(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光の照射によって硬化する接着剤を用いて、支持部材上に、液体を吐出する複数の素子基板が直線状に配置されている液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記複数の素子基板のうち互いに隣接しない素子基板が配置される、前記支持部材上の複数の第１領域に、前記接着剤を塗布する第１塗布工程と、
前記第１塗布工程で前記接着剤が塗布された第１領域ごとに、当該第１領域に前記光を照射して前記素子基板を接合する第１接合工程と、
前記複数の素子基板が配置される前記支持部材上の複数の領域のうち、前記第１接合工程で前記素子基板が接合されていない複数の第２領域に、前記接着剤を塗布する第２塗布工程と、
前記第２塗布工程で前記接着剤が塗布された第２領域ごとに、当該第２領域に前記光を照射して前記素子基板を接合する第２接合工程と、を含むことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第１領域と前記第２領域は交互に配置されている請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第２接合工程では、前記第１接合工程で接合された素子基板の位置を基に、当該第２接合工程で接合する素子基板の位置決めを行う請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第１接合工程で接合された素子基板の位置を測定し、該測定位置結果を基に、前記第２接合工程で接合する素子基板の目標位置を算出して前記位置決めを行う請求項３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第２接合工程で接合する素子基板の位置を、当該素子基板に隣接する前記第１接合工程で接合された素子基板の位置のみを参照して決定する請求項３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第１塗布工程では、さらに、熱硬化型接着剤を前記第１領域に塗布し、
前記第２塗布工程では、さらに、前記熱硬化型接着剤を前記第２領域に塗布し、
前記第２接合工程の後に、前記熱硬化型接着剤を加熱して、前記第１領域および前記第２領域に前記素子基板を前記熱硬化型接着剤にてさらに接合する第３接合工程を含む請求項１から５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出ヘッドを備えた装置（例えば、記録装置）は、コンピュータ関係の出力機器等として幅広く利用されている。液体吐出ヘッドとしては、インク等の液体の供給口と、供給口と連通する圧力室と、吐出エネルギー発生部と、吐出エネルギー発生部で発生するエネルギーにて液体を吐出する吐出口とを備えた素子基板を有するものが知られている。吐出エネルギー発生部としては、電気熱変換体や圧電素子が用いられる。
液体吐出ヘッドを備えた一般的な記録装置としては、液体吐出ヘッドから液体を吐出しながら、液体吐出ヘッドを紙などの被記録媒体に対して走査して記録を行う方式のものが広く知られている。
近年では、より高速に記録を行うため、より印字幅の長い液体吐出ヘッドが望まれており、印字幅の長い液体吐出ヘッドを、被記録媒体を搬送する搬送ベルト上に配置し、被記録媒体を走査することで印字を高速に行える記録装置も知られている。
このように長い印字幅をもった液体吐出ヘッドを、１枚の素子基板にて構成する場合、素子基板も長くする必要がある。しかしながら、この場合、素子基板自体の歩留まりが低下する等の問題が発生してしまう。そのため、特許文献１では、支持部材（素子基板固定部材）に適度な長さの複数の圧電素子ユニットを直線状に接合して、全体として長い印字幅の液体吐出ヘッドを実現する構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数の素子基板を接合するためには、接着剤を使用することが多い。しかしながら、例えば、紫外線（ＵＶ光）を照射することによって硬化反応が開始される特性を持つ接着剤（以下、ＵＶ接着剤とも称する）を用いて複数の素子基板を接合した際には、以下に図を用いて説明するような問題が生じてしまう。
【０００５】
図１５（ａ）は、支持部材１００に素子基板を接合するための接着剤１０１が塗布された状態を示す模式的平面図である。
複数の素子基板が接合される支持部材１００上にＵＶ接着剤１０１（１０１ａ〜１０１ｇ）が塗布されている。
素子基板の接合に先立って、ＵＶ接着剤１０１にＵＶ光を照射する必要がある。ＵＶ接着剤はＵＶ光が照射されると硬化反応が始まり、徐々に硬くなっていく。このため、ＵＶ光の照射は素子基板を接合する直前に行うことが望ましい。ＵＶ接着剤の硬化がさほど進んでいない状態であれば、素子基板を接合する際には、ＵＶ接着剤が素子基板に適宜押し潰されるため、素子基板を所望の位置に接合することができる。
仮に、一度に全ＵＶ接着剤１０１ａ〜１０１ｇにＵＶ光を照射した後に、図１５（ｂ）に示したように素子基板を素子基板１０２ａから順に１枚ずつ接合していくとする。
この場合、素子基板１０２ｂを接合する時点ではＵＶ接着剤１０１ｂの硬化反応が進んで半硬化状態となっている。そして、図１５（ｃ）に示したように、素子基板１０２ｇを接合する頃には、ＵＶ接着剤１０１ｇの硬化反応がさらに進んでおり、ＵＶ接着剤の性質によっては硬化状態となっていることがある。ＵＶ接着剤が硬化した状態では、素子基板を接合することができず、また、半硬化状態でも、ＵＶ接着剤が潰れにくくなっているため、素子基板を正規位置に接合することが困難となる。
【０００６】
ＵＶ光を照射してから硬化するまでの時間は、ＵＶ接着剤の特性によって差があるが、確実に接合するためには、ＵＶ光の照射を素子基板１枚分ずつに分ける必要がある。
【０００７】
しかしながら、先に全てのＵＶ接着剤１０１ａ〜１０１ｇを塗布した後で、素子基板ごとに、ＵＶ接着剤１０１にＵＶ光を照射する場合は、以下のような問題が生じてしまう。
図１５（ｄ）に示したように、ＵＶ接着剤１０１ａに対してＵＶ光を照射する際、ＵＶ光がＵＶ接着剤１０１ａの全域に確実に照射されるようにするため、ＵＶ接着剤１０１ａが塗布された領域よりも多少広い領域１０３にＵＶ光を照射する。その結果、ＵＶ接着剤１０１ａに隣接するＵＶ接着剤１０１ｂにもＵＶ光が照射されてしまう。よって、ＵＶ接着剤１０１ｂのうちＵＶ光が照射された部分は、その時点から硬化反応が始まってしまい、素子基板１０２ｂを接合するときには半硬化状態となってしまう。このため、素子基板を正規位置に接合することが困難となり、素子基板の位置ばらつきが生じる。
【０００８】
この問題を回避するため、素子基板ごとのＵＶ接着剤塗布、ＵＶ光照射および素子基板接合の３工程を１サイクルとして、このサイクルを素子基板の枚数分繰り返すことも考えられるが、この場合、以下の問題が生じてしまう。
素子基板の支持部材１００への接合は、支持部材１００を接合装置に搭載した状態で行われる。一方、ＵＶ接着剤の支持部材１００への塗布は、支持部材１００を接合装置から取り外した状態で行われる。このため、上記サイクルを繰り返す場合、ＵＶ接着剤を塗布する場合、支持部材１００を接合装置から一旦取り外してからＵＶ接着剤を塗布し、塗布後に再び支持部材１００を接合装置に搭載する工程が生じ、トータルのタクトが長くなってしまう。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑み、タクトの増大を抑制しつつ、素子基板の位置ばらつきを低減可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、光の照射によって硬化する接着剤を用いて、支持部材上に、液体を吐出する複数の素子基板が直線状に配置されている液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記複数の素子基板のうち互いに隣接しない素子基板が配置される、前記支持部材上の複数の第１領域に、前記接着剤を塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程で前記接着剤が塗布された第１領域ごとに、当該第１領域に前記光を照射して前記素子基板を接合する第１接合工程と、前記複数の素子基板が配置される前記支持部材上の複数の領域のうち、前記第１接合工程で前記素子基板が接合されていない複数の第２領域に、前記接着剤を塗布する第２塗布工程と、前記第２塗布工程で前記接着剤が塗布された第２領域ごとに、当該第２領域に前記光を照射して前記素子基板を接合する第２接合工程と、を含む。
本発明によれば、接着剤が塗布された第１領域ごとに光を照射して素子基板を接合する工程は、第１領域に隣接する第２領域に接着剤が塗布されていない状態で行われる。そして、素子基板の複数の第１領域への接合が行われた後に、複数の第２領域に接着剤が塗布され、第２領域ごとに光を照射して素子基板を接合する。このため、第１領域へ照射された光によって、第２領域の接着剤の硬化が進行することを抑制可能になる。よって、第２領域において素子基板を所定位置に接合することが可能になる。
また、第１領域ごとおよび第２領域ごとに、光を照射して素子基板を接合するので、接着剤への光の照射から素子基板の接合までに要する時間を短くできる。よって、素子基板を所定位置に接合することが可能になる。したがって、素子基板の位置ばらつきを低減可能になる。
また、複数の第１領域に接着剤を塗布してから第１領域ごとに光を照射して素子基板を接合し、複数の第２領域に接着剤を塗布してから第２領域ごとに光を照射して素子基板を接合する。このため、素子基板ごとの接着剤塗布、光照射および素子基板接合の３工程を１サイクルとして該サイクルを素子基板の枚数分繰り返す場合に比べて、タクトの増大を抑制可能になる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、タクトの増大を抑制しつつ、素子基板の位置ばらつきを低減可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態における偶数番目の素子基板接合位置への接着剤塗布を説明する図である。
【図２】本発明の実施形態の製造方法を用いて製造された液体吐出ヘッドを説明する図である。
【図３】本発明の実施形態の製造方法を実施するマウンタを説明する図である。
【図４】マウンタのカメラ位置を説明する図である。
【図５】第１の実施形態におけるフローチャートである。
【図６】第１の実施形態における奇数番目の素子基板接合位置への接着剤塗布を説明する図ある。
【図７】第１の実施形態における１枚目の素子基板を搬送した状態を説明する図である。
【図８】第１の実施形態における奇数番目の素子基板のアライメントを説明する図である。
【図９】第１の実施形態における奇数番目の素子基板を接合した状態を説明する図である。
【図１０】第２の実施形態におけるフローチャートである。
【図１１】第２の実施形態における２番目の素子基板を搬送した状態を説明する図である。
【図１２】第２の実施形態における偶数番目の素子基板のアライメントを説明する図である。
【図１３】第３の実施形態におけるフローチャートである。
【図１４】第３の実施形態における接着剤の塗布状態を説明する図である。
【図１５】課題を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
初めに、本実施の形態の製造方法を用いて製造された液体吐出ヘッドについて図２を用いて説明する。
図２（ａ）は、支持板１に素子基板Ｃ（Ｃ１〜Ｃ９）を接合した状態を表す斜視図である。支持板は、支持部材の一例である。支持板１の材料としては、絶縁性、熱伝導性、機械的強度を有するアルミナ材料が使用されている。支持板１の上面（支持部材上）には、不図示のＵＶ接着剤を介して、素子基板Ｃ（Ｃ１〜Ｃ９）が直線状に所定ピッチで９枚接合されている。
９枚の素子基板Ｃは、液体を吐出する複数の素子基板の一例である。素子基板Ｃ（Ｃ１〜Ｃ９）は、インク等の液体の供給口と、供給口と連通する圧力室と、吐出エネルギー発生部と、吐出エネルギー発生部で発生するエネルギーにて液体を吐出する吐出口とを備えている。素子基板Ｃ１〜Ｃ９は、例えば同一または略同一形状である。ＵＶ接着剤は、光の照射によって硬化する接着剤の一例である。
図２（ｂ）は、素子基板Ｃの外観斜視図である。素子基板Ｃには、複数の吐出口３が２列形成されている。素子基板Ｃの端部には、円形のアライメントマーク４が２個（４ａおよび４ｂ）形成されている。吐出口３とアライメントマーク４は同一の露光装置を用いてパターニングされる。このため、両者の相対位置は高精度で形成されている。
なお、本実施の形態の製造方法は、接合する素子基板Ｃの数を９枚に限定するものではなく、複数（例えば４枚以上）であれば良い。また、素子基板Ｃの形状も長方形に限定せず、平行四辺形や台形などであっても良い。さらに、吐出口３の数および列数も上記数に限定したものではなく、また、アライメントマーク４の形状も円形に限らず、例えば、十字形状であっても差し支えない。さらに、支持板１の材料はアルミナに限定されず、樹脂やその他の材料であっても差し支えない。
図２（ｃ）は、素子基板Ｃ１〜Ｃ９が配置される支持板１上の領域Ａ１〜Ａ９を示した図である。領域Ａ１〜Ａ９は、複数の素子基板Ｃが配置される支持板上の複数の領域の一例である。
【００１４】
次に、本実施の形態の製造方法を実施するにあたり、素子基板Ｃを支持板１に接合する接合装置（以下、マウンタとも称する）について図３を参照して説明する。
図３（ａ）は、マウンタ１０の構成概略を示す平面図である。マウンタ１０は、素子基板搬送部２０と、支持板固定搬送部３０と、ＵＶ照射部４０と、を含む。
素子基板搬送部２０は、トレイ５に収納された素子基板Ｃを１枚ずつ取り出し、支持板固定搬送部３０上へ搬送する。素子基板搬送部２０の先端部２０ａには、図３（ｂ）に示すように、ＸＹＺステージ２１が付けられている。ＸＹＺステージ２１には、Ｌ字治具２２を介して、素子基板Ｃを吸着把持するためのフィンガー２３が備えられている。
支持板固定搬送部３０では、図３（ｃ）に示すように、ＸＹ方向に可動するＸＹステージ３１上に、支持板１が搭載可能となっている。支持板１は、位置決め用シリンダー３２を用いて、位置決めピン３３に突き当てられるように固定される。
ＵＶ照射部４０は、Ｘ方向に移動可能である。ＵＶ照射部４０は、ＵＶ光照射時には、支持板固定搬送部３０に固定された支持板１上に移動して支持板１に向けてＵＶ光を照射する。
【００１５】
次に、素子基板Ｃのアライメント（位置決め）時に使用するカメラの位置について、図４を用いて説明する。
図４は、支持板固定搬送部３０の上部に設置されているカメラ２台の位置関係を表した図である。カメラ５１は、素子基板Ｃのアライメントマーク４ａを撮影する。カメラ５２は、素子基板Ｃのアライメントマーク４ｂを撮影する。これら２台のカメラ５１および５２は、フォーカス調整が可能なようにＺ方向には移動可能である。なお、カメラ５１および５２は、ＸおよびＹ方向についてはマウンタ１０に固定されており、ＸおよびＹ方向の位置関係は不変である。図４では例として、素子基板Ｃ１のアライメント時の状態を示している。
【００１６】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態のフローについて、図５を用いて説明する。図５（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法において、支持板１に複数の素子基板Ｃを接合するためのフローチャートである。
【００１７】
先ず、最初の工程である図５（ａ）のステップＳ１の接着剤塗布工程について図６を用いて説明する。ステップＳ１の接着剤塗布工程は、第１塗布工程の一例である。
ステップＳ１では、不図示の塗布装置を用いて、支持板１に素子基板Ｃを接合する位置にＵＶ接着剤を塗布する。接着剤の塗布形状は、素子基板Ｃに適合した形状にする必要がある。本実施形態では長方形形状とするが、長方形に限定されることはない。
ステップＳ１では、素子基板Ｃ１〜Ｃ９が配置される支持板１上の９個の領域のうち、図６に示すように奇数番目の素子基板Ｃ（Ｃ１，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ９）を接合する領域にのみ、ＵＶ接着剤（Ｂ１，Ｂ３，Ｂ５，Ｂ７，Ｂ９）を塗布する。
ここで、奇数番目の素子基板Ｃとは、全素子基板Ｃ１〜Ｃ９を直線状に配列（配置）した際に、素子基板Ｃ１〜Ｃ９を端から順に奇数グループと偶数グループに交互に分けたうちの奇数グループに属する素子基板Ｃである。この奇数グループには、配列の両端に位置する２枚の素子基板Ｃのうちの少なくとも１枚が含まれている。
奇数グループに属する素子基板Ｃが配置される支持板１上の複数の領域は、図２（ｃ）に示した領域Ａ１，Ａ３，Ａ５，Ａ７，Ａ９となる。領域Ａ１，Ａ３，Ａ５，Ａ７，Ａ９は、複数の素子基板Ｃのうち互いに隣接しない素子基板Ｃが配置される支持板上の複数の第１領域の一例である。また、領域Ａ１，Ａ３，Ａ５，Ａ７，Ａ９は、直線状に配置された複数の素子基板Ｃのうちの端からの順番が奇数番目の素子基板Ｃが配置される領域の一例でもある。
【００１８】
次にステップＳ２で、図３（ｃ）に示したように支持板１を支持板固定搬送部３０に供給し固定する。
次のステップＳ３では、ステップＳ１で塗布したＵＶ接着剤へのＵＶ光照射から奇数番目の素子基板Ｃを接合するまでの処理（ＵＶ照射〜接合工程）を素子基板１枚ごとに行う。ステップＳ３のＵＶ照射〜接合工程は、第１接合工程の一例である。この処理の詳細は、図５（ｂ）のフローチャートを参照して説明する。
先ず、ステップＳ１１では、支持板１が固定された支持板固定搬送部３０を移動して、支持板１を、素子基板Ｃ１を接合するための位置へ搬送する。
その後、ステップＳ１２にて、ＵＶ照射部４０を動作させ、ＵＶ照射部４０から支持板１に塗布されているＵＶ接着剤Ｂ１の全域にＵＶ光を照射する。
【００１９】
次に、ステップＳ１３にて、素子基板搬送部２０を動作させてトレイ５上の素子基板Ｃ１をフィンガー２３に吸着させ、支持板１上のＵＶ接着剤Ｂ１の１ｍｍ上空位置まで搬送する。ここで、ステップＳ１１で、支持板１は支持板固定搬送部３０にて素子基板Ｃ１を接合する位置へ搬送されている。このため、ステップＳ１３を終えた状態を上方から見ると、図７に示したようになる。ただし、図７では、素子基板搬送部２０を省略している。カメラ５１の撮影領域６１には素子基板Ｃ１のアライメントマーク４ａが位置し、カメラ５２の撮影領域６２には素子基板Ｃ１のアライメントマーク４ｂが位置した状態となっている。
【００２０】
次に、ステップＳ１４のアライメント工程について、図８を参照して説明する。
図８（ａ）は、ステップＳ１３を終えた時点のアライメントマーク４ａおよび４ｂを画像検出した状態の一例を表している。図８（ａ）において、アライメントマーク４ａのＸ方向の位置として「７１ｘ」、アライメントマーク４ａのＹ方向の位置として「７１ｙ」、アライメントマーク４ｂのＸ方向の位置として「７２ｘ」が検出されている。
ここでのアライメントマーク４ａのＸ、Ｙ方向の目標位置は、「７０ｘ」および「７０ｙ」であり、アライメントマーク４ｂのＸ方向の目標位置は、アライメントマーク４ａと同じく「７０ｘ」である。
そこで、図８（ｂ）に示すように、両アライメントマーク４ａおよび４ｂが目標位置となるように、素子基板搬送部２０の先端部２０ａおよびＸＹＺステージ２１を動作させて素子基板Ｃ１のアライメント（位置決め）を行う。
その後、ステップＳ１５にて、ＸＹＺステージ２１を下降させて素子基板Ｃ１を支持板１に接合する。ここまでの工程にて、素子基板Ｃ１の接合が完了となる。
【００２１】
次に、ステップＳ１１へ戻り、素子基板Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ９についても同様な処理を行う。具体的には、図９に示すように、素子基板Ｃ９の接合が完了するまでステップＳ１１からステップＳ１５を繰り返す。ここまでのフローが終了したら、図５（ａ）のステップＳ４にて、支持板１を支持板固定搬送部３０から排出する。
【００２２】
次に、ステップＳ５にて、図１に示したように、まだ素子基板Ｃが接合されていない箇所（偶数番目の素子基板Ｃの接合領域）にＵＶ接着剤Ｂ２，Ｂ４，Ｂ６，Ｂ８を塗布する。偶数番目の素子基板Ｃの接合領域は、図２（ｃ）に示した領域Ａ２，Ａ４，Ａ６，Ａ８となる。ステップＳ５の接着剤塗布工程は、第２塗布工程の一例である。偶数番目の素子基板Ｃの接合領域は、複数の素子基板が配置される支持板上の複数の領域のうち、第１接合工程で素子基板が接合されていない複数の第２領域の一例である。第１領域と第２領域は交互に配置されている。
その後、ステップＳ６にて、支持板１を再び支持板固定搬送部３０に供給し固定する。このとき、支持板１をステップＳ２で固定されていたときと同じ位置に固定しようとしても、完全に同じ位置とはならず、若干異なる位置に固定される。この位置差は、支持板１の固定再現性と称されており、２０マイクロメートル程度のばらつきを伴うことが多い。また、各素子基板Ｃは、所定ピッチで一直線状となるような位置関係を狙ってマウントしているが、実際には、画像処理の検出再現性などによって完全に理想的な位置関係にはなっていない可能性がある。
【００２３】
次に、ステップＳ７では、素子基板Ｃ２，Ｃ４，Ｃ６，Ｃ８をアライメントする際の目標位置を決定する処理を行う。この処理の詳細について、図５（ｃ）に示したフローチャートを参照して説明する。
先ず、ステップＳ２１にて、既に接合された素子基板Ｃ１，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ９の位置関係を測定する。これは、支持板固定搬送部３０を接合済の各素子基板Ｃを接合した際の位置へ搬送してアライメントマーク４ａを画像検出し、その画像からのアライメントマーク４ａの位置検出結果を支持板固定搬送部３０のＸＹステージ３１の停止位置と併せて記録する。この処理を全素子基板Ｃ分繰り返す。ここで、アライメントマーク４ａの位置検出結果と支持板固定搬送部３０のＸＹステージ３１の停止位置とは、測定位置結果の一例である。
次に、ステップＳ２２にて、ステップＳ２１で検出した各素子基板Ｃのアライメントマーク４ａの検出位置と、該検出時のＸＹステージ３１の停止位置を元に、アライメントマーク４ａの位置を、アライメント位置に関する２次元的な座標に変換する。
アライメントマーク４ａを検出した際のＸＹステージ３１におけるＸステージの停止位置を「Ｓｘ」、アライメントマーク４ａの画像検出結果のＸ位置を「Ｉｘ」とすると、各アライメントマーク４ａのＸ座標「Ｍｘ」は次式にて表される。
Ｍｘ＝Ｓｘ＋Ｉｘ      （式１）
同様に、アライメントマーク４ａを検出した際のＸＹステージ３１におけるＹステージの停止位置を「Ｓｙ」、アライメントマーク４ａの画像検出結果のＹ位置を「Ｉｙ」とすると、各アライメントマーク４ａのＹ座標「Ｍｙ」は次式にて表される。
Ｍｙ＝Ｓｙ＋Ｉｙ      （式２）
以降、便宜上、各素子基板Ｃ１，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ９の「Ｍｘ」をそれぞれ、Ｘ１，Ｘ３，Ｘ５，Ｘ７，Ｘ９とし、同様に各「Ｍｙ」をそれぞれ、Ｙ１，Ｙ３，Ｙ５，Ｙ７，Ｙ９とする。
次に、ステップＳ２３にて、全素子基板Ｃの接合位置の基準となる座標を計算する。図１に示した座標軸において、基準座標のＸ方向の基準座標Ｘ０は次式で表される。
【数１】
0005960325.tif 000002
ただし、ｉは奇数のみである。また、全素子基板Ｃの狙いピッチをＰとすると、Ｙ方向の基準座標Ｙ０は次式で表される。
【数２】
0005960325.tif 000003
ただし、ｉは奇数のみである。
次に、ステップＳ２４にて、未だ接合していない偶数番目の各素子基板Ｃをアライメントする際の目標座標を計算する。偶数番目の各素子基板ＣのＸ方向の目標座標は、式３で記載したＸ０と同じ座標である。Ｙ方向の目標座標は、各素子基板Ｃ２，Ｃ４，Ｃ６，Ｃ８のＹ方向目標座標をＹ２，Ｙ４，Ｙ６，Ｙ８とし、全素子基板Ｃの狙いピッチをＰとすると、次式で表される。
【数３】
0005960325.tif 000004
ただし、ｉは偶数のみである。
以上、ステップＳ２１〜Ｓ２４の処理によって、偶数番目の素子基板Ｃ２，Ｃ４，Ｃ６，Ｃ８のＸおよびＹ方向の目標位置が確定となる。
【００２４】
次に、図５（ａ）のステップＳ８に戻り、ステップＳ５で塗布したＵＶ接着剤Ｂ２，Ｂ４，Ｂ６，Ｂ８へのＵＶ光照射から偶数番目の素子基板の接合までを、素子基板１枚ずつ、上記計算した各目標座標位置にアライメントして接合する。
ステップＳ８の詳細フローは、アライメント目標位置が異なる以外はステップＳ１１〜Ｓ１５と同様なため、説明を省略する。
素子基板Ｃ８の接合が完了した後に、ステップＳ９で支持板１を支持板固定搬送部３０から排出して全フローが完了となる。
【００２５】
このように本実施形態では、ＵＶ接着剤Ｂ１〜Ｂ９の塗布と素子基板Ｃ１〜Ｃ９の接合を、奇数番目の素子基板と偶数番目の素子基板の２回に分けて行うことにより、ＵＶ光照射時に隣接するＵＶ接着剤の硬化反応が進んでしまうことを回避できる。
また、素子基板ごとにＵＶ接着剤に光を照射して素子基板を接合するので、接着剤への光の照射から素子基板の接合までに要する時間を短くできる。よって、素子基板を所定位置に接合することが可能になり、素子基板の位置ばらつきを低減可能になる。
また、奇数番目の素子基板が配置される複数の領域に接着剤を塗布してから該領域ごとに光を照射して奇数番目の各素子基板を接合する。そして、偶数番目の素子基板が配置される複数の領域に接着剤を塗布してから該領域ごとに光を照射して偶数番目の各素子基板を接合する。このため、支持板１のマウンタ１０への着脱回数を、素子基板ごとの接着剤塗布、光照射、素子基板接合の３工程を１サイクルとして該サイクルを素子基板の枚数分繰り返す場合に比べて少なくでき、タクトの増大を抑制可能になる。
また、偶数番目の素子基板の接合前に、接合済の奇数番目の全素子基板位置を測定して、偶数番目の素子基板のアライメント位置を算出するため、全素子基板の相対位置ばらつきを低減することができる。
また、ＵＶ接着剤Ｂ１，Ｂ３，Ｂ５，Ｂ７，Ｂ９へのＵＶ光照射を、ＵＶ接着剤Ｂ１，Ｂ３，Ｂ５，Ｂ７，Ｂ９の上に素子基板Ｃ１，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ９が配置されていない状態で行う。このため、素子基板Ｃ１，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ９にて、ＵＶ接着剤Ｂ１，Ｂ３，Ｂ５，Ｂ７，Ｂ９へのＵＶ光照射が遮られなくなる。よって、ＵＶ接着剤Ｂ１，Ｂ３，Ｂ５，Ｂ７，Ｂ９の全域にＵＶ光を照射可能になり、ＵＶ接着剤Ｂ１，Ｂ３，Ｂ５，Ｂ７，Ｂ９を全域にわたって硬化させることが可能になる。したがって、硬化していないＵＶ接着剤のインク等の液体への溶出を抑制可能になる。
また、ＵＶ接着剤Ｂ２，Ｂ４，Ｂ６，Ｂ８へのＵＶ光照射を、ＵＶ接着剤Ｂ２，Ｂ４，Ｂ６，Ｂ８の上に素子基板Ｃ２，Ｃ４，Ｃ６，Ｃ８が配置されていない状態で行う。このため、ＵＶ接着剤Ｂ２，Ｂ４，Ｂ６，Ｂ８についても、硬化していないＵＶ接着剤のインク等の液体への溶出を抑制可能になる。
【００２６】
（第２の実施形態）
続いて、本発明の第２の実施形態について説明する。なお、本実施形態において第１の実施形態と同じものを表す場合は、第１の実施形態と同じ符号を用いることとする。
本実施形態のフローについて、図１０を用いて説明する。図１０（ａ）〜（ｂ）は、本実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法において、支持板１に複数の素子基板Ｃを接合するためのフローチャートである。図１０（ａ）のステップＳ３１〜Ｓ３６は、第１の実施形態のステップＳ１〜Ｓ６と同じ内容であるため、説明を省略する。なお、第１の実施形態でも説明したが、ステップＳ３６で供給した支持板１の位置は、ステップＳ３２で供給したときの位置とは完全に同じ位置にはなっていない。
【００２７】
ステップＳ３７の偶数番目の素子基板Ｃの接合は、図１０（ｂ）のステップＳ４１〜Ｓ４５を素子基板の枚数分繰り返す。ここで、ステップＳ３７の工程は、第２塗布工程の一例である。
先ず、素子基板Ｃ２を接合する際について説明する。
ステップＳ４１では、支持板１が素子基板Ｃ２を接合する位置となるように支持板固定搬送部３０を駆動する。
続いて、ステップＳ４２にて、ＵＶ照射部４０を動作させてＵＶ接着剤Ｂ２に対してＵＶ光を照射する。
次に、ステップＳ４３にて、素子基板搬送部２０を動作させてトレイ５上の素子基板Ｃ２をフィンガー２３に吸着させ、支持板１上のＵＶ接着剤Ｂ２の１ｍｍ上空位置まで搬送する。ここで、ステップＳ４１で、支持板１は支持板固定搬送部３０にて素子基板Ｃ２を接合する位置へ搬送されている。このため、ステップＳ４３を終えた状態を上方から見ると、図１１に示したようになる。具体的には、接合対象の素子基板Ｃ２は、隣接する素子基板Ｃ１とＣ３の中間で、支持板１から約１ｍｍ浮いた場所に位置している。なお、同図では、素子基板搬送部２０を省略している。カメラ５１の撮影領域６１内には素子基板Ｃ１のアライメントマーク４ｂと素子基板Ｃ２のアライメントマーク４ａがあり、カメラ５２の撮影領域６２内には素子基板Ｃ２のアライメントマーク４ｂと素子基板Ｃ３のアライメントマーク４ａが位置している。
次に、ステップＳ４４のアライメント工程について、図１２を参照して説明する。
図１２（ａ）は、カメラ５１および５２において接合済の素子基板Ｃ１およびＣ３にフォーカスを合わせ、素子基板Ｃ１のアライメントマーク４ｂおよび素子基板Ｃ３のアライメントマーク４ａを画像検出した状態の一例を表している。カメラ５１の撮影領域６１には、素子基板Ｃ１のアライメントマーク４ｂが、Ｘ方向が「８０ｘ」、Ｙ方向が「８１ｙ」の座標位置に映っている。また、カメラ５２の撮影領域６２には、素子基板Ｃ３のアライメントマーク４ａが、Ｘ方向が「９０ｘ」、Ｙ方向が「９３ｙ」の座標位置に映っている。ここで、各アライメントマークの座標位置を記憶する。
次に、両カメラ５１および５２を上昇させて素子基板Ｃ２にフォーカスを合わせ、カメラ５１および５２で素子基板Ｃ２のアライメントマーク４ａおよび４ｂを画像検出する。
そして、図１２（ｂ）に示すように、アライメントマーク４ａおよび４ｂのＸ方向位置が、それぞれ、直前に記憶した位置である「８０ｘ」および「９０ｘ」となるように、素子基板搬送部２０のｘｙｚステージ２１を調整する。
また、ＸＹＺステージ２１を調整して、アライメントマーク４ａのＹ方向の位置「８２ｙ」と直前に記憶した位置「８１ｙ」の差分８３と、アライメントマーク４ｂのＹ方向の位置「９２ｙ」と直前に記憶した位置「９３ｙ」の差分９４を、同じ長さにする。この調整は、アライメントマーク４ａおよび４ｂのＸ方向位置の調整と同時に行われてもよいし、同時に行われなくてもよい。
その後、ステップＳ４５にて、ＸＹＺステージ２１を下降させて素子基板Ｃ２を支持板１に接合する。ここまでの工程にて、素子基板Ｃ２のマウントが完了となる。
以降、素子基板Ｃ４，Ｃ６，Ｃ８についても同様に、ステップＳ４１〜Ｓ４５を繰り返して接合する。素子基板Ｃ２を接合する場合に対して、ステップＳ４１の支持板固定搬送部３０の搬送位置が異なり、それに伴って、対象の素子基板に隣接する２枚の素子基板が異なるが、処理内容は同様である。
【００２８】
このように本実施形態では、ＵＶ接着剤Ｂ１〜Ｂ９の塗布と素子基板Ｃ１〜Ｃ９の接合を、奇数番目の素子基板と偶数番目の素子基板の２回に分けて行うことにより、ＵＶ光照射時に隣接するＵＶ接着剤の硬化反応が進んでしまうことを回避できる。また、偶数番目の素子基板の接合位置は、先にマウントされた隣接する２枚の素子基板の中央位置であるため、隣接する素子基板の相対的な位置ばらつきを低減することができる。
【００２９】
（第３の実施形態）
続いて、本発明の第３の実施形態について説明する。なお、本実施形態において第１または第２の実施形態と同じものを表す場合は、第１または第２の実施形態と同じ符号を用いることとする。
第１および第２の実施形態では、素子基板Ｃと支持板１を接合する接着剤として、ＵＶ接着剤のみを使用したが、本実施形態では、硬化のためにＵＶ光照射を必要としない接着剤と、ＵＶ接着剤の２種類の接着剤を使用する。本実施形態では、硬化のためにＵＶ光照射を必要としない接着剤として、熱を掛けるまでは硬化せず、熱を掛けると硬化する特性を持つ接着剤（以下、熱硬化型接着剤と称する）が用いられる。
本実施形態では、第１の実施形態に比べて、使用する接着剤の種類の追加に伴い、接着剤の塗布状態が異なっている。
また、図１３に示した本実施形態のフローは、第１の実施形態のフロー（図５）と比べて、ＵＶ光を照射するタイミングのみが異なり、それ以外は同じである。そのため、本実施形態については、第１の実施形態と異なる箇所を中心に説明する。
【００３０】
ステップＳ５１では、奇数番目の素子基板Ｃを接合する箇所に接着剤を塗布する。
接着剤は、図１４に示すように、熱硬化型接着剤Ｎ（Ｎ１，Ｎ３，Ｎ５，Ｎ７，Ｎ９）を長方形形状に塗布し、その外側にＵＶ接着剤Ｕ（Ｕ１，Ｕ３，Ｕ５，Ｕ７，Ｕ９）を略円形状に塗布する。なお、ＵＶ接着剤Ｕの塗布は、素子基板１枚あたり４箇所とし、図中に破線で示した素子基板を接合する領域Ｑから半分程度がはみ出る位置に行う。また、ステップＳ５５で行う接着剤の塗布についても同様な形状である。なお、ＵＶ接着剤の塗布箇所は、素子基板１枚あたり４箇所に限定されず、２箇所や３箇所であっても差し支えない。
【００３１】
図１３（ｂ）の接合工程において、第１の実施形態では、素子基板Ｃの接合に先立って（素子基板搬送の前に）接着剤に対してＵＶ光を照射していたが、本実施形態では、ステップＳ６４の接合後のステップＳ６５でＵＶ光照射を行う。
ここでの照射は、ＸＹＺステージ２１が下降している状態で、素子基板Ｃから露出しているＵＶ接着剤Ｕに対してＵＶ光を照射し、照射後にＸＹＺステージ２１を上昇させる。
内側の熱硬化型接着剤Ｎは、熱を掛けない限り硬化しないため、この状態における熱硬化型接着剤Ｎのみでの接合では、加熱硬化させる前に何らかの外力が加わった際には素子基板Ｃの位置がずれてしまう恐れがある。そのため、ＵＶ接着剤Ｕを使用することにより、素子基板Ｃの不本意な位置ずれを抑制している。なお、ＵＶ接着剤Ｕのうち素子基板Ｃの下に隠れてしまった領域にはＵＶ光があたらないため、完全に硬化しないが、インク等の液体は熱硬化型接着剤Ｎの内部のみを通り、ＵＶ接着剤Ｕとは接触しない。このため、硬化していないＵＶ接着剤Ｕが、インク等の液体に溶出することを抑制できる。
【００３２】
ステップＳ５９で、ＵＶ接着剤Ｕによる全ての素子基板Ｃの接合が終了した支持板１を排出した後に、ステップＳ６０でオーブン（不図示）を使用して支持板１に熱を加え、熱硬化型接着剤Ｎを硬化させて、接合フローが完了する。ステップＳ６０は、第２接合工程の後に、熱硬化性接着剤を加熱して、第１領域および第２領域に素子基板を熱硬化性接着剤にてさらに接合する第３接合工程の一例である。
【００３３】
このように本実施形態では、ＵＶ接着剤を含んだ複数種類の接着剤を使用した際においても、接着剤Ｎ１〜Ｎ９およびＵ１〜Ｕ９の塗布と素子基板Ｃ１〜Ｃ９の接合とを、奇数番目の素子基板と偶数番目の素子基板の２回に分けて行う。このため、ＵＶ光照射時に隣接するＵＶ接着剤の硬化反応が進んでしまうことを回避できる。
【００３４】
上記各実施形態では、ＵＶ接着剤の塗布と素子基板の接合とを、奇数番目の素子基板と偶数番目の素子基板の２回に分けて行った。しかしながら、複数の素子基板を３つ以上のグループに分け、そのグループごとにＵＶ接着剤の塗布と素子基板の接合とを行ってもよい。この場合、各グループには、２以上の素子基板が含まれ、同一グループに属する素子基板同士は互いに隣接しないように配置されるとする。
例えば、複数の素子基板を第１〜第３グループ（３つのグループ）に分け、第１グループ、第２グループ、第３グループの順に、ＵＶ接着剤の塗布と素子基板の接合とを行ってもよい。この場合、第１グループにおけるＵＶ接着剤の塗布工程が第１塗布工程の一例となる。第１グループにおける接合工程が第１接合工程の一例となる。第２または第３グループにおけるＵＶ接着剤の塗布工程が第２塗布工程の一例となる。第２グループにおけるＵＶ接着剤の塗布工程が第２塗布工程である場合、第２グループにおける接合工程が第２接合工程の一例となる。第３グループにおけるＵＶ接着剤の塗布工程が第２塗布工程である場合、第３グループにおける接合工程が第２接合工程の一例となる。
【００３５】
以上説明した各実施形態において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００３６】
１  支持板（支持部材に対応）
Ｂ１〜Ｂ９  ＵＶ接着剤（接着剤に対応）
Ｃ１〜Ｃ９  素子基板
Ａ１、Ａ３、Ａ５、Ａ７、Ａ９  領域（第１領域に対応）
Ａ２、Ａ４、Ａ６、Ａ８        領域（第２領域に対応）
Ｎ  熱硬化型接着剤
【要約】
【課題】タクトの増大を抑制しつつ、素子基板の位置ばらつきを低減可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】ＵＶ接着剤を用いて支持板１に複数の素子基板Ｃが直線状に配置されている液体吐出ヘッドの製造方法は、複数の素子基板Ｃのうち互いに隣接しない素子基板Ｃが配置される支持板１の複数の領域Ａ１，Ａ３，Ａ５，Ａ７，Ａ９に、ＵＶ接着剤Ｂ１，Ｂ３，Ｂ５，Ｂ７，Ｂ９を塗布する第１塗布工程と、ＵＶ接着剤が塗布された領域ごとに該領域に光を照射して素子基板Ｃを接合する第１接合工程と、複数の領域Ａ２，Ａ４，Ａ６，Ａ８にＵＶ接着剤を塗布する第２塗布工程と、第２塗布工程でＵＶ接着剤が塗布された領域ごとに該領域に光を照射して素子基板Ｃを接合する第２接合工程と、を含む。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１４】
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【図１５】
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【図５】
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【図１３】
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