(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
給電回路と、
前記給電回路に接続される第１コイルと、
前記第１コイルと磁界結合する第２コイルと、
前記第２コイルの一端に接続されるグランド導体と、
前記給電回路、前記第１コイル、前記第２コイル、および前記グランド導体を内部に収め、金属部を有する筐体と、を備え、
前記金属部は、前記グランド導体を介して前記第２コイルの一端と、前記第２コイルの他端とに接続され、放射部としての機能を有することを特徴とする通信端末装置。
【請求項２】
前記金属部、前記グランド導体、および前記第２コイルは、放射部として作用する開口の少なくとも一部を形成する、請求項１に記載の通信端末装置。
【請求項３】
前記第２コイルと前記金属部との間に接続されるインダクタを備える、請求項１または２に記載の通信端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＨＦ帯やＵＨＦ帯の通信システムに用いられる通信端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話端末に実装されている近距離無線通信（NFC：Near Field Communication）などの１３．５６ＭＨｚ帯ＲＦＩＤにおいて、一般的に、ＲＦＩＤ用ＩＣチップや整合素子は主にプリント配線板に実装され、アンテナは端末筺体の内側に貼り付けられ、そしてＲＦＩＤ用ＩＣチップとアンテナとはスプリングピンなどを介して電気的に（直流的に）接続される。しかしながら、この接続方法の場合、接触部分の摩耗または組立時の位置ずれによる接触不良が発生するといった問題がある。
【０００３】
そこで、ループアンテナが設けられたアンテナ基板と、送受信回路が設けられたコントロール基板とを備えたリーダライタの構造が開示されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載の構造においては、コントロール基板に設けたコイルとループアンテナとを磁界結合させて、ループアンテナと送受信回路とを電気的に接続している。これにより、物理的な接触部分が存在せず、接触不良の発生を防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４３２５６２１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示されている構造の場合、磁界結合を用いるため、コイルの実装位置バラつきによって結合度が変化し、また、周囲部品とコイルとの距離が実装位置ばらつきによってばらつくため、周囲部品との間に発生している浮遊容量の値が変わることによって、アンテナ特性にばらつきが生じるといった問題が発生する。
【０００６】
本発明の目的は、結合度のばらつきを抑制でき、かつ、周囲部品との干渉の問題等を抑制できるようにしたアンテナ装置、給電素子を備えた通信端末装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の通信端末装置は、
給電回路と、
前記給電回路に接続される第１コイルと、
前記第１コイルと磁界結合する第２コイルと、
前記第２コイルの一端に接続されるグランド導体と、
前記給電回路、前記第１コイル、前記第２コイル、および前記グランド導体を内部に収め、金属部を有する筐体と、を備え、
前記金属部は、前記グランド導体を介して第２コイルの一端と、第２コイルの他端とに接続され、放射部としての機能を有することを特徴とする。
【０００８】
（２）前記金属部、前記グランド導体、および前記第２コイルは、放射部として作用する開口の少なくとも一部を形成することが好ましい。
【０００９】
（３）前記第２コイルと前記金属部との間に接続されるインダクタを備えることが好ましい。この構成により、所望の共振周波数に調整が可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第１のコイルと第２のコイルとを絶縁素体にて磁界結合させることで、異なる素体間で結合させる場合と比べて、給電素子外部への結合による影響を抑制することができる。また、１つの素体で結合させることで、給電素子の実装ばらつきに応じて結合度が変化することがなく、結合度の変化によるアンテナ特性のばらつきを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の平面図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る給電素子３６の分解斜視図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の磁界の放射を説明するための図である。
【図４】図４は給電回路を含めて表したアンテナ装置１０１の等価回路図である。
【図５】図５は、第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２の平面図である。
【図６】図６は、第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３の平面図である。
【図７】図７は、第４の実施形態に係る給電素子３７の分解斜視図である。
【図８】図８は、図７に示す給電素子３７を実装したアンテナ装置１０４Ａの平面図である。
【図９】図９は、図８に示すアンテナ装置とは別のアンテナ装置１０４Ｂの平面図である。
【図１０】図１０は、第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５の平面図である。
【図１１】図１１は、図１０のＸ−Ｘ線における断面図である。
【図１２】図１２（Ａ）は、第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６の上面図、図１２（Ｂ）は断面図である。
【図１３】図１３は、第７の実施形態に係るアンテナ装置１０７の平面図である。
【図１４】図１４は、第８の実施形態に係る通信端末装置の筐体内部の構造を示す平面図である。
【図１５】図１５（Ａ）は、図１４に示す通信端末装置の短辺方向における断面図、図１５（Ｂ）は、通信端末装置の長辺方向における断面図である。
【図１６】図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）は、上部筐体と下部筐体との接合構造の例を示す図である。
【図１７】図１７は、第９の実施形態に係る通信端末装置の筐体内部の構造を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。
【００１３】
以降に示す幾つかの実施形態のアンテナ装置は、スマートフォンやタブレット端末に代表される通信端末に設けられたＨＦ帯（１３．５６ＭＨｚ帯等）高周波信号を送受するためのアンテナ装置である。
【００１４】
《第１の実施形態》
図１は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の平面図である。図２は、第１の実施形態に係る給電素子３６の分解斜視図である。図３は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の磁界の放射を説明するための図である。図１および図３では、給電素子３６については、外形を示し、内部に有する第１のコイルＬ２１と第２のコイルＬ２２とを回路記号で示している。
【００１５】
アンテナ装置１０１は導体部材としての導体面１４を備えている。導体面１４には矩形状の開口１４Ａが形成されている。導体面１４は、例えば回路基板のグランド導体パターンであり、開口１４Ａは、例えば回路基板のグランド導体パターンが形成されていない非導体部分である。また、開口１４Ａは、閉じられた開口ではなく、一部が導体面１４の外部と連通するよう開放部が形成されている。この開放部には、給電素子３６を実装するための第１実装部１４１と第２実装部１４２とが形成されている。
【００１６】
第１実装部１４１は導体面１４と直接接続している。なお、第１実装部１４１は、導体面１４と一体的なものであってもよいし、導体面１４とは別部材であって、ワイヤや、チップインダクタを含む接続部などで導体面１４に接続されていてもよい。第２実装部１４２は、導体面１４および第１実装部１４１とは隔離していて、キャパシタＣ３を介して導体面１４に接続している。
【００１７】
給電素子３６は、後に詳述するが、主に磁界を介して結合する第１のコイルＬ２１と第２のコイルＬ２２を有している。第１実装部１４１には、この第２のコイルＬ２２の第１端が接続され、第２実装部１４２には、第２のコイルＬ２２の第２端が接続されている。これにより、開口１４Ａの開放部分がキャパシタＣ３、第２のコイルＬ２２などで閉じられて、開口１４Ａはループを構成する。そして、このループのインダクタンス成分と、第２のコイルＬ２２とキャパシタＣ３とで、共振回路が形成されている。
【００１８】
なお、第１実装部１４１は、キャパシタを介して導体面１４に接続されていてもよい。このキャパシタを設けることで、形成される共振回路の共振周波数を調整することができる。
【００１９】
図２に示すように、給電素子３６は、絶縁体を素体とした部品であり、複数の絶縁体層３６１ａ，３６１ｂ，３６１ｃ，３６１ｄが積層された積層構造体である。詳しくは、絶縁体層３６１ａ，３６１ｄは非磁性フェライトシート等による非磁性体層であり、絶縁体層３６１ｂ，３６１ｃは磁性フェライトシート等による磁性体層である。給電素子３６は、磁界結合する第１のコイルＬ２１と第２のコイルＬ２２とを有し、磁性体層３６１ｂには、第１のコイルＬ２１を形成するコイル用導体パターン３６２ａ，３６２ｂ、絶縁体層３６１ｄには、第２のコイルＬ２２を形成するコイル用導体パターン３６３ａ，３６３ｂが形成されている。コイル用導体パターン３６２ａ，３６２ｂとコイル用導体パターン３６３ａ，３６３ｂとは、コイル巻回軸が積層方向に直交する方向となるよう形成されている。
【００２０】
より具体的には、磁性体層３６１ｂには直線状のコイル用導体パターン３６２ａ，３６２ｂが交互に形成されていて、絶縁体層３６１ｄには直線状のコイル用導体パターン３６３ａ，３６３ｂが交互に形成されている。そして、磁性体層３６１ｂ，３６１ｃには、コイル用導体パターン３６２ａ，３６２ｂと、コイル用導体パターン３６３ａ，３６３ｂとを接続するビア導体が形成されている。これにより、第１のコイルＬ２１と第２のコイルＬ２２とはコイル開口を一致させて形成される。
【００２１】
絶縁体層３６１ｄの下面には端子電極Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４が形成されている。端子電極Ｐ１はコイル用導体パターン３６３ｂのうち最外位置の導体パターンの一端にビア導体を介して接続されている。端子電極Ｐ２はコイル用導体パターン３６２ａのうち最外位置の導体パターンの一端にビア導体を介して接続されている。端子電極Ｐ３はコイル用導体パターン３６２ｂのうち最外位置の導体パターンの一端にビア導体を介して接続されている。端子電極Ｐ４はコイル用導体パターン３６３ａのうち最外位置の導体パターンの一端にビア導体を介して接続されている。
【００２２】
なお、図２では、２つの磁性体層を備えた例を示しているが、さらに複数の磁性体層が積層されていてもよい。例えば、磁性体層３６１ｃは複数積層されていてもよい。
【００２３】
図１に表れているように、開口１４Ａには、第１のコイルＬ２１の第１端および第２端それぞれが接続される給電回路側実装部６１１，６１２が形成されている。給電回路側実装部６１１，６１２の間にはキャパシタＣ４が接続されている。また、給電回路側実装部６１１，６１２には、ＲＦＩＣ６０が接続されている。このＲＦＩＣ６０により、給電回路が構成されている。ＲＦＩＣ６０は半導体チップ部品として構成されている。
【００２４】
給電素子３６の第１のコイルＬ２１と第２のコイルＬ２２とは磁界結合する。第１のコイルＬ２１には、給電回路が接続されていて、二つのコイルＬ２１，Ｌ２２が磁界結合することにより、図１、図３に示すように、ループの開口１４Ａに沿って電流ｉが流れる。開口１４Ａに沿って電流ｉが流れることで、図３に示すように、開口１４Ａが放射部として作用する。したがって、アンテナ装置１０１は図３中の矢印Ａ方向を指向する。
【００２５】
図４は給電回路を含めて表したアンテナ装置１０１の等価回路図である。第１のコイルＬ２１およびキャパシタＣ４で給電回路側の共振回路が構成されている。図中のインダクタＬ２３は、ループの開口１４Ａのインダクタンスに相当し、第２のコイルＬ２２およびキャパシタＣ３と共に放射素子側の共振回路が構成されている。この２つの共振回路の共振周波数をそれぞれ通信周波数の周波数帯域（キャリア周波数）に合わせることにより、給電回路側共振回路と放射素子側共振回路との結合度を高め、且つ放射効率を高めることができる。
【００２６】
また、この等価回路において、第２のコイルＬ２２のインダクタンスをＬ２２、インダクタＬ２３のインダクタンスをＬ２３で表したとき、Ｌ２２＜Ｌ２３となるように設計することが好ましい。この条件とすることで、放射部として作用する開口１４Ａからの磁界の放射量を大きくすることができる。また、結合部を給電素子３６の磁性体内部に形成することで、結合量のばらつきを小さくすることができる。また磁性体内部に結合部と給電素子３６とを一体形成することで、強い結合量が得られるため、給電素子３６のサイズを小さくすることができる。ＵＨＦ帯の高周波領域においては材料損が大きくなるような磁性体を用いた場合、メインアンテナのような筺体電流を用いてアンテナ特性を得ているＵＨＦ帯アンテナへの影響は大きいが、本実施形態のように磁性体のサイズを小さくできれば、その影響を小さくすることができる。また、給電素子３６から外部への不要輻射を防止するためのフェライト部材などが不要となり、他の高周波アンテナ（セルラーアンテナなど）、または、第１の実施形態などで説明した第１接続部２１との位置関係を考慮することなく、配置の自由度が向上する。
【００２７】
本実施形態で示すようなトランス結合構造の給電素子３６を用いることで次のような効果を奏する。
【００２８】
（１）第１のコイルＬ２１がフェライト等の磁性体層に形成されているので、周囲の影響を受けにくい。すなわち、外部回路との不要結合が生じにくく、不要輻射が抑制され、また外部回路からの干渉も抑制される。
【００２９】
（２）トランスの１次側と２次側とでそれぞれ共振回路が構成され、２つの共振周波数が生じるので、広帯域化が可能となる。
【００３０】
（３）トランスの１次側と２次側とが絶縁されているので、高いＥＳＤ耐性が得られる。
【００３１】
《第２の実施形態》
図５は、第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２の平面図である。このアンテナ装置１０２では、導体面１５には、開放部を有し、閉じられていない二つの開口１５Ａ，１５Ｂが形成されている。開口１５Ａ，１５Ｂの間には、給電素子３６の第２のコイルＬ２２の第１端が接続される第１実装部１５１と、第２端が接続される第２実装部１５２とが形成されている。第１実装部１５１は、直接または間接（例えばキャパシタを介して）に導体面１５と接続している。第１実装部１５１は導体面１５と一体的なものであってもよいし、導体面１５とは別部材で構成され、この別部材が導体面１５に接続されていてもよい。
【００３２】
第２実装部１５２は、第１実装部１５１および導体面１５とは隔離して形成されている。第２実装部１５２と導体面１５との間にはキャパシタＣ３が接続されている。また、第２実装部１５２と第１実装部１５１との間には第２のコイルＬ２２が接続されている。したがって、開口１５Ａは、キャパシタＣ３および第２のコイルＬ２２により開放部が閉じられることでループを構成している。そして、ループのインダクタンス、キャパシタＣ３および第２のコイルＬ２２により、共振回路を構成している。
【００３３】
開口１５Ｂには、給電回路側実装部６１１，６１２が形成されていて、この給電回路側実装部６１１，６１２にキャパシタＣ４が接続されている。給電回路側実装部６１１，６１２には、給電素子３６の第１のコイルＬ２１の第１端および第２端がそれぞれ接続される。図１で示したアンテナ装置１０１の場合、給電回路は、放射部となる開口１４Ａ内に形成されているのに対し、本実施形態のアンテナ装置１０２では、放射部となる開口１５Ａとは異なる開口１５Ｂ内に給電回路が構成されているため、放射効率を高めることができる。
【００３４】
《第３の実施形態》
図６は、第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３の平面図である。このアンテナ装置１０３では、導体面１６には、図５と同様、二つの開口１６Ａ，１６Ｂが形成されている。開口１６Ａ，１６Ｂの間には、給電素子３６の第２のコイルＬ２２の第１端が接続される第１実装部１６１と、第２端が接続される第２実装部１６２とが形成されている。第１実装部１６１は、直接または間接に導体面１６に接続されている。第２実装部１６２と導体面１６との間にはキャパシタＣ３が接続されている。
【００３５】
また、この例では、開口１６Ａは、矩形状の一部分が一方向に伸びて、Ｌ字型の形状となっている。これにより、図５のアンテナ装置１０２で説明した効果に加え、延びた部分からも磁界が放射されるため、磁界の放射範囲を広げることができるという効果も奏する。
【００３６】
《第４の実施形態》
第１〜第３の実施形態では、共振回路を構成するために、実部品のキャパシタＣ３を導体面に実装しているのに対し、第４の実装形態では、給電素子がキャパシタを内蔵している。
【００３７】
図７は、第４の実施形態に係る給電素子３７の分解斜視図である。給電素子３７は、複数の絶縁体層３７１ａ〜３７１ｇを有する積層体構造である。詳しくは、絶縁体層３７１ｂ，３７１ｃは磁性体層であり、他の層は非磁性体層である。積層方向の絶縁体層３７１ｂ，３７１ｄには、図２で説明したように、第１のコイルＬ２１と第２のコイルＬ２２とを形成する導体パターンが形成されている。また、積層方向における最上層の絶縁体層３７１ａには、ＲＦＩＣ６０およびキャパシタＣ４を含む給電回路側の整合回路を構成する各素子が実装されている。この整合回路には、第１のコイルＬ２１の第１端および第２端が接続されている。
【００３８】
第１のコイルＬ２１と第２のコイルＬ２２とが形成された層の下層の絶縁体層３７１ｅには平板状導体パターン３７３ａ、絶縁体層３７１ｆには平板状導体パターン３７３ｂが形成されている。平板状導体パターン３７３ａ，３７３ｂでキャパシタを構成している。また、最下層の絶縁体層３７１ｇには、外部端子となる端子用導体パターン３７２ａ，３７２ｂが形成されている。第２のコイルＬ２２の第１端は、平板状導体パターン３７３ａに、例えばビア導体を通じて接続していて、平板状導体パターン３７３ｂは、端子用導体パターン３７２ｂに接続している。また、第２のコイルＬ２２の第２端は、端子用導体パターン３７２ａに接続している。
【００３９】
図８は、図７に示す給電素子３７を実装したアンテナ装置１０４Ａの平面図である。アンテナ装置１０４Ａは導体面１７を備えている。この導体面１７には、一部が開放した開口１７Ａが形成されている。導体面１７は、この開放部分を挟んで、給電素子３７の端子用導体パターン３７２ａが接続される第１実装部１７１と、給電素子３７の端子用導体パターン３７２ｂが接続される第２実装部１７２とを有している。
【００４０】
給電素子３７はキャパシタを内蔵している。このため、導体面１７に給電素子３７を実装することで、給電素子３７のキャパシタ、第２のコイルＬ２２および開口１７Ａのインダクタンスとで、共振回路が構成される。すなわち、導体面１７には、共振回路を構成するために実部品のキャパシタは不要である。また、給電素子３７にＲＦＩＣ６０およびキャパシタＣ４などを一体的に形成しているため、整合回路用の配置スペースも不要である。これにより、部品点数の削減、および実装領域の省スペース化を実現できる。
【００４１】
図９は、図８に示すアンテナ装置とは別のアンテナ装置１０４Ｂの平面図である。このアンテナ装置１０４Ｂでは、導体面１７には、開口１７Ａにつながるスリット１７Ｂがさらに形成されている。このスリット１７Ｂを形成することで、スリット１７Ｂ部分からも磁界放射が可能となり、磁界放射のピーク位置をスリット１７Ｂが延びる方向へ移動する（磁界放射の指向中心をスリット１７Ｂが延びる方向へ傾ける）ことが可能となる。このスリット１７Ｂを形成する位置は、図９に示す位置に限定されず、指向性を広げたい方向に形成すればよい。また、形成するスリットの数は適宜変更可能である。
【００４２】
《第５の実施形態》
図１０は、第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５の平面図である。図１１は、図１０のＸ−Ｘ線における断面図である。この例のアンテナ装置１０５では、導体面１７には開口が形成されておらず、給電素子３７が導体面１７の任意の位置に実装されている。この場合、断面視すると、図１１の太線矢印で示すように、端子用導体パターン３７２ｂ、平板状導体パターン３７３ａ，３７３ｂで形成されるキャパシタ、第２のコイルＬ２２、端子用導体パターン３７２ａ、および導体面１７の経路で開口が形成される。この開口が放射部として作用する。すなわち、この構成では、給電素子３７の長手方向の側面（積層方向に直交する方向）から視た場合に、給電素子の第２のコイルと導体面とで図中矢印のような開口（ループ）が形成され、この開口が放射部として作用する。これにより、給電素子を導体面に実装するだけで放射手段を実現できる。したがって、アンテナ装置１０５は、図１０の矢印Ａ方向に指向性を有する。
【００４３】
《第６の実施形態》
第６の実施形態では、図７で示した給電素子３７を用いて、二つの導体面で放射部として作用する開口を形成する。図１２（Ａ）は、第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６の上面図、図１２（Ｂ）は断面図である。
【００４４】
アンテナ装置１０６は、開口１８Ａが形成された導体面１８を備えている。導体面１８の開口１８Ａには、導体面１８と隔離した第１実装部１８１と第２実装部１８２とが形成されている。第１実装部１８１には、給電素子３７の端子用導体パターン３７２ａが接続される。第２実装部１８２には、給電素子３７の端子用導体パターン３７２ｂが接続される。
【００４５】
また、アンテナ装置１０６は、導体面１８に対向配置された導体面１９を備えている。この導体面１９は例えば金属筐体の一部である。導体面１９は、第１接続部２１および第２接続部２２を通じて、第１実装部１８１及び第２実装部１８２に接続されている。第１接続部２１および第２接続部２２は、例えばスプリングコネクタなどである。
【００４６】
この構成で断面視した場合、図１２（Ｂ）の矢印で示すように、端子用導体パターン３７２ｂ、平板状導体パターン３７３ａ，３７３ｂで形成されるキャパシタ、第２のコイルＬ２２、端子用導体パターン３７２ａ、第１接続部２１、導体面１９、および第２接続部２２の経路で開口が形成される。この開口が放射部として作用する。したがって、アンテナ装置１０６は、図１２（Ａ）の矢印Ａ方向を指向する。
【００４７】
《第７の実施形態》
図１３は、第７の実施形態に係るアンテナ装置１０７の平面図である。この例では、図２で示した給電素子３６を用いている。アンテナ装置１０７は、導体面２０に開口２０Ａが形成されていて、開口２０Ａに第１実装部２０１と第２実装部２０２とが形成されている。第１実装部２０１には、給電素子３６の第２のコイルＬ２２の第１端がつながる端子電極Ｐ３が接続され、第２実装部２０２には、給電素子３６の第２のコイルＬ２２の第２端がつながる端子電極Ｐ１が接続される。
【００４８】
開口２０Ａには、さらに、第３実装部２０３と第４実装部２０４とがそれぞれ隔離して形成されている。第３実装部２０３には、不図示の導体面（図１２の導体面１９）と接続する第１接続部２１が実装されていて、第４実装部２０４には、不図示の導体面（図１２の導体面１９）と接続する第２接続部２２が実装されている。第１実装部２０１と第３実装部２０３との間にはインダクタＬ３が接続されている。また、第２実装部２０２と第４実装部２０４との間にキャパシタＣ３が接続されている。
【００４９】
また、開口２０Ａには、第１のコイルＬ２１の第１端がつながる端子電極Ｐ４および第２端がつながる端子電極Ｐ２それぞれが接続される給電回路側実装部６１１，６１２が形成されている。給電回路側実装部６１１，６１２にはＲＦＩＣ６０が接続される。
【００５０】
このように、給電素子３６がキャパシタを内蔵していない場合であっても、給電素子３６の外部で実部品のキャパシタＣ３を実装することで、図１２の場合と同様に、放射部として作用する開口を形成することができる。キャパシタＣ３を給電素子３６の外部に実装することで、共振周波数の調整が可能となる。また、インダクタＬ３のインダクタンスによって共振回路のインダクタンス成分を定めることができるので、第１接続部２１および第２接続部２２が当接する導体面の大きさおよび形状に応じて、適宜適正なインダクタンスを有するインダクタＬ３を定めることができる。なお、インダクタＬ３の代わりにキャパシタを実装してもよい。
【００５１】
なお、以上に示した各実施形態において、第１のコイルＬ２１と第２のコイルＬ２２とは、コイル巻回軸が積層方向に直交する方向となるよう形成しているが、給電素子のコイルの形成態様はこれに限定されない。例えば、コイル巻回軸を絶縁体層の積層方向に一致させて、第１のコイルＬ２１と第２のコイルＬ２２とを形成してもよい。また、第１のコイルＬ２１のコイル開口の内側に第２のコイルＬ２２が位置するよう形成されてもよい。さらに、図２などでは、第１のコイルＬ２１と第２のコイルＬ２２とを交互に巻回した例を示したが、例えば、第１のコイルＬ２１を挟むように、第２のコイルＬ２２を第１のコイルＬ２１の外側に巻回する構成であってもよい。また、第１のコイルＬ２１と第２のコイルＬ２２とを巻回軸およびコイル開口を同じにして形成した場合であって、複数回巻回した第１のコイルＬ２１に、複数回巻回した第２のコイルＬ２２を並べ、さらに、複数回巻回した第１のコイルＬ２１を並べ、複数回巻回した第２のコイルＬ２２を並べるといった構成であってもよい。
【００５２】
《第８の実施形態》
図１４は、第８の実施形態に係る通信端末装置の筐体内部の構造を示す平面図である。図１５（Ａ）は、図１４に示す通信端末装置の短辺方向における断面図、図１５（Ｂ）は、通信端末装置の長辺方向における断面図である。但し、図１５（Ａ）（Ｂ）においては、上部筐体側を図の下に向けて表している。
【００５３】
上部筐体９１の内部には回路基板６１，７１，８１、カメラモジュール７６、バッテリーパック８３等が収められている。回路基板６１には通信回路を備えたＲＦＩＣ６０（不図示）、給電素子３６等が実装されている。回路基板７１にはＵＨＦ帯アンテナ７２等が搭載されている。また、回路基板８１にはＵＨＦ帯アンテナ８２等が搭載されている。回路基板６１，７１，８１それぞれはケーブルを介して接続されている。
【００５４】
回路基板６１に形成されているグランド導体は導体面として作用する。回路基板６１のグランド導体には、一部に切欠きが形成され、その部分に、給電素子３７を実装する実装部などが形成されている。給電素子３７は図７で説明したものである。この切欠き部分には、第２接続部２２が設けられた実装部６１Ａが設けられている。また、この実装部６１Ａは、キャパシタＣ３、給電素子３７の第２のコイルＬ２２およびインダクタＬ３を介して、回路基板６１のグランド導体に接続される。
【００５５】
上部筐体９１は金属筐体である。回路基板６１のグランド導体は第４接続部２４を介して上部筐体９１に接続されている。
【００５６】
下部筐体９２は樹脂製であるが、その内面に金属膜による導体面１２が形成されている。実装部６１Ａに設けられた第２接続部２２は、この導体面１２と接続している。また、第１接続部２１により、上部筐体９１の金属膜と、導体面１２とが電気的に接続される。
【００５７】
これにより、図１５（Ａ）の矢印で示すように、給電素子の第２のコイルＬ２２→キャパシタＣ３→実装部６１Ａ→第２接続部２２→導体面１２→第１接続部２１→上部筐体９１→第４接続部２４→回路基板６１のグランド導体→インダクタＬ３→第２のコイルＬ２２の経路で電流ｉが流れる。この電流の経路が放射部として作用する開口である。図１５（Ｂ）に表れているように、開口に磁束φ２が出入りする。
【００５８】
放射部として作用する開口の経路上には、適宜、所望の共振周波数に合わせるために、キャパシタまたはインダクタなど素子を実装してもよい。
【００５９】
なお、上部筐体９１と下部筐体９２側の導体面１２とを電気的に接続する構成は、第２接続部２２により接続する構成に限定されない。図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）は、上部筐体と下部筐体との接合構造の例を示す図である。図１６（Ａ）および図１６（Ｂ）では、上部筐体９１は金属筐体である。図１６（Ａ）に示すように、導体面１２となる金属膜の一部を屈折させて、ねじ９３により上部筐体９１に固定する構成であってもよい。これにより、導体面１２と上部筐体９１とは電気的に導通する。また、図１６（Ｂ）に示すように、導体面１２となる金属膜に嵌合部１２１を形成して、嵌合部１２１を筐体９１に押し付けるようにしてはめ込んで固定してもよい。これにより、導体面１２と上部筐体９１とは電気的に導通する。
【００６０】
また、第８の実施形態では、通信端末装置の短辺方向に放射部となる開口を形成しているが、長辺方向に形成してもよいし、筐体の対角線方向に形成してもよい。
【００６１】
《第９の実施形態》
図１７は、第９の実施形態に係る通信端末装置の筐体内部の構造を示す平面図である。この例では、下部筐体９２に導体面１２となる金属膜は形成されていない。
【００６２】
上部筐体９１には、バッテリーパック８３および回路基板７３が設けられていて、回路基板７３にはＵＨＦ帯アンテナ７２，８２およびカメラモジュール７６などが搭載されている。また、回路基板７３のグランドパターンが形成されていない部分には、スリット７３Ｓが形成されている。また、スリット７３Ｓの近傍には、開口７３Ａが形成され、この開口７３Ａに、図６で説明したように、給電回路側実装部６１１，６１２が形成され、ＲＦＩＣ６０およびキャパシタＣ４などが搭載されている。スリット７３Ｓと開口７３Ａとの間にはキャパシタＣ３が設けられている。また、例えば、図１３などで説明したように、スリット７３Ｓと開口７３Ａとの間に給電回路側実装部が形成され、それには、給電素子３６が実装されている。
【００６３】
この構成とすることで、スリット７３Ｓの周囲に電流が流れ、スリット７３Ｓは放射部として作用する。このように、回路基板７３に空きスペースが僅かにある場合には、その部分にスリットを形成して放射部として作用させることで、スペースの有効活用ができる。
【００６４】
以上の各実施形態は例示であって、本発明はこれらの実施形態に限るものではない。本発明に係る導体膜は、その一方が回路基板に形成されたグランド導体や電池パックであることに限らない。また、一方が筐体の金属部であることに限らない。例えば、シールドケース、シールド板、ＬＣＤパネル等を第１導体面または第２導体面として利用してもよい。
【符号の説明】
【００６５】
ｉ…電流
Ｌ２１…第１のコイル
Ｌ２２…第２のコイル
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４…端子電極
１２…導体面
１４〜２０…導体面
１４Ａ，１８Ａ，２０Ａ…開口
１５Ａ，１５Ｂ…開口
１６Ａ，１６Ｂ…開口
１７Ａ，１７Ｂ…スリット
２１…第１接続部
２２…第２接続部
２４…第４接続部
３６，３７…給電素子
６０…ＲＦＩＣ
６１，７１，８１…回路基板
６１Ａ…実装部
７１，８１…回路基板
７２，８２…ＵＨＦ帯アンテナ
７３…回路基板
７３Ａ…開口
７３Ｓ…スリット
７６…カメラモジュール
８３…バッテリーパック
９１…上部筐体
９２…下部筐体
１０１〜１０７…アンテナ装置
１２１…嵌合部
１４１，１５１，１６１，１７１，１８１，２０１，…第１実装部
１４２，１５２，１６２，１７２，１８２，２０２…第２実装部
２０３…第３実装部
２０４…第４実装部
３６１ａ，３６１ｂ，３６１ｃ，３６１ｄ…絶縁体層
３６１ａ，３６１ｄ…非磁性体層
３６１ｂ，３６１ｃ…磁性体層
３６２ａ，３６２ｂ…コイル用導体パターン
３６３ａ，３６３ｂ…コイル用導体パターン
３７１ａ〜３７１ｇ…絶縁体層
３７１ａ，３７１ｄ〜３７１ｇ…非磁性体層
３７１ｂ，３７１ｃ…磁性体層
３７２ａ，３７２ｂ…端子用導体パターン
３７３ａ，３７３ｂ…平板状導体パターン
６１１，６１２…給電回路側実装部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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