(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グラフィック画像を表示するように構成されたディスプレイパネルと、
温度測定回路機構であって、
前記ディスプレイパネル内又は前記ディスプレイパネル上に配置され、ワイヤの行及び列を含むメッシュ層と、
前記メッシュ層の前記行及び列の電気的属性に基づいて、前記ワイヤの前記行及び列の１つ又は２つ以上の交差部分に対応する前記ディスプレイパネルの１つ又は２つ以上の区域内の温度値を判定するように構成された測定回路機構とを含む温度測定回路機構と、を備える、温度測定ディスプレイシステム。
【請求項２】
前記測定回路機構が、前記行及び前記列の各交点で前記温度値を判定するように構成される、請求項１に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項３】
前記温度値が、前記ディスプレイパネルの前記１つ又は２つ以上の区域での温度値を表す、請求項１に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項４】
前記温度値が、前記ディスプレイパネルの前記１つ又は２つ以上の区域での、基準温度値からの温度の変化を表す、請求項１に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項５】
前記温度測定回路機構が、ワイヤの前記行及び列の交差部分に対応する複数個の場所内で、前記メッシュ層の抵抗値又は静電容量値の少なくとも一方を測定し、前記メッシュ層の前記測定値に少なくとも部分的に基づいて、前記交差部分の前記温度値を判定するように構成される、請求項１に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項６】
前記温度測定回路機構が、前記測定された抵抗値、前記静電容量値、又はそれらの組み合わせの高周波成分をフィルター処理するように構成された、ローパスフィルターを備える、請求項５に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項７】
前記グラフィック画像に関するデータ信号を提供するように構成されたドライバ集積回路と、
前記ドライバ集積回路内に配置された１つ又は２つ以上の熱ダイオードと、を備え、前記温度測定回路機構が、前記１つ又は２つ以上の熱ダイオードから得られた測定値に基づいて、前記ドライバ集積回路の温度測定値を提供するように構成される、請求項１に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項８】
前記温度値に少なくとも部分的に基づいて、温度勾配マップを生成するように構成された、表示回路機構を備える、請求項１に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項９】
前記温度勾配マップが、前記温度値に少なくとも部分的に基づいた、温度値範囲の領域を含む、請求項８に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項１０】
表示回路機構が、前記温度値に少なくとも部分的に基づいて、白色点勾配マップを生成するように構成される、請求項１に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項１１】
前記白色点勾配マップが、前記温度値に少なくとも部分的に基づいた、白色点値範囲の領域を含む、請求項１０に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項１２】
前記温度値に少なくとも部分的に基づいて、１つ又は２つ以上の白色点値を調整するように構成された、表示回路機構を備える、請求項１に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項１３】
前記表示回路機構が、１つ又は２つ以上の温度値が基準値を上回る場合に、前記白色点値を調整して、青色の増大を相殺するように構成される、請求項１２に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項１４】
前記表示回路機構が、１つ又は２つ以上の温度値が基準値を下回る場合に、前記白色点値を調整して、黄色の増大を相殺するように構成される、請求項１２に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項１５】
前記温度測定ディスプレイシステムの外部のエンティティに、前記温度値を提供するように構成された、通信回路機構又は入出力ポートを備える、請求項１に記載の温度測定ディスプレイシステム。
【請求項１６】
温度を測定する方法であって、
ディスプレイパネルの回路機構を介して、前記ディスプレイパネル内又は前記ディスプレイパネル上に配置され、導電線の行及び列を含むメッシュ層内の複数個の場所での、基準抵抗値、又は基準静電容量値、又はそれらの組み合わせを判定するステップと、
前記回路機構を介して、前記メッシュ層内の導電線の前記行及び列での、前記基準抵抗、前記基準静電容量、又はそれらの組み合わせからの、抵抗の変化、静電容量の変化、又はそれらの組み合わせを判定するステップと、
前記回路機構を介して、導電線の前記行及び列の前記抵抗の変化、前記静電容量の変化、又はそれらの組み合わせを、前記導電線の前記行及び列の１つ又は２つ以上の交差部分に対応する１つ又は２つ以上の温度値と関連付けるステップと、
前記回路機構を介して、前記１つ又は２つ以上の温度値に少なくとも部分的に基づいて、前記ディスプレイパネルを制御するステップと、を含む、方法。
【請求項１７】
前記ディスプレイパネルを制御するステップが、前記回路機構を介して、前記１つ又は２つ以上の温度値に少なくとも部分的に基づいて、前記ディスプレイパネルの白色点値を調整するステップを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記判定された抵抗値を、前記１つ又は２つ以上の温度値と相関させるステップによって、複数個の基準温度測定値を判定するステップを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
抵抗値の範囲を、特定の温度値と相関させるステップによって、前記１つ又は２つ以上の温度値を判定するステップを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
ローパスフィルターを介して、前記基準抵抗値、前記基準静電容量値、前記抵抗の変化、又は前記静電容量の変化のうちの少なくとも１つから、高周波成分をフィルター処理するステップと、
前記フィルター処理された基準抵抗値、前記フィルター処理された基準静電容量値、前記フィルター処理された抵抗の変化、又は前記フィルター処理された静電容量の変化のうちの少なくとも１つに少なくとも部分的に基づいて、前記１つ又は２つ以上の温度値を判定するステップと、を含む、請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般的には、ディスプレイパネルに関し、より詳細には、ディスプレイパネル内部の温度の検出に関する。
【背景技術】
【０００２】
本セクションは、以下に説明され、かつ／又は特許請求される、本開示の様々な態様に関連し得る技術分野の様々な態様を、読者に紹介することを意図するものである。本論考は、本開示の様々な態様の、より良好な理解を容易にするための背景技術を、読者に提供する際に、助けとなるものと考えられる。したがって、これらの記述は、上述の観点から読まれるべきであり、先行技術の承認として読まれるべきではないことを、理解するべきである。
【０００３】
多くの電子装置は、その電子装置のユーザーに視覚画像を提供する、ディスプレイパネルを含む。これらのディスプレイパネルは、そのディスプレイパネルの様々な区域内で、不均一な温度を放射し得る。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）を使用するディスプレイパネル内では、そのディスプレイ温度は、ＬＥＤの近傍の領域内では、よりＬＥＤから遠く離れた領域内よりも高くなる場合がある。また、ドライバなどの、ディスプレイ画面の近傍の発熱構成要素もまた、ディスプレイ上の温度変化に寄与する場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ディスプレイパネル内の温度変化は、より高温の区域内で、より多くの青色を生成し、より低温の区域内で、より多くの黄色を生成するなどの、色の変調を生成する恐れがある。それゆえ、ディスプレイパネル内の温度変化を理解することは、これらの色の変調を、製造業者が相殺する助けとなり得る。電子装置の製造業者は、ソフトウェアモデルを使用して、温度の変化をシミュレートすることを試みることができる。しかしながら、そのようなモデルは、ディスプレイパネルの物理的試作品内での、色の変化の本質を理解するためには、不十分である恐れがある。更には、これらのモデルは、単に可能な温度変化の予測を提供するに過ぎない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書で開示されるある実施形態の概要を、以下に記載する。これらの態様は、単に、これらのある実施形態の簡単な概要を読者に提供するために提示されるものに過ぎず、これらの態様は、本開示の範囲を限定することを意図するものではないことを、理解するべきである。実際に、本開示は、以下に記載されない種々の態様を包含し得る。
【０００６】
本開示の実施形態は、ディスプレイの温度値を判定するための、装置及び方法に関する。例えば、ディスプレイの温度値は、熱ダイオードを通じて、及び／又はメッシュ層内の抵抗及び／又は静電容量を測定することを通じて、得ることができる。ある実施形態では、ディスプレイの温度値を使用して、そのディスプレイの白色点を調整することにより、ディスプレイの不均一な温度に基づく色の変調を低減する。
【０００７】
本開示の様々な態様に関連して、上述の機構の様々な改良が存在し得る。更なる機構もまた、これらの様々な態様に、同様に組み込むことができる。これらの改良及び追加的機構は、個別に、又は任意の組み合わせで存在し得る。例えば、例示される実施形態のうちの１つ又は２つ以上に関連して以下で論じられる様々な機構は、本開示の上述の態様のうちのいずれにも、単独で、又は任意の組み合わせで、組み込むことができる。重ねて、上述の簡単な概要は、特許請求される主題を限定することなく、本開示の実施形態のある態様及び関連性を読者に理解させることのみを意図するものである。
【０００８】
以下の「発明を実施するための形態」を読了し、かつ以下の図面を参照することにより、本開示の様々な態様を、より良好に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態に係る、ディスプレイパネル温度測定回路機構を有する電子装置の概略ブロック図である。
【図２】一実施形態に係る、ディスプレイパネル温度測定回路機構を含むハンドヘルド電子装置の斜視図である。
【図３】一実施形態に係る、ディスプレイパネルの温度変動要素を示す、統合された温度測定回路機構を有するディスプレイパネルの斜視図である。
【図４】一実施形態に係る、ディスプレイパネルの温度値に基づいてディスプレイの白色点値を調整するためのプロセスを説明する、流れ図である。
【図５】一実施形態に係る、温度勾配マップの図である。
【図６】一実施形態に係る、白色点値マップの図である。
【図７】一実施形態に係る、温度測定回路機構の概略図である。
【図８】メッシュ層の温度値を判定するためのプロセスを図示する流れ図である。
【図９】一実施形態に係る、温度測定要素を有するディスプレイパネル回路機構の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
１つ又は２つ以上の具体的な実施形態を、以下で説明する。これらの実施形態の簡潔な説明を提供するために、本明細書では、実際的な実装の全ての特徴が説明されることはない。いずれの工学プロジェクト又は設計プロジェクトの場合とも同様に、いずれのそのような実際的な実装の開発に際しても、実装ごとに異なり得る、システム関連及びビジネス関連の制約の準拠などの、開発者の具体的な目的を達成するために、実装に固有の多数の決定を行わなければならないことを理解するべきである。更には、そのような開発努力は、複雑で時間を要する場合もあるが、それにもかかわらず、本開示の利益を有する当業者にとっては、設計、製作、及び製造の慣例的な仕事であることを理解するべきである。
【００１１】
理解され得るように、電子装置は、その装置の機能に寄与する、様々な構成要素を含み得る。例えば、図１は、１つのそのような電子装置１０内に存在し得る構成要素を例示する、ブロック図である。図１に示す様々な機能ブロックは、ハードウェア要素（回路機構を含む）、ソフトウェア要素（ハードドライブ又はシステムメモリなどのコンピュータ可読媒体上に格納される、コンピュータコードを含む）、あるいはハードウェア要素及びソフトウェア要素の双方の組み合わせを含み得ることが、当業者には理解されるであろう。図１は、特定の実装の一例に過ぎず、単に、電子装置１０内に存在し得る構成要素のタイプを例示することを意図するものに過ぎない。例えば、ここで例示される実施形態では、これらの構成要素は、ディスプレイ１２、温度測定回路機構１４、入出力（Ｉ／Ｏ）ポート１６、入力構造１８、１つ又は２つ以上のプロセッサ２０、１つ又は２つ以上のメモリ装置２２、不揮発性記憶装置２４、ネットワークインターフェース２６、ＲＦ送信機２８、及びＲＦ送信機２８に結合されるアンテナ３０を含み得る。ネットワークインターフェース２６は、有線（例えば、イーサネット（登録商標））又は無線（例えば、Ｗｉ−Ｆｉ）ネットワークを通じた通信能力を提供することができる。更には、ＲＦ送信機２８は、無線周波数信号を通じた通信を提供することができる。
【００１２】
ディスプレイ１２は、電子装置１０によって生成される様々な画像を表示するために使用することができる。例えば、プロセッサ２０は、ディスプレイ１２に画像データを提供することができる。更には、不揮発性記憶装置２４は、プロセッサ２０によって提供される画像データを格納するように、構成することができる。ディスプレイ１２は、フリンジ電界スイッチング（ＦＦＳ）及び／又はインプレーンスイッチング（ＩＰＳ）ＬＣＤなどの、任意の好適な液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）であってよい。更には、ディスプレイ１２は、電子装置１０用の制御インターフェースの一部として使用することができる、タッチ感知能力を有し得る。
【００１３】
ディスプレイ１２は、電子装置１０のプロセッサ２０及び／又は他のデータ処理回路機構（例えば、ディスプレイ１２の論理回路機構）によって制御することができる、温度測定回路機構１４に結合することができる。以下でより詳細に説明されるように、温度測定回路機構１４は、プロセッサ２０及び／又は他のデータ処理回路機構が、ディスプレイ１２の１つ又は２つ以上の区域内の温度値を検出することを可能にし得る。これらの温度値は、不揮発性記憶装置２４内に格納され得るか又は外部エンティティに通信され得る（例えば、Ｉ／Ｏポート１６、ネットワークインターフェース２６、又はＲＦ送信機２８の使用を通じて）。以下でより詳細に説明されるように、それらの温度値は、ディスプレイ１２の実地使用統計を理解する際に役立ち得ると共に、より良好な色品質を提供するようにディスプレイ１２を調整するためにも役立ち得る。
【００１４】
電子装置１０は、携帯電話又は何らかの他のタイプの電子装置の形態であり得る。ある実施形態では、ハンドヘルド電子装置の形態の電子装置１０としては、Ａｐｐｌｅ  Ｉｎｃ．（Ｃｕｐｅｒｔｉｎｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）より入手可能な、ｉＰｏｄ（登録商標）又はｉＰｈｏｎｅ（登録商標）のモデルを挙げることができる。例として、一実施形態に係る、ハンドヘルド電子装置３０（例えば、携帯電話）の形態の電子装置１０を、図２に示す。図示のハンドヘルド電子装置３０は、図１の温度測定回路機構１４を有するディスプレイ１２（例えば、ＬＣＤ又は何らかの他の好適なディスプレイの形態の）、Ｉ／Ｏポート１６、及び入力構造１８を含む。
【００１５】
電子装置１０は、全般的には、図２の携帯電話との関連で図示されるが、電子装置１０はまた、他のタイプの電子装置の形態も呈し得る。一部の実施形態では、様々な電子装置１０としては、メディアプレーヤー、パーソナルデータオーガナイザ、ハンドヘルドゲームプラットフォーム、カメラ、及びそのような装置の組み合わせを挙げることができる。例えば、装置１０は、様々な機能性（写真を撮る、電話をかける、インターネットにアクセスする、ｅメールを介して通信する、音声及びビデオを記録する、音楽を聴く、ゲームをプレイする、及び無線ネットワークに接続する能力など）を含むハンドヘルド電子装置３０の形態で、提供することができる。別の実施例では、電子装置１０はまた、携帯用多機能タブレット型コンピューティング装置の形態でも、提供することができる。例として、このタブレット型コンピューティング装置は、Ａｐｐｌｅ  Ｉｎｃ．より入手可能な、ｉＰａｄ（登録商標）タブレットコンピュータのモデルであってよい。あるいは、電子装置１０はまた、ディスプレイ１２を有するデスクトップコンピュータ又はノートブックコンピュータの形態でも、提供することができる。例えばそのような、デスクトップコンピュータ又はノートブックコンピュータは、ｉＭａｃ（登録商標）、ＭａｃＢｏｏｋ  Ａｉｒ（登録商標）、又はＭａｃＢｏｏｋ  Ｐｒｏ（登録商標）のモデルであってよい。以下の開示では、例としてハンドヘルド装置３０を使用するが、温度測定回路機構１４は、上述したものなどの、任意の好適なフォームファクタ内で、同様の方式で採用することができる点を理解するべきである。
【００１６】
ディスプレイ１２は、アイコン４０を有するグラフィカルユーザーインターフェース（ＧＵＩ）３８などの、ハンドヘルド電子装置３０によって生成される様々な画像を表示することができる。温度測定回路機構１４は、ディスプレイ１２を調整して、ディスプレイ１２内部の変動温度の影響を相殺することができるように、ディスプレイ１２の温度読み取り値を提供することによって、より高品質の画像（例えば、ＧＵＩ  ３８）を、ハンドヘルド電子装置３０に提供する際に役立ち得る。それゆえ、画像に関するより正確な色表現を、ディスプレイ１２上に表示することができる。
【００１７】
温度変化の影響は、ディスプレイ１２の要素を説明することによって、より明確に示すことができる。図３は、温度測定回路機構１４を有するディスプレイ１２の一実施形態である。図示の実施形態では、光源８０が、ディスプレイ１２の縁部８２に沿って配置され、ディスプレイ１２に光を提供するように構成される。光源８０は、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、及び緑色ＬＥＤ、並びに／あるいは白色ＬＥＤを含み得る、発光ダイオード（ＬＥＤ）８４を含み得る。図示の実施形態では、ＬＥＤ  ８４は、エッジ型バックライトアセンブリの一部として、ディスプレイ１２の縁部（例えば、縁部８２）に隣接する１つ又は２つ以上のプリント回路板（ＰＣＢ）８６上に、配置構成することができる。別の実施形態では、ＬＥＤ  ８４が、直下型バックライトアセンブリ内で、ディスプレイ１２の後部の１つ又は２つ以上のＰＣＢ  ８６上に配置構成されるように、バックライトユニットを構成することができる。ＬＥＤ  ８４は、複数グループのＬＥＤを含み得るものであり、各グループは、ＬＥＤ列と称することができる。各列は、ＬＥＤ  ８４のサブセットを含み得るものであり、各列内部のＬＥＤは、同じ列内部の他のＬＥＤと、直列に電気的に接続することができる。ＬＥＤ  ８４の列は、縦一列に配置構成することができ、又は交互配置することもできる。
【００１８】
起動されると、ＬＥＤ  ８４は、熱を放射し得る。更には、ディスプレイドライバ８８、又はハンドヘルド電子装置３０の他の構成要素などの、他の発熱構成要素が、ディスプレイ１２の近傍に位置決めされ、ディスプレイ１２の温度に影響を及ぼす場合がある。ディスプレイ１２内の温度変化は、ディスプレイ１２の色品質に、望ましくない効果を生じさせる恐れがある。例えば、温度の上昇又は低下がある、ディスプレイ１２の区域内では、ディスプレイ１２の白色点が変化し得る。より高い温度を有する区域内では、ＬＥＤ  ８４から放射される光によって、より濃い青色が生成される恐れがあり、温度低下の区域内では、より濃い黄色が、ＬＥＤ  ８４によって生成される恐れがある。例えば、図示の実施形態では、ＬＥＤ  ８４は、ディスプレイ１２の右側に取り付けられる。それゆえ、ＬＥＤ  ８４から放射される熱により、ディスプレイ１２の右部分では、ディスプレイ１２の右部分を上回る温度上昇が引き起こされる恐れがある。それゆえ、ディスプレイ１２の右側は、ＬＥＤ  ８４が起動されると、より濃い青色を供給する恐れがあり、左部分は、ＬＥＤ  ８４が起動されると、より濃い黄色を供給する恐れがある。そのような色変化は、より低い品質の画像が、ディスプレイ１２によって提供される結果をもたらし得る。
【００１９】
これらの色変化を検出及び／又は相殺するために、ディスプレイ１２に温度測定回路機構１４を追加して、ディスプレイ１２の設計及び／又は白色点値の、望ましい調整を決定することができる。例えば、温度測定回路機構１４は、温度値を判定することを可能にする、メッシュ層及び／又は熱ダイオードを含み得る。以下でより詳細に論じられるように、プロセッサ２０、及び／あるいはハンドヘルド電子装置３０の他のデータ処理回路機構は、メッシュ層９６の抵抗及び／又は静電容量の値を、ディスプレイ１２内の温度値又は温度変化と関連付けることができる。
【００２０】
このディスプレイ１２の温度測定値は、ハンドヘルド電子装置３０の構成要素の影響を、ハンドヘルド装置の製造業者が理解することを助ける際に役立ち得る。例えば、温度測定回路機構１４は、ハンドヘルド電子装置３０の発熱構成要素、及びこれらの構成要素がどのようにディスプレイ１２に影響を及ぼすかの表示を、提供することができる。この温度測定値は、Ｉ／Ｏポート１６、ネットワークインターフェース２６、及び／又はＲＦ送信機２８を通じて、外部エンティティ（例えば、ハンドヘルド電子装置製造業者）に提供することができる。更に製造業者は、ディスプレイ１２に提供される情報を通じて、測定温度を観察することができる。この温度測定値は、製造業者によって、ディスプレイ上の温度変化を低減するように、その設計及び／又は製造技術を調整するために、使用され得る。更には、この温度測定値は、ディスプレイ１２の実際の実地使用シナリオの、より完全な表示を提供することができる。更には、製造業者は、発生する可能性が高い潜在的温度変化を決定しようとする、ディスプレイ１２のソフトウェアモデルを創成することができる。これらのシミュレーションモデルを、ディスプレイ１２の実地温度統計と比較することによって、製造業者は、ディスプレイ１２のソフトウェアモデルの正確度を判定することが可能となり得る。
【００２１】
更には、前述のように、この温度測定値は、ディスプレイ１２の色品質を改善することができるように、ディスプレイ１２の白色点値を変更する際に役立ち得る。図４は、判定された温度測定値に基づいてディスプレイ１２の白色点値を変更するためのプロセス２００を図示する流れ図である。白色点値を変更するために、ディスプレイ１２の温度を判定する（ブロック２０２）。この温度判定は、ディスプレイ１２のある領域の、温度の変化又は実際の温度の測定値を、判定するステップを含み得る。例えば、温度検出回路機構１４は、ある領域内の１０度の上昇を判定することができ、又はある領域が１１０度であることを検出することができる。
【００２２】
この温度判定を使用して、図５に図示するような、温度勾配マップ２２０を定義することができる（ブロック２０４）。温度勾配マップ２２０は、温度判定に基づいて、ディスプレイ１２に関する温度値の領域（例えば、Ｔ１〜Ｔ６）を提供する。一部の実施形態では、それらの温度領域（例えば、Ｔ１〜Ｔ６）は、温度変化又は温度値の閾値範囲によって決定することができる。例えば、温度領域Ｔ１は、２５〜３０度の範囲の温度変化にすることができ、温度領域Ｔ２は、２３〜２４度の範囲の温度変化にすることができ、温度領域Ｔ３は、１５〜２２度の範囲の温度変化にすることができるなどである。他の実施形態では、勾配マップ２２０は、遙かに粒度の細かいものであってよい。
【００２３】
前述のように、ディスプレイ１２内の温度変動は、そのディスプレイの色品質に影響を及ぼし得る。例えば、より温度が高いディスプレイ１２の区域内では、青色の色相が存在し得る。より温度が低いディスプレイ１２の区域内では、黄色の色相が存在し得る。それゆえ、ディスプレイ１２内の温度変化によって導入される色品質の変調を相殺するために、ディスプレイ１２の白色点値を、温度勾配マップ２２０から得られた温度と関連付けること（ブロック２０６）が有益であり得る。例えば、図６は、白色点値を図５の温度勾配マップ２２０と関連付けることによって導き出される、白色点勾配マップ２２２を示す。前述のように、白色点値は、ディスプレイ１２内の温度変化に基づいて変化し得る。例えば、ディスプレイ１２内部で温度が上昇するにつれて、より多くの青色が提示され得る。更には、ディスプレイ１２内部で温度が低下するにつれて、より多くの黄色が提示され得る。それゆえ、温度判定に基づいて、新たな目標白色点値（例えば、ＷＰ１〜ＷＰ６）を適用することができる。例えば、新たな目標白色点値を、温度勾配マップに適用することができる。新たな目標白色点値は、それらの温度判定を考慮するために、ディスプレイ１２の元の白色点構成に加えうる変更を、表すことができる。例えば、目標白色点値ＷＰ１は、判定温度Ｔ１に関連付けることができる。Ｔ１は、青色の色調を放射させる、高い温度値であってよい。目標白色点値ＷＰ１は、黄色の色調を増大させる白色点値を含むことにより、放射される青色の色調を相殺することができる。
【００２４】
ディスプレイの白色点は、それらの白色点値（例えば、ＷＰ１〜ＷＰ７）に基づいて、修正することができる（ブロック２０８）。ディスプレイ１２の白色点を変更する、任意の好適な方法を採用することができる。例えば、一実施形態では、ディスプレイ１２の白色点は、ＬＥＤ  ８４を通過する電流の量を変更して、白色点を調整することによって、修正することができる。例えば、放射される白色点が、目標白色点と比較した際に、青色の色調を有する場合には、黄色の色調のＬＥＤ  ８４の列を通過する電流を増大させることにより、目標白色点に実質的に一致する出力を生成することができる。ＬＥＤ  ８４の列を通過する電流を増大させることによって、バックライト８０の全体の輝度もまた、増大し得る。他の実施形態では、目標白色点に実質的に一致する白色点を放射する一方で、比較的一定の輝度を維持するように、ＬＥＤ列を通過する電流の比率を調整することができる。
【００２５】
ある実施形態では、ディスプレイ１２の白色点は、ハンドヘルド電子装置３０のプロセッサ２０に提供されるソフトウェア命令を通じて、修正することができる。プロセッサ２０は、温度検出回路機構１４又は温度勾配マップ２２０を通じて得られた温度測定値に基づいて、ディスプレイ１２の表示回路機構に、修正画像データを提供することができる。この修正画像データは、温度の変化によって引き起こされる青色又は黄色の色相を低減するように、画像の色属性を修正することができる。
【００２６】
更には、製造業者が、実地で発生するディスプレイ１２の温度変化を理解することが有益であり得る。ある実施形態では、ハンドヘルド電子装置３０に関する温度統計（例えば、温度検出回路機構１４によって得られた温度測定値、温度勾配マップ２２０、又は温度測定値に関連する統計データ）を、ハンドヘルド電子装置３０から製造業者に提供することができる。例えば、この温度統計は、Ｉ／Ｏポート１６、ネットワークインターフェース２６、又はＲＦ送信機２８を通じて、製造業者に提供することができる。この統計情報は、問題発生時に、ディスプレイ１２のトラブルシューティングを提供する際に役立ち得るものであり、製造業者が、実地でのディスプレイ１２の実地温度測定値を理解することによって、改善された設計を提供する助けとなり得る。
【００２７】
前述のように、温度測定回路機構１４の実施形態は、ディスプレイ１２内、又はディスプレイ１２上に配置された、導電性メッシュ層の属性を使用して、ディスプレイ１２の１つ又は２つ以上の区域内の温度を判定するステップを含み得る。更には、ある実施形態では、熱ダイオードを使用して、ディスプレイ１２の温度値を判定することができる。
【００２８】
メッシュ層９６を使用する温度測定能力を例示するために、図７及び図８を併せて論じる。図７は、測定回路機構２５４を有するメッシュ層９６を示す。図８は、メッシュ層９６を使用して温度値を判定するためのプロセス２６０を図示する流れ図である。図８に示すように、メッシュ層９６は、ワイヤの行２５０及び列２５２を含み得る。一部の実施形態では、このワイヤは、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を含み得る。行２５０及び列２５２は、測定回路機構２５４に結合することができる。ある実施形態では、測定回路機構２５４は、行２５０及び列２５２が交差する、メッシュ層９６の部分（例えば、区域２５６）での、基準抵抗及び／又は基準静電容量を測定することができる（ブロック２６２）。ある実施形態では、温度測定値は、抵抗及び／又は静電容量の値と関連付けることができ、それらの値は、温度が時間と共に急激には変化し得ないため、緩慢に推移する。それゆえ、抵抗及び／又は静電容量の急激な変化は、高周波フィルター（すなわち、ローパスフィルター）を使用して、フィルター処理することができる（ブロック２６４）。次いで、測定回路機構２５４は、プロセッサ２０若しくは他のデータ処理回路機構に、フィルター処理された抵抗及び／又は静電容量の測定値を提供することができる。
【００２９】
プロセッサ２０又は他のデータ処理回路機構は、フィルター処理された抵抗及び／又は静電容量の測定値を、温度値と関連付けることができる（ブロック２６６）。例えば、温度が低下するにつれて、ワイヤの抵抗は減少し得る。更には、コンピュータモデル又は実験データにより、静電容量の増大に相関する温度の低下などの、温度値と静電容量値との相関関係を提供することができる。それゆえ、区域２５６の抵抗及び／又は静電容量の値は、メッシュ層９６内の温度値と、またそれゆえディスプレイ１２内の温度値と、関連付けることができる。ある実施形態では、この抵抗及び／又は静電容量の値と温度値との関連付けは、図１のメモリ２２又は記憶装置２４内に格納されたルックアップテーブルによって提供することができる。他の実施形態では、温度値は、抵抗及び／又は静電容量の値を使用する、プロセッサ２０の命令を通じて算出することができる。
【００３０】
一部の実施形態では、測定回路機構２５４は、ディスプレイ１２の実際の温度測定値ではなく、温度変化を判定することができる。例えば、測定回路機構２５４によって、メッシュ層９６内の様々な地点（例えば、区域２５６）で、基準抵抗及び／又は基準静電容量を判定することができる。上述のように、ローパスフィルターは、抵抗及び／又は静電容量の高周波変化をフィルター処理することができる。測定回路機構２５４は、基準抵抗及び／又は基準静電容量からの変化を検出して、その抵抗及び／又は静電容量の変化を、ディスプレイ１２内の温度変化と関連付けることができる。例えば、抵抗が、ある地点で基準抵抗から減少する場合には、プロセッサ２０は、その抵抗の減少を温度の低下と関連付けることができるが、これは、温度が低下するにつれて、抵抗が減少するためである。更には、抵抗の増大が検出される場合には、プロセッサ２０は、その変化を温度の上昇と関連付けることができる。
【００３１】
一部の実施形態では、他の温度測定回路機構を、ディスプレイ１２内に含めることができる。例えば、熱ダイオードは、ディスプレイ１２のある区域の温度値を判定することができる。図９は、メッシュ層８６、並びにデータ線駆動回路機構３０４及び駆動回路機構３０６内に組み込まれた熱ダイオード３０２を有する、表示回路機構３００の概略図である。図示のように、ディスプレイ１２の画像表示領域を形成するマトリックス内に、ピクセル３０８を配置することができる。そのようなマトリックス内では、各ピクセル３０８は、一般的には、データ線又はソース線（又は「ワイヤ」）３１０と走査線又はゲート線（又は「ワイヤ」）３１２との交差によって画定することができる。このピクセル配列はまた、そのピクセル配列の共通電極に電圧を印加するための、共通線（又は「ワイヤ」）３１４も含み得る。
【００３２】
図示の実施形態では、データ線駆動回路機構３０４は、対応するデータ線３１０を介して、画像信号又はデータ信号をピクセルに送る。そのような画像信号は、線シーケンスによって適用され得る（すなわち、データ線３１０は、動作の間、順次にアクティブ化することができる）。ゲート線３１２は、走査信号の有無にそれぞれ基づいて、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）をアクティブ化及び非アクティブ化する（すなわち、オン及びオフにする）ことができるように、駆動回路機構３０６から走査信号を提供することができる。アクティブ化されると、ＴＦＴは、対応するデータ線３１０を介して受信した画像信号を格納することができる。ある実施形態では、データ線３１０及びゲート線３１２は、メッシュ層９６を構成し得る。そのような実施形態では、測定回路機構２５４は、上述のようにメッシュ層９６を使用することによって温度値を判定することができるように、データ線３１０及びゲート線３１２に結合することができる。
【００３３】
ディスプレイ１２の他の構成要素の近傍で、更なる温度値を判定することが有益であり得る。例えば、駆動回路機構３０４及び／又は駆動回路機構３０６は、熱を発生することにより、駆動回路機構３０４及び／又は駆動回路機構３０６の近傍の、ディスプレイ１２の場所を、より暖める場合がある。データ線駆動回路機構３０４及び駆動回路機構３０６内に組み込まれた熱ダイオード３０２は、駆動回路機構３０４及び駆動回路機構３０６内の温度を判定する際に役立ち得る。熱ダイオード３０２には、データ線駆動回路機構３０４及び駆動回路機構３０６から、定常電流を供給することができる。図１のプロセッサ２０又は他のデータ処理回路機構を使用して、ディスプレイ１２内部での温度の変化に応じて変化する、熱ダイオード３０２内の電圧を測定することができる。例えば、熱ダイオード３０２の温度が上昇するにつれて、熱ダイオード３０２によって供給される電圧は減少し得る。熱ダイオード３０２によって供給される電圧の変化は、データ線駆動回路機構３０４及び／又は駆動回路機構３０６内の、特定の温度値と関連付けることができ、又は特定の温度変化と関連付けることもできる。熱ダイオード３０２から収集された温度測定値は、記憶装置２４内に格納することができる。
【００３４】
ディスプレイ１２の温度を判定することは、高品質のディスプレイ１２を製造する際に非常に役立ち得る。ディスプレイ１２の領域（例えば、区域２５６）を測定して温度測定値を判定することは、製造業者が、設計プロセスの間に、ハンドヘルド電子装置３０の集積回路設計の効果を、より明確に理解することを可能にし得る。更には、ある実施形態では、そのような温度測定値は、ディスプレイ１２上のより良好な画像品質を得るために、ハンドヘルド電子装置３０の白色点を動的に調整する際に役立ち得る。更には、温度統計は、製造業者が、実地使用に基づいて、強化された設計を創成する助けとなり得る。
【００３５】
上述の具体的な実施形態は、例として示されたものであり、これらの実施形態は、様々な修正形態及び代替形態の影響を受けやすいものであり得ることを理解するべきである。特許請求の範囲は、開示される特定の形態に限定されることを意図するものではなく、むしろ、本開示の趣旨並びに範囲内に含まれる、全ての修正形態、等価物、及び代替案を包含することを意図するものである点を、更に理解するべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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