(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査装置のテストヘッドにプローブカードを押し付けて固定する際に、平行基準となる上記テストヘッド側に上記プローブカードが平行に取り付けられたことを確認するプローブカードの平行確認方法であって、
上記テストヘッドに複数設けられた高さ基準面と上記プローブカードに複数設けられた高さ基準面とを一対一で接触させて当該プローブカードを上記テストヘッドに取り付ける取り付け工程と、
上記テストヘッドの各高さ基準面と上記プローブカードの各高さ基準面との接触による物理量の変化を検知する接触検知工程とを備えて構成され、
上記テストヘッドの各高さ基準面及び上記プローブカードの各高さ基準面が、上記プローブカードの中心を中心とする複数の同心円上のそれぞれに、複数の高さ基準面が配設されたこと
を特徴とするプローブカードの平行確認方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプローブカードの平行確認方法において、
上記検査装置のテストヘッドにプローブカードを押し付けて固定する手段が、真空ポンプによる真空引きを用いた吸着であることを特徴とするプローブカードの平行確認方法。
【請求項３】
請求項１に記載のプローブカードの平行確認方法において、
上記接触検知工程が、上記物理量として、上記各高さ基準面の接触に伴う電気的変化を検知することを特徴とするプローブカードの平行確認方法。
【請求項４】
検査装置のテストヘッドにプローブカードを押し付けて固定する際に、平行基準となる上記テストヘッド側に上記プローブカードが平行に取り付けられたことを確認するプローブカードの平行確認装置であって、
上記テストヘッドに複数設けられた各高さ基準面と上記プローブカードに複数設けられた各高さ基準面との接触を検知する接触検知機構を備え、
当該接触検知機構が、上記テストヘッドの各高さ基準面と上記プローブカードの各高さ基準面との接触による物理量の変化を検知する検知手段を備えて構成され、
上記テストヘッドの各高さ基準面及び上記プローブカードの各高さ基準面が、上記プローブカードの中心を中心とする複数の同心円上のそれぞれに、複数の高さ基準面が配設された
ことを特徴とするプローブカードの平行確認装置。
【請求項５】
請求項４に記載のプローブカードの平行確認装置において、
上記検査装置のテストヘッドにプローブカードを押し付けて固定する手段が、真空ポンプによる真空引きを用いた吸着であることを特徴とするプローブカードの平行確認装置。
【請求項６】
請求項４に記載のプローブカードの平行確認装置において、
上記物理量の変化を検知する検知手段が、
上記テストヘッドの各高さ基準面にそれぞれ接続されたテストヘッド側配線と、
上記プローブカードの各高さ基準面にそれぞれ接続されたプローブカード側配線と、
上記各テストヘッド側配線及び各プローブカード側配線にそれぞれ接続されて上記各高さ基準面の接触による電気的変化を検知する検知器と
を備えて構成されたことを特徴とするプローブカードの平行確認装置。
【請求項７】
検査装置のテストヘッドに真空引きにより吸着されて取り付けられるプローブカードであって、
請求項４乃至６のいずれか１項に記載の接触検知機構を備えたことを特徴とするプローブカード。
【請求項８】
検査装置のプローブカードを真空引きにより吸着して支持するテストヘッドであって、
請求項４乃至６のいずれか１項に記載の接触検知機構を備えたことを特徴とするテストヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置のテストヘッドにプローブカードが取り付けられる際に、上記テストヘッドと上記プローブカードとの平行を確認するプローブカードの平行確認方法及び平行確認装置並びに当該平行確認装置を備えたプローブカード及びテストヘッドに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
テストヘッドにプローブカードを備えた検査装置は一般に知られている。このような検査装置では、テストヘッドにプローブカードが取り付けられて、このプローブカードの下面の複数のプローブ針が、検査対象の半導体ウエハの電極に接触して検査が行われる。この場合、半導体ウエハを支持するチャックトップのチャック面が基準面となる。このチャック面を基準面として、上記テストヘッドがこのチャック面と並行に取り付けられている。さらに、このテストヘッドに上記プローブカードが平行に支持される。
【０００３】
具体的には、上記テストヘッドに設けられた複数の高さ基準面と、上記プローブカードに設けられた複数の高さ基準面とがそれぞれ接触して、テストヘッドとプローブカードとが平行に支持される。このため、上記テストヘッドの各高さ基準面と、上記プローブカードの各高さ基準面とが互いに確実に接触することが重要である。このため、各高さ基準面が確実に接触したことを確認する必要がある。
【０００４】
この高さ基準面同士の接触の有無を確認する方法としては、感圧紙や転写確認用の塗布液等を用いる方法がある。
【０００５】
感圧紙を用いる場合は、上記高さ基準面に感圧紙を付けて、テストヘッドにプローブカードを取り付ける。これにより、テストヘッドの各高さ基準面と、プローブカードの各高さ基準面とが互いに接触すれば、感圧紙が変色して、接触状態を確認できる。
【０００６】
塗布液を用いる場合は、上記高さ基準面に塗布液を塗布して、テストヘッドにプローブカードを取り付ける。これにより、テストヘッドの各高さ基準面と、プローブカードの各高さ基準面とが互いに接触すれば、塗布液が相手側の高さ基準面に付着して、接触状態を確認できる。
【０００７】
また、特許文献１には、プローブカードとテストヘッドとが平行に装着されるように、プローブカードとテストヘッドにそれぞれ導電性接触子を設け、これらが接触するか否かで装着の良否を確認するウエハプローバが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−３３５３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、上記感圧紙を用いる場合は、この感圧紙自体の厚みの影響を受けてしまう。感圧紙は厚みがあるため、この厚みが、テストヘッドに取り付けられたプローブカードの平行度に悪影響を与えてしまうことがある。この平行度の精度があまり高くない場合は問題ないが、プローブカードの場合は高い精度が要求されるため、感圧紙は厚過ぎて使用できない。
【００１０】
上記塗布液を用いる場合は、高さ基準面に塗布する塗布液の膜厚にばらつきを生じやすく、このばらつきにより、接触相手への転写の濃淡が不安定になる。このため、相手側の高さ基準面への転写が確認しづらいことがある。
【００１１】
また、高さ基準面に感圧紙や塗布液が付着するため、これらが異物発生の原因になる。
【００１２】
さらに、この接触確認方法では、テストヘッドにプローブカードを取り付け、高さ基準面同士を接触させた後、プローブカードを取り外して各高さ基準面をそれぞれ確認する必要がある。このように、互いに接触させた状態で、互いの接触面の接触を確認することができないため、作業性が悪いという問題がある。
【００１３】
また、特許文献１では、プローブカードを水平に支持するための部材（例えば、後述するアンカー及びこれに当接するアンカー当接部）と別に、接触確認のための導電性接触子を設けている。この場合、導電性接触子が接触しても、アンカーとアンカー当接部とが接触しない場合がある。即ち、近年の半導体ウエハ表面の回路の高密度化、高集積化等により、高い精度が要求されるプローブカードにおいては、導電性接触子が接触しても、プローブカードが水平になっていないことがある。
【００１４】
特に、大径の半導体ウエハの場合は、プローブカードを水平に支持するための部材（アンカー及びこれに当接するアンカー当接部等）を多数設ける必要がある。半導体ウエハが大径になればなるほど、上記部材の数は多くなるため、上記導電性接触子では、プローブカードを水平に設置するのが難しくなる。
【００１５】
このため、より確実にプローブカードの平行を確認できる方法及び装置が望まれる。
【００１６】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、確実にプローブカードの平行を確認できるプローブカードの平行確認方法及び平行確認装置並びにプローブカード及びテストヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明に係るプローブカードの平行確認方法は、検査装置のテストヘッドにプローブカードを押し付けて固定する際に、平行基準となる上記テストヘッド側に上記プローブカードが平行に取り付けられたことを確認するプローブカードの平行確認方法であって、上記テストヘッドに複数設けられた高さ基準面と上記プローブカードに複数設けられた高さ基準面とを一対一で接触させて当該プローブカードを上記テストヘッドに取り付ける取り付け工程と、上記テストヘッドの各高さ基準面と上記プローブカードの各高さ基準面との接触による物理量の変化を検知する接触検知工程とを備えて構成され、上記テストヘッドの各高さ基準面及び上記プローブカードの各高さ基準面が、上記プローブカードの中心を中心とする複数の同心円上のそれぞれに、複数の高さ基準面が配設されたことを特徴とする。また、プローブカードの平行確認装置の技術的特徴は上記プローブカードの平行確認方法と同様である。プローブカード及びテストヘッドには、上記平行確認装置を組み込んだ。
【発明の効果】
【００１８】
上記構成により、プローブカードがテストヘッドに平行に確実に取り付けられたか否かを確認でき、取り付け不良によるプローブの破損などを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係る検査装置を示す概略構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係る検査装置のプローブカード及びテストヘッドの部分を示す要部拡大断面図である。
【図３】図４のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る検査装置の接触検知機構を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態に係るプローブカードの平行確認方法及び平行確認装置並びにプローブカード及びテストヘッドについて、添付図面を参照しながら説明する。
【００２１】
以下では、まず本発明に係るプローブカード及びテストヘッドを備えた検査装置について説明する。
【００２２】
本発明に係る検査装置は、テストヘッドにプローブカードを押し付けて固定される方式の検査装置である。テストヘッドにプローブカードを押し付けて固定する手段としては種々のものがあるが、ここでは真空を利用したものを例に説明する。即ち、本実施形態に係る検査装置は、プローブカードをテストヘッドに真空を利用して密着させる真空密着方式の検査装置である。既存の種々の固定方式の検査装置すべてに、本発明のプローブカードの平行確認方法及び平行確認装置並びにプローブカード及びテストヘッドを用いることができる。既存の固定方式の検査装置には種々の構成があり、それに取り付けられるプローブカードも種々の構成がある。本発明は、テストヘッドにプローブカードを平行に取り付けるための高さ基準面を備えたすべてのプローブカード及びテストヘッドに適用することができるものである。
【００２３】
このような検査装置の一例を図１に示す。図１は本実施形態に係る検査装置を示す概略構成図である。検査装置１は主に、搬送部２と、検査部３とから構成されている。
【００２４】
搬送部２は主に、筺体６の上側面に設けられた載置部７と、筺体６内に設けられたウエハ搬送システム８とから構成されている。載置部７は、検査対象板である半導体ウエハ９が複数収納されたウエハカセット１０を載置する部分である。ウエハ搬送システム８は、ウエハカセット１０内の半導体ウエハ９を取り出して検査部３へ搬送すると共に、検査が終了した半導体ウエハ９をウエハカセット１０内へ戻すための装置である。
【００２５】
検査部３は主に、ＸＹＺθステージ１２と、プローブカード１３と、テスター側のテストヘッド１４と、テスター本体(図示せず)とから構成されている。
【００２６】
ＸＹＺθステージ１２は、半導体ウエハ９を支持してＸＹＺθ方向へ移動させることで、半導体ウエハ９とプローブカード１３とを整合させて互いに接触させるための装置である。ＸＹＺθステージ１２の上部には、半導体ウエハ９を支持するチャックトップ１６を備えている。ＸＹＺθステージ１２は、筺体１７内に収納されている。
【００２７】
プローブカード１３は、筺体１７の上側のベースプレート１８に設けられている。ベースプレート１８の中央に開口１９が設けられている。この開口１９に、リング状のプローブカードホルダー２０が取り付けられている。そして、このプローブカードホルダー２０にプローブカード１３が設置される。プローブカード１３の具体的な構成は後述する。
【００２８】
プローブカードホルダー２０に設置されたプローブカード１３の上側にはテスターのテストヘッド１４が位置している。このテストヘッド１４の下側に接続ユニット２２が取り付けられている。この接続ユニット２２の具体的な構成は後述する。
【００２９】
テストヘッド１４は、プローブカード１３を支持して、半導体ウエハ９の各回路の電極とテスターとを電気的に接続するための装置である。テストヘッド１４は、そのプローブカード１３側にテストヘッド配線基板２３が設けられている。このテストヘッド配線基板２３には、後述する接続ユニット２２のポゴピン２９に接触するための複数の電極(図示せず)が設けられている。この電極は、各ポゴピン２９を介して、後述するプローブカード１３の各プローブ針２５と電気的に接続される。
【００３０】
接続ユニット２２は、図２に示すように、プローブカード１３の各プローブ針２５と、テストヘッド１４のテストヘッド配線基板２３の各電極(図示せず)とを電気的に接続するための部材である。接続ユニット２２は主に、ポゴピンブロック２７と、テストヘッドリング２８とを備えて構成されている。
【００３１】
ポゴピンブロック２７は、複数のポゴピン２９を支持するための部材である。ポゴピンブロック２７は、肉厚の円盤状に形成され、複数のポゴピン挿入孔３０を備えている。各ポゴピン挿入孔３０は、プローブカード１３の上側面の各電極(図示せず)及びテストヘッド配線基板２３の下側面の各電極の位置に合わせて設けられている。ポゴピン挿入孔３０は、ポゴピンブロック２７の上下に貫通して設けられている。ポゴピン２９は、このポゴピン挿入孔３０に装着されることで、その上下端がポゴピンブロック２７の上下に突出するようになっている。このポゴピン２９が、プローブカード１３の各電極とテストヘッド配線基板２３の各電極とを電気的に接続するようになっている。
【００３２】
テストヘッドリング２８は、ポゴピンブロック２７を囲繞して設けられている。このテストヘッドリング２８は、円環状に形成されてポゴピンブロック２７の周囲を囲むことで、内部に真空室３１を形成するための部材である。テストヘッドリング２８は、ポゴピンブロック２７とほぼ同じ厚さに形成されている。テストヘッドリング２８の内径は、ポゴピンブロック２７の外径よりも僅かに大きく形成されている。これにより、ポゴピンブロック２７の周囲に空間を形成している。ポゴピンブロック２７の上側は、テストヘッド１４のテストヘッド配線基板２３に気密に取り付けられている。そして、ポゴピンブロック２７の下側がＯリング３２を介してプローブカード１３で気密に塞がれることで、テストヘッドリング２８の内側に真空室３１を形成するようになっている。Ｏリング３２は、後述するプローブカード１３のプローブカード配線基板４１の上側面の周縁に取り付けられている。
【００３３】
テストヘッドリング２８には、連通孔３３が設けられ、接続配管３４を介して外部の真空ポンプ３５（図１参照）に接続されている。これにより、真空ポンプ３５が連通孔３３及び接続配管３４を介して、テストヘッドリング２８の内側の真空室３１を真空引きするようになっている。これにより、プローブカード１３がテストヘッド１４のテストヘッド配線基板２３側に吸着されて、プローブカード１３がテストヘッド１４に電気的に接続されて支持されるようになっている。
【００３４】
カラム３８には、高さ基準面３７が設けられている。この高さ基準面３７は、検査装置のテストヘッド１４にプローブカード１３が吸着されて取り付けられる際に、基準となる面である。カラム３８の高さ基準面３７と、後述するプローブカード１３側の高さ基準面４４とが互いに当接することで、テストヘッド１４に対してプローブカード１３が平行に取り付けられるようになっている。
【００３５】
この平行は、ＸＹＺθステージ１２のチャックトップ１６の上側面（半導体ウエハ９が載置される面）が平行基準である。このチャックトップ１６の上側面に対してテストヘッド１４のテストヘッド配線基板２３側の高さ基準面３７が調整される。さらに、このテストヘッド配線基板２３側の高さ基準面３７に対してプローブカード１３側の高さ基準面４４が調整される。これにより、各プローブ針２５の先端と、半導体ウエハ９の各回路の電極とが平行になるように設定される。これは、プローブカード１３を交換するときに用いる平行基準である。
【００３６】
カラム３８は、その基端部がテストヘッド１４のテストヘッド配線基板２３に固定されて、先端部（下端部）が下方へ延出されている。このカラム３８は、テストヘッド配線基板２３の下側面に複数個設けられている。例えば、ポゴピンブロック２７の全域に２４か所（図３参照）設けられる。このカラム３８の設置数は、プローブカード１３の大きさ等の諸条件に応じて適宜設定される。具体的には、カラム３８は、プローブカード１３に加わる荷重が分散してこのプローブカード１３の撓みを抑えるように配置される。具体的には、カラム３８は、テストヘッド配線基板２３の下側面の中心から放射状に配設されている。各カラム３８の間隔は、プローブカード１３の真空吸着時のたわみがもっとも少なくなるように配設されている。具体的には、カラム３８の高さ基準面３７が、対向するプローブカード１３の中心から放射状に配設されている。本実施形態では、３つの同心円のうち最内側の円上に４個、中間の円上に８個、及び最外側の円上に１２個設けられている。各カラム３８のすべての高さ基準面３７は、互いにたとえば５μｍ以内に収まるように、高い平面度で仕上げられている。カラム３８の配置数は２４か所に限らず、プローブカード１３の撓みを抑えることができる範囲で、１又は複か所に配置することができる。カラム３８は導電性材料で構成されている。また、プローブカード１３のアンカー４２の高さ基準面４４も同様に、プローブカード１３の中心から放射状に配設されている。
【００３７】
プローブカード１３のアンカー４２の高さ基準面４４に直接当接するカラム３８の下側の高さ基準面３７は、高い平面度に維持されている。例えば、すべてのカラム３８の高さ基準面３７が、互いに５μｍ以内に収まるように、高い平面度で仕上げられている。
【００３８】
さらに、ポゴピンブロック２７にはカラム貫通孔３９が設けられている。カラム貫通孔３９の設置位置は、上記２４か所のカラム３８の位置と整合する位置に設けられている。この各カラム貫通孔３９に各カラム３８がそれぞれ挿入されている。この高さ基準面３７は、テストヘッド１４にプローブカード１３を平行に取り付けるための基準になる面である。各高さ基準面３７に、後述するプローブカード１３側の各アンカー４２の高さ基準面４４が当接することで、テストヘッド１４側にプローブカード１３を平行に取り付ける。
【００３９】
プローブカード１３は、半導体ウエハ９の各回路の電極にテスターからの検査信号を印加するための装置である。プローブカード１３は、図２に示すように、その下側面に複数のプローブ針２５を備えて構成されている。各プローブ針２５は、その針先を半導体ウエハ９の各回路の電極にそれぞれ整合する位置に設けられて、互いに接触するようになっている。プローブカード１３は、プローブ針２５、プローブカード配線基板４１と、アンカー４２とを備えて構成されている。
【００４０】
プローブカード配線基板４１は、その下側に複数のプローブ針２５を支持すると共に、各プローブ針２５を半導体ウエハ９の各回路の電極に接触させるための部材である。プローブカード配線基板４１は、肉厚の円盤状に形成されている。プローブカード配線基板４１の下側面には複数のプローブ針２５が直接装着されている。プローブカード配線基板４１の上側面には各プローブ針２５の電極(図示せず)が設けられている。プローブカード配線基板４１の各電極が上記各ポゴピン２９にそれぞれ電気的に接触されて、各プローブ針２５と各ポゴピン２９とがそれぞれ電気的に接続される。
【００４１】
これにより、各プローブ針２５は、接続ユニット２２の複数のポゴピン２９を介してテスター側と電気的に接続される。プローブカード配線基板４１の周囲にはフランジ部４１Ａが設けられている。フランジ部４１Ａは、プローブカードホルダー２０に支持される。
【００４２】
アンカー４２は、真空室３１の負圧に抗してプローブカード配線基板４１を支持するための部材である。アンカー４２は、プローブカード配線基板４１の上側面に取り付けられている。アンカー４２は、上記ポゴピンブロック２７のカラム貫通孔３９に対応する位置に配置されている。この配置により、プローブカード配線基板４１をポゴピンブロック２７側に反らせるように加わる、負圧による荷重や、プローブ針２５の針圧を分散して支持するようになっている。具体的には、テストヘッド１４側のカラム３８に反力を得た各アンカー４２が、負圧に抗してプローブカード配線基板４１をポゴピンブロック２７側に反らないように支持している。各アンカー４２の上側面が高さ基準面４４になっている。この各高さ基準面４４は、カラム３８の高さ基準面３７と同様に配置されると共に高い平面度に維持されている。即ち、すべての高さ基準面４４が、互いにたとえば５μｍ以内に収まるように、高い平面度で仕上げられている。アンカー４２は導電性材料で構成されている。これにより、直径３０ｃｍの半導体ウエハ９に対応した直径３２〜３５ｃｍのプローブカード１３がテストヘッド１４に取り付けられて、カラム３８の高さ基準面３７と、プローブカード１３側の高さ基準面４４とが互いに当接することで、プローブカード１３の各プローブ針２５の平面度（平坦度）が例えば１０μm以下になるように設定されている。
【００４３】
テストヘッド１４側のカラム３８の高さ基準面３７と、プローブカード１３側のアンカー４２の高さ基準面４４との間には、これらの各高さ基準面３７，４４の接触を検知する接触検知機構４６が設けられている。この接触検知機構４６は、図３，４に示すように、各高さ基準面３７，４４の接触による物理量の変化を検知する検知手段４７を備えて構成されている。ここでは、物理量の変化として、電気的変化を利用している。
【００４４】
検知手段４７は、上記テストヘッド１４側の各高さ基準面３７にそれぞれ接続されたテストヘッド側配線４８と、上記プローブカード１３側の各高さ基準面４４にそれぞれ接続されたプローブカード側配線４９と、テストヘッド側配線４８とプローブカード側配線４９とを電気的に接続するポゴピン５１、上記各テストヘッド側配線４８及び各プローブカード側配線４９にそれぞれ接続されて上記各高さ基準面３７，４４の接触による電気的変化を検知する検知器５０とを備えて構成されている。検知器５０には、検査用電源(図示せず)と、各高さ基準面３７，４４の接触による電流を検知する電流計を備えて構成されている。プローブカード側配線４９は、テストヘッド１４側に配線するために、導通検出用ポゴピン５１を備えている。導通検出用ポゴピン５１は、カラム３８、アンカー４２の近傍に設けられている。
【００４５】
さらに、検知手段４７は、すべての高さ基準面３７，４４が接触したか否かを判断する機能と、互いに接触していない高さ基準面３７，４４がある場合に、その位置を表示する表示部(図示せず)とを備えている。この表示部としては、モニターに各高さ基準面３７，４４を表示したものや、各高さ基準面３７，４４の位置に対応して点滅ランプを設けたもの等で構成される。これにより、互いに接触していない高さ基準面３７，４４がある場合は、その対応位置が点滅する等により、互いに接触していない高さ基準面３７，４４の位置と個数が表示されるようになっている。
【００４６】
[プローブカードの平行確認方法]
以上のように構成された検査装置１の全体的な動作は周知であるため、ここではプローブカード１３の平行確認方法について説明する。
【００４７】
品種の異なる半導体ウエハ９の検査を行う際等には、プローブカード１３を交換する。このプローブカード１３を交換する場合は、たとえばプローブカードが真空吸着によって固定されている場合、真空室３１が大気開放されて、プローブカード１３とテストヘッド１４側とが切り離され、プローブカード１３はプローブカードホルダー２０に置かれる。
【００４８】
その後プローブカードの交換がおこなわれる。
【００４９】
次いで、テストヘッド１４側の高さ基準面３７と、プローブカード１３側の高さ基準面４４とを一対一で接触させて当該プローブカード１３を上記テストヘッド１４に取り付ける取り付け工程を行う。
【００５０】
具体的には、プローブカード交換装置（図示なし）により新たなプローブカード１３がプローブカードホルダー２０に設置される。これにより、アンカー４２がカラム貫通孔３９に挿入されて、アンカー４２の高さ基準面４４と、カラム３８の高さ基準面３７とが対向する。さらに、Ｏリング３２がテストヘッドリング２８に接触して真空室３１が形成される。
【００５１】
次いで、真空ポンプ３５が作動されて、連通孔３３及び接続配管３４を介して真空室３１内が真空引きされる。これにより、プローブカード１３がテストヘッド１４側へ吸着されて、プローブカード配線基板４１が撓む。
【００５２】
これにより、アンカー４２の高さ基準面４４と、カラム３８の高さ基準面３７とが互いに接近して、接触する。
【００５３】
次いで、上記テストヘッド１４の各高さ基準面３７と、上記プローブカード１３の各高さ基準面４４との接触による物理量の変化を検知する接触検知工程を行う。
【００５４】
具体的には、各高さ基準面３７，４４の接触に伴う電気的変化、即ち、互いの接触によって電流が流れたか否かを検知する。アンカー４２の高さ基準面４４と、カラム３８の高さ基準面３７とが接触すると、これらの間に電流が流れる。検知器５０の電流計はこれを検知して、各高さ基準面３７，４４が互いに接触したことを検知し、表示部に表示する。
【００５５】
予め設定された負圧まで真空室３１を吸引して、最終的にすべての高さ基準面３７，４４が互いに接触したことが表示部に表示されるのを確認する。
【００５６】
すべての高さ基準面３７，４４が互いに接触したことを確認した後、通常の検査工程に移る。
【００５７】
この平行確認方法により、プローブカード１３がテストヘッド１４側に確実に取り付けられたか否かを確認することができ、取り付け不良のまま検査を行うことを確実に防止することができる。
【００５８】
これにより、プローブカード１３の取り付け不良によるプローブ針２５の破損などを防止することができる。
【００５９】
[変形例]
上記実施形態では、接触検知機構４６の検知手段４７として電気的変化を検知する装置を用いたが、他の物理量を検知するようにしてもよい。例えば、ロードセル、圧電素子、感圧スイッチ、接触スイッチ等を用いて、各高さ基準面３７，４４の接触を圧力の変化として検知するようにしてもよい。
【００６０】
また、振動センサを用いて、各高さ基準面３７，４４の接触により振動の減衰を検知するようにしてもよい。また、音波の減衰を検知するようにしてもよい。
【００６１】
光学センサを用いて、各高さ基準面３７，４４の距離を光学的に検出して、互いの接触を検知するようにしてもよい。
【００６２】
上記実施形態では、プローブカード１３の接触検知機構４６は、テストヘッド１４側に設けたが、設置可能であればプローブカード１３側に設けてもよい。また接触検知機構４６をテストヘッド１４、プローブカード１３外に設置してもよい。この場合は、テスターまたはプローブカードに信号引き出し用の電極を設置する。
【００６３】
上記実施形態では、プローブカード１３がテストヘッド１４に、真空ポンプ３５による真空引きにより吸着されて取り付けられる構成を例に説明したが、既存の他の固定手段によりプローブカード１３をテストヘッド１４に固定する構成でもよい。この場合も、上記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００６４】
また、この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することが可能である。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、上記実施形態及び変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態及び変形例にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１：検査装置、２：搬送部、３：検査部、６：筺体、７：載置部、８：ウエハ搬送システム、９：半導体ウエハ、１０：ウエハカセット、１２：ＸＹＺθステージ、１３：プローブカード、１４：テストヘッド、１６：チャックトップ、１７：筺体、１８：ベースプレート、１９：開口、２０：プローブカードホルダー、２２：接続ユニット、２３：テストヘッド配線基板、２５：プローブ針、２７：ポゴピンブロック、２８：テストヘッドリング、２９：ポゴピン、３０：ポゴピン挿入孔、３１：真空室、３２：Ｏリング、３３：連通孔、３４：接続配管、３５：真空ポンプ、３７：高さ基準面、３８：カラム、３９：カラム貫通孔、４１：プローブカード配線基板、４２：アンカー、４４：高さ基準面、４６：接触検知機構、４７：検知手段、４８：テストヘッド側配線、４９：プローブカード側配線、５０：検知器、５１；導通検出用ポゴピン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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