(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非金属基板に、支持体を貼り合せるラミネート方法であって、
前記非金属基板の一方の主面に接着剤を塗布する塗布工程と、
前記非金属基板と前記支持体とを所定の搬送経路で搬送して、前記支持体を前記非金属基板の前記一方の主面に貼り付ける貼付工程と、
前記貼付工程の後に、前記接着剤を硬化させる硬化工程とを有し、
前記貼付工程は、２対以上のニップローラ対の間を順次、通過させて前記非金属基板と前記支持体とを貼り付けるものであり、前記２対以上のニップローラ対はそれぞれ、対をなすニップローラが互いに接触せず間隔を有し、前記２対以上のニップローラ対は、下流に配置されるニップローラ対のニップ間隔が、上流に配置されるニップローラ対のニップ間隔以下に設定されていることを特徴とするラミネート方法。
【請求項２】
前記貼付工程の直前における、前記非金属基板の前記一方の主面に塗布された前記接着剤の表面は、表面粗さ指標の最大高さＲmaxが２００μｍ以下である請求項１に記載のラミネート方法。
【請求項３】
少なくとも最下流のニップローラ対の一方のニップローラは、加熱手段を有することを特徴とする請求項１または２に記載のラミネート方法。
【請求項４】
前記２対以上のニップローラ対の各ニップローラの径は、１５０ｍｍ〜５００ｍｍである請求項１〜３のいずれか１項に記載のラミネート方法。
【請求項５】
前記貼付工程の直前における、前記非金属基板の前記一方の主面に塗布された前記接着剤の平均厚さが５０μｍ〜３００μｍである請求項１〜４のいずれか１項に記載のラミネート方法。
【請求項６】
前記貼付工程の直前における、前記接着剤の粘度が、０．００１Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓである請求項１〜５のいずれか１項に記載のラミネート方法。
【請求項７】
前記非金属基板の材質が、ゴムであり、前記非金属基板の厚さが、４００μｍ〜６０００μｍである請求項１〜６のいずれか１項に記載のラミネート方法。
【請求項８】
前記非金属基板の弾性率が、０．５Ｎ／ｍｍ２〜５．０Ｎ／ｍｍ２である請求項１〜７のいずれか１項に記載のラミネート方法。
【請求項９】
前記接着剤は、光硬化性の接着剤である請求項１〜８のいずれか１項に記載のラミネート方法。
【請求項１０】
前記２対以上のニップローラ対は、それぞれ、ニップ間隔を調整する機構を有する請求項１〜９のいずれか１項に記載のラミネート方法。
【請求項１１】
前記２対以上のニップローラ対のニップ間隔はそれぞれ、１０μｍ以上である請求項１〜１０のいずれか１項に記載のラミネート方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂やゴム等の非金属基板のラミネート方法および積層体に関し、詳しくは、ラミネートにより、基板の膜厚精度を向上させるラミネート方法および積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ゴムシートや樹脂シートにおいて、膜厚のバラツキが大きいと、品質がばらつくという問題がある。そのため、ゴム製のシートを製造する際に、ゴムシートの膜厚精度を向上させる製造方法が種々提案されている。【０００３】
例えば、特許文献１には、ゴム材料をキャリアシートに載せて、複数のカレンダーロール間で所定の厚さに圧延し、圧延シートを一対の熱板間で加圧・加熱して加硫することにより、ゴムシートを製造する方法において、熱板の圧延シートに当接する側が平面のみで構成され、面圧が３００〜１２００Ｎ／ｃｍ２となるように圧延シートを加圧するゴムシートの製造方法が記載されている。これにより、厚み精度が±１５％以下とすることができることが記載されている。【０００４】
また、特許文献２には、金型を備えた遠心成形機を用い、金型内に常温での粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓの液状シリコーンゴムを注入し、金型を所定の回転数で、常温で所定の時間回転させた後、所定の温度に加熱して所定の時間回転させながら、金型内周面に沿って、液状シリコーンゴムを硬化させるシリコーンゴムシートの製造方法が記載されている。これにより、膜厚精度はレンジで６．７％となることが記載されている。【０００５】
また、ゴムシート以外の樹脂製シートの膜厚精度を向上させる製造方法も種々提案されている。【０００６】
例えば、特許文献３には、ポリアセタール樹脂を押出し機において溶融状態とし、Ｔ型マニホールドダイより溶出させる工程、および、ポリアセタール樹脂を、回転する成形ローラと、該成形ローラの外周面の一部に沿って円弧状に回転する径方向に可撓である薄肉パイプ製の筒状の成形ドラムと、で挟圧し連続的に成形加工する工程を含み、成形ローラ、成形ドラム、エアギャップ（Ｔ型マニホールドダイ出口から、成形ローラと成形ドラムで溶融樹脂が挟圧される点までの距離）を制御するポリアセタール樹脂製シートの製造方法が記載されている。これにより、膜厚精度をレンジで２．５％〜９．５％にできると記載されている。【０００７】
また、特許文献４には、塗布液を吐出するスリットと、スリットの先端両側にスリットにほぼ直角に形成されたリップ部とを有し、リップ部の表面に鏡面研削加工を施し表面粗さをＲｍａｘ０．２Ｓ以下とし、先端側面にフッ素樹脂を含有した無電解ニッケルメッキ処理を施し先端側面での塗布液に対する接触角を大きくし、先端側面とリップ部との境界線の真直度及びスリットに対する平行度を２μｍ／ｍ以下とし、先端側面及びリップ部の境界領域における接触角の大きい領域と小さい領域との境界線と、先端側面とリップ部との境界線とのずれを２μｍ以下とする塗工用ダイヘッドが記載されている。これにより、膜厚精度を±１．５％以内（レンジで３％）にできると記載されている。【０００８】
また、従来、ゴムシートや樹脂シートを基板として、基板に支持体を貼り付けるラミネート方法としては、例えば、特許文献５に記載されるように、カレンダーロール（ニップローラ）により、支持体と基板とを圧着してラミネートする方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第４３６８６５４号公報
【特許文献２】特許第４７３９５５８号公報
【特許文献３】特開２００９−２７９９０９号公報
【特許文献４】特許第４６０１９１８号公報
【特許文献５】特許第４９８９７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１および２に記載の方法で得られる膜厚精度は、高精度が要求される用途には不十分である。【００１１】
また、特許文献３および４に記載の方法は、高精度な膜厚精度を得られるが、設備上の制約が大きく、汎用性が無かったり、特殊加工が必要となりコストが増加するという問題がある。【００１２】
また、特許文献５に記載されるように、ゴムシートや樹脂シートをラミネートすることは知られているが、ラミネートによって膜厚のばらつきを補正することは知られていなかった。【００１３】
本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、非金属基板の膜厚のバラツキを低減して高精度な膜厚精度を得ることができ、また、汎用性が高く、コストの上昇を抑制できるラミネート方法および積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この課題を解決するために、本発明は、非金属基板に、支持体を貼り合せるラミネート方法であって、非金属基板の一方の主面に接着剤を塗布する塗布工程と、非金属基板と支持体とを所定の搬送経路で搬送して、支持体を非金属基板の一方の主面に貼り付ける貼付工程と、貼付工程の後に、接着剤を硬化させる硬化工程とを有し、貼付工程は、２対以上のニップローラ対の間を順次、通過させて非金属基板と支持体とを貼り付けるものであり、２対以上のニップローラ対は、下流に配置されるニップローラ対のニップ間隔が、上流に配置されるニップローラ対のニップ間隔以下に設定されていることを特徴とするラミネート方法を提供する。【００１５】
ここで、貼付工程の直前における、非金属基板の一方の主面に塗布された接着剤の表面は、表面粗さ指標の最大高さＲmaxが２００μｍ以下であるのが好ましい。
また、少なくとも最下流のニップローラ対の一方のニップローラは、加熱手段を有するのが好ましい。【００１６】
また、２対以上のニップローラ対の各ニップローラの径は、１５０ｍｍ〜５００ｍｍであるのが好ましい。
また、貼付工程の直前における、非金属基板の一方の主面に塗布された接着剤の平均厚さが５０μｍ〜３００μｍであるのが好ましい。【００１７】
また、貼付工程の直前における、接着剤の粘度が、０．００１Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓであるのが好ましい。【００１８】
また、非金属基板の材質が、ゴムであり、非金属基板の厚さが、４００μｍ〜６０００μｍであるのが好ましい。
また、非金属基板の弾性率が、０．５Ｎ／ｍｍ２〜５．０Ｎ／ｍｍ２であるのが好ましい。【００１９】
また、接着剤は、光硬化性の接着剤であることが好ましい。
また、２対以上のニップローラ対は、それぞれ、ニップ間隔を調整する機構を有することが好ましい。【００２０】
また、上記課題を解決するために、本発明は、厚さが４００μｍ〜６０００μｍの非金属基板と、非金属基板の一方の主面上に積層された、厚さが５０μｍ〜３００μｍの接着剤層と、接着剤層の上に積層された支持体とを有し、非金属基板と接着剤層との界面の表面粗さ指標の最大高さＲ０と、非金属基板の平均厚さｄ０との比Ｒ０／ｄ０が、５％〜３０％であり、支持体の表面における表面粗さ指標の最大高さＲ１と、非金属基板、接着剤層および支持体の全体の平均厚さｄとの比Ｒ１／ｄが、０．５％〜２．５％であることを特徴とする積層体を提供する。【００２１】
また、非金属基板の材質がゴムであり、非金属基板の弾性率が、０．５Ｎ／ｍｍ２〜５．０Ｎ／ｍｍ２であるのが好ましい。
また、非金属基板の他方の主面にカバーフィルムが接着されているのが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
このような本発明によれば、基板の材質等によらず、種々の基板に対して適用することができ、また、特殊な加工が不要でコストの上昇を抑制して、非金属基板の膜厚のバラツキを低減して高精度な膜厚精度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係るラミネート方法の一例を示すフローチャートである。
【図２】本発明のラミネート方法で作製される積層体を概念的に示す断面図である。
【図３】図１に示すラミネート方法を実施するラミネート装置の構成の一例を概念的に示す図である。
【図４】ニップ部に供給される前の基板および接着剤層を概念的に示す断面図である。
【図５】図３の第１ニップ部の構成を概念的に示す図である。
【図６】積層体の膜厚精度を説明するための概念的な断面図である。
【図７】カバーフィルムを接着した積層体を概念的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明に係るラミネート方法を添付の図面に示す実施形態に基づいて以下詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明のラミネート方法の実施形態の一例を示すフローチャートであり、図２は、図１に示す製造方法で作製される積層体を概念的に示す断面図であり、図３は、図１に示す製造方法を実施するラミネート装置の一例を概念的に示す図である。
【００２６】
図１に示すように、本発明のラミネート方法は、所定の搬送経路で搬送される基板１６上に接着剤を塗布する塗布工程Ｓ２００、接着剤が塗布された基板１６と所定の搬送経路で搬送される支持体１４とを挟み込んで押圧（ニップ）し貼り合せる第１ニップ工程Ｓ２０２、張り合わされた基板１６と支持体１４とをさらに挟んで押圧する第２ニップ工程Ｓ２０４および第３ニップ工程Ｓ２０６、ならびに、接着剤を硬化させる硬化工程Ｓ２０８を順次行うものである。
【００２７】
また、本発明の製造方法で得られる積層体は、図２に示すように、表面に凹凸を有する基板１６と、基板１６上に積層される接着剤層１８と、接着剤層１８上に積層される支持体１４からなり、基板１６表面の凹凸を接着剤層１８で包埋し、平滑な面を有するものである。積層体１０については、後に詳述する。
【００２８】
また、図３に示すように、ラミネート装置２０は、基板１６を搬送する基板搬送部２２と、塗布工程Ｓ２００を行う接着剤塗布部２４と、支持体１４を搬送する支持体搬送部２６と、第１ニップ工程Ｓ２０２を行う第１ニップ部４０、第２ニップ工程Ｓ２０４を行う第２ニップ部４２および第３ニップ工程Ｓ２０６を行う第３ニップ部４４を有するニップ部２８と、硬化工程Ｓ２０８を行う光照射部３０とを有する。
【００２９】
ここで、本発明に用いられる基板１６は、非金属の基板であれば特に限定はないが、ゴムシートまたは樹脂シートからなる基板であることが好ましい。本発明は、膜厚バラツキのある基板に対してより効果的であるので、膜厚がばらつきやすいゴムシートを基板として用いる場合により好適である。
【００３０】
なお、本発明に用いられるゴムシートとしては特に限定はなく、種々の公知の方法で製造されたゴムシートを利用することができる。すなわち、ゴムシートは、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形、押出成形、遠心成形など公知の方法で製造することができる。具体的には、日本ゴム協会誌vol.68（1995）p76〜85、p108〜118、vol.69（1996）p375〜383に記載されている。また、材料については、「ゴム・プラスチック配合薬品  改訂第二版」（株式会社ラバーダイジェスト社）に記載の材料を使用することができる。
【００３１】
なお、本発明は、膜厚が厚く、表面の凹凸が大きくなるゴムシート、例えば、印刷版の原版として用いるゴムシートに対してより好適に利用することができる。あるいは、精密印刷用ブランケット、ＯＡ機器用の中間転写体などに好適に利用することができる。
また、基板１６として、キャスティングコンベア上に塗設して成形する製造方法で製造される基板が好適に利用可能である。このような製造方法で製造される基板は、コンベアとの接触面は平滑に形成されるものの、上面は流延ムラや乾燥風の影響で大きな凹凸ができてしまう。本発明は、大きな凹凸であっても好適に包埋できるため、このようなゴムシートに、より好適に適用できる。
【００３２】
また、本発明は、厚さが、４００μｍ〜６０００μｍの範囲の基板１６に好適に適用できる。
また、本発明は、弾性率が、０．５Ｎ／ｍｍ２〜５．０Ｎ／ｍｍ２であるゴムシートにより好適に適用できる。
なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
【００３３】
また、本発明に用いられる樹脂シートも、特に限定はなく、例えば、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂、ＰＥＴフィルム、ＰＰフィルム等を挙げることができる。また、基板１６として、種々の公知の方法で製造された樹脂シートを利用することができる。例えば、樹脂シートは、特許文献３〜５に記載された公知の方法で製造することができる。
また、基板１６は、１層からなるものに限定はされず、複数の膜を積層したシートであってもよい。
【００３４】
以下、ラミネート装置２０の各部を説明することにより、本発明のラミネート方法を説明する。
【００３５】
基板搬送部２２は、基板ロール３４から巻き出した長尺な基板１６を、所定の搬送経路で基板１６の長手方向に搬送するものである。
基板搬送部２２は、基板ロール３４を装着する回転軸３２と、基板１６を所定の搬送経路で案内する複数のガイドローラとを有する。
【００３６】
基板ロール３４が、回転軸３２に装着されると、基板１６は、複数のガイドローラに案内され、接着剤塗布部２４、ニップ部２８、光照射部３０を順次通過する所定の経路を通される（挿通される）。基板１６は、駆動用ローラ（図示せず）等の搬送手段によって所定の経路を搬送される。
【００３７】
ここで、図３に示すように、ラミネート装置２０において、基板１６の搬送経路上に、上流側から接着剤塗布部２４、ニップ部２８、光照射部３０が順に配置される。
【００３８】
ラミネート装置２０においては、基板ロール３４から基板１６を送り出し、長尺な基板１６を所定の搬送経路で長手方向に搬送しつつ、基板１６の搬送経路上に配置された各部によって、基板１６に支持体をラミネートする。
なお、基板１６は、駆動用ローラ等の搬送手段によって、速度制御され、一定速度で搬送されることが好ましい。
【００３９】
（塗布工程Ｓ２００）
接着剤塗布部２４は、塗布工程Ｓ２００を行う部位である。具体的には、接着剤塗布部２４は、基板１６の主面（支持体１４側の面）に所定の厚さの接着剤を塗布する。
ここで、接着剤塗布部２４は、グラビア塗布方式で接着剤を塗布することが好ましい。グラビア塗布方式で接着剤を塗布することにより、接着剤をより均一に、すなわち、接着剤の表面が平滑になるように塗布することができる。特に、基板１６の幅方向において、接着剤を均一に塗布することができる。
【００４０】
グラビア塗布方式を行う塗工機としては、例えば、ダイレクトグラビアコーター、チャンバードクターコーター、オフセットグラビアコーター、グラビアロールを用いたキッスコーター、複数本のロールで構成されるリバースロールコーターなどが挙げられる。その他にも、円筒状のブレードを有し、塗布部に接着剤を供給してブレードで掻き落としつつ塗布するコンマコーター、スロットダイなどを応用して直接接着剤を供給するダイコーター、液溜めを作って、ナイフで余分な液を掻き落としつつ塗布するナイフコーターなど、種々の塗工機のうち支持体の種類、塗布量、塗布速度等の条件を勘案し塗布手段を決定すればよい。
【００４１】
また、使用する接着剤には特に限定はなく、光硬化性接着剤、熱硬化性接着剤、嫌気性接着剤等が例示される。これらの中でも、硬化反応の制御の容易性から、光硬化性接着剤であることが好ましく、光硬化型接着剤としては、紫外線硬化型接着剤が好ましい。
接着剤としては、例えば、Ｉ．Ｓｋｅｉｓｔ編、「Ｈａｎｄｂｏｏｋ  ｏｆ  Ａｄｈｅｓｉｖｅｓ」、第２版（１９７７）に記載のものを用いることができる。
【００４２】
図４は、基板１６の主面に接着剤を塗布し、支持体１４を貼り付ける前の状態の積層体を概念的に示す断面図である。
支持体１４を貼り付ける前の積層体において、基板１６に塗布された接着剤層１８の表面は、表面粗さ指標の最大高さＲmaxが２００μｍ以下であることが好ましい。接着剤層１８の表面の最大高さＲmaxを２００μｍ以下とすることにより、後述するニップ部２８で支持体１４を貼り付けた際に、表面を平滑化でき、膜厚精度を向上することができる。
ここで、本願において、最大高さＲmaxとは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１にて、規定される最大高さＲｚである。なお、本実施例においては、基板１６の他方の主面（接着剤層１８とは反対側の面）は、実質的に平滑であると考えて、Ｒmax＝（接着剤層１８と基板１６との積層体の最大膜厚）−（接着剤層１８と基板１６との積層体の最小膜厚）と定義する。
具体的には、レーザー変位計や超音波変位計等の非接触式変位計で前述の（最大膜厚）−（最小膜厚）を測定してＲmaxを求める。
【００４３】
また、接着剤の粘度は、０．００１Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましく、より好ましくは０．０１Ｐａ・ｓ〜１０Ｐａ・ｓであり、更に好ましくは０．０５Ｐａ・ｓ〜５Ｐａ・ｓである。接着剤の粘度を上記範囲とすることにより、接着剤を付与した際に液だれが抑制され、また、基板１６に接着剤を塗布した際に表面がならされ、接着剤層１８の表面の最大高さＲmaxを２００μｍ以下とすることができる。さらに、接着剤の粘度を上記範囲とすることにより、後述するニップ部２８でニップを行った際に表面を平滑化でき、膜厚精度を向上することができる。
ここで、本願において、粘度は、毛細管粘度計、落下球粘度計、回転粘度計、振動粘度計、平行平板粘度計、気泡粘度計等公知の粘度計で測定する。
【００４４】
接着剤として、光硬化性接着剤を使用する場合は、接着剤は、室温（２５℃）において液状であっても固体状であってもよい。室温で液状である場合には、２５℃における粘度が上記範囲となることが好ましい。
【００４５】
また、接着剤が、室温において固体状である場合には、光硬化性接着剤が軟化する温度まで加熱することが好ましい。すなわち、粘度が上記範囲となる温度まで加熱することが好ましい。
また、接着剤を溶剤に溶解させたものを使用して塗布後、溶剤を乾燥除去させてもよい。あるいは、無溶剤型のホットメルト光硬化性接着剤を加熱した状態で塗布してもよい。
【００４６】
また、支持体１４を貼り付ける前の、基板１６に塗布された接着剤層１８の厚さは、基板１６の厚さや基板１６表面の凹凸の大きさ、積層体１０に求められる膜厚精度等に応じて適宜決定すればよいが、５０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。
接着剤層１８の厚さを５０μｍ以上とすることにより、より好適に、接着剤のロスを抑制しながら接着強度を確保しつつ、基板１６主面の凹凸を包埋し、表面を平滑にすることができる。また、接着剤層１８の厚さを３００μｍ以下とすることにより、接着剤硬化時の硬化収縮に起因する歪を抑えつつ、表面を平滑にすることができる。
接着剤が塗布された基板１６は、ニップ部２８の第１ニップ部に供給される。
【００４７】
支持体搬送部２６は、支持体ロール３８から巻き出した長尺な支持体１４を、所定の搬送経路で支持体１４の長手方向に搬送するものである。
支持体搬送部２６は、支持体ロール３８を装着する回転軸３６と、支持体１４を所定の搬送経路で案内する複数のガイドローラとを有する。
【００４８】
支持体ロール３８が、回転軸３６に装着されると、支持体１４は、複数のガイドローラに案内され、ニップ部２８を通過する所定の経路を通される。支持体１４は、駆動用ローラ（図示せず）等の搬送手段によって所定の経路を搬送される。
支持体１４は、ニップ部２８の第１ニップ部４０に供給される。
【００４９】
ここで、支持体１４としては特に限定はないが、寸法安定性の高いものが好ましく使用される。例えば、スチール、ステンレス、アルミニウムなどの金属、熱可塑性樹脂（例えばシクロオレフィン系樹脂、結晶性ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、トリアセチルセルロース系樹脂）、スチレン−ブタジエンゴムなどの合成ゴム、ガラスファイバーで補強されたプラスチック樹脂（エポキシ樹脂やフェノール樹脂など）が挙げられる。さらに、支持体１４としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやスチール基板がより好ましく用いられる。
【００５０】
また、支持体１４は、透明であることが好ましく、ＰＥＴフィルムであることがより好ましい。
支持体が透明であれば、接着剤として光硬化性接着剤を使用する場合に、支持体１４側から光を照射することができ、少ない照射量で硬化反応を行うことができる。
また、支持体１４の厚さは、５０μｍ〜３５０μｍとするのが好ましく、７５μｍ〜２５０μｍとするのがさらに好ましい。
【００５１】
（ニップ工程Ｓ２０２〜Ｓ２０６）
ニップ部２８は、それぞれ所定の搬送経路で搬送された基板１６と支持体１４とを挟み込んで押圧し（すなわち、ニップして）、貼り合せると共に、積層体１０の膜厚精度を補正する部位である。ニップ部２８は、第１ニップ工程Ｓ２０２を行う第１ニップ部４０と、第２ニップ工程を行う第２ニップ部４２と、第３ニップ工程を行う第３ニップ部４４とを有する。
【００５２】
なお、第１ニップ部４０、第２ニップ部４２および第３ニップ部４４は、ニップローラ対の間隔（ニップ間隔）が、それぞれ異なる以外は、基本的に同じ構成を有するので、代表して第１ニップ部４０について説明する。第２ニップ部４２および第３ニップ部４４については、異なる点のみ説明する。
【００５３】
図５は、第１ニップ部４０の構成を概念的に示す図である。
ここで、第１ニップ部４０は、ニップ間隔を調整可能な機構を有する。
図５に示すように、第１ニップ部４０は、下ニップローラ５０ａと上ニップローラ５０ｂからなる１対のニップローラ対５０と、くさび型ストッパ５２ａ、５２ｂと、調整ネジ５４ａ、５４ｂと、ガイドレール５６と、軸受部５７と、エアシリンダ５８とを有する。
【００５４】
下ニップローラ５０ａおよび上ニップローラ５０ｂは、基板１６の搬送方向と直交する方向を軸として回転する。
【００５５】
下ニップローラ５０ａは、所定の位置で回転可能に保持されている。一方、下ニップローラの上方に配置される上ニップローラ５０ｂは、軸受部５７に回転可能に保持されている。
【００５６】
軸受部５７は、側面にスリットを有し、このスリットに嵌合するガイドレール５６によって、上下方向に案内されている。
【００５７】
また、軸受部５７の下面には、一対のくさび型ストッパ５２ａ、５２ｂが上下方向に重ねて配置されている。くさび型ストッパ５２ａ、５２ｂは、それぞれ調整ネジ５４ａ、５４ｂによって、水平方向の位置を変更して、くさび型ストッパ５２ｂの高さを調整可能に構成されている。
【００５８】
さらに、軸受部５７は、上面をエアシリンダ５８によって下方に押圧されている。従って、軸受部５７は、その下面をくさび型ストッパ５２ｂの上面に当接して保持される。
【００５９】
このような構成により、第１ニップ部４０は、調整ネジ５４ａ、５４ｂによってくさび型ストッパ５２ｂの高さを調整することにより、軸受部５７、すなわち、上ニップローラ５０ｂの高さを調整して、上ニップローラ５０ｂと下ニップローラ５０ａとの間隙（ニップ間隔）を調整することができる。
【００６０】
第１ニップ部４０、第２ニップ部４２および第３ニップ部４４は、このようなニップ間隔の調整機構によって、それぞれ異なるニップ間隔となるように調整されている。
具体的には、基板１６の搬送方向の下流側ほど、ニップ間隔が狭くなる（もしくは同等に）ように設定される。すなわち、第１ニップ部４０のニップ間隔が最も大きく、第３ニップ部４４のニップ間隔が最も小さく設定される。
【００６１】
第１ニップ部４０のニップローラ対５０は、その間を通過する接着剤付きの基板１６と支持体１４とを連続的に貼り合せる（ラミネートする）。その際、ニップ間隔により、接着剤を計量し、ラミネート厚みを規定する。
【００６２】
次に、第２ニップ部４２の、下ニップローラ対６０ａおよび上ニップローラ６０ｂからなるニップローラ対６０は、第１ニップ部４０を通過した、基板１６、接着剤および支持体１４の積層体を、さらにニップして、第１ニップ部４０よりも小さいニップ間隔により接着剤を計量し、ラミネート厚みを規定する。
【００６３】
さらに、第３ニップ部４４の、下ニップローラ７０ａ、上ニップローラ７０ｂからなるニップローラ対７０は、第１ニップ部４０および第２ニップ部４２を通過した、基板１６、接着剤および支持体１４の積層体を、さらにニップして第２ニップ部４２よりも小さいニップ間隔により接着剤を軽量し、最終的なラミネート厚みを規定する。
【００６４】
前述のとおり、従来、ゴムシートや樹脂シートを製造する際に、シートの膜厚精度を向上することが種々、行われていた。
しかしながら、精度が不十分であったり、製造方法を実施するための設備上の制約があり汎用性が無かったり、装置に特殊加工が必要となりコストが増加するという問題があった。
【００６５】
これに対して本発明は、ゴムシートや樹脂シートを基板１６として、基板１６上に接着剤を塗布して支持体１４をラミネートする際に、後段ほどニップ間隔が狭くなる複数のニップローラ対によって、順次ニップを行った後に、接着剤を硬化させる。これにより、基板１６表面の凹凸を包埋し、また、複数回のニップによって接着剤をならすことにより、支持体１４表面での平滑性を向上して、積層体１０の膜厚精度を向上することができる。
【００６６】
ここで、単に、１段のニップローラ対でニップして支持体をラミネートした場合には、基板１６の弾性や接着剤の粘性（液抵抗）の影響によって、ニップローラ対を通過する際に基板１６が変形し、実質的なニップ間隔が変化してしまう。そのため、接着剤を十分にならすことができず、支持体表面の平滑性を向上して膜厚精度を十分に向上することができない。
【００６７】
これに対して、本発明は、複数段のニップローラ対で複数回ニップするので、徐々に接着剤をならして、支持体１４表面の平滑性を向上させることができ、膜厚精度を向上させることができる。
【００６８】
特に、基板１６がゴムシートのような弾性体の場合には、基板１６がニップローラ対の間を通過する際に変形しやすい。そのため、１回のニップでは、接着剤を十分にならすことができない。これに対して、本発明は、複数回ニップを行うので、基板１６がゴムシートのような弾性体の場合であっても、接着剤を十分にならすことができる。従って、本発明は、基板としてゴムシートを用いる際に、特に、好適に用いられる。
【００６９】
ここで、ニップローラ５０ａ、５０ｂの材質には、特に限定はないが、金属ロールと金属ロールの組み合わせであることが好ましい。基板１６の特性等に応じて、金属ロールとゴムロールや、ゴムロールとゴムロールの組み合わせであってもよい。
【００７０】
また、支持体１４側のローラである上ニップローラ５０ｂは、加熱機構を有することが好ましい。ニップローラ５０ｂが加熱機構を有し、ニップする際に接着剤の温度を上げて粘度を下げることにより、ニップローラ間を通過する際の液抵抗を下げて、基板１６の変形を防止し、支持体１４表面の平滑性を向上させることができる。
【００７１】
ここで、接着剤がニップローラ間を通過するのは、一瞬ではあるが、加熱手段で加熱した場合、接着剤の表面の温度が上がり、接着剤の表面部分の粘度が下がる。そのため、接着剤の表面は、よりならしやすくなり、支持体１４表面の平滑性を向上させることができる。
【００７２】
なお、全てのニップローラ対が、加熱手段を有していても良いが、少なくとも最終段のニップローラ対の上ニップローラ７０ｂが加熱手段を有していることが好ましい。最終段の上ニップローラ７０ｂが加熱手段を有することにより、積層体１０の最終的な膜厚精度を好適に向上させることができる。
【００７３】
また、加熱手段による加熱温度には、特に限定はなく、接着剤の特性、基板１６および支持体１４の材質やロール径、搬送速度等の動作条件、求められる膜厚精度等に応じて適宜決定すればよい。
上ニップローラ５０ｂの加熱手段としては、例えば、特開平６−３１５９８０号に記載の電気ヒーター、液体ジャケット等、種々の公知の加熱手段を利用することができる。
【００７４】
また、ニップローラ５０ａ、５０ｂのロール径は、製作コスト上、小径であることが好ましいが、小径化するとローラが液抵抗により曲がってしまうおそれがある。また、加熱手段を有する場合には、小径化によって伝熱面積が減少するため、接着剤を十分に加熱して液抵抗を減少させることができず、やはり、ベンディングの原因となるおそれがある。
【００７５】
ニップローラ５０ａ、５０ｂのロール径は、上記の点を考慮して適宜決定すればよい。例えば、接着剤の粘度範囲が０．０５Ｐａ・ｓ〜５Ｐａ・ｓで、ニップローラ５０ｂが加熱機構を有する場合には、Φ１５０ｍｍ〜Φ５００ｍｍの範囲のニップローラ５０ａ、５０ｂを用いることが好ましい。これにより、ロールベンディングを発生させずに、正確なニップ間隔を設定することができる。
【００７６】
また、第１ニップ部４０、第２ニップ部４２および第３ニップ部４４のそれぞれのニップ間隔は、接着剤の特性、基板１６および支持体１４の材質や弾性率、ロール径、加熱手段の有無、搬送速度等の動作条件、求められる膜厚精度等に応じて、適宜決定すればよい。
【００７７】
また、ニップ間隔を調整する機構は、図示例の構成に限定はされず、ニップ間隔を調整する種々の公知の機構が利用可能である。
また、図示例においては、ニップ間隔を調整する機構を有する構成としたが、本発明はこれに限定はされず、ニップ間隔を調整する機構を有さず、第１ニップ部４０、第２ニップ部４２、第３ニップ部４４が、それぞれ所定のニップ間隔に固定されていてもよい。
【００７８】
また、図示例においては、ニップ部２８は、３対のニップローラ対を有する構成としたが、本発明はこれに限定はされず、２対のニップローラ対を有する構成であっても良いし、あるいは、４対以上のニップローラ対を有する構成であっても良い。膜厚精度向上の効果およびコストを考慮すると、２〜５対のニップローラ対を有することが好ましい。
ニップ部２８通過した基板１６は、光照射部３０に供給される。
【００７９】
（硬化工程Ｓ２０８）
光照射部３０は、硬化工程Ｓ２０８を行うものであり、例えば、紫外線（ＵＶ光）等の光を照射して、基板１６と支持体１４との間の接着剤（接着剤層１８）を硬化させるものである。紫外線等の光を照射して接着剤を硬化させて、基板１６と支持体１４とを接着することにより、積層体１０を得る。
【００８０】
硬化工程Ｓ２０８において使用する光としては、その照射により光硬化性接着剤を硬化することができる活性光線であれば特に制限はなく、広くα線、γ線、Ｘ線、紫外線（ＵＶ）、可視光線、電子線、レーザー光などを包含するものである。中でも、紫外線を使用することが特に好ましい。
なお、レーザー光とは、コヒーレンスの高い光であり、指向性や収束性に優れ、例えば、後述する赤外線レーザーなどが例示できる。
【００８１】
また、硬化工程Ｓ２０８で照射する光は、２００〜６００ｎｍの光であることが好ましい。硬化工程Ｓ２０８に用いることができる光源としては、特に制限はないが、水銀ランプ、メタルハライドランプ等が好ましく例示できる。
また、硬化工程における光の露光量は、光硬化性接着剤が硬化する量であればよいが、１０〜４，０００ｍＪ／ｃｍ2であることが好ましく、２０〜２，５００ｍＪ／ｃｍ2であることがより好ましい。
【００８２】
また、光による硬化の容易性の点から、支持体１４及び基板１６の少なくとも１方は、透明であることが好ましく、支持体１４が透明であることがより好ましい。
接着剤層１８硬化後の、基板１６と支持体１４との間の剥離力は、２Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましく、３Ｎ／ｃｍ以上であることがより好ましく、４Ｎ／ｃｍ以上であることが更に好ましい。また、２０Ｎ／ｃｍ以下であることが好ましい。
【００８３】
光照射手段を通過した積層体１０は、次の工程に供される。例えば、積層体１０として巻き取られても良いし、後述するカバーフィルム１９を貼り付ける工程に供されてもよい。
【００８４】
次に、ラミネート装置２０の作用および本発明のラミネート方法を図１および図３を用いて説明する。
前述のように、回転軸３２に基板ロール３４が装填されると、基板ロール３４から基板１６が引き出され、所定の搬送経路を挿通される。基板１６が所定の搬送経路に挿通されると、図示しない駆動源により駆動され基板１６の搬送を開始する。
一方、回転軸３６には支持体ロール３８が装填され、支持体ロール３８から支持体１４が引き出され、所定の搬送経路を挿通される。支持体１４が所定の搬送経路に挿通されると、図示しない駆動源より駆動され、基板の１６の搬送と同期して、支持体１４の搬送を開始する。
【００８５】
基板１６の搬送が開始されると、塗布工程Ｓ２００として、接着剤塗布部２４によって、基板１６の主面に光硬化性の接着剤が塗布される。
【００８６】
次に、第１ニップ工程Ｓ２０２として、第１ニップ部４０は、接着剤が塗布された基板１６に支持体１４を貼り合せる。次に、第２ニップ工程Ｓ２０４として、第２ニップ部４２は、基板１６、接着剤および支持体１４の積層体をニップして、接着剤を計量し、ラミネート厚みを規定する。さらに、第３ニップ工程Ｓ２０６として、第３ニップ部４４は、基板１６、接着剤および支持体１４の積層体をニップして、接着剤を計量し、ラミネート厚みを規定する。
【００８７】
次に、硬化工程Ｓ２０８として、光照射部３０は、接着剤にＵＶ光等を照射して、接着剤を硬化させ、基板１６と支持体１４とを接着し、基板１６、接着剤層１８および支持体１４が積層された積層体１０が作製される。
【００８８】
次に、本発明のラミネート方法で作製した積層体１０について、図２および図６を用いて説明する。
図６は、図２に示す積層体１０の支持体１４側の面の表面の凹凸を強調して示した図である。
【００８９】
図２に示すように、積層体１０は、主面に凹凸を有する基板１６と、基板１６上に積層される接着剤層１８と、接着剤層１８上に積層される支持体１４とを積層してなるものである。すなわち、積層体１０は、基板１６と支持体１４とを接着剤を介して貼り合せることにより、基板１６の凹凸を接着剤層１８で包埋して、積層体１０表面（支持体１４表面）を平滑にして、積層体１０の膜厚精度を向上したものである。
【００９０】
ここで、積層体１０の基板１６と接着剤層１８との界面ｚの、表面粗さ指標の最大高さをＲ０とすると、基板１６の平均厚さｄ０との比Ｒ０／ｄ０は好ましくは、５％〜３０％である。
また、積層体１０の基板１６の平均厚さｄ０は、好ましくは、４００μｍ〜６０００μｍである。
また、基板１６の材質は、好ましくはゴムであり、好ましくは、弾性率が０．５Ｎ／ｍｍ２〜５．０Ｎ/ｍｍ２である。
表面粗さＲ０および厚さｄ０が上記範囲を満たす基板１６に対して、本発明のラミネート方法を適用することにより、好適に基板１６の凹凸を包埋して、膜厚精度を向上させることができる。特に、材質がゴムで弾性率が上記範囲を満たす基板１６は、ニップの際に変形してしまうため、膜厚精度を向上させることが難しいが、本発明を適用することにより、好適に膜厚精度を向上させることができる。
【００９１】
また、積層体１０の接着剤層１８の平均厚さｄ１は、好ましくは、５０μｍ〜３００μｍである。
接着剤層１８の平均厚さｄ１が上記範囲を満たすことにより、より好適に基板１６の凹凸を包埋して、膜厚精度を向上させることができる。
【００９２】
また、本発明のラミネート方法で作製した積層体１０は、支持体１４表面での表面粗さ指標の最大高さをＲ１とすると、最大高さＲ１と、積層体１０の厚さｄとの比Ｒ１／ｄを、０．５％〜２．５％とすることができる。
【００９３】
ここで、図７に示すように、作製した積層体１０の基板１６側の面（基板１６の、支持体１４とは反対側の面）への傷・凹みを抑制するために、基板１６側の面にカバーフィルム１９を積層してもよい。
カバーフィルム１９としては、支持体１４と同様のフィルムを使用することができる。なお、取り扱い性、コストの観点からＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムが特に好ましい。カバーフィルム１９は、上述した支持体１４のラミネート方法と同様な方法により、支持体１４と同時または逐次にラミネートすることができる。
【００９４】
カバーフィルム１９の厚みは、傷・凹み防止の観点から、２５μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましい。一方、コストの観点から、５００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以下がより好ましい。
またカバーフィルム１９の表面はプレーンでもよいし、マット化処理されていてもよい。
また、カバーフィルム１９を設ける場合、カバーフィルム１９は剥離可能でなければならない。カバーフィルム１９が剥離不可能もしくは困難な場合や、逆に基板１６とカバーフィルム１９の接着が弱く剥がれやすい場合には、両層間にスリップコート層を設けてもよい。
また、スリップコート層に使用される材料は、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、部分鹸化ポリビニルアルコール、ヒドロシキアルキルセルロース、アルキルセルロース、ポリアミド樹脂など、水に溶解又は分散可能で、粘着性の少ない樹脂を主成分とすることが好ましい。
【００９５】
以上、本発明のラミネート方法について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【実施例】
【００９６】
次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。なお、本発明は下記実施例に制限されるものではない。【００９７】
［実施例１］
実施例１として、図３に示すラミネート装置２０を用いて積層体１０を作製した。
ここで、基板１６の厚さｄ０、および、基板１６表面の最大高さＲ０は接着剤塗工前にレーザー変位計にて表面を走査して計測した。また、接着剤塗布時の最大高さＲmaxは接着剤の塗工後にレーザー変位計にて表面を走査して計測した。また、積層体１０の厚さｄ、表面粗さＲ１はラミネート後にそれぞれレーザー変位計にて表面を走査して計測した。レーザー変位計は株式会社キーエンス製ＬＫ―Ｈ００８を用い、塗工前、塗工後、ラミネート後の各パスロール（図示せず）上に幅方向に各３列ずつ配置し、エッジより５０ｍｍ内側の位置とウエブセンターをオンラインで連続的に１００ｍ計測した。【００９８】
基板１６は、硬度６４度（ショアＡ）、平均厚さｄ０が１．５ｍｍのゴムシート（タイガースポリマー株式会社製 ＴＡＫＬ６５０３)を用いた。基板１６表面の最大高さＲ０は、２００μｍであった。すなわち、ラミネート前の基板１６の厚さｄ０と最大高さＲ０との比Ｒ０／ｄ０は、１３％であった。
また、接着剤として、株式会社スリーボンド製の紫外線硬化型接着剤（ＴＢ３０４２Ｂ）を用いた。接着剤の粘度は、０．５Ｐａ・ｓ（２５℃）であった。また、塗布時の接着剤厚さは１２０μｍ、最大高さＲmaxは、６０μｍとなるように塗布した。
また、支持体１４は、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルムを用いた。【００９９】
また、ニップローラは全て、材質がＳＵＳ３０４、ロール径が３００ｍｍとした。
また、第１ニップ部４０のニップ間隔は、６０μｍとし、第２ニップ部４２のニップ間隔は、３０μｍとし、第３ニップ部４４のニップ間隔は、１０μｍとした。
また、上ニップローラ７０ｂは加熱手段により、５０℃に加熱した。【０１００】
また、光照射部３０は、ＵＶ光を照射するものとした。露光量は、１２００ｍＪ／ｃｍ２とした。【０１０１】
このような条件の下、ラミネート装置２０において、基板１６に支持体１４をラミネートした後、得られた積層体１０の厚さｄ、および支持体１４側の表面での表面粗さ指標の最大高さＲ１を測定した。測定の結果、厚さｄは１．７ｍｍ、最大高さＲ１は、３４μｍであった。すなわち、厚さｄと最大高さＲ１との比Ｒ１／ｄは２％であった。【０１０２】
［比較例１］
ニップ部のニップローラ対の数を１対とし、また、接着剤塗布部２４に代えて接着剤を滴下して基板１６に接着剤を付与する構成とした以外は、実施例１と同様にして、積層体の作製を行った。作製した積層体の厚さｄは、１．７ｍｍで、最大高さＲ１は、８５μｍであった。すなわち、比Ｒ１／ｄは５％であった。【０１０３】
以上のとおり、本発明の実施例である実施例１は、比較例１と比較して、膜厚のバラツキを補正することができ、膜厚精度を向上させることができることがわかる。
以上の結果から、本発明の効果は、明らかである。
【符号の説明】
【０１０４】
１０    積層体
１４    支持体
１６    基板
１８    接着剤層
１９    カバーフィルム
２０    ラミネート装置
２２    基板搬送部
２４    接着剤塗布部
２６    支持体搬送部
２８    ニップ部
３０    光照射部
３２、３６  回転軸
３４    基板ロール
３８    支持体ロール
４０    第１ニップ部
４２    第２ニップ部
４４    第３ニップ部
５０ａ、６０ａ、７０ａ  下ニップローラ
５０ｂ、６０ｂ、７０ｂ  上ニップローラ
５２ａ、５２ｂ  くさび型ストッパ
５４ａ、５４ｂ  調整ネジ
５６    ガイドレール
５７    軸受部
５８    エアシリンダ
ｚ    界面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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