(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持板を用意するステップと、
前記支持板の一側に第１のフレキシブル層を塗布形成するステップと、
前記第１のフレキシブル層の前記支持板側の反対側に、多層に堆積された薄膜からなるバリア層を形成するステップと、
前記バリア層の前記第１のフレキシブル層側の反対側に第２のフレキシブル層を塗布形成して、前記第２のフレキシブル層と前記第１のフレキシブル層で前記バリア層を被覆するステップと
を含み、
前記第１のフレキシブル層と第２のフレキシブル層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、およびポリカーボネート（ＰＣ）の中の１つの材料である、同一の材料からなることを特徴とするフレキシブル基板の製造方法。
【請求項２】
前記支持板は、ガラス支持板である
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項３】
機械力により前記第１のフレキシブル層と前記支持板を離型する
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項４】
前記バリア層は、多層に堆積された無機薄膜からなる
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項５】
前記無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、および酸化アルミニウムの中の１つの材料からなる
ことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項６】
前記バリア層は、多層に堆積された有機薄膜からなる
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項７】
前記有機薄膜は、テトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、および炭窒化ケイ素の中の１つの材料からなる
ことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項８】
前記バリア層は、多層に交互堆積された有機薄膜と無機薄膜からなる
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項９】
前記無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、および酸化アルミニウムの中の１つの材料からなり、
前記有機薄膜は、テトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、および窒化ケイ素の中の１つの材料からなる
ことを特徴とする請求項８に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項１０】
前記フレキシブル基板は、有機ＥＬディスプレイに用いられる
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍであり、
前記第２のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍである
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項１２】
前記バリア層の応力パラメータは、５〜２００ＭＰａである
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項１３】
支持板と、
前記支持板の一側に形成される第１のフレキシブル層と、
前記第１のフレキシブル層の前記支持板側の反対側に形成され、多層に堆積された薄膜からなるバリア層と、
前記バリア層の前記第１のフレキシブル層側の反対側に形成され、第１のフレキシブル層と共に前記バリア層を被覆する第２のフレキシブル層と
を含み、
前記第１のフレキシブル層と第２のフレキシブル層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、およびポリカーボネート（ＰＣ）の中の１つの材料である、同一の材料からなることを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項１４】
前記支持板は、ガラス支持板である
ことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブル基板。
【請求項１５】
前記第１のフレキシブル層と前記支持板は機械力により離型されるように形成される
ことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブル基板。
【請求項１６】
前記バリア層は、多層に堆積された無機薄膜からなる
ことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブル基板。
【請求項１７】
前記無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、および酸化アルミニウムの中の１つの材料からなる
ことを特徴とする請求項１６に記載のフレキシブル基板。
【請求項１８】
前記バリア層は、多層に堆積された有機薄膜からなる
ことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブル基板。
【請求項１９】
前記有機薄膜は、テトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、および炭窒化ケイ素の中の１つの材料からなる
ことを特徴とする請求項１８に記載のフレキシブル基板。
【請求項２０】
前記バリア層は、多層に交互堆積された有機薄膜と無機薄膜からなる
ことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブル基板。
【請求項２１】
前記無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、および酸化アルミニウムの中の１つの材料からなり、
前記有機薄膜は、テトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、および炭窒化ケイ素の中の１つの材料からなる
ことを特徴とする請求項２０に記載のフレキシブル基板。
【請求項２２】
前記フレキシブル基板は、有機ＥＬディスプレイに用いられる
ことを特徴とする請求項１３乃至２１のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
【請求項２３】
前記第１のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍであり、
前記第２のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍである
ことを特徴とする請求項１３乃至２１のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
【請求項２４】
前記バリア層の応力パラメータは、５〜２００ＭＰａである
ことを特徴とする請求項１３乃至２１のいずれか一項に記載のフレキシブル基板。
【請求項２５】
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載のの製造方法により、フレキシブル基板を製造するステップと、
前記フレキシブル基板の前記支持板側の反対側に、表示ユニットを形成するステップと、 
前記フレキシブル基板の、前記表示ユニットが形成された側に、グルーが塗布された蓋板を貼り付けることにより、前記表示ユニットをパッケージングするステップと、
機械力により前記フレキシブル基板とその支持板を離型するステップと
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項２６】
前記バリア層の、前記第１のフレキシブル層が貼り付けられる側の面積は、前記表示ユニットの前記第２のフレキシブル層が貼り付けられる側の面積より大きい
ことを特徴とする請求項２５に記載のフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項２７】
前記フラットパネルディスプレイは、有機ＥＬディスプレイであり、
前記表示ユニットは、有機発光表示ユニットである
ことを特徴とする請求項２６に記載のフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項２８】
前記有機発光表示ユニットは、
前記第２のフレキシブル層の前記支持板側の反対側に、薄膜ＦＥＴユニットを形成するステップと、
前記薄膜ＦＥＴユニットの前記第２のフレキシブル層側の反対側に、ＯＬＥＤユニットを形成するステップと、
前記ＯＬＥＤユニットの前記薄膜ＦＥＴユニット側の反対側に、薄膜パッケージング層を形成するステップとにより製造される
ことを特徴とする請求項２７に記載のフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項２９】
請求項１３乃至２４のいずれか一項に記載のフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の前記支持板側の反対側に形成される表示ユニットと、
前記フレキシブル基板の、前記表示ユニットが形成された側に、グルーを介して貼り付けられて、前記表示ユニットをパッケージングするための蓋板と
を含むことを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
【請求項３０】
前記バリア層の前記第１のフレキシブル層が貼り付けられる側の面積は、前記表示ユニットの前記第２のフレキシブル層が貼り付けられる側の面積より大きい
ことを特徴とする請求項２９に記載のフラットパネルディスプレイ。
【請求項３１】
前記フラットパネルディスプレイは、有機ＥＬディスプレイであり、
前記表示ユニットは、有機発光表示ユニットである
ことを特徴とする請求項２９に記載のフラットパネルディスプレイ。
【請求項３２】
前記有機発光表示ユニットは、
前記第２のフレキシブル層の前記支持板側の反対側に形成される薄膜ＦＥＴユニットと、
前記薄膜ＦＥＴユニットの前記第２のフレキシブル層側の反対側に形成されるＯＬＥＤユニットと、
前記ＯＬＥＤユニットの前記薄膜ＦＥＴユニット側の反対側に形成される薄膜パッケージング層と
を含むことを特徴とする請求項３１に記載のフラットパネルディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイに関し、具体的には、フラットパネルディスプレイの基板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬディスプレイは、自発光の特性を持っている。有機ＥＬディスプレイには、非常に薄い有機材料の塗布層とガラス基板が採用いられており、電流が流れるときに有機材料が発光するようになる。さらに、有機ＥＬディスプレイは、その表示画面の視野角度が大きく、電力節約効果も顕著であり、他の液晶ディスプレイは比べにならないほどの優位性を有する。
【０００３】
有機ＥＬディスプレイや他の応用として供される光源は、上記のような利点を有するものの、いくつかの考慮せざるを得ない要素及び制限条件があり、これにより、有機ＥＬディスプレイの実際的応用が制限されるようになる。その考慮せざるを得ないことの１つとして、有機ＥＬディスプレイが水蒸気や酸素に曝された場合、有機ＥＬディスプレイの有機材料と構成素子にダメージを与えてしまう。有機ＥＬディスプレイの有機材料は、水蒸気や酸素に曝されると、その有機電界発光材料自身の発光能力が低下するおそれがある。有機ＥＬディスプレイの構成素子の場合、例えば有機ＥＬディスプレイによく用いられる活性金属アノードが上記のような汚染物質に曝されると、時間の経過に伴って「ダークスポット」領域が発生してしまい、有機ＥＬ表示部品の使用寿命が減少する。したがって、有機ＥＬディスプレイ及びその構成素子と材料を水蒸気や酸素などの汚染環境に曝さないことは非常に大事なことである。
【０００４】
また、従来、フレキシブルな有機ＥＬディスプレイの製造には、通常、硬質な支持板の上にフレキシブル基板を貼り付けて表示素子を製造し、当該表示素子を製造完了した後に硬質な支持板から取り外すような貼り付け‐取り外し方法が採用されている。具体的には、通常の方法として、接着剤で有機ＥＬ用プラスチック基板をガラス支持板の上面に貼り付けて、表示素子を製造完了した後、高エネルギーレーザビームでその裏面を走査して接着剤をエイジングさせ、その接着性能を低下させることによって、有機ＥＬ用プラスチック基板をガラス支持板から剥離する。しかしながら、このような方法において、高エネルギーレーザビームによる走査が必要であるため、生産性が低く、剥離の均一性も低下する。
【０００５】
具体的には、図１Ａに示す従来技術におけるレーザビームにより離型された有機ＥＬディスプレイの側面断面図を参照しながら説明する。具体的には、有機ＥＬディスプレイは、支持板１０５と、シリコン層１０６と、フレキシブル層１０４と、有機発光表示ユニットと、パッケージンググルー１０１及び蓋板１００とを含む。そのうち、シリコン層１０６は、伝統的な堆積方法によって支持板１０５の一側に堆積される。フレキシブル層１０４は、シリコン層１０６の支持板１０５側の反対側に形成される。フレキシブル層１０４は、ポリイソプレンなどの有機重合材料からなる。有機発光表示ユニットは、薄膜ＦＥＴユニット１０３と、ＯＬＥＤ(有機発光ダイオード)ユニット１０２とを含む。薄膜ＦＥＴユニット１０３は、フレキシブル層１０４の支持板１０５側の反対側に形成される。ＯＬＥＤユニット１０２は、薄膜ＦＥＴユニット１０３のフレキシブル層１０４側の反対側に形成される。蓋板１００の底面にはパッケージンググルー１０１が塗布される。蓋板１００の底面は、基板の有機発光表示ユニット形成側に貼り付けられる。パッケージンググルー１０１は、有機発光表示ユニットをパッケージングするためのものである。図１Ａには、さらに、有機ＥＬディスプレイの製造が完了した後、高エネルギーレーザビームにより有機ＥＬディスプレイの底面を走査することが示されている。
【０００６】
図１Ｂは、従来技術における、レザービームにより離型された後の有機ＥＬディスプレイの側面断面図である。具体的には、有機ＥＬディスプレイは、支持板１０５と、シリコン層１０６と、フレキシブル層１０４と、有機発光表示ユニットと、パッケージンググルー１０１と、蓋板１００とを含む。レザービームにて有機ＥＬディスプレイの底面を走査すると、シリコン層１０６が膨張してフレキシブル層１０４と分離することで、フレキシブル層１０４と支持板１０５とが離型する。離型後の有機ＥＬディスプレイは、フレキシブル層１０４と、有機発光表示ユニットと、パッケージンググルー１０１と、蓋板１００とを含む。
【０００７】
しかしながら、このような方法の場合、高エネルギーレザービームによる走査が必要となり、生産性が低く、生産コストが高くなるだけでなく、有機ＥＬディスプレイの離型均一性も低い。また、有機ＥＬディスプレイとその構成素子および材料が水蒸気や酸素などの汚染環境に曝されることを有効に防止することができない。
【０００８】
図２Ａは、従来技術における、機械力により離型された有機ＥＬディスプレイの側面断面図である。具体的には、有機ＥＬディスプレイは、支持板２０７と、接着剤層２０５と、ストリッピング層２０６と、フレキシブル層２０４と、有機発光表示ユニットと、パッケージンググルー２０１と、蓋板２００とを含む。そのうち、ストリッピング層２０６は、フレキシブル層２０４の支持板２０７に対向する側に形成される。接着剤層２０５は、支持板２０７とストリッピング層２０６との間に形成される。接着剤層２０５の面積は、ストリッピング層２０６の面積より大きい。接着剤層２０５のフレキシブル層２０４に対する密着度は、ストリッピング層２０６のフレキシブル層２０４に対する密着度より高い。フレキシブル層１０４は、ポリイソプレン、あるいはポリエチレンテレフタレートなどの有機重合材料からなる。有機発光表示ユニットは、薄膜ＦＥＴユニット２０３とＯＬＥＤユニット２０２とを含む。薄膜ＦＥＴユニット２０３は、フレキシブル層１０４の支持板２０７側の反対側に形成される。ＯＬＥＤユニット２０２は、薄膜ＦＥＴユニット２０３のフレキシブル層２０４側の反対側に形成される。蓋板２００の底面には、パッケージンググルー２０１が塗布される。蓋板２００の底面は、基板の有機発光表示ユニット形成側に貼り付けられる。パッケージンググルー２０１は、有機発光表示ユニットをパッケージングするためのものである。
【０００９】
図２Ｂは、従来技術における、機械力により離型された後の有機ＥＬディスプレイの側面断面図である。具体的には、有機ＥＬディスプレイは、支持板２０７と、接着剤層２０５と、ストリッピング層２０６と、フレキシブル層２０４と、有機発光表示ユニットと、パッケージンググルー２０１と、蓋板２００とを含む。ストリッピング層２０６および接着剤層２０５それぞれのフレキシブル層２０４に対する密着度の差異を利用して、有機ＥＬディスプレイの製造プロセス終了後に、密着度の低いストリッピング層２０６を含まない外側の部分を切り除くことで、フレキシブル層２０４と支持板２０７とを分離することができる。離型後の有機ＥＬディスプレイは、フレキシブル層２０４と、有機発光表示ユニットと、パッケージンググルー２０１と、蓋板２００とを含む。
【００１０】
しかしながら、このような方法によれば、その剥離均一性が低い。また、有機ＥＬディスプレイとその構成素子および材料が水蒸気や酸素などの汚染環境に曝されることを有効に防止することができない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上述の問題を解決するためのフラットパネルディスプレイ、フラットパネルディスプレイのフレキシブル基板及びフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明による１つの様態は、フレキシブル基板の製造方法を提供し、支持板を用意するステップと、上記支持板の一側に第１のフレキシブル層を塗布形成するステップと、上記第１のフレキシブル層の上記支持板側の反対側に、多層に堆積される薄膜からなるバリア層を形成するステップと、上記バリア層の上記第１のフレキシブル層側の反対側に第２のフレキシブル層を塗布形成して、上記第２のフレキシブル層と上記第１のフレキシブル層で上記バリア層を被覆するステップとを含む。
【００１３】
好ましくは、上記支持板は、ガラス支持板である。
好ましくは、機械力により上記第１のフレキシブル層と上記支持板を離型する。
【００１４】
好ましくは、上記第１のフレキシブル層と第２のフレキシブル層は、高透光性・耐高温性の同一の材料からなる。
【００１５】
好ましくは、上記高透光性・耐高温性の材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、或いはポリカーボネート（ＰＣ）の中の１つの材料である。
【００１６】
好ましくは、上記バリア層は、多層に堆積される無機薄膜からなる。
好ましくは、上記無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、或いは酸化アルミニウムの中の１つの材料からなる。
【００１７】
好ましくは、上記バリア層は、多層に堆積される有機薄膜からなる。
好ましくは、上記有機薄膜は、テトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、或いは炭窒化ケイ素の中の１つの材料からなる。
【００１８】
好ましくは、上記バリア層は、多層に交互堆積される有機薄膜と無機薄膜からなる。
好ましくは、上記無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、或いは酸化アルミニウムの中の１つの材料からなり、上記有機薄膜は、テトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、或いは炭窒化ケイ素の中の１つの材料からなる。
【００１９】
好ましくは、上記フレキシブル基板は、有機ＥＬディスプレイに用いられる。
好ましくは、上記第１のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍであり、上記第２のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍである。
【００２０】
好ましくは、上記バリア層の応力パラメータは、５〜２００ＭＰａである。
本発明による他の様態は、フレキシブル基板を提供し、支持板と、上記支持板の一側に塗布形成される第１のフレキシブル層と、上記第１のフレキシブル層の上記支持板側の反対側に形成され、多層に堆積される薄膜からなるバリア層と、上記バリア層の上記第１のフレキシブル層側の反対側に塗布形成され、第１のフレキシブル層と共に上記バリア層を被覆する第２のフレキシブル層とを含む。
【００２１】
好ましくは、上記支持板は、ガラス支持板である。
好ましくは、上記第１のフレキシブル層と上記支持板は機械力により離型されるように形成される。
【００２２】
好ましくは、上記第１のフレキシブル層と第２のフレキシブル層は、高透光性・耐高温性の同一の材料からなる。
【００２３】
好ましくは、上記高透光性・耐高温性の材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、或いはポリカーボネート（ＰＣ）の中の１つの材料である。
【００２４】
好ましくは、上記バリア層は、多層に堆積される無機薄膜からなる。
好ましくは、上記無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、或いは酸化アルミニウムの中の１つの材料からなる。
【００２５】
好ましくは、上記バリア層は、多層に堆積される有機薄膜からなる。
好ましくは、上記有機薄膜は、テトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、或いは炭窒化ケイ素の中の１つの材料からなる。
【００２６】
好ましくは、上記バリア層は、多層に交互堆積される有機薄膜と無機薄膜からなる。
好ましくは、上記無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、或いは酸化アルミニウムの中の１つの材料からなり、上記有機薄膜は、テトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、或いは炭窒化ケイ素の中の１つの材料からなる。
【００２７】
好ましくは、上記フレキシブル基板は、有機ＥＬディスプレイに用いられる。
好ましくは、上記第１のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍであり、上記第２のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍである。
【００２８】
好ましくは、上記バリア層の応力パラメータは、５〜２００ＭＰａである。
本発明の更なる他の様態は、フラットパネルディスプレイの製造方法を提供し、上記フレキシブル基板の製造方法により、フレキシブル基板を製造するステップと、上記フレキシブル基板の上記支持板側の反対側に、表示ユニットを形成するステップと、 上記フレキシブル基板の、上記表示ユニットが形成された側に、グルーが塗布された蓋板を貼り付けることにより、上記表示ユニットをパッケージングするステップと、機械力により上記フレキシブル基板とその支持板を離型するステップとを含む。
【００２９】
好ましくは、上記バリア層の、上記第１のフレキシブル層が貼り付けられる側の面積は、上記表示ユニットの上記第２のフレキシブル層が貼り付けられる側の面積より大きい。
【００３０】
好ましくは、上記フラットパネルディスプレイは、有機ＥＬディスプレイであり、上記表示ユニットは、有機発光表示ユニットである。
【００３１】
好ましくは、上記有機発光表示ユニットは、上記第２のフレキシブル層の上記支持板側の反対側に、薄膜ＦＥＴユニットを形成するステップと、上記薄膜ＦＥＴユニットの上記第２のフレキシブル層側の反対側に、ＯＬＥＤユニットを形成するステップと、上記ＯＬＥＤユニットの上記薄膜ＦＥＴユニット側の反対側に、薄膜パッケージング層を形成するステップとにより製造される。
【００３２】
本発明の更なる他の様態は、フラットパネルディスプレイを提供し、上記フレキシブル基板と、上記フレキシブル基板の上記支持板側の反対側に形成される表示ユニットと、グルーが塗布され、上記フレキシブル基板の、上記表示ユニットが形成された側に貼り付けられて、上記表示ユニットをパッケージングするための蓋板とを含む。
【００３３】
好ましくは、上記バリア層の上記第１のフレキシブル層が貼り付けられる側の面積は、上記表示ユニットの上記第２のフレキシブル層が貼り付けられる側の面積より大きい。
【００３４】
好ましくは、上記フラットパネルディスプレイは、有機ＥＬディスプレイであり、上記表示ユニットは、有機発光表示ユニットである。
【００３５】
好ましくは、上記有機発光表示ユニットは、上記第２のフレキシブル層の上記支持板側の反対側に形成される薄膜ＦＥＴユニットと、上記薄膜ＦＥＴユニットの上記第２のフレキシブル層側の反対側に形成されるＯＬＥＤユニットと、上記ＯＬＥＤユニットの上記薄膜ＦＥＴユニット側の反対側に形成される薄膜パッケージング層とを含む。
【発明の効果】
【００３６】
本発明は、フレキシブル層に覆われ、多層に堆積された薄膜からなるバリア層を利用することで、有機ＥＬディスプレイ、及びその構成素子と材料が水蒸気や酸素などの汚染環境に曝されることを防止することができる。また、機械力によりフレキシブル層と支持板とを簡単に離型することができ、製造プロセスを簡略化することができる。本発明は、各種類の汚染源からの汚染を有効に防止することができ、有機ＥＬディスプレイの素子を保護することができる。
【００３７】
例示の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明することにより、本発明の上記およびその他の特徴と利点を一層明らかにする。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１Ａ】従来技術における、レザービームで離型された有機ＥＬディスプレイの側面断面図である。
【図１Ｂ】従来技術における、レザービームで離型された後の有機ＥＬディスプレイの側面断面図である。
【図２Ａ】従来技術における、機械力により離型された有機ＥＬディスプレイの側面断面図である。
【図２Ｂ】従来技術における、機械力により離型された後の有機ＥＬディスプレイの側面断面図である。
【図３Ａ】本発明の第１の実施例に係るフレキシブル基板の製造プロセスにおける変化を示す側面断面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１の実施例に係るフレキシブル基板の製造プロセスにおける変化を示す側面断面図である。
【図３Ｃ】本発明の第１の実施例に係るフレキシブル基板の製造プロセスにおける変化を示す側面断面図である。
【図３Ｄ】本発明の第１の実施例に係るフレキシブル基板の製造プロセスにおける変化を示す側面断面図である。
【図４】本発明の第１の実施例に係るフレキシブル基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図５Ａ】本発明の第１の実施例に係るフラットパネルディスプレイの側面断面図である。
【図５Ｂ】本発明の第２の実施例に係るフラットパネルディスプレイの側面断面図である。
【図６】本発明の第２の実施例に係るフラットパネルディスプレイの製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、例示の実施形態について、図面を参照しながら全体的に説明する。ただし、例示の実施形態は様々な態様で実施することができ、ここで記述する実施形態に限らないことを理解すべきである。ここで、下記のような実施形態により、本発明を全面的かつ完全的なものとするとともに、例示の実施形態の思想を全面的に当業者に伝えることができる。図面において、より明確にするために、領域と層の厚さを誇張して図示している。図面において、同一の符号は同一または相当の構成を示し、それに対する詳しい説明は省略する。
【００４０】
図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ、及び図３Ｄは、本発明の第１の実施例に係るフレキシブル基板の製造過程における変化を示す側面断面図である。
【００４１】
図３Ａは、支持板３０１、及び第１のフレキシブル層３１１を示す。第１のフレキシブル層３１１は、支持板３０１の上面に塗布される。支持板３０１は、ガラス支持板である。第１のフレキシブル層３１１の厚さは、１０〜１００μｍである。第１のフレキシブル層３１１は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、あるいはポリカーボネート（ＰＣ）などの高透光性・耐高温性の材料からなる。
【００４２】
図３Ｂは、支持板３０１、第１のフレキシブル層３１１、及びバリア層３０２を示す。第１のフレキシブル層３１１は、支持板３０１の上面に塗布される。、バリア層３０２は、第１のフレキシブル層３１１の支持板３０１側の反対側の面に形成され、すなわち、図３Ｂに示された第１のフレキシブル層３１１の上面に形成される。図３Ｂに示すように、バリア層３０２の面積は、第１のフレキシブル層３１１の面積より小さい。バリア層３０２は、多層に堆積された薄膜からなる。好ましくは、バリア層３０２は、多層に堆積された無機薄膜からなる。無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、或いは酸化アルミニウムの中の１つの材料から形成される。１つの変形例において、バリア層３０２は、多層に堆積された有機薄膜からなっても良い。有機薄膜は、例えば、テトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、或いは炭窒化ケイ素などの有機ケイ素系材料の中の１つの材料から形成される。さらなる１つの変形例において、バリア層３０２は、多層に交互堆積された有機薄膜と無機薄膜からなっても良い。そのうち、無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、或いは酸化アルミニウムなどの材料の中の１つの材料からなり、上記有機薄膜は、例えば、テトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、或いは炭窒化ケイ素などの有機ケイ素系材料の中の１つの材料からなる。
【００４３】
図３Ｃは、支持板３０１、第１のフレキシブル層３１１、バリア層３０２、及び第２のフレキシブル層３１２を示す。第１のフレキシブル層３１１は、支持板３０１の上面に塗布される。バリア層３０２は、第１のフレキシブル層３１１の支持板３０１側の反対側の面に形成され、即ち図３Ｃに示された第１のフレキシブル層３１１の上面に形成される。第２のフレキシブル層３１２は、バリア層３０２の第１のフレキシブル層３１１側の反対側の面に塗布され、即ち図３Ｃに示されたバリア層３０２の上面に塗布される。図３Ｃに示すように、第２のフレキシブル層３１２の面積は、第１のフレキシブル層３１１の面積と同一である。バリア層３０２の面積は、第１のフレキシブル層３１１の面積より小さい。バリア層３０２は、多層に堆積された薄膜からなる。バリア層３０２の応力パラメータは、５〜２００ＭＰａである。第２のフレキシブル層３１２の厚さは、１０〜１００μｍである。第２のフレキシブル層３１２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、或いはポリカーボネート（ＰＣ）などの高透光性・耐高温性の材料からなる。
【００４４】
図３Ｄは、支持板３０１、フレキシブル層３１０、及びバリア層３０２を示す。フレキシブル層３１０は、支持板３０１の上面に塗布される。バリア層３０２は、フレキシブル層３１０に覆われる。第１のフレキシブル層（図３Ｃに示す符号３１１を参照）、及び第２のフレキシブル層（図３Ｃに示す符号３１２を参照）は、共に、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、或いはポリカーボネート（ＰＣ）などの高透光性・耐高温性の同一の材料からなり、両層により、フレキシブル層３１０を構成する。図３Ｄに示すフレキシブル基板は、有機ＥＬディスプレイに用いられることが好ましい。また、機械力によりフレキシブル層３１０と支持板３０１とを直接に分離することができる。
【００４５】
図４は、本発明の第１の実施例に係るフレキシブル基板の製造方法を示すフローチャートである。図４は、具体的に四つのステップを含む。
【００４６】
ステップＳ１０１において、１つの支持板を用意する。支持板は、ガラス支持板である。
【００４７】
ステップＳ１０２において、支持板の一側に第１のフレキシブル層を塗布形成する。第１のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍである。第１のフレキシブル層は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、或いはポリカーボネート（ＰＣ）などの高透光性・耐高温性の材料からなる。
【００４８】
ステップＳ１０３において、第１のフレキシブル層の支持板側の反対側にバリア層を形成する。バリア層は、多層に堆積された薄膜からなる。バリア層が第１のフレキシブル層に接触する面積は、第１のフレキシブル層が支持板に接触する面積より小さい。バリア層の応力パラメータは、５〜２００ＭＰａである。 
【００４９】
ステップＳ１０４において、バリア層の第１のフレキシブル層側の反対側に第２のフレキシブル層を塗布形成して、バリア層が第２のフレキシブル層及び第１のフレキシブル層に覆われるようにする。第２のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍである。第２のフレキシブル層は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、或いはポリカーボネート（ＰＣ）などの、第１のフレキシブル層と同一の高透光性・耐高温性の材料からなる。第２のフレキシブル層は、第１のフレキシブル層と共にフレキシブル層を構成し、バリア層を保護する。
【００５０】
上記ステップＳ１０１乃至ステップＳ１０４により製造されたフレキシブル基板は、有機ＥＬディスプレイに用いられることが好ましい。また、機械力によりフレキシブル層と支持板を直接に分離することができる。
【００５１】
上記実施例の１つの好ましい例において、以下の４つのステップを実行する。
ステップＳ１０１Ａにおいて、１つの支持板を用意する。支持板は、ガラス支持板である。
【００５２】
ステップＳ１０２Ａにおいて、支持板の一側に第１のフレキシブル層を塗布形成する。第１のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍである。第１のフレキシブル層は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、或いはポリカーボネート（ＰＣ）などの高透光性・耐高温性の材料からなる。
【００５３】
ステップＳ１０３Ａにおいて、第１のフレキシブル層の支持板側の反対側にバリア層を形成する。バリア層は、多層に堆積された有機薄膜からなる。有機薄膜は、例えばテトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、或いは炭窒化ケイ素などの、有機ケイ素系材料の中の１つの材料からなる。バリア層が第１のフレキシブル層に接触する面積は、第１のフレキシブル層が支持板に接触する面積より小さい。バリア層の応力パラメータは、５〜２００ＭＰａである。 
【００５４】
ステップＳ１０４Ａにおいて、バリア層の第１のフレキシブル層側の反対側に第２のフレキシブル層を塗布形成して、バリア層が第２のフレキシブル層及び第１のフレキシブル層に覆われるようにする。第２のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍである。第２のフレキシブル層は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、或いはポリカーボネート（ＰＣ）などの、第１のフレキシブル層と同一の高透光性・耐高温性の材料からなる。第２のフレキシブル層は第１のフレキシブル層と共にフレキシブル層を構成し、バリア層を保護する。
【００５５】
上記ステップＳ１０１Ａ乃至ステップＳ１０４Ａにより製造されたフレキシブル基板は、有機ＥＬディスプレイに用いられることが好ましい。また、機械力によりフレキシブル層と支持板を直接に分離することができる。
【００５６】
上記実施例の１つの変形例において、以下の４つのステップを実行する。
ステップＳ１０１Ｂにおいて、１つの支持板を用意する。支持板は、ガラス支持板である。
【００５７】
ステップＳ１０２Ｂにおいて、支持板の一側に第１のフレキシブル層を塗布形成する。第１のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍである。第１のフレキシブル層は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、或いはポリカーボネート（ＰＣ）などの高透光性・耐高温性の材料からなる。
【００５８】
ステップＳ１０３Ｂにおいて、第１のフレキシブル層の支持板側の反対側にバリア層を形成する。バリア層は、多層に堆積された無機薄膜からなる。無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、或いは酸化アルミニウムの中の１つの材料からなる。バリア層が第１のフレキシブル層に接触する面積は、第１のフレキシブル層が支持板に接触する面積より小さい。バリア層の応力パラメータは、５〜２００ＭＰａである。 
【００５９】
ステップＳ１０４Ｂにおいて、バリア層の第１のフレキシブル層側の反対側に第２のフレキシブル層を塗布形成して、バリア層が第２のフレキシブル層及び第１のフレキシブル層に覆われるようにする。第２のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍである。第２のフレキシブル層は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、或いはポリカーボネート（ＰＣ）などの、第１のフレキシブル層と同一の高透光性・耐高温性の材料からなる。第２のフレキシブル層は、第１のフレキシブル層と共にフレキシブル層を構成し、バリア層を保護する。
【００６０】
上記ステップＳ１０１Ｂ乃至ステップＳ１０４Ｂにより製造されたフレキシブル基板は、有機ＥＬディスプレイに用いられることが好ましい。また、機械力によりフレキシブル層と支持板を直接に分離することができる。
【００６１】
上記実施例の更なる１つの変形例において、以下の四つのステップを実行する。
ステップＳ１０１Ｃにおいて、１つの支持板を用意する。支持板は、ガラス支持板である。
【００６２】
ステップＳ１０２Ｃにおいて、支持板の一側に第１のフレキシブル層を塗布形成する。第１のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍである。第１のフレキシブル層は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、或いはポリカーボネート（ＰＣ）などの高透光性・耐高温性の材料からなる。
【００６３】
ステップＳ１０３Ｃにおいて、第１のフレキシブル層の支持板側の反対側にバリア層を形成する。バリア層は、多層に交互堆積された有機薄膜と無機薄膜からなる。そのうち、無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、或いは酸化アルミニウムの中の１つの材料からなる。上記有機薄膜は、例えば、テトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、或いは炭窒化ケイ素などの、有機ケイ素系材料の中の１つの材料からなる。バリア層３０２が第１のフレキシブル層に接触する面積は、第１のフレキシブル層が支持板に接触する面積より小さい。バリア層の応力パラメータは、５〜２００ＭＰａである。 
【００６４】
ステップＳ１０４Ｃにおいて、バリア層の第１のフレキシブル層側の反対側に第２のフレキシブル層を塗布形成して、バリア層が第２のフレキシブル層及び第１のフレキシブル層に覆われるようにする。第２のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍである。第２のフレキシブル層は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、或いはポリカーボネート（ＰＣ）などの、第１のフレキシブル層と同一の高透光性・耐高温性の材料からなる。第２のフレキシブル層は第１のフレキシブル層と共にフレキシブル層を構成し、バリア層を保護する。
【００６５】
上記ステップＳ１０１Ｃ乃至ステップＳ１０４Ｃにより製造されたフレキシブル基板は、有機ＥＬディスプレイに用いられることが好ましい。また、機械力によりフレキシブル層と支持板とを直接に分離することができる。
【００６６】
そのうち、バリア層３０２を構成する多層に堆積された無機薄膜、或いは多層に交互堆積された無機薄膜と有機薄膜は、以下の異なる材料の組み合わせによって形成されることができる。例えば、多層に堆積された無機薄膜は、窒化ケイ素／酸化ケイ素、窒化ケイ素／酸窒化ケイ素、窒化ケイ素／酸化ケイ素／窒化ケイ素、窒化ケイ素／酸窒化ケイ素／窒化ケイ素、酸化アルミニウム／酸窒化ケイ素、或いは、酸化アルミニウム／酸窒化ケイ素／酸化アルミニウムなどのような組み合わせによって形成されることができる。多層に交互堆積された無機薄膜と有機薄膜は、窒化ケイ素／テトラエトキシシラン／窒化ケイ素、窒化ケイ素／ヘキサメチルジシロキサン／窒化ケイ素、窒化ケイ素／ヘキサメチルジシラザン／窒化ケイ素、窒化ケイ素／オクタメチルシクロテトラシロキサン／窒化ケイ素、窒化ケイ素／炭酸化ケイ素／窒化ケイ素、窒化ケイ素／炭窒化ケイ素／窒化ケイ素、酸化アルミニウム／テトラエトキシシラン／酸化アルミニウム、酸化アルミニウム／ヘキサメチルジシロキサン／酸化アルミニウム、酸化アルミニウム／ヘキサメチルジシラザン／酸化アルミニウム、酸化アルミニウム／オクタメチルシクロテトラシロキサン／酸化アルミニウム、酸化アルミニウム／炭酸化ケイ素／酸化アルミニウム、或いは、酸化アルミニウム／炭窒化ケイ素／酸化アルミニウムなどのような組み合わせによって形成されることができる。
【００６７】
図５Ａは、本発明の第１の実施例のフラットパネルディスプレイの側面断面図である。具体的には、フラットパネルディスプレイは、フレキシブル基板、表示ユニット、パッケージンググルー３０４、及び蓋板３０５を含む。
【００６８】
フレキシブル基板は、支持板３０１、フレキシブル層３１０、及びバリア層３０２を含む。支持板３０１は、ガラス支持板である。
【００６９】
フレキシブル層３１０は、第１のフレキシブル層（図３Ｃに示す符号３１１を参照）、及び第２のフレキシブル層（図３Ｃに示す符号３１２を参照）を含む。第１のフレキシブル層、及び第２のフレキシブル層の厚さは、１０〜１００μｍである。第１のフレキシブル層、及び第２のフレキシブル層は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイソプレン（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、或いはポリカーボネート（ＰＣ）などの高透光性・耐高温性の同一の材料からなる。
【００７０】
バリア層３０２は、多層に堆積された薄膜からなる。バリア層３０２の応力パラメータは、５〜２００ＭＰａである。好ましくは、バリア層３０２は、多層に堆積された無機薄膜からなる。無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、或いは酸化アルミニウムの中の１つの材料からなる。１つの変形例において、バリア層３０２は、多層に堆積された有機薄膜からなっても良い。有機薄膜は、例えば、テトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、或いは炭窒化ケイ素などの有機ケイ素系材料の中の１つの材料からなる。更なる１つの変形例において、バリア層３０２は、多層に交互堆積された有機薄膜と無機薄膜からなっても良い。そのうち、無機薄膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸窒化ケイ素、或いは酸化アルミニウムの中の１つの材料からなる。上記有機薄膜は、例えばテトラエトキシシラン、ヘキサメチルジシロキサン、ヘキサメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、炭酸化ケイ素、或いは炭窒化ケイ素などの有機ケイ素系材料の中の１つの材料からなる。
【００７１】
表示ユニットは、有機発光表示ユニットであり、薄膜ＦＥＴユニット３２１、ＯＬＥＤユニット３２２、及び薄膜パッケージング層３２３を含む。
【００７２】
そのうち、第１のフレキシブル層は、支持板３０１の上面に塗布される。バリア層３０２は、第１のフレキシブル層の支持板３０１側の反対側の面に形成される。第２のフレキシブル層は、バリア層３０２の第１のフレキシブル層側の反対側の面に形成される。第２のフレキシブル層と第１のフレキシブル層からなるフレキシブル層３１０は、バリア層３０２を被覆するようになる。図５Ａに示すように、バリア層３０２の面積は、フレキシブル層３１０の面積より小さい。薄膜ＦＥＴ単元３２１は、フレキシブル層３１０の支持板３０１側の反対側に形成される。ＯＬＥＤユニット３２２は、薄膜ＦＥＴユニット３２１のフレキシブル層３１０側の反対側に形成される。薄膜パッケージング層３２３は、ＯＬＥＤユニット３２２の薄膜ＦＥＴユニット３２１側の反対側に形成される。蓋板３０５の底面には、パッケージンググルー３０４が塗布される。蓋板３０５の底面は、基板の、有機発光表示ユニットが形成された側に貼り付けられる。パッケージンググルー３０４は、有機発光表示ユニットをパッケージングする。
【００７３】
図５Ｂは、本発明の第２の実施例に係るフラットパネルディスプレイの側面断面図を示す。具体的には、フラットパネルディスプレイは、フレキシブル基板、表示ユニット、パッケージンググルー３０４、及び蓋板３０５を含む。フレキシブル基板は、支持板３０１、フレキシブル層３１０、バリア層３０２を含む。フレキシブル層３１０は、第１のフレキシブル層（図３Ｃに示す符号３１１を参照）、及び第２のフレキシブル層（図３Ｃに示す符号３１２を参照）を含む。表示ユニットは有機発光表示ユニットであり、薄膜ＦＥＴユニット３２１、ＯＬＥＤユニット３２２、及び薄膜パッケージング層３２３を含む。
【００７４】
機械力によりフレキシブル層３１０を支持板３０１から剥離する。例えば、切除プロセスによってフレキシブル層３１０を支持板３０１から剥離することができる。支持板３０１とフレキシブル層３１０が分離された後、フレキシブル基板は、フレキシブル層３１０、及びバリア層３０２を含む。フラットパネルディスプレイは、フレキシブル層３１０、バリア層３０２、表示ユニット、パッケージンググルー３０４、及び蓋板３０５を含む。
【００７５】
図６は、本発明の第２の実施例に係るフラットパネルディスプレイの製造方法を示すフローチャートである。具体的には、図６は４つのステップを示す。
【００７６】
ステップＳ２０１において、１つのフレキシブル基板を製造する。当該フレキシブル基板は、図４に示すステップＳ１０１〜Ｓ１０４により製造される。具体的には、フレキシブル基板は、支持板、フレキシブル層、バリア層を含む。フレキシブル層は、第１のフレキシブル層、及び第２のフレキシブル層を含む。表示ユニットは有機発光表示ユニットであり、薄膜ＦＥＴユニット、ＯＬＥＤユニット、及び薄膜パッケージング層を含む。
【００７７】
ステップＳ２０２において、フレキシブル基板の支持板側の反対側に表示ユニットを形成する。好ましくは、フラットパネルディスプレイは、有機ＥＬディスプレイであり、表示ユニットは、有機発光表示ユニットである。有機発光表示ユニットは、薄膜ＦＥＴユニット、ＯＬＥＤユニット、及び薄膜パッケージング層を含む。薄膜ＦＥＴユニットは、フレキシブル層の支持板側の反対側に形成される。ＯＬＥＤユニットは、薄膜ＦＥＴユニットのフレキシブル層側の反対側に形成される。薄膜パッケージング層は、ＯＬＥＤユニットの薄膜ＦＥＴユニット側の反対側に形成される。
【００７８】
ステップＳ２０３において、グルーが塗布された蓋板を、フレキシブル基板の表示ユニットが形成された側に貼り付けることで表示ユニットをパッケージングする。
【００７９】
ステップＳ２０４において、機械力によりフレキシブル基板とその支持板を離型する。具体的には、切除工程によってフレキシブル層を支持板から剥離する。
【００８０】
以上、本発明の例示的な実施形態について詳細に説明した。本発明は、上記開示された実施形態に限定されるものではないと考えられるべきであり、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での様々の変更及び同等な配置を含む。
【図４】
0005985533.tif 000002
【図１Ａ】
0005985533.tif 000003
【図１Ｂ】
0005985533.tif 000004
【図２Ａ】
0005985533.tif 000005
【図２Ｂ】
0005985533.tif 000006
【図３Ａ】
0005985533.tif 000007
【図３Ｂ】
0005985533.tif 000008
【図３Ｃ】
0005985533.tif 000009
【図３Ｄ】
0005985533.tif 000010
【図５Ａ】
0005985533.tif 000011
【図５Ｂ】
0005985533.tif 000012
【図６】
0005985533.tif 000013