(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステージの表面から浮上させた基板を基板ガイドでガイドしつつ搬送する基板搬送装置であって、
前記基板ガイドは、
基板の側面に当接することで基板を拘束するとともに、ステージの表面と垂直な方向に変位可能な基板ガイド本体と、
前記基板ガイド本体をステージの表面から浮上させる浮上ユニットと、
前記基板ガイド本体をステージの表面側に付勢させる付勢手段と、
を備えており、
前記基板ガイド本体は基板の側面に当接する基板当接部を有しており、この基板当接部の高さ位置が、前記浮上ユニットと前記付勢手段により、ステージの表面から浮上する基板の高さ位置に維持されることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記基板ガイドは、前記ステージの表面と対向する位置にエアパッドを備えており、前記浮上ユニットは、前記エアパッドにエアが供給されることにより、前記エアパッドから前記ステージの表面に向かってエアを噴出させて前記基板ガイド本体をステージ表面から浮上させることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記浮上ユニットのエアパッドは、前記基板ガイド本体の基板当接部とは別体で形成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記浮上ユニットのエアパッドは、前記ステージにおける基板搬送領域から外れる位置に設けられることを特徴とする請求項２又は３に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記基板ガイドは、ステージの表面と対向する前記基板ガイド本体の底面部にエアパッドを備えており、前記浮上ユニットは、前記エアパッドにエアが供給されることにより、前記エアパッドからエアを噴出させて前記基板ガイド本体をステージ表面から浮上させることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記基板ガイドは、前記基板ガイド本体を支持するガイド支持部をさらに備え、このガイド支持部により前記基板ガイド本体がステージの表面に対して接離する方向に変位可能に支持されており、前記ガイド支持部と基板ガイド本体との間にバネ部材が収縮した状態で設けられ、このバネ部材により基板ガイド本体がステージの表面側に付勢されることを特徴とする請求項１又は５に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
前記ガイド支持部には、前記基板ガイド本体が支持される近傍に吸引部が形成され、この吸引部は、前記基板当接部側に開口していることを特徴とする請求項６に記載の基板搬送装置。
【請求項８】
前記ガイド支持部は、前記基板当接部側に延びるカバーを備え、このカバーは、前記吸引部の開口よりも外側に配置され、基板ガイド本体の全周を覆うように設けられており、前記カバーと前記基板当接部との間には隙間が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の基板搬送装置。
【請求項９】
前記基板当接部は、基板の側面に対して傾斜する傾斜面を有しており、この傾斜面は、ステージの表面に向かって拡径する形状を有していることを特徴とする請求項１〜８に記載の基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板をステージから浮上させて搬送する基板搬送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えばフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）のフォトリソグラフィの技術分野では、基板に所定処理を行う基板処理装置から次工程における基板処理装置への基板の搬送に基板搬送装置が使用されている。中でも浮上基板搬送装置は、ロボットハンドなどによる搬送装置に比べて基板の姿勢変化の動作がないため、タクトタイムを短縮できるという利点を有している。
【０００３】
一般に浮上基板搬送装置では、ステージからエアを噴出させて基板とステージ表面との間に空気層を形成することにより僅かに基板を浮上させ、浮上させた基板を所定の方向に導く基板ガイド（搬送部材）が備えられている。この基板ガイドは、基板に当接することで浮上した基板の動きを拘束するものであり、基板ガイドが基板に当接した状態で搬送動作を行うことにより、基板を所定の方向に導く（搬送する）ことができるようになっている。
【０００４】
例えば、下記特許文献１では、ステージの表面から突出するローラ（搬送部材）を設け、このローラに基板の裏面を当接させ、その状態でローラを回転させることで基板を搬送する構成が記載されている。ところが、基板の裏面にローラを当接させると、基板の表面に塗布された塗布膜の乾燥状態がローラに当接する部分と当接していない部分とで異なるため、乾燥ムラの原因になる虞がある。そのため、下記特許文献１の図１０に示されるように、基板ガイドとして、ステージの表面と垂直をなす方向に回転軸を持つガイドローラを搬送方向に複数備え、このガイドローラに基板の側面を当接させ、その状態でガイドローラを回転させることにより基板を搬送する構成により乾燥ムラを抑える構成も記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１６６３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記の基板搬送装置（基板搬送装置）では、複数のガイドローラに基板の側面を当接させる場合でも乾燥ムラを抑えることができないという問題があった。すなわち、特許文献１に記載の基板搬送装置では、基板の側面をガイドローラで拘束させるため、基板の一部をステージからはみ出した状態で搬送される。すなわち、ステージ幅が基板の寸法よりも小さく設定されている。この状態では、搬送中の基板に形成された塗布膜は、基板がステージ上に位置する部分とステージからはみ出した部分とで乾燥状態が異なるため、塗布膜に乾燥ムラが形成される虞があるという問題があった。
【０００７】
ここで、基板全面の乾燥状態を均一にするために、基板全面がステージ表面に対向するようにステージ幅を基板の寸法よりも大きく設定し、ガイドローラをステージの表面にはみ出させて基板の側面に当接する構成にすることも考えられる。しかし、一般にステージの表面は、長手方向に亘って平面度誤差を有している場合があり、また、ガイドローラにおける配列の真直度が誤差を有している場合がある。したがって、これら装置の製造上及び組付上の誤差が大きい場合には、ガイドローラとステージの表面との微小隙間を有効に保つことができず、ガイドローラとステージの表面とが接触することにより、パーティクルが発生してしまうという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、基板上の塗布膜に乾燥ムラが生じるのを抑えて基板を搬送することができ、また、装置の製造上及び組付上の誤差が大きい場合でもパーティクルの発生を抑えることができる基板搬送装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明の基板搬送装置は、ステージの表面から浮上させた基板を基板ガイドでガイドしつつ搬送する基板搬送装置であって、前記基板ガイドは、基板の側面に当接することで基板を拘束するとともに、ステージの表面と垂直な方向に変位可能な基板ガイド本体と、前記基板ガイド本体をステージの表面から浮上させる浮上ユニットと、前記基板ガイド本体をステージの表面側に付勢させる付勢手段と、を備えており、前記基板ガイド本体は基板の側面に当接する基板当接部を有しており、この基板当接部の高さ位置が、前記浮上ユニットと前記付勢手段により、ステージの表面から浮上する基板の高さ位置に維持されることを特徴としている。
【００１０】
上記基板搬送装置によれば、基板の側面に当接して基板を拘束するため、基板上の塗布膜に乾燥ムラが生じるのを抑えて基板を搬送することができる。また、基板ガイド本体の基板当接部の高さ位置が、前記浮上ユニットと前記付勢手段とによって、ステージの表面から浮上する基板の高さ位置に維持されるため、ステージの平面度誤差等、装置の製造上及び組付上の誤差が生じている場合であっても、パーティクルの発生を抑えることができる。具体的には、基板ガイド本体は、浮上ユニットによってステージの表面から浮上力を受け、また、付勢手段によってステージの表面側に押圧される。すなわち、基板ガイド本体は、浮上ユニットの浮上力と、付勢手段の付勢力が釣り合った位置に保持される。そして、基板を基板ガイドに拘束させつつ基板ガイドを走行させて基板をステージの搬送方向に搬送させる最中に、ステージの平面度に乱れが生じた部分を走行しても、基板ガイド本体は、浮上力を受けつつ付勢手段によりステージの表面側に押圧されるため、基板ガイド本体はステージの表面に追従するように走行し基板を搬送させることができる。したがって、装置の製造上及び組付上の誤差が生じている場合であっても、基板ガイド本体の浮上量が一定に保たれることにより基板ガイド本体がステージの表面に接触することがないため、基板ガイドがステージの表面に接触することにより生じるパーティクルの発生を抑えることができる。
【００１１】
具体的な前記基板ガイドの実施態様としては、前記基板ガイドは、前記ステージの表面と対向する位置にエアパッドを備えており、前記浮上ユニットは、前記エアパッドにエアが供給されることにより、前記エアパッドから前記ステージの表面に向かってエアを噴出させて前記基板ガイド本体をステージ表面から浮上させる構成とすることができる。
【００１２】
また、前記浮上ユニットのエアパッドは、前記基板ガイド本体の基板当接部とは別体で形成されている構成とすることができる。
【００１３】
この構成によれば、エアパッドに基板が直接当接しない構成にできるため、基板が当接することによりエアパッドの取付位置が変化してしまうのを抑えることができる。
【００１４】
また、前記浮上ユニットのエアパッドは、前記ステージにおける基板搬送領域から外れる位置に設けられる構成にしてもよい。
【００１５】
この構成によれば、ステージにおける基板が搬送される基板搬送領域に、エアパッドから噴出されるエアが直接当たるのを防止することができるため、ステージにおける基板搬送領域の温度変化を抑えることができる。これにより、基板上に形成された塗布膜の乾燥ムラを抑えることができる。
【００１６】
さらに別の具体的な前記基板ガイドの実施態様としては、前記基板ガイドは、ステージの表面と対向する前記基板ガイド本体の底面部にエアパッドを備えており、前記浮上ユニットは、前記エアパッドにエアが供給されることにより、前記エアパッドからエアを噴出させて前記基板ガイド本体をステージ表面から浮上させる構成とすることができる。
【００１７】
また、前記基板ガイドは、前記基板ガイド本体を支持するガイド支持部をさらに備え、このガイド支持部により前記基板ガイド本体がステージの表面に対して接離する方向に変位可能に支持されており、前記ガイド支持部と基板ガイド本体との間にバネ部材が収縮した状態で設けられ、このバネ部材により基板ガイド本体がステージの表面側に付勢される構成にしてもよい。
【００１８】
この構成によれば、前記バネ部材の付勢力と前記浮上ユニットの浮上力とが釣り合うことにより、基板ガイド本体の底面部とステージの表面との間に所定の隙間が形成され、前記基板ガイド本体の基板当接部がステージの表面から浮上する基板の高さ位置に維持することができる。
【００１９】
また、前記ガイド支持部には、前記基板ガイド本体が支持される近傍に吸引部が形成され、この吸引部は、前記基板当接部側に開口している構成にしてもよい。
【００２０】
この構成によれば、前記基板ガイド本体が前記ガイド支持部に対して相対的に変位する際に、その双方の接触状態によりパーティクルが発生する可能性がある。仮にパーティクルが発生した場合であっても、パーティクルが吸引部の開口から吸引されることにより、基板当接部側にパーティクルが拡散するのを抑えることができる。
【００２１】
また、前記ガイド支持部は、前記基板当接部側に延びるカバーを備え、このカバーは、前記吸引部の開口よりも外側に配置され、基板ガイド本体の全周を覆うように設けられており、前記カバーと前記基板当接部との間には隙間が形成されている構成としてもよい。
【００２２】
この構成によれば、吸引部の開口より吸引力が発生した場合に、前記カバーと基板当接部との間に吸引部の開口に向かう吸引力が発生するため、前記ガイド支持部と前記基板ガイド本体との接触により発生するパーティクルが基板の表面側に落下するのを抑えることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の基板搬送装置によれば、基板上の塗布膜に乾燥ムラが生じるのを抑えて基板を搬送することができ、また、装置の製造上及び組付上の誤差が大きい場合でもパーティクルの発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態における基板搬送装置を示す上面図である。
【図２】上記基板搬送装置の１ユニットを拡大した上面図である。
【図３】上記基板搬送装置の１ユニットの側面図である。
【図４】上記基板搬送装置の１ユニットの正面図である。
【図５】上記基板搬送装置の基板ガイドにより基板を隣接するステージに搬送した状態を示す上面図である。
【図６】上記基板ガイドが退避し、位置決めピンが突出状態である状態を示す上面図である。
【図７】上記基板ガイドが元の位置に復帰した状態を示す上面図である。
【図８】上記基板ガイドを示す図であり、（ａ）は、その側面図、（ｂ）は、その断面図である。
【図９】上記基板搬送装置の動作を示すフローチャートである。
【図１０】他の実施形態における基板ガイドの上面図である。
【図１１】図１０のＡ−Ａ断面図である。
【図１２】他の実施形態における基板ガイドの上面図である。
【図１３】他の実施形態における基板当接部に基板が保持された状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の基板搬送装置に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
［実施例１］
図１は、基板搬送装置の一実施形態を示す上面図であり、図２は、基板搬送装置の１ユニットを拡大した上面図、図３は、基板搬送装置の１ユニットの側面図、図４は、基板搬送装置の１ユニットの正面図である。
【００２６】
図１〜図４において、基板搬送装置１は、基板２を浮上させた状態で搬送するためのものであり、上流側の基板処理装置１から次工程の下流側の基板処理装置に基板２を搬送するものである。例えば、レジスト液などの塗布液を吐出する塗布装置によって基板２上に塗布膜を形成した後、塗布膜を乾燥させる乾燥装置に基板２を搬送する際、塗布装置から供給された基板２を浮上させた状態でそのまま向きを変えることなく乾燥装置に搬送することができる。
【００２７】
なお、以下の説明では、基板２が搬送される搬送方向をＸ軸方向とし、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることとする。
【００２８】
基板搬送装置１は、ステージユニット１０と搬送ユニット２０とを有しており、ステージユニット１０のＹ軸方向両側に搬送ユニット２０が配置されている。ステージユニット１０は、基板２を載置するものであり、載置された基板２を浮上した状態に保つことができる。また、搬送ユニット２０は浮上した基板２を拘束しつつ搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送するものである。すなわち、上流側からステージユニット１０に供給された基板２は、ステージ１２上に浮上されるとともに、搬送ユニット２０に設けられた基板２ガイドで拘束される。そして、基板２ガイドがＸ軸方向に走行することにより、基板２がＸ軸方向に搬送される。
【００２９】
ステージユニット１０は、図３，図４に示すように、基台１１に載置され平坦状に形成されたステージ１２と、このステージ１２の表面から基板２を浮上させる浮上手段１３とを有している。ステージ１２は、矩形状の金属製平板状部材であり、搬送方向に沿って複数配置されている。図１の例では４枚のステージ１２が配置されている。また、ステージ１２は、供給される基板２と対向するステージ面１２ａ（単にステージの表面１２ａともいう）を有しており、全体が平坦状に形成されている。本実施形態では、ステージ面１２ａが基板２よりも大きいサイズに形成されており、供給された基板２全面が、はみ出すことなく、このステージ面１２ａに対向するようになっている。これにより、基板２全体がステージ面１２ａと対面するため乾燥環境が一定になり、基板２上に形成された塗布膜が搬送中に乾燥する際、乾燥環境不均一による乾燥ムラを抑えることができる。
【００３０】
また、ステージ１２には、位置決めピン１４が設けられており、この位置決めピン１４により、搬送されてきた基板２が所定の位置に位置決めされる。この位置決めピン１４は、１つのステージ１２に４本設けられており、２本ずつが１つの対角線上に配置されている。具体的には、基板２がステージ１２上に供給された際に、基板２の対角線における２つのコーナー部分を挟む位置に配置されている。すなわち、位置決めピン１４は、搬送される基板２のサイズに応じて基板２と位置決めピン１４とが僅かな隙間を形成する位置に配置されている。また、この位置決めピン１４は、昇降動作できるようになっており、収容状態では、位置決めピン１４全体がステージ１２内に収容され、突出状態では、位置決めピン１４がステージ１２表面上に突出するようになっている。したがって、位置決めピン１４が収容状態で基板２が供給され、基板２がステージ面１２ａ上に供給されると、位置決めピン１４が突出状態になり、基板２の側面２ａが位置決めピン１４に接触することにより、基板２が位置決めされる。すなわち、基板２がステージ１２上に供給されると基板２が浮上しつつ自由に移動できる状態になるが、位置決めピン１４が基板２の側面２ａに接触することにより、基板２の移動が拘束され、基板２がステージ１２上の所定位置（位置決め範囲）に位置決めされる。
【００３１】
また、浮上手段１３は、供給された基板２をステージ面１２ａから浮上させるものである。本実施形態では、図３、図４に示すように、ステージ１２の裏面（ステージ面１２ａの裏面）に振動子１３ａが設けられており、この振動子１３ａにより特定の周波数による振動が供給されることにより、ステージ１２上の基板２がステージ面１２ａから浮上できるようになっている。具体的には、例えば超音波で振動子１３ａを振動させると、その振動が伝達され、ステージ１２自身が超音波で振動する。これにより、ステージ面１２ａと基板２との間に僅かな空気層が形成され基板２がステージ面１２ａから浮上する。すなわち、振動子１３ａを特定周波数で振動させると、基板２がステージ面１２ａから所定の高さ位置に浮上した状態でステージ１２上に保持される。
【００３２】
また、搬送ユニット２０は、基板ガイド３０を介してステージ１２上の基板２を搬送方向に搬送するものである。搬送ユニット２０は、一方向に延びる基台１１ａを有しており、ステージ１２の搬送方向に沿ってステージ１２を挟むように設置されている。また、搬送ユニット２０は、基板ガイド３０を有しており、基台１１ａ上の搬送駆動部４０により複数の基板ガイド３０が移動することにより基板２を搬送できるようになっている。すなわち、基板ガイド３０は各ステージ１２ごとに対応して設けられており、それぞれの基板ガイド３０は、１つのステージ１２から次の下流側のステージ１２まで移動し、その後、元のステージ１２まで復帰する動作を行うことができる。各ステージ１２ごとの基板ガイド３０は、このような動作を同時に行うことにより、基板２を搬送方向に搬送することができるようになっている。
【００３３】
具体的には、１つのステージ１２に供給されると基板２が基板ガイド３０により拘束される（図１の状態）。そして、基板ガイド３０の移動により次の下流側のステージ１２まで搬送され（図５の状態）、下流側のステージ１２に載置される（図６の状態）。そして、下流側の基板ガイド３０は上流側の元のステージ１２まで復帰し（図７の状態）、上流側の基板ガイド３０により搬送された基板２を新たに拘束する。これを各ステージ１２で繰り返し行われることにより、基板２が搬送方向に搬送される。すなわち、基板２は複数の基板ガイド３０のリレー方式によって搬送されるようになっている。
【００３４】
搬送駆動部４０は、一方向に延びるレール４１と、基板ガイド３０を搭載する搬送本体部４２と、搬送本体部４２を駆動させるリニアモータ４３とを有している。レール４１は、平滑面を有する平板状部材であり、平滑面が上向きになるようにそれぞれの基台１１上に設けられている。すなわち、レール４１は、図２，図４に示すように、ステージ１２からそれぞれ等距離の位置に、ステージ１２の搬送方向に沿ってステージ面１２ａを挟むように設けられている。また、それぞれのレール４１の平滑面の高さ位置は、それぞれ共通の高さ位置に設定されている。
【００３５】
また、レール４１の平滑面上には、ＬＭガイド４４とリニアモータ４３が設けられている。具体的には、平滑面のＹ軸方向中央位置にリニアモータ４３の固定子（マグネットプレート）がＸ軸方向に延びるように設けられており、この固定子の両側にＬＭガイド４４がＸ軸方向に延びるように設けられている。そして、このＬＭガイド４４には、搬送本体部４２が連結されており、搬送本体部４２に設けられた可動子が固定子に接続されている。したがって、リニアモータ４３を駆動させることにより、可動子が固定子に沿って移動すると、搬送本体部４２がレール４１に沿って移動できるようになっている。すなわち、リニアモータ４３を駆動制御することにより、搬送本体部４２がＸ軸方向に沿って移動し、任意の位置で停止できるようになっている。
【００３６】
搬送本体部４２は、基板ガイド３０を搭載する搭載部４２ａとこの搭載部４２ａから延びる脚部４２ｂとを有しており、断面略コの字状に形成されている。この脚部４２ｂにはＬＭガイド４４が連結されており、搭載部４２ａが上向きになるように配置されている。そして、この搭載部４２ａには基板ガイド３０が１つ設けられており、基板ガイド３０がそれぞれステージ１２の対角線上に配置されている。すなわち、位置決めピン１４の存在する対角線と異なる対角線上に配置されている。そして、リニアモータ４３を駆動制御すると、基板ガイド３０が対角線上に存在する位置関係を維持したまま搬送本体部４２が搬送方向に移動するようになっている。なお、図２の２点鎖線は、移動後の搬送本体部４２及び基板ガイド３０を示している。
【００３７】
基板ガイド３０は、図８に示すように、基板２を拘束する基板ガイド本体３１と、この基板ガイド本体３１を支持するガイド支持部３２とを有しており、さらに、基板ガイド本体３１をステージ面１２ａから浮上させる浮上ユニット５０と、基板ガイド本体３１をステージ面１２ａ側に付勢させる付勢手段６０とを有しており、浮上ユニット５０と付勢手段６０により、基板ガイド本体３１がステージ面１２ａから浮上できるようになっている。
【００３８】
ガイド支持部３２は、平板状のアーム部３２ａを有しており、その先端部分に基板ガイド本体３１が設けられている。このアーム部３２ａは、搬送本体部４２の搭載部４２ａ（図４参照）に昇降機構を介して設けられており、搭載部４２ａに対してＺ方向に昇降動作できるようになっている。具体的には、基板ガイド本体３１が基板２を拘束する位置から、基板ガイド本体３１が突出状態の位置決めピン１４に接触しない程度まで上昇することができるようになっている。すなわち、図５に示すように、基板２を次の下流側のステージ１２まで搬送した後、図６に示すように、基板２が突出状態の位置決めピン１４で拘束される。なお、図１、図５〜図７において、位置決めピン１４が黒色である場合は突出状態を示し、白色である場合は収容状態を示している。そして、基板ガイド本体３１を上昇させた後、搬送本体部４２を走行させることにより、この突出状態の位置決めピン１４の上方を超えて基板ガイド３０が元のステージ１２まで戻ることができる（図７の状態）。
【００３９】
また、ガイド支持部３２は、進退機構を有しており、アーム部３２ａを基板２に対して進退動作できるようになっている。すなわち、基板２を基板ガイド本体３１に拘束させる場合には、アーム部３２ａを基板２側に突出させ（図７→図１）、基板ガイド本体３１が基板２に当接した状態で停止させる。そして、図５に示すように、基板２を次のステージ１２に搬送した場合には、突出していたアーム部３２ａを基板２と反対側に移動させて退避状態にすることにより基板２を解放できるようになっている（図６の状態）。
【００４０】
なお、アーム部３２ａには、進退方向に伸縮可能なスプリングが設けられており、供給された基板２のコーナー部分の位置にずれがあっても、そのままアーム部３２ａを進出させて基板ガイド本体３１を当接させると、スプリングがそのずれ量を吸収することにより、基板ガイド本体３１を基板２のコーナー部分に確実に当接させることができるようになっている。
【００４１】
基板ガイド本体３１は、図８に示すように、ガイド支持部３２のアーム部３２ａに支持されており、この基板ガイド本体３１が基板２に当接することにより、基板２が拘束されるようになっている。具体的には、アーム部３２ａに２つの基板ガイド本体３１が取付けられており（図２参照）、対角線上に配置されたこれら２つの基板ガイド本体３１が基板２に接触することにより、基板２を拘束できるようになっている。この基板ガイド本体３１は、ガイド軸部３３と、このガイド軸部３３のステージ面１２ａ側に形成される基板当接部３４とを有しており、基板当接部３４が基板２の側面２ａに当接することにより基板２を拘束することができる。
【００４２】
また、基板ガイド本体３１は、ガイド支持部３２にＺ方向に変位可能に支持されている。具体的には、ガイド軸部３３は円筒状に形成されており、このガイド軸部３３がアーム部３２ａに形成された貫通孔にスライドブッシュ３５を介して支持されている。これにより、基板ガイド本体３１は、ガイド支持部３２に対してＺ方向に変位できるように支持されている。すなわち、基板ガイド本体３１は、ステージ面１２ａに対してＺ方向に変位することができる。
【００４３】
基板当接部３４は、基板２の側面２ａに当接することで基板２を拘束するものである。この基板当接部３４は、樹脂製の円筒状に形成されており、ガイド軸部３３に比べて大径に形成されている。そして、ガイド支持部３２のアーム部３２ａが基板２側に突出して基板ガイド本体３１を基板２に当接させることにより、基板当接部３４の外周面が基板２の側面２ａに当接し基板２を拘束することができる。すなわち、対角線上に配置されたそれぞれの基板ガイド３０の基板当接部３４が基板２のコーナー部分における側面２ａに僅かに圧接することにより、ステージ面１２ａに浮上する基板２の動きが拘束される。なお、本実施形態では、基板当接部３４により小さな押圧により基板２を拘束するが、基板当接部３４により基板２の側面２ａに押圧を与えず僅かな隙間を形成できる程度に基板２の側面２ａに当接する場合でも基板２を拘束することができる。すなわち、基板２を拘束するとは、ステージ面１２ａに浮上する基板２が自由に動くのを抑制した状態にして基板２を保持するという意である。
【００４４】
また、浮上ユニット５０は、基板ガイド本体３１をステージ面１２ａから浮上させるものである。本実施形態の浮上ユニット５０は、基板ガイド本体３１の底面部３６に設けられたエアパッド５１と、このエアパッド５１に連通するエア供給路５２によって構成されている。このエア供給路５２は、エアボンベ（不図示）に接続されており、バルブ（不図示）の開閉動作によってエア供給路５２を通じてエアが供給されるようになっている。すなわち、エア供給路５２に供給されたエアは、エアパッド５１からステージ面１２ａ側に噴出される。これにより、基板ガイド本体３１に浮上力が発生し、基板ガイド本体３１がステージ面１２ａから僅かに浮上する。ここで、基板ガイド本体３１の浮上量は、バルブの開口量によって調整されるが、本実施形態では、基板当接部３４がステージ面１２ａ上に浮上した基板２の高さ位置になるように調整されている。なお、基板当接部３４が浮上した基板２の高さ位置に調節されるとは、基板２の浮上量と基板当接部３４の浮上量とが共通である場合だけでなく、基板当接部３４が浮上した状態で、基板当接部３４が基板２の側面に当接できる高さ位置に調節されていればよい。
【００４５】
また、付勢手段６０は、基板ガイド本体３１をステージ面１２ａ側に押圧させるものである。本実施形態の付勢手段６０は、基板当接部３４とガイド支持部３２との間にコイルバネ６１（バネ部材）が設けられており、このコイルバネ６１の弾性力により、基板ガイド本体３１がステージ面１２ａ側に押圧されている。具体的には、基板当接部３４とガイド支持部３２との間には、ガイド軸部３３の中心とほぼ同心となるようにコイルバネ６１が一定量収縮された状態で設けられている。このコイルバネ６１の復元力が基板当接部３４に付勢力として作用することにより、基板当接部３４（基板ガイド本体３１）がステージ面１２ａ側に押圧されている。
【００４６】
ここで、浮上ユニット５０のバルブを開口することによりエア供給量を増加させると、エアパッド５１から噴出するエアが増加することにより浮上力が増加し、基板ガイド本体３１が上向きに変位する。一方、基板ガイド本体３１が上向きに変位すると付勢手段６０のコイルバネ６１の復元力が増大することにより、基板当接部３４が下向きに押圧力を受ける。このように、浮上ユニット５０の浮上力と付勢手段６０の付勢力とが釣り合う位置によって基板当接部３４の高さ位置を調節することができる。本実施形態では、基板当接部３４がステージ面１２ａに浮上した基板２の高さ位置になるように、浮上ユニット５０のエア供給量が調節されている。
【００４７】
このような基板ガイド３０により、ステージ１２表面の平面度誤差等、装置の製造上及び組付上の誤差が生じている場合でも、パーティクルの発生を抑えて基板２を搬送することができる。すなわち、基板ガイド３０により、浮上ユニット５０の浮上力と付勢手段６０の付勢力とが釣り合う位置で基板当接部３４が基板２の側面２ａに当接し基板２を拘束できる。この状態で基板ガイド３０を搬送方向に移動させて基板２を搬送している最中に、ステージ１２表面に平面度誤差が生じている場合、例えばステージ１２表面が盛り上がっていると仮定すると、基板ガイド本体３１のエアパッド５１からのエアの噴出量は変わらないため、基板ガイド本体３１は、近接するステージ面１２ａからエア噴出による浮上力により上向きの力を受け上向きに変位する。しかし、アーム部３２ａがステージ１２表面に対して固定されているため、アーム部３２ａと基板当接部３４との間でコイルバネ６１が圧縮変形を受け、その復元力が基板当接部３４に作用する。すなわち、ステージ面１２ａが近接又は離間しても、浮上ユニット５０の浮上力と付勢手段６０の付勢力（復元力）とが新たな高さ位置で釣り合うため、基板ガイド本体３１がステージ面１２ａに追従するように基板ガイド本体３１の浮上状態が維持される。したがって、ステージ１２表面の平面度誤差等、装置の製造上及び組付上の誤差が生じていても、走行中の基板ガイド３０がステージ１２表面に接触することが抑えられることができ、基板ガイド３０がステージ１２表面に接触することにより生じるパーティクルの発生を抑えることができる。
【００４８】
また、この基板ガイド３０には防塵機構が設けられている。すなわち、ガイド支持部３２のアーム部３２ａに設けられた吸引部７１と、防塵カバー７２とによって基板ガイド本体３１がＺ軸方向に変位する際に生じるパーティクルの発生を抑えることができる。
【００４９】
吸引部７１は、発生したパーティクルを吸引することにより、基板２上にパーティクルが付着するのを防止するものである。この吸引部７１は、基板ガイド本体３１が挿通するアーム部３２ａの貫通孔付近に設けられている。具体的には、アーム部３２ａに基板当接部３４側に開口する開口部７１ａが形成されており、この開口部７１ａには、基板当接部３４の反対側から真空ポンプが接続されている。したがって、真空ポンプを作動させると開口部７１ａの基板当接部３４側開口に吸引力が発生することにより、アーム部３２ａと基板当接部３４との間に発生したパーティクルを吸引することができる。すなわち、基板ガイド本体３１がＺ軸方向に変位したときに、ガイド軸部３３とスライドブッシュ３５とが摺動する際に発生するパーティクルを吸引することができる。
【００５０】
また、防塵カバー７２は、発生したパーティクルの拡散を防止するものである。この防塵カバー７２は、吸引部７１の開口よりも外径側に設けられるとともに、アーム部３２ａから基板当接部３４に向かって延び、円筒状に形成されている。また、防塵カバー７２は、ガイド軸部３３の外周面と基板当接部３４の外周面の一部を全周に亘って覆っている。すなわち、防塵カバー７２は、基板当接部３４よりも大径に形成されており、基板当接部３４の外周面との間には隙間が形成されている。これにより、アーム部３２ａと基板当接部３４との間に発生したパーティクルの拡散を防止することができる。すなわち、ガイド軸部３３とスライドブッシュ３５とが摺動する際にパーティクルが発生すると、パーティクルが拡散するが円筒状の防塵カバー７２の存在により、パーティクルの拡散を防塵カバー７２内に留めることができる。そして、真空ポンプを作動させて吸引部７１に吸引力を発生させると、防塵カバー７２と基板当接部３４との間に形成された隙間から空気が入り込み吸引部７１に吸引されるという空気の流れが形成される。これにより、防塵カバー７２で覆われた領域に拡散しているパーティクルが防塵カバー７２の外側に漏れることなく、パーティクルを吸引部７１から排出することができる。
【００５１】
次に、基板搬送装置の動作について図９に示すフローチャートに基づいて説明する。
【００５２】
ここで、基板２が搬送される前の状態では、各基板ガイド３０は、それぞれのステージ１２に隣接した位置に待機しており、ガイド支持部３２のアーム部３２ａは退避状態になっている。そして、位置決めピン１４はステージ面１２ａより下方に収容され、収容状態が維持されている。
【００５３】
まず、ステップＳ１により、基板２の位置決めが行われる。すなわち、基板ガイド３０で基板２を拘束するために基板２の位置決め動作が行われる。具体的には、前工程を終えた基板２が供給されると、ステージ面１２ａから収容状態にある位置決めピン１４が突出することにより、基板２が位置決め範囲に位置決めされる。すなわち、振動子１３ａにより振動されたステージ１２上に基板２が供給されると、基板２がステージ面１２ａから浮上しステージ面１２ａ上を自由に移動するが、突出状態の位置決めピン１４に接触することで基板２の移動が制限される。これにより、位置決め範囲に基板２が位置決めされる（図７）。
【００５４】
次に、ステップＳ２により、基板ガイド３０による拘束動作が行われる。すなわち、ガイド支持部３２のアーム部３２ａが基板２側に延伸する。具体的には、基板ガイド本体３１のエアパッド５１からはエアが噴出されており、この浮上力とコイルバネ６１の付勢力が釣り合って基板ガイド本体３１はアーム部３２ａに支持されつつ、ステージ面１２ａ上に浮上している。この状態では、基板当接部３４の高さ位置は、基板２の側面２ａに当接する高さ位置に調整されている。そして、アーム部３２ａが延伸すると、基板ガイド本体３１が基板２の側面２ａに接近し、基板当接部３４が基板２の側面２ａに当接することにより、アーム部３２ａが延伸動作を停止する。すなわち、対角線上に配置された４つの基板ガイド本体３１の基板当接部３４に、基板２のコーナー部分における側面２ａが当接することにより基板２が拘束される（図１）。したがって、この状態において、基板２の動きは、基板ガイド３０及び位置決めピン１４により拘束されている。
【００５５】
次に、ステップＳ３により、基板２が搬送される。すなわち、拘束されている基板ガイド３０が現在のステージ１２から下流側に隣接する次のステージ１２に載置され、この動作が繰り返されることにより基板２が搬送される。具体的には、基板２の動きを拘束している位置決めピン１４を下降させて基板ガイド３０のみで拘束する状態にする。そして、搬送駆動部４０を駆動させて、基板ガイド３０を下流側に移動させる。移動中は、基板ガイド３０のエアパッド５１からエアを噴出し続けることにより、基板ガイド本体３１はステージ面１２ａから浮上した状態を維持することができる。そして、仮にステージ面１２ａの平面度に誤差が生じている場合でも、そのステージ面１２ａの形状に追従することにより、ガイド支持部３２のアーム部３２ａがステージ面１２ａに接触することによりパーティクルが発生するのを抑えることができる。そして、下流側に隣接する次のステージ１２に基板２が到達すると、搬送駆動部４０が駆動制御され基板ガイド３０を停止させる。すなわち、位置決めピン１４が突出状態になった場合に基板２の裏面と位置決めピン１４とが衝突しない位置に停止される（図５）。
【００５６】
次に、ステップＳ４により、基板ガイド３０による基板２の解放が行われる。具体的には、位置決めピン１４がステージ面１２ａから突出し、この位置決めピン１４により搬送された基板２が下流側の次のステージ面１２ａ上で拘束される。すなわち、基板２は位置決めピン１４と基板ガイド３０により拘束されている。そして、基板ガイド３０のアーム部３２ａが退避して元の位置に戻りつつ、昇降機構によりアーム部３２ａが上昇する。すなわち、基板ガイド本体３１が位置決めピン１４に接触しない位置まで上昇する。これにより、基板ガイド３０による基板２の解放が行われ、基板２が位置決めピン１４のみで拘束される（図６）。
【００５７】
次に、アーム部３２ａの退避動作及び上昇動作が完了すると、ステップＳ５により基板ガイド３０が元の位置に復帰する（図７）。すなわち、搬送駆動部４０を駆動させて、基板２を解放したステージ１２に隣接する上流側のステージ１２まで基板ガイド３０を移動させる。その際、位置決めピン１４は基板２を拘束するため突出状態であるが、基板ガイド本体３１は位置決めピン１４よりも上昇しているため、基板ガイド３０の移動により基板ガイド本体３１と位置決めピン１４とが接触することはない。
【００５８】
そして、下流側のステージ１２に搬送された基板２は、当初からステージ１２に設けられた基板ガイド３０、すなわち、そのステージ１２よりも下流側のステージ１２から復帰した基板ガイド３０により拘束され、さらに下流側のステージ１２に搬送される。このように、それぞれのステージ１２に設けられた基板ガイド３０により基板２がリレー的に拘束されて次の下流側のステージ１２に移されることにより、基板２が基板搬送装置１の最終位置まで搬送される。
【００５９】
このように、上記基板搬送装置１によれば、基板２の側面２ａに当接して基板２を拘束するため、基板２上の塗布膜に乾燥ムラが生じるのを抑えて基板２を搬送することができる。また、基板ガイド本体３１の基板当接部３４の高さ位置が、前記浮上ユニット５０と前記付勢手段６０とによって、ステージ１２の表面１２ａから浮上する基板２の高さ位置に維持されるため、ステージ１２の平面度に誤差が生じている場合など、装置の製造上及び組付上の誤差が大きい場合であっても、基板ガイド本体３１の浮上量が一定に保たれることにより基板ガイド本体３１がステージ１２の表面１２ａに接触することがないため、基板ガイド３０がステージ１２の表面１２ａに接触することにより生じるパーティクルの発生を抑えることができる。
【００６０】
また、上記実施形態では、付勢手段６０として、コイルバネ６１を用いる場合について説明したが、磁石を用いて基板当接部３４をステージ面１２ａ側に付勢するように構成してもよい。すなわち、基板当接部３４とアーム部３２ａとにＮ極又はＳ極が対面する位置に設けることにより、基板当接部３４がアーム部３２ａに接近したときの磁石の反発力を付勢力として利用することができる。
【００６１】
［実施例２］
また、基板搬送装置における他の実施形態について、図１０，図１１を用いて説明する。ここで、図１０は、他の実施形態における基板ガイド３０を上から見た図であり、図１１は図１０のＡ−Ａ断面図である。この図１０、図１１に示す実施形態では、浮上ユニット５０のエアパッド５１は、基板ガイド本体３１の基板当接部３４とが別体で形成される例である。なお、基板ガイド３０以外の他の構成については、上述の実施形態と同様であるため、説明は省略する。
【００６２】
基板ガイド３０は、図１０、図１１に示すように、基板２を拘束する基板ガイド本体３１と、この基板ガイド本体３１を支持するガイド支持部３２とを有しており、さらに、基板ガイド本体３１をステージ面１２ａから浮上させる浮上ユニット５０と、基板ガイド本体３１をステージ面１２ａ側に付勢させる付勢手段６０とを有しており、浮上ユニット５０と付勢手段６０により、基板ガイド本体３１がステージ面１２ａから浮上できるようになっている。
【００６３】
ガイド支持部３２は、平板状のアーム部３２ａを有しており、その先端部分に基板ガイド本体３１が設けられている。このアーム部３２ａは、搬送本体部４２の搭載部４２ａ（図４参照）に昇降機構を介して設けられており、搭載部４２ａに対してＺ方向に昇降動作できるようになっている。本実施形態では、昇降機構にはエアスライドテーブル８１が用いられており、このエアスライドテーブル８１へのエアの供給量を制御することにより、アーム部３２ａがＺ方向に移動できるようになっている。すなわち、エアスライドテーブル８１は、直線状に移動するテーブル８１ａがＺ方向に移動可能に取付けられており、このテーブル８１ａにエアスライドテーブル８２を介してアーム部３２ａが取付けられている。そして、エアの供給量を制御して、アーム部３２ａを下向きに移動させることにより基板ガイド本体３１が基板２に接近し、アーム部３２ａを上向きに移動させることにより基板ガイド本体３１が基板２から離間する方向に移動する。本実施形態では、上述の実施形態（実施例１）と同様に、基板ガイド本体３１が基板２を拘束する位置から、突出状態の位置決めピン１４に接触しない程度まで上昇することができるようになっている。なお、このエアスライドテーブル８１は、後述するように付勢手段としても作用する。
【００６４】
また、ガイド支持部３２は、進退機構を有しており、アーム部３２ａを基板２に対して進退動作できるようになっている。本実施形態では、この進退機構にはエアスライドテーブル８２が用いられており、このエアスライドテーブル８２へのエアの供給量を制御することにより、基板ガイド本体３１を基板２に対して接離可能に動作させることができる。具体的には、エアスライドテーブル８２の本体がスライドテーブル８１に取付けられており、直線状に移動するエアスライドテーブル８２のテーブル８２ａが位置決めされた基板２の中心に向かう方向に移動可能に取付けられている。そして、エアスライドテーブル８２へのエアの供給量を制御することにより、テーブル８２ａが基板２の中心方向に進退動作可能になっている。すなわち、アーム部３２ａが基板２の中心方向に延びる突出状態と、アーム部３２ａが本体側に縮む待避状態とに移動可能になっている。すなわち、基板２を基板ガイド本体３１に拘束させる場合には、アーム部３２ａを基板２側に突出させ（図７→図１）、基板ガイド本体３１が基板２に当接した状態で停止させる。そして、図５に示すように、基板２を次のステージ１２に搬送した場合には、アーム部３２ａを基板２と反対側に移動させて退避状態にすることにより基板２を解放できるようになっている（図６の状態）。
【００６５】
基板ガイド本体３１は、図１０、図１１に示すように、ガイド支持部３２のアーム部３２ａに支持されており、この基板ガイド本体３１が基板２に当接することにより、基板２が拘束されるようになっている。具体的には、アーム部３２ａの先端部分に２つの基板ガイド本体３１が取付けられており（図２参照）、対角線上に配置されたこれら２つの基板ガイド本体３１が基板２に接触することにより基板２を拘束できるようになっている。
【００６６】
具体的には、基板ガイド本体３１は、円柱状のガイド軸部３３と、このガイド軸部３３のステージ面１２ａ側の側面に形成される基板当接部３４とを有しており、これら２つの基板ガイド本体３１がアーム部３２ａの中心から等距離の位置に固定されている。そして、エアスライドテーブル８２を駆動させることにより、ガイド支持部３２のアーム部３２ａが基板２側に突出させることにより、基板当接部３４が基板２の側面２ａに当接し基板２を拘束することができる。すなわち、対角線上に配置されたそれぞれの基板ガイド３０の基板当接部３４が基板２のコーナー部分における側面２ａに僅かに圧接することにより、ステージ面１２ａに浮上する基板２の動きが拘束される。なお、本実施形態においても、基板当接部３４により基板２の側面２ａに押圧を与えず僅かな隙間を形成できる程度に基板２の側面２ａに当接する場合でも基板２を拘束したこととなる。すなわち、ステージ面１２ａに浮上する基板２が自由に動くのを抑制された状態であればよい。
【００６７】
また、浮上ユニット５０は、基板ガイド本体３１をステージ面１２ａから浮上させるものである。本実施形態の浮上ユニット５０は、ガイド支持部３２に固定されて設けられており、基板ガイド本体３１と進退機構のエアスライドテーブル８２との間に配置されている。この浮上ユニット５０は、浮上ユニット本体５５とエアパッド５１とを有しており、図１１に示すように、浮上ユニット本体５５の底面部にエアパッド５１が設けられている。すなわち、エアパッド５１はステージ面１２ａに対向する位置に取付けられている。そして、エアパッド５１は、エアボンベ（不図示）に接続されており、バルブ（不図示）の開閉動作によってエアが供給されるようになっている。すなわち、エアパッド５１にエアが供給されると、エアパッド５１からステージ面１２ａ側に噴出されることにより、ガイド支持部３２が浮上力を受けるとともにガイド支持部３２に連結された基板ガイド本体３１も浮上力を受け、基板ガイド本体３１がステージ面１２ａから僅かに浮上する。ここで、基板ガイド本体３１の浮上量は、バルブの開口量によって調整されるが、本実施形態では、基板当接部３４がステージ面１２ａ上に浮上した基板２の高さ位置になるように調整されている。なお、基板当接部３４が浮上した基板２の高さ位置に調節されるとは、基板２の浮上量と基板当接部３４の浮上量とが共通である場合だけでなく、基板当接部３４が浮上した状態で、基板当接部３４が基板２の側面に当接できる高さ位置に調節されていればよい。
【００６８】
また、付勢手段６０は、基板ガイド本体３１をステージ面１２ａ側に押圧させるものである。本実施形態の付勢手段６０は、エアスライドテーブル８１であり、エアスライドテーブル８１に供給されるエアを制御することにより基板ガイド本体３１がステージ面１２ａ側に押圧される。具体的には、エアを制御することにより、エアスライドテーブル８１のテーブル８１ａが下向きに移動しようとすることによりテーブル８１ａに連結された進退機構、ガイド支持部３２及び基板ガイド本体３１が常に下向きに力を受け、基板ガイド本体３１がステージ面１２ａ側に押圧される。
【００６９】
ここで、浮上ユニット５０のバルブを開口することによりエア供給量を増加させると、エアパッド５１から噴出するエアが増加することにより浮上力が増加し、基板ガイド本体３１が上向きに変位する。一方、基板ガイド本体３１が上向きに変位しようとすると付勢手段６０のエアスライドテーブル８１に供給されるエア圧は変わらないため、テーブル８１ａが微小に上向きに変位した分だけエア圧が微小に増大しテーブル８１ａが下向きに変位しようとする推力が増大する。すなわち、基板ガイド本体３１が下向きに押圧力を受ける。このように、浮上ユニット５０の浮上力と付勢手段６０の付勢力とが釣り合う位置によって基板当接部３４の高さ位置を基板２の側面の高さ位置に維持させることができる。
【００７０】
このような基板ガイド３０により、ステージ１２表面の平面度誤差等、装置の製造上及び組付上の誤差が生じている場合でも、パーティクルの発生を抑えて基板２を搬送することができる。すなわち、基板ガイド３０により、浮上ユニット５０の浮上力と付勢手段６０の付勢力とが釣り合う位置で基板当接部３４が基板２の側面２ａに当接し基板２を拘束できる。この状態で基板ガイド３０を搬送方向に移動させて基板２を搬送している最中に、ステージ１２表面に平面度誤差が生じている場合、例えばステージ１２表面が盛り上がっていると仮定すると、エアパッド５１からのエアの噴出量は変わらないため、基板ガイド本体３１は、近接するステージ面１２ａからエア噴出による浮上力により上向きの力を受け上向きに変位する。基板ガイド本体３１が上向きに変位すると、エアスライドテーブル８１のテーブル８１ａが微小に上向きに変位することによりテーブル８１ａの下向きの推力が増大し基板ガイド本体３１が下向きに押圧力を受ける。すなわち、ステージ面１２ａが基板ガイド本体３１に近接又は離間しても、浮上ユニット５０の浮上力と付勢手段６０の付勢力（復元力）とが新たな高さ位置で釣り合うため、基板ガイド本体３１がステージ面１２ａに追従するように基板ガイド本体３１の浮上状態が維持される。したがって、ステージ１２表面の平面度誤差等、装置の製造上及び組付上の誤差が生じていても、走行中の基板ガイド３０がステージ面１２ａに接触することが抑えられることができ、基板ガイド３０がステージ面１２ａに接触することにより生じるパーティクルの発生を抑えることができる。
【００７１】
また、上記実施形態（実施例２）では、２つの基板ガイド本体３１に対して浮上ユニット５０のエアパッド５１が共通である場合について説明したが、図１２に示す例のように基板ガイド本体３１それぞれに対して浮上ユニット５０のエアパッドを設けるものであってもよい。各構成については、実施例２と同様であるため説明は省略するが、この図１２の例では、基板ガイド本体３１それぞれに独立して浮上ユニット５０を設けているため、基板ガイド本体３１の浮上量がより確実に保持される。ただし、図１０、図１１の例では、浮上ユニット５０のエアパッド５１が基板２が搬送される領域（基板搬送領域）の外側に配置されるため、エアパッド５１から噴出されるエアにより基板搬送領域に温度変化が生じるのを抑えることができる。すなわち、基板搬送領域に温度ムラが形成されるのを抑えることができるため、基板２に形成された塗布膜に基板搬送領域の温度ムラが起因する乾燥ムラが生じるのを抑えることができる。
【００７２】
また、上記実施形態では、基板ガイド本体３１の基板当接部３４は、基板２の側面に対して垂直な面を有する場合について説明したが、基板２の側面に対して傾斜面３４ａを有するものであってもよい。すなわち、基板ガイド本体３１は、ステージ面１２ａから浮いているため、基板ガイド本体３１の底面とステージ面１２ａとの間には隙間が形成されている。そのため、基板２を搬送している最中に基板２がその隙間に潜り込み、基板２を損傷させてしまう虞がある。そこで、図１３に示すように、基板当接部３４をステージ面１２ａに向かって拡径する傾斜面３４ａに形成することにより、基板２が隙間に潜り込む問題を回避することができる。すなわち、ステージ面１２ａに向かって拡径する傾斜面３４ａに形成された基板当接部３４が基板２の側面に当接すると、基板当接部３４が垂直面である場合に比べて、基板２に上向きの力が作用することにより、基板２が下向きに変位するのを抑えることができる。そして、仮に基板２が下向きに変位した場合には、傾斜面３４ａに形成された基板当接部３４の保持間隔が狭くなるため、より一層、基板２を挟持する力が増加し、基板２が下向きに変位するのを抑えることができる。すなわち、基板当接部３４を上記傾斜面３４ａに形成することにより、エアパッドで浮上することにより形成される基板ガイド本体３１とステージ面１２ａと間に生じる隙間に基板２が潜り込むのを抑えることができる。
【００７３】
また、上記実施形態では、浮上手段１３が振動子１３ａを用いてステージ１２を振動させて基板２を浮上させる例について説明したが、ステージ面１２ａからエアを噴出させることにより、基板２を浮上させるものであってもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では、ステージ１２が４枚配列された例について説明したが、最小構成単位として、２枚配列したものでもよく、搬送距離に応じて４枚以上配列したものであってもよい。
【００７５】
また、上記実施形態では、基板２を乾燥装置に搬送する例について説明したが、基板搬送装置１に乾燥機能を設け、次工程における露光装置に搬送するものであってもよい。すなわち、基板２を搬送する用途であれば、その用途は特に限定されない。
【００７６】
また、上記実施形態では、基板当接部３４の形状が円筒状の場合について説明したが、断面が楕円状の筒状部材であってもよく、特に限定しない。ただし、基板２との当接部分が円弧状に形成されていることで、基板２側面への接触が調節しやすい点で好ましい。
【００７７】
また、上記実施形態における基板搬送装置は、ＦＰＤだけでなく、太陽電池、有機ＥＬなど、基板の表面の乾燥状態を一定にして搬送する必要がある分野であれば、多種に亘る分野に適用することができる。
【符号の説明】
【００７８】
１  基板搬送装置
２  基板
１２  ステージ
３０  基板ガイド
３１  基板ガイド本体
３２  ガイド支持部
３２ａ  アーム部
３４  基板当接部
５０  浮上ユニット
５１  エアパッド
６０  付勢手段
６１  コイルバネ
７１  吸引部
７２  防塵カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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