(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、該回路素子が該積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、
該積層体の底面と側面が交差する角部に、その表面が該角部に露出する導電体を、該積層体の側面に露出している部分が、該積層体の底面側に位置する導体パターンよりも、該積層体の底面側にのみ延在する様に形成され、
該回路素子の引き出しパターンが引き出された積層体の側面に、そのいずれの辺からも離間して、該回路素子の引き出しパターンと該導電体とを接続する電極を形成し、該積層体の底面に、該積層体の側面に接する辺から離間し、該導電体に接続する電極を形成して端子とし、
該積層体の側面に形成された電極を、該電極よりも大きく形成された絶縁体で被覆したことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、該回路素子が該積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、
該回路素子の引き出しパターンが引き出された積層体の側面に、該回路素子の引き出しパターンに接続される第１の電極を、該積層体の側面の上面に接する辺と底面に接する辺から離間して形成し、
該積層体の底面に第２の電極を形成し、
該第１の電極と該第２の電極が、絶縁体層の表面に形成されて第１の電極に接続された補助導体パターンと、絶縁体層に形成されたスルーホール内に充填されて該補助パターンと該第２の電極を接続する導体によって構成された補助導体で接続されて端子とし、
該積層体の側面に形成された第１の電極を、該第１の電極よりも大きく形成された絶縁体で被覆したことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項３】
前記第２の電極が、前記積層体の底面に、側面に接する辺から離間して形成された請求項２に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体層と導体パターンが積層された積層体内部に回路素子が形成され、この回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品に、図１７と図１８に示す様に、絶縁体層１７１と導体パターン１７２を積層して、これらの積層体内にコイルが形成され、積層体の外表面に端子１７４を形成した積層型電子部品がある。
この種の電子部品が実装される電子機器では、小型化に伴って実装基板とその上部基板やシールドケース等との距離が小さくなっている。この様な電子機器の実装基板に従来の電子部品を実装した場合、上部基板やシールドケースと電子部品の上面に形成された端子が接触し、上部基板やシールドケースとの間でショートしやすかった。
この様な問題を解決するために、図１９（Ａ）に示す様に積層体の底面にのみ端子１９４を形成する（例えば、特許文献１を参照。）か、又は、図１９（Ｂ）に示す様に積層体の底面と側面に渡って端子１９４を形成する（例えば、特許文献２を参照。）ことが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2007-12920号公報
【特許文献２】特開2006-114626号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、積層体の底面にのみ端子を形成した従来の電子部品においては、積層体内部の構造が複雑になり、コイルの両端を貫通ビアにて積層体の底面に引き出す必要があった。また、積層体の底面と側面に渡って端子を形成した従来の電子部品においては、コイルの巻軸が実装面と平行になり、低背化した場合、磁束通過面積が小さくなり、特性が劣化するという問題があった。さらに、積層体の底面と側面に渡って端子を形成した従来の電子部品においては、積層体の底面と側面が交差する角部分で端子の厚みが薄くなって、端子が積層体の底面に形成された部分と積層体の側面に形成された部分とに分断され易く、断線が発生したり、直流抵抗が上昇したりするという問題があった。
また、近年、この種の電子部品が実装される電子機器では、高機能化に伴い電子機器の配線基板における実装面積の低減が望まれ、電子部品を配線基板に実装した時に電子部品側面にはんだフィレットが形成されない様な構造が望まれている。
【０００５】
本発明は、配線基板に実装した時に側面にはんだフィレットが形成されない積層型電子部品を提供することを目的とする。
また、本発明は、端子が積層体の底面に形成された部分と側面に形成された部分との間で断線したり、直流抵抗が上昇したりすることがなく、かつ配線基板に実装した時に側面にはんだフィレットが形成されない積層型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、積層体の底面と側面に渡って端子を形成し、積層体の側面に形成された端子を絶縁体で被覆する。
また、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、積層体の底面と側面が交差する角部に、その表面が角部に露出する導電体を形成し、回路素子の引き出しパターンが引き出された積層体の側面に回路素子の引き出しパターンと導電体とを接続する電極を形成して端子とし、積層体の側面に形成された電極を絶縁体で被覆する。
さらに、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、回路素子の引き出しパターンが引き出された積層体の側面に回路素子の引き出しパターンに接続される第１の電極を形成し、積層体の底面に第２の電極を形成し、第１の電極と第２の電極が積層体内に形成された補助導体で接続されて端子とし、積層体の側面に形成された第１の電極を絶縁体で被覆する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、積層体の底面と側面に渡って端子を形成し、積層体の側面に形成された端子を絶縁体で被覆するので、配線基板に実装した時に側面にはんだフィレットが形成されるのを防止できる。
また、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、積層体の底面と側面が交差する角部に、その表面が角部に露出する導電体を形成し、回路素子の引き出しパターンが引き出された積層体の側面に回路素子の引き出しパターンと導電体とを接続する電極を形成して端子とし、積層体の側面に形成された電極を絶縁体で被覆するので、断線が発生したり、直流抵抗が上昇したりするのを防止でき、かつ、配線基板に実装した時に側面にはんだフィレットが形成されるのを防止できる。
さらに、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に回路素子が形成され、回路素子が積層体の外表面に形成された端子に接続された積層型電子部品において、回路素子の引き出しパターンが引き出された積層体の側面に回路素子の引き出しパターンに接続される第１の電極を形成し、積層体の底面に第２の電極を形成し、第１の電極と第２の電極が積層体内に形成された補助導体で接続されて端子とし、積層体の側面に形成された第１の電極を絶縁体で被覆するので、断線が発生したり、直流抵抗が上昇したりするのを防止でき、かつ、配線基板に実装した時に側面にはんだフィレットが形成されるのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す断面図である。
【図４】本発明の積層型電子部品の第２の実施例を示す斜視図である。
【図５】本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す分解斜視図である。
【図６】本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す斜視図である。
【図７】本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す断面図である。
【図８】本発明の積層型電子部品の第４の実施例を示す斜視図である。
【図９】本発明の積層型電子部品の第５の実施例を示す分解斜視図である。
【図１０】本発明の積層型電子部品の第５の実施例を示す斜視図である。
【図１１】本発明の積層型電子部品の第６の実施例を示す斜視図である。
【図１２】本発明の積層型電子部品の第７の実施例を示す分解斜視図である。
【図１３】本発明の積層型電子部品の第８の実施例を示す分解斜視図である。
【図１４】本発明の積層型電子部品の第９の実施例を示す分解斜視図である。
【図１５】本発明の積層型電子部品の第９の実施例を示す断面図である。
【図１６】本発明の積層型電子部品の第１０の実施例を示す断面図である。
【図１７】従来の積層型電子部品の分解斜視図である。
【図１８】従来の積層型電子部品の斜視図である。
【図１９】従来の別の積層型電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の積層型電子部品は、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の導体パターンを接続して、積層体内にコイルが形成される。コイルの両端は、積層体の側面に引き出される。
また、この積層体は、底面と側面が交差する角部に、その表面が角部に沿って露出する導電体が形成されたり、側面に引き出される補助導体パターンと底面に引き出される導体を備えた補助導体が形成されたりする。さらに、この積層体の側面と底面には導電体又は補助導体に接続される電極がそれぞれ形成される。この様にして積層体の底面と側面が交差する角部にその表面が露出した導電体と積層体の側面と底面にそれぞれ形成された電極によって又は、積層体内に形成された補助導体と積層体の側面と底面にそれぞれ形成された電極によって端子が形成される。そして、積層体の側面に形成された電極が絶縁体で被覆される。
従って、本発明の積層型電子部品は、従来の様に積層体の底面と側面が交差する角部で端子の厚みが薄くなることがなく、積層体の底面に形成された電極と積層体の側面に形成された電極が導電体又は補助導体によって確実に接続され、積層体の側面が絶縁される。また、本発明の積層型電子部品は、積層体の角部にその表面が角部に沿って露出する様に導電体を形成した場合、導電体を積層体内のデッドスペースの必要最小限のスペースに形成することができ、その分磁性体を形成するスペースを増加させたり、コイルによって発生する磁束の交錯する量を低減して交流抵抗を低減させたりすることができ、コイルの電気的特性の劣化を防止できる。
【実施例】
【００１０】
以下、本発明の積層型電子部品の実施例を図１乃至図１６を参照して説明する。
図１は本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す分解斜視図、図２は本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す斜視図、図３は本発明の積層型電子部品の第１の実施例を示す断面図である。
図１乃至図３において、１１Ａ〜１１Ｅは絶縁体層、１２Ａ〜１２Ｃは導体パターンである。
絶縁体層１１Ａ〜１１Ｅは磁性体、非磁性体、誘電体等の絶縁体を用いて形成される。また、導体パターン１２Ａ〜１２Ｃは、銀、銀系、金、金系、白金等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。
絶縁体層１１Ａには、長手方向の両端部の中央に切り欠きが形成され、この切り欠き内に導体が充填されて導電体１３Ａと導電体１３Ｂが形成される。導電体１３Ａと導電体１３Ｂはその表面が絶縁体層１１Ａの表裏面と長手方向の側面に露出する。
絶縁体層１１Ｂの表面には、コイル用導体パターン１２Ａが形成される。このコイル用導体パターン１２Ａは１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ａの一端は絶縁体層１１Ｂの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層１１Ｃの表面には、コイル用導体パターン１２Ｂが形成される。このコイル用導体パターン１２Ｂは１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ｂの一端は絶縁体層１１Ｃのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１２Ａの他端に接続される。
絶縁体層１１Ｄの表面には、コイル用導体パターン１２Ｃが形成される。このコイル用導体パターン１２Ｃは１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ｃの一端は絶縁体層１１Ｄのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン１２Ｃの他端は絶縁体層１１Ｄの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン１２Ａ、コイル用導体パターン１２Ｂ、コイル用導体パターン１２Ｃを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層１１Ｄ上には絶縁体層１１Ｅが積層される。
この様に絶縁体層１１Ａ〜１１Ｅとコイル用導体パターン１２Ａ〜１２Ｃが積層された積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が角部に沿って露出する導電体１３Ａ、１３Ｂが形成される。この積層体には、図２、図３に示す様に、底面に電極１４Ａ１と電極１４Ｂ１が、長手方向の側面に電極１４Ａ２と電極１４Ｂ２がそれぞれ形成される。この電極１４Ａ１と電極１４Ａ２は導電体１３Ａによって接続されて端子が形成される。また、電極１４Ｂ１と電極１４Ｂ２は導電体１３Ｂによって接続されて端子が形成される。
そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン１２Ａの一端が電極１４Ａ２に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン１２Ｃの他端が電極１４Ｂ２にそれぞれ接続されることにより、コイルが電極１４Ａ１、１４Ａ２、導電体１３Ａによって構成される端子と電極１４Ｂ１、１４Ｂ２、導電体１３Ｂによって構成される端子間に接続される。
また、この様に端子が形成された積層体は、電極１４Ａ２が形成された側面全体と電極１４Ｂ２が形成された側面全体が絶縁体１５によって被覆される。絶縁体１５は樹脂やガラス等の絶縁性を有するものが用いられる。
【００１１】
図４は本発明の積層型電子部品の第２の実施例を示す斜視図である。
絶縁体層とコイル用導体パターンを図１の様に積層して積層体が形成され、絶縁体層間のコイル用導体パターンを螺旋状に接続して、積層体内にコイルが形成される。また、この積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が露出する導電体４３Ａ、４３Ｂが形成される。
この様に形成された積層体には、底面に電極４４Ａ１と電極４４Ｂ１が、長手方向の側面に電極４４Ａ２と電極４４Ｂ２がそれぞれ形成される。電極４４Ａ２と電極４４Ｂ２はその幅が積層体の長手方向の側面の幅とほぼ等しくなる様に形成される。この電極４４Ａ１と電極４４Ａ２は導電体４３Ａによって接続されて端子が形成される。また、電極４４Ｂ１と電極４４Ｂ２は導電体４３Ｂによって接続されて端子が形成される。
そして、コイルの一端が電極４４Ａ２に、コイルの他端が電極４４Ｂ２にそれぞれ接続されることにより、コイルが電極４４Ａ１、４４Ａ２、導電体４３Ａによって構成される端子と電極４４Ｂ１、４４Ｂ２、導電体４３Ｂによって構成される端子間に接続される。
また、この様に端子が形成された積層体は、電極４４Ａ２が形成された側面と電極４４Ｂ２が形成された側面が絶縁体によって被覆される。絶縁体は樹脂やガラス等の絶縁性を有するものが用いられる。
【００１２】
図５は本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す分解斜視図、図６は本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す斜視図、図７は本発明の積層型電子部品の第３の実施例を示す断面図である。
絶縁体層５１Ａには、長手方向の両端部の中央に切り欠きが形成されると共に、この切り欠きに連なり幅方向に延在する貫通孔が形成され、この切り欠きと貫通孔内に導体が充填されて導電体５３Ａと導電体５３Ｂが形成される。導電体５３Ａと導電体５３Ｂはその表面が絶縁体層５１Ａの表裏面と長手方向の側面に露出する。
絶縁体層５１Ｂには、長手方向の両端部の中央に切り欠きが形成され、この切り欠き内に導体が充填されて導電体５３Ａと導電体５３Ｂが形成される。導電体５３Ａと導電体５３Ｂはその表面が絶縁体層５１Ｂの表裏面と長手方向の側面に露出する。
絶縁体層５１Ｃの表面には、コイル用導体パターン５２Ａが形成される。このコイル用導体パターン５２Ａの一端は絶縁体層５１Ｃの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層５１Ｄの表面には、コイル用導体パターン５２Ｂが形成される。このコイル用導体パターン５２Ｂの一端は絶縁体層５１Ｄのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン５２Ａの他端に接続される。
絶縁体層５１Ｅの表面には、コイル用導体パターン５２Ｃが形成される。このコイル用導体パターン５２Ｃの一端は絶縁体層５１Ｅのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン５２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン５２Ｃの他端は絶縁体層５１Ｅの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン５２Ａ、コイル用導体パターン５２Ｂ、コイル用導体パターン５２Ｃを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層５１Ｅ上には絶縁体層５１Ｆが積層される。
この様に絶縁体層５１Ａ〜５１Ｆとコイル用導体パターン５２Ａ〜５２Ｃが積層された積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が露出する導電体５３Ａと導電体５３Ｂが形成される。導電体５３Ａと導電体５３Ｂは、積層体の底面に露出している部分に積層体の底面の幅方向に幅を広げた部分が形成される。この積層体には、図６、図７に示す様に、長手方向の側面に電極５４Ａと電極５４Ｂがそれぞれ形成される。電極５４Ａは導電体５３Ａに接続される。また、電極５４Ｂは導電体５３Ｂに接続される。
そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン５２Ａの一端が電極５４Ａに、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン５２Ｃの他端が電極５４Ｂにそれぞれ接続されることにより、コイルが電極５４Ａ、導電体５３Ａによって構成される端子と電極５４Ｂ、導電体５３Ｂによって構成される端子間に接続される。
また、この様に端子が形成された積層体は、電極５４Ａが形成された側面と電極５４Ｂが形成された側面に、電極５４Ａ、５４Ｂと導電体５３Ａ、５３Ｂを覆う様に絶縁体５５が形成される。絶縁体５５は樹脂やガラス等の絶縁性を有するものが用いられる。
【００１３】
図８は本発明の積層型電子部品の第４の実施例を示す斜視図である。
絶縁体層とコイル用導体パターンを図５の様に積層して積層体が形成され、絶縁体層間のコイル用導体パターンを螺旋状に接続して、積層体内にコイルが形成される。また、この積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が露出する導電体８３Ａと導電体８３Ｂが形成される。導電体８３Ａと導電体８３Ｂは、積層体の底面に露出している部分に積層体の底面の幅方向に幅を広げた部分が形成される。
この様に形成された積層体には、長手方向の側面に電極８４Ａと電極８４Ｂが形成される。電極８４Ａと電極８４Ｂはその幅が積層体の長手方向の側面の幅とほぼ等しくなる様に形成される。
そして、コイルの一端が電極８４Ａに、コイルの他端が電極８４Ｂにそれぞれ接続されることにより、コイルが電極８４Ａ、導電体８３Ａによって構成される端子と電極８４Ｂ、導電体８３Ｂによって構成される端子間に接続される。
また、この様に端子が形成された積層体は、電極８４Ａが形成された側面と電極８４Ｂが形成された側面が絶縁体によって被覆される。絶縁体は樹脂やガラス等の絶縁性を有するものが用いられる。
【００１４】
図９は本発明の積層型電子部品の第５の実施例を示す分解斜視図、図１０は本発明の積層型電子部品の第５の実施例を示す斜視図である。
絶縁体層９１Ａには、長手方向の両端部に絶縁体層９１Ａの幅と同じ幅の導電体９３Ａと導電体９３Ｂが形成される。
絶縁体層９１Ｂには、長手方向の両端部の中央に切り欠きが形成され、この切り欠き内に導体が充填されて導電体９３Ａと導電体９３Ｂが形成される。導電体９３Ａと導電体９３Ｂはその表面が絶縁体層９１Ｂの表裏面と長手方向の側面に露出する。
絶縁体層９１Ｃの表面には、コイル用導体パターン９２Ａが形成される。このコイル用導体パターン９２Ａの一端は絶縁体層９１Ｃの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層９１Ｄの表面には、コイル用導体パターン９２Ｂが形成される。このコイル用導体パターン９２Ｂの一端は絶縁体層９１Ｄのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン９２Ａの他端に接続される。
絶縁体層９１Ｅの表面には、コイル用導体パターン９２Ｃが形成される。このコイル用導体パターン９２Ｃの一端は絶縁体層９１Ｅのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン９２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン９２Ｃの他端は絶縁体層９１Ｅの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン９２Ａ、コイル用導体パターン９２Ｂ、コイル用導体パターン９２Ｃを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層９１Ｅ上には絶縁体層９１Ｆが積層される。
この様に絶縁体層９１Ａ〜９１Ｆとコイル用導体パターン９２Ａ〜９２Ｃが積層された積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が露出する導電体９３Ａと導電体９３Ｂが形成される。導電体９３Ａと導電体９３Ｂは、積層体の底面に露出している部分の幅が積層体の底面の幅と同じになる様に形成される。この積層体には、図１０に示す様に、長手方向の側面に電極９４Ａと電極９４Ｂがそれぞれ形成される。電極９４Ａは導電体９３Ａに接続される。また、電極９４Ｂは導電体９３Ｂに接続される。
そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン９２Ａの一端が電極９４Ａに、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン９２Ｃの他端が電極９４Ｂにそれぞれ接続されることにより、コイルが電極９４Ａ、導電体９３Ａによって構成される端子と電極９４Ｂ、導電体９３Ｂによって構成される端子間に接続される。
また、この様に端子が形成された積層体は、電極９４Ａが形成された側面と電極９４Ｂが形成された側面に、電極９４Ａ、９４Ｂと導電体９３Ａ、９３Ｂを覆う様に絶縁体９５が形成される。絶縁体９５は樹脂やガラス等の絶縁性を有するものが用いられる。
【００１５】
図１１は本発明の積層型電子部品の第６の実施例を示す斜視図である。
絶縁体層とコイル用導体パターンを図９の様に積層して積層体が形成され、積層体内にコイルが形成される。また、この積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が露出する導電体１１３Ａと導電体１１３Ｂが形成される。導電体１１３Ａと導電体１１３Ｂは、積層体の底面に露出している部分に積層体の底面の幅方向に幅を広げた部分が形成される。
この様に形成された積層体には、長手方向の側面に電極１１４Ａと電極１１４Ｂが形成される。電極１１４Ａと電極１１４Ｂはその幅が積層体の長手方向の側面の幅とほぼ等しくなる様に形成される。
そして、コイルの一端が電極１１４Ａに、コイルの他端が電極１１４Ｂにそれぞれ接続されることにより、コイルが電極１１４Ａ、導電体１１３Ａによって構成される端子と電極１１４Ｂ、導電体１１３Ｂによって構成される端子間に接続される。
また、この様に端子が形成された積層体は、電極１１４Ａが形成された側面と電極１１４Ｂが形成された側面が絶縁体によって被覆される。絶縁体は樹脂やガラス等の絶縁性を有するものが用いられる。
【００１６】
図１２は本発明の積層型電子部品の第７の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層１２１Ａには、長手方向の両端部に複数の切り欠きが形成され、この切り欠き内に導体が充填されて複数の導電体１２３Ａと複数の導電体１２３Ｂが形成される。複数の導電体１２３Ａ、１２３Ｂはそれぞれ絶縁体層１２１Ａの表裏面と長手方向の側面に露出する。
絶縁体層１２１Ｂの表面には、コイル用導体パターン１２２Ａが形成される。このコイル用導体パターン１２２Ａの一端は絶縁体層１２１Ｂの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層１２１Ｃの表面には、コイル用導体パターン１２２Ｂが形成される。コイル用導体パターン１２２Ｂの一端はコイル用導体パターン１２２Ａの他端に接続される。
絶縁体層１２１Ｄの表面には、コイル用導体パターン１２２Ｃが形成される。コイル用導体パターン１２２Ｃの一端はコイル用導体パターン１２２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン１２２Ｃの他端は絶縁体層１２１Ｄの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターンを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層１２１Ｄ上には絶縁体層１２１Ｅが積層される。
この様に絶縁体層とコイル用導体パターンが積層された積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が角部に沿って露出する導電体１２３Ａ、１２３Ｂが形成される。この積層体の底面には複数の導電体１２３Ａに接続される電極と複数の導電体１２３Ｂに接続される電極が形成される。また、積層体の長手方向の側面には複数の導電体１２３Ａに接続される電極と複数の導電体１２３Ｂに接続される電極が形成される。
そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン１２２Ａの一端が導電体１２３Ａに接続された積層体の側面の電極に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン１２２Ｃの他端が導電体１２３Ｂに接続された積層体の側面の電極にそれぞれ接続されることにより、コイルが端子間に接続される。
また、この様に端子が形成された積層体は、電極が形成された側面が絶縁体によって被覆される。絶縁体は樹脂やガラス等の絶縁性を有するものが用いられる。
【００１７】
図１３は本発明の積層型電子部品の第８の実施例を示す分解斜視図である。
絶縁体層１３１Ａ、１３１Ｂには、長手方向の両端部に絶縁体層１３１Ａの幅と同じ幅の導電体１３３Ａと導電体１３３Ｂが形成される。
絶縁体層１３１Ｃの表面には、コイル用導体パターン１３２Ａが形成される。このコイル用導体パターン１３２Ａの一端は絶縁体層１３１Ｃの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層１３１Ｄの表面には、コイル用導体パターン１３２Ｂが形成される。このコイル用導体パターン１３２Ｂの一端はコイル用導体パターン１３２Ａの他端に接続される。
絶縁体層１３１Ｅの表面には、コイル用導体パターン１３２Ｃが形成される。このコイル用導体パターン１３２Ｃの一端はコイル用導体パターン１３２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン１３２Ｃの他端は絶縁体層１３１Ｅの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターンを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層１３１Ｅ上には絶縁体層１３１Ｆが積層される。
この様に絶縁体層とコイル用導体パターンが積層された積層体は、底面と長手方向の側面が交差する角部に、その表面が露出する導電体１３３Ａと導電体１３３Ｂが形成される。導電体９３Ａと導電体９３Ｂは、積層体の底面に露出している部分の幅が積層体の底面の幅と同じになる様に、積層体の側面に露出している部分の幅が積層体の側面の幅と同じになる様に形成される。この積層体には、長手方向の側面に電極がそれぞれ形成される。
そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン１３２Ａの一端が導電体１３３Ａに接続された電極に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン１３２Ｃの他端が導電体１３３Ｂに接続された電極にそれぞれ接続されることにより、コイルが端子間に接続される。
また、この様に端子が形成された積層体は、電極が形成された側面が絶縁体によって被覆される。絶縁体は樹脂やガラス等の絶縁性を有するものが用いられる。
【００１８】
図１４は本発明の積層型電子部品の第９の実施例を示す分解斜視図、図１５は本発明の積層型電子部品の第９の実施例を示す断面図である。
絶縁体層１４１Ａの表面には、補助導体パターン１４３Ａ１と補助導体パターン１４３Ｂ１が形成される。この補助導体パターン１４３Ａ１と補助導体パターン１４３Ｂ１はそれぞれ絶縁体層１４１Ａの長手方向に延在し、それぞれ一端が絶縁体層１４１Ａの長手方向の側面まで引き出される。また、補助導体パターン１４３Ａ１の他端は、絶縁体層１４１Ａに形成されたスルーホール内の導体１４３Ａ２を介して絶縁体層１４１Ａの裏面に引き出される。補助導体パターン１４３Ｂ１の他端は、絶縁体層１４１Ａに形成されたスルーホール内の導体１４３Ｂ２を介して絶縁体層１４１Ａの裏面に引き出される。
絶縁体層１４１Ｂの表面には、コイル用導体パターン１４２Ａが形成される。このコイル用導体パターン１４２Ａの一端は絶縁体層１４１Ｂの長手方向の側面まで引き出される。
絶縁体層１４１Ｃの表面には、コイル用導体パターン１４２Ｂが形成される。このコイル用導体パターン１４２Ｂの一端は絶縁体層１４１Ｃのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１４２Ａの他端に接続される。
絶縁体層１４１Ｄの表面には、コイル用導体パターン１４２Ｃが形成される。このコイル用導体パターン１４２Ｃの一端は絶縁体層１４１Ｄのスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１４２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン１４２Ｃの他端は絶縁体層１４１Ｄの長手方向の側面まで引き出される。この様にコイル用導体パターン１４２Ａ、コイル用導体パターン１４２Ｂ、コイル用導体パターン１４２Ｃを螺旋状に接続することによりコイルが形成される。
この絶縁体層１４１Ｄ上には絶縁体層１４１Ｅが積層される。
この様に絶縁体層１４１Ａ〜１４１Ｅ、コイル用導体パターン１４２Ａ〜１４２Ｃ及び、補助導体パターン１４３Ａ１、１４３Ｂ１が積層された積層体には、図１５に示す様に、積層体の底面と積層体の長手方向の側面に渡って電極１４４Ａ、１４４Ｂが形成される。そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン１４２Ａの一端が電極１４４Ａの積層体の側面部分に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン１４２Ｃの他端が電極１４４Ｂの積層体の側面部分にそれぞれ接続されることにより、コイルが電極１４４Ａと電極１４４Ｂ間に接続される。また、電極１４４Ａの積層体の側面部分に補助導体パターン１４３Ａ１の一端を、電極１４４Ａの積層体の底面部分に導体１４３Ａ２の下端をそれぞれ接続することにより、電極１４４Ａの積層体の底面部分と積層体の側面部分が補助導体パターン１４３Ａ１と導体１４３Ａ２からなる補助導体によって接続され、電極１４４Ｂの積層体の側面部分に補助導体パターン１４３Ｂ１の一端を、電極１４４Ｂの積層体の底面部分に導体１４３Ｂ２の下端をそれぞれ接続することにより、電極１４４Ｂの積層体の底面部分と積層体の側面部分が補助導体パターン１４３Ｂ１と導体１４３Ｂ２からなる補助導体によって接続される。
この様に電極１４４Ａ、１４４Ｂと補助導体によって構成された端子が形成された積層体は、電極が形成された側面が絶縁体１４５によって被覆される。絶縁体１４５は樹脂やガラス等の絶縁性を有するものが用いられる。
【００１９】
図１６は本発明の積層型電子部品の第１０の実施例を示す断面図である。
絶縁体層とコイル用導体パターンを図１４の様に積層して積層体が形成されると共に、コイル用導体パターン１６２Ａ〜１６２Ｃを螺旋状に接続して、積層体内にコイルが形成される。
この様に形成された積層体は、長手方向の側面に電極１６４Ａ１、１６４Ｂ１が、底面に電極１６４Ａ２、１６４Ｂ２が形成される。
そして、コイルの一端を構成するコイル用導体パターン１６２Ａの一端が電極１６４Ａ１に、コイルの他端を構成するコイル用導体パターン１６２Ｃの他端が電極１６４Ｂ１にそれぞれ接続されることにより、コイルが電極１６４Ａ１と電極１６４Ｂ１間に接続される。また、電極１６４Ａ１に補助導体パターン１６３Ａ１の一端を、電極１６４Ａ２に上端が補助導体パターン１６３Ａ１と接続された導体１６３Ａ２の下端をそれぞれ接続することにより、電極１６４Ａ１と電極１６４Ａ２が補助導体パターン１６３Ａ１と導体１６３Ａ２からなる補助導体によって接続される。さらに、電極１６４Ｂ１に補助導体パターン１６３Ｂ１の一端を、電極１６４Ｂ２に上端が補助導体パターン１６３Ｂ１と接続された導体１６３Ｂ２の下端をそれぞれ接続することにより、電極１６４Ｂ１と電極１６４Ｂ２が補助導体パターン１６３Ｂ１と導体１６３Ｂ２からなる補助導体によって接続される。
この様に電極１６４Ａ１、１６４Ｂ１、電極１６４Ａ２、１６４Ｂ２と、補助導体によって構成された端子が形成された積層体は、電極が形成された側面が絶縁体１６５によって被覆される。絶縁体１６５は樹脂やガラス等の絶縁性を有するものが用いられる。
【００２０】
以上、本発明の積層型電子部品の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、積層体の底面と側面が交差する角部にその表面が露出する導電体を形成したり、積層体内に補助導体を形成したりすることなく、絶縁体層と導体パターンを積層して内部に回路素子が形成された積層体の底面と側面に渡って端子を形成し、積層体の側面に形成された端子を絶縁体で被覆したものにも適用することができる。
【符号の説明】
【００２１】
１１Ａ〜１１Ｅ  絶縁体層
１２Ａ〜１２Ｃ  導体パターン
【図１】
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【図２】
0005926926.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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