(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）導電性ポリマー、
（ｂ）アルコキシシランオリゴマー、
（ｃ）ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
（ｄ）硬化触媒、
（ｅ）導電性向上剤、及び、
（ｆ）溶媒又は分散媒
を含有することを特徴とする帯電防止離型剤組成物であって、
（ｅ）導電性向上剤は、アミド化合物、ヒドロキシル基含有化合物、カルボニル基含有化合物又はスルホ基を有する化合物である帯電防止離型剤組成物（ただし、（ｅ）導電性向上剤と（ｆ）溶媒又は分散媒とが同一の化合物であるものを除く）。
【請求項２】
導電性ポリマー（ａ）が、以下の式（Ｉ）：
【化１】
0005945881.tif 000007
（式中、Ｒ１およびＲ２は相互に独立して水素原子またはＣ１−４のアルキル基を表すか、又は、一緒になって置換されていてもよいＣ１−４のアルキレン基を表す）の反復構造を有するポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）と、ドーパントとの複合体である請求項１に記載の帯電防止離型剤組成物。
【請求項３】
アルコキシシランオリゴマー（ｂ）が、分子量１６００〜１９００のメトキシシランオリゴマーである請求項１又は２に記載の帯電防止離型剤組成物。
【請求項４】
ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｃ）が、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンのエマルジョンであり、前記ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンのエマルジョンの含有量が、アルコキシシランオリゴマー（ｂ）１００重量部に対し、１０〜７４重量部である請求項１〜３のいずれか１項に記載の帯電防止離型剤組成物。
【請求項５】
硬化触媒（ｄ）が、チタンキレートである請求項１〜４のいずれか１項に記載の帯電防止離型剤組成物。
【請求項６】
基材と、前記基材上に積層された帯電防止離型被膜とからなる離型フィルムであって、
前記帯電防止離型被膜は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の帯電防止離型剤組成物を用いて形成された被膜であることを特徴とする離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止離型剤組成物、及び、該帯電防止離型剤組成物を用いて形成された帯電防止離型被膜を備えた離型フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
離型フィルムは、シリコーン系やフッ素系、または有機高分子系化合物などの離型剤からなる離型層を有するフィルムであり、通常、光学フィルムにおいて、シリコーンやアクリルおよびエポキシ系の粘着剤からなる粘着層の保護フィルムとして、光学フィルムに貼り合わせて使用される。剥離フィルムはその後、光学フィルムから再度、剥がされる。そのため、離型フィルムの離型層には基材への密着性や剥離力、離型成分の粘着層への移行や粘着成分の離型層への移行が少ないといった特性が要求される。特許文献１には、シリコーン系離型剤からなる有機溶剤型の離型剤組成物が提案されている。
【０００３】
近年、電子材料の多様化や製品検査の高精度化によって、光学フィルムから離型フィルムを剥離した際に発生する静電気の帯電による、光学フィルムへの埃の付着が問題視されるようになってきた。液晶テレビやプラズマテレビ、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、太陽電池などのフラットパネルディスプレイの製造工程や搬送工程においては、パネル表面の傷つき、および汚れや埃の付着を防止するために、光学フィルムの一種であるプロテクトフィルムが使用されている。プロテクトフィルムから離型フィルムを剥がすと静電気が発生し、帯電によってプロテクトフィルムに埃が付着すると、その後の工程に悪影響を及ぼすため、離型フィルムに帯電防止性能が求められるようになってきた。
【０００４】
離型フィルムに帯電防止性能を付与する方法として、例えば、特許文献２には、カチオン型帯電防止材からなる帯電防止層を離型層の背面に形成することが提案されている。しかしながら、粘着層への静電気の帯電を効果的に防ぐには、離型層の面に帯電防止性を付与する方が好ましいと考えられる。
【０００５】
特許文献３では、離型層の下に帯電防止層を設けることで離型フィルムに帯電防止性能を付与することが提案されている。しかしながら、この方法では、基材フィルム上に２層のコーティング層を形成するため、塗布コストが高くなり、経済的に不利であった。
【０００６】
１層コーティングで性能を付与することが可能な帯電防止離型剤組成物として、特許文献４には、カーボンナノチューブやカーボンナノファイバーを帯電防止剤として用いた帯電防止離型剤組成物が報告されている。しかしながら、カーボン材料に固有の着色のため、帯電防止性能の向上に伴い、透明性が低下するといった課題があった。
【０００７】
上述のように、従来提案されている帯電防止離型剤組成物では、帯電防止性能や剥離力などの要求特性を満足する離型層を、低温短時間の硬化条件で１層コーティングにて形成することができなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４１２３３４９号公報
【特許文献２】特開平０９−２７７４５１号公報
【特許文献３】特許第４４３９８８６号公報
【特許文献４】特開２００７−９０８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、上記の課題を解決し、帯電防止性能や剥離力などの要求特性を満足する離型層を、低温短時間の硬化条件で１層コーティングにて形成することができる帯電防止離型剤組成物、及び、このような帯電防止離型剤組成物を用いて形成された帯電防止離型被膜を備えた離型フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、導電性ポリマー（ａ）、アルコキシシランオリゴマー（ｂ）、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｃ）、硬化触媒（ｄ）、導電性向上剤（ｅ）、及び、溶媒又は分散媒（ｆ）を含有する組成物であれば、低温短時間の硬化条件において、被膜外観、導電性、透明性、基材への密着性、剥離力、剥離後表面抵抗率、残留接着率に優れた帯電防止離型被膜を、１層コーティングで形成することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
即ち、本発明の帯電防止離型剤組成物は、
（ａ）導電性ポリマー、
（ｂ）アルコキシシランオリゴマー、
（ｃ）ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
（ｄ）硬化触媒、
（ｅ）導電性向上剤、及び、
（ｆ）溶媒又は分散媒
を含有することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の帯電防止離型剤組成物において、上記導電性ポリマー（ａ）は、以下の式（Ｉ）：
【化１】
0005945881.tif 000002
（式中、Ｒ１およびＲ２は相互に独立して水素原子又はＣ１−４のアルキル基を表すか、又は、一緒になって置換されていてもよいＣ１−４のアルキレン基を表す）の反復構造を有するポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）と、ドーパントとの複合体であることが望ましい。
【００１３】
また、上記帯電防止離型剤組成物において、上記アルコキシシランオリゴマー（ｂ）の分子量は１３００〜１９００であり、そのアルコキシ基はメトキシ基であることが望ましい。
【００１４】
また、上記帯電防止離型剤組成物において、上記ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｃ）は、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンのエマルジョンであり、その含有量が、アルコキシシランオリゴマー（ｂ）１００重量部に対して、固形分として、１０〜７４重量部であることが望ましい。
【００１５】
また、上記帯電防止離型剤組成物において、上記硬化触媒（ｄ）がチタンキレートであることが望ましい。
【００１６】
また、上記帯電防止離型剤組成物において、上記導電性向上剤（ｅ）は、アミド基を有する化合物であることが望ましい。
【００１７】
本発明の離型フィルムは、基材と、上記基材上に積層された帯電防止離型被膜とからなる離型フィルムであって、
上記帯電防止離型被膜は、本発明の帯電防止離型剤組成物を用いて形成された被膜であることを特徴とする。
【００１８】
上記離型フィルムにおいて、上記帯電防止離型被膜は、上記帯電防止離型剤組成物を基材に塗布し、１００℃以下の温度で、乾燥・熱硬化させることにより形成された被膜であることが望ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の帯電防止離型剤組成物によれば、良好な被膜外観、導電性、透明性、基材への密着性、剥離力、剥離後表面抵抗率、残留接着率等を有する帯電防止離型被膜を、低温短時間の加熱処理（乾燥・熱硬化）により形成することができる。
また、本発明の帯電防止離型フィルムは、本発明の帯電防止離型剤組成物を基材上に塗布、硬化してなるものであるため、優れた外観、導電性、透明性、基材への密着性、剥離力、剥離後表面抵抗率、残留接着率を有する帯電防止離型被膜を備える。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
まず、本発明の帯電防止離型剤組成物について説明する。
本発明の帯電防止離型剤組成物は、（ａ）導電性ポリマー、（ｂ）アルコキシシランオリゴマー、（ｃ）ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン、（ｄ）硬化触媒、（ｅ）導電性向上剤、及び、（ｆ）溶媒又は分散媒を含有する。
以下、各配合物の成分について順に説明する。
【００２１】
１．導電性ポリマー（ａ）
上記導電性ポリマー（ａ）は、形成した帯電防止離型被膜（コーティング層）に導電性（例えば、表面抵抗率、以下；ＳＲ）、を付与するための配合物である。
上記導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン、ポリナフタレン、これらの誘導体、および、これらとドーパントとの複合体等が挙げられる。
これらのなかでは、ポリチオフェンとドーパントとの複合体からなるポリチオフェン系導電性ポリマーが好適であり、ポリチオフェン系導電性ポリマーとしては、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）とドーパントとの複合体がより好適である。
【００２２】
上記ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）としては、以下の式（Ｉ）：
【化２】
0005945881.tif 000003
で示される反復構造単位からなる陽イオン形態のポリチオフェンが好ましい。ここで、Ｒ１およびＲ２は相互に独立して水素原子又はＣ１−４のアルキル基を表すか、あるいは一緒になって置換されていてもよいＣ１−４のアルキレン基を表す。
上記Ｃ１−４のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基等が挙げられる。
また、Ｒ１およびＲ２が一緒になって形成される、置換されていてもよいＣ１−４のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１−メチル−１，２−エチレン基、１−エチル−１，２−エチレン基、１−メチル−１，３−プロピレン基、２−メチル−１，３−プロピレン基等が挙げられる。好適には、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基であり、１，２−エチレン基が特に好適である。上記アルキレン基を持つポリチオフェンとして、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。
ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とドーパントとからなる複合体は、導電性や透明性に加えて化学的安定性に極めて優れており、導電性ポリマーとしてこの複合体を用いて形成した帯電防止離型被膜は、湿度に依存しない極めて安定した導電性と極めて高い透明性とを有している。さらには、導電性ポリマーとしてこの複合体を含有する帯電防止離型剤組成物は、低温短時間で被膜を形成することが可能であることから、大量生産が求められる離型フィルムの製造に極めて適した生産性も有している。
【００２３】
上記ポリチオフェン系導電性ポリマーを構成するドーパントは、上述のポリチオフェンとイオン対をなすことにより複合体を形成し、ポリチオフェンを水中に安定に分散させることができる陰イオン形態のポリマーである。
このようなドーパントとしては、カルボン酸ポリマー類（例えば、ポリアクリル酸、ポリマレイン酸、ポリメタクリル酸等）、スルホン酸ポリマー類（例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸等）等が挙げられる。これらのカルボン酸ポリマー類およびスルホン酸ポリマー類はまた、ビニルカルボン酸類およびビニルスルホン酸類と他の重合可能なモノマー類、例えば、アクリレート類、スチレン、ビニルナフタレンなどの芳香族ビニル化合物との共重合体であっても良い。中でも、ポリスチレンスルホン酸が特に好ましい。
【００２４】
上記ポリスチレンスルホン酸は、重量平均分子量が２００００より大きく、５０００００以下であることが好ましい。より好ましくは４００００〜２０００００である。分子量がこの範囲外のポリスチレンスルホン酸を使用すると、ポリチオフェン系導電性ポリマーの水に対する分散安定性が低下する場合がある。
尚、上記ポリマーの重量平均分子量はゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定した値である。測定にはウォーターズ社製ｕｌｔｒａｈｙｄｒｏｇｅｌ５００カラムを使用した。
【００２５】
上記導電性ポリマーの含有量は、限定されるものではないが、帯電防止離型剤組成物の固形分に対して、固形分として、１〜１０重量％含まれることが好ましい。より好ましくは３〜６重量％である。１重量％より少ないと導電性が発現しにくく、１０重量％より多いと、他成分との混合により沈殿が発生し、帯電防止離型剤組成物のポットライフが短くなる場合がある。
【００２６】
２．アルコキシシランオリゴマー（ｂ）
上記アルコキシシランオリゴマーは、帯電防止離型剤組成物に低温での硬化性を付与し、透明性（例えば、全光線透過率、以下；Ｔｔおよびヘイズ値、以下；Ｈａｚｅ）、基材への密着性、剥離力、剥離後表面抵抗率、残留接着率に優れた帯電防止離型被膜を形成することを可能とする。
【００２７】
上記アルコキシシランオリゴマーとしては、例えば、以下の式（ＩＩ）：
【化３】
0005945881.tif 000004
【００２８】
（式中、Ｒ３は、それぞれ独立して水素又はＣ１−４のアルキル基を表し、ｎは、１〜２０の正の整数を表す）で示されるものが挙げられる。ここで、置換基Ｒ３は水素又はＣ１−４のアルキル基であれば特に制限はなく、炭素数の異なる置換基がひとつの分子の中に混在していても良い。低温での硬化性を考慮すると、炭素数は小さい方が好ましく、メチル基であることが最も好ましい。
【００２９】
上記式（ＩＩ）で示されるアルコキシシランオリゴマーの分子量は、帯電防止離型被膜の剥離力の観点から、約５００以上であることが好ましく、約１６００〜１９００であることがさらに好ましい。分子量が大きいほど、形成された被膜の剥離力は高い傾向にある。これらのアルコキシシランオリゴマーは、同一の構造を有するもののみを用いてもよいし、構造の異なるものを併用してもよい。
なお、上記分子量に鑑みて上記式（ＩＩ）に記載のｎは適宜設定され得る。例えば、アルコキシシランオリゴマーとしてメトキシシランオリゴマーを用いる場合、ｎは、好ましくは２〜２０の範囲であり、より好ましくは１２〜１６の範囲である。また、アルコキシシランオリゴマーとしてブトキシシランオリゴマーを用いる場合、ｎは、好ましくは１〜１０の範囲であり、より好ましくは６〜８の範囲である。
【００３０】
上記式（ＩＩ）で示されるアルコキシシランオリゴマーの中では、分子量が１６００〜１９００のメトキシシランオリゴマーが特に好ましい。これらのアルコキシシランオリゴマーは、塗布液中で、アルコキシ基が一部加水分解していてもよく、事前に酸性条件下で加水分解処理を行っていても良い。加水分解によって生成するシラノール基が分子内に含まれることで、反応性が向上し、低温での硬化性が向上するが、一方では、シラノール基が塗布液中で反応するため、塗布液のポットライフは低下する。
なお、本明細書において、塗布液のポットライフとは、上記帯電防止型離型剤組成物を用いて形成した帯電防止離型被膜の外観、導電性、透明性、基材への密着性、剥離力、剥離後表面抵抗率、残留接着率などの諸性能が、十分に維持されうる塗布液の経時時間を示す。
【００３１】
上記帯電防止離型被膜が良好な外観、導電性、透明性、基材への密着性、剥離力、剥離後表面抵抗率、残留接着率を有するためには、アルコキシシランオリゴマー（ｂ）の含有量は、帯電防止離型剤組成物の固形分に対して、４５〜７５重量％含まれることが好ましい。より好ましくは、５０〜７０重量％である。
含有量の固形分に占める割合が７５重量％を超えると、被膜の基材に対する密着性や剥離力が低下する場合がある。逆に、４５重量％より少ないと、被膜が十分に硬化しないことがある。
【００３２】
３．ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｃ）
上記ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｃ）は、基材上に帯電防止離型被膜を形成する際の乾燥・熱硬化時に、ヒドロキシル基が、基材上でアルコキシシランオリゴマー（ｂ）との縮合反応によって架橋し、被膜に高い基材への密着性と高い剥離力、剥離後表面抵抗率、残留接着率を付与できるものである。即ち、上記ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｃ）は、アルコキシシランオリゴマーと反応して帯電防止離型剤組成物を硬化させる。
上記ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｃ）は、ポリジメチルシロキサン骨格にヒドロキシル基を有する疎水性のシリコーン化合物を、乳化剤によって水に分散したエマルジョンであることが好ましい。
【００３３】
上記ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｃ）のエマルジョンとしての含有量は、特に限定されるものではないが、アルコキシシランオリゴマー１００重量部に対して、固形分として、１０〜７４重量部であることが望ましく、１５〜５５重量部であることがより望ましい。この範囲であれば、低温短時間の硬化条件においても硬化し、基材への密着性と剥離力、剥離後表面抵抗率、残留接着率に優れた被膜を形成することが可能である。
これに対して、上記含有量が７４重量部を超えると、均一な塗工が困難となり、結果として、被膜外観の悪化や剥離力が低下する場合がある。一方、１０重量部未満では、十分な剥離力が得られない。
【００３４】
４．硬化触媒（ｄ）
上記硬化触媒（ｄ）は、アルコキシシランオリゴマー（ｂ）とヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｃ）の縮合反応を促進させるために必要なものである。上記のようなシラノール化合物の縮合反応を促進させうる硬化触媒には、スズやチタン、およびジルコニウムなどの金属化合物がある。これらの硬化触媒は、１種類のものを単独で用いても良いし、２種類以上を併用して用いてもよい。
【００３５】
上記スズ化合物としては、ジブチルスズジアセテート、ジオクチルスズジアセテート、ジオクチルスズジオクテートなどがあり、チタン化合物としては、チタンテトライソプロポキシド、チタンブトキシドダイマーなどのチタンアルコキシド；チタンテトラアセチルアセトネート、チタンジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）、チタンジイソプロポキシビス（トリエタノールアミネート）、チタンラクテートなどのチタンキレート；がある。ジルコニウム化合物としては、ジルコニウムテトラノルマルプロポキシド、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムジブトキシビス（エチルアセトアセテート）、塩化ジルコニウム-アミノカルボン酸などがある。
これらの触媒のなかでは、低温短時間の硬化条件においても基材に対する密着性に優れる被膜を形成でき、且つ塗布液のポットライフを低下させない点で、チタンキレートが好ましく、チタンラクテートが特に好ましい。
【００３６】
上記硬化触媒の含有量は、特に限定するものではないが、アルコキシシランオリゴマーとヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンとの合計の固形分１００重量部に対して、固形分として、１０重量部以下であることが好ましく、１〜６重量部であることがより好ましい。
この範囲であれば、低温短時間の硬化条件でも上記シリコーンの縮合反応を促進でき、基材への密着性と剥離力に優れた帯電防止離型被膜を形成することができるからである。
これに対し、硬化触媒の含有量が１０重量部を超えるかまたは１重量部を下回ると、被膜が十分に硬化せず、基材に対する密着性が低下する場合がある。
【００３７】
上記帯電防止離型剤組成物に使用されるアルコキシシランオリゴマー（ｂ）及びヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンのシリコーン成分は縮合型シリコーンであるため、低温短時間での硬化性において、付加硬化型のシリコーンに比べて優位である。付加硬化型シリコーンの場合、白金触媒がＰＥＤＯＴ／ＰＳＳや導電性向上剤として含まれるアミド基などの官能基を有する化合物と作用することで、触媒能が低下するため、低温短時間でシリコーンが完全に反応しない場合がある。これに対し、縮合型シリコーンでは、上述のような硬化阻害がないため、１００℃以下の温度であっても、シリコーン成分の硬化が進行する。
【００３８】
５．導電性向上剤（ｅ）
上記帯電防止離型剤組成物に含有される導電性向上剤は、形成した帯電防止離型被膜の導電性を向上させることができる。
上記導電性向上剤としては、例えば、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド化合物；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、カテコール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のヒドロキシル基含有化合物；イソホロン、プロピレンカーボネート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、酢酸エチル、アセト酢酸エチル、オルト酢酸メチル、オルトギ酸エチル等のカルボニル基含有化合物；ジメチルスルホキシド等のスルホ基を有する化合物などが挙げられる。
これらの中では、塗布液のポットライフや低温での揮発性、形成した帯電防止離型被膜の導電性、基材への密着性などの観点から、アミド化合物が好ましく、Ｎ−メチルピロリドンとＮ−メチルホルムアミドが特に好ましい。
また、上記導電性向上剤の含有量に、特に制限はないが、帯電防止離型剤組成物中に０．１〜６０重量％の量で含有されることが好ましい。
【００３９】
６．溶媒又は分散媒（ｆ）
上記溶媒又は分散媒としては、帯電防止離型剤組成物に含有される各成分を溶解又は分散させるものであれば特に制限されず、例えば、水、有機溶剤、これらの混和物等が挙げられる。
なお、本発明においては、帯電防止離型剤組成物に含まれる、溶媒又は分散媒以外の各成分が溶解している場合は溶媒と称し、帯電防止離型剤組成物を構成する少なくとも１成分が均一に分散している場合は分散媒と称する。
上記帯電防止離型剤組成物においては、上記アルコキシシランオリゴマーが水に溶解しない場合があるため、溶媒又は分散媒として水と有機溶剤の混和物を使用することができる。さらに、水と有機溶剤の混和物を使用する場合、有機溶剤としては、少なくとも１種の水と混和する有機溶剤を含んでいることが好ましく、水と混和する有機溶剤を含んでいれば、さらに水と混和しない（疎水性の）有機溶剤を含んでいてもよい。溶媒又は分散媒として、沸点の低いアルコール系の有機溶剤と水の混合物を使用することによって揮発性が向上し、乾燥・熱硬化の際に有利となる場合がある。また、樹脂基材を使用する場合、アルコール系有機溶媒はレベリング性の向上にも寄与し得る。
【００４０】
６−１．有機溶剤
上記有機溶剤としては、水に溶解し難いアルコキシシランオリゴマーなどの成分を均一に溶解又は分散させうるものが挙げられる。
水と混和する有機溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール等のアルコール類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール等のエチレングリコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類；エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテート類；プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール等のプロピレングリコール類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のプロピレングリコールエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールエーテルアセテート類；テトラヒドロフラン、アセトン、アセトニトリル、及び、これらの混和物等が挙げられる。
また、疎水性の有機溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル等のエステル類；ジイソプロピルエーテル、ジイソブチルエーテル等のエーテル類；メチルエチルケトン、メチルジイソブチルケトン等のケトン類；ヘキサン、オクタン、石油エーテル等の脂肪族炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、及び、これらの混和物等が挙げられる。
これらの有機溶剤は単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。
【００４１】
上記帯電防止離型剤組成物が水系の組成物である場合、上記有機溶剤の含有量は、水１００重量部に対して、２０重量部以上であることが好ましい。２０重量部未満になると、アルコキシシランオリゴマーなどの疎水性の成分が均一に溶解又は分散せず、被膜外観や基材への密着性、剥離力などの性能が発現しない場合がある。なお、上記帯電防止離型剤組成物が溶剤系の組成物である場合には、上記溶剤の含有量に制限はない。
なお、本発明においては、帯電防止離型剤組成物が水を含有する場合、その組成物を水系の組成物といい、帯電防止離型剤組成物が水を含有しない場合、その組成物を溶剤系の組成物ということとする。
【００４２】
６−２．水
上記水系の帯電防止離型剤組成物に用いる水としては、例えば、蒸留水、イオン交換水及びイオン交換蒸留水等が挙げられる。また、上記水には、導電性ポリマーの水分散体及び他成分に含有される水分も含まれる。
上記水の含有量は、帯電防止離型剤組成物中に、１重量％以上であることが好ましい。
【００４３】
上記帯電防止離型剤組成物が水系の組成物である場合、帯電防止離型剤組成物のｐＨは１〜１４の範囲であることが好ましく、低温での硬化性や被膜の導電性を考慮すると、より好ましくは１〜７であり、１．５〜４であることが特に好ましい。帯電防止離型剤組成物のｐＨは、塩基等のｐＨ調整剤により調整すればよい。
上記ｐＨ調整剤としては、例えば、アンモニア、エタノールアミン、イソプロパノールアミン等のアルカノールアミン類等が挙げられる。
ここで、塩基は酸と塩を形成するため、硬化触媒に作用することで、硬化触媒のアルコキシシランオリゴマーへの硬化促進効果を低下させることがあり、帯電防止離型剤組成物のｐＨが高くなるほど、低温での硬化性は低下するが、アルコキシシランオリゴマーの溶液中での自己架橋は抑制されるため、溶液の安定性や帯電防止離型剤組成物のポットライフが良くなる場合があることを考慮して、ｐＨ調製剤の添加量は適宜決定すればよい。なお、上記ｐＨ調整剤は、本発明の帯電防止離型剤組成物における任意成分である。
【００４４】
また、ここまで説明したような（ａ）〜（ｆ）成分を含有する帯電防止離型剤組成物としては、アルコキシシランオリゴマー（ｂ）の分子量が１６００〜１９００のメトキシシランオリゴマーであり、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｃ）が、アルコキシシランオリゴマー１００重量部に対し、固形分として、１０〜７４重量部含まれ、硬化触媒（ｄ）がチタンラクテートであり、導電性向上剤（ｅ）としてＮ−メチルホルムアミドを含有するものが、帯電防止離型剤組成物の塗布液のポットライフが長時間維持され、且つ、低温短時間の硬化条件においても、被膜外観、導電性、透明性、基材への密着性、剥離力、剥離後表面抵抗率、残留接着率を向上できる点で好ましい。
【００４５】
ここまで説明した（ａ）〜（ｆ）成分は、本発明の帯電防止離型剤組成物における必須成分である。
本発明の帯電防止離型剤組成物は、上述した成分以外に、必要に応じて、その他の成分を含有していてもよい。
【００４６】
７．その他添加剤
７−１．レベリング剤
上記レベリング剤は、帯電防止離型剤組成物を基材上に均一に塗工させるためのものであり、上記レベリング剤は、帯電防止離型剤組成物の基材への濡れ性を向上させ、帯電防止離型被膜を均一に形成させ得るものである。
【００４７】
上記レベリング剤としては、例えば、フッ素含有化合物やシリコーン化合物、アクリル系化合物などが挙げられる。
フッ素含有化合物のレベリング剤としては、例えば、パーフルオロアルカン、パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルエチレンオキサイド付加物などが挙げられる。
シリコーン系のレベリング剤としては、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテルエステル変性ポリジメチルシロキサン、ヒドロキシル基含有ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、アクリル基含有ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、アクリル基含有ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、シリコーン変性アクリル化合物などが挙げられる。
また、アクリル系化合物としては、そのホモポリマー体やコポリマーなどが挙げられる。
これらは、単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４８】
上記レベリング剤の含有量は特に限定されないが、その上限は帯電防止離型剤組成物の固形分に対して、固形分として、５〜２５重量％含まれることが好ましく、７〜１５重量％がより好ましい。
上記含有量が２５重量％を超えると、アルコキシシランオリゴマーとヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンの縮合反応によって形成される帯電防止離型被膜の架橋密度が低下し、結果として基材への密着性や剥離力が低下する場合がある。逆に、上記レベリング剤の含有量が５重量％よりも少ないと、被膜外観が向上しないことがある。
【００４９】
７−２．微粒子分散体
上記帯電防止離型剤組成物は、被膜の離型性を向上させる目的で、微粒子分散体を含有させてもよい。
上記微粒子分散体としては、例えば、コロイダルシリカや中空シリカ、フッ素樹脂微粒子、チタンなどの金属微粒子などが挙げられる。
上記微粒子分散体の固形分としての含有量は特に制限されないが、その上限は帯電防止離型剤組成物の固形分に対して、固形分として、２０重量％以下であることが好ましく、１０重量％であることがより好ましい。一方、その下限は、４重量％であることが好ましい。
上記含有量が、２０重量％を超えると、被膜の架橋密度が低下し、密着性が悪化する場合があり、４重量％未満では、剥離力が向上しない。
【００５０】
７−３．シランカップリング剤
上記帯電防止離型剤組成物には、低温での硬化性、基材への濡れ性を向上させる目的で、シランカップリング剤を含有させてもよい。
上記シランカップリング剤としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メルカプトトリメトキシシラン等が挙げられる。
上記シランカップリング剤の含有量は特に限定されないが、帯電防止離型剤組成物の固形分に対して、固形分として、２０重量％以下であることが好ましい。２０重量％よりも多くなると、形成した帯電防止離型被膜の架橋密度が低下し、剥離力が低下する場合がある。
【００５１】
７−４．増粘剤
上記帯電防止離型剤組成物には、組成物の粘度を向上させる目的で増粘剤を含有させてもよい。
上記増粘剤としては、例えば、アルギン酸の塩、およびその誘導体、キサンタンガム誘導体、カラギーナンやセルロースなどの糖類化合物などの水溶性高分子等が挙げられる。
上記増粘剤の含有量は特に限定されないが、帯電防止離型剤組成物の固形分に対して、固形分として、１０重量％以下であることが好ましい。１０重量％よりも多くなると、形成した被膜の架橋密度が低下し、剥離力が低下する場合がある。
【００５２】
次に、本発明の離型フィルムについて説明する。
本発明の離型フィルムは、基材と、上記基材上に積層された帯電防止離型被膜とからなる離型フィルムであって、
上記帯電防止離型被膜は、本発明の帯電防止離型剤組成物を用いて形成された被膜であることを特徴とする。
【００５３】
上記離型フィルムは、基材と、上記基材上に積層された帯電防止離型被膜とからなる。
上記基材としては、例えば、樹脂基材等が挙げられる。
上記樹脂基材の材料樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー共重合体、シクロオレフィン系樹脂等のポリオレフィン樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリオキシエチレン、変性ポリフェニレン、ポリフェニレンスルフィド等のポリエステル樹脂；ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン９、半芳香族ポリアミド６Ｔ６、半芳香族ポリアミド６Ｔ６６、半芳香族ポリアミド９Ｔ等のポリアミド樹脂；アクリル樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、塩化ビニル樹脂、トリアセチルセルロース等が挙げられる。
また、これらのなかで、光学材料用の離型フィルムの場合には、加工性および機能性の観点から、ポリエチレンテレフタレートやトリアセチルセルロースが好適に用いられる。
【００５４】
上記基材の形状は特に限定されず、離型フィルムの形状に合せて適宜選択すればよく、フィルム状、板状、その他所望の形状が挙げられる。従って、上記基材としてはフィルム、シート、板、成形物等、種々のものを使用することができる。
また、上記基材の表面は、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理等の処理が施されていても良い。これらの処理を施すことにより、帯電防止離型剤組成物の塗布性や帯電防止離型被膜の密着性等を向上させることができる。
【００５５】
上記帯電防止離型被膜は、本発明の帯電防止離型剤組成物を用いて形成された被膜であり、上記帯電防止離型剤組成物を基材に塗布し、乾燥・熱硬化させることにより形成する。
上記組成物を基材に塗布する方法は特に限定されず、当該分野で汎用の方法の中から適宜選択することができ、例えば、スピンコーティング、グラビアコーティング、バーコーティング、ディップコーティング、カーテンコーティング、ダイコーティング、スプレーコーティング等の塗布方法が挙げられる。
また、スクリーン印刷、スプレー印刷、インクジェット印刷、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷などの印刷法を採用して、上記帯電防止離型剤組成物を塗布してもよい。
また、上記帯電防止離型剤組成物を塗布する際には、上記帯電防止離型剤組成物を予めアルコール等で希釈した塗布液を調製し、この塗布液を塗布してもよい。
【００５６】
上記帯電防止離型被膜の厚さは特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。
塗布コストの観点からは、乾燥後の計算膜厚が２５０ｎｍ以下であることが好ましく、１５０ｎｍ以下であることがより好ましい。
なお、上記計算膜厚は、塗布液の比重と乾燥後の被膜の比重が１に近似できるとすると、以下の計算式から算出できる：
［数１］
膜厚＝塗布液の固形分濃度(％)÷１００×ワイヤーバーの理論塗布量（μｍ）
通常、ワイヤーバーの塗布量は理論値よりも少ないため、実際の膜厚は、計算値よりも薄くなる。また、アルコキシシランオリゴマーは、縮合反応で被膜を形成する際に、アルコキシ基がアルコールとして脱離するため、上記式の固形分より小さい値となり、実際の膜厚は計算値よりも薄いと考えられる。
【００５７】
上記帯電防止離型被膜は、導電性ポリマーを含有するため導電性を有しているが、そのＳＲは、１０４〜１０１１Ω／□であることが好ましい。この範囲であれば、帯電防止層としての要求特性を充分に満足する。
【００５８】
上記帯電防止離型被膜は、基材に塗布した帯電防止離型剤組成物を加熱し、溶媒又は分散媒を蒸発させると同時に熱硬化させる（乾燥・熱硬化）ことにより形成する。
ここで、乾燥・熱硬化の条件は、１３０℃以下（６０〜１３０℃）の温度で１分程度（３０〜９０秒）であることが好ましく、１００℃以下（８０〜１００℃）の温度で１分であることがさらに好ましい。本発明の帯電防止離型剤組成物は、上記条件で充分に帯電防止離型被膜を形成することができるが、上記条件は、当該技術分野において比較的、低温短時間な条件である。そのため、上記帯電防止離型剤組成物を用いて、上記帯電防止離型被膜を形成した場合、生産性にも優れる。
なお、この条件で硬化が不十分な場合等、必要に応じて、ロールコーティング後にロールフィルムの状態で、２５℃〜６０℃の乾燥機又は保管庫で、１時間〜数週間ポストキュアしてもよい。
【００５９】
上記乾燥及び熱硬化には、通常の通風乾燥機、熱風乾燥機、赤外線乾燥機などの乾燥機を用いればよい。乾燥及び加熱を同時に行うためには、加熱手段を有する乾燥機（熱風乾燥機、赤外線乾燥機など）を用いる必要がある。また、加熱手段としては、上記乾燥機の他、加熱機能を具備する加熱・加圧ロール、プレス機などを用いてもよい。
【００６０】
本発明の帯電防止離型剤組成物は、上述のように、導電性ポリマー（ａ）、アルコキシシランオリゴマー（ｂ）、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｃ）、硬化触媒（ｄ）、導電性向上剤（ｅ）、及び、溶媒又は分散媒（ｆ）を必須成分として、さらに、必要に応じて、レベリング剤等を含有する。
このような構成からなる帯電防止離型剤組成物は、通常、アルコキシシランオリゴマーとヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンの溶液中での縮合反応を防ぐため、アルコキシシランオリゴマーとヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンとを分離した状態で供給する。
そして、上記の各成分を使用前に所定の割合で混合して、すべての成分が混合された状態で使用する。なお、塩基等で酸性成分を中和した場合には、上記成分を混合した状態で供給しても、保存安定性は維持される場合がある。
通常、上記帯電防止離型剤組成物を調製するための溶液は、帯電防止離型剤組成物のポットライフ及び保存安定性を考慮して、アルコキシシランオリゴマーとヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン、硬化触媒を分離した２〜４液の状態で供給される。これらの溶液の成分は、十分に濃縮されていてもよい。
【００６１】
上記帯電防止離型剤組成物を希釈した塗布液の調製方法に特に制限はないが、各成分をメカニカルスターラーやマグネティックスターラーなどの撹拌機で撹拌しながら混合して調製する。ここで、上記撹拌は約１〜６０分間続けることが好ましい。
なお、撹拌時には、アルコキシシランオリゴマー、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン、硬化触媒が高濃度で混合されるのを避けるため、アルコール等の希釈剤を、先に添加することが望ましい。
特に、アルコキシシランオリゴマーは疎水性であるため、水溶性の導電性ポリマーやヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンのエマルジョンなどの水を含む溶液と高濃度で混ぜると分離し、塗布液のポットライフを低下させる場合がある。
また、塗布液のポットライフは温度にも依存するため、液温を４０℃より低く保って調製することが好ましい。より好ましい液温は２０℃〜３０℃である。
【００６２】
上記塗布液は、２５℃前後の常温において安定であるが、酸成分を含有する場合、アルコキシシランオリゴマーの加水分解が液中で進行し、低温での硬化性は向上するが、その反面、ポットライフが悪化する場合がある。
ポットライフは塗布液の温度に依存するため、温度を−２０℃〜２０℃に維持したまま塗布することにより、ポットライフを向上させることができる。特に好ましくは−５℃〜１０℃の温度を維持したまま基材に塗布するのがよい。
温度を低く保つほどポットライフは向上するが、水系の帯電防止離型剤組成物を使用した場合、−２０℃より低い温度では塗布液が氷結する可能性がある。上記塗布液は調製時から温度を３０℃より低く保って調製することが好ましく、２０℃〜３０℃の温度が維持されることがより好ましい。
【００６３】
このような構成からなる離型フィルムは、液晶ディスプレイ、偏光板、エレクトロルミネッセンスディスプレイ、プラズマディスプレイ、エレクトロクロミックディスプレイ、太陽電池などに用いる、帯電防止層（帯電防止離型被膜）を備えた離型フィルムとして好適である。
また、上記離型フィルムは、プロテクトフィルムのセパレーターとして特に好適である。
なお、プロテクトフィルムの場合、その基材は、加工性及び硬さや透明性などの観点から、ポリエチレンテレフタレートが好適である。
【実施例】
【００６４】
以下に、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
【００６５】
（実施例１〜１２、及び、比較例１〜８
表１に示した各成分（使用原料）を、溶媒又は分散媒に撹拌しながら１成分ずつ添加した。添加した成分が溶解又は均一に分散したことを確認してから、次の成分を添加していき、すべての成分を添加した後に、さらに５分ほど撹拌して溶液又は分散液の状態の帯電防止離型剤組成物を調製した。その後、本組成物を６０％メタノール水溶液で４倍に希釈（１：３、重量比）して塗布液を調製した。なお、表１中の量は全て重量部である。
次に、この塗布液をポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製のルミラーＴ−６０（商品名））からなる基材上に、Ｎｏ．４のワイヤーバー（ウェット膜厚９μｍ）で塗布し、熱風乾燥機にて８０℃で１分間乾燥・熱硬化させ、基材上に帯電防止離型被膜を形成した。
【００６６】
Ｉ．使用原料
Ｉ．１  導電性ポリマー（ａ）
導電性材料を含む水分散液として、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との複合体からなる導電性ポリマーの水分散液である、Ｈ．Ｃ．スタルク社製のＣｌｅｖｉｏｓ  Ｐ（商品名）（１．３重量％ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリスチレンスルホン酸（重量平均分子量＝１５００００）の複合体分散水溶液、水９８．７重量％）、を用いた。
【００６７】
Ｉ．２  アルコキシシランオリゴマー（ｂ）
アルコキシシランオリゴマーとして、三菱化学社製のＭＳ−５１（式（ＩＩ）中のＲ３がメチル基、分子量：５００〜７００）、ＭＳ−５７（式（ＩＩ）中のＲ３がメチル基、分子量：１３００〜１５００）およびＭＳ−５６Ｓ（式（ＩＩ）中のＲ３がメチル基、分子量：１５００〜１９００）を用いた（上記の名称は全て商品名）。
【００６８】
Ｉ．３  ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン（ｃ）
ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンのエマルジョンとして、東レ・ダウコーニング社製のＳＭ−８７０６ＥＸ ＥＭＵＬＳＩＯＮ（３７．７重量％品；以下、ＳＭ−８７０６）を用いた。
また、比較例の一部では、ポリジメチルシロキサンのエマルジョンである、東レ・ダウコーニング社製のＳＭ−７０６０ＥＸ ＥＭＵＬＳＩＯＮ（６３重量％品；以下、ＳＭ−７０６０）、又は、付加硬化型シリコーンである、シリコリース９０２（３８重量％品；化学名、ハイドロジェン末端ポリジメチルシロキサン）及びシリコリース９０９（３８重量％品；化学名、ビニル末端ポリジメチルシロキサン、白金触媒含有）を使用した。なお、シリコリース９０２と９０９は、９：１の重量比で使用した（上記の名称は全て商品名）。
【００６９】
Ｉ．４  硬化触媒（ｄ）
硬化触媒として、マツモトファインケミカル社製のオルガチックスＴＣ−７５０（化合物名、チタンジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）；以下、ＴＣ−７５０）、オルガチックスＴＣ−３１０（４４重量％品；化合物名、チタンラクテート；以下、ＴＣ−３１０）を使用した（上記の名称は全て商品名）。なお、比較例で使用している、付加硬化型シリコーンであるシリコリース９０２／９０９には、白金触媒が含まれている。
【００７０】
Ｉ．５  導電性向上剤（ｅ）
導電性向上剤として、和光純薬工業社製のＮ−メチルピロリドン（以下、ＮＭＰ）、東京化成工業社製のＮ−メチルホルムアミド（以下、ＮＭＦ）を使用した。
【００７１】
Ｉ．６  有機溶剤（ｆ）
有機溶剤として、日本アルコール販売社製のソルミックスＡ−７を使用した。また、塗布液を調製する際の希釈剤として、和光純薬工業社製の１級メタノールを使用した（上記の名称は全て商品名）。
【００７２】
Ｉ．７  水（ｆ）
水の大半は、導電性ポリマーの水分散体、Ｃｌｅｖｉｏｓ Ｐに含まれる水であるが、新たに加える水はイオン交換処理をした純水を用いた。表１に記載の水は、新たに添加した水である。
【００７３】
Ｉ．８  レベリング剤
レベリング剤として、ＢＹＫ社製のＢＹＫ−３８０Ｎ（５２重量％品；アクリルコポリマー）、東レ・ダウコーニング社製の８０２９Ａｄｄｉｔｉｖｅ（ヒドロキシル基含有ポリエーテル変性シリコーン）、ＳＦ−８４２７（ヒドロキシル基含有ポリエーテル変性シリコーン）を使用した（上記の名称は全て商品名）。
【００７４】
【表１】
0005945881.tif 000005
【００７５】
ＩＩ．評価
実施例１〜１２及び、比較例１〜８で調製した塗布液を用いて得た帯電防止離型被膜の外観、基材への密着性については、下記の３段階で評価した。また、ＳＲ、Ｔｔ、Ｈａｚｅ、剥離力、剥離後表面抵抗率、残留接着率はその値を測定した。
評価結果は、下記表２に示した。
【００７６】
ＩＩ．１  外観
塗布後の帯電防止離型被膜の外観（均一性）を目視にて次の３段階で評価した。
◎：被膜が均一に塗工されており、塗工ムラやピンホールがない
○：塗工ムラまたはピンホールが若干見られる
×：ハジキが見られる
【００７７】
ＩＩ．２  表面抵抗率／ＳＲ（Ω／□）
表面抵抗率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４に従い、三菱化学社製ハイレスタＵＰ（ＭＣＰ−ＨＴ４５０型、商品名）のＵＡプローブを用いて１０Ｖの印加電圧にて測定し、測定値で評価した。
【００７８】
ＩＩ．３  全光線透過率（Ｔｔ：％）
全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に従い、スガ試験機社製ヘイズコンピュータＨＧＭ−２Ｂ（商品名）を用いて測定し、測定値で評価した。
【００７９】
ＩＩ．４  Ｈａｚｅ（％）
Ｈａｚｅは、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に従い、スガ試験機社製ヘイズコンピュータＨＧＭ−２Ｂ（商品名）を用いて測定し、測定値で評価した。
【００８０】
ＩＩ．５  基材への密着性
帯電防止離型被膜の基材への密着性は、旭化成せんい社製の不織布（ＢＥＭＣＯＴ  Ｍ−３ＩＩ）を用いて、２００ｇ荷重で擦った際の被膜の状態を目視にて、以下の３段階で評価した。
◎：被膜の剥がれ・傷なし
○：被膜の剥がれはないが、傷が見られる
×：被膜が剥がれる
【００８１】
ＩＩ．６  剥離力
帯電防止離型被膜の剥離力は、ストログラフＥ−Ｌを使用し、１８０°剥離試験にて、粘着テープとしてニットーテープ３１Ｂ（アクリル系粘着剤；２５ｍｍ幅）を用い、０．３ｍ／ｍｉｎと１．５ｍ／ｍｉｎの剥離速度における剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定し、その測定値で評価した。剥離試験は、被膜にニットーテープ３１Ｂを貼り付けた後、２５℃×６０％ＲＨの条件で１時間放置した後に実施した。
【００８２】
ＩＩ．７  剥離後表面抵抗率
帯電防止離型層から粘着層への成分移行性の評価として、１８０°剥離試験後の帯電防止離型層のＳＲを測定し、その測定値を剥離試験前の値と比較して、その上昇倍率を下記の３段階で評価した。なお、基材への密着性が得られなかったサンプル、及び初期から表面抵抗率が１０１２よりも大きかったサンプルについては評価していない。
◎：１．０≦ＳＲ＜５．０
○：５．０≦ＳＲ＜１０．０
×：１０≦ＳＲ
【００８３】
ＩＩ．８  残留接着率
粘着層から帯電防止離型層への成分移行性の評価として、１８０°剥離試験後のニットーテープ３１Ｂを、アルカリ脱脂処理後のＳＵＳ基板に対する接着力を測定し、１８０°剥離試験前のニットーテープ３１Ｂの接着力に対し、以下の式にて算出して評価した：
［数２］
残留接着率（％）＝剥離試験前の接着力／剥離試験後の接着力×１００
なお、基材への密着性が得られなかったサンプルについては、評価していない。
【００８４】
【表２】
0005945881.tif 000006
【００８５】
実施例１から、アルコキシシランオリゴマー、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン、及び、硬化触媒を含有する帯電防止型離型剤組成物では、基材への密着性、剥離力、耐移行性に優れた被膜を形成可能であることがわかる。
実施例２及び３から、アルコキシシランオリゴマーの分子量が大きいほど、剥離力も良いことがみてとれる。
実施例４、５及び６から、異なる種類の硬化触媒、導電性向上剤、レベリング剤を用いた場合においても、同等の性能が発現することがわかる。
実施例７〜１２からは、導電性ポリマーの含有率が、固形分に対して約２．０〜６．８重量％である場合において、すべての性能を満足していること、同様に、ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンの固形分量が、アルコキシシランオリゴマーの固形分に対して、約１８．０〜７４．０重量部の含有量において、所望の特性が発現することがわかる。
【００８６】
一方で、比較例１〜３からは、アルコキシシランオリゴマー及び／又はヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンを含有しないと、基材への密着性と剥離力に優れた塗膜を形成することができないことがわかる。
比較例４のように、アルコキシシランオリゴマーとヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンのエマルジョンの配合物であっても、硬化触媒を含有しない場合には基材への密着性が得られないことがわかる。
比較例５、６のように、導電性向上剤や導電性ポリマーが含まれない場合は、表面抵抗率が発現しないことがわかる。
比較例７のように、ヒドロキシル基非含有のポリジメチルシロキサンを用いた場合には、基材への密着性が不充分であり、また、比較例８のように、付加硬化型シリコーンを用いた場合には、８０℃で１分の硬化条件では基材への密着性が得られないことがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明の帯電防止離型剤組成物は、被膜外観、導電性、透明性、基材への密着性、剥離力、剥離後表面抵抗率、残留接着率に優れた帯電防止離型被覆を、低温短時間で、１層コーティングにて形成することができるため、例えば、各種帯電防止離型フィルム等を構成する帯電防止離型被膜の形成に好適に使用することができる。