(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボイスコイルがプリント回路基板（ＰＣＢ）にトラック状にパターン印刷され、４層以上の偶数層に積層されているボイスコイルフィルムを備え、
前記ボイスコイルフィルムは２層ずつ互いに直列接続され、直列接続されたボイスコイルフィルムは互いに並列接続され、ボイスコイルフィルムの直列接続は、トラック状のボイスコイルの内側先端同士で接続され、直列接続されたボイスコイルフィルム同士の並列接続は、トラック状のボイスコイルの外側先端同士で接続され、各層のボイスコイルフィルムのボイスコイルの抵抗値が同じであり、ボイスコイルに一定の方向に電流が流れる、マルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカー。
【請求項２】
前記マルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムは、下記の数式を満たし、
Ｌ＝２（ｎ＋１）であり、Ｒｌａｙｅｒ＝１／２＊Ｒｓｐｅｃ（ｎ＋１）
ここで、Ｌは、ＰＣＢ層数であり、Ｒｌａｙｅｒは、各ＰＣＢ層の設計抵抗値であり、Ｒｓｐｅｃは、全体のＰＣＢ層の目標合算抵抗値であり、ｎは、正の整数である、請求項１に記載のマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカー。
【請求項３】
前記ボイスコイルフィルム同士の直列及び並列接続は、前記ＰＣＢのボードに形成されたスルーホールを介して行われる、請求項１に記載のマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカー。
【請求項４】
前記スルーホールは、トラック状のボイスコイルの内側先端及び外側先端と対応する位置に形成され、
前記外側先端に対応するスルーホールは、２つ形成され、
前記内側先端に対応するスルーホールは、下記の数式を満たし、
Ｌ＝２（ｎ＋１）であり、Ｎ＝１／２＊Ｌ
ここで、Ｌは、ＰＣＢ層数であり、Ｎは、ボイスコイルの内側先端と対応する位置のＰＣＢボードに形成されたスルーホールの数であり、ｎは、正の整数である、請求項３に記載のマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカー。
【請求項５】
前記ボイスコイルフィルム同士の並列接続は、電源の入力側において短絡され、電源の出力側において短絡されて行われる、請求項１に記載のマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカー。
【請求項６】
前記ボイスコイルフィルム同士の直列及び並列接続は、ＰＣＢボードに形成されたスルーホールを介して行われ、
前記スルーホールは、前記ボイスコイルフィルムを積層した状態または積層する過程で全体層または所要層間を貫設して全体層または所要層間の電気的なめっきを通じて直列及び並列接続を可能にする、請求項１に記載のマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板状スピーカーに係り、さらに詳しくは、マルチレイヤボイスコイルフィルムのインピーダンス制御を通じて誘導起電力の増大が可能なように実現されたマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカーに関する。
【背景技術】
【０００２】
平板状スピーカーに用いられるボイスコイル板は、プレート状のコイルベースの単面または両面に長円状のコイルをパターン印刷されて形成される。
【０００３】
ボイスコイル板は、電流がボイスコイルに流れると、このときに流れる電流がボイスコイルの周りにオーディオ信号と同じ周波数で膨張してから収縮する磁場を発生することになり、ボイスコイルはスピーカーユニット内の磁石によって発生された磁場に影響されているため、このような磁場に対応してボイスコイルで発生される磁場と相互作用しながらボイスコイル板が上下動することになり、ボイスコイル板がスピーカーユニットの振動板に接続されているため振動板が上下動しながら空気を押し出してその空気の振動によって音を発生することになる。
【０００４】
このような平板状スピーカーは、出力容量の増大に伴い、そのサイズが細長くなるような構造を有するように開発される傾向にあり、さらに、平板状スピーカーの出力容量の増大のために多数の磁気回路を結合した構造の平板状スピーカーの開発も重要な問題として取り上げられている。
【０００５】
しかしながら、多数層に積層されたボイスコイルフィルムの場合には、誘導起電力を高めるために巻数を最大限に増やす必要があるが、巻数の増加に伴い抵抗値が増大してしまうため非効率的であり、逆に、抵抗値をあらかじめ設定しておけば、巻数を増大させることができないため誘導起電力を高めることができず、その結果、高出力のスピーカーを実現することが困難になるという問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上述の問題点を解消するために案出されたものであり、その目的は、誘導起電力を最大限に増大させるためにマルチレイヤに積層されるＰＣＢパターンボイスコイルフィルムのコイル巻数（ターン数）を最大限に増やして誘導起電力を大幅に増大させながらも、全体のＰＣＢパターンボイスフィルムの目標抵抗値を正確に制御・管理することのできるマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した目的を達成するために、本発明に係るマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカーは、ボイスコイルがプリント回路基板（ＰＣＢ）パターン印刷され、４層以上の偶数層に積層されるボイスコイルフィルムを備え、前記ボイスコイルフィルムは２層ずつ互いに直列接続され、直列接続されたボイスコイルフィルムは互いに並列接続されることを特徴とする。
【０００８】
ここで、好ましくは、前記マルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムは、下記の数式を満たし、Ｌ＝２（ｎ＋１）であり、Ｒｌａｙｅｒ＝１／２＊Ｒｓｐｅｃ（ｎ＋１）ここで、Ｌは、ＰＣＢ層数であり、Ｒｌａｙｅｒは、各ＰＣＢ層の設計抵抗値であり、Ｒｓｐｅｃは、全体のＰＣＢ層の目標合算抵抗値であり、ｎは、正の整数である。
【０００９】
ここで、好ましくは、前記ボイスコイルは、トラック状にパターン印刷され、前記ボイスコイルフィルムの直列接続は、トラック状のボイスコイルの内側先端同士の接続により行われ、前記直列接続されたボイスコイルフィルム同士の並列接続は、トラック状のボイスコイルの外側先端同士の接続により行われる。
【００１０】
ここで、好ましくは、前記ボイスコイルフィルム同士の直列及び並列接続は、前記ＰＣＢのボードに形成されたスルーホールを介して行われる。
【００１１】
ここで、前記スルーホールは、トラック状のボイスコイルの内側先端及び外側先端と対応する位置に形成され、前記外側先端に対応するスルーホールは、２つ形成され、前記内側先端に対応するスルーホールは、下記の数式を満たし、Ｌ＝２（ｎ＋１）であり、Ｎ＝１／２＊Ｌ
ここで、Ｌは、ＰＣＢ層数であり、Ｎは、ボイスコイルの内側先端と対応する位置のＰＣＢボードに形成されたスルーホールの数であり、ｎは、正の整数である。
【００１２】
ここで、好ましくは、前記ボイスコイルフィルム同士の並列接続は、電源の入力側において短絡され、電源の出力側において短絡されて行われる。
【００１３】
ここで、好ましくは、前記ボイスコイルフィルム同士の直列及び並列接続は、ＰＣＢボードに形成されたスルーホールを介して行われ、前記スルーホールは、前記ボイスコイルフィルムを積層した状態または積層する過程で全体層または所要層間を貫設して全体層または所要層間の電気的なめっきを通じて直列及び並列接続を可能にする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、マルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルの場合に、誘導起電力の最大限の増大が、高出力／高効率のスピーカーを製作するのにかかせない要素であるため、マルチレイヤＰＣＢボイスコイルを最大限に多く巻線（渦巻）しながら、同時に目標とする全体の抵抗値を正確に制御・管理することにより、高出力、高効率、低コスト及び高品質の平板状スピーカーを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカーの概略図である。
【図２】本発明に係るマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムの４層積層構造における直列及び並列接続構造を示す平面図である。
【図３】本発明に係るマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムの６層積層構造における第１の直列及び並列接続構造を示す平面図である。
【図４】本発明に係るマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムの６層積層構造における第２の直列及び並列接続構造を示す平面図である。
【図５】本発明に係るマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムの６層積層構造における第３の直列及び並列接続構造を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面に基づき、本発明に係る平板状スピーカーの磁石プレート及びベースフレーム構造について説明する。
【００１７】
図１は、本発明に係るマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカーの概略図である。
【００１８】
本発明のボイスコイルフィルムが適用される平板状スピーカーは、図１の通りである。平板状スピーカーは、所定の間隔を隔てて相対向するように隔設される一対の磁気体１１ａ、１１ｂと、一対の磁気体１１ａ、１１ｂの間に介装されるボイスコイルフィルム１０と、を備える。
【００１９】
相対向する一対の磁気体１１ａ、１１ｂはそれぞれ同じ構成を有し、永久磁石１２ａ、１２ｂと、永久磁石１２ａ、１２ｂの上部表面に位置する上部ヨーク１３ａ、１３ｂと、永久磁石１２ａ、１２ｂの下部表面に位置する下部ヨーク１４ａ、１４ｂと、を備えていてもよい。
【００２０】
相対向する磁気体１１ａ、１１ｂ内に配備される永久磁石１２ａ、１２ｂは、相互間に引力が働くように反対の極性を有し、ボイスコイルフィルム１０は、両側の磁気体１１ａ、１１ｂから同じ磁気力を受けるように等距離ｄを維持することが好ましい。
【００２１】
このような構成を有するスピーカーは、ベースフレーム（図示せず）の内部に取り付けられ、ボイスコイルフィルム１０の上端には振動エネルギーを伝えるための振動板（図示せず）が形成される。
【００２２】
ボイスコイルフィルム１０は、４層以上の偶数層４、６、８、・・・に積層されるマルチレイヤを構成し、図１には、４層のボイスコイルフィルムが示してある。
【００２３】
４層以上のマルチレイヤを有するボイスコイルフィルムの電気的な接続構造については、図２から図５に基づいて説明する。
【００２４】
図２から図５に示すような電気的な接続構造を有するマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカーは、巻数を最大限に増やしながら、１層の抵抗値のみを管理すればよいので、既存のＰＣＢパターン巻数を２倍乃至３倍まで増やすことができ、実際に多大な誘導起電力の増大を通じて高出力のスピーカーを実現することが可能である。
【００２５】
一般に、マルチレイヤボイスコイル構造では抵抗値を管理し難いため、４層に積層された構造といえども、抵抗値が４Ω及び８Ωの場合に巻数を２０〜２５ターンにしかできないが、本発明のボンディング方式によれば、４層に積層された構造である場合に巻数を５０〜６０ターンにすることができ、ＰＣＢパターンの線径が細くなるほど巻数を一層大幅に増やすことができる。
【００２６】
図２は、本発明に係るマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカーの４層のＰＣＢパターンボイスコイルフィルムの接続構造図であり、図３から図５は、本発明に係るマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを有する平板状スピーカーの６層のＰＣＢパターンボイスコイルフィルムの接続構造図である。
【００２７】
図２から図５に示す例示は、説明の便宜上、４層または６層に積層されたボイスコイルフィルムをそれぞれ分離した平面状態を示している。
【００２８】
図２から図５に示す例示は好適な実施形態として説明され、他の様々な態様として、直列及び並列接続構造を有する多層構造のＰＣＢパターンボイスコイルフィルム構造が採用可能である。
【００２９】
図２から図５に示すように、多層構造のＰＣＢパターンボイスコイルの全体抵抗値をあらかじめ設定しておけば、ボイスコイルが何個の層から構成されても、各層が有するべき抵抗値をＰＣＢへのパターン前に知ることができる。このような原理を数式１を用いて説明すれば、下記の通りである。
【００３０】
【数１】
0006005730.tif 000002
【００３１】
ここで、Ｌは、ＰＣＢ層数（４層以上）であり、Ｒｌａｙｅｒは、各ＰＣＢ層の設計抵抗値であり、Ｒｓｐｅｃは、全体ＰＣＢ層の目標合算抵抗値であり、ｎは、正の整数である。
【００３２】
例えば、目標合算抵抗値を１６オームに設定すれば、ボイスコイルフィルムが４層である場合にはｎ＝１であるため、Ｒｌａｙｅｒ（各ＰＣＢ層の設計抵抗値）は１６Ωとなるように、６層である場合にはｎ＝２であるため、Ｒｌａｙｅｒは２４Ωとなるように、８層である場合にはｎ＝３であるため、Ｒｌａｙｅｒは３２Ωとなるように、１０層である場合にはＲｌａｙｅｒは４０Ωとなるように各層のボイスコイルをＰＣＢにパターン印刷し、次いで、図２から図５に示すように、２層ずつ直列接続し、直列接続されたボイスコイルと他の直列接続されたボイスコイルの一方の端及び他方の端をそれぞれ短絡して全体的な多層構造のボイスコイルＰＣＢパターンを完成することになる。
【００３３】
さらに、図２から図５に示すように、このような接続を可能にするためにＰＣＢボードにはスルーホールが形成されるが、スルーホール２１ｅ、３１ｅは、ボイスコイル２１ｂ、３１ｂの内側先端２１ｃ、３１ｃ及び外側先端２１ｄ、３１ｄに対応する位置のＰＣＢボード２１ａ〜２４ａ、３１ａ〜３６ａに形成される。
【００３４】
外側先端２１ｄ、３１ｄに対応するスルーホールは、ＰＣＢボード上の両外側に２つ形成され、内側先端２１ｃ、３１ｃに対応するスルーホールは、ＰＣＢボード上の内側に可変数で形成される。
【００３５】
外側先端に対応するスルーホールは２つであり、積層される層数とは無関係に固定値を有するが、内側先端に対応するスルーホールは、下記の数式２の通りである。
【００３６】
【数２】
0006005730.tif 000003
【００３７】
ここで、Ｌは、ＰＣＢ層数であり、Ｎは、ボイスコイルの内側先端と対応する位置のＰＣＢボードに形成されたスルーホールの数であり、ｎは、正の整数である。
【００３８】
内側先端２１ｃ、３１ｃに対応するスルーホールは、ボイスコイルフィルム２１〜２４または３１〜３６を２つずつ直列接続するためのものであり、外側先端２１ｄ、３１ｄに対応するスルーホールは、２つずつ直列接続されたボイスコイルフィルム２１〜２４または３１〜３６の一方の端と他方の端を短絡して並列接続するためのものである。
【００３９】
内側先端２１ｃ、３１ｃに対応するスルーホールの可変数は、内側先端同士に直列接続されるときに、他の一対のボイスコイルの直列接続と短絡されることを防ぐためのものである。すなわち、４層に積層されたボイスコイルフィルムは内部で２つずつ直列接続が行われるため２つのスルーホールが必要であるが、６層に積層されたボイスコイルフィルムの場合には内部で２つずつ直列接続されるため３つの直列接続ラインが必要であるため３つのスルーホールを介して互いに短絡されることを防ぐことができる。同様に、８層以上に積層されたボイスコイルフィルムの場合には上記の数式２によって内側先端に対応するスルーホールの数を選定する。
【００４０】
図２及び上述した根拠に基づき、４層積層構造における直列及び並列接続構造について説明する。
【００４１】
４層のＰＣＢパターンボイスコイルフィルムの全体抵抗値Ｒｓｐｅｃを８オームに設定すれば、先ず、ＰＣＢ銅箔の線径、長さ及び数式１及び数式２に基づいて各層のボイスコイルは８Ωになる必要があり、且つ、８Ωに設計することができ、内側先端に対応するスルーホールの数を２つにして直列及び並列接続を可能にする。
【００４２】
図２は、第１層及び第４層のボイスコイルフィルム２１、２４、並びに第２層及び第３層のボイスコイルフィルム２２、２３をそれぞれ直列接続し、第１層及び第２層のボイスコイルフィルム２１、２２、並びに第３層及び第４層のボイスコイルフィルム２３、２４を並列接続した構造である。
【００４３】
各層のボイスコイルフィルム２１〜２４の巻数と抵抗値が等しくなるように設計した後、ＰＣＢボード２１ａのスルーホール２１ｅを介して第１層のボイスコイル２１の内側先端２１ｃと第２層のボイスコイルフィルム２２の内側先端２２ｃを接続して第１層のボイスコイルフィルム２１と第２層のボイスコイルフィルム２２を直列接続する。
【００４４】
このようにして２層のボイスコイルが直列接続された場合には、抵抗値は８Ω＋８Ω＝１６Ωとなる。
【００４５】
第１層及び第４層のボイスコイルフィルム２１、２４と同じ方式により第２層及び第３層のボイスコイルフィルム２２、２３を直列接続して完成すれば、同様に８Ω＋８Ω＝１６Ωとなる。
【００４６】
次いで、第１層のボイスコイルフィルム２１の外側先端２１ｄと第２層のボイスコイルフィルム２２の外側先端２２ｄを接続し、第３層のボイスコイルフィルム２３の外側先端２３ｄと第４層のボイスコイルフィルム２４の外側先端２４ｄをスルーホールを介して接続すれば、第１層及び第２層のボイスコイルフィルム２１、２２と第３層及び第４層のボイスコイルフィルム２３、２４が並列接続される構造を有する。
【００４７】
すなわち、第１層のボイスコイルフィルム２１と第４層のボイスコイルフィルム２４は直列接続され、第２層のボイスコイルフィルム２２と第３層のボイスコイルフィルム２３は直列接続され、第１層及び第２層のボイスコイルフィルム２１、２２と第３層及び第４層のボイスボイスコイルフィルム２３、２４は互いに並列接続されて１６Ω／２となって、全体として８Ωの抵抗値を有するＰＣＢパターンボイスコイルフィルムが完成される。
【００４８】
同様に、第１層及び第２層のボイスコイルフィルム２１、２２及び第３層及び第４層のボイスコイルフィルム２３、２４をそれぞれ直列接続し、第１層及び第４層のボイスコイルフィルム２１、２４と第２層及び第３層のボイスコイルフィルム２２、２３を互いに並列接続することも可能である。
【００４９】
このような積層構造における直列及び並列接続パターンは、直列接続に際してはボイスコイルの内側先端２１ｃ〜２４ｃに対応するスルーホールを介して接続し、並列接続に際してはボイスコイルの外側先端２１ｄ〜２４ｄに対応するスルーホールを介して接続することが好ましい。
【００５０】
また、上述したボイスコイルフィルムの積層構造における正確な抵抗値の管理及び巻数の増大、並びに誘導起電力の増大のためには、下記の条件が求められる。
１）各層のＰＣＢパターンボイスコイルは常に一定の方向に電流が流れること、
２）各層のＰＣＢパターンボイスコイルは同じ抵抗値を有すること、
３）各層のＰＣＢパターンボイスコイルの接続は、飛ばされたり別途の非効率的な接続がないこと、
４）電流信号の入力及び出力はマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムの前面及び背面である必要があるため、２つ層ずつの直列接続はマルチレイヤＰＣＢボイスコイルの内側先端の中央部でスルーホールを用いて行い、直列接続されたボイスコイル同士の並列接続はＰＣＢボイスコイルの外側先端間の接続によって行うこと。
【００５１】
図３は、本発明に係るマルチレイヤＰＣＢパターンボイスコイルフィルムの６層積層構造における第１の直列及び並列接続構造を示す平面図である。
【００５２】
数式２に従い、６層積層構造では、ＰＣＢボード３１ａ〜３６ａに形成されるスルーホールはボイスコイルの外側先端に対応する位置の両側に２つ形成され、ボイスコイルの内側先端に対応するスルーホールは内部中心部に３つ形成されなければならない。
【００５３】
各層のボイスコイルフィルム３１〜３６の巻数と抵抗値が同じになるように設計した後、ＰＣＢボード３１ａのスルーホール３１ｅを介して第１層のボイスコイルフィルム３１の内側先端３１ｃと第６層のボイスコイルフィルム３６の内側先端３６ｃを接続して直列接続し、同じ方式により、第２層及び第５層のボイスコイル３２、３５を直列接続し、同様に、第３層及び第４層のボイスコイル３３、３４を内側先端３３ｃ、３４ｃを接続して直列接続する。
【００５４】
次いで、ＰＣＢボード３１ａ〜３６ａのスルーホールを介して第１層乃至第３層のボイスコイルフィルム３１、３２、３３の外側先端３１ｄ、３２ｄ、３３ｄを短絡して並列接続し、第４層乃至第６層のボイスコイルフィルム３４、３５、３６の外側先端３４ｄ、３５ｄ、３６ｄを短絡して並列接続する。
【００５５】
すなわち、このようにして接続した構造において、全体の抵抗値Ｒｓｐｅｃを８Ωに設計すれば、数式１により各層の抵抗値Ｒｌａｙｅｒは１２Ωに設計される。このようにして設計されたボイスコイルフィルムを図３に示すように積層して直列及び並列接続すれば、２層ずつの直列接続はそれぞれ２４Ωずつ３つの直列接続されたボイスコイルを形成し、３つのボイスコイルを並列接続すれば、２４Ω／３となって全体が８Ωとなる。
【００５６】
図３に示す方法により、図４及び図５に示す他の変形例の接続構造が得られる。
【００５７】
図４は、第１層及び第４層のボイスコイルフィルム４１、４４、第２層及び第５層のボイスコイルフィルム４２、４５、第３層及び第６層のボイスコイルフィルム４３、４６をそれぞれ直列接続し、第１層乃至第３層のボイスコイルフィルム４１〜４３の一方の端を短絡し、第４層乃至第６層のボイスコイルフィルム４４〜４６の他方の端を短絡して並列接続した構造を示している。
【００５８】
図５は、第１層及び第２層のボイスコイルフィルム４１、４２、第３層及び第４層のボイスコイルフィルム４３、４４、第５層及び第６層のボイスコイルフィルム４５、４６をそれぞれ直列接続し、第１層、第３層及び第５層のボイスコイルフィルム４１、４３、４５の一方の端を短絡し、第２層、第４層及び第６層のボイスコイルフィルム４２、４４、４６の他方の端を短絡して並列接続した構造を示している。
【００５９】
この方法によれば、ＰＣＢパターンボイスコイルフィルムを自由に、且つ効率的に作成して適用することが容易であり、４、６、８、１０・・・といった偶数の多層構造において非常に簡単に誘導起電力を極大化させながら抵抗値を管理・実現することができて高出力スピーカーを製造することが可能になる。
【００６０】
また、スルーホールを介してボイスコイルの各層が直列及び並列接続される場合には、工程上でマルチレイヤＰＣＢパターンを各層ごとに完成した後、全体層を積層し、全体層のスルーホールを形成するように貫通した後、全体層のスルーホールの電気的なめっきを通じて全体層同士の電気的な接続を完成することができる。
【００６１】
あるいは、スルーホールを介してボイスコイルの各層が直列及び並列接続される場合には、工程上でマルチレイヤＰＣＢパターンを各層ごとに完成した後、積層する過程上で所要層のスルーホールを形成するように貫通した後、貫通されたスルーホールの電気的なめっきを通じて所要層間の電気的な接続を完成することができる。
【００６２】
以上述べたように、４層及び６層を除く８層以上に積層されたボイスコイルフィルムの場合には同じ方法により抵抗値を管理することが可能であり、且つ、積層されたフィルム同士の直列及び並列接続をスルーホールを介して行うことが可能になる。
【００６３】
以上、添付図面に基づき、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した本発明の技術的思想は、本発明が属する技術分野における当業者であれば、本発明の技術的思想や必須的な特徴を変更することなく他の具体的な形態に実施可能であるということが理解できるであろう。よって、上述した実施形態はあらゆる面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解さるべきであり、本発明の範囲は、上記の詳細な説明よりは、後述する特許請求の範囲によって開示され、特許請求の範囲の意味及び範囲並びにその等価概念から導き出されるあらゆる変更例または変形例が本発明の範囲に含まれるものと解釈さるべきである。
【符号の説明】
【００６４】
１０：ボイスコイルフィルム
１１ａ、１１ｂ：磁気体
１２ａ、１２ｂ：永久磁石
１３ａ、１３ｂ：上部ヨーク
１４ａ、１４ｂ：下部ヨーク
【図１】
0006005730.tif 000004
【図２】
0006005730.tif 000005
【図３】
0006005730.tif 000006
【図４】
0006005730.tif 000007
【図５】
0006005730.tif 000008