(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体内に配置された複数の加熱コイルによってトッププレートに載置された被加熱物を誘導加熱する誘導加熱調理器において、
半導体素子が実装され、前記加熱コイルごとに備えられ、該加熱コイルを駆動する複数の駆動回路基板と、
複数の該駆動回路基板ごとに、該駆動回路基板を囲うカバーと、
前記半導体素子及び前記加熱コイルを冷却する冷却風を生成する冷却ファンと、
前記本体の上側の複数の前記加熱コイルが配置された空間と、前記本体の下側の前記駆動回路基板及び前記冷却ファンが設置された空間とを仕切る水平仕切板と、
を備え、
前記各カバーには、前記駆動回路基板が配置された該カバー内を前記冷却風が流通するように、該冷却風が前記カバー内へ流入する入口となる入口用開口部、及び、前記冷却風が前記カバー内から流出する出口となる出口用開口部が形成されることにより、前記カバー内を前記冷却風が流通するカバー内風路が形成され、
複数の前記カバーの外側面に挟まれた空間であって、該空間を流通する前記冷却風が前記水平仕切板に形成された第１開口部から、前記加熱コイルが配置された空間に直接流入する第１カバー外風路が形成され、
前記水平仕切板には、前記カバー内風路を通過した前記冷却風が、前記加熱コイルが配置された空間に流入させるための第２開口部が形成され、
前記冷却ファンは、生成する前記冷却風が、前記カバー内風路内及び前記第１カバー外風路内に流れ込むような位置に配置され、
前記冷却風が略水平に流通する前記第１カバー外風路を上下に分割する風路仕切板を備え、
前記冷却風が該風路仕切板の上側を流通する風路は、前記第１カバー外風路として機能し、
前記風路仕切板の下側には前記冷却風が流通するカバー間風路が形成され、
該カバー間風路を通過した前記冷却風は、前記第２開口部から前記加熱コイルが配置された空間に流入され、
前記冷却ファンは、生成する前記冷却風が、前記カバー間風路内に流れ込むような位置に配置された
ことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
本体内に配置された複数の加熱コイルによってトッププレートに載置された被加熱物を誘導加熱する誘導加熱調理器において、
半導体素子が実装され、前記加熱コイルごとに備えられ、該加熱コイルを駆動する複数の駆動回路基板と、
複数の該駆動回路基板ごとに、該駆動回路基板を囲うカバーと、
前記半導体素子及び前記加熱コイルを冷却する冷却風を生成する冷却ファンと、
前記本体の上側の複数の前記加熱コイルが配置された空間と、前記本体の下側の前記駆動回路基板及び前記冷却ファンが設置された空間とを仕切る水平仕切板と、
を備え、
前記各カバーには、前記駆動回路基板が配置された該カバー内を前記冷却風が流通するように、該冷却風が前記カバー内へ流入する入口となる入口用開口部、及び、前記冷却風が前記カバー内から流出する出口となる出口用開口部が形成されることにより、前記カバー内を前記冷却風が流通するカバー内風路が形成され、
複数の前記カバーの外側面に挟まれた空間であって、該空間を流通する前記冷却風が前記水平仕切板に形成された第１開口部から、前記加熱コイルが配置された空間に直接流入する第１カバー外風路が形成され、
前記水平仕切板には、前記カバー内風路を通過した前記冷却風が、前記加熱コイルが配置された空間に流入させるための第２開口部が形成され、
前記冷却ファンは、生成する前記冷却風が、前記カバー内風路内及び前記第１カバー外風路内に流れ込むような位置に配置され、
前記冷却風が前記カバーの外側を流通する第２カバー外風路が形成され、
該第２カバー外風路を通過した前記冷却風は、前記第２開口部から前記加熱コイルが配置された空間に流入され、
前記冷却ファンは、生成する前記冷却風が、前記第２カバー外風路内に流れ込むような位置に配置された
ことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項３】
前記第１開口部の直上に、少なくとも１つの前記加熱コイルが配置された
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の誘導加熱調理器。
【請求項４】
前記駆動回路基板及び前記冷却ファンが設置された空間に設置され、ケースによって全体が囲われ、前記本体の全体動作を制御する制御基板を備え、
前記ケースには、前記制御基板が配置された該ケース内を前記冷却風が流通するように、該冷却風が前記ケース内へ流入する入口となるケース入口用開口部、及び、前記冷却風が前記ケース内から流出する出口となるケース出口用開口部が形成されることにより、前記ケース内を前記冷却風が流通するケース内風路が形成され、
前記冷却ファンは、生成する前記冷却風が、前記ケース内風路内に流れ込むような位置に配置された
ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項５】
前記加熱コイルが配置された空間の下部、かつ、前記駆動回路基板及び前記冷却ファンが設置された空間と縦仕切板によって仕切られた空間にグリル庫が形成されたグリル部を備え、
前記縦仕切板における前記カバー内風路の出口側近傍に、前記駆動回路基板及び前記冷却ファンが設置された空間と前記グリル庫が形成された空間とを連通させる第３開口部が形成され、
前記グリル庫の外側面及び前記縦仕切板に挟まれた空間であって、前記冷却風が流通するグリル庫脇風路が形成され、
前記第２開口部へ向かう前記冷却風の一部が、前記第３開口部を介して、前記グリル庫脇風路へ流入する
ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項６】
前記トッププレートに設置され、各種設定値等を表示する表示パネルと、
該表示パネルの表示動作を制御する表示制御基板と、
を備え、
前記表示制御基板は、前記加熱コイルが配置された空間に配置され、前記第２開口部から流入する前記冷却風によって冷却される
ことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項７】
前記冷却ファンが前記冷却風を生成するために、外部から前記本体内部に空気を送り込むための吸気口を備え、
該吸気口は、前記本体の外面において、複数個所に形成された
ことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項８】
前記半導体素子のうち、少なくともいずれかにはヒートシンクが当接して設けられた
ことを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項９】
前記半導体素子ごとに、前記ヒートシンクが当接して設けられた
ことを特徴とする請求項８記載の誘導加熱調理器。
【請求項１０】
前記半導体素子の少なくともいずれかは、ワイドバンドギャップ半導体によって形成された
ことを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１１】
前記ワイドバンドギャップ半導体は、少なくとも、炭化シリコン、窒化ガリウム又はダイヤモンドによって形成された
ことを特徴とする請求項１０記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱コイルを効率的に冷却する誘導加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の誘導加熱調理器として、内部に設置された冷却ファンにより、本体上部の吸気口より取り込んだ空気を、各種回路基板に当てて冷却させた後、これらの回路基板の上方に設置された加熱コイルを冷却させ、本体上部の排気口より外部に排出させるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１７３１４０号公報（第３−５頁、図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されている誘導加熱調理器においては、加熱コイルを冷却する空気は、各種制御基板を冷却し、温度が上昇した空気を用いるため、加熱コイルの冷却を十分に実施できず、冷却効率が悪いという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、加熱コイルを効率よく冷却可能な誘導加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る誘導加熱調理器は、本体内に配置された複数の加熱コイルによってトッププレートに載置された被加熱物を誘導加熱する誘導加熱調理器であって、半導体素子が実装され、前記加熱コイルごとに備えられ、該加熱コイルを駆動する複数の駆動回路基板と、複数の該駆動回路基板ごとに、該駆動回路基板を囲うカバーと、前記半導体素子及び前記加熱コイルを冷却する冷却風を生成する冷却ファンと、前記本体の上側の複数の前記加熱コイルが配置された空間と、前記本体の下側の前記駆動回路基板及び前記冷却ファンが設置された空間とを仕切る水平仕切板と、を備え、前記各カバーには、前記駆動回路基板が配置された該カバー内を前記冷却風が流通するように、該冷却風が前記カバー内へ流入する入口となる入口用開口部、及び、前記冷却風が前記カバー内から流出する出口となる出口用開口部が形成されることにより、前記カバー内を前記冷却風が流通するカバー内風路が形成され、複数の前記カバーの外側面に挟まれた空間であって、該空間を流通する前記冷却風が前記水平仕切板に形成された第１開口部から、前記加熱コイルが配置された空間に直接流入する第１カバー外風路が形成され、前記水平仕切板には、前記カバー内風路を通過した前記冷却風が、前記加熱コイルが配置された空間に流入させるための第２開口部が形成され、前記冷却ファンは、生成する前記冷却風が、前記カバー内風路内及び前記第１カバー外風路内に流れ込むような位置に配置され、前記冷却風が略水平に流通する前記第１カバー外風路を上下に分割する風路仕切板を備え、前記冷却風が該風路仕切板の上側を流通する風路は、前記第１カバー外風路として機能し、前記風路仕切板の下側には前記冷却風が流通するカバー間風路が形成され、該カバー間風路を通過した前記冷却風は、前記第２開口部から前記加熱コイルが配置された空間に流入され、前記冷却ファンは、生成する前記冷却風が、前記カバー間風路内に流れ込むような位置に配置されたものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、第１カバー外風路のように、駆動回路基板等の冷却に寄与しない温度の低い冷却風を、加熱コイルの冷却に使用可能な風路を形成することにより、駆動回路基板の実装部品を冷却した冷却風のみによって加熱コイルを冷却する場合と比較して、飛躍的に、加熱コイルの冷却効率を向上させることができる。
また、加熱コイルごとに駆動回路基板を備えることによって、駆動回路基板上に実装する部品点数を少なくすることができ、これによって、駆動回路基板上の半導体素子等の各部品の冷却を効率的に実施できると共に、カバー内風路の圧損を低減し、風量を増加させることができるので、加熱コイルの冷却効率をさらに向上させることができる。
また、上記のように、加熱コイルの冷却効率を向上させることができるので、冷却ファンの回転数を低減することも可能となり、低騒音化、及び、消費電力の削減を図ることができる。
また、加熱コイルごとに駆動回路基板を備えるものとしているので、駆動回路基板を増やすことで、加熱コイルの数を増やすことができ、風路構成が容易になるという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１の全体外観図である。
【図２】図１で示される誘導加熱調理器１０１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２で示される誘導加熱調理器１０１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】図２で示される誘導加熱調理器１０１のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】図２で示される誘導加熱調理器１０１のＤ−Ｄ断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１において、加熱コイルが配置された空間を流通する冷却風の流れを示す図である。
【図７】図１で示される誘導加熱調理器１０１のＥ−Ｅ断面図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１の別形態の断面図であり、図１におけるＡ−Ａ断面図に相当するものである。
【図９】本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１の別形態の断面図であり、図２におけるＢ−Ｂ断面図に相当するものである。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器１０１ａの断面図であり、図１におけるＡ−Ａ断面図に相当するものである。
【図１１】図１０で示される誘導加熱調理器１０１ａのＦ−Ｆ断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器１０１ｂの断面図であり、図１におけるＡ−Ａ断面図に相当するものである。
【図１３】本発明の実施の形態４に係る誘導加熱調理器１０１ｃの断面図であり、図１におけるＡ−Ａ断面図に相当するものである。
【図１４】図１３で示される誘導加熱調理器１０１ｃのＧ−Ｇ断面図である。
【図１５】図１３で示される誘導加熱調理器１０１ｃのＨ−Ｈ断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態５に係る誘導加熱調理器１０１ｄの断面図であり、図１におけるＡ−Ａ断面図に相当するものである。
【図１７】本発明の実施の形態５に係る誘導加熱調理器１０１ｄの別形態の断面図であり、図１におけるＡ−Ａ断面図に相当するものである。
【図１８】本発明の実施の形態５に係る誘導加熱調理器１０１ｄの別形態の断面図であり、図２で示される誘導加熱調理器１０１のＣ−Ｃ断面図に相当するものである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
［誘導加熱調理器１０１の全体外観構成］
図１は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１の全体外観図である。
図１で示される本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１において、本体１の上面には、トッププレート２が設置されており、そのトッププレート２上には、鍋等の被加熱物を載置するための左加熱口３ａ及び右加熱口３ｂが形成されている。また、トッププレート２の上面前部には、各種設定値、異常情報、及び、各種メッセージ等を表示する液晶パネル等である表示パネル７、及び、左加熱口３ａ及び右加熱口３ｂにおける誘導加熱動作等の操作をするための操作部８が設置されている。また、本体１の上面後部の右側には、本体１内部に空気を取り込むための吸気口９が形成され、本体１の上面後部の左側には、本体１内部から空気を排出するための排気口１０が形成されている。また、本体１の内部左側は、調理物を加熱調理するグリル部１２のグリル庫１２ｂ（図３において後述）が形成されており、本体１の上面中央部には、グリル部１２のグリル庫１２ｂで発生した調理物からの煙等を排出するためのグリル排気口１１が形成されている。また、グリル部１２の前面にはグリル扉１２ａが形成されており、グリル扉１２ａの取っ手を手前に引くことによって、グリル庫１２ｂ内に載置された網（図示せず）が引き出され、グリル庫１２ｂ内と外部とが連通することになる。
【００１０】
［誘導加熱調理器１０１の本体１の内部構造］
図２は、図１で示される誘導加熱調理器１０１のＡ−Ａ断面図であり、図３は、図２で示される誘導加熱調理器１０１のＢ−Ｂ断面図であり、図４は、図２で示される誘導加熱調理器１０１のＣ−Ｃ断面図であり、そして、図５は、図２で示される誘導加熱調理器１０１のＤ−Ｄ断面図である。以下、図２〜図５を参照しながら、誘導加熱調理器１０１の本体１の内部構造について説明する。
【００１１】
図２及び図３で示されるように、本体１内において、図１で示されるトッププレート２の左加熱口３ａ及び右加熱口３ｂの直下には、それぞれ左加熱コイル４ａ及び右加熱コイル４ｂ（以下、これらの加熱コイルを総称する場合又は区別なく呼称する場合、単に「加熱コイル」というものとする）が配置されている。また、図２及び図３で示されるように、本体１内の右側下部には、誘導加熱調理器１０１の動作全体を制御する制御基板３２が、下ケース２２によって下方から支持されて配置されている。また、この制御基板３２の前方側及び左右方向側は、上ケース２１によって囲われている。すなわち、制御基板３２は、上ケース２１及び下ケース２２によって囲われた構成となっている。
【００１２】
また、上ケース２１の上面は平面形状となっており、この上面には、左加熱コイル４ａを駆動する駆動回路基板３１ａが設置されており、基板面が、当該上面に対して略垂直、かつ、誘導加熱調理器１０１の前後方向に平行となるように設置されている。この駆動回路基板３１ａには、ダイオード素子又はスイッチング素子等の半導体素子３６、３６ａ、３６ｂが実装されており、このうち、半導体素子３６にはヒートシンク３５ｂが当接配置されており、半導体素子３６ａ、３６ｂにはヒートシンク３５ａが共通に当接配置されている。なお、図２及び図３で示されるように、駆動回路基板３１ａに実装された半導体素子３６、３６ａ、３６ｂ、及び、配置されたヒートシンク３５ａ、３５ｂは、上ケース２１の上面に対して略垂直に設置された駆動回路基板３１ａの基板面の下方部分に集約するように位置している。また、図３で示されるように、この半導体素子３６、３６ａ、３６ｂが実装され、ヒートシンク３５ａ、３５ｂが配置された駆動回路基板３１ａは、樹脂製等のカバー４１ａによって囲われている。このカバー４１ａは、駆動回路基板３１ａの基板に相当する部分は、駆動回路基板３１ａ上に設置された各部品に相当する部分よりも上に凸形状となるように形成されている。さらに、図２で示されるように、後述する冷却ファン３４によって生成される冷却風が、駆動回路基板３１ａが配置されたカバー４１ａ内を通過するように、カバー４１ａの後面部に入口用開口部４２ａが開口され、カバー４１ａの前面部に出口用開口部４３ａが開口されている。このように、入口用開口部４２ａからカバー４１ａ内に流入し、カバー４１ａ内を通過し、出口用開口部４３ａから流出する冷却風の経路をカバー内風路５２ａとする。
【００１３】
また、上ケース２１の上面には、右加熱コイル４ｂを駆動する駆動回路基板３１ｂが設置されており、駆動回路基板３１ａと同様に、その基板面は、当該上面に対して略垂直、かつ、誘導加熱調理器１０１の前後方向に平行となるように設置されている。また、駆動回路基板３１ｂには、駆動回路基板３１ａと同様の態様で、半導体素子３６、３６ａ、３６ｂが実装され、ヒートシンク３５ａ、ヒートシンク３５ｂが配置されている。また、図３で示されるように、この半導体素子３６、３６ａ、３６ｂが実装され、ヒートシンク３５ａ、３５ｂが配置された駆動回路基板３１ｂは、樹脂製等のカバー４１ｂによって囲われている。このカバー４１ｂは、前述のカバー４１ａと同様に、駆動回路基板３１ｂの基板に相当する部分は、駆動回路基板３１ｂ上に設置された各部品に相当する部分よりも上に凸形状となるように形成されている。さらに、図２で示されるように、前述のカバー４１ａと同様に、後述する冷却ファン３４によって生成される冷却風が、駆動回路基板３１ｂが配置されたカバー４１ｂ内を通過するように、カバー４１ｂの後面部に入口用開口部４２ｂ（図示せず）が開口され、カバー４１ｂの前面部に出口用開口部４３ｂ（図示せず）が開口されている。このように、入口用開口部４２ｂからカバー４１ｂ内に流入し、カバー４１ｂを通過し、出口用開口部４３ｂから流出する冷却風の経路をカバー内風路５２ｂ（図示せず）とする。
【００１４】
そして、上記の駆動回路基板３１ａを囲うカバー４１ａにおける駆動回路基板３１ａ上に設置された各部品に相当する部分の右側面は、駆動回路基板３１ｂを囲うカバー４１ｂにおける駆動回路基板３１ｂ上に設置された各部品に相当する部分の左側面に当接している。以上のように、本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１においては、加熱コイルを駆動する駆動回路基板が、各加熱コイルごとに備えられている。
【００１５】
また、図２及び図３で示されるように、制御基板３２、駆動回路基板３１ａ、３１ｂが設置された空間は、本体１内上部の加熱コイルが配置された空間と、水平仕切板２３によって仕切られている。また、図３及び図５で示されるように、水平仕切板２３におけるカバー４１ａの上方部分、かつ、カバー４１ａの前方寄り部分には、加熱コイルが配置された空間と連通するための矩形状の開口部２３ｂが形成されている。この開口部２３ｂは、図５で示されるように、右加熱コイル４ｂの下方に位置する。この開口部２３ｂの左側縁部分から下方、かつ、カバー４１ａにおける駆動回路基板３１ａの基板に相当する部分の上面に向かって、開口部リブ２３ｂａが延設され、この開口部リブ２３ｂａは、カバー４１ａにおける駆動回路基板３１ａの基板に相当する部分に当接している。このとき、開口部リブ２３ｂａは、この開口部リブ２３ｂａの内面と、カバー４１ａにおける駆動回路基板３１ａの基板に相当する部分のカバー４１ｂ側の側面とが、略面一となるように形成されている。同様に、この開口部２３ｂの右側縁部分から下方、かつ、カバー４１ｂにおける駆動回路基板３１ｂの基板に相当する部分の上面に向かって、開口部リブ２３ｂｂが延設され、この開口部リブ２３ｂｂは、カバー４１ｂにおける駆動回路基板３１ｂの基板に相当する部分に当接している。このとき、開口部リブ２３ｂｂは、この開口部リブ２３ｂｂの内面と、カバー４１ｂにおける駆動回路基板３１ｂの基板に相当する部分のカバー４１ａ側の側面とが、略面一となるように形成されている。さらに、図２で示されるように、カバー４１ａの前面部に開口された出口用開口部４３ａよりも前方側の水平仕切板２３の部分には、後述するように、冷却ファン３４によって生成された冷却風を、加熱コイルが配置された空間に送り込むための開口部２３ａが形成されている。そして、図２及び図５で示されるように、開口部２３ａの上方、かつ、トッププレート２の操作部８の下方には、表示パネル７及び操作部８の表示動作を制御する表示制御基板３３が配置されている。
【００１６】
また、図２〜図４で示されるように、カバー４１ａにおける駆動回路基板３１ａの基板に相当する部分のカバー４１ｂ側の側面、カバー４１ａにおける駆動回路基板３１ａ上に設置された各部品に相当する部分の上面、及び、カバー４１ｂにおける駆動回路基板３１ｂの基板に相当する部分のカバー４１ａ側の側面によって形成される空間は、後述するように、冷却ファン３４によって生成される冷却風が通過するカバー外風路５１ａを形成している。ここで、駆動回路基板３１ａ、３１ｂは、それぞれカバー４１ａ、４１ｂによって囲われているので、駆動回路基板３１ａ、３１ｂにおいて発生した熱は、このカバー外風路５１ａには伝わりにくい構成となっている。そして、図２、図４及び図５で示されるように、カバー４１ａの前方端において、このカバー外風路５１ａを閉塞し、その平面が垂直となるように、風路閉塞リブ４７ａが延設されている。また、図５で示されるように、風路閉塞リブ４７ａの延設方向（上方向）は、開口部２３ｂの前側縁部分に対向している。なお、この風路閉塞リブ４７ａに対向するカバー４１ａの後方端には、このようなリブは形成されておらず、後述するように、カバー外風路５１ａを通過する冷却風の入口（以下、単に「カバー外風路５１ａの入口」という）が形成されている。
【００１７】
また、図２で示されるように、カバー４１ａの入口用開口部４２ａ側には、冷却風を生成する冷却ファン３４が設置されている。この冷却ファン３４は、図２及び図３で示されるように、その冷却風の吹出し面が入口用開口部４２ａ、４２ｂ、及び、カバー外風路５１ａの入口のそれぞれの少なくとも一部と対向するように設置されている。したがって、冷却ファン３４によって生成される冷却風は、カバー内風路５２ａ、５２ｂ、及び、カバー外風路５１ａを通過することになる。さらに、冷却ファン３４の冷却風の吹出し面は、カバー４１ｂ外の部分、具体的には、カバー４１ｂにおける駆動回路基板３１ｂの基板に相当する部分におけるカバー４１ａ側と反対側の側面側、かつ、カバー４１ｂにおける駆動回路基板３１ｂ上に設置された各部品に相当する部分の上面側の空間の少なくとも一部にも対向している。そして、冷却ファン３４によって生成される冷却風は、この空間部分も通過することになる。したがって、この冷却風が通過する空間を、カバー外風路５１ｂというものとする。
なお、冷却風がカバー外風路５１ａ、５１ｂ及びカバー内風路５２ａ、５２ｂの各風路の入口の少なくとも一部が、冷却ファン３４の吹出し面に対向するように構成したものとしているが、これに限定されるものではない。すなわち、各風路の入口が、必ずしも冷却ファン３４の吹出し面に対向していなくてもよく、例えば、冷却ファン３４によって生成された冷却風が、各風路に流入するようなダクト等が形成されていればよい。
【００１８】
また、冷却ファン３４の吸込み側は、外部から吸気口９を介して取り込んだ空気を流通させるための吸気ダクト９ａが形成されている。すなわち、冷却ファン３４が回転駆動することによって、外部から吸気口９を介して空気が吸気ダクト９ａに取り込まれ、冷却風が生成されることになる。
【００１９】
また、本体１内の右側には、グリル部１２のグリル庫１２ｂが形成されており、図３及び図４で示されるように、このグリル庫１２ｂが形成された空間は、制御基板３２、駆動回路基板３１ａ、３１ｂが設置された空間と縦仕切板２４によって仕切られ、さらに、加熱コイルが配置された空間と水平仕切板２５によって仕切られている。また、図４で示されるように、グリル庫１２ｂは、その後部側において、グリル排気口１１を介して外部と連通するグリル排気ダクト１１ａに連通している。そして、図４で示されるように、前述したグリル庫１２ｂが形成された空間と、加熱コイルが配置された空間とを仕切る水平仕切板２５の後方には、後述する排気ダクト１０ａに連通する開口部２５ａが形成されている。
【００２０】
なお、水平仕切板２３及び水平仕切板２５は、図２及び図３で示されるように、その名称通りに略水平に設置されているものとしているが、これに限定されるものではなく、上記のような、本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１の内部構造の主旨、並び、後述する冷却風の流れ及びその効果を阻害しない範囲内であれば、必ずしも略水平である必要はない。同様の理由から、縦仕切板２４は、図３で示されるように、略垂直に設置されているものとしているが、これに限定されるものではなく、必ずしも略垂直である必要はない。
【００２１】
また、図３で示されるように、水平仕切板２３と水平仕切板２５とは別体として構成されているが、これに限定されるものではなく、一体に形成されているものとしてもよい。
【００２２】
また、開口部２３ｂ、開口部２３ａ、カバー外風路５１ａ及びカバー外風路５１ｂは、それぞれ本発明の「第１開口部」、「第２開口部」、「第１カバー外風路」及び「第２カバー外風路」に相当する。
【００２３】
［冷却風の流れについて］
図６は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１において、加熱コイルが配置された空間を流通する冷却風の流れを示す図であり、図７は、図１で示される誘導加熱調理器１０１のＥ−Ｅ断面図である。以下、図２〜図７を参照しながら、冷却ファン３４によって生成される冷却風の流れについて説明する。
【００２４】
（冷却風がカバー内風路５２ａ、５２ｂを経由する場合の冷却風の流れ）
まず、図２で示されるように、冷却ファン３４は、回転駆動することによって、外部から吸気口９を介して空気が吸気ダクト９ａに取り込み、吸込み側から空気を吸い込んで、吹出し側から冷却風を吹き出す。この冷却風は、カバー４１ａの入口用開口部４２ａからカバー内風路５２ａに流入し、カバー４１ｂの入口用開口部４２ｂからカバー内風路５２ｂに流入する。カバー内風路５２ａ、５２ｂに流入した冷却風は、カバー４１ａ、４１ｂのそれぞれに配置された駆動回路基板３１ａ、３１ｂにおける半導体素子３６ａ、３６ｂが当接配置されたヒートシンク３５ａ、及び、半導体素子３６が当接配置されたヒートシンク３５ｂのフィン間を流通する。このように、ヒートシンク３５ａ、３５ｂのフィン間を冷却風が流通することによって、半導体素子３６、３６ａ、３６ｂで発生した熱が、各ヒートシンクを介して放熱されることになる。
【００２５】
カバー内風路５２ａを通り抜けて出口用開口部４３ａから流出した冷却風、及び、カバー内風路５２ｂを通り抜けて出口用開口部４３ｂから流出した冷却風は、図２及び図５で示されるように、水平仕切板２３の開口部２３ａを介して、加熱コイルが配置された空間に流れ込む。この空間に流れ込んだ冷却風は、図５及び図６で示されるように、表示パネル７及び操作部８の表示制御動作によって発熱した表示制御基板３３を冷却しつつ、誘導加熱動作によって発熱した左加熱コイル４ａ及び右加熱コイル４ｂの周辺を流通し、これらの加熱コイル（特に、左加熱コイル４ａ）を冷却しながら、水平仕切板２５の開口部２５ａに向かって流通する。ここで、図７で示されるように、グリル庫１２ｂが形成された空間の後方側には、排気口１０を介して外部と連通する排気ダクト１０ａが形成されており、図６及び図７で示されるように、加熱コイルが配置された空間と排気ダクト１０ａとの仕切板には、開口部２５ｂが形成されている。そして、開口部２５ａへ向かった冷却風は、図７で示されるように、開口部２５ａ及び開口部２５ｂを介して、排気ダクト１０ａに流れ込み、排気口１０を介して外部へ排出される。
なお、図７で示されるように、開口部２５ａは、加熱コイルが配置された空間と排気ダクト１０ａとを連通させるものであり、加熱コイルが配置された空間とグリル庫１２ｂ内とを連通させるものではない。
【００２６】
（冷却風がカバー外風路５１ｂを経由する場合の冷却風の流れ）
図３〜図５で示されるように、冷却ファン３４によって生成された冷却風は、カバー外風路５１ｂに流入し、そのまま、水平仕切板２３の開口部２３ａへ向かう。そして、図５で示されるように、カバー外風路５１ｂを通り抜けた冷却風は、開口部２３ａを介して、加熱コイルが配置された空間に流れ込む。この空間に流れ込んだ冷却風は、図５及び図６で示されるように、表示制御基板３３を冷却しつつ、左加熱コイル４ａ及び右加熱コイル４ｂの周辺を流通し、これらの加熱コイル（特に、左加熱コイル４ａ）を冷却しながら、水平仕切板２５の開口部２５ａに向かって流通する。そして、開口部２５ａへ向かった冷却風は、図７で示されるように、開口部２５ａ及び開口部２５ｂを介して、排気ダクト１０ａに流れ込み、排気口１０を介して外部へ排出される。
【００２７】
（冷却風がカバー外風路５１ａを経由する場合の冷却風の流れ）
図２〜図５で示されるように、冷却ファン３４によって生成された冷却風は、カバー外風路５１ａに流入し、そのまま、水平仕切板２３の開口部２３ｂへ向かう。そして、開口部２３ｂへ向かった冷却風は、カバー４１ａの風路閉塞リブ４７ａに衝突しつつ、開口部２３ｂを介して、加熱コイルが配置された空間に流れ込む。前述したように、開口部２３ｂは、右加熱コイル４ｂの下方に形成されているので、開口部２３ｂから加熱コイルが配置された空間に流れ込んだ冷却風は、まず、右加熱コイル４ｂを中心に冷却することになる。右加熱コイル４ｂを冷却した冷却風は、さらに、左加熱コイル４ａの方向に流れて、左加熱コイル４ａを冷却しながら、水平仕切板２５の開口部２５ａに向って流通する。そして、開口部２５ａへ向かった冷却風は、図７で示されるように、開口部２５ａ及び開口部２５ｂを介して、排気ダクト１０ａに流れ込み、排気口１０を介して外部へ排出される。
【００２８】
［加熱コイルの冷却作用］
まず、左加熱コイル４ａに対しての冷却風による冷却作用について説明する。
左加熱コイル４ａは、まず、カバー内風路５２ａ、５２ｂを経由した冷却風によって冷却される。このカバー内風路５２ａ、５２ｂを経由した冷却風は、駆動回路基板３１ａ、３１ｂに実装された各半導体素子を冷却し、表示制御基板３３を冷却したものであり、比較的温度が高い冷却風となっている。したがって、駆動回路基板を通過し、実装部品を冷却した冷却風によって加熱コイルを冷却する従来の発明と、この点においては構成は相違するものではない。
【００２９】
しかしながら、本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１においては、加熱コイルを駆動する駆動回路基板として、左加熱コイル４ａを駆動する駆動回路基板３１ａ、及び、右加熱コイル４ｂを駆動する駆動回路基板３１ｂというように、加熱コイルごとに駆動回路基板を備えている。したがって、駆動回路基板上に実装する部品点数を少なくすることができ、これによって、駆動回路基板上の半導体素子等の各部品の冷却を効率的に実施できると共に、カバー内風路５２ａ、５２ｂの圧損を低減し、風量を増加させることができるので、左加熱コイル４ａの冷却効率を向上させることができる。
【００３０】
さらに、本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１において、左加熱コイル４ａは、カバー外風路５１ｂを経由した冷却風によっても冷却される。このカバー外風路５１ｂを経由した冷却風は、駆動回路基板３１ａ、３１ｂの冷却に利用されないものであって、表示制御基板３３の冷却のみに利用された比較的温度が低い冷却風である。このような、比較的温度が低いカバー外風路５１ｂを経由した冷却風によっても、左加熱コイル４ａは冷却されるので、さらに冷却効率が向上する。
【００３１】
次に、右加熱コイル４ｂに対しての冷却風による冷却作用について説明する。
右加熱コイル４ｂは、カバー外風路５１ａを経由した冷却風によって冷却される。このカバー外風路５１ａを経由した冷却風は、駆動回路基板３１ａ、３１ｂの冷却にも、表示制御基板３３の冷却にも利用されないものであって、吸気口９を介して流れ込んだ外気とほぼ同一温度の温度が低い冷却風である。したがって、右加熱コイル４ｂは、従来のように、駆動回路基板を冷却した比較的温度が高い冷却風ではなく、温度が低いカバー外風路５１ａを経由した冷却風によって、直接、冷却されるので、その冷却効率は高いものとなる。
【００３２】
なお、左加熱コイル４ａは、カバー内風路５２ａ、５２ｂを経由した冷却風、及び、カバー外風路５１ｂを経由した冷却風によって冷却されるだけではなく、カバー外風路５１ａを経由した冷却風によってもある程度冷却される。
また、右加熱コイル４ｂは、カバー外風路５１ａを経由した冷却風によって冷却されるだけではなく、カバー内風路５２ａ、５２ｂを経由した冷却風、及び、カバー外風路５１ｂを経由した冷却風によってもある程度冷却される。
【００３３】
また、カバー内風路５２ａ、５２ｂを経由した冷却風による冷却効果、カバー外風路５１ｂを経由した冷却風による冷却効果、及び、カバー外風路５１ａを経由した冷却風による冷却効果は、加熱コイルの配置によって、その効果の度合いが左右されるものであり、図５及び図６で示されるような加熱コイルの配置に限定するものではない。
【００３４】
［実施の形態１の効果］
以上の構成におけるカバー外風路５１ａ、５１ｂのような、駆動回路基板等の冷却に寄与しない温度の低い冷却風を、加熱コイルの冷却に使用可能な風路を形成することにより、駆動回路基板の実装部品を冷却した冷却風のみによって加熱コイルを冷却する場合と比較して、飛躍的に、加熱コイルの冷却効率を向上させることができる。
【００３５】
また、左加熱コイル４ａを駆動する駆動回路基板３１ａ、及び、右加熱コイル４ｂを駆動する駆動回路基板３１ｂというように、加熱コイルごとに駆動回路基板を備えることによって、駆動回路基板上に実装する部品点数を少なくすることができ、これによって、駆動回路基板上の半導体素子等の各部品の冷却を効率的に実施できると共に、カバー内風路５２ａ、５２ｂの圧損を低減し、風量を増加させることができるので、加熱コイルの冷却効率をさらに向上させることができる。
【００３６】
また、上記のように、加熱コイルの冷却効率を向上させることができるので、冷却ファン３４の回転数を低減することも可能となり、低騒音化、及び、消費電力の削減を図ることができる。
【００３７】
また、加熱コイルごとに駆動回路基板を備えるものとしているので、駆動回路基板を増やすことで、加熱コイルの数を増やすことができ、風路構成が容易になるという利点もある。
【００３８】
なお、図３で示されるように、駆動回路基板３１ａ、３１ｂの基板面を、上ケース２１の上面に対して略垂直、かつ、前後方向に平行となるように設置しているものとしているが、これに限定されるものではない。例えば、駆動回路基板３１ａ、３１ｂを横置き、すなわち、基板面と上ケース２１の上面が略平行となるように設置してもよい。
【００３９】
また、カバー内風路５２ａ、５２ｂ、及び、カバー外風路５１ａ、５１ｂにおける冷却風の方向は、いずれも後方から前方方向としているが、これに限定されるものではなく、カバー内風路５２ａ、５２ｂ内で冷却風による冷却を実施し、カバー４１ａ、４１ｂによってカバー外風路５１ａ、５１ｂと同等の機能を果たす風路が形成されれば、当該方向はいずれの方向であってもよい。
【００４０】
また、カバー４１ａ、４１ｂの断面形状は、図３で示される形状に限定されるものではなく、カバー外風路５１ａ、５１ｂと同等の機能を果たす風路が形成できるような形状であれば、どのような形状でもよい。
【００４１】
なお、図２で示されるように、半導体素子３６にはヒートシンク３５ｂが当接配置されており、半導体素子３６ａ、３６ｂにはヒートシンク３５ａが共通に当接配置されているものとしているが、これに限定されるものではない。すなわち、１つのヒートシンクに当接配置される半導体素子の個数を限定するものではない。例えば、図８で示されるように、１個の半導体素子３６ごとに１個のヒートシンク３５を設けるものとしてもよい。これによって、発熱量が異なる各素子に適したヒートシンクを取り付けることが可能となり、１個のヒートシンクに複数の素子を取り付ける場合よりも、冷却性能の無駄を抑制することができ、また、それぞれのヒートシンクの構成を簡素化することが可能となる。また、それぞれのヒートシンクの構成を簡素化することによって、それぞれのヒートシンクによる冷却風の圧損を低減することができ、冷却ファン３４の回転数を低減することが可能となり、低騒音化の効果を有する。なお、図８で示される駆動回路基板３１ａ上に、隣接して実装された半導体素子３６がそれぞれ当接配置されたヒートシンク３５は、ヒートシンク同士の絶縁を確保するため、所定の間隔をもって配置することが望ましい。
【００４２】
また、図２及び図８で示される半導体素子３６、３６ａ、３６ｂの少なくともいずれかを、ＳｉＣ（炭化シリコン）、ＧａＮ（窒化ガリウム）又はダイヤモンド等のワイドバンドギャップ半導体によって形成するものとしてもよい。ワイドバンドギャップ半導体は、耐電圧性が高く、許容電流密度も高いので半導体素子の小型化が可能となり、また、耐熱性が高いのでヒートシンクを小型化及び簡素化が可能となり、圧損を低減させることができ、冷却ファン３４の回転数を低減させ低騒音化を実現することができる。また、耐熱性が高いので、例えば、図９で示されるように、半導体素子（図９においてはカバー４１ｂ内の半導体素子３６）にワイドバンドギャップ半導体を適用すれば、ヒートシンクを設けない構成とすることもできる。
なお、発熱量が低い半導体素子であれば、ワイドバンドギャップ半導体を適用せずとも、必ずしもヒートシンクを設ける必要もない。
【００４３】
なお、本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１の冷却ファン３４は、図２及び図３で示されるように、いわゆる軸流ファンと呼ばれるタイプのファンであるが、これに限定されるものではなく、例えば、シロッコファン又はターボファン等のその他のファンでもよく、ファンの種類を限定するものではない。
【００４４】
実施の形態２．
次に、本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１ａについて、実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１と相違する構成及び動作を中心に説明する。
【００４５】
［誘導加熱調理器１０１ａの本体１の内部構造］
図１０は、本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器１０１ａの断面図であり、図１におけるＡ−Ａ断面図に相当するものであり、図１１は、図１０で示される誘導加熱調理器１０１ａのＦ−Ｆ断面図である。
本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１ａにおいては、実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１におけるカバー外風路５１ａを上下に仕切る仕切板４６ａを設け、仕切板４６ａとカバー４１ａとの間に形成される風路をカバー間風路５３ａとし、仕切板４６ａより上側の風路を新たにカバー外風路５１ａとしたものである。また、カバー４１ａの前方端において、風路閉塞リブ４７ａによって閉塞する風路は当該新たなカバー外風路５１ａのみとしている。そして、カバー間風路５３ａについては、カバー４１ａの後面側に冷却風がカバー間風路５３ａに流入するカバー間入口用開口部４４ａが形成され、カバー４１ａの前面側に冷却風が流出するカバー間出口用開口部４５ａが形成されている。
【００４６】
また、冷却ファン３４は、冷却風の吹出し面が入口用開口部４２ａ、４２ｂ、カバー外風路５１ａ、５１ｂの入口、及び、カバー間入口用開口部４４ａのそれぞれの少なくとも一部と対向するように設置されている。したがって、冷却ファン３４によって生成される冷却風は、カバー内風路５２ａ、５２ｂ、カバー外風路５１ａ、５１ｂ、及び、カバー間風路５３ａを通過することになる。
【００４７】
なお、仕切板４６ａは、本発明の「風路仕切板」に相当する。
【００４８】
［冷却風がカバー間風路５３ａを経由する場合の冷却風の流れ］
図１０及び図１１で示されるように、冷却ファン３４によって生成された冷却風は、カバー間入口用開口部４４ａからカバー間風路５３ａに流入し、カバー間風路５３ａ内を流通して、そのまま、カバー間出口用開口部４５ａから流出する。このカバー間出口用開口部４５ａから流出した冷却風は、図１０で示されるように、水平仕切板２３の開口部２３ａを介して、加熱コイルが配置された空間に流れ込む。この空間に流れ込んだ冷却風は、表示パネル７及び操作部８の表示制御動作によって発熱した表示制御基板３３を冷却しつつ、誘導加熱動作によって発熱した左加熱コイル４ａ及び右加熱コイル４ｂの周辺を流通し、これらの加熱コイル（特に、左加熱コイル４ａ）を冷却しながら、水平仕切板２５の開口部２５ａに向かって流通する。そして、開口部２５ａへ向かった冷却風は、開口部２５ａ及び開口部２５ｂを介して、排気ダクト１０ａに流れ込み、排気口１０を介して外部へ排出される。
【００４９】
［加熱コイルの冷却作用］
まず、左加熱コイル４ａに対しての冷却風による冷却作用について、実施の形態１と相違する点を中心に説明する。
左加熱コイル４ａは、さらに、カバー間風路５３ａを経由した冷却風によって冷却される。このカバー間風路５３ａを経由した冷却風は、駆動回路基板３１ａ、３１ｂの冷却に利用されないものであって、表示制御基板３３の冷却のみに利用された比較的温度の低い冷却風である。このような、比較的温度が低いカバー間風路５３ａを経由した冷却風によっても、左加熱コイル４ａは冷却されるので、さらに冷却効率が向上する。
【００５０】
なお、左加熱コイル４ａは、カバー内風路５２ａ、５２ｂを経由した冷却風、カバー外風路５１ｂを経由した冷却風、及び、カバー間風路５３ａを経由した冷却風によって冷却されるだけではなく、カバー外風路５１ａを経由した冷却風によってもある程度冷却される。
また、右加熱コイル４ｂは、カバー外風路５１ａを経由した冷却風によって冷却されるだけではなく、カバー内風路５２ａ、５２ｂを経由した冷却風、カバー外風路５１ｂを経由した冷却風、及び、カバー間風路５３ａを経由した冷却風によってもある程度冷却される。
【００５１】
また、カバー内風路５２ａ、５２ｂを経由した冷却風による冷却効果、カバー外風路５１ｂを経由した冷却風による冷却効果、カバー外風路５１ａを経由した冷却風、及び、カバー間風路５３ａを経由した冷却風による冷却効果は、加熱コイルの配置によって、その効果の度合いが左右されるものであり、図１０及び図１１等で示されるような加熱コイルの配置に限定するものではない。
【００５２】
［実施の形態２の効果］
以上の構成及び冷却風の動作によって、実施の形態１における効果を有することはもちろんのこと、カバー間風路５３ａを設け、このカバー間風路５３ａのように、駆動回路基板の冷却に寄与しない温度の低い冷却風を、加熱コイルの冷却に使用可能な風路を形成することにより、駆動回路基板の実装部品を冷却した冷却風のみによって加熱コイルを冷却する場合と比較して、加熱コイルの冷却効率を向上させることができる。
【００５３】
なお、カバー内風路５２ａ、５２ｂ、カバー外風路５１ａ、５１ｂ、及び、カバー間風路５３ａにおける冷却風の方向は、いずれも後方から前方方向としているが、これに限定されるものではなく、カバー内風路５２ａ、５２ｂ内で冷却風による冷却を実施し、カバー４１ａ、４１ｂ及び仕切板４６ａによってカバー外風路５１ａ、５１ｂ及びカバー間風路５３ａと同等の機能を果たす風路が形成されれば、当該方向はいずれの方向であってもよい。
【００５４】
実施の形態３．
次に、本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１ｂについて、実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１と相違する構成及び動作を中心に説明する。
【００５５】
［誘導加熱調理器１０１ｂの本体１の内部構造］
図１２は、本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器１０１ｂの断面図であり、図１におけるＡ−Ａ断面図に相当するものである。
図１２で示されるように、制御基板３２の前方側及び左右方向側を囲う上ケース２１のうち、冷却ファン３４の配置側は、段差形状に形成されており、その段差形状の上段部の後面のうち、冷却ファン３４の冷却風の吹出し面に対向する部分に、上ケース入口用開口部２１ａが形成されており、冷却ファン３４によって生成された冷却風が、上ケース２１内に流入されるようになっている。さらに、上ケース２１の前面側には、上ケース出口用開口部２１ｂが形成されており、上ケース入口用開口部２１ａを介して上ケース２１内に流入した冷却風が、上ケース２１外に流出されるようになっている。
【００５６】
なお、上ケース入口用開口部２１ａ及び上ケース出口用開口部２１ｂは、それぞれ本発明の「ケース入口用開口部」及び「ケース出口用開口部」に相当する。
【００５７】
［冷却風が上ケース２１内を経由する場合の冷却風の流れ］
図１２で示されるように、冷却ファン３４によって生成された冷却風は、上ケース入口用開口部２１ａを介して、上ケース２１内に流入する。そして、上ケース２１内に流入した冷却風は、上ケース２１及び下ケース２２によって囲われた制御基板３２を冷却し、その後、上ケース出口用開口部２１ｂを介して、上ケース２１外に流出する。
【００５８】
上ケース出口用開口部２１ｂを介して上ケース２１外に流出した冷却風は、図２及び図５で示されるように、水平仕切板２３の開口部２３ａを介して、加熱コイルが配置された空間に流れ込む。この空間に流れ込んだ冷却風は、図５及び図６で示されるように、表示パネル７及び操作部８の表示制御動作によって発熱した表示制御基板３３を冷却しつつ、誘導加熱動作によって発熱した左加熱コイル４ａ及び右加熱コイル４ｂの周辺を流通し、これらの加熱コイル（特に、左加熱コイル４ａ）を冷却しながら、水平仕切板２５の開口部２５ａに向かって流通する。そして、開口部２５ａへ向かった冷却風は、図７で示されるように、開口部２５ａ及び開口部２５ｂを介して、排気ダクト１０ａに流れ込み、排気口１０を介して外部へ排出される。
【００５９】
なお、上記のように、冷却風が上ケース入口用開口部２１ａから流入し、制御基板３２を冷却して、上ケース出口用開口部２１ｂから流出する風路は、本発明の「ケース内風路」に相当する。
【００６０】
［加熱コイルの冷却作用］
まず、左加熱コイル４ａに対しての冷却風による冷却作用について、実施の形態１と相違する点を中心に説明する。
左加熱コイル４ａは、さらに、上ケース２１内を経由した冷却風によって冷却される。この上ケース２１内を経由した冷却風は、駆動回路基板３１ａ、３１ｂの冷却に利用されないものであって、制御基板３２及び表示制御基板３３の冷却に利用された比較的温度の低い冷却風である。このような、比較的温度が低い上ケース２１を経由した冷却風によっても、左加熱コイル４ａは冷却されるので、さらに冷却効率が向上する。
【００６１】
なお、左加熱コイル４ａは、カバー内風路５２ａ、５２ｂを経由した冷却風、カバー外風路５１ｂを経由した冷却風、及び、上ケース２１内を経由した冷却風によって冷却されるだけではなく、カバー外風路５１ａを経由した冷却風によってもある程度冷却される。
また、右加熱コイル４ｂは、カバー外風路５１ａを経由した冷却風によって冷却されるだけではなく、カバー内風路５２ａ、５２ｂを経由した冷却風、カバー外風路５１ｂを経由した冷却風、及び、上ケース２１内を経由した冷却風によってもある程度冷却される。
【００６２】
また、カバー内風路５２ａ、５２ｂを経由した冷却風による冷却効果、カバー外風路５１ｂを経由した冷却風による冷却効果、カバー外風路５１ａを経由した冷却風、及び、上ケース２１を経由した冷却風による冷却効果は、加熱コイルの配置によって、その効果の度合いが左右されるものであり、図１２等で示されるような加熱コイルの配置に限定するものではない。
【００６３】
［実施の形態３の効果］
以上の構成及び冷却風の動作によって、実施の形態１における効果を有することはもちろんのこと、上ケース２１内を経由する冷却風のように、駆動回路基板の冷却に寄与しない温度の低い冷却風を、加熱コイルの冷却に使用可能な風路を形成することにより、駆動回路基板の実装部品を冷却した冷却風のみによって加熱コイルを冷却する場合と比較して、加熱コイルの冷却効率を向上させることができる。
【００６４】
なお、カバー内風路５２ａ、５２ｂ、カバー外風路５１ａ、５１ｂ、及び、上ケース２１内における冷却風の方向は、いずれも後方から前方方向としているが、これに限定されるものではなく、カバー内風路５２ａ、５２ｂ内でそれぞれ駆動回路基板３１ａ、３１ｂの冷却を実施し、かつ、上ケース２１内で制御基板３２の冷却を実施し、カバー４１ａ、４１ｂによってカバー外風路５１ａ、５１ｂと同等の機能を果たす風路が形成されれば、当該方向はいずれの方向であってもよい。
【００６５】
また、上記のような本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１ｂにおける実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１との相違点に係る構成は、実施の形態２に係る誘導加熱調理器１０１ａに適用することも可能である。
【００６６】
実施の形態４．
次に、本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１ｃについて、実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１と相違する構成及び動作を中心に説明する。
【００６７】
［誘導加熱調理器１０１ｃの本体１の内部構造］
図１３は、本発明の実施の形態４に係る誘導加熱調理器１０１ｃの断面図であり、図１におけるＡ−Ａ断面図に相当するものであり、図１４は、図１３で示される誘導加熱調理器１０１ｃのＧ−Ｇ断面図であり、そして、図１５は、図１３で示される誘導加熱調理器１０１ｃのＨ−Ｈ断面図である。
本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１ｃは、図１３〜図１５で示されるように、グリル庫１２ｂが形成された空間と、制御基板３２、駆動回路基板３１ａ、３１ｂが設置された空間とを仕切る縦仕切板２４におけるカバー内風路５２ａ、５２ｂの出口側（出口用開口部４３ａ、４３ｂ側）の近傍に開口部２４ａを形成したものである。したがって、この開口部２４ａによって、グリル庫１２ｂが形成された空間と、制御基板３２、駆動回路基板３１ａ、３１ｂが設置された空間とが連通することになる。そして、冷却ファン３４によって生成した冷却風のうちカバー内風路５２ａ、５２ｂ等を通過したものは、この開口部２４ａを介して、グリル庫１２ｂが形成された空間に流入し、縦仕切板２４と、グリル庫１２ｂの外壁との隙間を流通（以下、この風路をグリル庫脇風路６１という）し、排気ダクト１０ａへ向かう。
【００６８】
なお、開口部２４ａは、本発明の「第３開口部」に相当する。
【００６９】
［冷却風がグリル庫脇風路６１を経由する場合の冷却風の流れ］
図１３〜図１５で示されるように、冷却ファン３４によって生成された冷却風のうち、カバー内風路５２ａ、５２ｂ、及び、カバー外風路５１ｂを流通したものは、前述したように、開口部２３ａへ向かう。この開口部２３ａへ向かう冷却風の一部は、開口部２４ａを介して、グリル庫脇風路６１に流入する。グリル庫脇風路６１に流入した冷却風は、本体１の後方側に向けて流通し、排気ダクト１０ａに達し、排気口１０を介して外部に排出される。したがって、カバー内風路５２ａ、５２ｂ、及び、カバー外風路５１ｂを通過し、開口部２４ａを介してグリル庫脇風路６１に流入した冷却風は、加熱コイル等の冷却には寄与しないことになる。しかしながら、グリル庫脇風路６１を流通する冷却風は、グリル調理によってグリル庫１２ｂ内で発生した熱が、縦仕切板２４を介して、制御基板３２、駆動回路基板３１ａ、３１ｂが設置された空間側に熱が伝わるのを抑制する遮蔽効果を奏することになる。
【００７０】
［実施の形態４の効果］
以上の構成のように、縦仕切板２４に開口部２４ａを形成し、グリル庫脇風路６１に冷却風を流通させることによって、グリル調理によってグリル庫１２ｂ内で発生した熱が、縦仕切板２４を介して、制御基板３２、駆動回路基板３１ａ、３１ｂが設置された空間側に熱が伝わるのを抑制する遮蔽効果を奏する。これによって、制御基板３２、駆動回路基板３１ａ、３１ｂが設置された空間内、及び、当該空間を流通する冷却風の温度上昇を抑制することになり、駆動回路基板３１ａ、３１ｂ、表示制御基板３３及び加熱コイルの冷却効率をさらに向上させることができる。
【００７１】
なお、グリル庫脇風路６１における冷却風の方向は、前方から後方へ向かうものとしているが、これに限定されるものではなく、カバー内風路５２ａ、５２ｂ、及び、カバー外風路５１ａ、５１ｂにおける冷却風の方向との関係において、グリル庫１２ｂからの熱の遮蔽効果の機能を果たす風路が形成されれば、当該方向はいずれの方向であってもよい。
【００７２】
また、上記のような本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１ｃにおける実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１との相違点に係る構成は、実施の形態２に係る誘導加熱調理器１０１ａ、及び、実施の形態３に係る誘導加熱調理器１０１ｂに適用することも可能である。
【００７３】
実施の形態５．
次に、本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１ｄについて、実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１と相違する構成及び動作を中心に説明する。
【００７４】
［誘導加熱調理器１０１ｄの全体構成］
図１６は、本発明の実施の形態５に係る誘導加熱調理器１０１ｄの断面図であり、図１におけるＡ−Ａ断面図に相当するものである。
本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１ｄは、吸気口９の他、本体１の後部側に後面吸気口１３を形成し、吸気口９及び後面吸気口１３から本体１内部に空気を取り込むように構成したものである。
【００７５】
［実施の形態５の効果］
以上の構成のように、吸気口９の他、後面吸気口１３を形成することによって、吸気口の面積が増えるので、冷却ファン３４の回転数が同じ条件であれば、吸気口９だけの場合よりも、より大きな風量の冷却風を生成することが可能となる。また、吸気口９だけの場合と同風量の冷却風を生成した場合は、冷却ファン３４の回転数を低減することが可能となり、低騒音化の効果を有することになる。
【００７６】
なお、図１６における後面吸気口１３の面積が、吸気口９の面積よりも大きい場合、図１７で示されるように、吸気口９を設けず後面吸気口１３のみを形成した構成としても、上記の効果を得ることができる。
【００７７】
また、図１６においては、本体１の後部に後面吸気口１３を設けた構成としているが、これに限定されるものではなく、例えば、図１８で示されるように、吸気口９の他、本体１の後部右側面側に側面吸気口１４を設け、吸気口９及び側面吸気口１４から本体１内部に空気を取り込む構成としてもよい。これによっても、図１６で示される構成と同様の効果を得ることができる。
なお、図１８における側面吸気口１４の面積が、吸気口９の面積よりも大きい場合、吸気口９を設けず側面吸気口１４のみを形成した構成としても、上記の効果が得られるのは言うまでもない。
【００７８】
また、上記のような本実施の形態に係る誘導加熱調理器１０１ｄにおける実施の形態１に係る誘導加熱調理器１０１との相違点に係る構成は、実施の形態２に係る誘導加熱調理器１０１ａ、実施の形態３に係る誘導加熱調理器１０１ｂ、及び、実施の形態４に係る誘導加熱調理器１０１ｃに適用することも可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１  本体、２  トッププレート、３ａ  左加熱口、３ｂ  右加熱口、４ａ  左加熱コイル、４ｂ  右加熱コイル、７  表示パネル、８  操作部、９  吸気口、９ａ  吸気ダクト、１０  排気口、１０ａ  排気ダクト、１１  グリル排気口、１１ａ  グリル排気ダクト、１２  グリル部、１２ａ  グリル扉、１２ｂ  グリル庫、１３  後面吸気口、１４  側面吸気口、２１  上ケース、２１ａ  上ケース入口用開口部、２１ｂ  上ケース出口用開口部、２２  下ケース、２３  水平仕切板、２３ａ、２３ｂ  開口部、２３ｂａ、２３ｂｂ  開口部リブ、２４  縦仕切板、２４ａ  開口部、２５  水平仕切板、２５ａ、２５ｂ  開口部、３１ａ、３１ｂ  駆動回路基板、３２  制御基板、３３  表示制御基板、３４  冷却ファン、３５、３５ａ、３５ｂ  ヒートシンク、３６、３６ａ、３６ｂ  半導体素子、４１ａ、４１ｂ  カバー、４２ａ、４２ｂ  入口用開口部、４３ａ、４３ｂ  出口用開口部、４４ａ  カバー間入口用開口部、４５ａ  カバー間出口用開口部、４６ａ  仕切板、４７ａ  風路閉塞リブ、５１ａ、５１ｂ  カバー外風路、５２ａ、５２ｂ  カバー内風路、５３ａ  カバー間風路、６１  グリル庫脇風路、１０１、１０１ａ〜１０１ｄ  誘導加熱調理器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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