(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路装置（１２）と電子回路接続装置（１４）とを接続する電子回路接続構造（１０Ａ、１０Ｂ）において、
前記電子回路装置（１２）は、電子部品（１６）が実装される回路基板（１８）と、前記電子部品（１６）及び前記回路基板（１８）を封止する樹脂封止部（２４）と、前記回路基板（１８）の一部を延長して前記樹脂封止部（２４）より露出させた凸型端子部（２０）と、前記凸型端子部（２０）を収容して保護する保護凹部（３２）が形成された保護カバー（３０）とを有し、
前記電子回路接続装置（１４）は、前記電子回路装置（１２）を収容する収容凹部（４４）が形成されたハウジング（４２）と、前記収容凹部（４４）の底（４６）に設けられ且つ前記凸型端子部（２０）と嵌合する凹型端子部（４８）と、前記凹型端子部（４８）と電気的に接続され且つ前記ハウジング（４２）の外に露出する配線部（５８）とを有し、
前記凸型端子部（２０）と前記凹型端子部（４８）とを嵌合する際に、前記保護カバー（３０）は、前記凸型端子部（２０）から取り外されて前記樹脂封止部（２４）に嵌合されると共に、前記ハウジング（４２）と嵌合し、
前記保護カバー（３０）と前記ハウジング（４２）との間には、シール部材（３８）が配設されていることを特徴とする電子回路接続構造（１０Ａ、１０Ｂ）。
【請求項２】
請求項１記載の電子回路接続構造（１０Ｂ）において、
前記保護カバー（３０）は、
前記凸型端子部（２０）を保護するときに、前記樹脂封止部（２４）の一部を前記保護カバー（３０）から突出させた状態で前記回路基板（１８）及び前記樹脂封止部（２４）を位置決めする第１係合部（７４）と、
前記凸型端子部（２０）と前記凹型端子部（４８）とを嵌合するときに、少なくとも前記凸型端子部（２０）を前記保護カバー（３０）から外に突出させないように前記回路基板（１８）及び前記樹脂封止部（２４）を位置決めする第２係合部（７６）と、
を有することを特徴とする電子回路接続構造（１０Ｂ）。
【請求項３】
請求項２記載の電子回路接続構造（１０Ｂ）において、
前記電子回路装置（１２）は、前記樹脂封止部（２４）の側面に形成され、前記第１係合部（７４）又は前記第２係合部（７６）に係合する第３係合部（７０）をさらに有し、
前記第１係合部（７４）は、前記樹脂封止部（２４）の側面に対向する前記保護凹部（３２）の側面に形成され、前記保護凹部（３２）の底（３４）に向かう前記回路基板（１８）及び前記樹脂封止部（２４）の挿入方向に沿った比較的浅い位置で前記第３係合部（７０）と係合することにより前記回路基板（１８）及び前記樹脂封止部（２４）を位置決めし、
前記第２係合部（７６）は、前記樹脂封止部（２４）の側面に対向する前記保護凹部（３２）の側面に形成され、前記挿入方向に沿った比較的深い位置で前記第３係合部（７０）と係合することにより前記回路基板（１８）及び前記樹脂封止部（２４）を位置決めすることを特徴とする電子回路接続構造（１０Ｂ）。
【請求項４】
請求項３記載の電子回路接続構造（１０Ｂ）において、
前記保護凹部（３２）の前記底（３４）の中心には、前記挿入方向に沿った突起部（７８）が形成され、
前記樹脂封止部（２４）における前記凸型端子部（２０）とは反対側の底面の中心には、前記突起部（７８）と嵌合する嵌合凹部（７２）が形成されていることを特徴とする電子回路接続構造（１０Ｂ）。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子回路接続構造（１０Ａ、１０Ｂ）において、
前記保護カバー（３０）又は前記ハウジング（４２）にはフランジ部（３６、５４）が設けられ、
前記凸型端子部（２０）と前記凹型端子部（４８）とを嵌合する際に、前記ハウジング（４２）が前記保護カバー（３０）に設けられた前記フランジ部（３６）に突き当たるか、又は、前記保護カバー（３０）が前記ハウジング（４２）に設けられた前記フランジ部（５４）に突き当たることにより、前記回路基板（１８）及び前記樹脂封止部（２４）が前記収容凹部（４４）で位置決め固定されることを特徴とする電子回路接続構造（１０Ａ、１０Ｂ）。
【請求項６】
請求項１記載の電子回路接続構造（１０Ａ）において、
前記樹脂封止部（２４）の外周面には、第４係合部（２８）が設けられ、
前記保護カバー（３０）には、前記凸型端子部（２０）を前記保護カバー（３０）で保護する場合、及び、前記凸型端子部（２０）と前記凹型端子部（４８）とを嵌合する場合、いずれの場合であっても、前記第４係合部（２８）と係合する第５係合部（４０）がさらに設けられていることを特徴とする電子回路接続構造（１０Ａ）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置と電子回路接続装置とを接続する電子回路接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許第４４７８００７号公報には、電子部品が搭載された回路基板の一部を延長して凸型端子部を形成し、回路基板における凸型端子部以外の箇所と電子部品とを樹脂封止部で覆うことにより電子回路装置を構成することが開示されている。【０００３】
この場合、電子回路装置は、電子回路接続装置と接続される。すなわち、電子回路接続装置は、電子回路装置を収容する収容凹部が形成されたハウジングを有する。ハウジングの収容凹部の底には凹型端子部が設けられ、収容凹部に電子回路装置を収容することにより、凸型端子部と凹型端子部とが接続される。【０００４】
また、樹脂封止部の外周に沿って溝が形成され、当該溝にシール部材が設けられている。凸型端子部と凹型端子部とが接続されたときに、収容凹部と樹脂封止部との隙間をシール部材でシールすることにより、当該隙間を介した水の侵入が阻止される。
【発明の概要】
【０００５】
しかしながら、樹脂封止部は、回路基板を上下の金型で挟み、該金型に樹脂封止部となる樹脂を流し込むことにより形成される。そのため、金型の割面に沿って、樹脂封止部にパーティングラインが形成されることにより、シール部材と樹脂封止部との密着性が阻害され、防水性が低下する。
【０００６】
また、凸型端子部と凹型端子部とが接続されていない場合、すなわち、収容凹部に電子回路装置が収容されていない場合には、凸型端子部を保護するための保護カバーが必要になる。しかしながら、電子回路装置を収容凹部に収容し、凸型端子部と凹型端子部とを接続した場合、保護カバーが不要となり、該保護カバーの保管及び管理が難しくなる。
【０００７】
そこで、本発明は、樹脂封止部にパーティングラインが形成されても防水性を確保することができると共に、保護カバーを容易に保管及び管理することができる電子回路接続構造を提供することを目的とする。
【０００８】
本発明に係る電子回路接続構造は、電子回路装置と電子回路接続装置とを接続するための接続構造であって、以下の特徴を有する。
【０００９】
第１の特徴；前記電子回路装置は、電子部品が実装される回路基板と、前記電子部品及び前記回路基板を封止する樹脂封止部と、前記回路基板の一部を延長して前記樹脂封止部より露出させた凸型端子部と、前記凸型端子部を収容して保護する保護凹部が形成された保護カバーとを有する。一方、前記電子回路接続装置は、前記電子回路装置を収容する収容凹部が形成されたハウジングと、前記収容凹部の底に設けられ且つ前記凸型端子部と嵌合する凹型端子部と、前記凹型端子部と電気的に接続され且つ前記ハウジングの外に露出する配線部とを有する。この場合、前記凸型端子部と前記凹型端子部とを嵌合する際に、前記保護カバーは、前記凸型端子部から取り外されて前記樹脂封止部に嵌合されると共に、前記ハウジングと嵌合する。また、前記保護カバーと前記ハウジングとの間には、シール部材が配設されている。
【００１０】
第２の特徴；前記保護カバーは、前記凸型端子部を保護するときに、前記樹脂封止部の一部を前記保護カバーから突出させた状態で前記回路基板及び前記樹脂封止部を位置決めする第１係合部と、前記凸型端子部と前記凹型端子部とを嵌合するときに、少なくとも前記凸型端子部を前記保護カバーから外に突出させないように前記回路基板及び前記樹脂封止部を位置決めする第２係合部とを有する。
【００１１】
第３の特徴；前記電子回路装置は、前記樹脂封止部の側面に形成され、前記第１係合部又は前記第２係合部に係合する第３係合部をさらに有する。この場合、前記第１係合部は、前記樹脂封止部の側面に対向する前記保護凹部の側面に形成され、前記保護凹部の底に向かう前記回路基板及び前記樹脂封止部の挿入方向に沿った比較的浅い位置で前記第３係合部と係合することにより前記回路基板及び前記樹脂封止部を位置決めする。一方、前記第２係合部は、前記樹脂封止部の側面に対向する前記保護凹部の側面に形成され、前記挿入方向に沿った比較的深い位置で前記第３係合部と係合することにより前記回路基板及び前記樹脂封止部を位置決めする。
【００１２】
第４の特徴；前記保護凹部の前記底の中心には、前記挿入方向に沿った突起部が形成され、前記樹脂封止部における前記凸型端子部とは反対側の底面の中心には、前記突起部と嵌合する嵌合凹部が形成されている。
【００１３】
第５の特徴；前記保護カバー又は前記ハウジングにはフランジ部が設けられ、前記凸型端子部と前記凹型端子部とを嵌合する際に、前記ハウジングが前記保護カバーに設けられた前記フランジ部に突き当たるか、又は、前記保護カバーが前記ハウジングに設けられた前記フランジ部に突き当たることにより、前記回路基板及び前記樹脂封止部が前記収容凹部で位置決め固定される。
【００１４】
第６の特徴；前記樹脂封止部の外周面には、第４係合部が設けられ、前記保護カバーには、前記凸型端子部を前記保護カバーで保護する場合、及び、前記凸型端子部と前記凹型端子部とを嵌合する場合、いずれの場合であっても、前記第４係合部と係合する第５係合部がさらに設けられている。
【００１５】
本発明の第１の特徴によれば、前記電子回路装置の搬送時のように、前記凸型端子部と前記凹型端子部とが接続されていない状態において、前記保護カバーは、前記凸型端子部を前記保護凹部に収容して保護する。一方、前記凸型端子部と前記凹型端子部とが接続された状態において、前記保護カバーは、前記ハウジングと嵌合する接続部材として利用される。
【００１６】
これにより、前記凸型端子部と前記凹型端子部との接続時に不要となる前記保護カバーを有効に利用しつつ、前記電子回路装置を含めた前記電子回路接続構造全体の簡素化を図ることができる。
【００１７】
また、前記保護カバーの製造過程においては、前記シール部材が配設される面にパーティングラインを形成させないようにすることが容易である。そのため、前記保護カバーでは、前記シール部材が配設される面を平坦に形成することができる。これにより、前記凸型端子部と前記凹型端子部との接続時に、前記保護カバーと前記ハウジングとが嵌合すると、前記保護カバーと前記ハウジングとの隙間が前記シール部材によって確実にシールされる。この結果、前記電子回路接続構造の防水性を向上させることができる。
【００１８】
このように、前記シール部材によって前記隙間が確実にシールされるので、前記電子回路装置に対する樹脂モールド（前記樹脂封止部）に頼ることなく前記電子回路接続構造の防水性を確保することができる。また、前記電子回路装置（を構成する前記各電子部品及び前記回路基板）が前記電子回路接続構造の内部空間に確実に収容されるため、耐振性も確保することができる。
【００１９】
つまり、前記電子回路接続構造においては、前記電子回路装置を搬送するために使用される前記保護カバーを前記樹脂封止部と嵌合し且つ前記ハウジングとカップリングすることにより、前記電子回路装置の防水性及び耐振動性を確保すると共に、前記回路基板を保護するための保護カバーとして有効活用することができる。
【００２０】
さらに、前記保護カバーは、常時、前記電子回路装置を構成する前記回路基板（及び前記樹脂封止部）と結合している。そのため、前記保護カバーを紛失する心配がない。また、前記電子回路装置のメンテナンス時には、前記保護カバーで前記凸型端子部を覆うことにより、該凸型端子部を確実に保護することができる。
【００２１】
このように、本発明の第１の特徴によれば、前記電子回路接続構造を上記の構成とすることにより、前記樹脂封止部に前記パーティングラインが形成されていても防水性を確保することができると共に、前記保護カバーを容易に保管及び管理することができる。
【００２２】
本発明の第２の特徴によれば、前記凸型端子部を保護するときには、前記樹脂封止部の一部が前記保護カバーから突出している。そのため、前記保護カバーから前記回路基板を取り出しやすくなり、作業性が向上する。一方、前記凸型端子部と前記凹型端子部とを嵌合するときには、少なくとも前記凸型端子部が前記保護カバーから突出していないため、前記凸型端子部を確実に保護することができる。
【００２３】
本発明の第３の特徴によれば、前記凸型端子部を保護するときには、前記挿入方向に沿った比較的浅い位置で、前記第１係合部と前記第３係合部とを係合させることにより、前記樹脂封止部の一部を前記保護カバーから突出させることができる。一方、前記凸型端子部と前記凹型端子部とを嵌合するときには、前記挿入方向に沿った比較的深い位置で、前記第２係合部と前記第３係合部とを係合させることにより、前記凸型端子部を前記保護カバーから突出させないようにすることができる。この結果、前記電子回路接続構造をより簡単な構成とすることができる。なお、このような構成とするためには、例えば、前記第１係合部を浅い溝とし、前記第２係合部を深い溝とし、前記第３係合部を前記各溝に嵌合する突起とすることが好ましい。
【００２４】
本発明の第４の特徴によれば、前記突起部と前記嵌合凹部とが嵌合すれば、前記回路基板及び前記樹脂封止部は、前記保護カバーの前記挿入方向に沿った中心軸上に配置されることになる。これにより、前記凸型端子部と前記凹型端子部とを嵌合する際の前記保護カバーと前記ハウジングとの位置合わせ、及び、前記凸型端子部と前記凹型端子部との位置合わせを容易に行うことができる。
【００２５】
本発明の第５の特徴によれば、前記凸型端子部と前記凹型端子部とが嵌合する際に、前記ハウジングが前記保護カバーのフランジ部に突き当たるか、又は、前記保護カバーが前記ハウジングのフランジ部に突き当たることにより、前記回路基板及び前記樹脂封止部が前記収容凹部で位置決め固定されるので、前記ハウジング及び前記保護カバーの形状を簡素化することができる。
【００２６】
本発明の第６の特徴によれば、前記凸型端子部を前記保護カバーで保護する場合、及び、前記凸型端子部と前記凹型端子部とを嵌合する場合、どちらの場合でも、前記第４係合部と前記第５係合部とが係合するので、前記保護カバーと前記回路基板及び前記樹脂封止部との位置決め構造を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１実施形態に係る電子回路接続構造を構成する電子回路装置の斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】第１実施形態に係る電子回路接続構造の分解斜視図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】第２実施形態に係る電子回路接続構造を構成する電子回路装置の側面図である。
【図６】図５の電子回路装置について、保護カバーから回路基板及び樹脂封止部を取り外した状態を示す側面図である。
【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿った断面図である。
【図８】図５の電子回路装置について、保護カバーに回路基板及び樹脂封止部を収容する状態を示す側面図である。
【図９】図５の電子回路装置について、保護カバーに回路基板及び樹脂封止部が収容された状態を示す側面図である。
【図１０】第２実施形態に係る電子回路接続構造の断面図である。
【図１１】第２実施形態に係る電子回路接続構造の第１変形例を示す断面図である。
【図１２】第２実施形態に係る電子回路接続構造の第２変形例を示す断面図である。
【図１３】本実施形態に係る電装品配置構造（第３実施形態に係る電子回路接続構造）を自動二輪車に適用した場合を図示した側面図である。
【図１４】図１３の電装品配置構造を拡大して図示した側面図である。
【図１５】図１４のＸＶ−ＸＶ線に沿った断面図である。
【図１６】図１４のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿った断面図である。
【図１７】図１３の電装品配置構造の配置箇所を示す断面図である。
【図１８】図１３の電装品配置構造の配置箇所を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明について、好適な実施形態を掲げ、添付の図面を参照しながら、以下詳細に説明する。
【００２９】
［第１実施形態に係る電子回路接続構造の説明］
第１実施形態に係る電子回路接続構造１０Ａについて、図１〜図４を参照しながら説明する。
【００３０】
電子回路接続構造１０Ａは、電子回路装置１２及び電子回路接続装置１４を具備する。
【００３１】
電子回路装置１２は、例えば、自動二輪車等の車両の電装品としてのＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）である。電子回路装置１２は、各種の電子部品１６が搭載されたプリント基板等の回路基板１８を有する。
【００３２】
矩形状の回路基板１８におけるＹ１方向側の箇所には、いわゆるカードエッジコネクタとして機能する凸型端子部２０が設けられている。凸型端子部２０は、回路基板１８におけるＹ１方向の箇所の表面及び裏面（Ｚ１方向及びＺ２方向の面）に、導体箔等の接続端子２２を所定間隔で複数個配置することにより形成される。
【００３３】
回路基板１８のうち凸型端子部２０以外の部分と、各電子部品１６とは、樹脂封止部２４によって封止される。すなわち、各電子部品１６が搭載された回路基板１８を図示しない上下の金型に入れ、加熱された樹脂を当該金型の内部に流し込んで硬化させるトランスファー成形を用いることにより、樹脂封止部２４を形成することができる。
【００３４】
そのため、樹脂封止部２４の４つの側面のうち、Ｙ１方向の側面には、樹脂封止部２４からＹ１方向に凸型端子部２０が延出して外部に露出している。また、上下の金型による割線に起因して、樹脂封止部２４の各側面には、Ｘ方向又はＹ方向に延在するパーティングライン２６が形成されている。さらに、樹脂封止部２４の上面（Ｚ１方向の表面）における略中央には、凸部２８（第４係合部）が設けられている。
【００３５】
凸型端子部２０は、樹脂製の保護カバー３０で覆われることにより外部から保護される。保護カバー３０には、凸型端子部２０を覆い、且つ、樹脂封止部２４と嵌合可能な凹部３２（保護凹部）がＹ方向に沿って形成されている。
【００３６】
保護カバー３０における凹部３２の底３４側には、Ｘ方向及びＺ方向に延出するフランジ部３６が形成されている。また、保護カバー３０の外周面には、Ｏリング等のシール部材３８がフランジ部３６に接触するように装着されている。さらに、保護カバー３０の上面には、凸部２８に係合する係合孔４０（第５係合部）が設けられている。
【００３７】
ここで、保護カバー３０により凸型端子部２０を保護する場合、凸型端子部２０と凹部３２とを対向させた状態で、保護カバー３０をＹ２方向に移動させる。これにより、先ず、凹部３２と樹脂封止部２４とが嵌合する。保護カバー３０をＹ２方向にさらに移動させると、凸部２８と係合孔４０とが係合すると共に、凸型端子部２０の先端が凹部３２の底３４に突き当たる。
【００３８】
この結果、凸型端子部２０は、図２に示すように、保護カバー３０で覆われて保護されると共に、凹部３２内の所定位置に位置決め固定される。また、樹脂封止部２４（で覆われる回路基板１８）の一部は、図１及び図２に示すように、保護カバー３０からＹ２方向に突出した状態となる。従って、ユーザ又は作業者は、図１及び図２に示す状態となった電子回路装置１２を容易に搬送することが可能となる。
【００３９】
また、図１及び図２に示す状態において、ユーザ又は作業者がＹ２方向に突出した樹脂封止部２４の一部を押さえながら、保護カバー３０をＹ１方向に引っ張ると、凸部２８と係合孔４０との係合状態が解除され、樹脂封止部２４から保護カバー３０を取り外すことができる。これにより、凸型端子部２０は、外部に露出することになる。
【００４０】
そして、図３及び図４に示すように、保護カバー３０を図１及び図２の状態からＹ方向に沿って反転させると、反転させた保護カバー３０の凹部３２と樹脂封止部２４のＹ２方向の側面（凸型端子部２０が設けられる側面とは反対側の側面）とが対向した状態となる。この状態で保護カバー３０をＹ１方向に移動させると、凹部３２と樹脂封止部２４のＹ２方向の部分とが嵌合する。保護カバー３０をＹ１方向にさらに移動させると、凸部２８が係合孔４０に係合すると共に、樹脂封止部２４のＹ２方向の側面が凹部３２の底３４に突き当たる。
【００４１】
この結果、樹脂封止部２４のＹ２方向の部分が保護カバー３０で覆われると共に、凸型端子部２０及び樹脂封止部２４のＹ１方向の部分が、保護カバー３０からＹ１方向に沿って外部に露出した状態となる。
【００４２】
一方、電子回路接続装置１４は、矩形状で且つ樹脂製のハウジング４２を有する。該ハウジング４２には、電子回路装置１２のうち、フランジ部３６以外の部分を収容する凹部４４（収容凹部）がＹ方向に沿って形成されている。
【００４３】
凹部４４の底４６には、雄型端子としての凸型端子部２０と嵌合可能な雌型端子の凹型端子部４８が設けられている。すなわち、凹型端子部４８は、底４６からＹ方向（図４ではＹ２方向）に沿って延出する延出部５０と、延出部５０で互いに対向するように設けられた導体箔等の複数の接続端子５２とを有する。この場合、凹型端子部４８は、凸型端子部２０の接続端子２２と同数の接続端子５２を有する。
【００４４】
ハウジング４２のＹ１方向の側面には、Ｙ１方向に膨出する膨出部５４が設けられ、該膨出部５４には、Ｙ方向に沿って凹部５６が形成されている。凹部５６には、図示しないワイヤハーネスから分岐した配線部５８のコネクタ６０が挿入される。
【００４５】
配線部５８は、振動や衝撃を吸収するゴムシートを含み構成されたコネクタ６０と、該コネクタ６０から引き出され且つ接続端子２２、５２と同じ本数の電線６２とを有する。コネクタ６０が凹部５６に挿入されている場合、各電線６２は、ハウジング４２内をＹ方向に沿って延在して凹部５６に露出する接続端子５２と電気的に接続される。また、各電線６２は、絶縁被覆６４で被覆され、ワイヤハーネスで束としてまとめられる。
【００４６】
ここで、凸型端子部２０が外部に露出し、且つ、樹脂封止部２４のＹ２方向の部分が保護カバー３０の凹部３２に嵌合している場合、凸型端子部２０とハウジング４２の凹部４４とを対向させた状態で、ハウジング４２をＹ２方向に移動させると、凸型端子部２０及び樹脂封止部２４のＹ１方向の部分が凹部４４に収容されると共に、凹部４４と保護カバー３０の外周面とが嵌合する。この状態でハウジング４２をＹ２方向にさらに移動させると、ハウジング４２のＹ２方向の先端がフランジ部３６に突き当たると共に、凸型端子部２０と凹型端子部４８とが嵌合する。
【００４７】
この場合、保護カバー３０の外周面のフランジ部３６側には、シール部材３８が配設され、一方で、ハウジング４２の先端には、シール部材３８を受容する溝６６が形成されている。そのため、フランジ部３６に対するハウジング４２の突き当てによって、シール部材３８は、溝６６に収容されると共に、フランジ部３６及び保護カバー３０の外周面とハウジング４２との隙間をシールする。このように、フランジ部３６とハウジング４２とがカップリングして、シール部材３８が前記隙間をシールすることにより、外部から前記隙間を介して電子回路接続構造１０Ａの内部に水や泥が侵入することを阻止することができる。
【００４８】
一方、凸型端子部２０と凹型端子部４８とが嵌合することにより、凸型端子部２０の各接続端子２２と凹型端子部４８の各接続端子５２とは、それぞれ、電気的に接続される。膨出部５４の凹部５６にコネクタ６０が挿入されていれば、凸型端子部２０の各接続端子２２は、凹型端子部４８の各接続端子５２を介して、それぞれ、各電線６２と電気的に接続されることになる。
【００４９】
また、凸型端子部２０と凹型端子部４８とが嵌合した際、延出部５０のＹ２方向の先端は、樹脂封止部２４のＹ１方向の側面に突き当たる。さらに、前述のように、凸型端子部２０と凹型端子部４８とが嵌合した場合、ハウジング４２の凹部４４と保護カバー３０の外周面とが嵌合すると共に、ハウジング４２の先端がフランジ部３６に突き当たり、ハウジング４２とフランジ部３６及び保護カバー３０の外周面との隙間がシール部材３８によりシールされる。従って、電子回路装置１２は、電子回路接続装置１４及び保護カバー３０によって形成される電子回路接続構造１０Ａの内部空間の所定位置に位置決め固定されることになる。
【００５０】
以上説明したように、第１実施形態に係る電子回路接続構造１０Ａによれば、電子回路装置１２の搬送時のように、凸型端子部２０と凹型端子部４８とが接続（嵌合）されていない状態において、保護カバー３０は、凸型端子部２０を凹部３２に収容して保護する。一方、凸型端子部２０と凹型端子部４８とが嵌合された状態において、保護カバー３０は、ハウジング４２と嵌合する接続部材として利用される。
【００５１】
これにより、凸型端子部２０と凹型端子部４８との嵌合時に不要となる保護カバー３０を有効に利用しつつ、電子回路装置１２を含めた電子回路接続構造１０Ａ全体の簡素化を図ることができる。
【００５２】
また、保護カバー３０の製造過程においては、シール部材３８が配設される保護カバー３０の外周面にパーティングラインを形成させないようにすることが容易である。そのため、保護カバー３０では、シール部材３８が配設される外周面を平坦に形成することができる。これにより、凸型端子部２０と凹型端子部４８との嵌合時に、保護カバー３０とハウジング４２とが嵌合すると、保護カバー３０とハウジング４２との隙間がシール部材３８によって確実にシールされる。この結果、電子回路接続構造１０Ａの防水性を向上させることができる。
【００５３】
このように、シール部材３８によって前記隙間が確実にシールされるので、ＥＣＵ等の電子回路装置１２に対する樹脂モールド（樹脂封止部２４）に頼ることなく電子回路接続構造１０Ａの防水性を確保することができる。また、電子回路装置１２（を構成する各電子部品１６及び回路基板１８）が電子回路接続構造１０Ａの内部空間に確実に収容されるため、耐振動性も確保することができる。
【００５４】
つまり、電子回路接続構造１０Ａにおいては、電子回路装置１２を搬送するために使用される保護カバー３０を樹脂封止部２４と嵌合し且つハウジング４２とカップリングすることにより、電子回路装置１２の防水性及び耐振動性を確保すると共に、回路基板１８を保護するための保護カバーとして有効活用することができる。
【００５５】
なお、第１実施形態では、シール部材３８を保護カバー３０の外周面に設けた場合について説明したが、保護カバー３０とハウジング４２との隙間を確実にシールすることができるのであれば、ハウジング４２の先端にシール部材３８を設けてもよいことは勿論である。
【００５６】
さらに、保護カバー３０は、常時、電子回路装置１２を構成する回路基板１８及び樹脂封止部２４と結合している。そのため、保護カバー３０を紛失する心配がない。また、電子回路装置１２のメンテナンス時には、保護カバー３０で凸型端子部２０を覆うことにより、該凸型端子部２０を確実に保護することができる。
【００５７】
このように、第１実施形態によれば、電子回路接続構造１０Ａを上記の構成とすることにより、樹脂封止部２４にパーティングライン２６が形成されていても防水性を確保することができると共に、保護カバー３０を容易に保管及び管理することができる。
【００５８】
また、凸型端子部２０と凹型端子部４８とが嵌合する際に、ハウジング４２がフランジ部３６に突き当たることで、回路基板１８及び樹脂封止部２４が凹部４４及び保護カバー３０によって形成される電子回路接続構造１０Ａの内部空間で位置決め固定される。これにより、ハウジング４２及び保護カバー３０の形状を簡素化することができる。
【００５９】
また、凸型端子部２０を保護カバー３０で保護する場合、及び、凸型端子部２０と凹型端子部４８とを嵌合する場合、どちらの場合でも、樹脂封止部２４に設けられた凸部２８と保護カバー３０に形成された係合孔４０とが係合するので、保護カバー３０と回路基板１８及び樹脂封止部２４との位置決め構造を簡素化することができる。
【００６０】
さらに、凸型端子部２０は、回路基板１８の縁部に接続端子２２が形成された、いわゆるカードエッジコネクタとして構成されているので、凸型端子部２０が薄型化され、電子回路装置１２全体を小型化することができる。
【００６１】
［第２実施形態に係る電子回路接続構造の説明］
次に、第２実施形態に係る電子回路接続構造１０Ｂについて、図５〜図１２を参照しながら説明する。なお、第２実施形態に係る電子回路接続構造１０Ｂにおいて、第１実施形態に係る電子回路接続構造１０Ａ（図１〜図４参照）と同じ構成要素については、同じ参照符号を付けて、その詳細な説明を省略し、以下同様とする。
【００６２】
第２実施形態に係る電子回路接続構造１０Ｂは、凸型端子部２０と凹型端子部４８とを嵌合する際、保護カバー３０が回路基板１８及び樹脂封止部２４を全体的に凹部３２に収容する点で、第１実施形態に係る電子回路接続構造１０Ａとは異なる。そのため、第２実施形態では、電子回路装置１２と電子回路接続装置１４とが分離した状態で保護カバー３０により凸型端子部２０を保護する場合や、凸型端子部２０と凹型端子部４８とを嵌合する場合、いずれの場合であっても、凸型端子部２０は、保護カバー３０で覆われて保護される。
【００６３】
図５〜図７に示すように、樹脂封止部２４のＸ１方向及びＸ２方向の各側面には、Ｙ方向に沿って延在する突出部７０（第３係合部）が、パーティングライン２６とは異なる高さ位置に設けられている。また、樹脂封止部２４において、凸型端子部２０が設けられる側面とは反対側の側面（図５及び図６ではＹ２方向の側面）の中心には、凹部７２（嵌合凹部）が形成されている。
【００６４】
一方、保護カバー３０の凹部３２において、Ｘ１方向及びＸ２方向の各内壁には、同じ高さ位置において、２つの溝７４（第１係合部）がＹ方向に沿ってそれぞれ形成されている。また、凹部３２のＸ１方向及びＸ２方向の各内壁には、２つの溝７４よりも低い高さ位置において、他の２つの溝７６（第２係合部）がＹ方向に沿ってそれぞれ形成されている。
【００６５】
この場合、前記各内壁の高い位置（Ｚ１方向側の高さ位置）に設けられた２つの溝７４は、凹部３２に対する回路基板１８及び樹脂封止部２４の挿入方向としてのＹ１方向に沿った比較的浅い溝として形成されている。一方、前記各内壁の低い位置（Ｚ２方向側の高さ位置）に設けられた他の２つの溝７６は、前記挿入方向としてのＹ１方向に沿った比較的深い溝として形成されている。すなわち、２つの溝７６は、２つの溝７４と比較して、凹部３２の底３４近傍まで延在している。
【００６６】
さらに、凹部３２の底３４の中心には、Ｙ２方向に突出する突起部７８が形成されている。
【００６７】
ここで、保護カバー３０により凸型端子部２０を保護する場合、図６に示すように、凸型端子部２０と凹部３２とを対向させ、且つ、突出部７０がパーティングライン２６よりもＺ１方向の位置となるように回路基板１８及び樹脂封止部２４を配置した状態で、保護カバー３０をＹ２方向に移動させる。これにより、２つの突出部７０が前記内壁のＺ１方向側に形成された２つの溝７４に係合し、回路基板１８及び樹脂封止部２４は、Ｘ方向及びＺ方向に位置決めされる。
【００６８】
この状態で、保護カバー３０をＹ２方向にさらに移動させると、各突出部７０が各溝７４に沿ってスライドするため、保護カバー３０をＹ２方向にスムーズに移動させることができる。そして、図５に示すように、各突出部７０が各溝７４のＹ１方向の底に突き当たることにより、凸型端子部２０及び樹脂封止部２４のＹ１方向の部分が凹部３２に収容されると共に、回路基板１８及び樹脂封止部２４は、Ｙ方向に位置決めされる。また、樹脂封止部２４のＹ２方向の部分は、保護カバー３０からＹ２方向に突出して外部に露出することになる。
【００６９】
なお、図５に示す状態において、ユーザ又は作業者がＹ２方向に突出した樹脂封止部２４の一部を押さえながら、保護カバー３０をＹ１方向に引っ張ると、図６に示すように、回路基板１８及び樹脂封止部２４から保護カバー３０を取り外すことができ、凸型端子部２０は、外部に露出することになる。
【００７０】
また、図６の状態において、回路基板１８及び樹脂封止部２４を上下反転させると共に、Ｙ方向に沿って左右反転させると、図８に示すように、樹脂封止部２４の凹部７２と保護カバー３０の凹部３２とが対向すると共に、突出部７０がパーティングライン２６よりも低い位置となる。
【００７１】
この状態で保護カバー３０をＹ２方向に移動させると、各突出部７０が前記内壁のＺ２方向側に形成された他の２つの溝７６に係合する。これにより、回路基板１８及び樹脂封止部２４は、Ｘ方向及びＺ方向に位置決めされる。
【００７２】
そして、保護カバー３０をＹ２方向にさらに移動させると、各突出部７０が各溝７６に沿ってスライドするため、保護カバー３０をＹ２方向にスムーズに移動させることができる。前述のように、他の２つの溝７６は、２つの溝７４よりもＹ１方向に深く形成されているため、図９に示すように、各突出部７０が各溝７６のＹ１方向の底に突き当たると、凹部７２と突起部７８とが嵌合すると共に、樹脂封止部２４の凹部７２側の側面が凹部３２の底３４に突き当たる。
【００７３】
これにより、回路基板１８及び樹脂封止部２４は、凹部３２において、Ｘ方向及びＺ方向の平面の中心位置に位置決めされる。また、各突出部７０が各溝７６のＹ１方向の底に突き当たることで、回路基板１８及び樹脂封止部２４は、全体的に凹部３２内に収容されることになる。
【００７４】
なお、図１０に示すように、樹脂封止部２４の外周面に凹部８０を設け、凹部３２の内壁に該凹部８０と係合する突起部８２を設けておけば、凹部７２と突起部７８とが嵌合すると共に、樹脂封止部２４の凹部７２側の側面が凹部３２の底３４に突き当たったときに、突起部８２と凹部８０とが係合する。これにより、突起部８２及び凹部８０は、凹部３２から回路基板１８及び樹脂封止部２４が抜けることを阻止するためのロック機構として機能する。
【００７５】
一方、第２実施形態において、電子回路接続装置１４では、ハウジング４２とコネクタ６０とが一体的に構成されている。すなわち、ハウジング４２の膨出部５４がコネクタ６０として構成されている。但し、第２実施形態では、コネクタ６０である膨出部５４がハウジング４２に対してＺ方向に膨出したフランジ部として構成されており、ハウジング４２と膨出部５４との間には段差が形成されている。
【００７６】
ハウジング４２の底４６側の箇所は、凹型端子部４８を構成する延出部５０として機能する。また、接続端子５２における凹部４４の部分は、ハウジング４２の内壁に沿い且つ凸型端子部２０に接触可能な板ばね状に形成されている。さらに、シール部材３８を収容する溝６６は、ハウジング４２の外周面におけるＹ２方向側に形成され、該溝６６にシール部材３８が予め収容されている。
【００７７】
ここで、図９に示すように回路基板１８、凸型端子部２０及び樹脂封止部２４が全体的に保護カバー３０の凹部３２で覆われて保護されている場合、図１０に示すように、ハウジング４２と保護カバー３０の凹部３２とを対向させた状態で、ハウジング４２をＹ２方向に移動させると、凹部３２とハウジング４２の外周面とが嵌合する。
【００７８】
この場合、ハウジング４２の外周面の溝６６にシール部材３８が配設されているので、ハウジング４２の外周面と凹部３２とが嵌合することで、シール部材３８は、保護カバー３０とハウジング４２との隙間をシールする。これにより、外部から前記隙間を介して電子回路接続構造１０Ｂの内部に水や泥が侵入することを阻止することができる。
【００７９】
ハウジング４２をＹ２方向にさらに移動させると、ハウジング４２の凹部４４と樹脂封止部２４の外周面とが嵌合する。すなわち、ハウジング４２は、凹部３２の内壁と樹脂封止部２４の外周面とに狭持された状態となる。これにより、シール部材３８による保護カバー３０とハウジング４２との隙間に対するシール性能を向上させることができる。
【００８０】
この状態でハウジング４２をＹ２方向にさらに移動させると、膨出部５４（コネクタ６０）が保護カバー３０のＹ１方向の先端に突き当たると共に、凸型端子部２０と凹型端子部４８とが嵌合する。これにより、凸型端子部２０の各接続端子２２と凹型端子部４８の各接続端子５２とは、それぞれ、電気的に接続される。すなわち、各接続端子２２は、各接続端子５２を介して、それぞれ、各電線６２と電気的に接続される。また、膨出部５４と保護カバー３０とがカップリングすることで、シール部材３８が前記隙間を確実にシールすることになるので、外部から前記隙間を介した電子回路接続構造１０Ｂの内部への水や泥の侵入を効果的に阻止することができる。
【００８１】
また、凸型端子部２０と凹型端子部４８とが嵌合すると共に、膨出部５４（コネクタ６０）が保護カバー３０のＹ１方向の先端に突き当たるので、電子回路装置１２は、電子回路接続装置１４及び保護カバー３０によって形成される電子回路接続構造１０Ｂの内部空間の所定位置に位置決め固定される。
【００８２】
以上説明したように、第２実施形態に係る電子回路接続構造１０Ｂによれば、凸型端子部２０を保護するときには、樹脂封止部２４の一部が保護カバー３０から突出する。これにより、保護カバー３０から回路基板１８及び樹脂封止部２４を取り出しやすくなり、作業性が向上する。一方、凸型端子部２０と凹型端子部４８とを嵌合するときには、凸型端子部２０が保護カバー３０から突出していないため、凸型端子部２０を確実に保護することができる。
【００８３】
また、凸型端子部２０を保護するときには、保護カバー３０の凹部３２に対する回路基板１８及び樹脂封止部２４の挿入方向（図５及び図６ではＹ１方向）に沿った比較的浅い位置で、樹脂封止部２４に設けられた突出部７０と凹部３２の内壁に形成された溝７４とを係合させることにより、樹脂封止部２４の一部を保護カバー３０から外部に突出させることができる。
【００８４】
一方、凸型端子部２０と凹型端子部４８とを嵌合するときには、前記挿入方向に沿った比較的深い位置で、突出部７０と溝７６とを係合させることにより、回路基板１８、凸型端子部２０及び樹脂封止部２４を全体的に保護カバー３０から突出させないようにすることができる。この結果、電子回路接続構造１０Ｂをより簡単な構成とすることができる。
【００８５】
このように、凸型端子部２０を保護する場合と、凸型端子部２０と凹型端子部４８とを嵌合する場合とで、深さの異なる溝７４、７６に突出部７０を差し込むようにしたので、違う溝に誤って突出部７０を挿入することを回避する逆組み防止効果を実現することが可能となる。また、いずれの場合であっても、溝７４、７６に突出部７０が係合するため、保護カバー３０に対する回路基板１８及び樹脂封止部２４のガタツキの発生を回避することができる。
【００８６】
さらに、凹部３２の底３４に設けられた突起部７８と樹脂封止部２４に設けられた凹部７２とが嵌合すれば、回路基板１８、凸型端子部２０及び樹脂封止部２４は、保護カバー３０の前記挿入方向に沿った中心軸（Ｙ方向に平行で且つＸ方向及びＺ方向の平面の中心位置を通る軸）上に配置されることになる。これにより、凸型端子部２０と凹型端子部４８とを嵌合する際の保護カバー３０とハウジング４２との位置合わせ、及び、凸型端子部２０と凹型端子部４８との位置合わせを容易に行うことができる。
【００８７】
また、凸型端子部２０と凹型端子部４８とが嵌合する際に、保護カバー３０の先端がハウジング４２の膨出部５４（コネクタ６０）に突き当たることにより、回路基板１８、凸型端子部２０及び樹脂封止部２４が凹部４４内で位置決め固定されるので、ハウジング４２及び保護カバー３０の形状を一層簡素化することができる。
【００８８】
さらに、凹部８０及び突起部８２で構成されるロック機構を用いて、回路基板１８及び樹脂封止部２４を保護カバー３０にロックすることで、保護カバー３０から回路基板１８及び樹脂封止部２４が外れないようにすることができる。従って、回路基板１８に不具合等が発生した場合には、保護カバー３０ごと交換すればよい。
【００８９】
なお、第２実施形態に係る電子回路接続構造１０Ｂは、上述した点以外の構成は、第１実施形態に係る電子回路接続構造１０Ａと同じ構成であるため、当該同じ構成については、電子回路接続構造１０Ａと同様の効果が得られることは勿論である。
【００９０】
また、第２実施形態に係る電子回路接続構造１０Ｂは、上記の説明に限定されることはなく、図１１の第１変形例及び図１２の第２変形例のように構成されてもよい。
【００９１】
図１１に示す第１変形例では、ハウジング４２が薄肉に形成され、凹部３２の内壁及び樹脂封止部２４の外周面から離間している。また、薄肉のハウジング４２のＹ２方向の先端にはシール部材３８が装着され、該シール部材３８は、凹部３２の内壁及び樹脂封止部２４の外周面と接触している。従って、第１変形例において、薄肉のハウジング４２は、シール部材３８を介して、凹部３２の内壁及び樹脂封止部２４の外周面に間接的に係合することになる。
【００９２】
この場合、ハウジング４２をＹ２方向に移動させると、ハウジング４２の先端がシール部材３８をＹ２方向に押圧することになる。これにより、ハウジング４２の先端において、保護カバー３０とハウジング４２との隙間がシールされ、外部から前記隙間を介して電子回路接続構造１０Ｂの内部に水や泥が侵入することを阻止することができる。また、薄肉のハウジング４２は、シール部材３８を介して、凹部３２の内壁及び樹脂封止部２４の外周面に間接的に係合しているので、この場合でも、電子回路接続構造１０Ｂの内部空間で電子回路装置１２を位置決め固定することが可能である。
【００９３】
図１２に示す第２変形例では、凹部３２の底３４側にシール部材３８が配置され、凹部８０及び突起部８２（図１０参照）は設けられていない。この場合、ハウジング４２をＹ２方向に移動させると、ハウジング４２の先端がシール部材３８をＹ２方向に押圧する。これにより、ハウジング４２の先端において、保護カバー３０とハウジング４２との隙間がシールされる。この結果、外部から前記隙間を介して電子回路接続構造１０Ｂの内部に水や泥が侵入することを阻止することができる。この場合でも、薄肉のハウジング４２は、シール部材３８を介して、凹部３２の内壁、底３４及び樹脂封止部２４の外周面に間接的に係合することになるので、電子回路接続構造１０Ｂの内部空間で電子回路装置１２を位置決め固定することが可能となる。
【００９４】
また、図１１及び図１２の第１及び第２変形例では、回路基板１８及び樹脂封止部２４がシール部材３８によってタイトな状態で保護カバー３０に保持されるので、保護カバー３０から回路基板１８及び樹脂封止部２４が外れないようにすることができる。この場合でも、回路基板１８に不具合等が発生した場合には、保護カバー３０ごと交換すればよい。
【００９５】
［第３実施形態に係る電子回路接続構造（本実施形態に係る電装品配置構造）の説明］
次に、第３実施形態に係る電子回路接続構造１０Ｃでもある本実施形態に係る電装品配置構造９０について、図１３〜図１８を参照しながら説明する。
【００９６】
本実施形態に係る電装品配置構造９０（電子回路接続構造１０Ｃ）は、自動二輪車９２に適用される。この電装品配置構造９０では、保護カバー３０を省略してもよい。
【００９７】
ここで、電装品配置構造９０が搭載される自動二輪車９２について、図１３を参照しながら説明する。なお、図１３では、特に指示のない限り、車体に着座した乗員である運転者から見た方向に従って、矢印に示す前後及び左右の方向を説明する。
【００９８】
図１３に示すスクータ型の自動二輪車９２は、車体フレーム９４を有する。車体フレーム９４は、前端のヘッドパイプ９６と、該ヘッドパイプ９６に結合される左右一対のメインフレーム９８と、車幅方向（左右方向）に延びてメインフレーム９８の後部に設けられるクロスパイプ１００と、該クロスパイプ１００に連設される左右一対のリヤフレーム１０２とを有する。
【００９９】
ヘッドパイプ９６には、前輪ＷＦを支持するフロントフォーク１０４と、ハンドル１０６とが操向可能に支承される。メインフレーム９８は、ヘッドパイプ９６から後下がりに傾斜したダウンフレーム部１０８と、該ダウンフレーム部１０８の後端から略水平に後方に延びるロアフレーム部１１０とを有する。リヤフレーム１０２は、クロスパイプ１００から後ろ上がりに傾斜して上方に延びる立ち上がりフレーム部１１２と、該立ち上がりフレーム部１１２の上端から該立ち上がりフレーム部１１２よりも緩やかな傾斜角度で後ろ上がりに傾斜しつつ後方に延びるシートレール部１１４とを有する。
【０１００】
立ち上がりフレーム部１１２の下部には、ブラケット１１６が設けられ、該ブラケット１１６には、軸１１８を介してリンク１２０の一端が連結される。リンク１２０の他端は、軸１２２を介してハンガ部１２４に連結され、該ハンガ部１２４は、ユニットスイング式のパワーユニット１２６に連結される。これにより、パワーユニット１２６は、上下に揺動することを可能としつつ、車体フレーム９４に揺動可能に支承される。後輪ＷＲは、パワーユニット１２６の後部に軸支される。また、左右一対のリヤフレーム１０２のうち、左側のリヤフレーム１０２のシートレール部１１４の後部及びパワーユニット１２６の後部間には、リヤクッションユニット１２８が設けられる。
【０１０１】
左右一対のリヤフレーム１０２の前部間には、収納ボックス１３０（収容部）が支持されている。収納ボックス１３０を上方から覆うタンデム型の乗車用シート１３２は、収納ボックス１３０の前側上部で開閉可能に支持される。収納ボックス１３０の後方には、リヤフレーム１０２で支持される燃料タンク１３４が乗車用シート１３２で覆われるようにして配置される。
【０１０２】
車体フレーム９４、パワーユニット１２６の一部、収納ボックス１３０及び燃料タンク１３４は、車体カバー１３６で覆われている。すなわち、車体カバー１３６は、乗車用シート１３２に着座した乗員の足を前方から覆うレッグシールド１３８を有する。レッグシールド１３８の下部とパワーユニット１２６との間には、乗車用シート１３２に座った乗員が足を載せるステップフロア１４０が配置されている。ステップフロア１４０の左右両側から下方には左右一対のスカート部１４２が垂下している。これにより、メインフレーム９８におけるロアフレーム部１１０は、スカート部１４２を含むアンダーカウル１４４で側方及び下方から覆われる。
【０１０３】
また、車体フレーム９４のリヤフレーム１０２（を構成する立ち上がりフレーム部１１２及びシートレール部１１４）に沿ってワイヤハーネス１４６が延在している。ワイヤハーネス１４６は、図１３〜図１６に示すように、自動二輪車９２の図示しないバッテリやパワーユニット１２６等を電気的に接続するものであり、絶縁被覆６４で被覆された複数の電線６２の束を、電気絶縁性を有する粘着テープ又はラバーからなるチューブ１４８に挿通させて構成される。従って、ワイヤハーネス１４６は、柔軟性を有している。
【０１０４】
そして、ワイヤハーネス１４６は、結束バンドとして機能する複数のクランプ部材１５０で締め付けられることにより、立ち上がりフレーム部１１２及びシートレール部１１４の所定位置に支持されている。なお、図１５及び図１６では、チューブ１４８を挿通する各電線６２を被覆する絶縁被覆６４の図示を省略している。
【０１０５】
そして、本実施形態に係る電装品配置構造９０は、図１３〜図１５に示すように、立ち上がりフレーム部１１２及びシートレール部１１４に支持されたワイヤハーネス１４６に固定されている。この場合、図１７に示すように、立ち上がりフレーム部１１２及びシートレール部１１４は、収納ボックス１３０と車体カバー１３６とで覆われた空間内に配置されている。従って、立ち上がりフレーム部１１２及びシートレール部１１４に支持されるワイヤハーネス１４６や、当該ワイヤハーネス１４６に固定される電装品配置構造９０も、収納ボックス１３０と車体カバー１３６とで覆われた空間内に配置されている。
【０１０６】
具体的に、電装品配置構造９０は、ワイヤハーネス１４６に装着された結束部材１５２（係合部）と、結束部材１５２に連結された電子回路接続装置１４と、電子回路接続装置１４に接続されたＥＣＵ等の電装品である電子回路装置１２とを有する。
【０１０７】
結束部材１５２は、ワイヤハーネス１４６を締め付ける結束バンドとして機能するバンド部１５４と、該バンド部１５４に連接された差し込み部１５６とから構成される。
【０１０８】
電子回路接続装置１４は、第１及び第２実施形態に係る電子回路接続構造１０Ａ、１０Ｂの電子回路接続装置１４（図１〜図１２参照）と比較して、下記の点で異なる。すなわち、電子回路接続装置１４を構成するハウジング４２の左側部には、差し込み部１５６が挿入される凹部１５８（差し込み凹部）が形成されている。また、ハウジング４２は、凹部４４が下方向に開口するように、上下方向に沿って配置された雌型のハウジングである。さらに、凹部４４の内壁の下側にシール部材３８が配置されている。さらにまた、配線部５８は、ワイヤハーネス１４６から分岐し、ハウジング４２の上部に接続されている。従って、ハウジング４２の上部に設けられた凹型端子部４８の接続端子５２は、ワイヤハーネス１４６から分岐した複数の電線６２とコネクタ６０を介して電気的に接続されることになる。
【０１０９】
電子回路装置１２は、前述のように、第１及び第２実施形態に係る電子回路接続構造１０Ａ、１０Ｂの電子回路装置１２と比較して、保護カバー３０を有していない点で異なる。
【０１１０】
この場合、雄型端子としての凸型端子部２０を上向きにしてハウジング４２の凹部４４と対向させた状態で、電子回路装置１２を上方向に移動させて凹部４４に挿入すると、凸型端子部２０と凹型端子部４８とが嵌合すると共に、樹脂封止部２４がシール部材３８を介してハウジング４２に狭持される。これにより、凸型端子部２０の各接続端子２２は、凹型端子部４８の各接続端子５２を介して、ワイヤハーネス１４６の各電線６２とそれぞれ電気的に接続される。また、シール部材３８は、該シール部材３８と樹脂封止部２４との隙間をシールするため、外部から凹部４４内への水や泥の侵入を阻止することができる。
【０１１１】
立ち上がりフレーム部１１２及びシートレール部１１４に対するワイヤハーネス１４６及び電装品配置構造９０（電子回路接続構造１０Ｃ）の配置位置は、図１３〜図１５及び図１７に示す位置に限定されることはなく、水や泥の侵入を回避できるのであれば、図１８に示す位置に配置してもよい。図１８では、立ち上がりフレーム部１１２及びシートレール部１１４の底部にワイヤハーネス１４６及び電装品配置構造９０を配置した場合を図示している。
【０１１２】
なお、本実施形態に係る電装品配置構造９０では、水や泥がたまりにくいように、ハウジング４２の凹部４４が下向きに開口し、下方から電子回路装置１２を挿入している。また、凹部４４は、電子回路装置１２と比較して、ある程度の幅を有している。そのため、電子回路装置１２の樹脂封止部２４が上下方向に沿ってテーパ状に形成されていても、ハウジング４２は、電子回路装置１２を保持することが可能である。
【０１１３】
以上説明したように、本実施形態に係る電装品配置構造９０（第３実施形態に係る電子回路接続構造１０Ｃ）によれば、電子回路装置１２の凸型端子部２０は、回路基板１８の縁部に接続端子２２が形成された、いわゆるカードエッジコネクタとして構成されている。これにより、凸型端子部２０が薄型化され、電子回路装置１２全体を小型化することができる。この結果、電子回路接続装置１４及び結束部材１５２を介して、電子回路装置１２をワイヤハーネス１４６に固定することが可能となる。
【０１１４】
また、ワイヤハーネス１４６は、柔軟性を有するため、ワイヤハーネス１４６を車体フレーム９４のリヤフレーム１０２に支持することで、該ワイヤハーネス１４６に発生する振動をリヤフレーム１０２で吸収することができる。従って、電子回路装置１２をワイヤハーネス１４６に固定すれば、該ワイヤハーネス１４６の防振効果によって電子回路装置１２に伝わる振動を低減することができる。
【０１１５】
このように、本実施形態に係る電装品配置構造９０によれば、ＥＣＵ等の電子回路装置１２に発生する振動を低減しつつ、該電子回路装置１２の配置スペースを確保することができ、電子回路装置１２のレイアウトの自由度を高めることができる。
【０１１６】
また、従来は、雌型のハウジングが比較的小さく、一方で、ＥＣＵやコネクタが大きく且つ重いので、防振効果を有するワイヤハーネス１４６に雌型のハウジング、ＥＣＵ及びコネクタを固定することができなかった。
【０１１７】
これに対して、本実施形態に係る電装品配置構造９０において、ハウジング４２は、凹部４４に電子回路装置１２を収容するため、該電子回路装置１２よりもサイズが大きくなっている。そのため、ハウジング４２に対して結束部材１５２の取付スペースが確保しやすくなる。また、前述のように、電子回路装置１２が薄型化されるので、電子回路装置１２及びコネクタ６０を軽量化することができる。この結果、電子回路接続装置１４及び結束部材１５２を介してワイヤハーネス１４６に容易に固定することができる。
【０１１８】
また、配線部５８は、ワイヤハーネス１４６から分岐してハウジング４２に接続されるので、各電線６２は、凹型端子部４８の接続端子５２と電気的に接続される。これにより、コンパクトなスペースで電子回路装置１２をハウジング４２及び結束部材１５２を介してワイヤハーネス１４６に固定することができる。
【０１１９】
さらに、ハウジング４２の凹部１５８に結束部材１５２の差し込み部１５６を挿入することにより、ハウジング４２と結束部材１５２とが連結されるので、ワイヤハーネス１４６に対して電子回路装置１２を簡易に取り付けることができる。
【０１２０】
さらにまた、ワイヤハーネス１４６が複数のクランプ部材１５０によってリヤフレーム１０２に固定されるので、防振効果をさらに高めることができる。
【０１２１】
また、収納ボックス１３０と車体カバー１３６との間のデッドスペースを、電装品配置構造９０（電子回路装置１２、電子回路接続装置１４、結束部材１５２）やワイヤハーネス１４６の配置スペースとして有効活用している。この空間は、自動二輪車９２において、水や泥はねがかかりにくい。従って、このような空間に電装品配置構造９０を配置することで、電子回路装置１２に水や泥がかかることを防止することができる。
【０１２２】
以上、本発明について好適な実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は、上記の実施形態の記載範囲に限定されることはない。上記の実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることは、当業者に明らかである。そのような変更又は改良を加えた形態も、本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。また、特許請求の範囲に記載された括弧書きの符号は、本発明の理解の容易化のために添付図面中の符号に倣って付したものであり、本発明がその符号をつけた要素に限定されて解釈されるものではない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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