(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のプローブピンと、前記各プローブピンを各々の先端部でそれぞれ保持すると共に当該各プローブピンをプロービングさせるプロービング機構に各々の基端部が取り付けられる一対の保持部材とを備えたプローブユニットであって、
前記各保持部材の前記先端部同士および前記各プローブピン同士の双方は、弾性体によって互いに連結されているプローブユニット。
【請求項２】
前記弾性体は、弾性を有する高分子材料で形成されている請求項１記載のプローブユニット。
【請求項３】
前記弾性体は、前記高分子材料としてのシリコーン接着剤を硬化させて形成されている請求項２記載のプローブユニット。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のプローブユニットと、前記各保持部材の前記各基端部を取り付け可能に構成されて当該各保持部材によって保持されている各プローブピンをプロービング対象体にプロービングさせるプロービング機構と、前記プロービング対象体にプロービングされている前記各プローブピンを介して入出力した電気信号に基づいて当該プロービング対象体についての検査を行う検査部とを備えている検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対のプローブピンを各々の先端部でそれぞれ保持すると共にプロービング機構に各々の基端部が取り付けられる一対の保持部材を備えたプローブユニット、およびそのプローブユニットを備えてプロービング対象体についての検査を行う検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種のプローブユニットとして、特開２００６−３３０００６号公報において出願人が開示したプローブユニットが知られている。このプローブユニットは、プローブ保持部および一対のコンタクトプローブを備えて構成されて、プローブ案内機構に固定されている。また、各コンタクトプローブは、プローブ保持部のベース部に取り付けられる一対の保持具と、各保持具に固定された一対のプローブピンとを備えてそれぞれ構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３３０００６号公報（第５−６頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記のプローブユニットには、改善すべき以下の課題がある。すなわち、このプローブユニットは、一対の保持具および一対のプローブピンを備えたコンタクトプローブがプローブ保持部を介してプローブ案内機構に固定されている。この場合、このプローブユニットを用いて検査を行う際には、プローブ案内機構がプロービング対象体に向けてプローブユニットを移動（下降）させることにより、一対のプローブピンの先端部をプロービング対象体に接触させる。この場合、例えば図８に示すように、プロービング対象体としての基板１００のバンプ１０１における上部が平面状のときには、各プローブピン１１３における各先端部の双方がバンプ１０１に接触する。しかしながら、図９，１０に示すように、上部が球面状のバンプ１０１に各プローブピン１１３をプロービングさせたときには、各保持具１１１同士（各プローブピン１１３同士）が互いに離反しつつ各プローブピン１１３の先端部がバンプ１０１の球面を滑りながら球面に沿って移動し、この結果、各先端部の一方または双方がバンプ１０１から外れてバンプ１０１に非接触の状態となるおそれがある。
【０００５】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、一対のプローブピンをプロービング対象体に確実に接触させ得るプローブユニットおよび検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載のプローブユニットは、一対のプローブピンと、前記各プローブピンを各々の先端部でそれぞれ保持すると共に当該各プローブピンをプロービングさせるプロービング機構に各々の基端部が取り付けられる一対の保持部材とを備えたプローブユニットであって、前記各保持部材の前記先端部同士および前記各プローブピン同士の双方は、弾性体によって互いに連結されている。
【０００７】
また、請求項２記載のプローブユニットは、請求項１記載のプローブユニットにおいて、前記弾性体は、弾性を有する高分子材料で形成されている。
【０００８】
また、請求項３記載のプローブユニットは、請求項２記載のプローブユニットにおいて、前記弾性体は、前記高分子材料としてのシリコーン接着剤を硬化させて形成されている。
【０００９】
請求項４記載の検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載のプローブユニットと、前記各保持部材の前記各基端部を取り付け可能に構成されて当該各保持部材によって保持されている各プローブピンをプロービング対象体にプロービングさせるプロービング機構と、前記プロービング対象体にプロービングされている前記各プローブピンを介して入出力した電気信号に基づいて当該プロービング対象体についての検査を行う検査部とを備えている。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載のプローブユニット、および請求項４記載の検査装置では、２つの保持部材の各先端部同士および各先端部にそれぞれ保持されている各プローブピン同士の双方を弾性体によって互いに連結している。このため、このプローブユニットおよび検査装置によれば、例えば、上部が球面状に形成されているプロービング対象体としてのバンプに各プローブピンをプロービングさせた場合においても、弾性体の弾性変形量を超える各保持部材の各先端部同士の離反および各プローブピン同士の離反を規制できる結果、プローブピンがバンプから外れてバンプに非接触の状態となる事態を防止でき、これにより、各プローブピンの各先端部をバンプに確実に接触させた状態に維持することができる。
【００１１】
また、請求項２記載のプローブユニット、および請求項４記載の検査装置では、弾性を有する高分子材料で形成した弾性体を用いている。この場合、高分子材料は、一般的に加工が容易であるため、各保持部材の各先端部同士や各プローブピン同士を連結可能な形状の弾性体を容易に作製することができる。このため、このプローブユニットおよび検査装置によれば、弾性体を低コストで作製することができる分、プローブユニットおよび検査装置の製造コストを低減することができる。
【００１２】
また、請求項３記載のプローブユニット、および請求項４記載の検査装置によれば、高分子材料としてのシリコーン接着剤を硬化させて形成した弾性体を用いることにより、各保持部材の各先端部や、各先端部によって保持されている各プローブピンの保持部分を覆うように、シリコーン接着剤を塗布してそのシリコーン接着剤を硬化させるだけの極めて簡易な工程で、弾性体を形成することができると共に、各保持部材の各先端部同士や各プローブピン同士を弾性体によって連結することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】プローブユニット３ａ，３ｂおよびプロービング機構４の構成を示す斜視図である。
【図３】弾性体１２による各保持部材１１および各プローブピン１３の連結状態を示す斜視図である。
【図４】保持部材１１およびプローブピン１３を保持部材１１の先端部１１ｂ側から見た正面図である。
【図５】プローブユニット３の動作を説明する第１の説明図である。
【図６】プローブユニット３の動作を説明する第２の説明図である。
【図７】プローブユニット３の動作を説明する第３の説明図である。
【図８】従来のプローブユニットの動作を説明する第１の説明図である。
【図９】従来のプローブユニットの動作を説明する第２の説明図である。
【図１０】従来のプローブユニットの動作を説明する第３の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、プローブユニットおよび検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１５】
最初に、検査装置の一例としての基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す基板検査装置１は、一例として、プロービング対象体としての基板１００に設けられている各バンプ１０１間の抵抗を４端子法で測定し、その測定値に基づいて基板１００（各バンプ１０１）の良否を検査可能に構成されている。具体的には、基板検査装置１は、同図に示すように、基板支持台２、プローブユニット３ａ，３ｂ（図２も参照：以下、区別しないときには「プローブユニット３」ともいう）、プロービング機構４、測定部５、操作部６、記憶部７および制御部８を備えて構成されている。
【００１６】
基板支持台２は、クランプ（図示せず）を備え、検査対象の基板１００を支持可能に構成されている。
【００１７】
プローブユニット３は、図２に示すように、２つの保持部材１１、弾性体１２および２つのプローブピン１３を備えて構成されている。
【００１８】
保持部材１１は、図２，３に示すように、基端部１１ａが後述するプロービング機構４における取付部６２ａ，６２ｂの取付部本体７１に固定された状態において片持ち状（片持ち梁状）となるように構成されている。また、保持部材１１は、絶縁性を有する材料（一例として、非導電性の樹脂）で形成されると共に、先端部１１ｂでプローブピン１３を保持可能に構成されている。具体的には、図４に示すように、保持部材１１の先端部１１ｂには、溝４１が形成されおり、プローブピン１３の基端部１３ａ側がこの溝４１にはめ込まれることによってプローブピン１３が先端部１１ｂに保持される。
【００１９】
この場合、各保持部材１１の先端部１１ｂに形成されている各溝４１は、図３に示すように、下側（プロービング機構４によるプロービング時に基板１００に近接する側）に向かうに従って各保持部材１１の延在方向に沿って取付部本体７１から離間するように傾斜し、かつ、図４に示すように、下側に向かうに従って互いに近接するように傾斜している。このため、各溝４１にはめ込まれた各プローブピン１３は、図３に示すように、先端部１３ｂ側ほど各保持部材１１の延在方向に沿って取付部本体７１から離間し、かつ、図４に示すように、先端部１３ｂ側ほど互いに近接している。また、このようにして保持部材１１の先端部１１ｂ保持されたプローブピン１３は、後述するように、接着剤によって先端部１１ｂに固定される。
【００２０】
また、保持部材１１は、一例として、４節回転リンク機構で構成され、プロービング機構４によって行われるプロービングの際に、プロービング対象体としてのバンプ１０１にプローブピン１３が接触したときの衝撃を吸収する機能を有している。
【００２１】
弾性体１２は、図３，４に示すように、一対の保持部材１１における各先端部１１ｂ同士、および各先端部１１ｂにそれぞれ保持されている各プローブピン１３同士を連結する。この場合、弾性体１２は、一例として、絶縁性および弾性を有するシリコーンゴム（弾性を有する高分子材料の一例）で形成されて、弾性変形可能に構成されている。この弾性体１２は、弾性変形量の範囲内で各先端部１１ｂ同士の離反および各プローブピン１３同士の離反を許容すると共に、弾性変形量を超える各先端部１１ｂ同士の離反および各プローブピン１３同士の離反を規制する機能を有している。
【００２２】
プローブピン１３は、上記したように保持部材１１の先端部１１ｂに保持されている。また、プローブピン１３は、導電性を有する材料によって形成されている。
【００２３】
プロービング機構４は、図１に示すように、２つのアーム６１ａ，６１ｂ（以下、区別しないときには「アーム６１」ともいう）、および各アーム６１ａ，６１ｂに固定された２つの取付部６２ａ，６２ｂ（図２参照：以下、区別しないときには「取付部６２」ともいう）を備え、制御部８の制御に従い、基板支持台２によって支持されている基板１００の表面に沿った方向（ＸＹ方向）、および基板１００に接離する下向きおよび上向き（Ｚ方向）に各アーム６１を移動させて基板１００のバンプ１０１にプローブピン１３をプロービングさせる。この場合、取付部６２は、同図に示すように、取付部本体７１および固定板７２を備えて構成されている。なお、以下の説明において、取付部６２ａの固定板７２を固定板７２ａともいい、取付部６２ｂの固定板７２を固定板７２ｂともいう。
【００２４】
取付部本体７１は、図２に示すように、各保持部材１１の基端部１１ａを取り付け可能に構成されると共に、固定板７２の先端部（同図における下端部）を固定可能に構成されている。また、取付部本体７１は、図３に示すように、各保持部材１１の基端部１１ａが取り付けられた状態において、保持部材１１の先端部１１ｂが互いに近接するように（図４も参照）、その形状が規定されている。
【００２５】
固定板７２は、アーム６１に取付部６２を固定するための部材であって、図２に示すように、固定用ネジ７０によってアーム６１の先端部に固定される。また、同図に示すように、取付部６２ａの固定板７２ａには、各プローブピン１３に接続される信号ケーブル８０を支持するケーブル支持部８１が設けられている。
【００２６】
測定部５は、基板１００の各バンプ１０１にプロービングされた各プローブピン１３を介して入出力する電気信号に基づいて各バンプ１０１間の抵抗を４端子法で測定する測定処理を実行する。操作部６は、各種のスイッチやキーを備えて構成され、これらが操作されたときに操作信号を出力する。
【００２７】
記憶部７は、プローブピン１３をプロービングさせるべき各バンプ１０１の位置を示す位置データを記憶する。また、記憶部７は、基板１００（バンプ１０１）の検査に用いる抵抗値の基準値を記憶する。
【００２８】
制御部８は、プロービング機構４および測定部５を制御する。また、制御部８は、測定部５と共に検査部として機能して、測定部５によって測定された抵抗値に基づいて基板１００の良否、具体的には、一例として、各バンプ１０１間の絶縁状態の良否を検査する。
【００２９】
次に、保持部材１１にプローブピン１３を保持させる方法の一例、並びに各保持部材１１の各先端部１１ｂ同士および各プローブピン１３同士を弾性体１２で連結する方法の一例について説明する。
【００３０】
まず、各保持部材１１の各先端部１１ｂにプローブピン１３をそれぞれ保持させる。具体的には、一方の保持部材１１の先端部１１ｂに形成されている溝４１にプローブピン１３の基端部１３ａを嵌め込む。次いで、嵌め込み部分に接着剤を塗布して保持部材１１の先端部１１ｂとプローブピン１３の基端部１３ａとを固定する。続いて、同様の手順で、他方の保持部材１１の先端部１１ｂにプローブピン１３を保持させる。
【００３１】
次いで、各保持部材１１の各先端部１１ｂ同士、および各プローブピン１３同士を弾性体１２によって連結する。具体的には、図４に示すように、互いに近接している各保持部材１１の各先端部１１ｂ、および各先端部１１ｂによって保持されている各プローブピン１３の基端部１３ａ側（溝４１に嵌め込まれている部分）を覆うように、湿気硬化型のシリコーン接着剤（以下、単に「シリコーン接着剤」ともいう）を塗布する。
【００３２】
この場合、湿気硬化型のシリコーン接着剤は、空気市中の水分と硬化反応することによって弾性を有するゴム状に変化（硬化）すると共に、被塗布体（この例では、保持部材１１の先端部１１ｂおよびプローブピン１３）に含有または付着している水酸基（ＯＨ）と接着反応して被塗布体に固着する。このため、上記のようにして塗布されたシリコーン接着剤が弾性を有する弾性体１２となって各先端部１１ｂ同士および各プローブピン１３同士を連結する。なお、湿気硬化型のシリコーン接着剤に代えて、付加硬化型（加熱硬化型）のシリコーン接着剤や、紫外線硬化型のシリコーン接着剤を用いることもできる。
【００３３】
次に、基板検査装置１を用いて基板１００（バンプ１０１）を検査する方法、およびその際の各部の動作について図面を参照して説明する。
【００３４】
まず、基板支持台２の載置面に基板１００を載置し、続いて、図外のクランプによって基板１００を固定する。これにより、基板１００が基板支持台２に支持される。次いで、操作部６を操作して、検査の開始を指示する。この際に、操作部６が操作信号を出力し、これに応じて、制御部８が検査処理を開始する。
【００３５】
この検査処理では、制御部８は、記憶部７から位置データを読み出して、プローブピン１３をプロービングさせるべきバンプ１０１の位置を特定する。続いて、制御部８は、プロービング機構４を制御して、基板１００の表面（基板支持台２の載置面）に沿って一方のアーム６１（例えば、図２における左側のアーム６１）を移動させ、取付部６２を介してそのアーム６１に取り付けられているプローブユニット３ａにおける各保持部材１１にそれぞれ保持されている各プローブピン１３の各先端部１３ｂを１つのバンプ１０１の上方に位置させる。また、制御部８は、プロービング機構４を制御して、基板１００の表面に沿って他方のアーム６１（同図における右側のアーム６１）を移動させ、そのアーム６１に取り付けられているプローブユニット３ｂにおける各保持部材１１にそれぞれ保持されている各プローブピン１３の各先端部１３ｂを他の１つのバンプ１０１の上方に位置させる。
【００３６】
次いで、制御部８は、プロービング機構４を制御して、基板１００の表面に近接する向き（下向き）に各アーム６１を移動（下降）させる。続いて、各アーム６１の下降により、図５に示すように、各プローブユニット３における各保持部材１１にそれぞれ保持されているプローブピン１３の先端部１３ｂがバンプ１０１に接触する。次いで、各アーム６１がさらに下降させられたときには、プローブピン１３の先端部１３ｂがバンプ１０１を押圧する。
【００３７】
ここで、図５に示すように、バンプ１０１の上部が平面状のときには、１つのプローブユニット３における２つの保持部材１１にそれぞれ保持されている２つのプローブピン１３の各先端部１３ｂの双方がバンプ１０１の上面に接触し、その後のアーム６１の下降によってバンプ１０１の上面を均等に押圧する。この状態では、プローブピン１３の移動（ＸＹ方向への移動）が防止され、各プローブピン１３の各先端部１３ｂがバンプ１０１に確実に接触した状態に維持される。
【００３８】
また、図６に示すように、バンプ１０１の上部が球面状の場合において、球面状の上部の中心を挟んで対称の位置に２つのプローブピン１３の各先端部１３ｂが接触しているときには、その後のアーム６１の下降によって各プローブピン１３の各先端部１３ｂがバンプ１０１の上面を下向きに押圧し、その下向きの押圧力の反力が上向きに加わる。この際に、各プローブピン１３の各先端部１３ｂがバンプ１０１における球面状の部分に接触して、先端部１３ｂとバンプ１０１との接触点を通る接線が上下方向（Ｚ方向）に対して傾斜しているため、上向きの反力の分力が各先端部１３ｂ同士を離反させる向きに加わる。この場合、各保持部材１１の先端部１１ｂ同士および各プローブピン１３同士が連結されていない構成では、各プローブピン１３の各先端部１３ｂがバンプ１０１の球面を滑りながら球面に沿って移動して、先端部１１ｂ同士および各プローブピン１３同士が互いに離反することとなる。これに対して、このプローブユニット３では、各保持部材１１の先端部１１ｂ同士および各プローブピン１３同士が弾性体１２によって連結されている。このため、このプローブユニット３では、弾性体１２の弾性変形量を超える各先端部１１ｂ同士の離反および各プローブピン１３同士の離反が規制される結果、プローブピン１３がバンプ１０１から外れてバンプ１０１に非接触の状態となる事態が防止され、各プローブピン１３の各先端部１３ｂがバンプ１０１に確実に接触した状態に維持される。
【００３９】
また、図７に示すように、一方（同図における右側）のプローブピン１３の先端部１３ｂがバンプ１０１における球面状の上部の中心に接触し、他方（同図における左側）のプローブピン１３の先端部１３ｂが球面状の上部の中心から偏心した位置（同図における左側の位置）に接触しているときには、その後のアーム６１の下降によって各プローブピン１３の各先端部１３ｂがバンプ１０１の上面を下向きに押圧し、その下向きの押圧力の反力が上向きに加わる。この際に、右側のプローブピン１３の先端部１３ｂは、上部の中心に接触しているため、右側のプローブピン１３の先端部１３ｂには、反力がそのまま上向きに加わる。一方、左側のプローブピン１３の先端部１３ｂは、上部の中心から偏心した位置に接触して、先端部１３ｂとバンプ１０１との接触点を通る接線が上下方向に対して傾斜しているため、左側のプローブピン１３の先端部１３ｂには、上向きの反力の分力が右側のプローブピン１３の先端部１３ｂから離反させる向きに加わる。この場合にも、各保持部材１１の先端部１１ｂ同士および各プローブピン１３同士が弾性体１２によって連結されているため、同図に示すように、弾性体１２の弾性変形量を超える各先端部１１ｂ同士の離反および各プローブピン１３同士の離反が規制される結果、各プローブピン１３の各先端部１３ｂがバンプ１０１に確実に接触した状態に維持される。
【００４０】
続いて、制御部８は、測定部５を制御して測定処理を実行させる。この測定処理では、測定部５は、各バンプ１０１の間の抵抗値を４端子法で測定する。具体的には、測定部５は、測定用信号（例えば定電流）を出力する。この際に、プローブユニット３ａにおける一方の保持部材１１に保持されているプローブピン１３、およびプローブユニット３ｂにおける一方の保持部材１１に保持されているプローブピン１３を介して２つのバンプ１０１に測定用信号が供給される。次いで、測定部５は、測定用信号の供給に伴って生じる電気信号（各バンプ１０１の間に生じる電圧）をプローブユニット３ａにおける他方の保持部材１１に保持されているプローブピン１３、およびプローブユニット３ｂにおける他方の保持部材１１に保持されているプローブピン１３を介して入力し、その電圧値と測定用信号の電流値とに基づいて各バンプ１０１の間の抵抗値を測定する。
【００４１】
続いて、制御部８は、各バンプ１０１間の絶縁状態の良否を検査する。具体的には、制御部８は、記憶部７から基準値を読み出して、この基準値と測定部５によって測定された抵抗値（測定値）とを比較する。この場合、制御部８は、測定値が基準値以上のときには、各バンプ１０１間の絶縁状態が良好と判別し、測定値が基準値未満のときには、各バンプ１０１間の絶縁状態が不良と判別する。この場合、この基板検査装置１では、上記したように、プローブユニット３の各プローブピン１３が各バンプ１０１に確実に接触しているため、測定部５による抵抗値の測定が正確に行われる結果、各バンプ１０１間の絶縁状態の良否を正確に検査することが可能となっている。
【００４２】
次いで、制御部８は、プロービング機構４を制御して、各アーム６１を基板１００から離反する向き（上方）に移動（上昇）させる。続いて、制御部８は、上記した各処理を実行して、他のバンプ１０１に各プローブピン１３をプロービングさせると共に、他のバンプ１０１間の絶縁状態の良否を検査する。
【００４３】
このように、このプローブユニット３および基板検査装置１では、２つの保持部材１１の各先端部１１ｂ同士および各先端部１１ｂにそれぞれ保持されている各プローブピン１３同士を弾性体１２によって互いに連結している。このため、このプローブユニット３および基板検査装置１によれば、例えば、上部が球面状に形成されているプロービング対象体としてのバンプ１０１に各プローブピン１３をプロービングさせた場合においても、弾性体１２の弾性変形量を超える各先端部１１ｂ同士の離反および各プローブピン１３同士の離反を規制できる結果、プローブピン１３がバンプ１０１から外れてバンプ１０１に非接触の状態となる事態を防止でき、これにより、各プローブピン１３の各先端部１３ｂをバンプ１０１に確実に接触させた状態に維持することができる。
【００４４】
また、このプローブユニット３および基板検査装置１では、弾性を有する高分子材料で形成した弾性体１２を用いている。この場合、高分子材料は、一般的に加工が容易であるため、保持部材１１の各先端部１１ｂ同士および各プローブピン１３同士を連結可能な形状の弾性体１２を容易に作製することができる。このため、このプローブユニット３および基板検査装置１によれば、弾性体１２を低コストで作製することができる分、プローブユニット３および基板検査装置１の製造コストを低減することができる。
【００４５】
また、このプローブユニット３および基板検査装置１によれば、高分子材料としてのシリコーン接着剤を硬化させて形成した弾性体１２を用いることにより、各保持部材１１の各先端部１１ｂ、および各先端部１１ｂによって保持されている各プローブピン１３の保持部分を覆うように、シリコーン接着剤を塗布してそのシリコーン接着剤を硬化させるだけの極めて簡易な工程で、弾性体１２を形成することができると共に、保持部材１１の各先端部１１ｂ同士および各プローブピン１３同士を弾性体１２によって連結することができる。
【００４６】
なお、プローブユニットおよび回路基板検査装置は、上記の構成に限定されない。例えば、２つの保持部材１１の各先端部１１ｂ同士および２つのプローブピン１３同士の双方を弾性体１２で連結した例について上記したが、各先端部１１ｂ同士のみを弾性体１２で連結する構成や、プローブピン１３同士のみを弾性体１２で連結する構成を採用することができる。
【００４７】
また、シリコーン接着剤を塗布して硬化させることによって弾性体１２を構成する例について上記したが、予め硬化させた状態の弾性体１２を、各保持部材１１の各先端部１１ｂ同士、および各プローブピン１３の各基端部１３ａ同士の少なくとも一方を連結するように、接着剤（シリコーン接着剤、または他の接着剤）を用いて接着する方法を採用することもできる。また、シリコーンゴム以外の材料で形成した弾性体を用いる構成を採用することもできる。具体的には、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ブチルゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴムなどの各種のゴムやエラストマー（弾性を有する高分子材料の他の一例）で形成した弾性体を用いることができる。
【００４８】
また、弾性体としてのばねを用いる構成を採用することもできる。この構成では、２つの先端部１１ｂ、および２つのプローブピン１３の少なくとも一方に、ばねの両端部を固定してこれらを連結する。この場合、樹脂製のばねを採用することもできるし、各プローブピン１３同士の短絡防止が可能であれば、金属製のばねを採用することもできる。
【００４９】
また、絶縁性を有する弾性体（上記の例ではシリコーンゴム）を用いる例について上記したが、各保持部材１１の各先端部１１ｂ同士だけを連結するときには、絶縁性を有していない弾性体を用いることができる。また、絶縁性を有する材料で形成した保持部材１１を用いる例について上記したが、導電性を有する材料（例えば、金属）で形成した保持部材を用いる構成を採用することもできる。なお、この構成を採用する場合、保持部材とプローブピン１３とが絶縁されていない構成では、絶縁性を有する弾性体を用いることで、各保持部材同士の短絡および各プローブピン１３同士の短絡を防止することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１  基板検査装置
３ａ，３ｂ  プローブユニット
４  プロービング機構
５  測定部
８  制御部
１１  保持部材
１１ａ  基端部
１１ｂ  先端部
１２  弾性体
１３  プローブピン
６２ａ，６２ｂ  取付部
１００  基板
１０１  バンプ
【図１】
0005893397.tif 000002
【図２】
0005893397.tif 000003
【図３】
0005893397.tif 000004
【図４】
0005893397.tif 000005
【図５】
0005893397.tif 000006
【図６】
0005893397.tif 000007
【図７】
0005893397.tif 000008
【図８】
0005893397.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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