(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向と、前記第１の方向に対して垂直な第２の方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、前記第１の方向と、前記第１及び第２の方向のそれぞれに対して垂直な第３の方向とに沿って延びる第１及び第２の側面と、前記第２の方向と、前記第３の方向とに沿って延びる第３及び第４の側面とを有するセラミック素体と、
前記セラミック素体内において前記第１及び第２の主面と平行に設けられており、前記第３の方向においてセラミック層を介して対向している第１及び第２の内部電極と、
前記第１の側面の上に設けられており、前記第１の内部電極に接続されている第１の外部電極と、
前記第２の側面の上に設けられており、前記第２の内部電極に接続されている第２の外部電極と、
を備え、
前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とは、少なくとも、前記第３の方向から視たときの前記セラミック素体の中心において前記セラミック層を介して前記第３の方向に対向しており、
前記第１及び第２の外部電極のそれぞれは、
前記第１または第２の側面の前記第１の方向の端及び中央以外に設けられた第１及び第２の２つの電極部からなり、
前記第１の電極部と前記第２の電極部との間隔は、前記第３の側面と前記第１の電極部との間隔よりも小さく、前記第４の側面と前記第２の電極部との間隔よりも小さい、セラミック電子部品。
【請求項２】
第１の方向と、前記第１の方向に対して垂直な第２の方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、前記第１の方向と、前記第１及び第２の方向のそれぞれに対して垂直な第３の方向とに沿って延びる第１及び第２の側面と、前記第２の方向と、前記第３の方向とに沿って延びる第３及び第４の側面とを有するセラミック素体と、
前記セラミック素体内において前記第１及び第２の主面と平行に設けられており、前記第３の方向においてセラミック層を介して対向している第１及び第２の内部電極と、
前記第１の側面の上に設けられており、前記第１の内部電極に接続されている第１の外部電極と、
前記第２の側面の上に設けられており、前記第２の内部電極に接続されている第２の外部電極と、
を備え、
前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とは、少なくとも、前記第３の方向から視たときの前記セラミック素体の中心において前記セラミック層を介して前記第３の方向に対向しており、
前記第１及び第２の外部電極のそれぞれは、
前記第１または第２の側面の前記第１の方向の端及び中央以外に設けられた第１及び第２の２つの電極部からなり、
前記第１の電極部は、前記第３の方向から視た際に、前記第１または第２の側面の前記第１の方向に沿った長さをＬ１としたときに、前記第１の方向において、前記第１または第２の側面の前記第３の側面からの距離がＬ１／３〜Ｌ１／４である領域を覆うように設けられており、
前記第２の電極部は、前記第３の方向から視た際に、前記第１の方向において、前記第１または第２の側面の前記第４の側面からの距離がＬ１／３〜Ｌ１／４である領域を覆うように設けられている、セラミック電子部品。
【請求項３】
第１の方向と、前記第１の方向に対して垂直な第２の方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、前記第１の方向と、前記第１及び第２の方向のそれぞれに対して垂直な第３の方向とに沿って延びる第１及び第２の側面と、前記第２の方向と、前記第３の方向とに沿って延びる第３及び第４の側面とを有するセラミック素体と、
前記セラミック素体内において前記第１及び第２の主面と平行に設けられており、前記第３の方向においてセラミック層を介して対向している第１及び第２の内部電極と、
前記第１の側面の上に設けられており、前記第１の内部電極に接続されている第１の外部電極と、
前記第２の側面の上に設けられており、前記第２の内部電極に接続されている第２の外部電極と、
を備え、
前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とは、少なくとも、前記第３の方向から視たときの前記セラミック素体の中心において前記セラミック層を介して前記第３の方向に対向しており、
前記第１及び第２の外部電極のそれぞれは、
前記第１または第２の側面の前記第１の方向の端及び中央以外に設けられた第１及び第２の２つの電極部からなり、
前記第１の電極部の前記第１の方向における中央が、前記第１または第２の側面の前記第３の側面からの距離がＬ１／３〜Ｌ１／４である領域内に位置し、
前記第２の電極部の前記第１の方向における中央が、前記第１または第２の側面の前記第４の側面からの距離がＬ１／３〜Ｌ１／４である領域内に位置する、セラミック電子部品。
【請求項４】
前記第１及び第２の電極部は、それぞれ、前記第１の主面の上にまで延設されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
【請求項５】
前記第１及び第２の側面の前記第１の方向に沿った寸法が、前記第３及び第４の側面の前記第２の方向に沿った寸法よりも長い、請求項１〜４のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
【請求項６】
前記セラミック素体が、強誘電体セラミックスを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
【請求項７】
前記セラミック素体が、チタン酸バリウムを含む、請求項６に記載のセラミック電子部品。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のセラミック電子部品と、
前記セラミック電子部品が実装された基板と、
前記基板と、前記セラミック電子部品の前記第１及び第２の外部電極のそれぞれの前記第１及び第２の電極部とを接合している半田と、
を備える、電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品及びそれを備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばモバイル通信端末などの種々の電子装置に、セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品が用いられている。例えば、一対の電極が誘電体セラミック層を介して対向しているセラミック電子部品においては、電圧印加時に、セラミック層の圧電効果や電歪効果による歪み、即ち、電界誘起歪みに起因してセラミック電子部品が変形する。セラミック電子部品に交流電圧または交流成分が重畳された直流電圧を印加した場合、このセラミック電子部品の変形に起因して、セラミック電子部品が実装された基板が振動し、音が生じる場合がある。この現象は、「鳴き」と呼ばれる。
【０００３】
鳴きが生じると、セラミック電子部品が搭載された電子装置の使用者等に不快感を与えることから、特許文献１などにおいて、鳴きを抑制し得る技術が種々提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−７１１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、鳴きをさらに抑制したいという要望が高まってきている。
【０００６】
本発明は、鳴きを抑制し得るセラミック電子部品を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るセラミック電子部品は、セラミック素体と、第１及び第２の内部電極と、第１の外部電極と、第２の外部電極とを備える。セラミック素体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第３及び第４の側面とを有する。第１及び第２の主面は、第１の方向と、第１の方向に対して垂直な第２の方向とに沿って延びている。第１及び第２の側面は、第１の方向と、第１及び第２の方向のそれぞれに対して垂直な第３の方向とに沿って延びている。第３及び第４の側面は、第２の方向と、第３の方向とに沿って延びている。第１及び第２の内部電極は、セラミック素体内において第１及び第２の主面と平行に設けられている。第１及び第２の内部電極は、第３の方向においてセラミック層を介して対向している。第１の外部電極は、第１の側面の上に設けられている。第１の外部電極は、第１の内部電極に接続されている。第２の外部電極は、第２の側面の上に設けられている。第２の外部電極は、第２の内部電極に接続されている。第１の内部電極と第２の内部電極とは、少なくとも、第３の方向から視たときのセラミック素体の中心においてセラミック層を介して第３の方向に対向している。第１及び第２の外部電極のそれぞれは、第１または第２の側面の第１の方向の端及び中央以外に設けられた第１及び第２の２つの電極部からなる。
【０００８】
本発明に係るセラミック電子部品のある特定の局面では、第１の電極部と第２の電極部との間隔は、第３の側面と第１の電極部との間隔よりも小さく、第４の側面と第２の電極部との間隔よりも小さい。
【０００９】
本発明に係るセラミック電子部品の別の特定の局面では、第１の電極部は、第３の方向から視た際に、第１または第２の側面の第１の方向に沿った長さをＬ１としたときに、第１の方向において、第１または第２の側面の第３の側面からの距離がＬ１／３〜Ｌ１／４である領域を覆うように設けられている。第２の電極部は、第３の方向から視た際に、第１の方向において、第１または第２の側面の第４の側面からの距離がＬ１／３〜Ｌ１／４である領域を覆うように設けられている。
【００１０】
本発明に係るセラミック電子部品の他の特定の局面では、第１の電極部の第１の方向における中央が、第１または第２の側面の第３の側面からの距離がＬ１／３〜Ｌ１／４である領域内に位置する。第２の電極部の第１の方向における中央が、第１または第２の側面の第４の側面からの距離がＬ１／３〜Ｌ１／４である領域内に位置する。
【００１１】
本発明に係るセラミック電子部品の別の特定の局面では、第１及び第２の電極部は、それぞれ、第１の主面の上にまで延設されている。
【００１２】
本発明に係るセラミック電子部品のさらに他の特定の局面では、第１及び第２の側面の第１の方向に沿った寸法が、第３及び第４の側面の第２の方向に沿った寸法よりも長い。
【００１３】
本発明に係るセラミック電子部品のさらに別の特定の局面では、セラミック素体が、強誘電体セラミックスを含む。
【００１４】
本発明に係るセラミック電子部品のまたさらに他の特定の局面では、セラミック素体が、チタン酸バリウムを含む。
【００１５】
本発明に係る電子装置は、本発明に係るセラミック電子部品と、基板と、半田とを備える。基板には、セラミック電子部品が実装されている。半田は、基板と、セラミック電子部品の第１及び第２の外部電極のそれぞれの第１及び第２の電極部とを接合している。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、鳴きを抑制し得るセラミック電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係るセラミック電子部品の略図的斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るセラミック電子部品の略図的平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るセラミック電子部品の略図的側面図である。
【図４】図２の線ＩＶ−ＩＶにおける略図的断面図である。
【図５】図２の線Ｖ−Ｖにおける略図的断面図である。
【図６】本発明の一実施形態における電子装置の一部分の略図的平面図である。
【図７】本発明の一実施形態における電子装置の一部分の略図的側面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るセラミック電子部品に電圧を印加したときの側面１０ｃ、１０ｄの幅方向Ｗに沿った変位量を表すグラフである。
【図９】本発明の一実施形態に係るセラミック電子部品に電圧を印加したときの側面１０ｃ、１０ｄの長さ方向Ｌに沿った変位量を表すグラフである。
【図１０】図４の線Ｘ−Ｘにおける略図的断面図である。
【図１１】図４の線ＸＩ−ＸＩにおける略図的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１９】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００２０】
図１は、本実施形態に係るセラミック電子部品の略図的斜視図である。図２は、本実施形態に係るセラミック電子部品の略図的平面図である。図３は、本実施形態に係るセラミック電子部品の略図的側面図である。図４は、図２の線ＩＶ−ＩＶにおける略図的断面図である。図５は、図２の線Ｖ−Ｖにおける略図的断面図である。図１０は、図４の線Ｘ−Ｘにおける略図的断面図である。図１１は、図４の線ＸＩ−ＸＩにおける略図的断面図である。
【００２１】
図１〜図５に示されるように、セラミック電子部品１は、誘電体セラミックス材料で構成されたセラミック素体１０を備えている。セラミック素体１０は、略直方体状である。セラミック素体１０は、長さ方向Ｌと、長さ方向Ｌに対して垂直な幅方向Ｗとに沿って延びる主面１０ａ、１０ｂと、長さ方向Ｌと、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗのそれぞれに対して垂直な厚み方向Ｔとに沿って延びる側面１０ｃ、１０ｄ（図２を参照）と、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔに沿って延びる側面１０ｅ、１０ｆ（図１を参照）とを有する。本実施形態では、長さ方向Ｌが第１の方向であり、幅方向Ｗが第２の方向であり、厚み方向Ｔが第３の方向である。
【００２２】
側面１０ｃ、１０ｄの長さ方向Ｌに沿った寸法は、側面１０ｅ、１０ｆの幅方向Ｗに沿った寸法よりも大きい。従って、側面１０ｃ、１０ｄの面積は、側面１０ｅ、１０ｆの面積よりも大きい。
【００２３】
図４及び図５に示されるように、セラミック素体１０の内部には、第１及び第２の内部電極１１，１２が設けられている。第１及び第２の内部電極１１，１２は、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。すなわち、第１及び第２の内部電極１１，１２は、それぞれ、主面１０ａ、１０ｂと平行に設けられている。第１及び第２の内部電極１１，１２は、厚み方向Ｔにおいてセラミック層１０ｇを介して対向している。
【００２４】
第１の内部電極１１は、側面１０ｃに引き出されている。第１の内部電極１１は、側面１０ｃから幅方向Ｗに沿って延びている。第１の内部電極１１は、側面１０ｄ並びに側面１０ｅ、１０ｆには引き出されていない。
【００２５】
第２の内部電極１２は、側面１０ｄに引き出されている。第２の内部電極１２は、側面１０ｄから幅方向Ｗに沿って延びている。第２の内部電極１２は、側面１０ｃ並びに側面１０ｅ、１０ｆには引き出されていない。
【００２６】
側面１０ｃの上には、第１の外部電極１３が設けられている。この第１の外部電極１３に第１の内部電極１１が電気的に接続されている。一方、側面１０ｄの上には、第２の外部電極１４が設けられている。この第２の外部電極１４に第２の内部電極１２が電気的に接続されている。
【００２７】
セラミック電子部品１は、第１及び第２の外部電極１３，１４が一対のみ設けられた一素子品である。すべての第１の内部電極１１が第１の外部電極１３の第１及び第２の電極部１３ａ、１３ｂのそれぞれに引き出されて接続されている。すべての第２の内部電極１２が第２の外部電極１４の第１及び第２の電極部１４ａ、１４ｂのそれぞれに引き出されて接続されている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、少なくとも、厚み方向Ｔから視たときの（平面視したときの）セラミック素体１０の中心においてセラミック層１０ｇを介して厚み方向Ｔに対向している。具体的には、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、厚み方向Ｔから視たときの（平面視したときの）セラミック素体１０の中心を含んで、セラミック素体１０の周縁部を除いた中央部の実質的に全体において厚み方向Ｔに対向している。
【００２８】
第１及び第２の外部電極１３，１４に電圧を印加すると、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２との間に挟まれたそれぞれの誘電体セラミックスに静電容量を生じ、全体として、第１及び第２の外部電極１３，１４の間に静電容量を生じ、コンデンサとして機能する。
【００２９】
なお、第１及び第２の内部電極１１，１２並びに第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、適宜の導電材料により構成することができる。具体的には、第１及び第２の内部電極１１，１２並びに第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｓｎなどの少なくとも一種により構成することができる。
【００３０】
第１の外部電極１３は、第１の電極部１３ａと、第２の電極部１３ｂとを有する。第１の電極部１３ａと第２の電極部１３ｂとは、長さ方向Ｌに沿って配列されている。
【００３１】
第１の電極部１３ａは、厚み方向Ｔから視た際に、側面１０ｃの長さ方向Ｌにおける中央よりも側面１０ｅ側（Ｌ１側）であって、側面１０ｅよりも側面１０ｆ側（Ｌ２側）に設けられている。すなわち、第１の電極部１３ａのＬ２側の端部は、側面１０ｃの長さ方向Ｌにおける中央よりも側面１０ｅ側（Ｌ１側）に位置している。第１の電極部１３ａのＬ１側の端部は、側面１０ｅよりも側面１０ｆ側（Ｌ２側）に位置しており、側面１０ｅに至っていない。
【００３２】
第１の電極部１３ａは、側面１０ｃ、１０ｄの長さ方向Ｌに沿った長さをＬ１としたときに、長さ方向Ｌにおいて、側面１０ｃの側面１０ｅからＬ１／３〜Ｌ１／４だけ側面１０ｆ側の部分の上に設けられていることが好ましい。第１の電極部１３ａは、長さ方向Ｌにおける中央が、長さ方向Ｌにおいて、側面１０ｃの側面１０ｅからＬ１／３〜Ｌ１／４だけ側面１０ｆ側の部分の上に位置するように設けられていることがより好ましい。
【００３３】
第２の電極部１３ｂは、厚み方向Ｔから視た際に、側面１０ｃの長さ方向Ｌにおける中央よりも側面１０ｆ側（Ｌ２側）であって、側面１０ｆよりも側面１０ｅ側（Ｌ１側）に設けられている。すなわち、第２の電極部１３ｂのＬ１側の端部は、側面１０ｃの長さ方向Ｌにおける中央よりも側面１０ｆ側（Ｌ２側）に位置している。第２の電極部１３ｂのＬ２側の端部は、側面１０ｆよりも側面１０ｅ側（Ｌ１側）に位置しており、側面１０ｆには至っていない。
【００３４】
第２の電極部１３ｂは、長さ方向Ｌにおいて、側面１０ｃの側面１０ｆからＬ１／３〜Ｌ１／４だけ側面１０ｅ側の部分の上に設けられていることが好ましい。第２の電極部１３ｂは、長さ方向Ｌにおける中央が、長さ方向Ｌにおいて、側面１０ｃの側面１０ｆからＬ１／３〜Ｌ１／４だけ側面１０ｅ側の部分の上に位置するように設けられていることがより好ましい。
【００３５】
第１の電極部１４ａは、厚み方向Ｔから視た際に、側面１０ｄの長さ方向Ｌにおける中央よりも側面１０ｅ側（Ｌ１側）であって、側面１０ｅよりも側面１０ｆ側（Ｌ２側）に設けられている。すなわち、第１の電極部１４ａのＬ２側の端部は、側面１０ｄの長さ方向Ｌにおける中央よりも側面１０ｅ側（Ｌ１側）に位置している。第１の電極部１４ａのＬ１側の端部は、側面１０ｅよりも側面１０ｆ側（Ｌ２側）に位置しており、側面１０ｅに至っていない。
【００３６】
第１の電極部１４ａは、長さ方向Ｌにおいて、側面１０ｄの側面１０ｅからＬ１／３〜Ｌ１／４だけ側面１０ｆ側の部分の上に設けられていることが好ましい。第１の電極部１４ａは、長さ方向Ｌにおける中央が、長さ方向Ｌにおいて、側面１０ｄの側面１０ｅからＬ１／３〜Ｌ１／４だけ側面１０ｆ側の部分の上に位置するように設けられていることがより好ましい。
【００３７】
第２の電極部１４ｂは、厚み方向Ｔから視た際に、側面１０ｄの長さ方向Ｌにおける中央よりも側面１０ｆ側（Ｌ２側）であって、側面１０ｆよりも側面１０ｅ側（Ｌ１側）に設けられている。すなわち、第２の電極部１４ｂのＬ１側の端部は、側面１０ｄの長さ方向Ｌにおける中央よりも側面１０ｆ側（Ｌ２側）に位置している。第２の電極部１４ｂのＬ２側の端部は、側面１０ｆよりも側面１０ｅ側（Ｌ１側）に位置しており、側面１０ｆには至っていない。
【００３８】
第２の電極部１４ｂは、長さ方向Ｌにおいて、側面１０ｄの側面１０ｆからＬ１／３〜Ｌ１／４だけ側面１０ｅ側の部分の上に設けられていることが好ましい。第２の電極部１４ｂは、長さ方向Ｌにおける中央が、長さ方向Ｌにおいて、側面１０ｄの側面１０ｆからＬ１／３〜Ｌ１／４だけ側面１０ｅ側の部分の上に位置するように設けられていることがより好ましい。
【００３９】
第１及び第２の電極部１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂは、それぞれ、側面１０ｃ、１０ｄから第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれにまで至っている。第１及び第２の電極部１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂは、それぞれ、側面１０ｃまたは側面１０ｄの上に配された部分と、第１の主面１０ａの上に配された部分と、第２の主面１０ｂの上に配された部分とを有する。従って、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれには、４つの電極部１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂが間隔をおいて設けられている。
【００４０】
図６は、セラミック電子部品１を備える電子装置２の一部分の略図的平面図である。図７は、セラミック電子部品１を備える電子装置２の一部分の略図的側面図である。
【００４１】
電子装置２は、セラミック電子部品１が実装された基板１７を備える。セラミック電子部品１と基板１７とは、半田１８により接合されている。具体的には、半田１８は、セラミック電子部品１の第１及び第２の外部電極１３，１４のそれぞれの第１及び第２の電極部１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂと、基板１７上に設けられた電極パッド１７ａ、１７ｂとを接合している。このため、セラミック電子部品１は、第１及び第２の電極部１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂが設けられた部分において、４点支持の態様で基板１７に実装されている。
【００４２】
セラミック電子部品１では、第１の外部電極１３と第２の外部電極１４との間に電圧が印加された際に、セラミック層１０ｇに電界誘起歪みが生じる。特に、セラミック層がチタン酸バリウムまたはチタン酸カルシウムなどの強誘電体を含む場合、電界誘起歪みが大きい。さらに、第１と第２の外部電極間の静電容量が１μＦ以上になると、全体の電界誘起歪みが非常に大きくなる。この電界誘起歪みに起因して、セラミック素体１０が変形する。具体的には、セラミック素体１０の側面１０ｃ、１０ｄ及び１０ｅ、１０ｆが凹状に変形すると共に、主面１０ａ、１０ｂが凸状に変形する。このようなセラミック素体１０の変形に際して、セラミック素体１０の体積は変化しない。ここで、本実施形態においては、側面１０ｅ、１０ｆの面積が１０ｃ、１０ｄの面積よりも小さい。このため、側面１０ｅ、１０ｆの変形量が、側面１０ｃ、１０ｄの変形量よりも大きい。よって、外部電極を側面１０ｅ、１０ｆに設けるよりも、本実施形態のように、外部電極１３，１４を側面１０ｃ、１０ｄに設けた方が、セラミック素体１０からの応力が外部電極１３，１４及び半田１８を起因して基板１７に伝達されにくい。よって、基板１７の鳴きを抑制することができる。
【００４３】
図８は、セラミック電子部品１に電圧を印加したときの側面１０ｃ、１０ｄの幅方向Ｗに沿った変位量を表すグラフである。図９は、セラミック電子部品１に電圧を印加したときの側面１０ｃ、１０ｄの長さ方向Ｌに沿った変位量を表すグラフである。なお、図８及び図９に示す変位量は、セラミック素体１０の側面１０ｃ、１０ｄの、厚み方向Ｔにおける中央部の変位量である。
【００４４】
図８に示されるように、電圧印加時における側面１０ｃ、１０ｄの幅方向Ｗの変位量は、長さ方向Ｌの中央部において最大となり、両端部において最小となる。一方、図９に示されるように、電圧印加時における側面１０ｃ、１０ｄの長さ方向Ｌの変位量は、長さ方向Ｌの中央部において最小となり、両端部において最大となる。このため、第１の電極部１３ａ、１４ａを、厚み方向Ｔから視た際に、側面１０ｃ、１０ｄの長さ方向Ｌにおける中央よりも側面１０ｅ側（Ｌ１側）であって、側面１０ｅよりも側面１０ｆ側（Ｌ２側）に設けると共に、第２の電極部１３ｂ、１４ｂを、厚み方向Ｔから視た際に、側面１０ｃ、１０ｄの長さ方向Ｌにおける中央よりも側面１０ｆ側（Ｌ２側）であって、側面１０ｆよりも側面１０ｅ側（Ｌ１側）に変位量が最大になる部分を避けるように設けることにより、変位を基板に伝えにくくし、鳴きを効果的に抑制することができる。すなわち、第１及び第２の外部電極１３，１４のそれぞれを、第１または第２の側面１０ｃ、１０ｄの長さ方向Ｌの端及び中央以外に設けられた第１の電極部１３ａ、１４ａ及び第２の電極部１３ｂ、１４ｂのみにより構成することにより、鳴きを効果的に抑制することができる。
【００４５】
また、鳴きをより効果的に抑制する観点からは、第１の電極部１３ａ、１４ａと第２の電極部１３ｂ、１４ｂとの間隔は、第３の側面１０ｅと第１の電極部１３ａ、１４ａとの間隔よりも小さく、第４の側面１０ｆと第２の電極部１３ｂ、１４ｂとの間隔よりも小さいことが好ましい。この場合、振動が伝達経路であるセラミック電子部品の固定点の間隔が小さくなるので、基板の振動を小さくすることが可能になり、結果、鳴きを効果的に抑制することができる。
【００４６】
また、第１の電極部１３ａ、１４ａは、厚み方向Ｔから視た際に、長さ方向Ｌにおいて、第１または第２の側面１０ｃ、１０ｄの第３の側面１０ｅからの距離がＬ１／３〜Ｌ１／４である領域を覆うように設けられていることが好ましい。第２の電極部１３ｂ、１４ｂは、厚み方向Ｔから視た際に、長さ方向Ｌにおいて、第１または第２の側面１０ｃ、１０ｄの第４の側面１０ｆからの距離がＬ１／３〜Ｌ１／４である領域を覆うように設けられていることが好ましい。この場合、セラミック電子部品の変形量の小さい領域を広範に固定するので、基板に伝達される振動を小さく抑えることが可能になり、結果、鳴きを効果的に抑制することができる。
【００４７】
また、第１の電極部１３ａ、１４ａの長さ方向Ｌにおける中央が、第１または第２の側面１０ｃ、１０ｄの第３の側面１０ｅからの距離がＬ１／３〜Ｌ１／４である領域内に位置していることが好ましい。第２の電極部１３ｂ、１４ｂの長さ方向Ｌにおける中央が、第１または第２の側面１０ｃ、１０ｄの第４の側面１０ｆからの距離がＬ１／３〜Ｌ１／４である領域内に位置していることが好ましい。この場合、セラミック電子部品の変形量の小さい領域内に固定の中心点が位置するので、基板に伝達される振動を小さく抑えることが可能になり、結果、鳴きを効果的に抑制することができる。
【００４８】
第１の電極部１３ａ、１４ａを、長さ方向Ｌにおいて、側面１０ｃ、１０ｄの側面１０ｅからＬ１／３だけ側面１０ｆ側の部分の上に設けられていることが好ましい。第２の電極部１３ｂ、１４ｂを、長さ方向Ｌにおいて、側面１０ｃ、１０ｄの側面１０ｆからＬ１／３だけ側面１０ｅ側の部分の上に設けられていることが好ましい。
【００４９】
鳴きをさらに効果的に抑制する観点からは、第１の電極部１３ａ、１４ａを、長さ方向Ｌにおける中央が、長さ方向Ｌにおいて、側面１０ｃ、１０ｄの側面１０ｅからＬ１／３だけ側面１０ｆ側の部分の上に位置するように設けられていることがより好ましい。第２の電極部１３ｂ、１４ｂを、長さ方向Ｌにおける中央が、長さ方向Ｌにおいて、側面１０ｃ、１０ｄの側面１０ｆからＬ１／３だけ側面１０ｅ側の部分の上に位置するように設けられていることがより好ましい。
【００５０】
また、第１及び第２の外部電極１３，１４のそれぞれの第１及び第２の電極部１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂのそれぞれの一部が主面１０ａ、１０ｂに設けられている。このため、セラミック電子部品１を基板１７上に実装する際に、第１及び第２の電極部１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂのそれぞれの主面１０ａまたは主面１０ｂに位置する部分が支持部として機能する。よって、セラミック電子部品１が４点支持される。従って、セラミック電子部品１を好適な姿勢で基板１７に容易に実装することができる。
【００５１】
なお、本実施形態では、外部電極１３，１４を側面１０ｃ、１０ｄに設ける例について説明したが、外部電極１３，１４は、側面１０ｅ、１０ｆに設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１…セラミック電子部品
２…電子装置
１０…セラミック素体
１０ａ、１０ｂ…主面
１０ｃ〜１０ｆ…側面
１０ｇ…セラミック層
１１…第１の内部電極
１２…第２の内部電極
１３…第１の外部電極
１４…第２の外部電極
１３ａ、１４ａ…第１の電極部
１３ｂ、１４ｂ…第２の電極部
１７…基板
１７ａ、１７ｂ…電極パッド
１８…半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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