(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジルコニアからなる基板と、
前記基板に重なり前記基板に結合している第一電極膜と、
前記第一電極膜に重なり前記第一電極膜に結合している圧電膜と、
前記圧電膜に重なり前記圧電膜に結合している第二電極膜と、
前記第二電極膜に重なり前記第二電極膜に結合している絶縁膜と、
前記絶縁膜に重なり前記絶縁膜と前記第一電極膜とに結合し導電性材料からなり前記第二電極膜から前記絶縁膜によって絶縁されているシールド膜と、
を備える楽器用振動センサ。
【請求項２】
前記圧電膜が前記基板に向かって広がるように前記圧電膜の端面が傾斜している、
請求項１に記載の楽器用振動センサ。
【請求項３】
前記第一電極膜の端面の少なくとも一部は前記圧電膜の傾斜した端面よりも内側に位置し、
前記第二電極膜は前記圧電膜の傾斜した端面に沿って前記基板にまで到達している、
請求項２に記載の楽器用振動センサ。
【請求項４】
弦を支持するサドルと、
前記サドルに固定された請求項１に記載の楽器用振動センサと、
を備えるピックアップサドル。
【請求項５】
前記サドルに形成され前記楽器用振動センサが収納されたセンサ収納部と、
前記センサ収納部における前記楽器用振動センサを除く領域を埋める充填材と、
を備える請求項４に記載のピックアップサドル。
【請求項６】
前記サドルに前記楽器用振動センサが曲がった状態で固定されている、
請求項４または５に記載のピックアップサドル。
【請求項７】
前記楽器用振動センサは前記センサ収納部のいずれかの面に固定される、
請求項５に記載のピックアップサドル。
【請求項８】
請求項４から７のいずれか一項に記載のピックアップサドルを備える楽器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、楽器用振動センサ、ピックアップサドルおよび楽器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ギター等の弦の振動を電気信号に変換するための振動センサを備えるとともに弦を支えるピックアップサドルが知られている（例えば特許文献１）。サドルと楽器本体の間に振動センサを挟む場合に比べ、サドルに振動センサを内蔵することによって、楽器の外観を損なわず、また、弦振動を電気信号に安定して変換することができる。特許文献１に記載されたピックアップサドルの振動センサは、２枚の電極板に圧電素子を挟んで糸で巻いて仮固定した状態で、ピックアップサドルの外殻を構成する外形部材に接着剤によって接着される。また、特許文献１には、振動センサの出力にノイズを生み出す電磁波から振動センサを遮蔽するために、外形部材に振動センサが接着される前に、振動センサの表面に絶縁シールド剤を接着または塗布する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００８／１１７４８３パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載されているように圧電素子と電極板とを糸で巻いて仮固定した状態で外形部材に接着する場合、圧電素子と電極板との電気的な導通が不安定となる可能性が高い。特に、演奏時に大きな力が加わることによって、圧電素子と電極板との接触状態が変化する可能性は極めて高い。また、仮に導電性接着剤等の導電性材料を圧電素子と電極板との間に挿入すると、流動した導電性材料が圧電素子を挟む２枚の電極板を短絡させる可能性がある。
また、特許文献１に記載されているように電極板の固定や絶縁シールド剤の接着や塗布を含む製造方法は、手作業を必要とする工程が多く、製造コストが高い。
【０００５】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、安定した出力特性が得られる耐久性の高い楽器用振動センサおよびピックアップサドルを提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明による楽器用振動センサは、基板と、前記基板に重なり前記基板に結合している第一電極膜と、前記第一電極膜に重なり前記第一電極膜に結合している圧電膜と、前記圧電膜に重なり前記圧電膜に結合している第二電極膜と、前記第二電極膜に重なり前記第二電極膜に結合している絶縁膜と、前記絶縁膜に重なり前記絶縁膜と前記第一電極膜とに結合し導電性材料からなり前記第二電極膜から前記絶縁膜によって絶縁されているシールド膜と、を備える。
圧電膜が２枚の電極膜に直接結合しているので、圧電膜と電極膜の結合力が高い。このため、演奏時に大きな力が加わっても、圧電膜と電極膜との接触状態が変化しにくい。したがって、本発明によると安定した出力特性が得られる耐久性の高い楽器用センサを実現できる。そして、このような楽器用センサは、薄膜形成技術を用いることによって、各層の位置精度が高く、しかも安価に薄く小型に製造することができる。さらに絶縁膜およびシールド膜も薄膜形成技術を用いることによって第二電極膜の上に積層することができる。すなわち、本発明によると、Ｓ／Ｎおよび耐久性を高めつつ、製造コストを抑制することができる。
【０００７】
楽器用振動センサは、前記第二電極膜に重なり前記第二電極膜に直接結合している絶縁膜と、前記絶縁膜に重なり前記絶縁膜と前記圧電膜と前記第一電極膜とに直接結合し導電性材料からなり前記第二電極膜から前記絶縁膜によって絶縁されているシールド膜と、をさらに備えてもよい。そして前記圧電膜の前記シールド膜と直接結合している端面は傾斜していてもよい。具体的には前記圧電膜が前記基板に向かって広がるように前記圧電膜の端面が傾斜していてもよい。そして前記第一電極膜の端面の少なくとも一部は前記圧電膜の傾斜した端面よりも内側に位置し、前記第二電極膜は前記圧電膜の傾斜した端面に沿って前記基板にまで到達していてもよい。この構成を採用する場合、前記圧電膜の端面が傾斜しているので、端面が垂直の場合に起こりえるシールド膜の段差被覆性の悪化が生じず、シールド膜と下地の密着強度が高まると共にシールド膜の断線を防ぐことができる。
【０００８】
前記基板の背面に磁性体からなる膜が形成されていてもよい。この構成を採用する場合、磁気ノイズのシールド効果が高まる。なお、基板の背面とは、第一電極膜、圧電膜、第二電極膜、絶縁膜およびシールド膜が積層された面の裏側に相当する面である。また前記第一電極膜、前記第二電極膜又は前記シールド膜の少なくとも一部が磁性体からなってもよい。この構成を採用する場合、磁気ノイズのシールド効果がさらに高まる。
【０００９】
前記基板はセラミック、Ｓｉ、Ｓｉ化合物、ジルコニア、ガラス、ガラスセラミックからなってもよい。ジルコニアは靭性が高いため、楽器用振動センサの耐久性がさらに高まり、また、楽器用振動センサを曲げた状態でサドル等の振動部材に固定することが容易である。さらに、ジルコニアは耐熱性、曲げ強度が高い。よって製造工程における高温の熱にも耐えられるし、積層された材料の熱膨張率の違いから発生する反りにも耐えることができる。また、基板を薄くしても製造工程中に割れにくいため、基板の薄い楽器用振動センサを実現することができ、サドルへの固定場所、固定方向の自由度を拡大できる。前記ジルコニアは部分安定化ジルコニアであってもよい。部分安定化ジルコニアは例えばイットリアを含有し、靭性、耐熱性が向上する。
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明によるピックアップサドルは、弦を支持するサドルと、前記サドルに固定された上述の楽器用振動センサと、を備える。本発明によると、楽器用振動センサが目立ちにくく、安定した出力特性が得られるピックアップサドルを実現することができる。なお、楽器用振動センサを固定する場所は、サドルの内側でもよいし外側でもよい。
【００１１】
前記サドルに前記楽器用振動センサが曲がった状態で固定されていてもよい。この構成を採用する場合、楽器用振動センサを固定する領域の形状を選ばない。したがって良好な出力特性が得られたり、目立ちにくい領域においてサドルに楽器用振動センサを固定することができる。例えば前記弦を支持する前記サドルの上面は曲面であって、前記楽器用振動センサは前記サドルの上面に固定されていてもよい。この構成を採用する場合、弦振動が楽器用振動センサに伝搬するまでの減衰が小さくなるため、感度を高め応答を速めることができる。
【００１２】
またピックアップサドルは、前記サドルに形成され前記楽器用振動センサが収納されたセンサ収納部と、前記センサ収納部における前記楽器用振動センサを除く領域を埋める充填材と、を備えてもよい。この構成を採用する場合、楽器用振動センサが損傷しにくく、また目立たなくなる。そして前記楽器用振動センサは、前記基板が曲がった状態で前記センサ収納部に収納されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１Ａは図１Ｂに示すＡＡ線の断面図である。図１Ｂは本発明の一実施例にかかる平面図である。図１Ｃは図１Ａに対応する断面図である。
【図２】図２Ａは図２Ｂに示すＡＡ線の断面図である。図２Ｂは本発明の一実施例にかかるピックアップサドルを示す平面図である。
【図３】本発明の一実施例にかかるピックアップサドルを示す側面図である。
【図４】本発明の一実施例にかかるピックアップサドルを示す側面図である。
【図５】図５Ａは図５Ｂに示すＡＡ線の断面図である。図５Ｂは本発明の他の実施形態にかかる平面図である。
【図６】図６Ａ、図６Ｃ、図６Ｅ、図６Ｇ、図６Ｉおよび図６Ｋは側面図である。図６Ｂは６Ｂ線断面図である。図６Ｄは６Ｄ線断面図である。図６Ｆは６Ｆ線断面図である。図６Ｈは６Ｈ線断面図である。図６Ｊは６Ｊ線断面図である。
【図７】図７Ａ、図７Ｃ、図７Ｅ、図７Ｇおよび図７Ｉは側面図である。図７Ｂは７Ｂ線断面図である。図７Ｄは７Ｄ線断面図である。図７Ｆは７Ｆ線断面図である。図７Ｈは７Ｈ線断面図である。図７Ｊは７Ｊ線断面図である。
【図８】図８Ａ、図８Ｂおよび図８Ｄは側面図である。図８Ｃは８Ｃ線断面図である。図８Ｅは８Ｅ線断面図である。
【図９】本発明の一実施例にかかるギターを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照しながら以下の順に説明する。なお、各図において対応する構成要素には同一の符号が付され、重複する説明は省略される。
【００１５】
１．楽器用振動センサの実施例
図１Ａおよび図１Ｂは本発明の一実施例としての楽器用振動センサ１０を示している。楽器用振動センサ１０は、例えば図９に示すギター１の弦振動を検出するためのセンサであって、スクリーン印刷技術もしくは半導体製造技術等の薄膜技術を応用して製造される積層構造体である。したがって楽器用振動センサ１０を構成している基板１１、第一電極膜１２、圧電膜１３、第二電極膜１４、絶縁膜１５、シールド膜１６は接着剤等を用いずに直接結合により一体化している。楽器用振動センサ１０の外形寸法は、サドル本体の形状に合わせて任意に設定することができる。例えば、ギターの６本の弦振動を検出する楽器用振動センサ１０の厚さは０．１ｍｍ〜３ｍｍ、楽器用振動センサ１０の幅は１ｍｍ〜８ｍｍ、楽器用振動センサ１０の長さは３ｍｍ〜８０ｍｍ程度とすればよい。
【００１６】
基板１１は例えば厚さ０．２ｍｍの板状部材である。基板１１には、楽器演奏時に加わる荷重に耐える耐久性と、圧電膜１３に対する熱処理などの製造工程における熱負荷に耐える耐熱性が求められる。例えば、シリコン、ガラス、ガラスセラミック、金属等が基板１１の材料になり得る。基板１１の材質としては特にジルコニア（ＺｒＯ２）、例えばイットリアを含有する部分安定化ジルコニアが好適である。ジルコニアは耐熱性が高いため、圧電膜１３の熱処理に十分耐えることができる。またジルコニアで基板１１を形成する場合には、基板１１の靭性が高くなるため、耐久性が高くなるとともに、楽器用振動センサ１０を曲げた状態で使用することも可能になる。
【００１７】
基板１１の上面に重ねられている第一電極膜１２は、例えば厚さ２μｍの導電膜である。第一電極膜１２は白金（Ｐｔ）等の金属からなる。第一電極膜１２はスクリーン印刷法、スパッタリング法等の薄膜形成技術によって形成される。このため、第一電極膜１２は基板１１の上面に直接結合している。第一電極膜１２の上面の端部にはグランド電位の導線（グランド線）を接続するための電極パッド１７ａが形成されている。電極パッド１７ａは例えばアルミニウム（Ａｌ）等からなる。また、電極パッドを第一電極膜１２上に形成する代わりに、第一電極膜１２自体を電極パッドとして第一電極膜１２に直接導線を接続してもよい。
【００１８】
第一電極膜１２の上面に重ねられている圧電膜１３は、例えば厚さ３５μｍの圧電材料からなる膜である。圧電膜１３はＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電材料からなる。圧電膜１３はゾルゲル法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、スクリーン印刷法等の薄膜形成技術を用いて第一電極膜１２の表面に形成される。このため圧電膜１３は第一電極膜１２の上面に直接結合している。スクリーン印刷法によって圧電膜１３を形成することによって圧電膜１３の端面を傾斜させることができる。圧電膜１３の端面を傾斜させると、圧電膜１３の端面と第一電極膜１２の上面とを下地面として形成される層の段差被覆性が向上し密着強度が高まる。
【００１９】
圧電膜１３の上面に重ねられている第二電極膜１４は、例えば厚さ２μｍの導電膜である。第二電極膜１４は圧電膜１３の上面と同じか圧電膜１３の上面よりも狭い領域に形成される。第二電極膜１４は金（Ａｕ）、アルミ（Ａｌ）等の金属からなる。第二電極膜１４はスクリーン印刷法、スパッタリング法等の薄膜形成技術によって形成される。このため、第二電極膜１４は圧電膜１３の上面に直接結合している。第二電極膜１４の上面の端部には導線を接続するための電極パッド１７ｂが形成されている。電極パッド１７ｂは例えばアルミニウム（Ａｌ）等からなる。また、電極パッドを第二電極膜１４上に形成する代わりに第二電極膜１４自体を電極パッドとし、第二電極膜１４に直接導線を接続しても良い。
【００２０】
第二電極膜１４の上面に重ねられている絶縁膜１５は、電極パッド１７ｂが形成されている端部領域を除いた第二電極膜１４の上面全体を覆っている。絶縁膜１５は、例えば厚さ４０μｍのポリイミド等の絶縁材料からなる。絶縁膜１５は、スクリーン印刷法、スピンコート法、ラミネート法、ＣＶＤ法、スパッタリング法、蒸着法、蒸着重合法等の薄膜形成技術によって形成される。このため、絶縁膜１５は第二電極膜１４の上面に直接結合している。
【００２１】
絶縁膜１５の上面に重ねられているシールド膜１６は、例えば厚さ２μｍのアルミニウム等の導電性材料からなる。シールド膜１６は楽器用振動センサ１０の上面の大部分を覆い、接地される第一電極膜１２に結合している。このためシールド膜１６は接地される第一電極膜１２とともに電磁シールドとして機能する。シールド膜１６はスパッタリング法、ＣＶＤ法、スクリーン印刷法、メッキ法等の薄膜形成技術によって形成される。このためシールド膜１６は、絶縁膜１５，圧電膜１３および第一電極膜１２に直接結合している。なお、図１Ａでは絶縁膜１５の一方の端部は圧電膜１３の端部と同じ位置に形成されているが、これに限らない。絶縁膜１５の当該端部が圧電膜１３の当該端部よりも後退していても良い。また、図１Ｃに示す楽器用振動センサ１０ａのように絶縁膜１５ａによって圧電膜１３ａの端面を覆ってもよい。
【００２２】
上述したように楽器用振動センサ１０を構成する基板１１上の各層は薄膜形成技術によって形成されるため、直接結合している層間の密着強度が高い。したがって、演奏中に大きな荷重が加わっても、圧電膜１３と第一電極膜１２または圧電膜１３と第二電極膜１４の剥離が起こりにくい。したがって楽器用振動センサ１０における前記電極の剥離やそれに伴う前記電極間の短絡を防ぐことができる。また、薄膜形成技術  を用いてシールド膜１６を一体形成することによって、Ｓ／Ｎを高めつつ製造コストを抑制できる。したがってノイズが多く存在する演奏会場等での使用にも耐えられる信頼性の高い楽器用振動センサ１０を実現できる。
また、基板１１上の各層のパターンは、フォトリソグラフィ技術を用いて寸法精度と位置合わせ精度が高い微細なパターンにしても良い。このため、楽器用振動センサ１０は小型化が容易である。したがって、目立ちにくい楽器用振動センサ１０を容易に実現できる。
【００２３】
２．ピックアップサドルの実施例
図２、図３および図４は上述した楽器用振動センサ１０を用いたピックアップサドル２０ａ，２０ｂ、２０ｃを示している。ピックアップサドル２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、図９に示すギター１の弦楽器の弦３１〜３６を支持するサドル２０として機能するとともに、弦３１〜３６の振動を電気信号に変換するピックアップとしての機能を備えた装置である。複数の弦３１〜３６を支持するサドル本体２３、２４、２５の上面は、曲面を含む形状に形成されている。楽器用振動センサ１０の電極パッド１７ａ、１７ｂに接続された導線２１、２２は、サドル本体２３の外部まで引き出され、アンプ等に接続される。サドル本体２３から導線２１、２２を引き出す位置は、サドル本体２３の底面からでもよいし、側面からでも良い。サドル本体２３の底面から導線２１、２３を引き出すことにより、導線２１、２３が目立ちにくくなる。
【００２４】
ピックアップサドル２０ａ、２０ｂは、楽器用振動センサ１０を内部に収容したサドル本体２３、２４を備えている。サドル本体２３，２４に楽器用振動センサ１０を収容することにより楽器用振動センサ１０が目立ちにくくなる。サドル本体２３、２４の内部には、楽器用振動センサ１０を収容するための空洞が形成されている。楽器用振動センサ１０は、シールド膜１６がサドル本体２３、２４の上面側に位置し、基板１１がサドル本体２３、２４の下面側に位置する姿勢でサドル本体２３、２４に固定されている。このような姿勢で楽器用振動センサ１０が固定されるとき、第一電極膜１２と第二電極膜１４とはｙ方向において対向するため、楽器用振動センサ１０によって弦３１〜３６のｙ軸方向の振動が検出される。また、シールド膜１６がサドル本体２３、２４の下面側に位置するように配置してもよい。
【００２５】
楽器用振動センサ１０は、小型に形成できるため、第一電極膜１２と第二電極膜１４とがｘ方向において対向するようにサドル本体２３、２４に固定してｘ方向の振動を検出したり、第一電極膜１２と第二電極膜１４とがｚ方向において対向するようにサドル本体２３、２４に固定してｚ方向の振動を検出することも可能である。さらに、ｘ、ｙ、ｚ方向以外の任意の方向において第一電極膜１２と第二電極膜１４とを対向させて任意の方向の振動を検出することも可能である。また、楽器用振動センサ１０を任意の数に分割してサドル本体２３，２４に固定してもよい。すなわち、より小さな楽器用振動センサを弦３１〜３６の数だけサドル本体２３、２４に内蔵し、異なる弦の振動を異なる楽器用振動センサ１０によって検出することも可能である。
【００２６】
また、靭性の高い材料にて基板１１を構成すれば、図３および図４に示すように楽器用振動センサ１０を曲げた状態でサドル本体２４，２５に固定することも可能である。例えば、図３に示すように楽器用振動センサ１０を曲げることによって弦３１〜３６から楽器用振動センサ１０までの距離ｄ１〜ｄ６を個別に調整してもよい。弦３１〜３６の振動が楽器用振動センサ１０に伝搬するまでの時間と減衰の大きさは、弦３１〜３６から楽器用振動センサ１０までの距離ｄ１〜ｄ６に相関する。楽器用振動センサ１０と弦３１〜３６との距離を近づけることにより、楽器用振動センサ１０の応答が速くなるとともに感度が高くなる。したがって、楽器用振動センサ１０を曲げることによって弦３１〜３６から楽器用振動センサ１０までの距離ｄ１〜ｄ６を個別に調整すると、楽器用振動センサ１０の応答特性と感度を弦毎に調整することができる。
【００２７】
ここでピックアップサドル２０ａの製造方法を説明する。まず図６Ａ、図６Ｂのようにサドル本体２３ａの側面に凹部からなるセンサ収納部２３１を形成しておく。センサ収納部２３１には配線を取り出すための領域も含む。そして図６Ｃのように例えばｙ方向の振動を検出できるように楽器用振動センサ１０をセンサ収納部２３１に収納する。次にサドル本体２３ａに形成されたセンサ収納部２３１とその中に収納された楽器用振動センサ１０の隙間を図６Ｅ、図６Ｆのように充填材としての樹脂２３２で埋めることによって、楽器用振動センサ１０を内蔵するピックアップサドルが完成する。樹脂２３２の色をサドル本体２３ａと揃え、サドル本体２３ａの側面と樹脂２３２の表面が平坦につながるように仕上げれば、楽器用振動センサ１０を内蔵したことによってピックアップサドルの外観を損なうことがない。なおサドル本体に形成されるセンサ収納部はサドル本体を貫通していてもよい。
【００２８】
図６Ｇ、図６Ｈのようにセンサ収納部２３１の一面に楽器用振動センサ１０を接着材等によって固定してから図６Ｉ、図６Ｊのように樹脂２３２を埋め込んでもよい。その場合は直にサドル本体２３と楽器用振動センサ１０を結合することができるので、楽器用振動センサ１０で弦の振動を効率よく検出することができる。楽器用振動センサ１０が固定されるセンサ収納部２３１の一面には細孔や凹凸が形成されていてもよい。細孔や凹みには不要な接着材等を逃がすことができるため、楽器用振動センサ１０とサドル本体２３ａとの最小間隔を狭めるように楽器用振動センサ１０をサドル本体２３ａに組み付けることが容易になる。また導線２１、２２を図６Ｋのようにサドル本体２３の底面から引き出して目立たないようにしても良い。
【００２９】
既に述べたように、楽器用振動センサ１０を曲げることで、弦から楽器用振動センサ１０までの距離を調整することができる。そこで図７Ａ，図７Ｂのようにサドル本体２３ｂの弦と接する面に沿ってセンサ収納部２３３を曲げた形状にして、図７Ｃ、図７Ｄのようにセンサ収納部２３３の側面を利用して楽器用振動センサ１０を曲げた状態でセンサ収納部２３３に収納し、図７Ｅ、図７Ｆのようにセンサ収納部２３３の隙間を樹脂２３２で埋めても良い。また図７Ｇ、図７Ｈのようにセンサ収納部２３３に収納した状態で楽器用振動センサ１０を曲げて保持しながらセンサ収納部２３３の隙間に樹脂２３２を不完全に充填しても良い。そして楽器用振動センサ１０を曲がった状態で保持できる程度に樹脂２３２が硬化してから、残りの隙間を追加の樹脂で完全に埋めても良い。また図７Ｉ、図７Ｊのようにサドル本体２３ｂの弦と接する面に沿って曲がったセンサ収納部２３３の面に楽器用振動センサ１０を固定した後に隙間を樹脂２３２で埋めることもできる。センサ収納部の形状は図７に示したものに限らず、Ｓ字型、波型等のように変極点をもつような曲面を持つ形状であってもかまわない。
【００３０】
また、図８Ａのように楽器用振動センサ１０を台座２３４の曲面に固定した後に、図８Ｂ、図８Ｃのようにセンサ収納部２３１に台座２３４とともに楽器用振動センサ１０を収納し、図８Ｄ、図８Ｅのように隙間を樹脂２３２で埋めることもできる。
【００３１】
また例えば、図４に示すようにサドル本体２５の上面に沿って楽器用振動センサ１０を曲げた状態で固定し、楽器用振動センサ１０と弦３１〜３６とを直接接触させてもよい。この場合、図４に示すように基板１１が弦３１〜３６と接触する姿勢で楽器用振動センサ１０をサドル本体２５の上面に固定することが望ましい。上述したように楽器用振動センサ１０と弦３１〜３６との距離を近づけることにより、楽器用振動センサ１０の応答が速くなるとともに感度が高くなる。したがって、楽器用振動センサ１０をサドル本体２５の上面に固定して楽器用振動センサ１０に弦３１〜３６を直接接触させると、応答が速く感度が高いピックアップサドル２０ｃを実現することができる。
【００３２】
３．他の実施形態
尚，本発明の技術的範囲は，上述した実施例に限定されるものではなく，本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
例えば、磁場によるノイズに対する磁気シールドの効果を高めるため、基板の背面側に磁性体からなる膜を形成してもよい。具体的には図５Ａに示す楽器用振動センサ１０ｂのように基板１１の背面に鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）等の磁性を持つ金属やそれらを組み合わせた合金、または磁性を持つ金属を含む合金を従来の技術で成膜することによって磁気シールド膜１８を形成すればよい。また磁気シールド膜１８にグランド線を接続すれば電磁波ノイズを防ぐこともできる。電磁波ノイズを防ぐためだけであれば、磁気シールド膜１８は非磁性の金属であってもよい。さらに第一電極膜１２ｂ、第二電極膜１４ｂまたはシールド膜１６ｂを磁性体にすることにより、より大きな磁気シールド効果を得ることができる。特にパーマロイのような軟磁性体は磁気シールド効果が高いため望ましい。また、シールド膜を銅（Ｃｕ）等の非磁性金属膜とパーマロイ等の磁性膜の２層とすることもできる。銅膜によって電磁波ノイズを防ぎ、パーマロイによって磁気シールドの効果を得ることができる。
【００３３】
また例えば、図５Ａおよび図５Ｂに示す楽器用振動センサ１０ｂのように圧電膜１３の端面に沿って基板１１まで第二電極膜１４ｂのパターンを延長してもよい。この場合、第二電極膜１４ｂが第一電極膜１２ｂと直接触れないように、第一電極膜１２ｂの端面の少なくとも一部は第二電極膜１４ｂが沿っている圧電膜１３の端面よりも内側に位置させる必要がある。またこの場合、圧電膜が基板１１に向かって広がるように圧電膜１３の端面を傾斜させることによって第二電極膜１４ｂの断線を防ぐ効果を得られる。  
【００３４】
また例えば，基板１１上の各層のパターンは、スクリーン印刷技術、フォトリソグラフィ技術、薄膜技術を用いて精密に制御できるため、図５Ｂに示すように弦の配列に応じて第二電極膜１４ｂを複数の領域に分割してもよいし、さらに分割した各領域から個別に信号を取り出すことも可能である。また、電極パッドを別途設けるの代わりに、図５Ａおよび図５Ｂに示すように第一電極膜１２ｂ、第二電極膜１４ｂ自体を電極パッドとして第一電極膜１２ｂ、第二電極膜１４ｂに導線を直接接続してもよい。また、弦の配列に応じて圧電膜および第二電極膜を複数の領域に分割するとともに、圧電膜の隣接する領域間に制振材を挿入することも可能である。
【００３５】
また、ヴァイオリン、チェロ等の他の弦楽器に用いる楽器用振動センサまたはピックアップサドルに本発明を適用できることはもちろんである。また振動センサ１０の寸法はピックアップサドルや楽器本体の寸法に応じて任意に設定することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１０…楽器用振動センサ，１１…基板，１２・１２ｂ…第一電極膜，１２…第一電極膜，１３…圧電膜，１４・１４ｂ…第二電極膜，１５…絶縁膜，１６…シールド膜，１７ａ…電極パッド，１７ｂ…電極パッド，１８…磁気シールド膜，２０ａ・２０ｂ・２０ｃ…ピックアップサドル，２１…導線，２３・２４・２５…サドル本体，３１-３６…弦
【図１】
0005929375.tif 000002
【図２】
0005929375.tif 000003
【図３】
0005929375.tif 000004
【図４】
0005929375.tif 000005
【図５】
0005929375.tif 000006
【図６】
0005929375.tif 000007
【図７】
0005929375.tif 000008
【図８】
0005929375.tif 000009
【図９】
0005929375.tif 000010