(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に設けられ、所定周波数の信号を受信及び又は送信する高周波回路と、
前記回路基板の一方の面又は内層面に設けられ、前記高周波回路に接続されたアンテナ素子と、
前記回路基板の一方の面又は他方の面上であって、前記アンテナ素子に電磁的な影響を与えるアンテナ近傍領域に、前記回路基板とは別体に設けられた導体素子と、を具備し、
前記導体素子が設けられた前記回路基板の一方又は他方の面と同一面に貼着された絶縁シートを備え、
前記導体素子は、前記絶縁シートによって前記回路基板の一方又は他方の面に固定された導体パターンであり、
前記絶縁シートは、任意の情報が記録されるラベルであることを特徴とするアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項２】
回路基板と、
前記回路基板に設けられ、所定周波数の信号を受信及び又は送信する高周波回路と、
前記回路基板の一方の面又は内層面に設けられ、前記高周波回路に接続されたアンテナ素子と、
前記回路基板の一方の面又は他方の面上であって、前記アンテナ素子に電磁的な影響を与えるアンテナ近傍領域に、前記回路基板とは別体に設けられた導体素子と、を具備し、
前記導体素子が前記回路基板のグランドパターンに接続されていることを特徴とするアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項３】
回路基板と、
前記回路基板に設けられ、所定周波数の信号を受信及び又は送信する高周波回路と、
前記回路基板の一方の面又は内層面に設けられ、前記高周波回路に接続されたアンテナ素子と、
前記回路基板の一方の面又は他方の面上であって、前記アンテナ素子に電磁的な影響を与えるアンテナ近傍領域に、前記回路基板とは別体に設けられた導体素子と、を具備し、 
前記高周波回路には、金属製のシールドカバーが設けられており、前記シールドカバーの一部が前記アンテナ素子が設けられている前記回路基板の一方又は他方の面に突出しており、前記突出したシールドカバーの一部に前記導体素子が接続されていることを特徴とするアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項４】
前記導体素子が設けられた前記回路基板の一方又は他方の面と同一面に貼着された絶縁シートを備え、
前記導体素子は、前記絶縁シートによって前記回路基板の一方又は他方の面に固定された導体パターンであることを特徴とする請求項２又は請求項３記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項５】
前記導体素子は、前記絶縁シートの貼着面に接着された金属テープであることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【請求項６】
前記導体素子は、前記絶縁シートに印刷されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナが回路基板に設けられたアンテナ一体型無線モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、数百ＭＨｚから数十ＧＨｚの周波数帯域に対応可能な通信機器の需要が高まっている。このような通信機器では、使用帯域の信号周波数の１／４波長の電気長（例えば、波長２．４ＧＨｚの場合には３ｃｍ）のアンテナが望ましい。通信機器全体の小型化を図るため、回路基板上に形成された導体パターンをアンテナとして用いる提案がなされている（例えば、特許文献１参照）。かかるアンテナ及び無線モジュールを回路基板に実装してアンテナ一体型無線モジュールとし、アンテナ一体型無線モジュールを各種通信機器に搭載することにより通信機器全体の小型化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２０４１１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、アンテナ一体型無線モジュールを通信機器に搭載する場合、回路基板上に形成されたアンテナが、当該モジュールが組み込まれる機器筐体の影響により設計上のアンテナ特性が得られない場合がある。このため、従来のアンテナ一体型無線モジュールでは、搭載される通信機器毎にアンテナの導体パターンをチューニングし、又は受動素子（コンデンサ、インダクタ等）の値を調整してアンテナ特性を補正する必要があった。しかしながら、製品毎に異なる影響を考慮して、アンテナパターンのチューニング又は受動素子の調整をしていたので煩雑な作業が要求されていた。
【０００５】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、煩雑なチューニング作業を排除して、製品毎に所望のアンテナ特性が得られるアンテナ一体型無線モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のアンテナ一体型無線モジュールは、回路基板と、前記回路基板に設けられ、所定周波数の信号を受信及び又は送信する高周波回路と、前記回路基板の一方の面又は内層面に設けられ、前記高周波回路に接続されたアンテナ素子と、前記回路基板の一方の面又は他方の面上であって、前記アンテナ素子に電磁的な影響を与えるアンテナ近傍領域に、前記回路基板とは別体に設けられた導体素子と、を具備し、前記導体素子が設けられた前記回路基板の一方又は他方の面と同一面に貼着された絶縁シートを備え、前記導体素子は、前記絶縁シートによって前記回路基板の一方又は他方の面に固定された導体パターンであり、前記絶縁シートは、任意の情報が記録されるラベルであることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、導体素子によりアンテナ一体型無線モジュールが組み込まれる機器筐体からアンテナ素子への影響を低減できるので、アンテナ一体型無線モジュールを搭載する通信機器毎にアンテナ特性をチューニングする必要がない。したがって、製品毎に所望のアンテナ特性が得られるアンテナ一体型無線モジュールを実現できる。
【０００８】
また本発明は、回路基板と、前記回路基板に設けられ、所定周波数の信号を受信及び又は送信する高周波回路と、前記回路基板の一方の面又は内層面に設けられ、前記高周波回路に接続されたアンテナ素子と、前記回路基板の一方の面又は他方の面上であって、前記アンテナ素子に電磁的な影響を与えるアンテナ近傍領域に、前記回路基板とは別体に設けられた導体素子と、を具備し、前記導体素子が前記回路基板のグランドパターンに接続されていることを特徴とする。
【０００９】
また本発明は、回路基板と、前記回路基板に設けられ、所定周波数の信号を受信及び又は送信する高周波回路と、前記回路基板の一方の面又は内層面に設けられ、前記高周波回路に接続されたアンテナ素子と、前記回路基板の一方の面又は他方の面上であって、前記アンテナ素子に電磁的な影響を与えるアンテナ近傍領域に、前記回路基板とは別体に設けられた導体素子と、を具備し、前記高周波回路には、金属製のシールドカバーが設けられており、前記シールドカバーの一部が前記アンテナ素子が設けられている前記回路基板の一方又は他方の面に突出しており、前記突出したシールドカバーの一部に前記導体素子が接続されていることを特徴とする。
【００１０】
また本発明は、前記導体素子が設けられた前記回路基板の一方又は他方の面と同一面に貼着された絶縁シートを備え、前記導体素子は、前記絶縁シートによって前記回路基板の一方又は他方の面に固定された導体パターンであってもよい。
【００１１】
本発明の前記導体素子は、前記絶縁シートの貼着面に接着された金属テープであってもよい。
【００１２】
本発明の前記導体素子は、前記絶縁シートに印刷されていてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、煩雑なチューニング作業を排除して、製品毎に所望のアンテナ特性が得られるアンテナ一体型無線モジュールを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施の形態に係るアンテナ一体型無線モジュールの模式図である。
【図２】導体パターンのバリエーションを示す図である。
【図３】第２の実施の形態に係るアンテナ一体型無線モジュールの構成例を示す斜視図である。
【図４】図３に示すアンテナ一体型無線モジュールの下面側の斜視図である。
【図５】図４Ｂに示すＢ−Ｂ線に沿う模式的な断面図である。
【図６】第３の実施の形態に係るアンテナ一体型無線モジュールの模式図である。
【図７】第４の実施の形態に係るアンテナ一体型無線モジュールの模式図である。
【図８】図７に示すアンテナ一体型無線モジュールの下面側の斜視図である。
【図９】図７に示したアンテナ一体型無線モジュールの側面図である。
【図１０】第５の実施の形態に係るアンテナ一体型無線モジュールの模式図である。
【図１１】実施例モデルのアンテナ一体型無線モジュールの模式図である。
【図１２】比較例モデルのアンテナ一体型無線モジュールの模式図である。
【図１３】放射電力と周波数との関係を示す図である。
【図１４】反射損失と共振周波数との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るアンテナ一体型無線モジュール１の模式図である。図１Ａは、アンテナ一体型無線モジュール１の上面図であり、図１Ｂは、アンテナ一体型無線モジュール１の下面図であり、図１Ｃは、図１ＢのＡ−Ａ線に沿う模式的な矢視断面図である。
【００１７】
図１Ａ〜図１Ｃに示すように、アンテナ一体型無線モジュール１は、平面視にて略矩形形状の回路基板１１と、回路基板１１の上面１１ａ（例えば、一方の面）の中央部に実装され、所定周波数の信号を受信及び又は送信する無線モジュール１２（高周波回路）と、回路基板１１の一方の短辺に沿うように回路基板１１の上面１１ａに設けられたアンテナ素子１３とを有する。アンテナ素子１３は、ミアンダ状の導体パターンで構成され、受動素子（コンデンサ、インダクタ等）１９及び無線モジュール１２と電気的に接続されている。なお、アンテナ素子１３は、必ずしも回路基板１１の上面に設ける必要はない。アンテナ素子１３は、回路基板１１の下面に設けてもよく、回路基板１１の内層面に設けてもよい。
【００１８】
また、回路基板１１の上面１１ａには、無線モジュール１２を挟んでアンテナ素子１３の形成領域とは反対側の領域にコネクタ１４が実装されている。コネクタ１４には、アンテナ一体型無線モジュール１が実装される各種通信機器からのケーブル（不図示）が接続される。回路基板１１には、アンテナ素子１３の長手方向の一端部の近傍に設けられた貫通孔１５ａと、コネクタ１４に並設された貫通孔１５ｂとが形成されている。貫通孔１５ａ，１５ｂの周囲には、銅箔が露出したランド１６ａ，１６ｂが設けられている。貫通孔１５ａ，１５ｂには、アンテナ一体型無線モジュール１を各種通信機器に固定するネジ（不図示）が挿通される。
【００１９】
無線モジュール１２を構成する回路部品等は、モジュール収納用カバー１２ａにより覆われている。回路基板１１の下面１１ｂには、導体パターン１７（導体素子）及び絶縁シート１８が配置される。導体パターン１７は、回路基板１１の一方の短辺に沿ってアンテナ素子１３と対向する領域に配置される直線部１７ａと、直線部１７ａの長手方向の両端部から回路基板１１の長辺に沿って中央部に向けて延在する一対の延在部１７ｂとを有する。導体パターン１７は、直線部１７ａの長手方向がアンテナ素子１３の長手方向と略一致し、一方の延在部１７ｂの一部がランド１６ａと重なるように配置される。導体パターン１７は、その一部がグラウンドパターン（不図示）に接続されている。この導体パターン１７は、アンテナ素子１３に対して電磁的に作用してアンテナ特性（例えば共振周波数）を補正するように作用する。導体パターン１７の配置位置又は形状を調整することで、アンテナ素子１３の例えば共振周波数を任意方向に調整することができる。すなわち、従来型のアンテナ一体型無線モジュールではアンテナパターン端部をトリミングし又は受動素子１９を調整していたのと同等の効果を、導体パターン１７の配置位置又は形状を調整することで実現している。アンテナ一体型無線モジュールが組み込まれる製品の筐体形状に応じて導体パターン１７の配置位置又は形状を調整することで、アンテナ特性を補正できる。
【００２０】
絶縁シート１８は、絶縁材料で構成され、少なくとも導体パターン１７を固定可能な領域をカバーするように、回路基板１１の下面１１ｂに貼着される。絶縁シート１８としては、例えば、アンテナ一体型無線モジュール１に関する所定情報を記録したラベルを用いることができる。絶縁シート１８としてラベルを用いることにより、導体パターン１７固定専用の部材を追加することなく、導体パターン１７を固定できるので、アンテナ一体型無線モジュール１のコストアップを防ぐことができる。
【００２１】
導体パターン１７としては、製品側筐体のアンテナ素子１３への影響を低減できるものであれば特に材料及び形態に制限はない。導体パターン１７としては、例えば、金属テープを用いることができる。この場合、金属テープは、絶縁シート１８の貼着面に接着して用いることができる。導体パターン１７として金属テープを用いることにより、導体パターン１７の形状及び寸法を容易に調整可能である。また、導体パターン１７は、絶縁シート１８に印刷してもよい。導体パターン１７を構成する材料としては、例えば、銅や銀などの金属材料や、ポリイミド等の誘電率が高い樹脂材料などを用いることができる。これらの中でも、導体パターン１７を構成する材料としては、銅を用いることが好ましい。なお、導体パターン１７の形状としては、筐体によるアンテナ素子１３のアンテナ特性への影響を低減できるものであれば、特に制限はなく、適宜変更可能である。
【００２２】
図２Ａ及び図２Ｂは、導体パターン１７の形状に関するバリエーションを示す図である。図２Ａに示すように、導体パターン１７としては、平面視にて略Ｌ字形状のものを用いることもできる。図２Ａに示す例では、導体パターン１７は、回路基板１１の一方の短辺に沿うように設けられた直線部１７ａと、直線部１７ａの長手方向の一端部から回路基板１１の長辺に沿って延在する延在部１７ｂとを有する。また、図２Ｂに示すように、直線部１７ａの全長は、回路基板１１の短辺の一端部から中央部までの長さに短縮してもよい。このように、導体パターン１７の形状を適宜変更することにより、アンテナ一体型無線モジュール１が実装される各種通信機器の筐体等から受ける影響に応じてアンテナ特性を調整することができるので、アンテナ素子１３の導体パターンをトリミングすることなく、所望のアンテナ特性を得ることができる。
【００２３】
次に、アンテナ一体型無線モジュール１の第２の実施の形態について説明する。なお、以下の説明では、図１に示したアンテナ一体型無線モジュール１との相違点を中心に説明し、説明の重複を避ける。また、図１に示したアンテナ一体型無線モジュール１と共通する構成要素には、同一の符号を付している。
【００２４】
図３は、第２の実施の形態に係るアンテナ一体型無線モジュール２００の構成例を示す斜視図である。図４は、図３に示すアンテナ一体型無線モジュール２００の下面側の斜視図であり、図４Ａは絶縁シート１８を貼付前の状態を示し、図４Ｂは絶縁シート１８を貼付後の状態を示している。また、図５は、図４ＢのＢ−Ｂ線に沿う模式的な矢視断面図である。
【００２５】
図３に示すように、このアンテナ一体型無線モジュール２００では、回路基板２０１の内層面にアンテナ素子２０２が設けられている。アンテナ素子２０２の形状は第１の実施の形態のアンテナ素子１３と同じである。図４に示すように、このアンテナ一体型無線モジュール２００は、回路基板２０１の下面２０１ｂにおける無線モジュール１２に対向する領域にグラウンドパターン２０３が設けられている。グラウンドパターン２０３は、平面視にて略矩形形状をなしており、レジスト（不図示）によって被覆されている。グラウンドパターン２０３の角部には、レジストが除去された接続部２０３ａが設けられている。絶縁シート１８は、アンテナ一体型無線モジュール１の製品ラベルを兼ねている。導体パターン１７は、一端が接続部２０３ａと重なるようにした状態で、絶縁シート１８により回路基板２０１の下面２０１ｂに貼着される（図５参照）。このように導体パターン１７の一端をグラウンドパターン２０３に接続することにより、導体パターン１７を安定した電位に保持できるので、アンテナ一体型無線モジュール２００が各種通信機器に搭載された際に、アンテナ素子２０２の近傍に配置された筐体（導電ブロック）などからのアンテナ素子１３への影響を低減できる。
【００２６】
図６は、第３の実施の形態に係るアンテナ一体型無線モジュール３００の模式図である。図６Ａはアンテナ一体型無線モジュール３００の上面図であり、図６Ｂはアンテナ一体型無線モジュール３００の下面図であり、図６Ｃは図６ＢのＣ−Ｃ線に沿う模式的な矢視断面図である。
【００２７】
金属テープなどで構成される導体パターン１７は種々のバラエティーを簡単に準備できるメリットがある。一方、バラエティーに対応した導体パターン１７（例えば金属テープ）は、導体パターン１７に要求される条件によって接地又は信号系への接続が必要になる。図６に示すアンテナ一体型無線モジュール３００では、ランド１６ａに取り付けられるネジを利用して導体パターン１７をランド１６ａに接続し、ランド１６ａが接地又は信号系に接続されている。
【００２８】
ネジ穴となる貫通孔３０１がランド１６ａの中心に回路基板１１を貫通するように形成されている。導体パターン１７の端部をランド１６ａに重ねた状態で、回路基板１１の下面側から貫通孔３０１に挿入された金属製ネジ３０２のネジ頭３０２ａによって導体パターン１７の端部をランド１６ａに固定している。金属製ネジ３０２又はランド１６ａは、グラウンドパターン（不図示）又は信号系に接続されている。金属製ネジ３０２によるネジ止めによって導体パターン１７をグラウンドパターン又は信号系に接続することができる。
【００２９】
図７は、第４の実施の形態に係るアンテナ一体型無線モジュール４００の模式図である。図７Ａはアンテナ一体型無線モジュール４００の上面図であり、図７Ｂはアンテナ一体型無線モジュール４００の下面図である。図８は、図７に示すアンテナ一体型無線モジュール２００の下面側の斜視図である。図９は、図８に示したアンテナ一体型無線モジュール４００の側面図である。図８は、絶縁シート１８を貼付前の状態を示し、図９は、絶縁シート１８を貼付後の状態を示している。
【００３０】
図７に示すアンテナ一体型無線モジュール４００では、モジュール収納用カバー４０１の脚部４０１ａを利用して導体パターン１７をグラウンドに接続している。アンテナ一体型無線モジュール４００のモジュール収納用カバー４０１は、カバー自体を回路基板１１の上面に取り付けるための脚部４０１ａが設けられている。一方、回路基板１１にはモジュール収納用カバー４０１の脚部４０１ａの位置に対応して貫通孔４０２が形成されている。回路基板１１の下面１１ｂには導体パターン１７の直線部１７ａが回路基板１１の短辺に沿うように設けられ、延在部１７ｂが直線部１７ａの一端部から貫通孔４０２を覆うように回路基板１１の長辺の中央部付近まで延在する。この延在部１７ｂには、回路基板１１の貫通孔４０２に対応する領域に導体パターン１７を貫通する貫通孔４０３が設けられている。
【００３１】
図８及び図９に示すように、貫通孔４０３には、モジュール収納用カバー４０１の対応する脚部４０１ａが挿通され、回路基板１１の下面１１ｂから突出した部分が折り曲げられて導体パターン１７及び絶縁シート１８を固定する。モジュール収納用カバー４０１が金属材料で作成されている場合、脚部４０１ａと導体パターン１７とを接触させることで、導体パターン１７を金属製のモジュール収納用カバー４０１ａに導通させることができ、モジュール収納用カバー４０１ａを導体パターン１７のグラウンドとして利用できる。
【００３２】
以上説明したように、本実施の形態によれば、アンテナ一体型無線モジュール１を各種通信機器に搭載した場合においても、アンテナ素子１３の周囲に配置された筐体などからの影響を低減するように導体パターン１７を簡単に調整できるので、アンテナ一体型無線モジュール１を搭載する通信機器毎にアンテナ素子の導体パターンをトリミングし、受動素子１９を調整する煩雑な作業を排除できる。したがって、大幅な作業効率の改善を図ることができると共に所望のアンテナ特性が得られるアンテナ一体型無線モジュール１を実現できる。
【００３３】
以上の説明では、アンテナ素子１３の近傍領域に導体パターン１７を設けてアンテナ特性を補正しているが、アンテナ素子１３が延伸するように導体パターンを絶縁シートで固定してアンテナ形状自体を調整してもよい。
【００３４】
図１０を参照して本発明の第５の実施の形態について説明する。図１０は、第５の実施の形態に係るアンテナ一体型無線モジュール５００の模式図である。図１０Ａはアンテナ調整前の状態を示しており、図１０Ｂはアンテナ調整後の状態を示している。なお、上述した実施の形態に係るアンテナ一体型無線モジュール１との相違点を中心に説明する。また、図１０においては、図１に示したアンテナ一体型無線モジュール１と同一の構成要素には同一の符号を付している。
【００３５】
本実施の形態に係るアンテナ一体型無線モジュール５００は、回路基板１１の上面１１ａにミアンダ状の金属パターンからなるアンテナ素子１３が設けられている。図１０Ａに示すように、アンテナ素子１３の一端に任意の形状の導体パターン５０１の一部を接続し、その上から導体パターン５０１を含む所定領域に絶縁シート５０２を貼着する。これにより、図１０Ｂに示すように導体パターン５０１が回路基板１１の上面１１ａに固定されると共にアンテナ素子１３が導体パターン５０１によって延伸される。導体パターン５０１は絶縁シート５０２を貼着されていても良いし、印刷されていても良い。このように導体パターン５０１をアンテナ素子１３に接続してアンテナ素子１３を延伸することにより、アンテナ素子１３自体をトリミングすることなく、アンテナ特性を任意に調整することができる。
【００３６】
以上説明したように、本実施の形態によれば、アンテナ素子１３をトリミングすることなく、導体パターン５０１によりアンテナ素子１３の全長を任意に調整できるので、アンテナ素子の特性を製品毎にチューニングする作業を簡素化できる。
【００３７】
次に、上述した実施の形態に係るアンテナ一体型無線モジュールの実施例モデルのアンテナ特性のシミュレーション結果について比較例モデルと対比して説明する。以下に説明するシミュレーションモデルでは、アンテナ一体型無線モジュールと導体ブロック（筐体に相当）との間の距離を変化させて、それぞれの距離でのアンテナ特性をシミュレーションした。図１１に実施例モデルとなるアンテナ一体型無線モジュール６００を示し、図１２に比較例モデルとなるアンテナ一体型無線モジュール７００を示す。実施例モデルのアンテナ一体型無線モジュール６００は、Ｌ字型の導体パターン６０１を基板裏面に設けているが、比較例モデルのアンテナ一体型無線モジュール７００は、基板裏面からＬ字型の導体パターン６０１を除去したものとなっている。
【００３８】
図１３は、シミュレーションの一つである放射電力と周波数との関係を示す図である。図１３Ａは、アンテナ一体型無線モジュールと導体ブロックとの距離を１０ｍｍに設定した場合のシミュレーション結果を示し、図１３Ｂは、両者間を１ｍｍに設定した場合のシミュレーション結果を示し、図１３Ｃは、両者間を０ｍｍに設定した場合のシミュレーション結果を示している。図中点線で示す特性曲線は比較例モデル、実線で示す特性曲線は実施例モデルである。
【００３９】
図１３Ａに示すように、実施例モデル（６００）及び比較例モデル（７００）は、周波数２４００ＭＨｚ〜２５００ＭＨｚの範囲内では、距離が１０ｍｍの場合に放射電力が−３．０ｄＢ〜−５．０ｄＢとなる。また、図１３Ｂに示すように、距離が近づくにつれて放射電力は低下し、距離が１ｍｍの場合に放射電力が−８．０ｄＢ〜−１０．０ｄＢとなる。一方で、図１３Ｃに示すように、距離が０ｍｍとなった場合には、実施例モデル（６００）の放射電力が−８．０ｄＢ〜−９．０ｄＢとなる一方、比較例モデル（７００）の放射電力が−１０．０ｄＢ〜−１１．０ｄＢとなる。この結果から、実施例モデル（６００）は、比較例モデル（７００）に対してアンテナの放射電力に対する導体ブロックの影響を低減できることが分かる。
【００４０】
図１４は、実施例モデル及び比較例モデルでのシミュレーションの一つである反射損失と共振周波数との関係を示す図である。図１４Ａは、比較例モデルのアンテナ一体型無線モジュール７００単体のシミュレーション結果を示し、図１４Ｂは、実施例モデルのアンテナ一体型無線モジュール６００と導体ブロックとが近接した状態（０ｍｍ）でのシミュレーション結果を示し、図１４Ｃは、比較例モデルのアンテナ一体型無線モジュール７００と導体ブロックとが近接した状態（０ｍｍ）でのシミュレーション結果を示している。
【００４１】
図１４Ａに示すように、比較例モデルのアンテナ一体型無線モジュール７００は、モジュール単体の共振周波数が約２．４ＧＨｚである。実施例モデルのアンテナ一体型無線モジュール６００についても比較例モデルとほぼ同一の特性を確認できた。また、図１４Ｂに示すように、実施例モデルのアンテナ一体型無線モジュール６００は、導体ブロックに近接した場合においても共振周波数がほとんど変化しない。一方で、図１４Ｃに示すように、比較例モデルのアンテナ一体型無線モジュール７００は、導体ブロックに近接した場合に共振周波数が約２．３ＧＨｚに減少していることが確認できる。この結果から、実施例モデルのアンテナ一体型無線モジュール６００は、アンテナの共振周波数に対する導体ブロックの影響を低減できることが分かる。
【００４２】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、上述した実施の形態においては、回路基板上に形成したミアンダ状の導体パターンをアンテナ素子１３として用いる例について説明したが、アンテナ素子１３としては、回路基板１１上に実装したチップアンテナなどの他のアンテナ素子を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、アンテナ素子がパターンとして回路基板に一体に形成されたアンテナ一体型無線モジュールとして有効である。
【符号の説明】
【００４４】
１，２００，３００，４００，５００，６００，７００…アンテナ一体型無線モジュール
１１，２０１…回路基板
１１ａ，２０１ａ…上面
１１ｂ，２０１ｂ…下面
１２…無線モジュール
１２ａ，４０１…モジュール収納用カバー
１３，２０２，６０２…アンテナ素子
１４…コネクタ
１５ａ，１５ｂ，３０１，４０２，４０３…貫通孔
１６ａ，１６ｂ…ランド
１７，５０１，６０１…導体パターン
１７ａ…直線部
１７ｂ…延在部
１８，５０２…絶縁シート
２０３ａ…接続部
３０２…ネジ
３０２ａ…ネジ頭
４０１ａ…脚部
【図１】
0005873350.tif 000002
【図２】
0005873350.tif 000003
【図３】
0005873350.tif 000004
【図４】
0005873350.tif 000005
【図５】
0005873350.tif 000006
【図６】
0005873350.tif 000007
【図７】
0005873350.tif 000008
【図８】
0005873350.tif 000009
【図９】
0005873350.tif 000010
【図１０】
0005873350.tif 000011
【図１１】
0005873350.tif 000012
【図１２】
0005873350.tif 000013
【図１３】
0005873350.tif 000014
【図１４】
0005873350.tif 000015