(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力センサに結合されている第１の出口、第１の隔離ダイアフラムアセンブリ、第１の毛細管通路、および前記第１の隔離ダイアフラムアセンブリから前記第１の毛細管通路を通して前記第１の出口および前記圧力センサまで第１の圧力を結合する第１の隔離流体を有する第１のシールシステムを備える送信器と、
開放されていて前記第１の隔離ダイアフラムアセンブリに流体結合されている第２の圧力出口、第２の隔離ダイアフラムアセンブリ、第２の毛細管通路、および第１の温度範囲での使用に適しており、前記第２の隔離ダイアフラムアセンブリから前記第２の毛細管通路を通して前記第２の圧力出口まで第２の圧力を結合する第２の隔離流体を有する第２のシールシステムと、
開放されていて前記第２の隔離ダイアフラムアセンブリに流体結合可能である第３の圧力出口、第３の隔離ダイアフラムアセンブリ、第３の毛細管通路、および前記第１の温度範囲とは異なる第２の温度範囲での使用に適しており、前記第３のダイアフラムアセンブリから前記第３の毛細管通路を通して前記第３の出口までプロセス圧力を結合する第３の隔離流体を有する第３のシールシステムを備え、
前記プロセス圧力を、前記第３、第２および第１のシールシステムを通して前記圧力センサまで結合し、異なる温度範囲の前記第２および第３の隔離流体を使用することによって、前記送信器の感知圧力出力の不正確さを低減する、プロセス圧力測定システム。
【請求項２】
さらに、前記第３の隔離ダイアフラムアセンブリと係合し、前記プロセス流体に現場取外し可能に結合するためのプロセス容器取付穴と整列するように回転可能であるフランジを備える請求項１のプロセス圧力測定システム。
【請求項３】
前記第２の隔離流体が、第１の温度以下で自由に流れる充填流体からなる請求項１のプロセス圧力測定システム。
【請求項４】
前記第１の温度が、摂氏０度である請求項３のプロセス圧力測定システム。
【請求項５】
前記第３の隔離流体が、第２の温度以下で蒸発しない充填流体からなる請求項１のプロセス圧力測定システム。
【請求項６】
前記第２の温度が、摂氏３５０度である請求項５のプロセス圧力測定システム。
【請求項７】
前記第２の隔離アセンブリが、第２の圧力低下をもたらし、前記第２の圧力低下は、前記圧力送信器内の補償アルゴリズムによって補正される請求項１のプロセス圧力測定システム。
【請求項８】
前記第３の隔離アセンブリが、第３の圧力低下をもたらし、前記第３の圧力低下は、前記圧力送信器内の補償アルゴリズムによって補正される請求項１のプロセス圧力測定システム。
【請求項９】
第１の圧力出口、圧力センサ、第１の隔離ダイアフラムアセンブリ、および前記第１の隔離ダイアフラムアセンブリから第１の毛細管通路および前記第１の圧力出口を通して前記圧力センサまでプロセス圧力を結合する第１の隔離流体が充填されている第１の毛細管通路を含む第１のシールシステムと、
第２の開放圧力出口、第２の隔離ダイアフラムアセンブリ、および第１の温度範囲での使用に適しており、前記第２の隔離ダイアフラムアセンブリから第２の毛細管通路および前記第２の開放圧力出口を通して前記第１の隔離ダイアフラムアセンブリまで前記プロセス圧力を結合する第２の隔離流体が充填されている第２の毛細管通路を含む第２のシールシステムと、
第３の圧力出口、前記第１の温度範囲とは異なる第２の温度範囲で前記プロセス圧力源に結合可能な第３の隔離ダイアフラムアセンブリ、および前記第１の隔離流体とは異なり、前記第３の隔離ダイアフラムアセンブリから第３の毛細管通路および前記第３の圧力出口を通して前記第２の隔離ダイアフラムアセンブリまで前記プロセス圧力を結合する第３の隔離流体が充填されている第３の毛細管通路を含む第３シールシステムを備え、
前記プロセス圧力を、前記第３、第２および第１のシールシステムを通して前記センサまで結合し、異なる温度範囲の隔離流体を使用することによって、前記圧力センサの検知圧力の不正確さを低減する、プロセス圧力測定システム。
【請求項１０】
さらに、前記第３の隔離ダイアフラムアセンブリと係合し、前記プロセス流体に現場取外し可能に結合するためのプロセス容器取付穴と整列するように回転可能であるフランジを備える請求項９のプロセス圧力測定システム。
【請求項１１】
前記第２の隔離流体が、第１の温度以下で自由に流れる充填流体からなる請求項９のプロセス圧力測定システム。
【請求項１２】
前記第３の隔離流体が、第２の温度以下で蒸発しない充填流体からなる請求項９のプロセス圧力測定システム。
【請求項１３】
前記第２の隔離アセンブリが、前記第２の隔離流体の選択によって制御可能な動的圧力損失をもたらす請求項９のプロセス圧力測定システム。
【請求項１４】
前記第３の隔離アセンブリが、前記第３の隔離アセンブリと前記第３の圧力出口とを結合する支持管を含む請求項９のプロセス圧力測定システム。
【請求項１５】
圧力送信器の第１のシールシステムおよび圧力センサを二重温度リモートシールシステムに結合する方法であって、前記方法は、
開放されていて前記第１のシールシステムに流体結合可能な第２の圧力出口、第２の隔離ダイアフラムアセンブリ、第２の毛細管通路、および第１の温度範囲での使用に適しており、前記第２の隔離ダイアフラムアセンブリから前記第２の毛細管通路を通して前記第２の圧力出口まで圧力を結合する第２の隔離流体を有する第２のシールシステムを設けること、
開放されていて前記第２の隔離ダイアフラムアセンブリに流体結合可能な第３の圧力出口、第３の隔離ダイアフラムアセンブリ、第３の毛細管通路、および第２の温度範囲での使用に適しており、前記第３の隔離ダイアフラムアセンブリから前記第３の毛細管通路を通して前記第３の圧力出口まで圧力を結合する第３の隔離流体を有する第３のシールシステムを設けることを含み、
前記第３、第２および第１のシールシステムを通して前記圧力センサまでプロセス圧力を結合し、異なる温度範囲の第２および第３の隔離流体を使用することによって、前記圧力センサの検知圧力の不正確さを低減する方法。
【請求項１６】
さらに、前記第３の隔離ダイアフラムアセンブリに係合し、前記プロセス流体に現場取外可能に結合するためのプロセス容器取付穴と整列するように回転可能であるフランジを備えることを含む請求項１５の方法。
【請求項１７】
前記第２の隔離流体を、摂氏０度以下で自由に流れるように選択することを含む請求項１５の方法。
【請求項１８】
前記第３隔離流体を、摂氏３５０度以下のある温度では蒸発しないように選択することを含む請求項１５の方法。
【請求項１９】
前記第２の隔離流体を選択することによって前記第２の隔離アセンブリ内の動的圧力損失を制御することを含む請求項１５の方法。
【請求項２０】
圧力センサに結合されている第の１出口、第１の隔離ダイアフラムアセンブリ、第１の毛細管通路、および前記第１の隔離ダイアフラムアセンブリから前記第１の毛細管通路を通して前記第１の出口および前記圧力センサまで第１の圧力を結合する第１の隔離流体を有する第１のシールシステムを備える送信器と、
開放されていて前記第１の隔離ダイアフラムアセンブリおよび開放されている第２の圧力入口に流体結合している第２の圧力出口、第２の毛細管通路、および第１の温度範囲での使用に適しており、前記第２の圧力入口から前記第２の毛細管通路を通して前記第２の圧力出口まで第２の圧力を結合する第２の隔離流体を有する第２のシールシステムと、
出口隔離ダイアフラムによって閉鎖されており、前記第２の圧力入口に流体結合可能な隔離された第３の圧力出口、第３の隔離ダイアフラムアセンブリ、第３の毛細管通路、および前記第１の温度範囲とは異なる第２の温度範囲での使用に適しており、前記第３のダイアフラムアセンブリから前記第３の毛細管通路を通して前記隔離された第３の圧力出口までプロセス圧力を結合する第３の隔離流体を有する第３のシールシステムを備え、
前記プロセス圧力を、前記第３、第２および第１のシールシステムを通して前記圧力センサまで結合し、異なる温度範囲の第２および第３の隔離流体を使用することによって、前記送信器の感知圧力出力の不正確さを低減する、プロセス圧力測定システム。
【請求項２１】
リモートシールシステムに関する複数の誤差限界を、前記リモートシールシステムに関するシステムデータの関数として計算し、複数の誤差限界データを提供する性能計算回路と、
前記システムデータを受信し、該システムデータを前記性能計算回路に提供する入力回路と、
前記誤差限界データを受信し、視覚表示フォーマットで表される前記誤差限界データを含む表示装置ドライバ出力を提供する表示装置ドライバ回路を具備する回路。
【請求項２２】
前記性能計算回路が、ゲートアレイを含む請求項２１の回路。
【請求項２３】
前記性能計算回路が、誤差限界計算を行うカスタム集積回路を含む請求項２１の回路。
【請求項２４】
前記性能計算回路が、コンピュータオペレイティングシステムの制御下で誤差限界計算を行うマイクロプロセッサシステムを含む請求項２１の回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、工業用プロセス圧力送信器ととともに使用されるリモートシールシステムに関する。より具体的には、本発明は、極端な温度環境下で使用される、そのようなリモートシールシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
工業用プロセス制御システムは、流体などを生成または移送するために使用される工業プロセスを監視および制御するために用いられる。このようなシステムでは、代表的には、温度、圧力、流量およびその他の「プロセス変数」を測定することが重要である。プロセス制御送信器は、そのようなプロセス変数を測定し、測定したプロセス変数に関する情報を、中央制御室のような中央箇所に返送するために用いられる。
【０００３】
ある種のプロセス変数送信器は、プロセス流体の圧力を測定し、測定した圧力に関する出力を提供する圧力送信器である。この出力は、プロセス流体の圧力、流量、レベル、または他のプロセス変数である。送信器は、測定した圧力に関する情報を中央制御室に返送するように構成される。代表的な送信は、２線式プロセス制御ループによるものであるが、ワイヤレス手法などの他の通信手法によるものでもよい。
【０００４】
圧力は、ある種のプロセス結合を通してプロセス変数送信器まで結合される必要がある。プロセス流体は、例えば、天然ガス、石油のような、工業プロセスで使用される成分を含む。あるプロセス圧力測定アプリケーションでは、圧力送信器は、加圧されたプロセス流体に対して遠隔に配置され、圧力は、プロセス流体から、リモートシールと呼ばれるデバイスを使用する流体リンクを通して、圧力送信器に物理的に伝えられる。
【０００５】
リモートシールを取り巻く環境において、周囲温度とプロセス温度に著しい温度差がある特定のアプリケーションでは、リモートシールは、十分に性能を発揮しない（または、それらのアプリケーションに全く適合できない）ことがあり、それにより、測定された圧力の不正確さおよび他の問題が引き起こされる可能性がある。著しい温度差に、よりよく耐えるために、リモートシールを改良する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
リモートシールの隔離ダイアフラムが高温のプロセス流体に接触し、同時に、リモートシールの毛細管がより低い温度領域を通過すると、問題が生じる可能性がある。より高温での使用に適した隔離流体を選択してリモートシールで使用すると、そのような高温定格の隔離流体は、より低温で粘度が高くなるので、毛細管を通しての急激な圧力変化の伝送に好ましくない時間遅延が生じる。反対に、自由に流れて（低粘度）、より低温で毛細管通路での使用に適した隔離流体を選択すると、そのような低温の隔離流体は、より高温で蒸発または劣化する可能性がある。
【０００７】
リモートシールの毛細管を所望の温度に加熱するために「ヒートトレース(heat trace)」を使用することができる。ヒートトレースの使用は、高価で、追加の制御回路を必要とし、故障することがある。また、ヒートトレーシングによる隔離流体の熱膨張が隔離ダイアフラムを過度に膨張させて、隔離ダイアフラムを損傷させる恐れもある。さらに、そのようなシステムは、修理および設置が難しい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
プロセス圧力測定システムは、圧力センサに結合された第１の出口、第１の隔離ダイアフラムアセンブリ、第１の毛細管通路、および第１の隔離流体を備える第１のシールシステムを有する送信器を含む。第１の隔離流体は、第１の隔離ダイアフラムから第１の出口および圧力センサまで第１の圧力を結合する。第２のシールシステムは、第１の隔離ダイアフラムアセンブリに結合された第２の圧力出口、第２の隔離ダイアフラムアセンブリ、第２の毛細管通路、および第２の隔離流体を含む。第２の隔離流体は、第１の温度範囲での使用に適しており、第２の隔離ダイアフラムアセンブリから第２の圧力出口まで圧力を結合する。第３のシールシステムは、第２の隔離ダイアフラムアセンブリに結合された第３の圧力出口、第３の隔離ダイアフラムアセンブリ、第３の毛細管通路、および第３の隔離流体を含む。第３の隔離流体は、第２の温度範囲での使用に適しており、第３の圧力出口までプロセス圧力を結合する。そして、プロセス圧力を、第３、第２および第１のシールシステムを通して圧力センサまで結合し、異なる温度範囲の第２および第３の隔離流体を使用することによって、送信器の感知圧力出力の不正確さを低減する。
【発明の効果】
【０００９】
図１〜図８に関連して以下に説明するように、異なる温度特性をもつ少なくとも１つの異なるタイプの隔離流体を有する第１、第２および第３のシールシステムを備えるプロセス圧力測定システムが提供される。第１、第２および第３のシールシステムは、３段タンデム型圧力搬送装置を構成し、上記問題を解決する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】プロセス圧力測定システムの第１の実施例の分解図である。
【図２Ａ】隔離流体で充填された例示的な毛細管通路の図である。
【図２Ｂ】プロセス圧力測定システムの模式的な断面図である。
【図３】第１のシールシステムを含むセンサモジュールの横断面図である。
【図４】圧力送信器回路のブロック図である。
【図５Ａ】プロセス圧力測定システムの第２実施例の斜視図である。
【図５Ｂ】プロセス圧力測定システムの第２実施例の斜視図である。
【図６】プロセス流体に結合可能な第３のシールシステムの第１実施例を示す図である。
【図７】プロセス流体に結合可能な第３のシールシステムの第２実施例を示す図である。
【図８】プロセス圧力測定システムの圧力誤差、充填流体の膨張係数および体積を示す図である。
【図９】代替のプロセス圧力測定システムの模式的な断面図である。
【図１０Ａ】圧力測定誤差の限界の予測を提供する回路の第１実施例を示す図である。
【図１０Ｂ】圧力測定誤差の限界の予測を提供する回路の第２実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、極端な高温および／または低温が存在する工業プロセスプラントで有用なプロセス圧力測定システム８０の分解図を示す。プロセス圧力測定システム８０は、第１の温度範囲の温度を受け得る環境２９０に比較して極端な温度に加熱（または冷却）される工業プロセス容器フランジ３９０に存在する圧力を測定する。プロセス圧力測定システム８０は、第１のシールシステム１００、第２のシールシステム２００、第３のシールシステム３００を備える。シールシステム１００、２００、３００は、図１に図示するように、３段カスケード（３段タンデムとも呼ばれる）圧力伝達構成で互いに結合される。第３シールシステム３００に接続している容器フランジ３９０は、第２の温度範囲にあり、例えば、摂氏３００度超に加熱される。第２のシールシステム２００は、第１の温度範囲の環境２９０を通過し、そこでは、例えば、温度が摂氏０度未満に低下する。第１のシールシステム１００は、工業用圧力送信器９２に配設される。
【００１２】
シールシステム１００、２００、３００の各々は、温度特性に基づいて選択されるタイプの隔離流体（図１では図示せず）を含む。毛細管通路（図１では図示せず）が、シールシステム１００、２００、３００で使用され、毛細管通路のサイズは、温度、毛細管の長さ、および選択される隔離流体の熱膨張および粘度特性を考慮して、各シールシステム用に選択される。図２〜図８を参照して以下でより詳細に説明されるように、隔離流体は、限られた動作温度範囲を有し、温度範囲が異なるタイプの異なる隔離流体が選択されて、シールシステム２００および３００に充填される。
【００１３】
シールシステム１００は、工業用圧力送信器９２の下部モジュール９０内の圧力センサ４４０に圧力を伝える。工業用圧力送信器９２は、ライン４１８上に圧力を示す出力を提供するため、電気コネクタ９４を介して接続される電子回路４５４を上部ハウジング８８に含む。ライン４１８は、送信器９２を付勢する工業用制御システム４１６に結合している。ある実施形態では、手持ち型フィールド校正器４２０（現場メンテナンスツール４２０とも呼ばれる）が、診断、テスト、プログラムのために、一時的に、ライン４１８に結合され、工業用圧力送信器９２に補償データを提供する。ある実施形態では、技術者は、シールシステム２００、３００の使用によって生じる可能性がある不正確さを補償するデータを工業用測定送信器９２に入力するために、校正器４２０を使用することができる。圧力送信器９２は、図３〜図４を参照して以下でより詳細に説明される。
【００１４】
図２Ａは、例示的な毛細管通路９４の断面図である。毛細管通路９４は、隔離流体９６で充填される。図２Ａに例示されるような毛細管通路が、シールシステム１００、２００、３００で使用される。隔離流体は、それが温度の異なるシステム１００、２００または３００で使用されるかによって、幾つかのタイプのうちの１つとすることができる。毛細管通路は、金属などの固体材料の塊を通るドリル穴の毛細管通路の他、毛細管を含む。ある面によれば、シールシステム２００で使用される隔離流体は、低温、例えば、摂氏０度未満で、予期される早い反応時間で、自由に流れる低粘度の充填流体からなる。このような低粘度で自由に流れる充填流体には、シリコン２００、白色鉱油(white mineral oil)、摂氏２５度で粘度が１０センチストーク未満のあらゆる適合非圧縮性流体が含まれる。低粘度で自由に流れる充填流体の使用により、シールシステム２００のヒートトレーシングの必要がなくなる。他の面によれば、シールシステム３００で使用される隔離流体は、高いプロセス温度、例えば、摂氏３５０度以上の範囲およびプロセス流体の圧力範囲内の圧力で、蒸発または劣化しない高温充填流体からなる。このような高温充填流体には、シリコン７０４、シリコン７０５、液体金属、溶融塩および真空ポンプオイルが含まれる。ある実施形態では、シールシステム２００、３００で使用される毛細管通路は、０．０２８インチから０．０７５インチの範囲の内径を有する。毛細管通路の長さは、接続に必要なだけの長さであるのが好ましく、１フィートから３０フィートの範囲の長さが好ましい。
【００１５】
図２Ｂは、図１に図示するプロセス圧力測定システム８０の模式的な断面図を示す。第１のシールシステム１００は、圧力センサ４４０に接続する第１の圧力出口１１０を含む。第１のシールシステム１００は、第１の隔離ダイアフラムアセンブリ１１２、第１の隔離ダイアフラムアセンブリ１１２から第１の圧力出口１１０を通して圧力センサ４４０まで第１の圧力Ｐ１を結合する（図２Ａに記載されるような）隔離流体が充填された第１の毛細管通路１１４を備える。第１の圧力Ｐ１は、第１のダイアフラムアセンブリ１１２に撓みを生じさせるために必要な小さな第１の圧力損失の分だけ、圧力センサ４４０によって検知される圧力と異なる。ある実施形態では、この小さな第１の圧力損失による不正確さは、圧力送信器９２（図１）を工場で校正することによって、ライン４１８（図１）上の送信器出力で補償される。
【００１６】
この実施形態では、第２のシールシステム２００は、第２の圧力出口２１０、第２の隔離ダイアフラムアセンブリ２１２、第２の隔離ダイアフラムアセンブリ２１２から第２の圧力出口２１０を通して第１の隔離ダイアフラムアセンブリ１１２まで第２の圧力Ｐ２を結合する（図２Ａに記載されるような）低温隔離流体が充填された第２の毛細管通路２１４を含む。第２の圧力出口２１０は、第１の隔離ダイアフラムアセンブリ１１２まで圧力を結合できるように開放されている（隔離ダイアフラムによって封鎖されていない）。第２の隔離ダイアフラムアセンブリ２１２は、充填後にクリンプされる充填管２１３を含む。第１の圧力Ｐ１は、隔離ダイアフラムアセンブリ２１２に撓みを生じさせるために必要な第２の小さな圧力損失（静的誤差）の分だけ、第２の圧力Ｐ２と静的に異なる。第１の圧力Ｐ１はまた、摂氏０度未満の温度で第２のシールシステム２００の低温隔離流体の粘度に打ち勝つために必要な第２の小さな動的圧力損失（動的誤差）の分だけ、第２圧力Ｐ２と動的に異なる。この小さな動的圧力損失は、低温隔離流体の選択および第２の隔離システム２００の毛細管通路のサイズの選択により制御可能である。ある実施形態では、この小さな第２の圧力損失による静的誤差は、手持ち型校正器４２０（図１）を用いて圧力送信器９２（図１）に補償データを現場ダウンロードすることにより、ライン４１８（図１）上の送信器出力で補償される。
【００１７】
第３のシールシステム３００は、第３の圧力出口３１０、プロセス圧力３９２の高温源（フランジ３９０）に結合可能な第３の隔離ダイアフラムアセンブリ３１２、第３の隔離ダイアフラムアセンブリ３１２から第３の圧力出口３１０を通して第２の隔離ダイアフラムアセンブリ２１２までプロセス圧力３９２を結合する（図２Ａに記載されるような）高温隔離流体が充填された第３の毛管通路３１４を含む。第３の圧力出口３１０は、第２の隔離ダイアフラムアセンブリ２１２まで圧力を結合できるように開放されている（隔離ダイアフラムによって封鎖されていない）。第３の隔離ダイアフラムアセンブリ３１２は、充填後にクリンプされて密着される充填管３１３を含む。第２の圧力Ｐ２は、第３の隔離ダイアフラムアセンブリ３１２に撓みを生じさせるのに必要な第３の小さな圧力損失の分だけ、プロセス圧力３９２と静的に異なる。ある実施形態では、この小さな第３の圧力損失による不正確さは、手持ち型校正器４２０を用いて圧力送信器９２（図１）に補償データを現場ダウンロードすることにより、ライン４１８（図１）上の送信器出力で補償される。
【００１８】
第３のシールシステムは、好ましくは、第３の圧力出口３１０と第３の隔離ダイアフラムアセンブリ３１２との間に延びている支持管３１６を含む。ある実施形態では、支持管３１６は、第３の圧力出口３１０および第３の隔離ダイアフラムアセンブリ３１２に溶接されて、第３の毛管通路３１４のための機械的支持と保護を提供する。
【００１９】
ある実施形態では、第２および第３のシールシステム２００、３００は、一緒になって、二重温度リモートシールシステムを構成する。これは、（図１の送信器９２のような）圧力送信器を、摂氏３００度を超える温度で（図１のホットプロセスフランジ３９０のような）高温プロセスフランジに結合し、同時に、毛細管通路２１４が、摂氏０度未満の（図１の環境２９０のような）環境を通過する場合に有用である。二重温度リモートシールシステムは、コールド(低温)プロセスフランジに結合するためにも使用することができる。
【００２０】
ある実施形態では、プロセス圧力測定システム８０は、ボルト２２０を取り付けるための取付穴の外縁パターンを有する回転可能フランジ２１８を備える。回転可能フランジ２１８は、第２の隔離ダイアフラムアセンブリ２１２に回転可能に係合する。回転可能フランジ２１８は、第３のシールシステム３００に取外し可能に装着され、取付ボルト穴が回転不可能な第３の圧力出口３１０のボルト穴の対応するパターンに整列するように、回転可能である。アセンブリにボルトを使用することにより、シールシステム２００、３００のいずれかを、現場環境で取り外し、別々に交換または修理することができる。
【００２１】
他の実施形態では、プロセス圧力測定システム８０は、取付ボルト３２０の取付穴の外縁パターンを有する回転可能フランジ３１８を備える。回転可能フランジ３１８は、第３の隔離ダイアフラムアセンブリ３１２に回転可能に係合する。フランジ３１８は、高温プロセス流体の圧力源に取外し可能に装着され、取付ボルト穴が回転不可能なプロセス容器フランジ３９０のボルト穴の対応するパターンに整列するように回転可能である。
【００２２】
圧縮ガスケット３９４は、プロセスフランジ３９０と第３の隔離アセンブリ３１２の間をシーリングするために使用される。圧縮ガスケット２９４は、第３の入口３１０と第２の隔離アセンブリ２１２の間をシーリングするために使用される。溶接部１９４は、第２の入口２１０を第１の隔離アセンブリ１１２に対して密封するために使用される。他の周知のタイプのシールを使用してもよい。
【００２３】
上述の温度は、例示であり、プロセス流体が低温で、設置環境が高温の設備でもよい。
【００２４】
図３は、圧力送信器９２（図１）で使用される差圧センサモジュール９０（下部モジュール９０とも呼ばれる）の実施形態を示す。圧力センサモジュール９０は、隔離流体が充填されている高圧シールシステム１００を含み、また、隔離流体が充填されている低圧シールシステム４０６も含む。高圧および低圧シールシステム１００、４０６は、圧力センサ４４０のダイアフラム４４１に差圧を加える。
【００２５】
センサモジュール９０は、圧力センサ４４０などの構成要素を取り付けるためのモジュールボディ４０２を含む。図示するように、圧力センサ４４０は、２つの内部キャビティ(空洞：cavity)４３８、４３９、（図２Ａに図示されるように）隔離流体が充填されている毛細管４４２、４４４を有する差圧容量検知セルである。ダイアフラム４４１は、キャビティ４３８、４３９を互いに分離し、圧力センサ４４０を、個別量の隔離流体を有する「高圧」および「低圧」半体に分ける。圧力センサ４４０の２つの半体は、毛細管４４２、４４４によって、モジュールボディ４０２の毛細管４４２、４４４をシーリングして受けるドリル開口である入口１１０、４２４に別々に接続される。
【００２６】
この実施形態では、入口１１０、４２４は、ドリル穴の毛細管通路４５０、４５２に接続され、これが隔離ダイアフラム４０９、４１０に隣接している流体充填された隔離キャビティ４０７、４０８に接続される。隔離ダイアフラム４０９、４１０の縁(rim)は、モジュールハウジング４０２に直接溶接される。隔離ダイアフラム４０９およびモジュールハウジング４０２は、一緒になって、図２Ｂの第１の隔離ダイアフラムアセンブリ１１２を構成する。電子回路基板４４６は、圧力センサ４４０に電気接続され、センサ４４０からの電気信号の処理に関連する電子回路を備える。フラットケーブルリール４４８は、回路基板４４６から（図１に示すハウジング８８のような）電子機器ハウジング内の電子回路４５４への電気接続を提供するコイル状フラットケーブルを収容する。電子回路４５４は、圧力を表すライン４１８の出力を制御システム４１６に提供する。手持ち型校正器４２０をライン４１８に一時的に結合できるようにして、現場技術者が校正、診断、補償および他の操作を行うことができるようにすることが好ましい。
【００２７】
圧力センサ（毛細管４４２、４４４を含む）は、入口１１０、４２４で、毛細管通路４５０、４５２、隔離キャビティ４０７、４０８および隔離ダイアフラム４０９、４１０に連結される。毛細管通路およびキャビティは、プロセス圧力を隔離ダイアフラム４０９、４１０から入口１００、４２４を通して差圧センサ４４０に別々に伝達する隔離流体によって充填されている。検知ダイアフラム４４１は、チャンバ４３８、４３９内の隔離流体の別々の圧力間の差に応答して撓む。
【００２８】
中央圧力検知ダイアフラム４４１は、「高圧側」シールシステム（毛細管通路４４４、４５２および「高圧側」隔離ダイアフラム４０９と差圧センサ４４０の「高圧側」を接続する入口１１０を含む）の密封分離を提供する。中央圧力検知ダイアフラム４４１は、また、「低圧側」シールシステム（毛管通路４５０、４４２および「低圧側」隔離ダイアフラム４１０と差圧センサ４４０の「低圧側」を接続する入口４２４を含む）の密封分離も提供する。ダイアフラム４４１が撓むと、加えられた圧力に関連してセンサ４４０の静電容量が変化する。このように、差圧センサ４４０は、高圧側隔離ダイアフラム４０９と低圧側隔離ダイアフラム４１０の差圧を検知する。
【００２９】
圧力検知ダイアフラム４４１は、剛性ダイアフラムを備え、通例では、剛性を高め、差圧に対する線形、非ヒステリシス応答を改善するために、半径方向に引き伸ばされる。圧力検知ダイアフラム４４１は、特定の設計差圧圧力範囲用に選択された厚さを有する。圧力検知ダイアフラム４４１を横切る相当の差圧低下だけが、キャビティ４３８、４３９で有用なダイアフラムの動きの範囲を超えて圧力検知ダイアフラムを撓ませることができる。
【００３０】
他方、隔離ダイアフラム４０９、４１０は、弛い（追従性）ダイアフラムであり、通例では、剛性をさらに減じるように波形にされる。隔離ダイアフラム４０９、４１０を横切る非常に小さい差圧低下（圧力誤差）でも、隔離キャビティ４０７、４０８で有用な範囲を超えて隔離ダイアフラム４０９、４１０を撓ませることができる。しかし、圧力センサモジュール９０内の（上述した）シールシステム１００、４０６（前述したように）が隔離流体で充填されると、圧力検知ダイアフラム４４１の剛性は、隔離ダイアフラム４０９、４１０に流体結合され、隔離ダイアフラム４０９、４１０は、外部シールシステム２００（図２Ｂ）から外部的に加えられる圧力Ｐ１に対して剛性反応を示すようになる。
【００３１】
シールシステム２００は、アプリケーションに応じて、高圧側隔離ダイアフラム４０９または低圧側隔離ダイアフラム４１０のいずれかに、外部で結合することができる。他のアプリケーションでは、特に、レベル検知アプリケーションでは、１つのリモートシールシステムが、高圧側隔離ダイアフラム４０９に接続され、別のリモートシールシステムが、低圧隔離ダイアフラム４１０に接続される。
【００３２】
図４は、図３に図示された回路基板４４６のブロック図を示す。回路基板４４６は、圧力センサ４４０に電気的に接続される。回路基板４４６は、モジュールボディ４０２に設置された温度センサ５７０に電気的に接続される。回路基板４４６は、フラットケーブルリール４４８（図３）を通して接続するバス４７２によって、電子回路４５４に接続される。
【００３３】
回路基板４４６は、センササポート回路５７４を含む。センササポート回路５７４は、圧力センサ４４０および温度センサ５７０を付勢する。センササポート回路５７４は、センサ４４０、５７０からのアナログ読取値を変換して、デジタルセンサバス信号をバス４７２に提供する。センササポート回路５７４によって提供されるセンサバス信号は、未校正の温度および圧力の読取値を示す。
【００３４】
回路基板４４６は、不揮発性メモリの第１の部分５７６を含む。不揮発性メモリの第１の部分５７６は、モジュール校正データ５７８を格納する。モジュール校正データ５７８は、検知圧力での非線形性と、温度変化によるセンサ誤差を補正する。モジュール校正データ５７８は、工場試験およびセンサモジュール９０の校正中に取得され、バス４７２を通して不揮発性メモリ部分５７６に伝達される。動作時、プロセッサ５８０およびメモリ５８２は、校正された圧力出力を計算するために、未校正の温度および圧力読取値とモジュール校正データ５７８とを組み合わせる。校正された圧力出力は、バス４７２を介して通信・付勢回路５８４に結合される。通信・付勢回路５８４は、校正された圧力出力を通信リンク４１８に提供する。
【００３５】
ある実施形態では、回路基板４４６は、不揮発性メモリの第２の部分５８６を含む。不揮発性メモリの第２の部分５８６は、リモートシール補償データ５８８を格納する。リモートシール補償データ５８８は、圧力センサ４４０とプロセス流体圧力３９２（図２Ｂ）との間に介在するリモートシールシステムによる圧力低下（圧力誤差）を補正する。ある実施形態では、リモートシールデータ５８８が、シールシステム２００、３００の手動入力温度を使用して、温度を補正することも、適宜、採用できる。リモートシールデータ５８８および温度は、手持ち型校正器４２０を使用してオペレータが現場環境で入力してもよい。手動入力されたデータは、通信・付勢回路５８４を介してバス４７２に伝達され、さらにバス４７２から不揮発性メモリ５８６に伝達される。動作時、プロセッサ５８０およびメモリ５８２（プログラムメモリ、ＲＯＭ、ＲＡＭおよびＮＶＲＡＭを含む）は、校正された圧力出力をリモートシール補償データ５８８に組み合わせて、リモートシール補償圧力出力を通信リンク４１８に提供する。通信リンク４１８は、２線、４〜２０ｍＡ制御ループ、ファンデーションフィールドバス(Foundation Fieldbus)、ＨＡＲＴ(r)、プロフィバス(Profibus)、産業用イーサーネット、ＥｔｈｅｒＮｅｔ／ＩＰ、モドバス(Modbus)、ＦＤＩ、またはＷｉｒｅｌｅｓｓＨＡＲＴ(r)（ＩＥＣ  ６２５９１規格）などのワイヤレスリンクを含む他の周知の産業用通信リンクもしくはプロトコルで構成できる。
【００３６】
図５Ａ〜図５Ｂは、プロセス圧力測定システム６００の第２の実施形態を示す。プロセス圧力測定システム６００は、圧力送信器６１２内の第１のシールシステム６１０、第２のシールシステム６２０、第３シールシステム６３０を含む。プロセス圧力測定システム６００は、図２Ｂの図示と同じように内部構成される。第１のシールシステム６１０および第２のシールシステム６２０は、図示するように互いに密に結合されて、温度が摂氏０度未満に低下しうる環境に配置される。第３のシールシステム６３０は、摂氏３００度を超える温度のホットプロセスフランジ（図示せず）に結合される。プロセス測定システム６００およびプロセス測定システム１００（図１）は、機能的に同様であるが、異なる設備取付の要求に適応させるためのローカルおよびリモート取付オプションを示している。
【００３７】
図６は、第３のシールシステム３００（図１）の第２の実施形態である第３のシールシステム７００を示す。第３のシールシステム７００は、第３の圧力出口７１０、高温源（図２Ｂのフランジ３９０）に結合可能な第３の隔離ダイアフラムアセンブリ７１２、第３の隔離ダイアフラムアセンブリ７１２から第３の圧力出口７１０までプロセス圧力を結合する高温隔離流体が充填されている第３の毛細管通路７１４を含む。第３の圧力出口７１０は、開放されており、隔離ダイアフラムによって覆われていない。第３の圧力出口７１０の充填流体の容量を減少させることを必要とする場合には、第３の圧力出口７１０に、オプションの座金７０８を固定すればよい。ある実施形態では、座金７０８は、第３の圧力出口７１０を密封するためのガスケットとして機能し、図２Ｂのガスケット２９４に匹敵する。
【００３８】
第３のシールシステムは、第３の圧力出口７１０と第３の隔離ダイアフラムアセンブリ７１２との間に延びている支持管７１６（サポートボディとも呼ばれる）を備える。ある実施形態では、支持管７１６は、（円形溶接部７６０で）第３の圧力出口７１０に溶接され、また、（円形溶接部７６２で）第３の隔離ダイアフラムアセンブリ７１２に溶接されて、第３の毛細管通路７１４の機械的支持と保護を提供する。ある実施形態では、支持管７１６は、低熱伝導率のステンレススチールからなる。
【００３９】
第３のシールシステム７００は、ボルトを取り付けるための取付穴７２０の外縁パターンを有する回転可能フランジ７１８を備える。回転可能フランジ７１８は、第３の隔離ダイアフラムアセンブリ７１２に回転可能に係合する。フランジ７１８は、取付ボルト穴７２０が、高温プロセス流体圧力源に取外し可能に装着される回転不可能プロセス容器フランジ３９０（図２Ｂ）のボルト穴の対応するパターンに整列するように、回転可能である。
【００４０】
第３のシールシステム７００は、充填毛細管７４０と支持管７１６内の穴(bore)７３０を含み、これらは、第３のシールシステム７００内の毛細管、通路および隔離ダイアフラムチャンバ７７２を隔離流体７７０で満たすために使用される。現場設置環境で通路を隔離流体７７０で満たした後、まず、管７４０の外側端部をクリンプ(crimp)７６４、７６６して密封し、それから追加的に溶接部７６８によって密封する。第３のシールシステム７００全体の円形溶接部（断面図では黒三角形で示す）は、第３のシールシステム７００内に隔離流体を密封するために使用される。充填毛細管７４０は、充填毛細管７４０に溶接されている金属プラグ７７４によって支持管７１６に結合され、また、円形溶接部によって支持管７１６に結合される。
【００４１】
図７は、第３の実施形態の第３のシールシステム８００を示す。第３のシールシステム８００は、第３の圧力出口８１０、高温源（図２Ｂのフランジ３９０）に結合可能な第３の隔離ダイアフラムアセンブリ８１２、第３の隔離ダイアフラムアセンブリ８１２から第３圧力出口８１０までプロセス圧力を結合する高温隔離流体で充填されている第３の毛細管通路８１４を含む。第３の圧力出口８１０は、開放されており、隔離ダイアフラムによって覆われていない。入口８１０の充填流体の容量を減少させることを必要とする場合には、オプションの座金８０８を入口８１０に固定すればよい。
【００４２】
第３のシールシステムは、第３の圧力出口８１０と第３の隔離ダイアフラムアセンブリ８１２との間に延びている支持管８１６を備える。ある実施形態では、支持管８１６は、第３の圧力出口８１０および第３の隔離ダイアフラムアセンブリ８１２に溶接されて、第３の毛細管通路８１４に機械的サポートと保護を提供する。第３の毛細管通路８１４は、第３の毛細管通路８１４の長さに沿って引張りひずみを制限するひずみ逃しとして機能するベントループ(bent loop)８３２を含む。ある実施形態では、支持管８１６は、熱伝導率の低いステンレススチールで形成され、断熱材で包まれる。
【００４３】
第３のシールシステム８００は、ボルトを取り付けるための取付穴８２０の外縁パターンを有する回転可能フランジ８１８を備える。回転可能フランジ８１８は、第３の隔離ダイアフラムアセンブリ８１２を回転可能に係合する。フランジ８１８は、取付ボルト穴８２０が、高温プロセス流体圧力源に取外し可能に装着される回転不可能プロセス容器フランジ３９０（図２Ｂ）のボルトの対応するパターンに整列するように、回転可能である。
【００４４】
第３の充填システムは、毛細管通路に充填流体を充填し、毛細管通路を封止するために使用される充填毛細管８３０、８４０を含む。
【００４５】
図８は、プロセス圧力測定システム８０内での圧力低下（圧力の不正確さ）を示す。プロセス圧力測定システム８０は、上述したように、第１のシールシステム１００、第２のシールシステム２００および第３のシールシステム３００を含む。シールシステム１００、２００、３００は、組み立てられて、異なる温度特性をもつ隔離流体で充填される。シールシステム１００は、公称温度をＴ０、例えば、摂氏２５度とする。
【００４６】
システム２００は、体積熱膨張係数β１を有する低温隔離流体で充填される。システム２００の隔離流体は、隔離チャンバ体積Ｖ２０、毛細管体積Ｖ２１、および入口体積Ｖ２２を充填する。システム２００の低温隔離流体の合計体積は（Ｖ２０＋Ｖ２１＋Ｖ２２）の量である。システム２００は、剛性Ｓ１の隔離ダイアフラムを含む。隔離ダイアフラムの剛性Ｓ１は、隔離ダイアフラムの撓みによる隔離チャンバ体積Ｖ２０の変化に対する差圧ΔＰ２００の変化の比である。
【００４７】
システム３００は、体積熱膨張係数β２を有する高温隔離流体で充填される。システム３００の隔離流体は、隔離チャンバ体積Ｖ３０、毛細管体積Ｖ３１および入口体積Ｖ３２を充填する。システム３００の高温隔離流体の合計体積は、（Ｖ３０＋Ｖ３１＋Ｖ３２）の量である。システム３００は、剛性Ｓ２の隔離ダイアフラムを含む。隔離ダイアフラムの剛性Ｓ２は、隔離ダイアフラムの撓みによる隔離チャンバ体積Ｖ３０の変化に対する差圧ΔＰ３００の変化の比である。
【００４８】
プロセス圧力測定システム８０がプロセス環境に設置されると、温度Ｔ１は、摂氏０度未満まで低下し、温度Ｔ２は、摂氏３００度を超えて上昇し、その結果、ダイアフラムによって抑え込まれている隔離流体の体積膨張・収縮による圧力誤差ΔＰが生じる。プロセス圧力測定システム８０の圧力の不正確さ、すなわち、ΔＰは、以下の式により計算される。
【００４９】
ΔΡ = ΔΡ200 + ΔΡ300                                        式１
【００５０】
ΔΡ200 = [ (V20+V21+V22)(β1)(T1-T0)] (S1)                       式２
【００５１】
AP300 = [ (V20+V21+V22)(β1)(T1-T0) + (V30+V31+V32)(β2)(T2-T1) ] (S2)
式３
【００５２】
Ｓ１およびＳ２は、三次多項式によって近似化される。ある面によれば、三次多項式は、Ｔ１とＴ２の関数である。ある実施形態では、式１、２および３に従って計算するアルゴリズムが、プログラムメモリ５８２（図４）に格納される。式１、２および３の計算のためのデータは、手持ち型校正器４２０（図４）に入力され、ライン４１８およびバス４７２を介して不揮発性メモリ５８６に伝送されてリモートシール補償データ５８８として格納される。現場動作では、プロセッサ５８０が、格納されている補償データ５８８を使用して式１、２および３の計算を実行し、さらに送信器が、シールシステム２００、３００の圧力の不正確が補正された圧力を示す出力を提供する。シールシステム１００の不正確さは、モジュール校正データ５７８（図４）を使用して同様に補正される。
【００５３】
プロセス圧力測定システム８０は、高温プロセス流体を第３のシールシステム３００に結合し、低温環境を第２のシールシステム２００に結合した場合を例として説明されたが、これに代えて、低温プロセス流体を第３のシールシステム３００に結合し、高温環境を第２のシールシステム２００に結合する場合でも使用できる。プロセス圧力測定システム８０は、高温から低温、または、低温から高温の、如何なる温度差に対しても使用することができる。第２のシールシステム２００内の充填流体は、第３のシールシステム３００内の充填流体とは異なるが、第１のシールシステム内の充填流体は、シールシステム２００、３００内の充填流体のうちの１つと異なる必要はない。
【００５４】
プロセス圧力測定システムは、高いプロセス温度が摂氏３００度を超え、低い周囲温度が摂氏０度未満である場合を例として説明されたが、これに代えて、異なる高温および低温範囲の場合でも使用できる。ある面によれば、上述のプロセス測定システムは、周囲温度に対するプロセスの変動が大きすぎて、単一タイプの隔離流体の使用では十分な性能が得られない設備で有利である。
【００５５】
ヒートトレースされた毛細管を使用しなくても、高いプロセス温度と低い周囲温度に耐えることのできる２つのダイアフラムを備えるリモートシールシステムが開示される。第２および第３のシールシステムの性能モデルが送信器に格納され、このモデルを使用して不正確さを補正するための補償アルゴリズムの形態で性能を予測する。ある面によれば、第１、第２および第３のシールシステム間の結合は、ガスケットおよびボルトで行われるので、現場でのリモートシールシステムの修理が容易になる。ガスケットされたボルト止め結合により、第２および第３のシールシステムとガスケットを取外して交換でき、交換した後、隔離流体を容易に充填できる。他の面によれば、ガスケットの代わりに溶接シールが使用され、それによれば、現場での修理可能性をある程度なお維持しながら、真空圧力範囲での使用が可能になる。さらに他の例では、コーン・アンド・スレッド、フェルール(coned-and-threaded ferrule)またはテーパーねじ付き(tapered threaded)パイプ（例えば、ＮＰＴねじ付き）結合も、代替結合として使用することができる。
【００５６】
図９は、変形されたプロセス圧力測定システム８２を示す。変形されたプロセス圧力測定システム８２は、特に、摂氏２２０度から摂氏６００度までの温度範囲の高温の溶融塩、または、摂氏１２００度までの液体金属などのプロセス流体の場合に有用である。変形されたプロセス圧力測定システム８２は、図２Ｂに示されているプロセス圧力測定システム８０と同様であるが、図９のシステム８２は、図９の円２２４で示されている変形領域内が、図１のシステム８０と異なる。図９において、図２Ｂに示されている参照番号と同じ参照番号は、図９の円２２４で示されている領域内の変形を除き、同じ部品を示す。
【００５７】
図９では、第２の隔離ダイアフラムアセンブリ２１２は、その隔離ダイアフラムが取り除かれて変形されており（円２２４内）、第２の圧力入口２１２Ａは、開放している。図９では、第３の圧力出口３１０は、出口隔離ダイアフラム２２６が追加されて変形されており（円２２４内）、隔離された第３圧力出口３１０Ａとなっている。この構成（円２２４内）によれば、ステンレススチールの構成要素を隔離し、それにより、ステンレススチールに対して腐食性の充填流体を使用できるようになる。
【００５８】
図９では、プロセス圧力測定システム８２は、圧力センサ４４０に結合されている第１の出口１１０、第１の隔離ダイアフラムアセンブリ１１２、第１の毛細管通路１１４と、第１の隔離ダイアフラムアセンブリ１１２から第１の毛細管通路１１４を通して第１の出口１１０および圧力センサ４４０まで第１の圧力を結合する第１の隔離流体を有する第１のシールシステム１００を備える送信器を備える。
【００５９】
図９では、第２シールシステム２００Ａは、開放されていて、第１の隔離ダイアフラムアセンブリ１１２に流体結合されている第２の圧力出口２１０、開放されている第２の圧力出口２１２Ａ、第２の毛細管通路２１４、第１の温度範囲で使用するのに適しており、第２の圧力入口２１２Ａから第２の毛細管通路２１４を通して第２の圧力出口２１０まで第２の圧力を結合する第２の隔離流体を有する。
【００６０】
図９では、第３のシールシステム３００Ａは、出口隔離ダイアフラム２２６によって閉鎖されており、第２の圧力入口２１２Ａに流体結合可能な隔離された第３の圧力出口３１０Ａ、第３の隔離ダイアフラムアセンブリ３１２、第３の毛細管通路３１４、第１の温度範囲とは異なる第２の温度範囲で使用するのに適しており、第３のダイアフラムアセンブリ３１２から第３の毛細管通路３１４を通して隔離された第３の圧力出口３１０Ａまでプロセス圧力を結合する第３の隔離流体とを有しており、それによって、プロセス圧力は、第３、第２および第１シールシステムを通して圧力センサまで結合する。
【００６１】
図１０Ａは、第２および第３のシールシステム２００および３００（図２Ｂ）の使用による圧力測定誤差の限界を予測して提供する回路９００を示す。ある実施形態では、特定設備の圧力および温度環境について、およびシールシステム２００および３００の、隔離流体の選択を含む特定構成についての、その限界が計算される。
【００６２】
ある面によれば、回路９００は、マイクロプロセッサを含まず、技術者が現場のアプリケーション環境で使用できる手持ち型機器として一まとめにされる。回路９００は、式１、２および３に基づいた計算を実行する性能計算回路（ＰＣＣ）９０２を含む。ある面によれば、回路９０２は、圧力および温度の複数の限界に関して、式１、２および３を複数回計算するように選択された接続を有する１つ以上のゲートアレイを備える。他の面によれば、回路９０２は、圧力および温度の複数の限界に関して、式１、２および３を複数回計算する１つ以上のカスタム集積回路を備える。
【００６３】
システムデータ９０４は、ライン９０６に沿って第１のデータ記憶装置９０８に提供される。ある面によれば、システムデータ９０４は、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、または携帯電話などのコンピューティングデバイス（図１０Ａには図示せず）によって、回路９００に提供される。他の面によれば、ライン９０６は、ユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ）からなる。他の面によれば、ライン９０６は、ファイアワイアバス(Firewire bus)からなる。他の面によれば、ライン９０６は、イーサーネット接続からなる。他の面によれば、ライン９０６は、ワイヤレス接続をからなる。ある面によれば、システムデータ９０４は、設備圧力の上下限データ、設備温度の上下限データ、隔離流体の膨張データ、および隔離ダイアフラムの剛性データを含む。
【００６４】
第１の記憶装置９０８に格納（バッファに格納）されているシステムデータは、ライン９０９に沿って性能計算回路９０２に結合される。性能計算回路９０２は、第１の記憶装置９０８から受信したシステムデータに基づいて性能（圧力測定値の誤差限界）を計算する。性能計算回路９０２は、ライン９１０上の計算された誤差の上限および下限を第２のデータ記憶装置９１２に提供する。第２のデータ記憶装置９１２は、ライン９１４上の格納データを１０進数表示装置ドライバ回路９１６に提供する。１０進数表示装置ドライバ回路９１６は、性能誤差限界を表示する１０進数視覚表示装置９１８を駆動する。ユーザは、性能誤差限界を見て、その誤差限界に基づいて、シールシステム２００および３００の使用を続けるか、あるいは、必要なら、異なる隔離流体の選択などで適合させるかを、決定する。
【００６５】
ある面によれば、１０進数視覚表示装置９１８は、回路９００に含まれている。他の面によれば、１０進数視覚表示装置は、外部にあり、回路９００に接続可能である。ある面によれば、視覚表示装置９１８は、表示画面を備える。他の面によれば、視覚表示装置９１８は、映写スクリーンまたはユーザの目に表示を投影するプロジェクタを備える。
【００６６】
図１０Ｂは、第２および第３のシールシステム２００および３００（図２Ｂ）の使用による圧力測定誤差または不正確さの予測限界を提供する回路９５０を示す。ある実施形態では、特定設備の圧力および温度環境について、およびシールシステム２００および３００の、隔離流体の選択を含む特定構成についての、その限界が計算される。ある面によれば、回路９５０は、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、または携帯電話からなる。
【００６７】
回路９５０は、マイクロプロセッサシステム９５１を含む。マイクロプロセッサシステム９５１は、マイクロプロセッサ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、クロック回路、バス回路、およびインターフェース回路を備える。マイクロプロセッサシステム９５１のＲＡＭ部分は、性能計算ソフトウェア（ＰＣＳ）９５２がロードされると、性能計算回路（ＰＣＣ）として機能し、複数の誤差限界の計算を実行する。回路９５０は、温度と圧力の上限および下限に関し、式１、２および３を複数回実行して、性能誤差限界を定める複数の誤差限界を計算することが可能であり、式１、２および３に基づくアルゴリズムを含む性能計算ソフトウェア（ＰＣＳ）９５２を含む。
【００６８】
システムデータ９５４は、入力ハードウェア９５７に提供され、これは、さらにデータ入力ドライバ９５８に接続される。ある面によれば、入力ハードウェア９５７は、キーボードとマウスのようなポインティングデバイスを備える。他の面によれば、入力ハードウェア９５７は、タッチパッドを備える。他の面によれば、入力ハードウェア９５７は、ワイヤレスデバイスを備える。ある例では、システムデータ９５４は、設備の圧力限界データ、設備の温度限界データ、隔離流体膨張データ、および隔離ダイアフラムの剛性データを含む。
【００６９】
マイクロプロセッサシステム９５１は、性能計算ソフトウェア９５２を実行して、システムデータ９５４に基づいて性能（圧力測定値の誤差限界）を計算する。オペレーティングシステム９６０は、マイクロプロセッサシステム９５１から結果を検索し、ライン９６２上の計算された限界を表示装置ドライバ９６４に提供する。表示装置ドライバ９６４は、ユーザが読み取ることができるディスプレイ９６６にデータを提供する。ディスプレイ９６６は、周知の如何なるタイプのコンピュータディスプレイデバイスでもよい。ユーザは、性能限界を見て、その限界に基づいて、シールシステム２００および３００の使用を続けるか、あるいは、必要なら、異なる隔離流体の選択などで適合させるかを、決定する。
【００７０】
ある面によれば、性能計算ソフトウェア９５２は、オペレーティングシステム９６０によって実行可能なコンパイル済みのプログラムからなる。他の面によれば、性能計算ソフトウェア９５２は、ｊａｖａコードからなり、オペレーティングシステムは、ｊａｖａインタプリタを呼び出して、ｊａｖａコードに基づいた実行可能なコードをオペレーティングシステム９６０に提供する。他の面によれば、性能計算ソフトウェアは、Ｃ＃（Ｃシャープ）コードからなる。他の面によれば、性能計算ソフトウェアは、オペレーティングシステムの．ＮＥＴコンピューティング環境でランする。他の面によれば、性能計算ソフトウェア９５２は、サーバ（図示せず）によって回路９５０に提供される。
【００７１】
本発明は、好適な実施形態に関して説明されたが、当業者は、本発明の精神および範囲から逸脱しない範囲で、形態および細部に変更できることを認識するであろう。
【符号の説明】
【００７２】
８０，６００・・・プロセス圧力測定システム、９０・・・差圧センサモジュール、９２，６１２・・・送信器、１００，６１０・・・第１のシールシステム、１１０・・・第１の圧力出口、１１２・・・第１の隔離ダイアフラムアセンブリ、１１４・・・第１の毛細管通路、２００，６２０・・・第２のシールシステム、２１０・・・第２の圧力出口、２１２・・・第２の隔離ダイアフラムアセンブリ、２１４・・・第２の毛細管通路、２２０・・・第２の圧力出口、２１８，３１８，７１８，８１８・・・回転可能フランジ、３００，６３０，７００，８００・・・第３のシールシステム、３１０，７１０，８１０・・・第３の圧力出口、３１２，７１２，８１２・・・第３の隔離ダイアフラムアセンブリ、３１４，７１４，８１４・・・第３の毛細管通路、３１６，７１６，８１６・・・支持管、３９０・・・プロセス容器フランジ、４１２・・・制御システム、４２０・・・手持ち型校正器、４４０・・・圧力センサ、４５４・・・電子回路
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図４】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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