(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直線偏光した光を光硬化性樹脂に照射する直線偏光照射部と、
前記光硬化性樹脂で発生した蛍光を撮影するカメラと、
前記光硬化性樹脂と前記カメラとの間に配置された検光子と、
前記光硬化性樹脂に照射される直線偏光の偏光方向及び前記検光子の少なくとも一方を回転させる駆動装置と、
前記カメラで撮影した画像を画像処理して画素毎に硬化度を算出し、その結果から硬化状態の二次元分布を取得する制御部と
を有することを特徴とする樹脂硬化状態モニタリング装置。
【請求項２】
前記カメラは、二次元方向に配列した複数の画素を有することを特徴とする請求項１に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。
【請求項３】
前記直線偏光照射部が、
光源と、
前記光源と前記光硬化性樹脂との間に配置された偏光子と、
前記偏光子を透過した光を前記光硬化性樹脂に向けて反射するダイクロイックミラーとを有し、
前記光硬化性樹脂で発生した蛍光は前記ダイクロイックミラーを透過して前記検光子に到達することを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。
【請求項４】
前記直線偏光照射部が、
光源と、
λ／２板と、
前記光源と前記λ／２板との間に配置された偏光ビームスプリッタと、
前記偏光ビームスプリッタで分離されたＰ偏光とＳ偏光とを交互に前記λ／２板に伝達する切替ミラーと、
前記λ／２板を透過した光を前記光硬化性樹脂に向けて反射するダイクロイックミラーとを有し、
前記光硬化性樹脂で発生した蛍光は前記ダイクロイックミラーを透過して前記検光子に到達することを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。
【請求項５】
光硬化性樹脂に直線偏光した光を照射する工程と、
前記光硬化性樹脂で発生した蛍光のうち前記光硬化性樹脂に照射された光と同一方向に偏光した光と直交する方向に偏光した光とをカメラで交互に撮影する工程と、
前記カメラで撮影した画像を画像処理して画素毎に硬化度を算出し、その結果から硬化状態の二次元分布を取得する工程とを有し、
前記光硬化性樹脂とカメラとの間に検光子を配置し、前記検光子を回転させながら前記撮影を行うことを特徴とする樹脂硬化状態モニタリング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂硬化状態モニタリング装置及び樹脂硬化状態モニタリング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、多くの産業分野において、光硬化性樹脂が使用されている。光硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂に比べて、有害物質を大気中に放散しない、硬化時間が短い、熱に弱い製品にも適用できるなど、多くの利点を有している。
【０００３】
一般的な光硬化性樹脂は、光を照射する前は液状であり、光を照射すると固体に変化する。光硬化性樹脂には光重合開始剤が含まれている。光重合開始剤は光の照射によりラジカルやカチオンを発生し、発生したラジカルやカチオンが主剤と重合反応することにより硬化する。従って、光硬化性樹脂の硬化状態（硬化の程度）は、重合度に応じて決まることになる。
【０００４】
通常、光硬化性樹脂は、目視にて硬化状態を判断することは困難である。そこで、樹脂に光（紫外線）を照射し、樹脂から放射される蛍光の強度から光硬化性樹脂の硬化状態を推定する方法が提案されている。また、樹脂の硬化状態に応じて偏光度が変化することを利用し、樹脂から放射される蛍光のうち偏光子を透過した光を検出して、硬化度を決定することも提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２４８２４４号公報
【特許文献２】特公平６−１０６５５号公報（ＷＯ８６／０７４５６）
【特許文献３】特開平７−１５１６７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
樹脂の厚さにかかわらず樹脂の硬化状態を高精度に検出できる樹脂硬化状態モニタリング装置及び樹脂硬化状態モニタリング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
開示の技術の一観点によれば、直線偏光した光を光硬化性樹脂に照射する直線偏光照射部と、前記光硬化性樹脂で発生した蛍光を撮影するカメラと、前記光硬化性樹脂と前記カメラとの間に配置された検光子と、前記光硬化性樹脂に照射される直線偏光の偏光方向及び前記検光子の少なくとも一方を回転させる駆動装置と、前記カメラで撮影した画像を画像処理して画素毎に硬化度を算出し、その結果から硬化状態の二次元分布を取得する制御部とを有する樹脂硬化状態モニタリング装置が提供される。
【０００８】
また、開示の技術の他の一観点によれば、光硬化性樹脂に直線偏光した光を照射する工程と、前記光硬化性樹脂で発生した蛍光のうち前記光硬化性樹脂に照射された光と同一方向に偏光した光と直交する方向に偏光した光とをカメラで交互に撮影する工程と、前記カメラで撮影した画像を画像処理して画素毎に硬化度を算出し、その結果から硬化状態の二次元分布を取得する工程とを有し、前記光硬化性樹脂とカメラとの間に検光子を配置し、前記検光子を回転させながら前記撮影を行う樹脂硬化状態モニタリング方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
上記一観点に係る樹脂硬化状態モニタリング装置及び樹脂硬化状態モニタリング方法によれば、樹脂の厚さにかかわらず樹脂の硬化状態を高精度に検出できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置を表したブロック図である。
【図２】図２は、偏光子及び検光子の透過軸の角度の経時的変化を示す図である。
【図３】図３は、偏光子の透過軸と検光子の透過軸との相対角度の経時的変化を示す図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置の動作を説明するフローチャートである。
【図５】図５は、光硬化性樹脂から放射される蛍光の偏光度の経時変化を示す図である。
【図６】図６は、第２の実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置を表したブロック図である。
【図７】図７は、λ／２板の遅相軸の角度、偏光子の透過軸の角度及び励起光の偏光方向の角度の経時的変化を示す図である。
【図８】図８は、検光子の透過軸と励起光の偏光方向との相対角度の経時的変化を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
前述したように、光硬化性樹脂に光（紫外線）を照射し、樹脂から放射される蛍光の強度から樹脂の硬化状態を推定する方法が提案されている。しかし、蛍光の強度は樹脂の硬化状態だけでなく、樹脂の厚さにも関係する。基材に同一条件で樹脂を塗布しても、樹脂の厚さにはばらつきが発生することがある。このため、単に蛍光の強度を調べただけで樹脂の硬化状態を精度よく検出できるわけではない。
【００１２】
また、偏光を利用して硬化度を決定する従来の方法では、光電子増倍管を使用している。このため、硬化状態の二次元分布を測定するためには光学系又は観察対象を二次元方向に移動（走査）する必要があり、装置の構造が複雑になるという難点がある。
【００１３】
以下の実施形態では、比較的簡単な構造で、樹脂の厚さにかかわらず樹脂の硬化状態を高精度に検出できる樹脂硬化状態モニタリング装置及び樹脂硬化状態モニタリング方法を開示する。
【００１４】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置を表したブロック図である。
【００１５】
この図１のように、本実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置は、ステージ１１と、光源１２と、ダイクロイックミラー１３と、対物レンズ１４と、結像レンズ１５と、カメラ１６と、制御部１０とを有する。
【００１６】
光源１２とダイクロイックミラー１３との間にはフィルタ２１及び偏光子（偏光板）２２が配置されており、ダイクロイックミラー１３と結像レンズ１５との間にはフィルタ２４及び検光子（偏光板）２５が配置されている。また、光硬化性樹脂２９が付着した観察対象物２８は、ステージ１１上に載置される。
【００１７】
光源１２は、制御部１０から出力される信号により点灯する。光源１２には、光硬化性樹脂２９を硬化させるための役割と、光硬化性樹脂２９で蛍光を発生させるための励起光としての役割がある。このため、光源１２から出射される光には、紫外線が多く含まれていることが重要である。本実施形態では、光源１２として、水銀ランプ、レーザダイオード又はＬＥＤ（Light Emitting Diode）等を使用する。
【００１８】
フィルタ２１は、光源１２から出射された光に含まれる余分な波長の光をカットする。偏光子２２は、制御部１０により制御される駆動装置２３により一方向に一定の速度で回転する。この偏光子２２は、フィルタ２１を透過した光のうち偏光子２２の透過軸に平行な振動成分の光のみを透過する。
【００１９】
偏光子２２を透過した光は、ダイクロイックミラー１３で反射されてステージ１１上の観察対象物２８に向かう。そして、対物レンズ１４により集光されて、観察対象物２８に付着した光硬化性樹脂２９を照射する。この光の照射により光硬化性樹脂２９が重合反応し、光硬化性樹脂２９から蛍光が発生する。
【００２０】
光硬化性樹脂２９が未硬化のときには、光硬化性樹脂２９から発生する蛍光はランダム偏光となる。しかし、光硬化性樹脂２９の硬化が進むのにともなって、励起光と同一方向に偏光した光の割合が増加する。このため、励起光の偏光方向と同一の方向に偏光した光の量と、励起光の偏光方向に直交する方向に偏光した光の量との比をとることにより、光硬化性樹脂２９の硬化状態を判定することができる。
【００２１】
光硬化性樹脂２９で発生した蛍光は、ダイクロイックミラー１３を透過し、フィルタ２４により余分な波長の光がカットされた後、検光子２５に到達する。
【００２２】
検光子２５は、制御部１０により制御される駆動装置２６により回転する。但し、偏光子２２が一方向に一定の速度で回転するのに対し、検光子２５は後述するように正転及び逆転を繰り返す。検光子２５は、検光子２５に到達した光のうち検光子２５の透過軸に平行な振動成分の光のみを透過する。
【００２３】
検光子２５を透過した光は、結像レンズ１５を介してカメラ１６の撮像面に到達する。カメラ１６は二次元方向に配列した多数の画素（受光部）を有し、制御部１０からの信号により光硬化性樹脂２９の蛍光画像を撮影する。カメラ１６として、一般的なＣＭＯＳイメージセンサ又はＣＣＤイメージセンサを内蔵したものを使用することができる。カメラ１６で撮影した画像は、制御部１０に送られる。
【００２４】
制御部１０は、カメラ１６から送られてきた画像を画像処理して画素毎に硬化度を算出し、光硬化性樹脂２９の硬化状態の二次元分布を取得する。そして、制御部１０は、硬化度に基づいて光硬化性樹脂２９の硬化が完了したか否かを判定する。
【００２５】
図２は、横軸に時間をとり、縦軸に偏光子２２及び検光子２５の透過軸の角度（基準位置からの角度）をとって、偏光子２２及び検光子２５の透過軸の角度の経時的変化を示す図である。また、図３は、横軸に時間をとり、縦軸に偏光子２２の透過軸と検光子２５の透過軸とのなす角度（以下、「相対角度」という）をとって、偏光子２２の透過軸と検光子２５の透過軸との相対角度の経時的変化を示す図である。これらの図２，図３を参照して、偏光子２２及び検光子２５の動作について説明する。
【００２６】
制御部１０は、駆動装置２３を制御し、図２に示すように偏光子２２を一定の速度で一方向に回転させる。また、制御部１０は、駆動装置２６を制御して、検光子２５を０度から予め設定した第１の角度（この例では約８０度）になるまで、偏光子２２と同じ速度で同一方向に回転させる。このとき、偏光子２２の透過軸と検光子２５の透過軸との相対角度は０度であり、偏光子２２を透過した光が検光子２５に到達すれば、その光は検光子２５を透過する。以下、この状態を平行ニコル状態と呼ぶ。
【００２７】
偏光子２２の角度が第１の角度になると、制御部１０は駆動装置２６を制御して検光子２５を逆転させ、偏光子２２の透過軸と検光子２５の透過軸との相対角度を９０度にする。そして、偏光子２２の回転角が予め設定した第２の角度（この例では約１７０度）になるまで、この状態を維持する。この状態では、偏光子２２を透過した光が検光子２５に到達しても、検光子２５を透過することができない。以下、この状態を直交ニコル状態と呼ぶ。
【００２８】
偏光子２２の角度が第２の角度になると、制御部１０は駆動装置２６を制御して検光子２５を逆転させ、偏光子２２の透過軸と検光子２５の透過軸との相対角度を０度にする。
【００２９】
このように、制御部１０は、偏光子２２及び検光子２５の回転を制御することにより、平行ニコル状態と直交ニコル状態とを交互に発生させる。
【００３０】
図４は、本実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置の動作を説明するフローチャートである。
【００３１】
まず、ステップＳ１１において、制御部１０は光源１２を点灯するとともに、駆動装置２３，２６を制御して偏光子２２及び検光子２５の回転を開始する。光源１２から出射された光は、偏光子２２を透過することにより偏光となり、光硬化性樹脂２９を照射する。これにより光硬化性樹脂２９の硬化が進行し、光硬化性樹脂２９の硬化にともなって放出される蛍光の強度が増大する。
【００３２】
次に、ステップＳ１２において平行ニコル状態になると、ステップＳ１３に移行し、制御部１０はカメラ１６による光硬化性樹脂２９の蛍光画像の撮影を開始する。
【００３３】
その後、ステップＳ１４に移行し、制御部１０は偏光子２２の角度が第１の角度（約８０度）になるまで待つ。そして、偏光子２２の角度が第１の角度になると、ステップＳ１５に移行し、カメラ１６による撮影を停止する。その後、ステップＳ１６に移行し、制御部１０は、平行ニコル状態のときの画像を時間に関連付けて保存する。ここでは、平行ニコル状態の間の画像を、Ｉp（t,x,y）とする。ｔは時間を示すパラメータであり、ｘ，ｙは画素の位置を示すパラメータである。
【００３４】
次に、ステップＳ１７に移行し、制御部１０は駆動装置２６を制御して検光子２５を逆転させ、直交ニコル状態とする。その後、ステップＳ１８に移行し、制御部１０はカメラ１６による撮影を開始する。
【００３５】
次に、ステップＳ１９に移行し、制御部１０は偏光子２２の角度が第２の角度（約１７０度）になるまで待つ。そして、偏光子２２の角度が第２の角度になると、ステップＳ２０に移行し、カメラ１６による撮影を停止する。その後、ステップＳ２１に移行し、制御部１０は、直交ニコル状態のときの画像を時間に関連付けて保存する。ここでは、直交ニコル状態の間の画像を、Ｉc（t,x,y）とする。
【００３６】
このようにして平行ニコル状態のとき及び直交ニコル状態のときに光硬化性樹脂２９から放出された蛍光の画像を取得すると、ステップＳ２２に移行し、制御部１０は下記（１）式により、画素毎に蛍光の偏光度ρを計算する
【００３７】
【数１】
0005900000.tif 000002
【００３８】
図５は、横軸に紫外線の照射を開始してからの時間（硬化時間）をとり、縦軸に偏光度ρをとって、光硬化性樹脂２９から放射される蛍光の偏光度の経時変化を示す図である。この図５のように、光硬化性樹脂２９の硬化にともなって偏光度ρの値は上昇するが、ある程度硬化が完了すると偏光度ρの値はほぼ一定となる。予め光硬化性樹脂２９が十分に硬化したときの偏光度ρの値を調べておき、光硬化性樹脂２９の硬化が完了したか否かの判定に使用するしきい値を決めておく。
【００３９】
次に、ステップＳ２３において、制御部１０は、光硬化性樹脂２９の硬化が完了したか否かを判定する。例えば、偏光度ρが予め設定されたしきい値に到達していない画素が一定割合以上ある場合は、光硬化性樹脂２９の硬化が完了していないと判定する。そして、ステップＳ１２に戻り、上述した処理を繰り返す。一方、制御部１０は、偏光度ρが予め設定されたしきい値に到達した画素が一定割合を超えると、光硬化性樹脂２９の硬化が完了したと判定して処理を終了する。
【００４０】
本実施形態によれば、硬化状態の二次元分布を容易に取得することができ、光硬化性樹脂の厚さに関係なく、樹脂の硬化状態を高精度に検出することができる。また、ステージや光学系を移動しなくてもよいので、装置の構造が比較的簡単であり、測定に要する時間が短いという利点もある。
【００４１】
ところで、樹脂によっては一方向に偏光した光の照射だけでは硬化が十分でないことが考えられる。しかし、本実施形態では偏光子２２を回転させているので、光硬化性樹脂２９には種々の方向に偏光した光が照射される。このため、自然光（ランダム偏光）を照射したのと同様の条件で光硬化性樹脂２９を硬化させることができる。
【００４２】
なお、本実施形態では偏光子２１及び検光子２５の両方を回転制御しているが、偏光子２１及び検光子２５のいずれか一方のみを回転制御し、他方を固定した状態として、図３のように平行ニコル状態及び直交ニコル状態を発生させるようにしてもよい。
【００４３】
（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置を表したブロック図である。
【００４４】
本実施形態に係る樹脂硬化状態モニタリング装置は、ステージ１１と、光源３２と、ダイクロイックミラー３３と、対物レンズ３４と、結像レンズ３５と、カメラ３６と、制御部３０とを有する。
【００４５】
光源３２とダイクロイックミラー３３との間には、フィルタ４１、偏光ビームスプリッタ４２、切替ミラー４３、反射ミラー４４，４５及びλ／２板４７が配置されている。また、ダイクロイックミラー３３と結像レンズ３５との間には、フィルタ４９及び検光子（偏光板）５０が配置されている。光硬化性樹脂２９が付着した観察対象物２８は、ステージ１１上に配置される。
【００４６】
光源３２は、制御部３０から出力される信号により点灯する。本実施形態においても、光源３２として水銀ランプ、レーザダイオード又はＬＥＤ等を使用する。
【００４７】
フィルタ４１は、光源３２から出射された光に含まれる余分な波長の光をカットする。偏光ビームスプリッタ４２は、フィルタ４１を透過した光のうちＰ偏光を透過し、Ｓ偏光を反射する。偏光ビームスプリッタ４２を透過したＰ偏光は直接切替ミラー４３に到達し、偏光ビームスプリッタ４２で反射されたＳ偏光は反射ミラー４４，４５で反射されて切替ミラー４３に到達する。
【００４８】
切替ミラー４３は、制御部３０により制御される駆動装置４６により駆動され、λ／２板４７の回転に同期したタイミングで図６中に実線で示す位置と破線で示す位置との間を移動する。これにより、Ｐ偏光とＳ偏光とを交互にλ／２板４７に伝達することが可能になる。
【００４９】
λ／２板４７は、制御部３０により制御される駆動装置４８により一方向に一定の速度で回転する。λ／２板４７を透過した光は、ダイクロイックミラー３３で反射されてステージ１１上の観察対象物２８に向かう。そして、対物レンズ３４により集光されて、観察対象物２８に付着した光硬化性樹脂２９を照射する。この光の照射により光硬化性樹脂２９が硬化し、光硬化性樹脂２９から蛍光が発生する。
【００５０】
光硬化性樹脂２９で発生した蛍光は、ダイクロイックミラー３３を透過し、フィルタ４９により余分な波長の光がカットされた後、検光子５０に到達する。
【００５１】
検光子５０は、制御部３０により制御される駆動装置５１により一方向に一定の速度で回転する。検光子５０は、検光子５０に到達した光のうち検光子５０の透過軸に平行な振動成分の光のみを透過する。
【００５２】
検光子５０を透過した光は、結像レンズ３５を介してカメラ３６の撮像面に到達する。本実施形態においても、カメラ３６として、多数の画素（受光部）が二次元方向に配列したイメージセンサを内蔵したものを使用することができる。カメラ３６で撮影した光硬化性樹脂２９の蛍光画像は、制御部３０に送られる。
【００５３】
制御部３０は、第１の実施形態と同様にカメラ３６から送られてきた画像から画素毎の硬化度を算出し、光硬化性樹脂２９の硬化状態の二次元分布を取得する。そして、制御部３０は、硬化度に基づいて光硬化性樹脂２９の硬化が完了したか否かを判定する。
【００５４】
図７は、横軸に時間をとり、縦軸にλ／２板４７及び検光子５０の角度（基準位置からの遅相軸又は透過軸の角度）をとって、λ／２板４７の遅相軸の角度、検光子５０の透過軸の角度及び励起光の偏光方向の角度の経時的変化を示す図である。また、図８は、横軸に時間をとり、縦軸にλ／２板４７の遅相軸及び検光子５０の偏光軸とのなす角度（以下、「相対角度」という）をとって、検光子５０の透過軸と励起光の偏光方向との相対角度の経時的変化を示す図である。これらの図７，図８を参照して、λ／２板４７及び検光子５０の動作について説明する。
【００５５】
制御部３０は、光源３２を点灯するとともに、駆動装置４８，５０を制御してλ／２板４７及び検光子５０の回転を開始する。図７に示すようにλ／２板４７及び検光子５０は同期して回転するが、λ／２板４７が１回転する間に検光子５０は２回転する。また、制御部３０は、λ／２板４７の遅相軸の角度が０度、９０度、１８０度及び２７０度になるタイミングで切替ミラー４３の位置を切り替える。
【００５６】
切替ミラー４３の切り替えによって、図７，図８に示すように、λ／２板４７の角度が０度〜９０度の間、及び１８０度〜２７０度の間は、励起光の偏光方向と検光子５０の透過軸との相対角度が０度となる。この間に制御部３０は光硬化性樹脂２９の蛍光像をカメラ３６により撮影し、平行ニコル状態の画像Ｉp（t,x,y）として保存する。
【００５７】
また、λ／２板４７の角度が９０度〜１８０度の間、及び２７０度〜３６０度の間は、励起光の偏光方向と検光子５０の透過軸との相対角度が９０度となる。この間に制御部３０は光硬化性樹脂２９の蛍光像をカメラ３６により撮影し、直交ニコル状態の画像Ｉc（t,x,y）として保存する。
【００５８】
そして、第１の実施形態と同様に、前述の（１）式により偏光度ρを算出し、その結果に基づいて光硬化性樹脂２９の硬化が完了したか否かを判定する。
【００５９】
本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、硬化状態の二次元分布を容易に取得することができ、光硬化性樹脂の厚さに関係なく、樹脂の硬化状態を高精度に検出することができる。また、ステージや光学系を移動しなくてもよいので、装置の構造が比較的簡単であり、測定に要する時間が短いという利点もある。
【００６０】
以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００６１】
（付記１）直線偏光した光を光硬化性樹脂に照射する直線偏光照射部と、
前記光硬化性樹脂で発生した蛍光を撮影するカメラと、
前記光硬化性樹脂と前記カメラとの間に配置された検光子と、
前記光硬化性樹脂に照射される直線偏光の偏光方向及び前記検光子の少なくとも一方を回転させる駆動装置と、
前記カメラで撮影した画像から前記光硬化性樹脂の硬化度を算出する制御部と
を有することを特徴とする樹脂硬化状態モニタリング装置。
【００６２】
（付記２）前記カメラは、２次元方向に配列した複数の画素を有することを特徴とする付記１に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。
【００６３】
（付記３）前記直線偏光照射部が、
光源と、
前記光源と前記光硬化性樹脂との間に配置された偏光子と、
前記偏光子を透過した光を前記光硬化性樹脂に向けて反射するダイクロイックミラーとを有し、
前記光硬化性樹脂で発生した蛍光は前記ダイクロイックミラーを透過して前記検光子に到達することを特徴とする付記１又は２に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。
【００６４】
（付記４）前記偏光子及び前記検光子が同期して回転することを特徴とする付記３に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。
【００６５】
（付記５）前記偏光子は一方向に一定の速度で回転し、前記検光子は正転及び逆転することを特徴とする付記４に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。
【００６６】
（付記６）前記直線偏光照射部が、
光源と、
λ／２板と、
前記光源と前記λ／２板との間に配置された偏光ビームスプリッタと、
前記偏光ビームスプリッタで分離されたＰ偏光とＳ偏光とを交互に前記λ／２板に伝達する切替ミラーと、
前記λ／２板を透過した光を前記光硬化性樹脂に向けて反射するダイクロイックミラーとを有し、
前記光硬化性樹脂で発生した蛍光は前記ダイクロイックミラーを透過して前記検光子に到達することを特徴とする付記１又は２に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。
【００６７】
（付記７）前記λ／２板及び前記検光子が同期して回転することを特徴とする付記６に記載の樹脂硬化状態モニタリング装置。
【００６８】
（付記８）光硬化性樹脂に直線偏光した光を照射する工程と、
前記光硬化性樹脂で発生した蛍光のうち前記光硬化性樹脂に照射された光と同一方向に偏光した光と直交する方向に偏光した光とをカメラで交互に撮影する工程と、
前記カメラで撮影した画像から前記光硬化性樹脂の硬化度を算出する工程とを有し、
前記光硬化性樹脂とカメラとの間に検光子を配置し、前記検光子を回転させながら前記撮影を行うことを特徴とする樹脂硬化状態モニタリング方法。
【００６９】
（付記９）前記カメラは、２次元方向に配列した複数の画素を有することを特徴とする付記８に記載の樹脂硬化状態モニタリング方法。
【符号の説明】
【００７０】
１０，３０…制御部、１１…ステージ、１２，３２…光源、１３，３３…ダイクロイックミラー、１４，３４…対物レンズ、１５，３５…結像レンズ、１６，３６…カメラ、２１，２４，４１，４９…フィルタ、２２…偏光子、２３，２６，４８，５１…駆動装置、２５，５０…検光子、２８…観察対象物、２９…光硬化性樹脂、４２…偏光ビームスプリッタ、４３…切替ミラー、４４，４５…反射ミラー、４７…λ／２板。
【図１】
0005900000.tif 000003
【図２】
0005900000.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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