(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステージに載置されたプリント配線基板の第１面を露光することにより前記第１面に回路パターンを描画する第１露光手段と、
前記ステージに対して相対的に移動可能に設けられ、前記プリント配線基板の前記第１面に第１面用の回路パターンの描画処理中に前記第１面と反対の第２面に予め定められた複数のマークを形成するマーク形成手段と、
前記マーク形成手段の位置を計測する計測手段と、
前記マーク形成手段により前記プリント配線基板の前記第２面に形成された複数のマークの位置を検出する検出手段と、
前記計測手段により計測された前記マーク形成手段の位置及び前記検出手段により検出された前記複数のマークの位置を基準として、前記プリント配線基板の前記第２面を露光することにより前記第２面に回路パターンを描画する第２露光手段と、
を備えた露光描画装置。
【請求項２】
前記マーク形成手段は、前記ステージに載置された前記プリント配線基板の何れか１辺を基準として予め定められた方向、および当該予め定められた方向に交差する方向の少なくとも一方の方向に対して移動可能に設けられている
請求項１記載の露光描画装置。
【請求項３】
前記マーク形成手段は、移動可能範囲が、サイズの異なる複数種類のプリント配線基板に対して当該マークを形成可能な範囲とされている
請求項１または２記載の露光描画装置。
【請求項４】
前記プリント配線基板のサイズを特定する特定手段をさらに備え、
前記マーク形成手段は、前記特定手段によって特定されたサイズに応じて前記複数のマークの各々を形成する
請求項１乃至３の何れか１項記載の露光描画装置。
【請求項５】
前記計測手段は、前記マーク形成手段を撮影する撮影手段を備え、当該撮影手段による撮影画像を用いて前記マーク形成手段の各々の位置を計測する
請求項１乃至４の何れか１項記載の露光描画装置。
【請求項６】
前記マーク形成手段は、前記マーク形成手段に対して既知の相対位置にある校正用マークが前記ステージにプリント配線基板が載置された状態であっても前記計測手段により撮影可能な位置に形成されていて、
前記計測手段は、前記校正用マークの各々が撮影されるように前記マーク形成手段を撮影する撮影手段を備え、当該撮影手段による撮影画像を用いて前記マーク形成手段の各々の位置を計測する
請求項１乃至４の何れか１項記載の露光描画装置。
【請求項７】
前記マーク形成手段は、前記マーク形成手段に対して既知の相対位置にある複数の校正用マークが前記ステージにプリント配線基板が載置された状態であっても前記計測手段により撮影可能な位置に形成されていて、
前記計測手段は、前記複数の校正用マークの各々が撮影されるように前記マーク形成手段を撮影する撮影手段を備え、当該撮影手段による撮影画像を用いて前記マーク形成手段の各々の位置を計測する
請求項１乃至４の何れか１項記載の露光描画装置。
【請求項８】
前記撮影手段は複数設けられ、前記撮影手段の各々が、前記マーク形成手段のうちの１つ以上を撮影する
請求項５乃至７の何れか１項記載の露光描画装置。
【請求項９】
前記撮影手段は、回路パターンが描画される位置と既知の関係にあり、前記ステージに対して移動可能に設けられている
請求項５乃至８の何れか１項記載の露光描画装置。
【請求項１０】
前記マーク形成手段は、前記プリント配線基板の前記第２面に対して短波長の光で露光することにより前記マークを形成する
請求項１乃至９の何れか１項記載の露光描画装置。
【請求項１１】
前記マーク形成手段は、前記プリント配線基板の第２面に対してインクを付着させることにより前記複数のマークを形成する
請求項１乃至１０の何れか１項記載の露光描画装置。
【請求項１２】
ステージに載置されたプリント配線基板の第１面を露光することにより前記第１面に回路パターンを描画する第１露光手段と、前記ステージに対して相対的に移動可能に設けられ、前記第１面と反対の第２面に予め定められた複数のマークを形成するマーク形成手段と、前記マーク形成手段の位置を計測する計測手段と、前記マーク形成手段により前記プリント配線基板の前記第２面に形成された複数のマークの位置を検出する検出手段と、前記プリント配線基板の前記第２面を露光することにより前記第２面に回路パターンを描画する第２露光手段とを備えた露光描画装置における露光描画方法であって、
前記マーク形成手段の位置が計測されるように前記計測手段を制御する第１ステップと、
前記マーク形成手段を予め定められた位置へ移動させる第２ステップと、
前記プリント配線基板の前記第１面に第１面用の回路パターンが描画され、かつ該回路パターンの描画処理中に、前記第１面用の回路パターンに対応させて前記第２面に複数のマークが形成されるように前記第１露光手段及び前記マーク形成手段を制御する第３ステップと、
前記計測手段により計測された前記マーク形成手段の位置及び前記検出手段により検出された前記複数のマークの位置を基準として、前記第２面に、前記第２面用の回路パターンが描画されるように前記第２露光手段を制御する第４ステップと、
を備えた露光描画方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光描画装置及び露光描画方法に係り、特に、基板に対して画像を描画する露光描画装置及び露光描画方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平面基板を被露光基板として回路パターンを形成する露光描画装置として、転写マスクを使わず直接描画光を基板に照射して回路パターンを描画する露光描画装置が開発されている。しかし、高解像度を要求する基板に対して回路パターンを描画する場合には、孔加工において付着した塵及び移動過程中に孔に付着した塵が他の基板に落下したりレジスト塗布等の加工における加熱による孔周辺が変形したりすることがある。この場合には、基板の第１面に描画された回路パターンと第２面に描画された回路パターンとの相対位置がずれてしまうことが問題になっている。
【０００３】
そこで、回路パターンの描画に必要なアライメント用のマークを被露光基板の第１面及び第２面に描画する露光描画装置が提案されている。これに関する技術として、特許文献１には、被露光基板の第１面及び第２面に対してそれぞれ第１及び第２アライメント用のマークを描画し、第１及び第２アライメント用のマークに基づいて、回路パターンを基板の第１面及び第２面に描画する露光描画装置が開示されている。また、特許文献２には、ステージと既知の位置関係にある固定された紫外線光源を使用して、被露光基板の第１面の露光と同時に第２面にアライメント用のマークを形成する描画露光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２９２９１５号公報
【特許文献２】米国特許６，７０１，１９７  Ｂ２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に開示されている露光描画装置では、描画処理前にアライメント用のマークを形成する必要があるため、焼き出し時間によりサイクルタイムに影響してしまうこと、第１面及び第２面間のアライメント用のマーク計測の位置ずれを補正する必要があること、及び第１面及び第２面の双方にアライメント用のマークを形成する装置構成が必要であること等の問題があった。
【０００６】
また、上記特許文献２に開示されている露光描画装置では、被露光基板に対してアライメント用のマークを描画する位置が固定されているため、サイズの異なる複数の基板の各々に対して露光する場合には、被露光基板のサイズに応じた最適な位置にアライメント用のマークを描画することができず、基板のサイズによってはアライメント精度が低下する可能性がある、という問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、被露光基板のサイズに依存することなく、被露光基板の表裏におけるアライメント精度を向上させることができる露光描画装置及び露光描画方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る露光描画装置は、ステージに載置されたプリント配線基板の第１面を露光することにより前記第１面に回路パターンを描画する第１露光手段と、前記ステージに対して相対的に移動可能に設けられ、前記プリント配線基板の前記第１面に第１面用の回路パターンの描画処理中に前記第１面と反対の第２面に予め定められた複数のマークを形成するマーク形成手段と、前記マーク形成手段の位置を計測する計測手段と、前記マーク形成手段により前記プリント配線基板の前記第２面に形成された複数のマークの位置を検出する検出手段と、前記計測手段により計測された前記マーク形成手段の位置及び前記検出手段により検出された前記複数のマークの位置を基準として、前記プリント配線基板の前記第２面を露光することにより前記第２面に回路パターンを描画する第２露光手段と、を備えている。
【０００９】
この露光描画装置によれば、第１露光手段により、ステージに載置されたプリント配線基板の第１面を露光することにより前記第１面に回路パターンが描画され、前記ステージに対して相対的に移動可能に設けられたマーク形成手段により、前記プリント配線基板の前記第１面に第１面用の回路パターンの描画処理中に前記第１面と反対の第２面に予め定められた複数のマークが形成され、計測手段により、前記マーク形成手段の位置が計測され、検出手段により、前記マーク形成手段により前記プリント配線基板の前記第２面に形成された複数のマークの位置が検出される。
【００１０】
ここで、本発明では、第２露光手段により、前記計測手段により計測された前記マーク形成手段の位置及び前記検出手段により検出された前記複数のマークの位置を基準として、プリント配線基板の前記第２面を露光することにより前記第２面に回路パターンが描画される。
【００１１】
すなわち、マーク形成手段の位置を計測し、第１面用の回路パターンの露光位置と既知の関係にある第２面の位置にマーク形成手段によって複数のマークを形成しておき、第２面に第２面用の回路パターンを露光する際に、マーク形成手段の位置及び複数のマークの位置を基準として第２面用の回路パターンを描画することで、第１面及び第２面に描画される回路パターンの位置を対応させることができる。なお、上記「描画処理」とは、プリント配線基板がステージに載置されてから、回路パターンの描画が終了してプリント配線基板が排出されるまでの一連の処理をいう。
【００１２】
このように、本発明に係る露光描画装置によれば、第１面に描画される回路パターンと既知の位置関係にある複数のマークの位置を基準として第２面に描画される回路パターンの位置を第１面に描画される回路パターンの位置に対応させることができる結果、被露光基板のサイズに依存することなく、被露光基板の表裏におけるアライメント精度を向上させることができる。
【００１３】
なお、本発明において、前記マーク形成手段は、前記ステージに載置された前記プリント配線基板の何れか１辺を基準として予め定められた方向、および当該予め定められた方向に交差する方向の少なくとも一方の方向に対して移動可能に設けられているようにしても良い。これにより、適切な位置に複数のマークを形成する位置を調整することができる。
【００１４】
また、本発明において、前記マーク形成手段は、移動可能範囲が、サイズの異なる複数種類のプリント配線基板に対して当該マークを形成可能な範囲とされているようにしても良い。これにより、基板のサイズに依存せずに適切な位置に複数のマークを形成することができる。
【００１５】
また、本発明において、前記プリント配線基板のサイズを特定する特定手段をさらに備え、前記マーク形成手段は、前記特定手段によって特定されたサイズに応じて前記複数のマークの各々を形成するようにしても良い。これにより、基板のサイズに応じた適切な位置に複数のマークを形成することができる。
【００１６】
また、本発明において、前記計測手段は、前記マーク形成手段を撮影する撮影手段を備え、当該撮影手段による撮影画像を用いて前記マーク形成手段の各々の位置を計測するようにしても良い。これにより、マーク形成手段の位置を簡易に計測することができる。
【００１７】
また、本発明において、前記マーク形成手段は、前記マーク形成手段に対して既知の相対位置にある校正用マークが前記ステージにプリント配線基板が載置された状態であっても前記計測手段により撮影可能な位置に形成されていて、前記計測手段は、前記校正用マークの各々が撮影されるように前記マーク形成手段を撮影する撮影手段を備え、当該撮影手段による撮影画像を用いて前記マーク形成手段の各々の位置を計測するようにしても良い。また、本発明において、前記マーク形成手段は、前記マーク形成手段に対して既知の相対位置にある複数の校正用マークが前記ステージにプリント配線基板が載置された状態であっても前記計測手段により撮影可能な位置に形成されていて、前記計測手段は、前記複数の校正用マークの各々が撮影されるように前記マーク形成手段を撮影する撮影手段を備え、当該撮影手段による撮影画像を用いて前記マーク形成手段の各々の位置を計測するようにしても良い。これにより、マーク形成手段を撮影できない場合であっても、マーク形成手段の位置を計測することができる。
【００１８】
また、この発明において、前記撮影手段は複数設けられ、前記撮影手段の各々が、前記マーク形成手段のうちの１つ以上を撮影するようにしても良い。これにより、マーク形成手段の位置を簡易に計測することができる。
【００１９】
また、この発明において、前記撮影手段は、回路パターンが描画される位置と既知の関係にあり、前記ステージに対して移動可能に設けられているようにしても良い。これにより、マーク形成手段の位置に依存せずに、マーク形成手段の位置を計測することができる。
【００２０】
また、本発明において、前記マーク形成手段は、前記プリント配線基板の前記第２面に対して短波長の光で露光することにより前記マークを形成するようにしても良い。これにより、適切な位置に精度よく複数のマークを形成することができる。
【００２１】
また、本発明において、前記マーク形成手段は、前記プリント配線基板の第２面に対してインクを付着させることにより前記複数のマークを形成するようにしても良い。これにより、簡易に複数のマークを形成することができる。
【００２２】
一方、上記目的を達成するために、本発明に係る露光描画方法は、ステージに載置されたプリント配線基板の第１面を露光することにより前記第１面に回路パターンを描画する第１露光手段と、前記ステージに対して相対的に移動可能に設けられ、前記第１面と反対の第２面に予め定められた複数のマークを形成するマーク形成手段と、前記マーク形成手段の位置を計測する計測手段と、前記マーク形成手段により前記プリント配線基板の前記第２面に形成された複数のマークの位置を検出する検出手段と、前記プリント配線基板の前記第２面を露光することにより前記第２面に回路パターンを描画する第２露光手段とを備えた露光描画装置における露光描画方法であって、前記マーク形成手段の位置が計測されるように前記計測手段を制御する第１ステップと、前記マーク形成手段を予め定められた位置へ移動させる第２ステップと、前記プリント配線基板の前記第１面に第１面用の回路パターンが描画され、かつ該回路パターンの描画処理中に、前記第１面用の回路パターンに対応させて前記第２面に複数のマークが形成されるように前記露光手段及び前記マーク形成手段を制御する第３ステップと、前記計測手段により計測された前記マーク形成手段の位置及び前記検出手段により検出された前記複数のマークの位置を基準として、前記第２面に、前記第２面用の回路パターンが描画されるように前記第２露光手段を制御する第４ステップと、を備えている。
【００２３】
従って、この露光描画方法によれば、本発明に係る露光描画装置と同様に作用するので、本発明に係る露光描画装置と同様に、被露光基板のサイズに依存することなく、被露光基板の表裏におけるアライメント精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、被露光基板のサイズに依存することなく、被露光基板の表裏におけるアライメント精度を向上させることができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施形態に係る露光描画システムの全体の構成を示す構成図である。
【図２】実施形態に係る露光描画システムの機能を示すブロック図である。
【図３】（Ａ）は、実施形態に係る露光描画システムの被露光基板の表面に露光を行った場合の当該表面の一例を示す正面図であり、（Ｂ）は、実施形態に係る被露光基板の裏面に露光を行った場合の当該裏面の一例を示す正面図である。
【図４】実施形態に係る第１露光描画装置及び第２描画露光描画装置の構成を示す斜視図である。
【図５】実施形態に係る第１露光描画装置及び第２露光描画装置の基板クランプ機構部の分解斜視図である。
【図６】実施形態に係る第１露光描画装置及び第２露光描画装置のフォトセンサの機能について説明するための拡大断面図である。
【図７】（Ａ）は、実施形態に係る第１露光描画装置及び第２露光描画装置のマーク形成部について説明するための要部拡大断面図であり、（Ｂ）は、実施形態に係る第１露光描画装置及び第２露光描画装置のマーク形成部について説明するための要部拡大上面図である。
【図８】実施形態に係る露光描画システムの反転装置における反転機構の構成を示す概略側正面図である。
【図９】実施形態に係る第１露光描画装置及び第２露光描画装置の電気系統を示す構成図である。
【図１０】実施形態に係る露光描画システムにおいてステージの移動方向と撮影部の移動方向との関係を示す図である。
【図１１】実施形態に係る露光描画システムの紫外線光源の可動範囲を示す図である。
【図１２】実施形態に係る露光前処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図１３】実施形態に係る露光前処理の説明に供する概略正面図である。
【図１４】実施形態に係る第１露光処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図１５】実施形態に係る第１露光処理の説明に供する概略正面図である。
【図１６】実施形態に係る第２露光処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。
【図１７】実施形態に係る第２露光処理の説明に供する概略正面図である。
【図１８】実施形態に係る露光描画システムにおいて、被露光基板のサイズとアライメント用のマークの描画位置との関係を示す概略正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本実施形態に係る露光描画システムについて添付図面を用いて詳細に説明する。なお、本実施形態では、露光描画システム１として、プリント配線基板やプリント基板及びフラットパネルディスプレイ用ガラス基板等の平板基板を被露光基板Ｃとして、被露光基板Ｃの第１面（以下、「表面」ともいう。）Ｃ１及び第２面（以下、「裏面」ともいう。）Ｃ２の双方に対して露光描画を行うシステムを例として説明する。
【００２７】
図１は、本実施形態に係る露光描画システム１の全体の構成を示す構成図である。また、図２は、本実施形態に係る露光描画システム１の機能を示すブロック図である。図１及び図２に示すように、露光描画システム１は、後述する紫外線光源５１の位置を計測した後に、被露光基板Ｃの表面Ｃ１に対して露光を行うとともに被露光基板Ｃの裏面Ｃ２にアライメント用のマークＭを形成する第１露光描画装置２、被露光基板Ｃの表裏を反転する反転装置３、被露光基板Ｃの裏面Ｃ２に対して露光を行う第２露光描画装置４、被露光基板Ｃを第１露光描画装置２に搬送する第１搬送部５、被露光基板Ｃを第１露光描画装置２から反転装置３に搬送する第２搬送部６、被露光基板Ｃを反転装置３から第２露光描画装置４に搬送する第３搬送部７、及び、被露光基板Ｃを第２露光描画装置４から搬送する第４搬送部８を備えている。
【００２８】
図３（Ａ）は、被露光基板Ｃの表面Ｃ１に露光を行った場合の当該表面Ｃ１の一例を示す正面図であり、図３（Ｂ）は、被露光基板Ｃの裏面Ｃ２に露光を行った場合の当該裏面Ｃ２の一例を示す正面図である。
【００２９】
図３（Ａ）に示すように、被露光基板Ｃの表面Ｃ１には、第１露光描画装置２により表面用画像（本実施形態では、「Ｆ」の形状の画像）Ｐ１が描画される。また、図３（Ｂ）に示すように、被露光基板Ｃの裏面Ｃ２には、第２露光描画装置４により裏面用画像（本実施形態では、上記表面Ｃ１における「Ｆ」の形状の画像に対応する裏面Ｃ２の領域を囲う、矩形の枠の形状の画像）Ｐ２が、表面Ｃ１の表面用画像Ｐ１が描画される座標系（以下、「画像座標系」という。）に対応する画像座標系で描画される。また、被露光基板Ｃの裏面Ｃ２には、正面視上部中央側及び正面視下部中央側に、第１露光描画装置２により複数（本実施形態では、２つ）のアライメント用のマークＭが描画される。このアライメント用のマークＭは、被露光基板Ｃの表面Ｃ１及び裏面Ｃ２にそれぞれ描画される表面用画像Ｐ１の位置と裏面用画像Ｐ２の位置とを相互に対応させるためのマークである。
【００３０】
本実施形態に係る露光描画システム１において、被露光基板Ｃの搬送方向の上流側に、第１露光描画装置２が設けられている。第１露光描画装置２は、第１搬送部５により搬送された未露光の被露光基板Ｃが装置内に搬入されると、上述したように、被露光基板Ｃの表面Ｃ１に対して露光を行い表面に表面用画像Ｐ１を描画するとともに被露光基板Ｃの裏面Ｃ２にアライメント用のマークＭを形成する。
【００３１】
本実施形態に係る露光描画システム１では、アライメント用のマークＭは、φ０．５ｍｍからφ１ｍｍ程度の円形で描画されるが、大きさや形状はこれに限定されず、大きさは表面用画像Ｐ１及び裏面用画像Ｐ２の描画と重ならない大きさであればよく、形状は、十字型の形状や矩形型の形状等、任意に設定されて良い。
【００３２】
第１露光描画装置２の被露光基板Ｃの搬送方向の下流側には、被露光基板Ｃの表裏を反転する反転装置３が設けられている。反転装置３は、第１露光描画装置２により表面Ｃ１が露光されかつアライメント用のマークＭが描画された被露光基板Ｃが搬入されると、次のプロセスで被露光基板Ｃの裏面Ｃ２に露光を行うために、被露光基板Ｃの表裏を反転させる。
【００３３】
反転装置３の被露光基板Ｃの搬送方向の下流側には、被露光基板Ｃの裏面Ｃ２に対して露光を行う第２露光描画装置４が設けられている。第２露光描画装置４は、反転装置３により反転された被露光基板Ｃが装置内に搬入されると、被露光基板Ｃの裏面Ｃ２に対して露光を行い裏面用画像Ｐ２を描画する。この際、第２露光描画装置４は、第１露光描画装置２により被露光基板Ｃに描画されたアライメント用のマークＭを用いて位置合わせを行った上で裏面Ｃ２に対して露光を行う。
【００３４】
また、本実施形態に係る露光描画システム１は、第１露光描画装置２まで被露光基板Ｃを搬送して第１露光描画装置２に搬入するする第１搬送装置５、第１露光描画装置２から排出された被露光基板Ｃを反転装置３まで搬送して反転装置３に搬入する第２搬送装置６、反転装置３から排出された被露光基板Ｃを第２露光描画装置４まで搬送して第２露光描画装置４に搬送する第３搬送装置７、及び、第２露光描画装置４から排出された被露光基板Ｃを搬送する第４搬送装置８を備えている。
【００３５】
上記各搬送装置は、複数の回転ローラと回転ローラを回転する駆動モータとを有している。回転ローラは複数本が平行に敷設され、回転ローラの一端にはベルト又はワイヤーによって伝達される回転力を受けるスプロケット又は滑車が取り付けられる。回転ローラを回転する駆動モータの回転力を伝達する手段としては、ベルト又はワイヤー以外に円筒状のマグネットによる伝達方法も採用できる。
【００３６】
なお、本実施形態では、被露光基板Ｃのスループット（時間当たりの生産量）を高めるために、第１露光描画装置２及び第２露光描画装置４の２台の露光描画装置を用いて第１露光描画装置２が被露光基板Ｃの表面Ｃ１を露光し第２露光描画装置４が被露光基板Ｃの裏面Ｃ２を露光するが、これに限定されず、被露光基板Ｃを表面Ｃ１から裏面Ｃ２へと反転して第１露光描画装置２のみで被露光基板Ｃの両面を描画することも可能である。
【００３７】
次に、第１露光描画装置２及び第２露光描画装置４の構成について説明する。
【００３８】
図４は、本実施形態に係る第１露光描画装置２及び第２描画露光描画装置４の構成を示す斜視図である。以下では、ステージ１０が移動する方向をＹ方向と定め、このＹ方向に対して水平面で直交する方向をＸ方向と定め、Ｙ方向に鉛直面で直交する方向をＺ方向と定め、さらにＺ軸を中心とする回転方向をθ方向と定める。
【００３９】
図４に示すように、第１露光描画装置２は、被露光基板Ｃを固定するための平板状のステージ１０を備えている。ステージ１０は移動可能に構成されていて、ステージ１０に固定された被露光基板Ｃは、ステージ１０の移動に伴って被露光基板Ｃを露光位置まで移動し、後述する露光部１６により光ビームを照射されて被露光基板Ｃに表面用画像Ｃ１が描画される。
【００４０】
ステージ１０は、卓状の基体１１の上面に移動可能に設けられた平板状の基台１２に支持されている。また、基台１２とステージ１０との間にモータ等により構成された移動駆動機構（図示省略）を有する移動機構部１３が設けられていて、ステージ１０は、移動機構部１３により、基台１２に対して、ステージ１０の中央部における垂線を中心軸としてθ方向に回転移動する。
【００４１】
基体１１の上面には、１本または複数本（本実施形態では、２本）のガイドレール１４が設けられている。基台１２は、ガードレール１４により往復自在に移動可能に支持されていて、モータ等により構成されたステージ駆動部（後述するステージ駆動部７１）により移動する。そして、ステージ１０は、この移動可能な基台１２の上面に支持されることにより、ガイドレール１４に沿って移動する。
【００４２】
基体１１の上面には、ガイドレール１４を跨ぐように門型のゲート１５が立設されており、このゲート１５には、露光部１６が取り付けられている。露光部１６は、複数個（本実施形態では、１６個）の露光ヘッド１６ａで構成されていて、ステージ１０の移動経路上に固定配置されている。露光部１６には、光源ユニット１７から引き出された光ファイバ１８と、画像処理ユニット１９から引き出された信号ケーブル２０とがそれぞれ接続されている。
【００４３】
各露光ヘッド１７は、反射型の空間光変調素子としてのデジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を有し、画像処理ユニット１９から入力される画像データに基づいてＤＭＤを制御して光源ユニット１７からの光ビームを変調し、この光ビームをステージ１０に載置された被露光基板Ｃに照射することにより、第１露光描画装置２による露光が行われる。なお、空間光変調素子として、液晶等の透過型の空間光変調素子を用いても良い。
【００４４】
基体１１の上面には、さらにガイドレール１４を跨ぐように、ゲート２２が設けられている。ゲート２２には、ステージ１０に載置された被露光基板Ｃを撮影するための１個または複数個（本実施形態では、２個）の撮像部２３が取り付けられている。撮影部２３は、１回の発光時間が極めて短いストロボを内蔵したＣＣＤカメラ等である。各々の撮影部２３は、水平面においてステージ１０の移動方向（Ｙ方向）に対して垂直な方向（Ｘ方向）に移動可能に設置されており、後述するマーク形成部５２、及び被露光基板Ｃに描画されたアライメント用のマークＭを撮影するために設置される。また、撮影部２３のステージ１０に対する相対位置は、ステージ１０または撮影部２３の移動に応じて計測されてシステム制御部７０が有する記憶手段に記憶される。なお、マーク形成部５２のうちの紫外線光源５１を撮影する場合には、被露光基板Ｃが載置されていない状態で行われる。
【００４５】
第１露光描画装置２は、撮影部２３によりマーク形成部５２が撮影された画像から、紫外線光源５１の被露光基板Ｃにおける位置を導出する。なお、第２露光描画装置４は、撮影部２３によりアライメント用のマークＭが撮影された画像から、第１露光描画装置２における紫外線光源５１の位置と比較してその位置ずれ量（Ｘ，Ｙ，θ方向のずれ量）を検出する。このアライメント用のマークＭの位置ずれ量の情報は、被露光基板Ｃの表面Ｃ１に描画される表面用画像Ｐ１と、裏面Ｃ２に描画される裏面用画像Ｐ２との位置の補正に用いられる。
【００４６】
なお、撮影部２３は、マーク形成部５２の個数（またはアライメント用のマークＭの個数）に応じた個数で設けられることが理想的であるが、これに限定されず、１つの撮影部２３が設けられるとともに、この撮影部２３を移動させることにより複数のマーク形成部５２または複数のアライメント用のマークＭを撮影するようにしても良い。
【００４７】
また、ステージ１０の上面には、被露光基板Ｃの端部をステージ１０に固定するための基板クランプ機構部３０が設けられている。
【００４８】
図５は、本実施形態に係る第１露光描画装置２及び第２露光描画装置４の基板クランプ機構部３０の分解斜視図である。図５に示すように、基板クランプ機構部３０は、被露光基板Ｃの一方向における両端部を上方からクランプする一対のクランプバー３１ａ，３１ｂと、被露光基板Ｃの水平面において上記一方向に対して垂直な方向における両端部を上方からクランプする一対のクランプバー３１ｃ，３１ｄと、これらのクランプバー３１ａ乃至３１ｄをそれぞれ水平方向に平行移動させる移動ユニット３２ａ乃至３２ｄとを有している。クランプバー３１ａ乃至３１ｄはそれぞれステージ１０の上面に配置されており、移動ユニット３２ａ乃至３２ｄはステージ１０の下方に配置されている。
【００４９】
クランプバー３１ａ、３１ｂは、Ｙ方向に長尺であってＸ方向で対向しており、クランプバー３１ｃ、３１ｄは、Ｘ方向に長尺であってＹ方向で対向している。クランプバー３１ａ、３１ｂは、クランプバー３１ｃ、３１ｄよりも長さが短く形成されており、被露光基板Ｃのサイズが小さい場合であっても、互いに干渉しないよう構成されている。
【００５０】
クランプバー３１ａは、金属製（例えばアルミニウム）のクランプホルダ３３と、クランプホルダ３３の下面の内側領域（ステージ１０の中心側領域）に固定され、被露光基板Ｃの表面Ｃ１に接触する樹脂製のクランプブレード３４と、クランプホルダ３３の下面の外側領域（ステージ１０の外側領域）に設けられた２本の支持柱３５とからなる。ステージ１０には、表裏方向に貫通し、かつステージ１０の端部から中央に向かうようにしてＹ方向またはＸ方向に延びた挿通孔３７が各辺に所定間隔で１つまたは複数（本実施形態では、各辺に３つ（計１２個））形成されており、クランプバー３１ａの２本の支持柱３５は、各辺における３つの挿通孔３７のうちの２つの挿通孔３７に挿通される。クランプバー３１ｂ乃至３１ｄも、クランプバー３１ａと同様の構成である。
【００５１】
移動ユニット３２ａは、２本の支持柱３５を支持する支持板４０と、この支持板４０をＺ方向にスライド移動させるエアシリンダ４１とを有する。エアシリンダ４１のピストンロッド４２の先端は、支持板４０の下面に固定されている。エアシリンダ４１は、モータ等により構成される駆動部によりピストンロッド４２を下降及び上昇させる。ピストンロッド４２の可動範囲は制限されており、下降したときも上昇したときも所定位置で停止する。
【００５２】
ピストンロッド４２が下降したときには、ピストンロッド４２と共にクランプバー４３ａが下降し、クランプバー３１ａがステージ１０に押し付けられる。ここで、ステージ１０に被露光基板Ｃが載置されている場合には、被露光基板Ｃがクランプバー３１ａによってクランプされる。一方、ピストンロッド４２が上昇したときには、ピストンロッド４２と共にクランプバー３１ａが上昇し、クランプバー３１ａがステージ１０からＺ方向に離れる。クランプバー３１ａがステージ１０から離れる距離は被露光基板Ｃの厚みよりも大きくなっている。クランプバー３１ａがステージ１０に押し付けられるときのクランプバー３１ａの状態を閉状態（閉位置）と称し、ステージ１０から離れるときのクランプバー３１ａの状態を開状態（開位置）と称する。
【００５３】
移動ユニット３２ａは、さらに、Ｘ方向に並べられた駆動プーリ４４及び従動プーリ４５と、これらのプーリ４４，４５に掛け渡されたタイミングベルト４６と、駆動プーリ４４を回転させるベルト駆動モータ４７とを有する。ベルト駆動モータ４７は正転及び逆転が可能である。タイミングベルト４６には取付部４８を介してエアシリンダ４１が取り付けられており、タイミングベルト４６が駆動すると、エアシリンダ４１及び支持板４０がＸ方向に移動し、これによりクランプバー３１ａがＸ方向に移動する。クランプバー３１ａは、支持柱３５を挿通孔３７に沿わせながらスライド移動し、支持柱３５が挿通孔３７の外側の端部に位置する退避位置と、支持柱３５が挿通孔３７の内側の端部に位置する中央位置との間で移動する。なお、クランプバー３１ａが被露光基板Ｃの周縁部をクランプするときのクランプバー３１ａの位置（退避位置と中央位置との間のいずれかの位置）をクランプ位置という。
【００５４】
移動ユニット３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、移動ユニット３２ａと同様の構成である。ただし、移動ユニット３２ｂは、クランプバー３１ｂをＺ方向及びＸ方向で移動させ、移動ユニット３２ｃは、クランプバー３１ｃをＺ方向及びＹ方向で移動させ、移動ユニット３２ｄは、クランプバー３１ｄをＺ方向及びＹ方向で移動させる。
【００５５】
図６は、本実施形態に係る第１露光描画装置２及び第２露光描画装置４のフォトセンサ４９の機能について説明するための拡大断面図である。図５及び図６に示すように、移動ユニット３２ａの支持板４０には、被露光基板Ｃの有無を検出するための反射型のフォトセンサ（基板端縁センサ）４９が設けられている。フォトセンサ４９は、支持板４０に取り付けられており、挿通孔３７に対応する位置、すなわち、上方から見てフォトセンサ４９が挿通孔３７から露呈する位置に設けられている。フォトセンサ４９は、上方に向けて検査光を発する投光部と、被露光基板Ｃの裏面Ｃ２に反射した検査光を受光する受光部とを有し、受光部が検査光を受光した場合には基板有り信号を出力し、受光部が検査光を受光しなかった場合には基板無し信号を出力する。
【００５６】
フォトセンサ４９の上方にはクランプバー３１ａのクランプブレード３４が位置するが、フォトセンサ４９からの検査光がクランプブレード３４に反射してフォトセンサ４９に向かって戻ることを防ぐために、クランプブレード３４の挿通孔３７に対応する部位には傾斜面５０が形成されている。各移動ユニット３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの支持板４０にも、移動ユニット３２ａと同様のフォトセンサ４９が設けられている。
【００５７】
また、各々の支持板４０には、ステージ１０に載置された被露光基板Ｃに対してアライメント用のマークＭを形成するマーク形成部５２が設けられている。図７（Ａ）は、本実施形態に係る第１露光描画装置２及び第２露光描画装置４のマーク形成部５２について説明するための要部拡大断面図であり、図７（Ｂ）は、本実施形態に係る第１露光描画装置２及び第２露光描画装置４のマーク形成部５２について説明するための要部拡大上面図である。なお、図７（Ｂ）においては紫外線光源５１の構成を説明するために被露光基板Ｃを省略している。
【００５８】
図５、図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、各々のマーク形成部５２は、各辺において複数設けられた挿通孔３７のうちの中央に設けられた挿通孔３７に対応するようにして、挿通孔３７に沿った方向に伸びた板状に形成されている。マーク形成部５２には、ステージ１０における中央の側に、ステージ１０の方向に向けて紫外線ビーム（短波長の光ビーム）ＵＶを発生させる紫外線光源５１が設けられている。この紫外線光源５１により発生した紫外線ビームＵＶを挿通孔３７を通過させながら被露光基板Ｃに照射することによって被露光基板Ｃの第２面（ステージ１０に接している側の面）Ｃ２にアライメント用のマークＭが描画される。
【００５９】
また、マーク形成部５２には、ステージ１０における端部の側に、複数（本実施形態では、２つ）の校正用マーク５３がステージ１０の上方から視認可能な同一面上に設けられている。また、これらの校正用マーク５３は、被露光基板Ｃがステージ１０に載置され、基板クランプ機構３０に固定されている状態において、被露光基板Ｃに遮られることなく挿通孔３７を通して外部から視認可能な位置に形成されている。よって、各々の校正用マーク５３は撮影部２３で得られた撮影画像において認識することができる。
【００６０】
各々のマーク形成部５２は、それぞれ移動ユニット３２ａ乃至３２ｄの移動に連動して移動する。各々のマーク形成部５２に対応する挿通孔３７は、それぞれのマーク形成部２５の移動経路を含む領域に設けられていて、紫外線光源５１は、露光部１６により被露光基板Ｃの表面Ｃ１に露光が行われている間にも、支持柱３５が挿通していない挿通孔３７を貫通するように紫外線ビームＵＶを発生させることができる。なお、紫外線ビームＵＶの照射時間は、被露光基板Ｃに塗布されている感光材料に応じて各々最適な時間が設定されると良い。
【００６１】
また、各々のマーク形成部５２において、紫外線光源５１と校正用マーク５３とが相互に既知の位置関係になるように設けられるとともに、各々の位置関係が予め計測されてシステム制御部７０が有する記憶手段に記憶されている。これにより、紫外線光源５１が被露光基板Ｃの背部に位置している場合等に、撮影部２３によって紫外線光源５１を撮影できない場合であっても、各々の校正用マーク５３を撮影することにより位置を計測し、計測した各々の校正用マーク５３の位置と、記憶された紫外線光源５１と校正用マーク５３との位置関係とから、紫外線光源５１の位置を導出することができる。
【００６２】
なお、第１露光描画装置２は複数の紫外線光源５１を備えているが、第２露光描画装置４は必ずしも複数の紫外線光源５１を備えている必要はない。第１露光描画装置２には、複数の紫外線光源が設けられるとともに、この紫外線光源を移動させることにより複数のアライメント用のマークＭを描画するようにしても良い。
【００６３】
第１露光描画装置２は、第１搬送装置５により搬送されてきた被露光基板Ｃを第１露光描画装置２の内部に搬入するオートキャリアハンド（以下、ＡＣハンド）６２を備えている。ＡＣハンド６２は平板状に形成されるとともに、水平面と平行に水平方向及び鉛直方向に移動可能に設けられている。また、ＡＣハンド６２の下面には、エアを吸引することにより被露光基板Ｃを真空吸着により吸着保持する吸着部６３を有する吸着機構と、被露光基板Ｃを下方に向けて押し付ける上下移動自在な押付部６４を有する押付機構とが設けられている。
【００６４】
ＡＣハンド６２は、第１搬送装置５に載置された未露光の被露光基板Ｃを吸着機構により吸着保持することにより上方に吊り上げ、吊り上げた被露光基板Ｃをステージ１０の上面の予め定められた位置に載置する。被露光基板Ｃを載置させる際には、押付機構により被露光基板Ｃをステージ１０に押し付けながら吸着部６３による吸着を解除することにより、ステージ１０の真空吸着が働き、被露光基板Ｃはステージ１０にしっかり固定される。
【００６５】
また、ＡＣハンド６２は、ステージ１０の上面に載置された露光済みの被露光基板Ｃを吸着機構により吸着保持することにより上方に吊り上げ、吊り上げた被露光基板Ｃを吸着保持した状態で第２搬送装置６まで移動させた上で、吸着機構による吸着を解除することにより、被露光基板Ｃを第２搬送装置６に移動させる。
【００６６】
本実施形態に係る露光描画システム１の基板クランプ機構部３０によれば、被露光基板Ｃの周縁部を確実にクランプして、被露光基板Ｃの反り及び歪みを矯正することができるとともに、紫外線光源５１及びフォトセンサ５９をクランプバー３１ａ乃至３１ｄと共に移動させる構成であり、紫外線光源５１及びフォトセンサ５９のための移動機構が必要ないことから基板クランプ機構部３０の製造コストを抑えることができる。
【００６７】
図８は、本実施形態に係る露光描画システム１の反転装置４における反転機構の構成を示す概略側正面図である。図７に示すように、反転装置４は、被露光基板Ｃを挟み込む複数のローラ４ａを有するローラユニット４ｂを備えている。ローラユニット４ｂは、支持棒４ｃにより支持されていて、被露光基板Ｃが挟み込まれた際、支持棒４ｃにより持ち上げられた状態でローラユニット４ｂの中央部に設けられた回転軸５ｄを中心として回転する。ローラユニット４ｂが１８０度回転した後に、被露光基板Ｃがローラユニット４ｂから解放されることにより、被露光基板Ｃの表裏が反転する。なお、反転機構の構成は上述した構成に限定されず、被露光基板Ｃの一端を持ち上げて被露光基板Ｃを１８０度回転させて被露光基板Ｃの表裏を反転させる方法や、その他の従来既知の方法を用いても良い。
【００６８】
図９は、本実施形態に係る第１露光描画装置２及び第２露光描画装置４の電気系統を示す構成図である。
【００６９】
図９に示すように、第１露光描画装置２には、装置各部にそれぞれ電気的に接続されるシステム制御部７０が設けられており、このシステム制御部７０が各部を統括的に制御している。システム制御部７０は、ＡＣハンド６２を制御して被露光基板Ｃのステージ１０への搬入動作及び排出動作を行わせる。また、システム制御部７０は、ステージ駆動部７１を制御してステージ１０の移動を行わせながら、撮影部２３によりアライメント用のマークＭの撮影を行って画像の描画位置を調整するとともに、光源ユニット１７及び画像処理ユニット１９を制御して露光ヘッド１６ａに露光処理を行わせる。操作装置７３は、表示部と入力部とを有し、例えば、被露光基板Ｃの外形サイズを入力するときに操作される。
【００７０】
基板載置位置決定部７２は、ステージ１０に対する被露光基板Ｃの載置位置（この載置位置を適正載置位置と称する）を決定するものである。なお、Ｙ方向においては撮影部２３の撮像タイミングを調整することによりアライメント用のマークＭを撮影領域の中央に位置させることができるため、Ｙ方向における適正載置位置はステージ１０上のいずれの位置に設定してもよく、本実施形態ではＸ方向における適正載置位置は被露光基板Ｃの中心とステージ１０の中心が一致する位置に設定している。
【００７１】
基板載置位置決定部７２では、被露光基板Ｃへの露光動作を行う前に行われる準備動作によって得た情報に基づいて、Ｘ方向における基板の適正載置位置（アライメント用のマークＭの適正位置）を算出している。この準備動作では、Ｘ方向において被露光基板Ｃをステージ１０の適当な位置に載置（Ｙ方向においては被露光基板Ｃの中心とステージ１０の中心を一致させて、ステージ１０の一方の対向する辺と被露光基板Ｃの一方の対向する辺とが各々平行になるように載置）した上で撮影部２３によってアライメント用のマークＭを撮影して、Ｘ方向における撮影領域の中心位置とアライメント用のマークＭの位置とのずれ量を算出し、このずれ量に基づいてＸ方向における基板の適正載置位置を算出している。準備動作では、複数枚（例えば５枚）の基板に対してこの処理を行うことで、適正な載置位置をより正確に求めることができる。なお、この準備動作では、撮影部２３の撮影タイミングも決定している。算出された基板の適正載置位置情報、及び撮影タイミング情報は、システム制御部７０に送られてシステム制御部７０が有する記憶手段に記憶される。
【００７２】
移動制御部７４は、システム制御部７０の指示に基づいて、ステージ１０の移動時に、複数のマーク形成部５２、または被露光基板Ｃに描画された複数のアライメント用のマークＭが、複数の撮影部２３の各々の撮影領域を通過するように、撮影部２３の移動駆動を制御している。
【００７３】
移動制御部７４は、システム制御部７０の指示に基づいて、移動ユニット３２ａ乃至３２ｄの駆動をそれぞれ制御している。移動制御部７４は、移動ユニット３２ａ乃至３２ｄのフォトセンサ４９からの信号（基板有り信号または基板無し信号）を監視しており、この信号に基づいて移動ユニット３２ａ乃至３２ｄのエアシリンダ４１及びベルト駆動モータ７５の駆動を制御して、クランプバー３１ａ乃至３１ｄにクランプ動作を行わせる。
【００７４】
移動制御部７４では、操作装置７３から入力された基板サイズ情報、及び準備動作によって算出された基板の適正載置位置情報に基づいて、ステージ１０上の領域のうち被露光基板Ｃが載置されている領域を推測し、この推測した領域に基づいてクランプバー３１ａ乃至３１ｄの移動速度を高速／低速の間で切り替えている。具体的には、ステージ１０上において、被露光基板Ｃの周縁から距離Ｌ１（例えば４０ｍｍ）離れた位置（図６参照）よりも外側では高速移動に設定し、その位置よりも内側では低速移動に設定している。これにより、低速移動時に被露光基板Ｃの検出が行われるため、被露光基板Ｃを確実に検出することができる。なお、被露光基板Ｃの周縁から距離Ｌ１離れた位置を減速位置（切替点）と称する。クランプバー３１ａ乃至３１ｄは、被露光基板Ｃを検出した位置から内側に所定距離（例えば５ｍｍ）入り込んだクランプ位置に停止し、このクランプ位置でクランプを行う。このクランプ位置は、クランプバー３１ａ乃至３１ｄの支持柱３５が被露光基板Ｃの端縁に当接しない位置になっている。
【００７５】
移動制御部７４は、クランプバー３１ａ乃至３１ｄが高速移動しているときに被露光基板Ｃが検出された場合には、入力された基板サイズよりも実際の基板サイズが大きいと判断して、クランプバー３１ａ乃至３１ｄの移動を即停止するとともにシステム制御部７０に異常信号を出力する。システム制御部７０は異常信号を受けて、操作装置７３の表示部に、基板サイズが大きい旨のエラー情報を表示させる。なお、エラー情報を表示させる替わりに、警告音を発生させても良い。
【００７６】
また、移動制御部７４は、クランプバー３１ａ乃至３１ｄが低速移動し、被露光基板Ｃが検出されずに低速移動が所定時間継続された場合には、入力された基板サイズよりも実際の基板サイズが小さい、または、基板が載置されていないと判断して、クランプバー３１ａ乃至３１ｄの移動を即停止するとともにシステム制御部７０に異常信号を出力する。システム制御部７０は異常信号を受けて、操作装置７３の表示部に、基板サイズが小さい、または、被露光基板Ｃが載置されていない旨のエラー情報を表示させる。
【００７７】
図１０は、本実施形態に係る露光描画システム１においてステージ１０の移動方向と撮影部２３の移動方向との関係を示す図である。図１０に示すように、撮影部２３の移動方向は、水平方向においてステージ１０の移動方向（Ｙ方向）に対して垂直な方向（Ｘ方向）である。複数の紫外線光源５１または被露光基板Ｃに描画されたアライメント用のマークＭを撮影部２３で撮影する際に、ステージ１０を移動させることによりＹ方向の位置を制御し、撮影部２３を移動させることによりＸ方向の位置を制御することで、複数のマーク形成部５２またはアライメント用のマークＭが撮影部２３の撮影領域に含まれるように各々の相対位置が制御される。なお、撮影部２３の移動方向はＸ方向に限定されず、マーク形成部５２または被露光基板Ｃに描画されたアライメント用のマークＭを撮影可能であれば良く、Ｘ方向及びＹ方向の双方に移動可能でも良く、あるいは、Ｘ方向及びＹ方向以外の他の方向に移動可能であっても良い。
【００７８】
図１１は、本実施形態に係る露光描画システム１の紫外線光源５１の可動範囲Ｒを示す図である。図１１に示すように、紫外線光源５１は、ステージ１０の端部（本実施形態では、ステージ１０の辺部の中央部）から中央部に向けて直線状に所定距離だけ移動できるように構成されている。紫外線光源５１が被露光基板Ｃにアライメント用のマークＭを描画する場合には、ステージ１０に被露光基板Ｃが載置された状態において、紫外線光源５１が紫外線ビームＵＶを発生させた際に、被露光基板Ｃの端部にアライメント用のマークＭが描画される位置に紫外線光源５１が移動する。紫外線光源５１の可動範囲Ｒは、これに限定されず、露光の対象とする最小サイズの基板に対してアライメント用のマークＭを描画できる位置から最大サイズの基板の端面の位置までが含まれる範囲とすると良い。露光対象とする全てのサイズの基板に対してアライメント用のマークＭを描画できる最小の範囲であることが望ましい。
【００７９】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００８０】
図１２は、本実施形態に係る露光前処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、当該プログラムは第１露光描画装置２のシステム制御部７０に備えられた記録媒体であるＲＯＭの所定領域に予め記憶されている。また、図１３は、本実施形態に係る露光前処理の説明に供する概略正面図である
【００８１】
第１露光描画装置２のシステム制御部７０は、予め定められたタイミング（本実施形態では、被露光基板Ｃがステージ１０に載置されたタイミング）で、当該露光前処理プログラムを実行する。
【００８２】
被露光基板Ｃがステージ１０に載置されると、ステップＳ１０１において、システム制御部７０は、被露光基板Ｃに対する紫外線光源５１の位置を移動させる。本実施形態では、紫外線光源５１は、基板クランプ機構部３０の移動ユニット３２ａ乃至３２ｄの移動に連動して移動する。そのため、システム制御部７０は、移動ユニット３２ａを制御することで、開状態のクランプバー３１ａ乃至３１ｄのステージ１０の端部から中央部への移動を開始させて紫外線光源５１の位置を移動させるとともに、フォトセンサ４９から基板有り信号を受信した場合、受信した位置または受信してからそのまま所定距離だけ移動させた位置で、クランプバー３１ａ乃至３１ｄを閉状態に移行させる。これにより、クランプバー３１ａ乃至３１ｄがステージ１０との間に被露光基板Ｃを挟み込んだ状態で固定され、これに伴って紫外線光源５１の位置も固定される。
【００８３】
なお、クランプバー３１ａ乃至３１ｄによる非露光基板Ｃの挟み込みを行わない場合やクランプバー３１ａ乃至３１ｄとは別の移動機構により紫外線光源５１を移動させる場合には、非露光基板Ｃがステージ１０に載置される前に所定位置に移動させる。
【００８４】
ステップＳ１０３において、システム制御部７０は、複数の紫外線光源５１に対応する校正用マーク５３の各々を撮影部２３によって撮影し、その撮影画像から上述した手法で紫外線光源５１の位置を導出する。なお、位置を計測する方法は上述した方法に限定されず、被露光基板Ｃがステージ１０に載置される前等、撮影部２３によって紫外線光源５１を撮影できる場合には、紫外線光源５１を撮影し、その撮影画像から紫外線光源５１の位置を計測する方法であっても良い。
【００８５】
また、ステップＳ１０５において、システム制御部７０は、ステージ１０上に対応する座標系（以下、「ステージ座標系」という。）を設定して、露光前処理プログラムを終了する。図１３に示すように、露光前処理の段階では、ステージ座標系において既知の位置に各々の紫外線光源５１が配置されている。
【００８６】
第１露光描画装置２のシステム制御部７０は、露光前処理が完了し、被露光基板Ｃがステージ１０に載置された後に第１露光処理を実行する。図１４は、本実施形態に係る第１露光処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、当該プログラムは第１露光描画装置２のシステム制御部７０に備えられた記録媒体であるＲＯＭの所定領域に予め記憶されている。また、図１５は、本実施形態に係る第１露光処理の説明に供する概略正面図である。
【００８７】
ステップＳ２０１において、システム制御部７０は、ステップＳ１０３において計測された紫外線光源５１の位置に基づいて、被露光基板Ｃに対して表面用画像Ｐ１を描画するための座標系である画像座標系を設定する。図１５に示すように、第１露光処理の段階では、ステージ座標系に対する紫外線光源５１の位置に応じて画像座標系が設定される。任意の画像座標系に紫外線光源５１の位置を導入しても良い。
【００８８】
ステップＳ２０３において、システム制御部７０は、ステップＳ２０１において設定した画像座標系に基づいて、ステージ１０を露光位置に移動させる。この際、システム制御部７０は、ステージ１０をガイドレール１４に沿ってＹ方向に移動させるとともに、ステージ１０を露光ヘッド１６ａによる露光対象位置が、被露光基板Ｃにおいて表面用画像Ｐ１を描画する際の開始位置と一致する位置までステージ１０を移動させる。
【００８９】
ステップＳ２０５において、システム制御部７０は、各露光ヘッド１６ａによる露光を開始し、被露光基板Ｃの表面Ｃ１における、ステップＳ２０１において設定された画像座標系に基づいた位置に表面用画像Ｐ１を描画する。また、ステップＳ２０７において、システム制御部２０は、紫外線光源５１から紫外線ビームＵＶを発生させ、被露光基板Ｃの裏面Ｃ２にアライメント用のマークＭを描画する。なお、ステップ２０５の被露光基板Ｃの表面Ｃ１に対する処理とステップＳ２０７の被露光基板Ｃの裏面Ｃ２に対する処理は、相互の処理を妨げるものではなく、同時並行して行うことができるため、ステップＳ２０５及びステップＳ２０７の処理を同時に行っても良く、あるいは、ステップＳ２０５の処理の前にステップＳ２０７の処理を行っても良い。図１５に示すように、画像座標系に基づいて、被露光基板Ｃの表面Ｃ１に表面用画像Ｐ１が描画され、裏面Ｃ２にアライメント用のマークＭが描画される。
【００９０】
このように、被露光基板Ｃの表面Ｃ１に対する表面用画像Ｐ１の描画処理中に裏面Ｃ２にアライメント用のマークＭを描画することにより、アライメント用のマークＭを描画する処理を別途行う必要がないため、露光描画処理のサイクルタイムに影響を及ぼすことなく、アライメント用のマークＭの焼き出しのホールディングタイムを長く確保でき、裏面Ｃ２に対する描画処理における、アライメント用のマークＭの撮影画像のコントラストを向上させることができるため、アライメント用のマークＭの認識ずれを抑制できる。
【００９１】
なお、アライメント用のマークＭは、紫外線ビームＵＶで照射された後に焼き出されることにより被露光基板Ｃにおいて視認可能に表示されるため、撮影部２３で撮影することにより、その位置や形状を確認することができる。
【００９２】
ステップＳ２０９において、システム制御部７０は、ステージ１０を被露光基板Ｃが載置された位置まで移動させて、第１露光処理プログラムを終了する。ステージ１０が被露光基板Ｃの載置位置まで移動すると、被露光基板Ｃは、ＡＣハンド６２に吸着保持されることにより第２搬送装置６に移動し、第２搬送装置６により反転装置３に搬送され、反転装置３により表裏が反転された上で第３搬送装置７により第２露光描画装置４に搬送される。
【００９３】
第２露光描画装置４のシステム制御部７０は、予め定められたタイミング（本実施形態では、被露光基板Ｃがステージ１０に載置されたタイミング）で、当該露光前処理プログラムを実行する。
【００９４】
図１６は、本実施形態に係る第２露光処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、当該プログラムは第２露光描画装置４のシステム制御部７０に備えられた記録媒体であるＲＯＭの所定領域に予め記憶されている。また、図１７は、本実施形態に係る第２露光処理の説明に供する概略正面図である
【００９５】
ステップＳ３０１において、システム制御部７０は、被露光基板Ｃが載置されたステージ１０を、ステップＳ２０７において描画されたアライメント用のマークＭの全体が、撮像装置２３による撮像画像に含まれる位置に移動させる。この際、システム制御部７０は、ステージ１０をガイドレール１４に沿ってＹ方向に移動させるとともに、撮影部２３が設けられている位置とアライメント用のマークＭが設けられている位置とがＹ方向において略一致する位置までステージ１０を移動させる。
【００９６】
なお、撮影部２３による撮影領域は、被露光基板Ｃの裏面Ｃ２においてアライメント用のマークＭが設けられている領域であって、被露光基板Ｃの設置誤差を含めた領域より大きいものとする。これにより、被露光基板Ｃの設置位置が予め設定されている設置位置からずれた場合であっても、アライメント用のマークＭの中心部が位置するように設定されている位置を中心に撮影していれば、領域撮影部２３の撮影領域に含まれる。
【００９７】
ステップＳ３０３において、システム制御部７０は、撮像部２３によりアライメント用のマークＭが撮像されている撮像画像から、アライメント用のマークＭの位置を計測する。また、ステップＳ３０５において、システム制御部７０は、ステップＳ３０３において計測されたアライメント用のマークＭの位置に基づいて、被露光基板Ｃの裏面Ｃ２に対して裏面用画像Ｐ２を描画する位置を決定するための画像座標系を設定する。この際、画像座標系は、ステップＳ２０１において設定された画像座標系に対応するように、すなわちステップＳ１０３において計測された紫外線光源５１の位置と表面用画像Ｃ１の描画位置との相対位置と、アライメント用のマークＭの位置と裏面用画像Ｃ２の描画位置との相対位置とが相互に対応するように設定される。図１７に示すように、第２露光処理の段階では、アライメント用のマークＭの位置に基づいて、画像座標系が設定されるため、ステージ座標系と画像座標系との相対位置が第１露光処理の段階とは異なっている場合もある。
【００９８】
ステップＳ３０７において、システム制御部７０は、ステップＳ３０５において設定した画像座標系に基づいて、ステージ１０を露光位置に移動させる。この際、システム制御部７０は、ステージ１０をガイドレール１４に沿ってＹ方向に移動させるとともに、ステージ１０を露光ヘッド１６ａによる露光対象位置が、被露光基板Ｃにおいて裏面用画像Ｐ２を描画する際の開始位置と一致する位置までステージ１０を移動させる。
【００９９】
ステップＳ３０９において、システム制御部７０は、各露光ヘッド１６ａによる露光を開始し、被露光基板Ｃの裏面Ｃ２に裏面用画像Ｐ２を描画する。図１７に示すように、画像座標系に基づいて、被露光基板Ｃの裏面Ｃ２に裏面用画像Ｐ２が描画される。
【０１００】
ステップＳ３１１において、システム制御部７０は、ステージ１０を被露光基板Ｃが載置された位置まで移動させて、第２露光処理プログラムを終了する。ステージ１０が被露光基板Ｃの載置位置まで移動すると、表面Ｃ１及び裏面Ｃ２の両面に画像が描画された被露光基板Ｃは、ＡＣハンド６２に吸着保持されることにより第４搬送装置８に移動し、第４搬送装置８により搬送される。
【０１０１】
図１８は、本実施形態に係る露光描画システム１において、被露光基板Ｃのサイズとアライメント用のマークＭの描画位置との関係を示す概略正面図である。本実施形態では、基板クランプ機構部３０の移動ユニット３２ａ乃至３２ｄによりクランプバー３１ａ乃至３１ｄが移動した際に、その移動に連動して紫外線光源５１が移動する。そのため、図１８に示すように、フォトセンサ４９が被露光基板Ｃの端部を検知してクランプバー３１ａ乃至３１ｄが被露光基板Ｃの端部を固定することにより、自動的に、紫外線光源５１が被露光基板Ｃの端部に紫外線ビームＵＶを照射する位置に固定される。また、クランプバー３１ａ乃至３１ｄの位置と紫外線光源５１との位置関係は、自由に設計することができる。よって、本実施形態では、被露光基板Ｃのサイズに依存することなく、被露光基板Ｃの予め定められた位置にアライメント用のマークＭを描画することができる。
【０１０２】
なお、ステップＳ１０３において紫外線光源５１の位置を計測する方法は求められる計測精度により異なり、基板クランプ機構部３０の移動ユニット３２ａ乃至３２ｄがステッピングモータを備えていて、当該ステッピングモータのパルスによって計測しても良い。または、移動ユニット３２ａ乃至３２ｄがロータリーエンコーダを備えていて、ロータリーエンコーダのパルスにより位置を計測しても良い。あるいは、第１露光描画装置２の何れかの箇所に光学式の距離センサまたは超音波を利用した距離センサを設けておき、これらの距離センサにより位置を計測しても良い。
【０１０３】
また、本実施形態では、円状の校正用マーク５３が２つ以上設けられていて、当該２つ以上の校正用マーク５３と紫外線光源５１との位置関係によって紫外線光源５１の位置を導出するが、校正用マーク５３の形状や個数はこれに限定されず、校正用マークの形状は任意に設定することができる。また、校正用マーク５３の形状が矢印型のマーク等の位置及び紫外線光源５１の方向を示すマークであった場合には、設けられている校正用マーク５３が１つであっても当該校正用のマーク５３の位置及び方向から紫外線光源５１の位置を導出することができる。
【０１０４】
また、紫外線光源５１の位置を撮影画像における紫外線光源５１の位置の理論値からのずれ量で計測する場合、紫外線光源５１が撮像部２３の焦点深度内にあることが好ましいが、紫外線光源５１が撮像部２３の焦点深度内にない場合には、紫外線光源５１が撮像部２３の焦点深度内に位置するようにステージ１０の高さ（Ｚ方向における位置）を変更すると良い。
【０１０５】
また、本実施形態では、２つのアライメント用のマークＭを描画するが、これに限定されず、アライメント用のマークＭの数は、２つ以上であれば任意に設定して良い。アライメント用のマークＭの数が多いほど、被露光基板Ｃの表裏におけるアライメント精度を向上させることができる。
【０１０６】
また、本実施形態では、被露光基板Ｃにアライメント用のマークＭを紫外線光源５１を用いて描画するが、これに限定されず、インクを吹き付けたり転写させたりすることにより描画しても良い。
【０１０７】
また、本実施形態では、紫外線光源５１は、Ｘ方向またはＹ方向に移動可能に設けられているが、これに限定されず、任意な方向に移動可能な紫外線光源を用いても良い。また、紫外線光源の移動経路は、被露光基板Ｃの中央部を横切る経路であっても、被露光基板Ｃの任意の位置を横切る経路であっても良い。
【０１０８】
本実施形態では、紫外線光源５１はクランプ機構部３０の移動ユニット３２ａ乃至３２ｄに連動して移動させるが、これに限定されず、モータ等により構成される移動機構により紫外線光源５１を各々単独で移動させても良い。この場合には、被露光基板Ｃのサイズ及びステージ１０のおける載置位置を予め記憶していて、紫外線光源５１は、記憶されたサイズ及び載置位置に応じて予め定められた位置に移動するように設定されると良い。
【０１０９】
また、ステップＳ２０５において表面用画像Ｐ１の描画に失敗した場合には、ステップＳ２０７の処理（アライメント用のマークＭの描画処理）を行わずに、ステップＳ２０９の処理に移行すると良い。この場合には、表面用画像Ｐ１の描画に失敗した被露光基板Ｃにはアライメント用のマークＭが描画されていないため、ユーザが各々の被露光基板Ｃについてアライメント用のマークＭの有無を確認することで、表面用画像Ｐ１の描画に成功したか失敗したかを判別することができる。
【符号の説明】
【０１１０】
１…露光描画システム，２…第１露光描画装置，３…反転装置，４…第２露光描画装置，５…第１搬送装置，６…第２搬送装置，７…第３搬送装置，８…第４搬送装置，１０…ステージ，２３…撮影部，３０…基板クランプ機構部，３１ａ乃至３１ｄ…クランプバー，３２ａ乃至３２ｄ…移動ユニット，５１…紫外線光源，５２…マーク形成部，５３…校正用マーク，７０…システム制御部，７４…移動駆動部，Ｃ…被露光基板，Ｃ１…表面，Ｃ２…裏面，Ｍ…アライメント用のマーク，Ｐ１…表面用画像，Ｐ２…裏面用画像，ＵＶ…紫外線ビーム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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