(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に導体回路が形成された半導体基板の前記一方の面上に半硬化状態の接着層を形成する工程と、
前記接着層上にキャリアテープを貼り付ける工程と、
前記半導体基板の他方の面を研削する工程と、
前記他方の面側から前記半導体基板及び前記接着層にダイシング溝を形成する工程と、
前記キャリアテープ側から前記導体回路を露出するように前記接着層及び前記キャリアテープに貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴内に導電性ペーストを充填して一端が前記導体回路と接続された部品接続用ビアを形成する工程と、
前記キャリアテープから前記導体回路を取り外して、前記部品接続用ビアの他端が前記接着層の表面から突出する状態にする工程とにより形成される
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の製造方法により製造された電子部品を層間に内蔵した電子部品内蔵プリント回路基板の製造方法であって、
絶縁層の一方の面に導体回路を形成し、前記導体回路と前記部品接続用ビアとを接続することで前記一方の面上に前記電子部品を実装した第１基材を形成する工程と、
絶縁層の一方の面に導体回路を形成し、他方の面に接着層を形成した第２基材を形成する工程と、
前記第１基材の前記電子部品の実装面上に前記第２基材を前記接着層が対向するように積層して熱圧着し、前記電子部品を前記接着層内に埋設する工程とを備えた
ことを特徴とする電子部品内蔵プリント回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第２基材を形成する工程は、
前記接着層側から前記導体回路を露出するように前記接着層及び前記絶縁層に貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴内に導電性ペーストを充填して一端が前記導体回路に接続された層間接続用ビアを形成する工程とを更に備え、
前記第１基材及び前記第２基材の前記導体回路は、前記熱圧着時に前記層間接続用ビアにより層間接続される
ことを特徴とする請求項２記載の電子部品内蔵プリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プリント回路基板に内蔵される電子部品及びその製造方法、並びに電子部品を内蔵する電子部品内蔵プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体素子などの電子部品を層間に内蔵した多層構造の電子部品内蔵プリント回路基板として、例えば下記特許文献１に開示されている電子部品内蔵配線基板が知られている。この電子部品内蔵配線基板は、電子部品としての半導体素子を実装したプリプレグと、この半導体素子を収容可能な開口部が形成されたプリプレグとを積層した後、熱圧着して多層構造を実現している。このとき、開口部内に収容された半導体素子は、熱圧着時に開口部が形成されたプリプレグに含浸された樹脂が開口部内に染み出すことで、封止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１６６０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示された従来技術の電子部品内蔵配線基板では、多層構造を実現するに当たって半導体素子を収容するための開口部をプリプレグに形成する必要がある。このため、プリプレグに開口部を形成する工程が必要となるので、全体の工程数が増加してしまうと共に、熱圧着時に開口部内に染み出す樹脂が不足した場合、半導体素子を完全に封止することができない可能性があるという問題がある。
【０００５】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、絶縁層の開口部の形成が不要で内蔵可能な電子部品及びその製造方法、並びに内蔵した電子部品を完全に封止することができる多層構造の電子部品内蔵プリント回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、半導体基板と、この半導体基板の一方の面に形成された導体回路と、この導体回路を覆うように形成されると共に前記導体回路の一部を露出する貫通穴が形成された半硬化状態の接着層と、一端が前記導体回路と接続し他端が前記接着層の表面から突出するように前記貫通穴内に形成された部品接続用ビアとを備えたことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る電子部品によれば、導体回路を覆う半硬化状態の接着層と、この接着層の貫通穴に形成された部品接続用ビアとが備えられているので、電子部品実装時に被接続導体回路と確実に接続されると共に、導体回路の周囲が接着層により封止されるため、電気的接続信頼性を向上させることができる。
【０００８】
本発明に係る電子部品の製造方法は、一方の面に導体回路が形成された半導体基板の前記一方の面上に半硬化状態の接着層を形成する工程と、前記接着層上にキャリアテープを貼り付ける工程と、前記半導体基板の他方の面を研削する工程と、前記他方の面側から前記半導体基板及び前記接着層にダイシング溝を形成する工程と、前記キャリアテープ側から前記導体回路を露出するように前記接着層及び前記キャリアテープに貫通穴を形成する工程と、前記貫通穴内に導電性ペーストを充填して一端が前記導体回路と接続された前記部品接続用ビアを形成する工程と、前記キャリアテープから前記導体回路を取り外して、前記部品接続用ビアの他端が前記接着層の表面から突出する状態にする工程とにより形成されることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る電子部品の製造方法によれば、ウェハから特殊な工程を経ることなく上記特徴を有する電子部品を容易に製造することができるので、上述した作用効果を奏する電子部品を簡単に製造することができる。
【００１０】
本発明に係る電子部品内蔵プリント回路基板の製造方法は、上記記載の電子部品を層間に内蔵した電子部品内蔵プリント回路基板の製造方法であって、絶縁層の一方の面に導体回路を形成し、前記導体回路と前記部品接続用ビアとを接続することで前記一方の面上に前記電子部品を実装した第１基材を形成する工程と、絶縁層の一方の面に導体回路を形成し、他方の面に接着層を形成した第２基材を形成する工程と、前記第１基材の前記電子部品実装面上に前記第２基材を前記接着層が対向するように積層して熱圧着し、前記電子部品を前記接着層内に埋設する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る電子部品内蔵プリント回路基板の製造方法によれば、電子部品を接着層に埋設して内蔵するので、電子部品を収容するための開口部が絶縁層に不要となり、開口部を形成する工程を削減することができる。また、開口部が不要であるので、電子部品を開口部内に収容するための位置合わせ工程を削減することもできる。更に、電子部品の導体回路形成面に半硬化状態の接着層が形成されているので、熱圧着時に電子部品実装箇所への接着材の充填不足が発生することはなく、電子部品の周囲を接着層で完全に封止することができるので、回路基板全体の電気的接続信頼性の低下を抑えることができる。
【００１２】
本発明の一実施形態においては、前記第２基材を形成する工程が、前記接着層側から前記導体回路を露出するように前記接着層及び前記絶縁層に貫通穴を形成する工程と、前記貫通穴内に導電性ペーストを充填して一端が前記導体回路に接続された層間接続用ビアを形成する工程とを更に備え、前記第１基材及び前記第２基材の前記導体回路が、前記熱圧着時に前記層間接続用ビアにより層間接続される。
【００１３】
本発明に係る電子部品内蔵プリント回路基板は、複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層の少なくとも一方の面にそれぞれ形成された導体回路と、前記導体回路と接続され、前記複数の絶縁層のうちの少なくとも一の絶縁層上に実装された電子部品と、前記複数の絶縁層の層間に形成された接着層とを備え、前記電子部品は、その周囲が前記接着層で覆われた状態で層間に配置され、前記導体回路は、少なくとも前記接着層を貫通する貫通穴内に形成された層間接続用ビアにより層間接続されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る電子部品内蔵プリント回路基板によれば、少なくとも一の絶縁層上に実装された電子部品が、その周囲が接着層により覆われた状態で層間に配置されて内蔵されているので、上記と同様の作用効果を奏することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子部品の導体回路の周囲が接着層に封止されるので、電気的接続信頼性を向上させることができる。
また、電子部品を接着層に埋め込むので、開口部の形成が不要で内蔵された電子部品を完全に封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品内蔵プリント回路基板の製造方法により形成された電子部品内蔵プリント回路基板の構造を示す断面図である。
【図２】同製造方法による電子部品内蔵プリント回路基板の製造工程における電子部品の製造工程を示すフローチャートである。
【図３】同製造方法による電子部品内蔵プリント回路基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】同製造方法による電子部品内蔵プリント回路基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図５】同製造方法による電子部品内蔵プリント回路基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図６】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法による電子部品を製造工程毎に示す断面図である。
【図７】同製造方法による電子部品を製造工程毎に示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る電子部品内蔵プリント回路基板の電子部品内蔵プリント回路基板を製造工程毎に示す断面図である。
【図９】同製造方法による電子部品内蔵プリント回路基板を製造工程毎に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る電子部品及びその製造方法並びに電子部品内蔵プリント回路基板及びその製造方法を詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品内蔵プリント回路基板の製造方法により形成された電子部品内蔵プリント回路基板の構造を示す断面図である。
【００１８】
図１に示すように、電子部品内蔵プリント回路基板（以下、「回路基板」と略記する。）１は、例えば第１プリント配線基材１０、第２プリント配線基材２０、第３プリント配線基材３０、第４プリント配線基材４０、及び第５プリント配線基材５０を熱圧着により一括積層した構造を備えている。なお、本例の回路基板１では、積層方向上方から下方に向けて、第２、第１、第４、第３、及び第５プリント配線基材２０，１０，４０，３０，５０の順に積層されていることとする。
【００１９】
回路基板１は、第１及び第２プリント配線基材１０，２０間、並びに第３及び第４プリント配線基材３０，４０間にそれぞれ配置された電子部品９０，９０を層間に内蔵してなる。第１プリント配線基材１０は、例えば片面ＣＣＬ（片面板）からなり、絶縁層である第１樹脂基材１１と、第１樹脂基材１１の一方の面（片面）に形成された配線パターン等の導体回路１２とを備える。
【００２０】
また、第１プリント配線基材１０は、第１樹脂基材１１の導体回路１２側とは反対側に形成された接着層１９と、第１樹脂基材１１及び接着層１９に形成された貫通穴２内に導電性ペーストを充填して形成され、例えば第４プリント配線基材４０の導体回路４２と接続される層間接続用ビア１３とを備える。接着層１９は、例えばエポキシ系やアクリル系の接着剤など、揮発成分が含まれた有機系接着剤などからなる。
【００２１】
第２プリント配線基材２０は、例えば片面ＣＣＬ（片面板）からなり、絶縁層である第２樹脂基材２１と、第２樹脂基材２１の一方の面に形成された導体回路２２と、第２樹脂基材２１の導体回路２２側とは反対側に形成された接着層２９と、第２樹脂基材２１及び接着層２９に形成された貫通穴２内に充填形成され、例えば第１プリント配線基材１０の導体回路１２と接続される層間接続用ビア２３とを備える。
【００２２】
第３プリント配線基材３０は、例えば両面ＣＣＬ（両面板）からなり、絶縁層である第３樹脂基材３１と、第３樹脂基材３１の両面に形成された導体回路３２，３２と、第３樹脂基材３１の一方の面側に形成された接着層３９と、接着層３９に形成された貫通穴２内に充填形成され、例えば第５プリント配線基材５０の導体回路５２と接続される層間接続用ビア３３とを備える。なお、第３プリント配線基材３０の導体回路３２間は、第３樹脂基材３１に形成された貫通穴３内に充填形成されたビア３４により接続されている。
【００２３】
第４プリント配線基材４０は、例えば片面ＣＣＬ（片面板）からなり、絶縁層である第４樹脂基材４１と、第４樹脂基材４１の一方の面に形成された導体回路４２と、第４樹脂基材４１の導体回路４２側とは反対側に形成された接着層４９と、第４樹脂基材４１及び接着層４９に形成された貫通穴２内に充填形成され、例えば第３プリント配線基材３０の一方の面の導体回路３２と接続される層間接続用ビア４３とを備える。
【００２４】
第５プリント配線基材５０は、例えば両面ＣＣＬ（両面板）からなり、絶縁層である第５樹脂基材５１と、第５樹脂基材５１の両面に形成された導体回路５２，５２とを備える。第５プリント配線基材５０の導体回路５２間は、第５樹脂基材５１に形成された貫通穴３内に充填形成されたビア５４により接続されている。
【００２５】
なお、ビア３４，５４は、それぞれ貫通穴３内に導電性ペーストを充填させる上記の構造の他、例えば一方の導体回路３２，５２を貫通させることなく、他方の導体回路３２，５２側から形成した貫通穴３内にめっきを施した構造のＬＶＨのめっきビアからなるもので、銅めっきにより形成されたものであってもよい。この場合、一方の導体回路３２，５２上には図示しないめっき層がそれぞれ形成される。その他、ビア３４，５４は、図示は省略するが、それぞれ各導体回路３２，５２間を貫通する貫通穴内にめっきを施した構造のめっきスルーホールにより構成されてもよい。
【００２６】
第１〜第５樹脂基材１１，２１，３１，４１，５１は、例えば樹脂フィルムにより構成されている。樹脂フィルムとしては、例えば熱可塑性のポリイミド、ポリオレフィン、液晶ポリマーなどからなる樹脂フィルム、熱硬化性のエポキシ樹脂などからなる樹脂フィルム等を用いることができる。
【００２７】
導体回路１２，２２，３２，４２，５２は、例えば銅箔などの導電材をパターン形成してなる。また、導電性ペーストは、例えばニッケル、金、銀、銅、アルミニウム、鉄等から選択される少なくとも１種類の低電気抵抗の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛等から選択される少なくとも１種類の低融点の金属粒子とを含み、エポキシ、アクリル、ウレタン等を主成分とするバインダ成分を混合したペーストからなる。
【００２８】
このような導電性ペーストは、含有された低融点の金属が２００℃以下で溶融し合金を形成することができ、特に銅や銀などとは金属間化合物を形成することができる特性を備える。従って、各ビア１３，２３，３３，３４，４３，５４と導体回路１２，２２，３２，４２，５２との接続部は、一括積層の熱圧着時に金属間化合物により合金化される。
【００２９】
なお、導電性ペーストは、例えば粒子径がナノレベルの金、銀、銅、ニッケル等のフィラーが、上記のようなバインダ成分に混合されたナノペーストで構成することもできる。その他、導電性ペーストは、上記ニッケル等の金属粒子が、上記のようなバインダ成分に混合されたペーストで構成することもできる。この場合、導電性ペーストは、金属粒子同士が接触することで電気的接続が行われる特性となる。導電性ペーストの貫通穴２，３内への充填方法としては、例えば印刷法、スピン塗布工法、スプレー塗布工法、ディスペンス工法、ラミネート工法、及びこれらを併用した工法などを用いることができる。
【００３０】
第１プリント配線基材１０及び第３プリント配線基材３０上に実装される電子部品９０は、半導体素子などからなり、図示しないパッド上を覆うように形成された再配線電極９１を備える。そして、電極形成面側が、それぞれ第１及び第３プリント配線基材１０，３０側に向くような状態で配置され、再配線電極９１上に形成された部品接続用ビア９３を介して導体回路１２，３２とそれぞれ接続されている。
【００３１】
このように構成された回路基板１は、電子部品９０が、第１及び第３プリント配線基材１０，３０に実装された状態で、第１，第２プリント配線基材１０，２０間の接着層２９、及び第３，第４プリント配線基材３０，４０間の接着層４９にそれぞれ埋設される。各電子部品９０の電極形成面上には、これら接着層２９，４９と熱圧着時に一体化するような接着層９９が予め形成されているので、層間に埋設された電子部品９０はその周囲が接着層９９，２９，４９により完全に封止される。
【００３２】
このため、各プリント配線基材１０〜５０に電子部品９０を収容するための開口部を形成する必要がなく、そのための工程を削減することができると共に、電子部品９０を開口部内に収容するための位置合わせ工程も削減することができる。そして、電子部品９０の周囲が接着層９９，２９，４９で完全に封止されるので、回路基板１全体の電気的接続信頼性の低下を抑えることが可能となる。
【００３３】
次に、本実施形態に係る回路基板１の製造方法について説明する。図２〜図５は、回路基板１の製造工程を示すフローチャートである。図６〜図９は、回路基板１を製造工程毎に示す断面図である。なお、図２、図６及び図７は、同製造工程に含まれる電子部品９０の製造工程について説明するものである。また、図３は第１プリント配線基材１０について、図４は第２プリント配線基材２０についてそれぞれの製造工程の詳細を示しているが、他のプリント配線基材３０〜５０についても同様の工程や公知の工程で製造することが可能である。
【００３４】
まず、図２を参照しながら、電子部品９０の製造工程について説明する。図６（ａ）に示すように、一方の面に導体回路である再配線電極９１が形成されたウェハ（半導体基板）９２を準備する（ステップＳ１００）と共に、プリプレグなどからなる半硬化状態の接着材９９ａを準備する。
【００３５】
次に、図６（ｂ）に示すように、再配線電極９１を覆うように接着材９９ａをウェハ９２の電極形成面上に貼り付けて、半硬化状態の接着層９９を形成し（ステップＳ１０２）、図６（ｃ）に示すように、接着層９９上にキャリアテープ９８を貼り付ける（ステップＳ１０４）。
【００３６】
そして、図６（ｄ）に示すように、ウェハ９２の電極形成面とは反対側の面（他方の面）を図示しないバックグラインダー等を用いて研削し（ステップＳ１０６）、ウェハ９２の厚さを調整した後、図６（ｅ）に示すように、ウェハ９２及び接着層９９に図示しないダイシングソーなどを用いて所望の間隔でダイシング溝９７を形成する（ステップＳ１０８）。ウェハ９２の厚みが増した分、研削時の支持効果が高まる。ウェハ９２の電極形成面とは反対側の面を研削することにより、樹脂基材に開口部を設けることなく、接着層内に電子部品９０を埋設させることができる。
【００３７】
ダイシング溝９７を形成したら、図７（ｆ）に示すように、ウェハ９２のキャリアテープ９８側から再配線電極９１が露出するように、キャリアテープ９８及び接着層９９にレーザ加工等により貫通穴４を形成する（ステップＳ１１０）。その後、図７（ｇ）に示すように、貫通穴４内にスキージ９５を用いて導電性ペースト９６を充填（印刷）し、一端が再配線電極９１と接続された部品接続用ビア９３を形成する（ステップＳ１１２）。このとき、図７（ｈ）に示すように、部品接続用ビア９３は、半硬化状態で、その他端がキャリアテープ９８の表面と同一面上に配置されるように形成される。
【００３８】
最後に、図７（ｉ）に示すように、キャリアテープ９８からダイシング溝９７毎に個片化された電子部品９０を取り外すことで（ステップＳ１１４）、電子部品が製造される。なお、このとき、部品接続用ビア９３の他端は、接着層９９の表面から突出した状態となる。
【００３９】
次に、第１プリント配線基材１０の製造工程について図３を参照しながら説明する。まず、第１樹脂基材１１の片面にベタ状態の銅箔等からなる導体層が形成された片面ＣＣＬ（片面銅張積層板）を準備する（ステップＳ２００）。次に、導体層上にフォトリソグラフィによりエッチングレジストを形成してからエッチングを行って、導体回路１２をパターン形成する（ステップＳ２０２）。
【００４０】
ステップＳ２００にて使用する片面ＣＣＬは、例えば厚さ１０μｍ程度の銅箔からなる導体層に、厚さ２５μｍ程度の第１樹脂基材１１を貼り合わせた構造からなる。片面ＣＣＬとしては、例えばキャスティング法により、銅箔にポリイミドのワニスを塗布してそのワニスを硬化させて作製されたものを用いることができる。
【００４１】
キャスティング法は、押出機によって溶融された樹脂を、平坦なダイに設けられた直線状のスリットから押し出して、その溶融膜を冷却されたロールで急速に冷やして圧延しながら巻き取ることで、平坦なフィルムやシートを成形する公知の方法であり、信頼性が高く多用されている。
【００４２】
その他、片面ＣＣＬとしては、ポリイミドフィルム上にシード層をスパッタリングにより形成し、めっきにより銅を成長させて導体層を形成したものや、圧延或いは電解銅箔とポリイミドフィルムとを接着材により貼り合わせて作製されたものなどを用いることもできる。なお、第１樹脂基材１１や第２樹脂基材２１等の樹脂基材は、必ずしもポリイミドからなるものである必要はなく、上記のような液晶ポリマー等のプラスチックフィルムからなるものであってもよい。また、ステップＳ２０２でのエッチングには、塩化第二鉄や塩化第二銅などを主成分とするエッチャントを用いることができる。
【００４３】
導体回路１２を形成したら、上記のように作製された電子部品９０の部品接続用ビア９３の他端を接続先の導体回路１２に接続することにより、電子部品９０を第１プリント配線基材１０上に実装して（ステップＳ２０４）、第１プリント配線基材１０を製造する。なお、本例の回路基板１の第１プリント配線基材１０は、第４プリント配線基材４０上に積層されているので、上記電子部品９０の実装前に、第１樹脂基材１１の導体回路１２側と反対側の面に接着層１９が形成され、この接着層１９と第１樹脂基材１１とに形成された導体回路１２を露出する貫通穴２内に、層間接続用ビア１３が充填形成された構造を備えている。
【００４４】
このような構造の第１樹脂基材１１の導体回路１２上に電子部品９０を実装すれば、図８（ａ）に示すような電子部品９０を実装した第１プリント配線基材１０が製造される。なお、電子部品９０は、図８（ｂ）に示すように、両面板からなる第５プリント配線基材５０の一方の面側の導体回路５２に接続されて実装されてもよい。
【００４５】
また、第５プリント配線基材５０のような両面板の一方の面に電子部品９０を実装し、他方の面に接着層や層間接続用ビアを形成すれば、図８（ｃ）に示すような第３プリント配線基材３０を製造することができる。このように、電子部品９０は、樹脂基材間及び接着層内に配置される状態であれば、第１〜第５プリント配線基材１０〜５０のいずれの面上に実装されてもよい。
【００４６】
次に、第２プリント配線基材２０の製造工程について図４を参照しながら説明する。なお、各ステップの具体的な処理内容については上述した内容を適用可能であるので、詳述は割愛する。まず、第２樹脂基材２１の片面にベタ状態の導体層が形成された片面ＣＣＬを準備し（ステップＳ３００）、エッチングを行って導体回路２２をパターン形成する（ステップＳ３０２）。
【００４７】
次に、第２樹脂基材２１の導体回路２２側とは反対側の面に接着層２９を形成し（ステップＳ３０４）、接着層２９上に薄いマスク材を貼り付ける（ステップＳ３０６）。なお、接着層２９及びマスク材は、加熱圧着により同時に貼り付けられてもよい。この際、接着層２９は半硬化状態を維持するように加熱圧着される。接着層２９としては、例えばエポキシ系熱硬化性樹脂をガラス布等に塗布して半硬化状態としたプリプレグなどを用いることができる。加熱圧着には、例えば真空ラミネータを用い、減圧下の雰囲気中にて接着層２９が硬化しない温度で０．３ＭＰａの圧力によりプレスしてこれらを貼り合わせることが挙げられる。
【００４８】
なお、接着層１９，２９，３９，４９は、エポキシ系の熱硬化性樹脂のみならず、種々の樹脂等を用いることができる。マスク材は、ＰＥＴやＰＥＮなどの樹脂フィルムの他、ＵＶ照射によって接着や剥離が可能な各種フィルム材を用いることができる。マスク材を貼り付けたら、マスク材側から導体回路２２に向かってマスク材、接着層２９及び第２樹脂基材２１を貫通する貫通穴２を所定箇所に形成し（ステップＳ３０８）、貫通穴２内にデスミア処理を施す。
【００４９】
ステップＳ３０８にて形成される貫通穴２は、例えばＵＶレーザを用いて所定箇所に形成される。貫通穴２は、その他、炭酸ガスレーザやエキシマレーザなどで形成してもよいし、ドリル加工や化学的なエッチングなどにより形成してもよい。また、デスミア処理は、プラズマデスミアの場合はＣＦ４及びＯ２（四フッ化メタン＋酸素）の混合ガスにより行うことができるが、Ａｒ（アルゴン）などのその他の不活性ガスを用いることもできる。また、いわゆるドライ処理ではなく、薬液を用いたウェット処理としてもよい。
【００５０】
貫通穴２を形成したら、貫通穴２内にスクリーン印刷等により導電性ペーストを充填して層間接続用ビア２３を形成し（ステップＳ３１０）、薄いマスク材を剥離して除去すれば（ステップＳ３１２）、図９に示すような第２プリント配線基材２０を製造することができる。
【００５１】
なお、図９においては、層間接続用ビア２３の他端は接着層２９の表面と同一面を構成するように描かれているが、実際にはマスク材の厚さ分だけ接着層２９の表面から突出した状態で形成される。上記のような処理により、第３〜第５プリント配線基材３０〜５０も製造したら、図９に示すように、第１〜第５プリント配線基材１０〜５０を実装機などで位置合わせして、各ビアや各接着層が半硬化状態のまま積層する（ステップＳ４００）。
【００５２】
そして、例えば真空プレス機を用いて、１ｋＰａ以下の減圧雰囲気中にて加熱加圧することで、熱圧着を施して（ステップＳ４０２）一括積層し、図１に示すような回路基板１を製造する。このとき、第１及び第３プリント配線基材１０，３０に実装された電子部品９０は、接着層２９，４９に埋設されると共に、電子部品９０に形成された接着層９９が各接着層２９，４９と一体化した上で硬化されるので、電子部品９０の周囲は完全に封止される。また、硬化と同時に各ビアを構成する導電性ペーストの硬化及び合金化が行われる。
【００５３】
従って、本実施形態に係る電子部品及びその製造方法によれば、再配線電極９１の周囲に接着層９９が備えられ、部品接続用ビア９３が形成されるので、部品実装時に再配線電極９１の周囲が接着層９９により封止されており、被接続導体回路１２，３２との電気的接続信頼性を向上させることができる。また、本実施形態に係る電子部品内蔵プリント回路基板及びその製造方法によれば、電子部品９０を収容するための開口部が不要であり、電子部品実装箇所の周囲を完全に封止することができるので、工程数を削減しつつ全体の電気的接続信頼性の低下を抑えることが可能となる。
【００５４】
なお、層間の接着層１９，２９，３９，４９と電子部品９０の接着層９９とは同一の材料からなるものでも、異なる特性の材料からなるものでもよく、それぞれ着色等を施しておけば完成品検査のときなどに接着層同士が一体化している状態などを確認することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１          電子部品内蔵プリント回路基板
２，３，４  貫通穴
１０        第１プリント配線基材
１１        第１樹脂基材
１２        導体回路
１３        層間接続用ビア
２０        第２プリント配線基材
２１        第２樹脂基材
２２        導体回路
２３        層間接続用ビア
２９        接着層
３０        第３プリント配線基材
３１        第３樹脂基材
３２        導体回路
３３        層間接続用ビア
３４        ビア
３９        接着層
４０        第４プリント配線基材
４１        第４樹脂基材
４２        導体回路
４３        層間接続用ビア
４９        接着層
５０        第５プリント配線基材
５１        第５樹脂基材
５２        導体回路
５４        ビア
９０        電子部品
９１        再配線電極
９２        ウェハ（半導体基板）
９３        部品接続用ビア
９９        接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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