(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
空気室と電子機器に取り付けるための取付部とを備えた筺体と、振動部と、ヨークを有する磁気回路とを備え、
前記筐体には、前記磁気回路を囲むとともに、前記振動部が取り付けられるフレームの外周筒部が設けられ、
前記フレームの外周筒部に対して前記筺体の側部側には、前記取付部と、前記空気室と、傾斜面部とがあり、
前記ヨークの隣接し合う壁部の間に設けられる切り欠き部及び当該壁部に対面する前記フレームの外周筒部の内側側面が有する間隙は、前記振動部と前記磁気回路との間の空間と前記空気室とをつなぐ通気路を形成していることを特徴とする電子機器に取り付けるスピーカ装置。
【請求項２】
前記磁気回路の背面に前記筐体の一面が取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の電子機器に取り付けるスピーカ装置。
【請求項３】
前記筐体の側部は、前記フレームの外周筒部に対して前記取付部側にあることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器に取り付けるスピーカ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スピーカ装置は、振動板、ボイスコイル、磁気回路を基本構成として備えている。下記特許文献１に記載された従来のスピーカ装置は、振動板が発泡マイカなどからなる比較的平板な振動板本体を備えており、エッジを介して振動板の外周部がフレームに支持されている。振動板本体の下面にはボイスコイルが設けられ、ボイスコイルは、磁気回路の磁気ギャップ内に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６２−１４７９９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
スピーカ装置は、音を発生する各種の電子機器に装備されている。この際、例えば、携帯用電子機器に装備される場合には、その携帯保持性を向上するために、スピーカ装置の薄型化や小型化が求められる。
【０００５】
スピーカ装置の薄型化又は小型化を図ることが本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するために、本発明によるスピーカ装置は、以下の構成を少なくとも具備するものである。
空気室と電子機器に取り付けるための取付部とを備えた筺体と、振動部と、ヨークを有する磁気回路とを備え、前記筐体には、前記磁気回路を囲むとともに、前記振動部が取り付けられるフレームの外周筒部が設けられ、前記フレームの外周筒部に対して前記筺体の側部側には、前記取付部と、前記空気室と、傾斜面部とがあり、前記ヨークの隣接し合う壁部の間に設けられる切り欠き部及び当該壁部に対面する前記フレームの外周筒部の内側側面が有する間隙は、前記振動部と前記磁気回路との間の空間と前記空気室とをつなぐ通気路を形成していることを特徴とする電子機器に取り付けるスピーカ装置。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係るスピーカ装置を説明する説明図である（同図（ａ）が縦断面図、同図（ｂ）がＡ部拡大図）。
【図２】本発明の実施形態に係るスピーカ装置の振動部の他の形態を示した説明図である。
【図３】本発明の実施形態に係るスピーカ装置の全体構成を示した断面図。
【図４】図１の部分拡大図断面図。
【図５】本発明の実施形態に係るスピーカ装置のエッジの詳細を示す説明図。
【図６】図３のＸ１−Ｘ１断面図。
【図７】本発明の実施形態に係るスピーカ装置における磁気回路の全体構成を示した説明図（同図（ａ）が平面図、同図（ｂ）が斜視図）。
【図８】本発明の実施形態に係るスピーカ装置における磁気回路を示す説明図。
【図９】本発明の実施形態に係るスピーカ装置における磁気回路を静止部に取り付ける取付構造を示した説明図。
【図１０】本発明の実施形態に係るスピーカ装置における磁気回路を静止部に取り付ける取付構造を示した説明図。
【図１１】本発明の実施形態に係るスピーカ装置における磁気回路を静止部に取り付ける取付構造を示した説明図。
【図１２】本発明の実施形態に係るスピーカ装置における磁気回路を静止部に取り付ける取付構造を示した説明図。
【図１３】本発明の実施形態に係るスピーカ装置における端子部の構造を示した説明図。
【図１４】本発明の実施形態に係るスピーカ装置における端子部の構造を示した説明図。
【図１５】本発明の実施形態に係るスピーカ装置における端子部の構造を示した説明図。
【図１６】本発明の実施形態に係るスピーカ装置の全体構成を示した外観斜視図。
【図１７】本発明の実施形態に係るスピーカ装置の全体構成を示した外観斜視図。
【図１８】本発明の実施形態に係るスピーカ装置の適用例を示した説明図。
【図１９】本発明の実施形態に係るスピーカ装置の適用例を示した説明図。
【図２０】本発明の実施形態に係るスピーカ装置の電子機器への搭載例を示した説明図である。
【図２１】本発明の実施形態に係るスピーカ装置の電子機器への搭載例を示した説明図である。
【図２２】本発明の実施形態に係るスピーカ装置の電子機器への搭載例を示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明する。以下の各図は本発明の実施形態に係るスピーカ装置を説明する説明図である。各図の符号は共通する部位には同一符号を付して、一部重複説明を省略する。図示のＸ方向が音響放射方向であり、図示のＹ方向がスピーカ装置の径方向（幅方向）である。
【０００９】
図１は本発明の実施形態に係るスピーカ装置の基本構成を示した説明図であり、同図（ａ）が縦断面図、同図（ｂ）が同図（ａ）におけるＡ部の拡大図である。
【００１０】
スピーカ装置１は、静止部１０と、振動部２０と、磁気回路３０とを備える。振動部２０は、外周部２１Ａを有する振動体２１と、振動体２１を静止部１０に支持するエッジ２２と、振動体２１に直接又は他の部材を介して支持されるボイスコイル２５とを備える。振動体２１とエッジ２２は、互いに異なる部材で構成されている。エッジ２２は、樹脂フィルムで構成される樹脂層２２ａ１，２２ａ２が複数積層された積層構造を備えている。振動体２１の剛性は、エッジ２２の剛性より大きい。
【００１１】
エッジ２２の樹脂層２２ａ１，２２ａ２は図示の例では２層であるが、これに限られない。例えば、エッジ２２は、複数の層を備えても構わない。エッジ２２は、複数の樹脂層２２ａ１，２２ａ２のみで形成することもできる。また、後述するようにエッジ２２は、他の層と組み合わせて構成することもできる。磁気回路３０は、後述する、プレート，ヨーク，磁石などからなり、磁気ギャップ３０Ｇを形成して、その磁気ギャップ３０Ｇ内にボイスコイル２５が配置されている。
【００１２】
スピーカ装置１は、振動体(振動板)２１とエッジ２２とを別部材とすることで、エッジ２２より大きい剛性を備える振動体２１と、所定の内部損失を備える振動体２１およびエッジ２２を備えることができる。このようなスピーカ装置１は、振動体２１にリブ等の補強部を設けなくても、振動部２０(振動体２１、エッジ２２)を比較的薄くすることができる。なお、必要に応じて、後述する図３に示されるような、リブ等の補強部を振動体２１に設けても構わない。また、エッジ２２は、多層構造を備えることで、振動体２１を振動自在に支持できる剛性を備えつつ、比較的大きい内部損失を備えることができる。
【００１３】
薄型化・小型化されたスピーカ装置では、振動板とエッジとを一体に形成することが行われる場合がある。振動板とエッジとを一体に形成すると、振動板とエッジの共通部材が比較的柔らかい材料で構成される場合には高域側における音響特性が低下する場合がある。これに対して、振動板とエッジの共通部材を硬くすると、低域側における音響特性が低下する場合がある。また、振動板とエッジの共通部材を比較的柔らかい材料で構成して振動体にリブ等の補強部を設けて剛性を大きくすることも考えられる。しかし、このような補強部を振動体に設けると振動体の厚さが比較的大きくなり、スピーカ装置の薄型化・小型化を達成することが難しい。一方、本実施形態に記載するスピーカ装置１では低域及び高域における音響特性を向上することができる。
【００１４】
スピーカ装置１によると、振動体２１が比較的大きい剛性を備えることで高域限界周波数を可聴域外へシフトさせることができる。また、エッジ２２が比較的大きい内部損失を備えることで、低域再生周波数におけるピークを比較的小さくできる。また、比較的大きい内部損失を振動体２１が備えることで、高域限界周波数近傍におけるピーク値を比較的小さくでき、低域から高域にかけて音響特性を平坦化することができる。
【００１５】
図１（ｂ）に示す例では、エッジ２２は、複数の樹脂層２２ａ１，２２ａ２と、樹脂層２２ａ１，２２ａ２に対して軟質である軟質層２２ｂを備える。この例では、軟質層２２ｂの厚さ（ｂ）は、複数の樹脂層２２ａ１，２２ａ２の厚さ（ａ１＋ａ２）に対して大きい。エッジ２２のヤング率は、樹脂層２２ａ１，２２ａ２と同じ材料で構成された単一層からなる比較用エッジ（比較対象のエッジ２２の厚さと同じ厚さを有する）のヤング率に対して小さい。エッジ２２の内部損失は、前述した比較用エッジの内部損失に対して大きい。
【００１６】
複数の樹脂層２２ａ１，２２ａ２と軟質層２２ｂで構成されるエッジ２２において、軟質層２２ｂが樹脂層２２ａ１，２２ａ２より厚いので、軟質層の物性が樹脂層２２ａ１，２２ａ２より、エッジ２２の物性に対する影響が大きい。すなわち、軟質層２２ｂの物性はエッジ２２の物性の支配的要因になり、エッジ２２の内部損失を比較的大きくすることができる。これによって、音響特性に現れる低域共振周波数近傍におけるピーク値を小さくすることができ、音響特性を平坦化することができる。
【００１７】
エッジ２２が有する複数の樹脂層２２ａ１，２２ａ２は、互いに共通する樹脂部材、又は樹脂部材を互いに共通する樹脂材料で構成することができる。共通する樹脂材料として、複数の樹脂層２２ａ１，２２ａ２を構成する樹脂部材を構成する複数の異なる樹脂材料のうち、少なくとも１つの樹脂材料が共通であれば構わない。ここで、共通する樹脂部材とは、互いに密度が実質的に同じである樹脂部材であること、ヤング率、内部損失が実質的に同じである樹脂部材であることをいう。また、共通する樹脂材料とは、樹脂部材と同様に、互いに密度が実質的に同じである樹脂材料であること、ヤング率と内部損失が実質的に同じである樹脂材料であることをいう。これによると、例えば、エッジ２２の複数の樹脂層２２ａ１，２２ａ２が、共通する樹脂部材（互いに、ヤング率、内部損失および密度が実質的に同じ樹脂部材）で構成されている場合、樹脂材料の収縮等に伴う変形により、樹脂層間の剥がれを抑止することができる。
【００１８】
また、必要に応じて、エッジ２２が有する複数の樹脂層２２ａ１，２２ａ２は、互いに異なる樹脂部材で構成することができる。樹脂層２２ａ１，２２ａ２は、例えば、樹脂層２２ａ１の樹脂部材のガラス転移温度が、樹脂層２２ａ２のガラス転移温度より高くなるように、樹脂部材を選定しても構わない。具体的には、樹脂層２２ａ１にはPEEKを樹脂材料とする樹脂部材で構成し、樹脂層２２ａ２にはPETを樹脂材料とする樹脂部材で構成しても構わない。また、ガラス転移温度が比較的高い樹脂材料を有する樹脂層をボイスコイル２５側に配置し、ガラス転移温度が比較的低い樹脂材料を有する樹脂層を振動体２１側に配置したエッジ２２を用いても構わない。
【００１９】
図示の例は、エッジ２２の内周部２２Ａは、磁気回路３０側における振動体２１の面（磁気回路３０に対面する面；背面）に取り付けられている。ボイスコイル２５は、エッジ２２の内周部２２Ａを介して振動体２１に連結されている。ボイスコイル２５の上端部は、エッジ２２の内周部２２Ａに連結されている。
【００２０】
この例では、エッジ２２のボイスコイル側に配置される樹脂層２２ａ２を構成する樹脂フィルムは、ガラス転移温度が１００℃以上である。また、樹脂フィルムは、ガラス転移温度が１００℃以上である樹脂材料で主に構成されている。樹脂フィルムは、具体的には、PEN（ポリエーテルナフタレート、ガラス転移温度＝１５５℃）、PEEK（ポリエーテル・エーテルケトン、ガラス転移温度＝１４３℃）、PET(ポリエステル、ガラス転移温度＝１１５℃)などを用いることができる。
【００２１】
図示の例では、振動体２１は平板状であるとともに、振動体２１は、セラミック系の剛性振動部材で構成されている。セラミック系の剛性振動部材を振動体２１に用いるので、ボイスコイル２５のジュール熱がエッジ２２、振動体２１へと伝播し、振動体２１にジュール熱が蓄熱される。振動体２１にジュール熱が蓄熱されるので、エッジ２２の内周部２２Ａの温度が上昇し、エッジ２２の材料を適正に選択しないとエッジ２２が振動体２１に追随できなくなる。これに対して、スピーカ装置１は、エッジ２２の樹脂層２２ａ２として、ガラス転移温度が比較的高い樹脂フィルムを用いているので、振動体２１にジュール熱が蓄熱しても、エッジ２２が振動体２１に追従できる。また、エッジ２２にガラス転移温度が比較的高い樹脂フィルムを用いることで、エッジ２２の温度が比較的高くなり、エッジ２２の物性が温度変化しても、振動体２１を静止部１０に振動自在に支持することができる。また、エッジ２２にガラス転移温度が比較的高い樹脂フィルムを用いることで、スピーカ装置を駆動している間、ボイスコイル２５を磁気回路３０に対して、所定の位置に配置することができる。また、エッジ２２にガラス転移温度が比較的高い樹脂フィルムを用いることで、スピーカ装置を駆動している間、振動体２１の振動を規制できる。
また、振動体２１をセラミック系の剛性振動部材で構成すると、軽量になるので、音圧を比較的大きくできる。
【００２２】
スピーカ装置１では、振動体２１より比較的柔軟なエッジ２２を振動体２１とボイスコイル２５との間に介在させることで、外部からの衝撃に対して比較的強度が小さいセラミック系の剛性振動部材を振動体２１に用いることができる。これによると、例えば、スピーカ装置１を搭載した電子機器（携帯用電子機器など）が落下して衝撃が加わる場合がある。この時、ボイスコイル２５が磁気回路３０が有する後述するヨークに接触するとともに、ボイスコイル２５が振動体２１に比較的大きな外力（衝撃）を与える場合がある。この時、振動体２１がエッジ２２を介してボイスコイル２５に連結していることで、振動体２１に割れ等の不具合が発生することを抑止できる。また、エッジ２２は、ボイスコイル２５による外力を緩和する緩衝部材となる。
【００２３】
剛性振動部材は、実質的に炭素（例えば、カーボンセラミックスなど）で構成することができる。また、剛性振動部材は、発泡構造を有する発泡層と、この発泡層を覆う被覆層とを有する構成部材で構成できる。この剛性振動部材が有する被覆層は、連続的に形成される層である。被覆層の密度は、発泡層の密度より大きい。また、被覆層の空隙率は、発泡層の密度より小さい。ここでいう空隙率（％）は、（１―［発泡層もしくは被覆層の重量(g)］／［構成材料の密度(g/m3)］/［発泡層もしくは被覆層の体積(m3)］)×１００で表される。
【００２４】
エッジ２２の複数の樹脂層２２ａ１，２２ａ２における共通の樹脂部材、又は共通の樹脂材料は、ポリエーテル・エーテルケトン樹脂又はポリエーテルイミド樹脂、ポリエステル系樹脂とすることができる。また、エッジ２２の軟質層２２ｂは、例えばアクリル系樹脂で構成することができる。必要に応じて、軟質層２２ｂは、水分散型の樹脂材料（エマルジョン系樹脂）、又は粘着剤で構成することができる。
【００２５】
図２は、本発明の実施形態に係るスピーカ装置に装備される振動部の他の形態を示す説明図である。この振動部２０は、振動体２１とエッジ２２がボイスコイル支持部２７を介して連結している。ボイスコイル支持部２７にはボイスコイル２５が支持されている。ボイスコイル支持部２７の構成部材の密度を、振動体２１とエッジ２２の構成部材の密度より小さくしている。
【００２６】
図示の例では、振動体２１の形態はドーム型であり、その外周部にボイスコイル支持部２７の上端部が連結されている。この振動体２１としては、例えばエッジ２２と異なる材料として、アルミニウム又はマグネシウム等の金属材料を用いることができる。エッジ２２の内周部がボイスコイル支持部２７の外周側面に連結され、エッジ２２の外周部が静止部１０に連結されている。エッジ２２は、前述したように複数の樹脂層２２ａ１，２２ａ２と軟質層２２ｂによって構成することができる。ボイスコイル支持部２７としては、例えば紙などの軽量の部材を用いることができる。これによると、スピーカ装置１の小型・軽量化を図りながら、音響特性を向上させることができる。
【００２７】
図３は本発明の実施形態に係るスピーカ装置の全体構成を示した断面図であり、図４は、その部分拡大断面図である。スピーカ装置１は、静止部１０と、振動部２０と、磁気回路３０とを備えている。振動部２０は、振動体２１と、振動体２１を静止部１０に支持するエッジ２２と、振動体２１に直接又は他の部材を介して支持されるボイスコイル２５とを備えている。磁気回路３０は、第１の磁極部３１と第２の磁極部３２とで構成される磁気ギャップ３０Ｇと、磁石３５（内側磁石３５Ｂ）とを備えている。磁気ギャップ３０Ｇ内にボイスコイル２５が配置される。振動部２０は、静止部１０に振動自在に支持されている。図３においては、第１の磁極部３１がプレート３４であり、第２の磁極部３２がヨーク３３によって構成されている。エッジ２２は振動体２１と別体に形成され、振動体２１に直接又は接着剤等の他の部材を介して接合されている。なお、図３にはエッジ２２は振動体２１の上面に対して磁気回路３０側に配置されていることが示されている。特にエッジ２２の内周部は、振動体２１の下面に直接又は接着剤等の他の部材を介して接合されている。
【００２８】
［振動部の構造及び振動部と他部との位置関係］
振動体２１は、それ自身が剛性を備えており、剛性を備える振動体２１の外周部２１Ａがボイスコイル２５の外側に突出している。このように、外周部２１Ａをボイスコイル２５の外側に突出させることで、振動体２１に支持されるボイスコイル２５から外周部２１Ａの突出分だけ離れた位置からエッジ２２がヨーク３３に近づくように湾曲することになる。そのため、ボイスコイル２５が磁気ギャップ３０Ｇ内で振動するとき、エッジ２２の湾曲部が第２の磁極部３２（ヨーク３３）の上部に干渉しにくいという構造を、振動体２１は備える。
【００２９】
また、図示の例では、振動体２１の外周部２１Ａは、径方向（図示Ｙ方向）における第２の磁極部３２の位置近傍又は外側に配置されている。すなわち、振動体２１の外周部２１Ａは、図４及び図５に示すように、第２の磁極部３２となるヨーク３３の壁部３３Ｂ上に配置されている。また、振動体２１の外周部２１Ａは、ヨーク３３の壁部３３Ｂの位置近傍又は外側へ延在している。図示の例では、振動体２１の外周部２１Ａは、壁部３３Ｂの内側側面の位置近傍又は外側に配置されている。また、図示の例に限定されることなく、壁部３３Ｂの外側側面の位置近傍又は外側に配置しても構わない。これによると、外周部２１Ａからエッジ２２の湾曲部が形成される際、磁気ギャップ３０Ｇを越える外側の位置にてエッジ２２の湾曲部が形成される。このため、エッジ２２の湾曲部が磁気ギャップ３０Ｇを形成する第２の磁極部３２（ヨーク３３）に干渉しにくくなる。
【００３０】
図５は、エッジ２２の詳細を示している。エッジ２２は、第２の磁極部３２の上に配置され、音響放射方向（図示Ｘ方向）に向かって凸状の形状を有する第１の湾曲部２３と、凹状の第２の湾曲部２４とを備えている。この第２の湾曲部２４は、第１の湾曲部２３に連続して設けられている。このように、第１の湾曲部２３に連続する第２の湾曲部２４の一部は、第２の磁極部３２に干渉しにくくなる。具体的には、第２の湾曲部２４は、径方向における第１の湾曲部２３の大きさだけヨーク３３の壁部３３Ｂから離れるので、第２の磁極部３２に干渉しにくくなる。
【００３１】
第１の湾曲部２３は第２の磁極部３２の上で且つその近傍に配置され、第２の湾曲部２４は第１の湾曲部２３の外側に配置されている。これによって、第２の湾曲部２４の頂部２４Ｃを第２の磁極部３２より外側（Ｙ方向側）に位置させることができ、最も干渉しやすい頂部２４Ｃを第２の磁極部３２（ヨーク３３）から離れた位置に設けることが可能になる。
【００３２】
第１の湾曲部２３の内周部２３Ａは、振動体２１を支持している。また、第１の湾曲部２３の内周部２３Ａは、第２の湾曲部２４の内周部２４Ａより、第２の磁極部３２に対して高い位置に配置されている。すなわち、第２の磁極部３２から第２の湾曲部２４の内周部２４Ａまでの高さｈ１と第２の磁極部３２から第１の湾曲部２３の内周部２３Ａまでの高さｈ２を比較すると、ｈ１＜ｈ２になっている。このようにして、第２の磁極部３２と第１の湾曲部２３の内周部２３Ａとの間に、比較的大きい間隙を設けることができる。
【００３３】
エッジ２２は、第１の湾曲部２３の内周部２３Ａと外周部２３Ｂとの間に設けられる頂部２３Ｃを備える。この第１の湾曲部２３の頂部２３Ｃは、振動体２１の外周部２１Ａ近傍に配置されている。また、第１の湾曲部２３の頂部２３Ｃは、磁気回路３０に対して、振動体２１と実質的に同じ高さに配置されており、第１の湾曲部２３の内周部２３Ａは、第１の湾曲部２３の頂部２３Ｃに対して実質的に同じ高さに配置されている。このように頂部２３Ｃを有する第１の湾曲部２３を形成することで、第２の湾曲部２４の内周部２４Ａを第２の磁極部３２から振動体２１側であって、離れた位置に設けることができる。
【００３４】
また、第１の湾曲部２１は径方向に沿った長さＬ１を有する。第２の湾曲部２４は、径方向に沿った長さＬ２及びＬ３を加算した長さを有する。ここで、長さＬ２は第２の湾曲部２４の内周部２４Ａから頂部２４Ｃまでの長さであり、長さＬ３は第２の湾曲部２４の頂部２４Ｃから外周部２４Ｂまでの長さである。第２の湾曲部２４と振動体２１との間に第１の湾曲部２３が設けられることで、第２の湾曲部２４の頂部２４Ｃは、長さＬ１だけ、第２の磁極部３２から離れた位置に設けることができる。このため、高さ方向にて第２の湾曲部２４の一部と第２の磁極部３２との間に比較的大きい間隙を設けることができ、第２の湾曲部２４が第２の磁極部３２に干渉することを抑止できる。
【００３５】
振動体２１の静止時（ボイスコイル２５に音声電流が入力されていない時）には、エッジ２２の外周部２２Ｂは、エッジ２２の内周部２２Ａに対して高い又は実質的に同じ高さに配置されている。ボイスコイル２５の振動に伴って、エッジ２２の内周部２２Ａは、エッジ２２の外周部２２Ｂより上下に振動することになる。このように、エッジ２２の外周部２２Ｂから音響放射側にエッジ２２の内周部２２Ａが突出しない構造にすることで、スピーカ装置１の薄型化が可能になる。
【００３６】
第２の湾曲部２４は、その内周部２４Ａと外周部２４Ｂとの間に設けられる頂部２４Ｃを有する。この第２の湾曲部２４の頂部２４Ｃは、第２の磁極部３２の位置に対して外側に配置されるとともに、第２の磁極部３２に対して高い位置に設けられている。このように配置することで、ボイスコイル２５の振動に伴って、第２の湾曲部２４の頂部２４Ｃが第２の磁極部３２に近づくことはあるが、第２の湾曲部２４の一部が第２の磁極部３２に接触することがないように配置することができる。
【００３７】
径方向（図示のＹ方向）における第２の磁極部３２とエッジ２２を支持する静止部１０の一部との間の距離Ｓ１は、エッジ２２の内周部２２Ａと外周部２２Ｂとの間の距離Ｓ２に対して小さく形成されている。ボイスコイル２５の振動方向における第２の磁極部３２の高さは、第１の磁極部３１の高さより低く設けられており（図４においてΔｈの高さの差がある）、振動体２１から第２の磁極部３２までの距離（ｈ３＋Δｈ）は、振動体２１から第１の磁極部３１の距離（ｈ３）より大きく形成されている。
【００３８】
第１の湾曲部２３の湾曲径Ｒ１は、第２の湾曲部２４の湾曲径Ｒ２に対して小さく、第１の湾曲部２３は第２の湾曲部２４より大きい曲げ剛性を備えている。第１の湾曲部２３の湾曲径Ｒ１が比較的大きい場合、第１の湾曲部２３が屈曲しやすくなり（変形しやすい）、第２の磁極部３２に干渉しやすくなる場合がある。また、不要な共振（分割共振、逆共振も含む）が発生する場合がある。また、この不要な共振の発生に伴って、ローリング現象が誘発する場合がある。上記のような、第１の湾曲部２３の湾曲径Ｒ１を比較的小さくした場合、不要な共振が発生することを抑止でき、音響特性を向上できる。
【００３９】
エッジ２２の第２の湾曲部２４は、その径方向に沿って、第２の湾曲部２４の表面２４Ｄから突出する補強部２４Ｅを備え、第２の湾曲部２４の補強部２４Ｅは、第２の湾曲部２４の外周部２４Ｂと内周部２４Ａとの間に配置されると共に第１の湾曲部２３の外周部２３Ｂ近傍まで延在している。図示の例では、補強部２４Ｅは、第２の湾曲部２４が有する内周部２４Ａの位置近傍から外周部２４Ｂの位置近傍にまで延びている。これによると、補強部２４Ｅは、湾曲径の大きい第２の湾曲部２４によって振動体２１の振幅を有効に確保できる。また、補強部２４Ｅは第２の湾曲部２４に適度な剛性を付与するので、エッジ２２は振動体２１を所定の位置に支持できる。また、ボイスコイル２５にローリング現象（横揺れ）が生じることを抑止できる。また、振動体２１が振動した際、エッジ２２が周方向にて変形することで、エッジの角部にしわが生じる場合がある。また、このしわの発生により、ボイスコイル２５にローリング現象が発生する場合がある。この補強部２４Ｅは、周方向に沿って、その形状を伸縮する形状を備えている。具体的には、補強部２４Ｅは頂部を備え、この頂部にて補強部２４Ｅが屈曲又は屈折運動することで、その形状を伸縮する。この補強部２４Ｅの屈曲運動又は屈折運動により、エッジ２２の角部にしわが生じることを抑止できる。また、ボイスコイル２５のローリング現象の発生を抑止できる。
【００４０】
一般に、スピーカ装置を薄型化又は小型化する場合には、振動板と磁気回路を相互に近接させて薄型化することや、フレームを磁気回路に接近させて小型化することが考えられる。このとき、凹状のエッジが磁気回路のヨークに接近した状態で配置されるため、振動板が振動する際に、エッジがヨークに接触する不具合が生じることがある。また、このような接触により異音が生じる場合がある。
【００４１】
スピーカ装置１は、前述した構造を備えることで、振動体２１の振動時に、エッジ２２が磁気回路３０の構成部材である第２の磁極部３２（ヨーク３３）に接触しにくい構造を備える。したがって、振動体２１を磁気回路３０に近接させることでスピーカ装置１の薄型化を図った場合であっても、エッジ２２とヨーク３３の接触やこの接触による異音の発生を抑止することが可能になる。
【００４２】
すなわち、スピーカ装置１は、エッジ２２とヨーク３３の接触を抑止すると共に、スピーカ装置１の薄型化又は小型化を図るために、剛性を有する振動体２１と、ボイスコイル２５との連結位置より外側に突出すると共に、第２の磁極部３２の近傍に配置される振動体２１の外周部２１Ａを備える。また、スピーカ装置１は、凸状の湾曲部である第１の湾曲部２３と、第１の湾曲部２３より外側に配置されると共に、凹状の湾曲部である第２の湾曲部２４とを有するエッジ２２を備える。このような振動部２０をスピーカ装置１が備えることで、スピーカ装置１の小型化、薄型化を図ることができると共に、エッジ２２がヨーク３３に接触すること及びその接触による異音の発生を抑止することができる。
【００４３】
図示のエッジ２２は内周部２２Ａを持つが、これに限らずエッジ２２が外周部２２Ｂだけを持つ場合もある。具体的には、エッジ２２と振動体２１とが一体に形成されていてもよい。また、振動体２１がエッジ２２と一体に形成されている弾性を有する部材と剛性を有する部材との２層構造になっていてもよい。この場合、弾性を有する部材は、剛性を有する部材に対し、磁気回路３０側に配置されることで、弾性を有する部材が剛性を有する部材に対し音響放射側に配置された場合と比較して、スピーカ装置１を薄型化できる。
【００４４】
第１の湾曲部２３の頂部２３Ｃが、剛性を有する振動体２１の外周部２１Ａ近傍に設けられることで、振動体２１が振動している間でも、第１の湾曲部２３の一部が振動体２１と略同じ高さを維持でき、第２の磁極部３２との接触を抑止することができる。また、第１の湾曲部２３と第２の湾曲部２４との間の距離を比較的大きくできるので、振動体２１の振幅を比較的大きくすることができる。
【００４５】
スピーカ装置を小型化するに伴い、振動体の有効振動面積も小さくなるという問題がある。振動体２１の外周部２１Ａをボイスコイル２５より外側に配置し、さらに第１の湾曲部２３の頂部２３Ｃ近傍にまで延在することで、比較的大きい振動体２１の有効面積を得ることができる。また、第１の湾曲部２３の湾曲径Ｒ１を比較的小さくしつつ（剛性を維持しつつ）、頂部２３Ｃを振動体２１の外周部２１Ａから離れた位置であって、振動体２１と実質的に同じ高さに配置することで、第１の湾曲部２３の一部を振動体２１の一部とすることができる。この場合、スピーカ装置１が有する有効振動面積を比較的大きくすることができる。
【００４６】
前述の説明に限らずエッジ２２の内周部２２Ａはエッジ２２の外周部２２Ｂより高くすることもできる。この場合は、エッジ２２と第２の磁極部３２との距離を大きくでき、両者の接触を抑止することができ、また振動体２１の振幅を比較的大きくすることができる。
【００４７】
第２の湾曲部２４の頂部２４Ｃを第２の磁極部３２より外側に配置することで、第１の湾曲部２３と第２の磁極部３２との距離を比較的大きくできる。これによっても、エッジ２２と第２の磁極部３２との接触を抑止することができる。また、第１の湾曲部２３と第２の磁極部３２との間の距離を比較的大きくできるので、第１の湾曲部２３と第２の磁極部３２との接触を抑止することができる。
【００４８】
振動体２１は、剛性を有する剛性振動部材２１Ｂを備え、剛性振動部材２１Ｂは、炭素を構成要素とする。剛性振動部材２１Ｂは、図６に示すように、発泡構造を有する発泡層２１Ｃと、発泡層２１Ｃを覆う被覆層２１Ｄとを有する。
【００４９】
エッジ２２は樹脂部材で構成される。また、剛性振動部材２１Ｂを有する振動体２１は、図示の例では剛性振動部２１Ｂと実質的に同じ形状であり、且つポリエーテルイミドで構成され、密度が約１．２７ｇ／ｃｍ3、ヤング率が約４ＭＰａである比較用振動体に対して、小さい密度と大きい剛性を有する。また、振動体２１の厚さは、エッジ２２の全高に対して小さく形成されている。
【００５０】
振動体２１におけるヤング率を密度で除算した大きさは、前述した比較用振動体におけるヤング率を密度で除算した大きさに対して大きくなっている。また、炭素のみで実質的に構成される剛性振動部材２１Ｂは、その密度が約０．５ｇ／ｃｍ3、そのヤング率が約７ＧＰａ、その曲げ強度が約２５ＭＰａ、その厚さが約０．３ｍｍである。
【００５１】
振動体２１を、炭素を主成分とする部材で構成することで、軽量で且つ薄くすることができる。また、エッジ２２を構成する樹脂部材で構成された前述した比較用振動体に対して、軽量であり、剛性が高くなっている。剛性振動部材２１Ｂは、図示の例では、発泡構造を有する発泡層２１Ｃと、発泡層２１Ｃの表面及び裏面を覆う２つの被覆層２１Ｄとを有する。この被覆層２１Ｄは、実質的に連続面を形成している。このため、発泡層２１Ｃの表面に被覆層２１Ｄが設けられることで、振動体２１の背面側（磁気回路３０側）から伝播する音波が振動体２１を通過して音響放射方向に放出されることを抑止でき、音響特性を向上させることができる。
【００５２】
［磁気回路の構造］
図３に示すように、磁気回路３０は、ヨーク３３、ヨーク３３に支持される磁石３５とプレート３４とを備え、ヨーク３３は、磁石３５と磁気的に連結される底面部３３Ａと、底面部３３Ａから立設される壁部３３Ｂとを備えている。そして、第１の磁極部３１としてのプレート３４と、第２の磁極部３２としてのヨーク３３の壁部３３Ｂとの間に、磁気ギャップ３０Ｇが配置されている。図示の例では、ヨーク３３の底面部３３Ａは平板形状を備える。
【００５３】
また、図３のＸ１−Ｘ１断面図である図６に示されるように、磁気回路３０は、ヨーク３３、ヨーク３３に支持される内側磁石３５Ａ、外側磁石３５Ｂ、１つ又は複数のプレート３４を備えている。ヨーク３３は、磁石３５と磁気的に連結される底面部３３Ａを備え、ボイスコイル２５の内側に内側磁石３５Ａが配置され、ボイスコイル２５の外側に外側磁石３５Ｂが配置され、プレート３４は、内側磁石３５Ａ又は外側磁石３５Ｂの一方の上に配置され、第１の磁極部３１がプレート３４又は内側磁石３５Ａであり、第２の磁極部３２が外側磁石３５Ｂ上のプレート又は外側磁石３５Ｂである。図示の例では、プレート３４が第１の磁極部３１であり、外側磁石３５Ｂが第２の磁極部３２になっている。
【００５４】
図７は、磁気回路の全体構成を示したものである（同図（ａ）が平面図、同図（ｂ）が斜視図）。図７に示すように、複数（一対）の外側磁石（他方の磁石）３５Ｂは、内側磁石（一方の磁石）３５Ａを挟んで、対向する位置に配置されている。また、ヨーク３３は対向する複数の壁部３３Ｂを備えている。そして、周方向におけるヨーク３３の壁部３３Ｂの間に、外側磁石（他方の磁石）３５Ｂが配置されており、各外側磁石３５Ｂはヨーク３３の底面部３３Ａに磁気的に連結して配置されている。
【００５５】
磁石３５の配向は磁石３５の厚さ方向に沿って形成されているが、一例として、図８に示すように、厚さ方向に対して斜めに形成することもできる。ここでは、内側磁石３５Ａ又は外側磁石３５Ｂのうち、一方の磁石３５Ａ（３５Ｂ）は磁石３５Ａ（３５Ｂ）の配向の向きが、磁石３５Ａ（３５Ｂ）の厚さ方向に沿っており、他方の磁石３５Ｂ（３５Ａ）は磁石３５Ｂ（３５Ａ）の配向の向きが、磁石３５Ｂ（３５Ａ）の厚さの方向に対して斜めの方向になっている。図示の例では、外側磁石３５Ｂが厚さ方向に対して斜めに配向されているが、この外側磁石３５Ｂの配向を厚さ方向にして、内側磁石３５Ａの配向を厚さ方向に対して斜めにしてもよい。内側磁石３５Ａの配向を斜め方向にする場合には、例えば棒状で複数の内側磁石３５Ａをヨーク３３の上に、環状に配置する。また、内側磁石３５Ａ及び外側磁石３５Ｂの配向を厚さ方向に対して斜め方向にしても構わない。この場合には、棒状で複数の内側磁石３５Ａ、棒状で複数の外側磁石３５Ｂをヨーク３３の上に、環状に配置する。また、内側磁石３５Ａ及び外側磁石３５Ｂの配向を厚さ方向に沿って形成しても構わない。その場合には、内側磁石３５Ａの上に内側プレートを配置し、外側磁石３５Ｂの上に外側プレートを配置する。いずれの場合であっても、内側磁石３５Ａ及び外側磁石３５Ｂのそれぞれの磁石の配向の向きは、磁石の厚さ方向において、実質的に一定の方向である。すなわち、磁石の厚さ方向で配向の向きが実質的に大きく変わることがない。また、図示の例では、外側磁石３５Ｂの配向の向きは右斜め下の方向であるが、これに限定されない。例えば、内側磁石３５Ａの配向が厚さ方向に沿って下方である場合には、外側磁石３５Ｂの配向の向きは左斜め上方向である。このように、磁石３５から発せられる磁束が磁石３５及びヨーク３３を通過して磁気ループ（閉回路）を構成するよう、適宜磁石３５の配向の向きを変更することができる。
【００５６】
この際、外側磁石（他方の磁石）３５Ｂが発する磁束は、ヨーク３３から離れた位置を通過しており、磁束が通過する位置近傍に磁気ギャップ３０Ｇが形成されている。すなわち、磁気ギャップ３０Ｇは、磁束が通過する位置であって、磁極部としての外側磁石（他方の磁石）３５Ｂと、外側磁石（他方の磁石）３５Ｂの位置とは異なるヨーク３３の一部の上に設けられた磁極部（プレート３４）との間に形成されている。
【００５７】
また、図示の例では、磁気回路３０は内側磁石３５Ａと外側磁石３５Ｂとヨーク３３とプレート３４とを有しているが、外側磁石３５Ｂに代えて、ヨーク３３の壁部３３Ｂを配置しても構わない。
【００５８】
スピーカ装置１を駆動する際、ボイスコイル２５に音声信号が入力される。この音声信号の入力に伴い、ボイスコイル２５にはジュール熱が発生する。このジュール熱により、磁気回路３０内の温度が高まる場合がある。一般に磁気回路内の温度が高まると高温減磁の問題が生じることがある。
【００５９】
また、ジュール熱がボイスコイル２５から輻射熱として充分に放熱されない場合、ボイスコイル２５や引出線２６の温度が比較的大きくなる場合がある。一般にボイスコイルや引出線の温度が比較的大きくなるとこれらが断線する問題が生じることがある。
【００６０】
さらに、スピーカ装置１の駆動を繰り返すことで、ボイスコイル２５や引出線２６が高温状態又は常温状態になる場合がある。また、スピーカ装置１を使用する環境では、ボイスコイル２５又は引出線２６は低温状態になる場合がある。このような、高温状態と常温状態又は高温状態と低温状態のサイクルが繰り返されることで、一般にボイスコイル又は引出線に負荷が作用し、これらに断線が生じる懸念がある。
【００６１】
本発明の実施形態としては、ボイスコイル２５又は引出線２６の熱を磁気回路３０の構成部材、又は静止部１０としてのフレーム１１に伝播させることで放熱させることができ、前述した高温減磁や断線の問題の解消に寄与できる場合がある。熱の伝播径路として、例えばボイスコイル２５（引出線２６も含む）、プレート３４、磁石３５Ａ、３５Ｂ、ヨーク３３、フレーム１１の順序とする伝播径路が挙げられる。さらに、ヨーク３３の壁部からフレーム１１に伝播する伝播径路も考えられる。熱の伝播径路としては、これに限定されず、ボイスコイル２５又は引出線２６の近傍に配置される磁気回路３０の構成部材又は振動部２０の構成部材、他の構成部材、外部へと熱が伝播する径路も考えられる。
【００６２】
また、磁石は熱容量が比較的大きいので、ボイスコイル２５や引出線２６の熱を効率良く伝播することに寄与できる。特に、磁気回路３０が内磁型及び外磁型を併用する併用型である磁気回路３０は、内磁型の磁気回路に対し、外側磁石を備える。このため、併用型の磁気回路は、内磁型の磁気回路に対して、磁石の個数の点で多く、磁石の表面積の点で大きくなる。この時、磁気回路３０全体の熱容量が比較的大きくなって、ボイスコイル２５又は引出線２６の熱をより多く放出できる場合がある。
【００６３】
また、磁気回路３０が外磁型又は併用型である場合、内磁型の磁気回路より、ヨーク３３の外径が大きくなる場合がある。この時、磁気回路３０全体の熱容量が比較的大きくなって、ボイスコイル２５又は引出線２６の熱の放出により大きく寄与できる場合がある。
【００６４】
図７に示した例では、外側磁石（他方の磁石）３５Ｂは、長軸及び短軸で規定される形状（一方向に長い矩形状）を備える。また、外側磁石（他方の磁石）３５Ｂには、切欠部３５Ｂ１によって形成される配向判別部３６が設けられている。配向判別部３６（切欠部３５Ｂ１）は、厚さ方向に対して斜めに形成された配向の向きを明示するために設けられている。ここでは、切欠部３５Ｂ１が形成されていない面を磁気ギャップ３０Ｇ側に向けている。また、切欠部３５Ｂ１が形成された面を、ヨーク３３の壁部３３Ｂ側で且つヨーク３３の外側に配置させることで、磁石の配向を適切な向きに沿って配置できる。
【００６５】
外形が実質的に同じである外側磁石（他方の磁石）３５Ｂ，３５Ｂを用いる場合、磁石の配向がどの方向であるかを識別できないという問題がある。そこで、磁石の配向の向きを識別して、適切な位置に他方の磁石を配置すべく、配向の向きを判別する配向判別部３６を設けている。この配向判別部３６は、前述したように磁石３５に設けられる切欠部３５Ｂ１などによって形成できるが、それに限らず磁石の表面に矢印などの表示を付与ことによって形成することもできる。
【００６６】
スピーカ装置１の磁気回路３０における磁石３５は、前述したように、第１の磁石（内側磁石３５Ａと外側磁石３５Ｂのいずれか）の配向が厚さ方向であり、第２の磁石（外側磁石３５Ｂと内側磁石３５Ａのいずれか）の配向は厚さ方向に対して斜めの方向になっている。なお、着磁方向は、磁石の配向の向きに沿わせても良く、或いは磁石の配向の向きに対し異なる向きにしても構わない。配向が斜め方向である磁石を用いることで、磁気漏洩（磁束が下方にあるヨーク３３へ向かい、磁気ギャップ３０Ｇ内を通過しない）の発生を抑止でき、磁気ギャップ３０Ｇ内の磁束密度を比較的大きくできる。また、磁気ギャップ３０Ｇ内における磁束密度のピーク位置をヨーク３３に対して離れた位置であって、比較的高い位置に設定することができる。そのため、磁気回路３０Ｇを薄型化しても、比較的高い磁束密度を有する磁気回路３０を使用することができ、ボイスコイル２５に作用する電磁気力を比較的大きくできる。
【００６７】
配向判別部３６について付言すると、配向が斜め方向である磁石を用いる場合、配向が厚さ方向である磁石をも同時に用いると、生産時に両者を区別することが困難になる。また、斜めの方向とは磁石のどの方向かを確認するのに不要な時間を要する。そこで、例えば、第２の磁石（外側磁石３５Ｂ）として配向が斜め方向である磁石を用いる場合、第２の磁石（外側磁石３５Ｂ）の端面に切欠部３５Ｂ１を設け、磁石の種別を判断する目印としている。
【００６８】
［磁気回路の取付構造］
図９〜図１１は、磁気回路を静止部に取り付ける取付構造を示している。図９は、静止部内に磁気回路を取り付けた状態の平面斜視図、図１０（ａ）は図９におけるＸ２−Ｘ２断面図、図１０（ｂ）は図９におけるＸ３−Ｘ３断面図、図１１は、静止部内に磁気回路を取り付けた状態の背面斜視図をそれぞれ示している。スピーカ装置１は、静止部１０としてのフレーム１１を備えており、フレーム１１は、磁気回路３０のヨーク３３が取り付けられる外周筒部１１Ａと、開口部１１Ｂ１を有する底面部１１Ｂとを備えている。
【００６９】
フレーム１１の外周筒部１１Ａは、その下端部１１Ａ１に１つ又は複数の凹部１１Ａ２を備える。また、ヨーク３３は、底面部３３Ａからフレーム１１に向かう方向に突出する突出部３３Ｃを備えている。ヨーク３３の一部がフレーム１１の開口部１１Ｂ１に配置され、ヨーク３３の突出部３３Ｃがフレーム１１の凹部１１Ａ２内に配置されて、ヨーク３３とフレーム１１とが取り付けられる。ヨーク３３の下面３３Ｅは、フレーム１１の下面１１Ｃに対して、振動体２１側の位置又は実質的に同じ位置に配置されている。フレーム１１は、樹脂部材等で形成することができる。
【００７０】
フレーム１１と外側磁石３５Ｂとの間には、フレーム１１と外側磁石３５Ｂとを接合する接合部材５０を溜める接合部材溜め部５１が設けられている。接合部材溜め部５１は、所定の間隙５２を備える。この間隙５２は、フレーム１１の突出部１１Ｅと外側磁石３５Ｂとの間に設けられる第１の間隙と、フレーム１１の内側側面１１Ｄと外側磁石３５Ｂとの間に設けられる第２の間隙とで構成される。フレーム１１は、外側磁石に対面する側面としての、内側側面１１Ｄを有する。第１の間隙を構成する突出部１１Ｅは、外側磁石３５Ｂに対面するフレーム１１の内側側面１１Ｄから、内側に向かって突出し、外側磁石３５Ｂの上に設けられている。第２の間隙は、第１の間隙に対してヨーク３３側に配置され、径方向における第１の間隙の幅より大きい幅を有する。そして、間隙５２には、フレーム１１と外側磁石３５Ｂとを接合する接合部材５０が充填されている。
【００７１】
磁気回路３０とフレーム１１との間には、外側磁石３５Ｂの下面側に、通路３７が設けられている。この通路３７は、フレーム１１と外側磁石３５Ｂとの間に設けられる間隙５２と外部とを連通させている。
【００７２】
スピーカ装置１を搭載する電子機器などでは、機器内部のスペースに制限がある。スピーカ装置１の背面側には、スピーカ装置１が有する端子部１２に電気的に接触する電子機器の外部端子が設けられる。ここで、磁気回路３０を構成する構成部材として、例えばヨーク３３がフレーム１１に対し電子機器側に突出している場合を想定する。なお、ヨーク３３は導電性を有する部材で構成されており、フレーム１１は樹脂などの絶縁性部材で構成されている。この場合、導電性を有するヨーク３３と、外部端子との電気的な接触が生じ、電子機器の動作不良となる問題が生じる場合がある。特に、携帯電話用のスピーカ装置は比較的小さいので、ヨーク３３の形状の公差が大きいと、フレーム１１からのヨーク３３の一部が突出してしまう場合がある。そこで、フレーム１１に凹部１１Ａ２を設け、この凹部１１Ａ２にヨーク３３の突出部３３Ｃを配置することで、ヨーク３３の一部が突出することを抑止できる。これにより、スピーカ装置１を所定のスペース内に配置でき、ヨーク３３と外部端子との接触を回避しながら電子機器の薄型化が可能になる。
【００７３】
より具体的には、フレーム１１の凹部１１Ａ２は、径方向におけるフレーム１１に対するヨーク３３の位置を決める位置決め部になっている。フレーム１１の凹部１１Ａ２でヨーク３３の位置を実質的に決定できる。また、スピーカ装置１を薄型化するに際して、ヨーク３３の形状の公差等により生じるヨーク３３の一部が突出することを抑止できる。また、ヨーク３３の一部が外部端子と電気的に接触することで起きる電子機器の動作不良を抑止することができる。また、磁気回路３０を構成する他の構成部材がフレーム１１に対して突出する場合にも、外部端子部と電気的に接触することを抑止できる。
【００７４】
磁気回路３０の径方向（ボイスコイル２５の振動方向と交差する方向）においては、例えば、磁気ギャップ３０Ｇを規定の幅にするために、外側磁石３５Ｂの位置を径方向に位置調整する場合がある。また、仮に外側磁石３５Ｂが所望する幅より大きい幅を有する（公差を有する）場合には、磁気ギャップ３０Ｇの幅を優先すると外側磁石３５Ｂがフレーム１１内に設置できない場合が生じる。これを解消するために、フレーム１１と外側磁石３５Ｂとの間に所定の間隙５２を設けておく。この間隙５２内に、幅が実質的に公差と同じである、外側磁石３５Ｂの一部を配置する。これにより、磁気ギャップ３０Ｇを規定の幅にすることができる。また、外側磁石３５Ｂをフレーム１１内に配置できる。
【００７５】
フレーム１１と外側磁石３５Ｂとを接合するために、この間隙５２内に接合部材５０を充填する。フレーム１１の内側側面１１Ｄには、突出部１１Ｅが設けられている。この接合部材５０を充填した際、突出部１１Ｅは接合部材５０が外側磁石３５Ｂの上方に漏れ出すことを抑止できる。また、フレーム１１とヨーク３３との間に、外部と連通する通路３７となる所定の間隙を設ける。この接合部材５０を注入する注入器の注入口（ディスペンサ）を通路３７内に挿入することができる。また、フレーム１１と外側磁石３５Ｂとの間に接合部材５０を充填することができる。
【００７６】
フレーム１１はヨーク３３の底面部３３Ａと当接する底面部１１Ｂと、磁気回路３０を囲み、エッジ２２を支持する外周筒部１１Ａとを備えている。このフレーム１１の外周筒部１１Ａと第２の磁石（外側磁石３５Ｂ）との間に間隙５２を設けている。この間隙５２内に接合部材５０を充填し、フレーム１１と第２の磁石（外側磁石３５Ｂ）とを接合する。なお、間隙５２は、第２の磁石（外側磁石３５Ｂ）の外周側面よりフレーム１１側に所定の間隙を設け、磁石のサイズ（公差）に対応してフレーム１１に第２の磁石（外側磁石３５Ｂ）を含む磁気回路３０を取り付けることを可能にしている。
【００７７】
例えば、携帯電話に搭載されるスピーカ装置１は、その寸法が予め規定されている。また、規定された寸法に納め、且つボイスコイル２５の電磁気力を比較的大きくする等の要求を満たすため、スピーカ装置１は規定の寸法を有効に活用する必要がある。また、スピーカ装置１内の各構成部材は、規定の寸法になるよう、比較的高い精度で、その位置が規定されている。そのため、構成部材が複数あり、且つ構成部材の公差があることで、構成部材の位置にズレが生じると、構成部材を規定の位置に配置できなくなる場合や、スピーカ装置が規定の寸法を超える場合がある。そこで、構成部材の公差によるズレを低減すべく、ヨーク３３と対向するフレーム１１の外周筒部１１Ａに凹部１１Ａ２を設け、この凹部１１Ａ２にヨーク３３の底面部３３Ａの突出部３３Ｃを配置する。この時、公差に相当するヨーク３３の一部が、フレーム１１の凹部１１Ａ２内に配置される。このような配置にすることで、構成部材の公差によるズレを低減でき、スピーカ装置１を薄型化できる。よって、他の構成部材を規定の位置に配置すること、スピーカ装置１を規定の寸法にすることが可能になる。
【００７８】
図１２（ａ），（ｂ）は、磁気回路の取付構造における他の例を示した説明図である。同図（ａ）の例は、第１の磁極部３１が内側プレート３４Ａで形成され、第２の磁極部３２が外側プレート３４Ｂで形成され、その間に磁気ギャップ３０Ｇが形成されている。そして、この磁気回路３０を静止部１０に取り付ける際に、フレーム１１の突出部１１Ｅの下面に形成される固定面１１Ｅ１に外側プレート３４Ｂの上面を当接させるようにしている。また、同図（ｂ）の例は、フレーム１１の底面部１１Ｂに形成される固定面にヨーク３３の上面を当接させて、磁気回路３０を静止部１０に取り付けている。また、図１２（ａ）の例では、内側磁石３５Ａと外側磁石３５Ｂは実質的に同じ厚さを備えている。また、外側プレート３４Ｂの厚さは、内側側プレート３４Ａの厚さに対して大きい。これにより、外側プレート３４Ｂは、その上方に配置されるエッジ２２との間に、比較的大きい間隙を設けることができる。また、図１２（ａ）において、内側磁石３５Ａと外側磁石３５Ｂの配向を厚さ方向に沿う方向にしても構わない。この場合、内側プレート３４Ａと外側プレート３４Ｂにて、磁気ギャップ３０Ｇが実質的に形成される。また、図１２（ｂ）において、外側磁石３５Ｂの配向を厚さ方向に対して斜め方向にし、内側磁石３５Ａの配向を厚さ方向に沿う方向にしても構わない。この場合には、内側プレート３４と外側磁石３５Ｂにて、磁気ギャップ３０Ｇが実質的に形成される。
【００７９】
［引出線の配置と断線抑止］
図４には、ボイスコイル２５と引出線２６の断面図が示されている。ボイスコイル２５の下端部２５Ａから引き出される引出線２６と、引出線２６を介してボイスコイル２５を外部に電気的に接続する複数の端子部１２とを備えている。フレーム１１には、この端子部１２が設けられている。ヨーク３３は、底面部３３Ａから立設される複数の壁部３３Ｂと、隣接し合う壁部３３Ｂの間に設けられる切欠部３３Ｆを備える。ボイスコイル２５の引出線２６は、切欠部３３Ｆを通過し、ヨーク３３の壁部３３Ｂと、壁部３３Ｂと対面するフレーム１１の内側側面１１Ｄとの間に設けられる引出通路３８を通過して、端子部１２に接続される。
【００８０】
フレーム１１に設けられる複数の端子部１２は、図９に示すように、ボイスコイル２５の長軸２５Ｌで区画される２つの領域２５Ｎ１，２５Ｎ２のうち、一方の領域２５Ｎ１の側に配置されている。図示の例では、引出線２６が複数備けられている。また、ボイスコイル２５から引き出される引出線２６の引出位置は、他方の領域２５Ｎ２の側に配置されている。
【００８１】
すなわち、ボイスコイル２５の外側には、第２の磁石（外側磁石３５Ｂ）がヨーク３３の上に配置されている。ボイスコイル２５の下端部２５Ａから、引出線２６が引き出されている。引出線２６は、ボイスコイル２５の中央位置を通過する長軸２５Ｌで区切られる２つの領域のうち、一方の側に配置される複数の端子部１２に向かって引き回されている。引出線２６の引出位置はボイスコイル２５の角部近傍、具体的にはボイスコイル２５が有する複数の湾曲部と直線部のうち、実質的に直線部から引き出されている。引出線２６の引出位置に対応するヨーク３３の底面部３３Ｂには、引出線２６が退避する退避部４０が設けられている。この退避部４０は、断面が凹状となっている。ヨーク３３は複数の壁部３３Ｂを備え、隣接する壁部３３Ｂ間にて、ヨーク３３に切欠部３３Ｆが設けられている。この切欠部３３Ｆと、ヨーク３３の壁部３３Ｂとフレーム１１の内側側面１１Ｄとの間には、引出線２６を引き回す引出通路３８が形成されている。引出線２６の端部側の一部は、端子部１２に電気的に接続され、外部から音声信号をボイスコイルに入力する。
【００８２】
ボイスコイル２５の引出線２６がボイスコイル２５の振動体２１側とは逆側の端面を横切って引き出される引出部２６Ａを有している（図４参照）。磁気回路３０は、磁気ギャップ３０Ｇに配置されるボイスコイル２５の端面に対面する底面部３３Ａを有しており、底面部３３Ａには、底面部３３Ａにボイスコイル２５の下端面２５Ａが当接又は近接したときに引出部２６Ａが退避する退避部４０が形成されている。すなわち、ボイスコイル２５の下端部２５Ａに対向するヨーク３３（静止部１０）に、ボイスコイル２５から引き出される引出線２６の引出部２６Ａが退避する退避部４０が設けられている（図４及び図９参照）。この引出部２６Ａが退避する退避部４０は、外部からの衝撃により、ボイスコイル２５とヨーク３３とが接触し、引出線２６が断線することを抑止するために設けられている。この退避部４０は、断面が凹状の形状を有している。
【００８３】
［端子部の構造］
図１３〜図１５は、端子部の構造を示した説明図である。図１５は、フレーム１１の外周筒部１１Ａの一部を磁気回路３０側から見た斜視図である。端子部１２は、外部の端子部と接触する第１の接触部１２Ａと、第１の接触部１２Ａをフレーム１１に対して弾性的に支持する弾性支持部１３と、ボイスコイル２５の引出線２６と電気的に連結される第２の接触部１２Ｂとを備え、フレーム１１は、端子部１２を固定する固定部１４を備える。
【００８４】
フレーム１１の外周筒部１１Ａは、第１の接触部１２Ａの端部１２Ｃが係り止めされる被係止部１１Ａ３を備え、被係止部１１Ａ３は、第１の接触部１２Ａがフレーム１１の下方に移動することを規制している。この被係止部１１Ａ３には第１の接触部１２Ａの端部１２Ｃが係止されている。第１の接触部の端部１２Ｃは、被係止部１１Ａ３に係止する係止部１２Ｄを備える。この係止部１２Ｄは、第１の接触部１２Ａの端部１２Ｃから被係止部１１Ａ３に向かって突出する形状を備える。また、第１の接触部１２Ａの係止部１２Ｄは、第１の接触部１２Ａが延びる方向に対して交差する方向に延びている。
【００８５】
フレーム１１の外周筒部１１Ａは、端子部１２を収納する収納部１１Ａ４を備え、収納部１１Ａ４は、フレーム１１の外周筒部１１Ａの外側側面１１Ａ５に形成される凹部である。フレーム１１の外周筒部１１Ａは、第１の接触部１２Ａがボイスコイル２５の振動方向に沿って移動する移動用空間１１Ａ６を備える。
【００８６】
フレーム１１の外周筒部１１Ａが備える被係止部１１Ａ３は、第１の接触部１２Ａがフレーム１１より下方（携帯電話の筐体側）に移動することを規制することができる。一方、第１の接触部１２Ａが移動することで、弾性支持部１３が屈曲運動を繰り返し、その弾性力が低下するという問題がある。特に、第１の接触部１２Ａの移動幅が大きいと、より弾性力の低下が大きくなる場合がある。そのため、被係止部１１Ａ３を設けて、第１の接触部１２Ａの移動幅を制限することで、弾性支持部１３の弾性力を長期にわたって維持することができる。
【００８７】
フレーム１１の外周筒部１１Ａ内に、端子部１２を配置することで、スピーカ装置１を規定の寸法にすることができ、小型化することができる。フレーム１１の外周筒部１１Ａは、第１の接触部１２Ａがボイスコイル２５の振動方向に沿って移動するための移動空間（開口部）を備えている。このため、外部の端子部が第１の接触部１２Ａに接近した場合でも、第１の接触部１２Ａは移動しながらも、外部の端子部と良好な接触状態を維持できる。また、外部の端子部が第１の接触部１２Ａから離れた場合には、接触状態を乖離し、かつ被係止部１１Ａ３により、外部の端子部と第１の接触部１２Ａとの間における所定の距離を維持できる。
【００８８】
例えば、スピーカ装置１の端子部１２は、携帯電話が有する端子部（外部の端子部）と電気的に接続する場合がある。この場合、端子部１２も、前述したように、第１の接触部１２Ａ、弾性支持部１３、第２の接触部１２Ｂ、固定部１４を備える。第１の接触部１２Ａは、外部の端子部と接触する。また、弾性支持部１３は、第１の接触部１２Ａをフレーム１１に対して弾性的に支持する。第２の接触部１２Ｂは、ボイスコイル２５の引出線２６と電気的に連結される。固定部１４は、フレーム１１に端子部１２を固定する。第１の接触部１２Ａの端部には、フレーム１１に係り止めされる係止部１２Ｄを備える。この係止部１２Ｄは、第１の接触部１２Ａがフレーム１１より下方（携帯電話の筐体側）に移動することを規制する。また、係止部１２Ｄは、湾曲状の弾性支持部１３の弾性を長期にわたって維持する。フレーム１１は、スピーカ装置１を規定の寸法に収めるべく、端子部１２を収納する収納部を外周筒部１１Ａの外側側面１１Ａ５に備える。フレーム１１は、第１の接触部１２Ａがスピーカ装置１の厚さ方向に沿って移動するための、移動用空間１１Ａ６（開口部）を備える。移動用空間１１Ａ６は、フレーム１１の外周筒部１１Ａの内側に開口部１１Ａ７を備える。この開口部１１Ａ７は、被係止部１１３に隣接する位置に設けられており、この開口部１１Ａ７内を係止部１１Ｄ及び第１の接触部１２Ａの一部が移動する。端子部１２は、フレーム１１に固定部１４により取り付けられている。
【００８９】
［スピーカ装置の実施例］
図１６及び図１７は、スピーカ装置１の全体構成を示した外観斜視図である。エッジ２２は、図１６に示すように、長軸２２Ｌ１及び短軸２２Ｌ２で規定される形状、つまり一方向に長い矩形状の外形を有する。エッジ２２は、前述したように第１の湾曲部２３と第２の湾曲部２４を有することで、音響放射方向とは逆側に凸状の断面形状を有する。エッジ２２は、その角部に、一つ又は複数の突起部２４Ｅを備えている。突起部２４Ｅは、音響放射側に凸状の断面を有するか、或いは音響放射側とは逆側に凸状の断面形状を有する。突起部２４Ｅは、エッジ２２の径方向に沿って延びている。突起部２４Ｅは、その外周部がエッジ２２の外周部２２Ｂ（図５参照）より内側であり、その内周部がエッジ２２の内周部２２Ａ（図５参照）より内側に配置されている。エッジ２２の内周部２２Ａは、振動体２１を支持している。
【００９０】
スピーカ装置１は、静止部１０としてのフレーム１１、振動部２０、磁気回路３０、振動体２１を保護する保護部６０とを備える。振動部２０は、振動体２１、振動体２１をフレームに支持するエッジ２２を有する。スピーカ装置１の外形は、矩形に拘わらず、円形、楕円形、トラック形状などであってもよい。
【００９１】
保護部６０は、エッジ２２の一部を覆っており、その開口部６１が振動体２１を露出させている。エッジ２２は、振動体２１を、その内周部２２Ａでフレーム１１に支持している。振動体２１の背面側には、フレーム１１に支持される磁気回路３０が配置されている。ボイスコイル２５は、エッジ２２の内周部２２Ａを介して、振動体２１に支持されている。振動体２１は炭素を主成分とした材料で形成されており、電気導電性を有する。ボイスコイル２５は、絶縁性を有する材料（樹脂など）で構成されるエッジ２２を介して振動体２１に取り付けることが必要になる。磁気回路３０は、プレート３４、ヨーク３３、磁石３５を備えている。ヨーク３３は、底面部３３Ａと底面部３３Ａから立設される壁部３３Ｂとを備える。
【００９２】
磁気回路３０は、一例として、ボイスコイル２５の内側及び外側に磁石３５Ａ，３５Ｂが配置された内外磁型の磁気回路を採用している。振動体２１の前面側（音響放射側）には、第１の空間が設けられ、振動体２１の背面側には、第２の空間が設けられている。
【００９３】
ボイスコイル２５の振動方向に対して、交差する方向において、振動体２１の外周部２１Ａの位置はヨーク３３の壁部３３Ｂの位置近傍に配置されている。また、エッジ２２の内周部２２Ａもヨーク３３の壁部３３Ｂの位置近傍に配置されている。この際、振動体２１が曲げ剛性を有するので、振動体２１が振動する際、エッジ２２がヨーク３３の壁部３３Ｂに接触することを抑止でき、エッジ２２が有する第１の湾曲部２３の内周部２３Ａ、又は第２の湾曲部２４の内周部２４Ａの位置をヨーク３３の壁部３３Ｂの位置近傍上に配置できる。
【００９４】
このようなスピーカ装置１は電子機器や車載用に用いることができる。図１８は、本発明の実施形態に係るスピーカ装置１の適用例を示した説明図である。例えば、同図（ａ）にしめすような携帯電話或いは携帯情報端末のような電子機器１００、或いはフラットパネルディスプレイのような電子機器が備える被取付部材としての筐体内にスピーカ装置１を収納できる。この場合、電子機器の厚さを比較的小さくすることができる。
【００９５】
また、同図（ｂ）にしめすような自動車２００にスピーカ装置１を用いることができる。特に被取付部材としてのドアパネルや天井、リアトレイ、ダッシュボードに本発明の実施形態に係るスピーカ装置を取り付けることができる。この場合、ドアパネル等の被取り付部材の厚さを比較的小さくでき、乗車スペースを比較的大きくすることができる。
【００９６】
図１９は、本発明の実施形態に係るスピーカ装置１の適用例である電子機器の他の例を示した説明図である。同図（ａ）に示す電子機器１０１はパソコン（携帯型，ノート型，ラップトップ型など）であり、同図（ｂ）に示す電子機器１０２はヘッドホンである。
【００９７】
電子機器１０１としては、表示部１０１Ａと入力操作部１０１Ｂを備えており、この入力操作部１０１Ｂがスピーカ装置１を収容する筐体になっている。表示部１０１Ａと入力操作部１０１Ｂの両端は回動自在に連結されている。スピーカ装置１は、図示の例では、入力操作部１０１Ｂの操作面上に振動体が配置されるように複数装備されている。また、図示の例に限らず、表示部１０１Ａを筐体にして、その側部等にスピーカ装置１を単数又は複数配置しても良い。
【００９８】
電子機器１０２としては、スピーカ装置１を収容する筐体１０２Ａ，１０２Ａを一対（複数）備えており、その筐体１０２Ａ，１０２Ａを連結するアーチ状の連結部１０２Ｂが複数のスピーカ装置１を電気的に接続する配線を収容する配線用収容部になっている。
【００９９】
図２０〜図２２は、本発明の実施形態に係るスピーカ装置の電子機器への搭載例を示した説明図である。図２０は、前述した電子機器１０１への搭載例を示している全体構成図である。図示の例では、振動体２１を露出した状態でスピーカ装置１を収容する筐体１１０を複数備えている。筐体１１０，１１０間には複数のスピーカ装置１を電気的に接続する配線を収容する配線用収容部１２０を備える。配線用収容部１２０には電子機器と電気的に接続するための端子部１２１が設けられている。
【０１００】
図２１（ａ）は図２０におけるＡ１部の拡大斜視図であり、図２１（ｂ）は図２０におけるＡ２部の拡大断面図である。図２１（ａ）において、振動体２１を備えたスピーカ装置１は、筐体１１０に収容され、筐体１１０は、振動部（振動体２１，エッジ２２）を支持するフレーム（第１の静止部）１１１と、筐体１１０と振動体２１との間に空気室を構成するキャビネット１１２（第２の静止部）を備える。フレーム１１１は振動体２１を囲む外周筒部を備える。また、フレーム１１１の外周筒部の外周側面には、電子機器の筐体１１０にフレーム１１１を取り付ける取付部１１１Ａを備える。キャビネット１１２はフレーム１１１の背面側（磁気回路３０の下方側）に配置されている。
【０１０１】
図２１（ｂ）において、振動体２１を備えたスピーカ装置１は、筐体１１０に収容され、筐体１１０は、振動部（振動体２１，エッジ２２）を支持するフレーム（第１の静止部）１１１を備えている。この例では、筐体１１０は、フレーム１１１の背面側に配置されたキャビネット１１２を備えている。フレーム１１１とヨーク３３との間には通気路１１１Ｓが設けられている。図示の例では、フレーム１１１の外周筒部１１３の内側側面と、ヨーク３３の外周側部との間に間隙が設けられている。この間隙が振動体２１と磁気回路３０との間の空間と、磁気回路３０とキャビネット１１２との間の空間とを連通する通気路１１１Ｓとなっている。また、この通気路１１１Ｓを介してフレーム１１１の内部とキャビネット１１２内の空気室１１２Ｓが連通している。空気室１１２Ｓは、エッジ２２の外側近傍であって、磁気回路３０のヨーク３３の背面側に設けられている。
【０１０２】
図２２は図２０におけるＡ１部の筐体を示す説明図であり、同図（ａ）が分解斜視図、同図（ｂ）がフレームの背面図である。振動体２１とエッジ２２を支持するフレーム１１１には、磁気回路３０のヨーク３３が配備されている。このヨークの四隅には、前述した切り欠き部３３Ｆが形成されている。その切り欠き部３３Ｆが通気路１１１Ｓに対応している。フレーム１１１の背面側に取り付けられるキャビネット１１２の側部側には、空気室１１２Ｓが設けられている。また、フレーム１１１の通気路１１１Ｓを介してフレーム１１１内の空間が空気室１１２Ｓに連通している。
【０１０３】
また、筐体１１０は、外周筒部１１３の外側に傾斜面部１１４を備える。この傾斜面部１１４を備えることで、筐体１１０とスピーカ装置１との間の空間を比較的大きくでき、音響特性を向上させることができる。図１９に示される電子機器１０１はスピーカ装置１から放射される音波を外部へ放出する放音部（図１９のスピーカ装置１の位置近傍）を備える。この放音部は、筐体１１０の一部に複数の孔部を設けることで形成される。また、放音部は、筐体１１０とスピーカ装置１の間の空間と外部とを連通させる。このため、電子機器１０１は、振動体の背面側に空気室（第１の空気室）を備えるとともに、振動体の前面側（音響放射側）に空気室（第２の空気室）が設けられたアコースティック型のスピーカ装置を備えることができる。
【０１０４】
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。上述の各図で示した実施の形態は、その目的及び構成等に特に矛盾や問題がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、各図の記載内容はそれぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【０１０５】
なお、２００９年１月３０日に国際出願したPCT/JP2009/051646、2007年7月31日に国際出願したPCT/JP2007/065007、2007年9月12日に国際出願したPCT/JP2007/067752、米国への国内移行日が2010年1月26日である米国特許出願US12/670819，米国への国内移行日が2010年2月24日である米国特許出願US12/675079、欧州への国内移行日が2010年2月23日である欧州特許出願EP07807159.4に記載される全ての内容は、本出願に組み込まれる。
【符号の説明】
【０１０６】
１：スピーカ装置，１０：静止部，１１：フレーム，１２：端子部，
２０：振動部，２１：振動体，２２：エッジ，
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ：樹脂層，２５：ボイスコイル，
２６：引出線，３０：磁気回路，３１：第１の磁極部，３２：第２の磁極部，
３３：ヨーク， ３４：プレート，３０Ｇ：磁気ギャップ，３５：磁石，
３７：通路，３８：引出通路，３９：底面，４０：退避部，５０：接合部材，
５１：接合部材溜め部，５２：間隙，１００，１０１，１０２：電子機器，
１１０：筐体，
１１１：フレーム（第１の静止部），１１２：キャビネット（第２の静止部），
１１１Ｓ：通気路，１１２Ｓ：空気室，１２０：配線用収容部，
２００：自動車
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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