(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
防犯カメラであって、
（ａ）レンズ及び画像センサを含むカメラヘッドと、
（ｂ）ケーブルアセンブリと、
を備え、前記ケーブルアセンブリは、
（ｉ）前記カメラヘッドに接続されたケーブルと、
（ｉｉ）前記ケーブルを介して前記カメラヘッドに接続された処理モジュールと、
を含み、前記処理モジュールは、
（１）前記画像センサと通信することができる画像処理回路と、
（２）前記画像処理回路及び前記カメラヘッドに電気的に結合された電源回路と、    を含み、前記処理モジュールは、前記カメラヘッドを取り付け面に取り付けた時に前記カメラヘッドによって覆うことができる前記取り付け面内の開口部を通り抜けるサイズである、
ことを特徴とする防犯カメラ。
【請求項２】
前記ケーブルアセンブリは、該ケーブルアセンブリが前記カメラヘッドからぶら下がった時に、前記カメラヘッドのみによって支持できるほど十分に軽い、
請求項１に記載の防犯カメラ。
【請求項３】
前記画像処理回路は、画像処理プリント基板（ＰＣＢ）を含み、前記電源回路は、電源ＰＣＢを含み、前記画像処理ＰＣＢ及び前記電源ＰＣＢは、前記処理モジュール内に収容される、
請求項１又は２に記載の防犯カメラ。
【請求項４】
前記画像処理ＰＣＢ及び前記電源ＰＣＢは、互いに向かい合う、
請求項３に記載の防犯カメラ。
【請求項５】
前記画像処理ＰＣＢ及び前記電源ＰＣＢは、互いに平行である、
請求項４に記載の防犯カメラ。
【請求項６】
前記処理モジュールは、前記画像処理回路に取り付けられた熱拡散器をさらに含む、
請求項３〜５のいずれか１項に記載の防犯カメラ。
【請求項７】
前記画像処理回路は、プロセッサを含み、前記熱拡散器は、前記プロセッサに取り付けられる、
請求項６に記載の防犯カメラ。
【請求項８】
前記熱拡散器は、
（ａ）前記処理モジュールに沿って前記画像処理ＰＣＢ上を長手方向に延びる平坦部材と、
（ｂ）前記平坦部材の両縁部に接続され、前記画像処理ＰＣＢの側縁部を越えて延びる２つの翼部材と、
を含む、請求項６又は７に記載の防犯カメラ。
【請求項９】
前記翼部材は、前記画像処理ＰＣＢと前記電源ＰＣＢとの間の空間内で終端する、
請求項８に記載の防犯カメラ。
【請求項１０】
前記ケーブルは、複数の導体を有する被覆されたマイクロ同軸ケーブルを含む、
請求項１〜９のいずれか１項に記載の防犯カメラ。
【請求項１１】
前記カメラヘッドは、基本的に前記レンズ及び前記画像センサで構成される、
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の防犯カメラ。
【請求項１２】
防犯カメラであって、
（ａ）レンズ及び画像センサを含むカメラヘッドと、
（ｂ）ケーブルアセンブリと、
を備え、前記ケーブルアセンブリは、
（ｉ）前記カメラヘッドに接続されたケーブルと、
（ｉｉ）前記ケーブルを介して前記カメラヘッドに接続された処理モジュールと、
を含み、前記処理モジュールは、
（１）前記画像センサと通信することができる、画像処理プリント基板（ＰＣＢ）を含む画像処理回路と、
（２）前記画像処理回路及び前記カメラヘッドに電気的に結合された、電源ＰＣＢを含む電源回路と、
を含み、前記画像処理ＰＣＢ及び前記電源ＰＣＢは、互いに平行に向かい合って位置し、前記処理モジュールは、前記カメラヘッドを取り付け面に取り付けた時に前記カメラヘッドによって覆うことができる前記取り付け面内の開口部を通り抜けるサイズである、ことを特徴とする防犯カメラ。
【請求項１３】
前記画像処理回路は、前記画像処理ＰＣＢ上に配置されたプロセッサを含み、前記処理モジュールは、前記プロセッサに取り付けられた熱拡散器をさらに含む、
請求項１２に記載の防犯カメラ。
【請求項１４】
カメラヘッドとケーブルアセンブリとを備えた防犯カメラの取り付け方法であって、
（ａ）前記カメラヘッドを取り付け面に取り付けた時に前記ケーブルアセンブリが通過できるとともに前記カメラヘッドによって覆うことができるサイズの開口部を前記取り付け面にドリル形成するステップと、
（ｂ）
（ｉ）前記カメラヘッドに接続されたケーブルと、
（ｉｉ）前記ケーブルを介して前記カメラヘッドに接続された処理モジュールと、
を含む前記ケーブルアセンブリを介して前記防犯カメラをネットワークに接続するステップと、
（ｃ）前記開口部を通じて前記ケーブルアセンブリを挿入するステップと、
（ｄ）前記カメラヘッドを、前記開口部を覆うように前記取り付け面に固定するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１５】
前記ケーブルアセンブリは、該ケーブルアセンブリが前記カメラヘッドからぶら下がった時に、前記カメラヘッドのみによって支持できるほど十分に軽い、
請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記処理モジュールは、
（ａ）前記カメラヘッドの一部を構成する画像センサと通信することができる、画像処理プリント基板（ＰＣＢ）を含む画像処理回路と、
（ｂ）前記画像処理回路及び前記カメラヘッドに電気的に結合された、電源ＰＣＢを含む電源回路と、
を含み、前記画像処理ＰＣＢ及び前記電源ＰＣＢは、前記処理モジュール内に収容される、
請求項１４又は１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記画像処理ＰＣＢ及び前記電源ＰＣＢは、互いに向かい合って平行である、
請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記処理モジュールは、前記画像処理回路に取り付けられた熱拡散器をさらに含む、
請求項１６又は１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記画像処理回路は、プロセッサを含み、前記熱拡散器は、前記プロセッサに取り付けられる、
請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記ケーブルは、複数の導体を有する被覆されたマイクロ同軸ケーブルを含む、
請求項１４〜１９のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、統合処理モジュールを含むケーブルアセンブリを有する防犯カメラに関する。具体的には、本開示は、カメラヘッドと、カメラヘッドで覆うことができる開口部を通り抜けるようなサイズの統合処理モジュールを含むケーブルアセンブリとを有する防犯カメラに関する。
【背景技術】
【０００２】
防犯カメラの１つの用途は、密かに監視を行うことである。通常、防犯カメラは、密かに監視を行うために、監視対象の人々から見えないことが必要である。カメラを小型化することは、カメラを見えなくするのに役立つ１つの方法であり、カメラが小型であればあるほど、監視を行うためにカメラを配置できる場所も増え、カメラの発見も困難になる。従って、防犯業界は、使い易さ及び設置の容易さを妨げないように防犯カメラを小型化することに取り組み続けている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
第１の態様によれば、カメラヘッドとケーブルアセンブリとを備えた防犯カメラが提供される。カメラヘッドは、レンズ及び画像センサを含み、ケーブルアセンブリは、カメラヘッドに接続されたケーブルと、ケーブルを介してカメラヘッドに接続された処理モジュールとを含む。処理モジュールは、画像センサと通信することができる画像処理回路と、画像処理回路及びカメラヘッドに電気的に結合された電源回路とを含む。処理モジュールは、カメラヘッドを取り付け面に取り付けた時にカメラヘッドで覆うことができる、取り付け面内の開口部を通り抜けるようなサイズである。
【０００４】
ケーブルアセンブリは、カメラヘッドからぶら下がった時にカメラヘッドのみによって無制限に支持できるほど十分に軽い。任意に、処理モジュールの重量に応じて、カメラヘッドがケーブルアセンブリを支持できるように、ｉ）ケーブルとカメラヘッドとの間、及びｉｉ）ケーブルと処理モジュールとの間、の一方又は両方の接続部を補強することができる。
【０００５】
画像処理回路は、画像処理プリント基板（ＰＣＢ）を含むことができ、電源回路は、電源ＰＣＢを含むことができ、これらのＰＣＢは、いずれも処理モジュール内に収容することができる。
【０００６】
これらのＰＣＢは、互いに向かい合うことができる。これとは別に、又はこれに加えて、これらのＰＣＢは、互いに平行とすることができる。これに加えて、又はこれとは別に、これらのＰＣＢは、同じ寸法を有することができる。
【０００７】
画像処理回路は、プロセッサを含むことができ、このプロセッサには熱拡散器を取り付けることができる。
【０００８】
熱拡散器は、処理モジュールに沿って画像処理ＰＣＢ上を長手方向に延びる平坦部材と、平坦部材の両縁部に接続され、画像処理ＰＣＢの側縁部を越えて延びる２つの翼部材とを含むことができる。
【０００９】
翼部材は、画像処理ＰＣＢと電源ＰＣＢとの間の空間内で終端することができる。
【００１０】
ケーブルは、複数の導体を有する被覆されたマイクロ同軸ケーブルを含むことができる。
【００１１】
カメラヘッドは、基本的にレンズ及び画像センサで構成することができる。
【００１２】
別の態様によれば、カメラヘッドとケーブルアセンブリとを備えた防犯カメラが提供される。カメラヘッドは、レンズ及び画像センサを含む。ケーブルアセンブリは、カメラヘッドに接続されたケーブルと、ケーブルを介してカメラヘッドに接続された処理モジュールとを含む。処理モジュールは、画像センサと通信することができる、画像処理プリント基板（ＰＣＢ）を含む画像処理回路と、画像処理回路及びカメラヘッドに電気的に結合された、電源ＰＣＢを含む電源回路とを含む。画像処理ＰＣＢ及び電源ＰＣＢは、互いに平行に向かい合って位置し、処理モジュールは、カメラヘッドを取り付け面に取り付けた時にカメラヘッドによって覆うことができる取り付け面内の開口部を通り抜けるサイズである。これに加えて、又はこれとは別に、ケーブルアセンブリは、ケーブルアセンブリがカメラヘッドからぶら下がった時に、カメラヘッドのみによって無制限に支持できるほど十分に軽い。任意に、処理モジュールの重量に応じて、カメラヘッドがケーブルアセンブリを支持できるように、ｉ）ケーブルとカメラヘッドとの間、及びｉｉ）ケーブルと処理モジュールとの間、の一方又は両方の接続部を補強することができる。
【００１３】
画像処理回路は、画像処理ＰＣＢ上に配置されたプロセッサを含むことができ、処理モジュールは、プロセッサに取り付けられた熱拡散器をさらに含むことができる。
【００１４】
別の態様によれば、カメラヘッドとケーブルアセンブリとを備えた防犯カメラの取り付け方法が提供される。この方法は、カメラヘッドを取り付け面に取り付けた時にケーブルアセンブリが通過できるとともにカメラヘッドによって覆うことができるサイズの開口部を取り付け面にドリル形成するステップと、ケーブルアセンブリを介してカメラをネットワークに接続するステップと、開口部を通じてケーブルアセンブリを挿入するステップと、カメラヘッドを、開口部を覆うように取り付け面に固定するステップとを含む。ケーブルアセンブリは、カメラヘッドに接続されたケーブルと、ケーブルを介してカメラヘッドに接続された処理モジュールと含む。
【００１５】
ケーブルアセンブリは、ケーブルアセンブリがカメラヘッドからぶら下がった時に、カメラヘッドのみによって無制限に支持できるほど十分に軽くすることができる。
【００１６】
処理モジュールは、画像センサと通信することができる、画像処理プリント基板（ＰＣＢ）を含む画像処理回路と、画像処理回路及びカメラヘッドに電気的に結合された、電源ＰＣＢを含む電源回路とを含み、電源回路は、電源ＰＣＢを含み、画像処理ＰＣＢ及び電源ＰＣＢは、処理モジュール内に収容される。
【００１７】
これらのＰＣＢは、互いに向かい合うことができる。これに加えて、又はこれとは別に、これらのＰＣＢは、互いに平行であることができる。これに加えて、又はこれとは別に、これらのＰＣＢは、同じ寸法を有することができる。
【００１８】
処理モジュールは、画像処理回路に取り付けられた熱拡散器をさらに含むことができる。
【００１９】
画像処理回路は、プロセッサを含むことができ、熱拡散器は、プロセッサに取り付けることができる。
【００２０】
ケーブルは、複数の導体を有する被覆されたマイクロ同軸ケーブルを含むことができる。
【００２１】
この概要は、必ずしも全ての態様の範囲全体を示しているわけではない。当業者には、以下の特定の実施形態の説明を検討することにより、他の態様、特徴及び利点が明らかになるであろう。
【００２２】
以下の添付図面に１又はそれ以上の例示的な実施形態を示す。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１（ａ）】１つの実施形態による、カメラヘッド及びケーブルアセンブリを備えた防犯カメラの斜視図である。
【図１（ｂ）】１つの実施形態による、カメラヘッド及びケーブルアセンブリを備えた防犯カメラの正面図である。
【図１（ｃ）】１つの実施形態による、カメラヘッド及びケーブルアセンブリを備えた防犯カメラの背面図である。
【図１（ｄ）】１つの実施形態による、カメラヘッド及びケーブルアセンブリを備えた防犯カメラの右側面図である。
【図１（ｅ）】１つの実施形態による、カメラヘッド及びケーブルアセンブリを備えた防犯カメラの左側面図である。
【図１（ｆ）】１つの実施形態による、カメラヘッド及びケーブルアセンブリを備えた防犯カメラの上面図である。
【図１（ｇ）】１つの実施形態による、カメラヘッド及びケーブルアセンブリを備えた防犯カメラの下面図である。
【図２】防犯カメラのカメラヘッドのドームカバーを取り外した右側面図である。
【図３】防犯カメラのカメラヘッドのドームカバーを取り外した上でカメラヘッドの一部を形成する眼球カメラの後部シェルも取り外した右側面図である。
【図４（ａ）】防犯カメラの処理モジュールの、モジュールハウジングを取り外した左側面図である。
【図４（ｂ）】防犯カメラの処理モジュールの、モジュールハウジングを取り外した右側面図である。
【図４（ｃ）】防犯カメラの処理モジュールの、モジュールハウジングを取り外した上面図である。
【図４（ｄ）】防犯カメラの処理モジュールの、モジュールハウジングを取り外した下面図である。
【図４（ｅ）】防犯カメラの処理モジュールの、モジュールハウジングを取り外した斜視図である。
【図５】図４（ａ）〜図４（ｅ）の処理モジュールの、モジュールハウジング及び熱拡散器を除いた斜視図である。
【図６】防犯カメラのブロック図である。
【図７（ａ）】取り付け面上に設置した防犯カメラを示す、取り付け面の側面断面図である。
【図７（ｂ）】別の実施形態による、防犯カメラを取り付け面に取り付ける方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下の説明で使用する「頂部」「底部」、「上向きの」「下向きの」、「垂直に」及び「横方向に」などの方向を示す用語は、相対的参照を目的とするものにすぎず、使用時にいずれかの物品をどのように位置付けるか、或いはアセンブリ内で又は環境に対してどのように取り付けるかに関する限定を示唆するものではない。
【００２５】
防犯業界では、複数の方法でカメラを小型化することが試みられてきた。１つの方法は、カメラ内の電気光学部品をカメラ内の画像処理回路から分離するものである。この方法では、比較的大型になり得る画像処理回路を、通常は比較的小型のレンズ及び画像センサを含む電気光学部品から離して配置することができる。画像処理回路は、処理モジュール内に収容され、電気光学部品は、処理モジュールから離間したカメラヘッド内に収容される。従って、電気光学部品及び画像処理回路をいずれもカメラヘッド内に収容した場合よりも、監視対象物の目に触れるカメラ部分であるカメラヘッドを小型に製造することができる。処理モジュールとカメラヘッドはケーブルによって接続され、カメラは、処理モジュールを介してネットワークに接続される。インターネットプロトコル（ＩＰ）カメラの場合、カメラはＩＰネットワークに接続される。
【００２６】
電気光学部品と画像処理回路とを分離すると、比較的小型のカメラヘッドの製造が可能になるが、カメラを設置する技術者は、比較的大型の処理モジュールに対処することも必要になる。従来の処理モジュールは、過度に大きくて重いため、設置後にカメラヘッドからぶら下がったままにすることや、或いは穴を通した後にこの穴をカメラヘッドによって覆うことができないので、技術者は、１又はそれ以上の取り付け面にカメラヘッドと処理モジュールの両方を取り付ける。従って、技術者は、別個の処理モジュール及びカメラヘッドを有するカメラを、カメラヘッド内に全ての電子機器及び光学装置を収容できる統合カメラを設置する方法と同じ方法で設置することはできない。統合カメラでは、技術者は、単純に取り付け面にカメラヘッドを取り付けてカメラヘッドをネットワークに接続すればよく、カメラがＩＰカメラである場合には、しばしばネットワークを用いてカメラへの給電及び通信が行われる。対照的に、別個の処理モジュール及びカメラヘッドを有するカメラを設置するには、技術者は、処理モジュールを取り付けるための隠れた場所を識別し、処理モジュール及びカメラヘッドを別々に取り付け、カメラヘッドを処理モジュールに接続し、その後に処理モジュールをＩＰネットワークに接続する。
【００２７】
本開示は、ケーブルによって接続された別個の処理モジュール及びカメラヘッドを備えた防犯カメラの実施形態に関するが、処理モジュールが十分に小型かつ軽量であるため、技術者は、カメラの取り付け時に処理モジュールとカメラヘッドの両方を取り付ける必要がない。技術者は、単純に開口部をドリル形成し、処理モジュールをネットワークに接続し、開口部を通じて処理モジュールを挿入した後、開口部を覆って取り付け面にカメラヘッドを取り付けることにより、カメラヘッドを用いて開口部を覆う。処理モジュールは、カメラヘッドから、これらを接続するケーブルによって自由にぶら下がるほど十分に軽量である。技術者は、カメラヘッド内に全ての電子機器及び光学部品が収容されたカメラを設置する場合と同様に、単純にカメラをネットワークに接続してカメラヘッドを取り付け面に取り付けることができるので、処理モジュールは、技術者に対して事実上透過的である。図示のカメラはＩＰカメラであるが、別の実施形態（図示せず）は、アナログカメラなどの非ＩＰカメラも含む。
【００２８】
ここで図１（ａ）〜図１（ｇ）を参照すると、１つの実施形態による、カメラヘッド１０４及びケーブルアセンブリ１０２を有する防犯カメラ１００の斜視図、正面図、背面図、右側面図、左側面図、上面図及び下面図をそれぞれ示している。ケーブルアセンブリ１０２は、処理モジュール１０３、及び処理モジュール１０３とカメラヘッド１０４とを接続するケーブル１０６を含む。本明細書に示すカメラ１００はドーム型カメラであるが、別の実施形態（図示せず）では、カメラ１００を、ボックスカメラ、ピンホールカメラ又は弾丸型カメラなどの他のタイプのカメラとすることができる。
【００２９】
カメラヘッド１０４は、上部にドームカバー１０８が取り付けられたドームベース１２４を含む。ベース１２４上に載置された眼球カメラ１１０は、ドームカバー１０８及びベース１２４の開口部によってドームカバー１０８の前部から突出することができる。眼球カメラ１１０の前部には、カメラ１００のレンズ１１２が存在する。レンズ１１２は、眼球カメラ１１０内に取り付けられた（図３に示す）画像センサ１２６上に光を収束させる。以下で図３に関してさらに詳細に説明するように、マイクロ同軸ケーブル１０６は、画像センサ１２６が出力したビデオ信号を処理する処理モジュール１０３に眼球カメラ１１０を接続する。
【００３０】
図１（ａ）〜図１（ｇ）では、処理モジュール１０３の外観しか見えない。処理モジュール１０３の上側、下側、左側及び右側は、モジュールハウジング１１４によって定められ、処理モジュール１０３の両端部は、前端及び後端プレート１１５によって覆われる。マイクロ同軸ケーブル１０６は、処理モジュール１０３の後端プレート１１５に接続される。マイクロ同軸ケーブル１０６は、処理モジュール１０３で終端し、水密シールを確実にするように後端プレート１１５にねじ込まれ、その端部は防水グロメット１２２によって束縛される。処理モジュール１０３の前端プレート１１５は、カメラ１００をＩＰネットワークに接続するＲＪ４５プラグを受け入れるように、ＲＪ４５（イーサネット）ジャック１１８の形のネットワークジャックを有する。以下で図６に関してさらに詳細に説明するように、カメラ１００には、やはりＲＪ４５ジャックを介してパワーオーバーイーサネット（ＰｏＥ）技術を用いて給電が行われる。前端プレート１１５上には、接続状態及びリンク状態を示す一対のＬＥＤ１２０、並びにメモリカードスロット１１６も存在する。
【００３１】
次に図２及び図３を参照すると、カメラ１００の右側面図を示している。より具体的には、図２には、カメラ１００のドームカバー１０８を取り外した右側面図を示しており、図３には、カメラのドームカバー１０８を除去し、眼球カメラ１１０の後部シェルを除去して、眼球カメラ１１０に収容された回路を明らかにした右側面図を示している。眼球カメラ１１０の内部には、画像センサ１２６に接続されたレンズマウント１２８が存在する。マイクロ同軸ケーブル１０６は、マイクロ同軸ケーブル１０６を処理モジュール１０３に結合するためにも使用されるＩ−ＰＥＸ２０３７３シリーズのコネクタを介して画像センサ１２６に電気的に結合される。画像センサは、ＭＩＰＩ（商標）プロトコルを用いてマイクロ同軸ケーブル１０６に沿って高速シリアルデータストリームを出力するＡｐｔｉｎａ（商標）ＡＲ０３３０センサである。マイクロ同軸ケーブル１０６は、熱可塑性ポリウレタンで被覆され、高速シリアル通信を容易にするために１４個の導体を含む。別の実施形態（図示せず）では、処理モジュール１０３とカメラヘッド１０４の間の通信が、画像センサ１２６が出力したビデオ信号を転送するために十分に素早く行われる限り、異なる数の導体又は異なる被覆材料を用いてマイクロ同軸ケーブル１０６を製造することができる。
【００３２】
図６に、カメラ１００のブロック図を示す。レンズ１１２及び画像センサ１２６は、カメラヘッド１０４内に存在するように示している。処理モジュール１０３は、プロセッサ１３８、画像信号プロセッサ（ＩＳＰ）１２６、メディアアクセスコントローラ（ＭＡＣ）１４４及びＩ２Ｃインターフェイス１４２を有するシステムオンチップ（ＳＯＣ）１３６を含む。プロセッサ１３８は、ＩＳＰ１２６、ＭＡＣ１４４及びＩＣインターフェイス１４２の各々と通信することができる。図６には、処理モジュール１０３をカメラヘッド１０４に電気的に結合する３つの異なる経路を示している。１つ目の経路では、上述したように、ＩＳＰ１２６がＭＩＰＩ（商標）プロトコルを介して画像センサ１２６と通信することができ、２つ目の経路では、ＩＣインターフェイス１４２がＩ２Ｃプロトコルを用いて画像センサ１２６と通信することができ、３つ目の経路では、カメラヘッド１０４が３．３Ｖの電源ラインを用いて処理モジュール１０３から給電を受ける。これらの３つの形の電気的結合が、マイクロ同軸ケーブル１０６を介して行われる。Ｉ２Ｃインターフェイス１４２は、利得、露光及びフレーム率などのカメラパラメータを制御するために使用される。
【００３３】
ＳｏＣ１３６は、画像処理プリント基板（ＰＣＢ）１３０の一部を含んでこのＰＣＢ１３０上に配置された、カメラ１００の画像処理回路の一部を構成する。画像処理ＰＣＢ１３０上には、ＳｏＣ１３６に加えて、ＭＡＣ１４４と通信することができる物理層集積回路（ＰＨＹ）１４６と、ＳｏＣ１３６に画像処理などのタスクを実行させる命令文及び命令を記憶する例示的な不揮発性の非一時的コンピュータ可読媒体であるフラッシュメモリ１４８と、ＳｏＣ１３６が情報を一時的に記憶するため、及びタスク実行時の作業スペースのために使用する、別の例示的な揮発性の非一時的コンピュータ可読媒体であるＲＡＭ１５０とが存在する。
【００３４】
処理モジュール１０３内には、電源ＰＣＢ１３２の一部を構成して電源ＰＣＢ１３２上に配置された電源回路も存在する。電源ＰＣＢ１３２上には、ＲＪ４５ジャック１１８と、ＲＪ４５ジャック１１８及びＰＨＹ１４６と通信することができるイーサネット磁性体１５２と、イーサネット磁性体１５２に電気的に結合され、３．３Ｖ信号を出力して画像処理回路及びカメラヘッド１０４に給電するＤＣ−ＤＣコンバータ１５４とが存在する。カメラ１００は、ＰｏＥ技術を用いて給電を受けるが、別の実施形態（図示せず）では、例えばＡＣアダプタ又は電池を用いてカメラ１００に給電することもできる。
【００３５】
電源回路と画像処理回路をそれぞれ独自のＰＣＢ１３０、１３２上に配置して分離することにより、処理モジュール１０３の寸法を比較的小型にすることができ、例えば、図示の処理モジュール１０３は、約２４ｍｍ（０．９４インチ）×２８ｍｍ（１．１インチ）×５７ｍｍ（２．２インチ）である。仮に全ての画像処理回路及び電源回路が同じＰＣＢ上に存在する場合、処理モジュール１０３の幅又は長さは約２倍になる。
【００３６】
処理モジュール１０３の設計中に生じる１つの課題は、部品の過熱を防ぐのに十分な放熱を保証することであり、図示の実施形態では、処理モジュール１０３が、５０℃の周囲温度での動作時に、全ての回路部品の、特にＳｏＣ１３６の最大推奨動作温度内で動作するように設計される。動作中、画像ＰＣＢ１３０上のＳｏＣ１３６、及び程度は低いが電源ＰＣＢ１３２上のＤＣ−ＤＣコンバータ１５４は、ＰＣＢ１３０、１３２上の他の回路部品に比べて比較的大量の熱を生じる。これらを別個のＰＣＢ１３０、１３２上に保持すれば、処理モジュール１０３全体に熱を拡散させるのに役立ち、処理モジュール１０３を許容可能な動作温度に保つのにも役立つ。
【００３７】
図４（ａ）〜図（ｅ）は、それぞれ、モジュールハウジング１１４を含んでいない処理モジュール１０３の右側面図、左側面図、上面図、下面図及び斜視図である。これらの図には、ＰＣＢ１３０、１３２が分離された、すなわち互いに向かい合って平行に離間した特定の形を示している。特に、図示の実施形態では、ＰＣＢ１３０、１３２が同じサイズであり、各ＰＣＢ１３０、１３２の平坦面が、ＰＣＢ１３０、１３２の一方の平坦面から垂直に延びる線がＰＣＢ１３０、１３２の他方の平坦面と垂直に交差するように互いに向かい合って配置されている。図示の処理モジュール１０３では、ＰＣＢ１３０、１３２が互いに向かい合って平行に離間し、２つのＰＣＢ１３０、１３２を同じサイズとして示しているが、別の実施形態（図示せず）では、ＰＣＢ１３０、１３２が、異なる配置及びサイズの一方又は両方を有することができる。例えば、ＰＣＢ１３０、１３２を互いに非平行に離間させ、異なる寸法又は表面積を有し、或いは完全に重ならないようにすることもできる。
【００３８】
図４（ａ）〜図４（ｅ）には、熱拡散を向上させるために、処理モジュール１０３がどのように熱拡散器１３４を組み込むかについても示している。熱拡散器１３４は、モジュールハウジング１１４の頂部下側に隣接するＳｏＣ１３６の頂部に取り付けられる。熱拡散器１３４は、処理モジュール１０３に沿って画像処理ＰＣＢ１３０の頂部上を長手方向に延びる平坦部材１３５と、平坦部材１３５の両縁部に接続され、画像処理ＰＣＢ１３０の左側縁部及び右側縁部を越えて下向きに延びる２つの翼部材１３７とを含む。翼部材１３７は、２つのＰＣＢ１３０、１３２の間の空間内で終端する。図５は、図４（ａ）〜図４（ｅ）の処理モジュールのモジュールハウジング１１４及び熱拡散器１３４を取り除き、熱拡散器１３４が取り付けられるＳｏＣ１３６を示す斜視図である。図４（ａ）〜図４（ｅ）では、翼部材１３７が湾曲しているが、別の実施形態（図示せず）では、翼部材１３７を平坦とすることもできる。同様に、別の実施形態（図示せず）では、平坦部材１３５を非平坦部材とすることもできる。
【００３９】
次に図７（ａ）及び図７（ｂ）参照すると、取り付け面１６０に設置したカメラ１００を示す取り付け面１６０の側面断面図、及び取り付け面１６０に防犯カメラを取り付ける例示的な方法７００を示すフローチャートをそれぞれ示している。カメラ１００を設置するために、技術者は、方法７００を開始（ブロック７０２）して取り付け面に開口部１５６をドリル形成する（ブロック７０４）。開口部１５６は、ケーブルアセンブリ１０２が通過できるとともに、ドームベース１２４によって覆うことができるサイズにされる。次に、技術者は、プロセッサモジュール１０３をネットワークに接続する（ブロック７０６）。図７（ａ）では、ＲＪ４５プラグが、処理モジュール１０３の外部上に見えるブーツ１５８内に被覆されている。カメラ１００をネットワークに接続することにより、カメラ１００にビデオ信号転送能力が与えられることに加え、カメラ１００に給電も行われる。技術者は、カメラ１００をネットワークに接続した後、開口部１５６を通じてプロセッサモジュール１０３及びケーブルアセンブリ１０２の残り部分を挿入し（ブロック７０８）、その後にカメラヘッド１０４を取り付け面１６０及び開口部１５６上に開口部１５６を覆うように取り付けることによって開口部１５６を覆う（ブロック７１０）。この取り付け工程は、カメラヘッド１０４を取り付け面１６０に固定した後に終了する（ブロック７１２）。
【００４０】
この設置工程は、カメラヘッド１０４のみを取り付けるという点で、カメラヘッド内に全ての電子機器及び光学部品が収容された従来のドーム型カメラを設置するために使用するプロセスと実質的に同じものである。従って、処理モジュール１０３が技術者に対して機能的に透過的になり、技術者は、処理モジュール１０３を個別に取り付ける必要なく図示の小型ドーム型カメラ１００を設置することができる。比較的大型で重い処理モジュールを備えた別のカメラでは、関心事である放熱は処理モジュールの追加サイズによって大幅に減少するが、処理モジュールをカメラヘッドと別個に取り付ける必要があり、開口部を通じて処理モジュールを取り付け、この開口部を後でカメラヘッドによって覆われるようにすることは現実的でない。
【００４１】
図７（ａ）では、取り付け面１６０が、部屋の隅に近い天井の一部であり、処理モジュール１０３は、天井近くの壁からぶら下がっている。処理モジュール１０３は、小型の寸法であることによって比較的軽く、従ってカメラ１００を取り付けた時に、カメラヘッド１０４のみによって処理モジュール１０３を無制限に支持することができる。図示の実施形態では、処理モジュール１０３の重量が約３６ｇ（１．３オンス）であり、カメラ１００の総重量が約７５ｇ（２．６オンス）である。図示の実施形態では、マイクロ同軸ケーブル１０６と処理モジュール１０３の間の接続部をグロメット１２２が補強して、処理モジュール１０３がカメラヘッド１０４からぶら下がる能力を支援する。別の実施形態（図示せず）では、マイクロ同軸ケーブル１０６と、カメラヘッド１０４及び処理モジュール１０３の一方又は両方との間の接続部を、マイクロ同軸ケーブル１０６上の被覆の弾力性を高めること、又はマイクロ同軸ケーブル１０６をカメラヘッド１０４及び処理モジュール１０３に固定するために使用する留め具の数を増やすことなどの複数の異なる方法のいずれか１つ又はそれ以上で強化することができる。さらに、別の実施形態（図示せず）では、処理モジュール１０３を、カメラヘッド１０４の裏側の取り付け面１６０、又は監視対象物から見えない他の何らかの表面に固定することができる。例えば、処理モジュール１０３の片側に、処理モジュール１０３を取り付け面１６０の裏側の適所に固定する接着剤を適用することができる。さらに別の実施形態（図示せず）では、処理モジュール１０３が重すぎてカメラヘッド１０４から無制限に自由にぶら下がることができない場合、使用時に、取り付け面１６０のカメラヘッド１０４が固定された側とは反対側の面などの支持面に処理モジュール１０３を固定し、又は平坦面上に載置することができる。
【００４２】
上述したように、全ての画像処理回路及び電源回路が同じＰＣＢ上に存在する場合、処理モジュール１０３の幅又は長さは約２倍になる。従って、この大型の処理モジュール１０３を収容できるようにする必要がある開口部１５６を覆うために、カメラヘッド１０４のサイズも大型にする必要があり、これによってカメラヘッド１０４が監視対象物から発見され易くなってしまう。
【００４３】
図示の実施形態では、マイクロ同軸ケーブル１０６がプロセッサモジュール１０３に恒久的に結合されている（すなわち、カメラ１００の通常の使用中にプロセッサモジュール１０３から取り外されるように設計されていない）が、別の実施形態（図示せず）ではそうでなくてもよい。例えば、別の実施形態では、例えばプラグ・ソケット式接続部を用いて、マイクロ同軸ケーブル１０６を処理モジュール１０３に着脱自在に結合することができる。
【００４４】
上述の実施形態ではＳｏＣ１３６を用いたが、別の実施形態（図示せず）では、ＳｏＣ１３６を、例えばマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、プログラマブルロジックコントローラ、フィールドプログラマブルゲートアレイ、又は特定用途向け集積回路に置き換えることもできる。コンピュータ可読媒体の例は、非一時的なものであり、ＣＤ−ＲＯＭ及びＤＶＤなどのディスクベースの媒体、ハードディスクドライブ及びそも他の形の磁気ディスク記憶装置などの磁気媒体、並びにフラッシュ媒体、ランダムアクセスメモリ及びリードオンリメモリなどの半導体ベースの媒体を含む。
【００４５】
本明細書で説明したいずれかの態様又は実施形態のいずれかの部分を、本明細書で説明した他のいずれかの態様又は実施形態のいずれかの部分と共に実装し、又はこれらを組み合わせることも想定される。
【００４６】
図７（ｂ）は、例示的な方法のフローチャートである。このフローチャートに示すブロックの一部は、説明した順序以外の順序で実行することもできる。また、フローチャートに示す全てのブロックを実行する必要はなく、さらなるブロックを追加することもでき、図示のブロックの一部を他のブロックに置き換えることもできると理解されたい。
【００４７】
便宜上、上記の例示的な実施形態については、様々な相互接続された機能ブロックとして説明した。しかしながら、このことは必須ではなく、これらの機能ブロックが、境界のはっきりしない単一の論理装置、プログラム又は演算に同等に統合される場合もある。いずれにせよ、これらの機能ブロックは、単独で実装することも、或いは他のハードウェア又はソフトウェアの一部と組み合わせて実装することもできる。
【００４８】
以上、特定の実施形態について説明したが、他の実施形態も可能であり、このような実施形態も本明細書に含まれると理解されたい。いずれの当業者にも、上述した実施形態に対する図示していない修正及び調整が可能であることが明らかになるであろう。
【符号の説明】
【００４９】
１００  防犯カメラ
１０２  ケーブルアセンブリ
１０３  処理モジュール
１０４  カメラヘッド
１０６  ケーブル
１０８  ドームカバー
１１０  眼球カメラ
１１２  レンズ
１１４  モジュールハウジング
１１５  前端及び後端プレート
１１６  メモリカードスロット
１１８  ＲＪ４５ジャック
１２０  ＬＥＤ
１２４  ドームベース
【図１（ａ）】
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【図１（ｂ）】
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【図１（ｃ）】
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【図１（ｄ）】
0006005324.tif 000005
【図１（ｅ）】
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【図１（ｆ）】
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【図１（ｇ）】
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【図２】
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【図３】
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【図４（ａ）】
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【図４（ｂ）】
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【図４（ｃ）】
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【図４（ｄ）】
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【図４（ｅ）】
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【図５】
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【図６】
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【図７（ａ）】
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【図７（ｂ）】
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