(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、
前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層上に形成され、第１配線および第２配線から構成される配線対と、
前記配線対または前記ベース絶縁層の上に形成された中間絶縁層と、
を備えたサスペンション用フレキシャー基板であって、
前記金属支持基板は、前記配線対の下に開口領域を有し、
前記開口領域において露出する前記ベース絶縁層上に、前記金属支持基板よりも導電性の高い第１導体膜が、平面視上、前記第１配線および前記第２配線の少なくとも一部と重複するように形成されており、
前記中間絶縁層上に、前記金属支持基板よりも導電性の高い第２導体膜が、平面視上、前記第１配線および前記第２配線の少なくとも一部と重複するように形成されており、
前記第１配線および前記第２配線は、それぞれ、１または２以上の分岐配線を有し、前記第１配線に属する配線と、前記第２配線に属する配線とが交互に配置されてインターリーブ構造が形成されており、
前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第１配線に属する配線同士は、接続ビアおよび下部接続線路から構成されるジャンパー線により、前記第２配線に属する配線の下をくぐって電気的に接続されており、
前記下部接続線路が、前記金属支持基板の開口領域において露出する前記ベース絶縁層上に、前記第１導体膜とは絶縁された状態で、前記第１導体膜と同じ材料から形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項２】
前記インターリーブ構造が形成された領域において、前記第１導体膜および第２導体膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項３】
前記第１導体膜または前記第２導体膜のいずれか、若しくは、前記第１導体膜および前記第２導体膜が、前記金属支持基板の長手方向の両外縁に沿って帯状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項４】
前記第１導体膜または前記第２導体膜のいずれか、若しくは、前記第１導体膜および前記第２導体膜が、グランドに接続されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項５】
前記金属支持基板の材料がステンレス鋼であり、前記第１導体膜または前記第２導体膜のいずれかを構成する材料、若しくは、前記第１導体膜および前記第２導体膜を構成する材料が、銅であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項６】
前記第１導体膜を覆う下部カバー層をさらに有し、前記第１導体膜の厚さおよび前記下部カバー層の厚さの合計が、前記金属支持基板の厚さ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項９】
請求項８に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるサスペンション用フレキシャー基板に関し、より詳しくは、差動インピーダンスが低減されたサスペンション用フレキシャー基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。
【０００４】
そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型（フレキシャー）に移行している。
【０００５】
このようなサスペンション用フレキシャー基板における配線は、一般的には、一対の書込配線と一対の読取配線とが、金属支持基板の上に形成された絶縁層の上に、各々配設された構成をしている（特許文献１）。
【０００６】
そして、上述の各配線においては、例えば、差動伝送により電気信号の伝送が行われ、一対の配線間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。
【０００７】
この差動インピーダンスを低減することが可能な配線構成として、第１の電気信号を伝送する一対の配線と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する一対の配線が交互配列された配線構成（インターリーブ配線構造）が提案されている（特許文献２）。
【０００８】
図１３は、上述のインターリーブ配線構造の基本構成の例を示す説明図である。
図１３に示すように、インターリーブ配線構造においては、ジャンパー線５３で電気的に接続されて環状に閉じた線路になっている一対の配線５１、５２が、相互に略Ｕ字状の部分で挟み合うように配置されており、配線５１、５２が並走する部分においては、２本の配線５１と２本の配線５２の計４本の配線が、交互に配列された構成となっている。
このような構成とすることにより、インターリーブ配線構造においては、通常の差動配線のような一対の配線２本を配置した構成に比べ、差動インピーダンスを低減することができる。
【０００９】
上述のようなインターリーブ配線構造をサスペンション用フレキシャー基板に形成する方法として、例えば、金属支持基板の上に形成されたベース絶縁層の上に一対の差動配線を交互配置し、これらの配線の上にカバー絶縁層を形成し、前記カバー絶縁層の上に形成する接続層と、前記カバー絶縁層に設けた接続ビアとでジャンパー線を構成して同位相の配線同士を電気的に接続する方法が提案されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−１３３９８８号公報
【特許文献２】特開平１０−１２４８３７号公報
【特許文献３】特開２０１０−１１４３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ここで、従来の方法（例えば、特許文献３）では、インターリーブ配線はベース絶縁層の表面上に配設されているため、金属支持基板（通常、ステンレス鋼）との距離が近く、高周波特性に悪影響を受けやすい。より具体的に説明すると、配線と配線下の金属支持基板とは、誘導もしくは容量性結合を形成しているため、電気信号（特に高周波信号）が導電性の低い金属支持基板にも電流を発生して、伝送ロスが大きくなるという問題がある。そのため、配線下の金属支持基板には開口を設けて、上記の誘導もしくは容量性結合を低減させる方法が提案されている。
【００１２】
しかしながら、上述のように、金属支持基板に開口を設けて、配線下の金属支持基板を除去した場合には、配線の差動インピーダンスが高くなってしまうという問題がある。
上記のようなインターリーブ配線構造で、差動インピーダンスを低減させるためには、例えば、配線の線幅をより大きくするか、配線間の距離をより小さくすることが必要になる。しかしながら、配線の線幅を大きくすることは配線の高密度化の観点から好ましくなく、また、配線間の距離を小さくすることは、配線間のショート防止のために高い加工精度が要求され、コストアップ等を招くことになるため好ましくない。
【００１３】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者は、種々研究した結果、第１配線および第２配線から構成される配線対を有するサスペンション用フレキシャー基板において、配線対が形成された領域の下にある金属支持基板の部位を除去して開口領域を形成し、その開口領域内に、金属支持基板よりも高い導電性を有する第１導体膜を、ベース絶縁層を介して、平面視上、前記第１配線および前記第２配線の少なくとも一部と重複するように形成し、さらに、金属支持基板よりも導電性の高い第２導体膜を、中間絶縁層を介して、平面視上、前記第１配線および前記第２配線の少なくとも一部と重複するように形成することで、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。
【００１６】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成され、第１配線および第２配線から構成される配線対と、前記配線対または前記ベース絶縁層の上に形成された中間絶縁層と、を備えたサスペンション用フレキシャー基板であって、前記金属支持基板は、前記配線対の下に開口領域を有し、前記開口領域において露出する前記ベース絶縁層上に、前記金属支持基板よりも導電性の高い第１導体膜が、平面視上、前記第１配線および前記第２配線の少なくとも一部と重複するように形成されており、前記中間絶縁層上に、前記金属支持基板よりも導電性の高い第２導体膜が、平面視上、前記第１配線および前記第２配線の少なくとも一部と重複するように形成されており、前記第１配線および前記第２配線は、それぞれ、１または２以上の分岐配線を有し、前記第１配線に属する配線と、前記第２配線に属する配線とが交互に配置されてインターリーブ構造が形成されており、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第１配線に属する配線同士は、接続ビアおよび下部接続線路から構成されるジャンパー線により、前記第２配線に属する配線の下をくぐって電気的に接続されており、前記下部接続線路が、前記金属支持基板の開口領域において露出する前記ベース絶縁層上に、前記第１導体膜とは絶縁された状態で、前記第１導体膜と同じ材料から形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１７】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記インターリーブ構造が形成された領域において、前記第１導体膜および第２導体膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１８】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記第１導体膜または前記第２導体膜のいずれか、若しくは、前記第１導体膜および前記第２導体膜が、前記金属支持基板の長手方向の両外縁に沿って帯状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１９】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記第１導体膜または前記第２導体膜のいずれか、若しくは、前記第１導体膜および前記第２導体膜が、グランドに接続されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２０】
また、本発明の請求項５に係る発明は、前記金属支持基板の材料がステンレス鋼であり、前記第１導体膜または前記第２導体膜のいずれかを構成する材料、若しくは、前記第１導体膜および前記第２導体膜を構成する材料が、銅であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２１】
また、本発明の請求項６に係る発明は、前記第１導体膜を覆う下部カバー層をさらに有し、前記第１導体膜の厚さおよび前記下部カバー層の厚さの合計が、前記金属支持基板の厚さ以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２３】
また、本発明の請求項７に係る発明は、請求項１〜６のいずれか１項に記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンションである。
【００２４】
また、本発明の請求項８に係る発明は、請求項７に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００２５】
また、本発明の請求項９に係る発明は、請求項８に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、電気信号の伝送ロスが小さく、差動インピーダンスを低減させたサスペンション用フレキシャー基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の配線構成の一例を説明する概略平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は一構成例であり、（ｂ）は他の構成例である。
【図４】図３（ａ）の構成例における第１導体膜の形態例を示す概略断面図である。
【図５】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の一例を金属支持基板側から観察した概略平面図である。
【図６】本発明のサスペンション用フレキシャー基板の他の例を金属支持基板側から観察した概略平面図である。
【図７】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の配線構成の他の例を説明する概略平面図である。
【図８】図７におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は一構成例であり、（ｂ）は他の構成例である。
【図９】本発明に係る接続線路を説明する図であり、（ａ）は図７におけるＣ−Ｃ断面図であり、（ｂ）は図７におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１１】図１０に続く、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１２】図１１に続く、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１３】インターリーブ配線構造の基本構成の例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００２９】
［サスペンション用フレキシャー基板］
まず、本発明のサスペンション用フレキシャー基板について説明する。
図１は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の一例を示す概略平面図である。
図１に示されるサスペンション用フレキシャー基板１は、先端部分に磁気ヘッドスライダを実装するためのジンバル部２を有し、末端部分に読取回路または書込回路と接続するための接続端子部３を有し、ジンバル部２と接続端子部３との間に、前記磁気ヘッドと書込回路とを電気的に接続するための書込配線４と、前記磁気ヘッドと読取回路とを電気的に接続する読取配線５を有するものである。
【００３０】
ここで、書込配線４と読取配線５は、相互の電気的な影響を極力避けるため、および、サスペンション用フレキシャー基板の力学的平衡を保つため、各々、サスペンション用フレキシャー基板の長手方向の両外縁に沿うように配設されている。
【００３１】
なお、図１における書込配線４と読取配線５の配置関係は、一例であって、他の配置関係であっても構わない。例えば、図１における書込配線４の位置に、読取配線５が配設され、読取配線５の位置に、書込配線４が配設されていても良い。
【００３２】
（第１の実施形態）
図２は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第１の実施形態の配線構成例を説明する概略平面図であり、図３は、図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は一構成例であり、（ｂ）は他の構成例である。
ここで、図２および図３に示す配線は、書込配線であっても良く、読取配線であっても良いが、中でも書込配線であることが好ましい。書込配線では、特に低インピーダンス化が求められているからである。
【００３３】
図２および図３に示すように、本実施形態のサスペンション用フレキシャー基板は、金属支持基板２１と、前記金属支持基板２１上に形成されたベース絶縁層２３と、前記ベース絶縁層２３上に形成され、第１配線１１および第２配線１２から構成される配線対と、前記配線対または前記ベース絶縁層の上に形成された中間絶縁層２４と、を備えており、前記金属支持基板２１は、前記配線対の下に開口領域２２を有し、前記開口領域２２において露出する前記ベース絶縁層２３上に、前記金属支持基板２１よりも導電性の高い第１導体膜１７Ａが、平面視上、前記第１配線１１および前記第２配線１２の少なくとも一部と重複するように形成されており、前記中間絶縁層２４上に、前記金属支持基板２１よりも導電性の高い第２導体膜１７Ｂが、平面視上、前記第１配線１１および前記第２配線１２の少なくとも一部と重複するように形成されている。
【００３４】
また、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、図３（ｂ）に示すように、第１導体膜１７Ａを覆う下部カバー層２５Ａを有することが好ましい。また、同様に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、第２導体膜１７Ｂを覆う上部カバー層２５Ｂを有することが好ましい。上記のようなカバー層を設けることにより、第１導体膜や第２導体膜の腐食等による劣化を防止することができるからである。
【００３５】
下部カバー層２５Ａおよび上部カバー層２５Ｂの材料としては、例えば樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂であることが好ましい。また、各カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。なお、下部カバー層２５Ａおよび上部カバー層２５Ｂの材料は同じであっても良く、異なっていても良い。
下部カバー層２５Ａおよび上部カバー層２５Ｂの厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００３６】
特に、本発明においては、図３（ｂ）に示すように、第１導体膜１７Ａの厚さと、第１導体膜１７Ａ上に形成される下部カバー層２５Ａの厚さとの合計Ｔ１が、金属支持基板２１の厚さＴ２ 以下であることが好ましい。Ｔ１がＴ２よりも大きいと、突出した下部カバー層２５Ａの存在により、サスペンションの組立てを精度良く行うことが困難になる恐れがあるからである。
【００３７】
また、図示はしていないが、本発明における第１導体膜１７Ａおよび第２導体膜１７Ｂは、めっき膜により覆われたものであっても良い。めっき膜を設けることにより、各導体膜の腐食等による劣化を防止することができるからである。めっき膜の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ｎｉめっき、Ａｕめっき等を挙げることができる。めっき膜の厚さは、例えば０．１μｍ〜４．０μｍの範囲内である。
【００３８】
また、図示はしていないが、配線（１１、１２）とベース絶縁層２３の間には、前記配線を電解めっき形成するためのシード層が、設けられていても良い。また、第１導体膜１７Ａとベース絶縁層２３の間に、第１導体膜１７Ａを電解めっき形成するためのシード層等が設けられていても良く、同様に、第２導体膜１７Ｂと中間絶縁層２４の間に、第２導体膜１７Ｂを電解めっき形成するためのシード層等が設けられていても良い。
【００３９】
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、図３に示すように、金属支持基板２１は、平面視上、第１配線１１および第２配線１２から構成される配線対の下に、開口領域２２を有する。なお、仮に開口領域２２が存在せず、配線対の下に金属支持基板が存在する場合、配線に流れる電気信号（特に高周波信号）は、導電性の低い金属支持基板に伝送し、伝送ロスが大きくなってしまう。そのため、本発明においては、配線対と金属支持基板との誘導もしくは容量性結合を低減させるために、開口領域２２を形成する。
【００４０】
ここで、図３（ａ）に示すように、配線の最も外に位置する端部と、開口領域２２における金属支持基板２１の端部との幅を、Ｗ１およびＷ２とした場合、Ｗ１およびＷ２の値は、それぞれ５μｍ以上であることが好ましい。配線と金属支持基板との誘導もしくは容量性結合を十分に小さくすることができるからである。また、Ｗ１およびＷ２の値は、それぞれ６０μｍ以下であることが好ましい。Ｗ１およびＷ２の値が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板が所望の機械的強度を保てなくなる恐れがあるからである。
【００４１】
そして、開口領域２２において、露出するベース絶縁層２３上に、金属支持基板よりも導電性の高い第１導体膜１７Ａが、平面視上、第１配線１１および第２配線１２の少なくとも一部と重複するように形成される。
第１導体膜１７Ａは、平面視上、第１配線１１および第２配線１２の少なくとも一部と重複していれば、その重複する配線との間に強い誘導もしくは容量性結合を形成することができるので、差動インピーダンスの低減を図ることができる。中でも、本発明における第１導体膜１７Ａは、平面視上、第１配線１１および第２配線１２の両方の少なくとも一部と重複するように形成されていることが好ましい。第１配線および第２配線の両方の配線との間に強い誘導もしくは容量性結合を形成することができるからである。さらに、本発明における第１導体膜１７Ａは、平面視上、第１配線１１および第２配線１２の両方と完全に重複するように形成されていることが好ましい。さらに強い誘導もしくは容量性結合を形成することができるからである。
【００４２】
なお、第１導体膜１７Ａと金属支持基板２１の接触面における関係は、特に限定されるものではなく、図４に示すように、第１導体膜１７Ａと金属支持基板２１との間に所定の間隔が形成されていても良く（図４（ａ））、第１導体膜１７Ａと金属支持基板２１とが接触していても良く（図４（ｂ））、第１導体膜１７Ａと金属支持基板２１との接触面で、第１導体膜１７Ａが局所的に厚く形成されていても良い（図４（ｃ））。
【００４３】
図５および図６は、本発明のサスペンション用フレキシャー基板を金属支持基板側から観察した概略平面図である。
例えば、図５に示す例においては、第１導体膜１７Ａは２つの金属支持基板２１の挟まれた位置に形成されており、第１導体膜１７Ａと平面視上重複する位置に、第１配線１１および第２配線１２が形成されている。
ここで、配線の全長に対して、第１導体膜１７Ａの長さが５％以上であることが好ましく、更には８０％以上であることがより好ましく、９０％〜１００％の範囲内であることがさらに好ましい。なお、第１導体膜１７Ａの長手方向の長さの割合が大きくなる程、配線全体における平均での差動インピーダンスは低下する。
【００４４】
また、図６（ａ）に示す例のように、部分的に第１導体膜１７Ａを配する場合、第１導体膜１７Ａをある任意の間隔内に所定の割合になる長さで配置し、これを複数回反復して配置しても良い。また、第１導体膜１７Ａが設けられていない部分に金属支持基板２１による橋２１ａを配してウインドウ（金属支持基板２１の窓型の開口）を形成し、補強を図っても良い。また、図６（ｂ）に示す例のように、第１導体膜１７Ａを金属支持基板２１の橋２１ａに密着させても良い。また、第１導体膜１７Ａを配してある箇所以外は金属支持基板２１としても良い（図示せず）。
【００４５】
次に、本発明に係る第２導体膜について説明する。本発明においては、図３に示すように、中間絶縁層２４上に、前記金属支持基板２１よりも導電性の高い第２導体膜１７Ｂが、平面視上、前記第１配線１１および前記第２配線１２の少なくとも一部と重複するように形成されている。
そして、上述の第１導体膜１７Ａと同様に、第２導体膜１７Ｂは、平面視上、第１配線１１および第２配線１２の少なくとも一部と重複していれば、その重複する配線との間に強い誘導もしくは容量性結合を形成することができるので、差動インピーダンスの低減を図ることができる。中でも、本発明における第２導体膜１７Ｂは、平面視上、第１配線１１および第２配線１２の両方の少なくとも一部と重複するように形成されていることが好ましい。第１配線および第２配線の両方の配線との間に強い誘導もしくは容量性結合を形成することができるからである。さらに、本発明における第２導体膜１７Ｂは、平面視上、第１配線１１および第２配線１２の両方と完全に重複するように形成されていることが好ましい。さらに強い誘導もしくは容量性結合を形成することができるからである。
【００４６】
また、上述の第１導体膜１７Ａと同様に、配線の全長に対して、第２導体膜１７Ｂの長さは、５％以上であることが好ましく、更には８０％以上であることがより好ましく、９０％〜１００％の範囲内であることがさらに好ましい。なお、第２導体膜１７Ｂの長手方向の長さの割合が大きくなる程、配線全体における平均での差動インピーダンスは低下する。
【００４７】
ここで、上述のように、一般に、書込配線４と読取配線５は、各々、サスペンション用フレキシャー基板１の長手方向の両外縁に沿うように配設されていることから、前記第１導体膜１７Ａおよび／または第２導体膜１７Ｂも、前記金属支持基板２１の長手方向の両外縁に沿って帯状に形成されていることが好ましい。サスペンション用フレキシャー基板の力学的平衡を保つためである。
【００４８】
また、サスペンション用フレキシャー基板には、グランドと接続するためのグランド線が形成されている場合がある。本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においても、グランド線を有していることが好ましく、前記第１導体膜および／または第２導体膜が、前記グランド線に接続されていることが好ましい。前記第１導体膜および／または第２導体膜の電磁シールド性が向上し、さらに差動インピーダンスを低減させたサスペンション用フレキシャー基板とすることができるからである。
【００４９】
本発明に係る第１導体膜１７Ａおよび第２導体膜１７Ｂは、金属支持基板２１よりも高い導電性を有するものであるが、例えば、金属支持基板２１の材料がステンレス鋼であり、第１導体膜１７Ａおよび第２導体膜１７Ｂの材料が銅（Ｃｕ）であれば、上記の条件を満たすことができる。
【００５０】
（第２の実施形態）
図７は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態の配線構成例を説明する概略平面図であり、図８は、図７におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は一構成例であり、（ｂ）は他の構成例である。
ここで、図７および図８に示す配線は、書込配線であっても良く、読取配線であっても良いが、中でも書込配線であることが好ましい。書込配線では、特に低インピーダンス化が求められているからである。
【００５１】
図７および図８に示すように、本実施形態においては、前記第１配線１１および前記第２配線１２は、それぞれ分岐配線（１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂ）を有し、前記第１配線１１に属する配線（１１Ａ、１１Ｂ）と、前記第２配線１２に属する配線（１２Ａ、１２Ｂ）とが交互に配置されてインターリーブ構造が形成されており、前記インターリーブ構造が形成された領域において、前記第１導体膜１７Ａおよび第２導体膜１７Ｂが形成されている。
【００５２】
より具体的には、図８（ａ）に示すように、本実施形態のサスペンション用フレキシャー基板は、金属支持基板２１と、前記金属支持基板２１上に形成されたベース絶縁層２３と、前記ベース絶縁層２３上に形成され、第１配線１１および第２配線１２から構成される配線対と、前記配線対または前記ベース絶縁層の上に形成された中間絶縁層２４と、を備えており、前記第１配線および前記第２配線は、それぞれ、１または２以上の分岐配線を有し、前記第１配線に属する配線と、前記第２配線に属する配線とが、交互に配置されてインターリーブ構造が形成されている。
そして、前記金属支持基板２１は、前記前記インターリーブ構造が形成された領域の下に開口領域２２を有し、前記開口領域２２において露出する前記ベース絶縁層２３上に、前記金属支持基板２１よりも導電性の高い第１導体膜１７Ａが、平面視上、前記第１配線に属する配線（１１Ａ、１１Ｂ）および前記第２配線に属する配線（１２Ａ、１２Ｂ）の少なくとも一部と重複するように形成されている。
また、前記前記インターリーブ構造が形成された領域の中間絶縁層２４上には、前記金属支持基板２１よりも導電性の高い第２導体膜１７Ｂが、平面視上、前記第１配線に属する配線（１１Ａ、１１Ｂ）および前記第２配線に属する配線（１２Ａ、１２Ｂ）の少なくとも一部と重複するように形成されている。
【００５３】
また、図８（ｂ）に示すように、本実施形態のサスペンション用フレキシャー基板は、上述の第１の実施形態と同様に、第１導体膜１７Ａを覆う下部カバー層２５Ａを有することが好ましい。また、同様に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、第２導体膜１７Ｂを覆う上部カバー層２５Ｂを有することが好ましい。
上記のようなカバー層を設けることにより、第１導体膜や第２導体膜の腐食等による劣化を防止することができるからである。
【００５４】
なお、図７および図８においては、第１配線１１および第２配線１２が、それぞれ、第１配線１１に属する配線（１１Ａ、１１Ｂ）と、第２配線１２に属する配線（１２Ａ、１２Ｂ）に分岐している例を示しているが、分岐配線の数は特に限定されるものではなく、１または２以上であって良い。
【００５５】
本実施形態においては、上述の第１実施形態における配線がインターリーブ配線構造を有するため、隣接する配線間の誘導もしくは容量性結合を増加させることができ、上述の第１実施形態における効果に加えて、インターリーブ配線構造による差動インピーダンスの低減化の効果を図ることができる。
【００５６】
ここで、インターリーブ配線構造においては、図１３に示すように、隣接する逆位相の伝送線路を跨いで同位相の伝送線路間を電気的に接続するためにジャンパー線を必要とする。サスペンション用フレキシャー基板におけるジャンパー線の構成としては、隣接する逆位相の伝送線路の上を跨ぐように形成される上部接続線路を有する構成、または、隣接する逆位相の伝送線路の下をくぐるように形成される下部接続線路を有する構成がある。
【００５７】
ジャンパー線として上部接続線路を設ける場合、本発明においては、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第１配線に属する配線同士、または、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第２配線に属する配線同士を、電気的に接続するための上部接続線路を、前記中間絶縁層の上に、前記第２導体膜とは絶縁された状態で、前記第２導体膜と同じ材料から形成することが好ましい。
ジャンパー線を構成する上部接続線路を、第２導体膜と同じ材料を用いて、第２導体膜形成工程と同じ工程で形成することができるため、第２導体膜形成工程とは別に上部接続線路を形成する工程を行う場合に比べて、製造工程を簡略化することができ、サスペンション用フレキシャー基板の製造コスト上昇を抑制することができるからである。
【００５８】
上述のような上部接続線路を有する構成は、例えば、図９（ａ）のように示される。なお、図９（ａ）は、図７におけるＣ−Ｃ断面図である。図９（ａ）に示す構成において、交互配列された第２配線に属する配線１２Ａと配線１２Ｂは、接続ビア１６Ａ、１６Ｂ、および上部接続線路１４で構成されるジャンパー線により、第１配線に属する配線１１Ｂを跨いで、電気的に接続されている。ここで、上部接続線路１４は、第２導体膜１７Ｂと同じ材料で形成されている。
【００５９】
なお、前記上部接続線路の上には、カバー層が形成されていることが好ましい。上部接続線路の腐食等による劣化を防止できるからである。
【００６０】
一方、ジャンパー線として下部接続線路を設ける場合、本発明においては、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第１配線に属する配線同士、または、前記インターリーブ構造の交互に配置された前記第２配線に属する配線同士を、電気的に接続するための下部接続線路を、前記金属支持基板の開口領域において露出する前記ベース絶縁層上に、前記第１導体膜とは絶縁された状態で、前記第１導体膜と同じ材料から形成することが好ましい。
ジャンパー線を構成する下部接続線路を、第１導体膜と同じ材料を用いて、第１導体膜形成工程と同じ工程で形成することができるため、第１導体膜形成工程とは別に下部接続線路を形成する工程を行う場合に比べて、製造工程を簡略化することができ、サスペンション用フレキシャー基板の製造コスト上昇を抑制することができるからである。
【００６１】
上述のような下部接続線路を有する構成は、例えば、図９（ｂ）のように示される。なお、図９（ｂ）は、図７におけるＤ−Ｄ断面図である。図９（ｂ）に示す構成において、交互配列された第１配線に属する配線１１Ａと配線１１Ｂは、接続ビア１５Ａ、１５Ｂ、および下部接続線路１３で構成されるジャンパー線により、第２配線に属する配線１２Ｂの下をくぐって、電気的に接続されている。ここで、下部接続線路１３は、第１導体膜１７Ａと同じ材料で形成されている。
【００６２】
なお、前記下部接続線路の上には、カバー層が形成されていることが好ましい。下部接続線路の腐食等による劣化を防止できるからである。
【００６３】
以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板を構成する部材について説明する。
【００６４】
［配線］
配線の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。各配線は、その表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）による保護めっき層が形成されていても良い。
【００６５】
配線の厚さとしては、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。
【００６６】
配線の線幅としては、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００６７】
また配線間の距離は、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。この距離が小さすぎると、高い加工精度を要求し、コストアップ等を招くことになるため好ましくなく、一方、この距離が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００６８】
［第１導体膜および第２導体膜］
次に、本発明に係る第１導体膜および第２導体膜について説明する。本発明においては、第１導体膜および第２導体膜が金属支持基板よりも高い導電性を有することを大きな特徴としている。第１導体膜および第２導体膜の材料としては、例えば、金属を挙げることができ、具体的には、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、および、これらの金属の合金等を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。導電性が高く、安価だからである。なお、第１導体膜と第２導体膜の材料は同じであってもよく、また異なる材料であっても良い。
第１導体膜および第２導体膜の厚さは、配線との間で誘導もしくは容量性結合を形成でき、差動インピーダンスの低減に寄与できる厚さであれば良く、例えば、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましく、３μｍ〜７μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００６９】
［金属支持基板］
次に、本発明における金属支持基板について説明する。金属支持基板の材料としては、サスペンション用フレキシャー基板の支持体として機能し、所望のばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレス鋼を挙げることができる。
金属支持基板の厚さは、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００７０】
［ベース絶縁層］
次に、本発明におけるベース絶縁層について説明する。ベース絶縁層は、金属支持基板の表面上に形成されるものであり、ベース絶縁層の上に形成される配線と金属支持基板とを電気的に絶縁するものである。また、本発明においては、配線と第１導体膜との間に誘導もしくは容量性結合を形成する誘電体として機能するものである。
ベース絶縁層の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、ベース絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。ベース絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００７１】
［中間絶縁層］
次に、本発明における中間絶縁層について説明する。中間絶縁層は、配線またはベース絶縁層の上に形成されるものであり、配線と第２導体膜との間に誘導もしくは容量性結合を形成する誘電体として機能するものである。中間絶縁層の材料としては、例えばポリイミド等を挙げることができる。中間絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。中間絶縁層の厚さは、所望の誘導もしくは容量性結合を形成するものであれば良く、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００７２】
［カバー層］
次に、本発明に用いられるカバー層について説明する。腐食等による劣化を防止するため、第１導体膜および第２導体膜は、カバー層で覆われていることが好ましい。カバー層の材料としては、例えば、ポリイミドを挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００７３】
［サスペンション用フレキシャー基板の製造方法］
次に、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。なお、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法は、上述した構成を有するサスペンション用フレキシャー基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。
以下、本発明の第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例について、図１０〜図１１を用いて説明する。
【００７４】
まず、図１０（ａ）に示すように、金属支持基板２１（例えばステンレス鋼）、ベース絶縁層２３（例えばポリイミド）、および導体層３１（例えば銅）が、順次積層された積層体を用意する。ベース絶縁層２３と導体層３１の間には、シード層があっても良い（図示せず）。
【００７５】
次に、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版、およびエッチングにより、導体層３１を加工して、配線１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂを形成する（図１０（ｂ））。
【００７６】
次に、配線１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂを覆うように中間絶縁層２４（例えばポリイミド）を形成し（図１０（ｃ））、中間絶縁層２４の上にドライフィルムレジストをラミネートし、フォト製版により、配線１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂが交互配列された領域の上が開口されたレジストパターン４１を形成し（図１０（ｄ））、前記開口から露出する中間絶縁層２４の上に、電解めっき法により、第２導体膜１７Ｂ（例えば銅）を形成する（図１０（ｅ））。なお、中間絶縁層２４と第２導体層１７Ｂの間には、従前公知の方法により、シード層を設けても良い（図示せず）。
【００７７】
次に、レジストパターン４１を除去し（図１１（ｆ））、次いで、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版、およびエッチングにより、金属支持基板２１を加工して、配線１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂが交互配列された領域の下に開口領域２２を形成する（図１１（ｇ））。
【００７８】
次に、開口領域２２から露出するベース絶縁層２３を覆うように金属支持基板２１の上にドライフィルムレジストをラミネートし、フォト製版により、配線１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂが交互配列された領域の下が開口されたレジストパターン４２を形成し（図１１（ｈ））、前記開口から露出するベース絶縁層２３の上に、電解めっき法により、第１導体膜１７Ａ（例えば銅）を形成する（図１１（ｉ））。なお、ベース絶縁層２３と第１導体層１７Ａの間には、従前公知の方法により、シード層を設けても良い（図示せず）。
【００７９】
最後に、レジストパターン４２を除去し、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１を得る（図１１（ｊ））。
【００８０】
続いて、上記のサスペンション用フレキシャー基板１に、下部カバー層２５Ａおよび上部カバー層２５Ｂを形成する方法の一例について、図１２を用いて説明する。
【００８１】
まず、上記の図１１（ｊ）に示すサスペンション用フレキシャー基板１の第１導体膜を覆うように下部カバー層２５Ａとなる材料からなる層２５ａを形成し、同様に、第２導体膜を覆うように上部カバー層２５Ｂとなる材料からなる層２５ｂを形成する（図１２（ｋ））。
【００８２】
次に、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版により、平面視上、第１導体膜１７Ａを覆うような形態のレジストパターン４３ａを形成し、同様に、平面視上、第２導体膜１７Ｂを覆うような形態のレジストパターン４３ｂを形成し（図１２（ｌ））、レジストパターン４３ａおよび４３ｂから露出する層２５ａおよび２５ｂをウェットエッチングし、下部カバー層２５Ａおよび上部カバー層２５Ｂを形成する（図１２（ｍ））。
【００８３】
最後に、レジストパターン４３ａおよび４３ｂを除去して、上記のサスペンション用フレキシャー基板１に、下部カバー層２５Ａおよび上部カバー層２５Ｂを形成したサスペンション用フレキシャー基板を得る（図１２（ｎ））。
【００８４】
なお、上述の製造方法おいては、種々のエッチングを行っているが、エッチングに用いられるエッチング液は、各材料の特性を考慮して、適宜選択されることが好ましい。例えば、金属支持基板２１にステンレス鋼を用いている場合、ならびに、導体層３１に銅を用いている場合には、エッチング液として、例えば、塩化鉄系エッチング液を用いることができる。また、ベース絶縁層２３、中間絶縁層２４、下部カバー層２５Ａ、および上部カバー層２５Ｂにポリイミドを用いている場合は、エッチング液として、例えば、アルカリ系エッチング液を用いることができる。
【００８５】
［サスペンション］
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするものである。
【００８６】
本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板１と、ジンバル部２が形成されている表面とは反対側のサスペンション用フレキシャー基板１の表面に備え付けられたロードビームとを有するものである。ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００８７】
本発明によれば、上述したサスペンション用フレキシャー基板を用いることで、より低インピーダンス化を達成したサスペンションとすることができる。
【００８８】
［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【００８９】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、より低インピーダンス化を達成したヘッド付サスペンションとすることができる。
【００９０】
［ハードディスクドライブ］
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００９１】
本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００９２】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００９３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００９４】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００９５】
（実施例１）
図８（ｂ）に示す構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板における差動インピーダンスを、シミュレーションにより算出した。
ここで、金属支持基板２１には厚さ２０μｍのステンレス鋼を用い、図８（ｂ）に示す開口部２２の幅は、３０５μｍとした。
また、ベース絶縁層２３には厚さ１０μｍ、比誘電率３．０のポリイミドを用いた。
また、配線１１Ａ、１１Ｂ、１２Ａ、１２Ｂの厚さは、いずれも１２μｍとし、図８（ｂ）に示す断面の線幅は、いずれも４５μｍとし、各配線間の距離は、いずれも１５μｍとした。なお、図８（ａ）に示すＷ１およびＷ２の値は、それぞれ４０μｍとなるようにした。
また、中間絶縁層２４には比誘電率３．０のポリイミドを用い、ベース絶縁層２３からの厚さを２２μｍとした。
また、第１導体膜１７Ａ、および第２導体膜１７Ｂには、厚さ５μｍの銅を用い、図８（ｂ）に示す断面の幅は、共に２６５μｍとした。
また、下部カバー層２５Ａには比誘電率３．０のポリイミドを用い、図８（ｂ）に示すＴ１の値は、１５μｍとなるようにした。なお、図８（ｂ）に示すＴ２の値は、２０μｍである。
また、上部カバー層２５Ｂには比誘電率３．０のポリイミドを用い、中間絶縁層２４からの厚さを１５μｍとした。
得られた差動インピーダンスは１６Ωであった。
【００９６】
（比較例１）
第１導体膜１７Ａ、第２導体膜１７Ｂ、下部カバー層２５Ａ、および上部カバー層２５Ｂを用いなかったこと以外は、実施例１と同様にして、差動インピーダンスを算出した結果、得られた差動インピーダンスは３１Ωであった。
【符号の説明】
【００９７】
１・・・サスペンション用フレキシャー基板
２・・・ジンバル部
３・・・接続端子部
４・・・書込配線
５・・・読取配線
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１２、１２Ａ、１２Ｂ・・・配線
１３・・・下部接続線路
１４・・・上部接続線路
１５Ａ、１５Ｂ、１６Ａ、１６Ｂ・・・接続ビア
１７Ａ・・・第１導体膜
１７Ｂ・・・第２導体膜
２１、２１ａ・・・金属支持基板
２２・・・開口領域
２３・・・ベース絶縁層
２４・・・中間絶縁層
２５Ａ・・・下部カバー層
２５Ｂ・・・上部カバー層
３１・・・導体層
４１、４２、４３ａ、４３ｂ・・・レジストパターン
５０・・・インターリーブ配線
５１、５２・・・配線
５３・・・ジャンパー線
５４・・・接続端子
【図１】
0005861274.tif 000002
【図２】
0005861274.tif 000003
【図３】
0005861274.tif 000004
【図４】
0005861274.tif 000005
【図５】
0005861274.tif 000006
【図６】
0005861274.tif 000007
【図７】
0005861274.tif 000008
【図８】
0005861274.tif 000009
【図９】
0005861274.tif 000010
【図１０】
0005861274.tif 000011
【図１１】
0005861274.tif 000012
【図１２】
0005861274.tif 000013
【図１３】
0005861274.tif 000014