(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を収納した複数のトレイが積み重ねられて成るトレイ群から最上段のトレイを取り出して所定のトレイ供給位置に供給するトレイ供給装置であって、
前記トレイ群が載置された昇降自在な昇降テーブルと、
前記昇降テーブルの上方を昇降自在に設けられ、前記昇降テーブルに載置された前記トレイ群の最上段のトレイを保持するトレイ保持ヘッドと、
所定の作業高さで移動自在な爪部材と、
前記昇降テーブルの昇降、前記トレイ保持ヘッドの昇降、前記トレイ保持ヘッドによるトレイの保持及び前記爪部材の移動の各動作制御を行う制御手段とを備え、
前記制御手段は、
前記トレイ群が載置された前記昇降テーブルを昇降させて、前記トレイ群の最上段のトレイが前記作業高さよりも高い準備高さに位置するように前記トレイ群の位置決めを行うトレイ群位置決め制御部と、
前記トレイ群位置決め制御部により位置決めされた前記トレイ群の前記最上段のトレイを前記トレイ保持ヘッドによって押し下げて前記最上段のトレイとその次段のトレイとの間の空間を前記作業高さに位置させるトレイ分離作業準備制御部と、
前記作業高さに位置した前記最上段のトレイとその次段のトレイとの間の空間に前記爪部材を挿入させた後、前記昇降テーブルを下降させ或いは前記最上段のトレイを保持した前記トレイ保持ヘッドを上昇させて、前記最上段のトレイを次段のトレイから分離させるトレイ分離作業実行制御部とを備えたことを特徴とするトレイ供給装置。
【請求項２】
前記トレイ群位置決め制御部は、前記トレイ群の最上段のトレイが前記準備高さに位置した状態を検出するセンサからの出力に基づく前記昇降テーブルの昇降制御を行って前記トレイ群の位置決めを行うことを特徴とする請求項１記載のトレイ供給装置。
【請求項３】
部品を収納した複数のトレイが積み重ねられて成るトレイ群から最上段のトレイを取り出して所定のトレイ供給位置に供給するトレイ供給方法であって、
前記トレイ群が載置された昇降テーブルを昇降させて、前記トレイ群の最上段のトレイが前記作業高さよりも高い準備高さに位置するように前記トレイ群の位置決めを行うトレイ群位置決め工程と、
前記トレイ群位置決め工程において位置決めされた前記トレイ群の最上段のトレイをトレイ保持ヘッドによって押し下げて前記最上段のトレイとその次段のトレイとの間の空間を所定の作業高さに位置させるトレイ分離作業準備工程と、
前記作業高さに位置させた前記最上段のトレイとその次段のトレイとの間の空間に前記作業高さで移動自在な爪部材を挿入させた後、前記昇降テーブルを下降させ或いは前記最上段のトレイを保持した前記トレイ保持ヘッドを上昇させて、前記最上段のトレイを次段のトレイから分離させるトレイ分離作業実行工程とを含むことを特徴とするトレイ供給方法。
【請求項４】
前記トレイ群位置決め工程において、前記トレイ群の最上段のトレイが前記準備高さに位置した状態を検出するセンサからの出力に基づく前記昇降テーブルの昇降制御を行って前記トレイ群の位置決めを行うことを特徴とする請求項３に記載のトレイ供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を収納した複数のトレイが積み重ねられて成るトレイ群から最上段のトレイを取り出して供給するトレイ供給装置及びトレイ供給方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品実装装置における部品供給手段として、トレイに収納された部品をトレイごと所定の部品供給位置に供給するトレイ供給装置が用いられている。このトレイ供給装置の中には、部品収納状態の複数のトレイをマガジン内に収容しておき、トレイを供給するときにはそのマガジンからトレイを水平に取り出すようにしたものがトレイフィーダとして知られている（例えば、特許文献１）。このようなトレイフィーダでは、トレイは板状のパレットにセットした状態で取り扱われるが、近年、トレイをパレットにセットする手間を省きたいとの理由から、部品収納状態のトレイを直接積み重ねたトレイ群を用意し、そのトレイ群から最上段のトレイをひとつずつ自動で取出していくタイプのトレイ供給装置が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３４６０９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記トレイ群から最上段のトレイをひとつずつ取り出していく場合、最上段のトレイとその次段のトレイとの間の空間に爪部材を挿入して２つのトレイのうちの一方を固定し、他方をそれから離間させる構成とする必要がある。しかしながら、トレイは樹脂製で変形し易く、重なり状態が不安定であるために、取り出そうとする最上段のトレイが水平姿勢から傾いていたりして、最上段のトレイとその次段のトレイとの間の空間に正確に爪部材を挿入することは困難であったため、トレイ群から最上段のトレイを自動で取り出すことは容易ではなく、トレイの自動供給は難しかった。
【０００５】
そこで本発明は、複数のトレイが積み重ねて成るトレイ群から最上段のトレイを確実に取り出すことができ、トレイの自動供給が可能なトレイ供給装置及びトレイ供給方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載のトレイ供給装置は、部品を収納した複数のトレイが積み重ねられて成るトレイ群から最上段のトレイを取り出して所定のトレイ供給位置に供給するトレイ供給装置であって、前記トレイ群が載置された昇降自在な昇降テーブルと、前記昇降テーブルの上方を昇降自在に設けられ、前記昇降テーブルに載置された前記トレイ群の最上段のトレイを保持するトレイ保持ヘッドと、所定の作業高さで移動自在な爪部材と、前記昇降テーブルの昇降、前記トレイ保持ヘッドの昇降、前記トレイ保持ヘッドによるトレイの保持及び前記爪部材の移動の各動作制御を行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記トレイ群が載置された前記昇降テーブルを昇降させて、前記トレイ群の最上段のトレイが前記作業高さよりも高い準備高さに位置するように前記トレイ群の位置決めを行うトレイ群位置決め制御部と、前記トレイ群位置決め制御部により位置決めされた前記トレイ群の前記最上段のトレイを前記トレイ保持ヘッドによって押し下げて前記最上段のトレイとその次段のトレイとの間の空間を前記作業高さに位置させるトレイ分離作業準備制御部と、前記作業高さに位置した前記最上段のトレイとその次段のトレイとの間の空間に前記爪部材を挿入させた後、前記昇降テーブルを下降させ或いは前記最上段のトレイを保持した前記トレイ保持ヘッドを上昇させて、前記最上段のトレイを次段のトレイから分離させるトレイ分離作業実行制御部とを備えた。
【０００７】
請求項２に記載のトレイ供給装置は、請求項１記載のトレイ供給装置であって、前記トレイ群位置決め制御部は、前記トレイ群の最上段のトレイが前記準備高さに位置した状態を検出するセンサからの出力に基づく前記昇降テーブルの昇降制御を行って前記トレイ群の位置決めを行う。
【０００８】
請求項３に記載のトレイ供給方法は、部品を収納した複数のトレイが積み重ねられて成るトレイ群から最上段のトレイを取り出して所定のトレイ供給位置に供給するトレイ供給方法であって、前記トレイ群が載置された昇降テーブルを昇降させて、前記トレイ群の最上段のトレイが前記作業高さよりも高い準備高さに位置するように前記トレイ群の位置決めを行うトレイ群位置決め工程と、前記トレイ群位置決め工程において位置決めされた前記トレイ群の最上段のトレイをトレイ保持ヘッドによって押し下げて前記最上段のトレイとその次段のトレイとの間の空間を所定の作業高さに位置させるトレイ分離作業準備工程と、前記作業高さに位置させた前記最上段のトレイとその次段のトレイとの間の空間に前記作業高さで移動自在な爪部材を挿入させた後、前記昇降テーブルを下降させ或いは前記最上段のトレイを保持した前記トレイ保持ヘッドを上昇させて、前記最上段のトレイを次段のトレイから分離させるトレイ分離作業実行工程とを含む。
【０００９】
請求項４に記載のトレイ供給方法は、請求項３に記載のトレイ供給方法であって、前記トレイ群位置決め工程において、前記トレイ群の最上段のトレイが前記準備高さに位置した状態を検出するセンサからの出力に基づく前記昇降テーブルの昇降制御を行って前記トレイ群の位置決めを行う。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、昇降テーブルに載置されたトレイ群の最上段のトレイをトレイ保持ヘッドによって押し下げることで、最上段のトレイと次段のトレイとの間の空間の位置を爪部材の移動可能な高さ（作業高さ）に位置させており、最上段のトレイと次段のトレイとの間の隙間に爪部材を挿入させてトレイ群から最上段のトレイを確実に取り出すことができるので、トレイの自動供給が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態における部品実装装置の構成図
【図２】第１実施形態における部品実装装置が取り扱うトレイの（ａ）側断面図（ｂ）平面図
【図３】（ａ）（ｂ）第１実施形態におけるトレイの側断面図
【図４】第１実施形態における部品実装装置が備えるトレイ供給装置の制御系統を示すブロック図
【図５】第１実施形態におけるトレイ供給装置が行うトレイ供給動作の手順を示すフローチャート
【図６】（ａ）（ｂ）第１実施形態におけるトレイ供給装置の動作説明図
【図７】（ａ）（ｂ）第１実施形態におけるトレイ供給装置の動作説明図
【図８】（ａ）（ｂ）第１実施形態におけるトレイ供給装置の動作説明図
【図９】第１実施形態におけるトレイ供給装置の動作説明図
【図１０】（ａ）（ｂ）第１実施形態におけるトレイ供給装置の動作説明図
【図１１】第２実施形態における部品実装装置の構成図
【図１２】第２実施形態におけるトレイ供給装置が行うトレイ供給動作の手順を示すフローチャート
【図１３】（ａ）（ｂ）第２実施形態におけるトレイ供給装置の動作説明図
【図１４】（ａ）（ｂ）第２実施形態におけるトレイ供給装置の動作説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１実施形態）
図１に示す部品実装装置１は、基板保持テーブル２に保持された基板３に部品４を装着する装置であり、トレイ供給装置５によって部品４が収納された部品収納用のトレイ６をトレイ供給テーブル７に供給し、そのトレイ供給テーブル７に供給されたトレイ６から装着ヘッド８が部品４を取り出して基板３に装着する構成となっている。
【００１３】
図１において、トレイ供給装置５は、複数のトレイ６が積み重ねられて成るトレイ群６Ｇから最上段のトレイ６（符号を６Ｐとする）を取り出して上記トレイ供給テーブル７に供給する。トレイ供給装置５は、図示しない基台に対して固定されたテーブル昇降機構１１によって昇降される昇降テーブル１２、昇降テーブル１２の上方をヘッド移動機構１３によって昇降自在及び水平面内で移動自在に設けられたトレイ保持ヘッド１４のほか、一対の爪部材１５及びトレイ検出センサ１６を備えて成る。
【００１４】
昇降テーブル１２は、テーブル昇降機構１１によって直接昇降されるベース部２１、ベース部２１の上方にクッション機構としての複数のばね部材２２を介して支持された平板状の載置部２３を有して成る。このように昇降テーブル１２は、ベース部２１を固定した状態で載置部２３に上方からの荷重が作用した場合に、載置部２３がばね部材２２を押し縮めて下方に移動する構成となっている。
【００１５】
図２（ａ），（ｂ）において、トレイ６は全体として矩形平板状の部材から成っており、複数の窪み部６ａがマトリックス状に並んで配置されている。各窪み部６ａには部品４がひとつずつ収納されている。トレイ６は上下に重ねることができ、２枚のトレイ６を上下に重ねた場合、図３（ａ），（ｂ）に示すように、下側のトレイ６の隣接する窪み部６ａの間の格子状の凸部６ｂの上端部が、上側のトレイ６の隣接する窪み部６ａの間の格子状の凹部６ｃに下方から嵌入する。なお、このようにトレイ６が上下に重ねられた場合であっても、上側のトレイ６の下面（窪み部６ａの底の部分）が下側のトレイ６の窪み部６ａ内の部品４に上方から接触することはなく、トレイ６を重ねることによって部品４に傷が付くようなことはない。トレイ６が上下に積み重ねられて成るトレイ群６Ｇは、昇降テーブル１２の載置部２３に載置される。
【００１６】
図１において、ヘッド移動機構１３は、水平方向に延びた水平テーブル１３ａ上を移動ステージ１３ｂが移動自在に設けられており、移動ステージ１３ｂにはシリンダ等のヘッド昇降機構１３ｃが取り付けられている。トレイ保持ヘッド１４はヘッド昇降機構１３ｃによって昇降される基部１４ａと、基部１４ａから下方に延びて設けられた複数のトレイ吸着部１４ｂを有して成る。各トレイ吸着部１４ｂの下端にはパッド部材１４ｐが取り付けられている。トレイ保持ヘッド１４は昇降テーブル１２に載置されたトレイ群６Ｇの上方でヘッド移動機構１３によって昇降され、トレイ群６Ｇの最上段のトレイ６Ｐの上面にトレイ吸着部１４ｂのパッド部材１４ｐを接触させて真空吸引を行うことにより、その最上段のトレイ６Ｐを吸着保持する。
【００１７】
各爪部材１５は移動ガイド１５ａによってガイドされており、所定の作業高さＨＷ（図１）で水平方向に移動自在となっている。一対の爪部材１５は、昇降テーブル１２の載置部２３に載置されたトレイ群６Ｇを側方から挟む位置に配置されており、その間隔がトレイ群６Ｇの横寸法よりも大きい初期位置（図１）と、この初期位置から互いに近接してその間隔がトレイ群６Ｇの横寸法よりも狭くなる挿入位置との間で移動される。
【００１８】
図１において、トレイ検出センサ１６は、昇降テーブル１２の上方位置に設けられている。トレイ検出センサ１６は例えば投光器と受光器から成る光検出側のセンサから成り、昇降テーブル１２に載置されたトレイ群６Ｇの最上段のトレイ６Ｐの上面が作業高さＨＷよりも高い準備高さＨ０に位置した状態を検出する。
【００１９】
図４において、テーブル昇降機構１１による昇降テーブル１２の昇降動作、ヘッド移動機構１３によるトレイ保持ヘッド１４の移動（昇降及び水平面内移動）動作、トレイ保持ヘッド１４に内蔵された吸着機構１４Ａによるトレイ吸着部１４ｂを介した最上段のトレイ６Ｐの保持（吸着）動作、移動ガイド１５ａに沿って爪部材１５を移動させる爪部材移動機構１５Ａによる爪部材１５の移動動作の各制御は、部品実装装置１が備える制御手段である制御装置３０が行う。また、トレイ検出センサ１６によるトレイ群６Ｇの最上段のトレイ６Ｐの上面の検出情報は制御装置３０に入力される。
【００２０】
図４に示すように、制御装置３０は、トレイ群位置決め制御部３０ａ、トレイ分離作業準備制御部３０ｂ及びトレイ分離作業実行制御部３０ｃを備えている。トレイ群位置決め制御部３０ａは、トレイ群６Ｇが載置された昇降テーブル１２を昇降させて、トレイ群６Ｇの最上段のトレイ６Ｐが作業高さＨＷよりも高い準備高さＨ０に位置するようにトレイ群６Ｇの位置決めを行う作業（後述するトレイ群位置決め工程）を実行し、トレイ分離作業準備制御部３０ｂは、トレイ群位置決め制御部３０ａにより位置決めされたトレイ群６Ｇの最上段のトレイ６Ｐをトレイ保持ヘッド１４によって押し下げて最上段のトレイ６Ｐとその次段（すぐ下）のトレイ６との間の空間ＳＰを作業高さＨＷに位置させる作業（後述するトレイ分離作業準備工程）を実行する。また、トレイ分離作業実行制御部３０ｃは、作業高さＨＷに位置した最上段のトレイ６Ｐとその次段のトレイ６との間の空間ＳＰに爪部材１５を挿入させた後、昇降テーブル１２を下降させて、最上段のトレイ６Ｐを次段のトレイ６から分離させる作業（後述するトレイ分離作業実行工程）を実行する。
【００２１】
次に、部品実装装置１が備えるトレイ供給装置５によるトレイ供給動作（トレイ供給方法）について、図５のフローチャート及び図６〜図１０の動作説明図を用いて説明する。制御装置３０は、先ず、トレイ群位置決め制御部３０ａによって、トレイ検出センサ１６からの出力に基づく昇降テーブル１２の昇降制御を行って（図６（ａ）中に示す矢印Ａ１）、昇降テーブル１２に載置されたトレイ群６Ｇの最上段のトレイ６Ｐの上面を準備高さＨ０に位置させるトレイ群６Ｇの位置決めを行う（図５に示すステップＳＴ１のトレイ群位置決め工程。図６（ａ））。具体的には、制御装置３０は、テーブル昇降機構１１を駆動して昇降テーブル１２を上昇させ、トレイ検出センサ１６が最上段のトレイ６Ｐを検出したら、テーブル昇降機構１１の駆動を停止させる。
【００２２】
制御装置３０はトレイ群６Ｇの位置決めを行ったら、トレイ分離作業準備制御部３０ｂによってヘッド移動機構１３の作動制御を行い、トレイ保持ヘッド１４を、各トレイ吸着部１４ｂのパッド部材１４ｐの下端の高さが図６（ｂ）に示す所定の基準高さＨ１となる位置（基準位置と称する）まで下降させ（図６（ｂ）中に示す矢印Ｂ１。ステップＳＴ２）、トレイ群６Ｇの最上段のトレイ６Ｐをトレイ保持ヘッド１４によって押し下げて、最上段のトレイ６Ｐとその次段のトレイ６との間の空間ＳＰを所定の作業高さＨＷに位置させる（図６（ｂ）。トレイ分離作業準備工程）。
【００２３】
ここで作業高さＨＷは、トレイ保持ヘッド１４が上記基準位置まで下降した状態（トレイ群６Ｇの最上段のトレイ６Ｐの上面が基準高さＨ１に位置した状態）において、最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰが位置する高さに定められている（図６（ｂ））。このため、トレイ保持ヘッド１４を基準位置まで下降させることで、最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰを作業高さＨＷに位置させることができる。これは、昇降テーブル１２に載置されたトレイ群６Ｇの最上段のトレイ６Ｐをトレイ保持ヘッド１４によって押し下げることで、爪部材１５を挿入させるべき最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰの位置をコントロールしていることになる。最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰが作業高さＨＷに位置した時点で、最上段のトレイ６Ｐはトレイ保持ヘッド１４によって距離（Ｈ０−Ｈ１）でだけ押し下げられ、トレイ群６Ｇはその全体が押し縮められた状態となる。なお、トレイ保持ヘッド１４が下降している間に、トレイ保持ヘッド１４が備える各トレイ吸着部１４ｂ（パッド部材１４ｐ）は最上段のトレイ６Ｐの上面に当接するので、最上段のトレイ６Ｐは押し下げられ、水平姿勢から傾いていた場合であってもこれが矯正される。
【００２４】
制御装置３０は、最上段のトレイ６Ｐとその次段のトレイ６との間の空間ＳＰを所定の作業高さＨＷに位置させたら、今度はトレイ分離作業実行制御部３０ｃから爪部材移動機構１５Ａの作動制御を行い、爪部材１５を初期位置から挿入位置に移動させて（図７（ａ）中に示す矢印Ｃ１）、作業高さＨＷに位置した最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰに爪部材１５を挿入させる（図７（ａ）。ステップＳＴ３の爪部材挿入工程）。そして、昇降テーブル１２を下降させて（図７（ｂ）中に示す矢印Ａ２）、トレイ群６Ｇの次段のトレイ６を最上段のトレイ６Ｐから離間させる（図７（ｂ）。ステップＳＴ４の昇降テーブル下降工程）。これらステップＳＴ３とステップＳＴ４は、最上段のトレイ６Ｐを次段のトレイ６から分離させるトレイ分離作業実行工程となる。なお、上記ステップＳＴ４をステップＳＴ３の開始直前から実行し、最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰを拡大させた状態で爪部材１５を挿入させるようにしてもよい。
【００２５】
制御装置３０は、最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６から分離させたら、トレイ保持ヘッド１４に真空吸引を行わせて最上段のトレイ６Ｐを保持させたうえで（ステップＳＴ５のトレイ保持工程）、トレイ保持ヘッド１４を上昇させる（図８（ａ）中に示す矢印Ｂ２。ステップＳＴ６のトレイ保持ヘッド上昇工程）。そして、ヘッド移動機構１３によってトレイ保持ヘッド１４を移動させ（図８（ｂ）中に示す矢印Ｄ）、吸着した最上段のトレイ６Ｐをトレイ供給テーブル７に載置させたうえで、トレイ保持ヘッド１４をトレイ群６Ｇの上方位置に復帰させる（ステップＳＴ７のトレイ移載工程）。制御装置３０は、上記トレイ移載工程を実行したら、爪部材移動機構１５Ａを作動させて爪部材１５を互いに離間させ（図９中に示す矢印Ｃ２）、挿入位置から初期位置に復帰させる（ステップＳＴ８の爪部材復帰工程）。これにより一連のトレイ供給動作が終了する。
【００２６】
前述したように、昇降テーブル１２は、テーブル昇降機構１１によって直接昇降されるベース部２１の上方に載置部２３がクッション機構としてのばね部材２２を介して支持されていることから、ベース部２１を空間的に固定した状態で載置部２３に上方からの荷重が作用すると、載置部２３はばね部材２２を押し縮めて下方に移動する。このため、トレイ群６Ｇから１枚ずつトレイ６を取り出すことによって、トレイ群６Ｇを構成するトレイ６の枚数が減少していき、ステップＳＴ４において、トレイ保持ヘッド１４でトレイ群６Ｇを押し縮めたときのトレイ群６Ｇの上下方向の縮み量が小さくなってきた場合であっても、ばね部材２２を押し縮めることによって、最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰを作業高さＨＷに位置させることが可能である（図１０（ａ）→図１０（ｂ））。
【００２７】
（第２実施形態）
図１１において、第２実施形態における部品実装装置（符号を５１とする）では、トレイ供給装置（符号を５５とする）のみが異なっており、前述の第１実施形態における部品実装装置１と同一の構成要素は同一の符号を付してその説明を省略する。第２実施形態におけるトレイ供給装置５５が備える昇降テーブル１２は単なるプレート状の部材から成っており、第１実施形態におけるトレイ供給装置５のようなクッション機構（ばね部材２２）は備えていない。
【００２８】
第２実施形態におけるトレイ供給装置５５によるトレイ供給動作は、図１２のフローチャートに示すように、基本的には第１実施形態におけるトレイ供給装置５によるトレイ供給動作と同じであるが、ステップＳＴ１とステップＳＴ２の間に第１実施形態にはないステップ（ステップＳＴ１ａ及びステップＳＴ１ｂ）が入っている。すなわち、第２実施形態では、制御装置３０は、ステップＳＴ１でトレイ群６Ｇの位置決めを行った後、トレイ分離方式の変更を行うかどうかの判断を行う（図１２に示すステップＳＴ１ａ）。これは、トレイ分離方式、すなわち最上段のトレイ６Ｐをその次段のトレイ６から分離する方式を第１実施形態で示した方式から変更するかどうかの判断を行うステップであり、例えば、現在のトレイ群６Ｇの厚さＨｇ（図１３（ａ）及び図１４（ａ））を算出し、その算出したトレイ群６Ｇの厚さＨｇが、予め定めた所定の厚さ（切換え厚さとする）よりも厚いか否かに基づいて行う。ここで切換え厚さは、昇降テーブル１２上のトレイ群６Ｇをトレイ保持ヘッド１４によって強制的に押し縮めなくても、最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰの位置を昇降テーブル１２の高さ方向の制御（昇降制御）だけでコントロールすることができるトレイ群６Ｇの厚さＨｇとして、予め試験をすること等によって決定される。制御装置３０は、トレイ群６Ｇの厚さＨｇを、トレイ検出センサ１６によって最上段のトレイ６Ｐの上面が検出されたときの昇降テーブル１２の高さＨＬ（図１３（ａ）及び図１４（ａ））から算出する。
【００２９】
制御装置３０は、上記ステップＳＴ１ａにおいて、現在のトレイ群６Ｇの厚さＨｇが切り替え厚さよりも厚い場合には（図１３（ａ））、トレイ分離方式を変更すべきでないと判断する。そして、第１実施形態の場合と同様のステップＳＴ２に進んでトレイ保持ヘッド１４を基準位置（前述のように、各トレイ吸着部１４ｂのパッド部材１４ｐの下端が基準高さＨ１となる位置）まで下降させ（図１３（ｂ）中に示す矢印Ｂ１）、トレイ保持ヘッド１４によってトレイ群６Ｇを押し縮めることによって、最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰを作業高さＨＷに位置させる。そして、以後、第１実施形態の場合と同様の手順で（ステップＳＴ３〜ステップＳＴ８）、トレイ６の供給動作を行う。
【００３０】
一方、制御装置３０は、ステップＳＴ１ａにおいて、トレイ群６Ｇの厚さＨｇが切換え厚さ以下である場合には（図１４（ａ））、トレイ分離方式を変更すべきと判断して、昇降テーブル１２を下降させる（ステップＳＴ１ｂ）。これにより最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰが作業高さＨＷに位置したら（図１４（ｂ）中に示す矢印Ａ２）、第１実施形態の場合と同様のステップＳＴ２に進んでトレイ保持ヘッド１４を基準位置まで下降させ、最上段のトレイ６Ｐの傾きを矯正等することによって、最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰを作業高さＨＷに位置させる。このステップＳＴ１ｂを経てステップＳＴ２を実行する場合、すなわち、トレイ群６Ｇを構成するトレイ群６Ｇの厚さＨｇが切換え厚さ以下である場合には、昇降テーブル１２の昇降制御によって最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰをほぼ作業高さＨＷに位置させることができることから、トレイ保持ヘッド１４によって最上段のトレイ６Ｐの傾きを矯正するだけで、最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰを作業高さＨＷに正確に位置させ得る。
【００３１】
このように第２実施形態におけるトレイ供給装置５５では、トレイ群６Ｇの厚さＨｇが切換え厚さ以下であるためにトレイ群６Ｇ全体の上下方向変形量が小さく、そのためにトレイ保持ヘッド１４を基準高さＨ１まで下降させることができない（或いは下降させた場合にトレイ６に変形等の悪影響を与える）場合には、予め昇降テーブル１２を下降させておくことにより、第１実施形態におけるトレイ供給装置５が備えるようなクッション機構を省略できるようになっている。
【００３２】
なお、上記ステップＳＴ１ａにおけるトレイ分離方式を変更するかどうかの判断は、前述のように、現在のトレイ群６Ｇの厚さＨｇを算出し、その算出したトレイ群６Ｇの厚さＨｇが、予め定めた所定の厚さよりも厚いか否かに基づいて行うことができるほか、昇降テーブル１２の高さＨＬとトレイ群６Ｇの厚さＨｇとの間には相関関係があるので、昇降テーブル１２の高さＨＬが所定の高さ以上であるか否かに基づいて行うことができる。この場合、昇降テーブル１２の高さＨＬが所定の高さより低ければトレイ分離方式を変更すべきでないと判断してステップＳＴ２に進み、昇降テーブル１２の高さＨＬが所定の高さ以上であればトレイ分離方式を変更すべきと判断してステップＳＴ１ｂに進むことになる。その他、トレイ群６Ｇの厚さＨｇを何らかの方法によって検出することができるのであれば、その値を所定の基準値と比較してステップＳＴ１ａにおける判断を行ってもよい。
【００３３】
以上説明したように、前述の実施の形態において示したトレイ供給装置５（又はトレイ供給装置５５）及びそのトレイ供給方法では、昇降テーブル１２に載置されたトレイ群６Ｇの最上段のトレイ６Ｐをトレイ保持ヘッド１４によって押し下げることで、最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の空間ＳＰの位置を爪部材１５の移動可能な高さ（作業高さＨＷ）に位置させており、最上段のトレイ６Ｐと次段のトレイ６との間の隙間に爪部材１５を挿入させてトレイ群６Ｇから最上段のトレイ６Ｐを確実に取り出すことができるので、トレイ６の自動供給が可能な構成となっている。
【００３４】
なお、上述した両実施形態では、ステップＳＴ４で昇降テーブル１２を下降させ、トレイ群６Ｇの次段のトレイ６を最上段のトレイ６Ｐから離間させることによって最上段のトレイ６Ｐを次段のトレイ６から分離させるようになっていたが、ステップＳＴ４の昇降テーブル１２の下降工程を省き、その後のステップＳＴ５（最上段のトレイ６Ｐを保持したトレイ保持ヘッド１４を上昇させるステップ）によって、最上段のトレイ６Ｐが次段のトレイ６から分離するようにしてもよい。この場合、トレイ分離作業実行工程は、ステップＳＴ３、ステップＳＴ５及びステップＳＴ６から成るものとなる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
複数のトレイが積み重ねて成るトレイ群から最上段のトレイを確実に取り出すことができ、トレイの自動供給が可能なトレイ供給装置及びトレイ供給方法を提供する。
【符号の説明】
【００３６】
４  部品
５，５５  トレイ供給装置
６  トレイ
６Ｇ  トレイ群
６Ｐ  最上段のトレイ
７  トレイ供給テーブル（トレイ供給位置）
１２  昇降テーブル
１４  トレイ保持ヘッド
１５  爪部材
１６  トレイ検出センサ（センサ）
３０  制御装置（制御手段）
３０ａ  トレイ群位置決め制御部
３０ｂ  トレイ分離作業準備制御部
３０ｃ  トレイ分離作業実行制御部
ＳＰ  空間
ＨＷ  作業高さ
Ｈ０  準備高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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