(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気伝導性を有し、通電によって発熱する発熱部材と、該発熱部材の熱によって溶融する封止ガラス部材と、これらの発熱部材および封止ガラス部材に近接して配置される導電部材と、を備え、
接合体と被接合体との間に配置されて、これらの接合体と被接合体とを接合するパネル封止用線材であって、
前記発熱部材が通電によって発熱し、この熱でガラス部材が溶融することで、前記接合体と被接合体とを接合するように構成したことを特徴とするパネル封止用線材。
【請求項２】
請求項１に記載のパネル封止用線材であって、
前記発熱部材は、長尺状の金属線であり、
前記導電部材は、前記金属線の外表面を被覆する導電薄膜であり、
前記封止ガラス部材は、前記導電薄膜の外表面を被覆している
ことを特徴とするパネル封止用線材。
【請求項３】
請求項１に記載のパネル封止用線材であって、
前記発熱部材は、長尺状の金属線であり、
前記封止ガラス部材は、前記金属線の外表面を被覆しており、
前記導電部材は、長尺状の導線であり、前記ガラス部材が被覆された発熱部材に近接して配置されている
ことを特徴とするパネル封止用線材。
【請求項４】
請求項１に記載のパネル封止用線材であって、
前記発熱部材は、長尺状の金属線であり、
前記導電部材は、長尺状の導線であり、
前記封止ガラス部材は、前記導線の外表面を被覆しており、
前記金属線は、導線の外表面を被覆した封止ガラス部材に当接している
ことを特徴とするパネル封止用線材。
【請求項５】
請求項１に記載のパネル封止用線材であって、
前記発熱部材は、長尺状の金属線であり、
前記封止ガラス部材は、長尺状のガラス棒であり、前記金属線に当接して配置され、
前記導電部材は、長尺状の導線であり、前記ガラス棒に近接して配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のパネル封止用線材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パネル封止用線材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、支持基板と封止基板との間に有機ＥＬ素子を配置し、これらの支持基板および封止基板の周縁部同士を接合して得られる有機ＥＬパネルが公知である（例えば、特許文献１参照）。これによって、有機ＥＬパネルの内方に有機ＥＬ素子が配設される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−８４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記特許文献１に記載された有機ＥＬパネルにおいては、支持基板および封止基板の周縁部同士を接着剤で接合するため、接合作業が面倒であるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、簡単な作業で支持基板および封止基板の周縁部同士を接合することができるパネル封止用線材を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るパネル封止用線材は、電気伝導性を有し、通電によって発熱する発熱部材と、該発熱部材の熱によって溶融する封止ガラス部材と、これらの発熱部材および封止ガラス部材に近接して配置される導電部材と、を備え、接合体と被接合体との間に配置されて、これらの接合体と被接合体とを接合するパネル封止用線材である。前記発熱部材が通電によって発熱し、この熱でガラス部材が溶融することで、前記接合体と被接合体とを接合するように構成した。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るパネル封止用線材によれば、発熱部材が通電によって発熱し、この熱で封止ガラス部材が溶融することで、前記接合体と被接合体とを接合することができる。このように、発熱部材に通電するという簡単な作業によって、接合体と被接合体とを効率的に接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルを示す斜視図である。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線による断面図である。（ａ）は支持基板と封止基板とを加圧する前の状態を示し、（ｂ）は支持基板と封止基板とを加圧した後の状態を示す。
【図４】図２の要部を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る有機ＥＬパネルの周縁部における断面図である。（ａ）は支持基板と封止基板とを加圧する前の状態を示し、（ｂ）は支持基板と封止基板とを加圧した後の状態を示す。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る有機ＥＬパネルの周縁部における断面図である。（ａ）は支持基板と封止基板とを加圧する前の状態を示し、（ｂ）は支持基板と封止基板とを加圧した後の状態を示す。
【図７】本発明の第４の実施形態に係る有機ＥＬパネルの周縁部における断面図である。（ａ）は支持基板と封止基板とを加圧する前の状態を示し、（ｂ）は支持基板と封止基板とを加圧した後の状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００１１】
[第１の実施形態]
まず、本発明の第１の実施形態に係る有機ＥＬパネル１について説明する。
【００１２】
図１〜図４に示すように、この有機ＥＬパネル１は、下側に配置された板状の支持基板３（接合体）と、該支持基板３の上に配置された有機ＥＬ素子５と、該有機ＥＬ素子５の上に配置された封止基板７（被接合体）と、これらの支持基板３および封止基板７の周縁部同士を接合する第１および第２のパネル封止用線材９，１１と、から構成されている。これらの支持基板３、有機ＥＬ素子５、および、封止基板７は、ともに平面視が矩形状の平板に形成されている。
【００１３】
図２に示すように、支持基板３の周縁には、所定間隔をおいて板状の端子１３が複数配設されている。図３に示すように、前記端子１３は、支持基板３の溝に嵌合されており、端子１３の上面は、支持基板３の上面と面一に設定されている。
【００１４】
前記有機ＥＬ素子５は、支持基板３および封止基板７よりも外形寸法が小さく形成されており、図３に示すように、下側に配置された陽極１４と、該陽極１４の上に配置された有機発光層１５と、該有機発光層１５の上に配置された陰極１７と、から３層構造に一体で構成されている。
【００１５】
前記封止基板７は、図２に示すように、周縁に所定間隔をおいて板状の端子１９が複数配設されている。
【００１６】
そして、図１，２に示すように、支持基板３および封止基板７の周縁部の全周に亘って２本のパネル封止用線材９，１１が配設されている。具体的には、パネル封止用線材９，１１は、図１，２における左側に配置された第１のパネル封止用線材９と、右側に配置された第２のパネル封止用線材１１である。これらの第１のパネル封止用線材９および第２のパネル封止用線材１１は、それぞれ、平面視でＬ字状に形成されている。これらの第１のパネル封止用線材９および第２のパネル封止用線材１１を合わせると、平面視で口字状に形成される。
【００１７】
ここで、第１の実施形態に係るパネル封止用線材９，１１の構成を図３，４を用いて説明する。
【００１８】
パネル封止用線材９は、径方向の中心側に配置された断面円形（即ち、円柱状）の長尺状の金属線２１である発熱部材と、前記金属線２１の外表面を被覆する導電薄膜２３である導電部材と、前記導電薄膜２３の外表面を被覆している封止ガラス部材２５と、から構成される。
【００１９】
前記発熱部材である長尺状の金属線２１は、電気伝導性を有し、例えばニクロム線が採用可能であり、直径は例えば約１８０μｍである。金属線２１は、所定の抵抗値を有するため、通電によって発熱する。発熱温度は、例えば約６００℃である。
【００２０】
前記導電部材である導電薄膜２３は、例えば、銅やニッケル等の導電性金属を前記金属線２１の外表面にメッキして得られる。
【００２１】
前記封止ガラス部材２５は、低融点ガラスであり、例えば約６００℃で軟化および溶融して変形する。また、封止ガラス部材２５の外径寸法は、例えば３００μｍである。前記導電薄膜２３をメッキした前記金属線２１を、溶融したガラスの内部に浸漬したのち、そのまま引き上げることによって、封止ガラス部材２５を導電薄膜２３の外表面に被覆させることができる。
【００２２】
次いで、図３を用いて、有機ＥＬパネル１を組み付ける手順を説明する。
【００２３】
まず、図３（ａ）に示すように、支持基板３の上に有機ＥＬ素子５を載置する。このとき、有機ＥＬ素子５の陽極１４が支持基板３の端子１３上に配置されるため、両者は導通状態になる。また、パネル封止用線材９の外径寸法は、有機ＥＬ素子５の厚さ寸法よりもやや大きく設定されている。従って、封止基板７を上側から載置すると、封止基板７の下面は、パネル封止用線材９に当接すると共に有機ＥＬ素子５から浮き上がって配置される。
【００２４】
次に、パネル封止用線材９を構成する発熱部材である金属線２１に電流を流すと、該金属線２１は発熱する。この熱は、導電薄膜２３を介して封止ガラス部材２５に伝達される。すると、封止ガラス部材２５は、熱によって軟化および溶融し、変形可能になる。
【００２５】
この状態で、図３（ｂ）に示すように、封止基板７を下方に向けて荷重Ｐで押圧すると、封止ガラス部材２５は変形して横方向に楕円状に膨らむ。しかし、金属線２１および導電薄膜２３はほとんど変形しない。従って、封止ガラス部材２５の厚さは、上端および下端において厚さゼロとなり、横方向の左右両側端で最大になる。そして、変形した封止ガラス部材２５が冷却されると、支持基板３と封止基板７との周縁部同士が封止ガラス部材２５を介して接合される。
【００２６】
ここで、導電薄膜２３の外径寸法は、有機ＥＬ素子５の厚さ寸法と同一に設定されているため、封止基板７を押圧すると、導電薄膜２３が端子１３に接触する。これによって、導電薄膜２３は、端子１３を介して有機ＥＬ素子５の陽極１４に電気的に接続されて導通可能になる。なお、図２に示す第１のパネル封止用線材９および第２のパネル封止用線材１１の端部９ａ，１１ａにおける導電薄膜２３と、端子１３とは、図外の配線によって電気的に接続される。
【００２７】
以下に、第１実施形態による作用効果を説明する。
【００２８】
（１）第１実施形態に係るパネル封止用線材９，１１は、電気伝導性を有し、通電によって発熱する金属線２１（発熱部材）と、該金属線２１の熱によって溶融する封止ガラス部材２５と、これらの発熱部材および封止ガラス部材２５に近接して配置される導電薄膜２３（導電部材）と、を備え、支持基板３（接合体）と封止基板７（被接合体）との間に配置されて、これらの支持基板３と封止基板７とを接合する。
【００２９】
前記の構成を有するパネル封止用線材９，１１によれば、前記金属線２１が通電によって発熱し、この熱でガラス部材２５が軟化および溶融することで、前記支持基板３と封止基板７とを接合することができる。このように、金属線２１に通電するという簡単な作業によって、支持基板３と封止基板７とを効率的に接合することができる。
【００３０】
また、パネル封止用線材９，１１は、封止ガラス部材２５に加えて、導電薄膜２３（導電部材）も有するため、パネルの封止と電極の配索との２つの作業を同時に行うことができる。
【００３１】
さらに、封止ガラス部材２５の厚さを適宜変更すれば、所望する接合面積を調整することができる。
【００３２】
また、図１，２に示すように、端部９ａ，１１ａを支持基板３と封止基板７から突出させた位置に配置することができるため、電極を容易に取り出せる。
【００３３】
（２）第１実施形態に係るパネル封止用線材９，１１において、前記発熱部材は、長尺状の金属線２１であり、前記導電部材は、前記金属線２１の外表面を被覆する導電薄膜２３であり、前記封止ガラス部材２５は、前記導電薄膜２３の外表面を被覆している。
【００３４】
このように、パネル封止用線材９，１１は、発熱部材である金属線２１と封止材料である封止ガラス部材２５と電極である導電薄膜２３とを１本の線材にまとめることができて効率的である。
【００３５】
（３）有機ＥＬパネル１は、接合体である板状の支持基板３と、該支持基板３に対して厚さ方向に離間して配置された被接合体である封止基板７と、これらの支持基板３と封止基板７との間に配設された有機ＥＬ素子５と、前記支持基板３および封止基板７の周縁に沿って配置され、支持基板３と封止基板７とを接合するパネル封止用線材９，１１と、を備えている。これによって、前記パネル封止用線材９，１１における金属線２１（発熱部材）に通電して発熱させ、この熱で封止ガラス部材２５を溶融させたのち冷却するという簡単な作業によって、支持基板３と封止基板７とを接合させることができる。
【００３６】
[第２の実施形態]
次に、本発明の第２の実施形態について説明するが、前述した第１の実施形態と同一構造の部位には同一符号をつけて、説明を省略する。
【００３７】
図５（ａ）に示すように、第２の実施形態に係る有機ＥＬパネル１０１において、支持基板３および封止基板７の周縁部同士を接合するパネル封止用線材１０９は、発熱部材、封止ガラス部材および導電部材から構成される。
【００３８】
前記発熱部材は、長尺状の金属線２１であり、第１の実施形態と同一の材質および形状である。
【００３９】
前記封止ガラス部材２５は、前記金属線２１の外表面を被覆しており、第１の実施形態と同一の材質および形状である。
【００４０】
前記導電部材は、長尺状の導線１２３であり、前記発熱部材の金属線２１と同一径寸法に形成されている。また、導電部材は、封止ガラス部材２５が被覆された発熱部材に近接して配置されている。具体的には、導電部材である導線１２３は、封止ガラス部材２５に当接している。
【００４１】
第２実施形態によって支持基板３および封止基板７の周縁部同士を接合する手順を説明する。
【００４２】
パネル封止用線材１０９を構成する発熱部材である金属線２１に電流を流すと、該金属線２１は発熱する。この熱は、外周側の封止ガラス部材２５に伝達される。すると、封止ガラス部材２５は、熱によって軟化および溶融し、変形可能になる。
【００４３】
この状態で、図５（ｂ）に示すように、封止基板７を下方に向けて荷重Ｐで押圧すると、封止ガラス部材２５が変形して横方向に膨らむ。そして、変形した封止ガラス部材２５が冷却されると、支持基板３と封止基板７との周縁部同士が封止ガラス部材２５を介して接合される。
【００４４】
以下に、第２実施形態による作用効果を説明する。
【００４５】
（１）第２実施形態に係るパネル封止用線材１０９において、前記発熱部材は、長尺状の金属線２１であり、前記導電部材は、長尺状の導線１２３であり、前記封止ガラス部材２５は、前記金属線２１の外表面を被覆しており、前記導線１２３は、金属線２１の外表面を被覆した封止ガラス部材２５に当接している。
【００４６】
このように、封止ガラス部材２５は、前記金属線２１の外表面を被覆しているため、金属線２１の熱が封止ガラス部材２５に直接に伝達される。従って、封止ガラス部材２５の軟化および溶融を効率的に行うことができる。
【００４７】
[第３の実施形態]
次に、本発明の第３の実施形態について説明するが、前述した第１および第２の実施形態と同一構造の部位には同一符号をつけて、説明を省略する。
【００４８】
図６（ａ）に示すように、第３の実施形態に係る有機ＥＬパネル２０１において、支持基板３および封止基板７の周縁部同士を接合するパネル封止用線材２０９は、発熱部材、封止ガラス部材および導電部材から構成される。
【００４９】
前記発熱部材は、長尺状の金属線２１であり、第１および第２の実施形態と同一の材質および形状である。
【００５０】
前記導電部材は、長尺状の導線１２３であり、前記発熱部材の金属線２１と同一径寸法に形成されている。
【００５１】
前記封止ガラス部材２５は、前記導線１２３の外表面を被覆している。なお、前記金属線２１は、導線１２３の外表面を被覆した封止ガラス部材２５に当接している。
【００５２】
第３実施形態によって支持基板３および封止基板７の周縁部同士を接合する手順を説明する。
【００５３】
パネル封止用線材２０９を構成する発熱部材である金属線２１に電流を流すと、該金属線２１は発熱する。ここで、金属線２１は、導線１２３の外表面を被覆した封止ガラス部材２５に当接しているため、金属線２１の熱は、封止ガラス部材２５に伝達される。すると、封止ガラス部材２５は、熱によって軟化および溶融し、変形可能になる。
【００５４】
この状態で、図６（ｂ）に示すように、封止基板７を下方に向けて荷重Ｐで押圧すると、封止ガラス部材２５が変形して横方向に膨らむ。そして、変形した封止ガラス部材２５が冷却されると、支持基板３と封止基板７との周縁部同士が封止ガラス部材２５を介して接合される。
【００５５】
以下に、第３実施形態による作用効果を説明する。
【００５６】
（１）第３実施形態に係るパネル封止用線材２０９において、前記発熱部材は、長尺状の金属線２１であり、前記導電部材は、長尺状の導線１２３であり、前記封止ガラス部材２５は、前記導線１２３の外表面を被覆しており、前記金属線２１は、導線１２３の外表面を被覆した封止ガラス部材２５に当接している。
【００５７】
このように、導電部材である導線１２３は、第１の実施形態に係る導電薄膜２３よりも断面積が大きくなるため、導電薄膜２３よりも大電流を流すことができる。
【００５８】
[第４の実施形態]
次に、本発明の第４の実施形態について説明するが、前述した第１〜第３の実施形態と同一構造の部位には同一符号をつけて、説明を省略する。
【００５９】
図７（ａ）に示すように、第４の実施形態に係る有機ＥＬパネル３０１において、支持基板３および封止基板７の周縁部同士を接合するパネル封止用線材３０９は、発熱部材、封止ガラス部材および導電部材から構成される。
【００６０】
前記発熱部材は、長尺状の金属線２１であり、第１〜第３の実施形態と同一の材質および形状である。
【００６１】
前記封止ガラス部材は、長尺状のガラス棒１２５であり、前記金属線２１に当接して配置されている。
【００６２】
前記導電部材は、長尺状の導線１２３であり、前記ガラス棒１２５に近接して配置されている。この導線１２３は、発熱部材である金属線２１と同一径寸法に形成されている。具体的には、導電部材である導線１２３はガラス棒１２５に当接して配置されている。なお、封止ガラス部材であるガラス棒１２５の外径は、発熱部材の金属線２１および導電部材である導線１２３よりも大きく形成されている。
【００６３】
第４実施形態によって支持基板３および封止基板７の周縁部同士を接合する手順を説明する。
【００６４】
パネル封止用線材を構成する発熱部材である金属線２１に電流を流すと、該金属線２１は発熱する。ここで、金属線２１は、封止ガラス部材であるガラス棒１２５に当接しているため、金属線２１の熱は、ガラス棒１２５に伝達される。すると、ガラス棒１２５は、熱によって軟化および溶融し、変形可能になる。
【００６５】
この状態で、図７（ｂ）に示すように、封止基板７を下方に向けて荷重Ｐで押圧すると、ガラス棒１２５が変形して横方向に膨らむ。そして、変形したガラス棒１２５が冷却されると、支持基板３と封止基板７との周縁部同士がガラス棒１２５を介して接合される。
【００６６】
以下に、第４実施形態による作用効果を説明する。
【００６７】
（１）第４実施形態に係るパネル封止用線材３０９において、前記発熱部材は、長尺状の金属線２１であり、前記封止ガラス部材は、長尺状のガラス棒１２５であり、前記金属線２１に当接して配置され、前記導電部材は、長尺状の導線１２３であり、前記ガラス棒１２５に近接して配置されている。
【００６８】
このように、封止ガラス部材として長尺状のガラス棒１２５を適用するため、発熱部材や導電部材に被覆する必要がない。このため、パネル封止用線材３０９を作成する作業が簡単ですむ。また、接合強度を適宜に変更するときに、ガラス棒１２５の太さを変えればよいため、容易に接合強度を変更することができる。
【符号の説明】
【００６９】
１  有機ＥＬパネル
３  支持基板（接合体）
７  封止基板（被接合体）
９，１１，１０９，２０９，３０９  パネル封止用線材
２１  金属線（発熱部材）
２３  導電薄膜（導電部材）
２５  封止ガラス部材
１２３  導線（導電部材）
１２５  ガラス棒（封止ガラス部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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