(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
弾性波フィルタを含み、前記配線基板の上面に設けられたパッケージと、
前記配線基板の上面に設けられたダミーパッケージと、
前記パッケージ及び前記ダミーパッケージの上に設けられたリッドと、を具備し、
前記パッケージ及び前記ダミーパッケージは平面視において空隙に囲まれ、前記リッドと前記配線基板とは、前記パッケージ及び前記ダミーパッケージを介してのみ接続されていることを特徴とする複合電子部品。
【請求項２】
前記ダミーパッケージは、不良品のパッケージであることを特徴とする請求項１記載の複合電子部品。
【請求項３】
前記ダミーパッケージは弾性波フィルタを含まないことを特徴とする請求項１記載の複合電子部品。
【請求項４】
前記パッケージは複数の前記弾性波フィルタを含む分波器を備えることを特徴とする請求項１記載の複合電子部品。
【請求項５】
前記ダミーパッケージは、前記パッケージと同じ重さを有することを特徴とする請求項１から４いずれか一項記載の複合電子部品。
【請求項６】
前記配線基板および前記リッドは長方形状を有し、複数の前記パッケージ及び前記ダミーパッケージは前記長方形状の長辺方向にのみ配列されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載の複合電子部品。
【請求項７】
前記ダミーパッケージは、前記複数のパッケージのうち２つの前記パッケージの間であって、かつ前記複数のパッケージと前記ダミーパッケージとのうち前記長辺方向の中心のパッケージから外れた位置に設けられていることを特徴とする請求項６記載の複合電子部品。
【請求項８】
前記ダミーパッケージは前記複数のパッケージと前記ダミーパッケージとのうち前記長辺方向の中心のパッケージであることを特徴とする請求項６記載の複合電子部品。
【請求項９】
前記ダミーパッケージは前記複数のパッケージと前記ダミーパッケージとのうち前記長辺方向の周縁のパッケージであり、前記複数のパッケージのうち１つのパッケージの隣に位置することを特徴とする請求項６記載の複合電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複合電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波（Surface Acoustic Wave：ＳＡＷ）共振子、圧電薄膜共振子等の弾性波共振子は、高周波特性に優れたフィルタ或いは分波器として用いられている。近年の移動体通信端末の小型化に伴い、高周波（ＲＦ：Radio Frequency）信号の処理を行う回路並びに当該高周波回路を構成する複数の電子部品の集合体にも小型化が要求されている。かかる回路並びに電子部品の集合体の小型化のために、例えば複数のフィルタ或いは分波器などの機能素子を複数個、１つの回路基板上に集合して搭載した複合電子部品（モジュールと称される場合もある）が利用されている。特許文献１には、ＳＡＷフィルタからなる素子と、キャパシタなどの受動素子とを同一の基板に実装する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１９８７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし従来の技術では、かかる電子部品に形成される電子回路の構成或いは個々の電子部品の形態によって、回路基板上に載置される電子部品の相互間に大きな空間（open space）が生じてしまう場合がある。かかる空間の存在により、当該複合電子部品は、その機械的強度、特に曲げ強度が低下して、試験装置などにおけるハンドリングあるいは電子機器などへの実装の際のハンドリングが困難となる場合がある。本発明は上記課題に鑑み、機械的強度の高い複合電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、配線基板と、弾性波フィルタを含み、前記配線基板の上面に設けられたパッケージと、前記配線基板の上面に設けられたダミーパッケージと、前記パッケージ及び前記ダミーパッケージの上に設けられたリッドと、を具備し、前記パッケージ及び前記ダミーパッケージは平面視において空隙に囲まれ、前記リッドと前記配線基板とは、前記パッケージ及び前記ダミーパッケージを介してのみ接続されていることを特徴とする複合電子部品である。
【０００８】
上記構成において、前記ダミーパッケージは、不良品のパッケージである構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記ダミーパッケージは弾性波フィルタを含まない構成とすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記パッケージは複数の前記弾性波フィルタを含む分波器を備える構成とすることができる。
【００１１】
上記構成において、前記ダミーパッケージは、前記パッケージと同じ重さを有する構成とすることができる。
【００１２】
上記構成において、前記ダミーパッケージは、前記複数のパッケージのうち２つの前記パッケージの間であって、かつ前記複数のパッケージと前記ダミーパッケージとのうち前記長辺方向の中心のパッケージから外れた位置に設けられている構成とすることができる。
【００１３】
上記構成において、前記ダミーパッケージは前記複数のパッケージと前記ダミーパッケージとのうち前記長辺方向の中心のパッケージである構成とすることができる。
【００１４】
上記構成において、前記ダミーパッケージは前記複数のパッケージと前記ダミーパッケージとのうち前記長辺方向の周縁のパッケージであり、前記複数のパッケージのうち１つのパッケージの隣に位置する構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、機械的強度の高い複合電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は第１のＲＦ回路を例示するブロック図である。
【図２】図２は第２のＲＦ回路を示すブロック図である。
【図３】図３（ａ）は複合電子部品を例示する上面図である。図３（ｂ）は図３（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。図３（ｃ）は複合電子部品を例示する上面図である。図３（ｄ）は図３（ｃ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図４】図４（ａ）は複合電子部品を例示する上面図である。図４（ｂ）は図４（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図５】図５（ａ）は複合電子部品を例示する上面図である。図５（ｂ）は図５（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。図５（ｃ）は複数の複合電子部品が絡んだ状態を示す図である。
【図６】図６（ａ）は実施例１に係る複合電子部品を例示する上面図である。図６（ｂ）は図６（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図７】図７（ａ）は複合電子部品において、各機能素子パッケージ及びダミーパッケージを透視した状態を示す上面図である。図７（ｂ）は機能素子パッケージを例示する断面図である。
【図８】図８（ａ）は実施例２に係る複合電子部品を例示する上面図である。図８（ｂ）は図８（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図９】図９（ａ）は実施例３に係る複合電子部品を例示する上面図である。図９（ｂ）は図９（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
まず高周波（ＲＦ）信号の処理を行うＲＦ回路について説明する。図１は第１のＲＦ回路１１０を例示するブロック図である。
【００１８】
図１に示すように、第１のＲＦ回路１１０は、アンテナ１０、スイッチ１２、ＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）１４、ローパスフィルタ（Low Pass Filter：ＬＰＦ）１６ａ及び１６ｂ、パワーアンプ（Power Amplifier：ＰＡ）１８ａ〜１８ｊ、分波器２０、２２、２４及び２６、並びに複合電子部品（モジュール）１０２を含む。ＩＣ１４は、複数のローノイズアンプ（Low Noise Amplifier：ＬＮＡ）１４ａ〜１４ｉを含む。かかるＩＣ１４は、信号の周波数の変換を行うダイレクトコンバータとして機能する。分波器２２は送信フィルタ２２ａと受信フィルタ２２ｂとを含む。そして、複合電子部品１０２は、複数の分波器３０、３２、３４、３６及び３８を含む。かかる複合電子部品１０２内の分波器は、分波器２０と同様に送信フィルタ及び受信フィルタを含む。第１のＲＦ回路１１０の各フィルタは例えばＳＡＷフィルタにより構成される。分波器に含まれるフィルタは例えばバンドパスフィルタである。
【００１９】
各部品が対応する帯域の例について説明する。ＬＰＦ１６ａはＧＳＭ（Global System for Mobile Communication、登録商標、以下同様）１８００／１９００方式の高周波側送信帯域に対応している。ＬＰＦ１６ｂはＧＳＭ８５０／９００方式の低周波側送信帯域に対応している。分波器２０はＧＳＭ方式の受信帯域に対応している。分波器２２はＷ−ＣＤＭＡ（Wideband Code Division Multiple Access）  Ｂａｎｄ８方式に対応している。分波器２４はＧＳＭ９００方式に対応している。分波器２６はＧＳＭ８５０方式に対応している。分波器３０はＷ−ＣＤＭＡ  Ｂａｎｄ１方式に対応している。分波器３２はＷ−ＣＤＭＡ  Ｂａｎｄ２方式に対応している。分波器３４はＷ−ＣＤＭＡ  Ｂａｎｄ３方式に対応している。分波器３６はＷ−ＣＤＭＡ  Ｂａｎｄ４方式に対応している。分波器３８はＷ−ＣＤＭＡ  Ｂａｎｄ５方式に対応している。
【００２０】
パワーアンプ（ＰＡ）１８ａはＩＣ１４とＬＰＦ１６ａとの間に接続されている。ＰＡ１８ｂはＩＣ１４とＬＰＦ１６ｂとの間に接続されている。分波器２０はＬＮＡ１４ａと接続されている。分波器２２の送信フィルタ２２ａはＰＡ１８ｃと接続され、受信フィルタ２２ｂはＬＮＡ１４ｂと接続されている。分波器２４はＰＡ１８ｄ及びＬＮＡ１４ｃと、分波器２６はＰＡ１８ｅ及びＬＮＡ１４ｄと接続されている。分波器３０はＰＡ１８ｆ及びＬＮＡ１４ｅと、分波器３２はＰＡ１８ｇ及びＬＮＡ１４ｆと、分波器３４はＰＡ１８ｈ及びＬＮＡ１４ｇと接続されている。分波器３６はＰＡ１８ｉ及びＬＮＡ１４ｈと、分波器３８はＰＡ１８ｊ及びＬＮＡ１４ｉと接続されている。
【００２１】
スイッチ１２は、通信方式に応じてＬＰＦ１６ａ及び１６ｂ、並びに各分波器のうちのいずれかを選択し、アンテナ１０と接続する。例えばＩＣ１４はベースバンド信号をＷ−ＣＤＭＡ  Ｂａｎｄ８方式のＲＦ信号にアップコンバートし送信信号を生成する。送信信号はＰＡ１８ｃにより増幅され、分波器２２の送信フィルタ２２ａによりフィルタリングされる。送信信号はアンテナ１０を通じて送信される。アンテナ１０が受信したＷ−ＣＤＭＡ  Ｂａｎｄ８方式の受信信号は受信フィルタ２２ｂによりフィルタリングされる。ＬＮＡ１４ｂは受信信号を増幅し、ＩＣ１４は受信信号をベースバンド信号にダウンコンバートする。
【００２２】
利用する通信方式、或いは通信端末の機能・構成に応じて、回路並びにフィルタ及び分波器の数は変更される。かかるフィルタ及び分波器の数が変更されたＲＦ回路の例として第２のＲＦ回路１１２を示す。図２は第２のＲＦ回路１１２を示すブロック図である。図２に示すように、複合電子部品１０４には分波器３０、３４、３６及び３８が配設されるものの、第１のＲＦ回路１１０の複合電子部品１０２において設けられていた分波器３２が配設されていない。他の回路構成は前記第１のＲＦ回路１１０と同じである。
【００２３】
第１のＲＦ回路１１０における複合電子部品１０２、並びに第２のＲＦ回路１１２における複合電子部品１０４の構成について説明する。図３（ａ）は複合電子部品１０２を例示する上面図である。図３（ｂ）は図３（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。図３（ａ）においてはリッド４２を透視している。
【００２４】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、複合電子部品１０２は、平面形状が長方形である配線基板４０、リッド４２、複数の機能素子パッケージ５０、５２、５４、５６及び５８を備える。ここで機能素子とは、複数のＳＡＷフィルタ及び／又はＦＢＡＲフィルタをパッケージに含んで単一のＳＡＷフィルタ又はＦＢＡＲフィルタでは発揮できない機能を実現するもの、もしくは、複数のＳＡＷフィルタ及び／又はＦＢＡＲフィルタをパッケージに含んで分波器機能を実現する素子を指す。単一のＳＡＷフィルタ又はＦＢＡＲフィルタをパッケージに含んでいるものより、必然的に重くなる。
【００２５】
各機能素子パッケージ５０、５２、５４、５６及び５８は、それぞれ分波器を含んでおり、配線基板４０の一方の主面上にほぼ一列に表面実装されている。実装された機能素子パッケージの相互間には隙間（gap）４４が生じている。各機能素子パッケージの中心は、配線基板４０の面方向（この例では長手方向）に沿って並んでいる。各機能素子パッケージは列上に並んでいればよく、各機能素子パッケージの中心が配線基板４０の面方向に並ばなくてもよい。
【００２６】
一方、リッド４２は複数の機能素子パッケージを覆って共通配置される板状部材であって、かつかかる機能素子パッケージの上面に接触している。配線基板４０上に搭載された際に、高さが他の機能素子パッケージより小さい機能素子パッケージについては、その上面とリッド４２との間を埋めるようにリッド４２と接触するスペーサが配設される。配線基板４０は例えばエポキシ樹脂又はガラスエポキシ樹脂などの絶縁体を含むプリント配線基板である。リッド４２は例えばコバールなどの金属、又は樹脂などの絶縁体から形成されるか、それらの複合体をもって形成される。なお、複合電子部品１０２の構成にあっては、配線基板４０上に機能素子パッケージのほかに、キャパシタなどチップ部品が搭載されることもある。
【００２７】
図３（ａ）に示すように、配線基板４０の上面における機能素子パッケージ５０、５２、５４、５６及び５８それぞれの実装位置を、Ｐ１〜Ｐ５とする。即ち、この様な機能素子パッケージの配置により、かかる配線基板４０上にあって相互に離間して配置された機能素子パッケージ間には隙間が生じており、配線基板４０ならびにリッド４２をもって隙間４４が形成されている。なお、かかる機能素子パッケージ配列の両端に位置する機能素子パッケージ５０ならびに機能素子パッケージ５８の外側端部には、配線基板４０ならびにリッド４２が突出して配置されることになる。
【００２８】
かかる複合電子部品１０２の信頼性試験として、例えば落下試験並びに温度サイクル試験が行われる。落下試験として例えばＪＩＳ  Ｃ／ＩＥＣ  ６００６８−２−３２規格に基づく試験を行う。これは、被試験複合電子部品をマザーボードにみたてた板状の治具に実装して１ｍの高さからコンクリート地上に３回落下させる試験である。これを板状の治具の６面全ての方向に対して落下試験を実施する。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示した複合電子部品１０２においては、複数の機能素子パッケージは、配線基板４０上面に配線基板４０の長手方向に沿ってほぼ同等の間隔をもって、列状に搭載・配置されている。このため複合電子部品１０２の重心は、平面上において配線基板４０のほぼ中心部に位置する。従って、落下時の衝撃は各機能素子パッケージにほぼ均等に加わる。
【００２９】
一方、温度サイクル試験は、複合電子部品に対し、室温から所定の温度までの加熱、並びに所定の温度から室温までの冷却を繰り返す試験である。温度サイクル試験では、複合電子部品１０２における配線基板４０及びリッド４２の熱膨張に起因して、機能素子パッケージには横方向、即ち配線基板４０及びリッド４２の長手方向に沿う引張応力が生ずる。かかる複合電子部品１０２においては、配線基板４０上において機能素子パッケージがほぼ同等の間隔をもって列状に搭載・配置されていることから、各機能素子パッケージには、ほぼ均等に応力が加わる。
【００３０】
図３（ｃ）は複合電子部品１０４を例示する上面図である。図３（ｄ）は図３（ｃ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【００３１】
図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示されるように、複合電子部品１０４においては、配線基板４０上に分波器３２を収納した機能素子パッケージ５２が搭載されていない。かかる構成にあっては、実装位置Ｐ２は空席となり、機能素子パッケージ５０と機能素子パッケージ５４との間に、隙間４４より大きな空間（open space）４６が生じている。
【００３２】
即ち、図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示した複合電子部品１０４においては、複数の機能素子パッケージは、配線基板４０の長手方向において、相互の間隔がほぼ均等な状態をもって配置されず、配線基板４０上における複数の機能素子パッケージの配置は均等から大きく外れる。図中、機能素子パッケージは右側に多く配置されているため、重心は配線基板４０の中心部よりも右側に位置することになる。
【００３３】
この状態で落下試験を行うと複合電子部品１０４を載せた板状の治具はいろいろな方向でコンクリート面に当たるが、その衝撃による応力は、各機能素子パッケージに均等に加わらず、機能素子パッケージ５０に一番大きな応力が加わる。その理由は、空間４６部分の配線基板４０とリッド４２の自由振動部分が大きくなり、落下時の衝撃で配線基板４０とリッド４２とが図の上下方向に振動するような応力が発生し、それが図３（ｄ）左端の配線基板４０とリッド４２との自由端端部でこれらが振動しようとする応力として機能素子パッケージ５０に加わる。一方、機能素子パッケージ５４、５６及び５８は、それぞれ配線基板４０とリッド４２とに接合されている。このため、落下時の衝撃を受けても図３（ｄ）右端の配線基板４０とリッド４２の自由端振動が生じにくく、不良を発生しにくい。以上のように、機能素子パッケージ５０は、振動を１つのパッケージで受け止めるため、応力が機能素子パッケージ５０に強く加わることになり不良を生じやすい。不良とは、例えば機能素子パッケージ５０の端子と配線基板４０の端子との間の接続不良である。
【００３４】
また空間４６が形成されている場合、温度サイクル試験における応力が、前述と同様に自由端方向に集中し、機能素子パッケージ５０に応力が強く加わることになり、不良が生じやすくなる。このように、複合電子部品１０４にあっては、前記複合電子部品１０２に比して機械的強度が低い。また、複合電子部品１０４を吸着コレット（図示せず）によりピックアップして所定の位置に移動させる際、当該吸着コレットを高速回転させる場合があるが、複合電子部品１０４の重心に偏りがあると、当該複合電子部品１０４が吸着コレットから外れてしまう場合があり、製造歩留りの低下を招いてしまう。
【００３５】
かかる配線基板４０上における他の機能素子パッケージの実装位置が不搭載部となり、前記複合電子部品１０４とは異なる場合であっても、同様に機械的強度の低下が生ずる。機能素子パッケージ５４の実装位置Ｐ３が不搭載部（空間４６）となる、前記複合電子部品１０４とは異なる複合電子部品１０６について説明する。図４（ａ）は複合電子部品１０６を例示する上面図である。図４（ｂ）は図４（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【００３６】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、複合電子部品１０６においては、配線基板４０の長手方向のほぼ中心部に機能素子パッケージ５４の不搭載部（空間４６）が設定されている。回路的には前記分波器３４に対応する機能素子パッケージ５４が配設されていない。従って、落下時の衝撃による応力が、前述と同様に配線基板４０及びリッド４２の上下方向に振動を生じさせ、機能素子パッケージ５２及び５６に応力が加わり、複合電子部品１０６の機械的強度は低いものとなる。ただし、２つの機能素子パッケージ５２及び５６で応力を受け止めるため、複合電子部品１０６の不良率は複合電子部品１０４よりは低い。また、空間４６においては、リッド４２が機能素子パッケージに支持されないため、図中に矢印Ｓで示す方向に沿ってリッド４２に凹みが生じやすい。製造工程において複合電子部品１０６を搬送するために、吸着コレットを用いる際、リッド４２に凹部があると吸着コレットによる吸着が困難になる。
【００３７】
機能素子パッケージ５０の実装位置Ｐ１が不搭載部（空間４６）となる、他の複合電子部品１０８について説明する。図５（ａ）は複合電子部品１０８を例示する上面図である。図５（ｂ）は図５（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。図５（ｃ）は複数の複合電子部品が絡んだ状態を示す図である。
【００３８】
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、複合電子部品１０８においては、配線基板４０の長手方向の一方の端部において機能素子パッケージ５０の不搭載部（空間４６）が設定されている。回路的には前記分波器３０に対応する機能素子パッケージ５０が配置されていない。このため、配線基板４０の長手方向の一方の端部近傍に、大きな空間４６が形成される。即ち、空間４６を挟んで対向する配線基板４０とリッド４２とは、機能素子パッケージにより機械的な支持がなされず、前記図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示される複合電子部品１０４と同様に落下試験の衝撃による応力により、複合電子部品１０８の機械的強度は低下する。この場合、機能素子パッケージ５２が最も大きな応力を受けるが、図３（ｃ）及び図３（ｄ）の場合より不良率は低い。
【００３９】
また、配線基板４０の長手方向の端部付近に大きな空間４６が生じると、図５（ｃ）に示すように、１つの複合電子部品１０８における空間４６に、他の複合電子部品１０８の配線基板４０又はリッド４２が入り込み、複合電子部品１０８が互いに絡んでしまうことがある。このような現象は、かかる複合電子部品１０８を、例えば携帯電話のマザーボード上に配置するためのパーツフィーダーで生じ易い。パーツフィーダーでは一時的に電子部品をランダムな向きでストックする場所があり、その後向きを整えてコレットなどで部品を運ぶが、複合電子部品１０８をランダムにストックした場合に図５（ｃ）のような状態が生じやすい。
【００４０】
前述の弾性波フィルタ或いは分波器などの機能素子を含む機能素子パッケージは、キャパシタなどのチップ部品に比べて重い。従って、複合電子部品内における機能素子パッケージの搭載形態の相違による重心のずれが大きくなり、落下時の衝撃の不均一性も大きくなる。また複合電子部品内における１つの機能素子パッケージの占有する面積は、チップ部品の占有する面積に比べて大きい。従ってリッド４２には比較的大きな凹みが生じやすい。そして、隙間４４及び空間４６を樹脂などにより充填しない場合、配線基板４０及びリッド４２の振動が生じ、衝撃による応力の不均一が大きくなり、複合電子部品の機械的強度が大きく低下する。さらに、リッド４２の凹み、及び複合電子部品の相互の絡みも発生しやすい。本発明は、この様に、配線基板４０上の機能素子パッケージの周りに大きな空間４６を生じて搭載される複合電子部品において、その機械的強度の低下を防止することができる構成を提供しようとするものである。以下、本発明を、実施例をもって説明する。
【実施例１】
【００４１】
実施例１にあっては、配線基板４０における機能素子パッケージの不搭載部（実装位置Ｐ２）にダミーパッケージ６０を搭載・配設してなる複合電子部品１００を開示している。図６（ａ）は実施例１に係る複合電子部品１００例示する上面図である。図６（ｂ）は図６（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【００４２】
図６（ａ）に示すように、配線基板４０の長手方向に沿って、４個の機能素子パッケージ５０，５４，５６，５８と１つのダミーパッケージ６０が一列に配列されて搭載されている。配線基板４０の中心から外れた実装位置Ｐ２にダミーパッケージ６０が設けられている。即ち当該ダミーパッケージ６０は、機能素子パッケージ５０と機能素子パッケージ５４との間である実装位置Ｐ２に搭載・配設されている。そして、かかる複数の機能素子パッケージと１つのダミーパッケージ６０とを共通に覆って、リッド４２が配設されている。かかるダミーパッケージ６０の配設により、機能素子パッケージ５０と機能素子パッケージ５４との間には、前述の如き大きな空間４６は生じない。なお、ダミーパッケージ６０と機能素子パッケージ５０との間、ならびにダミーパッケージ６０と機能素子パッケージ５４との間にはそれぞれ隙間４４が存在する。かかる隙間４４は他の機能素子パッケージ相互間の隙間４４と同様に狭い。これにより、隣り合う機能素子パッケージ間の隙間４４、及びダミーパッケージ６０と機能素子パッケージとの間の隙間４４は、ほぼ同一の大きさとなる。隙間４４はできるだけ均等になることが好ましい。
【００４３】
実施例１によれば、ダミーパッケージ６０の配設により、複合電子部品１００の重心が配線基板４０の中心部に位置する、又は中心部に近くなる。従って、落下時の衝撃は各機能素子パッケージ及びダミーパッケージ６０に対してほぼ均一に加わる。これは、配線基板４０とリッド４２が図の上下方向に振動することがなくなり、それによる応力がなくなるためである。また、温度サイクル試験において、各機能素子パッケージ及びダミーパッケージ６０に加わる応力の均一性が高まる。このように、複合電子部品１００の機械的強度が向上する。
【００４４】
なお、前記ダミーパッケージ６０としては、機能素子パッケージと同等の外形寸法ならびに同等の重さを有することが好ましい。同等の重さとは、例えば同じ重さ、又は同じに極めて近い重さである。即ち、ダミーパッケージ６０と機能素子パッケージとを同等の外形寸法並びに同等の重量とすることにより、複合電子部品１００における重心位置の設定が容易となる。また、ダミーパッケージ６０として、他の工程などにおいて摘出された不良品である機能素子パッケージ、即ち要求仕様を満たさない、または動作しない機能素子パッケージを適用することも、費用効率を高める上で極めて有効である。良品である機能素子パッケージをダミーパッケージ６０として適用することもできる。かかる場合には、当該良品である機能素子パッケージについて、その電気的機能をなくして適用するか、配線基板４０において当該ダミーパッケージ６０（良品である機能素子パッケージ）の電気的機能を阻止する処置をするか、携帯電話のマザーボード上で動作しないようにすればよい。更には、ダミーパッケージ６０として、例えば樹脂のような有機材料、セラミックのような無機材料、或いは金属からなる固形物に必要に応じて配線基板４０への固着用端子を設けたものを適用することもできる。
【００４５】
ここで、複合電子部品１００が、機能素子パッケージと共にチップ部品６２を含む例について説明する。図７（ａ）は複合電子部品１００において、各機能素子パッケージ及びダミーパッケージ６０を透視した状態を示す上面図である。各パッケージ及びダミーパッケージ６０は透視して、破線で図示している。なお、当該図７（ａ）においては、配線基板４０上に配設された信号端子４０ａ、各機能素子パッケージの接地端子、チップ部品６２、半田被覆端子６２ａ、及び配線６４については、それぞれの一部に符号を付した。信号端子４０ａには格子斜線を付した。図７（ｂ）は機能素子パッケージ５０を例示する断面図である。
【００４６】
図７（ａ）に示すように、機能素子パッケージ５０、５４、５６及び５８並びにダミーパッケージ６０が搭載・配置された配線基板４０の上面には、複数のチップ部品６２が半田被覆端子６２ａを用いて実装されている。チップ部品６２は、例えばキャパシタ又はインダクタなどの個別受動素子を含む。機能素子パッケージ５４と機能素子パッケージ５６との間には、ＳＡＷフィルタチップ６５が実装されている（破線で図示）。配線基板４０の上面には、信号端子４０ａ、接地端子４０ｂ、及び配線６４が、それぞれ複数個設けられている。信号端子４０ａは、各機能素子パッケージ及びダミーパッケージ６０の信号端子（不図示）と接続されている。接地端子４０ｂは、各機能素子パッケージ及びダミーパッケージ６０に跨って設けられている。接地端子４０ｂは、点線で図示した、機能素子パッケージ５０、５４、５６及び５８におけるそれぞれの接地端子５０ａ、５４ａ、５６ａ及び５８ａ、並びにダミーパッケージ６０の接地端子６０ａと接続されている。なおダミーパッケージ６０に接続された信号端子４０ａ及び接地端子４０ｂは、機械的に接続されるに留まり、複合電子部品１００全体の電気的動作に関与するものではない。配線６４は、チップ部品６２と信号端子４０ａとを接続し、チップ部品６２相互間を接続する。
【００４７】
図７（ｂ）に示すように、機能素子パッケージ５０は、基板７０、分波器チップ７２、バンプ７３及び半田７４、封止部７６及び粘着剤７８を含む。分波器チップ７２は、例えばＩＤＴ（Interdigital Transducer）を備えるＳＡＷフィルタ、又はＦＢＡＲフィルタなど弾性波フィルタを含むチップである。分波器チップ７２は、バンプ７３により基板７０にフリップチップ実装されている。封止部７６及びリッド４２は分波器チップ７２を封止している。基板７０は例えばセラミックなどの絶縁体により形成されている。バンプ７３は例えば金（Ａｕ）などの金属により形成されている。半田７４は例えば銀錫を含む半田（Ｓｎ−Ａｇ系半田）などにより形成されている。封止部７６は例えば半田又はエポキシ樹脂などにより形成されている。粘着剤７８はリッド４２と封止部７６とを粘着する。
【００４８】
前記配線基板４０にあっては、その一方の主面（上面）に前記信号端子４０ａ及び接地端子４０ｂが配設され、配線基板４０の他方の主面（下面）にはフットパッド（外部接続端子）４０ｃが設けられている。信号端子４０ａ及び接地端子４０ｂは、フットパット４０ｃと、当該配線基板４０を貫通するビア配線４０ｄにより接続されている。図示される状態にあっては、機能素子パッケージ５０における３個の半田７４のうち、２つは信号端子４０ａと接続され、１つは接地端子４０ｂと接続されている。なお、機能素子パッケージ５４、５６及び５８、並びにダミーパッケージ６０は、例えば機能素子パッケージ５０と同様の端子構成を有する。なお、ダミーパッケージ６０は、分波器チップ７２を含まず、例えば樹脂或いはセラミックなどの固体、又は半田の塊に端子を設けたものでもよい。
【００４９】
図７（ａ）に示したように、ダミーパッケージ６０は配線基板４０の端子（信号端子４０ａ及び接地端子４０ｂ）に機械的に強固に接続されることが好ましい。落下時の衝撃、及び応力をより均一にすることができる。各機能素子パッケージ及びダミーパッケージ６０は分波器チップ７２を含むとしたが、例えば弾性波フィルタを備えるフィルタチップを含んでもよい。パッケージの数、及びチップ部品６２の数は変更可能である。配線基板４０は例えば複数の絶縁層を積層してなる多層基板としてもよい。リッド４２を、金属、樹脂などの絶縁体、又はこれらの複合体により形成してもよい。リッド４２が金属を含むことで、ノイズを遮断するシールドして機能する。リッド４２が接地端子６２ｂ又は６２ｃと接続することにより、シールドとしての効果が高まる。リッド４２が金属を含むことにより、静電気による帯電を抑制することもできる。リッド４２が絶縁体を含むことで、例えばリッド４２全体を金属で形成する場合より低コスト化及び軽量化が可能となる。
【００５０】
複合電子部品１００の平面のサイズは例えば１０．４ｍｍ×３．６ｍｍとされる。各機能素子パッケージ及びダミーパッケージ６０それぞれの平面のサイズは例えば２．０ｍｍ×１．６ｍｍとされる。チップ部品６２の平面のサイズは例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍとされる。各部品のサイズは変更可能である。
【実施例２】
【００５１】
実施例２にあっては、ダミーパッケージ６０を配線基板４０の長手方向の中心部に配置した複合電子部品２００を開示している。図８（ａ）は実施例２に係る複合電子部品２００を例示する上面図である。図８（ｂ）は図８（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【００５２】
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、複合電子部品２００にあっては、配線基板４０の中心部（実装位置Ｐ３）に、即ち機能素子パッケージ５２と機能素子パッケージ５６との間に、ダミーパッケージ６０が搭載・配置されている。他の構成は複合電子部品１０２と同じである。
【００５３】
実施例２における複合電子部品２００にあっては、ダミーパッケージ６０の存在により、配線基板４０の長手方向の中心部である実装位置Ｐ３において大きな空間を生ずることなくリッド４２が支持されている。従って、リッド４２の凹みの発生が防止・抑制されている。これにより、リッド４２の平面性が向上し、複合電子部品２００の機械的強度が高まると共に、吸着コレットによる吸着が良好に行われる。この結果、製造歩留まりが大きく向上する。
【実施例３】
【００５４】
実施例３にあっては、ダミーパッケージ６０を配線基板４０の周縁部（長手方向の端部）に搭載・配置した複合電子部品３００を開示している。図９（ａ）は実施例３に係る複合電子部品３００を例示する上面図である。図９（ｂ）は図９（ａ）の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【００５５】
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、複合電子部品３００にあっては、配線基板４０の一方の端部（実装位置Ｐ１）に、ダミーパッケージ６０が搭載・配置されている。即ち、ダミーパッケージ６０は機能素子パッケージ５２の外側に位置する。これにより配線基板４０の周縁部に大きな空間が形成されない。この結果、図５（ｃ）に示したような複合電子部品同士の絡み合いは抑制される。また実施例１と同様に、衝撃及び応力の均一化が図られ、複合電子部品３００は高い機械的強度を有する。
【００５６】
実施例２及び３に示す複合電子部品にあっても、前記図７（ａ）に示したようなチップ部品６２を含む複合電子部品とすることはもちろん可能である。またいずれの実施例においても、１つの複合電子部品における機能素子パッケージとダミーパッケージ６０との合計搭載数は、特に限定されず、例えば４個以下、又は６個以上でもよい。１つの配線基板４０上において搭載されるダミーパッケージ６０の数は複数個でもよく、配線基板４０の形状、面積及び機能素子パッケージの配置形態などに対応して、複数の領域にダミーパッケージ６０を搭載・配置してもよい。各機能素子パッケージ及びダミーパッケージ６０は例えば配線基板４０の短手方向に並んでもよい。ダミーパッケージ６０は短手方向の端部に設けられてもよい。また、配線基板４０上に搭載された複数の機能素子パッケージの間、及び機能素子パッケージとダミーパッケージ６０との間には、必要に応じて、リッド４２まで達しない程度に樹脂を充填してもよい。これにより、複合電子部品の機械的強度を高めることができる。機能素子パッケージ間の全体に隙間４４が形成されている場合、機械的強度が低下しやすい。従って、実施例１〜３を適用することが効果的である。
【００５７】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００５８】
３０、３２、３４、３６、３８                      分波器
４０                                              配線基板
４２                                              リッド
４４                                              隙間
４６                                              空間
５０、５２、５４、５６、５８                      機能素子パッケージ
６０                                              ダミーパッケージ
７２                                              分波器チップ
１００、１０２、１０６、１０８、２００、３００    複合電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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