(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する複数の吐出口と、前記吐出口から液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、複数の基板電極と、を有する記録素子基板と、
前記記録素子基板が配置される開口部と、複数の配線基板電極と、を有する電気配線基板と、
前記基板電極と前記配線基板電極とを接続する、前記エネルギー発生素子を駆動する信号を伝達するためのワイヤーと、
前記ワイヤーに並列して形成され、前記基板電極と前記配線基板電極とを接続し、前記エネルギー発生素子の駆動には寄与しない第１のダミーワイヤーと、
前記ワイヤーを覆って封止する封止材と、を備え、
前記記録素子基板の厚み方向に関する前記第１のダミーワイヤーの高さは前記ワイヤーよりも高く、前記第１のダミーワイヤーの一部は前記封止材から露出している、記録ヘッド。
【請求項２】
前記基板電極と前記配線基板電極とを接続する、前記エネルギー発生素子の駆動には寄与しない第２のダミーワイヤーを備え、
前記厚み方向に関する前記第２のダミーワイヤーの高さは前記ワイヤーよりも高く、かつ、前記第１のダミーワイヤーよりも低く、前記第２のダミーワイヤーは前記封止材で覆われている、請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
前記ワイヤーと前記第１のダミーワイヤーと前記第２のダミーワイヤーとは互いに沿って配されている請求項２に記載の記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の記録液を吐出して記録動作を行う記録装置に適用される記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１９は、一般的なインクジェット記録装置に搭載される記録ヘッド１０００のインク吐出面を示す斜視図である。そして、図２０は、図１９に示したインク吐出面の反対側から示す斜視図である。
【０００３】
記録ヘッド１０００が備える記録素子基板１１００は、発熱抵抗体を有する電気熱変換素子によってインクを加熱し、膜沸騰の作用により吐出口１１０１からインク滴を吐出させる。
【０００４】
電気配線基板１２００は、開口部に組み込まれる記録素子基板１１００と電気的に接続され、コンタクト部１２０１から入力される、装置本体（不図示）からの駆動信号等を記録素子基板１１００に印加する。記録素子基板１１００と電気配線基板１２００の電気接続部は、封止材１３００によって保護されている。
【０００５】
支持部材１４００は、記録素子基板１１００と電気配線基板１２００が保持固定されている。また、支持部材１４００は、記録素子基板１１００にインクを供給するためのインク注入口１４０１を有している。支持部材１４００には、インク注入口１４０１にフィルタ１５００及びシールゴム１６００が設けられており、インクタンクからのインクを記録素子基板１１００へと導く流路が形成されている。
【０００６】
図２１は、図１９中のＡ部を示す拡大図であり、説明の便宜上、封止材１３００を透視して示している。そして、図２２は、図２１に示す部分を示す平面図である。そして、図２３は、図２２中のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図である。
【０００７】
記録素子基板１１００は、発熱抵抗体を含む電気回路を備えるヒーターボード１１０４と、吐出口１１０１が形成されているオリフィスプレート１１０３とから構成されている。ヒーターボード１１０４には、複数の電極１１０２が設けられている。
【０００８】
電気配線基板１２００としては、一般的に一層または二層のＦＰＣ基板（フレキシブルプリント回路基板）やＴＡＢフィルムが用いられる。例えば一層のＦＰＣ基板は、ベースフィルム１２０３の表面に配線１２０２が設けられ、その表面にはカバーフィルム１２０４が設けられている。カバーフィルムの開口部から露出した配線部分は、一般的に金メッキ処理が施されて、電気接続端子となる。
【０００９】
図２４に示すように、記録素子基板１１００の電極１１０２と電気配線基板１２００の配線１２０２は、ワーヤーボンディングの金ワイヤー１７００によって電気的に接続されている。その電気接続部は、封止材１３００によって保護されている。封止材１３００は、オリフィスプレート１１０３からカバーフィルム１２０４にわたって封止するように設けられている。
【００１０】
封止材１３００を塗布する際は、記録ヘッドを駆動するための本ワイヤーの他に、電気的に接続されないダミーワイヤーを用いて、封止材１３００の垂れ防止、塗布工程の補助、封止部の補強などが行われている。
【００１１】
特許文献１には、ワイヤーの頂点の高さよりも高い頂点を有するダミーワイヤーを備える半導体装置が開示されている。この半導体装置は、落下してくる板状のタブレットレジンをダミーワイヤーで受け封止を行うことによって構成されている。
【００１２】
特許文献２には、ワイヤー群の外側にダミーワイヤーが設けられたインクジェット記録ヘッドが開示されている。このインクジェット記録ヘッドは、塗布した封止材１３００がダミーワイヤーに広がることによって、外側寄りの本ワイヤーが保護されることで構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平７−３３５６８０号公報
【特許文献２】特開平８−３３６９６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
図２３中の二点鎖線は、封止材１３００の表面形状を示す仮想ライン１３０１を示している。インクジェット記録ヘッドは、記録紙などの被記録材との間隔が狭いほど記録品位が向上するので、オリフィスプレート１１０３よりも突出している封止材１３００の高さｈ５を低くすることが重要である。このため、封止材１３００の高さｈ５を規定値以下になるように管理する必要がある。
【００１５】
しかし、特許文献１に記載の半導体装置の封止方法では、タブレットレジンの落下による衝撃をダミーワイヤーが吸収しているので、ダミーワイヤーが変形し、封止材の高さが安定しないおそれがある。
【００１６】
また、特許文献２に記載のインクジェット記録ヘッドは、封止材の塗布量と封止材の広がりとによって封止材の高さを制御している。しかし、封止材は、製造ロットによる粘度等の物性値のバラツキや時間の経過に伴う変化があるので、封止材の高さを一定に保つために、封止材の高さの検査を頻繁に行い、塗布条件の調整を行っていく必要がある。
【００１７】
そこで、本発明は、上記従来技術の問題点に着目してなされたものであり、以下の目的を達成するものとなっている。
【００１８】
すなわち、本発明の目的は、記録ヘッドの封止材の高さが規定の上限位置を超えているか否かを簡潔的に判断できる構成にすることで、封止工程へのフィードバックを迅速に行い、封止材の高さのバラツキを減らし、記録ヘッドの記録品位を向上させることある。
【００１９】
また、もう１つの課題として、封止材の高さが低すぎた場合、電気接続部の被覆部分、特に突出している金ワイヤー１７００の被覆厚みｔ７が薄くなり、電気的な信頼性が低下する可能性がある。
【００２０】
したがって、本発明の第２の目的は、記録ヘッドの封止材の高さが規定の下限位置を下回っているか否かを簡潔に判断できる構成とする。これによって、封止工程へのフィードバックを迅速に行い、封止材の高さのバラツキを減らし、記録ヘッドの電気的な信頼性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上述した目的を達成するために、本発明に係る記録ヘッドは、液体を吐出する複数の吐出口と、吐出口から液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、複数の基板電極と、を有する記録素子基板を備える。また、記録ヘッドは、記録素子基板が配置される開口部と、複数の配線基板電極と、を有する電気配線基板を備える。また、記録ヘッドは、基板電極と配線基板電極とを接続する、エネルギー発生素子を駆動する信号を伝達するためのワイヤーと、ワイヤーに並列して形成され、基板電極と配線基板電極とを接続し、エネルギー発生素子の駆動には寄与しない第１のダミーワイヤーと、ワイヤーを覆って封止する封止材と、を備える。記録素子基板の厚み方向に関する第１のダミーワイヤーの高さはワイヤーよりも高く、第１のダミーワイヤーの一部は封止材から露出している。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、封止材の塗布状態の高さを、目視または画像処理で簡潔に判断することが可能となり、封止状態の検査時間を短縮することができる。このため、封止状態について封止工程へのフィードバックを迅速に行えるので、封止材の高さのバラツキを減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドの要部を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドの要部を示す平面図である。
【図３】図２中のＣ−Ｃ線に沿って示す断面図である。
【図４】封止材が塗布された状態を示す斜視図である。
【図５】封止材の塗布量が不足している状態を示す斜視図である。
【図６】複数の記録素子基板が設けられたインクジェット記録ヘッドの一例を示す斜視図である。
【図７】第２の実施形態のインクジェット記録ヘッドの要部を示す斜視図である。
【図８】第２の実施形態のインクジェット記録ヘッドの要部を示す平面図である。
【図９】図８中のＤ−Ｄ線に沿って示す断面図である。
【図１０】封止材が塗布された状態を示す斜視図である。
【図１１】第３の実施形態のインクジェット記録ヘッドの要部を示す斜視図である。
【図１２】第３の実施形態のインクジェット記録ヘッドの要部を示す平面図である。
【図１３】図１２中のＥ−Ｅ線に沿って示す断面図である。
【図１４】封止材が塗布された状態を示す斜視図である。
【図１５】第４の実施形態のインクジェット記録ヘッドの要部を示す斜視図である。
【図１６】第４の実施形態のインクジェット記録ヘッドの要部を示す平面図である。
【図１７】図１６中のＦ−Ｆ線に沿って示す断面図である。
【図１８】封止材が塗布された状態を示す斜視図である。
【図１９】本発明に関連するインクジェット記録ヘッドを示す斜視図である。
【図２０】本発明に関連するインクジェット記録ヘッドをインク吐出面の反対側から示す斜視図である。
【図２１】図１９中のＡ部を示す拡大図である。
【図２２】図２１に示したＡ部を示す平面図である。
【図２３】図２２中のＢ−Ｂ線に沿って示す断面図である。
【図２４】封止材が塗布された状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、実施形態のインクジェット記録ヘッド構成、及び作用を、図面を参照して説明する。
【００２５】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドの要部を示す斜視図であり、説明の便宜上、封止材を透視して示す。そして、図２は、図１に示した部分を示す平面図である。そして、図３は、図２中のＣ−Ｃ線に沿って示す断面図である。
【００２６】
記録素子基板１１００は、Ｓｉチップの表面に電気回路が設けられたヒーターボード１１０４と、樹脂材料を用いてフォトリソグラフィ技術によって吐出口等が形成されたオリフィスプレート１１０３と、を備えて構成されている。ヒーターボード１１０４は、吐出口から液体としてのインクを吐出するために利用される吐出エネルギーを発生するエネルギー発生素子としてのヒータを有している。
【００２７】
ヒーターボード１１０４は電極部を有しており、電極部に、金メッキされた複数の電極１１０２と複数の電極１１０５が設けられている。電極１１０２は、記録素子基板１１００を駆動するためにプリンタ本体と電気的に接続される本ワイヤーに接続される。一方、電極１１０５は、記録素子基板１１００の駆動に寄与しないダミーワイヤーと接続される。記録素子基板１１００の主面上において、電極１１０５は電極１１０２よりも内側に設けられている。記録素子基板１１００は、基板接着剤によって支持部材１４００の上に接着固定されている。基板接着剤は、紫外線の照射及び加熱によって硬化する紫外線・熱硬化併用型のものであり、インクに対して耐性を有するものが使用される。
【００２８】
電気配線基板１２００としては、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント回路基板）が用いられる。ＦＰＣ基板は、ベースフィルムの厚みが０．０２５ｍｍ〜０．０５０ｍｍのポリイミド等のフィルムであり、幅が０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度、厚みが０．０１ｍｍ〜０．０２ｍｍの銅からなる配線１２０２と配線１２０５を備えている。そして、電気配線基板１２００の表面には、カバーフィルム１２０４が設けられている。また、電気配線基板１２００は、記録素子基板１１００を組み込むための開口部を有している。この開口部の縁部には、配線１２０２及び配線１２０５の一部が露出されて電極部が形成されており、この電極部に金メッキ処理が施されている。カバーフィルム１２０４は、厚みが０．００４ｍｍ〜０．０５０ｍｍのアラミド樹脂、または０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度のポリイミド等からなるフィルムであり、接着剤によって配線を覆うように設けられている。接着剤の厚みは０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度である。配線１２０２は、記録素子基板１１００に駆動信号を付与するために、プリンタ本体と電気的に接続される本ワイヤーに接続される。一方、配線１２０５は、記録素子基板１１００の駆動に寄与しないダミーワイヤーに接続される。電気配線基板１２００の記録素子基板１１００を組み込むための開口部の縁部に設けられた配線１２０５のワイヤーボンディング位置は、図３に示すように、配線１２０２のワイヤーボンディング位置よりも開口部の外側に配置されている。
【００２９】
そして、電気配線基板１２００も、接着剤によって支持部材１４００の上に接着固定されて支持されている。この接着剤も、上述の基板接着剤と同様に、紫外線の照射及び加熱によって硬化する紫外線・熱硬化併用型のもので、インクに対して耐性を有するものが使用される。
【００３０】
そして、記録素子基板１１００の電極部の電極１１０２と、電気配線基板１２００の電極部の配線１２０２の端部とが、ワーヤーボンディングの金ワイヤー（本ワイヤー）１７００によって電気的に接続される。
【００３１】
そして、電極１１０５と配線１２０５とがダミーワイヤーによって接続される。基準部材であるダミーワイヤーとしては、封止材の高さ（塗布高さ）の上限位置の目安となる第１のダミーワイヤー１８００と、封止材の高さの下限位置の目安となる第２のダミーワイヤー１９００との２種類が設けられている。
【００３２】
図３に示すように、封止材の高さの上限位置の目安となる第１のダミーワイヤー１８００は、オリフィスプレート１１０３からの封止材の高さの上限位置である高さｈ１を頂点として形成されている。また、封止材の高さの下限位置の目安となる第２のダミーワイヤー１９００は、本ワイヤー１７００の被覆厚みの下限値ｔ１を保って形成されている。封止材の被覆厚みは、本ワイヤー１７００の長手方向の全域にわたって保たれる必要がある。このため、ワイヤーの頂点だけでなく、例えば、本ワイヤー１７００が斜めに延ばされている部分の被覆厚みも下限値ｔ２に保つなど、本ワイヤー１７００の全域で保たれることが良い。ｔ１＝ｔ２となっている。
【００３３】
図３中の二点鎖線は、封止材の表面形状を示す仮想ライン１３０１である。封止材の高さが、２種類のダミーワイヤー１８００，１９００の頂点の間の位置にあり、かつ封止材の表面の全域において、下限位置の目安となる第２のダミーワイヤー１９００の位置よりも下方にならなければ、適正な塗布量であることが目視で容易に判断できる。図４は、封止材が塗布された状態を示す斜視図である。封止材１３００は、記録素子基板１１００と電気配線基板１２００との電気接続部を覆い、オリフィスプレート１１０３からカバーフィルムにわたって塗布される。そして、封止材１３００の塗布量が適正であれば、上限位置の目安となる第１のダミーワイヤー１８００だけが封止材１３００から露出する状態になる。本実施形態では、例えば、記録素子基板１１００からのワイヤーの高さ８０μｍに対して、上限位置の目安となる第１のダミーワイヤー１８００は、高さが３００μｍの頂上部を有するように形成されている。また、下限位置の目安となる第２のダミーワイヤー１９００の形状は、ワイヤーの被覆厚みが１００μｍになるように形成している。つまり、第２のダミーワイヤー１９００は、記録素子基板１１００からの高さが１８０μｍである頂上部を有する形状に形成されている。これにより、封止材１３００の頂点が、記録素子基板１１００から２４０μｍの高さが中心値となるように、封止材１３００を塗布することができる。
【００３４】
また、図５は、封止材１３００の塗布量が不足している状態を示す斜視図である。封止材１３００の塗布量が下限である場合は、下限位置の目安となる第２のダミーワイヤー１９００の少なくとも１本が露出した状態となる。封止材１３００の塗布量が更に不足している場合には、第２のダミーワイヤー１９００の外形よりも封止材１３００の表面が下回った状態となるので、塗布量の不足を容易に判断することができる。
【００３５】
各ワイヤーの平面的な配置に関しては、図２に示すように、本ワイヤー１７００の配列方向における外側の両側に下限位置の目安となる第２のダミーワイヤー１９００が設けられている。このように、電気接続部には、本ワイヤー１７００群の上方に上限位置の目安となる第１のダミーワイヤー１８００と、下限位置の目安となる第２のダミーワイヤー１９００とが複数本設けられている。第１及び第２のダミーワイヤー１８００，１９００は、封止材１３００の塗布量の目安として機能させるために、各ダミーワイヤー１８００，１９００の間でメニスカスを張らないように十分な間隔をあけて配置する必要がある。
【００３６】
以上のように構成されたインクジェット記録ヘッドは、封止材１３００の高さが規定の上限位置を超えているか否かを、目視または画像処理で簡潔に判断することが可能となる。このため、塗布状態の検査時間を短縮することができるので、封止工程へのフィードバックを迅速に行える。そのため、封止材１３００の高さのバラツキを減らし、記録ヘッドの記録品位を向上させることができる。
【００３７】
また、封止材１３００の高さが所定の下限位置を下回っているか否かについても、目視または画像処理で簡潔に判断できる構成とすることが可能となり、塗布状態の検査時間を短縮することができるので、封止工程へのフィードバックを迅速に行える。そのため、封止材１３００の高さのバラツキを減らし、記録ヘッドの電気的な信頼性を向上させることができる。
【００３８】
また、図６は、４個の記録素子基板１１００が設けられた記録ヘッド１０００の一例を示す斜視図である。特に、本発明は、このように封止材１３００が複数箇所に塗布されている記録ヘッドにおいて有効である。封止材１３００の高さが上限位置を超えているか否か、また、封止材１３００の高さが下限位置を下回っているか否かを簡潔に判断し、複数の封止材１３００の高さのバラツキを軽減することが可能になり、上述のような効果を得ることができる。
【００３９】
（第２の実施形態）
図７は、第２の実施形態のインクジェット記録ヘッドの要部を示す斜視図であり、説明の便宜上、封止材１３００を透視して示す。図８は、図７に示した要部を示す平面図である。図９は、図８中のＤ−Ｄ線に沿って示す断面図である。図１０は、封止材１３００が塗布された状態を示す斜視図である。
【００４０】
第２の実施形態は、上限位置の目安となる第１のダミーワイヤー１８００の変形例である。下限位置の目安となる第２のダミーワイヤー１９００は、第１の実施形態と同様に、本ワイヤー１７００の形状に沿って設けられている。一方、上限位置の目安となる第１のダミーワイヤー１８００は、図７に示すように、記録素子基板１１００上にだけ設けられている。図９に示すように、記録ヘッドの構成において、ワイヤー形状としては、電気配線基板１２００側に比べて記録素子基板１１００側の方が、封止材１３００の高さが高くなり易い。このため、記録素子基板１１００の上だけに上限位置の目安となる第１のダミーワイヤー１８００を設けることもできる。電気配線基板１２００側が高くなる場合には、上限位置の目安となる第１のダミーワイヤー１８００を電気配線基板１２００側に設けた方が好ましい。
【００４１】
第１のダミーワイヤー１８００を配置する位置は、図８に示すように、本ワイヤー１７００が高くなり易い電極１１０２群の配列に設けられても良い。そして、図１０に示すように、封止材１３００を電気接続部に塗布したときに、第１の実施形態と同様に、封止材１３００の表面と、第１のダミーワイヤー１８００及び第２のダミーワイヤー１９００との位置関係を目視により確認する。このとき、封止材１３００の高さの上限位置の目安となる第１のダミーワイヤー１８００が露出し、かつ、封止材１３００の高さの下限位置の目安となる第２のダミーワイヤー１９００よりも下回っていなければ、封止材１３００の塗布量が適正であると判断できる。
【００４２】
第２の実施形態のように構成されたインクジェット記録ヘッドは、電気配線基板１２００に上限位置の目安となる第１のダミーワイヤー１８００を構成するためのダミー配線を設ける必要がなく、構成を簡略化できる。
【００４３】
（第３の実施形態）
図１１は、第３の実施形態のインクジェット記録ヘッドの要部を示す斜視図であり、説明の便宜上、封止材１３００を透視して示す。図１２は、図１１に示した要部を示す平面図である。図１３は、図１２中のＥ−Ｅ線に沿って示す断面図である。図１４は、封止材１３００が塗布された状態を示す斜視図である。
【００４４】
図１１に示すように、第３の実施形態では、記録素子基板１１００と電気配線基板１２００が、本ワイヤー１７００を介して電気的に接続されている。記録素子基板１１００の上の電極１１０２群に隣接する位置には、上限位置の目安となる柱状部材としての複数の第１の円柱１８０１と、下限位置の目安となる柱状部材としての複数の第２の円柱１９０１が配置されている。
【００４５】
図１３に示すように、第１の円柱１８０１は、封止材１３００の上限高さｈ３を有しており、第２の円柱１９０１は、封止材１３００の被覆厚みｔ３の下限と等しい高さを有している。図１３中の二点鎖線は、封止材１３００の表面形状の仮想ライン１３０１を示している。本ワイヤー１７００の頂点付近の封止材１３００の被覆厚みｔ３に対して、封止材１３００の表面が傾斜されて形成されている部分の被覆厚みｔ４が明らかに厚い場合は、本ワイヤー１７００の頂点付近だけに、下限位置の目安となる第２の円柱１９０１を配置する。このように第２の円柱１９０１を配置することで、構成を簡素化することができる。被覆厚みｔ４の量が明らかでない場合は、第１の実施形態と同様に、本ワイヤー１７００の形状に沿った下限位置の目安となるダミーワイヤー１９００と、上限位置の目安となる円柱１８０１とを組み合わせた方が効果的である。
【００４６】
各円柱１８０１，１９０１の平面的な配置に関しては、図１２に示すように、第１の実施形態と同様に、本ワイヤー１７００の配列方向における外側の両側に下限位置の目安となる第２の円柱１９０１を配置する。このように、電気接続部には、本ワイヤー１７００の電極１１０２群の横に隣接して上限位置の目安となる第１の円柱１８０１と、下限位置の目安となる第２の円柱１９０１とを複数本配置することが効果的である。
【００４７】
円柱の形成に関しては、フォトリソグラフィ技術を用いて樹脂材料で構成することも可能であるが、ボールバンプを積層することで形成することも可能である。ボールバンプの積層に関しては公知の技術であり、例えば、特開平１０−５８６８６号には、積み重ねたボールバンプでインナーリードボンディングを行う例が記載されている。また、特開２００５−３５３９０８号には、積み重ねたボールバンプで、複数段重ねられた電子デバイスをフリップチップ実装する例が記載されている。
【００４８】
本実施形態では、例えば、本ワイヤー１７００の高さが記録素子基板１１００上から８０μｍの場合、上限位置の目安となる第１の円柱１８０１は、１段の高さが６０μｍであるボールバンプを５段重ねて高さを３００μｍに形成する。また、この場合、下限位置の目安となる第２の円柱１９０１は、１段の高さが６０μｍであるボールバンプを３段重ねて１８０μｍに形成することができる。積層されたボールバンプの最上面は、先端が平坦なキャピラリーを用いてレベリングを行っている。
【００４９】
そして、図１４に示すように、封止材１３００を電気接続部に塗布したときに、第１の実施形態と同様に、封止材１３００の表面と、上限位置の目安となる第１の円柱１８０１及び下限位置の目安となる第２の円柱１９０１との位置関係を目視により確認する。このとき、封止材１３００から第１の円柱１８０１が露出し、かつ、第２の円柱１９０１の頂点よりも封止材１３００が下回っていなければ、封止材１３００の塗布量が適正であると判断できる。
【００５０】
第３の実施形態のように構成されたインクジェット記録ヘッドによれば、電気配線基板に、上限位置の目安となるダミーワイヤーを構成するためのダミー配線を設ける必要がなく、構成を簡略化できる。
【００５１】
（第４の実施形態）
図１５は、第４の実施形態のインクジェット記録ヘッドの要部を示す斜視図であり、説明の便宜上、封止材１３００を透視して示す。図１６は、図１５に示した要部を示す平面図である。図１７は、図１６中のＦ−Ｆ線に沿って示す断面図である。図１８は、封止材１３００が塗布された状態を示す斜視図である。
【００５２】
第４の実施形態では、図１５に示すように、封止材１３００の高さの上限位置及び下限位置の目安となる壁状部１８０２が電気配線基板１２００上に設けられている。壁状部１８０２は、記録素子基板１１００の厚み方向に直交する平面において、電気接続部の周囲を取り囲むコ字状の壁形状に形成されている。そして、壁状部１８０２は、上限位置の目安となる基準面としての上面１８０３を有しており、この上面１８０３が記録素子基板１１００の上面から高さｈ４である位置に形成されている。また、壁状部１８０２の内側面には、下限位置の目安となる基準線１９０２が形成されている。基準線１９０２は、本ワイヤー１７００が伸びる方向に沿って形成されており、基準線１９０２と本ワイヤー１７００との隙間が、最低被覆厚みｔ５、ｔ６（ｔ５＝ｔ６）を有するように形成されている。
【００５３】
そして、図１８に示すように、封止材１３００を電気接続部に塗布したときに、封止材１３００の表面と、封止材１３００の高さの上限位置の目安となる上面１８０３及び下限位置の目安となる基準線１９０２との位置関係を目視により確認する。このとき、封止材１３００の表面が上面１８０３から盛り上がることなく塗布され、かつ、基準線１９０２よりも上側に封止材１３００が塗布されているのが目視で確認できれば、封止材１３００の塗布量が適正であると判断できる。
【００５４】
さらに、図１７に示すように、壁状部１８０２は、記録素子基板１１００の厚み方向である上下方向の目安になるだけでない。壁状部１８０２は、記録素子基板１１００の厚み方向に直交する方向に対する位置の目安となる基準面としての側面１８０４ａ、１８０４ｂを有している。言い換えれば、壁状部１８０２は、記録素子基板１１００の厚み方向に直交する平面において、吐出口１１０１側に向かう方向（複数の吐出口１１０１の配列方向）への塗布量の上限位置の目安となる側面１８０４ａ、１８０４ｂを有している。図１６に示すように、壁状部１８０２は、記録素子基板１１００を間に挟んで上限位置の目安となる側面１８０４ａと側面１８０４ｂを備えている。側面１８０４ａ、１８０４ｂを結んだ、封止材１３００の表面形状の仮想ライン１８０４ｃが、吐出口１１０１側に向かう方向に対する封止材１３００の広がりを許容できる上限位置を示している。このように、吐出口１１０１群の配列方向の一端に位置する吐出口１１０１から、封止材１３００の上限位置までの距離Ｌ１を確保することによって、インクジェット記録ヘッドのオリフィスプレート１１０３の表面のクリーニングを良好に行える構成になる。
【００５５】
第４の実施形態のインクジェット記録ヘッドでは、上限位置、下限位置の目安となる壁状部１８０２が封止材１３００の上下方向の塗布量の判定を容易にするだけではなく、吐出口１１０１側へ向かって広がる封止材１３００の上限位置の目安となる。このため、本実施形態では、封止材１３００の塗布量の三次元的な判定を容易に行うことが可能になる。また、本実施形態の壁状部１８０２は、電気配線基板１２００上において封止材１３００の広がりを抑える壁となるので、封止材１３００の塗布工程を容易に行うことが可能となる。
【００５６】
なお、本発明は、一般的なプリント装置の他、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリント部を有するワードプロセッサ等の電子機器、さらには、各種処理装置と複合的に組み合わされた産業用記録装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１０００  インクジェット記録ヘッド
１１００  記録素子基板
１１０１  吐出口
１１０２  電極
１２００  電気配線基板
１２０１  コンタクト部
１２０２  配線
１２０５  ダミー配線
１３００  封止材
１３０１  封止材の表面形状の仮想ライン
１４００  支持部材
１７００  本ワイヤー
１８００  上限位置の目安となる第１のダミーワイヤー
１９００  下限位置の目安となる第２のダミーワイヤー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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