(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の基板に対する検査用プローブの接触位置を編集する編集装置であって、
該基板の製造用データに基づいて、該検査用プローブの接触対象となる複数の検査用導通部、及び該検査用導通部に対する該検査用プローブの理論的な接触位置を決定する理論接触位置決定手段と、
該製造用データに基づいて前記基板を複数の領域に区分して、それら領域ごとに属する該複数の検査用導通部の中から、該基板との位置合わせのために用いる位置合わせ用導通部を選別する選別手段と、
該基板の撮像画像の中から該位置合わせ用導通部に対する対応部位を検出する対応部位検出手段と、
該領域ごとに、該位置合わせ用導通部の該製造用データに基づく理論的な位置と、該対応部位の該基板における位置との位置ずれ量を、ベクトルとして検出する位置ずれ量検出手段と、
該領域ごとに、該位置ずれ量に基づいて、該検査用導通部における該検査用プローブの理論的な接触位置を、該基板に対応させて補正する補正手段とを備え、
前記選別手段では、前記位置ずれ量検出手段の検出した少なくとも２つの領域の前記位置ずれ量に基づいて、前記領域の数を増加させて再区分することを特徴とする編集装置。
【請求項２】
前記選別手段が、前記領域の中央部に近接する前記検査用導通部を、前記位置合わせ用導通部として選別することを特徴とする請求項１に記載の編集装置。
【請求項３】
検査対象の基板に対する検査用プローブの接触位置を編集する編集方法であって、
該基板の製造用データに基づいて、該検査用プローブの接触対象となる複数の検査用導通部、及び該検査用導通部に対する該検査用プローブの理論的な接触位置を決定する理論接触位置決定ステップと、
該複数の検査用導通部の中から、該製造用データに基づいて前記基板を複数の領域に区分して、それら領域ごとに属する該複数の検査用導通部の中から、該基板との位置合わせのために用いる位置合わせ用導通部を選別する選別ステップと、
該基板の撮像画像の中から該位置合わせ用導通部に対する対応部位を検出する対応部位検出ステップと、
該領域ごとに、該位置合わせ用導通部の該製造用データに基づく理論的な位置と、該対応部位の該基板における位置との位置ずれ量を、ベクトルとして検出する位置ずれ量検出ステップと、
該領域ごとに、該位置ずれ量に基づいて、該検査用導通部における該検査用プローブの理論的な接触位置を、該基板に対応させて補正する補正ステップとを備え、
前記位置ずれ量検出ステップの検出した少なくとも２つの領域の前記位置ずれ量に基づいて、再度前記選別ステップを行って前記領域の数を増加させて再区分することを特徴とする編集方法。
【請求項４】
前記選別ステップで、前記領域の中央部に近接する前記検査用導通部を、前記位置合わせ用導通部として選別することを特徴とする請求項３に記載の編集方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象の基板に対する検査用プローブの接触位置を編集する編集装置及び編集方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パターン配線の形成された基板（プリント配線基板）を検査するために、インサーキットテスタなどの基板検査装置が用いられている。基板検査装置によって、部品実装のされていない生基板の検査や、部品実装済みの基板の検査が行われる。基板検査装置では、例えば一対の検査用プローブを基板の検査用パッドや部品実装用パッド、部品のリードなどの検査用導通部（検査ポイント）に接触させて、抵抗、静電容量、インダクタンスなどの電気的特性を測定して、パターン配線の断線、パターン配線間の短絡、実装部品の実装状態、実装部品・実装回路の電気的性能など種々の検査が実施できるようになっている。
【０００３】
基板検査装置では、検査用プローブを検査用導通部に確実に接触させる必要がある。検査用導通部の基板上の位置（座標）、つまり基板に対する検査用プローブの接触位置は、基板の製造用データから理論的に算出することができる。しかしながら、基板の寸法やパターン形成位置の製造精度、温度による基板の伸縮、基板検査装置への基板の固定精度などの影響で、理論的に算出した検査用導通部の位置と、検査を行う実際の基板上の検査用導通部の位置とがずれてしまう場合がある。従って、理論的に求めた基板上の接触位置を、実際の基板に合わせて補正する必要がある。
【０００４】
例えば、特許文献１の段落番号０００６〜０００７には、標準モデル基板の基準位置マークの基準位置座標データと、カメラで撮像してパターンマッチング法で得られた被検査基板の基準位置マークに対応する位置の実測値とから、基板位置変換パラメータを求め、プローブの移動位置修正を行う基板検査装置が記載されている。同文献の基板位置変換パラメータは公知のアフィン変換であり、Ｘ軸方向の補正量として２つの行列要素、Ｙ軸方向の補正量として２つの行列要素、Ｘ軸方向の平行移動量として１つの行列要素、Ｙ軸方向の平行移動量として１つの行列要素の計６つの行列要素を用いて変換を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−２６２１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年の基板の高密度化の影響で、基板上の検査ポイントの数は数百ポイント〜数千ポイントのように非常に数が多くなってきている。特許文献１のようにアフィン変換を用いて検査用導通部の位置ずれの補正を行うと、演算量が多く処理に時間が掛かるという課題がある。
【０００７】
本発明は前記の課題を解決するためになされたもので、製造用データから求めた検査用プローブを接触させるべき基板上の理論的な接触位置と、実際の基板上の位置との位置ずれの補正処理を短時間で精度良く行うことのできる編集装置及び編集方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を達成するためになされた、特許請求の範囲の請求項１に記載された編集装置は、検査対象の基板に対する検査用プローブの接触位置を編集する編集装置であって、該基板の製造用データに基づいて、該検査用プローブの接触対象となる複数の検査用導通部、及び該検査用導通部に対する該検査用プローブの理論的な接触位置を決定する理論接触位置決定手段と、該製造用データに基づいて前記基板を複数の領域に区分して、それら領域ごとに属する該複数の検査用導通部の中から、該基板との位置合わせのために用いる位置合わせ用導通部を選別する選別手段と、該基板の撮像画像の中から該位置合わせ用導通部に対する対応部位を検出する対応部位検出手段と、該領域ごとに、該位置合わせ用導通部の該製造用データに基づく理論的な位置と、該対応部位の該基板における位置との位置ずれ量を、ベクトルとして検出する位置ずれ量検出手段と、該領域ごとに、該位置ずれ量に基づいて、該検査用導通部における該検査用プローブの理論的な接触位置を、該基板に対応させて補正する補正手段とを備え、前記選別手段では、前記位置ずれ量検出手段の検出した少なくとも２つの領域の前記位置ずれ量に基づいて、前記領域の数を増加させて再区分することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の編集装置は、請求項１に記載のものであり、前記選別手段が、前記領域の中央部に近接する前記検査用導通部を、前記位置合わせ用導通部として選別することを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載された編集方法は、検査対象の基板に対する検査用プローブの接触位置を編集する編集方法であって、該基板の製造用データに基づいて、該検査用プローブの接触対象となる複数の検査用導通部、及び該検査用導通部に対する該検査用プローブの理論的な接触位置を決定する理論接触位置決定ステップと、該複数の検査用導通部の中から、該製造用データに基づいて前記基板を複数の領域に区分して、それら領域ごとに属する該複数の検査用導通部の中から、該基板との位置合わせのために用いる位置合わせ用導通部を選別する選別ステップと、該基板の撮像画像の中から該位置合わせ用導通部に対する対応部位を検出する対応部位検出ステップと、該領域ごとに、該位置合わせ用導通部の該製造用データに基づく理論的な位置と、該対応部位の該基板における位置との位置ずれ量を、ベクトルとして検出する位置ずれ量検出ステップと、該領域ごとに、該位置ずれ量に基づいて、該検査用導通部における該検査用プローブの理論的な接触位置を、該基板に対応させて補正する補正ステップとを備え、前記位置ずれ量検出ステップの検出した少なくとも２つの領域の前記位置ずれ量に基づいて、再度前記選別ステップを行って前記領域の数を増加させて再区分することを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載された編集方法は、請求項３に記載されたものであり、前記選別ステップで、前記領域の中央部に近接する前記検査用導通部を、前記位置合わせ用導通部として選別することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の編集装置及び編集方法によれば、製造用データから求めた検査用プローブを接触させるべき基板上の理論的な接触位置と、実際の基板上の位置との位置ずれを、検査用導通部の位置ずれから求めたベクトルを用いて補正することで、演算量を少なくすることができ、補正処理を短時間で精度良く行うことができる。
【００１９】
製造用データに基づいて基板を複数の領域に区分して、それら領域ごとに位置ずれ量を検出して理論的な接触位置を補正する場合、基板の一部にパターンずれや部分的な伸縮があっても、基板全体に亘って接触位置の補正を精度よく行うことができる。
【００２０】
領域の中央部に近接する検査用導通部を位置合わせ用導通部として選別する場合、領域の中央部は領域内の変位の傾向（特徴）を概ね良く表すため、接触位置をより精度よく補正することができる。
【００２１】
検出した少なくとも２つの領域の位置ずれ量に基づいて、領域の数を増加させて再区分する場合、検出した位置ずれ量に対応させた最適な領域の数になるので、接触位置を一層精度よく補正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明を適用する編集装置の使用状態を示す構成図である。
【図２】製造用データから抽出した検査用導通部の一例のパッドを示す図である。
【図３】製造用データにおける基板の例を示す平面図である。
【図４】基板の撮像画像の中から検査用導通部（対応部位）であるパッドを含む範囲を切り出した画像のイメージ図である。
【図５】図４の中から対応部位（検査用導通部）の抽出例を示すイメージ図である。
【図６】理論的な位置合わせ用導通部（パッド）を対応部位に一致させるパターンマッチングの例を示すイメージ図である。
【図７】理論的な接触位置を、ベクトルにより実際の基板に対応させた接触位置に補正する例を示すイメージ図である。
【図８】製造用データにおける基板を、４つの領域に区分したときの各領域のベクトルの例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための形態を詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの形態例に限定されるものではない。
【００２５】
図１に、本発明を適用する編集装置１０、及び編集装置１０と組み合わせて使用される基板検査装置２０を示す。編集装置１０は、検査対象である基板７０に対する検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触位置を編集（決定）して、基板検査装置２０に出力する装置である。編集装置１０は、基板検査装置２０と別体で構成されていてもよいし、基板検査装置２０と一体的に構成されていてもよい。
【００２６】
編集装置１０は、例えば汎用的なコンピュータであり、図示しないが、ＣＰＵ（中央処理演算装置）、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）やハードディスクなどの記憶部、外部インタフェース、液晶ディスプレイなどの表示部、及びキーボードやマウスなどの操作部を備えている。このコンピュータがハードディスクに記憶されたプログラムに従って動作することで、編集装置１として機能する。
【００２７】
編集装置１０は、製造用データ入力手段１１、理論接触位置決定手段１２、選別手段１３、撮像画像入力手段１４、対応部位検出手段１５、位置ずれ量検出手段１６、及び補正手段１７の機能を備えている。編集装置１０の各機能については後述する。
【００２８】
基板検査装置２０は、載置台２１、検査用プローブ２２ａ，２２ｂ、プローブ移動機構２３ａ，２３ｂ、カメラ２４、照明２５、測定手段２６、接触位置記憶手段２７、位置制御手段２８、検査手段２９、及び表示手段３０を備えている。
【００２９】
載置台２１は、その上に基板７０を位置決めして保持する台である。検査用プローブ２２ａ，２２ｂは、基板７０上の検査用導通部に先端を接触させて、検査用導通部と導通を得るためのものである。この例では、一対の検査用プローブ２２ａ，２２ｂを使用している例を示しているが、検査項目に応じて検査用プローブの数は適宜変更することができる。プローブ移動機構２３ａは、検査用プローブ２２ａをＸＹＺ軸方向の任意の位置に移動させるものであり、プローブ移動機構２３ｂは、検査用プローブ２２ｂをＸＹＺ軸方向の任意の位置に移動させるものである。プローブ移動機構２３ａ，２３ｂは、例えばサーボ機構である。ここで、ＸＹ軸方向は基板７０の面に対して平行な方向であり、Ｚ軸方向は基板７０の面に対する上下方向（高さ方向）である。
【００３０】
カメラ２４は、基板７０を撮像して、基板７０の撮像画像データを得るためのものである。カメラ２４は、基板７０の上方に設けられていて、基板７０の全体画像を撮像可能になっている。カメラ２４として、一回の撮像で基板全体を撮像できるものを用いることが好ましいが、一回の撮像で基板の一部を撮像するものを用いて、図示しないＸＹ軸移動機構でカメラ２４を移動させ、複数回の撮像で基板全体を撮像するようにしてもよい。又、複数のカメラ２４を用いて、基板７０の全体画像データを得るようにしてもよい。
【００３１】
本発明では、検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触位置を編集するために、このカメラ２４の撮像画像データを使用する。カメラ２４は、検査用導通部の位置ずれを判定できる程度の解像度のものであればよく、例えばモノクロＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラである。カメラ２４として、パターン配線等の打痕、傷、欠損、しわ、ピンホールなどの微細な表面欠陥の有無を画像処理で検査するために用いられるカラーラインカメラのような高解像度のものを用いてもよいが、本発明を適用するために、そのような高精度のカメラは要しない。
【００３２】
照明２５は、カメラ２４の撮像用に基板７０を照らす照明であり、例えばリング照明である。
【００３３】
測定手段２６は、検査用プローブ２２ａ，２２ｂと電気的に接続されている。測定手段２６は、例えば抵抗測定装置、静電容量測定装置、インダクタンス測定装置、インピーダンス測定装置などの検査実施項目に対応した測定機であり、検査用プローブ２２ａ，２２ｂ間の抵抗等の電気的特性を測定する。
【００３４】
接触位置記憶手段２７は、例えばハードディスクなどの書き換え可能な記憶装置であり、基板７０に対して検査用プローブ２２ａ，２２ｂを接触させるべき接触位置（ＸＹ座標）や、必要であれば接触位置の高さ（Ｚ座標）を記憶するものである。接触位置は編集装置１０から出力される。位置制御手段２８は、プローブ移動機構２３ａ，２３ｂを制御して、接触位置記憶手段２７に記憶されている接触位置に、検査用プローブ２２ａ，２２ｂを移動させる。
【００３５】
検査手段２９は、測定手段２６の測定値の良否を検査するものであり、例えば予め設定されている良否判定用の閾値と測定値とを比較して良否を判定し、その結果を表示手段３０に出力する。表示手段３０は、一例として液晶ディスプレイであり、検査結果を表示する。
【００３６】
次に、編集装置１０の機能及び動作について説明しつつ、本発明の編集方法を説明する。
【００３７】
先ず、編集装置１０の製造用データ入力手段１１は、外部から基板７０の製造用データを取り込む（製造用データ入力ステップ）。基板７０の製造用データは、一例として、図示しない基板設計用ＣＡＤ（Computer Aided Design）の出力するガーバーデータである。基板設計用ＣＡＤから編集装置１０へのガーバーデータの受け渡しは、フレキシブルディスク、ＣＤ−Ｒ（コンパクト・ディスク・レコーダブル）、ＵＳＢ（ユニバーサル・シリアル・バス）メモリ等の情報記録媒体を介して行ってもよいし、ＬＡＮ（ローカル・エリア・ネットワーク）、インターネットなどのネットワークを介して行ってもよい。製造用データ入力手段１１は、入力された製造用データをハードディスク等に記憶する。
【００３８】
次に、編集装置１０の理論接触位置決定手段１２は、基板７０の製造用データに基づいて、検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触対象となる複数の検査用導通部、及び検査用導通部に対する検査用プローブ２２ａ，２２ｂの理論的な接触位置を決定する（理論接触位置決定ステップ）。ここで、検査用導通部とは、銅箔パターンで形成された例えば部品実装用のパッドや、丸型、四角型などのテスト用パッドなどの銅箔パターン上にレジストが塗布されていない部分である。検査用導通部は、実装した部品のリードや端子であってもよい。検査用導通部に対する検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触位置とは、検査用プローブ２２ａ，２２ｂを例えば検査用導通部の中央部に接触させるか、検査用導通部の端部に接触させるか、検査用導通部の角部に接触させるかというような、検査用プローブ２２ａ，２２ｂを接触させる検査用導通部内の理想な位置である。接触位置は、例えば、製造用データに基づく理論的な基板７０上のＸＹ座標で表現される。
【００３９】
理論接触位置決定手段１２は、製造用データ中に、パターンやレジスト、実装部品等のデータが含まれているので、部品実装用のパッドやテスト用のパッドの位置を特定できる。さらに、理論接触位置決定手段１２は、製造用データから、互いに電気的に接続（パターン配線接続）されているパッド同士を特定できる。互いに電気的に接続されているパッド同士は、断線の有無を確認する断線試験の対象（検査用導通部）になり、検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触対象になる。
【００４０】
又、理論接触位置決定手段１２は、製造用データから、近接し合うパターンを特定できる。近接し合うパターンに接続されたパッド同士は、短絡の有無を確認する短絡試験の対象（検査用導通部）になり、検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触対象になる。
【００４１】
又、理論接触位置決定手段１２は、製造用データに、抵抗値、コンデンサの容量、インダクタンスなどの実装部品の電気的特性情報が含まれている場合、部品実装状態における一つ又は複数の部品に起因する特定のパッド間の電気的特性を特定（算出）できる。このパッド同士は、電気的特性を確認する電気的特性試験の対象（検査用導通部）になり、検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触対象になる。
【００４２】
このように、理論接触位置決定手段１２は、製造用データに基づいて、いずれのパッドの組を検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触対象として、どのような試験を実施するかを、自動的に決定することができる。なお、試験の実施項目については、予め適宜設定できるようにすることが好ましい。
【００４３】
パッド（検査用導通部）に対する検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触位置として、理論接触位置決定手段１２は、基板７０が生基板の場合には、パッドの中央部を接触位置に決定することが好ましい。基板７０が部品実装状態の場合には、理論接触位置決定手段１２は、検査用プローブ２２ａ，２２ｂのパッドの接触位置として、実装された部品に当てないように、又はあえて部品に当てるように、部品の位置を考慮して接触位置を決定することが好ましい。
【００４４】
図２に、一例として、製造用データから抽出した、表面実装抵抗器等の２端子部品用のパッドＰ１を示す。パッドＰ１に２端子部品１０１（図４参照）を実装した状態で検査する場合、検査用プローブ２２ａ，２２ｂを２端子部品１０１やその半田フィレット（不図示）に当てないようにするために、パッドＰ１の外側端部の中央の位置を、検査用プローブ２２ａ，２２ｂの理論的な接触位置Ｔａ，Ｔｂとして決定する。部品の端子に当てる場合には、図示しないが、端子の中央の位置を接触位置として決定する。
【００４５】
このようにして、理論接触位置決定手段１２は、製造用データに基づいて、検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触対象となる全てのパッド、及び各パッドに対する理論的な接触位置を決定する。図３に、基板７０の検査用プローブの接触対象となる全てのパッドの例として、パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，Ｐ１０１〜Ｐ１０７，Ｐ２０１〜Ｐ２０６，Ｐ３０１〜Ｐ３０７，Ｐ４０１〜Ｐ４０５を示す。図３には図示しないが、各パッドＰ１〜Ｐ４０５に対する理論的な接触位置が決定される。
【００４６】
次に、編集装置１０の選別手段１３は、理論接触位置決定手段１２によって決定された検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触対象となるパッド（検査用導通部）の中から、基板７０との位置合わせのために用いる位置合わせ用パッド（位置合わせ用導通部）を選別する（選別ステップ）。
【００４７】
例えば、選別手段１３は、図３に破線で示すように、製造用データにおける基板７０を複数の領域（図では一例として４つの領域）に区分して、それら領域ごとに位置合わせ用パッドを選別することが好ましい。区分する数は任意であるが、例えば、パターンの最小幅や、パターン間の最小間隔などのパターンの形成精度や、実装部品のリードが狭いピッチであるか広いピッチであるか、実装部品がＢＧＡ(Ball Grid Array)やＬＧＡ(Land Grid Array)であるかといったパッドの形成精度や種類に対応付けて、領域の面積（所定面積）を予め設定しておき、領域の面積が所定面積以下になるように、選別手段１３が区分の数を決定してもよい。
【００４８】
選別手段１３が、各領域の面積を全て均等に区分するようにしてもよいし、所定面積ずつ領域を区分していき、余った部分は所定面積よりも小さく区分するように、領域の面積が異なるように区分してもよい。領域の形状は、同図に示すように四角形に区分してもよく、図示しないが三角形や六角形などの任意の多角形で区分してもよい。
【００４９】
このように、基板７０を複数の領域に区分する場合、選別手段１３は、各領域の中央部に近接する接触対象となるパッドを、位置合わせ用パッドとして選別することが好ましい。図３では、選別手段１３は、領域Ａ１の中央部Ｃ１に最も近接する二端子部品用のパッドＰ１を位置合わせ用パッドとして選別する。同様に、領域Ａ２ではその中央部Ｃ２に最も近接するパッドＰ２を位置合わせ用パッドとして選別し、領域Ａ３ではその中央部Ｃ３に最も近接するパッドＰ３を位置合わせ用パッドとして選別し、領域Ａ４ではその中央部Ｃ４に最も近接するパッドＰ４を位置合わせ用パッドとして選別する。選別するパッドは、二端子部品用のパッドに限られず、例えばＩＣなどの集積回路用のパッドを位置合わせ用パッドとして選別してもよい。
【００５０】
選別するパッドは、一つの部品を実装するためのパッドであることが好ましい。試験項目によっては、検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触対象となるパッドが異なる部品のパッドになる場合もあるが、その場合、領域の中央部に近接する方の部品のパッドを位置合わせ用パッドとして選別することが好ましい。
【００５１】
次に、編集装置１０の撮像画像入力手段１４は、基板７０の撮像画像データを基板検査装置２０から取り込む。編集装置１０と基板検査装置２０とは電気配線で接続されていて、編集装置１０の撮像画像入力手段１４が基板検査装置２０に撮像画像データの入力要求を出力する。この入力要求により、基板検査装置２０の例えば測定手段２６がカメラ２４に基板７０の全体画像を撮像させ、その撮像画像データを撮像画像入力手段１４に出力する。撮像画像入力手段１４は、入力された撮像画像データを例えばハードディスクに記憶する。このとき、撮像画像入力手段１４は、基板７０の大きさが製造用データと撮像画像とで一致するように正規化する。又、基板７０が曲がって（傾斜して）撮像されていた場合、例えば撮像された基板７０の縦横の辺が製造用データの基板の辺と一致するように、又は、基板７０に設けられた位置合わせ用の複数のマークから基板７０の曲がり角度を検出して撮像画像を回転させて、基板７０の曲がりを補正する。
【００５２】
なお、基板検査装置２０が基板７０を予め撮像して撮像画像データを記憶しておき、編集装置１０から入力要求が出されたときに、編集装置１０に撮像画像データを出力するようにしてもよい。又、基板検査装置２０から編集装置１０に、ＣＤ−ＲやＵＳＢメモリなどの外部記録媒体を介して、撮像画像データを入力するようにしてもよい。又、撮像画像データを選別ステップや理論接触位置決定ステップ等よりも先に予め編集装置１０に取り込んで記憶させておいてもよい。
【００５３】
次に、編集装置１０の対応部位検出手段１５は、基板７０の撮像画像の中から、選別手段１３の選別した位置合わせ用パッドに対する対応部位を検出する（対応部位検出ステップ）。
【００５４】
具体的には、対応部位検出手段１５は、一例として、位置合わせ用パッドＰ１の存在する理論的な位置に基づいて、パッドＰ１が位置ずれしていたとしても、パッドＰ１全体を少なくとも含むような多少広めの範囲で、基板７０の撮像画像を切り出す。図４に、基板７０の撮像画像からパッドＰ１を含む範囲を切り出した撮像画像７５のイメージ図を示す。対応部位検出手段１５は、基板７０全体の撮像画像に対する撮像画像７５の位置を記憶しておく。なお、カメラ２４に直接、撮像画像７５の範囲を撮像させて、その撮像画像データを入力するようにしてもよい。
【００５５】
対応部位検出手段１５は、パッドや半田は光を反射して明るく写るため、一例として、撮像画像７５の中から所定値以上に明るく写っている部位を画像処理により抽出することで、位置合わせ用パッドＰ１に対する対応部位を抽出する。図５に、画像７５の中から対応部位Ｈ１を抽出したイメージ図を示す。
【００５６】
次に、編集装置１０の位置ずれ量検出手段１６は、製造用データに基づく位置合わせ用パッドＰ１の理論的な位置と、実際の基板７０における対応部位Ｈ１の位置との位置ずれ量を、ベクトルで検出する（位置ずれ量検出ステップ）。なお、ベクトルは、Ｘ軸Ｙ軸面における平面ベクトルである。
【００５７】
具体的には、一例として、図６に示すように、位置ずれ量検出手段１６は、理論的な位置合わせ用パッドＰ１が対応部位Ｈ１と一致するように、Ｘ軸Ｙ軸方向に移動させる簡易的なパターンマッチングを行う。このパターンマッチングにより、理論的な位置合わせ用パッドＰ１を移動させるベクトルＶ１が求められる。ベクトルＶ１は、例えば、Ｘ軸方向のずれの大きさ（ｘ成分）及びＹ軸方向のずれの大きさ（ｙ成分）の２つの行列要素、又は、ずれの方向及び距離（大きさ）の２つの要素で表現できる。このベクトルＶ１が領域Ａ１の位置ずれ量になる。
【００５８】
位置ずれ量検出手段１６は、区分した他の残りの領域全て（図３の領域Ａ２〜Ａ４）についても同様にして、位置ずれ量をベクトルとして検出する。例えば、領域Ａ２では、位置合わせ用パッドＰ２の位置ずれ量をベクトルＶ２（図８参照）として検出し、領域Ａ３では、位置合わせ用パッドＰ３の位置ずれ量をベクトルＶ３（図８参照）として検出し、領域Ａ４の位置ずれ量をベクトルＶ４（図８参照）として検出する。なお、図８では、理解を容易にするために、ベクトルＶ１〜Ｖ４の大きさを実際よりも大きく誇張して描いている。
【００５９】
次に、編集装置１０の補正手段１６は、理論接触位置決定手段１２の決定した検査用プローブ２２ａ，２２ｂの全ての理論的な接触位置を、位置ずれ量検出手段１６の検出したベクトルにより、実際の基板７０に対応させて補正する（補正ステップ）。
【００６０】
図７に、理論的な位置合わせ用パッドＰ１における接触位置Ｔａ，Ｔｂを、ベクトルＶ１により移動させて、実際の基板７０に対応する接触位置ＴＲａ，ＴＲｂに補正する例を示す。図８（図３）に示す領域Ａ１内のパッドＰ１０１〜Ｐ１０７に対する理論的な接触位置についても、同様にしてベクトルＶ１により補正する。領域Ａ２では、パッドＰ２、Ｐ２０１〜Ｐ２０６に対する理論的な接触位置を、ベクトルＶ２により補正する。領域Ａ３では、パッドＰ３、Ｐ３０１〜Ｐ３０７に対する理論的な接触位置を、ベクトルＶ３により補正する。領域Ａ４では、パッドＰ４、Ｐ４０１〜Ｐ４０５に対する理論的な接触位置を、ベクトルＶ４により補正する。
【００６１】
ベクトルによる補正は、ずれのｘ成分及びｙ成分の２つの行列要素、又は、ずれの方向及び距離（大きさ）の２つの成分を用いて演算できるので、例えば６つの行列要素を用いるアフィン変換よりも高速に演算処理することができる。又、検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触位置は点であるので、ベクトルによる補正で十分正確な位置に補正することができる。
【００６２】
編集装置１０の補正手段１６は、補正後の検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触位置を、基板検査装置２０の接触位置記憶手段２７に出力して記憶させる。このとき、補正手段１６は、各接触位置に対応する試験の実施項目も合わせて接触位置記憶手段２７に出力して記憶させることが好ましい。
【００６３】
以上で、編集装置１０による検査用プローブの接触位置の編集処理が終了する。基板検査装置２０は、編集装置１０が補正した接触位置を用いることで、検査用プローブ２２ａ，２２ｂを接触位置に確実に接触させて検査することができる。又、編集装置１０から接触位置に対応する試験の実施項目が接触位置記憶手段２７に記憶されている場合、各接触位置に対する試験の実施項目を基板検査装置２０に手動で設定する必要がなく、自動的に設定されるので、迅速に検査を開始することができる。
【００６４】
複数枚の基板を順次交換して検査する場合、上述した編集処理を基板１枚ごとに実施してもよいが、基板の製造ロットが同じであればパターン等の位置ずれは何れの基板でも同じようにずれて形成されるので、最初の１枚について編集処理を実施して接触位置の補正を行い、残りの基板については最初の１枚の編集処理結果を用いて検査するようにしてもよい。
【００６５】
なお、選別手段１３が、位置ずれ量検出手段１６の検出した少なくとも２つの領域の位置ずれ量（ベクトル）に基づいて、区分した領域の数を増加させて再区分し、位置合わせ用パッドを再選択するようにしてもよい。例えば、図８に示す隣接し合う領域Ａ１，Ａ２のベクトルＶ１，Ｖ２を比較する。ベクトルＶ１を、始点から終点に向けてＸ軸方向の移動量であるｘ成分、及びＹ軸方向の移動量であるｙ成分で表すと、ベクトルＶ１のｘ成分の符号は正であり、ｙ成分の符号は負である。ベクトルＶ２のｘ成分の符号は負であり、ｙ成分の符号は正である。このようにベクトルＶ１とベクトルＶ２とでｘ成分及びｙ成分の符号が逆である場合、領域Ａ１，Ａ２の境界線Ｋｙ付近のパッドＰ１０７やパッドＰ２０１〜Ｐ２０４に対し、検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触位置（不図示）は、補正による位置合わせの精度が低下する。又、領域Ａ１のベクトルＶ１と領域Ａ３のベクトルＶ３とを比較した場合、ｙ成分の符号が逆になる。この場合、領域Ａ１，Ａ３の境界線Ｋｘ付近のパッドＰ１０７、Ｐ３０５では、接触位置（不図示）の位置合わせの精度が低下する。又、近接する領域Ａ１のベクトルＶ１と領域Ａ４のベクトルＶ４とを比較した場合、ｘ、ｙ成分の両符号が逆になる。この場合、境界線Ｋｘ，Ｋｙの交点付近のパッドＰ１０７，Ｐ４０１では、接触位置（不図示）の位置合わせの精度が低下する。従って、隣接する領域又は近接する領域で、ベクトルのｘ成分及び／又はｙ成分の符号が逆である場合、領域の数を増加させて再区分することが好ましい。例えば、領域間でベクトルのｘ成分の符号が逆である場合、ｘ軸方向の領域の数を所定数（１つ又は複数）増加させることが好ましい。領域間でベクトルのｙ成分の符号が逆である場合、ｙ軸方向の領域の数を所定数（１つ又は複数）増加させることが好ましい。図８の例でｘ軸方向に１つ、ｙ軸方向に１つ領域の数を増加させた場合、９つの領域に再区分することになる。再区分した後に、選別手段１３が位置合わせ用パッドを再選択する。再選択した位置合わせ用パッドに対して対応部位検出手段１５が対応部位を検出し、位置ずれ量検出手段１６が位置ずれ量を検出し、補正手段１７が接触位置の補正を行う。このように領域の数を多くするように再区分することで、検査用プローブ２２ａ，２２ｂの接触位置を一層精度よく位置合わせすることができる。なお、２つの領域間のベクトルの角度の差や、ベクトルの大きさの差で領域の数を増加させるか否かを判別するようにしてもよい。一回再区分した後に、再度ベクトルのｘ成分及び／又はｙ成分の符号が逆である場合、さらに再区分するようにしてもよい。又、ベクトルのｘ成分及び／又はｙ成分の符号が同じ符号になるというような所定条件を満たすまで、再区分を繰り返してもよいし、再区分は例えば１〜３回の範囲で行うというように再区分を行う最大回数を決めておいてもよい。
【００６６】
又、領域の中央部のパッドではなく、領域の端にあるパッドを位置合わせ用パッドと選別するようにしてもよく、領域の何れの位置のパッドを位置合わせ用パッドとして選別するかは適宜設定することができる。又、位置合わせの精度の必要性に応じて、基板７０を複数の領域に区分せず、基板７０の中で１つの部品のパッドだけを位置合わせ用パッドとして選別するようにしてもよい。又、基板７０の四隅に近接する４つの部品のパッドを位置合わせ用パッドとして選別するようにしてもよい。又、位置合わせの精度に高い精度が要求される場合には、接触対象となる全ての部品のパッドを位置合わせ用パッドとして選別してもよい。この場合、全てのパッドについて対応部位の検出や位置ずれ量の検出を行うので演算量が多くなるが、接触位置を一層確実に位置合わせすることができる。このように、位置合わせ用として選別するパッドの数や位置等を適宜設定することができる。
【００６７】
基板７０は、電気部品実装用のプリント配線板に限られず、例えばユニット間の配線用に用いられるフレキシブル基板や、液晶用ガラス基板であってもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１０は編集装置、１１は製造用データ入力手段、１２は理論接触位置決定手段、１３は選別手段、１４は撮像画像入力手段、１５は対応部位検出手段、１６は位置ずれ量検出手段、１７は補正手段、２０は基板検査装置、２１は載置台、２２ａ・２２ｂは検査用プローブ、２３ａ・２３ｂはプローブ移動機構、２４はカメラ、２５は照明、２６は測定手段、２７は接触位置記憶手段、２８は位置制御手段、２９は検査手段、３０は表示手段、７０は基板、７５は撮像画像、１０１は２端子部品、Ａ１・Ａ２・Ａ３・Ａ４は領域、Ｃ１・Ｃ２・Ｃ３・Ｃ４は領域の中央部、Ｈ１は対応部位、Ｋｘ・Ｋｙは領域の境界線、Ｐ１・Ｐ２・Ｐ３・Ｐ４は検査用導通部であるパッド（位置合わせ用パッド）、Ｐ１０１〜Ｐ１０７・Ｐ２０１〜Ｐ２０６・Ｐ３０１〜Ｐ３０７・Ｐ４０１〜Ｐ４０５は検査用導通部であるパッド、Ｔａ・Ｔｂは理論的な接触位置、ＴＲａ・ＴＲｂは実際の基板に対応させて補正した接触位置、Ｖ１・Ｖ２・Ｖ３・Ｖ４はベクトルである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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