(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグボディを有するプラグであって、スロットの第１列及びスロットの第２列が前記プラグボディに配置され、前記第１列及び前記第２列は平行であり；前記プラグはさらに、前記スロットの第１列と一対一対応の第１のピン及び前記スロットの第２列と一対一対応の第２のピンを含み；
前記第１のピンは、Ｌ形状であり、前記第１のピンの一方の端部は、対応する位置で、前記スロットの第１列のあるスロットに埋め込まれ、他方の端部は、第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）に接続するように構成され；及び
前記第２のピンは３つの屈曲部を持つ階段形状であり、前記第２のピンの一方の端部は、対応する位置で、前記スロットの第２列のあるスロットに埋め込まれ、他方の端部は、前記第１のＰＣＢに接続するように構成され、前記第１のＰＣＢに接続される前記第１のピンの前記端部と平行であり、前記第１のＰＣＢに接続される前記第１のピンの前記端部の外側に配置され、前記第２のピンはさらに、前記第２のピンの前記階段形状の段部分の上に第２のＰＣＢの少なくとも一部を配置するように構成される、
プラグ。
【請求項２】
前記スロットの第２列と一対一対応のクランプスロットが前記プラグボディにさらに配置され、前記クランプスロットは、前記第２のピンの位置ズレを補正するように構成される、
請求項１に記載のプラグ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプラグ；及び
第１のプリント回路基板（ＰＣＢ）、を有し、
前記第１のＰＣＢは、前記プラグの前記第１のピンの前記他方の端部に接続するように及び前記プラグの前記第２のピンの前記他方の端部に接続するように、構成される、
プリント回路基板組立体。
【請求項４】
第２のＰＣＢをさらに有し、
前記第２のＰＣＢは、コネクタを使用することによって前記第１のＰＣＢに接続され、前記プラグの前記第２のピンは、前記第１のＰＣＢと前記第２のＰＣＢとの間に配置される、
請求項３に記載のプリント回路基板組立体。
【請求項５】
前記第２のＰＣＢの一方の端部は、前記プラグの前記プラグボディに密接に隣接する、
請求項４に記載のプリント回路基板組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両の試験の分野、特に、プラグ及びプリント回路基板組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載故障診断ＩＩ（オンボード故障診断ＩＩ（Ｏｎ-Ｂｏａｒｄ  ＤｉａｇｎｏｓｔｉｃｓＩＩ）、ＯＢＤＩＩ）プラグは、自動車と車載故障診断システムとの間の専用データ線インタフェースを使用するとともに自動車産業において標準的な装置であるコネクタであり、自動車検査産業において非常に広い用途がある。現在の市場では、ある種のＯＢＤＩＩプラグが提供され、図１は、従来技術によるＯＢＤＩＩプラグの構成の概略図であり、図２は、従来技術によるＯＢＤＩＩプラグの主要な図である。図２に示されるように、ＯＢＤＩＩプラグの１６のオスピンは、第１列０１及び第２列０２に分割されるとともに図１及び図２に示される方法に従って配置される。図１に示されるように、１６のオスピンのそれぞれのオスピンの第１の端部０３はスロットにクランプされ、それぞれのオスピンの第２の端部０４は曲げられ、そして、第１列０１に位置するオスピンが曲げられるので、多くのスペースが無駄にされ、それによってプリント回路基板組立体の全体のサイズに影響を与えていることが、図１から見ることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の実施形態は、プラグ及びプリント回路基板組立体を提供し、これは、プリント回路基板組立体の体積を減少させる。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前述の目的を達成するために、以下の技術的な解決策が、本発明の実施形態に使用される。
【０００５】
本発明の第１の態様によれば、プラグが、提供されるとともにプラグボディを含み、スロットの第１列及びスロットの第２列が前記プラグボディに配置され、前記第１列及び前記第２列は平行であり；前記プラグはさらに、前記スロットの第１列と一対一対応の第１のピン及び前記スロットの第２列と一対一対応の第２のピンを含み；
前記第１のピンは、Ｌ形状であり、前記第１のピンの一方の端部は、対応する位置で、前記スロットの第１列のあるスロットに埋め込まれ、他方の端部は、第１のプリント回路基板ＰＣＢに接続するように構成され；及び
前記第２のピンは階段形状であり、前記第２のピンの一方の端部は、対応する位置で、前記スロットの第２列のあるスロットに埋め込まれ、他方の端部は、前記第１のＰＣＢに接続するように構成され、前記第１のＰＣＢに接続される前記第１のピンの前記端部と平行であり、前記第１のＰＣＢに接続される前記第１のピンの前記端部の外側に配置される。
【０００６】
第１の態様に関して、可能な実施方法では、前記スロットの第２列と一対一対応のクランプスロットが前記プラグボディにさらに配置され、前記クランプスロットは、前記第２のピンの位置ズレを補正するように構成される。
【０００７】
本発明の第２の態様によれば、プリント回路基板組立体が、提供されるとともに：
プラグ及び第１のプリント回路基板ＰＣＢを含み；
前記プラグはプラグボディを含み、スロットの第１列及びスロットの第２列が前記プラグボディに配置されるとともに、前記第１列及び前記第２列は平行であり；前記プラグはさらに、前記スロットの第１列と一対一対応の第１のピン及び前記スロットの第２列と一対一対応の第２のピンを含み；
前記第１のピンは、Ｌ形状であり、前記第１のピンの一方の端部は、対応する位置で、前記スロットの第１列のあるスロットに埋め込まれ、他方の端部は、前記第１のプリント回路基板ＰＣＢに接続するように構成され；前記第２のピンは階段形状であり、前記第２のピンの一方の端部は、対応する位置で、前記スロットの第２列のあるスロットに埋め込まれ、他方の端部は、前記第１のＰＣＢに接続するように構成され、前記第１のＰＣＢに接続される前記第１のピンの前記端部と平行であり、前記第１のＰＣＢに接続される前記第１のピンの前記端部の外側に配置され；並びに
前記第１のＰＣＢは、前記プラグの前記第１のピンの一方の端部に接続するように及び前記プラグの前記第２のピンの一方の端部に接続するように構成される。
【０００８】
第２の態様に関して、可能な実施方法では、前記プリント回路基板組立体はさらに：第２のＰＣＢを含み、
前記第２のＰＣＢは、コネクタを使用することによって前記第１のＰＣＢに接続され、前記プラグの前記第２のピンは前記第１のＰＣＢと前記第２のＰＣＢとの間に配置される。
【０００９】
第２の態様及び前述の可能な実施方法に関して、他の可能な実施方法では、前記第２のＰＣＢの一方の端部は、前記プラグの前記プラグボディに密接に隣接する。
【００１０】
本発明の実施形態で提供される前記プラグ及び前記プリント回路基板組立体によれば、前記プラグはプラグボディを含み、スロットの第１列及びスロットの第２列が前記プラグボディに配置されるとともに、前記第１列及び前記第２列は平行であり；前記プラグはさらに、前記スロットの第１列と一対一対応の第１のピン及び前記スロットの第２列と一対一対応の第２のピンを含み、前記第１のピンは、Ｌ形状であり、前記第２のピンは階段形状である。前記第２のピンは階段形状であり、したがって、第２のＰＣＢは前記第２のピンより上に配置され得るので、前記第２のＰＣＢの構成要素は、スペースの利用を最大化することによって配置されることができ、それによって、前記プリント回路基板組立体の体積を減少させる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
本発明の実施形態又は従来技術における技術的解決策をより明瞭に説明するために、実施形態又は従来技術を説明するために必要な添付図面を以下に簡潔に紹介する。明らかに、以下の説明における添付図面は、単に本発明のいくつかの実施形態を示し、当業者は創造的努力なしに、これらの添付図面から他の図面をさらに導き出し得る。
【図１】従来技術によるＯＢＤＩＩプラグの構成の概略図である。
【図２】従来技術によるＯＢＤＩＩプラグの主要な図である。
【図３】本発明の実施形態１によるプラグの構成の概略図である。
【図４】本発明の実施形態１によるプラグボディの主要な図である。
【図５】本発明の実施形態１によるプラグボディのサイズの概略図である。
【図６】本発明の実施形態１による第１のピン及び第２のピンのサイズの概略図である。
【図７】本発明の実施形態１による第１のピンの概略図である。
【図８】本発明の実施形態１による第２のピンの概略図である。
【図９】本発明の実施形態１によるプラグの断面図である。
【図１０】本発明の実施形態１によるプラグボディの構成の概略図である。
【図１１】本発明の実施形態１による他のプラグの構成の概略図である。
【図１２】本発明の実施形態２によるプリント回路基板組立体の構成の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下は、本発明の実施形態における添付図面を参照して本発明の実施形態における技術的解決策を、明確かつ完全に記載する。明らかに、記載される実施形態は、本発明の実施形態の全てではなく単なる一部である。創造的努力なしに本発明の実施形態に基づいて当業者によって得られる全ての他の実施形態は、本発明の保護範囲に属する。
【００１３】
実施形態１
本発明の実施形態１は、プラグ１０を提供する。図３は、本発明の実施形態によるプラグ１０の構成の概略図であり、図３に示されるプラグ１０は、プラグボディ１１を含み得る。図４は、本発明の実施形態によるプラグボディ１１の主要な図であり、スロットの第１列１２及びスロットの第２列１３が、図４に示されるプラグボディ１１に配置され、第１列及び第２列は平行である。図３に示されるプラグ１０はさらに、スロットの第１列１２と一対一対応の第１のピン１４及びスロットの第２列１３と一対一対応の第２のピン１５を含む。
【００１４】
第１のピン１４はＬ形状であり、第１のピン１４の一方の端部は、対応する位置で、スロットの第１列１２のあるスロットに埋め込まれ、他方の端部は、第１のプリント回路基板（プリント回路基板、ＰＣＢ）に接続するように構成される。
【００１５】
第２のピン１５は階段形状であり、第２のピン１５の一方の端部は、対応する位置で、スロットの第２列１３のあるスロットに埋め込まれ、他方の端部は、第１のＰＣＢに接続するように構成され、第１のＰＣＢに接続される第１のピン１４の端部と平行であり、第１のＰＣＢに接続される第１のピン１４の端部の外側に配置される。
【００１６】
第２のピン１５の階段形状は、２回以上ピンを曲げることによって得られることができる。従来技術のピンと比べると、２回以上曲げられた後に得られた第２のピン１５は、大量のスペースを節約し得る。このように、第２のピン１５によって節約された大量のスペースは、プリント回路基板組立体の第２のＰＣＢを配置するために使用され得るので、プリント回路基板組立体の体積は減少する。
【００１７】
例示的には、本発明の実施形態では、ＯＢＤＩＩプロトコルで明記されることによるとともに図５を参照すると、プラグボディ１１のサイズは具体的には：図５（ａ）に示されたプラグボディ１１の主要な図を参照すると、プラグボディ１１の長さａはａ＝４１．３４ミリメートルを満たすことが分かり得る；図５（ｂ）に示されたプラグボディ１１の底面図を参照すると、プラグボディ１１の幅ｂはｂ＝１７．２５ミリメートルを満たすことが分かり得る；及び図５（ａ）に示されたプラグボディ１１の主要な図を参照すると、プラグボディ１１の高さｈ１及びｈ２はｈ１＝１７．９０ミリメートル、ｈ２＝１９．００ミリメートルを満たすことが分かり得る；ということであり得る。
【００１８】
例示的には、本発明の実施形態では、ＯＢＤＩＩプロトコルで明記されることによれば、図５を参照するとともに、図５（ａ）に示されたプラグボディ１１の主要な図を参照すると、スロットの第１列１２とスロットの第２列１３との間の距離ｍは、ｍ＝８．６０ミリメートルを満たすことが分かり得る。図５（ａ）に示されたプラグボディ１１の主要な図を参照すると、スロットの第１列１２の全ての２つの隣接するスロット間の距離ｎ及びスロットの第２列１３の全ての２つの隣接するスロット間の距離ｎの両方は、ｎ＝４．００ミリメートルを満たすことが分かり得る。
【００１９】
例示的には、本発明の実施形態では、ＯＢＤＩＩプロトコルで明記されることによるとともに、図６（ａ）に示された第１のピン１４の主要な図及び図６（ｂ）に示された第１のピン１４の上面図を参照すると、第１のピン１４のサイズが、ｘ１＝１４．３５ミリメートル、ｘ２＝６．１０ミリメートル、ｘ３＝０．８０ミリメートル、ｘ４＝１．６０ミリメートル、及びｘ５＝１．５０ミリメートルであり得ることが分かり得る。
【００２０】
例示的には、本発明の実施形態では、ＯＢＤＩＩプロトコルで明記されることによるとともに、図６（ｃ）に示された第２のピン１５の主要な図及び図６（ｄ）に示された第２のピン１５の上面図を参照すると、第２のピン１５のサイズが、ｙ１＝１０．１０ミリメートル、ｙ２＝７．０５ミリメートル、ｙ３＝６．８０ミリメートル、ｙ４＝７．９０ミリメートル、ｙ５＝０．８０ミリメートル、ｙ６＝１．８０ミリメートル、及びｙ７＝１．５０ミリメートルであり得ることが分かり得る。
【００２１】
本発明の実施形態では、プラグボディ１１のサイズ、スロットの第１列１２とスロットの第２列１３との間の距離、スロットの第１列１２の全ての２つの隣接するスロット間の距離、スロットの第２列１３の全ての２つの隣接するスロット間の距離、第１のピン１４のサイズ、及び第２のピン１５のサイズは単に説明のための例として使用され、特定の限定が、本発明の実施形態のプラグボディ１１のサイズ、スロットの第１列１２とスロットの第２列１３との間の距離、スロットの第１列１２の全ての２つの隣接するスロット間の距離、スロットの第２列１３の全ての２つの隣接するスロット間の距離、第１のピン１４のサイズ、及び第２のピン１５のサイズに課せられないことが留意されるべきである。
【００２２】
本発明の実施形態では、スロットの第１列１２のスロットの数は、第１のピン１４の数と同じであり、スロットの第２列１３のスロットの数は、第２のピン１５の数と同じであり、本発明の実施形態では、スロットの第１列１２のスロットの数及び第１のピン１４の数に本願では限定は課せられず、スロットの第２列１３のスロットの数及び第２のピン１５の数にも本願では限定は課せられないことが留意されるべきである。
【００２３】
当業者による理解の容易さのために、本発明の実施形態では、例示的には、図４に示されるプラグボディ１１に配置されるスロットの第１列１２は８個のスロットを含み、スロットの第２列１３も８個のスロットを含み、図３に示されるプラグ１０は８個の第１ピン１４及び８個の第２ピン１５を含む。
【００２４】
図７は、本発明の実施形態による第１のピン１４の概略図である。図７に示される第１のピン１４は、Ｌ形状である。図８は、本発明の実施形態による第２のピン１５の概略図である。図８に示される第２のピン１５は、２回曲げられた後に得られる階段形状ピンである。図９は、本発明の実施形態によるプラグ１０の断面図である。図９に示されるように、８個の第１のピン１４のそれぞれの第１のピン１４の一方の端部は、対応する位置で、スロットの第１列１２に含まれる８個のスロットのあるスロットに埋め込まれ、他方の端部は、第１のＰＣＢに接続するように構成される。可能な実施方法では、第１のピン１４の一方の端部は溶着によって第１のＰＣＢに接続され得る。図９に示されるように、８個の第２のピン１５のそれぞれの第２のピン１５の一方の端部は、対応する位置で、スロットの第２列１３に含まれる８個のスロットのあるスロットに埋め込まれ、他方の端部は、第１のＰＣＢに接続するように構成され、第１のＰＣＢに接続される第１のピン１４の端部と平行であり、第１のＰＣＢに接続される第１のピン１４の端部の外側に配置される。可能な実施方法では、第２のピン１５の一方の端部は溶着によって第１のＰＣＢに接続され得る。
【００２５】
本発明の他の実施形態では、図１０は、本発明の実施形態によるプラグボディ１１の構成の概略図である。スロットの第２列１３と一対一対応のクランプスロット１７がさらに、図１０に示されるプラグボディ１１に配置され、クランプスロット１７は、第２のピン１５の位置ズレを補正するように構成される。
【００２６】
例示的には、クランプスロット１７及びプラグボディ１１の接続方法は、固定接続であることができ、例えば、クランプスロット１７はプラグボディ１１に溶着によって接続され、クランプスロット１７及びプラグボディ１１はまた一体に形成されることもでき、本発明の実施形態では、特定の限定がクランプスロット１７及びプラグボディ１１の接続方法に本願では課せられない。クランプスロット１７及び第２のピン１５の接続方法は、クランピングであり得る、及び他の接続方法でもあることができ、本発明の実施形態では、特定の限定がクランプスロット１７及び第２のピン１５の接続方法にも本願では課せられない。
【００２７】
例示的には、本発明の実施形態では、スロットの第２列１３と一対一対応のクランプスロット１７の全ての２つのクランプスロット１７の間の距離は、４．００ミリメートルであり得る。
【００２８】
例示的には、図１１は、第１のピン１４、第２のピン１５、及びクランプスロット１７を含むプラグ１０の全体構造の図である。クランプスロット１７は、第２のピン１５の位置ズレを補正し得るので、全ての第２のピン１５の角度は一定に保たれ、それによって組立を容易にする。
【００２９】
本発明の実施形態で提供されるプラグによれば、プラグはプラグボディを含み、スロットの第１列及びスロットの第２列がプラグボディに配置され、第１列及び第２列は平行であり；プラグはさらに、スロットの第１列と一対一対応の第１のピン及びスロットの第２列と一対一対応の第２のピンを含み、第１のピンは、Ｌ形状であり、第２のピンは階段形状である。第２のピンは階段形状であり、したがって、第２のＰＣＢが第２のピンの上に配置されることができるので、第２のＰＣＢの構成要素は、スペースの利用を最大化することによって配置されることができ、それによって、プリント回路基板組立体の体積を減少させる。
【００３０】
加えて、スロットの第２列と一対一対応のクランプスロットがプラグのプラグボディに配置されるので、第２のピンが曲げられた後に生じ得る位置ズレが補正される。
【００３１】
実施形態２
本発明の実施形態２はプリント回路基板組立体２０を提供する。図１２に示されるように、プリント回路基板組立体２０は、図３に示されるプラグ１０及び第１のＰＣＢ１６を含み得る。
【００３２】
第１のＰＣＢ１６は、プラグ１０の第１のピン１４の一方の端部に接続するように及びプラグ１０の第２のピン１５の一方の端部に接続するように構成される。可能な実施方法では、第１のピン１４の一方の端部は溶着によって第１のＰＣＢ１６に接続され得るとともに、第２のピン１５の一方の端部は溶着によって第１のＰＣＢ１６に接続され得る。
【００３３】
本発明の実施形態のプラグ１０の具体的な記載に関して、本発明の実施形態１のプラグ１０の具体的な記載が参照されることができ、本発明の実施形態では詳細はここでは再び記載されないことが留意されるべきである。
【００３４】
本発明の実施形態では、任意選択的で、図１２に示されるように、プリント回路基板組立体２０はさらに第２のＰＣＢ１８を含み得る。
【００３５】
第２のＰＣＢ１８は第１のＰＣＢ１６にコネクタ１９を使用して接続され、プラグ１０の第２のピン１５は、第１のＰＣＢ１６と第２のＰＣＢ１８との間に配置される。
【００３６】
図１２は単にコネクタ１９の例示的な構造を示し、本発明の実施形態ではコネクタ１９の特定の構成に限定が本願では課されないことが留意されるべきである。
【００３７】
本発明の実施形態では、さらに、任意選択的で、図１２に示されるように、第２のＰＣＢ１８の一方の端部は、プラグ１０のプラグボディ１１に密接に隣接する。第２のピン１５は階段形状であるので、第２のＰＣＢ１８は、スペースの利用を最大化することによって配置されることができ、それによって、プリント回路基板組立体２０の体積を減少させる。
【００３８】
本発明の実施形態で提供されるプリント回路基板組立体はプラグを含み、プラグはプラグボディを含み、スロットの第１列及びスロットの第２列がプラグボディに配置され、第１列及び第２列は平行であり；プラグはさらに、スロットの第１列と一対一対応の第１のピン及びスロットの第２列と一対一対応の第２のピンを含み、第１のピンは、Ｌ形状であり、第２のピンは階段形状である。第２のピンは階段形状であり、したがって、第２のＰＣＢは第２のピンより上に配置され得るので、第２のＰＣＢの構成要素は、スペースの利用を最大化することによって配置されることができ、それによって、プリント回路基板組立体の体積を減少させる。
【００３９】
加えて、スロットの第２列と一対一対応のクランプスロットがプラグのプラグボディに配置されるので、第２のピンが曲げられた後に生じ得る位置ズレが補正される。
【００４０】
本明細書に開示された実施形態で説明された例と組み合わせて、ユニット及びアルゴリズムのステップが、電子的なハードウェアで、又は、コンピュータソフトウェア及び電子的ハードウェアの組合せで実装され得ることを当業者は理解し得る。機能がハードウェア又はソフトウェアのどちらで実行されるかは技術的解決策の具体的な適用及び設計制約の条件に依存する。当業者は、記載された機能を具体的な適用ごとに実装するために異なる方法を使用し得るが、当該実装が本発明の範囲を逸脱するとみなされるべきではない。
【００４１】
便利且つ簡単な説明のため、上述のシステム、装置、およびユニットの詳細な動作プロセスについては、上述の方法の実施形態における対応するプロセスが参照できることは当業者には明らかに理解されることができ、ここではその詳細を再度説明することはしない。
【００４２】
本出願で提供された幾つかの実施形態では、開示されたシステム、装置、および方法は他の方法で実装され得ることが理解される。例えば、記載された装置の実施形態は、単なる例示にすぎない。例えば、ユニット分割は、単に論理的な機能分割にすぎず、実際の実装では他の分割であってもよい。例えば、複数のユニット又はコンポーネントが、他のシステムに組み合わされる若しくは一体化されてもよい、又は、幾つかの機能は無視される若しくは実行されなくてもよい。加えて、表示された若しくは説明された相互接続又は直接接続又は通信接続は、幾つかのインタフェースを介して実装されてもよい。装置又はユニットの間の間接的な接続又は通信接続は、電気的形態、機械的形態、又は他の形態で実装されてもよい。
【００４３】
分離した部分として記載されたユニットは、物理的に分離していてもしていなくてもよく、ユニットとして表示された部分は、物理ユニットであってもなくてもよく、一カ所に配置されていてもよく、又は、複数のネットワークユニットに分散されていてもよい。ユニットの一部又は全部は、実施形態の解決策の目的を達成するための現実的な必要性に従って選択されてもよい。
【００４４】
加えて、本発明の実施形態の機能ユニットは、１つの処理ユニットに統合されてもよく、又は、ユニットのそれぞれは、物理的に単独で存在してもよく、又は、２つ以上のユニットは１つのユニットに統合されてもよい。
【００４５】
機能がソフトウェア機能ユニットの形態で実装されるとともに、独立した製品として販売又は使用されるとき、機能は、コンピュータ可読記憶媒体に格納され得る。このような理解に基づいて、本発明の技術的解決策は本質的には、又は従来技術に貢献する部分、又は技術的解決策の一部は、ソフトウェア製品の形で実装され得る。ソフトウェア製品は、記憶媒体に格納され、本発明の実施形態に記載された方法のステップの全て又は一部を実行するために、コンピュータ装置（パーソナルコンピュータ、サーバ、又はネットワーク装置であり得る）に指示するための幾つかの命令を含む。前述の記憶媒体は、ＵＳＢフラッシュドライブ、リムーバブルハードディスク、ＲＯＭ、ＲＡＭ、磁気ディスク、又は光ディスクのような、プログラムコードを格納できる任意の媒体を含む。
【００４６】
前述の説明は、単なる本発明の具体的な実施方法にすぎず、本発明の保護範囲を限定することを意図するものではない。本発明の保護範囲内で、当業者によって容易に想到される任意の変更又は置換は、本発明の保護範囲に入るものである。したがって、本発明の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲に従うものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５（ａ）】
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【図５（ｂ）】
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【図６（ａ）】
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【図６（ｂ）】
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【図６（ｃ）】
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【図６（ｄ）】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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