(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が搭載される素子搭載部を主面に有する平板状の基体部と、
前記素子搭載部を囲んだ状態で前記主面に設けられ、前記基体部と反対側が開口する環状の部材であって、開口縁が四角形のそれぞれの角が丸みを帯びる形状をなし、当該四角形の辺に相当する直線部位と当該四角形の角に相当する曲線部位とを有する枠体部と、
前記直線部位と接する前記枠体部の内側面に沿って当該直線部位と隣接する前記曲線部位から延在する延在部と、
を備え、
前記延在部は、前記枠体部の開口面と前記基体部の前記主面との間に位置すると共に端子が配置される端子配置面と、前記曲線部位と前記端子配置面を接続すると共に配線が配置される配線配置面とを有し、
前記配線配置面は、前記配線配置面と接続される前記曲線部位から前記素子搭載部に向かう方向に傾斜する傾斜領域を有する
ことを特徴とする発光素子搭載用基板。
【請求項２】
前記傾斜領域において、前記配線配置面は凸面状とされる
ことを特徴とする請求項１に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項３】
前記延在部を一対備え、
一方の前記延在部は、互いに対向する前記内側面の一部の一方に接して設けられ、
他方の前記延在部は、互いに対向する前記内側面の一部の他方に接して設けられる
ことを特徴とする請求項１または２に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項４】
一方の前記延在部と他方の前記延在部とは、前記配線配置面から前記端子配置面に向かう方向が互いに逆方向とされる
ことを特徴とする請求項３に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項５】
一方の前記延在部と他方の前記延在部とは、前記配線配置面から前記端子配置面に向かう方向が互いに同じ方向とされる
ことを特徴とする請求項３に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項６】
前記開口の外側から前記傾斜領域を通り前記端子配置面上まで延在する前記配線を更に備え、
前記端子配置面上の前記配線が前記端子とされる
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項７】
請求項６に記載の発光素子搭載用基板と、
前記素子搭載部に搭載される発光素子と、
を備え、
前記発光素子の端子と前記発光素子搭載用基板の前記端子とが電気的に接続される
ことを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線を容易に形成することができる発光素子搭載用基板、及び、それを用いた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード等の発光素子が発光素子搭載用基板に搭載された発光装置が実用化されている。このような発光装置の一般的な発光素子搭載用基板には、発光素子が収められるキャビティーが形成されると共に、当該キャビティーの外側から内側に延在する配線が設けられ、キャビティー内の配線の端部がボンディング用端子とされる。そして、キャビティー内に搭載された発光素子の端子とボンディング用端子とがボンディングワイヤにより接続される。さらに、発光素子やボンディングワイヤを保護する観点から、一般的に、キャビティーは透明な封止樹脂が充填されることで封止される。【０００３】
特許文献１には、このような発光装置である発光ダイオードモジュールが記載されている。この発光ダイオードモジュールでは、上記発光素子搭載用基板としての回路基板のキャビティーが２段階の深さで形成されている。具体的には、回路基板には、枠状の第１凹部が形成され、この第１凹部で囲まれる領域は第１凹部よりも凹んだ第２凹部とされている。そして、第１凹部には、回路基板の第１凹部の外側から延在する配線が配置され、第２凹部内に搭載された発光ダイオードの端子と第１凹部上の配線とがボンディングワイヤによって接続される。【０００４】
ところで、特許文献１には、第１凹部の側面は、回路基板の表面に対して垂直には形成されず、配線の形成を容易にする観点から傾斜面とされる旨記載されている。【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−  ８９７６１号公報
【発明の概要】
【０００６】
キャビティー内に発光素子が搭載される発光素子搭載用基板に設けられる端子は、発光素子を搭載するスペースを確保する都合上、一般的にキャビティー内の内側面の近傍に設けられる。このため、当該端子からキャビティーの外に延在する配線もキャビティー内の内側面の近傍において当該内側面に沿って設けられるのが通常である。また、この配線や端子を容易に設ける観点から、配線や端子はスクリーン印刷により形成される場合がある。しかし、キャビティーの内側面の付近にスクリーン印刷を行おうとすると、キャビティーの外側と配線が設けられる位置との段差にスクリーンの撓みが追従できない現象が生じ易い。この場合、配線を適切に印刷できず、断線等の原因となる。確かに特許文献１に記載のように、配線の一部が形成される凹部の側面が傾斜面とされることが、配線を適切に印刷する観点から好ましい。しかし、上記現象は、特許文献１の記載のように、単にキャビティーの側面を傾斜する場合であっても生じることが、本発明者等らの鋭意検討により明らかとなった。
【０００７】
そこで、本発明は、スクリーン印刷を用いて配線を容易に形成することができる発光素子搭載用基板、及び、それを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を達成するため、本発明の発光素子搭載用基板は、発光素子が搭載される素子搭載部を主面に有する平板状の基体部と、前記素子搭載部を囲んだ状態で前記主面に設けられ、前記基体部と反対側が開口する環状の部材であって、開口縁が四角形のそれぞれの角が丸みを帯びる形状をなし、当該四角形の辺に相当する直線部位と当該四角形の角に相当する曲線部位とを有する枠体部と、前記直線部位と接する前記枠体部の内側面に沿って当該直線部位と隣接する前記曲線部位から延在する延在部と、を備え、前記延在部は、前記枠体部の開口面と前記基体部の前記主面との間に位置すると共に端子が配置される端子配置面と、前記曲線部位と前記端子配置面を接続すると共に配線が配置される配線配置面とを有し、前記配線配置面は、前記配線配置面と接続される前記曲線部位から前記素子搭載部に向かう方向に傾斜する傾斜領域を有することを特徴とするものである。【０００９】
特許文献１のように角に丸みを帯びない矩形状の枠体部の内側面の近傍において当該内側面に沿って配線配置面が設けられる場合、枠体部の角付近における内側面等に配線を形成しようとしても、スクリーン印刷時において、スクリーンの印刷面に対する表面追随性が良好とはいえない。そこで、上記発光素子搭載用基板においては、枠体部の開口縁を四角形の角が丸みを帯びた形状とし、この丸みを帯びた曲線部位に配線配置面を接続することで、スクリーン印刷時において、スクリーンやスキージの印刷面に対する表面追随性を改善している。しかも、配線配置面は、曲線部位から素子搭載部に向かう方向に傾斜する傾斜領域を有する。別言すれば、配線配置面は、延在部が延在する方向に沿って端子配置面に向かって進むにつれ枠体部の開口面から素子搭載部に向かう方向に傾斜するとともに、配線配置面と接続される曲線部位から延在部が延在する方向に垂直に進むにつれ枠体部の開口面から素子搭載部に向かう方向に傾斜する傾斜領域を有する。一般的にスクリーンを枠体上に配置して、スクリーンの一部が枠体により形成されるキャビティー内に入り込むようにスクリーンを撓ませる場合、開口の中心が最もキャビティー内に入り込みやすい。従って、このような傾斜領域を有することで、スクリーン印刷時において、スクリーンがより自然な状態で変形して、スクリーンの配線配置面に対する表面追随性がより良好とされる。このため、配線を容易に形成することができる。【００１０】
また、前記傾斜領域において、前記配線配置面は凸面状とされることが好ましい。配線配置面が凸面状とされることで、配線配置面が平面状とされる場合よりも、より自然にスクリーンが変形し、スクリーンの配線配置面に対する表面追随性がより向上する。【００１１】
また、上記の発光素子搭載用基板において、前記延在部を一対備え、一方の前記延在部は、互いに対向する前記内側面の一部の一方に接して設けられ、他方の前記延在部は、互いに対向する前記内側面の一部の他方に接して設けられることが好ましい。【００１２】
一対の延在部が形成されることで、発光素子に電気的に接続される信号ラインとグランドラインとをそれぞれの延在部上に分けて配置することができる。従って、より容易に配線を形成することができる。【００１３】
この場合、一方の前記延在部と他方の前記延在部とは、前記配線配置面から前記端子配置面に向かう方向が互いに逆方向とされることが好ましい。【００１４】
発光素子搭載用基板をこのように構成することで、枠体部によって形成されるキャビティーの中心を基準として、それぞれの延在部を点対称に近づけることができる。従って、配置される発光素子から出射する光の光軸が、発光素子搭載用基板の垂直な方向から傾くことを抑制することができる。【００１５】
また、一方の前記延在部と他方の前記延在部とは、前記配線配置面から前記端子配置面に向かう方向が互いに同じ方向とされることも好ましい。【００１６】
発光素子搭載用基板をこのように構成することで、スクリーン印刷で配線を形成する際に延在部が延在する方向に印刷を行うことで、それぞれの延在部の配線配置面上に形成される配線を略同じ条件で形成することができる。従って、それぞれの延在部の配線配置面上に形成される配線の性質が異なることを抑制することができる。【００１７】
また、上記発光素子搭載用基板は、前記開口の外側から前記傾斜領域を通り前記端子配置面上まで延在する前記配線を更に備え、前記端子配置面上の前記配線が前記端子とされることにより、発光素子を搭載できる状態となる。【００１８】
そして、このような状態の発光素子搭載用基板と、発光素子と、を備え、前記発光素子の端子と前記発光素子搭載用基板の前記端子とが電気的に接続されて、発光装置とされる。この発光装置に用いられる発光素子搭載用基板は、上記のようにスクリーン印刷を用いて容易に配線を形成することができるため、発光装置は、断線による不良率を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる発光装置の斜視図である。
【図２】図１の発光素子搭載用基板のＡ−Ａ線を通る面における断面図である。
【図３】図１の発光素子搭載用基板のＢ−Ｂ線を通る面における断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかる発光装置の斜視図である。
【図５】図４の発光素子搭載用基板のＣ−Ｃ線を通る面における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明にかかる発光素子搭載用基板、及び、これを用いた発光装置の好適な実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、理解の容易のため、それぞれの図のスケールと、以下の説明に記載のスケールとが異なる場合がある。
【００２１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る発光装置の斜視図である。図１に示すように、本実施形態の発光装置１００は、発光素子搭載用基板１と、発光素子搭載用基板１に搭載される発光素子５０とを主な構成として備える。発光装置１００は発光素子５０を封止する封止樹脂をその他の構成として備えるが、図１では理解の容易のため封止樹脂が省略されている。
【００２２】
発光素子搭載用基板１は、基板本体５と、基板本体５の表面に形成される配線導体４０と、を備えている。
【００２３】
基板本体５は、基体部１０と、基体部１０上に形成される枠体部２０と、基体部１０と枠体部２０とで囲まれる空間内に配置される一対の延在部３０とから成る。なお、本実施形態では、基体部１０と枠体部２０とそれぞれの延在部３０とは、一体のセラミック焼結体から成る。
【００２４】
基板本体５を構成するセラミック焼結体としては、アルミナを主成分とするセラミック焼結体や、窒化アルミニウムを主成分とするセラミック焼結体や、ムライトを主成分とするセラミック焼結体や、低温焼成の一種であるガラス−セラミック焼結体等を挙げることができ、主成分としてアルミナを含み、添加成分としてバリウム元素を含むセラミック焼結体が、光の反射効率が優れる観点からより好ましい。
【００２５】
図２は、図１の発光素子搭載用基板のＡ−Ａ線を通る面における断面図であり、図３は、図１の発光素子搭載用基板のＢ−Ｂ線を通る面における断面図である。図２、図３において破線で示すように、仮に基体部１０と枠体部２０と延在部３０とを分解する場合、基体部１０は平板状の部位とされる。この基体部１０の枠体部２０側の面である主面１１における略中心は、発光素子５０が配置される素子搭載部とされる。この素子搭載部は、発光素子５０を搭載することができる領域である限りにおいて特に制限が無く、その周りの領域と特に区別されない領域とされても良く、発光素子５０が搭載され易いように立体的な形状とされていても良い。そして、基体部１０の主面１１の内、枠体部２０で囲まれる領域における少なくとも素子搭載部以外の領域は、基体部１０を構成するセラミック焼結体が露出した状態とされ、発光素子５０が発光する光を反射する反射面とされている。
【００２６】
なお、基体部１０の大きさは、発光素子５０の大きさ等により変わるため特に限定されないが、例えば、３．５ｍｍ（縦幅）×３．５ｍｍ（横幅）×０．５ｍｍ（厚み）とされる。
【００２７】
また、基体部１０の互いに対向する一対の側面のそれぞれには、配線導体４０の一部である一対の接続用配線４４を設けるための一対の溝１５が設けられている。この溝１５は、基板本体５の厚み方向に延在しており、厚み方向に垂直な断面の形状が略半円形とされている。
【００２８】
枠体部２０は、基体部１０の主面１１上において、素子搭載部を取り囲むように形成される環状の部位である。枠体部２０の基体部１０と反対側の面である上面２１は平面状とされる。また、枠体部２０の外周側の側面の形状は、基体部１０の側面の形状と同様とされており、外周側の側面には、基体部１０から延在する溝１５が形成されている。つまり、溝１５は、図１に示すように、基体部１０の底面から枠体部２０の上面２１にかけて形成されている。
【００２９】
また、枠体部２０は、上述のように環状の部位であるため、枠体部２０には、厚み方向に貫通孔が形成されている。枠体部２０は、基体部１０上に形成されているため、基板本体５としてみると、枠体部２０は、基体部１０と反対側が開口していることになる。この開口を形成する枠体部２０の開口縁２２は、四角形のそれぞれの角が丸みを帯びて面取りされた形状とされている。従って、開口縁２２は、当該四角形の辺に相当する４つの直線部位２２ａと、直線部位２２ａをそれぞれ連結し当該四角形の角に相当する４つの曲線部位２２ｂとに分解することができる。本実施形態では、開口縁２２は、正方形の各角が丸みを帯びた曲線状に面取りされた形状とされている。開口縁２２と接する内側面２３は、枠体部２０の開口方向（基体部１０から枠体部２０に向かう方向）において、外側に向かって広がる傾斜面とされている。内側面２３のうち開口縁２２のそれぞれの直線部位２２ａに接する部位は平面状の平面部位２３ａとされ、開口縁２２それぞれの曲線部位２２ｂと接する部位は曲面状の曲面部位２３ｂとされる。従って、内側面２３は、４つの平面部位２３ａと、平面部位２３ａをそれぞれ連結する４つの曲面部位２３ｂとに分解することができる。ただし、図１より明らかなように内側面２３のうち一部は、延在部３０により目視できない状態とされる。
【００３０】
なお、枠体部２０のサイズは、特に限定されないが、例えば３．５ｍｍ（縦幅）×３．５ｍｍ（横幅）×０．４ｍｍ（厚み）とされ、枠体部２０で囲まれた領域で露出している基体部１０の主面１１に対する内側面２３の角度は、特に限定されないが、例えば１１０°とされる。
【００３１】
一対の延在部３０は互いに同じ形状とされる。一方の延在部３０は、開口空間Ｈから見る場合に特定の平面部位２３ａに沿った一定の方向に延在するように形成されており、他方の延在部３０は、一方の延在部３０が接する内側面２３の平面部位２３ａと対向する内側面２３の平面部位２３ａに沿って延在するように形成されている。また、それぞれの延在部３０は、延在部３０が延在する方向において、内側面２３の互いに対向する部位同士を接続するように形成されている。すなわち、仮に基体部１０と枠体部２０と延在部３０とを分解可能であるとすると、延在部３０は、特定の内側面２３の曲面部位２３ｂから、当該特定の曲面部位２３ｂと平面部位２３ａ介して隣り合う曲面部位２３ｂまで延在している。それぞれの延在部３０は、後述する端子４１が形成される端子配置面３１と、後述する内部配線４２が形成される配線配置面３２とを有する。また、一方の延在部３０と他方の延在部３０とは、配線配置面３２から端子配置面３１に向かう方向が互いに逆方向とされる。このため、枠体部２０で囲まれる空間の中心を基準として、延在部３０は点対称に形成されることになる。また、延在部３０が延在する方向とは、配線配置面３２から端子配置面３１に向かう方向のことである。
【００３２】
端子配置面３１は、後述のように端子が配置される面であり、開口縁２２と素子搭載部（基体部１０の主面１１）との間に位置し、内側面２３の平面部位２３ａに接している。そして、本実施形態では、端子配置面３１は、主面１１と平行な面とされ、主面と段差が生じている。
【００３３】
配線配置面３２は、後述のように配線が配置される面であり、開口縁２２の曲線部位２２ｂと端子配置面３１とを接続する。上記のように端子配置面３１は、開口縁２２と素子搭載部との間に位置するため、開口縁２２と端子配置面３１との間には段差が生じる。このため配線配置面３２は、この段差をうめる傾斜面とされ、配線配置面３２と接続される曲線部位２２ｂから素子搭載部に向かう方向に傾斜する。具体的には、図１、図２に示すように、配線配置面３２は、配線配置面３２と接続される曲線部位２２ｂから延在部３０が延在する方向に沿って端子配置面３１に向かって進むにつれ、枠体部２０の開口面から素子搭載部に向かう方向に傾斜している。さらに、図１、図３に示すように、配線配置面３２は、配線配置面３２と接続される曲線部位２２ｂから延在部３０が延在する方向に垂直に進むにつれ枠体部２０の開口面から素子搭載部に向かう方向に傾斜する。配線配置面３２は、このように傾斜する傾斜領域を有するのである。そして、本実施形態では、延在部３０が延在する方向、及び、この方向に直交する方向のどちらにおいても、配線配置面３２の傾斜は、曲線部位２２ｂと接する部分においては、枠体部２０の上面２１と略面一とされるが、曲線部位２２ｂから開口空間Ｈの中心に向かうにつれて傾斜がきつくなる。すなわち、配線配置面３２が接する曲線部位２２ｂから離れるにつれて、延在部３０が延在する方向、及び、この方向に直交する方向に進む単位長さ当たりの開口面から素子搭載部に向かう大きさが大きくなる。こうして、上記領域では、配線配置面３２は、凸面状とされるのである。
【００３４】
また、それぞれの延在部３０の露出する側面は、枠体部２０の内側面２３と同様にして、枠体部２０の開口方向に進むにつれて外側に向かって広がる傾斜面とされている。
【００３５】
基板本体５の表面には、上述のように配線導体４０が設けられている。この配線導体４０は、金属等の導体の層で構成されており、基板本体５における枠体部２０の上面２１上に設けられる上面配線４３と、基板本体５の底面上から基板本体５の側面上わたって形成される接続用配線４４と、上面配線４３と接続され延在部３０上に設けられる内部配線４２とを有する。
【００３６】
接続用配線４４は、発光装置１００が外部の端子と電気的に接続されるための配線である。接続用配線４４は、溝１５が形成される互いに対向するそれぞれの側面上に形成され、一対の接続用配線４４は、基板本体５の底面上の互いに対向する縁を含む領域から基板本体５の側面上にわたってそれぞれ形成され、上面配線４３に接続されている。なお、基板本体５の側面上の接続用配線４４は、それぞれの溝１５の内周面上、及び、これらの溝１５が形成される側面の一部に形成されている。
【００３７】
上面配線４３は、枠体部２０の上面２１において、上面２１と溝１５が形成されている側面との縁に沿って形成される。上述のように溝１５は、基体部１０及び枠体部２０の互いに対向する側面のそれぞれに一対ずつ形成されているため、上面配線４３は、枠体部２０の上面２１上において、溝１５が形成されている互いに対向する一対の縁に沿って一対形成されており、それぞれの上面配線４３は、互いに対向する側面上に形成される接続用配線４４とそれぞれ接続されている。さらに、上面配線４３は、枠体部２０の縁に沿って形成される部分から垂直に分岐する分岐部分を有しており、この分岐部分が延在部３０に向かって延在している。そして、この分岐部分が延在部３０上の内部配線４２に接続されている。一対の上面配線４３のうち、一方の上面配線４３の分岐部分が一方の延在部３０上の内部配線４２に接続され、他方の上面配線４３の分岐部分が他方の延在部３０上の内部配線４２に接続されている。
【００３８】
内部配線４２は、延在部３０の配線配置面３２から端子配置面３１まで延在しており、配線配置面３２上に位置する内部配線４２の端部が端子４１とされる。
【００３９】
配線導体４０のうち、内部配線４２と上面配線４３とは、スクリーン印刷によって同じ工程内で共に形成される。接続用配線４４はめっき加工により形成される。また、上面配線４３のうち接続用配線４４と接続される部位、すなわち枠体部２０の上面２１における溝１５が形成される縁の近傍の部位は、接続用配線４４と共にめっき加工により形成される。従って、上面配線４３のうち、溝１５が形成される縁の近傍の部位は、スクリーン印刷により形成された導体上にめっき加工された導体が積層されるのである。こうして、上面配線４３と接続用配線４４とが断線することが防止されている。
【００４０】
発光素子５０は、特に図示しないが、半導体の層や複数の電極を有して成り、単一或いは複数の波長帯域の光を出射することができるように構成され、信号入力用の端子とグランド接続用の端子とが設けられている。この発光素子５０は、枠体部２０で囲まれる素子搭載部上に配置され、図示しない接着剤により固定されている。そして、一方の延在部３０上の端子４１と発光素子５０の一方の端子とがボンディングワイヤ５１により電気的に接続され、他方の延在部３０上の端子４１と発光素子５０の他方の端子とがボンディングワイヤ５１により電気的に接続される。本実施形態の発光素子搭載用基板１は、一対の延在部３０が形成されているため、信号ライン用の配線とグランドライン用の配線とをそれぞれの延在部３０上に分けて配置することができる。
【００４１】
さらに発光素子５０の各端子と端子４１とがボンディングワイヤ５１を介して電気的に接続された状態で、枠体部２０で囲まれる空間内には、少なくとも発光素子５０及びボンディングワイヤ５１を覆うように図示せぬ封止樹脂が充填される。この封止樹脂は、発光素子５０が発光する光を透過可能な光透過性の樹脂とされる。封止樹脂に用いる樹脂としては、発光素子５０が発光する光を透過する樹脂である限りにおいて、特に限定されないが、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を挙げることができ、発光装置１００の耐久性を向上させる観点からシリコーン樹脂がより好ましい。また、封止樹脂には蛍光体が含有されても良く、このような蛍光体としては、発光素子から出射する光を受けて、他の波長の光を発光可能なものであれば良い。
【００４２】
このような発光装置１００は、基板本体５の底面や側面に形成された接続用配線４４が、外部の電気回路基板の端子に接続されて使用される。発光装置１００の使用状態においては、接続用配線４４に印加される電圧が、内部配線４２やボンディングワイヤ５１等を介して、発光素子５０へ印加され、この電圧により発光素子５０が発光する。発光素子５０が発光する光は、封止樹脂を透過して直接発光装置１００の外部に出射したり、基体部１０の枠体部２０で囲まれる領域のうち露出している部分や、枠体部２０の内側面２３のうち露出している部分や、延在部３０の側面のうち露出している部分で反射して、発光装置１００の外部に出射する。
【００４３】
また、本実施形態の発光素子搭載用基板１においては、上述のように、枠体部２０の内側面２３や延在部３０の側面が、枠体部２０の開口方向において、外側に向かって広がる傾斜面とされる。このため、枠体部２０の内側面２３のうち露出する部分で反射する光や、延在部３０の側面のうち露出している部分で反射する光は、進行方向が枠体部２０の開口方向に近づくように補正される。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態の発光素子搭載用基板１によれば、基板本体５において、枠体部２０の開口縁２２を四角形の角が丸みを帯びた形状とし、この丸みを帯びた曲線部位２２ｂに配線配置面３２を接続している。従って、上記のようにスクリーン印刷で内部配線４２を形成する際に、スクリーンの印刷面に対する表面追随性が改善される。
【００４５】
しかも、配線配置面３２は、枠体部２０の開口縁２２の曲線部位２２ｂから延在部３０が延在する方向に沿って進むにつれ枠体部２０の開口面から素子搭載部に向かう方向に傾斜するのみならず、開口縁２２の曲線部位２２ｂから延在部３０が延在する方向に垂直に進むにつれ枠体部２０の開口面から素子搭載部に向かう方向に傾斜する領域を有する。従って、スクリーン印刷時において、スクリーンがより自然な状態で変形して、スクリーンの配線配置面３２に対する表面追随性がより良好とされる。このため、本実施形態の発光素子搭載用基板１では配線を容易に形成することができるのである。このため、本実施形態の発光素子搭載用基板１では断線が抑制される。
【００４６】
このように発光素子搭載用基板１の断線が抑制されるため、発光装置１００は断線による不良率を低減することができる。
【００４７】
また、本実施形態の発光素子搭載用基板１では、一方の延在部３０と他方の延在部３０とは、配線配置面３２から端子配置面３１に向かう方向が互いに逆方向とされており、枠体部２０に囲まれる空間の中心を基準としてそれぞれの延在部３０が点対称とされている。従って、発光素子５０から出射する光の光軸が、発光素子搭載用基板１の垂直な方向から傾くことを抑制することができる。
【００４８】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図４、図５を参照して詳細に説明する。なお、第１実施形態と同一又は同等の構成要素については、特に説明する場合を除き、同一の参照符号を付して重複する説明は省略する。
【００４９】
図４は、本発明の第２実施形態にかかる発光装置を図１と同様にして示す図であり、図５は、図４の発光装置２００のＣ−Ｃ線を通る面での断面図である。
【００５０】
図４に示すように、本実施形態の発光装置２００に用いられる発光素子搭載用基板２は、一対の延在部３０が、互いに互いに同じ方向を向く点において、第１実施形態の発光素子搭載用基板１と異なる。つまり、本実施形態の発光素子搭載用基板２では、一方の延在部３０と他方の延在部３０における配線配置面３２から端子配置面３１に向かう方向が互いに同じ方向とされるのである。
【００５１】
そして、図５に示すように、それぞれの延在部３０における配線配置面３２の傾斜している領域は、延在部３０が延在する方向に垂直な方向において、互いに逆向きとされる。
【００５２】
また、一対の延在部３０の向きが同一をされるため、図４に示すように、溝１５が形成されている上面２１の縁に沿って形成される上面配線４３のうち、配線配置面３２が接続される側の上面配線４３は、二つに分割されている。このため分割されたそれぞれの上面配線４３同士がショートしない様に、接続用配線４４も２つに分割されている。一方、２つに分割された接続用配線４４が形成される側面と対向する側面には、発光装置２００を固定するために用いられ、特に電気的な接続がなされない固定用配線４５が形成されている。
【００５３】
なお、それぞれの配線は、第１実施形態におけるそれぞれの配線と同様の方法により形成される。
【００５４】
以上、本実施形態の発光装置２００に用いられる発光素子搭載用基板２では、スクリーン印刷で内部配線４２を形成する際に延在部３０が延在する方向に印刷を行うことで、それぞれの内部配線４２を略同じ条件で形成することができる。従って、それぞれの内部配線４２の性質が同じとなるようにすることができる。
【００５５】
以上、本発明について、第１、第２実施形態を例に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５６】
例えば、上記実施形態では、基板本体５が一体のセラミックにより形成されるとしたが、基体部１０と枠体部２０と延在部３０とを個別に形成して接着しても良い。さらに、基板本体５は、セラミックで構成されなくても良く、例えば、樹脂により構成されても良い。
【００５７】
また、上記のように、配線配置面３２は、配線配置面３２と接続される開口縁２２の曲線部位２２ｂから延在部３０が延在する方向に沿って前記端子配置面３１に向かって進むにつれ枠体部２０の開口面から素子搭載部に向かう方向に傾斜するとともに、配線配置面３２と接続される開口縁２２の曲線部位２２ｂから延在部３０が延在する方向に垂直に進むにつれ枠体部２０の開口面から素子搭載部に向かう方向に傾斜する領域を有する。配線配置面３２は、このような構成を有する限りにおいて、当該領域が上記実施形態の発光素子搭載用基板１，２ように凸面状とされなくても良く、当該領域が上記のように傾斜する平面状とされても良い。ただし、配線配置面３２が凸面状とされる方が、配線配置面３２が平面状とされる場合よりも、スクリーン印刷時においてスクリーンがより自然に変形し、スクリーンの配線配置面３２に対する表面追随性がより向上するため好ましい。
【００５８】
また、上記実施形態では、端子配置面３１は主面１１と平行とされたが、端子配置面３１は主面１１と平行とされなくても良い。しかし、ボンディングワイヤのボンディングを自動機で良好に行う観点から、上記実施形態のように端子配置面３１は主面１１と平行とされることが好ましい。
【００５９】
以上説明したように、本発明によれば、スクリーン印刷を用いて配線を容易に形成し得る発光素子搭載用基板、及び、それを用いた発光装置が提供され、照明分野等への利用が期待される。
【符号の説明】
【００６０】
１，２・・・発光素子搭載用基板
５・・・基板本体
１０・・・基体部
１１・・・主面
１５・・・溝
２０・・・枠体部
２１・・・上面
２２・・・開口縁
２２ａ・・・直線部位
２２ｂ・・・曲線部位
２３・・・内側面
２３ａ・・・内側面の平面部位
２３ｂ・・・内側面の曲面部位
３０・・・延在部
３１・・・端子配置面
３２・・・配線配置面
４０・・・配線導体
４１・・・端子
４２・・・内部配線
４３・・・上面配線
４４・・・接続用配線
４５・・・固定用配線
５０・・・発光素子
５１・・・ボンディングワイヤ
１００，２００・・・発光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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