(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の端子および第２の端子を含む第１のダイと、
前記第１の端子および前記第２の端子に結合された、前記第１のダイ上の電圧切替え可能な誘電体層であって、前記電圧切替え可能な誘電体層が、第１の電圧範囲に曝されるとき、前記第１の端子と前記第２の端子との間に電流を伝導させないように構成され、前記電圧切替え可能な誘電体層が、より高い第２の電圧範囲に曝されるとき、前記第１の端子と前記第２の端子との間に電流を伝導させるように構成された、電圧切替え可能な誘電体層と
を含み、
前記第１の端子および前記第２の端子が前記電圧切替え可能な誘電体層を貫通して配置され、
前記第１の端子および前記第２の端子の側面の一部が前記電圧切替え可能な誘電体層の外側に露出され、
前記電圧切替え可能な誘電体層が、能動回路を有する前記第１のダイの前面の反対側の前記第１のダイの背面上にある、装置。
【請求項２】
前記第１の端子と前記第２の端子との間の距離が、前記電圧切替え可能な誘電体層の静電放電保護電圧を制御するように選択される、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記電圧切替え可能な誘電体層の厚さが、前記電圧切替え可能な誘電体層の静電放電保護電圧を制御するように選択される、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第１の端子が電源端子であり、前記第２の端子がグランド端子である、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記第１のダイがパッドをさらに含み、前記電圧切替え可能な誘電体層が前記パッドに結合される、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記第１のダイに結合される第２のダイをさらに含み、前記電圧切替え可能な誘電体層が、前記第２のダイ上の高電圧からの静電放電保護を前記第１のダイに提供する、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットのうちの少なくとも１つに統合される、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
第１の端子と第２の端子との間の第１のダイ上に電圧切替え可能な誘電体層を堆積させるステップであって、前記電圧切替え可能な誘電体層を、第１の電圧範囲に曝されるとき、前記第１の端子と前記第２の端子との間に電流を伝導させないように構成し、前記電圧切替え可能な誘電体層を、より高い第２の電圧範囲に曝されるとき、前記第１の端子と前記第２の端子との間に電流を伝導させるように構成した、電圧切替え可能な誘電体層を堆積させるステップと、
第２のダイを前記第１のダイに結合するステップと、を含み、
前記堆積させるステップが、
前記第１の端子および前記第２の端子を、前記第１の端子および前記第２の端子の側面の一部が前記電圧切替え可能な誘電体層の外側に露出するように、前記電圧切替え可能な誘電体層を貫通して配置するステップと、
能動回路を有する前記第１のダイの前面の反対側の前記第１のダイの背面上に前記電圧切替え可能な誘電体層を堆積させるステップと、を含む、装置を製造するための方法。
【請求項９】
携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットのうちの少なくとも１つに前記第１のダイを統合するステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
第１の端子および第２の端子を含む第１のダイと、
電圧切替え可能な誘電体層を含む、前記第１のダイ上の静電放電から前記第１のダイを保護するための静電放電保護手段であって、前記静電放電保護手段が、前記第１の端子および前記第２の端子に結合され、前記電圧切替え可能な誘電体層が、第１の電圧範囲に曝されるとき、前記第１の端子と前記第２の端子との間に電流を伝導させないように構成され、前記電圧切替え可能な誘電体層が、より高い第２の電圧範囲に曝されるとき、前記第１の端子と前記第２の端子との間に電流を伝導させるように構成された、静電放電保護手段と
を含む、装置であって、
前記第１の端子および前記第２の端子が前記電圧切替え可能な誘電体層を貫通して配置され、
前記第１の端子および前記第２の端子の側面の一部が前記電圧切替え可能な誘電体層の外側に露出され、
前記静電放電保護手段が能動回路を有する前記第１のダイの前面の反対側の前記第１のダイの背面上にあり、前記装置が前記第１のダイの前記背面に結合された第２のダイをさらに含む、装置。
【請求項１１】
携帯電話、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、コンピュータ、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、ポータブルデータユニット、および固定ロケーションデータユニットの少なくとも１つに統合される、請求項１０に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は概して、集積回路（ＩＣ）に関する。より詳細には、本開示は、集積回路の静電放電（ＥＳＤ）保護に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電放電（ＥＳＤ）事象は、日常生活のありふれた一部であり、比較的大きい放電のいくつかは、人間の感覚によって検出可能である。比較的小さい放電は、放電強度と、放電が発生する表面積との比が非常に小さいので、人間の感覚によって気づかれずに終わる。
【０００３】
集積回路（ＩＣ）は、過去数十年間にわたって驚くべき速度で小型化してきた。トランジスタのサイズが縮小するにつれて、トランジスタの周りのサポート用コンポーネントも、全体的に縮小する。ＩＣ寸法が縮小することにより、トランジスタのＥＳＤ許容度が減少し、それによって、集積回路のＥＳＤストレスに対する感度が増加する。
【０００４】
ＥＳＤ事象は、第１の電位の物体が第２の電位の物体に近づくか、または接触するとき、発生する。第１の物体から第２の物体への電荷の急速な移動は、２つの物体がほぼ等しい電位になるように発生する。より低い電荷を有する物体がＩＣである場合、放電は、ＩＣを通るグランドまでの最も抵抗が少ない経路を見つけようとする。この経路は、しばしば、配線を通る。放電に関連するエネルギーに耐えることができない、この経路の任意の部分は、損傷を受ける。
【０００５】
従来、ダイオードに基づくＥＳＤ保護構造物が、保護用にＩＣに組み込まれている。これらの構造物は、高電圧保護および高速応答時間を確実にするために複雑である。複雑性のために、ＩＣのかなりの量の面積（各ＥＳＤ保護構造物に対して数十〜数千平方ミクロン）が、そうでなければ能動回路に使用可能であったＥＳＤ保護構造物によって消費される。より小さい形状因子のＩＣの増加要求を満たすために、ＥＳＤ保護回路サイズは、低減されるべきである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、より小さいＩＣ面積を消費するＥＳＤ保護部が求められる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様によれば、装置は、第１の端子および第２の端子を含む第１のダイを含む。本装置は、第１の端子および第２の端子に結合された、第１のダイ上の電圧切替え可能な誘電体層も含む。
【０００８】
別の態様では、方法は、第１の端子と第２の端子との間の第１のダイ上に電圧切替え可能な誘電体層を堆積させるステップを含む。
【０００９】
さらに別の態様では、装置は、第１の端子および第２の端子を含む第１のダイを含む。本装置は、第１のダイ上の静電放電から第１のダイを保護するための手段も有する。本静電放電保護手段は、第１の端子および第２の端子に結合される。
【００１０】
上記は、以下の詳細な説明がよりよく理解され得るように、本開示の特徴および技術的な利点を、かなり大まかに概説したものである。本開示のさらなる特徴および利点は、以下で説明される。本開示と同じ目的を実行するための他の構造を修正または設計するための基礎として、本開示が容易に利用され得ることを当業者は諒解されたい。そのような均等な構成は、添付の特許請求の範囲に記載される本開示の教示から逸脱しないことも当業者は認識されたい。機構と動作方法の両方に関して本開示の特性であると考えられる新規の特徴は、添付の図面と併せて考慮されるとき、さらなる目的および利点とともに、以下の説明からよりよく理解されよう。しかしながら、図面の各々は例示および説明のみを目的として提供され、本開示の範囲を規定するものとしないことを明確に理解されたい。
【００１１】
本開示のより完全な理解のために、ここで、添付の図面と併せて以下の説明を参照する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態による、静電放電保護を有する例示的なダイを示す断面図である。
【図２】第２の実施形態による、静電放電保護を有する例示的なダイを示す断面図である。
【図３】第１の実施形態による、静電放電保護を有する例示的な積層ダイを示す断面図である。
【図４】第２の実施形態による、静電放電保護を有する例示的な積層ダイを示す断面図である。
【図５】第３の実施形態による、静電放電保護を有する例示的な積層ダイを示す断面図である。
【図６】本開示の一実施形態が有利に使用され得る、例示的なワイヤレス通信システムを示すブロック図である。
【図７】一実施形態による、半導体コンポーネントの回路設計、レイアウト設計、および論理設計に使用される、設計用ワークステーションを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
電圧切替え可能な誘電体層が、静電放電（ＥＳＤ）保護構造物としてダイ上に堆積され得る。単一の誘電体層により、ＥＳＤ保護構造物によって占有されたダイ面積の量が低減され、ＥＳＤ事象に耐えるＩＣ機能を損なうことなしに、より小さい形状因子のＩＣを構成することが可能になる。電圧切替え可能な誘電体層は、第１の低電圧範囲の動作の絶縁体として機能する誘電体層である。第２の、より高い電圧範囲では、電圧切替え可能な誘電体層は、導電層に切り替わる。
【００１４】
図１は、第１の実施形態による、静電放電保護を有する例示的なダイを示す断面図である。ダイ１００は、トランジスタゲート１０４が配線１０６に結合された基板１０２を含む。配線１０６は、誘電体層１０８によって他の配線から分離される。端子１１０は、トランジスタゲート１０４と外部回路（図示せず）との間の連絡を提供するために配線１０６に結合する。一実施形態では、左端の端子１１０は、グランドに結合し、右端の端子１１０は、電源に結合し、中央の端子１１０は、Ｉ／Ｏ（入出力部）に結合する。
【００１５】
ダイ１００の製造、取扱い、または動作中、端子１１０間に高電圧が生じ、ＥＳＤ事象をもたらし得る。ＥＳＤ事象の間、放電電流は、グランドに対して最も抵抗が少ない経路を求め、配線１０６、トランジスタゲート１０４、基板１０２を通り、端子１１０の別の端子へ流れ得る。放電は、配線１０６、トランジスタゲート１０４、または基板１０２に損傷を与え得る。
【００１６】
端子１１０間に堆積する、電圧切替え可能な誘電体層１１２は、ＥＳＤ事象の間に低抵抗電流経路を与える。たとえば、ＥＳＤ事象が、電圧切替え可能な誘電体層１１２の切替え可能な電圧を超える、端子１１０のうちの２つの間の電圧をもたらすとき、電圧切替え可能な誘電体層１１２は、導電状態に切り替わり、電流は、端子１１０のうちの一方から電圧切替え可能な誘電体層１１２を通って端子１１０のもう一方に実質的に流れる。配線１０６、トランジスタゲート１０４、および基板１０２は、電圧切替え可能な誘電体層１１２内の電流伝導の結果として、電流の流れの低減にあう。
【００１７】
ＥＳＤ事象が終わり、端子１１０間の電圧が、電圧切替え可能な誘電体層１１２の切替電圧未満まで低減した後、電圧切替え可能な誘電体層１１２は、絶縁状態に戻り、端子１１０間に電流を伝導させない。一実施形態によれば、電圧切替え可能な誘電体層１１２には、ほとんどまたはまったく損傷が発生せず、その結果、電圧切替え可能な誘電体層１１２は、ダイ１００をＥＳＤ事象から保護し続け得る。たとえば、電圧切替え可能な誘電体層１１２は、自己回復特性を有し得る。
【００１８】
端子１１０のうちの２つの間の電圧切替え可能な誘電体層１１２の切替電圧は、電圧切替え可能な誘電体層１１２の材料特性、およびＥＳＤ事象に関わる２つの端子１１０間の距離に部分的に依存する。たとえば、ＥＳＤ事象に関わる２つの端子１１０間の距離が増加するにつれて、電圧切替え可能な誘電体層１１２を通って２つの端子１１０間を導通する切替電圧は、増加する。すなわち、電圧切替え可能な誘電体層の絶縁破壊電圧は、数十ボルト内である。一実施形態によれば、電圧切替え可能な誘電体層１１２の破壊電圧はまた、端子１１０のうちの２つの間の破壊電圧を増加または減少させるために、電圧切替え可能な誘電体層１１２の一部分を変更することによって調整可能である。
【００１９】
端子１１０間の距離ｄは、電圧切替え可能な誘電体層１１２に関する所望の切替電圧に合致するように選択され得る。たとえば、端子１１０のうちの２つの間の距離は、ダイの通常動作中には第１の電圧範囲において電圧切替え可能な誘電体層１１２が絶縁層となり、ＥＳＤ事象の間にはより高い第２の電圧範囲において電圧切替え可能な誘電体層１１２が導電層となるように選択され得る。この距離は、電圧切替え可能な誘電体層１１２が絶縁層となる第１の電圧範囲が、０ボルトから少なくともダイ１００の供給電圧に及ぶように選択され得る。同様に、厚さｔが選択可能である。
【００２０】
電圧切替え可能な誘電体層１１２は、配線１０６および誘電体層１０８の作製後に誘電体層１０８上に堆積され得る。電圧切替え可能な誘電体層１１２の堆積後、端子１１０が堆積する開口が、電圧切替え可能な誘電体層１１２内に形成され得る。
【００２１】
電圧切替え可能な誘電体層はまた、パッドとともにダイ上に様々な構成で配置され得る。図２は、第２の実施形態による、静電放電保護を有する例示的なダイを示す断面図である。ダイ２００は、配線２０６に結合されたトランジスタゲート２０４を有する基板２０２を含む。配線２０６は、誘電体層２０８によって分離される。電圧切替え可能な誘電体層２１２は、端子２１０が配線２０６に結合された誘電体層２０８上に堆積される。一実施形態では、左端の端子２１０は、グランドに結合し、右端の端子２１０は、電源に結合し、中央の端子２１０は、Ｉ／Ｏ（入出力部）に結合する。
【００２２】
パッド２１４は、端子２１０のうちの１つに結合し、電圧切替え可能な誘電体層２１２上に広がり得る。パッド２１４および端子２１０のうちの１つを巻き込むＥＳＤ事象の間、電流は、パッド２１４から電圧切替え可能な誘電体層２１２を通り、端子２１０のうちの１つまで流れる。電圧切替え可能な誘電体層２１２の切替電圧は、パッド２１４と、最も抵抗が少ない経路が続く配線２０６のうちの隣接する１つとの間の電圧切替え可能な誘電体層２１２の厚さｔに部分的に依存する。たとえば、ＥＳＤ電流に対して最も抵抗が少ない経路は、左端の端子２１０から左端の最上配線層２０６へ向かい、電圧切替え可能な誘電体層２１２を通ってパッド２１４に至り得る。パッド２１４と端子２１０との間の重複部分は、設計された放電電流目標を満足するように調整可能である。同様に、パッド２１４と左端の端子２１０との間の距離ｄは、電圧切替え可能な誘電体層２１２の切替電圧を制御するように選択可能である。
【００２３】
電圧切替え可能な誘電体層はまた、積層ＩＣをＥＳＤ事象から保護するために使用され得る。たとえば、ＥＳＤ事象は、第１段ダイまたは第２段ダイの取扱いまたは出荷中に発生し得る。ＥＳＤ事象は、第１段ダイが第２段ダイと異なる電位である場合、第１段ダイを第２段ダイに結合する間にも発生し得る。図３は、第１の実施形態による、静電放電保護を有する例示的な積層ダイを示す断面図である。積層ダイ３００は、第１段ダイ３６０および第２段ダイ３５０を含む。第１段ダイ３６０は、配線３０６に結合されたパッケージング接続部３１４を含む。配線３０６は、誘電体層３０８によって分離され、基板３０２上でトランジスタゲート３０４に結合する。配線３０６は、貫通ビア３１６、配線３４０、および端子３４２にも結合する。一実施形態では、左端の端子３４２は、グランドに結合し、右端の端子３４２は、電源に結合し、中央の端子３４２は、Ｉ／Ｏ（入出力部）に結合する。
【００２４】
第１段ダイ３６０の基板３０２の背面上に堆積された電圧切替え可能な誘電体層３１２は、端子３４２間に導電経路を提供する。端子３４２は、第２のダイ３５０のパッケージング接続部３２０に結合される。パッケージング接続部３２０は、配線３３６、トランジスタゲート３３４、および基板３３２に結合する。誘電体層３３８は、配線３３６を分離する。
【００２５】
第２のダイ３５０が第１段ダイ３６０に結合されるときなど、ＥＳＤ事象の間、電流は、端子３４２のうちの１つから配線３４０に流れ、電圧切替え可能な誘電体層３１２を通って配線３４０のうちの別の１つに流れ、端子３４２のうちの別の１つを通ってグランドまで流れ得る。端子３４２のうちの２つの間の電圧切替え可能な誘電体層３１２の切替電圧は、配線３４０間の距離に部分的に依存する。
【００２６】
一実施形態によれば、基板と電圧切替え可能な誘電体層との間に誘電体層が配置され得る。図４は、第２の実施形態による、静電放電保護を有する例示的な積層ダイを示す断面図である。誘電体４０８が、基板３０２の背面上に堆積され、配線３４０が、端子３４２を貫通ビア３１６に結合する。一実施形態では、左端の端子３４２は、グランドに結合し、右端の端子３４２は、電源に結合し、中央の端子３４２は、Ｉ／Ｏ（入出力部）に結合する。
【００２７】
電圧切替え可能な誘電体層４１２は、誘電体層４０８上に堆積され、端子３４２を部分的に囲む。一実施形態によれば、電圧切替え可能な誘電体層４１２が誘電体層４０８上に堆積された後、電圧切替え可能な誘電体層４１２はパターン化され、端子３４２が、パターン化された電圧切替え可能な誘電体層４１２内に堆積される。端子３４２間の電圧切替え可能な誘電体層４１２の切替電圧は、ＥＳＤ事象に巻き込まれた端子３４２間の距離に部分的に基づく。
【００２８】
別の実施形態によれば、パッドは、電圧切替え可能な誘電体層上の端子として堆積され得る。図５は、第３の実施形態による、静電放電保護を有する例示的な積層ダイを示す断面図である。パッド５１０は、電圧切替え可能な誘電体層４１２上に堆積され、端子３４２に結合する。ＥＳＤ事象からの電流が、図５の電圧切替え可能な誘電体層４１２を通して伝導するとき、パッド５１０と配線３４０との間の電圧切替え可能な誘電体層４１２の厚さにおいて切替電圧が部分的に決定され、そのとき、電流に対して最も抵抗が少ない経路は、電圧切替え可能な誘電体層４１２から配線３４０に至るものである。パッド５１０は、第２のダイ３５０のグランド、電源、および／または入出力ラインに結合され得る。一実施形態では、左端のパッド５１０は、グランドに結合し、右端のパッド５１０は、電源に結合し、中央のパッド５１０は、Ｉ／Ｏ（入出力）ラインに結合する。
【００２９】
ダイ上に堆積された電圧切替え可能な誘電体層は、ダイ上の回路にＥＳＤ保護部を提供し、追加のダイ面積をほとんどまたはまったく消費しない。したがって、ＥＳＤ保護用に電圧切替え可能な誘電体層を使用するダイは、従来のＥＳＤ保護回路および構造物を含むダイよりも小さい形状因子を有し得る。切替電圧は、たとえば、電圧切替え可能な誘電体層の材料特性、電圧切替え可能な誘電体層の厚さ、および電圧切替え可能な誘電体層によって囲まれたダイ上の端子間の距離によって制御され得る。一実施形態では、電圧切替え可能な誘電体層は、カリフォルニア州サンノゼのＳｈｏｃｋｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．から入手可能な「ＶＯＬＴＡＧＥ  ＳＷＩＴＣＨＡＢＬＥ  ＤＩＥＬＥＣＴＲＩＣ」である。
【００３０】
図６は、本開示の一実施形態が有利に使用され得る、例示的なワイヤレス通信システム６００を示すブロック図である。例示のために、図６は、３つの遠隔ユニット６２０、６３０および６５０、ならびに２つの基地局６４０を示す。ワイヤレス通信システムがはるかに多くの遠隔ユニットおよび基地局を有し得ることが、認識されよう。遠隔ユニット６２０、６３０および６５０は、ＩＣデバイス６２５Ａ、６２５Ｃおよび６２５Ｂを含み、これらは開示されたＥＳＤ保護部を含む。また、基地局、スイッチングデバイス、およびネットワーク機器を含む、ＩＣを含む任意のデバイスも、本明細書で開示されたＥＳＤ保護部を含み得ることが認識されよう。図６は、基地局６４０から遠隔ユニット６２０、６３０、および６５０への順方向リンク信号６８０、ならびに遠隔ユニット６２０、６３０、および６５０から基地局６４０への逆方向リンク信号６９０を示す。
【００３１】
図６では、遠隔ユニット６２０は携帯電話として示され、遠隔ユニット８３０はポータブルコンピュータとして示され、遠隔ユニット６５０はワイヤレスローカルループシステム内の固定ロケーション遠隔ユニットとして示される。たとえば、遠隔ユニットは、携帯電話、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、ＧＰＳ対応デバイス、ナビゲーションデバイス、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテインメントユニット、メータ読取り機器などの固定ロケーションデータユニット、またはデータもしくはコンピュータ命令の記憶もしくは取り出しを行う任意の他のデバイス、またはそれらの任意の組合せであり得る。図６は、本開示の教示による遠隔ユニットを示すが、本開示は、これらの示された例示的なユニットには限定されない。本開示の実施形態は、ＥＳＤ保護部を含む任意のデバイスにおいて適切に使用され得る。
【００３２】
図７は、上記で開示したＥＳＤ保護部構成などの、半導体コンポーネントの回路設計、レイアウト設計、および論理設計に使用される、設計用ワークステーションを示すブロック図である。設計用ワークステーション７００は、オペレーティングシステムソフトウェア、支援ファイル、および、ＣａｄｅｎｃｅまたはＯｒＣＡＤなどの設計用ソフトウェアを含むハードディスク７０１を含む。設計用ワークステーション７００は、回路７１０、またはＥＳＤ保護部を有するパッケージングされた集積回路などの半導体コンポーネント７１２の設計を容易にするためのディスプレイも含む。記憶媒体７０４が、回路７１０または半導体コンポーネント７１２の設計を有形に記憶するために提供される。回路７１０または半導体コンポーネント７１２の設計は、ＧＤＳＩＩまたはＧＥＲＢＥＲなどのファイル形式で、記憶媒体７０４に記憶され得る。記憶媒体７０４は、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、ハードディスク、フラッシュメモリ、または他の適切なデバイスであり得る。さらに、設計用ワークステーション７００は、記憶媒体７０４からの入力を受け入れるか、または記憶媒体７０４に出力を書き込むための、駆動装置７０３を含む。
【００３３】
記憶媒体７０４に記録されるデータは、論理回路構成、フォトリソグラフィマスク用のパターンデータ、または電子ビームリソグラフィなどの連続書込ツール用のマスクパターンデータを指定し得る。さらに、データは、論理シミュレーションと関連付けられたタイミングダイヤグラムまたはネット回路などの論理検証データを含み得る。記憶媒体７０４にデータを提供すると、半導体ウェハを設計するためのプロセス数を減少させることによって、回路７１０または半導体コンポーネント７１２の設計が容易になる。
【００３４】
ファームウェアおよび／またはソフトウェア実装形態に関して、これらの方法は、本明細書で説明する機能を実行するモジュール（たとえば、プロシージャ、関数など）によって実装され得る。本明細書で説明する方法を実装する際に、命令を有形に具現化する任意の機械可読記録媒体が使用され得る。たとえば、ソフトウェアコードはメモリに記憶され、プロセッサユニットにより実行され得る。メモリは、プロセッサユニット内に実装されるか、またはプロセッサユニットの外部に実装され得る。本明細書で使用する「メモリ」という用語は、長期メモリ、短期メモリ、揮発性メモリ、不揮発性メモリ、または他のメモリのいずれかのタイプを指し、メモリのいかなる特定のタイプもしくはメモリの数、またはメモリが記憶される媒体のタイプに限定されない。
【００３５】
ファームウェアおよび／またはソフトウェアに実装する場合、機能は、コンピュータ可読記録媒体に１つまたは複数の命令またはコードとして記憶され得る。これらの例には、データ構造によって符号化されたコンピュータ可読記録媒体およびコンピュータプログラムによって符号化されたコンピュータ可読記録媒体が含まれる。コンピュータ可読記録媒体には、物理的コンピュータ記憶媒体が含まれる。記憶媒体は、コンピュータによってアクセスされ得る任意の入手可能な媒体であり得る。限定ではなく、例として、そのようなコンピュータ可読記録媒体は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭもしくは他の光ディスクストレージ、磁気ディスクストレージもしくは他の磁気ストレージデバイス、または所望のプログラムコードを命令もしくはデータ構造の形で記憶するために使用されコンピュータによってアクセス可能な任意の他の媒体を含むことができ、本明細書で使用するディスク（ｄｉｓｋおよびｄｉｓｃ）には、コンパクトディスク（ｄｉｓｃ）（ＣＤ）、レーザディスク（ｄｉｓｃ）、光ディスク（ｄｉｓｃ）、デジタル多用途ディスク（ｄｉｓｃ）（ＤＶＤ）、フロッピーディスク（ｄｉｓｋ）、およびブルーレイディスク（ｄｉｓｃ）が含まれ、ディスク（ｄｉｓｋ）は通常、データを磁気的に再生するが、ディスク（ｄｉｓｃ）はデータをレーザによって光学的に再生する。上記の組合せも、コンピュータ可読記録媒体の範囲内に含めるべきである。
【００３６】
命令および／またはデータは、コンピュータ可読記録媒体に記憶されるのに加えて、通信装置に含まれる伝送媒体上の信号として提供され得る。たとえば、通信装置は、命令およびデータを示す信号を有する送受信機を含み得る。命令およびデータは、１つまたは複数のプロセッサに特許請求の範囲において概説する機能を実施させるように構成される。
【００３７】
特定の回路について説明してきたが、当業者には、本開示を実施するために、開示された回路のすべてが必要とされるわけではないことが諒解されよう。さらに、本開示に対する注目を維持するために、よく知られているいくつかの回路については説明しなかった。
【００３８】
本開示およびその利点について詳細に説明してきたが、添付の特許請求の範囲によって規定される本開示の技術から逸脱することなく、本明細書において様々な変更、代用および改変を行い得ることを理解されたい。たとえば、「上」および「下」などの関係語が、基板または電子デバイスに関して使用される。もちろん、基板または電子デバイスが逆転した場合には、上は下に、下は上になる。さらに、横向きの場合、上および下は、基板または電子デバイスの側面を指すことがある。さらに、本出願の範囲は、本明細書で説明したプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法、およびステップの特定の実施形態に限定されるものではない。当業者が本開示から容易に諒解するように、本明細書で説明した対応する実施形態と実質的に同じ機能を実行するか、または実質的に同じ結果を実現する、現存するまたは今後開発されるプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法、またはステップが、本開示に従って利用され得る。したがって、添付の特許請求の範囲は、そのようなプロセス、機械、製造、物質組成、手段、方法、またはステップをその範囲内に含むものとする。
【符号の説明】
【００３９】
１００  ダイ
１０２  基板
１０４  トランジスタゲート
１０６  配線
１０８  誘電体層
１１０  端子
１１２  電圧切替え可能な誘電体層
２００  ダイ
２０２  基板
２０４  トランジスタゲート
２０６  配線
２０８  誘電体層
２１０  端子
２１２  電圧切替え可能な誘電体層
２１４  パッド
３００  積層ダイ
３０２  基板
３０４  トランジスタゲート
３０６  配線
３０８  誘電体層
３１２  電圧切替え可能な誘電体層
３１４  パッケージング接続部
３１６  貫通ビア
３２０  パッケージング接続部
３３２  基板
３３４  トランジスタゲート
３３６  配線
３３８  誘電体層
３４０  配線
３４２  端子
３５０  第２段ダイ
３６０  第１段ダイ
４０８  誘電体
４１２  電圧切替え可能な誘電体層
５１０  パッド
６００  ワイヤレス通信システム
６２０  遠隔ユニット
６２５Ａ  ＩＣデバイス
６２５Ｂ  ＩＣデバイス
６２５Ｃ  ＩＣデバイス
６３０  遠隔ユニット
６４０  基地局
６５０  遠隔ユニット
６８０  順方向リンク信号
６９０  逆方向リンク信号
７００  設計用ワークステーション
７０１  ハードディスク
７０３  駆動装置
７０４  記憶媒体
７１０  回路
７１２  半導体コンポーネント
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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