(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板(ＰＣＢ)、第１メインアンテナ、第２メインアンテナ、接続コンポーネント、及び寄生ユニットを含み、
前記第１メインアンテナは、前記ＰＣＢに印刷されて設置され、
前記第２メインアンテナは、前記ＰＣＢの外に設置され、前記接続コンポーネントにより前記第１メインアンテナと電気的に接続され、
前記寄生ユニットは、前記ＰＣＢに印刷されて設置され、前記第１メインアンテナと同側で、前記第１メインアンテナとの間にギャップを設け、且つ接地線に接続され、又は、
前記寄生ユニットは、スタンド又はアンテナが所在する端末装置のケースに設置され、前記第２メインアンテナと同側で、前記第２メインアンテナとの間にギャップを設け、且つ接地線に接続されたアンテナ。
【請求項２】
前記第２メインアンテナは、スタンド又はアンテナが所在する端末装置のケースに設置された請求項１に記載のアンテナ。
【請求項３】
前記第１メインアンテナは、フィード部分を含み、前記フィード部分は、前記ＰＣＢでのアンテナフィードユニットと接続され、又は、
前記第２メインアンテナは、フィード部分を含み、前記フィード部分が前記アンテナフィードユニットと接続された請求項１に記載のアンテナ。
【請求項４】
前記第２メインアンテナは、互いに独立の第２メインアンテナのメイン部分と第２メインアンテナのサブ部分を含み、前記第２メインアンテナのメイン部分は、前記フィード部分を含み、前記アンテナフィードユニットと第１メインアンテナに接続され、前記第２メインアンテナのサブ部分は、前記第１メインアンテナと接続された請求項３に記載のアンテナ。
【請求項５】
前記第１メインアンテナは、高周波部分で作動され、前記第２メインアンテナは、低周波部分で作動され、又は、
前記第１メインアンテナは、低周波部分で作動され、前記第２メインアンテナは、高周波部分で作動される請求項２に記載のアンテナ。
【請求項６】
端末ケース、プリント回路基板（ＰＣＢ）、及びアンテナを含み、
前記ＰＣＢとアンテナはケースに設置され、
前記アンテナは第１メインアンテナ、第２メインアンテナ、及び接続コンポーネント、及び寄生ユニットを含み、
前記第１メインアンテナはＰＣＢに印刷されて設置され、
前記第２メインアンテナは前記ＰＣＢの外に設置され、前記接続コンポーネントにより前記第１メインアンテナと電気的に接続され、
前記寄生ユニットは、前記ＰＣＢに印刷されて設置され、前記第１メインアンテナと同側で、前記第１メインアンテナとの間にギャップを設け、且つ接地線に接続され、又は、
前記寄生ユニットは、スタンド又はアンテナが所在する端末装置のケースに設置され、前記第２メインアンテナと同側で、前記第２メインアンテナとの間にギャップを設け、且つ接地線に接続された端末装置。
【請求項７】
前記第２メインアンテナは、スタンド又はアンテナが所在する端末装置のケースに設置された請求項６に記載の端末装置。
【請求項８】
前記第１メインアンテナは、フィード部分を含み、前記フィード部分が前記ＰＣＢでのアンテナフィードユニットと接続され、又は、
前記第２メインアンテナは、フィード部分を含み、前記フィード部分が前記アンテナフィードユニットと接続され、
前記第２メインアンテナは、互いに独立の第２メインアンテナのメイン部分と第２メインアンテナのサブ部分を含み、前記第２メインアンテナのメイン部分は前記フィード部分を含み、前記アンテナフィードユニット及び第１メインアンテナに接続され、前記第２メインアンテナのサブ部分が前記第１メインアンテナと接続された請求項６に記載の端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ及び端末装置の技術分野に関し、特にアンテナ及び端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、通信技術の発展とユーザ体験の要求の絶え間ない継続に従って、より大きいスクリーンとより薄い外観は、携帯電話の外観発展の主流傾向になっている。従来の携帯電話は、高帯域幅の需要により、一般的にモノポールアンテナ（monopole）の基本的なアンテナ形態を採用するが、このような形式の実現は相当なヘッドルームを必要し、スクリーンの投影領域はアンテナを設計する制限領域になる。換言すれば、スクリーンが徐々に拡大すること及びキーボード領域が徐々に減少することにより、アンテナに使うことができる水平面での設計空間は、絶えず圧縮されている。より薄い外観に対する追求により、縦方向の設計空間も制限される。どのように空間を活用して性能要求を満たすアンテナを設計するかが、既にアンテナの設計では直面しなければならない現実問題になっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の実施例が解決しようとする技術的課題は、アンテナ性能を満たす状態の下で、占用されるケーブル敷設空間を大幅に低下させることができるアンテナ及び端末装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記技術的課題を解決するために、以下の技術的方式を採用する。
【０００５】
アンテナであって、プリント回路基板(ＰＣＢ)、第１メインアンテナ、第２メインアンテナ及び接続コンポーネントを含み、前記第１メインアンテナは前記ＰＣＢに印刷され、前記第２メインアンテナは前記ＰＣＢの外に設置され、前記接続コンポーネントにより前記第１メインアンテナと電気的に接続されている。
【０００６】
選択的に、前記第２メインアンテナは、スタンド又はアンテナが所在する端末装置のケースに設置されている。
【０００７】
選択的に、前記寄生ユニットは、前記ＰＣＢに印刷されて、前記第１メインアンテナと同側で、前記第１メインアンテナとの間にギャップを設け、且つ接地線に接続され、又は、
前記寄生ユニットは、スタンド又はアンテナが所在する端末装置のケースに設置され、前記第２メインアンテナと同側で、前記第２メインアンテナとの間にギャップを設け、且つ接地線に接続されている。
【０００８】
選択的に、前記第１メインアンテナはフィード部分を含み、前記フィード部分は前記ＰＣＢでのアンテナフィードユニットと接続され、又は前記第２メインアンテナはフィード部分を含み、前記フィード部分は前記アンテナフィードユニットと接続されている。
選択的に、前記第２メインアンテナは、互いに独立的な第２メインアンテナのメイン部分と第２メインアンテナのサブ部分を含み、前記第２メインアンテナのメイン部分は、前記フィード部分を含み、前記アンテナフィードユニットと第１メインアンテナに接続され、前記第２メインアンテナのサブ部分は、前記第１メインアンテナに接続されている。
【０００９】
選択的に、前記第１メインアンテナは高周波部分において作動され、前記第２メインアンテナは低周波部分において作動され、又は、前記第１メインアンテナは低周波部分において作動され、前記第２メインアンテナは高周波部分において作動される。
【００１０】
端末装置であって、端末ケース、マザーボード及びアンテナを含み、前記マザーボードとアンテナはケースに設置され、前記アンテナは、第１メインアンテナ、第２メインアンテナ及び接続コンポーネントを含み、前記第１メインアンテナは、マザーボードに印刷され、前記第２メインアンテナは、前記マザーボードの外に設置され、前記接続コンポーネントにより前記第１メインアンテナと電気的に接続されている。
【００１１】
選択的に、前記第２メインアンテナは、スタンド又はアンテナが所在する端末装置のケースに設置されている。
【００１２】
選択的に、該端末装置は寄生ユニットを更に含み、
前記寄生ユニットは、前記ＰＣＢに印刷され、前記第１メインアンテナと同側で、前記第１メインアンテナとの間にギャップを設け、且つ接地線に接続され、又は、
前記寄生ユニットは、スタンド又はアンテナが所在する端末装置のケースに設置され、前記第２メインアンテナと同側で、前記第２メインアンテナとの間にギャップを設け、且つ接地線に接続されている。
【００１３】
選択的に、前記第１メインアンテナはフィード部分を含み、前記フィード部分が前記ＰＣＢでのアンテナフィードユニットと接続され、又は前記第２メインアンテナはフィード部分を含み、前記フィード部分が前記アンテナフィードユニットと接続され、前記第２メインアンテナは、互いに独立的な第２メインアンテナのメイン部分と第２メインアンテナのサブ部分を含み、前記第２メインアンテナのメイン部分は、前記フィード部分を含み、前記アンテナフィードユニットと第１メインアンテナに接続され、前記第２メインアンテナのサブ部分は、前記第１メインアンテナに接続されている。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、上記の技術的方式は、ＰＣＢに印刷されたアンテナとＰＣＢの外に設置されたアンテナとを接続することにより、アンテナ設計におけるケーブル敷設空間が不足であるとの制限を補足し、アンテナのケーブル敷設を設計する際、有限な空間に対する使用率を著しく向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施例１のアンテナの構造図である。
【図２】図２は、本発明の実施例２のアンテナの構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本実施形態は、新規なアンテナ構造を提出し、メインアンテナと寄生ユニットを含み、メインアンテナは、第１メインアンテナ及び第２メインアンテナからなる２つの部分を含み、第１メインアンテナは、ＰＣＢに印刷され、第２メインアンテナは、ＰＣＢの外に設置され、接続コンポーネントにより第１メインアンテナと電気的に接続されている。第１メインアンテナと第２メインアンテナは、接続コンポーネントにより優れた電気的な接続を実現され、全体として作動する。
【００１７】
ＰＣＢに印刷された第１メインアンテナに関し、その形成方法は、ＰＣＢ基板の一端のクリアランス領域に直接金属化して印刷され、形状を限定しないことである。
第１メインアンテナは、直接ＰＣＢでのアンテナフィードユニットと接続されてよく、複数の部分に分けられて、直接ＰＣＢでのアンテナフィードユニット又は接地線と接続しない相対的に独立的な金属部分であってもよい。
【００１８】
第１メインアンテナと第２メインアンテナは、いずれも複数の部分を含むことができ、複数の位置に適当な方法により、優れた電気的な接続を保持する。接続する位置は必要に応じて異なる場所に設置されてよい。接続方法は、金属弾性シート構造、金属ＰＩＮのピン形態、又は他の類似な機能を有する接続方法を採用してよい。金属弾性シート又は金属ＰＩＮのピン形態を採用して上記機能を完成する際、第１メインアンテナと第１メインアンテナは、表面に銅が露出する接続位置に予め設置しなければならない。
【００１９】
第２メインアンテナは、スタンドに設置されてもよく、直接、端末装置のケースに設置されてもよく、金属弾性シート、ＦＰＣ材質、ＬＤＳ（レーザーエッチング）プロセス又は他の上記要求を満たす加工方法を採用することができる。
【００２０】
ＰＣＢの外に設置された第２メインアンテナは、直接、ＰＣＢでのアンテナフィードユニットと接続されてもよく、直接、接地線又はアンテナフィードユニットと接続されていない相対的に独立的な金属部分であってもよい。
【００２１】
寄生ユニットに対して、ＰＣＢ印刷方法を採用して直接ＰＣＢの接地線と接続されてもよいし、又は非印刷方法を採用してスタンド又は端末装置のケースに設置されて、ＰＣＢの接地線と優れた電気的な接続を保持してもよい。
【００２２】
本実施形態の技術的特徴と使用利点を更に明確するために、以下、図面を参照しながら、本発明を更に詳しく説明する。
【００２３】
実施例１：
図１は、本実施例のアンテナであり、第１メインアンテナ１１、第２メインアンテナ１２、寄生ユニット２、及び第１メインアンテナ１１と第２メインアンテナ１２との優れた電気的な接続を保持するための接続コンポーネントを含む。本実施形態において、接続コンポーネントは、第１メインアンテナに設置された銅露出領域３１、及び直接、第２メインアンテナ１２と一体的に集積された金属弾性シート３２を含む。アンテナ全体の構造は、ＰＣＢ５でのクリアランス領域６に設置される。
【００２４】
第１メインアンテナ１１は、フィード部分４を含み、フィード部分４と第１メインアンテナ１１は直接、一体的に集積され、第１メインアンテナ１１の１つの構成領域である。第１メインアンテナ１１は、フィード部分４により、アンテナフィードユニットと優れた電気的な接続を保持する。第１メインアンテナ１１は、ＰＣＢ５のクリアランス領域６に印刷された、規則的な形状の金属領域である。１７００ＭＨｚ以上の高周波部分において主に作動される。第１メインアンテナ１１の左上角に矩形の銅露出領域３１を有し、それは弾性ピン３２とともに第１メインアンテナ１１と第２メインアンテナ１２との間の優れた電気的な接続を実現する。
【００２５】
第２メインアンテナ１２は、固有形状のスタンドに設置され、金属材質である。ケーブル敷設は折れ曲がった蛇行ラインの形態である。第２メインアンテナ１２のケーブル敷設の一部がスタンドの前方に分布され、他部はスタンドの上表面に分布されている。第２メインアンテナ１２は、主に１ＧＨｚ以下をカバーする低周波数帯域部分で作動されるように設計されている。第２メインアンテナ１２の左端に、第２メインアンテナ１２と一体的に製造されて、同じ金属材質の弾性シート構造３２が設置され、該コンポーネントは、その真下に設置された、第１メインアンテナ１１の銅露出領域３１とともに、第２メインアンテナ１２と第１メインアンテナ１１との間の優れた電気的な接続を実現する。
【００２６】
寄生ユニット２は、直接、ＰＣＢ５でのクリアランス領域６に印刷されて、ＰＣＢ５の接地線と直接集積されている。且つ、第１メインアンテナ１１との間には、ギャップ２４が設けられている。
【００２７】
本実施形態において、電気信号は、第１メインアンテナ１１におけるフィード部分４からフィードインされる。一部は、直接第１メインアンテナ１１にフィードインされて、高周波数帯域で作動された放射を形成し、他部は、第１メインアンテナ１１に設置された銅露出部分３１と第２メインアンテナ１２に設置された金属弾性ピン３２を介して、第２メインアンテナ１２にフィードインされ、低周波数帯域で作動された放射を形成する。同時に、寄生ユニット２により第１メインアンテナ１１の高周波部分に対する一層の拡張を完成する。
【００２８】
本実施例における第２メインアンテナ１２は、スタンドで金属弾性シートの敷設を行う形態を採用することができるが、これに限定されるものではない。スタンドでＦＰＣの敷設を行ってもよく、スタンドを必要としなくて、直接、金属弾性シート、ＦＰＣを敷設するか、又はＬＤＳプロセスを採用して直接、裏ケース又は後ケースに設計してもよい。上記目的を達成できるいかなる他の設計態様であってもよい。
【００２９】
本実施例における接続コンポーネント、即ち第１メインアンテナ１１に設置された銅露出部分３１、及びそれと対応する、第２メインアンテナ１２に設置された金属弾性ピン３２は、金属ＰＩＮのピン、又は上記目的を達成することができる他の組み合わせ態様を使用してもよい。
【００３０】
本実施例において、第１メインアンテナ１１と第２メインアンテナ１２の具体的なケーブル敷設形態と動作周波数帯域は、性能要求とデバッギング需要により調整することができる。ＰＣＢと非ＰＣＢアンテナの結合方式を体現する態様であれば、保護範囲に属すべきである。
【００３１】
寄生ユニット２は、適用状況と性能需要の変更により増設するかどうかを決定する。
【００３２】
実施例２：
図２は、本実施形態のアンテナであり、第１メインアンテナ１１、第２メインアンテナのメイン部分１２１、第２メインアンテナのサブ部分１２２、寄生ユニット２、及び第１メインアンテナと第２メインアンテナ１２の優れた電気的な接続を保持するための接続コンポーネントを含む。本実施例において、接続コンポーネントは、第１メインアンテナ１１に設置された銅露出領域３１と３３、及びハンダ付け方式により銅露出領域と良く電気的に接続された、上方の第２メインアンテナ１２と電気的に接続されるための金属弾性ピン３２と３４を含む。３１と３２は組み合わせて使用し、３３と３４は組み合わせて使用する。アンテナの全体構造は、ＰＣＢ５でのクリアランス領域６に設置される。
【００３３】
本実施例において、第２メインアンテナ１２は、スタンドに設置され、２つの相対的に独立的な金属コンポーネント、即ち第２メインアンテナのメイン部分１２１と第２メインアンテナのサブ部分１２２を含み、その中、第２メインアンテナ１２のメイン部分１２１は、フィード部分４によりＰＣＢでのアンテナフィードユニットと優れた電気的な接続が保持され、１ＧＨｚ以上の高周波数帯域で作動するように設計される。第２メインアンテナ１２のサブ部分１２２は、独立的な金属シート構造であり、第１メインアンテナ１１と接続される。
【００３４】
本実施例において、第１メインアンテナ１１は、蛇行ラインのケーブル敷設方法を採用して、ＰＣＢ５のクリアランス領域６に設置され、第２メインアンテナ１２のメイン部分１２１と接続される。第１メインアンテナ１１の左上角には、銅露出領域３１が設置される。金属弾性ピン３２は、ハンダ付け方式により、一端が銅露出領域３１と優れた電気的な接続を保持され、他端はその上方に位置する第２メインアンテナ１２のメイン部分１２１と優れた電気的な接続を保持される。第１メインアンテナ１１の右上角には、銅露出領域３３が設置される。金属弾性ピン３４は、ハンダ付け方式により、一端が銅露出領域３３と優れた電気的な接続を保持される。他端はその上方に位置する第２メインアンテナ１２のサブ部分１２２と優れた電気的な接続を保持する。
【００３５】
本実施例において、寄生ユニット２は、スタンドに設置され、第２メインアンテナ１２のメイン部分１２１と第２メインアンテナ１２のサブ部分１２２と同一の平面にあり、金属弾性ピンによりＰＣＢ５の接地線と優れた電気的な接続を保持する。寄生ユニット２と第２メインアンテナ１２との間にはギャップ２４を設ける。
【００３６】
本実施例において、電気信号はフィード部分４によりアンテナにフィードインされ、一部が第２メインアンテナ１２のメイン部分１２１に入ることにより、それが１ＧＨｚ以上の高周波部分で作動される。他部は、３１と３２からなる、第２メインアンテナ１２のメイン部分１２１と第１メインアンテナ１１の優れた電気的な接続を実現する接続コンポーネントにより、第１メインアンテナ１１にフィードインされる。更に、第１メインアンテナ１１と第２メインアンテナ１２のサブ部分１２２とともにメインアンテナの低周波放射マイナーを構成し、１ＧＨｚ以下での低周波数帯域の放射需要を完成する。同時に、寄生ユニット２により第２メインアンテナ１２のメイン部分１２１の高周波部分に対する一層の拡張を完成する。
【００３７】
本実施例における第２メインアンテナ１２は、スタンドで金属弾性シートの敷設を行う形態を採用することができるが、これに限定されるものではない。スタンドでＦＰＣの敷設を行ってもよく、スタンドを必要しなくて、直接に金属弾性シート、ＦＰＣを敷設するか、又はＬＤＳプロセスを採用して直接、裏ケース又は後ケースに設計してもよい。上記目的を達成できるいかなる他の設計態様であってもよい。
【００３８】
本実施例における接続コンポーネント、即ち第１メインアンテナ１１に設置された銅露出部分３１、及びそれと対応する、第２メインアンテナ１２のメイン部分１２１に設置された金属弾性ピン３２は、金属ＰＩＮのピン、又は上記目的を達成することができる他の組み合わせ態様を使用してもよい。
【００３９】
本実施例において、第１メインアンテナ１１及び第２メインアンテナ１２のメイン部分１２１と第２メインアンテナ１２のサブ部分１２２の具体的なケーブル敷設形態と動作周波数帯域は、性能要求とデバッギング需要により調整することができる。ＰＣＢと非ＰＣＢアンテナの結合を体現する態様であれば、保護範囲に属すべきである。
【００４０】
寄生ユニット２、及び第２メインアンテナ１２のサブ部分１２２のコンポーネントは、適用状況と性能需要の変更により増設するかどうかを決定する。
【００４１】
本発明の実施例は、端末装置を更に開示し、端末ケース、マザーボード、及びアンテナを含み、マザーボードとアンテナはケースに設置され、アンテナは、第１メインアンテナ、第２メインアンテナ、及び接続コンポーネントを含み、第１メインアンテナは、マザーボードに印刷され、第２メインアンテナは、マザーボードの外に設置され、接続コンポーネントにより第１メインアンテナと電気的に接続される。
【００４２】
第２メインアンテナは、スタンド又はアンテナが所在する端末装置のケースに設置される。
【００４３】
端末装置は、寄生ユニットを更に含み、寄生ユニットは、ＰＣＢに印刷され、第１メインアンテナと同側で、第１メインアンテナとの間にギャップを設け、且つ接地線に接続され、又は、寄生ユニットは、スタンド又はアンテナが所在する端末装置のケースに設置され、第２メインアンテナと同側で、第２メインアンテナとの間にギャップを設け、且つ接地線に接続される。
【００４４】
第１メインアンテナは、フィード部分を含み、フィード部分がＰＣＢでのアンテナフィードユニットと接続され、又は第２メインアンテナは、フィード部分を含み、フィード部分がアンテナフィードユニットと接続され、第２メインアンテナは、互いに独立的な第２メインアンテナのメイン部分と第２メインアンテナのサブ部分を含み、第２メインアンテナのメイン部分は、フィード部分を含み、アンテナフィードユニットと第１メインアンテナに接続され、第２メインアンテナのサブ部分は、第１メインアンテナと接続される。
【００４５】
勿論、本発明は、他の多種の実施例を更に有してもよく、本発明の精神及びその実質から逸脱しない場合に、当業者は本発明により各種の相応の改変と変形を行うことができるが、これらの相応の改変と変形は、いずれも本発明に付属する請求項の保護範囲に属すべきである。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
上記技術方式は、ＰＣＢに印刷されたアンテナとＰＣＢの外に設置されたアンテナとを接続することにより、アンテナ設計におけるケーブル敷設空間が不足であるとの制限を補足し、アンテナのケーブル敷設を設計する際、有限な空間に対する使用率を著しく向上させることができる。このため、本発明は、強力な産業上の利用可能性を有する。
【図１】
0005965065.tif 000002
【図２】
0005965065.tif 000003