(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された電子走行層用のＧａＮ層と、
前記ＧａＮ層上に形成された電子供給層用のＡｌＧａＮ層とを備え、
前記ＧａＮ層は、ウルツ鉱型の結晶構造を有し、前記ＧａＮ層のｃ軸方向の格子定数ｃと前記ＧａＮ層のａ軸方向の格子定数ａとの比ｃ／ａが１．６２６６以下である、電界効果型窒化物トランジスタ用の窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法であって、
前記ＧａＮ層を形成する前に、Ｈ2／ＮＨ3ガス混合雰囲気、かつ、Ｈ2／ＮＨ3比≦４となる条件で前記基板を冷却する基板冷却工程を有する窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法。
【請求項２】
前記基板と、前記ＧａＮ層との間に、単層又は複数層の緩衝層が形成される工程を有し、
前記基板冷却工程は、前記基板を前記緩衝層の形成温度より５０℃以上低い温度まで冷却する工程である請求項１に記載の窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法。
【請求項３】
前記緩衝層は、ＡｌＮ層である請求項２に記載の窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法。
【請求項４】
前記基板は、ポリタイプ４Ｈ又はポリタイプ６Ｈの炭化ケイ素で形成された請求項１乃至３のいずれか１項に記載の窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法。
【請求項５】
基板と、前記基板上に形成された電子走行層としてのＧａＮ層と、前記ＧａＮ層上に形成された電子供給層としてのＡｌＧａＮ層と、前記ＡｌＧａＮ層上に直接又は中間層を介して形成されたソース電極及びドレイン電極と、前記ソース電極及び前記ドレイン電極との間に形成されたゲート電極とを備え、
前記ＧａＮ層は、ウルツ鉱型の結晶構造を有し、前記ＧａＮ層のｃ軸方向の格子定数ｃと前記ＧａＮ層のａ軸方向の格子定数ａとの比ｃ／ａが１．６２６６以下である電界効果型窒化物トランジスタの製造方法であって、
前記ＧａＮ層を形成する前に、Ｈ2／ＮＨ3ガス混合雰囲気、かつ、Ｈ2／ＮＨ3比≦４となる条件で前記基板を冷却する基板冷却工程を有する電界効果型窒化物トランジスタの製造方法。
【請求項６】
前記基板と、前記ＧａＮ層との間に、単層又は複数層からなる緩衝層が形成される工程を有し、
前記基板冷却工程は、前記基板を前記緩衝層の形成温度より５０℃以上低い温度まで冷却する工程である請求項５に記載の電界効果型窒化物トランジスタの製造方法。
【請求項７】
前記緩衝層は、ＡｌＮ層である請求項６に記載の電界効果型窒化物トランジスタの製造方法。
【請求項８】
前記基板は、ポリタイプ４Ｈ又はポリタイプ６Ｈの炭化ケイ素で形成される請求項５乃至７のいずれか１項に記載の電界効果型窒化物トランジスタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法及び電界効果型窒化物トランジスタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、アルミニウム（Ａｌ）、窒素（Ｎ）等を含む窒化物半導体は、それらのIII族元素の組成比を制御することにより、紫外から可視光の大部分の領域をカバーする革新的な高効率発光デバイスの材料として開発が進められ、実用化されている。
【０００３】
また、窒化物半導体は、高い飽和電子速度と高い絶縁破壊耐圧を有するため、高周波領域で高効率・高出力を実現する電子デバイス用材料としても実用化されている。
【０００４】
特許文献１には、ＧａＮをチャネル層とする窒化物半導体トランジスタにおいて、ヘテロ接合構造に形成されたチャンネル内の電子が加速された場合に、容易に表面準位にトラップされないようにするため、格子定数がＧａＮよりも大きいキャップ層を有する窒化物半導体トランジスタが開示されている。
【０００５】
特許文献２には、バッファ層の均一性が向上し、バッファ層上に形成されるIII族窒化物半導体の結晶性を向上させるため、バッファ層のａ軸の格子定数がバルク状におけるＡｌＮのａ軸の格子定数よりも小さいIII族窒化物半導体素子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−３２７１３号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７２８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
電界効果型窒化物トランジスタでは、電流コラプス（current collapse）が問題となる。電流コラプスとは、電界効果型窒化物トランジスタで顕著に見られ、高電圧動作時にドレイン電流が大幅に減少する現象である。この電流コラプスは、トランジスタをバイアスすることによってキャリアがデバイス構造中のトラップ準位に捕獲され、このトラップされたキャリアが負の電界を形成することによりフリーキャリアのフローが阻害され、結果としてデバイスのドレイン電流の減少あるいはオン抵抗の増加が起こるものとして理解されている。
【０００８】
電流コラプスにおけるトラップ準位の起源としては、ＡｌＧａＮバリア層が想定されており、ＡｌＧａＮバリア層の下地であり実質的な電子走行部であるＧａＮ層に起因する成分の重要性も指摘されている（例えば、特表２００４−５１７４６１号公報参照）。
【０００９】
一般に、自然に存在する結晶の室温における格子定数は、自然法則に基づいた一定の値である。ウルツ鉱型のＧａＮのｃ軸方向の格子定数は、例えば文献Bougrov等(Bougrov V., Levinshtein M.E., Rumyantsev S.L., Zubrilov A., in Properties of Advanced Semi conductorMaterials GaN, AlN, InN, BN, SiC, SiGe . Eds. Levinshtein M.E., Rumyant sev S.L., Shur M.S., John Wiley & Sons, Inc., New York, 2001, 1-30.)によれば、５．１８６［Å］であるとされている。このとき、ＧａＮのｃ軸方向の格子定数ｃとａ軸方向の格子定数ａとの比ｃ／ａは、１．６２７１となる。一方、バルクのヘテロ基板上に形成された薄層のＧａＮは、基板との格子不整合による応力あるいは多層膜構造における層間の応力などの影響を受ける。このため、その格子定数の比ｃ／ａは、必ずしも自然法則に基づいた規定値と一致しない。
【００１０】
例えば、ウルツ鉱型のＧａＮであって極性を持つＧａ面が最表面に現れるような薄層のＧａＮを、ａ軸の格子定数がＧａＮよりも小さい基板上に特別な配慮を行わずに形成した場合、ＧａＮはａ軸方向に対して、あるいは別の言い方をすると、横方向から圧縮応力を受ける可能性があることは容易に理解できる。この横方向から圧縮を受けたＧａＮの格子は、歪むことによりｃ軸方向に対して伸びることがある。すなわちＧａＮのｃ軸方向の格子定数は、自然法則に基づいた値である５．１８６［Å］よりも長くなり、例えば５．１８８［Å］や５．１８９［Å］というように、前述の値よりも大きい値を示す可能性が高い。
【００１１】
図３は、ＧａＮのｃ軸方向の格子定数と、ＧａＮ層のｃ軸方向の格子定数ｃとａ軸方向の格子定数ａとの比ｃ／ａとの関係を示すグラフである。同図に示すように、ｃ軸の格子定数が大きくなるにつれて、比ｃ／ａも大きくなる。結晶が応力を受けた場合、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＡｌＧａＮなどの六方晶結晶は、極性面の両端面間でピエゾ効果によるチャージを誘起させることが知られている。例えば、上述したＧａＮ層は横方向から圧縮応力を受けており、層上下の極性面端にチャージを有している。
【００１２】
図４は、従来の窒化物半導体エピタキシャルウェハの深さ方向のバンドプロファイルを示す図である。典型的な電界効果型窒化物トランジスタ用のエピタキシャル構造においては、ＧａＮ層上に更に歪んだＡｌＧａＮ層を有する。このＧａＮ層上のＡｌＧａＮ層は、ＧａＮ層との間の格子不整合に起因して横方向から引っ張り応力を受けている。ＧａＮ層については、表面側にプラスのチャージ５１ａを有し、基板側にマイナスのチャージ５１ｂを有する。ＡｌＧａＮ層については、ＧａＮ層との界面側にプラスのチャージ５２ａを有し、表面側にマイナスのチャージ５２ｂを有する。ＡｌＧａＮ層のＧａＮ層との界面側に存在するプラスのチャージ５２ａは、電子親和力がＡｌＧａＮよりも大きいＧａＮ層側の界面付近に高濃度の電子を誘導し、ここに二次元電子ガス５４を形成させることが知られている。なお、図４中、５１ｃはＧａＮ層のコンダクションバンド、５１ｄはＧａＮ層のバレンスバンド、５２ｃはＡｌＧａＮ層のコンダクションバンド、５２ｄはＡｌＧａＮ層のバレンスバンドである。
【００１３】
ＧａＮ側のプラスのチャージ５１ａ、及びＡｌＧａＮ側のプラスのチャージ５２ａは共に界面のポテンシャルを下げ、フェルミ面５３下に高濃度の電子、すなわち二次元電子ガス５４を誘導する。この観点からすれば、これらの効果は同じである。その一方、ＡｌＧａＮ側とＧａＮ側の違いについても注目する必要がある。すなわち、ＡｌＧａＮ側のチャージ５２ａ、５２ｂは、二次元電子ガス５４と空間的に分離されているために電子の運動への影響が少ない。これに対し、ＧａＮ側のチャージ５１ａ、５１ｂは、二次元電子ガス５４と空間が重なり合うため、電子トラップとして機能する可能性が考えられる。別な言い方とすると、ＡｌＧａＮ層の引っ張り歪に起因したピエゾ効果による界面付近のプラスのチャージ５２ａは、高濃度の２次元電子ガス５４を誘起した上でその運動が阻害しないという好ましい効果を与える。一方、ＧａＮ層の圧縮歪に起因したピエゾ効果による界面付近のプラスのチャージ５１ａは、電子をトラッピングしトランジスタの動作に悪影響を与えると言える。これが電流コラプスの原因の一つと考えられる。
【００１４】
このような電流コラプスの発生は、デバイスの出力を劣化させるために電界効果型窒化物トランジスタの動作上の問題となっている。しかしながら、従来の電界効果トランジスタでは、ＧａＮ層の表面側にＧａＮ層の圧縮歪に起因したプラスのチャージを有しているために電流コラプスの発生を抑制するには十分とは言えない。
【００１５】
したがって、本発明の目的は、電流コラプスを抑制することができる窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法及び電界効果型窒化物トランジスタの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、上記目的を達成するため、以下の窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法及び電界効果型窒化物トランジスタの製造方法を提供する。
【００１７】
［１］基板と、前記基板上に形成された電子走行層用のＧａＮ層と、前記ＧａＮ層上に形成された電子供給層用のＡｌＧａＮ層とを備え、前記ＧａＮ層は、ウルツ鉱型の結晶構造を有し、前記ＧａＮ層のｃ軸方向の格子定数ｃと前記ＧａＮ層のａ軸方向の格子定数ａとの比ｃ／ａが１．６２６６以下である、電界効果型窒化物トランジスタ用の窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法であって、前記ＧａＮ層を形成する前に、Ｈ2／ＮＨ3ガス混合雰囲気、かつ、Ｈ2／ＮＨ3比≦４となる条件で前記基板を冷却する基板冷却工程を有する窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法。
［２］前記基板と、前記ＧａＮ層との間に、単層又は複数層の緩衝層が形成される工程を有し、前記基板冷却工程は、前記基板を前記緩衝層の形成温度より５０℃以上低い温度まで冷却する工程である前記［１］に記載の窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法。
［３］前記緩衝層は、ＡｌＮ層である前記［２］に記載の窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法。
［４］前記基板は、ポリタイプ４Ｈ又はポリタイプ６Ｈの炭化ケイ素で形成された前記［１］乃至［３］のいずれかに記載の窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法。
【００１８】
［５］基板と、前記基板上に形成された電子走行層としてのＧａＮ層と、前記ＧａＮ層上に形成された電子供給層としてのＡｌＧａＮ層と、前記ＡｌＧａＮ層上に直接又は中間層を介して形成されたソース電極及びドレイン電極と、前記ソース電極及び前記ドレイン電極との間に形成されたゲート電極とを備える電界効果型窒化物トランジスタであって、前記ＧａＮ層は、ウルツ鉱型の結晶構造を有し、前記ＧａＮ層のｃ軸方向の格子定数ｃと前記ＧａＮ層のａ軸方向の格子定数ａとの比ｃ／ａが１．６２６６以下である電界効果型窒化物トランジスタの製造方法であって、前記ＧａＮ層を形成する前に、Ｈ2／ＮＨ3ガス混合雰囲気、かつ、Ｈ2／ＮＨ3比≦４となる条件で前記基板を冷却する基板冷却工程を有する電界効果型窒化物トランジスタの製造方法。
［６］前記基板と、前記ＧａＮ層との間に、単層又は複数層からなる緩衝層が形成される工程を有し、前記基板冷却工程は、前記基板を前記緩衝層の形成温度より５０℃以上低い温度まで冷却する工程である前記［５］に記載の電界効果型窒化物トランジスタの製造方法。
［７］前記緩衝層は、ＡｌＮ層である前記［６］に記載の電界効果型窒化物トランジスタの製造方法。
［８］前記基板は、ポリタイプ４Ｈ又はポリタイプ６Ｈの炭化ケイ素で形成される前記［５］乃至［７］のいずれかに記載の電界効果型窒化物トランジスタの製造方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、電流コラプスを抑制することができる窒化物半導体エピタキシャルウェハの製造方法及び電界効果型窒化物トランジスタの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る電界効果型窒化物トランジスタの概略の構成例を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施例に係る電界効果型窒化物トランジスタの、ＧａＮ層のｃ軸方向の格子定数ｃとａ軸方向の格子定数ａとの比ｃ／ａと電流コラプスの関係を示すグラフである。
【図３】図３は、ＧａＮのｃ軸方向の格子定数と、ＧａＮ層のｃ軸方向の格子定数ｃとａ軸方向の格子定数ａとの比ｃ／ａとの関係を示すグラフである。
【図４】図４は、従来の窒化物半導体エピタキシャルウェハの深さ方向バンドプロファイルを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［実施の形態の要約］
本実施の形態の窒化物半導体エピタキシャルウェハは、基板と、前記基板上に形成されたＧａＮ層と、前記ＧａＮ層上に形成されたＡｌＧａＮバリア層とを備えた窒化物半導体エピタキシャルウェハにおいて、前記ＧａＮ層は、ウルツ鉱型の結晶構造を有し、前記ＧａＮ層のｃ軸方向の格子定数ｃと前記ＧａＮ層のａ軸方向の格子定数ａとの比ｃ／ａが１．６２６６以下である。
【００２２】
ＧａＮ層のｃ軸方向の格子定数ｃとａ軸方向の格子定数ａとの比ｃ／ａを１．６２６６以下とすることにより、ＧａＮ層の表面側にプラスのチャージが発生しないか、あるいはマイナスのチャージが発生することで、電子のトラップが低減し、電流コラプスが抑制される。
【００２３】
［実施の形態］
図１は、本発明の実施の形態に係る電界効果型窒化物トランジスタの概略の構成例を示す断面図である。
【００２４】
この電界効果型窒化物トランジスタ１００は、ＧａＮ系高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ：High Electron Mobility Transistor）であり、基板として例えば炭化ケイ素（ＳｉＣ）基板１０１を有し、このＳｉＣ基板１０１上に、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）層１０２、窒化ガリウム（ＧａＮ）層１０３及び窒化アルミニウムガリウム（ＡｌＧａＮ）層１０４を、この順序でエピタキシャル成長させ、窒化物半導体エピタキシャルウェハ２００を形成し、ＡｌＧａＮ層１０４上にソース電極１０６、ドレイン電極１０７及びゲート電極１０８を形成したものである。
【００２５】
ＳｉＣ基板１０１としては、ポリタイプ４Ｈ又はポリタイプ６Ｈの半絶縁性ＳｉＣ基板を用いてもよい。ここで、４Ｈ、６Ｈの数字はｃ軸方向の繰返し周期を示し、Ｈは六方晶を示す。なお、基板として、寄生容量を低減し、良好な高周波特性が得るためには、半絶縁性ＳｉＣ基板が好ましいが、導電性ＳｉＣ基板、サファイア基板、シリコン基板、ＧａＮ基板等でもよい。
【００２６】
ＡｌＮ層１０２は、スキューネスＲｓｋが正となる表面１０２ａの形状を有し、核生成層として機能を有するとともに、ＳｉＣ基板１０１とＧａＮ層１０３との格子定数差を緩衝する緩衝層としての機能を有する。スキューネスＲｓｋは、表面粗さ曲線を示すものであり、基準長さにおける高さ偏差Ｚ（ｘ）の三乗平均を二乗平均平方根の３乗で割った物理量（無名数）である。スキューネスＲｓｋが正である表面１０２ａの形状は、上に鋭く隆起した凸部が存在することを示し、スキューネスＲｓｋが負である表面１０２ａの形状は、下に鋭く陥没する凹部が存在することを示している。電流コラプスを抑制するためには、スキューネスＲｓｋは、正が好ましく、０．５以上がより好ましい。
【００２７】
ＧａＮ層１０３は、ウルツ鉱型の結晶構造を有し、電子走行層として機能する。ＧａＮ層１０３のＡｌＧａＮ層１０４側には、ＧａＮ層１０３とＡｌＧａＮ層１０４の格子定数差に起因したＡｌＧａＮ層１０４内のピエゾ効果（結晶が歪むことで電界が生じる効果）によって発生した二次元電子ガス１０５が存在する。
【００２８】
（ＧａＮ層の比ｃ／ａ）
また、ＧａＮ層１０３のｃ軸方向の格子定数ｃとａ軸方向の格子定数ａとの比ｃ／ａを１．６２６６以下とすることで、電流コラプスの発生を１．２以下に抑制することができる。さらに、安定性の面から、１．６２６０がより好ましい。また、後述する製造方法によって、容易にＧａＮ層１０３の格子定数の比ｃ／ａを１．６２５６以上１．６２６６以下とすることが可能である。比ｃ／ａが１．６２６６以下の範囲にある窒化物半導体エピタキシャルウェハ２００を用いた電界効果型窒化物トランジスタ１００は、二次元電子ガス１０５が空間的に誘起される場所であるＧａＮ層１０３の表面側でプラスのチャージが発生しないか、あるいはマイナスのチャージが発生するため、電流コラプスを抑制することができる。
【００２９】
ＡｌＧａＮ層１０４は、電子供給層として機能し、ＧａＮ層１０３内にピエゾ効果を誘起する。
【００３０】
ソース電極１０６は、例えば、チタンとアルミニウムの複層構造からなる。ドレイン電極１０７は、例えばチタンとアルミニウムの複層構造からなる。ゲート電極１０８は、例えばニッケルと金の複層構造からなる。また、ＡｌＧａＮ層１０４とソース電極１０６との間、及びＡｌＧａＮ層１０４とドレイン電極１０７及びＡｌＧａＮ層１０４とゲート電極１０８との間には、中間層を形成してもよい。この中間層としては、例えばＧａＮ等が挙げられる。
【００３１】
（ＡｌＮ層表面のスキューネスの制御）
ＡｌＮ層１０２の表面のスキューネスの制御にはＶ族原料とIII族原料の供給量モル比（Ｖ／III比）が関係すると考えられる。スキューネスＲｓｋを正とするためには、Ｖ／III比は１０００〜８０００が好ましい。
【００３２】
成長面又は基板表面（以下「成長面」という。）に供給されたトリメチルアルミニウム（ＴＭＡ：Tri Methyl Aluminum）から分解したＡｌ原子は、成長面においてＮ原子と反応しＡｌＮを形成する。また、ＡｌＮ層１０２の成長初期段階には、ＳｉＣ基板１０１の表面にＡｌＮ結晶が成長する。Ｖ／III比が１０００〜８０００の範囲であれば、成長面に供給されたＴＭＡから分解したＡｌ原子は、成長面の表面において移動しやすい状態にある。成長面を移動しやすいということは、成長の起点となるＡｌＮ結晶にたどり着き、成長が進みやすい状態であると考えられる。この場合、成長初期に形成されたＡｌＮ結晶を起点として、その起点から凸状にＡｌＮ結晶が大きくなるよう成長が進むため、形成されるＡｌＮ層１０２のスキューネスが正となる。
【００３３】
Ｖ／III比を１００００と高くしてＡｌＮ層１０２の成長を行った場合、成長初期段階に成長面にＡｌＮ結晶が形成されるまでは、上記と同様に進むものと考えられるが、Ｖ／III比を１００００と高くしているため、Ａｌ原子の成長面での動きが抑制される。その結果、成長面の表面においてＡｌＮ結晶が均一に形成され成長が進むと、成長面にはＡｌＮ結晶からなる複数の山が形成されることになる。そしてＡｌＮ層１０２の成長途中に発生する粒界（boundary：ＡｌＮからなる複数の平坦な山が結合されるときに発生）や欠陥部分（結晶の成長が阻害された部分）が残り、その結果、ＡｌＮ層１０２のスキューネスが負になるものと考えられる。
【００３４】
（実施の形態の製造方法）
次に、窒化物半導体エピタキシャルウェハ２００及び電界効果型窒化物トランジスタ１００の製造方法の一例を説明する。
【００３５】
本実施の形態では、ＳｉＣ基板１０１上での薄層ＧａＮ層１０３のアイランド型成長を促し、アイランド間での結合時に形成されるダングリングボンド間の引っ張り合いから、薄層ＧａＮ層１０３全体に引っ張り応力を発生させるような製造方法を用いる。
【００３６】
まず、ＳｉＣ基板１０１を、アンモニア（ＮＨ3）を含まない水素（Ｈ2）雰囲気で高温処理する。ＳｉＣ基板１０１を所定の時間（例えば３０秒以内）だけＮＨ3ガス雰囲気で処理する。表面スキューネスＲｓｋが正となるようなラフネスのＡｌＮ層１０２を、所定の膜厚（例えばＧａＮ層１０３の膜厚の１／２０以下）になるように形成する。
【００３７】
そして、ＡｌＮ層１０２を形成後、Ｈ2／ＮＨ3ガス混合雰囲気、かつ、Ｈ2／ＮＨ3比≦４となる条件でＳｉＣ基板１０１を所定の温度（例えば、ＡｌＮ層１０２の形成温度（例えば１１５０〜１２００℃）よりも５０℃以上低い温度（例えば１１００〜１１５０℃）で冷却し、温度を安定化させる。その後、ＡｌＮ層１０２の膜厚よりも２０倍以上となるような厚さのＧａＮ層１０３を形成する。ＧａＮ層１０３の上に、適切な膜厚のＡｌＧａＮ層１０４を積層し、窒化物半導体エピタキシャルウェハ２００を形成する。
【００３８】
次に、ＡｌＧａＮ層１０４上にソース電極１０６、ドレイン電極１０７及びゲート電極１０８を形成する。ドライエッチングでＨＥＭＴ素子周辺に素子分離溝を形成する。なお、イオン注入で絶縁領域を設けて素子分離を行ってもよい。以上の工程を経て電界効果型窒化物トランジスタ１００を形成する。
【００３９】
次に、本発明の実施例に係る電界効果型窒化物トランジスタの製造方法の一例を説明する。
【実施例１】
【００４０】
まず、基板としてポリタイプ４Ｈ又はポリタイプ６Ｈの半絶縁性ＳｉＣ基板１０１を用意する。次に、有機金属気相成長（ＭＯＶＰＥ：Metal Organic Vapor Phase Epitaxy）装置にＳｉＣ基板１０１を導入し、ＮＨ3を含まないＨ2／Ｎ2混合ガスフロー雰囲気中で１１７５℃の設定温度により５分間加熱処理する。この加熱によりＳｉＣ基板１０１の表面が清浄化される。
【００４１】
次に、ＭＯＶＰＥ装置の反応炉であるリアクターにアンモニアガスを、温度を１１７５℃に保ったままＨ2／ＮＨ3混合ガスを２５秒間導入する。このアンモニアガスフローにより、引き続くＡｌＮ形成ステップにおいて窒素原子の脱離を防ぎ、ＡｌＮの高品質化を行う。
【００４２】
次に、温度を１１７５℃に保ったまま原料としてアンモニアガスとトリメチルアルミニウム（ＴＭＡ）を用いて膜厚１２ｎｍのＡｌＮ層１０２を形成する。
【００４３】
次に、ＭＯＶＰＥ装置のリアクター内に、Ｈ2／ＮＨ3比が３となるようにガスを供給し、Ｈ2／ＮＨ3ガス混合雰囲気で１０００℃の設定温度まで冷却する（ＳｉＣ基板冷却工程）。
【００４４】
次に、ＡｌＮ層１０２上に原料としてアンモニアガスとトリメチルガリウム（ＴＭＧ：Tri Methyl Gallium）を用いて、温度１０００℃の下、膜厚４８０ｎｍのＧａＮ層１０３を形成する。
【００４５】
引き続いて、同一のＭＯＶＰＥ装置を用い、ＧａＮ層１０３上に、アンモニアガスとＴＭＡ、及びＴＭＧを用いて温度１０００℃の下、膜厚３０ｎｍのＡｌＧａＮ層１０４を形成する。以上の工程を経て窒化物半導体エピタキシャルウェハ２００を形成する。
【００４６】
この窒化物半導体エピタキシャルウェハ２００について格子定数の比ｃ／ａを求めるため、PANalytical社製の多目的Ｘ線回折装置Ｘ'Pert機を使用し、Ｘ線源としては波長が１．５４０５６２オングストロームである銅のＫα１線を用い、Ｆｅｗｓｔｅｒ法にて精密格子定数測定を行った。この結果、ＧａＮ層１０３の（−１−１４）面に対する２シグマ値は９９．９７３度であり、同ＧａＮ層１０３の（００６）面に対する２シグマ値は１２６．０６８度であった。この結果から形成した窒化物半導体エピタキシャルウェハ２００の中のＧａＮ層１０３の（１１４）面間隔は１．００５７３Åであり、また（００６）面間隔は０．８６４２４Åであって、これらの数値からＧａＮ層１０３のａ軸方向の格子定数は３．１８７９Å、ｃ軸方向の格子定数は５．１８５５Åであると求まる。このことから、形成した窒化物半導体エピタキシャルウェハ２００の中のＧａＮ層１０３の格子定数の比ｃ／ａが１．６２６６であることが確認できた。
【００４７】
フォトリソグラフィー技術を用いてソース電極１０６、ドレイン電極１０７及びゲート電極１０８を、それぞれＡｌＧａＮ層１０４上に形成する。以上の工程を経て電界効果型窒化物トランジスタ１００を形成した。
【００４８】
（電流コラプスの測定方法）
実施例１は、電流コラプスを例えばパルスＩ−Ｖにより測定した。他の実施例及び比較例も同じ。実施例１の電流コラプスの測定結果を図２に示す。
【００４９】
（実施例２〜５）
実施例２〜５は、ＡｌＮ層形成後のＳｉＣ基板冷却工程において、Ｈ2／ＮＨ3混合ガスのＨ2／ＮＨ3比を、≦４の範囲内で変更したことを除き、実施例１と同様の方法で電界効果型窒化物トランジスタを製造した。ＡｌＮ層形成後のＳｉＣ基板冷却工程における、Ｈ2／ＮＨ3混合ガスを、実施例２ではＨ2／ＮＨ3比を４、実施例３ではＨ2／ＮＨ3比を２．５、実施例４ではＨ2／ＮＨ3比を１、実施例５ではＨ2／ＮＨ3比を２となるように調整し、供給した。実施例２〜５で形成されたＧａＮ層の格子定数の比ｃ／ａは、それぞれ１．６２５６〜１．６２６３であった。電流コラプスの測定結果を図２に示す。
【００５０】
（比較例１〜５）
比較例１〜５は、ＡｌＮ層形成後のＳｉＣ基板冷却工程において、Ｈ2／ＮＨ3混合ガスのＨ2／ＮＨ3比を、＞４としたことを除き、実施例１と同様の方法で電界効果型窒化物トランジスタを製造した。ＡｌＮ層形成後のＳｉＣ基板冷却工程における、Ｈ2／ＮＨ3混合ガスを、比較例１ではＨ2／ＮＨ3比を８、比較例２ではＨ2／ＮＨ3比を９、比較例３ではＨ2／ＮＨ3比を７、比較例４ではＨ2／ＮＨ3比を６、比較例５ではＨ2／ＮＨ3比を５、となるように調整し、供給した。比較例１〜５で形成されたＧａＮ層の格子定数の比ｃ／ａは、それぞれ１．６２６８〜１．６２９９であった。電流コラプスの測定結果を図２に示す。
【００５１】
図２より、実施例１〜５で形成されたＧａＮ層の格子定数の比ｃ／ａは、１．６２５６以上１．６２６６以下の範囲Ｅ内の値を示し、電流コラプスの値がいずれも１．２以下を示した。一方、比較例１〜５で形成されたＧａＮ層の格子定数の比ｃ／ａは、１．６２６６より大きく、電流コラプスが１．４以上と大きい値を示した。以上より、ＧａＮ層の格子定数の比ｃ／ａを１．６２６６以下とすることにより、電流コラプスの発生が抑制されることが分かる。なお、本実施例においては、ＡｌＮ層形成後のＳｉＣ基板冷却時の混合ガス導入比Ｈ2／ＮＨ3を最適化することで、ＧａＮ層の格子定数の比ｃ／ａを１．６２５６以上１．６２６６以下の範囲となるように形成し、電流コラプスの発生を１．２以下に抑制したが、他の製造条件を適宜調整し、ＧａＮ層の格子定数の比ｃ／ａをさらに低くすることも可能である。ＧａＮ層の格子定数の比ｃ／ａが小さいほど、電流コラプスの発生が抑制されることは、前述の実施例の結果から容易に推考できることである。
【００５２】
なお、本発明は、上記実施の形態及び上記実施例に限定されず、発明の要旨を変更しない範囲内で変形実施が可能である。例えば、上述した製造方法は、発明の要旨を変更しない範囲内で工程の削除、追加、変更を行って窒化物半導体エピタキシャルウェハ及び電界効果型窒化物トランジスタを製造してもよい。
【符号の説明】
【００５３】
５１ａ…ＧａＮ層のプラスのチャージ、５１ｂ…ＧａＮ層のマイナスのチャージ、５１ｃ…ＧａＮ層のコンダクションバンド、５１ｄ…ＧａＮ層のバレンスバンド、５２ａ…ＡｌＧａＮ層のプラスのチャージ、５２ｂ…ＡｌＧａＮ層のマイナスのチャージ、５２ｃ…ＡｌＧａＮ層のコンダクションバンド、５２ｄ…ＡｌＧａＮ層のバレンスバンド、５３…フェルミ面、５４…二次元電子ガス、１００…電界効果型窒化物トランジスタ、１０１…ＳｉＣ基板、１０２…ＡｌＮ層、１０２ａ…ＡｌＮ層の表面、１０３…ＧａＮ層、１０４…ＡｌＧａＮ層、１０５…二次元電子ガス、１０６…ソース電極、１０７…ドレイン電極、１０８…ゲート電極、２００…窒化物半導体エピタキシャルウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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