(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁不良の検査対象である被測定物に交流電圧を印加する交流電源と、前記交流電圧の印加により前記被測定物に生じる部分放電による放電電荷量を検出する検出手段と、前記検出された放電電荷量を基に前記被測定物の絶縁良否を判定する判定手段とを有し、前記被測定物の絶縁不良を検査する絶縁検査装置において、
前記被測定物に電流を供給する電源を有し、前記電源から前記被測定物に電流を供給して前記被測定物を発熱させ、前記被測定物の絶縁被膜温度を上昇させる温度上昇手段と、
前記温度上昇手段の作用により前記被測定物の絶縁被膜温度が雰囲気温度よりも相対的に高くなった後、前記交流電源による交流電圧の印加及び前記検出手段による放電電荷量の検出を行うように制御する制御手段とを備え、
前記被測定物が、前記交流電源側に接続された第１被測定部と、当該第１被測定部と絶縁され、アース側に接続された第２被測定部とを備え、
前記制御手段は、前記電源からの電流を前記第２被測定部に供給することを特徴とする絶縁検査装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記被測定物の絶縁被膜温度及び当該絶縁被膜周囲の雰囲気温度を検出する温度センサを備え、前記絶縁被膜温度が前記雰囲気温度よりも相対的に高くなったことが前記温度センサで検出されるまで、前記温度上昇手段により前記被測定物の絶縁被膜温度を上昇させることを特徴とする請求項１に記載の絶縁検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータのステータコイル等の被測定物における絶縁不良を検出する絶縁検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、モータのステータコイル等の被測定物の絶縁劣化を検査する絶縁検査装置として、例えば特許文献１に記載の絶縁検査装置が有る。この絶縁検査装置は、部分放電検査の本検査の前に、部分放電による放電電荷量の計測安定化のために被検モータの放電（プレ放電）を行う。この際、放電電荷量が既定値を上回るまで印加電圧を段階的に上昇させ、放電電荷量が既定値を上回った後に電圧印加を終了する。また、被検モータとモータ絶縁検査装置とが正しく結線されているか否かを被検モータに流れる電流値を計測することにより判断する。その後、本検査のための電圧を印加し、この際の放電電荷量を計測するようになっている。
【０００３】
つまり、本検査の前に予め定められた量のプレ放電を行うことで、結線状態の検査と同時に、部分放電開始電圧（ＰＤＩＶ：Partial Discharge Inception Voltage）を少ないばらつきとして、適正に放電電荷量の測定を行うことが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２５７５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記の特許文献１の絶縁検査装置は、被検モータの被測定部分である絶縁被膜周囲の相対湿度が高いと、絶縁被膜の吸湿の影響により、部分放電開始電圧のバラツキが多くなり、安定的な放電電荷量の計測が行えず絶縁不良のない良品を不良品と誤判定する問題がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、被測定物の部分放電開始電圧のバラツキを低減して適正に絶縁検査を行うことができる絶縁検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、絶縁不良の検査対象である被測定物に交流電圧を印加する交流電源と、前記交流電圧の印加により前記被測定物に生じる部分放電による放電電荷量を検出する検出手段と、前記検出された放電電荷量を基に前記被測定物の絶縁良否を判定する判定手段とを有し、前記被測定物の絶縁不良を検査する絶縁検査装置において、前記被測定物に電流を供給する電源を有し、前記電源から前記被測定物に電流を供給して前記被測定物を発熱させ、前記被測定物の絶縁被膜温度を上昇させる温度上昇手段と、前記温度上昇手段の作用により前記被測定物の絶縁被膜温度が雰囲気温度よりも相対的に高くなった後、前記交流電源による交流電圧の印加及び前記検出手段による放電電荷量の検出を行うように制御する制御手段とを備え、前記被測定物が、前記交流電源側に接続された第１被測定部と、当該第１被測定部と絶縁され、アース側に接続された第２被測定部とを備え、前記制御手段は、前記電源からの電流を前記第２被測定部に供給することを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、次のような効果が得られる。従来技術では、前述したように絶縁被膜温度が雰囲気温度よりも低い場合、絶縁被膜表面の相対湿度が高くなるので、絶縁被膜が吸湿する。このため、部分放電開始電圧のバラツキが多くなり、安定的な放電電荷量の計測が行えず適正な絶縁良否の判定が行えなかった。これに対し、本発明では温度上昇手段が被測定物の絶縁被膜温度を上昇させることにより被測定物の絶縁被膜温度を雰囲気温度よりも高くするようにしたので、絶縁被膜表面の相対湿度が低下する。このため、絶縁被膜表面の相対湿度が低くなるため、絶縁被膜の吸湿の影響が小さくなり、部分放電開始電圧の測定ばらつきを防止することができる。そして、温度上昇手段の作用により被測定物の絶縁被膜温度が雰囲気温度よりも相対的に高くなった後、制御手段が交流電源による交流電圧の印加及び検出手段による放電電荷量の検出を行うように制御するので、部分放電開始電圧のバラツキを無くすことができ、安定的な放電電荷量の計測が可能となり、適正に絶縁良否の判定を行うことができるようになる。
【００１２】
また、この構成によれば、被測定物に電流を供給するだけの簡単な構成で被測定物の絶縁被膜温度を上昇させて雰囲気温度よりも高くすることができるので、その分、低コストで絶縁検査装置を製作することが出来る。
【００１４】
この構成によれば、第２被測定部はアース側に接続されているので、第２被測定部のアース側と逆の端部に電源からの電流を供給するように配線すれば、電源の電圧値はアースとの電位差で済む。これにより電源を安価な低圧のもので済ませることが出来る。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、前記制御手段は、前記被測定物の絶縁被膜温度及び当該絶縁被膜周囲の雰囲気温度を検出する温度センサを備え、前記絶縁被膜温度が前記雰囲気温度よりも相対的に高くなったことが前記温度センサで検出されるまで、前記温度上昇手段により前記被測定物の絶縁被膜温度を上昇させることを特徴とする。
【００１８】
この構成によれば、温度センサで絶縁被膜温度が雰囲気温度よりも高くなることを検出しながら温度上昇手段で被測定物の絶縁被膜温度を上昇させるので、正確に被測定物の絶縁被膜温度を雰囲気温度よりも高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る絶縁検査装置の構成を示すブロック図である。
【図２】第１実施形態の絶縁検査装置によって被測定物の絶縁の良否を検査する際の動作を説明するためのフローチャートである。
【図３】本実施形態の絶縁検査装置による被測定物への印加電圧と放電電荷量との関係を示す図である。
【図４】従来の絶縁検査装置による被測定物への印加電圧と放電電荷量との関係を示す図である。
【図５】本実施形態と従来との部分放電による放電電荷量のバラツキ幅を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る絶縁検査装置の構成を示すブロック図である。
【図７】第２実施形態の絶縁検査装置によって被測定物の絶縁の良否を検査する際の動作を説明するためのフローチャートである。
【図８】本発明の第３実施形態に係る絶縁検査装置の構成を示すブロック図である。
【図９】第３実施形態の絶縁検査装置によって被測定物の絶縁の良否を検査する際の動作を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。但し、本明細書中の全図において相互に対応する部分には同一符号を付す。
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る絶縁検査装置の構成を示すブロック図である。図１に示す絶縁検査装置１は、電気機器としての被測定物２の放電電荷量を測定することにより被測定物２の絶縁性の良否を判定するものであり、交流電源３と、放電電流遮断用のコイル４と、結合コンデンサ５と、放電電荷量検出部６と、絶縁判定部７と、制御部８と、直流電源９とを備えて構成されている。但し、被測定物２は、例えばモータのステータコイルであり、交流電源３に接続される第１コイル２ａと、アース側に接続される第２コイル２ｂとを備える。第１コイル２ａと第２コイル２ｂとは互いに絶縁されている。
【００２５】
直流電源９は、第２コイル２ｂの両端に接続されており、制御部８の制御に応じてオンとされ、第２コイル２ｂに所定値の電流を流す。交流電源３は、制御部８の制御に応じてオンとされ、被測定物２に交流電圧を印加する。コイル４は、交流電源３による交流電圧の印加時に、被測定物２から交流電源３側への逆流を防止する。結合コンデンサ５は、コイル４及び被測定物２の接続間を放電電荷量検出部６に結合するコンデンサである。
【００２６】
制御部８は、交流電源３による交流電圧の印加前に、直流電源９をオンとして被測定物２の第２コイル２ｂに直流電流を供給し、この供給により第１及び第２コイル２ａ，２ｂの絶縁被膜の温度が当該第１及び第２コイル２ａ，２ｂの周囲の雰囲気温度よりも所定以上高くなる設定時間を経過した後に、交流電源３をオンとして交流電圧を部分放電開始電圧の直前の所定検査電圧となるまで所定速度で昇圧しながら第１コイル２ａへ印加する制御を行う。
【００２７】
但し、上記の設定時間は、被測定物２の絶縁検査が行われる所定の雰囲気温度において、直流電源９から所定値の電流を供給した際に被測定物２の絶縁被膜の温度が雰囲気温度よりも高くなる時間を計測して定めた時間である。更に説明すると、単に絶縁被膜の温度が雰囲気温度よりも高くなるのではなく、絶縁被膜表面に雰囲気湿度の水分が付着しない程度高くなる時間とする。
【００２８】
また、被測定物２に所定検査電圧を印加する際の所定速度とは、交流電源３から急激に交流電圧を印加した際に被測定物２に突出した電荷量の放電が生じるので、この突出放電が生じないように昇圧するための印加速度である。この印加速度（所定速度）は、例えば１０Ｖ／ｓｅｃに設定される。
【００２９】
放電電荷量検出部６は、交流電圧の印加時に被測定物２に放電が生じた際の放電電荷量を検出する。
【００３０】
絶縁判定部７は、放電電荷量検出部６により検出された放電電荷量を、被測定物２の絶縁良否の判定基準である放電電荷量の閾値と比較し、放電電荷量が閾値未満であれば絶縁が良と判定し、放電電荷量が閾値以上であれば被測定物２の絶縁が否と判定する。この判定は、制御部８が交流電源３をオンとした以降実施されるように制御される。
【００３１】
このような構成の絶縁検査装置１によって被測定物２の絶縁の良否を検査する際の動作を、図２に示すフローチャートを参照して説明する。
【００３２】
ステップＳ１において、交流電源３及び直流電源９が共にオフ時に、制御部８の制御により直流電源９がオンとされ、被測定物２の第２コイル２ｂに例えば３０Ａの直流電流が通電される。
【００３３】
ステップＳ２において、その通電後から所定の設定時間待機状態となる。ここで、設定時間は、例えば雰囲気温度２５°Ｃ、雰囲気湿度９０％の環境下で、被測定物２に３０Ａの電流を流し、被測定物２の絶縁被膜温度が４０°Ｃとなる３分に設定されているとする。このステップＳ２の待機において、設定時間の３分が経時したとすると、この時点では、被測定物２の絶縁被膜温度が雰囲気温度２５°Ｃよりも高い４０°Ｃとなっている。
【００３４】
次に、ステップＳ３において、制御部８の制御により、交流電源３がオンとされて交流電圧が、所定検査電圧となるまで所定速度で昇圧されながら第１コイル２ａに印加される。例えば、図３の横軸に示すように、所定検査電圧がＶ４ａと定められている際に、交流電源３の交流電圧を１０Ｖ／ｓｅｃの速度でＶ１，Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４と徐々に上昇させながら、所定検査電圧Ｖ４ａまで到達させる。
【００３５】
但し、図３は同一種類の複数の被測定物２の各々に、交流電圧［Ｖ］を昇圧して印加しながら放電電荷量を測定した際の印加電圧と放電電荷量との関係を示す図である。図３の横軸のＶ１〜Ｖ４，Ｖ４ａは交流電源３から被測定物２に印加される交流電圧［Ｖ］、縦軸のＰ１〜Ｐ５は放電電荷量［ｐＣ］であり、Ｓａ〜Ｓｎは各被測定物２の印加電圧と放電電荷量との特性曲線である。
【００３６】
このように、被測定物２の絶縁被膜温度を４０°Ｃと、雰囲気温度２５°Ｃよりも高くした状況下においては、所定検査電圧Ｖ４ａでは、図３に示すように、被測定物２の放電電荷量は閾値ｔｈ１未満の範囲Ｐｗとなる。なお、所定検査電圧Ｖ４ａを超えた部分放電開始電圧（例えば、１０００Ｖ）では、被測定物２の放電電荷量は閾値ｔｈ１以上の突出した放電電荷量となる。
【００３７】
次に、ステップＳ４において、絶縁判定部７により所定検査電圧Ｖ４ａでの放電電荷量が読み取られ、ステップＳ５において、絶縁判定部７で絶縁良否の判定が行われる。この図３の例の場合、所定検査電圧Ｖ４ａ以下では、放電電荷量は閾値ｔｈ１未満なので、絶縁判定部７では、被測定物２の絶縁性が良と判定される。なお、所定検査電圧Ｖ４ａ以下で、閾値ｔｈ１以上の放電電荷量の放電が生じていれば、被測定物２の絶縁性が否と判定される。
【００３８】
このように第１実施形態の絶縁検査装置１は、絶縁不良の検査対象である被測定物２に交流電圧を印加する交流電源３と、交流電圧の印加により被測定物２に生じる部分放電による放電電荷量を検出する検出手段としての放電電荷量検出部６と、その検出された放電電荷量を基に被測定物２の絶縁良否を判定する判定手段としての絶縁判定部７とを有し、被測定物２の絶縁不良を検査する。
【００３９】
第１実施形態の特徴は、被測定物２の絶縁被膜温度を変化させる温度変化付与手段と、直流電源９の作用により被測定物２の絶縁被膜温度が雰囲気温度よりも相対的に高くなった後、交流電源３による交流電圧の印加及び放電電荷量検出部６が放電電荷量の検出を行うように制御する制御手段としての制御部８とを備えて構成したことにある。
【００４０】
但し、温度変化付与手段は、被測定物の絶縁被膜温度を上昇させる温度上昇手段としての直流電源９を備えてなる。
【００４１】
この構成によれば、次のような効果が得られる。従来技術では、前述したように絶縁被膜温度が雰囲気温度よりも低い場合、絶縁被膜表面の相対湿度が高くなるので、絶縁被膜が吸湿する現象が生じていた。このため、部分放電開始電圧のバラツキが多くなり、安定的な放電電荷量の計測が行えず適正な絶縁良否の判定が行えなかった。
【００４２】
例えば、上述したと同様に雰囲気温度２５°Ｃ、雰囲気湿度９０％の環境下、即ち絶縁被膜表面の相対湿度が高い環境下で、交流電源３から被測定物２に交流電圧を昇圧しながら印加したとする。この場合、絶縁被膜表面の相対湿度が高いので、絶縁被膜が吸湿し、部分放電開始電圧がばらつく。このため、図４の従来の印加電圧と放電電荷量との関係図に符号Ｓｂで示す被測定物２の特性曲線のように、本来の所定検査電圧Ｖ４ａを超える部分放電開始電圧よりも低い電圧（Ｖ３付近）で、閾値ｔｈ１以上の放電電荷量の部分放電が発生する。他にも、本来の部分放電開始電圧よりも低い電圧（Ｖ４ａ以下）で、特性曲線Ｓａ，Ｓｍで示すように、閾値ｔｈ１以上の放電電荷量の部分放電が発生する。つまり、部分放電開始電圧がバラツキ安定的な放電電荷量の計測が不可能となる。
【００４３】
この場合、被測定物２の絶縁性が良であっても、本来の部分放電開始電圧よりも低い電圧で閾値ｔｈ１以上の放電電荷量の部分放電が発生するので、絶縁判定部７は、被測定物２の絶縁性が否と判定してしまう。なお、図４の特性曲線は、図３と同様に同じ被測定物２に対して、同じ雰囲気温度２５°Ｃ、雰囲気湿度９０％の環境下で測定した結果であり、図３と異なる点は、被測定物２の絶縁被膜温度が雰囲気温度よりも低い状態で測定されたことにある。
【００４４】
本実施形態では、制御手段によって被測定物２の絶縁被膜温度を雰囲気温度よりも高くするようにしたので、絶縁被膜表面の相対湿度が低下し、これによって、絶縁被膜の吸湿の影響を小さくできる。
【００４５】
これにより、図５に示すように、部分放電開始電圧のバラツキを低減させることが出来る。図５のバラツキは、図３及び図４に示した本来の部分放電開始電圧未満（所定検査電圧Ｖ４ａ以下）における放電電荷量の特性曲線から求めたものである。従来は符号ｋで示すようにバラツキ幅がσ４近くであるのに対して、本実施形態では符号ｊで示すようにσ１をやや超えたバラツキ幅となっており、本実施形態では部分放電開始電圧のバラツキが大幅に低減されていることが分かる。このように本実施形態では、部分放電開始電圧のバラツキを低減させることができるので、安定的な放電電荷量の計測が可能となり、適正に絶縁良否の判定を行うことができる。
【００４６】
また、温度上昇手段が、被測定物２に直流電流を供給する直流電源９である場合、直流電源９から被測定物２に直流電流を供給して被測定物２を発熱させ、これによって、被測定物２の絶縁被膜温度を雰囲気温度よりも高くする。
【００４７】
この構成によれば、被測定物２に直流電流を供給するだけの簡単な構成で被測定物２の絶縁被膜温度を雰囲気温度よりも高くすることができるので、その分、低コストで絶縁検査装置１を製作することが出来る。
【００４８】
更に、被測定物２が、アース側に接続された第１被測定部としての第１コイル２ａと、当該第１コイル２ａと絶縁され、交流電源３側に接続された第２被測定部としての第２コイル２ｂとを備える場合、制御手段が、直流電源９からの直流電流を第２コイル２ｂに供給するようにした。
【００４９】
この構成によれば、第２コイル２ｂはアース側に接続されているので、そのアース側と対向する第２コイル２ｂの端部に直流電源９からの直流電流を供給するように配線すれば、直流電源９の電圧値はアースとの電位差で済む。これにより直流電源９を安価な低圧のもので済ませることが出来る。
（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係る絶縁検査装置の構成を示すブロック図である。図６に示す第２実施形態の絶縁検査装置１１は、交流電源３と、コイル４と、結合コンデンサ５と、放電電荷量検出部６と、絶縁判定部７と、制御部１８と、加熱装置１２と、温度センサ１３とを備えて構成されている。つまり、第１実施形態の絶縁検査装置１と異なる点は、直流電源９に代え、加熱装置１２及び温度センサ１３を備え、加熱装置１２によって被測定物２の絶縁被膜を加熱し、これにより絶縁被膜温度を被測定物２の周囲の雰囲気温度よりも高くするようにしたことにある。
【００５０】
加熱装置１２は、ヒータや誘導加熱装置等であり、オン時に被測定物２を加熱する。温度センサ１３は、赤外線温度センサ等であり、被測定物２の絶縁被膜表面の温度を検出すると共に、被測定物２周囲の空気などの雰囲気１４の温度を検出する。
【００５１】
制御部１８は、交流電源３による交流電圧の印加前に、加熱装置１２をオンとして被測定物２の絶縁被膜を加熱し、これにより絶縁被膜表面の温度が周囲の雰囲気１４の温度よりも高くなったことが温度センサ１３で検出された際に、交流電源３をオンとして交流電圧を、部分放電開始電圧の直前の所定検査電圧となるまで所定速度で昇圧しながら被測定物２へ印加する制御を行う。
【００５２】
このような構成の絶縁検査装置１１によって被測定物２の絶縁の良否を検査する際の動作を、図７に示すフローチャートを参照して説明する。
【００５３】
ステップＳ１１において、交流電源３及び直流電源９が共にオフ時に、制御部１８の制御により加熱装置１２がオンとされ、被測定物２が加熱される。この加熱中の被測定物２の絶縁被膜表面の温度と、雰囲気１４の温度とが温度センサ１３によって検出される。
【００５４】
ステップＳ１２において、制御部１８により、その加熱中の絶縁被膜表面の温度が雰囲気１４の温度よりも高くなったか否かが判断される。ここでは、単に絶縁被膜表面の温度が雰囲気１４の温度よりも高くなるのではなく、絶縁被膜表面に雰囲気湿度の水分が付着しない程度高くなったか否かが判断される。ここでは、例えば雰囲気１４の温度２５°Ｃ、雰囲気湿度９０％の環境下で、被測定物２の絶縁被膜温度が４０°Ｃとなったことを判断基準とする。
【００５５】
このステップＳ１２において、絶縁被膜表面の温度が４０°Ｃと、雰囲気１４の温度よりも高くなったことが温度センサ１３で検出されると、ステップＳ１３において、制御部１８により、交流電源３がオンとされて交流電圧が、所定検査電圧Ｖ４ａとなるまで所定速度で昇圧されながら被測定物２に印加される制御が行われる。
【００５６】
次に、ステップＳ１４において、絶縁判定部７により所定検査電圧Ｖ４ａでの放電電荷量が読み取られ、ステップＳ１５において、絶縁判定部７で絶縁良否の判定が行われる。この場合も上述で図３を参照して説明した通り、所定検査電圧Ｖ４ａ以下では、放電電荷量は閾値ｔｈ１未満なので、絶縁判定部７では、被測定物２の絶縁性が良と判定される。一方、所定検査電圧Ｖ４ａ以下で、閾値ｔｈ１以上の放電電荷量の放電が生じていれば、被測定物２の絶縁性が否と判定される。
【００５７】
このように第２実施形態の絶縁検査装置１１においては、温度上昇手段が被測定物２を加熱する加熱装置１２からなり、制御手段が、制御部１８の他に、被測定物２の絶縁被膜温度及び当該絶縁被膜周囲の雰囲気１４の温度を検出する温度センサ１３を備え、絶縁被膜温度が雰囲気１４の温度よりも高くなることが温度センサ１３で検出されるまで、加熱装置１２により被測定物２を加熱する制御を行うようにした。
【００５８】
この構成によって、温度センサ１３で被測定物２の絶縁被膜温度が雰囲気１４の温度よりも高くなることを検出しながら加熱装置１２で被測定物２を加熱するので、正確に被測定物２の絶縁被膜温度を雰囲気１４の温度よりも高くすることができる。
（第３実施形態）
図８は、本発明の第３実施形態に係る絶縁検査装置の構成を示すブロック図である。図８に示す第３実施形態の絶縁検査装置２１は、交流電源３と、コイル４と、結合コンデンサ５と、放電電荷量検出部６と、絶縁判定部７と、制御部２８と、温度センサ１３と、エアコン等の冷却装置２２とを備えて構成されている。つまり、第２実施形態の絶縁検査装置１１と異なる点は、加熱装置１２に代え、冷却装置２２を備え、冷却装置２２で雰囲気１４を冷却し、これにより雰囲気１４の温度を絶縁被膜温度よりも低くするようにしたことにある。逆に言えば、絶縁被膜温度が雰囲気１４の温度よりも高くなるように、雰囲気１４を冷却するようにした。
【００５９】
制御部２８は、交流電源３による交流電圧の印加前に、冷却装置２２をオンとして雰囲気１４を冷却し、これにより雰囲気１４の温度が絶縁被膜表面の温度よりも低くなったことが温度センサ１３で検出された際に、交流電源３をオンとして交流電圧を、部分放電開始電圧の直前の所定検査電圧となるまで所定速度で昇圧しながら被測定物２へ印加する制御を行う。
【００６０】
このような構成の絶縁検査装置２１によって被測定物２の絶縁の良否を検査する際の動作を、図８に示すフローチャートを参照して説明する。
【００６１】
ステップＳ２１において、交流電源３及び直流電源９が共にオフ時に、制御部１８の制御により冷却装置２２がオンとされ、雰囲気１４が冷却される。この冷却中の雰囲気１４の温度と、被測定物２の絶縁被膜表面の温度とが温度センサ１３によって検出される。
【００６２】
ステップＳ２２において、制御部１８により、雰囲気１４の温度が絶縁被膜表面の温度よりも低くなったか否かが判断される。ここでは、単に雰囲気１４の温度を絶縁被膜表面の温度よりも低くするのではなく、絶縁被膜表面が結露しないように低くする。
【００６３】
このステップＳ２２において、雰囲気１４の温度が絶縁被膜表面の温度よりも低くなったことが温度センサ１３で検出されると、ステップＳ２３において、制御部１８により、交流電源３がオンとされて交流電圧が、所定検査電圧Ｖ４ａとなるまで所定速度で昇圧されながら被測定物２に印加される制御が行われる。次に、ステップＳ２４において、絶縁判定部７により所定検査電圧Ｖ４ａでの放電電荷量が読み取られ、ステップＳ２５において、絶縁判定部７で絶縁良否の判定が前述した通り行われる。
【００６４】
このように第３実施形態の絶縁検査装置２１においては、温度変化付与手段が、被測定物２の絶縁被膜周囲の雰囲気１４を冷却する温度低下手段としての冷却装置２２からなり、制御手段が、制御部２８の他に、被測定物２の絶縁被膜温度及び雰囲気１４の温度を検出する温度センサ１３を備え、雰囲気温度が絶縁被膜温度よりも低くなったことが温度センサ１３で検出されるまで、冷却装置２２により雰囲気を冷却するようにした。
【００６５】
この構成によって、冷却装置２２で雰囲気１４が冷却され、これにより雰囲気温度が絶縁被膜温度よりも低くされる。逆に言えば、絶縁被膜温度が雰囲気１４の温度よりも高くなるように雰囲気を冷却する。従って、正確に被測定物２の絶縁被膜温度を雰囲気１４の温度よりも高くすることができる。
【符号の説明】
【００６６】
１，１１，２１  装置
２  被測定物
２ａ  第１コイル
２ｂ  第２コイル
３  交流電源
４  コイル
５  結合コンデンサ
６  放電電荷量検出部
７  絶縁判定部
８，１８，２８  制御部
９  直流電源
１２  加熱装置
１３  温度センサ
２２  冷却装置
【図１】
0005926940.tif 000002
【図２】
0005926940.tif 000003
【図３】
0005926940.tif 000004
【図４】
0005926940.tif 000005
【図５】
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【図６】
0005926940.tif 000007
【図７】
0005926940.tif 000008
【図８】
0005926940.tif 000009
【図９】
0005926940.tif 000010