(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向される第１金型の凹凸が形成された面と第２金型の面との間に、グリーンシート部位を配置する配置工程と、
前記グリーンシート部位に対して、前記第１金型と前記第２金型との一方又は双方をプレスするプレス工程と、
前記プレス工程を経た前記グリーンシート部位を焼成する焼成工程と
を含むセラミック基板の製造方法であって、
前記凹凸における前記第２金型の面と対向する凸部表面には、前記凹凸の差よりも小さい深さの凹部が形成される
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記凹部の表面は、前記凸部表面の中心から径方向外側に向かうほど浅くなる円弧状とされる
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記凹部は、前記凸部表面の周縁部分から凹んでいる
ことを特徴とする請求項２に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項４】
互いに対向される第１金型の凹凸が形成された面と第２金型の面との間に、グリーンシート部位を配置する配置工程と、
前記グリーンシート部位に対して、前記第１金型の面と前記第２金型の面との一方又は双方をプレスするプレス工程と、
前記プレス工程を経た前記グリーンシート部位を焼成する焼成工程と
を含むセラミック基板の製造方法であって、
前記第２金型の面には、凹凸が形成され、
前記第２金型側の凸部の表面は、凸部頂点から径方向外側に向かうほど低くなる円弧状とされ、
前記プレス工程では、前記第１金型側の凸部と前記第２金型側の凸部とは、所定距離を隔てて対向する状態でプレスされる
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項５】
前記プレス工程では、少なくとも前記第２金型が振動される
ことを特徴とする請求項１〜請求項４いずれか１項に記載のセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はセラミック基板の製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一対の型板の間にグリーンシートを配置し、当該型板を押圧して、型板の一方の表面に有する凹凸に対応する凹凸をグリーンシートの表面に形成した後に焼成する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１−２３４２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、型板の押圧によって凹状のキャビティが形成されたグリーンシートでは、キャビティの下方に位置するグリーンシートの薄肉部の密度が、当該薄肉部の周縁部位の密度よりも大きくなる傾向にある。
【０００５】
このようなグリーンシートを焼成した場合、薄肉部の収縮量と、薄肉部の周縁部位の収縮量とに差が生じ、薄肉部がキャビティの深さ方向に歪んでしまう。このため、キャビティの形状及び寸法が設計値と大きく隔たるセラミック基板が製造されるという課題があった。
【０００６】
本発明は、設計値との隔たりが小さいキャビティを形成し得るセラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を解決するため本発明は、互いに対向される第１金型の凹凸が形成された面と第２金型の面との間に、グリーンシート部位を配置する配置工程と、前記グリーンシート部位に対して、前記第１金型と前記第２金型との一方又は双方をプレスするプレス工程と、前記プレス工程を経た前記グリーンシート部位を焼成する焼成工程とを含むセラミック基板の製造方法であって、前記凹凸における前記第２金型の面と対向する凸部表面には、前記凹凸の差よりも小さい深さの凹部が形成されることを特徴とするものである。
【０００８】
このセラミック基板の製造方法では、プレス工程を経た場合、第１金型における凹凸の凸部に対応する凹状のキャビティがグリーンシート部位の表面に転写され、そのキャビティの下方に位置するグリーンシート部位の薄肉部の表面には、当該凸部表面に形成される凹部に対応する凸状の盛り上がり部分が転写される。このような盛り上がり部分は焼成工程を経ると収縮して落ち込み、薄肉部の表面が平らに近似してなだらかに形成される。したがって、グリーンシート部位の薄肉部に盛り上がり部分を形成しない場合に比べて、当該グリーンシート部位の薄肉部の歪みを大幅に低減することができる。こうして、設計値との隔たりが小さいキャビティを形成することができる。
【０００９】
また、前記凹部の表面は、前記凸部表面の中心から径方向外側に向かうほど浅くなる円弧状とされることが好ましい。
【００１０】
このようにした場合、プレス工程を経たグリーンシート部位の薄肉部では密度勾配が形成される。具体的には、盛り上がり部分の頂点から径方向外側に向かって同心円状に密度が大きくなる。このため、焼成に起因する盛り上がり部分の収縮量は頂点から外側に向かうほど小さくなり、当該盛り上がり部分の落ち込み量としてはおおむね均等となる。したがって、薄肉部の表面がより一段と平らに近似してなだらかに形成される。
【００１１】
また、前記凹部は、前記凸部表面の周縁部分から凹んでいることが好ましい。
【００１２】
このようにした場合、プレス工程を経たグリーンシート部位の薄肉部の周縁部分から盛り上がりが形成されるため、当該盛り上がりの裾野部分が焼成によって設計値よりも落ち込むことを低減することができる。
【００１３】
また、本発明は、互いに対向される第１金型の凹凸が形成された面と第２金型の面との間に、グリーンシート部位を配置する配置工程と、前記グリーンシート部位に対して、前記第１金型の面と前記第２金型の面との一方又は双方をプレスするプレス工程と、前記プレス工程を経た前記グリーンシート部位を焼成する焼成工程とを含むセラミック基板の製造方法であって、前記第２金型の面には、凹凸が形成され、前記第２金型側の凸部の表面は、凸部頂点から径方向外側に向かうほど低くなる円弧状とされ、前記プレス工程では、前記第１金型側の凸部と前記第２金型側の凸部とは、所定距離を隔てて対向する状態でプレスされることを特徴とする。
【００１４】
このセラミック基板の製造方法では、プレス工程を経た場合、グリーンシート部位の一面には第１金型側の凸部に対応する凹状のキャビティが転写される。そして、キャビティの下方に位置するグリーンシート部位の薄肉部の他面には、第２金型側の凸部に対応する窪み部が、キャビティと所定距離を隔てて対向する状態で転写される。このため、薄肉部では、中心に近づくほど密度が徐々に大きくなるといった密度勾配が形成され、焼成に起因する薄肉部の収縮量は中心に近いほど小さくなる。したがって、薄肉部の他面は中心に近いほどおおむね平らに近似してなだらかに形成される。こうして、設計値との隔たりが小さいキャビティを形成することができる。
【００１５】
また、前記プレス工程では、少なくとも前記第２金型が振動されることが好ましい。
【００１６】
このようにした場合、グリーンシート部位の薄肉部における密度勾配を金型のプレスによって維持しながら、当該金型の振動によってプレス対象部位とプレス非対象部位との密度勾配が急峻となることを緩和することができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、設計値との隔たりが小さいキャビティを形成し得るセラミック基板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態に係るプレス装置を概略的に示す断面図である。
【図２】第１金型の一部を拡大した図ある。
【図３】第１実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】配置工程の様子を示す図である。
【図５】プレス工程の様子を示す図である。
【図６】グリーンシートに転写されたキャビティの様子を示す図である。
【図７】グリーンシートに転写されたキャビティにおける焼成前後の様子（１）を示す図である。
【図８】第１金型の形状と、グリーンシートに転写されたキャビティにおける焼成前後の様子とを示す図である。
【図９】第２実施形態に係るプレス装置に用いられる第１金型及び第２金型を図１と同じ視点で示す図である。
【図１０】プレス工程の様子を図１と同じ視点で示す図である。
【図１１】グリーンシートに転写されたキャビティにおける焼成前後の様子（２）を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（１）第１実施形態
本発明の第１実施形態に関して図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２０】
図１は、第１実施形態に係るプレス装置を概略的に示す断面図である。図１に示すように、本実施形態に係るプレス装置１は、搬送部１０及びプレス部２０を主な構成要素として備える。
【００２１】
搬送部１０は、グリーンシートを送り方向ＳＤに所定量単位で搬送させる部である。グリーンシートは、原料であるセラミック粉体と、当該セラミック粉体の結合剤とを含むペースト状のシートである。
【００２２】
本実施形態における搬送部１０は、例えば、グリーンシートの長手方向に両端を挟持した状態で、グリーンシートを送り方向ＳＤに所定量単位で搬送するレール式のコンベアとされる。この搬送部１０には、グリーンシートを所定位置に位置決めさせるための位置決め機構等が適宜設けられる。
【００２３】
プレス部２０は、昇降機２１、第１金型２２、第２金型２３及び超音波振動子２４を有する。
【００２４】
昇降機２１は、搬送部１０における搬送路面ＲＳを境界として一方側に配置され、当該搬送路面ＲＳに対して離れる方向Ｄ１及び近づく方向Ｄ２の双方向へ移動可能な機器とされる。
【００２５】
第１金型２２は昇降機２１に取り付けられ、グリーンシートにプレスさせるべき面（以下、プレス面という）ＰＳを有する。このプレス面ＰＳは搬送部１０における搬送路面ＲＳに正対され、当該プレス面ＰＳには凹凸が形成される。
【００２６】
本実施形態の場合、第１のパターンが形成されたプレス面ＰＳ１を有する第１金型２２Ａと、当該第１のパターンとは異なる第２のパターンが形成されたプレス面ＰＳ２を有する第１金型２２Ｂとが昇降機２１に取り付けられる。第１のパターンは、グリーンシートの一面に窪みを転写するための凹凸パターンとされ、第２のパターンは、例えばグリーンシートにスルーホールや外枠切出用の貫通溝を得るための凹凸パターンとされる。このような凹凸パターンを有するプレス面ＰＳ１とプレス面ＰＳ２とは搬送部１０の送り方向ＳＤに沿って配置され、当該プレス面ＰＳ１はプレス面ＰＳ２よりも手前側に配置される。
【００２７】
図２は、第１金型２２Ａの一部を拡大した図ある。具体的に図２の（Ａ）は第１金型２２Ａの断面を示す拡大図であり、図２の（Ｂ）は第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ１側からみた拡大図である。
【００２８】
図２に示すように、第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ１に形成される凹凸において、第２金型２３の一面と対向する凸部表面ＣＸには、当該凹凸の差ＵＤよりも小さい深さＤの凹部５０が形成される。
【００２９】
本実施形態における凹部５０は例えば球冠形状とされ、凸部表面ＣＸの周縁部分から凹んでいる。また、凹部５０の表面は、凸部表面ＣＸの中心を通りその凸部表面ＣＸに鉛直となる線ＰＬに一致する位置を基準として外側に向かうほど浅くなる円弧状とされる。
【００３０】
第２金型２３は、第１金型２２によってプレスされるグリーンシートの土台とされ、図１に示すように、搬送部１０における搬送路面ＲＳを境界として第１金型２２が配置される側と逆側に配置される。また、第２金型２３はグリーンシートの一面に接触される面（以下、載置面という）ＩＳを有する。この載置面ＩＳは第１金型２２のプレス面ＰＳに正対され、例えば搬送部１０における搬送路面ＲＳと略同一面に配置される。また、この載置面ＩＳは、第１金型２２のプレス面に形成される凹凸パターンが非形成であり、平らとされる。
【００３１】
本実施形態の場合、第１金型２２Ａによってプレスされるグリーンシートの載置面ＩＳ１を有する第２金型２３Ａと、第１金型２２Ｂによってプレスされるグリーンシートの載置面ＩＳ２を有する第２金型２３Ｂとが互いに独立した別体として配置される。
【００３２】
超音波振動子２４は、第２金型２３Ａに対して超音波振動を与える振動源であり、例えば第２金型２３Ａの表面に取り付けられる。本実施形態の場合、超音波振動子２４から与えられる振動は、第２金型２３Ａの載置面ＩＳ１に対して直交する方向とされる。この方向はプレスする方向でもある。
【００３３】
このようなプレス装置１を用いてグリーンシートがプレス成形される。
【００３４】
図３は、本発明の実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示すフローチャートである。図３に示すように、本実施形態に係るセラミック基板の製造方法は、配置工程Ｐ１と、プレス工程Ｐ２と、焼成工程Ｐ３とを主工程として備える。
【００３５】
＜配置工程Ｐ１＞
この配置工程Ｐ１は、第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ１と第２金型２３Ｂの載置面ＩＳ１との間に、プレス対象となるグリーンシート部位を配置する工程である。
【００３６】
具体的には、グリーンシートが送り方向ＳＤに所定量だけ搬送され、図４に示すように、プレス対象となるグリーンシート部位ＰＴＹが第２金型２３Ａの載置面ＩＳ１に載置される。
【００３７】
なお、グリーンシート部位ＰＴＹを第２金型２３Ａの載置面ＩＳ１に載置する直前に、当該載置面ＩＳ１に既に載置されていたグリーンシート部位ＰＴＸがある場合、そのグリーンシート部位ＰＴＸは後段の第２金型２３Ｂにおける載置面ＩＳ２に載置される。
【００３８】
＜プレス工程Ｐ２＞
このプレス工程Ｐ２は、第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ１と第２金型２３Ｂの載置面ＩＳ１との間に配置されたグリーンシート部位に対して、第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ１をプレスする工程である。
【００３９】
具体的には、第１段階として、超音波振動子２４が駆動され、図５に示すように、当該超音波振動子２４から発振される超音波により第２金型２３Ａが振動させられる。
【００４０】
第２段階として、昇降機２１がプレス前位置からプレス位置にまで移動され、第２金型２３Ａの載置面ＩＳ１に載置されたグリーンシート部位ＰＴＹに対して第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ１が所定の押圧量でプレスされる。このとき、第１金型２２Ａが第２金型２３Ａに比べて低温となるよう、冷却機構によって第１金型２２Ａ又は第２金型２３Ａの温度が調整される。
【００４１】
第２金型２３Ｂにおける載置面ＩＳ２にグリーンシート部位ＰＴＸが載置されている場合、当該グリーンシート部位ＰＴＸには、第１金型２２Ａのプレスと同時に、第１金型２２Ｂのプレス面ＰＳ２が所定の押圧量でプレスされる。この場合、グリーンシート部位ＰＴＸはグリーンシート本体から切断される。
【００４２】
なお、プレス前位置は、図４に示したように、第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ１及び第１金型２２Ｂのプレス面ＰＳ２と、これらプレス面ＰＳ１及びＰＳ２に対向するグリーンシート部位ＰＴＸ及びＰＴＹの一面とが非接触状態にある位置とされる。
【００４３】
第３段階として、昇降機２１がプレス位置に移動した時点から所定期間が経過したとき、超音波振動子２４の駆動が停止され、図４に示したように、当該昇降機２１がプレス位置からプレス前位置に戻される。
【００４４】
このようにしてグリーンシート部位ＰＴＹには、プレス面ＰＳ１の凹凸パターンが転写される。その後、このグリーンシート部位ＰＴＹは、搬送部１０によって後段の第２金型２３Ｂにおける載置面ＩＳ２に載置され、当該第２金型２３Ｂに対向される第１金型２２Ｂのプレス面ＰＳ２のプレスによって切断され、後段の焼成炉に搬送される。
【００４５】
＜焼成工程Ｐ３＞
この焼成工程Ｐ３は、プレス工程Ｐ２を経たグリーンシート部位を焼成する工程である。
【００４６】
具体的には、例えば、上述の配置工程Ｐ１とプレス工程Ｐ２とが循環され、当該プレス工程Ｐ２にて順次切断されたグリーンシート部位が搬送機構によって焼成炉に搬送され、当該グリーンシート部位が焼成される。この結果、グリーンシート部位が、セラミック基板として得られる。
【００４７】
以上、本実施形態における製造方法では、図５に示したように、第２金型２３Ｂの載置面ＩＳ１に配置されたグリーンシート部位ＰＴＹに、第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ１がプレスされる。
【００４８】
このプレス面ＰＳ１における凸部表面ＣＸには、図２に示したように、当該プレス面ＰＳ１の凹凸の差ＵＤよりも小さい深さＤの凹部５０が形成される。
【００４９】
このため、グリーンシート部位ＰＴＹの表面には、図６に示すように、プレス面ＰＳ１の凸部に対応する非貫通凹状のキャビティＣＣＰが転写される。そして、キャビティＣＣＰの深さ方向に位置するグリーンシート部位ＰＴＹの薄肉部の表面（第１金型と対向する側の面）には、当該凸部表面ＣＸに形成される凹部５０に対応する凸状の盛り上がり部分ＣＶＰが転写される。
【００５０】
このような盛り上がり部分ＣＶＰは焼成工程を経ると収縮して落ち込み、キャビティＣＣＰの下方部位は平らに近似してなだらかに形成される。したがって、盛り上がり部分ＣＶＰを形成しない場合に比べて、当該キャビティＣＣＰの下方部位の歪みを大幅に低減することができる。こうして、設計値との隔たりが小さいキャビティを形成することができる。
【００５１】
また本実施形態の場合、凹部５０の表面は、図２に示したように、凸部表面ＣＸの中心から外側に向かうほど浅くなる円弧状とされる。
【００５２】
このため、グリーンシート部位ＰＴＹに転写されるキャビティＣＣＰの下方に位置する薄肉部では密度勾配が形成される。具体的には、図７の（Ａ）に示すように、盛り上がり部分ＣＶＰの頂点を通る鉛直線ＬＮから同心円状に密度が大きくなる。
【００５３】
したがって、図７の（Ｂ）に示すように、焼成に起因する盛り上がり部分ＣＶＰの収縮量は鉛直線部分から外側に向かうほど小さくなり、当該盛り上がり部分ＣＶＰの落ち込み量としてはおおむね均等となる。この結果、薄肉部の表面、すなわちキャビティＣＣＰの下方部位の表面がより一段と平らに近似してなだらかに形成される。このように、凹部５０は、キャビティＣＣＰの下方部位（薄肉部）の表面が焼成後に略平坦形状になるように、形成されるためのものである。
【００５４】
また本実施形態の場合、凹部５０は、図２に示したように、凸部表面ＣＸの周縁部分から凹んでいる。このため、図８に示すように、凹部５０が凸部表面ＣＸの周縁部分から凹んでいる場合（図８の（Ａ））には、当該凸部表面ＣＸの周縁部分から凹んでいない場合（図８の（Ｂ））に比べて、キャビティＣＣＰの下方部位が焼成により設計値面ＳＤよりも落ち込むことを低減することができる。
【００５５】
また本実施形態の場合、図５に示したように、第２金型２３Ａが振動されながら第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ１がプレスされる。このため、盛り上がり部分ＣＶＰにおける密度勾配を第１金型２２Ａのプレスによって維持しながら、当該プレス対象部位とプレス非対象部位との密度勾配が急峻となることを緩和することができる。
【００５６】
ところで、グリーンシート部位ＰＴＹに第１金型２２Ａをプレスする場合、一般に、第１金型２２Ａの耐摩耗性を高めるために第１金型２２Ａの重量及び硬度は大きい傾向にある。このため、第１金型２２Ａを振動させた場合には、グリーンシート部位ＰＴＹに対する振動効率が低下し、この結果、プレス対象部位とプレス非対象部位との密度勾配が急峻のままとなる場合が生じ得る。
【００５７】
この点、本実施形態の場合、図５に示したように、凹凸が非形成でなる載置面ＩＳ１を有する第２金型２３Ａが振動対象とされ、凹凸が形成される第１金型２２Ａがプレス対象とされる。
【００５８】
このため、凹凸が形成される金型を振動対象とする場合に比べて耐摩耗性を高める必要がない分だけ、第２金型２３Ａにおける構成材料の選択幅が広がる。したがって、第２金型２３Ａをアルミニウム等で構成するといったように、当該第２金型２３Ａの重量と硬度との一方又は双方を第１金型２２Ａよりも小さくし、グリーンシート部位ＰＴＹに対する振動効率を高めることができる。
【００５９】
この結果、プレス対象部位とプレス非対象部位との密度勾配が急峻となることを緩和しながらも、グリーンシート部位ＰＴＹに凹凸を転写させることができる。  
【００６０】
また本実施形態の場合、プレス工程Ｐ２では、第１金型２２Ａが第２金型２３Ａの温度よりも低温とされる。
【００６１】
第１金型２２Ａのプレス時に第２金型２３Ａを振動させた場合、その振動に起因する熱が、グリーンシート部位ＰＴＹに転写されるキャビティＣＣＰへ局所的に生じ、当該キャビティＣＣＰではそれ以外の部位よりも温度が上昇して発泡あるいは亀裂が生じる場合がある。
【００６２】
この点、第１金型２２Ａが第２金型２３Ａよりも低温とされた場合、第２金型２３Ａの振動に起因してグリーンシート部位ＰＴＹのキャビティＣＣＰに生じる熱を、当該グリーンシート部位ＰＴＹをプレスする第１金型２２Ａによって冷却することができる。したがって、第２金型２３Ａの振動によって、プレス対象部位とプレス非対象部位との密度勾配が急峻となることを緩和しながらも、当該振動に起因するキャビティＣＣＰでの温度上昇を抑えることができる。
【００６３】
また本実施形態の場合、プレス工程Ｐ２では、第２金型２３Ａをプレスする方向に第２金型２３Ａが振動される。
【００６４】
このため、第２金型２３Ａの載置面ＩＳ１に載置されるグリーンシート部位ＰＴＹには厚み方向に振動が伝わる。したがって、グリーンシート部位ＰＴＹの厚み方向以外の方向に振動が伝わる場合に比べて、当該グリーンシート部位ＰＴＹに転写される凹凸がグリーンシートの面方向に広がることを抑えることができる。この結果、グリーンシート部位ＰＴＹに転写される凹凸が設計値と隔たることをより一段と低減することができる。
【００６５】
また本実施形態の場合、プレス状態にある第１金型２２Ａがグリーンシート部位ＰＴＹから離れるときには振動が停止される。
【００６６】
このため、プレス状態にある第１金型２２Ａをグリーンシート部位ＰＴＹから離すときにも第２金型２３Ａを振動させ続ける場合に比べて、当該グリーンシート部位ＰＴＹに転写される凹凸がグリーンシート部位ＰＴＹの面方向に広がることを抑えることができる。したがって、グリーンシート部位ＰＴＹに転写される凹凸が設計値と隔たることをより一段と低減することができる。
【００６７】
（２）第２実施形態
次に、本発明の第２実施形態に関して図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、第２実施形態におけるプレス装置１の構成要素のうち第１実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の参照符号を付す。また、第２実施形態では第１実施形態と重複する説明は適宜省略する。
【００６８】
第２実施形態は、第１実施形態の第１金型２２Ａ及び第２金型２３Ａと異なる金型のプレス装置１を用いてセラミック基板を製造する点で、第１実施形態とは異なる。
【００６９】
図９は、第２実施形態に係るプレス装置に用いられる第１金型２２Ａ及び第２金型２３Ａを図１と同じ視点で示す図である。図９に示すように、本実施形態の場合、第１金型２２Ａは第１実施形態におけるプレス面ＰＳ１と異なるプレス面ＰＳ３を有し、第２金型２３Ａは第１実施形態における載置面ＩＳ１と異なるプレス面ＰＳ４を有する。
【００７０】
プレス面ＰＳ３は、第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ１における凹部５０を省略したものに相当する。
【００７１】
プレス面ＰＳ４は、グリーンシートの一面に窪みを転写するための凹凸パターンとされる。このプレス面ＰＳ４に形成される凸部（以下、第２金型側の凸部という）６１と、第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ３に形成される凸部（以下、第１金型側の凸部という）６２とは正対される。なお、第２金型側の凸部６１の高さ（凹凸差）は、第１金型側の凸部６２の高さ（凹凸差）よりも小さく形成されている。
【００７２】
第２金型側の凸部６１は、略直方体形状の第１金型側の凸部６２とは異なり、例えば球冠形状とされ、凸部頂点から外側に向かうほど低くなる円弧状とされる。
【００７３】
プレス工程Ｐ２では、このような第１金型２２Ａ及び第２金型２３Ａによってグリーンシート部位ＰＴＹがプレスされる。
【００７４】
具体的には、プレス工程Ｐ２の第１段階として、超音波振動子２４から発振される超音波により第２金型２３Ａが振動させられる。
【００７５】
第２段階として、昇降機２１がプレス前位置からプレス位置にまで移動され、図１０に示すように、第２金型２３Ａのプレス面ＰＳ４に載置されたグリーンシート部位ＰＴＹに対して、第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ３が所定の押圧量でプレスされる。
【００７６】
このとき、第２金型側の凸部６１と、第１金型側の凸部６２とは所定距離を隔てて対向する状態とされ、第１金型２２Ａが第２金型２３Ａに比べて低温となるよう、冷却機構によって第１金型２２Ａ又は第２金型２３Ａの温度が調整される。本実施形態の場合、プレス時における第２金型側の凸部６１の先端と第１金型側の凸部６２の先端との位置は、グリーンシート部位ＰＴＹにおける厚みの中間となるシート面ＳＳと、第２金型２３Ａが対向されるグリーンシート部位ＰＴＹの一面ＧＳとの間とされる。
【００７７】
第３段階として、昇降機２１がプレス位置に移動した時点から所定期間が経過したとき、超音波振動子２４の駆動が停止され、当該昇降機２１がプレス位置からプレス前位置に戻される。
【００７８】
以上、本実施形態では、図１０に示したように、球冠形状でなる第２金型側の凸部６１と、直方体形状でなる第１金型側の凸部６２とが所定距離を隔てて対向する状態でプレスされる。
【００７９】
この凸部６１と６２とによりグリーンシート部位ＰＴＹがプレスされた場合、図１１の（Ａ）に示すように、グリーンシート部位ＰＴＹの一面（第１金型のプレス面と対向する側の面）には、第１金型側の凸部６２に対応するキャビティＣＣＰ１が転写される。そして、キャビティＣＣＰ１の深さ方向下方に位置するグリーンシート部位ＰＴＹの薄肉部の他面（第２金型と対向する側の面）には、第２金型側の凸部６１に対応する窪み部ＣＣＰ２が、所定距離を隔てて互いに対向する状態で転写される。このため、薄肉部では、シート面方向の中心に近づくほど密度が徐々に大きくなるといった密度勾配が形成される。
【００８０】
したがって、焼成に起因する薄肉部の収縮量は中心に近いほど小さくなり、図１１の（Ｂ）に示すように、当該焼成後のキャビティＣＣＰ１の下方部位（薄肉部）の他面は中心に近いほどおおむね平らに近似してなだらかに形成される。こうして、設計値との隔たりが小さいキャビティを形成することができる。このように、凸部６１は、キャビティＣＣＰ１の下方部位（薄肉部）の他面が焼成後に略平坦形状になるように形成されるためのものである。
【００８１】
また本実施形態の場合、第２金型２３Ａが振動されながら第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ３がプレスされる。このため、第１金型側の凸部６２によって転写されるキャビティＣＣＰ１と第２金型側の凸部６１によって転写されるキャビティＣＣＰ２と間における密度勾配を金型のプレスによって維持しながら、当該プレス対象部位とプレス非対象部位との密度勾配が急峻となることを緩和することができる。
【００８２】
なお、振動対象となる第２金型側の凸部６１は円弧状であるため、角を有する形状である場合に比べて振動に起因する耐摩耗性を低減することができる。
【００８３】
（３）他の実施形態
以上、一例として第１実施形態及び第２実施形態が説明されたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。
【００８４】
例えば上記第１実施形態では、第２金型２３Ａの一面が、凹凸が非形成とされる平らな面とされたが、当該一面に第１金型２２Ａのプレス面ＰＳ１と同じ凹凸が形成されていても良い。なお、図面では、プレス面ＰＳ１に形成される凹凸の全ての凸部の表面に凹部５０が形成されているが、模様等の転写用の凸部にも凹部５０が形成されるということを意味するものでない。部品収納部位（キャビティ）を転写するための凸部が、凹部５０を形成すべき凸部とされていれば良い。
【００８５】
また上記第２実施形態では、第１金型側の凸部６２が略直方体形状とされたが、第２金型側の凸部６１と同じ形状とされていても良い。なお、図面では、プレス面ＰＳ４に形成される凹凸の全ての凸部（第２金型側の凸部６１）と、プレス面ＰＳ３に形成される凹凸の全ての凸部（第１金型側の凸部６２）とが正対されているが、模様等の転写用の凸部も正対されるということを意味するものでない。部品収納部位を転写するための凸部が正対されていれば良い。
【００８６】
また上記実施形態では、グリーンシート部位ＰＴＹを第１金型２２Ａと第２金型２３Ａとの間に配置させるために、グリーンシートＧＴが移動対象とされた。しかしながら、第１金型２２Ａ又は第２金型２３Ａが移動対象とされても良く、第１金型２２Ａ又は第２金型２３ＡとグリーンシートＧＴとが移動対象とされても良い。要するに、グリーンシート部位ＰＴＹが第１金型２２Ａと第２金型２３Ａとの間に配置されれば良い。
【００８７】
また上記実施形態では、第２金型２３が固定とされたが、プレス対象として移動させても良い。
【００８８】
また上記実施形態では、第１のパターンが形成されたプレス面ＰＳ１を有する第１金型２２Ａと、第２のパターンが形成されたプレス面ＰＳ２を有する第１金型２２Ｂとが、互いに独立した別体として昇降機２１に取り付けられた。しかしながら、プレス面ＰＳ１を有する第１金型と、プレス面ＰＳ２を有する第１金型とが一体として昇降機２１に取り付けられていても良い。また、プレス面ＰＳ２を有する第１金型２２Ｂを省略し、当該第２のパターンと、第１のパターンとの双方が形成されたプレス面を有する第１金型が昇降機２１に取り付けられていても良い。また、第一金型２２Ａと第一金型２２Ｂとが、別々の昇降機に取り付けられていても良い。
【００８９】
また上記実施形態では、第２金型２３Ａと第２金型２３Ｂとが、互いに独立した別体とされたが一体とされていても良い。ただし、第２金型２３Ａに載置されるグリーンシートに対する振動効率を高める観点では、第２金型２３Ａと第２金型２３Ｂとを互いに独立した別体としているほうが好ましい。なお、第２金型２３Ａと第２金型２３Ｂとが省略されていても良い。
【００９０】
また上記実施形態では、グリーンシートを送り方向ＳＤに沿って、第１金型２２Ａ及び第２金型２３Ａと、第１金型２２Ｂ及び第２金型２３Ｂとが順に配置されたが、当該第１金型２２Ｂ及び第２金型２３Ｂの後段にさらに第１金型及び第２金型が配置されても良い。
【００９１】
また上記実施形態では、超音波振動子２４の駆動時期が、プレス面ＰＳ１（ＰＳ３）がグリーンシート部位ＰＴＹ（ＰＴＸ）の一面に接触する前とされたが、当該一面にプレス面ＰＳ１（ＰＳ３）が接触した以降とされても良い。
【００９２】
また上記実施形態では、第１金型２２Ａが非振動対象とされ、第２金型２３Ａが振動対象とされた。しかしながら、第１金型２２Ａが振動対象とされ、第２金型２３Ａが非振動対象とされていても良く、第１金型２２Ａ及び第２金型２３Ａが振動対象とされていても良い。
【００９３】
ただし、グリーンシート部位ＰＴＹに転写される凹凸がグリーンシートの面方向に広がることを抑える観点では、窪みを転写するための凹凸パターンが形成される面を有する金型を非振動対象とするほうが好ましい。また、振動に起因する耐摩耗性を低減する観点では、角を有する形状の凸部を含む凹凸パターンが形成される金型を非振動対象とするほうが好ましい。
【００９４】
また上記第１実施形態ではプレス面ＰＳ１を有する第１金型２２Ａと、凹凸パターンが非形成のプレス面を有する第２金型２３Ａとが用いられ、上記第２実施形態ではプレス面ＰＳ３を有する第１金型２２Ａと、プレス面ＰＳ４を有する第２金型２３Ａとが用いられた。この第１実施形態又は第２実施形態とは別の形態として、例えば、プレス面ＰＳ１を有する第１金型２２Ａと、プレス面ＰＳ４を有する第２金型２３Ａとを用いる形態が適用されても良い。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明に係るセラミック基板の製造方法は、セラミック基板を取り扱う様々な産業において利用可能性を有する。
【符号の説明】
【００９６】
１・・・プレス装置
１０・・・搬送部
２０・・・プレス部
２１・・・昇降機
２２，２２Ａ,２２Ｂ・・・第１金型
ＰＳ，ＰＳ１，ＰＳ２，ＰＳ３，ＰＳ４・・・プレス面
２３，２３Ａ，２３Ｂ・・・第２金型
ＩＳ，ＩＳ１，ＩＳ２・・・載置面
２４・・・超音波振動子
５０・・・凹部
６１・・・第２金型側の凸部
６２・・・第１金型側の凸部
ＰＴＸ，ＰＴＹ・・・グリーンシート部位
ＣＣＰ・・・キャビティ
Ｐ１・・・配置工程
Ｐ２・・・プレス工程
Ｐ３・・・焼成工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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