(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導体が埋め込まれた第１樹脂層と、
第２導体が埋め込まれた第２樹脂層と、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に積層される内側絶縁層と、
前記第１樹脂層の外側に積層される第１外側絶縁層と、
前記第２樹脂層の外側に積層される第２外側絶縁層と、を備え、
前記内側絶縁層、前記第１外側絶縁層及び第２外側絶縁層は、絶縁性を有する可撓性フィルムで構成され、
前記第１樹脂層、前記内側絶縁層及び前記第１外側絶縁層によって第１コイル層が形成され、前記第２樹脂層、前記内側絶縁層及び前記第２外側絶縁層によって第２コイル層が形成され、
前記第１樹脂層内に、前記第１コイル層及び前記第２コイル層を折り曲げた際に生じる反力を抑える金属部材でなる保形金属パターンが設けられ、前記第２コイル層の折り曲げ部における前記第２樹脂層内に金属でなる導通部材が含まれ、前記保形金属パターンは、前記導通部材と並行に設けられると共に、前記導通部材よりも表面積が大きく、かつ、前記第１コイル層及び前記第２コイル層に対する垂直方向の長さが小さいことを特徴とする平面コイル。
【請求項２】
前記第１樹脂層は、前記保形金属パターンに沿って前記第１外側絶縁層及び前記第１樹脂層が切り欠かれるカット領域を有することを特徴とする請求項１に記載の平面コイル。
【請求項３】
第１コイル層と、第２コイル層とによって構成される平面コイルの製造方法であって、
第１基板の表面に配線を形成するための第１レジストパターンを形成し、前記第１コイル層が折り曲げられ得る位置に対応する第１基板の表面に、第２レジストパターンを形成し、第２基板の表面に、前記第１レジストパターンを形成する工程と、
前記第１レジストパターンにめっきをして、その開口部に一次めっき層を形成すると共に、前記第２レジストパターンにめっきをして、その開口部に保形金属パターンを形成する工程と、
前記一次めっき層及び前記保形金属パターンをインナーコート樹脂層で埋め込む工程と、
前記インナーコート樹脂層を設けた前記第１基板及び前記第２基板を、該インナーコート樹脂層同士が向かい会うように配置し、両面に接着層を設けた可撓性フィルムからなる内側絶縁層を、前記インナーコート樹脂層の間に積層する工程と、
前記第１基板及び前記第２基板を除去する工程と、
前記第１基板及び前記第２基板の除去によって外部に露出した前記第１レジストパターンの開口部に、前記一次めっき層と導通する二次めっき層を形成することによって第１導体及び第２導体を形成する工程と、
前記第１導体の前記二次めっき層及び前記第２導体の前記二次めっき層をオーバーコート樹脂層で埋め込む工程と、
前記オーバーコート樹脂層の外側に、両面に接着層を設けた可撓性フィルムからなる第１外側絶縁層及び第２外側絶縁層を積層することによって、前記第１コイル層、前記第２コイル層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする平面コイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層に銅めっきされた導体が埋め込まれている平面コイル、平面コイルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ネットブック及び小型ゲームのようなモバイル機器においては、製品の小型化、多機能化が進み、機構部品の一層の省スペース化が求められている。例えば、カメラモジュールは、これまでの固定焦点だった機能に、オートフォーカス、手振れ補正、ズームなどの多くの機能が付加され、それらを駆動するアクチュエータ部には、狭いスペースで駆動力を発揮する平面コイルが配置されている。
【０００３】
平面コイルとして、例えば特許文献１のものが知られている。この特許文献１の平面コイルは、図８に示すように、絶縁層１の厚さ方向中央部に芯材２が埋め込まれ、芯材２の上部の絶縁層１に上部導体３が埋め込まれ、芯材２の下部の絶縁層１に下部導体４が埋め込まれた構成され、芯材２を、ガラス繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素等のセラミクス繊維、或いはガラエポ（ガラス基材エポキシ樹脂）などの硬質のシート部材とすることで、内部応力によるコイル自身の反りが小さく、外力に対して機械的強度が向上したリジット構造の平面コイルを実現している。なお、絶縁層１は、芯材２を埋め込んでいるインナーコート樹脂層１ａと、インナーコート樹脂層１ａの外側に積層されて外側の層となるアウターコート樹脂層１ｂとで構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平２−２５００３号公報（第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年では、モバイル機器をこれまで以上に小型・薄型化することが望まれている。例えば、前述したカメラモジュールにも、レンズを支持する円筒形状の筐筒に沿うように、平面コイルを湾曲形状に変形して配置することにより、モジュールの小型化を図ることが要求されている。
しかしながら、特許文献１の平面コイルは、反りが小さくなるように、機械的強度を向上させたリジットな構造であり、同一平面内に端子や導通線（上部導体３、下部導体４）が配置されているため、筐筒に沿う形状に変形することができず、カメラモジュール内で大きな占有面積を必要とする。このため、特許文献１のリジットな構造の平面コイルは、モバイル機器のいっそうの小型・薄型化の要求に応えることはできない。
【０００６】
また、平面コイルを湾曲形状に変形させた場合、製品の折り曲げ部の形状をより小さな半径で保持し、折り曲げ後の製品の変形をより高精細に抑えることが求められる。つまり、平面コイルは、治具を使って折り曲げられ、筐筒内の設置スペースに合わせて成形される。そして、成形後に治具から取り外されて筐筒内にセットされる。このとき、治具から取り外された平面コイルは、反力によってわずかながら元の形状に戻るために変形する。この変形が、平面コイルの折り曲げ後の変形である。
【０００７】
平面コイルに折り曲げ後の変形が起こると、平面コイルを筐筒内にセットした後の組立工程に不具合が出る。
また、平面コイルの配線部を小さな半径で折り曲げると、配線部の内径にカバーレイフィルムのシワが発生する。このようなシワは、内径側にある他の部品と干渉する。したがって、平面コイルには、カバーレイフィルムのシワの規模を小さく抑えることが要求される。
本発明は、上記した点に鑑みてなされたものであり、成形後の折り曲げ形状を保持し、さらに内径のシワを抑制することができることにより、機器の小型化にいっそう適した平面コイル、平面コイルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の課題を解決するため、本発明の一態様の平面コイルは、第１導体（例えば図２に示した第１導体２０１ａ）が埋め込まれた第１樹脂層（例えば図２に示した第１コイル層１０ａのインナーコート樹脂層２１９、オーバーコート樹脂層２２０）と、第２導体（例えば図２に示した第２導体２０１ｂ）が埋め込まれた第２樹脂層（例えば図２に示した第２コイル層１０ｂのインナーコート樹脂層２１９、オーバーコート樹脂層２２０）と、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に積層される内側絶縁層（例えば図２に示した内側絶縁層２１２）と、前記第１樹脂層の外側に積層される第１外側絶縁層（例えば図２に示した第１外側絶縁層２１５）と、前記第２樹脂層の外側に積層される第２外側絶縁層（例えば図２に示した第２外側絶縁層２１８）と、を備え、前記内側絶縁層、前記第１外側絶縁層及び第２外側絶縁層は、絶縁性を有する可撓性フィルムで構成され、前記第１樹脂層、前記内側絶縁層及び前記第１外側絶縁層によって第１コイル層（例えば図２に示した第１コイル層１０ａ）が形成され、前記第２樹脂層、前記内側絶縁層及び前記第２外側絶縁層によって第２コイル層（例えば図２に示した第２コイル層１０ｂ）が形成され、前記第１樹脂層内に、前記第１コイル層及び前記第２コイル層を折り曲げた際に生じる反力を抑える金属部材でなる保形金属パターン（例えば図２に示した保形用銅パターン２０３）が設けられ、前記第２コイル層の折り曲げ部における前記第２樹脂層内に金属でなる導通部材が含まれ、前記保形金属パターンは、前記導通部材と並行に設けられると共に、前記導通部材よりも表面積が大きく、かつ、前記第１コイル層及び前記第２コイル層に対する垂直方向の長さが小さいことを特徴とする。
【０００９】
本発明の一態様の平面コイルは、前記第１樹脂層は、前記保形金属パターンに沿って前記第１外側絶縁層及び前記第１樹脂層が切り欠かれるカット領域を有することが望ましい。
【００１０】
本発明の一態様の平面コイルの製造方法は、第１コイル層と、第２コイル層とによって構成される平面コイルの製造方法であって、第１基板の表面に配線を形成するための第１レジストパターンを形成し、前記第１コイル層が折り曲げられ得る位置に対応する第１基板の表面に、第２レジストパターンを形成し、第２基板の表面に、前記第１レジストパターンを形成する工程（例えば図４−１（ａ）に示した工程）と、前記第１レジストパターンにめっきをし、その開口部に一次めっき層を形成すると共に、前記第２レジストパターンにめっきをし、その開口部に保形金属パターンを形成する工程（例えば図４−１（ｂ）に示した工程）と、前記一次めっき層及び前記保形金属パターンをインナーコート樹脂層で埋め込む工程（例えば図４−１(ｃ)に示した工程）と、前記インナーコート樹脂層を設けた前記第１基板及び前記第２基板を、該インナーコート樹脂層同士が向かい会うように配置し、両面に接着層を設けた可撓性フィルムからなる内側絶縁層を、前記インナーコート樹脂層の間に積層する工程（例えば図４−１（ｄ）に示した工程）と、前記第１基板及び前記第２基板を除去する工程（例えば図４−２（ｅ）に示した工程）と、前記第１基板及び前記第２基板の除去によって外部に露出した前記第１レジストパターンの開口部に、前記一次めっき層と導通する二次めっき層を形成することによって第１導体及び第２導体を形成する工程（例えば図４−２（ｆ）に示した工程）と、前記第１導体の前記二次めっき層及び前記第２導体の前記二次めっき層をオーバーコート樹脂層で埋め込む工程（例えば図４−２（ｇ）に示した工程）と、前記オーバーコート樹脂層の外側に、両面に接着層を設けた可撓性フィルムからなる第１外側絶縁層及び第２外側絶縁層を積層することによって、前記第１コイル層、前記第２コイル層を形成する工程（例えば図４−２（ｈ）に示した工程）と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記した本発明は、平面コイルの成形後の折り曲げ形状を保持し、さらに内径のシワを抑制することができる。このため、平面コイルを機器内にセットした後の組み立て工程に平面コイルの存在が支障をきたすことをなくし、器機の小型化にいっそう適した平面コイル、平面コイルの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態の平面コイルを説明するための上面図である。
【図２】図１に示した上面の断面を示した図である。
【図３】図２示した平面コイルを配置した状態を示した図である。
【図４−１】本発明の一実施形態の平面コイルの製造方法を説明するための図である。
【図４−２】本発明の一実施形態の平面コイルの製造方法を説明するための他の図である。
【図５】本発明の一実施形態の応力抑止効果を説明するための図である。
【図６】本発明の一実施形態の応力抑止効果を説明するための他の図である。
【図７】本実施形態の平面コイルの折り曲げ部の内径を拡大した写真である。
【図８】特許文献１に記載されている平面コイルを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の平面コイル、平面コイルの製造方法の一実施形態について説明する。
・平面コイル
図１（ａ）、（ｂ）は、本実施形態の平面コイルを説明するための上面図である。本実施形態の平面コイル１０は、第１コイル層１０ａと第２コイル層１０ｂの２層から構成されている。図１（ａ）は第１コイル層１０ａの上面図であり、図１（ｂ）は第２コイル層１０ｂの上面図である。第１コイル層１０ａには、配線１１が右方向に巻き回されるように配置された配線領域１２ａと、平面コイル１０が折り曲げられる箇所に合わせて保形銅パターン２０３が設けられた保形領域１３と、が設けられている。第２コイル層１０ｂには、配線１１が左方向に巻き回されるように配置された配線領域１２ｂと、平面コイル１０が折り曲げられる箇所に合わせて設けられた導通体２０４を有する導通領域１４と、が設けられている。
【００１４】
図２は、本実施形態の平面コイルの断面図であって、図１（ａ）、（ｂ）に示した上面の、図中の線分Ａ−Ａ’に沿う断面図である。本実施形態の平面コイル１０は、第１コイル層１０ａと第２コイル層１０ｂとを上面同士を合わせて張り合わせて構成されている。なお、図２において、図１に示した構成と同様の構成については同様の符号を付し、その説明を一部略すものとする。
【００１５】
第１コイル層１０ａの配線部ａは、図１に示した配線１１を構成する銅めっきされた第１導体２０１ａを含んでいて、第１導体２０１ａは、インナーコート樹脂層２１９及びオーバーコート樹脂層２２０中に埋め込まれている。第１コイル層１０ａの外側には第１外側絶縁層２１５が積層されていて、内側には内側絶縁層２１２が積層されている。インナーコート樹脂層２１９は内側絶縁層２１２上部に積層され、オーバーコート樹脂層２２０は第１外側絶縁層２１５下部に積層される。
【００１６】
第１コイル層１０ａの保形領域１３では、銅めっきされた保形銅パターン２０３が、インナーコート樹脂層２１９及びオーバーコート樹脂層２２０中に埋め込まれている。そして、保形銅パターン２０３上に、一部、第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０が除去されている領域がある。第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０が形成されていない領域を、以降、カット領域ＲCと記す
また、第２コイル層１０ｂの配線部ｂは、図１に示した配線１１を構成する第２導体２０１ｂを含んでいて、第２導体２０１ｂは、インナーコート樹脂層２１９及びオーバーコート樹脂層２２０中に埋め込まれている。第２コイル層１０ｂの外側には第２外側絶縁層２１８が積層されていて、内側には内側絶縁層２１２が積層されている。インナーコート樹脂層２１９は内側絶縁層２１２下部に積層され、オーバーコート樹脂層２２０は第２外側絶縁層２１８上部に積層される。
【００１７】
図２中に符号２２４を付して示したのは、スルーホールである。以上の構成により、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂは、いずれも折り曲げ自在な性質（以下、「フレキシブル」と記す）を有している。
第２コイル層１０ｂの導通領域１４では、銅めっきされた導通体２０４が、インナーコート樹脂層２１９及びオーバーコート樹脂層２２０中に埋め込まれている。
【００１８】
内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８は、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有する可撓性フィルム（以下、単にフィルムと称する）で構成されている。内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８としては、イミドフィルムやアラミドフィルム等のフィルムの表面にエポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗布したものや、熱により硬化する熱硬化性樹脂、光硬化性の樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の組合せ、或いは個々の樹脂が塗布されたフィルムがある。
【００１９】
厚さが０．２５mmの平面コイル１０において、内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８を構成するフィルムの厚さは、３μm〜９μmである。内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８を構成するフィルムの厚さが１μmを下回ると、第１導体２０１ａ及び第２導体２０１ｂを埋め込んだフレキシブルな第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂが変形しても、フィルムが柔らか過ぎて平面コイル１０の形状を保持することができず、さらには、外部との電気絶縁性が低下するおそれがある。また、内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８を構成するフィルムの厚さが１５μmを上回ると、硬過ぎるフィルムにより変形した平面コイル１０の形状が元に戻ってしまうと共に、フィルムと第１コイル層１０ａ及び第２コイル層１０ｂとの境界部にクラックが発生するおそれがある。
【００２０】
また、インナーコート樹脂層２１９は、エポキシ或いはアクリレートを官能基として有する熱硬化性樹脂等で構成されている。また、オーバーコート樹脂層２２０は、エポキシ或いはアクリレートを官能基として有する熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の樹脂で構成されている。
以上説明した本実施形態の平面コイル１０によれば、第１コイル層１０ａに保形銅パターン２０３を設けたことにより、平面コイル１０を冶具等に入れて変形させた後、保形銅パターン２０３が平面コイル１０を構成する樹脂等の反力を抑えることができる。このため、平面コイル１０の形状が、冶具等によって成形された後にさらに変形することを防ぐことができる。
【００２１】
さらに、本実施形態によれば、保形銅パターン２０３上の第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０にカット領域ＲCを設けたため、湾曲した第１コイル層１０ａの内径で第１外側絶縁層２１５にシワが発生し得ない。
この点を、図３を使って説明する。図３は、図２示した平面コイル１０を、例えば、モバイル機器のアクチュエータでレンズやマグネットを有する四角形状のレンズホルダー３０に沿って配置した状態を示している。なお、図３では、図２中に示した構成と同一の構成については同一の符号を付し、その説明の一部を略すものとする。
【００２２】
図３に示したように、本実施形態によれば、導通部２０４に加えて保形銅パターン２０３が設けられているため、湾曲するように成形された第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂが冶具から外されて配置された後も成形された形状を保っている。また、本実施形態によれば、第１コイル層１０ａの内径にシワが発生しないので、このシワがレンズホルダー３０等、平面コイル１０の内側に設けられた部材の組み立てに影響することをなくすことができる。
【００２３】
また、本実施形態によれば、第１導体２０１ａを埋め込んでいる第１コイル層１０ａと、第２導体２０１ｂを埋め込んでいる第２コイル層１０ｂとの間に、３μm〜９μmの厚さの絶縁性を有する内側絶縁層２１２が積層され、第１コイル層１０ａの外側に３μm〜９μmの厚さの絶縁性を有する第１外側絶縁層２１５が形成され、第２コイル層１０ｂの外側に第２外側絶縁層２１８が積層されているので、電気絶縁性を保持することができる。
【００２４】
また、本実施形態の平面コイル１０によれば、３μm〜９μmの厚さの内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８が可撓性を有するフィルムで構成されている。このため、例えば、フレキシブルな第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂが湾曲形状に変形すると、内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８が、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂの湾曲形状を保持することができる。また、内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８と、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂとの境界部にクラックが発生することを防ぐことができる。
【００２５】
したがって、本実施形態の平面コイル１０は、成形後の折り曲げ形状を保持し、さらに内径のシワを抑制することができ、器機の小型化にいっそう適した平面コイルを提供することができる。また、電気絶縁性を保持しながら、変形自在なフレキシブル構造の平面コイルを実現することができる。
さらに、本実施形態によれば、保形コイルパターン２０３は、図１（ａ）、（ｂ）に示したように、導通部材２０４よりも表面積が大きく、かつ、第１コイル層１０ａ及び前記第２コイル層１０ｂに対する垂直方向の長さが小さい（厚さが薄い）。このため、保形銅パターン２０３は、導通部材２０４よりも広い面積で第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂを保持する。このため、保形銅パターン２０３は、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂが折り曲げられた後に反力によって元に戻ることを効率的に抑えることができる。また、保形銅パターン２０３は、導通部２０４よりも薄いために導通部２０４より折り曲げやすく、第１コイル層１０ａ、第２コイル層１０ｂを任意の形状に保持することができる。
【００２６】
・平面コイルの製造方法
次に、本発明の平面コイルの製造方法を説明する。図４−１及び図４−２は、本実施形態の平面コイルの製造方法を説明するための図である。なお、図４−１及び図４−２は、図面の作成上便宜的に分けたもので、工程としては連続しているものとする。また、図４において、図１〜図３で示した構成と同一のものは、同一の符号を付して説明は省略する。
【００２７】
図４−１（ａ）に示したように、本実施形態では、先ず、下地層として例えば銅やアルミ等を有する基板４０１の表面に感光性フォトレジストをコーティングする。基板４０１は周辺部を超音波で溶着するか、接着剤で貼り合わせることにより両面のパターンを同時に形成することが可能となる。
感光性フォトレジストとしては、例えばネガ型の液状或いはドライフィルムのレジスト、ポジ型の液状或いはドライフィルムのレジストを用いることができ、液状レジストに基板４０１を浸漬したり、基板４０１の表面に液状レジストをスピンコートしたり、或いは基板４０１表面にドライフィルムをラミネートして塗布される。
【００２８】
次に、フォトマスクを通して紫外線を照射して感光性フォトレジストを露光する。この時、フォトマスクとしては、ガラスまたはＰＥＴフィルムを基材としてＣｒやＡｇ塩をパターンとし、表面に乳剤を塗布したものが一般的に用いられる。また、レーザー描画装置で直接レジストに紫外線を照射して微細なパターンを描く方式も可能である。
露光された基板４０１は現像され、基板４０１上にはレジストパターン４０２が形成される。現像液は弱アルカリ性の水溶液、例えば１〜５％炭酸ソーダ溶液や３〜１５％トリエタノールアミン水溶液を用いて行うが、有機溶剤を用いることもできる。現像は基板を浸漬揺動し、或いはシャワー装置を通すことで実施される。
【００２９】
次に、図４−１（ｂ）に示すように、電気銅めっき法によりレジストパターン４０２の開口部に銅めっきを施して、一次銅めっき層２０１ａａ、２０１ｂｂ、４０３、２０４ａを析出させる。本実施形態では、このとき、保形銅パターン２０３をもレジストパターン４０２の開口部に銅めっきを施して、一次銅めっき層を析出させることによって形成する。
【００３０】
一次銅めっきの処理は、電気銅めっき液として一般的な硫酸銅を含む薬液やピロ燐酸銅を含む薬液を用いて行われる。例えば、硫酸銅めっき薬液は、ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏは３０〜２００ｇ／ｌ（リットル）、Ｃｌ-は３０〜８０ｍｇ／ｌ（リットル）、０〜１０ｐｐｍ程度の微量な有機硫黄化合物（例えば、ビス（３−プロパンスルホンサン）ジスルフィド）や有機窒素化合物（例えば、分子量千程度の四級ポリアミン）、界面活性剤（例えば、ポリプロピレングリコールやポリエチレングリコールを含む混合物）からなる。好ましくは、硫酸銅めっき薬液において、ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏは１００〜１８０ｇ／ｌ（リットル）、Ｈ2ＳＯ4は１２０〜２００ｇ／ｌ（リットル）、Ｃｌ-は、４０〜７０ｍｇ／ｌ（リットル）の範囲内で使用されると良い。
【００３１】
次に、本実施形態では、図４−１（ｃ）に示すように、一次銅めっき層２０１ａａ等を埋め込むように、インナーコート樹脂層２１９を積層する。
そして、図４−１（ｄ）に示すように、２枚の基板４０１を分離し、分離した一方の基板４０１のインナーコート樹脂層２１９と他方の基板４０１のインナーコート樹脂層２１９との間に内側絶縁層２１２を積層する。そして、２つの基板４０１を、互いのインナーコート樹脂層２１９が内側絶縁層２１２を介して接するように接着する。
【００３２】
ここで、前述したように、内側絶縁層２１２は、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有するフィルムで構成されており、このイミドフィルムやアラミドフィルム等のフィルムの表面にエポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗布したものや、熱により硬化する熱硬化性樹脂、光硬化性の樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の組合せ、或いは個々の樹脂が塗布されたフィルムである。インナーコート樹脂層２１９及び内側絶縁層２１２は、高温高圧下、例えば、１５０℃以上、５kgf/cm2以上の環境下で接着される。
【００３３】
次に、本実施形態では、表面（上面及び下面）に露出している基板４０１を、耐薬液性を有するフィルム（不図示）で覆った後、図２に示した第１コイル層ａの第１導体２０１ａと、第２コイル層１０ｂの第２導体２０１ｂとを電気的に接続するため、スルーホール２２４を形成する。スルーホール２２４は、ドリル、パンチ、レーザー等の機械装置を用いることができるが、積層材に応じて方式を選定することが好ましい。
【００３４】
次に、本実施形態では、図４−２（ｅ）に示すように、パラジウム塩等の金属触媒４０５を含む薬液に基板４０１を浸漬して、スルーホール２２４の内壁に金属触媒４０５を吸着させる。
そして、耐薬液性のフィルムを除去し、図４−２（ｆ）に示すように、基板４０１をエッチング除去する。エッチングには３〜１５％の塩酸、１〜５％の過硫酸塩などを用いる。
【００３５】
次に、図１、図２に示した配線領域１２ａ、１２ｂの外周にある導通領域１４の導通体２０４などから通電して、再度、電気銅めっきを施す（二次銅めっき）。二次銅めっきにより、一次銅めっき層２０１ａａに二次銅めっき層２０１ａｂが堆積され、第１導体２０１ａが形成される。また、一次銅めっき層２０１ｂｂに二次銅めっき層２０１ｂａが堆積され、第２導体２０１ｂが形成され、一次銅めっき層２０４ａに二次銅めっき層２０４ｂが堆積されて、導通体２０４が形成される。
【００３６】
なお、このとき、本実施形態では、保形銅パターン２０３上に二次めっきが堆積されないように、保形銅パターン２０３に通電を行わずに二次銅めっきを行っている。このため、本実施形態では、保形銅パターン２０３の厚さが、導通体２０４や第１導体２０１ａ等の半分になっている。
また、図４−２（ｆ）の工程では、図４−１（ｄ）で形成したスルーホール２２４内にも二次銅めっきを行い、スルーホール２２４の電気的接続も同時に行なう。二次銅めっき層は任意に厚みを調整できるが、スルーホールの信頼性を考慮し５μm以上の厚みを形成することが好ましい。
【００３７】
次に、図４−２（ｇ）に示すように、図中、上部に記したインナーコート樹脂層２１９上にオーバーコート樹脂層２２０を、下部に記したインナーコート樹脂層２１９上にオーバーコート樹脂層２２０を印刷して覆う。
さらに、図４−２(ｈ)に示すように、上部のオーバーコート樹脂層２２０に、第１外側絶縁層２１５を積層し、下部のオーバーコート樹脂層２２０に、第２外側絶縁層２１８を積層する。
【００３８】
ここで、本実施形態の平面コイルの製造方法では、保形銅パターン２０３上に積層された第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０を取り除く。第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０が取り除かれた領域を、カット領域ＲCと記す。カット領域ＲCの、図１に示した配線１１の長さ方向の長さは、約０．３ｍｍである。
第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０を除去する工程は、例えば、ＣＯ2やＵＶレーザーにより、表層にある第１外側絶縁層２１５、オーバーコート樹脂層２２０を、第１導体２０１ａの一次めっき層２０１ａａから剥離加工することによって実現することができる。
【００３９】
前述したように、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８は、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有するフィルムで構成されており、このイミドフィルムやアラミドフィルム等のフィルムの表面にエポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗布したものや、熱により硬化する熱硬化性樹脂、光硬化性の樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の組合せ、或いは個々の樹脂が塗布されたフィルムである。
【００４０】
そして、製造した平面コイル１０の配線の端子部へは、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｉｎの内Ｓｎとその他少なくとも1種以上の金属を含有する半田材料やＡｕ／Ｎｉ等の電子部品と接続信頼性の高い材料で処理する。
本実施形態の平面コイルの製造方法によれば、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有するフィルムからなる内側絶縁層２１２、第１外側絶縁層２１５及び第２外側絶縁層２１８は、エポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗布したものや、熱により硬化する熱硬化性樹脂、光硬化性の樹脂、または光でパターン状に硬化するフォトソルダーレジスト等の組合せ、或いは個々の樹脂を塗布した接着層を介して積層されているので（内側絶縁層２１２は、一方の基板４０１のインナーコート樹脂層２１９と他方の基板４０１のインナーコート樹脂層２１９との間に積層され、第１外側絶縁層２１５は上部のオーバーコート樹脂層２２０上に積層され、第２外側絶縁層２１８は下部のオーバーコート樹脂層２２０上に積層されている）、フレキシブル構造の平面コイル１０を特殊な工程を必要とせずに容易に製造することができる。
【００４１】
なお、以上説明した本発明の範囲は、図示され記載された例示的な実施形態に限定されるものではなく、本発明が目的とするものと均等な効果をもたらすすべての実施形態をも含む。さらに、本発明の範囲は、特許請求の範囲に記載された請求項により画される発明の特徴の組み合わせに限定されるものではなく、すべての開示されたそれぞれの特徴のうち特定の特徴のあらゆる所望する組み合わせによって画されうる。
【００４２】
・効果
次に、以上説明した本実施形態の効果について説明する。
・１  従来技術の平面コイル
図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、先に説明した本実施形態の平面コイルと、保形銅パターン及びカット領域を設けていない点でのみ相違する平面コイル（以下、従来の平面コイルと記す）の特性を説明するための図である。図５（ａ）は、従来の平面コイルを矩形形状に折り曲げることによって成形する冶具を示した図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した冶具で従来の平面コイルを折り曲げた後、冶具から取り外した状態を示している。図５（ｂ）に示したように、従来の平面コイルでは、冶具によって９０度に折り曲げられた箇所が反力によって９０度以上の角度に開いてしまっている。
【００４３】
また、図５（ｃ）は、図５（ｂ）に示した従来の平面コイルの折り曲げ部の内径を拡大した写真である。図５（ｃ）に示したように、従来の平面コイルでは、内径に複数の「シワ」が見られ、この大きさ（平面コイルのシワがない表面からシワのピークの高さまでの長さ：以降、シワサイズとも記す）が大きくなると、図３に示した平面コイル内周に設けられた部品の組み立てに影響を及ぼす。
【００４４】
・２  本実施形態の平面コイル
図６は、本実施形態の平面コイルの効果を説明するためのグラフであって、横軸に曲げ角度が、縦軸に仕上がり角度が示されている。曲げ角度とは、冶具によって本実施形態の平面コイルを折り曲げた際の角度であり、仕上がり角度とは、折り曲げた平面コイルを冶具から取り外したときの、平面コイルの折り曲げ部分における実際の角度である。図６中に○で示したプロットは従来の平面コイルのものである。また、●で示したプロットは、本実施形態の平面コイルのものである。
【００４５】
図示したように、本実施形態の平面コイルは、９０度〜１２０度の曲げ角度において、従来の平面コイルよりも曲げ角度に近い仕上がり角度を得た。また、本実施形態によれば、仕上がり角度を従来の平面コイルに比べて７〜１７度低減することができた。
図７は、本実施形態の平面コイルの折り曲げ部の内径を拡大した写真である。本実施形態の平面コイルでは、平面コイルの折り曲げ部分の内径側の第１外側絶縁層２１５及びオーバーコート樹脂層２２０をカットしている。このため、本実施形態の平面コイルには、シワが発生していないことが明らかである。
【００４６】
また、従来技術の平面コイルで発生したシワを、本実施形態の平面コイルと比較して表１に示す。表１は、シワサイズと、このサイズのシワが発生した個数との関係を、ｚｙ風来技術の平面コイルと本実施形態の平面コイルとで比較して示している。なお、表１に示したシワは、３箇所で折り曲げられた平面コイルにおいて、３箇所で発生したシワを全て合計したものである。
【００４７】
表１に示したように、従来技術の平面コイルでは、シワサイズが２０μｍ以下のシワが９個、２０μｍ以上、５０μｍ以下のシワが４個観測されている。なお、従来技術においても、シワサイズが５０μｍ以上のシワは観測されていない。一方、本実施形態の平面コイルによれば、シワサイズに関わらず、シワは観測されていないことが分かる。このような結果から、本願発明が、平面コイルを折り曲げた場合、内径に発生するコイルのシワをなくすことができることが明らかである。
【００４８】
【表１】
0005873316.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００４９】
以上説明した本実施形態の平面コイルは、平面コイル全般に適用することができるが、特に、小型化が要求される平面コイルに適用した場合に効果を奏する。
【符号の説明】
【００５０】
１０ａ  第１コイル層
１０ｂ  第２コイル層
１１  配線
１２ａ、１２ｂ  配線領域
１３  保形領域
１４  導通領域
３０  レンズホルダー
２０１ａ  第１導体
２０１ａａ、２０１ｂｂ、２０４ａ  一次銅めっき層
２０１ａｂ、２０１ｂａ、２０４ｂ  二次銅めっき層
２０１ｂ  第２導体
２０３  保形銅パターン
２０４  導通体
２１２  内側絶縁層
２１５  第１外側絶縁層
２１８  第２外側絶縁層
２１９  インナーコート樹脂層
２２０  オーバーコート樹脂層
２２４  スルーホール
４０１  基板
４０２  レジストパターン
４０５  金属触媒
【図１】
0005873316.tif 000003
【図２】
0005873316.tif 000004
【図３】
0005873316.tif 000005
【図４−１】
0005873316.tif 000006
【図４−２】
0005873316.tif 000007
【図５】
0005873316.tif 000008
【図６】
0005873316.tif 000009
【図７】
0005873316.tif 000010
【図８】
0005873316.tif 000011