(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスが実装された基板に積層され、前記半導体デバイスが接触する複数の熱伝導板部と、
前記熱伝導板部における板厚方向と直交する幅方向の端部に取り付けられた熱伝導性を有する取付部と、
熱伝導性を有し、前記板厚方向に弾性変形可能な蛇腹状で前記取付部の間を前記板厚方向に連結する連結部と、
を備える放熱器。
【請求項２】
前記取付部は、前記熱伝導板部の前記端部を挟持する二つの腕部を有する、
請求項１に記載の放熱器。
【請求項３】
板厚方向に積層された半導体デバイスが実装された複数の基板の各々における前記板厚方向と直交する幅方向の端部に、前記基板に設けられた熱伝導層に接触するように取り付けられた熱伝導性を有する取付部と、
前記板厚方向に弾性変形可能な蛇腹状で前記取付部の間を前記板厚方向に連結する連結部と、
を備える放熱器。
【請求項４】
前記取付部は、前記基板の前記端部を挟持する二つの腕部を有する、
請求項３に記載の放熱器。
【請求項５】
半導体デバイスが実装された基板と、
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の放熱器と、
を備える積層型電子デバイス。
【請求項６】
前記連結部は、前記板厚方向に弾性変形可能とされ、引張状態で取り付けられている、
請求項５に記載の積層型電子デバイス。
【請求項７】
空気を送風する送風装置と、
半導体デバイスが実装され、前記送風装置によって送風された空気の送風方向に沿うように配置された基板と、
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の放熱器と、
を備える電子機器。
【請求項８】
前記連結部の蛇腹の屈曲部の稜線方向が前記送風方向に沿うように配置された請求項７に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、放熱器、積層型電子デバイス、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に複数の集積回路を上下に重ねて実装する構造において、少なくともソケット本体と多層化した集積回路の層間放熱体とを一体に組み込んだ電子部品の実装構造が知られている。
【０００３】
また、複数の集積回路を有し且つ該集積回路の上に別の集積回路が配置されているダイスタックアッセンブリの側面に熱結合された放熱装置を備える集積回路アッセンブリが知られている。
【０００４】
ここで、近年、ＬＳＩの実装個数が増加傾向にあり、これに伴いメモリの実装個数が増加傾向にある。また、ＬＳＩの低電圧大電流化に伴い供給電圧種類が増えているためＰＯＬ（Ｐｏｉｎｔ Ｏｆ  Ｌｏａｄ）の実装個数も増加傾向にある。また、このようにメモリやＰＯＬの増加に伴い、これらが高密度実装される傾向にある。そして、このように発熱量の大きいメモリやＰＯＬの増加及び高密度実装に伴い発熱量が増加する傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２４１９５４号公報
【特許文献２】特開２００８―９１８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
よって、メモリやＰＯＬ等の半導体デバイスを冷却する放熱器の放熱効果を向上させて、半導体デバイスをより効果的に冷却させることが望まれている。
【０００７】
本願の開示する技術は、上記課題に鑑みて成されたものであり、半導体デバイスを冷却する放熱器の放熱効果を向上させることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術は、半導体デバイスが実装された基板に放熱器の複数の熱伝導板部が積層されている。熱伝導板部には半導体デバイスが接触する。各熱伝導板部の板厚方向と直交する幅方向の端部には熱伝導性を有する取付部が取り付けられている。そして、取付部の間を、熱伝導性を有する連結部が板厚方向に連結する。
【０００９】
或いは、半導体デバイスが実装された複数の基板の各々における板厚方向と直交する幅方向の端部に、基板に設けられた熱伝導層に接触するように放熱器の取付部が取り付けられている。そして、取付部の間を、熱伝導性を有する連結部が板厚方向に連結する。
【発明の効果】
【００１０】
本願の開示する放熱器によれば、放熱面積が広くなるので、放熱効果が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（Ａ）はサーバー装置を示す斜視図であり、（Ｂ）は積層型電子デバイスが設けられたメイン基板を板厚方向に見た図である。
【図２】積層型電子デバイスが設けられたメイン基板を示す斜視図である。
【図３】（Ａ）は積層型電子デバイスを示す斜視図であり、（Ｂ）は積層型電子デバイスを送風方向に見た図である。
【図４】放熱器の固定部を示す斜視図である。
【図５】放熱器の固定部を装着していない状態の積層型電子デバイスを、（Ａ）は送風方向と直交する方向から見た図であり、（Ｂ）は送風方向に見た図である。
【図６】放熱器の固定部の着脱を説明するための、（Ａ）は固定部を装着していない状態の積層型電子デバイスを送風方向と直交する方向から見た図であり、（Ｂ）は固定部を装着した状態の図である。
【図７】（Ａ）は放熱器の固定部を装着していない状態の積層型電子デバイスを示す図であり、（Ｂ）は固定部が着脱された積層型電子デバイスの斜視図である。
【図８】（Ａ）は放熱器の固定部を装着していない状態の第一変形例の積層型電子デバイスを示す図であり、（Ｂ）は固定部が着脱された第一変形例の積層型電子デバイスの斜視図である。
【図９】（Ａ）は放熱器の固定部を装着していない状態の第二変形例の積層型電子デバイスを示す図であり、（Ｂ）は固定部が着脱された第二変形例の積層型電子デバイスの斜視図であり、（Ｃ）は熱伝導板部を示す斜視図である。
【図１０】第三変形例の積層型電子デバイスを送風方向から見た図である。
【図１１】分解して測定装置のプローブをリジッドフレキシブル基板のリジッド部に当てた状態を示す説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本願の開示する技術の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施形態では、ネットワークシステムやサーバーシステム等に用いるサーバー装置に本願の開示する技術を適用した例を説明する。
【００１３】
まず、サーバー装置の全体構造について、図１と図２とを用いて説明する。
【００１４】
図１（Ａ）に示すように、電子機器の一例としてのサーバー装置１０は、筐体１４を備える装置本体１２と、装置本体１２に着脱可能に装着された複数のメイン基板(マザーボード)５０（図２も参照）と、を有している。
【００１５】
図１（Ｂ）及び図２に示すように、メイン基板５０には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の各種電子部品５２（図２参照）や後述する積層型電子デバイス１００等が実装されている。また、メイン基板５０の端部には、基板側信号接続コネクタ５４や基板側電源接続コネクタ５６等が設けられている。
【００１６】
図１（Ａ）に示すように、複数のメイン基板５０は、装置本体１２に着脱可能に装着されている。複数のメイン基板５０は、装置本体１２の横方向を板厚方向（面外方向）とした状態で横方向に間隔をあけて配置されている。また、装置本体１２に設けられた図示が省略されている本体側接続部や本体側コネクタに、メイン基板５０の基板側信号接続コネクタ５４や基板側電源接続コネクタ５６が接続されることで、メイン基板５０と装置本体１２とが電気的に接続される。
【００１７】
装置本体１２の筐体１４の背面における下端部分には、吸気口６０が横方向に間隔をあけて複数設けられている。各吸気口６０には送風装置６２が設けられており、これにより空気（外気）が装置本体１２の内部に吸気される。吸気された空気は、矢印Ｆで示すように、横方向に並んだメイン基板５０の間を下から上に流れる。そして、装置本体１２の正面における上端部に設けられた図示が省略された排気口から排気される。
【００１８】
つぎに、積層型電子デバイス１００について、図３〜図６を用いて説明する。なお、矢印Ｔは後述する板厚方向を示す。また、詳細は後述するが、図６（Ａ）では固定部１６０は左右に二つずつ合計四つ図示されている。しかし、図の左右外側に図示されている固定部１６０は連結部１６４を伸ばす前の状態を示し、その内側に図示されている固定部１６０は熱伝導板部１５２の端部１５２Ａに装着するために連結部１６４を伸ばした状態を図示したものである。
【００１９】
図３に示すように、積層型電子デバイス１００は、リジッドフレキシブル基板１１０と放熱器１５０とを有している。
【００２０】
図３及び図５に示すように、リジッドフレキシブル基板１１０は、フレキシブル部（フレキシブル基板）１１２と、基板の一例としてのリジッド部（リジッド基板）１２０と、を一体化したプリント基板である。なお、フレキシブル部１１２はポリイミド等の曲がる材料から作られ、リジッド部１２０はガラスエポキシ等の硬い材料から作られている。
【００２１】
リジッド部１２０は平面視における（板厚方向に見た）形状が略矩形状の板状とされ、板厚方向と直交する面１２０Ｄに半導体デバイスの一例としてのメモリ１２２が、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等によって実装されている。
【００２２】
なお、本実施形態におけるメモリ１２２は、半導体メモリであり、主記憶装置として用いられている。
【００２３】
図３に示すように、放熱器１５０は、熱伝導板部１５２と対を成す固定部１６０（図４、図６（Ａ）も参照）とを有している。そして、リジッド部１２０と放熱器１５０の熱伝導板部１５２とが交互に積層されている。また、リジッド部１２０のメモリ１２２の外面１２２Ｄが熱伝導板部１５２の板面１５２Ｄに面接触している（図５も参照）。フレキシブル部１１２は湾曲されて熱伝導板部１５２の外側に配置される（図５（Ｂ）も参照）。
【００２４】
なお、リジッドフレキシブル基板１１０のリジッド部１２０と放熱器１５０の熱伝導板部１５２とが積層された状態におけるリジッド部１２０及び熱伝導板部１５２の板厚方向（積層方向）は矢印Ｔとして示されている。また、この板厚方向Ｔは、メイン基板５０の板厚方向（面外方向）とも一致すると共に、図２で示すように、メイン基板５０が装置本体１２に装着された状態では水平方向となる。
【００２５】
なお、板厚方向と直交するリジッド部１２０及び熱伝導板部１５２の辺部に沿った方向を幅方向Ｗ１，Ｗ２とする。なお、図７（Ａ）、図８（Ａ）、図９（Ａ）の斜視図における幅方向Ｗ２は、二図又は三図を一枚に図示した関係から、図２及び図３と比べると短く見えるが、実際は図２及び図３と同じ長さである。
【００２６】
また、熱伝導板部１５２は、リジッド部１２０よりも熱伝導率が高く、熱伝導性に優れた金属材料、例えば、アルミや銅を主成分とする金属材料から作られている。そして、熱伝導板部１５２は、平面視における（板厚方向Ｔに見た）形状が略矩形状の板状とされ、またリジッド部１２０よりも大きい。よって、熱伝導板部１５２は、リジッド部１２０よりも外側に張り出している。
【００２７】
図３及び図４に示すように、固定部１６０は、装着部１６２と、装着部１６２を連結する連結部１６４と、を有している。装着部１６２は、断面が略Ｕ字形状とされ、二つの腕部１６１Ａ，１６１Ｂを有している。そして、二つの腕部１６１Ａ，１６１Ｂの間に熱伝導板部１５２の端部１５２Ａが差し込まれ挟持する構造となっている。なお、腕部１６１Ａ，１６１の幅方向Ｗ２の長さは、熱伝導板部１５２の端部１５２Ａの幅方向Ｗ２の長さと同じである。また、連結部１６４は、複数の板状部１６６が蛇腹状に配置され、板厚方向Ｔに伸縮して弾性変形する板バネ構造となっている。また、連結部１６４の蛇腹状の屈曲部１６５の山の稜線に沿った方向（折筋方向）を稜線方向Ｌとする。
【００２８】
なお、本実施形態では、連結部１６４の端部が装着部１６２にロウ付け半田等によって接合されている。また、装着部１６２及び連結部１６４は、リジッド部１２０よりも熱伝導率が高く熱伝導性に優れたバネ性を有する金属材料、例えば、バネ用ベリリウム銅等で作られている。
【００２９】
そして、図３に示すように、熱伝導板部１５２におけるフレキシブル部１１２が配置されていない幅方向Ｗ１の両方の端部１５２Ａにそれぞれ固定部１６０の装着部１６２が差し込まれ装着されている。
【００３０】
図６（Ａ）に示されている左右両外側に図示された（熱伝導板部１５２の端部１５２Ａ差し込む前の）固定部１６０の装着部１６２の板厚方向Ｔの間隔は、熱伝導板部１５２の板厚方向Ｔの間隔よりも狭い。よって、熱伝導板部１５２の端部１５２Ａに固定部１６０の装着部１６２が差し込まれた状態では、連結部１６４の弾性力によって装着部１６２は互いの側に付勢され、これにより熱伝導板部１５２が互いの側に付勢される。そして、このように熱伝導板部１５２が互いの側に付勢されることによって、熱伝導板部１５２とリジッド部１２０とが固定（圧接）され一体化される。
【００３１】
図３、図５、図６に示すように、メイン基板５０に対向する位置に配置されたリジッド部１２０には、スタックコネクタ１３０が設けられている。また、メイン基板５０にはスタックコネクタ１３２が設けられている。そして、スタックコネクタ１３０をスタックコネクタ１３２に接続することで、積層型電子デバイス１００とメイン基板５０とが電気的に接続されると共に、積層型電子デバイス１００がメイン基板５０に固定される。
【００３２】
図２に示すように、メイン基板５０が装置本体１２に装着された状態では、積層型電子デバイス１００のリジッド部１２０及び熱伝導板部１５２の板厚方向Ｔ（積層方向）は水平方向となる。よって、メイン基板５０が装置本体１２に装着された状態では、積層型電子デバイス１００のリジッド部１２０及び熱伝導板部１５２の板厚方向Ｔは、送風装置６２（図１（Ａ）参照）によって下から上に流れる送風方向Ｆに対して直交となる。つまり、送風方向Ｆに沿って熱伝導板部１５２の板面１５２Ｄ及びリジッド部１２０の面１２０Ｄが配置される。また、メイン基板５０が装置本体１２に装着された状態では、図４に示すように、放熱器１５０の連結部１６４の蛇腹の屈曲部１６５の稜線方向Ｌは、送風方向Ｆに沿っている。
【００３３】
つぎに、積層型電子デバイス１００の組付方法及び分解方法の一例について、図５〜図７を用いて説明する。但し、分解方法は、組付方法と逆の手順で行えばよいので詳しい説明は省略する。なお、積層型電子デバイス１００のメイン基板５０への着脱は、メイン基板５０が装置本体１２から取り外した状態で行われる。また、本組付方法及び本分解方法は、一例であって、これに限定されない。
【００３４】
図５に示すように、リジッドフレキシブル基板１１０のリジッド部１２０と放熱器１５０の熱伝導板部１５２とを板厚方向Ｔに間隔をあけて交互に配置する。また、リジッドフレキシブル基板１１０のフレキシブル部１１２は、湾曲させて熱伝導板部１５２の外側に配置する。
【００３５】
図６（Ａ）及び図７（Ａ）に示すように、リジッド部１２０と熱伝導板部１５２とを積層させる。これによりリジッド部１２０に実装されたメモリ１２２の外面１２２Ｄが熱伝導板部１５２の板面１５２Ｄ（図５も参照）に接触する。また、リジッド部１２０に設けられたスタックコネクタ１３０をメイン基板５０のスタックコネクタ１３２に接続する。
【００３６】
図６と図７とに示すように、熱伝導板部１５２におけるフレキシブル部１１２が配置されていない両端部１５２Ａに、固定部１６０の装着部１６２を差し込む。なお、図６（Ａ）の左右両外側に図示されているように固定部１６０の装着部１６２の板厚方向Ｔの間隔は、積層された状態の熱伝導板部１５２の間隔よりも狭い。よって、これらの左右内側に図示されている固定部１６０のように、差し込む際は、板厚方向Ｔに連結部１６４を伸ばして装着部１６２の間隔を広げて、熱伝導板部１５２の端部１５２Ａに差し込む。
【００３７】
このようにして固定部１６０が装着されることによって、熱伝導板部１５２が互いの側に付勢され、これにより熱伝導板部１５２とリジッド部１２０とが固定（圧接）され一体化される。
【００３８】
なお、本取付方法では、リジッド部１２０に設けられたスタックコネクタ１３０をメイン基板５０のスタックコネクタ１３２に接続した後に、放熱器１５０の固定部１６０を装着したが、これに限定されない。放熱器１５０の固定部１６０を装着した後に、リジッド部１２０に設けられたスタックコネクタ１３０をメイン基板５０のスタックコネクタ１３２に接続してもよい。
【００３９】
また、前述したように、分解方法は組付方法と逆の手順で行えばよい。つまり、放熱器１５０の装着部１６２を熱伝導板部１５２の端部１５２Ａから引き抜くことで、分解することができる。
【００４０】
つぎに、本実施形態の作用及び効果について説明する。
【００４１】
図１（Ａ）に示すように、送風装置６２によってメイン基板５０の間を下から上に空気が流れる。また、図１（Ｂ）及び図２に示すメイン基板５０に設けられた積層型電子デバイス１００のメモリ１２２（図３等参照）が動作時に発熱する。しかし、積層型電子デバイス１００におけるリジッド部１２０及び熱伝導板部１５２の板厚方向Ｔと送風方向Ｆとは直交している。すなわち、送風方向Ｆに沿って熱伝導板部１５２の板面１５２Ｄ及びリジッド部１２０の１２０Ｄ面が配置されている。よって、空気の流れが阻害されないで、リジッド部１２０及び熱伝導板部１５２との間を、リジッド部１２０の板面及び熱伝導板部１５２の板面１５２Ｄに沿って空気がスムーズに流れる。これによりメモリ1２２に空気が当たりメモリ１２２が冷却される。
【００４２】
また、メモリ１２２の熱は、放熱器１５０の熱伝導板部１５２に伝達され、更に熱伝導板部１５２から装着部１６２及び連結部１６４に伝達される。そして、放熱器１５０の熱伝導板部１５２から放熱されると共に装着部１６２及び連結部１６４から放熱されることで、熱伝導板部１５２が冷却され、これによりメモリ１２２が冷却される。
【００４３】
放熱器１５０の熱伝導板部１５２は、空気と接触する接触面積、つまり放熱面積が広いので効果的に放熱される。更に、熱伝導板部１５２の板面１５２Ｄに沿って空気がスムーズに流れるので、効果的に放熱される。
【００４４】
また、連結部１６４は蛇腹状とされ板状部１６６が冷却フィンのように機能するので、連結部１６４は、空気と接触する接触面積、つまり放熱面積が広くなり、効果的に放熱される。また、図４に示すように、連結部１６４は、蛇腹の稜線方向Ｌが送風方向Ｆに沿っているので、空気の流れが阻害されないで板状部１６６に沿って空気がスムーズに流れる。よって、このように連結部１６４を配置することで、高い放熱効果が発揮される。
【００４５】
また、図３及び図６等に示すように、放熱器１５０の連結部１６４の弾性力で熱伝導板部１５２が付勢され、これにより熱伝導板部１５２とリジッド部１２０とが固定され一体化される。つまり、放熱器１５０は、放熱機能と固定機能との両方の機能を有する。特に、連結部１６４を蛇腹状にして稜線方向Ｌが送風方向Ｆに沿うように連結部１６４を配置することで、弾性力を得ると共に高い放熱効果を発揮する構造となっている。
【００４６】
なお、リジッドフレキシブル基板１１０のフレキシブル部１１２に空気が通過するスリットや孔などを設けて空気がよりスムーズに流れるようにし、冷却効率を向上させてもよい。
【００４７】
また、図６と図７とに示すように、放熱器１５０の装着部１６２を熱伝導板部１５２の端部１５２Ａに差し込むことで固定すると共に、端部１５２Ａから引き抜くことで分解される。よって、樹脂やはんだを利用して、熱伝導板部と固定部とを固定する方法と比較し、容易に積層型電子デバイス１００を分解することができる。
【００４８】
このように分解が容易であるので、例えば、図１１に示すように、分解して測定装置９００のプローブ９０２をリジッドフレキシブル基板１１０のリジッド部１２０に当てることが容易に可能であり、このため検査や測定が容易となる。また、故障等によってリジッドフレキシブル基板１１０を交換する際も容易である。
【００４９】
ここで、リジッド部１２０に実装されたメモリ１２２の外面１２２Ｄと熱伝導板部１５２の板面１５２Ｄとの間には、面の平滑性の精度等によっては僅かな（例えば、ミクロンレベル）の空気層が存在することがある。よって、メモリ１２２から熱伝導板部１５２への熱伝導を向上させるために、空気層を埋めるシリコングリス等を、メモリ１２２の外面１２２Ｄ及び熱伝導板部１５２の板面１５２Ｄの少なくとも一方に塗布してもよい。
【００５０】
つぎに、本実施形態の積層型電子デバイスの変形例について説明する。なお、上記実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５１】
図８に示すように、第一変形例の積層型電子デバイス２００は、ガラスエポキシ等の硬い材質から作られる基板の一例としてのリジッド基板２２０と放熱器１５０とを有している。放熱器１５０は、上記実施形態と同様の構成であるので、説明を省略する。なお、放熱器１５０は、リジッド基板２２０よりも熱伝導率が高い。
【００５２】
リジッド基板２２０には、メモリ１２２が実装されている。そして、各リジッド基板１２２０間はケーブル２１２によって電気的に接続されている。
【００５３】
まず、第一変形例について説明する。
第一変形例の積層型電子デバイス２００では、ケーブル２１２は、例えば、上記実施形態のフレキシブル部１１２（図７参照）よりも小さいので、よりスムーズに空気が流れる（図８と図７とを比較参照）。よって、メモリ１２２の冷却効率が更に向上する。
【００５４】
つぎに、第二変形例について説明する。
図９に示す第二変形例の積層型電子デバイス３００は、リジッド基板２２０と放熱器３５０とを有している。
【００５５】
各リジッド基板２２０にはメモリ１２２が実装されている。また、各リジッド基板２２０には、スタックコネクタ３１２が設けられ、スタックコネクタ３１２によって電気的に接続されると共に固定される。
【００５６】
図９（Ｃ）に示すように、放熱器３５０の熱伝導板部３５２は、スタックコネクタ３１２に対応する部位に切欠部３５４が形成されている。なお、熱伝導板部３５２は切欠部３５４が形成されている以外は、熱伝導板部１５２とは同様の構造である（同じ金属材料で作られている）。また、放熱器３５０の固定部１６０の装着部１６２と連結部１６４は、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５７】
第二変形例の積層型電子デバイス３００では、スタックコネクタ３１２は、例えば、上記実施形態のフレキシブル部１１２（図７参照）よりも小さいので、よりスムーズに空気が流れる（図９と図７とを比較参照）。よって、メモリ１２２の冷却効率が更に向上する。
【００５８】
また、リジッド基板２２０同士は、スタックコネクタ３１２によって電気的に接続されると共に固定される。よって、リジッド基板２２０に挟まれた熱伝導板部３５２も固定される。つまり、一番外側の熱伝導板部１５２以外は、固定する必要が少ない。よって、一番外側の熱伝導板部１５２を設けない構造とすると、連結部１６４の弾性力による固定を不要とすることも可能であり、連結部１６４は弾性力を有しない構造とすることも可能である。
【００５９】
つぎに、第三変形例について説明する。
図１０に示す第三変形例の積層型電子デバイス４００は、基板の一例としてのリジッド基板４２０と放熱器４５０とを有している。なお、放熱器４５０は、上記実施形態の放熱器１５０（図３等を参照）の固定部１６０（図４参照）と同様の構造である。言い換えると本変形例の放熱器４５０は、放熱器１５０の熱伝導板部１５２を有しない構造と同様である。よって放熱器４５０の説明は省略する。
【００６０】
リジッド基板４２０は、基板本体４２４と、基板本体４２４よりも熱伝導率が高い熱伝導層の一例としてのシグナルグランド層（ＳＧ層）４２２と、を有する。なお、シグナルグランド層（ＳＧ層）４２２は、リジッド基板４２０の裏面に設けられている。また、放熱器１５０は基板本体４２４よりも熱伝導率が高い。
【００６１】
リジッド基板４２０には、メモリ１２２が実装されている。また、リジッド基板４２０には、スタックコネクタ３１２が設けられ、スタックコネクタ３１２によって、リジッド基板４２０同士が電気的に接続されると共に固定されている。
【００６２】
対を成す放熱器４５０（固定部１６０）の装着部１６２がリジッド基板４２０の幅方向Ｗ１の両方の端部に差し込まれ、装着されている。そして、装着部１６２の腕部１６１Ｂが上述したリジッド基板４２０のシグナルグランド層４２２に接触している。リジッド基板４２０のシグナルグランド層４２２は熱伝導率が高いので、メモリ１２２の熱がシグナルグランド層４２２に伝達され、更にシグナルグランド層４２２から装着部１６２及び連結部１６４に伝達される。そして、装着部１６２及び連結部１６４から放熱されることで、メモリ１２２が冷却される。つまり、リジッド基板４２０のシグナルグランド層４２２が、熱伝導板部１５２（図３等を参照）と同様の機能を果たす。
【００６３】
リジッド基板４２０間をスタックコネクタ３１２で固定しているので、連結部１６４の弾性力による固定を不要とすることも可能であり、連結部１６４は弾性力を有しない構造とすることも可能である。なお、第二変形例のようにリジッド基板４２０間をケーブル２１２で電気的に接続してもよい。
【００６４】
また、シグナルグランド層４２２を有するリジッド基板４２０であっても、熱伝導板部１５２、３５２をリジッド基板４２０の間に挟み、熱伝導板部１５２、３５２の端部１５２Ａ、３５２Ａに固定部１６０を装着する構成としてもよい。
【００６５】
尚、本願の開示する技術は、上記実施形態に限定されない。
【００６６】
上記実施形態では、発熱する半導体デバイス（発熱デバイス）はメモリ（半導体メモリ）１２２であったが、これに限定されない。例えば、ＰＯＬ（Ｐｏｉｎｔ Ｏｆ Ｌｏａｄ）であってもよい。
【００６７】
また、上記実施形態では、電子機器は、サーバー装置１０であったが、これに限定されない。例えば、パーソナルコンピュータや大型の汎用コンピュータであってもよい。さらに、パソコン以外の電子機器に適用されてもよい。
【００６８】
また、例えは、上記実施形態では、装着部１６２と連結部１６４とは、ロウ付け半田で接合したが、他の方法で接合してもよい。或いは、例えば、装着部と連結部とを一枚の板からプレス加工等によって形成されていてもよい。
【００６９】
また、例えば、上記実施形態では、装着部１６２を熱伝導板部１５２の端部に差し込んで装着したが、これに限定されない。装着部１６２と熱伝導板部１５２とをネジや半田等で固定してもよい。或いは、連結部１６４と装着部１６２とが一体となった構造であってもよい。
【００７０】
また、例えば、上記実施形態では、連結部１６４は、複数の板状部１６６の蛇腹状に配置され、板厚方向Ｔに伸張し弾性変形する板バネ構造となっていたが、これに限定されない。例えば、連結部はコイルばね構造であってもよい。なお、コイルばね構造の場合は、放熱効果を高めるため（放熱面積を大きくするため）に、コイルばねを複数設けてもよい。更に、連結部は板厚方向Ｔに伸縮しない構造であってもよい。
【００７１】
また、上記実施形態では、送風方向Ｆは、上下方向であったが、これに限定されない。例えば、送風方向は水平方向であってもよい。また、送風方向に対応して放熱器や固定部を適宜配置すればよい。例えば、送風方向が水平方向の場合は、板厚方向Ｔが鉛直方向となるように配置すればよい。
【００７２】
なお、上述の実施形態及び複数の変形例は、適宜、組み合わされて実施されていてもよい。
【００７３】
さらに、本願の開示する技術は、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００７４】
１０      サーバー装置（電子機器の一例）
６２      送風装置
１００      積層型電子デバイス
１２０      リジッド部（基板の一例）
１２２      メモリ（半導体デバイスの一例）
１５０      放熱器
１５２      熱伝導板部
１６２      装着部（取付部の一例）
１６４      連結部
１６５      屈曲部
１６０      固定部
２００      積層型電子デバイス
２２０      リジッド基板（基板の一例）
３００      積層型電子デバイス
３５０      放熱器
３５２      熱伝導板部
４００      積層型電子デバイス
４２０      リジッド基板（基板の一例）
４２２      シグナルグランド層（熱伝導層の一例）
４５０      放熱器
Ｌ      稜線方向
Ｔ      板厚方向
Ｆ      送風方向
Ｗ１    幅方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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