(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダと、
前記スライダに結合されたヘッド組立体であって、前記ヘッド組立体は、エアベアリング表面と、前記エアベアリング表面の反対側の上部表面と、を有し、前記ヘッド組立体は、絶縁材料と、前記絶縁材料内に埋め込まれた接合パッドと、を有し、前記接合パッドは前記上部表面を通じて露出している、ヘッド組立体と、
前記スライダ及び前記ヘッド組立体の前記上部表面と接触状態にある下部表面を有するエネルギー源であって、前記接合パッドに垂直に延在すると共に前記接合パッドに近接した状態にある電極を有するエネルギー源と、
前記接合パッド及び前記電極に結合された導電性接合材料と、
を有する記録ヘッド。
【請求項２】
前記導電性接合材料は、導電性エポキシを有する、
請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
前記導電性接合材料は、はんだを有する、
請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
前記ヘッド組立体の前記上部表面を通じて露出している第２接合パッドと、
前記エネルギー源に結合されたサブマウントであって、前記第２接合パッドに垂直である第２電極を有するサブマウントと、
前記第２接合パッド及び前記第２電極に結合された第２導電性接合材料と、
を更に有する、
請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項５】
前記第２導電性接合材料は、導電性エポキシ及びはんだからなる群から選択される、
請求項４に記載の記録ヘッド。
【請求項６】
前記ヘッド組立体の前記絶縁材料内に埋め込まれた導電性トレースを介して前記第２接合パッドに結合されたヘッド接合パッドを更に有する、
請求項５に記載の記録ヘッド。
【請求項７】
前記ヘッド組立体の前記絶縁材料内に埋め込まれた導電性トレースを介して前記接合パッドに結合されたヘッド接合パッドを更に有する、
請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項８】
前記エネルギー源は、レーザーダイオードであり、且つ、前記記録ヘッドは、熱アシスト記録ヘッドである、
請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項９】
スライダであって、前記スライダの上部表面に製造された第１接合パッドを有するスライダと、
前記スライダに結合されたヘッド組立体であって、前記ヘッド組立体は、エアベアリング表面と、前記エアベアリング表面の反対側の上部表面と、を有し、前記ヘッド組立体は、絶縁材料と、前記絶縁材料内に埋め込まれた第２接合パッドと、を有し、前記第２接合パッドは前記上部表面を通じて露出している、ヘッド組立体と、
前記第１接合パッド及び前記第２接合パッドに結合された導電性トレースと、
前記スライダ及び前記ヘッド組立体の前記上部表面と接触状態にある下部表面を有するエネルギー源であって、前記第１接合パッドに垂直に延在すると共に前記第１接合パッドに近接した状態にある電極を有するエネルギー源と、
前記第１接合パッド及び前記電極に結合された導電性接合材料と、
を有する記録ヘッド。
【請求項１０】
前記スライダと前記第１接合パッドの間に配設された絶縁層を更に有する、
請求項９に記載の記録ヘッド。
【請求項１１】
前記導電性接合材料は、導電性エポキシを有する、
請求項９に記載の記録ヘッド。
【請求項１２】
前記導電性接合材料は、はんだを有する、
請求項９に記載の記録ヘッド。
【請求項１３】
前記スライダの前記上部表面に製造された第３接合パッドと、
前記ヘッド組立体の前記絶縁材料内に埋め込まれた第４接合パッドであって、前記ヘッド組立体の前記上部表面を通じて露出している第４接合パッドと、
前記第３接合パッド及び前記第４接合パッドに結合された第２導電性トレースと、
前記エネルギー源に結合されたサブマウントであって、前記第３接合パッドに垂直である第２電極を有するサブマウントと、
前記第３接合パッド及び前記第２電極に結合された第２導電性接合材料と、
を更に有する、
請求項９に記載の記録ヘッド。
【請求項１４】
前記第２導電性トレースは、前記スライダの前記上部表面に沿って配設される、
請求項１３に記載の記録ヘッド。
【請求項１５】
前記ヘッド組立体の前記絶縁材料内に埋め込まれた導電性トレースを介して前記第４接合パッドに結合されたヘッド接合パッドを更に有する、
請求項１４に記載の記録ヘッド。
【請求項１６】
前記ヘッド組立体の前記絶縁材料内に埋め込まれた導電性トレースを介して前記第２接合パッドに結合されたヘッド接合パッドを更に有する、
請求項９に記載の記録ヘッド。
【請求項１７】
前記エネルギー源は、レーザーダイオードであり、且つ、前記記録ヘッドは、熱アシスト記録ヘッドである、
請求項９に記載の記録ヘッド。
【請求項１８】
スライダであって、前記スライダの上部表面に製造された接合パッドを有するスライダと、
前記スライダに結合されたヘッド組立体であって、前記ヘッド組立体は、エアベアリング表面と、前記エアベアリング表面の反対側の上部表面と、を有し、前記ヘッド組立体は絶縁材料を有する、ヘッド組立体と、
前記スライダ及び前記ヘッド組立体の前記上部表面と接触状態にある下部表面を有するエネルギー源であって、前記接合パッドに垂直に延在すると共に前記接合パッドに近接した状態にある電極を有するエネルギー源と、
前記接合パッド及び前記電極に結合された導電性接合材料と、
を有する記録ヘッド。
【請求項１９】
前記スライダと前記接合パッドの間に配設された絶縁層を更に有する、
請求項１８に記載の記録ヘッド。
【請求項２０】
前記導電性接合材料は、導電性エポキシを有する、
請求項１８に記載の記録ヘッド。
【請求項２１】
前記導電性接合材料は、はんだを有する、
請求項１８に記載の記録ヘッド。
【請求項２２】
前記スライダの前記上部表面に製造された第２接合パッドと、
前記エネルギー源に結合されたサブマウントであって、前記第２接合パッドに垂直である第２電極を有するサブマウントと、
前記第２接合パッド及び前記第２電極に結合された第２導電性接合材料と、
を更に有する、
請求項１８に記載の記録ヘッド。
【請求項２３】
前記エアベアリング表面に垂直の前記ヘッド組立体の表面から延在するヘッド接合パッドを更に有し、前記ヘッド接合パッドは導電性トレースを介して前記接合パッドに結合される、
請求項２２に記載の記録ヘッド。
【請求項２４】
前記導電性トレースは、前記スライダ及び前記ヘッド組立体の前記上部表面に沿って配設される、
請求項２３に記載の記録ヘッド。
【請求項２５】
前記エネルギー源は、レーザーダイオードであり、且つ、前記記録ヘッドは、熱アシスト記録ヘッドである、
請求項１８に記載の記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、一般に、ハードディスク駆動装置（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ：ＨＤＤ）内の熱アシスト記録（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ａｓｓｉｓｔｅｄ  Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ：ＴＡＲ）読取り／書込みヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク駆動装置に使用される磁気媒体内における高ストレージビット密度により、データセルのサイズ（容積）は、セルの寸法が磁性材料の粒子サイズによって制限されるところまで低減されている。粒子サイズを更に低減することはできるが、セル内に保存されたデータの熱安定性が低下することになろう。即ち、周囲温度におけるランダムな熱揺らぎが、データを消去するのに十分なものとなろう。この状態は、超常磁性限界と呼ばれ、これにより、所与の磁気媒体の理論的な最大ストレージ密度が決定される。この限界は、磁気媒体の保磁力を増大させることにより、或いは、温度を低減することにより、上昇させてもよいが、温度の低減は、消費者用の市販のハードディスク駆動装置を設計する際には、常に実施可能というわけではないであろう。その一方で、保磁力の増大には、高磁気モーメント材料を内蔵した書込みヘッド又は垂直記録などの技法（或いは、これらの両方）が必要となる。
【０００３】
更なる解決策が１つ提案されており、この解決策は、熱を使用して磁気媒体表面上の局所的領域の有効保磁力を低下させ、且つ、この加熱された領域内にデータを書き込んでいる。媒体を周囲温度まで冷却した際に、データ状態は「固定」状態となる。この技法は、広くは、ＴＡＲ又は熱アシスト磁気記録（Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ  Ａｓｓｉｓｔｅｄ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ：ＴＡＭＲ）、エネルギーアシスト磁気記録（Ｅｎｅｒｇｙ  Ａｓｓｉｓｔｅｄ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ：ＥＡＭＲ）、或いは、熱アシスト磁気記録（Ｈｅａｔ−Ａｓｓｉｓｔｅｄ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ：ＨＡＭＲ）と呼ばれており、本明細書においては、これらの名称は、相互交換可能に使用される。ＴＡＲは、水平及び垂直記録システム並びに「ビットパターン媒体」に対して適用することができる。媒体表面の加熱は、合焦レーザービームや近接場光源などのいくつかの技法によって実現されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、一般に、ＨＤＤ内のＴＡＲヘッドのスライダ及びヘッド組立体に対するレーザーダイオードの電気的接続に関する。レーザーダイオードは、サブマウントに結合される。レーザーダイオード及びサブマウントは、スライダ及び／又はヘッド組立体の上部表面に結合される。スライダ、ヘッド組立体、或いは、これらの両方は、レーザーダイオード及びサブマウントの両方に対する電気的接続を提供するためにその個々の上部表面を通じて露出した接合パッドを有する。レーザーダイオード及びサブマウントは、いずれも、接合パッドに垂直であると共に接合パッドとの接触状態にある電極をその上部に有する。導電性接合材料を使用し、レーザーダイオード及びサブマウントを接合パッドに接合するのみならず、接合パッドを電極に電気的に接続している。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態においては、熱アシスト記録ヘッドは、スライダと、スライダに結合されたヘッド組立体であって、ヘッド組立体は、エアベアリング表面と、エアベアリング表面の反対側の上部表面と、を有し、ヘッド組立体は、絶縁材料と、絶縁材料内に埋め込まれた接合パッドと、を有し、接合パッドは、上部表面を通じて露出している、ヘッド組立体と、スライダ及びヘッド組立体の上部表面との接触状態にある下部表面を有するレーザーダイオードであって、接合パッドに垂直に延在すると共に接合パッドと近接した状態にある電極を有するレーザーダイオードと、接合パッド及び電極に結合された導電性接合材料と、を有する。
【０００６】
別の実施形態においては、熱アシスト記録ヘッドは、スライダであって、スライダの上部表面上に製造された第１接合パッドを有するスライダと、スライダに結合されたヘッド組立体であって、ヘッド組立体は、エアベアリング表面と、エアベアリング表面の反対側の上部表面と、を有し、ヘッド組立体は、絶縁材料と、絶縁材料内に埋め込まれた第２接合パッドと、を有し、第２接合パッドは、上部表面を通じて露出している、ヘッド組立体と、第１接合パッド及び第２接合パッドに結合された導電性トレースと、スライダ及びヘッド組立体の上部表面との接触状態にある下部表面を有するレーザーダイオードであって、第１接合パッドに垂直に延在すると共に第１接合パッドに近接した状態にある電極を有するレーザーダイオードと、第１接合パッド及び電極に結合された導電性接合材料と、を有する。
【０００７】
別の実施形態においては、熱アシスト記録ヘッドは、スライダと、スライダの上部表面上に製造された接合パッドと、スライダに結合されたヘッド組立体であって、ヘッド組立体は、エアベアリング表面と、エアベアリング表面の反対側の上部表面と、を有し、ヘッド組立体は、絶縁材料を有する、ヘッド組立体と、スライダ及びヘッド組立体の上部表面との接触状態にある下部表面を有するレーザーダイオードであって、接合パッドに垂直に延在すると共に接合パッドに近接した状態にある電極を有するレーザーダイオードと、接合パッド及び電極に結合された導電性接合材料と、を有する。
【０００８】
上述の本発明の特徴を詳細に理解することができるように、以上において簡潔に概説した本発明について、添付図面にそのいくつかが示されている実施形態を参照し、更に具体的に説明することとする。但し、添付図面は、本発明の代表的な実施形態を示すものに過ぎず、且つ、従って、本発明には、その他の同様に有効な実施形態も可能であることから、これらの図面は、本発明の範囲の限定として見なすべきではないことに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ−１Ｂ】本発明の実施形態によるディスク駆動装置システムを示す。
【図２Ａ】結合されたスライダ、レーザーダイオード、及びサブマウントを有するサスペンションの等角図である。
【図２Ｂ】図２Ａの拡大図である。
【図３Ａ−３Ｂ】一実施形態によるＴＡＲヘッドの概略平面図及び断面図である。
【図４Ａ−４Ｂ】一実施形態によるＴＡＲヘッドの概略平面図及び断面図である。
【図５Ａ−５Ｂ】一実施形態によるＴＡＲヘッドの概略平面図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
理解を容易にするために、可能な限り、同一の参照符号を使用して各図面に共通する同一の要素を表記している。１つの実施形態において開示されている要素は、具体的な記述を伴わない場合にも、その他の実施形態において有用に利用してもよいものと想定されている。
【００１１】
以下においては、本発明の実施形態を参照している。但し、本発明は、特定の記述されている実施形態に限定されるものではないことを理解されたい。その代わりに、異なる実施形態に関係しているかどうかを問わず、以下の特徴及び要素の任意の組合せが、本発明を実装及び実施するために想定されている。更には、本発明の実施形態は、その他の可能な解決策を上回る且つ／又は従来技術を上回る利点を実現することになるが、本発明は、特定の利点が所与の実施形態によって実現されるかどうかによって限定されるものではない。従って、以下の態様、特徴、実施形態、及び利点は、例示を目的としたものに過ぎず、且つ、１つ又は複数の請求項に明示的に記述されている場合を除いて、添付の請求項の要素又は限定として見なすべきではない。同様に、「本発明」に対する参照も、本明細書に開示されている任意の発明主題の一般化として解釈するべきではなく、且つ、１つ又は複数の請求項に明示的に記述されている場合を除いて、添付の請求項の要素又は限定として見なすべきではない。
【００１２】
本発明は、一般に、ＨＤＤ内のＴＡＲヘッドのスライダ及びヘッドアセンブリに対するレーザーダイオードの電気的接続に関する。レーザーダイオードは、サブマウントに結合される。レーザーダイオード及びサブマウントは、スライダ及び／又はヘッド組立体の上部表面に結合される。スライダ、ヘッド組立体、又はこれらの両方は、レーザーダイオード及びサブマウントの両方に対する電気的接続を提供するためにその個々の上部表面を通じて露出した接合パッドを有する。レーザーダイオード及びサブマウントは、いずれも、接合パッドに垂直であると共に接合パッドに近接した状態にある電極をその上部に有する。導電性接合材料を使用し、レーザーダイオード及びサブマウントを接合パッドに接続するのみならず、接合パッドを電極に電気的に接続している。
【００１３】
図１Ａは、本発明を実施するディスク駆動装置１００を示している。図示のように、少なくとも１つの回転可能な磁気ディスク１１２が、スピンドル１１４上において支持されており、且つ、ディスク駆動モーター１１８によって回転する。それぞれのディスク上の磁気記録は、磁気ディスク１１２上の同心データトラックの環状パターン（図示されてはいない）の形態を有する。
【００１４】
少なくとも１つのスライダ１１３が、磁気ディスク１１２の近傍に配置され、それぞれのスライダ１１３は、１つ又は複数の磁気ヘッド組立体１２１を支持しており、これらの磁気ヘッド組立体１２１は、ディスク表面１２２を加熱するための放射源（例えば、レーザー又は電気抵抗ヒーター）を含んでもよい。磁気ディスクが回転するのに伴って、スライダ１１３は、ディスク表面１２２上において半径方向を内向き及び外向きに運動し、この結果、磁気ヘッド組立体１２１は、磁気ディスクの異なるトラックに対してアクセスしてもよく、そこで、望ましいデータが書き込まれる。それぞれのスライダ１１３は、サスペンション１１５によってアクチュエータアーム１１９に装着されている。サスペンション１１５は、ディスク表面１２２に対してスライダ１１３を付勢するわずかなスプリング力を提供する。それぞれのアクチュエータアーム１１９は、アクチュエータ１２７に装着されている。図１Ａに示されているアクチュエータ１２７は、ボイスコイルモーター（Ｖｏｉｃｅ  Ｃｏｉｌ  Ｍｏｔｏｒ：ＶＣＭ）であってよい。ＶＣＭは、固定磁界内において運動可能であるコイルを有し、コイルの運動の方向及び速度は、制御ユニット１２９によって供給されるモーター電流信号によって制御される。
【００１５】
ＴＡＲ対応型ディスク駆動装置１００の動作の際には、磁気ディスク１１２の回転により、スライダ１１３とディスク表面１２２の間に、上向きの力又は揚力をスライダ１１３に対して作用させるエアベアリングが生成される。この結果、エアベアリングは、サスペンション１１５のわずかなスプリング力を相殺し、且つ、通常の動作の際に、わずかな実質的に一定の間隔だけ、ディスク１１２の表面から離れると共にわずかにその上方において、スライダ１１３を支持する。放射源は、高保磁力データビットを加熱させ、この結果、磁気ヘッド組立体１２１の書込み要素が、データビットを正しく磁化させることになろう。
【００１６】
ディスクストレージシステムの様々なコンポーネントの動作は、アクセス制御信号及び内部クロック信号などの、制御ユニット１２９によって生成される制御信号によって制御される。通常、制御ユニット１２９は、論理制御回路、ストレージ手段、及びマイクロプロセッサを有する。制御ユニット１２９は、ライン１２３上の駆動モーター制御信号及びライン１２８上のヘッド位置及びシーク制御信号などの、様々なシステム動作を制御するための制御信号を生成する。ライン１２８上の制御信号は、スライダ１１３をディスク１１２上の望ましいデータトラックに最適に移動させると共に位置決めさせるための望ましい電流プロファイルを提供する。書込み及び読取り信号は、組立体１２１上の書込み及び読取りヘッドとの間において、記録チャネル１２５を経由して伝達される。
【００１７】
一般的な磁気ディスクストレージシステム及び図１Ａの添付図面に関する以上の説明は、例示を目的としたものに過ぎない。ディスクストレージシステムは、多数のディスク及びアクチュエータを含んでもよく、且つ、それぞれのアクチュエータは、いくつかのスライダを支持してもよいことが明らかであろう。
【００１８】
図１Ｂは、本発明の一実施形態によるＴＡＲ対応型書込みヘッドの断面概略図である。ヘッド１０１は、レーザー駆動装置１５０によって電力供給されるレーザー１５５に対して動作可能に装着されている。ヘッド１０１は、レーザー１５５によって放出される放射を導波路１３５内に合焦するためのスポットサイズ変換器１３０を含む。別の実施形態においては、ディスク駆動装置１００は、放出された放射がスポットサイズ変換器１３０に到達する前にレーザー１５５のビームスポットを合焦するための１つ又は複数のレンズを含んでもよい。導波路１３５は、ヘッド１０１の高さを貫通して、エアベアリング表面（ＡＢＳ）に又はその近傍に配置された、例えば、プラズモン装置などの近接場トランスデューサ１４０まで放射を伝播させるチャネルである。近接場トランスデューサ１４０は、ディスク１１２上の隣接するデータトラックの加熱を回避するために、即ち、回折限度を格段に下回るビームスポットを生成するために、ビームスポットを更に合焦する。矢印１４２によって示されているように、この光学エネルギーは、近接場トランスデューサ１４０からヘッド１０１のＡＢＳの下方のディスクの表面１２２まで放出される。本明細書における実施形態は、任意の特定のタイプの近接場トランスデューサに限定されるものではなく、且つ、例えば、ｃアパーチャ、ｅアンテナプラズモン近接場源、又は当技術分野において既知の任意のその他の形状のトランスデューサと共に動作してもよい。
【００１９】
図２Ａは、結合されたスライダ２１８、レーザーダイオード２０６、及びサブマウント２０４を有するサスペンション２０２の等角図である。図２Ｂは、図２Ａの拡大図である。尚、実施形態については、レーザーダイオードを参照して説明することとするが、これらの実施例は、具体的には、レーザーダイオード以外のエネルギー源に対しても適用可能であることを理解されたい。当業者であれば、レーザーダイオード以外のその他のエネルギー源が想定されることを理解するであろう。図２Ａに示されているように、レーザーダイオード２０６及びサブマウント２０４は、サスペンション２０２内の開口部２０８を通じて延在している。電力は、電気リード２２０を介して、スライダ２１８に結合されたヘッド組立体２２２に供給される。スライダ２１８は、複数のヘッド接合パッド２１６を有しており、これらのヘッド接合パッド２１６を通じて、電力が電気リード２２０を介してスライダ２１８に供給される。電力をレーザーダイオード２０６に供給するために、レーザーダイオード２０６及びサブマウント２０４の両方の上部の電極２１０が、スライダ２１８に結合されたヘッド組立体２２２の上部の接合パッド２１２に電気的に結合されている。接合パッド２１２を電極２１０に接合するために、導電性材料２１４が利用されており、この結果、電流は、接合パッド２１２、導電性材料２１４、及び電極２１０を通じて流れることができる。
【００２０】
ＴＡＲの場合には、レーザーダイオードは、スライダ上に装着され、且つ、レーザーダイオードに対する電気的接続が施される。トップマウント型のレーザーダイオードの場合には、レーザーダイオードは、スライダの上部表面上に（即ち、ＡＢＳとは反対側に）配置される。図３Ａ及び図３Ｂは、一実施形態によるＴＡＲヘッドの概略平面図及び断面図である。接合パッド３１０が、ヘッド組立体３０２の絶縁層の厚さの内部に製造されている（即ち、接合パッド３１０は、ヘッド組立体３０２の絶縁材料内に埋め込まれている）。絶縁層に使用してもよい適切な材料には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）が含まれる。接合パッド３１０は、ヘッド組立体３０２の上部表面を通じて露出している。レーザーダイオード３０６及びサブマウント３０４の電極３１６は、ヘッド組立体３０２の上部表面に対して垂直であり、且つ、露出した接合パッド３１０に対しても垂直である。レーザーダイオード３０６及びサブマウント３０４の下部表面は、それぞれ、スライダ３００及び／又はヘッド組立体３０２のうちの１つ又は１つ以上との接触状態にある。スライダ本体３００は、Ａｌ−Ｔｉ−Ｃなどの導電性材料を有しており、従って、絶縁体が、接合パッド３１０とスライダ３００の間に配設される。更には、電極３１６は、接合パッド３１０に近接した状態にある。接合パッド３１０に対する良好な電気的接続を保証するために、導電性材料３１２を使用し、接合パッド３１０を電極３１６に接合するのみならず、電流が接合パッド３１０から電極３１６に流れることができるようにしている。電力が接合パッドに到達するように、電力は、コイル２２０に結合されたヘッド接合パッド３０８を通じてヘッド組立体３０２に供給される。ヘッド接合パッド３０８は、導電性トレース３１４を通じて接合パッド３１０に結合されている。図３Ａ及ぶ図３Ｂに示されている実施形態においては、導電性トレース３１４は、ヘッド組立体３０２の絶縁材料内に埋め込まれている。
【００２１】
図４Ａ及び図４Ｂは、別の実施形態によるＴＡＲヘッドの概略平面図及び断面図である。図３Ａ及び図３Ｂとまったく同様に、接合パッド３１０が、ヘッド組立体３０２の絶縁層の厚さの内部に製造されている。但し、サブマウント３０４及びレーザーダイオード３０６の上部の電極３１６の場所に起因し、更なる接合パッド４０４が、スライダ４００の上部表面上に製造されている。又、スライダ４００が導電性材料を有する場合には、絶縁層４０６を接合パッド４０４とスライダ４００の間に製造することもできる。絶縁層４０６は、リソグラフィプロセスを利用することによって製造してもよい。ヘッド組立体３０２内の接合パッド３１０は、ヘッド組立体３０２及びスライダ４００の両方の上部表面に沿って延在するトレース４０２により、スライダ４００内の接合パッド４０４に電気的に接続されている。接合パッド３１０は、絶縁材料内において埋め込まれており、且つ、絶縁材料の上部表面を通じて露出した表面を有する。接合パッド４０４を電極３１６に接続するために、図３Ａ及び図３Ｂとの関連において上述したように、導電性材料３１２が使用されている。
【００２２】
図５Ａ及び図５Ｂは、別の実施形態によるＴＡＲヘッドの概略平面図及び断面図である。図４Ａ及び図４Ｂと同様に、接合パッド４０４が、スライダ５００の上部表面上に製造されている。スライダ５００が導電性材料を有する場合には、接合パッド４０４とスライダ５００の間に絶縁層４０６を配設してもよい。但し、ヘッド組立体３０２の絶縁材料内に、接合パッド３１０は存在していない。ヘッド組立体３０２の絶縁材料内に接合パッド３１０が存在していないため、ヘッド接合パッドをヘッド組立体３０２内の接合パッド３１０に接続するヘッド組立体３０２の絶縁材料内に埋め込まれた導電性トレースも存在していない。その代わりに、スライダ５００内に埋め込まれた接合パッド４０４は、スライダ５００及びヘッド組立体３０２の上部表面に沿って延在すると共にヘッド組立体３０２の上部表面に垂直であるヘッド接合パッド３０８に直接的に接続する導電性トレース５０２を介して、ヘッド接合パッド３０８に直接的に接続されている。
【００２３】
スライダ及び／又はヘッド組立体の上部表面上にレーザーダイオード及び／又はサブマウントの下部表面を配置することにより、ＴＡＲヘッドを容易に組み立てることができる。具体的には、スライダ及び／又はヘッド組立体の上部表面を通じて露出した接合パッドに対して垂直のレーザーダイオード及び／又はサブマウント上の電極は、電極を接合パッドと接触させた後に、導電性エポキシやはんだなどの導電性材料を使用して接合パッドと電極を接合することにより、容易に電気的に接続することができる。露出した接合パッドは、周知の任意のリソグラフィプロセスによって形成してもよい。
【００２４】
以上の内容は、本発明の実施形態を対象としているが、本発明の基本的な範囲を逸脱することなしに、本発明のその他の且つ更なる実施形態を考案してもよい。従って、本発明の範囲は、添付の請求項によって規定される。
【符号の説明】
【００２５】
３００、４００、５００  スライダ
３０２  ヘッド組立体
３０４  サブマウント
３０６  エネルギー源
３１０  接合パッド
３１６  電極
３１４、５０２  導電性トレース
【図１Ａ】
0005878110.tif 000002
【図１Ｂ】
0005878110.tif 000003
【図２Ａ】
0005878110.tif 000004
【図２Ｂ】
0005878110.tif 000005
【図３Ａ】
0005878110.tif 000006
【図３Ｂ】
0005878110.tif 000007
【図４Ａ】
0005878110.tif 000008
【図４Ｂ】
0005878110.tif 000009
【図５Ａ】
0005878110.tif 000010
【図５Ｂ】
0005878110.tif 000011