(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、
前記複数の光源のそれぞれに、長手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され、前記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、
前記複数の導光体をそれぞれ保持する複数の導光保持部材と、
前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、
前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、
前記複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、
前記導光保持部材は、前記回路基板に向かって突出する突起を備え、かつ、前記突起を前記回路基板に形成された挿入孔に挿入することで前記回路基板を位置決めしており、
前記センサ基板は、前記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を有し、
前記回路基板は、複数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続されていることを特徴とするイメージセンサユニット。
【請求項２】
発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、
前記複数の光源のそれぞれに、長手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され、前記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、
前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、
前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、
前記複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、
前記センサ基板は、前記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を有し、
前記回路基板は、複数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続され、
前記回路基板は、前記複数の光源のそれぞれに対応する複数の光源接続用パッドが形成された実装部を有し、
前記それぞれの複数の光源接続用パッドにおいて、前記複数の光源接続用パッドを合わせた外形は、幅方向の長さよりも前記幅方向に直交する上下方向の長さが短く形成されていることを特徴とするイメージセンサユニット。
【請求項３】
発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、
前記複数の光源のそれぞれに、長手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され、前記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、
前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、
前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、
前記複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、
前記センサ基板は、前記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を有し、
前記回路基板は、複数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続され、
前記回路基板は、前記複数の光源のそれぞれに対応する複数の光源接続用パッドが形成された実装部を有し、
前記それぞれの複数の光源接続用パッドにおいて、前記複数の光源接続用パッドを合わせた外形は、幅方向に直交する上下方向の長さよりも前記幅方向の長さが短く形成されていることを特徴とするイメージセンサユニット。
【請求項４】
前記複数の導光体をそれぞれ保持する複数の導光保持部材を有し、
前記導光保持部材は、前記回路基板に向かって突出する突起を備え、
前記導光保持部材は、前記突起を前記回路基板に形成された挿入孔に挿入することで前記回路基板を位置決めしていることを特徴とする請求項２または３に記載のイメージセンサユニット。
【請求項５】
前記接続部は、長孔状の接続孔であって、
前記回路基板は、前記被接続部を前記接続孔に挿入することで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項６】
前記接続部は、前記センサ基板の長手方向における一方側の縁部であって、
前記回路基板は、前記被接続部と前記縁部とが接着されることで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項１ないし４の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項７】
前記複数の光源は、前記複数の導光体の長手方向における一方側の各入射面および他方側の各入射面にそれぞれ対面して配置され、
前記回路基板は、第１の回路基板と第２の回路基板とを有し、
前記第１の回路基板は、前記一方側の各入射面にそれぞれ配置された複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体における長手方向の一方側で前記センサ基板に接続され、
前記第２の回路基板は、前記他方側の各入射面にそれぞれ配置された複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体における長手方向の他方側で前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項１ないし６の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項８】
発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、
前記複数の光源のそれぞれに、長手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され、前記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、
前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、
前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、
前記複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、
前記センサ基板は、前記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を有し、
前記回路基板は、複数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続され、
前記複数の光源は、前記複数の導光体の長手方向における一方側の各入射面および他方側の各入射面にそれぞれ対面して配置され、
前記回路基板は、第１の回路基板と第２の回路基板とを有し、
前記第１の回路基板は、前記一方側の各入射面にそれぞれ配置された複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体における長手方向の一方側で前記センサ基板に接続され、
前記第２の回路基板は、前記他方側の各入射面にそれぞれ配置された複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体における長手方向の他方側で前記センサ基板に接続され、
前記第１の回路基板の外形と、前記第２の回路基板の外形とは、鏡面対称であることを特徴とするイメージセンサユニット。
【請求項９】
前記接続部は、長孔状の接続孔であって、
前記回路基板は、前記被接続部を前記接続孔に挿入することで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項８に記載のイメージセンサユニット。
【請求項１０】
前記接続部は、前記センサ基板の長手方向における一方側の縁部であって、
前記回路基板は、前記被接続部と前記縁部とが接着されることで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項８に記載のイメージセンサユニット。
【請求項１１】
前記複数の導光体をそれぞれ保持する複数の導光保持部材を有し、
前記導光保持部材は、前記回路基板に向かって突出する突起を備え、
前記導光保持部材は、前記突起を前記回路基板に形成された挿入孔に挿入することで前記回路基板を位置決めしていることを特徴とする請求項８ないし１０の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項１２】
前記回路基板は、前記複数の光源のそれぞれに対応する複数の光源接続用パッドが形成された実装部を有し、
前記それぞれの複数の光源接続用パッドにおいて、前記複数の光源接続用パッドを合わせた外形は、幅方向の長さよりも前記幅方向に直交する上下方向の長さが短く形成されていることを特徴とする請求項８ないし１１の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項１３】
前記回路基板は、前記複数の光源のそれぞれに対応する複数の光源接続用パッドが形成された実装部を有し、
前記それぞれの複数の光源接続用パッドにおいて、前記複数の光源接続用パッドを合わせた外形は、幅方向に直交する上下方向の長さよりも前記幅方向の長さが短く形成されていることを特徴とする請求項８ないし１１の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項１４】
前記複数の導光体は、３つ以上の導光体であることを特徴とする請求項１ないし１３の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項１５】
前記複数の光源は、可視光、赤外光および紫外光の発光波長を発光する前記発光素子を有していることを特徴とする請求項１ないし１４の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項１６】
請求項１ないし１５の何れか１項に記載のイメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移送させる移送部と、
を有していることを特徴とする画像読取装置。
【請求項１７】
請求項１ないし１５の何れか１項に記載のイメージセンサユニットと、
前記被照明体としての紙葉類を移送させる移送部と、
前記紙葉類を識別する基準となる基準データを記憶する記憶部と、
前記イメージセンサユニットに読み取られた画像情報と、前記記憶部に記憶されている前記基準データとを比較して前記紙葉類を識別する比較部と、
を有していることを特徴とする紙葉類識別装置。
【請求項１８】
発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、前記複数の光源のそれぞれに長手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され前記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、前記複数の光源を同一の実装面に実装し前記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、前記センサ基板は前記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を備え、前記回路基板は複数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続されるイメージセンサユニットと、
前記被照明体としての紙葉類を移送させる移送部と、
前記紙葉類を識別する基準となる基準データを記憶する記憶部と、
前記イメージセンサユニットに読み取られた画像情報と、前記記憶部に記憶されている前記基準データとを比較して前記紙葉類を識別する比較部と、
を有していることを特徴とする紙葉類識別装置。
【請求項１９】
前記接続部は、長孔状の接続孔であって、
前記回路基板は、前記被接続部を前記接続孔に挿入することで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項１８に記載の紙葉類識別装置。
【請求項２０】
前記接続部は、前記センサ基板の長手方向における一方側の縁部であって、
前記回路基板は、前記被接続部と前記縁部とが接着されることで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする請求項１８に記載の紙葉類識別装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサユニット、画像読取装置および紙葉類識別装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に画像を読み取る場合にはイメージセンサユニットを備えた画像読取装置が用いられている。特許文献１に開示されたイメージセンサユニットは、複数の導光体の長手方向の各入射面に、それぞれ発光ユニットが対面して配置されている。各発光ユニットは、入射面に対面して配置されるＬＥＤチップと、プレートに半田付けなどで接続される複数のリード線とを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１９８１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した特許文献１のイメージセンサユニットを組み立てる場合、発光ユニット毎にリード線をプレートに形成されたビアに挿入して、半田付けを行う必要がある。したがって、導光体の数が多いほど導光体の入射面に対面して配置する発光ユニットの数が多くなるために、ビアへの挿入の工程が増えてしまい作業が煩雑であるという問題がある。また、複数の発光ユニットのリード線をプレートの複数のビアにそれぞれ挿入するには、複数の発光ユニットのリード線をプレートのビアに位置合わせしなければならず、作業が煩雑である。
【０００５】
本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、容易に組み立てることができるイメージセンサユニット等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のイメージセンサユニットは、発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、前記複数の光源のそれぞれに、長手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され、前記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、前記複数の導光体をそれぞれ保持する複数の導光保持部材と、前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、前記複数の光源を同一の実装面に実装し、前記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、前記導光保持部材は、前記回路基板に向かって突出する突起を備え、かつ、前記突起を前記回路基板に形成された挿入孔に挿入することで前記回路基板を位置決めしており、前記センサ基板は、前記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を有し、前記回路基板は、複数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続されていることを特徴とする。
本発明の画像読取装置は、上述したイメージセンサユニットと、前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移送させる移送部と、を有することを特徴とする。
本発明の紙葉類識別装置は、発光素子をそれぞれ有する複数の光源と、前記複数の光源のそれぞれに長手方向における一方側の入射面を対面させて並列して配置され前記複数の光源からの光を被照明体へと導く複数の導光体と、前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、前記イメージセンサを実装するセンサ基板と、前記複数の光源を同一の実装面に実装し前記複数の導光体の長手方向における一方側に配置される回路基板と、を有し、前記センサ基板は前記センサ基板の長手方向における一方側に接続部を備え、前記回路基板は複数の外部接続用パッドが形成された被接続部を前記接続部に接続することで前記センサ基板に接続されるイメージセンサユニットと、前記被照明体としての紙葉類を移送させる移送部と、前記紙葉類を識別する基準となる基準データを記憶する記憶部と、前記イメージセンサユニットに読み取られた画像情報と、前記記憶部に記憶されている前記基準データとを比較して前記紙葉類を識別する比較部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、複数の光源を同一の実装面に実装した回路基板をセンサ基板に接続することにより、イメージセンサユニットを容易に組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態の画像読取装置の要部構成を示す断面図である。
【図２】図２は、下側イメージセンサユニットの分解斜視図である。
【図３】図３は、下側イメージセンサユニットの分解拡大斜視図である。
【図４】図４は、反射光用導光部の長手方向における一方側の端部の周辺を示す斜視図である。
【図５Ａ】図５Ａは、第１の実施形態の第１の光源部の構成を示す斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、第１の実施形態の第２の光源部の構成を示す斜視図である。
【図６】図６は、第１の実施形態の下側イメージセンサユニットの一部の断面図である。
【図７Ａ】図７Ａは、第２の実施形態の下側イメージセンサユニットの断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、第２の実施形態の第１の光源部の構成を示す斜視図である。
【図８Ａ】図８Ａは、第３の実施形態のイメージセンサユニットの断面図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、第３の実施形態の第１の光源部の構成を示す斜視図である。
【図９Ａ】図９Ａは、第４の実施形態の第１の光源部の構成を示す斜視図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、第４の実施形態の第２の光源部の構成を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、第５の実施形態のセンサ基板と第１の光源部との構成を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、第５の実施形態のイメージセンサユニットの組み立て方法を説明するための図である。
【図１２】図１２は、第５の実施形態の下側イメージセンサユニットの一部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面に基づき、本発明に係るイメージセンサユニットおよび画像読取装置の好適な実施形態について説明する。以下の説明においては、三次元の各方向を、Ｘ，Ｙ，Ｚの各矢印で示す。Ｘ方向が主走査方向であり、Ｙ方向が主走査方向に直角な副走査方向であり、Ｚ方向が垂直方向（上下方向）である。
（第１の実施形態）
本実施形態の画像読取装置１００は、紙幣、有価証券などの紙葉類の真贋判定を行う紙葉類識別装置として機能する。
図１は、本実施形態に係るイメージセンサユニット部１０を備えた画像読取装置１００の要部構成を示している。ここで先ず、これらの全体構成について概略を説明する。本実施形態では、被照明体として典型的には紙幣Ｓとする。なお、紙幣Ｓに限らず、その他の対象物に対しても本発明は適用可能である。
画像読取装置１００の所定部には、紙幣Ｓの搬送方向Ｆに、対をなして紙幣Ｓを挟みながら搬送するための移送部としての搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂと搬送ローラ１０２Ａ、１０２Ｂとが所定の間隔をおいて配置される。これらの搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂおよび１０２Ａ、１０２Ｂは駆動機構により回転駆動されるようになっており、紙幣Ｓは所定の搬送速度でイメージセンサユニット部１０に対して搬送方向Ｆに相対的に移送される。
【００１０】
イメージセンサユニット部１０は、搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂと搬送ローラ１０２Ａ、１０２Ｂとの間に、紙幣Ｓが通過可能な搬送路を構成するように間隙を備えて配置されており、搬送される紙幣Ｓの画像を読み取る。イメージセンサユニット部１０は、紙幣Ｓの搬送路を挟んで、下側に第一のイメージセンサユニットとして下側イメージセンサユニット１０Ａと、上側に第二のイメージセンサユニットとして上側イメージセンサユニット１０Ｂとが配置されている。本実施形態では、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは、図１に示す中心線Ｏｃに対して対称な同一構成である。下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは、それぞれ紙幣Ｓに反射式読み取り用の光（反射用光）を照射する反射光用照明部１１Ａを含む画像を読み取る画像読取部１１と、紙幣Ｓに透過式読み取り用の光（透過用光）を照射する透過光用照明部１２とを備えている。画像読取部１１（反射光用照明部１１Ａ）および透過光用照明部１２により紙幣Ｓからの反射光による画像情報の読み取りと透過光による画像情報の読み取りを実施することができる。下側イメージセンサユニット１０Ａの画像読取部１１に対して上側イメージセンサユニット１０Ｂの透過光用照明部１２が対応配置される。また下側イメージセンサユニット１０Ａの透過光用照明部１２に対して上側イメージセンサユニット１０Ｂの画像読取部１１が対応配置される。したがって、本実施形態では、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂにより、紙幣Ｓの表裏両面を一回の搬送で読み取ることを可能とする。
【００１１】
比較部１０３は下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂにより読み取られた画像情報を取得する。また、比較部１０３は記憶部１０４に記憶されている基準データを読み出し、取得した画像情報と比較して、紙幣Ｓの真贋を識別する。
【００１２】
次に、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂの構成について説明する。下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは同一構成であるので、ここでは下側イメージセンサユニット１０Ａを取り上げて説明する。図２は下側イメージセンサユニット１０Ａの分解斜視図である。図３は図２に示す下側イメージセンサユニット１０Ａのうち、長手方向における一方側を拡大した斜視図である。下側イメージセンサユニット１０Ａは概して長方体に形成され、その長手方向が主走査方向となり、これに直交する副走査方向は紙幣Ｓの搬送方向Ｆとなる。
【００１３】
下側イメージセンサユニット１０Ａは、カバーガラス１３、フレーム１４、導光部２０、集光体３８、センサ基板４０、イメージセンサ４５、光源部５０などを備えている。これらの構成部材のうち、導光部２０および光源部５０は照明装置として機能する。また、上述した構成部材のうち、カバーガラス１３、フレーム１４、導光部２０、センサ基板４０およびイメージセンサ４５は、読み取る紙幣Ｓの主走査方向の幅寸法に応じた長さに形成される。
カバーガラス１３はフレーム１４内に塵が侵入するのを防止するものである。カバーガラス１３は略平板状であって、フレーム１４を上側から覆うように、例えば両面テープなどを用いて固定される。なお、カバーガラス１３はガラスに限られず、例えばアクリルやポリカーボネートなどの透明な樹脂材料が適用できる。
【００１４】
フレーム１４は、下側イメージセンサユニット１０Ａの各構成部材を収容する収容部材である。フレーム１４は、主走査方向に長い略直方体であり、内部には各構成部材を位置決めして支持できるように形成される。図１に示すように、フレーム１４の略中央には、集光体３８を収容する集光体収容部１５が主走査方向に形成される。また、フレーム１４には集光体収容部１５を挟んだ両側に導光部２０を収容する導光収容部１６が形成される。また、フレーム１４の下面には、センサ基板４０を配置するための基板収容部１７が主走査方向に亘ってフレーム１４の外側から凹状に形成される。フレーム１４には、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料が適用できる。
【００１５】
導光部２０は、第１の反射光用導光部２１ａと、第２の反射光用導光部２１ｂと、透過光用導光部３１との３つの導光部を有している。
第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂは、図１に示す集光体３８の光軸Ｚ1を中心に線対称な略同一の構成であり、ここでは第１の反射光用導光部２１ａについて説明する。
【００１６】
図３に示すように、第１の反射光用導光部２１ａは導光体２２と導光保持部材２６とを有している。導光体２２は、光源部５０からの光を反射用光として紙幣Ｓに出射する。導光体２２は、例えばアクリル系の透明な樹脂材料により形成され、主走査方向に長い棒状に形成される。導光体２２は、長手方向における一方側の端部に入射面２３ａが形成され、他方側の端部に入射面２３ｂが形成される。入射面２３ａ、２３ｂは、主走査方向に対して直交し、光源部５０からの光が入射される。
【００１７】
また、導光体２２には、紙幣Ｓと対面する面に導光体２２内に入射された光を紙幣Ｓに向かって出射させる出射面２４が形成される。また、導光体２２は、出射面２４以外の主走査方向に沿った面が入射面２３ａ、２３ｂから入射された光を反射させて導光体２２の長手方向に伝搬させる反射面として機能する。
【００１８】
導光保持部材２６は導光体２２を保持する。導光保持部材２６は、主走査方向に沿って導光体２２と略同一の長さに形成される。図１に示すように、導光保持部材２６は、集光体３８が配置される側を開口した断面略Ｃ字状に形成される。
導光保持部材２６は、導光体２２の出射面２４の一部を上側から覆うことにより、紙幣Ｓに出射させる光の方向を規制する。また、導光保持部材２６の内周面は、導光体２２に入射された光を導光体２２の出射面２４側に反射させる反射面として機能する。
【００１９】
図４は、第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂの長手方向における一方側の端部の周辺を示す斜視図である。図４に示すように、導光保持部材２６の長手方向における一方側の端部は、上側に板状の庇部２７が一体で形成され、下側に位置合わせ部２８が一体で形成される。庇部２７は、導光体２２の入射面２３ａと、光源部５０との間から光源部５０からの光が漏れないように遮蔽する。位置合わせ部２８は、光源部５０側に向かって突出する突起で、例えば複数（２つ）の円柱状の突起２９が形成される。位置合わせ部２８は、後述する第１の回路基板６０ａの被位置合わせ部６５に係合されることで、導光保持部材２６を介して導光体２２と光源部５０とが位置決めされる。
なお、導光保持部材２６の長手方向における他方側の端部も、同様に庇部２７と、位置合わせ部２８が形成される。
【００２０】
図３に示すように、透過光用導光部３１は、導光体３２と導光保持部材３６とを有している。導光体３２は、光源部５０からの光を透過用光として紙幣Ｓに出射する。導光体３２は、例えばアクリル系の透明な樹脂材料により形成され、主走査方向に長い棒状に形成される。導光体３２は、長手方向における一方側の端部に入射面３３ａが形成され、他方側の端部に入射面３３ｂが形成される。入射面３３ａ、３３ｂは、主走査方向に対して直交し、光源部５０からの光が入射される。
【００２１】
また、導光体３２には、紙幣Ｓと対面する面に導光体３２内に入射された光を紙幣Ｓに向かって出射させる出射面３４が形成される。また、導光体３２は、出射面３４以外の主走査方向に沿った面が入射面３３ａ、３３ｂから入射された光を反射させて導光体３２内の長手方向に伝搬させる反射面として機能する。
【００２２】
導光保持部材３６は導光体３２を保持する。導光保持部材３６は、主走査方向に沿って導光体３２と略同一の長さに形成される。図１に示すように、導光保持部材３６は、上側を開口した断面略Ｃ字状に形成される。
また、第１の反射光用導光部２１ａの導光体２２、第２の反射光用導光部２１ｂの導光体２２および透過光用導光部３１の導光体３２は、フレーム１４内で副走査方向に並列して配置される。
【００２３】
集光体３８は、紙幣Ｓからの反射光および紙幣Ｓからの透過光をイメージセンサ４５上に結像する光学部材である。集光体３８は、例えば複数の正立等倍結像型の結像素子（ロッドレンズ）が主走査方向に直線状に配列されるロッドレンズアレイが適用できる。なお、集光体３８は、イメージセンサ４５上に結像できればよく、上述した構成に限定されない。集光体３８には各種マイクロレンズアレイなど、従来公知の各種集光機能を有する光学部材が適用できる。
【００２４】
センサ基板４０は、主走査方向に長い平板状に形成される。センサ基板４０の実装面４１は、上下方向に対して直交する。センサ基板４０の実装面４１上には、光源部５０を発光させたり、イメージセンサ４５を駆動させたりするための駆動回路などが実装される。また、センサ基板４０の長手方向における一方側の端部には第１の回路基板６０ａが挿入される接続部としての接続孔４２ａが形成され、他方側の端部には第２の回路基板６０ｂが挿入される接続部としての接続孔４２ｂが形成される。接続孔４２ａ、４２ｂは副走査方向に長い長孔状である。
【００２５】
イメージセンサ４５は、センサ基板４０に実装され、集光体３８の下側に配置される。イメージセンサ４５は、下側イメージセンサユニット１０Ａの読み取りの解像度に応じた複数の光電変換素子から構成されるイメージセンサＩＣ４６の所定数を実装面４１上に主走査方向に直線状に配列して実装される。イメージセンサ４５は、紙幣Ｓからの反射光および透過光が集光体３８によって結像された光を受光して電気信号に変換する。なお、イメージセンサ４５は、紙幣Ｓからの反射光および透過光を電気信号に変換できるものであればよく、上述した構成に限定されない。イメージセンサＩＣ４６には、従来公知の各種イメージセンサＩＣが適用できる。
【００２６】
光源部５０は、光を発光することで導光部２０を介して紙幣Ｓに光を出射する。光源部５０は、導光部２０の長手方向における一方側の端部に配置される第１の光源部５１ａと他方側の端部に配置される第２の光源部５１ｂを有している。
図５Ａは、第１の光源部５１ａの構成を示す斜視図である。第１の光源部５１ａは、第１の回路基板６０ａの同一の実装面６１に実装される複数の光源５２（５２ａ、５２ｂ、５２ｃ）を有している。光源５２には、表面に発光素子としてのＬＥＤチップ５４が実装される、いわゆるトップビュータイプの表面実装型のＬＥＤパッケージが適用できる。表面実装型のＬＥＤパッケージは汎用されているために、下側イメージセンサユニット１０Ａに適用することでコストを削減することができる。
複数の光源５２（５２ａ、５２ｂ、５２ｃ）は発光面を主走査方向に指向させた状態で、副走査方向（搬送方向Ｆ）に沿って並列して実装される。
【００２７】
第１の光源部５１ａのうち、搬送方向Ｆの上流側に実装された光源は、第１の反射光用導光部２１ａの導光体２２の入射面２３ａに対面して配置される第１の反射光用光源５２ａである。第１の反射光用光源５２ａは、複数（例えば４つ）のＬＥＤチップ５４ｒ、５４ｇ、５４ｂ、５４ｉｒが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。ＬＥＤチップ５４ｒ、５４ｇ、５４ｂは可視光として、それぞれ赤、緑、青（以下、ＲＧＢともいう）の発光波長を発光する。また、ＬＥＤチップ５４ｉｒは赤外光（以下、ＩＲともいう）の発光波長を発光する。なお、赤外光などの不可視光の発光波長を発光させるのは、不可視インクによって印刷された紙幣Ｓの画像を読み取るためである。
第１の反射光用光源５２ａは、矩形状のパッケージ本体５５から延びる、電極として複数の端子５６ａ〜５６ｆを有している。端子５６ａ〜５６ｃはパッケージ本体５５の副走査方向における一方側の側面から延出し、端子５６ｄ〜５６ｆはパッケージ本体５５の副走査方向における他方側の側面から延出する。
【００２８】
また、第１の光源部５１ａのうち、中央に実装された光源は、第２の反射光用導光部２１ｂの導光体２２の入射面２３ａに対面して配置される第２の反射光用光源５２ｂである。第２の反射光用光源５２ｂは、ＬＥＤチップ５４ｕｖが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。ＬＥＤチップ５４ｕｖは、紫外光（以下、ＵＶともいう）の発光波長を発光する。
第２の反射光用光源５２ｂは、矩形状のパッケージ本体５５の裏面に形成された電極５７ａ、５７ｂを有している。電極５７ａ、５７ｂは、副走査方向に離れて位置している。
【００２９】
また、第１の光源部５１ａのうち、搬送方向Ｆの下流側に実装された光源は、透過光用導光部３１の導光体３２の入射面３３ａに対面して配置される透過光用光源５２ｃである。透過光用光源５２ｃは、ＬＥＤチップ５４ｕｖが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。
透過光用光源５２ｃは、矩形状のパッケージ本体５５の裏面に形成された電極５７ａ、５７ｂを有している。電極５７ａ、５７ｂは、副走査方向に離れて位置している。
【００３０】
第１の回路基板６０ａは、平板状に形成され、上側が複数の光源５２が実装される実装部６２であり、下側が上述したセンサ基板４０の接続孔４２ａに接続される被接続部６３である。
実装部６２の実装面６１には、複数の光源接続用パッド６７ａ〜６７ｊが露出して形成される。光源接続用パッド６７ａ〜６７ｆにはそれぞれ第１の反射用光源５２ａの端子５６ａ〜５６ｆが半田付けで接続されることで、第１の反射用光源５２ａが実装部６２の所定の位置に実装される。ここで、副走査方向に延出する端子５６ａ〜５６ｆを光源接続用パッド６７ａ〜６７ｆに容易に半田付けできるように、光源接続用パッド６７ａ〜６７ｆは端子５６ａ〜５６ｆを副走査方向に超えるような大きさに形成されている。すなわち、光源接続用パッド６７ａ〜６７ｆにおいて、光源接続用パッド６７ａ〜６７ｆを合わせた外形は幅方向（副走査方向）の長さＤｗよりも上下方向（幅方向と直交する方向）の長さＤｈが短くなるように形成されている。
【００３１】
また、光源接続用パッド６７ｇ、６７ｈにはそれぞれ第２の反射用光源５２ｂの端子５７ａ、５７ｂが半田付けで接続されることで、第２の反射用光源５２ｂが実装部６２の所定の位置に実装される。ここで、副走査方向に離れた端子５７ａ、５７ｂを光源接続用パッド６７ｇ、６７ｈに容易に半田付けできるように、光源接続用パッド６７ｇ、６７ｈはパッケージ本体５５を副走査方向に超えるような大きさに形成されている。すなわち、光源接続用パッド６７ｇ、６７ｈにおいて、光源接続用パッド６７ｇ、６７ｈを合わせた外形は幅方向の長さよりも上下方向の長さが短くなるように形成されている。
また、光源接続用パッド６７ｉ、６７ｊにはそれぞれ透過用光源５２ｃの端子５７ａ、５７ｂが半田付けで接続されることで、透過光用光源５２ｃが実装部６２の所定の位置に実装される。ここで、光源接続用パッド６７ｉ、６７ｊにおいて、光源接続用パッド６７ｇ、６７ｈと同様に、光源接続用パッド６７ｉ、６７ｊを合わせた外形は幅方向の長さよりも上下方向の長さが短くなるよう形成されている。
このように、光源接続用パッド６７ａ〜６７ｆ、６７ｇ〜６７ｈ、６７ｉ〜６７ｊにおいて、それぞれ光源接続用パッド６７ａ〜６７ｆ、６７ｇ〜６７ｈ、６７ｉ〜６７ｊを合わせた外形は幅方向の長さよりも上下方向の長さが短くなるように形成されている。したがって、実装部６２の上下方向の長さを小さくすることができる。
【００３２】
一方、被接続部６３には、センサ基板４０と電気的に接続するための複数（例えば８つ）の外部接続用パッド６４が搬送方向Ｆに沿って所定の間隔で形成される。なお、被接続部６３には図示しない回路パターンが形成され、各光源接続用パッド６７ａ〜６７ｊと外部接続用パッド６４とを電気的に接続している。また、被接続部６３には、被位置合わせ部６５が形成される。被位置合わせ部６５は、導光保持部材２６の突起２９が挿入される挿入孔６６ａ、６６ｂと切欠き部６６ｃとを有している。
【００３３】
一方、図５Ｂは、第２の光源部５１ｂの構成を示す斜視図である。第２の光源部５１ｂは、第２の回路基板６０ｂの同一の実装面６１に実装される複数の光源５３（５３ａ、５３ｂ、５３ｃ）を有している。第２の光源部５１ｂは、第１の光源部５１ａと同様に、複数の光源５３（５３ａ、５３ｂ、５３ｃ）が発光面を主走査方向に指向させた状態で、副走査方向（搬送方向Ｆ）に沿って並列して実装される。
【００３４】
第２の光源部５１ｂのうち、搬送方向Ｆの上流側に実装された光源は、第１の反射光用導光部２１ａの導光体２２の入射面２３ｂに対面して配置される第１の反射光用光源５３ａである。第１の反射光用光源５３ａは、ＬＥＤチップ５４ｕｖが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。
また、第２の光源部５１ｂのうち、中央に実装された光源は、第２の反射光用導光部２１ｂの導光体２２の入射面２３ｂに対面して配置される第２の反射光用光源５３ｂである。第２の反射光用光源５３ｂは、複数（例えば４つ）のＬＥＤチップ５４ｒ、５４ｇ、５４ｂ、５４ｉｒが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。
また、第２の光源部５１ｂのうち、搬送方向Ｆの下流側に実装された光源は、透過光用導光部３１の導光体３２の入射面３３ｂに対面して配置される透過光用光源５３ｃである。透過光用光源５３ｃは、複数（例えば４つ）のＬＥＤチップ５４ｒ、５４ｇ、５４ｂ、５４ｉｒが透明樹脂によって封止された状態で配置されている。
なお、第２の光源部５１ｂの各光源は、第１の光源部５１ａの各光源と同様に電極を有している。ここでは、第１の光源部５１ａと同様の符号を付している。
【００３５】
第２の回路基板６０ｂは、平板状に形成され、上側が複数の光源５２が実装される実装部６２であり、下側が上述したセンサ基板４０の接続孔４２ｂに接続される被接続部６３である。なお、実装部６２の実装面６１にも、第１の光源部５１ａと同様に、光源接続用パッドが形成されている。すなわち、第２の回路基板６０ｂでも、第１の光源部５１ａと同様に、光源接続用パッドを合わせた外形は幅方向の長さよりも上下方向の長さが短くなるように形成されている。したがって、実装部６２の上下方向の長さを小さくすることができる。
また、第２の回路基板６０ｂの外形は、第１の回路基板６０ａの外形に対して鏡面対称である。すなわち、第２の回路基板６０ｂの外形は、図５Ａに示す第１の回路基板６０ａの中心線Ｃｖに対して線対称な形状であり、同一の構成は同一符号を付して、その説明を省略する。
【００３６】
したがって、第１の反射光用導光部２１ａの長手方向における両端部に配置される、第１の反射光用光源５２ａおよび第１の反射光用光源５３ａによって、第１の反射光用導光部２１ａには入射面２３ａ、２３ｂを介して赤、緑、青、赤外光および紫外光が入射される。
同様に、第２の反射光用導光部２１ｂの長手方向における両端部に配置される、第２の反射光用光源５２ｂおよび第２の反射光用光源５３ｂによって、第２の反射光用導光部２１ｂには入射面２３ａ、２３ｂを介して赤、緑、青、赤外光および紫外光が入射される。
同様に、透過光用導光部３１の長手方向における両端部に配置される、透過光用光源５２ｃおよび透過光用光源５３ｃによって、透過光用導光部３１には入射面３３ａ、３３ｂを介して赤、緑、青、赤外光および紫外光が入射される。
【００３７】
次に、上述したように構成される画像読取部１１の基本動作について説明する。画像読取部１１は搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂおよび１０２Ａ、１０２Ｂにより所定の搬送速度で搬送方向Ｆに搬送される紙幣Ｓに対し、第１の反射光用光源５２ａ、５３ａおよび第２の反射光用光源５２ｂ、５３ｂのＬＥＤチップ５４ｒ、５４ｇ、５４ｂ、５４ｉｒ、５４ｕｖをそれぞれ順次、点灯駆動させる。第１の反射光用光源５２ａ、５３ａおよび第２の反射光用光源５２ｂ、５３ｂから発光された光はそれぞれの入射面２３ａ、２３ｂから第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂの各導光体２２内に入射する。入射した光は第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂの各導光体２２の出射面２４から、図１において代表的に示される矢印Ｌ1のように紙幣Ｓの読取位置Ｏ1を指向して反射用光として出射される。反射用光は集光体３８を挟んだ２方向から紙幣Ｓの一方の面（下面）に対して、主走査方向に亘ってライン状に均一に照射される。
反射用光は紙幣Ｓによって反射されることで反射光として、集光体３８を介してイメージセンサ４５上に結像される。この結像された反射光は、イメージセンサ４５により電気信号に変換された後、図示しない信号処理部において処理される。
【００３８】
このようにしてＲＧＢ、ＩＲ、ＵＶ全ての反射光を１走査ライン分読み取ることで、紙幣Ｓの主走査方向における１走査ラインの読取動作を完了する。１走査ラインの読取動作終了後、紙幣Ｓの副走査方向への移動に伴い、上述と同様に次の１走査ライン分の読取動作が行われる。このように紙幣Ｓを搬送方向Ｆに搬送しながら１走査ライン分ずつ読取動作を繰り返すことで、紙幣Ｓの全面が順次走査されて反射光による画像情報の読み取りが実施される。
なお、上側イメージセンサユニット１０Ｂの画像読取部１１についても他方の面（上面）に対して同様に実施される。
【００３９】
次に、上述したように構成される透過光用照明部１２の動作について説明する。透過光用照明部１２は、搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂおよび１０２Ａ、１０２Ｂにより所定の搬送速度で搬送方向Ｆに搬送される紙幣Ｓに対し、透過光用光源５２ｃ、５３ｃのＬＥＤチップ５４ｒ、５４ｇ、５４ｂ、５４ｉｒ、５４ｕｖを順次、点灯駆動させる。透過光用光源５２ｃ、５３ｃから発光された光はそれぞれの入射面３３ａ、３３ｂから透過光用導光部３１内に入射する。入射した光は透過光用導光部３１の出射面３４から、図１において代表される矢印Ｌ2のように紙幣Ｓの読取位置Ｏ2を指向して透過用光として出射される。透過用光は紙幣Ｓの一方の面（下面）に対して、主走査方向に亘ってライン状に均一に照射される。
透過用光は紙幣Ｓを透過することで透過光として、上側イメージセンサユニット１０Ｂの集光体３８を介してイメージセンサ４５上に結像される。この結像された透過光は、上側イメージセンサユニット１０Ｂのイメージセンサ４５より電気信号に変換された後、図示しない信号処理部において処理される。
【００４０】
このようにしてＲＧＢ、ＩＲ、ＵＶ全ての透過光を１走査ライン分読み取ることで、紙幣Ｓの主走査方向における１走査ラインの読取動作を完了する。１走査ラインの読取動作終了後、紙幣Ｓの副走査方向への移動に伴い、上述と同様に次の１走査ライン分の読取動作が行われる。このように紙幣Ｓを搬送方向Ｆに搬送しながら１走査ライン分ずつ読取動作を繰り返すことで、紙幣Ｓの全面が順次走査されて透過光による画像情報の読み取りが実施される。
なお、上側イメージセンサユニット１０Ｂの透過光用照明部１２についても他方の面（上面）に対して同様に実施される。
【００４１】
次に、上述したように構成されるイメージセンサユニット部１０の組み立て方法について説明する。下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは略同一の構成であり、ここでは下側イメージセンサユニット１０Ａについて説明する。
まず、下側イメージセンサユニット１０Ａを構成する構成部材を用意する。このとき、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂには、予め図５Ａおよび図５Ｂに示すように複数の光源５２を所定の位置に実装する。また、センサ基板４０には、予めイメージセンサ４５、駆動回路などを所定の位置に実装する。
【００４２】
次に、導光体２２を導光保持部材２６に保持させて、第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂを構成する。同様に、導光体３２を導光保持部材３６に保持させて、透過光用導光部３１を構成する。
次に、図４に示すように、第１の反射光用導光部２１ａと第２の反射光用導光部２１ｂとを互いに対面させた状態で維持する。この状態から、各導光保持部材２６の長手方向における一方側に形成された位置合わせ部２８と、第１の回路基板６０ａの被位置合わせ部６５とを係合させることで位置決めする。具体的には、各位置合わせ部２８の突起２９を挿入孔６６ａ、６６ｂ、切欠き部６６ｃに挿入する。なお、挿入孔６６ｂには、２つの突起２９が挿入される。
したがって、第１の反射光用光源５２ａが第１の反射光用導光部２１ａの導光体２２の入射面２３ａに精度よく対面し、第２の反射光用光源５２ｂが第２の反射光用導光部２１ｂの導光体２２の入射面２３ａに精度よく対面する。
【００４３】
同様に、各導光保持部材２６の長手方向における他方側に形成された位置合わせ部２８と、第２の回路基板６０ｂの被位置合わせ部６５とを係合させることで位置決めする。
したがって、第１の反射光用光源５３ａが第１の反射光用導光部２１ａの入射面２３ｂに精度よく対面し、第２の反射光用光源５３ｂが第２の反射光用導光部２１ｂの入射面２３ｂに精度よく対面する。
【００４４】
次に、集光体３８をフレーム１４の上側から集光体収容部１５に収容する。更に、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂが位置決めされた、第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂをフレーム１４の上側から導光収容部１６に収容する。同様に、透過光用導光部３１をフレーム１４の上側から導光収容部１６に収容する。その後、カバーガラス１３をフレーム１４の上側から覆うように、フレーム１４の上面に固定する。
【００４５】
次に、カバーガラス１３が下面になるようにフレーム１４を上下反転させた後、上下反転させたセンサ基板４０を基板収容部１７に収容する。このとき、センサ基板４０の長手方向における一方側に形成された接続孔４２ａにフレーム１４から突出されている第１の回路基板６０ａの被接続部６３を挿入する。また、センサ基板４０の長手方向における他方側に形成された接続孔４２ｂにフレーム１４から突出されている第２の回路基板６０ｂの被接続部６３を挿入する。したがって、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂがセンサ基板４０の長手方向の端部に接続される。
【００４６】
このとき、センサ基板４０の長手方向における一方側の端部および他方側の端部では、それぞれ一箇所のみ位置合わせを行った上で第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂを挿入すればよいので、センサ基板４０をフレーム１４に収容するときの作業性が向上される。すなわち、従来のように複数のリード線を複数のビアに同時に挿入するように位置合わせをする必要がないために第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂをセンサ基板４０に容易に接続することができる。
その後、接続孔４２ａ、４２ｂからセンサ基板４０の下面から露出された第１の回路基板６０ａ、第２の回路基板６０ｂの外部接続用パッド６４を、センサ基板４０にそれぞれ半田付けする。次に、基板収容部１７に収容されたセンサ基板４０を、例えば熱かしめにより基板収容部１７内に固定することで、下側イメージセンサユニット１０Ａが製造される。
【００４７】
図６は、製造された下側イメージセンサユニット１０Ａの長手方向における一方側の断面図であり、図１に示すＩ−Ｉ線断面図に相当する。図６に示すように、導光保持部材２６の突起２９が、第１の回路基板６０ａの切欠き部６６ｃに挿入されることで、光源５２が導光体２２の入射面２３ａに対面した状態でフレーム１４内に収容される。
【００４８】
このように、本実施形態のイメージセンサユニットは、複数の光源５２ａ、５２ｂ、５２ｃを同一の実装面６１に実装し、複数の導光体２２、３２の長手方向における一方側でセンサ基板４０に接続される第１の回路基板６０ａを有している。したがって、第１の回路基板６０ａとセンサ基板４０との一箇所のみを位置合わせして接続するだけで、複数の光源５２ａ、５２ｂ、５２ｃを第１の回路基板６０ａを介してセンサ基板４０に接続できるので、イメージセンサユニットを容易に製造することができる。
【００４９】
また、本実施形態のイメージセンサユニットは、複数の光源５３ａ、５３ｂ、５３ｃを同一の実装面６１に実装し、複数の導光体２２、３２の長手方向における他方側でセンサ基板４０に接続される第２の回路基板６０ｂを有している。したがって、上述と同様にイメージセンサユニットを容易に製造することができる。
また、本実施形態のイメージセンサユニットは、導光体２２、３２の長手方向における一方側の端部に複数の光源５２ａ、５２ｂ、５２ｃが配置され、他方側の端部に複数の光源５３ａ、５３ｂ、５３ｃが配置される。したがって、一方側のみに配置する場合に比べて、導光体２２の入射面２３ａ、２３ｂおよび導光体３２の入射面３３ａ、３３ｂの面積を広くすることなく、複数の光源５２を入射面２３ａ、２３ｂ、３３ａ、３３ｂに対面して配置できる。
【００５０】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、集光体３８を挟んだ両側に第１の反射光用導光部２１ａと第２の反射光用導光部２１ｂとを配置する場合について説明した。第２の実施形態では、集光体３８の片側に一つだけ反射光用導光部８１を配置する場合について説明する。
図７Ａは、第２の実施形態の下側イメージセンサユニット８０Ａを示す断面図である。なお、第１の実施形態と同様の構成は同一符号を付して、その説明を省略する。図７Ａに示すように下側イメージセンサユニット８０Ａは、第１の実施形態の第１の反射光用導光部２１ａを省略した構成であって、反射光用導光部８１が一つのみである。すなわち、下側イメージセンサユニット８０Ａは、反射光用導光部８１と、透過光用導光部３１との２つの導光部を有している。
【００５１】
図７Ｂは、反射光用導光部８１および透過光用導光部３１の長手方向における一方側の端部に配置され、第１の回路基板８３ａに実装される光源部８２ａを示す斜視図である。なお、第１の実施形態と同様の構成は同一符号を付して、その説明を省略する。
図７Ｂに示すように、第１の回路基板８３ａには、同一の実装面６１に、第１の光源８４ａ、第２の光源８４ｂが並列して実装される。第１の光源８４ａは反射光用導光部８１の入射面２３ａに対面し、第２の光源８４ｂは透過光用導光部３１の入射面３３ａに対面する。
【００５２】
本実施形態によれば、第１の回路基板８３ａの被接続部６３をセンサ基板４０の接続孔４２ａに位置合わせして挿入するだけで、複数の光源８４ａ、８４ｂを第１の回路基板８３ａを介してセンサ基板４０に接続できるので、イメージセンサユニットを容易に製造することができる。なお、図示を省略するが、反射光用導光部８１および透過光用導光部３１の長手方向における他方側の端部に配置される光源部を有してもよい。この場合、光源部は図５Ｂに示す第１の光源５３ａを除いた構成であり、第２の回路基板は第１の回路基板８３ａの中心線Ｃｖに対して線対称な形状である。
【００５３】
（第３の実施形態）
第１の実施形態では、透過光用導光部３１を配置して透過用光を紙幣Ｓに出射する場合について説明した。第３の実施形態では、透過光用導光部３１を省略して反射用光のみを出射する場合について説明する。
図８Ａは、第３の実施形態のイメージセンサユニット９０を示す断面図である。ここでは、透過光を読み取る必要がないので、紙幣Ｓの上側には上側イメージセンサユニットが配置されない。なお、第１の実施形態と同様の構成は同一符号を付して、その説明を省略する。図８Ａに示すようにイメージセンサユニット９０は、第１の実施形態の透過光用導光部３１を省略した構成である。すなわち、下側イメージセンサユニット９０は、第１の反射光用導光部２１ａと、第２の反射光用導光部２１ｂとの２つの導光部を有している。
【００５４】
図８Ｂは、第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂの長手方向における一方側の端部に配置され、第１の回路基板９３ａに実装される光源部９２ａを示す斜視図である。なお、第１の実施形態と同様の構成は同一符号を付して、その説明を省略する。図８Ｂに示すように、第１の回路基板９３ａには、同一の実装面６１に、第１の光源５２ａ、第２の光源５２ｂが並列して実装される。第１の光源５２ａは第１の反射光用導光部２１ａの入射面２３ａに対面し、第２の光源５２ｂは第２の反射光用導光部２１ｂの入射面２３ａに対面する。
【００５５】
本実施形態によれば、第１の回路基板９３ａの被接続部６３をセンサ基板４０の接続孔４２ａに位置合わせして挿入するだけで、複数の光源５２ａ、５２ｂを第１の回路基板９３ａを介してセンサ基板４０に接続できるので、イメージセンサユニットを容易に製造することができる。なお、図示を省略するが、第１の反射光用導光部２１ａおよび第２の反射光用導光部２１ｂの長手方向における他方側の端部に配置される光源部を有してもよい。この場合、光源部は図５Ｂに示す第３の光源５３ｃを除いた構成であり、第２の回路基板は第１の回路基板９３ａと同形状である。
【００５６】
（第４の実施形態）
第１の実施形態では、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂの光源接続用パッドは、複数の光源接続用パッドを合わせた外形が上下方向に短くなるように形成される場合について説明した。本実施形態では、複数の光源接続用パッドを合わせた外形が幅方向に短くなるように形成される場合について説明する。
図９Ａは、本実施形態の第１の光源部１０５ａの構成を示す斜視図である。図９Ａに示すように、第１の光源部１０５ａの第１の反射光用光源５２ａ、第２の反射光用光源５２ｂ、透過用光源５２ｃは、それぞれ第１の実施形態と比較して９０度回転した状態で実装面６１に実装されている。
【００５７】
すなわち、第１の反射光用光源５２ａの端子５６ａ〜５６ｃは、パッケージ本体５５の上下方向における上面から延出し、端子５６ｄ〜５６ｆはパッケージ本体５５の上下方向における下面から延出する。また、第２の反射光用光源５２ｂおよび透過光用光源５２ｃの電極５７ａ、５７ｂは、上下方向に離れて位置している。
【００５８】
したがって、本実施形態の第１の回路基板６０ａにおいて、それぞれ光源接続用パッドを合わせた外形は上下方向の長さよりも幅方向の長さが短くなるように形成されている。したがって、実装部６２の幅方向の長さを小さくすることができる。
【００５９】
図９Ｂは、本実施形態の第２の光源部１０５ｂの構成を示す斜視図である。図９Ｂに示すように、第２の光源部１０５ｂの第１の反射光用光源５３ａ、第２の反射光用光源５３ｂ、透過光用光源５３ｃは、第１の実施形態に対して９０度回転した状態で実装面６１に実装されている。したがって、本実施形態の第２の回路基板６０ｂでも、第１の光源部１０５ａと同様に、光源接続用パッドを合わせた外形は上下方向の長さよりも幅方向の長さが短くなるように形成されている。したがって、実装部６２の幅方向の長さを小さくすることができる。
【００６０】
（第５の実施形態）
第１の実施形態では、センサ基板４０の接続部としての接続孔４２ａ、接続孔４２ｂに、それぞれ第１の回路基板６０ａの被接続部６３、第２の回路基板６０ｂの被接続部６３を挿入することで、第１の回路基板６０ａおよび第２の回路基板６０ｂをセンサ基板４０に接続する場合について説明した。本実施形態では、接続部を孔状にしない場合について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成は、同一符号を付してその説明を省略する。
【００６１】
図１０は、本実施形態のセンサ基板１１０の長手方向における一方側の接続部の構成を示す斜視図である。なお、センサ基板１１０の長手方向における他方側の接続部も同様の構成であり、図示を省略する。
本実施形態では、センサ基板１１０の一方側の縁部１１１が第１の回路基板６０ａの被接続部６３と接続される接続部である。下側イメージセンサユニット１０Ａを組み立てた状態では、縁部１１１の端面と第１の回路基板６０ａの実装面６１とが対面する。このとき、縁部１１１の端面と実装面６１とは接触する。ただし、縁部１１１の端面と実装面６１が電気的に接続できれば、縁部１１１の端面と実装面６１とは離れていてもよい。
【００６２】
イメージセンサユニット部１０を組み立てる場合、第１の実施形態と同様、カバーガラス１３をフレーム１４の上面に固定した後、カバーガラス１３が下面になるようにフレーム１４を上下反転させ、上下反転させたセンサ基板１１０を基板収容部１７に収容する。
このとき、図１１に示すように、センサ基板１１０の長手方向における一方側の縁部１１１の端面に、第１の回路基板６０ａの被接続部６３の実装面６１を対面させる。
【００６３】
その後、センサ基板１１０の下面から露出された第１の回路基板６０ａの外部接続用パッド６４を、センサ基板１１０の外部接続用パッド１１２にそれぞれ半田付けする。
次に、センサ基板１１０と第１の回路基板６０ａとの接続を保持させるために接着剤を用いて接着する。具体的には、図１１に示すように、センサ基板１１０の下面から露出している第１の回路基板６０ａの被接続部６３の周りを囲むようにノズル１２０を用いて接着剤１２１を塗布する。
【００６４】
図１２は、製造されたイメージセンサユニット部１０の長手方向における一方側の断面図である。図１２に示すように、接着剤１２１はセンサ基板１１０の縁部１１１と第１の回路基板６０ａの被接続部６３との間に亘って塗布されることから、センサ基板１１０と第１の回路基板６０ａとを強固に接続することができる。ここで、接着剤１２１は第１の回路基板６０ａとフレーム１４との間にも充填される。したがって、センサ基板１１０と第１の回路基板６０ａとの接続は、接着剤１２１を介してフレーム１４によっても補強される。なお、第１の回路基板６０ａとフレーム１４との間に充填される接着剤１２１のみで、センサ基板１１０と第１の回路基板６０ａとを接続してもよい。
【００６５】
ここでは、第１の回路基板６０ａとセンサ基板１１０とを接続する場合について説明したが、第２の回路基板６０ｂとセンサ基板１１０とを接続する場合についても同様である。
このように、本実施形態のセンサ基板１１０は、接続部を孔状にすることなく縁部１１１により構成したので、第１の実施形態のセンサ基板４０のうち接続孔４２ａからセンサ基板４０の一方側の端面までの領域を省略することができる。すなわち、センサ基板１１０の主走査方向の寸法を短くすることができるので、イメージセンサユニット部１０を小型化することができる。
なお、センサ基板１１０の外部接続用パッド１１２を第１の回路基板６０ａに近接して形成できるように、縁部１１１の端面は斜めにならず垂直に形成されていることが好ましい。
【００６６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
上述した各実施形態では、導光部の長手方向における一方側および他方側の何れにも光源を配置する場合について説明したが、導光部の長手方向における一方側にのみ光源を配置してもよい。
【００６７】
また、第１の実施形態では、第１の反射光用導光部２１ａの長手方向における一方側にＲＧＢ、ＩＲを発光する第１の光源５２ａを配置し、他方側にＵＶを発光する第１の光源５３ａを配置した。また、第２の反射光用導光部２１ｂの長手方向における一方側にＵＶを発光する第２の光源５２ｂを配置し、他方側にＲＧＢ、ＩＲを発光する第２の光源５３ｂを配置する場合について説明した。しかしながら、仕様に応じた発光波長の光（ここでは、ＲＧＢ、ＩＲ、ＵＶ）を第１の反射光用導光部２１ａまたは第２の反射光用導光部２１ｂを介して紙幣Ｓに出射できればよく、上述した配置に限定されない。
また、第１の実施形態では、透過光用導光部３１の長手方向における一方側にＵＶを発光する第３の光源５２ｃを配置し、他方側にＲＧＢを発光する第３の光源５３ｃを配置する場合について説明した。しかしながら、仕様に応じて発光波長の光（ここでは、ＲＧＢ、ＩＲ、ＵＶ）を透過光用導光部３１を介して紙幣Ｓに出射できればよく、上述した配置に限定されない。また、ＩＲ、ＵＶを出射させる必要がない場合には、ＩＲ、ＵＶを発光させる発光素子を除外した光源や、ＩＲ、ＵＶを発光させる発光素子をＲＧＢを発光させる発光素子に替えた光源を用いることができる。
【００６８】
また、上述した第１、第２の実施形態では、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは、図１に示す中心線Ｏｃに対して対称な同一構成である場合について説明したが、この場合に限られない。すなわち、下側イメージセンサユニット１０Ａおよび上側イメージセンサユニット１０Ｂは、同一構成でなくてもよい。例えば、透過光用照明部１２は片側のみ有していてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１０：イメージセンサユニット部  １０Ａ：下側イメージセンサユニット  １０Ｂ：上側イメージセンサユニット  １４：フレーム  ２２：導光体  ２３ａ、２３ｂ：入射面  ２６：導光保持部材  ２９：突起  ３２：導光体  ３３ａ、３３ｂ：入射面  ３６：導光保持部材  ３８：集光体  ４０：センサ基板  ４２ａ、４２ｂ：接続孔  ４５：イメージセンサ  ５１ａ、５１ｂ：第１の光源  ５２ａ、５２ｂ：第２の光源  ５３ａ、５３ｂ：第３の光源  ５４ｒ、５４ｇ、５４ｂ、５４ｉｒ、５４ｕｖ：ＬＥＤチップ（発光素子）  ６０ａ：第１の回路基板  ６０ｂ：第２の回路基板  ６１：実装面  ６３：被接続部  ６４：外部接続パッド  ６６ａ、６６ｂ：挿入孔  ８０Ａ：下側イメージセンサユニット  ８０Ｂ：上側イメージセンサユニット  ８２ａ：第１の光源  ８３ａ：第１の回路基板  ９０：イメージセンサユニット  ９２ａ：第１の光源  ９３ａ：第１の回路基板  １０１Ａ、１０１Ｂ、１０２Ａ、１０２Ｂ：搬送ローラ（移送部）  １０３：比較部  １０４：記憶部  １００：画像読取装置（紙葉類識別装置）  １１１：縁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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