(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基体形成部材と、第２基体形成部材と、を接合することにより形成される基体の内部領域に熱媒体を流通させることで前記基体に接合される発熱体を冷却する冷却器であって、
前記内部領域に、ピン状のフィンが挿入される複数の貫通孔を有する支持板が配設されており、前記フィンの外周に、前記貫通孔の内周面と接触する接触面が形成されており、前記接触面と前記貫通孔の内周面との間に生じる摩擦力によってフィン間ピッチが狭ピッチとなるように前記フィンが前記支持板に支持されており、前記フィンの両端面が前記基体の内面に接合されていることを特徴とする冷却器。
【請求項２】
前記支持板には、前記フィンを前記貫通孔に誘導するガイド部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の冷却器。
【請求項３】
前記フィンの両端面をロウ材によって接合したことを特徴とする請求項１に記載の冷却器。
【請求項４】
前記フィンの両端面を熱伝導率の高い接着剤によって接合したことを特徴とする請求項１に記載の冷却器。
【請求項５】
前記第１基体形成部材と前記第２基体形成部材を封止材によって接合したことを特徴とする請求項４に記載の冷却器。
【請求項６】
前記第１基体形成部材及び前記第２基体形成部材は、少なくとも前記発熱体が接合される部分が金属製であることを特徴とする請求項１〜請求項５のうちいずれか１項に記載の冷却器。
【請求項７】
第１基体形成部材と、第２基体形成部材を接合することにより形成される基体の内部領域にピン状のフィンが収容される冷却器の製造方法であって、
前記内部領域に、前記ピン状のフィンが挿入される複数の貫通孔を有する支持板を配設し、
前記支持板に形成された貫通孔には、前記貫通孔の内周面と接触する接触面がその外周に形成されたフィンが挿入され、
前記接触面と前記貫通孔の内周面との間に生じる摩擦力によってフィン間ピッチが狭ピッチとなるように前記フィンを前記支持板に支持し、
前記第１基体形成部材に前記フィンの第１端面が当接し、前記第２基体形成部材に前記フィンの第２端面が当接した状態で、前記第１基体形成部材を加圧しながら前記第１基体形成部材と前記第２基体形成部材を接合し、前記フィンの両端面を前記基体の内面に接合することを特徴とする冷却器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基体の内部領域に熱媒体を流通させることで基体に接合される発熱体を冷却する冷却器及び冷却器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品などの発熱体を冷却する冷却器として、基体の内部に流路を形成した冷却器が知られている。この種の冷却器では、発熱体に対する冷却効率を向上することが望まれており、特許文献１では、流路内に形成されるフィン間ピッチを狭くして、フィンの表面積を増加させている。
【０００３】
特許文献１の冷却器は、第１基板に複数の第１凸部が形成された第１凸基板と、第２基板に複数の第２凸部が形成された第２凸基板と、を対向するように接合することで構成されている。そして、冷却器をこのように構成することで、第１凸部の先端面は、第２凸基板に当接するとともに、第２凸部の先端面は第１凸基板に当接する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２９４１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１の冷却器は、フィン間ピッチを狭くできても、その製造が容易ではなかった。フィン間ピッチを狭ピッチ化しているために第１凸部と第２凸部とが複数存在する。この場合、第１凸部と第２凸部とが対向するように第１凸基板と第２凸基板を配置すると、第１凸部に対する第２凸部の位置あわせが困難であった。この場合、仮に第１凸基板の先端面及び第２凸基板の先端面が所定の場所ではないところに配置された場合、第１凸基板及び第２凸基板を再度配置する必要がある。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、狭ピッチ化されたピン状のフィンの位置合わせを容易にすることができる冷却器及び冷却器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、第１基体形成部材と、第２基体形成部材と、を接合することにより形成される基体の内部領域に熱媒体を流通させることで前記基体に接合される発熱体を冷却する冷却器であって、前記内部領域に、ピン状のフィンが挿入される複数の貫通孔を有する支持板が配設されており、前記フィンの外周に、前記貫通孔の内周面と接触する接触面が形成されており、前記接触面と前記貫通孔の内周面との間に生じる摩擦力によってフィン間ピッチが狭ピッチとなるように前記フィンが前記支持板に支持されており、前記フィンの両端面が前記基体の内面に接合されていることを要旨とする。
【０００８】
これによれば、各フィンは、支持板に形成された貫通孔に挿入された状態で、フィンの接触面と貫通孔の内周面の間に生じる摩擦力によって支持される。したがって、狭ピッチ化されたフィンの位置ずれは、支持板に支持されることで抑制され、隣り合うフィン同士のフィン間ピッチは良好に維持される。このため、狭ピッチ化されたピン状のフィンの位置合わせを容易にすることができる。なお、「狭ピッチ」とは、隣り合うフィン同士の最短離間距離がフィンの直径の１／６倍から２倍の長さとなるフィン間ピッチをいう。また、ピン状のフィンの両端面は、基体の内面に接合される。このため、基体に接合される発熱体の発熱時には、基体を介してフィンに熱が適切に伝導される。したがって、発熱体に対する冷却効率が向上される。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の冷却器であって、前記支持板には、前記フィンを前記貫通孔に誘導するガイド部が形成されることを要旨とする。
これによれば、フィンを貫通孔に挿入する際には、ガイド部によってフィンを貫通孔に誘導できる。したがって、フィンを貫通孔に挿入しやすくなる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の冷却器において、前記フィンをロウ材によって接合したことを要旨とする。
これによれば、フィンと基体はロウ材によって接合される。このため、フィンと基体との接合強度が高く、冷却器の長寿命化が図られる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の冷却器において、前記フィンを熱伝導率の高い接着剤によって接合したことを要旨とする。
これによれば、フィンと基体は、熱伝導率の高い接着材で接合されるため、発熱体の発熱時には、基体を介してフィンに熱が適切に伝導される。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の冷却器において、前記第１基体形成部材と前記第２基体形成部材を封止材によって接合したことを要旨とする。
これによれば、第１基体形成部材と第２基体形成部材は、封止材で接合され、内部領域からの熱媒体の流出が防止される。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のうちいずれか１項に記載の冷却器において、前記第１基体形成部材及び前記第２基体形成部材は、少なくとも前記発熱体が接合される部分が金属製であることを要旨とする。
【００１５】
これによれば、発熱体からの熱は、第１基体形成部材及び第２基体形成部材を介して、フィンに適切に伝導されるため、発熱体に対する冷却効率が向上される。
請求項７に記載の発明は、第１基体形成部材と、第２基体形成部材を接合することにより形成される基体の内部領域にピン状のフィンが収容される冷却器の製造方法であって、前記内部領域に、前記ピン状のフィンが挿入される複数の貫通孔を有する支持板を配設し、前記支持板に形成された貫通孔には、前記貫通孔の内周面と接触する接触面がその外周に形成されたフィンが挿入され、前記接触面と前記貫通孔の内周面との間に生じる摩擦力によってフィン間ピッチが狭ピッチとなるように前記フィンを前記支持板に支持し、前記第１基体形成部材に前記フィンの第１端面が当接し、前記第２基体形成部材に前記フィンの第２端面が当接した状態で、前記第１基体形成部材を加圧しながら前記第１基体形成部材と前記第２基体形成部材を接合し、前記フィンの両端面を前記基体の内面に接合することを要旨とする。
【００１６】
これによれば、フィンは、フィンの接触面と貫通孔の内周面の間に生じる摩擦力によって支持板に支持されるため、フィンの位置ずれを抑制しながらフィン、第１基体形成部材及び第２基体形成部材を接合し、冷却器を製造することができる。また、ピン状のフィンの両端面は、基体の内面に接合される。このため、基体に接合される発熱体の発熱時には、基体を介してフィンに熱が適切に伝導される。したがって、発熱体に対する冷却効率が向上される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、狭ピッチ化されたピン状のフィンの位置合わせを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態における冷却器を示す分解斜視図。
【図２】第１の実施形態における冷却器を示す断面図。
【図３】第１の実施形態における冷却器の製造方法を説明するための図。
【図４】第２の実施形態における冷却器を示す断面図。
【図５】別例の冷却器を示す断面図。
【図６】別例の冷却器を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した第１の実施形態について図１〜図３にしたがって説明する。
図１に示すように、本実施形態における冷却器１０の基体２０は、アルミニウム製の第１基体形成部材２１及びアルミニウム製の第２基体形成部材２２を接合することで形成されている。本実施形態では、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２は、同一の形状とされている。第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２は、平面視矩形状をなす底板２３の四辺のうち、短辺から立設された側壁２５ａ及び長辺から立設された側壁２５ｂと、各側壁２５ａ，２５ｂの先端から外方に向かって略水平に延びる板状の接合部２６とから形成されている。
【００２０】
図２に示すように、基体２０の内部には、熱媒体が流通する内部領域Ｓが形成されている。第１基体形成部材２１の底板２３において内部領域Ｓと逆側の面（外面）は、発熱体Ｈ（例えば、パワーモジュールやコンデンサなどの電子部品）が接合される接合面２１ａとされている。
【００２１】
内部領域Ｓには、基体２０の内部領域Ｓに収容される複数のピン状のフィン３１を支持する支持板３２が配設されている。支持板３２は、矩形平板状をなすとともに、その大きさは接合部２６の外周と同一の大きさとなっている。支持板３２は、第１基体形成部材２１の底板２３及び第２基体形成部材２２の底板２３と対向するように接合部２６に挟持されている。第１基体形成部材２１の接合部２６、第２基体形成部材２２の接合部２６及び支持板３２はロウ材で接合されている。したがって、接合部２６と支持板３２の接合界面が、基体２０の内部領域Ｓを封止する封止部位となる。そして、内部領域Ｓは、支持板３２によって第１流路Ｓ１と第２流路Ｓ２に区画形成されている。
【００２２】
図１に示すように、第１基体形成部材２１の側壁２５ａ及び第２基体形成部材２２の側壁２５ａには第１流路Ｓ１及び第２流路Ｓ２に熱媒体を流入させる流入パイプ４１が挿入される挿入部２０ａが形成されている。また、挿入部２０ａと対向する側の側壁２５ａには、第１流路Ｓ１及び第２流路Ｓ２から熱媒体を流出させる流出パイプ４２が接合される挿入部２０ｂが形成されている。流入パイプ４１は、挿入部２０ａに接合され、流出パイプ４２は、挿入部２０ｂに接合される。
【００２３】
図２に示すように、支持板３２は、ピン状のフィン３１を支持している。本実施形態では、支持板３２には、長手方向に沿って８個の貫通孔３２ａが一定間隔おきに形成されている。また、支持板３２には、短手方向に沿って４個の貫通孔３２ａが一定間隔おきに形成されている。したがって、支持板３２には、合計３２個の貫通孔３２ａが形成されている。
【００２４】
そして、全ての貫通孔３２ａには、フィン３１が１本ずつ挿入されている。貫通孔３２ａは、円形状をなしている。また、各フィン３１は、円柱状をなしており、高さ方向への長さが略同一となっている。フィン３１の直径は、２．１ｍｍに設定されている。フィン３１の直径は、１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内で設定可能となっている。
【００２５】
隣り合うフィン３１同士のフィン間ピッチは、狭ピッチ化されている。狭ピッチとは、隣り合うフィン３１同士の最短離間距離がフィン３１の直径の１／６倍から２倍の長さとなるフィン間ピッチをいう。本実施形態において、支持板３２の長手方向に隣り合うフィン３１同士の最短離間距離及び支持板３２の短手方向に隣り合うフィン３１同士の最短離間距離は、０．９ｍｍに設定されている。隣り合うフィン３１同士の最短離間距離は、０．５ｍｍ〜２ｍｍの間で設定可能となっている。
【００２６】
フィン３１の外周には、貫通孔３２ａの内周面３２ｂと接触する接触面３１ｃが形成されている。貫通孔３２ａの直径は、フィン３１の直径よりも若干大きく形成されている。具体的にいえば、貫通孔３２ａは、フィン３１が挿入された状態で、フィン３１が貫通孔３２ａから抜け落ちない程度の大きさに形成されている。そして、フィン３１の接触面３１ｃと貫通孔３２ａの内周面３２ｂが接触することで、接触面３１ｃと内周面３２ｂの間に摩擦が生じて、フィン３１が支持されている。
【００２７】
貫通孔３２ａは、支持板３２の板厚方向に開口している。そして、支持板３２において、貫通孔３２ａが開口している面のうちの一方には、貫通孔３２ａにフィン３１を挿入する際に、フィン３１を貫通孔３２ａに誘導するガイド部３５が形成されている。ガイド部３５は、貫通孔３２ａが開口している面に向けてテーパ状に拡径している。
【００２８】
各フィン３１は、支持板３２に支持されることで、起立した状態で内部領域Ｓに配置されており、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂは、その全面が基体２０の内面にロウ材で接合されている。具体的にいえば、第１基体形成部材２１側の第１端面３１ａは、第１基体形成部材２１の底板２３の内面に接合されている。また、第２基体形成部材２２側の第２端面３１ｂは、第２基体形成部材２２の底板２３の内面に接合されている。したがって、各フィン３１の高さ方向への長さは、ロウ材の厚みによってフィン３１の両端面３１ａ，３１ｂが基体２０の内面に接合できる範囲内でその誤差が許容される。また、フィン３１は、第１流路Ｓ１と、第２流路Ｓ２へ同一の長さだけ突出するようになっている。
【００２９】
次に、本実施形態における冷却器１０の製造方法の一工程であるロウ付け工程において、第１基体形成部材２１、第２基体形成部材２２、支持板３２及びフィン３１のロウ付けを行う工程について説明する。
【００３０】
図３に示すように、第１基体形成部材２１においてフィン３１が収容される収容領域Ｓ３の内面及び接合部２６にロウ材３４を配置する。同様に、第２基体形成部材２２においてフィン３１が収容される収容領域Ｓ３の内面及び接合部２６にロウ材３４を配置する。
【００３１】
そして、第２基体形成部材２２の接合部２６と支持板３２が重なりあうように支持板３２を配置し、各貫通孔３２ａにフィン３１を挿入する。この際、ガイド部３５によってフィン３１は貫通孔３２ａに誘導される。フィン３１の接触面３１ｃと貫通孔３２ａの内周面３２ｂの間には、摩擦力が生じる。そして、この摩擦力によって、フィン３１は貫通孔３２ａに支持される。フィン３１は、貫通孔３２ａから抜け落ちない程度の摩擦力で支持されている。また、この摩擦力は、フィン３１が、フィン３１の高さ方向に適度に移動できる程度の摩擦力となっている。
【００３２】
そして、第１基体形成部材２１の接合部２６と支持板３２が重なりあうように第１基体形成部材２１を配置する。フィン３１の第１端面３１ａはロウ材３４を介して、第１基体形成部材２１に当接し、フィン３１の第２端面３１ｂは、ロウ材３４を介して第２基体形成部材２２に当接する。
【００３３】
そして、リフロー炉などの加熱装置により加熱することにより、ロウ材３４を溶融温度以上の温度まで加熱して溶融させる。この際、加圧バネなどの加圧手段によって、第１基体形成部材２１を第２基体形成部材２２に向けて加圧する。その後、ロウ材３４を溶融温度未満の温度まで下げて凝固させることにより、冷却器１０が製造される。ロウ材３４の加熱時に、第１基体形成部材２１を加圧することで、ロウ材３４の溶融時にフィン３１の第１端面３１ａと第１基体形成部材２１の内面及びフィン３１の第２端面３１ｂと第２基体形成部材２２の内面が離間することが防止され、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂが基体２０の内面に接合された冷却器１０が製造される。また、ロウ材３４の厚みによって、フィン３１に多少の製造上の誤差があったとしても、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂが基体２０の内面に当接した状態で接合が行われる。
【００３４】
次に、本実施形態における冷却器１０の作用について説明する。
本実施形態における冷却器１０は、電気自動車、ハイブリッド自動車、電車などに搭載される電力変換装置に用いられるＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）などのパワーデバイス（発熱体）を冷却するのに好適に用いられる。
【００３５】
発熱体Ｈが駆動されることにより発熱すると、発熱体Ｈからの熱が基体２０に伝導される。この際、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂが基体２０の内面に接合されていることから、発熱体Ｈからの熱は、フィン３１に適切に伝導される。そして、流入パイプ４１を通じて、第１流路Ｓ１及び第２流路Ｓ２に流入した熱媒体は、フィン３１との接触により熱交換を行い、流出パイプ４２から基体２０外部へ流出する。
【００３６】
また、フィン３１は、支持板３２に支持されて、貫通孔３２ａから抜け落ちない。したがって、フィン３１は、貫通孔３２ａに挿入された状態で、移動が規制されている。
したがって、上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
【００３７】
（１）フィン３１の外周に、貫通孔３２ａの内周面３２ｂと接触する接触面３１ｃを形成しているため、フィン３１は、摩擦力によって支持板３２に支持され、フィン３１の位置ずれが抑制される。したがって、隣り合うフィン３１同士のフィン間ピッチは良好に維持される。このため、狭ピッチ化されたピン状のフィン３１の位置合わせを容易にすることができる。
【００３８】
（２）貫通孔３２ａにフィン３１を挿入する際にフィン３１を誘導するガイド部３５を形成した。このため、フィン３１を貫通孔３２ａに挿入する際には、ガイド部３５によってフィン３１を貫通孔３２ａに誘導でき、フィン３１を貫通孔３２ａに挿入しやすくなる。
【００３９】
（３）支持板３２によって支持されるフィン３１の両端面３１ａ，３１ｂは、基体２０の内面に接合されている。接合面２１ａに接合される発熱体Ｈの発熱時には、基体２０を介してフィン３１に熱が適切に伝導される。したがって、発熱体Ｈに対する冷却効率が向上されている。
【００４０】
（４）第１基体形成部材２１の接合部２６、第２基体形成部材２２の接合部２６及び支持板３２は、ロウ材で接合されている。また、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂと基体２０の内面はロウ材によって接合されている。このため、フィン３１と基体２０との接合強度が高く、冷却器１０の長寿命化が図られる。
【００４１】
（５）支持板３２は、第１基体形成部材２１の接合部２６及び第２基体形成部材２２の接合部２６に挟持されている。このため、支持板３２を支持するための部材を、別途設ける必要がなく、部品点数が増加しない。
【００４２】
（６）フィン３１として、ピン状のフィン３１を用いている。このため、第１流路Ｓ１及び第２流路Ｓ２を熱媒体流通する際に、乱流が発生しやすく、発熱体Ｈに対する冷却効率が向上されている。
【００４３】
（７）フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂが基体２０の内面に接合されているため、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２は、フィン３１により支持されている。このため、フィン３１の高さ方向に対する強度が向上されている。
【００４４】
（８）第１基体形成部材２１、第２基体形成部材２２、支持板３２及びフィン３１のロウ付け時に、支持板３２にフィン３１を挿入し、フィン３１を支持している。そして、この状態で、第１基体形成部材２１を加圧しながらロウ材３４を溶融させることで、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂが基体２０の内面に当接した状態で基体２０の接合を行うことができる。したがって、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂが基体２０の内面に接している冷却器１０を製造することができる。
【００４５】
（９）支持板３２でフィン３１を支持しながら第１基体形成部材２１、第２基体形成部材２２、支持板３２及びフィン３１のロウ付けを行うため、ロウ付け時にフィン３１が位置ずれしにくく、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂと基体２０の内面を適切に接合することができる。
【００４６】
（１０）アルミニウム製の第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２を用いている。アルミニウムは、熱伝導率が高いため、発熱体Ｈが発する熱は、基体２０を介して適切にフィン３１に伝導する。したがって、発熱体Ｈに対する冷却効率を向上させることができる。
【００４７】
（第２の実施形態）
以下、本発明を具体化した第２の実施形態について図４にしたがって説明する。以下に説明する実施形態において、すでに説明した実施形態と同一構成については同一符号を付すなどしてその重複する説明を省略又は簡略する。
【００４８】
図４に示すように、本実施形態の冷却器５０の基体２０は、第１基体形成部材２１、第２基体形成部材２２、支持板３２及びフィン３１を接着剤５１，５２で接合することによって形成されている。フィン３１の第１端面３１ａと第１基体形成部材２１の内面は、熱伝導率の高い接着剤５１（例えば、銀ペーストなどの導電性接着剤）で接合されている。同様に、フィン３１の第２端面３１ｂと第２基体形成部材２２の内面は、熱伝導率の高い接着剤５１で接合されている。具体的にいえば、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２において、底板２３及び側壁２５ａ，２５ｂの内面には、熱伝導率の高い接着剤５１が塗布され、第１基体形成部材２１を第２基体形成部材２２に向けて加圧しながら接合することでフィン３１の両端面３１ａ，３１ｂと基体２０は接合されている。
【００４９】
また、第１基体形成部材２１と、第２基体形成部材２２は、封止材としての接着剤５２で接合されている。接着剤５２は、液状ガスケット（ＦＩＰＧ）であり、第１基体形成部材２１の接合部２６と第２基体形成部材２２の接合部２６は、液状ガスケットで接合されることで適切に封止される。具体的にいえば、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２の接合部２６の内面には液状ガスケットが塗布され、第１基体形成部材２１を第２基体形成部材２２に向けて加圧しながら接合することで第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２は接合される。
【００５０】
したがって、上記実施形態によれば、第１の実施形態の効果（１）〜（３），（５）〜（７），（１０）に加え、以下のような効果を得ることができる。
（１１）フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂと基体２０の内面を熱伝導率の高い接着剤５１で接合し、第１基体形成部材２１と第２基体形成部材２２を液状ガスケット（接着剤５２）で接合している。基体２０においてフィン３１の両端面３１ａ，３１ｂが当接する部分は、発熱体Ｈが接合される部分であり、発熱体Ｈからの熱が、フィン３１に適切に伝導されることが要求されている。また、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２の接合部２６と、支持板３２の接合界面は、内部領域Ｓからの熱媒体の流出を防止する封止部位であるため、内部領域Ｓを流通する熱媒体の流出を防止することが要求されている。このため、接着剤５１，５２を使いわけることで、要求に応じた接合を行うことができる、
なお、実施形態は、以下のように変更してもよい。
【００５１】
○  図５に示すように、内部領域Ｓの気密性をより高める場合、支持板３２は、第１基体形成部材２１の接合部２６と、第２基体形成部材２２の接合部２６に挟持されないようにするのが好ましい。この場合、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２には、支持板３２を支持する支持部６１，６２が形成される。これによれば、第１基体形成部材２１の接合部２６と第２基体形成部材２２の接合部２６の接合界面が封止部位となり、第１基体形成部材２１の接合部２６と第２基体形成部材２２の接合部２６とで支持板３２を挟持する場合に比べて、封止部位が少ない。したがって、基体２０の外部に接する部分の封止部位が少ないことから、気密信頼性を向上させることができる。
【００５２】
○  図６に示すように、第１基体形成部材として、蓋部材５３を用いてもよい。この場合、第２基体形成部材２２の開口部を蓋部材５３で覆い、蓋部材５３と第２基体形成部材２２の接合部２６を接合することによって、基体５４が形成される。また、フィン３１の第１端面３１ａは、蓋部材５３の内面に接した状態で接合されている。
【００５３】
○  第２の実施形態において、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂと基体２０の内面を接着剤５１で接合し、第１基体形成部材２１の接合部２６、第２基体形成部材２２の接合部２６及び支持板３２を溶接してもよい。
【００５４】
○  各実施形態において、フィン３１の形状は、ピン状であればよく、三角柱状や、四角柱状などの、多角柱状をなしていてもよい。この場合、貫通孔３２ａの形状はフィン３１の形状に合わせて変更される。また、フィン３１の直径は、第１端面３１ａから第２端面３１ｂに向けて異なるように形成されていてもよい。例えば、フィン３１において第１流路Ｓ１及び第２流路Ｓ２に位置する部分が、円錐状や、四角錐状に形成されていてもよい。
【００５５】
○  各実施形態において、接合面２１ａに加え、第２基体形成部材２２の底板２３の外面に発熱体Ｈを接合してもよい。
○  各実施形態において、第１基体形成部材２１と、第２基体形成部材２２を異なる形状としてもよい。例えば、接合面２１ａに加え、第２基体形成部材２２にも発熱体Ｈを接合する場合であって、接合面２１ａに接合される発熱体Ｈの発熱量が、第２基体形成部材２２に接合される発熱体Ｈの発熱量よりも多い場合には、第１流路Ｓ１の流路面積が第２流路Ｓ２よりも狭くなるように、第１基体形成部材２１と第２基体形成部材２２の組み合わせを変更する。第１流路Ｓ１の流路面積が狭くなることで、第１流路Ｓ１を流通する熱媒体の流速は、第２流路Ｓ２を流通する熱媒体の流速に比べて、速くなるため、接合面２１ａに接合される発熱体Ｈに対する冷却効率は、第２基体形成部材２２に接合される発熱体Ｈに対する冷却効率に比べて、向上される。
【００５６】
○  第１の実施形態において、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂと基体２０の内面をロウ材３４で接合し、接合部２６及び支持板３２を溶接などによって接合してもよい。
○  各実施形態において、フィン３１を互い違いに配置してもよい。すなわち、支持板３２に形成される貫通孔３２ａを、互い違いに形成してもよい。この場合、同一領域内に同一形状のフィン３１を形成する場合に、フィン３１を一定間隔おきに配置する場合に比べて、多くのフィン３１を配置することができる。また、第１流路Ｓ１及び第２流路Ｓ２を熱媒体が流通するときに、乱流が発生しやすく、発熱体Ｈに対する冷却効率が向上される。
【００５７】
○  各実施形態において、第１基体形成部材２１及び第２基体形成部材２２は、銅製など、熱伝導率の高い他の金属から形成されていてもよい。また、発熱体Ｈが接合される部分をアルミニウムや銅などの熱伝導率の高い材料で形成し、他の部分を樹脂などで形成してもよい。
【００５８】
○  第１の実施形態において、少なくとも、基体２０においてフィン３１の両端面３１ａ，３１ｂと当接する部分にロウ材３４が配置されていればよい。
○  各実施形態において、第１基体形成部材２１の接合部２６と第２基体形成部材２２の接合部２６は、パッキンなどの封止材で封止されていてもよい。
【００５９】
○  各実施形態において、支持板３２の各貫通孔３２ａに予めフィン３１を挿入した状態で支持板３２が第２基体形成部材２２の接合部２６と重なり合うように配置してもよい。この場合でも、冷却器１０，５０の製造工程において、第１基体形成部材２１が第２基体形成部材２２に向けて加圧されることで、フィン３１の高さ方向への長さに多少の誤差があったとしても、フィン３１の両端面３１ａ，３１ｂは基体２０の内面に接合される。
【００６０】
○  各実施形態において、加圧手段として、第１基体形成部材２１を第２基体形成部材２２に向けて押圧する押圧装置や、おもりなどを用いてもよい。また、ボルトやナッドなどで第１基体形成部材２１と第２基体形成部材２２を締結することで加圧を行ってもよい。この場合、第１基体形成部材２１、第２基体形成部材２２及び支持板３２には、ボルトを挿入するための孔が形成される。
【００６１】
○  各実施形態において、支持板３２に形成される貫通孔３２ａの数を増やしてもよいし、減らしてもよい。また、貫通孔３２ａの数に合わせてフィン３１の数を増やしてもよいし、減らしてもよい。
【００６２】
○  各実施形態において、フィン３１の直径を貫通孔３２ａの直径よりも大きくして、弾性力によってフィン３１の接触面３１ｃと貫通孔３２ａの内周面３２ｂの間に摩擦力を生じさせてもよい。
【００６３】
○  各実施形態において、支持板３２の貫通孔３２ａが開口している面のうちの両方にガイド部３５を形成してもよい。
○  各実施形態において、隣り合うフィン３１同士の最短離間距離は、フィン３１の直径の１／６倍から２倍の範囲内であれば、長くしてもよいし短くしてもよい。
【００６４】
○  各実施形態において、全てのフィン３１のうち、一部のフィン３１同士のフィン間ピッチが狭ピッチとなっていなくてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
Ｈ…発熱体、Ｓ…内部領域、Ｓ１…第１流路、Ｓ２…第２流路、１０，５０…冷却器、２０，５４…基体、２１…第１基体形成部材、２２…第２基体形成部材、２６…接合部、３１…フィン、３１ａ…第１端面、３１ｂ…第２端面、３１ｃ…接触面、３２…支持板、３２ａ…貫通孔、３２ｂ…内周面、３４…ロウ材、３５…ガイド部、５１，５２…接着剤、５３…蓋部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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