(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
冷媒流入口を有する伝熱部材と、供給された冷媒を前記冷媒流入口に向けて吐出するノズルとを備え、
前記ノズルは、
前記供給された冷媒の流路を形成する流路壁と、
前記流路に流れる冷媒を吐出する吐出口を形成する先端部と、
前記流路壁と前記吐出口との間に設けられ、前記冷媒の吐出方向の力を受ける受圧部と、
前記流路壁と前記受圧部との間、または、前記受圧部に設けられ、前記受圧部が受けた前記冷媒の吐出方向の力に応じて、前記吐出口を前記冷媒の吐出方向に変位させる変形部と、
を備え、
前記受圧部は、前記吐出される冷媒を受ける凹状の湾曲面を有している、
冷却器。
【請求項２】
前記変形部は、前記流路壁よりも剛性が低い、
請求項１に記載の冷却器。
【請求項３】
前記変形部の厚さは、前記流路壁よりも薄い、
請求項２に記載の冷却器。
【請求項４】
前記変形部は、前記流路壁よりも剛性が低い素材によって形成されている、
請求項２または３に記載の冷却器。
【請求項５】
前記受圧部は、前記流路壁から前記吐出口へ向かって前記吐出口近傍の幅が狭くなるように傾斜した傾斜面に形成されている、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の冷却器。
【請求項６】
前記吐出口の周辺部に、前記凹状の湾曲面を有する先端部材を備える、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の冷却器。
【請求項７】
前記吐出口の周辺部は、前記伝熱部材の前記吐出口と対向する面に沿って形成されている、
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の冷却器。
【請求項８】
前記冷媒流入口を有する伝熱部材は、冷却対象物を冷却するための放熱フィンである、
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の冷却器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却器に関し、特に、ノズルから放熱フィンに冷媒を吐出する冷却器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッド自動車などでは、電力変換を行うインバータ回路などの半導体素子を含むパワーモジュールが使用されている。近年、このようなパワーモジュールの小型化及び高出力化が進むにしたがって、パワーモジュールの発熱が大きな課題となっている。そこで、パワーモジュールなどの発熱を効果的に冷却する小型で高性能な冷却器が望まれている。
【０００３】
このような冷却器の従来技術として、例えば、特許文献１に記載の衝突噴流式冷却器が知られている。衝突噴流式冷却器は、冷媒をノズルから噴出し、フィンに流し込むことによりフィンに接する発熱体を冷却する。
【０００４】
図９は、特許文献１に記載された従来の冷却器の内部構成を示す斜視図である。図９に示すように、従来の冷却器９００は、ベース板９０３、ベース板９０３に配列された複数のフィン９０２、複数のフィン９０２に冷媒を吐出するノズル９０１を備えている。ノズル９０１は、波状に形成されたノズル部材９１１から構成され、ノズル部材９１１のフィン９０２側頂部に冷媒供給穴９１２が形成されている。ノズル部材９１１が形成する流入路９１３に冷媒が流通し、流入路９１３の冷媒が冷媒供給穴９１２からフィン９０２間の領域へ吐出され、ベース板９０３に取り付けられた冷却対象物が冷却される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１６６１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１０は、図９の従来の冷却器のＡ５−Ａ６断面模式図であり、図１０（ａ）は冷媒流通前の状態を示し、図１０（ｂ）は冷媒流通時の状態を示している。
【０００７】
図１０（ａ）に示すように、ベース板９０３には、絶縁層９２１を介して半導体素子９２２が取り付けられ、ベース板９０３を底部とするケース本体９０４にフィン９０２が配列されている。ケース本体９０４のベース側壁９０４ａの端部にノズル部材９１１の端部を介してケース蓋９０５が接着され、冷却器の内部を密封（シール）している。
【０００８】
ここで、実際の冷却器では、ノズル部材９１１、フィン９０２、ケース本体９０４の各部品について寸法公差が存在する。例えば、ノズル９０１の高さが公差により基準より高い場合、図１０（ａ）のように密封しようとすると、ノズル部材９１１の端部とケース本体９０４の端部との間に隙間が生じる恐れがある。
【０００９】
しかし、ノズル部材９１１とケース本体９０４との間は冷媒が漏れるのを防ぐために、完全に密封する必要がある。そこで、ノズル部材９１１とケース本体９０４とのシールを優先するため、例えば、公差を考慮してノズル部材９１１の高さを設定した場合、図１０（ａ）のようにノズル先端とフィン端部との間に隙間９３０が生じる恐れがある。
【００１０】
この状態で冷媒を流通させると、図１０（ｂ）に示すように、流入路９１３の冷媒を冷媒供給穴９１２からフィン９０２へ向かって吐出しても、矢印９３１のように冷媒が隙間９３０を介して漏れてしまう。このため、従来の冷却器では、隙間９３０からフィン根元部に届くべき冷却水が漏れ、矢印９３２のように吐出される噴流の流速が低下するため、冷却性能が低下するという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る冷却器は、冷媒流入口を有する伝熱部材と、供給された冷媒を前記冷媒流入口に向けて吐出するノズルとを備え、前記ノズルは、前記供給された冷媒の流路を形成する流路壁と、前記流路に流れる冷媒を吐出する吐出口を形成する先端部と、前記流路壁と前記吐出口との間に設けられ、前記冷媒の吐出方向の力を受ける受圧部と、前記流路壁と前記受圧部との間、または、前記受圧部に設けられ、前記受圧部が受けた前記冷媒の吐出方向の力に応じて、前記吐出口を前記冷媒の吐出方向に変位させる変形部と、を備えるものである。
【００１２】
このような構成により、受圧部が冷媒の吐出方向に力を受けることによって、変形部が変形し、吐出口が冷媒吐出方向に移動する。その結果、より伝熱部材に近い位置でノズルから冷媒が吐出されるため、より効率よく伝熱部材に冷媒を送り込むことができ、冷却器の冷却性能の低下を抑えることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、冷却性能の低下を抑えることが可能な冷却器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態１に係る冷却器の構成を示す断面図及び平面図である。
【図２】実施の形態１に係る冷却器の構成を示す斜視図である。
【図３】実施の形態１に係る冷却器の冷媒流通前及び冷媒流通時の状態を示す断面図である。
【図４】実施の形態１に係る冷却器の冷媒流通前及び冷媒流通時の状態を示す拡大断面図である。
【図５】実施の形態２に係る冷却器の冷媒流通前及び冷媒流通時の状態を示す拡大断面図である。
【図６】実施の形態３に係る冷却器の冷媒流通前及び冷媒流通時の状態を示す拡大断面図である。
【図７】実施の形態４に係る冷却器の冷媒流通前及び冷媒流通時の状態を示す拡大断面図である。
【図８】実施の形態５に係る積層型冷却器の構成を示す分解斜視図である。
【図９】従来の冷却器の構成を示す斜視図である。
【図１０】従来の冷却器の冷媒流通前及び冷媒流通時の状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（実施の形態１）
以下、図面を参照して実施の形態１について説明する。図１は、実施の形態１に係る冷却器の構成を示している。図１（ｂ）は、ケース蓋を除いてケース蓋側から見た冷却器の平面図であり、図１（ａ）は、図１（ｂ）における冷却器のＡ１−Ａ２断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）における冷却器のＡ３−Ａ４断面図である。
【００１６】
本実施の形態に係る冷却器１は、冷媒を内部に流通させ、流通する冷媒をノズルからフィンへ吐出（噴出）することにより、冷却対象物を冷却する衝突噴流式冷却器である。衝突噴流式冷却器では、微細のフィンにより放熱面積を高めつつ、冷媒の噴流を衝突させることで大きな乱流を発生させることで、効果的な冷却を可能とする。本実施の形態に係る冷却器１は、冷却対象物の一例として半導体素子を冷却する。例えば、半導体素子は、昇降圧コンバータ回路、交流／直流インバータ回路等であり、送配電設備の電力変換回路や車両駆動用モータジェネレータの電力供給回路に用いられるものであってもよい。冷媒には、例えば、水、アンモニア、フロン等の流体を用いることができる。
【００１７】
図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、冷却器１は、ノズル１０、フィン２０、ケース本体３０、ケース蓋４０を備えている。例えば、フィン２０、ケース本体３０、ケース蓋４０は、アルミなどの金属やセラミック等、熱伝導率の高い材料で形成される。
【００１８】
ケース本体３０は、略長方形状のベース板３１、ベース板３１の外周に設けられた板状のベース側壁３２を備えている。ベース側壁３２は、ベース板３１外周の一部、例えば、ベース板３１の２つの短辺部に開口を有しており、ベース板３１とともに冷媒の入口１２１及び出口１２２を形成する。
【００１９】
フィン（放熱フィン）２０は、略長方形の板状に形成されており、対向する２つの短辺がベース側壁３２に接し、長辺の一方がベース板３１に接するように配置されている。フィン２０は、ベース板３１のフィン配置面３１ａ（ケース本体３０の内側の面）に、所定間隔で厚み方向（Ｙ方向）に並べて（連ねて）配列されている。フィン２０間のフィン間領域１１０の開口が、ノズル１０から冷媒を流入する冷媒流入口１１０ａとなる。すなわち、フィン２０は、冷媒流入口１１０ａを有する伝熱部材であると言える。なお、フィン２０は、波状に折れ曲がったコルゲートフィンなどその他の形状であってもよい。
【００２０】
半導体素子５０は、ベース板３１のフィン配置面３１ａとは反対側の冷却面３１ｂ（ケース本体３０の外側の面）に、絶縁層５１を介して取り付けられる。なお、絶縁層５１を介さずに半導体素子５０などの冷却対象物をベース板３１に固定してもよいし、冷却対象物をベース板３１に埋め込み一体形成してもよい。
【００２１】
ノズル１０は、フィン２０におけるベース板３１と反対側の被吐出面２０ａの近傍に配置される。ノズル１０は、板状のノズル部材１１から構成され、ノズル部材１１が、ベース側壁３２で囲まれた領域の開口を覆うように取り付けられている。ノズル部材１１には、フィン２０が並ぶ配列方向（Ｙ方向）に延伸するスリット状の冷媒供給穴（吐出口）１２が形成されている。冷媒供給穴１２の長さは、少なくともフィン２０間のフィン間領域１１０（冷媒流入口１１０ａ）に開口が及ぶ（跨ぐ）長さである。図１の例では、３つの冷媒供給穴２６が平行に形成されているが、冷媒の流量や冷却特性に応じて冷媒供給穴２６の数や長さを決定してもよい。冷媒供給穴２６に近い領域が効率よく冷却されるため、冷媒供給穴２６に対向するケース本体３０の冷却面３１ｂに半導体素子５０を配置することが好ましい。例えば、３つの冷媒供給穴２６のそれぞれに対応する位置に、３つの半導体素子５０を配置してもよい。
【００２２】
ノズル部材１１は、ベース板３１と同じ形状のケース蓋４０によって覆われている。ベース側壁３２の端部にノズル部材１１の端部を介してケース蓋９０５が取り付けられ、冷却器の内部を密封している。ケース蓋４０は、平面状の板のみであってもよいし、さらに平面状の板の外周を囲む側壁を有していてもよい。
【００２３】
図２に、ノズル部材１１、フィン２０、ベース板３１の詳細な構成を示す。ノズル部材１１は、フィン２０が並ぶ配列方向（Ｙ方向）に対し交差する方向（Ｘ方向）に波状に形成され、フィン２０の配列方向に波状の凹凸（山及び谷）が延伸するように形成されている。例えば、ノズル部材１１は、凹凸に波打つコルゲート形状であるが、その他、ジグザグの三角波形状等であってもよい。ノズル部材１１のフィン２０側頂部がフィン２０の被吐出面２０ａに近接しており、このフィン２０側頂部（ノズル先端部）に凹凸の延伸方向（Ｙ方向）に沿って冷媒供給穴２６が形成されている。後述するように、本実施の形態に係るノズル１０は、ノズル先端部に低剛性部及び受圧部を備えている。
【００２４】
次に、図１及び図２を用いて、冷却器１に冷媒を流通させたときの冷却動作について説明する。まず、図１（ａ）及び図２の矢印Ｆ１に示すように、冷媒が入口１２１から送り込まれ、ケース蓋４０及びノズル部材１１との間に形成されている流入路１０１を流通する。流入路１０１を流通する冷媒は、図１（ａ）、図１（ｃ）及び図２の矢印Ｆ２に示すように、ノズル部材１１の谷の頂部へ導かれ、冷媒供給穴１２からフィン間領域１１０（冷媒流入口１１０ａ）へ吐出されて噴流となる。
【００２５】
吐出された冷媒は、絶縁層５１、ベース板３１、フィン２０を介して半導体素子５０から熱を取得する。ベース板３１のフィン配置面３１ａに衝突した冷媒は、図１（ｃ）及び図２の矢印Ｆ３に示すように、ノズル部材１１における流入路１０１とは反対側の面とベース側壁３２とで形成されている排冷媒路１０２へと送り出される。送り出された冷媒は、図１（ａ）及び図２の矢印Ｆ４に示すように、排冷媒路１０２を通って出口１２２から放出される。このように、冷媒の噴流がフィン根元部に当たることとフィン側面を通過することで、半導体素子５０の熱を奪い取り冷却を行う。
【００２６】
さらに、本実施の形態における主要な特徴であるノズルの構成について説明する。図３は、図１（ｂ）及び図２の冷却器１におけるＡ３−Ａ４断面図であり、図４は、図３のノズル先端部近傍の拡大断面図である。図３（ａ）及び図４（ａ）は冷媒流通前の状態を示し、図３（ｂ）及び図４（ｂ）は冷媒流通時の状態を示している。
【００２７】
図３（ａ）及び図４（ａ）に示すように、ノズル部材１１は、流入路１０１及び排冷媒路１０２を形成する流路壁１３と、流路壁１３より冷媒供給穴１２側のノズル先端部１４を備える。ノズル部材１１は、樹脂もしくはゴム材料により形成されている。樹脂の場合、例えばＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide Resin）などであり、ゴムの場合、例えばニトリルゴムやシリコンゴムなどである。
【００２８】
また、ノズル先端部１４は、流路壁１３よりも剛性が低い低剛性部となる薄肉部１５と、冷媒の吐出方向（Ｚ方向）の力を受ける受圧部１６を含む。薄肉部１５は、冷媒供給穴１２の周辺部を、流路壁１３よりも薄肉化することで剛性を低くしている。薄肉部（低剛性部）１５は、受圧部１６が受けた冷媒の吐出方向の力に応じて冷媒供給穴１２をフィン２０側へ変位させる変形部である。例えば、図４のように、薄肉部１５は、１ｍｍ以下の厚さであり、冷媒供給穴１２の開口端部から０．３ｍｍ以上の領域である。図４の例では、流路壁１３近傍から冷媒供給穴１２近傍まで薄肉部１５とし、流路壁１３から冷媒供給穴１２へ近付くにしたがって薄くなるように形成されている。さらに、ノズル先端部１４の冷媒供給穴１２近傍の流入路１０１側の面が受圧部１６となる。本実施の形態では、薄肉部１５の流入路１０１側が受圧部１６となる。薄肉部１５が受圧部１６に形成されているとも言える。受圧部１６は、冷媒の吐出方向の力を受けるため、流路壁１３から冷媒供給穴１２へ向かって幅が狭くなるように傾斜した傾斜面に形成されている。また、冷媒供給穴１２の周辺部は、フィン２０の被吐出面２０ａに沿って略直線状に形成されている。
【００２９】
冷媒の流通前では、図１０と同様に、ノズル部材１１、フィン２０、ケース本体３０の各部品について寸法公差を考慮し、ノズル先端部１４とフィン２０との間に隙間２１が生じている。
【００３０】
この状態で冷媒を流通させると、図３（ｂ）及び図４（ｂ）に示すように、冷媒供給穴１２から冷媒を吐出する力が、ノズル先端部１４の受圧部１６に加わる（図４（ｂ）のＰ１）。この受圧部１６が低剛性の薄肉部１５であるため、冷媒の吐出する力（噴流の反力）に応じてノズル先端部１４が押圧変形（変位）する。そうすると、ノズル先端部１４がフィン２０に近接し、フィン２０の被吐出面２０ａと密着した状態となる。ノズル先端部１４とフィン２０の被吐出面２０ａが近接し密着するため、図３（ｂ）及び図４（ｂ）の矢印Ｆ１０のように、冷媒が漏れることなくフィン２０へ吐出され、フィン根元部まで噴流が循環する。
【００３１】
以上のように、本実施の形態では、衝突噴流式の冷却器において、ノズル先端部を薄肉化して低剛性とする。従来の冷却器では、ノズル先端部が冷媒から力を受けることは可能であるが、冷媒から受ける力によってノズル先端部が変形することはなかった。本実施の形態では、ノズル先端部を低剛性部とすることで、冷媒の吐出方向の力（冷媒流れの反力）を受けてノズル先端が変形し、ノズル先端がフィン端部と近付き、さらには密着する。したがって、冷媒の吐出時に、ノズル先端とフィン間の隙間が小さく、さらには隙間がなくなることにより、噴流の流速の低下を抑え、冷却性能を向上することができる。
【００３２】
（実施の形態２）
本実施の形態では、実施の形態１の冷却器におけるノズルの他の例について説明する。ノズルの構成以外は実施の形態１と同様である。
【００３３】
図５は、本実施の形態に係る冷却器のノズル先端部近傍の拡大断面図である。図５（ａ）は冷媒流通前の状態を示し、図５（ｂ）は冷媒流通時の状態を示している。実施の形態１と同様に、ノズル部材１１は、樹脂もしくはゴム材料により形成されている。
【００３４】
図４と同様に、ノズル先端部１４は、薄肉部１５と受圧部１６を含む。実施の形態１では、開口端部から０．３ｍｍ以上を薄肉部としたが、本実施の形態では、ノズル先端部１４の一部を居所的に低剛性の薄肉部１５とする。例えば、薄肉部１５は、１ｍｍ以下の厚さであり、また、開口端部から０．３ｍｍ以上離れていてもよい。この場合、薄肉部１５は、流路壁１１よりも薄く、冷媒供給穴１２の周辺部よりも薄い。なお、局所的な薄肉部１５を複数形成してもよい。さらに、ノズル先端部１４の冷媒供給穴１２近傍の流入路１０１側の面が受圧部１６となる。受圧部１６は、薄肉部１５（低剛性部）と冷媒供給穴１２との間に形成されている。受圧部１６と流路壁１３との間に薄肉部１５が形成されているとも言える。
【００３５】
この状態で冷媒を流通させると、図５（ｂ）に示すように、冷媒供給穴１２から冷媒を吐出する力が、ノズル先端部１４の受圧部１６に加わる（図５（ｂ）のＰ１）。この受圧部１６と流路壁１３との間が低剛性の薄肉部１５であるため、冷媒の吐出する力（噴流の反力）に応じて、薄肉部１５を軸として、ノズル先端部１４が押圧変形（変位）する。そうすると、ノズル先端部１４がフィン２０に近接し、フィン２０の被吐出面２０ａと密着した状態となり、図５（ｂ）の矢印Ｆ１０のように冷媒が漏れることなく吐出される。
【００３６】
本実施の形態では、ノズル先端部の一部を薄肉部とすることで、実施の形態１と同様に、ノズル先端部とフィン端部とが近接し密着するため、冷却性能を向上することができる。また、ノズル先端部に局所的な凹構造を付与することで、ノズル先端部をより変形しやすくすることができる。例えば、局所的な薄肉部を複数形成することで、ノズル先端部をさらに変形しやすくすることもできる。
【００３７】
（実施の形態３）
本実施の形態では、実施の形態１及び２の冷却器におけるノズルの他の例について説明する。ノズルの構成以外は実施の形態１及び２と同様である。
【００３８】
図６は、本実施の形態に係る冷却器のノズル先端部近傍の拡大断面図である。図６（ａ）は冷媒流通前の状態を示し、図６（ｂ）は冷媒流通時の状態を示している。
【００３９】
実施の形態１及び２では、ノズル先端部をノズル部材と一つの材料で一体形成したが、本実施の形態では、ノズル先端部１４を、ノズル部材１１とは別の先端部材１７により形成する。特に、先端部材１７の材料をノズル部材１１の材料よりも低剛性とする。例えば、ノズル部材１１を樹脂により形成し、先端部材１７をゴムにより形成する。樹脂はＰＰＳなどであり、ゴムはニトリルやシリコンゴムなどである。熱圧着などによりノズル部材１１に先端部材１７を貼り付けてもよい。また、ノズル先端部１４の冷媒供給穴１２近傍の流入路１０１側の面が受圧部１６となる。本実施の形態では、先端部材１７の流入路１０１側が受圧部１６となる。
【００４０】
この状態で冷媒を流通させると、図６（ｂ）に示すように、冷媒供給穴１２から冷媒を吐出する力が、ノズル先端部１４の受圧部１６に加わる（図６（ｂ）のＰ１）。この受圧部１６が低剛性の先端部材１７であるため、冷媒の吐出する力（噴流の反力）に応じてノズル先端部１４が押圧変形（変位）する。そうすると、ノズル先端部１４がフィン２０に近接し、フィン２０の被吐出面２０ａと密着した状態となり、図６（ｂ）の矢印Ｆ１０のように冷媒が漏れることなく吐出される。
【００４１】
本実施の形態では、ノズル先端部を低剛性材料の先端部材とすることで、実施の形態１と同様に、ノズル先端部とフィン端部とが近接し密着するため、冷却性能を向上することができる。また、ノズル先端部をノズル部材と別の材料（部材）とするため、ノズル部材の厚さや形状を加工することなく、任意の材料によりノズル先端部を所望の剛性及び形状とすることができる。
【００４２】
（実施の形態４）
本実施の形態では、実施の形態１〜３の冷却器、特に実施の形態３の冷却器におけるノズルの他の例について説明する。ノズルの構成以外は実施の形態１〜３と同様である。
【００４３】
図７は、本実施の形態に係る冷却器のノズル先端部近傍の拡大断面図である。図７（ａ）は冷媒流通前の状態を示し、図７（ｂ）は冷媒流通時の状態を示し、図７（ｃ）は冷媒吐出時の受圧部材を示している。
【００４４】
実施の形態３では、ノズル先端部１４を先端部材１７により形成したが、本実施の形態では、冷媒供給穴１２の開口部から先端部材１７（第１の先端部材）の間に（先端周辺部）、さらに受圧部１６となる受圧部材１８（第２の先端部材）を備える。実施の形態３と同様に、ノズル部材１１を樹脂により形成し、先端部材１７をゴムにより形成する。さらに、受圧部材１８を樹脂または金属により形成する。例えば、樹脂はＰＰＳなどであり、金属はアルミやＳＵＳ（ステンレス）などである。受圧部材１８は、流入路１０１側に、吐出される冷媒を受ける凹状の湾曲面を有し、フィン側２０に、フィン２０の被吐出面２０ａに沿った底面を有する。
【００４５】
この状態で冷媒を流通させると、図７（ｂ）に示すように、冷媒供給穴１２から冷媒を吐出する力が、ノズル先端部１４の受圧部材１８に加わる（図７（ｂ）のＰ１）。この受圧部材１８とノズル部材１１との間が低剛性の先端部材１７であるため、冷媒の吐出する力（噴流の反力）に応じて、先端部材１７が押圧変形（変位）する。そうすると、ノズル先端部１４の受圧部材１８がフィン２０に近接し、フィン２０の被吐出面２０ａと密着した状態となり、図７（ｂ）の矢印Ｆ１０のように冷媒が漏れることなく吐出される。
【００４６】
図７（ｃ）に示すように、ノズル先端部の受圧部材１８については、凹面で噴流を受ける形状とすることにより、噴流の力を受けやすくなり、押しつけ力（図７（ｃ）のＰ２）が強くなるため、フィン端部との密着性が向上する。
【００４７】
本実施の形態では、ノズル先端部を低剛性材料の先端部材とすることで、実施の形態３と同様に冷却性能を向上でき、また、凹面で噴流を受ける受圧部材を備えることで、さらに冷却性能を向上することができる。
【００４８】
（実施の形態５）
本実施の形態では、実施の形態１〜４の冷却器を積層構造とする例について説明する。冷却器の内部構成は、実施の形態１〜４と同様である。
【００４９】
図８は、本実施の形態に係る積層型冷却器の分解斜視図である。図８に示すように、本実施の形態に係る積層型冷却器２００は、２つの冷却プレート２１０、パワーカード２２０を備えている。２つの冷却プレート２１０の間にパワーカード２２０を積層配置し、２つの冷却プレート２１０によりパワーカード２２０を両面から冷却する。なお、さらに複数の冷却プレート２１０、パワーカード２２０を積層してもよい。
【００５０】
パワーカード２２０は、半導体素子が樹脂モールドされたカード状のパワーモジュールである。冷却プレート２１０の内部構造は実施の形態１〜５と同様であり、冷却プレート２１０の両端に、冷媒を供給する冷媒供給ヘッダ２１１、冷媒を排出する冷媒排出ヘッダを備える。
【００５１】
冷却プレート２１０及びパワーカード２２０を積層した状態で、冷媒供給ヘッダ２１１に冷媒を供給すると、図１等と同様に、供給された冷媒がノズル１０からフィン間を介してベース板３１へ吐出されて冷却面３１ｂが冷却され、冷媒排出ヘッダ２１２から冷媒が排出される。図８では、２つの冷却プレート２１０の冷却面３１ｂにより、パワーカード２２０の両面を冷却する。
【００５２】
このように、積層型冷却器により、パワーカードなどのパワーモジュールを両面から効果的に冷却することができ、特に、実施の形態１〜４の冷却器を適用することで、積層型冷却器の冷却性能を向上することができる。
【００５３】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１      冷却器
１０    ノズル
１１    ノズル部材
１２    冷媒供給穴
１３    流路壁
１４    ノズル先端部
１５    薄肉部
１６    受圧部
１７    先端部材
１８    受圧部材
２０    フィン
２０ａ  被吐出面
２１    隙間
２６    冷媒供給穴
３０    ケース本体
３１    ベース板
３１ａ  フィン配置面
３１ｂ  冷却面
３２    ベース側壁
４０    ケース蓋
５０    半導体素子
５１    絶縁層
１０１  流入路
１０２  排冷媒路
１１０  フィン間領域
１１０ａ  冷媒流入口
１２１  入口
１２２  出口
２００  積層型冷却器
２１０  冷却プレート
２１１  冷媒供給ヘッダ
２１２  冷媒排出ヘッダ
２２０  パワーカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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