(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品上の金メッキの除去方法であって、
第１増分制御加熱工程により前記電気部品上に金とはんだの混合物を形成する工程（ａ）にして、前記金とはんだの混合物が、前記電気部品と、前記電気部品が実装された非金属基板の間に形成される、工程（ａ）と、
前記工程（ａ）の後、第１冷却工程により前記電気部品を増分的に冷却する工程（ｂ）と、
前記工程（ｂ）の後、前記非金属基板から金属製スクリーンへ前記電気部品を配置し、前記金とはんだの混合物が、前記電気部品と前記金属製スクリーンの間に配される工程（ｃ）と、
前記工程（ｃ）の後、第２増分制御加熱工程により前記電気部品から前記金属製スクリーンへと前記金とはんだの混合物の一部又は全部を吸い上げる工程（ｄ）と、
前記工程（ｄ）の後、第２冷却工程により前記電気部品を増分的に冷却する工程（ｅ）を含む、方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、
前記工程（ｄ）は、前記金属製スクリーンへの前記金とはんだの混合物の移動を促進するべく、前記金属製スクリーン上に前記電気部品を位置づける工程を更に含む、方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の方法であって、
前記工程（ａ）は、はんだペースト及びはんだプリフォームの少なくとも一方を非金属基板に一時的に付着し、所定量のはんだパッドを形成する工程と、
前記所定量のはんだパッド上に前記電気部品を位置づける工程と、
を更に含む、方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法であって、
前記非金属基板は、複合材料を含む、方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の方法であって、
前記工程（ｄ）は、前記金属製スクリーン上に配置された前記電気部品にフラックスを塗布する工程を更に含む、方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法であって、
前記金属製スクリーンは、フラックスコーティングを含み、これにより、前記金属製スクリーンへと前記金とはんだの混合物の移動が促進される、方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の方法であって、
前記第１増分制御加熱工程は、実質的に摂氏０．１度／秒〜摂氏３．０度／秒間の加熱速度にて実行され、
前記第１冷却工程は、実質的に摂氏０．１度／秒〜摂氏３．０度／秒間の冷却速度にて実行される、方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の方法であって、
前記第２増分制御加熱工程は、実質的に摂氏０．１度／秒〜摂氏３．０度／秒間の加熱速度にて実行され、
前記第２冷却工程は、実質的に摂氏０．１度／秒〜摂氏３．０度／秒間の冷却速度にて実行される、方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の方法であって、
前記工程（ｄ）の後に前記電気部品のはんだ接合部に残存している前記金とはんだの混合物中の金は、実質的に体積比３％未満である、方法。
【請求項１０】
電気部品の熱衝撃管理の方法であって、
（ａ）非金属基板に付着した個別はんだパッド群上に向けて電気部品ホルダーから複数の電気部品を自動的にアンロードし、
（ｂ）前記非金属基板を第１移動機構上に位置付け、
（ｃ）前記第１移動機構により前記非金属基板を移動して第１オーブンを通過させ、第１温度プロファイルに基づいて前記複数の電気部品を加熱及び冷却し、ここで、前記はんだパッド群夫々の加熱により、前記複数の電気部品夫々と前記非金属基板の間には、金とはんだの混合物が形成され、
（ｄ）前記非金属基板から金属製スクリーン上に前記複数の電気部品を配置し、前記金とはんだの混合物が、前記電気部品と前記金属製スクリーンの間に配され、
（ｅ）前記金属製スクリーンを第２移動機構上にロードし、
（ｆ）前記第２移動機構により前記金属製スクリーンを移動して第２オーブンを通過させ、第２温度プロファイルに基づいて前記複数の電気部品を加熱及び冷却し、ここで、前記複数の電気部品の夫々の加熱により、前記金とはんだの混合物の一部又は全部が前記金属製スクリーンへと吸い上がる、方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の方法であって、
（ｇ）前記電気部品ホルダー上へ前記複数の電気部品を自動的にロードする工程を更に含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品からの金の除去に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気及び電子器具における有害物質（すなわち、鉛）の規制によって、電気部品上の接続箇所は、多くの場合、金でメッキされている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、ある環境下においては、金メッキが脆化し、電気部品上の接続箇所の不良を招く恐れがある。金メッキは、典型的には、電気部品上の接続箇所をはんだポットに浸す又はその接続箇所を手はんだ付けすることにより取り除かれる。しかしながら、電気部品上の接続箇所をはんだポッドに浸すことやその接続箇所を手はんだ付けすることにより熱衝撃が生じ、電気部品を損傷してしまうおそれがある。従って、電気部品上の接続箇所から金を除去する技術においては、ここに開示の技術に対する要求が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一つのアプローチによれば、電気部品からの金の除去方法が提供される。本方法は、（ａ）第１増分制御加熱工程により前記電気部品上に金とはんだの混合物を形成し、（ｂ）第１冷却工程により前記電気部品を増分的に冷却し、（ｃ）第２増分制御加熱工程により前記電気部品から金属製スクリーンへと前記金とはんだの混合物の一部又は全部を吸い上げ、（ｄ）第２冷却工程により前記電気部品を増分的に冷却する。ある実施形態においては、（ｃ）工程は、前記金属製スクリーンへの前記金とはんだの混合物の移動を促進するべく、前記金属製スクリーン上に前記電気部品を位置づける工程を更に含む。他の実施形態においては、（ａ）工程は、はんだペースト及びはんだプリフォームの少なくとも一方を非金属基板に一時的に付着し、所定量のはんだパッドを形成する工程、及び前記所定量のはんだパッド上に前記電気部品を位置づける工程を更に含む。他の実施形態においては、（ｃ）工程は、前記金属製スクリーン上に配置された前記電気部品にフラックスを塗布する工程を更に含む。
【０００５】
別のアプローチによれば、電気部品の熱衝撃管理の方法が提供される。本方法は、（ａ）非金属基板に付着した個別はんだパッド群上に向けて電気部品ホルダーから複数の電気部品を自動的にアンロードし、（ｂ）前記非金属基板を第１移動機構上に位置付け、（ｃ）前記第１移動機構により前記非金属基板を移動して第１オーブンを通過させ、第１温度プロファイルに基づいて前記複数の電気部品を加熱及び冷却し、ここで、前記はんだパッド群夫々の加熱により、前記複数の電気部品夫々上には、金とはんだの混合物が形成され、（ｄ）前記非金属基板から金属製スクリーン上に前記複数の電気部品を配置し、（ｅ）前記金属製スクリーンを第２移動機構上にロードし、（ｆ）前記第２移動機構により前記金属製スクリーンを移動して第２オーブンを通過させ、第２温度プロファイルに基づいて前記複数の電気部品を加熱及び冷却し、ここで、前記複数の電気部品の夫々の加熱により、前記金とはんだの混合物の一部又は全部が前記金属製スクリーンへと吸い上がる。ある実施形態においては、（ｃ）工程後に前記電気部品のはんだ接合部に残存している前記金とはんだの混合物中の金は、実質的に体積比３％未満である。他の実施形態においては、その方法は、（ｇ）前記電気部品ホルダー上へ前記複数の電気部品を自動的にロードする工程を更に含む。
【０００６】
ここに記述されたどのアプローチも、１以上の次の実施形態を包含し得る。
【０００７】
ある実施形態においては、前記非金属基板は、複合材料を含む。
【０００８】
ある実施形態においては、前記金属製スクリーンは、フラックスコーティングを含み、これにより、前記金属製スクリーンへと前記金とはんだの混合物の移動が促進される。
【０００９】
他の実施形態においては、前記第１増分制御加熱工程は、実質的に摂氏０．１度／秒〜摂氏３．０度／秒間の温度制御条件（加熱速度）にて実行され、また、前記第１冷却工程は、実質的に摂氏０．１度／秒〜摂氏３．０度／秒間の温度制御条件（冷却速度）にて実行される。
【００１０】
ある実施形態においては、前記第２増分制御加熱工程は、実質的に摂氏０．１度／秒〜摂氏３．０度／秒間の温度制御条件（加熱速度）にて実行され、また、前記第２冷却工程は、実質的に摂氏０．１度／秒〜摂氏３．０度／秒間の温度制御条件（冷却速度）にて実行される。
【００１１】
他の実施形態においては、前記第１増分制御加熱工程は、実質的に前記第２増分制御加熱工程に等しく、前記第１冷却工程は、実質的に前記第２冷却工程に等しい。
【発明の効果】
【００１２】
ここに開示された電気部品からの金の除去技術によれば、１以上の次の利益を得ることができる。この技術に関する利点としては、電気部品を徐々に加熱及び／又は冷却することによって、電気部品への熱ストレスが最少化される。この技術に関する他の利点としては、徐々に電気部品を加熱及び／又は冷却することによって、電気部品の寿命が長くなる。
【００１３】
この技術に関する他の利点としては、電気部品の寿命の長期化によって、メンテナンスコスト及び装置の停止時間が減少して電気部品に接続される装置のコスト、その信頼性等が低減されることである。この技術に関する他の利点としては、電気部品からの金の溶出の反復可能であり安全な方法によって、電気部品の有益な利用環境を高めつつ、製造コストが減少される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
上述の及びその他の目的、特徴、及び効果は、異図を通して同一参照符号により同一部分が示された添付図に図示されたように、後述する実施形態のより端的な説明から明らかになるだろう。図面は、必ずしも縮尺を意図したものではなく、むしろ、実施形態の原理を図示することに重きが置かれている。
【図１】図１は、電気部品から金を除去するための例示的工程のフローチャートである。
【図２】図２は、電気部品から金を除去するための別の例示的工程のフローチャートである。
【図３】図３は、電子的熱衝撃管理の例示的工程のフローチャートである。
【図４】図４は、所定量のはんだパッドの一例を示すブロック図である。
【図５Ａ】図５Ａは、電気部品からの金の除去のための例示的工程を示すブロック図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、電気部品からの金の除去のための例示的工程を示すブロック図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、電気部品からの金の除去のための例示的工程を示すブロック図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、電気部品からの金の除去のための例示的工程を示すブロック図である。
【図５Ｅ】図５Ｅは、電気部品からの金の除去のための例示的工程を示すブロック図である。
【図６Ａ】図６Ａは、電気部品から金を除去するための例示的工程を示すブロック図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、電気部品から金を除去するための例示的工程を示すブロック図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、電気部品から金を除去するための例示的工程を示すブロック図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、電気部品から金を除去するための例示的工程を示すブロック図である。
【図６Ｅ】図６Ｅは、電気部品から金を除去するための例示的工程を示すブロック図である。
【図６Ｆ】図６Ｆは、電気部品から金を除去するための例示的工程を示すブロック図である。
【図６Ｇ】図６Ｇは、電気部品から金を除去するための例示的工程を示すブロック図である。
【図６Ｈ】図６Ｈは、電気部品から金を除去するための例示的工程を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
ここに記述した電気部品からの金の除去技術により、電気部品が緩慢に加熱及び／又は冷却され、ダメージが最少化され、電気部品の長寿命化が図られる。この技術は、はんだペースト及び／又は非金属基板上のプリントされたはんだパッド群の配置を含む。金メッキされた電気部品群は、自動的又は手動により、プリントされたはんだパッド群上に実装される。プリントされたはんだパッド群は、次に、一括リフロー（加熱及び／又は冷却）され、プリントされたはんだパッド群上にはんだ／金の混合物が形成される。プリントされたはんだパッド群は、次に、フラックス塗布／フラックス処理された金属製スクリーン（例えば、ふるい、網部材、及び格子部材等のように板状等の部材に１以上の開口が形成されたもの）上に配置される。フラックス処理された金属製スクリーンは、次に、一括リフロー（加熱及び／又は冷却）され、はんだ/金の混合物が、熱せられたフラックス処理された金属製スクリーンへ（例えば、毛細管力、吸収力等により）吸い上げられ／ウィックされ（ｗｉｃｋｅｄ）、これにより、金メッキを具備する電気部品の洗浄、及びはんだ／金の混合物で金メッキを置換することができる。電気部品上の金は、有利に希釈化及び取り除かれ、電気部品上のはんだ接合部での金の脆化が抑制される（例えば、電気部品上の５マイクロメートルまで金が取り除かれ、又は５〜１０マイクロメートルまで金が取り除かれる等）。
【００１６】
図１は、電気部品から金を除去するための例示的工程のフローチャート１００である。本工程は、増分的（インクリメンタル）に制御される第１増分制御加熱工程(例えば、＋摂氏２．０°／秒にて増分的／加算的に加熱する、＋摂氏２００°／分にて増分的／加算的に加熱する等)により、電気部品(例えば、表面実装型素子、集積回路素子、鉛レス電気部品等)上に、金とはんだの混合物(例えば、金６０％及びはんだ４０％、金４０％及びはんだ６０％等)を形成する（１１０）工程を含む。この第１増分制御加熱工程により、有利なことに制御された態様（すなわち、温度制御環境）にて電気部品が加熱され、これにより、電気部品に与える熱ストレスを最少化し、電気部品の寿命を最大化することができる。本工程は、更に、第１冷却工程(例えば、−摂氏１．０°／秒にて増分的／加算的に冷却する、−摂氏１００°／分にて増分的／加算的に冷却する等)により、電気部品を増分的（インクリメンタル）に冷却する（１２０）工程を含む。その第１冷却工程により、有利には制御された態様（すなわち、温度制御環境）にて電気部品が冷却され、これにより、電気部品に与える熱ストレスを最少化し、電気部品の寿命を最大化することができる。
【００１７】
本工程は、更に、増分的（インクリメンタル）に制御される第２増分制御加熱工程(例えば、＋摂氏３．０°／秒にて増分的／加算的に加熱する、＋摂氏４００°／分にて増分的／加算的に加熱する等)により、電気部品から金属製スクリーン(例えば、銅、鉄、等)へ金とはんだの混合物の一部又は全部を吸い上げる（１３０）工程を含む。第２増分制御加熱工程により、有利には制御された態様（すなわち、温度制御環境）にて電気部品が加熱され、これにより、電気部品に与える熱ストレスを最少化し、電気部品の寿命を最大化することができる。金とはんだの混合物の全部又は一部は、金とはんだの混合物と金属製スクリーンとの間の毛細管力によって、金属製スクリーンに引き寄せられる。換言すれば、その金属製スクリーンは、有利なことに、電気部品から金とはんだの混合物を吸い上げる／吸い込むキャリヤー（支持体／担体）である。金属製スクリーンを利用するものとして本工程は説明しているが、この工程では、毛細管力を奏する他の如何なる種類の部材も利用可能である。
【００１８】
本工程は、更に、第２冷却工程(例えば、−摂氏２．０°／秒にて増分的／加算的に冷却する、−摂氏４００°／分にて増分的／加算的に冷却する等)により、電気部品を増分的（インクリメンタル）に冷却する（１４０）工程を含む。その第２冷却工程により、有利には制御された態様（すなわち、温度制御環境）にて電気部品が冷却され、これにより、電気部品に与える熱ストレスを最少化し、電気部品の寿命を最大化することができる。第１増分制御加熱工程、第１冷却工程、第２増分制御加熱工程、及び第２冷却工程について本工程が説明されたが、本工程は、任意の数及び／又は種類の加熱及び／又は冷却技術を含むことができる。例えば、本工程は、全工程に亘って＋摂氏１．０°／秒での定常状態加熱、及び全工程に亘って−摂氏２．０°／秒での定常状態冷却（バックグラウンド的な冷却）を含む。別の実施形態としては、本工程は、全工程に亘って＋摂氏２．０°／１時間の追加的／増分的増加（増加／プラス加算）を伴う＋摂氏１．０°／秒での加熱、及び全工程に亘って−摂氏０．５°／１時間の追加的／増分的減少（減少／マイナス加算）を伴う−摂氏２．０°／秒での定常状態冷却を含む。
【００１９】
ある実施形態においては、本工程は、はんだペースト及びはんだプリフォームの少なくとも１つを非金属基板に一時的に付着させ（１１２）、所定量のはんだパッド(例えば、ストーン、合成物質等)を形成する。他の実施形態においては、本工程は、所定量のはんだパッド上に電気部品を位置付ける（１１４）工程を含む。この電気部品の位置付け（１１４）は、例えば、オペレーターによって（例えば、直接的、間接的態様等にて）、及び／又は自動化された位置付け機構（例えば、ロボット、工場設備等）によって実行される。
【００２０】
他の実施形態においては、本工程は、金属製スクリーン上の電気部品を位置付ける（１３２）工程を含み、金属製スクリーンへの金とはんだの混合物の移動が促進される。その金属製スクリーンは、例えば、はんだ吸収スクリーン、はんだ吸い上げスクリーン／はんだウィッキング（ｗｉｃｋｉｎｇ）スクリーン、及び／又は他の任意の種類の金属製スクリーンである。ある実施形態においては、本工程は、第１金属製スクリーン上の電気部品を位置付けることを含み、第１金属製スクリーンへの金とはんだの混合物の吸収が促進され、また、第２金属製スクリーン上の電気部品を位置付けることを含み、第２金属製スクリーンへの金とはんだの混合物の吸い上げ／ウィッキング（ｗｉｃｋｉｎｇ）が促進される。
【００２１】
ある実施形態においては、その非金属基板は、複合材料（例えば、カーボン繊維織物、金属マトリクス材料等）を含む。他の実施形態においては、その金属製スクリーンは、フラックスコーティングを含み、金属製スクリーンへの金とはんだの混合物の移動が促進される。そのフラックスコーティングにより、例えば、電気部品の表面酸化が除去され、及び／又は金の除去が促進される。ある実施形態においては、この工程は、窒素環境（例えば、窒素充填コンテナ、電気部品上への窒素流の噴射など）において実行される。
【００２２】
ある実施形態においては、前述の第１増分制御加熱工程は、実質的に摂氏０．１度／秒〜摂氏３．０度／秒間の温度制御条件（加熱速度）にて実行され、そして、前述の第１冷却工程は、実質的に摂氏０．１度／秒〜摂氏３．０度／秒間の温度制御条件（冷却速度）にて実行される。つまり、第１増分制御加熱工程では、その範囲内の加熱速度にて徐々に加熱する。第１冷却工程では、その範囲内の冷却速度にて徐々に冷却する。本例においては、加熱工程及び冷却工程に関して温度制御条件の範囲を説明しているが、ここに開示の技術においては、任意に制御された加熱／冷却工程（例えば、摂氏０．００１度／秒、±摂氏１０．０°／秒等）が利用可能である。表１は、例示的な加熱工程及び冷却工程を示す。
【００２３】
【表１】
0005926935.tif 000002
【００２４】
他の実施形態においては、上述の第２増分制御加熱工程は、実質的に摂氏０．１度／秒〜摂氏３．０度／秒間の温度制御条件（加熱速度）にて実行され、そして、前述の第２冷却工程は、実質的に摂氏０．１度／秒〜摂氏３．０度／秒間の温度制御条件（冷却速度）にて実行される。つまり、第２増分制御加熱工程では、その範囲内の加熱速度にて徐々に加熱する。第２冷却工程では、その範囲内の冷却速度にて徐々に冷却する。本例においては、加熱工程及び冷却工程に関して温度調整速度の範囲を説明しているが、ここに開示の技術においては、任意に制御された加熱／冷却工程（例えば、摂氏４．０度／秒、 摂氏１０．０度／秒、摂氏０．００００１度／秒、±摂氏５０．０度、等）が利用可能である。表２は、別の例示的な加熱工程及び冷却工程を示す。
【００２５】
【表２】
0005926935.tif 000003
【００２６】
ある実施形態においては、上述の第１増分制御加熱工程は、実質的に上述の第２増分制御加熱工程に実質的に等しく、そして、上述の第１冷却工程は、上述の第２冷却工程に実質的に等しい。他の実施形態においては、金属製スクリーンへの電気部品からの金とはんだの混合物の一部又は全部の吸い上げ後における電気部品のはんだ接合部に残存している金とはんだの混合物中の金は、実質的に、体積比３％未満（例えば、±１．０％（１．０％前後）、±０．００１％（０．００１％前後）等）である。実質的に金の体積比３％未満へと金とはんだの混合物を減じることにより、有利なことに、電気部品上のはんだ接合部の金の脆化を実質的に抑制することができるレベルまで金を希釈及び除去することができる。
【００２７】
図２は、電気部品から金を除去するための別の例示的工程に係るフローチャート２００である。本工程は、第１増分制御加熱工程により、電気部品上に金とはんだの混合物を形成する（２１０）工程を含む。本工程は、更に、第１冷却工程により、電気部品を増分的に冷却する（２２０）工程を含む。本工程は、更に、第２増分制御加熱工程により、電気部品から金属製スクリーンへ金とはんだの混合物の一部又は全部を吸い上げる／ウィッキング（wicking）する（２３０）工程を含む。本工程は、更に、第２冷却工程により、電気部品を増分的に冷却する（２４０）工程を含む。
幾つかの実施形態においては、本工程は、更に、金属製スクリーン上に配置された電気部品上へフラックスを塗布／堆積する（２３２）工程を含む。この例示的工程において説明された加熱及び冷却工程は、ここに開示の任意の例及び／又は技術を利用可能である。幾つかの実施形態においては、この例示的工程において説明された加熱工程の高い温度は、はんだの溶融温度（融点）である。
【００２８】
図３は、電気部品熱衝撃管理の例示的工程のフローチャート３００である。本工程は、非金属基板に付着した個別はんだパッド群上に向けて電気部品ホルダー（例えば、構成部品のテープ、構成部品のパッケージ、構成部品のスティック等）から複数の電気部品を自動的にアンロード（３１０）工程を含む。本工程は、更に、第１移動機構上の非金属基板を位置付ける（３２０）工程を含む。本工程は、更に、第１移動機構によって非金属基板を移動させて第１オーブン（例えば、リフローオーブン、複数ゾーンを具備するリフローオーブン、ホットプレート装置、熱空気装置など）を通過させる（３３０）ことを含み、この過程で、第１温度プロファイルに基づいて上述の複数の電気部品を加熱及び冷却する。そのはんだパッド群の夫々の加熱により、複数の電気部品の夫々上に金とはんだの混合物が形成される。
【００２９】
本工程は、更に、非金属基板から金属製スクリーン上へ、その電気部品群を配置する（３４０）工程を含む。本工程は、更に、第２移動機構上へその金属製スクリーンを搭載する（３５０）工程を含む。本工程は、更に、第２移動機構によって金属製スクリーンを移動させて第２オーブンを通過させる（３６０）ことを含み、この過程で、第２温度プロファイルに基づいて上述の電気部品群を加熱及び冷却する。その電気部品群の夫々の加熱により、金属製スクリーンへと金とはんだの混合物の一部又は全部が吸い上げられる。ある実施形態においては、本工程は、更に、電気部品群を電気部品ホルダー内へと自動的にロード／搭載する（３７０）工程を含む。この例示的工程に開示された加熱及び冷却プロファイルは、ここに開示された如何なる例及び／又は技術をも利用可能である。他の実施形態においては、この例示的工程に開示された加熱プロファイルの高い温度は、はんだパッドの溶融温度（融点）である。表３は、別の例示的な加熱プロファイル及び冷却プロファイルに関連した例示的なオーブンゾーンを示す。なお、マルチオーブンゾーンは、加熱オーブンゾーンと冷却オーブンゾーンの複数のオーブンゾーンを含み、コンベア等の移動機構上の載置物は、例示的には、小さいゾーン番号（識別番号）から大きいゾーン番号へと順に送られる。ゾーン番号の具体値は、専ら説明のためであり、連番になっていなくても良い。
【００３０】
【表３】
0005926935.tif 000004
【００３１】
図４は、例示的な所定量のはんだパッド４００のブロック図である。この所定量のはんだパッド４００は、非金属基板４１０および複数の電気部品Ａ ４２０ａ、Ｂ ４２０ｂ、Ｃ ４２０ｃ、Ｄ ４２０ｄ、Ｅ ４２０ｅ、及びＦ ４２０ｆを含む。
【００３２】
図５Ａ−５Ｅは、電気部品からの金の除去の例示的工程を示すブロック図である。図５Ａは、非金属基板５１０に一時的に付着した例示的なはんだペースト及び／又ははんだプリフォーム５３０ａ(所定量のはんだパッドを形成するものとして説明される場合がある)を示す。電気部品５２０は、そのはんだペースト及び／又ははんだプリフォーム５３０ａ上に実装／位置付けされる。図５Ｂは、第１増分制御加熱工程により、非金属基板５１０上に形成された金とはんだの混合物５４０ｂを示す。図５Ｃは、金属製スクリーン５５０ｃ上に配置された電気部品５２０及び金とはんだの混合物５４０ｂを示す。図５Ｄは、金属製スクリーン５５０ｃに塗布／堆積したフラックス５６０ｄを示す。図５Ｅは、第２増分制御加熱工程により、電気部品から金属製スクリーン５５０ｃへと一部又は全部が吸い上げられた／ウィックされた（ｗｉｃｋｅｄ）金とはんだの混合物５４０ｅを示す。
【００３３】
図６Ａ-６Ｈは、電気部品から金を除去するための例示的工程を示すブロック図である。図６Ａは、複数の電気部品Ａ ６１０ａ、 Ｂ ６１０ｂ〜Ｚ ６１０ｚ（一般化して電気部品６１０と呼ばれる）を保持した電気部品ホルダー ６１０ａを示す。図６Ｂは、非金属基板６３０ｂ上の個別はんだパッド群Ａ ６１２ａ、 Ｂ ６１２ｂ〜Ｚ ６１２ｚ（一般化してはんだパッド６１２と呼ばれる）上に個別配置された電気部品６１０らを示す。図６Ｃは、オーブン６５０ｃを通過する非金属基板６３０ｂの移動（６０４ｃ）及び移動機構６４０ｃ上に配置された非金属基板 ６３０ｂを示す。図６Ｄは、オーブン６５０ｃを通過した（６０４ｄ）後の非金属基板６３０ｂを示す。図６Ｄに示されているように、上述のはんだパッド６１２の加熱により、非金属基板６３０ｂ上の金とはんだの混合物Ａ  ６１４ａ、Ｂ  ６１４ｂ〜Ｚ  ６１４ｚ(一般化して、金とはんだの混合物６１４と呼ばれる)が個別に形成される。
【００３４】
図６Ｅは、金属製スクリーン６６０ｅ上に配置された電気部品６１０及び金とはんだの混合物６１４を示す。図６Ｆは、移動機構６７０ｆ上に搭載された金属製スクリーン６６０ｅを示す。図６Ｇは、オーブン６８０ｇを通過する金属製スクリーン６６０ｅの移動（６０６ｇ）を示す。図６Ｈは、オーブン６８０ｇを通過した（６０６ｈ）後の金属製スクリーン６６０ｅを示す。図６Ｈに示すように、電気部品６１０及び金とはんだの混合物６１４の加熱により、金とはんだの混合物Ａ ６１６ａ、Ｂ ６１６ｂ〜Ｚ ６１６ｚが金属製スクリーン６６０ｅへ吸い上げられる。
【００３５】
好適には、オーブン等による加熱／冷却の制御は、オーブンに組み込まれた又は接続された任意の制御手段（例えば、制御回路、コンピューター（メモリ、ＣＰＵ等を具備する）等）により実行される。制御手段がコンピューターにより構成される場合、コンピューターは、事前用意されたプロファイルデータに基づいて、経時的に温度変更指令を温度調整手段（加熱源／冷却源）に対して供給する。なお、オーブンは、複数の装置が組み合わされて構成された又は単体の加熱／冷却装置である。
「備える」、「含む」、及び／又は「複数」は、非限定的であり、列挙された構成を含み、また、列挙されていない追加の構成を含み得る。「及び／又は」は、非限定的であり、１以上の列挙された構成及び列挙された構成の組み合わせを含む。
【００３６】
当業者は、本発明の本質的特徴又は精神から逸脱することなく、他の特定の態様にて本願発明が実施され得ることを理解するだろう。上述の実施形態は、従って、ここに開示の発明を限定するというよりは、むしろすべての側面において例示的なものとして理解される。本発明の技術的範囲は、従って、上述の説明というよりは、添付の請求項により示唆され、請求項と均等な意味及び範囲内における全ての変更は、従って、そこに包含されるように意図されている。
【符号の説明】
【００３７】
１００    ：フローチャート
２００    ：フローチャート
３００    ：フローチャート
４００    ：パッド
４１０    ：非金属基板
５１０    ：非金属基板
５２０    ：電気部品
５３０    ：はんだプリフォーム
５３０ａ  ：はんだプリフォーム
５４０ｂ  ：混合物
５４０ｅ  ：混合物
５５０ｃ  ：金属製スクリーン
５６０ｄ  ：フラックス
６１０    ：電気部品
６１２    ：パッド
６１４    ：混合物
６３０ｂ  ：非金属基板
６４０ｃ  ：移動機構
６５０ｃ  ：オーブン
６６０ｅ  ：金属製スクリーン
６７０ｆ  ：移動機構
６８０ｇ  ：オーブン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図６Ｇ】
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【図６Ｈ】
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