(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の導電配線が平行に配設された外形４角形状の単位センサシートがｎ行またはｍ列、ｎ行ｍ列（ｎ，ｍは２以上の自然数）に配置され、該多数の導電配線のそれぞれの各端部が該単位センサシート間で１対１に順次対応して電気的に接続されて該単位センサシートのｎ行またはｍ列、ｎ行ｍ列において該多数の導電配線のそれぞれがその長手方向に接続されて一体化されているセンサシート。
【請求項２】
前記単位センサーシート間の前記多数の導電配線の端部が１対１に対応してナノ粒子を用いた異方性導電ペーストまたは異方性導電フィルムを該端部間に介在させて、所定温度および所定圧力の熱圧着により該端部同士を電気的に接続している請求項１に記載のセンサシート。
【請求項３】
請求項１または２に記載のセンサシートの、前記長手方向に接続された多数の導電配線の両端側のいずれかの該単位センサシート毎に、当該多数の導電配線のそれぞれに接続された電極引出部が配設され、該電極引出部毎に該電極引出部にフレキシブル回路基板を介してコントローラ手段が電気的に接続されているセンサシートモジュール。
【請求項４】
請求項３に記載のセンサシートモジュールにおけるセンサシート下の基板上またはドライブシート上に形成された多数の導電配線の両端側のいずれかの、前記単位センサシートに対応した単位ドライブシート毎に、当該多数の導電配線のそれぞれに接続された電極引出部が配設され、該電極引出部毎に該電極引出部にフレキシブル回路基板を介して前記コントローラ手段が電気的に接続されているタッチセンサパネルモジュール。
【請求項５】
請求項４に記載のタッチセンサパネルモジュールを位置入力装置として表示画面上に使用した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、横方向の多数のセンスラインが電極引出部に引き出されたセンサーシート下の基板またはフィルム上に形成されたドライブラインを駆動して、互いに直交するセンスラインとドライブライン間の静電容量の容量値を推定または検出して画面上のタッチ位置を検出する静電容量方式のタッチセンサパネルモジュール、これに用いるセンサシートおよびセンサシートモジュール、このタッチセンサパネルモジュールを用いたＰＣ(パーソ
ナルコンピュータ）およびタブレット端末などの電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、マトリックス状に分布した静電容量値が変化した位置を検出する従来の位置入力装置として、表示装置の表示画面に搭載される静電容量方式のタッチセンサパネルがある。このタッチセンサパネルモジュールは、例えば、Ｍ本のドライブラインとこれに直交するＬ本のセンスラインとの間に形成される静電容量行列の静電容量値の分布を検出する従来の容量検出装置である。【０００３】
この従来の容量検出装置としてのタッチセンサパネルモジュールは、指やペンでタッチセンサパネル表面に触れると、触れられた位置の静電容量値が変化するので、容量値が変化した位置を検出して、指やペンのタッチした入力位置として検出するものである。【０００４】
図８は、従来のタッチセンサパネルモジュールの構成例を概略的に示す平面図である。【０００５】
図８において、従来のタッチセンサパネルモジュール１２０は、図示しないガラス基板上などの下側に設けられる縦方向のＭ本のドライブライン１２１と直交する横方向のＬ本のセンスライン１２２が設けられたセンサーシート１２３と、センサーシート１２３の電極引出部１２４に電気的に接続されたＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）基板１２５と、ＦＰＣ基板１２５からのセンサーシート１２３上の位置情報が入力されて、互いに直交するセンスラインとドライブライン間の静電容量の容量値を推定または検出して画面上のタッチ位置を検出するタッチセンサパネルコントローラとしてのコントローラＩＣ１２６とを有している。【０００６】
なお、図示しないガラス基板上などの下側に設けられる縦方向のＭ本のドライブライン１２１にも電極引出部１２７が設けられ、電極引出部１２７に図示しないＦＰＣ基板が電気的に接続されて、図示しないタッチセンサパネルコントローラに電気的に接続されている。【０００７】
従来のタッチセンサパネルモジュール１２０を大画面に対応させる場合について図９を用いて説明する。【０００８】
図９は、図８の従来のタッチセンサパネルモジュールを大画面に適用した場合の従来のタッチセンサパネルの構成例を概略的に示す平面図である。【０００９】
図９において、従来のタッチセンサパネル１３０は、４枚のセンサーシート１２３Ａ〜１２３Ｄが大画面上に隙間なく外形が４角形状に配置されている。これによって、４枚のセンサーシート１２３Ａ〜１２３Ｄは、図８のセンサーシート１２３の４倍の面積をカバーすることができる。センサーシート１２３Ａの横方向の多数のセンスライン１２２はＦＰＣ基板１２５Ａを介してコントローラＩＣ１２６Ａに接続され、センサーシート１２３Ｃの横方向の多数のセンスライン１２２はＦＰＣ基板１２５Ｃを介してコントローラＩＣ１２６Ａに接続されている。また、センサーシート１２３Ｂの横方向の多数のセンスライン１２２はＦＰＣ基板１２５Ｂを介してコントローラＩＣ１２６Ｂに接続され、センサーシート１２３Ｄの横方向の多数のセンスライン１２２はＦＰＣ基板１２５Ｄを介してコントローラＩＣ１２６Ｂに接続されている。【００１０】
コントローラＩＣ１２６Ａに対して、センサーシート１２３Ａの横方向の多数のセンスライン１２２が下から１〜Ｌ本目のＬ本が順次平行に配置され、センサーシート１２３Ｃの横方向の多数のセンスライン１２２が下からＬ＋１〜２Ｌ本目のＬ本が順次平行に配置されて、センサーシート１２３Ａおよび１２３Ｃの多数のセンスライン１２２の２Ｌ本（回線）が下から上に順次連続して位置している。また同様に、コントローラＩＣ１２６Ｂに対して、センサーシート１２３Ｂの横方向の多数のセンスライン１２２が下から１〜Ｌ本目のＬ本が順次平行に配置され、センサーシート１２３Ｄの横方向の多数のセンスライン１２２が下からＬ＋１〜２Ｌ本目のＬ本が順次平行に配置されて、センサーシート１２３Ｂおよび１２３Ｄの多数のセンスライン１２２の２Ｌ本（回線）が下から上に順次連続して位置している。【００１１】
従来のタッチセンサパネル１３０は、センサーシート１２３Ａ下の基板またはフィルム上に形成された多数のドライブライン１２１の電極引出部１３１Ａに電気的に接続されたＦＰＣ基板１３２Ａと、センサーシート１２３Ｂ下の基板またはフィルム上に形成された多数のドライブライン１２１の電極引出部１３１Ｂに電気的に接続されたＦＰＣ基板１３２Ｂと、ＦＰＣ基板１３２Ａおよび１３２Ｂをそれぞれ介して多数のドライブライン１２１に所定電圧を順次印加するタッチセンサパネルコントローラとしてのコントローラＩＣ１３３Ａとを有している。【００１２】
また、従来のタッチセンサパネル１３０は、ここでは図示していないが、センサーシート１２３Ｃ下の基板またはフィルム上に形成された多数のドライブライン１２１の電極引出部１３１Ｃに電気的に接続されたＦＰＣ基板１３２Ｃ（図示せず）と、センサーシート１２３Ｄ下の基板またはフィルム上に形成された多数のドライブライン１２１の電極引出部１３１Ｄに電気的に接続されたＦＰＣ基板１３２Ｄと、ＦＰＣ基板１３２Ｃおよび１３２Ｄをそれぞれ介して多数のドライブライン１２１に所定電圧を順次印加するタッチセンサパネルコントローラとしてのコントローラＩＣ１３３Ｃ（図示せず）とを有している。【００１３】
コントローラＩＣ１３３Ａに対して、センサーシート１２３Ａ下の基板またはフィルム上に形成された多数のドライブライン１２１が左から１〜Ｍ本目のＭａ本が順次平行に配置され、センサーシート１２３Ｂ下の基板またはフィルム上に形成された多数のドライブライン１２１が左からＭ＋１〜２Ｍ本目のＭ本が順次平行に配置されて、１〜２Ｍ本目の多数のドライブライン１２１が順次連続して位置している。また同様に、図示しないコントローラＩＣ１３３Ｃに対して、センサーシート１２３Ｃ下の基板またはフィルム上に形成された多数のドライブライン１２１が左から１〜Ｍ本目のＭａ本が順次平行に配置され、センサーシート１２３Ｄ下の基板またはフィルム上に形成された多数のドライブライン１２１が左からＭ＋１〜２Ｍ本目のＭ本が順次平行に配置されて、１〜２Ｍ本目のドライブライン１２１が順次連続して位置している。【００１４】
ここで、従来のタッチセンサパネルにおいて、ＦＰＣ基板におけるケーブルの導体パ
ターンとガラス板の電極に導通接続されたランドパターンとの間に異方性導電接着剤を配置して、ガラス板およびケーブルを互いに圧着させることによりランドパターンと導体パターンとを導通接続する方法がある。これについて次に図面を参照して説明する。【００１５】
図１０（ａ）は、特許文献１に開示されている従来のタッチセンサパネルの概略平面図、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のタッチセンサパネル１００のケーブル接続部分を示す分解斜視図である。【００１６】
図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、従来のタッチセンサパネル１００は、両面テープ等の接着手段１０１によって互いに離れて対向して固着された第１基板１０２および可撓性の第２基板１０３とを有している。第１基板１０２は例えばインジウム−スズ酸化物被膜（以降ＩＴＯという）のような導電被膜およびその導電被膜に導通接続される一対の電極を有するガラス板であり、第２基板１０３は例えばＩＴＯのような導電被膜およびその導電被膜に導通接続される一対の電極を有するフィルムである。ガラス板１０２はさらに、ガラス板１０２およびフィルム１０３の電極に導通接続されてガラス板１０２の端部に位置するランドパターン１０４を有している。従来のタッチセンサパネル１００はさらに、ガラス板１０２上のランドパターン１０４に重なり合うように導通接続される導体パターン１０５を備えたケーブル１０６を有している。【００１７】
ケーブル１０６の導体パターン１０５およびガラス板１０２のランドパターン１０４は、異方性導電接着剤１０７によって互いに接着される。より詳細には、異方性導電接着剤１０７により、導体パターン１０５としての４つの電極接続部１０５ａ〜１０５ｄの各々と、ランドパターン１０４としての４つの電極引出部１０４ａ〜１０４ｄの各々とが互いに接続される。例えば電極接続部１０５ａと電極引出部１０４ａとが対応して接続される。ここで導体パターン１０５の各電極接続部１０５ａ〜１０５ｄは、各電極接続部１０５ａ〜１０５ｄの内部を部分的に切り取って形成された第１切除部分１１９a〜１１９ｄを
有する。第１切除部分１１９ａ〜１１９ｄの好適な具体例は、図１０（ｂ）に示されるようなスリットである。さらにランドパターン１０４の電極引出部１０４ａ〜１０４ｄも、各電極引出部１０４ａ〜１０４ｄの内部を部分的に切り取って形成された第２切除部分（スリット）を有するが、第１切除部分１１９ａ〜１１９ｄおよび第２切除部分に隣接する部分、即ち実質的導通部分は、ケーブル１０６の導体パターン１０５およびガラス板１０２のランドパターン１０４が互いに重ね合わされる。例えば図示された具体例においては、電極引出部１０４ａ〜１０４ｄのスリットは電極接続部１０５ａ〜１０５ｄのスリットとは角度１８０度異なる逆方向に延びている。【００１８】
各電極接続部１０５ａ〜１０５ｄおよび各電極引出部１０４ａ〜１０４ｄのいずれもがスリットまたは短冊形状を有し、さらに双方のスリットの延びる方向が互いに異なることにより、良好な導通接続状態が得られる。【００１９】
ケーブル１０６およびガラス板１０２に加えられた接着用の圧着力は、図１１に示すように、両者の間の異方性導電接着剤１０７内に含まれる多数の導電粒子１０８の全てに対して均一にかかるのではない。より詳細には、導体パターン１０５の電極接続部１０５ｂおよびランドパターン１０４の電極引出部１０４ｂのスリット部に隣接する部分が互いに重なり合う部分または実質的導通部分１０９付近にある導電粒子１０８ａには大きな圧着力がかかるが、その他の部分１１０付近にある導電粒子１０８ｂには大きな圧着力がかからない。この実質的導通部分１０９の面積は、スリットが電極接続部１０５ｂおよび電極引出部１０４ｂのいずれか一方にしかない場合またはいずれにもない場合に比べて大幅に小さいので、実質的導通部分１０９付近にある導電粒子１０８ａにかかる圧着力は格段に大きくなる。したがって、ケーブル１０６およびガラス板１０２の損傷を防ぐために全体の圧着力がある値以下であっても、実質的導通部分１０９においては導電粒子１０８ａが電極接続部１０５ａおよび電極引出部１０４ａに強く密着することができ、電極接続部１０５ａおよび電極引出部１０４ａの良好な導通接続状態が得られる。このようにして得られた良好な導通接続状態は高温高湿の環境試験を経ても殆ど損なわれず、故に経時的安定性に優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２０】
【特許文献１】特開２００５−１４１６４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
上記従来のタッチセンサパネルは、小型のタイプから大型タイプのそれぞれの表示画面（ディスプレイ）上に使用される。これによって、各々画面サイズに対応したタッチセンサパネルのサイズに対して、各サイズ毎のタッチセンサパネルの設計、作製および量産に対応する必要がある。特に、大きいサイズの大画面のタッチセンサパネルでは、作製プロセス上、不良率が極端に高くなるため、大きいサイズのタッチセンサパネルは、生産面で難しい面がある。これと同時に、各サイズに合せた設計から生産に移すまで、時間面，人的投資面でもムダがあり、特に、生産コスト面では、各サイズに合せて、生産が必要なため、材料面、ライン効率（機種切り替え）、設備投資面（各サイズに対応した設備）で多大なロスが生じていた。【００２２】
上記従来のタッチセンサパネルの作製に当り、メーカでは、各サイズ毎のタッチセンサパネルを作製するため、各サイズ毎に対応した設計、部材手配、ライン切り替え、生産装置などを小型から大型まで、対応する部材および装置を手配する必要があった。特に、大きいサイズのタッチセンサパネルを作製、生産するときは、サイズが大型化するにつれて、タッチセンサパネル自体の不良率は、格段に高くなりコスト面でも厳しく、且つ、大型サイズのタッチセンサパネルは、設計から生産まで全ての面で大きなロスが生じ、製品サイクルの効率を下げていた。【００２３】
マルチタッチが可能な静電容量方式の上記従来のタッチセンサパネル１３０では、大画面化に対応させるのに４枚のセンサーシート１２３Ａ〜１２３Ｄを互いに隣接させて隙間なく並べているだけであって、これらにＦＰＣ基板１２５Ａ〜１２５Ｄをそれぞれ介してコントローラＩＣ１２６Ａ〜１２６Ｄをそれぞれ接続している。【００２４】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、各々のサイズのタッチセンサパネルに対応した部材ロスを含む設計から生産までのロスがなく、製品サイクルの効率を大幅に上げることができるタッチセンサパネルモジュール、これに用いるセンサシートおよびセンサシートモジュール、このタッチセンサパネルモジュールを用いた用いたＰＣ(パーソナル
コンピュータ）およびタブレット端末などの電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明のセンサシートは、多数の導電配線が平行に配設された外形４角形状の単位センサシートがｎ行またはｍ列、ｎ行ｍ列（ｎ，ｍは２以上の自然数）に配置され、該多数の導電配線のそれぞれの各端部が該単位センサシート間で１対１に順次対応して電気的に接続されて該単位センサシートのｎ行またはｍ列、ｎ行ｍ列において該多数の導電配線のそれぞれがその長手方向に接続されて一体化されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。【００２６】
また、好ましくは、本発明のセンサシートにおける単位センサーシート間の前記多数の導電配線の端部が１対１に対応してナノ粒子を用いた異方性導電ペーストまたは異方性導電フィルムを該端部間に介在させて、所定温度および所定圧力の熱圧着により該端部同士を電気的に接続している。【００２７】
本発明のセンサシートモジュールは、本発明の上記センサシートの、前記長手方向に接続された多数の導電配線の両端側のいずれかの該単位センサシート毎に、当該多数の導電配線のそれぞれに接続された電極引出部が配設され、該電極引出部毎に該電極引出部にフレキシブル回路基板を介してコントローラ手段が電気的に接続されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。【００２８】
本発明のタッチセンサパネルモジュールは、本発明の上記センサシートモジュールにおけるセンサシート下の基板上またはドライブシート上に形成された多数の導電配線の両端側のいずれかの、前記単位センサシートに対応した単位ドライブシート毎に、当該多数の導電配線のそれぞれに接続された電極引出部が配設され、該電極引出部毎に該電極引出部にフレキシブル回路基板を介して前記コントローラ手段が電気的に接続されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。【００２９】
また、好ましくは、本発明のタッチセンサパネルモジュールにおけるドライブシートは、多数の導電配線が平行に配設された外形４角形状の単位ドライブシートがｎ行ｍ列（ｎ，ｍは２以上の自然数）に配置され、該多数の導電配線のそれぞれの各端部が該単位ドライブシート間で１対１に順次対応して電気的に接続されて該単位ドライブシートのｎ行ｍ列において該多数の導電配線のそれぞれがその長手方向に接続されて一体化されている。【００３０】
さらに、好ましくは、本発明のタッチセンサパネルモジュールにおける単位ドライブシート間の前記多数の導電配線の端部が１対１に対応してナノ粒子を用いた異方性導電ペーストまたは異方性導電フィルムを該端部間に介在させて、所定温度および所定圧力の熱圧着により該端部同士を電気的に接続している。【００３１】
さらに、好ましくは、本発明のタッチセンサパネルモジュールにおけるコントローラ手段は、タッチセンサパネルの複数のドライブラインを駆動して、前記センスラインと前記ドライブライン間の静電容量の容量値を増幅器で増幅した後に該容量値を推定または検出して画面上のタッチ位置を検出する。【００３２】
本発明の電子機器は、本発明の上記タッチセンサパネルモジュールを位置入力装置として表示画面上に使用したものであり、そのことにより上記目的が達成される。【００３３】
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。【００３４】
本発明においては、多数の導電配線が平行に配設された外形４角形状の単位センサシートがｎ行またはｍ列、ｎ行ｍ列（ｎ，ｍは２以上の自然数）に配置され、該多数の導電配線のそれぞれの各端部が該単位センサシート間で１対１に順次対応して電気的に接続されて該単位センサシートのｎ行またはｍ列、ｎ行ｍ列において該多数の導電配線のそれぞれがその長手方向に接続されて一体化されている。【００３５】
これによって、各々のサイズのタッチセンサパネルに対応した部材ロスを含む設計から生産までのロスがなく、製品サイクルの効率を大幅に上げることが可能となる。
【発明の効果】
【００３６】
以上により、本発明によれば、各々のサイズのタッチセンサパネルに対応した設計の労力を省くことができ、各サイズ毎のタッチセンサモジュールに対応した生産ラインの切り替えがなくなり、小中型のセンサーシートモジュールの生産装置を用いて、中大型までの柔軟な生産を行うことができて効率的である。【００３７】
また、製品開発サイクル時間を大幅に短縮することができて、その結果、部材ロスを含む設計から生産まで全ての面でロスを大幅に削減することができ、製品サイクルの効率を大幅に上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施形態１におけるタッチセンサパネルの要部構成例を示す平面図である。
【図２】２枚のセンサーシート上の多数のセンスラインの端部同士の電気的な接続について説明するための断面図である。
【図３】（ａ）は、上側と下側の２枚のセンサーシートの貼り合せ前の状態を示す平面図、（ｂ）は、上側と下側の２枚のセンサーシートの貼り合せ後の状態を示す平面図である。
【図４】２枚のセンサーシートの下側にＦＰＣ基板が電気的に接続される状態を示す平面図である。
【図５】２枚のセンサーシートおよびＦＰＣ基板の貼り合せ状態を説明するための縦断面図である。
【図６】（ａ）は上側と下側の２枚のセンサーシートの貼り合せ前のセンスラインの端部同士の状態を示す平面図、（ｂ）は、上側と下側の２枚のセンサーシートの貼り合せ後のセンスラインの端部同士の状態を示す平面図である。
【図７】（ａ）はセンサーシート上のセンスラインの十字状の端部を示す平面図、（ｂ）はセンサーシート上のセンスラインの逆Ｔ字状の端部を示す平面図である。
【図８】従来のセンサーシートモジュールの構成例を概略的に示す平面図である。
【図９】図８の従来のセンサーシートモジュールを大画面に適用した場合の従来のタッチセンサパネルの構成例を概略的に示す平面図である。
【図１０】（ａ）は、特許文献１に開示されている従来のタッチセンサパネルの概略平面図、（ｂ）は、（ａ）のタッチセンサパネルのケーブル接続部分を示す分解斜視図である。
【図１１】図１０の従来のタッチセンサパネルにおけるケーブルの導体パターンとガラス板のランドパターンとの間を異方性導電接着剤により電気的に接続する場合について説明するための要部縦断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  タッチセンサパネルモジュール
２、２Ａ〜２Ｉ  センサーシート（単位センサーシート）
２１、２１Ａ〜２１Ｃ  センスライン
２１Ｂ１，２１Ｃ１  端部（端面）
２２、２２Ｃ、２２Ｆ、２２Ｉ、５２、５２Ａ〜５２Ｃ  電極引出部
２５  球状体
２６  異方性導電フィルム
３，３Ｃ、３Ｆ、３Ｉ、５Ａ〜５Ｃ  ＦＰＣ基板
４  コントローラＩＣ（コントローラ手段）
５１  ドライブライン
６，７  アライメントマーク
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下に、本発明のタッチセンサパネルモジュールおよびこれを用いた表示装置などの電子機器の実施形態１について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの大きさや幅や長さや数などは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。また、図面作成上の観点から、端部が接続されるべきセンスライン２１同士およびドライブライン５１同士、センスライン２１またはドライブライン５１の端部と電極引出部の端部とが多少ずれたり離れたりして表現されている箇所もあるが、多数のセンスライン２１同士、および多数のドライブライン５１同士、多数のセンスライン２１または多数のドライブライン５１と電極引出部とは、互いに端部が接続されるべき左右または上下に１対１に対応して電気的に接続されている。
【００４１】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１におけるタッチセンサパネルの要部構成例を示す平面図である。
【００４２】
図１において、本実施形態１のタッチセンサパネルモジュール１は、９枚（３行３列）のセンサーシート２Ａ〜２Ｉが大表示画面上に隙間なく外形が４角形状に配置されている。これによって、９枚のセンサーシート２Ａ〜２Ｉは、センサーシート２Ａの９倍の面積をカバーすることができる。センサーシート２Ｃの横方向の多数のセンスライン２１の電極引出部２２ＣはＦＰＣ基板３Ｃを介してコントローラＩＣ４に接続され、センサーシート２Ｆの横方向の多数のセンスライン２１の電極引出部２２ＦはＦＰＣ基板３Ｆを介してコントローラＩＣ４に接続され、センサーシート２Ｉの横方向の多数のセンスライン２１の電極引出部２２ＩはＦＰＣ基板３Ｉを介してコントローラＩＣ４に接続されている。センスライン２１は幅が数μｍ（例えば２μｍ〜２０μｍであるが、ここでは数μｍ）でその材質は銅、アルミニュウム、銀、金またはＩＴＯなどで構成されている。
【００４３】
センサーシート２Ｃの横方向の多数のセンスライン２１が下から１〜Ｌ本目のＬ本が順次平行に配置され、センサーシート２Ｆの横方向の多数のセンスライン２１が下からＬ＋１〜２Ｌ本目のＬ本が順次平行に配置され、センサーシート２Ｉの多数のセンスライン２１が下から２Ｌ＋１〜３Ｌ本目のＬ本が順次平行に配置されて、順次連続した合計３Ｌ本のセンスライン２１からの位置情報がコントローラＩＣ４に入力されるようになっている。
【００４４】
同様に、センサーシート２Ｃ，２Ｆおよび２Ｉの順次連続した合計３Ｌ本のセンスライン２１と、その左側のセンサーシート２Ｂ，２２Ｅおよび２Ｈの順次連続した合計３Ｌ本のセンスライン２１と、さらにその左側のセンサーシート２Ａ，２２Ｄおよび２Ｇとの順次連続した合計各３Ｌ本のセンスライン２１は、横方向の多数のセンスライン２１の各端部同士が１対１に順次対応して電気的に接続されて、センサーシート２Ａ〜２Ｉで横各一行の３Ｌ本のセンスライン２１に一体化している。
【００４５】
次に、本実施形態１のタッチセンサパネルモジュール１は、センサーシート２Ａ下のドライブシート（フィルム）上に形成された多数のドライブライン５１にライン毎に接続される電極引出部５２Ａに電気的に接続されたＦＰＣ基板５Ａと、センサーシート２Ｂ下のドライブシート（フィルム）上に形成された多数のドライブライン５１の電極引出部５２Ｂに電気的に接続されたＦＰＣ基板５Ｂと、センサーシート２Ｃ下のドライブシート（フィルム）上に形成された多数のドライブライン５１の電極引出部５２Ｃに電気的に接続されたＦＰＣ基板５Ｃと、これらのＦＰＣ基板５Ａ〜５Ｃをそれぞれ介して多数のドライブライン５１に所定電圧を順次印加するタッチセンサパネルコントローラとしてのコントローラＩＣ４とを有している。ドライブライン５１は幅が数μｍでその材質は銅、アルミニュウム、銀、金またはＩＴＯなどで構成されている。
【００４６】
センサーシート２Ａ下のドライブシート（フィルム）上に形成された多数のドライブライン５１が左から１〜Ｍ本目のＭ本が順次平行に配置され、センサーシート２Ｂ下のドライブシート（フィルム）上に形成された多数のドライブライン５１が左からＭ＋１〜２Ｍ本目のＭ本が順次平行に配置され、センサーシート２Ｃ下のドライブシート（フィルム）上に形成された多数のドライブライン５１が左から２Ｍ＋１〜３Ｍ本目のＭ本が順次平行に配置されて、合計３Ｍ本のドライブライン５１が縦方向に順次平行に配置されて、順次連続した合計３Ｍ本のドライブライン５１への所定電圧の印加がコントローラＩＣ４から順次出力されるようになっている。
【００４７】
同様に、センサーシート２Ａ〜２Ｃ下のドライブシート（フィルム）上に形成された合計３Ｍ本のドライブライン５１と、その上側のセンサーシート２Ｄ〜２Ｆ下のドライブシート（フィルム）上に形成された合計３Ｍ本のドライブライン５１と、さらにその上側のセンサーシート２Ｇ〜２Ｉ下のドライブシート（フィルム）上に形成された合計３Ｍ本のドライブライン５１とは、縦方向の各３Ｍ本のドライブライン５１の各端部同士が１対１に順次対応して電気的に接続されて、センサーシート２Ａ〜２Ｉ下のドライブシート（フィルム）上で合計３Ｍ本の縦各一行のドライブライン５１に一体化している。
【００４８】
このように、横方向の多数のセンスライン２１同士は、互いに端部が接続されるべき左右に隣接するセンスライン２１と１対１に対応して接続されていると共に、多数のドライブライン５１同士も、互いに端部が接続されるべき上下に隣接するドライブライン５１と１対１に対応して接続されている。
【００４９】
なお、センサーシート２下のドライブシート上の多数のドライブライン５１に代えて、大画面であるガラス基板上に多数のドライブライン５１を直に設けることもできる。また、大画面に対応した広い面積のドライブシート上に多数のドライブライン５１を平行して連続的に設けることもできる。これらの場合には、前述したように、多数のドライブライン５１同士も、互いに端部が接続されるべき上下に隣接するドライブライン５１と１対１に対応して電気的に接続する必要はなく、横方向の多数のセンスライン２１同士は、互いに端部が接続されるべき左右に隣接するセンスライン２１と１対１に対応して接続すればよい。
【００５０】
本実施形態１の特徴構成は、中型および大型タッチセンサパネルの作製に当り、これよりも面積が小さい小型、中型の標準サイズのタッチセンサパネルを作製し、この小型、中型の標準サイズのタッチセンサパネルを複数枚、例えば４枚、９枚および１６枚（本実施形態１では図１の９枚）組合せて平面視外形が４角形状になるように、中型、大型サイズのタッチセンサパネルを作製するタッチセンサパネルである。
【００５１】
従来、前述した図９のように複数枚（４枚）のタッチセンサパネルを単に並べて、これよりも大画面の１枚のタッチセンサパネルを作製する方法はあるが、この従来方式では、複数枚の完成されたタッチセンサパネルモジュールをユニットとして、各々のタッチセンサパネルモジュール毎に、独立して、ＦＰＣ基板およびコントローラＩＣが搭載され、コントローラＩＣが独立動作し、また、複数枚のタッチセンサパネルモジュールを別のコントローラＩＣで、大型タッチセンサパネルをコントロールしていた。この結果、大型サイズのタッチセンサパネルユニットは、各タッチセンサパネルモジュールのユニット毎にコントロールＩＣが必要であり、一枚品の大型パネルよりも外形サイズがかなり大きくなるし、コストアップの要因にもなっていた。
【００５２】
これに対して、本実施形態１では、タッチセンサパネルの主材料であるセンサーシートの状態で、平面的に外形が４角形になるように複数枚組合せて貼り合せ、必要なサイズのタッチセンサパネルを作製している。その中で、各標準サイズの各センサーシート内の配線である多数のセンスライン２１の端部同士を接続する。各センサーシート間の配線である各多数のセンスライン２１は１対１に対応して各端部が上下に互いに重ねられてナノ粒子を用いた異方性導電ペースト（ＡＣＰ）または異方性導電フィルム（ＡＣＦ）などを間に介在させて、所定温度が摂氏１００度〜摂氏２５０度で、所定圧力が１００ｇ〜１０００ｇ／ｍｍ２の熱圧力（熱圧着）により互いに端部同士を電気的に接続する。ナノ粒子はサブミクロンオーダ（球直径が１０ｎｍ〜１００ｎｍ）の微細な金属球または、微細なプラスチック球の表面にＮｉメッキを施しその上から金メッキを施した表面金属の球状体であり、この球状体が熱可塑性材料やペースト内に多数個混合されている。異方性導電フィルム（ＡＣＦ）は所定厚さの帯状体で用いる。センスライン２１の厚さは１μｍ程度である。ナノ粒子を用いた異方性導電ペースト（ＡＣＰ）は印刷により多数のセンスライン２１の各先端部に配置することができる。
【００５３】
例えば図２に示すように、例えばナノ粒子である表面金メッキの球状体２５を含んだ異方性導電フィルム２６をセンサーシート２上の多数のセンスライン２１の各端部上を横切るように短冊状に配置する。その異方性導電フィルム２６上から、別のセンサーシート２上の多数のセンスライン２１の各端部を下側にして、センサーシート２上の多数のセンスライン２１の各端部上に重ね合わせる。下側のセンサーシート２上の多数のセンスライン２１と上側のセンサーシート２上の多数のセンスライン２１とが上下で１対１に対応してその間に介在した異方性導電フィルム２６内の表面金メッキの球状体２５により上記熱圧力により電気的に接続される。この場合、上下で１対１に対応した下側の多数のセンスライン２１と上側の多数のセンスライン２１との間だけが選択的に球状体２５により電気的に接続される。
【００５４】
このように、異方性導電フィルム２６への熱圧力によって、横方向の多数のセンスライン２１同士は、互いに端部が接続されるべき左右に隣接するセンスライン２１と１対１に対応して接続される。また同様に、必要があれば、異方性導電フィルム２６への熱圧力によって、センスライン２１に直交する多数のドライブライン５１同士も、互いに端部が接続されるべき上下に隣接するドライブライン５１と１対１に対応して接続される。さらに同様に、横方向の多数のセンスライン２１の電極引出部とＦＰＣ基板の導体パターンとしての電極接続部との間も異方性導電フィルム２６への熱圧力によって電気的に接続されると共に、縦方向の多数のドライブライン５１の電極引出部とＦＰＣ基板の導体パターンとしての電極接続部との間も異方性導電フィルム２６への熱圧力によって電気的に接続される。
【００５５】
図３（ａ）は、上側と下側の２枚のセンサーシート２の貼り合せ前の状態を示す平面図、図３（ｂ）は、上側と下側の２枚のセンサーシート２の貼り合せ後の状態を示す平面図である。なお、ここでは、縦方向のセンスライン２１が破線で示され横方向のドライブライン５１が実線で示されている。
【００５６】
まず、図３（ａ）に示すように、２個の十字状のアライメントマーク６を用いて上側と下側の２枚のセンサーシート２の位置合わせを行い、上側と下側の２枚のセンサーシート２を所定の位置に配置する。
【００５７】
次に、図３（ｂ）に示すように、２枚のセンサーシート２の各アライメントマーク７が所定位置に一致するように２枚のセンサーシート２を移動させて、異方性導電フィルム２６を間に挟んで２枚のセンサーシート２の多数のセンスライン２１の各端部同士を、センスライン２１同士が１対１に対応するように重ね合わせる。
【００５８】
その後、その重ね合わせた多数のセンスライン２１の各端部同士の上から所定圧力と温度を加えて、多数のセンスライン２１の端部同士が１対１に対応するように電気的に接続される。
【００５９】
このとき、重ね合わせる距離を固定して、重ね合わせる方向に直交する方向に、カメラからの画像信号を入力して画像処理を行い、多数のセンスライン２１の端部のうちの中央に位置するセンスライン２１の端部が最大限重なって全体的に効率よく重なるように微調整を行う。
【００６０】
これによって、２枚のセンサーシート２をセンサーシート２の状態で、各センサーシート２を複数枚貼り合わせて、センサーシート２の多数のセンスライン２１の個々が全て１対１対応した状態で電気的に接続された所望のサイズのセンサーシートを作製することができる。
【００６１】
このように、各センサーシートに配線されている配線（センスライン２１）間を回路に従って、１対１対応で接続しなければ、製品特性は満足されない。その接続方法として、異方性導電フィルム２６または異方性導電膜シートなどにより、各センサーシート上の配線として多数のセンスライン２１の端部同士を１対１で対応させて電気的に接続する。
【００６２】
センサーシート２間および、そのセンサーシート２内の配線である多数のセンスライン２１を１対１に対応する必要があるため、各センサーシート２に位置合せマークとしてのアライメントマーク６，７を設け、各センサーシート２間を貼り合わせるときに、この位置合せマークとしてのアライメントマーク６を使用して精度良く、２枚のセンサーシート２の位置合わせを行い、アライメントマーク７を使用して精度良く、２枚のセンサーシート２を所定量だけ重ね合わせ、カメラによって撮影した画像を画像処理して最も効率よく多数のセンスライン２１の端部同士が重なるように微調整を行い、２枚のセンサーシート２を異方性導電フィルム２６を間に挟んで貼り合せることができる。
【００６３】
図４は、２枚のセンサーシート２の下側にＦＰＣ基板３が電気的に接続される状態を示す平面図である。
【００６４】
図４において、下側のセンサーシート２における縦方向の多数のセンスライン２１の電極引出部２２と、ＦＰＣ基板３の導体パターンとしての電極接続部との間に異方性導電フィルム２６が設けられている。異方性導電フィルム２６を間に介在させた多数のセンスライン２１の領域上に所定の熱圧力を加えて異方性導電フィルム２６により上側と下側の２枚のセンサーシート２を貼り合わせて多数のセンスライン２１の端部同士を重ね合わせて選択的に接続している。
【００６５】
図５は、２枚のセンサーシート２およびＦＰＣ基板３の貼り合せ状態を説明するための縦断面図である。
【００６６】
本実施形態１では、２枚のセンサーシート２の表面同士または裏面同士を上から見て同面にして貼り合わせている。この場合、２枚のセンサーシート２の端面または端面近くのスルーホールを介して裏面側先端部に接続用の多数のセンスライン２１が形成されている。図５では、その他の複数枚のタッチセンサパネルのセンサーシート２の貼り合わせ方法として、上から見て（平面視）、センサーシート２の表面側とセンサーシート２の裏面側との組合せを示している。
【００６７】
異方性導電フィルム２６を間に介在させて、センサーシート２上の多数のセンスライン２１の各端部上に、センサーシート２上の多数のセンスライン２１の各端部を下側にしてセンスライン２１の端部同士を重ね合わせて、下側のセンサーシート２上の多数のセンスライン２１の端部と、上側のセンサーシート２上の多数のセンスライン２１の端部とを上下でセンスライン２１毎に１対１に対応させて互いに電気的に接続している。
【００６８】
ここで、本実施形態１のタッチセンサパネルモジュール１の効果について説明するために、図９で前述した従来技術について比較のために更に説明する。
【００６９】
従来の中型、大型のタッチセンサパネルモジュールは、主にセンサーシート、コントローラーＩＣおよびＦＰＣ基板３から構成されおり、各サイズのタッチセンサパネルに対応したセンサーシートが、タッチセンサパネルモジュールの１組として構成されている。この結果、センサーシートの多数のセンスライン２１の一部に欠陥（オープンやショート等）が生じた場合には、センサーシートは、当然、不良となり、使用ができない。大きいサイズのセンサーシートになれば、センサーシート面積が広くなるため、シート不良が発生する確率は格段に高くなる。これらの問題を解決するための従来の大きいサイズでのセンサーシートの良品率を上げる方法として、タッチセンサパネルモジュールの構成で、小型、中型のセンサーシートを複数枚組合せて、１組の中型、大型のセンサーシートモジュールを構成する方法が、前述した図９に示されている。複数枚の中型、大型のタッチセンサパネルモジュールを作製する場合には、複数の小型、中型のタッチセンサパネルモジュールに、各々の小型、中型のセンサーシートの各々制御用コントローラーＩＣが必要で、且つ、制御用コントローラーＩＣが複数になるため全体を制御するコントローラーＩＣも必要であった。この結果、タッチセンサパネルモジュールの製品サイズが大きくなってしまうし、製品自体の生産コストも高くなるし、一番問題なのは、各小型、中型のタッチセンサパネルモジュールの境界部の間隔が等ピッチでないために、画像が一部乱れる、隙間ができる、濃淡差が発生するなどの各種の問題があった。
【００７０】
これに対して、本実施形態１のタッチセンサパネルモジュール１では、従来技術のように、中型、大型のタッチセンサパネルモジュールを、小型、中型のタッチセンサパネルモジュールのセンサーシート２、ＦＰＣ基板３およびコントローラーＩＣ４を複数組で構成して作製するのではなく、小型、中型サイズのセンサーシートの状態で、これらを複数枚組合わせて並べることにより、各々のサイズのタッチセンサパネルに対応した部材ロスを含む設計から生産までのロスがなく、製品サイクルの効率を大幅に上げることができる。
【００７１】
小型、中型サイズのセンサーシート２の複数枚を組合せて、各タッチセンサパネルの配線である多数のセンスライン２１の端部同士で電気的に接続し、中型、大型サイズのタッチセンサパネルモジュールを作製する構成として、２枚のセンサーシート２をセンサーシート２の状態で、各センサーシート２の複数枚貼り合わせ構成として、各センサーシート２の表面側と裏面側とを重ね合わせて、所望の広いサイズのセンサーシート２を作製することができる。
【００７２】
以上により、本実施形態１によれば、各々のサイズのタッチセンサパネルに対応した設計の労力を省くことができ、各センサモジュールに対応した生産ライン切り替えがなくなり、小型、中型のセンサーシートモジュールの生産装置にて、中型、大型のセンサーシートモジュールまでの柔軟な生産が可能になる。また、製品開発サイクル時間を大幅に短縮することができて、その結果、設計から生産まで全ての面でロスを大幅に削減することができて、製品サイクルの効率を上げることができる。
【００７３】
なお、本実施形態１では、タッチセンサパネルモジュール１は、９枚（３行３列）のセンサーシート２Ａ〜２Ｉが大表示画面上に隙間なく外形が４角形状に配置されている場合について説明したが、これに限らず、タッチセンサパネルにおいて、２枚や４枚（２行または２列、や２行２列）のセンサーシート２Ｂ、２Ｃ、２Ｅおよび２Ｆが大表示画面上に隙間なく外形が４角形状に配置されていてもよいし、センサーシート２Ａ〜２Ｉの左側と上側を取り巻くように７枚のセンサーシートを配置して合計１６枚（４行４列）のセンサーシートが大表示画面上に隙間なく外形が４角形状に配置されていてもよい。要するに、タッチセンサパネルは、複数枚のセンサーシートを大表示画面上に隙間なく大画面に対応した外形が４角形状に配置することができる。
【００７４】
要するに、本発明のセンサシートは、多数の導電配線としての多数のセンスライン２１が平行に配設された外形４角形状の単位センサシートがｎ行またはｍ列、ｎ行ｍ列（ｎ，ｍは２以上の自然数）に配置され、多数の導電配線としての多数のセンスライン２１のそれぞれの各端部が単位センサシート間、例えばセンサシート２Ａ，２Ｂ間、センサシート２Ｂ，２Ｃ間で１対１に順次対応して電気的に接続されて単位センサシートのｎ行ｍ列において多数の導電配線のとしての多数のセンスライン２１それぞれがその長手方向に接続されて一体化されている。
【００７５】
したがって、本発明のセンサシートモジュールは、上記センサシートの、長手方向に接続された多数の導電配線としての多数のセンスライン２１の両端側のいずれかの単位センサシート毎に、当該多数の導電配線としての多数のセンスライン２１のそれぞれに接続された電極引出部が配設され、電極引出部毎に電極引出部にフレキシブル回路基板（ＦＰＣ基板）を介してコントローラ手段（コントローラＩＣ）が電気的に接続されている。
【００７６】
本発明のタッチセンサパネルモジュールは、上記センサシートモジュールにおけるセンサシート下の基板（ガラス板）上またはドライブシート上に形成された多数の導電配線としてのドライブライン５１の両端側のいずれかの、単位センサシートに対応した単位ドライブシート毎に、当該多数の導電配線としてのドライブライン５１のそれぞれに接続された電極引出部が配設され、電極引出部毎に電極引出部にフレキシブル回路基板（ＦＰＣ基板）を介してコントローラ手段（コントローラＩＣ）が電気的に接続されている。
【００７７】
なお、本実施形態１では、センサーシート２上の多数のセンスライン２１の各端部上に、センサーシート２上の多数のセンスライン２１の各端部を下側にしてセンスライン２１の端部同士を重ね合わせる場合に、下側の所定幅のセンスライン２１と上側の所定幅のセンスライン２１とを、重ね合わせる所定の奥行き距離を取って重ね合わせる。この重ね合わせる２枚のセンスライン２１の幅が同一の場合について説明したが、これに限らず、重ね合わせる２枚のセンスライン２１の幅が異なる場合であっても本実施形態１を適用することができる。これを図６（ａ）および図６（ｂ）を用いて説明する。
【００７８】
図６（ａ）は上側と下側の２枚のセンサーシート２の貼り合せ前のセンスライン２１の端部同士の状態を示す平面図、図６（ｂ）は、上側と下側の２枚のセンサーシート２の貼り合せ後のセンスライン２１の端部同士の状態を示す平面図である。
【００７９】
まず、図６（ａ）に示すように、センサーシート２の多数のセンスライン２１の各端部上に、それらの各端部を覆うように所定幅で横長の異方性導電フィルム２６を搭載する。多数のセンスライン２１の各端部の幅は数μｍで通常の幅である。
【００８０】
次に、図６（ａ）に示す破線部のように、下側のセンサーシート２の多数のセンスライン２１の各端部上に、異方性導電フィルム２６を介して上側のセンサーシート２の多数のセンスライン２１Ａの各端部を１対１に対応するように重ね合わせる。多数のセンスライン２１Ａの各端部の幅は多数のセンスライン２１の幅よりも大きくセンスライン２１の幅の１．５〜２．０倍程度の幅である。１枚のセンサーシート２において、多数のセンスライン２１の一方端部が通常幅（数μｍ）の変化しない幅であり、多数のセンスライン２１の他方端部だけが通常幅（数μｍ）よりも幅広の幅である。
【００８１】
その後、その重ね合わせた多数のセンスライン２１、２１Ａの各端部同士の上から所定圧力と温度を、間に介在させた異方性導電フィルム２６に加えて、多数のセンスライン２１、２１Ａの端部同士が１対１に対応するように電気的に接続される。
【００８２】
このとき、重ね合わせる距離を固定にして、重ね合わせる方向（センスライン２１、２１Ａの長手方向）に直交する方向に、カメラからの画像信号を用いて画像処理を行い、多数のセンスライン２１、２１Ａの各端部のうちの中央に位置するセンスライン２１の端部が最大限重なって全体的に効率よく重なるように微調整を行う。
【００８３】
これによって、多数のセンスライン２１、２１Ａの各端部同士の貼り合わせにおいて、センスライン２１、２１Ａのうちの幅が幅広のセンスライン２１Ａによって貼り合わせがより確実かつ容易になる。
【００８４】
なお、本実施形態１では、センスライン２１の端部は通常幅の数μｍ（２μｍ〜２０μｍ、ここでは数μｍ）であり、幅広のセンスライン２１の端部はセンスライン２１の端部の通常幅よりも広く構成したが、これに限らず、図７（ａ）に示すセンスライン２１Ｂの十字状の端部２１Ｂ１であってもよく、図７（ｂ）に示すセンスライン２１Ｃの逆Ｔ字状の端部２１Ｃ１であってもよい。多数のセンスライン２１Ｂ、２１Ｃの各端部２１Ｂ１、２１Ｃ１の幅は多数のセンスライン２１の幅よりも大きくセンスライン２１の幅の１．５〜２．０倍程度の幅である。この場合も、多数のセンスライン２１Ｂの各端部２１Ｂ１同士の貼り合わせにおいて、センスライン２１Ｂの十字状の幅が幅広であるため、上下の多数のセンスライン２１Ｂの貼り合わせがより確実かつ容易になる。また、多数のセンスライン２１Ｃの各端部２１Ｃ１同士の貼り合わせにおいて、センスライン２１ＣのＴ字状の幅が幅広であるため、上下の多数のセンスライン２１Ｃの貼り合わせがより確実かつ容易になる。
【００８５】
このとき、重ね合わせる距離を固定にして、重ね合わせる方向（センスラインの長手方向）に直交する方向に、カメラからの画像信号を用いて画像処理を行い、多数のセンスライン２１Ｂまたは２１Ｃの各端部２１Ｂ１または２１Ｃ１のうちの中央に位置するセンスライン２１Ｂまたは２１Ｃの端部が最大限重なって全体的に効率よく重なるように微調整を行う。この場合の画像処理は、多数のセンスライン２１Ｂまたは２１Ｃの各端部２１Ｂ１または２１Ｃ１の中心点Ｐが上下の端部で一致するように左右方向および前後方向（重ね合わせ方向）に一方のセンサーシート２を移動させて微調整することができる。
【００８６】
また、図７（ａ）に示すセンスライン２１Ｂの十字状の端部２１Ｂ１は、センスライン２１Ｂの先端部のアライメントマークとして正確に回転も含めた位置合わせを行うことができるようにしている。したがって、センサーシート２上の多数のセンスライン２１のうちの中央にセンスライン２１Ｂの十字形状部を設けて、１０ライン毎にセンスライン２１Ｂの十字形状部を設けてもよい。上記アライメントマーク６，７と共にセンスライン２１Ｂの十字形状部を設けてもよいし、上記アライメントマーク６，７の代わりにセンスライン２１Ｂの十字形状部を設けてもよい。上記アライメントマーク６と共にセンスライン２１Ｂの十字形状部を設けて位置合わせを２段階としてもよい。
【００８７】
（実施形態２）
上記実施形態１では、一方のセンサーシート２上の多数のセンスライン２１の各端部上に、他方のセンサーシート２上の多数のセンスライン２１の各端部を下側にしてセンスライン２１の端部同士を重ね合わせる場合について説明したが、本実施形態２では、一方のセンサーシート２上の多数のセンスライン２１の各端部と、他方のセンサーシート２上の多数のセンスライン２１の各端部とを、センスライン２１の端部同士が１対１に対応するように位置合わせした状態（重ならない状態）で、間に異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を介在させて所定温度で突き合わせる所定圧力を両センサーシート２にかけて電気的に接続する場合について説明する。
【００８８】
電気的に接続すべきセンスライン２１の端部同士が図７（ｂ）に示すセンスライン２１Ｃの逆Ｔ字状の端部２１Ｃ１であれば、センスライン２１の端部の付き合わせる領域が増えてより確実かつ容易にセンスライン２１の端部２１Ｃ１同士を電気的に接続することができる。さらに、図７（ｂ）には図示していないが、一方のセンスライン２１Ｃの逆Ｔ字状の端面２１Ｃ１の中央位置に間口が開いた三角形または台形の傾斜２辺を持つ切り欠き部（凹部）を設け、他方のセンスライン２１Ｃの逆Ｔ字状の端面２１Ｃ１の中央位置に先端が出た三角形状部（凹部に嵌合する突起部）を設けて、一方のセンスライン２１Ｃの逆Ｔ字状の端部２１Ｃ１の中央位置の切り欠き部に、他方のセンスライン２１Ｃの逆Ｔ字状の端面２１Ｃ１の中央位置に先端が出た三角形状部を突き合わせて挿入することにより、両センスライン２１Ｃの各端部のより正確かつ容易に位置合わすることができる。その切り欠き部と三角形状部の間の他に両センスライン２１Ｃの各端部の付き合わされる部分間には、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）を介在させて所定温度で突き合わせる所定圧力を両センサーシート２にかけて突き合わせて両センスライン２１Ｃの各端部を電気的に接続する。
【００８９】
以上により、本実施形態２によれば、上記実施形態１では、一方のセンサーシート２上の多数のセンスライン２１の各端部上に、他方のセンサーシート２上の多数のセンスライン２１の各端部を下側にしてセンスライン２１の端部同士を重ね合わせる場合には段差を生じ、重ね合わせる分だけセンサーシート２の領域面積を多く必要としたが、本実施形態２では、上記実施形態１のような段差を生じることもなく、センサーシート２の領域面積を重ね合わせる分だけ少なくて済む。
【００９０】
（実施形態３）
本実施形態３では、上記実施形態１，２のタッチセンサパネルモジュールを位置入力装置として表示画面上に使用した電子機器について説明する。
【００９１】
本実施形態３の電子機器は、コンピュータシステムで構成されており、上記実施形態１のタッチセンサパネルモジュール１と、各種入力指令を可能とするキーボードやマウスなどの操作キーと、各種入力指令に応じて表示画面上に、初期画面、選択画面および処理画面などの各種画像を表示可能とする液晶表示装置などの表示部と、スピーカと、マイクロフォンと、カメラと、全体的な制御を行う制御部としてのＣＰＵ（中央演算処理装置）と、ＣＰＵの起動時にワークメモリとして働く一時記憶手段としてのＲＡＭと、ＣＰＵを動作させるための制御プログラムおよびこれに用いる各種データなどが記録されたコンピュータ読み取り可能な可読記録媒体（記憶手段）としてのＲＯＭとを有している。
【００９２】
タッチセンサパネルモジュール１は、タッチパネルの複数のドライブラインを駆動して、センスラインとドライブライン間の静電容量の容量値を増幅器で増幅した後に容量値を推定または検出して画面上のタッチ位置を検出するコントローラＩＣなどのタッチパネルコントローラを有している。
【００９３】
表示部の表示画面上にタッチセンサパネルモジュール１が配置されて、表示画面上の例えばアイコン領域にタッチすることにより、そのアイコン領域と表示機能をリンクさせて表示画面上にアイコン領域の選択に応じた表示を行うことができるようにしている。
【００９４】
ＲＯＭは、ハードディスク、光ディスク、磁気ディスクおよびＩＣメモリなどの可読記録媒体（記憶手段）で構成されている。この制御プログラムおよびこれに用いる各種データは、携帯自在な光ディスク、磁気ディスクおよびＩＣメモリなどからＲＯＭにダウンロードされてもよいし、コンピュータのハードディスクであってもよいし、ハードディスクからＲＯＭにダウンロードされてもよいし、無線または有線、インターネットなどを介してＲＯＭにダウンロードされてもよい。
【００９５】
この電子機器としては、例えばカメラ付き携帯電話装置などの携帯電話装置、携帯端末装置および情報処理装置などが考えられる。携帯端末装置としては、スマートフォン、タブレットなどがあり、情報処理装置としては、ＰＣモニタ、サイネージ、電子黒板、インフォメーションディスプレイなどがある。
【００９６】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１〜３を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１〜３に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１〜３の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明は、横方向の多数のセンスラインが電極引出部に引き出されたセンサーシート下の基板またはフィルム上に形成されたドライブラインを駆動して、互いに直交するセンスラインとドライブライン間の静電容量の容量値を推定または検出して画面上のタッチ位置を検出する静電容量方式のタッチセンサパネルモジュール、これに用いるセンサシートおよびセンサシートモジュール、およびタッチセンサパネルモジュールを用いたＰＣ(パー
ソナルコンピュータ）およびタブレット端末などの電子機器の分野において、各々のサイズのタッチセンサパネルに対応した部材ロスを含む設計から生産までのロスがなく、製品サイクルの効率を大幅に上げることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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