(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸パターンを含むパターン形成面を有する凹凸パターン形成用部材における当該パターン形成面上に付着した異物を除去する方法であって、
前記パターン形成面上に樹脂材料を供給し、そのままの状態で前記樹脂材料を硬化させることで、前記パターン形成面を被覆する樹脂膜を前記パターン形成面上に形成する樹脂膜形成工程と、
前記樹脂膜を剥離することにより、前記樹脂膜とともに前記異物を除去する異物除去工程と
を含み、
前記樹脂膜形成工程において、前記樹脂膜の周縁部が前記パターン形成面上に位置しないように前記樹脂膜を形成することを特徴とする異物除去方法。
【請求項２】
凹凸パターンを含むパターン形成面を有する凹凸パターン形成用部材における当該パターン形成面上に付着した異物を除去する方法であって、 
前記パターン形成面を上方に向けた状態で当該パターン形成面上に樹脂材料を供給し、前記パターン形成面上に供給された前記樹脂材料の上面側に基板を接触させることなく前記樹脂材料を硬化させることで、前記パターン形成面を被覆する樹脂膜を前記パターン形成面上に形成する樹脂膜形成工程と、 
前記樹脂膜を剥離することにより、前記樹脂膜とともに前記異物を除去する異物除去工程と 
を含み、 
前記樹脂膜形成工程において、前記樹脂膜の周縁部が前記パターン形成面上に位置しないように前記樹脂膜を形成することを特徴とする異物除去方法。
【請求項３】
凹凸パターンを含むパターン形成面を有する凹凸パターン形成用部材における当該パターン形成面上に付着した異物を除去する方法であって、 
前記パターン形成面を上方に向けた状態で当該パターン形成面上に樹脂材料を供給し、前記パターン形成面上に供給された前記樹脂材料の上面を気相に接触させた状態で前記樹脂材料を硬化させることで、前記パターン形成面を被覆する樹脂膜を前記パターン形成面上に形成する樹脂膜形成工程と、 
前記樹脂膜を剥離することにより、前記樹脂膜とともに前記異物を除去する異物除去工程と 
を含み、 
前記樹脂膜形成工程において、前記樹脂膜の周縁部が前記パターン形成面上に位置しないように前記樹脂膜を形成することを特徴とする異物除去方法。
【請求項４】
凹凸パターンを含むパターン形成面を有する凹凸パターン形成用部材における当該パターン形成面上に付着した異物を除去する方法であって、 
前記パターン形成面上に樹脂材料を供給し、前記パターン形成面を被覆する樹脂膜を前記パターン形成面上に形成する樹脂膜形成工程と、 
前記樹脂膜を剥離することにより、前記樹脂膜とともに前記異物を除去する異物除去工程と 
を含み、 
前記樹脂膜形成工程において、前記パターン形成面を上方に向けた前記凹凸パターン形成用部材の前記パターン形成面よりも下方に前記樹脂膜の周縁部が位置するように、前記樹脂膜を形成することを特徴とする異物除去方法。
【請求項５】
前記樹脂膜形成工程は、
少なくとも前記パターン形成面上に樹脂材料を供給する工程と、
形成される前記樹脂膜の表面を平坦化するための平坦化部材を、前記パターン形成面上に供給された前記樹脂材料に接触させる工程と、
前記平坦化部材を接触させた状態で前記樹脂材料を硬化させ、表面が平坦化された前記樹脂膜を形成する工程と
を含むことを特徴とする請求項４に記載の異物除去方法。
【請求項６】
前記樹脂材料に接触させた前記平坦化部材を、前記樹脂材料が前記平坦化部材から離れてしまわない程度に、かつ前記平坦化部材と前記パターン形成面との間隔を低減させることなく移動させた状態で前記樹脂材料を硬化させることを特徴とする請求項５に記載の異物除去方法。
【請求項７】
前記樹脂膜形成工程において、前記パターン形成面を上方に向けてなる前記凹凸パターン形成用部材における前記パターン形成面よりも下方に位置する所定の面上に前記周縁部が位置するように、前記樹脂膜を形成することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の異物除去方法。
【請求項８】
前記凹凸パターン形成用部材は、基部と、当該基部の一方の面から突出してなる凸構造部とを備え、当該凸構造部に前記凹凸パターンを含むパターン形成面が設けられてなるものであり、
前記所定の面が、前記基部における前記凸構造部側の前記一方の面であることを特徴とする請求項７に記載の異物除去方法。
【請求項９】
少なくとも前記所定の面上における前記樹脂膜との接触箇所には、剥離処理が施されていることを特徴とする請求項７又は８に記載の異物除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異物除去方法に関し、特にインプリント用モールドやフォトマスクに付着した異物を除去する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細加工技術として、近年、ナノインプリント技術やフォトリソグラフィー技術等が注目されている。ナノインプリント技術は、基材の表面に微細凹凸パターンが形成されてなる型部材（インプリント用モールド）を用い、当該微細凹凸パターンを被加工物に転写することで微細凹凸パターンを等倍転写するパターン形成技術である（特許文献１）。また、フォトリソグラフィー技術は、微細パターン（透光部及び遮光部）を有するフォトマスク等を用いて感光性レジストに対して露光し、現像することで、当該微細パターンに応じた微細凹凸パターンを有するレジストパターンを形成するパターン形成技術である。
【０００３】
ナノインプリント技術においては、一般に、流動性を有する樹脂等にインプリント用モールドを押し当てた状態で、当該樹脂等を硬化させ、その後硬化した樹脂等からインプリント用モールドを引き剥がすことにより、微細凹凸パターンを有する樹脂パターンが形成される。また、フォトリソグラフィー技術においては、一般に、フォトマスク等を介して感光性レジストを露光・現像することで、微細凹凸パターンを有するレジストパターンが形成される。
【０００４】
上述したナノインプリント技術にて用いられるインプリント用モールドにおける微細凹凸パターンが形成されている面（微細凹凸パターン形成面）に異物が付着していると、形成される樹脂パターンに転写欠陥が生じてしまうという問題がある。また、フォトリソグラフィー技術においても、フォトマスクの透光部に異物が付着していると、形成されるレジストパターンに欠陥が生じてしまうという問題がある。
【０００５】
特に、インプリント用モールドは、微細凹凸パターンの転写時に微細凹凸パターン形成面を樹脂等に接触させて用いられるものであるため、当該微細凹凸パターン形成面に異物が付着する可能性が高い。また、フォトリソグラフィー技術にて用いられるフォトマスクを感光性レジストに密着させて露光するコンタクト露光方式によりレジストパターンを形成する場合にも、同様にフォトマスクに異物が付着する可能性が高い。そのため、樹脂パターンやレジストパターンに欠陥が生じるのを防止すべく、異物が付着してしまったインプリント用モールドやフォトマスク等の凹凸パターン形成用部材においては、インプリント処理やフォトリソグラフィー処理に用いる前に、それらに付着した異物を除去しておく必要がある。
【０００６】
かかる異物を除去する方法として、従来、インプリント用モールド（テンプレート）に異物（パーティクル）が付着していることにより生じた転写欠陥を、インプリント処理中に発見した場合に、インプリント装置から被転写基板をアンロードするとともに、ダミー基板をロードし、ダミー基板上に塗布した光硬化性樹脂にインプリント用モールドを押し付けた状態で当該光硬化性樹脂を硬化させ、インプリント用モールドを硬化した樹脂層から離型することで異物を除去する方法が提案されている（特許文献２参照）。
【０００７】
また、フォトマスクにおけるマスクパターン面上に異物が付着している場合に、当該フォトマスクのマスクパターン面上にポリマー膜を形成し、当該ポリマー膜を剥離することにより異物を除去する方法が提案されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第５，７７２，９０５号
【特許文献２】特開２００９−２６６８４１号公報
【特許文献３】特開平５−１０７７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記特許文献２に開示の方法は、インプリント処理中にパターン欠陥が発生したときに、インプリント用モールドをダミー基板上の樹脂層に押し付けることにより、当該樹脂層に異物（パーティクル）を取り込ませ、それによりインプリント用モールドから異物を除去するものであるが、インプリント用モールドをダミー基板上の樹脂層に押し付ける際の圧力により、異物がより強固にインプリント用モールドに付着してしまい、異物を樹脂層に取り込ませることができず、異物の除去が困難となるという問題がある。また、異物が付着したインプリント用モールドを樹脂層に押し付けることで、特に凹凸パターンのうちの凸パターン上に異物が付着している場合に、インプリント用モールドが破損してしまうことがあるという問題もある。
【００１０】
また、上記特許文献３に開示の方法によれば、フォトマスクのマスクパターン上に付着した異物は、ポリマー膜とともに除去され得るが、ポリマー膜の周縁部がフォトマスクのマスクパターン面上に位置するため、ポリマー膜を剥離するとき、特に周縁部からポリマー膜の剥離を開始するときに、当該周縁部近傍でポリマー膜の欠損等が生じるおそれがあり、それにより発生する新たな異物がフォトマスクのマスクパターン面上に付着してしまうことがあるという問題がある。
【００１１】
上記のような課題に鑑みて、本発明は、インプリント用モールドやフォトマスク等の凹凸パターン形成用部材におけるパターン形成面上に付着した異物を確実に除去することができるとともに、異物の除去に伴い発生し得る新たな異物がパターン形成面上に付着するのを抑制することのできる異物除去方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明は、凹凸パターンを含むパターン形成面を有する凹凸パターン形成用部材における当該パターン形成面上に付着した異物を除去する方法であって、前記パターン形成面上に樹脂材料を供給し、そのままの状態で前記樹脂材料を硬化させることで、前記パターン形成面を被覆する樹脂膜を前記パターン形成面上に形成する樹脂膜形成工程と、前記樹脂膜を剥離することにより、前記樹脂膜とともに前記異物を除去する異物除去工程とを含み、前記樹脂膜形成工程において、前記樹脂膜の周縁部が前記パターン形成面上に位置しないように前記樹脂膜を形成することを特徴とする異物除去方法を提供する（発明１）。
また、本発明は、凹凸パターンを含むパターン形成面を有する凹凸パターン形成用部材における当該パターン形成面上に付着した異物を除去する方法であって、前記パターン形成面を上方に向けた状態で当該パターン形成面上に樹脂材料を供給し、前記パターン形成面上に供給された前記樹脂材料の上面に基板を接触させることなく前記樹脂材料を硬化させることで、前記パターン形成面を被覆する樹脂膜を前記パターン形成面上に形成する樹脂膜形成工程と、前記樹脂膜を剥離することにより、前記樹脂膜とともに前記異物を除去する異物除去工程とを含み、前記樹脂膜形成工程において、前記樹脂膜の周縁部が前記パターン形成面上に位置しないように前記樹脂膜を形成することを特徴とする異物除去方法を提供する（発明２）。 
さらに、本発明は、凹凸パターンを含むパターン形成面を有する凹凸パターン形成用部材における当該パターン形成面上に付着した異物を除去する方法であって、前記パターン形成面を上方に向けた状態で当該パターン形成面上に樹脂材料を供給し、前記パターン形成面上に供給された前記樹脂材料の上面を気相に接触させた状態で前記樹脂材料を硬化させることで、前記パターン形成面を被覆する樹脂膜を前記パターン形成面上に形成する樹脂膜形成工程と、前記樹脂膜を剥離することにより、前記樹脂膜とともに前記異物を除去する異物除去工程とを含み、前記樹脂膜形成工程において、前記樹脂膜の周縁部が前記パターン形成面上に位置しないように前記樹脂膜を形成することを特徴とする異物除去方法を提供する（発明３）。 
【００１３】
さらにまた、本発明は、凹凸パターンを含むパターン形成面を有する凹凸パターン形成用部材における当該パターン形成面上に付着した異物を除去する方法であって、前記パターン形成面上に樹脂材料を供給し、前記パターン形成面を被覆する樹脂膜を前記パターン形成面上に形成する樹脂膜形成工程と、前記樹脂膜を剥離することにより、前記樹脂膜とともに前記異物を除去する異物除去工程とを含み、前記樹脂膜形成工程において、前記パターン形成面を上方に向けた前記凹凸パターン形成用部材の前記パターン形成面よりも下方に前記樹脂膜の周縁部が位置するように、前記樹脂膜を形成することを特徴とする異物除去方法を提供する（発明４）。
【００１４】
上記発明（発明４）においては、前記樹脂膜形成工程は、少なくとも前記パターン形成面上に樹脂材料を供給する工程と、形成される前記樹脂膜の表面を平坦化するための平坦化部材を、前記パターン形成面上に供給された前記樹脂材料に接触させる工程と、前記平坦化部材を接触させた状態で前記樹脂材料を硬化させ、表面が平坦化された前記樹脂膜を形成する工程とを含むのが好ましく（発明５）、かかる発明（発明５）においては、前記樹脂材料に接触させた前記平坦化部材を、前記樹脂材料が前記平坦化部材から離れてしまわない程度に、かつ前記平坦化部材と前記パターン形成面との間隔を低減させることなく移動させた状態で前記樹脂材料を硬化させるのが好ましい（発明６）。 
【００１５】
上記発明（発明１〜６）においては、前記樹脂膜形成工程において、前記パターン形成面を上方に向けてなる前記凹凸パターン形成用部材における前記パターン形成面よりも下方に位置する所定の面上に前記周縁部が位置するように、前記樹脂膜を形成するのが好ましく（発明７）、かかる発明（発明７）においては、前記凹凸パターン形成用部材は、基部と、当該基部の一方の面から突出してなる凸構造部とを備え、当該凸構造部に前記凹凸パターンを含むパターン形成面が設けられてなるものであり、前記所定の面が、前記基部における前記凸構造部側の前記一方の面であってもよい（発明８）。また、上記発明（発明７，８）においては、少なくとも前記所定の面上における前記樹脂膜との接触箇所には、剥離処理が施されているのが好ましい（発明９）。 
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、インプリント用モールドやフォトマスク等の凹凸パターン形成用部材におけるパターン形成面上に付着した異物を確実に除去することができるとともに、異物の除去に伴い発生し得る新たな異物がパターン形成面上に付着するのを抑制することのできる異物除去方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る異物除去方法を切断端面により示すフロー図である。
【図２】図２は、本発明の一実施形態に係る異物除去方法における樹脂膜形成工程を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態に係る異物除去方法における樹脂膜形成工程の他の例（その１）を示す切断端面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施形態に係る異物除去方法における樹脂膜形成工程の他の例（その２）を切断端面により示すフロー図である。
【図５】図５は、図４に示すフロー図のうちの平坦化部材接触工程（図４（ｂ−２））後の好適な工程（その１）を示す切断端面図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態に係る異物除去方法を適用可能な他のインプリント用モールドの構成と、当該インプリント用モールド上に樹脂膜が形成された状態を示す切断端面図である。
【図７】図７は、図４に示すフロー図のうちの平坦化部材接触工程（図４（ｂ−２））後の好適な工程（その２）を示す切断端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る異物除去方法を切断端面により示すフロー図であり、図２は、本発明の一実施形態に係る異物除去方法における樹脂膜形成工程を示す平面図である。
【００１９】
なお、本実施形態においては、異物除去対象である凹凸パターン形成用部材としてインプリント用モールドを例に挙げて説明するが、本発明はこのような態様に限定されるものではなく、本発明に係る異物除去方法は、フォトマスク、特にフォトマスクにおける遮光部パターンの形成されているパターン形成面の透光部に付着した異物を除去する方法としても適用することができる。
【００２０】
本実施形態に係る異物除去方法においては、まず、基材１１と基材１１の一表面に形成されてなる凹凸パターン１２とを有するインプリント用モールド１の、当該凹凸パターン１２が形成されてなる面（パターン形成面）１３に異物ＦＭが付着している場合、当該パターン形成面１３を上方に向けた状態でインプリント用モールド１を平面部２上に載置する（図１（ａ））。
【００２１】
本実施形態に係る異物除去方法において、除去される異物ＦＭとしては、特に限定されるものではなく、例えば、インプリント用モールド１を用いたインプリント処理時にパターン形成面１３に付着したインプリント用樹脂（光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等）、インプリント装置や基板搬送装置等の装置から発生した粉塵（Ａｌ，Ｆｅ，Ｓｉ等の無機物）、インプリント用モールド１を用いる凹凸パターン形成処理作業者等の人体に由来するタンパク質等の固体状物質が挙げられる。
【００２２】
平面部２は、後述する樹脂膜形成工程（図１（ｂ）参照）において形成される樹脂膜の周縁部を位置させるためのものである。そのため、図１（ａ）に示すように、インプリント用モールド１が、平板状の基材１１の一の面（パターン形成面）１３に凹凸パターン１２が形成されてなるものである場合、上記平面部２としては、図１（ａ）に示すような平板状の基板２１（例えば、シリコンウェハ等）の一の面を用いることができ、後述する異物除去工程（図１（ｃ）参照）における樹脂膜３の剥離容易性を考慮すると、可撓性を有する基板２１を用いるのが好ましい。
【００２３】
また、図６に示すように、インプリント用モールド１が、基部１４と、基部１４の一方の面１６から突出してなる凸構造部１５とを備え、凸構造部１５の最上面（パターン形成面）１３に凹凸パターン１２が形成されてなるものである場合、上記平面部２は、当該基部１４における凸構造部１５側の一方の面１６により構成され得る。
【００２４】
少なくとも平面部２上における樹脂膜３と接触し得る箇所には、樹脂膜３の剥離を容易にするための表面処理が予め施されているのが好ましい。かかる表面処理が施されていることで、後述する異物除去工程（図１（ｃ）参照）において樹脂膜３を容易に剥離することができ、樹脂膜３の周縁部３１、特に剥離開始点となる樹脂膜３の周縁部３１における欠損の発生を抑制することができる。
【００２５】
このような表面処理としては、特に限定されるものではなく、例えば、離型剤の塗布処理；離型剤の蒸着等による成膜処理等が挙げられる。
【００２６】
本実施形態において、異物除去対象であるインプリント用モールド１における凹凸パターン１２の寸法やアスペクト比等は、パターン形成面１３に塗布される樹脂材料が凹凸パターン１２内に十分に入り込む程度であるのが好ましい。これにより、インプリント用モールド１のパターン形成面１３に付着した異物ＦＭが、後述する樹脂膜形成工程（図１（ｂ）参照）において形成される樹脂膜３に確実に取り込まれるため、当該樹脂膜３を剥離することで、その樹脂膜３とともに除去される。具体的には、樹脂膜３を構成する樹脂材料の粘度等の物性にもよるが、本実施形態に係る異物除去方法を適用可能なインプリント用モールド１における凹凸パターン１２の寸法は、１０ｎｍ以上である。また、当該凹凸パターン１２のアスペクト比は４以下である。凹凸パターン１２のアスペクト比が４を超えるようなものであると、樹脂膜３の剥離時に凹凸パターン１２の凹パターン部において樹脂膜３の欠損が生じるおそれがある。
【００２７】
本実施形態において、凹凸パターン１２の寸法とは、凹凸パターン１２がラインアンドスペース状である場合、ラインパターン又はスペースパターンの短手方向の幅を意味し、ホール状又はピラー状である場合、ホールパターン又はピラーパターンの平面視における径を意味する。
【００２８】
本実施形態において、インプリント用モールド１の材質は、特に制限されるものではなく、例えば、合成石英、シリコン、金属等を挙げることができる。
【００２９】
次に、インプリント用モールド１のパターン形成面１３上に樹脂材料を塗布し、当該樹脂材料を硬化させて樹脂膜３を形成する（図１（ｂ），樹脂膜形成工程）。樹脂材料が硬化することで、インプリント用モールド１のパターン形成面１３上に付着した異物ＦＭが樹脂膜３に取り込まれるため、後述する異物除去工程（図１（ｃ）参照）において樹脂膜３を剥離するだけで、当該樹脂膜３とともに異物ＦＭを除去することができる。
【００３０】
樹脂膜３を形成する際、当該樹脂膜３によりパターン形成面１３の全面が被覆されるように、かつ樹脂膜３の周縁部３１がパターン形成面１３上に位置しないようにし、好ましくは樹脂膜３の周縁部３１がパターン形成面１３の下方に位置するようにする。これにより、後述する異物除去工程（図１（ｃ）参照）において樹脂膜３を剥離する際に、樹脂膜３の剥離開始点及び剥離終了点となる周縁部３１がパターン形成面１３上に存在しないため、当該樹脂膜３の周縁部３１における欠損等により新たな異物が発生したとしても、パターン形成面１３に当該新たな異物が付着するのを抑制することができる。
【００３１】
具体的には、図１（ｂ）及び図２に示すように、樹脂膜３の周縁部３１が平面部２上に位置するように樹脂膜３を形成してもよいし、図３に示すように、樹脂膜３の周縁部３１がインプリント用モールド１の基材１１の側壁部１７に位置し、平面部２とは接触しないように樹脂膜３を形成してもよい。なお、図３に示すような周縁部３１がインプリント用モールド１の基材１１の側壁部１７に位置する樹脂膜３は、インプリント用モールド１の全周を囲む、当該インプリント用モールド１の厚さよりも薄い部材を平面部２上に配置し、パターン形成面１３上に樹脂材料を塗布し、当該樹脂材料を硬化させることにより形成され得る。図３に示すような樹脂膜３を形成し、後述する異物除去工程（図１（ｃ）参照）において平面部２上に配置したインプリント用モールド１の全周を囲む部材を取り除いた上で樹脂膜３を剥離するようにすることで、樹脂膜３を剥離する際に当該樹脂膜３の端部を把持しやすくなるため、当該剥離操作の作業性を良好にすることができる。
【００３２】
上記樹脂材料としては、当該樹脂材料の硬化後の樹脂膜３が、後述する異物除去工程（図１（ｃ）参照）における樹脂膜３剥離時に当該樹脂膜３に欠損が生じ難い強度（引張強度）を有するものであって、インプリント用モールド１の凹凸パターン１２内に当該樹脂材料の自重により十分に入り込める程度の粘度を有するものであれば、特に限定されるものではない。
【００３３】
上記樹脂材料の粘度としては、インプリント用モールド１の凹凸パターン１２の寸法、アスペクト比、形状や、インプリント用モールド１の基材１１の厚さ、インプリント用モールド１の基材１１表面の濡れ性、樹脂膜３の厚さ、樹脂材料の乾燥速度等によって好適な範囲は変動し得るものの、例えば、樹脂材料として後述するものを用い、インプリント用モールド１がシリコン製又は合成石英製であり、凹凸パターン１２の寸法が１μｍ以下である場合、２５℃において０．５〜５０Ｐａ・ｓであるのが好ましく、１〜２５Ｐａ・ｓであるのがより好ましい。この例において樹脂材料の粘度が０．５Ｐａ・ｓ未満であると、形成される樹脂膜３の周縁部３１がパターン形成面１３に位置しないように当該樹脂膜３を形成するのが困難となるおそれがある。すなわち、インプリント用モールド１のパターン形成面１３に塗布した樹脂材料が、平面部２側に流動した際に、インプリント用モールド１におけるパターン形成面１３上に形成される樹脂膜３と平面部２上に形成される樹脂膜３との２つに分断されてしまうおそれがあり、結果としてパターン形成面１３上の樹脂膜３の周縁部３１がパターン形成面１３上に位置することになってしまう。また、当該粘度が５０Ｐａ・ｓを超えるとインプリント用モールド１の凹凸パターン１２内に十分に入り込めないおそれがある。
【００３４】
このような樹脂材料としては、例えば、ポリジメチルシロキサン等のシリコーン樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、アクリルポリマー等が挙げられ、特にポリジメチルシロキサンは、インプリント用モールド１からの剥離が容易である点で好ましい。
【００３５】
パターン形成面１３上に樹脂材料を塗布する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、樹脂材料がその自重によりパターン形成面１３の全面及びその下方の平面部２に至るまで広がるように、ディスペンサーを用いてパターン形成面１３上に樹脂材料を滴下する方法等が挙げられる。
【００３６】
なお、樹脂材料の粘度等の物性にもよるが、インプリント用モールド１の凹凸パターン１２の寸法が微細（例えば、１０ｎｍ未満）、又は高アスペクト比（例えば、４を超える）であると、樹脂材料の自重のみでは、周縁部３１がパターン形成面１３に位置しないように（平面部２上に位置するように）樹脂膜３を形成しつつ、凹凸パターン１２内に樹脂材料を十分に入り込ませることが困難となるおそれがある。しかしながら、そのような場合であっても、樹脂材料が塗布されたインプリント用モールド１を真空中に放置したり、樹脂材料が硬化しない程度の長時間当該インプリント用モールド１を放置したりすること等により、凹凸パターン１２内に樹脂材料を十分に入り込ませることができる。
【００３７】
パターン形成面１３上に塗布された樹脂材料を硬化させる方法としては、使用する樹脂材料の硬化タイプ（熱硬化、光硬化等）に応じて適宜選択すればよいが、当該樹脂材料としてポリジメチルシロキサン（熱硬化性樹脂）を用いる場合、常温で放置することにより硬化させる（すなわち、加熱することなく硬化させる）のが好ましい。ポリジメチルシロキサンは、熱硬化させることで樹脂膜３の硬度を高くすることができるものの、熱硬化させると樹脂膜３が脆くなり、樹脂膜３の剥離時に欠損が生じ、新たな異物が発生してしまうおそれがある。
【００３８】
また、パターン形成面１３上に塗布された樹脂材料を硬化させる時間等の硬化条件は、特に限定されるものではなく、樹脂膜３の剥離時に欠損が生じない程度に硬化させ得る条件であればよい。なお、樹脂膜３は、デュロメータ（タイプＡ）による測定値が７０以下の硬度を有するものであるのが好ましい。当該測定値が７０を超えるような樹脂膜３においては、樹脂膜３の剥離時に欠損が生じるおそれがある。
【００３９】
上記樹脂膜形成工程（図１（ｂ））において、樹脂膜３は、少なくともパターン形成面１３上から剥離されたときに欠損しない程度に十分な厚さを有するものとして形成されるのが好ましく、例えば、樹脂材料としてポリジメチルシロキサンを用いた場合、パターン形成面１３上において厚さ１００μｍ以上の樹脂膜３を形成するのが好ましい。
【００４０】
かかる樹脂膜形成工程においては、図４に示すように、パターン形成面１３上に樹脂材料を塗布し（図４（ｂ−１））、当該樹脂材料が凹凸パターン１２内に十分に入り込んだ後、塗布した樹脂材料の上面側に平坦化部材４を接触させて当該樹脂材料の上面側を平坦化し（図４（ｂ−２），平坦化部材接触工程）、そのままの状態で硬化させることで、上面が平坦化された樹脂膜３を形成するのが好ましい（図４（ｂ−３））。
【００４１】
パターン形成面１３上に塗布した樹脂材料をそのままの状態で硬化させると、形成される樹脂膜３の周縁部３１は、相対的に厚さが薄くなる一方、後述する異物除去工程（図１（ｃ）参照）においては、その周縁部３１の所定の箇所が樹脂膜３の剥離開始点となる。そのため、剥離開始点となる樹脂膜３の周縁部３１の厚さが薄いと、剥離開始時に樹脂膜３の欠損が生じやすくなってしまう。そのような欠損により生じた樹脂膜３の一部が平面部２上に付着したままであれば、特に問題は生じないが、当該樹脂膜３の一部が平面部２から剥がれ、パターン形成面１３上に付着してしまうおそれもある。しかしながら、上記のように、塗布した樹脂材料の上面側に平坦化部材４を接触させた状態で当該樹脂材料を硬化させることで、樹脂膜３の剥離開始点となる周縁部３１の厚さを相対的に厚くすることができるため、剥離開始時に樹脂膜３の欠損が生じるのを抑制することができる。
【００４２】
特に、塗布した樹脂材料の上面側に平坦化部材４を接触させて当該樹脂材料の上面側を平坦化した後（図４（ｂ−２））、平坦化部材４から樹脂材料が離れてしまわない程度に、樹脂材料の上面側が平坦化されたままの状態で維持される程度に当該平坦化部材４を上方に引き上げ、その状態で樹脂材料を硬化させるのが好ましい。このようにして平坦化部材４をわずかに上方に引き上げることで、形成される樹脂膜３の周縁部３１の厚さをより厚くすることができる。また、樹脂材料の粘度等の物性や、平坦化部材４及び平面部２等の樹脂材料に対する濡れ性等にもよるものの、平坦化部材４を上方に引き上げることで、図５に示すように、樹脂材料が平坦化部材４側に引っ張り上げられ、樹脂膜３の周縁部３１を逆テーパー状にすることもできるため、樹脂膜３の周縁部３１からの剥離をより容易にすることができる。
【００４３】
なお、平坦化部材４としては、特に限定されるものではなく、例えば、図４（ｂ−２）に示すように、平板状の基板等を用いることができるが、樹脂材料との接触面に離型剤が塗布されている等により、樹脂膜３から容易に剥離され得るものであるのが好ましい。
【００４４】
平坦化部材４を樹脂材料の上面に接触させた状態で当該樹脂材料を硬化させ、樹脂膜４を形成した後、後述する異物除去工程（図１（ｃ）参照）前に当該平坦化部材４を取り除く（樹脂膜３から剥離する）のが好ましい（図４（ｂ−３））。平坦化部材４として可撓性を有する基板を用いたとしても、当該平坦化部材４は樹脂膜３より剛性の大きいものであるため、平坦化部材４とともに樹脂膜３を剥離しようとすると、樹脂膜３の剥離時に当該樹脂膜３が撓みにくくなり、その結果、インプリント用モールド１が破損してしまうおそれがある。
【００４５】
最後に、パターン形成面１３上に形成した樹脂膜３を、周縁部３１のうちの所定の箇所から剥離する（図１（ｃ），異物除去工程）。このとき、樹脂膜３には、インプリント用モールド１のパターン形成面１３に付着した異物ＦＭが取り込まれているため、当該樹脂膜３を剥離することで、樹脂膜３とともに異物ＦＭを除去することができる。
【００４６】
樹脂膜３の剥離を開始する箇所（剥離開始点）としては、特に限定されるものではないが、インプリント用モールド１の凹凸パターン１２の形状が方向性を有するようなものである場合には、その方向性に従って設定するのが好ましい。例えば、インプリント用モールド１の凹凸パターン１２がラインアンドスペース状である場合、ラインアンドスペース状の凹凸パターン１２の長手方向に沿って樹脂膜３を剥離するのが、剥離容易性の観点から好ましいため、当該長手方向の延長線上に位置する周縁部３１を、剥離を開始する箇所（剥離開始点）として設定するのが好ましい。
【００４７】
上述した本実施形態に係る異物除去方法によれば、インプリント用モールド１のパターン形成面１３上に形成した樹脂膜３を剥離するだけで、パターン形成面１３上に付着した異物を確実に除去することができ、しかも、当該樹脂膜３の周縁部３１がパターン形成面１３上に位置していないことで、樹脂膜３の欠損等による新たな異物の付着をも防止することができる。特に、本実施形態に係る異物除去方法において、平坦化部材４を用いて上面が平坦化された樹脂膜３を形成することで、樹脂膜３の周縁部３１を厚くすることができ、当該周縁部３１における樹脂膜３の欠損等による新たな異物の発生を抑制することができる。
【００４８】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００４９】
上記実施形態において、異物ＦＭの付着したインプリント用モールド１のパターン形成面１３上に樹脂材料を塗布しているが、樹脂材料を塗布する前に、当該インプリント用モールド１に所定の前処理を施してもよい。例えば、インプリント用モールド１のパターン形成面１３上に付着する異物ＦＭがインプリント用樹脂である場合に、異物ＦＭとしてのインプリント用樹脂が完全に硬化しているとは限らない。そして、当該異物ＦＭとしてのインプリント用樹脂と、上記実施形態における樹脂材料との硬化タイプが異なる場合、又は両者の硬化タイプが同一ではあるが、相互に相溶性の悪いものである場合、異物ＦＭとしてのインプリント用樹脂を樹脂膜３に取り込ませることが困難となる。そのため、パターン形成面１３上に樹脂材料を塗布する前に、異物ＦＭとしてのインプリント用樹脂を完全に硬化させるための前処理（インプリント用樹脂が熱硬化性樹脂であれば加熱処理、ＵＶ硬化性樹脂であればＵＶ照射処理等）をインプリント用モールド１に施すのが好ましい。これにより、異物ＦＭとしてのインプリント用樹脂を樹脂膜３に確実に取り込ませることができ、樹脂膜３を剥離することで、樹脂膜３とともに異物ＦＭとしてのインプリント用樹脂を除去することができる。
【００５０】
上記実施形態においては、周縁部３１がパターン形成面１３の下方の平面部２上に位置するように、又はインプリント用モールド１の側壁部１７に位置するように樹脂膜３が形成されているが、当該周縁部３１がパターン形成面１３上に位置しないように樹脂膜３が形成されている限り、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、一部の周縁部３１はインプリント用モールド１の側壁部１７に位置し、その他の周縁部３１は平面部２上に位置するように樹脂膜３が形成されていてもよい。
【００５１】
上記実施形態においては、パターン形成面１３上に塗布した樹脂材料の上面側に平坦化部材４を接触させて当該樹脂材料の上面側を平坦化した後（図４（ｂ−２）参照）、平坦化部材４から樹脂材料が離れてしまわない程度に、樹脂材料の上面側が平坦化されたままの状態で維持される程度に当該平坦化部材４を上方に引き上げ、その状態で樹脂材料を硬化させているが（図５参照）、本発明はこのような態様に限定されるものではない。
【００５２】
例えば、平坦化部材４を樹脂材料の上面側に接触させた状態のまま、平坦化部材４、樹脂材料、インプリント用モールド１及び平面部２としての基板２１を一体として、当該平坦化部材４を下方に位置させる（基板２１を上方に位置させる）ように回転させた後、平坦化部材４を相対的に下方に引き下げた状態（インプリント用モールド１及び基板２１を上方に引き上げた状態）のまま樹脂材料を硬化させてもよい。このようにすることで、平坦化部材４を相対的に下方に引き下げたときに、樹脂材料がその自重により平坦化部材４側に広がりやすくなるため、テーパー状の周縁部３１を形成しやすくなる。
【００５３】
また、図７に示すように、樹脂材料の上面側に接触させた平坦化部材４を、平坦化部材４とパターン形成面１３との間隔を狭小させることなく、平坦化部材４と樹脂材料との接触面に対する略平行方向（矢印方向）に相対的に移動（スライド）させた状態のまま樹脂材料を硬化させてもよい。このようにすることで、平坦化部材４の相対的な移動方向（図７に示す矢印方向）に位置する樹脂膜３の周縁部３１が逆テーパー状に形成されるため、当該逆テーパー状の周縁部３１から樹脂膜３の剥離を開始することで、樹脂膜３を容易に剥離することができる。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例等を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は下記の実施例等に何ら限定されるものではない。
【００５５】
〔実施例１〕
基部１４（６５ｍｍ×６５ｍｍ×６．３５ｍｍ）と、基部１４の一面から突出する凸構造部１５（２５ｍｍ×２５ｍｍ×１５μｍ）とを有し、凸構造部１５の上面のパターン形成面１３にラインアンドスペース状の凹凸パターン１２（寸法：１００ｎｍ，アスペクト比：１，パターン形成領域：２４ｍｍ×２４ｍｍ）が形成されてなる、合成石英製のインプリント用モールド１（図６参照）を用いて光インプリント処理を行っていたところ、形成される樹脂パターンに欠陥を発見した。当該インプリント用モールド１のパターン形成面１３には、インプリント用樹脂（ＵＶ硬化性樹脂）が付着していた。
【００５６】
このインプリント用モールド１のパターン形成面１３の全面を被覆するように、かつ基部１４の凸構造部１５側の平坦面１６に周縁部３１が位置するようにして樹脂材料（ポリジメチルシロキサン，２液混合型，信越化学工業社製，製品名：ＫＥ−１０６）を塗布した。当該樹脂材料は、インプリント用モールド１のパターン形成面１３を中心とする直径５０ｍｍの円形の領域に塗布した。そして、樹脂材料を塗布したインプリント用モールド１を２時間常温で放置し、樹脂材料を硬化させ樹脂膜３を形成した。なお、樹脂膜３の厚さ（基部の凸構造部側の平坦面から樹脂膜の頂部までの厚さ）が０．８ｍｍになるように樹脂膜３を形成した。
【００５７】
このようにして形成した樹脂膜３を、その周縁部３１からラインアンドスペース状の凹凸パターン１２の長手方向に沿って剥離した。樹脂膜３剥離後のインプリント用モールド１を用いてインプリント処理を行ったところ、形成される樹脂パターンに欠陥は見られなかった。この結果、樹脂膜３の剥離により、樹脂膜３とともに異物としてのインプリント用樹脂を除去可能であることが判明した。
【００５８】
〔実施例２〕
塗布後の樹脂材料に平坦化部材４としての基板（６インチＳｉベアウェハ，離型処理（離型処理剤（オプツール，ダイキン工業社製）の塗布）済）を接触させた以外は、実施例１と同様にして樹脂膜３を形成し、形成した樹脂膜３を剥離した。樹脂膜３剥離後のインプリント用モールド１を用いてインプリント処理を行ったところ、形成される樹脂パターンに欠陥は見られなかった。この結果、樹脂膜３の剥離により、樹脂膜３とともに異物としてのインプリント用樹脂を除去可能であることが判明した。
【００５９】
〔実施例３〕
合成石英製の基材１１（６５ｍｍ×６５ｍｍ×６．３５ｍｍ）の一面（パターン形成面）１３にラインアンドスペース状の凹凸パターン１２（寸法：１００ｎｍ，アスペクト比：１，パターン形成領域：２４ｍｍ×２４ｍｍ）が形成されてなるインプリント用モールド１（図１参照）を用いて光インプリント処理を行っていたところ、形成される樹脂パターンに欠陥を発見した。当該インプリント用モールド１のパターン形成面１３には、インプリント用樹脂（ＵＶ硬化性樹脂）が付着していた。
【００６０】
このインプリント用モールド１を基板（６インチＳｉベアウェハ，離型処理（離型処理剤（オプツール，ダイキン工業社製）の塗布）済）上に載置し、当該インプリント用モールド１のパターン形成面１３の全面を被覆するように、かつ基板上に周縁部３１が位置するようにして樹脂材料（ポリジメチルシロキサン，２液混合型，信越化学工業社製，製品名：ＫＥ−１０６）を塗布した。当該樹脂材料は、インプリント用モールド１のパターン形成面１３を中心とする直径５０ｍｍの円形の領域に塗布した。そして、樹脂材料を塗布したインプリント用モールド１を２時間常温で放置し、樹脂材料を硬化させ樹脂膜３を形成した。なお、樹脂膜３の厚さ（基板上面から樹脂膜３の頂部までの厚さ）が７．２ｍｍになるように樹脂膜３を形成した。
【００６１】
このようにして形成した樹脂膜３を、その周縁部３１からラインアンドスペース状の凹凸パターン１２の長手方向に沿って剥離した。樹脂膜３剥離後のインプリント用モールド１を用いてインプリント処理を行ったところ、形成される樹脂パターンに欠陥は見られなかった。この結果、樹脂膜３の剥離により、樹脂膜３とともに異物としてのインプリント用樹脂を除去可能であることが判明した。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、ナノインプリント法やフォトリソグラフィー法において用いられる凹凸パターン形成用部材（インプリント用モールド、フォトマスク等）に付着した異物の除去に有用である。
【符号の説明】
【００６３】
１…インプリント用モールド（凹凸パターン形成用部材）
１２…凹凸パターン
１３…パターン形成面
１４…基部
１５…凸構造部
１６…平坦面
２…平面部（平面）
３…樹脂膜
３１…周縁部
４…平坦化部材
ＦＭ…異物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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