(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子と、少なくとも該圧電素子とリード線を介して接続される電子部品と、前記圧電素子及び電子部品を収納するケースを備え、前記ケースは前記圧電素子を位置決めし収納する第１の区画部と、前記電子部品を位置決めし収納する第２の区画部と、リード線係止部を有し、該リード線係止部は、前記圧電素子から伸びるリード線である金糸線が係止され該金糸線の浮き上りを防止する切欠きと、前記電子部品のリード線が係止される切欠きを有し、前記圧電素子から伸びるリード線である金糸線と前記電子部品のリード線の係止及び相互接続が行われることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記圧電素子とリード線を介して接続される電子部品に加え、更に他の電子部品を有し、前記第２の区画部には、前記各電子部品をそれぞれ位置決めして収容する小区画が複数形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記小区画は、第２の区画部に形成した凸部又は凹部により形成することを特徴とする請求項２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記リード線係止部は、前記第１の区画部と前記第２の区画部とは略区画された接続領域内に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記リード線係止部は、前記第２の区画部に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記リード線係止部は、ケースに固定された金属製の端子により構成されることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電素子及び他の電子部品をケースに収納した電子部品モジュールに関し、特に、圧電素子及び他の電子部品が基板を用いることなく収納ケース内に配置され接続された高電圧部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電素子をケースに収納しケースから伸びる端子と接続した構造の圧電トランス部品が用いられており、この圧電トランス部品を、例えば、電子機器の電源基板上で他の電子部品と接続して用いている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１に記載された従来の圧電トランス部品では、圧電素子を薄型のケース内部に固定するに際して、柔軟性を有するケースの幅を広げて圧電素子をケース内に収納し、圧電素子を当該ケース幅方向において２つずつ対向する突起間に仮止めし、ケースとの空隙のうち、圧電素子の振動の節となる複数箇所に、硬化後に弾性特性を有する接着剤を充填することによってケースと圧電素子とを固定した後、仮止め用の突起を切り離すようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１９６６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら特許文献１等に記載された従来の圧電トランス部品では、圧電素子のみをケースに収容する構造であり、電子機器の電源基板上で他の電子部品と相互に接続して用いるため、電源基板上で大きなスペースを必要としてしまう。また、圧電トランスと他の電子部品により高電圧回路を構成する場合等に電源基板上で相互に接続するだけでは、耐圧性能や防塵・防埃性の点で不十分な場合もある。そこで、最近では、例えば、３ｋＶ以上の高電圧回路を圧電素子及び他の電子部品により高圧パックとして形成した高電圧部品モジュールが提案されている。このような高電圧部品モジュールでは、例えば、ダイオードその他の電子部品をプリント基板に実装し、このプリント基板を別途圧電素子を収納したケースに組み込んで当該ケース内で圧電トランスの２次側にダイオードその他の電子部品を接続し、また、ケース端子と圧電素子のリード線とを接続する等した上で、ケース内に樹脂を充填して耐圧性能や塵埃密閉関性を向上させて安全性を高めるようにしている。  
【０００６】
近年では、電子機器そのものの小型化・薄型化が進行し、かかる電子機器に用いる電子部品やそれらのモジュールにも、より一層の小型化・省スペース化が求められている。しなしながら、他の電子部品を実装したプリント基板と圧電素子とをケースに収納する構造の高電圧部品モジュールでは、プリント基板を用いる分、小型化・省スペース化に制約を免れない。また、プリント基板上の電子部品と圧電素子のリード線等との接続や半田付け作業をケース内で行うのが面倒であった。
そこで、より一層の小型化・省スペース化が可能な上に、他の電子部品と圧電素子のリード線等との接続や半田付け作業が容易な電子部品モジュールの開発が望まれている。
【０００７】
本発明の目的は、小型化・省スペース化が可能な上に、他の電子部品と圧電素子のリード線等との接続や半田付け作業が容易な電子部品モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、更なる小型化・省スペース化が可能な上に組み立ての作業性に優れた電子部品モジュールの構造を種々検討した結果、ケースの様々な箇所に構造的工夫を施すことによって圧電素子のみならず他の電子部品もプリント基板を用いることなくケース内に位置決めし配置可能な上に、圧電素子のリード線と他の電子部品等との接続や半田付け作業をケース内で容易に行うことが可能な電子部品モジュールのケーシング構造を見出した。
【０００９】
即ち、上記目的を達成するため、本発明の電子部品モジュールは、圧電素子と、少なくとも該圧電素子とリード線を介して接続される電子部品と、前記圧電素子及び電子部品を収納するケースを備え、前記ケースは前記圧電素子を位置決めし収納する第１の区画部と、前記電子部品を位置決めし収納する第２の区画部と、リード線係止部を有し、該リード線係止部は、前記圧電素子から伸びるリード線である金糸線が係止され該金糸線の浮き上りを防止する切欠きと、前記電子部品のリード線が係止される切欠きを有し、前記圧電素子から伸びるリード線である金糸線と前記電子部品のリード線の係止及び相互接続が行われることを特徴としている。かかる構成によれば、第２の区画部により電子部品を位置決めし収納することができるので、プリント基板を用いずに電子部品モジュールの小型化・薄型化が可能となる。
【００１０】
尚、前記圧電素子とリード線を介して接続される電子部品に加え、更に他の電子部品を有し、前記第２の区画部には、前記各電子部品をそれぞれ位置決めして収容する小区画が複数形成されているようにしても良い。かかる構成によれば、小区画により各電子部品をそれぞれ位置決めして収容することができるので、プリント基板を用いずに圧電素子の他に２以上の電子部品を含む電子部品モジュールを小型化・薄型化することが可能となる。
【００１１】
また、前記小区画は、第２の区画部に形成した凸部又は凹部により形成するのが好適である。かかる構成によれば、プリント基板を用いずに他の電子部品を第２の区画部に簡単に位置決めして収容することが可能となる。
【００１２】
更に、前記リード線係止部は、前記第１の区画部と前記第２の区画部とは略区画された接続領域内に設けられているようにしても良い。かかる構成によれば、圧電素子や電子部品とは略区画された接続領域内において圧電素子と電子部品との接続や半田付け作業を行えるので、空間的な作業性に優れ、接続や半田付けの作業効率を向上させることができる。
【００１３】
更に、前記リード線係止部は、前記第２の区画部に設けられているようにしても良い。かかる構成によれば、リード線係止部専用の接続領域を設ける必要がないので、スペースを削減でき、ケースを小型化、至っては電子部品モジュールをより小型化することができる。
【００１５】
更に、前記リード線係止部は、金属製の端子により構成するようにしても良い。かかる構成によれば、圧電素子と電子部品との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、小型化・省スペース化が可能な上に、他の電子部品と圧電素子のリード線等との接続や半田付け作業が容易な電子部品モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、本発明の第１の実施形態が適用された電子部品モジュールを示す斜視図であり、（ａ），（ｂ）は樹脂が充填される表面側から見た斜視図、（ｃ），（ｄ）は、裏面側から見た斜視図である。
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）は、それぞれ本発明の第１の実施形態が適用された電子部品モジュールを示す、平面図、底面図、左側面図、右側面図、正面図、背面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、それぞれ図１（ａ）、図２（ａ）に示した電子部品モジュールに樹脂を充填した状態を示す斜視図、平面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態が適用された電子部品モジュールのケースを示す斜    視図である。
【図５】図１に示した第１の実施形態の電子部品モジュールの要部を拡大して示す斜    視図である。
【図６】図１に示した第１の実施形態の電子部品モジュールにおける圧電素子のリー    ド線の配線形態を拡大して示す斜視図である。
【図７】図１に示した第１の実施形態の電子部品モジュールのリード線係止部を拡大    して示す斜視図である。
【図８】本発明の第２の実施形態が適用された電子部品モジュールのリード線係止部    を拡大して示す斜視図である。
【図９】本発明の第３の実施形態が適用された電子部品モジュールのリード線係止部    を拡大して示す斜視図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態が適用された電子部品モジュールに、樹脂を充填した状態を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態が適用された電子部品モジュールに、樹脂を充填しない状態を示す平面図である。
【図１２】図１１において、第２の区画部のリード線係止部を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の第１の実施形態が適用された電子部品モジュールについて図面を参照して詳細に説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は、本発明の第１の実施形態が適用された電子部品モジュールを示す斜視図であり、（ａ），（ｂ）は樹脂が充填される表面側から見た斜視図、（ｃ），（ｄ）は、裏面側から見た斜視図である。図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）は、図１に示した電子部品モジュールの平面図、底面図、左側面図、右側面図、正面図、背面図である。
【００１９】
本実施形態の電子部品モジュール１０は、図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）及び図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）に示すように、圧電素子１２と、圧電素子１２とリード線１４を介して接続される電子部品１６と、圧電素子１２及び電子部品１６を収納するケース３０とを有している。ケース３０は、圧電素子１２を位置決めし収納する第１の区画部３０Ａと電子部品１６を位置決めし収納する第２の区画部３０Ｂとを含んでいる。また、本実施形態の電子部品モジュール１０は、電子部品１６に加え、更に他の電子部品１７、１８、１９、２０を有しており、ケース３０の第２の区画部３０Ｂには、これら他の電子部品１７、１８、１９、２０も位置決めされ収納されるようになっている。即ち、第２の区画部３０Ｂの底面には、各電子部品１６、１７、１８、１９、２０の平面形状に略対応する小区画（後述する図４参照）がそれぞれの個所に形成されており、各電子部品１６、１７、１８、１９、２０は、各小区画に位置決めされ、嵌め込まれることにより収納されるようになっている。このように、本実施形態では、第２の区画部３０Ｂにより電子部品１６、１７、１８、１９、２０を位置決めし収納することができるので、従来のようなプリント基板を用いずに電子部品モジュール１０の小型化・薄型化が可能となる。即ち、電子部品１６、１７、１８、１９、２０を各小区画に位置決めし、嵌め込むことで第２の区画部３０Ｂに収容することができるので、プリント基板を用いずに圧電素子１２の他に５つの電子部品１６、１７、１８、１９、２０を含む電子部品をパックにすることができるので、電子部品モジュール１０の小型化・薄型化が容易である。
【００２０】
ここで、本実施形態の電子部品モジュール１０のケース３０、第１の区画部３０Ａ及び第１の区画部３０Ａ内に収納される圧電素子１２、第２の区画部３０Ｂ及び第２の区画部３０Ｂ内に収納される第１乃至第５の電子部品１６、１７、１８、１９、２０並びにそれら部品相互の接続関係について説明しておく。まず、ケース３０は、図４に示すように、全体として、一の角部に異形部３０Ｃを有する略矩形の箱形状に形成され、一方の側面側（図４では左側面側）に沿って上記異形部３０Ｃを含んで構成される縦長(細長)の第１の区画部３０Ａと、略それ以外の領域の全てを含んで第１の区画部３０Ａよりは大きい矩形状に構成される第２の区画部３０Ｂを有している。尚、ケース３０の他の一の角部には、第１の区画部３０Ａと第２の区画部３０Ｂの接続領域３０Ｄが設けられている。この接続領域３０Ｄ内で、後述するように、第１の区画部３０Ａに収納された圧電素子１２のリード線と第２の区画部３０Ｂに収納された電子部品１６のリード線の係止及び相互接続が行われる。
【００２１】
さて、図４及び図５に示すように、第１の区画部３０Ａは、上述した異形部３０Ｃを含めて圧電素子１２を、いわゆる縦置きに収納するような形状に区画されている。即ち、第１の区画部３０Ａは、縦置きに収納される圧電素子１２の形状に対応して区画壁３０Ａ1、３０Ａ２が立設され、この区画壁３０Ａ1、３０Ａ２内に圧電素子１２を嵌め込むだけで収納することができる。区画壁３０Ａ２には、圧電素子１２のリード線１４Ｌを引き出すための切欠き溝３０Ａ２Ｇが形成されており、圧電素子１２のリード線１４Ｌは、この切欠き溝３０Ａ２Ｇ内を接続領域３０Ｄ側に直線状に引き出された後に、接続領域３０Ｄ内で後述するリード線係止部４０に係止され、電子部品１６のリード線１６Ｌ１と相互に接続される。尚、第１の区画部３０Ａには、圧電素子１２の振動の節に対応する位置にリブ３０Ａ８が設けられている。また、圧電素子１２の他の一方のリード線１４Ｌ２は、異形部３０Ｃ付近でケース３０外に引き出されて、ケース３０の裏面において図示しない端子に接続されている。以上のように、圧電素子１２は、ケース３０内に縦置きに収納されて実装されるタイプの圧電トランスであるため、横置きの場合と比べてケース３０内でその分平面上のスペースを必要とせず、ケース内の他の電子部品のレイアウトの点で有利であるため、ある程度の高さが許容される場合には、使用し易いというメリットがある。
【００２２】
次に、図４及び図５に示すように、第２の区画部３０Ｂは、壁３０Ｂ１、３０Ｂ２、３０Ｂ３、３０Ｂ４等により、それぞれ第１、第２、第３、第４、第５の電子部品１６、１７、１８、１９、２０を収納する小区画１６０、１７０、１８０、１９０、２００に略分けられており、これらの小区画１６０、１７０、１８０、１９０、２００にそれぞれ第１、第２、第３、第４、第５の電子部品１６、１７、１８、１９、２０を嵌め込むだけで、図５に示すように、位置決めし収納できるようになっている。尚、小区画１９０は、第２の区画部３０Ｂの底面よりも凹んだ矩形状の窪みにより形成されており、この矩形状の窪み内に第４の電子部品１９を嵌め込むことにより、第４の電子部品１９を位置決めし収納することができる。また、各小区画１６０、１７０、１８０、１９０、２００或いは壁３０Ｂ１、３０Ｂ２、３０Ｂ３、３０Ｂ４等には、第１、第２、第３、第４、第５の電子部品１６、１７、１８、１９、２０を相互に接続するため、或いはケース外の金属端子と接続するためのリード線係止部３０１、３０２、３０３、３０４、３０５、３０６が設けられている。
【００２３】
更に、接続領域３０Ｄ内には、リード線係止部４０が設けられている。即ち、本実施形態の電子部品モジュール１０は、図１（ａ），（ｂ）、図２（ａ）、図４、図５及び図７に示すように、ケース３０内に圧電素子１２から伸びるリード線１４Ｌが係止されるリード線係止部４０を設けたことを大きな特徴としており、このリード線係止部４０が接続領域３０Ｄ内に設けられている。ここで、本実施形態の電子部品モジュール１０は、圧電素子１２から伸びるリード線１４Ｌ，１４Ｌ２として金糸線を用いている（以下、リード線１４Ｌを金糸線１４Ｌと称する場合もある）。即ち、圧電素子１２から伸びるリード線１４Ｌ，１４Ｌ２として金糸線を用い、圧電素子１２から伸びるリード線（金糸線）１４Ｌの余長部が係止されるリード線係止部４０をケース３０の接続領域３０Ｄ内に設けている。即ち、金糸線は芯線に腰があるため、端子に絡げても、すぐに端子からほつれてくるので、半田付けが終了するまでリード線係止部４０に金糸線を引っぱって係止させ仮固定することができれば、リード線の取り回しと半田付けの作業性を著しく向上させることができる。ここで、図６を参照して、本実施形態の電子部品モジュールにおける圧電素子１２のリード線（金糸線）１４Ｌの配線形態を説明しておく。図６に示すように、縦置きの圧電素子１２の一端側（２次側）から、まずリード線（金糸線）１４Ｌを圧電素子１２の上面に向けて鉛直に伸ばした後、水平方向に略９０度湾曲させて伸長させ、リード線係止部４０に係止させ、第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１と接続する。ここで、金糸線は芯線に腰があるため、リード線（金糸線）１４Ｌは、上記のように水平方向に略９０度湾曲させていても上方向に浮き上がり易いという性質がある。そこで、後述するリード線係止部４０の水平方向に切り欠かれて形成されている係止溝４０Ｍ１（図７参照）に係止させ、浮き上がりを防止した状態で第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１と接続する。
【００２４】
本実施形態の大きな特徴であるリード線係止部４０について、更に詳しく説明する。接続領域３０Ｄ内には、図４、図５及び図７に示すように、窪み３０ＤＧが形成されており、この窪み３０ＤＧに金属端子４０Ｍが嵌入されてリード線係止部４０が構成されている。金属端子４０Ｍは、図に拡大して示すような形状を有し、共通の切欠きから、圧電素子１２の一方のリード線１４Ｌが係止される係止溝４０Ｍ１が水平方向に切り欠かれて形成されると共に、第１の電子部品１６の一方のリード線１６Ｌ１が係止される係止溝４０Ｍ２が鉛直方向に切り欠かれて形成されている。
【００２５】
さて、上述したように、金糸線は芯線に腰があるため、圧電素子１２の金糸線から成るリード線１４Ｌは、ケース３０内で浮き上がってしまい易く、第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１との接続に困難をきたす。しかしながら、図４、図５及び図７に示すように、リード線係止部４０では、係止溝４０Ｍ１が水平方向に切り欠かれて形成されており、この係止溝４０Ｍ１に金糸線から成るリード線１４Ｌを係入させて仮固定できるので、リード線１４Ｌの浮き上りを有効に防止することができる。従って、第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１との接続作業が著しく容易になる。尚、第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１は、圧電素子１２のリード線１４Ｌと比べて線径も大きく、金糸線ではないので、浮き上がり等の問題は無いので、その係止溝４０Ｍ２は鉛直方向に切り欠かれて形成されている。そして、第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１は、一旦、小区画１６０の壁面に形成されたリード線係止部３０１を挿通され、Ｌ字状に曲げられてケース３０の正面側から係止溝４０Ｍ２に係入され仮固定される。そして、圧電素子１２のリード線１４Ｌと第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１が、どちらもリード線係止部４０に係止された状態で半田付け作業が行われる。このように、リード線係止部４０は、圧電素子１２や第１の電子部品１６の本体部１６Ｂとは略区画された接続領域３０Ｄ内に設けられ、このリード線係止部４０において圧電素子１２のリード線１４Ｌと第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１の接続や半田付け作業を行えるので、空間的な作業性に優れ、接続や半田付けの作業効率を向上させることができる。また、上述したように、本実施形態では、圧電素子１２のリード線１４Ｌと第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１が共通して係止される金属端子４０Ｍによりリード線係止部４０を構成しているので、圧電素子１２と第１の電子部品１６との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００２６】
尚、第１、第２、第３、第４、第５の電子部品１６、１７、１８、１９、２０は、第２の区画部３０Ｂの各小区画１６０、１７０、１８０、１９０、２００に嵌め込まれた後、リード線係止部３０２、３０３、３０４、３０５、３０６を用いて相互にリード線接続され、必要な半田付け作業が行われる。このように、第１、第２、第３、第４、第５の電子部品１６、１７、１８、１９、２０は、第２の区画部３０Ｂ内で相互にリード線接続され、半田付け作業も行えるので、従来のように基板を用いる必要が無い。従って、ケース３０を含めた電子部品モジュール１０の小型化・低背化が可能である。さて、以上のように、圧電素子１２や第１、第２、第３、第４、第５の電子部品１６、１７、１８、１９、２０が収納され、相互にリード線接続された後、本実施形態では、ケース３０内に樹脂が充填され、圧電素子１２や第１、第２、第３、第４、第５の電子部品１６、１７、１８、１９、２０並びにそれらの接続部が、図３に示すように、樹脂封止される。本実施形態では、ケース３０を含めた電子部品モジュール１０の小型化・低背化が図られているので、この樹脂の充填量も大幅に減少させることが可能となっており、その分、電子部品モジュール１０の製造コストを低減することができる。
【００２７】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。この第２の実施形態は、図８に示すように、圧電素子１２と第１の電子部品１６とのリード線係止部以外の基本的な構成は、第１の実施形態と略同様であるので、その説明を省略し、本実施形態の特徴であるリード線係止部２４０について、説明する。図８に示すように、接続領域３０Ｄ内には、壁状のリード線係止部２４０が、ケース３０と一体的に形成されており、この壁状のリード線係止部２４０の中央部より下方側でケース３０の内側に、やや広めに共通係止溝２４０Ｍが水平方向に切り欠かれて形成されている。この共通係止溝２４０Ｍに圧電素子１２のリード線１４Ｌと第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１が共通して係入され、仮固定される。この時、圧電素子１２の金糸線から成るリード線１４Ｌは、浮き上がり易いが、共通係止溝２４０Ｍの上側の壁面で浮き上がりを規制されることで、共通係止溝２４０Ｍの下側に係入されている第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１と略整列して係止させることができる。尚、本実施形態のリード線係止部２４０は、樹脂製のケース３０と一体的に形成されており、金属製ではないが、上記のように整列して係止させた状態で半田付けを行うことができるので、圧電素子１２のリード線１４Ｌと第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１の信頼性の高い接続が可能であり、半田付けの作業性も優れている。尚、リード線係止部２４０を金属製にしても良いのは勿論である。即ち、リード線係止部２４０を本実施形態と同様の形状の（樹脂製のケース３０とは別体に）金属製のものとして形成し、ケース３０の同様の箇所に固定した構成にしても良い。
【００２８】
続いて、本発明の第３の実施形態について説明する。この第３の実施形態は、図９に示すように、圧電素子１２と第１の電子部品１６とのリード線係止部以外の基本的な構成は、第１及び第２の実施形態と略同様であるので、その説明を省略し、本実施形態の特徴であるリード線係止部３４０について、説明する。尚、図９では、第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１の配線形態が一部見えにくいが、第１及び第２の実施形態と同様である。この第３の実施形態では、図９に示すように、接続領域３０Ｄ内には、窪み３０ＤＧ２が形成されており、この窪み３０ＤＧ２に金属端子３４０Ｍが嵌入されてリード線係止部３４０が構成されている。金属端子３４０Ｍは、図に示すような形状を有し、圧電素子１２のリード線１４Ｌと第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１が共通して挿通される円形の挿通穴３４０Ｈが形成されると共に、挿通穴３４０Ｈの下部に金属製の樋状の半田受け３４０Ｕが設けられている。圧電素子１２のリード線１４Ｌと第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１は、樋状の半田受け３４０Ｕの上に載置されるように挿通穴３４０Ｈに挿通されている。尚、本実施形態においても、圧電素子１２の金糸線から成るリード線１４Ｌは、浮き上がり易いが、円形の挿通穴３４０Ｈ内で浮き上がりを規制されることで、半田付け作業等が容易になる。更に、本実施形態においては、金属端子３４０Ｍを介して圧電素子１２のリード線１４Ｌと第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１が接続されるので、電気的な接続の信頼性が向上する上に、金属製の樋状の半田受け３４０Ｕが設けられているので、圧電素子１２のリード線１４Ｌと第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１の半田付け作業が一層容易になる。
【００２９】
続いて、本発明の第４の実施形態について説明する。本実施形態が、第１の実施形態と異なる点は、ケースの形状およびケースに収納される圧電素子のレイアウト、そしてリード線係止部が異なっている点である。それ以外の基本的な構成は、第１の実施形態と略同様であるので、その説明を省略する。その違いについて、図１０〜１２を用いて説明する。
【００３０】
図１０は、本発明の第４の実施形態が適用された電子部品モジュールを示す斜視図であり、樹脂が充填される表面側から見た斜視図である。図１１は、図１０に示した電子部品モジュールの樹脂が充填されていない平面図である。
【００３１】
図１１に示すように、圧電素子１２は、第１の区画部３０Ａに、横置きにして配置される。圧電素子１２を横置きにして配置し、リード線（金糸線）１４Ｌを第２の区画部３０Ｂに向かって水平方向に伸長させることで、圧電素子１２の下部方向に、リード線１４Ｌを伸長することがなくなったので、電子部品モジュール１０の縦方向の長さをより小型にすることを可能としている。
【００３２】
次に圧電素子１２のリード線１４Ｌと、第２の区画部３０Ｂに配置される電子部品のリード線との接続の仕方を説明する。リード線１４Ｌは、第１の区画部３０Ａから、第１の区画部３０Ａと第２の区画部３０Ｂとを区分けする壁の切欠き部５０を通して、第２の区画部３０Ｂのリード線係止部４４０に係止される。切欠き部５０を通ったリード線１４Ｌは、上方に約９０度折り曲げられて、リード線係止部４４０に係止される。ここで、金糸線は芯線に腰があり一直線に戻ろうとするため、圧電素子１２とは反対の方向に戻ろうとする。そのため図１２に示すように、リード線係止部４４０の水平方向に切り欠かれて形成されている係止溝４４０Ｍ１に係止される。
【００３３】
こうして係止溝４４０Ｍ１に係止されたリード線１４Ｌは、金糸線が一直線に戻るのを防止した状態で、係止溝４４０Ｍ２、４４０Ｍ３に係止された電子部品１６や１７のリード線１６Ｌ１、１７Ｌ１と、半田付けなどによって接続される。またリード線係止部４４０は導電性のある金属で構成することが好ましい。
【００３４】
切欠き部５０は空洞になっているので、この部分のリード線１４Ｌを粘度の高い接着剤などを用いて固定する。この接着剤にはシリコン系の接着剤を用いることができる。この後、第２の区画部３０Ｂをウレタンなどの樹脂で充填するわけであるが、第２の区画部３０Ｂを樹脂で充填する前に、第１の区画部３０Ａに樹脂が流れ込まないようにするために、切欠き部５０を接着剤などで固定することが好ましい。切欠き部５０の接着剤によるリード線１４Ｌの固定は、リード線１４Ｌと電子部品のリード線とを接続する前に行ってもよいし、接続した後に固定してもよい。
【００３５】
以上のように、本発明の第１乃至第４の実施形態によれば、第２の区画部３０Ｂにより電子部品１６、１７、１８、１９、２０を位置決めし収納することができるので、従来のようなプリント基板を用いずに電子部品モジュールの小型化・薄型化が可能となる。また、ケース３０を含めた電子部品モジュール１０の小型化・低背化が図られているので、圧電素子１２や電子部品１６、１７、１８、１９、２０を収納し相互に接続等した後にケース３０に充填される樹脂の充填量も大幅に減少させることが可能となっており、その分、電子部品モジュール１０の製造コストを低減することができる。更に、リード線係止部４０、２４０、３４０は、圧電素子１２や第１の電子部品１６の本体部１６Ｂとは略区画された接続領域３０Ｄ内に設けられ、このリード線係止部４０、２４０、３４０において圧電素子１２のリード線１４Ｌと第１の電子部品１６のリード線１６Ｌ１の接続や半田付け作業を行えるので、空間的な作業性に優れ、接続や半田付けの作業効率を向上させることができる。また、第２の区画部３０Ｂ内に設けられたリード線係止部４４０においては、接続領域を第２の区画部内に設けているため、リード線係止部専用の接続領域を設ける必要がないので、スペースを削減でき、ケースを小型化、至っては電子部品モジュールをより小型化することができる。特に、リード線係止部４０、２４０、３４０、４４０において、圧電素子１２の金糸線から成るリード線１４Ｌの浮き上がりを防止する構造となっているので、従来、その取り回しや半田付けが大変であった金糸線から成るリード線１４Ｌの接続および半田付けが大変容易になり、作業性も大幅に向上する。
【００３６】
以上、本発明について実施の形態をもとに説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の要旨を逸脱しない範囲で種々変更することができる。例えば、第２の区画部に、各電子部品をそれぞれ位置決めして収容する小区画を立設された壁面（凸部）により複数形成し、これら小区画により各電子部品をそれぞれ位置決めして収容するようにしたが、第２の区画部に各電子部品をそれぞれ位置決めして収容する凹部（ケース底面の窪み部）を複数形成するようにしても良い。更に、リード線係止部は、圧電素子のリード線を仮固定でき、圧電素子と電子部品のリード線を容易に半田付けできる形状であれば良く、上記実施形態の形状のものに限定されない。またリード線係止部は接続領域や第２の区画部以外に、第１の区画部に設けられていても良い。また、リード線の接続や半田付けの作業効率を向上させたり、スペースを削減できる場所であれば、実施形態の場所や第１の区画部以外の場所に限定されない。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、上述した実施形態における電子部品のモジュールに限定されるものでは無く、圧電素子と少なくとも一つの電子部品をパック化するものであれば、その他の電子部品にも広く適用可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１２：圧電素子、  １６、１７、１８、１９、２０：電子部品、  ３０、３００：ケース、  ３０Ａ：  第１の区画部、  ３０Ｂ：第２の区画部、  ３０Ｄ：接続領域、  １４Ｌ、１４Ｌ２：金糸線（リード線）、  ４０、２４０、３４０、４４０：リード線係止部、  １６０、１７０、１８０、１９０、２００：小区画
【図１】
0005893675.tif 000002
【図２】
0005893675.tif 000003
【図３】
0005893675.tif 000004
【図１０】
0005893675.tif 000005
【図１２】
0005893675.tif 000006
【図４】
0005893675.tif 000007
【図５】
0005893675.tif 000008
【図６】
0005893675.tif 000009
【図７】
0005893675.tif 000010
【図８】
0005893675.tif 000011
【図９】
0005893675.tif 000012
【図１１】
0005893675.tif 000013