(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
密閉されたチャンバ内において所望の三次元造形物を所定高さで分割してなる複数の各分割層毎に金属材料粉体を均一に撒布して形成される材料粉体層上の所定の照射領域にレーザ光を照射して焼結層を形成するレーザ照射装置と、
前記チャンバ内が常時所定濃度以上の不活性ガスで充満されているように前記チャンバに不活性ガスを供給するとともにヒュームを前記チャンバの外に排出する不活性ガス給排装置と、を備え、
前記不活性ガス給排装置は、
前記チャンバに不活性ガスを供給する不活性ガス供給装置と、
前記チャンバから排出されたヒュームを含む不活性ガスを吸引する吸込部と、ヒュームを含む不活性ガスからヒュームを除去する集塵装置と、ヒュームが除去された不活性ガスを前記チャンバ内へ返送する排気部とを備えるヒュームコレクタと、
前記吸込部側と前記排気部側とに接続され、前記排気部側から前記吸込部側への不活性ガスの気流を形成し、前記チャンバ内へ返送される不活性ガスの流量を適量に制限するバイパスと、を含み、
前記チャンバと前記吸込部および前記排気部間の流路と、前記吸込部から前記集塵装置を通過し前記排気部へと通じる流路と、前記バイパス内の流路と、は同時に開放されていることを特徴とする、積層造形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層造形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ光による金属粉末焼結積層造形法においては、造形テーブル上に金属材料粉体を均一に撒布して材料粉体層を形成し、材料粉体層の所定箇所にレーザ光を照射して焼結させることによって焼結層を形成し、この焼結層の上に金属材料粉体を均一に撒布して新たな材料粉体層を形成し、その新たな材料粉体層にレーザ光を照射して焼結させることによって下の焼結層と接合した新たな焼結層を形成し、そしてこれらを繰り返すことによって、複数の焼結層を積層して一体となる焼結体からなる所望の三次元造形物を形成する。
【０００３】
金属材料粉体をレーザ光によって焼結する場合は、金属材料粉体を変質させないように保護するとともに、所要のエネルギのレーザ光を安定して照射できるようにするために、所定の造形領域の周囲を可能な限り酸素が存在しない状態に維持することが要求される。そのため、レーザ光による金属粉末焼結積層造形法を実施するための積層造形装置は、密閉されたチャンバ内に窒素ガスのような不活性ガスを供給し、チャンバ内において酸素濃度が十分に低い雰囲気下で所定の照射領域にレーザ光を照射することができるように構成されている。
【０００４】
また、金属材料粉体にレーザ光を照射して焼結させるときに、ヒュームと称される特有の煙が発生する。ヒュームがチャンバ内に充満すると、レーザ光を遮蔽して、所要のエネルギのレーザ光が焼結部位に届かなくなり、焼結不良が発生するおそれがある。
【０００５】
そのため、レーザ光による積層造形法においては、チャンバ内を低酸素雰囲気に維持するとともに、チャンバ内からヒュームを除去する必要がある。特許文献１に開示されるように、チャンバ内に清浄な不活性ガスを供給するとともに、チャンバ内からヒュームを含む不活性ガスを排出する積層造形装置が知られている。また、特許文献１に係る積層造形装置においては、チャンバ外に排出されたヒュームを含む不活性ガスからヒュームを除去し、再度チャンバ内へと返送することでチャンバ内の不活性ガスを循環させている。このようにして、チャンバ内は清浄な不活性ガス雰囲気下に維持されるように構成される。
【０００６】
また、不活性ガスからヒュームを除去する装置としては、ヒュームコレクタと呼ばれる集塵機が用いられる。特許文献２に開示されるように、吸排気および装置内部でのガスの循環を容易にするため、送風機により気流を生成する集塵機が公知である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４１３１２６０号公報
【特許文献２】特許第３４４４５１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
積層造形装置のチャンバは密閉されるように構成されるが、完全な気密性を得ることは困難であり、僅かな隙間から不活性ガスが漏出するとともに外部空気が流入する。そのため、積層造形中はチャンバ内が常時所定濃度以上の不活性ガスで充満されているように、不活性ガス供給装置によって不活性ガスの供給を行う必要がある。
【０００９】
また、ヒュームコレクタ等に送風機を設け、循環する不活性ガスの風量が増えるよう気流を生成すれば、ヒュームコレクタ内部を通過する風量が増加するため、より短時間でヒュームを除去することができる。
【００１０】
しかしながら、チャンバ内を循環する不活性ガスの風量が増えると、不活性ガスの供給口付近においては気圧が上昇し不活性ガスの外部漏出が促進されるともに、排出口付近においては気圧が低下しチャンバ内へ外部空気の流入が起こりやすくなる。そのため、不活性ガス供給装置の処理能力を超える流量の外部空気の流入が起こるとチャンバ内の不活性ガス濃度が低下して酸素濃度が許容値を上回る。不活性ガス供給装置の最大供給量には実用上の限界がある。
【００１１】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、ヒュームコレクタ内部の風量を増加させヒュームの除去を効率的に行うと共に、ヒュームコレクタからチャンバ内へ返送される不活性ガスの量を適量に制限することで、ヒューム除去の効率化とチャンバ内の不活性ガス濃度の維持とを両立させた積層造形装置を提供することを主たる目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によれば、密閉されたチャンバ内において所望の三次元造形物を所定高さで分割してなる複数の各分割層毎に金属材料粉体を均一に撒布して形成される材料粉体層上の所定の照射領域にレーザ光を照射して焼結層を形成するレーザ照射装置と、前記チャンバ内が常時所定濃度以上の不活性ガスで充満されているように前記チャンバに不活性ガスを供給するとともにヒュームを前記チャンバの外に排出する不活性ガス給排装置とを備え、前記不活性ガス給排装置は、前記チャンバに不活性ガスを供給する不活性ガス供給装置と、前記チャンバから排出されたヒュームを含む不活性ガスを吸引する吸込部とヒュームを含む不活性ガスからヒュームを除去する集塵装置とヒュームが除去された不活性ガスを前記チャンバ内へ返送する排気部とを備えるヒュームコレクタと、前記吸込部側と前記排気部側とに接続され前記排気部側から前記吸込部側への不活性ガスの気流を形成し前記チャンバ内へ返送される不活性ガスの流量を適量に制限するバイパスと、を含む積層造形装置を提供するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る積層造形装置においては、ヒュームコレクタの排気部側から吸込部側への不活性ガスの気流が形成されるように、吸込部側と排気部側とがバイパスで接続される。このようにすれば、ヒュームコレクタの集塵装置を通過した不活性ガスの一部または大部分が再度吸引部へと送出される。そのため、ヒュームコレクタ内部を通過する風量が増加するよう送風機を駆動させても、ヒュームコレクタからチャンバへと返送される不活性ガスの流量増加は抑えられる。すなわち、本発明に係る積層造形装置においては、ヒューム除去の効率化とチャンバ内の不活性ガス濃度の維持とが両立される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態の積層造形装置１の構成図である。
【図２】図１のＤ−Ｄ矢視断面図であり、前チャンバ１１のみを表示している。
【図３】粉体層形成装置３の斜視図である。
【図４】リコータヘッド３３および細長部材３５，３７の斜視図である。
【図５】リコータヘッド３３および細長部材３５，３７の別の角度から見た斜視図である。
【図６】ヒューム拡散装置４１の詳細を示す構成図である。
【図７】ヒューム拡散装置４１の斜視図である。
【図８】ヒュームコレクタ４３およびバイパス４７の詳細を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明する。以下に説明される複数の各構成部材における変形例は、それぞれ任意に組み合わせて実施することができる。なお、以下の説明では、積層造形装置１の機械本機において、前チャンバ１１の作業扉が設けられている側を前面または正面とし、前面に向かって右手側を右側面、左手側を左側面、後側を背面とする。図中の点線は、レーザ光Ｌの照射経路または信号線を示す。
【００１６】
図１に示すように、本発明の一実施形態の積層造形装置１は、実質的に密閉されるように構成されたチャンバ１０を備え、チャンバ１０は、前チャンバ１１と後チャンバ１２に分かれている。前チャンバ１１内に造形室１１１が設けられ、後チャンバ１２内に駆動室１２１が設けられる。前チャンバ１１の前面には、造形室１１１に連通する開口１１５が設けられ、開口１１５に図示しない覗窓付の作業扉が設けられている。造形室１１１と駆動室１２１は、伸縮可能なＸ軸蛇腹１４で仕切られる。造形室１１１と駆動室１２１との間には、不活性ガスが通過できるだけのわずかな隙間である連通部１５が存在している。また、積層造形装置１は、不図示のＣＡＭ装置において生成された造形データを受信し、この受信データに基づいて積層造形の制御を行う数値制御装置として制御装置２７を備える。制御装置２７は、後述する不活性ガス供給装置４２およびヒュームコレクタ４３の制御装置を兼ねる。
【００１７】
チャンバ１０内に駆動装置１３が設けられる。駆動装置１３は、ベース２１上に配置されたベッド２３に設置される。駆動装置１３は、造形室１１１内に配置される加工ヘッド１３５をＹ軸方向に移動させるＹ軸駆動装置１３３と、Ｙ軸駆動装置１３３をＸ軸方向に移動させるＸ軸駆動装置１３１で構成される。加工ヘッド１３５は、図示しないスピンドルを含んでなり、Ｚ軸駆動装置によってＺ軸方向に移動する。スピンドルは、エンドミルなどの回転切削工具を装着して回転させることができるように構成されている。以上の構成によって、回転切削工具を造形室１１１内の任意の位置に相対移動させて、焼結層に対して切削加工を施すことができるようになっている。この回転切削工具を用いて、所定数の焼結層が形成される度に、焼結層に対して切削加工を行ってもよい。また、リコータヘッド３３が焼結層の隆起部に衝突したときにも、隆起部を除去するために焼結層に対して切削加工を行ってもよい。
【００１８】
図２および図３に示すように、前チャンバ１１内に粉体層形成装置３が設けられる。粉体層形成装置３は、ベッド２３の上に水平に固定され造形領域Ｒを有するベース台３１と、ベース台３１上に配置されかつ水平１軸方向（矢印Ｂ方向）に移動可能に構成されたリコータヘッド３３と、リコータヘッド３３の移動方向に沿って造形領域Ｒの両側に設けられた細長部材３５，３７とを備える。造形領域Ｒには、上下方向（矢印Ａ方向）に移動可能な造形テーブル３９が設けられる。積層造形装置の使用時には、造形テーブル３９上に造形プレート５が配置され、その上に材料粉体層６が形成される。
【００１９】
リコータヘッド３３は、図４および図５に示すように、図２に示される材料供給装置１６から供給される材料粉体を貯留する材料収容部３３１と、材料収容部３３１の上面に設けられた材料供給部３３２と、材料収容部３３１の底面に設けられかつ材料収容部３３１内の金属材料粉体を排出する材料排出部３３３とを備える。材料排出部３３３は、リコータヘッド３３の移動方向（矢印Ｂ方向）に直交する水平１軸方向（矢印Ｃ方向）に延びるスリット形状である。リコータヘッド３３の両側面には、材料排出部３３３から排出された金属材料粉体を平坦化して材料粉体層６を形成するブレード３３４，３３５が設けられる。金属材料粉体は、例えば平均粒径２０μｍの球形をなす鉄粉などの金属粉である。
【００２０】
前チャンバ１１の上方にはレーザ照射装置２５が設けられ、レーザ照射装置２５から出力されたレーザ光Ｌは、前チャンバ１１に設けられたウィンドウ１１３を透過して造形領域Ｒに形成された材料粉体層６に照射される。レーザ照射装置２５は、前チャンバ１１内において所望の形状の三次元造形物を所定高さで分割してなる複数の分割層の各分割層毎に金属材料粉体を均一に撒布して形成される材料粉体層６上の所定の照射領域に所要のエネルギのレーザ光Ｌを照射して焼結層を形成する。レーザ照射装置２５は、造形領域Ｒにおいてレーザ光Ｌを二次元走査可能に構成されていればよく、例えば、レーザ光Ｌを生成するレーザ光源と、レーザ光Ｌを造形領域Ｒにおいて二次元走査可能とする一対のガルバノスキャナとで構成される。レーザ光Ｌは、金属材料粉体を焼結可能なものであればその種類は限定されず、例えば、ＣＯ２レーザ、ファイバレーザ、ＹＡＧレーザなどである。ウィンドウ１１３は、レーザ光Ｌを透過可能な材料で形成される。例えば、レーザ光Ｌがファイバレーザ又はＹＡＧレーザの場合、ウィンドウ１１３は石英ガラスで構成可能である。
【００２１】
次に、不活性ガス給排装置４の不活性ガス供給系統とヒューム排出系統について説明する。実施形態の不活性ガス給排装置４は、ヒューム拡散装置４１と、不活性ガス供給装置４２と、ヒュームコレクタ４３と、ダクトボックス４５，４６と、バイパス４７とを含む。不活性ガス給排装置４は、チャンバ１０が常時所定濃度以上の不活性ガスで充満されているように不活性ガスを供給するとともに、レーザ光Ｌの照射によって発生したヒューム２５によって汚染された不活性ガスをチャンバ１０の外に排出する。なお、本明細書において、不活性ガスとは、金属材料粉体と実質的に反応しないガスであり、窒素ガス、アルゴンガス、ヘリウムガスなどが例示される。
【００２２】
また、不活性ガス給排装置４は、チャンバ１に設けられる複数の不活性ガスの供給口および排出口と、各供給口および各排出口と不活性ガス供給装置４２およびヒュームコレクタ４３とを接続する配管を含む。本実施例の供給口は、第１供給口４８１と、第２供給口４８２と、副供給口４８３と、ヒューム拡散装置供給口４８４と、駆動室供給口４８５からなる。本実施例の排出口は、第１排出口４９１と、第２排出口４９２と、第３排出口４９３と、第４排出口４９４と、副排出口４９５からなる。
【００２３】
第１供給口４８１は、第１排出口４９１の設置位置に対応して第１排出口４９１に対面するように設けられる。望ましくは、第１供給口４８１は、リコータヘッド３３が材料供給装置１６の設置位置に対して所定の照射領域を挟んで反対側に位置しているときに第１排出口４９１と対面するように、矢印Ｃ方向に沿ってリコータヘッド３３の片面に設けられる。
【００２４】
第１排出口４９１は、前チャンバ１１の側板に第１供給口４８１に対面するように所定の照射領域から所定距離離れて設けられる。また、第１排出口４９１に接続するように吸引装置４９６が設けられる。吸引装置４９６は、レーザ光Ｌの照射経路からヒューム７を効率よく排除することを助ける。また、吸引装置４９６によって、第１排出口４９１において、より多くの量のヒューム７を排出することができ、造形室１１１内にヒューム７が拡散しにくくなる。
【００２５】
第２供給口４８２は、ベース２１の端上に所定の照射領域を間に置いて第１排出口４９１に対面するように設けられる。第２供給口４８２は、リコータヘッド３３が所定の照射領域を通過して第１供給口４８１が所定の照射領域を間に置かずに第１排出口４９１に直面する位置にあるとき、第１供給口４８１から第２供給口４８２に選択的に切り換えられて開放される。そのため、第２供給口４８２は、第１供給口４８１から供給される不活性ガスと同じ所定の圧力と流量の不活性ガスを第１排出口４９１に向けて供給するので、常に同じ方向に不活性ガスの流れを作り出し、安定した焼結を行なえる点で有利である。
【００２６】
第２排出口４９２は、リコータヘッド３３の第１供給口４８１が設けられている片面に対して反対側の側面に、矢印Ｃ方向に沿って設けられる。第１供給口４８１から不活性ガスを供給できないとき、換言すれば、第２供給口４８２から不活性ガスを供給するときに、所定の照射領域のより近くで不活性ガスの流れを作り出していくらかのヒューム７を排出するので、ヒューム７をより効率よくレーザ光Ｌの照射経路から排除することができる。
【００２７】
不活性ガス給排装置４の不活性ガスの最大供給量を超えない範囲で、細長部材３５，３７にそれぞれ第３排出口４９３および第４排出口４９４が矢印Ｂ方向に沿って設けられる。所定の照射領域がより広く造形領域の前側または奥側の端にレーザ光の照射スポットがある場合は、第１供給口４８１または第２供給口４８２から第１排出口４９１までの間に形成される不活性ガスの流れにヒューム７が乗り切れずに漂流するおそれがある。第３排出口４９３および第４排出口４９４により、ヒューム７をより効率よく排出することができる。
【００２８】
また、実施の形態の不活性ガス給排装置４は、第１排出口４９１に対面するように前チャンバ１１の側板に設けられヒュームコレクタ４３から送給されるヒューム７が除去された清浄な不活性ガス８を造形室１１１に供給する副供給口４８３と、前チャンバ１１の上面に設けられヒューム拡散装置４１へ不活性ガスを供給するヒューム拡散装置供給口４８４と、後チャンバ１２に設けられ駆動室１２１へ不活性ガスを供給する駆動室供給口４８５と、第１排出口４９１の上側に設けられ前チャンバ１１の上側に残留するヒューム７を多く含む不活性ガスを排出する副排出口４９５とを備える。
【００２９】
前チャンバ１１の上面には、ウィンドウ１１３を覆うようにヒューム拡散装置４１が設けられる。ヒューム拡散装置４１は、図６および図７に示すように、円筒状の筐体４１１と、筐体４１１内に配置された円筒状の拡散部材４１２を備える。筐体４１１と拡散部材４１２の間に不活性ガス供給空間４１３が設けられる。また、筐体４１１の底面には、拡散部材４１２の内側に開口部４１４が設けられる。拡散部材４１２には多数の細孔４１５が設けられており、ヒューム拡散装置供給口４８４を通じて不活性ガス供給空間４１３に供給された清浄な不活性ガス８は細孔４１５を通じて清浄空間４１６に充満される。そして、清浄空間４１６に充満された清浄な不活性ガス８は、開口部４１４を通じてヒューム拡散装置４１の下方に向かって噴出される。この噴出された清浄な不活性ガス８は、レーザ光Ｌの照射経路に沿って流れ出てレーザ光Ｌの照射経路からヒューム７を排除し、ウィンドウ１１３がヒューム７によって汚れることを防止する。
【００３０】
チャンバ１０への不活性ガス供給系統には、不活性ガス供給装置４２と、ヒュームコレクタ４３が接続されている。不活性ガス供給装置４２は、不活性ガスを供給する機能を有し、例えば、周囲の空気から窒素ガスを取り出す膜式窒素セパレータを備える装置である。実施の形態の不活性ガス供給装置４２は、第１供給口４８１および第２供給口４８２を通じて不活性ガスを供給する第１不活性ガス供給装置４２１と、ヒューム拡散装置供給口４８４および駆動室供給口４８５を通じて不活性ガスを供給する第２不活性ガス供給装置４２２とからなる。第１不活性ガス供給装置４２１としては、不活性ガスの濃度を管理可能なものが好ましい。第２不活性ガス供給装置４２２は、第１不活性ガス供給装置４２１と同様の構成の装置であってもよいが、造形領域Ｒから比較的離れた位置にある供給口と接続され比較的不活性ガス濃度管理の重要性が低いので、不活性ガスの濃度を管理する機能を有していなくてもよい。ヒュームコレクタ４３は、例えば、コロナ放電により不活性ガス中のヒューム７に電荷を与え、静電引力によってヒューム７を捕集する電気集塵機である。ヒュームコレクタ４３は、その上流側及び下流側にそれぞれダクトボックス４５，４６を有する。前チャンバ１１から排出されたヒューム７を含む不活性ガスは、ダクトボックス４５を通じてヒュームコレクタ４３に送られ、ヒュームコレクタ４３においてヒューム７が除去された清浄な不活性ガス８がダクトボックス４６を通じて前チャンバ１１の副供給口４８３へ送られる。このような構成により、不活性ガスの再利用が可能になっている。
【００３１】
不活性ガス供給系統として、図１および図２に示すように、第１不活性ガス供給装置４２１と、第１供給口４８１および第２供給口４８２とがそれぞれ接続され、第２不活性ガス供給装置４２２と、駆動室供給口４８５とがそれぞれ接続される。また、ヒュームコレクタ４３と副供給口４８３とがダクトボックス４６を通じて接続される。第１不活性ガス供給装置４２１および第２不活性ガス供給装置４２２は、制御装置２７を通して制御バルブが所定量開放されることによって、所定の圧力と流量の清浄な不活性ガスを前チャンバ１１および後チャンバ１２へそれぞれ供給する。後チャンバ１２内に供給された不活性ガスは、造形室１１１と駆動室１２１との間の連通部１５を通じて造形室１１１内に供給される。
【００３２】
また、実施の形態の積層造形装置１においては、開口１１５に設けられる作業扉が開かれた場合は、図示しない作業扉の開閉を検出する扉検知器によって制御装置２７は作業扉が開いていることを検出し、第１不活性ガス供給装置４２１を停止するが、第２不活性ガス供給装置４２２は、不活性ガスを供給し続けるようにされている。作業扉が開いているときは、造形室１１１に不活性ガスを供給しても大気中に拡散してしまうので、作業扉が開いているときに造形室１１１への不活性ガスの供給を停止することによって、不活性ガスの無駄な供給を抑制することができる。
【００３３】
ヒューム排出系統として、図１および図２に示すように、第１排出口４９１、第２排出口４９２、第３排出口４９３、第４排出口４９４および副排出口４９５とヒュームコレクタ４３とがダクトボックス４５を通じてそれぞれ接続される。ヒュームコレクタ４３においてヒューム７が取り除かれた後の清浄な不活性ガス８は、前チャンバ１１へと返送され再利用される。
【００３４】
ここで、図８に基づきヒュームコレクタ４３およびバイパス４７の構成をより詳細に説明する。ヒュームコレクタ４３は、ヒューム排出系統との接続口となる吸込口４３１と、前チャンバ１１から排出されたヒューム７を含む不活性ガスを吸引する吸込部４３３と、ヒュームコレクタ本体４４０と、ヒューム７が除去された不活性ガスを前チャンバ１１内へ返送する排気部４３５と、不活性ガス供給系統との接続口となる排気口４３７とを備える。ヒュームコレクタ本体４４０は、プラスに荷電された針形状の荷電極４４３とアース接続された対向電極４４４とが対向配置されている荷電部４４２と、プラスに荷電された正極板４４６とアース接続された集塵板４４７とが交互に設けられる集塵部４４５とを有する集塵装置４４１を備える。好適には、ヒュームコレクタ４３は、ヒュームコレクタ内部の不活性ガスを効率的に循環させるための送風機として、ファンモータ４３９をさらに備える。なお、図８における白抜矢印は不活性ガスの気流の風向と流量を模式的に示している。
【００３５】
吸込部４３３と排気部４３５とを接続するように、バイパス４７が設けられる。バイパス４７は、吸込部４３３とヒュームコレクタ本体４４０間の開口面積が吸込部４３３とバイパス４７間の開口面積よりも大きくなるように構成されるとともに、排気部４３５とバイパス４７間の開口面積が排気部４３５と排気口４３７間の開口面積よりも大きくなるように構成される。開口面積がより大きい方が流体抵抗は低下するため、バイパス４７内には排気部４３５から吸込部４３３へと流れる不活性ガスの気流が形成される。なお、以下において、バイパス４７内における排気部４３５から吸込部４３３方向の不活性ガスの気流をバイパス気流という。
【００３６】
ヒューム排出系統は、ヒュームコレクタ４３の吸込口４３１と接続され、ヒューム７を含んだ不活性ガスが吸込口４３１から吸込部４３３を経由して、ヒュームコレクタ本体４４０へと送られる。ヒュームコレクタ本体４４０の集塵装置４４１では、まず不活性ガスに含まれるヒューム７が、荷電部４４２において荷電極４４３と対向電極４４４間に生じるコロナ放電によりプラスに荷電される。プラスに荷電されたヒューム７が集塵部４４５を通過する際、ヒューム７はクーロン力により正極板４４６に反発し、集塵板４４７に捕集される。集塵装置４４１によりヒューム７を除去された不活性ガスは、ヒュームコレクタ本体４４０から排気部４３５へと送られる。このとき、不活性ガスの一部または大部分は、バイパス気流となりバイパスを通じて吸込部４３３へ戻される。吸込部４３３へと戻された不活性ガスは、再度ヒュームコレクタ本体４４０へと送られ、前述の集塵工程を繰り返す。吸込部４３３へ戻されなかった残りの清浄な不活性ガス８は、排気口４３７と接続された不活性ガス供給系統へと送られ、ダクトボックス４６を経由して、副供給口４８３から前チャンバ１１内へと返送される。
【００３７】
以上のような構成によって、ファンモータ４３９などによりヒュームコレクタ４３内を循環する不活性ガスの流量を増加させても、ヒュームコレクタ４３からチャンバ１０へと返送される不活性ガスの流量は抑えられ、チャンバ１０における不活性ガス濃度の低下は抑制される。
【００３８】
実施形態の積層造形装置１のように、切削加工を行うための駆動装置１３を備える積層造形装置１においては、駆動装置１３を設置するためにチャンバ１０がより大きくなる。チャンバ１０が大きくなるとヒューム７の排出効率が低下する。ゆえに、駆動装置１３を備える積層造形装置１においては、不活性ガス濃度を維持しつつヒューム７除去を効率化させることができる本発明はより有用である。
【００３９】
なお、本実施例においては、バイパス４７の両端はヒュームコレクタ４３の吸込部４３３と排気部４３５とに接続されているが、バイパス４７は、チャンバ１０からヒュームコレクタ４３へと送られる吸込部４３３側の不活性ガスの流路と、ヒュームコレクタ４３からチャンバ１０へと返送される排気部４３５側の不活性ガスの流路とが接続されるように設けられればよい。例えば、バイパス４７の両端が、積層造形装置１の前チャンバ１１における副供給口４８３と副排出口４９５とに接続されるように構成してもよい。
【００４０】
また、本実施例においては、流体抵抗差を利用してバイパス気流を形成したが、他の構成によってバイパス気流を形成してもよい。例えば、送風機といった機械的なバイパス気流形成手段をさらに設けてもよい。
【００４１】
ヒュームコレクタ４３は不活性ガスからヒューム７を除去する装置であれば、本実施例において示した構成に限定されない。例えば、針形状の荷電極４４３の代わりに金属細線を用いてもよいし、荷電部４４２においてヒューム７にマイナスの荷電を行うよう構成してもよい。
【００４２】
本発明は、すでにいくつかの例が具体的に示されているように、図面に示される実施形態の構成に限定されず、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で種々の変形または応用が可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１  積層造形装置
４  不活性ガス給排装置
６  材料粉体層
７  ヒューム
１０  チャンバ
２５  レーザ照射装置
４２  不活性ガス供給装置
４３  ヒュームコレクタ
４７  バイパス
４４１  集塵装置
４３３  吸込部
４３５  排気部
Ｌ  レーザ光
Ｒ  照射領域
【要約】      （修正有）【課題】ヒューム除去の効率化とチャンバ内の不活性ガス濃度の維持とを両立させる積層造形装置を提供する。【解決手段】材料粉体層６上の所定の照射領域にレーザ光Ｌを照射して焼結層を形成するレーザ照射装置２５と、チャンバ１０に不活性ガスを供給するとともにヒュームをチャンバ１０の外に排出する不活性ガス給排装置４とを備え、不活性ガス給排装置４は、チャンバ１０に不活性ガスを供給する不活性ガス供給装置と、チャンバ１０から排出されたヒュームを含む不活性ガスを吸引する吸込部とヒュームを含む不活性ガスからヒュームを除去する集塵装置とヒュームが除去された不活性ガスをチャンバ内へ返送する排気部とを備えるヒュームコレクタ４３と、吸込部側と排気部側とに接続され排気部側から吸込部側への不活性ガスの気流を形成しチャンバ１０内へ返送される不活性ガスの流量を適量に制限するバイパス４７と、を含む積層造形装置１。【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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