(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央孔と該中央孔の外側に設けられた金属層とを有する光メディアに貼り付け可能なＲＦＩＤモジュールであって、
基材と、
上記光メディアに貼り付けられた状態において、上記中央孔と上記金属層との間で目標とする通信特性が得られるように、上記中央孔を囲む位置の上記基材上に形成された本体アンテナ部と、
上記中央孔の外側となる位置の上記基材上に設けられ、上記本体アンテナ部と電気的に接続されたＩＣチップと、
上記基材において上記本体アンテナ部の外側に形成され上記本体アンテナ部のみで通信するときよりもＲＦＩＤモジュールの通信距離を延長可能とする補助アンテナ部と、
上記基材の、上記ＩＣチップ及び上記本体アンテナ部の形成領域であると共に上記中央孔と上記金属層との間に貼り付けられる第一領域と上記補助アンテナ部の形成領域である第二領域との間に形成され、上記第一領域から上記第二領域を分離可能とする易破断部と、
を備えることを特徴とするＲＦＩＤモジュール。
【請求項２】
上記本体アンテナ部と上記補助アンテナ部とが、互いに非接触であること、
を特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤモジュール。
【請求項３】
上記基材の両面の少なくとも一方の面側に粘着層が設けられていること、
を特徴とする請求項１又は２に記載のＲＦＩＤモジュール。
【請求項４】
基材となるロール形状の台紙上に対象とする光メディアの中央孔と上記中央孔の外側の金属層との間に貼り付けられた状態で目標とする通信特性が得られるように本体アンテナ部を形成し、上記本体アンテナ部上に上記本体アンテナ部と電気的に接続されるＩＣチップを形成すると共に上記本体アンテナ部の外側に位置する補助アンテナ部を形成する第一工程と、
上記ＩＣチップ及び上記本体アンテナ部の形成領域である第一領域と上記補助アンテナ部の形成領域である上記第二領域を分離するために、上記基材において、上記第一領域と上記第二領域の間に、上記基材を破断し易くするための易破断部を形成する第二工程とによってＲＦＩＤモジュールを形成し、
さらに上記台紙を巻き取りつつ上記第一工程と上記第二工程とを繰り返すことによって、上記台紙上に複数のＲＦＩＤモジュールを連続的に形成すること、
を特徴とするＲＦＩＤモジュールの製造方法。
【請求項５】
基材となるロール形状の台紙上に、対象とする光メディアの中央孔と上記中央孔の外側の金属層との間に貼り付けられた状態で目標とする通信特性が得られるように形成された本体アンテナ部と、上記本体アンテナ部上に形成され上記本体アンテナ部と電気的に接続されたＩＣチップと、上記本体アンテナ部の外側に位置する補助アンテナ部とを備えたＲＦＩＤモジュールを形成する作業を、上記台紙を巻き取りつつ繰り返すことによって、上記台紙上に複数のＲＦＩＤモジュールを連続的に形成する量産工程と、
リーダライタを用いて、上記台紙上に形成された複数のＲＦＩＤモジュールとの間で通信を行うことにより、ＲＦＩＤモジュールの検査を行う検査工程と、
上記ＩＣチップ及び上記本体アンテナ部の形成領域から上記補助アンテナ部の形成領域を分離する分離工程と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤモジュールの製造方法。
【請求項６】
基材と、対象とする光メディアの中央孔と上記中央孔の外側の金属層との間に貼り付けられた状態で目標とする通信特性が得られるように上記基材上に形成された本体アンテナ部と、上記本体アンテナ部上に形成され上記本体アンテナ部と電気的に接続されたＩＣチップと、上記基材において上記本体アンテナ部の外側に形成され、上記本体アンテナ部の通信性能を強化させ、上記本体アンテナ部と互いに非接触とされた補助アンテナ部と、上記基材の表裏両面の少なくとも裏面側に設けられた粘着層とを有し、上記基材には、上記ＩＣチップ及び上記本体アンテナ部の形成領域である第一領域と上記補助アンテナ部の形成領域である第二領域とを分離可能とするために、上記第一領域から上記第二領域の間に易破断部が形成されているＲＦＩＤモジュールを用いて、
上記第一領域と上記第二領域を分離する分離工程と、
上記分離工程によって分離された上記第一領域を上記光メディアの上記中央孔周囲に貼り付ける貼付工程と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤモジュールの光メディアへの貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特にＲＦＩＤシステムで用いられるＩＣタグを構成するＲＦＩＤモジュール及びＲＦＩＤモジュールの製造方法及び光メディアへの貼付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、生産管理や物流管理等を効率化するために、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムが利用されている。ＲＦＩＤシステムでは、管理される目標物にＩＣタグが貼り付けられる。そしてＩＣタグとの間で電波を送受信するリーダライタを通じて、適宜タグ情報の読み取りや書き換えを行う。これにより、生産や物流の様々な場面において、生産者や流通業者は目標物の固有情報や在庫情報等の管理を行うことができる。
【０００３】
尚、本明細書中の文中においては特に明示しない限り、「ＩＣタグ」とは、目標物に貼り付けられて用いられる段階に至った製品を指し、「ＲＦＩＤモジュール」とは、ＩＣタグを構成する要素を有する状態であって、目標物に貼り付けられて用いられる段階に至る前の製品を指すものとする。
【０００４】
こうしたＩＣタグの構成要素としては、情報を送受信するアンテナ素子と、情報を保存・処理する回路であるＩＣチップとに大きく分けることができる。
【０００５】
アンテナ素子は、ＩＣチップに信号を伝達する役目を有する。また電源を備えていないタグ（パッシブタグ）の場合、アンテナ素子で受信した無線信号から電力を生成し、その電力をＩＣチップに供給することによってＩＣチップを作動させるという役目も有する。
【０００６】
特にＲＦＩＤシステムで用いられるＩＣタグはパッシブタグであることが多い。よってそのアンテナ素子は、使用される電波の周波数帯（波長）との関係も考慮された上で、形状やサイズが緻密に設計され、品質の維持が図られている。
【０００７】
ここで、目標物によっては、比較的小さな面積の中にＩＣタグを貼らざるを得ない場合がある。その場合、限られた面積の中でアンテナ素子を設計しなければならないことから、ＩＣタグの通信特性（通信距離等）を大きく向上させることが難しい場合がある。
【０００８】
例えばＣＤやＤＶＤ等の光メディアにＩＣタグを貼り付ける場合、アンテナ素子を含めたＩＣタグを光メディアの中央孔周囲の限られた範囲内に収めなければならない場合がある。一般に、従来ＣＤの金属層の内径は３８ｍｍ程度であったが、近年ＣＤやＤＶＤ、ＢＤの金属層の内径は２２〜２５ｍｍ程度に設計されることが多い。また光メディアの中央孔の外径は約１５ｍｍである。よって、中央孔の外径から金属層の内径までの限られた範囲内にＩＣタグを貼り付けなければならない場合、必然的にアンテナ素子の形状は小型となることが多い。
【０００９】
このような小型のアンテナ素子のみによって電波を送受信する場合、リーダライタの出力値や動作環境にもよるが、その通信距離は約１０〜３０ｃｍ程度となることがあり、その場合リーダライタを配置できる位置は大きく制限される。そのため、タグ情報の読み取りや書き換えに際しては、既存設備の発行プリンタや検査装置などが使用できない場合があり、目標物を一つ一つリーダライタに近づける作業等の負担を伴う場合があるという問題が生じていた。また盗難防止のためにＲＦＩＤシステムを用いたい場合であっても、上述したように通信距離が短いため、リーダライタを効果的に配置することができないという問題が生じていた。そのため従来からＩＣタグの通信距離を向上させるための発明がなされてきた。
【００１０】
例えば特許文献１では、ＣＤやＤＶＤ等の光メディアのケースにブースターアンテナを設置することで、通信距離を延長させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００８−２５４７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし特許文献１に開示された発明では、目標物を商品として管理・流通させる状態、すなわち目標物にＩＣタグを貼り付けた後の段階においては通信距離を向上させることができるが、一方で、ＲＦＩＤモジュールが工場で製造後出荷されて目標物に貼り付けられる前までの状態、すなわち目標物にＩＣタグを貼り付ける前の段階においては、通信距離を向上させることができない。工場で製造されてから商品に貼り付けられる前までの間、ＲＦＩＤモジュールは一つの短距離の通信特性しか有していないことから、目標物にＩＣタグを貼り付ける前の段階においては依然として、小型のアンテナ素子のみに基づく短い通信距離の範囲内で検査や発行を実施せざるを得ないという問題が生じていた。
【００１３】
本発明は、上述した問題点に鑑みて案出されたものであり、目標物に貼り付けないと通信特性を向上させることが難しい短距離の通信特性であるＲＦＩＤシステムのＩＣタグに関して、目標物に貼り付けない状態であっても長距離の通信特性を有することによって、検査や発行を容易にすることができる、二つの通信距離特性を有するＲＦＩＤモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、上記の目的を達成するために、本発明に係るＲＦＩＤモジュール及びＲＦＩＤモジュールの製造方法を次のように構成したことを特徴とする。
【００１５】
本発明に係るＲＦＩＤモジュールの一形態は、中央孔と該中央孔の外側に設けられた金属層とを有する光メディアに貼り付け可能なＲＦＩＤモジュールであって、基材と、上記光メディアに貼り付けられた状態において、上記中央孔と上記金属層との間で目標とする通信特性が得られるように、上記中央孔を囲む位置の上記基材上に形成された本体アンテナ部と、上記中央孔の外側となる位置の上記基材上に設けられ、上記本体アンテナ部と電気的に接続されたＩＣチップと、上記基材において上記本体アンテナ部の外側に形成され上記本体アンテナ部のみで通信するときよりもＲＦＩＤモジュールの通信距離を延長可能とする補助アンテナ部と、上記基材の、上記ＩＣチップ及び上記本体アンテナ部の形成領域であると共に上記中央孔と上記金属層との間に貼り付けられる第一領域と上記補助アンテナ部の形成領域である第二領域との間に形成され、上記第一領域から上記第二領域を分離可能とする易破断部と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
また本発明に係るＲＦＩＤモジュールの他の形態は、本発明に係るＲＦＩＤモジュールの一形態であって、上記本体アンテナ部と上記補助アンテナ部とが、互いに非接触であることを特徴とする。
【００１８】
また本発明に係るＲＦＩＤモジュールの他の形態は、本発明に係るＲＦＩＤモジュールの一形態であって、上記基材の両面の少なくとも一方の面側に粘着層が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
また本発明に係るＲＦＩＤモジュールの製造方法の一形態は、基材となるロール形状の台紙上に対象とする光メディアの中央孔と上記中央孔の外側の金属層との間に貼り付けられた状態で目標とする通信特性が得られるように本体アンテナ部を形成し、上記本体アンテナ部上に上記本体アンテナ部と電気的に接続されるＩＣチップを形成すると共に上記本体アンテナ部の外側に位置する補助アンテナ部を形成する第一工程と、上記ＩＣチップ及び上記本体アンテナ部の形成領域である第一領域と上記補助アンテナ部の形成領域である上記第二領域を分離するために、上記基材において、上記第一領域と上記第二領域の間に、上記基材を破断し易くするための易破断部を形成する第二工程とによってＲＦＩＤモジュールを形成し、さらに上記台紙を巻き取りつつ上記第一工程と上記第二工程とを繰り返すことによって、上記台紙上に複数のＲＦＩＤモジュールを連続的に形成することを特徴とする。
【００２０】
また本発明に係るＲＦＩＤモジュールの製造方法の他の形態は、基材となるロール形状の台紙上に、対象とする光メディアの中央孔と上記中央孔の外側の金属層との間に貼り付けられた状態で目標とする通信特性が得られるように形成された本体アンテナ部と、上記本体アンテナ部上に形成され上記本体アンテナ部と電気的に接続されたＩＣチップと、上記本体アンテナ部の外側に位置する補助アンテナ部とを備えたＲＦＩＤモジュールを形成する作業を、上記台紙を巻き取りつつ繰り返すことによって、上記台紙上に複数のＲＦＩＤモジュールを連続的に形成する量産工程と、リーダライタを用いて、上記台紙上に形成された複数のＲＦＩＤモジュールとの間で通信を行うことにより、ＲＦＩＤモジュールの検査を行う検査工程と、上記ＩＣチップ及び上記本体アンテナ部の形成領域から上記補助アンテナ部の形成領域を分離する分離工程と、を有することを特徴とする。
【００２１】
尚、本明細書中の以下の文中においては特に明示しない限り、本発明に係るＲＦＩＤモジュールを表現する方法として、補助アンテナ部を含まない構成のＲＦＩＤモジュールを「ＲＦＩＤモジュール単体」といい、補助アンテナ部を含む構成のＲＦＩＤモジュールを「ＲＦＩＤモジュール複体」という。
【発明の効果】
【００２２】
従って、本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの一形態は、長距離の通信特性状態から短距離の通信特性の状態に変化させることのできる構成とされている。よってＩＣタグとして目標物に貼り付けない状態においては、長距離の通信特性を有することのできる構成のまま用いられることにより、ＲＦＩＤモジュールの通信距離を本体アンテナ部のみで通信するときよりも延長させることができる。その結果ＲＦＩＤモジュールの品質検査や発行作業を容易にすることができる。
【００２３】
また本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの一形態は、ＩＣタグとして目標物に貼り付けようとする段階においては、短距離の通信特性を有する構成に変化させることにより、貼り付けられた状態において目標とする通信特性を得ることができる。
【００２４】
また本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの一形態は、基材に形成された易破断部によって、第一領域と第二領域を容易に分離させることができることから、ＩＣタグとしての品質検査や発行作業を実施した後目標物に貼り付けようとする段階では、貼り付け可能な面積に対応した大きさのＩＣタグを容易に得ることができる。
【００２５】
また本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの他の形態は、本体アンテナ部を小型のアンテナ素子形状とすることができることから、限られた面積に貼り付ける必要がある目標物が対象である場合、特に光メディア等を対象とした場合に好適なＩＣタグを提供することができる。
【００２６】
また本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの他の形態は、本体アンテナ部と補助アンテナ部が互いに非接触であるため、易破断部によって第一領域と第二領域を分離する際、本体アンテナ部と補助アンテナ部の間に千切られた接続部が生じることがない。よって、この接続部の一部がバリとして本体アンテナ部側に付着して残らないため、ＲＦＩＤモジュール複体からＩＣチップと本体アンテナ部を綺麗な形で得ることができる。そのため、ＩＣチップと本体アンテナ部を目標物に貼り付けた後のＩＣタグとして目標とする通信特性が損なわれない。
【００２７】
また本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの他の形態は、ＲＦＩＤモジュールの両面の少なくとも一方の面側に粘着層が設けられていることにより、ＲＦＩＤモジュール単体またはＲＦＩＤモジュール複体を目標物に容易に貼り付けることができる。
【００２８】
また本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの製造方法の一形態からは、上述したとおり、長距離の通信特性状態から短距離の通信特性の状態に変化させることのできる構成のＲＦＩＤモジュールを大量生産することができることから、製造コストを低減することができる。
【００２９】
また本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの製造方法の他の形態からは、上述したとおり、長距離の通信特性状態から短距離の通信特性の状態に変化させることのできる構成のＲＦＩＤモジュールを大量生産することができることから、限られた面積の中に貼られる小型のＩＣタグに用いられるＲＦＩＤモジュールであっても、その検査を効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明を適用したＲＦＩＤモジュールを示す図である。
【図２】本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの第一領域と第二領域を示す図である。
【図３】本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの図１中Ａ−Ａ´線における断面図である。
【図４】（ａ）は本体アンテナ部と補助アンテナ部が互いに非接触である場合に得られるＲＦＩＤモジュール単体の形状を示す図である。（ｂ）は本体アンテナ部と補助アンテナ部が接触している場合に得られるＲＦＩＤモジュール単体を示す図である。
【図５】本発明を適用した他のＲＦＩＤモジュール複体の断面図である。
【図６】本体アンテナ部の他の形状を示す図である。
【図７】補助アンテナ部の他の形状を示す図である。
【図８】本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの製造状態の一過程を示す図である。
【図９】本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの製造状態の他の過程を示す図である。
【図１０】本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの使用状態を示す図である。
【図１１】本発明の実施例に用いられる本体アンテナ部を示す図である。
【図１２】本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの実施例を示す図である。
【図１３】本発明を適用したＲＦＩＤモジュールのその他の実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００３２】
図１は、本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの構成を示す平面図である。なお、図中、構成を明瞭にするために各部位の寸法は誇張されている場合がある。そのため各部の大小関係は、図示するものに限定されるものではない。また以下の各図において、同じ部分又は相当する部分にはこれと同じ符号を付し、一部の説明を省略している。
【００３３】
図１に示すように、本発明に係るＲＦＩＤモジュールは基材６上に、ＩＣチップ２と、本体アンテナ部３と、本体アンテナ部３と非接触で配置された補助アンテナ部４とを有する。さらに基材６上には易破断部５が形成されている。
【００３４】
また図２には、基材６上でＩＣチップ２及び本体アンテナ部３が形成された領域である第一領域１２が示されている。図２中、斜線が付された領域すなわち易破断部５で囲まれた内部領域が第一領域１２である。
【００３５】
また図２中、第一領域１２以外の領域が、基材６上で補助アンテナ部４が形成された領域である第二領域１４として示されている。
【００３６】
図１中、基材６の形状は矩形であるが、これに限定されるものではない。
【００３７】
基材６の材質は、紙やフィルム等の樹脂素材から構成されている。この樹脂素材としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）等が選択されることが多いが、これらに限定されるものではなく、通常、基材として用いられる素材であれば他の素材でもよい。
【００３８】
ＩＣチップ２は、ＲＦＩＤモジュールを貼り付ける目標物に関する情報を記録可能に形成されている。例えば目標物がＤＶＤである場合、そのＤＶＤの製造年月日や製造番号や価格等の情報をＩＣチップ２に記録させることができる。
【００３９】
図１中、本体アンテナ部３の形状は、等幅で一本のループ回路とされている。本体アンテナ部３は、金属箔等導電性の材料から構成されており、ＩＣチップ２と電気的に接続されている。
【００４０】
図１中、補助アンテナ部４の形状は、等幅で一本のループ回路から構成されている。補助アンテナ部４は、金属箔等導電性の材料から構成されており、本体アンテナ部３の外側に略同心位置に形成されている。
【００４１】
易破断部５は、図１中、基材６において本体アンテナ部３と補助アンテナ部４との間に形成されており、破線の位置に円弧状の外観で描かれている。また易破断部５の断面形状は、図３に示すように、基材６の上面に切込み形状で形成されている。
【００４２】
易破断部５の外観の円弧は、実線で形成されても破線の円で形成されてもよい。また易破断部５の外観は円弧でなく多角形等の他の形状でもよい。易破断部５は、抜き加工等によって基材６に凹部や切込み部を設けることで形成されてもよい。また押圧加工等によって基材６に薄肉部を設けることによって形成されてもよい。
【００４３】
この易破断部５を敢えて破断しない状態、すなわち補助アンテナ部４を有する状態とされた構成によって、長距離の通信特性を有することのできる構成とすることができる。よって本発明を適用したＲＦＩＤモジュールは、ＩＣタグを目標物に貼り付ける前の段階であっても、本体アンテナ部３のみで通信するときよりもＩＣタグとしての通信距離を延長させることができる。
【００４４】
そして目標物に貼り付けられるＩＣタグ、すなわちＲＦＩＤモジュール単体１０を得ようとする段階に至ったとき、易破断部５を破断することにより、第一領域１２と第二領域１４を速やかに分離することができる。これによりＲＦＩＤモジュールを短距離の通信特性を有する構成に変化させ、目標物に貼り付けられた状態において目標とする通信特性を得ることができる。また目標物中の限られた貼付面積に対応できる小型のＩＣタグを容易に得ることが可能となる。
【００４５】
本発明を適用したＲＦＩＤモジュールはこのような構成を有することにより、本体アンテナ部３を小型のアンテナ素子形状とすることができることから、ＣＤ、ＤＶＤ、ＢＤといった中央孔周囲の限られた範囲内に貼り付けなければならない光メディア２４を目標物とする場合に、特に顕著な効果を有する。すなわち本発明を適用したＲＦＩＤモジュールは、光メディア２４に貼り付ける前の段階であっても長距離の通信特性を確保できるという利点と、光メディア２４に貼り付けようとする段階では目標とする通信特性が得られる小型のＩＣタグを容易に得ることができるという利点を同時に得られる点で、好適なＲＦＩＤモジュールとなる。
【００４６】
加えて、図４（ａ）に示すように、本体アンテナ部３と補助アンテナ部４が非接触である場合、易破断部５を破断してＲＦＩＤモジュール単体１０を得るときに、図４（ｂ）に示されるようなバリ９ａ，９ｂが本体アンテナ部３に付着して残ることがない。
【００４７】
尚このバリ９ａ，９ｂは、上述したように、第一領域１２と第二領域１４を分離する際に生じる、本体アンテナ部３と補助アンテナ部４の間の接続部４２ａ、４２ｂの一部のことである。
【００４８】
既述したようにＲＦＩＤモジュールを構成することによって、インレット型のＲＦＩＤモジュールを得ることができる。一方、ＲＦＩＤモジュールをシール状のラベル型とする場合、既述の構成に加えて、粘着層７を設ける。
【００４９】
粘着層７は、図５に示すように、上述した紙や樹脂層から成る基材６の下面に重ねて設けられる。またＩＣチップ２、本体アンテナ部３並びに補助アンテナ部４が直接粘着層７の上面に形成されることにより、粘着層７が基材６の役割も兼ねた構成とされてもよい。
【００５０】
粘着層７の材質は、一般にアクリル樹脂系の粘着材が用いられることが多いが、その他の有機・無機系粘着材が用いられてもよい。
【００５１】
粘着層７が設けられる場合、ＲＦＩＤモジュール製品としての取り扱いを容易にするため、ＲＦＩＤモジュールには、粘着層７に加えて離型紙８も設けられる構成とされることが好ましい。これにより、目標物に貼り付ける前の段階では粘着層７が不必要な場所に粘着することを防止できることから、ＲＦＩＤモジュール製品を容易に取り扱うことができる。
【００５２】
尚このとき、図５に示すように、第一領域１２と第二領域１４を容易に分離できるようにするために、基材６とともに粘着層７にも易破断部５が形成されることが好ましい。
【００５３】
またＲＦＩＤモジュール複体１は、既述のとおり目標物に貼り付ける前までは、第一領域１２と第二領域１４が基材６において分離されておらず一体として取り扱われる製品である。よって図５中、易破断部５は、基材６の上面から下面まで貫通形成されているが、第一領域１２と第二領域１４は完全に分離されている訳ではない。図５に示すＲＦＩＤモジュール複体１を他の断面で図示した場合、基材６の上面から下面まで貫通形成されていない断面図も生じる。
【００５４】
図５には、ハーフカット加工によって形成された断裂部１６が示されている。このように断裂部１６が形成されている場合、既述したような易破断部５が別に形成されていなくても、断裂部１６を境界としてＩＣチップ２及び本体アンテナ部３を、補助アンテナ部４と容易に分離することが可能となる。よってこの場合は断裂部１６が、本発明に係るＲＦＩＤモジュール複体１に形成された易破断部５として作用する。勿論、易破断部５と断裂部１６が各々別に、ＲＦＩＤモジュール複体１に形成されてもよい。
【００５５】
また図５に示すように、ＩＣチップ２、本体アンテナ部３並びに補助アンテナ部４が設けられている基材６の上面に、別の粘着層７を設けてもよい。この場合、ＲＦＩＤモジュールを目標物に貼り付け、基材６の上面の粘着層７の上の離型紙８を剥離した後、基材６の上面の粘着層７の上に紙やフィルムを粘着させることができる。この紙やフィルムによってＲＦＩＤモジュールを保護したり、外観視で敢えて見えないように隠したりすることができる。また、その紙やフィルムの上に文字や絵を書いたり印刷したりすることができる。
【００５６】
尚、本体アンテナ部３の形状は、等幅で一本のループ回路に限定されるものではなく、図６（ａ）〜(ｆ）に示すように、ＲＦＩＤモジュールとしての通信機能が発揮されるアンテナであれば、正方形、三角形、楕円形等他の幾何学模様で形成されてよい。また一つ又は複数のアンテナ構成であってもよいし、ループが完全に閉じた形状とされていなくともよい。図６（ｂ）に示すように二重円であってその内部の区画を幾つかに分割するような形状でもよい。また幾何学模様と幾何学模様、幾何学模様と曲線部、曲線部と曲線部のような組み合わせで形成されていてもよい。また図６（ｃ）に示すように円の外周に突起上の部位が形成されることによって、ＣＤ等の光メディア２４の金属層と電磁的に結合させ、通信特性を向上させる構成とされてもよい。またループアンテナでなく、図６（ｄ）に示すようにダイポールアンテナであってもよい。
【００５７】
また、補助アンテナ部４の形状は、等幅で一本のループ回路に限定されるものではなく、本体アンテナ部３とともにＲＦＩＤモジュールの通信特性を向上させる機能を有する限り、本体アンテナ部３と同様に正方形、三角形、楕円形等他の幾何学模様で形成されてよい。図７（ａ）に示すように、複数のアンテナ構成であってもよいし、ループが完全に閉じた形状とされていなくともよい。また図７(ｂ）に示すように、幾何学模様と幾何学模様、幾何学模様と曲線部、曲線部と曲線部のような組み合わせで形成されていてもよい。
【００５８】
次に本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの製造方法の一形態について説明する。
【００５９】
（第一工程）
図８に示すように、後に個片化する工程で基材６となるロール形状の台紙２０に、エッチングやめっき加工、印刷等の方法により、本体アンテナ部３と補助アンテナ部４を形成する。このとき本体アンテナ部３と補助アンテナ部４は、別個に形成されても同時に形成されてもよい。
【００６０】
ＩＣチップ２を、本体アンテナ部３と電気的に接続するための素子であるインターポーザー等に実装した後、本体アンテナ部３に形成された端子を介して接続する。
【００６１】
（第二工程）
本体アンテナ部３と補助アンテナ部４の間に、抜き加工や押圧加工等により、易破断部５を形成する。これにより第一領域１２と第二領域１４が明確となる。
【００６２】
上記第一工程と上記第二工程は、いずれの工程が先に行われてもよく、また同時に行われてもよい。
【００６３】
図８に示すように、ロール形状の台紙２０を巻き取りつつ、上記第一工程と上記第二工程を繰り返すことによって、台紙２０上に複数のＲＦＩＤモジュール複体１を同一形状で連続的に形成することができる。
【００６４】
またＲＦＩＤモジュール複体１のラベル化工程が加わる場合、本体アンテナ部３及び補助アンテナ部４のアンテナ形状に沿って、基材６と粘着層７にハーフカット加工を施す必要が生じる。これにより離型紙８から、ＩＣチップ２及び本体アンテナ部３及び補助アンテナ部４をその下部の基材６及びその下面側の粘着層７とともに剥離することができる。また基材６の上面側の粘着層７及び離型紙８が設けられているときは、この粘着層７及び離型紙８にもハーフカット加工を施す必要が生じる。
【００６５】
このハーフカット作業により、図５に示すように、基材６と粘着層７に断裂部１６が形成される。このとき本体アンテナ部３と補助アンテナ部４が、後述の図１２に示すように接続部４２ａ、４２ｂを介して接触している場合、ハーフカット作業により接続部４２ａ、４２ｂにも断裂する部位が形成されるため、本体アンテナ部３と補助アンテナ部４の間で直接電流が流れなくなる。そのため第一領域１２と補助アンテナ部１４の形成領域を分離させる前であっても、ＲＦＩＤモジュール複体１の通信特性は低下する。
【００６６】
一方、本体アンテナ部３と補助アンテナ部４が非接触とされている場合、ＲＦＩＤモジュール複体１は接続部４２ａ、４２ｂを有さないことから、このハーフカット加工が施されても、本体アンテナ部３と補助アンテナ部４の構成に変化は生じない。そのためハーフカット加工後であってもＲＦＩＤモジュール複体１の通信特性は低下しない。
【００６７】
上述の様な過程を経た後、図９に示すように、台紙２０からＲＦＩＤモジュール複体１を個別に切り離すことにより、個片化されたＲＦＩＤモジュール複体１を得る。
【００６８】
次に本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの製造方法の他の形態について説明する。
【００６９】
（量産工程）
後に個片化する工程で基材６となるロール形状の台紙２０に、エッチングやめっき加工、印刷等の方法により、本体アンテナ部３と補助アンテナ部４を形成する。このとき本体アンテナ部３と補助アンテナ部４は、別個に形成されても同時に形成されてもよい。
【００７０】
ＩＣチップ２を、本体アンテナ部３と電気的に接続するための素子であるインターポーザー等に実装した後、本体アンテナ部３に形成された端子を介して接続する。
【００７１】
ロール形状の台紙２０を巻き取りつつ、上記作業を繰り返すことによって、台紙２０上に複数のＲＦＩＤモジュール複体１を同一形状で連続的に形成することができる。
【００７２】
（検査工程）
次にリーダライタを用いて、台紙２０上に形成されたＲＦＩＤモジュール複体１との間で通信を行い、製造されたＲＦＩＤモジュール複体１の品質が、目標品質に達成しているかどうかの検査を行う。このリーダライタをライン上に設けることによって、ロール形状の台紙２０の巻き取りに伴い、上記検査が連続的に行われるようにしてもよい。
【００７３】
（分離工程）
ＲＦＩＤモジュール単体１０の形状で納品する場合、基材６上であって、本体アンテナ部３と補助アンテナ部４の間に抜き加工を行うことによって、台紙２０から第一領域１２と第二領域１４を分離する。この抜き加工を連続して行うことにより、分離された第一領域１２を効率的に生産することができる。
【００７４】
次に本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの使用方法について、ＣＤ、ＤＶＤ、ＢＤといった光メディア２４を目標物とする場合を例にして説明する。
【００７５】
上述の様にＲＦＩＤモジュール複体１がロール形状の台紙２０から切り離されて個片化された後、ＲＦＩＤモジュール複体１を出荷して顧客に納品する前に、製造者が個別に品質検査や発行作業を行う場合がある。尚、顧客の要望により、ＲＦＩＤモジュールを個片化せずにロール形状の台紙２０の状態のままで納品することもある。この場合、製造者がロール形状の台紙２０の状態のままＲＦＩＤモジュール複体１の品質検査や発行作業を行う。
【００７６】
リーダライタとＲＦＩＤモジュール複体１の間で所定の品質検査や発行作業に係る通信を行うが、この段階ではＲＦＩＤモジュールに補助アンテナ部４が存在することから、ＲＦＩＤモジュール単体１０の場合よりも長い通信距離で通信を行うことができる。
【００７７】
そして所定の品質検査や発行作業が完了した後、顧客の要望に従ってＲＦＩＤモジュール複体１の形状とするか、ＲＦＩＤモジュール単体１０の形状とするか決定する。
【００７８】
ＲＦＩＤモジュール複体１の形状で納品する場合、そのまま所定の数量のＲＦＩＤモジュールを揃えた上で適宜包装し、顧客に納品する。
【００７９】
このときＲＦＩＤモジュール複体１を納入された顧客は、自社の保管庫や社内で品質検査や発行作業を行う際、ＲＦＩＤモジュール単体１０の場合よりも長い通信距離で通信を行うことができる。またＲＦＩＤモジュール単体１０の形状ではなく、ＲＦＩＤモジュール複体１の形状のまま目標物に貼ることもできるという選択肢を、顧客自身が引き続き所有できる。
【００８０】
（分離工程）
ＲＦＩＤモジュール単体１０の形状で納品する場合、易破断部５を破断することによって、個片化されたＲＦＩＤモジュール複体１から第一領域１２と第二領域１４を分離する。その後、分離された第一領域１２を同様に顧客に納品する。
【００８１】
このときＲＦＩＤモジュール単体１０を納入された顧客は、ＲＦＩＤモジュール複体１から第一領域１２と第二領域１４を分離して、ＲＦＩＤモジュール単体１０を取り出す作業が不要となる。また補助アンテナ部４等を使用しない場合、顧客自らがこうした不使用部位を処理する手間を省くことができる。
【００８２】
（貼付工程）
最終的に、ＲＦＩＤモジュール単体１０又はＲＦＩＤモジュール複体１のいずれかを目標物に貼り付ける。尚、ＲＦＩＤモジュール単体１０を目標物に貼り付ける場合、易破断部５を境として分離された第一領域の形状のまま貼り付けてもよいし、断裂部１６を境として分離されたＩＣチップ２と本体アンテナ部３とその下面の基材６とを、ＩＣチップ２と本体アンテナ部３の外周に沿って剥離して、貼り付けてもよい。
【００８３】
目標物が光メディア２４等である場合、光メディア２４が金属層を有するという構造上、ＩＣタグを中央孔周囲の限られた範囲内に貼り付けなければならないことが多い。そこで図１０に示すように、分離されたＲＦＩＤモジュール単体１０を、光メディア２４等の中央孔の周囲で略同心位置に貼り付けることにより、ＩＣタグとして使用することができる。そして本体アンテナ部３のみにより、光メディア２４に貼り付けた状態で目標とする通信特性を得ることとなる。
【実施例１】
【００８４】
次に本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの実施例を説明する。
【００８５】
図１１に本実施例に用いられる本体アンテナ部３の形状を示す。
【００８６】
本体アンテナ部３の形状は、二つの板状金属箔３２ａ、３２ｂと、直径の異なる二つの円環状金属箔３４ａ、３４ｂとから形成されている。
【００８７】
二つの板状金属箔３２ａ、３２ｂは、周方向全体に沿って、等距離で離間している円環状金属箔３４ａ、３４ｂ間に、互いに離間して配置されており、円環状金属箔３４ａ、３４ｂ同士を連結している。そして二つの板状金属箔３２ａ、３２ｂのうち一方の板状金属箔３２ａが、ＩＣチップ２と電気的に接続されている。
【００８８】
本体アンテナ部３は上述した構成を有することから、図１１中、上半分のループと下半分のループには互いに逆向きの電流Ｌ１、Ｌ２が流れ、電流が周回する構成とされている。
【００８９】
次に、上述した本体アンテナ部３を用いた、本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの実施例を図１２に示す。尚図１２中、基材６は図示されていない。
【００９０】
図１２中、補助アンテナ部４は補助アンテナ左側部４４と補助アンテナ右側部４６を有している。補助アンテナ左側部４４と補助アンテナ右側部４６は本体アンテナ部３の左右外側に配置されており、接続部４２ａ、４２ｂを介して、本体アンテナ部３の同一直径上の２点で本体アンテナ部３と接触している。
【００９１】
補助アンテナ部４は、金属箔等導電性の材料で形成されている。
【００９２】
補助アンテナ左側部４４と補助アンテナ右側部４６は、いずれも図１２中、上下方向に描かれている１本の直線と、これの約２倍の長さを有する２本の直線を有している。これら３本の直線は隣り合う端部どうしが接続され全体として一本の形状とされている。また補助アンテナ左側部４４の形状と補助アンテナ右側部４６の形状は、図１２中、左右対称的に形成されている。
【００９３】
このように本体アンテナ部３と補助アンテナ部４が接続部４２ａ、４２ｂを介して接触している場合、本体アンテナ部３と補助アンテナ部４は一体となって一本のアンテナとしてふるまう。すなわち通信に用いられる電波を一本のアンテナで、直接送受信することとなる。この一体となったアンテナは、その長さが本体アンテナ部３のみの場合より長くなることから、ＲＦＩＤモジュール複体１の通信特性を向上させることができる。
【００９４】
この一体となったアンテナの長さが、ＲＦＩＤモジュール通信でよく用いられるＵＨＦ帯の電波の波長（約３２ｃｍ）の半波長（約１６ｃｍ）や１／４波長（約８ｃｍ）に対応した長さである程、ＲＦＩＤモジュールの通信特性向上の点から好ましい。
【実施例２】
【００９５】
次に本発明を適用したＲＦＩＤモジュールの他の実施例を説明する。尚図１３中、基材６は図示されていない。
【００９６】
図１３に示すＲＦＩＤモジュールには、本体アンテナ部３と、本体アンテナ部３と非接触で形成された補助アンテナ部４が形成されている。尚、図１３に示す本体アンテナ部３は、上記実施例１で用いられている本体アンテナ部３と同じ構成である。
【００９７】
実施例２の補助アンテナ部４は、図１３に示されるように、上記実施例１において本体アンテナ部３との接続部４２ａ、４２ｂの代わりに、本体アンテナ部３と略等距離で離間配置された略半円状の曲線部４８が設けられている点が上記実施例１と異なる。このように補助アンテナ部４は、本体アンテナ部３とは別個のアンテナとして構成されている。
【００９８】
このように本体アンテナ部３と補助アンテナ部４が非接触である場合、リーダライタとの通信に用いられる電波の送受信に際し、補助アンテナ部４は本体アンテナ部３と電磁的に結合することによってＲＦＩＤモジュール複体１の通信特性を向上させることができる。
【００９９】
すなわち、ＩＣタグで信号を受信する場合、リーダライタから発信された高周波電流の信号は、本体アンテナ部３よりも相対的にアンテナ長が長い補助アンテナ部４で強く受信される。これにより補助アンテナ部４には高周波電流が流れる。このとき補助アンテナ部４に離間して配置されている本体アンテナ部３にも、補助アンテナ部４との電磁結合等の作用により、高周波電流が誘起される。よって本体アンテナ部３は、本体アンテナ部３のみで受信する場合よりも強い信号電流を受信できることから、ＲＦＩＤモジュール複体１の通信特性を向上させることができる。
【０１００】
ＩＣタグから信号を送信する場合、本体アンテナ部３と補助アンテナ部４との電磁結合等の作用により、本体アンテナ部３から送信される信号に基づき補助アンテナ部４に高周波電流が誘起される。よってＲＦＩＤモジュール複体１は本体アンテナ部３のみで送信する場合よりも強い信号電流をリーダライタに送信できることから、ＲＦＩＤモジュール複体１の通信特性を向上させることができる。
【０１０１】
本実施例２においては、この補助アンテナ部４の長さが、ＲＦＩＤモジュール通信でよく用いられるＵＨＦ帯の電波の波長（約３２ｃｍ）の半波長（約１６ｃｍ）や１／４波長（約８ｃｍ）に対応した長さである程、ＲＦＩＤモジュールの通信特性向上の点から好ましい。
【０１０２】
上述のように、本発明を適用したＲＦＩＤモジュール複体１を用いた場合、ＲＦＩＤモジュール単体１０の場合よりもＲＦＩＤモジュール複体１の通信距離をどの程度延長させることができるかを明らかにするために、本発明者は前記実施例１と前記実施例２のＲＦＩＤモジュールを用いて以下の実験を行った。
【０１０３】
今回の実験に用いたＲＦＩＤモジュールの仕様は以下のとおりである。
基材６：材質・・・ＰＥＴ、厚み・・・５０μｍ、インレット型
アンテナ：材質・・・アルミニウム（Ａｌ）、厚み・・・９μｍ
本体アンテナ部３の外径（外側の円環の外径）：約４３ｍｍ
本体アンテナ部３と補助アンテナ部４の位置関係：
実施例１・・・接触                       
実施例２・・・非接触                            
使用電波：９５３ＭＨｚ（ＵＨＦ帯）
【０１０４】
実験方法：
円偏波リーダライタの出力を調整して、実施例１及び実施例２に係るＲＦＩＤモジュールの読取り測定を行い、その時の測定値から想定される通信距離（１Ｗ出力換算）を算出した。  
表１に本実験の測定結果を示す。
【０１０５】
【表１】
0005838737.tif 000002
【０１０６】
実験の結果、各ＲＦＩＤモジュールの１Ｗ出力時の想定通信距離を比較すると、ＲＦＩＤモジュール単体１０の場合の通信距離が３０ｃｍであったのに対し、補助アンテナ部４が本体アンテナ部３と接触している実施例１の通信距離は２２９ｃｍであった。また補助アンテナ部４が本体アンテナ部３と非接触である実施例２の通信距離は９３ｃｍであった。
【０１０７】
従って、補助アンテナ部４が本体アンテナ部３と接触している場合、ＲＦＩＤモジュール単体１０のときの通信距離と比べて、ＲＦＩＤモジュール複体１の通信距離は約７．６倍となった。
また補助アンテナ部４が本体アンテナ部３と非接触である場合、ＲＦＩＤモジュール単体１０のときの通信距離と比べて、ＲＦＩＤモジュール複体１の通信距離は約３．１倍となった。
【符号の説明】
【０１０８】
１            ：ＲＦＩＤモジュール複体
２            ：ＩＣチップ
３            ：本体アンテナ部
４            ：補助アンテナ部
５            ：易破断部
６            ：基材
７            ：粘着層
８            ：離型紙
９ａ、９ｂ    ：バリ
１０          ：ＲＦＩＤモジュール単体
１２          ：第一領域
１４          ：第二領域
１６          ：断裂部
２０          ：台紙
２２          ：ＲＦＩＤモジュール形成機
２４          ：光メディア
３２ａ、３２ｂ：板状金属箔
３４ａ、３４ｂ：円環状金属箔
４２ａ、４２ｂ：接続部
４４          ：補助アンテナ左側部
４６          ：補助アンテナ右側部
４８          ：曲線部
Ｌ１、Ｌ２    ：電流
【図１】
0005838737.tif 000003
【図２】
0005838737.tif 000004
【図３】
0005838737.tif 000005
【図４】
0005838737.tif 000006
【図５】
0005838737.tif 000007
【図６】
0005838737.tif 000008
【図７】
0005838737.tif 000009
【図８】
0005838737.tif 000010
【図９】
0005838737.tif 000011
【図１０】
0005838737.tif 000012
【図１１】
0005838737.tif 000013
【図１２】
0005838737.tif 000014
【図１３】
0005838737.tif 000015