(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロール・ツー・ロール装置により構成された携帯端末パネル製造装置であって、
表面強度５Ｈ〜９Ｈに表面が強化された表面強化透明樹脂フィルムを供給するための表面強化透明樹脂フィルム供給装置と、
複数のタッチパネル回路が形成されたタッチパネルフィルムを供給するためのタッチパネルフィルム供給装置と、
前記表面強化透明樹脂フィルムと前記タッチパネルフィルムとの間に、光硬化型の光学用透明粘着剤フィルムを供給するための光学用透明粘着剤フィルム供給装置と、
前記複数種のフィルムを押圧してフィルム積層体を積層するための押圧装置と、
前記光学用透明粘着剤フィルムを紫外線照射により架橋・硬化させて、前記押圧装置で積層した前記フィルム積層体を一体化するための紫外線照射硬化装置と、
前記フィルム積層体の平坦度を測定するための非接触型の平坦度測定装置と、
前記フィルム積層体のピンホールの有無を検査するための非接触型のピンホール検査装置と、
前記硬化装置によって一体化された前記フィルム積層体から複数の携帯端末パネルを切り抜くためのレーザ切断装置と、
を備え、
各供給装置は、前記ロール・ツー・ロール装置を構成する巻出しロールによって形成され、供給するフィルムに貼付された剥離膜を順次剥離させるための剥離装置を有することを特徴とする携帯端末パネル製造装置。
【請求項２】
前記表面強化透明樹脂フィルムは、透明樹脂フィルムの表面が鉛筆強度５Ｈ〜９Ｈに表面強化されたハードコートＰＥＴフィルム、ハードコートＰＭＭＡフィルム、ハードコートＰＩフィルム、ハードコートＰＳフィルム、またはハードコートＡＳフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末パネル製造装置。
【請求項３】
前記タッチパネル回路は、フィルム上に形成された複数の静電容量方式タッチパネル回路、圧力式抵抗膜方式タッチパネル回路、積分式張力測定方式タッチパネル回路、表面超音波伝導方式タッチパネル回路、または圧電方式タッチパネル回路であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の携帯端末パネル製造装置。
【請求項４】
前記光学用透明粘着剤フィルムは、紫外線照射により架橋・硬化する光硬化型のＯＣＡフィルムであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の携帯端末パネル製造装置。
【請求項５】
前記タッチパネルフィルムの下層側に、複数の表示モジュールが形成された表示モジュールフィルムを供給するための表示モジュールフィルム供給装置と、
前記タッチパネルフィルムと前記表示モジュールフィルムとの間に、光学用透明粘着剤フィルムを供給するための光学用透明粘着剤フィルム供給装置と、
を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の携帯端末パネル製造装置。
【請求項６】
前記表示モジュールフィルムは、複数の有機ＥＬモジュールが形成された有機ＥＬモジュールフィルム、または複数の液晶デバイスモジュールが形成された液晶デバイスモジュールフィルムであることを特徴とする請求項５に記載の携帯端末パネル製造装置。
【請求項７】
ロール・ツー・ロール装置による一連の工程で携帯端末パネルを製造する方法であって、
透明樹脂フィルムの表面が鉛筆強度５Ｈ〜９Ｈに強化された表面強化透明樹脂フィルム、光学用透明粘着剤フィルム、複数のタッチパネル回路が形成されたタッチパネルフィルム、光学用透明粘着剤フィルム、および複数の表示モジュールが形成された表示モジュールフィルムを並行処理して供給する手順と、
前記複数種のフィルムを押圧してフィルム積層体を積層する手順と、
前記光学用透明粘着剤フィルムを紫外線照射により架橋・硬化させて前記フィルム積層体を一体化する手順と、
前記フィルム積層体から複数の携帯端末パネルをレーザ切断により切り抜く手順と、
を有し、
前記フィルムを供給する手順は、供給するフィルムに貼付された剥離膜を剥離装置により順次剥離しながら供給することを特徴とする携帯端末パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチ操作可能な携帯端末パネルを製造するための携帯端末パネル製造装置、および携帯端末パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、いわゆる「ガラパゴス携帯」と称される日本特有の方式の携帯電話機に代えて、スマートフォン等のタッチ操作可能な携帯端末が市場を占めている。携帯端末は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）に劣らぬ様々な機能を備えている。当該携帯端末の表示画面には、通常、複数のアイコンが表示され、各アイコンを手指でタッチ操作することにより、動画再生等の種々の機能を使用することができる。
【０００３】
従来、この種の携帯端末のタッチパネルの保護カバーには、強化ガラスを用いるのが主流であった。しかし、近年、軽量化や破損防止などの観点から、当該保護カバーの材質は、ガラスから透明樹脂にシフトしてきている。特に、表面強度（鉛筆強度）９ＨのハードコートＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）のように、強化ガラスに匹敵する強度を備えた透明樹脂が存在する。
【０００４】
従来、タッチ操作可能な携帯端末パネルは、端末毎に個別にタッチパネルを製造し、あるいはマザーパネルから端末毎のタッチパネルを切り分けて、個々のタッチパネル上に光学用透明粘着剤を介して保護カバーを積層していた。そして、光学用透明粘着剤を硬化させることにより、保護カバー、光学用透明粘着剤、およびタッチパネルの積層体を一体化していた。したがって、従来の携帯端末パネルの製造は、端末毎に個別に携帯端末パネルを製造しなければならず、製造工数および製造コストが増大していた。
【０００５】
また、ＰＥＴフィルムを用いたタッチスクリーンの連続製造に関する技術としては、例えば、ＰＥＴフィルムを供給するＰＥＴフィルム供給部、ＰＥＴフィルムに伝導性高分子透明電極を積層させるための伝導性高分子透明電極供給部及び印刷部、伝導性高分子透明電極に導電性パターンを印刷する導電性パターン印刷部、ＰＥＴフィルム、伝導性高分子及び導電性パターンを乾燥させる乾燥チャンバー、伝導性高分子透明電極に粘着剤を供給するための粘着剤供給部、粘着剤及び導電性パターンに保護フィルムを供給するための保護フィルム供給部、及び積層されたＰＥＴフィルム、伝導性高分子透明電極、導電性パターン、粘着剤及び保護フィルムを切断するカッティング部を含むタッチスクリーンの製造装置、および製造方法が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１８１０５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１のタッチパネルスクリーンの製造装置および製造方法は、ＰＥＴフィルムに伝導性高分子透明電極を積層すると共に、伝導性高分子透明電極に導電性パターンを印刷し、積層されたＰＥＴフィルム、伝導性高分子透明電極、導電性パターン、粘着剤及び保護フィルムを切断して自動化工程によりタッチパネルスクリーンを製造している。
【０００８】
しかし、特許文献１のタッチパネルスクリーンの製造装置および製造方法は、タッチパネルスクリーンの積層工程に、ＰＥＴフィルムに伝導性高分子透明電極を積層する工程と、伝導性高分子透明電極に導電性パターンを印刷する工程が組み入れられている。したがって、タッチパネルスクリーンの製造工程が複雑となり、却って製品歩留まりが悪くなりやすい。
【０００９】
本発明は、上記の事情に鑑みて創案されたものであり、簡単な一連の工程においてタッチ操作可能な複数の携帯端末パネルを歩留まり良く連続で製造することができ、製造工数および製造コストを大幅に低減することができる携帯端末パネル製造装置、および携帯端末パネルの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明に係る携帯端末パネル製造装置は、ロール・ツー・ロール装置により構成された携帯端末パネル製造装置であって、表面強度５Ｈ〜９Ｈに表面が強化された表面強化透明樹脂フィルムを供給するための表面強化透明樹脂フィルム供給装置と、複数のタッチパネル回路が形成されたタッチパネルフィルムを供給するためのタッチパネルフィルム供給装置と、前記表面強化透明樹脂フィルムと前記タッチパネルフィルムとの間に、光硬化型の光学用透明粘着剤フィルムを供給するための光学用透明粘着剤フィルム供給装置と、前記複数種のフィルムを押圧してフィルム積層体を積層するための押圧装置と、前記光学用透明粘着剤フィルムを紫外線照射により架橋・硬化させて、前記押圧装置で積層した前記フィルム積層体を一体化するための紫外線照射硬化装置と、前記フィルム積層体の平坦度を測定するための非接触型の平坦度測定装置と、前記フィルム積層体のピンホールの有無を検査するための非接触型のピンホール検査装置と、前記硬化装置によって一体化された前記フィルム積層体から複数の携帯端末パネルを切り抜くためのレーザ切断装置と、を備え、各供給装置は、前記ロール・ツー・ロール装置を構成する巻出しロールによって形成され、供給するフィルムに貼付された剥離膜を順次剥離させるための剥離装置を有することを特徴とする。
【００１１】
また、上記表面強化透明樹脂フィルムは、透明樹脂フィルムの表面が鉛筆強度５Ｈ〜９Ｈに表面強化されたハードコートＰＥＴフィルム、ハードコートＰＭＭＡフィルム、ハードコートＰＩフィルム、ハードコートＰＳフィルム、またはハードコートＡＳフィルムであることが好ましい。
【００１２】
さらに、上記タッチパネル回路は、フィルム上に形成された複数の静電容量方式タッチパネル回路、圧力式抵抗膜方式タッチパネル回路、積分式張力測定方式タッチパネル回路、表面超音波伝導方式タッチパネル回路、または圧電方式タッチパネル回路であることが好ましい。
【００１３】
そして、上記光学用透明粘着剤フィルムは、紫外線照射により架橋・硬化する光硬化型のＯＣＡフィルムであることが好ましい。
【００１４】
上記タッチパネルフィルムの下層側に、複数の表示モジュールが形成された表示モジュールフィルムを供給するための表示モジュールフィルム供給装置と、上記タッチパネルフィルムと上記表示モジュールフィルムとの間に、光学用透明粘着剤フィルムを供給するための光学用透明粘着剤フィルム供給装置と、を備えていてもよい。
【００１５】
上記表示モジュールフィルムは、複数の有機ＥＬモジュールが形成された有機ＥＬモジュールフィルム、または複数の液晶デバイスモジュールが形成された液晶デバイスモジュールフィルムであることが好ましい。
【００１６】
他方、本発明に係る携帯端末パネルの製造方法は、ロール・ツー・ロール装置による一連の工程で携帯端末パネルを製造する方法であって、透明樹脂フィルムの表面が鉛筆強度５Ｈ〜９Ｈに強化された表面強化透明樹脂フィルム、光学用透明粘着剤フィルム、複数のタッチパネル回路が形成されたタッチパネルフィルム、光学用透明粘着剤フィルム、および複数の表示モジュールが形成された表示モジュールフィルムを並行処理して供給する手順と、上記複数種のフィルムを押圧してフィルム積層体を積層する手順と、上記光学用透明粘着剤フィルムを紫外線照射により架橋・硬化させて上記フィルム積層体を一体化する手順と、上記フィルム積層体から複数の携帯端末パネルをレーザ切断により切り抜く手順と、を有し、上記フィルムを供給する手順は、供給するフィルムに貼付された剥離膜を剥離装置により順次剥離しながら供給することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る携帯端末パネル製造装置、および携帯端末パネルの製造方法によれば、少なくとも、複数種のフィルムの供給工程、フィルム積層体の積層・硬化工程、および切断工程からなる簡単な一連の工程において、複数の携帯端末パネルを歩留まり良く連続で製造することができ、製造工数および製造コストを大幅に低減することができるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係る携帯端末パネル製造装置の模式図である。
【図２】第１実施形態におけるフィルム積層体の層構成の説明に供する図である。
【図３】第１実施形態に係る携帯端末パネルの製造方法の工程図である。
【図４】第２実施形態に係る携帯端末パネル製造装置の模式図である。
【図５】第２実施形態におけるフィルム積層体の層構成の説明に供する図である。
【図６】第２実施形態に係る携帯端末パネルの製造方法の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、第１および第２実施形態に係る携帯端末パネル製造装置、および携帯端末パネルの製造方法について説明する。ただし、図面において、同一又は類似の部材や部分には同一又は類似の符号を付している。また、図面は模式的に図示しており、実際の寸法や比率等とは必ずしも一致しない。さらに、図面相互間において、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることがある。
〔第１実施形態〕
［携帯端末パネル製造装置の構成］
【００２０】
まず、図１を参照して、第１実施形態に係る携帯端末パネル製造装置の構成について説明する。図１は第１実施形態に係る携帯端末パネル製造装置の模式図である。
【００２１】
図１に示すように、第１実施形態に係る携帯端末パネル製造装置１００は、少なくとも、表面強化透明樹脂フィルム供給装置２０、タッチパネルフィルム供給装置３０、光学用透明粘着剤フィルム供給装置４０、押圧装置５０、硬化装置６０、および切断装置８０を備える。
【００２２】
表面強化透明樹脂フィルム供給装置２０は、押圧装置５０に表面強化透明樹脂フィルム２１を連続供給する。本実施形態の表面強化透明樹脂フィルム供給装置２０としては、例えば、巻出しロールを採用することが好ましい。表面強化透明樹脂フィルム供給装置２０は、表面強化透明樹脂フィルム２１を巻出す際の撓みを防止するための押えロール２２を備える。
【００２３】
表面強化透明樹脂フィルム２１は、携帯端末パネルの保護カバーとなる。表面強化透明樹脂フィルム２１としては、例えば、結晶性の熱可塑性ポリエステルとしてのハードコートＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムが挙げられる。表面強化透明樹脂フィルム２１の表面強度（鉛筆強度）は５Ｈ〜９Ｈであることが好ましく、強化ガラスと同程度の表面強度９Ｈを有することがより好ましい。表面強化透明樹脂フィルム２１の表面強度の下限を５Ｈとしたのは、５Ｈ未満の表面強度では保護カバーに傷が付きやすいからである。他方、表面強度の上限を９Ｈとしたのは、現行において表面強化可能な上限だからであり、表面強度９Ｈを超える強度を排除する趣旨ではない。表面強化透明樹脂フィルム２１は、ハードコートＰＥＴフィルムに限定されず、表面強度５Ｈ〜９Ｈを有し、良好な透光性を有する透明合成樹脂材であれば、例えば、ハードコートＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙ  Ｍｅｔｈｙｌ  Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）フィルム、ハードコートＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）フィルム、ハードコートＰＳ（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）フィルム、またはハードコートＡＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ  Ｓｔｙｒｅｎｅ）フィルム等の他のハードコート透明樹脂フィルムであっても構わない。
【００２４】
表面強化透明樹脂フィルム２１の表面強化法としては、例えば、紫外線（ＵＶ）照射ハードコート、シリカハードコート、およびガラスハードコートなどが挙げられるが、これらの表面強化法に限定されない。
【００２５】
表面強化透明樹脂フィルム２１の表裏面には、軽剥離膜６８，６８が貼付されている（図１および図２参照）。表面強化透明樹脂フィルム２１は、円筒体状に巻回された状態で、表面強化透明樹脂フィルム供給装置２０としての巻出しロールに取り付けられる。
【００２６】
表面強化透明樹脂フィルム供給装置２０は、表面強化透明樹脂フィルム２１の裏面に貼付された軽剥離膜６８を剥離する第１剥離装置６１を備える。本実施形態の第１剥離装置６１は、例えば、巻取りロールによって形成されているが、巻取り形式に限定されず、他の形式の剥離装置であっても構わない。
【００２７】
タッチパネルフィルム供給装置３０は、押圧装置５０にタッチパネルフィルム３１を連続供給する。本実施形態のタッチパネルフィルム供給装置３０としては、例えば、巻出しロールを採用することが好ましい。タッチパネルフィルム供給装置３０は、タッチパネルフィルム３１を巻出す際の撓みを防止するための押えロール３２を備える。
【００２８】
タッチパネルフィルム３１としては、例えば、フィルム上に複数のコンデンサタッチパネル回路（静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  Ｏｖｅｒｌａｙ）タッチパネル回路）が印刷されたコンデンサタッチパネルフィルム（ＣＴＰフィルム）を採用することが好ましい。当該タッチパネルフィルム３１には、複数の端末毎にタッチパネル回路が形成されている。タッチパネルフィルム３１の表裏面には、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、Ａｇナノワイヤー、またはメタルメッシュ等の透明導電層で、複数の端末毎にＸ電極とＹ電極がマトリックス状に配置されている。タッチパネルフィルム３１は、ＣＴＰフィルムに限定されず、例えば、圧力式抵抗膜方式（Ｒｅｇｉｓｔｉｖｅ  Ｏｖｅｒｌａｙ）、積分式張力測定方式（Ｉｎｔｅｇｒａｌ  Ｓｔｒａｉｎ  Ｇａｕｇｅ）、表面超音波伝導方式（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）、または圧電方式（Ｐｉｅｚｏ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ）等の他の形式のタッチパネル回路が形成されたタッチパネルフィルムを用いても構わない。
【００２９】
タッチパネルフィルム３１の表面には軽剥離膜６８が貼付され、裏面には重剥離膜６９が貼付されている（図１および図２参照）。タッチパネルフィルム３１は、円筒体状に巻回された状態で、タッチパネルフィルム供給装置３０としての巻出しロールに取り付けられる。
【００３０】
タッチパネルフィルム供給装置３０は、タッチパネルフィルム３１の表面に貼付された軽剥離膜６８を剥離させるための第２剥離装置６２を有する。本実施形態の第２剥離装置６２は、例えば、巻取りロールによって形成されている。第２剥離装置６２は、巻取り形式に限定されず、他の形式の剥離装置であっても構わない。
【００３１】
光学用透明粘着剤フィルム供給装置４０は、表面強化透明樹脂フィルム２１とタッチパネルフィルム３１との間に、光学用透明粘着剤フィルム４１を連続供給する。本実施形態の光学用透明粘着剤フィルム供給装置４０としては、例えば、巻出しロールを採用することが好ましい。光学用透明粘着剤フィルム供給装置４０は、光学用透明粘着剤フィルム４１を巻出す際の撓みを防止するための押えロール４２を備える。
【００３２】
光学用透明粘着剤フィルム４１としては、例えば、光硬化型、熱硬化型、または光・熱硬化型のＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）フィルムが挙げられる。ＯＣＡフィルムは、アクリル系であるか、ウレタン系であるかを問わない。ＯＣＡフィルムは、基材レスの粘着剤を採用することが好ましい。当該ＯＣＡフィルムは、硬化前に粘着性を有して室温で貼り合わせ可能であり、光や熱、光と熱により架橋・硬化して接着強度が向上する。特に、光硬化型の光学用透明粘着剤は、短時間で硬化するため生産性に優れる。また、光硬化型の光学用透明粘着剤は、高温加熱が不要であるので、合成樹脂フィルムのような熱に弱い基材に適する。
【００３３】
光学用透明粘着剤フィルム４１の表裏面には、軽剥離膜６８,６８が貼付されている。光学用透明粘着剤フィルム４１は、フィルム状の光学用透明粘着剤が円筒体状に巻回された状態で、光学用透明粘着剤フィルム供給装置４０としての巻出しロールに取り付けられる。
【００３４】
光学用透明粘着剤フィルム供給装置４０は、光学用透明粘着剤フィルム４１の表裏面に貼付された軽剥離膜６８，６８を剥離させるための第３剥離装置６３および第４剥離装置６４を有する。本実施形態の第３剥離装置６３および第４剥離装置６４は、例えば、巻取りロールによって形成されている。第３剥離装置６３および第４剥離装置６４は、巻取り形式に限定されず、他の形式の剥離装置であっても構わない。
【００３５】
透明樹脂フィルム供給装置２０と押圧装置５０との間、タッチパネルフィルム供給装置３０と押圧装置５０との間、および光学用透明粘着剤フィルム供給装置４０と押圧装置５０との間には、それぞれ案内ロール５５，５６，５７が配置されている。
【００３６】
押圧装置５０は、複数種のフィルム（表面強化透明樹脂フィルム２１，光学用透明粘着剤フィルム４１，タッチパネルフィルム３１）を押圧して積層する。本実施形態の押圧装置５０は、例えば、下部に位置する支持ロール５１と上部に位置する加圧ロール５２とから構成される。押圧装置５０は、支持ロール５１と加圧ロール５２との組み合わせに限定されず、双方のロールを加圧ロールとして構成しても構わない。また、本実施形態の押圧装置５０は、支持ロール５１と加圧ロール５２との一対で構成されているが、複数対の多段ロールで段階的に押圧するように構成しても構わない。
【００３７】
硬化装置６０は、光学用透明粘着剤フィルム４１を架橋・硬化させて、押圧装置５０で押圧積層されたフィルム積層体１１を一体化させる。本実施形態のように、光学用透明粘着剤フィルム４１が光硬化型のＯＣＡフィルムである場合は、硬化装置６０として紫外線（ＵＶ）照射硬化装置を採用する。また、光学用透明粘着剤フィルム４１が熱硬化型のＯＣＡフィルムである場合は、硬化装置６０として加熱装置（熱風装置を含む）を採用する。さらに、光学用透明粘着剤フィルム４１が光・熱硬化型のＯＣＡフィルムである場合は、硬化装置６０としてＵＶ照射・加熱装置を採用する。
【００３８】
本実施形態では、硬化装置６０と切断装置８０との間に、平坦度測定装置７０およびピンホール検査装置７５が配置されている。平坦度測定装置７０およびピンホール検査装置７５には、フィルム積層体１１の移送を阻害しないように、非接触型の測定装置、検査装置を用いることが好ましい。本実施形態では、平坦度測定装置７０がピンホール検査装置７５よりも、フィルム積層体１１の移送方向Ｆの上流側に配置されているが、逆の配置順序であっても構わない。また、平坦度測定装置７０とピンホール検査装置７５は、いずれか一方が設けられていても構わない。
【００３９】
平坦度測定装置７０は、フィルム積層体１１の平坦度を測定する。本実施形態の平坦度測定装置７０としては、例えば、レーザ光にて非接触で部材の反りや歪みを測定する変位センサが挙げられる。平坦度測定装置７０は、レーザ光変位測定式に限定されず、例えば、プリズム斜入射式やミラー光学系斜入射式等の他の方式の平坦度測定装置を採用してもよい。
【００４０】
ピンホール検査装置７５は、フィルム積層体１１のピンホールの有無を検出する。本実施形態のピンホール検査装置７５としては、例えば、光の透過により非接触でピンホールの有無を検出する光学式ピンホール検査装置が挙げられる。ピンホール検査装置７５は、光学式ピンホール検査装置に限定されず、例えば、静電気による放電パルス方式等の他の方式のピンホール検査装置を採用してもよい。
【００４１】
切断装置８０は、硬化装置６０によって一体化され、平坦度測定装置７０およびピンホール検査装置７５を経たフィルム積層体１１から複数の携帯端末パネルを切り抜く。本実施形態の切断装置８０には、例えば、レーザ切断装置を採用することが好ましい。切断装置８０の下部には、当該切断装置８０によって切断された複数の携帯端末パネルを受けるための収容容器８１が備えられている。
【００４２】
本実施形態に係る携帯端末パネルの製造装置１００の移送方向Ｆの最下流側には、巻取りロール９０が配置されている。巻取りロール９０は、切断装置８０でフィルム積層体１１から複数の携帯端末パネルを切り抜いた後の残存フィルム積層体１２を巻き取る。巻取りロール９０は、残存フィルム積層体１２の上面を押えるための押えロール９１を備えている。また、フィルム積層体１１および残存フィルム積層体１２の下部には、当該フィルム積層体１１および残存フィルム積層体１２の移送を案内するための複数の送りロール９２が適宜間隔で配置されている。
［携帯端末パネル製造装置の作用、および携帯端末パネルの製造方法］
【００４３】
次に、図１から図３を参照して、第１実施形態に係る携帯端末パネル製造装置の作用とともに、第１実施形態に係る携帯端末パネルの製造方法について説明する。図２は第１実施形態におけるフィルム積層体の層構成の説明に供する図である。図３は第１実施形態に係る携帯端末パネルの製造方法の工程図である。
【００４４】
図３に示すように、本実施形態に係る携帯端末パネルの製造方法は、表面強化透明樹脂フィルムとタッチパネルフィルムとの間に光学用透明粘着剤フィルムを介して、これら複数種のフィルムを供給する手順（Ｓ１１０，Ｓ１２０，Ｓ１３０）と、これら複数種のフィルムを押圧積層する手順（Ｓ１４０）と、光学用透明粘着剤フィルムを硬化させてフィルム積層体を一体化する手順（Ｓ１５０）と、フィルム積層体の平坦度を測定する手順（Ｓ１６０）と、フィルム積層体のピンホールの有無を検査する手順（Ｓ１７０）と、フィルム積層体から複数の携帯端末パネルを切り抜く手順（Ｓ１８０）と、携帯端末パネルを切り抜いた残存フィルム積層体を巻き取る手順（Ｓ１９０）と、を有する。各手順は、以下のように実施される。
【００４５】
すなわち、表面強化透明樹脂フィルムを供給する手順（Ｓ１１０）、タッチパネルフィルムを供給する手順（Ｓ１２０）、および光学用透明粘着剤フィルムを供給する手順（Ｓ１３０）は、押圧装置５０へ向けて並行処理される。
【００４６】
まず、図１および図３に示すように、透明樹脂フィルムを供給する手順（Ｓ１１０）では、表面強化透明樹脂フィルム供給装置２０が押圧ロール５０に表面強化透明樹脂フィルム２１を供給する。本実施形態では、表面強化透明樹脂フィルム供給装置２０として巻出しロールを採用しているので、表面強化透明樹脂フィルム２１を押圧装置５０に連続供給することができる。表面強化透明樹脂フィルム２１は、円筒体状に巻回された状態で、透明樹脂フィルム供給装置２０としての巻出しロールに取り付けられる。
【００４７】
本実施形態の表面強化透明樹脂フィルム２１としては、例えば、表面強度５Ｈ〜９ＨのハードコートＰＥＴフィルム、ハードコートＰＭＭＡフィルム、ハードコートＰＩフィルム、ハードコートＰＳフィルム、またはハードコートＡＳフィルム等のハードコート透明樹脂フィルムを採用する。特に、表面強度９ＨのハードコートＰＥＴフィルムを採用することにより、強化ガラスと同程度の表面強度を保有しながら、携帯端末の軽量化を図ることができる。
【００４８】
表面強化透明樹脂フィルム２１の表裏面には、軽剥離膜６８，６８が貼付されている（図１および図２参照）。表面強化透明樹脂フィルム２１の供給に際して、当該表面強化透明樹脂フィルム２１の裏面側（光学用透明粘着剤フィルム側）の軽剥離膜６８は、第１剥離装置６１によって順次巻き取られて、剥離される。したがって、フィルム積層体１１の表面強化透明樹脂フィルム２１の表面には、軽剥離膜６８が残存している（図２参照）。
【００４９】
また、タッチパネルフィルムを供給する手順（Ｓ１２０）では、タッチパネルフィルム供給装置３０が押圧装置５０にタッチパネルフィルム３１を供給する。本実施形態では、タッチパネルフィルム供給装置３０として巻出しロールを採用しているので、タッチパネルフィルム３１を押圧装置５０に連続供給することができる。タッチパネルフィルム３１は、円筒体状に巻回された状態で、タッチパネルフィルム供給装置３０としての巻出しロールに取り付けられる。
【００５０】
本実施形態のタッチパネルフィルム３１としては、例えば、複数のコンデンサタッチパネル回路が印刷されたＣＴＰフィルムを採用している。タッチパネルフィルム３１の表裏面には、ＩＴＯ、ＺｎＯ、Ａｇナノワイヤー、またはメタルメッシュ等の透明導電層で、端末毎にＸ電極とＹ電極がマトリックス状に配置されている。
【００５１】
タッチパネルフィルム３１の表面には軽剥離膜６８が貼付され、裏面には重剥離膜６９が貼付されている（図１および図２参照）。タッチパネルフィルム３１の供給に際して、タッチパネルフィルム３１の表面側（光学用透明粘着剤フィルム側）の軽剥離膜６８が第２剥離装置６２によって順次巻き取られて、剥離される。したがって、フィルム積層体１１のタッチパネルフィルム３１の裏面には、重剥離膜６９が残存している（図２参照）。
【００５２】
さらに、光学用透明粘着剤フィルムを供給する手順（Ｓ１３０）では、光学用透明粘着剤フィルム供給装置４０が表面強化透明樹脂フィルム２１とタッチパネルフィルム３１との間に、光学用透明粘着剤フィルム４１を供給する。本実施形態では、光学用透明粘着剤フィルム供給装置４０として巻出しロールを採用しているので、光学用透明粘着剤フィルム４１を押圧装置５０に連続供給することができる。光学用透明粘着剤フィルム４１は、フィルム状の光学用透明粘着剤が円筒体状に巻回された状態で、光学用透明粘着剤フィルム供給装置４０としての巻出しロールに取り付けられる。
【００５３】
本実施形態の光学用透明粘着剤フィルム４１としては、例えば、光硬化型、熱硬化型、または光・熱硬化型のＯＣＡフィルムが挙げられる。特に、光硬化型のＯＣＡフィルムは、ＵＶ照射により架橋し、熱に弱い樹脂を加熱することなく、硬化させることができる。
【００５４】
光学用透明粘着剤フィルム４１の表裏面には、軽剥離膜６８,６８が貼付されている。光学用透明粘着剤フィルム４１の供給に際して、光学用透明粘着剤フィルム４１の表裏面の軽剥離膜６８，６８は、第３剥離装置６３および第４剥離装置６４によって順次巻き取られて、剥離される。
【００５５】
表面強化透明樹脂フィルムを供給する手順（Ｓ１１０）、タッチパネルフィルムを供給する手順（Ｓ１２０）、および光学用透明粘着剤フィルムを供給する手順（Ｓ１３０）を並行処理した後、これら複数種のフィルムを押圧積層する手順（Ｓ１４０）を行う。複数種のフィルムを押圧積層する手順（Ｓ１４０）では、押圧装置５０が複数種のフィルム（表面強化透明樹脂フィルム２１，光学用透明粘着剤フィルム４１，タッチパネルフィルム３１）を押圧して積層する（図２参照）。
【００５６】
次に、本実施形態では、押圧積層された複数種のフィルムに対して、硬化装置６０から紫外線（ＵＶ）が照射され、フィルム積層体１１が一体化される（Ｓ１５０）。すなわち、硬化装置６０からのＵＶ照射により光学用透明粘着剤フィルム４１は架橋・硬化され、フィルム積層体１１が一体化される。すなわち、本実施形態のフィルム積層体１１は、上層から軽剥離膜６８、表面強化透明樹脂フィルム（保護カバー）２１、光学用透明粘着剤フィルム４１、タッチパネルフィルム３１、および重剥離膜６９で構成される（図２参照）。
【００５７】
次に、フィルム積層体１１を一体化した後、平坦度測定装置７０がフィルム積層体１１の平坦度を測定する（Ｓ１６０）。本実施形態の平坦度測定装置７０は、例えば、レーザ光にて非接触で部材の反りや歪みを測定する変位センサを採用している。本実施形態では、平坦度測定装置７０として非接触型の測定装置を採用しているので、フィルム積層体１１の移送を阻害することがない。
【００５８】
さらに、フィルム積層体１１の平坦度を測定した後、ピンホール検査装置７５がフィルム積層体１１のピンホールの有無を検出する（Ｓ１７０）。本実施形態のピンホール検査装置７５は、例えば、光の透過により非接触でピンホールの有無を検出する光学式ピンホール検査装置を採用している。本実施形態では、ピンホール検査装置７５として非接触型の検査装置を採用しているので、フィルム積層体１１の移送を阻害することがない。なお、フィルム積層体１１の平坦度を測定する手順（Ｓ１６０）とフィルム積層体１１のピンホールの有無を検査する手順（Ｓ１７０）との実施順序は逆であっても構わない。
【００５９】
次に、フィルム積層体１１のピンホールの有無を検査した後、切断装置８０が一体化されたフィルム積層体１１から複数の携帯端末パネルを切り抜く（Ｓ１８０）。本実施形態の切断装置８０は、例えば、レーザ切断装置を採用している。レーザ切断装置は、切断部にバリや黄変等の発生がなく、パンチ切断装置のように衝撃が加わらないので、タッチパネル回路の損傷も生じない。切断装置８０によって切断された複数の携帯端末パネルは、当該切断装置８０の下部の収容容器８１に収容される。
【００６０】
最後に、移送方向Ｆの最下流側に配置された巻取りロール９０が、複数の携帯端末パネルを切り抜いた後の残存フィルム積層体１２を巻き取る（Ｓ１９０）。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態に係る携帯端末パネル製造装置１００、および携帯端末パネルの製造方法によれば、複数種のフィルムの供給工程、フィルム積層体の積層・硬化工程、測定・検査工程、および切断工程からなる簡単な一連の工程において、複数の携帯端末パネルを歩留まり良く連続で製造することができる。従来のように、端末毎に個別にタッチパネルを製造し、あるいはマザーパネルから端末毎のタッチパネルを切り分けて、個々のタッチパネル上に光学用透明粘着剤を介して保護カバーを積層・硬化していた製造工程に比して、製造工数および製造コストを大幅に低減することができる。
【００６２】
また、本実施形態に係る携帯端末パネル製造装置１００は、硬化装置６０と切断装置８０との間に、平坦度測定装置７０およびピンホール検査装置７５を有するので、携帯端末パネルの品質管理を積極的に行うことができる。
【００６３】
表面強化透明樹脂フィルム２１として、特に、表面強度９Ｈを有するハードコートＰＥＴフィルムを採用することにより、強化ガラスと同程度の表面強度を保有しながら、携帯端末パネルの軽量化を達成することができる。また、タッチパネルフィルムとして、複数のコンデンサタッチパネル回路が印刷されたＣＴＰフィルムを採用することにより、手指でタッチ操作可能な携帯端末パネルを製造することができる。
【００６４】
光学用透明粘着剤フィルム４１として、特に、光硬化型のＯＣＡフィルムを採用することにより、ＵＶ照射により架橋し、熱に弱い樹脂を加熱することなく、硬化させることができる。また、硬化装置６０として、紫外線（ＵＶ）を照射するＵＶ照射装置を採用することにより、非接触で光硬化型のＯＣＡフィルムを硬化させて、フィルム積層体１１を一体化させることができる。
【００６５】
また、本実施形態に係る携帯端末パネル製造装置１００は、ロール・ツー・ロール装置として構成されているので、各供給装置２０、３０、４０から巻取りロール９０までの一連の工程において、複数の携帯端末パネルを連続で製造することができる。さらに、本実施形態に係る携帯端末パネル製造装置１００において、表面強化透明樹脂フィルム供給装置２１は第１剥離装置６１を、タッチパネルフィルム供給装置３１は第２剥離装置６２を、および光学用透明粘着剤フィルム供給装置４１は第３剥離装置６３および第４剥離装置６４を備えているので、軽剥離膜６８を順次剥離しながらフィルム積層体１１の積層工程を実施することができる。
〔第２実施形態〕
【００６６】
次に、図４から図６を参照して、第２実施形態に係る携帯端末パネル製造装置について説明する。図４は第２実施形態に係る携帯端末パネル製造装置の模式図である。図５は第２実施形態におけるフィルム積層体の層構成の説明に供する図である。図６は第２実施形態に係る携帯端末パネルの製造方法の工程図である。なお、第１実施形態と同一の構成要素については同一の符号を付し、重複する内容については説明を省略する。
【００６７】
図４に示すように、第２実施形態に係る携帯端末パネル製造装置２００は、表示モジュールフィルム供給装置２５０および第２の光学用透明粘着剤フィルム供給装置２４０を備える点が、第１実施形態と異なる。すなわち、第２実施形態に係る携帯端末パネル製造装置２００は、第１実施形態と同様の構成で、表面強化透明樹脂フィルム供給装置２０、タッチパネルフィルム供給装置３０、第１の光学用透明粘着剤フィルム供給装置４０、押圧装置５０、硬化装置６０、平坦度測定装置７０、ピンホール検査装置７５、および切断装置８０を備える。
【００６８】
表示モジュールフィルム供給装置２５０は、タッチパネルフィルム３１の下層側に、複数の表示モジュールが形成された表示モジュールフィルム２５１を連続供給する。本実施形態の表示モジュールフィルム供給装置２５０としては、例えば、巻出しロールを採用することが好ましい。表示モジュールフィルム供給装置２５０は、表示モジュールフィルム２５１を巻出す際の撓みを防止するための押えロール２５２を備える。
【００６９】
表示モジュールフィルム２５１としては、例えば、複数端末の有機ＥＬモジュールが形成された有機ＥＬモジュールフィルムを採用することが好ましい。本実施形態の表示モジュールフィルム２５１には、複数のモノクロ有機ＥＬモジュールが形成されているが、ＲＧＢのカラー有機ＥＬモジュールであっても構わない。また、表示モジュールフィルム２５１は、有機ＥＬモジュールフィルムに限定されず、例えば、複数の液晶デバイス（ＬＣＤ）モジュールが形成されたＬＣＤモジュールフィルムを用いても構わない。
【００７０】
表示モジュールフィルム２５１の表面には軽剥離膜６８が貼付され、裏面には重剥離膜６９が貼付されている（図４および図５参照）。表示モジュールフィルム２５１は、円筒体状に巻回された状態で、表示モジュールフィルム供給装置２５０としての巻出しロールに取り付けられる。
【００７１】
表示モジュールフィルム供給装置２５０は、表示モジュールフィルム２５１の表面に貼付された軽剥離膜６８を剥離させるための第５剥離装置６５を有する。本実施形態の第５剥離装置６５は、例えば、巻取りロールによって形成されている。第５剥離装置６５は、巻取り形式に限定されず、他の形式の剥離装置であっても構わない。第５剥離装置６５によって、表示モジュールフィルム２５１の表面側（光学用透明粘着剤フィルム側）の軽剥離膜６８が順次巻き取られ、隔離される。したがって、フィルム積層体２１１の表示モジュールフィルム２５１の裏面には、重剥離膜６９が残存することになる（図５参照）。
【００７２】
また、第２の光学用透明粘着剤フィルム供給装置２４０は、タッチパネルフィルム３１と表示モジュールフィルム２５１との間に、光学用透明粘着剤フィルム４１を連続供給する。本実施形態の光学用透明粘着剤フィルム供給装置２４０としては、例えば、巻出しロールを採用することが好ましい。第２の光学用透明粘着剤フィルム供給装置２４０は、光学用透明粘着剤フィルム４１を巻出す際の撓みを防止するための押えロール２４２を備える。
【００７３】
光学用透明粘着剤フィルム４１としては、第１実施形態と同様に、光硬化型、熱硬化型、または光・熱硬化型のＯＣＡフィルムが挙げられるが、光硬化型のＯＣＡフィルムを採用することが好ましい。光学用透明粘着剤フィルム４１の表裏面には、軽剥離膜６８,６８が貼付されている。光学用透明粘着剤フィルム４１は、フィルム状の光学用透明粘着剤が円筒体状に巻回された状態で、第２の光学用透明粘着剤フィルム供給装置２４０としての巻出しロールに取り付けられる。
【００７４】
第２の光学用透明粘着剤フィルム供給装置２４０は、光学用透明粘着剤フィルム４１の表裏面に貼付された軽剥離膜６８，６８を剥離させるための第６剥離装置６６および第７剥離装置６７を有する。本実施形態の第６剥離装置６６および第７剥離装置６７は、例えば、巻取りロールによって形成されている。第６剥離装置６６および第７剥離装置６７は、巻取り形式に限定されず、他の形式の剥離装置であっても構わない。第６剥離装置６６および第７剥離装置６７によって、光学接着フィルム４１の表裏面の軽剥離膜６８，６８が順次巻き取られ、剥離される。
【００７５】
表示モジュールフィルム供給装置２５０と押圧装置５０との間、および第２の光学用透明粘着剤フィルム供給装置２４０と押圧装置５０との間には、それぞれ案内ロール５８，５９が配置されている。
【００７６】
次に、図６に示すように、第２実施形態に係る携帯端末パネルの製造方法は、表面強化透明樹脂フィルムとタッチパネルフィルムとの間、およびタッチパネルフィルムと表示モジュールフィルムとの間に光学用透明粘着剤フィルムを介して、これら複数種のフィルムを供給する手順（Ｓ１１０，Ｓ１２０，Ｓ１３０，Ｓ２１０，Ｓ２２０）と、これら複数種のフィルムを押圧積層する手順（Ｓ１４０）と、光学用透明粘着剤フィルムを硬化させてフィルム積層体を一体化する手順（Ｓ１５０）と、フィルム積層体の平坦度を測定する手順（Ｓ１６０）と、フィルム積層体のピンホールの有無を検査する手順（Ｓ１７０）と、フィルム積層体から複数の携帯端末パネルを切り抜く手順（Ｓ１８０）と、複数の携帯端末パネルを切り抜いた残存フィルム積層体を巻き取る手順（Ｓ１９０）と、を有する。
【００７７】
すなわち、表面強化透明樹脂フィルムを供給する手順（Ｓ１１０）、タッチパネルフィルムを供給する手順（Ｓ１２０）、光学用透明粘着剤フィルムを供給する手順（Ｓ１３０）、表示モジュールフィルムを供給する手順（Ｓ２１０）、および光学用透明粘着剤フィルムを供給する手順（Ｓ２２０）は、押圧装置５０へ向けて並行処理される。当該並行処理において、表面強化透明樹脂フィルムを供給する手順（Ｓ１１０）、タッチパネルフィルムを供給する手順（Ｓ１２０）、および光学用透明粘着剤フィルムを供給する手順（Ｓ１３０）は、第１実施形態と同様に実施される。
【００７８】
図４および図６に示すように、表示モジュールフィルムを供給する手順（Ｓ２１０）では、表示モジュールフィルム供給装置２５０が押圧装置５０に表示モジュールフィルム２５１を供給する。本実施形態では、表示モジュールフィルム供給装置２５０として巻出しロールを採用しているので、表示モジュールフィルム２５１を押圧装置５０に連続供給することができる。表示モジュールフィルム２５１は、円筒体状に巻回された状態で、表示モジュールフィルム供給装置２５０としての巻出しロールに取り付けられる。
【００７９】
本実施形態の表示モジュールフィルム２５１としては、複数の有機ＥＬモジュールが形成された有機ＥＬモジュールフィルム、または複数のＬＣＤモジュールが形成されたＬＣＤモジュールフィルムを採用している。特に、複数のモノクロ有機ＥＬモジュールが形成されたモノクロ有機ＥＬモジュールフィルムを採用することにより、有機ＥＬモジュールを備えた携帯端末パネルを安価に製造することができる。
【００８０】
表示モジュールフィルム２５１の表面には軽剥離膜６８が貼付され、裏面には重剥離膜６９が貼付されている（図４および図５参照）。表示モジュールフィルム２５１の供給に際して、表示モジュールフィルム２５１の表面側（光学用透明粘着剤フィルム側）の軽剥離膜６８が第５剥離装置６５によって順次巻き取られて、剥離される。したがって、フィルム積層体２１１の表示モジュールフィルム２５１の裏面には、重剥離膜６９が残存している（図５参照）。
【００８１】
また、光学用透明粘着剤フィルムを供給する手順（Ｓ２２０）では、第２の光学用透明粘着剤フィルム供給装置２４０がタッチパネルフィルム３１と表示モジュールフィルム２５１との間に、光学用透明粘着剤フィルム４１を供給する。本実施形態では、第２の光学用透明粘着剤フィルム供給装置２４０として巻出しロールを採用しているので、光学用透明粘着剤フィルム４１を押圧装置５０に連続供給することができる。光学用透明粘着剤フィルム４１は、フィルム状の光学用透明粘着剤が円筒体状に巻回された状態で、第２の光学接着フィルム供給装置２４０としての巻出しロールに取り付けられる。
【００８２】
本実施形態の光学用透明粘着剤フィルム４１としては、例えば、光硬化型、熱硬化型、または光・熱硬化型のＯＣＡフィルムが挙げられる。特に、光硬化型のＯＣＡフィルムは、硬化装置６０のＵＶ照射により架橋し、熱に弱い樹脂を加熱することなく、硬化させることができる。
【００８３】
光学用透明粘着剤フィルム４１の表裏面には、軽剥離膜６８,６８が貼付されている。光学用透明粘着剤フィルム４１の供給に際して、光学用透明粘着剤フィルム４１の表裏面の軽剥離膜６８，６８は、第６剥離装置６６および第７剥離装置６７によって順次巻き取られて、剥離される。
【００８４】
表面強化透明樹脂フィルムを供給する手順（Ｓ１１０）、タッチパネルフィルムを供給する手順（Ｓ１２０）、光学用透明粘着剤フィルムを供給する手順（Ｓ１３０）、表示モジュールフィルムを供給する手順（Ｓ２１０）、および光学用透明粘着剤フィルムを供給する手順（Ｓ２２０）を並行処理した後、複数種のフィルムを積層する手順（Ｓ１４０）を行う。複数種のフィルムを積層する手順（Ｓ１４０）では、押圧装置５０が複数種のフィルム（表面強化透明樹脂フィルム２１，光学用透明粘着剤フィルム４１，タッチパネルフィルム３１，光学用透明粘着剤フィルム４１，表示モジュールフィルム２５１）を押圧して積層する。すなわち、本実施形態のフィルム積層体１１は、上層から軽剥離膜６８、表面強化透明樹脂フィルム（保護カバー）２１、光学用透明粘着剤フィルム４１、タッチパネルフィルム３１、光学用透明粘着剤フィルム４１、表示モジュールフィルム２５１、および重剥離膜６９で構成される（図５参照）。
【００８５】
以下、第１実施形態と同様に、光学用透明粘着剤フィルム４１を硬化させてフィルム積層体２１１を一体化する手順（Ｓ１５０）、フィルム積層体２１１の平坦度を測定する手順（Ｓ１６０）、フィルム積層体２１１のピンホールの有無を検査する手順（Ｓ１７０）、フィルム積層体２１１から複数の携帯端末パネルを切り抜く手順（Ｓ１８０）、および複数の携帯端末パネルを切り抜いた後の残存フィルム積層体２１２を巻取りロール９０が巻き取る手順が（Ｓ１９０）、順次実施される。なお、フィルム積層体２１１の平坦度を測定する手順（Ｓ１６０）とフィルム積層体２１１のピンホールの有無を検査する手順（Ｓ１７０）との実施順序は逆であっても構わない。
【００８６】
第２実施形態に係る携帯端末パネル製造装置２００は、基本的に第１実施形態に係る携帯端末パネル製造装置１００と同様の作用効果を奏する。特に、第２実施形態に係る携帯端末パネル製造装置２００によれば、表示モジュールフィルム供給装置２５０および第２の光学用透明粘着剤フィルム供給装置２４０を備えているので、各供給装置２０、３０、４０、２４０、２５０から巻取りロール９０までの一連の工程において、表示モジュールを備えた複数の携帯端末パネルを製造することができるという有利な効果を奏する。
【００８７】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、これらは本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をこれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で、上記実施形態とは異なる種々の態様で実施することができる。
【符号の説明】
【００８８】
１１    フィルム積層体、
２０    表面強化透明樹脂フィルム供給装置、
２１    表面強化透明樹脂フィルム、
３０    タッチパネルフィルム供給装置、
３１    タッチパネルフィルム、
４０、２４０    光学用透明粘着剤フィルム供給装置、
４１    光学用透明粘着剤フィルム、
５０    押圧装置、
６０    硬化装置、
６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７    剥離装置、
６８    軽剥離膜、
６９    重剥離膜、
７０    平坦度測定装置、
７５    ピンホール測定装置、
８０    切断装置、
１００、２００  携帯端末パネル製造装置、
２５０    表示モジュールフィルム供給装置
２５１    表示モジュールフィルム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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