(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
腐食センサー（２０）であって、
ａ．複数のレーザープリント導電性部分（２４）と、
ｂ．隣接するレーザープリント導電性部分（２４）間の少なくとも１つのレーザープリント非導電性部分（２６）であって、隣接するレーザープリント導電性部分（２４）間の少なくとも１つのレーザープリント非導電性部分（２６）が５００μｍ未満の寸法を有するレーザープリント非導電性部分（２６）と、
ｃ．レーザープリント導電性部分（２４）と、隣接するレーザープリント導電性部分（２４）間の少なくとも１つのレーザープリント非導電性部分（２６）との間の冶金学的接合部（２８）と
を含んでおり、導電性材料の各離散箇所の周囲の硬化蝋付け材料によって、レーザープリント非導電性部分（２６）とレーザープリント導電性部分（２４）との間に継ぎ目のない接合部（２８）が形成されている、腐食センサー（２０）。
【請求項２】
隣接するレーザープリント導電性部分（２４）間の少なくとも１つのレーザープリント非導電性部分（２６）が５μｍ未満の寸法を有する、請求項１記載の腐食センサー（２０）。
【請求項３】
複数のレーザープリント導電性部分（２４）の各々が５００μｍ未満の寸法を有する、請求項１又は請求項２記載の腐食センサー（２０）。
【請求項４】
腐食センサー（２０）の製造方法であって、
ａ．非導電性材料（５２）を基材（２２）にプリントし、
ｂ．非導電性材料（５２）上の離散箇所に導電性材料（５４）をプリントし、
ｃ．導電性材料（５４）の各離散箇所の周囲に蝋付け材料（５６）をプリントし、
ｄ．導電性材料の各離散箇所の周囲の蝋付け材料を硬化して、プリント非導電性部分（２６）とプリント導電性部分（２４）との間に継ぎ目のない接合部（２８）を形成する
ことを含む方法。
【請求項５】
さらに、離散箇所が５００μｍ未満の寸法を有するように、導電性材料（５４）をプリントすることを含む、請求項４記載の方法。
【請求項６】
さらに、導電性材料（５４）の離散箇所間の間隔が５００μｍ未満となるように、導電性材料（５４）をプリントすることを含む、請求項４又は請求項５記載の方法。
【請求項７】
さらに、導電性材料（５４）の離散箇所間の間隔が５μｍ未満となるように、導電性材料（５４）をプリントすることを含む、請求項４乃至請求項６のいずれか１項記載の方法。
【請求項８】
さらに、非導電性材料（５２）又は導電性材料（５４）の少なくとも１つを硬化させることを含む、請求項４乃至請求項７のいずれか１項記載の方法。
【請求項９】
さらに、非導電性材料（５２）を導電性材料（５４）に蝋付けすることを含む、請求項４乃至請求項８のいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
さらに、導電性材料（５４）の各離散箇所に電極（３２）を接続することを含む、請求項４乃至請求項９のいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
さらに、電極（３２）上に酸化物層（７２）を形成することを含む、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
さらに、導電性材料（５４）の各離散箇所に電気センサー（３４）を接続することを含む、請求項４乃至請求項１０のいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、腐食センサー及び腐食センサーを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
過酷な環境で作動する機械及び設備・装置は加速された腐食速度にさらされることが多く、これはモニター又は制御しないとその機械及び設備・装置の早期の老化、そして最終的には故障を起こす可能性がある。例えば、ガスタービンにおいては、高温の燃焼ガスが高温ガス経路に沿ってタービンを通って仕事をする。これらの燃焼ガスは、高温ガス経路に沿った金属表面で一般腐食を生じさせるのに充分な量の酸素を含む。この一般腐食は、金属表面が酸化され、酸化部位で陽極が、還元部位で陰極が生成する酸化還元反応によって特徴付けられる。
【０００３】
センサーを金属表面上に設置して一般腐食の存在及び／又は速度をモニターすることができる。例えば、図１に示すように、金属表面１２上に設置された従来の腐食センサー１０は誘電性材料１６で分離された電極１４の交互層を含む。電極１４は金属表面１２と同様の酸化電位を有するので、金属表面１２上の一般腐食速度を電極１４上の一般腐食速度で見積もることができる。従って、金属表面１２上で起こる一般腐食速度はセンサー１８を用いて電極１４の電位又は電流を測定することによって求めることができる。
【０００４】
従来の腐食センサー１０の電極１４と誘電性材料１６との接合部又は界面は長時間経過すると劣化することがあり、図１に示すように、電極１４と誘電性材料１６との間に小さいギャップ１９その他の低流れ領域を生じることがある。これらのギャップ１９又は低流れ領域により、隙間腐食を誘発する局部領域ができる。電極１４と誘電性材料１６との間の隙間腐食のため、電極１４のより大きい表面積が高温ガス経路に露出され、同じ一般腐食速度に対する電極１４の電位又は電流が増大する。その結果として、隙間腐食のために、従来の腐食センサー１０の校正及び／又は精度は長期的に変化する。従って、隙間腐食に抵抗する腐食センサー及び腐食センサーを製造する方法があれば有用であろう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の態様及び利点については、一部は以下の詳細な説明で開示するが、以下の詳細な説明から自明であろうし、本発明を実施することによって明らかとなろう。
【０００６】
本発明の一実施形態は、複数の導電性の部分と、隣接する導電性の部分の間の少なくとも１つの非導電性の部分とを含む腐食センサーである。隣接する導電性の部分間の少なくとも１つの非導電性の部分は約５００μｍ未満の寸法を有する。
【０００７】
本発明の別の実施形態は、非導電性材料を基材に適用し、非導電性材料上の離散箇所に導電性材料を適用することを含む、腐食センサーを製造する方法である。この方法はさらに、導電性材料の各離散箇所の周囲に蝋付け材料を適用することを含む。
【０００８】
本発明のさらに別の実施形態は、充填材を基材に適用し、基材上の離散箇所に結合材を適用して基材上の離散箇所に導電性の部分を形成することを含む、腐食センサーを製造する方法である。この方法はさらに、導電性材料の各離散箇所の周囲に蝋付け材料を適用することを含む。
【０００９】
当業者は、本明細書の記載を参照することで、かかる実施形態の特徴及び態様等々をよりよく理解するであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の最良の態様を含めてその実施を当業者が実施可能となるように十分な開示を添付の図面を参照して以下本明細書により詳細に記載する。
【図１】図１は、従来の腐食センサーの簡略化した垂直断面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態による腐食センサーの簡略化した垂直断面図である。
【図３】図３は、図２に示した腐食センサーの平面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態に従って腐食センサーを製造するための直接書き込み付着系(direct write deposition system)の簡略化した垂直断面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施形態に従って腐食センサーを製造する方法の流れ図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施形態に従って腐食センサーを製造する方法の流れ図である。
【図７】図７は、本発明の第３の実施形態に従って腐食センサーを製造する方法の流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について詳しく説明するが、その１以上の実施例を図面に示す。発明の詳細な説明では、図面に記載した特徴的構成を示すために数字又は文字を符号として用いる。図面及び発明の詳細な説明では、本発明の同一又は同様の部品を示すために、同一又は同様の符号を用いる。
【００１２】
各実施例は例示にすぎず、本発明を限定するものではない。実際、本発明の技術的範囲又は技術的思想から逸脱せずに、本発明に様々な修正及び変形をなすことができることは当業者には明らかであろう。例えば、ある実施形態の一部として例示又は説明した特徴を、別の実施形態に用いてさらに別の実施形態としてもよい。従って、本発明は、かかる修正及び変形を特許請求の範囲で規定される技術的範囲及びその均等の範囲に属するものとして包含する。
【００１３】
本発明の実施形態は、一般腐食を検出し測定するのにより感度が高いか及び／又は従来の腐食センサーの感度及び精度を低下させることが知られている隙間腐食に対してより抵抗性であると考えられる腐食センサー及び該腐食センサーを製造する方法を提供する。様々な実施形態は、一般に、互いにより近接して配置されたより小さい電極の繰返し再現可能で確実に信頼性のある製造を可能にする直接書き込み付着技術を有利に利用する。さらに、本発明の実施形態で使用するこの直接書き込み付着技術では、腐食センサーの導電性の部分と非導電性の部分との間の一般に継ぎ目のないシームレス界面又は接合部が生成し、隙間腐食を低減し及び／又は隙間腐食が経時的に腐食センサーを劣化させるのを防ぐ。
【００１４】
図２は、本発明の一実施形態による腐食センサー２０の簡略化した垂直断面図を提供し、図３は、図２に示した腐食センサー２０の簡略化した平面図を提供する。腐食センサー２０は、金属性基材２２上で起こる一般腐食の存在又は速度をモニター及び／又は測定するために金属性基材２２内又はその上に設置されるように設計されている。作動中、腐食センサー２０は金属性基材２２とほぼ同じ速度で一般腐食を受け、腐食センサー２０により生成する電流及び／又は電位を測定して金属性基材２２の一般腐食速度を決定することができる。
【００１５】
図に示すように、特定の実施形態の腐食センサー２０は、複数の導電性部分２４、少なくとも１つの非導電性部分２６及び導電性部分２４と非導電性部分２６との間の継ぎ目のない接合部２８を含んでいてもよい。導電性部分２４は白金、パラジウム、金、銀、銅、これらの組合せ若しくはブレンド又は当技術分野で公知のその他の高い導電性材料を含んでいてもよい。さらに、導電性部分２４は、この導電性部分２４が金属性基材２２に匹敵する酸化電位を有するように、追加の材料がドープされていてもよい。図では円筒状の形状で示すが、導電性部分２４は任意の幾何形状のものでもよい。少なくとも１つの非導電性部分２６は、導電性部分２４を包囲し電気的に分離することができ、金属性基材２２に対して予想される温度及び圧力に適した任意の非導電性材料からなるものでよい。例えば、非導電性部分（複数でもよい）２６は誘電性材料、セラミック又は当技術分野で公知の他の適切な非導電性材料を含んでいてもよい。本明細書に開示した製造方法では、一般に、従来の腐食センサーより小さくより近接して間隔をあけた導電性部分２４の製作が可能である。例えば、本発明の様々な実施形態に従って製造される導電性部分２４は、一般腐食に曝露される寸法が約５００μｍ未満であり、幾つかの実施形態では約５μｍ程度に小さくなり得る。或いは又はさらに、隣接する導電性部分２４間の間隔のため、隣接する導電性部分２４間の非導電性部分２６は約５００μｍ未満、幾つかの実施形態では約５μｍ程度に小さい寸法を有することになり得る。
【００１６】
導電性部分２４と非導電性部分２６との間の継ぎ目のない接合部２８又は接続部は、導電性部分２４と非導電性部分２６との間で起こる隙間腐食を低減及び／又は防止する。継ぎ目のない接合部２８は、例えば、導電性部分２４と非導電性部分２６との間の蝋付け接合部のような冶金学的接合からなり得る。
【００１７】
腐食センサー２０は、例えば接着剤によって金属性基材２２に直接取り付けてもよい。或いは、図２に示すように、腐食センサー２０と金属性基材２２との間に任意のボンディングコート層３０を含ませて、腐食センサー２０と金属性基材２２との間の化学的又は電気的相互作用を最小にしたり及び／又は腐食センサー２０と金属性基材２２との間の接着を改良したりすることができる。この任意のボンディングコート層３０は、例えば、アルミナ、断熱皮膜又は腐食センサー２０と金属性基材２２との間の接着力を高める別の層からなり得る。図２及び図３に示すように、電極３２は各々の導電性部分２４を電気的センサー３４と接続し得る。電極３２は、恐らくは導電性部分２４と同じ導電性材料から同じようにして形成された導線からなるものでよく、導電性部分２４と電気センサー３４との間に電流を流すために腐食センサー２０内に埋め込み得る。電気センサー３４は、電圧計、電流計又は導電性部分２４間の電位及び／又は電流を測定するのに適した別のセンサーからなり得る。このようにして、導電性部分２４間の電圧又は電流を用いて基材材料２２の一般腐食速度を決定し得る。
【００１８】
図２及び図３に例示し記載した腐食センサー２０は幾つかの直接の書き込み付着技術の１つを使用して製造し得る。本明細書で使用する場合、「直接書き込み付着技術」には、つけペンナノリソグラフィー、ミクロペン書き込み、レーザー粒子ガイダンス又はレーザージェットプリンティング、プラズマ溶射、レーザー支援化学蒸着、インクジェットプリンティング及び転写が包含され、これらはいずれも本発明の範囲内の腐食センサー２０を製造するために適合させ得る。例えば、図４は本発明の様々な実施形態による腐食センサー２０を製造するための直接書き込み付着系４０を示す。図に示すように、この系４０は工作物４４に向けられた複数のノズル４２を含み得、ノズル４２と工作物４４は相対運動をする。例えば、ノズル４２を、各々のノズル４２を静止した工作物４４に対して動かすように構成された１以上のアーム４６又はアセンブリに取り付けることができる。或いは又はさらに、工作物４４を、工作物４４をノズル４２に対して動かすように構成されたコンベヤ４８その他の表面上に配置してもよい。
【００１９】
各々のノズル４２は特定のノズル４２の専用の別々の材料供給部に接続することができる。或いは、複数の材料供給部を単一のノズル４２を介して多重化してもよい。各々の材料供給部は、工作物４４上に付着される材料を供給するためのポンプ、容器５０、ミキサーその他の関連装置を含んでいてもよい。付着される材料は大きさが数十ナノメートル〜数百μｍ程度の範囲の細かい粉末からなり得る。細かい粉末はアルコール又は水のような溶媒に懸濁させ得、これはさらに材料のレオロジー特性を調節するためにデンプン、セルロース、界面活性剤その他の添加剤のような充填材又は結合材を含んでいてもよい。ノズルの直径及び供給される材料のレオロジーは一般に付着した材料の最小と最大の寸法を決定する。例えば、２５〜６００μｍの直径を有するノズル４２は一回のパスに付き約１〜６００μｍの幅及び１〜１０μｍの厚さの範囲の寸法の付着物を容易に生成し得、パスの数は付着される材料の所望の厚さに依存する。
【００２０】
図４に示すように、例えば、系４０は、工作物４４上に非導電性材料５２、導電性材料５４及び蝋付け材料５６を付着させるための別々のノズル４２を含んでいてもよい。ノズル４２が工作物４４に対して移動する際に、コントローラー（図には示してない）がＣＡＤ／ＣＡＭ又は類似のプログラムを実行して、各々のノズル４２を所望通りに作動させて工作物４４上の離散箇所に特定の材料を付着させ得る。例えば、コントローラーはノズル４２を作動させて、複数のパスの間に非導電性材料５２、導電性材料５４及び蝋付け材料５６をボンディングコート３０上に順次付着させて、図４に示すような腐食センサー２０を形成し得る。得られた付着層は、ノズル４２の連続するパスの間に又は所望の厚さが実現されたとき、例えば、オーブン、ランプその他の熱源のような慣用の硬化装置を用いて硬化させ得る。或いは、図４に示すように、源５８を系４０に組み込んで、例えば、紫外線、超音波、熱その他の形態の熱を用いて得られた付着層を硬化させ得及び／又は導電性部分２４と非導電性部分２６を蝋付けし得る。
【００２１】
図４に示した代表的な直接書き込み系４０の複数の変形を使用して、本発明の範囲内の腐食センサー２０を製造し得る。例えば、系４０は、浸潤される非導電性の充填材５２が供給される１つのノズル、導電性材料５４又はスラリーが供給される第２のノズル及び蝋付け材料５６又はスラリーが供給される第３のノズルを含んでいてもよい。すなわち、第１のノズルは、最初のパス又は一連のパスで、金属性基材２２又は存在する場合はボンディングコート３０上に充填材５２の均一なベースコートを付着させ得る。次に、第２のノズルは離散箇所で導電性材料５４を付着させてベースコート内の充填材５２と混合させ得、第３のノズルは導電性材料５４の各離散箇所の周囲に蝋付け材料５６を付着させ得る。その後、得られた付着層に対して焼結その他の硬化を行って、図２〜図４に示す腐食センサー２０のいずれかを生成させ得る。
【００２２】
方法１：図５は、例えば図４に示し説明した系４０を用いて腐食センサー２０を製造する第１の方法の流れ図を提供する。ブロック６０で、非導電性材料又は充填材５２の薄い層を、例えばボンディングコート３０又は直接腐食をモニターしようとする金属性基材２２のような基材に、付着、噴霧、印刷その他の方法で適用し得る。ブロック６２で、同じ又はその後のパス中に、導電性材料又は結合材５４の薄い層を特定の又は離散箇所に同様に付着、噴霧、印刷その他の方法で適用し得、ブロック６４では、蝋付け材料５６を導電性材料又は結合材５４の各離散箇所の周囲に付着、噴霧、印刷その他の方法で適用し得る。
【００２３】
当業者には容易に理解されるように、１以上の充填材５２、結合材５４及び／又は蝋付け材料５６は、乾燥したナノ粉末、液体又は材料のレオロジー特性を調節するために充填材又は結合材、例えば、デンプン、セルロース、界面活性剤その他の添加剤をさらに含んでいてもよい、アルコール又は水のような溶媒に懸濁させた細かい粉末のスラリーとして適用し得る。加えて、非導電性材料又は充填材５２、導電性材料又は結合材５４及び／又は蝋付け材料５６は、互いに類似の融点を有するように選択又はドープし得る。このようにして、ノズル４２は導電性材料結合材５４を付着、噴霧、印刷その他の方法で適用して、約５００μｍ未満、幾つかの実施形態では約５μｍ程度に小さい寸法を有する導電性部分２４を生成し得る。さらに、隣接する導電性部分２４間の間隔により、隣接する導電性部分２４間の非導電性部分２６は約５００μｍ未満、幾つかの実施形態では約５μｍ程度に小さい寸法を有することになり得る。
【００２４】
ブロック６６で、源５８を作動させて、例えば使用する特定の充填材、結合材及び蝋付け材料５２、５４、５６に適当な紫外線、超音波、熱その他の形態の熱を使用するなどにより、既に適用された充填材５２、結合材５４及び／又は蝋付け材料５６を硬化させ得る。非導電性材料又は充填材５２の硬化により、非導電性部分２６が生成する。充填材５２と混合された導電性材料又は結合材５４の硬化により、導電性部分２４及び／又は電極３２が生成する。導電性材料又は結合材５４の各離散箇所の回りの蝋付け材料５６の硬化により、導電性部分２４と非導電性部分２６との間に継ぎ目のない接合部又は冶金学的接合部２８が生成する。
【００２５】
ブロック６８で、様々な層の厚さを検査し、ブロック６０、６２、６４及び／又は６６の１以上を所望通りに繰り返して、腐食センサー２０上の導電性部分２４、非導電性部分２６及び／又は継ぎ目のない接合部２８の厚さを増大し得る。各々の層の所望の厚さが達成されたら、プロセスはブロック７０に進み、そこで、導電性部分２４と共に既に形成されていない場合は電極３２を導電性材料２４の各離散箇所に接続し得る。所望であれば、ブロック７２で示すように、電極３２を前処理又は調整して、電極の表面上の隙間腐食に耐性の粘着性の酸化物層を創成し得る。この電極３２の前処理又は調整は、各々の層を基材に適用した後に行い得る。或いは、電極３２の前処理又は調整は最終の仕上げ工程として行ってもよい。ブロック７４で、電極３２を電気センサー３４に接続して、導電性材料２４の各離散箇所に電気センサー３４を接続し得る。
【００２６】
方法２：図６は、本発明の第２の実施形態に従って腐食センサー２０を製造する方法の流れ図を提供する。ブロック８０で、非導電性材料２６の第１の層を基材に付着、噴霧、印刷又は他の方法で適用し得る。基材は、例えば、ボンディングコート３０又は腐食をモニターしようとする金属性基材２２からなるものでよく、後に適用される導電性部分２４に接続するために所望の位置に予め配置された電極３２を既に含んでいてもよい。ブロック８２で、インクペンでの書き込みと同様に非導電性材料２６上の特定の位置に導電性部分２４を書き込み得る。例えば、溶融金属又は液体溶液中の金属粉末のような溶液状金属を非導電性材料２６上に書き込んで導電性部分２４の所望のパターンを形成し得る。既に記載したように、導電性部分２４特定の位置の結果、約５００μｍ未満、幾つかの実施形態では約５μｍ程度に小さい寸法が生じ得る。さらに、隣接する導電性部分２４間の間隔のため、隣接する導電性部分２４間の非導電性部分２６は約５００μｍ未満、幾つかの実施形態では約５μｍ程度に小さい寸法を有することになり得る。
【００２７】
ブロック８４では、得られた導電性部分２４と非導電性部分２６を、例えば使用する特定の材料に適当な紫外線、超音波、熱その他の形態の熱を用いて硬化させ得る。ブロック８６で、様々な層の厚さを検査する。所望であれば、書き込み工程（ブロック８２）及び／又は硬化工程（ブロック８４）を繰り返し得、既に硬化した導電性部分２４の上に金属の追加の層を繰り返し書き込んで、特定の位置の導電性部分２４を使用する下にある電極３２よりも厚くし得る。
【００２８】
導電性部分２４の所望の厚さが達成されたら、プロセスはブロック８８に進み、そこで、非導電性材料２６の第２の又は最終の層を表面全体の上に適用して、導電性部分２４と非導電性部分２６の両方を覆い得る。所望であれば、最終の硬化段階を繰り返してもよい。ブロック９０で、非導電性材料２６の第２の又は最終の層の一部分を軽く機械加工して、下にある電極３２を露出させることなく導電性部分２４の表面を露出させ得る。ブロック９２で、電気センサー３４を各々の導電性部分２４及び／又は電極３２に接続して、導電性部分２４と非導電性部分２６との間に継ぎ目のない接合部２８を有する腐食センサー２０を生成し得る。
【００２９】
方法３：図７は、本発明の第３の実施形態に従って腐食センサー２０を製造する方法の流れ図を提供する。この特定の方法において、腐食センサー２０は、例えば高速度オキシ燃料（ガス式溶射）、溶射又は冷間噴霧技術のような溶射（熱間噴霧）又は冷間噴霧技術を用いて形成し得る。特定的には、ブロック１００で、非導電性材料２６を、当技術分野で公知の溶射又は冷間噴霧技術を用いて基材上に噴霧し得る。基材はここでも、例えば、ボンディングコート３０又は腐食をモニターしようとする金属性基材２２からなるものでよく、後に適用される導電性部分２４と接続される所望の位置に既に電極３２を含んでいてもよい。ブロック１０２で、方法１と２に関して既に記載したように、導電性部分２４を基材及び／又は非導電性材料２６上の特定の位置に噴霧して基材の上に所望のパターン又は間隔の導電性部分２４と非導電性部分２６を実現し得る。特に、導電性部分２４の特定の位置により、約５００μｍ未満、幾つかの実施形態では約５μｍ程度に小さい寸法が生じ得る。加えて、隣接する導電性部分２４間の間隔のため、隣接する導電性部分２４間の非導電性部分２６が約５００μｍ未満、幾つかの実施形態では約５μｍ程度に小さい寸法を有し得る。ブロック１０４で、非導電性材料２６を既に適用された導電性部分２４の周囲に噴霧して、導電性部分２４間のスペースを充填し導電性部分２４と共に拡散させて、導電性部分２４と非導電性部分２６との間に継ぎ目のない接合部２８を形成し得る。
【００３０】
ブロック１０６で、センサー２０の厚さ、特に導電性材料２４の離散箇所における厚さを検査する。所望であれば、離散箇所における導電性部分２４の溶射（ブロック１０２）及び導電性部分２４の回りの非導電性部分２６の溶射（ブロック１０４）の工程を必要なだけ繰り返して導電性部分２４と非導電性部分２６の所望の厚さを実現し得る。導電性部分２４と非導電性部分２６の所望の厚さが実現されたら、プロセスはブロック１０８に進み、そこで、電気センサー３４を各々の導電性部分２４又は電極３２に接続して、導電性部分２４と非導電性部分２６との間に継ぎ目のない接合部２８を有する腐食センサー２０を製造し得る。
【００３１】
既に記載した直接書き込み付着技術の１以上により、現存する技術と比べて１以上の利益を伴って本発明の範囲内の腐食センサー２０を製造することができると考えられる。例えば、本明細書に記載した技術により、より小量の水性又は溶融塩腐食を検出及び／又は測定することができるより小さい導電性部分２４を有する腐食センサー２０の再現可能で費用効果的な製造が可能である。このより小さい大きさの腐食センサー２０はまた、従来は腐食センサーを収容するには小さ過ぎたより小さい環境にも適する。さらに、導電性部分２４と非導電性部分２６との間の継ぎ目のない冶金学的接合部２８は、長い間に渡って、隙間腐食の発生を低減して腐食センサー２０の正確度信頼性を高める。
【００３２】
本明細書では、本発明を最良の形態を含めて開示するとともに、装置又はシステムの製造・使用及び方法の実施を始め、本発明を当業者が実施できるようにするため、例を用いて説明してきた。本発明の特許性を有する範囲は、特許請求の範囲によって規定され、当業者に自明な他の例も包含する。かかる他の例は、特許請求の範囲の文言上の差のない構成要素を有しているか、或いは特許請求の範囲の文言と実質的な差のない均等な構成要素を有していれば、特許請求の範囲に記載された技術的範囲に属する。
【符号の説明】
【００３３】
１０        従来の腐食センサー
１２        金属表面
１４        電極
１６        誘電性材料
１８        センサー
１９        ギャップ
２０        腐食センサー
２２        金属性基材
２４        導電性部分
２６        非導電性部分
２８        継ぎ目のない接合部
３０        ボンディングコート
３２        電極
３４        電気センサー
４０        直接書き込み系
４２        ノズル
４４        工作物
４６        アーム
４８        コンベヤ
５０        容器
５２        非導電性材料ノズル
５４        導電性材料ノズル
５６        蝋付け材料ノズル
５８        源
６０        非導電性材料の噴霧
６２        導電性材料の噴霧
６４        蝋付け材料の噴霧
６６        硬化
６８        厚さの検査
７０        電極の取り付け
７２        電極の調整
７４        電気センサーの取り付け
８０        非導電性材料の付着
８２        導電性部分の書き込み
８４        硬化
８６        厚さの検査
８８        最終の非導電性層の適用
９０        機械加工
９２        電気センサーの接続
１００      非導電性材料の噴霧
１０２      導電性材料の噴霧
１０４      導電性材料の回りの非導電性材料の噴霧
１０６      厚さの検査
１０８      電気センサーの接続
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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