(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが２００μｍ以下のガラスフィルムに対しレーザーによる加熱及びこれに追随する冷却を行うことにより初期クラックを割断予定線に沿って進展させて前記ガラスフィルムをフルボディ割断するフルボディ割断工程を有するガラスフィルムの割断方法であって、
前記ガラスフィルム及びそれを支持する支持ガラスの、それぞれ相互に接触する側の面の表面粗さＲａを２．０ｎｍ以下として、その両面を面接触させることによりガラスフィルム積層体を作製する積層体作製工程を有し、該積層体作製工程の実行後に、前記フルボディ割断工程を実行し、該フルボディ割断工程の実行後に、割断された各ガラスフィルムを前記支持ガラスから剥離する隔離工程を実行し、
前記フルボディ割断工程では、前記ガラスフィルムが、第一の方向に延びる第一割断予定線と、前記第一の方向と直交する第二の方向に延びる第二割断予定線とを有し、前記ガラスフィルムに対して、前記第一割断予定線に沿った第一フルボディ割断工程を行った後に、前記第二割断予定線の一方の端部にのみ初期クラックが刻設された状態で、前記第一フルボディ割断工程によって割断された各ガラスフィルムの割断部を跨いで前記第二割断予定線に沿った第二フルボディ割断工程を行うことを特徴とするガラスフィルムの割断方法。
【請求項２】
前記支持ガラスは、前記割断予定線に沿って延びるように配列されていることを特徴とする請求項１に記載のガラスフィルムの割断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスフィルムの割断方法及びガラスフィルム積層体に係り、詳しくは、レーザー加熱を利用したガラスフィルムのフルボディ割断に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、フラットパネルディスプレイ等のガラス基板に代表される板ガラス製品の製造工程では、大面積の板ガラスから小面積の板ガラスを切り出したり、板ガラスの辺に沿う縁部をトリミングしたりすることにより、板ガラスのダイシングが行われる。そのための手法としては、板ガラスを割断することが挙げられる。
【０００３】
板ガラスを割断する手法の１つとしては、図７に示すような、レーザー加熱を利用した割断の方法（以下、レーザー割断法という）が知られている。同図に示すように、この方法は、割断予定線４に沿う方向Ｘに板ガラスＧを移動させながら、レーザー９を割断予定線４に沿ってスポット状に照射すると共に、水等の冷媒１０をレーザー９に追随させて噴射する。
【０００４】
そして、レーザー９によって加熱される加熱部６と、加熱部６の一部を冷媒１０によって冷却した冷却部７との温度差に起因して作用する熱応力により、板ガラスＧの端部に刻設された初期クラック８を割断予定線４に沿って進展させ、割断部１１を連続的に形成することで板ガラスＧをフルボディ割断する方法である（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１１６６１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年フレキシブルなディスプレイやアプリケーション、部品の素材として厚みが２００μｍ以下の板ガラス、すなわち、ガラスフィルムを採用することが提案されており、板ガラスの薄肉化が推進されている。上記特許文献１に開示された技術は、厚みの大きい板ガラスのみならず、このようなガラスフィルムのフルボディ割断をも、その対象としたものであるが、同文献に開示された技術を用いてガラスフィルムの割断を行う際には、下記のような問題を生じていた。
【０００７】
すなわち、厚みの大きい板ガラスをレーザー割断法により割断する場合には、その厚みの大きさ故に、図８（ａ）に示すように、板ガラスＧの厚み方向Ｄにおいて、加熱部６と冷却部７との双方を容易に生成し得る。そのため、この加熱部６と冷却部７との温度差に起因して作用する熱応力により、割断部１１を厚み方向Ｄに沿って進展させることで、円滑に板ガラスＧの割断を行うことが可能であった。
【０００８】
一方、厚みが２００μｍ以下のガラスフィルムは、その厚みが極めて薄いために、図８（ｂ）に示すように、厚み方向Ｄに沿って加熱部６と冷却部７との双方を生成するための十分な厚みを有しておらず、加熱部６の生成が不十分となる。そこで、ガラスフィルムＧＦの割断を行う場合には、図８（ｃ）に示すように、ガラスフィルムＧＦの表面に沿って生成される加熱部６と冷却部７との温度差に起因して作用する熱応力により、割断部１１をＣ方向に進展させることで、ガラスフィルムＧＦの割断を行ってきた。
【０００９】
しかしながら、同図に示すように、割断の進行方向Ｃにおける割断予定線４の終端部Ｅにおいては、割断予定線４の延長線上にガラスフィルムＧＦが存在しないため、冷却部７のみを生成することができ、二点鎖線で示す加熱部６を生成することができないという問題があった。その結果、終端部Ｅにおいて、割断部１１を進展させるための所要の熱応力を作用させることができず、ガラスフィルムＧＦの円滑な割断を行うことが困難であった。
【００１０】
従って、厚みが２００μｍ以下のガラスフィルムをレーザー割断法により割断する場合には、上述のように、従来において用いられてきたガラスフィルムの厚み方向に割断部を進展させる方法と、ガラスフィルムの表面に沿う方向に割断部を進展させる方法とのいずれの方法によるにしても、好適に割断を行うことが難しいのが現状である。
【００１１】
上記事情に鑑みなされた本発明は、厚みが２００μｍ以下のガラスフィルムをレーザー割断法によって円滑に割断することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために創案された本発明に係る方法は、厚みが２００μｍ以下のガラスフィルムに対しレーザーによる加熱及びこれに追随する冷却を行うことにより初期クラックを割断予定線に沿って進展させて前記ガラスフィルムをフルボディ割断するフルボディ割断工程を有するガラスフィルムの割断方法であって、前記ガラスフィルム及びそれを支持する支持ガラスの、それぞれ相互に接触する側の面の表面粗さＲａを２．０ｎｍ以下として、その両面を面接触させることによりガラスフィルム積層体を作製する積層体作製工程を有し、該積層体作製工程の実行後に、前記フルボディ割断工程を実行することに特徴付けられる。
【００１３】
このような方法によれば、ガラスフィルムと支持ガラスとのそれぞれにおいて、接触する側の面が、表面粗さ２．０ｎｍ以下の平滑な面となっていることにより、積層体作製工程で積層されたガラスフィルムと支持ガラスとの間には適度な密着力が発生する。ここで、この密着力は、水素結合に起因して発生しているものと想定されている。これにより、本来ガラスフィルム積層体の異なる構成要素であるはずのガラスフィルムと支持ガラスとが、厚みの大きい一枚の板ガラスであるかのように振舞うようになる。そして、厚みの大きさが十分に確保されることによって、レーザーによって加熱される加熱部と、加熱部の一部を冷却した冷却部との双方を、積層体の厚み方向において容易に生成し得る。その結果、フルボディ割断工程において、加熱部と冷却部との温度差に起因して作用する熱応力により、ガラスフィルムに形成される割断部を厚み方向に沿って進展させることができ、円滑にガラスフィルムの割断を行うことが可能となる。
【００１４】
上記の方法において、前記支持ガラスは、前記割断予定線に沿って延びるように配列されていてもよい。
【００１５】
このようにすれば、ガラスフィルムと支持ガラスとの接触面の面積が狭くなることにより、両ガラスを全面に亘って接触させ積層するような場合に比べて、積層体作製工程において、ガラスフィルムが局部的に支持ガラスから浮き上がり、シワを生じるような事態を回避できる。そのため、この浮き上がりに由来して、ガラスフィルムに歪が発生する恐れを低減することが可能となる。また、フルボディ割断工程を完了した後、ガラスフィルムを支持ガラスから剥離する場合には、ガラスフィルムを剥がしやすくなる。さらに、ガラスフィルムを支持ガラスから剥離した後、支持ガラスの洗浄や乾燥を行ったり、異物の残留の有無を検査したりする場合には、これらの作業に要する時間や手間を軽減することが可能となる。
【００１６】
上記の方法において、前記割断予定線は、前記ガラスフィルムの第一の方向に延びる第一割断予定線と、前記第一の方向と直交する第二の方向に延びる第二割断予定線とからなることが好ましい。
【００１７】
このようにすれば、フルボディ割断工程後のガラスフィルムを矩形にすることができるため、使用頻度の高いガラスフィルムを得ることが可能となる。また、第一割断予定線に沿ったフルボディ割断工程（以下、第一割断工程という）を行った後、第二割断予定線に沿ったフルボディ割断工程（以下、第二割断工程という）を行う際には、下記のような好ましい態様を得られることが、本発明者等の鋭意研究によって判明している。すなわち、従来においては、第二割断工程を行うためには、第一割断工程によって割断された各ガラスフィルムの端部と第二割断予定線との交点に、逐一初期クラックを刻設することが必要であった。しかしながら、本発明に係る方法によれば、上記交点の内、第二割断予定線の最も始端側に位置する交点にのみ初期クラックを刻設しておけば、第二割断工程を行うことが可能であり、製造効率の観点から非常に有利なものとなることが判明している。この好ましい態様は、以下のような理由によって得られるものと想定されている。つまり、ガラスフィルムと支持ガラスとの間に発生する密着力により、積層されたガラスフィルムと支持ガラスとがズレにくい。そのため、第一割断工程によって形成されるガラスフィルムの割断部において、割断されたガラスフィルム同士の対向する割断面間に形成される隙間が、略存在していないものとみなせる程に小さくなる。これにより、第二割断工程において形成される割断部を、この隙間を跨いで進展させることが可能となるためと想定される。その結果、第二割断工程においても、円滑にガラスフィルムを割断することができる。
【００１８】
また、本発明に係るガラスフィルム積層体は、厚みが２００μｍ以下のガラスフィルムと、それを支持する支持ガラスとの、それぞれ相互に接触する側の面の表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下とされ、その両面が面接触して積層されると共に、前記ガラスフィルムが、レーザーによる加熱及びこれに追随する冷却により初期クラックを進展させることでフルボディ割断されていることに特徴付けられる。
【００１９】
このような構成によれば、上述したガラスフィルムの割断方法について既に述べた事項と同様の作用効果を享受することができ、ガラスフィルムは円滑に割断された状態下にある。そのため、フルボディ割断を行った後、割断されたガラスフィルム同士を相互に分離させる場合には、これを良好に行うことが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明によれば、厚みが２００μｍ以下のガラスフィルムをレーザー割断法によって円滑に割断することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）、（ｂ）は本発明の第一実施形態に係るガラスフィルムの割断方法における積層体作製工程を示す斜視図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係るガラスフィルムの割断方法に用いるガラスフィルムの割断装置を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は本発明の第一実施形態に係るガラスフィルムの割断方法におけるフルボディ割断工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａにおける断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第一実施形態に係るガラスフィルムの割断方法におけるフルボディ割断工程を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示すＢ点における拡大図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係るガラスフィルムの割断方法における積層体作製工程を示す斜視図である。
【図６】ガラスフィルムの曲げ破壊応力の測定方法を示す側面図である。
【図７】従来における板ガラスの割断方法を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は従来における板ガラスの割断方法を示す断面図である。（ｂ）は従来におけるガラスフィルムの割断方法を示す断面図であり、（ｃ）は従来におけるガラスフィルムの割断方法を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態に係るガラスフィルムの割断方法について、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態では、レーザー割断法により一枚のガラスフィルム（マザーガラス）から九枚のガラスフィルムにダイシングする場合について説明する。
【００２３】
図１（ａ）、（ｂ）は、本発明の第一実施形態に係るガラスフィルムの割断方法における積層体作製工程を示す斜視図である。これらの図に示すように、ガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとの各々の接触する側の面は等しい面積を有すると共に、表面粗さＲａが２．０ｎｍ以下の平滑な面となっている。また、ガラスフィルムＧＦの厚みは２００μｍであり、ガラスフィルムＧＦを支持する支持ガラスの厚みは５００μｍである。さらに、ガラスフィルムＧＦ、支持ガラスＧＳ共にガラスの種類は、無アルカリガラスである。なお、ガラスフィルムＧＦの厚みとしては、１〜２００μｍが好ましく、支持ガラスＧＳの厚みとしては、３００〜１１００μｍが好ましい。
【００２４】
ガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとを積層することにより、ガラスフィルム積層体Ｓ（以下、単に積層体Ｓという）を作製すると、ガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳと間には適度な密着力が発生する。この密着力は、水素結合に起因して発生しているものと想定されている。これにより、本来積層体Ｓの異なる構成要素であるはずのガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとが、厚みの大きい一枚の板ガラス（一体もの）であるかのように振舞うようになる。ここで、本実施形態に用いる積層体Ｓの厚みは７００μｍ（ガラスフィルムＧＦ：２００μｍ、支持ガラスＧＳ：５００μｍ）であるが、これに限られるものではなく、３００〜１３００μｍのものを用いることができる。
【００２５】
図２は、本発明の第一実施形態に係るガラスフィルムの割断方法に用いるガラスフィルムの割断装置１（以下、単に割断装置１という)を示す斜視図である。割断装置１は、積層体Ｓを支持し水平面上を移動する図示しない加工台と、加工台に支持された積層体ＳのガラスフィルムＧＦにレーザー９を照射するレーザー照射装置２と、レーザー９に追随してガラスフィルムＧＦに冷媒１０を噴射する冷媒噴射ノズル３とを備えている。
【００２６】
加工台は、水平面上を同図に示すＸ方向と、Ｘ方向に直交するＹ方向とに沿って移動可能となっている。
【００２７】
レーザー照射装置２は、定点に固定されており、加工台がＸ方向、Ｙ方向に移動するのに伴って、ガラスフィルムＧＦの第一割断予定線４と、第一割断予定線４と直交する第二割断予定線５とに沿ってレーザー９をスポット状に照射することで、ガラスフィルムＧＦを加熱して加熱部６を生成する。
【００２８】
冷媒噴射ノズル３は、レーザー照射装置２と同様に定点に固定されており、レーザー９に追随して冷媒１０を加熱部６に向かって噴射することで、加熱部６の一部を冷却してガラスフィルムＧＦに冷却部７を生成する。
【００２９】
以下、上記割断装置１を用いたガラスフィルムの割断方法について説明する。
【００３０】
まず、図３（ａ）に示すように、図示しない加工台をＸ方向に移動させる。そして、ガラスフィルムＧＦの面に沿う方向に生成される加熱部６と冷却部７との温度差に起因して作用する熱応力により、ダイヤモンドカッター等を用いてガラスフィルムＧＦの端部に刻設した初期クラック８を進展させる。そして、第一割断予定線４に沿って割断部１１を連続的に形成することで、第一の方向におけるガラスフィルムＧＦのフルボディ割断工程を行う。
【００３１】
このとき、第一割断予定線４の終端部Ｅにおいては、第一割断予定線４の延長線上にガラスフィルムＧＦが存在しないため、ガラスフィルムＧＦの面に沿う方向においては、冷却部７のみが生成されることとなり、二点鎖線で示す加熱部６は生成されない。
【００３２】
しかし、ガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとが積層され、厚みの大きさが十分に確保されていること、及びガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとが、厚みの大きい一枚の板ガラス（一体もの）のように振舞うことによって、図３（ｂ）に示すように、加熱部６と冷却部７との双方が、積層体Ｓの厚み方向において容易に生成され得る。その結果、加熱部６と冷却部７との温度差に起因して作用する熱応力により、ガラスフィルムＧＦに形成される割断部１１を同図に示すＤ方向に沿って進展させることができるため、終端部Ｅにおいても、円滑にガラスフィルムＧＦの割断が行われる。
【００３３】
上述のように第一の方向におけるガラスフィルムＧＦのフルボディ割断工程が完了すると、図４（ａ）に示すように、図示しない加工台をＹ方向に移動させ、第二割断予定線５に沿って割断部１２を連続的に形成することで、第二の方向におけるガラスフィルムＧＦのフルボディ割断工程が行われる。
【００３４】
このとき、従来においては、第二の方向におけるフルボディ割断工程を行うために、第一の方向におけるフルボディ割断工程時に割断された各ガラスフィルムＧＦの端部と第二割断予定線５との交点に、逐一初期クラック８を刻設することが必要であった。
【００３５】
しかし、本実施形態に係る方法によれば、上記交点の内、第二割断予定線５の最も始端側に位置する交点にのみ初期クラック８を刻設しておけば、第二の方向におけるフルボディ割断工程を行うことが可能であり、製造効率の観点から非常に有利なものとなることが判明している。この好ましい態様は、以下のような理由によって得られるものと想定されている。
【００３６】
すなわち、ガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとの間の密着力により、積層されたガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとがズレにくい。そのため、第一の方向におけるフルボディ割断工程によって形成されるガラスフィルムの割断部１１において、割断されたガラスフィルムＧＦ同士の対向する割断面間に形成される隙間が、略存在していないものとみなせる程に小さくなる。これにより、図４（ｂ）に示すように、この隙間を跨いで、割断部１２を進展させることが可能となるためと想定される。その結果、第二の方向におけるフルボディ割断工程においても、円滑にガラスフィルムを割断することが可能となる。
【００３７】
また、以上のような方法によれば、ガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとを積層し密着させるにあたって接着剤などを使用する必要がないため、ガラスフィルムＧＦにおける支持ガラスＧＳと接触する側の面が汚染されることも防止できる。さらに、ガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとが原子レベルで強固に結合しているわけではないため、割断部１１，１２がガラスフィルムＧＦのみでなく、支持ガラスＧＳにまで進展してしまうような事態を回避することができる。従って、フルボディ割断工程において、支持ガラスＧＳに傷が生じることを防止できることにより、支持ガラスＧＳを再利用することが可能となる。その結果、この方法は製造コストの観点からも非常に有利なものとなる。
【００３８】
加えて、上述のようにしてフルボディ割断工程を終えたガラスフィルムＧＦ同士を、相互に分離させる場合には、ガラスフィルムＧＦが円滑に割断されているため、これを良好に行うことができる。
【００３９】
なお、上述のフルボディ割断工程においては、積層されるガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとの各々において、接触する側の面の温度を２５０℃未満とすることが好ましい。これらの温度が２５０℃以上まで上昇してしまうと、フルボディ割断工程を完了した後、ガラスフィルムＧＦを支持ガラスＧＳから剥がしにくくなる。これは、両ガラスにおける接触する側の面の温度が上昇することに伴って、ガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとを密着させる力の源が、水素結合からより強力な密着力を生む共有結合へと変化するためであると想定されている。
【００４０】
図５は、本発明の第二実施形態に係るガラスフィルムの割断方法における積層体作製工程を示す斜視図である。この第二実施形態に係るガラスフィルムの割断方法における積層体作製工程が、上記第一実施形態と相違している点は、支持ガラスＧＳが、第一割断予定線４、及び第二割断予定線５に沿って延びるように配列されている点である。
【００４１】
支持ガラスＧＳは、第一割断予定線４に沿う方向に延びる二本の長い支持ガラスＧＳと、第二割断予定線５に沿う方向に延びる六本の短い支持ガラスＧＳとで構成される。短い支持ガラスＧＳは、その両端部又は片側端部が長い支持ガラスＧＳと当接すると共に、長い支持ガラスＧＳを挟んで、長い支持ガラスＧＳと直交する方向に配列されている。
【００４２】
ガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとをこのように積層しても、上記第一実施形態と同様に、ガラスフィルムＧＦの円滑なフルボディ割断を行うことが可能である。また、このようにすれば、ガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとの接触面の面積が狭くなることにより、両ガラスＧＦ、ＧＳを全面に亘って接触させ積層する場合に比べて、積層体作製工程において、ガラスフィルムＧＦが局部的に支持ガラスＧＳから浮き上がり、シワを生じるような事態を回避できる。そのため、この浮き上がりに由来して、ガラスフィルムＧＦに歪が発生する恐れを低減することが可能となる。
【００４３】
また、フルボディ割断工程を終えた後、ガラスフィルムＧＦを支持ガラスＧＳから剥離する場合には、ガラスフィルムＧＦを剥がしやすくなる。さらに、ガラスフィルムＧＦを支持ガラスＧＳから剥離した後、支持ガラスＧＳの洗浄や乾燥を行ったり、異物の残留の有無を検査したりする場合には、これらの作業に要する時間や手間を軽減することが可能となる。
【００４４】
ここで、本発明に係るガラスフィルムの割断方法は、上記の各実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の各実施形態では、ガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳは、共に無アルカリガラスであるが、ソーダライムガラス等の様々な種類のガラスを使用可能である。しかしながら、強度や耐久性の観点から無アルカリガラスを採用することが最も好ましい。また、ガラスフィルムＧＦと支持ガラスＧＳとが異なる種類のガラスであってもよい。
【００４５】
さらに、ガラスフィルムＧＦを支持する支持ガラスＧＳの端部全周は、ガラスフィルムＧＦの端部全周から第一の方向、及び第二の方向に食み出していてもよい。また、上記の第二実施形態において、支持ガラスＧＳは、長い支持ガラスＧＳと短い支持ガラスとで構成されているが、これらを一体としたものを支持ガラスＧＳとして使用してもよい。
【００４６】
加えて、上記の各実施形態では、レーザー照射装置２及び冷媒噴射ノズル３を定点に固定し、積層体Ｓを移動させることで、ガラスフィルムＧＦに加熱部６と冷却部７とを生成しているが、積層体Ｓを固定し、レーザー照射装置２及び冷媒噴射ノズル３を移動させることで、ガラスフィルムＧＦに加熱部６と冷却部７とを生成してもよい。
【実施例】
【００４７】
本発明の実施例として、下記に示す条件（実施例７つ、比較例４つ）の下でレーザー割断法により、ガラスフィルムの第一の方向におけるフルボディ割断と第一の方向に直交する第二の方向におけるフルボディ割断とを試み（以下、クロス割断という）、各条件下でのクロス割断の成否を調査した。
【００４８】
使用したガラスフィルム及び支持ガラスは、日本電気硝子株式会社製の無アルカリガラス（製品名：ＯＡ−１０Ｇ）である。そのサイズは縦：３００ｍｍ、横：３００ｍｍであり、厚みは、それぞれ下記の表１のとおりである。ガラスフィルムの表面粗さＲａは、オーバーフローダウンドロー法によって成形されたガラスを未研磨で使用するか、若しくは、研磨及びケミカルエッチングを行うにあたって、エッチング液の濃度、液温度、処理時間を調整することで制御した。
【００４９】
表面粗さＲａの測定には、ＳＩＩ社製走査型プローブ顕微鏡（ＮａｎｏＮａｖｉII／
Ｓ−ｉｍａｇｅ）を使用し、走査エリア：２０００ｎｍ、走査周波数：０．９５Ｈｚ、走査データ数Ｘ（第一の方向）：２５６、Ｙ（第二の方向）：２５６の条件で測定を行った。そして、支持ガラスとガラスフィルムとの各々において、中央部一点と角部一点との計二点で表面粗さＲａを測定し、その平均値を表面粗さＲａとした。
【００５０】
ガラスフィルムと支持ガラスは、クリーンルーム内で洗浄、乾燥し、これら各々の接触する側の面には、東レエンジニアリング社製（ＨＳ−８３０）を用いて検査を行い、ガラス上に存在するサイズ１μｍ以上の異物の数が５００個／ｍ2以下となるようにした。そして、検査後にガラスフィルムと支持ガラスとを積層し、ガラスフィルム積層体を下記の表１の組み合わせで作製した。
【００５１】
ガラスフィルムのフルボディ割断を行うにあたって、まず、ガラスフィルム積層体を割断用の常盤に吸着させた。その後、ガラスフィルムの端部を、三ツ星ダイヤモンド社製の焼結ダイヤモンド製スクライビングホイール（直径：２．５ｍｍ、刃の厚み：０．６５ｍｍ、刃先角度：１００°）を用いて０．０５ＭＰａの押し圧でスクライブすることにより初期クラックを刻設した。
【００５２】
ガラスフィルムに照射するレーザーは、コヒーレント社製の炭酸ガスレーザーを、光学レンズを使用して割断予定線に沿う方向が長径となる楕円形のビームとした。また、レーザーは、その出力を１６０Ｗとし、４００ｍｍ／ｓｅｃの速さで割断予定線に沿って照射することでガラスフィルム積層体の加熱を行った。そして、レーザーに追随させて噴射圧力：０．４ＭＰａ、噴射量：２ｃｃ／ｍｉｎの水を吹き付けることにより冷却を行い、加熱部と冷却部との温度差に起因して作用する熱応力にて初期クラック（割断部）を進展させた。
【００５３】
以上のようにして、縦：３００ｍｍ、横：３００ｍｍのガラスフィルムを第一の方向及び第二の方向との各々において、１００ｍｍ間隔でフルボディ割断を実施することによりクロス割断を試みた。なお、比較例４では支持ガラスを設けずにガラスフィルムのクロス割断を試みた。
【００５４】
また、クロス割断に成功したガラスフィルムについては曲げ破壊試験を実施した。この曲げ破壊試験は、図６に示すように、クロス割断されたガラスフィルムＧＦを順次、二枚の板状体２２で挟み且つＵ字状に曲げが生じるように押し曲げていく所謂二点曲げにより強度を評価した。この評価は、押し曲げにより破壊したときの二枚の板状体２２の間隔Ｚに基づいて曲げ破壊応力を算出することによって行った。
【００５５】
表１に各条件下でのクロス割断の成否、及び曲げ破壊応力の値を示す。
【表１】
0005888158.tif 000002
【００５６】
上記の表１に示した結果を考察すれば、本発明の実施例１〜７では良好にクロス割断を行うことが可能となっている。これは、ガラスフィルムと支持ガラスとの各々において、接触する側の面の表面粗さＲａを２．０ｎｍ以下としたことにより、積層された両ガラス間に適度な密着力が作用し、両ガラス（積層体）が厚みの大きい一枚の板ガラスのように振舞うことに起因して下記のような効果が得られたためと想定される。
【００５７】
すなわち、レーザーによって加熱される加熱部と、加熱部の一部を冷却した冷却部との双方を、積層体の厚み方向において容易に生成し得る。これにより、フルボディ割断を行う際に、加熱部と冷却部との温度差に起因して作用する熱応力により、ガラスフィルムに形成される割断部を厚み方向に沿って進展させることができ、円滑にガラスフィルムの割断を行うことが可能となったためと想定される。
【００５８】
また、本発明の実施例１〜７においては、第一の方向におけるフルボディ割断を行った後、第二の方向におけるフルボディ割断を行う際に、第一の方向におけるフルボディ割断によって割断された各ガラスフィルムの端部と第二割断予定線との交点に、逐一初期クラックを刻設することなく、割断することができた。
【００５９】
一方、比較例１〜４では、第一の方向におけるフルボディ割断を行う際に、第一割断予定線の終端部において、割断できない部分が発生するに至った。そのため、クロス割断を試みた後、ガラスフィルム同士を相互に分離する際には、隣り合うガラスフィルムを良好に分離することが困難であった。
【００６０】
この結果、本発明に係るガラスフィルムの割断方法によれば、厚みが２００μｍ以下のガラスフィルムを円滑にフルボディ割断することが可能であると推認することができる。
【符号の説明】
【００６１】
４          第一割断予定線
５          第二割断予定線
６          加熱部
７          冷却部
８          初期クラック
９          レーザー
１０        冷媒
１１        割断部
１２        割断部
ＧＦ        ガラスフィルム
ＧＳ        支持ガラス
Ｓ          ガラスフィルム積層体
【図１】
0005888158.tif 000003
【図２】
0005888158.tif 000004
【図３】
0005888158.tif 000005
【図４】
0005888158.tif 000006
【図５】
0005888158.tif 000007
【図６】
0005888158.tif 000008
【図７】
0005888158.tif 000009
【図８】
0005888158.tif 000010