(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研削又は研磨用の工具を光学素子に当接させ、前記工具を回転させて前記光学素子を研削又は研磨する加工工程と、
前記加工工程の間に、前記工具が回転した回転回数をカウントするカウント工程と、
前記加工工程の間に、前記工具の前記回転回数が設定された目標値に達したか否かの判定を行う判定工程と、
前記判定に基づいて前記加工工程を終了させる制御工程と、
を含むことを特徴とする光学素子製造方法。
【請求項２】
研削又は研磨用の工具を光学素子に当接させ、前記光学素子と前記工具との両方を回転させて前記光学素子を研削又は研磨する加工工程と、
前記加工工程の間に、前記工具及び前記光学素子がそれぞれ回転した回転回数をカウントするカウント工程と、
前記加工工程の間に、前記工具及び前記光学素子の前記回転回数の両方が、前記工具及び前記光学素子に対してそれぞれ前記設定された目標値に達したか否かの判定を行う判定工程と、
前記判定に基づいて前記加工工程を終了させる制御工程と、
を含むことを特徴とする光学素子製造方法。
【請求項３】
研削又は研磨用の工具を光学素子に保持当接させるワーク軸と、前記工具を回転させる駆動機構と、
前記工具の回転を検知する検知部と、
前記検知部が検知した前記工具の前記回転の回数をカウントするカウンタと、
前記カウンタがカウントした前記回転の回数が、設定された目標値に達したか否かを判定して、研削又は研磨加工を終了させる制御部と、
を備えることを特徴とする光学素子製造装置。
【請求項４】
研削又は研磨用の工具を光学素子に保持当接させるワーク軸と、前記光学素子と前記工具とのそれぞれを他方に対して相対的に回転させる駆動機構と、
前記工具及び前記光学素子のそれぞれの回転を検知する検知部と、
前記検知部が検知した前記工具及び前記光学素子のそれぞれの前記回転の回数をカウントするカウンタと、
前記カウンタがカウントした前記工具及び前記光学素子の前記回転の回数の両方が、前記工具及び前記光学素子に対してそれぞれ前記設定された目標値に達したか否かを判定して、研削又は研磨加工を終了させる制御部と、
を備えることを特徴とする光学素子製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズ等の光学素子を研削又は研磨する光学素子製造方法及び光学素子製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、レンズ等の光学素子の研削又は研磨加工においては、研削又は研磨用の工具及びワークの回転数（単位時間あたりの回転回数、ｒｐｍ）並びに加工時間に基づいて制御が行われていた。より詳細には、研削工具及び研磨工具の回転数を所定の値に設定し、ワークに対する加工量（研削量又は研磨量）に応じて、加工時間を調整していた。
【０００３】
工具及びワークの制御に関連する技術として、特許文献１には、工具の回転数及びワークの回転数をそれぞれ測定し、各回転数の実測値と、予め設定されている回転数の目標値との間の差を算出し、この差に応じて、実際の回転数を目標値に近づけるように、工具及びワークの各回転軸をそれぞれ駆動するモータの出力を調整する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０１−６４７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のように回転数及び加工時間に基づいて研削又は研磨加工を行う場合、同じ種類の工具（ピッチ、パッド、砥石等）とワークとの組み合わせであっても、実際には、所望の加工量が得られなかったり、加工量にばらつきが生じたりすることがあった。この一因として、制御上の工具の回転数に、実際の工具の回転数が至っていないことが確認されている。
【０００６】
そこで、実際の工具の回転数を目標値に近づけるため、上記特許文献１のように、工具及びワークの回転数を測定し、その測定値に基づいてモータ出力を制御しようとすると、次のような問題が生じる。まず、工具及びワークの回転数の測定には複雑で高価な装置が必要になるため、汎用の光学素子製造装置に取り付けるのは困難であり、コストも上昇してしまう。また、工具又はワークの回転運動に加えて、いずれか一方を揺動させる場合、工具とワークとの間の相対角度に応じて加工抵抗も早く大きく変動するため、モータの出力を精密に制御することは非常に困難である。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、簡素な装置構成及び簡単な制御で、光学素子に対する所望の加工量を正確に得ることができる光学素子製造方法及び光学素子製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る光学素子製造方法は、研削又は研磨用の工具を光学素子に当接させ、前記光学素子と前記工具との少なくとも一方を回転させて前記光学素子を研削又は研磨する加工工程と、前記加工工程の間に、前記工具が回転した回転回数と前記光学素子が回転した回転回数との少なくとも一方の回転回数をカウントするカウント工程と、前記加工工程の間に、前記回転回数が設定された目標値に達したか否かの判定を行う判定工程と、前記判定に基づいて前記加工工程を終了させる制御工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
上記光学素子製造方法において、前記カウント工程は、前記工具の回転回数をカウントし、前記判定工程は、前記工具の回転回数が前記設定された目標値に達したか否かを判定し、前記制御工程は、前記判定に基づいて前記加工工程を終了させることを特徴とする。
【００１０】
上記光学素子製造方法において、前記カウント工程は、前記光学素子の回転回数をカウントし、前記判定工程は、前記光学素子の回転回数が前記設定された目標値に達したか否かを判定し、前記制御工程は、前記判定に基づいて前記加工工程を終了させることを特徴とする。
【００１１】
上記光学素子製造方法において、前記カウント工程は、前記工具及び前記光学素子がそれぞれ回転した回転回数をカウントし、前記判定工程は、前記工具及び前記光学素子の回転回数の両方が、前記工具及び前記光学素子に対してそれぞれ前記設定された目標値に達したか否かを判定し、前記制御工程は、前記判定に基づいて前記加工工程を終了させることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る光学素子製造装置は、研削又は研磨用の工具を光学素子に保持当接させるワーク軸と、前記光学素子と前記工具との少なくとも一方を他方に対して相対的に回転させる駆動機構と、前記工具の回転と前記光学素子の回転との少なくとも一方を検知する検知部と、前記検知部が検知した前記回転の回数をカウントするカウンタと、前記カウンタがカウントした回転の回数が、設定された目標値に達したか否かを判定して、研削又は研磨加工を終了させる制御部とを備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、工具又は光学素子が実際に回転した回転回数に基づいて光学素子に対する加工の終了判定を行う。ここで、上記回転回数は、光学素子の被加工面と工具の加工面との間における擦り距離に対応するので、そのような回転回数を用いることにより、簡素な装置構成及び簡単な制御で、光学素子の所望の加工量を正確に得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る光学素子製造装置の一部の構成を示す一部断面側面図である。
【図２】図２は、同一の光学素子製造装置においてレンズを研削加工した場合における加工時間と回転回数との関係を示すグラフである。
【図３】図３は、工具軸の回転回数と加工量との対応関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、これら実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、各図面の記載において、同一部分には同一の符号を付して示している。図面は模式的なものであり、各部の寸法の関係や比率は、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る光学素子製造装置の一部の構成を示す一部断面側面図である。図１に示す光学素子製造装置１は、研削又は研磨用の工具としての砥石１０と、砥石１０に取り付けられて砥石１０を一体的に保持する工具軸１１と、工具軸１１に対して中心軸が一致するように取り付けられた工具支持軸１２と、工具支持軸１２を介して工具軸１１及び砥石１０を中心軸Ｒ1周りに回転させる駆動機構１３と、加工対象である光学素子としてのレンズ２０を一体的に保持するレンズホルダ１４と、レンズホルダ１４を中心軸Ｒ2周りに回転自在に支持するワーク軸１５と、工具軸１１を介して砥石１０の回転を検知する工具回転検知部１６と、レンズホルダ１４を介してレンズ２０の回転を検知するレンズ回転検知部１７と、工具回転検知部１６及びレンズ回転検知部１７によって検知された回転をそれぞれカウントするカウンタ１８と、カウンタ１８がそれぞれカウントした工具軸１１の回転回数及び／又はレンズホルダ１４の回転回数に基づいて当該光学素子製造装置１におけるレンズ２０の加工動作の終了タイミングを判断して該加工動作を終了させる制御部１９とを備える。
【００１７】
砥石１０は、レンズ２０の被加工面２０ａを研削又は研磨するための凸の球面形状をなす加工面１０ａを有する。レンズ２０は、被加工面２０ａを加工面１０ａに当接させた状態で、図示しない荷重手段によりワーク軸１５及びレンズホルダ１４を介して、加工面１０ａの球心Ｏの方向に加圧されている。これより、レンズ２０は、加工面１０ａと被加工面２０ａとの間の加工抵抗によって砥石１０に連れ回り可能となる。
【００１８】
なお、研削又は研磨用の工具としては、砥石１０以外にも、研磨用ピッチやパッドを用いても良い。また、加工面１０ａの形状も凸の球面形状に限定されず、平面形状や凹の球面形状等であっても良い。
【００１９】
駆動機構１３は、モータ１３ａと、モータ１３ａの回転出力を工具支持軸１２に伝達する回転伝達軸１３ｂ及び回転ベルト１３ｃとを有する。また、砥石１０、工具軸１１、工具支持軸１２、及び駆動機構１３は、お互いの相対位置を維持したまま、図示しない揺動手段により、球心Ｏを中心に揺動運動可能となっている。
【００２０】
工具回転検知部１６及びレンズ回転検知部１７は、工具軸１１及びレンズホルダ１４の回転をそれぞれ検知することができれば、どのような構成としても良い。具体的には、工具回転検知部１６及びレンズ回転検知部１７として、接触センサ、磁気センサ、光電センサ等の検出器を用いることができる。
【００２１】
例えば、工具回転検知部１６及びレンズ回転検知部１７として接触センサを用いる場合、工具軸１１及びレンズホルダ１４の側面の一部に、該側面から突出する旗状の部材を設け、この旗状の部材と接触可能な位置に接触センサを配置する。この場合、接触センサは、工具軸１１及びレンズホルダ１４が１回転するごとに旗状の部材と１回接触し、その都度、パルス状の検出信号を出力する。
【００２２】
また、工具回転検知部１６及びレンズ回転検知部１７として磁気センサを用いる場合、工具軸１１及びレンズホルダ１４の側面の一部に永久磁石を設け、この永久磁石が生成する磁界を検出可能な位置に磁気センサを配置する。この場合、工具軸１１及びレンズホルダ１４が１回転して、永久磁石が磁気センサの近傍を通過するごとに、磁気センサは所定値以上の強度の磁界を検出し、その都度、パルス状の検出信号を出力する。
【００２３】
或いは、工具回転検知部１６及びレンズ回転検知部１７として光電センサを用いる場合、工具軸１１及びレンズホルダ１４の側面の一部に反射ミラーを設け、この反射ミラーと対向可能な位置に光電センサを配置する。この場合、工具軸１１及びレンズホルダ１４が１回転して、反射ミラーが光電センサの前を通過するごとに、光電センサは、自身が出射して反射ミラーから反射された光を受光し、その都度、パルス状の検出信号を出力する。
【００２４】
カウンタ１８は、工具回転検知部１６及びレンズ回転検知部１７がそれぞれ検出信号を出力するごとに、工具軸１１（即ち、砥石１０）の回転回数と、レンズホルダ１４（即ち、レンズ２０）の回転回数とをそれぞれカウントし、現在の各カウント値を制御部１９に出力する。
【００２５】
制御部１９は、例えばパーソナルコンピュータ等の汎用のコンピュータによって実現され、所定の制御プログラムをＣＰＵ等のハードウェアに読み込むことにより、光学素子製造装置１の各部に対する制御を行う。具体的には、制御部１９は、レンズ２０の加工を開始させた後、カウンタ１８から出力された砥石１０の回転回数及び／又はレンズ２０の回転回数に基づいてレンズ２０の加工の終了判定を行い、レンズ２０の加工を終了させる制御を行う。
【００２６】
このような制御部１９は、ユーザがレンズ２０に対する所望の加工量等を入力する際に用いる入力手段（キーボードやタッチパネル等）や、レンズ２０を研削又は研磨する量（加工量）に対して必要な工具軸１１の回転回数との関係を示すテーブルや関係式を記憶した記憶部を備えても良い。
【００２７】
次に、実施の形態１に係る光学素子製造方法の原理について説明する。
ワーク（光学素子）の加工量は、本質的には、工具の加工面とワークの被加工面との相対的な移動距離（擦り距離）と圧力とによって決まる。この擦り距離は、工具とワークとの相対速度と時間とによって決まり、回転運動によって加工を行う場合には、工具とワークとの相対的な回転回数に比例する。つまり、１回転分の擦り距離×回転回数＝トータルの擦り距離となる。そのため、研削や研磨等の加工は、通常、回転数（ｒｐｍ）及び時間（回転数×時間＝回転回数）と、圧力とによって制御されている。
【００２８】
しかしながら、本願発明者らがワークの加工量の未達成やばらつきの原因を探るべく実験を重ねた結果、一般の光学素子製造装置において、工具軸１１やワーク軸１５が設定された回転数で回転せず、結果として、想定した加工量を得るための回転回数が得られていない場合があることが明らかとなった。
【００２９】
例えば、図２は、工具及びワークの条件を同一にして研削加工を３回行った場合における加工時間と工具の回転回数との関係を示すグラフである。なお、回転回数は、工具を回転させるモータの回転数ではなく、工具が実際に回転した回数を計測したものである。図２の加工（１）〜（３）で示すように、基本的な条件を同一にして、同じ時間だけ加工を行ったとしても、実際に回転した回転回数は大きく変動することがわかる。
【００３０】
このような現象の原因として、次のことが考えられる。
工具やワークの口径が大きい場合や、工具として固定砥粒（砥石）を用いる場合、加工抵抗が大きくなる。この場合、モータの負荷が大きくなり、工具軸やワーク軸が設定された回転数（ｒｐｍ）で安定的に回転することができなくなる。そこで、回転数が低下した際に、モータの出力を上昇させる制御を行ったとしても、モータが所定の回転数に到達するまで遅延が生じたり、負荷が大きすぎて結局到達できなかったりすることがある。それにより、規定の時間が経過しても、工具の実際の回転回数は、設定条件から想定される回転回数（回転数×加工時間）に満たなくなってしまう。
【００３１】
そこで、本願発明者らは、ワークの加工量が工具とワークとの擦り距離に比例する回転回数によって支配されることに着眼して鋭意検討を重ね、従来よりも簡単な制御で、確実且つ安定的に所望の加工量を確保することができる光学素子製造装置の制御方法に想到した。即ち、本願発明においては、工具及び／又はワークが実際に回転した回転回数をカウントし、この回転回数が、所望の加工量を与える擦り距離に対応する回転回数に至った際に、光学素子の加工を終了するように制御を行う。即ち、本願発明においては、実質的な擦り距離（＝１回転分の擦り距離×回転回数）に基づいてワークの加工量を判断している。
【００３２】
次に、実施の形態１に係る光学素子製造方法を説明する。
レンズ２０の加工を開始する前に、ユーザは、レンズ２０の硝材や使用する工具（砥石１０）の種類、所望の加工量といった情報を制御部１９に入力する。制御部１９は、これらの入力情報及び記憶部に記憶された情報に基づいて、ユーザ所望の加工量に対応する回転回数を設定する。
【００３３】
図３は、工具軸１１の回転回数とレンズ２０の加工量との関係を示すグラフである。記憶部には、図３に示すような関係を表すテーブル又は関係式が、例えば、光学素子の種類（レンズＡ、Ｂ等）と工具の種類（砥石ａ、ｂ等）との組み合わせごとに記憶されている。制御部１９は、このような情報から、入力された加工量を与える回転回数を抽出し、これを目標値として設定する。
【００３４】
その後、制御部１９は、レンズ２０の加工を開始させる制御信号（開始信号）を光学素子製造装置１の各部に出力する。それに応じて、図示しない荷重手段がワーク軸１５を押圧し、レンズ２０の被加工面２０ａを砥石１０の加工面１０ａに当接させる。続いて、モータ１３ａが動作を開始し、砥石１０及び工具軸１１を中心軸Ｒ1回りに回転させる。併せて、図示しない揺動手段が動作を開始し、球心Ｏを中心に砥石１０を揺動させる。この際、図示しない加工液供給装置により、加工面１０ａに研削液又は研磨液を適宜供給しても良い。さらに、工具回転検知部１６は工具軸１１の回転の検出を開始し、カウンタ１８は工具軸１１の回転回数のカウントを開始する。
【００３５】
制御部１９は、カウンタ１８からの出力値（回転回数の測定値）を、回転回数の目標値と比較する。そして、出力値が目標値と等しくなったときに、レンズ２０の加工を終了させる制御信号（終了信号）を、光学素子製造装置１の各部に出力する。これに応じて、モータ１３ａ及び図示しない揺動手段が動作を停止する。その後、荷重手段を移動させてレンズ２０を光学素子製造装置１から取り出すことにより、所望の量だけ加工されたレンズ２０を得ることができる。
【００３６】
以上説明したように、実施の形態１によれば、工具軸１１の回転回数をカウントし、カウントされた回転回数を予め設定された目標値と比較して加工の終了判定を行うという簡単な制御で、レンズ２０の所望の加工量を確実且つ安定的に得ることができる。即ち、モータ１３ａ等に対する回転数（ｒｐｍ）の精密な制御を要することなく、精度の高いレンズを作製することができる。
【００３７】
ここで、モータ１３ａの回転数（ｒｐｍ）を制御するためには、回転数の検知手段やモータ出力の制御手段といった高価な装置が必要となる。しかしながら、実施の形態１によれば、一般的な光学素子製造装置に対して、接触センサ、磁気センサ、光電センサ等の検知手段及びカウンタを取り付けるだけで良いので、構成が簡素且つ簡単であり、従来の制御方法と比較してコストの面でも有利となる。
【００３８】
また、実施の形態１によれば、工具軸１１の回転回数に基づき、加工面１０ａと被加工面２０ａとの間における擦り距離を実質的に把握することができる。従って、砥石１０の揺動運動やその他の条件の変化により砥石１０とレンズ２０との間の加工抵抗が変動したり、モータ１３ａの動力が変動したりした場合であっても、レンズ２０の加工量を安定化させることができる。
【００３９】
特に、揺動運動は加工面精度のために必要な動作であるが、その揺動角度の位置によって加工抵抗が早く大きく変動するので、回転数（ｒｐｍ）の制御は非常に困難となるが、本実施の形態１によれば、回転数（ｒｐｍ）の変動は制御因子ではないので、回転回数のカウントのみで加工量を正確に調整することができる。
【００４０】
なお、光学素子製造装置１において、加工時間が長くかかる場合には、モータ１３ａのトルクを高めて、平均回転数を上げるようにしても良い。この場合も、モータ１３ａに対する細かな制御は不要である。
【００４１】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。
実施の形態２において用いられる光学素子製造装置は図１に示すものと同様であり、光学素子製造装置１の制御方法が実施の形態１とは異なる。
【００４２】
ここで、ワーク軸１５の回転回数は工具軸１１の回転回数に比例して推移する。しかしながら、被加工面２０ａの状態によっては加工面１０ａとの間で滑りが発生し、工具軸１１の回転回数に対して、加工面１０ａと被加工面２０ａとの間で本来の擦り距離が得られなくなる場合がある。
【００４３】
そのような場合、制御部１９は、工具軸１１の回転回数の代わりに、カウンタ１８から出力されるワーク軸１５の回転回数に基づいて加工の終了判定を行っても良い。それにより、より正確な研削又は研磨による加工量のコントロールを行うことができる。なお、この場合、制御部１９は、ワーク軸１５の回転回数と加工量との関係を示すテーブル或いは関係式に基づいて、加工の終了判定に用いる回転回数の目標値を設定する。
【００４４】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。
実施の形態２において用いられる光学素子製造装置は図１に示すものと同様であり、光学素子製造装置１の制御方法が実施の形態１とは異なる。
【００４５】
ここで、上述のとおり、工具軸１１の回転回数とワーク軸１５の回転回数とは基本的に比例して推移するが、加工状態によっては、両者の回転回数が大きく乖離して推移してしまう場合がある。例えば、被加工面２０ａの中央部に加工面１０ａが局所的に当接し、砥石１０が空回りすると、レンズ２０の連れ回りが減退してしまう。反対に、被加工面２０ａの周縁部に加工面１０ａが強く当接すると、連れ回りが強くなり過ぎて、レンズ２０が予測以上回転してしまうことがある。
【００４６】
そこで、加工面１０ａと被加工面２０ａとの間における擦り距離をより安定して得るためには、工具軸１１の回転回数とワーク軸１５の回転回数との両方に基づいて加工の終了判定を行うと良い。具体的には、制御部１９は、ユーザ所望の加工量に対応する工具軸１１の回転回数及びワーク軸１５の回転回数をそれぞれ目標値として設定し、カウンタ１８から出力される工具軸１１の回転回数及びワーク軸１５の回転回数を、それぞれの目標値と比較する。そして、工具軸１１の回転回数及びワーク軸１５の回転回数が共に、それぞれの目標値に達したときに、加工を終了させる。それにより、レンズ２０の加工量を安定させることができる。
【００４７】
（変形例）
次に、実施の形態３の変形例について説明する。
制御部１９は、工具軸１１の回転回数及びワーク軸１５の回転回数の両方に基づいて加工の終了判定を行う場合、所定の演算結果に基づいて判定を行うこととしても良い。
【００４８】
例えば、ユーザ所望の加工量Ｋに対応する加工面１０ａと被加工面２０ａとの間の擦り距離をＤとする場合（Ｋ＝κ・Ｄ、κは任意の定数）、擦り距離Ｄは、工具軸１１の回転回数Ｒａとワーク軸１５の回転回数Ｒｂとを用いて、例えば次式（１）で表すことができる。
Ｄ＝α・Ｒａ＋β・Ｒｂ  …（１）
式（１）において、α及びβは任意の定数である。
【００４９】
制御部１９は、ユーザ所望の加工量Ｋに応じて擦り距離Ｄの目標値Ｄ0を設定すると共に、カウンタ１８から出力された回転回数Ｒａ及びＲｂを用いて、式（１）によって与えられる実際の擦り距離Ｄを算出する。そして、この擦り距離Ｄが目標値Ｄ0に達したときに、レンズ２０の加工を終了させる。
【００５０】
以上説明したように、実施の形態１〜３及び変形例によれば、工具軸１１及び／又はワーク軸１５が実際に回転した回転回数に基づいて、工具とレンズとの擦り距離を予測してレンズ２０の加工の終了を判定するので、加工面１０ａと被加工面２０ａとの間の擦り距離の未達成や過達成を防止し、研削又は研磨されたレンズ２０の加工量をより正確に得ることができる。
【００５１】
特に、レンズ２０の口径が大きい場合や工具として砥石１０を用いる場合には、加工抵抗が大きくなり易く、回転数が減退しやすいが、そのような場合であっても、実施の形態１〜３及び変形例によれば、回転回数のカウントを行うだけで、レンズ２０の安定した加工量を確保することが可能となる。また、砥石１０の揺動運動により、砥石１０が回転する毎に加工抵抗が早く大きく変動する場合であっても、駆動機構１３の回転数（ｒｐｍ）に対する精密な制御を要することなく、簡易にレンズ２０の加工量を安定させることが可能となる。
【００５２】
なお、上記実施の形態１〜３においては、砥石１０側を回転駆動すると共に揺動させたが、砥石１０とレンズ２０との間に相対的な回転運動及び揺動運動を生じさせることができれば、光学素子製造装置は図１に示す構成に限定されない。例えば、砥石１０側は回転運動のみとし、レンズ２０側を揺動運動させることとしても良い。或いは、砥石１０側を回転自在に支持するのみとし、レンズ２０側を回転駆動させても良い。また、砥石１０とレンズ２０との配置についても図１に示す構成に限定されず、例えば、レンズ２０の被加工面２０ａを上方に向け、レンズ２０の上側から砥石１０を当接させる配置としても良い。さらに、実施の形態１〜３においては、少なくとも工具軸１１の回転回数に基づいて加工の終了判定を行ったが、ワーク軸１５の回転回数のみに基づいて終了判定を行っても良い。
【００５３】
以上説明した実施の形態は、本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。また、本発明は、各実施の形態や変形例に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明を形成できる。本発明は、仕様等に応じて種々変形することが可能であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施の形態が可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１  光学素子製造装置
１０  砥石
１０ａ  加工面
１０  砥石
１１  工具軸
１２  工具支持軸
１３  駆動機構
１３ａ  モータ
１３ｂ  回転伝達軸
１３ｃ  回転ベルト
１４  レンズホルダ
１５  ワーク軸
１６  工具回転検知部
１７  レンズ回転検知部
１８  カウンタ
１９  制御部
２０  レンズ
２０ａ  被加工面
【図１】
0005945427.tif 000002
【図２】
0005945427.tif 000003
【図３】
0005945427.tif 000004