(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
概ね平面で可撓性の光源アセンブリであって、
カソード層とアノード層との間に配置された１以上の有機発光層を有する概ね平面で可撓性の発光部材であって、対向する第１の表面と第２の表面とを有する概ね平面で可撓性の発光部材と、
開口を有する不浸透性のバックシートであって、開口が前記バックシートの第１の表面から第２の表面まで第１の方向に延びているとともに、前記第１の方向に垂直な方向に測定して第１の寸法を有しており、前記バックシートが、前記バックシートを通る開口内に露出された導電部分を有する金属層を内部に有していて、前記発光部材の第１の表面に沿って配置されるバックシートと、
前記バックシートの開口の一端を覆うように前記発光部材と前記バックシートの間に配置される導電性パッチと、
前記バックシートの開口の第１の寸法よりも小さい第２の寸法を有する内部開口と前記バックシートの開口の第１の寸法よりも大きい第３の寸法を有する外周部とを有する絶縁体であって、前記導電性パッチと前記バックシートの露出された導電部分との間の電気的接触のリスクを緩和するために、前記バックシートの第１の表面及び第２の表面の一方に沿って前記導電性パッチと前記バックシートの露出された導電部分との間に配置された絶縁体と
を含む光源アセンブリ。
【請求項２】
前記絶縁体が、前記開口の周りで前記バックシートの第１の表面に沿って配置される、事前に切断された第１の絶縁体ワッシャを含む、請求項１記載の光源アセンブリ。
【請求項３】
前記絶縁体が、前記開口の周りで前記バックシートの反対側の第２の表面に沿って配置される、事前に切断された第２の絶縁体ワッシャを含む、請求項２記載の光源アセンブリ。
【請求項４】
前記第２の絶縁体ワッシャの内部開口が、前記バックシート内の前記開口より小さく寸法設定される、請求項３記載の光源アセンブリ。
【請求項５】
前記絶縁体の少なくとも一部分が、前記バックシートの前記導電部分の内側末端部に沿って覆うように配置される、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の光源アセンブリ。
【請求項６】
前記絶縁体の少なくとも一部分が、前記バックシートの開口の内縁部に沿って配置される、請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の光源アセンブリ。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載の光源アセンブリを製造する方法であって、
前記発光部材を用意するステップと、
前記不浸透性のバックシートを前記発光部材の前記第１の表面に沿って配置するステップと、
前記発光部材と前記バックシートの間に、前記バックシートの開口を覆うように前記導電性パッチを配置するステップと、
前記導電性パッチと前記バックシートの露出された導電部分との間に絶縁体を添加するステップと
を含む方法。
【請求項８】
前記添加するステップが、前記開口の周りに電気絶縁材料を導入することを含む、請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記添加するステップが、前記開口の内側表面を電気絶縁材料でコーティングすることを含む、請求項７記載の方法。
【請求項１０】
絶縁体ワッシャを事前に形成するステップをさらに含む、請求項７記載の方法。
【請求項１１】
前記事前に形成するステップが、前記バックシート開口より小さくなるように前記ワッシャを通る開口を寸法設定することを含む、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記導電性パッチの縁部を丸めるステップをさらに含む、請求項７記載の方法。
【請求項１３】
前記丸めるステップが、バリのない縁部を提供するために前記導電性パッチをレーザ切断することを含む、請求項１２記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は光源に関し、詳細には、有機発光ダイオードパネルなどの発光デバイスおよび関連する接続構成、ならびにそのような光パネルを組み立てる関連する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスは、当技術分野で一般に知られている。ＯＬＥＤデバイスは通常、電極間に配置された１つまたは複数の有機発光層（複数可）を含む。たとえば、基板上に形成されたカソード、有機層、および光透過性のアノードは、カソードとアノードの間に電流が印加されると光を放出する。この電流の結果、カソードから有機層内へ電子が注入され、アノードから有機層内へ正孔を注入することができる。電子および正孔は通常、通常は有機分子または高分子である発光中心で再結合するまで、有機層を通って進む。この再結合プロセスの結果、通常は電磁スペクトルの可視領域内で光子が放出される。
【０００３】
ＯＬＥＤの層は通常、カソード層とアノード層の間に有機層が配置されるように構成される。光の光子が生成および放出されると、光子は、有機層を通って移動する。通常は金属を含むカソードの方へ移動する光子は、有機層内へ後方反射させることができる。しかし、有機層を通って光透過性のアノードへ移動し、最終的には基板へ移動する光子は、ＯＬＥＤから光エネルギーの形で放出されることがある。一部のカソード材料は光透過性を有することができ、いくつかの実施形態では、カソード層から、したがってＯＬＥＤデバイスから、多方向に光を放出することができる。したがって、ＯＬＥＤデバイスは、少なくともカソード層、有機層、およびアノード層を有する。もちろん、追加の任意の層を光源構造内に含むこともできる。
【０００４】
カソードは通常、比較的小さい電圧で電子の放出を引き起こすような低い仕事関数を有する材料を含む。一般に使用される材料には、金、ガリウム、インジウム、マンガン、カルシウム、スズ、鉛、アルミニウム、銀、マグネシウム、リチウム、ストロンチウム、バリウム、亜鉛、ジルコニウム、サマリウム、ユーロピウム、およびこれらのいずれか２つ以上の混合物または合金などの金属が含まれる。一方、アノード層は通常、高い仕事関数値を有する材料から構成され、これらの材料は、通常は光透過性であるためにアノード層内で使用されることが知られている。適切な材料には、それだけに限定されるものではないが、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、アルミニウムでドープされた酸化亜鉛（ＡＺＯ）、フッ素でドープされた酸化スズ（ＦＴＯ）、インジウムでドープされた酸化亜鉛、マグネシウムインジウム酸化物、およびニッケルタングステン酸化物などの透過性の導電性酸化物、金、アルミニウム、およびニッケルなどの金属、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）ポリ（スチレンスルホナート）（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）などの導電性高分子、ならびにこれらのいずれか２つ以上の混合物および組合せまたは合金が含まれる。
【０００５】
これらの発光またはＯＬＥＤデバイスは通常、可撓性（または共形性）を有し、すなわち約１０ｃｍ未満の曲率半径を有する形状に曲げることが可能であることが好ましい。これらの発光デバイスはまた、大面積であることが好ましく、これは、デバイスが約１０ｃｍ2以上の寸法面積を有し、場合によっては大きい発光表面積を有する１つまたは複数のＯＬＥＤデバイスから構成された概ね可撓性で概ね平面のＯＬＥＤパネルを形成するようにともに結合されることを意味する。
【０００６】
ＯＬＥＤは通常、湿気および酸素がＯＬＥＤデバイスに悪影響を与えるため、封入または気密封止される。発光パネル内には様々な電気経路を確立しなければならず、これらの経路および接続の結果、短絡が発生する潜在的なリスクが存在する。たとえば、発光デバイスとともに電気経路を確立する好ましい方法は、普通なら不浸透性のバックシート内で選択されて隔置された位置に開口または孔を形成することである。最も簡単な形態では、不浸透性のバックシートには、アルミニウム箔または他の導電材料などの金属箔が含まれ、その両面が高分子絶縁体でコーティングされる。したがって、バックシートの開口を覆って気密パッケージ内への電気経路を提供するために使用される導電性パッチが、バックシートバリア内の内部の金属箔に不注意で接触した場合、ＯＬＥＤパネルを短絡させる可能性がある。これは通常、２つの方法で起こる可能性がある。第１に、パッチの導電性表面が、不浸透性のバックシートから切断された開口の領域内で、またはその縁部に沿って、金属箔に接触する。第２の短絡シナリオでは、パッチの周縁部で通常見られる縁部またはバリがバックシートの絶縁高分子層を刺し、バックシートの導電性金属箔との望ましくない接触をもたらす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２０１０／００５３０１号パンフレット
【発明の概要】
【０００８】
したがって、より信頼性が高い製品、具体的には曲げの適用に耐える必要のある製品設計を提供するために、封入型のＯＬＥＤなどに関連する短絡リスクを緩和することが重要である。
【０００９】
概ね平面で概ね可撓性の光源アセンブリは、第１および第２の表面を有する概ね平面の発光部材を含む。発光部材の第１の表面に沿って不浸透性のバックシートが配置され、非導電膜内に密閉された金属部分を含む。バックシートの内側表面上には接着剤（熱可塑性物質またはＰＳＡ）が配置され、熱、圧力、誘導、またはＩＲ封止処理を介してＯＬＥＤデバイスを気密封入することができる。バックシート内の開口を覆うようにカバーまたはパッチが受け取られ、その間の電気的接触のリスクを緩和するために、カバーと開口との間には絶縁体が提供される。
【００１０】
１つの好ましい構成では、絶縁体は玉状で粘性の絶縁材料であり、バックシート内の開口の周りに添加および硬化される。
【００１１】
別の実施形態では、絶縁体は、開口の周りでバックシートの第１の表面に沿って受け取られる、事前に切断された第１の絶縁体ワッシャを含む。
【００１２】
第１の絶縁体ワッシャの内側開口寸法は、バックシート内の開口の寸法より小さい。
【００１３】
絶縁体は、開口の周りでバックシートの反対側の第２の表面に沿って受け取られる、事前に切断された第２の絶縁体ワッシャを含む。
【００１４】
同様に、第２の絶縁体ワッシャの内側開口は、バックシート内の開口の寸法より小さく寸法設定される。
【００１５】
別の構成では、絶縁体は、バックシートの導電部分の内側末端部に沿って覆う関係で、開口内に位置決めされる。
【００１６】
さらに別の解決策では、絶縁体は、バックシートの導電性タブとの間に隔置され、かつ／または開口の内径に沿って覆う関係で配置された、エポキシ、セラック、シリコーン接着剤などの粘性の封止剤である。
【００１７】
さらに別の解決策は、導電性タブまたはパッチ上に、バリの可能性を低減させる圧延または形成された縁部を提供することである。
【００１８】
概ね平面の光源アセンブリを製造する関連方法は、対向する第１および第２の表面を有する概ね平面の発光部材を提供するステップを含む。この方法は、不浸透性のバックシートを配置するステップを含み、バックシートは、導電部分、および発光部材の第１の表面に沿って配置されたバックシートを貫通する開口を有する。開口を覆うように導電性カバー（パッチまたはタブと呼ばれることもある）が配置され、この方法は、その間の電気的接触のあらゆるリスクを緩和するために、カバーと開口との間に絶縁体を添加するステップをさらに含む。
【００１９】
絶縁体を添加するステップは、開口の周りに電気的に絶縁された材料を導入することを含み、１つの好ましい方法は、開口の内側表面を絶縁体材料でコーティング（噴霧、充填など）することを含む。
【００２０】
別の好ましい方法は、絶縁体ワッシャを事前に形成するステップ、より具体的には、バックシート開口の寸法より小さくなるように、ワッシャを通る開口を寸法設定するステップを含む。バリのない縁部を提供するために、たとえばカバーをレーザ切断することによってカバーの縁部を丸めることでも、電気的接触のリスクを緩和する。
【００２１】
主な利点は、最終的なアセンブリの信頼性が改善されることに関連する。
【００２２】
別の利点は、これらの解決策の１つまたは複数を使用することで短絡の可能性が低減されることにある。
【００２３】
さらに別の利益は、これらの解決策に関連する容易さおよび安価さに関連する。
【００２４】
本開示のさらに他の利益および利点は、以下の詳細な説明を読んで理解すれば明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】ＯＬＥＤパネルの平面図である。
【図２】気密パッケージ内への電気経路を提供するために使用される開口および導電性パッチを有する複合膜バックプレーンまたはバックシートの平面図である。
【図３】図２の複合バックシートの一部分を切り取った横断面図である。
【図４】内部パッチがバックシートと短絡する潜在的な問題を示す図である。
【図５】事前に切断された絶縁体またはプラスチック膜ワッシャの平面図である。
【図６】第１および第２の事前に切断された絶縁体をアセンブリ内へ含むことを示す、図４に類似の横断面図である。
【図７】パッチの縁部に隣接してバックシートの第１の表面に沿って粘性で硬化された絶縁材料を添加することを示す図である。
【図８】縁部にバリがないように製作されたカバーまたはタブの拡大図である。
【図９】外部バス接続がバックシートの導電層と短絡する可能性が存在する、概ね平面の光源アセンブリの平面図および横断面図である。
【図１０】外部バス接続がバックシートの導電層と短絡する可能性が存在する、概ね平面の光源アセンブリの平面図および横断面図である。
【図１１】外部バス接続がバックシートの導電層と短絡する可能性が存在する、概ね平面の光源アセンブリの平面図および横断面図である。
【図１２】外部バス接続とバックシートとの間の潜在的な短絡に対する１つの提案される解決策を示す図である。
【図１３】外部バス接続とバックシートとの間の潜在的な短絡に対する１つの提案される解決策を示す図である。
【図１４】外部バス接続とバックシートとの間の潜在的な短絡に対する１つの提案される解決策を示す図である。
【図１５】外部バス接続がバックシートと短絡する可能性に対するさらに別の提案される解決策を示す図である。
【図１６】外部バス接続がバックシートと短絡する可能性に対するさらに別の提案される解決策を示す図である。
【図１７】外部バス接続がバックシートと短絡する可能性に対するさらに別の提案される解決策を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１〜４をまず参照すると、概ね平面で可撓性の光源または有機発光デバイス（ＯＬＥＤ）デバイス１０２は、当業者には知られており、気密パッケージ内に封止して可撓性の光パネル１００を形成することができる。ＯＬＥＤデバイスは、２つの不浸透性の膜の間に接着によって封止され、これらの膜のうちの少なくとも１つは、生成された光を逃がすことができるように透過性である。透過性超高バリア（ＵＨＢ）膜は、当技術分野では一般に知られており、ＵＨＢの構造および機能に関する特定の詳細は、本願の権利者が所有する米国特許第７，０１５，６４０号に図示および記載されている。バックシート内の開口を通じて、封入型のＯＬＥＤデバイスのバス構造１０４に電気を提供することができる。図３および４でより具体的に明らかであるように、バックシート１１０は通常、不浸透性の材料であり、好ましい実施形態では、金属箔１１２を含む複合アセンブリであり、金属箔１１２は、金属箔１１２の両面に部分１１４、１１６として横断面を表す高分子膜または絶縁体コーティング内に密閉または封入される。さらに、好ましい実施形態では、不浸透性のバックシートを透過性超高バリアＵＨＢ膜１０９に付着させるために、高分子絶縁体表面１１４の全体を覆うように熱可塑性の接着剤１１１が配置され、したがってパネル内にＯＬＥＤデバイスを気密封止する。バックシート１１０は、金属箔を組み込んでいるため、優れた湿気および酸素バリア特性を呈する。他の導電材料との不注意な接触を最小にするため、非導電膜または絶縁体コーティング部分は金属箔の周縁部を覆うように延びることが望ましい。しかし、第１の開口１２０および第２の開口１２２（図２）など、バックシート内に開口が形成された場合、開口の内側表面または内部部分（図４）に沿って金属箔の一部分が露出する可能性が存在する。
【００２７】
ニッケル、アルミニウム箔、または類似の導電材料などの切換接点タブ（または場合によっては、パッチもしくはカバーと呼ぶ）１２４、１２６が、ＯＬＥＤデバイスへの電気経路の一部分を形成する。パッチまたはタブ１２４、１２６は、バックシート内の開口を覆い（図２および４参照）、背景技術で簡単に説明したように、バックシートの金属層への潜在的な短絡経路として働く。たとえば、図４に強調した形で示すように、処理ステップからの熱および／または圧力は、切換タブ１２４（１２６）を押してバックシート１１０の金属層１１２と接触させる。２つ以上の内部パッチがバックシート内の金属箔と電気的に接触した場合、短絡が発生する可能性があり、その結果、製品は信頼性がなくなり、または失敗に終わる。さらに、内部タブ１２４、１２６が材料シートから切断される場合、切断された縁部に沿ってバリまたは鋭利な縁部が残ることがある。処理圧力を受けると、バリは、普通ならバックシートの金属箔１１２を保護する保護用の非導電膜または絶縁体コーティング１１４を切断し、短絡を引き起こす可能性がある。
【００２８】
図５および６に示す１つの提案される解決策は、内部パッチ１２４、１２６と不浸透性のバックシートの金属層との間に絶縁体を位置決めすることである。この実施形態の例示的な絶縁体は、事前に切断された非導電性のワッシャ、または第１の非導電性のワッシャ１３０および第２の非導電性のワッシャ１３２である。絶縁体またはワッシャ１３０（１３２）の特定の構成は、特に関連するわけではない。事前に切断された絶縁体は、複合光パネルの全体的な厚さを必要以上に増やさないように、概ね最小の厚さを有することが好ましく、事前に切断された絶縁体は、概ね環状の形状を有し、その中で内部開口１３４および外周部１３６は、互いに接触して内部タブ１２４、１２６とバックシート内に形成された開口１２０、１２２との間に絶縁保護を提供するような十分な重複を提供するように寸法設定される。さらに、非導電性のワッシャは、熱封止処理中の軟化および機械的変形を防止するために、高い融解温度を有するべきである。事前に切断された絶縁体ワッシャ１３０、１３２を通る開口１３４は、バックシートを通る開口の内部寸法１２０、１２２よりわずかに小さいことが好ましい（図５）。このようにして、熱および／または圧力がＯＬＥＤデバイスを変形させた場合、事前に切断された絶縁体ワッシャ１３０（１３２）の内周部分１３４は、バックシートの金属膜１１２から内部タブを実質上分離させる。これらの絶縁体ワッシャは、バックシート１１０の前面および裏面に添加されたときに、図６に示すように開口内の露出した箔の周りで封止を行うように、接着剤でコーティングされることが好ましい。
【００２９】
図７を参照すると、絶縁体１４０は、図５および６の事前に切断された絶縁体ワッシャとはわずかに異なる構成を採る。ここでは、絶縁体は、粘性で硬化された封止剤または絶縁材料であり、タブ１２４、１２６とバックシートとの間に挿入される。より具体的には、好ましい形態の絶縁体は、液体のエポキシまたはプラスチックであり、図７に示すように、概ね連続する玉または液滴としてタブの周辺部の周りに添加され、バックシートに対してわずかに隔置された関係でタブを支持し、それによってバックシートの金属層１１２との起こりうる不注意な電気的接触（すなわち、短絡）からタブを電気的にさらに分離する働きをする。
【００３０】
図８は、タブ１２４、１２６を表す。上述したように、材料シートから切断されるとき、切断処理は、図４に関連して説明した潜在的な短絡の問題を引き起こすことがある鋭利な縁部またはバリを残すことが多い。圧延または形成された縁部１５０を実現することによって、鋭利な縁部またはバリがバックシートの保護膜１１４を切断する可能性が低くなる。この圧延された平滑な縁部１５０を実現する１つの方法は、タブを材料シートからレーザで切断することである。レーザ切断は、図８に示すように、圧延されまたは平滑に丸められた縁部１５０をもたらすことが有利であり、したがってバックシートの金属層１１２を密閉する保護膜を切断する可能性がより低いためである。
【００３１】
図９〜１１は、バックシートを通って開口が切断されたＯＬＥＤデバイスに伴う別の潜在的な短絡の問題を示す。同じ参照番号は同じ構成要素を指し、必要に応じて新しい番号は新しい構成要素を識別する。ＯＬＥＤパネル１００は、ＯＬＥＤデバイス１０２と、不浸透性のバックシート１１０と、透過性バリア膜１０９と、気密パッケージ１２０、１２２、１２４、１２６内のＯＬＥＤデバイスに電気を提供する手段とを含む。図９には、開口１２０、１２２の１つを拡大した形で示しており、開口から切換接点タブ１２４（１２６）の一部分が見える。さらに、開口１２０（１２２）内に導電材料１６０が提供される。１つの例示的な実施形態の導電材料は、内部パッチと外部バス１６２（図１１）との間に電気経路を完成させるための導電性のエポキシまたは接着剤１６０である。ＯＬＥＤデバイスの電気的接続を完成させることが望ましいが、バックシートを通る開口の内周部が金属層１１２の露出表面を残した場合、導電性のエポキシまたは接着剤を通ってバックシートまたは外部バス接続への短絡が生じる可能性がある。したがって、外部バス１６２と内部タブ１２４（１２６）との間に電気的接続を完成させるには導電性接着剤１６０が望ましいが、図１１に示すように、処理中に導電性接着剤が拡がって、バックシートの金属層１１２との不注意な電気的接続をもたらすことがある。
【００３２】
図９〜１１の実施形態の外部バス接続の短絡の可能性を低減させるために、１つの提案される解決策を図１２〜１４に示す。具体的には、絶縁体１７０が提供される。非導電性、すなわち電気絶縁性を有する粘性で硬化された接着剤または封止材料であることが多い絶縁体１７０は、バックシート層（導電性金属層１１２および保護層１１４、１１６）の末端内縁部に沿ってバックシート内に形成された開口１２０（１２２）の内周部内に位置決めされることが好ましい。絶縁体１７０は、図１３および１４に表すように、金属膜のうち潜在的に露出するあらゆる内縁部を覆うのに十分な深さを有し、開口を形成する内周部に沿って連続して添加されることが好ましい。絶縁体は、内部タブ１２４とバックシートの金属層１１２との間に位置決めされており、また、導電性のエポキシ１６０とバックシートの金属層の内縁部との間に位置決めされると有利である。開口の内縁部の周りに絶縁エポキシまたは封止剤を添加することによって、または中間でわずかな量の導電性のエポキシで結合できる外部パッチの場合、ＯＬＥＤデバイス内に、短絡の可能性を緩和または低減させる所望の絶縁体１７０が確立される。この場合も、不注意に望ましくない電気的接触をもたらしうる潜在的に導電性の構成要素間に追加の保護絶縁層を提供するために、開口の内側表面をコーティング（噴霧、充填など）するなど、絶縁体の他の形態を使用できることも企図される。
【００３３】
図５〜６の実施形態と同様に、同じく外部バス接続とバックシートとの間の短絡の可能性を制限するために、事前に切断された絶縁体１８０、１８２を提供することができる。この場合も、事前に切断された絶縁体またはワッシャ内の内部開口１８４は、バックシートを通る開口１２０（１２２）よりわずかに小さく寸法設定されることが好ましく、外周部１８６は、バックシート開口の周りに適切な保護を提供するのに十分である。図１６は、外部バスを適用する前に、第１の事前に切断された絶縁体１８０および第２の事前に切断された絶縁体１８２をバックシート１１０の両面に位置決めすることを示し、図１７は、導電性の硬化された粘性接着剤１６０の横断面図であり、外部バス１６２を具体的に示す。図１７から理解されるように、事前に切断された分離体、具体的には内側開口１８４の寸法設定は、硬化された粘性接着剤１６０、内部パッチ１２４（１２６）、および金属箔、具体的にはバックシートを通る開口に沿った内周部の導電材料間の適切な絶縁体として働く。
【００３４】
本開示について、好ましい実施形態に関して説明した。当業者であれば、修正、変更、および関連する利益を企図できることが明らかである。たとえば、提案した解決策は、電気的な貫通開口を使用する大面積ＯＬＥＤデバイスにおける特定の用途を見出したが、選択された態様もまた、一般的なＯＬＥＤデバイスにおける適用分野を見出すことができる。本題の開示は、上記の特定の例ではなく、以下の特許請求の範囲によって限定されるべきである。
【符号の説明】
【００３５】
１００  可撓性の光パネル、ＯＬＥＤパネル
１０２  概ね平面で可撓性の光源、ＯＬＥＤデバイス
１０４  バス構造
１０９  透過性超高バリアＵＨＢ膜
１１０  バックシート
１１１  熱可塑性の接着剤
１１２  金属箔、金属膜、導電性金属層
１１４  高分子膜、絶縁体コーティング、高分子絶縁体表面、保護膜、保護層
１１６  高分子膜、絶縁体コーティング、保護層
１２０  第１の開口、内部寸法、気密パッケージ
１２２  第２の開口、内部寸法、気密パッケージ
１２４  切換接点タブ、内部パッチ、内部タブ、気密パッケージ
１２６  切換接点タブ、内部パッチ、内部タブ、気密パッケージ
１３０  第１の非導電性のワッシャ、絶縁体、事前に切断された絶縁体ワッシャ
１３２  第２の非導電性のワッシャ、絶縁体、事前に切断された絶縁体ワッシャ
１３４  内部開口、内周部分
１３６  外周部
１５０  縁部
１６０  導電材料、導電性のエポキシ、導電性接着剤、導電性の硬化された粘性接着剤
１６２  外部バス
１７０  絶縁体
１８０  第１の事前に切断された絶縁体
１８２  第２の事前に切断された絶縁体
１８４  内部開口
１８６  外周部
【図１】
0005903388.tif 000002
【図２】
0005903388.tif 000003
【図３】
0005903388.tif 000004
【図４】
0005903388.tif 000005
【図５】
0005903388.tif 000006
【図６】
0005903388.tif 000007
【図７】
0005903388.tif 000008
【図８】
0005903388.tif 000009
【図９】
0005903388.tif 000010
【図１０】
0005903388.tif 000011
【図１１】
0005903388.tif 000012
【図１２】
0005903388.tif 000013
【図１３】
0005903388.tif 000014
【図１４】
0005903388.tif 000015
【図１５】
0005903388.tif 000016
【図１６】
0005903388.tif 000017
【図１７】
0005903388.tif 000018