(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基準部材（６、９）に対し相対移動する検出対象（１２、１４）の位置を検出する位置検出装置（１０）であって、
長尺状の磁性体からなる第１薄板（２１）が板厚方向に積層されており、前記検出対象または前記基準部材の一方に設けられる第１磁束伝達部（２０）と、
長尺状の磁性体からなる第２薄板（３１）が板厚方向に積層されており、前記第２薄板の板厚方向が前記第１薄板の板厚方向に対し平行になるよう、かつ、前記第１磁束伝達部との間に長尺状の隙間（１０１）を形成するよう前記検出対象または前記基準部材の一方に設けられる第２磁束伝達部（３０）と、
前記第１磁束伝達部の一端と前記第２磁束伝達部の一端との間に設けられる第１磁束発生手段（４１）と、
前記第１磁束伝達部の他端と前記第２磁束伝達部の他端との間に設けられる第２磁束発生手段（４２）と、
前記隙間において前記検出対象または前記基準部材の一方に対し前記隙間の長手方向に相対移動可能なよう前記検出対象または前記基準部材の他方に設けられ、通過する磁束の密度に応じた信号を出力する磁束密度検出手段（５０）と、
を備え、
前記第１薄板は、一方の面から板厚方向に凹む第１凹部（２１１）、および、他方の面の前記第１凹部に対応する位置から前記第１凹部に対応する形状で板厚方向に突出する第１凸部（２１２）を有し、
前記第１磁束伝達部は、一の前記第１薄板の前記第１凹部に他の前記第１薄板の前記第１凸部が嵌合した状態で前記第１薄板が積層されており、
前記第１磁束伝達部および前記第２磁束伝達部に対し前記磁束密度検出手段が相対移動可能な範囲を検出範囲（θｆｓ）とすると、
前記第１凹部および前記第１凸部は、前記検出範囲外に設けられていることを特徴とする位置検出装置。
【請求項２】
基準部材（６、９）に対し相対移動する検出対象（１２、１４）の位置を検出する位置検出装置（１０）であって、
長尺状の磁性体からなる第１薄板（２１）が板厚方向に積層されており、前記検出対象または前記基準部材の一方に設けられる第１磁束伝達部（２０）と、
長尺状の磁性体からなる第２薄板（３１）が板厚方向に積層されており、前記第２薄板の板厚方向が前記第１薄板の板厚方向に対し平行になるよう、かつ、前記第１磁束伝達部との間に長尺状の隙間（１０１）を形成するよう前記検出対象または前記基準部材の一方に設けられる第２磁束伝達部（３０）と、
前記第１磁束伝達部の一端と前記第２磁束伝達部の一端との間に設けられる第１磁束発生手段（４１）と、
前記第１磁束伝達部の他端と前記第２磁束伝達部の他端との間に設けられる第２磁束発生手段（４２）と、
前記隙間において前記検出対象または前記基準部材の一方に対し前記隙間の長手方向に相対移動可能なよう前記検出対象または前記基準部材の他方に設けられ、通過する磁束の密度に応じた信号を出力する磁束密度検出手段（５０）と、
を備え、
前記第２薄板は、一方の面から板厚方向に凹む第２凹部（３１１）、および、他方の面の前記第２凹部に対応する位置から前記第２凹部に対応する形状で板厚方向に突出する第２凸部（３１２）を有し、
前記第２磁束伝達部は、一の前記第２薄板の前記第２凹部に他の前記第２薄板の前記第２凸部が嵌合した状態で前記第２薄板が積層されており、
前記第１磁束伝達部および前記第２磁束伝達部に対し前記磁束密度検出手段が相対移動可能な範囲を検出範囲とすると、
前記第２凹部および前記第２凸部は、前記検出範囲外に設けられていることを特徴とする位置検出装置。
【請求項３】
基準部材（６、９）に対し相対移動する検出対象（１２、１４）の位置を検出する位置検出装置（１０）であって、
長尺状の磁性体からなる第１薄板（２１）が板厚方向に積層されており、前記検出対象または前記基準部材の一方に設けられる第１磁束伝達部（２０）と、
長尺状の磁性体からなる第２薄板（３１）が板厚方向に積層されており、前記第２薄板の板厚方向が前記第１薄板の板厚方向に対し平行になるよう、かつ、前記第１磁束伝達部との間に長尺状の隙間（１０１）を形成するよう前記検出対象または前記基準部材の一方に設けられる第２磁束伝達部（３０）と、
前記第１磁束伝達部の一端と前記第２磁束伝達部の一端との間に設けられる第１磁束発生手段（４１）と、
前記第１磁束伝達部の他端と前記第２磁束伝達部の他端との間に設けられる第２磁束発生手段（４２）と、
前記隙間において前記検出対象または前記基準部材の一方に対し前記隙間の長手方向に相対移動可能なよう前記検出対象または前記基準部材の他方に設けられ、通過する磁束の密度に応じた信号を出力する磁束密度検出手段（５０）と、
を備え、
前記第１薄板は、一方の面から板厚方向に凹む第１凹部（２１１）、および、他方の面の前記第１凹部に対応する位置から前記第１凹部に対応する形状で板厚方向に突出する第１凸部（２１２）を有し、
前記第１磁束伝達部は、一の前記第１薄板の前記第１凹部に他の前記第１薄板の前記第１凸部が嵌合した状態で前記第１薄板が積層されており、
前記第２薄板は、一方の面から板厚方向に凹む第２凹部（３１１）、および、他方の面の前記第２凹部に対応する位置から前記第２凹部に対応する形状で板厚方向に突出する第２凸部（３１２）を有し、
前記第２磁束伝達部は、一の前記第２薄板の前記第２凹部に他の前記第２薄板の前記第２凸部が嵌合した状態で前記第２薄板が積層されており、
前記第１磁束伝達部および前記第２磁束伝達部に対し前記磁束密度検出手段が相対移動可能な範囲を検出範囲（θｆｓ）とすると、
前記第１凹部および前記第１凸部は、前記検出範囲外に設けられ、
前記第２凹部および前記第２凸部は、前記検出範囲外に設けられていることを特徴とする位置検出装置。
【請求項４】
非磁性体により形成され、前記第１磁束伝達部に固定されるよう前記第１磁束伝達部、前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段に対し前記第１薄板の板厚方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に設けられ、前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段を係止することにより前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段の前記第１磁束伝達部に対する前記板厚方向の相対移動を規制可能な第１非磁性部（６０）をさらに備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の位置検出装置。
【請求項５】
前記第１非磁性部は、前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段に対し前記隙間の長手方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に位置するよう形成され前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段を係止することにより前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段の前記第１磁束伝達部に対する前記長手方向の相対移動を規制可能な第１非磁性係止部（６５、６６、６７、６８）を有することを特徴とする請求項４に記載の位置検出装置。
【請求項６】
非磁性体により前記第１非磁性部と一体または別体に形成され、前記第２磁束伝達部に固定されるよう前記第２磁束伝達部、前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段に対し前記第２薄板の板厚方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に設けられ、前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段を係止することにより前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段の前記第２磁束伝達部に対する前記板厚方向の相対移動を規制可能な第２非磁性部（７０）をさらに備えることを特徴とする請求項４または５に記載の位置検出装置。
【請求項７】
前記第２非磁性部は、前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段に対し前記隙間の長手方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に位置するよう形成され前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段を係止することにより前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段の前記第２磁束伝達部に対する前記長手方向の相対移動を規制可能な第２非磁性係止部（７５、７６）を有することを特徴とする請求項６に記載の位置検出装置。
【請求項８】
基準部材（６、９）に対し相対移動する検出対象（１２、１４）の位置を検出する位置検出装置（１０）であって、
長尺状の磁性体からなる第１薄板（２１）が板厚方向に積層されており、前記検出対象または前記基準部材の一方に設けられる第１磁束伝達部（２０）と、
長尺状の磁性体からなる第２薄板（３１）が板厚方向に積層されており、前記第２薄板の板厚方向が前記第１薄板の板厚方向に対し平行になるよう、かつ、前記第１磁束伝達部との間に長尺状の隙間（１０１）を形成するよう前記検出対象または前記基準部材の一方に設けられる第２磁束伝達部（３０）と、
前記第１磁束伝達部の一端と前記第２磁束伝達部の一端との間に設けられる第１磁束発生手段（４１）と、
前記第１磁束伝達部の他端と前記第２磁束伝達部の他端との間に設けられる第２磁束発生手段（４２）と、
前記隙間において前記検出対象または前記基準部材の一方に対し前記隙間の長手方向に相対移動可能なよう前記検出対象または前記基準部材の他方に設けられ、通過する磁束の密度に応じた信号を出力する磁束密度検出手段（５０）と、
非磁性体により形成され、前記第１磁束伝達部に固定されるよう前記第１磁束伝達部、前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段に対し前記第１薄板の板厚方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に設けられ、前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段を係止することにより前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段の前記第１磁束伝達部に対する前記板厚方向の相対移動を規制可能な第１非磁性部（６０）と、
を備え、
前記第１非磁性部は、前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段に対し前記隙間の長手方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に位置するよう形成され前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段を係止することにより前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段の前記第１磁束伝達部に対する前記長手方向の相対移動を規制可能な第１非磁性係止部（６５、６６、６７、６８）を有することを特徴とする位置検出装置。
【請求項９】
非磁性体により前記第１非磁性部と一体または別体に形成され、前記第２磁束伝達部に固定されるよう前記第２磁束伝達部、前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段に対し前記第２薄板の板厚方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に設けられ、前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段を係止することにより前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段の前記第２磁束伝達部に対する前記板厚方向の相対移動を規制可能な第２非磁性部（７０）をさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の位置検出装置。
【請求項１０】
基準部材（６、９）に対し相対移動する検出対象（１２、１４）の位置を検出する位置検出装置（１０）であって、
長尺状の磁性体からなる第１薄板（２１）が板厚方向に積層されており、前記検出対象または前記基準部材の一方に設けられる第１磁束伝達部（２０）と、
長尺状の磁性体からなる第２薄板（３１）が板厚方向に積層されており、前記第２薄板の板厚方向が前記第１薄板の板厚方向に対し平行になるよう、かつ、前記第１磁束伝達部との間に長尺状の隙間（１０１）を形成するよう前記検出対象または前記基準部材の一方に設けられる第２磁束伝達部（３０）と、
前記第１磁束伝達部の一端と前記第２磁束伝達部の一端との間に設けられる第１磁束発生手段（４１）と、
前記第１磁束伝達部の他端と前記第２磁束伝達部の他端との間に設けられる第２磁束発生手段（４２）と、
前記隙間において前記検出対象または前記基準部材の一方に対し前記隙間の長手方向に相対移動可能なよう前記検出対象または前記基準部材の他方に設けられ、通過する磁束の密度に応じた信号を出力する磁束密度検出手段（５０）と、
非磁性体により形成され、前記第１磁束伝達部に固定されるよう前記第１磁束伝達部、前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段に対し前記第１薄板の板厚方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に設けられ、前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段を係止することにより前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段の前記第１磁束伝達部に対する前記板厚方向の相対移動を規制可能な第１非磁性部（６０）と、
非磁性体により前記第１非磁性部と一体または別体に形成され、前記第２磁束伝達部に固定されるよう前記第２磁束伝達部、前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段に対し前記第２薄板の板厚方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に設けられ、前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段を係止することにより前記第１磁束発生手段および前記第２磁束発生手段の前記第２磁束伝達部に対する前記板厚方向の相対移動を規制可能な第２非磁性部（７０）と、
を備える位置検出装置。
【請求項１１】
前記第２非磁性部は、前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段に対し前記隙間の長手方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に位置するよう形成され前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段を係止することにより前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段の前記第２磁束伝達部に対する前記長手方向の相対移動を規制可能な第２非磁性係止部（７５、７６）を有することを特徴とする請求項９または１０に記載の位置検出装置。
【請求項１２】
前記第１磁束伝達部は、複数の前記第１薄板のうち少なくとも１つの一端または他端、もしくは、一端および他端から延びて先端部が前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段に対し前記隙間の長手方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に位置するよう形成され前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段を係止することにより前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段の前記第１磁束伝達部に対する前記長手方向の相対移動を規制可能な第１係止部（２５、２６）を有することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の位置検出装置。
【請求項１３】
前記第２磁束伝達部は、複数の前記第２薄板のうち少なくとも１つの一端または他端、もしくは、一端および他端から延びて先端部が前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段に対し前記隙間の長手方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に位置するよう形成され前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段を係止することにより前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段の前記第２磁束伝達部に対する前記長手方向の相対移動を規制可能な第２係止部（３５、３６）を有することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の位置検出装置。
【請求項１４】
非磁性体により板状に形成され、２つの前記第１薄板の間および２つの前記第２薄板の間に挟み込まれるよう設けられ、前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段に対し前記隙間の長手方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に位置するよう形成され前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段を係止することにより前記第１磁束発生手段または前記第２磁束発生手段の前記第１磁束伝達部および前記第２磁束伝達部に対する前記長手方向の相対移動を規制可能な中間非磁性係止部（８７、８８）を有する中間非磁性部（８０）をさらに備えることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の位置検出装置。
【請求項１５】
前記第１磁束伝達部は、前記第１薄板の前記第２磁束伝達部側の端部が自由曲線または複数の円弧の組み合わせに沿うよう形成され、
前記第２磁束伝達部は、前記第２薄板の前記第１磁束伝達部側の端部が自由曲線または複数の円弧の組み合わせに沿うよう形成されていることを特徴とする請求項１〜１４のいずれか一項に記載の位置検出装置。
【請求項１６】
前記隙間は、長手方向の位置により、幅が異なるよう形成されていることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一項に記載の位置検出装置。
【請求項１７】
前記第１磁束伝達部は、長手方向の位置により、前記第１薄板の幅が異なるよう形成され、
前記第２磁束伝達部は、長手方向の位置により、前記第２薄板の幅が異なるよう形成されていることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか一項に記載の位置検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検出対象の位置を検出する位置検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、磁石等の磁束発生手段を用い、基準部材に対し相対移動する検出対象の位置を検出する位置検出装置が知られている。例えば特許文献１に記載された位置検出装置では、２つの磁石および２つの磁束伝達部が基準部材に設けられている。ここで、２つの磁石は、磁極が２つの磁束伝達部の両端部に挟まれている。２つの磁束伝達部間に形成された隙間には、一方の磁束伝達部から他方の磁束伝達部に向かって漏洩磁束が流れている。磁束密度検出手段は、２つの磁束伝達部間の隙間を検出対象とともに隙間の長手方向に移動し、通過する磁束の密度に応じた信号を出力する。これにより、位置検出装置は、磁束密度検出手段から出力される信号に基づき、基準部材に対する検出対象の位置を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２９２００４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の位置検出装置では、磁石の着磁方向の長さが２つの磁束伝達部間の隙間と同じに設定されている。そのため、磁石の大きさが２つの磁束伝達部間の隙間の大きさに依存し、前記隙間が大きい場合、部材（磁石）のコストアップにつながるおそれがある。ここで、例えば２つの磁束伝達部の両端部の形状を工夫し、２つの磁束伝達部間の隙間よりも着磁方向の長さが小さな磁石を磁束伝達部で挟む構成にすれば、部材（磁石）のコストを低減可能である。しかしながら、この場合、磁束伝達部の両端部の形状が複雑になるため、磁束伝達部の形成に複雑な曲げ加工が必要となったり、板鍛造や切削等、複数の工程が必要になったりするおそれがある。よって、製造コストの増大を招くおそれがある。
【０００５】
また、特許文献１の位置検出装置では、磁束密度検出手段が磁石に近づく程、磁束密度検出手段から出力される信号が大きくなる。そのため、特に磁石の近傍おいて、磁束密度検出手段から出力される信号のリニアリティ（直線性）が悪化するおそれがある。
また、特許文献１の位置検出装置では、体格および種類等が同じ２つの磁石を、磁極の向きが逆になるようにして２つの磁束伝達部の両端部に設けている。そのため、２つの磁束伝達部間の隙間の中心において、磁束の向きが反転する。つまり、２つの磁束伝達部間の隙間の中心、すなわち、検出対象および磁束密度検出手段の可動範囲の中心に、「磁束密度の絶対値が最小となる位置」が設定されている。
【０００６】
一般に、磁束密度検出手段の移動範囲内で「磁束密度の絶対値が最小となる位置」では、磁束発生手段の温度係数による磁力変化が生じにくいため、温度に対する耐性が良好である。そのため、「磁束密度の絶対値が最小となる位置」では、それ以外の位置と比べ、検出対象の位置の検出精度が高くなる。これにより、特許文献１の位置検出装置では、２つの磁束伝達部間の隙間の中心の位置で位置検出精度が高くなり、隙間の端部近傍等、隙間の中心以外の位置では位置検出精度が低くなる。したがって、「温度にかかわらず位置検出精度の高い位置」が、検出対象の可動範囲の中心に固定されるといった問題が生じる。よって、例えば検出対象の可動範囲の端部近傍において最も高い位置検出精度を必要とする検出対象に対しては、特許文献１の位置検出装置は不適となるおそれがある。
【０００７】
ここで、磁束伝達部の形状を工夫し、例えば長手方向の位置により、磁束伝達部の幅、または、２つの磁束伝達部間の隙間の大きさが異なるよう磁束伝達部を形成すれば、磁束密度検出手段から出力される信号のリニアリティを向上したり、「温度にかかわらず位置検出精度の高い位置」を検出対象の可動範囲の中心以外の位置に設定したりすることが可能となると考えられる。しかしながら、この場合、磁束伝達部の形状が複雑なため、製造コストの増大を招くおそれがある。
【０００８】
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、磁束伝達部の形状にかかわらず容易に製造可能な位置検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基準部材に対し相対移動する検出対象の位置を検出する位置検出装置であって、第１磁束伝達部と第２磁束伝達部と第１磁束発生手段と第２磁束発生手段と磁束密度検出手段とを備えている。
第１磁束伝達部は、長尺状の磁性体からなる第１薄板が板厚方向に積層されている。第１磁束伝達部は、検出対象または基準部材の一方に設けられる。
第２磁束伝達部は、長尺状の磁性体からなる第２薄板が板厚方向に積層されている。第２磁束伝達部は、第２薄板の板厚方向が第１薄板の板厚方向に対し平行になるよう、かつ、第１磁束伝達部との間に長尺状の隙間を形成するよう検出対象または基準部材の一方に設けられる。
【００１０】
第１磁束発生手段は、第１磁束伝達部の一端と第２磁束伝達部の一端との間に設けられる。これにより、第１磁束発生手段から発生した磁束は、第１磁束伝達部または第２磁束伝達部の一端から第１磁束伝達部または第２磁束伝達部の他端へ伝達される。
第２磁束発生手段は、第１磁束伝達部の他端と第２磁束伝達部の他端との間に設けられる。これにより、第２磁束発生手段から発生した磁束は、第１磁束伝達部または第２磁束伝達部の他端から第１磁束伝達部または第２磁束伝達部の一端へ伝達される。
【００１１】
磁束密度検出手段は、第１磁束伝達部と第２磁束伝達部との間の隙間において検出対象または基準部材の一方に対し前記隙間の長手方向に相対移動可能なよう検出対象または基準部材の他方に設けられる。磁束密度検出手段は、通過する磁束の密度に応じた信号を出力する。
上記構成により、位置検出装置は、磁束密度検出手段が出力した信号に基づき、基準部材に対する検出対象の位置を検出することができる。
【００１２】
本発明では、第１磁束伝達部および第２磁束伝達部は、長尺状の磁性体からなる第１薄板または第２薄板が板厚方向に積層されている。そのため、例えばプレス加工等により第１薄板および第２薄板を任意の形状に形成することで第１磁束伝達部および第２磁束伝達部を任意の形状に容易に形成することができる。これにより、第１磁束伝達部および第２磁束伝達部を任意の形状に低コストで形成することができる。
【００１３】
よって、例えば第１磁束伝達部または第２磁束伝達部の両端部の形状を工夫することにより、第１磁束発生手段または第２磁束発生手段の体格を第１磁束伝達部と第２磁束伝達部との間の隙間より小さい任意の大きさに設定し部材コストを低減することができる。また、例えば第１磁束伝達部または第２磁束伝達部の幅、または、第１磁束伝達部と第２磁束伝達部との間の隙間が、長手方向に向かうに従い変化するよう第１磁束伝達部および第２磁束伝達部を形成することにより、磁束密度検出手段から出力される信号のリニアリティを向上したり、「温度にかかわらず位置検出精度の高い位置」を検出対象の可動範囲の中心以外の位置に設定したりすることが可能となる。
このように、本発明では、複雑な形状の第１磁束伝達部および第２磁束伝達部を容易に低コストで形成することができる。また、第１磁束伝達部および第２磁束伝達部の形状を工夫することにより、従来技術における種々の問題を解決することができる。
また、本発明には第１発明〜第５発明がある。
第１発明および第３発明では、第１薄板は、一方の面から板厚方向に凹む第１凹部、および、他方の面の第１凹部に対応する位置から第１凹部に対応する形状で板厚方向に突出する第１凸部を有する。第１磁束伝達部は、一の第１薄板の第１凹部に他の第１薄板の第１凸部が嵌合した状態で第１薄板が積層されている。第１磁束伝達部および第２磁束伝達部に対し磁束密度検出手段が相対移動可能な範囲を検出範囲とすると、第１凹部および第１凸部は、前記検出範囲外に設けられている。
第２発明および第３発明では、第２薄板は、一方の面から板厚方向に凹む第２凹部、および、他方の面の第２凹部に対応する位置から第２凹部に対応する形状で板厚方向に突出する第２凸部を有する。第２磁束伝達部は、一の第２薄板の第２凹部に他の第２薄板の第２凸部が嵌合した状態で第２薄板が積層されている。第２凹部および第２凸部は、前記検出範囲外に設けられている。
また、第４発明は、第１非磁性部をさらに備える。第１非磁性部は、非磁性体により形成され、第１磁束伝達部に固定されるよう第１磁束伝達部、第１磁束発生手段および第２磁束発生手段に対し第１薄板の板厚方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に設けられ、第１磁束発生手段および第２磁束発生手段を係止することにより第１磁束発生手段および第２磁束発生手段の第１磁束伝達部に対する板厚方向の相対移動を規制可能である。第１非磁性部は、第１磁束発生手段または第２磁束発生手段に対し前記隙間の長手方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に位置するよう形成され第１磁束発生手段または第２磁束発生手段を係止することにより第１磁束発生手段または第２磁束発生手段の第１磁束伝達部に対する前記長手方向の相対移動を規制可能な第１非磁性係止部を有する。
また、第５発明は、第１非磁性部および第２非磁性部をさらに備える。第１非磁性部は、非磁性体により形成され、第１磁束伝達部に固定されるよう第１磁束伝達部、第１磁束発生手段および第２磁束発生手段に対し第１薄板の板厚方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に設けられ、第１磁束発生手段および第２磁束発生手段を係止することにより第１磁束発生手段および第２磁束発生手段の第１磁束伝達部に対する板厚方向の相対移動を規制可能である。第２非磁性部は、非磁性体により第１非磁性部と一体または別体に形成され、第２磁束伝達部に固定されるよう第２磁束伝達部、第１磁束発生手段および第２磁束発生手段に対し第２薄板の板厚方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側に設けられ、第１磁束発生手段および第２磁束発生手段を係止することにより第１磁束発生手段および第２磁束発生手段の第２磁束伝達部に対する板厚方向の相対移動を規制可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態による位置検出装置およびアクチュエータを示す模式的断面図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図。
【図３】（Ａ）は本発明の第１実施形態による位置検出装置の磁気回路部品を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ｂ方向から見た図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（Ｄ）は磁気回路部品の斜視図。
【図４】本発明の第１実施形態による位置検出装置のホールＩＣの出力と検出対象の回転位置との関係を示す図。
【図５】本発明の第１実施形態による位置検出装置の検出範囲を示す平面図。
【図６】（Ａ）は本発明の第２実施形態による位置検出装置の磁気回路部品を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ｂ方向から見た図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（Ｄ）は磁気回路部品の斜視図。
【図７】（Ａ）は本発明の第３実施形態による位置検出装置の磁気回路部品を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ｂ方向から見た図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（Ｄ）は磁気回路部品の斜視図。
【図８】（Ａ）は本発明の第４実施形態による位置検出装置の磁気回路部品を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ｂ方向から見た図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（Ｄ）は磁気回路部品の斜視図。
【図９】（Ａ）は本発明の第５実施形態による位置検出装置の磁気回路部品を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ｂ方向から見た図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図。
【図１０】（Ａ）は図９（Ｂ）のＸＡ−ＸＡ線断面図、（Ｂ）は図９（Ｂ）のＸＢ−ＸＢ線断面図、（Ｃ）は磁気回路部品の斜視図。
【図１１】（Ａ）は本発明の第６実施形態による位置検出装置の磁気回路部品を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図、（Ｄ）は磁気回路部品の斜視図。
【図１２】（Ａ）は本発明の第７実施形態による位置検出装置の磁気回路部品を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ｂ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。
【図１３】（Ａ）は図１２（Ａ）のＸＩＩＩＡ−ＸＩＩＩＡ線断面図、（Ｂ）は図１２（Ａ）のＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢ線断面図、（Ｃ）は磁気回路部品の斜視図。
【図１４】（Ａ）は本発明の第８実施形態による位置検出装置の磁気回路部品を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ｂ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。
【図１５】（Ａ）は図１４（Ａ）のＸＶＡ−ＸＶＡ線断面図、（Ｂ）は図１４（Ａ）のＸＶＢ−ＸＶＢ線断面図、（Ｃ）は磁気回路部品の斜視図。
【図１６】（Ａ）は本発明の第９実施形態による位置検出装置の磁気回路部品を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）を矢印Ｂ方向から見た図、（Ｃ）は（Ｂ）を矢印Ｃ方向から見た図。
【図１７】（Ａ）は図１６（Ａ）のＸＶＩＩＡ−ＸＶＩＩＡ線断面図、（Ｂ）は図１６（Ａ）のＸＶＩＩＢ−ＸＶＩＩＢ線断面図、（Ｃ）は磁気回路部品の斜視図。
【図１８】（Ａ）は本発明の第１０実施形態による位置検出装置の磁気回路部品近傍を示す断面図、（Ｂ）は位置検出装置のホールＩＣの出力と検出対象の回転位置との関係を示す図。
【図１９】（Ａ）は本発明の第１１実施形態による位置検出装置の磁気回路部品近傍を示す図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（Ｃ）は位置検出装置のホールＩＣの出力と検出対象のストローク位置との関係を示す図。
【図２０】（Ａ）は本発明の第１２実施形態による位置検出装置の磁気回路部品近傍を示す図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（Ｃ）は位置検出装置のホールＩＣの出力と検出対象のストローク位置との関係を示す図。
【図２１】（Ａ）は本発明の第１３実施形態による位置検出装置の磁気回路部品近傍を示す図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（Ｃ）は磁束密度と検出対象のストローク位置との関係を示す図。
【図２２】第１比較形態による位置検出装置の検出範囲を示す平面図。
【図２３】第１比較形態による位置検出装置のホールＩＣの出力と検出対象の回転位置との関係を示す図。
【図２４】第２比較形態による位置検出装置の検出範囲を示す平面図。
【図２５】第２比較形態による位置検出装置のホールＩＣの出力と検出対象の回転位置との関係を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の複数の実施形態による位置検出装置、および、これを用いたアクチュエータを図面に基づき説明する。なお、複数の実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
（第１実施形態）
【００１６】
本発明の第１実施形態による位置検出装置、および、これを用いたアクチュエータを図１、図２に示す。
アクチュエータ１は、例えば図示しない車両のスロットルバルブを駆動する駆動源として用いられる。アクチュエータ１は、モータ２、ハウジング５、カバー６、電子制御ユニット（以下、「ＥＣＵ」という）１１、回転体１２および位置検出装置１０等を備えている。
【００１７】
図１に示すように、モータ２は、出力軸３およびモータ端子４等を有している。モータ２には、モータ端子４を経由して電力が供給される。これによりモータ２が回転駆動する。モータ２の回転は、出力軸３から出力される。出力軸３は、例えば図示しないギア等を経由してスロットルバルブに接続される。そのため、モータ２が回転駆動することにより、スロットルバルブが回転する。
ハウジング５は、例えば樹脂により有底筒状に形成され、内側にモータ２を収容している。
【００１８】
カバー６は、例えば樹脂により有底筒状に形成され、底部に形成された穴部７に出力軸３が挿通した状態で、開口部がハウジング５の開口部に当接するよう設けられている。これにより、カバー６とモータ２との間に空間１００が形成されている。
カバー６は、筒部から径方向外側へ筒状に延びるコネクタ８を有している。コネクタ８の内側には、モータ端子４の端部が露出している。コネクタ８には、ＥＣＵ１１に接続するワイヤーハーネスの端部が接続される。これにより、図示しないバッテリからの電力がＥＣＵ１１、ワイヤーハーネスおよびモータ端子４を経由してモータ２に供給される。
【００１９】
ＥＣＵ１１は、例えば演算手段としてのＣＰＵ、記憶手段としてのＲＯＭおよびＲＡＭ、ならびに、入出力手段等を備えた小型のコンピュータである。ＥＣＵ１１は、車両の各部に取り付けられたセンサからの信号等に基づき、車両に搭載された各種装置類の作動を制御する。
ＥＣＵ１１は、例えばアクセルペダルの開度信号等に基づき、モータ２に供給する電力を制御する。モータ２に電力が供給されると、モータ２が回転し、スロットルバルブが回転する。これにより、スロットルバルブが吸気通路を開閉し、吸気通路を流れる吸気の量が調整される。なお、本実施形態では、ＥＣＵ１１は、例えばＩＳＣ（アイドルスピードコントロール）機能により、アクセルペダルの開度信号にかかわらず、モータ２への電力の供給を制御する場合がある。
【００２０】
回転体１２は、例えば樹脂により円板状に形成され、空間１００に設けられている。回転体１２は、中心を出力軸３が貫いた状態で出力軸３に固定されている。これにより、出力軸３が回転すると、回転体１２は出力軸３とともに回転する。出力軸３とスロットルバルブとは例えばギア等により接続されているため、回転体１２の回転位置は、スロットルバルブの回転位置に対応している。
【００２１】
本実施形態では、位置検出装置１０は、カバー６に対し相対回転移動する回転体１２の回転位置を検出する。そのため、位置検出装置１０により、カバー６に対し相対回転移動する回転体１２の回転位置を検出すれば、スロットルバルブの回転位置を検出でき、スロットルバルブの開度を検出することができる。よって、位置検出装置１０をスロットルポジションセンサとして用いることができる。
【００２２】
図１、図２に示すように、位置検出装置１０は、第１磁束伝達部２０、第２磁束伝達部３０、第１磁束発生手段としての第１磁石４１、第２磁束発生手段としての第２磁石４２、磁束密度検出手段としてのホールＩＣ５０等を備えている。
第１磁束伝達部２０は、複数の第１薄板２１を板厚方向に積層することにより長尺状に形成されている（図３参照）。本実施形態では、第１磁束伝達部２０は、例えば１２枚の第１薄板２１を積層することにより形成されている。第１磁束伝達部２０は、回転体１２に形成された円弧状の穴部１３に設けられている（図２参照）。第１薄板２１は、例えばケイ素鋼等、磁性体により長尺の板状に形成されている。第１薄板２１は、本体２２、延伸部２３、２４を有している。本体２２は、長手方向が、回転体１２の回転中心Ｏを中心とする第１仮想円弧Ｃ１に沿う形状に形成されている（図２参照）。本実施形態では、本体２２は、長手方向のどの位置においても、幅（短手方向の長さ）が同じになるよう形成されている。延伸部２３は、本体２２の一端から第１仮想円弧Ｃ１の径内側へ延びるよう形成されている。延伸部２４は、本体２２の他端から第１仮想円弧Ｃ１の径内側へ延びるよう形成されている。
【００２３】
図３（Ｃ）に示すように、複数の第１薄板２１は、それぞれ、同一の形状に形成され、一方の面から板厚方向に凹む第１凹部２１１、および、他方の面の第１凹部２１１に対応する位置から第１凹部２１１に対応する形状で板厚方向に突出する第１凸部２１２を有している。第１凹部２１１および第１凸部２１２は、第１薄板２１の延伸部２３、２４に形成されている。第１磁束伝達部２０は、一の第１薄板２１の第１凹部２１１に他の第１薄板２１の第１凸部２１２（ダボ）が嵌合した状態で第１薄板２１が積層されることにより形成されている。よって、第１磁束伝達部２０は、接着剤等を用いることなく、複数の第１薄板２１同士を接合することにより形成可能である。
【００２４】
第２磁束伝達部３０は、複数の第２薄板３１を板厚方向に積層することにより長尺状に形成されている（図３参照）。本実施形態では、第２磁束伝達部３０は、例えば１２枚の第２薄板３１を積層することにより形成されている。第２磁束伝達部３０は、第１磁束伝達部２０とともに、回転体１２の穴部１３に設けられている（図２参照）。第２薄板３１は、第１薄板２１と同様、例えばケイ素鋼等、磁性体により長尺の板状に形成されている。第２薄板３１は、本体３２、延伸部３３、３４を有している。本体３２は、長手方向が、回転体１２の回転中心Ｏを中心とする第２仮想円弧Ｃ２に沿う形状に形成されている（図２参照）。延伸部３３は、本体３２の一端から第２仮想円弧Ｃ２の径外側へ延びるよう形成されている。延伸部３４は、本体３２の他端から第２仮想円弧Ｃ２の径外側へ延びるよう形成されている。
【００２５】
図３（Ｃ）に示すように、複数の第２薄板３１は、それぞれ、同一の形状に形成され、一方の面から板厚方向に凹む第２凹部３１１、および、他方の面の第２凹部３１１に対応する位置から第２凹部３１１に対応する形状で板厚方向に突出する第２凸部３１２を有している。第２凹部３１１および第２凸部３１２は、第２薄板３１の延伸部３３、３４に形成されている。第２磁束伝達部３０は、一の第２薄板３１の第２凹部３１１に他の第２薄板３１の第２凸部３１２（ダボ）が嵌合した状態で第２薄板３１が積層されることにより形成されている。よって、第２磁束伝達部３０は、第１磁束伝達部２０と同様、接着剤等を用いることなく、複数の第２薄板３１同士を接合することにより形成可能である。
【００２６】
図１、図２に示すように、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０は、第１薄板２１の本体２２と第２薄板３１の本体３２とが第１仮想円弧Ｃ１の径方向で対向するよう回転体１２の穴部１３に設けられている。これにより、積層された複数の第１薄板２１の本体２２と積層された複数の第２薄板３１の本体３２との間に円弧状の隙間１０１が形成されている（図２参照）。すなわち、図２、図３に示すように、第２磁束伝達部３０は、第２薄板３１の板厚方向が第１薄板２１の板厚方向に対し平行になるよう、かつ、第１磁束伝達部２０との間に長尺状（円弧状）の隙間１０１を形成するよう回転体１２に設けられている。
【００２７】
第１磁石４１は、例えばネオジム磁石またはフェライト磁石等の永久磁石である。第１磁石４１は、一端に磁極４１１を有し、他端に磁極４１２を有している。第１磁石４１は、磁極４１１側がＳ極となるよう、磁極４１２側がＮ極となるよう着磁されている。第１磁石４１は、磁極４１１が第１磁束伝達部２０の延伸部２３に当接するよう、磁極４１２が第２磁束伝達部３０の延伸部３３に当接するよう、延伸部２３と延伸部３３との間に設けられている。すなわち、第１磁石４１は、第１磁束伝達部２０の一端と第２磁束伝達部３０の一端との間に挟み込まれるようにして設けられている。これにより、第１磁石４１の磁極４１２から発生した磁束は、第２磁束伝達部３０の延伸部３３から本体３２を経由して延伸部３４へ伝達される。
【００２８】
第２磁石４２は、第１磁石４１と同様、例えばネオジム磁石またはフェライト磁石等の永久磁石である。第２磁石４２は、一端に磁極４２１を有し、他端に磁極４２２を有している。第２磁石４２は、磁極４２１側がＳ極となるよう、磁極４２２側がＮ極となるよう着磁されている。第２磁石４２は、磁極４２１が第２磁束伝達部３０の延伸部３４に当接するよう、磁極４２２が第１磁束伝達部２０の延伸部２４に当接するよう、延伸部３４と延伸部２４との間に設けられている。すなわち、第２磁石４２は、第１磁束伝達部２０の他端と第２磁束伝達部３０の他端との間に挟み込まれるようにして設けられている。これにより、第２磁石４２の磁極４２２から発生した磁束は、第１磁束伝達部２０の延伸部２４から本体２２を経由して延伸部２３へ伝達される。
図２に示すように、第１磁石４１および第２磁石４２は、着磁方向の長さが隙間１０１の幅（短手方向の長さ）よりも小さく形成されている。すなわち、第１磁石４１および第２磁石４２の体格は、隙間１０１の大きさに依存しない。
【００２９】
本実施形態では、第１磁石４１と第２磁石４２とは、種類（例えばネオジム磁石、フェライト磁石等）、材料組成（例えば、ネオジム磁石の場合、ネオジム、鉄、ホウ素の割合およびジスプロシウム等の含有率。フェライト磁石の場合、バリウム、ストロンチウム等の含有率。）、着磁調整の仕方、および、体格（体積）が同じ永久磁石である。そのため、隙間１０１の長手方向の中心と第１磁石４１との間では第２磁束伝達部３０から第１磁束伝達部２０へ漏洩磁束が流れ、隙間１０１の長手方向の中心と第２磁石４２との間では第１磁束伝達部２０から第２磁束伝達部３０へ漏洩磁束が流れる。ここで、隙間１０１の長手方向において、第１磁石４１または第２磁石４２に近い位置ほど、磁束密度の絶対値が大きくなる。また、隙間１０１の長手方向の中心では磁束密度が０になる。
また、第１磁石４１の周囲には、磁極４１２から磁極４１１に磁束が飛ぶようにして流れている。また、第２磁石４２の周囲には、磁極４２２から磁極４２１に磁束が飛ぶようにして流れている。
【００３０】
図３（Ｄ）に示すように、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０は、回転体１２に組み付ける前の状態では、第１磁石４１および第２磁石４２の磁力により第１磁石４１および第２磁石４２に吸着（接合）している。これにより、第１磁束伝達部２０、第２磁束伝達部３０、第１磁石４１および第２磁石４２（磁気回路部品）は、一体化（互いに接合）されている。また、磁力により一体化された状態の第１磁束伝達部２０、第２磁束伝達部３０、第１磁石４１および第２磁石４２に所定値以上の力を加えれば、それぞれを別体に分解（接合を解除）することもできる。
【００３１】
図１に示すように、ホールＩＣ５０は、信号出力素子としてのホール素子５１、封止体５２、および、センサ端子５３等を有している。ホール素子５１は、通過する磁束の密度に応じた信号を出力する。封止体５２は、例えば樹脂により矩形の板状に形成されている。センサ端子５３は、一端がホール素子５１に接続している。封止体５２は、ホール素子５１の全部、および、センサ端子５３の一端側を覆っている。ここで、ホール素子５１は、封止体５２の中央に位置している。
【００３２】
ホールＩＣ５０の封止体５２およびセンサ端子５３の一端側は、モールド部９によりモールドされている。モールド部９は、例えば樹脂により四角柱状に形成されている。ホールＩＣ５０の封止体５２は、モールド部９の一端側に位置するようモールドされている。
【００３３】
モールド部９は、一端が隙間１０１に位置するよう、かつ、他端がカバー６の底部に接続するよう、カバー６に設けられている。これにより、ホールＩＣ５０は、第１磁束伝達部２０と第２磁束伝達部３０との間の隙間１０１において、回転体１２に対し隙間１０１の長手方向に相対回転移動可能である。ここで、カバー６およびモールド部９は特許請求の範囲における「基準部材」に対応し、回転体１２は特許請求の範囲における「検出対象」に対応している。
【００３４】
ホールＩＣ５０のセンサ端子５３は、他端がカバー６のコネクタ８の内側に露出するよう、カバー６にインサート成形されている。そのため、ＥＣＵ１１に接続するワイヤーハーネスの端部がコネクタ８に接続されると、ホールＩＣ５０のホール素子５１とＥＣＵ１１とが接続される。これにより、ホール素子５１からの信号がＥＣＵ１１に伝達される。
【００３５】
ここで、ホールＩＣ５０のホール素子５１を主に通過する磁束は、第１磁束伝達部２０と第２磁束伝達部３０との間の隙間１０１を、第１磁束伝達部２０から第２磁束伝達部３０へ、または、第２磁束伝達部３０から第１磁束伝達部２０へ流れる漏洩磁束である。
図１、図２に示すように、本実施形態では、集磁部５５および集磁部５６をさらに備えている。
【００３６】
集磁部５５は、例えばパーマロイ合金等、透磁率が比較的高い材料により、６面体状に形成されている。集磁部５５は、所定の面がホールＩＣ５０の封止体５２の第１磁束伝達部２０側の面の中央に当接または対向した状態でモールド部９にモールドされるよう、モールド部９の一端に設けられている。集磁部５５のホールＩＣ５０とは反対側の面は、第１磁束伝達部２０の第１薄板２１の本体２２に対向している。
【００３７】
集磁部５６は、集磁部５５と同様、例えばパーマロイ合金等、透磁率が比較的高い材料により、６面体状に形成されている。集磁部５６は、所定の面がホールＩＣ５０の封止体５２の第２磁束伝達部３０側の面の中央に当接または対向した状態でモールド部９にモールドされるよう、モールド部９の一端に設けられている。集磁部５６のホールＩＣ５０とは反対側の面は、第２磁束伝達部３０の第２薄板３１の本体３２に対向している。
【００３８】
このように、集磁部５５と集磁部５６とは、ホールＩＣ５０を間に挟み、第１磁束伝達部２０と第２磁束伝達部３０とが対向する方向と同じ方向で対向するよう設けられている。これにより、第１磁束伝達部２０と第２磁束伝達部３０との間の隙間１０１を流れる漏洩磁束を集中してホールＩＣ５０に流す（通過させる）ことができる。
【００３９】
上述のように、本実施形態では、隙間１０１の長手方向の中心と第１磁石４１との間では第２磁束伝達部３０から第１磁束伝達部２０へ漏洩磁束が流れ、隙間１０１の長手方向の中心と第２磁石４２との間では第１磁束伝達部２０から第２磁束伝達部３０へ漏洩磁束が流れる。また、隙間１０１の長手方向において、第１磁石４１または第２磁石４２に近い位置ほど、磁束密度の絶対値が大きくなる。
【００４０】
そのため、例えば第２磁束伝達部３０から第１磁束伝達部２０へ漏洩磁束が流れる方向を負の向きとすると、ホールＩＣ５０の位置が隙間１０１の第１磁石４１付近から第２磁石４２付近へ相対回転移動すると、負の値から正の値へと磁束密度が単調増加するため、任意の回転位置に対して磁束密度の値が一意に決まり、それに応じてホールＩＣ５０からの出力も、回転位置に対して一意に決まる（図４参照）。
上記構成により、ＥＣＵ１１は、ホールＩＣ５０が出力した信号に基づき、カバー６に対する回転体１２の回転位置を検出することができる。これにより、スロットルバルブの回転位置および開度を検出することができる。
【００４１】
また、図５に示すように、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対しホールＩＣ５０が相対移動可能な範囲（可動範囲）を検出範囲θｆｓとすると、第１薄板２１の第１凹部２１１および第１凸部２１２、ならびに第２薄板３１の第２凹部３１１および第２凸部３１２は、検出範囲θｆｓ外に設けられている。さらに言えば、本実施形態では、モールド部９がホールＩＣ５０とともに相対移動する範囲を相対移動範囲θｍとすると、第１凹部２１１、第１凸部２１２、第２凹部３１１、および第２凸部３１２は、相対移動範囲θｍ外に設けられている。
【００４２】
次に、位置検出装置１０の製造工程の一部について説明する。
位置検出装置１０の製造工程は、下記の工程を含む。
（薄板形成工程）
ケイ素鋼等の薄板をプレス加工等することにより、図３に示す形状の第１薄板２１および第２薄板３１を形成する。
【００４３】
（凹凸形成工程）
第１薄板２１および第２薄板３１のそれぞれに、第１凹部２１１および第１凸部２１２（ダボ）、ならびに、第２凹部３１１および第２凸部３１２（ダボ）を形成する。
（積層工程）
一の第１薄板２１の第１凹部２１１に他の第１薄板２１の第１凸部２１２（ダボ）を嵌合させつつ複数の第１薄板２１を積層し、第１磁束伝達部２０を形成する。また、一の第２薄板３１の第２凹部３１１に他の第２薄板３１の第２凸部３１２（ダボ）を嵌合させつつ複数の第２薄板３１を積層し、第２磁束伝達部３０を形成する。
【００４４】
（磁石接合工程）
第１磁束伝達部２０の延伸部２３および第２磁束伝達部３０の延伸部３３に第１磁石４１を磁力により吸着（接合）させ、第１磁束伝達部２０の延伸部２４および第２磁束伝達部３０の延伸部３４に第２磁石４２を磁力により吸着（接合）させる。これにより、第１磁束伝達部２０、第２磁束伝達部３０、第１磁石４１および第２磁石４２は、一体化（互いに接合）された状態になる。
【００４５】
（モールド工程）
一体化された第１磁束伝達部２０、第２磁束伝達部３０、第１磁石４１および第２磁石４２（磁気回路部品）を回転体１２に組み付ける。具体的には、一体化された第１磁束伝達部２０、第２磁束伝達部３０、第１磁石４１および第２磁石４２をモールド型に設置し、回転体１２の材料である樹脂を流し込んでインサートモールドすることにより、第１磁束伝達部２０、第２磁束伝達部３０、第１磁石４１および第２磁石４２が組み付けられた回転体１２を形成する。
【００４６】
以上説明したように、本実施形態では、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０は、長尺状の磁性体からなる第１薄板２１または第２薄板３１を板厚方向に積層することにより形成されている。そのため、例えばプレス加工等により第１薄板２１および第２薄板３１を任意の形状に形成することで第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０を任意の形状に容易に形成することができる。これにより、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０を任意の形状に低コストで形成することができる。
【００４７】
本実施形態では、第１磁束伝達部２０の第１薄板２１は、両端部に延伸部２３、２４を有している。また、第２磁束伝達部３０の第２薄板３１は、両端部に延伸部３３、３４を有している。これにより、第１磁石４１および第２磁石４２の着磁方向の長さ（体格）を、隙間１０１の短手方向の大きさよりも小さく設定できる。その結果、部材（磁石）コストを低減することができる。
【００４８】
本実施形態では、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０は、延伸部２３、２４、延伸部３３、３４を有するため、両端部が複雑な形状に形成されている。しかしながら、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０は、第１薄板２１または第２薄板３１を積層することにより形成されている。そのため、複雑な形状の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０を、複雑な曲げ加工、板鍛造、切削等を伴うことなく、第１薄板２１および第２薄板３１をプレス加工等することにより容易に形成することができる。
このように、本実施形態では、複雑な形状の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０を低コストで形成しつつ、従来技術における問題（部材のコストアップ）を解決することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、第１薄板２１は、一方の面から板厚方向に凹む第１凹部２１１、および、他方の面の第１凹部２１１に対応する位置から第１凹部２１１に対応する形状で板厚方向に突出する第１凸部２１２を有している。第１磁束伝達部２０は、一の第１薄板２１の第１凹部２１１に他の第１薄板２１の第１凸部２１２が嵌合した状態で板厚方向に積層されている。また、第２薄板３１は、一方の面から板厚方向に凹む第２凹部３１１、および、他方の面の第２凹部３１１に対応する位置から第２凹部３１１に対応する形状で板厚方向に突出する第２凸部３１２を有している。第２磁束伝達部３０は、一の第２薄板３１の第２凹部３１１に他の第２薄板３１の第２凸部３１２が嵌合した状態で板厚方向に積層されている。これにより、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０を、接着剤等を用いることなく形成することができる。よって、製造コストをより低減することができる。
【００５０】
ここで、図２２に示すように第１凹部９０２、第１凸部９０３、第２凹部９１２、および第２凸部９１３が検出範囲θｆｓ内にある第１比較形態について考える。第１比較形態では、本体９０１、９１１のうち凹部９０２、９１２、凸部９０３、９１３が設けられる箇所は、短手方向の幅を大きくせざるを得ない。そのため、第１磁束伝達部９０および第２磁束伝達部９１の断面積は、検出範囲θｆｓのうち、凹部９０２、９１２、凸部９０３、９１３が設けられる箇所で比較的大きくなる。したがって、断面積が比較的大きくなる箇所で磁気抵抗変化が生じて隙間１０１に漏洩する磁束が変化し、図２３に示すようにホールＩＣ５０から出力される信号のリニアリティが悪化してしまう。
【００５１】
次に、図２４に示すように第１凹部９２２、第１凸部９２３、第２凹部９３２、および第２凸部９３３が検出範囲θｆｓ内にあり、且つ、本体９２１、９３１の短手方向の幅が凹部９２２、９３２、凸部９２３、９３３よりも大きく設定された第２比較形態について考える。第２比較形態では、第１磁束伝達部９２および第２磁束伝達部９３の断面積は検出範囲θｆｓにおいて回転位置によらず一定であり、第１比較形態の問題（ホールＩＣ５０の出力信号のリニアリティの悪化）が解消している。しかし、第１磁束伝達部９２および第２磁束伝達部９３の断面積が大きくなることで隙間１０１に漏洩する磁束が全体的に少なくなり、図２５に示すように磁束密度ダイナミックレンジが低下してしまう。
【００５２】
これに対し、本実施形態では、図５に示すように、第１凹部２１１、第１凸部２１２、第２凹部３１１、および第２凸部３１２は、相対移動範囲θｍ外に設けられている。そのため、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０の断面積は、検出範囲θｆｓにおいて回転位置によらず一定であり、且つ、第１磁束伝達部９２および第２磁束伝達部９３の断面積よりも小さくすることができる。したがって、図４に示すように、第１比較形態と比べてホールＩＣ５０の出力信号のリニアリティを向上させることができ、且つ、第２比較形態と比べて磁束密度ダイナミックレンジを向上させることができる。
【００５３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態による位置検出装置の一部を図６に示す。第２実施形態は、第１磁束伝達部および第２磁束伝達部の形状等が第１実施形態と異なる。
第２実施形態では、第１薄板２１は、第１係止部２５、２６を有している。また、第２薄板３１は、第２係止部３５、３６を有している。
【００５４】
第１係止部２５は、第１薄板２１の延伸部２３から延びて先端部が第１磁石４１に対し隙間１０１の長手方向の一方側（第２磁石４２とは反対側）に位置するよう形成されている。第１係止部２６は、第１薄板２１の延伸部２４から延びて先端部が第２磁石４２に対し隙間１０１の長手方向の他方側（第１磁石４１とは反対側）に位置するよう形成されている。本実施形態では、第１係止部２５、２６は、第１磁束伝達部２０を形成する複数（１２枚）の第１薄板２１のすべてに形成されている。
【００５５】
第２係止部３５は、第２薄板３１の延伸部３３から延びて先端部が第１磁石４１に対し隙間１０１の長手方向の一方側（第２磁石４２とは反対側）に位置するよう形成されている。第２係止部３６は、第２薄板３１の延伸部３４から延びて先端部が第２磁石４２に対し隙間１０１の長手方向の他方側（第１磁石４１とは反対側）に位置するよう形成されている。本実施形態では、第２係止部２５、２６は、第２磁束伝達部３０を形成する複数（１２枚）の第２薄板３１のすべてに形成されている。
【００５６】
本実施形態では、第１係止部２５および第２係止部３５は、第１磁石４１を係止することにより、第１磁石４１の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する隙間１０１の長手方向の相対移動を規制することができる。また、第１係止部２６および第２係止部３６は、第２磁石４２を係止することにより、第２磁石４２の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する隙間１０１の長手方向の相対移動を規制することができる。これにより、第１磁石４１および第２磁石４２の、隙間１０１の長手方向の位置を決めることができる。
本実施形態では、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０は、第１係止部２５、２６、第２係止部３５、３６近傍の形状が複雑であるものの、第１薄板２１または第２薄板３１を積層することにより容易に形成することができる。
【００５７】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態による位置検出装置の一部を図７に示す。第３実施形態は、第１磁束伝達部および第２磁束伝達部の形状等が第２実施形態と異なる。
【００５８】
第２実施形態では、第１係止部２５、２６は、第１磁束伝達部２０を形成する複数の第１薄板２１のうちの一部（３つ）に形成されている（図７（Ｂ）〜（Ｄ）参照）。より具体的には、第１係止部２５、２６は、積層する１２枚の第１薄板２１の１枚目、７枚目、１２枚目に形成されている。
【００５９】
また、第２係止部３５、３６は、第２磁束伝達部３０を形成する複数の第２薄板３１のうちの一部（３つ）に形成されている（図７（Ｂ）〜（Ｄ）参照）。より具体的には、第２係止部３５、３６は、積層する１２枚の第２薄板３１の１枚目、７枚目、１２枚目に形成されている。
【００６０】
本実施形態では、第１係止部２５および第２係止部３５は、第１磁石４１を係止することにより、第１磁石４１の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する隙間１０１の長手方向の相対移動を規制することができる。また、第１係止部２６および第２係止部３６は、第２磁石４２を係止することにより、第２磁石４２の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する隙間１０１の長手方向の相対移動を規制することができる。これにより、第２実施形態と同様、第１磁石４１および第２磁石４２の、隙間１０１の長手方向の位置を決めることができる。
【００６１】
上述の第２実施形態では、第１係止部２５、２６は第１磁束伝達部２０を形成する複数（１２枚）の第１薄板２１のすべてに形成され、第２係止部３５、３６は第２磁束伝達部３０を形成する複数（１２枚）の第２薄板３１のすべてに形成されている。そのため、第１係止部２５と第２係止部３５との間のエアギャップ、および、第１係止部２６と第２係止部３６との間のエアギャップは小さく、第１係止部２５と第２係止部３５とが対向する面の面積、および、第１係止部２６と第２係止部３６とが対向する面の面積の合計は大きい。よって、第１係止部２５と第２係止部３５との間のエアギャップ、および、第１係止部２６と第２係止部３６との間のエアギャップを流れる磁束が増大し、隙間１０１を流れる漏洩磁束が低減するおそれがある。隙間１０１を流れる漏洩磁束が低減すると、位置検出装置による位置検出の精度が低下するおそれがある。
【００６２】
一方、第３実施形態では、第１係止部２５、２６は第１磁束伝達部２０を形成する複数の第１薄板２１のうちの一部（３つ）に形成され、第２係止部３５、３６は第２磁束伝達部３０を形成する複数の第２薄板３１のうちの一部（３つ）に形成されている。よって、第１係止部２５と第２係止部３５とが対向する面の面積、および、第１係止部２６と第２係止部３６とが対向する面の面積の合計を小さくすることができる。これにより、隙間１０１を流れる漏洩磁束の低減を抑えつつ、第１係止部２５、２６、第２係止部３５、３６により第１磁石４１および第２磁石４２の位置を決めることができる。
【００６３】
また、本実施形態では、第１係止部２５、２６および第２係止部３５、３６を、複数の第１薄板２１および第２薄板３１のうちの一部に形成することにより、第２実施形態と比べ、部材コストを低減することができる。
また、本実施形態では、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０は、第１係止部２５、２６、第２係止部３５、３６近傍の形状が第２実施形態と比べ複雑であるものの、第１薄板２１または第２薄板３１を積層することにより容易に形成することができる。
【００６４】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態による位置検出装置の一部を図８に示す。第４実施形態は、新たな部材を備える点で第２実施形態と異なる。
第４実施形態では、第１非磁性部６０および第２非磁性部７０をさらに備えている。
【００６５】
第１非磁性部６０は、非磁性体により、第１薄板２１の形状に対応する形状に形成されている。本実施形態では、第１非磁性部６０は、第１磁束伝達部２０に固定されるよう第１磁束伝達部２０、第１磁石４１および第２磁石４２に対し第１薄板２１の板厚方向の一方側および他方側に合計２つ設けられている。
【００６６】
第１非磁性部６０は、本体６２、延伸部６３、６４等を有している。本体６２は、第１薄板２１の本体２２の形状に対応する形状に形成されている。延伸部６３は、本体６２の一端から延びて延伸部２３の形状に概ね対応するよう形成されている。延伸部６３は、先端部が第１磁石４１に対し第１薄板２１の板厚方向の一方側または他方側に位置するよう形成されている。延伸部６４は、本体６２の他端から延びて延伸部２４の形状に概ね対応するよう形成されている。延伸部６４は、先端部が第２磁石４２に対し第１薄板２１の板厚方向の一方側または他方側に位置するよう形成されている。
【００６７】
第１非磁性部６０は、一方の面から板厚方向に凹む凹部６０１、および、他方の面の凹部６０１に対応する位置から凹部６０１に対応する形状で板厚方向に突出する凸部６０２を有している。凹部６０１および凸部６０２は、延伸部６３、６４に形成されている。２つの第１非磁性部６０のうちの一方は、凸部６０２が第１薄板２１の第１凹部２１１に嵌合するよう第１磁束伝達部２０に固定されている。２つの第１非磁性部６０のうちの他方は、凹部６０１が第１薄板２１の第１凸部２１２に嵌合するよう第１磁束伝達部２０に固定されている。
【００６８】
第２非磁性部７０は、本体７２、延伸部７３、７４等を有している。本体７２は、第２薄板３１の本体３２の形状に対応する形状に形成されている。延伸部７３は、本体７２の一端から延びて延伸部３３の形状に概ね対応するよう形成されている。延伸部７３は、先端部が第１磁石４１に対し第２薄板３１の板厚方向の一方側または他方側に位置するよう形成されている。延伸部７４は、本体７２の他端から延びて延伸部３４の形状に概ね対応するよう形成されている。延伸部７４は、先端部が第２磁石４２に対し第２薄板３１の板厚方向の一方側または他方側に位置するよう形成されている。
【００６９】
第２非磁性部７０は、一方の面から板厚方向に凹む凹部７０１、および、他方の面の凹部７０１に対応する位置から凹部７０１に対応する形状で板厚方向に突出する凸部７０２を有している。凹部７０１および凸部７０２は、延伸部７３、７４に形成されている。２つの第２非磁性部７０のうちの一方は、凸部７０２が第２薄板３１の第２凹部３１１に嵌合するよう第２磁束伝達部３０に固定されている。２つの第２非磁性部７０のうちの他方は、凹部７０１が第２薄板３１の第２凸部３１２に嵌合するよう第２磁束伝達部３０に固定されている。
【００７０】
本実施形態では、第１非磁性部６０と第２非磁性部７０とは、延伸部６３の先端部と延伸部７３の先端部、および、延伸部６４の先端部と延伸部７４の先端部とが接続することにより一体に環状に形成されている。よって、第１非磁性部６０および第２非磁性部７０は、例えば１枚の非磁性体からなる薄板をプレス加工等することにより形成することができる。
【００７１】
本実施形態では、磁気回路部品の製造方法として、まず、第１薄板２１、第２薄板３１、第１非磁性部６０および第２非磁性部７０を積層および固定して一体にし、次に、延伸部２３と延伸部３３との間に第１磁石４１を挿入し、延伸部２４と延伸部３４との間に第２磁石４２を挿入する方法が考えられる。
【００７２】
上述のように、本実施形態では、第１非磁性部６０は、延伸部６３の先端部が第１磁石４１に対し第１薄板２１の板厚方向の一方側または他方側に位置するよう形成され、延伸部６４の先端部が第２磁石４２に対し第１薄板２１の板厚方向の一方側または他方側に位置するよう形成されている。また、第２非磁性部７０は、延伸部７３の先端部が第１磁石４１に対し第２薄板３１の板厚方向の一方側または他方側に位置するよう形成され、延伸部７４の先端部が第２磁石４２に対し第２薄板３１の板厚方向の一方側または他方側に位置するよう形成されている。そのため、延伸部６３、６４、７３、７４で第１磁石４１および第２磁石４２を係止することにより、第１磁石４１および第２磁石４２の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する第１薄板２１および第２薄板３１の板厚方向の相対移動を規制することができる。
【００７３】
また、本実施形態では、第１非磁性部６０と第２非磁性部７０とが一体に形成されているため、第１磁束伝達部２０、第２磁束伝達部３０、第１磁石４１および第２磁石４２からなる磁気回路部品を一部品化することができる。また、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する第１磁石４１および第２磁石４２の位置が固定されるため、第１磁石４１および第２磁石４２の位置が固定されない第２実施形態と比べ、個体間の性能ばらつきを小さくすることができる。
【００７４】
また、第１磁石４１および第２磁石４２の位置が固定されない第２実施形態では、磁気回路部品を回転体１２にインサートモールドする際、モールド型が磁性体の場合、第１磁石４１および第２磁石４２がモールド型に吸着し欠けが生じるおそれがある。一方、第４実施形態では、第１磁束伝達部２０と第２磁束伝達部３０と第１非磁性部６０と第２非磁性部７０とに囲まれた空間に第１磁石４１および第２磁石４２が設けられているため、第１磁石４１および第２磁石４２がモールド型に吸着するのを防止することができる。そのため、第１磁石４１および第２磁石４２の欠けを防止することができる。また、磁気回路部品のモールド型への設置に係るサイクルタイムを低減することができる。
【００７５】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態による位置検出装置の一部を図９、図１０に示す。第５実施形態は、第１磁束伝達部および第２磁束伝達部の形状、および、新たな部材を備える点等で第４実施形態と異なる。
第５実施形態では、第１薄板２１および第２薄板３１は、第１係止部２５、２６、第２係止部３５、３６を有していない。
【００７６】
第５実施形態では、中間非磁性部８０をさらに備えている。
中間非磁性部８０は、第１非磁性部６０および第２非磁性部７０と同様、非磁性体により形成されている。図１０（Ａ）に示すように、中間非磁性部８０は、本体８１、８２、延伸部８３、８４、８５、８６、中間非磁性係止部８７、８８等を有している。
【００７７】
本体８１は、第１薄板２１の本体２２の形状に対応する形状に形成されている。本体８２は、第２薄板３１の本体３２の形状に対応する形状に形成されている。延伸部８３は、本体８１の一端から延びて延伸部２３の形状に概ね対応するよう形成されている。延伸部８４は、本体８１の他端から延びて延伸部２４の形状に概ね対応するよう形成されている。延伸部８５は、本体８２の一端から延びて延伸部３３の形状に概ね対応するよう形成されている。延伸部８６は、本体８２の他端から延びて延伸部３４の形状に概ね対応するよう形成されている。
【００７８】
中間非磁性係止部８７は、延伸部８３の先端部と延伸部８５の先端部とを接続するよう形成されている。中間非磁性係止部８８は、延伸部８４の先端部と延伸部８６の先端部とを接続するよう形成されている。これにより、中間非磁性部８０は、環状に形成されている。よって、中間非磁性部８０は、例えば１枚の非磁性体からなる薄板をプレス加工等することにより形成することができる。
【００７９】
中間非磁性部８０は、図９（Ｂ）〜（Ｄ）に示すように、積層する複数の第１薄板２１および複数の第２薄板３１の概ね中間に位置するよう設けられている。より具体的には、中間非磁性部８０は、本体８１側が５枚の第１薄板２１と６枚の第１薄板２１とに板厚方向で挟み込まれるよう、かつ、本体８２側が５枚の第２薄板３１と６枚の第２薄板３１とに板厚方向で挟み込まれるようにして設けられている。
【００８０】
ここで、中間非磁性係止部８７は、第１磁石４１に対し隙間１０１の長手方向の他方側（第２磁石４２側）に位置するよう形成されている。また、中間非磁性係止部８８は、第２磁石４２に対し隙間１０１の長手方向の一方側（第１磁石４１側）に位置するよう形成されている。
【００８１】
中間非磁性部８０は、一方の面から板厚方向に凹む凹部８０１、および、他方の面の凹部８０１に対応する位置から凹部８０１に対応する形状で板厚方向に突出する凸部８０２を有している。凹部８０１および凸部８０２は、延伸部８３、８４、８５、８６に形成されている。中間非磁性部８０は、凹部８０１に第１薄板２１の第１凸部２１２および第２薄板３１の第２凸部３１２が嵌合するよう、かつ、凸部８０２が第１薄板２１の第１凹部２１１および第２薄板３１の第２凹部３１１に嵌合するようにして第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０と一体に設けられている。
【００８２】
本実施形態では、磁気回路部品の製造方法として、まず、第１薄板２１、第２薄板３１、中間非磁性部８０、第１非磁性部６０および第２非磁性部７０を積層および固定して一体にし、次に、延伸部２３および延伸部８３と延伸部３３および延伸部８５との間に第１磁石４１を挿入し、延伸部２４および延伸部８４と延伸部３４および延伸部８６との間に第２磁石４２を挿入する方法が考えられる。
【００８３】
上述のように、本実施形態では、中間非磁性部８０は、中間非磁性係止部８７が第１磁石４１に対し隙間１０１の長手方向の他方側（第２磁石４２側）に位置するよう形成され、中間非磁性係止部８８が第２磁石４２に対し隙間１０１の長手方向の一方側（第１磁石４１側）に位置するよう形成されている。そのため、中間非磁性係止部８７、８８で第１磁石４１および第２磁石４２を係止することにより、第１磁石４１および第２磁石４２の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する隙間１０１の長手方向の相対移動を規制することができる。
【００８４】
上述の第２実施形態および第３実施形態では、第１薄板２１および第２薄板３１に、第１磁石４１および第２磁石４２を係止する第１係止部２５、２６、第２係止部３５、３６が形成されているため、第１係止部２５と第２係止部３５との間のエアギャップ、および、第１係止部２６と第２係止部３６との間のエアギャップを流れる磁束が増大し、隙間１０１を流れる漏洩磁束が低減するおそれがある。
【００８５】
一方、第５実施形態では、磁性体からなる第１係止部２５、２６、第２係止部３５、３６を備えず、非磁性体からなる中間非磁性係止部８７、８８により第１磁石４１および第２磁石４２を係止する構成のため、隙間１０１を流れる漏洩磁束を低減させることなく、第１磁石４１および第２磁石４２の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する相対移動を規制することができる。
【００８６】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態による位置検出装置の一部を図１１に示す。第６実施形態は、第１磁束伝達部、第２磁束伝達部、第１非磁性部および第２非磁性部の形状等が第４実施形態と異なる。
第６実施形態では、第１薄板２１および第２薄板３１は、第１係止部２５、２６、第２係止部３５、３６を有していない。
【００８７】
第１非磁性部６０は、第１非磁性係止部６５、６６を有している。第１非磁性係止部６５は、第１非磁性部６０の延伸部６３の先端部から延びて第１磁石４１に対し隙間１０１の長手方向の他方側（第２磁石４２側）に位置するよう形成されている。第１非磁性係止部６６は、第１非磁性部６０の延伸部６４の先端部から延びて第２磁石４２に対し隙間１０１の長手方向の一方側（第１磁石４１側）に位置するよう形成されている。第１非磁性係止部６５、６６は、第１非磁性部６０を形成する材料を例えば曲げ加工することにより形成されている。
【００８８】
第２非磁性部７０は、第２非磁性係止部７５、７６を有している。第２非磁性係止部７５は、第２非磁性部７０の延伸部７３の先端部から延びて第１磁石４１に対し隙間１０１の長手方向の他方側（第２磁石４２側）に位置するよう形成されている。第２非磁性係止部７６は、第２非磁性部７０の延伸部７４の先端部から延びて第２磁石４２に対し隙間１０１の長手方向の一方側（第１磁石４１側）に位置するよう形成されている。第１非磁性係止部６５、６６は、第１非磁性部６０を形成する材料を例えば曲げ加工することにより形成されている。
ここで、第１非磁性係止部６５と第２非磁性係止部７５とは一体に形成されている。また、第１非磁性係止部６６と第２非磁性係止部７６とは一体に形成されている。
【００８９】
本実施形態では、磁気回路部品の製造方法として、まず、第１薄板２１、第２薄板３１、第１非磁性部６０および第２非磁性部７０を積層および固定して一体にし、次に、延伸部２３と延伸部３３との間に第１磁石４１を挿入し、延伸部２４と延伸部３４との間に第２磁石４２を挿入する方法が考えられる。
【００９０】
上述のように、本実施形態では、第１非磁性部６０および第２非磁性部７０は、第１非磁性係止部６５および第２非磁性係止部７５が第１磁石４１に対し隙間１０１の長手方向の他方側（第２磁石４２側）に位置するよう形成され、第１非磁性係止部６６および第２非磁性係止部７６が第２磁石４２に対し隙間１０１の長手方向の一方側（第１磁石４１側）に位置するよう形成されている。そのため、第１非磁性係止部６５、６６、第２非磁性係止部７５、７６で第１磁石４１および第２磁石４２を係止することにより、第１磁石４１および第２磁石４２の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する隙間１０１の長手方向の相対移動を規制することができる。
【００９１】
また、第６実施形態では、磁性体からなる第１係止部２５、２６、第２係止部３５、３６を備えず、非磁性体からなる第１非磁性係止部６５、６６、第２非磁性係止部７５、７６により第１磁石４１および第２磁石４２を係止する構成のため、隙間１０１を流れる漏洩磁束を低減させることなく、第１磁石４１および第２磁石４２の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する相対移動を規制することができる。
【００９２】
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態による位置検出装置の一部を図１２、図１３に示す。第７実施形態は、第１非磁性部および第２非磁性部の形状等が第６実施形態と異なる。
第７実施形態では、第１非磁性部６０と第２非磁性部７０とは別体に形成されている。
【００９３】
第１非磁性部６０は、第１磁束伝達部２０に固定されるよう第１磁束伝達部２０、第１磁石４１および第２磁石４２に対し第１薄板２１の板厚方向の一方側のみに設けられている。第１非磁性係止部６５は、延伸部６３の先端部から延びて第１磁石４１に対し隙間１０１の長手方向の他方側（第２磁石４２側）に位置するよう形成されている。第１非磁性係止部６６は、延伸部６４の先端部から延びて第２磁石４２に対し隙間１０１の長手方向の一方側（第１磁石４１側）に位置するよう形成されている。
【００９４】
第２非磁性部７０は、第２磁束伝達部３０に固定されるよう第２磁束伝達部３０、第１磁石４１および第２磁石４２に対し第２薄板３１の板厚方向の他方側のみに設けられている。第２非磁性係止部７５は、延伸部７３の先端部から延びて第１磁石４１に対し隙間１０１の長手方向の他方側（第２磁石４２側）に位置するよう形成されている。第２非磁性係止部７６は、延伸部７４の先端部から延びて第２磁石４２に対し隙間１０１の長手方向の一方側（第１磁石４１側）に位置するよう形成されている。
【００９５】
図１３（Ｃ）に示すように、第１磁束伝達部２０（第１非磁性部６０）および第２磁束伝達部３０（第２非磁性部７０）は、回転体１２に組み付ける前の状態では、第１磁石４１および第２磁石４２の磁力により第１磁石４１および第２磁石４２に吸着（接合）している。これにより、第１磁束伝達部２０、第２磁束伝達部３０、第１磁石４１および第２磁石４２（磁気回路部品）は、一体化（互いに接合）されている。
【００９６】
本実施形態では、磁気回路部品の製造方法として、まず、第１薄板２１および第１非磁性部６０を積層および固定し、第２薄板３１および第２非磁性部７０を積層および固定し、第１磁石４１および第２磁石４２の磁力により第１磁束伝達部２０（第１非磁性部６０）、第２磁束伝達部３０（第２非磁性部７０）、第１磁石４１および第２磁石４２を一体化する方法が考えられる。
【００９７】
上述の第４〜６実施形態では、一体に形成された第１非磁性部６０と第２非磁性部７０とにより、延伸部２３、２４と延伸部３３、３４との間の隙間の大きさが固定されている。よって、第１磁石４１および第２磁石４２の体格（着磁方向の長さ）、ならびに、前記隙間の大きさを厳密に形成（設定）する必要がある。
【００９８】
一方、第７実施形態では、第１磁束伝達部２０（第１非磁性部６０）、第２磁束伝達部３０（第２非磁性部７０）、第１磁石４１および第２磁石４２（磁気回路部品）は、第１磁石４１および第２磁石４２の磁力により一体化されているため、第１磁石４１および第２磁石４２の体格（着磁方向の長さ）、ならびに、前記隙間の大きさを厳密に形成（設定）する必要がない。
【００９９】
また、本実施形態では、第１非磁性部６０の延伸部６３、６４、および、第２非磁性部７０の延伸部７３、７４により、第１磁石４１および第２磁石４２の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する板厚方向の相対移動を規制可能である。また、第１非磁性部６０の第１非磁性係止部６５、６６、および、第２非磁性部７０の第２非磁性係止部７５、７６により、第１磁石４１および第２磁石４２の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する隙間１０１の長手方向の相対移動を規制可能である。
【０１００】
（第８実施形態）
本発明の第８実施形態による位置検出装置の一部を図１４、図１５に示す。第８実施形態は、第１非磁性部の形状が第７実施形態と異なる。
第８実施形態では、第１非磁性部６０は、第１非磁性係止部６５、６６に代えて、第１非磁性係止部６７、６８を有している。
【０１０１】
第１非磁性係止部６７は、第１非磁性部６０の延伸部６３の先端部から延びて第１磁石４１に対し隙間１０１の長手方向の一方側（第２磁石４２とは反対側）に位置するよう形成されている。第１非磁性係止部６８は、第１非磁性部６０の延伸部６４の先端部から延びて第２磁石４２に対し隙間１０１の長手方向の他方側（第１磁石４１とは反対側）に位置するよう形成されている。第１非磁性係止部６７、６８は、第１非磁性部６０を形成する材料を例えば曲げ加工することにより形成されている。
本実施形態は、上述した構成以外の構成については第７実施形態と同様である。
【０１０２】
本実施形態では、第１非磁性係止部６７、６８、第２非磁性係止部７５、７６により、第１磁石４１および第２磁石４２の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する隙間１０１の長手方向の相対移動を確実に規制することができる。
【０１０３】
（第９実施形態）
本発明の第９実施形態による位置検出装置の一部を図１６、図１７に示す。第９実施形態は、第１非磁性部および第２非磁性部の形状が第８実施形態と異なる。
第９実施形態では、第１非磁性部６０は、第７実施形態で示した第１非磁性係止部６５、６６と第８実施形態で示した第１非磁性係止部６７、６８を有している。第２非磁性部７０は、第２非磁性係止部７５、７６を有していない。
本実施形態は、上述した構成以外の構成については第８実施形態と同様である。
【０１０４】
本実施形態では、磁気回路部品の製造方法として、まず、第１薄板２１および第１非磁性部６０を積層および固定し、第２薄板３１および第２非磁性部７０を積層および固定し、次に、第１非磁性係止部６５と第１非磁性係止部６７との間に第１磁石４１を挿入し延伸部２３に吸着させ、第１非磁性係止部６６と第１非磁性係止部６８との間に第２磁石４２を挿入し延伸部２４に吸着させ、次に、延伸部３３に第１磁石４１を吸着させ、延伸部３４に第２磁石４２を吸着させることにより、第１磁束伝達部２０（第１非磁性部６０）、第２磁束伝達部３０（第２非磁性部７０）、第１磁石４１および第２磁石４２を一体化する方法が考えられる。
【０１０５】
本実施形態では、第１非磁性係止部６５、６６、６７、６８により、第１磁石４１および第２磁石４２の第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０に対する隙間１０１の長手方向の相対移動を確実に規制することができる。
【０１０６】
（第１０実施形態）
本発明の第１０実施形態による位置検出装置の一部を図１８に示す。第１０実施形態は、第１磁束伝達部および第２磁束伝達部の形状等が第１実施形態と異なる。
【０１０７】
第１０実施形態では、第１薄板２１の本体２２は、第１仮想円弧Ｃ１に沿わない形状に形成されている（図１８（Ａ）参照）。これにより、第１磁束伝達部２０は、第１薄板２１の第２磁束伝達部３０側の端部が自由曲線または複数の円弧の組み合わせに沿うよう形成されている。なお、本実施形態では、本体２２は、長手方向のどの位置においても、幅（短手方向の長さ）が同じになるよう形成されている。
【０１０８】
第２薄板３１の本体３２は、第２仮想円弧Ｃ２に沿わない形状に形成されている（図１８（Ａ）参照）。これにより、第２磁束伝達部３０は、第２薄板３１の第１磁束伝達部２０側の端部が自由曲線または複数の円弧の組み合わせに沿うよう形成されている。なお、本実施形態では、本体３２は、長手方向のどの位置においても、幅（短手方向の長さ）が同じになるよう形成されている。
【０１０９】
図１８（Ａ）に示すように、本実施形態では、隙間１０１は、長手方向の位置により、幅（短手方向の長さ）が異なるよう形成される。よって、本体２２と集磁部５５とのギャップ、および、本体３２と集磁部５６とのギャップは、隙間１０１の長手方向の位置により異なる。
本実施形態では、図１８（Ｂ）に示すように、第１実施形態と比べ、ホールＩＣ５０から出力される信号のリニアリティを向上することができる。
【０１１０】
本実施形態では、第１磁束伝達部２０は、第１薄板２１の第２磁束伝達部３０側の端部が自由曲線または複数の円弧の組み合わせに沿うよう複雑な形状に形成されている。また、第２磁束伝達部３０は、第２薄板３１の第１磁束伝達部２０側の端部が自由曲線または複数の円弧の組み合わせに沿うよう複雑な形状に形成されている。しかしながら、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０は、それぞれ、第１薄板２１および第２薄板３１を積層することにより形成されるため、容易に形成可能である。
【０１１１】
（第１１実施形態）
本発明の第１１実施形態による位置検出装置の一部を図１９に示す。第１１実施形態は、第１磁束伝達部および第２磁束伝達部の形状、および、位置検出装置の用途等が第１実施形態と異なる。
【０１１２】
第１１実施形態では、検出対象としての移動体１４は、例えば車両の変速機のシフトを切り替えるマニュアルバルブに取り付けられる。マニュアルバルブは、軸方向に直線状に移動し、変速機のシフトを切り替える。モールド部９は、マニュアルバルブ近傍のマニュアルバルブとは別部材に固定される。すなわち、移動体１４は、基準部材としてのモールド部９に対し直線状に相対移動する。
【０１１３】
本実施形態では、位置検出装置は、モールド部９に対し直線状に相対移動する移動体１４の位置を検出する。これにより、マニュアルバルブの位置を検出でき、変速機の実際のシフト位置を検出することができる。このように、位置検出装置をストロークセンサ（直線変位センサ）として用いることができる。
【０１１４】
図１９（Ａ）に示すように、本実施形態では、第１磁束伝達部２０は、移動体１４に形成された長方形状の穴部１５に設けられている。第１磁束伝達部２０の第１薄板２１は、本体２２が移動体１４の相対移動方向に延びる仮想直線Ｓに対し平行となるよう形成されている。本実施形態では、本体２２は、長手方向のどの位置においても、幅（短手方向の長さ）が同じになるよう形成されている。延伸部２３は、本体２２の一端から仮想直線Ｓに対し略垂直に延びるよう形成されている。延伸部２４は、本体２２の他端から延伸部２３と同じ方向に延びるよう形成されている。第１磁束伝達部２０は、複数の第１薄板２１を積層することにより長尺状に形成されている。
【０１１５】
第２磁束伝達部３０は、移動体１４の穴部１５に設けられている。第２磁束伝達部３０の第２薄板３１は、本体３２が、本体２２と同様、仮想直線Ｓに対し平行となる形状に形成されている。本実施形態では、本体３２は、長手方向のどの位置においても、幅（短手方向の長さ）が同じになるよう形成されている。延伸部３３は、本体３２の一端から仮想直線Ｓに対し略垂直に延びて延伸部２３に対向するよう形成されている。延伸部３４は、本体３２の他端から延伸部３３と同じ方向に延びるよう形成されている。
【０１１６】
図１９（Ａ）に示すように、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０は、第１薄板２１の本体２２と第２薄板３１の本体３２とが仮想直線Ｓに垂直な方向で対向するよう移動体１４の穴部１５に設けられている。これにより、積層された複数の第１薄板２１の本体２２と積層された複数の第２薄板３１の本体３２との間に長方形状の隙間１０１が形成されている。すなわち、第２磁束伝達部３０は、第２薄板３１の板厚方向が第１薄板２１の板厚方向に対し平行になるよう、かつ、第１磁束伝達部２０との間に長尺状（長方形状）の隙間１０１を形成するよう移動体１４に設けられている。
第１１実施形態は、上述した点以外の構成は第１実施形態と同様である。
【０１１７】
例えば第２磁束伝達部３０から第１磁束伝達部２０へ漏洩磁束が流れる方向を負の向きとすると、ホールＩＣ５０の位置が隙間１０１の第１磁石４１付近から第２磁石４２付近へ相対移動すると、負の値から正の値へと磁束密度が単調増加するため、任意のストローク位置に対して磁束密度の値が一意に決まり、それに応じてホールＩＣ５０からの出力も、ストローク位置に対して一意に決まる（図１９（Ｃ）参照）。
【０１１８】
（第１２実施形態）
本発明の第１２実施形態による位置検出装置の一部を図２０に示す。第１２実施形態は、第１磁束伝達部および第２磁束伝達部の形状等が第１１実施形態と異なる。
【０１１９】
第１２実施形態では、第１薄板２１の本体２２は、長手方向の中心から一端または他端へ向かうに従い幅（短手方向の長さ）が大きくなるよう形成されている（図２０（Ａ）参照）。なお、本体２２と集磁部５５とのギャップ（ｇ）は、隙間１０１の長手方向のどの位置においても同じである。
【０１２０】
また、第２薄板３１の本体３２は、長手方向の中心から一端または他端へ向かうに従い幅（短手方向の長さ）が大きくなるよう形成されている（図２０（Ａ）参照）。なお、本体３２と集磁部５６とのギャップは、隙間１０１の長手方向のどの位置においても同じである。
本実施形態では、図２０（Ｃ）に示すように、第１１実施形態と比べ、磁束密度ダイナミックレンジの向上とホールＩＣ５０から出力される信号のリニアリティを向上することができる。
【０１２１】
また、本実施形態では、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０は、幅（短手方向の長さ）が、長手方向の位置により異なるよう複雑な形状に形成されている。しかしながら、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０は、それぞれ、第１薄板２１および第２薄板３１を積層することにより形成されるため、容易に形成可能である。
【０１２２】
（第１３実施形態）
本発明の第１３実施形態による位置検出装置の一部を図２１に示す。第１３実施形態は、第１磁束伝達部および第２磁束伝達部の形状等が第１１実施形態と異なる。
【０１２３】
第１２実施形態では、第１薄板２１の本体２２は、長手方向の一端から他端へ向かうに従い幅（短手方向の長さ）が小さくなるよう形成されている（図２１（Ａ）参照）。なお、本体２２と集磁部５５とのギャップ（ｇ）は、隙間１０１の長手方向のどの位置においても同じである。
【０１２４】
また、第２薄板３１の本体３２は、長手方向の一端から他端へ向かうに従い幅（短手方向の長さ）が小さくなるよう形成されている（図２１（Ａ）参照）。なお、本体３２と集磁部５６とのギャップは、隙間１０１の長手方向のどの位置においても同じである。
【０１２５】
本実施形態では、図２１（Ｃ）に示すように、第１１実施形態と比べ、「磁束密度の絶対値が最小（０）となる位置」を、移動体１４の可動範囲の中心以外の任意の位置（例えば第２磁石４２寄りの位置）に設定可能である。そのため、可動範囲の中心以外の任意の位置で最も高い位置検出精度を必要とする移動体１４（マニュアルバルブ）に本実施形態の位置検出装置を適用した場合、「磁束密度の絶対値が最小となる位置」を、「最も高い位置検出精度を必要とする位置」に合わせることができる。
【０１２６】
また、本実施形態では、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０は、幅（短手方向の長さ）が、長手方向の位置により異なるよう複雑な形状に形成されている。しかしながら、第１磁束伝達部２０および第２磁束伝達部３０は、それぞれ、第１薄板２１および第２薄板３１を積層することにより形成されるため、容易に形成可能である。
【０１２７】
（他の実施形態）
本発明の他の実施形態では、第１薄板および第２薄板は、第１凹部、第１凸部、第２凹部および第２凸部を有していなくてもよい。この場合、第１磁束伝達部および第２磁束伝達部は、例えば接着剤等を用い第１薄板および第２薄板を積層および固定することにより形成することができる。同様に、第１非磁性部、第２非磁性部および中間非磁性部は、凹部および凸部を有していなくてもよい。
【０１２８】
また、本発明の他の実施形態では、第１係止部および第２係止部は、第１磁束発生手段または第２磁束発生手段に対し、第１磁束伝達部と第２磁束伝達部との間の隙間の長手方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側のどの位置に形成されていてもよい。
【０１２９】
また、本発明の他の実施形態では、第１非磁性係止部および第２非磁性係止部は、第１磁束発生手段または第２磁束発生手段に対し前記隙間の長手方向の一方側または他方側、もしくは、一方側および他方側のどの位置に形成されていてもよい。
また、本発明の他の実施形態では、中間非磁性係止部は、第１磁束発生手段に対し前記隙間の長手方向の一方側、および、第２磁束発生手段に対し前記隙間の長手方向の他方側に位置するよう形成されていてもよい。
また、本発明の他の実施形態では、「薄板形成工程」と「凹凸形成工程」とを同時に行ってもよい。また、「薄板形成工程」の後、「積層工程」および「凹凸形成工程」を行うこととしてもよい。
【０１３０】
また、上述の実施形態では、第１磁束発生手段としての第１磁石と第２磁束発生手段としての第２磁石とは、体格等が同じである例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、第２磁束発生手段は、第１磁束発生手段とは体格、種類、材料組成および着磁調整の仕方のうち少なくとも１つが異なる永久磁石により形成されていてもよい。また、第１磁束発生手段および第２磁束発生手段は、第１磁束伝達部と第２磁束伝達部との間の隙間の幅（短手方向の長さ）に関係なく、どのような大きさに形成されていてもよい。また、第１磁束伝達部および第２磁束伝達部の両端部間に設けられる第１磁石および第２磁石を、それぞれの磁極が上述の実施形態とは反対になるように設けてもよい。
【０１３１】
また、上述の実施形態では、第１磁束伝達部、第２磁束伝達部、第１磁束発生手段および第２磁束発生手段を検出対象に設け、磁束密度検出手段を基準部材に設ける例を示した。これに対し、本発明の他の実施形態では、第１磁束伝達部、第２磁束伝達部、第１磁束発生手段および第２磁束発生手段を基準部材に設け、磁束密度検出手段を検出対象に設けることとしてもよい。
また、本発明の他の実施形態では、モータは、回転を減速して出力軸に伝達する減速機を有していてもよい。
また、本発明の他の実施形態では、構成上の阻害要因がない限り、上述の各実施形態を組み合わせてもよい。
【０１３２】
また、本発明の他の実施形態では、アクチュエータを、例えばウェイストゲートバルブの作動装置、可変容量ターボの可変ベーン制御装置、排気スロットルや排気切替弁のバルブ作動装置、および、可変吸気機構のバルブ作動装置等の駆動源として用いてもよい。
このように、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【０１３３】
１０  ・・・位置検出装置
２０  ・・・第１磁束伝達部
２１  ・・・第１薄板
３０  ・・・第２磁束伝達部
３１  ・・・第２薄板
４１  ・・・第１磁石（第１磁束発生手段）
４２  ・・・第２磁石（第２磁束発生手段）
５０  ・・・ホールＩＣ（磁束密度検出手段）
１０１・・・隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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