(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
低極性溶媒と、表面が炭素数６〜１８の脂肪酸および脂肪酸部分の炭素数６〜１８の脂肪族アミンのうち少なくとも何れか一方の分散剤で被覆された金属微粒子と、金属フィラーとを含む導電性金属ペーストにおいて、
前記金属微粒子の平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であり、
レオロジーコントロール剤として酸化ポリオレフィンを含むことを特徴とする導電性金属ペースト。
【請求項２】
前記レオロジーコントロール剤として脂肪酸アミドを更に含むことを特徴とする請求項１記載の導電性金属ペースト。
【請求項３】
前記酸化ポリオレフィンが前記脂肪酸アミドの表面に吸着していることを特徴とする請求項２記載の導電性金属ペースト。
【請求項４】
前記脂肪酸アミドは、メチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスパルミチン酸アミド、メチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスベヘニン酸アミド、エチレンビス−１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、トリメチレン１，３ビスステアリン酸アミド、テトラメチレンビスステアリン酸アミド、ジステアリルセバシン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド及びキシリレンビスステアリン酸アミドから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項２または３記載の導電性金属ペースト。
【請求項５】
前記低極性溶媒は、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シクロドデカン、シクロドデセン、オクチルベンゼン及びドデシルベンゼンから選ばれる少なくとも１種の液状炭化水素からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性金属ペースト。
【請求項６】
前記金属微粒子と前記金属フィラーとの総和を１００重量％とした場合に、前記金属フィラーが５０〜９５重量％の範囲内であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性金属ペースト。
【請求項７】
前記分散剤で被覆された前記金属微粒子の表面にシランカップリング剤が吸着していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性金属ペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性金属ペーストに関し、特に、スクリーン印刷法にて金属配線や導電膜を形成するために利用されるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスの製造工程において金属配線や導電膜の形成に所謂スクリーン印刷法を用いることが従来から知られている。スクリーン印刷法では、ガラスやシリコン等からなる基板に対向させてスクリーン版を配置し、このスクリーン版に形成された開口パターンを介して基板表面に導電性金属ペーストを塗布することで、基板表面に前記開口パターンに対応した導電性金属ペーストが印刷される。そして、この印刷した導電性金属ペーストを焼成することで、導電性金属ペーストの金属微粒子表面を被覆する分散剤が脱離して金属微粒子同士が焼結して導電性を有する金属配線が得られる。
【０００３】
ところで、近年では、電子デバイスの性能向上のため、金属配線の更なる低抵抗化が求められている。金属配線の更なる低抵抗化を図る方法は、例えば特許文献１で知られている。このものでは、金属固形分として金属微粒子と金属フィラーとの双方を含む導電性金属ペーストを用い、この導電性金属ペーストを基板表面に、例えば１μｍ以上の厚さで塗布するようにしている。上記導電性金属ペーストを１μｍ以上の厚さで塗布するような場合、導電性金属ペーストのチキソトロピック性が低いと、基板表面状態によっては垂れや滲みを完全に防止できない。この場合、チキソトロピック性を十分に発現させるレオロジーコントロール剤を添加することが考えられる。
【０００４】
ここで、一般に、高い粘度を有する極性溶媒を用い、レオロジーコントロール剤を添加すると、導電性金属ペーストの粘度が高くなり、基板表面に導電性金属ペーストを均一に塗布できない。他方、金属固形分濃度を低くすれば、導電性金属ペーストの粘度を低くできるが、焼成後の金属配線の厚さが薄くなる。そこで、金属固形分濃度を高く維持したまま、レオロジーコントロール剤を添加するためには、極性溶媒よりも粘度が低い低極性溶媒を用いることが効果的である。然し、低極性溶媒中に金属微粒子と金属フィラーの双方を分散させたものに対して十分なチキソトロピック性を付与できるレオロジーコントロール剤は、従来存在していなかった。このため、導電性金属ペーストを厚く塗布したときに垂れや滲みの発生を確実に抑制することができないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００２／０３５５５４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、以上の点に鑑み、基板表面に導電性金属ペーストを厚く塗布したときに垂れや滲みの発生を確実に抑制できる導電性金属ペーストを提供することをその課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、低極性溶媒と、表面が炭素数６〜１８の脂肪酸および脂肪酸部分の炭素数６〜１８の脂肪族アミンのうち少なくとも何れか一方の分散剤で被覆された金属微粒子と、金属フィラーとを含む導電性金属ペーストにおいて、前記金属微粒子の平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であり、レオロジーコントロール剤として酸化ポリオレフィンを含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、溶媒として極性溶媒よりも粘度が低い低極性溶媒を用いるため、金属固形分である金属微粒子及び金属フィラーの濃度を高く維持したままで、レオロジーコントロール剤を添加しても、導電性金属ペーストを均一に塗布できる。
【０００９】
更に、本発明では、レオロジーコントロール剤として酸化ポリオレフィンを含ませている。この酸化ポリオレフィンが金属微粒子及び金属フィラーの表面に吸着して架橋構造を形成することで、導電性金属ペーストに対して十分なチキソトロピック性が付与される。従って、基板表面に導電性金属ペーストを厚く塗布しても、垂れや滲みの発生を確実に抑制できる。そして、上記の如く金属固形分濃度を高く維持できるという効果と相俟って厚膜の金属配線を形成でき、金属配線の低抵抗化を実現できる。更に、上記架橋構造を形成することで、金属微粒子及び金属フィラーの沈降が防止でき分散安定性が向上するといった効果も得られる。
【００１０】
尚、金属微粒子としては、その平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であるものを用いることができる。平均粒子径が１ｎｍ未満になると、比表面積が増大することに伴って金属微粒子表面に吸着する分散剤の量が増大するため、焼成時に分散剤の脱離が不十分になり、金属配線の抵抗値が高くなるという不具合が生じる。一方、平均粒子径が５０ｎｍを超えると、導電性金属ペースト中の金属微粒子の分散性が低下するという不具合が生じる。
【００１１】
また、金属フィラーとしては、平均粒子径が１〜２０μｍの範囲内であるものを用いることができる。この場合、金属フィラーと金属微粒子との総和を１００重量％とすると、金属フィラーの重量比を５０〜９５重量％の範囲内とすることが好ましい。金属フィラーの比率が５０重量％未満では、スクリーン印刷法により印刷される金属配線の膜厚を厚くすることが困難であり、たとえ金属配線の膜厚を厚くすることができても、焼成時に金属微粒子表面からの分散剤の脱離が不十分となり、焼成後の金属配線の抵抗が高くなるという不具合が生じる。一方、金属フィラーの比率が９５重量％を超えると、金属微粒子を介した金属フィラー同士の焼結が不十分となり、焼成後の金属配線の抵抗が高くなるという不具合が生じる。
【００１２】
尚、金属微粒子及び金属フィラーの表面を被覆する分散剤として、炭素数６〜１８の脂肪酸および炭素数６〜１８の脂肪族アミンのうち少なくとも何れか一方を用いることが好ましい。炭素数６未満の脂肪酸や脂肪族アミンでは、導電性金属ペースト中での金属微粒子及び金属フィラーの分散性が低下するという不具合が生じる。一方、炭素数１９以上の脂肪酸や脂肪族アミンでは、焼成時に金属微粒子及び金属フィラーの表面からの脂肪酸や脂肪族アミンの脱離が不十分となり、焼成後の金属配線の抵抗が高くなる（導電性が低下する）という不具合が生じる。
【００１３】
本発明において、レオロジーコントロール剤として脂肪酸アミドを更に含むことが好ましい。脂肪酸アミドが低極性溶媒中で膨潤することで、上記酸化ポリオレフィンにより付与されるチキソトロピック性を増強することができる。この場合、脂肪酸アミドの表面に酸化ポリオレフィンが吸着した複合物を用いることで、脂肪酸アミドと酸化ポリオレフィンを夫々配合して導電性金属ペーストを製造する場合に比べて容易に配合できる。また、垂れや滲み防止用の添加剤としてポリイミドワニスを更に添加する場合、脂肪酸アミドはこのポリイミドワニスを低極性溶媒に可溶化する。即ち、脂肪酸アミドの親水基がポリイミドワニスに向くと共に疎水基が低極性溶媒に向くことで、低極性溶媒とポリイミドワニスとがエマルジョン化（乳化）する。尚、ポリイミドワニスとしては、低極性溶媒に対する溶解性の高いイミド閉環したものを用いることが好ましい。
【００１４】
本発明において、脂肪酸アミドとしては、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスパルミチン酸アミド、メチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスベヘニン酸アミド、エチレンビス−１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、トリメチレン１，３ビスステアリン酸アミド、テトラメチレンビスステアリン酸アミド、ジステアリルセバシン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド及びキシリレンビスステアリン酸アミドから選ばれる少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができる。
【００１５】
本発明において、低極性溶媒としては、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シクロドデカン、シクロドデセン、オクチルベンゼン、ドデシルベンゼンから選ばれる少なくとも１種の液状炭化水素を単独でまたは組み合わせて用いることができる。
【００１６】
本発明において、前記分散剤で被覆された金属微粒子の表面にシランカップリング剤を吸着させることが好ましい。シランカップリング剤としては、アミノアルキルトリアルコキシシランを用いることができ、特に、アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノアルキルトリエトキシシランを好適に用いることができる。これによれば、焼成後の金属配線と基板表面との間の密着性を更に向上させることができる。
【００１７】
本発明において用いられる金属は、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｉｎ及びＳｎから選択された少なくとも１種の金属又はこれらの金属の少なくとも２種からなる合金であり、目的・用途に応じて適宜選択することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態の導電性金属ペーストについて、Ａｇペーストを例に説明する。本実施形態のＡｇペーストは、低極性溶媒と、表面が分散剤で被覆されたＡｇ微粒子及びＡｇフィラーと、レオロジーコントロール剤としての酸化ポリオレフィンとを含む。
【００１９】
Ａｇ微粒子としては、その平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であるものを用いることができる。市販の製品の商品名としては、例えば、ＡｇナノメタルインクＡｇ１Ｔ、Ａｕ１Ｔ（株式会社アルバック製）を挙げることができる。平均粒子径が１ｎｍ未満になると、比表面積が増大してＡｇ微粒子表面を被覆する分散剤の量が増大するため、焼成時に分散剤の脱離が不十分になり、Ａｇ配線の抵抗値が高くなるという不具合が生じる。一方、平均粒子径が５０ｎｍを超えると、Ａｇペースト中のＡｇ微粒子の分散性が低下するという不具合が生じる。
【００２０】
Ａｇフィラーとしては、その平均粒子径が１μｍ〜２０μｍの範囲内であるものを用いることができる。Ａｇ微粒子とＡｇフィラーとの総和を１００重量％とすると、Ａｇフィラーの重量比を５０〜９５重量％の範囲内とすることが好ましい。Ａｇフィラーの比率が５０重量％未満（Ａｇ微粒子の比率が５０重量％以上）では、スクリーン印刷法により得られるＡｇ配線の膜厚を例えば１０μｍ以上に厚くすることが困難となる場合がある。また、Ａｇ配線の膜厚を厚くすることができたとしても、焼成時にＡｇ微粒子表面からの分散剤の脱離が不十分となり、焼成後のＡｇ配線の抵抗が高くなる場合がある。一方、Ａｇフィラーの比率が９５重量％を超えると（Ａｇ微粒子の比率が５重量％以下では）、Ａｇ微粒子を介したＡｇフィラー同士の焼結が不十分となり、焼成後のＡｇ配線の抵抗が高くなるという不具合が生じる。
【００２１】
Ａｇ微粒子表面を被覆する分散剤としては、炭素数６〜１８の脂肪酸および炭素数６〜１８の脂肪族アミンの少なくともいずれか一方を用いることが好ましい。炭素数６未満の脂肪酸や脂肪族アミンでは、Ａｇペースト中でのＡｇ微粒子の分散性が低下するという不具合が生じる。一方、炭素数１９以上の脂肪酸や脂肪族アミンでは、焼成時にＡｇ微粒子表面からの脂肪酸や脂肪族アミンの脱離が不十分となり、Ａｇ配線膜の抵抗値が高くなるという不具合が生じる。
【００２２】
脂肪酸としては、例えば、カルボン酸を用いることができる。具体的には、炭素数６のヘキサン酸、２−エチル酪酸、ネオヘキサン酸（２，２−ジメチル酪酸）；炭素数７のヘプタン酸、２−メチルヘキサン酸、シクロヘキサンカルボン酸；炭素数８のオクタン酸、２−エチルヘキサン酸、ネオオクタン酸（２，２−ジメチルヘキサン酸）；炭素数９のノナン酸；炭素数１０のデカン酸、ネオデカン酸（２，２−ジメチルオクタン酸）；炭素数１１のウンデカン酸；炭素数１２のドデカン酸；及び炭素数１４のテトラデカン酸；炭素数１６のパルミチン酸；及び炭素数１８のステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸から選択された少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができる。
【００２３】
脂肪族アミンとしては、例えば、炭素数６のヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン；炭素数７のヘプチルアミン；炭素数８のオクチルアミン、２−エチルヘキシルアミン；炭素数９のノニルアミン；炭素数１０のデシルアミン；炭素数１２のドデシルアミン；及び炭素数１４のテトラドデシルアミンから選択された少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができる。
【００２４】
酸化ポリオレフィンとしては、例えば、酸化ポリエチレンや酸化ポリプロピレンを単独でまたは組み合わせて用いることができる。
【００２５】
本実施形態のＡｇペーストに、レオロジーコントロール剤として、上記酸化ポリオレフィンに加えて脂肪酸アミドを含ませることが好ましい。脂肪酸アミドが低極性溶媒中で膨潤することで、上記酸化ポリオレフィンにより付与されるチキソトロピック性を増強できる。この場合、脂肪酸アミドの表面に酸化ポリオレフィンが吸着した複合物を用いることで、脂肪酸アミド及び酸化ポリオレフィンを夫々配合してＡｇペーストを製造する場合に比べて容易に配合できる。
【００２６】
脂肪酸アミドとしては、例えば、メチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスパルミチン酸アミド、メチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスベヘニン酸アミド、エチレンビス−１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、トリメチレン１，３ビスステアリン酸アミド、テトラメチレンビスステアリン酸アミド、ジステアリルセバシン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド及びキシリレンビスステアリン酸アミドから選択された少なくとも１種を単独でまたは組み合わせて用いることができる。市販の製品の商品名としては、例えば、ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ  Ａ６０３−１０Ｘ、Ａ６０３−２０Ｘ、６９００−１０Ｘ、６９００−２０Ｘ、ＰＦＡ−１３１（楠本化成株式会社製）を挙げることができる。なお、脂肪酸アミドの製法は、例えば特開平１１−２９３１５８号公報に開示されている。
【００２７】
また、Ａｇペーストに、垂れや滲み防止用の添加剤としてポリイミドワニスを更に添加することもできる。ここで、ポリイミドワニスは極性を有するため、低極性溶媒に溶解させることが困難であるが、上記レオロジーコントロール剤として添加した脂肪酸アミドが界面活性剤としても作用することで、ポリイミドワニスが低極性溶媒に可溶化する。即ち、脂肪酸アミドの親水基がポリイミドワニスに向くと共に疎水基が低極性溶媒に向くことで、低極性溶媒とポリイミドワニスとがエマルジョン化（乳化）する。尚、ポリイミドワニスとしては、低極性溶媒に対する溶解性が高いイミド閉環したもの（例えば閉環率が４０％以上のもの）を用いることが好ましい。
【００２８】
また、Ａｇ微粒子の表面にシランカップリング剤を吸着させることが好ましい。シランカップリング剤としては、アミノアルキルトリアルコキシシランのようなアミノ基及びアルコキシ基を有するものを用いることができる。これによれば、塗布したＡｇペーストを焼成する際に、アルコキシ基が加水分解してＯＨ基となり、このＯＨ基が脱水縮合して基板表面に対する優れた密着性が得られる一方で、アミノ基は金属表面と強く結合する。その結果、焼成後のＡｇ配線と基板表面との間で優れた密着性が得られる。更に、このようにアミノ基が金属表面と強く結合することで、Ａｇペーストの垂れや滲みを一層抑制できる。上記アミノアルキルトリアルコキシシランのうち、特にアルコキシ基の炭素数が２であるアミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノアルキルトリエトキシシランを好適に用いることができる。アルコキシ基の炭素数が２より小さいと、アルコキシ基の加水分解が室温でも進行し、Ａｇペーストが保管中に硬化して劣化する場合がある。一方、アルコキシ基の炭素数が２より大きいと、アルコキシ基の加水分解が遅くなり、Ａｇ配線と基板との間の密着性が不十分となる場合がある。
【００２９】
低極性溶媒としては、例えば、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トルエン、キシレン、シクロドデカン、シクロドデセン、オクチルベンゼン、ドデシルベンゼンから選ばれる少なくとも１種の液状炭化水素を単独でまたは組み合わせて用いることができる。以下、導電性金属ペーストの製造方法について、Ａｇペーストを製造する場合を例に説明する。
【００３０】
先ず、平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍのＡｇ微粒子の分散液をガラス製容器に収容し、エバポレータを用いてトルエン等の溶媒を除去する。これにより、表面が上記炭素数６〜１８の脂肪酸および炭素数６〜１８の脂肪族アミンの少なくともいずれか一方で被覆されたＡｇ微粒子を得る。
【００３１】
なお、Ａｇ微粒子表面にシランカップリング剤を吸着させる場合には、平均粒子径が１ｎｍ〜５０ｎｍのＡｇ微粒子に、シランカップリング剤を加えて攪拌する。そして、この攪拌したものにアセトン等の極性溶媒を加えてＡｇ微粒子を沈降させ、その上澄み液をデカンテーションなどにより流出させる（以降、この作業を「洗浄工程」という）。この洗浄工程を複数回繰り返し、溶媒を除去して、シランカップリング剤が表面に吸着したＡｇ微粒子を得る。
【００３２】
次に、上記のようにした得たＡｇ微粒子と、平均粒子径が１〜２０μｍのＡｇフィラーと、酸化ポリオレフィンと、液状炭化水素からなる低極性溶媒とを配合する。Ａｇ微粒子とＡｇフィラーとの総和を１００重量％とすると、Ａｇフィラーの重量比を５０〜９５重量％の範囲内に設定することが好ましい。酸化ポリオレフィンの重量比は、チキソトロピック性を考慮して適宜設定できる。そして、上記配合したものを例えば３本ロールミルにより混練することで、Ａｇペーストが得られる。
【００３３】
尚、レオロジーコントロール剤として脂肪酸アミドを更に配合すれば、上記酸化ポリオレフィンにより付与されるチキソトロピック性を増強することができる。ここで、脂肪酸アミドは、低極性溶媒に対して難溶性のポリイミドワニスを可溶化する作用を有するため、垂れや滲み防止用の添加剤としてポリイミドワニスを更に添加することもできる。
【００３４】
以上説明した本実施形態のＡｇペーストは、溶媒として極性溶媒よりも粘度が低い低極性溶媒を用いるため、Ａｇ固形分濃度（Ａｇ微粒子及びＡｇフィラーの濃度）を高く維持したまま、酸化ポリオレフィン等を添加しても、Ａｇペーストを均一に塗布できる。
【００３５】
本実施形態のＡｇペーストには、レオロジーコントロール剤として酸化ポリオレフィンを更に含ませている。この酸化ポリオレフィンがＡｇ微粒子及びＡｇフィラーの表面に吸着して架橋構造を形成することで、Ａｇペーストに対して十分なチキソトロピック性が付与される。従って、基板表面にＡｇペーストを例えば１μｍ以上に厚く塗布しても、垂れや滲みの発生を確実に抑制できる。そして、上記の如くＡｇ固形分濃度を高く維持できるという効果と相俟って厚膜のＡｇ配線を形成でき、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できる。更に、上記架橋構造を形成することで、Ａｇ微粒子及びＡｇ微粒子の沈降が防止でき高い分散安定性が得られる。
【００３６】
以下、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
平均粒子径４ｎｍのＡｇ微粒子（株式会社アルバック製の商品名「ＡｇナノメタルインクＡｇ１Ｔ」）１００ｇに、アミノプロピルトリエトキシシラン１０ｇを加え、２５℃にて１２時間撹拌した。この攪拌したものにアセトン５００ｇを加えてＡｇ微粒子を沈降させ、上澄み液をデカンテーションなどにより流出させる「洗浄工程」を複数回繰り返し、プロピルトリエトキシシランが表面に吸着したＡｇ微粒子（以下「Ａｇ微粒子１」という）を得た。このＡｇ微粒子１を１５重量部、平均粒子径３μｍのＡｇフィラー（福田金属箔粉工業製の商品名「シルコートＡｇＣ−２０１１」）を３５重量部、酸化ポリオレフィン（楠本化成製の商品名「ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ  ４２００−１０」）を２重量部及びドデシルベンゼンを７重量部配合した。そして、この配合したものを３本ロールミルにより混練してＡｇペーストを得た。得られたＡｇペーストをスクリーン印刷法によりガラス基板表面に印刷し、２３０℃で３０分焼成した。印刷されたＡｇペーストには垂れや滲みが見られなかった。焼成後のＡｇ配線について碁盤の目テープ剥離試験を行った結果、Ａｇ配線の剥離は全く見られず、ガラス基板に対して優れた密着性が得られることが確認された。焼成後のＡｇ配線の膜厚は２０μｍ、比抵抗は１２μΩ・ｃｍであり、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できることが確認された。
【００３７】
（実施例２）
酸化ポリオレフィンに代えて、脂肪酸アミドの表面に酸化ポリオレフィンが吸着した酸化ポリオレフィン／脂肪酸アミド複合物（楠本化成製の商品名「ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ  ＮＳ−５３１０」）を２重量部配合する点以外は、上記実施例１と同様とした。本実施例２でも、印刷されたＡｇペーストには垂れや滲みが見られず、焼成後のＡｇ配線の剥離も全く見られなかった。焼成後のＡｇ配線の膜厚は２２μｍ、比抵抗は１０μΩ・ｃｍであり、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できることが確認された。
【００３８】
（実施例３）
Ａｇ微粒子１及びＡｇフィラーを夫々２５重量部配合する点以外、即ち、Ａｇ微粒子：Ａｇフィラーの重量比を５０％：５０％とする点以外は、上記実施例２と同様とした。本実施例３でも、印刷されたＡｇペーストには垂れや滲みが見られず、焼成後のＡｇ配線の剥離も全く見られなかった。焼成後のＡｇ配線の膜厚は１６μｍ、比抵抗は１２μΩ・ｃｍであり、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できることが確認された。
【００３９】
（実施例４）
Ａｇ微粒子１を２．５重量部、Ａｇフィラーを４７．５重量部配合する点以外、即ち、Ａｇ微粒子：Ａｇフィラーの重量比を５％：９５％とする点以外は、上記実施例２と同様とした。本実施例４でも、印刷されたＡｇペーストには垂れや滲みが見られず、焼成後のＡｇ配線の剥離も全く見られなかった。焼成後のＡｇ配線の膜厚は２５μｍ、比抵抗は１１μΩ・ｃｍであり、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できることが確認された。
【００４０】
（実施例５）
平均粒子径４ｎｍのＡｇ微粒子（株式会社アルバック製の商品名「ＡｇナノメタルインクＡｇ１Ｔ」）１００ｇに、分散剤であるオクタン酸１０ｇ及びドデシルアミン１０ｇと、アミノプロピルトリエトキシシラン１０ｇとを加え、２５℃にて１２時間撹拌した。この攪拌したものにアセトン５００ｇを加えてＡｇ微粒子を沈降させ、上澄み液をデカンテーションなどにより流出させる「洗浄工程」を複数回繰り返し、オクタン酸、ドデシルアミン及びプロピルトリエトキシシランが表面に吸着したＡｇ微粒子（以下「Ａｇ微粒子２」という）を得た。このＡｇ微粒子２を１５重量部、Ａｇフィラー（福田金属箔粉工業製の商品名「シルコートＡｇＣ−２０１１」）を３５重量部、酸化ポリオレフィン／脂肪酸アミド複合物（楠本化成製の商品名「ＤＩＳＰＡＲＬＯＮ  ＮＳ−５３１０」）を２重量部及びドデシルベンゼンを７重量部配合した。上記実施例１と同様に、この配合したものを３本ロールミルにより混練してＡｇペーストを得て、このＡｇペーストをスクリーン印刷法によりガラス基板表面に印刷し、２３０℃で１５分焼成した。本実施例５でも、印刷されたＡｇペーストには垂れや滲みが見られず、焼成後のＡｇ配線の剥離も全く見られなかった。焼成後のＡｇ配線の膜厚は２１μｍ、比抵抗は１２μΩ・ｃｍであり、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できることが確認された。
【００４１】
次に、上記実施例に対する比較例について説明する。
（比較例１）
Ａｇ微粒子（株式会社アルバック製の商品名「ＡｇナノメタルインクＡｇ１Ｔ」）１００ｇに、セトン５００ｇを加えてＡｇ微粒子を沈降させ、上澄み液をデカンテーションなどにより流出させる「洗浄工程」を複数回繰り返し、Ａｇ微粒子（以下「Ａｇ微粒子３」という）を得た。このＡｇ微粒子３を３５重量部、Ａｇフィラー（福田金属箔粉工業製の商品名「シルコートＡｇＣ−２０１１」）を１５重量部及びドデシルベンゼンを８重量部配合した。そして、この配合したものを３本ロールミルにより混練してＡｇペーストを得た。得られたＡｇペーストをスクリーン印刷法によりガラス基板表面に印刷し、２３０℃で２０分焼成した。上記実施例とは異なり、印刷されたＡｇペーストには垂れや滲みが顕著に発生していた。しかも、焼成後のＡｇ配線について碁盤の目テープ剥離試験を行った結果、全てのＡｇ配線の剥離が見られ、Ａｇ配線と基板との間の密着性が低いことが確認された。なお、焼成後のＡｇ配線の膜厚は１１μｍ、比抵抗は４３μΩ・ｃｍと大幅に増大して、Ａｇ配線の低抵抗化を実現できないことが判った。
【００４２】
以上、本発明の実施形態及び実施例について説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではない。上記実施形態及び実施例では、金属としてＡｇを用いる場合を例に説明したが、例えば、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｔ、Ｉｎ及びＳｎから選択された少なくとも１種の金属又はこれらの金属の少なくとも２種からなる合金を、目的や用途に応じて適宜選択して用いることができる。