(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに積層された第１〜第３の層を含む板状の基体部と、
磁性材料を含んでおり、前記基体部の下面に設けられた脚部と、
平面透視において前記基体部の中心部を囲むような形状を有しており、前記基体部に埋設されたコイル導体と、
前記基体部の下面および前記脚部の内側側面によって囲まれた空間において前記基体部の前記下面および前記脚部の前記内側側面に接して設けられており、前記基体部の前記下面から前記脚部の前記内側側面にかけて設けられた傾斜面を有している磁性傾斜部とを備えており、
前記脚部が、前記コイル導体の直下に設けられており、
平面透視において前記コイル導体の幅方向における形成領域が前記脚部の幅方向における形成領域内に含まれており、
前記コイル導体が、前記第１の層の上面に形成された第１のコイルパターンと第２の層の上面に形成された第２のコイルパターンとを含んでいるとともに、前記第２の層の透磁率が、該第２の層を挟んでいる前記第１の層および前記第３の層の透磁率よりも低いことを特徴とするインダクタ部品。
【請求項２】
前記コイル導体は、平面視において直線部分および角部分を有する形状を有しており、前記脚部が、前記直線部分の直下に位置していることを特徴とする請求項１記載のインダクタ部品。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載されたインダクタ部品と、
該インダクタ部品の前記基体部の下面と前記脚部とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子とを備えたことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品モジュール等に用いられるインダクタ部品および電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話機等の電子機器分野において、インダクタおよびＩＣ素子等の複数の電子部品が回路基板に実装された電子部品モジュールの開発が進められている。その電子部品モジュールに用いられるインダクタ部品は、例えば電源用途等において、インダクタンス値の増大化が求められており、磁性材料が用いられている。
【０００３】
磁性材料が用いられたインダクタ部品は、高電流におけるインダクタンス値を高くするために、磁性体を飽和させ難くする必要があり、サイズが大きくなる傾向がある。インダクタ部品のサイズの増大化に伴う電子部品モジュールのサイズの増大化を抑えるために、
ＩＣ素子上にインダクタ部品が設けられている構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】登録実用新案3147172号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、単にＩＣ素子上にインダクタ部品が設けられた構造の場合、インダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積は低減されるが、低背化の観点においては課題が残る。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、インダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品の特性を向上させることによってインダクタ部品を含む電子装置の低背化を図ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様によれば、インダクタ部品は、互いに積層された第１〜第３の層を含む板状の基体部と、磁性材料を含んでおり基体部の下面に設けられた脚部と、平面透視において基体部の中心部を囲むような形状を有しており基体部に埋設されたコイル導体と、基体部の下面および脚部の内側側面によって囲まれた空間において基体部の下面および脚部の内側側面に接して設けられており、基体部の下面から脚部の内側側面にかけて設けられた傾斜面を有している磁性傾斜部とを含んでいる。また、脚部がコイル導体の直下に設けられているとともに、平面透視においてコイル導体の幅方向における形成領域が脚部の幅方向における形成領域内に含まれている。また、コイル導体が、第１の層の上面に形成された第１のコイルパターンと第２の層の上面に形成された第２のコイルパターンとを含んでいるとともに、第２の層の透磁率が、第２の層を挟んでいる第１の層および第３の層の透磁率よりも低い。
【０００８】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記インダクタ部品と、インダクタ部品の基体部の下面と脚部とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子とを含んでいる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一つの態様によるインダクタ部品は、磁性材料を含んでおり基体部の下面に設けられた脚部と、基体部の下面から脚部の内側側面にかけて設けられた傾斜面を有している磁性傾斜部とを含んでおり、脚部は、基体に埋設されたコイル導体の直下に設けられている。また、第２の層の透磁率が、第２の層を挟んでいる第１の層および第３の層の透磁率よりも低い。これらのことによって、例えば基体部の下面と脚部とによって囲まれた空間にＩＣ素子を設けてインダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品の特性を向上させてインダクタ部品を含む電子装置の低背化を図ることができる。
【００１０】
本発明の他の態様による電子装置は、上記インダクタ部品と、インダクタ部品の基体部の下面と脚部とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子とを含んでいることによって
、インダクタ部品およびＩＣ素子を含む電子装置の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品の特性を向上させてインダクタ部品およびＩＣ素子を含む電子装置の低背化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態における電子装置の分解斜視図を示している。
【図２】図１に示された電子装置のＡ−Ａにおける縦断面図を示している。
【図３】図１に示された電子装置の平面透視図を示している。
【図４】図２に示された電子装置における磁束の状態を模式的に示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態における電子装置の分解斜視図を示している。
【図６】図５に示された電子装置の平面透視図を示している。
【図７】本発明の第３の実施形態における電子装置の分解斜視図を示している。
【図８】図７に示された電子装置の平面透視図を示している。
【図９】本発明の第４の実施形態における電子装置の縦断面図を示している。
【図１０】図９に示された電子装置の平面透視図を示している。
【図１１】図９に示された電子装置の下面透視図を示している。
【図１２】図９に示された電子装置における磁束の状態を模式的に示す図である。
【図１３】図11に示された電子装置の他の例を示す下面透視図である。
【図１４】図11に示された電子装置の他の例を示す下面透視図である。
【図１５】第１〜第３の実施形態における電子装置の他の例１を示す分解斜視図である。
【図１６】第１〜第３の実施形態における電子装置の他の例２を示す縦断面図である。
【図１７】第１〜第３の実施形態における電子装置の他の例３を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１〜図３に示されているように、第１の実施形態における電子装置は、インダクタ部品１と、インダクタ部品１の下方に設けられたＩＣ素子２とを含んでいる。インダクタ部品１およびＩＣ素子２は、例えば電子部品モジュールを構成する回路基板３上に実装される。
【００１４】
インダクタ部品１は、板状の基体部11と、基体部11の下面に設けられた脚部12と、基体部11に埋設されたコイル導体13とを含んでいる。図３において、脚部12、コイル導体13およびＩＣ素子２は、基体部11を透視した状態で破線によって示されており、コイル導体13は、ドット模様によって塗りつぶされている。
【００１５】
基体部11および脚部12は、磁性材料を含んでおり、焼成によって一体的に形成されている。基体部11および脚部12によって、磁性材料構造体が構成されている。例示的な基体11および脚部12は、99質量％以上のフェライトおよび１質量％未満のガラスから成り、フェライトは、高い透磁率を得るという観点において、ＺｎＦｅ２Ｏ４，ＭｎＦｅ２Ｏ４，ＦｅＦｅ２Ｏ４，ＣｏＦｅ２Ｏ４,ＮｉＦｅ２Ｏ４，ＢａＦｅ２Ｏ４，ＳｒＦｅ２Ｏ４およ
びＣｕＦｅ２Ｏ４のうちの少なくとも１種類であることが好ましい。
【００１６】
基体部11は、板形状を有しており、互いに積層された第１の層111〜第３の層113を含んでいる。図２において、第１の層111〜第３の層113の界面は、仮想の二点鎖線によって示されている。第２の層112は、第１の層111の上に積層されており、第３の層113は、第２
の層112の上に積層されている。
【００１７】
脚部12は、コイル導体13の直下に設けられている。本実施形態において、脚部12が“コイル導体13の直下に設けられている”とは、単にコイル導体13の基体部11の側面への引出しパターンの直下に設けられていることではなく、コイル導体13の平面透視において基体部11の中心部を囲んでいる部分の少なくとも一部分の直下に設けられていることをいう。脚部12は、枠形状を有しており、ＩＣ素子２が配置された空間を含んでいる。
【００１８】
コイル導体13は、平面透視において基体部11の中心部を囲むような形状を有しており、基体部11に埋設されている。平面透視において、コイル導体13の幅方向13ｗにおける形成領域は、脚部12の幅方向12ｗにおける形成領域内に含まれている。コイル導体13は、平面視において直線部分131および角部分132を含む形状を有しており、脚部12が、直線部分131の直下に位置している。コイル導体13は、第１の層111の上面に形成された第１のコイルパターン131と第２の層112の上面に形成された第２のコイルパターン132とを含んでいる
。第１のコイルパターン131および第２のコイルパターン132は、基体部11の第２の層112
に設けられたビア導体によって電気的に接続されている。図１において、第１のコイルパターン131および第２のコイルパターン132の電気的な接続関係が点線によって示されている。
【００１９】
ＩＣ素子２は、インダクタ部品１の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間14に設けられている。ＩＣ素子２は、例えばＤＣ−ＤＣコンバータにおける制御用ＩＣ素子である。ＩＣ素子２とインダクタ部品１のコイル導体13とは電気的に接続される。
【００２０】
以下、磁性材料としてフェライトを含むインダクタ部品１の製造方法について説明する。インダクタ部品１の製造方法は、フェライトを含むスラリーを得る工程と、スラリーを用いてフェライトグリーンシートを得る工程と、コイルパターンを含む積層体を得る工程と、積層体を焼成する工程とを含んでいる。
【００２１】
スラリーは、フェライト粉末に適当な有機バインダ、可塑剤および有機溶剤等が混合されて得られる。フェライト粉末は、フェライトグリーンシートの焼結状態において均一化を図るために、仮焼が施されており、粒径の均一化が図られており、球形状に近い形状を有するものがよい。フェライト粉末に部分的に小さい粒径の粒子が含まれている場合、その小さい粒径の粒子の部分のみ結晶粒の成長が低下し、焼結後に得られるフェライト層の透磁率が安定しにくい傾向がある。
【００２２】
フェライトグリーンシートは、スラリーを用いて、ドクターブレード法、圧延法およびカレンダーロール法等によって製造される。積層体は、一部のフェライトグリーンシートにコイルパターンが形成されている複数のフェライトグリーンシートを含んでいる。コイルパターンは、銅（Ｃｕ），銀（Ａｇ），金（Ａｕ）または銀合金等の金属粉末に適用な有機バインダおよび溶剤が混練された導体ペーストを、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法等によってフェライトグリーンシートの表面に塗布することによって形成される。
【００２３】
本実施形態におけるインダクタ部品１は、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた脚部12を含んでおり、脚部12は、基体部11に埋設されたコイル導体13の直下に設けられていることによって、例えば基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間14にＩＣ素子２を設けてインダクタ部品１を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の特性を向上させてインダクタ部品１を含む電子装置の低背化を図ることができる。
【００２４】
図４に示されているように、コイル導体13の周囲に形成される磁束線130は、脚部12に
入り込むように分布している。したがって、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１の低背化が図られる。その結果、インダクタ部品１を含む電子装置の低背化を図ることができる。
【００２５】
本実施形態のインダクタ部品１において、コイル導体13の幅方向13ｗにおける形成領域が、平面透視において、脚部12の幅方向12ｗにおける形成領域内に含まれている場合、コイル導体13の周囲に発生する磁束が脚部12内に入り易くなり、インダクタ部品１のインダクタンス値がさらに向上される。その結果、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１の低背化が図られる。
【００２６】
本実施形態のインダクタ部品１において、コイル導体13が、平面視において直線部分131および角部分132を含む形状を有しており、脚部12が、直線部分131の直下に位置してい
る場合、直線部分131は角部分132に比べてコイル導体13の中心に近くまた比較的均一な磁場を発生し易いため、インダクタ部品１のインダクタンス値がさらに向上される。その結果、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１の低背化が図られる。
【００２７】
本実施形態における電子装置は、上述のインダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間14に設けられたＩＣ素子２とを含んでいることによって、インダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の特性を向上させてインダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の低背化を図ることができる。
【００２８】
（第２の実施形態）
図５および図６を参照して、本発明の第２の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態の電子装置において、第１の実施形態における電子装置と異なる構成は、第１の実施形態における枠形状の脚部12に代えて直線状の複数の脚部22ａおよび22ｂを有することである。その他の構成は、第１の実施形態における電子装置と同様である。
【００２９】
複数の脚部22ａおよび22ｂは、下面視において矩形状の基体部11の一対の辺に沿って配置されている。ＩＣ素子２は、複数の脚部22ａおよび22ｂによって挟まれた空間に設けられている。
【００３０】
本実施形態におけるインダクタ部品１は、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた複数の脚部22ａおよび22ｂを含んでおり、複数の脚部22ａおよび22ｂは、基体部11に埋設されたコイル導体13の直下に設けられていることによって、例えば基体部11の下面と脚部22ａおよび22ｂとによって囲まれた空間にＩＣ素子２を設けてインダクタ部品１を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の特性を向上させてインダクタ部品１を含む電子装置の低背化を図ることができる。
【００３１】
本実施形態のインダクタ部品１において、コイル導体13の幅方向13ｗにおける形成領域が、平面透視において、複数の脚部22ａおよび22ｂの幅方向22ｗにおける形成領域内に含まれている場合、コイル導体13の周囲に発生する磁束が複数の脚部22ａおよび22ｂ内に入り易くなり、インダクタ部品１のインダクタンス値がさらに向上される。その結果、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１の低背化が図られる。
【００３２】
本実施形態のインダクタ部品１において、コイル導体13が、平面視において直線部分131および角部分132を含む形状を有しており、複数の脚部22ａおよび22ｂが、直線部分131
の直下に位置している場合、インダクタ部品１のインダクタンス値がさらに向上される。
その結果、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１の低背化が図られる。
【００３３】
本実施形態のインダクタ部品１において、直線状の複数の脚部22ａおよび22ｂが基体部11の下面における一対の辺に沿って設けられていることによって、例えばＩＣ素子２の実装領域以外に他の電子部品を実装する等、基体部11の下面を有効に利用することができる。
【００３４】
本実施形態における電子装置は、上述のインダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と複数の脚部22ａおよび22ｂとによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子２とを含んでいることによって、インダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の特性を向上させてインダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の低背化を図ることができる。
【００３５】
本実施形態の電子装置において、ＩＣ素子２が複数の脚部22ａおよび22ｂによって挟まれた空間に設けられていることによって、ＩＣ素子２によって発生された熱が複数の脚部22ａおよび22ｂの間から放散され、電子装置の放熱性が向上されている。
【００３６】
（第３の実施形態）
図７および図８を参照して、本発明の第３の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態の電子装置において、第１の実施形態における電子装置と異なる構成は、第１の実施形態における枠形状の脚部12に代えて柱状の複数の脚部32ａ〜32ｄを有することである。その他の構成は、第１の実施形態における電子装置と同様である。
【００３７】
複数の脚部32ａ〜32ｄは、下面視において矩形状の基体部11の４つの角部分に配置されている。ＩＣ素子２は、複数の脚部32ａ〜32ｄによって囲まれた空間に設けられている。
【００３８】
本実施形態におけるインダクタ部品１は、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた複数の脚部32ａ〜32ｄを含んでおり、複数の脚部32ａ〜32ｄは、基体部11に埋設されたコイル導体13の直下に設けられていることによって、例えば基体部11の下面と複数の脚部32ａ〜32ｄとによって囲まれた空間にＩＣ素子２を設けてインダクタ部品１を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の特性を向上させてインダクタ部品１を含む電子装置の低背化を図ることができる。
【００３９】
本実施形態のインダクタ部品１において、コイル導体13の幅方向13ｗにおける形成領域が、平面透視において、複数の脚部32ａ〜32ｄの幅方向22ｗにおける形成領域内に含まれている場合、コイル導体13の周囲に発生する磁束が複数の脚部32ａ〜32ｄ内に入り易くなり、インダクタ部品１のインダクタンス値がさらに向上される。その結果、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１の低背化が図られる。
【００４０】
本実施形態のインダクタ部品１において、複数の柱状の脚部32ａ〜32ｄがコイル導体13の複数の角部分の直下に設けられていることによって、コイル導体13の中心から遠いコイル導体13の角部分における特性が向上されており、コイル導体13の直線部分および角部分における特性の差が低減されている。
【００４１】
本実施形態のインダクタ部品１において、柱状の複数の脚部32ａ〜32ｄが基体部11の下面における角部分に設けられていることによって、例えばＩＣ素子２の実装領域以外に他の電子部品を実装する等、基体部11の下面を有効に利用することができる。
【００４２】
本実施形態における電子装置は、上述のインダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と複数の脚部32ａ〜32ｄとによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子２とを含んでいることによって、インダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品１の特性を向上させてインダクタ部品１およびＩＣ素子２を含む電子装置の低背化を図ることができる。
【００４３】
本実施形態の電子装置において、ＩＣ素子２が複数の脚部32ａ〜32ｄによって囲まれた空間に設けられていることによって、ＩＣ素子２によって発生された熱が複数の脚部32ａ〜32ｄの間から放散され、電子装置の放熱性が向上されている。
【００４４】
（第４の実施形態）
図９〜図11を参照して、本発明の第４の実施形態における電子装置について説明する。図11において、ＩＣ素子２は透視された状態で二点鎖線によって示されている。本実施形態の電子装置において、第１の実施形態における電子装置と異なる構成は、磁性傾斜部15をさらに含んでいることである。その他の構成は、第１の実施形態における電子装置と同様である。
【００４５】
磁性傾斜部15は、基体部11の下面および脚部12の内側側面に接して設けられており、コイル導体13の斜め下方に配置されている。磁性傾斜部15は、基体部11の下面から脚部12の内側側面にかけて設けられた傾斜面15ａを有しており、傾斜面15ａは、平面的な形状を有している。傾斜面15ａは、コイル導体13の斜め下方に設けられている。
【００４６】
図10に示されているように、磁性傾斜部15は、平面透視において基体部11の中心部を囲むような矩形状を有しており、磁性傾斜部15の形成領域が、平面透視においてＩＣ素子２の縁に重なっている。図10において、磁性傾斜部15の形成領域は、２つの破線枠によって挟まれた領域である。平面透視において、磁性傾斜部15の形成領域は、平面透視において、導体コイル13の形成領域よりも内側に位置している。平面透視において、磁性傾斜部15は、導体コイル13を囲むように設けられている。
【００４７】
本実施形態におけるインダクタ部品１は、磁性傾斜部15をさらに含んでいることによって、コイル導体13から斜め下方へ広がろうとする磁束線を磁性傾斜部15の傾斜面15ａにおいて脚部12または基体部11へ導くことができ、所定の電圧におけるインダクタ部品１のインダクタンス値をさらに向上させることができる。その結果、所定のインダクタンス値を有するインダクタ部品１の基体部11を薄くすることができ、インダクタ部品１のさらなる低背化を図ることが可能となる。図12に模式的に示されているように、本実施形態におけるインダクタ部品１において、コイル導体13から斜め下方へ広がろうとする磁束線は、コイル導体13の斜め下方に設けられた磁性傾斜部15の傾斜面15ａにおいて抑えられつつ脚部12または基体部11へ導かれることによって、インダクタ部品１の内部から空間14へ漏れ出す可能性が低減されている。
【００４８】
図13に示されているように、磁性傾斜部を有する構造は、第２の実施形態における電子装置においても適用することができる。図13において、磁性傾斜部25は、脚部22ａおよび22ｂのそれぞれから基体部11の中央部へ向かって形成されている。
【００４９】
図14に示されているように、磁性傾斜部を有する構造は、第３の実施形態における電子装置においても適用することができる。図14において、磁性傾斜部35は、脚部32ａ〜32ｄのそれぞれにおいて基体部11の中央部に近い２つの側面から基体部11の下面にかけて形成されている。
【００５０】
（第１〜第３の実施形態の他の例１）
図15を参照して、第１〜第３の実施形態の他の例１を第１の実施形態の変形例として説明する。この他の例１は、第２および第３の実施形態にも適用され得る。他の例１の電子装置において、コイル導体13は、同一平面上において複数周巻かれている。例えば、第１のコイルパターン131は、第１の層111の上面において２周巻かれており、第２のコイルパターン132は、第２の層112の上面において２周巻かれている。他の例１において、脚部12は、複数周巻かれているコイル導体13の少なくとも一部の周の直下に設けられていればよい。
【００５１】
（第１〜第３の実施形態の他の例２）
図16を参照して、第１〜第３の実施形態の他の例２を第１の実施形態の変形例として説明する。この他の例２は、第２および第３の実施形態にも適用され得る。他の例２の電子装置において、脚部12は、段差部121を有している。ＩＣ素子２は、基体部11の下面に接
合されて、脚部12の段差部121に形成された導体パッドにボンディングワイヤによって電
気的に接続されている。
【００５２】
（第１〜第３の実施形態の他の例３）
図17を参照して、第１〜第３の実施形態の他の例３を第１の実施形態の変形例として説明する。この他の例３は、第２および第３の実施形態にも適用され得る。他の例３の電子装置において、基体部11の第１の層111〜第３の層113は、部分的に異なる透磁率を有している。具体的には、複数のコイルパターン131および132間の第２の層112の透磁率が、第
２の層112を挟んでいる第１の層111および第３の層113の透磁率よりも低い。上下方向に
位置する複数のコイルパターン131および132間では磁束の方向が異なり打ち消し合うため、第２の層112の透磁率を低くすることで、磁束の打ち消し合う力を弱めることができ、
重畳特性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００５３】
１  インダクタ部品
11  基体部
111〜113  第１〜第３の層
12  脚部
13  コイル導体
131、132  第１および第２のコイルパターン
14  空間
２  ＩＣ素子
３  回路基板
【図１】
0005840860.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
0005840860.tif 000012
【図１３】
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【図１４】
0005840860.tif 000014
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１２】
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