(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダウンフローされる空気を底壁側から排出する筺体と、
前記筐体内に設置され、搬送物を保持可能なハンドを有するアーム部を所定の昇降範囲内で昇降させる昇降機構を備える搬送ロボットと、
前記筐体内に設置され、側面にファンが設けられたロボットコントローラと
を備え、
前記ロボットコントローラには、前記ファンが設けられた前記側面側および底面側のみが開口したカバーが設けられることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記カバーは、
前記ロボットコントローラのいずれの面が底面であるかに応じてあらかじめ用意された複数種類の前記カバーの中から１つが選択されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記ロボットコントローラは、
前記搬送ロボットにおける前記昇降機構の昇降範囲よりも下方に位置することを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記筺体は、
床面へ着接しないように設置されることを特徴とする請求項１、２または３に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハや液晶パネル等の薄板状ワーク（以下、「基板」と記載する）を搬送するロボットおよびロボットを制御するロボットコントローラが知られている。また、基板を搬送するロボットが設置され、局所クリーン化されている空間を備える基板処理装置も知られている。【０００３】
たとえば、特許文献１には、ロボットが設けられるクリーンルームの床下にロボットコントローラを収納し、かかるロボットコントローラの上端部が床面と面一となるように構成するロボットコントローラが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１８６０７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した従来技術のロボットコントローラは、床下に収納されているため、作業者がロボットコントローラをメンテナンスする際、作業が非常に困難であるという問題があった。【０００６】
また、ロボットコントローラ内は発熱するため冷却用ファンが設けられており、排気が行われる。一方、クリーンルーム等のクリーン化されている空間内は、ダウンフロー等によって空気の洗浄が行われている。【０００７】
このため、仮にクリーンルーム内にロボットコントローラを設置する場合、ロボットコントローラからの排気によってクリーンルーム内の空気の流れを遮らないようにする必要がある。【０００８】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、クリーン化されている空間内にロボットコントローラが設置された場合であっても、かかる空間内の清浄気流を遮ることなく排気を行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態の一態様に係る基板処理装置は、筺体と、搬送ロボットと、ロボットコントローラとを備える。前記筺体は、ダウンフローされる空気を底壁側から排出し、前記搬送ロボットは、前記筐体内に設置され、搬送物を保持可能なハンドを有するアーム部を所定の昇降範囲内で昇降させる昇降機構を備える。また、前記ロボットコントローラは、前記筐体内に設置され、側面にファンが設けられる。前記ロボットコントローラには、前記ファンが設けられた前記側面側および底面側のみが開口したカバーが設けられる。
【発明の効果】
【００１０】
実施形態の一態様によれば、クリーン化されている空間内にロボットコントローラが設置された場合であっても、かかる空間内の清浄気流を遮ることなく排気を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る基板処理装置の側面図その１である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係るロボットコントローラの模式斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、第１の実施形態に係るロボットコントローラの上面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、第１の実施形態に係るロボットコントローラの側面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、第１の実施形態に係るロボットコントローラの正面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係る基板処理装置の側面図その２である。
【図５】図５は、第２の実施形態に係るロボットコントローラの模式斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、第２の実施形態に係る基板処理装置の側面図その１である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、第２の実施形態に係る基板処理装置の側面図その２である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板処理装置およびロボットコントローラの実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１３】
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係る基板処理装置１について、図１を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係る基板処理装置１の側面図その１である。なお、以下では同図右上に示すような座標軸を適宜用いて説明を行うこととし、また、同図では説明を容易にするために一部の形状を単純化して示す。
【００１４】
図１に示すように、基板処理装置１の筺体５の底壁部を形成するロボット設置フレーム３があり、ロボット設置フレーム３には、ロボットコントローラ１０と、搬送ロボット２０とが設置される。なお、図中、符号１００は基板処理装置１を設置する床面を示している。
【００１５】
基板処理装置１は、気体を浄化するフィルタ２を上部に備え、このフィルタ２により浄化されてダウンフローされる清浄気流によって筺体５内をクリーン化する、いわゆるＥＦＥＭ（Equipment  Front  End  Module）である。
【００１６】
ロボット設置フレーム３は、たとえば、パンチングメタルのように孔が開いており、ダウンフローされた空気がかかる孔から排出される。また、基板処理装置１のロボット設置フレーム３の下面には、基板処理装置１を床面１００から所定距離だけ離隔して支持できるようにした脚具４が設けられている。
【００１７】
これにより、ロボット設置フレーム３の孔から排出された空気は、基板処理装置１の下面と床面１００との空隙へ抜けることとなる。また、筺体５は移載可能に設置されている。
【００１８】
搬送ロボット２０は、被搬送物である半導体ウェハや液晶パネル等の基板を保持可能なハンド２３を有するアーム部２２を備えている。アーム部２２は、筺体５の底壁部を形成するロボット設置フレーム３上に設置した基台部２１の上で、昇降可能かつ水平方向に回転可能に支持されている。
【００１９】
搬送ロボット２０は、複数の基板を高さ方向に多段に収納した箱状のカセット（図示せず）から筺体５内へ基板を取り出す。なお、かかるカセットは、筺体５に併設される。
【００２０】
また、搬送ロボット２０は、カセットから取り出した基板を所定の処理装置（図示せず）へ移載する。なお、処理装置とは、筺体５に併設され、たとえば、ＣＶＤ（Chemical  Vapor  Deposition）、エッチング、露光などといった所定の処理を基板に対して行う装置である。
【００２１】
かかる構成により、搬送ロボット２０は、基台部２１から上方へアーム部２２を昇降させたり、回転させたりしながら、ハンド２３に載置した基板を目的の位置へと搬送することができる。なお、ここでは、アーム部２２は、図１に示すように、高さａから高さｂまでの範囲で昇降するものとする。
【００２２】
ロボットコントローラ１０は、搬送ロボット２０の起動や停止等の動作を制御する装置であり、本体部１１と、カバー１３とを備え、搬送ロボット２０とケーブル（図示せず）によって接続されている。また、ロボットコントローラ１０は内部で発熱するため、本体部１１の側面に冷却用のファン１２を備える。
【００２３】
なお、ロボットコントローラ１０は、ロボット設置フレーム３上に設置され、アーム部２２の動作を妨げないように、アーム部２２の昇降範囲（高さａ〜高さｂ）よりも下方に位置する。
【００２４】
ファン１２は、本体部１１に配設される吸気孔から吸気した空気を、本体部１１の外へ排気する。また、ファン１２は、ファン１２が配設される側面からロボットコントローラ１０の底面側までをカバー１３によって覆われている。なお、カバー１３は、ファン１２が配設される側面および底面のみが開口している。
【００２５】
したがって、図１の矢印に示したように、ファン１２が排気した空気は、開口しているカバー１３の底面側からロボット設置フレーム３に配設された孔を介して基板処理装置１の下面へ抜けることとなる。
【００２６】
なお、ここでは、ファン１２が鉛直方向に並列されるよう本体部１１を設置（以下、「縦置き」と記載する）することとしたが、ファン１２が水平方向に並列されるよう本体部１１を設置（以下、「横置き」と記載する）してもよい。
【００２７】
基板処理装置１では、本体部１１の設置面に応じて底面が開口しているカバー１３へ交換することができる。したがって、本体部１１を横置きした場合であっても、横置きに対応するカバー１３を付設することによってファン１２が排気した空気は、基板処理装置１の下面へ抜けることができる。なお、横置きの詳細については、図５、図６Ａおよび図６Ｂを用いて後述する。
【００２８】
ところで、従来技術のロボットコントローラは、基板処理装置の外、たとえば床下に収納されているため、作業者がロボットコントローラをメンテナンスする際、作業が非常に困難であるという問題があった。
【００２９】
また、仮に基板処理装置内にロボットコントローラを設置した場合、ファンから空気が排気されると、空気に含まれる微細な塵や埃が飛散し、搬送ロボットによって移載される基板へ付着してしまうこともある。
【００３０】
このため、仮に基板処理装置内にロボットコントローラを設置する場合、ロボットコントローラからの排気によってクリーンルーム内の空気の流れを遮らないようにする必要がある。
【００３１】
そこで、第１の実施形態に係る基板処理装置１では、ファン１２が配設される側面および底面のみが開口しているカバー１３によってファン１２を覆うこととした。これにより、クリーン化されている基板処理装置１内にロボットコントローラ１０が設置された場合であっても、かかる基板処理装置１内でダウンフローされる清浄気流を遮ることなく排気を行うことができる。
【００３２】
また、第１の実施形態に係る基板処理装置１は、かかるカバー１３を付設することによってファン１２から排気される空気に含まれる微細な塵や埃が、基板へ付着するのを抑止することができる。
【００３３】
つぎに、第１の実施形態に係るロボットコントローラ１０の詳細について、図２を用いて説明する。図２は、第１の実施形態に係るロボットコントローラ１０の模式斜視図である。
【００３４】
図２に示すように、ロボットコントローラ１０の本体部１１は、ファン１２と、把手１４と、複数のスリットが帯状に設けられた通気孔１５、１６とを備えている。また、ファン１２は、ファン１２が配設される側面からロボットコントローラ１０の底面側までをカバー１３によって覆われており、カバー１３は着脱可能とする。
【００３５】
なお、第１の実施形態に係るロボットコントローラ１０は、縦置き、すなわち、ファン１２が配設される本体部１１側面の長手方向が、高さ方向（Ｚ軸方向）となるよう縦長に設置される。また、ロボットコントローラ１０は、ファン１２が配設される側面を背面とし、把手１４が設けられた面（Ｘ軸の負方向側）を正面とする。
【００３６】
ロボットコントローラ１０の内部には、被制御対象の搬送ロボット２０を制御する複数の回路素子を含んだ制御回路を備えている。具体的には、ロボットコントローラ１０の内部には、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、制御ボード、アンプ、コンバータ、リレー、コンデンサ等の回路素子を備えている（図示せず）。
【００３７】
このような回路素子から発せられた熱によってロボットコントローラ１０の内部は温度上昇する。このため、ロボットコントローラ１０の内部にこもった熱を冷却するため、吸気孔１５、１６から空気を吸気し、ファン１２は、吸気した空気を本体部１１の外へ排気する。
【００３８】
カバー１３は、ファン１２が配設される側面および設置面である底面のみが開口しており、ファン１２から排気された空気は、図２の矢印に示したように、カバー１３の底面側から排出される。
【００３９】
また、ロボット設置フレーム３には、ロボットコントローラ１０が設置されている。したがって、ファン１２が排気した空気は、開口しているカバー１３の底面側からロボット設置フレーム３に配設された孔を介して基板処理装置１の下面へ抜けることとなる。
【００４０】
これにより、ロボットコントローラ１０は、基板処理装置１内の空気の流れを遮ることなく、ファン１２から排気される空気に含まれる微細な塵や埃が発散するのを抑止することができる。
【００４１】
なお、基板処理装置１のロボット設置フレーム３には、パンチングメタルのように孔が配設されているものとした。しかし、ロボット設置フレーム３は、基板処理装置１の下面へ空気が抜ける構成であれば、これに限定されるものではなく、たとえばグレーチングのように格子状になっていてもよい。また、ここでは、ファン１２が背面側に３つ配設されるロボットコントローラ１０を示したが、配設されるファン１２の数は、１つ以上であれば幾つ備えてもよい。
【００４２】
つぎに、ロボットコントローラ１０を上面、側面および正面から見た場合について、図３Ａ〜図３Ｃを用いて説明する。図３Ａは、第１の実施形態に係るロボットコントローラ１０の上面図であり、図３Ｂは、第１の実施形態に係るロボットコントローラ１０の側面図である。また、図３Ｃは、第１の実施形態に係るロボットコントローラ１０の正面図である。
【００４３】
まず、図３Ａに示すように、ロボットコントローラ１０の上面には、複数のスリットが帯状に設けられた通気孔１５が配設されている。さらに、図３Ｂに示すように、ロボットコントローラ１０の側面には、上面と同様に複数のスリットが設けられた通気孔１６が配設されている。
【００４４】
つづいて、図３Ｃに示すように、ロボットコントローラ１０の正面には、複数のスリットが帯状に設けられた通気孔１７と、コントロールパネル１８と、上下に設けられた把手１４とを備える。
【００４５】
コントロールパネル１８は、搬送ロボット２０の起動や停止等の動作を制御する操作を行う操作部、バッテリーホルダ、入出力モジュールやシリアル通信モジュールといった各種コネクタ等を備える（図示せず）。
【００４６】
なお、通気孔１５、１６、１７には、複数のスリットが帯状に設けられる構成としたが、これに限定されるものではない。たとえば、通気孔１５、１６、１７は、丸穴、角穴が設けられていてもよいし、メッシュ状に穴が設けられていてもよい。
【００４７】
つぎに、基板処理装置１を側面から見た場合について、図４を用いて説明する。図４は、第１の実施形態に係る基板処理装置１の側面図その２である。なお、筺体５のＸ軸の負方向側の側面には、開閉可能な扉６が配設されており、図４では扉６が開放された状態を図示した。
【００４８】
図４に示すように、ロボット設置フレーム３上に、ロボットコントローラ１０と、搬送ロボット２０とが設置される。同図に示すように、扉６側（Ｘ軸の負方向側）にコントロールパネル１８が位置するようにロボットコントローラ１０は設置される。
【００４９】
これにより、作業者は扉６を開け、搬送ロボット２０の制御操作を円滑に行うことができる。また、ロボットコントローラ１０は、アーム部２２の昇降範囲よりも下方に位置することから、アーム部２２の動作を妨げることがない。
【００５０】
上述したように、第１の実施形態に係る基板処理装置およびロボットコントローラでは、パンチングメタルのように孔が開いている基板処理装置のロボット設置フレームへ、ロボットコントローラを設置する。また、第１の実施形態に係るロボットコントローラのファンは、ファンが配設される側面および底面のみが開口しているカバーによって覆うこととした。したがって、ファンが排気した空気は、開口しているカバーの底面側からロボット設置フレームに配設された孔を介して基板処理装置の下面へ抜けることとなる。
【００５１】
このようにすることによって、第１の実施形態に係る基板処理装置およびロボットコントローラは、クリーン化されている空間内にロボットコントローラが設置された場合であっても、かかる空間内の清浄気流を遮ることなく排気を行うことができる。
【００５２】
ところで、上述した第１の実施形態に係るロボットコントローラ１０は、基板処理装置１へ縦置きすることとした。しかし、ロボットコントローラ１０を基板処理装置１へ横置き、すなわち、ファン１２が配設される側面の短手方向が、高さ方向となるよう横長に設置してもよい。そこで、以下に示す第２の実施形態では、ロボットコントローラを横置きした場合について説明する。
【００５３】
（第２の実施形態）
つぎに、第２の実施形態に係るロボットコントローラ１０Ａについて図５、図６Ａおよび図６Ｂを用いて説明する。図５は、第２の実施形態に係るロボットコントローラ１０Ａの模式斜視図である。また、図６Ａおよび図６Ｂは、第２の実施形態に係る基板処理装置１Ａの側面図その１およびその２である。
【００５４】
第２の実施形態に係る基板処理装置１Ａおよびロボットコントローラ１０Ａは、ロボットコントローラ１０Ａを基板処理装置１Ａに横置きに対応するカバーを備える点が、第１の実施形態の基板処理装置１およびロボットコントローラ１０とは異なる。
【００５５】
なお、筺体５、搬送ロボット２０およびロボットコントローラ１０Ａの本体部１１の構成については第１の実施形態（図１または図２）と同様であるので、ここでは、第１の実施形態と同様である部材等の構成の説明については省略する。
【００５６】
図５に示すように、ロボットコントローラ１０Ａは、横置きに設置される。ファン１２は、ファン１２が配設される側面からロボットコントローラ１０Ａの底面側までを横置きに対応するカバー１３Ａによって覆われている。
【００５７】
なお、かかるカバー１３Ａは、第１の実施形態のカバー１３とは、底面の形状が異なり、着脱可能であるので横置きにした場合、かかるカバー１３Ａへ交換するものとする。
【００５８】
カバー１３Ａは、第１の実施形態のカバー１３と同様にファン１２が配設される側面および設置面である底面のみが開口しており、ファン１２から排気された空気は、図５の矢印に示したように、カバー１３Ａの底面側から排出される。
【００５９】
つづいて、図６Ａに示すように、筺体５の底壁部を形成するロボット設置フレーム３には、ロボットコントローラ１０Ａが設置されている。したがって、ファン１２が排気した空気は、同図の矢印に示したように、開口しているカバー１３Ａの底面側からロボット設置フレーム３に配設された孔を介して基板処理装置１Ａの下面へ抜けることとなる。
【００６０】
また、図６Ｂには、筺体５のＸ軸の負方向側の側面に備える扉６が開放された状態を示した。同図に示すように、ロボット設置フレーム３上に、ロボットコントローラ１０Ａと、搬送ロボット２０とが設置される。
【００６１】
なお、扉６側（Ｘ軸の負方向側）にコントロールパネル１８が位置するようにロボットコントローラ１０Ａは設置される。また、ロボットコントローラ１０Ａは、アーム部２２の昇降範囲よりも下方に位置する。これにより、作業者は扉６を開け、ロボットコントローラ１０Ａによってアーム部２２の動作が妨げられることなく搬送ロボット２０の制御操作を円滑に行うことができる。
【００６２】
上述したように、第２の実施形態では、ロボットコントローラの設置方向に基づいて異なる形状のカバーを交換することとした。このようにすることによって、第２の実施形態に係る基板処理装置およびロボットコントローラは、クリーン化されている空間内にロボットコントローラが設置された場合であっても、かかる空間内の清浄気流を遮ることなく排気を行うことができる。
【００６３】
なお、ここでは、ロボットコントローラの底面とロボット設置フレームとが接するようにロボットコントローラを設置することとしたが、これに限定されるものではない。たとえば、ロボットコントローラの底面とロボット設置フレームとの間に所定の高さの空隙を設けるようにロボットコントローラを設置してもよい。ただし、ロボットコントローラは、アーム部の昇降範囲よりも下方に位置するよう設置することとする。
【００６４】
また、カバーは、ファンが配設される側面および設置面である底面のみが開口している箱型の形状としたが、これに限定されるものではない。たとえば、カバーの内側かつファンの近傍に、カバーの上方から底面側に勾配が設けられるフィンを複数備えるカバーであってもよい。
【００６５】
これにより、ファンが排気した空気は、開口しているカバーの底面側からロボット設置フレームに配設された孔の方向へ流れ易くなり、かかる孔を介して容易に基板処理装置の下面へ抜けることができる。したがって、基板処理装置内をダウンフローする清浄気流に与える影響を抑止することができる。
【００６６】
また、ロボットコントローラの本体部に設けられた複数の通気孔から空気を吸気することとしたが、設置方向に基づいて所定の吸気孔を開閉することとしてもよい。たとえば、本実施形態に係る基板処理装置およびロボットコントローラでは、設置されたロボットコントローラの上面部に位置する吸気孔のスリットを閉じることとする。上面部に位置する吸気孔を閉じることにより、基板処理装置の上部からダウンフローする清浄気流がかかる吸気孔へ流入するのを防止することができる。
【００６７】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１      基板処理装置
２      フィルタ
３      ロボット設置フレーム
４      脚具
５      筺体
６      扉
１０    ロボットコントローラ
１１    本体部
１２    ファン
１３    カバー
１４    把手
１５    通気孔
１６    通気孔
１７    通気孔
１８    コントロールパネル
２０    搬送ロボット
２１    基台部
２２    アーム部
２３    ハンド
１００    床面
【図１】
0005880573.tif 000002
【図２】
0005880573.tif 000003
【図３Ａ】
0005880573.tif 000004
【図３Ｂ】
0005880573.tif 000005
【図３Ｃ】
0005880573.tif 000006
【図４】
0005880573.tif 000007
【図５】
0005880573.tif 000008
【図６Ａ】
0005880573.tif 000009
【図６Ｂ】
0005880573.tif 000010