(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的部品を搭載可能で基板上に実装されるケース体と、
該ケース体の一部を貫通して固定されている少なくとも１つのリード部材を備え、
前記リード部材の中間部の少なくとも一部は、前記リード部材の一端及び他端より前記ケース体の上方側又は下方側に位置しているとともに、前記中間部が位置している側のケース面の近傍に位置しているか、又は該ケース面の延長面の近傍に位置しており、
前記ケース体を基板上に面実装する際には、前記中間部を基板上面に接触させ、前記中間部と前記基板上面の配線パターン並びに前記リード部材の一端又は他端と前記電気的部品の配線を前記基板の上面側からはんだ付けすることができ、
前記ケース体を基板上に挿入実装する際には、前記基板に設けられている開口部及び接続用孔部に、それぞれ前記ケース体及び前記リード部材の他端を挿入させ、前記リード部材の他端と前記基板の配線パターン並びに前記リード部材の一端と前記電気的部品の配線を前記基板の下面側からはんだ付けすることができる
ことを特徴とする単一方向はんだ付けケース。
【請求項２】
前記中間部の一部又は全部が、前記ケース体の側面より外側に位置している
ことを特徴とする請求項１に記載の単一方向はんだ付けケース。
【請求項３】
前記ケース体は前記リード部材の一端及び他端より前記中間部側にフランジ部を有している
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の単一方向はんだ付けケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の半導体素子やトランス等の電気的部品が搭載されるとともに、基板上に実装されるはんだ付けケースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
各種の電気的部品を搭載し搭載している電気的部品と基板とを電気的に接続するため、基板上に面実装又は挿入実装されるはんだ付けケースは、通常ケースに設けられているリード部材の上端部に電気的部品から延びる接続線をからげてはんだ付けし、リード部材の下端部を基板の接続面や接続用挿入孔に配置した後にはんだ付けして使用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１（実用新案登録第２５３２９５４号公報）には、図３に示すように、トロイダルコイルの引き出し線(9)をピン端子(17)のからげ用端子部(2)にからげ、逆さにしてはんだ槽に浸漬した後、基板実装用補助端子(8)及び基板実装用ピン端子部(14)を基板にはんだ付けするピン端子付きベース(1)（はんだ付けケース）が記載されている。
【０００４】
ところが、特許文献１のはんだ付けケースでは、からげ用端子部(2)と基板実装用補助端子(8)及び基板実装用ピン端子部(14)ではんだ付けを行うため、はんだ付けプロセスはケース単体及び基板実装の計２回必要であり、且つ上下２方向からのはんだ付けが必要であった。
そのため、電気的部品への熱ストレスの増加、はんだ付け工程及び目視検査工程における工数や作業負荷の増加、さらには管理項目の煩雑化を招いていた。
また、従来のはんだ付けケースは、基板に面実装するタイプのものと基板に挿入実装するタイプのものに分かれており、両方のタイプに対応できるようにするには２つのタイプのはんだ付けケースを用意しておく必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実用新案登録第２５３２９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような問題点を解決し、はんだ付けプロセスを削減し、電気的部品への熱ストレスの減少、はんだ付け工程及び目視検査工程における工数や作業負荷の削減、さらには管理項目の簡素化を第一の課題としてなされたものである。
また、本発明は、一種類のはんだ付けケースを、基板への面実装及び挿入実装のいずれにも利用できるようにすることを第二の課題としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、電気的部品を搭載可能で基板上に実装されるケース体と、該ケース体の一部を貫通して固定されている少なくとも１つのリード部材を備え、前記リード部材の中間部の少なくとも一部は、前記リード部材の一端及び他端より前記ケース体の上方側又は下方側に位置しているとともに、前記中間部が位置している側のケース面の近傍に位置しているか、又は該ケース面の延長面の近傍に位置しており、前記ケース体を基板上に面実装する際には、前記中間部を基板上面に接触させ、前記中間部と前記基板上面の配線パターン並びに前記リード部材の一端又は他端と前記電気的部品の配線を前記基板の上面側からはんだ付けすることができ、前記ケース体を基板上に挿入実装する際には、前記基板に設けられている開口部及び接続用孔部に、それぞれ前記ケース体及び前記リード部材の他端を挿入させ、前記リード部材の他端と前記基板の配線パターン並びに前記リード部材の一端と前記電気的部品の配線を前記基板の下面側からはんだ付けすることができることを特徴とする単一方向はんだ付けケースである。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の単一方向はんだ付けケースにおいて、前記中間部の一部又は全部が、前記ケース体の側面より外側に位置していることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に記載の単一方向はんだ付けケースにおいて、前記ケース体は前記リード部材の一端及び他端より前記中間部側にフランジ部を有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に係る発明の単一方向はんだ付けケースによれば、リード部材の中間部の少なくとも一部は、リード部材の一端及び他端よりケース体の上方側又は下方側に位置しているとともに、中間部が位置している側のケース面の近傍に位置しているか、又は該ケース面の延長面の近傍に位置しており、ケース体を基板上に面実装する際には、中間部を基板上面に接触させ、中間部と基板上面の配線パターン並びにリード部材の一端又は他端と電気的部品の配線を基板の上面側からはんだ付けすることができ、ケース体を基板上に挿入実装する際には、基板に設けられている開口部及び接続用孔部に、それぞれケース体及びリード部材の他端を挿入させ、リード部材の他端と基板の配線パターン並びにリード部材の一端と電気的部品の配線を基板の下面側からはんだ付けすることができるので、はんだ付けプロセスを削減でき、ひいては電気的部品への熱ストレスの減少、はんだ付け工程及び目視検査工程における工数や作業負荷の削減、さらには管理項目の簡素化が可能となる。
さらに、同発明によれば、一種類の単一方向はんだ付けケースを、基板への面実装及び挿入実装のいずれにも利用できるので、はんだ付けケースの在庫管理が容易となる。
【００１１】
請求項２に係る発明によれば、請求項１に係る発明の単一方向はんだ付けケースによる効果に加え、リード部材の中間部の一部又は全部が、ケース体の側面より外側に位置しているので、単一方向はんだ付けケースを基板上に面実装する際、リード部材の中間部を基板上面に接触させた後に、リード部材の中間部と基板の配線パターンとを基板上面側からはんだ付けすることができる。
【００１２】
請求項３に係る発明によれば、請求項１又は２に係る発明の単一方向はんだ付けケースによる効果に加え、ケース体はリード部材の一端及び他端より中間部側にフランジ部を有しているので、基板にフランジ部より小さく電気的部品搭載部より大きい開口部を設けておけば、単一方向はんだ付けケースを基板に挿入実装する際、フランジ部の一部が開口部周辺に載る形となり、ケース体を基板面上に安定して支持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例１における単一方向はんだ付けケースの構成を示す図。
【図２】実施例１〜４の単一方向はんだ付けケースの構成を示す図。
【図３】特許文献１に記載のはんだ付けケースの構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、実施例によって本発明の実施形態を説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１は、実施例１における単一方向はんだ付けケースの構成を示す図である。
実施例１の単一方向はんだ付けケースは、略直方体形状のケース体１、１又は複数の電気的部品２（半導体素子、コンデンサ、モーター、トランス等）を収容するためにケース体１の上方側の面に設けられている凹部３、ケース体１の下方側の周囲に設けられているフランジ部４及びフランジ部４の一部を貫通して固定されている２つのリード部材５を備えている。
そして、リード部材５は、一端側がフランジ部４の上方側の面から突出し、中間部がフランジ部４の側面から外側へ突出した後ケース体１の下方側へＵ字状に屈曲し、他端側がケース体１の上方側へ突出している。
また、リード部材５の一端６と他端７はほぼ同じ高さとなっており、Ｕ字状に屈曲した接合部８は下方側のケース面の延長面より突出している。
【００１６】
実施例１の単一方向はんだ付けケースを、図１（ａ）に示すように基板９に面実装する場合には、接合部８を基板９の上面に接触させた後、接合部８と基板９の配線パターン（図示せず）とを基板上面側からはんだ付けする（図１（ａ）の点線部分）。
そして、接合部８と基板９の配線パターンとのはんだ付け作業と前後して又は並行して、電気的部品２の配線１０をリード部材５の一端６又は他端７にからげた後、配線１０とリード部材５の一端６又は他端７とを基板上面側からはんだ付けする。
そのため、はんだ付けを全て基板上面側から行って面実装作業及び配線１０とリード部材５の接続作業を完了することができる。
【００１７】
次に、実施例１の単一方向はんだ付けケースを、図１（ｂ）に示すように基板１１に挿入実装する場合には、基板１１の上面側から基板１１に設けられている開口部１２及び接続用孔部１３に、それぞれケース体１及びリード部材５の他端７を逆さにして挿入し、フランジ部４の上方側の面の周囲を開口部１２の周囲に載せた後、リード部材５の他端側と基板１１の配線パターン（図示せず）とを基板下面側からはんだ付けする（図１（ｂ）の点線部分）。
そして、リード部材５の他端側と基板１１の配線パターンとのはんだ付け作業と前後して又は並行して、電気的部品２の配線１０をリード部材５の一端６にからげた後、配線１０とリード部材５の一端６とを基板下面側からはんだ付けする。
そのため、はんだ付けを全て基板下面側から行って挿入実装作業及び配線１０とリード部材５の接続作業を完了することができる。
【実施例２】
【００１８】
図２（ｂ）は、実施例２における単一方向はんだ付けケースの構成を示す図である。
実施例１の単一方向はんだ付けケースと異なっているのは、２つのリード部材１４だけであり、他の構成は図１及び図２（ａ）の実施例１と同じである。
したがって、実施例１と同じ構成に対しては同じ番号を付してある。
実施例２のリード部材１４は、一端側がフランジ部４の上方側の面から突出し、中間部１５がフランジ部４の下方側の面から突出し、その面に沿ってケース体１の外側へ屈曲し、他端側がフランジ部４の外側でその側面に沿って上方側へ突出している。
基板９への面実装の方法及び基板１１への挿入実装の方法は、実施例１と同様なので説明は省略する。
【実施例３】
【００１９】
図２（ｃ）は、実施例３における単一方向はんだ付けケースの構成を示す図である。
実施例３の単一方向はんだ付けケースは、略直方体形状のケース体１６、１又は複数の電気的部品２を収容するためにケース体１６の上方側の面に設けられている凹部１７、凹部１７の底面からケース体１６の下方側の面に貫通する貫通孔１８、ケース体１６の一部を貫通して固定されている２つのリード部材１９を備えており、貫通孔１８には電気的部品２の配線１０が挿通されるようになっている。
そして、実施例３のケース体１６は実施例１のケース体１と異なりフランジ部４が設けられていないので、リード部材１９は、一端側がケース体１６の下方側の面から突出し、中間部がケース体１６の側面から外側へ突出した後ケース体１６の上方側へＵ字状に屈曲し、他端側がケース体１６の下方側へ突出して基板１１の接続用孔部１３に挿入できるようにしてある。
また、リード部材１９の一端２０と他端２１の高さは異なっており、Ｕ字状に屈曲した接合部２２は上方側のケース面の延長面より突出している。
基板９への面実装の方法及び基板１１への挿入実装の方法は、実施例１と同様なので説明は省略するが、実施例３のケース体１６にはフランジ部がないので、挿入実装に際してはリード部材１９でケース体１６等を支持することとなる。
【実施例４】
【００２０】
図２（ｄ）は、実施例４における単一方向はんだ付けケースの構成を示す図である。
図２（ｃ）に示した実施例３の単一方向はんだ付けケースと異なっているのは、２つのリード部材２３だけであり、他の構成は実施例３と同じである。
したがって、実施例３と同じ構成に対しては同じ番号を付してある。
実施例４のリード部材２３は、一端側がケース体１６の下方側の面から突出し、中間部２４がケース体１６の上方側の面から突出し、その面に沿ってケース体１６の外側へ屈曲し、他端側がケース体１６の外側でその側面に沿って下方側へ突出している。
基板９への面実装の方法及び基板１１への挿入実装の方法は、実施例１と同様なので説明は省略するが、実施例３と同様、実施例４のケース体１６にはフランジ部がないので、挿入実装に際してはリード部材２３でケース体１６等を支持することとなる。
【００２１】
実施例１〜４の変形例を列記する。
（１）実施例１〜４においては、ケース体１を略直方体形状としたが、ケース体１は電気的部品２を搭載可能なものであれば、略角柱形状、略角錐台形状、略円柱形状、略円錐台形状等どのような形状のものであっても良い。
（２）実施例１〜４においては、電気的部品２を収容する凹部３をケース体１の上方側の面に設けたが、電気的部品２を搭載するための構成としては凹部３に限らず、ケース体１の側面に設けた凹部又はケース体１の上方側の面に設けた固着部（例えば、係合部、フック部、接着部）等でも良い。
（３）実施例１〜４の単一方向はんだ付けケースは、いずれも２つのリード部材を備えているが、リード部材の数は２つに限らず電気的部品２の配線の数以上あれば良い。
また、電気的部品２の配線の数が１又は２の場合において、最低限必要なリード部材は、それぞれ１又は２であるが、リード部材でケース体等を支持する場合、支持箇所を３箇所以上として安定的に支持できるようにするために、リード部材と類似した形状のダミー部材を追加しても良い。
（４）実施例１及び２のケース体１を挿入実装する際、フランジ部４の上方側の面の周囲を開口部１２の周囲に載せることとしたが、基板の開口部がフランジ部より大きい場合、実施例３及び４と同様にリード部材５でケース体１等を支持することとなる。
（５）実施例１及び２のケース体１にはフランジ部４を設けているが、実施例３、４のケース体１６と同様にフランジ部４はなくても良い。
逆に、実施例３及び４のケース体１６にはフランジ部が設けられていないが、ケース体１６の上方側の周囲にフランジ部を設けても良い。
さらに、フランジ部を設ける位置は、リード部材の一端及び他端より中間部側であれば、いずれの位置でも良く、リード部材はフランジ部を通過しなくても良い。
（６）実施例１の接合部８は下方側のケース面の延長面より突出しており、実施例３の接合部２２は上方側のケース面の延長面より突出しているが、実施例１の接合部８は下方側のケース面の延長面の近傍に位置していれば、ケース体１を基板９に面実装することができ、実施例３の接合部２２は上方側のケース面の延長面の近傍に位置していれば、ケース体１６を基板９に面実装することができる。
特に基板９にケース体１、１６をガイドするための凹部が設けられている場合、接合部８、２２はケース面の延長面より凹部の深さ程度は引っ込んでいても良い。
すなわち、実施例２及び４も合わせると、リード部材の中間部の少なくとも一部は、中間部が位置している側のケース面の近傍に位置しているか、又はそのケース面の延長面の近傍に位置していれば良いということができる。
（７）実施例２のリード部材１４は、他端側がフランジ部４の外側で上方側へ突出しているが、フランジ部４の内部を通過して上方側へ突出しても良い。
ただし、中間部１５の全部がフランジ部より内側に位置する場合、面実装に際しては、基板９にはんだを滴下した後に、中間部１５を基板９の上面に接触させてはんだ付けすることとなる。
【符号の説明】
【００２２】
１  ケース体      ２  電気的部品      ３  凹部      ４  フランジ部
５  リード部材      ６  一端      ７  他端      ８  接合部      ９  基板
１０  配線      １１  基板      １２  開口部      １３  接続用孔部
１４  リード部材      １５  中間部
１６  ケース体      １７  凹部      １８  貫通孔
１９  リード部材      ２０  一端      ２１  他端      ２２  接合部
２３  リード部材      ２４  中間部
【要約】      （修正有）【課題】はんだ付けプロセスを削減し、電気的部品への熱ストレスの減少、はんだ付け工程及び目視検査工程における工数や作業負荷の削減、さらには管理項目の簡素化を図り、一種類のはんだ付けケースを基板への面実装及び挿入実装のいずれにも利用できるようにする。【解決手段】ケース体１、電気的部品２を収容する凹部３、ケース体１周囲に設けられているフランジ部４及びフランジ部４の一部を貫通して固定されＵ字状に屈曲した接合部８を有する２つのリード部材５を備えている単一方向はんだ付けケースである。基板９に面実装する場合、接合部８と基板９及び配線１０とリード部材５のはんだ付けをいずれも基板上面側から行うことができ、基板１１に挿入実装する場合、リード部材５の他端７側と基板１１及び配線１０とリード部材５の一端６のはんだ付けをいずれも基板下面側から行うことができる。【選択図】図１【図１】
0005926845.tif 000002
【図２】
0005926845.tif 000003
【図３】
0005926845.tif 000004