(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスの製造方法であって、
ａ）第２の基板上にパターニングされた少なくとも１つの導体薄膜、前記第２の基板上にパターニングされた少なくとも１つの半導体薄膜、及び、前記第２の基板上にパターニングされた少なくとも１つの絶縁薄膜を有する印刷集積回路（ＰＩＣ）を前記第２の基板上に形成する段階と、
ｂ）前記ＰＩＣの最上層内に第１の金属パッドおよび第２の金属パッドを形成する段階と、
ｃ）前記第２の基板よりも面積が大きい第１の基板に前記第２の基板を取着する段階と、
ｄ）前記ＰＩＣ及び前記第１の基板の上に直接アンテナまたはアンテナ前駆体層を印刷する段階であって、前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層の少なくとも一部を前記ＰＩＣ上に印刷し、前記アンテナ前駆体層が印刷される場合には、その上に金属導体をメッキする段階と
を備え、
前記第１の金属パッド及び前記第２の金属パッドのそれぞれは、下方に設けられている誘電体層内の開口を介して、下方に設けられている電気的機能層と、前記第１の金属パッド及び前記第２の金属パッドとに電気接続される同一平面上の配線部を有し、
印刷された前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層の第１の端部及び第２の端部は、前記第１の金属パッド及び前記第２の金属パッドと直に接触しており、
前記第１の金属パッド及び前記第２の金属パッドはそれぞれ、印刷された前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層の前記第１の端部及び前記第２の端部よりも大きい面積を有する製造方法。
【請求項２】
前記第２の基板上に前記ＰＩＣを形成する段階は、前記第２の基板上に、第１のパターンで第１の材料の第１の層を少なくとも一層印刷する段階、
前記第１のパターンの上または上方に、第２のパターンで第２の材料の第２の層を印刷する段階、及び、
前記第１のパターンおよび前記第２のパターンの少なくとも一方の上または上方に第３のパターンで第３の材料の第３の層を印刷する段階
を有し、
前記ＰＩＣの前記第１の層、前記第２の層、及び前記第３の層を印刷する段階は、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、または、インクジェット印刷を行う段階を有する
請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記第２の材料は、誘電体前駆体を含み、前記第３の材料は、金属前駆体を含む請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記ＰＩＣおよび前記第１の基板の上に前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層を印刷する段階は、前記ＰＩＣ上に前記アンテナの第1の部分を印刷し、前記第１の基板上に前記アンテナの第２の部分を印刷する段階を有する請求項１から３の何れか１項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層を印刷する段階は、
ａ）前記ＰＩＣ上および前記第１の基板上にアンテナ前駆体層を印刷する段階と、
ｂ）前記アンテナ前駆体層上に前記金属導体をメッキして、前記アンテナを形成する段階と
を有する請求項１から４の何れか１項に記載の製造方法。
【請求項６】
ａ）第２の基板上にパターニングされた少なくとも１つの導体薄膜、前記第２の基板上にパターニングされた少なくとも１つの半導体薄膜、及び、前記第２の基板上にパターニングされた少なくとも１つの絶縁薄膜を有し、前記第２の基板上に設けられている印刷集積回路（ＰＩＣ）、並びに、前記ＰＩＣの最上層内の第１の金属パッドおよび第２の金属パッドと、
ｂ）前記第２の基板よりも面積が大きく、前記第２の基板が取着られた第１の基板と、
ｃ）前記ＰＩＣ及び前記第１の基板の上に直接印刷されているアンテナであって、少なくとも一部が前記ＰＩＣ上に印刷されているアンテナと
を備え、
前記第１の金属パッド及び前記第２の金属パッドのそれぞれは、下方に設けられている誘電体層内の開口を介して、下方に設けられている電気的機能層と、前記第１の金属パッド及び前記第２の金属パッドとに電気接続される同一平面上の配線部を有し、
印刷された前記アンテナの第１の端部及び第２の端部は、前記第１の金属パッド及び前記第２の金属パッドと直に接触しており、
前記第１の金属パッド及び前記第２の金属パッドはそれぞれ、印刷された前記アンテナの前記第１の端部及び前記第２の端部よりも大きい面積を有するデバイス。
【請求項７】
前記ＰＩＣは、（ｉ）前記第２の基板上に第１のパターンで設けられているシリコン層、（ｉｉ）前記シリコン層の上または上方に第２のパターンで設けられている誘電層、及び（ｉｉｉ）前記第２の基板、前記第１のパターン及び前記第２のパターンの上または上方に第３のパターンで設けられている金属を有し、前記シリコン層は外形がドーム形状である請求項６に記載のデバイス。
【請求項８】
前記アンテナは、
ａ）前記ＰＩＣ上および前記第１の基板上にアンテナパターンで形成されているシード層と、
ｂ）前記シード層上に設けられている金属導体と
を有する請求項６または７に記載のデバイス。
【請求項９】
前記ＰＩＣは、らせん状または同心円状の前記アンテナのループの下に設けられている請求項６から８の何れか１項に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記ＰＩＣの上に絶縁性のパッシベーション層を形成する段階を備え、
前記絶縁性のパッシベーション層は、前記第１の金属パッド及び前記第２の金属パッドを露出させる第１の開口及び第２の開口を有する請求項１から５の何れか１項に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記ＰＩＣの上に絶縁性のパッシベーション層を備え、
前記絶縁性のパッシベーション層は、前記第１の金属パッド及び前記第２の金属パッドを露出させる第１の開口及び第２の開口を有する請求項６から９の何れか１項に記載のデバイス。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
本願は、米国特許仮出願第６１／１１７，８３０号（出願日：２００８年１１月２５日、代理人整理番号：ＩＤＲ２２７１）による恩恵を主張する。当該仮出願の内容は全て、参照により本願に組み込まれる。
【技術分野】
【０００２】
本発明は概して、センサおよび電子商品監視（ＥＡＳ）、無線（ＲＦ）タグおよび／または身分証明（ＩＤ）タグ等の無線デバイスの分野に関する。具体的には、本発明の実施形態は、印刷されたアンテナを備える集積回路を用いるタグ/デバイス、および、その製造方法および／または生産方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
リモートに電力供給を受ける電子デバイスおよびそれに関連するシステムが知られている。例えば、米国特許第５，０９９，２２７号（ガイズラー（Ｇｅｉｓｚｌｅｒ）他、発明の名称：「近接性検出装置」）では、遠隔電源から電力を引き出すために電磁結合を利用し、遠隔電源と対応付けられていることが多い受信器に対して、格納されているデータを送信するために電磁結合および静電結合を利用する、リモートに電力供給を受けるデバイスが開示されている。リモートに電力供給を受けるこのような通信デバイスは一般的に、無線識別（ＲＦＩＤ）タグとして知られている。
【０００４】
ＲＦＩＤタグおよび関連システムには、数多くの用途がある。例えば、ＲＦＩＤタグは、自動入場管理、保安対象のビルまたは区域の警備において、人物の身元確認のために用いられることが多い。ＲＦＩＤタグは通常、アクセス管理カードとして用いられる。ＲＦＩＤタグに格納されている情報は、保安対象のビルまたはエリアに入ろうとしているタグ所有者の身元を確認する。旧式の自動入場管理では一般的に、ビルに入る人物は、システムに身分証明用のカードまたはタグから情報を読み取らせるべく、カードまたはタグをリーダに挿入または通す必要があった。新型のＲＦＩＤタグシステムでは、無線データ送信技術を利用することで近距離でタグを読み取ることができるので、身分証明タグをリーダに挿入または通す必要がない。最も多い事例としては、ユーザは、ビルまたはエリアを警備しているセキュリティシステムに結合されている基地局の近傍にタグをかざすか、または、置くだけでよい。基地局は、タグ内に含まれている回路に電力を供給する信号をタグに送信する。回路は、信号に応じて、タグから基地局へと格納情報を通信する。基地局は、情報を受信して復号する。そして、セキュリティシステムが情報を処理して、入場を許可するか否か、または、入場が適切か否かを判断する。また、ＲＦＩＤタグは、所定の方式で適宜変調されている励起信号によってリモートに、書き込み（例えば、プログラミング）および／または非アクティブ化され得る。
【０００５】
従来のＲＦＩＤタグおよびシステムには、遠隔デバイスにリモートに電力供給し、遠隔デバイスとリーダと（例えば、発信側システムと受信側システムと）を結合するために主に電磁結合を用いるものもある。リーダ（例えば、発信側システム）は、遠隔デバイスに電力を供給する電磁励起信号を生成して、格納情報を含む信号を遠隔デバイスに吸収、再放出、または、後方散乱させる。リーダが備える受信器は、遠隔デバイスが生成した信号を受信する。
【０００６】
従来のＲＦＩＤ製造プロセスは通常、三層アンテナに直接ダイを取着するプロセス、または、後に一層アンテナに取着される長尺状部材に直接ダイを取着するプロセスを必要とする。直接ダイ取着プロセスは、例を図１Ａおよび図１Ｂに示しているが、比較的時間がかかり、所与のスループットに対して比較的高コストとなり得る。ダイの寸法には制限があり、ダイの寸法を比較的小さくすると、ピック・アンド・プレースシステムの精度を上げる必要が生じ、コストがさらに増加してしまう。
【０００７】
図１Ａを参照しつつ説明すると、従来のＲＦＩＤタグは、従来のウェハ加工プロセスによって製造されたウェハを複数のダイにダイシングする工程を含むプロセスによって形成される。そして、ダイを、チップ−アンテナ取着プロセスにおいて、アンテナまたはインダクタの担体（アンテナ、インダクタコイル、または、その他の導電部を含むとしてよい）に載置する。これに代えて、２段階のチップ−長尺状部材／長尺状部材−アンテナ取着プロセスでは、中間担体（または長尺状部材）にダイを取着するとしてもよい。
【０００８】
２段階プロセスの場合、ダイ１２０を長尺状部材（または担体）１４０に取着する。長尺状部材１４０の所与の箇所には、アンテナの端部に取着される、相対的に大きく、および／または、離間間隔が相対的に広い分散領域（例えば、１３４または１３６）へとダイ１２０から延伸している電気経路１３０および１３２が設けられている。この組立部品をその後、図１Ｂに示すように、インダクタ／アンテナ１５２を内蔵する支持膜１５０に取着するとしてよい。パッド１３４および１３６（経路１３０および１３２、ならびに、ダイ１２０も共に）がアンテナ１５２の端部同士を接続するので、長尺状部材１４０上のこの組立部品は「長尺状部材」として知られていることもある。この取着プロセスでは、接着等のさまざまな物理的結合技術を利用すると共に、ワイヤボンディング、異方性導電エポキシ接合、超音波、バンプ接合、または、フリップチップ法によって電気的に相互接続するとしてよい。また、この取着プロセスでは、熱、時間、および／または、ＵＶ露光を利用することが多い。ダイ１２０は通常１ダイ当たりのコストを削減するべく可能な限り小さく（１ｍｍ２未満）形成されているので、ダイ１２０に対する外部電気接続を実現するためのパッド素子は比較的小さい場合がある。つまり、高速機械動作を実現するためには、載置処理に比較的高精度が必要となる（例えば、５０ミクロンの所定箇所内に載置することが通常要求される）。
【０００９】
長尺状部材取着プロセスを利用して従来のＲＦＩＤデバイスを製造する場合はさらに、長尺状部材取着プロセスは、ダイを長尺状部材上に載置する際に、直接ダイ−アンテナ取着プロセスと同じダイ取着プロセスを本質的に必要とするので、コストにも制限が課される。長尺状部材取着プロセスの場合はさらに、処理工程が追加されるので、収率が低減し、コストが増加する。
【００１０】
ＲＦＩＤ製造プロセスには、印刷集積回路（ＰＩＣ）を利用するものもある。印刷集積回路は通常、単結晶基板（例えば、シリコンウェハ）上にフォトリソグラフィー技術で製造されるダイよりも大きい。印刷集積回路は比較的寸法が大きい（例えば、１ｍｍ２よりも大きい）ために、一層アンテナへ直接ダイを取着（または、載置）することが可能となる。このようなプロセスの例は、図２Ａおよび図２Ｂに図示している（例えば、米国特許第７，１５２，８０４号を参照のこと）。大きい印刷集積回路について直接ダイ取着プロセスを行なう場合のコストは一般的に、従来のピック・アンド・プレース方式のダイ取着プロセスよりも低い。しかし、特定の接着剤および／または圧着プロセスあるいは溶接プロセスのコストが依然として、所望水準に比べると高い場合がある。
【００１１】
図２Ａは、パッド２３４および２３６、ならびに、集積回路２１０が形成されている、長尺状部材またはインターポーザ２３２を備えるタグ前駆体２００を示す。一般的に、集積回路２１０は、長尺状部材２３２の第１の主面上に形成されている。集積回路２１０は、主に米国特許第７，１５２，８０４号、第７，２８６，０５３号、第７，３８７，２６０号、および、第７，４９８，９４８号に開示されている技術を用いている印刷無機回路として実現され得る。アンテナに対して背面取着が行われる場合には、パッド２３４および２３６、ならびに、集積回路２１０が形成された主面とは反対側の基板２３２の主面には、孔またはビア（不図示）を形成するとしてよい。
【００１２】
図２Ｂは、担体２５０と、その上に設けられているアンテナおよび／またはインダクタ２５２とを備えるアンテナおよび／またはインダクタ担体２５０を示す図である。一般的に、アンテナおよび／またはインダクタ２５２は、担体２５０の第１の主面上に形成される。アンテナおよび／またはインダクタ２５２は、誘電体基板、メッキ構造、または、印刷構造上にエッチングされた構造として実現されるとしてよい。図２Ｂに示すように、長尺状部材／インターポーザ２３２は、パッド２３４および２３６と、基板２３２内に形成されている孔またはビア（不図示）に対応する位置にあるアンテナ／インダクタ２５２の端末との間に電気接続が形成されるように、インダクタ／アンテナ２５２を含む担体２５０に取着され得る。これに代えて、担体／長尺状部材２３２および担体２５０は、パッド２３４および２３６とアンテナ／インダクタ２５２の端末との間に直接電気接続が形成されるように、正面同士を取着することもできる。担体を用いたこのようなプロセスは、フリップチップ方式またはバンプ・ボンディング方式については有利であるとしてよい。一方、パッドの寸法が小さく、隣り合うパッド間のピッチが比較的小さいので、バンプ、ボール、および／または、その他の配線部を、従来の手段で、集積回路、パッド２３４および２３６、および／または、インダクタ／担体基板２５０上に実装するのは、コストが高くなり、問題が多くなる場合がある。
【００１３】
従来のＲＦＩＤ製造プロセスは一般的に、比較的複雑なチップ−アンテナ取着プロセス（不図示）、または、図１Ａおよび図１Ｂに示すような２段階のチップ−長尺状部材／長尺状部材−アンテナ取着プロセスのいずれかを利用する。いずれのプロセスにしても、チップ取着処理には高精度のピック・アンド・プレース設備が必要となる。高精度のピック・アンド・プレース設備は、資本コストが比較的高く、通常は低精度の設備よりも処理が遅い。また、分割後の（切り出された）ダイ１２０（図１Ａ）を取り上げて、接合対象の長尺状部材１４０まで移動させ、適切な箇所に正確に位置決めして、物理的および電気的に相互接続するというプロセスは、比較的時間がかかるプロセスである。このため、従来の取着プロセスは、総製造コストに比例して高コストとなる。
【００１４】
長尺状部材またはインターポーザ（例えば、図２Ｂに示す長尺状部材２３２）を利用するプロセスの場合、コストおよびスループットに関する利点は、一体型または分離型の加工シート上に集積回路２１０を最初に形成して、ダイシングによって加工シートから複数の別個の担体／長尺状部材２３２を形成することによって、得られる。パッド２３４，２３６は、相対的に大きいと共に離間間隔が相対的に広く、担体２３２上のほかの箇所に形成することができ、基板２５０およびアンテナ２５２に対して、圧着または導電性接着剤による取着等、スループットが高く、分解能が低い取着処理が可能となる。集積回路２１０からパッド２３４、２３６まで延在している電気経路は、パッド２３４、２３６と同時に形成され得る。
【００１５】
タグの価格は、ＲＦＩＤ産業において重要な問題である。ＲＦＩＤタグの価格の高さがＲＦＩＤ技術の普及を妨げており、特に、小売事業および低コスト大量販売を基本とするその他の分野で問題となっている。無線デバイス（例えば、ＲＦＩＤタグ）のコストを低減する方法の１つとして、低価格の基板を組み込んで（好ましくは、一体化して）、取着プロセスを簡略化または不要とするタグ構造およびプロセス、高安定性および高効率のアンテナ、ならびに、印刷されたフロントエンドデバイスおよび論理回路を提供することが挙げられる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の実施形態は、集積回路および／または基板上に直接印刷されたアンテナおよび／またはインダクタを備えるセンサおよびＲＦＩＤタグ等の無線デバイス、ならびに、その製造方法および使用方法に関する。そのような無線デバイスは通常、（ａ）基板上に設けられている集積回路と、（ｂ）基板および／または集積回路上に直接設けられており、集積回路と導通しているアンテナとを備える。製造方法は概して、（１）基板上に集積回路を形成する段階と、（２）集積回路および／または基板上にアンテナまたはアンテナ前駆体層を印刷する段階とを備え、アンテナは集積回路と導通している。
【００１７】
本発明のさまざまな実施形態は、無線用の印刷集積回路に関する。例えば、１以上のＲＦ機能、ＨＦ機能、ＶＨＦ機能、ＵＨＦ機能、および／または、電子商品監視（ＥＡＳ）機能を持つセンサ、ディスプレイ、タグ、ならびに、無線信号を送受信するその他の製品等に関する。印刷方式は、このような集積回路の製造についてコストの点で利点を持つ。これは、印刷方式の場合、材料利用効率が高まり（例えば、アディティブ法またはセミアディティブ法を利用する場合）、成膜ステップとパターニングステップとを組み合わせることで従来の処理で高コストとなっているサブトラクティブ方式ステップを省略し、処理設備のための資本支出および操業コストが低くなるためである。材料利用効率が高く、アディティブ方式が採用されるので、処理した担体の単位面積当たりのコストが低減されると共に、取着プロセスおよび／または能動回路への受動デバイスの集積化が低コスト化され得る。さらに、可撓性基板（例えば、プラスチックシートまたは金属箔）にスループットの高い従来の印刷プロセスが利用され得るので、数多くの分野での無線デバイスの利用を改善および／または拡大することができる。また、印刷プロセス等のマスクを利用しないプロセスによれば、デバイス（例えば、無線ＲＦ）のカスタマイズが容易である。例えば、各ＲＦデバイスには、識別コードおよび／またはリーダからの問い合わせに対する応答時間遅延が一意的に与えられている。さらに、集積回路を含む基板および／または集積回路上に印刷アンテナを直接載置することを容易にするような方法でアンテナを印刷することができれば、アンテナ「取着」プロセスのコストを大きく低減することができる。
【００１８】
印刷技術およびインクを利用することによって、比較的大型の印刷集積回路（ＰＩＣ）を低コストで製造することが容易となる。収率を改善し、および／または、コストをさらに低減するべく、アンテナまたはアンテナ前駆体層の少なくとも一部を、印刷集積回路および／または印刷集積回路が形成されている基板上に直接印刷するとしてよい。このため、集積回路およびアンテナは、実質的に、互いに直接接触することができ、（長尺状部材上にある）集積回路を（別の基板上にある）アンテナに取着するための従来のダイ取着プロセスおよび／または長尺状部材−アンテナ取着プロセスを行なう必要がなくなる。
【００１９】
コストが比較的高く、および／または、スループットが比較的低い取着工程の数を低減すると共に、能動電子部品の製造コストを低減することによって、集積回路および／または基板上にアンテナを直接印刷または形成する場合に、低コストで無線デバイスを製造するとしてよい。この結果、本発明によれば、比較的低コストで、集積回路およびアンテナを備えるＲＦＩＤ（またはＥＡＳ）タグ等の無線デバイスを製造するプロセスが提供される。上記およびその他の本発明の利点は、以下に記載するさまざまな実施形態の詳細な説明を参照することにより容易に明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１Ａ】従来の半導体ダイを長尺状部材を用いてアンテナに取着する、従来のＲＦＩＤタグ製造プロセスが含むステップを示す図である。
【図１Ｂ】従来の半導体ダイを長尺状部材を用いてアンテナに取着する、従来のＲＦＩＤタグ製造プロセスが含むステップを示す図である。
【００２１】
【図２Ａ】印刷集積回路を持つ第１の担体または基板をアンテナを持つ第２の担体または基板に取着する、関連するＲＦＩＤタグ／デバイス製造プロセスが含む主なステップを示す図である。
【図２Ｂ】印刷集積回路を持つ第１の担体または基板をアンテナを持つ第２の担体または基板に取着する、関連するＲＦＩＤタグ／デバイス製造プロセスが含む主なステップを示す図である。
【００２２】
【図３Ａ】一の基板上に印刷集積回路と、アンテナまたはアンテナ前駆体層とを備える無線デバイスの一例を示す正面図である。
【図３Ｂ】一の基板上に印刷集積回路と、アンテナまたはアンテナ前駆体層とを備える無線デバイスの一例を示す背面図である。
【００２３】
【図４Ａ】第１の基板上に集積回路を印刷し、印刷集積回路および／または第２の基板上にアンテナを印刷する、無線タグ／デバイス製造プロセスの一例が含む主なステップを示す図である。
【図４Ｂ】第１の基板上に集積回路を印刷し、印刷集積回路および／または第２の基板上にアンテナを印刷する、無線タグ／デバイス製造プロセスの一例が含む主なステップを示す図である。
【図４Ｃ】第１の基板上に集積回路を印刷し、印刷集積回路および／または第２の基板上にアンテナを印刷する、無線タグ／デバイス製造プロセスの一例が含む主なステップを示す図である。
【図４Ｄ】第１の基板上に集積回路を印刷し、印刷集積回路および／または第２の基板上にアンテナを印刷する、無線タグ／デバイス製造プロセスの一例が含む主なステップを示す図である。
【００２４】
【図５Ａ】基板上にアンテナを印刷した後、アンテナ上に印刷集積回路を形成する、無線タグ／デバイス製造プロセスの一例が含む主なステップを示す図である。
【図５Ｂ】基板上にアンテナを印刷した後、アンテナ上に印刷集積回路を形成する、無線タグ／デバイス製造プロセスの一例が含む主なステップを示す図である。
【図５Ｃ】基板上にアンテナを印刷した後、アンテナ上に印刷集積回路を形成する、無線タグ／デバイス製造プロセスの一例が含む主なステップを示す図である。
【００２５】
【図６】ＲＦＩＤタグの一例の機能ブロックの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の特定の実施形態について詳細に以下で説明する。本発明の実施形態の例は添付図面に図示する。本発明は、開示している実施形態を参照しつつ説明しているが、それらの実施形態に限定されるものではないと理解されたい。逆に、本発明は、特許請求の範囲で定義される本発明の意図および範囲に含まれる代替例、変形例、および、均等例を全て含むものとする。さらに、以下に記載する詳細な説明では、本発明を完全に理解していただくべく、具体的且つ詳細な内容を数多く記載する。しかし、以下に記載する具体的且つ詳細な内容を利用することなく本発明を実施し得ることは当業者には容易に明らかである。また、公知の方法、手順、部品、および回路は、本発明の側面を不要にあいまいにすることを避けるべく、詳細な説明を省略している。
【００２７】
説明の便宜上、「結合」、「接続」、「通信」といった用語は、文脈からそうでないことが分かる場合を除き、直接的または間接的な結合、接続、または、通信を意味する。上記の用語は、本明細書では概して同じ意味を持つものして用いるが、関連技術分野で認められている意味を持つのが一般的である。また、説明の便宜上、「ＥＡＳ」、「ＲＦ」、「ＲＦＩＤ」、および、「識別」という用語は、デバイスおよび／またはタグの利用および／または機能に関して、同じ意味を持つものとして利用されるとしてよい。また、「集積回路」、「集積回路部」、「ＰＩＣ」、および、「印刷集積回路」という用語は、複数の導体、半導体、および、絶縁薄膜から形成される複数の電気的にアクティブなデバイスを備える一体構造を意味するが、一般的には、機械的に取着される別個の部品（例えば、ダイ、ワイヤボンドおよびリード線、担体、または、アンテナおよび／あるいはインダクタ部品）、または、主な機能が接着機能である材料は含まない。「アンテナ」という用語は、一般的には、アンテナ、インダクタ、または、アンテナおよびインダクタを意味するべく利用されるとしてよい。さらに、「長尺状部材」、「担体」、および／または、「基板」という用語は、印刷集積回路および／またはアンテナおよび／またはインダクタを含む別の構造を支持するべく利用される構造を意味する。また、「アイテム」、「物体」、および、「物品」という用語は、同じ意味を持つものとして用いられ、いずれか１つを用いる場合、他の２つの意味も含むとする。本開示では、構造またはフィーチャの「主面」とは、当該構造またはフィーチャの最長軸によって少なくとも一部が画定されている面である。例えば、構造が円形であり半径が厚みよりも大きい場合、径方向の面が当該構造の主面である。構造が、長さ、幅、および、高さまたは厚みによって画定される３つの次元を持つ場合、当該構造の主面は、一番大きい寸法と二番目に大きい寸法で画定されている面であるとしてよい。構造が全面において略矩形である場合、主面は、一番大きい軸と二番目に大きい軸とによって画定される面である。
【００２８】
＜無線デバイスの例を製造する方法の例＞
本発明は、一側面によると、無線デバイスの製造方法に関し、当該製造方法は、（１）第１の基板に集積回路を形成する段階と、（２）集積回路および／または第1の基板に、アンテナまたはアンテナ前駆体層の少なくとも一部を印刷する段階とを備え、アンテナは集積回路と導通している。当該方法は、センサ、インタラクティブ型ディスプレイ、ならびに、ＥＡＳデバイスおよび識別デバイス（例えば、ＨＦ、ＶＨＦ、ＵＨＦ、および、ＲＦＩＤ方式のデバイス）を高いコスト効率で製造する方法を提供する。
【００２９】
本発明に係るＲＦＩＤデバイスの製造方法の第1の例を、図３Ａ及び図３Ｂを参照しつつ以下で説明する。図３Ａには、基板３５０と、その上に設けられている印刷集積回路３１０とを示す。集積回路３１０は概して、基板３５０の第1の主面に形成される印刷集積回路を含む。
【００３０】
さまざまな実施形態によると、基板３５０は、図３Ａに示すように、導電型（電気的にアクティブな）基板または非導電型（電気的に非アクティブな）基板を含む。「電気的にアクティブ」という表現は、基板の物性を意味しており、基板と印刷集積回路との間の相互作用を必ずしも意味するものではない。また、基板３５０は、可撓性、非可撓性、または、剛性の基板であってよい。
【００３１】
基板３５０は概して、従来の薄膜プロセスおよび／または新興あるいは最先端の印刷処理を用いて、低コストで無線回路を生成するべく、高いコスト効率で処理され得るサイズである。集積回路３１０は、プラスチック（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））、紙、ガラス、セラミック、金属、または、任意のその他の絶縁基板または導電基板等の基板に形成することができる。基板は、ポリイミド、ガラス／ポリマー積層体、高温ポリマー、および、金属箔を含む。これらはいずれも、1以上のバリアコーティングをさらに含むとしてよい。
【００３２】
さまざまな実施形態によると、基板として、陽極酸化された、または、「クリーン」な（陽極酸化されていない）Ａｌ、Ａｌ／Ｃｕ、Ｃｕ、ステンレススチール、または、同様の金属箔を用いるのが有用であるとしてもよい。このような材料は、配線、1以上の蓄積コンデンサまたはＩＣ共振コンデンサのための電極（または、プレート、陽極酸化されている場合には、誘電体）、インダクタ、ダイオード、ＭＯＳデバイスまたはＦＥＴのための電極、または、一回書き込み永久メモリ（ＷＯＲＭ）、一回のみ書き込み可能（ＯＴＰ）、非アクティブ化またはその他のメモリ格納素子の構成要素として機能し得る。このような基板の例は、米国特許第７，１５２，８０４号および第７，２８６，０５３号に見ることができる。
【００３３】
また、印刷集積回路の基板として、比較的高温（例えば、摂氏３００度、摂氏３５０度、摂氏４００度、摂氏４５０度以上、最高で摂氏５００度、摂氏６００度、または、摂氏１０００度の温度）での処理に、機械的物性および／または電気的物性を大きく劣化または低下させることなく、耐えるように構成されている可撓性材料を用いるのも有用であるとしてよい。例えば、基板は、薄い（１０から２００ミクロンの）ガラスシートまたはガラス片、ガラス／ポリマー積層体、高温ポリマー（例えば、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等）、または、アルミニウム、ステンレススチール、または、銅等の金属箔を含むとしてよい。例示した厚みは、使用材料に応じて変わるが、一般的には約１０μｍから約２００μｍの範囲内（例えば、約５０μｍから約１００μｍの範囲内、これより小さい任意のその他の範囲内）である。
【００３４】
さまざまな実施形態によると、基板３５０には、１以上の絶縁材料、平坦化材料、バッファリング材料、または、その他の材料がコーティングまたは成膜されているとしてよい。基板は従来、さらに処理を施す前に、洗浄されて、任意でバリア材料（例えば、二酸化シリコン、酸化アルミニウム、または、窒化チタン等の導電性バリア）でコーティングされる。コーティング工程は、基板（例えば、金属箔）の表面材料を酸化および／または陽極酸化するか、スピンオン方式または流体のバリア用合成物を成膜するか、スパッタリング、ＣＶＤ、または、スプレーコーティングを用いてバリア材料を基板に形成するか、または、これらのプロセスのいずれかを組み合わせて実行するかのいずれかを含むとしてよい（例えば、米国特許出願公開公報第２００７／０２７３５１５  Ａ１を参照のこと）。
【００３５】
従来の薄膜プロセス、ならびに、従来および／または最先端の印刷プロセスを用いて、印刷集積回路（例えば、図３Ａの３１０）を生成するとしてよい。集積回路３１０の材料層は略いずれも、全面成膜または選択成膜（例えば、印刷）で生成することができるが、一般的には、集積回路３１０のうち少なくとも１つの材料層は印刷で生成される。別の実施形態によると、集積回路３１０のうち少なくとも２層または３層の材料層を印刷で形成する。このように印刷された材料は、半導体アイランド、ゲートまたは配線、ゲート誘電体、ドーパント含有誘電体、層間誘電体およびパッシベーション等の誘電体層、ソース／ドレインコンタクト等の構造のための導電性金属化合物、（ローカル）配線、および、金属配線用のシード層、および、配線、配線用シード層、パッドおよび（オーミック）コンタクト等の構造のための金属を含むとしてよい。
【００３６】
全面成膜は、例えば、蒸着、物理的気相成長、スパッタリング、または、化学的気相成長（ＣＶＤ）およびその変形、例えば、減圧ＣＶＤ（ＬＰＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ（ＰＥＣＶＤ）を含むとしてよい。選択成膜（例えば、印刷）は、インクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、押し出しコーティング、これらの組み合わせ、および／または、その他の方法を用いて任意の元素または層を所定のパターンで形成することを含むとしてよい。米国特許第７，１５２，８０４号、第７，２８６，０５３号、第７，３１４，５１３号、第７，４８５，６９１号、第７，４９１，７８２号、および／または、米国特許出願公開公報第２００７／０００７３４２  Ａ１号、第２００８／００４２２１２  Ａ１号、第２００８／００４４９６４  Ａ１号、第２００７／０２８７２３７  Ａ１号、第２００８／００８５３７３  Ａ１号、第２００８／００４８２４０  Ａ１号、第２００９／００６５７７６  Ａ１号、第２００９／０００４３７０  Ａ１号、および、第２００９／００８５０９５  Ａ１号を参照されたい。
【００３７】
一実施形態によると、集積回路は、印刷集積回路（ＰＩＣ）を含む。基板３５０に印刷集積回路３１０を形成する場合は通常、基板に印刷集積回路３１０の少なくとも１つの層を第１のパターンで印刷する。印刷集積回路３１０の層を印刷する場合、半導体、金属、または、誘電体の前駆体が溶解可能な溶媒に、１以上の半導体（例えば、シリコン）前駆体、金属前駆体、または、誘電体前駆体を含むインクを印刷するとしてよい。例えば、半導体前駆体は、ドーピングはされていても、いなくてもよいが、シリコンナノ粒子および／またはオリゴシランおよび／またはポリシランを含むとしてよい。これ以上の詳細については、米国特許第７，３１４，５１３号、第７，４８５，６９１号および第７，４９１，７８２号、ならびに、米国特許出願公開公報第２００８／００８５３７３  Ａ１を参照されたい。
【００３８】
さまざまな実施形態によると、基板３５０に印刷集積回路３１０を形成する場合にさらに、第１のパターンの上または上方に第２の材料の第２の層を第２のパターンで印刷する。第２の材料は、誘電体前駆体が溶解可能な溶媒または混合溶媒に、分子の、有機金属の、ポリマーの、および／またはナノ粒子等の誘電体前駆体を含むとしてよい。一部の実施形態によると、誘電体前駆体は、シリカ、窒化シリコン、酸窒化シリコン、アルミン酸塩、チタン酸塩、チタノケイ酸塩、ジルコニア、ハフニア、または、セリアの原料となる。他の実施形態によると、誘電体前駆体は、有機ポリマーまたはその前駆体である（例えば、（メタ）アクリレートポリマー）。誘電体前駆体用の溶媒は、高揮発性溶媒を少なくとも１０ｗｔ％、低揮発性溶媒を少なくとも１０ｗｔ％含む混合溶媒であってよい。高揮発性溶媒は、外囲温度（例えば、摂氏１５−３０度）で液状であるが、摂氏２５度での蒸気圧が少なくとも１ｔｏｒｒで、好ましくは２００ｔｏｒｒ以下であり、および／または、１大気圧での沸点が摂氏１５０度未満のものを含む。低揮発性溶媒は、外囲温度で液状であるが、摂氏２５度での蒸気圧が１０ｔｏｒｒ以下で、好ましくは少なくとも０．０１ｔｏｒｒ以下であり、および／または、１大気圧での沸点が摂氏１５０度を超えるものを含む。第２の材料はさらに、ホウ素、リン、ヒ素、アンチモンから成る群から選択されるドーパント元素を含むドーパント前駆体を含むとしてよい。
【００３９】
別の実施形態によると、基板に印刷集積回路を形成する場合さらに、第１および／または第２のパターンの上または上方に第３の材料の第３の層を第３のパターンで印刷する。第３の材料は、金属前駆体を含むとしてよい。金属前駆体は、金属前駆体のコーティングおよび／または印刷を容易にするように調整されている第３の溶媒または混合溶媒に含まれている１以上の第４族、第５族、第６族、第７族、第８族、第９族、第１０族、第１１族、または、第１２族の金属塩、合成物、集合、および／またはナノ粒子を含む。特定の実施形態によると、金属前駆体は、金属塩、化合物、および／または、合成物を金属元素および／または合金に還元すると気体状または揮発性の副産物を形成するリガンドが１以上結合されている金属塩、化合物、および／または、合成物を含む。第３の材料はさらに、金属塩、化合物、および／または、合成物を金属元素および／または合金に還元すると気体状または揮発性の副産物を形成する１以上の添加剤（例えば、１以上の還元剤）を含むとしてよい。このような金属組成にすることで、大きな悪影響をもたらすレベルの不純物および／または残留物を膜内に残すことなく金属前駆体および還元剤を用いて純金属膜を印刷することが可能となる。さらなる詳細については、米国特許出願公開公報第２００９−０００４３７０  Ａ１を参照されたい。
【００４０】
集積回路３１０の各印刷層について、印刷された前駆体インクを通常は、乾燥させて硬化させる。インクを乾燥させ、乾燥させた前駆体を硬化させる時間および温度は、インクの組成および前駆体に応じて異なるが、一般的には、インクの乾燥は、印刷されたインクから溶剤を略全て除去するのに十分な温度および時間で行なわれ、乾燥させた前駆体の硬化は、前駆体を最終的なパターニング膜（例えば、半導体、誘電体、または、金属）の材料にするのに十分な温度および時間で行なわれる。
【００４１】
一部の実施形態によると、印刷集積回路３１０は、上述の基板３５０に、印刷技術およびインク技術を用いて、および／または、従来の（例えば、薄膜）成膜設備およびパターニング設備を用いて製造されるＣＭＯＳ集積回路を含む。印刷集積回路は概して、共通周波数帯域（例えば、８ＭＨｚ、１３ＭＨｚ、９００ＭＨｚ、２．７ＧＨｚ等）での電子商品監視（ＥＡＳ）タグおよび／またはＨＦタグ、ＶＨＦタグ、ＵＨＦタグあるいは無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ等の１以上の無線機器、ディスプレイドライバおよび／またはＴＦＴバックプレーン等のディスプレイ機器、印刷されたＥＥＰＲＯＭ、一回のみ書き込み可能（ＯＴＰ）メモリおよび／またはリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）等の集積化されたメモリ、バイオセンサ、ハザードセンサ、およびその他のセンサ等のセンサ機器、ならびに、これらの組み合わせについての機能を実現する。
【００４２】
さまざまな実施形態によると、各印刷処理は、独立して行なわれ、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、または、インクジェット印刷が行なわれる。さまざまな印刷集積回路および印刷集積回路形成方法は、米国特許第７，１５２，８０４号、第７，２８６，０５３号および第７，６１９，２４８号、ならびに、米国特許出願公開公報第２００６／０２１１１８７  Ａ１号、第２００７／０００７３４２  Ａ１号、第２００８／００４２２１２  Ａ１号、第２００８／００４４９６４  Ａ１号、第２００７／０２８７２３７  Ａ１号および第２００８／００４８２４０  Ａ１号に記載されている。
【００４３】
一般的に、集積回路３１０の最上層は、集積回路３１０の機能素子または機能ブロックをこの後に形成されるアンテナに電気接続するべく構成されているパッド３３４および３３５を含む。パッド３３４および３３５は一般的に、金属を含み、上述した印刷技術のうちいずれかを用いて形成されるとしてよい。このため、例えば、導電性パッド３３４、３３５を印刷する場合には一般的に、その下方に設けられている印刷集積回路３１０上に所与のパターンで第１の金属前駆体インクを印刷する。パッド３３４および３３５はさらに、その下方に設けられている誘電体層内の開口を介してその下方に設けられている電気的機能層にパッドを電気接続する配線部を含むとしてよい。多くの無線デバイスでは、パッド３３４および３３５はそれぞれ、（図３Ａには図示していないが、当該パッドの配線部によって）整流回路、１以上のコンデンサ、および、復調回路／変調回路に電気接続されている。このため、パッドは、集積回路３１０上の比較的離れた位置に配置され得るが、パッドが接続される回路は、集積回路３１０の比較的小さい一部分内に配置され得る。
【００４４】
本発明の一部の実施形態によると、印刷集積回路３１０上には、アンテナを印刷する前に、絶縁層（例えば、１以上のパッシベーション層、不図示）をさらに印刷するとしてもよい。絶縁層には一般的に、パッド３３４および３３５を露出する開口（例えば、印刷集積回路３１０内の回路との電気接続を実現するためのもの）が形成されている。電気接続を容易に行なうべく、パッド３３４および３３５には、導電性／金属のバンプが形成されるとしてもよい。
【００４５】
図３Ｂに示すように、アンテナ３５６は、印刷集積回路３１０および基板３５０の上に所定のパターンで印刷されるとしてよい。本発明の一部の実施形態によると、アンテナ３５６を印刷する場合には、印刷集積回路３１０にアンテナ前駆体インクを印刷した後、印刷されたインクを乾燥させて、乾燥させたアンテナ前駆体を硬化させる。このように、アンテナ３５６を印刷する場合には、印刷集積回路３１０および基板３５０に金属前駆体インクを印刷して、（例えば、溶剤を除去するべく）インクを乾燥させて、金属前駆体をアニーリングして導電性金属アンテナ３５６を形成するとしてよい。一実施形態によると、アンテナ３５６の第１および第２の端部は、印刷集積回路３１０と導通するように構成されている第１および第２の導電面（例えば、パッド３３４および３３５）に印刷される。このような実施形態によると、集積回路３１０は一般的に、第１および第２の導電面（例えば、パッド３３４および３３５）を露出させている第１および第２の開口が形成されているパッシベーション最上層を備える。
【００４６】
図３Ｂに示すように、印刷集積回路３１０および／または基板３５０にアンテナ３５６を印刷する場合には、印刷集積回路３１０にアンテナ３５６の一部を印刷し、基板３５０にアンテナ３５６の一部を印刷するとしてよい。アンテナ３５６は、印刷集積回路３１０および基板３５０に直接、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、または、インクジェット印刷によって形成され得る。図３Ｂに示す実施形態によると、印刷集積回路３１０の寸法が大きいために、アンテナ３５６を集積回路３１０および基板３５０に「取着」（例えば、印刷）するプロセスのスループットを高く、且つ、コストを低くすることが可能となる。
【００４７】
集積回路３１０は概して基板３５０よりも面積がかなり小さいが、別の実施形態によると、集積回路３１０は、アンテナ３５６と同様の面積を必要とするだけの十分な機能、サイズおよび／または複雑さがあるとしてもよい。このような実施形態によると、アンテナ３５６は全面にわたって、パッド３３４および３３５と接触しているアンテナ３５６の端部を除き、集積回路（不図示）を被覆しているパッシベーション層に印刷され得る。他の実施形態と同様に、アンテナ３５６の端部は、集積回路３１０の最上面に設けられるパッシベーション層に形成されている開口を介して露出しているパッド３３４および３３６に電気接続される。このような実施形態によると、基板３５０は、主面の寸法が集積回路３１０の寸法よりもわずかに大きいとしてもよい。尚、集積回路３１０のパッシベーション最上層は、主面の寸法がアンテナ３５６の寸法よりもわずかに大きい。
【００４８】
上述した直接アンテナ印刷プロセスは、ディスプレイ産業で利用されているような従来の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）技術を用いて基板３５０に形成される集積回路３１０にも適用可能であり、単結晶シリコン、シリコン、または、チップを共に利用するためにも適用可能であるとしてよい。しかし、単結晶シリコンチップの場合は、印刷アンテナとパッドとを位置合わせする際の許容誤差がより厳しくなる。従来のＲＦＩＤチップの場合、パッドのサイズは通常、約５０から約１２０平方μｍで、パッド間距離は約１００ミクロンから数百ミクロンである。ＰＩＣの場合、パッド３３４、３３５のサイズはこれよりも大きいのが一般的で、パッド間距離ははるかに大きい。
【００４９】
図４Ａを参照しつつ説明すると、別の実施形態では、集積回路４１０を基板４３２（例えば、金属シートまたはプラスチックまたはガラス製の長尺状部材／インターポーザ）上に製造するとしてもよい。基板４３２は、複数の同様の基板（例えば、長尺状部材、インターポーザ、または、シート状部材）４３２が端縁で互いにつながっている一のシートまたはロールの一単位であってもよい。印刷集積回路４１０は、本明細書に記載したような印刷技術およびインク技術を用いて、および／または、従来の（例えば、薄膜）成膜設備およびパターニング設備を用いて製造した基板上に設けられる集積回路（例えば、ＣＭＯＳ集積回路）を含むとしてよい。印刷集積回路４１０は、本明細書で説明したような無線設備の機能を実現し得るものであり、集積回路４１０への導通を可能とするように構成されている第１および第２の導電面を露出する第１および第２の開口が形成されている絶縁層および／またはパッシベーション層（不図示）を追加で含むとしてよい。
【００５０】
図４Ａに示した実施形態によると、導電性パッド４３４、４３６が第１の基板４３２に印刷され、配線部４４０、４４２が同時に印刷集積回路４１０に印刷される。これに代えて、パッドは基板から形成されるとしてもよい（例えば、米国特許出願公開公報第２００９−００９５８１８  Ａ１号を参照のこと）。パッド４３４、４３６および配線部４４０、４４２は、本明細書に記載した技術のうちいずれを用いて印刷するとしてもよいし、または、従来の方法で形成するとしてもよい。ビア配線部４４０および４４２、導電性パッド４３４、４３６は、印刷集積回路４１０のうち露出した導電性材料と接触している。基板４３２に（そして、部分的に任意で印刷集積回路４１０上に）導電性パッド４３４、４３６を印刷する場合は、所与のパターンで金属前駆体インクを印刷するとしてよい。この後、金属前駆体インクは、乾燥させて、アニーリングされる。導電性パッド４３４、４３６はこうして、印刷集積回路４１０のうち露出した導電性材料と電気接続される。
【００５１】
基板４３２が、複数の同様の基板から構成される一のシートまたはロールの一部である場合、当該シートまたはロールを、長尺状部材取着機械（ロール・ツー・ロール方式またはピック・アンド・プレース方式）での処理について最適化されたサイズであり、および／または、特定用途の要件に一致するようなサイズの小さい長尺状部材（例えば、４３２）に分割または切断する。パッド４３４および４３６は一般的には、基板材料から分離される前に、印刷集積回路４１０と導通するように基板４３２に印刷されるとしてよい。これに代えて、パッド４３４および４３６は、基板材料から分離された後に、印刷されるとしてもよい。
【００５２】
この後、図４Ｂに示すように、印刷集積回路４１０を含む長尺状部材４３２を、低分解能のロール・ツー・ロール方式またはピック・アンド・プレース方式のプロセスによって、低コストで非導電型の接着剤を用いて、基板４５０に取着する。ピック・アンド・プレース方式のプロセスを用いる場合、長尺状部材４３２を１度に１つずつ順次基板４５０に載置することもできるし、または、複数の長尺状部材を基板４５０に同時に取着するとしてもよい。例えば、ピック・アンド・プレース方式の設備は、複数の長尺状部材４３２から構成されるアレイを持ち上げて、基板４５０の対応する位置に同時に載置することができるので、所与の時間内に基板４５０に載置することができる長尺状部材４３２の数が増える。さらに、長尺状部材４３２の寸法が比較的大きいので、ピック・アンド・プレース方式の設備でより取り扱い易くなる。これに代えて、長尺状部材４３２は、標準的なダイ選別機械およびダイ・ピック・アンド・プレース機械（例えば、ミュールバウアー（Ｍｕｅｈｌｂａｕｅｒ）社（ドイツ）製のダイソータおよびダイ・ピック・アンド・プレース装置）を用いて基板４５０に載置することもできる。ダイソータはさらに、一のウェハからダイシングされた複数の集積回路（または、本発明の場合、一の基板上にある複数の印刷集積回路）を取り上げて、ロール・ツー・ロール方式の取着プロセスを行なうべくウエブロールに載置するとしてもよい（基板４５０は、このようなプロセスの場合は、ロールとして用意される）。図４Ｂに示す実施形態例によると、基板４３２を基板４５０に取着する場合には、基板４３２の下面（つまり、パッド４３４、４３６と反対側の面）、および、基板４５０の上面（つまり、長尺状部材４３２の下面と対向する面）のいずれかまたは両方に塗布される非導電性の接着剤を利用する。
【００５３】
基板４５０は一般的に、長尺状部材４３２よりも面積が大きい。さまざまな実施形態によると、基板４５０の面積は、長尺状部材４３２の面積の、少なくとも２倍、３倍、４倍等である。一部の実施形態によると、基板４５０は、非導電型、または、本明細書に記載されているように、電気的に非アクティブの基板であるとしてよい。長尺状部材４３２を基板４５０に載置した後、印刷集積回路４１０および／または長尺状部材４３２に圧力および／または熱を加えるとしてよい。この取着プロセス（長尺状部材４３２および基板４５０の互いに対向し合う主面に圧力および／または熱を加える段階を含むもの）によると、長尺状部材４３２が基板４５０に比較的しっかりと固定され得る。
【００５４】
図４Ｃを参照しつつ説明すると、アンテナシード層４５２を、アンテナシード層４５２の第１および第２の端部がパッド４３４および４３６と接触するように、基板４５０に印刷するとしてよい。アンテナシード層４５２を印刷する場合、金属またはその他の導電性の材料の前駆体を含むインクを基板４５０および集積回路４１０に印刷して、インクを乾燥させ、前駆体を硬化またはアニーリングするとしてよい。一実施形態によると、上述の金属前駆体含有インクは、パラジウム塩またはパラジウム化合物を含む（例えば、ＰｄＣｌ２、例えば、米国特許出願公開公報第２００９−０００４３７０  Ａ１号を参照のこと）。これに代えて、アンテナシード層４５２は、パラジウム以外の金属を含むとしてよく、例えば、市販されているインクを含むとしてもよい。こうして得られる印刷シード層は、この後に行なわれる印刷金属層（例えば、印刷パラジウム層）への金属の電気メッキおよび／または無電解メッキの際に有用である。本実施形態は、非導電性基板にアンテナを形成する場合に特に利点が得られるとしてよい。
【００５５】
この結果、シード層４５２をアンテナのパターンで印刷することによって、シード層が形成される。尚、図４Ｃに示すように、一部がパッド４３４および４３６に形成され、一部が長尺状部材４３２に形成され、一部が基板４５０に形成される。このため、シード層が印刷されている「基板」は、長尺状部材４３２および基板４５０の両方を含むとしてよい。シード層４５２のパターンの第１および第２の端部は、第１および第２の導電面（例えば、パッド４３４および４３６）に位置している。導電性のパッド４３４、４３６は一般的に、シード層４５２がその上に印刷される際には上向きの状態である。
【００５６】
図４Ｄに示すように、アンテナ４５６は、バルク導電体をシード層４５２に選択的に成膜することによって、形成される。このように選択的な成膜を行う場合、例えば、メッキ浴のバルク導電体の塩または化合物の溶液からバルク導電体を電気メッキまたは無電解メッキで形成するとしてよい。バルク導電体は、Ａｌ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、ＰｄおよびＰｔから成る群から選択されるとしてよい。一実施形態によると、無電解メッキを行なう場合、米国特許出願公開公報第２００９−０００４３７０  Ａ１号に記載されているように、印刷された金属膜の上に導電層を形成するべく、金属膜４５２が印刷されている基板を配線用金属（例えば、バルク導電体）の無電解メッキ溶液に浸漬させる。
【００５７】
バルク導電体４５６をシード層４５２にメッキした後、アニーリングプロセスを実行する。アニーリングの時間および温度は、使用するバルク導電体に応じて代わるが、バルク導電体を高密度化して、バルク導電体の導電率を改善し、シード層４５２とパッド４３４および４３６との間にオーミック接触を形成し、および／または、基板４３２および４５０に比較的しっかりとアンテナ４５６を物理的に固定するのに十分な時間および温度とするのが一般的である。これに代えて、アンテナ４５６を集積回路４１０または基板４３２に直接印刷した後に、導電アンテナ配線の厚みをメッキで大きくするとしてもよい。アンテナ４５６は、基板４５０の一方または両方の主面に形成するとしてよい。
【００５８】
本発明に係るプロセスは、スループットを非常に高くすると同時に資本支出を比較的低く抑えるように最適化することができる。市販の低コストの印刷用具および／またはメッキ用具を利用することができる。印刷集積回路の寸法が大きいので、印刷集積回路４１０の形成および図４Ｄに示すアンテナ４５６の印刷に、通常ミクロンオーダーという許容誤差が比較的大きく分解能が低い印刷用具等、低コストの設備を用いる印刷プロセスを利用することができる。このため、製造工程で精度が低い印刷設備および位置決め設備を利用することができるので、資本コストおよび製造コストを削減しつつも、収率を上昇させることができる。
【００５９】
図５Ａから図５Ｃは、本発明に係る集積回路および印刷アンテナの別の構成を示す図である。図５Ａを参照しつつ説明すると、アンテナ５１０を直接基板５００に印刷する。基板５００は、本明細書で説明するように、１以上の層でコーティングされている電気的にアクティブまたは非アクティブの基板を含むとしてよい。アンテナ５１０は、本明細書に記載するように、一層アンテナ（例えば、図３Ｂに示すアンテナ３５６）またはシード層にメッキされているバルク導体（例えば、図４Ｃおよび図４Ｄのアンテナ４５２／４５６）を含むとしてよく、同一または同様の方法を用いて形成するとしてよい。図５Ａを参照しつつ説明すると、アンテナ５１０（図４Ｃおよび図４Ｄのアンテナ４５２／４５６のような蛇行パターンではなく、図３Ｂのアンテナ３５６と同様にらせん状または同心円状のパターン）には、第１の端部５１２および第２の端部５１４がある。
【００６０】
図５Ｂに示すように、基板５００上にアンテナ５１０を覆うように誘電体層５２０を印刷または成膜する。誘電体層５２０を全面に成膜する場合、エッチングによって（例えば、従来のフォトリソグラフィー用マスキングを行なった後、液状エッチャントの微小液滴（例えば、最大体積が約０．１μｌの液滴）を滴下することによって）開口５２２および５２４を形成するとしてよい。誘電体層５２０を印刷する場合、開口５２２および５２４は、誘電体前駆体インクのパターンの一部として形成されるとしてもよいし、または、誘電体前駆体インクはアンテナ５１０全部（端部５１２および５１４を含む）を被覆するパターンで印刷して、本明細書に記載するように、エッチングで開口を形成するとしてもよい。誘電体層５２０は、本明細書に記載する誘電体材料のうちいずれを含むとしてもよく、ほかの誘電体層について本明細書で説明した１以上の方法によって形成するとしてもよい。
【００６１】
図５Ｃは、本明細書に記載しているさまざまなプロセスによって誘電体層５２０上に形成された印刷集積回路５３０を示す図である。印刷集積回路５３０の第１の層は、パッド５３４および５３６を含む。パッド５３４および５３６は、本明細書で説明しているその他のパッドと同一材料を含むとしてよく、同一方法で形成されるとしてよい。印刷集積回路５３０はさらに、パッド５３４および５３６と集積回路５３０の１以上の機能ブロック、例えば、整流器ブロック、コンデンサブロック、および／または、復調器／変調器ブロックとの間に、導電配線（不図示）を含むとしてよい。導電配線は、本明細書に記載しているのと同一材料を含み、同一方法で形成されるとしてよい。復調器ブロックおよび変調器ブロックがある場合、一方のパッドは復調器ブロックに電気接続され、他方のパッドは変調器ブロックに電気接続される。
【００６２】
＜タグおよび／またはデバイスの例＞
本発明の別の側面は、（ａ）第１の基板に設けられている集積回路と、（ｂ）第１の基板および／または集積回路に直接設けられており、集積回路と導通しているアンテナとを備える身分証明デバイス（例えば、ＲＦＩＤ）またはその他の無線デバイスに関する。本発明に係る無線デバイスはさらに、センサ（環境の外部変化（例えば、センサが取り付けられている構造または表面の温度、導電率の変化等）によって信号変調動作が変化し得る）と、能動型のＲＦ回路および／またはデバイス、または、無線回路および／またはデバイス（例えば、電池を内蔵しているタグ）を備えるとしてよい。本発明に係るＲＦデバイスは、現在の無線規格またはＲＦＩＤ規格に応じた動作が可能なＲＦフロントエンド（または、ＲＦフロントエンドおよび論理回路の一部）を有するとしてよい。本発明に係るデバイスは、特定の周波数帯域で動作する集積回路を備える身分証明タグを含む。例えば、ＲＦ、ＨＦ、ＶＨＦ、および、ＵＨＦといった方式の機能ＩＤタグが実現可能であり、さらなる詳細は米国特許出願公開公報第２００７／０００７３４２  Ａ１号および米国特許出願第１２／４６７，１２１号に記載されている。
【００６３】
特定の実施形態によると、図６に図示されているように、身分証明用のタグまたはデバイス６００（例えば、ＨＦタグ、ＵＨＦタグ、ＶＨＦタグ、ＲＦタグ、ＲＦＩＤタグ、または、マルチモードＥＡＳ／ＲＦＩＤタグ等）は、アンテナ（例えば、コイル１、コイル２）と、アンテナに結合されており、無線電力信号を受信して、応答するべく無線電力信号の吸収を変調するＲＦまたはその他の方式の無線回路（例えば、復調器および／またはクロック抽出部６０４、データ変調器６１２）と、身分証明データおよび／または補助（応答）データを格納するための１以上のデータ格納回路またはメモリ回路６０８と、身分証明データおよび補助データを含む応答を生成する応答回路（例えば、ロジック６０６およびデータエンコーダ６１０）とを備える。無線方式の身分証明用タグ（例えば、ＨＦタグ、ＵＨＦタグ、および／または、ＲＦＩＤタグ）の設計については、米国特許出願公開公報第２００７／０００７３４２  Ａ１、第２００７／０１２６５５６  Ａ１および２００８／００８８４１７  Ａ１に記載されている。
【００６４】
タグからリーダへの通信は一般的に、インピーダンス変調によって行われる。ＨＦ帯域およびそれよりも低い周波数帯域では、タグは通常、近接場にあり、誘導結合の範囲内であり、ＲＦキャリアの自由空間波長よりも大幅に小さい。この場合、キャリア周波数、または、その近傍にチューニングされている共振インダクタ−コンデンサ（ＬＣ）ループ（例えば、コイル１／コイル２およびコンデンサＣＲに接続されているアンテナを含む）を通常有するタグと、リーダとの間には、単純なインダクタベースのＡＣ変圧器の一次コイルおよび二次コイルを介して、直接誘導結合が形成される。タグに含まれるＬＣループの共振特性の変調は、可変負荷抵抗（トランジスタによって実現され得る）を用いて行なわれるのが普通であるが、リーダのフロントエンド回路において検出可能なインピーダンスの変化を生じさせる。タグの回路は、リーダに対するこの変調信号によって、データをシリアルに読み出す。
【００６５】
ＵＨＦ周波数では、リーダとタグとの間の距離は長くなり、キャリア波長は短くなるのが一般的である。このため、両者間のＲＦリンクは、レーダ、ＡＭ／ＦＭラジオ、または、携帯電話に関する技術で通常そうであるように、電磁波伝播の物理特性の範囲内となる。この場合、反射された後方散乱信号によって、タグはリーダに対してリンクを構築する。タグのアンテナのインピーダンスを変調することによって、リーダに反射される信号のパワーまたは位相または周波数の量を変更することができ、時変信号をこの変調方式で符号化することができる。この変調は、トランジスタと同様に抵抗を用いて実行することができ、または、タグのアンテナのインピーダンスの虚数部を変調するバラクタを用いて実行することもできる。
【００６６】
本発明の実施形態に係るさまざまなデバイスを、図３Ｂ、図４Ｄ、および、図５Ｃに示す。図３Ｂのデバイス３００は、本明細書に記載するように、基板３５０と、基板３５０上に設けられている集積回路３１０と、基板３５０および印刷集積回路３１０上に設けられている印刷アンテナおよび／またはインダクタ３５６とを備える。図４Ｄのデバイス４００は、本明細書に記載されているように、第１の基板４３２上に設けられている集積回路４１０と、第１の基板４３２上に設けられており、集積回路４１０に電気接続されているパッド４３４および４３６と、第１の基板４３２が取着されている第２の基板４５０と、第１の基板４３２および第２の基板４５０上に、端部がパッド４３４および４３６に電気接続されるように設けられている印刷アンテナおよび／またはインダクタ４５６とを備える。図５Ｃに示すデバイス３００は、本明細書に記載されているように、基板５００と、基板５００上に設けられている印刷アンテナおよび／またはインダクタ５１０と、アンテナ５１０を被覆している誘電体層５２０と、誘電体層５２０上に設けられている印刷集積回路５３０とを備える。
【００６７】
さまざまな実施形態によると、集積回路（例えば、３１０、４１０、または、５３０）は、基板（例えば、３５０、４５０、または、５００）の上または上方に１以上の（複数が好ましい）パターニングされた層を印刷することによって製造される相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）回路および／またはデバイスを備えるとしてよい。集積回路は、本明細書に記載するように、さまざまな用途についてデバイス３００の機能を実現する。
【００６８】
一般的に、集積回路は、１以上の半導体層（例えば、トランジスタチャネル層、ソース／ドレイン端末層、ならびに／または、１以上の真性および／あるいはドープ濃度が低いまたは高いダイオード層）と、半導体層のうち少なくとも一層の上または上方に設けられているゲート絶縁膜層と、ゲート絶縁膜層上に設けられているゲート金属層と、１以上のコンデンサ電極（各コンデンサ電極は概して、補完コンデンサ電極に容量結合されており、補完コンデンサは、集積回路の一部であってもよいし、または、基板あるいはアンテナ層と一体化しているか、一部を成しているとしてもよい）と、ゲート金属層、ソースおよびドレイン端末、最上層および／あるいは最下層のダイオード層、ならびに／または、最上層および／あるいは最下層のコンデンサ電極と導通している複数の金属導体と、さまざまな金属導体および／または半導体層の間に設けられている１以上の誘電体層とを備える。集積回路は一般的に、印刷層を少なくとも一層備える。集積回路はさらに、金属、および／または、ドープ濃度が低いあるいは高いポリシリコンを含む１以上の抵抗器を備えるとしてもよい。このような集積回路素子が備える半導体層、誘電体層および金属層の例は、本明細書に記載し、このような層および回路素子を形成する材料および方法のさらに詳細な内容は、米国特許第７，６１９，２４８号および米国特許出願公開広報第２００６−０２１１１８７号  Ａ１、第２００７−０２７３５１５号  Ａ１、第２００７−０００７３４２号  Ａ１、第２００８−００４２２１２号  Ａ１、第２００８−００４４９６４号  Ａ１、第２００７−０２８７２３７号  Ａ１、および、第２００８−００４８２４０号  Ａ１に記載されている。
【００６９】
一部の実施形態（例えば、図４Ｄ）によると、複数のパッド（例えば、４３４／４３６）を、印刷集積回路と導通するように、印刷集積回路上に形成するとしてよい。各パッドは一般的に、アンテナの端部とも導通している。図４Ｄに示す実施形態によると、デバイス４００はさらに、集積回路４１０を含む長尺状部材４３２と基板４５０との間に接着層（不図示）を備えるとしてよい。接着剤は、長尺状部材４３２を基板４５０に載置する前に、長尺状部材４３２の下面に塗布または分散した非導電性の接着剤を一般的に含むとしてよい。一実施形態によると、接着剤は、Ｂステージの非導電性の接着剤であってよい。
【００７０】
アンテナ（例えば、３５６、４５６または５１０）は、１以上の層および／またはコイルを含むとしてよい。例えば、アンテナは、シード層（例えば、図４Ｃの４５２）と、その上に設けられるバルク導体とを有するとしてよい。さらに、アンテナは、基板の一面または両面に形成されるとしてよい（例えば、米国特許出願公開公報第２００７−０２６２４７１  Ａ１号を参照されたい）。一般的に、アンテナは金属を含む一実施形態によると、金属は、アルミニウム、銀、金、銅、パラジウム、チタン、クロム、モリブデン、タングステン、コバルト、ニッケル、白金、亜鉛、鉄、または、これらの合金から実質的に成るか、または、含むとしてよい。アンテナは、パラジウムのシード層に銀または金がメッキされていることが好ましい。
【００７１】
印刷集積回路および／またはアンテナ用の基板（例えば、３５０、４３２、４５０、または、５００）は、集積回路の形成時および形成後の処理時に、集積回路を物理的に支持することができ、アンテナおよび／またはインダクタ素子を印刷する際にアンテナおよび／またはインダクタ素子を物理的に支持することができる基板であればどのような基板を含むとしてよい。基板は、可撓性、非可撓性、または、剛性の基板であってよい。基板は、本明細書に記載するように、導電性（電気的にアクティブ）または非導電性（電気的に非アクティブ）であってよい。
【００７２】
＜利用方法の例＞
本発明はさらに、本発明に係る無線デバイスと無線方式で通信を行う方法に関する。当該方法は概して、（ｉ）無線デバイスにおいて、検出可能な電磁波（印加される電磁界の整数倍数または整数約数の周波数であることが好ましい）を当該デバイスが吸収、放出、または、後方散乱するのに十分な電流を発生させる段階と、（ｉｉ）検出可能な電磁波を検出する段階と、任意で（ｉｉｉ）検出可能な電磁波が運ぶ情報を処理する段階とを備える。一般的に、本発明に係る無線デバイスにおいて、発振電磁界を含む検出ゾーンに当該デバイスが存在する場合に、検出可能な電磁波を当該デバイスが吸収、放出、または、後方散乱するのに十分な電流および電圧を発生させる。無線デバイスがＩＤタグを含む場合、当該方法は、検出ゾーン内で品物または物体を検出することに関するとしてよい。このような実施形態によると、検出可能な電磁波が運ぶ情報は、身分証明情報、製品または品物の情報等を含むとしてよい。
【００７３】
この発振電磁界は、従来のＥＡＳ設備および／あるいはシステム、ならびに／または、ＨＦ設備および／あるいはシステム、ＶＨＦ設備および／あるいはシステム、ＵＨＦ設備および／あるいはシステム、または、ＲＦＩＤ設備および／あるいはシステムによって生成または発生させられる。このため、本発明に係る利用方法はさらに、検出対象の物体または物品（例えば、身分証明カード、発送予定の品物の包装品、乗り物に貼るステッカー、または、自動料金支払い用または駐車特権のためのカード等）に本発明に係るデバイスを取着または貼付する段階、または、本発明に係るデバイスを上述したような物体、物品、または、その包装品に含める段階を備えるとしてよい。本発明に係るデバイスのリーダは、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ならびに、携帯可能なデバイスおよび／またはハンドヘルドデバイス等のその他の無線通信デバイスを有するとしてよい。
【００７４】
本発明に係るデバイスがＩＤタグである場合、無線周波数（ＲＦ）電磁界の乱れを感知する電子人物認証システムおよび／またはセキュリティシステムと共に利用されるように設計されるのが一般的である。このような電子システムは一般的に、制御対象施設（例えば、小売店、図書館等）または読み取りおよび識別の対象となる物品を保管しておくべき空間から出る際には物品が通過する必要がある入口によって境界が定められている制御エリア内で電磁界を発生させる。このような物品にはそれぞれに共振（集積）回路を備えるタグが取り付けられており、制御エリア内にタグ回路が存在することは、タグを検出してタグから得られる情報を処理する（例えば、許可されていないのに物品を持ち出していることを判断したり、または、タグで分類されているコンテナ内にある品物の内容および情報を判断する）受信システムによって感知される。このような原理で動作するタグの多くは、使い切りまたは使い捨てのタグであるために、低コストで非常に大量に生産するように設計される。その他のタグまたはデバイス（例えば、身分証明または自動支払用の「スマート」カード）は、何度も再利用が可能である。
【００７５】
これに代えて、本発明に係るタグはセンサを含むとしてよい。センサの場合多くは、センサのＲＦ信号変調特性および／またはＲＦ信号変調物性は、取り付けられている物体または物品の特性および／または物性が変化することに応じて、変化する。例えば、本発明に係るセンサは、ステンレススチール（またはその他の金属）で出来た物体、構造または表面に取り付けられるとしてよい。物体、構造または表面の物性が変化すると（例えば、スチールが酸化したり、電磁物性を持つ金属が磁化されたり、あるいは最小しきい値電流を搬送したり、または、物体あるいは表面の温度が（組成に関係なく）所定値あるいはしきい値だけ変化したりすると）、本発明に係るセンサが放射、反射または変調するＲＦ信号の特性および／または物性もまた、検出可能な値だけ変化する。
【００７６】
また、本発明に係る無線タグは、１以上のディスプレイおよび／または視覚指示器のための信号を処理する回路を備えるとしてよい。このため、本発明に係るタグはさらに、ディスプレイ（例えば、ＬＣＤ、ＬＥＤまたはその他のディスプレイ）、視覚指示器、触覚指示器および／あるいは聴覚指示器（例えば、光、ブザーあるいはスピーカ）、ならびに／または、このようなディスプレイ回路および／あるいは指示器の駆動回路を備えるとしてよい。
【００７７】
本発明に係るタグは、どのような市販のＥＡＳ機器および／またはＲＦＩＤ機器でも、ならびに、このような機器の本質的にどの周波数帯域でも利用される（所望される場合および／または可能である場合には、再利用される）としてよい。例えば、本発明に係るタグは、以下の表１に記載する複数の周波数、場、および／または、範囲で利用されるとしてよい。
【表１】
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【００７８】
＜結論／要旨＞
このように、本発明は、集積回路と、直接印刷されたアンテナおよび／またはインダクタとを備える無線デバイス（例えば、センサ、ならびに、ＥＡＳ  ＩＤタグ、ＲＦ  ＩＤタグ、ＨＦ  ＩＤタグ、ＶＨＦ  ＩＤタグ、およびＵＨＦ  ＩＤタグ）、ならびに、その製造方法および利用方法を提供する。本発明に係るデバイスは概して、（ａ）基板に設けられている集積回路と、（ｂ）基板および／または集積回路に直接設けられており、集積回路と導通しているアンテナとを備える。本発明に係る製造方法は概して、（１）基板に集積回路を形成する段階と、（２）アンテナまたはアンテナ前駆体層を集積回路および／または基板に印刷する段階とを備え、アンテナは集積回路と導通している。
【００７９】
本発明には、従来のＲＦ設備およびシステム、ＲＦＩＤ設備およびシステム、ならびに／または、ＥＡＳ設備およびシステムを用いて標準的な処理を実行可能なＲＦタグおよび／またはＲＦＩＤタグを低コストで提供するという利点がある。高コストおよび／または低スループットの取着工程の数を低減すると共に、アクティブ型の電子機器の製造コストを低減することによって、アンテナまたはアンテナ前駆体層の少なくとも一部を集積回路および／または基板に直接印刷するので、低コストでタグを製造し得る。
【００８０】
本発明の具体的な実施形態を上述したが、これは例示および説明を目的としたものである。上述の説明は、本発明を完全に網羅したものでも、開示した形態そのものに本発明を限定するものではなく、上記の教示内容を鑑みると多くの変形例および変更例が可能であることは明らかである。上記の実施形態を選択して記載したのは、本発明の原理および実用化を最も分かりやすく説明するためであり、考慮する特定の用途に適宜合わせて、本発明およびさまざまな変形例を含むさまざまな実施形態を当業者が最大限活用できるようにするためである。本発明の範囲は、特許請求の範囲およびその均等物によって定義されるものである。
［項目１］
デバイスの製造方法であって、
ａ）第１の基板上に集積回路（ＰＩＣ）を形成する段階と、
ｂ）前記集積回路および前記第１の基板の少なくとも一方の上にアンテナまたはアンテナ前駆体層の少なくとも一部を印刷する段階とを備え、
前記アンテナは、前記集積回路と導通している製造方法。
［項目２］
前記集積回路は、印刷集積回路（ＰＩＣ）を含む項目１に記載の製造方法。
［項目３］
前記第１の基板上に前記ＰＩＣを形成する段階は、前記第１の基板上に、第１のパターンで第１の材料の第１の層を少なくとも一層印刷する段階を有する項目２に記載の製造方法。
［項目４］
前記第１の基板上に前記ＰＩＣを形成する段階は（さらに）、前記第１のパターンの上または上方に、第２のパターンで第２の材料の第２の層を印刷する段階を有する項目３に記載の製造方法。
［項目５］
前記第２の材料は、誘電体前駆体を含む項目３に記載の製造方法。
［項目６］
前記第1の基板上に前記ＰＩＣを形成する段階は（さらに）、前記第１のパターンおよび前記第２のパターンの少なくとも一方の上または上方に第３のパターンで第３の材料の第３の層を印刷する段階を有する項目４に記載の製造方法。
［項目７］
前記第３の材料は、金属前駆体を含む項目６に記載の製造方法。
［項目８］
前記第１の基板上に前記ＰＩＣを形成する段階は、第２の基板上に前記印刷集積回路を形成した後に前記第２の基板を前記第１の基板に取着する段階を有し、前記第１の基板は、前記第２の基板よりも面積が大きい項目２に記載の製造方法。
［項目９］
前記ＰＩＣおよび前記第１の基板の少なくとも一方の上に前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層を印刷する段階は、前記ＰＩＣ上に前記アンテナの第1の部分を印刷し、前記第１の基板上に前記アンテナの第２の部分を印刷する段階を有する項目２に記載の製造方法。
［項目１０］
前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層を印刷する段階は、
ａ）前記ＰＩＣ上および前記第１の基板上にアンテナ前駆体層を印刷する段階と、
ｂ）前記アンテナ前駆体層上に金属導体をメッキして、前記アンテナを形成する段階とを有する項目２に記載の製造方法。
［項目１１］
前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層を印刷する段階は、前記ＰＩＣ上に前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層を印刷する段階を有する項目２に記載の製造方法。
［項目１２］
前記ＰＩＣは、第１および第２の開口が形成されているパッシベーション最上層を含み、前記第１および第２の開口は、前記ＰＩＣとの導通のために第１および第２の導電面を露出させ、前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層の第１および第２の端部は、前記第１および第２の導電面上に印刷されている項目２に記載の製造方法。
［項目１３］
前記集積回路を印刷する段階は、スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、または、インクジェット印刷を行う段階を有する項目３に記載の製造方法。
［項目１４］
ａ）第１の基板上に設けられている集積回路と、
ｂ）前記第１の基板上および前記集積回路上の少なくとも一方に直接設けられており、前記集積回路と導通しているアンテナとを備えるデバイス。
［項目１５］
前記集積回路は、印刷集積回路（ＰＩＣ）を有する項目１４に記載のデバイス。
［項目１６］
前記ＰＩＣと導通しており、前記ＰＩＣ上に設けられている複数のパッドをさらに備え、前記複数のパッドはそれぞれ、前記アンテナの端部とも導通している項目１５に記載のデバイス。
［項目１７］
前記ＰＩＣは、前記第１の基板上に第１のパターンで設けられているシリコン層を有し、前記シリコン層は外形がドーム形状である項目１５に記載のデバイス。
［項目１８］
前記ＰＩＣはさらに、前記シリコン層の上または上方に第２のパターンで設けられている誘電体層を有する項目１７に記載のデバイス。
［項目１９］
前記ＰＩＣはさらに、前記第１の基板、前記第１のパターン、および、前記第２のパターンの少なくとも一方の上または上方に第３のパターンで設けられている金属を有する項目１５に記載のデバイス。
［項目２０］
前記印刷集積回路を支持しており、前記第１の基板よりも面積が小さい第２の基板をさらに備え、前記第２の基板は前記第１の基板に取着されている項目１４に記載のデバイス。
［項目２１］
前記アンテナは、
ａ）前記ＰＩＣ上および前記第１の基板上にアンテナパターンで形成されているシード層と、
ｂ）前記シード層上に設けられている金属導体とを有する項目１４に記載のデバイス。
［項目２２］
前記ＰＩＣは、第１および第２の開口が形成されているパッシベーション最上層を有しており、前記第１および第２の開口は、前記ＰＩＣと導通している第１および第２の導電面を露出しており、前記アンテナまたは前記アンテナ前駆体層の第１および第２の端部は、前記第１および第２の導電面と接触している項目１５に記載のデバイス。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
0005899575.tif 000012
【図５Ａ】
0005899575.tif 000013
【図５Ｂ】
0005899575.tif 000014
【図５Ｃ】
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【図６】
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