(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
担体プレート（２）および
少なくとも１つのエレクトロニクスデバイス（３）を含んでいるエレクトロニクスモジュールと、
陥入部（５）を備えた対向体（４）とを含んでいる構成素子であって、
前記担体プレート（２）は、ベース領域（２０）と少なくとも１つのウェブ（２１）とを備えており、前記ウェブ（２１）は前記ベース領域（２０）の部分領域であり、前記ベース領域（２０）に対して角度（α）を成して配置されており、
前記エレクトロニクスデバイス（３）は、前記ウェブ（２１）に配置されており、
さらに、前記ウェブ（２１）を前記対向体（４）と接続するための係合接続部（１０）を含んでいる、
ことを特徴とする構成素子。
【請求項２】
前記エレクトロニクスデバイス（３）は、前記ウェブ（２１）の終端部分（２１ａ）に配置されている、請求項１記載の構成素子。
【請求項３】
前記ウェブ（２１）の終端部（２１ａ）は、前記陥入部（５）内に配置されており、前記陥入部（５）は注封コンパウンドまたは発泡体によって包囲されている、請求項１または２記載の構成素子。
【請求項４】
前記ウェブ（２１）は任意の長さを有している、および／または、前記ウェブ（２１）は前記ベース領域（２０）に対して任意の角度（α）で配置されている、請求項１から３までのいずれか一項記載の構成素子。
【請求項５】
さらに、ベースプレート（８）を含んでおり、前記担体プレート（２）は前記ベースプレート（８）上に配置されている、請求項１から４までのいずれか一項記載の構成素子。
【請求項６】
前記ベースプレート（８）は、金属薄板である、請求項５記載の構成素子。
【請求項７】
前記エレクトロニクスデバイス（３）は、センサである、請求項１から６までのいずれか一項記載の構成素子。
【請求項８】
前記陥入部（５）は止り穴である、請求項１から７までのいずれか一項記載の構成素子。
【請求項９】
エレクトロニクスモジュール（１）の製造方法であって、
ａ）担体プレート（２）に少なくとも１つのエレクトロニクスデバイス（３）を設けるステップと、
ｂ）前記担体プレート（２）から、前記エレクトロニクスデバイス（３）が設けられているウェブ（２１）を切り抜くステップと、
ｃ）前記ウェブ（２１）を、前記担体プレート（２）の面から折り曲げるステップとを有しており、
・前記ステップａ）を、前記ステップｂ）の前または後に実施し、
ｄ）前記ウェブ（２１）を、該ウェブ（２１）に設けられている係合接続部（１０）を用いて対向体（４）の陥入部内に配置し接続する、
ことを特徴とする、エレクトロニクスモジュール（１）の製造方法。
【請求項１０】
前記ウェブ（２１）を前記担体プレート（２）からフライス加工して切り抜く、請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記エレクトロニクスデバイス（３）は、センサである、請求項９または１０記載のエレクトロニクスモジュール（１）の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
従来技術
本発明は、エレクトロニクスモジュール、例えば車両用のギヤ制御部、並びにこのエレクトロニクスモジュールの製造方法に関する。
【０００２】
従来技術では例えば、ギヤ制御部には、種々の信号（例えば温度、圧力および回転数）を検出するために、分散された箇所にある多数のセンサが必要とされる。これらのセンサへのリード線は、例えば、Ｆｌｅｘｆｏｉｌまたはケーブルから構成され、通常は小さいプリント回路基板を含んでいるギヤ制御部と接続される。これによって、高い取り付けコストが生じ、センサとプリント回路基板との間の必要な接続が相対的に高価になってしまう。さらに、多数のプロセスステップ、例えばボンディング、はんだ付け、溶接または接着が必要になる。従って、殊に車両のギヤ制御部に使用される低コストのエレクトロニクスモジュールを提供することが望まれているだろう。
【０００３】
発明の開示
請求項１の特徴部分に記載された特徴を有する本発明のエレクトロニクスモジュールは、これとは異なり、低コストかつ容易に装着可能なエレクトロニクスモジュールを提供することができる、という利点を有している。ここでは、電子デバイスおよび／または電気デバイス、殊にセンサおよび／またはアクチュエータを、任意の位置に配置することができる。本発明では殊に廉価で、大面積の担体プレート、例えばプリント回路基板またはセラミックまたは基板を使用することができる。ここで、これらのデバイスは、通常の表面実装プロセス（ＳＭＴプロセス）において、極めて低コストで被着可能である。これは本発明では次のことによって実現される。すなわち担体プレートがベース領域とウェブを含んでいることによって実現される。ここでこのウェブはベース領域の部分領域であり、ベース領域に対してある角度を成している。すなわち、ウェブはベース領域と一体形成されており、ベース領域から張り出している。ウェブは例えば、ベース領域を上げ起こすことによって、ベース領域に対して任意の角度で配置されている。ここで本発明では、少なくとも１つのデバイスがウェブに配置されている。従って本発明では、底面からウェブを上げ起こすことによって、デバイスを任意の位置でかつ底面から任意の間隔で配置することができる。これによって例えばギヤ制御部に種々のセンサが、ベース領域から種々の間隔を伴う種々の位置に配置される。ここでは担体プレートが１つだけ必要とされる。センサとしては、例えば温度センサ、圧力センサまたは回転数センサが使用される。ウェブは、ベース領域に対して有利には９０°の角度で折り曲げられている。しかし任意の他の角度も可能である。
【０００４】
基本的には担体プレートとして、市販されている基板、殊に多層基板、例えば、少なくとも１つの銅層と少なくとも１つの絶縁層を有している基板が可能である。ウェブは、有利にはベース領域から、フライス加工によって切り抜かれる。ここでこのウェブは、基板内に設定された折り曲げ線から、例えば３−７ｍｍの幅を有している。ウェブのこの幅は、具体的な用途に依存して選択されている。設定されているこの折り曲げ線において、ウェブは半径方向において、上方へと向きが変えられている。試験によって、このような市販の基板が数回の湾曲に、損傷なく耐えることを示している。
【０００５】
従属請求項は、本発明の有利な発展形態を示している。
【０００６】
さらに有利には、デバイスは、ウェブの終端部分に配置されている。さらに有利には、ウェブおよび／または担体プレートは、注封コンパウンド等によって包囲されている。これによって、例えば対向体へのウェブの迅速かつ容易な固定が実現される。
【０００７】
本発明の別の有利な構成では、ウェブに少なくとも１つの係合接続部、有利には複数の係合接続部が、ウェブを対向体と接続するために設けられている。係合接続部を、ここで、ウェブの全ての面に設けることができる。有利には係合接続部は、係合突起部およびこの係合突起部を収容するように構成された陥入部を含んでいる。これによって殊に、取り付け中のより確実な固定が実現される。有利にはこれに続いてさらに、エレクトロニクスモジュールの注封および注封コンパウンドによる中空空間の充填が行われる。
【０００８】
さらに有利にはエレクトロニクスモジュールは基本プレート、殊に金属薄板を含んでいる。ここで担体プレートは、この基本プレート上に配置されており、有利には基本プレート上に積層されている。これによって、エレクトロニクスモジュールが安定性を得るとともに、基本プレートは冷却のために使用される。有利には、ウェブの下に位置している、基本プレートの領域は同様に切り抜かれ、折り曲げられる。
【０００９】
さらに本発明は、本発明によるエレクトロニクスモジュールと、陥入部を備えた対向体とを有する構成素子に関する。ここで、ウェブの少なくとも１つの終端部分は陥入部内に配置されている。これによって、ウェブの終端領域は深く対向体内に挿入され、所望の信号が、ウェブに配置されたセンサによって検出される。対向体内の陥入部は有利には止り穴である。
【００１０】
さらに本発明は、エレクトロニクスモジュールを製造する方法に関する。本発明の方法では、担体プレートには、少なくとも１つの電子デバイスまたは電気デバイス、殊にセンサが設けられ、ウェブが担体プレートから切り抜かれる。ここでこのデバイスはウェブに位置しており、ウェブは担体プレートの面から折り曲げられる。これによってデバイスは大きな手間無く、担体プレートのベース領域である別の面に配置可能であり、それにもかかわらず、表面実装プロセスを用いて取り付けられる。担体プレートへのデバイスの取り付けがウェブ切り抜きの前に行われても、後に行われてもよい、ということに留意されたい。ウェブは特に有利には、フライスプロセスによって、担体プレートから切り抜かれる。ここでこのウェブは、残りの接続領域を介して、担体プレートのベース領域と接続されたままである。ウェブが担体プレートの縁部に設けられている場合には、ウェブは片側のフライスプロセスによって製造される。
【００１１】
本発明は殊に、複数の値がセンサによって検出されるべき車両のギヤ制御部に用いられる。
【００１２】
以下で本発明の有利な実施例を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施例に則したエレクトロニクスモジュールの概略的な断面図
【図２】図１のエレクトロニクスモジュールの平面図
【図３】図１のエレクトロニクスモジュールの担体プレートの概略的な斜視図
【図４】本発明の第２の実施例に則したエレクトロニクスモジュールの概略的な断面図
【図５】図４のエレクトロニクスモジュールの概略的な平面図
【実施例】
【００１４】
本発明の有利な実施形態
以下で、図１〜３を参照して、エレクトロニクスモジュール１を、本発明の第１の有利な実施例に則して詳細に説明する。
【００１５】
殊に図１から見て取れるように、エレクトロニクスモジュール１は担体プレート２を有している。この担体プレートはこの実施例では、プリント回路基板である。担体プレート２は１つのベース領域２０と複数のウェブ２１を有している（図３を参照）。これらの複数のウェブは、ベース領域２０から、９０°の角度αで上方へ折り曲げられている。プリント回路基板はここで、低価格な、大面積のプリント回路基板であって、接続プリント回路基板として用いられる。エレクトロニクスモジュール１はさらに、電子デバイスおよび／または電気デバイス３を有している。これらは、この実施例ではセンサである。これらのセンサはここで、それぞれ、ウェブ２１の終端部分２１ａに配置されている。
【００１６】
このウェブ２１は、陥入部２３が担体プレート２の縁部領域に形成される、一辺のフライス加工切り抜きによって、または、陥入部２３が担体プレート２内に形成される三辺のフライス加工切り抜き（図３を参照）によって、設けられる。プリント回路基板にはここで極めて容易に、別の電子デバイス９の通常の表面実装時に、このデバイス３が設けられる。ここで２つの製造方法がある。１つの方法では、はじめに、プリント回路基板に全デバイスが実装され、これに続いてウェブが、プリント回路基板のベース領域２０から切り抜かれ、次に、上方へ折り曲げられる。択一的な方法では、はじめにウェブが切り抜かれ、次にプリント回路基板の実装が行われ、その次にウェブが上方へ折り曲げられてもよい。
【００１７】
有利にはウェブ２１は、別個の補強部材２４によって補強される。この補強部材２４は、例えばウェブ２１にクリップ接続される。
【００１８】
担体プレート２は金属薄板８の上に配置される。ここでこの金属薄板８は、ヒートシンクとして用いられる。従って熱は良好に、プリント回路基板から排出される。
【００１９】
デバイス３としては全ての種類のセンサ、例えば状態センサ、位置センサ、圧力センサ、温度センサ等が考えられる。
【００２０】
別の電子デバイス９も、例えば、圧力センサであり得る。これは、プリント回路基板上に、クリップ接続によって固定される。
【００２１】
担体プレート８にはさらに、図示されていない接続線路が、表面に、または内部層内に設けられており、回路素子等と接続されている。さらに、コネクター接続部７が、担体プレート２に設けられている。従って例えばギヤ制御部に対して、プリント回路基板が１つだけ設けられればよい。
【００２２】
さらに、図１および図２から読み取れるように、ウェブ２１は、陥入部５内に配置されている。この陥入部は、対向体４内に設けられている。陥入部５は止り穴状であり、対向体４には、例えばモーターコイル６が配置されている。ここでウェブ２１に設けられているセンサはモーターパラメータを検出するべきである。陥入部５は発泡体で充填されていても、注封コンパウンドで充填されていてもよい。これによって、センサを、ウェブ２１の終端部分２１ａに確実かつ振動なく位置付けることが可能になる。
【００２３】
従ってウェブの長さの個々の選択によって、本発明のセンサを、底面を形成しているベース領域２０から種々の位置に、大きなコストなく配置することができる。ウェブ２１の装着は、上述のように、通常のＳＭＴプロセスの間に行われる。次に、フライスプロセスおよび対向体４内への位置付けが行われる。さらに、これまで従来技術において必要であった付加的なプロセス、例えば配線、はんだ付け、接着等が省かれる。
【００２４】
図４および５は、本発明の第２の実施例に則したエレクトロニクスモジュール１を示している。ここでは同じ部分ないしは機能的に同じ部分には、第１の実施例と同じ参照符号が付けられている。
【００２５】
第１の実施例とは異なり、第２の実施例のエレクトロニクスモジュール１はさらに、係合接続部１０の形態の、ウェブ２１用の別個の固定装置を含んでいる。この係合接続部１０は、対向体４に配置されている係合突起部１１と、相応に形成されている、ウェブ２１の陥入部１２とを含んでいる。係合接続部をここで多重に設けることもできる。これによって、ウェブ２１の特に確実かつ冗長的な固定が可能になる。さらに、対向体４に陥入部を設け、係合突起部をウェブ２１に配置することも可能である。その他の点において、この実施例は、上述の実施例に相応する。従って、上述の記載を参照されたい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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