(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物に照射されて該被検査物を通過、透過もしくは反射した検査光を検出することにより前記被検査物を検査する光学式検査装置であって、
所定方向に並ぶ複数の受光領域を有し、各受光領域において前記検査光を検出する光検出部と、
前記複数の受光領域を含む前記光検出部の面上を覆う電磁シールドのためのシールド部材とを備え、
前記シールド部材が、前記所定方向に延びる透光性部材と、前記透光性部材の表面に設けられた導電膜とを有し、
前記導電膜が、前記複数の受光領域上に各々位置するように前記所定方向に並ぶ複数の開口を除く、前記透光性部材の前記表面の領域に形成されており、
互いに隣り合う前記開口の境界部分が、前記導電膜によって構成されており、
前記検査光は、前記複数の開口内の前記透光性部材を透過して前記複数の受光領域に達することを特徴とする、光学式検査装置。
【請求項２】
前記透光性部材が樹脂フィルムであることを特徴とする、請求項１に記載の光学式検査装置。
【請求項３】
被検査物に照射されて該被検査物を通過、透過もしくは反射した検査光を検出することにより前記被検査物を検査する光学式検査装置であって、
所定方向に並ぶ複数の受光領域を有し、各受光領域において前記検査光を検出する光検出部と、
前記複数の受光領域を含む前記光検出部の面上を覆う電磁シールドのためのシールド部材とを備え、
前記シールド部材が、前記所定方向に延びる透光性部材と、前記透光性部材の表面に設けられた導電膜とを有し、
前記導電膜が、前記複数の受光領域上に各々位置するように前記所定方向に並んで形成された複数の開口を有し、
互いに隣り合う前記開口の境界部分が、前記導電膜によって構成されており、
前記光検出部が、
前記所定方向に並んで配置された第１及び第２の基板と、
前記第１の基板上に配置され、前記所定方向に並ぶ二以上の前記受光領域を有する第１の受光素子と、
前記第２の基板上に配置され、前記所定方向に並ぶ二以上の前記受光領域を有する第２の受光素子とを有し、
当該光学式検査装置が、
前記第１の受光素子を覆う第１の前記シールド部材と、
前記第２の受光素子を覆う第２の前記シールド部材とを備えていることを特徴とする、光学式検査装置。
【請求項４】
前記所定方向において互いに対向する前記第１及び第２の受光素子の各端面が、該方向における前記第１及び第２の基板の端面からそれぞれ突出するか若しくは面一となっており、
前記所定方向において互いに対向する前記第１及び第２の前記シールド部材の各端面が、該方向における前記第１及び第２の受光素子の各端面と面一となっていることを特徴とする、請求項３に記載の光学式検査装置。
【請求項５】
前記導電膜が、前記受光領域と対向する側の前記透光性部材の表面に設けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光学式検査装置。
【請求項６】
被検査物に照射されて該被検査物を通過、透過もしくは反射した検査光を検出することにより前記被検査物を検査する光学式検査装置であって、
所定方向に並ぶ複数の受光領域を有し、各受光領域において前記検査光を検出する光検出部と、
前記複数の受光領域を含む前記光検出部の面上を覆う電磁シールドのためのシールド部材と、
前記光検出部との間に前記シールド部材を挟む位置に設けられ、前記検査光を前記複数の受光領域へ導く導光路を有する導光部材とを備え、
前記シールド部材が、前記所定方向に延びる透光性部材と、前記透光性部材の表面に設けられた導電膜とを有し、
前記導電膜が、前記複数の受光領域上に各々位置するように前記所定方向に並んで形成された複数の開口を有し、
互いに隣り合う前記開口の境界部分が、前記導電膜によって構成されており、
前記シールド部材が前記導光部材によって前記光検出部に押し付けられていることを特徴とする、光学式検査装置。
【請求項７】
前記光検出部が、基板と、前記複数の受光領域を有しており前記基板上に配置された受光素子とを有し、
前記シールド部材が前記導光部材によって前記基板に押し付けられていることを特徴とする、請求項６に記載の光学式検査装置。
【請求項８】
前記導光部材が導電性材料から成ることを特徴とする、請求項６または７に記載の光学式検査装置。
【請求項９】
前記光検出部を支持する支持部を備え、
前記導光部材、前記シールド部材および前記光検出部を貫通し前記支持部に螺合する導電性のネジによって、前記導光部材、前記シールド部材および前記光検出部が前記支持部に固定されていることを特徴とする、請求項８に記載の光学式検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学式検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
被検査物に光を照射し、その反射光や透過光などを検出することにより、被検査物の形状や性質を検査する光学式検査装置が知られている。例えば、特許文献１には、被検査物のピンホールを通過した光を検出する光検出素子を備えるピンホール検出器が開示されている。このピンホール検出器は、暗箱と、暗箱内において所定方向に沿って複数配置された光検出素子とを備えている。
【０００３】
また、特許文献２には、基板の長手方向に沿って並べられた複数の光学素子を備える多光軸光検出器が開示されている。この多光軸光検出器は、基板を収容するアルミニウム製のケースと、薄板状のシールド板とを更に備えている。シールド板には、複数の光学素子の位置にそれぞれ対応する複数の孔が形成されており、各孔を通過した光が、各光学素子に入射する。
【０００４】
また、特許文献３には、危険領域への人体侵入などの監視に用いられる多光軸光電センサが開示されている。この多光軸光電センサは、柱状のケース内に受光器列が収容されて成る受光用柱体を備えている。この受光用柱体では、ノイズ混入防止のためのシールド部材が受光器列上に設けられている。シールド部材には、複数の受光器の位置にそれぞれ対応する複数の孔が形成されており、各孔を通過した光が、各受光器に入射する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３６５２２６号公報
【特許文献２】特開平７−２２０５８９号公報
【特許文献３】特開２００６−１０７７９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
光学式検査装置は、被検査物からの反射光や透過光などを検出するために、これらの光の強度に応じた電気信号を出力する手段として、例えばフォトダイオードといった光検出部を備える場合がある。通常、光検出部を備える装置では、該半導体素子や周辺の配線にノイズが混入することを防ぐために、例えば金属製の筐体等によるシールド（電磁波の遮蔽）が施される。しかし、光学式検査装置には、外部からの光を受けるための開口部が必要となるので、その開口部からノイズが混入し易くなる。
【０００７】
そのような問題を解決するために、例えば特許文献２に記載された多光軸光検出器や特許文献３に記載された多光軸光電センサでは、光学素子や受光器といった光検出部が、薄板状のシールド部材によって覆われている。そして、入射した光は、このシールド部材に形成された孔を通って光検出部の受光領域に達する。しかしながら、このような構成では次のような問題が生じる。例えばピンホール検出器等の光学式検査装置では、不良箇所の検出漏れを極力少なくするために、非検査領域（デッドエリア）を可能な限り小さくすることが望まれる。このため、受光領域を高密度で配置することが要求される。そこで複数の受光領域間のピッチを短くすると、それに従ってシールド部材における隣合う孔同士の間隔も狭くなるので、シールド部材の機械的強度の低下による様々な問題が生じる。例えば、孔と孔との間の部分が細過ぎて捩れてしまい、遮蔽位置がずれてしまうといった問題や、孔と孔との間の部分が細過ぎて切れてしまい、遮蔽できないといった問題である。被検査物を精度良く検査するためには、複数の受光領域間のピッチは短いほど好ましいので、このような問題はより顕著となる。
【０００８】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、複数の受光領域間のピッチが短い場合においても、光検出部を効果的にシールドできる光学式検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決するために、本発明による光学式検査装置は、被検査物に照射されて該被検査物を通過、透過もしくは反射した検査光を検出することにより被検査物を検査する光学式検査装置であって、所定方向に並ぶ複数の受光領域を有し、各受光領域において検査光を検出する光検出部と、複数の受光領域を含む光検出部の面上を覆う電磁シールドのためのシールド部材とを備え、シールド部材が、所定方向に延びる透光性部材と、透光性部材の表面に設けられた導電膜とを有し、導電膜が、複数の受光領域上に各々位置するように所定方向に並んで形成された複数の開口を除く透光性部材の表面の領域に形成されており、互いに隣り合う開口の境界部分が、導電膜によって構成されており、検査光は、複数の開口内の透光性部材を透過して複数の受光領域に達することを特徴とする。
【００１０】
この光学式検査装置は、光検出部をシールドするために、光検出部の面上を覆うシールド部材を備えている。そして、このシールド部材は、透光性部材とその表面に設けられた導電膜とを有しており、この導電膜は、複数の受光領域上に各々位置する複数の開口を有している。すなわち、この光学式検査装置に入射した検査光は、引用文献１、２に記載されたようなシールド部材の孔を通過するのではなく、透光性部材を透過して受光領域に達することができる。したがって、シールド部材の機械的強度（特に、開口と開口との間の機械的強度）は透光性部材によって維持されるので、複数の受光領域間のピッチが短い（すなわち、隣合う開口の間隔が狭い）場合であっても、導電膜の捩れや切断が生じにくい。すなわち、この光学式検査装置によれば、複数の受光領域間のピッチが短い場合においても、光検出部を効果的にシールドすることができる。
【００１１】
また、光学式検査装置は、透光性部材が樹脂フィルムであることを特徴としてもよい。可撓性のある樹脂フィルムを透光性部材として用いることにより、光検出部の表面形状に合わせて透光性部材を変形させ、光検出部をより効果的にシールドすることができる。
【００１２】
また、光学式検査装置は、被検査物に照射されて該被検査物を通過、透過もしくは反射した検査光を検出することにより被検査物を検査する光学式検査装置であって、所定方向に並ぶ複数の受光領域を有し、各受光領域において検査光を検出する光検出部と、複数の受光領域を含む光検出部の面上を覆う電磁シールドのためのシールド部材とを備え、シールド部材が、所定方向に延びる透光性部材と、透光性部材の表面に設けられた導電膜とを有し、導電膜が、複数の受光領域上に各々位置するように所定方向に並んで形成された複数の開口を有し、互いに隣り合う開口の境界部分が、導電膜によって構成されており、光検出部が、所定方向に並んで配置された第１及び第２の基板と、第１の基板上に配置され、所定方向に並ぶ二以上の受光領域を有する第１の受光素子と、第２の基板上に配置され、所定方向に並ぶ二以上の受光領域を有する第２の受光素子とを有し、当該光学式検査装置が、第１の受光素子を覆う第１のシールド部材と、第２の受光素子を覆う第２のシールド部材とを備えていることを特徴としてもよい。このように、個々にシールドされている複数の基板を繋いで光検出部を構成することにより、シールドされた光検出部の長尺化を容易に実現することができる。
【００１３】
また、光学式検査装置は、所定方向において互いに対向する第１及び第２の受光素子の各端面が、該方向における第１及び第２の基板の端面からそれぞれ突出するか若しくは面一となっており、所定方向において互いに対向する第１及び第２のシールド部材の各端面が、該方向における第１及び第２の受光素子の各端面と面一となっていることを特徴としてもよい。このように、互いに対向する第１及び第２の受光素子の各端面が基板の端面から突出するか若しくは面一となっていることにより、複数の基板の繋ぎ目部分に生じ得る受光領域間の隙間をより小さくすることができる。そして、互いに対向する第１及び第２のシールド部材の各端面が受光素子の各端面と面一となっていることにより、複数の基板の繋ぎ目部分に生じ得るシールド部材間の隙間をより小さくすることができ、複数に分割された光検出部を効果的にシールドすることができる。
【００１４】
また、光学式検査装置は、導電膜が、受光領域と対向する側の透光性部材の表面に設けられていることを特徴としてもよい。これにより、例えば受光領域が配置された基板の接地配線との電気的接続が容易になり、簡易な構成によってシールドを実現することができる。
【００１５】
また、光学式検査装置は、被検査物に照射されて該被検査物を通過、透過もしくは反射した検査光を検出することにより被検査物を検査する光学式検査装置であって、所定方向に並ぶ複数の受光領域を有し、各受光領域において検査光を検出する光検出部と、複数の受光領域を含む光検出部の面上を覆う電磁シールドのためのシールド部材と、光検出部との間にシールド部材を挟む位置に設けられ、検査光を複数の受光領域へ導く導光路を有する導光部材とを備え、シールド部材が、所定方向に延びる透光性部材と、透光性部材の表面に設けられた導電膜とを有し、導電膜が、複数の受光領域上に各々位置するように所定方向に並んで形成された複数の開口を有し、互いに隣り合う開口の境界部分が、導電膜によって構成されており、シールド部材が導光部材によって光検出部に押し付けられていることを特徴としてもよい。これにより、シールド部材が光検出部に密着するので、光検出部をより効果的にシールドすることができる。
【００１６】
また、光学式検査装置は、光検出部が、基板と、複数の受光領域を有しており基板上に配置された受光素子とを有し、シールド部材が導光部材によって基板に押し付けられていることを特徴としてもよい。これにより、受光素子がシールド部材によって確実に覆われるので、より効果的に光検出部をシールドすることができる。
【００１７】
また、光学式検査装置は、導光部材が導電性材料から成ることを特徴としてもよい。これにより、光検出部を更に効果的にシールドすることができる。
【００１８】
また、光学式検査装置は、光検出部を支持する支持部を備え、導光部材、シールド部材および光検出部を貫通し支持部に螺合する導電性のネジによって、導光部材、シールド部材および光検出部が支持部に固定されていることを特徴としてもよい。これにより、導光部材、シールド部材、及び光検出部の相互の物理的接続と同時に電気的接続を確実に行い、より効果的に光検出部をシールドすることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明による光学式検査装置によれば、複数の受光領域間のピッチが短い場合においても、光検出部を効果的にシールドすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係る光学式検査装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示されるII−II線に沿った断面図である。
【図３】光学式検査装置の分解斜視図である。
【図４】光検出部の外観を示す斜視図である。
【図５】一つの受光素子を拡大して示す斜視図である。
【図６】第１の基板上の受光素子の端面と、第２の基板上の受光素子の端面とが、互いに対向している様子を示す断面図である。
【図７】シールド部材の外観を示す斜視図である。
【図８】図７に示されたシールド部材の一部を拡大して示す底面図である。
【図９】図８のVIII−VIII線に沿った断面図である。
【図１０】隣り合うシールド部材同士が対向する領域を拡大して示す底面図である。
【図１１】導電性樹脂カバー及び光学フィルタの外観を示す斜視図である。
【図１２】金属カバーの外観を示す斜視図である。
【図１３】金属筐体の外観を示す斜視図である。
【図１４】一変形例として、シールド部材の外観を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照しながら本発明による光学式検査装置の実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２２】
図１は、本発明の一実施形態に係る光学式検査装置１０の外観を示す斜視図である。また、図２は、図１に示されるII−II線に沿った断面図であり、図３は、光学式検査装置１０の分解斜視図である。図１に示されるように、本実施形態の光学式検査装置１０は、所定方向Ａに沿って延びる（所定方向Ａを長手方向とする）略角柱状といった形状を有する。
【００２３】
光学式検査装置１０は、所定方向Ａに対し直交する方向に移動する被検査物に照射されて該被検査物を通過、透過もしくは反射した検査光Ｌを検出することにより被検査物を検査する装置である。図２及び図３に示されるように、光学式検査装置１０は、光検出部２０、シールド部材３１及び３２、導電性樹脂カバー４１及び４２、金属カバー５０、金属筐体（支持部）６１及び６２、並びに光学フィルタ７０を備えている。
【００２４】
図４は、本実施形態の光検出部２０の外観を示す斜視図である。図４に示されるように、本実施形態の光検出部２０は、複数（図４では１２個）の受光素子２２、受光素子基板２４及び２５、並びに電子回路基板２６及び２７を有する。
【００２５】
受光素子基板２４は本実施形態における第１の基板であり、受光素子基板２５は本実施形態における第２の基板である。受光素子基板２４，２５は、例えばガラスエポキシ製のリジッドなプリント配線基板であり、所定方向Ａに沿って延びる（所定方向Ａを長手方向とする）長方形状を呈している。受光素子基板２４，２５の各主面上には、複数の受光素子２２を実装するためのパターン配線が設けられている。受光素子基板２４と受光素子基板２５とは、所定方向Ａにおける受光素子基板２４の端面と、所定方向Ａにおける受光素子基板２５の端面とが互いに対向するように、所定方向Ａに沿って並んで配置されている。
【００２６】
複数の受光素子２２は、受光素子基板２４，２５上に配置されて実装されている。本実施形態では、二以上（図４では６個）の受光素子２２（第１の受光素子）が受光素子基板２４上に配置され、残りの二以上（図４では６個）の受光素子２２（第２の受光素子）が受光素子基板２５上に配置されている。これらの受光素子２２は、受光素子基板２４，２５上において、所定方向Ａに沿って隙間無く並んで配置されている。
【００２７】
ここで、図５は、一つの受光素子２２を拡大して示す斜視図である。図５に示されるように、受光素子２２は、所定方向Ａに沿って並ぶ複数の受光領域２３を有する。複数の受光領域２３は、検査光Ｌ（図１，図２を参照）を検出するための領域であり、入射した検査光Ｌの強度に応じた大きさの電気信号を生成する。複数の受光領域２３は、例えばフォトダイオードといった半導体光素子によって構成される。なお、本実施例では、複数の受光領域２３が単一の半導体基板２８上に並んで形成されるモノリシック構造を有しているが、複数の半導体基板のそれぞれに受光領域２３が形成され、該複数の半導体基板が組み合わされてもよい。
【００２８】
前述したように、光検出部２０では、複数の受光素子２２が所定方向Ａに沿って並んで配置される。つまり、各受光素子２２の複数の受光領域２３が、図４に示されたように、所定方向Ａに沿って一列に並ぶように各受光素子２２が受光素子基板２４，２５上に配置され、受光素子基板２４，２５の間にわたっても、複数の受光領域２３が所定方向Ａに沿って一列に並ぶように受光素子基板２４，２５が配置される。
【００２９】
また、光検出部２０では、受光素子基板２４上に配置された二以上の受光素子２２のうち最も受光素子基板２５寄りに位置する受光素子２２の端面と、受光素子基板２５上に配置された二以上の受光素子２２のうち最も受光素子基板２４寄りに位置する受光素子２２の端面とが、所定方向Ａにおいて互いに対向している。ここで、図６は、受光素子基板２４上の受光素子２２の端面２２ｂと、受光素子基板２５上の受光素子２２の端面２２ｃとが互いに対向している様子を示す断面図であって、所定方向Ａに沿った断面を示している。互いに対向するこれらの端面２２ｂ，２２ｃは、所定方向Ａにおける受光素子基板２４，２５の各端面２４ｂ，２５ｂからそれぞれ突出するか（図６（ａ））、若しくは受光素子基板２４，２５の各端面２４ｂ，２５ｂと面一となっている（図６（ｂ））ことが好ましい。
【００３０】
電子回路基板２６，２７は、例えばガラスエポキシ製のリジッドなプリント配線基板であり、所定方向Ａに沿って延びる（所定方向Ａを長手方向とする）長方形状を呈している。電子回路基板２６は、受光素子基板２４上に配置された二以上の受光素子２２から電気信号を受ける電子回路を有する。また、電子回路基板２７は、受光素子基板２５上に配置された二以上の受光素子２２から電気信号を受ける電子回路を有する。図２に示されるように、電子回路基板２６は、受光素子基板２４の裏面と対向するように受光素子基板２４に沿って配置され、受光素子基板２４と導電ピン２４ａを介して電気的に接続されている。同様に、電子回路基板２７は、受光素子基板２５の裏面と対向するように受光素子基板２５に沿って配置され、受光素子基板２５と導電ピン２５ａを介して電気的に接続されている。
【００３１】
図７は、本実施形態のシールド部材３１及び３２の外観を示す斜視図である。シールド部材３１及び３２は、複数の受光領域２３を含む光検出部２０の面上を覆い、光検出部２０をシールド（電磁的に遮蔽）するための部材である。具体的には、図４に示された受光素子基板２４の主面および該主面上に配置された二以上の受光素子２２をシールド部材３１が覆ってシールドし、受光素子基板２５の主面および該主面上に配置された二以上の受光素子２２をシールド部材３２が覆ってシールドする。なお、シールド部材３１は本実施形態における第１のシールド部材であり、シールド部材３２は本実施形態における第２のシールド部材である。
【００３２】
ここで、図８は、図７に示されたシールド部材３２の一部（図７の領域Ｂ１）を拡大して示す底面図であり、図９は、図８のVIII−VIII線に沿った断面図である。なお、シールド部材３１もこのシールド部材３２と同様の構成を有する。
【００３３】
図９に示されるように、シールド部材３２は、透光性部材３３及び導電膜３４を有する。透光性部材３３は、シールド部材３２の基礎構造を構成する部材であって、シールド部材３２と等しい形状を有し、検査光Ｌ（図２を参照）の波長を含む波長域の光を透過する材料から成る。一例では、透光性部材３３は透明な樹脂フィルムによって好適に構成される。透光性部材３３の樹脂材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、アクリル、ポリイミドなどが好適である。また、透光性部材３３の厚さは例えば０．０２ｍｍ〜０．５ｍｍであり、一実施例では０．１ｍｍである。透光性部材３３は、所定方向Ａに沿って延びる（所定方向Ａを長手方向とする）略長方形状を呈している。
【００３４】
導電膜３４は、透光性部材３３の表面３３ａに設けられた導電性の膜であって、例えば銀ペースト、銅、ニッケル、カーボン等といった導電性材料から成る。なお、表面３３ａは、透光性部材３３の両面のうち、光検出部２０の受光領域２３と対向する側の面である。導電膜３４の厚さは例えば０．００５ｍｍ〜０．１ｍｍであり、且つ透光性部材３３よりも薄い。導電膜３４は、光検出部２０をシールドするために、複数の開口３４ａを除く透光性部材３３の表面３３ａの全ての領域に形成されている。複数の開口３４ａは、図５に示された複数の受光領域２３上に各々位置するように、所定方向Ａに沿って並んで形成されている。換言すれば、導電膜３４は所定方向Ａに沿って軸状に延びる開口部を、１つの受光領域２３に対応した所定の大きさを持つ、複数の開口３４ａに分割する仕切り部を構成している。このような複数の開口３４ａを有する導電膜３４は、例えばスクリーン印刷、スプレー塗装、刷毛塗り等によって好適に形成される。或いは、導電膜３４は、透光性部材３３の全面に導電膜が形成されたのち、開口３４ａに相当する部分がエッチングにより除去されることによって形成されてもよい。
【００３５】
図１０は、シールド部材３１とシールド部材３２とが対向する領域（図７の領域Ｂ２）を拡大して示す底面図である。所定方向Ａにおける開口３４ａの好適な開口幅Ｗ１は例えば１ｍｍ〜１０ｍｍであり、所定方向Ａと直交する方向における開口３４ａの好適な開口幅Ｗ２は例えば１ｍｍ〜１０ｍｍである。そして、互いに隣り合う開口３４ａの境界部分の好適な幅（すなわち、隣り合う開口３４ａ同士の間隔）Ｗ３は、例えば０．０２ｍｍ〜１ｍｍであり、一例では２００μｍである。この境界部分は、導電膜３４によって構成されている。
【００３６】
また、図１０に示されるように、シールド部材３１は、所定方向Ａにおいてシールド部材３２と対向する端面３１ａを有する。同様に、シールド部材３２は、所定方向Ａにおいてシールド部材３１の端面３１ａと対向する端面３２ａを有する。そして、シールド部材３１（または３２）の複数の開口３４ａのうち、シールド部材３２（または３１）に最も近い開口３４ａと端面３１ａ（または３２ａ）との間隔（すなわち、所定方向Ａにおける該開口３４ａと端面３１ａまたは３２ａとの間の導電膜の幅）Ｗ４は、例えば０．０２ｍｍ〜１ｍｍであって、幅Ｗ３よりも狭くされている。また、好適には、シールド部材３２に最も近いシールド部材３１の開口３４ａと、シールド部材３１に最も近いシールド部材３２の開口３４ａとの間隔Ｗ５は、間隔Ｗ３と略等しくなるようにシールド部材３１（受光素子基板２４）、シールド部材３２（受光素子基板２５）が配置される。
【００３７】
また、シールド部材３１の端面３１ａは、所定方向Ａにおける受光素子基板２４上の受光素子２２の端面（図６の端面２２ｂ）から突出するか、若しくは受光素子２２の該端面と面一となっていることが好ましい。同様に、シールド部材３２の端面３２ａは、所定方向Ａにおける受光素子基板２５上の受光素子２２の端面（図６の端面２２ｃ）から突出するか、若しくは受光素子２２の該端面と面一となっていることが好ましい。
【００３８】
なお、本実施形態では、光検出部２０の上面（検査光Ｌが入射する側の面）のみを覆うようにシールド部材３１，３２が配置されているが、シールド部材は、光検出部の下面（検査光Ｌが入射する側とは反対側の面）をも覆うように追加配置されてもよく、或いは、光検出部の全面（上面および下面）を覆うように配置されてもよい。
【００３９】
また、図７及び図８に示されるように、所定方向Ａに沿ったシールド部材３１，３２の両辺には、切り欠き部３１ｃ，３２ｃが形成されている。切り欠き部３２ｃは、受光素子基板２４の主面側に突出した端子と導電膜３４との接触を避けるための形状である。なお、端子と導電膜３４との接触を避けるための手段としては、これ以外に、例えば導電膜３４のうち端子に接触する部分を除去してもよいが、端子に押されてシールド部材３１，３２が浮き上がることを防ぐために、透光性部材３３及び導電膜３４の双方が切り欠かれていることが好ましい。また、図８に示されるように、一方の辺に形成された切り欠き部３２ｃ（若しくは３１ｃ）と、他方の辺に形成された切り欠き部３２ｃ（若しくは３１ｃ）との間隔Ｗ６は、所定方向Ａと直交する方向における受光素子２２の基板２８（図５を参照）の幅と同等か、その幅よりも大きいことが好ましい。
【００４０】
また、本実施形態では、受光領域２３と対向する側の透光性部材３３の表面３３ａに導電膜３４が設けられているが、導電膜は、受光領域２３と対向する側とは反対側の透光性部材３３の表面に設けられてもよく、或いは、透光性部材３３の両面に設けられてもよい。
【００４１】
図１１は、導電性樹脂カバー４１，４２及び光学フィルタ７０の外観を示す斜視図である。導電性樹脂カバー４１，４２は、所定方向Ａに沿って延びる（所定方向Ａを長手方向とする）略角柱状といった形状を有する。導電性樹脂カバー４１と導電性樹脂カバー４２とは、所定方向Ａにおける導電性樹脂カバー４１の端面と、所定方向Ａにおける導電性樹脂カバー４２の端面とが互いに対向するように、所定方向Ａに沿って並んで配置されている。また、導電性樹脂カバー４１，４２は、導電性材料から成る。導電性樹脂カバー４１，４２は、例えば導電性ナイロンや導電性ポリアセタール等といった導電性の樹脂からなることが好ましい。
【００４２】
図２に示されるように、導電性樹脂カバー４１，４２それぞれは、光検出部２０との間にシールド部材３１，３２それぞれを挟む位置に設けられる。そして、導電性樹脂カバー４１，４２それぞれは、シールド部材３１，３２それぞれを光検出部２０に押し付けることにより、シールド部材３１，３２と光検出部２０とを相互に密着させる。より詳細に説明すると、導電性樹脂カバー４１，４２は、受光素子２２と対向する底面４１ａ，４２ａをそれぞれ有しており、これらの底面４１ａ，４２ａがシールド部材３１，３２を受光素子２２へ押圧する。また、導電性樹脂カバー４１，４２は、受光素子基板２４，２５と対向する底面４１ｂ，４２ｂをそれぞれ有しており、これらの底面４１ｂ，４２ｂがシールド部材３１，３２を受光素子基板２４，２５へ押圧する。
【００４３】
また、図２に示されるように、導電性樹脂カバー４１，４２は、本実施形態における導光部材であって、検査光Ｌを複数の受光領域２３へ導くための導光路４１ｃ，４２ｃをそれぞれ有する。導光路４１ｃ，４２ｃは、受光素子２２の受光面に対して垂直な方向に延びる空洞であり、その平面形状は所定方向Ａに沿って延びている。
【００４４】
光学フィルタ７０は、導光路４１ｃ，４２ｃを塞ぐように、導電性樹脂カバー４１上から導電性樹脂カバー４２上にわたって配置されている。光学フィルタ７０は、導光路４１ｃ，４２ｃへ検査光Ｌを選択的に透過し、他の波長の光を遮断するために設けられる。
【００４５】
図１２は、金属カバー５０の外観を示す斜視図である。金属カバー５０は、所定方向Ａに沿って延びており、金属材料から成る。金属カバー５０は、例えば天板５１および一対の側板５２を含む。天板５１には、所定方向Ａに沿って延びる開口５１ａが形成されており、図２に示されるように、この開口５１ａから検査光Ｌが入射する。なお、所定方向Ａにおける開口５１ａの長さは例えば２ｍである。また、前述した光学フィルタ７０の上面には凸部が形成されており、この凸部は、金属カバー５０の開口５１ａに嵌り込み、光入射面を構成する。これにより、光学フィルタ７０の光入射面と天板５１の表面との段差が低減され、検査物の引っ掛かりや塵の堆積等を低減することができる。
【００４６】
図１３は、金属筐体６１，６２の外観を示す斜視図である。金属筐体６１，６２は、所定方向Ａに沿って延びており、金属材料から成る。金属筐体６１と金属筐体６２とは、所定方向Ａにおける金属筐体６１の端面と、所定方向Ａにおける金属筐体６２の端面とが互いに対向するように、所定方向Ａに沿って並んで配置されている。
【００４７】
金属筐体６１，６２は、例えば底板６３，６４と、一対の側板６５，６６とをそれぞれ含む。側板６５，６６からは、複数の突起６５ａ，６６ａが突出しており、受光素子基板２４，２５を支持している。また、図２に示されるように、突起６５ａ，６６ａにはネジ孔が形成されており、これらのネジ孔には導電性のネジ６７といった固定部材が螺合される。これらのネジ６７は、導電性樹脂カバー４１（又は４２）、シールド部材３１（又は３２）および受光素子基板２４（又は２５）に設けられた貫通孔を貫通し、導電性樹脂カバー４１（又は４２）を介して、受光素子基板２４（又は２５）の導電部分（接地電位パターン部分）にシールド部材３１（又は３２）の導電膜３４を押し付けるように突起６５ａ，６６ａに螺合される。導電性樹脂カバー４１，４２、シールド部材３１，３２、及び受光素子基板２４，２５は、これらのネジ６７によって金属筐体６１，６２に物理的に固定されるとともに、導電性樹脂カバー４１，４２、シールド部材３１，３２（の導電膜３４）は受光素子基板２４，２５の接地電位と電気的に接続される。
【００４８】
以上に説明した、本実施形態の光学式検査装置１０による作用効果について説明する。本実施形態の光学式検査装置１０は、光検出部２０をシールドするために、光検出部２０の面上を覆うシールド部材３１，３２を備えている。そして、シールド部材３１，３２は、透光性部材３３の表面３３ａに設けられた導電膜３４を有しており、この導電膜３４は、複数の受光領域２３上に各々位置する複数の開口３４ａを有している。そして、これらの開口３４ａの間には、導電膜３４が配置されている。これにより、金属カバー５０の開口５１ａおよび導電性樹脂カバー４１，４２の導光路４１ｃ，４２ｃから侵入する電磁波を効果的にシールドし、受光素子２２を好適に動作させることができる。
【００４９】
また、この光学式検査装置１０に入射した検査光Ｌは、引用文献１、２に記載されたようなシールド部材の孔を通過するのではなく、透光性部材３３を透過して受光領域２３に達することができる。そして、シールド部材３１，３２の機械的強度（特に、開口３４ａと開口３４ａとの間の機械的強度）は透光性部材３３によって維持されるので、複数の受光領域２３間のピッチが短い（すなわち、隣合う開口３４ａの間隔Ｗ３が狭い）場合であっても、導電膜３４の捩れや切断が生じにくい。すなわち、この光学式検査装置１０によれば、複数の受光領域２３間のピッチが短い場合においても、光検出部２０を効果的にシールドすることができる。そして、例えばピンホール検出器等として使用される際に、非検査領域（デッドエリア）をより小さくし、不良箇所の検出漏れを少なくすることができる。
【００５０】
また、図１０に示されたように、本実施形態において、シールド部材３１，３２の最も端に位置する開口３４ａと、端面３１ａ，３２ａとの間隔Ｗ４は、隣り合う開口３４ａの境界部分の幅Ｗ３よりも小さい。本実施形態によれば、このように細い仕切り状のシールド部分であっても機械的強度を維持できる。したがって、複数のシールド部材が並べて配置される際に、シールド部材の端部が相互に重なってデッドエリアが拡大することを防止できる。なお、引用文献１、２に記載されたようにシールド部材に孔を形成する場合、本実施形態のように細いシールド部分をシールド部材の端部に形成すると、その部分が細線状となり極めて脆くなってしまうのに加え、細線状部でつながった状態となるシールド部材自体も非常に破損しやすくなってしまう。
【００５１】
また、本実施形態のように、透光性部材３３は樹脂フィルムであることが好ましい。可撓性のある樹脂フィルムを透光性部材３３として用いることにより、光検出部２０の表面形状に合わせて透光性部材３３を変形させ、光検出部２０をより効果的にシールドすることができる。また、シールド部材３１，３２の厚みを抑制し、かつ光検出部２０に密着することができるので、効果的にシールドしつつ、シールド部材３１，３２に入射した検査光Ｌを確実に光検出部２０へ導くことができる。
【００５２】
また、本実施形態のように、光検出部２０は、所定方向Ａに並んで配置された受光素子基板２４，２５と、受光素子基板２４上に配置され、所定方向Ａに並ぶ二以上の受光領域２３を有する受光素子２２と、受光素子基板２５上に配置され、所定方向Ａに並ぶ二以上の受光領域２３を有する受光素子２２とを有し、受光素子基板２４及び受光素子基板２５毎に、複数の受光素子２２を覆うシールド部材３１，３２を有してもよい。このように、個々にシールドされている複数の基板（光検出ユニット）を繋いで光検出部２０を構成することにより、光検出部２０の長尺化を容易に実現することができる。そして、本実施形態のシールド部材３１，３２の機械的強度は上記のように高いので、このように長尺化された光検出部２０であっても効果的にシールドすることができる。
【００５３】
また、本実施形態のように、所定方向Ａにおいて互いに対向する受光素子２２の各端面２２ｂ，２２ｃ（図６参照）は、該方向Ａにおける受光素子基板２４，２５の端面２４ｂ，２５ｂからそれぞれ突出するか若しくは面一となっているとよい。また、所定方向Ａにおいて互いに対向するシールド部材３１，３２の各端面３１ａ，３２ａ（図１０参照）は、該方向Ａにおける受光素子２２の各端面２２ｂ，２２ｃと面一となっているとよい。このように、互いに対向する受光素子２２の各端面２２ｂ，２２ｃが受光素子基板２４，２５の端面２４ｂ，２５ｂから突出するか若しくは面一となっていることにより、受光素子基板２４と受光素子基板２５との繋ぎ目部分に生じ得る受光領域間の隙間をより小さくすることができる。そして、互いに対向するシールド部材３１，３２の各端面３１ａ，３２ａが受光素子２２の各端面２２ｂ，２２ｃと面一となっていることにより、受光素子基板２４と受光素子基板２５との繋ぎ目部分に生じ得るシールド部材３１，３２間の隙間をより小さくすることができ、複数に分割された光検出部２０を効果的にシールドすることができる。
【００５４】
また、本実施形態のように、導電膜３４は、受光領域２３と対向する側の透光性部材３３の表面３３ａに設けられているとよい。これにより、例えば受光素子基板２４，２５の接地配線との電気的接続が容易になり、簡易な構成によってシールドを実現することができる。
【００５５】
また、本実施形態のように、光検出部２０との間にシールド部材３１，３２を挟む位置に導電性樹脂カバー４１，４２が設けられ、これらの導電性樹脂カバー４１，４２は、検査光Ｌを複数の受光領域２３へ導く導光路４１ｃ，４２ｃを有するとよい。そして、シールド部材３１，３２が導電性樹脂カバー４１，４２によって光検出部２０に押し付けられるとよい。これにより、シールド部材３１，３２が光検出部２０に密着するので、光検出部２０をより効果的にシールドすることができる。また、導電性樹脂カバー４１，４２も光検出部２０に近接するので、導光路４１ｃ，４２ｃの隙間を低減し、検査光Ｌの損失を抑えることができる。
【００５６】
また、本実施形態のように、導電性樹脂カバー４１，４２は導電性材料から成ることが好ましい。これにより、光検出部２０を更に効果的にシールドすることができる。
【００５７】
また、本実施形態のように、シールド部材３１，３２が導電性樹脂カバー４１，４２によって受光素子基板２４，２５に押し付けられていることが好ましい。これにより、受光素子２２を覆ったシールド部材３１，３２が、所定方向Ａと垂直に交わる方向における受光素子２２の両端部を超えて受光素子基板２４，２５に押し付けられるので、受光素子２２がシールド部材３１，３２によって確実に覆われ、より効果的に光検出部２０をシールドすることができる。さらに、シールド部材３１，３２の位置決め及び固定を受光素子基板２４，２５に対して正確に為し得るので、さらに効果的に光検出部２０をシールドすることができる。
【００５８】
また、本実施形態のように、導電性樹脂カバー４１，４２、シールド部材３１，３２および受光素子基板２４，２５が、導電性のネジ６７によって、受光素子基板２４，２５を支持する突起６５ａ，６６ａに固定されているとよい。これにより、導電性樹脂カバー４１，４２、シールド部材３１，３２、及び受光素子基板２４，２５の相互の物理的接続および電気的接続を確実に行い、より効果的に光検出部２０をシールドすることができる。
【００５９】
（変形例）
図１４は、上記実施形態の一変形例として、シールド部材３９の外観を示す斜視図である。このシールド部材３９は、上記実施形態のシールド部材３１，３２を繋ぎ合わせた形状を有しており、受光素子基板２４上から受光素子基板２５上にわたって配置される。光学式検査装置１０は、上記実施形態のシールド部材３１，３２に代えて、このシールド部材３９を備えてもよい。
【００６０】
本変形例のように、シールド部材３９が複数の受光素子基板２４，２５上にわたって配置されることにより、長尺化された光検出部２０をより効果的にシールドすることができる。なお、上記実施形態のように、受光素子基板２４上の受光素子２２をシールドするシールド部材３１と、受光素子基板２５上の受光素子２２をシールドするシールド部材３２とを個別に配置することにより、光検出ユニットである受光素子基板単位での連結による所望の長さへの長尺化を容易とすることができる。
【００６１】
本発明による光学式検査装置は、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態ではシールド部材の光透過性部材として樹脂フィルムを例示したが、本発明の光透過性部材は、例えば透明な板状部材など、他の形状・材料によって構成されてもよい。また、上記実施形態では受光素子２２の受光領域２３毎に導電膜３４に開口３４ａを設けていたが、導電膜の開口は、複数の受光領域を含む開口を１単位として複数隣接するように設けられても良く、１つの受光領域に対応する開口と複数の受光領域を含む開口との両方が設けられても良い。また、上記実施形態では受光素子２２の受光領域２３は所定方向Ａに沿って一列のみ延びているが、複数列の受光領域が所定方向Ａに沿って延びていても良い。
【符号の説明】
【００６２】
１０…光学式検査装置、２０…光検出部、２２…受光素子、２３…受光領域、２４，２５…受光素子基板、２６，２７…電子回路基板、２８…半導体基板、３１，３２…シールド部材、３３…透光性部材、３４…導電膜、３４ａ…開口、４１，４２…導電性樹脂カバー、４１ｃ，４２ｃ…導光路、５０…金属カバー、６１，６２…金属筐体、６７…ネジ、７０…光学フィルタ、Ａ…所定方向、Ｌ…検査光。
【図１】
0005960482.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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