(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドスライダが実装されるヘッド部から、外部接続基板が接合されるテール部に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記配線の各々に接続され、前記外部接続基板の外部端子に接合可能な接続端子と、を有する前記配線層と、を備え、
前記金属支持層は、前記テール部に設けられ、金属開口部を含む金属枠体部を有し、
前記接続端子は、前記金属開口部上で、当該サスペンション用基板の延びる方向とは直交する方向に沿って並列配置されて、前記金属開口部に露出しており、
前記金属枠体部において、当該サスペンション用基板の延びる方向とは直交する方向である前記接続端子の並列方向の延長線上の少なくとも一方の側に、金属切欠部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
ヘッドスライダが実装されるヘッド部から、外部接続基板が接合されるテール部に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記配線の各々に接続され、前記外部接続基板の外部端子に接合可能な接続端子と、を有する前記配線層と、を備え、
前記金属支持層は、前記テール部に設けられ、金属開口部を含む金属枠体部を有し、
前記接続端子は、前記金属開口部上で並列配置されて、前記金属開口部に露出しており、
前記金属枠体部において、前記接続端子の並列方向の延長線上の少なくとも一方の側に、金属切欠部が設けられ、
前記テール部に、フレームが連結され、
前記テール部と前記フレームとの間の断裁領域において、前記金属支持層に断裁溝が設けられ、
前記金属切欠部は前記断裁溝に連通し、
前記テール部の前記金属支持層と前記フレームの前記金属支持層とは、前記断裁領域において互いに離間していることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項３】
前記接続端子は、当該サスペンション用基板の延びる方向に沿って並列しており、
前記金属切欠部は、前記接続端子に対して前記ヘッド部とは反対側に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記接続端子は、当該サスペンション用基板の延びる方向に沿って並列しており、
前記金属切欠部は、前記接続端子に対して前記ヘッド部の側に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記接続端子は、当該サスペンション用基板の延びる方向に沿って並列しており、
前記金属切欠部は、前記接続端子の両側に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記絶縁層は、前記接続端子の前記ヘッド部の側に配置された前記金属切欠部を覆う絶縁覆部を有していることを特徴とする請求項４または５に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記接続端子は、当該サスペンション用基板の延びる方向とは直交する方向に沿って並列しており、
前記金属切欠部は、前記接続端子の少なくとも一方の側に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
前記金属切欠部は、平面視で、前記金属枠体部を貫通するように形成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項９】
前記金属開口部は、前記接続端子の並列方向に沿って矩形状に形成されており、
前記接続端子の並列方向に直交する方向における前記金属切欠部の切欠寸法は、当該方向における前記金属開口部の幅寸法と同一であることを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用基板。
【請求項１０】
前記金属開口部は、前記接続端子の並列方向に沿って矩形状に形成されており、
前記接続端子の並列方向に直交する方向における前記金属切欠部の切欠寸法は、当該方向における前記金属開口部の幅寸法より小さいことを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用基板。
【請求項１１】
前記金属切欠部は、平面視で、前記金属開口部に向かって開口するように凹状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項１２】
ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項１乃至１１のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項１３】
請求項１２に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１４】
請求項１３に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、外部接続基板と容易かつ確実に接合することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このようなサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装されるヘッド部から、外部接続基板（ＦＰＣ基板、フレキシブルプリント基板）が接合されるテール部に延びるように形成されており、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を備えている。各配線に電気信号を流すことにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りが行われるようになっている。
【０００３】
サスペンション用基板のテール部には、上述したように、ＦＰＣ基板が接合されるようになっている。すなわち、サスペンション用基板のテール部には、各配線に接続された接続端子（フライングリード）が設けられており、各フライングリードが、金属支持層および絶縁層に形成された開口部に露出し、この開口部を介して、各フライングリードが、ＦＰＣ基板のＦＰＣ端子に超音波接合または半田接合されるようになっている（例えば、特許文献１乃至５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１７３３６２号公報
【特許文献２】特開２００７−１７３３６３号公報
【特許文献３】特開２００７−１７２６９７号公報
【特許文献４】特開２００６−０４９７５１号公報
【特許文献５】特開２０１０−２７２１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１においては、フライングリードをＦＰＣ端子に超音波接合させる際、ボンディングツールを、フライングリードを横切る方向に移動させている。このことにより、フライングリードとＦＰＣ端子との接合作業の効率を向上させることが困難になっている。
【０００６】
また、特許文献２、４および５においては、フライングリードが露出している開口部の周囲に、金属支持層が形成されていない。このことにより、フライングリードの周囲構造の強度が低下し、サスペンション用基板の製造時に変形が生じて、フライングリードとＦＰＣ基板のＦＰＣ端子との接合が困難になるという問題がある。
【０００７】
また、特許文献３においては、ＦＰＣ端子に突部を設けているが、この場合、ＦＰＣ端子の形成が困難になるという問題がある。
【０００８】
さらに、特許文献５には、フライングリードが露出している開口部の周囲に、金属薄板が形成されている例が示されている。しかしながら、この場合、フライングリードが露出している開口部が、金属薄板によって囲まれるため、ＦＰＣ端子との接合時に、ボンディングツールと金属薄板とが干渉し、フライングリードとＦＰＣ端子との接合が困難になるという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、外部接続基板と容易かつ確実に接合することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ヘッドスライダが実装されるヘッド部から、外部接続基板が接合されるテール部に延びるサスペンション用基板において、絶縁層と、前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の他方の面に設けられた配線層であって、複数の配線と、前記配線の各々に接続され、前記外部接続基板の外部端子に接合可能な接続端子と、を有する前記配線層と、を備え、前記金属支持層は、前記テール部に設けられ、金属開口部を含む金属枠体部を有し、前記接続端子は、前記金属開口部上で並列配置されて、前記金属開口部に露出しており、前記金属枠体部において、前記接続端子の並列方向の延長線上の少なくとも一方の側に、金属切欠部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１１】
上述した本発明によれば、金属枠体部において、接続端子の並列方向の延長線上の少なくとも一方の側に、金属切欠部が設けられている。このことにより、サスペンション用基板のテール部を外部接続基板に接合する際、接続端子を外部接続基板の外部端子に接合するためのボンディングツールが、外部端子に対して多少位置ずれした場合であっても、金属枠体部に干渉することを防止できる。また、金属枠体部によって、テール部の構造強度を確保することができ、テール部が変形することを防止できる。このため、接続端子を外部接続基板の外部端子に容易かつ確実に接合することができる。
【００１２】
なお、上述したサスペンション用基板においては、前記接続端子は、当該サスペンション用基板の延びる方向に沿って並列しており、前記金属切欠部は、前記接続端子に対して前記ヘッド部とは反対側に配置されている、ことが好ましい。このことにより、複数のサスペンション用基板がフレームに連結された状態で作製されて、このフレームから断裁して個々のサスペンション用基板が得られる場合には、サスペンション用基板がフレームに連結された状態において、金属切欠部の周囲領域を、フレームによって支持することができる。このため、金属切欠部によってボンディングツールが金属枠体部に干渉することを防止できると共に、製造時におけるテール部の構造強度を確保することができる。
【００１３】
また、上述したサスペンション用基板においては、前記接続端子は、当該サスペンション用基板の延びる方向に沿って並列しており、前記金属切欠部は、前記接続端子に対して前記ヘッド部の側に配置されている、ことが好ましい。この場合、前記絶縁層は、前記接続端子の前記ヘッド部の側に配置された前記金属切欠部を覆う絶縁覆部を有している、ことが更に好ましい。このことにより、金属切欠部によってボンディングツールが金属枠体部に干渉することを防止できると共に、絶縁覆部によって、金属切欠部の周囲領域を補強することができ、テール部の構造強度を確保することができる。
【００１４】
また、上述したサスペンション用基板においては、前記接続端子は、当該サスペンション用基板の延びる方向に沿って並列しており、前記金属切欠部は、前記接続端子の両側に配置されている、ことが好ましい。この場合、前記絶縁層は、前記接続端子の前記ヘッド部の側に配置された前記金属切欠部を覆う絶縁覆部を有している、ことが更に好ましい。このことにより、接続端子の両側に金属切欠部が配置されるため、ボンディングツールが金属枠体部に干渉することをより一層防止できる。また、絶縁覆部によって、金属切欠部の周囲領域を補強することができ、テール部の構造強度を確保することができる。
【００１５】
また、上述したサスペンション用基板においては、前記接続端子は、当該サスペンション用基板の延びる方向とは直交する方向に沿って並列しており、前記金属切欠部は、前記接続端子の少なくとも一方の側に配置されている、ことが好ましい。このことにより、接続端子が、サスペンション用基板の延びる方向に直交する方向に沿って並列されている場合においても、ボンディングツールが金属枠体部に干渉することを防止すると共に、テール部の構造強度を確保することができる。
【００１６】
また、上述したサスペンション用基板においては、前記金属切欠部は、平面視で、前記金属枠体部を貫通するように形成されている、ことが好ましい。このことにより、ボンディングツールが金属枠体部に干渉することをより一層防止できる。
【００１７】
また、上述したサスペンション用基板においては、前記金属開口部は、前記接続端子の並列方向に沿って矩形状に形成されており、前記接続端子の並列方向に直交する方向における前記金属切欠部の切欠寸法は、当該方向における前記金属開口部の幅寸法と同一である、ことが好ましい。このことにより、ボンディングツールが金属枠体部に干渉することをより一層防止できる。
【００１８】
また、上述したサスペンション用基板においては、前記金属開口部は、前記接続端子の並列方向に沿って矩形状に形成されており、前記接続端子の並列方向に直交する方向における前記金属切欠部の切欠寸法は、当該方向における前記金属開口部の幅寸法より小さい、ことが好ましい。このことにより、ボンディングツールが金属枠体部に干渉することをより一層防止できる。また、金属切欠部の切欠寸法が、金属開口部の幅寸法より小さいことから、テール部の構造強度をより一層確保することができる。
【００１９】
また、上述したサスペンション用基板においては、前記金属切欠部は、平面視で、前記金属開口部に向かって開口するように凹状に形成されている、ことが好ましい。このことにより、ボンディングツールが金属枠体部に干渉することを防止できる。また、金属切欠部が凹状に形成されていることから、テール部の構造強度をより一層確保することができる。
【００２０】
本発明は、ベースプレートと、前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた上述のサスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２１】
本発明は、上述のサスペンションと、サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２２】
本発明は、上述のヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、外部接続基板と容易かつ確実に接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、テール部を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、金属枠体部を示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【図７】図７（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、フライングリードをＦＰＣ基板のＦＰＣ端子に接合する方法を説明する図であって、フライングリードの並列方向に沿った断面構造を示す図である。
【図８】図８は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、フライングリードをＦＰＣ基板のＦＰＣ端子に接合する方法を説明する平面図である。
【図９】図９（ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板において、金属枠体部の変形例を示す平面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板において、テール部を示す平面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板において、テール部を示す平面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板において、テール部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
第１の実施の形態
図１乃至図９を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２６】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、後述するヘッドスライダ（図５参照）１１２が実装されるヘッド部２から、ＦＰＣ基板（外部接続基板、フレキシブルプリント基板）１３１が実装されるテール部３に延びるように形成されている。なお、本実施の形態におけるヘッド部２は、実装されるヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド端子３２に近接した領域を意味し、テール部３は、ＦＰＣ基板１３１に接続される後述するフライングリード３３に近接した領域を意味している。
【００２７】
図１および図７に示すように、サスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を備えている。このうち配線層３０は、読取配線および書込配線を含む複数の配線３１と、各配線３１に接続され、ＦＰＣ基板１３１（図７参照）のＦＰＣ端子（外部端子）１３３に接合可能な矩形状のフライングリード（接続端子）３３と、を有している。なお、各フライングリード３３には、さらに試験線３４が接続されており、サスペンション用基板１の製造時に、各配線３１の導通検査などを行うことができるようになっている。
【００２８】
図１乃至図３に示すように、金属支持層２０は、テール部３に設けられ、金属開口部２１を含む金属枠体部２２を有している。また、絶縁層１０には、金属開口部２１に対応するように絶縁開口部１１が設けられている。金属開口部２１および絶縁開口部１１上で、フライングリード３３は、サスペンション用基板１の延びる方向に沿って並列配置され（縦並列タイプ）、金属開口部２１および絶縁開口部１１に露出している。すなわち、本実施の形態においては、テール部３は、図１および図２に示すように、サスペンション用基板１の延びる方向に沿って細長状に延びるように矩形状に形成されており、金属開口部２１および絶縁開口部１１が、テール部３の長手方向に沿って矩形状に形成され、これら金属開口部２１および絶縁開口部１１上で、フライングリード３３が、テール部３の長手方向に沿って並列配置されている。
【００２９】
金属枠体部２２において、フライングリード３３の並列方向の延長線上の少なくとも一方の側に、金属切欠部２３が設けられている。図２および図３に示すように、金属切欠部２３は、フライングリード３３に対してヘッド部４とは反対側に配置されており、平面視で、金属枠体部２２を貫通するように形成されている。フライングリード３３の長手方向（並列方向に直交する方向）における金属切欠部２３の切欠寸法（図３に示すＡ寸法）は、当該長手方向における金属開口部２１の幅寸法（図３に示すＢ寸法）と同一となっており、結果として、本実施の形態における金属枠体部２２は、Ｕ字状に形成されている。なお、同一とは、当然のことながら、厳密な意味での同一という意味ではなく、金属枠体部２２の形状がＵ字状とみなすことができる程度に金属切欠部２３が形成されている場合を含む概念として用いている。また、絶縁層１０には、金属切欠部２３に対応するように形成された絶縁切欠部１２が設けられており、絶縁層１０は、テール部３において、金属枠体部２２と同様にしてＵ字状に形成されている。
【００３０】
ところで、図１に示すサスペンション用基板１は、複数のサスペンション用基板１がフレーム５０（図２において、その一部のみを示す）に連結された状態で作製されて、このフレーム５０から断裁して得られるようになっている。そして、図２に示すように、サスペンション用基板１とフレーム５０との間の断裁領域においては、断裁カッター（図示せず）の摩耗を低減するために、金属支持層２０が切り欠かれて形成された断裁溝５１が設けられている。本実施の形態における金属切欠部２３は、この断裁溝５１に連通している。
【００３１】
また、絶縁層１０上には、図１および図２に示す配線層３０の配線３１および試験線３４を覆い、配線３１および試験線３４の腐食を防止するための保護層４０（図７参照）が設けられている。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層４０は省略している。
【００３２】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００３３】
絶縁層１０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層１０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層１０の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ８μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層２０と各配線３１との間の絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００３４】
配線３１は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、配線３１の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、配線３１の厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ９μｍ〜１２μｍであることが好ましい。このことにより、配線３１の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、試験線３４は、配線３１と同一の材料および同一の厚みからなっている。
【００３５】
ヘッド端子３２およびフライングリード３３は、配線３１と同一の材料および同一の厚みからなっており、それぞれの露出された部分に金めっきが施されている。
【００３６】
金属支持層２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、好ましくはステンレスを用いることが好適である。金属支持層２０の厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２０μｍとすることができる。このことにより、金属支持層２０の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
【００３７】
保護層４０の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。
【００３８】
次に、図４により、本実施の形態におけるサスペンション１０１について説明する。図４に示すサスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられ、サスペンション用基板１の金属支持層２０を保持するロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられたサスペンション用基板１と、を備えている。
【００３９】
続いて、図５により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション１１１について説明する。図５に示すヘッド付サスペンション１１１は、上述したサスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド部２に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。
【００４０】
次に、図６により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図６に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図７参照）に接合されている。すなわち、サスペンション用基板１のフライングリード３３に、ＦＰＣ基板１３１の絶縁板１３３上に設けられたＦＰＣ端子１３２が接合されて、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。
【００４１】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。
【００４２】
本実施の形態におけるサスペンション用基板１をサブトラクティブ法により製造する場合、まず、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられた金属支持層２０と、絶縁層１０の他方の面に設けられた配線層３０と、を有する積層体（図示せず）を準備する。続いて、配線層３０が、所望の形状にエッチングされて、配線３１、ヘッド端子３２、フライングリード３３および試験線３４が形成される。次に、絶縁層１０上に、各配線３１および試験線３４を覆う保護層４０が形成されて、絶縁層１０が所望の形状にエッチングされる。この際、テール部３において、絶縁層１０が切り欠かれて絶縁開口部１１および絶縁切欠部１２が形成される。その後、金属支持層２０がエッチングされて、金属開口部２１を含む金属枠体部２２および金属切欠部２３が形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。なお、サスペンション用基板１は、アディティブ法により製造してもよい。
【００４３】
得られたサスペンション用基板１に、ベースプレート１０２およびロードビーム１０３が溶接により取り付けられて本実施の形態によるサスペンション１０１が得られる。このサスペンション１０１のヘッド部２に、ヘッドスライダ１１２が実装されて、図５に示すヘッド付きサスペンション１１１が得られる。
【００４４】
図５に示すヘッド付きサスペンション１１１がアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１のテール部３にＦＰＣ基板１３１が接合されて、図６に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。
【００４５】
サスペンション用基板１にＦＰＣ基板１３１を接合する場合、まず、サスペンション用基板１のフライングリード３３に対向するように、ＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２が位置合わせされる。続いて、図７（ａ）に示すように、ボンディングツール６０が超音波振動しながらフライングリード３３の上面に当接し、フライングリード３３を下方（ＦＰＣ端子１３２の側）へ押圧する。この際、フライングリード３３は、柔軟性を有しているため、ボンディングツール６０からの押圧力を受けて変形する。また、ボンディングツール６０は、図８に示すように、複数のフライングリード３３を一度に超音波接合可能な矩形状の断面を有しており、その長手方向が、フライングリード３３の並列方向に沿うようにフライングリード３３に押し当てられる。次に、ボンディングツール６０がフライングリード３３を押圧することにより、図７（ｂ）に示すように、フライングリード３３がＦＰＣ端子１３２に当接する。その後、フライングリード３３とＦＰＣ端子１３２との界面に超音波振動が伝播し、フライングリード３３とＦＰＣ端子１３２とが超音波接合される。このようにして、サスペンション用基板１のテール部３に、ＦＰＣ基板１３１が接合される。
【００４６】
図６に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で電気信号が伝送される。このうち、サスペンション用基板１においては、ヘッド端子３２とフライングリード３３とに接続された各配線３１により電気信号が伝送される。
【００４７】
このように本実施の形態によれば、金属枠体部２２において、フライングリード３３の並列方向の延長線上の少なくとも一方の側に、金属切欠部２３が設けられている。このことにより、フライングリード３３をＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２に接合する際、ボンディングツール６０が金属切欠部２３の方向に位置ずれした場合であっても、ボンディングツール６０が金属枠体部２２に干渉することを防止できる。また、金属枠体部２２によって、テール部３の構造強度を確保することができる。このため、フライングリード３３をＦＰＣ端子１３２に容易かつ確実に接合することができる。また、金属切欠部２３が設けられることにより、より大きなサイズのボンディングツール６０を用いることもでき、フライングリード３３の個数によらずにボンディングツール６０を兼用することも可能となる。
【００４８】
また、本実施の形態によれば、金属切欠部２３は、フライングリード３３に対して、ヘッド部２とは反対側に配置されている。このことにより、サスペンション用基板１を製造する際、サスペンション用基板１がフレーム５０に連結された状態においては、金属切欠部２３の周囲領域を、断裁溝５１を介して配置されたフレーム５０によって支持することができる。このため、製造時におけるテール部３の構造強度を確保することができ、テール部３が変形することを防止することができる。
【００４９】
さらに、本実施の形態によれば、金属切欠部２３は、平面視で、金属枠体部２２を貫通するように形成されて、金属枠体部２２がＵ字状に形成されている。このことにより、ボンディングツール６０が金属枠体部２２に干渉することをより一層防止できる。また、金属切欠部２３に対応するように絶縁切欠部１２が設けられていることにより、ボンディングツール６０が絶縁層１０に干渉することをも防止できる。このため、フライングリード３３をＦＰＣ端子１３２に容易かつ確実に接合することができる。
【００５０】
なお、本実施の形態においては、金属切欠部２３の切欠寸法が、金属開口部２１の幅寸法と同一である例について説明した。しかしながらこのことに限られることはなく、図９（ａ）に示すように、金属切欠部２３の切欠寸法（図９（ａ）におけるＡ寸法）が、金属開口部２１の幅寸法（図９（ｂ）におけるＢ寸法）より小さくなるようにしてもよい。この場合、テール部３の構造強度を増大させることができる。また、図９（ｂ）に示すように、金属切欠部２３が、平面視で、金属開口部２１に向かって開口するように、凹状かつ円弧状に形成されていてもよい。この場合、金属切欠部２３が、金属枠体部２２を貫通することがないため、ボンディングツール６０が金属枠体部２２に干渉することを防止しながら、テール部３の構造強度を増大させることができる。
【００５１】
第２の実施の形態
次に、図１０により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
【００５２】
図１０に示す第２の実施の形態においては、金属切欠部が、接続端子に対してヘッド部側に配置されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１０において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５３】
図１０に示すように、本実施の形態においては、金属切欠部２３は、フライングリード３３に対してヘッド部２側に配置されており、金属枠体部２２は、Ｕ字状に形成されている。
【００５４】
また、絶縁層１０は、フライングリード３３のヘッド部２側に配置された金属切欠部２３を覆う絶縁覆部１３を有している。すなわち、金属切欠部２３上に、絶縁覆部１３が設けられている。なお、絶縁層１０には、図２に示すような絶縁切欠部１２は設けられておらず、絶縁層１０は、テール部３において、矩形状に形成されている。なお、図示しないが、絶縁覆部１３上において、ボンディングツール６０との干渉を回避可能な位置に、フライングリード３３からヘッド端子３２に延びる配線３１を配置させてもよい。
【００５５】
このように本実施の形態によれば、フライングリード３３をＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２に接合する際、ボンディングツール６０が金属切欠部２３の方向に位置ずれした場合であっても、ボンディングツール６０が金属枠体部２２に干渉することを防止できる。また、金属枠体部２２によって、テール部３の構造強度を確保することができる。このため、フライングリード３３をＦＰＣ端子１３２に容易かつ確実に接合することができる。
【００５６】
また、本実施の形態によれば、金属切欠部２３が絶縁覆部１３によって覆われているため、金属切欠部２３によって分断された金属枠体部２２の部分を、絶縁覆部１３によって連結させることができる。このことにより、金属切欠部２３の周囲領域を補強することができ、テール部３の構造強度を増大させることができる。なお、ボンディングツール６０が絶縁層１０に干渉した場合であっても、絶縁層１０を撓ませることにより、フライングリード３３をＦＰＣ端子１３２に容易かつ確実に接合することができる。
【００５７】
第３の実施の形態
次に、図１１により、本発明の第３の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
【００５８】
図１１に示す第３の実施の形態においては、金属切欠部が、接続端子の両側に配置されている点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１１において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００５９】
図１１に示すように、本実施の形態においては、金属切欠部２３が、フライングリード３３の両側に配置されている。この結果として、本実施の形態における金属切欠部２３は、フライングリード３３の長手方向の両側に設けられた一対の金属枠体部分２２ａからなっている。
【００６０】
また、絶縁層１０は、フライングリード３３のヘッド部２側に配置された金属切欠部２３を覆う絶縁覆部１３を有している。すなわち、ヘッド部２側の金属切欠部２３上に、絶縁覆部１３が設けられている。また、絶縁層１０には、ヘッド部２とは反対側の金属切欠部２３に対応するように形成された絶縁切欠部１２が設けられており、絶縁層１０は、テール部３において、Ｕ字状に形成されている。
【００６１】
このように本実施の形態によれば、フライングリード３３をＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２に接合する際、ボンディングツール６０がフライングリード３３の並列方向のいずれかに位置ずれした場合であっても、ボンディングツール６０が金属枠体部２２に干渉することをより一層防止できる。また、フライングリード３３の長手方向の両側に配置された一対の金属枠体部分２２ａからなる金属枠体部２２によって、テール部３の構造強度を確保することができる。このため、フライングリード３３をＦＰＣ端子１３２に容易かつ確実に接合することができる。
【００６２】
また、本実施の形態によれば、ヘッド部２側の金属切欠部２３が絶縁覆部１３によって覆われているため、ヘッド部２側の金属切欠部２３によって分断された金属枠体部２２の部分を、絶縁覆部１３によって連結させることができる。このことにより、ヘッド部２側の金属切欠部２３の周囲領域を補強することができ、テール部３の構造強度を増大させることができる。なお、ボンディングツール６０が絶縁層１０に干渉した場合であっても、絶縁層１０を撓ませることにより、フライングリード３３をＦＰＣ端子１３２に確実に接合することができる。
【００６３】
第４の実施の形態
次に、図１２により、本発明の第４の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
【００６４】
図１２に示す第４の実施の形態においては、接続端子が、サスペンション用基板の延びる方向とは直交する方向に沿って並列している点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図１２において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６５】
図１２に示すように、本実施の形態においては、フライングリード３３は、サスペンション用基板１の延びる方向とは直交する方向に沿って並列配置されている（横並列タイプ）。すなわち、本実施の形態においては、テール部３は、サスペンション用基板１の延びる方向に沿って細長状に延びるように矩形状に形成されており、フライングリード３３は、テール部３の長手方向に直交する方向に沿って並列配置されている。
【００６６】
金属切欠部２３は、フライングリード３３の一方の側（図１２においてはフライングリード３３の左側）に配置されており、平面視で、金属枠体部２２を貫通するように形成されている。この金属切欠部２３の切欠寸法（図１２に示すＡ寸法）は、金属開口部２１の幅寸法（図１２に示すＢ寸法）より小さくなっており、結果として、本実施の形態における金属枠体部２２は、Ｃ字状に形成されている。また、絶縁層１０は、テール部３に設けられ、互いに分断されたヘッド部側の絶縁層部分１４およびテール部側の絶縁層部分１５を有しており、これらの絶縁層部分１４、１５の間に、絶縁開口部１１が形成されると共に、金属切欠部２３に対応するように絶縁切欠部１２が形成されている。
【００６７】
このように本実施の形態によれば、フライングリード３３をＦＰＣ基板１３１のＦＰＣ端子１３２に接合する際、ボンディングツール６０が金属切欠部２３の方向に位置ずれした場合であっても、ボンディングツール６０が金属枠体部２２に干渉することを防止できる。また、金属枠体部２２によって、テール部３の構造強度を確保することができる。このため、フライングリード３３をＦＰＣ端子１３２に容易かつ確実に接合することができる。
【００６８】
なお、本実施の形態においては、金属切欠部２３が、図１２において、フライングリード３３の左側に配置されている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、金属切欠部２３は、フライングリード３３の右側に配置されていてもよい。この場合においても、ボンディングツール６０が金属枠体部２２に干渉することを防止できると共に、テール部３の構造強度を確保することができる。さらには、金属切欠部２３が、フライングリード３３の両側に配置されていてもよい。この場合には、ボンディングツール６０が金属枠体部２２に干渉することをより一層防止できる。
【００６９】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、当然のことながら、本発明の要旨の範囲内で、これらの実施の形態を、部分的に適宜組み合わせることも可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１      サスペンション用基板
２      ヘッド部
３      テール部
１０    絶縁層
１１    絶縁開口部
１２    絶縁切欠部
１３    絶縁覆部
１４    ヘッド部側の絶縁層部分
１５    テール部側の絶縁層部分
２０    金属支持層
２１    金属開口部
２２    金属枠体部
２２ａ  金属枠体部分
２３    金属切欠部
３０    配線層
３１    配線
３２    ヘッド端子
３３    フライングリード
３４    試験線
４０    保護層
５０    フレーム
５１    断裁溝
６０    ボンディングツール
１０１  サスペンション
１０２  ベースプレート
１０３  ロードビーム
１１１  ヘッド付サスペンション
１１２  ヘッドスライダ
１２１  ハードディスクドライブ
１２２  ケース
１２３  ディスク
１２４  スピンドルモータ
１２５  ボイスコイルモータ
１２６  アーム
１３１  ＦＰＣ基板
１３２  ＦＰＣ端子
１３３  絶縁板
【図１】
0006016047.tif 000002
【図２】
0006016047.tif 000003
【図３】
0006016047.tif 000004
【図４】
0006016047.tif 000005
【図５】
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【図６】
0006016047.tif 000007
【図７】
0006016047.tif 000008
【図８】
0006016047.tif 000009
【図９】
0006016047.tif 000010
【図１０】
0006016047.tif 000011
【図１１】
0006016047.tif 000012
【図１２】
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