(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックコアを有しているコイルボディであって、
前記セラミックコアは、２８Ｗ／ｍＫを上回る熱伝導率を有する材料から成り、
前記セラミックコアは、ＡｌＮと、１０％までの量の焼結助剤と、を含有している、
ことを特徴とするコイルボディ。
【請求項２】
前記セラミックコアは、０．５〜１０％の量の焼結助剤を含有している、
請求項１記載のコイルボディ。
【請求項３】
前記セラミックコアは、２〜６％の量の焼結助剤を含有している、
請求項１または２記載のコイルボディ。
【請求項４】
前記セラミックコアはＡｌＮと、焼結助剤としてのＹ２Ｏ３、別の希土類化合物ＣａＯおよび／またはＭｇＯを含有している、
請求項１から３までのいずれか１項記載のコイルボディ。
【請求項５】
前記セラミックコアはＡｌＮ−４％Ｙ２Ｏ３を含有している、
請求項１から４までのいずれか１項記載のコイルボディ。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか１項記載のコイルボディを製造する方法であって、
前記コイルボディの基体を、適切な有機物における適切な顆粒体から、適切なプレス方法によって製造し、
所望の形にプレスされた前記基体を焼結し、前記セラミック上に接着性のメタライジングを形成する、
方法。
【請求項７】
前記顆粒体として噴霧顆粒体を使用する、
請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記有機物はワックスとバインダーを含有している、
請求項６または７記載の方法。
【請求項９】
前記プレス方法としてドライプレス方法を使用する、
請求項６から８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
前記顆粒体としての前記噴霧顆粒体は、焼結助剤の成分を含有している、
請求項７から９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
焼結助剤としてＹ２Ｏ３、別の希土類化合物ＣａＯおよび／またはＭｇＯを使用する、
請求項６から１０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
前記焼結助剤を０．５〜１０％の量で使用する、
請求項６から１１までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１３】
前記焼結助剤を２〜６％の量で使用する、
請求項６から１２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１４】
所望の形状にプレスされた前記基体を、保護ガス雰囲気内で焼結する、
請求項６から１３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１５】
前記保護ガスとして窒素を使用する、
請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
前記コイルボディを１７００℃で焼結する、
請求項６から１５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１７】
前記コイルボディのメタライジング時に、同じ形状の複数のコイルボディ（２）を装置（３）によって、メタライジングされるべき表面領域（５、２１）が下を向くように同じ配向に保ち、これによって成型体（２）の端面（５）を形成し、
全ての成型体（２）の前記端面（５）を同じ高さに配置し、
前記メタライジングされるべき表面領域（５、２１）が完全にメタラインジングペースト（１３）によって覆われるまで、前記成型体（２）を前記装置（３）によって前記メタライジングペースト（１３）内に沈め、
その後、前記メタライジングペースト（１３）の組成に合わせられた熱処理を前記成型体（２）に施す、
請求項６から１６までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１８】
前記メタラインジングペースト（１３）を、トレイ（１２）内に充填する、
請求項１７記載の方法。
【請求項１９】
前記メタラインジングペースト（１３）を所定の厚さの層（２８）として、水平に配置された平らな面（１１２）上に塗布する、
請求項１７または１８記載の方法。
【請求項２０】
前記メタラインジングペースト（１３、１３’）のペースト化のために、（２−ブトキシエチル）アセテートを使用する、
請求項１７から１９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２１】
前記メタラインジングペースト（１３）は、１６００００から２５００００ｍＰａ・ｓまでの粘性を有している、
請求項１７から２０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２２】
前記成型体（２）が、前記成型体（２）から延在する脚部（２１）を有している場合には、前記脚部（２１）が沈む深さ（２５）を、前記成型体（２）の大きさと前記脚部（２１）の長さに依存して、前記脚部（２１）の長さの９０％までの範囲内で選択する、
請求項１７から２１までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２３】
前記成型体（２）が、前記成型体（２）から延在する脚部（２１）を有している場合には、前記脚部（２１）が沈む深さ（２５）を、前記成型体（２）の大きさと前記脚部（２１）の長さに依存して、前記脚部（２１）の長さの６０％までの範囲内で選択する、
請求項１７から２１までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２４】
前記成型体（２）のメタライジングされるべき前記表面領域（５、２１）が前記メタラインジングペースト（１３）内に留まる時間は０．２〜２秒である、
請求項１７から２３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２５】
前記成型体（２）の前記表面領域（５、２１）上に前記メタライジングペースト（１３）を塗布した後、前記成型体（２）を前記メタライジングペースト（１３）から引き上げ、
前記成型体（２）の、前記メタライジングペースト（１３）によって覆われた端面（５）を所定の持続時間、平らな面（１４、１１４、２１４、３１４）上に載置し、前記面（１４、１１４、２１４、３１４）上での当該載置時に、余剰メタライジングペースト（１３’）を除去する、
請求項１７から２４までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２６】
前記平らな面（２１４）をパターニングし、前記余剰メタライジングペースト（１３’）をパターニング（４１、４２）内に流す、
請求項２５記載の方法。
【請求項２７】
前記成型体（２）の前記端面（５）をこし器（３１４）上に載置する、
請求項２５記載の方法。
【請求項２８】
前記余剰メタライジングペースト（１３’）を除去するための、前記面（１４、１１４、２１４、３１４）上での載置の前記所定の持続時間は、０．２〜２秒である、
請求項２５から２７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２９】
前記面（１４、１１４）から前記成型体（２）を離した後、前記余剰メタライジングペースト（１３’）を当該面（１４、１１４）から除去する、
請求項２５から２８までのいずれか１項記載の方法。
【請求項３０】
前記余剰メタライジングペースト（１３’）をドクターナイフ（１９、１１９）によって削り取る、
請求項２９記載の方法。
【請求項３１】
前記余剰メタライジングペースト（１３’）を洗い流す、
請求項２８または２９記載の方法。
【請求項３２】
前記余剰メタライジングペースト（１３’）は自動的に、前記面（２１４、３１４）から流れ出る、
請求項２６または２７記載の方法。
【請求項３３】
前記メタライジングペースト（１３）の塗布と前記余剰メタライジングペースト（１３’）の排出との間に、前記成型体（２）が保持されている前記装置（３）と、前記メタライジングペースト（１３）を有する前記トレイ（１２）または前記面（１１２）及び前記余剰メタラインジングペースト（１３’）を受容する面（１４、１１４、２１４、３１４）を相対的に動かす、
請求項２５から３２までのいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の構成要件は、セラミックコアを備えたコイルボディ（チョークコイル、周波数フィルタ）である。
【０００２】
強磁性または反磁性材料、例えばＡｌ２Ｏ３から成るセラミックコアを備えた小型コイルボディ（チョークコイル、周波数フィルタ）は、高周波技術において良く知られており、広く使用されている。コアは主に、ドライプレスによって製造され、角張ったエッジまたは丸められたエッジを有する蹄鉄状の構造を有しており、終端部でメタライジングされ、銅条または銅線等から成る巻き線を担う。既知の構造サイズは、１２０６、０８０５、０４０２である。これらは、骨型でも提供可能である。
【０００３】
強磁性または反磁性材料、例えばＡｌ２Ｏ３等のから成るセラミックコアを備えたコイルボディは、高い周波数において、発生した熱を良好に導出することができない。Ａｌ２Ｏ３は、約２８Ｗ／ｍKの熱伝導率（ＷＬＦ）を有している。
【０００４】
従って、本発明の課題は、従来技術の欠点を有していない、セラミックコアを備えたコイルボディを提供することである。
【０００５】
上述の課題は、請求項１の特徴部分の構成を用いて解決される。本発明の有利な構成は、従属請求項に記載されている。
【０００６】
驚くべきことに、熱伝導率が高い、電気的絶縁性の材料、例えば反磁性ＡｌＮ、有利にはＡｌＮ−４％Ｙ２Ｏ３から成るセラミックコアを備えたコイルボディが、高い周波数において、生じた熱をより良好に導出できることが見出された。これによって、電気抵抗が小さくなり、Ｑ値が高く保持される。本発明に相応して使用されるＡｌＮ材料は、１７０Ｗ／ｍＫを超える熱伝導率に達する。基体は、ドライプレスによって、相応する顆粒体から製造される。この顆粒体は、例えばワックスとバインダーから成る適切な有機物において、ＡｌＮから成る噴霧顆粒体を含んでいる。これは、通常は有利には２〜６％の焼結助剤、例えばＹ２Ｏ３または別の希土類化合物の成分を有しており、場合によっては、ＣａＯ、ＭｇＯも含んでいる（範囲は基本的に、約０．５％〜約１０％に達し得る）。
【０００７】
所望の形状にプレスされた基体は、ＡｌＮにとって通例の温度において焼結される。ＡｌＮ−Ｙ２Ｏ３の場合には有利には、窒素環境のもとで、１７００℃で焼結される。この場合には、接着性のメタライジングがセラミック上にもたらされる。
【０００８】
このメタライジングは、コイルワイヤーの固定および回路ボード上のはんだ取り付けに用いられる。これは例えば、
ａ）約１２５０℃での低湿燃焼されたタングステン（ガラス）を用いて＋無電解ニッケルはんだ付け可能
ｂ）例えば１２５０℃でＮ２のもとでウエット燃焼された、モリブデンマンガン＋無電解ニッケルを用いて、
ｃ）はんだ付け可能な銀を用いて、
ｄ）銀−パラジウムまたは銀パラジウムプラチナまたは銀プラチナまたはプラチナを用いて、
ｅ）銅を用いて
実施される。
【０００９】
バリエーションａ〜ｄは、金属粉体の他に、通常は、さらにガラスを必要とする。これは、特にＡｌＮに適している。すなわち、窒素形成のもとで緩慢にしかＡｌＮと反応しない、または、全く反応しない。これらは主に、ＺｎＯをベースにして製造される。このメタライジングは、酸化を伴い、８５０℃で燃焼される。
【００１０】
メタライジング方法としては、浸漬、シルクスクリーン印刷または噴霧（「インクジェット」に類する様式）が用いられる。メタライジングに適した方法は例えば、ＤＥ１９８２８５７４Ｂ４号に記載されている。
【００１１】
本発明の成型体において、はんだ接続のためにコンタクト面を製造するために、本発明の成型体は、そのために設けられた表面領域、コンタクト面で、メタライジングされる。成型体がこれに続いて、自身の所定の使用目的に相応に処理されている場合には、成型体は、自身のコンタクト面で回路上にはんだ付けされる、または接続端子がコンタクト面上にはんだ付けされる。
【００１２】
コンタクト面のメタライジングは、公知の方法で、メタライジングペーストを構成部分上に、その上に設けられている表面領域上に塗布し、これに続いて熱処理を行うことによって行われる。メタライジングペーストは、ローラー、シルクスクリーン印刷またはパッド印刷によって塗布される。このような塗布方法は、例えば、「Ｍｏ−Ｍｎ  Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ  ｏｎ  ＡｌＮ  Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ（Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ  １５／１９９０、第３６５頁〜第３７４頁）」から公知である。例えば、約６ｍｍの長さと４ｍｍの幅と３ｍｍの高さを有する、巻き線体の特に小さい寸法を有するＵ字型のセラミックコイルボディでは、脚部は、約１．２ｍｍの幅の場合に、約０．６ｍｍの長さを有する。従って、Ｕ字型脚部の端面上の、各メタライジングされるべき面は、約３．６ｍｍ２である。既知の印刷方法によって、脚部の、端面に続く面は、極めて僅かにしか、はんだペーストによって濡れない。このような小さい寸法の所定のコンタクト面上でのはんだ接続の場合、接着性に関する問題が生じる。
【００１３】
はんだ接続の重要なパラメータは、セラミック材料、メタライジングペーストおよびはんだの組成、並びに要求されている接着性である。この接着性は、実質的にコンタクト面の大きさによって影響される。メタライジングペーストの既知の塗布方法の場合には、多数の成型体が次のように配向される。すなわち、印刷されるべき面が全て、同じ方向に配向されるように、配向される。成型体のこれらの端面は、次に、メタライジングペーストによって覆われる。覆われたこの端面に続く面は、縁部にわたって流れ出るメタライジングペーストによって、通常は、約０．０６ｍｍの広がりまで濡れる。ここに記載されているメタライジング方法は、これとは異なり、メタライジングペースト内に成型体を浸漬することによって、各端面のメタライジングを超えて、端面に続いている面、殊に脚部の面の任意の範囲のメタライジングを可能にする。
【００１４】
殊に、その端面が、コンタクト面の製造のためにメタライジングされるべきである、成型体から延在している脚部を有している構成部分の場合には、脚部を沈める深さは、脚部の長さの９０％までになる。脚部の長さの６０％までの沈める深さを有する範囲が有利である。沈める深さは殊に、成型体の大きさに依存し、ひいては脚部の長さに依存して選択される。脚部の長さが短くなるほど、脚部の長さに比べて、沈める深さは深くなる。これによって、できるだけ大きいメタライジングされる面が得られる。例えば脚部の長さが０．６ｍｍの場合には、脚部の長さの６０％の沈める深さで、メタライジングされる脚部の長さは０．３６ｍｍになるだろう。
【００１５】
メタライジングされる面の拡張を介して、メタライジングの接着性、ひいてははんだ接続の接着性も相応に高まる。メタライジングされる面が少なくとも５０％拡張すると、接着性は２倍以上高くなる。メタライジングペーストを塗布する既知の方法と比べたさらなる利点は、方法の簡単および迅速な流れと、これによって生じるより大きい経済性である。
【００１６】
全ての成型体は浸漬プロセスの間、装置によって全て同じ配向に保持され、メタライジングされるべき表面領域が下方へと向けられ、その上で接続が行われるべき端面は全て、同じ高さに配置される。
【００１７】
この方法に相応して、浸漬プロセスに対してメタライジングペーストを提供する２つの方法がある。一方ではメタライジングペーストは、トレイ内に準備される。これは次のことを要求する。すなわち、浸漬プロセスによってメタライジングペーストが減少するのに伴って、各浸漬プロセスを、メタライジングペーストの低減していくレベルに合わせること、または、トレイ内のメタライジングペーストの充填を一定のレベルに調整することを要求する。
【００１８】
選択肢として、メタライジングペーストを、平らな、水平に配置された面上に所定の層厚で塗布することができる。このために、メタライジングペーストはドクターナイフによってこの面上に塗布され、浸漬プロセスに対して必要な沈み深さが得られる。成型体は次に、自身の、メタライジングされるべき面で、メタライジングペースト内に沈められる。この浸漬は、メタライジングペーストを担っている面上に載置されるまで行われる。これによって、常に均一なメタライジングが実現される。しかし、メタライジングペーストの粘性は次のように調整されなければならない。すなわち、引き上げ後に、コンタクト面がメタライジングペーストによって必要な層厚で濡れるように調整されなければならない。各浸漬プロセスの後に、面には、再びメタライジングペーストが所定の層厚で塗布される。このために、事前に、先の浸漬プロセスのメタライジングペーストが完全に、この面から除去される。この方法では、先の浸漬方法とは異なり、メタライジングペーストのレベルが変動することを考慮する必要はない。
【００１９】
メタライジングペーストの粘性ひいては広がりは、メタライジングの結果に重要な影響を及ぼす。従って、成型体のメタライジングされるべき表面領域の浸漬時に、メタライジングペーストの表面が、例えばコイルボディの沈んでいる脚部によって押しのけられて隆起することがないのは有利である。これによって、メタライジングペーストが、メタライジングされてはならない領域、例えば巻き線を担うコイルボディ領域を濡らしてしまうことが回避される。例えば、テルピネオールがペースト化のために必要とされる場合には、成型体の浸漬時に、その緩慢な延び具合によって、ペースト表面が波打つ。約１６００００〜２５００００ｍＰａ・ｓの高い粘性が有利であることが判明している。例えば、（２−ブトキシエチル）アセテートから成る溶剤内に金属粉末とガラスフリットを含んでいるメタライジングペーストは、このような粘性を有している。流動特性が良好であるので、（２−ブトキシエチル）アセテートによって、メタライジングペースト内で、固体の８５％を超える極めて高い充填度が得られる。
【００２０】
メタライジングペースト内での成型体のメタライジングされるべき表面領域の滞在持続時間は、有利には、沈む深さ、粘性および沈む速度に合わせられ、約０．２〜２秒である。
【００２１】
コンタクト面、殊に後に接続が行われる端面でのメタライジングペーストの滴形成を回避するために、さらに有利な構成では、余剰メタライジングペーストを、このために設けられている面、例えば滴下プレート上に落とすことができる。このために成型体のメタライジングペーストによって覆われている端面が、平らな面の上に短時間載置される。このような面からの引き上げ時に、余剰メタライジングペーストはとり残されるので、滴は形成されない。
【００２２】
この平らな面は、滴下プレートとして、パターニングも可能である。このパターニングは例えば、間隔が空けられている、幅の狭い、平行なノッチまたは溝から成る。これは、格子網を形成することもできる。この中に、余剰メタライジングペーストが流出する。このノッチまたは溝は、滴下プレートの片側へと傾斜しており、これによって、余剰メタライジングペーストがこのパターニングから自動的に流出する。滴下プレートが、メタライジングペーストを入っている浸漬トレイよりも高い場合には、このパターニングのノッチまたは溝は、余剰メタライジングペーストがトレイ内に戻って来るように傾斜される。
【００２３】
この平らな面は、こし器または編まれたワイヤーであってもよい。これは、面上に配置されている。成型体の端面をこし器の上に載置すると、余剰メタライジングペーストがこし器を通ってこの面上に落下する。この面が、メタライジングペーストが入っている浸漬トレイの方へ傾斜している場合、ここでも、余剰メタライジングペーストは自動的にトレイ内に戻る。
【００２４】
余剰メタライジングペーストを落下させるための面上の滞在時間としては、メタライジングの度合いおよびメタライジングペーストの粘性に依存して、０．２〜２秒の時間が有利であることが判明している。
【００２５】
成型体のメタライジングを継続的に行うことができるようにするために、その上に余剰メタライジングペーストが落とされた面が続いて迅速にクリーニングされるのは有利である。余剰メタライジングペーストは例えば、ドクターナイフによって取り去られる、または、この面は別の、準備されている、クリーニング済みの面と取り替えられる。この面上に、事前に行われた浸漬プロセスの余剰メタライジングペーストが落下される間に、事前に濡らされた面をクリーニングすることができる。
【００２６】
浸漬プロセス並びにこれに続く、余剰メタライジングペーストの排出は有利に次のことによって加速される。すなわち、メタライジングペーストの塗布と、余剰メタライジングペーストの排出との間で、保持されている成型体を備えた装置と、メタライジングペーストを備えたトレイまたは面と、余剰メタライジングペーストを受容するための面とが相互に動かされることによって加速される。この場合には、メタライジングペーストが入っているトレイないしはドクターナイフによって取り除かれたメタライジングペーストを備えた面並びに余剰メタライジングペーストを排出するための面が相互に隣接して配置されている。メタライジングされるべき成型体を有している装置が静止しており、メタライジングペーストを有しているトレイまたは面と余剰メタライジングペーストを排出するための面が装置の下で往復するか、または、メタライジングペーストを有しているトレイまたは面と余剰メタライジングペーストを排出するための面が位置固定されたままであり、保持された成型体を有する装置がメタライジングペーストと余剰メタライジングペーストを排出するための面との間で往復する。
【００２７】
この方法は、コイルボディないしは抵抗において、次のようにも使用される。ベルトの孔内に垂直に差し込まれて、まずは１つの端面がメタライジングペースト内への浸漬によってメタライジングされ、ベルトを張った後に第２の端面がメタライジングペースト内への浸漬によってメタライジングされる。成型体を備えたベルトは適切な保持装置内で水平に、成型体を操縦する装置に張られる。
【００２８】
メタライジング方法の流れを、後続の実施例に基づいて詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】小型のセラミック成型体の表面領域をメタライジングする装置であって、ここでは成型体を操縦するための装置が、初期位置において、メタライジングペーストによって満たされているトレイを有する移動可能なテーブル上に位置している
【図２】メタライジングペースト内に浸漬されている成型体
【図３】余剰メタライジングペーストを除去するために、滴下プレート上に載置されている成型体
【図４】その操縦のための装置によって、除去のために準備された、メタライジングされた成型体と滴下プレートのクリーニング
【図５】別の装置であって、ここでは、成型体を操縦するための移動可能な装置が初期位置において、その上にメタライジングペーストを備えた層が塗布される面上に位置している
【図６】滴下プレートとしてパターニングされた面を有するテーブル
【図７】滴下プレートとしてのこし器を有するテーブル
【実施例】
【００３０】
図１では、参照番号１によって、小型セラミック成型体の表面領域をメタライジングするための装置が概略的に示されている。セラミック成型体２は、持ち上げのために、保持プレート４上の、セラミック成型体２を操縦するための装置３に一時的に固定されている。この実施例では、セラミック成型体はＵ字型のコイルボディである。このコイルボディはまず振動プレートによって配向され、次に、例えば熱可塑性の一時的に効果を有する接着剤によって覆われているセラミックまたは金属から成る、加熱された平らなプレートによって持ち上げられる。対向プレートによる押圧によって、コイルボディは保持プレート４上に固定されている。ここでこれらは次のように配向されている。すなわち、メタライジングされるべき表面領域、すなわちその上に接続端子がはんだ付けされるべき端面５が同じ高さに配置されるように配向されている。次に、一時的に接着されたコイルボディ２を有する保持プレート４が、装置３のスタンププレート６によって持ち上げられる。保持は、この実施例では、スタンププレートの表面内に配置された複数の吸い込みノズル７を介した低圧によって行われる。これらの吸い込みノズルは、破線で示され、保持プレート４上に分配されている。端子８は、ここに図示されていない低圧減に続いている。ここでは、矢印９によって表されているように、保持プレート４の固定に必要な低圧が形成される。
【００３１】
スタンププレート６は、入れ子式シリンダー１０に係止されている。成型体２を操縦する装置３の機能に必要な構造的特徴は従来技術から公知であるので、ここでは詳細に図示および説明されていない。
【００３２】
図１では、成型体を操縦するための装置３は、その初期位置において、テーブル１１上にある。このテーブル１１は、左側で、メタライジングペースト１３で満たされているトレイ１２を担う。右側には、このトレイの隣に、水平に配置されている平らな面１４が設けられている。この平らな面１４は、成型体２の余剰メタライジングペーストを除去するための滴下プレートとして用いられる。
【００３３】
テーブル１１は、この実施例では、ローラー１５を有している。このローラーによって、テーブルはガイドレール１６上に支承される。これらのガイドレールのうちの前側のものしかここでは図示されていない。このガイドレール１６上で、テーブル１１は、成型体２を操縦する装置３の下方で、ここには図示されていない駆動部によって、接続ロッド１７の方に往復運動可能に動かされる。これは双方向矢印１８によって示されている。テーブル１１は、メタライジングペースト１３が入っているトレイ１２が、成型体２を操縦する装置３の下方に位置している、図示された位置から、図３に示されているような位置まで動かされる。この場合には、滴下プレート１４は、成型体２を操縦する装置３の下方に位置している。さらに、ドクターナイフ１９が示されている。このドクターナイフによって、成型体２のメタライジングされた表面から滴下した余剰メタライジングペーストが、滴下プレート１４から除去される。
【００３４】
図２には、成型体２、この実施例ではコイルボディの、メタライジングされるべき表面領域が、メタライジングペースト１３が入っているトレイ１２に浸漬されているステップが示されている。このために、スタンププレート６が、図１に示された初期位置から、入れ子式シリンダー１０によって、矢印方向２０（図１）へと降下される。コイルボディの沈む深さは、入れ子式シリンダー１０を介して次のように制御される。すなわち、端面５のみではなく、端面に続く、コイルボディ２のＵ字型脚部２１の面も、所定の深さまでメタライジングペースト２に浸るように制御される。メタライジングペーストの粘性は、約１６００００〜２５００００ｍＰａ・ｓと高いので、メタライジングペーストの表面がアーチ状に膨らむことはない。これによって、脚部２１の間の巻き線空間がメタライジングペースト１３によって濡れてしまうことが回避され、面の実際の濡れが所定の沈み深さと一致することが保証される。沈み深さは、脚部の長さの９０％までであるが、有利には６０％までの範囲で選択される。これは成型体の大きさと脚部の長さに依存して選択される。
【００３５】
成型体２が、矢印２２によって示されているように、所定の滞在時間後に装置３によってメタライジングペースト１３から再び引き上げられると、成型体２の端面５にメタライジングペーストの滴が形成される。このような滴によって、メタライジングペーストが不均一に塗布されてしまうことになるだろう。従って、この方法では、余剰メタライジングペーストが、メタライジングされるべき面から除去される。このために、メタライジングペースト１３が入っているトレイ１２に続いている滴下プレート１４が用いられる。
【００３６】
スタンププレート６に係止されている成型体２が、矢印２２によって示されているように、トレイ１２から引き上げられると、テーブル１１は、滴下プレート１４がスタンププレート６の下方に位置するまで、矢印方向２３へと動かされる。その後、メタライジングされた成型体２を有するスタンププレート６は、入れ子式シリンダー１０によって、端面、ここではコイルボディ２の脚部２１の端面５が、滴下プレート１４の表面と接触するまで、またはほぼ接触するまで矢印方向２４に降下される。これは、図３に示されている。端面５が滴下プレート１４の表面上に載置される場合には、メタライジングペーストがここから完全には押し出されないことが保証されなければならない。端面５がどの程度、滴下プレート１４の表面に接近してよいのかは、メタライジングペースト１３の粘性と、端面５上のメタライジングの所望の層厚に依存する。滴下の程度は、０．２〜２秒の間であり得る滞在時間を介しても制御可能である。
【００３７】
図４には、成型体２が、滴下プレート１４から浮き上がっているステップが示されている。コイルボディ２のＵ字型脚部２１は、端面５上のみでメタライジングペースト１３によって覆われているのではなく、沈み深さに相応する長さ部分２５においてもメタライジングペースト１３によって覆われている。このようにしてメタライジングされたコイルボディは、保持プレート４から離されている場合には、その後のメタライジングペーストの熱処理へと案内される。
【００３８】
図４ではさらに、テーブル１１がどのように、図１に示された初期位置に戻るのかが示されている。これは矢印２６によって示されている。ガイドレール１６上のテーブル１１が自身の初期位置へと戻される間に、ドクターナイフ１９によって、コイルボディ２から滴下した余剰メタライジングペースト１３’が滴下プレート１４から除去され、トレイ１２の中に戻される。これによって、滴下プレート１４の表面がクリーニングされ、メタライジングされる成型体の新たな装入の載置のための準備がされる。
【００３９】
図５には、セラミック成型体の表面領域をメタライジングするための方法の別の実施例が示されている。メタライジングのための装置１に関しては、メタライジングされるべき成型体２を操縦するための装置３は、先の実施例と一致している。メタライジングされるべき成型体２も、先の実施例のように、Ｕ字型のコイルボディである。
【００４０】
このメタライジング方法は、先の実施例と、以下の点において異なっている。すなわち、テーブル１１１が位置固定して配置されており、コイルボディ２を操縦する装置３が、メタライジングペースト１３が塗布される領域１１２と、滴下プレートを形成している領域１１４との間で往復運動可能である、という点において異なっている。これは、双方向矢印２７によって示されている。先の実施例とは異なり、メタライジングペースト１３は、領域１１２、すなわちメタライジング領域において、所定の層厚２８でテーブル１１１上に塗布される。この塗布は供給装置２９によって、ここには図示されていない備蓄容器からメタライジングペースト１３がテーブル１１上に、領域１１２内に塗布されることによって行われる。これは矢印３０によって示されている。塗布されるべき層２８の厚さは、ドクターナイフ３１によって調節される。このために、ドクターナイフ３１とテーブル１１１との間の間隔が調整可能である。これは双方向矢印３２によって示されている。
【００４１】
破線で示された位置３３から、供給装置２９とドクターナイフ３１は、矢印方向３４へ、図示された位置３５まで動かされる。ここでこのメタライジングペースト１３は所定の層厚２８で、テーブル１１１の領域１１２上に塗布される。
【００４２】
メタライジングペースト１３の塗布後、装置３は、コイルボディ２とともに、脚部が必要な沈み深さでメタライジングペースト１３内に浸漬されるように、降下される。この浸漬はここで、上述したように、テーブル１１１上に端面が載置するまで行われる。装置３の持ち上げおよび降下は、双方向矢印３６によって示されている。メタライジング後、コイルボディ２が持ち上げられ、装置３は滴下プレート１１４上に動かされる。
【００４３】
ドクターナイフ３１と供給装置２９をこの時点で既に、その初期位置３３に戻すことができる。このためにこれらは、もはやメタライジングペースト１３内に浸漬しない程度に、持ち上げられる。
【００４４】
滴下プレート１１４上への載置によって、余剰メタライジングペースト１３’がコイルボディ２から滴下した後、スタンププレート６が持ち上げられ、コイルボディ２を備えた保持プレート４が取り外され、メタライジングされたコイルボディは、保持プレート４から剥がされた後、さらに行われる熱処理へと供給される。滴下プレート１１４の領域での持ち上げおよび降下は、双方向矢印３６によって示されている。
【００４５】
新たな浸漬プロセスの準備のために、滴下プレート１１４からも領域１１２からも、メタライジングペースト１３が除去されなければならない。このために、特別に、テーブル１１１のクリーニングのために設けられたドクターナイフ１１９が、矢印方向３７で、位置３３まで動かされる。同時に、領域１１２の幅を覆っているノズル３９を有している管３８によって、不必要になったメタライジングペースト１３’が吸い取られる。これは矢印４０によって示されている。この吸い取られたメタライジングペーストを、ここで詳細に示されていない様式で、供給装置２９に再び戻し、テーブル１１１の領域１１２における、メタライジングペーストの新たな塗布時に再利用することができる。
【００４６】
図６における別の実施例は、テーブル２１１上の平らな面２１４を示している。これは、パターニングされており、トレイ１２内のメタライジングペースト１３の表面よりも僅かに高い。このパターニングは、間隔の空いている、幅の狭い、平行したノッチまたは溝４１から成る。これらのノッチまたは溝は、格子状に延在していてもよい。メタライジングペースト１３が入っている浸漬トレイ１２の方を向いているノッチまたは溝４２は、余剰メタライジングペースト１３’が自動的にトレイ１２内に戻るように傾斜している。
【００４７】
図７には、テーブル３１１を有する実施例が示されている。このテーブルの滴下面は、こし器状の編まれたワイヤー３１４から成る。成型体２の端面５をこの滴下面３１４上に載置すると、余剰メタライジングペースト１３’が、この下に位置する面４４上に滴下する。余剰メタライジングペースト１３’が自動的にトレイ１２内に戻るように、これを傾斜させることができる。
【００４８】
本発明のコイルボディは、従来技術において公知の、強磁性または反磁性材料、例えばＡｌ２Ｏ３から成るコイルボディと比べて改善された熱排出と、配線における低い抵抗と、改善されたＱ値と、低い損失熱を特徴とする。本発明は、熱伝導性が高い、電気的絶縁性の材料から成るセラミックコアを備えたコイルボディに関する。
ここで、
・セラミックコアは、熱伝導率が２８Ｗ／ｍＫを上回る、熱伝導性が高い、電気的絶縁性の材料から成る
・セラミックコアはＡｌＮを含有している
・セラミックコアはＡｌＮと、１０％までの焼結助剤、有利には０．５〜１０％、特に有利には２〜６％の量の焼結助剤とを含有している
・セラミックコアはＡｌＮと、焼結助剤としてのＹ２Ｏ３、別の希土類化合物ＣａＯおよび／またはＭｇＯを含有している
・セラミックコアはＡｌＮ−４％Ｙ２Ｏ３を含有している
記号・が付けられた列挙は、本発明のコイルボディの選択的な、有利な構成を意味している。
【００４９】
本発明はさらに、上述したコイルボディを製造する方法に関し、コイルボディの基体を、適切な有機物における適切な顆粒体から、適切なプレス方法によって製造し、所望の形状にプレスされた気体を焼結し、接着性のメタライジングをセラミックの上に形成する。
ここで
−顆粒体として噴霧顆粒体を使用する
−有機物はワックスとバインダーを含有する
−プレス方法としてドライプレス方法を使用する
−噴霧顆粒体は、焼結助剤の成分を含有する
−焼結助剤としてＹ２Ｏ３、別の希土類化合物ＣａＯおよび／またはＭｇＯを使用する
−０．５〜１０％の量、有利には２〜６％の量で焼結助剤を使用する
−所望の形状にプレスされた基体を保護ガス雰囲気下で焼結する
−保護ガスとして窒素を使用する
−コイルボディを１７００℃で焼結する
−メタライジングされるべき表面領域（５、２１）が下に向くように、コイルボディのメタライジング時に、同じ形状の複数のコイルボディ（２）を装置（３）によって同じ配向に保ち、これによって成型体（２）の端面（５）を形成し、全ての成型体（２）の端面を同じ高さに配置し、メタライジングされるべき表面領域（５、２１）が完全にメタライジングペースト（１３）によって覆われるまで成型体（２）を装置（３）によってメタライジングペースト（１３）内に沈め、その後、メタライジングペースト（１３）の組成に合わせられた熱処理を成型体（２）に施す
−メタライジングペースト（１３）を、トレイ（１２）内に充填する
−メタライジングペースト（１３）を所定の厚さの層（２８）として、水平に配置された平らな面（１１２）上に塗布する
−メタライジングペースト（１３、１３’）のペースト化のために、（２−ブトキシエチル）アセテートを使用する
−メタライジングペースト（１３）は、約１６００００から２５００００ｍＰａ・ｓまでの粘性を有している
−成型体（２）が、成型体（２）から延在する脚部（２１）を有している場合には、脚部（２１）の沈む深さ（２５）を、成型体（２）の大きさと脚部（２１）の長さに依存して、脚部（２１）の長さの９０％まで、有利には６０％までの範囲内で選択する
−成型体（２）のメタライジングされるべき表面領域（５、２１）がメタライジングペースト（１３）内に留まる時間は約０．２〜２秒である
−成型体（２）の表面領域（５、２１）上にメタライジングペースト（１３）を塗布した後、メタライジングペースト（１３）から成型体（２）を引き上げ、成型体（２）の、メタライジングペースト（１３）によって覆われた端面（５）を短時間、平らな面（１４、１１４、２１４、３１４）上に載置し、この面（１４、１１４、２１４、３１４）上での載置時に、余剰メタライジングペースト（１３’）を除去する
−平らな面（２１４）をパターニングして、余剰メタライジングペースト（１３’）をこのパターニング（４１、４２）内に流す
−成型体（２）の端面（５）をこし器（３１４）上に載置する
−余剰メタライジングペースト（１３’）を除去するための、面（１４、１１４、２１４、３１４）上での載置時間は、約０．２〜２秒である
−面（１４、１１４）から成型体（２）を離した後、余剰メタライジングペースト（１３’）を面（１４、１１４）から除去する
−余剰メタライジングペースト（１３’）をドクターナイフ（１９、１１９）によって削り取る
−余剰メタライジングペースト（１３’）を洗い流す
−余剰メタライジングペースト１３’は自動的に、面（２１４、３１４）から流れ出る
−メタライジングペースト（１３）の塗布と余剰メタライジングペースト（１３’）の排出との間に、成型体（２）が保持されている装置（３）と、メタライジングペースト（１３）を有するトレイ（１２）または面（１１２）及び余剰メタライジングペースト（１３’）を収容する面（１４、１１４、２１４、３１４）とを相対的に動かす
記号−が付けられた列挙は、本発明のコイルボディを製造する本発明の方法の選択的な、有利な構成を意味している。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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