(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱性の電子部品を収容する複数の部品収容室が、冷却用流体の流れの上流側から下流側の間における各々の位置に設けられているケースを有する電子部品ユニットであって、
前記電子部品から発生する熱の前記ケースへの熱伝導量が、前記冷却用流体の流れの上流側から下流側に向かって順次増加するように、前記複数の部品収容室の各部品収容室において前記ケースへの熱伝導量の調整がなされており、
前記各部品収容室の底面の側には放熱部材が設けられており、前記放熱部材は、当該放熱部材が前記冷却用流体の流れの上流側から下流側のどの位置に存在するかに応じて当該位置における放熱部材の熱伝導量が調整され、
前記放熱部材の熱伝導量は、前記放熱部材の量又は材質の少なくとも一方を変更することによって調整し、
前記放熱部材の量の変更は、前記放熱部材の前記各部品収容室の底面からの厚みを変えることによって行う、ことを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項２】
発熱性の電子部品を収容する複数の部品収容室が、冷却用流体の流れの上流側から下流側の間における各々の位置に設けられているケースを有する電子部品ユニットであって、
前記電子部品から発生する熱の前記ケースへの熱伝導量が、前記冷却用流体の流れの上流側から下流側に向かって順次増加するように、前記複数の部品収容室の各部品収容室において前記ケースへの熱伝導量の調整がなされており、
前記各部品収容室の底面の側には放熱部材が設けられており、前記放熱部材は、当該放熱部材が前記冷却用流体の流れの上流側から下流側のどの位置に存在するかに応じて当該位置における放熱部材の熱伝導量が調整され、
前記放熱部材の熱伝導量は、前記放熱部材の量又は材質の少なくとも一方を変更することによって調整し、
前記放熱部材の材質の変更は、当該放熱部材の熱伝導率を促進させる物質の含有量を変えることによって行う、ことを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品ユニットにおいて、
前記放熱部材は、放熱性樹脂であることを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の電子部品ユニットにおいて、
前記放熱部材は、放熱シートであることを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項５】
発熱性の電子部品を収容する複数の部品収容室が、冷却用流体の流れの上流側から下流側の間における各々の位置に設けられているケースを有する電子部品ユニットであって、
前記電子部品から発生する熱の前記ケースへの熱伝導量が、前記冷却用流体の流れの上流側から下流側に向かって順次増加するように、前記複数の部品収容室の各部品収容室において前記ケースへの熱伝導量の調整がなされており、
前記各部品収容室の底面の側には放熱部材が設けられており、前記放熱部材は、当該放熱部材が前記冷却用流体の流れの上流側から下流側のどの位置に存在するかに応じて当該位置における放熱部材の熱伝導量が調整され、
前記放熱部材は、放熱性樹脂であることを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項６】
発熱性の電子部品を収容する複数の部品収容室が、冷却用流体の流れの上流側から下流側の間における各々の位置に設けられているケースを有する電子部品ユニットであって、
前記電子部品から発生する熱の前記ケースへの熱伝導量が、前記冷却用流体の流れの上流側から下流側に向かって順次増加するように、前記複数の部品収容室の各部品収容室において前記ケースへの熱伝導量の調整がなされており、
前記各部品収容室の底面の側には放熱部材が設けられており、前記放熱部材は、当該放熱部材が前記冷却用流体の流れの上流側から下流側のどの位置に存在するかに応じて当該位置における放熱部材の熱伝導量が調整され、
前記放熱部材は、放熱シートであることを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の電子部品ユニットにおいて、
前記放熱部材の熱伝導量は、前記放熱部材の量又は材質の少なくとも一方を変更することによって調整することを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品ユニットにおいて、
前記ケースは、アルミニウム製のケースであることを特徴とする電子部品ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に装着した電子部品を箱状のケース内に収容した電子部品ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気器具等には、基板に装着した電子部品を箱状のケース内に収容した電子部品ユニットが組み込まれている。このような電子部品ユニットに収容された電子部品に電流を供給して作動させると、電子部品から熱が発生する。この熱がケース内に蓄熱されると、電子部品ユニットとしての性能を満足することができない。このため、電子部品から発生した熱を効率よく放熱させることが必要であるが、加えて、ケース内の温度の偏りを少なくすることも重要であり、この点を考慮した電子部品ユニットは従来から種々提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図６は、特許文献１に開示されている電子部品ユニット９００を説明するために示す図である。特許文献１に開示されている電子部品ユニット９００（従来の電子部品ユニット９００という。）は、図６に示すように、基板９１０に装着された第１電子部品９２０を有する第１電子部品グループＧ１と、同じく基板９１０に装着された第２電子部品９３０を有する第２電子部品グループＧ２と、第１電子部品９２０及び第２電子部品９３０を収容するケース９４０とを有する電子部品ユニットであって、ケース９４０には、各電子部品グループＧ１，Ｇ２に対応した部品収容室９５０，９６０が形成されている。
【０００４】
そして、第１電子部品９２０を収容する部品収容室９５０には、放熱性樹脂９７０が充填され、第２電子部品９３０を収容する部品収容室９６０には、放熱性樹脂９８０が充填されている。
【０００５】
なお、従来の電子部品ユニット９００においては、第１電子部品９２０は、第２電子部品９３０に比較して発熱量が多いものとしている。このため、従来の電子部品ユニット９００においては、部品収容室９５０に充填されている放熱性樹脂９７０は、部品収容室９６０に充填されている放熱性樹脂９８０に比較して熱伝導性に優れたものを使用している。
【０００６】
このように構成された従来の電子部品ユニット９００においては、第１電子部品９２０及び第２電子部品９３０から発生した熱は、放熱性樹脂９７０，９８０を介してケース９４０から放熱される。このとき、高発熱性を有する第１電子部品９２０から発生した熱は、熱伝導性に優れた放熱性樹脂９７０を介してケース９４０に伝熱されて放熱されるため、発熱量の異なる電子部品が存在していても、ケース９４０内の温度の偏りを少なくすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２９４７０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、この種の電子部品ユニットは、電子部品から発生する熱を冷却用流体（例えば冷却風）によっても放熱を行うようにしているものも多い。このような電子部品ユニットにおいては、冷却風の流れに対して電子部品がどのような位置にあるかによっても、当該電子部品の温度上昇の仕方が異なるため、ケース内の温度の偏りが大きくなってしまうといった課題もある。
【０００９】
すなわち、ケース内において冷却風の流れの下流側（風下側という。）は、冷却風の流れの上流側（風上側という。）よりも、冷却風の放熱能力がより小さくなってしまい、それによって、ケース内の温度の偏りが大きくなる。これは、冷却風が風下側に向かって流れる際に、途中に存在する電子部品の熱を受けて温度が上昇してしまうため、風下側に行くほど冷却能力が低くなるからである。このため、ケース内の温度の偏りを少なくするには、電子部品の発熱量の大きさだけではなく、冷却風の流れに対する電子部品の位置を考慮することが重要である。
【００１０】
そこで、本発明は、電子部品から発生する熱の放熱を冷却用流体によっても行う電子部品ユニットにおいて、電子部品ユニットにおけるケース内全体の温度の偏りを少なくすることによってケース内全体の温度を平準化することができる電子部品ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
［１］本発明の電子部品ユニットは、発熱性の電子部品を収容する複数の部品収容室が、冷却用流体の流れの上流側から下流側の間における各々の位置に設けられているケースを有する電子部品ユニットであって、前記電子部品から発生する熱の前記ケースへの熱伝導量が、前記冷却用流体の流れの上流側から下流側に向かって順次増加するように、前記複数の部品収容室の各部品収納室において前記ケースへの熱伝導量の調整がなされていることを特徴とする。
【００１２】
[２]本発明の電子部品ユニットにおいては、前記各部品収納室の底面の側には放熱部材が設けられており、前記放熱部材は、当該放熱部材が前記冷却用流体の流れの上流側から下流側のどの位置に存在するかに応じて当該位置における放熱部材の熱伝導量が調整されていることが好ましい。
【００１３】
[３] 本発明の電子部品ユニットにおいては、前記放熱部材の熱伝導量は、前記放熱部材の量又は材質の少なくとの一方を変更することによって調整することが好ましい。
【００１４】
[４]本発明の電子部品ユニットにおいては、前記放熱部材の量の変更は、前記底面側放熱部材の前記各部品収容室の底面からの厚みを変えることによって行うことが好ましい。
【００１５】
[５]本発明の電子部品ユニットにおいては、前記放熱部材の材質の変更は、当該放熱部材の熱伝導率を促進させる物質の含有量を変えることによって行うことが好ましい。
【００１６】
[６]本発明の電子部品ユニットにおいては、前記底面側放熱部材は、放熱性樹脂であることも好ましい。
【００１７】
[７]本発明の電子部品ユニットにおいては、前記底面側放熱部材は、放熱シートであることも好ましい。
【００１８】
[８]本発明の電子部品ユニットにおいては、前記ケースは、アルミニウム製のケースであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電子部品ユニットは、電子部品から発生する熱のケースへの熱伝導量が、冷却用流体の流れの上流側から下流側に向かって順次増加するように、複数の部品収容室におけるケースへの熱伝導量の設定がなされている。このため、電子部品から発生する熱を冷却用流体によっても放熱を行う場合、電子部品ユニットにおけるケース内全体の温度の偏りを少なくすることができ、それによって、ケース内全体の温度を平準化することができる。その結果、電子部品ユニット内での部分的な蓄熱を抑制できるため、電子部品としての性能を満足することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態１に係る電子部品ユニット１００Ａを説明するために示す斜視図である。
【図２】実施形態１に係る電子部品ユニット１００Ａの要部を拡大して示す断面図である。
【図３】実施形態２に係る電子部品ユニット１００Ｂの要部を拡大して示す断面図である。
【図４】実施形態３に係る電子部品ユニット１００Ｃの要部を拡大して示す断面図である。
【図５】実施形態３に係る電子部品ユニット１００Ｃの変形例を説明するために示す図である。
【図６】特許文献１に開示されている電子部品ユニット９００を説明するために示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００２２】
［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る電子部品ユニット１００Ａを説明するために示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る電子部品ユニット１００Ａの要部を拡大して示す断面図である。なお、図２は図１におけるａ−ａ矢視断面図である。
【００２３】
実施形態１に係る電子部品ユニット１００Ａは、図１に示すように、箱状のケース１１０を有し、当該ケース１１０の内部は、複数の仕切り板１２０で仕切られることによって複数の部品収容室１３１〜１３５が形成されている。そして、部品収容室１３１〜１３５には、図示は省略するが、発熱性の電子部品（例えば、チョークコイル、半導体、トランスなど）が収容されている。なお、ケース１１０及び仕切り板１２０はアルミニウム製である。このように、ケース１１０及び仕切り板１２０をアルミニウム製とすることによって、電子部品から発生する熱の放熱性をより向上させることできる。
【００２４】
また、図１及び図２において、矢印Ａは冷却用流体（冷却風とする。）が流れる方向を示している。これは、他の図面（図３、図４及び図５）においても同様である。
【００２５】
このような電子部品ユニット１００Ａにおいて、各部品収容室１３１〜１３５の底面側には、電子部品から発生する熱をケース１１０に効率よく放熱可能とするための放熱部材が設けられている。これを図２により説明する。図２は図１におけるａ−ａ矢視断面図であるため、部品収容室１３１，１３２，１３３の内部が断面図として示されている。したがって、ここでは、部品収容室１３１，１３２，１３３を例にとって説明する。また、実施形態１に係る電子部品ユニット１００Ａにおいては、放熱部材は放熱性樹脂であるとする。
【００２６】
実施形態１に係る電子部品ユニット１００Ａにおいては、部品収容室１３１，１３２，１３３に放熱性樹脂が注入されることによって、図２に示すように、それぞれの底面１３１ａ，１３２ａ，１３３ａの側には放熱性樹脂層が形成されている。なお、部品収容室１３１に形成されている放熱性樹脂層を放熱性樹脂層２１０、部品収容室１３２に形成されている放熱性樹脂層を放熱性樹脂層２２０、部品収容室１３３に形成されている放熱性樹脂層を放熱性樹脂層２３０とする。
【００２７】
このような放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０は、例えば、熱伝導性フィラーを含有した溶融樹脂を各部品収容室１３１，１３２，１３３に注入して硬化させることによって形成することができる。なお、熱伝導性フィラーを樹脂に含有させることによって当該樹脂の熱伝導率を高める技術は公知の技術である。
【００２８】
実施形態１に係る電子部品ユニット１００Ａにおいては、部品収容室１３１，１３２，１３３に形成されている放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０が、冷却風の流れの風上側から風下側のどの位置に存在するかに応じて、当該位置における放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０の熱伝導量が調整されている。そして、放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０の熱伝導量の調整は、放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０の量を変更することによって行う。また、放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０の量の変更は、放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０の厚み、すなわち、各部品収容室１３１，１３２，１３３の底面１３１ａ，１３２ａ，１３３ａからの厚みを変えることによって行う。
【００２９】
ところで、部品収容室１３１は最も風上側に位置し、部品収容室１３３は最も風下側に位置し、部品収容室１３２は、その中間に位置している。このため、以下では、部品収容室１３１を「風上側の部品収容室１３１」、部品収容室１３２を「中間の部品収容室１３２」、部品収容室１３３を「風下側の部品収容室１３３」と呼ぶ場合もある。
【００３０】
ここで、風上側の部品収容室１３１に形成される放熱性樹脂層２１０の厚みをｔ１、中間の部品収容室１３２に形成される放熱性樹脂層２２０の厚みをｔ２、風下側の部品収容室１３３に形成される放熱性樹脂層２３０の厚みをｔ３とすると、ｔ１＜ｔ２＜ｔ３となるようにそれぞれの厚みを設定している。
【００３１】
部品収容室１３１，１３２，１３３の厚みｔ１、ｔ２、ｔ３をこのように設定することによって、各部品収容室１３１，１３２，１３３におけるケース１１０への熱伝導量は、風上側の部品収容室１３１、中間の部品収容室１３２、風下側の部品収容室１３３の順で順次増加する。
【００３２】
これによって、仮に、部品収容室１３１，１３２，１３３に収容される電子部品がほぼ同等の発熱量であるとすれば、部品収容室１３１，１３２，１３３に収容されている各電子部品から発生する熱の放熱量は、放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０のみによる放熱量で比較すると、風下側の部品収容室１３３の放熱量が最も大きく、以下、中間の部品収容室１３２、風上側の部品収容室１３１の順となる。
【００３３】
一方、電子部品ユニット１００Ａにおいては、矢印Ａ方向に冷却風が流れており、冷却風のみによる放熱量で比較すると、風上側の部品収容室１３１が最も放熱量が大きく、以下、中間の部品収容室１３２、風下側の部品収容室１３３の順となる。このため、放熱性樹脂層による放熱量と冷却風による放熱量とを合わせて考えると、部品収容室１３１，１３２，１３３に収容されている各電子部品から発生する熱の放熱量は、風上側の部品収容室１３１、中間の部品収容室１３２、風下側の部品収容室１３３においてほぼ同等のものとなる。
【００３４】
なお、部品収容室１３１，１３２，１３３に収容される各電子部品の発熱量が大きく異なる場合には、部品収容室１３１，１３２，１３３に収容される各電子部品の発熱量を考慮して、放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０の厚みを部品収容室１３１，１３２，１３３ごとに適宜設定することも可能である。例えば、発熱量の大きい電子部品を収容する部品収容室においては、放熱性樹脂層の厚みをより厚くする。これにより、冷却風の流れに対する部品収容室１３１，１３２，１３３の位置だけでなく、部品収容室１３１，１３２，１３３に収容される各電子部品の発熱量を考慮した放熱量の調整が可能となり、部品収容室１３１，１３２，１３３に収容される各電子部品の発熱量が大きく異なる場合であっても、風上側の部品収容室１３１、中間の部品収容室１３２、風下側の部品収容室１３３それぞれの温度の偏りを少なくすることができる。
【００３５】
なお、図２においては、部品収容室１３１，１３２，１３３のみについて説明したが、他の部品収容室１３４，１３５においても、これら部品収容室１３４，１３５に形成すべき放熱性樹脂層の厚みを適宜設定することにより、ケース１１０内全体の温度の偏りを少なくすることができ、それによって、ケース１１０内全体の温度を平準化することができる。
【００３６】
［実施形態２］
図３は、実施形態２に係る電子部品ユニット１００Ｂの要部を拡大して示す断面図である。なお、図３は図２に対応する図であり、図２と同一部材には同一符号が付されている。また、図２と同様に部品収容室１３１，１３２，１３３に収容されている電子部品は図示が省略されている。
【００３７】
実施形態２に係る電子部品ユニット１００Ｂにおいても、実施形態１に係る電子部品ユニット１００Ａと同様、部品収容室１３１，１３２，１３３に形成されている放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０が、冷却風の流れの風上側から風下側のどの位置に存在するかに応じて、当該位置における放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０の熱伝導量が調整されている。ただし、実施形態２に係る電子部品ユニット１００Ｂにおいては、放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０の熱伝導量の調整は、放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０の材質を変更することによって行う。
【００３８】
なお、実施形態２に係る電子部品ユニット１００Ｂにおいても、部品収容室１３１，１３２，１３３を例にとって説明する。また、実施形態２に係る電子部品ユニット１００Ｂにおいては、部品収容室１３１，１３２，１３３に形成されている放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０の厚みは同じであるとする。ここでは、放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０の厚みをｔ４とする。
【００３９】
実施形態２に係る電子部品ユニット１００Ｂにおいては、放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０の材質の変更は、放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０を形成するための放熱性樹脂が、例えば、熱伝導性フィラーを含有した放熱性樹脂である場合、熱伝導性フィラーの含有量を適宜変えることによって行う。
この場合、部品収容室１３１，１３２，１３３におけるケース１１０への熱伝導量が、風上側の部品収容室１３１、中間の部品収容室１３２、風下側の部品収容室１３３の順で順次大きくなるように、熱伝導性フィラーの含有量を適宜設定する。
【００４０】
このような構成とすることによって、仮に、部品収容室１３１，１３２，１３３に収容される電子部品がほぼ同等の発熱量であるとすれば、実施形態１に係る電子部品ユニット１００Ａと同様、放熱性樹脂層による放熱量と冷却風による放熱量とを合わせて考えると、部品収容室１３１，１３２，１３３に収容されている各電子部品から発生する熱の放熱量は、風上側の部品収容室１３１、中間の部品収容室１３２、風下側の部品収容室１３３においてほぼ同等のものとなる。
【００４１】
なお、この明細書では、「放熱性樹脂の材質を変える」ということは、熱伝導性フィラーの含有量を適宜変えるというように、放熱性樹脂の成分を変えることも含むものであるとする。
【００４２】
また、部品収容室１３１，１３２，１３３に収容される電子部品の発熱量が大きく異なる場合には、部品収容室１３１，１３２，１３３に収容される電子部品の発熱量を考慮して、放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０における熱伝導性フィラーの含有量をそれぞれの部品収容室において適宜設定することも可能である。これにより、冷却風の流れに対する部品収容室１３１，１３２，１３３の位置だけでなく、部品収容室１３１，１３２，１３３に収容される電子部品の発熱量を考慮した放熱量の調整が可能となり、部品収容室１３１，１３２，１３３に収容される電子部品の発熱量が大きく異なる場合であっても、風上側の部品収容室１３１、中間の部品収容室１３２、風下側の部品収容室１３３それぞれの温度の偏りを少なくすることができる。
【００４３】
なお、図３においては、部品収容室１３１，１３２，１３３のみについて説明したが、他の部品収容室１３４，１３５においても、これら部品収容室１３４，１３５に形成すべき各放熱性樹脂層における熱伝導性フィラーの含有量を適宜設定することにより、ケース１１０内全体の温度の偏りを少なくすることができ、それによって、ケース１１０内全体の温度を平準化することができる。
【００４４】
［実施形態３］
図４は、実施形態３に係る電子部品ユニット１００Ｃの要部を拡大して示す断面図である。なお、図４は図２に対応する図であり、図２と同一部材には同一符号が付されている。また、図２と同様に部品収容室１３１，１３２，１３３に収容されている電子部品は図示が省略されている。
【００４５】
実施形態３に係る電子部品ユニット１００Ｃは、実施形態１に係る電子部品ユニット１００Ａと同様、放熱性樹脂層の厚みを各部品収容室において適宜設定するものである。ただし、実施形態３に係る電子部品ユニット１００Ｃにおいては、各部品収容室における底面の高さ（底面のケース１１０の開口面方向の高さ）を各部品収容室ごとに変えることによって、放熱性樹脂層の厚みを変えるようにしている点が実施形態１に係る電子部品ユニット１００Ａと異なる。なお、「底面のケース１１０の開口面方向の高さ」の設定は、各部品収容室の底面を底上げすることによって行う。底面を底上げする量を「底上げ量」と呼ぶことにする。また、実施形態３に係る電子部品ユニット１００Ｃにおいても、部品収容室１３１，１３２，１３３を例にとって説明する。
【００４６】
実施形態３に係る電子部品ユニット１００Ｃにおいては、図４に示すように、部品収容室１３３は、当該部品収容室１３３の底面１３３ａの底上げを行わず底上げ量はゼロとし、部品収容室１３１，１３２についてはそれぞれの底面１３１ａ，１３２ａを所定量だけ底上げする。ここでは、部品収容室１３３の底面１３３ａを基準とする。図４に示すように、部品収容室１３２の底面１３２ａの底上げ量はｈ１であり、部品収容室１３１の底面１３１ａの底上げ量はｈ２である。なお、ｈ１＞ｈ２である。
【００４７】
部品収容室１３１，１３２の底面１３１ａ，１３２ａの底上げ量を、部品収容室１３３の底面１３３ａに対してこのように設定することにより、例えば、ケース１１０を水平面上に設置した状態で、放熱性樹脂をケース１１０内全体に渡って同一水平面となるように注入すると、部品収容室１３１，１３２，１３３に形成される放熱性樹脂層の厚みは、各部品収容室１３１，１３２，１３３の底上げ量に応じた量となる。ここで、部品収容室１３１に形成される放熱性樹脂層２１０の厚みをｔ１、部品収容室１３２に形成される放熱性樹脂層２２０の厚みをｔ２、部品収容室１３３に形成される放熱性樹脂層２３０の厚みをｔ３とすれば、必然的に、ｔ１＜ｔ２＜ｔ３となる。
【００４８】
部品収容室１３１，１３２，１３３に形成される各放熱性樹脂層２１０，２２０，２３０の厚みｔ１，ｔ２，ｔ３をこのような関係とすることによって、実施形態１に係る電子部品ユニット１００Ａと同様の効果が得られる。
【００４９】
なお、図４に示す例では、部品収容室１３１，１３２，１３３の底面の底上げを行う場合、個々の部品収容室について当該部品収容室の底面全体を底上げしたが、実施形態３に係る電子部品ユニット１００Ｃの変形例として、個々の部品収容室内における底面の底上げ量が当該部品収容室の領域によって異なるようにしてもよい。
【００５０】
図５は、実施形態３に係る電子部品ユニット１００Ｃの変形例を説明するために示す図である。なお、図５は図４に対応する図であり、図４と同一部材には同一符号が付されている。また、図４と同様に部品収容室１３１，１３２，１３３に収容されている電子部品は図示が省略されている。
【００５１】
実施形態３に係る電子部品ユニット１００Ｃの変形例（電子部品ユニット１００Ｄとする。）は、図５に示すように、ある１つの部品収容室（部品収容室１３１とする。）においては、当該部品収容室１３１を複数の領域に分けて、各領域ごとに底上げを行っている。例えば、図５に示すように、部品収容室１３１を風上側から風下側に向かって２つの領域Ｗ１，Ｗ２に分けた場合、これら各領域Ｗ１，Ｗ２ごとに所定の底上げ量で底上げを行っている。この場合、風上側の領域Ｗ１の底面１３１ａ１の底上げ量をｈ３、風下側の領域Ｗ２の底面１３１ａ２の底上げ量をｈ２としている。なお、ｈ３＞ｈ２である。
【００５２】
このような構成とすることによって、例えば、部品収容室１３１に複数種類の電子部品を収納するような場合においては、それぞれの種類の電子部品に対応した放熱量の調整が可能となる。図５においては、部品収容室１３１を例にとって説明したが、他の部品収容室においても同様に実施することができる。また、１つの部品収容室において、３つ以上の領域を設定してもよい。
【００５３】
また、図４及び図５に示す例では、ケース１１０を水平面上に設置した状態で放熱性樹脂をケース１１０内全体に渡って同一水平面となるように注入した場合を例示したが、冷却風の流れに対する部品収容室１３１，１３２，１３３の位置及び収容される電子部品の発熱量など考慮して、部品収容室１３１，１３２，１３３に注入する放熱性樹脂の量を部品収容室１３１，１３２，１３３ごとに適宜設定することも可能である。この場合、部品収容室１３１，１３２，１３３には必要な量だけ放熱性樹脂を注入すればよいため、放熱性樹脂層の量を節約することができる。
【００５４】
本発明は、上記各実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。例えば、下記に示すような変形実施も可能である。
【００５５】
（１）上記各実施形態においては、各部品収容室には放熱性樹脂層を形成するようにしたが、ある部品収容室に収容される電子部品の発熱量が少ない場合は、当該部品収容室においては放熱性樹脂層を形成しなくてもよい場合もある。
【００５６】
（２））上記各実施形態においては、各部品収容室には放熱性樹脂層を形成し、当該放熱性樹脂層により各部品収容室の放熱量の調整を行うようにしたが、ある特定の部品収容室においては断熱材などを設け、当該断熱材によって放熱量を調整するようにしてもよい。
【００５７】
（３）上記各実施形態においては、放熱部材としては、放熱性樹脂を注入することによって放熱性樹脂層を形成する場合を例示したが、これに限られるものではなく、放熱シートを敷設するようにしてもよい。この場合は、各部品収容室において敷設する放熱シートの厚み又は材質の少なくとも一方を適宜設定することにより、各部品収容室における放熱量の調整を行うことができる。それによって、上記各実施形態と同様に、ケース１１０内全体の温度の偏りを少なくすることができ、それによって、ケース１１０内全体の温度を平準化することができる。
【００５８】
（４）上記各実施形態においては、冷却用流体が風（冷却風）であるとして説明したが、水などの液体（冷却液）であってもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ・・・電子部品ユニット、１１０・・・ケース、１２０・・・仕切り板、１３０〜１３５・・・部品収容室、１３１ａ，１３２ａ，１３３ａ・・・部品収容室１３１，１３２，１３３の底面、２１０，２２０，２３０・・・放熱性樹脂層、Ａ・・・冷却風の流れの方向、ｈ１，ｈ２，ｈ３・・・底上げ量、ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４・・・放熱性樹脂層の厚み、ＷＩ，Ｗ２・・・部品収容室１３１の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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