(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に部品の複数の端子が複数列にスルーホール又は表面実装でハンダ接続された回路基板の端子接続構造において、該部品に近い端子列から遠い端子列にかけて順次、スルーホール用の端子の数が減少しており、
該部品に最も近い一列目の端子列の端子が全てスルーホール用の端子であり、
スルーホール用の端子と表面実装用の端子とが混在した二列目の端子列における全ての端子の数に対するスルーホール用の端子の数の割合に比べて、スルーホール用の端子と表面実装用の端子とが混在した三列目の端子列における全ての端子の数に対するスルーホール用の端子の数の割合が小さく規定されていることを特徴とする回路基板の端子接続構造。
【請求項２】
前記一列目の端子列におけるスルーホール用の端子の数に対して、前記二列目の端子列におけるスルーホール用の端子の数が半減ないし略半減しており、該二列目の端子列におけるスルーホール用の端子の数に対して、前記三列目の端子列におけるスルーホール用の端子の数が半減ないし略半減していることを特徴とする請求項１記載の回路基板の端子接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば自動車用の電気接続箱等に配設される回路基板にコネクタ等の接続部品の端子をスルーホールや表面実装でハンダ接続させる回路基板の端子接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板にコネクタ等の接続部品の複数の端子を接続させるために、回路基板にスルーホールを設けて端子の先端部を貫通させて回路にハンダ接続させるものと、回路基板の回路に端子の折り曲げた先端部を接触させてハンダ接続させるものとを混在させた回路基板の端子接続構造が提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１（図示せず）には、コネクタの右半分にスルーホールタイプの複数の端子を垂直に配置し、コネクタの左半分に表面実装タイプの複数の端子を垂直に配置して、スルーホールタイプの各端子のピン状の基部をプリント基板のスルーホールに貫通させて基板の裏面側で回路にハンダ接続し、表面実装タイプの各端子の略クランク状に折り曲げられた基部の水平な先端部（固定部）を基板の表面側の回路にハンダ接続させることが記載されている。
【０００４】
また、特許文献２（図示せず）には、プリント基板用コネクタの上段にスルーホールタイプの大電流用の複数の端子を配置し、同じくコネクタの下段に表面実装タイプの小電流用の複数の端子を配置して、各タイプの端子をプリント基板に各一列にハンダ接続することが記載されている。
【０００５】
また、特許文献３（図示せず）には、コネクタの左右端側に太い電流用ピンを配置し、同じくコネクタの中央に細い信号用ピンを配置し、基板の裏面の複数の回路（導電部）の端部のラウンド座にピン孔を設け、各ピン孔に各電流用ピンを貫通してハンダ付けし、基板の表面の均一な幅の複数の回路（導電部）の端部の表面に信号用ピンをハンダ付けすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−７７１２１号公報
【特許文献２】特開２０００−９１００２号公報
【特許文献３】特開平４−６７５８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の回路基板の端子接続構造にあっては、例えば図５に一例を示す如く、回路基板４４のスルーホール４５を迂回して、回路基板４４の表面に、表面実装用の端子４６（端子のハンダ接続部のみを示す）に接続するプリント回路４１を形成（パターン配索）しなければならないために、迂回した回路４１が回路基板４４の幅方向に拡がって、回路基板上に無駄なスペースＳを生じるといった懸念があった。
【０００８】
また、図６に他の例を示す如く、回路基板４７の並列な各スルーホール４３の間において、回路基板４７の表面に、表面実装用の端子４８（端子のハンダ接続部のみを示す）に接続するプリント回路４２を形成（パターン配索）する場合には、スルーホール４３と回路４２との重なりや接近を防ぐために、各スルーホール４３の間隔Ｐや各回路４２の間隔が拡がって、回路基板４７が幅方向に大型化するといった懸念があった。
【０００９】
図５，図６で、符号４９，５０は、回路基板４４，４７の端部に固定されたコネクタを示し、コネクタ４９，５０からスルーホール用の端子と表面実装用の端子とが突出されて、スルーホール用の端子はスルーホール４３，４５を貫通して回路基板４４，４７の裏面の回路にハンダ接続され、表面実装用の端子は回路基板４４，４７の表面の回路４１，４２の端部にハンダ接続される。
【００１０】
一般的に、スルーホールによる端子接続構造では、回路基板の回路がスルーホールに邪魔されてパターン配索しにくく、表面実装による端子接続構造では、例えば多層基板の異なる層間での接続ができず、パターン配索が制約を受けたり、コネクタ等の接続部品の嵌合離脱時の外力によってハンダ部にストレスを受けやすいといった懸念があった。
【００１１】
本発明は、上記した点に鑑み、回路基板のスルーホールによる端子接続と表面実装による端子接続とを混在させた回路基板の端子接続構造において、スルーホールを迂回して回路をパターン配索したり、各スルーホールの間に回路を配索したりすることに起因する回路基板上の無駄なスペースや回路基板の肥大化を解消して、高密度な端子配列及び回路配索を可能とし、外力による端子のハンダ接続部のストレスをも軽減させることのできる回路基板の端子接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係る回路基板の端子接続構造は、回路基板に部品の複数の端子が複数列にスルーホール又は表面実装でハンダ接続された回路基板の端子接続構造において、該部品に近い端子列から遠い端子列にかけて順次、スルーホール用の端子の数が減少しており、該部品に最も近い一列目の端子列の端子が全てスルーホール用の端子であり、スルーホール用の端子と表面実装用の端子とが混在した二列目の端子列における全ての端子の数に対するスルーホール用の端子の数の割合に比べて、スルーホール用の端子と表面実装用の端子とが混在した三列目の端子列における全ての端子の数に対するスルーホール用の端子の数の割合が小さく規定されていることを特徴とする。
【００１３】
上記構成により、回路基板の端子列方向（部品から遠ざかる方向）に表面実装用の回路を形成（パターン配索）する際に、部品に近い端子列のスルーホールが一番多く、部品から遠ざかるに従って端子列のスルーホールが少なくなるので、各列の表面実装用の端子を接続する表面実装用の回路が、スルーホールに極力邪魔されることなく、スルーホールに対する迂回を極力少なくして、端子列方向に略直線的にパターン配索される。また、部品から遠ざかるに従って端子列のスルーホールが少なくなるので、各スルーホールの間を通って表面実装用の回路を配索する必要が少なくなり、スルーホールと表面実装用の回路との干渉の心配が少ないので、各スルーホールの間隔や各表面実装用の回路の間隔を狭めることができる。これらより、回路基板上における表面実装用の各回路の占める範囲（面積）が減少し、端子配列及び回路の高密度化と回路基板のコンパクト化が可能となる。表面実装用の端子と混在したスルーホール用の端子は回路基板を貫通してハンダ接続されるので、外力に対するハンダ接続強度を高める。
また、一列目の端子が全てスルーホール用の端子であるので、二列目、三列目の表面実装用の端子を接続する表面実装用の回路が一列目のスルーホールに何ら干渉や接近することなく、部品から遠ざかる方向に配索される。
【００１４】
請求項２に係る回路基板の端子接続構造は、請求項１記載の回路基板の端子接続構造において、前記一列目の端子列におけるスルーホール用の端子の数に対して、前記二列目の端子列におけるスルーホール用の端子の数が半減ないし略半減しており、該二列目の端子列におけるスルーホール用の端子の数に対して、前記三列目の端子列におけるスルーホール用の端子の数が半減ないし略半減していることを特徴とする。
【００１５】
上記構成により、上記請求項１記載の発明における作用効果が効率的（確実）に発揮される。すなわち、スルーホールを迂回しなければならない表面実装用の回路の数や、各スルーホールの間を通って配索しなければならない表面実装用の回路の数が効率的（確実）に減少し、表面実装用の各回路の占める範囲（面積）が確実に減少し、端子配列及び回路の高密度化と回路基板のコンパクト化が確実に可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１記載の発明によれば、回路基板のスルーホールによる端子接続と表面実装による端子接続とを混在させた回路基板の端子接続構造において、スルーホールを迂回して回路をパターン配索したり、各スルーホールの間に回路を配索したりすることに起因する回路基板上の無駄なスペースや回路基板の肥大化を解消することができて、高密度な端子配列及び回路配索を実現させることができ、外力による端子のハンダ接続部のストレスをも軽減させることができる。
【００１９】
請求項２記載の発明によれば、請求項１記載の発明の効果を確実に発揮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る回路基板の端子接続構造の一実施形態を回路基板の裏面側から示す斜視図（枠内は要部拡大図）である。
【図２】同じく回路基板の端子接続構造を回路基板の表面視から示す斜視図である。
【図３】同じく回路基板の端子接続構造を回路基板の表面視から角度を変えて示す斜視図である。
【図４】本発明に係る回路基板の端子接続構造の構成及び効果を説明するための概略平面図である。
【図５】従来の回路基板の端子接続構造の一形態を示す概略平面図である。
【図６】従来の回路基板の端子接続構造の他の形態を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１〜図３は、本発明に係る回路基板の端子接続構造の一実施形態を示すものである。図１は、回路基板の裏面側からコネクタの各端子を見た図（枠内は要部拡大図）、図２，図３は、回路基板の表面側からコネクタの各端子を見た図である。図１，図２において、回路基板は便宜上鎖線で示している。
【００２３】
図１の如く、この回路基板の端子接続構造は、コネクタ（部品）１から短く突出した一列目の端子として、全てスルーホール用の端子２を用い、コネクタ１から中程度の長さで突出した二列目の端子として、スルーホール用の端子３と表面実装用の端子４とをほぼ半分程度（略同数）の割合で混在させて用い、コネクタ１から長く突出した三列目の端子として、スルーホール用の端子５を少なく用い、表面実装用の端子６を多く用いて、コネクタ１から端子列方向に離れるに従って、各端子列Ａ，Ｂ，Ｃごとのスルーホール用の端子２，３，５の数を順次少なくし、表面実装用の端子４，６の数を順次多くしたものである。
【００２４】
図１の例においては、一列目のスルーホール用の端子２は９本、二列目のスルーホール用の端子３は４本、二列目の表面実装用の端子４は５本、二列目の端子３，４の総計は９本、三列目のスルーホール用の端子５は２本、三列目の表面実装用の端子６は４本、三列目の端子５，６の総計は６本である。二列目のスルーホール用の端子３は表面実装用の端子４よりも１本少ない（スルーホール用の端子３の数は表面実装用の端子４の数の略半分である）。三列目のスルーホール用の端子５の数は表面実装用の端子６の数の半分である。
【００２５】
一列目の端子は全てスルーホール用の端子２であり、一列目のスルーホール用の端子２の割合は９／９（１／１）、二列目のスルーホール用の端子３の割合は４／９（約１／２）、三列目のスルーホール用の端子５の割合は２／６（１／３）である。
【００２６】
二列目の端子は、図１で右側から、表面実装用の端子４1、スルーホール用の端子３1、表面実装用の端子４2、スルーホール用の端子３2、表面実装用の端子４3、スルーホール用の端子３3、表面実装用の端子４4、スルーホール用の端子３4、表面実装用の端子４5、というように、表面実装用の端子４とスルーホール用の端子３が交互に配置されている。
【００２７】
三列目の端子は、図１で右側から、スルーホール用の端子５1、表面実装用の端子６1、表面実装用の端子６2、スルーホール用の端子５2、表面実装用の端子６3、表面実装用の端子６4、というように、表面実装用の端子６の二つ置きにスルーホール用の端子５が一つ配置されている。
【００２８】
一列目の各スルーホール用の端子２は等ピッチで並列に配置されている。二列目のスルーホール用の端子３と表面実装用の端子４は、一列目の右端の端子２1と左端の端子２9との間の距離とほぼ同じ範囲内において、等ピッチで並列に配置されている。二列目の各端子３，４間のピッチは一列目の各端子２間のピッチよりも少し大きい。三列目のスルーホール用の端子５と表面実装用の端子６は、一列目の右端の端子２1と左端の端子２9との間の距離とほぼ同じ範囲内において、等ピッチで並列に配置されている。三列目の各端子５，６の間のピッチは二列目の各端子３，４の間のピッチよりも少し大きい。明細書で端子等の符号は総称する際に小文字を省略して記載している。
【００２９】
回路基板７の各列のスルーホール８〜１０は、回路基板７の例えば裏面１１に形成された不図示のプリント回路（回路）の端部に位置（開口）しており、各列のスルーホール用の端子２，３，５は各回路に不図示のハンダで接続される。回路基板７の裏面１１の回路は表面１２（図２）の表面実装用の回路１４，１５に邪魔されることなく所要の形状にパターン配索される。表面１２の表面実装用の回路１４，１５は裏面１１のスルーホール用の回路に邪魔されることなく所要の形状にパターン配索される。
【００３０】
回路基板７の厚み方向中間部に導電金属製の不図示のコアパネルを配設した場合は、コアパネルを貫通したスルーホール８〜１０内において所要のスルーホール用の端子２，３，５をコアパネルに接続可能である。必要に応じて、回路基板７の表面１２（図２）にも不図示のスルーホール用の回路を形成可能である。スルーホール用の回路は回路基板７の裏面１１や中間層にも接続可能である。
【００３１】
一列目の端子すなわち回路基板７の端部（側端）１３に最も近い側の端子を全てスルーホール用の端子２とし、二列目から三列目にかけて、すなわち回路基板７の端部１３から端子列方向に遠く離れるに従って、スルーホール用の端子３，５の数を一列目よりも順次少なくし、スルーホール用の端子２，３，５に対する表面実装用の端子４，６の割合を順次増やしたことで、従来の図５の例のようにスルーホール８〜１０を大きく迂回して表面実装用の回路１４，１５を形成する必要がなくなると共に、従来の図６の例のようにスルーホール８〜１０の間に表面実装用の回路１４，１５を配索する必要がなくなり、表面実装用の各回路１４，１５が回路基板７上の小さなスペース（面積）内に高密度に収まり、回路基板７の幅方向（回路基板の端部（側端）１３に沿う方向すなわち端子２の並び方向）の肥大化が防止される。
【００３２】
図１の例において、二列目の右端の表面実装用の端子４1に接続される回路１４1は、後側（三列目）の右端のスルーホール１０を少し避けて、右端の表面実装用の端子９から右側ないしは左側に少しオフセットして端子列方向に（回路基板７の端部１３から離れる方向に）配索されている。
【００３３】
二列目の右から３番目と７番目と９番目の表面実装用の各端子４2，４4，４5に接続される（続く）表面実装用の各回路１４2，１４4，１４5は、後側（三列目）の表面実装用の各端子６1，６3，６4を少し避けて、表面実装用の各端子４2，４4，４5から右側ないしは左側に少しオフセットして端子列方向に配索されている。二列目の右から５番目の表面実装用の端子４3に続く回路１４3は、三列目の表面実装用の端子６2とスルーホール用の端子５2との間を通って端子列方向に直線的に配索されている。
【００３４】
三列目の表面実装用の各端子６に続く各回路１５1〜１５4は、後側に遮るものがないので、三列目の表面実装用の各端子６から端子列方向に直線的に配索されている。三列目の表面実装用の各回路１５1〜１５4は右端と左端の各端子５1，６4の間の範囲でコンパクトに配索される。二列目の表面実装用の各回路１４も、右端と左端の回路１４1，１４5のみを外側に少し迂回させるだけで済むので、従来（図５）に比べて回路基板７の狭い範囲にコンパクトに高密度に形成される。二列目の左端と右端の各回路１４1，１４5を外側ではなく内側に迂回させれば、二列目の右端と左端の各端子４1，４5の間の範囲で二列目の各回路１４をさらにコンパクトに高密度に配索することができる。
【００３５】
一列目の各端子２と二列目の各端子３，４と三列目の各端子５，６とは端子列方向にほぼ等ピッチで配置されている。図１のコネクタ１は、合成（絶縁）樹脂製の矩形箱状のコネクタハウジング１６と、コネクタハウジング１６の垂直な後壁（奥壁）１７（図２）を貫通して略Ｌ字状に屈曲した各端子２〜６とで構成されている。コネクタハウジング１６は内側にコネクタ嵌合室を有し、コネクタ嵌合室内に三列の各端子２〜６の真直なピン状の電気接触部１８が上中下の三段に突出されている。
【００３６】
コネクタハウジング１６はブラケット部１９（図３）で水平な回路基板７の端部１３に固定されている。コネクタ１には、不図示の雌端子を収容した相手コネクタがレバー操作等で低力で挿入接続される。明細書では便宜上、コネクタ１のコネクタ嵌合室の相手コネクタ挿入開口２２側を前、奥壁１７側を後として説明する。図１で符号２０は、コネクタハウジング１６の水平な下壁、２１は水平な上壁である。回路基板７は少なくとも、絶縁樹脂製の基板本体と、基板本体の表面１２に形成された表面実装用の回路１４，１５と、裏面に形成されたスルーホール用の回路とで構成されている。
【００３７】
図２の如く、各列の端子２〜６は長手方向中間部２ａ〜６ａをコネクタ１の奥壁１７に圧入又はインサート成形等で固定されている。奥壁１７から後方に各端子２〜６の中間部（水平部）２ａ〜６ａが回路基板７と平行に突出され、中間部２ａ〜６ａは直交方向下向きに折り曲げられた垂下部２ｂ〜６ｂに続き、スルーホール用の各端子２，３，５の垂下部２ｂ，３ｂ，５ｂの先端部分（接続部）２ｃ，３ｃ，５ｃが各スルーホール８〜１０を貫通して回路基板７の裏面１１側でハンダ接続され、表面実装用の各端子４，６の垂下部４ｂ，６ｂは後向きに短く水平に折り曲げられた先端部（接続部）４ｃ，６ｃを有して、先端部４ｃ，６ｃの下面が回路基板７の各回路１４，１５の表面に面接触した状態でハンダ接続される。スルーホール用と表面実装用の各端子２〜６のハンダ接続はフローハンダやリフローハンダ等の既存の手法を適宜用いて行われる。
【００３８】
図２は図１を上下反転し、且つ左右反転して示しているので、図２の向かって右側は図１の向かって右側に一致する。図２において、手前側（三列目）の右端の端子５1と右端から４番目の端子５2とがスルーホール用の端子であり、二本のスルーホール用の端子５1，５2は二本の表面実装用の端子６1，６2を間にはさんで（配置して）位置している。二つのスルーホール１０を結ぶ仮想直線上に表面実装用の４つの端子６の先端部（接続部）６ｃが位置している。
【００３９】
三列目の各端子５，６は各中間部５ａ，６ａを幅広に形成され、比較的大電流を通電可能である。三列目の各端子５，６の垂下部５ｂ，６ｂは屈曲部５ｄ，６ｄから下側の部分を幅狭に形成し、二列目及び一列目の各端子３，４（全長に渡って均一な太さに形成している）と同等の太さに設定している。各列のスルーホール８〜１０の内径は同等である。
【００４０】
二列目の端子３，４の並びは、左端側と右端側から表面実装用の端子４とスルーホール用の端子５とが交互（互い違い）に配置されている。一列目の端子２はスルーホール用の端子のみである。各列のスルーホール用の端子２，３，５が回路基板７のスルーホール８〜１０を貫通してハンダ付けされることで、回路基板７に対する各端子２，３，５の固定強度すなわちハンダ接続部の強度が高められ、コネクタ１に相手コネクタを嵌合ないし離脱させた際の強い外力が作用しても、各列の端子（表面実装用の端子を含む）２〜６のハンダ接続部がストレスを受けずに、ハンダ接続の信頼性が高まる。
【００４１】
図３の如く、本例のコネクタ１は、図１，図２のスルーホール用の端子２，３，５と表面実装用の端子４，６を混在させた端子群２３の右隣にスルーホール用のみの端子群２４を有している。スルーホール用のみの端子群２４を隣接のスルーホール用と表面実装用の各端子２〜６を混在させた端子群（端子２〜６の総数は少ない）２３に代えることも可能である。コネクタハウジング１６の右端及び左端のブラケット１９が回路基板７の表面（上面）１２にねじ締め等で固定される。少なくとも回路基板７とコネクタ（各端子２〜６を含む）１とで回路基板組立体２５が構成される。
【００４２】
図３において、混在した端子群２３の左端（スルーホール用のみの端子群２４に近い側）の二列目と三列目の表面実装用の各端子４5，６4の先端部（接続部）４ｃ，６ｃがほぼ前後に対向して位置し、二列目の左から３番目と三列目の左から２番目の表面実装用の各端子４4，６3の先端部（接続部）４ｃ，６ｃがほぼ前後に対向して位置し、二列目の左から７番目と三列目の左から５番目の表面実装用の各端子４2，６1の先端部（接続部）４ｃ，６ｃがほぼ前後に対向して位置している。
【００４３】
図４は、本発明に係る回路基板の端子接続構造の構成及び効果を説明する簡略図（回路基板を表面側から見た図）である。端子の図示は省略し、端子のハンダ接続部のみを端子の符号で示している。
【００４４】
図４の例では、回路基板７の端部１３に設けたコネクタ１の三列の端子２〜６（図２参照）を各列ごとに４本ずつ配置している。回路基板７の端部１３に一番近い一列目の各端子はスルーホール８用の端子２（図２参照）であり、回路基板７に４つのスルーホール８が等ピッチで並列に配置されている。
【００４５】
二列目の端子３，４（図２参照）は、向かって右からスルーホール９用の端子３と表面実装用の端子４とを交互に配置して成り、三列目の端子５，６は、右から二番目のみがスルーホール１０用の端子５（図２参照）であり、他の３つは表面実装用の端子６である。スルーホール用の端子２，３，５は一列目が４つ、二列目が２つ、三列目が１つであり、一列目、二列目、三列目の順で（回路基板７の端部１３から遠ざかるに従って）半減している。一列目のスルーホール８用の端子２の割合は１／１，二列目のスルーホール９用の端子３の割合は１／２、三列目のスルーホール１０用の端子５の割合は１／４である。
【００４６】
各列のスルーホール用の端子２，３，５を接続する回路（スルーホール用の回路）は回路基板７の裏面１１（図１参照）にパターン配索されているので、図示を省略する。三列目の右端と右から３番目と左端の各表面実装用の回路１５は、回路基板７の端部１３から離れる方向（端子列方向）に直線的に配索されている。
【００４７】
図４の例において、二列目の右から２番目の表面実装用の回路１４は、三列目の右から二番目のスルーホール１０を避けて右側に迂回して三列目の右端の表面実装用の回路１４の右側に沿って平行にパターン配索されている。二列目の左端の表面実装用の回路１４は、三列目の左端の表面実装用の回路１５を避けて左側に少し迂回して三列目の左端の表面実装用の回路１５の左側に沿って平行にパターン配索されている。
【００４８】
図４の例と図５の従来例を比較すると、図４の例では、一列目の端子が全てスルーホール用の端子２（図２参照）であるので、図５の例の一列目の表面実装用の回路４１を左右に大きく迂回させる必要がなくなる。
【００４９】
また、図４の例の二列目の表面実装用の回路１４が三列目の表面実装用の回路１５よりも少ない（二列目のスルーホール９用の回路が三列目のスルーホール１０用の回路よりも多い）ので、二列目の表面実装用の回路１４を左右に迂回させる幅（範囲）が図５の例よりも小さく抑えられ、さらに、三列目の表面実装用の各回路１５を端子列方向（回路基板７の端部１３から離間する方向）に直線的に配索することができるので、三列目の表面実装用の各回路１５の占める範囲（面積）が最小限に抑えられる。これらによって、回路基板７上で表面実装用の回路１４，１５の占める面積（スペース）が小さく抑えられ、回路基板７のコンパクト化や端子配列及び回路の高密度化が可能となる。
【００５０】
図４の例と図６の従来例を比較すると、図４の例では一列目に表面実装用の回路がなく、二列目の表面実装用の回路１４は三列目のスルーホール１０を避ける必要がなく、スルーホール１０の間を通らず、且つ三列目の表面実装用の回路１５の間をも通らないので、図６の従来例のように表面実装用の回路４２がスルーホール４３の間を通ることに起因する、表面実装用の回路４２とスルーホール４３との近接や、スルーホール４３間のピッチＰの拡大といった不具合が防止される。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明に係る回路基板の端子接続構造は、回路基板のスルーホールによる端子接続と表面実装による端子接続とを混在させた回路基板の端子接続構造において、スルーホールを迂回して回路をパターン配索したり、各スルーホールの間に回路を配索したりすることに起因する回路基板上の無駄なスペースや回路基板の肥大化を解消して、高密度な端子配列及びパターン配索を図り、外力による端子のハンダ接続部のストレスをも軽減させるために利用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１          コネクタ（部品）
２，３，５  スルーホール用の端子
４，６      表面実装用の端子
７          回路基板
８〜１０    スルーホール
１４，１５  表面実装用の回路
Ａ〜Ｃ      端子列
【図１】
0005890203.tif 000002
【図２】
0005890203.tif 000003
【図３】
0005890203.tif 000004
【図４】
0005890203.tif 000005
【図５】
0005890203.tif 000006
【図６】
0005890203.tif 000007