(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアパターン及びクラッド層を少なくとも有する光導波路部品が、コアパターンと並行方向又は垂直方向の少なくともいずれかに２つ以上整列した光導波路の製造方法であって、前記光導波路部品が不良品である場合に、該光導波路のコアパターンの少なくとも一部に、コアパターンから出射される光信号又はコアパターンへ入射される光信号を伝搬阻害する遮光マークを設け、検出用光信号波長の電磁放射線を光導波路部品のコアパターンに入射して、出射側での光強度の強弱で、光導波路部品の不良品と良品を選別することを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記不良品のコアパターン端面に、前記遮光マークを設ける請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
コアパターン、クラッド層及び光路変換ミラーを少なくとも有する光導波路部品が、コアパターンと並行方向又は垂直方向の少なくともいずれかに２つ以上整列した光導波路の製造方法であって、前記光導波路部品が不良品である場合に、該光導波路の光路変換ミラーにコアパターンから出射される光信号又はコアパターンへ入射される光信号を伝搬阻害する遮光マークを設けるか、又は光路変換ミラーによってコアパターンと垂直方向に光路変換される側に、コアパターンから出射される光信号又はコアパターンへ入射される光信号を伝搬阻害する遮光マークを設け、検出用光信号波長の電磁放射線を光導波路部品のコアパターンに入射して、出射側での光強度の強弱で、光導波路部品の不良品と良品を選別することを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項４】
前記遮光マークが、光路変換ミラーによってコアパターンと垂直方向に光路変換される側のクラッド層表面に設置されている請求項３に記載の光導波路の製造方法。
【請求項５】
前記光導波路部品が、光路変換ミラーによってコアパターンと垂直方向に光路変換される側のクラッド層上にさらに基板を有し、前記遮光マークが、該基板表面に設置されている請求項４に記載の光導波路の製造方法。
【請求項６】
前記遮光マークが、遮光フィルムの貼り付け又は遮光インクの塗布によって形成される請求項１〜５のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【請求項７】
コアパターン及びクラッド層を少なくとも有する光導波路部品が、コアパターンと並行方向又は垂直方向の少なくともいずれかに２つ以上整列した光導波路の製造方法であって、前記光導波路部品が不良品である場合に、該光導波路のコアパターンに、コアパターンから出射される光信号又はコアパターンへ入射される光信号を伝搬阻害する切削加工を施し、検出用光信号波長の電磁放射線を光導波路部品のコアパターンに入射して、出射側での光強度の強弱で、光導波路部品の不良品と良品を選別することを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項８】
コアパターン、クラッド層及び光路変換ミラーを少なくとも有する光導波路部品が、コアパターンと並行方向又は垂直方向の少なくともいずれかに２つ以上整列した光導波路の製造方法であって、前記光導波路部品が不良品である場合に、該光導波路の光路変換ミラーに、コアパターンから出射される光信号又はコアパターンへ入射される光信号を伝搬阻害する切削加工を施し、検出用光信号波長の電磁放射線を光導波路部品のコアパターンに入射して、出射側での光強度の強弱で、光導波路部品の不良品と良品を選別することを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項９】
前記切削加工が穴あけ加工である請求項７又は８に記載の光導波路の製造方法。
【請求項１０】
前記光導波路が、シート状の光導波路であり、前記２つ以上の光導波路部品のクラッド層同士又は、コアパターン同士の少なくともいずれかで接続されている請求項１〜９のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【請求項１１】
前記２つ以上の光導波路部品が各々分離され、かつ１つの剥離基板に接合されている請求項１〜９のいずれかに記載の光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光導波路の製造方法、該製造方法を用いて得られる光導波路、及び該光導波路を用いた光デバイスに関し、特に、コアパターンと並行方向、垂直方向の少なくともいずれかに２つ以上の光導波路部品が整列した光導波路の製造方法において、光学素子や光ファイバを実装する際に、不良品を不良の原因によらずコアパターンを透過する光の輝度の差によって容易に判別できるため、不良品が良品に混在することを抑制することができ、例え不良品が混在しても光信号の伝達が行えない光導波路部品であるため、駆動しない不良品として識別が可能であり、かつ光導波路の製造中の不良品の識別及び分別が容易な光導波路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。特に、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるための光伝送路としては、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
【０００３】
このような光導波路の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載されているように、まず、下部クラッド層を硬化形成した後に、下部クラッド層上にコアパターンを形成し、上部クラッド層を積層し、光導波路を形成する。その後、切削加工によって光路変換ミラーを形成した光導波路部品がある。
【０００４】
また、このような光導波路部品を用いた光デバイスの一例としては、光導波路部品と電気配線板と複合化した光電気複合基板が挙げられる。この光電気複合基板の構造としては、例えば、特許文献２に記載されるように、電気配線板と光導波路基板とを貼り合せた構造が知られている。このような光電気複合基板は、屈曲性のある光導波路部品と電気配線板を用いることにより、フレキシブル光電気複合基板とすることもできる。
【０００５】
また、光導波路部品を用いた別の光デバイスの一例としては、特許文献３に記載されるように、光導波路部品の端部に光ファイバ搭載用の光ファイバガイド溝を備えることにより、光ファイバと光導波路部品とを高精度に位置合わせできる光ファイバコネクタなどがある。
【０００６】
さらに、光導波路部品を用いた別の光デバイスの一例としては、特許文献４に記載されるように、幅の広い入射部と、幅の狭い出射部を持つスポット径変換機能付き光導波路部品などがある。
【０００７】
特許文献１〜４に記載される光導波路部品及び光導波路部品を用いた光デバイスは、同一平面に光導波路部品を整列させ、シート状に製造することにより、効率的かつ大量に生産することができる。しかしながら、複数整列した光導波路部品の中には、不良品が含まれることがある。不良の原因としては、例えば、コアパターンや電気配線の回路形成不良や、異物の混入、光導波路部品のキズなどがある。
【０００８】
このような不良品は、シート状の光導波路を光導波路部品個片に分解した後に排除することによって、良品に混入することを防ぐことができる。しかしながら、光導波路部品ごとに分解すると、光導波路部品ごとにハンドリングしなければならず、また、光導波路部品ごとに梱包する必要があるため煩雑である。さらに、光ファイバや光学素子の実装の際は、光導波路部品ごとに位置合わせをして行う必要がある（個片に分解しなければ光導波路部品ピッチごとに自動で実装が可能）など、製造効率が悪いという問題があった。また、シート状の光導波路の製造工程中に不良品の所在が発覚し、さらに複数工程経た後に、シート状の光導波路を個片化しなければならない場合には、複数の工程を経る中で、不良品の所在が不明確になるおそれがあった。
【０００９】
さらに、光導波路部品の不良の原因が、例えば電気配線の断線や短絡などの場合、コアパターンを透過する光の光量及び位置を認識しながら、光ファイバや各種光学素子の実装を行うと、光損失自体は良好なため、実装が行えてしまう。この場合、光ファイバや各種光学素子の実装後に不良品として認識される。このため、不良品に実装した光ファイバや、各種光学素子が無駄になるという問題があった。
また、光導波路部品の不良の原因が、例えば光導波路のクラッド層のキズやコアパターンと接触しない異物が原因の場合、光ファイバや各種光学素子の実装後でも、光ファイバとの光信号の送受や、各種光学素子の駆動が行われてしまうため、光導波路部品を組み立てた後での不良品の選別は極めて困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−１６９４３７号公報
【特許文献２】特開２００８−１２２９０８号公報
【特許文献３】特開２００９−１９８８０３号公報
【特許文献４】特開平５−１４２４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、前記の課題を解決するためになされたもので、光導波路を光学素子や光ファイバに実装する際に、不良品が良品に混在することを抑制することができ、また例え不良品が混在しても不良品として識別が可能であり、かつ光導波路の製造中の不良品の識別及び分別が容易な光導波路の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、以下に示す特定の構成を採用することにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の発明を提供するものである。
（１）ココアパターン及びクラッド層を少なくとも有する光導波路部品が、コアパターンと並行方向又は垂直方向の少なくともいずれかに２つ以上整列した光導波路の製造方法であって、前記光導波路部品が不良品である場合に、該光導波路のコアパターンの少なくとも一部に、コアパターンから出射される光信号又はコアパターンへ入射される光信号を伝搬阻害する遮光マークを設けることを特徴とする光導波路の製造方法、
（２）コアパターン、クラッド層及び光路変換ミラーを少なくとも有する光導波路部品が、コアパターンと並行方向又は垂直方向の少なくともいずれかに２つ以上整列した光導波路の製造方法であって、前記光導波路部品が不良品である場合に、該光導波路の光路変換ミラーにコアパターンから出射される光信号又はコアパターンへ入射される光信号を伝搬阻害する遮光マークを設けるか、又は光路変換ミラーによってコアパターンと垂直方向に光路変換される側に、コアパターンから出射される光信号又はコアパターンへ入射される光信号を伝搬阻害する遮光マークを設けることを特徴とする光導波路の製造方法、
（３）コアパターン及びクラッド層を少なくとも有する光導波路部品が、コアパターンと並行方向又は垂直方向の少なくともいずれかに２つ以上整列した光導波路の製造方法であって、前記光導波路部品が不良品である場合に、該光導波路のコアパターンに、コアパターンから出射される光信号又はコアパターンへ入射される光信号を伝搬阻害する切削加工を施すことを特徴とする光導波路の製造方法、
（４）コアパターン、クラッド層及び光路変換ミラーを少なくとも有する光導波路部品が、コアパターンと並行方向又は垂直方向の少なくともいずれかに２つ以上整列した光導波路の製造方法であって、前記光導波路部品が不良品である場合に、該光導波路の光路変換ミラーに、コアパターンから出射される光信号又はコアパターンへ入射される光信号を伝搬阻害する切削加工を施すことを特徴とする光導波路の製造方法、
（５）上記（１）〜（４）のいずれかに記載の方法によって製造された光導波路、
（６）上記（５）に記載の光導波路を有する光デバイス、及び
（７）上記（５）に記載の光導波路又は上記（６）に記載の光デバイスにおいて、不良品と良品との判別を、コアパターンを透過する光の輝度の差によって行うことを特徴とする不良品の判別方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、光導波路の製造中の不良品の識別及び分別が容易な光導波路の製造方法を提供することができる。また、光学素子や光ファイバを実装する際に、不良品を不良の原因によらずコアパターンを透過する光の輝度の差によって容易に判別できるため、不良品が良品に混在することを抑制することができ、さらに例え不良品が混在しても光信号の伝達が行えない光導波路部品であるため、駆動しない不良品として識別が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の光導波路の製造方法の一例を示す光導波路断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図２】本発明の光導波路の製造方法の別の一例を示す光導波路断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図３】本発明の光導波路の製造方法の別の一例を示す光導波路断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図４】本発明の光導波路の製造方法の別の一例を示す光導波路断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図５】本発明の光導波路の製造方法の別の一例を示す光導波路断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【図６】本発明の光導波路の製造方法の別の一例を示す光導波路断面図（Ａ）、平面図（Ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の光導波路の製造方法及び該製造方法により得られる光導波路について、図１〜図６を用いて説明する。なお、図１〜図６におけるそれぞれの図Ｂには、上部クラッド層７を図示していないが、実際は下部クラッド層５と同一形状の上部クラッド層７が形成されている。以下、「光導波路部品」と表記した場合は、光導波路の個々の部品のことを示し、「光導波路」と表記した場合は、個々の部品がコアパターンと並行方向、垂直方向の少なくともいずれかに２つ以上配列した光導波路部品群を示すものとする。
【００１６】
本発明の製造方法における光導波路部品は、クラッド層及びコアパターンを少なくとも有し、図１（Ａ）に示すように、下部クラッド層５上にコアパターン６が形成され、該コアパターン６上に上部クラッド層７が形成されたものである。また、本発明における光導波路部品には、図２（Ａ）に示すように、光路変換ミラー８が形成されていてもよい。
【００１７】
本発明の光導波路は、図１〜図３及び図５に示すように、光導波路が、光導波路部品単位に分割され、各光導波路部品が剥離基板９に固定されたものや、図４及び図６のように、前記光導波路が、シート状の光導波路であり、前記２つ以上の部品のクラッド層同士（図４）又は、クラッド層同士及びコアパターン同士が接続されている光導波路（図６）である。特に図６は、一つに連なったコアパターン６を後の工程で光導波路部品単位に個片化して用いる。この場合の個片化前のシート状の光導波路でも、本発明では、広義に２つ以上の光導波路部品が整列した光導波路とみなす。
【００１８】
本発明の光導波路の製造方法は、図１〜図６に示すように、上述の光導波路部品が、コアパターンと並行方向、垂直方向の少なくともいずれかに２つ以上整列したものである。通常、ある確率で不良品が存在するが、本明細書の説明においては、１不良品、２良品と標記する。
【００１９】
本発明における第一の態様は、不良品１である光導波路部品と良品２である光導波路部品とが混在している光導波路において、光導波路部品の一部が不良品であることが判明した場合に、遮光マークを設けるものである。遮光マークをもうける場所として以下の態様がある。まず、図１に示すように、不良品１のコアパターン６の一部に遮光マーク３を設けるものである。特に、コアパターン６の端面の一方又は両方に遮光マーク３を設けることが効率の点から好ましい。
また、図２〜４に示すように、光導波路部品がコアパターン、クラッド層及び光路変換ミラーを有する態様では、不良品１の光路変換ミラー８に遮光マーク３を設けるか（図２（Ａ）参照）、又は不良品１の光路変換ミラー８によってコアパターン６と垂直方向に光路変換される側（図３（Ａ）及び図４（Ａ）では下側）に遮光マークを設ける。より具体的には、図３に示すように、下部クラッド層５上に基板９を有する態様では、遮光マーク３を該基板９に設けてもよいし、基板９を有さない態様では、図４に示すように、下部クラッド層５の表面に直接遮光マーク３を設けてもよい。
【００２０】
前記遮光マークは、遮光することができるものであれば、いかなる方法であってもよいが、遮光フィルムの貼り付けによる方法や遮光インクの塗布などの方法が簡便で好ましい。遮光マークの詳細については後述する。
【００２１】
本発明における第二の態様は、光導波路部品の一部が不良品であることが判明した場合に、光路を遮断することによって認識可能とするものである。具体的には、図５に示すように、不良品１の光路変換ミラー７に切削加工を施す方法や図６に示すように、不良品１のコアパターン６に切削加工を施す方法がある。
切削加工の具体的方法については、後に詳述する。
【００２２】
上述の第一の態様又は第二の態様により、光学素子や光ファイバを実装する際に、不良品を、不良の原因によらずコアパターンを透過する光の輝度の差によって容易に判別できるため、不良品が良品に混在することを抑制することができ、例え不良品が混在しても光信号の伝達が行えない光導波路部品であるため、駆動しない不良品として識別が可能であり、かつ光導波路の製造中の不良品の識別及び分別が容易となる。
さらに、クラッド層及びコアパターンからなる構造を有する各種光デバイス部品が、コアパターンと並行方向、垂直方向の少なくともいずれかに２つ以上整列した光デバイスであれば、本発明を同様に適用することができ、同様の効果を得ることができる。
【００２３】
以下、本発明の光導波路の構成について説明する。
［クラッド層］
以下、本発明で使用されるクラッド層（下部クラッド層５及び上部クラッド層７）について説明する。クラッド層５及び７としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
【００２４】
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コアパターン６より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、クラッド層５及び７において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
【００２５】
本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すればよい。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すればよい。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００２６】
クラッド層５及び７の厚さに関しては、特に限定するものではないが、乾燥後の厚さで、それぞれ５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、クラッド層５及び７の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
【００２７】
［コアパターン］
本発明においては、下部クラッド層５に積層するコアパターン６は、コア層形成用樹脂をパターン化することによって形成できる。コアパターン６の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布、スピンコート、コア層形成用樹脂フィルムのラミネート等の方法によりコア層を形成し、エッチングによりコアパターン６を形成すればよい。一つの光導波路部品中に用いられるコアパターンの本数に関しては特に限定はなく、１本以上であればよい。
【００２８】
コア層形成用樹脂は、クラッド層５及び７より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターン６を形成し得る樹脂組成物を用いることができる。パターン化する前のコア層の形成方法は限定されず、前記コア層形成用樹脂組成物を常法により塗布する方法等が挙げられる。この場合、感光性のコア層形成用樹脂組成物であるとよい。
【００２９】
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。コアパターン６の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜９０μｍの範囲であることが好ましく、該厚みを得るために適宜フィルム厚みを調整すればよい。
【００３０】
［支持フィルム］
クラッド層形成用樹脂フィルム及びコア層形成用樹脂フィルムは支持フィルム上に形成するのが好ましい。
支持フィルムの種類としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。支持フィルムの厚さは、５〜２００μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持フィルムとしての強度が得やすいという利点があり、２００μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、支持フィルムの厚さは１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜５０μｍであることが特に好ましい。
【００３１】
［基板・剥離基板］
基板９の材質としては、特に制限はなく、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
基板９として柔軟性及び強靭性のある基材、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドを基板として用いることで、フレキシブルな光導波路とすることができる。
基板９の厚さは、板の反りや寸法安定性により、適宜変えてよいが、好ましくは０．１〜１０．０ｍｍである。また、基板９は光導波路形成後に剥離除去可能な剥離基板であってもよい。剥離性を持たせるために上述の基材上に各種剥離・離型処理を施しても良い。基板９を除去せず、光路変換された光信号が基板９を透過する場合には、光信号の波長に対して透明な基板９を用いるとよい。
【００３２】
［光路変換ミラー］
本発明の光導波路部品には、光路変換ミラー８を備えていてもよい。光路変換ミラー８の形成方法としては特に限定はないが、レーザーアブレッションやダイシングソーによる加工が好適に挙げられる。図２では、光路変換用ミラーの形状はＶ字形状であるが、用途に応じて適宜設定することができる。光路変換用ミラーの形状がＶ字形状である場合、該光路変換用ミラーを構成する光路変換用の斜面及び、光路変換に使用しない斜面のコアパターン６の水平面に対する傾斜角は、用途に応じて適宜設定することができる。例えば、光路変換用の斜面の傾斜角は、好ましくは３０〜６０°、より好ましくは４０〜５０°、更に好ましくは４４〜４６°である。光路変換に使用しない斜面は、傾斜角は特に限定されず、０〜９０°の範囲であればなおよい。両方の斜面を光路変換用に用いる場合には、２つの斜面を光路変換用の斜面の傾斜角に記載の角度にするとよい。
【００３３】
［遮光マーク］
本発明における遮光マーク３については、コアパターン６から出射される光信号又はコアパターン６へ入射される光信号を伝搬阻害可能なマークであれば特に限定はない。また、光路変換ミラー８を有する光導波路の場合、光路変換ミラー８へ入射される光信号又は光路変換ミラー８から出射される光信号を伝搬阻害可能なマークであれば特に限定はない。具体的な方法としては、シール状の遮光フィルムを貼り付けてもよいし、ワニス状の遮光インクを塗布する方法であってもよい。
ワニス状の遮光インクに用いる材料としては、電磁放射線を吸収する材料や、電磁放射線を反射する材料が挙げられ、特に可視光吸収材、紫外光吸収材、赤外光吸収材、可視光反射材、紫外光反射材、赤外光反射材が好適に用いられる。油性のカラーマジック等の可視光吸収材を用いて遮光マークを形成すると、直接遮光マークを視認することも可能であるためさらに好適である。
遮光マークの設置場所に関しては、図１のように光導波路部品の場合には、光信号を伝搬阻害する場所であれば特に限定はないが、コアパターン６の端面に形成すれば効率よく遮光可能である。一方、ミラー付きの光導波路部品の場合、図２のように光路変換ミラー形成面側から遮光マークを形成してもよい。この場合は電磁波吸収材が好適である。
また、前記光路変換ミラーによって前記コアパターンと垂直方向に光信号が変換される側に、遮光マークが設置されていてもよい。すなわち、図３のように基板９上に形成してもよいし、図４のようにクラッド層上に形成されていてもよい。このときコアパターン６から下部クラッド層側に光路変換される場合には、下部クラッド層上に、コアパターン６から上部クラッド層側に光路変換される場合には、上部クラッド層上に、遮光マーク３を形成すればよい。
【００３４】
本発明における不良品１及び良品２を識別するための検出用光信号波長は、特に限定はなく、光強度の強弱を検出可能な電磁放射線であればよい。識別方法としては、検出用光信号波長を光導波路部品のコアパターン６に入射し、出射側での光強度の強弱で不良品と良品を選別できる。
また、光導波路部品内に２本以上のコアパターン６を有するような光導波路部品の場合、少なくとも１本以上に遮光マーク３を形成すればよい。設置個数に関しては、不良品１つに対して１箇所以上であれば、特に限定はなく、図１（Ｂ）のようにコアパターン６の両端に形成してもよく、片端に形成してもよい。
【００３５】
［切削加工］
本発明におけるコアパターン６及び光路変換ミラー８の切削方法としては特に限定はなく、ダイシングソーによる加工や、レーザアブレッションによる加工、ドリルによる加工などが挙げられる。特にコアパターン６に対して、並行方向かつ垂直方向に整列した光導波路の場合、ダイシングソーでは、隣接する光導波路部品をキズ付ける可能性があるため、レーザアブレッションによる加工、ドリルによる加工がより好適に挙げられる。
また、本発明における不良品１及び良品２を識別する方法は上述の［遮光マーク］で述べた方法と同様の方法で選別できる。
さらに、光導波路部品内に２本以上のコアパターン６を有するような光導波路部品の場合、少なくとも１本以上に切削加工を行えばよい。レーザアブレッションによる加工、ドリルによる加工により円形の切削加工を行う場合には、コア幅以上の直径の穴を加工すればよく、直径が３０μｍ〜５ｍｍであるのが好ましい。さらに１００μｍ〜５ｍｍであると形状を直接視認も可能という点で更に好適である。設置個数に関しては、不良品１つに対して１箇所以上であれば、特に限定はなく、図６（Ｂ）のようにコアパターン６の１箇所に形成しても、複数箇所に形成してもよい。
【００３６】
［切りしろ部分］
本発明における光導波路部品間には切りしろ部分１０を形成してもよい。図１に示すように剥離基板９上に光導波路部品を形成する場合、各々の光導波路部品間の切りしろ部分には、クラッド層５及び７やコアパターン６はなくてもよい。また、図１に示すように切りしろ部分のクラッド層５及び７やコアパターン６を全て除去しておくと、光導波路部品端面に遮光マーク３を形成するのが容易となる。切りしろ部分のクラッド層５及び７やコアパターン６の除去方法としては特に限定はなく、隣接する光導波路部品の端面をダイシングソーで形成した後に、光導波路部品間に残った切りしろ部分のクラッド層５及び７やコアパターン６を剥離することで除去できる。クラッド層５及び７がパターン化可能である場合には、切りしろ部分の下部クラッド層５及び上部クラッド層７をパターン除去することも可能である。
【実施例】
【００３７】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
実施例１
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
（１）（A）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（A−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。
【００３８】
（２）クラッド層形成用樹脂ワニスの調合
（Ａ）ベースポリマーとして、前記Ａ−１溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業（株）製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン（株）製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン（株）製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋（株）製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
【００３９】
（３）クラッド層形成用樹脂フィルムの作製
上記で得られたクラッド層形成用樹脂組成物を、ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（（株）ヒラノテクシード製、製品名「マルチコーターＴＭ−ＭＣ」）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、カバーフィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。本実施例では使用した下部クラッド層及び接着層としての下部クラッド層の厚みに付いては、実施例中に記載する。また、第１下部クラッド層及び第２下部クラッド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一とした。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても、同様に実施例中に記載する。なお、実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚である。
【００４０】
［コア層形成用樹脂フィルムの作製］
（１）コア層形成用樹脂ワニスの調合
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成（株）製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業（株）製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業（株）製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・ジャパン（株）製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・ジャパン（株）製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は、上記クラッド層形成用ワニスの製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
【００４１】
（２）コア層形成用樹脂フィルムの作製
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績（株）製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記クラッド層形成用樹脂フィルムの製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いでカバーフィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム（株）製、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂フィルムの厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能である。本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚みに付いては、実施例中に記載する。なお、実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚である。
【００４２】
［光導波路の作製］
図１において剥離基板９に各々の光導波路部品が、コアパターン６と並行方向及び垂直方向に整列した光導波路を以下の手順で作製した。
基板９としてポリイミドフィルム（ポリイミド；ユーピレックスＲＮ（宇部日東化成（株）製）、厚み；２５μｍ）を大きさ１００×１００μｍに裁断し、該基板９上に、上記で得られた１５μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ１００×１００μｍに裁断し、カバーフィルムを剥離して、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、クラッド層を積層した。次いで紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱処理することにより、厚さ１５μｍの下部クラッド層５付きの基板９を形成した。
【００４３】
次に、上記の下部クラッド層５面にロールラミネータ（日立化成テクノプラント（株）製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、カバーフィルムを剥離した５０μｍ厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで上記の真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅５０μｍ×１２０ｍｍ（３ＣＨ）×２組（コアパターンに対して垂直方向）のネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、コアパターン６を形成した。
【００４４】
次いで、カバーフィルムを剥離した５２μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。次いで紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ2照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱処理することにより、コアパターン６の厚み５０μｍ、コアパターン６の上部に形成された上部クラッド層７の厚み１０μｍの光導波路を形成した。
【００４５】
（光導波路部品の作製）
得られた光導波路のポリイミド面に剥離基板９としてパナプロテクトＥＴ−５０ｋ−Ｂ（商品名、パナック（株）製）をラミネートし、上部クラッド層７側から剥離基板９を切断しないようにダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ製）を用いて長さ４０ｍｍ×幅０．５ｍｍに光導波路を切削加工し、切りしろ部分を除去し、４つの光導波路部品を作製した。得られた光導波路部品のうち、不良品１のコアパターンの両端面に油性の黒インクを塗布して、遮光マークを設けたところ（図１（Ａ）及び（Ｂ）参照）、不良品１のコアパターンに白色光を導入しても光の伝搬は行われず、不良品としての識別が容易であった。
【００４６】
実施例２
実施例１と同様に光導波路を作製した後に、上記のダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて４５°の光路変換ミラー８（ミラー間距離は３０ｍｍ）を形成した以外は同様の方法で光導波路部品を作製した。得られた光導波路部品のうち、不良品１の光路変換ミラーに光路変換ミラー加工方向から、実施例１と同様に油性の黒インクを塗布して、遮光マークを設けたところ（図２（Ａ）及び（Ｂ）参照）、不良品１の光路変換ミラー８に剥離基板９側から白色光を導入しても光の伝搬は行われず、不良品としての識別が容易であった。
【００４７】
実施例３
実施例２と同様に光導波路部品を作製した後に不良品１の光路変換ミラー下部の剥離基板９表面に、実施例１と同様に油性の黒インクを塗布して、遮光マークを設けたところ（図３（Ａ）及び（Ｂ）参照）、不良品１の光路変換ミラー８に剥離基板９側から白色光を導入しても光の伝搬は行われず、不良品としての識別が容易であった。
【００４８】
実施例４
実施例２において光路変換ミラー間の距離を１００ｍｍとし、光路変換ミラーの加工方向を基板９方向にし、切りしろ部分を除去しなかったこと以外は同様の方法で、２つの光路変換ミラー付きの光導波路部品を作製した。その後、不良品１の光路変換ミラー下部の上部クラッド層７表面に、実施例１と同様に油性の黒インクを塗布して、遮光マークを設けたところ（図４（Ａ）及び（Ｂ）参照）、不良品１の光路変換ミラー８に基板９と反対側から白色光を導入しても光の伝搬は行われず、不良品としての識別が容易であった。
【００４９】
実施例５
実施例２と同様の方法で、光導波路部品を作製した後に、不良品１に直径０．２５ｍｍのドリルを用いて穴あけ加工することで、光路変換ミラー８の部分に切削加工を行った（図５（Ａ）及び（Ｂ）参照）。不良品１の光路変換ミラー８に剥離基板９側から白色光を導入しても光の伝搬は行われず、不良品としての識別が容易であった。
【００５０】
実施例６
実施例４において光路変換ミラーを形成しなかったこと以外は同様の方法で、２つの光導波路部品を作製した。不良品１に直径０．２５ｍｍのドリルを用いて穴あけ加工することで、コアパターンに切削加工を行った（図６（Ａ）及び（Ｂ）参照）。不良品１のコアパターンに白色光を導入しても光の伝搬は行われず、不良品としての識別が容易であった。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明によれば光学素子や光ファイバを実装する際に、不良品を不良の原因によらずコアパターンを透過する光の輝度の差によって容易に判別できるため、不良品が良品に混在することを抑制することができ、例え不良品が混在しても光信号の伝達が行えない部品であるため、駆動しない不良品として識別が可能であり、かつ光導波路の製造中の不良品の識別及び分別が容易な光導波路の製造方法が得られる。このため、光ファイバ実装用光導波路基板、光学素子実装用光導波路基板、光導波路を有する光ファイバコネクタ、フレキシブル光導波路を用いたジャンパーコード及びそれらと電気配線板とが複合化された光電気複合基板等の製造方法として有用である。
【符号の説明】
【００５２】
１．不良品
２．良品
３．遮光マーク
４．切削部
５．下部クラッド層
６．コアパターン
７．上部クラッド層
８．光路変換ミラー
９．基板（剥離基板）
１０．切りしろ部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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