(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化膜を除去する能力を有する接合補助剤を使用して基板と電子部品を接合する電子部品実装装置であって、
電子部品実装装置を構成する部材の表面であって当該電子部品実装装置による電子部品の実装作業によって気化した接合補助剤が付着すると予測される場所に設けたマーカーと、
前記マーカーの表面を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段による撮像を介して取得した画像を表示する表示手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記接合補助剤を前記基板に供給する供給ヘッドと、前記基板に供給された前記接合補助剤上に前記電子部品を接合する接合ヘッドと、前記供給ヘッド及び前記接合ヘッドを移動させるヘッド移動機構を備え、
前記マーカーは、少なくとも前記供給ヘッド、前記接合ヘッド、前記ヘッド移動機構の何れかに設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記撮像手段による撮像を介して取得した画像に基づいて、前記マーカー上の付着物を検出する付着物検出手段と、
前記付着物検出手段で検出した前記付着物の量を示す数値と予め設定した許容値とを比較する付着量判定手段と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記マーカーの表面は、鏡面であることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合補助剤を使用して基板に電子部品を搭載する電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に酸化膜を還元する性質を有する接合補助剤を供給し、この樹脂の上から接合ヘッドにより電子部品のバンプを基板の電極に位置合せして接合する電子部品実装方法が知られている（例えば特許文献１を参照）。特許文献１では、接合補助剤としてグリセリン等の溶剤を使用する電子部品実装方法が開示されている。
【０００３】
上述の接合補助剤は加熱により容易に気化し、電子部品実装装置を構成する各種部材に触れると液化する等して付着する。こうした付着物は電子部品実装作業を継続するにしたがって徐々に蓄積され、これを長期間放置すれば電子部品実装装置の劣化を招くため適当なタイミングでオペレータがクリーニングペーパ等を用いて付着物を除去する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２０４７７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、オペレータが各種部材に付着する付着物を目視により確認して、清掃を行う最適なタイミングを判断することは困難であった。特に電子部品実装装置の奥に配置されている部材や、部材の裏側やカバーに隠れた部材の汚れを目視にて確認することは困難であり、清掃のタイミングを適切に判断できなかった。
【０００６】
そこで本発明は、電子部品実装装置内において接合補助剤に由来する付着物の状態を簡単に確認することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品実装装置は、酸化膜を除去する能力を有する接合補助剤を使用して基板と電子部品を接合する電子部品実装装置であって、電子部品実装装置を構成する部材の表面であって当該電子部品実装装置による電子部品の実装作業によって気化した接合補助剤が付着すると予測される場所に設けたマーカーと、前記マーカーの表面を撮像する撮像手段と、前記撮像手段による撮像を介して取得した画像を表示する表示手段とを備えた。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品の実装作業によって気化した接合補助剤が付着すると予測される場所に設けたマーカーの表面を撮像手段によって撮像し、撮像手段による撮像を介して取得した画像を表示手段によって表示するので、オペレータは電子部品実装装置内において付着物の状態を簡単に確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の全体斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の制御系を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態における検査箇所選択画面を示す図
【図４】本発明の一実施の形態における付着物の付着状態の検査を示すフロー図
【図５】本発明の一実施の形態における検査結果画面を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
まず図１を参照して、電子部品実装装置１の全体構成を説明する。電子部品実装装置１は基板に供給された接合補助剤を介して半導体チップ等の電子部品をボンディングによって搭載する機能を有するものである。電子部品実装装置１は、部品供給ステージ３、ユニット集合ステージ４及び基板保持ステージ５がこれらの並び方向をＹ方向に合わせて配列されている。
【００１１】
部品供給ステージ３はウェハ保持テーブル３ａを備えている。ウェハ保持テーブル３ａには、実装対象となる電子部品である複数の半導体チップ６ａに個片化された半導体ウェハ６が能動面を上向きにしたフェイスアップ姿勢でウェハシート６ｂに貼着して保持されている。ウェハ保持テーブル３ａは図示しないＸＹテーブル機構によって水平移動するようになっている。部品取り出し動作においては、ＸＹテーブル機構を駆動してウェハ保持テーブル３ａをＸＹ方向に水平移動させることにより（矢印ａ）、ウェハシート６ｂに貼着された複数の半導体チップ６ａのうち、取り出し対象となる所望の半導体チップ６ａをピックアップ作業位置に位置させる。
【００１２】
ユニット集合ステージ４は、送りねじ４ｂをモータ４ｃにより回転駆動させる直動機構によってＹ方向と水平面内において直交するＸ方向に往復動（矢印ｂ）する移動テーブル４ａに、ツールストッカ１５、部品回収部１６、較正基準マーク１７、中継ステージ１８、第１カメラ１９などの機能ユニットを集合的に配設した構成となっている。
【００１３】
基板保持ステージ５は、基板７を保持する基板保持テーブル５ａを備えている。基板保持テーブル５ａは基板を加熱するヒータを内蔵している。また基板保持テーブル５ａは図示しないＸＹテーブル機構によって水平移動する構成となっている（矢印ｃ）。これにより基板７の半導体チップが接合されるべき位置を実装作業位置に位置決めする。
【００１４】
部品供給ステージ３、ユニット集合ステージ４及び基板保持ステージ５の上方には、Ｙ軸フレーム８がＹ方向に架設されている。Ｙ軸フレーム８の前面には、以下に説明する第１ヘッドユニット１１、第２ヘッドユニット１２をリニアモータ駆動によりＹ方向に案内して駆動するヘッド移動機構９が組み込まれている。第１ヘッドユニット１１には半導体チップ６ａを保持して基板７に接合する機能を有する接合ヘッド２４が装着されており、第２ヘッドユニット１２には基板７に電子部品接合用の接合補助剤を供給する機能を有する供給ヘッド２６が装着されている。
【００１５】
部品供給ステージ３、中継ステージ１８及び基板保持ステージ５の上方には、第２カメラ２０、第３カメラ２１、第４カメラ２２が配設されている。第２カメラ２０は、部品供給ステージ３において取り出し対象の半導体チップ６ａを撮像する。第３カメラ２１は、中継ステージ１８に設定された中継位置の上方に配置されており、部品供給ステージ３から取り出されて中継ステージ１８に位置補正のために仮置きされた半導体チップ６ａを撮像する。第４カメラ２２は、基板保持ステージ５に保持された基板７の基準マークを撮像して部品実装点の位置を認識する。また、ユニット集合ステージ４に配設された第１カメラ１９は、部品供給ステージ３から取り出されて接合ヘッド２４に保持されたた半導体チップ６ａを部品認識位置にて下方から撮像する。
【００１６】
第２カメラ２０の位置はピックアップ作業位置に対応しており、第２カメラ２０によって半導体ウェハ６を撮像した撮像結果を画像処理することにより、ピックアップ対象の半導体チップ６ａの位置が検出される。
【００１７】
部品供給ステージ３の上方には、半導体チップ６ａを吸着して保持するピックアップノズル１４ａを有するピックアップヘッド１４が配設されている。ピックアップヘッド１４はピックアップアーム１３ａによって保持されており、ピックアップアーム１３ａは、Ｙ軸フレーム８の下面に縣吊して配置されたピックアップヘッド移動機構１３から部品供給ステージ３の上方に延出して設けられている。ピックアップヘッド移動機構１３を駆動することにより、ピックアップアーム１３ａはＸＹＺ方向に移動するとともに（矢印ｄ）、Ｘ方向の軸廻りに回転する（矢印ｅ）。これにより、ピックアップヘッド１４は部品供給ステージ３の上方とユニット集合ステージ４の上方との間でＹ方向に移動するとともに、Ｘ方向に進退する。
【００１８】
半導体チップ６ａをフェイスアップ状態で基板に搭載する場合、ピックアップヘッド移動機構１３は、部品供給ステージ３から半導体チップ６ａをピックアップしてユニット集合ステージ４に設けられた中継ステージ１８に移送する動作をピックアップヘッド１４に行なわせる。またフェイスダウン状態で半導体チップ６ａを基板に接合（フリップチップ接合）する場合、ピックアップヘッド移動機構１３は、部品供給ステージ３から半導体チップ６ａをピックアップして上下反転させる動作をピックアップヘッド１４に行なわせることにより、ピックアップノズル１４ａに保持した半導体チップ６ａの姿勢を表裏反転させる。
【００１９】
次に、第１ヘッドユニット１１、第２ヘッドユニット１２について説明する。Ｙ軸フレーム８に設けられたヘッド移動機構９の前面には、第１ヘッドユニット１１及び第２ヘッドユニット１２をＹ方向にガイドするための２条のガイドレール９ａが設けられており、これらのガイドレール９ａの間には第１ヘッドユニット１１及び第２ヘッドユニット１２をＹ方向に駆動するためのリニアモータを構成する固定子９ｂが配設されている。ガイドレール９ａには図示しないスライダがＹ方向にスライド自在に嵌合しており、このスライダは移動プレート１１ａ，１２ａの背面に固着されている。
【００２０】
移動プレート１１ａ，１２ａの背面には、固定子９ｂに対向してリニアモータを構成するする可動子（図示省略）が配設されている。これらのリニアモータを駆動することにより、第１ヘッドユニット１１及び第２ヘッドユニット１２はガイドレール９ａによってガイドされて、それぞれＹ方向に移動する（矢印ｆ）。移動プレート１１ａ，１２ａの前面にはそれぞれ昇降機構１１ｂ，１２ｂが配設されており、昇降機構１１ｂ，１２ｂの前面には昇降プレート１１ｃ，１２ｃが垂直方向にスライド自在に配設されている。昇降機構１１ｂ，１２ｂを駆動することにより、昇降プレート１１ｃ，１２ｃはそれぞれ昇降する（矢印ｇ）。昇降プレート１１ｃには接合ヘッド２４が装着されており、昇降プレート１２ｃには供給ヘッド２６が装着されている。ヘッド移動機構９は、供給ヘッド２６及び接合ヘッド２４を移動させる機能を有している。
【００２１】
接合ヘッド２４には、部品保持ノズル２４ａを有する超音波ツール２５が着脱自在に装着されている。接合ヘッド２４は、部品保持ノズル２４ａによって実装対象の電子部品である半導体チップ６ａを保持する機能を有しており、ピックアップヘッド１４によって部品供給ステージ３から取り出されて上下反転された半導体チップ６ａを接合ヘッド２４によって保持し、基板７に供給された接合補助剤上に半導体チップ６ａを接合（搭載）する。
【００２２】
供給ヘッド２６の下部には塗布ノズル２６ａが設けられている。供給ヘッド２６は、その下方に備えられた塗布ノズル２６ａによって接合補助剤を基板７に供給する機能を有している。
【００２３】
基板保持テーブル５ａの側方には供給ヘッド２６による試し塗布を行うための塗布ステージ５４が設けられている。基板保持テーブル５ａを水平移動させるＸＹテーブル機構が駆動すると塗布ステージ５４も一緒にＸＹ方向へ移動する。塗布ステージ５４には試し塗布認識位置が設定されており、塗布ステージ５４の上方にはこの試し塗布認識位置に対応して第５カメラ２３が配設されている。
【００２４】
試し塗布された接合補助剤を認識する際には、ＸＹテーブル機構を駆動させて、塗布ステージ５４上に試し塗布された接合補助剤を試し塗布認識位置に位置合わせする。そして、第５カメラ２３で接合補助剤を撮像し、取得した画像に基づいて接合補助剤の塗布状態を認識する。
【００２５】
図１及び図２において、電子部品実装装置１内の複数の位置には、平板状のマーカー６０が設けられている。このマーカー６０は、半導体チップ６ａの実装作業によって気化した接合補助剤が付着すると予測される場所に設けられる。本実施の形態では、ウェハ保持テーブル３ａの上面の２箇所にマーカー６０ａ，６０ｂ、接合ヘッド２４を構成する超音波ツール２５の下面にマーカー６０ｃ、昇降機構１１ｂの下面にマーカー６０ｄ、基板保持テーブル５ａの上面にマーカー６０ｅ、塗布ステージ５４の上面にマーカー６０ｆ、Ｙ軸フレーム８の下面にマーカー６０ｇ、ヘッド移動機構９の下面にマーカー６０ｈが設けられている。なお、接合ヘッド２４の下面にマーカーを設けてもよい。
【００２６】
このようにマーカー６０は、電子部品実装装置１を構成する部材の表面であって当該電子部品実装装置１による半導体チップ６ａ（電子部品）の実装作業によって気化した接合補助剤が付着すると予測される場所に設けられている。マーカー６０の表面は、接合補助剤に由来する付着物の確認が容易なように鏡面状となっている。具体的には研磨、メッキ、蒸着等に代表される方法により鏡面状になっている。
【００２７】
マーカー６０ａ，６０ｂの撮像は第２カメラ２０を用いて行う。具体的には、部品供給ステージ３に設けられたＸＹテーブル機構を駆動させてウェハ保持テーブル３ａを移動させることにより、第２カメラ２０の下方にマーカー６０ａ，６０ｂを個別に位置合わせする。この状態で、第２カメラ２０によってマーカー６０ａ，６０ｂを撮像する。
【００２８】
マーカー６０ｃ，６０ｄの撮像は、第１カメラ１９を用いて行う。具体的には、モータ４ｃを駆動させて第１カメラ１９をＸ方向に移動させ、またヘッド移動機構９を駆動させて接合ヘッド２４をＹ方向に移動させることにより、マーカー６０ｃ，６０ｄを第１カメラ１９の上方に個別に位置合わせする。この状態で、第１カメラ１９によってマーカー６０ｃ，６０ｄを撮像する。
【００２９】
マーカー６０ｅ，６０ｆの撮像は、それぞれ第４カメラ２２、第５カメラ２３を用いて行う。具体的には、基板保持ステージ５に設けられたＸＹテーブル機構を駆動させて基板保持テーブル５ａ、塗布ステージ５４をＸＹ方向に移動させることにより、マーカー６０ｅ，６０ｆを第４カメラ２２、第５カメラ２３の下方にそれぞれ位置合わせする。
【００３０】
マーカー６０ｇ，６０ｈの撮像は、第１カメラ１９を用いて行う。具体的には、モータ４ｃを駆動させて第１カメラ１９をＸ方向に移動させることにより、第１カメラ１９をマーカー６０ｇ，６０ｈの何れかの下方に位置合わせする。この状態で、第１カメラ１９によってマーカー６０ｇ，６０ｈを撮像する。
【００３１】
以上説明したように、マーカー６０ａ〜６０ｈの設置場所は、所定の移動機構を駆動させることによって第１カメラ１９〜第５カメラ２３の撮像視野にマーカー６０ａ〜６０ｈを位置合わせ可能な場所であることが条件となる。上記構成において、第１カメラ１９、第２カメラ２０、第３カメラ２１、第４カメラ２２、第５カメラ２３は、マーカー６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇ，６０ｈの表面を撮像する撮像手段となっている。なお、マーカー６０ａ〜６０ｈは、少なくとも供給ヘッド２６、接合ヘッド２４、ヘッド移動機構９の何れかに設けられていればよい。
【００３２】
次に図２を参照して、電子部品実装装置１の制御系の構成について説明する。電子部品実装装置１に備えられた制御部６１は、記憶部６２、ボンディング作業処理部６３、付着物検査処理部６４を含んで構成される。この制御部６１は、部品供給ステージ３、ユニット集合ステージ４、基板保持ステージ５、ヘッド移動機構９、第１ヘッドユニット１１、第２ヘッドユニット１２、ピックアップヘッド移動機構１３、ピックアップヘッド１４、操作・入力部６７、表示部６８、第１カメラ１９〜第５カメラ２３と接続されている。
【００３３】
記憶部６２は、ボンディング作業データ６２ａ、検査データ６２ｂを記憶している。ボンディング作業データ６２ａは、基板７に半導体チップ６ａを接合するボンディング作業を実行するためのデータである。検査データ６２ｂは、マーカー６０ａ〜６０ｈに付着する付着物の検査を実行するためのデータである。この検査データ６２ｂには、各マーカー６０ａ〜６０ｈに対して許容することができる付着物の付着量を示す許容値が記録されている。
【００３４】
ボンディング作業処理部６３は、ボンディング作業データ６２ａに基づいて、半導体チップ６ａを基板７に供給された接合補助材の上に実装する動作（実装作業）を実行させる処理部である。具体的には、第１カメラ１９、第２カメラ２０による半導体チップ６ａの認識結果と第４カメラ２２による基板７の認識結果を反映させつつ部品供給ステージ３、ユニット集合ステージ４、基板保持ステージ５、ヘッド移動機構９、第１ヘッドユニット１１、第２ヘッドユニット１２、ピックアップヘッド移動機構１３、ピックアップヘッド１４を作動させて実装作業を実行する。このように電子部品実装装置１は、酸化膜を除去する能力を有する接合補助剤を使用して基板７と半導体チップ６ａ（電子部品）を接合する。
【００３５】
付着物検査処理部６４は、第１カメラ１９〜第５カメラ２３による撮像を介して取得したマーカー６０ａ〜６０ｈの画像処理結果に基づいて、各マーカー６０ａ〜６０ｈに付着する付着物の所定の検査を行うものであり、付着物検出部６４ａ及び付着量判定部６４ｂから構成される。
【００３６】
付着物検出部６４ａは、第１カメラ１９〜第５カメラ２３で得られた画像データを画像処理することによりマーカー６０ａ〜６０ｈの表面に付着する付着物を検出する。マーカー６０ａ〜６０ｈの表面は鏡面状になっているため画像データにおけるマーカー６０ａ〜６０ｈの表面と付着物との輝度差は大きくなる。このため一般的な２値化処理で画像データから付着物を容易に抽出することができる。本実施の形態では、付着物検出部６４ａは、撮像手段による撮像を介して取得した画像に基づいてマーカー６０上の付着物を検出する付着物検出手段となっている。
【００３７】
付着量判定部６４ｂは、付着物検出部６４ａで検出した付着物の付着量を数値化し、この数値と記憶部６２に記憶している許容値とを比較してその結果を表示部６８に表示する。付着物の付着量を示す数値としては画像に占める付着物の面積の割合（面積割合）を使用することができる。もちろん他の数値で付着量を示すようにしても良い。本実施の形態では、付着量判定部６４ｂは、付着物検出部６４ａ（付着物検出手段）で検出した付着物の量を示す数値と予め設定した許容値とを比較する付着量判定手段となっている。
【００３８】
付着物検査処理部６４は、付着物検出部６４ａで画像処理されたマーカーの画像、付着量判定部６４ｂで算出した付着量を示す数値及び許容値との比較結果を後述する検査結果画面６８ｂ（図５）に表示する。
【００３９】
操作・入力部６７はタッチパネル、マウス等の操作・入力手段であり、電子部品実装作業及び付着物の検査を行うための操作や各種データの入力を行う。表示部６８はモニタ等の表示手段から成り、操作・入力部６７による入力操作時の案内画面の他、付着物検査処理部６４による表示処理を介して各マーカー６０ａ〜６０ｈの画像や各マーカー６０ａ〜６０ｈに付着する付着物の検査結果等を表示する。このように付着物検査処理部６４及び表示部６８は、撮像手段による撮像を介して取得した画像を表示する表示手段となっている。なお、操作・入力部６７としては、電子部品実装装置１と無線通信可能な携帯型情報端末であってもよい。
【００４０】
次に図３を参照して、表示部６８に表示される検査箇所選択画面６８ａについて説明する。検査箇所選択画面６８ａは、検査対象となるマーカー６０ａ〜６０ｈを選択する際の案内画面であり、「検査箇所選択欄」７０、「検査開始スイッチ」７１、「終了」７２を含んで表示される。「検査箇所選択欄」７０には、各マーカー６０ａ〜６０ｈが設けられている部材名と、部材名に対応して設けられた「チェックボックス」７０ａが表示される。「チェックボックス」７０ａを操作（クリック）することにより、その内部が「黒」又は「白」に変化する。「チェックボックス」７０ａを操作してその内部を「黒」にすることで、部材名を通じて検査で用いるマーカー６０ａ〜６０ｈを選択することができる。なお、「部品供給ステージ（１）」はマーカー６０ａに、「部品供給ステージ（２）」はマーカー６０ｂにそれぞれ対応している。
【００４１】
「検査開始」７１は、「検査箇所選択欄」７０において選択した部材名に設けられたマーカー６０ａ〜６０ｈに付着する付着物の検査を開始するための操作スイッチである。「終了」７２は、検査箇所選択画面６８ａを終了させるための操作スイッチである。
【００４２】
本発明の電子部品実装装置１は以上のような構成から成り、次に図４のフローを参照しながら、マーカー６０ａ〜６０ｈに付着する付着物の検査方法について説明する。この動作は、オペレータが適当なタイミングで操作・入力部６７を操作して付着物検査処理部６４を実行させることで開始する。付着物検査処理部６４は、表示部６８を表示してオペレータの入力待ちの状態となって待機する。オペレータは検査箇所選択画面６８ａにおいて所望の部材名を選択する。ここでは、図３に示す「部品供給ステージ（１）」、「接合ヘッド（超音波ツール）」、「接合ヘッド（昇降機構）」、「基板保持ステージ」、「塗布ステージ」、「Ｙ軸フレーム」を選択した例を示している。これにより、選択された部材に設けられたマーカー６０ａ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇが検査対象となる。
【００４３】
オペレータは部材名を選択が終わると「検査開始」１７を操作する。これにより、付着物検査処理部６４は処理を再開する。まず、付着物検査処理部６４は「検査箇所選択欄」７０内の「チェックボックス」７０ａにチェックが入った部材名から検査対象のマーカーを特定し、特定したマーカー６０ａ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｇを撮像する（ＳＴ１：撮像工程）。すなわち、付着物検査処理部６４（制御部６１）はヘッド移動機構９及びモータ４ｃを制御して第１カメラ１９の上方にマーカー６０ｃを位置合わせし、第１カメラ１９でマーカー６０ｃを撮像する。他のマーカー６０ａ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｇも同様に、付着物検査処理部６４はヘッド移動機構９やＸＹテーブル機構等を駆動させて、対応する第１カメラ１９〜第５カメラ２３の撮像視野内に各マーカー６０ａ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｇを位置合わせする。そして、対応する第１カメラ１９〜第５カメラ２３で各マーカー６０ａ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｇを順次撮像する。
【００４４】
次いで、付着物検出部６４ａは取得したマーカー６０ａ， ６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇの画像データを画像処理して付着物を検出する（ＳＴ２：画像処理工程）。次いで、付着量判定部６４ｂは画像処理結果に基づき、各マーカー６０ａ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇに付着する付着物の量を示す数値（面積割合）を求め、これと許容値を比較して清掃が必要か否かを個別に判定する（ＳＴ３：付着量判定工程）。
【００４５】
次いで、付着物検査処理部６４はマーカー６０ａ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇの表面の画像を判定結果とともに表示部６８に表示する（ＳＴ４：画像表示工程）。図５は、付着物Ｐの検査後に表示部６８に表示される検査結果画面６８ｂを示している。図５において、検査結果画面６８ｂには、「マーカー画像」７３、「付着量割合」７４、「保存」７５及び「終了」７６が表示される。付着物検査処理部６４は、付着物検出部６４ａで画像処理されたマーカーの画像、付着量判定部６４ｂで算出した付着物Ｐの付着量を示す数値及び許容値との比較結果を検査結果画面６８ｂに表示する。
【００４６】
「マーカー画像」７３は付着物検出部６４ａで画像処理されたマーカーの画像であり、対応する部材名と関連付けて付着物Ｐが視覚的に強調された画像を表示する。各画像７３の外縁には所定の幅を有する「フレーム」７３ａが表示されており、付着物Ｐの付着量の判定の結果、許容値を超えて清掃が必要と判定されたマーカーに対応する「フレーム」７３ａはその旨を示す着色が付与される。なお、清掃が必要と判定された部材の表示方法としてはその場所を認識できる方法であれば図形や文字等、代替できる方法で行うようにしてもよい。
【００４７】
図５では、「接合ヘッド（超音波ツール）」（マーカー６０ｃ）と「塗布ステージ」（マーカー６０ｆ）に対応する「マーカー画像」７３の「フレーム」７３ａにチェックが付されており（ハッチングで表示）、この「フレーム」７３ａを通じて所定の部材に付着する付着物Ｐの量が許容値を超えている旨をオペレータに対して認識させることができる。
【００４８】
「付着量割合」７４は、付着量判定部６４ｂで算出された付着物Ｐの付着量を示す数値、ここでは各マーカー６０の画像に占める付着物の面積割合（％）が表示される。「保存」７５は、「マーカー画像」７３、「フレーム」７３ａ及び「付着量割合」７４を含む検査結果画面６８ｂを記憶部６２に保存（記憶）させるための操作スイッチである。「終了」７６は、検査結果画面６８ｂを終了するための操作スイッチである。
【００４９】
「マーカー画像」７３を視認することにより、オペレータは電子部品実装装置１内において付着する付着物Ｐの状態、言い換えれば汚れ具合を簡単に確認することができる。また、オペレータは「フレーム」７３ａを通じて汚れ具合が特に激しい場所を定量的に特定することができる。検査結果画面６８ｂを視認して電子部品実装装置１内の汚れ具合を把握したならば、オペレータは必要に応じてクリーニングペーパ等を用いて各部材に付着する付着物Ｐを拭き取って除去する。
【００５０】
また、マーカー６０ａ〜６０ｈの撮像手段として、ボンディング作業時に使用する半導体チップ６ａ及び基板７の位置認識用のカメラ（第１カメラ１９〜第４カメラ２２）や、塗布ステージ５４上に試し塗布された接合補助剤を認識するためのカメラ（第５カメラ２３）を転用しているので、マーカー６０ａ〜６０ｈを撮像するための専用カメラを別途設ける場合に比べ、電子部品実装装置１の複雑化を防止するとともに製造コストを低廉化することができる。
【００５１】
本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されるものではない。例えば、電子部品実装装置１にシグナルタワーやブザーを設け、付着物Ｐの付着量の判定の結果、許容値を超えているマーカー６０ａ〜６０ｈが検出された場合には、シグナルタワー点灯させ、若しくはブザーによって警告音を鳴らしてオペレータにその旨を報知するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明によれば、オペレータは電子部品実装装置内において付着した付着物を簡単に確認することができ、電子部品実装分野において特に有用である。
【符号の説明】
【００５３】
１  電子部品実装装置
６ａ  半導体チップ
７  基板
９  ヘッド移動機構
１９  第１カメラ
２０  第２カメラ
２１  第３カメラ
２２  第４カメラ
２３  第５カメラ
２４  接合ヘッド
２６  供給ヘッド
５４  塗布ステージ
６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ，６０ｆ，６０ｇ，６０ｈ  マーカー
６４  付着物検査処理部
６４ａ  付着物検出部
６４ｂ  付着量判定部
６８  表示部
Ｐ  付着物
【図１】
0006002938.tif 000002
【図２】
0006002938.tif 000003
【図３】
0006002938.tif 000004
【図４】
0006002938.tif 000005
【図５】
0006002938.tif 000006