(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
側壁が設けられた本体フレームと、
該本体フレームの外面を覆う外装カバーと、
高圧電源を必要とする機器に高電圧を発生させて電力を供給する高圧回路を含む高圧基板と、
を備え、
前記側壁と前記外装カバーとで形成される側部領域に、前記高圧基板を前記側壁に沿って上部寄りに配置すると共に外部に排熱する排熱ダクトを配置し、
該排熱ダクトは、絶縁材料で形成され、前記高圧基板に実装される絶縁を必要とする所定の部品間に、該高圧基板の実装面に固定又は当接させる状態で設けられていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
外部電源からの電圧を所定の電圧に降圧して他の機器に電力を供給する低圧回路を含む低圧基板を備え、
該低圧基板は、前記高圧基板の下に連設又一体的に前記側部領域に配置され、
前記排熱ダクトは、その入口が前記低圧基板に臨むと共に、その出口が前記外装カバーに設けられた排熱口に臨んでいることを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記低圧基板は、該低圧基板全体を略覆う筐体内に設けられ、
前記排熱ダクトは、その入口が前記筐体内に臨み、且つ該筐体から上方に延在するように設けられていることを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記高圧基板は、その実装面が前記外装カバーの外側となる向きに配置され、
前記排熱ダクトは、該高圧基板と前記外装カバーとの間に位置するように設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記高圧基板は、その実装面が前記外装カバーの内側となる向きに配置され、
前記排熱ダクトは、該高圧基板と前記本体フレームの側壁との間に位置するように設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記排熱ダクトは、熱を排熱する空洞の本体部と、該本体部から凸状に延びる仕切壁とで構成され、
該仕切壁は、その自由端を前記高圧基板の実装面に固定又は当接させる状態で、前記高圧基板の絶縁を必要とする部品間に設けられると共に、該状態では、前記仕切壁のほうが、前記高圧基板の絶縁を必要とする部品よりも、該高圧基板の実装面から高く形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記高圧基板には、絶縁を必要とする部品間にスリットを形成し、
前記排熱ダクトは、熱を排熱する空洞の本体部と、該本体部から突出する板状の仕切板とで構成され、
該仕切板を、前記スリットに前記高圧基板の実装面と反対側の面から挿通させることで、前記高圧基板の絶縁を必要とする部品間に設けるようにしたことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成装置に関し、さらに詳しくは、高圧電源を必要とする機器に高電圧を発生させて電力を供給する高圧基板を備えた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、レーザプリンタなどの電子写真方式で画像を形成する画像形成装置は、帯電器や転写器などの高圧電源を必要とする機器に高電圧を発生させて電力を供給する、高圧回路を構成するための高圧基板が設けられている。
【０００３】
この高圧基板には、各被給電部材に電気的に接続される電極が多数電装されており、各電極は放電を防ぐために互いにある程度の絶縁距離を確保して配置されている。特に、帯電器及び転写器の両部材には、ともに高電圧が印加され、しかも互いに逆極性であるので、互いの電位差が大きく、それだけ両部材に接続される電極の絶縁距離を大きくとる必要がある。
【０００４】
このように、高圧基板は、絶縁を必要とする部品間の絶縁距離を確保する必要から小型化には限界があり、これが画像形成装置全体の小型化を妨げる一因となっていた。そこで、例えば、特許文献１に示すように、スリットを基板に設けて絶縁板を挿入する技術や、特許文献２に示すように、基板上に絶縁性の凸状リブを形成する技術を採用することで、絶縁を必要とする部品間の絶縁距離を適正に確保して高圧基板を小型化することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開昭５５−９６６７５号公報
【特許文献２】特開２０００−１８３４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１、２の技術では、絶縁板や凸状リブのような絶縁距離を確保するための専用の部材が、別途必要になるという問題点がある。
また、近年、画像形成装置を小型化するため、筐体内の一側部などの限られた領域に高圧基板や他の基板を近接配置する構成が主流となっており、この限られた領域内での各基板から発生する熱の処理も重要な課題となっている。特に、コンセントなどの外部電源からの商用電圧を降圧して他の基板に電力を供給する低圧回路が設けられた低圧基板は、他の基板に比して流れる電流が大きいので、この低圧基板が高圧基板と限られた領域内で近接配置される場合には、低圧基板から発生する熱を高圧基板に影響させないようにする必要がある。
【０００７】
本発明は、上記のような事情に鑑みなされたもので、その目的とするところは、筐体内の限られた領域に配置される高圧基板に好適な排熱手段を設けると共に、専用の部材を用いることなく絶縁を必要とする部品間の絶縁距離を確保して、高圧基板を小型化することができる画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような課題を解決するために、本発明の画像形成装置は、請求項１に記載したように、側壁が設けられた本体フレームと、該本体フレームの外面を覆う外装カバーと、高圧電源を必要とする機器に高電圧を発生させて電力を供給する高圧回路を含む高圧基板と、を備え、前記側壁と前記外装カバーとで形成される側部領域に、前記高圧基板を前記側壁に沿って上部寄りに配置すると共に外部に排熱する排熱ダクトを配置し、該排熱ダクトは、絶縁材料で形成され、前記高圧基板に実装される絶縁を必要とする所定の部品間に、該高圧基板の実装面に固定又は当接させる状態で設けられていることを要旨とする。
【０００９】
従って、このように構成される本発明においては、外部に排熱する絶縁材料で形成された排熱ダクトを利用して、高圧基板に実装される絶縁を必要とする部品（配線パターンを含む）間の絶縁距離を確保することができる。これにより、高圧基板を小型化することができ、延いては、画像形成装置全体の小型化を図ることができる。さらに、高圧基板の絶縁距離を確保するのに、別途、専用の部材が必要になることもない。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の画像形成装置において、外部電源からの電圧を所定の電圧に降圧して他の機器に電力を供給する低圧回路を含む低圧基板を備え、該低圧基板は、前記高圧基板の下に連設又一体的に前記側部領域に配置され、前記排熱ダクトは、その入口が前記低圧基板に臨むと共に、その出口が前記外装カバーに設けられた排熱口に臨んでいることを要旨とする。
【００１１】
従って、このように構成される本発明においては、排熱ダクトが、比較的大きな電流が流れる低圧基板から発生する熱を、高圧基板に影響しないように外部に排熱することができる。また、低圧基板は、高圧基板の下に連設又一体的に設けられるので、低圧基板と高圧基板とを効率よく配置することができ、これにより画像形成装置の側部領域をより小さく形成することが可能となる。特に、低圧基板が高圧基板に一体的に設けられる場合には、伝導や輻射などによる熱が放熱し易くなる。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の画像形成装置において、前記低圧基板は、該低圧基板全体を略覆う筐体内に設けられ、前記排熱ダクトは、その入口が前記筐体内に臨み、且つ該筐体から上方に延在するように設けられていることを要旨とする。
【００１３】
従って、このように構成される本発明においては、排熱ダクトが、筐体内にこもった低圧基板から発生する熱を極めて効率よく外部に排熱することができ、その結果、低圧基板の熱が高圧基板にほとんど影響することがない。
【００１４】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の画像形成装置において、前記高圧基板は、その実装面が前記外装カバーの外側となる向きに配置され、前記排熱ダクトは、該高圧基板と前記外装カバーとの間に位置するように設けられていることを要旨とする。
【００１５】
従って、このように構成される本発明においては、高圧基板の実装面と反対側の平らな面が本体フレームの側壁面と、高圧基板の実装面が排熱ダクトを介して外装カバーの内面とそれぞれ対向するので、排熱ダクトと高圧基板とをコンパクトに配置することができ、その結果、画像形成装置の側部領域をより小さく形成することが可能となる。
【００１６】
或いは、側部領域における高圧基板と排熱ダクトの配置態様は、請求項４とは逆に、次のようにしてもよい。即ち、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の画像形成装置において、前記高圧基板は、その実装面が前記外装カバーの内側となる向きに配置され、前記排熱ダクトは、該高圧基板と前記本体フレームの側壁との間に位置するように設けられていることを要旨とする。
【００１７】
従って、このように構成される本発明においては、高圧基板の実装面と反対側の平らな面が外装カバーの内面と、高圧基板の実装面が排熱ダクトを介して本体フレームの側壁面とそれぞれ対向するので、排熱ダクトと高圧基板とをコンパクトに配置することができ、その結果、画像形成装置の側部領域をより小さく形成することが可能となる。
【００１８】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の画像形成装置において、前記排熱ダクトは、熱を排熱する空洞の本体部と、該本体部から凸状に延びる仕切壁とで構成され、該仕切壁は、その自由端を前記高圧基板の実装面に固定又は当接させる状態で、前記高圧基板の絶縁を必要とする部品間に設けられると共に、該状態では、前記仕切壁のほうが、前記高圧基板の絶縁を必要とする部品よりも、該高圧基板の実装面から高く形成されていることを要旨とする。
【００１９】
従って、このように構成される本発明においては、排熱ダクトの本体部は、高圧基板の絶縁した部品よりも高い位置に形成することができるので該部品と衝突することがなく、その結果、本体部を大きく形成して排熱効果を高めることができる。一方、排熱ダクトの仕切壁を細く形成することで、高圧基板の絶縁を必要とする部品間の距離を短くすることができ、その結果、高圧基板を小型化することができる。
【００２０】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の画像形成装置において、前記高圧基板には、絶縁を必要とする部品間にスリットを形成し、前記排熱ダクトは、熱を排熱する空洞の本体部と、該本体部から突出する板状の仕切板とで構成され、該仕切板を、前記スリットに前記高圧基板の実装面と反対側の面から挿通させることで、前記高圧基板の絶縁を必要とする部品間に設けるようにしたことを要旨とする。
【００２１】
従って、このように構成される本発明においては、排熱ダクトの本体部を、高圧基板の実装面と反対側の平らな面に当接することで、排熱ダクトと高圧基板とをコンパクトに配置することができ、その結果、画像形成装置の側部領域をより小さく形成することが可能となる。なお、本発明では、仕切板をスリットに挿通させるように構成したが、これは、嵌通させるように、即ち、仕切板をスリットに対して遊びをもった状態に挿し通すのではなく、遊びがない状態に挿し通すようにしてもよい。このようにすれば、排熱ダクトと高圧基板とを容易に固定でき、別途、固定手段を設ける必要がない。
【００２２】
また、請求項８に記載の画像形成装置は、側壁が設けられた本体フレームと、該本体フレームの外面を覆う外装カバーと、高圧電源を必要とする機器に高電圧を発生させて電力を供給する高圧回路を含む高圧基板と、を備え、前記側壁には、前記外装カバー側に延びる絶縁材料で形成されるリブ状の突起が一体的に突設され、前記高圧基板には、実装される絶縁を必要とする所定の部品間にスリットを形成し、前記側壁と前記外装カバーとで形成される側部領域に、前記高圧基板を前記側壁に沿って配置すると共に、該高圧基板が配置された際、前記突起は、前記スリットに嵌通するように設けられていることを要旨とする。
【００２３】
従って、このように構成される本発明においては、予め本体フレームの側壁に一体的に突設された絶縁材料で形成されるリブ状の突起を利用して、高圧基板に実装される絶縁を必要とする部品（配線パターンを含む）間の絶縁距離を確保することができる。これにより、高圧基板を小型化することができ、延いては、画像形成装置全体の小型化を図ることができる。また、高圧基板の絶縁距離を確保するのに、別途、専用の部材が必要になることもない。さらに、リブ状の突起を設けることにより剛性を高め、本体フレームの側壁の肉厚をより薄くすることができ、これによっても画像形成装置全体の小型化を図ることができる。また、さらに、突起は、スリットに嵌通するように設けられているので、高圧基板を本体フレームの側壁に容易に固定でき、別途、固定手段を設ける必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本実施形態に係わるレーザプリンタ１の概略構成を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係わるレーザプリンタ１右側の内部構成を説明するための説明図である。
【図３】本実施形態に係わるレーザプリンタ１の基板構成を示すブロック図である。
【図４】本実施形態に係わる高圧基板５０の構成の一部を示す回路図である。
【図５】本実施形態に係わる排熱ダクト８０の構成を説明するための説明図である。
【図６】本実施形態に係わる排熱ダクト８０が絶縁を必要とする部品９０Ａ、９０Ｂ間に設けられた状態を説明するための説明図である。
【図７】図６のＤ−Ｄ断面図である。
【図８】本実施形態に係わる排熱ダクト８０がエンクロージャー２３内の熱を外部に排熱する状態を示す説明図である。
【図９】他の実施形態１に係わるレーザプリンタ１右側の内部構成を説明するための説明図である。
【図１０】他の実施形態２に係るレーザプリンタ１右側の内部構成を説明するための説明図である。
【図１１】他の実施形態２に係る排熱ダクト８０の一部の構成を示す斜視図である。
【図１２】他の実施形態３に係るレーザプリンタ１右側の内部構成を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜レーザプリンタの全体構成＞
以下に、本発明を実施するための形態を図１〜８を参照しながら説明する。図１は、レーザプリンタ１の概略構成を示す正面右斜め上方から見た斜視図である。本発明に係る画像形成装置は、電子写真方式で画像を形成するレーザプリンタ１であって、このレーザプリンタ１は、図１に示すように、略箱型をなすケーシング３内に、用紙カセット１１とプロセスユニット１３を収容している。また、ケーシング３の右側内部には、低圧基板２０と高圧基板５０が配置されている。
【００２６】
用紙カセット１１は、形成した画像を転写するための用紙が積載されるもので、ケーシング３の下部に設けられている。プロセスユニット１３は、用紙カセット１１の上方に設けられる画像を形成するための装置であって、例えば、感光ドラム、スコロトロン帯電器、現像カートリッジ、転写ローラなどにより構成され、高圧基板５０から高圧電力を受けて、帯電、現像、転写等の処理を行う。
【００２７】
図２は、レーザプリンタ１右側の内部構成を説明するための説明図であって、（Ａ）は、レーザプリンタ１の右側面側から見た図１のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は、レーザプリンタ１の正面側から見た図２（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、（Ｃ）は、レーザプリンタ１の平面側から見た図２（Ａ）のＣ−Ｃ断面図である。なお、図２（Ｂ）、（Ｃ）は、レーザプリンタ１の右側（後述の側部領域９）を部分的に示している。
【００２８】
図２に示すように、ケーシング３は、骨組みとなる本体樹脂フレームと、この本体樹脂フレームの外面に覆い付けられた合成樹脂製の外装カバー７とから構成されている。本体樹脂フレームは、ケーシング３の右側内部に立設する側壁５を備えており、この側壁５と外装カバー７とで、ケーシング３の右側内部に側部領域９を形成している。
【００２９】
側部領域９には、コンセントなどの外部電源からの商用電圧を所定の低電圧に降圧する低圧回路が設けられた低圧基板２０と、高圧電源を必要とする機器に高電圧を発生させて電力を供給する高圧回路が設けられた高圧基板５０が収納されている。また、低圧基板２０は、その全体を覆う直方体状の筐体としてのエンクロージャー２３内に収容されている。
【００３０】
＜レーザプリンタの基板構成＞
ここで、図３を参照しながら、レーザプリンタ１の基板構成について説明する。図３は、レーザプリンタ１の基板構成を示すブロック図である。レーザプリンタ１の基板構成は、上述したように、側部領域９内に設けられる低圧基板２０及び高圧基板５０と、側部領域９外に設けられるメイン基板３０とからなっている。
【００３１】
低圧基板２０は、図示しない商用電源、例えば、１００Ｖ電源のコンセントから電力の供給を受け、用途別に、制御回路用の３．３Ｖ、インターフェイス用の５Ｖ、高圧基板５０のトランスを駆動するための２４Ｖに分割・変圧してメイン基板３０などに給電する回路基板であって、メイン基板３０や高圧基板５０に比して大きな電流が流れるようになっている。そのため、低圧基板２０から発せられる電気放射ノイズや熱は、相対的に大きくなり、そこで、エンクロージャー２３により低圧基板２０を囲い込み、低圧基板２０から発生する電気放射ノイズや熱を遮断するようにしている。
【００３２】
メイン基板３０は、図示しないＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備え、低圧基板２０から電力の供給を受けて、レーザプリンタ１の各部を制御する回路基板である。また、メイン基板３０は、高圧基板５０の出力電力を制御するためのＰＷＭ信号を高圧基板５０に供給すると共に、高圧基板５０のトランスの二次側からの出力電力の帰還信号としてのＦＢ信号を入力してＰＷＭのデューティ比を可変制御する。
【００３３】
高圧基板５０は、メイン基板３０を介して低圧基板２０から３．３Ｖ及び２４Ｖの電源電圧を受け、メイン基板３０から供給されたＰＷＭ信号に基づき、供給された電圧を昇圧して、プロセスユニット１３に出力すると共に、その出力の一部をフィードバックし、ＦＢ信号としてメイン基板３０に帰還させる回路基板である。なお、図３においては、高圧基板５０は、メイン基板３０を介して電源電圧の供給を受けるように構成したが、これは、低圧基板２０から直接受けるようにしてもよい。また、メイン基板３０は、側部領域９外に設けるように構成したが、これは、側部領域９内に収納するようにしてもよい。
【００３４】
＜高圧基板の回路構成＞
次に、図４を参照しながら、高圧基板５０の回路構成について説明する。図４は、高圧基板５０の構成の一部を示す回路図である。高圧基板５０は、２４Ｖの直流電源からの通電により一次巻線４０Ａに蓄えられたエネルギーが逆起電力により二次巻線４０Ｂに伝わる自励式のトランス４０と、一次巻線４０Ａに通電される電流をスイッチングするトランジスタ４１と、そのトランジスタ４１のベース電流を制御する電流制御部５４とを備えている。また、トランジスタ４１のベースと電流制御部５４との間にはトランス４０の補助巻線４０Ｃが設けられている。
【００３５】
電流制御部５４は、出力されたＰＷＭ信号を抵抗器５１、コンデンサ５２を順次経由して接地する直列回路と、その抵抗器５１、コンデンサ５２間の電圧が抵抗器５３を介してベースに印加されるトランジスタ５５とを備えている。また、トランジスタ５５のエミッタは、抵抗器５７を介して３．３Ｖの直流電源に接続され、コレクタは、抵抗器５８を介して補助巻線４０Ｃに接続されている。
【００３６】
このように構成される高圧基板５０は、ＰＷＭ信号が出力されると、そのＰＷＭ信号の電圧は抵抗器５１、コンデンサ５２により平滑化されてトランジスタ５５のベースに印加される。そして、メイン基板３０によりＦＢ信号の値に応じて可変制御されるＰＷＭ信号のデューティ比が所定値になると、トランジスタ５５がオンしてコレクタ電流に対応した電流が通電され、トランジスタ４１に補助巻線４０Ｃを介してベース電流が流れる。すると、トランジスタ４１がオンされ、２４Ｖの直流電源から一次巻線４０Ａを介してコレクタ電流が流れ、トランス４０の磁束は上昇していく。
【００３７】
このコレクタ電流は、ベース電流の電流値をトランジスタ４１の増幅率だけ増幅した上限電流値以上にはならないので、トランジスタ４１のコレクタ電流は飽和する。すると、一次巻線４０Ａから供給された磁束の上昇がなくなり、補助巻線４０Ｃの両端間の電位が減少し、トランジスタ４１のベース電流が減少し、トランジスタ４１は急激にオフする。このとき、トランス４０の逆起電力により、トランス４０に蓄えられたエネルギーが二次巻線４０Ｂに伝わり、電圧が昇圧されて、二次巻線４０Ｂに高電圧が発生する。
【００３８】
一方、二次巻線４０Ｂには、整流用のダイオード４５が直列接続され、その二次巻線４０Ｂ，ダイオード４５からなる直列回路の両端間には、平滑化用のコンデンサ４６と放電用の抵抗器４７とが並列に接続されており、二次巻線４０Ｂの高圧側から、転写ローラに通電される転写出力がなされる。また、二次巻線４０Ｂの低圧側は抵抗器４８，４９を介して接地されており、その抵抗器４８，４９によって分圧された電圧は、ＦＢ信号としてメイン基板３０に入力される。
【００３９】
なお、図４では、高圧基板５０は、転写電圧を発生させてプロセスユニット１３の転写ローラに供給する転写電流（転写出力）のみを示しており、他の部位、例えば、スコロトロン帯電器へ帯電電圧を発生させて帯電電流（帯電出力）を供給する電力供給系については、転写ローラと略同様であるので図示を省略しているが、転写出力時には、負極性のバイアス電圧（例えば−８ｋＶ）が印加され、帯電出力時には、正極性のバイアス電圧（例えば＋８ｋＶ）が印加されるようになっており、従って、転写ローラとスコロトロン帯電器との電位差は大きくなっている。
【００４０】
このように、高圧基板５０は、プロセスユニット１３の画像を形成するための機器に接続される電極としての部品が多数電装され、特に、電位差の大きい機器に接続される部品同士（例えば、転写出力用のトランス４０と図示しない帯電出力用のトランス）は、該部品間に適正な絶縁距離を確保する必要性がある。そこで、本発明に係る画像形成装置としてのレーザプリンタ１は、低圧基板２０を収容するエンクロージャー２３にこもった熱を排熱する後述の排熱ダクト８０を利用して、高圧基板５０に実装される絶縁を必要とする所定の部品間の絶縁距離を確保して該高圧基板５０を小型化できるように構成するものであり、以下に、この排熱ダクト８０について詳述する。
【００４１】
＜排熱ダクトの構成、機能＞
図２に戻って、側部領域９に収納される低圧基板２０と高圧基板５０との位置関係は、低圧基板２０を収容するエンクロージャー２３が側部領域９の下部に配置され、該エンクロージャー２３のすぐ上方であって側部領域９の中上部に、高圧基板５０が配置されている。図２（Ｂ）に示すように、エンクロージャー２３は、本体樹脂フレームの側壁５に左側面２３Ａが付設され、低圧基板２０は、エンクロージャー２３内の左端部に収納されている。低圧基板２０は、部品の実装面２０Ａがエンクロージャー２３の右側面２３Ｂと対向し、この実装面２０Ａと右側面２３Ｂとの間には、空間２５が形成されている。
【００４２】
一方、高圧基板５０は、部品の実装面５０Ａが外装カバー７と対向し、実装面５０Ａと反対側の面が本体樹脂フレームの側壁５に付設されている。図中、８０は排熱ダクトであり、この排熱ダクト８０は、後に詳述するが、その入口８１がエンクロージャー２３の上面２３Ｃに挿入されて空間２５に臨んでおり、その出口８２が外装カバー７の背面に穿設された排熱口７Ａに臨んでいる。なお、図中１５は、排熱口７Ａに設けられた排熱ダクト８０からの排気の風向きを調整するルーバーである。
【００４３】
次に、図５を参照しながら、排熱ダクト８０の構成について説明する。図５は、排熱ダクト８０単体の構成を説明するための説明図であって、（Ａ）は、排熱ダクト８０をレーザプリンタ１の右側面側から、（Ｂ）は、排熱ダクト８０をレーザプリンタ１の背面側から見た場合をそれぞれ示している。排熱ダクト８０は、合成樹脂などの絶縁材料で形成され、図５に示すように、本体部８０Ａと仕切壁８０Ｂとで構成されている。
【００４４】
本体部８０Ａは、両者共に内部が空洞の角パイプ状に形成された第１本体部８０Ａ１と第２本体部８０Ａ２とを有している。第１本体部８０Ａ１は、下端にエンクロージャー２３に挿入される入口８１を有し、その入口８１から斜め上方に直線状に延在するように設けられている。第２本体部８０Ａ２は、一端が第１本体部８０Ａ１の上端に接続され、他端に外装カバー７の排熱口７Ａに臨む出口８２を有している。第２本体部８０Ａ２は、ほぼ水平線状に設けられ、従って、本体部８０Ａは、図５（Ａ）に示すように、第１本体部８０Ａ１と第２本体部８０Ａ２とで、略々「ヘ」の字状に形成されている。
【００４５】
一方、仕切壁８０Ｂは、図５（Ｂ）に示すように、第２本体部８０Ａ２から凸状に突出するように形成されており、仕切壁８０Ｂの長手方向の長さは、図５（Ａ）の破線に示すように、第２本体部８０Ａ２よりも短く形成されている。また、仕切壁８０Ｂは、後述の図７に示すように、その内部が空洞に形成され、この仕切壁８０Ｂの空洞は、第２本体部８０Ａ２の空洞と繋がっており、仕切壁８０Ｂ内にも排熱ダクト８０が取り込んだエアーが流れるようになっている。
【００４６】
このように構成される排熱ダクト８０は、図６、７に示すように、高圧基板５０に実装される絶縁を必要とする所定の部品間、つまり、電位差の大きい機器に接続される部品９０Ａ、９０Ｂ（例えば、転写出力用のトランスと帯電出力用のトランス）間に設けられる。なお、図６は、排熱ダクト８０が絶縁を必要とする部品９０Ａ、９０Ｂ間に設けられた状態を説明するための説明図、図７は、レーザプリンタ１の背面側から見た図６のＤ−Ｄ断面図である。
【００４７】
即ち、排熱ダクト８０は、仕切壁８０Ｂを高圧基板５０に固定することにより、第２本体部８０Ａ２を、部品９０Ａと部品９０Ｂとの間に配置するようになっており、仕切壁８０Ｂは、図６に示すように、部品９０Ａ、９０Ｂ両者の全体を仕切れる程度の長さに形成されている。そして、第２本体部８０Ａ２は、仕切壁８０Ｂに略片持ち状に支持され、部品９０Ａと部品９０Ｂとは、この仕切壁８０Ｂ及び第２本体部８０Ａ２で絶縁されている。つまり、部品９０Ａと部品９０Ｂとの絶縁距離が、仕切壁８０Ｂ及び第２本体部８０Ａ２の沿面距離の分だけ長くなっている。
【００４８】
ここで、図７に示すように、第２本体部８０Ａ２の高圧基板５０の実装面５０Ａからの距離、換言すれば、仕切壁８０Ｂの実装面５０Ａからの高さＳ２は、部品９０Ａ、９０Ｂの実装面５０Ａからの高さＳ１よりも高く形成され、第２本体部８０Ａ２は、部品９０Ａ、９０Ｂと衝突しないように構成されている。
【００４９】
しかして、排熱ダクト８０は、第１本体部８０Ａ１がエンクロージャー２３の上面２３Ｃの長手方向の略中央位置に僅かに挿入され、その入口８１が低圧基板２０の実装面２０Ａ前側の空間２５に臨む一方、第２本体部８０Ａ２の出口８２が外装カバー７の排熱口７Ａに臨むように形成されている（図２参照）。
【００５０】
これにより、排熱ダクト８０は、図８に示す一点鎖線の矢印のように、エンクロージャー２３にこもった低圧基板２０からの熱を、本体部８０Ａ（第１本体部８０Ａ１、第２本体部８０Ａ２）を介して、自然対流によりレーザプリンタ１の外部に排熱する。なお、図８は、排熱ダクト８０がエンクロージャー２３内の熱をレーザプリンタ１の外部に排熱する状態を示す説明図であり、この図は、図２（Ａ）においてエンクロージャー２３の右側面２３Ｂを取り除いて低圧基板２０、空間２５を露出させた状態を示している。
【００５１】
＜本実施形態の効果＞
以上のように構成される本発明に係る画像形成装置としてのレーザプリンタ１では、以下のような効果を奏する。
【００５２】
（１）排熱ダクト８０は、低圧基板２０が収納されたエンクロージャー２３内にこもった熱を外部に排熱しつつ、高圧基板５０の絶縁を必要とする部品９０Ａ、９０Ｂ間の絶縁距離を確保することができる。これにより、部品９０Ａ、９０Ｂ間の絶縁距離を確保するための専用部材を必要とせず、部品９０Ａと部品９０Ｂとを近接配置して高圧基板５０を小型化することができる。また、排熱ダクト８０は、エンクロージャー２３の上面２３Ｃの長手方向の略中央に挿入されて上方に延在するように設けられているので、自然対流により効率よく熱を排熱でき、低圧基板２０から発せられる熱が高圧基板にほとんど影響することがない。
【００５３】
（２）高圧基板５０は、実装面５０Ａが外装カバー７の外側となる向きに配置され、実装面５０Ａと反対側の平らな面が本体樹脂フレームの側壁５に付設されている。そして、排熱ダクト８０は、高圧基板５０の実装面５０Ａと外装カバー７との間に位置するように設けられている。これにより、排熱ダクト８０と高圧基板５０とをコンパクトに配置することができ、その結果、側部領域９をより小さく形成することが可能となる。また、低圧基板２０は、エンクロージャー２３を介して高圧基板５０の下に連設されているので、低圧基板２０と高圧基板５０とを効率よく配置することができ、従って、これによっても側部領域９を小さく形成することが可能となる。
【００５４】
（３）排熱ダクト８０の仕切壁８０Ｂは、高圧基板５０の絶縁を必要とする部品９０Ａ、９０Ｂよりも高圧基板５０の実装面５０Ａから高く形成されているので、第２本体部８０Ａ２は部品９０Ａ、９０Ｂと衝突することがない。これにより、第２本体部８０Ａ２の設計の自由度が増し、例えば第２本体部８０Ａ２大きく形成して、排熱ダクト８０の排熱効果を高めることができると共に、第２本体部８０Ａ２の沿面距離が長くなって部品９０Ａ、９０Ｂ間の距離を短くすることができる。また、仕切壁８０Ｂを細く形成することでも、部品９０Ａ、９０Ｂ間の距離を短くすることができる。
【００５５】
（４）排熱ダクト８０の仕切壁８０Ｂは、部品９０Ａ、９０Ｂ両者の全体を仕切れる程度の必要最小限の長さに形成されて実装面５０Ａに固定されているので、貴重な実装面５０Ａの部品実装領域を有効活用でき、これにより、高圧基板５０を小型化することができる。また、仕切壁８０Ｂの内部に空洞が形成され、この空洞は、第１本体部８０Ａ１及び第２本体部８０Ａ２の空洞と繋がっているので、さらに排熱ダクト８０の排熱効果を高めることができる。
【００５６】
＜他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態に係わるレーザプリンタ１を図面に基づいて説明してきたが、具体的な構成は実施形態に示したものに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加などがあっても本発明に含まれる。
【００５７】
例えば、本実施形態では、画像形成装置はレーザプリンタで説明したが、これは、複写機、ファクシミリ等であってもよく、即ち、本発明に係る画像形成装置は、高圧電源を必要とする機器に高電圧を発生させて電力を供給する高圧基板を備えていればよい。
【００５８】
また、排熱ダクト８０は、１本で形成したが、これは複数あってもよく、さらに、本体部８０Ａのうち、第１本体部８０Ａ１が二股状になっていたり、或いは、第２本体部８０Ａ２が二股状になっていたりしてもよい。また、さらに、第１本体部８０Ａ１及び第２本体部８０Ａ２は、それぞれ角パイプの直線状に形成したが、これらの形状は限定されることなく、例えば、筒状の曲線状に形成するようにしてもよく、第１本体部８０Ａ１の形状と第２本体部８０Ａ２の形状とを相違するように形成してもよい。
【００５９】
また、排熱ダクト８０は、高圧基板５０に仕切壁８０Ｂを固定するようにしたが、これは、仕切壁８０Ｂを高圧基板５０の実装面５０Ａに当接するように構成してもよい。また、低圧基板２０は、エンクロージャー２３を介して高圧基板５０の下に連設するようにしたが、これは、低圧基板２０を高圧基板５０と一体的に設けるようにしてもよい。つまり、１枚の基板の上側に高圧回路、下側に低圧回路を形成し、低圧回路の箇所のみをエンクロージャー２３で収納するようにしてもよい。このように構成すれば、伝導や輻射などによる熱が基板を大きく形成したことにより、さらに放熱し易くなる。
【００６０】
また、高圧基板５０と排熱ダクト８０との位置関係は、高圧基板５０の実装面５０Ａが外装カバー７の外側となる向きに配置され、排熱ダクト８０は、実装面５０Ａと外装カバー７との間に位置するように設けたが、これは、図９に示す他の実施形態１のようにしてもよい。なお、図９は、上述した実施形態とは異なる高圧基板５０と排熱ダクト８０との位置関係を示す、レーザプリンタ１右側の内部構成を説明するための説明図であり、図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、上記した図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）にそれぞれ対応している。また、この他の実施形態１の説明においては、上述した実施形態と同様な構成については同じ符号を付し、それら構成の詳細な説明については省略するものとし、これは、以下に説明する他の実施形態２、３についても同様とする。
【００６１】
図９に示す他の実施形態１が、上述した実施形態と異なる点は、高圧基板５０の実装面５０Ａが外装カバー７の内側となる向き（つまり、上述した実施形態とは逆向き）に配置され、排熱ダクト８０は、実装面５０Ａと本体樹脂フレームの側壁５との間に位置するように設けた点である。このように構成すると、高圧基板５０は、実装面５０Ａと反対側の平らな面が外装カバー７と、実装面５０Ａが排熱ダクト８０を介して側壁５とそれぞれ対向するので、これによっても、排熱ダクト８０と高圧基板５０とをコンパクトに配置することができ、その結果、側部領域９をより小さく形成することが可能となる。なお、図中、９５は、高圧基板５０を固定するための側壁５から延びる固定部材である（図９（Ｂ）、（Ｃ）参照）。
【００６２】
また、排熱ダクト８０は、高圧基板５０の実装面５０Ａ側から仕切壁８０Ｂを固定することにより、該仕切壁８０Ｂを絶縁を必要とする部品９０Ａ、９０Ｂ間に配置するようにしたが、これは、図１０、１１に示す他の実施形態２のようにしてもよい。なお、図１０は、他の実施形態２に係るレーザプリンタ１右側の内部構成を説明するための説明図であり、図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、上記した図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）にそれぞれ対応している。また、図１１は、他の実施形態２に係る排熱ダクト８０の第２本体部８０Ａ２及び仕切板８０Ｃの構成を示す斜視図である。
【００６３】
図１０、１１に示す他の実施形態２が、上述した実施形態と異なる点は、高圧基板５０の絶縁を必要とする部品９０Ａ、９０Ｂ間に、後述の排熱ダクト８０の仕切板８０Ｃを実装面５０Ａと反対側から挿入することにより、該仕切板８０Ｃを該部品９０Ａ、９０Ｂ間に配置するようにした点である。
【００６４】
排熱ダクト８０は、上述した実施形態と同様な第１本体部８０Ａ１及び第２本体部８０Ａ２からなる本体部８０Ａと、第２本体部８０Ａ２から凸状に突出する仕切板８０Ｃとで構成され、仕切板８０Ｃは、図１１に示すように、上述した実施形態の仕切壁８０Ｂに比して厚みが薄く、且つ突出長が長く形成されている。
【００６５】
一方、高圧基板５０には、図１０に示すように、絶縁を必要とする部品９０Ａ、９０Ｂ間に排熱ダクト８０の仕切板８０Ｃが挿通できるスリット９７が穿設されており、排熱ダクト８０は、実装面５０Ａと反対側から仕切板８０Ｃをスリット９７に挿通することで、該部品９０Ａ、９０Ｂ間を仕切るように配置されている。なお、図中、９５は、高圧基板５０を固定するための側壁５から延びる固定部材である（図１０（Ｂ）、（Ｃ）参照）。
【００６６】
このように構成される他の実施形態２では、仕切板８０Ｃをスリット９７に挿通して排熱ダクト８０を高圧基板５０に固定すると、角パイプ状に形成された第２本体部８０Ａ２の一面が実装面５０Ａと反対側の平らな面にピッタリと当接するので、排熱ダクト８０と高圧基板５０とをコンパクトに配置することができ、その結果、側部領域９をより小さく形成することが可能となる。また、仕切板８０Ｃは細く形成されているので、部品９０Ａ、９０Ｂ間の距離を短くすることができる。
【００６７】
なお、他の実施形態２では、仕切板８０Ｃをスリット９７に挿通させるように構成したが、これは、嵌通させるようにしてもよい。このようにすれば、排熱ダクト８０と高圧基板５０とを容易に固定でき、固定部材９５を省略することができる。また、固定部材９５は、リブ状の突起として一体的に側壁５に設けるようにしてもよい。
【００６８】
また、高圧基板５０の部品９０Ａ、９０Ｂ間における絶縁は、排熱ダクト８０を利用することにより行ったが、図１２に示す他の実施形態３のようにしてもよい。なお、図１２は、他の実施形態３に係るレーザプリンタ１右側の内部構成を説明するための説明図であり、図１２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、上記した図２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）にそれぞれ対応している。
【００６９】
図１２に示す他の実施形態３が、上述した実施形態と異なる点は、高圧基板５０の絶縁を必要とする部品９０Ａ、９０Ｂ間に、排熱ダクト８０の替わりに、本体樹脂フレームの側壁５に設けられる後述の突起９９を実装面５０Ａと反対側から挿入することにより、該突起９９を該部品９０Ａ、９０Ｂ間に配置するようにした点である。
【００７０】
側壁５には、図１２（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、外装カバー７側に略水平状に延びるリブ状の突起９９が一体的に設けられており、一方、高圧基板５０には、絶縁を必要とする部品９０Ａ、９０Ｂ間に突起９９が嵌通できるスリット９７が穿設されている。そして、突起９９は、実装面５０Ａと反対側からスリット９７に嵌通することで、該部品９０Ａ、９０Ｂ間を仕切るように配置されている。
【００７１】
突起９９は、図１２（Ｂ）に示すように、スリット９７に嵌通する部分が、側壁５側の嵌通しない部分より若干小さく形成され、突起９９がスリット９７に嵌通した状態では、高圧基板５０は、実装面５０Ａと反対側の面が突起９９の嵌通しない部分に当接して、略串刺し状に支えられて固定されている。なお、図中、９５は、高圧基板５０を固定するための側壁５に一体的に設けられたリブ状の固定部材であり、この固定部材９５は、突起９９のスリット９７に嵌通しない部分とほぼ同一の形状に形成されている。
【００７２】
このように構成される他の実施形態３では、予め本体樹脂フレームの側壁５に一体的に突設されたリブ状の突起９９を利用して、高圧基板５０に実装される絶縁を必要とする部品９０Ａ、９０Ｂ間の絶縁距離を確保することができる。これにより、部品９０Ａ、９０Ｂ間の絶縁距離を確保するための専用部材を必要とせず、部品９０Ａと部品９０Ｂとを近接配置することができ、また、リブ状の突起９９を設けることにより剛性を高め、本体樹脂フレームの側壁５の肉厚をより薄くすることができ、その結果、レーザプリンタ１の小型化を図ることができる。さらに、突起９９は、スリット９７に嵌通するように設けられているので、高圧基板５０を側壁５に容易に固定できる。
【００７３】
なお、他の実施形態３では、突起９９の側壁５側に設けたスリット９７に嵌通しない部分と、これとほぼ同一形状の固定部材９５とで高圧基板５０を固定するようにしたが、この両部材を省略し、突起９９をスリット９７に嵌通した状態で、実装面５０Ａと反対側の平らな面を側壁５に当接させて高圧基板５０を固定するようにしてもよい。このようにすれば、側部領域９をより小さく形成することが可能となる。
【符号の説明】
【００７４】
１…レーザプリンタ、  ３…ケーシング、
５…側壁、  ７…外装カバー、
７Ａ…排熱口、  ９…側部領域、
１１…用紙カセット、  １３…プロセスユニット、
２０…低圧基板、  ２０Ａ、５０Ａ…実装面、
１５…ルーバー  ２３…エンクロージャー、
２３Ａ…左側面、  ２３Ｂ…右側面、
２３Ｃ…上面、  ２５…空間、
３０…メイン基板、  ４０…トランス、
４０Ａ…一次巻線、  ４０Ｂ…二次巻線、
４０Ｃ…補助巻線、  ４１、５５…トランジスタ、
４５…ダイオード、  ４６、５２…コンデンサ、
４７、４８、４９、５１、５３、５７、５８…抵抗器、  ５０…高圧基板、
５４…電流制御部、  ８０…排熱ダクト、
８０Ａ…本体部、  ８０Ｂ…仕切壁、
８０Ｃ…仕切板、  ８０Ａ１…第１本体部、
８０Ａ２…第２本体部、  ８１…入口、
８２…出口、  ９０Ａ、９０Ｂ…部品、
９５…固定部材、  ９７…スリット、
９９…突起。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
0005880214.tif 000010
【図１１】
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【図１２】
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【図８】
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