(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層が積層された素体と、
前記素体内において所定のギャップを介して対向するように前記素体の同じ層に配置された第１及び第２の放電電極と、
前記素体内において、前記第１及び第２の放電電極に接すると共に前記第１及び第２の放電電極を互いに接続する放電誘発部と、を備え、
前記素体は、前記ギャップにおいて前記放電誘発部に対して水平方向に隣り合って接する空洞部を有しており、当該空洞部が前記放電誘発部の上にも重なることを特徴とする静電気保護部品。
【請求項２】
前記第１の放電電極は、第１の方向に延びると共に、前記第１の方向に沿って延びる第１の側縁を有し、
前記第２の放電電極は、前記第１の方向に延びると共に、前記第１の方向に沿って延びる第２の側縁を有し、
前記第１及び第２の放電電極は、前記第１及び第２の側縁が前記第１の方向に交差する第２の方向に互いに対向するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の静電気保護部品。
【請求項３】
前記放電誘発部は、第１及び第２の放電誘発部から形成されており、前記空洞部が前記第１及び第２の放電誘発部の両方の上に重なることを特徴とする請求項１又は２に記載の静電気保護部品。
【請求項４】
前記空洞部が前記第１及び第２の放電誘発部の全体を覆うことを特徴とする請求項３に記載の静電気保護部品。
【請求項５】
前記空洞部は、前記ギャップにおいて、前記放電誘発部の前記第１の方向における両縁を覆うことを特徴とする請求項２に記載の静電気保護部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＳＤ（Electro-Static  Discharge；静電気放電）から電子機器を保護する静電気保護部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のセラミック層が積層された素体と、素体内において互いに離間して同じ層に配置された一対の放電電極とを備えた静電気保護部品が知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１に記載の静電気保護部品では、放電電極間の放電を誘発させる放電誘発部が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４２４７５８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載の静電気保護部品では、放電誘発部が、放電電極の対向部の下方に配置されている。放電誘発部は、一般に、放電により、放電が生じた箇所が破壊される。したがって、特許文献１に記載の静電気保護部品では、放電誘発部における放電による破壊は、主として、セラミック層の積層方向、すなわち、放電誘発部の厚み方向に進行する。このように、放電誘発部が、その厚み方向にわたって破壊されてしまうと、放電誘発部に沿って放電が生じ難くなる。
【０００５】
このため、特許文献１に記載の静電気保護部品は、放電回数に限りがあると共に、放電開始電圧が変化する（放電開始電圧が上昇する）ため、静電気保護部品の耐久性が低くなってしまうといった問題点を有していた。放電誘発部の厚みを厚くすることにより、静電気保護部品の耐久性を高めることは可能である。しかし、この場合、放電誘発部の厚みを厚くする分、静電気保護部品の高さが増加して、静電気保護部品の低背化を妨げたり、コストが嵩んだりするといった新たな問題点を招いてしまう。
【０００６】
また、放電誘発部の破壊許容領域が少ないと、放電を繰り返し行った際に、ピーク電圧やクランプ電圧が高くなりやすいといった問題もあった。
【０００７】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、耐久性を高め且つクランプ電圧を低減することができる静電気保護部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る静電気保護部品は、複数のセラミック層が積層された素体と、素体内において所定のギャップを介して対向するように素体の同じ層に配置された第１及び第２の放電電極と、素体内において、第１及び第２の放電電極に接すると共に第１及び第２の放電電極を互いに接続する放電誘発部とを備えている。この静電気保護部品では、素体は、ギャップにおいて放電誘発部に隣り合って接する空洞部を有しており、当該空洞部が放電誘発部の上に重なることを特徴としている。
【０００９】
本発明に係る静電気保護部品では、ギャップにおいて空洞部が放電誘発部に隣り合って接している。この場合、放電による破壊を水平方向に誘導することができ、放電による放電誘発部の厚み方向（セラミック層の積層方向）への破壊を抑制することができる。このように放電誘発部の厚み方向への破壊が抑制されることから、本発明に係る静電気保護部品によれば、放電回数が制限されたり放電開始電圧が変化したりするといったことも抑制され、これにより、静電気保護部品の耐久性を高めることが可能となる。
【００１０】
また、本発明に係る静電気保護部品では、空洞部が放電誘発部の上に重なるように形成されている。この場合、放電誘発部で放電が発生しやすい放電箇所付近の空間領域（積層方向における厚み）を大きくすることができる。放電箇所付近の空間領域を大きくできることにより、本発明に係る静電気保護部品によれば、クランプ電圧を低減することが可能となる。
【００１１】
上記静電気保護部品において、第１の放電電極は、第１の方向に延びると共に、第１の方向に沿って延びる第１の側縁を有し、第２の放電電極は、第１の方向に延びると共に、第１の方向に沿って延びる第２の側縁とを有し、第１及び第２の放電電極は、第１及び第２の側縁が第１の方向に交差する第２の方向に互いに対向するように配置されていてもよい。この場合、放電による水平方向への破壊が進行する長さを長くすることができ、静電気保護部品の耐久性を更に高めることができる。
【００１２】
上記静電気保護部品において、放電誘発部は、第１及び第２の放電誘発部から形成されており、空洞部が第１及び第２の放電誘発部の両方の上に重なるようにしてもよい。この場合、空洞部が内側に形成されることになるため、外部からのめっき液や水分の浸入を抑制できる。これにより、静電気保護部品の耐久性や信頼性を高めることができる。
【００１３】
上記静電気保護部品において、空洞部が第１及び第２の放電誘発部の全体を覆うようにしてもよい。この場合、空隙部を大きく形成することができるので、放電による破壊を更に抑制することが可能となる。
【００１４】
上記静電気保護部品において、空洞部は、ギャップにおいて、放電誘発部の第１の方向における両縁を覆うようにしてもよい。この場合、ギャップの中央部に放電誘発部と重ならない空洞部を設けなくてよいため、空洞部をコンパクトにすることができる。また、この構成によれば、放電電極の対向長さを短くすることもできるため、放電電極間で発生する静電容量を小さくすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、耐久性を高め且つクランプ電圧を低減した静電気保護部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る静電気保護部品の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る静電気保護部品の素体の展開斜視図である。
【図３】図１に示す静電気保護部品の放電部分を積層方向から見た平面図である。
【図４】（ａ）は、図３に示すＩＶａ−ＩＶａ線に沿った断面構成を示す横断面図であり、（ｂ）は、図３に示すＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面構成を示す横断面図である。
【図５】図１に示す静電気保護部品のＶ−Ｖ線に沿った断面構成を示す縦断面図である。
【図６】図１に示す静電気保護部品の放電誘発部の材料構成を説明するための模式断面図である。
【図７】図１に示す静電気保護部品の製造方法の一例を示すフロー図である。
【図８】図１に示す静電気保護部品の放電部分の印刷形成を説明するための平面図である。
【図９】（ａ）は、比較例となる静電気保護部品の放電部分を積層方向から見た平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す静電気保護部品の断面構成を模式的に示す横断面図であり、（ｃ）は、図１に示す静電気保護部品の放電部分の断面構成を模式的に示す横断面図である。
【図１０】比較例の静電気保護部品（構造１）と図１に示す静電気保護部品（構成２）のクランプ電圧を比較した図である。
【図１１】第１実施形態に係る静電気保護部品の変形例における素体の展開斜視図である。
【図１２】本発明の第２実施形態に係る静電気保護部品の放電部分を積層方向から見た平面図である。
【図１３】図１２に示す静電気保護部品の放電部分の断面構成を模式的に示す横断面図である。
【図１４】図１２に示す静電気保護部品の放電部分の印刷形成を説明するための平面図である。
【図１５】別の変形例に係る静電気保護部品の放電部分を積層方向から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１８】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る静電気保護部品の斜視図である。図２は、第１実施形態に係る静電気保護部品の素体の展開斜視図である。図３は、静電気保護部品の放電部分を積層方向から見た平面図である。図３は、第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂ上のセラミック層２等を省略して示している。図４の（ａ）は、図３に示すＩＶａ−ＩＶａ線に沿った断面構成を説明するための図であり、図４の（ｂ）は、図３に示すＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面構成を説明するための図である。図５は、図１に示すＶ−Ｖ線に沿った断面構成を説明するための図である。以下の説明において、素体３が延びる方向を長手方向Ｄ１とし、セラミック層２の平面方向において長手方向Ｄ１と直交する方向を短手方向Ｄ２とし、セラミック層２が積層される方向を積層方向Ｄ３とする。
【００１９】
まず、本実施形態に係る静電気保護部品１の構成について、図１〜図５を参照して説明する。静電気保護部品１は、電子機器の回路基板に実装され、ＥＳＤから電子機器を保護する電子部品である。静電気保護部品１は、複数のセラミック層２が積層されて略直方体形状を呈する素体３と、素体３内において互いに離間して同じセラミック層２上に配置される第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂと、素体３の互いに対向する両端面３ａ，３ｂそれぞれに配置される第１及び第２の外部電極６Ａ，６Ｂと、第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂを互いに接続する第１及び第２の放電誘発部８Ａ，８Ｂとを備えている。
【００２０】
第１の放電電極４Ａは、第１の外部電極６Ａに電気的に接続され、第２の放電電極４Ｂは、第２の外部電極６Ｂに電気的に接続される。また、素体３は、第１及び第２の放電誘発部８Ａ，８Ｂの上に重なるように形成される空洞部７を有している（図５参照）。空洞部７は、セラミック層２及び放電誘発部８の熱膨張を吸収する機能を有する。空洞部７と放電誘発部８Ａ，８Ｂとの配置関係については後述する。なお、実際の静電気保護部品１では、素体３は、視認できない程度に一体化されている。
【００２１】
第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂは、図２及び図３に示されるように、素体３内において互いに離間して同じセラミック層２上に配置されている。第１の放電電極４Ａは、素体３の端面３ａから反対側の端面３ｂ側へ向かって長手方向Ｄ１（第１の方向）に沿って延びる本体部１１Ａを有する。本体部１１Ａは、長手方向Ｄ１における先端１２Ａ及び基端１３Ａと、長手方向Ｄ１に沿って延びる側縁１４Ａ及び側縁１５Ａとを有している。本体部１１Ａは、長尺な長方形をなしており、先端１２Ａ及び基端１３Ａが短辺を構成し、側縁１４Ａ，１５Ａが長辺を構成している。すなわち、側縁１４Ａ，１５Ａは、先端１２Ａ及び基端１３Ａよりも長い。
【００２２】
本体部１１Ａは、短手方向Ｄ２における中央位置よりも、僅かに素体３の側面３ｃ側に配置される。基端１３Ａは、素体３の端面３ａから露出して第１の外部電極６Ａと接続される。先端１２Ａは、端面３ｂから離間した位置まで延びており、長手方向Ｄ１における中央位置よりも端面３ｂ側の位置に配置される。側縁１４Ａは、素体３の側面３ｄ側の縁部であり、短手方向Ｄ２における中央位置よりも僅かに側面３ｃ側に配置される。側縁１５Ａは、素体３の側面３ｃ側の縁部であり、側面３ｃから離間した位置に配置される。なお、本体部１１Ａの長さは図３に示すものより長くしても短くしてもよい。
【００２３】
第２の放電電極４Ｂは、積層方向Ｄ３から見て、素体３の中心周りにおいて、第１の放電電極４Ａと点対称な関係をなしている。すなわち、第２の放電電極４Ｂは、素体３の端面３ｂから反対側の端面３ａ側へ向かって長手方向Ｄ１に沿って延びる本体部１１Ｂを有する。本体部１１Ｂは、長手方向Ｄ１における先端１２Ｂ及び基端１３Ｂと、長手方向Ｄ１に沿って延びる側縁１４Ｂ及び側縁１５Ｂとを有している。本体部１１Ｂは、長尺な長方形をなしており、先端１２Ｂ及び基端１３Ｂが短辺を構成し、側縁１４Ｂ，１５Ｂが長辺を構成している。すなわち、側縁１４Ｂ，１５Ｂは、先端１２Ｂ及び基端１３Ｂよりも長い。
【００２４】
本体部１１Ｂは、短手方向Ｄ２における中央位置よりも僅かに素体３の側面３ｄ側に配置される。基端１３Ｂは、素体３の端面３ｂから露出して第２の外部電極６Ｂと接続される。先端１２Ｂは、端面３ａから離間した位置まで延びており、長手方向Ｄ１における中央位置よりも端面３ａ側の位置に配置される。側縁１４Ｂは、素体３の側面３ｃ側の縁部であり、短手方向Ｄ２における中央位置よりも僅かに側面３ｄ側に配置される。側縁１５Ｂは、素体３の側面３ｄ側の縁部であり、側面３ｄから離間した位置に配置される。なお、本体部１１Ｂの長さは図３に示すものより長くしても短くしてもよい。
【００２５】
第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂは、図３に示すように、第１の放電電極４Ａの先端１２Ａ側の対向領域１６Ａの側縁１４Ａと、第２の放電電極４Ｂの先端１２Ｂ側の対向領域１６Ｂの側縁１４Ｂとが対向するように、配置されている。第１の放電電極４Ａの対向領域１６Ａの側縁１４Ａと第２の放電電極４Ｂの対向領域１６Ｂの側縁１４Ｂとが互いに離間して対向することにより、第１の放電電極４Ａと第２の放電電極４Ｂとの間にギャップ部ＧＰ（図４等参照）が形成される。ギャップ部ＧＰのギャップ幅（側縁１４Ａと側縁１４Ｂとの間の距離）は、例えば１０〜１００μｍである。ギャップ部ＧＰは、側縁１４Ａと側縁１４Ｂが対向している対向領域にのみ形成される（図３参照）。
【００２６】
また、本実施形態においては、第１の放電電極４Ａは、長尺な長方形をなす本体部１１Ａのみによって構成され、第２の放電電極４Ｂの先端１２Ｂと長手方向Ｄ１において対向する部分を有していない。第２の放電電極４Ｂは、長尺な長方形をなす本体部１１Ｂのみによって構成され、第１の放電電極４Ａの先端１２Ａと長手方向Ｄ１において対向する部分を有していない。このような構成により、第１及び第２の外部電極６Ａ，６Ｂに所定以上の電圧が印加されると、第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂ間では、ギャップ部ＧＰにおいて、側縁１４Ａ，１４Ｂ間でのみ放電が起こる。
【００２７】
第１及び第２の放電誘発部８Ａ，８Ｂは、図３及び図４に示されるように、第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂを互いに接続して第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂ間の放電を発生し易くする機能を有している。第１及び第２の放電誘発部は、積層方向Ｄ３から見て、略矩形形状を呈している。
【００２８】
第１の放電誘発部８Ａは、第１の放電電極４Ａの対向領域１６Ａのうち基端１３Ａ側の部分と第２の放電電極４Ｂの対向領域１６Ｂのうち先端１２Ｂ側の部分に接するように形成されている。具体的には、図４の（ｂ）に示されるように、第１の放電誘発部８Ａは、両放電電極４Ａ，４Ｂの表面に接するように配置されて両放電電極４Ａ，４Ｂを接続し長手方向Ｄ１から見て略半楕円形状を呈する部分と、両放電電極４Ａ，４Ｂの対向領域であるギャップＧＰに配置されている部分とを有している。
【００２９】
第２の放電誘発部８Ｂは、第１の放電電極４Ａの対向領域１６Ａのうち先端１２Ａ側の部分と第２の放電電極４Ｂの対向領域１６Ｂのうち基端１３Ｂ側の部分に接するように形成されている。具体的には、第２の放電誘発部８Ｂは、第１の放電誘発部８Ａと同様に、両放電電極４Ａ，４Ｂの表面に接するように配置されて両放電電極４Ａ，４Ｂを接続し長手方向Ｄ１から見て略半楕円形状を呈する部分と、両放電電極４Ａ，４Ｂの対向領域であるギャップＧＰに配置されている部分とを有している。
【００３０】
また、第１及び第２の放電誘発部８Ａ，８Ｂの間には、図３及び図５に示されるように、ギャップＧＰにおいて放電誘発部８Ａ，８Ｂに隣り合って接するように、素体３の空洞部７が形成されている。つまり、空洞部７は、ギャップＧＰの長手方向Ｄ１における略中央に配置されており、ギャップＧＰの略中央において、図４の（ａ）に示されるように、第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂ間に空隙を設けるようになっている。空洞部７は、図５に示されるように、短手方向Ｄ２から見た際に、略ドーム形状を呈しており、長手方向Ｄ１における両縁が略半楕円形状の第１及び第２の放電誘発部８Ａ，８Ｂの上に重なるように形成されている。このような放電誘発部８Ａ，８Ｂ及び空洞部７の配置構成により、空洞部７と各放電誘発部８Ａ，８Ｂとの境界部分１８Ａ，１８Ｂに沿って放電が生じるように誘導される。
【００３１】
次に、各構成要素の材料について詳細に説明する。
【００３２】
放電電極４Ａ，４Ｂは、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｗの少なくとも何れか一種類を含有する導体材料によって構成される。例えば、放電電極４Ａ，４Ｂは、合金として、Ａｇ／Ｐｄ合金、Ａｇ／Ｃｕ合金、Ａｇ／Ａｕ合金、Ａｇ／Ｐｔ合金などを用いることができる。また、外部電極６Ａ，６Ｂは、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｗを含有する導体材料によって構成される。例えば、外部電極６Ａ，６Ｂは、合金として、Ａｇ／Ｐｄ合金、Ａｇ／Ｃｕ合金、Ａｇ／Ａｕ合金、Ａｇ／Ｐｔ合金などを用いることができる。
【００３３】
セラミック層２は、Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＭｎＣＯ３、ＳｒＣＯ３、ＣａＣＯ３、ＢａＣＯ３、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、Ｂ２Ｏ３などの中の単独材料、又は二種類以上を混合させた材料によって構成される。ガラスが含有されていてもよい。セラミック層２には、低温焼結を可能とするために酸化銅（ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ）が含有されていることが好ましい。
【００３４】
放電誘発部８Ａ，８Ｂは、Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＭｎＣＯ３、ＳｒＣＯ３、ＣａＣＯ３、ＢａＣＯ３、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、Ｂ２Ｏ３などの中の単独材料、又は二種類以上を混合させた材料によって構成される。放電誘発部８Ａ，８Ｂには、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ合金、Ａｇ／Ｃｕ合金、Ａｇ／Ａｕ合金、Ａｇ／Ｐｔ合金などの金属粒子、またはＲｕＯ２などの半導体粒子が含有されていることが好ましい。また、ガラスが含有されていてもよい。放電誘発部８Ａ，８Ｂには酸化錫（ＳｎＯ、ＳｎＯ２）が含有されていることが好ましい。
【００３５】
図６は、放電誘発部８Ａの材料構成を説明するための模式図である。図６を参照して、好ましい材料を用いた場合の構成について説明する。なお、図６は、説明のための概略構成図であり、各粒子の大きさや数はデフォルメした状態で記載している。また、放電誘発部８Ｂも同様である。
【００３６】
放電誘発部８Ａでは、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｒの酸化物などを主成分とし、ガラスを含有するセラミック絶縁体２１の中に、酸化錫（ＳｎＯ２）の粒子２２とＡｇ／Ｐｄ合金の金属粒子２３が混在した状態で存在している。混在した状態とは、Ａｇ／Ｐｄ合金の金属粒子２３が一箇所で固まっているのではなく、各金属粒子２３の間に酸化錫の粒子２２が入り込んだ状態となっている状態である。酸化錫の粒子２２は、未焼結の粒子状態で存在している（ただし、凝集粉となっているものもある）。酸化錫は半導体材料として機能し、金属粒子２３の間に配置することで、金属粒子２３が単独で存在する場合よりもギャップ部ＧＰのギャップの大きさを大きくしても放電させることができる。金属粒子２３のＡｇ／Ｐｄ合金の合金比は、９５／５〜３０／７０である。酸化錫の粒子２２の含有量は、酸化錫／セラミック絶縁体比で５／９５〜８０／２０ｗｔ％であることが好ましい。金属粒子２３の含有量は、放電誘発部８Ａに対して１０〜３５ｖｏｌ％であることが好ましい。
【００３７】
セラミック層２では、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｒの酸化物などを主成分とし、ガラスを含有するセラミックの中に酸化銅（ＣｕＯ）の粒子２４が含有されている。酸化銅の粒子２４の含有量は、０．０１〜５ｗｔ％であることが好ましい。
【００３８】
第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂは、Ａｇ／Ｐｄ合金を主成分とした導体材料によって構成されている。第１及び第２の放電電極４Ａ，４ＢのＡｇ／Ｐｄ合金の合金比は、９５／５〜３０／７０である。第１及び第２の放電電極４Ａ，４ＢのＡｇ／Ｐｄ合金と、金属粒子２３のＡｇ／Ｐｄ合金の合金比は同じであることが好ましい。
【００３９】
酸化錫は、焼結温度が非常に高く（具体的には、１３００℃程度）、他元素との反応性が低いという特徴を持つ。従って、酸化錫は素体３の焼成時における温度では粒子状で残存したままとなり、周囲に金属粒子２３が存在していたとしても、それらの金属粒子２３とは反応しない。放電誘発部８Ａにおいて、酸化錫の粒子２２と金属粒子２３が混在する状態とすることによって、以下の効果が奏される。すなわち、素体３の焼成時において、酸化錫の粒子２２は周囲の金属粒子２３と反応することなく粒子状のまま残存する。このように酸化錫の粒子２２が反応することなく残存することによって、金属粒子２３は、放電誘発部８Ａでの移動が制限される。移動を制限された金属粒子２３同士は反応しないため、金属粒子２３同士が繋がることにより放電電極４Ａ，４Ｂ間がショートしてしまうこと（または、絶縁抵抗が低下すること）を防止することができる。
【００４０】
また、放電誘発部８Ａが、セラミック絶縁体２１のような絶縁物を含有することによって、第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂ間における絶縁性を確保することができる。
【００４１】
また、静電気保護部品１において、セラミック層２に反応性が高い酸化銅の粒子２４が含有されている一方で、放電誘発部８に焼結温度が高く反応性の低い酸化錫の粒子２２が含有される構成とすることで、以下の効果が奏される。すなわち、セラミック層２に酸化銅の粒子２４が含有されていても、当該酸化銅の粒子２４が放電誘発部８に拡散することが酸化錫の粒子２２によって抑制される。このように、酸化銅の粒子２４の拡散が抑制されるため、放電誘発部８Ａにおいては、酸化錫以外の部分における構成材料を自由に選択することができる（すなわち、放電誘発部８Ａは、酸化錫とその他の材料とによって構成されるが、その他の材料を自由に選択できる）。以上によって、放電誘発部８Ａの構成材料の選択の自由度を確保しつつ、素体３に酸化銅を含有させることができる。
【００４２】
また、放電誘発部８Ａに金属粒子２３が含有されることにより、放電開始電圧を下げることができる。
【００４３】
Ａｇ／Ｐｄ合金は、融点が高く（具体的には、１０００℃程度）、酸化銅との反応性が低いという特徴を持つ。セラミック層２に反応性が高い酸化銅の粒子２４が含有されている一方で、放電誘発部８に金属粒子２３として酸化銅との反応性が低いＡｇ／Ｐｄ合金が含有されている構成とすることで、以下の効果が奏される。すなわち、セラミック層２に酸化銅の粒子２４が含有されていても、放電誘発部８Ａでは酸化銅の粒子２４の拡散の影響による金属粒子２３同士の反応が抑制される。すなわち、金属粒子２３同士がつながることにより放電電極４Ａ，４Ｂ間がショートしてしまうこと（または、絶縁抵抗が低下すること）を防止することができる。以上によって、第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂ間のショートを防止しつつ、素体３に酸化銅を含有させることができる。なお、Ｐｄ単独でも融点は高いが酸化銅との反応性はＡｇ／Ｐｄ合金に比して高い。従って、Ａｇと合金化されているものを用いることで、効果が一層顕著となる。
【００４４】
また、素体３に酸化銅が含有されている構成において、第１及び第２の放電電極４Ａ，４ＢにＡｇ／Ｐｄ以外の金属を用いると、酸化銅と反応してしまい、次のような問題が生じる可能性がある。例えば、第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂの素体３からの露出部分（外部電極６Ａ，６Ｂとの接続箇所など）からＡｇ／Ｐｄが気化して消滅してしまう可能性がある。また、第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂの対向部（側縁１４Ａ，１４Ｂ付近）が消失してしまうとギャップ長がばらついて特性が安定しない可能性がある。従って、第１及び第２の放電電極４Ａ，４ＢがＡｇ／Ｐｄ合金を含有することで、そのような問題の発生を防止することができる。なお、第１及び第２の放電電極４Ａ，４ＢにＡｇ／Ｐｄ以外の金属を用いてもよい。
【００４５】
また、放電誘発部８ＡにＡｇ／Ｐｄ合金が含有され、放電電極４Ａ，４ＢにＡｇ／Ｐｄ合金が含有される場合に、それぞれのＡｇ／Ｐｄ合金の合金比を同じとすることで、放電誘発部８Ａと第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂとの間でＡｇ／Ｐｄ合金が反応することを防止できる。
【００４６】
次に、図７及び図８を参照して静電気保護部品１の製造方法の一例について説明する。ただし、製造方法は特に限定されず、各工程の順番を変更してもよく、工程内の具体的手法を変更してもよく、他の工程によって製造してもよい。
【００４７】
まず、セラミック層２を構成する材料のスラリーを調整し、セラミック層用シートを作成する（Ｓ１０）。具体的に、酸化銅（ＣｕＯ）を含む所定量の誘電体粉末と、有機溶剤と有機バインダとを含む有機ビヒクルとを混合し、セラミック層用のスラリーを調整する。誘電体粉末には、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｒの酸化物（他の誘電体材料でもよい）を主成分として含む誘電体材料を用いることができる。その後、ドクターブレード法などによって、ＰＥＴフィルム上にスラリーを塗布し、厚さ２０μｍ程度のグリーンシートを形成する。
【００４８】
次に、セラミック層用シートの所定の位置に放電部分を印刷によって形成する。まず、図８の（ａ）に示されるように、セラミック層２用のシートに導体ペーストをスクリーン印刷などによって塗布することによって焼成前の放電電極４Ａ，４Ｂの導体パターンを形成する（Ｓ２０）。なお、図８に示す放電電極４Ａ，４Ｂでは、基端１３Ａ，１３Ｂ側の部分が短手方向Ｄ２の略中央部に寄る変形例を開示しているが、図３に示す放電電極４Ａ，４Ｂと略同様の機能を奏する。
【００４９】
続いて、放電誘発材料スラリーを調整し、図８の（ｂ）に示されるように、放電電極４Ａ，４Ｂの対向領域１６Ａ，１６Ｂを２箇所で接続するように、放電電極４Ａ，４Ｂの上から当該スラリーを塗布して、焼成前の放電誘発部８Ａ，８Ｂに対応する部分を形成する（Ｓ３０）。具体的に、所定量に秤量した酸化錫、絶縁体、導体の各粉末と、有機溶剤と有機バインダとを含む有機ビヒクルとを混合し、放電誘発材料スラリーを調整する。例えば、酸化錫として、工業用原料のＳｎＯ２を使用できる。絶縁体として誘電体粉末を使用できる。誘電体粉末には、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｉ、Ｓｒの酸化物（他の誘電体材料でもよい）を主成分として含む誘電体材料を用いることができる。導体粉末として、Ａｇ／Ｐｄ粉を用いることができる（Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、及びその混合物、化合物などでもよい）。酸化錫の粒子とＡｇ／Ｐｄ合金の金属粒子が混在する状態となるように、各粉末を十分に混合する。
【００５０】
続いて、図８の（ｃ）に示されるように、放電誘発部８Ａ，８Ｂの上にその両端が重なるように、空洞部７を形成するための空隙材用ラッカーを塗布する。空隙材用ラッカーとしては、有機溶剤及び有機バインダを含む有機ラッカーを用いることができる。これによって、焼成後に空洞部７となる部分が形成される（Ｓ４０）。
【００５１】
続いて、放電部分が印刷されたセラミック層用シート、及びその他の層のセラミック層用シートを順次積層させ（Ｓ５０）、プレスし（Ｓ６０）、個々の静電気保護部品の大きさになるように積層体を切断する（Ｓ７０）。次に、各素体を所定条件（例えば、大気中で８５０〜９５０℃で２時間）焼成する（Ｓ８０）。このとき、空隙材用ラッカーが素体３の内部で消滅することによって、放電部分に空洞部７が形成される。その後、素体３に外部電極用の導体ペーストを塗布し所定条件（例えば、大気中で６００〜８００℃で２時間）にて熱処理を行い、外部電極を焼き付ける（Ｓ９０）。その後、外部電極の表面にめっきを施す。めっきは、電解めっきが好ましく、例えば、Ｎｉ／Ｓｎ、Ｃｕ／Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｇ、Ｎｉ／Ａｇなどを用いることができる。以上によって、静電気保護部品１が完成する。
【００５２】
以上のように、静電気保護部品１では、ギャップＧＰにおいて空洞部７が放電誘発部８Ａ，８Ｂに隣り合って接している。このため、放電による破壊を長手方向Ｄ１（水平方向）に誘導することができ、放電による放電誘発部８Ａ，８Ｂの厚み方向（セラミック層２の積層方向Ｄ３）への破壊を抑制することができる。このように放電誘発部８Ａ，８Ｂの厚み方向への破壊が抑制されることから、静電気保護部品１によれば、放電回数が制限されたり放電開始電圧が変化したりするといったことも抑制され、これにより、静電気保護部品１の耐久性を高めることが可能となる。
【００５３】
また、静電気保護部品１では、空洞部７が放電誘発部８Ａ，８Ｂの上に重なるようになっている（図５参照）。この場合、図９の（ｃ）に示されるように、放電誘発部８Ａ，８Ｂで放電が発生しやすい放電箇所１８Ａ，１８Ｂ付近の空間領域（積層方向における厚み）を大きくすることができる。例えば、図９の（ａ）及び（ｂ）に示されるように、空洞部２７用のラッカーを最初に放電電極４Ａ，４Ｂ上に塗布して、そのラッカーを覆うように放電誘発部２８を形成すると、放電が発生しやすい放電箇所２８Ａ，２８Ｂの厚みが薄くなってしまいクランプ電圧が例えば８１Ｖ程度となってしまうが（図１０の「構造１」参照）、本実施形態に係る静電気保護部品１によれば、上述したように、放電箇所１８Ａ，１８Ｂ付近の空間領域を大きくできることにより、静電気保護部品１のクランプ電圧を、例えば３５Ｖ程度に低減することが可能となる（図１０の「構造２」参照）。
【００５４】
静電気保護部品１では、第１の放電電極４Ａは、長手方向Ｄ１に延びると共に、長手方向Ｄ１に沿って延びる第１の側縁１４Ａを有し、第２の放電電極４Ｂは、長手方向Ｄ１に延びると共に、長手方向Ｄ１に沿って延びる第２の側縁１４Ｂとを有し、第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂは、第１及び第２の側縁１４Ａ，１４Ｂが短手方向Ｄ２に互いに対向するように配置されている。このため、放電による水平方向への破壊が進行する長さを長くすることができ、静電気保護部品１の耐久性を更に高めることができる。
【００５５】
静電気保護部品１では、空洞部７が第１及び第２の放電誘発部８Ａ，８Ｂの両方の上に重なるようにギャップＧＰの略中央に配置されている。このように空洞部７がより内側に形成されることになるため、外部からのめっき液や水分の浸入を抑制できる。これにより、静電気保護部品１の耐久性や信頼性を高めることができる。
【００５６】
なお、上述した実施形態では、空洞部７を形成するラッカーが放電誘発部８Ａ，８Ｂの一部にかかるように形成していたが、図１１に示されるように、空洞部７Ａが放電誘発部８Ａ，８Ｂの全体を覆うようにラッカーを塗布して、静電気保護部品１を形成するようにしてもよい。この場合、空隙部を大きく形成することができるので、放電による破壊を更に抑制することが可能となる。
【００５７】
［第２実施形態］
次に、図１２及び図１３を参照して、第２実施形態に係る静電気保護部品１について説明する。本実施形態に係る静電気保護部品１は、第１実施形態と同様に、素体３と、放電電極４Ａ，４Ｂと、外部電極６Ａ，６Ｂとを備えているが、１つの放電誘発部３８と、その放電誘発部３８の上に重なるように形成された空洞部３７とを備えている点で、第１実施形態と異なっている。
【００５８】
放電誘発部３８は、積層方向Ｄ３から見て、略矩形形状を呈しており、第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂを互いに接続して第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂ間の放電を発生し易くする機能を有している。放電誘発部３８は、第１の放電電極４Ａの対向領域１６Ａのうち略中央部と、第２の放電電極４Ｂの対向領域１６Ｂのうち略中央部とに接するように形成されている。具体的には、放電誘発部３８は、両放電電極４Ａ，４Ｂの表面に接するように配置されて両放電電極４Ａ，４Ｂを接続し長手方向Ｄ１から見て略半楕円形状を呈する部分と、両放電電極４Ａ，４Ｂの対向領域であるギャップＧＰに配置されている部分とを有している。
【００５９】
放電誘発部３８の短手方向Ｄ２の略中央部には、図１２及び図１３に示されるように、ギャップＧＰにおいて放電誘発部３８に隣り合って接するように、素体３の空洞部３７が形成されている。つまり、空洞部３７は、ギャップＧＰの長手方向Ｄ１における略中央に配置されている。また、空洞部７は、図１３に示されるように、短手方向Ｄ２から見た際に、略ドーム形状を呈しており、放電誘発部３８全体の上に重なるように形成されている。このような放電誘発部３８及び空洞部３７の配置構成により、空洞部３７と放電誘発部３８との境界部分３８Ａ，３８Ｂに沿って放電が生じるように誘導される。
【００６０】
このような構成を備える静電気保護部品１の放電部分は、第１実施形態と同様に印刷によって形成される。まず、図１４の（ａ）に示されるように、セラミック層２用のシートに導体ペーストをスクリーン印刷などによって塗布することによって焼成前の放電電極４Ａ，４Ｂの導体パターンを形成する（図７のＳ２０）。次に、図の１４の（ｂ）に示されるように、放電電極４Ａ，４Ｂの対向領域１６Ａ，１６Ｂの略中央部を１箇所で接続するように、放電電極４Ａ，４Ｂの上からスラリーを塗布して、焼成前の放電誘発部３８を形成する（図７のＳ３０）。その後、図１４の（ｃ）に示されるように、放電誘発部３８の短手方向Ｄ２の略中央部の全体の上に重なるように、空洞部３７を形成するための空隙材用ラッカーを塗布する。これによって、焼成後に空洞部３７となる部分が形成される（図７のＳ４０）。
【００６１】
以上のように、第２実施形態に係る静電気保護部品１でも、ギャップＧＰにおいて空洞部３７が放電誘発部３８に隣り合って接している。このため、放電による破壊を長手方向Ｄ１（水平方向）に誘導することができ、放電による放電誘発部３８の厚み方向（セラミック層２の積層方向Ｄ３）への破壊を抑制することができる。このように放電誘発部３８の厚み方向への破壊が抑制されることから、静電気保護部品１によれば、放電回数が制限されたり放電開始電圧が変化したりするといったことも抑制され、これにより、静電気保護部品１の耐久性を高めることが可能となる。
【００６２】
また、静電気保護部品１では、空洞部３７が放電誘発部３８の長手方向Ｄ１における両縁を覆うように、放電誘発部３８の短手方向Ｄ２の略中央部上に重なるようになっている（図１２参照）。この場合、図１３に示されるように、放電誘発部３８で放電が発生しやすい放電箇所３８Ａ，３８Ｂ付近の空間領域（積層方向における厚み）を大きくすることができる。このため、本実施形態に係る静電気保護部品１によれば、静電気保護部品１のクランプ電圧を低減することが可能となる。
【００６３】
また、静電気保護部品１では、空洞部３７は、ギャップＧＰにおいて、放電誘発部３８の長手方向Ｄ１における両縁を覆うように配置されている。このため、ギャップＧＰの中央部に放電誘発部３８と重ならない空洞部を設けなくてよいため、空洞部３７をコンパクトにすることができる。また、この構成によれば、放電電極４Ａ，４Ｂの対向長さを短くできるため、放電電極４Ａ，４Ｂ間で発生する静電容量を小さくすることが可能となる。
【００６４】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、上述した実施形態は本発明に係る静電気保護部品の実施形態を説明したものであり、本発明に係る静電気保護部品は本実施形態に記載したものに限定されるものではない。本発明に係る静電気保護部品は、各請求項に記載した要旨を変更しないように実施形態に係る静電気保護部品を変形し、又は他のものに適用したものであってもよい。
【００６５】
例えば、第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂの構成は、図３等に示す構成に限定されず、長さや幅、ギャップの大きさを適宜変更してもよい。また、例えば、図１５に示す構成を採用してもよい。
【００６６】
図１５に示す構成では、第１の放電電極４Ａは、素体３の端面３ａから長手方向Ｄ１に延び、第２の放電電極４Ｂは、素体３の端面３ｂから長手方向Ｄ１に延び、放電電極４Ａの先端１２Ａと放電電極４Ｂの先端１２Ｂ同士が対向してギャップ部ＧＰを形成している。また、第１及び第２の放電電極４Ａ，４Ｂは、その短手方向Ｄ２の略中央部を放電誘発部４８によって互いに接続されており、その放電誘発部４８を覆うように空洞部４７が形成されている。なお、図１５に示す構成における放電誘発部４８と空洞部４７との配置関係は、第２実施形態と略同様である。
【００６７】
また、上述の実施形態では、静電気保護機能を有する放電部分のみを含む静電気保護部品を例示したが、コイル部やコンデンサ部など他の機能を追加して一体化した静電気保護部品に本発明を採用してもよい。このとき、セラミック層２の材料は、放電部、コイル部、コンデンサ部のそれぞれに対して各層ごとに最適な材料に変更してもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１…静電気保護部品、２…セラミック層、３…素体、４Ａ…第１の放電電極、４Ｂ…第２の放電電極、７，３７，４７…空洞部、８Ａ…第１の放電誘発部、８Ｂ…第２の放電誘発部、１４Ａ，１４Ｂ，１５Ａ，１５Ｂ…側縁、３８，４８…放電誘発部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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