(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが１つ以上の光源を有する、マトリクス状に配列された複数の発光基板と、
前記複数の発光基板の各行間に設けられた中間基板と、
光源を駆動する駆動信号を出力する駆動部と、
を有し、
前記複数の発光基板には、それぞれ、その発光基板が有する光源に駆動信号を供給する第１供給配線が印刷されており、
前記中間基板には、その中間基板を挟む２つの発光基板に印刷された第１供給配線を電気的に接続する第１接続配線が印刷されており、
前記駆動部が出力する駆動信号は、前記複数の発光基板のうち、列方向の一端に位置する発光基板である第１発光基板に入力され、
前記第１発光基板が有する光源に駆動信号を供給する経路は、該第１発光基板に印刷された第１供給配線により構成され、
前記複数の発光基板のうち、前記第１発光基板以外の発光基板である第２発光基板が有する光源に駆動信号を供給する経路は、該第２発光基板に印刷された第１供給配線、該第２発光基板よりも前記駆動部に近い発光基板に印刷された第１供給配線、及び、それらの発光基板間に設けられた中間基板に印刷された第１接続配線により構成される
ことを特徴とする光源装置。
【請求項２】
光源の発光輝度を制御する制御信号を出力する制御部を更に有し、
前記制御部が出力する制御信号は、前記第１発光基板に入力され、
前記複数の発光基板には、それぞれ、その発光基板が有する光源に制御信号を供給する第２供給配線が更に印刷されており、
前記複数の発光基板のうち、少なくとも、前記制御部から最も遠い発光基板以外の発光基板には、制御信号を通過させる第１通過配線が更に印刷されており、
前記中間基板には、その中間基板を挟む２つの発光基板のうち、前記制御部に近い発光基板に印刷された第１通過配線と、前記制御部から遠い発光基板に印刷された第２供給配線とを電気的に接続する第２接続配線が更に印刷されており、
前記第１発光基板が有する光源に制御信号を供給する経路は、該第１発光基板に印刷された第２供給配線により構成され、
前記複数の発光基板のうち、前記第１発光基板の隣の行の発光基板である第３発光基板が有する光源に制御信号を供給する経路は、該第３発光基板に印刷された第２供給配線、前記第１発光基板に印刷された第１通過配線、及び、それらの発光基板間に設けられた中間基板に印刷された第２接続配線により構成される
ことを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記制御部から最も遠い中間基板以外の中間基板には、その中間基板を挟む２つの発光基板に印刷された第１通過配線を電気的に接続する第３接続配線が更に印刷されており、
前記複数の発光基板のうち、前記第３発光基板よりも前記制御部から遠い発光基板である第４発光基板が有する光源に制御信号を供給する経路は、該第４発光基板に印刷された第２供給配線、該第４発光基板の前記制御部側に隣接する中間基板に印刷された第２接続配線、該第４発光基板よりも前記制御部に近い発光基板に印刷された第１通過配線、及び、該第４発光基板よりも前記制御部に近い発光基板間に設けられた中間基板に印刷された第３接続配線により構成される
ことを特徴とする請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
前記第１発光基板に隣接する中間基板に設けられた、前記光源装置の発光輝度を測定する輝度センサを更に有し、
前記複数の発光基板のうち、少なくとも、前記第１発光基板には、前記輝度センサの測
定結果を通過させる第２通過配線が更に印刷されており、
前記輝度センサが設けられた中間基板には、該輝度センサから測定結果を取り出す取り出し配線が更に印刷されており、
前記輝度センサの測定結果を前記光源装置外へ取り出す経路は、該輝度センサが設けられた中間基板に印刷された取り出し配線、及び、前記第１発光基板に印刷された第２通過配線により構成される
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項５】
前記第１発光基板に隣接する中間基板以外の少なくとも１つの中間基板に設けられた、前記光源装置の発光輝度を測定する輝度センサを更に有し、
前記複数の発光基板のうち、少なくとも、前記輝度センサを有する中間基板よりも前記駆動部に近い発光基板には、前記輝度センサの測定結果を通過させる第２通過配線が更に印刷されており、
前記輝度センサが設けられた中間基板には、該輝度センサから測定結果を取り出す取り出し配線が更に印刷されており、
前記輝度センサが設けられている中間基板よりも前記駆動部に近い中間基板には、その中間基板を挟む２つの発光基板に印刷された第２通過配線を電気的に接続する第４接続配線が更に印刷されており、
前記輝度センサの測定結果を前記光源装置外へ取り出す経路は、該輝度センサが設けられた中間基板に印刷された取り出し配線、該中間基板よりも前記駆動部に近い発光基板に印刷された第２通過配線、及び、該中間基板よりも前記駆動部に近い中間基板に印刷された第４接続配線により構成される
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項６】
少なくとも１つの中間基板に設けられた、前記光源装置の発光輝度を測定する輝度センサを更に有し、
前記輝度センサが設けられた中間基板には、該輝度センサから測定結果を前記光源装置外へ取り出す取り出し配線が更に印刷されており、
前記取り出し配線は、該取り出し配線が印刷された中間基板に印刷された他の配線と直交するように印刷されている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項７】
前記複数の発光基板は、実装部品及び印刷されている配線が互いに等しい
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項８】
前記中間基板は、行方向に互いに隣接する複数のサブ中間基板に分割されている
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の光源装置。
【請求項９】
前記中間基板は、行方向に互いに隣接する複数のサブ中間基板に分割され、各サブ中間基板には、各サブ中間基板に印刷された取り出し配線同士を接続するコネクタが設けられている
ことを特徴とする請求項６に記載の光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
カラー画像表示装置は、一般に、カラーフィルタを有するカラー液晶パネルと、カラー液晶パネルの背面に白色光を照射するバックライト装置と、を有する。バックライト装置の光源として、冷陰極管（ＣＣＦＬ：Ｃｏｌｄ  Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ）等の蛍光ランプが主に用いられていた。しかし近年、バックライト装置の光源として、消費電力、寿命、色再現性、環境負荷の面で優位な発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が用いられるようになってきている。
【０００３】
光源としてＬＥＤを用いたバックライト装置（ＬＥＤバックライト装置）は、板状の基板に設けられた多数のＬＥＤを有することにより、面光源としてカラー液晶パネルを照射することができる。しかしながら、ＬＥＤの特性上、同種のＬＥＤであっても輝度や色度にばらつきが生じてしまう。すなわち、ＬＥＤには個体差がある。そのため、ＬＥＤバックライト装置の発光面内には輝度むら、色むらが生じてしまう。
【０００４】
特許文献１には、ＬＥＤが実装された複数の回路基板（小発光基板）を組み合わせることで、ＬＥＤバックライト装置における発光面内の輝度むら、色むらを抑制する技術が開示されている。
ところで、バックライト装置を領域毎に駆動し、液晶パネルの表示領域のうち、暗い画像を表示する領域に光を照射するＬＥＤの輝度を落とすことで、消費電力を低減し、画像のコントラストを向上させる技術が知られている。このような、表示画像に応じたＬＥＤの輝度制御をローカルディミング制御と呼ぶ。特許文献１に記載のＬＥＤバックライト装置では、それぞれの小発光基板に取り付けられたコネクタに対して、ワイヤハーネスを介して制御基板を接続することで、小発光基板毎に輝度制御することを可能としている。ここでは、１つ以上の信号線をワイヤハーネスと呼ぶこととする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−８７７７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来技術のように、小発光基板とＬＥＤ制御基板の接続にワイヤハーネスを用いると、部品コストおよび製造コストが増加してしまう。また、ワイヤハーネスを使用することにより、バックライト装置（光源装置）の薄型化が困難となる。
【０００７】
本発明は、コストの増加を招くことなく、発光面内の輝度むらと色むらの抑制、及び、薄型化を可能とする光源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の光源装置は、
それぞれが１つ以上の光源を有する、マトリクス状に配列された複数の発光基板と、
前記複数の発光基板の各行間に設けられた中間基板と、
光源を駆動する駆動信号を出力する駆動部と、
を有し、
前記複数の発光基板には、それぞれ、その発光基板が有する光源に駆動信号を供給する第１供給配線が印刷されており、
前記中間基板には、その中間基板を挟む２つの発光基板に印刷された第１供給配線を電気的に接続する第１接続配線が印刷されており、
前記駆動部が出力する駆動信号は、前記複数の発光基板のうち、列方向の一端に位置する発光基板である第１発光基板に入力され、
前記第１発光基板が有する光源に駆動信号を供給する経路は、該第１発光基板に印刷された第１供給配線により構成され、
前記複数の発光基板のうち、前記第１発光基板以外の発光基板である第２発光基板が有する光源に駆動信号を供給する経路は、該第２発光基板に印刷された第１供給配線、該第２発光基板よりも前記駆動部に近い発光基板に印刷された第１供給配線、及び、それらの発光基板間に設けられた中間基板に印刷された第１接続配線により構成される
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コストの増加を招くことなく、発光面内の輝度むらと色むらの抑制、及び、薄型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１〜３に係るカラー画像表示装置の構成の一例
【図２】実施例１に係るＬＥＤバックライト装置の構成の一例
【図３】実施例１に係るＬＥＤバックライト装置の構成の一例
【図４】実施例１に係る小発光基板の電気回路構成の一例
【図５】実施例１に係る小発光基板の電気回路構成の一例
【図６】実施例１に係る小発光基板の電気回路構成の一例
【図７】実施例１に係る中間基板の電気回路構成の一例
【図８】実施例１に係るＬＥＤバックライト装置全体の電気回路構成の一例
【図９】実施例１に係る小発光基板の電気回路構成の一例
【図１０】実施例１に係る小発光基板の電気回路構成の一例
【図１１】実施例１に係る中間基板の電気回路構成の一例
【図１２】実施例１に係るＬＥＤバックライト装置全体の電気回路構成の一例
【図１３】実施例２に係るＬＥＤバックライト装置の構成の一例
【図１４】実施例２に係る小発光基板の電気回路構成の一例
【図１５】実施例２に係る中間基板の電気回路構成の一例
【図１６】実施例２に係るＬＥＤバックライト装置全体の電気回路構成の一例
【図１７】実施例３に係るＬＥＤバックライト装置の構成の一例
【図１８】実施例３に係る中間基板の電気回路構成の一例
【図１９】実施例３に係るＬＥＤバックライト装置全体の電気回路構成の一例
【図２０】ＬＥＤバックライト装置全体の電気回路構成の他の例
【図２１】中間基板の電気回路構成の他の例
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜実施例１＞
図１は、本発明を適用できるカラー画像表示装置の構成の一例を示す模式図である。カラー画像表示装置は、ＬＥＤバックライト装置１０１、拡散板１０２、集光シート１０３、反射型偏光フィルム１０４、カラー液晶パネル１０５を有する。
ＬＥＤバックライト装置１０１は、カラー液晶パネル１０５の背面に光（白色光）を照射する光源装置（バックライト装置）である。ＬＥＤバックライト装置１０１は点光源であるＬＥＤを複数有する。
拡散板１０２は、上記複数のＬＥＤからの光を拡散させることにより、ＬＥＤバックラ
イト装置１０１を面光源として機能させる。
集光シート１０３は、拡散板１０２で拡散され、様々な入射角度で入射した白色光を、正面方向（カラー液晶パネル１０５側）に集光させることにより、カラー液晶パネル１０５で表示される画像の輝度（画面上の輝度；正面輝度）を向上させる。
反射型偏光フィルム１０４は、入射した白色光を効率的に偏光させることにより、正面輝度を向上させる。
カラー液晶パネル１０５は、赤色の光を透過するＲサブ画素、緑色の光を透過するＧサブ画素、青色の光を透過するＢサブ画素からなる画素を複数有しており、照射された白色光の輝度をサブ画素毎に制御することでカラー画像を表示する。
【００１２】
図２は、ＬＥＤバックライト装置１０１の構成の一例を示す模式図である。
ＬＥＤバックライト装置１０１は、複数の小発光基板（発光基板）２０２、中間基板２０３〜２０５、制御基板２０６を有する。
複数の小発光基板２０２は、それぞれが１つ以上の光源を有し、マトリクス状に配列されている。本実施例では、ＬＥＤバックライト装置１０１は、行方向に６枚、列方向に４枚（即ち４行６列）の合計２４枚の小発光基板２０２を有する。また、１つの小発光基板２０２には１つのＬＥＤ２０１が実装されている。
中間基板２０３〜２０５は、複数の小発光基板の各行間に設けられている。具体的には、１行目の小発光基板群２１１と２行目の小発光基板群２１２が、中間基板２０３によって接続されている。２行目の小発光基板群２１２と３行目の小発光基板群２１３が、中間基板２０４によって接続されている。３行目の小発光基板群２１３と４行目の小発光基板群２１４が、中間基板２０５によって接続されている。
制御基板２０６は、複数の小発光基板の列方向の縁に設けられている。具体的には、制御基板２０６は、４行目の小発光基板群２１４の中間基板２０５とは反対の側に接続されている。また、制御基板２０６は、駆動部と制御部（いずれも不図示）を有する。駆動部は、光源（ＬＥＤ）を駆動する駆動信号を出力する。駆動部が出力する駆動信号は、複数の小発光基板のうち列方向の一端に位置する小発光基板（第１小発光基板；第１発光基板；小発光基板群２１４）へ入力される。制御部は、光源の発光輝度を制御する制御信号を出力する。制御部が出力する制御信号は、第１小発光基板（小発光基板群２１４）へ入力される。
【００１３】
図３は、図２で示したＬＥＤバックライト装置１０１を背面側（カラー液晶パネル１０５とは反対の側）から見た場合の、ＬＥＤバックライト装置１０１の構成の一例を示す模式図である。
小発光基板２０２、中間基板２０３〜２０５、及び、制御基板２０６には、その背面側に、他の基板と接続するためのコネクタ３０１が設けられている。本実施例では、各基板に配線が印刷されており、コネクタ３０１により、ワイヤハーネスを用いることなく、列方向に互いに隣接する２つの基板のうちの一方に印刷された配線と、他方に印刷された配線とが電気的に接続される。ここで、コネクタ３０１を基板の前面側（カラー液晶パネル１０５側）に設けないのは、ＬＥＤ２０１からの光を光学的に妨げない為である。
【００１４】
図４は、小発光基板２０２の電気回路構成の一例を示す模式図である。
本実施例では、複数の小発光基板は、実装部品及び印刷されている配線が互いに等しいものとする。
小発光基板２０２は、該小発光基板２０２に印刷された配線を、他の基板に印刷された配線と電気的に接続するためのコネクタ３０１Ａ，３０１Ｂを有する。具体的には、コネクタ３０１Ａは、小発光基板２０２の制御基板２０６とは反対の側の端に設けられている。コネクタ３０１Ｂは、小発光基板２０２の制御基板２０６側の端に設けられている。
小発光基板２０２には、該小発光基板２０２が有するＬＥＤ２０１に駆動信号（定電圧）を供給する定電圧線４０２（第１供給配線）が印刷されている。具体的には、定電圧線
４０２は、定電圧がコネクタ３０１Ａから入力されてＬＥＤ２０１のアノード電極に供給され、且つ、定電圧がコネクタ３０１Ａから入力されてコネクタ３０１Ｂから出力されるように印刷されている。
また、小発光基板２０２には、該小発光基板２０２が有するＬＥＤ２０１に制御信号を供給する制御信号線４０１（第２供給配線）が印刷されている。具体的には、制御信号線４０１は、制御信号がコネクタ３０１Ａから入力されてＬＥＤ２０１のカソード電極に供給されるように印刷されている。
また、小発光基板２０２には、制御信号を通過させる制御信号通過線４０３（第１通過配線）が印刷されている。具体的には、制御信号通過線４０３は、制御信号がコネクタ３０１Ａから入力されてコネクタ３０１Ｂから出力されるように印刷されている。
ところで、図４には、上記複数の配線が１枚（１層）の基板に印刷されているかのように示されているが、多層基板を用い、上記複数の配線の一部が他の配線と異なる層に印刷されていてもよい。
【００１５】
図５（Ａ），５（Ｂ）は、両面（２層）基板を用いた場合の、小発光基板２０２の電気回路構成の一例を示す模式図である。
図５（Ａ）に示すように、小発光基板の第１層２０２（Ｌ１−２）には、ＬＥＤ２０１が実装されており、制御信号線４０１と定電圧線４０２が印刷されている。
図５（Ｂ）に示すように、小発光基板の第２層２０２（Ｌ２−２）には、制御信号通過線４０３が印刷されている。
以上のように、複数の配線を２つ分け、それぞれ異なる基板層に印刷することにより、各配線の配線幅と配線間隔が十分に得られるため、電気的な信頼性が向上する。
【００１６】
図６（Ａ）〜６（Ｄ）は、４層基板を用いた場合の、小発光基板２０２の電気回路構成の一例を示す模式図である。
図６（Ａ）に示すように、小発光基板の第１層２０２（Ｌ１−４）には、ＬＥＤ２０１が実装されている。第１層２０２（Ｌ１−４）には、ＬＥＤ２０１のカソード電極と電気的接続されたビア４０５（Ｌ１）が設けられている。第１層２０２（Ｌ１−４）には、ＬＥＤ２０１のアノード電極と電気的に接続されたビア４０６（Ｌ１）が設けられている。さらに、第１層２０２（Ｌ１−４）には、ＬＥＤ２０１の放熱を効率的に行うための放熱パッド４０４が設けられている。
図６（Ｂ）に示すように、小発光基板の第２層２０２（Ｌ２−４）には、制御信号線４０１と定電圧線４０２が印刷されている。小発光基板の第２層２０２（Ｌ２−４）には、制御信号線４０１と電気的に接続されたビア４０５（Ｌ２）が設けられている。小発光基板の第２層２０２（Ｌ２−４）には、定電圧線４０２と電気的に接続されたビア４０６（Ｌ２）が設けられている。ここで、ビア４０５（Ｌ２）はビア４０５（Ｌ１）と対応する位置に設けられており、互いに電気的に接続される。ビア４０６（Ｌ２）はビア４０６（Ｌ１）と対応する位置に設けられており、互いに電気的に接続される。それにより、制御信号線４０１は、ビア４０５（Ｌ２）とビア４０５（Ｌ１）を介してＬＥＤ２０１のカソード電極に電気的に接続される。定電圧線４０２は、ビア４０６（Ｌ２）とビア４０６（Ｌ１）を介してＬＥＤ２０１のアノード電極に電気的に接続される。
図６（Ｃ）に示すように、小発光基板の第３層２０２（Ｌ３−４）には、制御信号通過線４０３が印刷されている。
図６（Ｄ）に示すように、小発光基板の第４層２０２（Ｌ４−４）には、ベタ接地面４０７が設けられている。ベタ接地面４０７により、電磁的ノイズの放出が防止される。
以上のように、４層基板を用いることにより、各配線の配線幅と配線間隔が十分に得られることに加えて、放熱パッド４０４やベタ接地面４０７を設けることが可能になり、さらに電気的な信頼性を向上させることが可能となる。
【００１７】
図７（Ａ）〜７（Ｃ）は、それぞれ、中間基板２０３、中間基板２０４、中間基板２０
５の電気回路構成の一例を示す模式図である。
図７（Ａ）に示すように、中間基板２０３は、該中間基板２０３に印刷された配線を、他の基板に印刷された配線と電気的に接続するためのコネクタ５０４Ａ，５０４Ｂを有する。
中間基板２０３には、中間基板２０３を挟む２つの小発光基板に印刷された定電圧線４０２を電気的に接続する定電圧通過線５０１（第１接続配線）が印刷されている。即ち、中間基板２０３に印刷された定電圧通過線５０１は、小発光基板群２１２の小発光基板に印刷された定電圧線４０２と、小発光基板群２１１の小発光基板に印刷された定電圧線４０２とを電気的に接続する。
また、中間基板２０３には、制御信号通過線５０２（第２接続配線）が印刷されている。制御信号通過線５０２は、中間基板２０３を挟む２つの小発光基板のうち、制御部（制御基板２０６）に近い小発光基板に印刷された制御信号通過線４０３と、制御部から遠い小発光基板に印刷された制御信号線４０１とを電気的に接続する。ここで“遠い”、“近い”は、電気的な距離に基づくものである。即ち、中間基板２０３に印刷された制御信号通過線５０２は、小発光基板群２１２の小発光基板に印刷された制御信号通過線４０３と、小発光基板群２１１の小発光基板に印刷された制御信号線４０１とを電気的に接続する。
【００１８】
図７（Ｂ）に示すように、中間基板２０４は、該中間基板２０４に印刷された配線を、他の基板に印刷された配線と電気的に接続するためのコネクタ５０５Ａ，５０５Ｂを有する。
中間基板２０４には、定電圧通過線５０１と制御信号通過線５０２が印刷されている。
また、中間基板２０４には、中間基板２０４を挟む２つの小発光基板に印刷された制御信号通過線４０３を電気的に接続する制御信号通過線５０３（第３接続配線）が印刷されている。即ち、中間基板２０４に印刷された制御信号通過線５０３は、小発光基板群２１３の小発光基板に印刷された制御信号通過線４０３と、小発光基板群２１２の小発光基板に印刷された制御信号通過線４０３とを電気的に接続する。
【００１９】
図７（Ｃ）に示すように、中間基板２０５は、該中間基板２０５に印刷された配線を、他の基板に印刷された配線と電気的に接続するためのコネクタ５０６Ａ，５０６Ｂを有する。
中間基板２０５には、定電圧通過線５０１、制御信号通過線５０２、及び、制御信号通過線５０３が印刷されている。
このように、制御部（制御基板２０６）から最も遠い中間基板２０３以外の中間基板２０４，２０５には、制御信号通過線５０３が印刷されている。
【００２０】
図８は、ＬＥＤバックライト装置１０１全体の電気回路構成の一例を示す模式図である。
制御基板２０６は、定電圧源６０１（駆動部）と定電流ドライバ６０２（制御部）を有する。定電圧源６０１と定電流ドライバ６０２は、複数の小発光基板の列ごとに設けられている。以下、１つの列に注目して説明する。
定電圧源６０１は、複数の小発光基板のうち、列方向の一端に位置する小発光基板（第１小発光基板；小発光基板群２１４の小発光基板）の定電圧線４０２に、コネクタ３０１Ａを介して、定電圧を供給する。
定電流ドライバ６０２は、第１小発光基板の制御信号線４０１及び制御信号通過線４０３に、コネクタ３０１Ａを介して、制御信号を供給する。
【００２１】
図８に示すように、第１小発光基板（小発光基板群２１４の小発光基板）が有するＬＥＤ２０１に駆動信号を供給する経路は、該第１小発光基板に印刷された定電圧線４０２により構成される。
【００２２】
複数の小発光基板のうち、第１小発光基板以外（第１発光基板以外）の小発光基板である第２小発光基板（第２発光基板）が有するＬＥＤ２０１に駆動信号を供給する経路は、該第２小発光基板に印刷された定電圧線４０２、該第２小発光基板よりも駆動部に近い小発光基板に印刷された定電圧線４０２、及び、それらの小発光基板間に設けられた中間基板に印刷された定電圧通過線５０１により構成される。本実施例では、小発光基板群２１１〜２１３の小発光基板が第２小発光基板に相当する。
具体的には、小発光基板群２１３の小発光基板が有するＬＥＤ２０１に駆動信号を供給する経路は、小発光基板群２１３，２１４の小発光基板の定電圧線４０２、及び、中間基板２０５の定電圧通過線５０１により構成される。同様に、小発光基板群２１２の小発光基板が有するＬＥＤ２０１に駆動信号を供給する経路は、小発光基板群２１２〜２１４の小発光基板の定電圧線４０２、及び、中間基板２０４，２０５の定電圧通過線５０１により構成される。小発光基板群２１１の小発光基板が有するＬＥＤ２０１に駆動信号を供給する経路は、小発光基板群２１１〜２１４の小発光基板の定電圧線４０２、及び、中間基板２０３〜２０５の定電圧通過線５０１により構成される。
【００２３】
第１小発光基板（小発光基板群２１４の小発光基板）が有するＬＥＤ２０１に制御信号を供給する経路は、該第１小発光基板に印刷された制御信号線４０１により構成される。
【００２４】
複数の小発光基板のうち、第１小発光基板の隣の行の小発光基板である第３小発光基板（第３発光基板）が有するＬＥＤ２０１に制御信号を供給する経路は、該第３小発光基板に印刷された制御信号線４０１、上記第１小発光基板に印刷された制御信号通過線４０３、及び、それらの小発光基板間に設けられた中間基板に印刷された制御信号通過線５０２により構成される。本実施例では、小発光基板群２１３の小発光基板が第３小発光基板に相当する。
具体的には、小発光基板群２１３の小発光基板が有するＬＥＤ２０１に制御信号を供給する経路は、小発光基板群２１３の小発光基板に印刷された制御信号線４０１、小発光基板群２１４の小発光基板に印刷された制御信号通過線４０３、及び、中間基板２０５に印刷された制御信号通過線５０２により構成される。
【００２５】
複数の小発光基板のうち、第３小発光基板よりも制御部から遠い小発光基板である第４小発光基板（第４発光基板）が有するＬＥＤ２０１に制御信号を供給する経路は、該第４小発光基板に印刷された制御信号線４０１、該第４小発光基板の制御部側に隣接する中間基板に印刷された制御信号通過線５０２、該第４小発光基板よりも制御部に近い小発光基板に印刷された制御信号通過線４０３、及び、該第４小発光基板よりも制御部に近い小発光基板間に設けられた中間基板に印刷された制御信号通過線５０３により構成される。本実施例では、小発光基板群２１１，２１２の小発光基板が第４小発光基板に相当する。
具体的には、小発光基板群２１２の小発光基板が有するＬＥＤ２０１に制御信号を供給する経路は、小発光基板群２１２の小発光基板に印刷された制御信号線４０１、中間基板２０４に印刷された制御信号通過線５０２、小発光基板群２１３，２１４の小発光基板に印刷された制御信号通過線４０３、及び、中間基板２０５に印刷された制御信号通過線５０３により構成される。同様に、小発光基板群２１１の小発光基板が有するＬＥＤ２０１に制御信号を供給する経路は、小発光基板群２１１の小発光基板に印刷された制御信号線４０１、中間基板２０３に印刷された制御信号通過線５０２、小発光基板群２１２〜２１４の小発光基板に印刷された制御信号通過線４０３、及び、中間基板２０４，２０５に印刷された制御信号通過線５０３により構成される。
【００２６】
なお、図８の例では、ＬＥＤ２０１に制御信号を供給する経路が、ＬＥＤ２０１（小発光基板２０２）毎に独立している。そのため、図８の構成によれば、各ＬＥＤ２０１の発光輝度を個別に調整することができる。
【００２７】
以上述べたように、本実施例に係る光源装置（バックライト装置）によれば、各基板に配線が印刷されており、各基板を組み合わせることにより、ワイヤハーネスを用いずに、光源に駆動信号を供給する経路、光源に制御信号を供給する経路が構成される。それにより、コストの増加を招くことなく、発光面内の輝度むらと色むらの抑制、及び、薄型化が可能となる。
【００２８】
なお、光源装置は、カラー画像表示装置で用いられるバックライト装置に限らない。光を発する光源装置であれば、どのような光源装置であってもよい。
なお、本実施例では、光源に駆動信号と制御信号を供給する構成としたが、制御信号が供給されない構成であってもよい。その場合には、制御信号が流れる配線は基板に印刷されていなくてもよい。
なお、本実施例では、複数の小発光基板は、実装部品及び印刷されている配線が互いに等しいものとしたが、全ての小発光基板の実装部品及び配線が同一でなくてもよい。例えば、複数の小発光基板の行毎に、実装部品や配線が異なっていてもよい。具体的には、図８の例では、制御部から最も遠い小発光基板（小発光基板群２１１の小発光基板）の制御信号通過線４０３には信号が流れない。そのため、そのような配線は印刷されていなくてもよい。即ち、制御信号通過線４０３（第１通過配線）は、複数の小発光基板のうち、少なくとも、制御部から最も遠い小発光基板以外（制御部から最も遠い発光基板以外）の小発光基板に印刷されていればよい。但し、全ての小発光基板を同じ構成とすれば、製造、発光特性が近いＬＥＤを有する基板の選別などが容易となる。
なお、本実施例では、１枚の中間基板が全ての列の小発光基板間を接続する構成としたが、この構成に限らない。例えば、中間基板は複数列の小発光基板毎に設けられていてもよい。例えば、図２１（Ａ）に示すように、図７（Ａ）の中間基板２０３は、行方向に互いに隣接する２つの中間基板（サブ中間基板）に分割されていてもよい。なお、分割数は２に限らない（分割数は、３，５，８など、２より大きくてもよい）。中間基板は、小発光基板の列毎に設けられていてもよい。
なお、本実施例では、ＬＥＤ２０１に制御信号を供給する経路が、ＬＥＤ２０１（小発光基板２０２）毎に独立している構成としたが、この構成に限らない。ＬＥＤ２０１に制御信号を供給する経路は、ＬＥＤ２０１（小発光基板２０２）間で共通する部分を有していてもよい。
なお、本実施例では、光源として白色光を発するＬＥＤを用いた場合について説明したが、光源はこれに限らない。例えば、赤色光を発するＬＥＤ、緑色光を発するＬＥＤ、青色光を発するＬＥＤを用いてもよい。
なお、本実施例では、バックライト装置が、行方向に６枚、列方向に４枚の合計２４枚の小発光基板を有する構成としたが、この構成に限らない。バックライト装置は、例えば、行方向に１枚、列方向に２枚の合計２枚の小発光基板を有していてもよい。バックライト装置は、行方向に５枚、列方向に５枚の合計２５枚の小発光基板を有していてもよい。バックライト装置は、行方向に８枚、列方向に３枚の合計２４枚の小発光基板を有していてもよい。複数の小発光基板の行数が２の場合には、第１接続配線と第２接続配線（定電圧通過線５０１と制御信号通過線５０２）が印刷された中間基板が、複数の小発光基板の行間に設けられる。
なお、本実施例では、駆動部と制御部が、列方向の一端に設けられている構成としたが、この構成に限らない。例えば、図２０に示すように、駆動部と制御部が、列方向（上下方向）の両端に設けられていてもよい。図２０の例では、上端の駆動部と制御部からの信号が上半分のＬＥＤに供給され、下端の駆動部と制御部からの信号が下半分のＬＥＤに供給される。駆動部から光源までの距離が長いと、駆動信号が光源に到達するまでの間に、駆動信号のレベル（電圧値）が低下してしまう。同様に、制御部から光源までの距離が長いと、制御信号が光源に到達するまでの間に、制御信号のレベル（電流値）が低下してしまう。図２０に示す構成により、このような信号レベルの低下を抑制することができる。
【００２９】
なお、本実施例では、１枚の小発光基板が１つの光源を有する場合について説明したが、１つの小発光基板が複数の光源を有していてもよい。
例えば、図８において、行方向に２枚、列方向に２枚の合計４枚の小発光基板を合わせたものを、１枚の小発光基板としてもよい。そのような構成の場合には、１枚の小発光基板は４つの光源を有することとなる。
また、小発光基板は、図９に示すような構成を有していてもよい。図９の小発光基板１１０２は、図４のＬＥＤ２０１の代わりに、定電圧線４０２に対して直列に接続された複数（図９では２つ）のＬＥＤからなるＬＥＤ群１１０１を有する。
また、小発光基板は、図１０に示すような構成を有していてもよい。図１０の小発光基板１２０２は、図４のＬＥＤ２０１の代わりに、定電圧線４０２に対して並列に接続された複数（図１０では２つ）のＬＥＤからなるＬＥＤ群１２０１を有する。
なお、１枚の小発光基板が有する光源の数は、１つ、２つ、４つに限らない。例えば、１枚の小発光基板が有する光源の数は、１０個、３０個、５０個などであってもよい。
【００３０】
行方向に６枚、列方向に４枚の合計２４枚の小発光基板１２０２を用いてバックライト装置を構成する場合、例えば、図１１（Ａ）〜１１（Ｃ）に示す中間基板１２０３〜１２０４が用いられる。そして、バックライト装置全体の回路構成は、図１２となる。
図１０，１１（Ａ）〜１１（Ｃ）に示すように、各基板には、図４，７（Ａ）〜７（Ｃ）と同様の配線が印刷されている。そして、図１２に示すように、光源（ＬＥＤ群１２０１に含まれるＬＥＤ）に駆動信号を供給する経路は、図８と同様に、定電圧線４０２、または、定電圧線４０２と定電圧通過線５０１により構成される。また、光源に制御信号を供給する経路は、図８と同様に、制御信号線４０１、制御信号線４０１と制御信号通過線４０３，５０２、または、制御信号線４０１と制御信号通過線４０３，５０２，５０３により構成される。
但し、上述したように、１枚の小発光基板１２０２には２つ（図４の倍）のＬＥＤが設けられている。そのため、図１０，１１（Ａ）〜１１（Ｃ），１２の例では、ＬＥＤ毎に発光輝度を制御するために、図４，７（Ａ）〜７（Ｃ），８の倍の本数の制御信号線４０１と制御信号通過線４０３，５０２，５０３が印刷されている。
【００３１】
＜実施例２＞
本実施例では、各光源（ＬＥＤ）の経年劣化や温度変動による輝度むらや色むらを抑制するために、光源装置の発光輝度を測定する輝度センサを有する光源装置について説明する。以下、本発明の実施例２に係る光源装置について説明する。なお、各図面において、実施例１と同じ部材には同じ符号を付し、その説明は割愛する。
【００３２】
図１３は、本発明の実施例２に係るＬＥＤバックライト装置７０１の構成の一例を示す模式図である。
本実施例に係るＬＥＤバックライト装置７０１は、実施例１と同様に、複数（２４枚）の小発光基板７０２、中間基板７０４〜７０６、制御基板７０７を有する。１行目の小発光基板群７１１と２行目の小発光基板群７１２は、中間基板７０４によって接続されている。２行目の小発光基板群７１２と３行目の小発光基板群７１３は、中間基板７０５によって接続されている。３行目の小発光基板群７１３と４行目の小発光基板群７１４は、中間基板７０６によって接続されている。
また、ＬＥＤバックライト装置７０１は、輝度センサ７０３を更に有する。具体的には、輝度センサ７０３は、少なくとも１つの中間基板に設けられている。図１３の例では、輝度センサ７０３は、中間基板７０４および中間基板７０６（第１小発光基板（小発光基板群７１４）に隣接する中間基板）に設けられている。具体的には、４枚の小発光基板７０２に対して１つの輝度センサ７０３が、該４枚の小発光基板７０２の概ね中央の位置に配置されている。そのため、図１３の例では、１枚の中間基板に３つの輝度センサ７０３
が設けられている。
【００３３】
図１４は、小発光基板７０２の電気回路構成を示す模式図である。
小発光基板７０２は、図４の電気回路構成との違いは、輝度センサ７０３の測定結果を通過させるセンサ信号通過線４０８（第２通過配線）が印刷されている点である。
【００３４】
図１５（Ａ）〜１５（Ｃ）は、それぞれ、中間基板７０４、中間基板７０５、中間基板７０６の電気回路構成の一例を示す模式図である。
図１５（Ａ）に示すように、中間基板７０４は、輝度センサ７０３を有する。
中間基板７０４には、中間基板７０４が有する輝度センサ７０３から測定結果を取り出すセンサ信号線８０１（取り出し配線）が印刷されている。具体的には、センサ信号線８０１は、輝度センサ７０３から測定結果が取り出されてコネクタ５０４Ａから出力されるように印刷されている。
他の構成は、実施例１（図７（Ａ））の中間基板２０３と同様のため、説明は割愛する。
【００３５】
図１５（Ｂ）に示すように、中間基板７０５には、中間基板７０５を挟む２つの小発光基板に印刷されたセンサ信号通過線４０８を電気的に接続するセンサ信号通過線８０２（第４接続配線）が印刷されている。具体的には、センサ信号通過線８０２は、輝度センサ７０３の測定結果がコネクタ５０５Ｂから入力されてコネクタ５０５Ａから出力されるように印刷されている。
他の構成は、実施例１（図７（Ｂ））の中間基板２０４と同様のため、説明は割愛する。
【００３６】
図１５（Ｃ）に示すように、中間基板７０６は、輝度センサ７０３を有する。
中間基板７０６には、中間基板７０６が有する輝度センサ７０３から測定結果を取り出すセンサ信号線８０１と、中間基板７０６を挟む２つの小発光基板に印刷されたセンサ信号通過線４０８を電気的に接続するセンサ信号通過線８０２が印刷されている。
他の構成は、実施例１（図７（Ｃ））の中間基板２０５と同様のため、説明は割愛する。
このように、輝度センサが設けられている中間基板よりも駆動部に近い中間基板には、センサ信号通過線８０２が印刷されている。
なお、センサ信号通過線４０８は、複数の小発光基板のうち、少なくとも輝度センサを有する中間基板よりも駆動部に近い小発光基板に印刷されていればよい。例えば、第１小発光基板に隣接する中間基板７０６にのみ輝度センサが設けられている場合には、センサ信号通過線４０８は、第１小発光基板にのみ印刷されていてもよい。
【００３７】
図１６は、ＬＥＤバックライト装置７０１全体の電気回路構成の一例を示す模式図である。
制御基板７０７は、定電圧源６０１（駆動部）、定電流ドライバ６０２（制御部）、ＡＤコンバータ７０８を有する。
定電圧源６０１は、複数の小発光基板のうち、列方向の一端に位置する小発光基板（第１小発光基板；小発光基板群７１４の小発光基板）の定電圧線４０２に、コネクタ３０１Ａを介して、定電圧を供給する。
定電流ドライバ６０２は、第１小発光基板の制御信号線４０１及び制御信号通過線４０３に、コネクタ３０１Ａを介して、制御信号を供給する。
ＡＤコンバータ７０８には、第１小発光基板のセンサ信号通過線４０８から輝度センサ７０３の測定結果が入力される。ＡＤコンバータ７０８は、入力された測定結果をＡ／Ｄ変換して出力する。Ａ／Ｄ変換された測定結果は、ＬＥＤバックライト装置７０１の輝度むらや色むらを抑制するための制御に用いられる。
【００３８】
図１６に示すように、中間基板７０６に設けられた輝度センサ７０３の測定結果をＬＥＤバックライト装置７０１外へ取り出す経路は、中間基板７０６に印刷されたセンサ信号線８０１、及び、第１小発光基板に印刷されたセンサ信号通過線４０８により構成される。
中間基板７０４に設けられた輝度センサ７０３の測定結果をＬＥＤバックライト装置７０１外へ取り出す経路は、中間基板７０４に印刷されたセンサ信号線８０１、小発光基板群７１２〜７１４の小発光基板に印刷されたセンサ信号通過線４０８、中間基板７０５，７０６に印刷されたセンサ信号通過線８０２により構成される。即ち、第１小発光基板に隣接する中間基板以外の少なくとも１つの中間基板に輝度センサが設けられている場合には、該輝度センサが設けられた中間基板に印刷されたセンサ信号線８０１、該中間基板よりも駆動部に近い小発光基板に印刷されたセンサ信号通過線４０８、及び、該中間基板よりも駆動部に近い中間基板に印刷されたセンサ信号通過線８０２により、輝度センサの測定結果をバックライト装置外（光源装置外）へ取り出す経路が構成される。
他の構成は実施例１（図８）と同様のため、説明を割愛する。
【００３９】
以上述べたように、本実施例によれば、バックライト装置が輝度センサを有する場合であっても、コストの増加を招くことなく、発光面内の輝度むらと色むらの抑制、及び、薄型化が可能となる。具体的には、各基板に配線が印刷されており、各基板を組み合わせることにより、ワイヤハーネスを用いずに、輝度センサの測定結果をバックライト装置外へ取り出す経路が構成される。それにより、コストの増加を招くことなく、発光面内の輝度むらと色むらの抑制、及び、薄型化が可能となる。
なお、本実施例では、制御基板７０７にＡＤコンバータ７０８が設けられている構成について説明したが、この構成に限らない。ＡＤコンバータ７０８はバックライト装置とは別体の装置に設けられていてもよい。
【００４０】
＜実施例３＞
本実施例では、輝度センサの測定結果（輝度センサ信号）が制御信号から受けるノイズを低減することのできる光源装置の構成について説明する。なお、各図面において、実施例１，２と同じ部材には同じ符号を付し、その説明は割愛する。
【００４１】
図１７は、本実施例に係るＬＥＤバックライト装置９０１の構成の一例を示す模式図である。
本実施例に係るＬＥＤバックライト装置９０１は、複数（２４枚）の小発光基板２０２、中間基板９０４〜９０６、制御基板２０６、輝度センサ７０３、ＡＤコンバータ基板９０８を有する。
１行目の小発光基板群２１１と２行目の小発光基板群２１２は、中間基板９０４によって接続されている。２行目の小発光基板群２１２と３行目の小発光基板群２１３は、中間基板９０５によって接続されている。３行目の小発光基板群２１３と４行目の小発光基板群２１４は、中間基板９０６によって接続されている。
ＡＤコンバータ基板９０８は、輝度センサ７０３の測定結果をＡＤ変換するＡＤコンバータ７０８を有する基板であり、輝度センサ７０３が実装された中間基板９０４，９０６にコネクタを用いて接続可能な場所に配置されている。図１７の例では、ＡＤコンバータ基板９０８は、複数の小発光基板の行方向の一端に配置されている。
【００４２】
図１８（Ａ）〜１８（Ｃ）は、それぞれ、中間基板９０４、中間基板９０５、中間基板９０６の電気回路構成の一例を示す模式図である。
図１８（Ａ）に示すように、中間基板９０４は、輝度センサ７０３を有する。
中間基板９０４には、中間基板９０４が有する輝度センサ７０３から測定結果をＬＥＤバックライト装置９０１外へ取り出すセンサ信号線１００１（取り出し配線）が印刷され
ている。具体的には、センサ信号線１００１は、輝度センサ７０３の測定結果がコネクタ１００３を介して、ＡＤコンバータ基板９０８に入力されるように印刷されている。
他の構成は、実施例１（図７（Ａ））の中間基板２０３と同様のため、説明は割愛する。
図１８（Ｂ）に示すように、中間基板９０５は、実施例１（図７（Ｂ））の中間基板２０４と同様の構成を有する。
図１８（Ｃ）に示すように、中間基板９０６は、輝度センサ７０３を有する。
中間基板９０６には、中間基板９０６が有する輝度センサ７０３から測定結果をＬＥＤバックライト装置９０１外へ取り出すセンサ信号線１００２（取り出し配線）が印刷されている。具体的には、センサ信号線１００２は、輝度センサ７０３の測定結果がコネクタ１００４を介して、ＡＤコンバータ基板９０８に入力されるように印刷されている。
他の構成は、実施例１（図７（Ｃ））の中間基板２０５と同様のため、説明は割愛する。
【００４３】
図１９は、ＬＥＤバックライト装置９０１全体の電気回路構成の一例を示す模式図である。
図１９に示すように、中間基板９０４のセンサ信号線１００１は、中間基板９０４に印刷された他の配線（例えば、制御信号線）と直交するように印刷されている。また、中間基板９０６のセンサ信号線１００１は、中間基板９０６に印刷された他の配線と直交するように印刷されている。
【００４４】
実施例２の図１６の構成では、センサ信号線と制御信号線が長距離平行するように印刷されている。制御信号線には電流量の大きい矩形波が流れる。そのため、実施例２の図１６の構成では、電磁誘導によるノイズをセンサ信号線に流れるセンサ信号が受ける可能性がある。本実施例によれば、輝度センサから測定結果をバックライト装置外へ取り出すセンサ信号線が他の配線と直交するように印刷されているため、上記ノイズの影響を大きく低減することができる。
なお、図１８（Ａ）の中間基板９０４を行方向に互いに隣接する複数の中間基板（サブ中間基板）に分割すると、センサ信号線１００１が切断されてしまう。同様に、図１８（Ｃ）の中間基板９０６を分割する場合には、センサ信号線１００２が切断されてしまう。このように、中間基板を分割する際に切断されてしまう信号線がある場合には、分割後の中間基板に、分割によって切断された信号線同士（配線同士）を繋ぎ合わせるコネクタを設ければよい。図２１（Ｂ）は、図１８（Ａ）の中間基板９０４を行方向に互いに隣接する３つの中間基板（サブ中間基板）に分割した場合の例である。この場合には、分割によってセンサ信号線１００１が切断されてしまう。そのため、分割後の中間基板に、当該中間基板に印刷されたセンサ信号線１００１と、当該中間基板に隣接する中間基板に印刷されたセンサ信号線１００１とを接続するコネクタを設ければよい。
【符号の説明】
【００４５】
１０１，７０１，９０１  バックライト装置
２０２，７０２，１１０２，１２０２  小発光基板
２０３〜２０５，７０４〜７０６，９０４〜９０６，１２０３〜１２０４  中間基板
４０２  定電圧線
５０１  定電圧通過線
６０１  定電圧源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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