(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンと、
足を有し半田付可能な板部材から折り曲げ構成された端子台と、
前記配線パターンとこの配線パターン上に配置される前記端子台とを接続するための半
田付部と、
前記半田付部に設けられ前記足が挿入されるスルーホールと、を備え、前記足を前記ス
ルーホール内に挿入して半田接続する配線基板において、
前記半田付部には貫通孔が設けられ、
前記端子台は、前記貫通孔の一部をまたいで前記半田付部に配置され、
半田付けにより、前記スルーホール及び前記貫通孔を介して供給される半田で前記半田
付部及び前記端子台を半田接続することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記半田付部上に前記端子台に沿って前記貫通孔をまたいで配置される金属線を備え、
前記半田付けにより、前記端子台、前記半田付部、及び前記金属線とを半田接続すること
を特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記金属線は、前記スルーホールをまたいで配置されることを特徴とする請求項２に記
載の配線基板。
【請求項４】
前記端子台は、複数の足を有し、
前記スルーホールは、前記複数の足に対して夫々設けられ、
前記貫通孔は、複数の前記スルーホールの間に設けられることを特徴とする請求項１乃
至請求項３の何れかに記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンに端子台を半田接続した配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、配線パターンが設けられ、配線パターンに設けられる貫通孔に抵抗やコンデ
ンサなどの電子部品の足を挿入し半田付けして電気回路を構成する配線基板が提供されて
いる。この配線基板は、電子機器に応じて様々な電気回路を構成するように製造される。
少し大型の装置になると配線基板を複数設けてそれらの配線基板間を配線等によりつなげ
て電気回路を構成するようになる。
【０００３】
このように、複数の配線基板の間を配線によりつなげる場合、配線基板間をつなげる配
線が電力の供給を目的としたパワーラインのように大電流を扱うとなると、配線が太くな
るため配線を配線基板に接続するために一工夫必要になる。具体的には、端子台を配線基
板に設けて端子台に配線を接続することが行われる。
【０００４】
一方、電子部品を配線基板に半田付けする方法が様々提供されている。特許文献１に示
す方法では、電子部品の足を挿入するスルーホール近傍に補助スルーホールを設けている
。このようにすることにより、半田槽で電子部品の足を半田付けする際に補助スルーホー
ルに入り込んだ半田の熱がスルーホール内の半田に伝わり半田上がりをよくすることがで
きている。
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２１９４８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の半田付け方法は、コンデンサなどの電子部品の足を
配線基板に半田付けする技術であり、電子部品自身を配線基板に直接半田付けすることは
ない。即ち、電子部品の足のみが配線基板に半田付けされることになる。端子台にこの様
な技術を適用した場合、足のみで半田付けされるので、電流が流れる経路の断面積が小さ
くなって発熱の原因となる。また、端子台はメンテナンス等において配線を付け外しする
都合上、何度となく負荷が加わることになり、足のみで半田付けされる場合強度が足りず
外れてしまう可能性もある。
【０００７】
本発明は上述の問題に鑑みて成された発明であり、配線基板に取り付けられる端子台の
強度を向上すると共に、端子台における発熱を抑えることができる配線基板を提供するこ
とを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の配線基板は、配線パターンと、足を有し半田付可
能な板部材から折り曲げ構成された端子台と、前記配線パターンとこの配線パターン上に
配置される前記端子台とを接続するための半田付部と、前記半田付部に設けられ前記足が
挿入されるスルーホールと、を備え、前記足を前記スルーホール内に挿入して半田接続す
る配線基板において、前記半田付部には貫通孔が設けられ、前記端子台は、前記貫通孔の
一部をまたいで前記半田付部に配置され、半田付けにより、前記スルーホール及び前記貫
通孔を介して供給される半田で前記半田付部及び前記端子台を半田接続することを特徴と
する。
【０００９】
本発明の配線基板によれば、半田付けにより、半田付部及び端子台を半田接続している
。これにより、配線基板に取り付けられる端子台の強度が向上する。また、半田付部と端
子台とが半田接続されることにより、足だけでなく半田付部から端子台へ半田を介して電
流が流れる電流経路ができるため、電流経路の断面積を増やすことができる。このため、
端子台における発熱を抑えることができる。
【００１０】
また、上述の発明において、前記半田付部上に前記端子台に沿って前記貫通孔をまたい
で配置される金属線を備え、前記半田付けにより、前記端子台、前記半田付部、及び前記
金属線とを半田接続することを特徴とする。
【００１１】
また、上述の発明において、前記金属線は、前記スルーホールをまたいで配置されるこ
とを特徴とする。
【００１２】
また、上述の発明において、前記端子台は、複数の足を有し、前記スルーホールは、前
記複数の足に対して夫々設けられ、前記貫通孔は、複数の前記スルーホールの間に設けら
れることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、配線基板に取り付けられる端子台の強度を向上すると共に、端子台に
おける発熱を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】配線基板の端子台部分の分解斜視図である。
【図２】端子台が取り付けられた配線基板の端子台部分の斜視図である。
【図３】配線基板の半田付部を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面に基づき本発明の実施形態を詳述する。図１は、配線基板の端子台部分の分
解斜視図である。図２は、端子台が取り付けられた配線基板の端子台部分の斜視図である
。図３は、配線基板の半田付部を示す図である。配線基板１０は、配線パターン１１、ス
ルーホール１２、端子台１３、半田付部１４、貫通孔１５、ジャンパ線１７（金属線）、
及び電子部品（図示しない）を備えている。
【００１６】
配線基板１０には、電子部品や端子台１３等が配置される部分に例えば丸い形状のスル
ーホール１２が形成され、電子部品や端子台１３等を配置して半田接続することにより、
予め決められた電気回路になるように配線パターン１１が印刷されている。また、配線基
板１０にはスルーホール１２周辺を除いて、配線パターン１１の上からレジストが塗布さ
れ、スルーホール１２周辺は、配線パターン１１がむき出しになった半田付部１４を構成
している。即ち、スルーホール１２は、配線パターン１１内の半田付部１４に設けられる
ことになる。尚、図１、図２において配線パターン１１はレジストにより隠れることにな
るため点線で記している。尚、スルーホールの形状は楕円形状、多角形形状など限定され
るものでは無く、隙間を有して足が挿入できる形状であれば良い。また、スルーホール１
２を形成する配線基盤１０の内壁は、配線パターンと同様の半田接続可能な素材によりコ
ーティングされている。
【００１７】
端子台１３は、半田付け可能な金属素材（例えば、アルミなど）から成る。端子台１３
には、長方形状の板部材の両端を折り曲げて２つの側面３４と上面３３を形成した断面コ
字状の形状で構成されている。端子台１３の両側面３４の下側には、夫々下方向（配線基
板の方向）に突起した足３１が２つ設けられている。端子台１３の上面には、ねじ孔３２
が設けられ、例えば、Ｕ型の端子や、丸型端子などを有する配線を、ねじを利用してねじ
と端子台とで挟み込んで固定することができる。図２では、丸型端子４１を有する配線４
２を、リングワッシャー４３を介してねじ止めしている。
【００１８】
半田付部１４は、端子台１３の両側面３４を夫々配置できるように２つ構成されている
。スルーホール１２は、各半田付部１４に端子台１３の側面３４に設けられる足３１に相
対向し、この足３１が嵌る位置に夫々設けられている（同じ数設けられている）。端子台
１３は、足３１をスルーホール１２に挿入して、両側面３４が各半田付部１４に配置され
る。また、スルーホール１２の直径は、端子台１３の厚みよりも長く、端子台１３の側面
３４が、スルーホール１２の中心部分をまたぐように配置される。
【００１９】
半田付部１４には夫々２つのスルーホール１２の間に長孔形状の貫通孔１５が設けられ
ており、端子台１３の側面３４は、この貫通孔１５の（全部ではなく）一部のみをまたい
で半田付部１４に配置される（図３参照）。図３の点線は、半田付部１４に配置される端
子台１３の側面３４を示している。具体的には、図３に示すように、端子台１３の厚みは
貫通孔１５の長手方向の長さよりも短く、端子台１３の側面が、貫通孔１５の中心部分を
またぐように配置される。また、貫通孔１５を形成する配線基盤１０の内壁は、配線パタ
ーンと同様の半田接続可能な素材によりコーティングされている。
【００２０】
ジャンパ線１７は、半田付部１４上に端子台１３に沿って貫通孔１５とスルーホール１
２をまたいで配置される（図３参照）。尚、ジャンパ線を２つ設け、２つのスルーホール
を夫々またぐように設けてもよい。また、ジャンパ線１７は端子台１３を挟んで互いに対
抗する位置に２つ設けられ、夫々、スルーホールの両端部、及び貫通孔１５の両端部をま
たいで配置される。ジャンパ線１７は半田付部１４上に設けられた孔１８に両端を挿入し
て固定される。
【００２１】
配線基板１０は、端子台１３及びジャンパ線１７が配置された後、これらの部品の配置
される面と反対側の裏面を溶融半田槽につけて半田付けが行われる。この半田付けにより
、スルーホール１２及び貫通孔１５に半田１６が裏面側から充填され、このスルーホール
１２を介して半田１６は、貫通孔１５及びスルーホール１２を端子台１３が全部ではなく
一部またいでいることによりできる隙間Ａ（貫通孔１５及びスルーホール１２の端子台１
３により塞がれていない隙間Ａ）から配線基板１０の表面の半田付部１４に供給される。
そして、この半田１６により端子台１３、半田付部１４、及びジャンパ線１７は、互いに
半田接続される（図２参照）。
【００２２】
また、この際に、隙間Ａをまたぐジャンパ線１７に溶融半田１６が付着すると、付着し
た溶融半田１６がジャンパ線１７を伝って広がるため、より多くの半田を裏面から表面の
半田付部１４に供給することができる。
【００２３】
また、配線基板１０のジャンパ線１７は端子台１３の側面３４に沿って配置されるため
、端子台１３にムラなく半田１６を供給することができる。また、貫通孔１５及びスルー
ホール１２の中心付近を端子台３４がまたぎ、貫通孔１５及びスルーホール１２の両端部
をジャンパ線によりまたいでいるため、端子台１３にはジャンパ線１７が配置される両側
からムラなく半田が供給される。
【００２４】
このように、裏面から表面に半田を供給する構成やムラなく多くの半田を供給できる構
成を有しているため、表面への半田の供給が足りずに、人手による追い半田を行わなけれ
ばならない状況を回避もしくは縮小することができる。これにより、半田付けの工程を少
なくでき生産効率が向上する。
【００２５】
このようにして、同一の半田付部１４にスルーホール１２、孔Ａ、及びジャンパ線１７
が設けられ、この半田付け部１４に端子台１３が配置されて半田付けが行われる。そして
、これより、スルーホール１２を介して供給される半田１６で半田付部１４、端子台１３
、及びジャンパ線１７が一体に半田付される。すると、配線パターン１１と端子台１３と
が接続される。そして、同様に端子台１３が半田付けされた他の配線基板１０と配線によ
り端子台１３同士を接続して１つの装置の電気回路を構成する。この配線基板１０は、例
えば昇圧回路やインバータ回路などのパワーラインを有する系統連系装置やモータ駆動装
置などに利用することができる。
【００２６】
以上のように、本実施形態によれば、半田付けにより、スルーホール１２及び貫通孔１
５を介して半田１６が端子台１３の側へ供給されると共に、半田付部１４及び端子台１３
を一体に半田付けすることができる。この際、スルーホール１２及び貫通孔１５をまたぐ
シャンパ線１７がスルーホール１２及び貫通孔１５から半田を引き上げるので、実質的に
半田付部１４上に端子台１３の上面３３側に向かって端子台１３に沿って半田が盛られる
。これにより配線基板１０に半田付けされる端子台１３の半田付強度が向上する。また、
半田付部１４と端子台１３とが半田接続されることにより、足３１だけでなく直接端子台
１３へ流れる電流経路ができるため、電流経路の断面積を増やすことができる。このため
、端子台１３の発熱を抑えることができる。
【００２７】
また、スルーホール１２に充填される半田以外にも貫通孔１５に充填される半田を通っ
て電流が流れるため、電流経路の断面積を増やすことができ端子台１３の抵抗が小さくな
って端子台１３における発熱を抑えることができる。
【００２８】
また、本実施形態によれば、貫通孔１５は、２つのスルーホール１２間に設けられてい
るため、スルーホール１２間に距離があったとしても、貫通孔１５を半田槽から上がって
きた半田１６とスルーホール１２を半田槽から上がってきた半田とが繋がりムラなく半田
付部１４と端子台１３を半田接続することができる。
【００２９】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、以上の説明は本発明の理解を容易にす
るためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明はその趣旨を逸脱すること
なく、変更、改良され得ると共に本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。 
【００３０】
例えば、本実施形態では、貫通孔１５は、長孔状に形成されていたが、これに限られる
ことは無く、丸型、四角型、星形など様々な形状の貫通孔を用いることができる。また、
貫通孔の数も１つではなく、複数設けても良い。この場合、複数の貫通孔のうち一部の貫
通孔を端子台１３がまたぎ、他の一部の貫通孔をジャンパ線がまたぐようにしても良い。
【００３１】
また、例えば、スルーホール１２及び／又は貫通孔１５の上にかかるように端子台１３
の側面３４の配置箇所に沿って半田ペーストを配置した上で、端子台１３を配置し、半田
付けを行っても良い。これにより、半田槽にて半田付けを行う際に、配置した半田ペース
トが溶融し、半田槽から上がってくる半田１６が溶融した半田ペーストによって引き上げ
られる。また、この半田ペースト自体も端子台１３と半田付部１４との半田付けに利用さ
れるため、より多くの半田をムラなく端子台１３に供給することができる。尚、半田ペー
ストを配置した上で半田槽により半田付けを行う場合でも、半田ペーストを配置せずに半
田槽により半田付けを行う場合でも十分に半田付部１４や端子台１３に半田１６が供給さ
れる場合はジャンパ線１７を配置しなくても良い。
【符号の説明】
【００３２】
１０    配線基板
１１    配線パターン
１２    スルーホール
１３    端子台
１４    半田付部
１５    貫通孔
１６    半田
１７    ジャンパ線
１８    孔
３１    足
３２    ねじ孔
３３    端子台の上面
３４    端子台の側面
Ａ      隙間
【図１】
0005838304.tif 000002
【図２】
0005838304.tif 000003
【図３】
0005838304.tif 000004