(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空のコアに、ダイシングダイボンディングフィルムまたはダイボンドフィルムが巻き取られたロールと、
前記ロールが収容される第１の箱と、
前記第１の箱が収容される第２の箱と、
前記第２の箱の内部を、前記第１の箱の収容空間と、ドライアイスの収容空間とを仕切る仕切り板と、
前記第１の箱の周囲に設けられる緩衝材と、
を具備し、
前記仕切り板は、前記第１の箱の上方に配置され、前記ドライアイスが、前記仕切り板の上方に収容され、
前記第１の箱の外側面と前記第２の箱の内側面との間、および、前記第１の箱の上面と前記仕切り板の下面との間に、前記緩衝材が設けられることを特徴とするダイシングダイボンディングフィルムまたはダイボンドフィルムの梱包構造。
【請求項２】
複数の前記第１の箱が、前記第２の箱に収容されることを特徴とする請求項１記載のダイシングダイボンディングフィルムまたはダイボンドフィルムの梱包構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置を製造する際に用いるダイシングダイボンディングフィルムまたはダイボンドフィルムの梱包構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハを個々のチップに切断分離する際に半導体ウェハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するためのダイボンディングフィルムとの２つの機能を併せ持つダイシングダイボンディングフィルムが開発されている。このようなダイシングダイボンディングフィルムとしては、通常プリカット加工が施されている。
【０００３】
図６は、ダイシングダイボンディングフィルムの一例としてフィルム１００を示す図であり、図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。コア１０１に巻き付けられたフィルム１００は、離型フィルム１０３、接着剤層１０５、円形ラベル部１０７ａおよび周辺部１０７ｂからなる粘着フィルム１０７等により構成される。
【０００４】
接着剤層１０５は、ウェハの形状に対応する円形に加工されたものであり、離型フィルム１０３上に配置される。粘着フィルム１０７は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものである。粘着フィルム１０７の円形ラベル部１０７ａは、接着剤層１０５を覆い、外周部が離型フィルム１０３と接触する。
【０００５】
粘着フィルムは、基材と基材上の粘着剤層から構成される。粘着剤層は半導体ウェハを固定するため、通常、ガラス転移温度が常温以下、好ましくは０℃以下の樹脂を有する。
また、接着剤層は、接着性と信頼性の観点から、通常、熱硬化性樹脂を有する。このため、これらのフィルムは、冷蔵庫やコンテナによって０〜１０℃程度に温度管理された輸送が行われる。しかしながら、このような輸送方法はコストが高く、また少量の輸送には適していない。これに対し、梱包箱にドライアイスを入れて輸送する方法が考案されている（特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１１６１６５号公報
【特許文献２】特開２００４−４３０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載された方法は、ペレット状のドライアイスと板状のドライアイスの配置を工夫したものであり、ダイシングダイボンディングフィルムのロールに収納袋等を介してドライアイスが接触する恐れがある。
【０００８】
また、特許文献２に記載された方法は、別途冷却室を設けているが、経時でドライアイスが昇華して小さくなるため、通気口より直接ドライアイスが接触する恐れが残る。また、直接接触しなくとも、通気口の出口部分のロールのみが局所的に冷却される。このようにドライアイスによってダイシングダイボンディングフィルムが局所的に冷却されると、フィルムを構成している樹脂がガラス転移温度以下に置かれるために粘着フィルムと接着剤層の密着性が低下する恐れがある。また、粘着フィルムと接着剤層は熱収縮率が異なるため、粘着フィルムと接着剤層の間に空間（ボイド）が生じるといった悪影響を与える恐れがある。
【０００９】
例えば、対象製品がダイボンディングフィルムの場合、ダイボンディングフィルムと離型フィルムが線膨張差によって剥離し、エアが入る恐れがある。また、前述したダイボンディングフィルムがダイシングテープと一体化されたダイシングダイボンディングフィルムの場合、粘着フィルム１０７（ダイシングテープ）と離型フィルム１０３の間だけでなく、接着剤層１０５（ダイボンディングフィルム）と離型フィルム１０３の間にもエアが入る恐れがある。更には粘着フィルム１０７と接着剤層１０５の間が剥離してボイドが発生し信頼性が低下してしまう恐れがある。また、近年接着剤層の分断性をよくするために、接着剤層にＴｇが１０℃以上であるアクリル系共重合体やフェノキシ樹脂を有する、または/および無機フィラーを有する場合があり、エアやボイドが発生しやすくなっているという問題がある。
【００１０】
このように、粘着フィルム１０７と接着剤層１０５の間に空間が生じると、半導体ウェハを個々のチップに切断分離する際に、半導体ウェハが十分に固定されず、接着剤層付きチップが飛んだり、チップに欠けが発生したりする恐れがある。
【００１１】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、冷温での保管を行うと同時に、フィルムの特性に悪影響を与えることがないダイシングダイボンディングフィルムまたはダイボンドフィルムの梱包構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述した目的を達するために本発明は、中空のコアに、ダイシングダイボンディングフィルムまたはダイボンドフィルムが巻き取られたロールと、前記ロールが収容される第１の箱と、前記第１の箱が収容される第２の箱と、前記第２の箱の内部を、前記第１の箱の収容空間と、ドライアイスの収容空間とを仕切る仕切り板と、前記第１の箱の周囲に設けられる緩衝材と、を具備し、前記仕切り板は、前記第１の箱の上方に配置され、前記ドライアイスが、前記仕切り板の上方に収容され、前記第１の箱の外側面と前記第２の箱の内側面との間、および、前記第１の箱の上面と前記仕切り板の下面との間に、前記緩衝材が設けられることを特徴とするダイシングダイボンディングフィルムまたはダイボンドフィルムの梱包構造である。
【００１３】
複数の前記第１の箱が、前記第２の箱に収容されてもよい。
【００１４】
本発明によれば、製品収納部と保冷材収納部とが仕切り板で仕切られるため、保冷材であるドライアイスと製品とが接触することがない。さらに、製品がドライアイスが収容される箱とは別の箱に収容されているため、製品を均等に保冷し、製品が局所的に冷却されることがない。
【００１５】
また、ドライアイスなどの保冷剤を取り除いた後の製品のハンドリングの際、内部の箱ごと運搬等を行うことができるため、作業性が良好である。
【００１６】
また、第２の箱に複数の第１の箱を収容することで、輸送効率が向上する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、冷温での保管を行うと同時に、フィルムの特性に悪影響を与えることがないダイシングダイボンディングフィルムまたはダイボンドフィルムの梱包構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】梱包構造１を示す分解斜視図。
【図２】内箱３等を外箱５に収容した状態を示す梱包構造１を示す図。
【図３】側板１３を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図。
【図４】図２のＡ−Ａ線断面図。
【図５】梱包構造１ａを示す分解斜視図。
【図６】フィルム１００を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、梱包構造１を示す分解斜視図、図２は、内箱３等を外箱５に収容した状態を示す梱包構造１を示す図である。梱包構造１は、主に内箱３、外箱５、仕切り板９、ドライアイス１１、ロール７等から構成される。
【００２０】
ロール７は、中空のコアに対してフィルムが巻きつけられて構成される。なお、フィルムは、ダイシングダイボンディングフィルムまたはダイボンドフィルムである。ロール７は、収納袋１６に収納される。なお、収納袋１６は、適宜図示を省略する。ロール７は、例えばダイシングダイボンディングフィルムであり、前述したように、ロール７は、離型フィルム、接着剤層、粘着フィルム等により構成される。
【００２１】
粘着フィルムは、基材と基材上の粘着剤層から構成される。基材の材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテン共重合体もしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、これらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。半導体ウェハのダイシング性やチップのピックアップ性など適用する半導体加工工程に沿ったプロセサビリティの高いものを選択することが好ましく例えばアイオノマーや塩化ビニル、ポリエチレンが選択される。さらに温度による形状変化が小さいものがより好ましい。基材の厚さは、特に限定されるものではないが、ダイシング性やチップのピックアップ性の観点から５０〜３００μｍが好ましく、７０〜１５０μｍがより好ましい。
【００２２】
粘着剤層は公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、付加反応型オルガノポリシロキサン系樹脂、シリコンアクリレート樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリイソプレンやスチレン・ブタジエン共重合体やその水素添加物等の各種エラストマー等やその混合物を適宜配合して調製することが好ましい。半導体ウェハを常温で固定するため、ガラス転移温度が常温以下、より好ましくは０℃以下の樹脂が添加されることが望ましい。
【００２３】
また、各種界面活性剤や表面平滑化剤を加えてもよい。放射線硬化型と放射線照射により粘着力が変化しない非放射線硬化型があり、前者は粘着力の制御が容易であり、後者は放射線照射を許さないデバイスに使用可能であることから、用途に応じて適宜選択される。放射線硬化型を選択する場合には光重合性炭素−炭素二重結合を持つ放射線重合性化合物や光重合開始剤を適宜配合して調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に制限されるものではないが、通常３〜５０μｍが好ましく、５〜２０μｍがより好ましい。
【００２４】
接着剤層は、接着剤を予めフィルム化したものであり、接着性と信頼性の観点から、熱硬化性樹脂を有することが好ましく、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を有することがより好ましい。
【００２５】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂等が挙げられ、耐熱性、作業性、信頼性の点でエポキシ樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合には、エポキシ樹脂硬化剤を合わせて使用することが好ましい。
【００２６】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、アクリル樹脂、アクリル系共重合体等が挙げられる。
【００２７】
接着剤層の分断性をよくするためには、Ｔｇが１０℃以上であるアクリル系共重合体とエポキシ樹脂、または、フェノキシ樹脂とエポキシ樹脂を含むことが好ましい。さらには、無機フィラーを含んでもよく、５〜９０％含有することが好ましい。無機フィラーは例えばシリカフィラーなどが挙げられ、シリカフィラーは５〜７０％含有することがより好ましく、５〜５５％が更に好ましい。また、チップやリードフレームに対する接着力を強化するために、シランカップリング剤もしくはチタンカップリング剤を添加剤として前記材料やその混合物に加えることが望ましい。接着剤層の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜１００μｍ程度が好ましく、１０〜６０μｍが更に好ましい。
【００２８】
収納袋１６にロール７を入れ、脱気、ヒートシールされた状態で、その両端部には側板１３が設けられる。図３は、側板１３を示す図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２９】
側板１３は、中央から放射状にリブが形成された略矩形形状の部材である。側板１３の上面の略中央には、凹部１７が設けられる。また、側板１３の下面側の略中央には、凸部１９が設けられる。凸部１９は、側板の下方に突出する略円柱状の部位である。側板１３の外縁部には、凸部１９の形成方向と同方向にリブが形成される。なお、側板１３の形状は、図示した例に限られず、側板１３の外形や、凹部１７、凸部１９の形状や大きさ、リブ形状等については、適宜設定することができる。
【００３０】
側板１３の凸部１９は、ロール７のコアの両端部の中空部に嵌められて取り付けられる。ここで、側板１３をロール７に取り付けた状態で、ロール７は側板１３によって挟み込まれる。このため、ロール７は、その両側部が側板１３で固定される。
【００３１】
図１に示すように、一対の側板１３が上下端に取り付けられたロール７に対して、側板１３およびロール７は２本のバンド１５で固定される。バンド１５は少なくとも２本が交差するように側板１３およびロール７（収納袋１６）の外部に全周に渡って設けられて、側板１３およびロール７が固定される。
【００３２】
２本のバンド１５は、側板１３の略中央で交差する。すなわち、２本のバンド１５の交差部は、凹部１７（図３）の位置となる。したがって、２本のバンド１５の交差部近傍は、側板１３と接触せず、側板１３（凹部１７）との間に隙間が形成される。したがって、ロール７を持ち上げる際、凹部１７で形成される隙間に手（指）を挿入して、バンド１５の交差部をつかんで持ち上げることができる。したがって、梱包箱からの取り出し時や、複数のロール７が並べられた状態から、ロール７を容易に持ち上げることができる。なお、バンド１５の本数は、２本には限定されない。
【００３３】
ロール７は、第１の箱である内箱３に収容される。図示した例では、内箱３に二つのロール７が収容される。なお、内箱３に収容されるロール７の数量は、図示した例には限られない。
【００３４】
第２の箱である外箱５の内部には、仕切り板９が設けられて、外箱５の内部の空間が上下に仕切られる。仕切り板９のサイズは、外箱５の内寸と略一致する。仕切り板９の上方の空間が保冷材収納部となり、仕切り板９の下方の空間が、内箱３が収容される内箱収納部となる。なお、内箱３および外箱５は、例えば段ボール箱である。また、仕切り板９は、例えば発泡スチロール製である。
【００３５】
仕切り板９の上方には、保冷材であるドライアイス１１が収納される。ドライアイス１１は、例えば板状のものである。ドライアイス１１のサイズは外箱５のサイズ及び、輸送時間に応じて適宜設定される。
【００３６】
図４は、図２のＡ−Ａ線断面図である。図４に示すように、内箱３と外箱５との間には、底面部を除き隙間が形成される。隙間には緩衝材２１が設けられる。また、内箱３の上面と、仕切り板９との間にも緩衝材２１が設けられる。すなわち、内箱３は、底面の下方を除いて、全周が緩衝材２１によって覆われる。
【００３７】
ここで、内箱３の４つの外側面と外箱５の対応する内側面との間は、それぞれ３±１ｃｍの隙間が形成されることが望ましい。隙間が大きすぎると、冷却効果が低下する可能性があり、また梱包構造が大型化する。隙間が小さすぎると、内箱３の周囲全体から均一に冷却を行う効果が小さくなる。
【００３８】
また、内箱３の上面と仕切り板９の下面との間は、６±１ｃｍの隙間が形成されることが望ましい。隙間が大きすぎると、冷却効果が低下する可能性があり、また梱包構造が大型化する。隙間が小さすぎると、ロール７の局所的な過冷却を抑制することができなくなる。
【００３９】
また、仕切り板９の厚みは、２０±５ｍｍであることが望ましい。仕切り板９が薄すぎると、ロール７の局所的な過冷却を抑制することができず、仕切り板９が厚すぎると、冷却効果が低下する可能性があり、また梱包構造が大型化する。
【００４０】
以上説明したように、本実施の形態によれば、例えば、熱硬化性の接着フィルム層を有するようなダイシングダイボンディングフィルムに対しても、確実に保冷した状態で梱包を行うことができる。た、仕切り板９によって、保冷材収納部と内箱収納部とが区切られるため、ドライアイス１１がロール７と接触することがない。特に、ロール７が内箱３に収容されるため、内箱３によって、ドライアイス１１からの冷気が、内箱３の外周部に均一に拡散し、ロール７の一部が局所的に冷却されることがない。
【００４１】
また、ロール７が内箱３に収容されているため、運搬後に、ドライアイス１１等を取り除き、使用場所にロール７運搬等する際に、内箱３ごと運搬できるため、ハンドリングが容易である。また、外部からの衝撃や圧力により緩衝材がロール７に直接あたってロール７に傷がついたり押圧痕が着くことを回避できる。
【００４２】
なお、図５に示す梱包構造１ａのように、一つの外箱５に対して、複数の内箱３を収容してもよい。このように、内箱３を複数収容することで、収容効率を高め、また、一つの内箱３が重くなりすぎず、ハンドリング性が良好となる。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。梱包対象としては、ダイシングダイボンディングフィルムを作成して用いた。
【００４４】
＜粘着フィルムの作製＞
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物（１）の溶液を得た。
【００４５】
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを、適宜滴下量を調整して加え、反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（２）の溶液を得た。
【００４６】
続いて、化合物（２）溶液中の化合物（２）１００質量部に対してポリイソシアネートとして日本ポリウレタン社製：コロネートＬを１質量部加え、光重合開始剤として日本チバガイギー社製：イルガキュアー１８４を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（２）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調製した。
【００４７】
続いて、調製した粘着剤層組成物をアイオノマーとして、三井・デュポンポリケミカル社製、商品名「ハイミラン１５５４」を使用し、約２００℃でフィルム押し出し成形にて加工した厚さ１００μｍの基材フィルムに、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、粘着フィルムを作製した。
【００４８】
＜離型フィルム＞
離型フィルムとして厚さ２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。
【００４９】
＜接着フィルムの作製＞
フェノールノボラック樹脂（住友ベークライト製、ＰＲ５５６１７）１５．０重量部と、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製、ＥＰＩＣＬＯＮ−８４０Ｓ）４５．０重量部と、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（三菱化学製、１２５６、ガラス転移温度：９８℃）２４．４重量部と、硬化促進剤として２−フェニル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業製、２Ｐ４ＭＺ）０．１重量部と、シランカップリング剤としてβ−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（信越化学工業製、ＫＢＭ−４０３）０．５重量部とを、メチルエチルケトンに溶解し、更にシリカフィラー（アドマテックス製、ＳＯ−Ｃ２、平均粒径０．５μｍ）１５重量部を分散して固形分濃度３０％のワニスを調製した。
【００５０】
得られたワニスを、厚さ２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートの離型フィルムに塗布して、１００℃、５分間乾燥して、膜厚が２０μｍのＢステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、離型フィルム上に接着フィルムを形成し、冷蔵保管した。
【００５１】
＜プリカット加工＞
冷蔵保管していた接着フィルムが形成された離型フィルムを常温に戻し、接着フィルムに対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下になるように調整して直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。その後、接着フィルムの不要部分を除去し、粘着フィルムをその粘着剤層が接着フィルムと接するように、離型フィルムを室温でラミネートした。そして、粘着フィルムに対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下となるように調節して接着フィルムと同心円状に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を行って梱包対象となるダイシングダイボンディングフィルムを作製した。
【００５２】
＜内箱３の作製＞
プリカット加工したダイシングダイボンディングフィルムを巻き始めと巻き終わりに約１．２ｍのラベルのない部分を設け、１０Ｎの張力で３００枚を巻き取った。これをポリエチレン製の袋に収納し、脱気後、ヒートシールして図３の形状のポリプロピレン製の側板１３を両端部に取り付けた。さらに、ＰＰバンド２本が十字になるように掛けて融着して接合し、封止ロールを作製した。同様の封止ロールを２巻作製し、図１、図２に示すように、段ボール製の内箱に２巻収納した。以上によりダイシングダイボンディングフィルムが一次梱包された内箱３を以下のそれぞれの方法で冷蔵梱包した。
【００５３】
（実施例１）
横方向に内箱３の外径より各３ｃｍの距離を有し、高さ方向に内箱３よりも１６cmの高さのある別の外箱５に内箱３を一つ収納した。内箱３の上方に内箱３との距離が６cmとなる位置に厚さ８ｍｍの発泡スチロール製の仕切り板９を３枚設置し、外箱５及び仕切り板９と内箱３の空間は緩衝材２１で満たした。緩衝材にはコーンスターチと結合材のポリプロピレンを混合したものを水蒸気発泡にて生成した発泡体のバラ状緩衝材を用いた。発泡スチロールの上にドライアイスを１０ｋｇ設置し、外箱５を封じて実施例１の梱包体を作製した。
【００５４】
（実施例２）
内箱３の数を２つにし、それに応じた外箱５に収納する以外は実施例１と同様にして、実施例２の梱包体を作製した。
【００５５】
（実施例３）
発泡スチロール板を２枚にした以外は実施例１と同様にして、実施例３の梱包体を作製した。
【００５６】
（実施例４）
ドライアイスを８kgにした以外は実施例１と同様にして、実施例４の梱包体を作製した。
【００５７】
（実施例５）
緩衝材として、ポリスチレン樹脂を主原料としたＳ字状の発泡バラ状緩衝材を用いた以外は実施例１と同様にして、実施例５の梱包体を作製した。
【００５８】
（比較例１）
外箱５に直接封止ロールを収納し、封止ロールの上方に封止ロールとの距離が６cmとなる位置に厚さ８ｍｍの発泡スチロール板を３枚設置し、外箱５及び発泡スチロール板と封止ロールの空間は緩衝材で満たした。緩衝材にはコーンスターチと結合材のポリプロピレンを混合したものを水蒸気発泡にて生成した発泡体のバラ状緩衝材を用いた。発泡スチロールの上にドライアイスを１０ｋｇ設置し、外箱５を封じて比較例１の梱包体を作製した。
【００５９】
（比較例２）
横方向に内箱３の外径より各３ｃｍの距離を有し、高さ方向に内箱３よりも１６cmの高さのある別の外箱５に内箱３を収納した。内箱３の周囲にドライアイスを１０ｋｇ配置し、外箱５及びドライアイスと内箱３の間の空間は緩衝材で満たした。緩衝材にはコーンスターチと結合材のポリプロピレンを混合したものを水蒸気発泡にて生成した発泡体のバラ状緩衝材を用いた。外箱５を封じて比較例２の梱包体を作製した。
【００６０】
（比較例３）
ドライアイスを１ｋｇにした以外は比較例２と同様にして、比較例３の梱包体を作製した。
【００６１】
＜冷却評価＞
実施例及び比較例の梱包箱を輸送用トラックに載せて平塚〜秋田間（約１０００ｋｍ）を往復し、その間の内箱３（比較例１は封止ロール内）の温度経過を計測した。その後、各梱包箱を開梱し、計測結果を確認した。以下の評価基準に従って、○、×の２段階で評価した。
○（良品）：梱包から開梱までの温度が５℃以下である。
×（不良品）：梱包から開梱までに、一度でも温度が５℃以上になった。
【００６２】
＜過冷却の抑制評価＞
実施例及び比較例の梱包箱を輸送用トラックに載せて平塚〜秋田間（約１０００ｋｍ）を往復した。その後、各梱包箱を開梱し、ダイシングダイボンディングフィルムのロールを常温に戻してから包装袋を開封してロールを解き、目視にて過冷却の有無を観察した。過冷却の抑制性は、ダイシングダイボンディングフィルムの各フィルム間にボイド、またはエアが入っているかどうかを目視にて観察し、以下の評価基準に従って、◎、○、×の３段階で評価した。また、○と×のサンプルについては、ボイド、またはエアの確認されたフィルムの割合を示した。
◎（優良品）：様々な角度から目視観察してもボイドとエアが確認できない。
○（良品）：接着フィルムと離型フィルムの間に若干のエアが確認できる。
×（不良品）：接着フィルムと粘着フィルムの間にボイドが確認できる。
【００６３】
【表１】
0006005108.tif 000002
【００６４】
結果を表１に示した。実施例１、２、４、５は、冷却評価にも問題がなく、ボイド等の発生も見られなかった。実施例３は、発泡スチロール板による仕切りが１．６ｃｍであったので、２．４ｃｍの場合と比較するとダイシングダイボンディングフィルムが冷えやすく、接着フィルムと離型フィルムの間に一部エアが入ったが、ボイドは確認されず、過冷却による製品の損傷、剥離を防止できた。
【００６５】
一方、比較例１は封止ロールを内箱３に入れずに冷蔵梱包したため、ダイシングダイボンディングフィルムの外側が過冷却状態になり、３００枚中２０５枚の接着フィルムと粘着フィルムの間においてボイドが確認された。比較例２は内箱３の周辺にドライアイスを設置して冷蔵梱包したため、ダイシングダイボンディングフィルム全体が過冷却状態になり、全ての接着フィルムと粘着フィルムの間においてボイドが確認された。比較例３は、ダイシングダイボンディングフィルムが十分に冷却されなかった。
【００６６】
以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００６７】
１、１ａ………梱包構造
３………内箱
５………外箱
７………ロール
９………仕切り板
１１………ドライアイス
１３………側板
１５………バンド
１６………収納袋
１７………凹部
１９………凸部
２１………緩衝材
２３………支持部材
１００………フィルム
１０１………コア
１０３………離型フィルム
１０５………接着剤層
１０７………粘着フィルム
１０７ａ………円形ラベル部
１０７ｂ………周辺部
【図１】
0006005108.tif 000003
【図２】
0006005108.tif 000004
【図３】
0006005108.tif 000005
【図４】
0006005108.tif 000006
【図５】
0006005108.tif 000007
【図６】
0006005108.tif 000008