(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の電子部品を装着させた基板を圧縮樹脂封止装置における上型面の下方位置に搬送すると共に、電子部品を装着した前記基板の表面側を下向きとし且つその反対側となる基板の裏面側を前記圧縮樹脂封止装置における上型面に吸着させ且つ保持させるための基板の搬送供給方法であって、
前記基板表面の周辺部位と接合し且つ前記基板表面の周辺部位を所定の位置に係止するための係止部と、前記基板表面の電子部品の全体を前記係止部と接触しない状態で収容するための収容凹部とを備えた基板の搬送供給装置の準備工程と、
前記基板表面の周辺部位を前記基板の搬送供給装置の係止部に接合して係止し、且つ、前記基板表面の電子部品を前記基板搬送プレート部の収容凹部に収容する基板の搬送供給装置上への基板載置工程と、
前記基板載置工程を経た基板の搬送供給装置を前記圧縮樹脂封止装置における上型面の下方位置に搬送する基板の搬送供給装置の前進工程と、
前記基板の搬送供給装置の前進工程を経た基板の搬送供給装置を前記圧縮樹脂封止装置における上型面に向かって相対的に上動させて前記基板の裏面側を前記圧縮樹脂封止装置における上型面の所定の位置に係合させる上型面への基板位置決工程と、
前記基板の搬送供給装置を、さらに前記圧縮樹脂封止装置における上型面に向かって相対的に上動させることで、前記係止部が前記基板の裏面側の周辺部位を前記圧縮樹脂封止装置における上型面に向かって押し上げて、前記基板の裏面側の周辺部位を前記圧縮樹脂封止装置における上型面に接合させる上型面への基板接合工程と、
前記係止部が前記基板の裏面側の周辺部位を前記圧縮樹脂封止装置における上型面に向かって押し上げて、前記基板の裏面側の周辺部位を前記圧縮樹脂封止装置における上型面に接合させことで、前記基板の周辺部位を前記圧縮樹脂封止装置における上型面と係止部とによって挟持させる工程と、
前記収容凹部内に圧縮エアを供給することで、前記収容凹部内における内圧を高める工程と、
前記収容凹部内における内圧を高めることで、前記基板の中央部における垂下した変形姿勢が上型面側に押し上げられて矯正される基板姿勢矯正工程と、
前記基板姿勢矯正工程時に、及び／又は、前記基板姿勢矯正工程を経た後に、基板を圧縮樹脂封止装置における上型面に吸着させる上型面への基板吸着工程と、
前記上型面への基板吸着工程時に、及び／又は、前記上型面への基板吸着工程を経た後に、基板を圧縮樹脂封止装置における上型面に保持させる上型面への基板保持工程と、
前記上型面への基板保持工程を経た後に、前記基板の搬送供給装置を相対的に下動させると共に、これを前記圧縮樹脂封止装置の外部へ後退させる基板の搬送供給装置の後退工程と、を含むことを特徴とする基板の搬送供給方法。
【請求項２】
前記した内圧を高める工程が、前記基板搬送プレート部における収容凹部の底面に設けた複数の圧縮エア供給孔から圧縮エアを前記収容凹部内に供給することにより行うことを特徴とする請求項１に記載の基板の搬送供給方法。
【請求項３】
前記した内圧を高める工程が、前記基板と前記基板の搬送供給装置の係止部との両者にて密閉状の収容凹部を構成すると共に、前記収容凹部の底面に設けた複数の圧縮エア供給孔から圧縮エアを前記密閉状の収容凹部内に供給することにより行うことを特徴とする請求項１に記載の基板の搬送供給方法。
【請求項４】
前記した内圧を高める工程が、前記基板と前記基板の搬送供給装置の係止部との両者にて密閉状の収容凹部を構成すると共に、前記収容凹部の底面に設けた流体圧力緩和手段を介して圧縮エアを前記密閉状の収容凹部内に供給することにより行うことを特徴とする請求項１に記載の基板の搬送供給方法。
【請求項５】
表面に複数の電子部品を装着させた基板を圧縮樹脂封止装置における上型面の下方位置に搬送すると共に、電子部品を装着した前記基板の表面側を下向きとし且つその反対側となる基板の裏面側を前記圧縮樹脂封止装置における上型面に吸着させ且つ保持させるための基板の搬送供給装置であって、
前記基板を載置する基板搬送プレート部と、
前記基板搬送プレート部を前記圧縮樹脂封止装置における上型面の下方位置に対して前進及び後退可能に配置するための進退往復動機構とを備えており、
また、前記基板搬送プレート部には、前記基板表面の周辺部位と接合し且つ前記基板表面の周辺部位を所定の位置に係止するための係止部と、前記基板表面の電子部品の全体を前記係止部と接触しない状態で収容するための収容凹部とを設け、
更に、前記基板搬送プレート部における収容凹部の底面に複数の圧縮エア供給孔を配設し且つ前記圧縮エア供給孔と圧縮エア供給機構側とを連通接続させた前記基板の変形姿勢矯正手段を配置して構成し、
前記基板の搬送供給装置を、前記圧縮樹脂封止装置における上型面に向かって相対的に上動させることで、前記係止部が前記基板の裏面側の周辺部位を前記圧縮樹脂封止装置における上型面に向かって押し上げて、前記基板の裏面側の周辺部位を前記圧縮樹脂封止装置における上型面に接合させ、
前記係止部が前記基板の裏面側の周辺部位を前記圧縮樹脂封止装置における上型面に向かって押し上げて、前記基板の裏面側の周辺部位を前記圧縮樹脂封止装置における上型面に接合させることで、前記基板の周辺部位を前記圧縮樹脂封止装置における上型面と係止部とによって挟持させ、
前記収容凹部内に圧縮エアを供給することで、前記収容凹部内における内圧を高め、
前記収容凹部内における内圧を高めることで、前記基板の中央部における垂下した変形姿勢が上型面側に押し上げられて矯正され、
前記基板の中央部における垂下した変形姿勢が矯正されることで、前記基板の裏面側の中央部が前記圧縮樹脂封止装置における上型面に吸着される
ことを特徴とする基板の搬送供給装置。
【請求項６】
前記した基板の変形姿勢矯正手段が、前記基板と前記基板搬送プレート部の係止部との両者にて密閉状の収容凹部を構成すると共に、前記収容凹部の底面に設けた複数の圧縮エア供給孔から圧縮エアを前記密閉状の収容凹部内に供給するように形成して構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の搬送供給装置。
【請求項７】
前記した基板の変形姿勢矯正手段が、前記基板と前記基板搬送プレート部の係止部との両者にて密閉状の収容凹部を構成すると共に、前記収容凹部の底面に設けた流体圧力緩和機構を介して圧縮エアを前記密閉状の収容凹部内に供給するように形成して構成したことを特徴とする請求項５に記載の基板の搬送供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を装着した基板を圧縮樹脂封止装置における成形型部の所定位置に搬送供給するための基板搬送供給方法及び装置に関し、特に、基板を圧縮樹脂封止用の上型面に供給して保持させる場合において、この基板を上型面に効率良く且つ確実に保持させることができるように改善した基板の搬送供給方法とこの方法を実施するための基板の搬送供給装置の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の搬送手段としては、例えば、搬送プレートの上面に基板を係止した状態で移動させるものや、吸着プレートの上面に基板を吸着した状態で移動させるもの等が知られている（例えば、特許文献１参照）。
このような搬送プレート等を用いて、表面（上面）に複数（多数）の電子部品（半導体素子等）を装着させた基板を搬送する場合は、該基板上の電子部品と該搬送プレート等の上面とが接触しないように、基板の表面を上向きにして、即ち、基板の裏面（底面）を該搬送プレート等の上面に接合させた状態で載置するのが通例である。
【０００３】
ところで、基板を圧縮樹脂封止装置における上型面に供給して保持させると共に、その基板上の電子部品を下型キャビティ内の溶融樹脂材料中に浸漬し且つこの樹脂を圧縮して成形する圧縮樹脂封止成形を行う場合は、上記したような搬送プレート等をそのまま応用することができない。
即ち、基板上の電子部品を圧縮樹脂封止手段を用いて封止成形する場合は、図10に略図示するように、圧縮樹脂封止装置Ａの上型１に設けた基板吸着機構２を介して、上型１の型面１aに基板Ｗの裏面側を吸着させ且つ基板Ｗに装着した電子部品３が下向き（下側）となるように保持させている。
従って、基板Ｗの搬送プレート４は、基板Ｗに装着した電子部品３を下向きにした状態で載置しなければならない。
このため、この基板搬送プレート４には、電子部品３を装着した基板Ｗの表面における周辺部位と接合して係止することができる係止部４aと、電子部品３が基板搬送プレート４側に接触しない状態で収容することができる収容凹部４ｂとが設けられている。
なお、電子部品３の樹脂封止成形は、上型１と下型５とを型締めして基板Ｗ上の電子部品３を下型５に設けた下型キャビティ５ａ内の溶融樹脂材料６中に浸漬すると共に、この溶融樹脂材料６を押圧部材５ｂにて圧縮することにより、電子部品３を樹脂封止するようにしている。
【０００４】
基板Ｗは、上記したように、基板吸着機構２を介して上型１の型面１aに吸着保持させることができる。
しかしながら、基板搬送プレート４上に載置した基板Ｗはその周辺部位が係止部４ａの上面に係止されていること、また、基板Ｗの厚みは薄いこと、更に、基板Ｗの表面に装着された複数の電子部品３は下向きに支持されていることから、図10(2) に矢印にて示すように、基板Ｗの中央部が自重にて垂下し易い状態にある。
そして、このように下方へ弯曲した基板の変形状態においては、上型面１aに対して基板Ｗを確実に吸着保持させることができず、若しくは、その吸着保持効率が悪くなると云った問題がある。
また、基板Ｗの中央部が自重にて垂下し易い傾向は、近時における基板の大形化において特に顕著となっている。
また、基板Ｗ自体に反り等が発生しているような場合においては、その吸着保持効率を更に低下させる一因となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０１−１１９１００号公報（第１頁の右下欄の第４〜９行目、第２図、第４〜５図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、基板の搬送供給装置（基板搬送プレート部）上に載置した基板の中央部が垂下して弯曲状に変形した状態にあるときや基板に反り等が発生している場合においても、該基板を圧縮樹脂封止装置における上型面に効率良く且つ確実に吸着保持させることができる基板の搬送供給方法とこの方法を実施するための基板の搬送供給装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するための本発明に係る基板の搬送供給方法は、表面に複数の電子部品30を装着させた基板Ｗを圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａの下方位置に搬送すると共に、電子部品30を装着した基板Ｗの表面側を下向きとし且つその反対側となる基板Ｗの裏面側を圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａに吸着させ且つ保持させるための基板の搬送供給方法であって、
基板Ｗ表面の周辺部位と接合し且つ基板表面の周辺部位を所定の位置に係止するための係止部41ａと、基板Ｗ表面の電子部品30の全体を係止部41ａと接触しない状態で収容するための収容凹部41ｂとを備えた基板の搬送供給装置40の準備工程と、
基板Ｗ表面の周辺部位を基板の搬送供給装置40の係止部41ａに接合して係止し、且つ、基板Ｗ表面の電子部品30を基板搬送プレート部41の収容凹部41ｂに収容する基板の搬送供給装置40上への基板載置工程と、
基板載置工程を経た基板の搬送供給装置40を圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａの下方位置に搬送する基板の搬送供給装置40の前進工程と、
基板の搬送供給装置40の前進工程を経た基板の搬送供給装置40を相対的に上動させて基板Ｗの裏面側を圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａの所定の位置に係合させる上型面10ａへの基板位置決工程と、
上型面10ａへの基板位置決工程を経た基板Ｗの裏面側を圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａに接合させる上型面への基板接合工程と、
基板接合工程時に、基板Ｗの表面側に圧縮エア43ａを供給して基板Ｗの変形姿勢を矯正する基板姿勢矯正工程と、
基板姿勢矯正工程時に、及び／又は、基板姿勢矯正工程を経た後に、基板Ｗを圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａに吸着させる上型面への基板吸着工程と、
上型面への基板吸着工程時に、及び／又は、上型面への基板吸着工程を経た後に、基板Ｗを圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａに保持させる上型面への基板保持工程と、
上型面10ａへの基板保持工程を経た後に、基板の搬送供給装置40を相対的に下動させると共に、これを圧縮樹脂封止装置Ａの外部へ後退させる基板の搬送供給装置40の後退工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る基板の搬送供給方法は、基板姿勢矯正工程が基板搬送プレート部41における収容凹部41ｂの底面に設けた複数の圧縮エア供給孔41ｃから圧縮エア43ａを収容凹部41ｂ内に供給することにより行うことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る基板の搬送供給方法は、基板姿勢矯正工程が基板Ｗと基板の搬送供給装置の係止部41ａとの両者にて密閉状の収容凹部41ｂを構成すると共に、収容凹部41ｂの底面に設けた複数の圧縮エア供給孔41ｃから圧縮エア43ａを密閉状の収容凹部41ｂ内に供給することにより行うことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る基板の搬送供給方法は、基板姿勢矯正工程が基板Ｗと基板の搬送供給装置の係止部41ａとの両者にて密閉状の収容凹部41ｂを構成すると共に、収容凹部41ｂの底面に設けた流体圧力緩和手段56を介して圧縮エア43ａを密閉状の収容凹部41ｂ内に供給することにより行うことを特徴とする。
【００１１】
上記した目的を達成するための本発明に係る基板の搬送供給装置は、表面に複数の電子部品30を装着させた基板Ｗを圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａの下方位置に搬送すると共に、電子部品30を装着した基板Ｗの表面側を下向きとし且つその反対側となる基板Ｗの裏面側を圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａに吸着させ且つ保持させるための基板の搬送供給装置であって、
基板Ｗを載置する基板搬送プレート部41と、
基板搬送プレート部41を圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａの下方位置に対して前進及び後退可能に配置するための進退往復動機構42とを備えており、
また、基板搬送プレート部41には、基板Ｗ表面の周辺部位と接合し且つ基板Ｗ表面の周辺部位を所定の位置に係止するための係止部41ａと、基板Ｗ表面の電子部品30の全体を係止部41ａと接触しない状態で収容するための収容凹部41ｂとを設け、
更に、基板搬送プレート部41における収容凹部41ｂの底面に複数の圧縮エア供給孔41ｃを配設し且つ圧縮エア供給孔41ｃと圧縮エア供給機構側とを連通接続させた基板の変形姿勢矯正手段43を配置して構成したことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る基板の搬送供給装置は、基板の変形姿勢矯正手段43が、基板Ｗと基板搬送プレート部41の係止部41ａとの両者にて密閉状の収容凹部41ｂを構成すると共に、収容凹部41ｂの底面に設けた複数の圧縮エア供給孔41ｃから圧縮エア43ａを密閉状の収容凹部41ｂ内に供給するように形成して構成したことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る基板の搬送供給装置は、基板の変形姿勢矯正手段43が、基板Ｗと基板搬送プレート部41の係止部41ａとの両者にて密閉状の収容凹部41ｂを構成すると共に、収容凹部41ｂの底面に設けた流体圧力緩和機構56を介して圧縮エア43ａを密閉状の収容凹部41ｂ内に供給するように形成して構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板の搬送供給装置（基板搬送プレート部）上に載置した基板Ｗの中央部が自重により垂下して弯曲状に変形した状態にあるときや基板Ｗに反りが発生している場合においても、該基板Ｗを圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型の型面に効率良く且つ確実に吸着保持させることができる。
また、本発明によれば、基板Ｗの中央部が垂下し易い傾向にある近時の大形基板を搬送供給する場合において特に顕著な効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る基板の搬送供給装置の要部を概略的に示す一部切欠縦断面図であり、該搬送供給装置を圧縮樹脂封止装置における上型面の下方位置に移動させた前進工程時の状態を示している。
【図２】図１に対応する基板の搬送供給装置の概略平面図である。
【図３】図１に対応する基板の搬送供給装置の縦断面図であり、図３(1) は該搬送供給装置の要部を示す縦断面図、図３(2) はその要部の拡大縦断面図である。
【図４】圧縮樹脂封止装置の上型面に対する基板装着作用説明図であり、図４(1) は基板の搬送供給装置の前進工程時の状態を示しており、図４(2) はその要部拡大図である。
【図５】圧縮樹脂封止装置の上型面に対する基板装着作用説明図であり、図５(1) は上型面への基板接合工程時の状態を示しており、図５(2) はその要部拡大図である。
【図６】圧縮樹脂封止装置の上型面に対する基板装着作用説明図であり、図６(1) は上型面への基板保持工程時の状態を示しており、図６(2) はその要部拡大図である。
【図７】本発明に係る他の基板の搬送供給装置の概略平面図である。
【図８】本発明に係る更に他の基板の搬送供給装置の概略平面図である。
【図９】図８に対応する基板の搬送供給装置の縦断面図であり、図９(1) は該搬送供給装置の要部を示す縦断面図、図９(2) はその要部の拡大縦断面図である。
【図１０】従来の基板の搬送供給方法を用いて圧縮樹脂封止装置における上型面に基板を装着する場合の説明図であって、図10(1) は該搬送供給装置を圧縮樹脂封止装置における上型面の下方位置に移動させた状態を示す縦断面図、図10(2) はその上型面に基板を装着した状態を示す要部の拡大縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を、図１乃至図６に示す第一実施例図に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は基板の搬送供給装置40を圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型10（上型面10ａ）の下方位置に移動させた状態を示しており、また、図２及び図３は基板の搬送供給装置40の要部を示しており、また、図４乃至図６は基板Ｗを圧縮樹脂封止装置Ａの上型面10ａへ装着させる場合について示している。
【００１８】
まず、圧縮樹脂封止装置Ａの概要について説明する。
圧縮樹脂封止装置Ａには、通常の場合、固定上型10と、その上型面10ａの下方位置において上下動可能に配置した可動下型50とが備えられている（図１参照）。
また、上型10には基板Ｗを吸引作用にて上型面10ａに吸着させる基板吸着機構20と、上型面10ａに吸着させた基板Ｗを保持させる基板保持機構70とを備えている。
【００１９】
また、上記した基板吸着機構20は、上型面10ａに開口した複数の吸気孔20ａと、この複数の吸気孔20ａと減圧機構（図示なし）側とを連通接続させて構成している。
従って、上型面10ａに接合させた基板Ｗは、複数の吸気孔20ａに生じる減圧機構からの吸引作用（真空引作用）によって該上型面10ａに吸着させることができるように設けられている。
【００２０】
また、下型50には樹脂材料を供給する下型キャビティ50ａと、この下型キャビティ50ａ内にて加熱溶融化した樹脂材料60を圧縮するための押圧部材50ｂとが設けられている。
また、上型面10ａに対する基板Ｗの装着は、後述する手順によって、電子部品30を装着していない基板Ｗの裏面側を上型面10ａに吸着させ且つ保持させることにより行われる。
従って、このとき、上型面10ａに吸着させた基板Ｗ上の電子部品30は下向きに保持されることになる。
なお、基板Ｗの表面には複数（多数）の電子部品が装着されているが、図ではこれを簡略化して示している。
【００２１】
また、上記圧縮樹脂封止装置Ａを用いて基板Ｗ上の電子部品30を樹脂封止するには、基板の搬送供給装置40を圧縮樹脂封止装置Ａの外部へ移動させた後に、上型10と下型50とを型締めして基板Ｗ上の電子部品30を下型50に設けた下型キャビティ50ａ内の溶融樹脂材料60中に浸漬すると共に、この溶融樹脂材料60を押圧部材50ｂにより所定の樹脂圧にて圧縮成形することによって行われる。
【００２２】
なお、基板Ｗ上の電子部品30は下型キャビティ50ａの形状に対応する樹脂成形体内に一括して樹脂封止される。
そして、一括して樹脂封止された各電子部品は、後工程となる切断加工工程において、個々の電子部品毎に切断分離されて製品となる。
【００２３】
次に、基板の搬送供給装置40について説明する。
基板の搬送供給装置40は、基板Ｗを載置する基板搬送プレート部41と、
基板搬送プレート部41を圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａの下方位置に対して前進及び後退可能に配置するための進退往復動機構42とを備えている。
また、基板搬送プレート部41には、基板Ｗ表面の周辺部位と接合し且つ該基板Ｗ表面の周辺部位を所定の位置に係止するための係止部41ａと、該基板Ｗ表面の電子部品30を係止部41ａと接触しない状態で収容するための収容凹部41ｂとが設けられている。
更に、基板搬送プレート部41における収容凹部41ｂの底面に複数の圧縮エア供給孔41ｃを配設し且つ該圧縮エア供給孔41ｃと圧縮エア供給機構（図示なし）側とを連通接続させた基板の変形姿勢矯正手段43を配置して構成されている。
【００２４】
次に、圧縮樹脂封止装置Ａと基板の搬送供給装置40との両者間において協働するように関係付けて配置される基板保持機構70について説明する。
即ち、この基板保持機構70は、上型10の両端部等の適当な個所に設けた少なくとも一対の基板保持爪71と、該各基板保持爪71の配設位置及び配設数に対応する基板の搬送供給装置40における基台44上の各位置に立設させた該各基板保持爪71の操作用ピン72とから構成されている。
また、上記した基板保持爪71は上型10に固設した支持軸73に回動自在の状態で枢着されている。
また、この基板保持爪71の基端部71ａには弾性部材71ｂの弾性にて下方へ付勢した押動ピン71ｃによる弾性押圧力が加えられている。
更に、基板保持爪71の基端部71ａに押動ピン71ｃの弾性押圧力が加えられているとき、その先端部71ｄは上記支持軸73を中心として回動すると共に、該先端部71ｄを上型面10ａの下面位置にまで突出させることができるように設けられている（図４参照）。
【００２５】
また、基板保持爪71の操作用ピン72は、上記した基板保持爪71の基端部71ａの位置と対応する基台44上の位置に立設されている。
そして、後述するように、基板の搬送供給装置40が上型面10ａの下面位置へ移動する前進移動時及びこの位置から外部へ退避する後退移動時と、基板Ｗを上型面10ａに接合させる上動時及びこの位置からの下動時において、該基板の搬送供給装置40と同じ方向へ同時に移動するように設けられている。
【００２６】
なお、上記したように、基板保持爪71の基端部71ａに押動ピン71ｃの弾性押圧力が加えられているとき、その先端部71ｄは、図４に示すように、上記支持軸73を中心として回動すると共に、該先端部71ｄを上型面10ａの下面位置にまで突出させることができるように設けられている。
逆に、図５に示すように、基板保持爪71の操作用ピン72と基板搬送プレート部41上の基板Ｗとが同時に上動した場合、該操作用ピン72の上端部が基板保持爪71の基端部71ａを押し上げてその先端部71ｄが上記支持軸73を中心として回動し該先端部71ｄを上型面10ａの外方へ退避させることができるように設けられている。
そして、基板搬送プレート部41上における基板Ｗの上動は、該先端部71ｄを上型面10ａの外方へ退避させた後に行われるように関係付けられており、従って、基板保持爪71の先端部71ｄが基板搬送プレート部41上における基板Ｗの上動作用を阻害しないように設けられている。
【００２７】
また、上記した上型10の上型面10ａには、基板Ｗを該上型面10ａの所定位置に案内するための位置決ピン10ｂが突設されている（図１参照）。
また、該位置決ピン10ｂの突設位置と対応する上記搬送供給装置40の係止部41ａの位置には、該位置決ピン10ｂ用の逃げ穴41ｄが設けられている（図２参照）。
なお、上型面10ａの位置決ピン10ｂと係止部41ａの逃げ穴41ｄとの配設位置及び配設数は必要に応じて適宜に選択して構成することができる。
【００２８】
また、上記した基板搬送プレート部41における係止部41ａの側面位置には、基板保持爪の先端部71ｄの回動作用を阻害しないための逃げ溝41ｅが設けられている。更に、この逃げ溝41ｅは、上記基台44における操作用ピン72の立設位置と対応する係止部41ａの側面位置に設けられている（図２参照）。
【００２９】
また、上記した基板搬送プレート部41における係止部41ａの両端部には、基板Ｗを該係止部41ａの所定位置に係止させるための位置決ピン41ｆが設けられている（図３参照）。
この位置決ピン41ｆによる基板Ｗの係止時においては、該位置決ピン41ｆの上端部が基板Ｗの係合用ピン孔31を通して該基板Ｗの厚み（高さ）よりも上方へ突出されている。
しかしながら、この位置決ピン41ｆは、図３(1) に略図示するように、弾性部材55の弾性に抗して下方へ押し込むように退避させることができるように設けられている。
このため、上型面10ａに対する基板Ｗの接合時においては、該上型面10ａに当接した位置決ピン41ｆが下方へ退避するので、該上型面10ａと基板Ｗとの接合作用を阻害することはない。
なお、係止部41ａにおける位置決ピン41ｆと基板Ｗの係合用ピン孔31との配設位置及び配設数は必要に応じて適宜に選択して構成することができる。
【００３０】
以下、基板の搬送供給装置40を用いて基板Ｗを圧縮樹脂封止装置Ａの固定上型10に搬送供給する場合、即ち、電子部品30を装着していない基板Ｗの裏面を上型面10ａに吸着させ且つ保持させる場合について説明する。
【００３１】
まず、基板の搬送供給装置40の準備工程を行う。
そして、図３(1) に示すように、基板Ｗ表面の周辺部位を基板搬送プレート部41（基板の搬送供給装置40）における係止部41ａに接合して係止し、且つ、基板Ｗ表面の電子部品30を基板搬送プレート部41の収容凹部41ｂに収容する基板の搬送供給装置40上への基板載置工程を行う。
このとき、基板Ｗは、上記係止部41ａの位置決ピン41ｆを介して該係止部41ａの所定位置に係止させることができる（図２参照）。
また、上記した基板Ｗは、基板Ｗ表面の周辺部位を基板搬送プレート部41の係止部41ａに接合して係止させることができる大きさの矩形状基板を示している。
従って、該基板Ｗを係止部41ａに接合して係止させたとき、上記した基板保持爪先端部71ｄ用の逃げ溝41ｅの上部にも該基板Ｗの一部が載置された状態となる（図３参照）。
【００３２】
次に、基板の搬送供給装置40を圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａの下方位置に搬送する基板の搬送供給装置40の前進工程を行う（図１及び図４参照）。
【００３３】
次に、基板の搬送供給装置40を上動させて基板Ｗの裏面、即ち、電子部品30を装着していない基板Ｗの裏面側（図では上側）を圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａの所定の位置に係合させる上型面10ａへの基板位置決工程を行う。
続いて、上型面10ａの所定位置に位置決めした基板Ｗの裏面側を該上型面10ａに接合させる上型面への基板接合工程を行う（図５参照）。
上記した基板位置決工程及び基板接合工程は、図４及び図５に示すように、基板の搬送供給装置40を圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａに向かって上動させることによって行うことができる。
即ち、基板保持爪71の基端部71ａに押動ピン71ｃの弾性押圧力のみが加えられているときはその先端部71ｄは、図４に示すように、上型面10ａの下面位置にまで突出するように回動している。しかしながら、図５に示すように、基板保持爪71の操作用ピン72の上端部が基板保持爪71の基端部71ａを押し上げてその先端部71ｄを回動すると共に、上型面10ａの外方へ退避させることによって、基板搬送プレート部41上における基板Ｗの上動作用をスムーズに行うことができる。
【００３４】
また、上記した基板Ｗの裏面側を上型面10ａの所定位置に接合させる際に、図３(2) に示すように、電子部品30を装着した基板Ｗの表面側に圧縮エア43ａを供給して基板Ｗの変形姿勢を矯正する基板姿勢矯正工程を行う。
このとき、基板搬送プレート部41上に載置した基板Ｗはその周辺部位が係止部41ａの上面に係止されていること、また、基板Ｗの厚みは薄いこと、更に、基板Ｗの表面に装着された複数の電子部品30は下向きとなるため、同図に示すように、基板Ｗの中央部は自重によって垂下した状態となる。
しかしながら、基板Ｗの表面側に圧縮エア43ａを供給して基板Ｗの中央部を押し上げることにより、上記した基板Ｗの垂下姿勢を、同図に一点鎖線にて示す略水平状の姿勢位置にまでに修正する該基板Ｗの姿勢矯正工程を行うことができる。
なお、上記した圧縮エア43ａの供給態様については、基板Ｗの垂下姿勢の度合いに対応して適宜に選択して実施することができる。
【００３５】
また、上記した基板Ｗの表面側に圧縮エア43ａを供給して基板Ｗの変形姿勢を矯正する際に、基板Ｗを圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａに吸着させる上型面への基板吸着工程を行う（図５参照）。
即ち、この基板吸着工程は、上型面10ａに接合させた基板Ｗを複数の吸気孔20ａに生じる減圧機構からの吸引作用によって該上型面10ａに吸着させることができる。
【００３６】
或は、上記した基板Ｗの表面側に圧縮エア43ａを供給して基板Ｗの変形姿勢を矯正した後に、基板Ｗを圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａに吸着させる上型面への基板吸着工程を行う（図５参照）。
即ち、この基板吸着工程は、上記したと同様に、上型面10ａに接合させた基板Ｗを複数の吸気孔20ａに生じる減圧機構からの吸引作用によって該上型面10ａに吸着させることができる。
【００３７】
また、上記した上型面10ａに基板Ｗを吸着させる際に、基板Ｗを圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａに保持させる上型面への基板保持工程を行う（図６参照）。
即ち、上型面10ａに基板Ｗを吸着させながら、該基板Ｗを上型面10ａへ保持させる上型面への基板保持工程を行うことができる。
この上型面への基板保持工程は、基板の搬送供給装置40を下動させて、基板保持爪71の操作用ピン72の上端部と基板保持爪71の基端部71ａとの係合状態を解除すればよい。
この操作用ピン72の上端部と基板保持爪の基端部71ａとの係合状態を解除すると、基板保持爪の基端部71ａには押動ピン71ｃの弾性押圧力が加えられてその先端部71ｄは、図６に示すように、上型面10ａの下面位置にまで突出するように回動する。
このとき、基板搬送プレート部41における係止部41ａの側面位置には、基板保持爪の先端部71ｄの回動作用を阻害しないための逃げ溝41ｅが設けられているので、基板保持爪の先端部71ｄは、該逃げ溝41ｅを通して回動し且つ該係止部41ａ（該逃げ溝41ｅ）の上面に位置する基板Ｗの表面側（電子部品30の装着面側）に接合すると共に、当該部位を下方から保持するように係合する。
【００３８】
或は、上記した上型面10ａに基板Ｗを吸着させた後に、基板Ｗを圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａに保持させる上型面への基板保持工程を行う（図６参照）。
即ち、上型面10ａに基板Ｗを吸着させた後に、該基板Ｗを上型面10ａへ保持させる上型面への基板保持工程を行うことができる。
この上型面への基板保持工程は、上記したと同様に、基板の搬送供給装置40を下動させて、基板保持爪71の操作用ピン72の上端部と基板保持爪71の基端部71ａとの係合状態を解除することによって行うことができる。
【００３９】
次に、基板の搬送供給装置40を下動させると共に、これを圧縮樹脂封止装置Ａの外部へ後退させる基板の搬送供給装置40の後退工程を行う。
【００４０】
上記した実施例においては、基板搬送プレート部41（基板の搬送供給装置）上に載置した基板Ｗの中央部が自重により垂下して弯曲状に変形した状態にあるときや基板Ｗ自体に反りが発生している場合においても、該基板Ｗの姿勢を水平状に矯正することによって、該基板Ｗを圧縮樹脂封止装置Ａにおける上型面10ａに効率良く且つ確実に吸着させ且つ保持させることができる。
また、基板Ｗの中央部が垂下し易い傾向にある近時の大形基板を搬送供給する場合において特に顕著な効果を得ることができる。
【００４１】
次に、図７に示す第二実施例図に基づいて説明する。
【実施例２】
【００４２】
前第一実施例は、基板搬送プレート部41における係止部41ａの一部を切り欠いて該係止部41ａの上面が連続しないように構成した場合を示しているが、この実施例では、該係止部41ａの上面を連続させて構成した点で相違する。
なお、本実施例において前実施例と実質的に同じ構成については前実施例について説明した事項と同様である。従って、説明の重複を避けるため、両者に共通する構成については同じ符号を付している。
【００４３】
即ち、前第一実施例においては、一部を切り欠いて構成した係止部41ａの上面に基板Ｗを係止させているため、電子部品30の収容凹部41ｂの一部は解放された状態となる。
しかしながら、図７に示すように、本実施例においては、係止部41ａの上面が連続するように設けることにより、所謂、有底箱型容器の形状に構成したものである。
更に、連続した係止部41ａの上面に基板Ｗを係止させると、その収容凹部41ｂは連続した係止部41ａと基板Ｗとの両者にて密閉状に構成される。
従って、この実施例における基板の変形姿勢矯正手段は、上記したような密閉状収容凹部41ｂの底面に設けた複数の圧縮エア供給孔41ｃから圧縮エア43ａを供給するように形成して構成されている。
【００４４】
この実施例においては、密閉状収容凹部41ｂの底面に設けた複数の圧縮エア供給孔41ｃから圧縮エア43ａを供給することにより、該密閉状収容凹部41ｂの内圧を高めることができる。このとき、該密閉状収容凹部41ｂ内に収容された基板Ｗには、その中央部を緩やかに（スローモーションで）押し上げるような姿勢矯正力が加えられることになる。
従って、これによって、基板Ｗの垂下姿勢を略水平位置にまで修正する該基板Ｗの姿勢矯正工程を行うことができる。
なお、上記した圧縮エア43ａの供給態様については、基板Ｗの垂下姿勢の度合いに対応して適宜に選択して実施することができる。
【００４５】
また、上記した収容凹部41ｂは密閉状に構成されているから、前第一実施例のものと較べて、密閉状収容凹部41ｂ内に圧縮エア43ａを供給して該密閉状収容凹部41ｂの内圧を高める作用は、より簡易に行うことができる。
従って、前第一実施例のものに較べて、基板Ｗの姿勢矯正工程を、より効率良く行うことができる点で有利である。
【００４６】
次に、図８及び図９に示す第三実施例図に基づいて説明する。
【実施例３】
【００４７】
前各実施例における基板の変形姿勢矯正手段は、収容凹部41ｂの底面に設けた複数の圧縮エア供給孔41ｃから圧縮エア43ａを供給するように構成した場合を示しているが、この実施例では、係止部41ａの上面を連続させて密閉状の収容凹部41ｂを構成すると共に、該密閉状収容凹部41ｂの底面に設けた流体圧力緩和機構56を介して圧縮エア43ａを供給するように形成して構成した点で相違する。
なお、本実施例において前各実施例と実質的に同じ構成については前各実施例について説明した事項と同様である。従って、説明の重複を避けるため、共通する構成については同じ符号を付している。
【００４８】
即ち、図８及び図９に示すように、この実施例においては、係止部41ａの上面が連続するように設けて有底箱型容器の形状に構成している。
そして、連続した係止部41ａの上面に基板Ｗを係止させると、その収容凹部41ｂは連続した係止部41ａと基板Ｗとの両者にて密閉状に構成される。
更に、この実施例における基板の変形姿勢矯正手段43は、上記した密閉状収容凹部41ｂの底面に設けた流体圧力緩和機構56を介して圧縮エア43ａを供給するように形成して構成されている。
なお、上記した流体圧力緩和機構56としては、図例に示すように、密閉状収容凹部41ｂの底面に、所謂、バッフルプレートを採用することができる。
従って、この実施例における基板の変形姿勢矯正手段43は、上記密閉状収容凹部41ｂの底面に設けた流体圧力緩和機構（バッフルプレート）56における圧縮エア供給溝56ａから圧縮エア43ａを供給するように形成して構成されている。
このとき、該密閉状収容凹部41ｂ内に収容された基板Ｗには、その中央部を緩やかに押し上げるような姿勢矯正力が加えられることになるため、基板Ｗの垂下姿勢を略水平位置にまで修正する該基板Ｗの姿勢矯正工程を行うことができる。
また、上記した圧縮エア43ａの供給態様については、基板Ｗの垂下姿勢の度合いに対応して適宜に選択して実施することができる。
【００４９】
この実施例においては、密閉状収容凹部41ｂの底面に設けた流体圧力緩和機構56における圧縮エア供給溝56ａから圧縮エア43ａを供給して該密閉状収容凹部41ｂ内の内圧を高めることができる。その結果、基板Ｗの中央部を押し上げてその垂下姿勢を略水平位置にまで修正する該基板Ｗの姿勢矯正工程を行うことができる。
このとき、密閉状収容凹部41ｂ内に導入される圧縮エア43ａは流体圧力緩和機構56を介してその流体圧力が緩和されると共に、該圧縮エア43ａが直接的に電子部品30に向かって吹き付けられるのを防止することができる。
従って、上記した電子部品30に、例えば、電気接続用の細いワイヤが取り付けられているような場合に、該ワイヤに圧縮エア43ａが直接的に吹き付けられて該ワイヤを変形させたり或はこれを断線させる等の弊害を未然に防止することができる。
【００５０】
また、上記した収容凹部41ｂは密閉状に構成されているから、前各実施例のものと較べて、密閉状収容凹部41ｂ内に圧縮エア43ａを供給して該密閉状収容凹部41ｂの内圧を高める作用は、より簡易に且つ確実に行うことができる。
従って、前各実施例のものに較べて、基板Ｗの姿勢矯正工程を、より効率良く行うことができる。
【００５１】
本発明は、前述した各実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
Ａ    圧縮樹脂封止装置
Ｗ    基板
10    上型
10ａ  上型面
10ｂ  位置決ピン
20    基板吸着機構
20ａ  吸気孔
30    電子部品
31    ピン孔
40    基板の搬送供給装置
41    基板搬送プレート部
41ａ  係止部
41ｂ  収容凹部
41ｃ  圧縮エア供給孔
41ｄ  逃げ穴
41ｅ  逃げ溝
41ｆ  位置決ピン
42    進退往復動機構
43    基板の変形姿勢矯正手段
43ａ  圧縮エア
44    基台
50    下型
50ａ  下型キャビティ
50ｂ  押圧部材
55    弾性部材
56    流体圧力緩和手段
56ａ  圧縮エア供給溝
60    溶融樹脂材料
70    基板保持機構
71    基板保持爪
71ａ  基端部
71ｂ  弾性部材
71ｃ  押動ピン
71ｄ  先端部
72    操作用ピン
73    支持軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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