(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に、検知用の電極層と、前記電極層に接続された配線層とが形成された入力装置において、
前記基板の一方の表面に、第１の導電層と絶縁層と第２の導電層とが順に形成され、前記第１の導電層と前記第２の導電層のいずれか一方で複数の前記電極層が形成され、他方で複数の前記配線層が形成されて、操作側から前記電極層と前記絶縁層と前記配線層の順に配置されており、
前記配線層が、前記絶縁層に形成された穴を介して前記電極層に導通しており、前記配線層は、その配線層と導通せずに他の配線層と導通している他の電極層と重なる領域を通過し、
前記配線層は、前記電極層が配置された操作領域から外れた配線領域まで延びていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記第１の導電層で前記配線層が形成され、前記第２の導電層で前記電極層が形成されている請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
前記電極層がカバー層で覆われて、前記カバー層が操作側に向けられている請求項２記載の入力装置。
【請求項４】
前記第１の導電層で前記電極層が形成され、前記第２の導電層で前記配線層が形成されている請求項１記載の入力装置。
【請求項５】
前記基板と前記第１の導電層と前記絶縁層ならびに前記第２の導電層が、いずれも透光性である請求項１ないし４のいずれかに記載の入力装置。
【請求項６】
全ての前記電極層が互いに独立しており、それぞれの前記電極層に、前記配線層が個別に導通している請求項１ないし５のいずれかに記載の入力装置。
【請求項７】
少なくとも一部の隣り合う前記電極層どうしが連結層を介して連結されている請求項１ないし５のいずれかに記載の入力装置。
【請求項８】
互いに直交する向きに配列するＸ電極となる電極層とＹ電極となる電極層の一方が、前記連結層で連結されている請求項７記載の入力装置。
【請求項９】
前記第１の導電層と前記第２の導電層が共にＩＴＯ層である請求項１ないし８のいずれかに記載の入力装置。
【請求項１０】
前記第１の導電層と前記第２の導電層の少なくとも一方が、銀ナノワイヤを含んでいる請求項１ないし８のいずれかに記載の入力装置。
【請求項１１】
前記電極層は、Ｙ方向に配列してＹ電極となる第１の電極層と、前記Ｙ方向と直交するＸ方向に配列してＸ電極となる第２の電極層とを有し、
前記第１の電極層に導通する前記配線層は、他の第１の電極層と重なる領域を通過して前記配線領域まで延びている請求項１ないし１０のいずれかに記載の入力装置。
【請求項１２】
前記電極層は、Ｙ方向に配列してＹ電極となる第１の電極層と、前記Ｙ方向と直交するＸ方向に配列してＸ電極となる第２の電極層とを有し、
前記第２の電極層に導通する前記配線層は、他の第２の電極層と重なる領域を通過して前記配線領域まで延びている請求項１ないし１０のいずれかに記載の入力装置。
【請求項１３】
前記配線領域に近い位置にある前記電極層は、前記配線領域から離れている前記電極層よりも、重なる前記配線層の数が多い請求項１ないし１２のいずれかに記載の入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一方の表面に検知用の電極層と導電層とを、スペース効率良く配置することができる入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１と特許文献２に、指の接近を検知してその操作位置を検知する静電容量型のタッチパネルが開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載されたタッチパネルは、基板の同一の表面に第１の電極と第２の電極とが形成されている。第１の電極はＸ方向へ一定のピッチで配列し、第２の電極はＹ方向へ一定のピッチで配列している。Ｙ方向に隣接する第２の電極どうしは接続ラインによって互いに接続されている。それぞれの第１の電極からは導線が延び出ている。銅線は、基板の前記表面に形成され、第１の電極と第２の電極との間の領域を通過して、第１の電極と第２の電極が形成されていない周辺領域に延び出ている。
【０００４】
このタッチパネルは、隣接する電極が容量カップリングされている。隣接する２つの第１の電極と、これらに隣接する２つの第２の電極の合計で４つの電極でキャパシティ感知ユニットが構成されている。
【０００５】
人の指がキャパシティ感知ユニットに接近すると、接近した電極と指との間に比較的大きな静電容量が形成される。第１の電極または第２の電極の一方に通電されたときに他方に流れる電流を検知するなどして、接近した指の位置が演算される。
【０００６】
特許文献２に開示されたタッチパネルの構造も、基本的には、特許文献１に記載されたものと同じである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１５７２３９号公報
【特許文献２】特開２０１２−５３８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１，２に記載されている従来のタッチパッドでは、それぞれの第１の電極から延びる導線が、電極と同じ表面に形成されて、隣り合う第１の電極と第２の電極との隙間内を通過している。そのため、周辺領域に近づくにしたがって、隣り合う電極の間に配線される導線の数が多くなり、導線どうしの短絡や電極と導線との短絡の確率が高くなる。
【０００９】
隣り合う電極の間を通過する導線どうしの間隔を十分に確保するためには、電極の面積を小さくすることが必要になり、その分、検知感度が低下する。また隣り合う電極の間を通過する導線は細幅に形成されるために、配線の電気抵抗が高くなり、導線での電圧降下が大きくなる。
【００１０】
さらに、導線が電極と同じ表面に形成されるため、指が接近すると、指と導線との間に静電容量が形成され、この静電容量が、検知出力に対するノイズ出力となる。このノイズ出力を抑制するためには、導線をシールドすることが必要となり、基板の表面での導電膜の積層構造が複雑になる。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、電極層とこの電極層から延びる配線層とを絶縁層を挟んで異なる階層に形成することで、配線層の配線構造を簡単にし、検知精度を向上させることができる入力装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、基板の表面に、検知用の電極層と、前記電極層に接続された配線層とが形成された入力装置において、
前記基板の一方の表面に、第１の導電層と絶縁層と第２の導電層とが順に形成され、前記第１の導電層と前記第２の導電層のいずれか一方で複数の前記電極層が形成され、他方で複数の前記配線層が形成されて、操作側から前記電極層と前記絶縁層と前記配線層の順に配置されており、
前記配線層が、前記絶縁層に形成された穴を介して前記電極層に導通しており、前記配線層は、その配線層と導通せずに他の配線層と導通している他の電極層と重なる領域を通過し、
前記配線層は、前記電極層が配置された操作領域から外れた配線領域まで延びていることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の入力装置は、電極層と配線層とが異なる階層に形成されて、配線層と電極層が重なる領域に配線されているため、配線層の配線経路を自由に設定することができる。そのため、電極層の面積を広くして感度を上げることができ、導電層の断面積を大きくして電気抵抗を下げることも可能である。また、配線層と指との間の容量によりノイズを生じるという現象を抑制でき、配線層のシールドも不要になる。
【００１４】
本発明は、前記第１の導電層で前記配線層が形成され、前記第２の導電層で前記電極層が形成されているものとして構成できる。この場合に、前記電極層がカバー層で覆われて、前記カバー層が操作側に向けられる。
【００１５】
または、本発明は、前記第１の導電層で前記電極層が形成され、前記第２の導電層で前記配線層が形成されているものとして構成できる。
【００１６】
本発明では、前記基板と前記第１の導電層と前記絶縁層ならびに前記第２の導電層を、いずれも透光性とすることができる。
【００１８】
本発明は、全ての前記電極層が互いに独立しており、それぞれの前記電極層に、前記配線層が個別に導通している。
【００１９】
または、少なくとも一部の隣り合う前記電極層どうしが連結層を介して連結されている。この場合に、互いに直交する向きに配列するＸ電極となる電極層とＹ電極となる電極層の一方が、前記連結層で連結されている。
【００２０】
本発明は、前記第１の導電層と前記第２の導電層が共にＩＴＯ層であり、スパッタ工程で形成されている。または、前記第１の導電層と前記第２の導電層の少なくとも一方が、銀ナノワイヤを含んで印刷工程で形成されている。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の入力装置は、基板の同一の表面において、電極層と配線層とが異なる階層に形成されているため、配線層と電極層とを重ねて配線することができ、配線層の配線経路を自由に設定することができる。そのため、電極層の面積を広くして感度を上げることができ、導電層の断面積を大きくして電気抵抗を下げることが可能である。そのため、各電極とＩＣ回路（駆動回路：制御回路）との間の抵抗値の差を小さくでき、電極ごとの検知特性の差を小さくすることができる。また、配線層と指との間の容量によりノイズを生じるという現象を抑制でき、配線層のシールドも不要になる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態の入力装置を使用した電子機器を示す分解斜視図、
【図２】本発明の第１の実施の形態の入力装置における電極層と配線層の配置パターンを示す平面図、
【図３】本発明の第２の実施の形態の入力装置における電極層と配線層の配置パターンを示す平面図、
【図４】図２の実施の形態の入力装置をＩＶ線で切断した断面図、
【図５】第３の実施の形態の入力装置の断面図、
【図６】本発明の実施の形態の入力装置の製造方法を工程別に示す説明図、
【図７】本発明の実施の形態の入力装置の製造方法を工程別に示す説明図、
【図８】本発明の実施の形態の入力装置の製造方法を工程別に示す説明図、
【図９】入力装置の製造方法の他の実施の形態を示す説明図、
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１に電子機器１が示されている。この電子機器１は携帯電話、携帯用の情報端末、ゲーム機などとして使用される。
【００２４】
電子機器１は表示パネル２を有している。表示パネル２は液晶表示パネルまたはエレクトロルミネッセンス表示パネルなどである。表示パネル２の前方に中間シート３を挟んで入力装置１０が重ねられている。入力装置１０は透光性の静電容量式のタッチパネルである。中間シート３は透光性シートであり、表面にＩＴＯなどの透光性の導電層が形成されたシールド層４を有している。
【００２５】
入力装置１０の前方に、透光性のカバー層５が重ねられている。カバー層５は、ポリカーボネートなどの透光性樹脂シートやガラス板で形成されている。中間シート３と入力装置１０との間、ならびに入力装置１０とカバー層５との間は透光性の光学粘着層（ＯＣＡ）を介して接着されている。
【００２６】
本明細書での透光性とは、純粋な透明に限られず、例えば全光線透過率が８０％以上のものが好ましく含まれる。
【００２７】
図１と図２に本発明の第１の実施の形態の入力装置１０が示されており、図４に、その断面構造が示されている。
【００２８】
図１と図４に示すように、入力装置１０は、表面１０ａと裏面１０ｂを有している。裏面１０ｂが中間シート３に重ねられ、表面１０ａが前方に向けられて、この表面１０ａにカバー層５が重ねられている。
【００２９】
図４に示すように、入力装置１０は裏面１０ｂ側に基板１１が設けられている。基板１１は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやＰＣ（ポリカーボネート）フィルムなどの透光性の樹脂フィルムである。また基板１１が可撓性を有しない厚さを有する透光性の合成樹脂板であってもよい。
【００３０】
基板１１は第１の表面１１ａと第２の表面１１ｂを有している。第１の表面１１ａに、第１の導電層１２とその前方に位置する第２の導電層１３とが形成されている。第１の導電層１２と第２の導電層１３は異なる階層に形成されている。第１の導電層１２は基板１１の表面１１ａに密着して形成されており、第２の導電層１３は第１の表面１１ａから離れて形成されて、第１の導電層１２と第２の導電層１３との間に絶縁層１４が介在している。
【００３１】
第１の導電層１２と第２の導電層１３は、ＩＴＯなどの透光性の導電性材料で形成されている。絶縁層１４はアクリル系などの透光性の有機絶縁材料で形成されている。
【００３２】
図２に示すように、第２の導電層１３によって、平面形状が菱形または正方形の複数の第１の電極層１３ａと第２の電極層１３ｂが形成されている。全ての電極層１３ａ，１３ｂは互いに独立して形成されている。
【００３３】
第１の電極層１３ａは、Ｙ１列、Ｙ２列、Ｙ３列、Ｙ４列上に一定のピッチで並んで配置されている。第１の電極層１３ａのそれぞれは、Ｙ方向に向けて配列するＹ電極として機能している。第２の電極層１３ｂは、Ｘ１列、Ｘ２列、Ｘ３列上に一定のピッチで並んで配置されている。第２の電極層１３ｂのそれぞれは、Ｘ方向に向けて配列するＸ電極として機能している。
【００３４】
第１の導電層１２によって複数の配線層１２ａが形成されている。複数の配線層１２ａのそれぞれは、第１の電極層１３ａと第２の電極層１３ｂに個別に導通している。図４に、第２の電極層１３ｂと配線層１２ａとの導通部が示されている。この導通部では、絶縁層１４に穴（スルーホール）１４ａが形成されており、第２の電極層１３ｂの一部が穴１４ａの内部に入り込んで配線層１２ａに接続されている。第１の電極層１３ａと配線層１２ａとの接続部の構造も同様である。
【００３５】
図２に示す入力装置１０では、全ての第１の電極層１３ａと全ての第２の電極層１３ｂとが互いに独立しており、さらに、全ての電極層１３ａ，１３ｂが、配線層１２ａと１対１の関係で個別に接続されている。
【００３６】
図１に示すように、入力装置１０は、第１の電極層１３ａと第２の電極層１３ｂが配列している領域が操作領域１５であり、Ｙ方向の端部において第１の電極層１３ａと第２の電極層１３ｂが配置されていない領域が配線領域１６である。
【００３７】
図２に示すように、それぞれの配線層１２ａは、その配線層１２ａと接続されていない他の電極層１３ａ，１３ｂと重なる領域、すなわち他の電極層１３ａ，１３ｂの下側を通過して、配線領域１６まで延び出ている。
【００３８】
配線領域１６に複数のランド部１７が形成されている、図２に示すように、個々のランド部１７が個々の配線層１２ａと接続されている。ランド部１７が形成されている部分では絶縁層１４が除去されてランド部１７が絶縁されることなく露出している。ランド部１７は、配線層１２ａを形成しているＩＴＯ層などに、金、銀、銅などの低抵抗の金属層が積層されて構成されている。
【００３９】
または、絶縁層１４の表面に低抵抗の金属層でランド部１７が形成され、絶縁層１４に形成された穴を介して配線層１２ａとランド部１７とが個別に導通していてもよい。
【００４０】
図３に第２の実施の形態の入力装置２０における電極層と配線層の配置パターンが示されている。
【００４１】
この入力装置２０は、図２に示す入力装置１０と同様に、第２の導電層１３で第１の電極層１３ａと第２の電極層１３ｂが形成されている。第１の電極層１３ａは、Ｙ１列、Ｙ２列、Ｙ３列、Ｙ４列上に一定のピッチで配列して、それぞれがＹ電極として機能している。第２の電極層１３ｂは、Ｘ１列、Ｘ２列、Ｘ３列上に一定のピッチで配列し、それぞれがＸ電極として機能している。
【００４２】
図３に示す入力装置２０では、Ｙ１列上でＹ方向に隣接している第１の電極層１３ａどうしが連結層１３ｄによって互いに連結されている。同様に、Ｙ２列、Ｙ３列、Ｙ４列上に位置してＹ方向に隣接している第１の電極層１３ａどうしも連結層１３ｄを介して互いに連結されている。連結層１３ｄは第２の電極層１３ｂと同じ透光性の導電材料で形成され、第２の導電層１３ｂと同じ工程で一体に形成されている。
【００４３】
一方、第２の電極層１３ｂは連結層で連結されておらず、全ての第２の電極層１３ｂが互いに独立して形成されている。
【００４４】
図３に示す入力装置２０においても、第２の導電層１３よりも下の階層に位置する第１の導電層１２によって複数の配線層１２ａが形成されている。この配線層１２ａは、第２の電極層１３ｂと個別に導通している。第２の電極層１３ｂと配線層１２ａとの接続構造は、図４に示したのと同じであり、絶縁層１４に形成された穴１４ａの内部で互いに接続されている。
【００４５】
それぞれの配線層１２ａは、第２の電極層１３ｂと１対１の関係で接続されており、配線層１２ａ、その配線層１２ａと接続されていない他の電極層１３ａ，１３ｂと重なる領域を通過して、配線領域１６に延び出ている。
【００４６】
入力装置２０では、複数の配線層１２ａが、Ｘ電極として機能する第２の電極層１３ｂのみに接続されている。一方、Ｙ電極として機能する第１の電極層１３ａは、連結層１３ｄを介して一列に導通しており、図３において最下部に位置する第１の電極層１３ａから上層配線層１２ｂが延び出ている。上層配線層１２ｂは、絶縁層１４の表面において第１の電極層１３ａと同じ透光性の導電材料で一体に形成されている。
【００４７】
入力装置２０の配線領域１６に、第１のランド部１７ａと第２のランド部１７ｂが形成されている。第１のランド部１７ａは基板１１の表面に形成された配線層１２ａと個別に導通している。第２のランド部１７ｂは上層配線層１２ｂと個別に導通している。
【００４８】
図２に示す入力装置１０と図３に示す入力装置２０では、第１の電極層１３ａと第２の電極層１３ｂが互いに同じ形状で同じ面積である。電極層１３ａ，１３ｂは四角形に限られず、六角形などの多角形や円形や楕円形などのパターン形状とすることが可能である。
【００４９】
入力装置１０，２０の検知動作は以下の通りである。
図２に示す入力装置１０と図３に示す入力装置２０は、いずれも隣接する第１の電極層１３ａと第２の電極層１３ｂとの間に静電容量が形成されている。入力操作によってカバー層５の表面に指を接触させると、第１の電極層１３ａまたは第２の電極層１３ｂと指との間の静電容量が付加されて、静電容量の合計値が変化する。
【００５０】
Ｙ電極である第１の電極層１３ａに対してＹ１列、Ｙ２列、Ｙ３列、Ｙ４列の順番で駆動電力を印加し、全ての第２の電極層１３ｂから検出される電流値を計測することで、どのＹ列の第１の電極層１３ａに指に最も接近しているかを算出できる。また、第２の電極層１３ｂに対してＸ１列、Ｘ２列、Ｘ３列の順番で駆動電力を印加し、全ての第１の電極層１３ａから検出される電流値を計測することで、どのＸ列の第２の電極層１３ｂに最も指に接近しているかを算出できる。この検出動作によって、カバー層５の表面において指が接触している操作箇所のＸ−Ｙ座標上の位置を特定できる。
【００５１】
また、図２に示す入力装置１０では、第１の電極層１３ａと第２の電極層１３ｂの全てを互いに独立した個別の電極として機能させることが可能である。したがって、必ずしもＹ列の順番やＸ列の順番で駆動電力を印加することは必要でない。例えば、第１の電極層１３ａと第２の電極層１３ｂのいずれかの電極層を選択して駆動電力を与え、この電極層の周囲に隣接する４つの電極層からの電流を監視することで、指がどの電極層に最も接近しているかを検知することができる。しかも、駆動電力を供給する電極層１３ａ，１３ｂを、Ｘ列とＹ列にこだわることなく、自由に選択することが可能である。
【００５２】
図５に、本発明の第３の実施の形態の入力装置３０が断面図で示されている。
この入力装置３０は、裏面３０ｂ側が表示パネル２上の中間シート３に向けられて配置され、表面３０ａが表示方向の前方へ向けられて配置される。
【００５３】
基板１１は、ＰＥＴフィルムやＰＣフィルムなどの透光性のフィルムである。ただし、基板１１を所定の厚さを有するポリカーボネート板などのように可撓性を有しない透光性の合成樹脂板で形成し、基板１１をカバー層５の代わりに使用し、基板１１の第１の表面１１ａを指が触れる操作面として使用することもできる。
【００５４】
図５に示す入力装置３０は、基板１１の第２の表面１１ｂに第１の導電層３２と第２の導電層３３とが異なる階層に形成され、第１の導電層３２と第２の導電層３３とが絶縁層３４で絶縁されている。第１の導電層３２は基板１１の第２の表面１１ｂに密着する階層に形成され、第２の導電層３３は第２の表面１１ｂから離れた階層で、絶縁層３４の表面に形成されている。
【００５５】
この入力装置３０では、第２の表面１１ｂに密着している第１の導電層３２によって、第１の電極層３２ａと第２の電極層３２ｂ（図には現れていない）とが形成されている。第１の電極層３２ａは、図２と図３に示す第１の電極層１３ａと同様にＹ電極として機能し、第２の電極層３２ｂは、図２と図３に示す第２の電極層１３ｂと同様にＸ電極として機能する。第１の電極層３２ａは、図３に示す連結層１３ｄと同じ連結層を有して互いに導通させられていてもよいし、連結層を設けずに第１の電極層３２ａと第２の電極層３２ｂの全てが個々に独立しているものであってもよい。
【００５６】
図５に示す第２の導電層３３によって、複数の配線層３３ａが形成されている。この配線層３３ａは、図２と図３に示す配線層１２ａに相当している。絶縁層３４に穴（スルーホール）３４ａが形成されており、この穴３４ａを介して、配線層３３ａが第１の電極層３２ａと第２の電極層３２ｂに個別に接続されている。あるいは、前記連結層で第１の電極層３２ａどうしが連結されている場合には、配線層３２ａが第２の電極層３２ｂのみに個別に接続される。
【００５７】
次に、入力装置の製造方法を説明する。以下では、図２と図４に示す第１の実施の形態の入力装置１０の製造方法を説明するが、図３に示す第２の実施の形態の入力装置２０と、図５に示す第３の実施の形態の入力装置３０も同様の製造方法で製造することができる。
【００５８】
図６（Ａ）に示すように、基板１１の第１の表面１１ａに第１の導電層１２が形成される。第１の導電層１２はＩＴＯ層であり、スパッタ工程で０．０１〜０．０５μｍの膜厚で形成される。
【００５９】
第１の導電層１２の上にレジスト層を均一な膜厚に形成し、マスクを使用した露光工程と、その後の現像工程によって、図６（Ｂ）に示すレジストパターン４１が形成される。ミリング工程やエッチング工程によって、レジストパターン４１で覆われていない部分で第１の導電層１２が部分的に除去されて、図６（Ｃ）に示すように、基板１１の第１の表面１１ａに配線層１２ａが形成される。
【００６０】
図７（Ａ）に示すように、基板１１の第１の表面１１ａに絶縁層１４が形成される。絶縁層１４はアクリル系などの透光性の有機絶縁材料で形成されている。この有機絶縁材料は基板１１の第１の表面１１ａにスピンコート法などで均一な厚さで塗布され、ＵＶ硬化処理などで硬化させられる。絶縁層１４は、全ての配線層１２ａを覆う厚さで形成される。
【００６１】
絶縁層１４の上にレジスト層が均一な厚みで形成され、マスクを使用した露光工程と、その後の現像工程によって、図７（Ｂ）に示すレジストパターン４２が形成される。エッチング工程によって、レジストパターン４２で覆われていない部分で絶縁層１４が除去され、図７（Ｃ）に示すように、配線層１２ａの上に位置するように、絶縁層１４に穴１４ａが形成される。
【００６２】
図８（Ａ）に示すように、絶縁層１４の上に第２の導電層１３が形成される。第２の導電層１３はＩＴＯ層であり、スパッタ工程で形成される。絶縁層１４の上に第２の導電層１３が均一な厚みで成膜され、このとき絶縁層１４の穴１４ａの内部に第２の導電層１３が入り込み、穴１４ａの下に露出している配線層１２ａと第２の導電層１３とが接続される。
【００６３】
第２の導電層１３の上にレジスト層が均一な膜厚で形成される。マスクを使用した露光工程と、その後の現像工程によって、図８（Ｂ）に示すレジストパターン４３が形成される。
【００６４】
レジストパターン４３で覆われていない部分で、第２の導電層１３が、ミリング工程やエッチング工程で除去されて、図８（Ｃ）に示すように、第１の電極層１３ａと第２の電極層１３ｂが形成される。第１の電極層１３ａと第２の電極層１３ｂは、図２ならびに図３に示すパターンで形成される。
【００６５】
図９は、入力装置１０の他の製造工程を示している。
この製造工程は、図６（Ａ）から図７（Ｃ）までは同じである。図７（Ｃ）では、絶縁層１４に配線層１２ａに通じる穴１４ａが形成されている。図９では、絶縁層１４の上に、印刷工程で第２の導電層１１３が形成される。第２の導電層１１３は銀ナノワイヤの集合体であり、この集合体がオフセット印刷などで絶縁層１４の上に転写される。銀ナノワイヤの集合体は、図２と図３に示す第１の電極層１３ａと第２の電極層１３ｂの形状に形成され、また図３に示すように連結層１３ｄも一緒に形成される。
【００６６】
銀ナノワイヤの集合体は、透光性のオーバーコート層によって、絶縁層１４の表面に定着させられる。そして、一部の銀ナノワイヤは、絶縁層１４の穴１４ａ内に入り込み、その下の配線層１２ａと導通させられる。
【００６７】
銀ナノワイヤの集合体とオーバーコート層によって透光性の電極層１３ａ，１３ｂが形成される。
【００６８】
なお、本発明では、第１の導電層１２と第２の導電層１３の双方が銀ナノワイヤの集合体で形成されてもよいし、第１の導電層１２が銀ナノワイヤで形成され、第２の導電層１３がＩＴＯ層などで形成されてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１  電子機器
２  表示パネル
５  カバー層
１０  入力装置
１０ａ  表面
１０ｂ  裏面
１１  基板
１１ａ  第１の表面
１１ｂ  第２の表面
１２  第１の導電層
１２ａ  配線層
１２ｂ  上層配線層
１３  第２の電極層
１３ａ  第１の電極層
１３ｂ  第２の電極層
１３ｄ  連結層
１４  絶縁層
１４ａ  穴
１５  操作領域
１６  配線領域
２０，３０  入力装置
３２  第１の導電層
３２ａ  第１の電極層
３２ｂ  第２の電極層３２ｂ
３３  第２の導電層
３３ａ  配線層
３４  絶縁層
【図１】
0005882962.tif 000002
【図２】
0005882962.tif 000003
【図３】
0005882962.tif 000004
【図４】
0005882962.tif 000005
【図５】
0005882962.tif 000006
【図６】
0005882962.tif 000007
【図７】
0005882962.tif 000008
【図８】
0005882962.tif 000009
【図９】
0005882962.tif 000010