(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軽合金を主成分とする圧延板を三次元形状に加工した筐体の内周面に、軽合金を主成分とする内部構造部品を形成する方法であって、
前記筐体及び前記内部構造部品の外表面に化成処理を施し、
板状の第１の加熱板の上に、前記筐体をその外表面を前記第１の加熱板側にして載置し、
前記筐体の内周面の前記内部構造部品を設置する位置に、前記内部構造部品の底面積より大きな面積を備える板状の熱可塑性エラストマを位置決めして載置し、
前記筐体の内周面の前記内部構造部品を設置する位置に、前記熱可塑性エラストマの上から前記内部構造部品を載置し、
前記筐体の内周面に載置された前記内部構造部品の自由端に第２の加熱板を載置し、
少なくとも前記第１の加熱板を加熱すると共に、前記第１の加熱板と前記第２の加熱板との間に所定の圧力を印加し、
前記板状の熱可塑性エラストマの中央部には貫通孔が設けられており、
前記貫通孔の中には導電性金属からなるばね部材が挿入されることを特徴とする筐体の内部構造部品の形成方法。
【請求項２】
前記熱可塑性エラストマが載置される前記筐体の内周面には、前記熱可塑性エラストマが載置された時に、前記貫通孔に連通する凹部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の筐体の内部構造部品の形成方法。
【請求項３】
軽合金を主成分とする圧延板から三次元形状に形成され、外表面に化成膜を有する筺体であって、
前記筐体の内周面に設置され、軽合金を主成分とし、外表面が化成膜を有する内部構造部品と、
前記内部構造部品の底面積より大きな面積を備え、中央部には貫通孔が設けられており、前記内部構造部品の底面と前記筐体の内周面との間に位置し、前記内部構造部品を前記筐体の内周面に一体化する板状の熱可塑性エラストマと、
前記貫通孔の中に位置し、前記熱可塑性エラストマにより前記内部構造部品と前記筐体の内周面とが一体化された状態で、前記内部構造部品の底面と前記筐体の内周面とを電気的に接続する導電性金属からなるばね部材と、
を有する筐体。
【請求項４】
軽合金を主成分とする圧延板から三次元形状に形成され、外表面に化成膜を有する筺体であって、
前記筐体の内周面に設置され、軽合金を主成分とし、外表面が化成膜を有する内部構造部品と、
前記内部構造部品の底面積より大きな面積を備え、中央部には貫通孔が設けられており、前記内部構造部品の底面と前記筐体の内周面との間に位置し、前記内部構造部品を前記筐体の内周面に一体化する板状の熱可塑性エラストマと、
前記筐体の内周面の、前記熱可塑性エラストマに設けられた前記貫通孔に対応した位置に設けられ、前記貫通孔に連通する凹部と、
前記貫通孔と前記凹部の中に位置し、前記熱可塑性エラストマにより前記内部構造部品と前記筐体の内周面とが一体化された状態で、前記内部構造部品の底面と前記筐体の内周面とを電気的に接続する導電性金属からなるばね部材と、
を有する筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は筐体の内部構造部品の形成方法及び方法で形成された筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ノートパソコンや携帯電話機等の小型電子機器の筐体は、合成樹脂を射出成形することによって作られていた（例えば特許文献１参照）。一方、近年の電子機器の小型軽量化により、電子機器を構成する筐体においても、肉厚が薄く軽量でありながら剛性を備えるものが要求されている。電子機器の筐体に合成を持たせるためには、筐体内部にリブ等の構造部品を形成することが必要である。
【０００３】
このような薄肉で高強度の筐体を製造する方法としては以下の方法がある。
（１）ガラス繊維や炭素繊維を含む繊維強化熱可塑性樹脂を射出成形する方法。
（２）アルミニウム合金やマグネシウム合金等の軽合金圧延板をプレス加工する方法。
（３）アルミニウム合金やマグネシウム合金等の軽合金を射出成形（ダイカスト法、チクソモールド法など）する方法。
（４）金属板や繊維強化樹脂板と熱可塑性樹脂とをインサート成形等により一体成形する方法。
【０００４】
（１）の方法の特徴としては、熱可塑性樹脂によるものは複雑形状も容易に加工できるが、強度や難燃性の点から厚肉が１ｍｍ以上となると共に、内面にめっき、蒸着や、ネジ固定部に金属インサートが必要となる。
【０００５】
（２）の方法の特徴としては、金属板のプレスでは１ｍｍ未満の薄肉が可能であるが、ハウジング内でプリント回路基板を支持するために必須であるボスやリブ等の複雑な形状の内部構造部品を筺体内面に形成することが困難である。また、筐体の外部にネジ等を露出させない意匠性の観点から、内部構造部品の構造が限定される。
【０００６】
（３）の方法の特徴としては、金属射出成形の場合、バリ処理や表面研磨、パテ処理など二次加工が必須である。
【０００７】
（４）の方法の特徴としては、板材と熱可塑性樹脂との複合成形品は、重量および強度の点で最もバランスに優れた方法であるが、内部構造部品が樹脂で形成されるため、強度が満足できなかったり、ネジ部のインサートが必要になり、部材や工程が増加する。更に、接着層の形成が必要であるため、製品意匠や機械的強度が制限されたり、使用できる材料が限定される（接着層と板材または熱可塑性樹脂との相性がある）。
【０００８】
ところで、最も筐体の薄肉化が可能で、しかも筐体部材としての剛性が優れる（２）の方法において、任意の場所に任意形状のボスやリブ等の金属製内部構造部品を配置することができれば、最も簡易に薄型軽量の製品を製造できる。しかも、ボスにあっては、ボスで支持するプリント回路基板と筐体との電気導通が確保できれば、更に有利である。
【０００９】
図１は金属板をプレスして構成された小型電子機器の筐体１を示す。筐体１は、１ｍｍ未満の薄肉となっており、側壁１１で囲まれた底面１０には、ボス３、リブ４、開口部５、スリット６等がある。筐体１の内部において、プリント回路基板２を支持するために必須であるボス３（プリント回路基板２に設けられた取付孔２１に挿通されるネジ２２が螺着される）やリブ４等は、複雑な形状の内部構造部品であるため、その形成が困難である。また、筐体１の外部にネジ等を露出させない意匠性の観点から、内部構造部品の構造が限定される。
【００１０】
ここで、図１を用いて前述の（２）の方法において筐体１にボス３やリブ４等の金属製内部構造部品を配置するための方法を、それぞれの利点と欠点と共に説明する。
【００１１】
（ａ）ネジ止め
図１に矢印Ａで示すように、筐体１の底面１０に設けられた取付孔１２に、筐体１の裏面側からネジ７を挿通し、このネジ７でボス３を底面１０に固定する方法である。
利点：接合強度が高い。リペア、リサイクルが容易
欠点：外面にネジ頭が露出するため、部品の配置や構造が限定される。
【００１２】
（ｂ）溶接（スタッド、摩擦熱など）
図１に矢印Ｂで示すように、筐体１の底面１０に金属製のボス３を、溶接棒８を用いてアーク溶接する方法である。
利点：接合強度が高い。部品数が少ない。
欠点：外面に溶接痕が発生しやすい。専用の特殊装置が必要。
【００１３】
（ｃ）接着剤
図１に矢印Ｃで示すように、ボス３の裏面に接着剤９を塗布し、ボス３の接着剤の塗布面を、筐体１の底面１０の点線で示す取付部１３に接着する方法である。
利点：価格が安い。
欠点：接合強度が弱い。電気導通が取れない（導電性接着剤は接着力が弱い）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００１−５８３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
このように、（２）の方法において筐体にボスやリブ等の金属製内部構造部品を配置するための方法には何れも問題点があった。また、電子機器の筐体として、外側の筐体面にネジ頭が露出したり、溶接痕が形成されてしまうのは、商品意匠性の観点から全く好ましくない。また、ボス部以外からプリント回路基板のグランドを筐体に接続することも可能であるが、信頼性と部品数（製造工程数）が増加する点で好ましくない。
【００１６】
本出願は、（２）の方法で筐体内部にボスやリブ等の金属製内部構造部品を配置するに際して、薄肉軽量でありながら高い剛性をも両立する筐体の内部構造部品の形成方法及び該方法で形成された筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
前記目的を達成する本出願の第１の形態は、軽合金を主成分とする圧延板を三次元形状に加工した筐体の内周面に、軽合金を主成分とする内部構造部品を形成する方法であって、筐体及び内部構造部品の外表面に化成処理を施す段階と、板状の第１の加熱板の上に、筐体をその外表面を第１の加熱板側にして載置する段階と、筐体の内周面の内部構造部品を設置する位置に、内部構造部品の底面積より大きな面積を備える板状の熱可塑性エラストマを位置決めして載置する段階と、筐体の内周面の内部構造部品を設置する位置に、熱可塑性エラストマの上から内部構造部品を載置する段階と、筐体の内周面に載置された内部構造部品の自由端に第２の加熱板を載置する段階、及び少なくとも第１の加熱板を加熱すると共に、第１の加熱板と第２の加熱板との間に所定の圧力を印加する段階とを備えることを特徴としている。
【００１８】
前記目的を達成する本出願の第２の形態は、第１の形態の形成方法により形成された内部構造部品を備えたことを特徴とする筐体である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】金属板をプレスして構成された小型電子機器の筐体、及びプリント回路基板をこの筺体に取り付けるためのボスの筺体への固定方法を示す説明図である。
【図２】本出願の筐体の内部構造部品の配置の一実施例と、この内部構造部品のボスに取り付けるプリント回路基板を示す斜視図である。
【図３】本出願の第１の実施例を示すものであり、（ａ）は表面に化成膜を被覆したボス部品と、熱可塑性エラストマと、軽合金の表面に化成膜を被覆した筐体の一部を示す斜視図、（ｂ）はヒーターの上に（ａ）に示した筐体を載置し、その上に熱可塑性エラストマの上に載せてから軽合金製のボスを置き、ヒーターに通電しながらボスの頂面を熱板で荷重をかけながら加圧してボスを筐体の底面に形成する工程を示す断面図である。
【図４】本出願の第２の実施例を示すものであり、（ａ）は表面に化成膜を被覆したボス部品と、熱可塑性エラストマと、軽合金の表面に化成膜を被覆した筐体の一部と、熱可塑性エラストマの中央部に設けられた孔に挿入するばね部材を示す斜視図、（ｂ）はヒーターの上に（ａ）に示した筐体を載置し、その上にばね部材を組み込んだ熱可塑性エラストマの上に載せてから軽合金製のボスを置き、ヒーターに通電しながらボスの頂面を熱板で荷重をかけながら加圧してボスを筐体の底面に形成する工程を示す断面図である。
【図５】本出願の第３の実施例を示すものであり、（ａ）は表面に化成膜を被覆したボス部品と、熱可塑性エラストマと、軽合金の表面に化成膜を被覆すると共にボス形成場所に凹部を設けた筐体の一部と、筐体の表面に設けられた凹部に挿入するばね部材を示す斜視図、（ｂ）はヒーターの上に（ａ）に示した筐体を載置し、その上にばね部材を組み込んだ熱可塑性エラストマを置いてから軽合金製のボスを置き、ヒーターに通電しながらボスの頂面を熱板で荷重をかけながら加圧してボスを筐体の底面に形成する工程を示す断面図である。
【図６】本出願における筐体の底面に形成されるリブを示す断面図である。
【図７】本出願の筐体の内部構造部品の配置の別の実施例を示す斜視図である。
【図８】本出願における筐体の底面に、ボス付きのリブを取り付ける工程を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。なお、図１で説明した筺体１と同じ構成部材には同じ符号を付して説明する。
【００２１】
図２は本出願の筐体３０の内部構造部品の配置の一実施例と、この内部構造部品のボス３３に取り付けるプリント回路基板２を示す斜視図である。筺体３０は、図１で説明した筺体１と形状は同じであり、軽合金であるマグネシウム合金の圧延版をプレスして構成された小型電子機器の筐体である。筺体３０の肉厚は、例えば０．６ｍｍであり、１ｍｍ以下である。図１に示した筺体１と同様に、側壁３１で囲まれた底面３２には、ボス３３、リブ３４、開口部５、スリット６等がある。プリント回路基板２も図１と同様にボス３３にネジ（図示省略）で取り付けられる。
【００２２】
この実施例における筺体３０が図１に示した筺体１と異なる点は、筺体３０、ボス３３及びリブ３４の表面に化成処理が施されており、ボス３３及びリブ３４が熱可塑性エラストマを用いて底面３２に取り付けられている点である。化成処理を施すと、底面３２、ボス３３及びリブ３４の表面に化成膜４１（例えば、図３参照）が形成される。表面に化成膜４１が形成された筺体３０，３０Ａ（例えば、図７参照）の底面３２に、表面に化成膜４１が形成されたボス３３及びリブ３４を設置（形成）する方法の実施例を、以下に図３〜図８を用いて説明する。なお、表面に化成膜４１が形成された筺体３０，３０Ａの底面３２に、表面に化成膜４１が形成されたボス３３及びリブ３４を取り付けると、表面に化成処理を施さない場合に比べて、ボス３３及びリブ３４の底面３２への最大接着力が増大する。
【００２３】
図３は、本出願の第１の実施例を示すものである。図３（ａ）は表面に化成膜４１を被覆したボス３３と、熱可塑性エラストマ５０と、軽合金であるマグネシウム合金４０の表面に化成膜４１を被覆した筐体３０の一部を示している。ボス３３は円柱状であり、その先端部にネジ穴３５が設けられている。熱可塑性エラストマ５０は融点が約２００°Ｃであり、この実施例では中央部に孔５１を備えたリング状の円板である。また、熱可塑性エラストマ５０の板厚は０．６〜０．８ｍｍ程度である。筐体３０はその底面３２側と表面側の両方に化成膜４１が形成されている。
【００２４】
ボス３３を底面３２に接合する場合は、まず、図３（ｂ）に示すように、第１の加熱板であるヒーター６０の上に筺体３０を載置し、筺体３０の底面３２のボス３３の接合位置に、熱可塑性エラストマ５０を置く。底面３２の上に置かれた熱可塑性エラストマ５０は図３（ａ）に示したように平板状であり、凹んではいない。熱可塑性エラストマ５０の上には化成膜４１で被覆されたボス３３を、ボス３３の設置位置に合わせて置く。熱可塑性エラストマ５０の外形はボス３３の底面の外形よりも大きいので、ボス３３の底面３２の周囲には熱可塑性エラストマ５０が露出する。そして、ボス３３のネジ穴３５が設けられた先端面の上に、第２の加熱板である熱板６１を置く。熱板６１には加熱源が内蔵されている。
【００２５】
この状態で、ヒーター６０に通電してその温度を２００°Ｃにし、熱板６１も加熱源に通電加熱してその温度を２００°Ｃにする。そして、ヒーター６０と熱板６１との間に、１０〜２０ｋｇ／ｃｍ2 程度の荷重をかける。この処理により、熱可塑性エラストマ５０が溶融し、ボス３３と底面３２とが一体化される。ボス３３と底面３２とが一体化された後は、ヒーター６０と熱板６１を取り外せば良い。
【００２６】
図４は、本出願の第２の実施例を示すものである。図４（ａ）は表面に化成膜４１を被覆したボス３３と、熱可塑性エラストマ５０と、軽合金であるマグネシウム合金４０の表面に化成膜４１を被覆した筐体３０の一部及びばね部材５２、５３、５４を示している。ばね部材５２、５３、５４は、熱可塑性エラストマ５０に設けられた孔５１に挿入されるものである。ばね部材５２、５３、５４以外の部材は第１の実施例と同じであるのでここではその説明を省略する。図４（ａ）には、ばね部材として、板ばね５２、ばね座金５３及びコイルばね５４の例が示してあるが、孔５１に挿入するばね部材は、板ばね５２、ばね座金５３及びコイルばね５４の何れか１つで良い。これらのばね部材の他にも、皿ばねや波形座金等を挿入することができる。
【００２７】
ボス３３を底面３２に接合する場合は、第１の実施例と同様に、図４（ｂ）に示すようにヒーター（第１の加熱板）６０の上に筺体３０を載置し、筺体３０の底面３２のボス３３の接合場所に、熱可塑性エラストマ５０を置く。次に、熱可塑性エラストマ５０の孔５１に、この実施例では板ばね５２を挿入し、板ばね５２が挿入された熱可塑性エラストマ５０の上に、化成膜４１で被覆されたボス３３を、ボス３３の設置位置に合わせて置く。最後にボス３３のネジ穴３５が設けられた先端面の上に、加熱源が内蔵された熱板（第２の加熱板）６１を置く。
【００２８】
この状態で、ヒーター６０に通電してその温度を２００°Ｃにし、熱板６１も加熱源に通電してその温度を２００°Ｃにする。そして、ヒーター６０と熱板６１との間に、１０〜２０ｋｇ／ｃｍ2 程度の荷重をかける。この処理により、熱可塑性エラストマ５０が溶融するので、ボス３３の底面に押されて熱可塑性エラストマ５０の孔５１内にある板ばね５２が収縮する。このように熱可塑性エラストマ５０の孔５１内に板ばね５２を挿入しておくと、ヒーター６０と熱板６１との間に荷重を印加した時に、ボス３３が傾かずに底面３２側に接近することができる。また、ボス３３の底面と筺体３０の底面３２とが板ばねは５２を介して電気的に接続されるので、ボス３３が筺体３０の底面３２に導通状態で一体化される。
【００２９】
図５は、本出願の第３の実施例を示すものである。図５（ａ）は表面に化成膜４１を被覆したボス３３と、熱可塑性エラストマ５０と、軽合金であるマグネシウム合金４０の表面に化成膜４１を被覆した筐体３０の一部及びばね部材５２、５３、５４を示している。図５（ａ）には、ばね部材として、板ばね５２、ばね座金５３及びコイルばね５４の例が示してあるが、使用するばね部材は、板ばね５２、ばね座金５３及びコイルばね５４の何れか１つで良い。また、筺体３０の底面３２のボス３３の接合場所には凹部３６が設けられている。この実施例では、ばね部材５２、５３、５４は凹部３６に挿入され、凹部３６の上に熱可塑性エラストマ５０の孔５１が重なる。従って、板ばね５２、ばね座金５３及びコイルばね５４のストロークは、第２の実施例の板ばね５２、ばね座金５３及びコイルばね５４のストロークよりも長い。第３の実施例が第２の実施例と異なる点は、筺体３０の底面３２に設けられた凹部３６のみであるので、ここではこれ以上の説明を省略する。
【００３０】
ボス３３を底面３２に接合する場合は、第２の実施例と同様に、図５（ｂ）に示すようにヒーター（第１の加熱板）６０の上に筺体３０を載置し、筺体３０の底面３２の凹部３６にこの実施例では板ばね５２を挿入する。次いで、ボス３３の接合位置に、熱可塑性エラストマ５０を、その孔５１が板ばね５２が挿入された凹部３６に重なるように置き、熱可塑性エラストマ５０の上に、化成膜４１で被覆されたボス３３を、ボス３３の設置位置に合わせて置く。最後にボス３３のネジ穴３５が設けられた先端面の上に、加熱源が内蔵された熱板（第２の加熱板）６１を置く。
【００３１】
この状態で、ヒーター６０に通電してその温度を２００°Ｃにし、熱板６１も加熱源に通電してその温度を２００°Ｃにする。そして、ヒーター６０と熱板６１との間に、１０〜２０ｋｇ／ｃｍ2 程度の荷重をかける。この処理により、熱可塑性エラストマ５０が溶融するので、ボス３３の底面に押されて熱可塑性エラストマ５０の孔５１と凹部３６内にある板ばね５２が収縮する。第２の実施例と同様に熱可塑性エラストマ５０の孔５１と凹部３６内に板ばね５２を挿入しておくと、ヒーター６０と熱板６１との間に荷重を印加した時に、ボス３３が傾かずに底面３２側に接近することができる。また、ボス３３の底面と筺体３０の底面３２とが板ばねは５２を介して電気的に接続されるので、ボス３３が筺体３０の底面３２に導通状態で一体化される。
【００３２】
以上説明した第１から第３の実施例では、筺体３０の底面３２にボス３３を形成する手順を説明した。一方、図２に示したリブ３４は、ボス３３のようにプリント回路基板２と接続されず、筺体を補強するためなどに形成されるものであるから、筺体３０の底面３２に対して導電性を備える必要がない。よって、リブ３４は、図３を用いて説明した第１の実施例のボス３３と同様の手順で筺体３０の底面３２に形成することができるので、その形成方法については説明を省略する。図６は筐体３０の底面３２に形成されたリブ３４の構成を示す断面図である。底面３２に形成するリブ３４の構成がボス３３の構成と異なる点は、リブ３４が細長い形状であるので、熱可塑性エラストマ５０に、ボス３３に使用した熱可塑性エラストマ５０には設けた孔５１を設けていない点である。
【００３３】
図７は、本出願の内部構造部品の配置の別の実施例を備えた筐体３０Ａを示す斜視図である。筺体３０Ａが図２（ｂ）に示した筺体３０と相違する点は、筺体３０Ａの底面３２に、ボス３３とリブ３４が一体になったボス一体型リブ３７が設けられている点であり、その他の構成は筺体３０と同様である。ボス一体型リブ３７を筺体３０Ａの底面３２に形成する手順は、先に説明した第２の実施例におけるボス３３を、板ばね５２を用いて底面３２に形成する手順と同じで良い。板ばね５２はボス３３と底面３２の間にだけ挿入すれば良い。図８は、リブ３４の片方の端部にだけボス３３が設けられたボス一体型リブ３７の構成及び底面３２への形成手順を示すものである。ボス一体型リブ３７の底面３２への形成手順は、第２の実施例のボス３３の底面３２への形成手順と同じで良い。
【００３４】
なお、以上説明した実施例では、ヒーター６０と熱板６１とでボス３３或いはリブ３４を挟み、両者を加熱した状態で圧着しているが、両者を加熱する必要がない場合は、どちらか一方を加熱すれば良い。また、ヒーター６０とボス３３或いはリブ３４との加熱圧着は、前述の実施例ではヒーター６０と熱板６１とで行っているが、加熱圧着の手法は限定されない。例えば、加熱装置を備えたプレス機、適当な冶具で固定して高温炉に投入、ハンディ型のヒータでの圧着等により両者の加熱圧着は可能である。ただし、圧着時の荷重については、接合部に１０ｋｇｆ／ｃｍ2程度の圧力が加わるのが良い。これは荷重が小さい場合、接着層である熱可塑性エラストマが十分に薄くならず、また金属部品との密着性が低下するため、接合強度が低下するからである。
【００３５】
ここで、筺体３０，３０Ａ，ボス３３及びリブ３４を構成する軽合金、ばね部品を構成する金属、熱可塑性エラストマ及び化成処理について詳細に説明する。
【００３６】
筺体３０，３０Ａ，ボス３３及びリブ３４を構成する軽合金としては、前述の実施例では、マグネシウムを主成分とするマグネシウム合金を使用している。マグネシウムを主成分とする圧延板について、一般にはＭｇ−Ｚｎ系、Ｍｇ−Ａｍ系、Ｍｇ−Ｌｉ系の合金が圧延板として製造販売されているので、必要特性に応じて選択する。これらの合金板はすべて、前述の化成処理において、同一の処理液を用いることができ、処理工程中の諸条件を微調整するだけで特別な設備が不要である。ボス３３及びリブ３４について圧延板と同様、化成処理を施すことで、防錆性能および接合強度を向上することができる。
【００３７】
なお、マグネシウム合金に代えて、アルミニウム合金も使用することが可能である。これらの合金は種々の形状、サイズのものが製造販売されており、安価に入手可能である。また、ボス３３及びリブ３４については、ダイカストやチクソモールドなど金属射出成形により製作しても良い。
【００３８】
ばね部品は一般にはステンレス鋼、洋白、りん青銅等により構成することができる。プレス加工などにより所望の形状に加工し、位置決め、仮固定のため粘接着剤等を用いて熱可塑性エラストマに設けられた孔や筺体の底面に設けられた凹部に予め固定すれば良い。
【００３９】
化成処理については、接合部の耐久性（信頼性）について最も影響するのがマグネシウム合金の腐食である。前述の実施例で説明したように、マグネシウム合金の化成処理が有る場合および無い場合について、接合強度を検証した結果、化成処理が無い場合でも、初期は１００ｋｇｆ／ｃｍ2と高い接合強度が得られたが、高温高湿環境では接合強度が極端に低下した。接合面を観察すると化成処理が無い場合、熱可塑性エラストマとの界面に腐食物が形成されており、これにより接合強度が低下していることが分かっている。よって、高温環境では化成処理を施した部材同士を加圧して接合した方が良い。化成処理としては、環境負荷の小さいノンクロム系処理方法として、リン酸系、マンガン系、アルカリ系など数種が広く知られているが、本出願にはいずれの処理も適用できる。
【００４０】
熱可塑性エラストマはマグネシウム圧延板と内部構造部品（ボスやリブ）とを接合する接着層として機能する。組成は特に限定されないが、実験の結果、ポリエステル樹脂をベースとしたエラストマが取り扱い性や接合強度に優れる。その他、ポリアミド樹脂やスチレン樹脂をベースとした熱可塑性エラストマが入手でき、要求に応じて適宜使用できる。およその接合強度として、ポリエステルエラストマ：〜１７０ｋｇｆ／ｃｍ2、ポリアミドエラストマ：〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2、スチレンエラストマ：〜５０ｋｇｆ／ｃｍ2の接合強度が得られる。
【００４１】
また、本出願では熱可塑性エラストマを溶融、圧着するため、熱的収縮率は小さい方がよく、ヤング率やＴｇ（ガラス転移点）は低いほうが良い。収縮率が小さければ、各部材の寸法変動も小さく、接合面のズレによる接合強度の低下率が小さい。また柔軟な材料であれば、熱可塑性エラストマが変形し、部材の寸法変動を吸収する。
【００４２】
更に、熱可塑性エラストマの融点または流動開始温度は適度に高温であることが望ましい。金属用（焼付け）塗料で塗装する場合、乾燥温度が〜１８０°Ｃ程度と高温である。以上の点から、ポリエステルエラストマの場合、溶融が２００°Ｃ（１８０°Ｃ〜２１０°Ｃ程度）、ヤング率が４０〜２００ＭＰａ、成形収縮率が〜１．５程度の材料が良い。
【００４３】
このような熱可塑性エラストマを接着層として利用するため、予めペレット状の材料を加熱溶融し、プレスやロール圧縮により薄いフィルムとする。厚さに関して、一般に接着層は適度な薄さが要求される。接着層が厚い場合、接着層自体の特性が接合強度に大きく影響するためである。特に本出願では柔軟な熱可塑性エラストマを使用するため、十分薄い接着層を形成する必要がある。接合強度や加工性、取り扱い性を考慮して凡そ１０〜５００μｍの厚さでフィルム化するのが良い。これより薄い場合、金属製部材の仕上げレベルにもよるが、表面粗さの影響で接合後に十分な膜厚が確保できない。一方、これより厚い場合には（圧力によるが）接合後も接着層が厚くなるため、熱可塑性エラストマの柔軟性が顕著に現れて構造接着用として適さない。
【００４４】
本出願における筺体３０，３０Ａ，ボス３３、リブ３４、ばね部材５２〜５４、熱可塑性エラストマについては以下のような具体的な実施例が可能である。
筺体：板厚０．６ｍｍ、寸法２３０×１７０ｍｍのマグネシウム圧延材を絞り深さ１０ｍｍのプレス機で成形したお盆型のプレス成形品として構成可能である。
ボス：直径φ１０ｍｍ、長さ１０ｍｍで、自由端側にＭ５のネジ穴を備える円柱状部材として構成可能である。
ばね部材：板厚０．２ｍｍ、直径５ｍｍで、中央部にφ１ｍｍ、高さ０．２ｍｍの突起部が形成された円板状部材として構成可能である。
熱可塑性エラストマ
ポリエステルエラストマ：例えばハイトレル４０４７（東レデュポン社の商標）のペレットを、ハンディプレス機により、２００°Ｃで加熱溶融し、２００μｍのシートとして構成可能である。
【００４５】
本出願におけるボス３３、リブ３４は、所定の万能試験機を使用して、軸方向に荷重を加えて筺体３０との接合強度を測定した結果、１００ｋｇｆ／ｃｍ2が得られた。また、ボス３３の筺体３０に対する導電性を確認したところ、抵抗値が１００Ω未満であり良好な導電性が得られた。また、筺体３０及びボス３３に化成処理（リン酸マンガン溶液）を施して、同様の試験を行った結果、最大１７０ｋｇｆ／ｃｍ2の接合強度と、抵抗値が１００Ω未満という結果が得られた。更に、ボス３３にアルミニウム合金を用いた場合は、最大１２０ｋｇｆ／ｃｍ2の接合強度と抵抗値が１００Ω未満という結果が得られた。
【００４６】
以上説明したように、本出願によれば、意匠性にすぐれた薄肉軽量で高い剛性を持つ筐体の構造部品を製造することができる。また、筺体の構造部品と筺体との間に電気的導通を付与することにより、余分なアースの引き回しを省くことができ、コストを削減することができる。
【００４７】
以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。
【００４８】
（付記１）  軽合金を主成分とする圧延板を三次元形状に加工した筐体の内周面に、軽合金を主成分とする内部構造部品を形成する方法であって、
前記筐体及び前記内部構造部品の外表面に化成処理を施す段階と、
板状の第１の加熱板の上に、前記筐体をその外表面を前記第１の加熱板側にして載置する段階と、
前記筐体の内周面の前記内部構造部品を設置する位置に、前記内部構造部品の底面積より大きな面積を備える板状の熱可塑性エラストマを位置決めして載置する段階と、
前記筐体の内周面の前記内部構造部品を設置する位置に、前記熱可塑性エラストマの上から前記内部構造部品を載置する段階と、
前記筐体の内周面に載置された前記内部構造部品の自由端に第２の加熱板を載置する段階、及び
少なくとも前記第１の加熱板を加熱すると共に、前記第１の加熱板と前記第２の加熱板との間に所定の圧力を印加する段階とを備えることを特徴とする筐体の内部構造部品の形成方法。
（付記２）  前記板状の熱可塑性エラストマの中央部には貫通孔が設けられていることを特徴とする付記１に記載の筐体の内部構造部品の形成方法。
（付記３）  前記貫通孔の中には導電性金属からなるばね部材が挿入されることを特徴とする付記２に記載の筐体の内部構造部品の形成方法。
（付記４）  前記熱可塑性エラストマが載置される前記筐体の内周面には、前記熱可塑性エラストマが載置された時に、前記貫通孔に連通する凹部が設けられていることを特徴とする付記３に記載の筐体の内部構造部品の形成方法。
（付記５）  前記内部構造部品がリブであることを特徴とする付記１又は２に記載の内部構造部品の形成方法。
【００４９】
（付記６）  前記内部構造部品がボスであることを特徴とする付記１から４の何れかに記載の内部構造部品の形成方法。
（付記７）  前記内部構造部品がボスとリブが一体になった部材であることを特徴とする付記１から４の何れかに記載の内部構造部品の形成方法。
（付記８）  前記第１の加熱板は２００°Ｃに加熱されると共に、前記第１の加熱板と前記第２の加熱板との間の圧力が１０ｋｇ／ｃｍ2に設定されることを特徴とする付記１から７の何れかに記載の筐体の内部構造部品の形成方法。
（付記９）  前記筺体と前記内部構造部品を構成する軽合金がマグネシウム合金であることを特徴とする付記１から８の何れかに記載の筐体の内部構造部品の形成方法。
（付記１０）  前記筺体と前記内部構造部品を構成する軽合金がアルミニウム合金であることを特徴とする付記１から８の何れかに記載の筐体の内部構造部品の形成方法。
【００５０】
（付記１１）  前記第１の加熱板と前記第２の加熱板の両方が加熱されることを特徴とする付記１から１０の何れかに記載の筐体の内部構造部品の形成方法。
（付記１２）  前記第１の加熱板だけが加熱されることを特徴とする付記１から１０の何れかに記載の筐体の内部構造部品の形成方法。
（付記１３）  前記第２の加熱板だけが加熱されることを特徴とする付記１から１０の何れかに記載の筐体の内部構造部品の形成方法。
（付記１４）  付記１から１３の何れかに記載の方法により形成された内部構造部品を備えた筐体。
【符号の説明】
【００５１】
１、３０    筐体
２    プリント回路基板
３、３３    ボス
４、３４    リブ
５    開口部
１０、３２    底面
１１、３１    側壁
１２、２１    取付孔
１３    取付部
３５    ネジ穴
３６    凹部
３７    ボス一体型リブ
４０    マグネシウム合金
４１    化成膜
５０    熱可塑性エラストマ
５１    孔
５２    板ばね
５３    ばね座金
５４    コイルばね
６０    第１の加熱板
６１    熱板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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