(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッジシーリングされ、カプセル化され、水分、ガス、またはその他汚染源からの保護を必要とする環境感応性素子の製造方法であって、
基板上で接触部と共に環境感応性素子を提供する段階と、
デカップリング層の不連続領域より広く、前記デカップリング層をカバーする第１領域、及び前記接触部をカバーする第２領域を有する第２バリア層を、前記環境感応性素子に隣接して堆積する段階と、
印刷工程を用いて、不連続領域を有し、前記環境感応性素子をカバーしつつ、前記接触部をカバーしないデカップリング層を、前記第２バリア層に隣接して堆積する段階と、
前記デカップリング層の前記不連続領域より広く、前記デカップリング層をカバーする第１領域、及び前記接触部をカバーする第２領域を有する第１バリア層を、前記デカップリング層に隣接して堆積する段階であって、前記デカップリング層は、前記第１バリア層及び前記第２バリア層の端部の間でシーリングされる段階と、
前記接触部から前記第１バリア層の第２領域及び前記第２バリア層の第２領域を除去する段階とを含むことを特徴とする、方法。
【請求項２】
前記第１バリア層の第２領域及び前記第２バリア層の第２領域は、ウェットエッチング、ドライエッチング、レーザーアブレーション、ポリッシング、グラインディング、またはこれらの組み合わせから選択される工程により、前記接触部から除去されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第２バリア層を堆積する前に、前記接触部上に剥離層を堆積する段階をさらに含み、
前記剥離層を除去することで、前記第１バリア層の第２領域及び前記第２バリア層の第２領域が前記接触部から除去されることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記剥離層は、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素化ポリマー、ポリジメチルシロキサン、グラファイト、ＭｏＳ２、光分解性アリールトリアゼンポリマー、及びポリイミドから選択される物質であることを特徴とする、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第１バリア層に隣接する機能性層を堆積する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記機能性層は、ハードコート層、感光層、防眩層、無反射層、衝撃防止コーティング、及びアンチスミア／指紋防止コーティングから選択されることを特徴とする、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記機能性層は、エッチング耐性物質で作られたハードコート層であることを特徴とする、請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記エッチング耐性物質は、シラン、シロキサン、ヘキサフルオロベンゼン、ペンタフルオロスチレン、パーフルオロ−１、３−ブタジエン、クロロカルボン化合物、及び熱可塑性プラスチックポリマーから選択されることを特徴とする、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記機能性層は、インクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、及びこれらの組み合わせから選択される印刷工程により堆積されることを特徴とする、請求項５に記載の方法。
【請求項１０】
前記ハードコート層は、前記接触部をカバーしないことを特徴とする、請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
印刷工程を用いて、不連続領域を有し、前記環境感応性素子をカバーしつつ、前記接触部をカバーしない第２デカップリング層を、前記第１バリア層に隣接して堆積する段階と、
前記第２デカップリング層の前記不連続領域より広く、前記第２デカップリング層をカバーする第１領域、及び前記接触部をカバーする前記第２領域を有する第３バリア層を、前記第２デカップリング層に隣接して堆積する段階であって、前記第２デカップリング層は、前記第１バリア層及び前記第３バリア層の端部の間でシーリングされる段階と、
前記第３バリア層の第２領域を除去する段階
とをさらに含むことを特徴とする、請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記デカップリング層を堆積する段階及び前記第１バリア層を堆積する段階は、マスクなしに行われることを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記基板上に少なくとも２つの環境感応性素子が存在し、
前記方法は、エッジシーリングされた前記環境感応性素子を分離する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記デカップリング層を堆積する印刷工程は、インクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、またはこれらの組み合わせから選択されることを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記第２デカップリング層を堆積する印刷工程は、インクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、またはこれらの組み合わせから選択されることを特徴とする、請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記環境感応性素子は、有機発光ダイオード素子、液晶クリスタルディスプレイ、電気泳動インキ、発光ダイオード、発光ポリマー、ＥＬ素子、燐光性素子、有機光電池素子、無機光電池素子、薄膜フィルムバッテリー、ビアを有する薄膜フィルム素子、ＭＥＭＳ、電気−光学的ポリマー変調器及びこれらの組み合わせからなる群から選択されることを特徴とする、請求項１〜１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
エッジシーリングされ、かつカプセル化され、水分、ガス、またはその他汚染源からの保護を必要とする環境感応性素子の製造方法であって、
基板上に環境感応性素子を提供する段階と、
ポリマーデカップリング層の不連続領域より広い領域を有し、前記ポリマーデカップリング層をカバーする第２バリア層を、前記環境感応性素子に隣接して堆積する段階と、
不連続領域を有し、前記環境感応性素子をカバーするポリマーデカップリング層を、熱勾配を用いて前記第２バリア層に隣接し堆積する段階であって、前記基板の第１部分を冷却し、前記基板の第２部分を冷却しない段階と、前記基板の第１部分、及び前記基板の第２部分の少なくとも一部を除いた部分上でモノマーを堆積する段階と、前記モノマーを前記ポリマーデカップリング層に処理する段階とを含む段階と、
前記ポリマーデカップリング層の前記不連続領域より広い領域を有し、前記ポリマーデカップリング層をカバーする第１バリア層を、前記ポリマーデカップリング層に隣接して堆積する段階であって、前記ポリマーデカップリング層は、前記第１バリア層及び前記第２バリア層の端部の間でシーリングされる段階とを含むことを特徴とする、方法。
【請求項１８】
エッジシーリングされ、かつカプセル化され、水分、ガス、またはその他汚染源からの保護を必要とする環境感応性素子の製造方法であって、
基板上に環境感応性素子を提供する段階と、
ポリマーデカップリング層の不連続領域より広い領域を有し、前記ポリマーデカップリング層をカバーする第２バリア層を、前記環境感応性素子に隣接して堆積する段階と、
不連続領域を有し、前記環境感応性素子をカバーするポリマーデカップリング層を、熱勾配を用いて前記第２バリア層に隣接し堆積する段階であって、前記基板の第１部分を加熱し、前記基板の第２部分を加熱しない段階と、前記基板の第２部分、及び前記基板の第１部分の少なくとも一部を除いた部分上でモノマーを堆積する段階と、前記モノマーを前記ポリマーデカップリング層に処理する段階とを含む段階と、
前記ポリマーデカップリング層の前記不連続領域より広い領域を有し、前記ポリマーデカップリング層をカバーする第１バリア層を、前記ポリマーデカップリング層に隣接して堆積する段階であって、前記ポリマーデカップリング層は、前記第１バリア層及び前記第２バリア層の端部の間でシーリングされる段階とを含むことを特徴とする、方法。
【請求項１９】
前記環境感応性素子は、有機発光ダイオード素子、液晶クリスタルディスプレイ、電気泳動インキ、発光ダイオード、発光ポリマー、ＥＬ素子、燐光性素子、有機光電池素子、無機光電池素子、薄膜フィルムバッテリー、ビアを有する薄膜フィルム素子、ＭＥＭＳ、電気−光学的ポリマー変調器及びこれらの組み合わせからなる群から選択されることを特徴とする、請求項１７または１８に記載の方法。
【請求項２０】
エッジシーリングされ、カプセル化され、水分、ガス、またはその他汚染源からの保護を必要とする環境感応性素子を備える製品であって、
基板と、
基板上に形成される接触部及び環境感応性素子と、
デカップリング層の不連続領域より広く、前記デカップリング層をカバーする第１領域を有する第２バリア層であって、前記環境感応性素子に隣接して形成される第２バリア層と、
不連続領域を有し、前記環境感応性素子をカバーしつつ、前記接触部をカバーしないデカップリング層であって、前記第２バリア層に隣接して形成されるデカップリング層と、
前記デカップリング層の前記不連続領域より広く、前記デカップリング層をカバーする第１領域を有する第１バリア層であって、前記デカップリング層に隣接して形成される第１バリア層とを備え、
前記第１バリア層及び前記第２バリア層は、前記接触部を露出するように形成され、
前記デカップリング層は、前記第１バリア層及び前記第２バリア層の端部の間でシーリングされる、製品。
【請求項２１】
エッジシーリングされ、かつカプセル化され、水分、ガス、またはその他汚染源からの保護を必要とする環境感応性素子を備える製品であって、
基板と、
基板上に形成される環境感応性素子と、
ポリマーデカップリング層の不連続領域より広い領域を有し、前記ポリマーデカップリング層をカバーする第２バリア層であって、前記環境感応性素子に隣接して形成される第２バリア層と、
不連続領域を有し、前記環境感応性素子をカバーするポリマーデカップリング層であって、前記第２バリア層に隣接して形成されるポリマーデカップリング層と、
前記ポリマーデカップリング層の前記不連続領域より広い領域を有し、前記ポリマーデカップリング層をカバーする第１バリア層であって、前記ポリマーデカップリング層に隣接して形成される第１バリア層とを備え、
前記ポリマーデカップリング層は、層が厚い部分を有し、この部分から周辺部分へ行くほど薄くなる形状であり、
前記ポリマーデカップリング層は、前記第１バリア層及び前記第２バリア層の端部の間でシーリングされる、製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的に多層薄膜フィルムバリア合成物（ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ）に関し、さらに詳細には、側面への水分及びガス拡散を防止するために端部をシーリングした多層薄膜フィルムバリア合成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
バリア物質とポリマー物質とが交互に配置された多層の薄膜フィルムバリア合成物が知られている。このような合成物は、通常的にバリア物質とポリマー物質とを気相蒸着法などにより交互に蒸着することで形成される。ポリマー層が基板の全面に蒸着されれば、ポリマー層の端部は酸素、水分、及びその他の汚染源に露出される。図１に示すように、これは、水分、酸素、またはその他の汚染源が合成物の端部から、カプセル化された環境感応性素子内へ側方拡散されることを潜在的に可能にする。多層薄膜フィルムバリア合成物１００は、基板１０５、及びデカップリング物質１１０とバリア物質１１５とが交互に配置される層を含む。図１の比率は、垂直方向に大きく延びている。通常、基板１０５の面積は、数ｃｍ２から数ｍ２まで多様でありうる。バリア層１１５は通常的に数百Åの厚さであり、デカップリング層１１０は、一般的に１０ミクロン未満の厚さである。水分及び酸素の側方拡散率は限定されているが、これが最終的にカプセル化を損傷させる恐れがある。端部拡散問題を低減させるための一方法は、長い端部拡散パスを提供することである。しかし、これは、有効な環境感応性素子のために使われうる基板の面積を低減させる。またこの方法は、前記問題を低減させるだけであり、完全に除去することはできない。
【０００３】
個別成分を生成するために多層薄膜フィルムバリア合成物を含む基板に線が引かれた（ｓｃｒｉｂｅｄ）後、基板が分離される時、類似した端部拡散の問題が起きる。
【０００４】
したがって、エッジシーリング（端封）型バリアフィルム合成物及びかかる合成物を製造する方法が必要になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、エッジシーリングされ、かつカプセル化された環境感応性素子を生成する方法を提供して、前述した必要性を解決する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態において、本発明の方法は、基板上で接触部と共に環境感応性素子を提供する段階と、印刷工程を用いて、不連続領域を有し、前記環境感応性素子はカバーしつつ、前記接触部はカバーしないデカップリング層を、前記環境感応性素子に隣接して堆積する段階と、前記デカップリング層の前記不連続領域より広い第１領域を有し、前記デカップリング層をカバーし、前記接触部をカバーする第２領域を有する第１バリア層を、前記デカップリング層に隣接して堆積する段階であって、前記デカップリング層は、前記第１バリア層と、基板または任意の第２バリア層の端部との間でシーリングされる段階と、前記接触部から前記第１バリア層の第２領域を除去する段階と、を含む。
【０００７】
本発明のさらに他の実施形態において、前記方法は、基板上に環境感応性素子を提供する段階と、不連続領域を含めて前記環境感応性素子をカバーするデカップリング層を、熱勾配を用いて前記環境感応性素子に隣接して堆積する段階と、前記デカップリング層の前記不連続領域より広い領域を有し、前記デカップリング層をカバーする第１バリア層を、前記デカップリング層に隣接して堆積する段階であって、前記デカップリング層は、前記第１バリア層と、基板または任意の第２バリア層の端部との間でシーリングされる段階と、を含む。
【０００８】
隣接するということは、隣にあるということであるが、必ずしもすぐ隣にあるということを意味する必要はない。基板とバリアスタックとの間、及びバリアスタックと環境感応性素子との間に介入される追加層がさらに存在しうる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】従来のバリア合成物の断面図である。
【図２】本発明の、エッジシーリングされ、かつカプセル化された環境感応性素子の一実施形態についての断面図である。
【図３】６０℃、相対湿度９０％で７５０時間後の、シーリングなしの、成功したバリア層を示す図面である。
【図４】６０℃、相対湿度９０％で７５０時間後の、成功したエッジシーリングを示す図面である。
【図５】６０℃、相対湿度９０％で７５０時間後の、失敗したエッジシーリングを示す図面である。
【図６】基板とマスク配置についての一実施形態の断面図、及び得られるシーリングの平面図である。
【図７】基板とマスク配置についての他の一実施形態の断面図、及び得られるシーリングの平面図である。
【図８】本発明による、エッジシーリングされ、かつカプセル化された環境感応性素子の一実施形態についての断面図である。
【図９】基板上の接触部と環境感応性素子を示す概略図である。
【図１０】環境感応性素子と接触部とをカバーするバリア層の概略図である。
【図１１】環境感応性素子をカバーするデカップリング層の概略図である。
【図１２】環境感応性素子はカバーし、接触部はカバーしないハードコート（ｈａｒｄ  ｃｏａｔ）の概略図である。
【図１３】接触部上で堆積された剥離（ｒｅｌｅａｓｅ）層の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図２は、エッジシーリングされ、かつカプセル化された環境感応性素子４００を示す図面である。所望の場合、素子が設けられた後で除去できる基板４０５が存在する。環境感応性素子４３０は、その一側にある初期バリアスタック４２２と、他の一側にある追加バリアスタック４４０との間でカプセル化される。基板４０５と初期バリアスタック４２２との間に、さらに他の初期バリアスタック４２０が存在する。
【００１１】
環境感応性素子は、水分、ガス、またはその他汚染源からの保護を必要とする任意の素子でありうる。環境感応性素子には、有機発光ダイオード素子、液晶クリスタルディスプレイ、電気泳動インキ、発光ダイオード、発光ポリマー、ＥＬ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ）素子、燐光性素子、有機光電池素子、無機光電池素子、薄膜フィルムバッテリー、及びビア（ｖｉａ）を有する薄膜フィルム素子、ＭＥＭＳ（ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌｓｙｓｔｅｍｓ）、電気−光学的ポリマー変調器及びこれらの組み合わせが含まれるが、これらに限定されるものではない。
【００１２】
選択事項である基板は任意の適切な基板であり、硬い材質または柔軟性のある材質のいずれかでありうる。適当な基板としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリマー、またはポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリイミド、またはＴｒａｎｓｐｈａｎ（商品名）（ドイツのＷｅｉｌ  ａｍ  Ｒｈｅｉｎ、ＧＭＢＨのロフォハイテクフィルム（Ｌｏｆｏ  Ｈｉｇｈ  Ｔｅｃｈ  Ｆｉｌｍ）から入手できる高ガラス遷移温度の環状オレフィン）のような、（その上にバリアスタックを持つポリマーを含む）高温ポリマー；金属及び金属箔；紙；ファブリック（布）；薄くて柔軟なガラスシート（例えば、ガラスコード０２１１分類下の、コーニング社から入手できる柔軟性のあるガラスシートであって、この特別に薄くて柔軟性のあるガラスシートは、０．６ｍｍ未満の厚さを有し、約８インチ半径に折り曲げられうる）を含むガラス；セラミック；半導体；シリコン；及びこれらの組み合わせが含まれるが、これらに限定されるものではない。
【００１３】
バリアスタック４２０は、デカップリング層４１０の面積より広い面積を持つバリア層４１５を含み、これがバリア層４１５の領域内でデカップリング層４１０をシーリングする。バリアスタック４２２は、２つのバリア層４１５、４１７と２つのデカップリング層４１０、４１２とを備える。バリア層４１５は、デカップリング層４１０、４１２の面積より大きい面積を持ち、それがバリア層４１５の領域内でデカップリング層４１０、４１２をシーリングする。第２バリア層４１７が存在する。デカップリング層４１０、４１２がバリア層４１５によりカバーされる領域内でシーリングされるため、周囲水分、酸素及びその他の汚染源がこのデカップリング層を通過して環境感応性素子に拡散できない。
【００１４】
環境感応性素子４３０の他の一側には追加のバリアスタック４４０が存在する。バリアスタック４４０は、２つのデカップリング層４１０と２つのバリア層４１５とを含むが、この層はほぼ同じサイズでありうる。バリアスタック４４０は、デカップリング層４１０の面積よりさらに大きい面積を持つバリア層４３５をさらに含み、この大きい面積によってバリア層４３５の領域内にデカップリング層５１０がシーリングされる。
【００１５】
バリア層全部があらゆるデカップリング層より大きい面積を持つ必要はないが、バリア層のうち少なくとも一つは、デカップリング層のうち少なくとも一つより大きい面積を持つべきである。バリア層全部がいずれもデカップリング層の面積より大きい面積を持つものではなければ、デカップリング層より大きい面積を持つバリア層がそうでないバリア層の周囲にシールを形成することで、程度の差はあるが、バリア合成物内で露出されるデカップリング層が存在しないようにする。露出されるデカップリング領域の端部面積が少ないほど、端部拡散が低減する。若干の拡散が許容できるならば、完全なバリアは不要である。
【００１６】
ＰＥＴのようなポリマー基板上で、本発明のバリアスタックは、浸透計測に使われる現在業界の計測（Ｍｏｃｏｎ  ＯｘＴｒａｎ  ２／２０Ｌ及びＰｅｒｍａｔｒａｎ）の検出限度を非常に下回る酸素透過率（ＯＴＲ、ｏｘｙｇｅｎ  ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  ｒａｔｅ）及び水蒸気透過率（ＷＶＴＲ、ｗａｔｅｒ  ｖａｐｏｒ  ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  ｒａｔｅ）を計測した。表１は、７ｍｉｌ  ＰＥＴ上のいくつかのバリアスタックに対して、Ｍｏｃｏｎ（ミネソタ州ミネアポリス）で測定されたＯＴＲ及びＷＶＴＲ値（ＡＳＴＭ  Ｆ  １９２７−９８及びＡＳＴＭ  Ｆ  １２４９−９０によってそれぞれ測定される）を、他の物質に対して報告された値と共に示したものである。
【００１７】
【表１】
0005882060.tif 000002
（＊）３８℃、９０％  ＲＨ、１００％  Ｏ２
（＋）３８℃、１００％  ＲＨ
１−Ｐ．Ｆ．Ｃａｒｃｉａ、第４６回米国真空学会国際シンポジウム、１９９９年１０月
２−Ｌａｎｇｏｗｓｋｉ、Ｈ．Ｃ．，第３９回年間技術会議会報、ＳＶＣ、第３９８〜４０１頁（１９９６年）
３−テクニカルデータシート
【００１８】
表１のデータから分かるように、本発明のバリアスタックは、アルミニウム、酸化シリコン、または酸化アルミニウムでコーティングされたＰＥＴより数桁も優秀な酸素浸透率及び水蒸気浸透率を提供する。他のバリアコーティングの通常的酸素浸透率は、約１〜約０．１ｃｃ／ｍ２／日の範囲内にある。本発明のバリアスタックの酸素浸透率は２３℃、相対湿度０％で、かつ３８℃、相対湿度９０％で、０．００５ｃｃ／ｍ２／日未満である。水蒸気浸透率は３８℃、相対湿度１００％で０．００５ｇ／ｍ２／日未満である。実際浸透率はさらに低いが、既存の設備では測定できない。
【００１９】
理論的に、良好なエッジシーリングは、全般的なバリア層より浸透性がさらに大きくない。これは、他の通常の観測と統計的に同じ割合で発生する端部の失敗をもたらす。実際に、端部から最も近接な領域が最初に失敗を示し、端部失敗が伴われると推定される。
【００２０】
バリア層についてのＭｏｃｏｎテストは相当な表面領域を必要とするので、エッジシーリングを直接的にテストするのに使われ得ない。バリア特性を測定するためにカルシウム層を利用するテストが開発された。このようなカルシウムテストは、本発明で参考形態に含まれる２００３年ＳＩＤ  ０３ダイジェスト、５５０〜５５３頁、Ｎｉｓａｔｏらが発表した“Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ  ｆｏｒ  ＯＬＥＤｓ：Ｅｖａｌｕａｔｉｏｎ  ｏｆ  Ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ  Ｂａｒｒｉｅｒｓ  ｕｓｉｎｇ  ｔｈｅ  Ｃａ  Ｔｅｓｔ”に開示されている。カルシウムテストは、酸素透過率及び水蒸気透過率の両方についてのエッジシーリング性能を評価するのに使われうる。カプセル化された素子が作られ、酸素及び水の透過応じた端部の退化が観測される。その決定は、通過／失敗の質的なものである。失敗は、端部で注意深く観察され、失敗工程は経時的に端部から内側に向かって進む。カルシウムテストを通過したエッジシーリングは、２３℃、相対湿度０％、及び３８℃、相対湿度９０％で０．００５ｃｃ／ｍ２／日未満の酸素透過率を持つ。これはまた、３８℃、相対湿度１００％で０．００５ｇ／ｍ２／日未満の水蒸気透過率を持つ。
【００２１】
図３ないし図５は、６０℃、相対湿度９０％で７５０時間経過後のカルシウムテスト結果を示す図面である。図３は、シーリングのない成功したバリア層を示す図面である。バリア層の端部はカルシウム端部から５０ｍｍ離れている。図４は、成功したエッジシーリングを示す図面である。バリア層の端部はカルシウム端部から３ｍｍ離れており、何の退化も観察されていない。図５は、失敗したエッジシーリングを示す図面である。バリア層の端部がカルシウム端部から３ｍｍ離れており、深刻な退化を示す。
【００２２】
バリアスタックの数は制限されていない。必要なバリアスタックの数は、使われた基板材料及び特定のアプリケーションに必要な浸透抵抗レベルに拠る。一部のアプリケーションにおいて、１つまたは２つのバリアスタックが十分なバリア特性を提供できる。最も厳しいアプリケーションは５個あるいはそれ以上のバリアスタックを必要とする。
【００２３】
バリアスタックは、１つ以上のデカップリング層及び１つ以上のバリア層を有することができる。１つのデカップリング層と１つのバリア層とがある場合もあり、１つ以上のバリア層の片側に１つ以上のデカップリング層がある場合もあり、１つ以上のバリア層の両側に１つ以上のデカップリング層がある場合もあり、または、１つ以上のデカップリング層の両側に１つ以上のバリア層がある場合もある。重要な特徴は、バリアスタックが少なくとも一つのデカップリング層と少なくとも一つのバリア層とを含むというところにある。バリアスタック内でバリア層は同じ材料、または他の材料からできていてもよく、デカップリング層も同様である。
【００２４】
バリア層は、通常的に約１００〜２０００Åの厚さを持つ。所望の場合、初期バリア層を後のバリア層よりさらに厚くすることができる。例えば、最初のバリア層が約１０００〜１５００Åの範囲であり、後のバリア層は約４００〜５００Åの範囲でありうる。他の状況では、最初のバリア層が後のバリア層より薄くてもよい。例えば、最初のバリア層は約１００〜４００Åの範囲であり、後のバリア層は約４００〜５００Åの範囲でありうる。デカップリング層は、普通約０．１〜１０μｍの厚さである。所望の場合、最初のデカップリング層を後のデカップリング層より厚くすることができる。例えば、最初のデカップリング層が約３〜５μｍの範囲であり、後のデカップリング層は約０．１〜約２μｍの範囲でありうる。
【００２５】
バリアスタックは、同一のまたは相異なる層を備えることができ、この層は同一のまたは相異なるシーケンスになっている。
【００２６】
もし、ただ１つのバリアスタックが存在し、そのバリアスタックがただ１つのデカップリング層と１つのバリア層とを有する場合、バリア層がデカップリング層をシーリングするようにデカップリング層が先ずなければならない。デカップリング層は、基板（または以前バリアスタックの上位層）とバリア層との間でシーリングされる。素子が環境感応性素子の各一側に１つのデカップリング層と１つのバリア層とを持つ単一バリアスタックを持つように設けられることもあるが、普通各一側に少なくとも２つのバリアスタックがあることが一般的であり、この時、それぞれのスタックは１つ（またはそれ以上）のデカップリング層と、一つ（またはそれ以上）のバリア層とを備える。この場合、スタック内の最初の層はデカップリング層またはバリア層のうちいずれか一つになり、最後の層も同様である。
【００２７】
デカップリング層をシーリングするバリア層が、バリアスタック４２０で示すように最初のバリア層でありうる。また、バリアスタック４４０で示すように、それが２番目（あるいはさらに後の）バリア層でもありうる。バリアスタック４４０をシーリングするバリア層４３５は、このバリアスタックをシーリングしない２つのバリア層４１５の後にくる、バリアスタックの３番目のバリア層である。したがって、請求項で使用する第１デカップリング層と第１バリア層という用語は、層の実際のシーケンスを表すものではなく、単に制限条件を満たす層をいう。同様に、第１初期バリアスタック及び第１追加バリアスタックという用語も、初期の及び追加のバリアスタックの実際シーケンスを表すものではない。
【００２８】
デカップリング層は、同じまたは相異なるデカップリング物質であってもよい。デカップリング層は、非限定的な例として、有機ポリマー、無機ポリマー、有機金属ポリマー、ハイブリッド有機／無機ポリマーシステム、及びこれらの組み合わせを含む、いずれかの適当なデカップリング物質であることができる。有機ポリマーは、ウレタン、ポリアミド、ポリイミド、ポリブチレン、イソブチレン−イソブレン、ポリオレフィン、エポキシ、パリレン、ベンゾシクロブタジエン、ポリノルボルネン、ポリアリールエーテル、ポリカーボネート、アルキド、ポリアニリン、エチレンビニルアセテート、エチレンアクリル酸、及びこれらの組み合わせが含まれるが、これらに限定されるものではない。無機ポリマーとは、シリコン、ポリポリホスファゼン、ポリシラザン、ポリカルボシラン、ポリカルボラン、カルボランシロキサン、ポリシラン、ホスホニトリル、窒化硫黄ポリマー、シロキサン、及びこれらの組み合わせが含まれるが、これらに限定されるものではない。有機金属ポリマーとしては、非限定的に、典型金属（ｍａｉｎ  ｇｒｏｕｐ  ｍｅｔａｌ）、遷移金属、及びランタニド／アクチニド金属及びこれらの組み合わせからなる有機金属ポリマーが含まれる。ハイブリッド有機／無機ポリマーシステムには、非限定的に、有機的に修飾されたケイ酸塩、プレセラミックポリマー、ポリイミド−シリカハイブリッド、（メタ）アクリレート−シリカハイブリッド、ポリジメチルシロキサン−シリカハイブリッド、及びこれらの組み合わせが含まれる。
【００２９】
バリア層は同じバリア物質、または相異なるバリア物質であってもよい。バリア層は、任意の適当なバリア物質でありうる。金属ベースの適切な無機物質には、非限定的に、個別金属、混合物としての２つ以上の金属、金属間化合物または合金、金属及び混合金属酸化物、金属及び混合金属フッ化物、金属及び混合金属窒化物、金属及び混合金属炭化物、金属及び混合金属炭窒化物、金属及び混合金属オキシ窒化物、金属及び混合金属ホウ化物、金属及び混合金属オキシホウ化物、金属及び混合金属ケイ化物、あるいはこれらの組み合わせが含まれる。金属は、非限定的に、転移（“ｄ”族）金属、ランタン（“ｆ”族）金属、アルミニウム、インジウム、ゲルマニウム、スズ、アンチモン、ビスマス、及びこれらの組み合わせを含む。その結果で形成された金属基盤の材料のうち、多くは伝導体または半導体になる。フッ化物及び酸化物としては、誘電体（絶縁体）、半導体及び金属伝導体が含まれる。伝導性酸化物の非限定的な例としては、アルミニウムドーピングされた酸化亜鉛、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化アンチモンスズ、酸化チタン（ＴｉＯｘ、ここで０．８≦ｘ≦１）、及び酸化タングステン（ＷＯｘ、ここで２．７≦ｘ≦３．０）が含まれる。ｐ型半導体及び非金属基盤の適当な無機材料には、非限定的には、シリコン、シリコン化合物、ホウ素、ホウ素化合物、非結晶炭素及びダイアモンド型炭素を含む炭素化合物、及びこれらの組み合わせが含まれる。シリコン化合物には、非限定的には、酸化ケイ素（ＳｉＯｘ、ここで１≦ｘ≦２）、ポリケイ酸、アルカリ土類ケイ酸塩、アルミノケイ酸塩（ＡｌｘＳｉｏｙ）、シリコン窒化物（ＳＮｘＨｙ、ここで）、シリコンオキシ窒化物（ＳｉＮｘＯｙＨｚ、ここで０≦ｚ≦１）、シリコン炭化物（ＳｉＣｘＨｙ、ここで０≦ｙ≦１）、及びシリコンアルミニウムオキシ窒化物（ＳＩＡＬＯＮｓ）が含まれる。ホウ素化合物は、非限定的に、ホウ素炭化物、ホウ素窒化物、ホウ素オキシ窒化物、ホウ素炭窒化物、及びシリコンとこれらの組み合わせとを含む。
【００３０】
バリア層は、非限定的に、スパッタリング、蒸発、昇華、化学的気相成長法（ＶＣＤ）、プラズマ化学気相成長法（ＰＥＣＶＤ）、電子サイクロトロン共振−プラズマ化学気相成長法（ＥＣＲ−ＰＥＣＶＤ）、及びこれらの組み合わせを含む任意の適切なプロセスを通じて堆積できる。
【００３１】
デカップリング層は、雰囲気プロセス及び真空プロセスの両方を含む、改善された表面平坦性を提供する既存の様々なプロセスを通じて生成できる。デカップリング層は、液体の層を堆積させ、次いでその液体層を固体フィルムに処理することで形成することができる。デカップリング層を液体として堆積させることは、その液体が基板や以前の層内の欠陥（ｄｅｆｅｃｔｓ）に流れて、低い領域を充填し、高い地点を覆うことで、平坦性が大きく向上した表面を提供できる。デカップリング層が固体フィルムに処理される時、向上した表面平坦性がそのまま維持される。液体物質からなる層を堆積させ、それを固体フィルムに処理するのに適したプロセスとしては、非限定的に、真空プロセスと雰囲気プロセスとが含まれる。適切な真空プロセスは、非限定的に、米国特許第５，２６０，０９５号、第５，３９５，６４４号、第５，５４７，５０８号、第５，６９１，６１５号、第５，９０２，６４１号、第５，４４０，４４６号、及び第５，７２５，９０９号に開示された内容を含み、これらの内容は参照として本明細書中に包含される。第５，２６０，０９５号、第５，３９５，６４４号、及び第５，５４７，５０８号に開示された液体拡散装置は、受け取り基板の、別々に、かつ精密に位置する領域内に、液体モノマーをプリントするように追加設定できる。
【００３２】
適当な雰囲気プロセスには、非限定的には、スピンコーティング、印刷、インクジェット印刷、及び／または噴霧（ｓｐｒａｙｉｎｇ）が含まれる。雰囲気プロセスとは、周辺空気を利用できる、約１大気圧で行われるプロセスを意味する。雰囲気プロセスの使用は、バリア層を堆積するための真空環境と、デカップリング層のための大気条件間を循環する必要性及び、環境感応性素子の酸素及び水分などの環境汚染源への露出を含む数多くの難しさを示す。かかる問題を低減させるための一つの方法が、雰囲気プロセス中に特定ガス（パージガス）を使用して、受け取り基板が環境汚染源に露出されることを統制することである。例えば、このプロセスは、バリア層堆積のための真空環境と、雰囲気プロセスのための大気圧窒素環境との間での循環を含むことができる。インクジェット印刷を含む印刷プロセスが、マスク使用なしに精密領域にデカップリング層を堆積することを可能にする。
【００３３】
デカップリング層を作る一つの方法は、（メタ）アクリレートを含むポリマー前駆体のようなポリマー前駆体を堆積し、次いで、それを元の場所で重合させてデカップリング層を生成する段階を含む。ここで使われるポリマー前駆体という用語は、非限定的に、モノマー、オリゴマー、及びレジンを含む、ためにポリマー化してポリマーを形成することができる材料を意味する。デカップリング層を作る方法のさらに他の例として、プレセラミック前駆体がスピンコーティングにより液体として堆積され、次いで、固体層に転換することができる。ガラスや酸化コーティングされた基板で直接、かかる種類のフィルムに対する十分な熱変換が可能である。一部の柔軟性のある材料の基板と両立できる温度でセラミックに完全に変換されることはできないが、クロスライン網構造への部分変換で十分に満足できる。電子ビーム技法は、かかる種類のポリマーの一部を架橋及び／または緻密化に用いることができ、かつ基板が電子ビーム露出を処理できるならば、熱的技法と結合して基板の熱的制限条件のうち一部を克服できる。デカップリング層を作るさらに他の例は、ポリマー前駆体などの物質をその溶融点より高い温度で液体として堆積させ、次いで、それをその場所で冷却させる段階を含む。
【００３４】
本発明の合成物を生成する一つの方法は、基板を提供し、バリア堆積ステーション（ｓｔａｔｉｏｎ）で基板に隣接してバリア層を堆積することを含む。バリア層と共に基板がデカップリング物質堆積ステーションに移される。マスクが付与されるが、そのマスクは、デカップリング層の堆積を、バリア層によりカバーされる領域より小さく、かつその領域内に含まれる領域に制限する開口部を備える。堆積された最初の層は、合成物の設計によってバリア層になるか、またはデカップリング層になりうる。
【００３５】
一つの大きいマザーガラス上に含まれたさまざまな小さな環境感応性素子をカプセル化するために、単一シャドーマスク内の複数の開口部を通じるか、または複数のシャドーマスクを通じてデカップリング物質が堆積される。あるいは、デカップリング層が、インクジェット印刷などの印刷プロセスを通じて複数の不連続（個別）領域内に堆積されることもある。バリア層もそれと同様に単一シャドーマスク内の複数の開口部を通じるか、またはさまざまなシャドーマスクを通じて堆積されうる。バリア層がマスク使用せずに全体層として堆積されることもある。環境感応性素子の構築方式によって、全体層としてのバリア層の堆積は、以下で議論されるように、カプセル化なしに電気接触部を提供する方法を含むこともある。これはマザーガラスが順次に個別環境感応性素子にダイス（ｄｉｃｅ）されるようにし、これらはそれぞれエッジシーリングされる。
【００３６】
例えば、マスクは、（ピクチャーフレームように）センターが除去された長方形でありうる。次いで、マスク内の開口部を通じてデカップリング物質が堆積される。このように形成されたデカップリング物質の層は、バリア物質からなる層によりカバーされる領域より小さな領域をカバーする。該種類のマスクは、バッチプロセスや、ステップ＆リピートモードで動作するロールコーティングプロセスで使われうる。かかるプロセスを通じて、デカップリング層の面積より大きい面積を持つ２番目のバリア層がデカップリング層上に堆積される時、そのデカップリング層の４つの端部がいずれもバリア物質でシーリングされる。
【００３７】
この方法は、基板上から内側に拡張する両端部を持つマスクを使用する連続的ロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）プロセスに使われることもある。マスクの両端部の間に開口部が形成され、その開口部がデカップリング物質の連続堆積を可能にする。マスクは、横接触部がデカップリング層のための堆積領域内にさえなければ、両端部の間に該横接触部を含めることができる。マスクは、基板から一定距離で平行に位置して、デカップリング物質がバリア層の面積より小さな領域に堆積されるようにする。この構成では、デカップリング層の側面端部がバリア層によりシーリングされる。
【００３８】
次いで、基板がバリア堆積ステーション（最初のバリア堆積ステーションや２番目のバリア堆積ステーション）に移され、バリア物質からなる２番目の層がデカップリング層上に堆積される。最初のバリア層によりカバーされる領域がデカップリング層の面積より大きいため、デカップリング層は２つのバリア層の間でシーリングされる。特定のアプリケーションにおいて、十分なバリア物質が堆積されるまで、必要ならば、該堆積段階が反復できる。
【００３９】
あるいは、バリア層によりカバーされることより小さな幅に適用される連続コーティングや、複数の不連続領域に対するコーティングとして印刷工程を用いて、デカップリング層を堆積してもよい。複数の不連続領域でのデカップリング層の堆積は、ロール・ツー・ロール工程により、複数の環境感応性素子が（前記で堆積されたデカップリング層の制限事項内で）形成されうる基板を提供可能にする。このような工程の段階を繰り返すことが、環境感応性素子周辺のエッジシーリングを提供して、バリアを危険に露出させないままその素子の分離を可能にする方式で、環境感応性素子のカプセル化を可能にする。
【００４０】
バリアスタックのうち一つが２つ以上のデカップリング層を備える時、基板はバリア堆積ステーションに移される前に、１つ以上のデカップリング物質堆積ステーションを１回以上通過できる。このデカップリング層は、同じデカップリング物質、または相異なるデカップリング物質からなりうる。デカップリング層は同じ工程または相異なる工程を用いて堆積されうる。
【００４１】
同様に、１つ以上のバリアスタックは、２つ以上のバリア層を備えることができる。デカップリング層が堆積される前または後に、基板を１個以上のバリア堆積ステーションに１回以上通過させて所望の数の層を生成することでバリア層が形成されうる。この層は同一または相異なるバリア物質からなり、同一または相異なる工程を用いて堆積されうる。
【００４２】
さらに他の実施形態で、本発明の方法は、基板を提供する段階と、バリア堆積ステーションで基板表面にバリア物質の層を堆積する段階を含む。バリア層が含まれた基板は、デカップリング物質堆積ステーションに移され、そこでデカップリング物質の層がバリア層のほぼ全面上に堆積される。次いで、固体マスクが、バリア層及びデカップリング層のある基板に設置される。マスクは、有効な環境感応性素子によりカバーされる領域を含む、表面の中心部領域を保護する。反応性プラズマを用いて、マスク外にあるデカップリング物質層の端部をエッチングすることができ、これにより、バリア物質層によりカバーされる領域より小さい領域をカバーする、エッチングされたデカップリング物質の層が形成される。好適な反応性プラズマは、非限定的に、Ｏ２、ＣＦ４、Ｈ２、及びこれらの組み合わせが含まれる。エッチングされたデカップリング層によりカバーされる領域より大きい領域をカバーするバリア物質の層がその後に堆積されることで、バリア物質の層間でエッチングされたデカップリング層がシーリングされうる。
【００４３】
バリア層によりデカップリング層端部をよくカバーするために、そぎ端（ｆｅａｔｈｅｒｅｄ  ｅｄｇｅ）、すなわち、急進的なステップの代わりに漸進的なスロープを作り出すようにデカップリング層をマスキング及びエッチングする技法が活用できる。かかる技法のいくつかがこの分野で知られており、かかるものには、非限定的に、エッチングされるポリマー表面上でマスクをわずかな距離で離間させる技法が含まれる。
【００４４】
堆積及びエッチング段階は、十分なバリア物質が堆積されるまで反復することができる。この方法は、バッチプロセス、またはステップ＆リピートモードで動作するロールコーティングプロセスで使われうる。これらの工程では、デカップリング層の４つの端部がいずれもエッチングされる。この方法は、連続的なロール・ツー・ロール工程でも使われうる。この場合、工程の方向上でデカップリング物質の端部のみエッチングされる。
【００４５】
あるいは、２つのマスクが使われ、１つのマスクはデカップリング物質に対して使われ、他のマスクはバリア物質に対して使われる。これは、電気接触部を備える素子のエッジシーリングが行われるカプセル化を可能にするが、ここで該電気接触部はカプセル外に拡張（ｅｘｔｅｎｄ）する。電気接触部はコーティングされないままであることができる（または、最小限のポストカプセル化クリーニングのみを必要とする）。該電気接触部は、普通ポストカプセル化クリーニングに感受性であるか、またはカプセル化の選択的エッチングにより露出され難い薄層構造物である。また、デカップリング物質のみに対してマスクが適用される場合、厚いバリア層が素子間の領域上に拡張して電気接触部をカバーすることができる。さらに、厚いバリア層を切断することは難しくなる。
【００４６】
図６及び７に示すように、デカップリング物質のためのマスク５００は、バリア物質のためのマスク５０５より小さな開口部を有する。これが、バリア層５１０がデカップリング層５１５をカプセル化することを可能にする。
【００４７】
マスク５００、５０５は、堆積されたデカップリング物質及び／またはバリア物質が、マスクが基板５３０に接触する地点でマスクに接触することを防止するアンダーカット５２０、５２５を任意的に含むことができる。図７に図示されたように、デカップリングマスク５００のアンダーカット５２０は、デカップリングマスク接触地点５３５をバリア層５１０の端部外側に設置するのに十分なものでありうる。
【００４８】
合成物が連続工程を用いて製造され、エッジシーリングされた合成物が横方向にカットされた場合、カットされた端部はデカップリング層の端部を露出させる。露出がバリア性能を低下させれば、このようにカットされた端部に追加シーリングが必要となる。
【００４９】
カットされる端部をシーリングする一つの方法は、バリアスタックを堆積させる前に、基板上にリッジ（ｒｉｄｇｅ）を堆積する方法を含む。リッジがデカップリング層の堆積を妨害し、バリア物質の面積がデカップリング物質の面積より大きく、かつデカップリング層がバリア物質の領域内でバリア層によりシーリングされるようにする。リッジはかなり尖っている形態、例えば、三角形でなければならないが、これは堆積を妨害して、バリア物質層がデカップリング物質層を超えて拡張するようにするためである。このようなリッジは、環境感応性素子の周辺のように、カットが必要とされるところに堆積されうる。リッジは、非限定的に、前述したような感光物質及びバリア物質を含む任意の好適な物質であることができる。
【００５０】
図８ないし図１３は、マスクの使用を低減またはなくした別の工程を示す。このようなことが望ましい理由は、プロセスのコスト及び複雑度に加えて、マスクが正確に整列及び頻繁に除去されなけねばならないからである。印刷工程を用いてデカップリング層が不連続領域に堆積でき、バリア層は、マスクの有無に関わらず、さらに大きい領域上に堆積できる。かかる方法は、端部がシーリングされるバリアスタックの生成に当ってコスト面でより効率的である。これらの方法を使用して、収率も高くなる。この方法は、装置設計の融通性も改善する。
【００５１】
図８は、カプセル化されたＯＬＥＤの一実施形態を図示したものである。基板８０５があり、その上に環境感応性素子８１０がある。環境感応性素子をカバーするバリア層８１５が存在する。デカップリング層８２０がバリア層８１５の一部をカバーし、そのデカップリング層によりカバーされた領域以上に拡張する第２バリア層８１５が続いて、２つのバリア層８１５の間でデカップリング層８２０をシーリングする。第２バリア層８１５の一部をカバーし、その第２デカップリング層８２０以上に拡張する第３バリア層８１５が続いて、第２及び第３バリア層８１５の間で第２デカップリング層８２０をシーリングする、別のデカップリング層８２０が存在する。バリア層８１５の最上部に機能性層８２５が存在する。接触部８３０も存在する。
【００５２】
バリア層はデカップリング層の不連続領域より広い領域を持ち、デカップリング層によりカバーされるその不連続領域外で互いに接触し、デカップリング層の周囲にシールを形成する。スタックの最初の層がデカップリング層ならば、バリア層と基板との間に該シールが形成される。
【００５３】
図９ないし図１３は、図８の素子が作られる方法を例示する。図９に示すように、４個の環境感応性素子８１０が基板８０５上に設置され、かつ接触部８３０と連結される。次いで、バリア層８１５が全体基板上に堆積される（図１０）。図１１に示すように、デカップリング層８２０が接触部８３０を除外した素子上の不連続（個別）領域内に堆積される。このデカップリング層は、印刷工程により個別領域内に堆積することができる。好適な印刷工程は、非限定的に、インクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を含む。デカップリング領域の堆積後に第２バリア層、第２デカップリング層、及び第３バリア層の堆積が後続することで、図８に示す素子が作られる。次いで、図１２に示すように、機能性層８２５が、接触部（バリア物質の３層でカバーされる）をカバーしない不連続領域内で堆積されうる。
【００５４】
望ましい場合、１つ以上の機能性層が含まれうる。望ましい場合、多様な種類の機能性層が使われ、かかる機能性層は、非限定的に、ハードコート層、感光層、防眩層、無反射層、衝撃防止コーティング、及びアンチスミア／指紋コーティングなどが含まれる。機能性層は、上記の印刷工程などを使用して、不連続領域内に堆積されうる。あるいは、機能性層は、マスクの使用の有無に関わらず、全体領域をカバーする工程を用いて堆積されうる。機能性層が不連続領域内に堆積される場合、接触部を露出させるためにその機能性層が除去される必要はない。例えば、機能性層は、エッチング耐性物質であるハードコード層でありうる。その後、これはエッチングマスクとして作用する。好適なエッチング耐性ハードコード物質は、非限定的に、シランまたはシロキサン、ヘキサフルオロベンゼン、ペンタフルオロスチレン、パーフルオロ−１、３−ブタジエンまたはクロロカルボン化合物、及び熱可塑性プラスチックポリマー（たとえば、ｍｉｃｒｏ  ｒｅｓｉｓｔ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ＧｍｂＨ社製のｍｒ−Ｉ  ８０００）が含まれる。次に、バリア物質の３層が除去して、接触部８３０を露出させるようにする。次いで、環境感応性素子が互いに分離され、それぞれの素子は端部が密封されたバリア層により保護される。
【００５５】
かかる工程は、３つのバリア層と２つのデカップリング層で示されるが、これらに限定されるものではない。前述したように、バリア層とデカップリング層との数は必要に応じて変化する。
【００５６】
バリア物質は、多様な工程を使用して除去することができる。好適な工程には、非限定的に、剥離層；局所印刷されたエッチング物質；保護層の印刷及びウェットエッチング、ドライエッチング、またはサンドブラストのうちのいずれか；リソグラフィー、及びウェットエッチング、ドライエッチング、サンドブラストのいずれか；レーザーアブレーション；レーザーアブレーションと剥離層との組み合わせ；基板の破壊及びバリア物質のポリッシング；及び局所的な機械的グラインディングが含まれる。
【００５７】
例えば、図１３に示すように、バリア層が堆積する前に剥離層８３５を接触部上に堆積することができる。この場合、全ての層が堆積された後、剥離層及びその上に堆積されたバリア層が除去されて、接触部を露出することができる。好適な剥離層には、非限定的に、ポリテトラフルオロエチレン、その他のフッ素化系列ポリマー、ポリメチルシロキサン、グラファイト、ＭｏＳ２、光分解性アリールトリアゼンポリマー、及びポリイミド（たとえば、エキシマーレーザー用デュポン５８７８（ＰＭＤＡ−ＯＤＡ）ポリイミド）を含む。
【００５８】
あるいは、デカップリング層の堆積は、基板上（環境感応性素子の有無に関わらず）の熱勾配を用いて制御することができる。デカップリング層が堆積される領域は冷却され、その周辺領域は冷却されないことで、冷却された領域の周辺領域に温度勾配が生じる。モノマーは、冷却された部分上でより急速に凝結し、冷却されていない周辺領域では徐々に凝結する（または全く凝結しない）。冷却されていない領域は、望ましい場合、加熱することもできる。次いで、モノマーが、上記のポリマーに加工することができる。これにより、ポリマーのデカップリング層は冷却された領域ではさらに厚くなり、その周辺領域ではさらに薄くなり、冷却された部分からその周辺部分へ行くほど薄くなる。これがパターン化されたポリマーデカップリング層の形成を可能にする。次いで、バリア層を、デカップリング層によりカバーされた領域だけでなく、少なくとも一部分がデカップリング層によりカバーされていない周辺領域上に堆積することができる。デカップリング層を取り囲むバリア層は、既に堆積されたバリア層や基板と接触して、そのバリア層及び以前バリア層や基板との間でデカップリング層をシーリングする。この工程がいくつかの素子に必要な、精密性を持つ端部シールを提供できないこともあるが、その他の素子には満足すべきレベルであり得る。
【００５９】
あるいは、モノマーが堆積されてはならない領域を加熱することができる一方で、モノマーが堆積される残りの領域は加熱されないこともある。望ましい場合、モノマーが堆積される領域を冷却することもできる。
【００６０】
所定の代表的実施形態及び細部内容が本発明の例示を目的として示されたが、当業者ならば、請求項に規定された本発明の範囲を逸脱せずに、明細書に開示された構成と方法についての多様な変更がなされうるということがよく分かる。
【図１】
0005882060.tif 000003
【図２】
0005882060.tif 000004
【図３】
0005882060.tif 000005
【図４】
0005882060.tif 000006
【図５】
0005882060.tif 000007
【図６】
0005882060.tif 000008
【図７】
0005882060.tif 000009
【図８】
0005882060.tif 000010
【図９】
0005882060.tif 000011
【図１０】
0005882060.tif 000012
【図１１】
0005882060.tif 000013
【図１２】
0005882060.tif 000014
【図１３】
0005882060.tif 000015