(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外側主面に表示領域および該表示領域に重なる入力領域を有する第１基板と、該第１基板に対して互いに内側主面同士を対向させて配置された第２基板と、前記表示領域と重なる領域を取り囲むように前記第１基板および前記第２基板の間に配置されたシール材と、前記表示領域と重なる領域で前記第１基板および前記第２基板の間に配置された、前記表示領域に像情報を表示するための表示手段と、前記入力領域と重なるように前記第１基板の前記外側主面上に配置された検出電極と、前記入力領域の外側に位置する領域のうち前記第２基板と重なる領域において前記第１基板の前記外側主面の縁に沿って配列されて
前記検出電極に電気的に接続された外部接続用の複数の電極端子と、複数の該電極端子に対向して配置され、導電性接合部材を介して接続された回路基板とを備え、
前記第１基板および前記第２基板の間には、複数の前記電極端子の配列方向を延長した先の前記回路基板の外側領域のうち一方側に前記第１基板の前記外側主面の縁に沿って配置された第１スペーサ部材および他方側に前記第１基板の前記外側主面の縁に沿って配置された第２スペーサ部材と、
前記第１基板の前記外側主面の縁とは反対側に位置する前記回路基板の端に沿って前記入力領域に重ならないように配置された第３スペーサ部材が設けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記第１基板および前記第２基板の間には、前記第３スペーサ部材および前記第１スペーサ部材を接続する第４スペーサ部材ならびに前記第３スペーサ部材および前記第２スペーサ部材を接続する第５スペーサ部材が設けられている請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、デジタルカメラ、携帯ゲーム機または携帯情報端末などの様々な用途に用いられる表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置の中でも、例えば液晶表示装置は、外側主面に表示領域を有する第１基板と、第１基板に対して互いに内側主面同士を対向させて配置された第２基板と、第１基板および第２基板の間に配置された液晶層と、液晶層を取り囲むように配置されたシール材とを備えている。【０００３】
また、このような液晶表示装置の中には、第１基板の外側主面に指などの入力手段との間で容量の変化を検出する検出電極と、検出電極と電気的に接続された外部接続用の複数の電極端子と、複数の電極端子に導電性接合部材を介して接続された回路基板とをさらに備える入力機能付きの液晶表示装置も知られている（例えば、特開２００８−１３４５２２号公報参照）。【０００４】
このような入力機能付きの表示装置では、外部接続用の電極端子がシール材の近傍に配置されると、導電性接合部材を介して複数の電極端子および回路基板を熱圧着して接続する際に、熱および押圧力などが表示領域へ影響を与え、表示むらなど表示品位の低下を引き起こす可能性があった。【０００５】
一方、複数の電極端子を第１基板の外側主面の一辺に沿って配列させてシール材から離して配置すると、電極端子および回路基板の接続の際に充分な押圧力が加えられない可能性があった。【０００６】
これに対して、第１基板および第２基板の間であって複数の電極端子が配列した第１基板の一辺全体に沿ってスペーサ部材を設けることで、複数の電極端子および回路基板の接続の際に充分に強い押圧力を加えることができる。【０００７】
しかしながら、第１基板の一辺全体に沿ってスペーサ部材を配置すると、スペーサ部材が複数の電極端子および回路基板の接続領域に重なってしまい、第１基板の内側主面側から複数の電極端子および回路基板の接続状態を確認できない可能性があるという問題点があった。【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、表示品位の低下を抑制しつつ、複数の電極端子および回路基板の接続状態を確認可能とすることで、回路基板との接続信頼性を確保した表示装置を提供することにある。
【発明の概要】
【０００９】
本発明に係る表示装置は、外側主面に表示領域および該表示領域に重なる入力領域を有する第１基板と、該第１基板に対して互いに内側主面同士を対向させて配置された第２基板と、前記表示領域と重なる領域を取り囲むように前記第１基板および前記第２基板の間に配置されたシール材と、前記表示領域と重なる領域で前記第１基板および前記第２基板の間に配置された、前記表示領域に像情報を表示するための表示手段と、前記入力領域と重なるように前記第１基板の前記外側主面上に配置された検出電極と、前記入力領域の外側に位置する領域のうち前記第２基板と重なる領域において前記第１基板の前記外側主面の縁に沿って配列されて前記検出電極に電気的に接続された外部接続用の複数の電極端子と、複数の該電極端子に対向して配置され、導電性接合部材を介して接続された回路基板とを備え、前記第１基板および前記第２基板の間には、複数の前記電極端子の配列方向を延長した先の前記回路基板の外側領域のうち一方側に前記第１基板の前記外側主面の縁に沿って配置された第１スペーサ部材および他方側に前記第１基板の前記外側主面の縁に沿って配置された第２スペーサ部材が設けられていることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態における表示装置を表す平面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図３】図１の表示装置の第２基板上に設けられた電極、配線、薄膜トランジスタなどを表した平面図である。
【図４】図３のII−II線における表示装置を表した断面図である。
【図５】図１の表示装置における検出電極、検出用配線、電極端子、第１回路基板および第１〜第３スペーサ部材を表す平面図である。
【図６】図１のIII−III線に沿った断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態における表示装置の要部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態における表示装置１について、図１〜図６を参照しながら説明する。
【００１２】
表示装置１は、表示パネル２と、表示パネル２に向けて光を出射する光源装置３と、表示パネル２上に配置される第１偏光板４と、表示パネル２および光源装置３の間に配置された第２偏光板５と、表示パネル２に接続された、回路基板としての第１回路基板６、第２回路基板７およびドライバＩＣ８とを備えている。本実施形態における表示パネル２は、表示領域ＥＤに像情報を表示するための表示手段として、信号電極および共通電極の間で電界を発生させて液晶層中の液晶分子の方向を制御することで、画素Ｐ毎に光源装置３からの光の透過率を調整して表示領域ＥＤに像を表示させる液晶表示手段を採用している。
【００１３】
また、本実施形態における液晶表示手段は、一対の基板のうち一方の基板に設けられた信号電極および共通電極の間で電界を発生させて液晶層中の液晶分子の方向を制御する、いわゆる横電界方式を採用している。なお、本実施形態における表示パネル２の液晶表示手段は横電界方式を採用しているが、これに限定されず、いかなる方式であってもよく、例えば縦電界方式を採用してもよい。
【００１４】
また、本発明の表示パネル２の表示手段は、液晶表示手段に限定されるものではなく、プラズマ、エレクトロルミネセンスまたは発光ダイオードなどを用いた表示手段であってもよい。
【００１５】
表示パネル２は、第１基板21および第２基板22が対向配置され、第１基板21および第２基板22の間に液晶層23が位置しているとともに、この液晶層23を取り囲むように第１基板21および第２基板22を接合するシール材24が設けられている。さらに、表示パネル２は、第１基板21および第２基板22の間であって第１基板21の縁に沿って第１スペーサ部材25および第２スペーサ部材26が設けられているとともに、第１基板21と第２基板22との間であって第１回路基板６の端に沿って第３スペーサ部材27が設けられている。
【００１６】
第１基板21は、複数の画素Ｐからなる表示領域ＥＤおよび表示領域ＥＤに重なる入力領域ＥＩを有する第１主面21ａと、第１主面21ａとは反対側に位置する第２主面21ｂとを有している。第１基板21の材料は、透光性を有するものが挙げられ、例えばガラスなどである。
【００１７】
複数の検出電極211は、入力領域ＥＩに近接する指などの入力手段との間で容量の変化を検出する機能を有する。複数の検出電極211は入力領域ＥＩに重なるように配置されている。検出電極211は、複数のひし形状の検出部および隣り合う検出部を接続する接続部を有する。なお、検出部の形状は特に限定されない。複数の検出部が接続部によってＹ方向に接続されてなる検出電極211は、Ｘ方向に配列されている。また、複数の検出部が接続部によってＸ方向に接続されてなる検出電極211は、Ｙ方向に配列されている。なお、平面視して、Ｘ方向に配列された検出電極211の接続部とＹ方向に配列された検出電極211の接続部とが交差している。
【００１８】
Ｘ方向に配列する検出電極211は第１絶縁膜214に配置されている。また、Ｙ方向に配列する検出電極211の接続部は第１基板21の第１主面21ａに配置されている。一方、Ｙ方向に配列する検出電極211の検出部は第１絶縁膜214に配置されている。
【００１９】
なお、第１基板21の第１主面21ａに位置する検出電極211の接続部、および第１絶縁膜214に位置する検出電極211の検出部は、第１絶縁膜214を貫通するコンタクトホールを介して接続されている。すなわち、Ｘ方向に配列する検出電極211およびＹ方向に配列する検出電極211は、第１絶縁膜214を介して立体交差することで電気的に絶縁されている。
【００２０】
検出電極211の材料としては、透光性および導電性を有するものが挙げられ、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide）、ＡＺＯ（Al-Doped Zinc Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛または導電性高分子によって形成される。
【００２１】
検出用配線212は第１基板21の第１主面21ａに配置されている。検出用配線212は検出電極211に電気的に接続されている。検出用配線212は、入力領域ＥＩの外側に位置する領域に位置している。検出用配線212の材料としては、導電性を有するものが挙げられ、例えば、ＩＴＯ、酸化錫、アルミニウム、アルミニウム合金、銀または銀合金などである。
【００２２】
第１絶縁膜214は交差する検出電極211同士を電気的に絶縁する機能を有する。第１絶縁膜214は入力領域ＥＩおよび入力領域ＥＩの外側に位置する領域と重なるように配置されている。第１絶縁膜214は、第１基板21の第１主面21ａ上に、Ｙ方向に配列する検出電極211の接続部および複数の検出用配線212を覆うように配置されている。第１絶縁膜214の材料としては、透光性および絶縁性を有するものが挙げられ、例えば、アクリル樹脂などである。
【００２３】
第２絶縁膜215は、第１絶縁膜214上に、Ｙ方向に配列する検出電極211の検出部およびＸ方向に配列する検出電極211を覆うように配置されている。第２絶縁膜215は入力領域ＥＩおよび入力領域ＥＩの外側に位置する領域に位置している。
【００２４】
電極端子213は、検出用配線212を介して検出電極211と電気的に接続されている。また、電極端子213は導電性接合部材Ｂを介して第１回路基板６と接続されている。電極端子213は、入力領域ＥＩの外側に位置する領域に配置されている。また、複数の電極端子213は、第１基板21の第１主面21ａの縁（一辺）に沿って配列している。
【００２５】
また、電極端子213は上層電極端子213ａおよび下層電極端子213ｂを有している。下層電極端子213ｂは、第１基板21の第１主面21ａに配置されている。下層電極端子213ｂは検出用配線213と同じ材料で形成してもよい。第１絶縁膜214は、各々の下層電極端子213ｂの形成領域に貫通孔Ｃを有している。また、貫通孔Ｃ内には上層電極端子213ａの一部が位置しており、上層電極端子213ａの他部は第１絶縁膜214上に位置している。貫通孔Ｃ内に位置する上層電極端子213ａの一部が下層電極端子213ｂに接触することで、上層電極端子213ａと下層電極端子213ｂとは接続される。なお、上層電極端子213ａは、導電性材料で形成され、例えばＩＴＯなどの酸化物導電膜などで形成される。
【００２６】
次に、入力位置の検出原理について説明する。
【００２７】
第１基板21の第１主面21ａ上には、入力領域ＥＩにおいて複数の検出電極211がＸ方向およびＹ方向に配列されている。例えば、Ｘ方向に配列する複数の検出電極211をグランドなどの一定電位に設定し、Ｙ方向に配列する複数の検出電極に信号電圧を印加すると、隣接する検出電極211の間で電界が発生する。この状態で、使用者の指または入力ペンなどの入力手段が入力領域ＥＩへ近づくと、入力手段が近接した領域に位置する複数の検出電極211の間で電界の大きさが変化する。この変化は電圧変化として検出手段であるコントローラ（不図示）によって算出される。コントローラは算出値および予め設定された閾値を対比し、算出値が閾値を超えていた場合には、電圧変化をした複数の検出電極211を認識する。そして、コントローラは、認識した複数の検出電極が配置された領域を入力位置として特定する。
【００２８】
第１基板21の第２主面21ｂ上には、遮光膜216およびカラーフィルタ217が配置されている。
【００２９】
遮光膜216は光を遮る機能を有する。遮光膜216は、第１基板21の第２主面21ｂ上に配置されている。また、遮光膜216は、画素Ｐの外周に沿って格子状に設けられている。すなわち、遮光膜216は、ゲート配線221およびソース配線223に平面視して重なるように形成されている。なお、本実施形態における遮光膜216は第２主面21ｂ上に格子状に形成されているが、これには限られない。遮光膜216の材料は、例えば、遮光性の高い色（例えば黒色）の染料もしくは顔料が添加された樹脂、またはクロムなどの金属が挙げられる。
【００３０】
カラーフィルタ217は、可視光のうち特定の波長光のみを透過させる機能を有する。複数のカラーフィルタ217は、第１基板21の第２主面21ｂ上に位置している。画素Ｐごとに配置されている。各カラーフィルタ217は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）および青（Ｂ）のいずれかの色を有している。また、カラーフィルタ217は、上記の色に限られず、例えば、黄色（Ｙ）、白（Ｗ）などの色を有してもよい。カラーフィルタ217の材料としては、例えば染料または顔料を添加した樹脂が挙げられる。
【００３１】
第２基板22は、第１基板21の第２主面21ｂに対向する第１主面22ａと、第１主面22ａの反対側に位置する第２主面22ｂとを有している。第２基板22は第１基板21と同様の材料で形成できる。
【００３２】
第２基板22の第１主面22ａ上には、複数のゲート配線221が配置されている。また、第２基板22の第１主面22ａ上には、複数のゲート配線221を覆うようにゲート絶縁膜222が配置されている。このゲート絶縁膜222上には、複数のソース配線223が配置されている。また、ゲート絶縁膜222上には、複数のソース配線223を覆うように平坦化膜224が配置されている。この平坦化膜224上には、共通電極225が配置されている。また、平坦化膜224上には、共通電極225を覆うように層間絶縁膜226が配置されている。この層間絶縁膜226上には複数の信号電極227が配置されている。
【００３３】
ゲート配線221は、ドライバＩＣ８から供給される電圧を薄膜トランジスタTFTに印加する機能を有する。図３に示すように、複数のゲート配線221はＹ方向に沿って配列されている。また、ゲート配線221は線状であって、Ｘ方向に沿って延在している。
【００３４】
ゲート絶縁膜222は、ゲート配線221を覆うように第１主面22ａ上に配置されている。ゲート絶縁膜222は、窒化シリコン、酸化シリコンなどの絶縁性を有する材料によって形成される。なお、ゲート絶縁膜222は、上記のスパッタリング法、蒸着法または化学気相成長法などによって第２基板22の第１主面22ａ上に形成できる。
【００３５】
ソース配線223は、ドライバＩＣ８から供給される信号電圧を薄膜トランジスタTFTを介して信号電極227に印加する機能を有する。ソース配線223はゲート絶縁膜222上に配置されている。図３に示すように、複数のソース配線223は線状に形成されているとともに、Ｙ方向に延在している。また、複数のソース配線223はＸ方向に沿って配列されている。ソース配線223はゲート配線221と同様の材料で形成してもよい。
【００３６】
なお、画素Ｐとは、複数のゲート配線221および複数のソース配線223によって囲まれた領域をいう。
【００３７】
薄膜トランジスタTFTは、非晶質シリコン、多結晶シリコンまたは酸化物半導体などの半導体層と、この半導体層上に位置するとともに、ソース配線223に接続されたソース電極と、ドレイン電極とを有する。薄膜トランジスタTFTでは、ゲート配線221を介して半導体層に印加される電圧に応じて、ソース電極およびドレイン電極間の半導体層の抵抗が変化することで、信号電極227への画像信号の書き込みまたは非書き込みが制御される。
【００３８】
平坦化膜224は、ゲート絶縁膜222上にソース配線223を覆うように配置されている。平坦化膜224は有機材料によって形成され、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂などの樹脂で形成される。なお、平坦化膜224の膜厚は例えば１μｍ〜５μｍの範囲で設定されている。
【００３９】
共通電極225は、ドライバＩＣ８から印加された電圧によって信号電極227との間で電界を発生させる機能を有する。共通電極225は平坦化膜224上に配置されている。共通電極225は、透光性および導電性を有する材料によって形成され、例えばＩＴＯ、ＡＴＯ、ＡＺＯ、酸化錫、酸化亜鉛または導電性高分子によって形成される。
【００４０】
層間絶縁膜226は、信号電極227および共通電極225を電気的に絶縁する機能を有する。層間絶縁膜226はゲート絶縁膜222と同様の材料で形成してもよい。
【００４１】
信号電極227は、ドライバＩＣ８から印加された信号電圧によって共通電極225との間で電界を発生させる機能を有する。複数の信号電極227は層間絶縁膜226上に配置されている。なお、各々の信号電極227には開口が形成されている。なお、信号電極227は共通電極225と同様の材料で形成してもよい。
【００４２】
液晶層23は、第１基板21および第２基板22との間に設けられている。液晶層23は、ネマティック液晶などを含んでいる。
【００４３】
シール材24は、第１基板21および第２基板22の間に液晶層23を封止する機能を有している。また、シール材24は、第１基板21および第２基板22を貼り合わせている。シール材24は、第１基板21および第２基板22の間に配置されている。シール材24は表示領域ＥＤと重なる領域を取り囲むように位置している。シール材24はエポキシ樹脂などによって形成される。
【００４４】
第１スペーサ部材25は、第１基板21および第２基板22の間に設けられている。第１スペーサ部材25は、複数の電極端子213の配列方向を延長した先の第１回路基板６の外側領域のうち一方側に配置されている。すなわち、第１スペーサ部材25は、Ｙ方向において第１回路基板６の一方側に位置する外側領域に配置されている。また、第１スペーサ部材25は第１基板21の第１主面21ａの縁（一辺）に沿って設けられている。また、第１スペーサ部材25は複数の電極端子213と重ならないように配置されている。第１スペーサ部材25はシール材24と同じ材料で形成してもよい。
【００４５】
第２スペーサ部材26は、第１基板21および第２基板22の間に配置されている。第２スペーサ部材26は、複数の電極端子213の配列方向を延長した先の第１回路基板６の外側領域のうち他方側に配置されている。すなわち、第２スペーサ部材26は、Ｙ方向において第１回路基板６の他方側に位置する外側領域に配置されており、第１スペーサ部材25とは反対側に配置されている。また、第１スペーサ部材25は第１基板21の第１主面21ａの縁（一辺）に沿って設けられている。また、第１スペーサ部材25は複数の電極端子213と重ならないように配置されている。第１スペーサ部材25はシール材24と同じ材料で形成してもよい。
【００４６】
第３スペーサ部材27は第１基板21と第２基板22との間に設けられている。第３スペーサ部材27は、第１基板21の第１主面21ａの縁（一辺）とは反対側に位置する第１回路基板６の端に沿って配置されている。本実施形態における第３スペーサ部材27は、第１回路基板６の短辺方向（Ｙ方向）の一辺に沿って設けられている。また、第３スペーサ部材27は、入力領域ＥＤに重ならないように配置されている。また、第３スペーサ部材27は複数の電極端子213に重ならないように配置されている。第３スペーサ部材27は、シール材24と同じ材料で形成してもよい。
【００４７】
導電性接合部材Ｂは、導電性を有する接合部材であって、導電性粒子を含有している。導電性接合部材Ｂは例えば異方性導電膜などである。
【００４８】
第１回路基板６は、導電性接合部材Ｂを介して第１基板21に接続されている。第１回路基板６の一部が第１基板21と対向している。第１回路基板６は、基体61、配線パターンおよび回路電極端子62を有する。
【００４９】
基体61は、複数の配線パターンおよび複数の回路電極端子62を支持する機能を有する。基体61は絶縁性の材料で形成され、例えば樹脂などが挙げられる。また、基体61をポリイミド樹脂などの可撓性を有する材料で形成すれば、第１回路基板６を柔軟に折り曲げることが可能となるので、表示装置１を電子機器などに搭載する場合に、よりコンパクトに搭載可能になる。
【００５０】
回路電極端子62は、導電性接合部材Ｂを介して電極端子213に接続されている。すなわち、各々の回路電極端子62は各々の電極端子213に対向している。回路電極端子62は、導電性を有する材料で形成され、例えば銅などで形成される。
【００５１】
第２回路基板７は、導電性接合部材Ｂを介して第２基板22に接続されている。第２回路基板７の一部が第２基板22と対向している。  第１基板21の第１主面21ａの一辺に沿って配列する複数の電極端子213には、第１回路基板６が接続される。第１基板21および第１回路基板６を接続する際は、まず、複数の電極端子213が配列する領域に導電性接合部材Ｂを配置する。次に、各々の電極端子213および第１回路基板６の各々の回路電極端子62が対向するように位置合わせを行なう。そして、第１基板21および第１回路基板６を熱圧着することで、導電性接合部材Ｂを介して第１基板21および第１回路基板６が接続される。
【００５２】
ここで、第１基板21および第１回路基板６を熱圧着する際には、複数の電極端子213が配列している第１基板21の一辺近傍に押圧力が加わる。押圧力が加わると、第１基板21が湾曲するため、押圧力が分散しやすくなるので、複数の電極端子213と回路電極端子62とを十分に接続できない可能性がある。
【００５３】
そのため、第１基板21および第２基板22の間に一辺全体に沿ってスペーサ部材を形成し、スペーサ部材によって第１基板21の一辺近傍が支持されることで、第１回路基板６に強い押圧力を加えやすくなる。これによって、導電性接合部材Ｂの導電性粒子を複数の電極端子213および複数の回路電極端子62に埋入させやすくなり、複数の電極端子213および複数の回路電極端子62を接続でき、電極端子213および第１回路基板６の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００５４】
一方で、第１基板21の一辺全体に沿ってスペーサ部材を設けると、スペーサ部材が第１基板21および第２基板22の間であって、電極端子213および第１回路基板６の接続領域と重なるので、熱圧着後の電極端子213および第１回路基板６の回路電極端子62との接続状態を確認できない可能性がある。
【００５５】
これに対して、表示装置１では、第１スペーサ部材25が複数の電極端子の配列方向を延長した先の第１回路基板６の外側領域のうち一方側に第１基板21の第１主面21ａの縁に沿って配置されているとともに、第２スペーサ部材26が他方側に第１基板21の第１主面21ａの縁に沿って配置されている。これによって、第１基板21の一辺近傍を第１スペーサ部材25および第２スペーサ部材26によって支持できるとともに、第１基板21の第２主面21ｂ側から電極端子213と第１回路基板６との接続状態を確認できるので、第１基板21および第１回路基板６との高い接続信頼性を確保した状態で表示装置１を提供することができる。
【００５６】
また、表示装置１では、第１基板21および第２基板22の間には、第３スペーサ部材27が第１基板21の第１主面21ａの縁とは反対側に位置する第１回路基板６の端に沿って配置されている。これによって、第１基板21における第１回路基板６の端近傍を支持できるので、導電性接合部材Ｂの導電性粒子を複数の電極端子213および回路電極端子62に埋入させやすくなり、第１基板21上の電極端子213および第１回路基板６の接続信頼性を向上させることができる。
【００５７】
光源装置３は、表示パネル２に向けて光を出射する機能を有する。光源装置３は、光源31と、導光板32とを有している。なお、本実施形態における光源装置３では、光源31にＬＥＤなどの点光源を採用しているが、冷陰極管などの線光源を採用してもよい。
【００５８】
第１偏光板４は、所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第１偏光板４は、液晶パネル２の第１基板21の第１主面21ａに対向するように配置されている。
【００５９】
第２偏光板５は、所定の振動方向の光を選択的に透過させる機能を有する。この第２偏光板５は、第２基板22の第２主面22ｂに対向するように配置されている。
【００６０】
ドライバＩＣ８は、ゲート配線221、ソース配線223などの駆動を制御する機能を有する。ドライバＩＣ８は第２基板22の第１主面21ａ上に配置されている。本実施形態では、ゲート配線221用のドライバＩＣ８と、ソース配線223用のドライバＩＣ８との２つのドライバＩＣ８が設けられている。
【００６１】
［第２の実施形態］
図７は、第２の実施形態における表示装置１Ａの要部を示す平面図である。
【００６２】
表示装置１Ａは、表示装置１に比べて、第１基板21と第２基板22との間には、第３スペーサ部材27および第１スペーサ部材25とを接続する第４スペーサ部材28および第３スペーサ部材27と第３シール材と26を接続する第５スペーサ部材29が設けられている点で異なる。
【００６３】
表示装置１Ａでは、第４スペーサ部材28が第３スペーサ部材27および第１スペーサ部材25を接続するとともに、第５スペーサ部材29が第３スペーサ部材27および第２スペーサ部材26を接続しているので、第４スペーサ部材28および第５スペーサ部材29によって第１基板21における第１回路基板６の端辺近傍を支持でき、導電性接合部材Ｂの導電性粒子を複数の電極端子213および回路電極端子62に埋入させやすくなり、第１基板21上の電極端子213と第１回路基板６との接続信頼性を向上させることができる。
【００６４】
本発明は第１および第２の実施形態に特に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１、１Ａ  表示装置
２  表示パネル
ＥＤ  表示領域
Ｐ  画素
ＥＩ  入力領域
21  第１基板
21ａ  第１主面（外側主面）
21ｂ  第２主面（外側主面）
211  検出電極
212  検出用配線
213  電極端子
213ａ  上側電極端子
213ｂ  下側電極端子
214  第１絶縁膜
215  第２絶縁膜
216  遮光膜
217  カラーフィルタ
22  第２基板
22ａ  第１主面（外側主面）
22ｂ  第２主面（内側主面）
221  ゲート配線
222  ゲート絶縁膜
223  ソース配線
224  平坦化膜
225  共通電極
226  第２層間絶縁膜
227  信号電極
TFT  薄膜トランジスタ
Ｂ  導電性接合部材
23  液晶層
24  シール材
25  第１スペーサ部材
26  第２スペーサ部材
27  第３スペーサ部材
28  第４スペーサ部材
29  第５スペーサ部材
３  光源装置
31  光源
32  導光板
４  第１偏光板
５  第２偏光板
６  第１回路基板
61  基体
62  回路電極端子
７  第２回路基板
８  ドライバＩＣ
【図１】
0005934382.tif 000002
【図２】
0005934382.tif 000003
【図３】
0005934382.tif 000004
【図４】
0005934382.tif 000005
【図５】
0005934382.tif 000006
【図６】
0005934382.tif 000007
【図７】
0005934382.tif 000008