(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
印面材ホルダに保持された印面材の上面が該印面材ホルダの上面よりも上側に位置する該印面材の上面に印面を形成する印面形成部と、
前記印面形成部に対して前記印面材ホルダを相対的に移動させる移動機構と、
上下方向に変位可能な変位部を有し、前記移動機構によってガイド板の上面を前記印面材ホルダが相対的に移動する際に、前記印面材ホルダ又は前記印面材が所定の位置に達したことを検知した信号を出力する信号出力部と、
前記信号出力部が出力する前記信号に基づいて前記印面形成部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記印面材の移動方向前端部における前記印面材ホルダの上面と前記印面材の上面との段差によって前記変位部が押し上げられたことにより出力された第１の信号と、前記印面材ホルダの前記移動方向前端部における前記ガイド板の上面と前記印面材ホルダの上面との段差によって前記変位部が押し上げられたことにより出力された第２の信号と、に基づいて前記印面材のサイズを特定し、特定した前記サイズに基づいて前記印面形成部を制御する、
ことを特徴とする印面形成装置。
【請求項２】
前記制御部は、
前記印面材の移動方向後端部における前記印面材ホルダの上面と前記印面材の上面との段差によって前記変位部が降下されたことにより出力された第３の信号に基づいて、前記印面形成部を制御して前記印面形成部に前記印面の形成を強制終了させる、
ことを特徴とする請求項１に記載の印面形成装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記第１の信号が出力されたタイミングと、前記第２の信号が出力されたタイミングと、の間に前記印面材ホルダが移動した移動距離を算出し、前記移動距離に基づいて、予め記憶されていた印面材サイズテーブルから前記移動距離と対応する前記印面材の縦横サイズを特定する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の印面形成装置。
【請求項４】
前記信号出力部が出力する前記信号は、前記変位部の変位量に対応した電圧である、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の印面形成装置。
【請求項５】
前記変位量は、前記印面材又は前記印面材ホルダの厚さに対応している、
ことを特徴とする請求項４に記載の印面形成装置。
【請求項６】
前記第１の信号は、前記変位部の第１の変位量に対応した第１の電圧であり、
前記第２の信号は、前記変位部の第２の変位量に対応した第２の電圧であり、
前記制御部は、前記第１の電圧と前記第２の電圧との差を示す電圧値から前記印面材ホルダの上面から前記印面材の上面までの距離を特定し、前記距離に対応する前記印面材サイズを特定する、
ことを特徴とする請求項４に記載の印面形成装置。
【請求項７】
印面形成部に対して印面材ホルダを相対的に移動させ、
印面材の移動方向前端部における前記印面材ホルダの上面と前記印面材の上面との段差によって変位部が押し上げられたことにより第１の信号を出力し、
前記印面材ホルダの前記移動方向前端部におけるガイド板の上面と前記印面材ホルダの上面との段差によって前記変位部が押し上げられたことにより第２の信号を出力し、
前記第１の信号と、前記第２の信号と、に基づいて、前記印面材のサイズを特定し、特定した前記サイズに基づいて、前記印面形成部により、前記印面材ホルダに保持された前記印面材の上面が前記印面材ホルダの上面よりも上側に位置する前記印面材の上面に印面を形成する、
ことを特徴とする印面形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印面材に印面の形成を行う印面形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スポンジゴム等の多孔性シートを印面材として用い、当該印面材に予めインキを含浸させて、押印したときに当該印面材の印面によって印影を形成する印章（スタンプともいう。）が知られている。
【０００３】
前記印面を形成する印面形成装置として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。この印面形成装置では、印面材を台木に取り付けたスタンプを印面形成装置に固定し、印面材に印面形成部（ここでは、サーマルヘッド）を押し付けながら移動させる。そして、印面形成部の発熱体を選択的に加熱し、印面材にインクの透過しない部分とインクの透過する部分を形成することで、印面材に印面を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１００４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の印面形成装置では、台木に取り付けた印面材と印面形成部との相対的な位置関係を検出していない。印面材と印面形成部との相対的な位置関係を検出すると、例えば、印面形成開始位置を精度良く設定することができ、これによって、印面材に適正な印面形成を行うことができるなど、便利なことがある。
【０００６】
本発明は、上記従来の課題を解決するものであって、印面材と印面形成部との相対的な位置関係を検出することができる印面形成装置及び印面形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の観点に係る印面形成装置は、
印面材ホルダに保持された印面材の上面が該印面材ホルダの上面よりも上側に位置する該印面材の上面に印面を形成する印面形成部と、
前記印面形成部に対して前記印面材ホルダを相対的に移動させる移動機構と、
上下方向に変位可能な変位部を有し、前記移動機構によってガイド板の上面を前記印面材ホルダが相対的に移動する際に、前記印面材ホルダ又は前記印面材が所定の位置に達したことを検知した信号を出力する信号出力部と、
前記信号出力部が出力する前記信号に基づいて前記印面形成部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、
前記印面材の移動方向前端部における前記印面材ホルダの上面と前記印面材の上面との段差によって前記変位部が押し上げられたことにより出力された第１の信号と、前記印面材ホルダの前記移動方向前端部における前記ガイド板の上面と前記印面材ホルダの上面との段差によって前記変位部が押し上げられたことにより出力された第２の信号と、に基づいて前記印面材のサイズを特定し、特定した前記サイズに基づいて前記印面形成部を制御する、
ことを特徴とする。
また、本発明の観点に係る印面形成方法は、
印面形成部に対して印面材ホルダを相対的に移動させ、
印面材の移動方向前端部における前記印面材ホルダの上面と前記印面材の上面との段差によって変位部が押し上げられたことにより第１の信号を出力し、
前記印面材ホルダの前記移動方向前端部におけるガイド板の上面と前記印面材ホルダの上面との段差によって前記変位部が押し上げられたことにより第２の信号を出力し、
前記第１の信号と、前記第２の信号と、に基づいて、前記印面材のサイズを特定し、特定した前記サイズに基づいて、前記印面形成部により、前記印面材ホルダに保持された前記印面材の上面が前記印面材ホルダの上面よりも上側に位置する前記印面材の上面に印面を形成する、
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、印面材と印面形成部との相対的な位置関係を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態に係る印面形成装置を印面材ホルダと共に示す外観斜視図である。
【図２】図１の印面形成装置の概略平面図である。
【図３】図１の印面形成装置の概略側面図である。
【図４】スイッチの変位部の変位量に対する電圧を示す図である。
【図５】図１の印面形成装置の構成例を示すブロック図である。
【図６】（ａ）は印面材を保持する印面材ホルダの平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ´断面図、（ｃ）は（ａ）の背面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、印面材の縦横サイズなどの設定例を説明するための図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、印面形成装置のスイッチの動作を説明するための図である。
【図９】（ａ）〜（ｂ）は、印面形成装置のスイッチの動作を説明するための図である。
【図１０】印面形成処理の一例を示すフローチャートである。
【図１１】印面形成処理の一例を示すフローチャートである。
【図１２】印面材サイズ特定テーブルの一例を示す図である。
【図１３】印面材ホルダの変形例を示す図である。
【図１４】図１の印面形成装置の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は、印面形成装置１を印面材ホルダ１６と共に示す外観斜視図である。印面形成装置１は、印面材ホルダ１６に保持された印面材１８の上面に所望の文字、記号、図形などを表す印面（スタンプを押したときに、文字、記号、図形などの印影を形成する部分）を形成する印面形成用サーマルプリンタである。
【００１２】
印面形成装置１は、本体部１ａと、本体部１ａの後端部に形成された挿入部１５と、本体部１ａの前端部に形成された排出部１７とを備えている。図１では、印面形成装置１の挿入部１５に印面材ホルダ１６が挿入されたあとの状態であって、印面材ホルダ１６の先端部１６ａ（ホルダ端部）が排出部１７から外部に出ている状態を示している。
【００１３】
図２は、図１の印面形成装置１の概略平面図である。なお、図２は、印面形成装置１の挿入部１５に印面材ホルダ１６が挿入された直後の状態を示している。また、図３は、図２の印面形成装置１の概略側面図である。
【００１４】
図２に示すように、本体部１ａの前端部には、移動機構としてのプラテンローラ１９が設置されており、プラテンローラ１９は左右方向へ延びる姿勢で設けられている。プラテンローラ１９は、図３の矢印ｂに示す方向へ回転し、印面材ホルダ１６をその下面側から当接した状態で後方から前方へ向かって（図１〜図３において矢印ａで示す方向へ）搬送する。
【００１５】
プラテンローラ１９の上方には、印面形成部としてのサーマルヘッド４が設置されており、サーマルヘッド４は左右方向へ延びプラテンローラ１９に対向する姿勢で設けられている。サーマルヘッド４は、図示しないヘッド支持部を介して本体部１ａに取り付けられている。サーマルヘッド４の後側（図３では右側）には、信号出力部としてのスイッチ４１が設置されている。サーマルヘッド４からスイッチ４１までの距離はＸに設定されている。スイッチ４１は、図２に示すように印面材ホルダ１６の搬送路の幅方向（図２では左右方向）中央に位置している。また、本体部１ａには、印面材ホルダ１６の搬送路を構成するガイド板４２が設けられている。図３に示すようにガイド板４２は、挿入部１５からプラテンローラ１９の近傍まで延びている。
【００１６】
スイッチ４１は、本体部１ａに固定されたスイッチ本体４１ａと、スイッチ本体４１ａに支持され上下方向に変位可能な変位部４１ｂと、を備えている。スイッチ本体４１ａは、例えばアナログスイッチＩＣ(Integrated Circuit)を有しており、変位部４１ｂの変位量Ｄ（押し上げ量又は降下量）に応じた電圧（信号）を出力する。変位部４１ｂは、下方に向かって径寸法が小さくなる先細り形状に形成されている。変位部４１ｂの先端は、ガイド板４２の上面に当接している。この状態では、スイッチ本体４１ａは、変位部４１ｂの変位量Ｄがゼロを示す電圧を出力する。図４は、スイッチ４１の変位部４１ｂの変位量Ｄに対する電圧Ｖを示す図である。この実施の形態では、一例として、図４に示すように変位部４１ｂの変位量Ｄが増えるとスイッチ本体４１ａの出力する電圧Ｖが大きくなるように設定されている。
【００１７】
スイッチ４１は、後述するように印面材ホルダ１６の先端部１６ａが変位部４１ｂに当接し、印面材ホルダ１６によって変位部４１ｂが押し上げられて印面材ホルダ１６の上面に乗ると、変位部４１ｂの押し上げ量に応じた電圧、即ち変位部４１ｂの変位量Ｄ１に対応した電圧Ｖ１を出力する。変位量Ｄ１は、印面材ホルダ１６の厚さＨ１に対応している。スイッチ４１は、後述するように印面材１８の先端部１８ａ（印面材端部）が変位部４１ｂに当接し、印面材１８によって変位部４１ｂが押し上げられて印面材１８の上面に乗ると、変位部４１ｂの押し上げ量に応じた電圧、即ち変位部４１ｂの変位量Ｄ２に対応した電圧Ｖ２を出力する。変位量Ｄ２は、印面材ホルダ１６の下面から印面材１８の上面までの距離Ｈ２に対応している。
【００１８】
また、スイッチ４１の変位部４１ｂは、後述するように印面材１８の後端部１８ｂ（印面材端部）が変位部４１ｂの下を通過すると、自重によって下降して、印面材ホルダ１６の上面に乗る。そして、スイッチ４１は、変位部４１ｂの下降量に応じた電圧、即ち変位部４１ｂの変位量Ｄ１に対応した電圧Ｖ１を出力する。
【００１９】
図５は、図１の印面形成装置１の構成例を示すブロック図である。
【００２０】
図５に示すように、印面形成装置１は、制御部２と、制御部２に接続されたセンサ３、サーマルヘッド４、電源回路５、モータードライバ６、ステッピングモータ１２、プラテンローラ１９、表示画面制御回路７、表示デバイス１３、メモリ制御回路８、ＵＩ（User Interface）制御回路９、スイッチ回路４０、スイッチ４１、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）制御回路１０及びBluetooth（登録商標）モジュール・無線LAN（Local Area Network）モジュール１１とを備えている。
【００２１】
制御部２は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）を含み、制御部２は、メモリ制御回路８が備えるＲＯＭ（Read Only Memory）に記憶されたプログラム（例えば、後述する図１０、図１１に示す印面形成処理を実行するためのプログラム）に従って各種処理を実行することにより、印面形成装置１のシステム全体の制御を行う。なお、各回路同士は、図示しないバスを通じてデータ通信可能である。
【００２２】
制御部２には、ＰＣ（Personal Computer）やスマートフォンなどの外部機器からＵＳＢ制御回路１０やBluetooth（登録商標）モジュール・無線LANモジュール１１を介して画像データが入力される。制御部２は、入力された画像データに基づいて、画像データによって示される画像（文字、記号、図形など）を表す印面を印面材１８の上面に形成するための制御を行う。
【００２３】
また、制御部２は、ステッピングモータ１２を駆動させるためのパルス信号をモータードライバ６に出力し、出力したパルス信号のパルス数をカウントすることによりステッピングモータ１２をどれだけ回転させたか、つまり後述する印面材ホルダ１６を何ｍｍ搬送したかを精度良く把握することができる。制御部２は、例えば１パルスで印面材ホルダ１６を０．００７８ｍｍ搬送させる。
【００２４】
この実施の形態では、制御部２は、スイッチ４１が出力する信号としての電圧Ｖ１が出力されたタイミング及び電圧Ｖ２が出力されたタイミングと、モータードライバ６に出力したパルス信号のパルス数と、に基づいて、面材ホルダ１６の搬送距離を算出し、算出した搬送距離から、印面材ホルダ１６の先端部１６ａから印面材１８の先端部１８ａまでの距離を把握することができる。例えば、スイッチ４１から電圧Ｖ１が出力されたタイミングから電圧Ｖ２が出力されたタイミングまでの間に、制御部２から出力されたパルス信号のパルス数が２５６４である場合、制御部２は、０．００７８×２５６４の計算を行うことにより、印面材ホルダ１６の先端部１６ａから印面材１８の先端部１８ａまでの距離が２０ｍｍであると把握する。
【００２５】
センサ３は、反射型光学センサであり、上方向に光を出射する発光素子と、センサ対象物（例えば、印面材ホルダ１６）に当たって下方向に反射した光を受光する受光素子とを有する。センサ３は、受光素子において受光した光の光量に応じた信号を出力する。なお、印面形成装置１は、センサ３を備えなくてもよい。
【００２６】
サーマルヘッド４は、制御部２から出力された印面形成用のデータを受け取り、ヘッド内部のドライバＩＣにて通電ドットの制御を行う。これによって、画像データに応じて、サーマルヘッド４の発熱体が選択的に加熱され、サーマルヘッド４の発熱体に接している多孔質エチレン酢酸ビニル・コポリマー（以下、ＥＶＡ）などの印面材の表面に印面が形成（印刷又は印字ともいう）される。サーマルヘッド４の発熱体を加熱するための電力は電源回路５から供給される。サーマルヘッド４は、一例として、２００ドット／２５．４ｍｍの解像度で４８ｍｍの有効印字幅を有している。
【００２７】
電源回路５は、電源ＩＣ等からなり、各回路に必要な電源を作り出して供給している。
【００２８】
モータードライバ６は、ステッピングモータ１２を駆動させるために制御部２から出力されるパルス信号を受け取り、受け取ったパルス信号に基づいて駆動用の電力をステッピングモータ１２に供給する。なお、モータードライバ６がステッピングモータ１２に供給する実際の駆動電力は電源回路５から得ている。
【００２９】
ステッピングモータ１２は、モータードライバ６によって供給された電力により駆動する。ステッピングモータ１２は、図示しない複数のギアを介して上記したプラテンローラ１９に連結されている。従って、ステッピングモータ１２の駆動力は複数のギアを介してプラテンローラ１９に伝達され、プラテンローラ１９は、ステッピングモータ１２の駆動力によって図３の矢印ｂに示す方向へ回転する。
【００３０】
表示画像制御回路７は、制御部２からの指令に基づいて、表示デバイス１３へのデータ転送等やバックライトの点灯、消灯等の制御を行う。
【００３１】
表示デバイス１３は、例えばＬＣＤ(Liquid Crystal Display)等の表示装置から構成される。
【００３２】
メモリ制御回路８は、ＲＯＭやＲＡＭ(Random Access Memory)等のデバイスを含んでいる。ＲＯＭは、フラッシュメモリ等の不揮発性メモリから構成され、制御部２がシステム全体の制御を行うためのプログラムやデータを記憶する。ＲＯＭには、後述する印面材サイズ特定テーブルが記憶されている。ＲＡＭは、揮発性メモリから構成され、制御部２が各種処理を行うためにデータを一時的に記憶するための作業領域として用いられる。
【００３３】
ＵＩ制御回路９は、キーボードやマウス、リモコンやボタン、タッチパネル等の入力デバイスから入力された情報をもとに、メニュー画面表示等の制御を行う。
【００３４】
スイッチ回路４０は、スイッチ４１から出力される電圧を、例えばアナログ信号からデジタル信号へ変換するなどして制御部２が受信可能な信号に変換し、変換した信号を制御部２に送信する。
【００３５】
ＵＳＢ制御回路１０は、印面形成装置１にＵＳＢ接続されたＰＣ等との間でのデータ通信の制御を行う。
【００３６】
Bluetooth（登録商標）モジュール・無線LANモジュール１１は、Bluetooth（登録商標）規格に基づいて行われる無線通信や無線LANにおける通信が可能なＰＣ等との間でのデータ通信の制御を行う。
【００３７】
なお、印面形成装置１は、表示デバイス１３、表示画面制御回路７、ＵＩ制御回路９、ＵＳＢ制御回路１０、Bluetooth（登録商標）モジュール・無線LANモジュール１１、あるいは、これらの一部または全部を備えなくてもよい。例えば、表示装置を備えるＰＣやスマートフォン等との間でＵＳＢ接続または無線通信を行う場合には、ユーザは、ＰＣやスマートフォン等のＧＵＩ（Graphical User Interface）上で操作を行うため、印面形成装置１では、表示画面制御回路７と表示デバイス１３が必須ではない。
【００３８】
次に、印面形成装置１の制御部２の機能的構成について説明する。図５に示すように、制御部２は、判定部５０、印面形成開始設定部５１、印面形成強制終了設定部５２、サイズ取得部５３、として機能する。
【００３９】
判定部５０は、スイッチ４１が出力する電圧が印面材１８の先端部１８ａによって変位部４１ｂが押し上げられたことにより出力された電圧であるか否かを判定する。この実施の形態では、スイッチ４１によって出力される電圧がＶ１からＶ２に切り替わったことで、印面材１８の先端部１８ａによって変位部４１ｂが押し上げられたことにより出力された電圧であると判定する。
【００４０】
判定部５０は、スイッチ４１が出力する電圧が印面材ホルダ１６の先端部１６ａによって変位部４１ｂが押し上げられたことにより出力された電圧であるか否かを判定する。この実施の形態では、スイッチ４１によって出力される電圧がゼロからＶ１に切り替わったことで、印面材ホルダ１６の先端部１６ａによって変位部４１ｂが押し上げられたことにより出力された電圧であると判定する。
【００４１】
また、判定部５０は、スイッチ４１が出力する電圧が変位部４１ｂの降下により出力された電圧であるか否かを判定する。この実施の形態では、スイッチ４１によって出力される電圧がＶ２からＶ１に切り替わったことで、変位部４１ｂの降下により出力された電圧であると判定する。
【００４２】
印面形成開始設定部５１は、印面材１８の先端部１８ａによってスイッチ４１の変位部４１ｂが押し上げられたことにより、スイッチ４１が出力した電圧に応じて、印面材１８の印面形成開始位置を設定する。この実施の形態では、印面形成開始設定部５１は、例えば、スイッチ４１によって出力される電圧がＶ１からＶ２に切り替わったタイミングで、印面材１８の現在の位置から印面材１８を所定距離搬送させた位置を、印面材１８の印面形成開始位置とする。印面材１８を搬送させる距離は、一例として、スイッチ４１からサーマルヘッド４までの距離Ｘに、後述する縁部１８ｃの幅Ｂ（例えば１ｍｍ）を足した距離とすればよい。
【００４３】
印面形成強制終了設定部５２は、変位部４１ｂが降下したことにより、スイッチ４１が出力した電圧に応じて、印面材１８の印面形成強制終了位置を設定する。この実施の形態では、印面形成強制終了設定部５２は、例えば、スイッチ４１によって出力される電圧がＶ２からＶ１に切り替わったタイミングで、印面材１８の現在の位置から印面材１８を所定距離搬送させた位置を、印面材１８の印面形成強制終了位置とする。印面材１８を搬送させる距離は、例えば、スイッチ４１からサーマルヘッド４までの距離Ｘから、後述する縁部１８ｃの幅Ｂ（例えば１ｍｍ）を引いた距離とすればよい。
【００４４】
サイズ取得部５３は、印面材ホルダ１６の先端部１６ａによって変位部４１ｂが押し上げられたことにより、スイッチ４１が出力した電圧、及び、印面材１８の先端部１８ａによって変位部４１ｂが押し上げられたことにより、スイッチ４１が出力した電圧に基づいて、印面材１８のサイズ、例えば縦横サイズを取得する。この実施の形態では、一例として、サイズ取得部５３は、電圧Ｖ１が出力されたタイミング及び電圧Ｖ２が出力されたタイミングと、モータードライバ６に出力したパルス信号のパルス数と、から印面材ホルダ１６の搬送距離を算出し、算出した搬送距離から、印面材ホルダ１６の先端部１６ａから印面材１８の先端部１８ａまでの距離を特定する。そして、サイズ取得部５３は、特定した距離に基づいて、予めメモリ制御回路８が備えるＲＯＭに記憶して用意された印面材サイズ特定テーブルを参照することにより、印面材１８の縦横サイズを特定する。印面材サイズ特定テーブルの内容については後述する。
【００４５】
図６（ａ）は印面材１８を保持する印面材ホルダ１６の平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ´断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）の背面図である。なお、図６（ａ）に示す矢印ａは、印面形成装置１における印面材ホルダ１６の搬送方向を示している。
【００４６】
図６（ａ）に示すように、印面材ホルダ１６は、矩形状を為しており、その中央部に縦サイズα［ｍｍ］で横サイズβ［ｍｍ］の矩形状の印面材１８を保持している。図６（ｂ）に示すように、印面材ホルダ１６は、板状を為している。印面材ホルダ１６は、コートボールから成る２枚の厚板紙２１（上部厚板紙２１ａ、下部厚板紙２１ｂ）から構成されている。
【００４７】
上部厚板紙２１ａの中央部には、縦サイズα［ｍｍ］で横サイズβ［ｍｍ］の位置決め孔２４が形成されている。この位置決め孔２４には、印面材１８の下部が嵌め込まれている。これにより印面材１８が印面材ホルダ１６に対し位置固定される。上部厚板紙２１ａの先端から位置決め孔２４までの距離γは、印面材１８の縦横サイズ（α及びβの値）に対応して設定されている。なお、α、β及びγの対応関係は後述する。
【００４８】
下部厚板紙２１ｂは、上部厚板紙２１ａの外形と同一の外形に形成され、全面が平坦に形成されている。下部厚板紙２１ｂと上部厚板紙２１ａとは貼り合せられて一体化されており、下部厚板紙２１ｂの上面及び上部厚板紙２１ａの内側面によって印面材１８が保持される。
【００４９】
この実施の形態では、例えば、印面材１８の厚さは１．５ｍｍに、上部厚板紙２１ａの厚さは０．７９ｍｍに、下部厚板紙２１ｂの厚さは０．７９ｍｍに、それぞれ設計されている。従って、印面材１８が位置決め孔２４に嵌め込まれた状態では、印面材１８の上部は上部厚板紙２１ａの位置決め孔２４から若干突出し、印面材１８の上面は印面材ホルダ１６の上面よりも上側に位置している。
【００５０】
図６（ｃ）に示すように、下部厚板紙２１ｂには位置決め孔２４に合わせてミシン目２５が形成されている。ミシン目２５の先端側部２５ａ（図６（ｃ）においては上側部）は、左右方向へ延び、下部厚板紙２１ｂの両側端部に到達している。
【００５１】
図６（ｂ）に示すように、上部厚板紙２１ａの上面と、上部厚板紙２１ａの位置決め孔２４から突出した印面材１８の上面及び側面とは、フイルム２６により被覆されている。フイルム２６は、例えば両面接着シートにより上部厚板紙２１ａの上面に接着されている。なお、フイルム２６は、印面材１８の上面及び側面には接着されていない。
【００５２】
フイルム２６は、ＰＥＴ(Polyethylene Terephthalate)またはポリイミド等を基材として作られており、熱伝導性・表面平滑性を有している。また、フイルム２６は、印面材１８と比較して高い耐熱性を有している。
【００５３】
上記フイルム２６が接着された印面材ホルダ１６では、下部厚板紙２１ｂをミシン目２５の先端側部２５ａに沿って裏側に折り曲げた後、ミシン目２５を破り、ミシン目２５に囲まれた部分を取り外すと、印面材ホルダ１６から印面材１８を容易に取り出すことができるようになっている。従って、印面の形成（以下、印面形成という。）が終わった印面材１８を印面材ホルダ１６から取り出し、例えば、方形の台座の下面に印面材１８を両面接着シート等で貼り付けると、台座と印面材１８とから構成されるスタンプ（印章）が完成する。
【００５４】
印面材１８は、板状のＥＶＡで構成されている。ここで、印面材１８を構成するＥＶＡの表面をサーマルヘッドで加熱することで、スタンプの印面を形成する原理を簡単に説明する。まず、ＥＶＡは無数の気泡を有しているため、ＥＶＡの内部にインク等の液体を浸透させることが出来る。
【００５５】
また、ＥＶＡは熱可塑性の物性を有するので、例えば７０度〜１２０度の熱で加熱すると、熱を加えた箇所は軟化し、一度軟化した箇所は冷えると硬化する。そして、硬化した箇所は気泡部分が埋まり非多孔質化され、その部分はインク等の液体を通さなくなる。
【００５６】
そこで、この特性を利用して、サーマルヘッドでＥＶＡの表面の任意の箇所を約１ミリ秒から５ミリ秒程度加熱すると、ＥＶＡの表面の任意の箇所を非多孔質化させ、その部分のインクの通過を禁止することが出来る。
【００５７】
したがって、印面材１８に対して、インクを透過させる部分は加熱せず、インクを透過させない部分は加熱することで、所望の印影に応じた印面を形成することができる。
【００５８】
印面形成後の印面材１８において、加熱しなかった部分からは当然のことながらインクが染み出して来る。したがって、例えば、後述する印面形成処理において印面材１８の縁部１８ｃ（上面外周部）を加熱したり、印面材１８の製造過程において熱裁断機によって裁断して印面材１８の四辺の側面を加熱しながら形成したり、印面材１８の下面を予め加熱したりすることで、内部に含浸させたインクを印面材１８の四辺や下面から染み出して来ないようにすればよい。この実施の形態では、一例として、後述する印面形成処理において加熱する印面材１８の縁部１８ｃの幅Ｂを１ｍｍに設定している。なお、縁部１８ｃの幅を適宜変更してもよい。また、印面材１８の製造過程において印面材１８の四辺の側面及び下面を加熱している。
【００５９】
図７（ａ）〜（ｃ）は、印面材１８の縦横サイズなどの設定例を説明するための図である。図７（ａ）は、印面材ホルダ１６に種類Ａの印面材１８が保持されている状態を示す図である。図７（ａ）に示すように、一例として、種類Ａの印面材１８の縦横サイズは、α１＝６２［ｍｍ］でβ１＝４７［ｍｍ］に設定されている。また、上部厚板紙２１ａの先端から位置決め孔２４までの距離、即ち印面材ホルダ１６の先端部１６ａから印面材１８の先端部１８ａまでの距離は、γ１＝２０［ｍｍ］に設定されている。
【００６０】
また、図７（ｂ）は、印面材ホルダ１６に種類Ｂの印面材１８が保持されている状態を示す図である。図７（ｂ）に示すように、一例として、種類Ｂの印面材１８の縦横サイズは、α２＝３２［ｍｍ］でβ２＝３２［ｍｍ］に設定されている。印面材ホルダ１６の先端部１６ａから印面材１８の先端部１８ａまでの距離は、γ２＝３０［ｍｍ］に設定されている。
【００６１】
また、図７（ｃ）は、印面材ホルダ１６に種類Ｃの印面材１８が保持されている状態を示す図である。図７（ｃ）に示すように、一例として、種類Ｃの印面材１８の縦横サイズは、α３＝４２［ｍｍ］でβ３＝１７［ｍｍ］に設定されている。印面材ホルダ１６の先端部１６ａから印面材１８の先端部１８ａまでの距離は、γ３＝４０［ｍｍ］に設定されている。
【００６２】
次に、印面形成装置１のスイッチ４１の動作について図８（ａ）〜（ｄ）、図９（ａ）〜（ｂ）を参照して説明する。
【００６３】
図８（ａ）に示すように、ユーザによって印面材ホルダ１６が挿入部１５に挿入され、印面材ホルダ１６が白矢印の方向へ押されると、印面材ホルダ１６の先端部１６ａがスイッチ４１の変位部４１ｂに当接する。前述したように変位部４１ｂは、下方に向かって径寸法が小さくなる先細り形状に形成されているので、印面材ホルダ１６の先端部１６ａによって変位部４１ｂが押し上げられ、図８（ｂ）に示すように、変位部４１ｂの先端が印面材ホルダ１６の上面と同じ高さになるまで移動して、変位部４１ｂが印面材ホルダ１６の上面に乗る。これによりスイッチ４１は、変位部４１ｂの変位量Ｄ１に応じた電圧Ｖ１を出力する。
【００６４】
また、変位部４１ｂが印面材ホルダ１６の上面に乗るのと同時に、印面材ホルダ１６の先端部１６ａがプラテンローラ１９の回転に巻き込まれ、印面材ホルダ１６が矢印ａの示す方向へ搬送される。印面材ホルダ１６が矢印ａの示す方向へ搬送されると、印面材１８の先端部１８ａがスイッチ４１の変位部４１ｂに当接する。印面材１８の先端部１８ａによって変位部４１ｂが押し上げられ、図８（ｃ）に示すように、変位部４１ｂの先端が印面材１８の上面と同じ高さになるまで移動して、変位部４１ｂが印面材１８の上面に乗る。これによりスイッチ４１は、変位部４１ｂの変位量Ｄ２に応じた電圧Ｖ２を出力する。このように、スイッチ４１は、変位部４１ｂの位置（所定の位置）において、印面材１８の先端部１８ａが変位部４１ｂの位置に達したことを検知した信号として電圧Ｖ２を出力する。
【００６５】
そして、図８（ｄ）に示すようにさらに印面材ホルダ１６が搬送され、印面材１８が印面形成開始位置に到達すると、サーマルヘッド４が印面材１８の上面に印面形成を開始する。
【００６６】
次に、印面材ホルダ１６が徐々に搬送されながらサーマルヘッド４が印面材１８の上面に印面形成を行っている途中で、図９（ａ）に示すように印面材１８の後端部１８ｂが変位部４１ｂの下を通過すると、変位部４１ｂが降下する。これによりスイッチ４１は、変位部４１ｂの変位量Ｄ１に応じた電圧Ｖ１を出力する。このように、スイッチ４１は、変位部４１ｂの位置（所定の位置）において、印面材１８の後端部１８ｂが変位部４１ｂの位置に達したことを検知した信号として電圧Ｖ１を出力する。
【００６７】
そして、図９（ｂ）に示すようにさらに印面材ホルダ１６が搬送され、印面形成が完了していない状態で印面材１８が印面形成強制終了位置に到達すると、サーマルヘッド４による印面形成が強制終了する。また、印面材ホルダ１６の後端部１６ｂが変位部４１ｂの下を通過すると、変位部４１ｂが降下する。これによりスイッチ４１は、変位部４１ｂの変位量Ｄがゼロを示す電圧を出力する。
【００６８】
図１０、図１１は、印面形成装置１の制御部２により行われる印面形成処理の一例を示すフローチャートである。なお、この印面形成処理は、印面形成装置１に電源が投入され、ＰＣから画像データ及び印面材の縦横サイズデータが送信されたことによって開始される。
【００６９】
先ず、制御部２は、ＰＣより受信したデータから印面材の縦横サイズを読み取り、読み取った縦横サイズを、メモリ制御回路８のＲＡＭの所定領域に記憶することにより設定する（ステップＳ１）。ステップＳ１の処理を実行した後、制御部２は、モータードライバ６にパルス信号を供給し、ステッピングモータ１２を駆動してプラテンローラ１９を回転させる（ステップＳ２）。
【００７０】
そして、判定部５０として機能する制御部２は、スイッチ４１が出力する電圧が印面材ホルダ１６の先端部１６ａによって変位部４１ｂが押し上げられたことにより出力された電圧であるか否かを判定する（ステップＳ３）。即ち、ステップＳ３では、制御部２は、印面材ホルダ１６の先端部１６ａが検出された否かを判定する。例えば、スイッチ４１によって出力される電圧がゼロからＶ１に切り替わったことで、印面材ホルダ１６の先端部１６ａが検出されたと判定する。ステップＳ３にて印面材ホルダ１６の先端部１６ａが検出されないと判定された場合（ステップＳ３；Ｎｏ）、制御部２は、印面材ホルダ１６の先端部１６ａが検出されるまでステップＳ３の処理を繰り返し実行する。
【００７１】
ステップＳ３にて印面材ホルダ１６の先端部１６ａが検出されたと判定された場合（ステップＳ３；Ｙｅｓ）、制御部２は、モータードライバ６に供給するパルス信号のパルス数の測定を開始する（ステップＳ４）。続いて、制御部２は、ステッピングモータ１２を１パルス分駆動させて、印面材ホルダ１６を搬送する(ステップＳ５）。
【００７２】
次に、判定部５０として機能する制御部２は、スイッチ４１が出力する電圧が印面材１８の先端部１８ａによって変位部４１ｂが押し上げられたことにより出力された電圧であるか否かを判定する（ステップＳ６）。即ち、ステップＳ６では、制御部２は、印面材１８の先端部１８ａが検出されたか否かを判定する。例えば、スイッチ４１によって出力される電圧がＶ１からＶ２に切り替わったことで、印面材１８の先端部１８ａが検出されたと判定する。ステップＳ６にて印面材１８の先端部１８ａが検出されないと判定された場合（ステップＳ６；Ｎｏ）、制御部２は、印面材１８の先端部１８ａが検出されるまでステップＳ５、ステップＳ６の処理を繰り返し実行する。
【００７３】
ステップＳ６にて印面材１８の先端部１８ａが検出されたと判定された場合（ステップＳ６；Ｙｅｓ）、印面形成開始設定部５１として機能する制御部２は、印面形成開始位置を設定する（ステップＳ７）。ステップＳ７では、制御部２は、スイッチ４１からサーマルヘッド４までの距離Ｘに、縁部１８ｃの幅Ｂ（例えば１ｍｍ）を足した距離搬送させた位置を、印面材１８の印面形成開始位置とする。
【００７４】
ステップＳ７の処理を実行した後、サイズ取得部５３として機能する制御部２は、ステップＳ４にて測定を開始したパルス数に基づいて印面材ホルダ１６の搬送距離を算出し、算出した搬送距離から、印面材ホルダ１６の先端部１６ａから印面材１８の先端部１８ａまでの距離を特定する（ステップＳ８）。ステップＳ８では、制御部２は、例えば算出した搬送距離が２０ｍｍを基準として±１ｍｍといった所定範囲内である場合、印面材ホルダ１６の先端部１６ａから印面材１８の先端部１８ａまでの距離を２０ｍｍと特定する。また、制御部２は、算出した搬送距離が３０ｍｍを基準として±１ｍｍといった所定範囲内、４０ｍｍを基準として±１ｍｍといった所定範囲内である場合、印面材ホルダ１６の先端部１６ａから印面材１８の先端部１８ａまでの距離を３０ｍｍ、４０ｍｍと特定する。
【００７５】
次に、制御部２は、ステップＳ８にて特定した距離に基づいて、予めメモリ制御回路８が備えるＲＯＭに記憶して用意された印面材サイズ特定テーブルを参照することにより、印面材１８の縦横サイズを特定する（ステップＳ９）。図１２は、印面材サイズ特定テーブルの一例を示している。印面材サイズ特定テーブルでは、例えば、ステップＳ８にて特定される印面材ホルダ１６の先端部１６ａから印面材１８の先端部１８ａまでの距離γが、印面材の種類、印面材の縦サイズα及び印面材の横サイズβに対応付けられていればよい。ステップＳ９では、制御部２は、ステップＳ８にて距離を２０ｍｍと特定した場合、印面材の種類がＡで、印面材の縦サイズαがα１、印面材の横サイズβがβ１であると特定する。制御部２は、ステップＳ８にて距離を３０ｍｍと特定した場合、印面材の種類がＢで、印面材の縦サイズαがα２、印面材の横サイズβがβ２であると特定する。また、制御部２は、ステップＳ８にて距離を４０ｍｍと特定した場合、印面材の種類がＣで、印面材の縦サイズαがα３、印面材の横サイズβがβ３であると特定する。
【００７６】
ステップＳ９の処理を実行した後、制御部２は、ステップＳ９で特定した印面材１８の縦横サイズが、ステップＳ１にて設定した印面材の縦横サイズと一致するか否かを判定する（ステップＳ１０）。ステップＳ１０にて一致しないと判定された場合（ステップＳ１０；Ｎｏ）、制御部２は、印面材ホルダ１６を排出部１７から排出させ（ステップＳ１１）、印面形成処理を終了する。
【００７７】
また、ステップＳ１０にて一致すると判定された場合（ステップＳ１０；Ｙｅｓ）、制御部２は、ステッピングモータ１２を１パルス分駆動させて、印面材ホルダ１６を搬送する(ステップＳ１２）。
【００７８】
次に、制御部２は、印面材１８が、ステップＳ７にて設定された印面形成開始位置に到達したか否か判定する（ステップＳ１３）。ステップＳ１３では、制御部２は、例えば、スイッチ４１からサーマルヘッド４までの距離Ｘに縁部１８ｃの幅Ｂを足した距離に対応するパルス数の分だけ、ステップＳ１２の処理を実行したときに、印面材１８が印面形成開始位置に到達したと判定すればよい。ステップＳ１３にて印面材１８が印面形成開始位置に到達していないと判定された場合（ステップＳ１３；Ｎｏ）、制御部２は、印面材１８が印面形成開始位置に到達するまでステップＳ１２、ステップＳ１３の処理を繰り返し実行する。
【００７９】
ステップＳ１３にて印面材１８が印面形成開始位置に到達したと判定された場合（ステップＳ１３；Ｙｅｓ）、制御部２は、サーマルヘッド４に印面形成を開始させる（ステップＳ１４）。ステップＳ１４では、制御部２は、ＰＣより受信した画像データに基づいて、サーマルヘッド４に印面形成用のデータを送信し、サーマルヘッド４を制御する。これによりサーマルヘッド４は、制御部２から受け取った印面形成用のデータに基づいて、ヘッド内部のドライバＩＣにて通電ドットの制御を行い、例えば制御部２が１６パルス出力する毎に０．００７８ｍｍ×１６、即ち、約０．１２ｍｍの幅分の印面形成を行っていく。
【００８０】
次いで、制御部２は、ステッピングモータ１２を１パルス分駆動させて、印面材ホルダ１６を搬送する(ステップＳ１５）。そして、判定部５０として機能する制御部２は、スイッチ４１が出力する電圧が変位部４１ｂの降下により出力された電圧であるか否かを判定する（ステップＳ１６）。即ち、ステップＳ１６では、制御部２は、印面材１８の後端部１８ｂが検出されたか否かを判定する。ステップＳ１６では、制御部２は、例えば、スイッチ４１によって出力される電圧がＶ２からＶ１に切り替わったことで、印面材１８の後端部１８ｂが検出されたと判定する。ステップＳ１６にて印面材１８の後端部１８ｂが検出されないと判定された場合（ステップＳ１６；Ｎｏ）、制御部２は、印面材１８の後端部１８ｂが検出されるまでステップＳ１５、ステップＳ１６の処理を繰り返し実行する。
【００８１】
ステップＳ１６にて印面材１８の後端部１８ｂが検出されたと判定された場合（ステップＳ１６；Ｙｅｓ）、印面形成強制終了設定部５２として機能する制御部２は、印面形成強制終了位置を設定する（ステップＳ１７）。ステップＳ１７では、制御部２は、スイッチ４１からサーマルヘッド４までの距離Ｘから、縁部１８ｃの幅Ｂ（例えば１ｍｍ）を引いた距離搬送させた位置を、印面材１８の印面形成強制終了位置とする。
【００８２】
ステップＳ１７の処理を実行した後、制御部２は、印面形成が完了しているか否かを判定する（ステップＳ１８）。ステップＳ１８では、制御部２は、例えば、サーマルヘッド４の通電ドットの制御が終了している場合に、印面形成が完了していると判定すればよい。ステップＳ１８にて印面形成が完了していると判定された場合（ステップＳ１８；Ｙｅｓ）、制御部２は、印面材ホルダ１６を排出部１７から排出させ（ステップＳ２２）、印面形成処理を終了する。
【００８３】
また、ステップＳ１８にて印面形成が完了していないと判定された場合（ステップＳ１８；Ｎｏ）、制御部２は、ステッピングモータ１２を１パルス分駆動させて、印面材ホルダ１６を搬送する(ステップＳ１９）。そして、制御部２は、ステップＳ１７にて設定された印面形成強制終了位置に印面材１８が到達したか否か判定する（ステップＳ２０）。ステップＳ２０では、制御部２は、例えば、スイッチ４１からサーマルヘッド４までの距離Ｘから、縁部１８ｃの幅Ｂを引いた距離に対応するパルス数の分だけ、ステップＳ１９の処理を実行したときに、印面材１８が印面形成強制終了位置に到達したと判定すればよい。ステップＳ２０にて印面材１８が印面形成強制終了位置に到達していないと判定された場合（ステップＳ２０；Ｎｏ）、制御部２は、ステップＳ１８、ステップＳ１９、ステップＳ２０の処理を繰り返し実行する。
【００８４】
また、ステップＳ２０にて印面材１８が印面形成強制終了位置に到達したと判定された場合（ステップＳ２０；Ｙｅｓ）、制御部２は、サーマルヘッド４に印面形成を強制終了させる（ステップＳ２１）。ステップＳ２１では、制御部２は、例えば、サーマルヘッド４に通電ドットの制御を終了させる信号を送信する。そして、制御部２は、印面材ホルダ１６を排出部１７から排出させ（ステップＳ２２）、印面形成処理を終了する。
【００８５】
以上説明したように、上記実施の形態に係る印面形成装置１によれば、例えば、スイッチ４１は、印面材ホルダ１６によって変位部４１ｂが押し上げられて印面材ホルダ１６の上面に乗ると、変位部４１ｂの変位量Ｄ１に対応した電圧Ｖ１を出力し、印面材１８によって変位部４１ｂが押し上げられて印面材１８の上面に乗ると、変位部４１ｂの変位量Ｄ２に対応した電圧Ｖ２を出力する。従って、印面材１８の位置を検出することができる。なお、サーマルヘッド４の位置は予め定まっているため、上記したように印面材１８の位置を検出することで、印面材１８とサーマルヘッド４との相対的な位置関係を検出することができる。
【００８６】
ところで、印面材１８を印面材ホルダ１６へ取り付ける場合には、印面材ホルダ１６に対する印面材１８の取り付け位置に少なからず誤差が生じてしまう。印面材１８の取り付け位置に誤差が生じていると、印面材１８に対して適正な印面形成を行うことができず、印面形成が失敗して印面材１８が無駄になるおそれがある。そこで、例えば、印面材ホルダ１６の側部に切欠部を形成しておき、この印面材ホルダ１６の搬送中に当該切欠部をセンサ３によって検出する。そして、センサ３が切欠部を検出したことに応じて、予め定められた切欠部の形成位置と印面材１８の取り付け位置とに基づいて印面形成開始位置を設定することが考えられる。しかし、このような方法で印面形成開始位置を設定した場合であっても、そもそも切欠部の形成位置と印面材１８の取り付け位置とに製造上の誤差が生じている場合には、印面材に対して適正な製版を行うことができない。
【００８７】
上記実施の形態に係る印面形成装置１によれば、例えば、制御部２は、スイッチ４１によって出力される電圧がＶ１からＶ２に切り替わったタイミングで、印面材１８の現在の位置から印面材１８を所定距離搬送させた位置を、印面材１８の印面形成開始位置として設定する。そして、制御部２は、印面材１８が印面形成開始位置に到達したときに、サーマルヘッド４に印面形成を開始させる。従って、印面材ホルダ１６に対する印面材１８の取り付け位置に製造上の誤差がある場合であっても、スイッチ４１によって印面材１８の端部を直接検出して印面材１８の位置を精度良く把握することができ、印面材１８の上面に適正な印面形成を行うことができる。
【００８８】
上記実施の形態に係る印面形成装置１によれば、例えば、制御部２は、電圧Ｖ１が出力されたタイミングと電圧Ｖ２が出力されたタイミングとから印面材ホルダ１６の搬送距離を算出し、算出した搬送距離から、印面材ホルダ１６の先端部１６ａから印面材１８の先端部１８ａまでの距離を特定する。そして、制御部２は、特定した距離に基づいて、印面材サイズ特定テーブルを参照することにより、印面材１８の縦横サイズを特定する。このように印面材１８のサイズを取得するので、例えば、ステップＳ１０の処理のように予め設定された印面材のサイズと比較して、一致しない場合には印面形成を行わないようにすることができる。従って、印面形成の失敗を防止することが可能となる。
【００８９】
上記実施の形態に係る印面形成装置１によれば、例えば、制御部２は、スイッチ４１によって出力される電圧がＶ２からＶ１に切り替わったタイミングで、印面材１８の現在の位置から印面材１８を所定距離搬送させた位置を、印面材１８の印面形成強制終了位置とする。そして、制御部２は、印面材１８が印面形成強制終了位置に到達したときに、サーマルヘッド４に印面形成を強制終了させる。これにより印面材１８の上面に適正な印面形成を行うことができる。このような印面形成装置１では、例えば、上記実施の形態における印面形成処理にてステップＳ１０の印面材１８のサイズ判定などを実行しない場合などに有効である。
【００９０】
なお、この発明は、上記実施の形態に限定されず、様々な変形及び応用が可能である。
【００９１】
上記実施の形態では、プラテンローラ１９によって印面材ホルダ１６を、図１〜図３において矢印ａで示す方向に移動させた。しかし、印面材ホルダ１６は、サーマルヘッド４に対して相対的に移動すればよい。サーマルヘッド４に対して印面材ホルダ１６を相対的に移動させることには、例えば、上記実施の形態で示したように、サーマルヘッド４の位置を本体部１ａに対して固定し、印面材ホルダ１６を所定方向（上記実施の形態では矢印ａで示す方向）に移動させる場合の他、印面材ホルダ１６の位置を本体部１ａに対して固定し、サーマルヘッド４を所定方向（例えば、矢印ａで示す方向とは反対方向）に移動させる場合が含まれる。なお、印面材ホルダ１６の位置を本体部１ａに対して固定し、サーマルヘッド４を移動させる場合には、スイッチ４１をサーマルヘッド４と供に移動させればよい。
【００９２】
上記実施の形態では、移動機構をプラテンローラ１９とし、このプラテンローラ１９によって印面材ホルダ１６を移動させた。しかし、印面材ホルダ１６を移動させる方法は上記方法に限定されない。例えば、上面に印面材ホルダ１６が載せられるテーブル台を備え、このテーブル台を動かすことで印面材ホルダ１６を移動させてもよい。また、印面材ホルダ１６の後端部１６ｂを後方から押し込む押込部材を備え、この押込部材で印面材ホルダ１６を後方から押し込んで、印面材ホルダ１６を移動させてもよい。
【００９３】
上記実施の形態では、信号出力部をスイッチ４１によって構成したが、信号出力部は変位部の押し上げ量に応じた信号を出力することができれば、電圧を出力するスイッチ４１に限定されない。例えば、電流を出力するスイッチで信号出力部を構成してもよい。また、変位部４１ｂが印面材ホルダ１６の上面と同じ高さになるまで移動すると、その変位量に応じたデジタル信号を出力し、変位部４１ｂが印面材１８の上面と同じ高さになるまで移動すると、その変位量に応じたデジタル信号を出力するスイッチであってもよい。
【００９４】
上記実施の形態では、電圧Ｖ１が出力されたタイミングと電圧Ｖ２が出力されたタイミングとから印面材ホルダ１６の搬送距離を算出し、算出した搬送距離から、印面材ホルダ１６の先端部１６ａから印面材１８の先端部１８ａまでの距離を特定して、特定した距離に基づいて、印面材１８の縦横サイズを特定した。しかし、印面材１８の縦横サイズを特定する方法は上記方法に限定されない。例えば、電圧Ｖ１が出力されたタイミングと電圧Ｖ２が出力されたタイミングとの間にモータードライバ６に送信したパルス信号のパルス数などのような、印面材ホルダ１６の先端部１６ａから印面材１８の先端部１８ａまでの距離に関する情報に基づいて、印面材１８のサイズを特定してもよい。
【００９５】
また、スイッチ４１から出力された電圧Ｖ１と電圧Ｖ２との差を示す情報に基づいて、印面材１８のサイズを特定してもよい。例えば、電圧Ｖ１と電圧Ｖ２との差を示す電圧値から、印面材ホルダ１６の上面から印面材１８の上面までの距離又は印面材１８の厚さを特定し、印面材サイズ特定テーブルを参照することにより、特定した距離又は厚さに対応する印面材１８のサイズを特定してもよい。また、スイッチ４１から出力された電圧Ｖ１又は電圧Ｖ２を示す情報に基づいて、印面材１８のサイズを特定してもよい。例えば、印面材サイズ特定テーブルを参照することにより、電圧Ｖ１又は電圧Ｖ２の値に対応する印面材１８の縦横サイズを特定してもよい。
【００９６】
また、印面材ホルダ１６の所定位置（例えば、印面材ホルダ１６の先端部１６ａと印面材１８の先端部１８ａとの間の位置）に、長さが印面材１８のサイズに対応した凹部を形成しておき、スイッチ４１を用いて印面材ホルダ１６に形成された凹部の長さを計測することによって、計測した結果に対応する印面材１８のサイズを特定してもよい。
【００９７】
上記実施の形態では、スイッチ４１が出力した信号に基づいて、印面材１８の縦横サイズを特定したが、例えば、印面材１８の厚さサイズも合わせて特定してもよい。
【００９８】
上記実施の形態では、例えば、スイッチ４１が出力した信号に基づいて、印面材サイズ特定テーブルを参照することにより、印面材１８のサイズを特定した。しかし、印面材１８のサイズを取得する方法は、印面材サイズ特定テーブルを参照して印面材１８のサイズを特定する方法に限られない。例えば、スイッチ４１が出力した信号に関する情報を用いて所定の演算を行い、演算結果を印面材１８のサイズとして取得してもよい。
【００９９】
上記実施の形態では、スイッチ４１を、印面材ホルダ１６の搬送路の幅方向中央に設置した。しかし、印面材ホルダ１６が搬送されることによって印面材ホルダ１６の基準となる端部及び印面材１８の基準となる端部が通る軌道上にスイッチ４１を設置すればよいので、スイッチ４１の設置位置は搬送路の幅方向中央に限定されない。
【０１００】
上記実施の形態では、スイッチ４１をサーマルヘッド４の後側に設置したが、スイッチ４１を、例えば、サーマルヘッド４の右側、左側又は前側に設置してもよい。スイッチ４１をサーマルヘッド４の右側又は左側に設置した場合には、印面材１８の先端部１８ａを検出したのと同時に印面形成を開始させるように構成すればよい。即ち、印面材１８の先端部１８ａを検出したのと同時に印面形成が開始できる位置にスイッチ４１を設置してもよい。また、スイッチ４１をサーマルヘッド４の前側に設置した場合には、印面材１８の先端部１８ａを検出した後、印面材ホルダ１６を搬送方向とは逆の方向へ戻す制御を行ってもよい。
【０１０１】
上記実施の形態では、スイッチ４１を用いて印面材１８のサイズを特定した。しかし、スイッチ４１を用いないで印面材１８のサイズを特定してもよい。例えば、図１３に示すように印面材ホルダ１６の一方の側部（図１３における右方）に切欠部６１を形成する。この切欠部６１の前後方向（図１３における上下方向）の長さを、印面材１８の縦横サイズ（α及びβの値）に対応して設定する。また、図１４に示すように、搬送される印面材ホルダ１６に形成された切欠部６１が通る軌道６２に対応してセンサ３を本体部１ａに設置する。なお、センサ３の設置位置は、センサ３が印面材ホルダ１６に接触しないように印面材ホルダ１６の裏面の軌道よりも若干下側の位置とする。そして、印面材ホルダ１６の裏面に当たって反射した光を受光するセンサ３が出力する信号に基づいて、切欠部６１の前後方向の長さに関する情報を取得し、取得した情報に基づいて、例えば印面材サイズ特定テーブルを参照することにより、印面材１８の縦横サイズを特定してもよい。
【０１０２】
また、制御部２が実行する印面形成処理は、スイッチ４１等の信号出力部が出力する信号に基づいて、サーマルヘッド４等の印面形成部を制御すれば、どのような処理であってもよい。
【０１０３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明には、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲が含まれる。以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
【０１０４】
（付記１）
印面材ホルダに保持された印面材の上面が該印面材ホルダの上面よりも上側に位置する該印面材の上面に印面を形成する印面形成部と、
前記印面形成部に対して前記印面材ホルダを相対的に移動させる移動機構と、
前記移動機構によって前記印面材ホルダが相対的に移動する際に、所定の位置において、前記印面材ホルダの上面よりも上側に位置する前記印面材が当該所定の位置に達したことを検知した信号を出力する信号出力部と、
前記信号出力部が出力する前記信号に基づいて前記印面形成部を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする印面形成装置。
【０１０５】
（付記２）
上下方向に変位可能な変位部を有し、
前記制御部は、前記信号出力部が出力する信号が前記印面材の移動方向前端部によって前記変位部が押し上げられたことにより出力された第１の信号であるか否かを判定し、前記第１の信号であると判定したことに基づいて、前記印面形成部を制御して前記印面形成部に前記印面の形成を開始させる、
ことを特徴とする付記１に記載の印面形成装置。
【０１０６】
（付記３）
前記制御部は、
前記信号出力部が出力する信号が前記印面材の前記移動方向前端部によって前記変位部が押し上げられたことにより出力された第１の信号であるか否かを判定する第１の判定手段と、
前記信号出力部が出力する信号が前記印面材ホルダの前記移動方向前端部によって前記変位部が押し上げられたことにより出力された第２の信号であるか否かを判定する第２の判定手段と、を備え、
前記第１の判定手段が前記第１の信号であると判定したタイミングと、前記第２の判定手段が前記第２の信号であると判定したタイミングと、に基づいて、前記印面材のサイズを特定し、特定した前記サイズに基づいて前記印面形成部を制御する、
ことを特徴とする付記２に記載の印面形成装置。
【０１０７】
（付記４）
前記変位部は、前記移動機構によって前記印面材ホルダが相対的に移動する際に、前記印面材の移動方向後端部が該変位部の下を通過すると降下し、
前記信号出力部は、前記変位部の降下量に応じた信号を出力し、
前記制御部は、前記信号出力部が出力する信号が前記変位部の降下により出力された第３の信号であるか否かを判定し、前記第３の信号であると判定したことに基づいて、前記印面形成部を制御して前記印面形成部に前記印面の形成を強制終了させる、
ことを特徴とする付記２または３に記載の印面形成装置。
【符号の説明】
【０１０８】
１…印面形成装置、１ａ…本体部、２…制御部、３…センサ、４…サーマルヘッド、５…電源回路、６…モータードライバ、７…表示画面制御回路、８…メモリ制御回路、９…ＵＩ制御回路、１０…ＵＳＢ制御回路、１１…Bluetooth（登録商標）モジュール・無線LANモジュール、１２…ステッピングモータ、１３…表示デバイス、１５…挿入部、１６…印面材ホルダ、１６ａ…印面材ホルダの先端部、１６ｂ…印面材ホルダの後端部、１７…排出部、１８…印面材、１８ａ…印面材の先端部、１８ｂ…印面材の後端部、１８ｃ…縁部、１９…プラテンローラ、２１…厚板紙、２１ａ…上部厚板紙、２１ｂ…下部厚板紙、２４…位置決め孔、２５…ミシン目、２５ａ…ミシン目の先端側部、２６…フイルム、４０…スイッチ回路、４１…スイッチ、４１ａ…スイッチ本体、４１ｂ…変位部、４２…ガイド板、５０…判定部、５１…印面形成開始設定部、５２…印面形成強制終了設定部、５３…サイズ取得部、６１…切欠部、６２…切欠部の軌道
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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