(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁板と、前記絶縁板の少なくとも表面に形成された金属導電層とを備え、
前記金属導電層に、
両端部に端子台用ランドおよび抵抗器用ランドを有し、高電圧電線が接続される端子台の高電圧端子を前記端子台用ランドに接続し、抵抗器の一方の接続端子を前記抵抗器用端子に接続する高電圧導電路と、
前記高電圧導電路から所定距離以上離して形成され、一端部に前記抵抗器の他方の接続端子を接続する抵抗器用ランドを有した低電圧導電路と
を形成し、
前記絶縁板に、
前記低電圧導電路を前記高電圧導電路から所定の沿面距離以上離すために、前記低電圧導電路の前記抵抗器用ランドが形成された一端側を囲むようにしてスリットを形成した工場設備用高電力監視絶縁板装置において、
前記スリットに囲まれた片持ち梁状部分を支える部位に、前記金属導電層が除去され、且つ前記片持ち梁状部分の基端との間が当該片持ち梁状部分の前記金属導電層に連続する金属導電層により隔てられた低剛性部を設けたことを特徴とする工場設備の高電力監視装置用基板。
【請求項２】
前記片持ち梁状部分の前記抵抗器用ランドは、前記片持ち梁状部分の基端の両側に存する前記スリットの両端を結ぶ直線に対する垂直線のうち前記基端の幅方向中央を通る垂直線から横方向に離れて位置し、
前記低剛性部は、前記片持ち梁状部分の基端から幅方向両側に延びる矩形状で、且つ、前記抵抗器用ランドの位置する側の方が反対側よりも長くなるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の工場設備の高電力監視装置用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は工場設備の消費電力を監視する高電力監視装置の基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
工場設備、例えばプログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）の電力を監視する高電力監視装置では、電圧検出部により検出された電圧と、電流検出部により検出された電流とで消費電力を計算する。電圧検出部では、入力された高電圧を抵抗器により降圧し、この降圧電圧を検出回路によって検出することで入力電圧を計測するようにしている。
この電圧検出部に使用される基板には、高電圧導電路と低電圧導電路とが形成されており、高電圧導電路は、高電圧電源の電線を接続する端子台の高電圧端子と抵抗器の一方の接続端子との間を接続し、低電圧導電路は、抵抗器の他方の接続端子と検出回路との間を接続する。
【０００３】
高電圧導電路と低電圧導電路との間には、大きな電位差があり、その間の電気的絶縁のために、所定の空間距離が確保されていると共に、所定の沿面距離が確保されている。この場合、低電圧導電路の抵抗器側部分をスリットで囲むことで沿面距離を確保し、基板の大型化を回避するようにしている。
【０００４】
特許文献１は、本発明とは分野が異なる力覚センサ用チップにおいて、外力が作用する作用部と、この作用部を支持する支持部と、作用部と支持部とを連結する連結部とを、チップにスリットを設けることによって形成することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−５８１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記電圧検出部の基板において、低電圧導電路の抵抗器側部分をスリットで囲むと、このスリットによって囲まれた部分は片持ち梁状となる。ＰＬＣが設置される工場では、当該ＰＬＣにより制御される機械装置の他に種々の機械装置が設置されるため、ＰＬＣがそれら機械装置の振動の影響を受けることは避けられない。
【０００７】
機械装置の振動がＰＬＣに伝わると、上記の基板にあっては、抵抗器がスリットによって囲まれた片持ち梁状の部分と共に振動する。この振動により、片持ち梁状部分は基端を支点にして基板の表裏方向に撓むため、長期間使用していると、応力が集中する片持ち梁状部分の基端にクラックが入ったり、片持ち梁状部分が基端で折損したりする。すると、低電圧導電路の途中にクラックが入って正確な電圧検出が行われなくなったり、低電圧導電路の途中が断ち切られて断線状態となり電圧検出ができなくなったりするといった不具合を生ずる。
【０００８】
なお、特許文献１には、作用部に外力が作用した場合、支持部や作用部と支持部とを連結する連結部が撓むが、この撓みによって連結部の基端にクラックが入ること、およびクラックが入ることの回避手段について何ら記載されていない。
【０００９】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、スリットの形成によって片持ち梁状にされた部分の基端にクラックが入ることを防止できる工場設備の高電力監視装置用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明では、スリットの形成に囲まれた片持ち梁状部分を支える部位に、金属導電層が除去され且つ片持ち梁状部分の基端との間が当該片持ち梁状部分の金属導電層に連続する金属導電層により隔てられた低剛性部を設けたので、片持ち梁状部分の振動による部分の撓みは基端だけでなく、低剛性部にも生ずる。このため、振動に伴って生ずる撓みによる応力が片持ち梁状部分の基端だけに集中せず、低剛性部にも分散されるようになり、長期にわたる使用に際しても、片持ち梁状部分の基端にクラックが入ったり、片持ち梁状部分が基端で折損したりすることを防止できる。
【００１１】
請求項２の発明では、前記片持ち梁状部分の抵抗器用ランドが、片持ち梁状部分の基端の両側に存するスリットの両端を結ぶ直線に対し垂直の方向から横方向に離れて位置する場合、片持ち梁状部分の基端には、振動により捻りモーメントが作用するが、低剛性部は、抵抗器用ランドの位置する側の方が反対側よりも長くなるように形成されているので、低剛性部がその捻りモーメントも効果的に吸収し、片持ち梁状部分の基端の損傷を効果的に防止する。また、低剛性部が矩形状で、抵抗器用ランドの位置する側の方が反対側よりも長くなっているので、低剛性部の横幅が長くなる代わりに、縦幅を短くすることができる。このため、低剛性部の周りの金属導電層のうち、片持ち梁状部分の反対側の領域を広く確保できて、その領域の金属導電層を利用して基板に必要とされる導電路を形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す基板の要部の平面図
【図２】端子台と抵抗器を装着して示す基板の部分的な断面図
【図３】基板の平面図
【図４】端子台と抵抗器を装着して示す基板の平面図
【図５】本発明の第２の実施形態を示す図１相当図
【図６】本発明の第３の実施形態を示す図１相当図
【図７】本発明の第４の実施形態を示す図１相当図
【図８】本発明の第５の実施形態を示す図１相当図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施形態により説明する。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態を図１〜図４により説明する。図３は、工場設備としてのプログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）の内部に取り付けられる基板１を示している。この基板１は、ＰＬＣの制御対象である機械装置への供給電力を監視する高電力監視装置の電圧検出部の基板として用いられる。
【００１４】
基板１は、例えばガラスエポキシからなる絶縁板２の表面に金属導電層としての銅箔３を張り付けてなるもので、この銅箔３の余分な部分を例えばエッチングにより除去して所要の配線パターンを形成したものである。なお、以下では、基板１の４辺を、図示上側の辺から時計回り方向に順に第１辺ａ、第２辺ｂ、第３辺ｃ、第４辺ｄと称して説明する。
【００１５】
本実施形態では、基板１の配線パターンとして、中央の第１辺ａ寄りの部分に設けられた４本の高電圧導電路４〜７と、中央の第３辺ｃ寄りの部位から第３辺ｃ近くにまで延びる４本の低電圧導電路８〜１１と、中央の第１辺ａ寄りの部分から第３辺ｃ近くにまで延びる１本の接地導電路１２とが形成されている。また、基板１の第３辺ｃから隣の第４辺ｄにわたって所定幅の銅箔３がＬ字形に残されており、この銅箔３はグランドとして用いられる。
【００１６】
これら配線パターンのうち、高電圧導電路４〜７は長さが比較的短い「く」の字形をなし、その一端部は端子台用ランド４ａ〜７ａとされ、他端部は抵抗器用ランド４ｂ〜７ｂとされている。また、接地導電路１２の一端部は端子台用ランド１２ａとされ、他端部は回路用ランド１２ｂとされている。
【００１７】
低電圧導電路８〜１１は高電圧導電路４〜７から所定距離（安全上必要な空間距離）以上離して形成されている。この低電圧導電路８〜１１の高電圧導電路４〜７側の一端部は抵抗器用ランド８ａ〜１１ａとされ、第３辺ｃ側の他端部は回路用ランド８ｂ〜１１ｂとされている。そして、上記高電圧導電路４〜７の端子台用ランド４ａ〜７ａおよび抵抗器用ランド４ｂ〜７ｂ、接地導電路１２の端子台用ランド１２ａおよび回路用ランド１２ｂ、低電圧導電路８〜１１の抵抗器用ランド８ａ〜１１ａおよび回路用ランド８ｂ〜１１ｂには、図２に示すように、それぞれスルーホール１３が形成されている。これら各スルーホール１３の内面および基板１の裏面側のスルーホール１３の周囲部には銅メッキ１４が施されている。なお、図２では、高電圧導電路４と低電圧導電路８を含む部分を示しているが、展開した状態で示している。
【００１８】
本実施形態では、三相５線式の交流電源を電圧検出の対象電源としている。三相５線式の交流電源は、三相３線、中性線、接地導体の５本の線を有しており、これら５本の線は図４に示す端子台１５に取り付けられる。
端子台１５は、一側面に５個の端子受け１６ａ〜１６ｅを有すると共に、他側面からＬ字形に突出する５個の出力端子（高電圧端子）１７ａ〜１７ｅを有しており、各出力端子１７ａ〜１７ｅは各端子受け１６ａ〜１６ｅに導通されている。
【００１９】
端子台１５は基板１の表面の第１辺ａ側に配置され、２本の固定用ねじ１８と図２に示す固定用ナット１９によって基板１の第１辺ａ側に固定されている。図３に示すように、基板１には固定用ねじ１８を通すための２個の通し孔１ａが形成されており、この通し孔１ａに通された固定用ねじ１８に固定用ナット１９が螺着されている。
端子台１５を基板１の表面に配置する際、その出力端子１７ａ〜１７ｅは高電圧導電路４〜７の端子台用ランド４ａ〜７ａおよび接地導電路１２の端子台用ランド１２ａのスルーホール１３に通される。そして、基板１の裏側に突出する出力端子１７ａ〜１７ｅの先端部分は、基板１の裏面において、スルーホール１３の周囲部の銅メッキ１４に半田２０で電気的・機械的に接続されている。
【００２０】
そして、端子台１５の各端子受け６ａ〜６ｅには、交流電源の三相３線、中性線、接地導体がそれぞれ端子ねじ１５ａによって固定される。このとき、図示左側の３個の端子受け１６ａ〜１６ｃに三相３線が固定され、右側から２個目の端子受け１６ｄに中性線が固定され、最も右側の端子受け１６ｅに接地導体がそれぞれ固定されるようになっている。従って、基板１の４本の高電圧導電路４〜７には、それぞれ交流電源の三相３線、中性線が接続され、接地導電路１２には、交流電源の接地導体が接続された状態となっている。
【００２１】
高電圧導電路４〜７と低電圧導電路８〜１１との間は、それぞれ抵抗器２２によって接続されている。つまり、図２に示すように、３個の抵抗器２２の一方の接続端子２２ａが高電圧導電路４〜７の抵抗器用ランド４ｂ〜７ｂのスルーホール１３に挿入されると共に、他方の接続端子２２ｂが低電圧導電路８〜１１の抵抗器用ランド８ａ〜１１ａのスルーホール１３に挿入され、基板１の裏側に突出する接続端子２２ａ，２２ｂの先端部分が、基板１の裏面において、スルーホール１３の周囲部の銅メッキ１４に半田２３で固着されている。従って、三相交流電源の三相３線および中性線の電圧は抵抗器２２によって降圧されて低電圧導電路８〜１１に与えられるようになる。
なお、低電圧導電路８〜１１の回路用ランド８ｂ〜１１ｂおよび接地導電路１２の回路用ランド１２ｂは図示しない電圧検出回路に接続され、三相交流電源の電圧が検出されるようになっている。
【００２２】
ところで、基板１において、高電圧導電路４〜７の相互間、高電圧導電路７と接地導電路１２との間には、高い電位差が生ずるため、安全上、その電位差に応じた沿面距離とを必要とする。そのうち、高電圧導電路４〜７の相互間の空間距離および高電圧導電路７と接地導電路１２との間の空間距離に関しては、それらの間隔を所要寸法以上に設定することにより、安全上必要な空間距離が確保されている。高電圧導電路４〜７の相互間の沿面距離および高電圧導電路７と接地導電路１２との間の沿面距離に関しては、基板１に、高電圧導電路４〜７の相互間および高電圧導電路７と接地導電路１２との間に位置するスリット２４ａ〜２４ｄを形成することによって安全上必要な沿面距離を確保している。
【００２３】
また、基板１においては、高電圧導電路４〜７と低電圧導電路８〜１１との間でも高い電位差を生ずるため、これら、高電圧導電路４〜７と低電圧導電路８〜１１との間にも安全上の空間距離と沿面距離とを必要とする。
本実施形態では、高電圧導電路４〜７の抵抗器用ランド４ｂ〜７ｂを端子台用ランド４ａ〜７ａよりも基板１の第１辺ａ寄りに設けている。これにより、高電圧導電路４〜７と低電圧導電路８〜１１との間の距離が短くなり、基板１の小型化を図り得るようにしているが、抵抗器２２の両端の接続端子２２ａ，２２ｂの間隔が必要な空間距離を超えていることから、高電圧導電路４〜７と低電圧導電路８〜１１との間には、安全上必要な空間距離が確保されている。
高電圧導電路４〜７と低電圧導電路８〜１１との間の沿面距離については、基板１に、高電圧導電路４〜７と低電圧導電路８〜１１との間に前記スリット２４ａ〜２４ｄの一端を連結するように１本のスリット２５を形成している。
【００２４】
更に、高電圧導電路４〜７と低電圧導電路８〜１１との間に必要な沿面距離を確保するために、基板１には、低電圧導電路８〜１１の抵抗器用ランド８ａ〜１１ａが形成された一端側を囲むスリット２６〜２９が形成されている。ここで、これら低電圧導電路８〜１１およびスリット２６〜２９につき説明するに、低電圧導電路８〜１１およびスリット２６〜２９は同一構成のものであるから、図１により、左側の低電圧導電路８およびスリット２６について説明し、他の低電圧導電路９〜１１およびスリット２７〜２９については説明を省略する。
【００２５】
まず、低電圧導電路８の形状について述べると、抵抗器用ランド８ａ側の部分が「コ」の字形をなし、このコ字形部分から基板１の第３辺ｃに向かって直線状に延び、更に、この直線状部分から直角に曲がって第４辺ｄに向かって直線状に延び、この直線状部分から直角に曲がって第３辺ｃ近くの回路用ランド８ｂまで直線状に延びている。
この低電圧導電路８のコ字形部分をコ字形導電路８ｃ、次の第３辺ｃに向かって直線状に延びる部分を第１の直線状導電路８ｄ、この第１の直線状導電路８ｄから第４辺ｄに向かって直線状に延びる部分を第２の直線状導電路８ｅ、この第２の直線状導電路８ｅから回路用ランド８ｂまで延びる直線状部分を第３の直線状導電路８ｆと称することとする。
【００２６】
この低電圧導電路８に対し、スリット２６は、抵抗器用ランド８ａからコ字形導電路８ｃを経て第１の直線状導電路８ｄの先端部までの部分を囲む形態に形成されている。このスリット２６は、一端から他端まで連続し、途中に低電圧導電路８のコ字形導電路８ｃの内側に入り込んだ分岐スリット２６ａを有している。
【００２７】
このように、低電圧導電路８にコ字形導電路８ｃを形成したことにより、低電圧導電路８を囲むスリット２６の長さが長くなる。このため、上述のように、抵抗器用ランド４ｂを端子台用ランド４ａよりも基板１の第１辺ａ寄りに設けることにより、高電圧導電路４と低電圧導電路８との間の距離が短くなるようにして基板１の小型化を図ったことによる沿面距離の不足を補うようにしている。
【００２８】
スリット２６によって囲まれた部分は、当該スリット２６の両端２６ｂ，２６ｃ間の部分において基板１に連なる片持ち梁状部分となる。以下、この片持ち梁状部分を片持ち平板部３０と称する。片持ち平板部３０の表面には、グランドを構成する銅箔３に連続した銅箔３が張られている。そして、この片持ち平板部３０中の銅箔３およびグランドを構成する銅箔３と低電圧導電路８とは、両者間に形成した剥離部３１によって分離されている。なお、剥離部３１は、銅箔３をエッチングなどによって除去した細い幅狭の部分である。
【００２９】
さて、グランドを構成する銅箔３中には、片持ち平板部３０を支える部位（支持部分）に位置して低剛性部３２が形成されている。この低剛性部３２は、銅箔３をエッチングなどによって除去した部分で、本実施形態の場合、低電圧導電路８を銅箔３から分離する剥離部３１の一部としても機能している。
【００３０】
低剛性部３２は、矩形状で、片持ち平板部３０の基端（スリット２６の両端２６ｂ，２６ｃ間を結ぶ直線）から所要寸法だけ基板１の第３辺ｃ側に隔てられ、片持ち平板部３０の基端との間には、当該片持ち平板部３０の中の銅箔３（低電圧導電路８のコ字形導電路８ｃおよび第１の直線状導電路８ｄを含む）に連続する銅箔３（第１の直線状導電路８ｄの先端部および第２直線状導電路８ｅを含む）が存在している。このため、銅箔３が除去された低剛性部３２は、銅箔３が存在する片持ち平板部３０の基端（スリット２６の両端２６ｂ，２６ｃ間を結ぶ直線部分）に比較して剛性が低い部分となっている。
【００３１】
次に上記構成の作用を説明する。ここでも、各スリット２６〜２９によって囲まれた部分（片持ち平板部３０）の作用はいずれも同様であるので、以下では左側の低電圧導電路８の片持ち平板部３０について説明し、他は説明を省略する。
基板１の実使用時において、周囲の機械装置の振動が当該基板１に伝わったとする。すると、基板１の振動により抵抗器２２が振動し、片持ち平板部３０の先端部（抵抗器用ランド８ａ部分）がこの抵抗器２２と共に振動する。片持ち平板部３０の先端部の振動により、当該片持ち平板部３０が基端を支点にして基板１の表裏方向に繰り返し撓むようになる。
【００３２】
このとき、低剛性部３２がなく、銅箔３が片持ち平板部３０から基板１の第３辺ｃまで連続して存在していたとすると、片持ち平板部３０の基端から基板１の第３辺ｃまでの剛性が一様になる。このため、片持ち平板部３０が振動すると、片持ち平板部３０の基端が基板１の表裏方向に繰り返し撓むようになるが、その撓みは片持ち平板部３０の基端だけに生じ勝ちとなり、当該片持ち平板部３０の基端に応力が集中することとなって早期に疲労するようになる。
【００３３】
これに対し、本実施形態では、片持ち平板部３０の支持部分に低剛性部３２が存在し、この低剛性部３２と片持ち平板部３０の基端との間に存在する銅箔３は片持ち平板部３０の銅箔３と連続している。このため、片持ち平板部３０から低剛性部３２までの部分の剛性が低剛性部３２よりも高くなり、片持ち平板部３０の基端から低剛性部３２までの部分の一体化傾向が強くなる。そして、片持ち平板部３０の振動に伴って、片持ち平板部３０が基端を支点にして基板１の表裏方向に撓むと、片持ち平板部３０の基端から低剛性部３２までの部分が片持ち平板部３０の基端と共に撓むようになる。
【００３４】
すると、片持ち平板部３０の基端から低剛性部３２までの部分の一体化傾向が強くなっていることから、片持ち平板部３０の基端だけに撓みが集中するのではなく、その撓みは低剛性部３２にも伝わり、撓みに伴う応力が片持ち平板部３０の基端に集中するのではなく低剛性部３２にも分散されるようになる。このため、片持ち平板部３０の基端に早期にクラックなどが生じるという不具合を防止でき、むしろ、銅箔３がないことから、剛性が低く強度的にも低い低剛性部３２の方が疲労し易い状態になる。
【００３５】
その結果、長期に使用した場合には、片持ち平板部３０の基端よりも、むしろ先に低剛性部３２の方が先に疲労するようになる。そして、低剛性部３２にクラックが発生しても、当該低剛性部３２には低電圧導電路８は通っていないので、低電圧導電路８が損傷を受ける恐れはなく、電圧検出機能に何ら支障を及ぼす恐れはない。
【００３６】
（第２の実施形態）
図５は本発明の第２の実施形態を示している。この第２の実施形態が上記第１の実施形態と異なるところは、低電圧導電路８のうち、第１の直線状導電路８ｄ以降、回路用ランド８ｂまでの部分を左右対称となるように形成したところにある。
即ち、第１の直線状導電路８ｄに続いて低剛性部３２を囲む「ロ」字状のロ字状導電路８ｇを形成し、このロ字状導電路８ｇの第３辺ｃ側の部分の中央から回路用ランド８ｂまでを第４の直線状導電路８ｈで接続したところにある。なお、他の低電圧導電路９〜１１についても同様とする。
【００３７】
（第３の実施形態）
図６は本発明の第３の実施形態を示す。この第３の実施形態が前記第１の実施形態と異なるところは、片持ち平板部３０の銅箔３中に低電圧導電路８を区分して設けるのではなく、片持ち平板部３０の銅箔３の全体を低電圧導電路８としたところにある。なお、低電圧導電路８の各部分は第１の実施形態で用いた符号を付して具体的説明を省略した。
【００３８】
（第４の実施形態）
図７は本発明の第４の実施形態を示す。この第４の実施形態は上記第３の実施形態と同様に片持ち平板部３０の銅箔３の全体を低電圧導電路８としたもので、第３の実施形態と異なるところは、低電圧導電路８のうち、片持ち平板部３０の基端から回路用ランド８ｂに至るまでの部分を左右対称形にしたところにある。なお、低電圧導電路８の各部分は第２の実施形態で用いた符号を付して具体的説明を省略した。
【００３９】
（第５の実施形態）
図８は本発明の第５の実施形態を示す。この第５の実施形態は、片持ち平板部３０をＬ字状に形成し、片持ち平板部３０の先端部に存する低電圧導電路８の抵抗器用ランド８ａが、片持ち平板部３０の基端の両側に存するスリット２６の両端２６ｂ，２６ｃを結ぶ直線に対し垂直の方向（基端の幅方向中央での垂直線Ｈで示す）から横方向（図で左方向）に離れて位置させている。
【００４０】
このように垂直線Ｈから横方向に離れた位置に抵抗器用ランド８ａが存在すると、片持ち平板部３０の先端部が抵抗器２２と共に振動すると、片持ち平板部３０の基端は、当該基端を中心に基板１の表裏方向に繰り返し撓むと共に、当該基端を捻る方向のモーメントが作用して垂直線Ｈを中心として捻れるように繰り返し撓み、且つ、この捻れは抵抗器用ランド８ａ側により大きく生ずるようになる。
【００４１】
これに対し、低剛性部３２は、第１〜第４の各実施形態と同様に、片持ち平板部３０の基端から横方向両側に延びる矩形状であるが、本実施形態では、抵抗器用ランド８ａが存在する側の方がその反対側よりも長くなるような矩形状に形成されている。つまり、低剛性部３２は、上記垂直線Ｈから抵抗器用ランド８ａ側にＬ１寸法延び、その反対側にＬ２寸法延びているが、Ｌ１はＬ２よりも長くなっているのである。
【００４２】
このように横幅がＬ１＞Ｌ２に定められた低剛性部３２であれば、片持ち平板部３０の基端が垂直線Ｈを中心として捻れるように繰り返し撓んでも、その捻れは低剛性部３２により吸収され、且つ、その捻れが片持ち平板部３０の基端のうち抵抗器用ランド８ａ側により大きく生ずるようになっても、その抵抗器用ランド８ａ側の比較的大きな捻れは、低剛性部３２のより長くなっている抵抗器用ランド８ａ側の部分（Ｌ１部分）で効果的に吸収することができ、捻れによる基端の損傷を効果的に防止できる。
【００４３】
また、低剛性部３２がある一定の面積を有していれば、片持ち平板部３０の撓みに対して、当該低剛性部３２への分散効果がある。このため、例えば第１の実施形態での低剛性部３２の横幅ＬがＬ２の２倍相当であるとすると、本実施形態では、Ｌ１＞Ｌ２であるから、低剛性部３２の縦幅Ｌ３を短くできる。なお、横幅ＬがＬ２の２倍相当の低剛性部を二点鎖線Ｓで示した。
従って、低剛性部３２の周りの銅箔３のうち、片持ち平板部３０とは反対側の領域（低剛性部３２と第３辺ｃとの間の領域）を広く確保できるので、その領域の銅箔３を利用して基板１に必要な導電路を形成でき、低剛性部３２が導電路の形成の邪魔になることを極力防止できるようになる。
【００４４】
ちなみに、第１〜第４の各実施形態においても、片持ち平板部３０の抵抗器用ランド８ａも、片持ち平板部３０の基端の両側に存するスリット２６の両端２６ｂ，２６ｃを結ぶ直線に対し垂直の方向から横方向に離れて位置しており、片持ち平板部３０の基端に捻りモーメントが作用するが、本実施形態は、抵抗器用ランド８ａがスリット２６の両端２６ｂ，２６ｃを結ぶ直線に対し垂直の方向から横方向に離れて位置していることを明確化するために、片持ち平板部３０をＬ字形にして示したものである。
【００４５】
（他の実施形態）
本発明は上記し且つ図面に示す実施形態に限定されるものではなく、以下のような変形或いは拡張しても良い。
ＰＬＣの電力監視用基板に限らない。工場に設置される装置の電力監視用基板に広く適用することができる。
絶縁板２としては、ガラスエポキシに限られない。
銅箔３は絶縁板２の表面だけに限られず、表裏両面に設けたものであっても良い。この場合、高電圧導電路４〜７、低電圧導電路８〜１１、接地導電路１２を表面の銅箔３に形成し、低剛性部３２は裏面の銅箔３に形成しても良い。
銅箔３は絶縁板２の内部に設けたものであっても良い。
【符号の説明】
【００４６】
図面中、１は基板、２は絶縁板、３は銅箔（金属導電層）、４〜７は高電圧導電路、４ａ〜７ａは端子台用ランド、４ｂ〜７ｂは抵抗器用ランド、８〜１１は低電圧導電路、８ａ〜１１ａは抵抗器用ランド、８ｂ〜１１ｂは回路用ランド、１２は接地導電路、１５は端子台、１７ａ〜１７ｅは出力端子（高電圧端子）、２２は抵抗器、２２ａ，２２ｂは接続端子、２６〜２９はスリット、３０は片持ち平板部（片持ち梁状部分）、３２は低剛性部を示す。
【図１】
0005867234.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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