ａｂ、３Ｂｂで共にザグリ２３が形成されている。
【００３５】
図８の金属ベース回路基板１Ｂで説明すると、ネジ挿通孔１９には、図９（Ｂ）のようにネジ２５を挿通させ、一側面３Ｂａ側を筐体等２７に締結固定する。ネジ２５の頭部２５ａは、ザグリ２３に収容される。このように、ネジ２５の頭部２５ａがザグリ２３に収容されることで、金属基板３Ｂの他側面３Ｂｂでの頭部２５ａの出っ張りがなくなり、他側面３Ｂｂに接触するヒート・シンク等放熱部品（図示せず）に頭部２５ａを避ける凹加工を施し、或いは放熱部品の上からネジ止めする必要がなくなる。
【００３６】
また、ザグリ２３により、プレス穴抜き部であるネジ挿通孔１９周縁のプレスダレが金属基板３Ｂの他側面３Ｂｂに影響するのを規制することができる。この規制により、例えばネジ２５を取り付けない孔であって、他側面３Ｂｂには、ザグリ２３のエッジを得ることができ、他側面３Ｂｂの面精度を向上させることができる。
【００３７】
本実施例の金属ベース回路基板１Ｂのエッジ形成方法により、金属基板３Ｂの一側面３Ｂａに絶縁層５Ｂを介して配線パターン７Ｂ（図９）が形成され、金属ベース回路基板１Ｂを貫通するネジ挿通孔１９に対し金属基板３Ｂの他側面３Ｂｂでザグリ２３を共に形成する。
【００３８】
先ず、図１０（Ａ）で示すネジ挿通孔１９のプレス穴抜き予定部１９ａａを含めてザグリ対応凹部２１を形成する。このザグリ対応凹部２１は、図３のような集合体において形成される。ザグリ対応凹部２１は、本実施例においては、図８で示す部分的な段差１５Ｂａに対応する段差対応凹部を集合体においてエッチングで形成するとき、エッチングにより共に形成される。エッチングによる効果は、上記同様である。
【００３９】
次いで、図１０（Ａ）の矢印Ｂのように、プレス穴抜き予定部１９ａａをパンチ（図示せず）によりプレス抜き加工し、図１０（Ｂ）のように、金属ベース回路基板１Ａにネジ挿通孔１９を形成する。この形成で、ネジ挿通孔１９に対し金属基板３Ｂの他側面３Ｂｂでザグリ２３が形成される。
【００４０】
なお、図１０（Ａ）の金属ベース回路基板１Ｂは、各金属ベース回路基板１Ｂが一体に形成された集合体において各金属ベース回路基板１Ｂにネジ挿通孔１９及びザグリ２３を形成することができる。集合体でのネジ挿通孔１９のプレス抜き加工は、集合体から金属ベース回路基板１Ｂをプレス抜き加工した後、後工程で抜き加工することもでき、同時に行うこともできる。また単独の金属ベース回路基板１Ｂについてネジ挿通孔１９及びザグリ２３形成することもできる。
【００４１】
金属ベース回路基板１Ｂの集合体からのプレス抜き加工及び前記絶縁性樹脂１３による樹脂封止は、上記同様である。
【００４２】
ザグリ対応凹部２１は、エッチングに代え段差対応凹部１５と共にパンチを用いてプレスで形成し、或いは切削加工で形成できることは上記同様である。この場合、ザグリ２３の深さが浅く抜き加工でもないことから、ネジ挿通孔１９の加工に対して他側面３ｂへの影響を抑制することができる。
【００４３】
プレス抜き加工による孔としてのネジ挿通孔１９の形成は、一側面３ａから行うことも可能である。この場合、穴抜きによるバリがザグリ２３内に突出するが、ザグリ２３により他側面３ｂへの影響を抑制することができる。孔は、ドリル加工により形成することもできる。
【００４４】
図１０の方法及び金属ベース回路基板１Ｂは、金属ベース回路基板１Ａについても同様に適用している。
【符号の説明】
【００４５】
１、１Ａ、１Ｂ  金属ベース回路基板
１ａ  プレス抜き部
１ａａ  プレス抜き予定部
３ 金属基板
５  絶縁層
７  配線パターン
９、９Ａ、９Ｂ  エッジ
１１、２１ａ  プレスダレ
１３  絶縁性樹脂
１５  段差対応凹部
１５ａ、１５Ａａ、１５Ｂａ  段差
１９  ネジ挿通孔（孔）
１９ａａ  プレス穴抜き予定部
２１  ザグリ対応凹部
２３  ザグリ
【図１】
0006005997.tif 000002
【図２】
0006005997.tif 000003
【図３】
0006005997.tif 000004
【図４】
0006005997.tif 000005
【図５】
0006005997.tif 000006
【図６】
0006005997.tif 000007
【図７】
0006005997.tif 000008
【図８】
0006005997.tif 000009
【図９】
0006005997.tif 000010
【図１０】
0006005997.tif 000011
【図１１】
0006005997.tif 000012
【図１２】
0006005997.tif 000013
【図１３】
0006005997.tif 000014