(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層とを含む導電性粘着シートであって、該粘着層を構成する組成物がアクリル重合体を主成分として含有する粘着剤とカーボンブラック又はカーボンナノファイバとを含有し、前記粘着層の厚みが５〜６０μｍであり、前記カーボンブラック又はカーボンナノファイバの、前記組成物中の含有量が１０〜４０質量％であることを特徴とする、半導体チップ製造用導電性粘着シート。
【請求項２】
前記粘着剤がアクリル重合体とヒドロキシル基を有する官能基含有単量体の共重合体を含む、請求項１に記載の半導体チップ製造用導電性粘着シート。
【請求項３】
支持体に固定されたＬＥＤチップを転写し、輝度測定の検査とその後のピックアップを可能とする、請求項１又は２に記載の半導体チップ製造用導電性粘着シート。
【請求項４】
（１）粘着テープ２００上でＬＥＤ集合体１１０をダイシングする工程、
（２）ダイシングされたＬＥＤチップの発光層１２１側に他の粘着テープ３００を貼り合わせた後に、粘着テープ３００を放射状にエキスパンドしてＬＥＤチップ１２０の間隔を広げる工程、又は、粘着テープ２００を放射状にエキスパンドしてダイシングされたＬＥＤチップ１２０の間隔を広げた後に、ＬＥＤチップの発光層１２１側に他の粘着テープ３００を貼り合わせる工程、
（３）ＬＥＤチップの基板１２２と、請求項１から３の何れか一項に記載の半導体チップ製造用導電性粘着シート１００の粘着層１０１とを貼り合わせて、ＬＥＤチップ１２０を導電性粘着シート１００に転写する工程、
（４）ＬＥＤチップの発光層１２１に設置された上部電極部に抵抗値測定用の一方のプローブ１５１を接触させ、他方のプローブ１５２を導電性粘着シートの粘着層１０１に接触させ、該発光層１２１と該粘着層１０１との間の抵抗値を測定することによりＬＥＤチップ１２０の輝度を測定する工程、及び、
（５）ＬＥＤチップ基板１２２と導電性粘着シートの粘着層１０１との間で剥離し、ＬＥＤチップ１２０をピックアップする工程
を含む、ＬＥＤチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性粘着シート及び、導電性粘着シートを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ等の電子部品の製造方法としては、シリコン、ガリウム−ヒ素等の半導体ウエハや絶縁物基板上に回路パターンを形成して電子部品集合体とし、電子部品集合体を粘着シートに貼り付け、個々のチップに切断分離（ダイシング）し、必要に応じてフィルムを引き延ばし（エキスパンド）、良品のみのチップをピックアップし、チップを接着剤でリードフレーム等に固定してパッケージする方法が広く行われている（非特許文献１等参照）。
【０００３】
一般的な電子部品の製造工程においては、特許文献１、２等にあるように、ダイシング用の粘着シートの機能と、半導体チップをリードフレームに固定する接着剤の機能を兼ね備えた、多層粘着シート（ダイアタッチフィルム一体型シート）を用いることにより、粘着剤の塗布工程が省略され、製造工程の効率化が図られている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−０４９５０９号公報
【特許文献２】特開２００７−２４６６３３号公報
【非特許文献１】小澤他、”古河電工時報”、第１０６号、Ｐ３１、古河電工株式会社（２０００年７月）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体チップの用途が多様化するにつれ、発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）などの製造においてはピックアップ工程の前に個々の半導体チップの輝度を測定することにより良不良の検査を行うことが提案されている。このような場合において、ダイシング工程の後に、ダイシングテープなどの支持体に固定されたチップを転写し、輝度測定などの検査を行い、その後チップをピックアップするために適する導電性粘着シートが求められている。
【０００６】
上記要求に応じて、粘着シートに導電性を持たせることを目的として導電剤を含有させることが考えられるが、単に導電剤を含有させると、支持体からの半導体チップの転写性とその後のピックアップ性に劣る場合があった。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、支持体からの半導体チップの転写性とピックアップ性に優れ、半導体チップの輝度の測定に適した導電性を有する導電性粘着シートを提供することを目的とする。また、本発明の別の目的は、その導電性粘着シートを用いた電子部品製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者等は、これらの課題について鋭意検討した結果、粘着シートの粘着層に特定の導電剤を特定の比率で含有させることで、前記の課題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
本発明の一態様によれば、基材と、基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層とを含む導電性粘着シートであって、該粘着層を構成する組成物がアクリル重合体を主成分として含有する粘着剤と導電剤とを含有することを特徴とする、導電性粘着シートが提供される。一実施形態では、本願の導電性粘着シートはダイシング工程後の半導体チップの転写と輝度測定に使用される。
【００１０】
本発明の好ましい態様では、上記導電剤は、カーボンブラック又はカーボンナノファイバである。更なる実施形態では、前記粘着剤がアクリル重合体とヒドロキシル基を有する官能基含有単量体の混合物である。また更なる実施形態では、粘着層に含有される導電剤は粘着剤ポリマー１００質量部に対して１０〜４０質量％であることが好ましい。好ましい実施形態では、前記粘着層の厚みが５〜６０μｍである。
【００１１】
本発明の他の態様によれば、支持体からの半導体チップの転写性及びピックアップ性を保持することができ、さらにピックアップ前に個々の半導体チップの輝度を測定することが可能となる。本発明の好ましい態様では、半導体チップがＬＥＤチップである。
【００１２】
本発明の他の態様によれば、
（１）粘着テープ２００上でＬＥＤ集合体１１０をダイシングする工程、
（２）ダイシングされたＬＥＤチップの発光層１２１側に他の粘着テープ３００を貼り合わせた後に、粘着テープ３００を放射状にエキスパンドしてＬＥＤチップ１２０の間隔を広げる工程、又は、粘着テープ２００を放射状にエキスパンドしてダイシングされたＬＥＤチップ１２０の間隔を広げた後に、ＬＥＤチップの発光層１２１側に他の粘着テープ３００を貼り合わせる工程、
（３）ＬＥＤチップの基板１２２と導電性粘着シート１００の粘着層１０１とを貼り合わせて、ＬＥＤチップ１２０を導電性粘着シート１００に転写する工程、
（４）ＬＥＤチップの発光層１２１に設置された上部電極部に抵抗値測定用の一方のプローブ１５１を接触させ、他方のプローブ１５２を導電性粘着シートの粘着層１０１に接触させ、ＬＥＤチップの発光層１２１と導電性粘着シートの粘着層１０１との間の抵抗値を測定することによりＬＥＤチップ１２０の輝度を測定する工程、及び、
（５）ＬＥＤチップ基板１２２と導電性粘着シートの粘着層１０１との間で剥離し、ＬＥＤチップ１２０をピックアップする工程
を含む、ＬＥＤチップの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子部品の製造に寄与する粘着テープにおいて、支持体からの半導体チップの転写性及びピックアップ性を維持することができることに加え、ピックアップ前に半導体チップの輝度の測定が可能となる導電性粘着シートが提供される。
【００１４】
また、本発明の導電性粘着シートは、チップのピックアップ性に加えて、ダイシング工程後に支持体からのチップの転写を可能とし（転写性）、かつ、導電性を有するため、輝度測定により良不良を判断するＬＥＤなどの電子部品の製造方法に好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態の断面の概念図である。
【図２】電子部品の製造工程を示す概念図である。
【符号の説明】
【００１６】
１００  導電性粘着シート
１０１  粘着層
１０２  基材
１１０  ＬＥＤ集合体
１１１  発光層
１１２  ＬＥＤ基板
２００  粘着テープＡ
１０４  ダイシングブレード
１２０  ＬＥＤチップ
１２１  ＬＥＤチップの発光層
１２２  ＬＥＤチップの基板
３００  粘着テープＢ
１５１  検査用プローブ１
１５２  検査用プローブ２
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る導電性粘着シート１００は、基材１０２と該基材１０２の片面に積層される粘着層１０１とを含む構造を有する。
【００１８】
１．用語の説明
単量体単位とは単量体に由来する構造単位を意味する。本発明における「部」及び「％」は、特に規定しない限り質量基準として示す。（メタ）アクリレートとはアクリレート及びメタアクリレートの総称である。（メタ）アクリル酸等の（メタ）を含む化合物等も同様に、名称中に「メタ」を有する化合物と「メタ」を有さない化合物の総称である。
【００１９】
２．実施形態の概要
本発明は、基材と、基材の少なくとも一方の面に積層された粘着層とを有する導電性粘着シートであって、該粘着層を構成する組成物に導電剤が含有している導電性粘着シートである。本発明の導電性粘着シートは半導体チップの製造工程、特にダイシング工程後の半導体チップの転写とチップの検査における使用に適する。また、本発明における半導体チップはＬＥＤであることが好ましい。
【００２０】
＜粘着層＞
粘着層を構成する粘着剤としては、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルモノマーを重合させたポリマー、これらモノマーと共重合可能な不飽和単量体（例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル）とを共重合させたコポリマーがある。本実施形態の導電性粘着シートでは、粘着層を構成する粘着剤は、粘着力を設計しやすいアクリル重合体がよく、硬化剤を含有することによって、粘着力をより精密に調整することができる。そして、アクリル重合体を構成するアクリルモノマーの少なくとも一つは、官能基含有単量体を含むものが好ましい。この官能基含有単量体は、アクリル重合体中に０質量％以上１０質量％以下配合され重合されていることが好ましい。この官能基含有単量体の配合比が０．０１質量％以上であれば、被着体への粘着力が十分強く水周りの発生が抑制される傾向にあり、この官能基含有単量体の配合比が１０質量％以下であれば、被着体への粘着力が高くなりすぎないため、糊残りが発生することを抑制できる傾向にある。
【００２１】
このアクリル重合体の主単量体としては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、２−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル単量体が挙げられる。
【００２２】
このアクリル単量体としては、特に、少なくとも一部に官能基を含有する単量体を有するものが好ましい。この官能基を含有する単量体としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミド基、アミノ基、メチロール基、スルホン酸基、スルファミン酸基又は（亜）リン酸エステル基といった官能基群の１種以上を有する単量体が挙げられる。そして、これらの中でも、特に、これらの官能基を有するビニル化合物がよく、好ましくはヒドロキシル基を有するビニル化合物がよい。なお、ここでいうビニル化合物には、後述するアクリレートが含まれるものとする。
【００２３】
ヒドロキシル基を有する官能基含有単量体としては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートがある。
【００２４】
カルボキシル基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられる。
【００２５】
エポキシ基を有する単量体としては、例えばアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。
【００２６】
アミド基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリルアミド等が挙げられる。
【００２７】
アミノ基を有する単量体としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２８】
メチロール基を有する単量体としては、例えばＮ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００２９】
なお、本実施形態の粘着層では、上記のアクリル重合体および硬化剤を反応させて粘着層を硬化させた後において、そのアクリル重合体を構成するカルボキシル基を含む単量体が、そのアクリル重合体中０．１〜１０質量％以下であることが好ましい。すなわち、別の表現によれば、粘着剤を硬化剤で反応させた官能基含有単量体のうち、カルボキシル基を含む官能基含有単量体は、１０質量％以下が好ましい。カルボキシル基含有の官能基含有単量体を用いることで、金属への粘着力が増加するので、硬化剤と反応させた後のカルボキシル基含有の官能基含有単量体は、１０質量％を超えると金属への粘着力が高く糊残りが発生する傾向にあり、１０質量％以下であるほうがよい。そのため、カルボキシル基を有する単量体としては、硬化剤との反応によって消滅しやすいものが好ましく、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ−グリコール酸、及びケイ皮酸が好ましく用いられる。
【００３０】
（硬化剤）
本実施形態の導電性粘着シートでは、粘着層に用いる粘着剤には、硬化剤を配合するのが好ましい。硬化剤を配合する場合、アクリル重合体１００質量部に対し、硬化剤の配合比は０．１質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。この硬化剤の配合比が０．１質量部以上１０質量部以下であれば、糊残りが発生することを抑制できるからである。
【００３１】
粘着層に配合する硬化剤としては、多官能イソシアネート硬化剤、多官能エポキシ硬化剤、アジリン化合物、メラミン化合物等があり、好ましくは、多官能イソシアネート硬化剤、多官能エポキシ硬化剤がよい。上記の硬化剤の少なくとも一部として多官能エポキシ硬化剤または多官能イソシアネート硬化剤を使用することにより、選択的にカルボキシル基を有する官能基含有単量体を反応させて消滅させることが可能であり、硬化後のカルボキシル基を有する官能基含有単量体量を調節することが可能である。
【００３２】
多官能イソシアネート硬化剤としては、例えば芳香族ポリイソシアネート硬化剤、脂肪族ポリイソシアネート硬化剤、脂環族ポリイソシアネート硬化剤がある。また、好ましくは、脂肪族ポリイソシアネート硬化剤、特にそのうちのキサメチレンジイソシアネート硬化剤がよい。このイソシアネート硬化剤が良いのは、粘着剤に柔軟性を付与することができ、凹凸のある被着体にも有効だからである。
【００３３】
芳香族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、２，４，６−トリイソシアネートトルエン、１，３，５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネート−１，３−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジメチルベンゼン、ω，ω’−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベンゼン、１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、及び１，３−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３４】
脂肪族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、２，３−ブチレンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、及び２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３５】
脂環族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３−シクロペンタンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、及び１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンがある。
【００３６】
ポリイソシアネートのうち、１，３−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−トルイジンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートが好適に用いられる。
【００３７】
多官能エポキシ硬化剤は、主にエポキシ基を２個以上、第３級窒素原子を１個以上有する化合物をいい、Ｎ・Ｎ−グリシジルアニリン、Ｎ・Ｎ−グリシジルトルイジン、ｍ−Ｎ・Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、ｐ−Ｎ・Ｎ−グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ・Ｎ・Ｎ’・Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ・Ｎ・Ｎ’・Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ・Ｎ・Ｎ’・Ｎ’・Ｎ’’−ペンタグリシジルジエチレントリアミンなどが挙げられる。
【００３８】
（粘着付与樹脂）
粘着剤には、粘着強度を調整するために粘着付与樹脂を添加してもよい。粘着付与樹脂は特に限定されず、例えばロジン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、クマロン樹脂、クマロンインデン樹脂、スチレン樹脂、脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、脂肪族芳香族共重合石油樹脂、脂環族炭化水素樹脂、及びこれらの変性品、誘導体、水素添加品等が挙げられる。
【００３９】
（添加剤等）
粘着剤には、例えば、硬化剤、重合開始剤、軟化剤、老化防止剤、充填剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤、光重合性化合物、光開始剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【００４０】
（導電剤）
粘着層に添加される導電剤は、粘着シートに導電性を持たせて、粘着シートに接着した半導体チップ上部に設置される電極部と粘着シートに設置される電極部との間の通電を可能とするものである。ここで用いる導電剤には、導電性ポリマー、金属系導電性フィラー、導電性炭素フィラー、導電性微粒子等が挙げられる。金属系導電性フィラーとしては、例えば銀、銅、窒化ホウ素、アルミナ、金、パラジウム、ニッケルの単体又は混合体がある。導電性炭素フィラーとしては、例えば、カーボンブラック、カーボンナノファイバ及びカーボンナノチューブ、黒鉛またはこれらの混合物が挙げられる。用いる黒鉛としては、例えば、膨張黒鉛や粒状黒鉛が挙げられる。黒鉛の平均粒径は、分散性等の点から、５〜１００μｍのものが好ましい。また、用いるカーボンブラックとしては、例えば、オイルファーネスブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、サーマルブラックが挙げられる。これらの平均粒径は分散性等の点から、３０〜５０ｎｍが好ましい。これらカーボンブラックは、導電率向上のため５質量％までの硼素を含んでも良い。本発明の一態様では、導電剤として導電性炭素フィラー、好ましくはカーボンブラック又はカーボンナノファイバを、粘着剤組成物中５〜５０質量％、より好ましくは１０〜４０質量％含めるのがよい。配合量があまりに少ないと通電特性が不十分となる傾向にあり、配合量があまりに多いと脆く、製膜性に劣る傾向にある。
【００４１】
本実施形態の粘着層の厚みは、３〜８０μｍが好ましく、５〜６０μｍがより好ましい。また、厚みがこれらの上限以下であれば、粘着テープ生産時のコストを抑制することができる。
また、粘着層が薄いと粘着力が低下し、半導体チップが固定されている支持体からのチップの転写性が劣る場合がある。粘着層が厚いと粘着力が高く、ピックアップ不良が発生する場合がある。
【００４２】
導電性粘着シートの体積抵抗率はＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠したアドバンテスト社製のＲ８３４０、又はＪＩＳ−Ｋ７１９４に準拠した三菱化学アナリテック社製のロレスタＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０型にて測定を行った。また、二重リング法で体積抵抗率を測定する場合は、粘着シートの基材を金属箔とした。本願発明に係る導電性粘着シートの体積抵抗率は、１０４〜１０５Ω・ｃｍであることが好ましく、１０４Ω・ｃｍより小さいのが更に好ましい。体積抵抗率がこれらの上限値より大きいと輝度の測定に適さない。
【００４３】
導電性粘着シートと半導体チップとの粘着強度は、粘着強度が大きいとピックアップ不良が発生する傾向にあり、粘着力が小さいと転写性が劣る傾向にあるため、１〜５Ｎ／２０ｍｍであることが好ましく、更に２〜３Ｎ／２０ｍｍがより好ましい。
【００４４】
＜基材＞
粘着テープの基材としては、膨張、収縮等の変形をしない材料が好ましく、合成樹脂、金属がよい。形状としてはフィルム、シート、箔がある。基材の厚みは、５０μｍ以上２５０μｍ以下が良い。より好ましい下限は７０μｍであり、より好ましい上限は１５０μｍ以下である。基材の厚みが薄くなるとピックアップ工程におけるエキスパンド時に基材の切断が生じる傾向にあり、基材の厚みが厚くなるとエキスパンド性に劣る傾向にある。
本発明の基材の素材としてはプロピレン系共重合体が好ましい。プロピレン系共重合体を選択した場合、変形が少なく、剥離時の半導体部材の変動が生じないと共に、次のピックアップ工程において、より良好なピックアップ性を得られるためである。このプロピレン系共重合体としては、例えばプロピレンと他成分とのランダム共重合体、プロピレンと他成分とのブロック共重合体、プロピレンと他成分の交互共重合体がある。他成分としては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン等のα−オレフィン、少なくとも２種以上のα−オレフィンからなる共重合体、スチレン−ジエン共重合体等がある。これらの中でも１−ブテンが好ましい。
【００４５】
基材の成型方法としては、例えばカレンダー成形法、Ｔダイ押出し法、インフレーション法、及びキャスティング法がある。
【００４６】
基材には、剥離フィルム剥離時における帯電を防止するために、基材の粘着剤接触面及び／又は非接触に帯電防止処理を施してもよい。帯電防止剤は樹脂中に練り込んでもよい。帯電防止処理には、四級アミン塩単量体等の帯電防止剤を用いることができる。
【００４７】
四級アミン塩単量体としては、例えば、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ−ジメチルアミノスチレン四級塩化物、及びｐ−ジエチルアミノスチレン四級塩化物がありジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好ましい。
【００４８】
滑り剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されないが、例えば基材フィルムの片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑り剤及び／又は帯電防止剤を塗布してもよく、滑り剤及び／又は帯電防止剤を基材フィルムの樹脂に練り込んでシート化しても良い。
【００４９】
基材の片面に粘着剤を積層し、他方の面は平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３〜１．５μｍのエンボス面とすることが可能である。エキスパンド装置の機械テーブル側にエンボス面を設置することにより、ダイシング後のエキスパンド工程で基材フィルムを容易に拡張することができる。
【００５０】
（滑り剤）
ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、基材の粘着剤非接触面に滑り剤を施したり、基材に滑り剤を練り込むことができる。
【００５１】
滑り剤は、粘着シートとエキスパンド装置の摩擦係数を低下させる物質であれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。これらの摩擦低減剤は複数の成分を混合してもよい。電子部品の製造はクリーンルームで行われるため、シリコーン化合物又はフッ素樹脂を用いることが好ましい。シリコーン化合物の中でも特にシリコーンマクロモノマ単位を有する共重合体は帯電防止層との相溶性が良く、帯電防止性とエキスパンド性のバランスが図れるため、好適に用いられる。
【００５２】
＜導電性粘着シートの製造＞
基材上に粘着層を形成して粘着シートとする方法としては、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター又はロールコーターといったコーターで基材上に粘着剤を直接塗布する方法や、剥離フィルムに粘着剤を塗布／乾燥後に基材フィルムに貼り合わせる方法がある。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材上に粘着剤を印刷してよい。
【００５３】
＜電子部品の製造方法＞
本実施形態の導電性粘着シート１００を使用した電子部品の製造方法は特に限定されないが、例えば下記の手順が挙げられる。本発明の実施の形態について、図２を用いて説明する。尚、図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００５４】
本発明に係る電子部品の製造方法は、例えば、次の手順を有するＬＥＤチップの製造方法である。
（１）ＬＥＤ集合体１１０を粘着テープＡ２００に貼り付ける（図２（１）参照）。
（２）粘着テープＡ２００をリングフレームに固定する（図示省略）。
（３）ダイシングブレード１０４でＬＥＤ集合体１１０をダイシングしてＬＥＤチップ１２０にする（図２（２）参照）。
（４）ダイシングされたＬＥＤチップの発光層１２１側に粘着テープＢ３００を貼り合わせる（転写）。
（５）粘着テープＢ３００を放射状にエキスパンドしてＬＥＤチップ１２０の間隔を広げる（図２（３）参照）。
（６）更にＬＥＤチップの基板１２２と本願発明に係る導電性粘着シート１００の粘着層１０１とを貼り合わせて、ＬＥＤチップ１２０を導電性粘着シート１００に転写する。
（７）ＬＥＤチップの発光層１２１に設置された上部電極部に抵抗値測定用の一方のプローブ１  １５１を接触させ、他方のプローブ２  １５２を導電性粘着シートの粘着層１０１に接触させ、電流と電圧をかけることで、ＬＥＤチップ１２０を発光させ、その輝度を測定する（図２（４）参照）。
（８）真空コレットでチップを吸着し、ＬＥＤチップ基板１２２と導電性粘着シートの粘着層１０１との間で剥離し、ＬＥＤチップ１２０をピックアップする（図示省略）。
（９）ＬＥＤチップ１２０をリードフレーム上に搭載する。
（１０）リードフレームに搭載したＬＥＤチップを樹脂でモールドする（図示省略）。
上記（４）及び（５）においてエキスパンドはＬＥＤチップを粘着テープＢへ転写する前に行ってもよいし、転写した後に行ってもよい。
【００５５】
（ウエハ）
ウエハは、例えばシリコンウエハ、炭化ケイ素ウエハ、及びリン化ガリウム、窒化ガリウム及びリン化インジウムなどの化合物半導体ウエハである。本発明に係るＬＥＤチップの製造方法においてはシリコンウエハが好ましい。
【００５６】
（粘着テープ）
上記ＬＥＤチップ製造方法において用いる粘着テープ（図２における粘着テープＡ及びＢ）は、基材と粘着剤層とを含む、ダイシング及び／又はエキスパンドの際に用いられる任意のものであり、粘着剤層と粘着テープとの間の粘着力は、半導体部材と粘着剤層との間の粘着力より高いものである。粘着テープの基材としては、合成樹脂がよい。合成樹脂としては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ポリエチレン、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマ樹脂、ポリイミドがあり、基材として、これら合成樹脂の混合物、共重合体、合成樹脂同士の積層体であってもよい。
【００５７】
本実施形態の電子部品の製造方法は、上述の導電性粘着シートを用いているため、半導体チップの支持体から導電性粘着シートへの転写性とピックアップ性の双方に優れ、ピックアップ前の半導体チップの輝度の測定が可能となった電子部品の製造方法である。本発明の一実施形態では、本願発明に係る電子部品はＬＥＤである。
【実施例】
【００５８】
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５９】
実施例に係る導電性粘着シートを次の処方で製造した。
【００６０】
（基材）
基材フィルムとして、プロピレン系共重合体（プロピレン、エチレン、１−ブテンを重合成分として含有、ＭＦＲ（メルトフローレート）値７．５ｇ／１０分、密度０．８９ｇ／ｃｍ３（サンアロマー社製、Ｘ５００Ｆ））、厚さ８０μｍのものを用いた。
【００６１】
（粘着剤）
粘着剤として、２−エチルヘキシルアクリレート９６％、２−ヒドロキシエチルアクリレート４％を共重合して得られるアクリル酸エステル共重合体からなる合成品（綜研化学社製、製品名：ＳＫダイン １４９６）を得た。なお、得られた合成品のガラス転移点は−６８℃、重量平均分子量４５万であった。
【００６２】
また、上記の合成品に、さらに、酢酸エチル５５％、ポリイソシアネート変性体（トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンのアダクト体を含有）４５％を含む多官能イソシアネート硬化剤（日本ポリウレタン工業社製、製品名：コロネートＬ−４５Ｅの市販品）を、上記粘着剤ベースポリマー１００質量部に対して０．５質量部加えた。
上記の粘着剤ベースポリマーと硬化剤の混合物に対して、３種類の導電性フィラー（アセチレンブラック、カーボンナノファイバ又はニッケル粉）を表１に示す配合で混合して、実施例１〜１１及び比較例１〜２の粘着剤を製造した。
【００６３】
上記の導電性フィラーを含む粘着剤をＰＥＴ製のセパレーターフィルム上に塗布し、実施例１〜１１及び比較例１〜２において乾燥後の粘着層がそれぞれ表１に示す厚みとなるように塗工し、８０μｍの厚みの基材フィルムに積層し導電性粘着シートを得た。
【００６４】
上記で得られた実施例１〜１１及び比較例１〜２の導電性粘着シートの体積抵抗率、転写性及びピックアップ性を測定した結果を表１に示した。
【表１】
0006005949.tif 000002
【００６５】
＜評価方法＞
表１における評価について説明する。
【００６６】
（１）転写性
転写性は、粘着テープから実施例１〜１１及び比較例１〜２の導電性粘着シートへ転写された半導体チップの割合で評価した。
◎（優）：９１〜１００％のチップが転写された。
○（良）：８１〜９０％のチップが転写された。
×（不可）：８０％以下のチップが転写された。
【００６７】
（２）ピックアップ性
ピックアップ性は、ピックアップ工程においてピックアップできた半導体チップの割合で評価した。
◎（優）：９１〜１００％のチップがピックアップできた。
○（良）：８１〜９０％のチップがピックアップできた。
×（不可）：８０％以下のチップがピックアップできた。
【００６８】
（３）体積抵抗率
ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠したアドバンテスト社製のＲ８３４０、又はＪＩＳ−Ｋ７１９４に準拠した三菱化学アナリテック社製のロレスタＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０型にて測定を行った。また、二重リング法で体積抵抗率を測定する場合は、粘着シートの基材を金属箔とした。
◎（優）：１０４Ω・ｃｍ未満
○（良）：１０４〜１０５Ω・ｃｍ
×（不可）：１０５Ω・ｃｍより大きい
【００６９】
＜電子部品の製造方法＞
評価対象のサンプルを作製する方法でもあり、他の発明である電子部品の製造方法の例について、図２を用いて説明する。
【００７０】
（１）直径８インチ、厚み７２５μｍのＬＥＤ集合体１１０を粘着テープＡ２００に貼り付ける（図２（１）参照）。
（２）粘着テープＡ２００をリングフレームに固定する。
（３）ダイシングブレード１０４でＬＥＤ集合体１１０を２ｍｍ×３ｍｍのチップサイズのＬＥＤチップ１２０にダイシングする（図２（２）参照）。
主な設定は、以下の通りである。
ダイシング用粘着テープ２００への切り込み量：１５μｍ
ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１
ダイシングブレード：ＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ−ＺＨ２０５Ｏ−２７ＨＥＥＥ
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ
ダイシングブレード回転数：４０，０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：５０ｍｍ／秒
切削水温度：２５℃
切削水量：１．０Ｌ／分
（４）ダイシングされたＬＥＤチップ１２０の発光層１２１と粘着テープＢ３００を貼り合わせる。
（５）粘着テープＢ３００を放射状にエキスパンドしてＬＥＤチップの間隔を広げる（図２（３）参照）。このときのエキスパンド量は８ｍｍである。
（６）更にＬＥＤチップの基板１２２と本願発明に係る導電性粘着シート１００の粘着層１０１とを貼り合わせて、ＬＥＤチップ１２０を導電性粘着シート１００に転写する（図２（４）参照）。
（７）ＬＥＤチップの発光層１２１に設置された上部電極部に抵抗値測定用の一方のプローブ１  １５１を接触させ、他方のプローブ２  １５２を導電性粘着シートの粘着層１０１に接触させ、発光層１２１と粘着層１０１との間の抵抗値を測定することによりＬＥＤチップ１２０の輝度を測定する（図２（４）参照）。
（８）ニードルピンで突き上げた後、真空コレットで半導体チップ１２０を吸着し、粘着層１０１とチップ基板１２２との間で剥離し、半導体チップ１２０をピックアップする（図示省略）。
主な設定は、以下の通りである。
ピックアップ装置：キヤノンマシナリー社製ＣＡＰ−３００ＩＩ
ニードルピン形状：２５０μｍＲ
ニードルピン突き上げ高さ：０．５ｍｍ
（９）半導体チップ１２０をリードフレーム上に搭載する。
（１０）リードフレームに搭載した半導体チップ１２０を樹脂でモールドする（図示省略）。
【図１】
0006005949.tif 000003
【図２】
0006005949.tif 000004