(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の個基板が分割しろを介して配列されて成る基板集合体において、
前記複数の個基板は互いに直交するＸ方向およびＹ方向に格子状に配列されており、
前記複数の個基板それぞれに対応して設けられ、前記個基板の集合体内における配列位置を示す複数の位置認識マークを備え、
前記各位置認識マークには、対応する前記個基板の前記Ｘ方向の一辺に沿ってそれぞれ設けられたＸ方向用マークと、前記Ｙ方向の一辺に沿ってそれぞれ設けられたＹ方向用マークとがあり、前記各位置認識マークは、それぞれが対応する前記個基板に隣接する前記分割しろに配設され、
前記複数の個基板それぞれには、複数の実装電極が前記Ｘ方向および前記Ｙ方向に配列して設けられており、
前記各Ｘ方向用マークは、前記複数の個基板の前記Ｘ方向における配列位置に対応して、対応する前記個基板内の前記Ｘ方向における位置がそれぞれ異なるように当該個基板に配置されるとともに、対応する前記個基板に前記Ｘ方向に配列された前記複数の実装電極のうちのいずれかに対応する位置に配置され、
前記各Ｙ方向用マークは、前記複数の個基板の前記Ｙ方向における配列位置に対応して、対応する前記個基板内の前記Ｙ方向における位置がそれぞれ異なるように当該個基板に配置されるとともに、対応する前記個基板に前記Ｙ方向に配列された前記複数の実装電極のうちのいずれかに対応する位置に配置されている
ことを特徴とする基板集合体。
【請求項２】
前記複数の個基板それぞれには、前記Ｘ方向における前記個基板の配列数以上の複数の実装電極が前記Ｘ方向に配列して設けられ、前記Ｙ方向における前記個基板の配列数以上の複数の実装電極が前記Ｙ方向に配列して設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の基板集合体。
【請求項３】
前記個基板は複数の絶縁体層が積層された多層基板であり、前記各位置認識マークは、ぞれぞれ前記複数の個基板の内部に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板集合体。
【請求項４】
前記各位置認識マークは、前記各絶縁体層の複数層に渡って設けられていることを特徴とする請求項３に記載の基板集合体。
【請求項５】
前記複数の個基板それぞれに配線パターンが設けられており、前記各位置認識マークは、前記配線パターンと同じ材質で形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板集合体。
【請求項６】
前記複数の個基板は、電子部品が実装される実装用基板であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の基板集合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の個基板が分割しろを介して配列されて成る基板集合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子回路が形成された基板の生産において、生産に要する時間ならびに工数の削減を図るために、一枚の基板内に複数の個基板を形成した多面取りの集合基板を形成し、個基板を一度に多数個、生産することが一般的となっている。このような場合、生産過程で不具合が生じた個基板に対しては、その後、実装部品を実装しないようにすることが生産コストの低減および生産に要する時間を短縮する上で好ましい。
【０００３】
そこで、従来では、図６に示すように、複数の個基板５０２の集合体である電子回路基板５０１の外縁部の一箇所に、複数の個基板５０２それぞれの基板幅や生産品種名、電子部品の実装の可否などの情報を示す生産情報マーク５０３を形成し、そのマークを電子部品実装装置に設けられたカメラで読み取ることで、個基板５０２毎の電子部品の実装の可否を判断する技術が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−７６６９９号（段落００３５〜００３８、図１等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、多面取りの基板においては、個基板の不具合が、電子回路基板上の同じ位置で生じる場合があるため、個基板が電子回路基板上のどの位置に配置されていたかを把握することは、不良解析を行なう上で有益である。しかしながら、特許文献１に記載の発明では、電子回路基板が個基板毎に分割されたあとは、個基板毎の生産情報が消失するため、個基板の生産履歴を調査することが困難になる。
【０００６】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、個基板の集合である基板集合体において、個基板の集合体内における配列位置を示す位置認識マークを個基板に隣接する分割しろに設けることで、基板集合体の分割後も個基板の基板集合体内における配列位置を識別できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明の基板集合体は、複数の個基板が分割しろを介して配列されて成る基板集合体において、前記複数の個基板は互いに直交するＸ方向およびＹ方向に格子状に配列されており、前記複数の個基板それぞれに対応して設けられ、前記個基板の集合体内における配列位置を示す複数の位置認識マークを備え、前記各位置認識マークには、対応する前記個基板の前記Ｘ方向の一辺に沿ってそれぞれ設けられたＸ方向用マークと、前記Ｙ方向の一辺に沿ってそれぞれ設けられたＹ方向用マークとがあり、前記各位置認識マークは、それぞれが対応する前記個基板に隣接する前記分割しろに配設され、前記複数の個基板それぞれには、複数の実装電極が前記Ｘ方向および前記Ｙ方向に配列して設けられており、前記各Ｘ方向用マークは、前記複数の個基板の前記Ｘ方向における配列位置に対応して、対応する前記個基板内の前記Ｘ方向における位置がそれぞれ異なるように当該個基板に配置されるとともに、対応する前記個基板に前記Ｘ方向に配列された前記複数の実装電極のうちのいずれかに対応する位置に配置され、前記各Ｙ方向用マークは、前記複数の個基板の前記Ｙ方向における配列位置に対応して、対応する前記個基板内の前記Ｙ方向における位置がそれぞれ異なるように当該個基板に配置されるとともに、対応する前記個基板に前記Ｙ方向に配列された前記複数の実装電極のうちのいずれかに対応する位置に配置されていることを特徴としている（請求項１）。これにより、複数の個基板に分割したあとでも各個基板の基板集合体内における配列位置を識別することができ、しかも位置認識マークを確認した個基板のＸ方向の配列位置およびＹ方向の配列位置により、その個基板が集合体内のどの位置に存在していたのかを特定することができ、Ｘ方向用マークと個基板のＸ方向に配列して設けられた実装電極との対応関係、および、Ｙ方向用マークと個基板のＹ方向に配列して設けられた実装電極との対応関係を調べることで、個基板が基板集合体内のどの位置に存在していたのかを容易に特定することができる。
【００１１】
また、前記複数の個基板それぞれには、前記Ｘ方向における前記個基板の配列数以上の複数の実装電極が前記Ｘ方向に配列して設けられ、前記Ｙ方向における前記個基板の配列数以上の複数の実装電極が前記Ｙ方向に配列して設けられていることが好ましい（請求項２）。これにより、各個基板が基板集合体内のどの位置に存在していたのかを容易かつ確実に特定することができる。
【００１２】
また、前記個基板は複数の絶縁体層が積層された多層基板であり、前記各位置認識マークは、ぞれぞれ前記複数の個基板の内部に設けられていてもよい（請求項３）。これにより、位置認識マークが腐食するおそれが少なく、個基板の基板集合体内における配列位置を確実に識別することができる。
【００１３】
また、前記各位置認識マークは、前記各絶縁体層の複数層に渡って設けられていてもよい（請求項４）。これにより位置認識マークの配置自由度が向上するとともに、一つの層で位置認識マークの形成不良が発生した場合であっても、形成不良のない他の層の位置認識マークを利用することで、確実に個基板の基板集合体内における配列位置を識別することができる。
【００１４】
また、前記複数の個基板それぞれに配線パターンが設けられており、前記各位置認識マークは、前記配線パターンと同じ材質で形成されていてもよい（請求項５）。これにより、配線パターンと位置認識マークを同時形成することが可能となり、個基板の生産に要する時間の短縮および生産コストを低減することができる。
【００１５】
そして、前記複数の個基板は、電子部品が実装される実装用基板であってもかまわない（請求項６）。これにより、分割した後も基板集合体内における個基板の配列位置を識別することができる個基板を、例えば、電子部品が実装されるモジュールに適用することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明における基板集合体では、集合体内における配列位置を示す複数の位置認識マークが設けられているため、複数の個基板に分割したあとでも各個基板の基板集合体内における配列位置を識別することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる基板集合体を構成する個基板を使用したモジュールの断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態にかかる基板集合体の平面図である。
【図３】本発明の第２実施形態にかかる基板集合体の分割しろに設けられた位置認識マークの配置例を示す図である。
【図４】本発明の第３実施形態にかかる基板集合体の分割しろに設けられた位置認識マークの配置例を示す図である。
【図５】個基板の配列位置を表示する位置認識マークの形成例を示す図である。
【図６】従来技術の基板集合体を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態にかかる基板集合体について、図１および図２を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態にかかる基板集合体を構成する個基板を使用したモジュールの断面図であり、図２は、本発明の第１実施形態にかかる基板集合体の平面図であり、分割しろに設けられた位置認識マークの配置例を表している。なお、図１では、多層基板である個基板を構成する複数の絶縁体層の一部を図示省略し、個基板と分割しろの境界を破線で表している。また、図２では、説明を簡単にするために、分割しろに設けられた位置認識マークと実装電極を示し、他の配線電極やグランド電極は図示省略している。
【００１９】
この実施形態にかかる基板集合体１を構成する個基板２は、表面または裏面などに信号伝送用の配線電極やグランド電極などの電極６が形成された絶縁体層が積層された多層基板であり、各絶縁体層は、低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）やガラスエポキシ樹脂基板、ガラス基板などから構成される。また、この個基板２は、例えば、近距離無線通信（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））や無線ＬＡＮ用のモジュールに使用される。
【００２０】
個基板２の製造方法は、複数の個基板２が分割しろ３を介して配列された基板集合体１を個基板２毎に分割することにより製造する。この場合、複数の絶縁体層が分割しろを介して配列されて成る絶縁体層の集合体を複数枚用意し、各絶縁体層の集合体それぞれにおいて、複数の絶縁体層それぞれに、レーザー加工などによりビアホールを形成し、形成されたビアホールにＡｇやＣｕなどを含む導体ペーストをスクリーン印刷技術などにより充填することでビア導体９を形成し、複数の絶縁体の表面または裏面にスクリーン印刷やフォトリソグラフィ技術などにより電極６を形成する。また、複数の絶縁体層にビア導体９や電極６が形成された各絶縁体層の集合体それぞれを積層し、これらを加圧焼成することにより基板集合体１を製造する。そして、基板集合体１をダイシングなどにより個基板２毎に分割する。
【００２１】
この実施形態にかかる基板集合体１が個片化された個基板２を使用したモジュール８は、図１に示すように、個基板２を構成する複数の絶縁体層のうち、最上層に位置する絶縁体層の表面に電子部品７が実装され、内層の分割しろ３に個基板２の集合基板１内における配列位置を示す位置認識マーク４が形成される。また、各絶縁体層には信号伝送用の配線電極やグランド電極などの電極６およびビア導体９が形成され、複数の絶縁体層のうち、最下層に位置する絶縁体層の裏面に実装電極５が形成される。なお、位置認識マーク４と電極６は同じ材質を用いることが好ましい。このようにすることで、電極６と位置認識マーク４とを同時に形成することができるため、個基板の生産に要する時間の短縮および生産コストを低減することができる。
【００２２】
また、この実施形態にかかる基板集合体１は、例えば、図２に示すように、矩形状を有する各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉが分割しろ３を介して互いに直交するＸ方向およびＹ方向に格子状（３行×３列）に配列されて形成される。この場合、複数の個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれには、最下層に位置する絶縁体層の裏面に、Ｘ方向に配列した３つの実装電極５ｘ１，５ｘ２，５ｘ３（以下、これらをまとめて５ｘともいう）が２対づつ、Ｙ方向に配列して設けられた３つの実装電極５ｙ１，５ｙ２，５ｙ３（以下、これらをまとめて５ｙともいう）が２対づつ設けられ、基板集合体１を構成する複数の絶縁体層の集合体のうち、内層に位置する絶縁体層の集合体の分割しろ３に位置認識マーク４ｘ１，４ｘ２，４ｘ３，４ｙ１，４ｙ２，４ｙ３が設けられる。なお、以下では、４ｘ１，４ｘ２，４ｘ３をまとめて４ｘ、４ｙ１，４ｙ２，４ｙ３をまとめて４ｙ、４ｘと４ｙをまとめて４ともいう。
【００２３】
位置認識マーク４は、図２に示すように、複数の個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれに対応して設けられ、対応する個基板２に隣接する分割しろ３に設けられている。この実施形態では、複数の個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれに対応して設けられた位置認識マーク４それぞれは、対応する個基板２のＸ方向の一辺に沿って設けられたＸ方向用マーク４ｘと、Ｙ方向の一辺に沿って設けられたＹ方向用マーク４ｙを有する。
【００２４】
そして、左から１番目の列に位置する個基板２ａ，２ｂ，２ｃのＸ方向用マーク４ｘ１は、それぞれの個基板２ａ，２ｂ，２ｃにおいて、Ｘ方向に配列した２対それぞれの３つの実装電極５ｘのうち、各対それぞれの一番左に配列された実装電極５ｘ１に対応する位置に設けられ、２番目の列に位置する個基板２ｄ，２ｅ，２ｆのＸ方向用マーク４ｘ２は、それぞれの個基板２ｄ，２ｅ，２ｆにおいて、２対それぞれの３つの実装電極５ｘのうち、各対それぞれの左から２番目に配列された実装電極５ｘ２に対応する位置に設けられ、３番目の列に位置する個基板２ｇ，２ｈ，２ｉのＸ方向用マーク４ｘ３は、それぞれの個基板２ｇ，２ｈ，２ｉにおいて、２対それぞれの３つの実装電極５ｘのうち、各対それぞれの左から３番目に配列された実装電極５ｘ３に対応する位置に設けられる。この場合、複数の個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれのＸ方向用マーク４ｘは、その個基板のＸ方向に平行な辺に隣接する上下の分割しろ３それぞれに設けられる。
【００２５】
また、上から１番目の行に位置する個基板２ａ，２ｄ，２ｇのＹ方向用マーク４ｙ１は、それぞれの個基板２ａ，２ｄ，２ｇにおいて、Ｙ方向に配列した２対それぞれの実装電極４ｙのうち、各対それぞれの一番上に配列された実装電極５ｙ１に対応する位置に設けられ、２番目の行に位置する個基板２ｂ，２ｅ，２ｈのＹ方向用マーク４ｙ２は、それぞれの個基板２ｂ，２ｅ，２ｈにおいて、２対それぞれの３つの実装電極５ｙのうち、各対それぞれの上から２番目に配列された実装電極５ｙ２に対応する位置、３番目の行に位置する個基板２ｃ，２ｆ，２ｉのＹ方向用マーク４ｙ３は、それぞれの個基板２ｃ，２ｆ，２ｉにおいて、２対それぞれの３つの実装電極５ｙのうち、各対それぞれの上から３番目に配列された実装電極５ｙ３に対応する位置に設けられる。この場合、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれのＹ方向用マーク４ｙは、その個基板のＹ方向に平行な辺に隣接する左右の分割しろ３それぞれに設けられる。
【００２６】
したがって、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉにおいて、それぞれのＸ方向用マーク４ｘがその個基板２のＸ方向に配列されたそれぞれ上下３つの実装電極５ｘ１，５ｘ２，５ｘ３のうちのどの実装電極５ｘに対応して設けられているかを調べることで、その個基板２が基板集合体１内において、どの列に配列されているかを識別することができる。また、それぞれのＹ方向用マーク４ｙが、その対応する個基板２のＹ方向に配列された左右３つの実装電極５ｙ１，５ｙ２，５ｙ３のうちのどの実装電極５ｙに対応して設けられているかを調べることで、その個基板２が基板集合体１内において、どの行に配列されているかを識別することができる。そして、調べた結果の行と列の配列位置により、その個基板２が基板集合体１内のどの位置に存在しているのかを特定することができる。なお、多層基板の内層に設けられた位置認識マーク４の配置位置は、例えば、Ｘ線解析や、多層基板を研磨することにより確認することができる。
【００２７】
また、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉに隣接する分割しろ３に設けられた位置認識マーク４を残すようにダイシングを行なうことで、基板集合体１を個基板２毎に分割した場合であっても、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉの基板集合体１内における配列位置を識別することができる。特に、不良解析を行なう場合、その不良原因が、例えば、フォトリソグラフィ技術により配線パターンを形成するときの、フォトマスクの穴空によるものであれば、基板集合体１内における同じ位置で不良が発生するため、不具合の生じた個基板２の配列位置を調べることにより、原因究明にかかる時間を短くすることができ、不良解析の効率化を図ることができる。
【００２８】
また、位置認識マーク４それぞれは、多層基板の内部（内層）に設けられるため、腐食などにより消失するおそれがなく、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉの基板集合体１内における配列位置を確実に識別することができる。
【００２９】
また、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれに対して、Ｘ方向用マーク４ｘは、その個基板２に隣接する上下の分割しろ３の２箇所、Ｙ方向用マーク４ｙは、その個基板に隣接する左右の分割しろ３の２箇所ずつ設けられているため、例えば、ダイシング位置のずれにより一方のマークが認識できない状態になっても、他方のマークが残っている場合には、個基板２の基板集合体１内における配列位置を識別することができる。特に、ダイシング位置のずれが、ダイシング装置のカメラなどによるアライメントマークの認識位置のずれに起因するものであれば、どちらかのマークが残る可能性が高い。
【００３０】
また、分割しろ３に位置認識マーク４を設けるため、別途、基板集合体１の外縁部に位置認識マーク４を設ける場合と比較して、基板集合体１における個基板２の取り数を増加させることができ、個基板２の生産効率の向上ならびに生産コストの低減を図ることができる。
【００３１】
また、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれに、外部から照射される不要な電磁波を遮断するシールドケースを実装する場合には、そのシールドケース部に印字などの方法により各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉの位置情報を付与する方法も考えられるが、シールドケースを備える個基板に限定されたり、印字プログラムが煩雑になるという問題が生じる。この点、この実施形態にかかる位置認識マーク４は分割しろ３に設けられるため、シールドケースがなくても各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉの基板集合体１内における位置を識別することができる。
【００３２】
また、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれの表面または裏面に数字などのマーキングを入れることで位置情報を各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれに付与する方法も考えられるが、マーキングを数字として認識するためにある程度のスペースを個基板上に確保しなければならず、製品の小型化を図る上で問題が生じる。また、位置情報をレジストなどにより図形で表現する場合は、マーキングの省スペース化を図ることができるが、マーキング形成位置が視認できる箇所限られるため、シールドケースを実装しない製品やシールケースが取り外し容易な製品にしかこのような個基板２を使用できないという、製品構造によって個基板２の使用上の制約を受けるという問題が生じる。この実施形態にかかる基板集合体１は、分割しろ３に各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉの位置情報を示す位置認識マーク４を設けるため、個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉ上にマーキングスペースを確保する必要がなく、製品の小型化を図ることができる。また、位置情報マーク４は、個基板２の外部である分割しろ３に設けられるため、上記したような、製品構造によって個基板２の使用上の制約を受けるという問題が生じない。
【００３３】
この実施形態では、個基板２に隣接して位置認識マーク４を配置するため、従来技術のように、基板集合体の外縁部の一部に一括して各個基板それぞれの基板幅や生産品種名、電子部品の実装の可否などの情報を示す生産情報マークを設ける場合と比較して、各個基板の情報（各個基板の基板集合体内における配列位置）の取得時間を短くすることができる。
【００３４】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかる基板集合体について、図３を参照して説明する。図３は第２実施形態にかかる基板集合体の平面図であり、分割しろに設けられた位置認識マークの配置例を表している。なお、図３では、説明を簡単にするために、各個基板に形成される配線電極やグランド電極などは図示省略している。
【００３５】
第２実施形態にかかる基板集合体１ａが、図２に示した第１実施形態にかかる基板集合体１と異なるところは、図３に示すように、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉを構成する複数の絶縁体層のうちの最下層に位置する絶縁体層の裏面に設けられる実装電極５に対応する位置にＸ方向用マーク４ｘおよびＹ方向用マーク４ｙが設けられていない点である。なお、その他の構成は、第１実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略している。
【００３６】
このような場合であっても、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれにおいて、個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉ上の同じ位置に基準点Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ，Ｐｅ，Ｐｆ，Ｐｇ，Ｐｈ，Ｐｉを設定しておき、その基準点からＸ方向にｘ１だけ離れた位置にＸ方向用マーク４ｘが配置されている場合は、その個基板２は左から１番目の列に配列されたもの、基準点からＸ方向にｘ２だけ離れた位置にＸ方向用マーク４ｘが配置されている場合は、その個基板２は、左から２番目の列に配列されたもの、基準点からＸ方向にｘ３だけ離れた位置にＸ方向用マーク４ｘが配置されている場合は、その個基板２は、左から３番目の列に配列されたものであると決めておけば、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれにおいて、配列位置に対応した距離だけ基準点Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ，Ｐｅ，Ｐｆ，Ｐｇ，Ｐｈ，Ｐｉから離れた位置にＸ方向用マーク４ｘを設けることで、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉが基板集合体１ａ内のどの列に配列されているかを識別することができる。
【００３７】
また、行についても同様に、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれにおいて、基準点Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ，Ｐｅ，Ｐｆ，Ｐｇ，Ｐｈ，ＰｉからＹ方向にｙ１だけ離れた位置にＹ方向用マーク４ｙが配置されている場合は、その個基板は上から１番目の行に配列されたもの、基準点Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ，Ｐｅ，Ｐｆ，Ｐｇ，Ｐｈ，ＰｉからＹ方向にｙ２だけ離れた位置にＹ方向用マーク４ｙが配置されている場合は、その個基板は、上から２番目の行に配列されたもの、基準点Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ，Ｐｅ，Ｐｆ，Ｐｇ，Ｐｈ，ＰｉからＹ方向にｙ３だけ離れた位置にＹ方向用マーク４ｙが配置されている場合は、その個基板は、上から３番目の行に配列されたものであると決めておけば、それぞれに対応する位置にＹ方向用マーク４ｙを設けることで、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉが基板集合体１ａ内のどの行に配列されているかを識別することができる。
【００３８】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかる基板集合体について、図４を参照して説明する。図４は第３実施形態にかかる基板集合体の平面図であり、分割しろに設けられた位置認識マークの配置例を表している。なお、図４では、説明を簡単にするために、各個基板に形成される配線電極やグランド電極などは図示省略している。
【００３９】
第３実施形態にかかる基板集合体１ｂが、図３に示した第２実施形態にかかる基板集合体１ａと異なるところは、図４に示すように、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれにおいて、Ｘ方向用マークおよびＹ方向用マークの代わりに、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉの配列位置に対応して、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉ内における配置位置がそれぞれ異なる位置認識マーク４が設けられている点である。なお、その他の構成は、第２実施形態と同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略している。
【００４０】
この場合、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉ内における位置認識マーク４の配置位置と基板集合体１ｂ内における個基板２の配列位置とを対応付けしていれば、対象となる個基板２の分割しろ３に設けられた位置認識マーク４の配置位置を調べることで、その対象となる個基板２の基板集合体１ｂ内における配列位置を識別することができる。
【００４１】
なお、この実施形態において、位置認識マーク４は、各個基板毎に複数個設けてもかまわない。このようにすることで、位置認識マーク４の配置位置のバリエーションが増えるため、個基板の配列数が多い基板集合体であっても、配列位置の対応付けを容易に行なうことができる。
【００４２】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００４３】
例えば、上記した各実施形態では、各基板集合体１，１ａ，１ｂに３列３行の合計９個の個基板を配列したが、配列する個基板２の数は、これよりも多くても少なくてもかまわない。また、行と列の数も同じである必要はなく、行と列の数がそれぞれ異なるように個基板２を配列してもよい。
【００４４】
また、上記した各実施形態では、位置認識マーク４を多層基板における各絶縁体層のうち、内層に位置する絶縁体層に設けたが、位置認識マーク４を、例えば、最上層にある絶縁体層の表面や最下層にある絶縁体層の裏面、すなわち、多層基板の表面または裏面に設けてもかまわない。
【００４５】
また、各個基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉそれぞれにおいて、位置認識マーク４の一部を他の絶縁体層に設けてもよい。この場合、位置認識マーク４の配置自由度の向上を図ることができる。また、同じ位置認識マーク４を複数層に渡って、重ねるように設けてもよい。この場合、一つの層で位置認識マーク４の形成不良が発生した場合であっても、形成不良のない他の層の位置認識マーク４を利用することで、確実に個基板の基板集合体内における配列位置を識別することができる。
【００４６】
また、第１実施形態では、各個基板それぞれに、実装電極５ｘを基板集合体１内における個基板の列数と同じ数である３つずつ（上下）、実装電極５ｙを基板集合体１内における個基板の行数と同じ数である３つずつ（左右）設けたが、実装電極５ｘおよび実装電極５ｙそれぞれは、行、列それぞれの配列数以上の数であればいくつ設けてもかまわない。
【００４７】
また、第１実施形態および第２実施形態では、一つの個基板２に対して、Ｘ方向用マーク４ｘを、その個基板に隣接する上下それぞれの分割しろ３に設け、Ｙ方向用マーク４ｙを、その個基板に隣接する左右それぞれの分割しろ３に設けたが、ダイシング精度が確保できるのであれば、Ｘ方向用マーク４ｘを上または下の片方のみの分割しろ３に、Ｙ方向用マーク４ｙを左または右の片方のみの分割しろに設ける構成であってもかまわない。
【００４８】
個基板２の形状は、矩形状に限定されないことはいうまでもない。
【００４９】
また、位置認識マーク４による個基板２の基板集合体内における配列位置の表示方法は、上記した各実施形態に限られず、例えば、図５に示すように、基板集合体内における個基板２の配列位置を数字で対応させておき、その数字を分割しろ３に２進数で表してもよい。この場合、１を黒丸マーク、０をマークなしで表し、その黒丸マークとマークなしの配列を読み取ることで、個基板２の配列位置を識別することができる。なお、図５は、「９３」を２進数で表した場合（１０１１１０１）の位置認識マーク４の形成例である。
【符号の説明】
【００５０】
１，１ａ，１ｂ    基板集合体
２，２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉ    個基板
３  分割しろ
４  位置認識マーク
４ｘ，４ｘ１，４ｘ２，４ｘ３  Ｘ方向用マーク
４ｙ，４ｙ１，４ｙ２，４ｙ３  Ｙ方向用マーク
５，５ｘ，５ｘ１，５ｘ２，５ｘ３，５ｙ，５ｙ１，５ｙ２，５ｙ３    実装電極
【図１】
0005899890.tif 000002
【図２】
0005899890.tif 000003
【図３】
0005899890.tif 000004
【図４】
0005899890.tif 000005
【図５】
0005899890.tif 000006
【図６】
0005899890.tif 000007