(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
３以上のコンデンサと１以上の抵抗とを少なくとも有するコンデンサモジュールであって、
セラミック基板と、
前記セラミック基板の互いに対向する第１側面及び第２側面にそれぞれ形成された第１入出力端子及び第２入出力端子と、
前記セラミック基板の前記第１側面及び前記第２側面と異なる第３側面に形成された接地端子と、
前記セラミック基板内に形成された４以上のコンデンサ電極と、
前記セラミック基板の上面に形成され、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された１以上の抵抗体とを有し、
前記コンデンサは、前記第１入出力端子及び前記第２入出力端子と前記接地端子間に接続されたラインバイパスコンデンサ（Ｙコンデンサ）と、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続されたアクロス・ザ・ライン・コンデンサ（Ｘコンデンサ）とを含み、
前記抵抗は、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された放電抵抗を含み、
前記コンデンサ電極は、一端が前記第１入出力端子に接続された少なくとも２以上の第１コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続された１以上の第２コンデンサ電極と、一端が前記接地端子に接続され、且つ、一方の前記第１コンデンサ電極及び前記第２コンデンサ電極に対向する第３コンデンサ電極とを有し、
前記第３コンデンサ電極は、一方の前記第１コンデンサ電極と前記第２コンデンサ電極とで挟まれ、
前記第２コンデンサ電極は、他方の前記第１コンデンサ電極と前記第３コンデンサ電極とで挟まれ、
一方の前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、前記第３コンデンサ電極と、これら各電極間の誘電体とで前記Ｙコンデンサが構成され、
他方の前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記Ｘコンデンサが構成され、
前記抵抗体にて前記放電抵抗が構成され、
前記Ｙコンデンサと前記Ｘコンデンサと前記放電抵抗が前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項２】
請求項１記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記コンデンサは、さらに、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された平滑コンデンサを含み、
少なくとも２以上の前記第２コンデンサ電極を有し、
前記第３コンデンサ電極は、一方の前記第１コンデンサ電極と一方の前記第２コンデンサ電極とで挟まれ、
一方の前記第２コンデンサ電極は、他方の前記第１コンデンサ電極と前記第３コンデンサ電極とで挟まれ、
他方の前記第１コンデンサ電極は、一方の前記第２コンデンサ電極と他方の前記第２コンデンサ電極とで挟まれ、
一方の前記第１コンデンサ電極と、前記第３コンデンサ電極と、一方の前記第２コンデンサ電極と、これら電極間の誘電体とで前記Ｙコンデンサが構成され、
他方の前記第１コンデンサ電極と、一方の前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記Ｘコンデンサが構成され、
他方の前記第１コンデンサ電極と、他方の前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記平滑コンデンサが構成され、
前記Ｙコンデンサと前記Ｘコンデンサと前記平滑コンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項３】
２以上のコンデンサと３以上の抵抗とを少なくとも有するコンデンサモジュールであって、
セラミック基板と、
前記セラミック基板の互いに対向する第１側面及び第２側面にそれぞれ形成された第１入出力端子及び第２入出力端子と、
前記セラミック基板の前記第１側面及び前記第２側面と異なる第３側面に形成された接地端子と、
前記セラミック基板内に形成された３以上のコンデンサ電極と、
前記セラミック基板の上面に形成され、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された１以上の抵抗体とを有し、
前記コンデンサは、前記第１入出力端子及び前記第２入出力端子と前記接地端子間に接続されたラインバイパスコンデンサ（Ｙコンデンサ）を含み、
前記抵抗は、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された放電抵抗と、前記Ｙコンデンサの一方のコンデンサと前記第１入出力端子間に接続された第１抵抗と、前記Ｙコンデンサの他方のコンデンサと前記第２入出力端子間に接続された第２抵抗とを含み、
前記コンデンサ電極は、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第１コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続された１以上の第２コンデンサ電極と、一端が前記接地端子に接続され、且つ、一方の前記第１コンデンサ電極及び前記第２コンデンサ電極に対向する第３コンデンサ電極とを有し、
前記抵抗は、さらに、前記セラミック基板の上面に形成され、前記第１入出力端子と前記第１接続端子間に接続された第１抵抗体と、前記セラミック基板の上面に形成され、前記第２入出力端子と前記第２接続端子間に接続された第２抵抗体とを有し、
前記第１コンデンサ電極の一端は、前記第１接続端子及び前記第１抵抗体を介して前記第１入出力端子に接続され、
前記第２コンデンサ電極の一端は、前記第２接続端子及び前記第２抵抗体を介して前記第２入出力端子に接続され、
前記抵抗体にて前記放電抵抗が構成され、
前記第１抵抗体にて前記第１抵抗が構成され、
前記第２抵抗体にて前記第２抵抗が構成され、
前記Ｙコンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項４】
請求項３記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記コンデンサは、さらに、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された平滑コンデンサを含み、
前記コンデンサ電極は、さらに、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第４コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続され、且つ、前記第４コンデンサ電極に対向する１以上の第５コンデンサ電極とを有し、
前記第４コンデンサ電極と、前記第５コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記平滑コンデンサが構成され、
前記平滑コンデンサと前記Ｙコンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記セラミック基板は、
１０００°以下の温度で焼結するチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物にて構成され、前記コンデンサが構成される部分がチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物にて構成され、その他の部分が前記チタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物又は該チタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物よりも低い誘電率の誘電体磁器組成物にて構成されていることを特徴とするコンデンサモジュール。
【請求項６】
請求項５記載のコンデンサモジュールにおいて、
前記平滑コンデンサが構成される部分がチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物にて構成されていることを特徴とするコンデンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＡＣラインのノイズ吸収フィルタのＸコンデンサ及びＹコンデンサ並びに平滑コンデンサ等を有するコンデンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、インバータ、電源回路等におけるＡＣラインのノイズ吸収フィルタは、ノーマルモードに関するノイズ吸収用のＸコンデンサ、コモンモードに関するノイズ吸収用のＹコンデンサ並びにコモンモードチョークコイルとの組み合わせで構成される（特許文献１参照）。さらに、平滑コンデンサとそれに付随する放電抵抗が接続される場合がある。
【０００３】
平滑コンデンサ等は主に電解コンデンサやフィルムコンデンサが用いられており、これらのコンデンサはサイズが大きく、しかも、耐熱性に問題がある。そこで、特許文献２では、平滑コンデンサをセラミックコンデンサで構成することで、耐熱性を良好にした例が記載されている。また、特許文献３には、平滑コンデンサとして、ヒューズを付加したセラミックコンデンサが記載されている。さらに、特許文献４には、電解コンデンサからなる平滑コンデンサがスイッチングモジュールの上方に配置された例が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−１０７５７１号公報
【特許文献２】特開２００９−６０６９１号公報
【特許文献３】特開２００５−１２３５１６号公報
【特許文献４】特開平９−３０８２６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、インバータにおいても小型化が求められており、例えば電気自動車用インバータ等では、設置面積の低減を図る構造が求められている。例えば上述した特許文献４では、電解コンデンサからなる平滑コンデンサをスイッチングモジュールの上方に配置して、設置面積の低減を図るようにしているが、電解コンデンサがインバータの体積の大部分を占めるため、本質的な小型化には限界がある。
【０００６】
また、従来においては、ＡＣラインのノイズ吸収フィルタを構成する上述したコンデンサ、抵抗等を各々単一の電子部品として組み合わせて回路を構成するようにしており、ノイズ吸収フィルタの構造の小型化、コストの低廉化に限界がある。実装スペースも大きいという問題がある。
【０００７】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、セラミックコンデンサを利用することで、ＡＣラインのノイズ吸収フィルタ等を構成する複数のコンデンサと抵抗との異なる種類の電子部品を一体化することができ、耐熱性が良好で、サイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができるコンデンサモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［１］  本発明に係るコンデンサモジュールは、１以上のコンデンサと１以上の抵抗とを少なくとも有するコンデンサモジュールであって、セラミック基板と、前記セラミック基板の互いに対向する第１側面及び第２側面にそれぞれ形成された第１入出力端子及び第２入出力端子と、前記セラミック基板内に形成された２以上のコンデンサ電極と、前記セラミック基板の上面に形成され、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された１以上の抵抗体とを有し、前記２以上のコンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記１以上のコンデンサが構成され、前記抵抗体にて前記抵抗が構成され、前記コンデンサと前記抵抗が前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。
【０００９】
［２］  本発明において、前記コンデンサは、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続されたアクロス・ザ・ライン・コンデンサ（Ｘコンデンサ）を含み、前記抵抗は、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された放電抵抗を含み、前記コンデンサ電極は、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第１コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続され、且つ、前記第１コンデンサ電極に対向する１以上の第２コンデンサ電極とを有し、前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記Ｘコンデンサが構成され、前記抵抗体にて前記放電抵抗が構成され、前記Ｘコンデンサと前記放電抵抗が前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。
【００１０】
［３］  本発明において、前記コンデンサは、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された平滑コンデンサを含み、前記抵抗は、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された放電抵抗を含み、前記コンデンサ電極は、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第１コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続され、且つ、前記第１コンデンサ電極に対向する１以上の第２コンデンサ電極とを有し、前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記平滑コンデンサが構成され、前記抵抗体にて前記放電抵抗が構成され、前記平滑コンデンサと前記放電抵抗が前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。
【００１１】
［４］  本発明において、前記コンデンサは、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に並列接続された平滑コンデンサ及びアクロス・ザ・ライン・コンデンサ（Ｘコンデンサ）を含み、前記抵抗は、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された放電抵抗を含み、前記コンデンサ電極は、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第１コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続され、且つ、前記第１コンデンサ電極に対向する１以上の第２コンデンサ電極とを有し、前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記平滑コンデンサ及び前記Ｘコンデンサが構成され、前記抵抗体にて前記放電抵抗が構成され、前記平滑コンデンサと前記放電抵抗が前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。
【００１２】
［５］  本発明において、前記コンデンサは、前記第１入出力端子及び前記第２入出力端子と接地端子間に接続されたラインバイパスコンデンサ（Ｙコンデンサ）を含み、前記抵抗は、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された放電抵抗を含み、さらに、前記セラミック基板の前記第１側面及び前記第２側面と異なる第３側面に形成された接地端子を有し、前記コンデンサ電極は、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第１コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続された１以上の第２コンデンサ電極と、一端が前記接地端子に接続され、且つ、前記第１コンデンサ電極及び前記第２コンデンサ電極に対向する第３コンデンサ電極とを有し、前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、前記第３コンデンサ電極と、これら各電極間の誘電体とで前記Ｙコンデンサが構成され、前記抵抗体にて前記放電抵抗が構成され、前記Ｙコンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。
【００１３】
［６］  本発明において、前記コンデンサは、さらに、前記Ｙコンデンサに加えて前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続されたアクロス・ザ・ライン・コンデンサ（Ｘコンデンサ）を含み、少なくとも２以上の前記第１コンデンサ電極を有し、前記第３コンデンサ電極は、一方の前記第１コンデンサ電極と前記第２コンデンサ電極とで挟まれ、前記第２コンデンサ電極は、他方の前記第１コンデンサ電極と前記第３コンデンサ電極とで挟まれ、一方の前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、前記第３コンデンサ電極と、これら各電極間の誘電体とで前記Ｙコンデンサが構成され、他方の前記第１コンデンサ電極と、前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記Ｘコンデンサが構成され、前記Ｙコンデンサと前記Ｘコンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。
【００１４】
［７］  本発明において、前記コンデンサは、さらに、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された平滑コンデンサを含み、少なくとも２以上の前記第２コンデンサ電極を有し、前記第３コンデンサ電極は、一方の前記第１コンデンサ電極と一方の前記第２コンデンサ電極とで挟まれ、一方の前記第２コンデンサ電極は、他方の前記第１コンデンサ電極と前記第３コンデンサ電極とで挟まれ、他方の前記第１コンデンサ電極は、一方の前記第２コンデンサ電極と他方の前記第２コンデンサ電極とで挟まれ、一方の前記第１コンデンサ電極と、前記第３コンデンサ電極と、一方の前記第２コンデンサ電極と、これら電極間の誘電体とで前記Ｙコンデンサが構成され、他方の前記第１コンデンサ電極と、一方の前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記Ｘコンデンサが構成され、他方の前記第１コンデンサ電極と、他方の前記第２コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記平滑コンデンサが構成され、前記Ｙコンデンサと前記Ｘコンデンサと前記平滑コンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。
【００１５】
［８］  本発明において、前記抵抗は、さらに、前記Ｙコンデンサの一方のコンデンサと前記第１入出力端子間に接続された第１抵抗と、前記Ｙコンデンサの他方のコンデンサと前記第２入出力端子間に接続された第２抵抗とを含み、さらに、前記セラミック基板の前記第１側面及び前記第２側面と異なる側面に形成された接地端子、第１接続端子及び第２接続端子を有し、前記コンデンサ電極は、さらに、一端が前記接地端子に接続された第３コンデンサ電極を有し、前記抵抗は、さらに、前記セラミック基板の上面に形成され、前記第１入出力端子と前記第１接続端子間に接続された第１抵抗体と、前記セラミック基板の上面に形成され、前記第２入出力端子と前記第２接続端子間に接続された第２抵抗体とを有し、前記第１コンデンサ電極の一端は、前記第１接続端子及び前記第１抵抗体を介して前記第１入出力端子に接続され、前記第２コンデンサ電極の一端は、前記第２接続端子及び前記第２抵抗体を介して前記第２入出力端子に接続され、前記第１抵抗体にて前記第１抵抗が構成され、前記第２抵抗体にて前記第２抵抗が構成され、前記Ｙコンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。
【００１６】
［９］  本発明において、前記コンデンサは、さらに、前記第１入出力端子と前記第２入出力端子間に接続された平滑コンデンサを含み、前記コンデンサ電極は、さらに、一端が前記第１入出力端子に接続された１以上の第４コンデンサ電極と、一端が前記第２入出力端子に接続され、且つ、前記第４コンデンサ電極に対向する１以上の第５コンデンサ電極とを有し、前記第４コンデンサ電極と、前記第５コンデンサ電極と、その間の誘電体とで前記平滑コンデンサが構成され、前記平滑コンデンサと前記Ｙコンデンサと前記放電抵抗とが前記セラミック基板に一体化されて構成されていることを特徴とする。
【００１７】
［１０］  本発明において、前記セラミック基板は、１０００℃以下の温度で焼結するチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物にて構成され、前記コンデンサが構成される部分がチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物にて構成され、その他の部分が前記チタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物又は該チタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物よりも低い誘電率の誘電体磁器組成物にて構成されていることを特徴とする。
【００１８】
［１１］  本発明において、前記平滑コンデンサが構成される部分がチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物にて構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
以上説明したように、本発明に係るコンデンサモジュールによれば、セラミックコンデンサを利用することで、ＡＣラインのノイズ吸収フィルタ等を構成する複数のコンデンサと抵抗との異なる種類の電子部品を一体化することができ、耐熱性が良好で、サイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本実施の形態に係るコンデンサモジュールが適用されるインバータを示す回路図である。
【図２】図２Ａは第１の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第１コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図２Ｂは第１コンデンサモジュールを示す等価回路図である。
【図３】図３Ａは第１コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図３Ｂは第１コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。
【図４】図４Ａは第２の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第２コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図４Ｂは第２コンデンサモジュールを示す等価回路図である。
【図５】図５Ａは第２コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図５Ｂは第２コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。
【図６】図６Ａは第３の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第３コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図６Ｂは第３コンデンサモジュールを示す等価回路図である。
【図７】図７Ａは第３コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図７Ｂは第３コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。
【図８】図８Ａは第４の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第４コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図８Ｂは第４コンデンサモジュールを示す等価回路図である。
【図９】図９Ａは第４コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図９Ｂは第４コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。
【図１０】図１０Ａは第５の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第５コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図１０Ｂは第５コンデンサモジュールを示す等価回路図である。
【図１１】図１１Ａは第５コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図１１Ｂは第５コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。
【図１２】図１２Ａは第６の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第６コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図１２Ｂは第６コンデンサモジュールを示す等価回路図である。
【図１３】図１３Ａは第６コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図１３Ｂは第６コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。
【図１４】図１４Ａは第７の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第７コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図１４Ｂは第７コンデンサモジュールを示す等価回路図である。
【図１５】図１５Ａは第７コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図１５Ｂは第７コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。
【図１６】図１６Ａは第８の実施の形態に係るコンデンサモジュール（第８コンデンサモジュール）の外観を示す斜視図であり、図１６Ｂは第８コンデンサモジュールを示す等価回路図である。
【図１７】図１７Ａは第８コンデンサモジュールを示す縦断面図であり、図１７Ｂは第８コンデンサモジュールを示す透視斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係るコンデンサモジュールの実施の形態例を図１〜図１７Ｂを参照しながら説明する。
【００２２】
先ず、本実施の形態に係るコンデンサモジュールが適用される例えばインバータ１００について図１を参照しながら簡単に説明すると、このインバータ１００は、バッテリ１０２とモータ１０４間に、アクロス・ザ・ライン・コンデンサ（Ｘコンデンサ）及びラインバイパスコンデンサ（Ｙコンデンサ）等を有するＥＭＩフィルタ１０６と、例えば２個のスイッチング素子等を有する整流回路１０８と、放電用の抵抗（放電抵抗）と平滑コンデンサとが並列に接続された平滑フィルタ部１１０と、例えば６個のスイッチング素子を有する三相出力のインバータ回路１１２とを有する。
【００２３】
第１の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第１コンデンサモジュール１０Ａと記す）は、図２Ａに示すように、複数の誘電体層を積層して構成されたセラミック基板１２と、セラミック基板１２の互いに対向する第１側面１２ａ及び第２側面１２ｂ（図３Ａ参照）にそれぞれ形成された第１入出力端子１４ａ及び第２入出力端子１４ｂと、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、セラミック基板１２内に形成され、一端が第１入出力端子１４ａに接続された２つの第１Ｘコンデンサ電極１６ａと、セラミック基板１２内に形成され、一端が第２入出力端子１４ｂに接続され、且つ、それぞれ第１Ｘコンデンサ電極１６ａに対向する２つの第２Ｘコンデンサ電極１６ｂと、セラミック基板１２の上面１２ｕに形成され、第１入出力端子１４ａと第２入出力端子１４ｂ間に接続された１つの抵抗体１８とを有する。
【００２４】
そして、第１Ｘコンデンサ電極１６ａと第２Ｘコンデンサ電極１６ｂとこれら各電極間の誘電体にて図２Ｂに示すＸコンデンサＣｘが構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成されている。
【００２５】
つまり、第１コンデンサモジュール１０Ａは、図２Ｂに示すように、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１とＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘとが１つのセラミック基板１２に一体化されて構成されている。
【００２６】
ここで、各種電極及び抵抗体１８の構成材料及びセラミック基板１２の構成材料について説明する。
【００２７】
先ず、この第１コンデンサモジュール１０Ａでは、一主面に第１Ｘコンデンサ電極１６ａを形成した複数の誘電体層と、一主面に第２Ｘコンデンサ電極１６ｂを形成した複数の誘電体層と、一主面に抵抗体１８を形成した１つの誘電体層と、一主面に電極等を形成しない複数の誘電体層とを積層して１つの積層体を構成し、この積層体を焼結して１つの第１コンデンサモジュール１０Ａとする。
【００２８】
そして、各種電極の構成材料として銀（Ａｇ）を用いる場合は、第１誘電体層〜第４誘電体層の構成材料として、１０００℃以下の温度で焼結する例えばチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物を使用することが好ましい（特開２００７−２９０９４０号公報参照）。これにより、抵抗体１８の構成材料として実績のある酸化ルテニウム系（ＲｎＯ２）を用いることができる。
【００２９】
このようなチタン酸バリウム系の誘電体磁器組成物を誘電体層の構成材料として使用することで、積層体を１０００℃以下の温度で焼結が可能である。しかも、この誘電体磁器組成物は、鉛のような、環境に過度の負担を与えるような成分を含有させる必要がない上、焼結温度の低下のためのガラス成分を添加する必要もない。
【００３０】
チタン酸バリウム系誘電体は、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体を指す。具体的には、原料段階では、チタン酸バリウムの仮焼物であってよく、あるいは、焼結後にチタン酸バリウムを生成する酸化チタンと酸化バリウムとの混合物であってよい。
【００３１】
このように、第１コンデンサモジュール１０Ａにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１とＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘとをセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。
【００３２】
次に、第２の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第２コンデンサモジュール１０Ｂと記す）について図４Ａ〜図５Ｂを参照しながら説明する。
【００３３】
この第２コンデンサモジュール１０Ｂは、図４Ａに示すように、上述した第１コンデンサモジュール１０Ａとほぼ同様の構成を有するが、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、セラミック基板１２内に形成され、一端が第１入出力端子１４ａに接続された２つの第１平滑コンデンサ電極２０ａと、セラミック基板１２内に形成され、一端が第２入出力端子１４ｂに接続され、且つ、それぞれ第１平滑コンデンサ電極２０ａに対向する２つの第２平滑コンデンサ電極２０ｂを有する点で異なる。
【００３４】
そして、第１平滑コンデンサ電極２０ａと第２平滑コンデンサ電極２０ｂとこれら各電極間の誘電体にて図４Ｂに示す平滑コンデンサＣ１が構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成されている。
【００３５】
つまり、第２コンデンサモジュール１０Ｂは、図４Ｂに示すように、平滑コンデンサＣ１と放電抵抗Ｒ１とが並列に接続された平滑フィルタ部１１０が１つのセラミック基板１２に一体化されて構成されている。
【００３６】
各種電極及び抵抗体１８の構成材料並びにセラミック基板１２の構成材料については、第１コンデンサモジュール１０Ａと同様の構成材料を用いることができる。
【００３７】
この第２コンデンサモジュール１０Ｂにおいては、平滑コンデンサＣ１と放電抵抗Ｒ１とが並列に接続された平滑フィルタ部１１０が１つのセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。
【００３８】
次に、第３の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第３コンデンサモジュール１０Ｃと記す）について図６Ａ〜図７Ｂを参照しながら説明する。
【００３９】
この第３コンデンサモジュール１０Ｃは、図６Ａに示すように、上述した第１コンデンサモジュール１０Ａとほぼ同様の構成を有するが、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、セラミック基板１２内に、第１Ｘコンデンサ電極１６ａ及び第２Ｘコンデンサ電極１６ｂに加えて、一端が第１入出力端子１４ａに接続され、且つ、第２Ｘコンデンサ電極１６ｂの一方の面（第１Ｘコンデンサ電極１６ａと対向する面とは反対の面）と対向する１つの平滑コンデンサ電極２０を有する点で異なる。
【００４０】
そして、第１Ｘコンデンサ電極１６ａと第２Ｘコンデンサ電極１６ｂとその間の誘電体とで図６Ｂに示すＸコンデンサＣｘが構成され、第２Ｘコンデンサ電極１６ｂと平滑コンデンサ電極２０とその間の誘電体とで平滑コンデンサＣ１が構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成されている。
【００４１】
つまり、第３コンデンサモジュール１０Ｃは、図６Ｂに示すように、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１及び平滑コンデンサＣ１と、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘとが１つのセラミック基板１２に一体化されて構成されている。
【００４２】
各種電極及び抵抗体１８の構成材料並びにセラミック基板１２の構成材料については、第１コンデンサモジュール１０Ａと同様の構成材料を用いることができる。
【００４３】
この第３コンデンサモジュール１０Ｃにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１及び平滑コンデンサＣ１と、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘとをセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。
【００４４】
次に、第４の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第４コンデンサモジュール１０Ｄと記す）について図８Ａ〜図９Ｂを参照しながら説明する。
【００４５】
この第４コンデンサモジュール１０Ｄは、上述した第１コンデンサモジュール１０Ａとほぼ同様の構成を有するが、図８Ａに示すように、セラミック基板１２の第３側面１２ｃに形成された接地端子２２と、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、セラミック基板１２内に形成され、一端が接地端子２０に接続された１つの接地電極２４と、セラミック基板１２内に形成され、一端が第１入出力端子１４ａに接続され、且つ、接地電極２４の一方の面に対向する１つの第１Ｙコンデンサ電極２６ａと、セラミック基板１２内に形成され、一端が第２入出力端子１４ｂに接続され、且つ、接地電極２４の他方の面に対向する１つの第２Ｙコンデンサ電極２６ｂとを有する点で異なる。
【００４６】
そして、第１Ｙコンデンサ電極２６ａと接地電極２４とその間の誘電体とで図８Ｂに示すＹコンデンサＣｙの一方のコンデンサＣｙ１が構成され、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂと接地電極２４とその間の誘電体とでＹコンデンサＣｙの他方のコンデンサＣｙ２が構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成されている。
【００４７】
つまり、第４コンデンサモジュール１０Ｄは、図８Ｂに示すように、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１とＥＭＩフィルタ１０６におけるＹコンデンサＣｙとがセラミック基板１２に一体化されて構成されている。
【００４８】
各種電極及び抵抗体１８の構成材料並びにセラミック基板１２の構成材料については、第１コンデンサモジュール１０Ａと同様の構成材料を用いることができる。
【００４９】
この第４コンデンサモジュール１０Ｄにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１とＥＭＩフィルタ１０６におけるＹコンデンサＣｙとをセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。
【００５０】
次に、第５の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第５コンデンサモジュール１０Ｅと記す）について図１０Ａ〜図１１Ｂを参照しながら説明する。
【００５１】
この第５コンデンサモジュール１０Ｅは、図１０Ａに示すように、上述した第４コンデンサモジュール１０Ｄとほぼ同様の構成を有するが、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、セラミック基板１２内に、接地電極２４、第１Ｙコンデンサ電極２６ａ及び第２Ｙコンデンサ電極２６ｂに加えて、一端が第１入出力端子１４ａに接続され、且つ、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂの一方の面（接地電極２４と対向する面とは反対の面）と対向する１つのＸコンデンサ電極１６を有する点で異なる。
【００５２】
そして、第１Ｙコンデンサ電極２６ａと接地電極２４とその間の誘電体とで図１０Ｂに示すＹコンデンサＣｙの一方のコンデンサＣｙ１が構成され、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂと接地電極２４とその間の誘電体とでＹコンデンサＣｙの他方のコンデンサＣｙ２が構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成され、Ｘコンデンサ電極１６と第２Ｙコンデンサ電極２６ｂとその間の誘電体とでＸコンデンサＣｘが構成されている。
【００５３】
つまり、第５コンデンサモジュール１０Ｅは、図１０Ｂに示すように、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１とＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘとＹコンデンサＣｙとが１つのセラミック基板１２に一体化されて構成されている。
【００５４】
各種電極及び抵抗体１８の構成材料並びにセラミック基板１２の構成材料については、第１コンデンサモジュール１０Ａと同様の構成材料を用いることができる。
【００５５】
この第５コンデンサモジュール１０Ｅにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１とＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘ及びＹコンデンサＣｙとをセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。
【００５６】
次に、第６の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第６コンデンサモジュール１０Ｆと記す）について図１２Ａ〜図１３Ｂを参照しながら説明する。
【００５７】
この第６コンデンサモジュール１０Ｆは、図１２Ａに示すように、上述した第５コンデンサモジュール１０Ｅとほぼ同様の構成を有するが、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、セラミック基板１２内に、接地電極２４、第１Ｙコンデンサ電極２６ａ、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂ及びＸコンデンサ電極１６に加えて、一端が第２入出力端子１４ｂに接続され、且つ、Ｘコンデンサ電極１６の一方の面（第２Ｙコンデンサ電極２６ｂと対向する面とは反対の面）と対向する平滑コンデンサ電極２０を有する点で異なる。
【００５８】
そして、第１Ｙコンデンサ電極２６ａと接地電極２４とその間の誘電体とで図１２Ｂに示すＹコンデンサＣｙの一方のコンデンサＣｙ１が構成され、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂと接地電極２４とその間の誘電体とでＹコンデンサＣｙの他方のコンデンサＣｙ２が構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成され、Ｘコンデンサ電極１６と第２Ｙコンデンサ電極２６ｂとその間の誘電体とでＸコンデンサＣｘが構成され、Ｘコンデンサ電極１６と平滑コンデンサ電極２０とその間の誘電体とで平滑コンデンサＣ１が構成されている。
【００５９】
つまり、第６コンデンサモジュール１０Ｆは、図１２Ｂに示すように、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１及び平滑コンデンサＣ１と、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘ及びＹコンデンサＣｙとが１つのセラミック基板１２に一体化されて構成されている。
【００６０】
ここで、セラミック基板１２の構成材料について以下に説明する。
【００６１】
先ず、この第６コンデンサモジュール１０Ｆでは、一主面に平滑コンデンサ電極２０を形成した１つの誘電体層と、一主面にＸコンデンサ電極１６を形成した１つの誘電体層と、一主面に第１Ｙコンデンサ電極２６ａを形成した１つの誘電体層と、一主面に第２Ｙコンデンサ電極２６ｂを形成した１つの誘電体層と、一主面に接地電極２４を形成した１つの誘電体層と、一主面に抵抗体１８を形成した１つの誘電体層と、一主面に電極等を形成しない複数の誘電体層とを積層して１つの積層体を構成し、この積層体を焼結して１つの第６コンデンサモジュール１０Ｆとする。
【００６２】
ところで、平滑フィルタ部１１０における平滑コンデンサＣ１の容量値は、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘ及びＹコンデンサＣｙの容量値の通常２桁以上大きく設定される。セラミック基板１２のサイズの小型化を図るには、平滑コンデンサＣ１を構成する誘電体の誘電率を、ＸコンデンサＣｘ及びＹコンデンサＣｙを構成する誘電体の誘電率よりも高くすることが望ましい。
【００６３】
そこで、セラミック基板１２としては、低誘電率層と高誘電率層との共焼結によって得られるセラミック基板であることが好ましい（特開２００９−８８０８９号公報参照）。この第６コンデンサモジュール１０Ｆでは、少なくとも平滑コンデンサ電極２０とＸコンデンサ電極１６で挟まれた１以上の誘電体層を高誘電率層にて構成し、その他の複数の誘電体層を低誘電率層にて構成する。本実施の形態では、セラミック基板１２を構成する複数の誘電体層のうち、Ｘコンデンサ電極１６よりも上方に位置する複数の誘電体層をそれぞれ高誘電率層にて構成し、その他の複数の誘電体層をそれぞれ低誘電率層にて構成している。しかも、各種電極の構成材料として銀（Ａｇ）を用いる場合、低誘電率層及び高誘電率層の構成材料として、１０００°以下の温度で焼結する誘電体磁器組成物を使用することが好ましい。これにより、抵抗体１８の構成材料として実績のある酸化ルテニウム系（ＲｎＯ２）を用いることができる。
【００６４】
積層体からセラミック基板１２とする焼結は、９００〜１０００℃で行うことが好ましく、９８０℃以下がさらに好ましい。また、電極等としてＡｇ（銀）等を使うときは、焼結温度を９５０℃以下とすることが好ましい。
【００６５】
Ｐｂ（鉛）の酸化物は、チタン酸バリウム系誘電体中に実質的に含有していないことが好ましい。ただし微量の不可避的不純物は除く。チタン酸バリウム系誘電体中には実質的にガラス成分は含有されていない。また、各金属成分の原料としては、各金属の酸化物、硝酸塩、炭酸塩、硫酸塩を例示することができる。
【００６６】
低誘電率層は、低誘電率セラミック成分、及びこの低誘電率セラミック成分に添加されている酸化ホウ素含有ガラス成分からなる。ここで、低誘電率層とは、比誘電率が３０以下の層を意味する。
【００６７】
セラミック基板１２を製造する際には、好ましくは、所望の組成となるように各酸化物粉末を秤量し、湿式混合して、チタン酸バリウム系誘電体及び低誘電率誘電体の双方について、各混合粉末を得る。その後、低誘電率材は９００℃〜１３００℃の範囲（好ましくは１０５０℃以上）及び高誘電率材は９００〜１２００℃の範囲（好ましくは１０００〜１１００℃）で仮焼する。仮焼体を粉砕し、各セラミック粉末を得る。そして、好ましくは、各セラミック粉末と有機バインダ、可塑剤、分散剤及び有機溶剤とを混合し、ドクターブレード法によってシート成形し、これを積層して積層体を得る。この積層体を９００〜１０００℃で焼成し、セラミック基板１２を得る。
【００６８】
このように、第６コンデンサモジュール１０Ｆにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１及び平滑コンデンサＣ１と、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＸコンデンサＣｘ及びＹコンデンサＣｙとをセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。
【００６９】
次に、第７の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第７コンデンサモジュール１０Ｇと記す）について図１４Ａ〜図１５Ｂを参照しながら説明する。
【００７０】
この第７コンデンサモジュール１０Ｇは、上述した第４コンデンサモジュール１０Ｄとほぼ同様の構成を有するが、以下の点で異なる。
【００７１】
すなわち、この第７コンデンサモジュール１０Ｇは、図１４Ａに示すように、セラミック基板１２の第３側面１２ｃに形成された接地端子２２及び第１接続端子２８ａと、セラミック基板１２の第４側面１２ｄ（第３側面１２ｃと対向する側面）に形成された第２接続端子２８ｂとを有する。
【００７２】
また、この第７コンデンサモジュール１０Ｇは、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、セラミック基板１２内に形成され、一端が接地端子２２に接続された１つの接地電極２４と、セラミック基板１２内に形成され、一端が第１接続端子２８ａに接続され、且つ、接地電極２４の一方の面に対向する１つの第１Ｙコンデンサ電極２６ａと、セラミック基板１２内に形成され、一端が第２接続端子２８ｂに接続され、且つ、接地電極２４の他方の面に対向する１つの第２Ｙコンデンサ電極２６ｂとを有する点で異なる。
【００７３】
この第７コンデンサモジュール１０Ｇは、さらに、図１４Ａ及び図１５Ｂに示すように、セラミック基板１２の上面１２ｕに形成され、且つ、第１入出力端子１４ａと第１接続端子２８ａ間に接続された第１抵抗体３０ａと、セラミック基板１２の上面１２ｕに形成され、第２入出力端子１４ｂと第２接続端子２８ｂ間に接続された第２抵抗体３０ｂとを有する。
【００７４】
そして、第１Ｙコンデンサ電極２６ａと接地電極２４とその間の誘電体とで図１０Ｂに示すＹコンデンサＣｙの一方のコンデンサＣｙ１が構成され、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂと接地電極２４とその間の誘電体とでＹコンデンサＣｙの他方のコンデンサＣｙ２が構成され、第１抵抗体３０ａにて一方のコンデンサＣｙ１と直列接続された第１抵抗Ｒａが構成され、第２抵抗体３０ｂにて他方のコンデンサＣｙ２と直列接続された第２抵抗Ｒｂが構成され、抵抗体１８にて放電抵抗Ｒ１が構成されている。
【００７５】
各種電極及び各種抵抗体の構成材料並びにセラミック基板１２の構成材料については、第１コンデンサモジュール１０Ａと同様の構成材料を用いることができる。
【００７６】
このように、第７コンデンサモジュール１０Ｇにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１と、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＹコンデンサＣｙと、ＹコンデンサＣｙに直列に接続され、ＥＭＩノイズ低減特性を向上させるための第１抵抗Ｒａ及び第２抵抗Ｒｂとを１つのセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。
【００７７】
次に、第８の実施の形態に係るコンデンサモジュール（以下、第８コンデンサモジュール１０Ｈと記す）について図１６Ａ〜図１７Ｂを参照しながら説明する。
【００７８】
この第８コンデンサモジュール１０Ｈは、図１６Ａに示すように、上述した第７コンデンサモジュール１０Ｇとほぼ同様の構成を有するが、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、セラミック基板１２内に、接地電極２４、第１Ｙコンデンサ電極２６ａ及び第２Ｙコンデンサ電極２６ｂに加えて、一端が第１入出力端子１４ａに接続され、且つ、第２Ｙコンデンサ電極２６ｂの一方の面（接地電極２４と対向する面とは反対の面）と対向する１つの第１平滑コンデンサ電極２０ａと、一端が第２入出力端子１４ｂに接続され、且つ、第１平滑コンデンサ電極２０ａと対向する第２平滑コンデンサ電極２０ｂとを有する点で異なる。
【００７９】
そして、図１６Ａに示すように、ＹコンデンサＣｙと放電抵抗Ｒ１に加えて、第１平滑コンデンサ電極１６ａと第２平滑コンデンサ電極１６ｂとその間の誘電体とで平滑コンデンサＣ１が構成されている。
【００８０】
セラミック基板１２の構成材料については、上述した第６コンデンサモジュール１０Ｆと同様の構成材料を用いることができる。この場合、例えばセラミック基板１２を構成する複数の誘電体層のうち、第１平滑コンデンサ電極２０ａよりも上方に位置する複数の誘電体層をそれぞれ高誘電率層にて構成し、その他の複数の誘電体層をそれぞれ低誘電率層にて構成する。
【００８１】
このように、第８コンデンサモジュール１０Ｈにおいては、平滑フィルタ部１１０における放電抵抗Ｒ１及び平滑コンデンサＣ１と、ＥＭＩフィルタ１０６におけるＹコンデンサＣｙと、ＹコンデンサＣｙに直列に接続され、ＥＭＩノイズ低減特性を向上させるための第１抵抗Ｒａ及び第２抵抗Ｒｂとを１つのセラミック基板１２に一体化して１チップとして構成することができるため、耐熱性が良好で、インバータ１００のサイズの小型化、コストの低廉化、実装スペースの省スペース化を実現することができる。
【００８２】
なお、上述した各実施の形態において、抵抗体の表面に保護用のオーバーコートガラスを形成するようにしてもよい。また、抵抗体の抵抗値の精度向上のために、レーザートリミングを行うようにしてもよい。
【００８３】
本発明に係るコンデンサモジュールは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【符号の説明】
【００８４】
１０Ａ〜１０Ｈ…第１コンデンサモジュール〜第８コンデンサモジュール
１２…セラミック基板                  １４ａ…第１入出力端子
１４ｂ…第２入出力端子                １６…平滑コンデンサ電極
１６ａ…第１平滑コンデンサ電極        １６ｂ…第２平滑コンデンサ電極
１８…抵抗体                          ２０…接地端子
２２…接地電極                        ２４ａ…第１Ｙコンデンサ電極
２４ｂ…第２Ｙコンデンサ電極          ２６…Ｘコンデンサ電極
２８ａ…第１接続端子                  ２８ｂ…第２接続端子
３０ａ…第１抵抗体                    ３０ｂ…第２抵抗体
【図１】
0005883244.tif 000002
【図２】
0005883244.tif 000003
【図３】
0005883244.tif 000004
【図４】
0005883244.tif 000005
【図５】
0005883244.tif 000006
【図６】
0005883244.tif 000007
【図７】
0005883244.tif 000008
【図８】
0005883244.tif 000009
【図９】
0005883244.tif 000010
【図１０】
0005883244.tif 000011
【図１１】
0005883244.tif 000012
【図１２】
0005883244.tif 000013
【図１３】
0005883244.tif 000014
【図１４】
0005883244.tif 000015
【図１５】
0005883244.tif 000016
【図１６】
0005883244.tif 000017
【図１７】
0005883244.tif 000018