(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の内径を有する第１の突出部と、前記第１の内径より小さい第２の内径を有する第２の突出部とを含む複数の突出部が基盤上に形成されてなり、射出成形において前記複数の突出部の先端面を突き出して離型させて成形される射出成形品であって、
前記第２の突出部の肉厚が前記第１の突出部の肉厚よりも厚く、
前記第１の突出部の先端における外円面積と内円面積との差分から得られる第１の先端面積と、前記第２の突出部の先端における外円面積と内円面積との差分から得られる第２の先端面積との比が０．９〜１．１である
ことを特徴とする射出成形品。
【請求項２】
前記第２の突出部の肉厚は、前記基盤の肉厚以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の射出成形品。
【請求項３】
前記第２の突出部の肉厚は、前記基盤の肉厚と同等であり、前記基盤の肉厚は、１〜３ｍｍである
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の射出成形品。
【請求項４】
第１の内径を有する試薬混合部としての第１の突出部と、前記第１の内径より小さい第２の内径を有する試薬注入部としての第２の突出部を含む複数の突出部が基盤上に形成されてなり、射出成形において前記複数の突出部の先端面を突き出して離型させて成形される検査チップであって、
前記第２の突出部の肉厚が前記第１の突出部の肉厚よりも厚く、
前記第１の突出部の先端における外円面積と内円面積との差分から得られる第１の先端面積と、前記第２の突出部の先端における外円面積と内円面積との差分から得られる第２の先端面積との比が０．９〜１．１である
ことを特徴とする検査チップ。
【請求項５】
前記第１の突出部及び前記第２の突出部における内径部に段差が形成された
ことを特徴とする請求項４に記載の検査チップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異なる内径を有する突出部が基板上に複数形成され、射出成形において複数の突出部の先端面を突き出して離型させて成形される射出成形品、検査チップに関する。
【背景技術】
【０００２】
内径の異なる複数の突出部が基板の上側に形成されてなり、射出成形において複数の突出部の先端面を突き出して離型させて成形される射出成形品として、特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
図９に示すように、検査チップ２００は、基板２０１と、複数の突出部２１０と、これらの突出部２１０とは径の異なる突出部２２０とを備えて構成され、射出成形において複数の突出部２１０及び突出部２２０の先端面を成形機側のエジェクタロッドを作動させることによって金型より突き出して離型させて成形される射出成形品である。
【０００４】
１１個の突出部２１０は全て、同一形状（円環形状）で、内径ｔ１、肉厚Ｄ１が等しい。突出部２２０は、突出部２１０に比べて内径が小さく肉厚は薄い（内径ｔ２＜ｔ１、肉厚Ｄ２＜Ｄ１）。突出部２１０，２２０は、流路２３０と連通している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−８５２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、検査チップ２００は、射出成形機を用いて、所定の工程を経て完成する。ここで、射出成形金型を用いた射出成形工程について図１０及び図１１を参照して簡単に説明する。なお、図１０は２つの可動金型を突き合わせてキャビティを形成する、いわゆる型締め工程の様子を示した模式図である。図１１は射出成形機から射出成形品を離型させる、いわゆる突出し工程の様子を示した模式図である。
【０００７】
図１０に示すように、射出成形金型２５０は、射出成形品の形状を有する凹部（キャビティ）３３０が形成された第１の可動金型３００と、第１の可動金型３００に突き合わせることによって凹部３３０を塞ぐ機能を有する第２の可動金型３１０と、エジェクタ部材３２０と、射出成形品の材料である樹脂材をキャビティに供給するシリンダー部２６０とを含んで構成されている。
【０００８】
射出成形の工程には、型締め工程、射出工程、離間工程、突出し工程が、この順に行われる。型締め工程では、図１０に示すように第１の可動金型３００と第２の可動金型３１０を突き合わせることによって、第１の可動金型３００に形成された凹部３３０を塞いでキャビティを形成する。次に、樹脂材供給炉３０３からの樹脂材３０５を射出してキャビティにこれを充填する（射出工程）。所定時間経過し、樹脂材３０５が十分に冷却されると、図１１に示すように、第２の可動金型３１０を移動させて第１の可動金型３００から遠ざける（型開工程）。次に、エジェクタ部材３２０を外側（図１１の矢印方向）に突き出すことにより射出成形品３５０が離型される（突出し工程）。この射出成形品３５０に図示しない第２の基板（例えば、プリズム）及び流路形成部品を接合することによって前記検査チップ２００を得る。
【０００９】
しかしながら、上記した構造を有する検査チップ２００では、突出し工程において、突出部２１０に比べて内径が小さい突出部２２０の先端に加わる圧力は、突出部２１０に加わる圧力よりも大きくなる。このため、検査チップ２００の突出部２２０近傍にクラック等の外観上の不具合が生じる虞がある。
【００１０】
本発明は上記問題点を解決するものであり、外観上の不具合を生じさせることなく、それぞれ異なる内径を有する複数の突出部が基板上に形成された射出成形品を離型して成形させることができる技術を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、請求項１記載の射出成形品は、第１の内径を有する第１の突出部と、第１の内径より小さい第２の内径を有する第２の突出部とを含む複数の突出部が基板上に形成されてなる。射出成形品は、射出成形において複数の突出部の先端面を突き出して離型させて成形され、第２の突出部の肉厚は、第１の突出部の肉厚よりも厚い。第１の突出部の先端における外円面積と内円面積との差分から得られる第１の先端面積と、第２の突出部の先端における外円面積と内円面積との差分から得られる第２の先端面積との比は０．９〜１．１である。
【００１３】
また、上記課題を解決するために、請求項２記載の射出成形品は、請求項１に記載の射出成形品であって、第２の突出部の肉厚が前記基板の肉厚以下である。
【００１４】
また、上記課題を解決するために、請求項３記載の射出成形品は、請求項１又は２に記載の射出成形品であって、前記第２の突出部の肉厚は前記基板の肉厚と同等であり、前記基板の肉厚は１〜３ｍｍである。
【００１５】
また、上記課題を解決するために、請求項４記載の検査チップは、第１の内径を有する試薬混合部としての第１の突出部と、第１の内径より小さい第２の内径を有する試薬注入部としての第２の突出部を含む複数の突出部が基板上に形成されてなる。検査チップは、射出成形において複数の突出部の先端面を突き出して離型させて成形され、第２の突出部の肉厚は、第１の突出部の肉厚よりも厚い。第１の突出部の先端における外円面積と内円面積との差分から得られる第１の先端面積と、第２の突出部の先端における外円面積と内円面積との差分から得られる第２の先端面積との比は０．９〜１．１である。
【００１６】
また、上記課題を解決するために、請求項５記載の検査チップは、請求項４に記載の検査チップであって、第１の突出部及び第２の突出部における内径部に段差が形成されている。
【発明の効果】
【００１７】
このように、本発明における検査チップによれば、外観上の不具合を生じさせることなく、それぞれ異なる内径を有する複数の突出部が基板上に形成された射出成形品を離型して成形させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１Ａ】実施例１に係る検査チップの平面図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＡ−Ａ線断面図である。
【図２】突出部の開口周縁部に段差部が形成された検査チップの部分縦断面図である。
【図３】検査チップの離型時における外観評価を説明するための表である。
【図４】実施例２に係る検査チップの平面図である。
【図５Ａ】実施例３に係る検査チップの平面図である。
【図５Ｂ】図５ＡのＡ−Ａ線断面図である。
【図６Ａ】実施例４に係る検査チップの平面図である。
【図６Ｂ】図６ＡのＡ−Ａ線断面図である。
【図７Ａ】実施例５に係る検査チップの平面図である。
【図７Ｂ】図７ＡのＡ−Ａ線断面図である。
【図８Ａ】比較例１に係る検査チップの平面図である。
【図８Ｂ】図８ＡのＡ−Ａ線断面図である。
【図９】従来の検査チップの平面図である。
【図１０】２つの可動金型を突き合わせてキャビティを形成する、いわゆる型締め工程の様子を示した模式図である。
【図１１】射出成形機から射出成形品を離型させる、いわゆる突出し工程の様子を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、添付した図面を参照しつつ説明する。
【００２０】
図１Ａは、本発明の実施例１に係る検査チップの平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ線断面図である。図２は、突出部の開口周縁部に段差部が形成された検査チップの部分縦断面図である。図３は、検査チップの離型時における外観評価を説明するための表である。図４は、本発明の実施例２に係る検査チップの平面図である。図５Ａは、実施例３に係る検査チップの平面図であり、図５Ｂは、図５ＡのＡ−Ａ線断面図である。図６Ａは、実施例４に係る検査チップの平面図であり、図６Ｂは、図６ＡのＡ−Ａ線断面図である。図７Ａは、実施例５に係る検査チップの平面図であり、図７Ｂは、図７ＡのＡ−Ａ線断面図である。図８Ａは、比較例１に係る検査チップの平面図であり、図８Ｂは、図８ＡのＡ−Ａ線断面図である。
【００２１】
＜検査チップの基本構成＞
本実施形態に係る検査チップ１０は、抗原抗体反応等による生体物質の検査・分析等に用いられるチップであり、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、検査チップ基板１２と第１の突出部（以下、「第１のボス」と呼ぶ。）１３と、第２の突出部（以下、「第２のボス」と呼ぶ。）１４とを備えて構成されている。
【００２２】
検査チップ基板１２は、その内部（後述する第１基板１２ａと第２基板１２ｂが貼り合わされてなる検査チップ基板１２の内部）に流路１１を有し、樹脂を用いて構成される。その樹脂としては、成形性（転写性、離型性）が良いこと、透明性が高いこと、紫外線や可視光に対する自家蛍光性が低いことなどが条件としてあげられる。この流路１１には、図示しない送液装置により注入される液体等が流れる。
【００２３】
＜検査チップ基板＞
検査チップ基板１２は、図１に示すように第１基板１２ａと、流路シール（図示省略）と、第２基板１２ｂ（例えばプリズム）を備えて構成されている。流路１１は、流路シールを用いて張り合わされた第１基板１２ａと第２基板１２ｂに画定される領域に形成されている。なお、検査チップ基板１２を構成する第１基板１２ａと第２基板１２ｂは、射出成形法、プレス成形法、又は機械加工法などの方法によって製造され、第１基板１２ａと第２基板１２ｂの少なくとも一方に微細加工が施されている。
【００２４】
検査チップ基板１２は、第１基板１２ａと、第２基板１２ｂとを接合することによって形成される。この接合によって、第１基板１２ａと第２基板１２ｂの間に流路１１が形成される。ここで、基板同士の接合には、熱板、熱風、熱ロール、超音波、振動、レーザなどを用いて樹脂製基板を加熱して接合する溶着方法、接着剤や溶剤を用いて樹脂製基板を接合する接着方法、樹脂製基板自体の粘着性を利用して接合する方法、及び、樹脂製基板にプラズマ処理などの表面処理を施すことで基板同士を接合する方法などが挙げられる。以上により、内部に流路１１を有する検査チップ１０が製造される。
【００２５】
また、流路１１は、検査チップ基板１２の内部において所定の方向（図１Ｂにおいて検査チップ基板１２の上面１２ｄに沿った方向）に延びる反応路１５と、反応路１５と第１のボス１３とを連通する連通路１６と、反応路１５と第２のボス１４とを連通する連通路１７とを備えて構成されている。
【００２６】
なお、流路１１の形成については、第２基板１２ｂに流路用の溝（図１の反応路１５に相当する部分）を形成し、その流路用溝を内側にして、流路用溝を有する第２基板１２ｂにカバー機能を有する第１基板１２ａを接合することによって流路１１が形成される。
【００２７】
ここで、流路用溝が形成された第２基板１２ｂの板厚は、成形性を考慮して、０．２ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、０．５ｍｍ〜２ｍｍがより好ましい。流路用溝を覆うための蓋（カバー）として機能する第１基板１２ａの板厚は、成形性を考慮して、０．２ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、０．５ｍｍ〜２ｍｍがより好ましい。また、第１基板１２ａについては、板状の部材以外にも、フィルム（シート状の部材）を用いてもよい。この場合、フィルムの厚さが３０μｍ〜３００μｍであることが好ましく、５０μｍ〜１５０μｍであることがより好ましい。
【００２８】
また、検査チップ本体１２には、低コストで使い捨て可能な樹脂が用いられ、具体的には、熱可塑性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えばポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリプロピレン、ポリイソプレン、ポリエチレン、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィンなどを用いることが好ましい。特に好ましいのは、ポリメタクリル酸メチル、環状ポリオレフィンを用いることである。
【００２９】
＜ボス＞
第１のボス１３は、検査チップ基板１２の上面に形成され、貫通穴（内径部）２１を有し、試薬を内径部２１の中で混合したり反応させたりする試薬混合部や試薬反応部として機能する。試薬混合や試薬反応については公知であるのでここでは説明を省略する。内径部２１は、流路１１の連通路１６と連通している。
【００３０】
第２のボス１４は、検査チップ基板１２の上面に、かつ、第１のボス１３の形成領域とは異なる領域に形成され、貫通穴（内径部）２２を有している。内径部２２は、流路１１の連通路１７と連通している。
【００３１】
ここで、第２のボス１４における内径部２２の第２の内径ｔ３が、第１のボス１３における内径部２１の第１の内径ｔ１よりも小さい（ｔ３＜ｔ１）。第２のボス１４の肉厚ｔ４は、第１のボス１３の肉厚ｔ２よりも厚く（ｔ４＞ｔ２）なっている。なお、第１のボス１３の先端における面積（以下、「先端面積」と呼ぶ。）Ａ１と、第２のボス１４の先端面積Ａ２の比（先端面積比：Ａ１／Ａ２）は、０．９〜１．１であることが望ましい。ここで、先端面積Ａ１は、外径ｔ５の円（外円）の面積と内径ｔ１の円（内円）の面積との差分をとって求められる。先端面積Ａ２は、外径ｔ６の円（外円）の面積と内径ｔ３の円（内円）の面積との差分をとって求められる。
【００３２】
なお、上記した面積比についての説明は、検査チップを構成するボスが２つの場合におけるものである。検査チップを構成する内径の異なる２種類のボスが併せて３つ以上ある場合、例えば第１の先端面積を有する第１のボスと、第１の先端面積とは異なる第２の先端面積を有する第２のボスとがそれぞれ２つ（合計４つ）形成されているような場合には、２つの第１のボスの合計先端面積と２つの第２のボスの合計先端面積との面積比が０．９〜１．１であることが望ましい。
【００３３】
上記した条件を満足することが必要である理由は、上記した構造を有する検査チップ１０を射出成形の突出し工程において、複数の突出部の先端面を突き出して離型させるときに、第２のボス１４の肉厚ｔ４が第１のボス１３の肉厚ｔ２よりも薄い場合には、第１のボス１３に比べて内径が小さい第２のボス１４の先端に加わる圧力は、第１のボス１３の先端に加わる圧力よりも大きくなる。このため、第２のボス１４近傍にクラック等の外観上の不具合が生じる虞があるからである。
【００３４】
つまり、第２のボス１４の肉厚ｔ４が、第１のボス１３の肉厚ｔ２よりも厚い場合には、第１のボス１３の先端と第２のボス１４の先端に加わる圧力はほぼ等しくなり、第２のボス１４近傍にクラック等の外観上の不具合の発生を防止することができる。
【００３５】
また、第２のボス１４の肉厚ｔ４と検査チップ基板１２の肉厚Ｈについては、ｔ４≦Ｈを満足させることが必要である。より詳細には、ｔ４＝Ｈを満足させることが望ましい。
【００３６】
ｔ４≦Ｈを満足させることが必要である理由は以下のとおりである。射出成形により成形された検査チップ（射出成形品）を金型から離型する場合には、成形機側のエジェクタロッドを用いて第２のボス１４の上方から検査チップ基板１２側の方向に向かって突き出す。このときに、第２のボス１４の上方からの突き出し力（応力）が第２のボス１４を介して検査チップ基板１２に作用する。
【００３７】
ｔ４≦Ｈの場合には、検査チップ基板１２の肉厚Ｈが第２のボス１４の肉厚ｔ４以上であるため、検査チップ基板１２が第２のボス１４を介して作用する突き出し力に耐えられる。このため、外観の不具合（クラック、ヒケ）は生じない。しかし、ｔ４＞Ｈの場合には、検査チップ基板１２の肉厚Ｈが第２のボス１４の肉厚ｔ４よりも薄いため、検査チップ基板１２が第２のボス１４を介して作用する突き出し力に耐えきれず第２のボス１４の根元にクラック、ヒケが入る確率が高くなる。このような理由によりｔ４≦Ｈを満足させることが必要となる。
【００３８】
なお、本実施形態では、第１のボス１３は貫通穴（内径部）２１を有し、第２のボス１４は貫通穴（内径部）２２を有する構造をしているが、第１のボス１３と第２のボス１４のいずれか一方のみが貫通穴を有し、他方は片側開口構造（凹部）を有する構造であっても、上記した条件を満足する構造を有することにより、上記同様の効果が得られる。
【００３９】
ここで、片側開口構造を有するボスが形成された検査チップ基板１２において、その内部であってボス形成領域直下に相当する位置には、一般に流路は存在しない。このような片側開口構造を有するボスは、例えば、検査試料溶液を貯留するという用途に用いられるからである。
【００４０】
また、第１のボス１３と第２のボス１４の双方が片側開口構造（凹部）を有する構造であっても、上記した条件を満足する構造を有することにより、上記同様の効果が得られる。
【００４１】
また、検査チップ基板１２を構成する第１基板１２ａにおける第１のボス１３の内径部２１及び／又は第２のボス１４の内径部２２の開口周縁部に段差部２５を形成するようにしてもよい。図３に第２のボス１４の内径部２２の開口周縁部に段差部２５を形成する様子を示す。なお、幅Ｂは、段差部の幅Ａと幅Ｂとを加算した長さ（Ａ＋Ｂ）の５０％以上であることが望ましい。
【００４２】
このように、内径部２１（２２）の開口周縁部に段差部２５を形成することにより、開口周縁部におけるバリ突端が先端面より上面に出現することを防止できるので、その後、図示しない封止部材を第１のボス１３及び／又は第２のボス１４に貼付した場合において、第１のボス１３及び／又は第２のボス１４と前記封止部材との密着性を向上させることができる。
【００４３】
なお、試薬混合部や試薬反応部として機能する第１のボスの肉厚が薄ければ薄いほど、温度調節された検査チップ内の熱変化に対する応答性が高まり、反応が安定する。
【００４４】
［実施例１］
以下に、本発明に係る検査チップの実施例１について図１Ａ、図１Ｂ及び図３を参照して説明する。
【００４５】
＜検査チップの構成＞
実施例１に係る検査チップ１０は、図１Ａに示すように、検査チップ基板１２と第１のボス１３と、第２のボス１４とを備えて構成されている。検査チップ基板１２は、その内部（第１基板１２ａと第２基板１２ｂが貼り合わされてなる検査チップ基板１２の内部）に流路１１を有している。第１のボス１３は、検査チップ基板１２の上面右領域に設けられ、貫通穴（内径部）２１を有している。内径部２１は、流路１１の連通路１６と連通している。第２のボス１４は、検査チップ基板１２の上面左領域に設けられ、内径部２２を有している。内径部２２は、流路１１の連通路１７と連通している。
【００４６】
実施例１に係る検査チップ基板１２の基板寸法（Ｄ（奥行）×Ｗ（幅））は、１４×３５ｍｍである。第１のボス１３の内径ｔ１は１０ｍｍであり、外径ｔ５は１２ｍｍであり、肉厚ｔ２は１ｍｍである。第２のボス１４の内径ｔ３は４ｍｍであり、外径ｔ６は８ｍｍであり、肉厚ｔ４は２ｍｍである。第１のボス１３の先端面積Ａ１と第２のボス１４の先端面積Ａ２の面積比（Ａ１／Ａ２）は１．１である。また、第２のボス１４の肉厚ｔ４と検査チップ基板１２の肉厚Ｈは等しい。
【００４７】
＜検査チップの離型時におけるチップ外観評価＞
実施例１では、第２の内径ｔ３を有する第２のボス３４の肉厚ｔ４は、第２の内径ｔ３よりも大きい第１の内径ｔ１を有する第１のボス３３の肉厚ｔ２よりも厚く、上記した条件（ｔ１＞ｔ３、ｔ４＞ｔ２）を満たしている。第１のボス１３の先端面積Ａ１と第２のボス１４の先端面積Ａ２の断面積比は１．１であり、上記した条件（面積比が０．９〜１．１）を満たしている。また、検査チップ基板１２の肉厚Ｈは、第１のボス１３の肉厚ｔ２より厚く、第２のボス１４の肉厚ｔ４と等しい。
【００４８】
上記した構成を有する検査チップ１０については、射出成形の突出し工程において、第１のボス１３及び第２のボス１４の先端面を突き出して離型させた際に、第２のボス１４近傍にクラック、ヒケ等の外観上の不具合は生じなかった。
【００４９】
［実施例２］
以下に、本発明に係る検査チップの実施例２について図３及び図４を参照して説明する。
【００５０】
＜検査チップの構成＞
本実施例に係る検査チップ３０は、図４に示すように、検査チップ基板３２と、２つの第１のボス３３と、２つの第２のボス３４とを備えて構成されている。検査チップ基板３２は、その内部（図示しない第１基板と第２基板が貼り合わされてなる検査チップ基板の内部）に図示しない流路を有している。第１のボス３３は、貫通穴（内径部）４１を有している。内径部４１は、図示しない流路の連通路と連通している。第２のボス３４は、内径部２２を有している。内径部４２は、図示しない流路の連通路と連通している。
【００５１】
実施例２に係る検査チップ基板３２の基板寸法（Ｄ（奥行）×Ｗ（幅））は、３５×３５ｍｍである。実施例２に係る検査チップ３０における第１のボス３３の内径ｔ１は１０ｍｍであり、外径ｔ５は１２ｍｍであり、肉厚ｔ２は１ｍｍである。第２のボス３４の内径ｔ３は４ｍｍであり、外径ｔ６は８ｍｍであり、肉厚ｔ４は２ｍｍである。２つの第１のボス３３の合計先端面積（Ａ１×２）と２つの第２のボス３４の合計先端面積（Ａ２×２）の面積比（Ａ１／Ａ２）は１．１である。また、第２のボス３４の肉厚ｔ４と検査チップ基板１２の肉厚Ｈは等しい。
【００５２】
＜検査チップの離型時におけるチップ外観評価＞
実施例２では、第２の内径ｔ３を有する第２のボス３４の肉厚ｔ４は、第２の内径ｔ３よりも大きい第１の内径ｔ１を有する第１のボス３３の肉厚ｔ２よりも厚く、上記した条件（ｔ１＞ｔ３、ｔ４＞ｔ２）を満たしている。また、２つの第１のボス３３の合計先端面積と２つの第２のボス３４の合計先端面積の面積比は１．１であり、上記した条件（面積比が０．９〜１．１）を満たしている。また、検査チップ基板１２の肉厚Ｈは、第１のボス３３の肉厚ｔ２より厚く、第２のボス３４の肉厚ｔ４と等しい。
【００５３】
上記した構成を有する検査チップ３０については、射出成形の突出し工程において、第１のボス３３及び第２のボス３４の先端面を突き出して離型させた際に、第２のボス３４近傍にクラック、ヒケ等の外観上の不具合は生じなかった。
【００５４】
［実施例３］
以下に、本発明に係る検査チップの実施例３について図３、図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明する。
【００５５】
＜検査チップの構成＞
本実施例に係る検査チップ５０は、図５Ａに示すように、検査チップ基板５２と、第１のボス５３と、５つの第２のボス５４とを備えて構成されている。検査チップ基板５２は、その内部（第１基板５２ａと第２基板５２ｂが貼り合わされてなる検査チップ基板５２の内部）に流路５１を有している。第１のボス５３は、貫通穴（内径部）６１を有している。内径部６１は、流路５１の連通路５７と連通している。第２のボス５４は、内径部６２を有している。内径部６２は、流路５１の連通路５６と連通している。
【００５６】
実施例３に係る検査チップ基板５２の基板寸法（Ｄ（奥行）×Ｗ（幅））は、１４×３５ｍｍである。実施例３に係る検査チップ５０における第１のボス５３の内径ｔ１は１０ｍｍであり、外径ｔ５は１２ｍｍであり、肉厚ｔ２は１ｍｍである。第２のボス５４の内径ｔ３は０．５ｍｍであり、外径ｔ６は３ｍｍであり、肉厚ｔ４は１．２５ｍｍである。第１のボス５３の先端面積（Ａ１）と５つの第２のボス５４の合計先端面積（Ａ２×５）の面積比（Ａ１／（Ａ２×５））は１．１である。また、第２のボス５４の肉厚ｔ４は検査チップ基板１２の肉厚Ｈより薄い。
【００５７】
＜検査チップの離型時におけるチップ外観評価＞
実施例３では、第２の内径ｔ３を有する第２のボス５４の肉厚ｔ４は、第２の内径ｔ３よりも大きい第１の内径ｔ１を有する第１のボス５３の肉厚ｔ２よりも厚く、上記した条件（ｔ１＞ｔ３、ｔ４＞ｔ２）を満たしている。また、第１のボス５３の合計先端面積と５つの第２のボス５４の合計先端面積の面積比は１．１であり、上記した条件（面積比が０．９〜１．１）を満たしている。また、検査チップ基板１２の肉厚Ｈは、第１のボス５３の肉厚ｔ２より厚く、第２のボス１４の肉厚ｔ４より厚い。
【００５８】
上記した構成を有する検査チップ５０については、射出成形の突出し工程において、第１のボス５３及び５つの第２のボス５４の先端面を突き出して離型させた際に、第２のボス５４近傍にクラック、ヒケ等の外観上の不具合は生じなかった。
【００５９】
［実施例４］
以下に、本発明に係る検査チップの実施例４について図３、図６Ａ及び図６Ｂを参照して説明する。
【００６０】
＜検査チップの構成＞
本実施例に係る検査チップ７０は、図６Ａに示すように、検査チップ基板７２と、２つの第１のボス７３と、２つの第２のボス７４とを備えて構成されている。検査チップ基板７２は、その内部（第１基板７２ａと第２基板７２ｂが貼り合わされてなる検査チップ基板７２の内部）に流路７１を有している。第１のボス７３は、貫通穴（内径部）８１を有している。内径部８１は、流路７１の連通路７７と連通している。第２のボス７４は、内径部８２を有している。内径部８２は、流路７１の連通路７６と連通している。
【００６１】
実施例４に係る検査チップ基板７２の基板寸法（Ｄ（奥行）×Ｗ（幅））は、１４×３５ｍｍである。実施例４に係る検査チップ７０における第１のボス７３の内径ｔ１は３ｍｍであり、外径ｔ５は５ｍｍであり、肉厚ｔ２は１ｍｍである。第２のボス７４の内径ｔ３は０．５ｍｍであり、外径ｔ６は４ｍｍであり、肉厚ｔ４は１．７５ｍｍである。２つの第１のボス７３の合計先端面積（Ａ１×２）と２つの第２のボス７４の合計先端面積（Ａ２×２）の面積比（Ａ１／Ａ２）は１．１である。また、第２のボス３４の肉厚ｔ４は検査チップ基板１２の肉厚Ｈよりも薄い。
【００６２】
＜検査チップの離型時におけるチップ外観評価＞
実施例４では、第２の内径ｔ３を有する第２のボス７４の肉厚ｔ４は、第２の内径ｔ３よりも大きい第１の内径ｔ１を有する第１のボス７３の肉厚ｔ２よりも厚く、上記した条件（ｔ１＞ｔ３、ｔ４＞ｔ２）を満たしている。また、２つの第１のボス７３の合計先端面積と２つの第２のボス７４の合計先端面積の面積比は１．１であり、上記した条件（面積比が０．９〜１．１）を満たしている。また、検査チップ基板１２の肉厚Ｈは、第１のボス７３の肉厚ｔ２より厚く、第２のボス７４の肉厚ｔ４よりも厚い。
【００６３】
上記した構成を有する検査チップ７０については、射出成形の突出し工程において、２つの第１のボス７３及び２つの第２のボス７４の先端面を突き出して離型させた際に、２つの第２のボス７４近傍にクラック、ヒケ等の外観上の不具合は生じなかった。
【００６４】
［実施例５］
以下に、本発明に係る検査チップの実施例５について図３、図７Ａ及び図７Ｂを参照して説明する。
【００６５】
＜検査チップの構成＞
本実施例に係る検査チップ９０は、図７Ａに示すように、検査チップ基板９２と、３つの第１のボス９３と、２つの第２のボス９４とを備えて構成されている。検査チップ基板９２は、その内部（第１基板９２ａと第２基板９２ｂが貼り合わされてなる検査チップ基板９２の内部）に流路９１を有している。第１のボス９３は、貫通穴（内径部）１０１を有している。内径部１０１は、流路９１の連通路９７と連通している。第２のボス９４は、内径部１０２を有している。内径部１０２は、流路９１の連通路９６と連通している。
【００６６】
実施例５に係る検査チップ基板９２の基板寸法（Ｄ（奥行）×Ｗ（幅））は、１４×３５ｍｍである。実施例５に係る検査チップ９０における第１のボス９３の内径ｔ１は４ｍｍであり、外径ｔ５は５ｍｍであり、肉厚ｔ２は０．５ｍｍである。第２のボス９４の内径ｔ３は１ｍｍであり、外径ｔ６は４ｍｍであり、肉厚ｔ４は１．５ｍｍである。３つの第１のボス９３の合計先端面積（Ａ１×３）と２つの第２のボス９４の合計先端面積（Ａ２×２）の面積比（（Ａ１×３）／（Ａ２×２））は１．１である。また、第２のボス９４の肉厚ｔ４は検査チップ基板１２の肉厚Ｈよりも薄い。第１のボス９３の肉厚ｔ２は検査チップ基板１２の肉厚Ｈよりも薄い。
【００６７】
＜検査チップの離型時におけるチップ外観評価＞
実施例５では、第２の内径ｔ３を有する第２のボス９４の肉厚ｔ４は、第２の内径ｔ３よりも大きい第１の内径ｔ１を有する第１のボス９３の肉厚ｔ２よりも厚く、上記した条件（ｔ１＞ｔ３、ｔ４＞ｔ２）を満たしている。また、３つの第１のボス９３の合計先端面積と２つの第２のボス９４の合計先端面積の面積比は１．１であり、上記した条件（面積比が０．９〜１．１）を満たしている。また、検査チップ基板１２の肉厚Ｈは、第１のボス９３の肉厚ｔ２より厚く、第２のボス９４の肉厚ｔ４よりも厚い。
【００６８】
上記した構成を有する検査チップ９０については、射出成形の突出し工程において、３つの第１のボス９３及び２つの第２のボス９４の先端面を突き出して離型させた際に、２つの第２のボス９４近傍にクラック、ヒケ等の外観上の不具合は生じなかった。
【００６９】
なお、上記した実施例１〜実施例５については、第１の内径を有する第１のボスと第１の内径より小さい第２の内径を有する第２のボスを検査チップ基板上に形成した例を示した。これ以外にも、例えば、第１の内径を有する第１のボスと、第１の内径より小さい第２の内径を有する第２のボスと、第２の内径より小さい第３の内径を有する第３のボスとを検査チップ基板上に形成した場合についても同様に適用でき、上記同様の効果が得られる。この場合、第２のボスの肉厚は常に第１のボスの肉厚より厚くし、第３のボスの肉厚は常に第１のボスの肉厚及び第２のボスの肉厚より厚くする必要がある。
【００７０】
なお、上記実施例１〜５については、第１のボスの合計先端面積と第２のボスの合計先端面積の面積比が１．１である例を示したが、面積比が０．９〜１．１の範囲内である場合でも、射出成形の突出し工程において、第１のボス及び第２のボスの先端面を突き出して離型させた際に、第２のボス近傍にはクラック、ヒケ等の外観上の不具合は生じなかった。
【００７１】
また、上記各実施例におけるボス形状は、先端面形状と底面形状が同じである（縦断面形状が四角形状）例を示したが、これ以外にも、例えば下広がりのテーパ形状（縦断面形状が台形形状）のようなものでもよい。この場合には射出成形の突出し工程における離型がより行い易くなるという効果が得られる。
【００７２】
［比較例１］
以下、図３、図８Ａ及び図８Ｂを参照して、本発明の成立条件を満足していないケースを例（比較例１）にとって、その比較例１及び外観評価について説明する。
【００７３】
＜検査チップの構成＞
比較例１に係る検査チップ１１０は、図８Ａに示すように、検査チップ基板１１２と第１のボス１１３と、第２のボス１１４とを備えて構成されている。第１のボス１１３は、検査チップ基板１１２の上面右領域に設けられ、貫通穴（内径部）１２１を有している。内径部１２１は、流路１１１の連通路１１６と連通している。第２のボス１１４は、検査チップ基板１１２の上面左領域に設けられ、内径部１２２を有している。内径部１２２は、流路１１１の連通路１１７と連通している。
【００７４】
比較例１に係る検査チップ基板１１２の基板寸法（Ｄ（奥行）×Ｗ（幅））は、１４×３５ｍｍである。第１のボス１１３の内径ｔ１は１０ｍｍであり、外径ｔ５は１２ｍｍであり、肉厚ｔ２は１ｍｍである。第２のボス１４の内径ｔ３は４ｍｍであり、外径ｔ６は６ｍｍであり、肉厚ｔ４は１ｍｍである。第１のボス１１３の先端面積Ａ１と第２のボス１１４の先端面積Ａ２の面積比（Ａ１／Ａ２）は２．２である。また、第２のボス１１４の肉厚ｔ４は検査チップ基板１１２の肉厚Ｈより薄い。
【００７５】
＜検査チップの離型時におけるチップ外観評価＞
比較例１では、第２の内径ｔ３を有する第２のボス３４の肉厚ｔ４は、第２の内径ｔ３よりも大きい第１の内径ｔ１を有する第１のボス３３の肉厚ｔ２と等しく、実施例１〜実施例５における本発明の成立条件（ｔ１＞ｔ３、ｔ４＞ｔ２）を満たしていない。第１のボス１１３の先端面積Ａ１と第２のボス１１４の先端面積Ａ２の断面積比は２．２であり、上記した条件（面積比が０．９〜１．１）を満たしていない。また、検査チップ基板１１２の肉厚Ｈは、第１のボス１１３の肉厚ｔ２より厚く、第２のボス１１４の肉厚ｔ４より厚い。
【００７６】
上記した構成を有する検査チップ１１０については、射出成形の突出し工程において、第１のボス１１３及び第２のボス１１４の先端面を突き出して離型させた際に、第２のボス１１４近傍にクラック１３０が生じた。
【００７７】
＜効果＞
本実施形態における検査チップ１０は、第１の内径ｔ１を有する第１のボス１３と、第１の内径ｔ１より小さい第２の内径ｔ３を有する第２のボス１４が検査チップ基板１２上に形成されてなる。射出成形において第１のボス１３と第２のボス１４の先端面を突き出して離型させて成形される検査チップ１０は、第２のボス１４の肉厚ｔ４が第１のボス１３の肉厚ｔ２よりも厚くなるように構成される。
【００７８】
このように、本発明の検査チップ１０によれば、第２のボス１４の肉厚ｔ４が、第１のボス１３の肉厚ｔ２よりも大きい場合には、第１のボス１３の先端と第２のボス１４の先端に加わる圧力はほぼ等しくなるので、第２のボス１４近傍にクラック等の外観上の不具合の発生を防止することができる。したがって、外観上の不具合を生じさせることなく、異なる内径を有する突出部が基板上に複数形成された射出成形品を離型して成形させることができる。
【００７９】
また、第１のボス１３の肉厚ｔ２と第２のボス１４の肉厚ｔ４を検査チップ基板１２の肉厚Ｈよりも薄くしているので、クラック、ヒケ等の外観不具合を生じさせない。
【符号の説明】
【００８０】
１０   検査チップ
１１   流路
１２   検査チップ基板
１２ａ   第１基板
１２ｂ   第２基板
１３   第１のボス（第１の突出部）
１４   第２のボス（第２の突出部）
２１   第１の内径部
２２   第２の内径部
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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