(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極と、
前記第１電極の一方の面に設けられ、前記第１電極よりも体積抵抗率が高い第１中間層と、
前記第１中間層の前記第１電極が設けられた面とは反対側の面に設けられ、導電を阻止する第２中間層であって、当該第２中間層を貫通する複数の孔部を有する第２中間層と、
被帯電物の側に設けられ、前記第２中間層の前記第１中間層が設けられた面とは反対側の第１の面から前記孔部における前記第２中間層の第２の面の定められた部分に連続して設けられた第２電極と
を備えることを特徴とする帯電装置。
【請求項２】
前記第２中間層は、前記第１中間層の側から前記第２電極の側に向けて前記孔部の径が大きくなるように前記複数の孔部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の帯電装置。
【請求項３】
被帯電物である感光体と、
前記感光体を帯電させる請求項１又は２に記載の帯電装置と、
前記帯電装置により帯電された前記感光体に露光によって形成された静電潜像を現像剤により現像する現像装置と
を有することを特徴とするカートリッジ。
【請求項４】
被帯電物である感光体と、
前記感光体を帯電させる請求項１又は２に記載の帯電装置と、
前記帯電装置により帯電された前記感光体に露光によって形成された静電潜像を現像剤により現像する現像装置と、
前記現像装置により現像された像を記録媒体に転写する転写手段と、
前記転写手段によって前記記録媒体に転写された像を当該記録媒体に定着させる定着手段と
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電装置、カートリッジ及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
帯電装置としては、ＭＨＣＤ（Micro Hollow Cathode Discharge）方式のものがある。ＭＨＣＤ方式の帯電装置は、被帯電物である感光体からの距離が遠い順に、第１電極、第１電極よりも抵抗率の高い第１中間層、導電を阻止する第２中間層、第２電極が順に積層され、第２電極と第２中間層とを貫通する多数の孔を有する。この帯電装置において、第１電極に第２電極よりも高い電圧が印加されると、第１中間層と第２電極との電位差によってグロー放電が生じて荷電粒子が放出され、第２電極と感光体の間に生じたドリフト電界によって荷電粒子が感光体表面に移動して感光体が帯電される。下記特許文献１には、このようなＭＨＣＤ方式の帯電装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０６９８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、ＭＨＣＤ方式の帯電装置の放電によるオゾンの発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に係る帯電装置は、第１電極と、前記第１電極の一方の面に設けられ、前記第１電極よりも体積抵抗率が高い第１中間層と、前記第１中間層の前記第１電極が設けられた面とは反対側の面に設けられ、導電を阻止する第２中間層であって、当該第２中間層を貫通する複数の孔部を有する第２中間層と、被帯電物の側に設けられ、前記第２中間層の前記第１中間層が設けられた面とは反対側の第１の面から前記孔部における前記第２中間層の第２の面の定められた部分に連続して設けられた第２電極とを備えることを特徴とする。
【０００６】
本発明の請求項２に係る帯電装置は、上記帯電装置において、前記第２中間層は、前記第１中間層の側から前記第２電極の側に向けて前記孔部の径が大きくなるように前記複数の孔部が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項３に係るカートリッジは、被帯電物である感光体と、前記感光体を帯電させる請求項１又は２に記載の帯電装置と、前記帯電装置により帯電された前記感光体に露光によって形成された静電潜像を現像剤により現像する現像装置とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項４に係る画像形成装置は、被帯電物である感光体と、前記感光体を帯電させる請求項１又は２に記載の帯電装置と、前記帯電装置により帯電された前記感光体に露光によって形成された静電潜像を現像剤により現像する現像装置と、前記現像装置により現像された像を記録媒体に転写する転写手段と、前記転写手段によって前記記録媒体に転写された像を当該記録媒体に定着させる定着手段とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に係る発明によれば、ＭＨＣＤ方式の帯電装置において、第２中間層の第１の面と第２の面とに第２電極が連続して設けられていない場合と比べて、帯電装置の放電によるオゾンの発生を抑制することができる。
【００１０】
請求項２に係る発明によれば、第１中間層の側から第２電極の側に向けて孔部の径が大きくなるように形成されていない場合と比べて、被帯電物の帯電効率を向上させることができる。
【００１１】
請求項３に係る発明によれば、ＭＨＣＤ方式の帯電装置において、第２中間層の第１の面と第２の面とに第２電極が連続して設けられていない場合と比べて、帯電装置の放電によるオゾンの発生を抑制することができる。
【００１２】
請求項４に係る発明によれば、ＭＨＣＤ方式の帯電装置において、第２中間層の第１の面と第２の面とに第２電極が連続して設けられていない場合と比べて、帯電装置の放電によるオゾンの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態１に係る画像形成装置のハードウェア構成を示す図である。
【図２】実施形態１に係る画像形成エンジンの構成を示す図である。
【図３】従来の帯電装置を被帯電物の側から見た図である。
【図４】図３のＩ-Ｉ線における断面図である。
【図５】図４の帯電装置の一部を拡大した図である。
【図６】図５の第２中間層の厚みを変えた場合の図である。
【図７】実施形態１に係る帯電装置の一部を拡大した図である。
【図８】実施形態１に係る帯電装置と従来の帯電装置のオゾン発生量の測定結果を示す図である。
【図９】実施形態２に係る帯電装置の一部を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施形態１＞
（構成）
図１は、本発明に係る画像形成装置の一例である画像形成装置１００のハードウェア構成を示す図である。制御部４は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）のメモリを有する。ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムを実行することにより、制御部４と接続されている各部を制御する。記憶部５は、例えばハードディスクなどの記憶装置であり、ＯＳ（Operating System）やアプリケーションプログラム等のデータが記憶されている。
【００１５】
操作受付部１は、例えばタッチパネルや各種キー（スタートキー、リセットキー、数字キーなど）を有し、制御部４の制御の下、ユーザの操作内容に対応した操作子を表す画像をタッチパネルに表示し、ユーザが触れた領域の操作子やキー操作を示す信号を制御部４に送出する。通信Ｉ／Ｆ（Interface）６は、ＬＡＮ（Local Area Network）等の通信手段（不図示）に接続され、ＴＣＰ／ＩＰ（Transmission Control Protocol/Internet Protocol）等の通信プロトコルに従って、画像形成装置１００と他の装置の通信を仲介する。画像読取部２は、原稿を光学的に読み取り、Ｒ（Red）、Ｇ（Green）、Ｂ（Blue）の各色を表す画像信号に変換する。画像読取部２は、図示しないプラテンガラス、光源、反射鏡、撮像素子を有する。画像読取部２は、プラテンガラス上の原稿に対し光源により光を照射し、反射鏡を介して撮像素子に入射した反射光をＲ、Ｇ、Ｂの各色を表す画像信号に変換して画像処理部３に送出する。
【００１６】
画像処理部３は、各色の画像信号をＡ／Ｄ変換し、色変換、拡大／縮小、地肌除去、２値化等の画像処理を施す。色変換処理では、Ｒ、Ｇ、Ｂの各色で構成される画像をＹ（Yellow）、Ｍ（Magenta）、Ｃ（Cyan）、Ｋ（Black）の各色の画像に分解して画像データを生成する。この画像データは、予め定められたタイミングで制御部４によって読み出され、画像形成部７に供給される。画像形成部７は、画像形成エンジン１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｃ、１０Ｋ、転写ベルト２０、媒体供給部３０、定着装置４０を有する。画像形成エンジン１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｃ、１０Ｋは、制御部４から供給された画像データに基づいて、電子写真方式により、それぞれＹ、Ｍ、Ｃ、Ｋの各色のトナー像を転写ベルト２０の表面に重ねて形成する。以下、画像形成エンジンの構成について説明する。なお、各画像形成エンジンの構成は共通のため、これらを区別しないときは画像形成エンジン１０と総称し、Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋの表記を省略する。
【００１７】
図２は、画像形成エンジン１０の構成を示す図である。画像形成エンジン１０は、感光体１１、帯電装置２００、露光装置１３、現像装置１４、転写装置１５、クリーニング装置１６を有する。感光体１１は、表面に光導電膜が形成された円筒状の部材で構成され、表面の露光によって形成された静電潜像を保持し、図示しないモータの駆動により矢印Ａの方向に回転する。帯電装置２００は、本発明に係る帯電装置の一例である。帯電装置２００は、感光体１１の回転に従動して回転する帯電ロールを有し、図示しない電圧印加部により帯電ロールに電圧を印加することで感光体１１の表面をある電位に帯電させる。帯電装置２００の詳細については、後述する。
【００１８】
露光装置１３は、制御部４から供給された画像データに応じて感光体１１の表面を露光して感光体１１の表面に静電潜像を形成する。現像装置１４は現像剤を収容し、定められた電位に帯電させられた現像剤と感光体１１上の潜像との電位差によってトナーが感光体１１の表面に付着し、感光体１１にトナー像が形成される。転写ベルト２０は、図１に示す駆動ローラ２１とローラ２２に架け回されている。駆動ローラ２１が回転駆動されることによって、転写ベルト２０が矢印Ｂの方向に駆動する。転写ベルト２０を介して感光体１１と対向する位置には転写装置１５が設けられている。転写装置１５は、図示しない電圧印加部によりトナーが帯電する極性とは逆極性の一次転写電圧を感光体１１に印加し、感光体１１と転写ベルト２０とに生じた電位差によって、帯電されたトナーを転写ベルト２０に移動させ、転写ベルト２０にトナー像を一次転写する。クリーニング装置１６は、感光体１１表面において一次転写されずに残留したトナーを除去する。
【００１９】
図１に戻り説明を続ける。媒体供給部３０は、紙等の記録媒体Ｐを収容する。媒体供給部３０は、一次転写のタイミングと同期させて、記録媒体Ｐを１枚ずつ搬送路３２に送り出す。記録媒体Ｐが転写ローラ２３と転写ベルト２０との接触領域に到達すると、図示しない電圧印加部により二次転写電圧が転写ローラ２３に印加され、転写ローラ２３により記録媒体Ｐは転写ベルト２０と逆極性に帯電される。転写ベルト２０上のトナー像は、静電引力と転写ローラ２３の押圧により、記録媒体Ｐの表面に二次転写され、定着装置４０へと送られる。定着装置４０は、トナー像が２次転写された記録媒体Ｐに対して加熱および加圧を行うことによって、記録媒体Ｐの表面にトナー像を定着させる。なお、転写装置１５及び転写ローラ２３は、本発明に係る転写手段の一例であり、定着装置４０は、本発明に係る定着手段の一例である。
【００２０】
次に、帯電装置２００について説明する。ここで、まず、従来のＭＨＣＤ方式の帯電装置を図３、４、５に示す。図３は、帯電装置９００を被帯電物である感光体１１の側から見た図である。図４は、図３のI−I線における断面図であり、感光体１１との位置関係を示している。また、図５は、図４に示した帯電装置９００の一部分を拡大した模式図である。帯電装置９００は、第１電極９０１と、第１電極９０１よりも抵抗率の高い第１中間層９０２と、導電を阻止する第２中間層９０３と、第２電極９０４とを積層して構成され、第２電極９０４と第２中間層９０３とを貫通する孔９０５が複数設けられている。
【００２１】
電源９０６により給電線９０７、９０８を介して第１電極９０１、第２電極９０４に電圧が印加されると、第１中間層９０２と第２電極９０４との電位差によって放電が生じ、荷電粒子が放出されると共に、放電の電力量に応じたオゾンが発生する。放電によって発生するオゾンは、感光体８０を汚染し、白抜けなどの画像不良を引き起こす原因となる。第１電極９０１と第２電極９０４の距離が大きくなるほどパッシェンの法則により放電が開始される印加電圧が大きくなり、オゾンの発生量も増えることとなる。そこで、オゾン発生量を図５の場合よりも抑制する方法として、例えば、図６に示すように、帯電装置９００の第２中間層９０３の厚さを図５の半分にする方法が考えられる。この場合、放電が開始される電圧は図５の場合よりも低下し、オゾン発生量も低減するが、電極間の距離が小さくなることで孔部９０５以外の意図しない領域の第２中間層９０３が局所的に短絡して過剰な異常放電が発生し、局所的な過剰放電に起因する帯電ムラが生じてしまうという問題が生じる。
【００２２】
本実施形態では、オゾンの発生量を従来よりも低減して帯電ムラを防止すべく、帯電装置２００を図７に示すように構成する。帯電装置２００は、第１電極２０１、第１電極２０１よりも抵抗率の高い第１中間層２０２、導電を阻止する第２中間層２０３、及び第２電極２０４を積層して構成されており、図３に示した従来の帯電装置９００と同様、感光体１１の軸方向及び回転方向に予め定められた間隔で帯電に必要な数だけ孔部２０５が形成されている。第１電極２０１と第２電極２０４には、電圧を印加する電源２０６と給電線２０７、２０８が設けられている。第２電極２０４は、孔部２０５の外部、つまり、第１中間層２０２とは反対側の第２中間層２０３の面２０３１（以下、第１の面と称する）と、孔部２０５の内部空間と接する第２中間層２０３の側面（以下、第２の面と称する）２０３２の部分とに連続して設けられている。つまり、従来の帯電装置９００の第２電極９０４は、第２中間層２０３の第１の面２０３１にだけに形成されているのに対し、帯電装置２００の第２電極２０４は、第１の面２０３１と孔部２０５の内部にまで入り込んで形成されている。
【００２３】
この例において、第１電極２０１は、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅合金やこれらの合金やクロムやニッケルなどの表面処理を施した鉄などの金属で構成されている。第１中間層２０２は、例えば、体積抵抗率が１０5Ω・cm以上１０10Ω・cm以下のグラファイトを分散させたシリコンゴムなど、第１電極２０１よりも体積抵抗率が高い樹脂材料やゴム材料に導電粒子を分散した材料で構成されている。第２中間層２０３は、第１中間層２０２と第２電極２０４の電気伝導を阻止する材料が用いられ、例えば、ポリイミド材やガラスエポキシ材などの絶縁体で構成される。第２電極２０４は、例えば、白金や金などの金属で構成されている。各層の厚さは、例えば、第１電極２０１が１００μｍ、第１中間層２０２が１５０μｍ、第２中間層２０３が１００μｍ、第２電極２０４が０．１μｍ程度である。また、孔部２０５の径、つまり、隣接する第２中間層２０３の間隔（孔部２０５における第２電極２０４の厚みを含まない）は、例えば１００μｍ程度である。
【００２４】
第２電極２０４は例えば以下の方法により形成される。第２中間層２０３となる厚さ１００μｍの絶縁体に、感光体１１の軸方向及び回転方向に各々予め定められた間隔で径１００μｍの孔を形成し、その絶縁体の片面にスパッタリング加工により第２電極２０４となる金の薄膜（厚さ０．１μｍ以上０．５μｍ以下程度）を形成する。スパッタリング加工によって絶縁体の孔部分（つまり、第２の面２０３２）にまで金が回り込み、第２電極２０４となる薄膜が形成される。孔部分に回り込む長さは、スパッタリング時間やスパッタリング加工の際のチャンバーの真空度、スパッタリングを発生させる電極間の印加電圧により調整する。本実施形態では、孔部分の長さ、すなわち、第２中間層２０３の第２の面２０３２に形成される第２電極２０４の長さは、例えば第１の面２０３１から５０μｍ程度である。なお、この方法以外に、リフトオフ加工を利用した厚膜形成技術やスクリーン印刷技術を利用してもよい。
【００２５】
第２電極２０４と感光体１１の表面との距離は、２００μｍ以上２０００μｍ以下程度に設定される。第２電極２０４の電位が感光体１１の目標帯電電位となるように、電源２０６により、第１電極２０１と第２電極２０４に電圧が印加される。電源２０６は、例えば、第２電極２０４の電圧を基準にして、電極間で放電が発生する１．０ｋＶから１．５ｋＶ程度増加させた電圧を第１電極２０１に印加する。感光体１１は、接地されている。この場合、第１中間層２０２と第２電極２０４の電位差によってグロー放電が生じて荷電粒子が放出され、第２電極２０４と感光体１１の表面との間に生じるドリフト電界により、感光体１１の表面に荷電粒子が移動して感光体１１の表面が帯電させられる。
【００２６】
ここで、図５に示す従来の帯電装置９００と、図７に示す本実施形態に係る帯電装置３００とを用いてオゾンの発生量を測定した結果を図８に示す。以下、帯電装置９００と帯電装置２００の各構成を区別しない場合には符号を省略する。この測定では、帯電装置９００における第１電極９０１、第１中間層９０２、第２中間層９０３、第２電極９０４の各層の厚さ及び材料と、孔部９０５の径は帯電装置２００と同様に構成し、第２電極２０４、９０４から５００μｍ離れた位置をＧＮＤ電位に接地した電流計測用電極を配置して、電流計測用電極に流入する電流とオゾンの発生量の測定を行った。また、この測定において、第２電極への印加電圧を−７５０Ｖとして第１電極への印加電圧により放電量を調整し、電流計測用電極への流入電流を放電量により調整した。この条件の下、第１中間層と第２電極間の空隙、つまり孔部の空間において放電が開始される第１電極への印加電圧は、従来の帯電装置９００の場合には−１．７ｋＶ程度であり、本実施形態に係る帯電装置２００の場合には−１．４ｋＶ程度であった。この結果は、パッシェンの法則に導かれる式において、電極間の距離を１００μｍと５０μｍとした場合の結果に従っており、帯電装置９００の第１中間層９０２と第２電極９０４の距離が１００μｍ程度であり、帯電装置２００の第１中間層２０１と第２電極２０４の距離が５０μｍ程度であることと対応する。
【００２７】
図８において、本実施形態に係る帯電装置２００の測定結果は実線で示し、従来の帯電装置９００の測定結果は破線で示す。この測定結果に示すように、電流計測用電極に流入される電流が同程度である場合のオゾン発生量は従来の帯電装置９００と比べて本実施形態に係る帯電装置２００は２０％から３０％程度低減されている。これは、第１電極と第２電極の距離が帯電装置９００と比べて帯電装置２００の方が短くなり、放電が開始される電圧が帯電装置９００より小さくなったことでオゾンの発生量も低減されたものと推定される。
【００２８】
また、発明者による実験により、第２中間層２０３の第２の面２０３２に形成されている第２電極２０４の長さを５０μｍより大きくして、孔部２０５における第１中間層２０２と第２電極２０４の距離を半分の例えば２５μｍ程度に設定した場合には、第１電極２０１と第２電極２０４の電位差が放電が開始される電圧より低い電位差で導電状態になる現象が頻発した。これは、導電を阻止する第２電極２０３の側面を伝う沿面電流によるものと推定される。一方、第２中間層２０３の第２の面２０３２に形成されている第２電極２０４の長さを５０μｍより小さくして、第１中間層２０２と第２電極２０４との距離を例えば９０μｍ程度に設定した場合には、第１中間層２０２と第２電極２０４との距離が５０μｍ程度の場合と比べて、放電が開始される電圧が大きくなりオゾンの発生量も増加する。従って、第２中間層２０３の厚さが１００μｍ程度である場合、オゾンの発生量を従来よりも２０％から３０％程度低減させるためには、孔部２０５における第１中間層２０２から第２電極２０４までの距離は５０μｍ程度に設定することが望ましい。
【００２９】
＜実施形態２＞
上述した実施形態１では、第２電極２０４が付着している部分を除いた孔部２０５の径は、第１中間層２０２の側から第２電極２０４まで１００μｍ程度である例を説明したが、本実施形態に係る帯電装置２００Ａは、孔部２０５の径が、第１中間層２０２の側から第２電極２０４の側に向かうほど大きくなるように構成されている。図９は図７と同様、本実施形態に係る帯電装置２００Ａを拡大した図である。なお、実施形態１と共通する構成については実施形態１で用いた符号を付している。
【００３０】
図９に示すように、帯電装置２００Ａの孔部２０５Ａは、第１中間層２０２の側から第２電極２０４の側に向けて広がるように形成されている。この例において、孔部２０５Ａの径は、例えば、第１中間層２０２の側の径ｘ１が８０μｍ程度であり、第２電極２０４の側の径ｘ２が１００μｍ程度である。第１電極２０１、第１中間層２０２、第２中間層２０３、及び第２電極２０４の厚さは実施形態１と共通する。
【００３１】
第２電極２０４及び第２中間層２０３は例えば以下の方法により形成される。第２中間層２０３となる厚さ１００μｍ程度の絶縁体において、感光体１１の軸方向及び回転方向に各々予め定められた間隔で、第１中間層２０２が形成される側の径ｘ１が８０μｍ程度、第２電極２０４が形成される側の径ｘ２が１００μｍ程度となるようにレーザーにより孔を形成し、径が１００μｍとなる側の面にスパッタリング加工により第２電極２０４となる金の薄膜（厚さ０．１μｍ以上０．５μｍ以下程度）を形成する。スパッタリング加工によって、絶縁体における孔部分（第２中間層２０３の第２の面２０３２）まで金が回り込み、孔部分にも第２電極２０４となる薄膜が形成される。孔部分に回り込む長さは、スパッタリング時間やスパッタリング加工の際のチャンバーの真空度、スパッタリングを発生させる電極間の印加電圧により調整する。なお、この方法以外に、リフトオフ加工を利用した厚膜形成技術やスクリーン印刷技術を利用してもよい。
【００３２】
このように、孔部２０５Ａの第２電極２０４側の径を第１中間層２０２側の径よりも大きくすることで、実施形態１の構成と比べ、孔部２０５Ａにおいて、第１中間層２０２の側から放電現象により感光体１１の方へ向かう荷電粒子が第２電極２０４に遮られにくくなり、荷電粒子が感光体１１の方へ効率良く移動する。そのため、実施形態１の場合より印加電圧を小さくしても実施形態１と同程度の放電量が得られ、その結果、オゾンの発生量が実施形態１と比べて低減される。
【００３３】
＜変形例＞
本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、他の様々な形態で実施可能である。例えば、上述の実施形態を以下のように変形して本発明を実施してもよく、各変形例を組み合わせて実施してもよい。以下、本発明の変形例について説明する。
【００３４】
（１）上述した実施形態１では、第２中間層２０３の厚さが１００μｍに対し、第２電極２０４の厚さが０．１μｍ程度であり、孔部２０５の径が１００μｍ程度である例を説明したが、第２中間層２０３の厚さが１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲であり、孔部２０５の径が５０μｍ以上２００μｍ以下の範囲であってもよい。
【００３５】
（２）上述した実施形態１及び２では、孔部２０５における第２電極２０４の厚さ、つまり、第２中間層２０３の第２の面２０３２における第２電極２０４の厚さは０．１μｍ程度である例を説明した。例えば、孔部２０５の径１００μｍに対して孔部２０５における第２電極２０４の厚さが２０μｍである場合など、孔部２０５の径に対して第２電極２０４の厚さが無視できない程度の場合には、実施形態１及び２と比べて、孔部２０５において発生した荷電粒子が、孔部２０５における第２電極２０４に吸収されやすくなり、感光体１１の帯電効率が低下する。そのため、孔部２０５における第２電極２０４の厚さは、０．１μｍ以上１．０μｍ以下の範囲が望ましい。
【００３６】
（３）上述した実施形態１及び２では、孔部２０５における第２電極２０４の厚さと孔部２０５の外部における第２電極２０４の厚さ（第２中間層２０３の第１の面２０３１における第２電極２０４の厚さ）は０．１μｍ程度である例を説明したが、孔部２０５における第２電極２０４と当該孔部２０５の外部における第２電極２０４の導電状態が保持されていれば、厚さは異なっていてもよい。例えば、孔部２０５における第２電極２０５の厚さより孔部２０５の外部における第２電極２０５の厚さが大きくてもよい。
【００３７】
（４）上述した実施形態１における画像形成エンジン１０は、複数の現像装置が回転体の周方向に沿って設けられたいわゆるロータリー式の現像装置を備えるものでもよいし、モノクロ画像を形成するものであっても良い。
【００３８】
（５）上述した実施形態１において、少なくとも感光体１１、帯電装置２００、及び現像装置１４は、画像形成装置１００に着脱されるカートリッジに収容されていてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１・・・指示受付部、２・・・画像読取部、３・・・画像処理部、４・・・制御部、５・・・記憶部、６・・・通信Ｉ／Ｆ、７・・・画像形成部、１０Ｙ、１０Ｍ、１０Ｃ、１０Ｋ、１０・・・画像形成エンジン、１１・・・感光体、１３・・・露光装置、１４・・・現像装置、１５・・・転写装置、１６・・・クリーニング装置、２０・・・転写ベルト、３０・・・媒体供給部、３２…搬送路、２３…転写ローラ、１００・・・画像形成装置、２００・・・帯電装置、２０１・・・第１電極、２０２・・・第１中間層、２０３・・・第２中間層、２０４・・・第２電極、２０５，２０５Ａ・・・孔部、２０６・・・電源、２０７、２０８・・・給電線
【図１】
0005899780.tif 000002
【図２】
0005899780.tif 000003
【図３】
0005899780.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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