(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有する基板と、
前記基板の前記実装面に実装されている複数個の半導体発光素子と、
前記半導体発光素子の発光を制御する制御素子と、
前記制御素子を介して前記半導体発光素子に給電する配線素子と、
前記基板の前記実装面に配置され、複数個の前記半導体発光素子全部を包囲する環形状の包囲壁部材と、
前記基板の前記実装面と前記包囲壁部材中で構成された凹部内の複数個の前記半導体発光素子を封止する光透過性の封止部材と、
を備え、
複数個の前記半導体発光素子は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子と、ストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子と、からなり、
テールランプの光源である１個の前記半導体発光素子は、前記基板の中心もしくはその近傍に配置されていて、
ストップランプの光源である少なくとも４個の前記半導体発光素子のうち４個の前記半導体発光素子は、テールランプの光源である１個の前記半導体発光素子もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角にそれぞれ配置されており、
前記包囲壁部材は、テールランプの光源である１個の前記半導体発光素子からなる第１グループと、ストップランプの光源である少なくとも４個の前記半導体発光素子からなる第２グループとの、２つのグループの前記半導体発光素子を包囲する
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源。
【請求項２】
ストップランプの光源である少なくとも４個の前記半導体発光素子のうち４個の前記半導体発光素子は、テールランプの光源である１個の前記半導体発光素子もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角であって上下左右に十字にそれぞれ配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具の半導体型光源。
【請求項３】
前記配線素子は、前記基板の前記実装面に実装されている少なくとも５個の実装パッドと、少なくとも５個の前記実装パッドに少なくとも５個の前記半導体発光素子をそれぞれ電気的に接続する少なくとも５個の導電性接着剤と、を有し、
テールランプの光源である１個の前記半導体発光素子の前記実装パッド、あるいは、ストップランプの光源である少なくとも４個の前記半導体発光素子のうち正方形の４角にそれぞれ配置されている４個の前記半導体発光素子の前記実装パッド、少なくともいずれか一方の辺であって、他方と対向する辺は、テールランプの光源である１個の前記半導体発光素子の前記実装パッドの中心とストップランプの光源である少なくとも４個の前記半導体発光素子のうち正方形の４角にそれぞれ配置されている４個の前記半導体発光素子の前記実装パッドの中心とをそれぞれ結ぶ線分に対して、直交する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の車両用灯具の半導体型光源。
【請求項４】
ストップランプの光源は、４個の前記半導体発光素子からなり、
前記包囲壁部材は、円形形状をなす、
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源。
【請求項５】
ストップランプの光源は、６個の前記半導体発光素子からなり、
ストップランプの光源である４個の前記半導体発光素子は、上下左右に十字に、あるいは、正方形の４角に、それぞれ配置されていて、
ストップランプの光源である残りの２個の前記半導体発光素子は、４個の前記半導体発光素子の左右両側に水平方向にそれぞれ配置されていて、
前記包囲壁部材は、残りの２個の前記半導体発光素子の配置方向を長軸方向とする楕円もしくは楕円を基調とした形状をなす、
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源。
【請求項６】
絶縁部材と放熱部材と給電部材とを組み合わせてなるソケット部と、
前記ソケット部に取り付けられている前記請求項１〜５のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源と、
を備える、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源ユニット。
【請求項７】
灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、
前記請求項６に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、
を備え、
前記ソケット部が前記ランプハウジングに取り付けられていて、前記半導体型光源が前記灯室内に配置されている、
ことを特徴とする車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、車両用灯具の半導体型光源に関するものである。また、この発明は、車両用灯具の半導体型光源ユニットに関するものである。さらに、この発明は、半導体型光源ユニットを光源とする車両用灯具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の半導体型光源は、従来からある（たとえば、特許文献１）。以下、従来の半導体型光源について説明する。従来の半導体型光源は、基板に複数のＬＥＤチップを実装し、かつ、基板にリフレクターを接着剤を介して配置し、リフレクターに透明体の樹脂すなわち封止部材を充填して、複数のＬＥＤチップを封止部材で覆ってなるものである。従来の半導体型光源においては、テールランプの光源である３個のＬＥＤチップが同心円の小円上に等間隔に配置されていて、ストップランプの光源である６個のＬＥＤチップが同心円の大円上に等間隔に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１７６２１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
かかる半導体型光源においては、テールランプとストップランプとの共通の光学系を用いて、テールランプの配光パターンとストップランプの配光パターンとをそれぞれ効率良く照射することが重要である。また、かかる半導体型光源においては、封止部材の容量を、ＬＥＤチップの点灯・消灯や使用環境の温度変化などにより封止部材が熱膨張や収縮することによる応力の緩和など軽減のために、できる限り小容量にすることが重要である。
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、テールランプの配光パターンとストップランプの配光パターンとをそれぞれ効率良く照射するという点と、封止部材の容量をできる限り小容量にするという点と、にある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明（請求項１にかかる発明）は、実装面を有する基板と、基板の実装面に実装されている複数個の半導体発光素子と、半導体発光素子の発光を制御する制御素子と、制御素子を介して半導体発光素子に給電する配線素子と、複数個の半導体発光素子全部を包囲する環形状の包囲壁部材と、基板の実装面と包囲壁部材中で構成された凹部内の複数個の半導体発光素子を封止する光透過性の封止部材と、を備え、複数個の半導体発光素子が、テールランプの光源である１個の半導体発光素子と、ストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子と、からなり、テールランプの光源である１個の半導体発光素子が、基板の中心もしくはその近傍に配置されていて、ストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子のうち４個の半導体発光素子が、テールランプの光源である１個の半導体発光素子もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角にそれぞれ配置されている、ことを特徴とする。
【０００７】
この発明（請求項２にかかる発明）は、ストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子のうち４個の半導体発光素子は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角であって上下左右に十字にそれぞれ配置されている、ことを特徴とする。
【０００８】
この発明（請求項３にかかる発明）は、配線素子が、基板の実装面に実装されている少なくとも５個の実装パッドと、少なくとも５個の実装パッドに少なくとも５個の半導体発光素子をそれぞれ電気的に接続する少なくとも５個の導電性接着剤と、を有し、テールランプの光源である１個の半導体発光素子の実装パッド、あるいは、ストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子のうち正方形の４角に十字にそれぞれ配置されている４個の半導体発光素子の実装パッド、少なくともいずれか一方の辺であって、他方と対向する辺が、テールランプの光源である１個の半導体発光素子の実装パッドの中心とストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子のうち正方形の４角に十字にそれぞれ配置されている４個の半導体発光素子の実装パッドの中心とをそれぞれ結ぶ線分に対して、直交する、ことを特徴とする。
【０００９】
この発明（請求項４にかかる発明）は、ストップランプの光源が、４個の半導体発光素子からなり、包囲壁部材が、円形形状をなす、ことを特徴とする。
【００１０】
この発明（請求項５にかかる発明）は、ストップランプの光源が、６個の半導体発光素子からなり、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子が、上下左右に十字に、あるいは、正方形の４角に、それぞれ配置されていて、ストップランプの光源である残りの２個の半導体発光素子が、４個の半導体発光素子の左右両側に水平方向にそれぞれ配置されていて、包囲壁部材が、残りの２個の半導体発光素子の配置方向を長軸方向とする楕円もしくは楕円を基調とした形状をなす、ことを特徴とする。
【００１１】
この発明（請求項６にかかる発明）は、絶縁部材と放熱部材と給電部材とを組み合わせてなるソケット部と、ソケット部に取り付けられている請求項１〜５のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源と、を備える、ことを特徴とする。
【００１２】
この発明（請求項７にかかる発明）は、灯室を区画するランプハウジングおよびランプレンズと、請求項６に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと、を備え、ソケット部がランプハウジングに取り付けられていて、半導体型光源が灯室内に配置されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子を基板の中心もしくはその近傍に配置するので、図５に示すテールランプの配光特性（すなわち、輝度が、中心（Ｖ−０°、Ｈ−０°）点において最高輝度であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−５°）点において２位の輝度であり、上下の（Ｖ−５°、Ｈ−０°）点において３位の輝度であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−１０°）点において４位の輝度であり、上下左右の（Ｖ−１０°、Ｈ−５°）点および上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−１０°）点において５位の輝度であり、上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−２０°）点において６位の輝度であるテールランプの左右に（横に）長い配光特性）とほぼ一致する。
【００１４】
また、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、ストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子のうち４個の半導体発光素子を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角にそれぞれ配置するので、図５に示すストップランプの配光特性（すなわち、輝度が、中心（Ｖ−０°、Ｈ−０°）点において最高輝度であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−５°）点において２位の輝度であり、上下の（Ｖ−５°、Ｈ−０°）点において３位の輝度であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−１０°）点において４位の輝度であり、上下左右の（Ｖ−１０°、Ｈ−５°）点および上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−１０°）点において５位の輝度であり、上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−２０°）点において６位の輝度であるストップランプの左右に（横に）長い配光特性）とほぼ一致する。
【００１５】
このように、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、テールランプとストップランプとの共通の光学系を用いて、テールランプの配光パターンとストップランプの配光パターンとをそれぞれ効率良く照射することができる。
【００１６】
この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子を、基板の中心もしくはその近傍に配置し、かつ、ストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子のうち４個の半導体発光素子を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角にそれぞれ配置する。このために、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、従来の半導体型光源（すなわち、テールランプの光源である３個のＬＥＤチップを同心円の小円上に等間隔に配置し、かつ、ストップランプの光源である６個のＬＥＤチップを同心円の大円上に等間隔に配置する従来の半導体型光源）と比較して、包囲壁部材を小さくすることができる。これにより、包囲壁部材を小さくする分、封止部材の容量をできる限り小容量にすることができる。しかも、封止部材の容量を小容量にすることにより、製造コストを安価にすることができる。
【００１７】
この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子を基板の中心もしくはその近傍に配置するので、前記の通り、図５に示すテールランプの配光特性とほぼ一致する。また、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、ストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子のうち４個の半導体発光素子を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角であって上下左右に十字にそれぞれ配置するので、図５に示すストップランプの配光特性とほぼ一致する。このように、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、テールランプとストップランプとの共通の光学系を用いて、テールランプの配光パターンとストップランプの配光パターンとをそれぞれ効率良く照射することができる。
【００１８】
この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子を、基板の中心もしくはその近傍に配置し、かつ、ストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子のうち４個の半導体発光素子を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角であって上下左右に十字にそれぞれ配置する。このために、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、前記の発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源と同様に、従来の半導体型光源と比較して、包囲壁部材を小さくすることができる。これにより、包囲壁部材を小さくする分、封止部材の容量をできる限り小容量にすることができる。しかも、封止部材の容量を小容量にすることにより、製造コストを安価にすることができる。
【００１９】
特に、この発明（請求項２にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、ストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子のうち４個の半導体発光素子を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角であって上下左右に十字にそれぞれ配置するので、図６に示すリアフォグランプの配光特性（すなわち、輝度が、太い実線で示す上下左右の十字（ＨＬ−１０°〜ＨＲ−１０°、ＶＵ―５°〜ＶＤ−５°）において高輝度であり、破線で示す菱形形状内において低輝度であるリアフォグランプの特性）とほぼ一致する。この結果、この発明（請求項１にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、リアフォグランプとしても利用することができるので、リアフォグランプを別個に製造したり管理したりする必要がないので、製造コストや管理コストなどを安価にすることができる。
【００２０】
この発明（請求項３にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子の実装パッド、あるいは、ストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子のうち正方形の４角にそれぞれ配置されている４個の半導体発光素子の実装パッド、少なくともいずれか一方の辺であって、他方と対向する辺が、テールランプの光源である１個の半導体発光素子の実装パッドの中心とストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子のうち正方形の４角にそれぞれ配置されている４個の半導体発光素子の実装パッドの中心とをそれぞれ結ぶ線分に対して、直交する。テールランプの光源である１個の半導体発光素子の実装パッドとストップランプの光源である少なくとも４個の半導体発光素子のうち正方形の４角にそれぞれ配置されている４個の半導体発光素子の実装パッドとの間の隙間を、相互に接触しない程度の距離、あるいは、基板に実装されている複数の配線パターンが相互に接触しない程度の距離、の隙間とすることができる。これにより、包囲壁部材を小さくすることができ、その分、封止部材の容量をできる限り小容量にすることができる。しかも、封止部材の容量を小容量にすることにより、製造コストを安価にすることができる。
【００２１】
この発明（請求項４にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、ストップランプの光源が４個の半導体発光素子からなり、包囲壁部材が円形形状をなすので、包囲壁部材の形状が長方形や長円形や楕円形と比較して、封止部材の応力を低く抑制することができる。この結果、封止部材の熱膨張や収縮による応力の緩和軽減ができるので、半導体発光素子や配線素子の剥離を確実に防止することができ、製品の信頼性を向上させることができる。
【００２２】
この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、ストップランプの光源が６個の半導体発光素子からなり、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子が上下左右に十字にあるいは正方形の４角にそれぞれ配置されていて、ストップランプの光源である残りの２個の半導体発光素子が４個の半導体発光素子の左右両側に水平方向にそれぞれ配置されていて、包囲壁部材が残りの２個の半導体発光素子の配置方向を長軸方向とする楕円もしくは楕円を基調とした形状をなす。この結果、この発明（請求項５にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源は、包囲壁部材の形状が長方形や円形と比較して、封止部材の容量を小容量とすることができる。
【００２３】
この発明（請求項６にかかる発明）の車両用灯具の半導体型光源ユニットは、前記の請求項１〜５のいずれか１項に記載の車両用灯具の半導体型光源と同様の効果を達成することができる。
【００２４】
この発明（請求項７にかかる発明）の車両用灯具は、前記の請求項６に記載の車両用灯具の半導体型光源ユニットと同様の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態１、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態１、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態１を示し、半導体型光源ユニットを車両用灯具に組み付けた状態の縦断面図すなわち垂直断面図である。
【図２】図２は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す斜視図である。
【図３】図３は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す正面図（図２におけるＩＩＩ矢視図）である。
【図４】図４は、包囲壁部材および５個の半導体発光素子および配線素子（５個の導電性接着剤、および、５個の実装パッド）を示す拡大平面図である。
【図５】図５は、テールランプの配光特性およびストップランプの配光特性を示す説明図である。
【図６】図６は、リアフォグランプの配光特性を示す説明図である。
【図７】図７は、光源光束および最高光度（Ｍａｘ光度）および出射光束を、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子が、十字にそれぞれ配置されている場合と、正方形の４角にそれぞれ配置されている場合と、一直線に配置されている場合と、について示す説明図である。
【図８】図８は、総合評価（合計）を、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子が、十字にそれぞれ配置されている場合と、正方形の４角にそれぞれ配置されている場合と、一直線に配置されている場合と、について示す説明図である。
【図９】図９は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態２、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態２、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態２を示し、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す斜視図である。
【図１０】図１０は、光源部（半導体型光源）とソケット部とを組み付けた状態の半導体型光源ユニットを示す正面図（図９におけるＸ矢視図）である。
【図１１】図１１は、包囲壁部材および５個の半導体発光素子および配線素子（５個の導電性接着剤、および、５個の実装パッド）を示す拡大平面図である。
【図１２】図１２は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態３、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態３、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態３を示し、包囲壁部材および５個の半導体発光素子および配線素子（５個の導電性接着剤、および、５個の実装パッド）の拡大平面図である。
【図１３】図１３は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態４、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態４、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態４を示し、包囲壁部材および７個の半導体発光素子の平面図である。
【図１４】図１４は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態５、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態５、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態５を示し、包囲壁部材および７個の半導体発光素子の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態（実施例）、および、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源ユニットの実施形態（実施例）、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態のうちの５例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００２７】
（実施形態１の構成の説明）
以下、この実施形態１における車両用灯具の半導体型光源およびこの実施形態１における車両用灯具の半導体型光源ユニットおよびこの実施形態１における車両用灯具の構成について説明する。図１において、符号１００は、この実施形態１における車両用灯具である。
【００２８】
（車両用灯具１００の説明）
前記車両用灯具１００は、この例では１灯式のテール・ストップランプである。すなわち、前記車両用灯具１００は、１灯、すなわち、１個のランプ、１個の灯具、でテールランプ機能とストップランプ機能とを併用するものである。前記車両用灯具１００は、車両（図示せず）の後部の左右にそれぞれ装備される。前記車両用灯具１００は、図示しない他のランプ機能、たとえば、バックアップランプ機能、ターンシグナルランプ機能、と組み合わせられてリヤコンビネーションランプを構成する場合がある。
【００２９】
前記車両用灯具１００は、図１に示すように、ランプハウジング１０１およびランプレンズ１０２およびリフレクタ１０３と、この実施形態１における車両用灯具の半導体型光源ユニット１と、を備えるものである。
【００３０】
前記ランプハウジング１０１は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材から構成されている。前記ランプハウジング１０１は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプハウジング１０１の閉塞部には、取付孔１０４が設けられている。前記取付孔１０４は、円形形状をなす。前記取付孔１０４の縁には、複数個の凹部（図示せず）と複数個のストッパ部（図示せず）とがほぼ等間隔に設けられている。
【００３１】
前記ランプレンズ１０２は、たとえば、光透過性の部材、例えば、透明樹脂部材やガラス部材から構成されている。前記ランプレンズ１０２は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記ランプレンズ１０２の開口部の周縁部と前記ランプハウジング１０１の開口部の周縁部とは、水密に固定されている。前記ランプハウジング１０１および前記ランプレンズ１０２により、灯室１０５が区画されている。
【００３２】
前記リフレクタ１０３は、前記半導体型光源ユニット１から放射される光を焦点Ｆ（図３参照）に集光するように配光制御する配光制御部である。前記リフレクタ１０３は、前記灯室１０５内に配置されていて、かつ、前記ランプハウジング１０１などに固定されている。前記リフレクタ１０３は、たとえば、光不透過性の部材、例えば、樹脂部材や金属部材から構成されている。前記リフレクタ１０３は、一方が開口し、他方が閉塞されている中空形状をなす。前記リフレクタ１０３の閉塞部には、透孔１０６が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４と連通するように設けられている。前記リフレクタ１０３の内面には、反射面１０７が設けられている。なお、前記リフレクタ１０３は、前記ランプハウジング１０１と別個の部材からなるものであるが、ランプハウジングと一体のリフレクタの場合であっても良い。この場合においては、ランプハウジングの一部に反射面を設けてリフレクタ機能を設けるものである。
【００３３】
（半導体型光源ユニット１の説明）
前記半導体型光源ユニット１は、図１〜図３に示すように、半導体型光源としての光源部１０と、ソケット部１１と、光学部品としてのレンズ部１２と、を備える。前記光源部１０は、前記ソケット部１１の一端部（上端部）に取り付けられている。前記レンズ部１２は、前記ソケット部１１の一端部に固定もしくは着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０は、キャップ形状もしくはカバー形状の前記レンズ部１２により覆われている。
【００３４】
前記半導体型光源ユニット１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００に装備されている。すなわち、前記ソケット部１１が前記ランプハウジング１０１にパッキン（Ｏリング）１０８を介して着脱可能に取り付けられている。前記光源部１０および前記レンズ部１２が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記リフレクタ１０３の前記透孔１０６を経て前記灯室１０５内であって、前記リフレクタ１０３の前記反射面１０７側に配置されている。
【００３５】
（光源部１０の説明）
前記光源部１０は、図２〜図４に示すように、基板３と、複数個この例では５個の半導体発光素子（ＬＥＤチップ）４０、４１、４２、４３、４４（以下、「４０〜４４」と記載する場合がある）と、制御素子としての抵抗（図示せず）およびダイオード（図示せず）と、配線素子としての配線パターン（図示せず）およびボンディングワイヤ（図示せず）および５個の導電性接着剤６００、６１０、６２０、６３０、６４０（以下、「６００〜６４０」と記載する場合がある）および５個の実装パッド６０１、６１１、６２１、６３１、６４１（以下、「６０１〜６４１」と記載する場合がある）およびワイヤパッド（図示せず）と、包囲壁部材１８と、封止部材１８０と、を備えるものである。
【００３６】
（ソケット部１１の説明）
前記ソケット部１１は、図１〜図３に示すように、絶縁部材７と、放熱部材８と、３本の給電部材９１、９２、９３と、を備えるものである。熱伝導性と導電性を有する前記放熱部材８と、導電性を有する前記給電部材９１〜９３とは、絶縁性を有する前記絶縁部材７中に、相互に絶縁状態で一体に組み込まれている。
【００３７】
前記ソケット部１１は、前記絶縁部材７と、前記放熱部材８と、前記給電部材９１〜９３との一体構造からなるものである。たとえば、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形（一体成形）により一体に構成している構造である。あるいは、前記絶縁部材７と前記給電部材９１〜９３とをインサート成形により一体に構成し、一体構成の前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。あるいは、前記絶縁部材７に前記給電部材９１〜９３を一体に組み付け、一体組付の前記絶縁部材７および前記給電部材９１〜９３に前記放熱部材８を一体に取り付けてなる構造である。
【００３８】
（半導体型光源ユニット１の組立構成の説明）
前記半導体型光源ユニット１は、図１〜図３に示すように、前記絶縁部材７と前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３が一体成型された前記ソケット部１１の前記放熱部材８の表面の当接面と、前記光源部１０の前記半導体発光素子４０〜４４がマウント封止された前記基板３の裏面の当接面と、が密接状態に配置されている。それと同時に、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と、前記基板３の前記配線パターンと、が接続部材１７を介して、前記放熱部材８の前記当接面と前記基板３の前記当接面との密接状態を維持しつつ、強固に電気的に接続されている。すなわち、前記ソケット部１１の前記放熱部材８の表面側から突き出た前記給電部材９１〜９３の一端部を、前記接続部材１７の切欠孔中に挿入して、前記給電部材９１〜９３の一端部と前記接続部材１７とを、弾性当接や加締め付けおよび溶接などにより、電気的にかつ機械的に接続する。一方、前記接続部材１７を、嵌合などにより、前記基板３に機械的に接続し、かつ、半田または導電性接着剤により、前記基板３の前記配線パターンに電気的に接続する。前記接続部材１７により、前記基板３の裏面と前記放熱部材８の表面との密接状態が維持される。この結果、前記半導体型光源ユニット１は、放熱性能に優れている。また、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と、前記基板３の前記配線パターンと、の電気的接続状態が維持される。この結果、電気回路的接続状態が強固となる。
【００３９】
（基板３の説明）
前記基板３は、この例では、セラミックからなる。前記基板３は、図２、図３に示すように、平面すなわち上から見てほぼ八角形の板形状をなす。前記基板３の３辺の右辺、左辺、下辺のほぼ中央には、前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３が挿通する挿通孔がそれぞれ設けられている。前記基板３の一面の上面には、平面の実装面３４が設けられている。前記基板３の他面の下面には、平面の当接面が設けられている。なお、高反射部材のセラミック製の前記基板３の実装面３４に、さらに高反射塗料や高反射蒸着などの高反射面３０を設けても良い。
【００４０】
前記基板３の前記実装面３４には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４および前記制御素子および前記配線素子６００〜６４０、６０１〜６４１および前記包囲壁部材１８が実装されている。
【００４１】
（半導体発光素子４０〜４４の説明）
５個の前記半導体発光素子４０〜４４からなる前記半導体型光源は、ＬＥＤ、ＥＬ（有機ＥＬ）などの自発光半導体型光源、この実施形態１では、ＬＥＤを使用する。前記半導体発光素子４０〜４４は、図２〜図４に示すように、平面から、すなわち、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向から、見て微小な矩形すなわち正方形もしくは長方形形状の半導体チップ（光源チップ）からなり、この例では、ベアチップからなる。５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、前記基板３に実装されている面以外の一正面および四側面から光を放射する。
【００４２】
５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０と、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４と、からなる。すなわち、５個の前記半導体発光素子４０〜４４は、小電流が供給される半導体発光素子であって、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０すなわち第１グループの半導体発光素子４０と、大電流、すなわち、前記半導体発光素子４０に供給される電流と比較して大電流が供給される半導体発光素子であって、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４すなわち第２グループの半導体発光素子４１〜４４と、に区分されている。
【００４３】
図３、図４に示すように、テールランプの光源である１個の前記半導体発光素子４０は、光学系の前記リフレクタ１０３の焦点Ｆ、および、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１の中心であって取付回転中心Ｏすなわち前記基板３の中心Ｏもしくはその近傍に配置されている。すなわち、前記テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０の中心と、前記基板３の中心Ｏであって前記放熱部材８の中心Ｏとは、一致もしくはほぼ一致する。
【００４４】
ストップランプの光源である４個の前記半導体発光素子４１〜４４は、テールランプの光源である１個の前記半導体発光素子４０もしくはその近傍を中心とする円上に上下左右に十字にそれぞれ配置されている。前記ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４は、順方向、すなわち、電流が流れる方向に直列に接続されている。
【００４５】
（制御素子の説明）
前記抵抗および前記ダイオードは、前記基板３に実装されていて、前記ソケット部１１の前記給電部材９１〜９３と５個の前記半導体発光素子４０〜４４との間を前記配線素子を介して電気的に接続されている。前記抵抗および前記ダイオードは、５個の前記半導体発光素子４０〜４４に供給する電流を制御する素子である。
【００４６】
（配線素子６００〜６４０、６０１〜６４１の説明）
前記配線素子は、図４に示すように、複数の配線パターンと、５本のボンディングワイヤと、５個の導電性接着剤６００〜６４０と、５個の実装パッド６０１〜６４１と、５個のワイヤパッドと、から構成されている。前記配線素子６００〜６４０、６０１〜６４１は、接続部材１７を介して前記ソケット部１１の給電部材９１、９２、９３と電気的に接続されていて、前記制御素子を介して５個の前記半導体発光素子４０〜４４に給電するものである。
【００４７】
複数の前記配線パターンは、たとえば、導電性部材の薄膜配線もしくは厚膜配線などからなる。複数の前記配線パターンには、前記抵抗および前記ダイオードが接続されている。複数の前記配線パターンには、前記実装パッド６０１〜６４１と前記ワイヤパッドとがそれぞれ設けられている。複数の前記配線パターンのうち、前記ストップランプ機能の半導体発光素子４１〜４４に大電流を供給する配線パターンの面積は、ほぼ均等とする。これにより、複数の前記配線パターンにおいて発生する熱を前記基板３を介して外部の前記放熱部材８にほぼ均等に逃がすことができる。複数の前記配線パターンは、相互に所定の間隔（隙間）を開けて配線されている。
【００４８】
前記実装パッド６０１〜６４１は、図４に示すように、十字上に、ほぼ等間隔の隙間を開けて、５個の前記半導体発光素子４０〜４４と同数個、この例では、５個配置されている。５個の前記実装パッド６０１〜６４１には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４が、銀ペーストなどの導電性接着剤６００〜６４０を介して、それぞれ接着されている。前記実装パッド６０１〜６４１は、平面から、すなわち、上からであって、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向から、見て、微小な矩形の正方形もしくは長方形をなす。
【００４９】
前記導電性接着剤６００〜６４０は、平面から見て微小な円形形状をなす。すなわち、前記導電性接着剤６００〜６４０は、滴下（スタンプ）により、平面から見て微小な円形形状をなす。円形形状の前記導電性接着剤６００〜６４０の直径は、正方形形状の前記半導体発光素子４０〜４４の一辺の長さより大きい。正方形形状の前記実装パッド６０１〜６４１の一辺は、円形形状の前記導電性接着剤６００〜６４０の直径より大きい。
【００５０】
（包囲壁部材１８の説明）
前記包囲壁部材１８は、絶縁性部材たとえば樹脂、この例では、前記封止部材１８０の膨張収縮に追随できる柔軟性を持つエラストマー性を有する樹脂、たとえば、熱可塑性エラストマー、オレフィン系ＴＰＯ樹脂などから構成されている。前記包囲壁部材１８は、図２〜図４に示すように、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、前記配線素子の一部、すなわち、複数の前記配線パターンの一部および５本の前記ボンディングワイヤ全部および５個の前記導電性接着剤６００〜６４０全部および５個の前記実装パッド６０１〜６４１全部および５個の前記ワイヤパッド全部、を包囲する円環形状をなすものである。
【００５１】
前記包囲壁部材１８は、前記半導体発光素子４０〜４４および前記配線素子の前記ボンディングワイヤの高さよりも十分な高さを有する。前記包囲壁部材１８は、前記封止部材１８０を充填する容量を小容量に規制する部材である。
【００５２】
前記包囲壁部材１８の一端面の下端面には、嵌合部としての仮固定兼位置決めすなわち位置出し用の嵌合凸部が、少なくとも２個前記包囲壁部材１８の内壁面の底辺が描く円環形状の中心を通る対角線上に一体に設けられている。一方、前記基板３には、嵌合部としての仮固定兼位置決め用の嵌合孔が、少なくとも２個前記嵌合凸部と対応して設けられている。前記嵌合凸部と前記嵌合孔とを相互に嵌合することにより、前記包囲壁部材１８と前記基板３とは、相互に固定されかつ位置決めされる。
【００５３】
前記嵌合凸部と前記嵌合孔とにより前記基板３と相互に仮固定されかつ位置決めされた前記包囲壁部材１８の一端面の下端面は、前記基板３の前記実装面３４に接着剤（図示せず）により接着固定すなわち実装されている。
【００５４】
前記基板３に実装された前記包囲壁部材１８中であって、前記基板３の前記実装面３４と前記包囲壁部材１８の内周面とにより区画されている空間中には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４と５個の前記ワイヤパッドとがそれぞれ実装されていて、５本の前記ボンディングワイヤがそれぞれボンディングされていて、前記封止部材１８０が充填されている。
【００５５】
前記接着剤と前記封止部材１８０とは、同一樹脂部材からなる。前記接着剤および前記封止部材１８０は、この例では、前記半導体発光素子４０〜４４の高温環境域では低弾性特性を有し、高温環境域での前記接着剤および前記封止部材１８０および前記包囲壁部材１８の膨張・収縮を吸収する部材、たとえば、フェニル系シリコーン樹脂部材からなる。なお、前記接着剤と前記封止部材１８０とは、同一樹脂部材からなるものであれば良く、たとえば、メチル系シリコーン樹脂部材、エポキシ系樹脂部材、ポリウレタン系樹脂部材（ウレタン系樹脂部材）であっても良い。
【００５６】
前記包囲壁部材１８の内周面には、前記半導体発光素子４０〜４４、特に、前記半導体発光素子４０〜４４の四側面から放射される光を所定の方向、たとえば、前記半導体発光素子４０〜４４の正面から放射される光の方向とほぼ同方向、に反射させる反射面１８１が設けられている。前記反射面１８１は、図４に示すように、前記包囲壁部材１８の内周面の一端の下端から他端の上端にかけて末広がりに傾斜している。前記反射面１８１は、前記包囲壁部材１８全体を高反射率の部材で構成したり、たとえば、前記包囲壁部材１８の樹脂たとえばＰＢＴ、ＰＰＡなどに酸化チタンを含有して前記包囲壁部材１８全体を白色化したり、あるいは、前記包囲壁部材１８の内周面のみを高反射率の部材で構成したりして形成する。
【００５７】
（包囲壁部材１８の内周面の形状の説明）
前記包囲壁部材１８の内周面の形状とは、前記基板３の前記実装面３４と前記包囲壁部材１８の内周面とが接する部分の輪郭形状、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面と底面とのなす角の輪郭形状である。前記包囲壁部材１８の内周面の形状は、図２〜図４に示すように、前記基板３の実装面３４に対して垂直方向に見て、円形形状である。
【００５８】
前記包囲壁部材１８の内周面の前記反射面１８１は、一端の下端から他端の上端にかけて末広がりに傾斜している。このために、前記包囲壁部材１８の内周面と上面とのなす角の輪郭形状、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面の上端の輪郭形状は、円形形状であって、前記包囲壁部材１８の内周面と底面とのなす角の輪郭形状、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面の下端輪郭形状より一回り大きくした形状である。なお、前記包囲壁部材１８の内周面は、必ずしも傾斜面ではなく垂直面でも良い。この場合において、前記包囲壁部材１８の内周面の下端輪郭形状と前記包囲壁部材１８の内周面の上端輪郭形状とは、ほぼ同一である。
【００５９】
前記包囲壁部材１８の外周面の形状は、図２〜図４に示すように、前記包囲壁部材１８の内周面の形状より一回り大きくした形状、すなわち、円形形状である。前記包囲壁部材１８の肉厚、すなわち、前記包囲壁部材１８の内周面から外周面までの厚さは、ほぼ均一である。すなわち、前記包囲壁部材１８の断面の形状および大きさは、均一もしくはほぼ均一である。前記包囲壁部材１８の断面とは、前記包囲壁部材１８の内周面および外周面に対して直交する面で切断した面である。前記包囲壁部材１８の肉厚をほぼ均一にすることにより、前記封止部材１８０で封止されている５個の半導体発光素子４０〜４４および配線素子の一部（複数の前記配線パターンの一部および５本の前記ボンディングワイヤおよび５個の前記実装パッド６０１〜６４１および５個の前記ワイヤパッドおよび５個の前記導電性接着剤６００〜６４０）に、封止部材１８０によって作用する応力を均一（均等）にすることができるので、応力の偏りによる弊害を防ぐことができる。
【００６０】
（封止部材１８０の説明）
前記封止部材１８０は、前記接着剤と同一樹脂部材であって、光透過性部材から構成されている。前記封止部材１８０は、前記基板３に、前記半導体発光素子４０〜４４が実装され、かつ、前記ボンディングワイヤがボンディング配線された後に、前記基板３に嵌合接着固定した前記包囲壁部材１８によって形成された凹部中に充填される。前記封止部材１８０が硬化することにより、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、複数の前記配線パターンの一部および前記ボンディングワイヤ全部および前記実装パッド６０１〜６４１全部および前記ワイヤパッド全部および前記導電性接着剤６００〜６４０が前記封止部材１８０により封止されることとなる。
【００６１】
前記封止部材１８０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４全部と、複数の前記配線パターンの一部および前記ボンディングワイヤ全部および前記実装パッド６０１〜６４１全部および前記ワイヤパッド全部および前記導電性接着剤６００〜６４０を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記封止部材１８０は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４などを外乱から保護するものである。
【００６２】
（絶縁部材７の説明）
前記絶縁部材７は、前記半導体型光源ユニット１を前記車両用灯具１００に、着脱可能にあるいは固定的に取り付けるための取付部７０が設けられているものである。前記絶縁部材７は、たとえば、絶縁性の樹脂部材からなる。前記絶縁部材７は、外径が前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４の内径より若干小さいほぼ円筒形状をなす。前記絶縁部材７の一端部の上端部には、鍔部７１が一体に設けられている。前記絶縁部材７の一端部の上端部には、複数個この例では４個の取付部７０が、前記ランプハウジング１０１の前記凹部と対応させて、一体に設けられている。
【００６３】
前記取付部７０は、前記半導体型光源ユニット１を前記車両用灯具１００に装備するものである。すなわち、前記ソケット部１１の前記レンズ部１２側の一部および前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４および前記凹部中に挿入する。その状態で、前記ソケット部１１を中心Ｏ軸回りに回転させて、前記取付部７０を前記ランプハウジング１０１の前記ストッパ部に当てる。この時点において、前記取付部７０と前記鍔部７１とが前記パッキン１０８を介して前記ランプハウジング１０１の前記取付孔１０４の縁部を上下から挟み込む（図１参照）。
【００６４】
この結果、前記半導体型光源ユニット１の前記ソケット部１１は、図１に示すように、前記車両用灯具１００の前記ランプハウジング１０１に前記パッキン１０８を介して着脱可能にあるいは固定的に取り付けられる。この時点において、図１に示すように、ソケット部１１のうちランプハウジング１０１から外側に突出している部分すなわち図１中のランプハウジング１０１よりも下側の部分がソケット部１１のうち灯室１０５内に収納されている部分すなわち図１中のランプハウジング１０１よりも上側の部分よりも大である。
【００６５】
前記絶縁部材７の一端面の上端面には、凸部が一体に設けられている。前記絶縁部材７の他端部の下端部には、光源側のコネクタ部１３が一体に設けられている。前記コネクタ部１３には、電源側のコネクタ１４が機械的に着脱可能にかつ電気的に断続可能に取り付けられている。
【００６６】
（放熱部材８の説明）
前記放熱部材８は、前記光源部１０で発生する熱を外部に放射させるものである。前記放熱部材８は、たとえば、熱伝導性なお導電性をも有するアルミダイカストや樹脂部材からなる。前記放熱部材８は、一端部の上端部が平板形状をなし、中間部から他端部の下端部にかけてフィン形状をなす。前記放熱部材８の一端部の上面には、当接面が設けられている。前記放熱部材８の前記当接面には、前記基板３の前記当接面が相互に当接されている状態で、熱伝導性媒体（図示せず）により接着されている。この結果、前記半導体発光素子４０〜４４は、前記基板３を介して前記放熱部材８の中心Ｏであって前記ソケット部１１の中心Ｏ近傍部分が位置する箇所に対応して位置することとなる。
【００６７】
前記熱伝導性媒体は、たとえば、熱伝導性接着剤であって、材質として、エポキシ系樹脂接着剤、シリコーン系樹脂接着剤、アクリル系樹脂接着剤などからなり、形態として、液状形態、流動状形態、テープ形態などからなる。なお、前記熱伝導性媒体は、熱伝導性接着剤のほかに、熱伝導性グリースであっても良い。
【００６８】
前記放熱部材８の３辺の右辺、左辺、下辺のほぼ中央には、切欠が、前記基板３の前記挿通孔および前記絶縁部材７の前記凸部にそれぞれ対応して設けられている。前記放熱部材８の切欠および前記基板３の前記挿通孔には、前記３本の給電部材９１〜９３がそれぞれ配置されている。前記放熱部材８と前記給電部材９１〜９３との間には、前記絶縁部材７が介在されている。前記放熱部材８は、前記絶縁部材７に密着している。前記給電部材９１〜９３は、前記絶縁部材７に密着している。
【００６９】
（給電部材９１〜９３の説明）
前記給電部材９１〜９３は、前記光源部１０に給電するものである。前記給電部材９１〜９３は、たとえば、導電性の金属部材からなる。前記給電部材９１〜９３の一端部の上端部は、末広形状をなしていて、前記放熱部材８の切欠および前記基板３の前記挿通孔にそれぞれ位置する。前記給電部材９１〜９３の一端部は、前記絶縁部材７の前記凸部から突出して、前記接続部材１７に電気的にかつ機械的に接続されている。
【００７０】
前記給電部材９１〜９３の他端部の下端部は、窄まった形状をなしていて、前記コネクタ部１３中に配置されている。前記給電部材９１〜９３の他端部は、オスターミナルすなわちおす型端子を構成するものである。
【００７１】
（接続部材１７の説明）
前記接続部材１７は、導電性および弾性および展性、延性、塑性を有する部材、たとえば、リン青銅や黄銅などの部材から構成されている。前記接続部材１７は、前記光源部１０と前記ソケット部１１とを電気的に接続するものである。
【００７２】
すなわち、前記接続部材１７は、嵌合などにより、前記基板３に機械的に接続されていて、かつ、半田または導電性接着剤（図示せず）により、前記基板３の前記配線素子の導体に電気的に接続されている。一方、前記接続部材１７は、前記給電部材９１〜９３の一端部に、弾性当接や加締め付けおよび溶接などにより、電気的にかつ機械的に接続されている。
【００７３】
（コネクタ部１３およびコネクタ１４の説明）
前記コネクタ１４には、前記コネクタ部１３の前記オスターミナルに電気的に断続するメスターミナルすなわちめす型端子（図示せず）が設けられている。前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３に取り付けることにより、前記メスターミナルが前記オスターミナルに電気的に接続する。また、前記コネクタ１４を前記コネクタ部１３から取り外すことにより、前記メスターミナルと前記オスターミナルとの電気的接続が遮断される。
【００７４】
図１に示すように、前記コネクタ１４の前記メスターミナルのうちの第１メスターミナルおよび第２メスターミナルは、ハーネス１４４、１４５およびスイッチ（図示せず）を介して電源たとえば直流電源のバッテリー（図示せず）に接続されている。前記コネクタ１４の前記メスターミナルのうちの第３メスターミナルは、ハーネス１４６を介してアースすなわちグランドされている。前記コネクタ部１３および前記コネクタ１４は、３ピンタイプのコネクタ部およびコネクタである。すなわち、前記３本の給電部材９１〜９３、前記３本のオスターミナル、前記３本のメスターミナルからなる３ピンタイプのコネクタ部およびコネクタである。
【００７５】
（レンズ部１２の説明）
前記レンズ部１２は、光透過性部材からなる。前記レンズ部１２には、５個の前記半導体発光素子４０〜４４からの光を光学制御して射出するプリズムなどの光学制御部（図示せず）が設けられている。前記レンズ部１２は、光学部品である。
【００７６】
前記レンズ部１２は、図１に示すように、前記光源部１０をカバーするように、円筒形状の前記ソケット部１１の一端部の一端開口部に取り付けられている。前記レンズ部１２は、前記封止部材１８０と共に、５個の前記半導体発光素子４０〜４４を外からの影響、たとえば、他のものが接触したり、塵埃が付着したりするのを防ぎ、かつ、紫外線や硫化ガスやＮＯｘや水から保護するものである。すなわち、前記レンズ部１２は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４を外乱から保護するものである。また、前記レンズ部１２は、５個の前記半導体発光素子４０〜４４以外に、前記制御素子の前記抵抗、前記ダイオードおよび前記配線素子の複数の前記配線パターン、前記ボンディングワイヤ、前記実装パッド６０１〜６４１、前記ワイヤパッド、前記導電性接着剤６００〜６４０をも外乱から保護するものである。なお、前記レンズ部１２には、通気孔（図示せず）を設ける場合がある。
【００７７】
（実施形態１の作用の説明）
この実施形態１における車両用灯具の半導体型光源（光源部１０）およびこの実施形態１における車両用灯具の半導体型光源ユニット１およびこの実施形態１における車両用灯具１００（以下、「この実施形態１における半導体型光源（光源部１０）および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００」と称する）は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
【００７８】
まず、スイッチをテールランプ点灯に操作する。すると、テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０に電流が供給される。この結果、テールランプ機能の１個の半導体発光素子４０が発光する。
【００７９】
このテールランプ機能の１個の半導体発光素子４０から放射された光は、封止部材１８０、空気層、半導体型光源ユニット１のレンズ部１２を透過して配光制御される。なお、半導体発光素子４０から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でレンズ部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、テールランプ機能の配光を外部に照射する。
【００８０】
つぎに、スイッチをストップランプ点灯に操作する。すると、ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４に電流が供給される。この結果、ストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４が発光する。
【００８１】
このストップランプ機能の４個の半導体発光素子４１〜４４から放射された光は、封止部材１８０、空気層、半導体型光源ユニット１のレンズ部１２を透過して配光制御される。なお、半導体発光素子４１〜４４から放射された光の一部は、基板３の高反射面３０でレンズ部１２側に反射される。配光制御された光は、車両用灯具１００のランプレンズ１０２を透過して再度配光制御されて外部に照射される。これにより、車両用灯具１００は、ストップランプ機能の配光を外部に照射する。このストップランプ機能の配光は、前記のテールランプ機能の配光と比較して、明るい、すなわち、光束、輝度、光度、照度が大である。
【００８２】
ここで、光源部１０の半導体発光素子４０〜４４および制御素子の抵抗およびダイオードおよび配線素子の導体において発生した熱は、基板３および熱伝導性媒体を介して放熱部材８に伝達し、この放熱部材８から外部に放射される。
【００８３】
（実施形態１の効果の説明）
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
【００８４】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０を基板３の中心Ｏもしくはその近傍に配置するので、図５に示すテールランプの配光特性（すなわち、輝度が、中心（Ｖ−０°、Ｈ−０°）点において最高輝度の４．０ｃｄ（日本、欧州）または２．０ｃｄ（米国）であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−５°）点において２位の輝度の３．６ｃｄ（日本、欧州）または１．８ｃｄ（米国）であり、上下の（Ｖ−５°、Ｈ−０°）点において３位の輝度の２．８ｃｄ（日本、欧州）または０．８ｃｄ（米国）であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−１０°）点において４位の輝度の１．４ｃｄ（日本、欧州）または０．８ｃｄ（米国）であり、上下左右の（Ｖ−１０°、Ｈ−５°）点および上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−１０°）点において５位の輝度の０．８ｃｄ（日本、欧州）または０．４ｃｄ（米国）であり、上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−２０°）点において６位の輝度の０．４ｃｄ（日本、欧州）または０．３ｃｄ（米国）であるテールランプの配光特性）とほぼ一致する。
【００８５】
また、この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０もしくはその近傍を中心とする円上に上下左右に十字にそれぞれ配置するので、図５に示すストップランプの配光特性（すなわち、輝度が、中心（Ｖ−０°、Ｈ−０°）点において最高輝度の６０ｃｄ（日本、欧州）または８０ｃｄ（米国）であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−５°）点において２位の輝度の５４ｃｄ（日本、欧州）または７０ｃｄ（米国）であり、上下の（Ｖ−５°、Ｈ−０°）点において３位の輝度の４２ｃｄ（日本、欧州）または４０ｃｄ（米国）であり、左右の（Ｖ−０°、Ｈ−１０°）点において４位の輝度の２１ｃｄ（日本、欧州）または３０ｃｄ（米国）であり、上下左右の（Ｖ−１０°、Ｈ−５°）点および上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−１０°）点において５位の輝度の１２ｃｄ（日本、欧州）または１６ｃｄ（米国）であり、上下左右の（Ｖ−５°、Ｈ−２０°）点において６位の輝度の６ｃｄ（日本、欧州）または１０ｃｄ（米国）であるストップランプの配光特性）とほぼ一致する。
【００８６】
特に、この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角であって上下左右に十字に、すなわち、図５中の太い実線の菱形の４角に、それぞれ配置するので、最も効率良く図５に示すストップランプの配光特性を得ることができる。すなわち、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角に、それぞれ配置する半導体型光源（図９〜図１２の半導体型光源を参照）と比較する。なお、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４とテールランプの光源である１個の半導体発光素子４０との間の距離をほぼ等しいものとする。この比較する半導体型光源は、図５に示すストップランプの配光特性を得るために、図５中の破線の正方形に示す輝度分布を必要とする。これに対して、この実施例１における半導体型光源は、図５に示すストップランプの配光特性を得るために、図５中の太い実線の菱形に示す輝度分布、すなわち、図５中の破線の正方形に示す輝度分布の約半分の光で十分である。このように、この実施例１における半導体型光源は、最も効率良く図５に示すストップランプの配光特性を得ることができるものである。
【００８７】
このように、この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、テールランプとストップランプとの共通の光学系を用いて、テールランプの配光パターンとストップランプの配光パターンとをそれぞれ効率良く照射することができる。
【００８８】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０もしくはその近傍を中心とする円上に上下左右に十字にそれぞれ配置するので、図６に示すリアフォグランプの配光特性（すなわち、輝度が、太い実線で示す上下左右の十字（ＨＬ−１０°〜ＨＲ−１０°、ＶＵ−５°〜ＶＤ−５°）において高輝度の１５０ｃｄ以上であり、破線で示す菱形形状内において低輝度の７５ｃｄ以上であるリアフォグランプの特性）とほぼ一致する。この結果、この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、リアフォグランプとしても利用することができるので、リアフォグランプを別個に製造したり管理したりする必要がないので、製造コストや管理コストなどを安価にすることができる。
【００８９】
ここで、この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０の特性と、５個の半導体発光素子を一直線に配置した半導体型光源（中心にテールランプ用の１個の半導体発光素子を配置し、左右両側にストップランプ用の半導体発光素子を２個ずつ配置した半導体型光源）の特性と、を図７、図８を参照して説明する。
【００９０】
図７、図８において、「Ｃｈｉｐ配列」において、□はテールランプ用の１個の半導体発光素子であり、黒四角はストップランプ用の４個の半導体発光素子であり、右端はこの実施形態１における半導体型光源であり、左端は一直線に配置した半導体型光源である。図７は、各半導体型光源のストップランプ用の４個の半導体発光素子を点灯して、そのストップランプ用の４個の半導体発光素子から放射された光を凸レンズ（図示せず）を通して１０ｍ先のスクリーンに照射した場合における等光度曲線（シミュレーションで得られた等光度曲線）を示す。図８は、各光源の総合評価を示す。すなわち、二重丸は５点、○は３点、△は１点、×は０点であり、各項目について評価採点してその採点合計を総合評価とするものである。各項目において、「Ｓｔｏｐ配光」は、ストップランプ専用の光学系を使用してストップランプの配光のみを形成した場合の評価である。「Ｔａｉｌ配光」は、テールランプ専用の光学系を使用してテールランプの配光のみを形成した場合の評価である。「Ｔ／Ｓ共通光学系」は、テールランプとストップランプとの共通の光学系を使用してテールランプの配光とストップランプの配光とを形成した場合の評価である。「Ｒ／Ｆｏｇ配光」は、テールランプとストップランプとの共通の光学系を使用してリアフォグランプの配光を形成した場合の評価である。「信頼性（応力）」は、包囲壁部材の形状による封止部材の熱膨張や収縮による応力の緩和軽減の評価である。「合計」は、各項目の評価採点を合計した総合評価である。
【００９１】
図７に示すように、この実施形態１における半導体型光源の光源光束は、３０（ｌｍ）であり、半導体発光素子が一直線の半導体型光源の光源光束は、３０（ｌｍ）であり、両者は、一致している。また、この実施形態１における半導体型光源の出射光束は、１１．０９（ｌｍ）であり、半導体発光素子が一直線の半導体型光源の出射光束は、１１．１８（ｌｍ）であり、両者は、ほぼ一致する。ところが、この実施形態１における半導体型光源の最高光度（Ｍａｘ）は、１５９６５ｃｄであり、半導体発光素子が一直線の半導体型光源の最高光度（Ｍａｘ）は、１３７７１ｃｄであり、両者においては、若干の差がある。すなわち、この実施形態１における半導体型光源の最高光度（Ｍａｘ）は、半導体発光素子が一直線の半導体型光源の最高光度（Ｍａｘ）と比較して、大きく、余裕がある。
【００９２】
この結果、図８に示すように、この実施形態１における半導体型光源は、半導体発光素子が一直線の半導体型光源よりも、テールランプとストップランプとの共通の光学系を用いて、テールランプの配光パターンとストップランプの配光パターンとをそれぞれ効率良く照射することができ、しかも、リアフォグランプの配光特性に適している。すなわち、半導体発光素子が一直線の半導体型光源においては、高輝度が求められているストップランプの配光に適した光学系を使用した場合、テールランプの配光がほぼ正方形となって適さず、その逆に、テールランプの配光に適した光学系を使用した場合、ストップランプの配光が必要以上に左右に広げられて中心部における光束が低下して適さない。また、上下左右の十字において高輝度を有するリアフォグランプの配光にも適さない。
【００９３】
このように、この実施形態１における半導体型光源は、半導体発光素子が一直線の半導体型光源よりも、総合評価において、優れている。
【００９４】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０を、基板３の中心Ｏもしくはその近傍に配置し、かつ、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０もしくはその近傍を中心とする円上に上下左右に十字にそれぞれ配置する。このために、この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、従来の半導体型光源（すなわち、テールランプの光源である３個のＬＥＤチップを同心円の小円上に等間隔に配置し、かつ、ストップランプの光源である６個のＬＥＤチップを同心円の大円上に等間隔に配置する従来の半導体型光源）と比較して、包囲壁部材１８を小さくすることができる。これにより、包囲壁部材１８を小さくする分、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。しかも、封止部材１８０の容量を小容量にすることにより、製造コストを安価にすることができる。
【００９５】
この実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、包囲壁部材１８が円形形状をなすので、包囲壁部材の形状が長方形や長円形や楕円形と比較して、封止部材１８０の応力を低く抑制することができる（図８参照）。この結果、封止部材１８０の熱膨張や収縮による応力の緩和軽減ができるので、半導体発光素子４０〜４４や配線素子の剥離を確実に防止することができ、製品の信頼性を向上させることができる。
【００９６】
（実施形態２の説明）
図９〜図１１は、この発明にかかる半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具の実施形態２を示す。以下、この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具について説明する。図中、図１〜図８と同符号は、同一のものを示す。
【００９７】
前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０を基板３の中心Ｏもしくはその近傍に配置し、かつ、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０もしくはその近傍を中心とする円上に上下左右に十字にそれぞれ配置するものである。この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０を基板３の中心Ｏもしくはその近傍に配置し、かつ、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角にそれぞれ配置するものである。
【００９８】
実装パッド６０１〜６４１は、平面から、すなわち、上からであって、基板３の実装面３４に対して垂直方向から、見て、微小な円形、あるいは、微小な矩形の正方形もしくは長方形と円弧形（４分の１の円弧形）とを組み合わせた形状をなす。すなわち、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０の実装パッド６０１の辺を円形とし、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４の実装パッド６１１〜６４１の辺であって、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０の実装パッド６０１の辺に対向する辺を円弧形とする。この結果、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０の実装パッド６０１の辺と、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４の実装パッド６１１〜６４１の辺は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０の実装パッド６０１の中心とストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４の実装パッド６１１〜６４１の中心とをそれぞれ結ぶ線分２に対して、直交する。
【００９９】
この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具は、前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００と、ほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【０１００】
ここで、この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａの特性と、５個の半導体発光素子を一直線に配置した半導体型光源の特性と、を図７、図８を参照して説明する。
【０１０１】
図７に示すように、この実施形態２における半導体型光源の光源光束は、３０（ｌｍ）であり、半導体発光素子が一直線の半導体型光源の光源光束は、３０（ｌｍ）であり、両者は、一致している。また、この実施形態２における半導体型光源の出射光束は、１０．７９（ｌｍ）であり、半導体発光素子が一直線の半導体型光源の出射光束は、１１．１８（ｌｍ）であり、両者は、ほぼ一致する。ところが、この実施形態２における半導体型光源の最高光度（Ｍａｘ）は、１５１２４ｃｄであり、半導体発光素子が一直線の半導体型光源の最高光度（Ｍａｘ）は、１３７７１ｃｄであり、両者においては、若干の差がある。すなわち、この実施形態２における半導体型光源の最高光度（Ｍａｘ）は、半導体発光素子が一直線の半導体型光源の最高光度（Ｍａｘ）と比較して、大きく、余裕がある。
【０１０２】
この結果、図８に示すように、この実施形態２における半導体型光源は、半導体発光素子が一直線の半導体型光源よりも、テールランプとストップランプとの共通の光学系を用いて、テールランプの配光パターンとストップランプの配光パターンとをそれぞれ効率良く照射することができ、しかも、リアフォグランプの配光特性に適している。すなわち、半導体発光素子が一直線の半導体型光源においては、高輝度が求められているストップランプの配光に適した光学系を使用した場合、テールランプの配光がほぼ正方形となって適さず、その逆に、テールランプの配光に適した光学系を使用した場合、ストップランプの配光が必要以上に左右に広げられて中心部における光束が低下して適さない。また、上下左右の十字において高輝度を有するリアフォグランプの配光にも適さない。
【０１０３】
このように、この実施形態２における半導体型光源は、前記の実施形態１における半導体型光源よりも、総合評価において若干劣っているが、半導体発光素子が一直線の半導体型光源よりも、総合評価において優れている。
【０１０４】
この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０の実装パッド６０１の辺と、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４の実装パッド６１１〜６４１の辺は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０の実装パッド６０１の中心とストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４の実装パッド６１１〜６４１の中心とをそれぞれ結ぶ線分２に対して、直交する。この結果、この実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０の実装パッド６０１と、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４の実装パッド６１１〜６４１との間の隙間を、相互に接触しない程度の距離、あるいは、基板３に実装されている複数の配線パターンが相互に接触しない程度の距離、たとえば、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの必要最小限の隙間とすることができる。これにより、包囲壁部材１８Ａを小さくすることができ、その分、封止部材１８０の容量をできる限り小容量にすることができる。しかも、封止部材１８０の容量を小容量にすることにより、製造コストを安価にすることができる。
【０１０５】
なお、この実施形態２においては、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０の実装パッド６０１の辺を円形とし、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４の実装パッド６１１〜６４１の辺を円弧形（もしくは、中心を結ぶ線分２に対して直交する直線）とするものである。ところが、この発明においては、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０の実装パッド６０１の辺のみを円形とし、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４の実装パッド６１１〜６４１の辺を微小な正方形もしくは長方形としても良いし、あるいは、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０の実装パッド６０１の辺を微小な正方形もしくは長方形とし、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４の実装パッド６１１〜６４１の辺を円弧形（もしくは、中心を結ぶ線分２に対して直交する直線）としても良い。
【０１０６】
また、実装パッド６０１〜６４１の辺を、実装パッド６０１の中心と実装パッド６１１〜６４１の中心とを結ぶ線分２に対して直交する直線としても良い。
【０１０７】
（実施形態３の説明）
図１２は、この発明にかかる半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具の実施形態３を示す。以下、この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具について説明する。図中、図１〜図１１と同符号は、同一のものを示す。
【０１０８】
前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０を基板３の中心Ｏもしくはその近傍に配置し、かつ、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０もしくはその近傍を中心とする円上に上下左右に十字にそれぞれ配置するものである。また、前記の実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０を基板３の中心Ｏもしくはその近傍に配置し、かつ、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角にそれぞれ配置するものである。しかも、前記の実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０の実装パッド６０１の辺と、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４の実装パッド６１１〜６４１の辺を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０の実装パッド６０１の中心とストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４の実装パッド６１１〜６４１の中心とをそれぞれ結ぶ線分に対して、直交させるものである。
【０１０９】
この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、前記の実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具と同様に、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０を基板３の中心Ｏもしくはその近傍に配置し、かつ、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角にそれぞれ配置するものである。また、この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、実装パッド６０１〜６４１が微小な正方形もしくは長方形をなすものである。
【０１１０】
この実施形態３における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、包囲壁部材１８Ｂが若干大きくなるが、前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００、および、前記の実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具と、ほぼ同様の作用効果を達成することができる。
【０１１１】
（実施形態４の説明）
図１３は、この発明にかかる半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具の実施形態４を示す。以下、この実施形態４における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具について説明する。図中、図１〜図１２と同符号は、同一のものを示す。
【０１１２】
前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０を基板３の中心Ｏもしくはその近傍に配置し、かつ、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０もしくはその近傍を中心とする円上に上下左右に十字にそれぞれ配置し、包囲壁部材１８が円形形状をなすものである。
【０１１３】
この実施形態４における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、ストップランプの光源が６個の半導体発光素子４１〜４６からなり、包囲壁部材１８Ｃが楕円もしくは楕円を基調とした形状をなす。すなわち、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４は、前記の実施形態１と同様に、上下左右に十字にそれぞれ配置されている。ストップランプの光源である残りの２個の半導体発光素子４５、４６は、４個の半導体発光素子４１〜４４の左右両側に水平方向Ｈ−Ｈにそれぞれ配置されている。
【０１１４】
前記包囲壁部材１８Ｃは、残りの２個の前記半導体発光素子４５、４６の配置方向（水平方向Ｈ-Ｈ）を長軸方向とする楕円もしくは楕円を基調とした形状をなす。楕円を基調とした形状とは、基準楕円の長軸方向の両端部の曲線であって、包囲壁部材１８Ｃの内周面と配線素子とが相互に接触しない程度の距離以上離れた点から基準楕円の中心反対側の曲線を、基準楕円の中心側に変位させて、左右両端の半導体発光素子４５、４６から、長軸方向（水平方向Ｈ-Ｈ）に、包囲壁部材１８Ｃの内周面と半導体発光素子４１〜４６とが相互に接触しない程度の距離以上離れた点を通る変位曲線とする形状である。
【０１１５】
この実施形態４における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、以上のごとき構成からなるので、前記の実施形態１における半導体型光源すなわち光源部１０および半導体型光源ユニット１および車両用灯具１００とほぼ同様の作用効果を達成することができる。しかも、この実施形態４における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、包囲壁部材１８Ｃの形状が長方形や円形と比較して、封止部材１８０の容量を小容量とすることができる。
【０１１６】
（実施形態５の説明）
図１４は、この発明にかかる半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具の実施形態５を示す。以下、この実施形態５における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具について説明する。図中、図１〜図１３と同符号は、同一のものを示す。
【０１１７】
前記の実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具、および、前記の実施形態３における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０を基板３の中心Ｏもしくはその近傍に配置し、かつ、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４を、テールランプの光源である１個の半導体発光素子４０もしくはその近傍を中心とする円上に正方形の４角にそれぞれ配置し、包囲壁部材１８Ａ、１８Ｂが円形形状をなすものである。
【０１１８】
この実施形態５における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、ストップランプの光源が６個の半導体発光素子４１〜４６からなり、包囲壁部材１８Ｃが楕円もしくは楕円を基調とした形状をなす。すなわち、ストップランプの光源である４個の半導体発光素子４１〜４４は、前記の実施形態２、３と同様に、正方形の４角にそれぞれ配置されている。ストップランプの光源である残りの２個の半導体発光素子４５、４６は、４個の半導体発光素子４１〜４４の左右両側に水平方向Ｈ−Ｈにそれぞれ配置されている。前記包囲壁部材１８Ｃは、残りの２個の前記半導体発光素子４５、４６の配置方向（水平方向Ｈ-Ｈ）を長軸方向とする楕円もしくは楕円を基調とした形状をなす。
【０１１９】
この実施形態５における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、以上のごとき構成からなるので、前記の実施形態２における半導体型光源すなわち光源部１０Ａおよび半導体型光源ユニット１Ａおよび車両用灯具、および、前記の実施形態３における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具とほぼ同様の作用効果を達成することができる。しかも、この実施形態５における半導体型光源すなわち光源部および半導体型光源ユニットおよび車両用灯具は、包囲壁部材１８Ｃの形状が長方形や円形と比較して、封止部材１８０の容量を小容量とすることができる。
【符号の説明】
【０１２０】
１００  車両用灯具
１０１  ランプハウジング
１０２  ランプレンズ
１０３  リフレクタ
１０４  取付孔
１０５  灯室
１０６  透孔
１０７  反射面
１０８  パッキン
１、１Ａ  半導体型光源ユニット
１０、１０Ａ  光源部（半導体型光源）
１１  ソケット部
１２  レンズ部
１３  コネクタ部
１４  コネクタ
１４４、１４５、１４６  ハーネス
１７  接続部材
１８、１８Ａ、１８Ｂ、１８Ｃ  包囲壁部材
１８０  封止部材
１８１  反射面
２  線分
３  基板
３０  高反射面
３４  実装面
４０、４１、４２、４３、４４、４５、４６  半導体発光素子
６００、６１０、６２０、６３０、６４０  導電性接着剤（配線素子）
６０１、６１１、６２１、６３１、６４１  実装パッド（配線素子）
７  絶縁部材
７０  取付部
７１  鍔部
８  放熱部材
９１、９２、９３  給電部材
Ｆ  焦点
Ｏ  中心
Ｈ−Ｈ  水平方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図７】
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【図８】
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