(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性コアと、
絶縁基板に導体パターンを形成した配線板と、を備え、
前記導体パターンを前記磁性コアの内部に通すことでコイルを構成した電子機器であって、
前記導体パターンは、複数に分岐して前記磁性コアの内部に配置される挿通部を備え、
前記挿通部は、前記絶縁基板の表面に設けられる第１の挿通部、及び前記絶縁基板の裏面に設けられる第２の挿通部を含み、
前記第１の挿通部と前記第２の挿通部とは層間接続部で接続されており、
前記層間接続部は、
前記絶縁基板を厚み方向に貫通する基板貫通孔と、
前記第１の挿通部及び前記第２の挿通部のいずれか一方において前記基板貫通孔と対向する位置に形成された貫通孔と、
前記第１の挿通部及び前記第２の挿通部のいずれか一方において前記基板貫通孔に向けて屈曲された前記貫通孔の周縁と、
前記第１の挿通部及び前記第２の挿通部のいずれか他方において前記基板貫通孔に向けて突出するように形成された凸部と、
前記基板貫通孔に充填されて前記第１の挿通部と前記第２の挿通部とを接続する導電材とを含んで構成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記層間接続部は、電流の流れる方向における前記磁性コアの入口側に設けられる入口側層間接続部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記層間接続部は、前記入口側層間接続部と、電流の流れる方向における前記磁性コアの出口側に設けられる出口側層間接続部とを有し、前記第１の挿通部と前記第２の挿通部とは前記入口側層間接続部と前記出口側層間接続部とで並列接続されていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記コイルとフィルタコンデンサによって構成されたＬＣフィルタ回路と、平滑コイルと平滑コンデンサによって構成された平滑回路と、を備え、
前記平滑コンデンサは、前記コイルよりも電流の流れる方向における上流側に設けられ、
前記入口側層間接続部は、前記導体パターンでの電流の流れにおける前記コイルと前記平滑コンデンサとの分流点と、前記磁性コアとの間に設けられていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記入口側層間接続部及び前記出口側層間接続部は、前記磁性コアよりも外側に設けられていることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記配線板及び前記磁性コアが収容される筐体を備え、
前記磁性コアは、前記筐体に接触していることを特徴とする請求項１〜請求項５のうちいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体パターンを磁性コアの内部に通すことでコイルを構成した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁基板に形成された導体パターンを利用してコイルを構成した電子機器としては、例えば、特許文献１に記載の変圧器が知られている。
特許文献１に記載の変圧器は、多層変圧器基板と、磁気コアとを備えている。多層変圧器基板は、導電性の層と絶縁性の層が交互に積層されている。導電性の層は、コイルの巻線を形成するように、パターン化されている。そして、磁気コアは、導電性の層を覆うように設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００８−５０２２９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、導電性の層（導体パターン）に電流が流れると、ジュール熱が生じる。例えば、導電性の層の熱を絶縁材を介して金属製の筐体に放熱する場合、磁気コアによって導電性の層が覆われている部分では導電性の層の熱を絶縁層を介して筐体に放熱する構造が採れないため、導電性の層の温度が、過剰に上昇するおそれがある。
【０００５】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、磁性コアの内部を通る導体パターンの過剰な温度上昇を抑制することができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する電子機器は、磁性コアと、絶縁基板に導体パターンを形成した配線板と、を備え、前記導体パターンを前記磁性コアの内部に通すことでコイルを構成した電子機器であって、前記導体パターンは、複数に分岐して前記磁性コアの内部に配置される挿通部を備え、前記挿通部は、前記絶縁基板の表面に設けられる第１の挿通部、及び前記絶縁基板の裏面に設けられる第２の挿通部を含み、前記第１の挿通部と前記第２の挿通部とは層間接続部で接続されており、前記層間接続部は、前記絶縁基板を厚み方向に貫通する基板貫通孔と、前記第１の挿通部及び前記第２の挿通部のいずれか一方において前記基板貫通孔と対向する位置に形成された貫通孔と、前記第１の挿通部及び前記第２の挿通部のいずれか一方において前記基板貫通孔に向けて屈曲された前記貫通孔の周縁と、前記第１の挿通部及び前記第２の挿通部のいずれか他方において前記基板貫通孔に向けて突出するように形成された凸部と、前記基板貫通孔に充填されて前記第１の挿通部と前記第２の挿通部とを接続する導電材とを含んで構成されていることを要旨とする。
【０００７】
これによれば、電流は、複数に分岐した挿通部を分流する。このため、各挿通部を流れる電流は、単数の挿通部を用いてコイルを構成した場合に挿通部を流れる電流に比べて小さくなる。挿通部を流れる電流が小さくなることで、挿通部で発生するジュール熱が小さくなり、磁性コアの内部を通る挿通部の発熱量が少なくなる。このため、挿通部の温度が過剰に上昇することを抑制することができる。
また、挿通部は、絶縁基板の両面に設けられる。このため、同一面上に複数の挿通部を設ける場合に比べて、挿通部を設けるのに要する絶縁基板の面に沿う方向の領域を小さくすることができる。
【０００８】
上記電子機器について、前記層間接続部は、電流の流れる方向における前記磁性コアの入口側に設けられる入口側層間接続部を有することが好ましい。
【００１０】
上記電子機器について、前記層間接続部は、前記入口側層間接続部と、電流の流れる方向における前記磁性コアの出口側に設けられる出口側層間接続部とを有し、前記第１の挿通部と前記第２の挿通部とは前記入口側層間接続部と前記出口側層間接続部とで並列接続されていることが好ましい。
【００１１】
これによれば、第１の挿通部と第２の挿通部が層間接続部によって並列接続されることで、導体パターンで生じた熱の放熱を行いにくい部分である磁性コアの内部でのみ電流を分流させることができる。
【００１２】
上記電子機器について、前記コイルとフィルタコンデンサによって構成されたＬＣフィルタ回路と、平滑コイルと平滑コンデンサによって構成された平滑回路と、を備え、前記平滑コンデンサは、前記コイルよりも電流の流れる方向における上流側に設けられ、前記入口側層間接続部は、前記導体パターンでの電流の流れにおける前記コイルと前記平滑コンデンサとの分流点と、前記磁性コアとの間に設けられていることが好ましい。
【００１３】
これによれば、平滑コンデンサよりも先に、入口側層間接続部に電流が流れることが抑制される。平滑コンデンサよりも先に、入口側層間接続部に電流が流れると、平滑コンデンサに電流が流れにくく、平滑回路が機能しなくなるおそれがある。分流点と磁性コアとの間に入口側層間接続部を設けることで、平滑コンデンサよりも先に入口側層間接続部に電流が流れることが抑制され、平滑回路が機能しなくなることを抑制することができる。
【００１４】
上記電子機器について、前記入口側層間接続部及び前記出口側層間接続部は、前記磁性コアよりも外側に設けられていることが好ましい。
これによれば、磁性コアの内部で分流前の電流が流れることを無くして、磁性コアの内部での挿通部の発熱量を抑えることができる。
【００１５】
上記電子機器について、前記配線板及び前記磁性コアが収容される筐体を備え、前記磁性コアは、前記筐体に接触していることが好ましい。
これによれば、磁性コアと筐体との間にスペースを確保することができないため、磁性コアと筐体との間に放熱部材を設けることができず、筐体に放熱を行うことができない。このような場合でも、挿通部の発熱量を抑えることで、挿通部の熱が過剰に上昇することを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、磁性コアの内部を通る導体パターンの過剰な温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態のＤＣ−ＤＣコンバータの電気的構成を示す回路図。
【図２】実施形態の膨出部を示す図４の２−２線断面図。
【図３】実施形態のＤＣ−ＤＣコンバータを示す斜視図。
【図４】実施形態の配線板の表面を示す平面図。
【図５】実施形態の配線板の裏面を示す平面図。
【図６】実施形態の層間接続部を示す図５の６−６線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、電子機器の一実施形態について説明する。
図１に示すように、電子機器としてのＤＣ−ＤＣコンバータ１０は、一次コイル１１と二次コイル１２からなるトランス１３を有している。一次コイル１１は、電源１４に接続されている。また、一次コイル１１には、スイッチング素子１５が接続されている。スイッチング素子１５には、スイッチングを制御する制御回路１６が接続されている。
【００１９】
二次コイル１２には、整流回路２１、平滑回路３１及びＬＣフィルタ回路４１を介して負荷５１が接続される。整流回路２１は、二つのダイオード２２，２３から構成されている。平滑回路３１は、平滑コイル３２と平滑コンデンサ３３から構成されている。ＬＣフィルタ回路４１は、二つのフィルタコイル４２，４３とフィルタコンデンサ４４から構成されている。複数のフィルタコイル４２，４３は、並列接続されている。
【００２０】
上記のように構成されたＤＣ−ＤＣコンバータ１０は、制御回路１６のドライバを用いてスイッチング素子１５をスイッチングすることにより、電源１４から入力される直流電力を変圧して負荷５１に出力する。
【００２１】
図３に示すように、ＤＣ−ＤＣコンバータ１０は、筐体６０の内部に収容された配線板６１を備える。配線板６１は、ネジ６５によって筐体６０に固定されている。ＤＣ−ＤＣコンバータ１０は、筐体６０の内部に第１〜第３の磁性コア６２〜６４を備える。第２の磁性コア６３及び第３の磁性コア６４は、筐体６０の底部に固定されたＵ字状の第１分割部６６と、第１分割部６６と一体化されることで環状のコアを構成する逆Ｕ字状の第２分割部６７とからなる。第１分割部６６は、筐体６０に接触している。
【００２２】
図４及び図５に示すように、配線板６１は、絶縁基板６９と、絶縁基板６９の表面６９ａに接合された第１〜第４の表側導体７１〜７４とを備えている。また、配線板６１は絶縁基板６９の裏面６９ｂに接合された第１〜第３の裏側導体８１〜８３を備えている。第１〜第４の表側導体７１〜７４及び第１〜第３の裏側導体８１〜８３は、所定の形状にパターニングされた金属板（本実施形態では厚銅基板）から構成されている。
【００２３】
第１の表側導体７１と第３の表側導体７３は、第２の表側導体７２を挟むように設けられている。第４の表側導体７４は、第２の表側導体７２及び第３の表側導体７３と隣り合うように設けられている。
【００２４】
第１の裏側導体８１は、絶縁基板６９の裏面６９ｂにおける第２の表側導体７２と対向する位置に設けられている。第２の裏側導体８２及び第３の裏側導体８３は、絶縁基板６９の裏面６９ｂにおける第４の表側導体７４と対向する位置に設けられている。
【００２５】
絶縁基板６９の裏面６９ｂには、第１〜第３の裏側導体８１〜８３に加え、第１の表側導体７１と対向する図示しない第４の裏側導体が設けられ、この第４の裏側導体は、層間接続部Ｃ１，Ｃ２によって第１の表側導体７１と接続されている。本実施形態では、第１〜第４の表側導体７１〜７４及び第１〜第４の裏側導体８１〜８３によって導体パターンが形成されている。
【００２６】
第２の表側導体７２は、トランス１３の二次コイル１２を構成する平面コイル７２ａを有している。第１の裏側導体８１は、絶縁基板６９の裏面６９ｂにおける平面コイル７２ａが設けられた部分と対向する位置に、トランス１３の一次コイル１１を構成する平面コイル８１ａを有している。第１の磁性コア６２は、平面コイル７２ａ，８１ａの中心と周囲に位置するように設けられている。
【００２７】
図２及び図３に示すように、絶縁基板６９には、平面コイル７２ａ，８１ａが設けられた部分と隣り合って、矩形状の貫通孔６９ｃが形成されている。第１の裏側導体８１は、貫通孔６９ｃから絶縁基板６９の表面６９ａに向けて膨出する膨出部８１ｂを有している。即ち、膨出部８１ｂは絶縁基板６９に接合されていないので、大電流を流すことが可能である。膨出部８１ｂには、ダイオード２２，２３及び平滑コンデンサ３３が設けられている。第２の表側導体７２は、平面コイル７２ａの一端から貫通孔６９ｃの一辺に沿って延びる第１の延設部７２ｂと、平面コイル７２ａの他端から第１の延設部７２ｂが沿う貫通孔６９ｃの一辺と対向する一辺に沿って延びる第２の延設部７２ｃとを有している。第１の延設部７２ｂには、絶縁基板６９を貫通して、第２の表側導体７２と第２の裏側導体８２を接続する層間接続部Ｃ３が設けられている。
【００２８】
図４及び図５に示すように、第２の裏側導体８２には、第２の裏側導体８２と第４の表側導体７４を電気的に接続する層間接続部Ｃ４が設けられている。第４の表側導体７４は、平滑コイル３２を構成する平面コイル７４ａを有している。平面コイル７４ａは、その一部が第２の磁性コア６３の内部を通っている。また、第４の表側導体７４は、平面コイル７４ａから第２の表側導体７２に沿って延びる延設部７４ｂと、延設部７４ｂから第３の磁性コア６４に向けて延びる第１の挿通部７５を有している。延設部７４ｂには、平滑コンデンサ３３が接続されている。平滑コンデンサ３３は、延設部７４ｂにおける電流の流れる方向において、第１の挿通部７５よりも平面コイル７４ａ寄りに設けられており、延設部７４ｂに流れた電流は、平滑コンデンサ３３と第１の挿通部７５の分流点Ｐ１で分流するように構成されている。第１の挿通部７５は、その一部が第３の磁性コア６４の内部を通ってフィルタコンデンサ４４に接続されている。
【００２９】
図６に示すように、第１の挿通部７５の両端には、第３の磁性コア６４を挟むように、層間接続部Ｃ５，Ｃ６が設けられている。層間接続部Ｃ５，Ｃ６は、第１の挿通部７５における電流の流れる方向において、第３の磁性コア６４よりも外側に設けられている。層間接続部Ｃ５は、電流の経路において、分流点Ｐ１と、第３の磁性コア６４（フィルタコイル４２，４３）との間に設けられている。第３の裏側導体８３は、第３の磁性コア６４の内部を通る第２の挿通部８５を有している。第１の挿通部７５と第２の挿通部８５とは、層間接続部Ｃ５，Ｃ６によって並列接続されている。すなわち、導体パターンは、層間接続部Ｃ５によって複数に分岐する第１の挿通部７５と第２の挿通部８５を有している。第１の挿通部７５と第２の挿通部８５の抵抗値は、同一である。そして、第３の磁性コア６４、第１の挿通部７５及び第２の挿通部８５で、コイルが構成され、このコイルがフィルタコイル４２，４３として機能している。なお、層間接続部Ｃ１〜Ｃ４は、表側導体７１，７２，７４と裏側導体８１，８２を直列接続している。
【００３０】
次に、層間接続部Ｃ５，Ｃ６について詳細に説明する。
絶縁基板６９は、厚み方向に貫通する基板貫通孔９１を有している。第４の表側導体７４は、基板貫通孔９１と対向する位置に、第１の貫通孔９２を有するとともに、第１の貫通孔９２の周縁は、基板貫通孔９１に向けて屈曲している。第３の裏側導体８３には、基板貫通孔９１に向けて突出する凸部９３が形成されるとともに、凸部９３の周縁には、複数の検査用貫通孔９４が設けられている。そして、基板貫通孔９１に充填された導電材９５（例えば、半田）によって第４の表側導体７４と第３の裏側導体８３が接続されることで、層間接続部Ｃ５，Ｃ６が構成されている。なお、層間接続部Ｃ５，Ｃ６と層間接続部Ｃ１〜Ｃ４は、同一の構成である。
【００３１】
次に、本実施形態のＤＣ−ＤＣコンバータ１０の作用について説明する。
電源１４から電流が流れると、一次コイル１１（平面コイル８１ａ）に電流が流れる。そして、電磁誘導によって、二次コイル１２（平面コイル７２ａ）に電流が流れる。平面コイル７２ａに流れた電流は、層間接続部Ｃ３から第２の裏側導体８２に流れ、層間接続部Ｃ４から平面コイル７４ａに流れる。平面コイル７４ａに流れた電流は、平滑コンデンサ３３とフィルタコイル４２，４３（第１の挿通部７５及び第２の挿通部８５）に流れる。電流は、平面コイル７４ａから、挿通部７５，８５に向けて流れるため、電流の流れる方向における第３の磁性コア６４の入口側は、平面コイル７４ａ側となり、出口側は、フィルタコンデンサ４４側となる。したがって、層間接続部Ｃ５が、第３の磁性コア６４の入口側に設けられた入口側層間接続部となり、層間接続部Ｃ６が、第３の磁性コア６４の出口側に設けられた出口側層間接続部となる。また、平滑コンデンサ３３は、電流の流れる方向におけるフィルタコイル４２，４３よりも上流側に設けられていることになる。
【００３２】
フィルタコイル４２，４３は挿通部７５，８５で構成されるため、電流は、第１の挿通部７５と第２の挿通部８５に分流する。フィルタコイルを構成する挿通部が、第１の挿通部７５のみだった場合（挿通部が単数だった場合）、発熱量Ｑ１は、以下の式（１）で与えられる。
【００３３】
【数１】
0005867490.tif 000002
ただし、Ｉ１２は第１の挿通部７５を流れる電流の電流値、Ｒ１は第１の挿通部７５の抵抗、ｔは時間である。
【００３４】
フィルタコイルを構成する挿通部が、第１の挿通部７５と第２の挿通部８５の場合、第１の挿通部７５と第２の挿通部８５の抵抗値は同一であるため、第１の挿通部７５と第２の挿通部８５の抵抗値をともにＲ１と表すことができる。また、第１の挿通部７５と第２の挿通部８５には、均等に電流が流れることから、第１の挿通部７５のみからフィルタコイルが構成される場合に比べて、各挿通部７５，８５を流れる電流は半分、すなわち、（１／２）Ｉ１となる。したがって、フィルタコイルを構成する挿通部が第１の挿通部７５と第２の挿通部８５の場合、発熱量Ｑ２は、以下の式で与えられる。
【００３５】
【数２】
0005867490.tif 000003
（１）式及び（２）式からわかるように、第３の磁性コア６４の内部を通る挿通部を１つから２つにすることで、発熱量は、１／２になる。
【００３６】
したがって、上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）第３の磁性コア６４の内部を通る第１の挿通部７５と第２の挿通部８５を設けて、第１の挿通部７５と第２の挿通部８５を層間接続部Ｃ５，Ｃ６で並列接続している。第１の挿通部７５と第２の挿通部８５を流れる電流は、分流するため、単一の挿通部に電流を流す場合に比べて、各挿通部７５，８５に流れる電流を小さくすることができる。このため、各挿通部７５，８５での発熱量は、単一の挿通部に電流を流した場合に比べて少なくなり、挿通部７５，８５の温度が過剰に上昇することが抑制される。
【００３７】
（２）第１の挿通部７５と第２の挿通部８５は、層間接続部Ｃ５，Ｃ６によって接続されている。第１の挿通部７５と第２の挿通部８５を絶縁基板６９の同一面上で接続する場合、第１の挿通部７５と第２の挿通部８５が面に沿う方向に並んで配置されることから、絶縁基板６９の面に沿う方向にスペースを確保する必要がある。また、第１の挿通部７５と第２の挿通部８５を、絶縁基板６９の面に沿う方向に並んで設けると、第１の挿通部７５と第２の挿通部８５を跨ぐことによる第３の磁性コア６４の大型化をまねく。絶縁基板６９の両面に第１の挿通部７５と第２の挿通部８５を設けることで、第１の挿通部７５及び第２の挿通部８５を設けるために要する絶縁基板６９の面に沿う方向の領域を小さくすることができる。また、絶縁基板６９の両面に、第１の挿通部７５と第２の挿通部８５を設けることで、絶縁基板６９の厚み方向に配線板６１の大型化を招くが、一般に導体パターンは数ｍｍ程度の薄い金属板であるため、絶縁基板６９の面に沿う方向に設ける場合に比べて、大型化しにくい。
【００３８】
（３）第１の挿通部７５と平滑コンデンサ３３の分流点Ｐ１と、第３の磁性コア６４との間に層間接続部Ｃ５を設けている。層間接続部Ｃ５が、電流の流れる方向における分流点Ｐ１よりも上流側に設けられる場合、平滑コンデンサ３３よりも先に第２の挿通部８５に電流が流れ、平滑回路３１が機能しなくなるおそれがある。分流点Ｐ１と第３の磁性コア６４（フィルタコイル４２，４３）との間に層間接続部Ｃ５を設けることで、平滑コンデンサ３３よりも先に第２の挿通部８５に電流が流れることを抑止することができ、平滑回路３１が機能しなくなることを抑制することができる。
【００３９】
（４）層間接続部Ｃ５，Ｃ６は、第３の磁性コア６４よりも外側に設けられている。第３の磁性コア６４の内部に層間接続部Ｃ５が設けられる場合には、第３の磁性コア６４の内部で分流前の電流が流れることになり、第３の磁性コア６４の内部での発熱量が多くなる。第３の磁性コア６４よりも外側に層間接続部Ｃ５，Ｃ６を設けることで、第３の磁性コア６４内での発熱量を抑えて、第３の磁性コア６４内に熱がこもることを抑制することができる。
【００４０】
（５）挿通部７５，８５の発熱量を少なくすることで、筐体６０と第３の磁性コア６４が接触していても、挿通部７５，８５の温度が過剰に上昇することを抑制することができる。
【００４１】
（６）第４の表側導体７４に設けられた第１の貫通孔９２の周縁を第３の裏側導体８３に向けて屈曲させるとともに、第３の裏側導体８３に、基板貫通孔９１に向けて突出する凸部９３を設けて層間接続部Ｃ５，Ｃ６を構成している。このため、第４の表側導体７４と第３の裏側導体８３の間の距離が短い。導電材９５は、導体パターンよりも抵抗値が高いため、第４の表側導体７４と第３の裏側導体８３同士の離間距離を短くして、電流が導電材９５を流れる距離を短くすることで、発熱量を抑えることができる。
【００４２】
（７）第１の挿通部７５と第２の挿通部８５を層間接続部Ｃ５，Ｃ６によって並列接続しているため、磁性コア６４の内部を通る部分のみ電流を分流させることができる。
なお、実施形態は、以下のように変更してもよい。
【００４３】
○電子機器は、ＤＣ−ＤＣコンバータ１０以外であってもよい。例えば、トランス１３（変圧器）などであってもよい。すなわち、導体パターンを磁性コアに通すことでコイルを構成している電子機器であれば、どのような電子機器であってもよい。
【００４４】
○挿通部は、３個以上にしてもよい。抵抗値の同一の挿通部を増やしていくことで、発熱量は、１／ｎになっていく。なお、ｎ＝挿通部の数である。
○第１の挿通部７５と、第２の挿通部８５は、ともに絶縁基板６９の同一面に接合されていてもよい。
【００４５】
○層間接続部Ｃ１〜Ｃ６は、スルーホールなどでもよい。
○平滑コイル３２を構成する導体パターン（第４の表側導体７４）を並列接続してもよい。すなわち、磁性コアの内部に導体パターンを通すことでコイルを構成しているものであれば、磁性コアの内部を通る導体パターン（挿通部）を複数設けるとともに導体パターンを並列接続することで、発熱量を抑えることができる。
【００４６】
○層間接続部Ｃ５，Ｃ６は、第３の磁性コア６４の内部に設けられていてもよい。この場合、第３の磁性コア６４の内部における挿通部７５，８５の発熱量を抑えるために、層間接続部Ｃ５は、できるだけ第３の磁性コア６４の入口側に寄って設けられることが好ましい。同様に、層間接続部Ｃ６は、できるだけ第３の磁性コア６４の出口側に寄って設けられることが好ましい。また、層間接続部Ｃ５，Ｃ６のうち、いずれか一方が第３の磁性コア６４の内部に設けられ、他方が第３の磁性コア６４の外部に設けられてもよい。
【００４７】
○配線板６１は、筐体６０に収容されていなくてもよい。
○第３の磁性コア６４は、筐体６０に接触していなくてもよい。
○第１の挿通部７５と第２の挿通部８５は、異なる抵抗値であってもよい。
【００４８】
○第１〜第４の表側導体７１〜７４及び第１〜第３の裏側導体８１〜８３を構成する金属板は、アルミ板などの金属でもよい。
○第１〜第４の表側導体７１〜７４及び第１〜第３の裏側導体８１〜８３の数は、変更してもよい。
【００４９】
○配線板６１は、多層基板であってもよい。
○層間接続部Ｃ６を設けず、層間接続部Ｃ５のみを設けてもよい。この場合、第１の挿通部７５と第２の挿通部８５には、それぞれ負荷が接続され、第１の挿通部７５と第２の挿通部８５は並列接続されない。
【００５０】
次に、上記実施形態及び変形例から把握することのできる技術的思想について以下に追記する。
（イ）絶縁基板と、前記絶縁基板に形成された導体パターンと、を備え、前記導体パターンを磁性コアの内部に通すことでコイルを構成する配線板であって、前記導体パターンは、複数に分岐して前記磁性コアの内部に配置される挿通部を備えることを特徴とする配線板。
【符号の説明】
【００５１】
Ｃ５，Ｃ６…層間接続部、Ｐ１…分流点、１０…ＤＣ−ＤＣコンバータ、３１…平滑回路、３２…平滑コイル、３３…平滑コンデンサ、４１…ＬＣフィルタ回路、４２，４３…フィルタコイル、４４…フィルタコンデンサ、６０…筐体、６１…配線板、６４…第３の磁性コア（磁性コア）、６９…絶縁基板、７１〜７４…表側導体、７５…第１の挿通部、８１〜８３…裏側導体、８５…第２の挿通部。
【図１】
0005867490.tif 000004
【図２】
0005867490.tif 000005
【図３】
0005867490.tif 000006
【図４】
0005867490.tif 000007
【図５】
0005867490.tif 000008
【図６】
0005867490.tif 000009