(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
共押出法により熱可塑性ポリウレタン層と剥離層とが積層されて成り、この剥離層の表面には、真空加圧熱転写法により成形体に転写されるインキ層が印刷される転写用基材フィルムの製造方法であって、
前記剥離層の少なくとも前記インキ層が形成される表面は、ホモポリプロピレン又はランダムポリプロピレンと、メタロセン系触媒を用いて製造された融点が１５０℃〜１６５℃であるポリプロピレン系エラストマーとの混合層であり、転写用基材フィルムはＪＩＳＫ７３１１に準拠し、ダンベル型試験片を引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎでＭＤ方向及びＴＤ方向に１００％伸ばした際、応力−伸び曲線に降伏点がないことを特徴とする転写用基材フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記熱可塑性ポリウレタン層と前記剥離層との厚み比が６：４〜４：６であることを特徴とする請求項１に記載の転写用基材フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記混合層を構成する前記ホモポリプロピレン又は前記ランダムポリプロピレンと前記ポリプロピレン系エラストマーとの混合割合は重量比で５０：５０〜３：９７であることを特徴とする請求項１又は２に記載の転写用基材フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記剥離層は、前記混合層と前記熱可塑性ポリウレタン層との間に、メタロセン系触媒を用いて製造された融点が１５０℃〜１６５℃であるポリプロピレン系エラストマー層を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の転写用基材フィルムの製造方法。
【請求項５】
転写用基材フィルムは、ＪＩＳＫ７３１１に準拠し、ダンベル型試験片を引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎでＭＤ方向及びＴＤ方向に１００％伸ばした際の引張り応力が、０．７２ｋｇｆ以下であることを特徴とする請求項１乃至４いずれかに記載の転写用基材フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、共押出し法により製造され、表面に印刷されたインキ層を真空加圧熱転写法により成形体に転写するために使用される転写用基材フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、成形体に装飾を加える方法として、成形体の表面に模様や文字等の図柄を転写する方法がある。その中で、自動車のステアリングホイールのような複雑な形状を有する成形体に図柄を転写する方法としては、例えば水圧転写法が用いられている。この水圧転写法は、水面にインキ層を図柄状にして浮かせ、このインキ層を成形体の表面に付着させて転写する方法である。
【０００３】
しかし、水圧転写法は、転写環境として水を使用するので転写精度が低く、高意匠表現が難しい。そこで、別の方法として真空加圧熱転写法（以下、真空転写法と称することがある）が用いられている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
真空転写法は、転写用フィルムを用いて、成形体の表面に図柄となるインキ層を転写する方法である。図３に示すように転写用フィルム１０１は、転写用基材フィルム１０２と、転写用基材フィルム１０２の表面に図柄として印刷されたインキ層１０３とから構成されている。
【０００５】
真空転写法では、図３に示すような転写装置２０１を使用する。この転写装置２０１は、チャンバー２０２を中心にして構成されている。このチャンバー２０２は、上下に分かれて配置された上チャンバーボックス２０２ａと下チャンバーボックス２０２ｂとを備えている。
【０００６】
上チャンバーボックス２０２ａは駆動装置２０３により上下に駆動される。上チャンバーボックス２０２ａの内上面にはヒータ２０４が設けられている。下チャンバーボックス２０２ｂ内にはテーブル２０５が配置されている。テーブル２０５は駆動装置２０６により上下に駆動される。また、上チャンバーボックス２０２ａおよび下チャンバーボックス２０２ｂには真空ポンプ２０７が接続されている。
【０００７】
次に、この転写装置２０１を用いた真空転写法によるインキ層１０３の転写方法を説明する。最初に、テーブル２０５に成形体３０１をセットする。次に、成形体３０１の上方に転写用フィルム１０１をインキ層１０３を下側にしてセットする。なお、インキ層１０３または成形体３０１の表面には接着剤（図示せず）が塗布される。
【０００８】
次に、上チャンバーボックス２０２ａを駆動装置２０３により下降させて下チャンバーボックス２０２ｂに密着させ、チャンバー２０２内を密閉状態にする。
【０００９】
次に、テーブル２０５を駆動装置２０６により上昇させて成形体３０１を転写用フィルム１０１に当てる。続いて、真空ポンプ２０７を作動して上チャンバーボックス２０２ａ内および下チャンバーボックス２０２ｂ内を減圧する。その後、上チャンバーボックス２０２ａ内を再び大気圧に戻すか、又は加圧状態とすることによって、転写用フィルム１０１は成形体３０１に対して上方側から順次下方側まで完全に密着する。
【００１０】
続いて、ヒータ２０４を作動して転写用フィルム１０１を加熱してインキ層１０３を成形体３０１に転写する。続いてヒータ２０４の作動を停止すると共に、下チャンバーボックス２０２ｂ内を大気圧に戻して、成形体３０１と転写用フィルム１０１を冷却する。
【００１１】
最後に、上チャンバーボックス２０２ａを駆動装置２０３により上昇させて、成形体３０１と転写用フィルム１０１を取り出す。そして、転写用基材フィルム１０２をインキ層１０３から剥がす。これによりインキ層１０３が成形体３０１に残り転写される。さらに、インキ層１０３のトリミングを行い製品が完成する。
【００１２】
この真空転写法において、転写用基材フィルム１０２は、ＴＰＵフィルム（熱可塑性ポリウレタンフィルム）の表面に剥離層が形成されたものが使用されている。この剥離層は表面にインキ層１０３が印刷されて、インキ層１０３の転写時にインキ層１０３から剥離されるものである。また、ＴＰＵフィルムは、真空転写法において熱収縮をしないような耐熱性と、複雑な形状を有している成形体３０１に密着するような伸縮性とを有している。
【００１３】
しかし、上記の転写用基材フィルム１０２は、ＴＰＵフィルムの表面に塗布等の方法で別に剥離層を形成するので製造工程が煩雑である。そこで、剥離層の原料とＴＰＵ層の原料（熱可塑性ポリウレタン）とを共押出し法で製造して、転写用基材フィルムを一度に製造する方法が考えられる。
【００１４】
この共押出し法は、各層の原料をそれぞれの押出し機からフィードブロックに供給し、そのままダイを通過させて製膜する方法と、各層の原料をそれぞれの押出し機から内部が複数の層になっているダイ（マルチマニホールドダイ）に押出して製膜する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００７−２７６４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかし、転写用基材フィルムの剥離層としてエチレン系樹脂やＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）を用いた場合は、転写用フィルムの加熱時の熱収縮によってインキ層が変形する、インキ層表面の光沢がなくなる等の不具合が見られた。そのため、これらの転写用基材フィルムは耐熱性が不足し、インキ層を高精細に成形体の細部にまで上手く転写できない。そこで、耐熱性を有する剥離層を備えた転写用基材フィルムが要求されている。
【００１７】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、製造が容易で、且つ、成形体が複雑な形状を有していても成形体の細部にまでインキ層を高精細に転写することができる転写用基材フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明者等は、鋭意研究の結果、前記課題を解決するために以下のような転写用基材フィルムを完成するに到った。
【００１９】
本発明は、熱可塑性ポリウレタン層と剥離層とが積層されて成り、この剥離層の表面には、真空加圧熱転写法により成形体に転写されるインキ層が印刷される転写用基材フィルムの製造方法であって、
前記剥離層の少なくとも前記インキ層が形成される表面は、ホモポリプロピレン又はランダムポリプロピレンと、メタロセン系触媒を用いて製造された融点が１５０℃〜１６５℃であるポリプロピレン系エラストマーとの混合層であり、転写用基材フィルムはＪＩＳＫ７３１１に準拠し、ダンベル型試験片を引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎでＭＤ方向及びＴＤ方向に１００％伸ばした際、応力−伸び曲線に降伏点がないことを特徴としている。
【００２０】
さらに、熱可塑性ポリウレタン層と剥離層との厚み比が６：４〜４：６であることが好ましい。混合層を構成するホモポリプロピレン又はランダムポリプロピレンとポリプロピレン系エラストマーとの混合割合は重量比で５０：５０〜３：９７であることが好ましい。
【００２１】
また、剥離層は、混合層と熱可塑性ポリウレタン層との間に、メタロセン系触媒を用いて製造された融点が１５０℃〜１６５℃であるポリプロピレン系エラストマー層を有することが好ましい。転写用基材フィルムは、ＪＩＳＫ７３１１に準拠し、ダンベル型試験片を引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎでＭＤ方向及びＴＤ方向に１００％伸ばした際の引張り応力が、０．７２ｋｇｆ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の転写用基材フィルムでは、剥離層に、融点が１４０℃〜１７０℃である耐熱性のポリプロピレン系エラストマーが含有されているものを使用した。したがって、この剥離層は、エチレン系樹脂を用いた従来の剥離層に比べて耐熱性が向上するのでインキ層の転写時に熱収縮をせず変形することがない。よって、本発明の転写用基材フィルムは、成形体が複雑な形状を有していても成形体の細部にまでインキ層を高精細に転写することができる。また、本発明の転写用基材フィルムは、共押出し法により一度に製造されるので製造が容易である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態の転写用フィルムの構成を示す模式図である。
【図２】図１の転写用フィルムを成形体に接着した状態から転写用基材フィルムを剥がして成形体にインキ層を転写した状態を示す模式図である。
【図３】真空転写法で使用する転写装置の構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を図にしたがって説明する。
【００２５】
図１は本発明の一実施形態の転写用フィルム１０の構成を示す模式図である。この転写用フィルム１０は、転写用基材フィルム１と、転写用基材フィルム１の表面に図柄として印刷されたインキ層４とから構成されている。
【００２６】
また、転写用フィルム１０は、従来と同様に、図３の転写装置２０１を用いた真空転写法により、図２に示すようにインキ層４が成形体１１の表面に転写される。
【００２７】
図２を用いてインキ層４の転写方法について説明すると、最初にインキ層４の表面または成形体１１の表面に接着剤５を塗布し、インキ層４を接着剤５で成形体１１の表面に接着する。次に、インキ層４から転写用基材フィルム１を剥がす。これにより、インキ層４が成形体１１の表面に残り、インキ層４が成形体１１の表面に転写される。
【００２８】
次に、転写用基材フィルム１について説明する。この転写用基材フィルム１は、熱可塑性ポリウレタン層２と剥離層３とが積層されて構成されている。この剥離層３の表面にはインキ層４が印刷される。この転写用基材フィルム１は、成形体１１の表面にインキ層４を美麗に転写するために伸びが１００％まで降伏点のないものが好ましい。剥離層３は単層でも多層でも良く、いずれの層も融点が１４０℃〜１７０℃であるポリプロピレン系エラストマーを含有している。
【００２９】
次に、転写用基材フィルム１の構成について具体的に説明する。この転写用基材フィルム１は三層構造である。この三層構造は、下から上に順に積層された熱可塑性ポリウレタン層２／耐熱性のポリプロピレン系エラストマー層３ａ／ポリプロピレンと耐熱性のポリプロピレン系エラストマーとの混合層３ｂである。
【００３０】
この転写用基材フィルム１は、従来と同様に共押出し法により製造される。具体的には、各層の原料をそれぞれの押出し機からフィードブロックに供給し、そのままダイを通過し製膜する方法と、各層の原料をそれぞれの押出し機から内部が三層になっているダイ（マルチマニホールドダイ）に押出して製膜する方法がある。
【００３１】
以下の説明では、熱可塑性ポリウレタン層２をＴＰＵ層２、耐熱性のポリプロピレン系エラストマー層３ａを耐熱ＰＰエラ層３ａ、ポリプロピレンと耐熱性のポリプロピレン系エラストマーとの混合層３ｂをＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂと略称する。
【００３２】
耐熱ＰＰエラ層３ａとＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂは剥離層３を構成している。この剥離層３は、ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂの表面にインキ層４が印刷され、インキ層４の転写時にインキ層４から剥がされる部分である。
【００３３】
以上のように構成されている転写用基材フィルム１において、好ましい厚さの範囲は２５μｍ〜２００μｍが好ましい。さらに好ましい厚さの範囲は３０μｍ〜１５０μｍである。厚さが２５μｍ未満の場合は、転写用基材フィルム１が破断しやすくなる。厚さが２００μｍを超える場合は微細な立体形状に追従できなくなり、コストもかかってしまう。
【００３４】
転写用基材フィルム１の剥離性はインキ層４との剥離強度で判断する。この剥離強度は、幅５０ｍｍ、長さが２５０ｍｍの試料（転写用フィルム１０）のインキ層４を両面接着テープでステンレス板に貼り付け、試料の端部から転写用基材フィルム１を剥がしてオートグラフのチャックに取り付け、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離するのに必要な強度である。
【００３５】
剥離強度の好ましい範囲は、５ｇｆ／５０ｍｍ〜１００ｇｆ／５０ｍｍである。剥離強度が５ｇｆ／５０ｍｍ未満の場合は、インキ層４を印刷した転写用基材フィルム１の取扱時に、インキ層４の浮き（転写用基材フィルム１からの部分的な剥離）が起こるおそれがある。剥離強度が１００ｇｆ／５０ｍｍを超える場合は、インキ層４を成形体１１へ密着後、転写用基材フィルム１の剥離が重くなり過ぎ、成形体１１から転写用基材フィルム１を剥す際、インキ層４が剥れるおそれがある。
【００３６】
転写用基材フィルム１の伸縮性は、ＭＤ方向（長さ方向）とＴＤ方向（幅方向）の引張り応力（モジュラス：単位ｋｇｆ）から判断する。この引張り応力は、ＪＩＳＫ７３１１に準拠し、ダンベル型試験片をオートグラフのチャックに取り付け、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎでＭＤ方向またはＴＤ方向に３０％または１００％伸ばしたときの荷重である。
【００３７】
３０％モジュラスは、真空加圧熱転写法で転写する際の追従性の尺度になる。この値が大きすぎると、転写用基材フィルム１を成形体１１へ密着させるときに転写用基材フィルム１が成形体１１の凹凸形状に追従できなくなる。なお、３０％モジュラス、１００％モジュラスの好ましい範囲は１．２ｋｇｆ以下である。
【００３８】
次に、ＴＰＵ層２、耐熱ＰＰエラ層３ａ、ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂについて説明する。
【００３９】
ＴＰＵ層２は転写用基材フィルム１のベースとなる層であり、熱可塑性ポリウレタンから構成されている。また、ＴＰＵ層２は、転写用基材フィルム１が成形体１１に密着するときに成形体１１の複雑な形状に対応するように降伏点がない伸縮性を有している。さらに、ＴＰＵ層２は、転写用基材フィルム１が加熱されたときに熱収縮をしないような耐熱性を有している。
【００４０】
ＴＰＵ層２で使用される熱可塑性ポリウレタンの好ましい溶融粘度の範囲は、３，０００Ｐ〜１００，０００Ｐである。溶融粘度が３，０００Ｐ未満の場合は、溶融粘度が小さすぎて製膜性が悪くなる。溶融粘度が１００，０００Ｐを超える場合は、溶融粘度が大きすぎて押出し成形が困難となる。なお、溶融粘度の測定方法は、高化式フローテスターを用い、１９０℃、荷重２９４Ｎの条件で１φ×１ｍｍのノズルから樹脂を押出すことにより測定する。
【００４１】
ＴＰＵ層２の好ましい厚さの範囲は、１５μｍ〜１９０μｍである。厚さが１５μｍ未満の場合は、転写用基材フィルム１の復元力が小さくなる。厚さが１９０μｍを超える場合は、成形体１１への密着時に微細な立体形状に追従できなくなり、またコストもかかってしまう。
【００４２】
耐熱ＰＰエラ層３ａは、ＴＰＵ層２と、ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂとの間に配置される層であり、耐熱性のポリプロピレン系エラストマーから構成されている。
【００４３】
また、耐熱ＰＰエラ層３ａは、ＴＰＵ層２と同様の伸縮性と耐熱性とを有し、またＴＰＵ層２とＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂとを接着する役割を果たしている。
【００４４】
耐熱ＰＰエラ層３ａで使用される耐熱性のポリプロピレン系エラストマーは、プロピレンと、エチレンおよびα−オレフィン（プロピレンを除く）の中から選ばれた一種以上のモノマーとの共重合体が好ましく、α−オレフィンの具体例としては、ブテン、ペンテンヘキセン、ヘプテン、オクテン、デセン、ドデセン等が挙げられ、これらのランダム共重合体やブロック共重合体が好ましい。また、耐熱性のポリプロピレン系エラストマーの製造にはチーグラーナッタ触媒やメタロセン触媒等が用いられる。メタロセン触媒は、ポリマーの分子構造を精密に設計でき、ポリマーの微細構造や共重合性を自由にコントロールでき、本発明のポリプロピレン系エラストマーに要求される耐熱性を付与することができる。よって、本発明で用いられるポリプロピレン系エラストマーは、メタロセン触媒を用いて製造されたポリプロピレン系エラストマーが好ましい。
【００４５】
本発明に用いられる耐熱性ポリプロピレン系エラストマーの融点は１４０℃〜１７０℃が好ましく、さらには１５０℃〜１６５℃が好ましい。耐熱性ポリプロピレン系エラストマーの融点が１４０℃を下回る場合は、真空転写する際に転写用基材フィルム１が収縮・変形し、美麗な図柄（インキ層４）が転写できなくなるので好ましくない。なお、耐熱性ポリプロピレン系エラストマーの融点は、ＪＩＳ  Ｋ−７１２１に準拠し、示差走査熱量測定機（ＤＳＣ）を用い、加熱速度毎分２０℃で融解終了時よりも約３０℃高い温度まで加熱し１０分間保った後、出現する融点のピークより５０℃以上低い温度まで冷却速度毎分１０℃で冷却した。次いで、装置を安定させ加熱速度毎分１０℃で融解ピーク（吸熱ピーク）終了時より約３０℃高い温度まで加熱して、吸熱ピークの温度を融点とした。
【００４６】
耐熱性ポリプロピレン系エラストマーの硬度は、ショアＡ硬度６５〜９０の柔軟性を有するものが好ましい。なお、耐熱性ポリプロピレン系エラストマーのショアＡ硬度は、ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０に準拠して測定した。
【００４７】
耐熱性のポリプロピレン系エラストマーのＭＦＲは、２ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎが好ましい。ＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ未満の場合は、溶融粘度が高すぎて押出し成形が困難となる。ＭＦＲが５０ｇ／１０ｍｉｎを超える場合は、溶融粘度が小さすぎて均一な厚さのフィルムを得るのが困難となる。
【００４８】
耐熱ＰＰエラ層３ａの好ましい厚さの範囲は、５μｍ〜１５０μｍである。厚さが５μｍ未満の場合は、ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂとＴＰＵ層２とを接着する役目が果たせなくなるおそれがある。厚さが１５０μｍを超える場合は、成形体１１への密着時に微細な立体形状に追従できなくなる。
【００４９】
ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂは転写用基材フィルム１の表面側に積層される層であり、ポリプロピレンと耐熱性のポリプロピレン系エラストマーとが混合されて構成されている。またＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂは、ＴＰＵ層２や耐熱ＰＰエラ層３ａと同様の伸縮性と耐熱性とを有している。また、ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂは、その表面にインキ層４が印刷される。そのため、インキ層４から転写用基材フィルム１を剥がすときに、ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂはインキ層４から容易に剥がれるような剥離性を有している。
【００５０】
ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂの好ましい厚さの範囲は５μｍ〜５０μｍである。厚さが５μｍ未満の場合はインキ層４と剥離しにくくなる。厚さが５０μｍを超える場合は、基材フィルム１の復元力が小さくなり、引張時に均一に伸び難くなる。
【００５１】
ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂに使用されるポリプロピレンとしては、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン等が挙げられるが、その中でホモポリプロピレンが好ましい。その理由は次の通りである。
【００５２】
真空加圧熱転写法に用いられる転写用基材フィルムは耐熱性が要求されるため、基材フィルムに用いられる各樹脂にも耐熱性が要求される。ポリプロピレンは、他のモノマーと共重合すると融点が下がり、耐熱性が低下する。そのため、ポリプロピレン単体のみからなるホモポリプロピレンが最も耐熱性が良いので、ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂに使用されるポリプロピレンとしてはホモポリプロピレンが好ましい。
【００５３】
ホモポリプロピレンの好ましいＭＦＲの範囲は、２ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎである。ＭＦＲが２ｇ／１０ｍｉｎ未満の場合は、溶融粘度が高すぎて押出し成形が困難となる。また、ＭＦＲが５０ｇ／１０ｍｉｎを超える場合は、溶融粘度が小さすぎて均一な厚さのフィルムを得るのが困難となる。
【００５４】
また、ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂにおいてホモポリプロピレンと耐熱性のポリプロピレン系エラストマー（耐熱ＰＰエラ）との好ましい混合割合は、ホモポリプロピレン：耐熱ＰＰエラ＝８０：２０〜０：１００（重量比）である。耐熱ＰＰエラの混合割合が２０％未満の場合は、転写用基材フィルム１の伸縮性が悪くなる。したがって、転写性の観点から考慮すると、耐熱ＰＰエラ１００％が最適である。しかし、その場合は、耐熱ＰＰエラが有する粘着性により、製膜時にロールに巻きつきやすいという問題がある。
【００５５】
なお、ランダムポリプロピレンは、プロピレンとエチレンとをランダム共重合させたものであるが、このランダムポリプロピレンをＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂに使用する場合は、エチレン含量が３％以下のランダム共重合体が好ましい。エチレン含量が３％を超えると融点が下がり、耐熱性が悪くなるからである。
【００５６】
ランダムポリプロピレンの好ましいＭＦＲの範囲は、ホモポリプロピレンと同様に２ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎである。
【００５７】
ランダムポリプロピレンと耐熱ＰＰエラの好ましい混合割合の範囲は、ホモポリプロピレンと耐熱ＰＰエラの混合割合と同様に、ランダムポリプロピレン：耐熱ＰＰエラ＝８０：２０〜０：１００（重量比）である。
【００５８】
以上説明したように本実施の形態の転写用基材フィルム１では、剥離層３に、融点が１４０℃〜１７０℃である耐熱性のポリプロピレン系エラストマーが含有されたものを使用した。したがって、この剥離層３は、エチレン系樹脂を用いた従来の剥離層に比べて耐熱性が向上するのでインキ層４の転写時に熱収縮をせず変形することがない。よって、本実施の形態の転写用基材フィルム１は、成形体１１が複雑な形状を有していても成形体１１の細部にまでインキ層４を高精細に転写することができる。また、本実施の形態の転写用基材フィルム１は、共押出し法により一度に製造されるので、製造が容易である。
【００５９】
また、本実施の形態の転写用基材フィルム１では、剥離層３のインキ層４が形成される表面側をＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂにより形成した。これにより、剥離層３の表面側を耐熱ＰＰエラ層のみから形成した場合に比べて粘着性が抑えられる。したがって、転写用基材フィルム１の製造時、ローラに剥離層３が巻きつくのを防ぐことができる。よって、転写用基材フィルム１の生産性を高めることができる。
【００６０】
さらに、本実施の形態の転写用基材フィルム１では、ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂとＴＰＵ層２との間に耐熱ＰＰエラ層３ａを形成した。この耐熱ＰＰエラ層３ａは、ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂとＴＰＵ層２の双方に接着性があるので、ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂとＴＰＵ層２との接着性が高まる。よって、転写用基材フィルム１の品質をより高めることができる。
【００６１】
以上、本発明に係る実施の形態を例示したが、この実施の形態は本発明の内容を限定するものではない。また、本発明の請求項の範囲を逸脱しない範囲であれば、各種の変更等は可能である。
【００６２】
例えば、本実施の形態では、転写用基材フィルム１の剥離層３を、耐熱ＰＰエラ層３ａとＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂとから構成したが、耐熱ＰＰエラ層３ａのみから構成しても良い。これにより、転写用基材フィルムは、ＴＰＵ層２と耐熱ＰＰエラ層３ａの二層構造となる。この場合に、耐熱ＰＰエラ層３ａの表面にはインキ層４が印刷されるが、耐熱ＰＰエラ層３ａはインキ層４から容易に剥がすことができる剥離性を有している。
【００６３】
この場合の耐熱ＰＰエラ層３ａの好ましい厚さの範囲は、５μｍ〜１８０μｍである。厚さが５μｍ未満の場合はインキ層４と剥離しにくくなる。厚さが１８０μｍを超える場合は、成形体１１に密着させるときに微細な立体形状に追従できなくなり、またコストもかかってしまう。
【００６４】
また、この場合の耐熱ＰＰエラ層３ａとインキ層４との剥離強度は、上記で説明した転写用基材フィルム１とインキ層４との剥離強度と同様に５ｇｆ／５０ｍｍ〜１００ｇｆ／５０ｍｍである。また、この場合の耐熱ＰＰエラ層３ａのＭＦＲの好ましい範囲は、ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層３ｂの場合と同様に２ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／ｍｉｎが好ましい。
【００６５】
次に、実施例および比較例を示して本発明を具体的に説明する。なお、ここで説明する実施例は単に例示であって、本発明を限定するものではない。また、実施例および比較例に記載した配合割合は重量比で示した。
【実施例】
【００６６】
下記の表１に、実施例と比較例で使用した転写用基材フィルムの層構成と厚さ（μｍ）を示す。これらの転写用基材フィルムは、単層である比較例９を除き、共押出し法により製造した。各転写用基材フィルムの全体の厚さは５０μｍとした。表２に、各転写用基材フィルムの製造に用いた原料の特性を示す。
【００６７】
【表１】
0005960427.tif 000002
【００６８】
【表２】
0005960427.tif 000003
【００６９】
＜実施例１＞
実施例１の転写用基材フィルムでは、表面側（インキ層が印刷される側）から、耐熱ＰＰエラ１＋ホモＰＰ層／耐熱ＰＰエラ１層／ＴＰＵ層の三層構造とした。耐熱ＰＰエラ１とホモＰＰの混合割合は１：１とした。各層の厚さは１０μｍ／２０μｍ／２０μｍとした。
【００７０】
＜実施例２＞
実施例２の転写用基材フィルムでは、実施例１と同様に、表面側から耐熱ＰＰエラ１＋ホモＰＰ層／耐熱ＰＰエラ１層／ＴＰＵ層の三層構造とし、耐熱ＰＰエラ１とホモＰＰの混合割合を１：１とした。各層の厚さは、実施例１と異なり、１２．５μｍ／１２．５μｍ／２５μｍとした。
【００７１】
＜実施例３＞
実施例３の転写用基材フィルムでは、表面側から耐熱ＰＰエラ１層／ＴＰＵ層の二層構造とした。各層の厚さは、２５μｍ／２５μｍとした。
【００７２】
＜実施例４＞
実施例４の転写用基材フィルムでは、表面側から耐熱ＰＰエラ１＋ランダムＰＰ層／耐熱ＰＰエラ２層／ＴＰＵ層の三層構造とした。耐熱ＰＰエラ１とランダムＰＰの混合割合は０．９７：０．０３とした。各層の厚さは、８μｍ／１２μｍ／３０μｍとした。
【００７３】
＜実施例５＞
実施例５の転写用基材フィルムでは、実施例４と同様に、耐熱ＰＰエラ１＋ランダムＰＰ層／耐熱ＰＰエラ２層／ＴＰＵ層の三層構造とした。耐熱ＰＰエラ１とランダムＰＰの混合割合は、実施例４と異なり、０．９５：０．０５とした。各層の厚さは、実施例４と同様に８μｍ／１２μｍ／３０μｍとした。
【００７４】
＜比較例１＞
比較例１の転写用基材フィルムでは、ランダムＰＰ層／耐熱ＰＰエラ２層／ＴＰＵ層の三層構造とした。各層の厚さは、８μｍ／１２μｍ／３０μｍとした。
【００７５】
＜比較例２＞
比較例２の転写用基材フィルムでは、ＬＤＰＥ層／ＥＶＡ層／ＴＰＵ層の三層構造とした。各層の厚さは、８μｍ／１２μｍ／３０μｍとした。
【００７６】
＜比較例３〜比較例６＞
比較例３〜比較例６の各転写用基材フィルムでは、ＬＤＰＥ＋ＥＶＡ層／ＥＶＡ層／ＴＰＵ層の三層構造とし、各層の厚さを８μｍ／１２μｍ／３０μｍとした。異なるのは、ＬＤＰＥとＥＶＡの混合割合である。比較例３は０．９５：０．０５、比較例４は０．８：０．２、比較例５は１：１、比較例６は３：７である。
【００７７】
＜比較例７＞
比較例７の転写用基材フィルムでは、比較例３〜比較例６と同様に、ＬＤＰＥ＋ＥＶＡ層／ＥＶＡ層／ＴＰＵ層の三層構造としているが、各層の厚さが比較例３〜比較例６と異なり１５μｍ／１０μｍ／２５μｍとした。ＬＤＰＥとＥＶＡとの混合割合は８７：１３である。
【００７８】
＜比較例８＞
比較例８の転写用基材フィルムでは、酸変性ＰＥ層／ＥＶＡ層／ＴＰＵ層の三層構造とした。各層の厚さは、８μｍ／１２μｍ／３０μｍとした。
【００７９】
＜比較例９＞
比較例９の転写用基材フィルムでは、ＴＰＵ層のみの単層構造とした。ＴＰＵ層の厚さは５０μｍとした。
【００８０】
以上説明した実施例と比較例の各転写用基材フィルムに対し、伸縮性、剥離性、耐熱性について試験を行った。
【００８１】
＜伸縮性＞
伸縮性は、引っ張り応力を測定して判断した。引っ張り応力の測定方法は、ＪＩＳＫ７３１１に準拠し、ダンベル型試験片をオートグラフのチャックに取り付け、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎでＭＤ方向またはＴＤ方向に３０％または１００％伸ばしときの荷重である。（３０％モジュラス、１００％モジュラス、単位ｋｇｆ）伸縮性の評価は、３０％モジュラス、１００％モジュラスが１．２ｋｇｆ以下の場合は「○（良好）」とし、１．２ｋｇｆを超える場合は「×（不良）」とした。下記の表３に結果を示す。
【００８２】
＜耐熱性＞
耐熱性は、真空加圧熱転写法による出来栄えで評価した。以下に評価基準を示す。
○：図柄（インキ層４）を再現性良く転写できた。
△：熱転写時に部分的に転写用基材フィルム１が伸び、図柄が少し変形したが実用上問題のないレベルであった。
×：熱転写時に転写用基材フィルム１が熱により裂け、転写不良となった。
【００８３】
＜剥離性＞
剥離性は、インキ層４と転写用基材フィルム１との剥離強度を測定して判断した。剥離強度の測定方法は、幅５０ｍｍ、長さが２５０ｍｍの試料（転写用フィルム１０）のインキ層４を両面接着テープでステンレス板に貼り付け、試料の端部から転写用基材フィルム１を剥がしてオートグラフのチャックに取り付け、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離するのに必要な強度を測定し、この強度を剥離強度とした。剥離強度の評価方法は、剥離強度が５〜１００ｇｆ／５０ｍｍ内にある場合は「○（良好）」とし、それ以外の場合は「×（不良）」とした。下記の表３に結果を示す。
【００８４】
【表３】
0005960427.tif 000004
＜実施例と比較例の比較＞  
表３に示すように、比較例は剥離性が良好なものは多いが、耐熱性は全て不良であった。実施例では、伸縮性、耐熱性、剥離性の全てにおいて良好であることが確認できた。
【符号の説明】
【００８５】
１    転写用基材フィルム
２    熱可塑性ポリウレタン層（ＴＰＵ層）
３    剥離層
３ａ    耐熱性のポリプロピレン系エラストマー層（耐熱ＰＰエラ層）
３ｂ    ポリプロピレンと耐熱性のポリプロピレン系エラストマーとの混合層（ＰＰ＋耐熱ＰＰエラ層）
４    インキ層
１１    成形体
【図１】
0005960427.tif 000005
【図２】
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【図３】
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