(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルムと、
前記誘電体フィルムの少なくとも一方の面に形成された金属薄膜層と、
前記金属薄膜層の上に形成された誘電体層と、を備え、
前記誘電体層は、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレートと複素環を含有するモノアクリレートで構成されるアクリル酸エステル樹脂を主成分とする、
金属化フィルム。
【請求項２】
前記複素環を含有するモノアクリレートはテトラヒドロフルフリルアクリレートである、
請求項１記載の金属化フィルム。
【請求項３】
前記アクリル酸エステル樹脂が含有する前記ジメチロールトリシクロデカンジアクリレートと前記テトラヒドロフルフリルアクリレートの合計に対する前記ジメチロールトリシクロデカンジアクリレートの重量比が０．７以上、０．９以下の範囲にある、
請求項２記載の金属化フィルム。
【請求項４】
前記誘電体フィルムがポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂のいずれか１つで形成された、
請求項１記載の金属化フィルム。
【請求項５】
請求項１記載の前記金属化フィルムは、
前記誘電体フィルムの前記金属薄膜層が形成された面と反対側の面に、更に金属層を備え、
前記金属化フィルムを巻回して形成された巻回体と、
前記巻回体の、巻回軸方向における両端面に金属溶射により形成されたメタリコン電極と、を備えた、
金属化フィルムコンデンサ。
【請求項６】
前記巻回体の前記巻回軸方向に垂直な断面形状が扁平状である、
請求項５記載の金属化フィルムコンデンサ。
【請求項７】
前記複素環を含有するモノアクリレートはテトラヒドロフルフリルアクリレートである、
請求項５記載の金属化フィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に使用され、特に、ハイブリッド自動車のモータ駆動用インバータ回路の平滑用、フィルタ用、スナバ用に最適な金属化フィルムコンデンサとそれに用いられる金属化フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境保護の観点から、あらゆる電気機器がインバータ回路を有し、省エネルギー化、高効率化が進められている。中でも自動車業界においては、電気モータとエンジンで走行するハイブリッド車（以下、ＨＥＶと呼ぶ）が市場導入される等、地球環境に優しく、省エネルギー化、高効率化に関する技術の開発が活発化している。【０００３】
このようなＨＥＶ用の電気モータの使用電圧領域は数百ボルトと高い。そのため、このような電気モータに関連して使用されるコンデンサとして、高耐電圧で低損失の電気特性を有する金属化フィルムコンデンサが注目されている。また、市場におけるメンテナンスフリー化の要望からも極めて寿命が長い金属化フィルムコンデンサが採用される傾向にある。【０００４】
金属化フィルムコンデンサの中でも、誘電体フィルム上に形成された蒸着金属を電極とする金属化フィルムコンデンサは、金属箔を電極とする場合に比べて電極の占める体積が小さい。そのため、小型軽量化することができる。また蒸着金属電極特有の自己回復機能により絶縁破壊に対する信頼性が高い。そのため、従来から広く用いられている。【０００５】
このような金属化フィルムの一例としての従来の金属化フィルム１００の構成を図３に示す。図３は従来の金属化フィルム１００の断面図である。【０００６】
金属化フィルム１００は、誘電体フィルム１０１と金属薄膜層１０２と誘電体層１０４とを有する。金属薄膜層１０２はアルミニウムを主成分とし、真空蒸着法やイオンプレーティング法などにより誘電体フィルム１０１の両面に形成されている。マージン１０３は金属薄膜層１０２のない部分である。誘電体層１０４はポリカーボネイト、ポリフェニレンオキサイド、またはポリアリレートを有機溶剤に溶かした誘電体塗料を誘電体フィルム１０１の両面または片面に塗布して形成されている。マージン１０５は、誘電体層１０４の存在しない部分である。このように誘電体塗料を塗布した後、誘電体塗料に希釈剤として含まれている有機溶剤を蒸発、乾燥させ金属化フィルム１００が作製される。この有機溶剤として、ジクロルメタン、ジクロルエタン、トリクロロエチレンなどから一種あるいは二種以上が適宜選ばれて用いられる。【０００７】
このように金属化フィルム１００の形成には、誘電体層１０４に用いる高分子化合物を有機溶剤に溶解させ、それを塗布することで誘電体層を形成している。そのため、有機溶剤を気化、除去させる熱源と冷却装置あるいは高性能の溶剤回収装置を要する。【０００８】
特許文献１では、誘電体塗料として紫外線硬化型樹脂を用いて誘電体膜を形成し、図４に示す金属化フィルム２００を作製することが提案されている。すなわち、金属化フィルム２００は、以下のようにして作製される。まず誘電体フィルム２０１の両面に、真空蒸着法やイオンプレーティング法などによりアルミニウムを主成分とする金属薄膜層２０２と金属薄膜層２０２のないマージン２０３を形成する。その後、さらに誘電体フィルム２０１の少なくとも一方の面に紫外線硬化型塗料を塗布し、その後紫外線照射により紫外線硬化型塗料を硬化させ、誘電体層２０４を形成する。【０００９】
誘電体層２０４を構成する紫外線硬化型塗料は、紫外線硬化型樹脂に、この紫外線硬化型樹脂を硬化反応させる光重合開始剤を加えて調製される。すなわち、この塗料は有機溶剤を含まない。したがって上述の有機溶剤の使用に纏わる問題は起こらない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平５−２４３０８５号公報
【発明の概要】
【００１１】
本発明は、金属化フィルム作製時における誘電体層のクラックの発生を抑制し、優れたコンデンサ特性を有する金属化フィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【００１２】
本発明の金属化フィルムは誘電体フィルムと、金属薄膜層と、誘電体層とを有する。金属薄膜層は誘電体フィルムの少なくとも一方の面に形成されている。誘電体層は金属薄膜層の上に形成されている。そして誘電体層は、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレートと複素環を含有するモノアクリレートで構成されるアクリル酸エステル樹脂を主成分としている。
【００１３】
この構成の金属化フィルムを用いることにより金属化フィルムコンデンサ作製時のクラックの発生の可能性を低減でき、コンデンサ特性の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は本発明の実施の形態による金属化フィルムの断面図である。
【図２】図２は本発明の実施の形態による金属化フィルムコンデンサの斜視図である。
【図３】図３は従来の金属化フィルムの断面図である。
【図４】図４は従来の他の金属化フィルムの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
一般に硬化後の紫外線硬化型樹脂は、可撓性が低く脆い。このため、このような樹脂を用いた金属化フィルムを用いて巻回型の金属化フィルムコンデンサを作製する場合、紫外線硬化型塗料にて形成された誘電体層にクラックが発生する虞がある。このクラックは、最終的に作製された金属化フィルムコンデンサのコンデンサ特性の低下の原因となる。また、省スペース化等の観点から巻回して作製したコンデンサ素子をさらに扁平状にプレスすると可撓性が低い誘電体層にクラックが発生することがある。
【００１６】
一方、積層型の金属化フィルムコンデンサを作製する際には、金属化フィルムを比較的大きな環状ボビンに巻回して巻回体を作製し、この巻回体を圧潰した後、鋸刃によって切断し、個片化する。この方法により複数個の金属化フィルムコンデンサを同時に作製することができる。しかしながら紫外線硬化型塗料にて形成された誘電体層は脆いため、鋸刃による切断時に巻回型の金属化フィルムコンデンサと同様に誘電体層にクラックが発生する。その結果、金属化フィルムコンデンサのコンデンサ特性が低下する。
【００１７】
以下、このような課題を解決する構成について、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態による金属化フィルムの構成を示した概略断面図である。図２は本発明の実施の形態による金属化フィルムコンデンサの斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、金属化フィルム１は、誘電体フィルム２と、金属薄膜層３と、誘電体層４とを有する。金属薄膜層３はアルミニウムを主成分とし、誘電体フィルム２の両面のそれぞれに形成されている。金属薄膜層３は、アルミニウム以外にも、亜鉛やマグネシウム、シリコンなど、種々の金属で形成できる。金属薄膜層３は、誘電体フィルム２の一方の面のみに形成してもよい。その場合は、誘電体フィルムの金属薄膜層３を形成した面と反対側の面に更に金属層を形成する。金属薄膜層３と金属層とで正負一対の電極層となる。金属層は、アルミニウムや亜鉛、マグネシウム、シリコン、これらの合金等からなる金属箔で形成してもよい。あるいは他の誘電体フィルムの一方の面に形成した金属薄膜層を用いてもよい。誘電体層４は一対の金属薄膜層３の少なくともいずれか一方の上に形成されている。ここで、「主成分」とは金属薄膜層３を構成する成分のうち、重量比率の最も大きいものと定義する。例えば５５重量％以上である。
【００１９】
誘電体フィルム２は例えば、ポリプロピレン樹脂で形成された厚さ約２．８μｍのシートである。金属薄膜層３は例えば、真空蒸着法により形成されている。図１に示すように金属薄膜層３はマージン５にて分割されている。マージン５は、真空蒸着を行う際にマージンオイルを所定のパターンで塗布して金属粒子の付着を防ぐことで形成される。なお、誘電体フィルム２としてポリプロピレン樹脂以外にポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂を用いてもよい。また、蒸着方法として真空蒸着法以外にイオンプレーティング法等を用いてもよい。
【００２０】
誘電体層４は、誘電体フィルム２の上に設けられた金属薄膜層３を被覆するように形成されている。図１では、誘電体層４が誘電体フィルム２の片面のみに設けられた構成を示しているが、両面に設けてもよい。誘電体層４は、紫外線硬化型樹脂であるアクリル酸エステル樹脂を主成分とする誘電体塗料を紫外線照射によって硬化させることによって形成され、図１に示すように上述のマージン５にも充填されている。
【００２１】
なお、マージン６は誘電体層４形成時に同時に形成される誘電体層４の存在しない部分である。マージン６は誘電体塗料塗工時に予めマスキングを行うことで形成される。マージン６の役割については後述する。
【００２２】
次に、誘電体層４の形成に用いる誘電体塗料について説明する。金属化フィルム１に用いた誘電体塗料は、化学式（１）に示すジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（以下、ＤＭＴＣＤＡと略す）と、化学式（２）に示すテトラヒドロフルフリルアクリレート（以下、ＴＨＦＡと略す）とを混合することによって得られたアクリル酸エステル樹脂を主成分とする。ここで、「主成分」とは誘電体塗料を構成する成分のうち、重量比率の最も大きいものと定義する。例えば９０重量％以上である。
【００２３】
【化１】
0005945734.tif 000002
【００２４】
【化２】
0005945734.tif 000003
【００２５】
さらに、この誘電体塗料にはアクリル酸エステル樹脂の紫外線照射による硬化を促すための光重合開始剤として化学式（３）に示す２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モンフォリノプロパノン−１−オンが添加されている。誘電体塗料を形成する際には、アクリル酸エステル樹脂と２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モンフォリノプロパノン−１−オンの重量比が、例えば１００対２となるように調節し、よく攪拌し両者を完全に溶解させている。
【００２６】
【化３】
0005945734.tif 000004
【００２７】
また、誘電体塗料には金属化フィルムコンデンサ１０の層間接着力を促す目的で熱可塑性の樹脂である、化学式（４）に示すエチレン・酢酸ビニル共重合体が添加されている。エチレン・酢酸ビニル共重合体は、上述の光重合開始剤を含む誘電体塗料の重量を１００としたときに、重量比が１００対１となるように添加されている。
【００２８】
【化４】
0005945734.tif 000005
【００２９】
このようにしてアクリル酸エステル樹脂と、光重合開始剤と、熱可塑性樹脂とを調合して、誘電体塗料を調製する。そして、金属薄膜層３が形成された誘電体フィルム２にマイクログラビアコーターにより、この誘電体塗料を塗布する。さらに、窒素ガスで充満し酸素濃度９００ｐｐｍ以下となっている紫外線硬化炉にて、高圧水銀灯から紫外線を照射し誘電体塗料を硬化させて誘電体層４を形成する。すなわち、誘電体層４は、ＤＭＴＣＤＡとＴＨＦＡで構成されるアクリル酸エステル樹脂を主成分としている。以上のようにして金属化フィルム１を作製することができる。
【００３０】
上述の誘電体塗料には低粘度のＴＨＦＡが含まれている。そのため、誘電体層４の可撓性は極めて良好である。その結果、巻回型の金属化フィルムコンデンサ作製時における巻回時、あるいは積層型金属化フィルムコンデンサ作製時における切断時のクラックの発生が低減される。
【００３１】
金属化フィルム１の誘電体層４の可撓性を評価した結果について以下に記す。可撓性の評価には、下記の所定の重量比に調整した各誘電体塗料を、縦２０ｍｍ×横１０ｍｍ×深さ０．２ｍｍのテフロン（登録商標）製の容器に注入し、誘電体塗料に紫外線を照射して硬化させて作製した個片を評価対象の試料として用いている。可撓性の評価として、各試料に対し引っ張り試験を行って算出したヤング率（ヤング率Ｅ＝応力σ／歪（％）＝荷重変化（Ｎ）／厚み（μｍ）／伸び率（％））を測定し、合わせて、試料の一端に５０ｇの荷重をかけてクラック発生の有無を確認する曲げ試験を行っている。
【００３２】
（サンプルＥＡ）
上述の誘電体塗料の主成分であるアクリル酸エステル樹脂を構成するＤＭＴＣＤＡとＴＨＦＡの重量比を９５対５とする。この誘電体塗料を用いて上述の方法により試料を作製する。
【００３３】
（サンプルＥＢ）
誘電体塗料の主成分であるアクリル酸エステル樹脂を構成するＤＭＴＣＤＡとＴＨＦＡの重量比を９０対１０とする。この誘電体塗料を用いて上述の方法により試料を作製する。
【００３４】
（サンプルＥＣ）
誘電体塗料の主成分であるアクリル酸エステル樹脂を構成するＤＭＴＣＤＡとＴＨＦＡの重量比を８０対２０とする。この誘電体塗料を用いて上述の方法により試料を作製する。
【００３５】
（サンプルＥＤ）
誘電体塗料の主成分であるアクリル酸エステル樹脂を構成するＤＭＴＣＤＡとＴＨＦＡの重量比を７０対３０とする。この誘電体塗料を用いて上述の方法により試料を作製する。
【００３６】
（サンプルＥＥ）
誘電体塗料の主成分であるアクリル酸エステル樹脂を構成するＤＭＴＣＤＡとＴＨＦＡの重量比を５０対５０とする。この誘電体塗料を用いて上述の方法により試料を作製する。
【００３７】
（サンプルＣＡ）
誘電体塗料の主成分であるアクリル酸エステル樹脂を構成する成分としてＤＭＴＣＤＡのみを用いる。すなわち、誘電体塗料がＴＨＦＡを含まない点に関してサンプルＥＡ〜サンプルＥＥと異なる。このような誘電体塗料を用いて上述の方法により試料を作製する。
【００３８】
（サンプルＣＢ１）
誘電体塗料の主成分であるアクリル酸エステル樹脂を構成する成分としてＤＭＴＣＤＡと２−エチルヘキシルアクリレート（以下、ＥＨＡと略す）を用いる。すなわち、誘電体塗料がＴＨＦＡに替え、ＥＨＡを成分とする点がサンプルＥＡ〜サンプルＥＥと異なる。なお、ＥＨＡはＴＨＦＡと同様に粘度が低いという特性を有する。ＤＭＴＣＤＡとＥＨＡの重量比は９０対１０とする。このような誘電体塗料を用いて上述の方法により試料を作製する。
【００３９】
（サンプルＣＢ２）
誘電体塗料の主成分であるアクリル酸エステル樹脂を構成する成分としてＤＭＴＣＤＡとＥＨＡを用いる。ＤＭＴＣＤＡとＥＨＡの重量比は５０対５０とする。このような誘電体塗料を用いて上述の方法により試料を作製する。
【００４０】
そして、これらサンプルＥＡ〜サンプルＥＥおよびサンプルＣＡ、サンプルＣＢ１、ＣＢ２の引っ張り強度を測定し、可撓性を評価した結果を（表１）に示す。なお、（表１）において、サンプルＥＡ〜サンプルＥＥ、サンプルＣＢ１、ＣＢ２の主剤はＤＭＴＣＤＡである。
【００４１】
【表１】
0005945734.tif 000006
【００４２】
（表１）から明らかなように、アクリル酸エステル樹脂としてＤＭＴＣＤＡ単体を用いたサンプルＣＡのヤング率は１３．５である。この値は低粘度のアクリレートであるＴＨＦＡ、あるいはＥＨＡを添加したサンプルＥＡ〜サンプルＥＥ、サンプルＣＢ１、ＣＢ２のヤング率と比較して大きい。
【００４３】
したがって、サンプルＣＡの試料に応力を加えても変形量が乏しく、この試料の可撓性が良好でないことがわかる。この結果、曲げ試験においても、クラックが発生している。このようにアクリル酸エステル樹脂としてＤＭＴＣＤＡ単体を用いた金属化フィルムにより作製された金属化フィルムコンデンサにはクラックが発生しやすい。
【００４４】
また、サンプルＥＢではＤＭＴＣＤＡとＴＨＦＡの重量比が９０対１０である。同様に、サンプルＣＢ１ではＤＭＴＣＤＡとＥＨＡの重量比が９０対１０の割合である。このように同じ割合でＴＨＦＡとＥＨＡを混合させたとしても、ＴＨＦＡを混合させたサンプルＥＢのヤング率の方がわずかに小さくなっている。
【００４５】
同様に、それぞれ主剤と副剤を５０対５０の割合で混合したサンプルＥＥとサンプルＣＢ２のヤング率を比較すると、それぞれ１．２と２．２であり、この配合比の場合はサンプルＥＥのヤング率の方が明らかに小さい。
【００４６】
以上から、アクリレートの中でも特にＴＨＦＡを用いることが好ましい。ＴＨＦＡを副剤として混合したアクリル酸エステル樹脂を用いた金属化フィルム１により金属化フィルムコンデンサ１０を作製する場合、従来のアクリレートを副剤として混合したアクリル酸エステル樹脂を用いた金属化フィルムにより金属化フィルムコンデンサを作製するよりもさらにクラックが発生する可能性が低減される。
【００４７】
この評価結果から、金属化フィルム１は金属化フィルムコンデンサ作製時における誘電体層４のクラックの発生を抑制できる。すなわち、金属化フィルム１を用いることにより優れたコンデンサ特性を有する金属化フィルムコンデンサ１０を作製することができる。
【００４８】
次に、サンプルＥＡ〜サンプルＥＥおよびサンプルＣＡ、サンプルＣＢ１、ＣＢ２に関して、誘電体損失角特性（ｔａｎδ）を測定した結果を（表２）に示す。
【００４９】
【表２】
0005945734.tif 000007
【００５０】
（表２）から明らかなようにサンプルＥＡ〜サンプルＥＤ、サンプルＣＡ、サンプルＣＢ１では、誘電体損失角特性が０．８前後と小さい。
【００５１】
一方、サンプルＥＥとサンプルＣＢ２では、それぞれ誘電体損失角特性が１．２、２．０と若干高い。ただ、これらは実使用上特に問題はない。また、サンプルＥＥとサンプルＣＢ２を比べるとサンプルＥＥの方が優れた誘電体損失角特性を有している。すなわち、ＴＨＦＡを副剤として混合したアクリル酸エステル樹脂を用いた金属化フィルム１により作製された金属化フィルムコンデンサ１０は、従来のアクリレートを副剤として混合したアクリル酸エステル樹脂を用いた金属化フィルムにより作製された金属化フィルムコンデンサよりも特性が優れている。
【００５２】
（表１）、（表２）の評価結果から、誘電体塗料の主成分であるアクリル酸エステル樹脂を構成する成分として、ＤＭＴＣＤＡとＴＨＦＡの合計に対するＤＭＴＣＤＡの重量比が０．５以上、０．９５の割合となるように配合した場合、コンデンサ性能が実使用上問題なく、さらにクラックの発生も低減された金属化フィルム１を形成できる。
【００５３】
なおＤＭＴＣＤＡとＴＨＦＡの合計に対するＤＭＴＣＤＡの重量比が０．７以上、０．９の割合となるように配合することがより好ましい。この場合、（表１）、（表２）より明らかなように可撓性および誘電体損失角特性の両方が優れた金属化フィルム１を形成できる。そして、このような金属化フィルム１を用いることで、コンデンサ特性の優れた金属化フィルムコンデンサ１０を作製できる。
【００５４】
なお、本実施の形態において誘電体塗料の成分として、アクリル酸エステル樹脂、光重合開始剤、熱可塑性樹脂を挙げたが、必要に応じて接着剤、レベリング剤等の添加剤を加えても良い。
【００５５】
次に、金属化フィルム１を用いた金属化フィルムコンデンサ１０について図２を用いて説明する。金属化フィルムコンデンサ１０は、金属化フィルム１を巻回し作製した巻回体１１と、巻回体１１の両端面に亜鉛等を金属溶射することによって形成されたメタリコン電極１２とを有する。すなわち、一対のメタリコン電極１２は巻回体１１の、巻回軸方向における両端面に形成されている。なお、亜鉛以外に亜鉛と錫の合金等を用いてメタリコン電極１２を形成してもよい。
【００５６】
なお金属化フィルムコンデンサ１０を形成する際には、図１に示すマージン６に沿って金属化フィルム１を長手方向に切断し、切断された金属化フィルムをそれぞれ巻回する。図１の破線Ａは切断位置を示している。
【００５７】
マージン６の位置に絶縁体である誘電体層４が存在すると、金属薄膜層３とメタリコン電極１２との接触が阻害され、電気的な接続が困難になる。すなわち、マージン６は、金属薄膜層３とメタリコン電極１２とを電気的に確実に接続するために形成されている。
【００５８】
また、図２に示す構成では、巻回体１１の、巻回軸方向に垂直な断面形状が扁平状である。このように、金属化フィルムコンデンサ１０は扁平状の形状をなしている。このような巻回体１１は金属化フィルム１を巻回軸に対し円筒状に巻回した後、この巻回軸を抜き、中心が空洞状態となった巻回体を側面から挟み込むように圧縮することで形成される。一旦中心を空洞状態として巻回するのは巻回体の圧縮を容易とするためである。
【００５９】
ここで、圧縮する際に金属化フィルム１の可撓性が低いと誘電体層４にクラックが発生する。特に扁平状の金属化フィルムコンデンサ１０のトラック部分の中心においては特に応力がかかり易く、この部分において頻繁にクラックが発生する。
【００６０】
（表３）にサンプルＥＡ〜サンプルＥＥおよびサンプルＣＡ、サンプルＣＢ１、ＣＢ２の金属化フィルムにより、図２に示す扁平状の金属化フィルムコンデンサを作製し、誘電体層４のクラックの有無を確認した結果を示す。
【００６１】
【表３】
0005945734.tif 000008
【００６２】
（表３）に示すように、クラック発生の有無は（表１）の「曲げ試験」の結果と相関している。すなわち、サンプルＥＡ〜サンプルＥＥおよびサンプルＣＢ２の金属化フィルムコンデンサにおいてはクラックが発生していない。一方、サンプルＣＡ、サンプルＣＢ１の金属化フィルムコンデンサではクラックが発生している。
【００６３】
特に、サンプルＥＢとサンプルＣＢ１を比較すると、サンプルＥＢではＴＨＦＡ、サンプルＣＢ１ではＥＨＡを同量（重量比で１０％）混合している。しかしながら、サンプルＥＢはクラックが発生していないのに対し、サンプルＣＢ１ではクラックが発生している。またＴＨＦＡの配合量の少ないサンプルＥＡでもクラックは発生していない。（表１）に示したように、ヤング率に関してサンプルＥＡとサンプルＣＢ１とは僅かな差しかない。しかしながら、扁平状の金属化フィルムコンデンサ１０では、誘電体層４の可撓性の僅かな違いによってもクラックの発生の有無やその数が大きく異なっている。このように、扁平状の金属化フィルムコンデンサ１０においては少しでも誘電体層４の可撓性を向上することが重要である。また、ＴＨＦＡはＥＨＡよりも誘電体層４の可撓性を向上させ、クラック発生の可能性をより低減させることが可能である。
【００６４】
以上のように、ＤＭＴＣＤＡに低粘度のＴＨＦＡを混合して調製されたアクリル酸エステル樹脂を主成分とする誘電体塗料を用いることにより、誘電体塗料をコーティングに最適な粘度に下げることができる。また紫外線硬化型樹脂の硬化後に脆くなる性質を緩和できる。
【００６５】
なお上述の説明では、アクリル酸エステル樹脂の副剤としてＴＨＦＡを用いた例を説明しているが、これに限定されない。複素環を含有する他のモノアクリレートをアクリル酸エステル樹脂の副剤として用いてもよい。このようなモノアクリレートとして例えば化学式（５）として示すテトラヒドロフルフリルメタクリレートや、下記の化学式６〜９に示すモノアクリレートがある。
【００６６】
【化５】
0005945734.tif 000009
【００６７】
【化６】
0005945734.tif 000010
【００６８】
【化７】
0005945734.tif 000011
【００６９】
【化８】
0005945734.tif 000012
【００７０】
【化９】
0005945734.tif 000013
【００７１】
複素環を含有するモノアクリレートは、複素環による立体障害のため、硬化して誘電体層４を形成しても樹脂中の分子の配列がランダムになり結晶化しにくい。その結果、誘電体層４が柔軟になり、クラックの発生が抑制される。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明による金属化フィルムは、金属化フィルムコンデンサ作製時における誘電体層のクラックの発生を抑制するために有効である。したがって、コンデンサ特性の優れた金属化フィルムコンデンサを提供できる。したがって、本発明の金属化フィルムは各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に用いられる金属化フィルムコンデンサの金属化フィルムを製造する際に好適に採用することができる。特に扁平状の金属化フィルムコンデンサは、省スペース化が要求される車両用のコンデンサとして多く使用される。したがってＨＥＶの開発が進む自動車業界において本発明は非常に重要な位置づけとなる。
【符号の説明】
【００７３】
１    金属化フィルム
２    誘電体フィルム
３    金属薄膜層
４    誘電体層
５，６    マージン
１０    金属化フィルムコンデンサ
１１    巻回体
１２    メタリコン電極
【図１】
0005945734.tif 000014
【図２】
0005945734.tif 000015
【図３】
0005945734.tif 000016
【図４】
0005945734.tif 000017