(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置であって、当該装置は：
電子機器のハウジングの第１セクションに取付可能なヒンジアセンブリと；
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと；
前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと；を備えており、
前記回転制御アセンブリは、シャフトに取り付けられたブレーキに近接させて、前記ヒンジアセンブリの前記シャフトに取り付けられた圧電ディスクを有しており；
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける前記力負荷状態の検出に応答して、前記圧電ディスクに電圧を印加するようにされており、前記ヒンジアセンブリの回転を制御するべく、電圧の印加によって、前記圧電ディスクの一部を前記ブレーキに対して拡張させ、
前記ブレーキの対向面の少なくとも一部が歯を有しており、前記圧電ディスクの拡張によって、前記対向面上の歯が、前記ヒンジアセンブリを所定場所に固定させる、
装置。
【請求項２】
装置であって、当該装置は：
電子機器のハウジングの第１セクションに取付可能なヒンジアセンブリと；
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと；
前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと；を備えており、
前記回転制御アセンブリは、
前記ヒンジアセンブリのシャフトに取り付けられたブレーキ・カラーであって、該ブレーキ・カラーは、環状リングと、該環状リングから延びる第１の脚部及び第２の脚部とを含んでおり、第１の脚部及び第２の脚部の間にギャップを規定する、ブレーキ・カラーと；
第１の脚部及び第２の脚部の間の前記ギャップに配置された圧電ディスクと；を有しており、
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記圧電ディスクに電圧を印加するようにされており、前記電圧によって、前記圧電ディスクの一部を平坦化して、前記ブレーキ・カラーによって前記ヒンジアセンブリの回転を制御可能にする、
装置。
【請求項３】
装置であって、当該装置は：
電子機器のハウジングの第１セクションに取付可能なヒンジアセンブリと；
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと；
前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと；を備えており、
前記回転制御アセンブリは：
前記ヒンジアセンブリの回転に応答して第１軸に沿って並進可能なヒンジピンと；
該ヒンジピンに結合された液圧式アセンブリであって、第１軸に沿った前記ヒンジピンの並進によって、流体が第１チャンバからチャネルを介して第２チャンバに流入することを可能にする、液圧式アセンブリと；
前記チャネルに結合されるとともに、流体が前記チャネルを通じて流れることができる第１位置と流体が前記チャネルを通じて流れることができない第２位置との間で移動可能にされたソレノイドアセンブリと；を有しており、
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記ソレノイドアセンブリに電圧を印加する、
装置。
【請求項４】
電圧に応答して、前記ソレノイドアセンブリは、所定の期間に亘って第１位置から第２位置に移動する、
請求項３に記載の装置。
【請求項５】
装置であって、当該装置は：
電子機器のハウジングの第１セクションに取付可能なヒンジアセンブリと；
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと；
前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと；を備えており、
前記回転制御アセンブリは：
シャフトを規定する摩擦ハウジングと；
該摩擦ハウジング内に位置付けされた摩擦ピンと；
該摩擦ピンに結合されたソレノイドアセンブリであって、該ソレノイドアセンブリは、前記摩擦ピンが前記摩擦ハウジング内で自由に回転することができる第１位置と、前記摩擦ピンの少なくとも一部が前記摩擦ハウジングの少なくとも一部と係合する第２位置との間で前記摩擦ピンを移動させ、前記摩擦ハウジング内の前記摩擦ピンの回転を抑制する、ソレノイドアセンブリと；を有しており、
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記ソレノイドアセンブリに電圧を印加する、
装置。
【請求項６】
電圧に応答して、前記ソレノイドアセンブリは、所定の期間に亘って第１位置から第２位置に移動する、
請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記ハウジングの第２セクションにおける力負荷状態を検出するような検出器アセンブリをさらに有する、
請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記検出器アセンブリは：
タッチスクリーン；
圧力センサ；
近接センサ；
立体カメラアセンブリ；
立体照明カメラアセンブリ；
飛行時間カメラアセンブリ；
ビデオ入力；のうちの少なくとも１つを含む、
請求項７に記載の装置。
【請求項９】
電子機器であって、当該電子機器は：
ディスプレイを含み、第１セクション及び第２セクションを有するハウジングであって、第２セクションは、ヒンジアセンブリによって第１セクションに結合される、ハウジングと；
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと；
前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと；を備えており、
前記回転制御アセンブリは、シャフトに取り付けられたブレーキに近接させて、前記ヒンジアセンブリの前記シャフトに取り付けられた圧電ディスクを有しており；
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける前記力負荷状態の検出に応答して、前記圧電ディスクに電圧を印加し、電圧によって、前記圧電ディスクの一部がブレーキに対して拡張して、前記ヒンジアセンブリの回転を制御し、
前記ブレーキの対向面の少なくとも一部が歯を含んでおり、前記圧電ディスクの拡張によって、前記対向面上の歯が、前記ヒンジアセンブリを所定場所に固定させる、
電子機器。
【請求項１０】
電子機器であって、当該電子機器は：
ディスプレイを含み、第１セクション及び第２セクションを有するハウジングであって、第２セクションは、ヒンジアセンブリによって第１セクションに結合される、ハウジングと；
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと；
前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと；を備えており、
前記回転制御アセンブリは：
前記ヒンジアセンブリのシャフトに取り付けられたブレーキ・カラーであって、該ブレーキ・カラーは、環状リングと、該環状リングから延びる第１の脚部及び第２の脚部とを含んでおり、第１の脚部及び第２の脚部の間にギャップを規定する、ブレーキ・カラーと；
第１の脚部及び第２の脚部の間の前記ギャップに配置された圧電ディスクと；を有しており、
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記圧電ディスクに電圧を印加するようにされており、電圧によって、前記圧電ディスクの一部を平坦化して、前記ブレーキ・カラーによって前記ヒンジアセンブリの回転を制御可能にする、
電子機器。
【請求項１１】
電子機器であって、当該電子機器は：
ディスプレイを含み、第１セクション及び第２セクションを有するハウジングであって、第２セクションは、ヒンジアセンブリによって第１セクションに結合される、ハウジングと；
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと；
前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと；を備えており、
前記回転制御アセンブリは：
前記ヒンジアセンブリの回転に応答して第１軸に沿って並進可能なヒンジピンと；
該ヒンジピンに結合された液圧式アセンブリであって、第１軸に沿った前記ヒンジピンの並進によって、流体が第１チャンバからチャネルを介して第２チャンバに流入することを可能にする、液圧式アセンブリと；
前記チャネルに結合されるとともに、流体が前記チャネルを通じて流れることができる第１位置と流体が前記チャネルを通じて流れることができない第２位置との間で移動可能にされるソレノイドアセンブリと；を有しており、
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記ソレノイドアセンブリに電圧を印加する、
電子機器。
【請求項１２】
電圧に応答して、前記ソレノイドアセンブリは、所定の期間に亘って第１位置から第２位置に移動する、
請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１３】
電子機器であって、当該電子機器は：
ディスプレイを含み、第１セクション及び第２セクションを有するハウジングであって、第２セクションは、ヒンジアセンブリによって第１セクションに結合される、ハウジングと；
前記ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと；
前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラと；を備えており、
前記回転制御アセンブリは：
シャフトを規定する摩擦ハウジングと；
該摩擦ハウジング内に位置付けされた摩擦ピンと；
該摩擦ピンに結合されたソレノイドアセンブリであって、該ソレノイドアセンブリは、前記摩擦ピンが前記摩擦ハウジング内で自由に回転することができる第１位置と、前記摩擦ピンの少なくとも一部が前記摩擦ハウジングの少なくとも一部と係合する第２位置との間で前記摩擦ピンを移動させ、前記摩擦ハウジング内の前記摩擦ピンの回転を抑制する、ソレノイドアセンブリと；を有しており、
前記コントローラは、前記電子機器のハウジングの第２セクションにおける力負荷状態の検出に応答して、前記ソレノイドアセンブリに電圧を印加する、
電子機器。
【請求項１４】
電圧に応答して、前記ソレノイドアセンブリは、所定の期間に亘って第１位置から第２位置に移動する、
請求項１３に記載の電子機器。
【請求項１５】
前記ハウジングの第２セクションにおける力負荷状態を検出するような検出器アセンブリをさらに有する、
請求項９に記載の電子機器。
【請求項１６】
前記検出器アセンブリは：
タッチスクリーン；
圧力センサ；
近接センサ；
立体カメラアセンブリ；
立体照明カメラアセンブリ；
飛行時間カメラアセンブリ；
ビデオ入力；のうちの少なくとも１つを含む、
請求項１５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に説明される主題は、概して電子機器の分野に関し、より具体的には、１つ以上の電子機器用の固定ヒンジアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
いくつかの電子機器は、「クラムシェル」ハウジングを用いている。一例として、ノート型パソコンや携帯用電子機器の多くは、キーボードが第１セクションに配置されており、ディスプレイがヒンジによって第１セクションに結合された第２セクションに配置されるようなクラムシェルハウジングを利用する。あるいはまた、「クラムシェル」は、タッチキーボードとして利用することができる第１セクションのディスプレイとして、ヒンジによって第１セクションに結合された第２セクションのディスプレイとしての多用途ディスプレイとして構成することができる。
【０００３】
タッチスクリーン操作が携帯用機器において益々一般的になってきている。いくつかの例では、タッチスクリーン操作によって、タッチスクリーン操作中にディスプレイに加わる力よってディスプレイを回転させることができる。こうして、クラムシェルハウジング上でディスプレイの回転を固定する、或いは少なくとも抑制するアセンブリが、ユーティリティとして見出されている。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリを含むように変更することができる例示的な電子機器の概略図である。
【図２】いくつかの実施形態に従ったヒンジアセンブリの概略斜視図である。
【図３Ａ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略上面図である。
【図３Ｂ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略断面図である。
【図３Ｃ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略上面図である。
【図３Ｄ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略断面図である。
【図３Ｅ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略上面図である。
【図３Ｆ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略断面図である。
【図３Ｇ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略上面図である。
【図３Ｈ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略断面図である。
【図４Ａ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。
【図４Ｂ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。
【図４Ｃ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。
【図４Ｄ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。
【図５Ａ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。
【図５Ｂ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。
【図５Ｃ】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリの概略図である。
【図６】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリを作動させる方法におけるコントローラ動作を示すフローチャートである。
【図７】いくつかの実施形態に従った固定ヒンジアセンブリを含むように変更することができる例示的な電子機器の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
詳細な説明を、添付の図面を参照しながら説明する。
クラムシェルハウジング上でのディスプレイの回転を固定する、或いは少なくとも抑制するような例示的なシステム及び方法を本明細書で説明する。以下では、多くの特定の詳細が、様々な実施形態の完全な理解を提供するために説明している。しかしながら、当業者であれば、様々な実施形態が、特定の詳細がなくても実施することができることを理解すべきである。他の例では、特定の実施形態を不明瞭にしないように、周知の方法、手順、コンポーネント、及び回路は、詳細に示されておらず或いは説明されていない。
【０００６】
図１には、例示的な電子機器１１０の概略図が示されており、この電子機器１１０は、いくつかの実施形態に従った第１セクション１６０及び第２セクション１６２を有するクラムシェルハウジング上でディスプレイの回転を固定する、或いは少なくとも抑制するようなシステム及び方法を含むように適合される。図１に示されるように、電子機器１０は、ラップトップ型コンピュータ、携帯電話、タブレット型コンピュータ、ポータブル型コンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）等の従来の携帯用機器として具現化することができる。特定の装置構成は重要ではない。
【０００７】
様々な実施形態では、電子機器１１０は、ディスプレイ、１つ以上のスピーカ、キーボード、１つ以上の他の入力／出力装置（複数可）、マウス、カメラ等を含む１つ又は複数の付随のＩ／Ｏ装置を含むか、或いはこのＩ／Ｏ装置に結合される。他の例示的なＩ／Ｏ装置（複数可）は、タッチスクリーン、音声起動入力装置、トラックボール、地理位置情報装置、加速度計／ジャイロスコープ、生体特徴入力装置、及び電子機器１１０がユーザからの入力を受信することができるような他の任意の装置を含んでもよい。
【０００８】
電子機器１１０は、システム・ハードウェア１２０及びメモリ１４０を含んでおり、このメモリ１４０は、ランダムアクセスメモリ及び／又は読み取り専用メモリとして実装されてもよい。ファイル記憶装置をコンピュータ機器１１０に通信可能に結合してもよい。ファイル記憶装置は、例えば、ｅＭＭＣ、ＳＳＤ、１つ以上のハードディスクドライブ、又は他のタイプの記憶装置等としてコンピュータ機器１１０の内部にあってもよい。ファイル記憶装置１８０は、例えば、１つ以上の外付けハードディスクドライブ、ネットワーク接続ストレージ、又は別々のストレージ・ネットワーク等としてコンピュータ１１０の外部にあってもよい。
【０００９】
システムハードウェア１２０は、１つ又は複数のプロセッサ１２２、グラフィックプロセッサ１２４、ネットワークインタフェイス１２６、及びバス構造１２８を含んでもよい。一実施形態では、プロセッサ１２２は、米国のカリフォルニア州サンタクララにあるインテル社から入手可能な、Ｉｎｔｅｌ（登録商標）ＡＴＯＭ（登録商標）プロセッサ、Ｉｎｔｅｌ（登録商標）ＡＴＯＭ（登録商標）ベースのシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）、又はＩｎｔｅｌ（登録商標）Ｃｏｒｅ２Ｄｕｏ（登録商標）或いはｉ３／ｉ５／ｉ７シリーズプロセッサとして具現化してもよい。本明細書で使用される場合に、用語「プロセッサ」は、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セット（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、又は他の任意のタイプのプロセッサ若しくは処理回路を含むがこれらに限定されないような任意の種類のコンピュータ要素を意味する。
【００１０】
グラフィックプロセッサ（複数可）１２４は、グラフィック及び／又はビデオ操作を管理する補助プロセッサとして機能する。グラフィックプロセッサ（複数可）１２４は、電子機器１１０のマザーボードに統合してもよく、又はマザーボード上の拡張スロットを介して結合させてもよく、或いは、処理ユニットとして同じダイ又は同じパッケージ上に配置してもよい。
【００１１】
一実施形態では、ネットワークインタフェイス１２６は、イーサネット（登録商標）インタフェイス等の有線インタフェイス（例えば、電気電子学会／ＩＥＥＥ８０２．３−２００２参照）、又はＩＥＥＥ８０２．１１ａ，ｂ，又はｇに準拠したインタフェイス等の無線インタフェイス（例えば、ＬＡＮ／ＭＡＮシステム間のＩＴ−通信及び情報交換のためのＩＥＥＥ規格−第ＩＩ部：無線ＬＡＮ媒体アクセス制御（ＭＡＣ）及び物理層（ＰＨＹ）仕様  改定４：２．４ＧＨｚ帯域でのさらなる高データレート拡張、８０２．１１Ｇ−２００３参照）とすることができる。無線インタフェイスの別の例は、汎用パケット無線サービス（ＧＰＲＳ）インタフェイス（例えば、ＧＰＲＳハンドセット要件に関するガイドライン、移動体通信／ＧＳＭ（登録商標）接続のためのグローバルシステム、バージョン３．０．１、２００２年１２月参照）である。
【００１２】
バス構造１２８は、システムハードウェア１２０の様々なコンポーネントを接続する。一実施形態では、バス構造１２８は、メモリバス、周辺バス又は外部バスを含む１つ以上のいくつかのタイプのバス構造（複数可）、及び／又は１１ビットバス、業界標準アーキテクチャ（ＩＳＡ）、マイクロチャネル・アーキテクチャ（ＭＳＡ）、拡張型ＩＳＡ（ＥＩＳＡ）、インテリジェント・ドライブ・エレクトロニクス（ＩＤＥ）、ＶＥＳＡローカルバス（ＶＬＢ）、周辺コンポーネント相互接続（ＰＣＩ）、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、アドバンストグラフィックポート（ＡＧＰ）、パーソナルコンピュータ・メモリカード・インターナショナル接続バス（ＰＣＭＣＩＡ）、及び小型コンピュータシステム・インタフェイス（ＳＣＳＩ）、高速同期シリアルインタフェイス（ＨＳＩ）、シリアル低電力チップ間メディアバス（ＳＬＩＭｂｕｓ（登録商標））等を含むが、これらに限定されない様々な種類の利用可能なバスアーキテクチャを用いるローカルバスであってもよい。
【００１３】
電子機器１１０は、ＲＦ信号を送受信するＲＦ送受信部１３０、近距離無線通信（ＮＦＣ）１３４、及びＲＦ送受信部１３０によって受信された信号を処理する信号処理モジュール１３２を含む。ＲＦ送受信部は、例えば、ブルートゥース（登録商標）又は８０２．１１Ｘ、ＩＥＥＥ８０２．１１ａ，ｂ又はｇに準拠したインタフェイス（例えば、ＬＡＮ／ＭＡＮシステム間のＩＴ−通信及び情報交換のためのＩＥＥＥ規格−第ＩＩ部：無線ＬＡＮ媒体アクセス制御（ＭＡＣ）及び物理層（ＰＨＹ）仕様  改訂４：２．４ＧＨｚ帯域でのさらなる高データレート拡張、８０２．１１Ｇ−２００３参照）等のプロトコルを介してローカル無線接続を実行してもよい。無線インタフェイスの別の例は、ＷＣＤＭＡ（登録商標）、ＬＴＥ、汎用パケット無線サービス（ＧＰＲＳ）インタフェイス（例えば、ＧＰＲＳハンドセット要件に関するガイドライン、移動体通信／ＧＳＭ（登録商標）接続のためのグローバルシステム、バージョン３．０．１、２００２年１２月を参照）である。
【００１４】
電子機器１１０は、例えば、キーパッド１３６及びディスプレイ１３８等の１つ以上の入力／出力インタフェイスをさらに含んでもよい。いくつかの実施形態では、電子機器１１０は、キーパッドを有しておらず、入力にタッチパネルを使用してもよい。
【００１５】
メモリ１４０は、コンピュータ機器１１０の動作を管理するオペレーティングシステム１４２を含んでもよい。一実施形態では、オペレーティングシステム１４２は、システムハードウェア１２０にインタフェイスを提供するようなハードウェア・インタフェイス・モジュール１５４を含む。さらに、オペレーティングシステム１４０は、コンピュータ機器１１０の動作で使用されるようなファイルを管理するファイルシステム１５０と、コンピュータ機器１１０上で実行するプロセスを管理するプロセス制御サブシステム１５２とを含んでもよい。
【００１６】
オペレーティングシステム１４２は、システムハードウェア１２０と連携して動作してリモートソースからデータパケット及び／又はデータストリームを送受信するような１つ又は複数の通信インタフェイス１４６を含んでもよい（又は管理してもよい）。オペレーティングシステム１４２は、オペレーティングシステム１４２及びメモリ１４０に常駐する１つ又は複数のアプリケーション・モジュールとの間にインタフェイスを提供するようなシステムコール・インタフェイスモジュール１４４をさらに含んでもよい。オペレーティングシステム１４２は、ＵＮＩＸ（登録商標）オペレーティングシステムや、これらの任意の派生システム（例えば、Ｌｉｎｕｘ（登録商標）、Ａｎｄｒｏｉｄ（登録商標）等）又はＷｉｎｄｏｗｓ（登録商標）ブランドのオペレーティングシステム、又は他のオペレーティングシステムとして具現化してもよい。
【００１７】
いくつかの実施形態では、電子機器は、プライマリ実行環境から分離されるような１つ又は複数のコントローラを含む管理エンジン１７０を有してもよい。この分離は、管理エンジンがメインプロセッサから物理的に分離されたコントローラに実装されてもよいという意味で物理的である。あるいはまた、信頼できる実行環境は、管理エンジンが、メインプロセッサをホストするような同一のチップ又はチップセットでホストされるとい意味で論理的である。
【００１８】
一例として、いくつかの実施形態では、管理エンジン１７０は、例えば同じＳＯＣダイ上の専用プロセッサブロックとして、電子機器１１０のマザーボード上に位置する独立した集積回路として実装されてもよい。他の実施形態では、信頼できる実行エンジンは、ハードウェア監視メカニズムを使用して、プロセッサ（複数可）の残りの部分から分離されたプロセッサ（複数可）１２２の一部に実装してもよい。
【００１９】
図１に示される実施形態では、管理エンジン１７０は、プロセッサ１７２、メモリモジュール１７４、制御モジュール１７６、及びＩ／Ｏインタフェイス１７８を含む。いくつかの実施形態では、メモリモジュール１７４は、永続的なフラッシュメモリモジュールを含んでもよく、種々の機能モジュールを、例えばファームウェア又はソフトウェア等の、永続的なメモリモジュールでエンコードされた論理命令として実装してもよい。Ｉ／Ｏモジュール１７８は、シリアルＩ／Ｏモジュール又はパラレルＩ／Ｏモジュールを含んでもよい。管理エンジン１７０は、メインプロセッサ（複数可）１２２及びオペレーティングシステム１４２から分離されているため、管理エンジン１７０は、セキュアにすることができる、すなわち、典型的には、ホストプロセッサ１２２から攻撃を仕掛けるようなソフトウェアを埋め込むようなハッカーのアクセスを防止する。
【００２０】
いくつかの実施形態では、電子機器１００は、電子機器１００のクラムシェルハウジング上でディスプレイの回転を固定する、又は少なくとも抑制するような固定アセンブリを含んでもよい。いくつかの実施形態では、固定アセンブリは、固定ヒンジアセンブリで構成される。要するに、固定ヒンジアッセンブリは、電子機器１１０のハウジングの第１セクションに取付可能なヒンジアセンブリと、ヒンジアセンブリの回転を制御する回転制御アセンブリと、状態の検出に応答して回転制御アセンブリをアクティブにするコントローラとを有しており、こうして、電子機器のハウジングの第２セクションは、電子機器のハウジングの第１セクションに対して固定することが望まれる。いくつかの実施形態では、この状態は、ハウジングの第２セクションに対するユーザの接近を検出することで構成される。いくつかの実施形態では、この状態は、ハウジングの第２セクションに対するタッチ信号を検出することで構成される。一例として、いくつかの実施形態では、コントローラは、図１に示される制御モジュール１７６によって実装されてもよい。こうして、いくつかの実施形態では、コントローラは、電子機器１１０のプロセッサ（複数可）１２２上で動作するデバイスのメモリ１４０に常駐するソフトウェアとして、又は管理エンジン１７０のプロセッサ１７２（複数可）上で動作するメモリ１７４に常駐するソフトウェアとして実装してもよい。代替実施形態では、コントローラは、専用回路内のファームウェアやハードワイヤードロジックにまとめることができる。論理の特定の実装は重要ではない。
【００２１】
固定ヒンジアセンブリの実施形態について、図２及び図３Ａ〜図５Ｃを参照しながら説明する。図２は、いくつかの実施形態に従った電子機器のクラムシェルハウジングで使用されるような例示のヒンジアセンブリ２００を示す概略斜視図である。図２を参照すると、いくつかの実施形態では、ヒンジアセンブリ２００は、電子機器１００のハウジングの第１セクション２６０に取付可能な少なくとも１つのヒンジピンアセンブリ２１０を含む。図２に示される実施形態では、ヒンジピンアセンブリ２１０は、第１位置及び第２位置の間の長手方向軸線の周りに回転可能であり、且つハウジングの第１セクション２６０及びこのハウジングの第２セクション２６２に接続可能なピン２１２を含む。いくつかの実施形態では、第１セクション２６０は、電子機器のベース部に対応しており、第２セクション２６２は、電子機器のディスプレイに対応している。
【００２２】
ヒンジピンアセンブリ２１０は、ベースプレート２４０によって、ハウジングの第１セクション２６０に取り付けてもよい。ベースプレート２４０は、適切な金属又はポリマー材料から形成されており、且つ接着剤を使用して、又は例えば、止めねじ、リベット等の適切な固定具によって、ハウジングの第１セクション１６０に固定してもよい。ハウジングの第１セクション１６０にベースプレート２４０を固定する具体的な手法は重要ではない。
【００２３】
ヒンジピンアセンブリ２１０は、マルチ部品要素として実装してもよく、且つピン２１２を支持する軸受部２１４を有してもよい。ピン２１２は、軸受部２１４内のその長手方向軸の周りを回転することができる。ブレーキ部２１６は、軸受部２１４内のピンの自由な角回転を制限するように働くが、ハウジングの第１及び第２セクションの相対位置を調整するために、摩擦力に打ち勝ってピンをさらに回転させることができる。軸受部２１４は、ブレーキ部２１６の両側に延びている。軸受部２１４及びブレーキ部２１６は、ピン２１２が配置される軸を規定する。
【００２４】
ヒンジアセンブリ２００の構成の詳細を説明したが、ここで説明の方向性を、回転制御アセンブリの実施形態と、コントローラと連携するその回転制御アセンブリの動作に向ける。いくつかの実施形態では、回転制御アセンブリは、ヒンジアセンブリ２００の一部に取り付けられてもよいし、そうでなければこの一部と一体化してもよい。種々の実施形態では、回転制御アセンブリは、いくつかの実施に従ってクラムシェルハウジング上でディスプレイの回転を固定する、或いは少なくとも抑制するのに役立つ。
【００２５】
回転制御アセンブリ３００の第１の実施形態について、図３Ａ〜図３Ｄを参照しながら説明する。まず図３Ａを参照すると、回転制御アセンブリ３００は、ヒンジピン３１０に取り付けられたブレーキ３１４と圧電ディスク３１６とを含んでもよい。ブレーキ３１４を第１カラー３１２Ａに近接させて取り付けてもよく、圧電ディスク３１６をブレーキ３１４に隣接させて取り付けてもよい。圧電ディスク３１６を電源に接続するこができ、電源からの出力は、電子機器上で実行される１つ以上の制御モジュール１７６によって調節することができる。取付ブラケット３１８を、第２カラー３１２Ｂに近接させて取り付けてもよい。取付ブラケット３１８を使用して、上述したように、電子機器のベース部にヒンジアセンブリを固定することができる。
【００２６】
回転制御アセンブリ３００の動作について、図３Ａ〜図３Ｄ及び図６を参照しながら説明する。図３Ａには、ブレーキ３１４がカラー３１２Ａからずらされており、それによってヒンジアセンブリが自由に運動できるような非作動状態の回転制御アセンブリ３００の構成が示されている。図６を参照すると、動作において、コントローラ１７６は、電子機器１１０の第２セクション１６２に近接する状態（動作６１０）を検出する。本明細書で使用される場合に、用語「力（負荷）状態」は、力が電子機器の第２セクション１６２に加えられている状態、例えば、ユーザによって電子機器１１０の第２セクション１６２のタッチスクリーンが押圧されている状態を含むと解釈すべきである。このような実施形態では、制御モジュール１７６は、タッチスクリーンへの入力を検出することができる。しかしながら、代替実施形態では、様々な入力／出力デバイスを使用して、電子機器１１０の第２セクション１６２に加えられる力を検出する、或いは予測することができる。一例として、いくつかの実施形態では、ひずみゲージ又は他の力測定装置を電子機器に組み込んで、第２セクション１６２への力の適用を検出することができる。代替実施形態では、タッチスクリーンセンサを使用して、電子機器１１０の第２セクション１６２に接近する物体を検出することができる。代替実施形態では、カメラ又は他の入力装置は、電子機器１１０の第２のセクション１６２に接近する物体を検出することができ、これに応答して信号を生成して、この信号を制御モジュール１７６に転送することができる。こうして、本明細書で使用される場合に、語句「力（負荷）状態」は、実際の力が電子機器１１０の第２セクション１６２に加えられている状態、又は電子機器１１０の第２セクション１６２に加えられる力を予測する状態を含むと解釈すべきである。
【００２７】
力状態を検出することに応答して、動作６１５において、コントローラは、電圧を印加して、回転制御アセンブリを作動させる。図３Ａ〜図３Ｄに示される実施形態では、電圧が圧電ディスク３１６に印加される。電圧を圧電ディスク３１６に印加することによって、ディスク３１６が変形して、圧電ディスクを図３Ｄに示されるように拡張させる。圧電ディスク３１６を拡張させることによって、第１のカラー３１２Ａに対してブレーキ３１４を付勢し、ヒンジアセンブリの回転を抑制するような摩擦力を生じさせる。十分な力が加えられた場合に、回転が完全に停止して、それによってヒンジアセンブリを固定する。
【００２８】
いくつかの実施形態では、ブレーキ３１４と第１のカラー３１２Ａとの対向面は、ブレーキ３１４が第１のカラー３１２Ａに係合する場合に噛み合うような歯のようなパターンに押し付けることができ、それによって、ヒンジアセンブリを効果的に固定する。
【００２９】
いくつかの実施形態では、制御モジュール１７６は、所定時間、約１〜６０秒の間の時間、好ましくは１秒〜５秒の間の時間に亘って作動された後で回転制御アセンブリを離す。こうして、動作６２０において、所定時間が経過していない場合には、制御モジュール１７６は、回転制御アセンブリに電圧を印加し続ける。対照的に、動作６２０において、所定時間が経過した場合には、次に制御は動作６２５に進み、制御モジュール１７６は、回転制御アセンブリへの電圧の印加を終了する。図３Ａ〜図３Ｄに示される実施形態では、電圧の印加を終了することによって、圧電ディスク３１６を元の形状に戻して、アセンブリが、ヒンジアセンブリの自由な回転を可能にするような図３Ａに示した構成に戻る。いくつかの実施形態では、コントローラは、ユーザが画面の角度を調整するか、クラムシェルを閉じようとすることを示すようなディスプレイの背面やディスプレイの端部での力を検出しない限り、固定機構を常に係合した状態に保つ。
【００３０】
回転制御アセンブリ３００のさらなる実施形態が、図３Ｅ〜図３Ｈに示されている。図３Ｅ〜図３Ｈに示された実施形態には、第２カラー３１２Ｂ近接して配置される第２のブレーキアセンブリ３２０が追加されている。第２ブレーキアセンブリ３２０は、第１ブレーキ３１４の代わりに、又は第１ブレーキ３１４と連携させて使用することができる。第２ブレーキアセンブリ３２０の構成及び動作が、図３Ｆ及び図３Ｈに示されている。まず図３Ｆを参照すると、第２ブレーキアセンブリは、ヒンジピン３１０を取り囲む環状リング３２２と、この環状リング３２２に従属する一対の対向脚部３２４，３２６とを含む。圧電ディスク３２８が、脚部３２４，３２６の間に配置される。回転制御アセンブリが非作動状態にあるときに、図３Ｅ及び図３Ｆに示されるように、圧電ディスク３２８は、環状リング３２２を開くように脚部を押し開いて、それによって、環状リング内でヒンジピン３１０の自由な回転を可能にする。対照的に、ブレーキアセンブリ３２０を作動させて圧電ディスク３２８を伸長させた場合に、対向する脚部３２４，３２６が閉じた状態になり、それによって、環状リングは、摩擦力をヒンジピン３１０に加える。
【００３１】
回転制御アセンブリ４００の別の実施形態が、図４Ａ〜図４Ｄに示されている。概要では、図４Ａ〜図４Ｄに示される実施形態は、ヒンジアセンブリの回転に応答して、第１軸に沿って並進するようなヒンジピンを利用する。液圧式アセンブリがヒンジピンに結合され、それによって、第１軸に沿ったヒンジピンの並進によって、流体を第１チャンバからチャネルを介して第２チャンバに押し込む。チャネルに結合されたソレノイドアセンブリは、流体がチャネルを通じて自由に流れる第１位置と、流体がチャネルを通じて流れることができない第２位置との間で移動可能である。
【００３２】
図４Ａ〜４Ｄを参照すると、回転制御アセンブリ４００は、ブラケット４１０，４１２，４１４によってハウジングに取り付けることができる。ヒンジピン４２０が、ブラケット４１２，４１４を貫通して延びている。ヒンジピン４２０は、ねじ山４２２を含むとともに、ブラケット４１２，４１４内にキー止めされており、それによって、ヒンジアセンブリの回転によって、ヒンジピン４２０をブラケットを貫通してその長手方向軸に沿って並進させる。
【００３３】
ヒンジピン４２０が、液圧式アセンブリ４３０に結合されている。液圧式アセンブリ４３０は、チャネル４３４を介して第２チャンバ４３６と流体連通する第１チャンバ４３２を有する。ヒンジピン４２０の一端が第１チャンバ４３２に常駐する。第２チャンバ４３６に向かう方向にその長手方向軸に沿ってヒンジピン４２０を並進させることによって、流体を第１チャンバ４３６からチャネル４３４を介して第２チャンバ４３２内に押し込む。逆に、第２チャンバから離れる方向にその長手方向軸に沿ってヒンジピン４２０を並進させることによって、流体を第２チャンバ４３６からチャネル４３４を介して第１チャンバ４３２内に引き込む。
【００３４】
ソレノイドアセンブリ４４０は、ソレノイドのプランジャ４４２がチャネル４３４に隣接しているがそのチャネル４３４の外側にある第１位置と、プランジャ４４２がチャネル内に配置された第２位置との間でプランジャ４４２を移動可能なように位置付けており、それによって、チャネル４３４を通って流れる流体を阻止して、次にヒンジアセンブリの動きを阻止し、アセンブリを効果的に固定する。
【００３５】
アセンブリ４００は、図６に示される動作に従って実質的に作動させることができ、動作６１５において、電圧を印加することによって、ソレノイドアセンブリ４４０を作動させる。
【００３６】
別の実施形態の回転制御アセンブリ５００が、図５Ａ〜図５Ｄに示されている。概要では、図５Ａ〜図５Ｃに示される実施形態は、摩擦ハウジング内に位置付けされたシャフトと摩擦ピンとを規定する摩擦ハウジングを利用する。ソレノイドアセンブリを摩擦ピンに結合して、摩擦ピンが摩擦ハウジング内で自由に回転する第１位置と、摩擦ピンの一部が摩擦ハウジングの一部と係合する第２位置との間で摩擦ピンを移動させて、摩擦ハウジング内での摩擦ピンの回転を抑制する。
【００３７】
図５Ａ〜図５Ｃを参照すると、回転制御アセンブリ５００を、ブラケット５１０によってハウジングに取り付けてもよい。摩擦ハウジング５２０が、ブロック５３０Ａ，５３０Ｂの間に取り付けられている。摩擦ピン５５０は、ソレノイドアセンブリ５４０のプランジャ５４２に結合されており、この摩擦ピン５５０は、摩擦ピンがシャフトにおいて自由に回転することができるような第１位置（図５Ｂ）と、摩擦ピンが摩擦ハウジングと係合するような第２位置（図５Ｃ）との間で摩擦ハウジング５２０のシャフト内で移動可能にされており、摩擦ハウジング５２０に対する摩擦ピン５５０の回転を抑制する。
【００３８】
アセンブリ５００は、図６に示される動作に従って実質的に作動させることができ、動作６１５において電圧を印加することによって、ソレノイドアセンブリ５４０を作動させて、摩擦ピンを摩擦ハウジング５２０内に押し込む。
【００３９】
上述したように、いくつかの実施形態では、電子機器は、コンピュータシステムとして具現化することができる。図７は、いくつかの実施形態に従ったコンピュータシステム７００の概略図である。コンピュータシステム７００は、コンピュータ機器７０２と、（例えばコンピュータ機器７０２に電力を供給するような）電源アダプタ７０４とを含む。コンピュータ機器７０２は、ラップトップ型（又はノート型）コンピュータ、携帯情報端末、デスクトップ型コンピュータ機器（例えばワークステーション又はデスクトップ型コンピュータ）、ラックマウントコンピュータ機器等の任意の適切なコンピュータ機器であってもよい。
【００４０】
電力は、１つ又は複数の以下の電源から（例えばコンピュータ機器の電源７０６を通じて）コンピュータ機器７０２の様々な構成要素に供給することができる。それら電源として、１つ又はそれ以上のバッテリパック、交流（ＡＣ）コンセント（例えば電源アダプタ７０４等の変圧器及び／又はアダプタを介して）、自動車用電源、航空機用電源等が挙げられる。いくつかの実施形態では、電源アダプタ７０４は、電源出力源（例えば、約１１０ＶＡＣ〜２４０ＶＡＣのＡＣ電圧コンセント）を、約５ＶＤＣ〜１２．６ＶＤＣの間の直流（ＤＣ）電圧に変換する。従って、電源アダプタ７０４は、ＡＣ／ＤＣアダプタとすることができる。
【００４１】
コンピュータ機器７０２は、１つ又は複数の中央処理装置（複数可）（ＣＰＵ）７０８を含んでもよい。いくつかの実施形態では、ＣＰＵ７０８は、カリフォルニア州サンタクララのＩｎｔｅｌ（登録商標）社から入手可能なＰｅｎｔｉｕｍ（登録商標）ＩＩプロセッサファミリー、Ｐｅｎｔｉｕｍ（登録商標）ＩＩＩプロセッサ、Ｐｅｎｔｉｕｍ（登録商標）ＩＶ、又はＣｏｒｅ２Ｄｕｏプロセッサを含むＰｅｎｔｉｕｍ（登録商標）ファミリープロセッサのうちの１つ又は複数のプロセッサである。あるいはまた、インテルのＩｔａｎｉｕｍ（登録商標）、ＸＥＯＮ、及びＣｅｌｅｒｏｎ（登録商標）プロセッサ等の他のＣＰＵを使用することもできる。また、他の業者から製造された１つ以上のプロセッサを利用することができる。さらに、プロセッサは、シングル又はマルチコアデザインを有してもよい。
【００４２】
チップセット７１２は、ＣＰＵ７０８に結合、又はこのＣＰＵ７０８と一体化させることができる。チップセット７１２は、メモリ制御ハブ（ＭＣＨ）７１４を含んでもよい。ＭＣＨ７１４は、メインシステムメモリ７１８に結合されるメモリコントローラ７１６を含んでもよい。メインシステムメモリ７１８は、ＣＰＵ７０８やシステム７００に含まれる他の任意のデバイスによって実行されるデータや命令シーケンスを記憶する。いくつかの実施形態では、メインシステムメモリ７１８は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）を含む；しかしながら、メインシステムメモリ７１８は、ダイナミックＲＡＭ（ＤＲＡＭ）、同期型ＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）等の他のメモリタイプを使用して実装してもよい。マルチプルＣＰＵ及び／又はマルチプル・システムメモリ等の追加のデバイスを、バス７１０に結合してもよい。
【００４３】
ＭＣＨ７１４は、グラフィックアクセラレータ７２２に結合されたグラフィックインタフェイス７２０も含んでもよい。いくつかの実施形態では、グラフィックインタフェイス７２０は、加速グラフィックスポート（ＡＧＰ）を介してグラフィックアクセラレータ７２２に結合されている。いくつかの実施形態では、（フラットパネルディスプレイ等の）ディスプレイ７４０は、ビデオメモリ又はシステムメモリ等の記憶装置に記憶された画像のデジタル表現を、ディスプレイによって解釈され且つ表示されるディスプレイ信号に変換するような信号変換器を通じてグラフィックインタフェイス７２０に結合してもよい。ディスプレイ装置によって生成されるディスプレイ信号７４０は、ディスプレイ上で解釈され、続いて表示される前に、各種コントローラを通過する。
【００４４】
ハブインタフェイス７２４は、ＭＣＨ７１４をプラットフォームコントロールハブ（ＰＣＨ）７２６に結合する。ＰＣＨ７２６は、コンピュータシステム７００に結合された入力／出力（Ｉ／Ｏ）デバイスにインタフェイスを提供する。ＰＣＨ７２６を、周辺コンポーネント相互接続（ＰＣＩ）バスに結合してもよい。こうして、ＰＣＨ７２６は、ＰＣＩバス７３０へのインタフェイスを提供するようなＰＣＩブリッジ７２８を含む。ＰＣＩブリッジ７２８は、ＣＰＵ７０８及び周辺機器の間にデータパスを提供する。さらに、カリフォルニア州サンタクララのＩｎｔｅｌ（登録商標）社から入手できるＰＣＩ  Ｅｘｐｒｅｓｓアーキテクチャ等の他のタイプのＩ／Ｏ相互接続トポロジを利用してもよい。
【００４５】
ＰＣＩバス７３０を、オーディオ機器７３２及び１つ又は複数のディスクドライブ７３４（複数可）に結合してもよい。他の機器をＰＣＩバス７３０に結合してもよい。さらに、ＣＰＵ７０８及びＭＣＨ７１４を組み合わせて、シングルチップを形成してもよい。さらに、グラフィックアクセラレータ７２２を、他の実施形態ではＭＣＨ７１４内に含めてもよい。
【００４６】
また、様々な実施形態では、ＰＣＨ７２６に結合された他の周辺機器として、統合ドライブエレクトロニクス（ＩＤＥ）又は小型コンピュータ用周辺機器システムインタフェイス（ＳＣＳＩ）ハードディスクドライブ、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）ポート（複数可）、キーボード、マウス、パラレルポート（複数可）、シリアルポート（複数可）、フロッピー（登録商標）ディスクドライブ（複数可）、デジタル出力サポート（例えばデジタルビデオインタフェイス（ＤＶＩ））等が挙げられる。こうして、コンピュータ機器７０２は、揮発性及び／又は不揮発性メモリを含んでもよい。
【００４７】
本明細書で使用される用語「論理命令」は、１つ又は複数のマシンによって１つ以上の論理演算を実行するような表現（式）として理解される。例えば、論理命令は、プロセッサコンパイラによって１つ以上のデータオブジェクト上で１つ以上の動作を実行するような命令を含んでもよい。しかしながら、これは機械可読命令の一例に過ぎず、実施形態はこの点に制限されるものではない。
【００４８】
本明細書で使用される用語「コンピュータ可読媒体」は、１つ又は複数のマシンによって知覚可能である表現（式）を保持することが可能な媒体に関する。例えば、コンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読命令又はデータを格納するための１つ以上の記憶装置を含んでもよい。このような記憶装置は、例えば、光、磁気又は半導体記憶媒体等の記憶媒体を含んでもよい。しかしながら、これはコンピュータ可読媒体の一例に過ぎず、実施形態はこの点に制限されるものではない。
【００４９】
本明細書で使用される用語「論理」は、１つ以上の論理演算を実行する構造に関する。例えば、１つ以上の入力信号に基づいて１つ以上の出力信号を提供するような論理回路を含んでもよい。このような回路は、デジタル入力を受信してデジタル出力を提供する有限状態マシンを含む、又は１つ又は複数のアナログ入力信号に応答して１つ以上のアナログ出力信号を提供する回路を含んでもよい。このような回路は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）又はフィールドプログラマブル・ゲートアレイ（ＦＰＧＡ）として提供されてもよい。また、論理は、このような機械可読命令を実行するために処理回路と組み合わされてメモリに記憶された機械可読命令を含んでもよい。しかしながら、これは論理を提供する構造の一例に過ぎず、実施形態はこの点に制限されるものではない。
【００５０】
本明細書で説明されるいくつかの方法は、コンピュータ可読媒体上の論理命令として具体化することができる。プロセッサ上で実行されるときに、論理命令によって、プロセッサが、記載された方法を実行するような専用マシンとしてプログラムされるようにする。論理命令によって本明細書で説明される方法を実行するように構成された場合に、プロセッサは、本明細書で説明した方法を実行する構造を構成する。あるいはまた、本明細書で説明した方法は、例えばフィールドプログラマブル・ゲートアレイ（ＦＰＧＡ）や特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）等の論理にまとめる(reduce)ことができる。
【００５１】
詳細な説明及び特許請求の範囲において、「結合される(coupled)」、「接続される(connected)」という用語又はそれらの派生語を使用してもよい。特定の実施形態では、「接続される(connected)」は、二つ以上の要素が互いに物理的又は電気的に直接的に接触していることを示すために使用してもよい。「結合される(coupled)」は、２つ以上の要素が物理的又は電気的に直接的に接触している状態を意味する。しかしながら、「結合される(coupled)」は、２つ以上の要素が互いに直接的に接触していないが、依然として互いに協働する又は相互作用することも意味する。
【００５２】
明細書中の「一実施形態」又は「いくつかの実施形態」という言及は、実施形態に関連して説明された特定の特徴、構造、又は特性が少なくともある実施形態に含まれることを意味する。明細中の様々な場所での「一実施形態では」という語句の出現は、すべて同じ実施形態を参照してもよいし、しなくてもよい。
【００５３】
実施形態は、構造的特徴及び／又は方法論的動作に特有の言語で説明してきたが、特許請求の範囲に記載された主題は、記載された特定の特徴又は動作に限定されるものではないことを理解されたい。むしろ、特定の特徴及び動作は、特許請求の範囲に記載された主題を実施するサンプル形態として開示されている。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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