(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
こて先温度測定装置において、熱電対が接合されて接触されたこて先の温度を測定する金属材料製のセンサチップの寿命を評価する温度履歴による寿命評価装置であって、
前記センサチップの温度を検出する温度センサと、
該温度センサが一定以上の温度を検出した際にその温度を検出している経過時間を測定する時間測定手段と、
前記温度センサが検出した温度に応じた前記センサチップの消耗による寿命に関して前記温度が高いほど大きく影響するように設定した値と前記時間測定手段が測定した経過時間とに基づいて評価値を演算する評価値演算手段と、
前記温度センサが一定以上の温度を検出するごとの前記評価値の積算値を算出する積算手段と、
該積算手段の算出した積算値を更新記憶する記憶手段と、
前記評価値の積算値が予め設定した寿命値を超えた場合にアラーム信号を発生するアラーム手段と、
を具備することを特徴とする温度履歴による寿命評価装置。
【請求項２】
前記評価値算出手段は、
前記センサチップの消耗による寿命に関する値を、複数の温度段階に区分して演算することを特徴とする請求項１に記載の温度履歴による寿命評価装置。
【請求項３】
前記記憶手段に記憶された積算値をゼロリセットするリセット手段と、前記寿命値として任意の寿命値を入力する寿命値設定手段と、を更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の温度履歴による寿命評価装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の温度履歴による寿命評価装置を備えることを特徴とするこて先温度測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半田こてのこて先温度を測定するための温度センサなどの寿命判定に利用することのできる温度履歴による寿命評価装置、及び、そのような寿命評価装置を含むことで、こて先温度を測定する温度センサの寿命判定を行うことのできるこて先温度測定装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子回路基板の端子間をジャンパ線などで半田付けする場合、半田こてのこて先の温度を管理することが重要であり、そのために、こて先温度を温度測定装置で測定している。従来の半田こてのこて先温度測定装置として、特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
特許文献１に記載のこて先温度測定装置は、熱電対を形成する２つの異種金属材料を離間して配置し、該異種金属材料をこて先によって電気的に接触状態にして、こて先温度を検出するようにしたものである。
【０００４】
ところが、この測定装置は、こて先を、離間した異種金属材料の両方に接触させる必要があり、測定のための操作が難しいという問題があった。そこで、こて先を接触させる部材として、半田に対する濡れ性の高い金属材料製のセンサチップを使用し、このセンサチップを金属製帯板よりなる支持体の上に搭載し、センサチップに熱電対の測温接点を接合した温度センサを使用するこて先温度測定装置が考案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１４４４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、この種のこて先を接触させるセンサチップを備えた温度センサによってこて先温度を測定する場合、何度もセンサチップに高温のこて先を接触させることによりセンサチップの消耗が進むため、ある程度の回数を使用したら温度センサを交換しなくてはならない。例えば、こて先温度測定装置の温度センサのセンサチップは、半田の成分であるスズに溶けることで、センサチップが徐々に薄くなることが分かっており、ある程度薄くなったら交換しなくてはならない。この場合の消耗は、温度と時間に比例することが分かっている。
【０００７】
これまでは、測定の回数をカウントすることで、おおよその寿命を判断して温度センサを交換していた。しかし、そうした場合、測定回数をカウントする煩わしさがある上、カウントを間違えて寿命を早めにカウントしたり遅めにカウントしたりして、合理的に寿命を管理することができないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記事情を考慮し、例えばこて先温度測定装置のセンサチップの寿命を合理的に判定することのできる温度履歴による寿命評価装置、及び、そのような寿命評価装置を含むことで、こて先温度を測定する温度センサの寿命判定を行うことのできるこて先温度測定装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するために、以下の手段を採用する。
即ち、請求項１の発明の温度履歴による寿命評価装置は、こて先温度測定装置において、熱電対が接合されて接触されたこて先の温度を測定する金属材料製のセンサチップの寿命を評価する温度履歴による寿命評価装置であって、前記センサチップの温度を検出する温度センサと、該温度センサが一定以上の温度を検出した際にその温度を検出している経過時間を測定する時間測定手段と、前記温度センサが検出した温度に応じた前記センサチップの消耗による寿命に関して前記温度が高いほど大きく影響するように設定した値と前記時間測定手段が測定した経過時間とに基づいて評価値を演算する評価値演算手段と、前記温度センサが一定以上の温度を検出するごとの前記評価値の積算値を算出する積算手段と、該積算手段の算出した積算値を更新記憶する記憶手段と、前記評価値の積算値が予め設定した寿命値を超えた場合にアラーム信号を発生するアラーム手段と、を具備することを特徴とする。
請求項４に記載の発明は、こて先温度測定装置であって、請求項１〜３のいずれか１項に記載の温度履歴による寿命評価装置を備えることを特徴とする。
この発明に係る温度履歴による及びこて先温度測定装置によれば、センサチップの温度履歴に応じた寿命を容易に合理的に判定することができる。
【００１０】
請求項２の発明は、前記評価値算出手段は、前記センサチップの消耗による寿命に関する値を、複数の温度段階に区分して演算することを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、前記記憶手段に記憶された積算値をゼロリセットするリセット手段と、前記寿命値として任意の寿命値を入力する寿命値設定手段と、を更に備えることを特
徴とする。これにより、予め寿命値を任意に設定しておくことができる。また、積算値をリセットすることにより、何度も寿命判定を行うことができる。
【発明の効果】
【００１２】
この発明に係る温度履歴による及びこて先温度測定装置によれば、温度と時間をパラメータにして温度履歴に応じた評価値を算出し、評価値の積算値が寿命値を超えた段階でアラーム信号を発生するようにしているので、測定対象物の寿命を容易に合理的に判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態の寿命評価装置を適用したこて先温度測定装置の構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は左側面図、（ａ）のＩｃ−Ｉｃ矢視断面図である。
【図２】（ａ）はこて先温度測定装置に使用する温度センサの平面図、（ｂ）はこて先温度測定装置における温度センサの固定部の拡大側断面図、（ｃ）は温度センサを構成するセンサチップと熱電対の測温接点と金網製支持体の関係を示す要部拡大図である。
【図３】前記温度センサの作り方の説明図である。
【図４】前記こて先温度測定装置の制御装置に含まれる温度センサの寿命評価装置の構成を示すブロック図である。
【図５】同寿命評価装置の制御処理の流れの例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態の寿命評価装置を適用したこて先温度測定装置を図面に基づいて説明する。
図１は温度センサを装着したこて先温度測定装置の構成図である。このこて先温度測定装置１は、こて先温度測定装置本体１０と温度センサ１００とから構成されている。こて先温度測定装置本体１０は、樹脂成形品よりなるケース１１の内部に図示略の制御装置を内蔵したもので、ケース１１の表面の一方側に測定部１２を有し、他方側に操作部１３を有している。
【００１７】
操作部１３には、検出温度などを表示する表示部４と、装置の電源をオン／オフするパワースイッチ５と、測定ピーク値をホールド表示するように指示したり各種モードを切り替えたりするホールド／モードスイッチ６と、温度センサ１００の寿命評価をする際に評価値の積算値をゼロにリセットするセンサリセットスイッチ７と、が設けられている。
【００１８】
測定部１２は、円環状の飛散防止壁１５で囲まれている。飛散防止壁１５は、測定部１２にセットされた温度センサ１００に対し半田こてＨの先端を接触させてこて先温度の測定を行う際に、測定部１２の外側へ半田やフラックスが飛散するのを防止するための土手状の盛り上がり壁であり、温度センサ１００の保護も兼ねて設けられている。
【００１９】
その飛散防止壁１５で囲まれた測定部１２の内底面には、互いに間隔をおいて平行に上向きに２本の支持ピン２１、２２が立設されている。２本の支持ピン２１のうち、操作部１３から遠い方は固定側の支持ピン２１とされ、操作部１３に近い方は可動側の支持ピン２２とされている。可動側の支持ピン２２は、一対の支持ピン２１、２２間の距離を調節する方向（つまり、２本の支持ピン２１、２２を結ぶ直線に沿った方向）に移動自在に設けられている。
【００２０】
測定部１２の内底面は、図２（ｂ）に示すように、平坦な底壁１７で構成されており、固定側の支持ピン２１の基端部２１ｂは、この底壁１７にインサートされ固定されている。また、可動側の支持ピン２２の基端部２２ｂを支持する部分には、ケース１１に組み付けられたテンションレバー３０のピン支持部３７が配設されている。このテンションレバー３０は、ケース１１と別体の樹脂成形品よりなる部品である。
【００２１】
ケース１１の測定部１２の底壁１７には、このテンションレバー３０のピン支持部３７を、可動側の支持ピン２２の移動方向に沿って移動できるようにする下側の可動隙間１８と上側の可動スペース１９とが設けられている。下側の可動隙間１８は、ピン支持部３７を可動隙間１８から脱落しないようにするスライド壁３８により覆われており、可動隙間１８を通して半田やフラックスがケース１１の内部に侵入しないようになっている。また、可動スペース１９の入口は、支持ピン２２の嵌合されたゴムワッシャ４０で覆われており、可動スペース１９を通して半田やフラックスがケース１１の内部に侵入しないようになっている。
【００２２】
可動側の支持ピン２２の基端部２２ｂは、テンションレバー３０のピン支持部３７にインサートされ固定されている。固定側と可動側の２本の支持ピン２１、２２は同形状のもので、先端の頭部２１ａ、２２ａが円錐状に形成され、その下の括れ部２１ｃ、２２ｃに、温度センサ１００の両端の取付部１０８、１０９が嵌合されて保持されるようになっている。また、支持ピン２１、２２の基端側は、電気接続部２６、２７を介して図示略の制御装置に電気的に接続されている。また、測定部１２の内底面は、樹脂製のケース１１の底壁１７を保護するためにアルミニウム製などの遮熱板５０で覆われている。
【００２３】
図１（ａ）に示すように、可動側の支持ピン２２を支持するテンションレバー３０は、ケース１１の側面に露出したレバー操作部３１を有しており、レバー操作部３１とピン支持部３７の中間に配した回動軸３２により、可動側の支持ピン２２が移動する平面内で回動できるようにケース１１に取り付けられている。また、テンションレバー３０とケース１１の間には、テンションレバー３０の回動をスムーズにするための、互いにスライド可能に係合するピン３３と長孔３４とが設けられている。
【００２４】
また、テンションレバー３０はスプリング（付勢手段）３５によって一方の回動方向に付勢されており、それにより、可動側の支持ピン２２が、支持ピン２１、２２間の距離を開く方向（矢印Ａ方向）に付勢されている。これにより、レバー操作部３１を矢印Ｂ方向に押圧すると、スプリング３５の付勢力に抗してテンションレバー３０が矢印Ｃ方向に回動し、それにより、可動側の支持ピン２２が、スプリング３５の付勢力に抗して矢印Ｄ方向に移動するようになっている。
【００２５】
ここでは、ピン支持部３７とレバー操作部３１を有するテンションレバー３０と、テンションレバー３０を回動自在に支持する回動軸３２とが、スプリング３５の付勢力に抗して可動側の支持ピン２２を、支持ピン２１、２２間の距離を縮める方向に移動させるピン移動操作機構を構成している。
【００２６】
次に温度センサ１００について図２を参照して詳しく述べる。
温度センサ１００は、半田こてＨのこて先温度を検出して電気信号を出力するもので、帯板状の金網製支持体１０１（例えば、線径が０．０２〜０．２ｍｍ、５０〜２００メッシュ程度のＳＵＳ網で構成されている）と、半田こてＨのこて先を接触させる金属（例えば、洋白・鉄などの半田濡れ性の高い金属）製のセンサチップ１０２と、センサチップ１０２に測温接点１０６が接合された一対の異種金属導線１０４、１０５よりなる熱電対１０３と、金網製支持体１０１の両端にこて先温度測定装置本体１０の一対の支持ピン２１、２２に対してそれぞれ嵌合するように設けられた孔明き取付部１０８、１０９と、を備えている。
【００２７】
熱電対１０３を構成する異種金属導線１０４、１０５は、両端以外の部分がスリーブ１０７によって被覆されている。図２（ｃ）に示すように、金網製支持体１０１の長手方向中央の表面にセンサチップ１０２が配設されると共に裏面に熱電対１０３の測温接点１０６が配設され、その状態で電気溶接（スポット溶接）されることで、センサチップ１０２と金網製支持体１０１と熱電対１０３の測温接点１０６とが一体に接合されている。金網製支持体１０１は、長手方向の両端に設けた取付部１０８、１０９によって、こて先温度測定装置本体１０の支持ピン２１、２２により支持されることで、張設状態に保たれる。
【００２８】
次の温度センサ１００の作り方と両端の取付部１０８、１０９の詳しい構成について述べる。
温度センサ１００の両端の各孔明きの取付部１０８、１０９は、金網製支持体１０１の両端部に熱溶着により突片部１１０ａが接合された樹脂製（例えば、アクリル製）の円板状の孔明き固定版１１０と、孔明き固定版１１０に重ねられて熱電対１０３の各金属導線１０４、１０５の端部が電気溶接により接合された金属製（例えば、ＳＵＳ製）のワッシャ１１１と、ワッシャ１１１の貫通孔と孔明き固定版１１０の貫通孔を貫通してワッシャ１１１と孔明き固定版１１０を加締める筒状のＮｉメッキされた金属製のハトメ１１２と、固定版１１０の熱溶着された部分を覆うように装着された熱収縮チューブ１１３、１１４と、から構成されている。なお、両側の熱収縮チューブ１１３、１１４は、こて先温度測定装置本体１０の支持ピン２１、２２への温度センサ１００の逆装着防止のために色分けされている。
【００２９】
この温度センサ１００を作る場合は、図３に示すように、金網製支持体１０１と固定版１１０を用意して熱溶着により接合する。また、金網製支持体１０１とセンサチップ１０２と熱電対１０３の測温接点１０６を電気溶接により接合する。また、熱電対１０３の金属導線１０４、１０５の端部をワッシャ１１１に電気溶接し、ワッシャ１１１と固定版１１０をハトメ１１２で加締める。最後に固定版１１０の熱溶着部を熱収縮チューブ１１３、１１４で覆い、加熱して熱収縮チューブ１１３、１１４を収縮させる。以上により、温度センサ１００が出来上がる。
【００３０】
この温度センサ１００をこて先温度測定装置本体１０に装着する場合は、テンションレバー３０のレバー操作部３１を矢印Ｂのように押圧して、可動側の支持ピン２２を内側（矢印Ｄの方向）に寄せ、支持ピン２１、２２に、温度センサ１００の両端の取付部１０８、１０９のハトメ１１２の貫通孔を嵌める。次にその状態でレバー操作部３１を放すと、スプリング３５の力で可動側の支持ピン２２が、支持ピン２１、２２間の距離を開く方向（矢印Ａの方向）に移動し、金網製支持体１０１に張力が付与された状態で温度センサ１００が保持される。
【００３１】
この状態で、パワースイッチ５をＯＮとし、半田こてＨのこて先を温度センサ１００のセンサチップ１０２に接触させる。そうすると、検出温度が表示部４に表示される。それを視認することで、作業者はこて先温度を確認することができる。
【００３２】
このこて先温度測定装置１の温度センサ１００では、金網製支持体１０１の上に熱電対１０３の測温接点１０６に接合されたセンサチップ（半田に対する濡れ性の高い金属製のチップ）１０２を搭載しているので、センサチップ１０２を支持する部材を通しての熱の逃げを極力抑えることができる。つまり、金網は、同じ外形寸法の断面の金属板や実質断面積を小さくするために金属板にスリットを入れたものよりも、熱の逃げる経路の実質断面積を小さくすることができるので、金網製支持体１０１を通してのセンサチップ１０２の放熱量を小さくすることができる。従って、センサチップ１０２を介して、こて先の温度を熱電対１０３によって精度良く測定することができる。
【００３３】
また、帯状の金網をセンサチップ１０２の支持体として使用しているので、安定した姿勢でセンサチップ１０２を保持することができ、こて先を小さなセンサチップ１０２に容易に接触させることができる。そのため測定しやすくなる。
【００３４】
また、センサチップ１０２と熱電対１０３の測温接点１０６と金網製支持体１０１を電気溶接で一体に接合しているので、センサ要部の強度や一体性を高めることができ、センサチップ１０２の温度を精度良く測定することができる。
【００３５】
また、金網製支持体１０１の両端に、こて先温度測定装置本体１０の一対の支持ピン２１、２２に対してそれぞれ嵌合する孔明き取付部１０８、１０９が設けられているので、それらの取付部１０８、１０９をこて先温度測定装置本体１０の支持ピン２１、２２に嵌めるだけで、容易にこて先温度測定装置本体１０に温度センサ１００をセットすることができ、温度センサ１００の交換も容易にできる。
【００３６】
また、金網製支持体１０１の両端は、金属製のものではなく、熱伝導性の低い樹脂製の孔明き固定版１１０に接合してあるので、金網製支持体１０１の両端を通して、こて先温度測定装置本体１０の支持ピン２１、２２側へ逃げる熱量を小さくすることができる。また、熱電対１０３からこて先温度測定装置本体１０への導通経路は、固定版１１０に重ねたワッシャ１１１と、ワッシャ１１１と固定版１１０を加締めるハトメ１１２を介して確保するようにしているので、安定した計測を保証することができる。
【００３７】
また、上記構成のこて先温度測定装置１によれば、一対の支持ピン２１、２２のうち少なくとも一方が、該一対の支持ピン２１、２２間の距離を調節する方向に移動自在に設けられているので、支持ピン２１、２２間の距離を縮めた状態で各支持ピン２１、２２に温度センサ１００の孔明き取付部１０８、１０９を嵌合させ、その状態で、支持ピン２１、２２間の距離を開く方向に調節することにより、温度センサ１００の金網製支持体１０１を簡単に張設状態（張力を持った状態）に保つことができ、センサチップ１０２を安定して支持することができる。
【００３８】
また、ピン移動操作機構を構成するテンションレバー３０のレバー操作部３１を操作して支持ピン２１、２２間の距離を縮めた状態で各支持ピン２１、２２に温度センサ１００の孔明き取付部１０８、１０９を嵌合させ、その状態で、レバー操作部３１の操作を止めることにより、スプリング３５の作用によって、支持ピン２１、２２間の距離を開く方向に調節することができ、それにより、温度センサ１００の金網製支持体１０１を簡単に張設状態（張力を持った状態）に保つことができ、センサチップ１０２を安定して支持することができる。
【００３９】
ところで、上記の構成のこて先温度測定装置１では、何度もセンサチップ１０２に高温のこて先を接触させることにより、センサチップ１０２の消耗が進むため、温度センサ１００の寿命を判定して交換を促す必要がある。この場合のセンサチップ１０２の消耗は、温度と時間に比例することが分かっている。そこで、こて先温度測定装置１に内蔵された制御装置には、図４に示すような構成の寿命評価装置が含まれている。
【００４０】
この寿命評価装置は、図４にブロック図を示すように、測定対象物の温度を検出する温度センサ２０１と、温度センサ２０１が一定以上の温度（例えば、２００°〜５５０°）を検出した際にその温度を検出している経過時間を測定するタイマー（時間測定手段）２０７と、温度センサ２０１の検出した温度と時間測定手段の測定した時間の両データに基づいて、温度が高いほど及び時間が長いほど大きくなる評価値を演算すると共に、温度センサ２０１が一定以上の温度（２００°〜５５０°）を検出するごとの評価値の積算値を算出する演算部２０２（評価値演算手段、積算手段）と、算出した積算値を更新記憶する記憶部２０３（記憶手段）と、評価値の積算値が予め設定した寿命値を超えた場合にアラーム信号を発生するアラーム手段（演算部２０２に含まれる）と、アラーム表示する表示部２０６と、記憶部２０３に記憶された積算値をゼロリセットするリセット部２０５（リセット手段）と、寿命値として任意の寿命値を入力する寿命値設定部２０４（寿命値設定手段）と、を具備している。
【００４１】
この場合、測定対象物は、こて先温度測定装置１の温度センサ１００の中の特にセンサチップ１０２に相当し、温度センサ２０１は、こて先温度測定装置１の温度センサ１００の中の特に熱電対１０３に相当する。また、リセット部２０５は、主にセンサリセットスイッチに１７が役割を担い、寿命値設定部２０４は、主にホールド／モードスイッチ６が役割を担う。また、表示部２０６は、こて先温度測定装置１の表示部１４が相当する。また、記憶部２３には、揮発性の第１メモリ２０８と不揮発性の第２メモリ２０９とが設けられている。評価値の積算値は、不揮発性の第２メモリ２０９に蓄えられる。また、必要な演算式やマップも不揮発性の第２メモリ２０９に格納されている。揮発性の第１メモリ２０８は、演算に必要な作業エリアを提供し、一時的に評価値や積算値を記憶する役目を担う。また、ここでは、寿命評価の対象物が温度センサ１００自身である。
【００４２】
次にセンサ寿命評価の制御の流れを図５のフローチャートに従って説明する。
センサ寿命評価プログラムは、パワースイッチＯＮによってスタートする。スタートすると、まず、ステップＳ１０１で、寿命評価値の積算値のリセットがなされたかどうかを判断する。ＹＥＳの場合は、ステップＳ１０２にて積算値をゼロリセットする。ＮＯの場合は、そのままステップＳ１０３に進む。ステップＳ１０３では、寿命値の設定が変更されたかどうかを判断する。ＹＥＳの場合は、ステップＳ１０４にて寿命値を設定変更する。ＮＯの場合は、そのままステップＳ１０５に進む。
【００４３】
ステップＳ１０５では、温度センサ２０１により温度計測を行う。検出した温度データに基づいて、検出温度が２００°〜５５０°であることの条件を満たすかどうかを、ステップＳ１０７で判断し、いずれかがＮＯの場合は、ステップＳ１０５に戻り、ステップＳ１０５〜１０７を繰り返す。ステップＳ１０６、１０７の判断が両方ともＹＥＳになったら、ステップＳ１０８に進み、ここで経過時間を計測する。次に、ステップＳ１０９にて、温度と時間の両データにより寿命評価値の現在値ｍの演算を行う。この演算は、例えば、表１に示すマップや予め登録しておいた演算式を用いて行う。
【００４４】
【表１】
0005894805.tif 000002
【００４５】
この表１の内容は、寿命試験から導き出したものであり、センサチップ１０２のダメージを定義している。センサチップ１０２のダメージは、こて先の温度とこて先がセンサチップ１０２に接触している経過時間に比例して増えることが分かっており、縦欄には温度をとり、横欄には１回のこての連続使用時間をとっている。この表から分かるように、縦方向には、５０℃の温度変化当たり３．３３３倍（なお、この倍率は任意に設定可能である）の寿命変化があることが分かる。また、横方向には時間で比例している。
【００４６】
演算は、３５０℃で３秒を基準（寿命評価値１．００）として行い、例えば、
〔作業時間（秒）／３秒〕×〔（３５０℃との温度差℃）／５０℃〕×３．３３３
で計算した値を連続的に積分していき、評価値ｍを算出する。
【００４７】
ステップＳ１０９で、今回のこて先温度測定における評価値ｍを演算したら、ステップＳ１１０で、その評価値ｍを、前回までに積算した評価値の積算値Ｍに足して、新たな積算値Ｍを算出更新する。そして、次のステップＳ１１１で、その更新した積算値Ｍが寿命値を超えたかどうかを判断する。寿命値を超えていたら（ＹＥＳ）、寿命と判断して、ステップＳ１１２においてアラーム信号を発生させ、例えば、警報を鳴らしたり、警報表示を行ったりする。
【００４８】
積算値Ｍが寿命値を超えていない場合は、アラームのステップ１１２はパスして、ステップＳ１１３に進む。ここで１回の計測を終えたかどうかを確認して、１回の計測継続中の場合は、ステップＳ１０８〜ステップＳ１１３までの処理を繰り返す。そして、１回の計測を終えたら、ステップＳ１１４にて、新たに更新した積算値Ｍを、不揮発性の第２メモリ２０９に記憶して、処理を終える。
【００４９】
以上のように、温度と時間をパラメータにして温度履歴に応じた評価値を算出し、評価値の積算値が寿命値を超えた段階でアラーム信号を発生するようにしているので、温度センサ１００の寿命を容易に合理的に判定することができる。また、寿命値設定部２０４により予め寿命値を任意に設定しておくことができるので、使用者の条件、用いる材料等に応じて交換時期を自由に選択することができる。また、リセット部２０５により、記憶部２０３に格納しておく積算値Ｍをリセットすることにより、温度センサ１００の寿命を交換の都度、何度も判定することができる。
【００５０】
なお、上記実施形態では、本発明をこて先温度測定装置１の温度センサ１００の寿命判定に用いた場合を説明したが、それ以外の寿命評価に使用することもできる。例えば、こて自体の寿命判定に使用することも可能である。
また、上記実施形態では、評価値を求める式を、種々実験の結果得られたいわゆる経験則により決めているが、式に代わり予め設定したマップにより評価値を求めても良い。
【符号の説明】
【００５１】
１  こて先温度測定装置
１００  温度センサ
２０１  温度センサ
２０２  演算部（評価値演算手段、積算手段、アラーム手段）
２０３  記憶部（記憶手段）
２０４  寿命設定部（寿命値設定手段）
２０５  リセット部（リセット手段）
２０７  タイマー（時間測定手段）
Ｈ  半田こて
【図１】
0005894805.tif 000003
【図２】
0005894805.tif 000004
【図３】
0005894805.tif 000005
【図４】
0005894805.tif 000006
【図５】
0005894805.tif 000007