(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の厚さを有する平板状の基板と、
前記基板内に埋め込まれ、前記所定の厚さよりも薄い磁性体デバイスと、
前記基板上にて前記磁性体デバイスを覆う位置であって前記基板の表面及び裏面の少なくとも一方に配置され、所定の機能を有するコネクタと、
を備えていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記コネクタは、
所定の大きさの着磁部材が該部品の配置されている基板面に直接接触することを阻止可能な状態で配置されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記磁性体デバイスは、
磁気抵抗メモリであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関し、詳細には、汎用性が高く性能が安定した状態で磁性体デバイスを搭載する配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、磁性体デバイスの開発が進み、種々の用途に用いられるようになってきており、例えば、ＭＲＡＭ（Magneto Resistive Random Access Memory：磁気抵抗メモリ）は、複合装置等の装置の電源のオン／オフに影響されることなく記憶内容を保持するＮＶＲＡＭ（Non Volatile RAM：不揮発性デバイス）として用いられるようになってきている（特許文献１参照）。
【０００３】
このようなＮＶＲＡＭは、複合装置等においては、電話帳のユーザデータ等のように、１つの装置での利用が終了しても、他の装置で利用が要望されるデータが格納されるため、装置が故障したときにも、取り外せる形式になっていることが望ましい。また、近年、ＮＶＲＡＭは、ユーザデータ等のデータ量の増加にともなって、大容量化が求められている。
【０００４】
このような要望に対応可能なＮＶＲＡＭとして、上記ＭＲＡＭが適しているが、装置内の作業やＭＲＡＭ近辺の作業（例えば、装置の組立作業、ＭＲＡＭを搭載するオプションボードのネジ止め作業等）において、図２５に示すような着磁ソケットドライバー１００が、ＭＲＡＭに接触すると、磁気により故障（データ化け等）が発生するおそれがある。すなわち、ＭＲＡＭは、磁気により内部のデータの変更・保持を行っており、外部から強力な磁気が印加されると、内部のデータに影響（データ化け）が発生するおそれがある。
【０００５】
そこで、従来、図２６に示すように、配線基板１１０は、その基板１１１の表面に配置されたＭＲＡＭ１１２を覆うように、カバー１１３が基板１１１に取り付けられ、着磁ドライバー１００等の磁気を帯びた物体（以下、着磁部材という。）のＭＲＡＭ１１２への接触を防止している。なお、図２６（ａ）は、表面図、図２６（ｂ）は、裏面図、図２６（ｃ）は、側面図であり、１１４は、コネクタである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来技術にあっては、ＭＲＡＭ１１２の配置されている基板１１１上を、該ＭＲＡＭ１１２を覆うようにカバー１１３が取り付けられているため、配線基板１１０が大型化するとともに、コストが高くつくという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、磁性体デバイスを小型で安価かつ安定した状態で搭載する配線基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１記載の配線基板は、所定の厚さを有する平板状の基板と、前記基板内に埋め込まれ、前記所定の厚さよりも薄い磁性体デバイスと、前記基板上にて前記磁性体デバイスを覆う位置であって前記基板の表面及び裏面の少なくとも一方に配置され、所定の機能を有するコネクタと、を備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、磁性体デバイスを小型で安価かつ安定した状態で搭載する配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施例を適用した配線基板の側面図。
【図２】図１の配線基板の表面図。
【図３】図１の配線基板の裏面図。
【図４】本発明の第２実施例を適用した配線基板の側面図。
【図５】図４の配線基板の表面図。
【図６】図４の配線基板の裏面図。
【図７】本発明の第２実施例の他の例を適用した配線基板の側面図。
【図８】図７の配線基板の表面図。
【図９】図７の配線基板の裏面図。
【図１０】本発明の第３実施例を適用した配線基板の側面図。
【図１１】図１０の配線基板の表面図。
【図１２】図１０の配線基板の裏面図。
【図１３】本発明の第４実施例を適用した配線基板の側面図。
【図１４】図１３の配線基板の表面図。
【図１５】図１３の配線基板の裏面図。
【図１６】本発明の第４実施例の他の例を適用した配線基板の側面図。
【図１７】図１６の配線基板の表面図。
【図１８】図１６の配線基板の裏面図。
【図１９】本発明の第５実施例を適用した配線基板の側面図。
【図２０】図１９の配線基板の表面図。
【図２１】図１９の配線基板の裏面図。
【図２２】本発明の第５実施例の他の例を適用した配線基板の側面図。
【図２３】図２２の配線基板の表面図。
【図２４】図２２の配線基板の裏面図。
【図２５】着磁ソケットドライバーの一例を示す図。
【図２６】従来の配線基板を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明の好適な実施例であるので、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明によって不当に限定されるものではなく、また、本実施の形態で説明される構成の全てが本発明の必須の構成要件ではない。
【実施例１】
【００１２】
図１〜図３は、本発明の配線基板の第１実施例を示す図であり、図１は、本発明の配線基板の第１実施例を適用した配線基板１の側面図である。
【００１３】
図１において、配線基板１は、所定の大きさと厚さを有する平板状の基板２の厚さ方向における約中央位置に埋め込まれている状態で、ＭＲＡＭ（磁性体デバイス）３が配置されている。基板２は、本実施例の配線基板１では、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの厚さを有しており、ＭＲＡＭ３は、種々の厚さのものがあるが、本実施例では、１ｍｍ前後の厚さのものが用いられている。したがって、ＭＲＡＭ３と基板２の表面２ａ及び裏面２ｂとは、コンマ数ｍｍ程度である。
【００１４】
配線基板１は、配線基板１の表面図である図２及び配線基板１の裏面図である図３に示すように、ＭＲＡＭ３の埋設されている位置の基板２の表面２ａ及び裏面２ｂには、それぞれＭＲＡＭ３を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品（部品）４ａ、４ｂが配置されている。すなわち、基板２は、その表面２ａのうち、基板２内に埋め込まれているＭＲＡＭ３を覆う位置に、周辺部品４ａが配置されており、その裏面２ｂのうち、ＭＲＡＭ３を覆う位置に、周辺部品４ｂが配置されている。周辺部品４ａ及び周辺部品４ｂは、図２５に示したような着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板２のＭＲＡＭ３の埋め込まれている位置の表面２ａ及び裏面２ｂに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。なお、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が基板２の表面２ａまたは裏面２ｂに接触してＭＲＡＭ３に影響をおよぼすのは、着磁部材の角部が接触する場合よりも、着磁部材の先端が面接触する場合の方が、磁気が強く影響が大きい。そこで、基板２上の周辺部品４ａ、４ｂは、少なくとも、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。
【００１５】
配線基板１は、その表面２ａの一方側辺（図１の右側辺、図２の下側辺）には、コネクタ５が配置されており、コネクタ５は、配線基板１を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。
【００１６】
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板１は、ＭＲＡＭ３を搭載する小型で安価な配線基板となっている。
【００１７】
すなわち、配線基板１は、ＭＲＡＭ３が、基板２の厚さ方向の約中央位置に埋め込まれており、ＭＲＡＭ３と基板２の表面２ａ及び裏面２ｂとは、コンマ数ｍｍ程度ある状態となっている。配線基板１は、ＭＲＡＭ３の埋設されている位置の基板２の表面２ａ及び裏面２ｂに、それぞれＭＲＡＭ３を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品４ａ、４ｂが配置されており、周辺部品４ａ及び周辺部品４ｂは、着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板２のＭＲＡＭ３の埋め込まれている位置の表面２ａ及び裏面２ｂに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。
【００１８】
したがって、配線基板１の製造作業や配線基板１の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板１１０のように、カバー１１３を、基板２の表面２ａと裏面２ｂの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、基板２のＭＲＡＭ３の埋め込まれている位置の表面２ａ及び裏面２ｂに直接接触するのを周辺部品４ａ及び周辺部品４ｂで阻止することができ、ＭＲＡＭ３が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。その結果、ＭＲＡＭ３を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板１を提供することができる。
【００１９】
このように、本実施例の配線基板１は、所定の平板状の基板２と、基板２内に埋め込まれているＭＲＡＭ（磁性体デバイス）３と、基板２の表面２ａと裏面２ｂに、ＭＲＡＭ３を挟んだ状態で配置されている周辺部品４ａ、４ｂと、を備えている。
【００２０】
したがって、基板２内にＭＲＡＭ３を埋め込んで、その表面側と裏面側を部品４ａ、４ｂで覆っているため、従来のような無駄なモールドや耐磁気のシート等のカバーを用いることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、ＭＲＡＭ３の埋め込まれている位置の基板２の表面２ａや裏面２ｂに直接接触することを部品４ａ、４ｂによって防止することができ、配線基板１を、安価かつ小型で安定した状態でＭＲＡＭ３を搭載したものとすることができる。
【実施例２】
【００２１】
図４〜図９は、本発明の配線基板の第２実施例を示す図であり、図４は、本発明の配線基板の第２実施例を適用した配線基板１０の側面図である。
【００２２】
図４において、配線基板１０は、基板１１の厚さ方向の中央位置よりも表面１１ａ側に近い位置に埋め込まれている状態で、ＭＲＡＭ（磁性体デバイス）１２が配置されている。基板１１は、第１実施例の基板１１と同様に、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの厚さを有しており、ＭＲＡＭ１２は、第１実施例と同様に、１ｍｍ前後の厚さのものが用いられている。したがって、ＭＲＡＭ１２と基板１１の表面１１ａとは、コンマ数ｍｍ程度であるが、基板１１の裏面１１ｂとは、１ｍｍ程度ある。
【００２３】
配線基板１０は、配線基板１０の表面図である図５に示すように、ＭＲＡＭ１２の埋設されている位置の基板１１の表面１１ａには、ＭＲＡＭ１２を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品（部品）１３ａが配置されている。すなわち、基板１１は、その表面１１ａに、基板１１内に埋め込まれているＭＲＡＭ１２を覆う位置に、周辺部品１３ａが配置されており、周辺部品１３ａは、図２５に示したような着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている位置の表面１１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。本実施例においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板１１上の周辺部品１３ａは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。
【００２４】
そして、配線基板１０は、配線基板１０の裏面図である図６に示すように、少なくともＭＲＡＭ１２の埋設されている位置の基板１１の裏面１１ｂには、部品が配置されていない。すなわち、基板１１は、その裏面１１ｂのＭＲＡＭ１２を覆う位置に、部品を配置する処理が行われていない。
【００２５】
配線基板１０は、その表面１１ａの一方側辺（図４の右側辺、図５の下側辺）には、コネクタ１４が配置されており、コネクタ１４は、配線基板１０を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。
【００２６】
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板１０は、基板１１の表面１１ａ近くにＭＲＡＭ１２を埋め込んで、ＭＲＡＭ１２を搭載する小型で安価な配線基板となっている。
【００２７】
すなわち、配線基板１０は、ＭＲＡＭ１２が、基板１１の厚さ方向の中央位置よりも表面１１ａに近い位置に埋め込まれており、ＭＲＡＭ１２と基板１１の表面１１ａとは、コンマ数ｍｍ程度、基板１１の裏面１１ｂとは１ｍｍ程度ある状態となっている。配線基板１０は、ＭＲＡＭ１２の埋設されている位置の基板１１の表面１１ａに、ＭＲＡＭ１２を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品１３ａが配置されており、周辺部品１３ａは、着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている位置の表面１１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。また、基板１１の裏面１１ｂは、ＭＲＡＭ１２との距離が１ｍｍ程度あるため、着磁部材が近接してもＭＲＡＭ１２にデータの消失等の異常が発生することがない。
【００２８】
したがって、配線基板１０の製造作業や配線基板１０の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板１０のように、カバー１１３を、基板１１の表面１１ａと裏面１１ｂの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている位置の表面１１ａに直接接触するのを周辺部品１３ａで阻止することができ、ＭＲＡＭ１２が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。また、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている裏面１１ｂとは、厚みのある基板１１で覆われている。その結果、ＭＲＡＭ１２を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板１０を提供することができる。
【００２９】
なお、上記説明においては、基板１１の表面１１ａに近い位置にＭＲＡＭ１２が埋め込まれているが、ＭＲＡＭ１２を埋め込む位置は、基板１１の表面１１ａに近い位置に限るものではなく、図７〜図９に示すように、配線基板１０は、基板１１の裏面１１ｂに近い位置にＭＲＡＭ１２を配設してもよい。この場合、配線基板１０は、基板１１が、上記同様に、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの厚さを有しており、ＭＲＡＭ１２は、上記同様に、１ｍｍ前後の厚さのものが用いられていると、ＭＲＡＭ１２と基板１１の裏面１１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度であるが、基板１１の表面１１ａとは、１ｍｍ程度ある。
【００３０】
配線基板１０は、配線基板１０の表面図である図８に示すように、少なくともＭＲＡＭ１２の埋設されている位置の基板１１の表面１１ａには、部品が配置されていない。すなわち、基板１１は、その表面１１ａのＭＲＡＭ１２を覆う位置に、部品を配置する処理が行われていない。
【００３１】
また、配線基板１０は、配線基板１０の裏面図である図９に示すように、ＭＲＡＭ１２の埋設されている位置の基板１１の裏面１１ｂには、ＭＲＡＭ１２を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品（部品）１３ｂが配置されている。すなわち、基板１１は、その裏面１１ｂに、基板１１内に埋め込まれているＭＲＡＭ１２を覆う位置に、周辺部品１３ｂが配置されており、周辺部品１３ｂは、図２５に示したような着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている位置の裏面１１ｂに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。この場合においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板１１上の周辺部品１３ｂは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。
【００３２】
配線基板１０は、その表面１１ａの一方側辺（図７の右側辺、図８の下側辺）には、コネクタ１４が配置されており、コネクタ１４は、配線基板１０を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。
【００３３】
したがって、配線基板１０の製造作業や配線基板１０の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板１０のように、カバー１１３を、基板１１の表面１１ａと裏面１１ｂの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている位置の裏面１１ｂに直接接触するのを周辺部品１３ｂで阻止することができ、ＭＲＡＭ１２が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。また、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている表面１１ａとは、厚みのある基板１１で覆われている。その結果、ＭＲＡＭ１２を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板１０を提供することができる。
【００３４】
このように、本実施例の配線基板１０は、ＭＲＡＭ（磁性体デバイス）１２が、基板１１の表面１１ａ側または裏面１１ｂ側に寄せた状態で埋め込まれており、周辺部品１３ａまたは周辺部品１３ｂが、ＭＲＡＭ１２の寄せられている表面１１ａ側または裏面１１ｂ側にのみ配置されている。
【００３５】
したがって、ＭＲＡＭ１２を寄せた側と反対側の裏面１１ｂまたは表面１１ａとＭＲＡＭ１２との間隔の基板１１の厚さを厚くして、着磁部材の接触による異常状態の発生を防止することができるとともに、ＭＲＡＭ１２を寄せた側の表面１１ａまたは裏面１１ｂと着磁部材の接触を周辺部品１３ａまたは周辺部品１３ｂによって防止することができ、より一層小型で安価かつ安定した状態でＭＲＡＭ１２を搭載することができる。
【実施例３】
【００３６】
図１０〜図１２は、本発明の配線基板の第３実施例を示す図であり、図１０は、本発明の配線基板の第３実施例を適用した配線基板２０の側面図である。
【００３７】
図１０において、配線基板２０は、基板２１の厚さ方向の中央位置に埋め込まれている状態で、ＭＲＡＭ（磁性体デバイス）２２が配置されている。基板２１は、第１実施例の基板２と同様に、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの厚さを有しており、ＭＲＡＭ２２は、第１実施例と同様に、１ｍｍ前後の厚さのものが用いられている。したがって、ＭＲＡＭ２２と基板２１の表面２１ａ及び裏面２１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度である。
【００３８】
配線基板２０は、配線基板２０の表面図である図１１に示すように、ＭＲＡＭ２２の埋設されている位置の基板２１の表面２１ａには、ＭＲＡＭ２２を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品２３ａが配置されている。すなわち、基板２１は、その表面２１ａに、基板２１内に埋め込まれているＭＲＡＭ２２を覆う位置に、周辺部品（部品）２３ａが配置されており、周辺部品２３ａは、図２５に示したような着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板２１のＭＲＡＭ２２の埋め込まれている位置の表面２１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。本実施例においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板２１上の周辺部品２３ａは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。
【００３９】
そして、配線基板２０は、配線基板２０の裏面図である図１２に示すように、少なくともＭＲＡＭ２２の埋設されている位置の基板２１の裏面２１ｂには、ＭＲＡＭ２２を覆う状態で、コネクタ２４が配置されている。すなわち、基板２１は、その裏面２１ｂのＭＲＡＭ２２を覆う位置に、周辺部品ではなく、コネクタ２４が配置されており、コネクタ２４は、配線基板２０を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。
【００４０】
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板２０は、基板２１内にＭＲＡＭ２２を埋め込んで、該ＭＲＡＭ２２を覆う状態で、表面２１ａの周辺部品２３ａと裏面２１ｂのコネクタ２４が配置されていて、ＭＲＡＭ２２を搭載する小型で安価な配線基板となっている。
【００４１】
すなわち、配線基板２０は、ＭＲＡＭ２２が、基板２１の厚さ方向の中央位置に埋め込まれており、ＭＲＡＭ２２と基板２１の表面２１ａ及び裏面２１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度ある状態となっている。配線基板２０は、ＭＲＡＭ２２の埋設されている位置の基板２１の表面２１ａに、ＭＲＡＭ２２を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品２３ａが配置されており、周辺部品２３ａは、着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板２１のＭＲＡＭ２２の埋め込まれている位置の表面２１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。また、配線基板２０は、ＭＲＡＭ２２の埋設されている位置の基板２１の裏面２１ｂに、ＭＲＡＭ２２を覆う状態で、コネクタ２４が配置されている。
【００４２】
したがって、配線基板２０の製造作業や配線基板２０の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板２０のように、カバー１１３を、基板２１の表面２１ａと裏面２１ｂの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、基板２１のＭＲＡＭ２２の埋め込まれている位置の表面２１ａに直接接触するのを、周辺部品２３ａとコネクタ２４で阻止することができ、ＭＲＡＭ２２が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。その結果、ＭＲＡＭ２２を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板２０を提供することができる。
【００４３】
なお、上記説明では、基板２１の裏面２１ｂにコネクタ２４を配置して、表面２１ａに部品２３ａを配置しているが、逆に、基板２１の表面２１にコネクタ２４を配置して、裏面２１ｂに周辺部品２３ｂ（図示略）を配置してもよい。この場合においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板２１上の周辺部品２３ｂは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。
【００４４】
このように、本実施例の配線基板２０は、基板２１の表面２１ａ側または裏面２１ｂ側の部品が、ＭＲＡＭ２２を覆う状態で配置されているコネクタ２４である。
【００４５】
したがって、メインボード等の他のボードと配線基板２０を接続するためのコネクタ２０によってＭＲＡＭ２２を覆うことで、不要な部品を基板２１に搭載することを省くことができ、より一層小型で安価かつ安定した状態でＭＲＡＭ１２を搭載することができる。
【実施例４】
【００４６】
図１３〜図１８は、本発明の配線基板の第４実施例を示す図であり、図１３は、本発明の配線基板の第４実施例を適用した配線基板３０の側面図である。
【００４７】
図１３において、配線基板３０は、基板３１の厚さ方向の中央位置に埋め込まれている状態で、ＭＲＡＭ（磁性体デバイス）３２が配置されている。基板３１は、第１実施例の基板２と同様に、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの厚さを有しており、ＭＲＡＭ３２は、第１実施例と同様に、１ｍｍ前後の厚さのものが用いられている。したがって、ＭＲＡＭ３２と基板３１の表面３１ａ及び裏面３１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度である。
【００４８】
配線基板３０は、配線基板３０の表面図である図１４に示すように、ＭＲＡＭ３２の埋設されている位置の基板３１の表面３１ａには、ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、汎用の多数の周辺部品（部品）３３ａが、図１４において、一定間隔で左右上下方向に並んで配置されている。この周辺部品３３ａは、プルアップやプルダウン用の抵抗、ダンピング用の抵抗、ＭＲＡＭ３２の電源ピンのためのパスコンとしてのコンデンサ等小型の受動部品のみから構成されている。すなわち、配線基板３０がオプションボードであるときには、電源やロジックＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）等の機能部品はメインボード側に搭載されているため、配線基板３０には、上述のような小型の受動部品のみが搭載されている。ところが、ＭＲＡＭ３２を覆うのには、周辺部品３３ａの数が不足している場合があるが、このような場合、配線基板３０は、基板３１の表面３１ａのうち少なくともＭＲＡＭ３２を覆う領域にわたって０Ωの抵抗等の安価な防護部品を配置する。この場合、防護部品として０Ωの抵抗を用いる場合には、ダンピング抵抗と直列に接続して配置してもよい。
【００４９】
すなわち、基板３１は、その表面３１ａに、基板３１内に埋め込まれているＭＲＡＭ３２を覆う位置に、多数の受動部品等からなる周辺部品３３ａが配置されており、周辺部品３３ａは、図２５に示したような着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板３１のＭＲＡＭ３２の埋め込まれている位置の表面３１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。本実施例においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板３１上の周辺部品３３ａは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。
【００５０】
そして、配線基板３０は、配線基板３０の裏面図である図１５に示すように、少なくともＭＲＡＭ３２の埋設されている位置の基板３１の裏面３１ｂには、ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、コネクタ３４が配置されている。すなわち、基板３１は、その裏面３１ｂのＭＲＡＭ３２を覆う位置に、周辺部品ではなく、コネクタ３４が配置されており、コネクタ３４は、配線基板３０を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。
【００５１】
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板３０は、基板３１内にＭＲＡＭ３２を埋め込んで、該ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、表面３１ａに多数の周辺部品３３ａが等間隔で並んで配置されているとともに、裏面３１ｂにコネクタ３４がＭＲＡＭ３２を覆う状態で配置されていて、ＭＲＡＭ３２を搭載する小型で安価な配線基板となっている。
【００５２】
すなわち、配線基板３０は、ＭＲＡＭ３２が、基板３１の厚さ方向の中央位置に埋め込まれており、ＭＲＡＭ３２と基板３１の表面３１ａ及び裏面３１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度ある状態となっている。配線基板３０は、ＭＲＡＭ３２の埋設されている位置の基板３１の表面３１ａに、ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、汎用の多数の周辺部品３３ａが等間隔で並んで配置されているとともに、配線基板３０として必要な回路部品だけで不足しているときには、着磁部材の基盤３１への接触を防止する防護部品を含めた周辺部品３３ａが配置されており、周辺部品３３ａは、着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板３１のＭＲＡＭ３２の埋め込まれている位置の表面３１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。また、配線基板３０は、ＭＲＡＭ３２の埋設されている位置の基板３１の裏面３１ｂに、ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、コネクタ３４が配置されている。
【００５３】
したがって、配線基板３０の製造作業や配線基板３０の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板３０のように、カバー１１３を、基板３１の表面３１ａと裏面３１ｂの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、基板３１のＭＲＡＭ３２の埋め込まれている位置の表面３１ａに直接接触するのを、周辺部品３３ａとコネクタ３４で阻止することができ、ＭＲＡＭ３２が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。その結果、ＭＲＡＭ３２を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板３０を提供することができる。
【００５４】
なお、上記説明においては、小型の部品を多数周辺部品３３ａとして配置して、ＭＲＡＭ３２を覆うのには不足する部分を、防護部品を使用して覆っているが、図１６〜図１８に示すように、同じ機能を有する大型の部品を周辺部品（部品）３５ａとして用いてもよい。この場合においても、ＭＲＡＭ３２の埋設されている位置の基板３１の表面３１ａに、ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、汎用の多数の大型の周辺部品３５ａが等間隔で並んで配置され、ＭＲＡＭ３２の埋設されている位置の基板３１の裏面３１ｂには、ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、コネクタ３４が配置されている。この場合においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板３１上の周辺部品３５ａは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。
【００５５】
このように、本実施例の配線基板３０は、周辺部品３３ａが、配線基板３０の機能に必要な数だけ所定間隔で配置された場合に、ＭＲＡＭ３２を覆うのに不足していると、機能動作に不要な防護部品（部品）がＭＲＡＭ３２を覆う状態で配置、または／及び、部品数はそのままで同じ機能を有し形状の大きな周辺部品３５ａがＭＲＡＭ３２を覆う状態で配置されている。
【００５６】
したがって、着磁部材がＭＲＡＭ３２の埋め込まれている位置の基板３１に直接接触することを確実に防止することができ、小型で安価且つより一層安定した状態でＭＲＡＭ３２を搭載する配線基板３０を提供することができる。
【実施例５】
【００５７】
図１９〜図２４は、本発明の配線基板の第５実施例を示す図であり、図１９は、本発明の配線基板の第５実施例を適用した配線基板４０の側面図である。
【００５８】
図１９において、配線基板４０は、基板４１の厚さ方向の中央位置に埋め込まれている状態で、ＭＲＡＭ（磁性体デバイス）４２が配置されている。基板４１は、第１実施例の基板２と同様に、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの厚さを有しており、ＭＲＡＭ４２は、第１実施例と同様に、１ｍｍ前後の厚さのものが用いられている。したがって、ＭＲＡＭ４２と基板４１の表面４１ａ及び裏面４１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度である。
【００５９】
配線基板４０は、配線基板４０の表面図である図２０に示すように、ＭＲＡＭ４２の埋設されている位置の基板４１の表面４１ａには、ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、汎用の多数の周辺部品（部品）４３ａが、図２０において、一定間隔で左右上下方向に並んで市松模様に配置されている。この周辺部品４３ａは、プルアップやプルダウン用の抵抗、ダンピング用の抵抗、ＭＲＡＭ４２の電源ピンのためのパスコンとしてのコンデンサ等小型の受動部品のみから構成されている。すなわち、配線基板４０がオプションボードであるときには、電源やロジックＩＣ等の機能部品はメインボード側に搭載されているため、配線基板４０には、上述のような小型の受動部品のみが搭載されている。ところが、ＭＲＡＭ４２を覆うのには、周辺部品４３ａの数が不足している場合があるが、このような場合、配線基板４０は、基板４１の表面４１ａのうち少なくともＭＲＡＭ４２を覆う領域にわたって０Ωの抵抗等の安価な防護部品を市松模様に配置する。この場合、防護部品として０Ωの抵抗を用いる場合には、ダンピング抵抗と直列に接続して配置してもよい。
【００６０】
すなわち、基板４１は、その表面４１ａに、基板４１内に埋め込まれているＭＲＡＭ４２を覆う位置に、多数の受動部品等からなる周辺部品４３ａが配置されており、周辺部品４３ａは、図２５に示したような着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板４１のＭＲＡＭ４２の埋め込まれている位置の表面４１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。本実施例においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板４１上の周辺部品４３ａは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。
【００６１】
そして、配線基板４０は、配線基板４０の裏面図である図２１に示すように、少なくともＭＲＡＭ４２の埋設されている位置の基板４１の裏面４１ｂには、ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、コネクタ４４が配置されている。すなわち、基板４１は、その裏面４１ｂのＭＲＡＭ４２を覆う位置に、周辺部品ではなく、コネクタ４４が配置されており、コネクタ４４は、配線基板４０を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。
【００６２】
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板４０は、基板４１内にＭＲＡＭ４２を埋め込んで、該ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、表面４１ａに多数の周辺部品４３ａが等間隔で市松模様に並んで配置されているとともに、裏面４１ｂにコネクタ４４がＭＲＡＭ４２を覆う状態で配置されていて、ＭＲＡＭ４２を搭載する小型で安価な配線基板となっている。
【００６３】
すなわち、配線基板４０は、ＭＲＡＭ４２が、基板４１の厚さ方向の中央位置に埋め込まれており、ＭＲＡＭ４２と基板４１の表面４１ａ及び裏面４１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度ある状態となっている。配線基板４０は、ＭＲＡＭ４２の埋設されている位置の基板４１の表面４１ａに、ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、汎用の多数の周辺部品４３ａが等間隔で市松模様に並んで配置されているとともに、配線基板４０として必要な回路部品だけで不足しているときには、防護部品を含めた周辺部品４３ａが配置されており、周辺部品４３ａは、着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板４１のＭＲＡＭ４２の埋め込まれている位置の表面４１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。また、配線基板４０は、ＭＲＡＭ４２の埋設されている位置の基板４１の裏面４１ｂに、ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、コネクタ４４が配置されている。
【００６４】
したがって、配線基板４０の製造作業や配線基板４０の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板４０のように、カバー１１３を、基板４１の表面４１ａと裏面４１ｂの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、基板４１のＭＲＡＭ４２の埋め込まれている位置の表面４１ａに直接接触するのを、周辺部品４３ａとコネクタ４４で阻止することができ、ＭＲＡＭ４２が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。その結果、ＭＲＡＭ４２を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板４０を提供することができる。
【００６５】
なお、上記説明においては、小型の部品を周辺部品４３ａとして多数配置して、ＭＲＡＭ４２を覆うのには不足する部分を、防護部品を使用しているが、図２２〜図２４に示すように、同じ機能を有する大型の部品を周辺部品（部品）４５ａとして用いてもよい。この場合においても、ＭＲＡＭ４２の埋設されている位置の基板４１の表面４１ａに、ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、汎用の多数の大型の周辺部品４３ａが等間隔で市松模様に並んで配置され、ＭＲＡＭ４２の埋設されている位置の基板４１の裏面４１ｂには、ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、コネクタ４４が配置されている。この場合においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板４１上の周辺部品４３ａは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。
【００６６】
なお、上記説明では、周辺部品４３ａや防護部品を市松模様に配置しているが、周辺部品４３ａや防護部品の配置方法は、市松模様に限るものではなく、より少ない部品で効果的に着磁部材が基板４１に接触するのを防止することのできる配置方法であれば、どのような配置方法であってもよい。
【００６７】
このように、本実施例の配線基板４０は、周辺部品４３ａ、４５ａが、所定サイズの着磁物が該周辺部品４３ａ、４３ａの配置されている基板４１の表面４１ａまたは裏面４１ｂに直接接触することを阻止可能な市松模様等の状態で配置されている。
【００６８】
したがって、着磁部材がＭＲＡＭ３２の埋め込まれている位置の基板３１に直接接触することをより少ない部品４３ａによって確実に防止することができ、小型で安価且つより一層安定した状態でＭＲＡＭ３２を搭載する配線基板３０を提供することができる。
【００６９】
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例で説明したものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００７０】
１  配線基板
２  基板
２ａ  表面
２ｂ  裏面
３  ＭＲＡＭ
４ａ、４ｂ  周辺部品
５  コネクタ
１０  配線基板
１１  基板
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１２  ＭＲＡＭ
１３ａ、１３ｂ  周辺部品
１４  コネクタ
２０  配線基板
２１  基板
２１ａ  表面
２１ｂ  裏面
２２  ＭＲＡＭ
２３ａ  周辺部品
２４  コネクタ
３０  配線基板
３１  基板
３１ａ  表面
３１ｂ  裏面
３２  ＭＲＡＭ
３３ａ  周辺部品
３４  コネクタ
３５ａ  周辺部品
４０  配線基板
４１  基板
４１ａ  表面
４１ｂ  裏面
４２  ＭＲＡＭ
４３ａ  周辺部品
４４  コネクタ
４５ａ  周辺部品
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７１】
【特許文献１】特表２００５−５３１９２８号公報
【図１】
0005899739.tif 000002
【図２】
0005899739.tif 000003
【図３】
0005899739.tif 000004
【図４】
0005899739.tif 000005
【図５】
0005899739.tif 000006
【図６】
0005899739.tif 000007
【図７】
0005899739.tif 000008
【図８】
0005899739.tif 000009
【図９】
0005899739.tif 000010
【図１０】
0005899739.tif 000011
【図１１】
0005899739.tif 000012
【図１２】
0005899739.tif 000013
【図１３】
0005899739.tif 000014
【図１４】
0005899739.tif 000015
【図１５】
0005899739.tif 000016
【図１６】
0005899739.tif 000017
【図１７】
0005899739.tif 000018
【図１８】
0005899739.tif 000019
【図１９】
0005899739.tif 000020
【図２０】
0005899739.tif 000021
【図２１】
0005899739.tif 000022
【図２２】
0005899739.tif 000023
【図２３】
0005899739.tif 000024
【図２４】
0005899739.tif 000025
【図２６】
0005899739.tif 000026
【図２５】
0005899739.tif 000027