(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周フレームと、前記外周フレームの内側に互いに平行となるように複数配置される細長いスリットフレームと、を有するフレーム本体と、
隣り合う前記スリットフレーム間で前記フレーム本体に保持されている、複数の接続部材と、
前記フレーム本体とは別体で構成され、前記複数のスリットフレームに対して交差するように前記フレーム本体に固定されている補強フレームと、
を備え、
前記補強フレームは、前記複数のスリットフレームに対して交差するように延びる補強フレーム本体と、前記補強フレーム本体から突出して、隣り合う前記スリットフレーム間に夫々挿入される複数の突出部と、を含み、
前記接続部材が、前記スリットフレームと前記補強フレームの前記突出部の間に挟まれている、
電気コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載の電気コネクタであって、
前記接続部材は、粘弾性体と芯材により構成されており、
前記接続部材の前記芯材が、前記スリットフレームと前記補強フレームの前記突出部の間に挟まれている、
電気コネクタ。
【請求項３】
請求項２に記載の電気コネクタであって、
前記接続部材の前記粘弾性体には、前記補強フレームの前記突出部が挿入される突出部挿入溝が形成されている、
電気コネクタ。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の電気コネクタであって、
前記接続部材の前記粘弾性体には、前記補強フレームの前記補強フレーム本体が挿入される本体挿入溝が形成されている、
電気コネクタ。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の電気コネクタであって、
前記補強フレームの前記複数の突出部は、櫛歯状に形成されている、
電気コネクタ。
【請求項６】
請求項１〜４の何れかに記載の電気コネクタであって、
前記補強フレームの前記複数の突出部は、三角波状に形成されている、
電気コネクタ。
【請求項７】
請求項１に記載の電気コネクタであって、
各接続部材は、前記補強フレームの位置で分割されている、
電気コネクタ。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載の電気コネクタであって、
前記外周フレームには、前記補強フレームが挿入される外周フレーム補強フレーム挿入溝が形成されている、
電気コネクタ。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかに記載の電気コネクタであって、
前記複数のスリットフレームには、前記補強フレームが挿入されるスリットフレーム補強フレーム挿入溝が形成されている、
電気コネクタ。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかに記載の電気コネクタであって、
前記補強フレームは、金属板又は樹脂シートである、
電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の技術として、特許文献１は、LGA（Land Grid Array）等のICパッケージをプリント配線基板に実装するのに好適なコネクタを開示している。このコネクタは、図２９及び図３０に示すように、平板状のインシュレータ１００と、このインシュレータ１００に固定保持された多数本の略角柱状又は略角棒状の弾性体１０１と、各弾性体１０１に多数備えた薄膜状の導電体１０２とを有している。インシュレータ１００は、互いに隣接して平行な多数のスリット１０３を有するものである。弾性体１０１の周面に導電体１０２を多数備えた接続部材１０４は、インシュレータ１００の各スリット１０３に挿入し、インシュレータ１００に保持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１０８６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の構成で、更なる狭ピッチ化を実現しようとすると、接続部材１０４自体を薄肉にするか、或いは、隣り合うスリット１０３を仕切っているフレームを薄肉にするしかない。
【０００５】
しかしながら、接続部材１０４自体を薄肉にすると、接続部材１０４の剛性が低下し、導電体１０２の接点における接触力が低下する。一方で、隣り合うスリット１０３を仕切っているフレームを薄肉にすると、フレーム自体が強度不足により破損する虞が出てくる。
【０００６】
従って、接点における接触力や強度面を考慮すると、一層の狭ピッチ化は困難であった。
【０００７】
本願発明の目的は、接点における接触力や強度面で問題なく、一層の狭ピッチ化を実現するための技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明の観点によれば、外周フレームと、前記外周フレームの内側に互いに平行となるように複数配置される細長いスリットフレームと、を有するフレーム本体と、隣り合う前記スリットフレーム間で前記フレーム本体に保持されている、複数の接続部材と、前記フレーム本体とは別体で構成され、前記複数のスリットフレームに対して交差するように前記フレーム本体に固定されている補強フレームと、を備え、前記補強フレームは、前記複数のスリットフレームに対して交差するように延びる補強フレーム本体と、前記補強フレーム本体から突出して、隣り合う前記スリットフレーム間に夫々挿入される複数の突出部と、を含み、前記接続部材が、前記スリットフレームと前記補強フレームの前記突出部の間に挟まれている、電気コネクタが提供される。
好ましくは、前記接続部材は、粘弾性体と芯材により構成されており、前記接続部材の前記芯材が、前記スリットフレームと前記補強フレームの前記突出部の間に挟まれている。
好ましくは、前記接続部材の前記粘弾性体には、前記補強フレームの前記突出部が挿入される突出部挿入溝が形成されている。
好ましくは、前記接続部材の前記粘弾性体には、前記補強フレームの前記補強フレーム本体が挿入される本体挿入溝が形成されている。
好ましくは、前記補強フレームの前記複数の突出部は、櫛歯状に形成されている。
好ましくは、前記補強フレームの前記複数の突出部は、三角波状に形成されている。
好ましくは、各接続部材は、前記補強フレームの位置で分割されている。
好ましくは、前記外周フレームには、前記補強フレームが挿入される外周フレーム補強フレーム挿入溝が形成されている。
好ましくは、前記複数のスリットフレームには、前記補強フレームが挿入されるスリットフレーム補強フレーム挿入溝が形成されている。
好ましくは、前記補強フレームは、金属板又は樹脂シートである。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明によれば、前記補強フレームが前記複数のスリットフレームに対して交差しているので、前記複数のスリットフレームが変形し難く成り、前記複数のスリットフレームを薄肉にしても強度面で問題となることがない。従って、前記複数の接続部材自体を薄肉にすることに代えて、前記複数のスリットフレームを薄肉にすることで、一層の狭ピッチ化にアプローチできる。即ち、以上の構成によれば、接点における接触力や強度面で問題なく、一層の狭ピッチ化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図1は、ICパッケージとソケット、プリント配線基板を接続する前の斜視図である。（第１実施形態）
【図２】図2は、ICパッケージを、プリント配線基板に実装されたソケットにセットする前の状態を示す斜視図である。（第１実施形態）
【図３】図3は、ICパッケージを、プリント配線基板に実装されたソケットにセットした状態を示す斜視図である。（第１実施形態）
【図４】図4は、ソケットの斜視図である。（第１実施形態）
【図５】図5は、ソケットの別の角度から見た斜視図である。（第１実施形態）
【図６】図6は、ソケットの分解斜視図である。（第１実施形態）
【図７】図7は、フレーム本体の平面図である。（第１実施形態）
【図８】図8は、図７のVIII-VIII線断面図である。（第１実施形態）
【図９】図9は、図８のA部拡大図である。（第１実施形態）
【図１０】図10は、図７のIX-IX線断面図である。（第１実施形態）
【図１１】図11は、図１０のB部拡大図である。（第１実施形態）
【図１２】図12は、コンタクトブロックの斜視図である。（第１実施形態）
【図１３】図13は、図１２のC部拡大図である。（第１実施形態）
【図１４】図14は、図１３のXIV-XIV線断面図である。（第１実施形態）
【図１５】図15は、図１３のXV-XV線断面図である。（第１実施形態）
【図１６】図16は、図１３のXVI-XVI線断面図である。（第１実施形態）
【図１７】図17は、補強フレームの正面図である。（第１実施形態）
【図１８】図18は、図１７のD部拡大図である。（第１実施形態）
【図１９】図19は、フレーム本体に補強フレームを取り付けた状態を示す断面図である。（第１実施形態）
【図２０】図20は、図１９の状態で、コンタクトブロックを取り付けた状態を示す断面図である。（第１実施形態）
【図２１】図21は、ソケットの組立を示す補足斜視図である。（第１実施形態）
【図２２】図22は、ソケットの組立を示す補足斜視図である。（第１実施形態）
【図２３】図23は、補強フレームの正面図である。（第２実施形態）
【図２４】図24は、フレーム本体に補強フレームを取り付けた状態を示す断面図である。（第２実施形態）
【図２５】図25は、図24の状態で、コンタクトブロックを取り付けた状態を示す断面図である。（第２実施形態）
【図２６】図26は、基板対基板コネクタの斜視図である。（第３実施形態）
【図２７】図27は、フレーム本体に補強フレームを取り付けた状態を示す断面図である。（第４実施形態）
【図２８】図28は、ソケット（補強フレームは図示しない。）の分解斜視図である。（第４実施形態）
【図２９】図29は、特許文献１の図５に相当する図である。
【図３０】図30は、特許文献１の図６に相当する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１実施形態）
以下、図１〜図２２を参照して、本願発明の第１実施形態を説明する。
【００１２】
図１に示すように、接続構造体１（電子機器）は、多種の電子部品が実装されるプリント配線基板２（基板）と、CPU（Central Processing Unit）やGPU（Graphics Processing Unit）等のICパッケージ３、プリント配線基板２にICパッケージ３を電気的に接続するためのソケット４（電気コネクタ）を含んで構成されている。プリント配線基板２にICパッケージ３を電気的に接続するには、先ず、図２に示すようにプリント配線基板２のソケット実装面２ａにソケット４を取り付け、図３に示すようにソケット４にICパッケージ３をセットし、そして、ICパッケージ３に密着させたヒートシンクをプリント配線基板２側に押し付けて固定する。
【００１３】
（プリント配線基板２）
本実施形態においてプリント配線基板２は、紙フェノール基板や紙エポキシ基板などのリジッド基板である。しかし、これに代えて、フレキシブル配線基板であってもよい。
【００１４】
図１に示すように、プリント配線基板２のソケット実装面２ａには、LGA５が形成されている。LGA５は、５０×５０のマトリクス状に並べられた多数の電極パッド６によって構成されている。電極パッド６のピッチは、例えば０．５ｍｍである。また、プリント配線基板２のソケット実装面２ａには、３つの位置決め孔７が形成されている。３つの位置決め孔７は、プリント配線基板２に対してソケット４を位置決めするための孔である。
【００１５】
（ICパッケージ３）
ICパッケージ３は、IC封止部８と、IC封止部８が実装されたIC基板９と、によって構成されている。IC基板９のソケット対向面９ａには、プリント配線基板２のソケット実装面２ａと同様、LGAが形成されている。LGAは、５０×５０のマトリクス状に並べられた多数の電極パッドによって構成されている。
【００１６】
（ソケット４）
図４〜図６に示すように、ソケット４は、フレーム本体１０と、複数のコンタクトブロック１１（接続部材）、複数の補強フレーム１２によって構成されている。ただし、図６には、便宜上、２本のコンタクトブロック１１のみが描かれている。
【００１７】
（フレーム本体１０）
図７に示すように、フレーム本体１０は、外周フレーム２０と、外周フレーム２０の内側に互いに平行となるように複数配置される細長いスリットフレーム２１と、を有して構成されている。図５に示すように、外周フレーム２０は、プリント配線基板２のソケット実装面２ａに対して対向する基板対向面２０ａを有している。フレーム本体１０は、例えば絶縁樹脂により形成されており、この場合、射出成形により一体的に形成される。
【００１８】
ここで、「スリット方向」及び「スリット直交方向」「基板直交方向」を定義する。スリット方向及びスリット直交方向、基板直交方向は、互いに直交する方向である。図７に示すように、スリット方向は、スリットフレーム２１の長手方向を意味する。図１に示すように、基板直交方向は、プリント配線基板２のソケット実装面２ａに対して直交する方向である。基板直交方向のうち、プリント配線基板２のソケット実装面２ａに近づく方向を基板近接方向とし、プリント配線基板２のソケット実装面２ａから離れる方向を基板離間方向とする。図７に示すように、スリット直交方向は、複数のスリットフレーム２１が並べられている方向である。スリット直交方向のうち、一方の方向を第１スリット直交方向とし、他方の方向を第２スリット直交方向とする（図９を併せて参照）。第１スリット直交方向は、第２スリット直交方向と反対の方向である。
【００１９】
また、図５に示すように、フレーム本体１０は、更に、３つの位置決めピン２２を有している。３つの位置決めピン２２は、外周フレーム２０の基板対向面２０ａから基板近接方向に突出して形成されている。
【００２０】
（フレーム本体１０：外周フレーム２０）
図７に示すように、外周フレーム２０は、スリット方向に延びる一対の第１外周フレーム２３と、スリット直交方向に延びる一対の第２外周フレーム２４と、によって構成されている。一対の第１外周フレーム２３と一対の第２外周フレーム２４は、複数のスリットフレーム２１を取り囲むように配置されることで、矩形状の外周フレーム２０を構成している。
【００２１】
（フレーム本体１０：スリットフレーム２１）
図８に示すように、複数のスリットフレーム２１は、第２外周フレーム２４の基板近接方向側の端部に接続している。また、外周フレーム２０の内側には、パッケージ収容空間２５が形成されている。パッケージ収容空間２５は、複数のスリットフレーム２１を挟んでプリント配線基板２と反対側に形成されている。
【００２２】
図９に示すように、複数のスリットフレーム２１は、スリット直交方向に所定の間隔で並べて配置されている。隣り合うスリットフレーム２１間には、スリット２６が形成されている。
【００２３】
各スリットフレーム２１は、スリット直交方向に対して直交する略平板状に形成されている。本実施形態では、各スリットフレーム２１は、狭ピッチ化のために薄肉に形成されている。各スリットフレーム２１は、第１スリット直交方向を向く第１スリット側面２１ａと、第２スリット直交方向を向く第２スリット側面２１ｂを有している。第１スリット側面２１ａの基板直交方向の中央部には、第１スリット直交方向に向かって突出する突出部２１ｃ（係合部）が形成されている。突出部２１ｃは、第１スリット側面２１ａの基板直交方向の中央部から隣り合うスリットフレーム２１の第２スリット側面２１ｂに向かって突出している。第２スリット側面２１ｂは、スリット直交方向に対して直交する平面である。
【００２４】
図１０に示すように、フレーム本体１０には、補強フレーム１２をフレーム本体１０に取り付けるためのフレーム本体補強フレーム挿入溝２７が形成されている。本実施形態では、４本の補強フレーム１２がフレーム本体１０に取り付けられるので、フレーム本体１０には、フレーム本体補強フレーム挿入溝２７が４箇所、形成されている。
【００２５】
図１１に示すように、各スリットフレーム２１の基板近接方向側端部には、基板近接方向及びスリット直交方向に開口するスリットフレーム補強フレーム挿入溝２８が形成されている。同様に、各第１外周フレーム２３には、基板近接方向に開口する外周フレーム補強フレーム挿入溝２９が形成されている。複数のスリットフレーム補強フレーム挿入溝２８と、２つの外周フレーム補強フレーム挿入溝２９によって、フレーム本体１０に補強フレーム１２を取り付けるためのフレーム本体補強フレーム挿入溝２７が構成されている。
【００２６】
（コンタクトブロック１１）
図１２及び図１３には、本実施形態で用いられるコンタクトブロック１１を示している。各コンタクトブロック１１は、プリント配線基板２の電極パッド６と、ICパッケージ３の電極パッド（図示しない）と、を互いに導通させるためのものである。各コンタクトブロック１１は、隣り合うスリットフレーム２１間のスリット２６に挿入されてフレーム本体１０に保持される。
【００２７】
図１４に示すように、各コンタクトブロック１１は、粘弾性体４０と芯材４１、複数の導体４２によって構成されている。
【００２８】
芯材４１は、コンタクトブロック１１に一定の剛性を付加することでコンタクトブロック１１の形状を維持すると共に、製造時におけるコンタクトブロック１１の可搬性を向上させるためのものである。芯材４１は、例えば金属などの高剛性素材により形成されている。芯材４１は、断面矩形状であって、スリット方向に延びている。芯材４１は、例えばプレス加工やエッチング加工によって製造される。
【００２９】
粘弾性体４０は、導体４２を変形可能に保持するためのものである。粘弾性体４０は、例えばシリコンゴムやゲルなどの粘弾性素材により形成されている。粘弾性体４０は、スリット直交方向に対して直交する平板状に形成されており、導体側側面４０ａと反導体側側面４０ｂ、一対の接触面４０ｃ、一対の湾曲面４０ｄを有している。導体側側面４０ａは、第１スリット直交方向を向く平面である。反導体側側面４０ｂは、第２スリット直交方向を向く平面である。一対の接触面４０ｃは、基板離間方向及び基板近接方向を向く平面である。各湾曲面４０ｄは、各接触面４０ｃと導体側側面４０ａとの間に形成されている。反導体側側面４０ｂの基板直交方向の中央部には、第１スリット直交方向に窪む窪み４０ｅ（被係合部）が形成されている。窪み４０ｅは、スリット方向に沿って貫通状に形成されている。窪み４０ｅ内では、芯材４１が部分的に露出している。粘弾性体４０は、例えば、芯材４１に対するインサート成形によって形成されている。これに代えて、粘弾性体４０は、シート状に形成した粘弾性体を打ち抜くことにより、又は、シート状に形成した粘弾性体をレーザー加工することにより形成してもよい。
【００３０】
複数の導体４２は、プリント配線基板２とICパッケージ３の間の導電経路を形成するためのものである。図１３に示すように、複数の導体４２は、粘弾性体４０上に、スリット方向に等間隔となるように配置されている。図１４に示すように、各導体４２は、一方の接触面４０ｃと、一方の湾曲面４０ｄと、導体側側面４０ａと、他方の湾曲面４０ｄと、他方の接触面４０ｃと、に順に跨るように形成されている。各導体４２は、一対の接触面４０ｃ上に夫々形成される一対の導体接点部４２ａを有している。各導体４２は、スパッタ等により粘弾性体４０上に直接形成されてもよいし、例えば数マイクロメートル厚のポリイミドフィルム上に導電素材をパターニングした導電フィルムを粘弾性体４０上に貼り付けることで形成してもよい。
【００３１】
そして、図１５に示すように、粘弾性体４０の基板直交方向の両端部には、一対の端子間スリット４０ｆが夫々形成されている。一対の端子間スリット４０ｆは、スリット方向において隣り合う導体４２間に形成されている。スリット方向において隣り合う導体４２間に端子間スリット４０ｆが形成されていることで、各導体４２の導体接点部４２ａは、隣り合う他の導体４２の導体接点部４２ａの変位と連動することなく独立して変位可能となっている。この変位独立性により、各導体４２は、プリント配線基板２やICパッケージ３の電極パッドの寸法精度のバラツキを吸収することができる。
【００３２】
また、図１６に示すように、コンタクトブロック１１と補強フレーム１２が交差する箇所において、粘弾性体４０には、上記の一対の端子間スリット４０ｆに加えて、粘弾性体補強フレーム挿入溝４０ｇが形成されている。粘弾性体補強フレーム挿入溝４０ｇは、芯材４１よりも第１スリット直交方向側の粘弾性体４０を除去すると共に、芯材４１よりも基板近接方向側の粘弾性体４０を除去することで形成されている。粘弾性体補強フレーム挿入溝４０ｇは、芯材４１から見て第１スリット直交方向側の粘弾性体第１補強フレーム挿入溝４０ｈ（突出部挿入溝）と、芯材４１よりも基板近接方向側の粘弾性体第２補強フレーム挿入溝４０ｊ（本体挿入溝）と、を含む。
【００３３】
（補強フレーム１２）
図１７及び図１８に示す各補強フレーム１２は、複数のスリットフレーム２１を変形し難くするためのものである。各補強フレーム１２は、フレーム本体１０とは別体で構成した上で、複数のスリットフレーム２１に対して交差するようにフレーム本体１０に取り付けられる。本実施形態において、各補強フレーム１２は、図６に示すように、複数のスリットフレーム２１に対して直交するようにフレーム本体１０に取り付けられる。
【００３４】
図１７及び図１８に示すように、補強フレーム１２は、複数のスリットフレーム２１に対して交差するように延びる補強フレーム本体５０と、補強フレーム本体５０から基板離間方向に突出して、隣り合うスリットフレーム２１間に夫々挿入される複数の突出部５１と、一対の補強フレーム端部５２（端部）と、によって構成されている。本実施形態において複数の補強フレーム１２は、櫛歯状に形成されている。即ち、各突出部５１は、補強フレーム本体５０から基板離間方向に細長くストレート状に突出して形成されている。複数の突出部５１は、所定の間隔を空けて配置されている。一対の補強フレーム端部５２は、補強フレーム本体５０の両端部に接続している。
【００３５】
補強フレーム１２は、例えばポリイミドなどの樹脂シートや金属板などの高剛性素材をプレス加工又はレーザ加工することで形成されている。補強フレーム１２の厚みは、狭ピッチ化を妨げないよう、例えば０．１ｍｍとされる。
【００３６】
（組立方法）
次に、ソケット４の組立について説明する。
【００３７】
先ず、図１９に示すように、フレーム本体１０に複数の補強フレーム１２をプリント配線基板２側から取り付ける。
【００３８】
具体的には、各補強フレーム１２の補強フレーム端部５２を、フレーム本体１０の各外周フレーム補強フレーム挿入溝２９に挿入する。同様に、各補強フレーム１２の各突出部５１を、フレーム本体１０のスリットフレーム２１間のスリット２６に挿入する。同様に、各補強フレーム１２の補強フレーム本体５０を、フレーム本体１０の各スリットフレーム２１の各スリットフレーム補強フレーム挿入溝２８に挿入する。
【００３９】
この状態で、図１９に示すように、補強フレーム１２の各突出部５１は、各スリットフレーム２１の第２スリット側面２１ｂに対して略接触している。そして、各補強フレーム１２の突出部５１と、各スリットフレーム２１の突出部２１ｃと、の間には隙間ｇが残されている。
【００４０】
各補強フレーム１２のフレーム本体１０に対する固定については、種々の選択肢が挙げられる。例えば、(1)フレーム本体１０の各外周フレーム補強フレーム挿入溝２９に補強フレーム１２の各補強フレーム端部５２を圧入すること、(2)レーザ溶着や接着、テープを利用すること、が挙げられる。また、各補強フレーム１２は、フレーム本体１０の各スリットフレーム２１に対して接着等により固定してもよいし、固定しなくてもよい。
【００４１】
次に、図２０に示すように、フレーム本体１０に複数のコンタクトブロック１１をICパッケージ３側から取り付ける。
【００４２】
具体的には、図１９に示す隣り合うスリットフレーム２１間のスリット２６に、各コンタクトブロック１１をICパッケージ３側から押し込む。すると、図１４に示す粘弾性体４０の弾性変形を伴いながら、隣り合うスリットフレーム２１間のスリット２６に、各コンタクトブロック１１が滑り込み、やがて、図９の各スリットフレーム２１の突出部２１ｃが図１４の各コンタクトブロック１１の窪み４０ｅに嵌り込むことで、各コンタクトブロック１１は、フレーム本体１０によって保持される。
【００４３】
また、各コンタクトブロック１１と各補強フレーム１２が交差する箇所においては、図１６に示す各コンタクトブロック１１の粘弾性体補強フレーム挿入溝４０ｇの粘弾性体第１補強フレーム挿入溝４０ｈに、図１８の各突出部５１が挿入される。同様に、図１６に示す各コンタクトブロック１１の粘弾性体補強フレーム挿入溝４０ｇの粘弾性体第２補強フレーム挿入溝４０ｊに、図１８に示す各補強フレーム１２の補強フレーム本体５０が挿入される。
【００４４】
そして、図２０に示すように、各コンタクトブロック１１は、各スリットフレーム２１と各突出部５１の間にスリット直交方向で挟まれている。詳しくは、各コンタクトブロック１１の芯材４１が、各スリットフレーム２１の突出部２１ｃと補強フレーム１２の突出部５１との間にスリット直交方向で挟まれている。
【００４５】
別の観点から言えば、図２０に示すように、補強フレーム１２の各突出部５１は、各スリットフレーム２１と各コンタクトブロック１１の間にスリット直交方向で挟まれている。詳しくは、補強フレーム１２の各突出部５１は、各スリットフレーム２１と各コンタクトブロック１１の芯材４１の間にスリット直交方向で挟まれている。
【００４６】
図２１及び図２２には、一部のスリットフレーム２１を省略した斜視図を示している。図２１は、各コンタクトブロック１１と各補強フレーム１２との位置関係を把握するために適宜参照されたい。図２２は、各コンタクトブロック１１と各補強フレーム１２と各スリットフレーム２１との位置関係を把握するために適宜参照されたい。
【００４７】
以上に本願発明の第１実施形態を説明したが、第１実施形態は、以下の特長を有している。
【００４８】
（１）ソケット４（電気コネクタ）は、外周フレーム２０と、外周フレーム２０の内側に互いに平行となるように複数配置される細長いスリットフレーム２１と、を有するフレーム本体１０と、隣り合うスリットフレーム２１間に挿入されてフレーム本体１０に保持される複数のコンタクトブロック１１（接続部材）と、フレーム本体１０とは別体で構成され、複数のスリットフレーム２１に対して交差するようにフレーム本体１０に取り付けられる補強フレーム１２と、を備えている。以上の構成によれば、補強フレーム１２が複数のスリットフレーム２１に対して交差しているので、複数のスリットフレーム２１が変形し難く成り、複数のスリットフレーム２１を薄肉にしても強度面で問題となることがない。従って、複数のコンタクトブロック１１自体を薄肉にすることに代えて、複数のスリットフレーム２１を薄肉にすることで、一層の狭ピッチ化にアプローチできる。即ち、以上の構成によれば、接点における接触力や強度面で問題なく、一層の狭ピッチ化を実現できる。
【００４９】
（２）また、補強フレーム１２は、複数のスリットフレーム２１に対して交差するように延びる補強フレーム本体５０と、補強フレーム本体５０から突出して、隣り合うスリットフレーム２１間に夫々挿入される複数の突出部５１と、を含む。以上の構成によれば、隣り合うスリットフレーム２１間のスリット２６を広げたり狭めたりするようなスリットフレーム２１の変形が効果的に抑制される。
【００５０】
（３）また、コンタクトブロック１１が、スリットフレーム２１と補強フレーム１２の突出部５１との間に挟まれている。以上の構成によれば、補強フレーム１２が、フレーム本体１０によるコンタクトブロック１１の保持に寄与すると共に、コンタクトブロック１１の位置精度を向上させる。
【００５１】
（４）また、コンタクトブロック１１は、粘弾性体４０と芯材４１により構成されている。コンタクトブロック１１の芯材４１が、スリットフレーム２１と補強フレーム１２の突出部５１との間に挟まれている。以上の構成によれば、補強フレーム１２が、フレーム本体１０によるコンタクトブロック１１の保持に一層寄与すると共に、コンタクトブロック１１の位置精度を一層向上させる。
【００５２】
（５）また、コンタクトブロック１１の粘弾性体４０には、補強フレーム１２の突出部５１が挿入される粘弾性体第１補強フレーム挿入溝４０ｈ（突出部挿入溝）が形成されている。
【００５３】
（６）また、コンタクトブロック１１の粘弾性体４０には、補強フレーム１２の補強フレーム本体５０が挿入される粘弾性体第２補強フレーム挿入溝４０ｊ（本体挿入溝）が形成されている。
【００５４】
（７）また、補強フレーム１２の複数の突出部５１は、櫛歯状に形成されている。
【００５５】
（１０）また、外周フレーム２０には、補強フレーム１２の補強フレーム端部５２（端部）が挿入される外周フレーム補強フレーム挿入溝２９が形成されている。
【００５６】
（１１）また、複数のスリットフレーム２１には、補強フレーム１２が挿入されるスリットフレーム補強フレーム挿入溝２８が形成されている。
【００５７】
なお、本実施形態において、補強フレーム１２は、フレーム本体１０とは別体として構成したが、以下、仮に補強フレーム１２をフレーム本体１０と一体的に形成する場合について考察する。フレーム本体１０は、スリットフレーム２１の長手方向に溶融樹脂を流動させて射出成形するのが合理的である。一方で、補強フレーム１２は、スリットフレーム２１に対して交差する位置関係にあるので、流動経路が直角に曲がることとなり、上記の射出成形では極めて形成し難い。従って、この場合、スリットフレーム２１を形成する際の溶融樹脂の流動性を改善するためにスリットフレーム２１を厚肉とする必要が出てくる。スリットフレーム２１が厚肉となると、狭ピッチ化の妨げに直結する。以上の理由から、補強フレーム１２をフレーム本体１０とは別体として形成し、その後、補強フレーム１２をフレーム本体１０に取り付けることにした構成は、狭ピッチ化に大きく寄与するものである。
【００５８】
（第２実施形態）
次に、図２３〜図２５を参照しつつ、本願発明の第２実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第１実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
【００５９】
図１８に示すように、上記第１実施形態において、複数の補強フレーム１２は、櫛歯状に形成されているとした。しかし、これに代えて、本実施形態において複数の補強フレーム１２は、三角波状に形成されている。即ち、各突出部５１は、補強フレーム本体５０から基板離間方向に三角形状に突出して形成されている。本実施形態でも、上記第１実施形態と同様に、各補強フレーム１２の各突出部５１は、図２４に示すように、フレーム本体１０のスリットフレーム２１間のスリット２６に挿入される。この状態で、補強フレーム１２の各突出部５１と、各スリットフレーム２１の突出部２１ｃと、の間には隙間ｇが残されている。
【００６０】
次に、図２５に示すように、フレーム本体１０に複数のコンタクトブロック１１をICパッケージ３側から取り付けると、各コンタクトブロック１１は、各スリットフレーム２１と各突出部５１の間に挟まれている。詳しくは、各コンタクトブロック１１の芯材４１が、各スリットフレーム２１の突出部２１ｃと補強フレーム１２の突出部５１との間に挟まれることになる。
【００６１】
（第３実施形態）
次に、図２６を参照しつつ、本願発明の第３実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第１実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
【００６２】
上記第１実施形態では、電気コネクタの一例としてソケットを取り上げた。しかし、これに代えて、本実施形態では、電気コネクタの一例として基板対基板コネクタ６０を説明する。基板対基板コネクタ６０は、フレーム本体１０と、複数のコンタクトブロック１１、複数の補強フレーム１２（図示せず）を有して構成されている。本実施形態においてフレーム本体１０は、平坦に形成されている。従って、各コンタクトブロック１１は、フレーム本体１０から上側及び下側に突出している。また、フレーム本体１０を構成する外周フレーム２０には、上側に突出する２つの位置決めピン２２と、下側に突出する２つの位置決めピン２２が形成されている。
【００６３】
（第４実施形態）
次に、図２７及び図２８を参照しつつ、本願発明の第４実施形態を説明する。ここでは、本実施形態が上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、重複する説明は適宜省略する。また、上記第１実施形態の各構成要素に対応する構成要素には原則として同一の符号を付すこととする。
【００６４】
上記第１実施形態において、図１９に示すように、各補強フレーム１２の各突出部５１をフレーム本体１０の各スリット２６に挿入すると、各突出部５１と、各スリットフレーム２１の突出部２１ｃと、の間には隙間ｇが残されており、この隙間ｇ内に各コンタクトブロック１１の芯材４１が挿入されるとした。しかし、この場合、各突出部５１のスリット直交方向における幅を小さくしなければならない。
【００６５】
これに対し、本実施形態においては、図２７に示すように、各補強フレーム１２の各突出部５１のスリット直交方向における幅を第１実施形態と比較して大きくし、各補強フレーム１２の各突出部５１をフレーム本体１０の各スリット２６に挿入すると、各突出部５１と、各スリットフレーム２１の突出部２１ｃと、の間に隙間が存在していない。即ち、各突出部５１は、突出部５１から見て第１スリット直交方向側のスリットフレーム２１の第２スリット側面２１ｂに対して接触すると共に、突出部５１から見て第２スリット直交方向側のスリットフレーム２１の突出部２１ｃに対しても同時に接触している。
【００６６】
なお、この場合、各コンタクトブロック１１の芯材４１と各補強フレーム１２の突出部５１とがそのままでは物理的に干渉することになる。従って、本実施形態では、図２８に示すように、各コンタクトブロック１１は、各補強フレーム１２と交差する位置において分割されている。即ち、本実施形態において、各コンタクトブロック１１は、スリット方向に並べられた複数のコンタクトブロック片７０によって構成されている。
【符号の説明】
【００６７】
１  接続構造体
２  プリント配線基板
２ａ  ソケット実装面
３  ICパッケージ
４  ソケット（電気コネクタ）
５  LGA
６  電極パッド
７  位置決め孔
８  IC封止部
９  IC基板
９ａ  ソケット対向面
１０  フレーム本体
１１  コンタクトブロック（接続部材）
１２  補強フレーム
２０  外周フレーム
２０ａ  基板対向面
２１  スリットフレーム
２１ａ  第１スリット側面
２１ｂ  第２スリット側面
２１ｃ  突出部
２２  位置決めピン
２３  第１外周フレーム
２４  第２外周フレーム
２５  パッケージ収容空間
２６  スリット
２７  フレーム本体補強フレーム挿入溝
２８  スリットフレーム補強フレーム挿入溝
２９  外周フレーム補強フレーム挿入溝
４０  粘弾性体
４０ａ  導体側側面
４０ｂ  反導体側側面
４０ｃ  接触面
４０ｄ  湾曲面
４０ｅ  窪み
４０ｆ  端子間スリット
４０ｇ  粘弾性体補強フレーム挿入溝
４０ｈ  粘弾性体第１補強フレーム挿入溝（突出部挿入溝）
４０ｊ  粘弾性体第２補強フレーム挿入溝（本体挿入溝）
４１  芯材
４２  導体
４２ａ  導体接点部
５０  補強フレーム本体
５１  突出部
５２  補強フレーム端部（端部）
６０  基板対基板コネクタ（電気コネクタ）
７０  コンタクトブロック片
ｇ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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