(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装領域を備えた第１配線基板と、
前記第１配線基板の上に積層され、前記部品実装領域に対応する部分に開口部が設けられた第２配線基板と、
前記部品実装領域を取り囲むように間隔を空けて配置され、前記第１配線基板及び前記第２配線基板の各接続部に接続された複数の第１のはんだバンプと、
前記第１配線基板と前記第２配線基板との間であって、前記第１のはんだバンプの外側領域に配置された第２のはんだバンプと、
前記第２配線基板の外周よりも内側領域に配置され、前記部品実装領域の周囲の前記第１のはんだバンプの間に繋がり、かつ、前記第１配線基板及び前記第２配線基板に接触して形成され、前記部品実装領域を取り囲む枠状の樹脂ダム層と、
前記枠状の樹脂ダム層の外側領域の前記第１配線基板と前記第２配線基板との間に充填され、前記２のはんだバンプを封止する封止樹脂と
を有し、
前記枠状の樹脂ダム層の内側の前記部品実装領域の全体が、前記封止樹脂が存在しない樹脂非形成領域として形成されることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第１配線基板の前記部品実装領域に実装された撮像素子をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記第１配線基板の前記部品実装領域に実装された受動素子部品又は受光素子部品と、
前記枠状の樹脂ダム層の外側の前記第１配線基板の上に実装され、前記封止樹脂で封止された半導体チップをさらに有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第２のはんだバンプの配置ピッチは、前記第１のはんだバンプの配置ピッチよりも広く設定され、
前記第２のはんだバンプは、前記部品実装領域を取り囲むように配置された前記第１のはんだバンプを取り囲むように配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
部品実装領域を備えた第１配線基板と、
前記第１配線基板の上に積層され、前記部品実装領域に対応する部分に開口部が設けられ、前記部品実装領域の周囲の枠状領域に並んで配置されたはんだバンプを介して前記第１配線基板に接続された第２配線基板と、
前記部品実装領域の周囲の前記はんだバンプの間に繋がって形成され、前記部品実装領域を取り囲む枠状の樹脂ダム層と、
前記第１配線基板の前記部品実装領域に実装された受動素子部品又は受光素子部品と、
前記枠状の樹脂ダム層の外側の前記第１配線基板の上に実装された半導体チップと、
前記第１配線基板と前記第２配線基板との間に、前記樹脂ダム層によって前記部品実装領域が樹脂非形成領域となるように充填され、前記半導体チップを封止する封止樹脂とを有することを特徴とする電子装置。
【請求項６】
部品実装領域を備えた第１配線基板を用意する工程と、
前記部品実装領域に対応する部分に開口部が設けられ、前記部品実装領域を取り囲むように間隔を空けて配置された複数の第１のはんだバンプが接続部に接続され、前記第１のはんだバンプの外側領域に第２のはんだバンプが配置された第２配線基板を用意する工程と、
前記第２配線基板の前記第１のはんだバンプ及び前記第２のはんだバンプにフラックス機能含有樹脂を付着させた後に、前記第２配線基板の前記第１のはんだバンプ及び前記第２のはんだバンプを前記第１配線基板の上に配置し、リフロー加熱することにより、前記第２配線基板の前記第１はんだバンプ及び前記第２のはんだバンプを前記第１配線基板の接続部に接続すると共に、
前記フラックス機能含有樹脂から、前記部品実装領域の周囲の前記第１のはんだバンプの間に繋がって形成される枠状の樹脂ダム層を前記第２配線基板の外周よりも内側領域に前記第１配線基板及び前記第２配線基板に接触させた状態で形成する工程と、
前記枠状の樹脂ダム層の外側領域の前記第１配線基板と前記第２配線基板との間に封止樹脂を充填して、前記第２のはんだバンプを封止する工程とを有し、
前記樹脂ダム層によって前記封止樹脂が堰き止められて、前記樹脂ダム層の内側の前記部品実装領域が、前記封止樹脂が存在しない樹脂非形成領域となることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１配線基板の前記部品実装領域に撮像素子が実装されていることを特徴とする請求項６に記載の電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１配線基板の前記部品実装領域の外側領域に半導体チップが実装されており、
前記封止樹脂を充填する工程で、前記半導体チップが前記封止樹脂で封止され、
前記封止樹脂を充填する工程の後に、前記第１配線基板の前記部品実装領域に受動素子部品又は受光素子部品を実装する工程をさらに有することを特徴とする請求項６に記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記はんだバンプは、金属コアボールの外面がはんだ層で被覆された金属コアはんだボール、樹脂コアボールの外面がはんだ層で被覆された樹脂コアはんだボール、又は、前記第１配線基板と接続する箇所の少なくとも一部がはんだ層で被覆された金属柱から形成されることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
部品実装領域を備え、前記部品実装領域の外側領域に半導体チップが実装された第１配線基板と、前記部品実装領域に対応する部分に開口部が設けられ、前記部品実装領域の周囲の枠状領域に対応する部分に並んで配置されたはんだバンプを備えた第２配線基板とを用意し、
前記第２配線基板の前記はんだバンプにフラックス機能含有樹脂を付着させた後に、前記第２配線基板の前記はんだバンプを前記第１配線基板の上に配置し、リフロー加熱することにより、前記第２配線基板の前記はんだバンプを前記第１配線基板に接続すると共に、前記フラックス機能含有樹脂から、前記部品実装領域の周囲の前記はんだバンプの間に繋がって形成される枠状の樹脂ダム層を得る工程と、
前記第１配線基板と前記第２配線基板との間に封止樹脂を充填して、前記半導体チップを前記封止樹脂で封止する工程であって、前記樹脂ダム層によって前記封止樹脂が堰き止められて、前記部品実装領域が樹脂非形成領域となる工程と、
前記第１配線基板の前記部品実装領域に受動素子部品又は受光素子部品を実装する工程とを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
電子装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層された配線基板の間に封止樹脂に埋め込まれた状態で半導体チップが実装された電子部品内蔵パッケージがある。そのような電子部品内蔵パッケージでは、下側配線基板の上に半導体チップが実装された後に、半導体チップが収容されるように上側配線基板のはんだバンプが下側配線基板に接続される。
【０００３】
続いて、下側配線基板と上側配線基板との間に封止樹脂が充填されて半導体チップが封止される。
【０００４】
この電子部品内蔵パッケージでは、下側配線基板と上側配線基板との間の繋がった空間に封止樹脂を充填するため、下側配線基板上の全体に封止樹脂が形成される。このため、下側配線基板上の一部に封止樹脂を形成せずに露出する領域を形成することは簡単には実現できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＷＯ２００７／０６９６０６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
積層された配線基板の間に樹脂が充填された構造を有する電子装置及びその製造方法において、下側の配線基板の上の一部に樹脂が形成されずに露出する領域を容易に形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下の開示の一観点によれば、部品実装領域を備えた第１配線基板と、前記第１配線基板の上に積層され、前記部品実装領域に対応する部分に開口部が設けられた第２配線基板と、前記部品実装領域を取り囲むように間隔を空けて配置され、前記第１配線基板及び前記第２配線基板の各接続部に接続された複数の第１のはんだバンプと、前記第１配線基板と前記第２配線基板との間であって、前記第１のはんだバンプの外側領域に配置された第２のはんだバンプと、前記第２配線基板の外周よりも内側領域に配置され、前記部品実装領域の周囲の前記第１のはんだバンプの間に繋がり、かつ、前記第１配線基板及び前記第２配線基板に接触して形成され、前記部品実装領域を取り囲む枠状の樹脂ダム層と、前記枠状の樹脂ダム層の外側領域の前記第１配線基板と前記第２配線基板との間に充填され、前記２のはんだバンプを封止する封止樹脂とを有し、前記枠状の樹脂ダム層の内側の前記部品実装領域の全体が、前記封止樹脂が存在しない樹脂非形成領域として形成される電子装置が提供される。
【０００８】
また、その開示の他の観点によれば、部品実装領域を備えた第１配線基板を用意する工程と、前記部品実装領域に対応する部分に開口部が設けられ、前記部品実装領域を取り囲むように間隔を空けて配置された複数の第1のはんだバンプが接続部に接続され、前記第１のはんだバンプの外側領域に第２のはんだバンプが配置された第２配線基板を用意する工程と、前記第２配線基板の前記第１のはんだバンプ及び前記第２のはんだバンプにフラックス機能含有樹脂を付着させた後に、前記第２配線基板の前記第１のはんだバンプ及び前記第２のはんだバンプを前記第１配線基板の上に配置し、リフロー加熱することにより、前記第２配線基板の前記第１はんだバンプ及び前記第２のはんだバンプを前記第１配線基板の接続部に接続すると共に、前記フラックス機能含有樹脂から、前記部品実装領域の周囲の前記第１のはんだバンプの間に繋がって形成される枠状の樹脂ダム層を前記第２配線基板の外周よりも内側領域に前記第１配線基板及び前記第２配線基板に接触させた状態で形成する工程と、前記枠状の樹脂ダム層の外側領域の前記第１配線基板と前記第２配線基板との間に封止樹脂を充填して、前記第２のはんだバンプを封止する工程とを有し、前記樹脂ダム層によって前記封止樹脂が堰き止められて、前記樹脂ダム層の内側の前記部品実装領域が、前記封止樹脂が存在しない樹脂非形成領域となる電子装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
以下の開示によれば、第１配線基板の部品実装領域の周囲の枠状領域に並んで配置されたはんだバンプを介して第２配線基板が第１配線基板の上に積層されている。部品実装領域の周囲のはんだバンプの間にダム樹脂層が繋がって形成されており、部品実装領域が枠状の樹脂ダム層で取り囲まれている。
【００１０】
第１配線基板と第２配線基板との間に一端側から樹脂を充填すると、樹脂はダム樹脂層で堰き止められ、部品実装領域を樹脂非形成領域とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図２】図２は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図３】図３は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す平面図（その３）である。
【図４】図４（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す断面図（その４）である。
【図５】図５は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す断面図（その５）である。
【図６】図６は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す断面図（その６）である。
【図７】図７は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す断面図（その７）である。
【図８】図８は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す平面図（その８）である。
【図９】図９は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す平面図（その９）である。
【図１０】図１０は変形例の樹脂ダム層を示す平面図である。
【図１１】図１１は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す平面図（その１０）である。
【図１２】図１２は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す断面図（その１１）である。
【図１３】図１３は第１実施形態の電子装置を示す断面図である。
【図１４】図１４は第２実施形態の電子装置の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図１５】図１５は第２実施形態の電子装置の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図１６】図１６は第２実施形態の電子装置の製造方法を示す平面図（その３）である。
【図１７】図１７は第２実施形態の電子装置の製造方法を示す断面図（その４）である。
【図１８】図１８は第２実施形態の電子装置の製造方法を示す断面図（その５）である。
【図１９】図１９は第２実施形態の電子装置の製造方法を示す平面図（その６）である。
【図２０】図２０は第２実施形態の電子装置の製造方法を示す平面図（その７）である。
【図２１】図２１は第２実施形態の電子装置を示す断面図である。
【図２２】図２２は第２実施形態の変形例の電子装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１３】
（第１実施形態）
図１〜図１２は第１実施形態の電子装置の製造方法を示す図、図１３は第１実施形態の電子装置を示す図である。
【００１４】
第１実施形態の電子装置の製造方法では、図１に示すように、まず、第１配線基板３を用意する。第１配線基板３では、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料からなるコア基板１０にその厚み方向に貫通するスルーホールＴＨが形成されている。
【００１５】
コア基板１０の両面側には銅などからなる第１配線層２０が形成されている。両面側の第１配線層２０はスルーホールＴＨに形成されたスルーホールめっき層２１を介して相互接続されている。スルーホールめっき層２１はスルーホールＴＨ内に孔が残るように側壁に形成されている。また、コア基板１０の両面側には樹脂などからなる層間絶縁層３０がそれぞれ形成されている。
【００１６】
スルーホールめっき層２１の代わりに、スルーホールＴＨ内の全体に充填される貫通電極を形成し、両面側の第１配線層２０が貫通電極を介して相互接続されていてもよい。
【００１７】
また、両面側の層間絶縁層３０には、第１配線層２０に到達するビアホールＶＨがそれぞれ形成されている。両面側の層間絶縁層３０の上には、ビアホールＶＨ（ビア導体）を介して第１配線層２０に接続される第２配線層２２がそれぞれ形成されている。
【００１８】
さらに、コア基板１０の両面側には、第２配線層２２の接続部Ｃ上に開口部３２ａが設けられたソルダレジスト３２がそれぞれ形成されている。第１配線基板３の上面には電子部品が実装される部品実装領域Ａが画定されている。
【００１９】
次いで、図２に示すように、電子部品として、金バンプ５ａを備えた撮像素子５を用意する。そして、撮像素子５の金バンプ５ａをはんだ層２４を介して第１配線基板３の第２配線層２２の接続部Ｃに接続する。
【００２０】
その後に、撮像素子５と配線基板３との隙間にアンダーフィル樹脂３４を充填する。撮像素子５としては、ＣＣＤ型やＣＭＯＳ型などの半導体イメージセンサが使用される。このようにして、撮像素子５を第１配線基板３の部品実装領域Ａに実装する。
【００２１】
図２の様子を平面からみると、図３の平面図に示すように、第１配線基板３は多面取り用基板であり、一例として４つのパッケージ領域Ｂが画定されており、各パッケージ領域Ｂの部品実装領域Ａに撮像素子５がそれぞれ実装される。
【００２２】
続いて、図４（ａ）に示すように、第２配線基板４を用意する。第２配線基板４では、コア基板４０にその厚み方向に貫通するスルーホールＴＨが形成されている。そして、コア基板４０の両面側には、スルーホールＴＨの側壁に形成されたスルーホールめっき層４１を介して相互接続された配線層４２がそれぞれ形成されている。
【００２３】
さらに、コア基板４０の両面側にソルダレジスト４４がそれぞれ形成されている。コア基板４０の下面側のソルダレジスト４４には、配線層４２の接続部Ｃ上に開口部４４ａが設けられている。
【００２４】
また、第２配線基板４には、第１配線基板３の部品実装領域Ａに対応する部分に開口部４ｘが設けられている。
【００２５】
そして、第２配線基板４の下面側の配線層４２の接続部Ｃにはんだ含有導電性ボール５０が搭載されている。はんだ含有導電性ボール５０ははんだバンプの好適な一例である。
【００２６】
図４（ａ）に例示するはんだ含有導電性ボール５０は、銅などからなる金属コアボール５２とその外面を被覆するはんだ層５４とから形成された金属コアはんだボールである。
【００２７】
図４（ａ）で示された部分の第２配線基板４のはんだ含有導電性ボール５０は、第１配線基板３の部品実装領域Ａの周囲の枠状領域に配置された第２配線層２２の接続部Ｃに対応して配置されている。
【００２８】
はんだ含有導電性ボール５０の直径は、例えば１５０μｍ〜３００μｍ程度である。はんだ層５４としては、好適には、錫―銀系はんだ、又は錫―銀―銅系はんだなどの鉛フリーはんだが使用される。
【００２９】
なお、はんだ含有導電性ボール５０は、樹脂コアボールとその外面を被覆するはんだ層とから形成された樹脂コアはんだボールであってもよい。
【００３０】
あるいは、はんだ含有導電性ボール５０の代わりに、全体がはんだからなるはんだボールを使用してもよい。
【００３１】
第１配線基板３と第２配線基板４とを積層する際に所望の間隔を精度よく確保するという観点からは、リフロー加熱で軟化しない金属コアはんだボールや樹脂コアはんだボールを使用することが好ましい。
【００３２】
さらには、図４（ｂ）に示すように、はんだ含有導電性ボール５０の代わりに、銅などの金属めっき層５６とその上に形成されたはんだめっき層５８とから形成される円柱状又は多角柱状の金属柱５１を使用してもよい。
【００３３】
このように、第２配線基板４に搭載されるはんだバンプの例としては、はんだ含有導電性ボール５０、全体がはんだからなるはんだボール、又は、第１配線基板３と接続される箇所の少なくとも一部がはんだ層で被覆された金属柱などがあり、少なくとも先端側の接続部にはんだが形成されていればよい。
【００３４】
次いで、図５に示すように、上面に未硬化状態のフラックス機能含有樹脂６０ａが塗布された転写ステージ６２を用意する。フラックス機能含有樹脂６０ａは、リフロー加熱時にフラックスとして機能し、硬化して樹脂層となるものである。
【００３５】
フラックス機能とは、接合金属表面に生成された酸化膜を除去して接合しやすくすると共に、溶融はんだの表面張力を低下させ、はんだの接合金属表面への濡れ性を促進させる。
【００３６】
フラックス機能含有樹脂６０ａの一例としては、エポキシ樹脂に酸無水硬化剤又はカルボン酸無水物が５％〜３０％程度の比率で添加されたものがある。あるいは、エポキシ樹脂に松脂から調整されるロジンが添加されたものであってもよい。
【００３７】
そして、同じく図５に示すように、第２配線基板４の下面に搭載されたはんだ含有導電性ボール５０を転写ステージ６２上のフラックス機能含有樹脂６０ａに押し当てる。
【００３８】
続いて、図６に示すように、第２配線基板４のはんだ含有導電性ボール５０を転写ステージ６２上のフラックス機能含有樹脂６０ａから引き上げることにより、はんだ含有導電性ボール５０の外面にフラックス機能含有樹脂６０ａが転写されて付着する。
【００３９】
はんだ含有導電性ボール５０の金属コアボール５２の直径が２００μｍで、はんだ層５４を含む全体の直径が２５０μｍの場合、転写ステージ６２上に形成されるフラックス機能含有樹脂６０ａの厚みは１００μｍ〜１５０μｍに設定される。一例としてこのように設定することにより、はんだ含有導電性ボール５０の外面に十分な量のフラックス機能含有樹脂６０ａを付着させることができる。
【００４０】
次いで、図７に示すように、第２配線基板４のはんだ含有導電性ボール５０を第１配線基板３の第２配線層２２の接続部Ｃに配置し、２５０℃程度の温度でリフロー加熱を行ってはんだ含有導電性ボール５０のはんだ層５４を溶融させる。
【００４１】
これにより、第２配線基板４のはんだ含有導電性ボール５０が第１配線基板３の第２配線層２２の接続部Ｃに接合されて電気的に接続される。これにより、第１配線基板３に実装された撮像素子５が第２配線基板４の開口部４ｘ内に配置された状態となる。
【００４２】
このとき同時に、第２配線基板４のはんだ含有導電性ボール５０に付着したフラックス機能含有樹脂６０ａがリフロー加熱時にフラックスとして機能した後に硬化する。つまり、フラックス機能含有樹脂６０ａによって、第１配線基板３の第２配線層２２の接続部Ｃの酸化膜が除去されると共に、はんだの接続部Ｃへの濡れ性が促進される。
【００４３】
これにより、第２配線基板４のはんだ含有導電性ボール５０が信頼性よく第１配線基板３の第２配線層２２の接続部Ｃに接合される。
【００４４】
フラックス機能含有樹脂６０ａは、上記したようにリフローはんだ付けを行う際のフラックスとして機能すると共に、後述するように所望の配置ピッチで配置されたはんだ含有導電性ボール５０の間で繋がって形成されて枠状の樹脂ダム層６０となる。
【００４５】
図８は、図３の平面図の第１配線基板３の上に第２配線基板４のはんだ含有導電性ボール５０が接合された様子を示す平面図である。また、図９は、図８の一つのパッケージ領域Ｂを拡大した部分平面図である。図８及び図９では、第２配線基板４のはんだ含有導電性ボール５０のみが描かれており、他の要素は省略されている。
【００４６】
図８及び図９に示すように、本実施形態では、電子部品として撮像素子５を実装するため、第１配線基板３と第２配線基板４との間に封止樹脂を充填する際に、撮像素子５の上には封止樹脂を形成せずに撮像素子５を露出させる必要がある。
【００４７】
図９に示すように、部品実装領域Ａを取り囲む枠状領域に並んで配置される第２配線基板４のはんだ含有導電性ボール５０は、その直径が２５０μｍで、それらの配置ピッチＰ１が３００μｍ〜３２０μｍに設定されている。
【００４８】
一例としてそのような条件に設定すると、撮像素子５の周囲に並んで配置された多数のはんだ含有導電性ボール５０に付着したフラックス機能含有樹脂６０ａは、リフロー加熱時にはんだ含有導電性ボール５０の間で相互に繋がって樹脂ダム層６０として形成される。樹脂ダム層６０は、撮像素子５が実装された部品実装領域Ａを取り囲んで枠状に形成される。
【００４９】
後述するように、樹脂ダム層６０は封止樹脂を堰き止めるために形成され、樹脂ダム層６０で囲まれた部品実装領域Ａは封止樹脂が形成されず露出した状態となる。
【００５０】
一方、同じく図９に示すように、第１配線基板３のパッケージ領域Ｂ内の周縁部に配置されたはんだ含有導電性ボール５０は、その配置ピッチＰ２が４００μｍ程度以上に設定されており、部品実装領域Ａを取り囲むはんだ含有導電性ボール５０の配置ピッチＰ１より広く設定される。
【００５１】
このため、第１配線基板３のパッケージ領域Ｂの周縁部に配置されたはんだ含有導電性ボール５０では、それらの各外面にフラックス機能含有樹脂６０ａから樹脂層６１が形成されるだけで、それらの間に空間Ｓが残された状態となる。
【００５２】
また、図８の平面図に示すように、第１配線基板３のパッケージ領域Ｂから外側縁部には、第１、第２配線基板３，４を積層する際に安定させるために、ダミーのはんだ含有導電性ボール５０ａが並んで配置されている。同様に、ダミーのはんだ含有導電性ボール５０ａの外面にもフラックス機能含有樹脂６０ａから樹脂層６１が形成され、それらの間に空間Ｓが残される。
【００５３】
このようにして、図８の例では、第１配線基板３の４つのパッケージ領域Ｂの部品実装領域Ａに実装された各撮像素子５の周囲に枠状の樹脂ダム層６０がそれぞれ形成される。
【００５４】
なお、前述した形態では、はんだ含有導電性ボール５０にフラックス機能含有樹脂６０ａを付着させて樹脂ダム層６０を形成している。この方法の他に、はんだ含有導電性ボール５０にフラックスを塗布した後に、フラックス成分を含有しない樹脂を付着させることによって樹脂ダム層６０を形成することも可能である。
【００５５】
また、図１０に示す変形例の樹脂ダム層６０ｘのように、両側面がはんだ含有導電性ボール５０に沿って凹凸になった波状形状となるようにしてもよい。
【００５６】
次いで、図１１に示すように、第１配線基板３の上に第２配線基板４が積層された積層体をモールド金型（不図示）に設置し、一端側から第１配線基板３と第２配線基板４との間に樹脂を充填して封止樹脂６４を形成する。
【００５７】
封止樹脂６４は、はんだ含有導電性ボール５０の間の空間Ｓ（図９）などを通って充填される。このとき、撮像素子５は樹脂ダム層６０で取り囲まれているので、封止樹脂が流れてくるとしても樹脂ダム層６０で封止樹脂が堰き止められる。これにより、樹脂ダム層６０で取り囲まれた撮像素子５の上に封止樹脂６４は形成されず、撮像素子５が露出した状態のままとなる。
【００５８】
このようにして、第１配線基板３と第２配線基板４との間に、撮像素子５が実装された部品実装領域Ａが樹脂ダム層６０のよって部分的に樹脂非形成領域となるように、封止樹脂６４が充填される。
【００５９】
なお、フラックス機能含有樹脂６０ａに含まれるフラックス成分は、硬化した樹脂ダム層６０内で固まるため、フラックスを洗浄する工程を遂行する必要はない。
【００６０】
また、前述した形態では、第２配線基板４のはんだ含有導電性ボール５０にフラックス機能含有樹脂６０ａを転写して形成している。別の方法としては、図１２に示すように、ディスペンサ装置（不図示）のノズル９からフラックス機能含有樹脂６０ａを吐出させて、第２配線基板４のはんだ含有導電性ボール５０の外面にフラックス機能含有樹脂６０ａを形成してもよい。
【００６１】
ディスペンサ装置を使用する場合は、部品実装領域Ａの周囲に配置されるはんだ含有導電性ボール５０に対して、フラックス機能含有樹脂６０ａを帯状に繋げて塗布することができる。これにより、部品実装領域Ａの周囲に、微小な隙間が発生することなく樹脂ダム層６０を精度よく形成することができる。
【００６２】
一方、パッケージ領域Ｂの周縁部に配置されるはんだ含有導電性ボール５０は、それらの間に空間Ｓを確保する必要があるので、ディスペンサ装置によって各はんだ含有導電性ボール５０ごとにフラックス機能含有樹脂６０ａを相互に分離した状態で塗布される。
【００６３】
次いで、図１３に示すように、図１１の積層体の各パッケージ領域Ｂが得られるように、第２配線基板４の上面から第１配線基板３の下面まで切断する。このとき、図１１の例では、積層体のパッケージ領域Ｂの外側のダミーのはんだ含有導電性ボール５０ａを含む領域が破棄される。
【００６４】
続いて、第２配線基板４の上に透明のガラスキャップ６６を設けることにより、第２配線基板４の開口部４ｘを塞いで撮像素子５を気密封封止する。
【００６５】
さらに、第１配線基板３の下面側の第２配線層２２の接続部Ｃにはんだボールを搭載するなどして外部接続端子２６を設ける。
【００６６】
ガラスキャップ６６及び外部接続端子２６を設けるタイミングは、図１１の積層体を切断する前に行ってもよい。また、必要に応じてガラスキャップ６６を省略してもよい。
【００６７】
以上により、第１実施形態の電子装置１が得られる。第１実施形態の電子装置１は、撮像素子５を備えた撮像装置として製造される。
【００６８】
図１３に示すように、第１実施形態の電子装置１では、前述した図１で説明した第１配線基板３の部品実装領域Ａの第２配線層２２の接続部Ｃに、撮像素子５の金バンプ５ａがはんだ層２４を介して接続されている。
【００６９】
また、第１配線基板３の上に前述した図４で説明した第２配線基板４がはんだ含有導電性ボール５０を介して積層されている。第２配線基板４には、撮像素子５が実装された部品実装領域Ａに対応する部分に開口部４ｘが設けられている。そして、第２配線基板４の開口部４ｘ内に撮像素子５が配置されている。
【００７０】
以下、前述した図１１を加えて参照すると、第２配線基板４は、撮像素子５が実装された部品実装領域Ａの周囲の枠状領域に対応する部分に並んで配置されたはんだ含有導電性ボール５０を備えている。そして、第２配線基板４のそれらのはんだ含有導電性ボール５０が第１配線基板３の第２配線層２２の接続部Ｃに接続されている。
【００７１】
また、部品実装領域Ａの周囲に配置されたはんだ含有導電性ボール５０の間に樹脂ダム層６０が繋がって形成されており、枠状の樹脂ダム層６０によって部品実装領域Ａが取り囲まれている。
【００７２】
前述したように、樹脂ダム層６０は、多数のはんだ含有導電性ボール５０に付着したフラックス機能含有樹脂６０ａがリフロー加熱時にはんだ含有導電性ボール５０の間で繋がって形成される。
【００７３】
また、パッケージ領域Ｂの周縁部に配置されたはんだ含有導電性ボール５０は、その外面にフラックス機能含有樹脂６０ａから形成された樹脂層６１が被覆されおり、各はんだ含有導電性ボール５０は相互に分離された状態となっている。
【００７４】
さらに、第１配線基板３と第２配線基板４との間に封止樹脂６４が充填されている。封止樹脂６４は樹脂ダム層６０で堰き止められており、撮像素子５が実装された部品実装領域Ａは樹脂非形成領域となっている。
【００７５】
さらに、第２配線基板４の上に透明のガラスキャップ６６が設けられており、撮像素子５は第２配線基板４の開口部４ｘ内に気密封封止されている。
【００７６】
本実施形態の電子装置１では、部品実装領域Ａの周囲に枠状の樹脂ダム層６０を形成することにより、封止樹脂６４が樹脂ダム層６０で堰き止められて、部品実装領域Ａが樹脂非形成領域となる。
【００７７】
樹脂ダム層６０は、部品実装領域Ａを取り囲む多数のはんだ含有導電性ボール５０に付着させたフラックス機能含有樹脂６０ａがリフロー加熱時に繋がって形成される。
【００７８】
従って、第２配線基板４のはんだ含有導電性ボール５０をフラックス機能によって信頼性よく第１配線基板３に接続できると同時に、はんだ含有導電性ボール５０が所定の配置ピッチで配置された枠状領域に樹脂ダム層６０を繋げて形成することができる。
【００７９】
このように、第１実施形態では、第１配線基板３と第２配線基板４との間に封止樹脂６４を充填する際に、第１配線基板３上の一部領域に封止樹脂６４が形成されずに露出する領域を容易に形成することができる。
【００８０】
なお、前述した形態では、第１配線基板３の部品実装領域Ａに撮像素子５を予め実装して電子装置として撮像装置を製造している。この形態の他に、製造工程中には第１配線基板３の部品実装領域Ａに電子部品を実装せずに、部品実装領域Ａが樹脂非形成領域となった積層型の配線基板を製造してもよい。そして、第１配線基板３の部品実装領域Ａに各種の電子部品を露出させた状態で実装することができる。
【００８１】
（第２実施形態）
図１４〜図２０は第２実施形態の電子装置の製造方法を示す図、図２１は第２実施形態の電子装置を示す図である。
【００８２】
第２実施形態の電子装置の製造方法では、図１４に示すように、まず、第１実施形態の図１の第１配線基板３と同様な第１配線基板３ａを用意する。
【００８３】
第２実施形態の第１配線基板３ａが第１実施形態の第１配線基板３と異なる点は、樹脂非形成領域となる第１部品実装領域Ａ１の他に、半導体チップが実装されて封止樹脂が形成される第２部品実装領域Ａ２を備えることにある。
【００８４】
第２実施形態では、第１配線基板３ａの第１部品搭載領域Ａ１を樹脂ダム層で取り囲むことにより、第１部品搭載領域Ａ１を樹脂非形成領域にする。
【００８５】
図１４の第１配線基板３ａの他の要素は第１実施形態の第１配線基板３と実質的に同一であるので、同一符号を付してその説明を省略する。
【００８６】
次いで、図１５に示すように、金バンプ６ａを備えた半導体チップ６を用意し、半導体チップ６の金バンプ６ａをはんだ層２４を介して第１配線基板３ａの第２配線層２２の接続部Ｃにフリップチップ接続する。
【００８７】
図１６の平面図に示すように、第２実施形態においても、第１配線基板３ａは多面取り用基板であり、一例として４つのパッケージ領域Ｂが画定されている。そして、半導体チップ６が第１配線基板３ａのパッケージ領域Ｂの各第２部品実装領域Ａ２にそれぞれ実装される。半導体チップ６としては、例えばＣＰＵやシステムＬＳＩなどが使用される。
【００８８】
続いて、図１７に示すように、第２配線基板４ａを用意する。第２実施形態の第２配線基板４ａでは、第１配線基板３ａの第１部品実装領域Ａ１に対応する部分に開口部４ｘが設けられている。そして、第１実施形態と同様に、第２配線基板４ａの下面側の配線層４２の接続部Ｃにはんだ含有導電性ボール５０が搭載されている。
【００８９】
また、コア基板４０の上面側のソルダレジスト４４には、配線層４２の接続部Ｃ上に開口部４４ａが設けられている。
【００９０】
図１７の第２配線基板４ａの他の要素は第１実施形態の第２配線基板４と実質的に同一であるので、同一符号を付してその説明を省略する。
【００９１】
さらに、同じく図１７に示すように、第１実施形態の図５及び図６と同様な方法により、第２配線基板４ａのはんだ含有導電性ボール５０の外面にフラックス機能含有樹脂６０ａを転写によって付着させる。あるいは、第１実施形態の図１２で説明したように、ディスペンサ装置を使用してはんだ含有導電性ボール５０にフラックス機能含有樹脂６０ａを塗布してもよい。
【００９２】
次いで、図１８に示すように、第１実施形態と同様に、第２配線基板４ａのはんだ含有導電性ボール５０を第１配線基板３ａの第２配線層２２の接続部Ｃに配置し、リフロー加熱する。これにより、第２配線基板４ａのはんだ含有導電性ボール５０が第１配線基板３ａの第２配線層２２の接続部Ｃに接合されて電気的に接続される。
【００９３】
このとき、図１９の平面図を加えて参照すると、第１配線基板３ａの第１部品実装領域Ａ１の周囲に配置されたはんだ含有導電性ホール５０の配置ピッチは、第１実施形態と同様に、フラックス機能含有樹脂６０ａが繋がって樹脂ダム層６０になる程度の狭いピッチに設定されている。
【００９４】
これにより、第１実施形態と同様に、第１配線基板３ａの第１部品実装領域Ａ１の周囲のはんだ含有導電性ボール５０の間にフラックス機能含有樹脂６０ａから樹脂ダム層６０が枠状に繋がって形成される。
【００９５】
一方、パッケージ領域Ｂ内の他の領域のはんだ含有導電性ボール５０及び外側縁部のダミーのはんだ含有導電性ボール５０ａは配置ピッチが広く設定されている。このため、それらのはんだ含有導電性ボール５０，５０ａの外面に樹脂部６１が形成されるだけで、はんだ含有導電性ボール５０，５０ａの間に空間Ｓが残される。
【００９６】
このようにして、図１８及び図１９に示すように、第１配線基板３ａの第１部品実装領域Ａ１を取り囲むように枠状の樹脂ダム層６０が配置され、第１部品実装領域Ａ１が第２配線基板４ａの開口部４ｘ内に配置された状態となる。
【００９７】
次いで、図２０に示すように、第１実施形態と同様に、第１配線基板３ａの上に第２配線基板４ａが積層された積層体をモールド金型（不図示）に設置し、一端側から第１配線基板３ａと第２配線基板４ａとの間に樹脂を充填して封止樹脂６４を形成する。
【００９８】
第２実施形態では、第１配線基板３ａの第１部品実装領域Ａ１が樹脂ダム層６０で取り囲まれているので、樹脂が流れてくるとしても樹脂ダム層６０で樹脂が堰き止められる。これにより、樹脂ダム層６０で取り囲まれた第１部品実装領域Ａ１に封止樹脂６４は形成されず、第１部品実装領域Ａ１が露出した状態のままとなる。
【００９９】
一方、第２部品実装領域Ａ２の半導体チップ６は封止樹脂６４で封止される。
【０１００】
その後に、図２１に示すように、図２０の積層体を各パッケージ領域Ｂが得られるように、第２配線基板４ａの上面から第１配線基板３ａの下面まで切断する。さらに、第１配線基板３ａの第１部品実装領域Ａ１に電子部品７を第２配線層２２に接続して実装する。
【０１０１】
第１部品実装領域Ａ１に実装される電子部品７として、背高のキャパシタ部品などの受動素子部品又は受光素子部品などが実装される。
【０１０２】
また、第２配線基板４ａの上面側の配線層４２の接続部Ｃにメモリデバイス８のバンプ電極８ａを接続する。さらに、第１配線基板３ａの下面側の第２配線層２２の接続部Ｃにはんだボールを搭載するなどして外部接続端子２６を設ける。
【０１０３】
電子部品７、メモリデバイス８及び外部接続端子２６を設けるタイミングは、図２０の積層体を切断する前に行ってもよい。
【０１０４】
以上により、第２実施形態の電子装置２が得られる。第２実施形態の電子装置２は半導体装置として製造される。
【０１０５】
図２１に示すように、第２実施形態の電子装置２では、前述した図１４で説明した第１配線基板３ａの第２部品実装領域Ａ２の第２配線層２２の接続部Ｃに、半導体チップ６の金バンプ６ａがはんだ層２４を介して接続されている。
【０１０６】
また、第１配線基板３ａの上に前述した図１７で説明した第２配線基板４ａがはんだ含有導電性ボール５０を介して積層されている。第２配線基板４ａには、電子部品７が実装された第１配線基板３ａの第１部品実装領域Ａ１に対応する部分に開口部４ｘが設けられており、電子部品７が第２配線基板４ａの開口部４ｘに配置されている。
【０１０７】
以下、前述した図２０の平面図を加えて参照すると、第２配線基板４ａは、電子部品７が実装された第１部品実装領域Ａ１の周囲の枠状領域に対応する部分に並んで配置されたはんだ含有導電性ボール５０を備えている。
【０１０８】
そして、第２配線基板４ａのそれらのはんだ含有導電性ボール５０が第１配線基板３ａの第２配線層２２の接続部Ｃに接続されている。
【０１０９】
また、第１部品実装領域Ａ１の周囲に並んで配置されたはんだ含有導電性ボール５０の間に樹脂ダム層６０が繋がって形成されており、枠状の樹脂ダム層６０によって第１部品実装領域Ａ１が取り囲まれている。第１実施形態と同様に、樹脂ダム層６０は、各はんだ含有導電性ボール５０に付着したフラックス機能含有樹脂６０ａがリフロー加熱時にはんだ含有導電性ボール５０の間で繋がって形成される。
【０１１０】
さらに、第１配線基板３ａと第２配線基板４ａとの間に封止樹脂６４が充填されており、第１配線基板３ａの第２部品実装領域Ａ２に実装された半導体チップ６が封止樹脂６４で封止されている。封止樹脂６４は樹脂ダム層６０で堰き止められており、電子部品７が実装された第１部品実装領域Ａ１は樹脂非形成領域となっている。
【０１１１】
また、第２配線基板４ａの配線層４２の接続部Ｃにメモリデバイス８のバンプ電極８ａが接続されている。
【０１１２】
第２実施形態の電子装置２では、第１実施形態と同様に、第１部品実装領域Ａ１の周囲に枠状の樹脂ダム層６０を形成することにより、封止樹脂６４が樹脂ダム層６０で堰き止められて、電子部品７が実装される第１部品実装領域Ａ１が樹脂非形成領域になる。
【０１１３】
このように、第２実施形態においても、第１配線基板３ａと第２配線基板４ａとの間に封止樹脂６４を充填する際に、第１配線基板３ａ上の一部領域に封止樹脂６４が形成されずに露出する領域を容易に形成することができる。
【０１１４】
なお、図２１では、図２０の積層体を破線で囲まれたパッケージ領域Ｂに沿って切断している。これ以外に、例えば、第1部品実装領域Ａ１を取り囲むはんだ含有導電性ボール５０のうち左側一列のはんだ含有導電性ボール５０の群をダミーボールとして形成し、図２０のＤで示すラインで切断してもよい。
【０１１５】
この場合は、図２２の変形例の電子装置２ａに示すように、外側横方向がオープンとなった状態で樹脂非形成領域となる第１部品実装領域Ａ１が得られる。変形例の電子装置２ａでは、第１部品実装領域Ａ１の外側横方向がオープンとなるため電子部品７を実装しやすくなる。
【０１１６】
また、第１部品実装領域Ａ１に実装する電子部品７として受光素子部品を使用する場合は、横方向から受光することも可能になる。
【符号の説明】
【０１１７】
１，２，２ａ…電子装置、３，３ａ…第１配線基板、４，４ａ…第２配線基板、４ｘ，３２ａ，４４ａ…開口部、５…撮像素子、５ａ，６ａ…金バンプ、６…半導体チップ、７…電子部品、８…メモリデバイス、９…ノズル、１０，４０…コア基板、２０…第１配線層、２１，４１…スルーホールめっき層、２２…第２配線層、２４，５４…はんだ層、２６…外部接続端子、３０…層間絶縁層、３２，４４…ソルダレジスト、５０…はんだ含有導電性ボール、５０ａ…ダミーはんだ含有導電性ボール、５１…金属柱、５２…金属コアボール、５６…金属めっき層、５８…はんだめっき層、６０，６０ｘ…樹脂ダム層、６０ａ…フラックス機能含有樹脂、６１…樹脂層、６２…転写ステージ、６４…封止樹脂、６６…ガラスキャップ、Ａ…部品実装領域、Ａ１…第１部品実装領域、Ａ２…第２部品実装領域、Ｂ…パッケージ領域、Ｃ…接続部、ＴＨ…スルーホール、ＶＨ…ビアホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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