(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する、横方向および縦方向の配線路を備えた部品内蔵型の多層配線板と、
前記多層配線板の前記第２の面上に設けられた表面実装用のアレー状配列端子と、
前記多層配線板に実装された、通信処理回路を備えた第１の半導体部品と、
前記第１の半導体部品と前記配線路を介して接続されるように、多層配線板にさらに実装された、認証機能部を備えた第２の半導体部品と、を具備し、
前記アレー状配列端子が、一定の配列ピッチである第１の配列ピッチで経緯方向に並ぶ、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品の端子群と同様の物理的配置と信号の割り振りとがなされている第１の端子群と、該第１の端子群が位置する、前記多層配線板の前記第２の面上の領域である第１の領域に隣り合う第２の領域に設けられた、前記第１の配列ピッチとは異なる第２の配列ピッチで経線方向または緯線方向に並ぶ第２の端子群と、を有し、
前記第２の端子群が、前記配線路を介して前記第１の半導体部品と電気的に接続された、信号入出力用の端子群である第３の端子群と、前記配線路を介して前記第１の半導体部品と電気的に接続された、テスト用の端子群である第４の端子群と、前記配線路を介して前記第１の半導体部品に電気的に接続された、基準電圧供給用の端子群である第５の端子群と、前記配線路を介して前記第１の半導体部品に電気的に接続された、状態設定信号入力用の端子群である第６の端子群とのうちの少なくともひとつの端子群を含んでいること
を特徴とする通信モジュール。
【請求項２】
前記第２の端子群が、前記第３、第４、第５、第６の端子群をすべて有し、かつ、グラウンド端子をも含むことを特徴とする請求項１記載の通信モジュール。
【請求項３】
前記第２の端子群が、前記第１の端子群が設けられた前記第１の領域の四方を囲んで設けられていることを特徴とする請求項１記載の通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、近距離通信を行うための電子部品である通信モジュールに係り、特に、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品を実装するマザーボートへの、このＩＣ部品に代わる実装を、容易にするのに好適な通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
既存の非接触通信処理用ＩＣとして、例えば、フェリカ（Felica：登録商標）で使用される通信機能を実現するためのＩＣが存在する。このＩＣは、例えば、携帯電話、スマートフォンなどの携帯機器において、マザーボードに実装され使用されている。マザーボードにおいては、このＩＣが有する回路機能、具体的にはそのための入出力端子配置を前提として、周辺回路設計やそのためのパターン設計がなされている。フェリカは、一定の標準として一般に使用されており、これ用に作られているＩＣおよびこれを実装するマザーボードは、その生産数量も多いと考えられる。
【０００３】
このような状況から、フェリカとは別の規格の近距離通信（ＮＦＣ；near field communication）を行うために設計されるマザーボードを考えると以下が言える。このようなマザーボードは、まず、その別の規格の近距離通信を行うためのモジュール（通信モジュール）を実装することに対応がされており、さらに、フェリカのためのＩＣを実装することにも支障がないようにパターン設計がされていると、用途が広がるため効率のよい生産につながる可能性がある。
【０００４】
一方、この場合の通信モジュールは、その入出力端子として、フェリカのＩＣが有する入出力端子と同様の物理的配置と信号の割り振りがなされていることが一応前提になる。これが満足されれば、マザーボードとして何ら変更を加える必要が生じないが、実際には、両者には上記の前提以外に違いが生じるものと考えられる。それにより、マザーボードとしてもフェリカのＩＣを実装するための純正なマザーボードとは多少異なるパターン設計が必要になると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１３３８４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、近距離通信を行うための電子部品である通信モジュールにおいて、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品を実装するマザーボートへの、このＩＣ部品に代わる実装を容易にすることが可能な通信モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様である通信モジュールは、第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する、横方向および縦方向の配線路を備えた部品内蔵型の多層配線板と、前記多層配線板の前記第２の面上に設けられた表面実装用のアレー状配列端子と、前記多層配線板に実装された、通信処理回路を備えた第１の半導体部品と、前記第１の半導体部品と前記配線路を介して接続されるように、多層配線板にさらに実装された、認証機能部を備えた第２の半導体部品と、を具備し、前記アレー状配列端子が、一定の配列ピッチである第１の配列ピッチで経緯方向に並ぶ、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品の端子群と同様の物理的配置と信号の割り振りとがなされている第１の端子群と、該第１の端子群が位置する、前記多層配線板の前記第２の面上の領域である第１の領域に隣り合う第２の領域に設けられた、前記第１の配列ピッチとは異なる第２の配列ピッチで経線方向または緯線方向に並ぶ第２の端子群と、を有し、前記第２の端子群が、前記配線路を介して前記第１の半導体部品と電気的に接続された、信号入出力用の端子群である第３の端子群と、前記配線路を介して前記第１の半導体部品と電気的に接続された、テスト用の端子群である第４の端子群と、前記配線路を介して前記第１の半導体部品に電気的に接続された、基準電圧供給用の端子群である第５の端子群と、前記配線路を介して前記第１の半導体部品に電気的に接続された、状態設定信号入力用の端子群である第６の端子群とのうちの少なくともひとつの端子群を含んでいる。
【０００８】
この通信モジュールは、部品内蔵型の多層配線板を用い、これにより、まず受動素子部品などの配置密度を向上させ、加えてその片面（第２の面）上に、例えば配線路と同様工程で形成できる表面実装用のアレー状配列端子を設ける。そして、必要的な部品として、通信処理回路を備えた半導体部品が多層配線板に実装されている。
【０００９】
アレー状配列端子は、多層配線板の第２の面の第１の領域に、第１の配置ピッチで経緯方向に並ぶ第１の端子群を有し、これ以外に、第１の領域に隣り合う第２の領域に経線方向または緯線方向に並ぶ、第２の配置ピッチの第２の端子群を有する。第１の端子群に対しては、既存のＩＣ部品と同様の物理的配置と信号の割り振りとを行うことができる。第２の端子群には、それには収まらない信号などの入出力端子を割り振ることができる。具体的には、信号入出力用の端子群である第３の端子群、テスト用の端子群である第４の端子群、基準電圧供給用の端子群である第５の端子群、状態設定信号入力用の端子群である第６の端子群のうちの少なくともひとつ以上の端子群を割り振ることができる。なお、第２の端子群は、第１の端子群の配置ピッチには制約を受けずそのピッチ（＝第２の配置ピッチ）を決めることができる。
【００１０】
以上の構成の通信モジュールよれば、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品とある程度の入出力端子コンパティビリティをもつ通信モジュールとなることから、その既存の非接触通信処理用ＩＣ部品を実装するマザーボートへの、このＩＣ部品に代わる実装が容易になる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、近距離通信を行うための電子部品である通信モジュールにおいて、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品を実装するマザーボートへの、このＩＣ部品に代わる実装を容易にすることが可能な通信モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態である通信モジュールの構成を示す斜視図および正面図。
【図２】図１に示した通信モジュールをマザーボードに実装するときの態様を、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品を実装する場合との比較で示す斜視図。
【図３】図１に示した通信モジュールにおけるアレー状配列端子の物理的配置およびその信号の割り振りの一例を示す底面図。
【図４】図１に示した通信モジュールのアレー状配列端子に適用できる、その物理的配置のほかの諸例を示す底面図。
【図５】図４に示した例とは異なる、図１に示した通信モジュールのアレー状配列端子に適用できる、その物理的配置のほかの諸例を示す底面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施態様として、前記第２の端子群が、前記第３、第４、第５、第６の端子群をすべて有し、かつ、グラウンド端子をも含む、とすることができる。既存のＩＣ部品と同様の物理的配置および信号割り振りになっている第１の端子群に対して、第２の端子群にこれらの第３ないし第６の端子群、およびグラウンド端子の割り振りがなされる場合、通信モジュールとして設計の自由度をより高くすることができる。
【００１４】
また、態様として、前記第１の半導体部品と前記配線路を介して接続されるように、前記多層配線板にさらに実装された、認証機能部を備えた第２の半導体部品を具備する。認証機能部は、ＮＦＣによる通信で必要な認証動作を安全（セキュア）に行うための機能部である。認証機能は非接触通信の規格により一定しているので、この通信モジュールに備えさせれば、使い勝手がよくなるなど付加価値が大きく増加する。
【００１５】
また、実施態様として、前記第２の端子群が、前記第１の端子群が設けられた前記第１の領域の四方を囲んで設けられている、とすることができる。第１の端子群に相当する既存のＩＣ部品の端子群は、例えば、群の四辺に沿うように異なる性質の信号の割り振りがなされている。これからの拡張として第２の端子群を用意するようにしたものである。これにより、マザーボード側のパターン設計の負担増加を抑制することができると考えられる。また、この通信モジュールを実装した状態が熱応力的なバランスのとれた状態になる。
【００１６】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態である通信モジュールの構成を示す斜視図（図１（ａ）、（ｂ））および正面図（図１（ｃ））である。図１に示すように、この通信モジュール１０は、部品内蔵型多層配線板１１、半導体部品１２、受動素子部品１３ａ、受動素子部品１３ｂ、基本端子群１４ａ、拡張端子群１４ｂ、半導体部品１５を有する。
【００１７】
部品内蔵型多層配線板１１は、配線層数が例えば４から８程度で、その内部に各種の受動素子部品１３ｂや半導体部品１５を埋め込み内蔵可能な、例えばガラスエポキシ樹脂のようなリジッドな絶縁材料でできた配線板である。近年の技術によれば、厚みを例えば１ｍｍ以下（例えば０．５ｍｍ程度）にしても上記のような多数の配線層を設けることができる。配線板１１は、この通信モジュール１０としての基板である。
【００１８】
配線板１１の一方の面上には、通信処理機能を担う中心である半導体部品１２のほか、各種の受動素子部品１３ａが実装されている。そして、配線板１１には、上記の各部品間を電気的につなぐ配線路として、各配線層による配線パターン（横方向導電路）と、これらの配線層間を層間接続する縦方向の導電体とが備えられている。部品内蔵型多層配線板１１により、受動素子部品１３ａ、１３ｂなどの部品配置密度を向上させることができる。
【００１９】
半導体部品１２は、配線板１１上に、表面実装用の端子（不図示）を介して実装された半導体パッケージ（例えばＬＧＡ）の部品であり、少なくとも通信処理回路を備えている。通信処理回路は、送り出す情報や受け取る情報の変調、復調、さらにはデータ演算などの処理を行うための回路である。半導体部品１２は、配線板１１が有する配線路により、電気的に、受動素子部品１３ａ、受動素子部品１３ｂ、基本端子群１４ａ、拡張端子群１４ｂ、半導体部品１５などと接続している。
【００２０】
基本端子群１４ａおよび拡張端子群１４ｂは、この通信モジュール１０を搭載するホスト機器（例えば携帯電話など）との電気的な接続を行うための外部接続部であり、半導体部品１２が実装された面とは反対の側の配線板１１の面上に、表面実装用のアレー状配列端子として設けられている。基本端子群１４ａおよび拡張端子群１４ｂは、多層配線板１１の他方の面（裏面）上に設けられた配線パターンの一部であり、一般的な配線板製造工程で形成できる。
【００２１】
基本端子群１４ａは、配線板１１の面上の領域Ａ内で、一定の配列ピッチ（例えば０．５ｍｍ）をもって経緯方向に並べた端子群であり、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品が備える端子と同様の物理的配置および信号割り振りを行ってある。これにより、この通信モジュール１０を、既存の非接触通信処理用ＩＣと一定程度の入出力端子コンパティビリティをもつ通信モジュールに構成することを意図している。基本端子群１４ａの物理的配置と信号の割り振りの例については、後述する（図３）。
【００２２】
拡張端子群１４ｂは、基本端子群１４ａが位置する、配線板１１の面上の領域Ａに隣り合う領域に設けられており、その配列ピッチは、図示するように、基本端子群１４ａと異なっていてもよい。拡張端子群１４ｂは、経線方向または緯線方向に並べることができる。この通信モジュール１０では、領域Ａの四方を囲んで各一列設けている。拡張端子群１４ｂの物理的配置と信号の割り振りの例についても、基本端子群１４ａと同様に後述する（図３）。
【００２３】
受動素子部品１３ａ、１３ｂは、例えば、クリスタル発振子、電源用部品、ＥＭＣフィルタ用部品などの部品であり、配線板１１が有する配線路により、電気的に、半導体部品１２、基本端子群１４ａ、拡張端子群１４ｂ、半導体部品１５などと接続している。
【００２４】
半導体部品１５は、配線板１１の厚みの内部に位置させて実装した内蔵部品である。半導体部品１５をこのように設ければ、多層配線板１１の面積を小さくできる効果が大きい。半導体部品１５は、通常、小型の受動素子部品より面積的に相当に大きいためである。
【００２５】
半導体部品１５を配線板１１の厚みの内部に位置させ実装する技術には、以下のようなものがあるのでいずれかを適宜採用することができる。ひとつは、ベアチップの半導体部品１５を用い、フリップ接続で配線板１１の内層配線層となるべき配線パターン上に実装し、その後半導体部品１５を埋め込むように絶縁板材料を積層する方法である。あるいは、ベアチップの半導体部品１５を用い、ボンディングワイヤで配線板１１の内層配線層となるべき配線パターン上への電気的接続を行い、その後は上記と同様である。また、あるいは、チップスケールパッケージ化されＬＧＡの端子を有する半導体部品１５を用いてこれを配線板１１の内層配線層となるべき配線パターン上へはんだで実装し、その後は上記と同様である。
【００２６】
半導体部品１５が有する電気的な機能としては、以下のように各種考えられる。ひとつは、半導体部品１２による通信（ＮＦＣ）で必要な認証動作を安全（セキュア）に行うための認証機能を行う半導体部品とすることができる。認証機能は、非接触通信の規格により一定しているので、この通信モジュール１０に備えさせれば、使い勝手がよくなるなど付加価値が大きく増加する。
【００２７】
あるいは、半導体部品１２による通信とは別の無線通信（例えば無線ＬＡＮやbluetooth（商標））を行うための半導体チップとして設けるようにしてもよい。これによれば、このような別の無線通信の機能を取り込んだ付加価値の高い通信モジュール１０とすることができる。また、各種のメモリ素子とすることもできる。メモリ素子は、不揮発性のものを使用すれば、各種の設定を記憶する素子として機能させることができる。
【００２８】
図２は、図１に示した通信モジュールをマザーボードに実装するときの態様を、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品を実装する場合との比較で示す斜視図である。図２において、図１中に示したものと同一のものには、同一符号を付してある。なお、マザーボード１００には、通信モジュール１０あるいは既存の非接触通信処理用ＩＣ部品５０が実装されるだけでなく、ほかに多くの電気、電子部品が実装されるが、それらについては図示省略している。通信モジュール１０あるいは既存の非接触通信処理用ＩＣ部品５０に関連して必要な、フィルタ、マッチング回路、増幅器などを構成する部品もマザーボード１００に設けられる。
【００２９】
図２（ａ）に示すように、通信モジュール１０を実装するマザーボード１００には、通信モジュール１０が有する外部接続端子（基本端子群１４ａおよび拡張端子群１４ｂ）に合わせた実装用ランドがパターン形成されている。すなわち、マザーボード１００は、基本端子群実装用ランド１００ａと拡張端子群実装用ランド１００ｂとを有する。
【００３０】
基本端子群実装用ランド１００ａは、図示するように領域Ｂ内で、一定の配列ピッチをもって経緯方向に並べたランド群であり、図２（ｂ）に示すように、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品５０を実装できるランド群でもある。拡張端子群実装用ランド１００ｂは、マザーボード１００の面上の領域Ｂに隣り合う領域に設けられており、その配置は、通信モジュール１０の拡張端子群１４ｂのそれに合わせてある。
【００３１】
マザーボード１００は、図２（ａ）に示すように通信モジュール１０が実装された場合でも、図２（ｂ）に示すように既存の非接触通信処理用ＩＣ部品５０が実装された場合でも、マザーボードとして機能できるように、電気的なパターン設計のなされている配線基板である。
【００３２】
考え方として、通信モジュール１０の基本端子群１４ａに合わせてある基本端子群実装用ランド１００ａについては、これにつながる導電路が、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品５０を実装した場合でも通用するように設けられている。一方、通信モジュール１０の拡張端子群１４ｂに合わせてある拡張端子群実装用ランド１００ｂについては、これにつながる導電路が、基本端子群実装用ランド１００ａにつながる導電路とは別の新たな付加として設けられている。
【００３３】
マザーボード１００に通信モジュール１０が実装された場合と、マザーボード１００に既存の非接触通信処理用ＩＣ部品５０が実装された場合との比較では、後者の場合、マザーボード１００の一部の部品実装領域に部品が実装されなかったり、ダミー部品（例えば０Ωの抵抗部品など）が実装されたりすることになる。換言すると、そのように対応しただけで、マザーボード１００は、用途の広がった高価値のものとなる。
【００３４】
通信モジュール１０は、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品５０とある程度の入出力端子コンパティビリティをもつ通信モジュールになっており、通信モジュール１０の側から見ると、マザーボード１００を利用することで、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品５０を実装するマザーボート１００への、このＩＣ部品５０に代わる実装が容易になっている。
【００３５】
次に、図３は、図１に示した通信モジュールにおけるアレー状配列端子の物理的配置およびその信号の割り振りの一例を示す底面図である。
【００３６】
基本端子群は、端子群Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４、Ｔ５に分類される。端子群Ｔ１は、例えば、信号入出力用の端子群である。端子群Ｔ２は、例えば、テスト用の端子群である。端子群Ｔ３は、例えば、基準電圧供給用（電源電圧用を含む）の端子群である。端子群Ｔ４は、例えば、状態設定信号入力用の端子群である。端子群Ｔ５は、例えば、グラウンド電位を供給するための端子群である。これらの端子群Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４、Ｔ５の物理的配置と信号の割り振りは、もちろん、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品とのコンパティビリティを持って決定されている。すなわち、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品の端子群においては、例えば、図示するように、その群の四辺に沿うように異なる性質の信号の割り振りがなされている。
【００３７】
より具体的に、信号入出力用の端子群は、例えば、この通信モジュール１０が備えられるホスト機器との情報のやり取り、通信のためのアンテナとの接続、認証機能を行うための信号のやり取りなどをするための端子群である。テスト用の端子群は、例えば、この通信モジュール１０の機能の健全性をテストするため必要な信号の入力や、特定の回路ノードの外部での監視などをするための端子群である。
【００３８】
さらに、基準電圧供給用の端子群は、例えば、メインの電源、アナログ回路用の電源、ディジタル回路用の電源などの各供給のほか、基準となる電圧を通信モジュール１０に供給するための端子群である。状態設定信号入力用の端子群は、例えば、モード切替の指示、リセットの指示、割込みの指示、基本クロックの供給などをするための端子群である。
【００３９】
また、拡張端子群は、端子群Ｔ１１、Ｔ２２、Ｔ３３、Ｔ４４に分類される。端子群Ｔ１１は、例えば、信号入出力用の端子群である。端子群Ｔ２２は、例えば、テスト用の端子群である。端子群Ｔ３３は、例えば、基準電圧供給用（電源電圧用を含む）の端子群である。端子群Ｔ４４は、例えば、状態設定信号入力用の端子群である。これらの端子群Ｔ１１、Ｔ２２、Ｔ３３、Ｔ４４は、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品とコンパティビリティを持つための端子群とは別に、通信モジュール１０として必要的に新たに設けられた端子群の位置づけである。なお、拡張端子群の中には、これらの端子群Ｔ１１〜Ｔ４４のほかに、グラウンド端子に割り当てられた拡張端子があってもよい（図３で「ＴＧ」と表示の端子）。
【００４０】
拡張端子群が、基本端子群の領域の四方を囲んで設けられている場合、拡張端子群も、図示するように、基本端子群と同様に、基本端子群の四辺に沿うように異なる性質の信号の割り振りをなすと、マザーボード側の設計負担が軽減すると考えられる。例えば、端子群Ｔ１と端子群Ｔ１１とがいずれも信号入出力用の端子群であれば、これらの端子群につながるマザーボード側の配線は、他の性質の信号が混在したパターンにならず、マザーボード上の一定領域にまとまりのあるパターン設計ができる。端子群Ｔ２と端子群Ｔ２２との関係、端子群Ｔ３と端子群Ｔ３３との関係、端子群Ｔ４と端子群Ｔ４４との関係についても同様である。
【００４１】
上記した４種の端子群Ｔ１１、Ｔ２２、Ｔ３３、Ｔ４４は、拡張端子群の中に必ずしもすべてが割り当てなされない場合も考えられる。これは、既存の非接触通信処理用ＩＣ部品が有する端子との比較で、拡張して必要な端子が限られる場合もあり得るからである。ただ、既存のＩＣ部品と同様の物理的配置および信号割り振りになっている第１の端子群に対して、拡張端子群として、これらの第３ないし第６の端子群、およびグラウンド端子の割り振りがすべてなされる場合、この通信モジュールとして制約がより小さくなり、その設計の自由度を高くすることができる。
【００４２】
次に、図４は、図１に示した通信モジュールのアレー状配列端子に適用できる、その物理的配置のほかの諸例を示す底面図である。図４に示すように、拡張端子群は、その数や配置を種々に変更して設けることができる。一般的には、マザーボードに通信モジュール１０を例えばはんだで実装した状態が熱応力的に安定した実装となるような、拡張端子群の配置になっていることが好ましい。
【００４３】
図４（ａ）は、基本端子群の３方をコの字に囲むように拡張端子群を設けたものである。熱応力的には、四方のうち１方にバランスが取れないが、基本端子群によるマザーボードとの機械的接続が強固であるため許容できる場合もある。図４（ｂ）は、基本端子群の隣り合う２辺にＬの字に隣接するように拡張端子群を設けたものである。図４（ｃ）は、基本端子群の対向する２辺のそれぞれに隣接するように拡張端子群を設けたものである。図４（ｄ）は、基本端子群の１辺に隣接するように拡張端子群を１列設けたものである。いずれ場合も、熱応力的には、四方に対して平等にバランスを取ることにならないが、基本端子群によるマザーボードとの機械的接続が強固であるため許容できる場合もある。
【００４４】
さらに、図４（ｅ）は、基本端子群の１辺に隣接するように拡張端子群を２列設けたものである。図４（ｆ）は、基本端子群の対向する２辺のそれぞれに隣接するように拡張端子群をそれぞれ２列設けたものである。これらの場合の熱応力的な事情は上記と同様である。図４（ｅ）、（ｆ）に示す態様では、図４（ｄ）、図４（ｃ）に示した場合より、拡張端子群の端子数を増やすことができる。
【００４５】
図４の各図は、例として挙げた態様であり、さらに変形例を挙げることは容易である。例えば、拡張端子群の配置ピッチを基本端子群のそれのちょうど２倍にする、あるいは３倍（・・・）にするなどの構成や、拡張端子群の列配置を千鳥状にするなどの構成も考えられる。一般に、拡張端子群の配置ピッチが基本端子群のそれより大きいほど、配線パターンのレイアウトの自由度が増すので、パターン設計負担が軽減する。
【００４６】
次に、図５は、図４に示した例とは異なる、図１に示した通信モジュールのアレー状配列端子に適用できる、その物理的配置のほかの諸例を示す底面図である。拡張端子群の個々の端子形状は、図５に示すように、円形に限らず方形（あるはその他の図形）としてもよい。また、マザーボードへの通信モジュールの実装には、はんだに限らず例えば、異方性導電性樹脂、異方性導電性シート、異方性のない導電性樹脂などを利用（または一部利用）することも可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１０…通信モジュール、１１…部品内蔵型多層配線板、１２…半導体部品（通信処理回路）、１３ａ…受動素子部品（表面に実装）、１３ｂ…受動素子部品（内蔵）、１４ａ…基本端子群（第１の端子群）、１４ｂ…拡張端子群（第２の端子群）、１５…半導体部品（内蔵）、５０…既存の近距離通信用ＩＣ部品、１００…マザーボード、１００ａ…基本端子群実装用ランド、１００ｂ…拡張端子群実装用ランド、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５，Ｔ１１，Ｔ２２，Ｔ３３，Ｔ４４…端子群。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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