(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する上面および下面と、互いに対向する一対の側面と、互いに対向する一対の端面とを有する基体と、前記基体に形成される一対の外部電極とを有する電子部品本体、および
一対の前記外部電極のそれぞれに接合される一対のリード線を含み、
一対の前記リード線は、
前記外部電極に接合される接合部と、
前記基体の下面と平行に延び、かつ、同一平面に線状に接触する実装部と、
前記基体の下面に沿って形成される支持部と、
前記支持部の一端と前記実装部の一端とを接続する下側中継部と、
前記支持部の他端と前記接合部の一端とを接続する上側中継部とを含む、リード線付き電子部品。
【請求項２】
前記接合部は屈曲形状を有することを特徴とする、請求項１に記載のリード線付き電子部品。
【請求項３】
前記リード線の前記接合部は、積み重ねられた複数の前記電子部品本体の前記外部電極に接合される、請求項１または請求項２に記載のリード線付き電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、リード線付き電子部品に関し、特にたとえば、積層セラミックコンデンサなどの電子部品本体に基板実装用のリード線が取り付けられたリード線付き電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１３は、従来のリード線付き電子部品の一例を示す図解図である。リード線付き電子部品１は、略直方体状の部品本体２を含む。部品本体２としては、たとえば積層セラミックコンデンサなどが用いられる。部品本体２の両端部には、端子電極３ａ，３ｂが形成される。積層セラミックコンデンサの場合、図１４に示すように、部品本体２内において誘電体セラミック層を挟んで対向する複数の内部電極４ａ，４ｂが形成される。隣接する内部電極４ａ，４ｂのそれぞれは、部品本体２の両端面に引き出され、内部電極４ａが端子電極３ａに接続され、内部電極４ｂが端子電極３ｂに接続される。
【０００３】
部品本体２の両端面において、端子電極４ａ，４ｂのそれぞれには、リード線５ａ，５ｂが半田６ａ，６ｂによって接続される。ここで、端子電極４ａ，４ｂには、直線状のリード線５ａ，５ｂの一端側が接続され、リード線５ａ，５ｂの他端側は部品本体２から離れた位置に配置される。
【０００４】
このリード線付き電子部品１を回路基板に実装する場合、リード線５ａ，５ｂの他端側が、回路基板に形成されたスルーホールに挿入される。さらに、回路基板の裏面からのフローはんだ付け方式によって、リード線５ａ，５ｂが回路基板に取り付けられる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１９２８０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、電子機器の小型化にともなって高密度実装の要求が高まっており、スルーホール実装に比べてスペースをとらない表面実装が主流となってきている。しかしながら、リード線付き電子部品は、リード線を回路基板のスルーホールに挿入する構造であるため、表面実装用途に用いることができない。
【０００７】
それゆえに、この発明の主たる目的は、回路基板などに表面実装することができるリード線付き電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、互いに対向する上面および下面と、互いに対向する一対の側面と、互いに対向する一対の端面とを有する基体と、基体に形成される一対の外部電極とを有する電子部品本体、および一対の外部電極のそれぞれに接合される一対のリード線を含み、一対のリード線は、外部電極に接合される接合部と、基体の下面と平行に延び、かつ、同一平面に線状に接触する実装部と、基体の下面に沿って形成される支持部と、支持部の一端と実装部の一端とを接続する下側中継部と、支持部の他端と接合部の一端とを接続する上側中継部とを含む、リード線付き電子部品である。
【０００９】
このようなリード線付き電子部品において、接合部は屈曲形状を有するものとすることができる。
【００１０】
上述の各リード線付き電子部品において、リード線の接合部は、積み重ねられた複数の電子部品本体の外部電極に接合されることができる。
【００１１】
一対のリード線の接合部が電子部品本体の外部電極に接合され、これらのリード線の実装部が基体の下面と平行に延び、かつ、同一平面に線状に接触することができる構成となっているため、回路基板上にリード線の実装部を載置して電子部品本体を回路基板上に保持することができる。したがって、回路基板に形成された電極上に載置されたリード線の実装部を半田接合することができ、リード線付き電子部品を回路基板に表面実装することが可能となる。ここで、リード線付き電子部品の基体の下面を支持部で支持することにより、基体を安定して回路基板上に保持することができる。また、支持部と実装部とを下側中継部で接続することにより、基体を回路基板から浮かせた状態で表面実装することができ、実装部に加わった衝撃を吸収することができる。さらに、上側中継部を形成することにより、たとえば、基体の対向する端面において外部電極にリード線の接合部を接合し、基体の下面にリード線の支持部を配置する構成とすることができる。
【００１２】
リード線の接合部を屈曲形状とすることにより、積み重ねられた複数の電子部品本体の外部電極を接合部で同時に接合することが容易となる。
【００１３】
複数の電子部品本体の外部電極にリード線の接合部を接合することにより、複数の電子部品本体を接続した特性を有するリード線付き電子部品を得ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、電子部品本体の一対の外部電極に接合されるリード線の実装部が同一平面に線状に接触することができるため、回路基板に形成されたランドなどに実装部を半田接合することができる表面実装可能なリード線付き電子部品を得ることができる。
【００１６】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明のリード線付き電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すリード線付き電子部品の正面図である。
【図３】図１に示すリード線付き電子部品の側面図である。
【図４】図１に示すリード線付き電子部品に用いられる電子部品本体の一例を示す図解図である。
【図５】図４に示す電子部品本体の製造工程を示す図解図である。
【図６】図１に示すリード線付き電子部品に用いられるリード線の一例を示す斜視図である。
【図７】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は、図１に示すリード線付き電子部品の組立て工程を示す図解図である。
【図８】図７に示すリード線の折り曲げ方法を示す図解図である。
【図９】（Ａ）はこの発明のリード線付き電子部品の他の例を示す斜視図であり、（Ｂ）はその正面図であり、（Ｃ）はその側面図であり、（Ｄ）はその上面図である。
【図１０】（Ａ）はリード線付き電子部品の他の例を示す斜視図であり、（Ｂ）はその正面図であり、（Ｃ）はその側面図であり、（Ｄ）はその上面図である。
【図１１】（Ａ）はリード線付き電子部品の別の例を示す斜視図であり、（Ｂ）はその正面図であり、（Ｃ）はその側面図であり、（Ｄ）はその上面図である。
【図１２】（Ａ）はリード線付き電子部品のさらに別の例を示す斜視図であり、（Ｂ）はその正面図であり、（Ｃ）はその側面図であり、（Ｄ）はその上面図である。
【図１３】従来のリード線付き電子部品の一例を示す図解図である。
【図１４】図１３に示す従来のリード線付き電子部品に用いられる部品本体の一例を示す図解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１はこの発明のリード線付き電子部品の一例を示す斜視図であり、図２はその正面図であり、図３はその側面図である。リード線付き電子部品１０は、電子部品本体１２を含む。電子部品本体１２としては、たとえばチップ型の積層セラミックコンデンサなどが用いられる。
【００１９】
電子部品本体１２が積層セラミックコンデンサである場合、図４に示すように、電子部品本体１２は、基体１４を含む。基体１４は、たとえば、互いに対向する上面と下面、互いに対向する側面および互いに対向する端面を有する直方体状に形成される。基体１４は、誘電体材料で形成されたセラミック層１６と内部電極１８ａ，１８ｂとが交互に積層された構造を有する。隣接する内部電極１８ａ，１８ｂは、基体１２の内部でセラミック層１６を挟んで対向するように形成され、それぞれ基体１４の対向する端部に引き出される。つまり、内部電極１８ａは基体１４の一方の端部に引き出され、内部電極１８ｂは基体１４の他方の端部に引き出される。
【００２０】
このような基体１４を得るために、図５に示すように、積層体２０が準備される。積層体２０は、複数のセラミックグリーンシート２２を積層することにより形成される。セラミックグリーンシート２２の材料としては、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミック材料に周知の有機バインダや有機溶剤を添加したものが用いられる。また、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。セラミックグリーンシート２２の厚みは、焼成後の内部電極１８ａ，１８ｂ間のセラミック層１６の厚みが０．５〜１０μｍになるように設定することが好ましい。
【００２１】
複数のセラミックグリーンシート２２上には、内部電極パターン２４ａ，２４ｂが交互に形成される。隣接する内部電極パターン２４ａ，２４ｂは、セラミックグリーンシート２２を挟んで対向するように形成される。そして、一方の内部電極パターン２４ａは、セラミックグリーンシート２２の長手方向の一端側に引き出され、他方の内部電極パターン２４ｂは、セラミックグリーンシート２２の長手方向の他端側に引き出される。
【００２２】
内部電極パターン２４ａ，２４ｂの材料としては、たとえば、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ａｕ、もしくは、これらのいずれか１つを主成分とする合金が用いられる。内部電極パターン２４ａ，２４ｂの厚みは、焼成後の内部電極１８ａ，１８ｂの厚みが０．３〜２．０μｍとなるように設定することが好ましい。
【００２３】
内部電極パターン２４ａ，２４ｂが形成されたセラミックグリーンシート２２を積層し、それを挟むようにして内部電極パターンの形成されていないセラミックグリーンシート２２を積層して、積層体２０が形成される。実際には、内部電極パターン２４ａ，２４ｂを形成した大きいセラミックグリーンシート２２を積層し、それを挟むようにして、内部電極パターンのない大きいセラミックグリーンシートを積層してカットすることにより、図５に示すような積層構造を有する積層体２０が得られる。セラミックグリーンシート２２を積層する際、必要に応じて、静水圧プレスなどの方法が用いられる。得られた積層体２０はバレル研磨され、積層体２０のコーナー部および稜部に丸みが形成される。
【００２４】
さらに、積層体２０を焼成することにより、セラミック層１６および内部電極１８ａ，１８ｂを有する基体１４が得られる。焼成温度は、セラミックグリーンシート２２や内部電極パターン２４ａ，２４ｂの材料にもよるが、９００〜１３００℃であることが好ましい。
【００２５】
得られた基体１４の両端面に、外部電極２６ａ，２６ｂが形成される。外部電極２６ａ，２６ｂは、基体１４の両端面から基体１４の上面、下面および側面に回り込むように形成される。ここで、基体１４の両端面には、隣接する内部電極１８ａ，１８ｂが交互に引き出されているため、基体１４の両端面に形成された外部電極２６ａ，２６ｂには、それぞれ内部電極１８ａ，１８ｂが接続される。したがって、外部電極２６ａ，２６ｂ間に、静電容量が形成される。
【００２６】
外部電極２６ａ，２６ｂを形成する際には、予め基体１４の両端部に焼結金属やめっき、スパッタ、蒸着などによって外部電極下地層が形成される。外部電極下地層の材料としては、たとえばＮｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ、もしくは、これらのいずれか１つを主成分とする合金が用いられる。たとえば、このような材料を用いた導電性ペーストが準備され、浸漬法などによって、この導電性ペーストを基体１４の両端部に塗布し、７００〜９００℃の温度で焼き付けることにより、外部電極下地層が形成される。なお、焼成前の積層体２０に導電性ペーストを塗布し、積層体２０の焼成と同時に外部電極下地層を焼き付けてもよい。
【００２７】
外部電極下地層は、めっき層で被覆される。めっき層の材料としては、たとえば、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｕ，Ｓｎ、もしくは、これらのいずれか１つを主成分とする合金が用いられる。外部電極下地層の厚みは、１０〜５０μｍになるように設定することが好ましい。また、めっき層１層当たりの厚みは、１〜１０μｍになるように設定することが好ましい。このようにして基体１４の端部に外部電極２６ａ，２６ｂを形成することにより、電子部品本体１２が形成される。
【００２８】
電子部品本体１２の外部電極２６ａ，２６ｂには、それぞれリード線２８ａ，２８ｂが取り付けられる。リード線２８ａ，２８ｂとしては、たとえばＦｅ，Ｃｕ、またはこれらの合金などで形成された芯線の表面をＳｎ含有被膜で被覆したものが用いられる。芯線は、通常、径が０．３〜１ｍｍのものが用いられる。Ｓｎ含有被膜の材質としては、Ｓｎ含有率が６０質量％以上のもの、たとえば９８Ｓｎ−２Ｂｉ，９７．５Ｓｎ−２．５Ａｇ，９７．５Ｓｎ−２．５Ｃｕ，９５Ｓｎ−５Ｐｂ，６０Ｓｎ−４０Ｐｂなどが用いられる。また、Ｓｎ含有被膜の厚みは０．１〜５μｍであることが好ましい。
【００２９】
リード線２８ａは、図６に示すように、基体１４の一方の側面寄りの位置において、電子部品本体１２の外部電極２６ａに接合される接合部３０ａを含む。接合部３０ａは、図１ないし図３に示すように、基体１４の上面側から下面側に延びるようにして、基体１４の一方の端面に形成された外部電極２６ａに接合される。さらに、リード線２８ａは、接合部３０ａから直交して折れ曲がるように、上側中継部３２ａが形成される。上側中継部３２ａは、基体１４の端面から下面に向かって折れ曲がるように形成される。そして、リード線２８ａの上側中継部３２ａは、基体１４の一方の端面側から他方の端面側に向かうように、基体１４の下面に形成された外部電極２６ａに沿って形成される。
【００３０】
また、上側中継部３２ａから直交して折れ曲がるように、支持部３４ａが形成される。支持部３４ａは、基体１４の一方の側面寄りの位置から他方の側面寄りの位置まで延びるようにして、基体１４の下面に形成された外部電極２６ａに沿って形成される。さらに、基体１４の他方の側面寄りの位置において、支持部３４ａから直交して折れ曲がるように、下側中継部３６ａが形成される。下側中継部３６ａは、基体１４の下面に直交して基体１４から離れるように延びて形成される。また、基体１４から離れた位置において、下側中継部３６ａから直交して折れ曲がるように、実装部３８ａが形成される。実装部３８ａは、支持部３４ａに平行して延びるように形成される。
【００３１】
同様に、他方のリード線２８ｂは、基体１４の他方の端面において、電子部品本体１２の外部電極２６ｂに接合される接合部３０ｂを含む。さらに、リード線２８ｂは、接合部３０ｂから基体１４の下面に延びる上側中継部３２ｂ、基体１４の下面において外部電極２６ｂに沿って延びる支持部３４ｂ、支持部３４ｂから基体１４の下方に延びる下側中継部３６ｂ、下側中継部３６ｂから支持部３４ｂに平行に延びる実装部３８ｂを含む。
【００３２】
リード線２８ａ，２８ｂの接合部３０ａ，３０ｂは、半田（図示せず）によって外部電極２６ａ，２６ｂに接合される。また、リード線２８ａ，２８ｂの上側中継部３２ａ，３２ｂおよび支持部３４ａ，３４ｂは、基体１４の下面において、外部電極２６ａ，２６ｂに半田で接合されてもよいし、接合されなくてもよい。さらに、リード線付き電子部品１０を回路基板（図示せず）などに実装する際に、リード線２８ａ，２８ｂの実装部３８ａ，３８ｂが回路基板のランドなどに半田接合される。また、必要に応じて、電子部品本体１２およびリード線２８ａ，２８ｂの接合部３０ａ，３０ｂ、上側中継部３２ａ，３２ｂ、支持部３４ａ，３４ｂを被覆するように外装用樹脂にディップした後、乾燥させることにより、樹脂外装材を形成してもよい。樹脂外装材の材質としては、たとえば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などを用いることができる。
【００３３】
このリード線２８ａ，２８ｂを作製するために、図７（Ａ）に示すように、長尺状のリード線４０が準備され、リード線４０の先端部分がクランク状に折り曲げられる。次に、図７（Ｂ）に示すように、リード線４０のクランク状部分が下側に向かうように、リード線４０が折り曲げられる。さらに、図７（Ｃ）に示すように、クランク状部分から離れた位置でリード線４０がＵ字状に折り返され、クランク状部分が上側に配置される。このクランク状部がリード線２８ａ，２８ｂの接合部３０ａ，３０ｂおよび上側中継部３２ａ，３２ｂとなり、クランク状部から延びるＵ字状部分が支持部３４ａ，３４ｂ、下側中継部３６ａ，３６ｂ、実装部３８ａ，３８ｂとなる。なお、リード線４０の折り曲げは、図８に示すように、リード線４０に平板４２を当て、平板４２の端部においてリード線４０を折り曲げることによって行われる。
【００３４】
次に、リード線４０の上側中継部３２ａ，３２ｂおよび支持部３４ａ，３４ｂに相当する部分に電子部品本体１２を載置し、リード線４０の接合部３０ａ，３０ｂに相当する部分が、電子部品本体１２の外部電極２６ａ，２６ｂに半田接合される。そして、長尺状のリード線４０が切断されて、得られたリード線付き電子部品１０が包装される。
【００３５】
このようにして得られたリード線付き電子部品１０は、回路基板（図示せず）などに取り付けられる。このとき、リード線２８ａ，２８ｂの実装部３８ａ，３８ｂは、それぞれ基体１４の下面に沿って配置される支持部３４ａ，３４ｂに平行に延びているため、リード線２８ａ，３８ｂの実装部３８ａ，３８ｂどうしも平行に配置されている。そのため、２つの実装部３８ａ，３８ｂは、同一平面に線状に接触することができ、平面状の回路基板に線状に接触することができる。したがって、リード線２８ａ，２８ｂを回路基板に形成されたスルーホールに挿入することなく、回路基板に形成されたランドに実装部３８ａ，３８ｂを半田接合することができ、リード線付き電子部品１０の表面実装が可能となる。したがって、このリード線付き電子部品１０を用いれば、電子機器の小型化に対応する高密度実装の要求に応えることができる。
【００３６】
なお、２つのリード線２８ａ，２８ｂの実装部３８ａ，３８ｂは、必ずしも平行に配置される必要はなく、同一平面に線状に接触するように形成されていればよい。たとえば、２つの実装部３８ａ，３８ｂの一端側の間隔が狭く、他端側の間隔が広くなるように配置されていても、実装部３８ａ，３８ｂが回路基板のランドに線状に接触していれば、リード線付き電子部品１０を回路基板に表面実装することができる。
【００３７】
さらに、このリード線付き電子部品１０の場合、リード線２８ａ，２８ｂの支持部３４ａ，３４ｂ、下側中継部３６ａ，３６ｂおよび実装部３８ａ，３８ｂがＵ字状に形成されているため、このＵ字状部分が衝撃を吸収するクッションの機能を果たす。そのため、たとえば回路基板にたわみなどが発生しても、電子部品本体１２への機械的ダメージを小さくすることができる。
【００３８】
なお、表面実装可能な電子部品として、電子部品本体１２の外部電極２６ａ，２６ｂに板状の金属端子を接合し、電子部品本体１２を回路基板から浮かせた状態で、金属端子を回路基板に半田接合できるものがある。しかしながら、リード線は板状の金属端子に比べて安価であり、金属端子を用いたものに比べて、電子部品のコストダウンを図ることができる。
【００３９】
また、図９（Ａ）〜（Ｄ）に示すように、複数の電子部品本体１２を積み重ねることができる。この場合、リード線２８ａ，２８ｂの接合部３０ａ，３０ｂが、Ｖ字状に屈曲した形状に形成されて、基体１４の端面に形成された外部電極２６ａ，２６ｂに接合される。ここで、最下段の電子部品本体１２の一方の外部電極２６ａには、基体１４の一方の側面寄りの位置で接合部３０ａが接合され、中段の電子部品本体１２の外部電極２６ａには、基体１４の他方の側面寄りの位置で接合部３０ａが接合され、最上段の電子部品本体１２の外部電極２６ａには、基体１４の一方の側面寄りの位置で接合部３０ａが接合されている。
【００４０】
なお、図９のリード線付き電子部品１０の場合、複数の電子部品本体１２の他方の外部電極２６ｂでは、一方の外部電極２６ａと逆向きに接合部３０ｂが配置されている。つまり、最下段の電子部品本体１２の他方の外部電極２６ｂには、基体１４の他方の側面側寄りの位置で接合部３０ｂが接合され、中段の電子部品本体１２の外部電極２６ｂには、基体１４の一方の側面寄りの位置で接合部３０ｂが接合され、最上段の電子部品本体１２の外部電極２６ｂには、基体１４の他方の側面寄りの位置で接合部３０ｂが接合されている。したがって、リード線２８ａ，２８ｂの実装部３８ａ，３８ｂは、基体１４の反対の側面寄りの位置から、互いに逆向きに延びるように配置されている。
【００４１】
このリード線付き電子部品１０では、リード線２８ａ，２８ｂの接合部３０ａ，３０ｂを屈曲した形状とすることにより、積み重ねられた複数の電子部品本体１２と接合部３０ａ，３０ｂとをバランスよく接合することができる。
【００４２】
図１０（Ａ）〜（Ｄ）は、上側中継部がなく、接合部３０ａ，３０ｂと支持部３４ａ，３４ｂとが直接接続された構造を示す。このリード線付き電子部品１０では、接合部３０ａ，３０ｂが鉤状に形成される。そして、２つの電子部品本体１２が積み重ねられ、上側の電子部品本体１２の上面および一方の側面において、接合部３０ａ，３０ｂが外部電極２６ａ，２６ｂに接合される。また、下側の電子部品本体１２の一方の側面において接合部３０ａ，３０ｂが外部電極２６ａ，２６ｂに接合され、下側の電子部品本体１２の下面において支持部３４ａ，３４ｂが外部電極２６ａ，２６ｂに接合される。
【００４３】
図１０のリード線付き電子部品１０では、Ｕ字状に形成された接合部３０ａ，３０ｂと支持部３４ａ，３４ｂとで、積み重ねられた電子部品本体１２を挟み込むように保持しているため、２つの電子部品本体１２が安定してリード線２８ａ，２８ｂに保持される。
【００４４】
さらに、図１１（Ａ）〜（Ｄ）は、リード線２８ａ，２８ｂの接合部３０ａ，３０ｂをＵ字状に形成し、Ｕ字状の接合部３０ａ，３０ｂの両端部に実装部３８ａ，３８ｂが形成された構造を示す。この場合、実装部３８ａ，３８ｂは、Ｕ字状の接合部３０ａ，３０ｂの内側に向かって折れ曲がるようにして形成される。そして、Ｕ字状の接合部３０ａ，３０ｂが、複数の基体１４の両端面において、外部電極２６ａ，２６ｂに接合される。
【００４５】
図１１のリード線付き電子部品１０では、基体１４の両端面において、Ｕ字状の接合部３０ａ，３０ｂが外部電極２６ａ，２６ｂに接合されるため、接合面積を大きくとることができ、電子部品本体１２とリード線２８ａ，２８ｂとの固着力を大きくすることができる。
【００４６】
また、図１２（Ａ）〜（Ｄ）は、リード線２８ａ，２８ｂが、それぞれ基体１４の両側面で外部電極２６ａ，２６ｂに接合される接合部３０ａ，３０ｂを有する構造を示す。一方のリード線２８ａは、２つの直線状の接合部３０ａを有し、これらの接合部３０ａの一端が連結されるように、実装部３８ａが形成される。したがって、リード線２８ａは、全体としてＵ字状に形成され、その両端部が接合部３０ａとなる。そして、これらの接合部３０ａが、複数の基体１４の対向する側面において、外部電極２６ａに接合される。さらに、下側の基体１４から離れた位置において基体１４の下面に平行となるように、２つの接合部３０ａの一端が連結され、この連結部が実装部３８ａとなる。
【００４７】
同様に、他方のリード線２８ｂは、２つの直線状の接合部３０ｂを有し、これらの接合部３０ｂの一端が連結されるように、実装部３８ｂが形成される。したがって、Ｕ字状のリード線２８ｂの両端側の接合部３０ｂが、複数の基体１４の両側面において外部電極２６ｂに接合され、下側の基体１４から離れた位置において基体１４の下面に平行となるように、２つの接合部３０ｂを連結する実装部３８ｂが形成される。
【００４８】
図１２に示すリード線付き電子部品１０では、リード線２８ａ，２８ｂはＵ字状に形成されており、折り曲げ箇所が少なく、リード線２８ａ，２８ｂの加工が容易である。そのため、リード線付き電子部品１０のコストダウンを図ることができる。
【００４９】
以上のように、この発明のリード線付き電子部品１０では、電子部品本体１２の外部電極２６ａ，２６ｂに接合される接合部３０ａ，３０ｂと、同一平面に線状に接触することができる実装部３８ａ，３８ｂとを有するリード線２８ａ，２８ｂが用いられている。したがって、リード線２８ａ，２８ｂを回路基板のスルーホールに挿入することなく、回路基板に形成されたランドにリード線２８ａ，２８ｂの実装部３８ａ，３８ｂを半田接合することができる。このように、この発明のリード線付き電子部品１０は、回路基板に表面実装することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
この発明にかかるリード線付き電子部品は、積層セラミックコンデンサを電子部品本体としたものだけでなく、たとえば、チップ型抵抗、チップ型インダクタ、チップ型サーミスタなどのような、他のチップ型の電子部品本体を用いたリード線付き電子部品にも適用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１０  リード線付き電子部品
１２  電子部品本体
１４  基体
２６ａ，２６ｂ  外部電極
２８ａ，２８ｂ  リード線
３０ａ，３０ｂ  接合部
３２ａ，３２ｂ  上側中継部
３４ａ，３４ｂ  支持部
３６ａ，３６ｂ  下側中継部
３８ａ，３８ｂ  実装部
４０  半田
【図１】
0005906766.tif 000002
【図２】
0005906766.tif 000003
【図３】
0005906766.tif 000004
【図４】
0005906766.tif 000005
【図５】
0005906766.tif 000006
【図６】
0005906766.tif 000007
【図７】
0005906766.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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