(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
励振器と、
前記励振器が取り付けられており、該励振器の振動によって該励振器とともに振動する振動板と、
該振動板の周縁部に設けられた枠体と、
前記励振器が配置される側の前記振動板の面と前記枠体の内周面とによって形成される空間に配置されて、前記振動板と前記励振器とを一体化する樹脂材とを少なくとも有し、
前記樹脂材は、前記枠体の前記内周面以外の面の少なくとも一部にも設けられていることを特徴とする音響発生器。
【請求項２】
前記樹脂材は、前記枠体における前記振動板が設けられた側とは反対側の縁面の少なくとも一部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の音響発生器。
【請求項３】
前記樹脂材は、前記枠体の前記内周面から前記縁面の少なくとも一部にかけて設けられていることを特徴とする請求項２に記載の音響発生器。
【請求項４】
前記樹脂材は、前記枠体の前記内周面から前記縁面の少なくとも一部を経て外周面にかけて設けられていることを特徴とする請求項３に記載の音響発生器。
【請求項５】
前記励振器は、前記空間の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の音響発生器。
【請求項６】
前記樹脂材は、前記空間を形成する前記枠体の内周面の全面に設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の音響発生器。
【請求項７】
前記枠体は、厚みの異なる２つの枠部材で挟み込むことによって前記振動板を支持していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の音響発生器。
【請求項８】
前記励振器は、前記２つの枠部材のうち、厚みの薄い枠部材が配置される側の前記振動板の面に取り付けられていることを特徴とする請求項７に記載の音響発生器。
【請求項９】
前記振動板および前記励振器と一体化されたダンピング材をさらに有し、
前記ダンピング材は、前記２つの枠部材のうち、厚みの厚い枠部材が配置される側の前記振動板の面に取り付けられていることを特徴とする請求項７または８に記載の音響発生器。
【請求項１０】
前記励振器が圧電素子であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一つに記載の音響発生器。
【請求項１１】
前記振動板が樹脂フィルムからなることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一つに記載の音響発生器。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一つに記載の音響発生器と、該音響発生器を収容する筐体とを備えることを特徴とする音響発生装置。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか一つに記載の音響発生器と、該音響発生器に接続された電子回路と、該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体とを備え、
前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、音響発生器、音響発生装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電スピーカに代表される音響発生器は、小型で薄型のスピーカとして利用できることが知られている。かかる音響発生器は、携帯電話機や薄型テレビなどをはじめとする電子機器に組み込まれるスピーカとして使用することができる。【０００３】
音響発生器としては、たとえば、矩形形状の枠体と、該枠体に張設されたフィルムと、該フィルム上に設けられた圧電振動素子とを備えたものがある（特許文献１参照）。これは、枠体により外側縁部が支持されたフィルムを励振し、フィルムの共振現象を利用して発音する構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２３４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した従来の音響発生器は、振動板の共振を積極的に利用するが故に、音圧の周波数特性においてピーク（周囲よりも音圧が高い部分）およびディップ（周囲よりも音圧が低い部分）が生じやすく、良質な音質を得にくいという問題があった。【０００６】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、良好な音圧の周波数特性を得ることができる音響発生器、音響発生装置および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の一態様に係る音響発生器は、励振器と、前記励振器が取り付けられており、該励振器の振動によって該励振器とともに振動する振動板と、該振動板の外周部に設けられた枠体と、前記励振器が配置される側の前記振動板の面と前記枠体の内周面とによって形成される空間に配置されて、前記振動板と前記励振器とを一体化する樹脂材とを少なくとも有し、前記樹脂材は前記枠体の前記内周面以外の面の少なくとも一部にも設けられている。
【発明の効果】
【０００８】
実施形態の一態様によれば、良好な音圧の周波数特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】図１Ａは、実施形態に係る音響発生器の構成を示す模式的な平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、音響発生器の第１の変形例を示す模式的な断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、音響発生器の第２の変形例を示す模式的な断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、音響発生器の第３の変形例を示す模式的な断面図である。
【図２Ｄ】図２Ｄは、音響発生器の第４の変形例を示す模式的な断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、実施形態に係る音響発生装置の構成を示す図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、実施形態に係る電子機器の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する音響発生器、音響発生装置および電子機器の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
まず、実施形態に係る音響発生器１の構成について説明する。図１Ａは、実施形態に係る音響発生器１の構成を示す模式的な平面図であり、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。
【００１２】
なお、説明を分かりやすくするために、図１Ａおよび図１Ｂには、鉛直上向きを正方向とし、鉛直下向きを負方向とするＺ軸を含む３次元の直交座標系を図示している。かかる直交座標系は、後述の説明に用いる他の図面でも示す場合がある。また、図１Ａにおいては、樹脂材７の図示を省略している。
【００１３】
また、同じく説明を分かりやすくするために、図１Ｂは、音響発生器１を厚み方向（Ｚ軸方向）に大きく誇張して示している。
【００１４】
図１Ａに示すように、音響発生器１は、枠体２と、振動板３と、圧電素子５とを備える。なお、図１Ａに示すように、以下の説明では、圧電素子５が１個である場合を例示するが、圧電素子５の個数を限定するものではない。
【００１５】
枠体２は、図１Ｂに示すように上枠部材２１と下枠部材２２とで構成されており、振動板３の周縁部を挟み込んで振動板３を支持する。振動板３は、板状やフィルム状の形状を有しており、その周縁部が枠体２に挟まれて固定されている。すなわち、振動板３は、枠体２の枠内に張った状態で枠体２に支持されている。
【００１６】
なお、振動板３のうち枠体２よりも内側に位置する部分、すなわち、振動板３のうち枠体２に挟まれておらず自由に振動することができる部分を振動体３ａとする。したがって、振動体３ａは、枠体２の枠内において略矩形状をなす部分である。
【００１７】
また、振動板３は、樹脂や金属等の種々の材料を用いて形成することができる。例えば、厚さ１０〜２００μｍのポリエチレン、ポリイミド等の樹脂フィルムで振動板３を構成することができる。
【００１８】
枠体２を構成する上枠部材２１および下枠部材２２の厚みや材質などは、特に限定されるものではない。金属や樹脂など種々の材料を用いて枠体２を形成することができる。例えば、機械的強度および耐食性に優れるという理由から、厚さ１００〜５０００μｍのステンレス製のものなどが枠体２を構成する上枠部材２１および下枠部材２２として好適に用いることができる。
【００１９】
なお、図１Ａには、その内側の領域の形状が略矩形状である枠体２を示しているが、平行四辺形、台形および正ｎ角形といった多角形であってもよい。本実施形態では、図１Ａに示すように、略矩形状である例を示している。
【００２０】
圧電素子５は、振動板３（振動体３ａ）の表面に貼り付けられるなどして設けられ、電圧の印加を受けて振動することによって振動板３（振動体３ａ）を励振する励振器である。
【００２１】
かかる圧電素子５は、図１Ｂに示すように、たとえば、４層のセラミックスからなる圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと、３層の内部電極層５ｅが交互に積層された積層体と、かかる積層体の上面および下面に形成された表面電極層５ｆ、５ｇと、内部電極層５ｅが露出した側面に形成された外部電極５ｈ、５ｊとを備える。
【００２２】
なお、圧電素子５は板状であり、上面側および下面側の主面が長方形状または正方形状といった多角形をなしている。また、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは、図１Ｂに矢印で示すように分極されている。すなわち、ある瞬間に加えられる電界の向きに対する分極の向きが厚み方向（図のＺ軸方向）における一方側と他方側とで逆転するように分極されている。
【００２３】
そして、リード端子６ａ、６ｂを介して圧電素子５に電圧が印加されると、たとえば、ある瞬間において、振動板３（振動体３ａ）に接着された側の圧電体層５ｃ、５ｄは縮み、圧電素子５の上面側の圧電体層５ａ、５ｂは延びるように変形する。よって、圧電素子５に交流信号を与えることにより、圧電素子５が屈曲振動し、振動板３（振動体３ａ）に屈曲振動を与えることができる。
【００２４】
また、圧電素子５は、その主面が、振動板３（振動体３ａ）の主面と、エポキシ系樹脂等の接着剤により接合されている。
【００２５】
なお、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを構成する材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（lead  zirconate  titanate）、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物等の非鉛系圧電体材料等、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。
【００２６】
また、内部電極層５ｅの材料としては、種々の金属材料を用いることができる。例えば、銀とパラジウムとからなる金属成分と、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを構成するセラミック成分とを含有した場合、圧電体層５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄと内部電極層５ｅとの熱膨張差による応力を低減することができるので、積層不良のない圧電素子５を得ることができる。
【００２７】
また、リード端子６ａ、６ｂは、種々の金属材料を用いて形成することができる。例えば、銅またはアルミニウムなどの金属箔を樹脂フィルムで挟んだフレキシブル配線を用いてリード端子６ａ、６ｂを構成すると、圧電素子５の低背化を図ることができる。
【００２８】
また、図１Ｂに示すように、音響発生器１は、樹脂材７をさらに備える。樹脂材７は、振動板３（振動体３ａ）の圧電素子５が設けられる側の面と上枠部材２１の内周面とによって形成される空間Ｓ（以下、「内部空間Ｓ」と記載する）において、圧電素子５および振動板３の表面に被せるように配置されて、振動体３ａおよび圧電素子５と一体化される。
【００２９】
樹脂材７は、たとえば、アクリル系樹脂を用いてヤング率が１ＭＰａ〜１ＧＰａの範囲程度となるように形成されることが好ましい。かかる樹脂材７によって圧電素子５を埋設することで、適度なダンピング効果を誘発させることができるので、共振現象を抑制して、音圧の周波数特性におけるピークやディップを小さく抑えることができる。
【００３０】
音圧の周波数特性におけるピークとディップとの差は、上記の樹脂材７によって小さくされるが、本実施形態ではさらに、ダンピング材８を配置し、振動板３（振動体３ａ）に対してダンピング材８による機械的な振動損失を与えることによって、ピークとディップとの差をより一層低減させるようにする。
【００３１】
ダンピング材８は、振動板３（振動体３ａ）の圧電素子５が設けられる側の面とは反対側の面に取り付けられることによって、振動板３（振動体３ａ）、圧電素子５および樹脂材７と一体化される。
【００３２】
なお、図１Ｂでは、圧電素子５として、バイモルフ型の積層型圧電素子を例に挙げたが、これに限られるものではない。例えば、伸縮する圧電素子を振動板３（振動体３ａ）に貼り付けたユニモルフ型であっても構わない。
【００３３】
本実施形態に係る音響発生器１において、樹脂材７は、枠体２の内周面以外の面の少なくとも一部にも設けられている。例えば、図１Ｂでは、樹脂材７が、枠体２の内周面以外の面として上枠部材２１の縁面の一部に設けられている。ここで、上枠部材２１の縁面とは上枠部材２１（枠体２）における振動板３が設けられた側とは反対側の面のことを意味している。
【００３４】
このように、上枠部材２１とヤング率の異なる樹脂材７が上枠部材２１の内周面以外の面に設けられることにより、上枠部材２１の振動波が乱れるため、振動体３ａ、圧電素子５、樹脂材７およびダンピング材８によって構成される複合振動体の振動を乱すことができる。これにより、音圧の周波数特性をより平坦化することができ、音質の更なる向上を図ることができる。
【００３５】
特に、音響発生器１から音声信号が伝搬される方向に面している上枠部材２１の縁面に樹脂材７を設けることで、上枠部材２１の材質に起因した固有の共振音（特に金属枠によって発生する高音の金属音）をおさえることができるので、優れた音質を提供することができる。
【００３６】
なお、樹脂材７が上枠部材２１の縁面（上面）の一部に設けられた構成として、上枠部材２１の縁面（上面）が所定厚みの矩形状（内周および外周がともに矩形状）の場合において、例えば上枠部材２１の縁面（上面）を構成する４辺のうちの１辺の一部に平面視したときに円形状に樹脂材７が設けられた構成であってもよく、１辺の長さ方向に所望の長さに樹脂材７が設けられた構成、２辺にまたがって樹脂材７が設けられた構成などをあげることができる。
【００３７】
また、樹脂材７を上枠部材２１の縁面の全周にわたって設けてもよく、このようにすることで、上枠部材２１自体が共振して特定の周波数で強い音声を縁面から発生しようとしても、樹脂材７が上枠部材２１の内周側と外周側との振動を分離するために異常な共振をおさえることができる。特に、上枠部材２１の縁面すべての領域に樹脂材７を設けることで完全に共振をおさえこむことができる。
【００３８】
なお、上枠部材２１の縁面に設けられた樹脂材７は、上方から見て全体にわたって均一な幅に形成されておらず、例えば波打った側面を有していたりうねったりしていてもよい。また、水平方向から見て全体にわたって均一な高さに形成されておらず、例えば波打った上面を有していてもよい。
【００３９】
また、図１Ｂに示すように、上枠部材２１は、圧電素子５よりも厚く形成されており、上枠部材２１が配置される側の振動体３ａの面と上枠部材２１の内周面とによって形成される内部空間Ｓに、振動体３ａと圧電素子５とを一体化する樹脂材７が配置されている。
【００４０】
このように、上枠部材２１を圧電素子５よりも厚く形成することで、圧電素子５の全体を樹脂材７に埋めることができるため、樹脂材７の表面を平滑にすることができ、これにより、音響発生器１の音質を向上させることができる。また、圧電素子５の全体が樹脂材７に埋まることで、圧電素子５に外力が加わり難くなるため、圧電素子５の破損を防止することができる。また、上記複合振動体が振動すると、この振動に伴って枠体２がしなって枠体２の口径が変動することとなるが、上枠部材２１を圧電素子５よりも厚くすることにより、枠体２に応力が伝わり難くなる、すなわち、枠体２がしなり難くなるため、枠体２のしなりによる音質の悪化を抑えることもできる。
【００４１】
また、図１Ｂに示すように、樹脂材７は、上枠部材２１の内周の全面に設けられている。仮に、上枠部材２１の内周面が樹脂材７から露出している場合、樹脂材７の表面から出力される音声信号が上枠部材２１の内周面によって反射して音質が悪化するおそれがある。これに対し、本実施形態のように、上枠部材２１の内周の全面に樹脂材７を設けることで、上枠部材２１の内周面によって音声信号が反射し難くなるため、音質の悪化を防止することができる。
【００４２】
なお、図１Ｂでは、上枠部材２１と振動体３ａとで形成される内部空間Ｓが樹脂材７で満たされる場合の例を示したが、少なくとも上枠部材２１の内周の全面に樹脂材７が設けられていればよく、必ずしも内部空間Ｓが樹脂材７で満たされることを要しない。かかる点については、後述する。
【００４３】
また、本実施形態に係る音響発生器１では、上枠部材２１および下枠部材２２の厚みを異ならせることとしている。具体的には、本実施形態に係る枠体２は、図１Ｂに示すように、上枠部材２１と、この上枠部材２１よりも厚い下枠部材２２とで構成される。なお、ここでいう「枠部材の厚み」とは、振動板３（振動体３ａ）の主面に対して垂直な方向（つまり、Ｚ軸方向）の厚みである。
【００４４】
このように、２つの枠部材２１、２２の厚みを異ならせることにより、各枠部材２１、２２の共振周波数がずれるため、振動体３ａから枠体２へ伝搬した振動波は、共振周波数の異なる２つの枠部材２１、２２によってそれぞれ異なる周波数で反射されるようになる。この結果、一体的に振動する振動体３ａ、圧電素子５、樹脂材７およびダンピング材８によって構成される複合振動体の振動が、枠部材２１、２２からの反射波によってそれぞれ異なる周波数で乱されることとなるため、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差が抑制され周波数特性を平坦化することができる。よって、音圧の平坦化による音質の向上を図ることができる。
【００４５】
また、本実施形態に係る音響発生器１では、２つの枠部材２１、２２のうち、厚みの薄い上枠部材２１が配置される側の振動体３ａの面に圧電素子５が取り付けられている。
【００４６】
２つの枠部材２１、２２のうち、厚みの薄い上枠部材２１の方が、応力によって変形し易い。つまり、下枠部材２２よりも上枠部材２１のほうが振動し易い。したがって、厚みの薄い上枠部材２１が配置される側に圧電素子５を設けることにより、振動体３ａ、圧電素子５、樹脂材７およびダンピング材８によって構成される複合振動体の振動をより大きく乱すことができる。よって、音圧の周波数特性をより平坦化することができ、音質の更なる向上を図ることができる。
【００４７】
さらに、本実施形態に係る音響発生器１では、２つの枠部材２１、２２のうち、厚みの厚い下枠部材２２が配置される側の振動体３ａの面にダンピング材８が取り付けられている。
【００４８】
２つの枠部材２１、２２のうち、厚みの厚い下枠部材２２のほうが応力によって変形し難い、つまり、ダンピング効果が高いため、かかる下枠部材２２が配置される側の振動体３ａの面にダンピング材８を設けることで、下枠部材２２とダンピング材８との相乗効果によって共振現象を効果的に抑制することができる。
【００４９】
なお、図１Ｂでは、音響発生器１が２個のダンピング材８を備える場合の例について示したが、音響発生器１が備えるダンピング材８の個数は、１個でもよいし３個以上であってもよい。また、音響発生器１は、必ずしもダンピング材８を備えることを要しない。
【００５０】
次に、本実施形態に係る音響発生器１の各種変形例について図２Ａ〜図２Ｄを参照して説明する。図２Ａ〜図２Ｄは、それぞれ音響発生器１の変形例を示す模式的な断面図である。なお、図２Ａ〜図２Ｄでは、理解を容易にするために、圧電素子５の内部構造を省略して空白で示している。
【００５１】
図１に示す形態に係る音響発生器１では、樹脂材７が、上枠部材２１の縁面に設けられる場合の例を示したが、樹脂材７が設けられる位置は、これに限定されない。たとえば、図２Ａに示す第１の変形例に係る音響発生器１Ｂのように、樹脂材７は、上枠部材２１の外周面の少なくとも一部に設けられてもよいし、振動板３（振動体３ａ）の圧電素子５が設けられる側とは反対側の面と下枠部材２２の内周面とによって形成される空間に振動体３ａおよびダンピング材８の表面に被せるように樹脂材７が設けられていない場合における下枠部材２２の内周面、または下枠部材２２の外周面の少なくとも一部に設けられてもよい。
【００５２】
さらに、図２Ａに示す第１の変形例に係る音響発生器１Ｂのように、樹脂材７は、上枠部材２１の内周面から縁面に跨って設けられてもよいし、上枠部材２１の内周面、縁面および外周面に跨って設けられてもよい。
【００５３】
具体的には、図２Ａにおける上枠部材２１の左側の縁面の一部において、樹脂材７は上枠部材２１（枠体７）の内周面から縁面の少なくとも一部にかけて設けられている。このように樹脂材７を設けることで、樹脂材７が上枠部材２１の縁面においてより強固に接合され、上枠部材２１の材質に起因した固有の共振音（特に金属枠によって発生する高音の金属音）をおさえる効果をより高めることができ、より優れた音質を提供することができる。
【００５４】
また、図２Ａにおける上枠部材２１の右側の縁面の一部において、樹脂材７は上枠部材２１（枠体７）の内周面から縁面の少なくとも一部を経て外周面にかけて設けられている。このように樹脂材７を設けることで、樹脂材７が上枠部材２１の縁面においてさらに強固に接合されてはがれにくくなり、上枠部材２１の材質に起因した固有の共振音（特に金属枠によって発生する高音の金属音）をおさえる効果をさらに高めることができ、さらに優れた音質を提供することができる。
【００５５】
また、本実施形態に係る音響発生器１では、上枠部材２１と振動体３ａとで形成される内部空間Ｓが樹脂材７で満たされる場合の例を示したが、少なくとも上枠部材２１の内周の全面に樹脂材７が設けられていればよい。
【００５６】
たとえば、図２Ｂに示すように、第２の変形例に係る音響発生器１Ｃでは、上枠部材２１の内周面に沿って樹脂材７の表面にメニスカスＭが形成されており、これにより上枠部材２１の内周の全面に樹脂材７が設けられた状態となっている。
【００５７】
このように、メニスカスＭを利用して上枠部材２１の内周の全面に樹脂材７を設けることで、樹脂材７の使用量を減らしつつ、樹脂材７の表面から出力される音声信号が上枠部材２１の内周面によって反射して音質が悪化することを防止することができる。
【００５８】
また、本実施形態に係る音響発生器１では、上枠部材２１および下枠部材２２として、厚みが均一な枠部材を用いることとしたが、厚みが不均一な上枠部材や下枠部材を用いることとしてもよい。
【００５９】
たとえば、図２Ｃに示すように、第３の変形例に係る音響発生器１Ｄは、本実施形態に係る音響発生器１が備える枠体２に代えて、枠体２ｄを備える。枠体２ｄは、厚みが不均一な上枠部材２１ｄと厚みが均一な下枠部材２２とで構成される枠体２ｄを備える。
【００６０】
このように、上枠部材２１ｄの厚みを不均一とすることにより、上枠部材２１ｄ自体の共振周波数を部分的に異ならせることができる。これにより、振動体３ａ、圧電素子５、樹脂材７およびダンピング材８によって構成される複合振動体の振動がより大きく乱されるため、音圧の周波数特性がより平坦化して、音質を更に向上させることができる。
【００６１】
なお、図２Ｃに示すように、上枠部材２１ｄの厚みの不均一さは、上枠部材２１ｄの最も薄い部分の縁面まで樹脂材７が充填された状態で、上枠部材２１ｄの最も厚い部分の内周面にメニスカスＭが形成される程度であることが望ましい。これにより、上枠部材２１ｄの内周の全面に容易に樹脂材７を設けることができる。また、ここでは、上枠部材２１ｄのみ厚みが不均一である場合の例を示したが、下枠部材２２も厚みが不均一であってもよい。
【００６２】
また、上述した本実施形態および各変形例では、２つの枠部材のうち、上枠部材の厚みが薄く、下枠部材の厚みが厚い場合の例を示した。しかし、これとは逆に、上枠部材の厚みが厚く、下枠部材の厚みが薄くてもよい。
【００６３】
たとえば、図２Ｄに示すように、第４の変形例に係る音響発生器１Ｅが備える枠体２Ｅは、上枠部材２１ｅと、この上枠部材２１ｅよりも薄い下枠部材２２ｅとを有する。
【００６４】
かかる音響発生器１Ｅでは、上述した本実施形態および各変形例とは異なり、厚みの厚い上枠部材２１ｅが配置される側の振動体３ａの面に圧電素子５が取り付けられ、厚みの薄い下枠部材２２ｅが配置される側の振動体３ａの面にダンピング材８が取り付けられる。このように、圧電素子５は厚みの厚い枠部材側に設けられてもよく、ダンピング材８は厚みの薄い枠部材側に設けられてもよい。
【００６５】
また、上述した本実施形態および各変形例では、上枠部材および下枠部材の両方が、圧電素子５よりも厚く形成される場合の例を示した。しかし、図２Ｄに示す音響発生器１Ｅのように、２つの枠部材２１ｅ、２２ｅのうち、圧電素子５が配置されない側に設けられる枠部材（ここでは、下枠部材２２ｅ）は、圧電素子５よりも薄く形成されてもよい。図２Ｄに示すように、下枠部材２２ｅの厚みは、圧電素子５の厚みＷ２よりも薄いＷ１である。
【００６６】
次に、これまで説明してきた実施形態に係る音響発生器１を搭載した音響発生装置および電子機器について、図３Ａおよび図３Ｂを用いて説明する。図３Ａは、実施形態に係る音響発生装置２０の構成を示す図であり、図３Ｂは、実施形態に係る電子機器５０の構成を示す図である。なお、両図には、説明に必要となる構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略している。
【００６７】
音響発生装置２０は、いわゆるスピーカのような発音装置であり、図３Ａに示すように、たとえば、音響発生器１と、音響発生器１を収容する筐体３０を備える。筐体３０は、音響発生器１の発する音響を内部で共鳴させるとともに、筐体３０に形成された図示せぬ開口から音響を外部へ放射する。このような筐体３０を有することにより、例えば低周波数帯域における音圧を高めることができる。
【００６８】
また、音響発生器１は、種々の電子機器５０に搭載することができる。たとえば、次に示す図３Ｂでは、電子機器５０が、携帯電話やタブレット端末のような携帯端末装置であるものとする。
【００６９】
図３Ｂに示すように、電子機器５０は、電子回路６０を備える。電子回路６０は、たとえば、コントローラ５０ａと、送受信部５０ｂと、キー入力部５０ｃと、マイク入力部５０ｄとから構成される。電子回路６０は、音響発生器１に接続されており、音響発生器１へ音声信号を出力する機能を有している。音響発生器１は電子回路６０から入力された音声信号に基づいて音響を発生させる。
【００７０】
また、電子機器５０は、表示部５０ｅと、アンテナ５０ｆと、音響発生器１とを備える。また、電子機器５０は、これら各デバイスを収容する筐体４０を備える。
【００７１】
なお、図３Ｂでは、１つの筐体４０にコントローラ５０ａをはじめとする各デバイスがすべて収容されている状態をあらわしているが、各デバイスの収容形態を限定するものではない。本実施形態では、少なくとも電子回路６０と音響発生器１とが、１つの筐体４０に収容されていればよい。
【００７２】
コントローラ５０ａは、電子機器５０の制御部である。送受信部５０ｂは、コントローラ５０ａの制御に基づき、アンテナ５０ｆを介してデータの送受信などを行う。
【００７３】
キー入力部５０ｃは、電子機器５０の入力デバイスであり、操作者によるキー入力操作を受け付ける。マイク入力部５０ｄは、同じく電子機器５０の入力デバイスであり、操作者による音声入力操作などを受け付ける。
【００７４】
表示部５０ｅは、電子機器５０の表示出力デバイスであり、コントローラ５０ａの制御に基づき、表示情報の出力を行う。
【００７５】
そして、音響発生器１は、電子機器５０における音響出力デバイスとして動作する。なお、音響発生器１は、電子回路６０のコントローラ５０ａに接続されており、コントローラ５０ａによって制御された電圧の印加を受けて音響を発することとなる。
【００７６】
ところで、図３Ｂでは、電子機器５０が携帯用端末装置であるものとして説明を行ったが、電子機器５０の種別を問うものではなく、音響を発する機能を有する様々な民生機器に適用されてよい。たとえば、薄型テレビやカーオーディオ機器は無論のこと、「話す」といった音響を発する機能を有する製品、例を挙げれば、掃除機や洗濯機、冷蔵庫、電子レンジなどといった種々の製品に用いられてよい。
【００７７】
上述した実施形態では、振動体の一方の主面に圧電素子を設けた場合を主に例示して説明を行ったが、これに限られるものではなく、振動体の両面に圧電素子が設けられてもよい。
【００７８】
また、上述した実施形態では、枠体を上枠部材と下枠部材とによって構成し、かかる上枠部材と下枠部材とで振動板の周縁部を挟み込むことによって振動体を支持する場合を例に挙げたが、枠体および振動体の構成は上記の例に限定されない。たとえば、枠体を単一の枠部材で構成し、かかる単一の枠部材の内周面に振動体の外周部を接着して支持することとしてもよいし、単一の枠部材の上面または下面に振動板の周縁部を接着して支持することとしてもよい。
【００７９】
また、上述した実施形態では、励振器が圧電素子５である場合を例に挙げて説明したが、励振器としては、圧電素子に限定されるものではなく、電気信号が入力されて振動する機能を有しているものであれば良い。例えば、スピーカを振動させる励振器としてよく知られた、動電型の励振器や、静電型の励振器や、電磁型の励振器であっても構わない。なお、動電型の励振器は、永久磁石の磁極の間に配置されたコイルに電流を流してコイルを振動させるようなものであり、静電型の励振器は、向き合わせた２つの金属板にバイアスと電気信号とを流して金属板を振動させるようなものであり、電磁型の励振器は、電気信号をコイルに流して薄い鉄板を振動させるようなものである。
【００８０】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００８１】
１  音響発生器
２  枠体
２１  上枠部材
２２  下枠部材
３  振動板
３ａ  振動体
５  圧電素子
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ  圧電体層
５ｅ  内部電極層
５ｆ、５ｇ  表面電極層
５ｈ、５ｊ  外部電極
６ａ、６ｂ  リード端子
７  樹脂材
８  ダンピング材
２０  音響発生装置
３０、４０  筐体
５０  電子機器
５０ａ  コントローラ
５０ｂ  送受信部
５０ｃ  キー入力部
５０ｄ  マイク入力部
５０ｅ  表示部
５０ｆ  アンテナ
６０  電子回路
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
0005934386.tif 000003
【図２Ａ】
0005934386.tif 000004
【図２Ｂ】
0005934386.tif 000005
【図２Ｃ】
0005934386.tif 000006
【図２Ｄ】
0005934386.tif 000007
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
0005934386.tif 000009