(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに貼り合わされたセンサー基板およびカバー基板を備え、
前記センサー基板は、
第１基材と、
前記第１基材の前記カバー基板側に形成されたセンサー電極と、
前記第１基材の前記カバー基板側に形成され、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と
を有し、
前記カバー基板は、
前記センサー電極および前記信号配線と固定層を介して対向する領域よりも外側の環状の領域を有する第２基材と、
前記第２基材の前記センサー基板側に設けられ、かつ、前記センサー電極と対向する領域よりも外側の領域に設けられた遮光層と、
前記遮光層の前記センサー基板側に設けられ、かつ、前記信号配線に対向する領域よりも外側の領域に設けられ、前記センサー電極および前記信号配線の周縁に沿って延在する１または複数の導電層と
を有する
タッチパネル。
【請求項２】
前記導電層は、前記信号配線の幅よりも太い幅を有する
請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記導電層は、金属材料により構成されている
請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記センサー基板に接続され、前記信号配線に電気的に接続された配線層と、前記導電層に電気的に接続された固定電位層とを有するフレキシブルプリント配線基板をさらに備えた
請求項３に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記導電層は、導電性、弾性および粘性を有する材料により構成されている
請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項６】
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を備え、
前記タッチパネルは、互いに貼り合わされたセンサー基板およびカバー基板を有し、
前記センサー基板は、
第１基材と、
前記第１基材の前記カバー基板側に形成されたセンサー電極と、
前記第１基材の前記カバー基板側に形成され、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と
を有し、
前記カバー基板は、前記センサー電極および前記信号配線と対向する領域よりも外側の環状の領域を有する第２基材と、
前記第２基材の前記センサー基板側に設けられ、かつ、前記センサー電極と対向する領域よりも外側の領域に設けられた遮光層と、
前記遮光層の前記センサー基板側に設けられ、かつ、前記信号配線に対向する領域よりも外側の領域に設けられ、前記センサー電極および前記信号配線の周縁に沿って延在する１または複数の導電層と
を有する
表示装置。
【請求項７】
表示装置を備え、
前記表示装置は、
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を有し、
前記タッチパネルは、互いに貼り合わされたセンサー基板およびカバー基板を有し、
前記センサー基板は、
第１基材と、
前記第１基材の前記カバー基板側に形成されたセンサー電極と、
前記第１基材の前記カバー基板側に形成され、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線と
を有し、
前記カバー基板は、前記センサー電極および前記信号配線と対向する領域よりも外側の環状の領域を有する第２基材と、
前記第２基材の前記センサー基板側に設けられ、かつ、前記センサー電極と対向する領域よりも外側の領域に設けられた遮光層と、
前記遮光層の前記センサー基板側に設けられ、かつ、前記信号配線に対向する領域よりも外側の領域に設けられ、前記センサー電極および前記信号配線の周縁に沿って延在する１または複数の導電層と
を有する
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、指、手、腕、ペンなどの物体（以下「指など」という）が検出面に触れた位置を検知することを可能にするタッチパネル、ならびにそれを備えた表示装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、指などで触れることにより情報を入力する技術が知られている。その中でも特に注目されている技術として、ディスプレイに表示された種々のボタンを指などで触れることにより、通常のボタンを指などで押した場合と同様の情報入力を可能とする表示装置がある。この技術は、ディスプレイとボタンの共用化を可能にすることから、省スペース化や部品点数の削減という大きなメリットをもたらす。
【０００３】
指などの接触を検出するタッチパネルには、種々のタイプのものが存在するが、スマートフォン等の、多点検出を必要とするデバイスで一般に普及しているものとして、静電容量式が挙げられる（例えば特許文献１参照）。静電容量式のタッチパネルは、例えば、検出面内にマトリックス状の電極パターンを備えており、指などで接触した位置の静電容量変化を検出するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１９８２０７号公報
【特許文献２】特開２０１１−２３２６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、静電容量式のタッチパネルでは、静電気放電( ElectroStatic Discharge:ＥＳＤ)による回路破壊や、誤動作が重要な問題となっている。通常、ＥＳＤを防ぐために、例えば、液晶表示装置では、ガードリングを設けることがよく知られている（例えば特許文献２参照）。タッチパネルにおいても、液晶表示装置と同様に、センサー電極の外周部であって、かつセンサー電極と同一の層内に、ガードリングを設けることが考えられる。しかし、そのような位置にガードリングを設けてしまうと、ガードリングを設けた分だけ、タッチパネルの額縁が広がってしまうという問題があった。
【０００６】
本技術はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、額縁を広げることなく、ＥＳＤ対策を施すことの可能なタッチパネル、ならびにそれを備えた表示装置および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本技術のタッチパネルは、互いに貼り合わされたセンサー基板およびカバー基板を備えたものである。センサー基板は、センサー電極と、センサー電極に電気的に接続されると共にセンサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線とを有する。カバー基板は、センサー電極および信号配線とは非対向の領域内に、センサー電極および信号配線の周縁に沿って延在する１または複数の導電層を有する。
【０００８】
本技術の表示装置は、映像を生成する映像生成装置と、映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、映像生成装置およびタッチパネルを制御する制御装置とを備えたものである。本技術の表示装置に含まれるタッチパネルは、上記のタッチパネルと同一の構成要素を有している。
【０００９】
本技術の電子機器は、上記の表示装置を備えたものである。
【００１０】
本技術のタッチパネル、表示装置および電子機器では、センサー電極および信号配線とは非対向の領域内に、センサー電極および信号配線の周縁に沿って延在する１または複数の導電層が設けられている。これにより、１または複数の導電層は、ＥＳＤ対策用のガードリングとして機能する。また、本技術では、１または複数の導電層が、カバー基板に設けられている。ここで、カバー基板において、センサー電極および信号配線の周縁は、通常、タッチパネルを筐体などに貼り合わせる際に用いる固定層が設けられる領域である。つまり、本技術では、上記固定層が設けられる領域内に、ＥＳＤ対策用のガードリングとして機能する１または複数の導電層が設けられている。従って、タッチパネルの面内レイアウトにおいて、ＥＳＤ対策用のガードリングのスペースを新たに設ける必要がない。
【発明の効果】
【００１１】
本技術のタッチパネル、表示装置および電子機器によれば、タッチパネルの面内レイアウトにおいて、ＥＳＤ対策用のガードリングのスペースを新たに設ける必要がないようにしたので、額縁を広げることなく、ＥＳＤ対策を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本技術の一実施の形態に係る表示装置で用いられるタッチ検出方式の動作原理を説明するための図であり、非接触時の状態を示す図である。
【図２】本技術の一実施の形態に係る表示装置で用いられるタッチ検出方式の動作原理を説明するための図であり、タッチセンサの駆動信号および検出信号の波形の一例を示す図である。
【図３】本技術の一実施の形態に係る表示装置で用いられるタッチ検出方式の動作原理を説明するための図であり、指接触時の状態を示す図である。
【図４】本技術の一実施の形態に係る表示装置の断面構成の一例を示す図である。
【図５】図４のタッチパネルの断面構成の一例を示す図である。
【図６】図５のタッチパネルの電極パターンのレイアウトの一例を示す図である。
【図７】図６のＦＰＣの断面構成の一例を示す図である。
【図８】図５のタッチパネルの電極パターンおよびカバー基板側の導電層のレイアウトの一例を示す図である。
【図９】図５のタッチパネルの電極パターンおよびカバー基板側の固定層のレイアウトの一例を示す図である。
【図１０】図５のタッチパネルを備えた表示装置の製造方法の一例について説明する図である。
【図１１】図５のタッチパネルの電極パターンおよびカバー基板側の導電層のレイアウトの他の例を示す図である。
【図１２】図４のタッチパネルの断面構成の他の例を示す図である。
【図１３】一適用例に係る電子機器の概略構成の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、発明を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．タッチ検出方式の基本原理
２．実施の形態
３．変形例
４．適用例
【００１４】
＜１．タッチ検出方式の基本原理＞
最初に、以下の実施の形態の表示装置で用いられるタッチ検出方式の基本原理について説明する。このタッチ検出方式は、静電容量型のタッチセンサとして具現化されるものである。図１（Ａ）は、上記のタッチセンサを模式的に表したものである。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のタッチセンサの等価回路と、タッチセンサに接続する周辺回路を表したものである。このタッチセンサは、誘電体１０１と、この誘電体１０１を挟んで互いに対向配置された一対の電極１０２，１０３とを備えており、等価回路では、図１（Ｂ）に示したように、容量素子１０４で表される。
【００１５】
容量素子１０４の一端（電極１０２）は交流信号源１０５に接続される。容量素子１０４の他端（電極１０３）は電圧検出回路１０６に接続され、さらに、抵抗１０７を介して基準電位線１０８に接続される。交流信号源１０５は、所定の周波数（例えば数ｋＨｚ〜十数ｋＨｚ程度）の交流矩形波Ｓgを出力するものである。電圧検出回路１０６は、入力された信号の波高値を検出し、さらに、その検出電圧に基づいてタッチセンサへの指の接触、非接触を判定するものである。基準電位線１０８は、例えば、タッチセンサが搭載されたデバイスにおいて回路動作の基準となる電位を与える部材（例えばプリント基板のグラウンド層や導電性の筐体）に電気的に接続されるものであり、その部材に接続されているときには、その部材と同電位（基準電位）となる。基準電位は、例えばグラウンド電位である。
【００１６】
このタッチセンサでは、交流信号源１０５から電極１０２に交流矩形波Ｓg（図２（Ｂ））が印加されると、電極１０３に、図２（Ａ）に示したような出力波形（検出信号Ｖdet）が現れる。
【００１７】
タッチセンサに指などの物体を接触させていない状態（図１（Ａ））では、図１（Ｂ）に示したように、容量素子１０４に対する充放電に伴って、容量素子１０４の容量値に応じた電流Ｉ0が流れる。このときの容量素子１０４の電極１０３側の電位波形は、例えば図２（Ａ）の波形Ｖ0のようになり、これが電圧検出回路１０６によって検出される。
【００１８】
一方、タッチセンサに指などの物体を接触させた状態（図３（Ａ））では、図３（Ｂ）に示したように、指などの物体によって形成される容量素子１０９が容量素子１０４に直列に追加される。この状態では、容量素子１０４，１０９に対する充放電に伴って、それぞれ電流Ｉ1，Ｉ2が流れる。このとき、電極１０３における電位波形は、例えば図２（Ａ）の波形Ｖ1のようになり、これが電圧検出回路１０６によって検出される。電極１０３の電位は、容量素子１０４，１０９を流れる電流Ｉ1，Ｉ2の値によって定まる分圧電位となる。このため、波形Ｖ1は、非接触状態での波形Ｖ0よりも小さい値となる。その後、電圧検出回路１０６によって、検出電圧と所定の閾値電圧Ｖthとが比較され、検出電圧が閾値電圧Ｖth以下であるときには非接触状態と判断される一方、閾値電圧Ｖthよりも大きいときには接触状態と判断される。このようにして、タッチ検出が行われる。なお、以下の実施の形態の表示装置において、上記とは異なる検出方式が用いられてもよい。
【００１９】
＜２．実施の形態＞
[構成]
図４は、本技術の一実施の形態に係る表示装置１の断面構成の一例を表したものである。表示装置１は、タッチセンサ付きの表示装置であり、映像生成装置１０と、静電容量型のタッチパネル２０と、制御装置３０とを備えている。タッチパネル２０は、映像生成装置１０とは別体で形成されたものであり、映像生成装置１０の表面に配置されている。制御装置３０は、映像生成装置１０およびタッチパネル２０を制御するものである。具体的には、制御装置３０は、外部から入力される映像信号に基づいて映像生成装置１０を駆動し、さらに、タッチパネル２０を駆動すると共にタッチパネル２０の検出信号に応じた信号を外部に出力するようになっている。
【００２０】
（映像生成装置１０）
映像生成装置１０は、制御装置３０から入力される信号に基づいて映像を生成するものである。映像生成装置１０は、例えば、液晶分子の配列を変化させることにより入射光を透過、変調させて映像を生成する液晶表示パネルと、液晶表示パネルを背後から照明する光源とにより構成されている。なお、映像生成装置１０は、上記とは異なる構成となっていてもよく、例えば、有機ＥＬ素子を発光させて映像を生成する有機ＥＬ表示パネルで構成されていてもよい。
【００２１】
（タッチパネル２０）
図５は、タッチパネル２０の断面構成の一例を表したものである。図６は、タッチパネル２０の電極パターンのレイアウトの一例を表したものである。なお、図５は、タッチパネル２０のうち、図６のＡ−Ａ線に対応する箇所の断面構成を表したものである。
【００２２】
タッチパネル２０は、指などで、表示装置１の映像表示面（タッチパネル２０の検出面）に触れることにより情報を入力するものである。タッチパネル２０は、例えば、上述した静電容量型のタッチセンサの一具体例に相当するものであり、ＸＹ（行列）マトリクスで、指などの検出面への接触・非接触を検出するものである。タッチパネル２０は、例えば、表示装置１の筐体（図示せず）または映像生成装置１０の表面に、接着層や粘着層を介して貼り合わされている。タッチパネル２０は、例えば、図５に示したように、タッチパネル２０の外縁に設けられた固定層４０を介して、表示装置１の筐体（図示せず）または映像生成装置１０の表面に貼り合わされている。ここで、固定層４０は、タッチパネル２０を表示装置１の筐体（図示せず）または映像生成装置１０に貼り合わせる際に用いるものである。固定層４０は、弾性および粘性を有する材料により構成されており、例えば、粘着テープによって構成されている。固定層４０は、さらに、導電性を有する材料で構成されていてもよく、例えば、導電性の粘着テープによって構成されている。なお、固定層４０は、絶縁性を有していてもよい。
【００２３】
タッチパネル２０は、センサー基板２１およびカバー基板２２を、固定層２３を介して互いに貼り合わせたものである。固定層２３は、例えば、ＵＶ硬化樹脂を硬化させたものである。センサー基板２１とカバー基板２２とは、接着層２３を間にして互いに向き合って配置されている。センサー基板２１は、例えば、基板２４の上面（カバー基板２２側の表面）に、導電層２５、絶縁層２６および導電層２７をこの順に積層したものである。カバー基板２２は、例えば、基板２８の下面（センサー基板２１側の表面）に遮光層２９と、１または複数の導電層３１とを設けたものである。基板２８は、基板２４よりも大きなサイズとなっており、例えば、基板２４よりも一回り大きなサイズとなっている。つまり、基板２８は、基板２４と対向しない環状の領域を有している。
【００２４】
基板２４は、導電層２５、絶縁層２６および導電層２７の形成基板であり、導電層２５、絶縁層２６および導電層２７を保持するものである。基板２４は、絶縁性および光透過性の部材で構成されており、例えば、ガラス基板、または絶縁性および光透過性の樹脂フィルムで構成されている。基板２８は、検出面を形成すると共に導電層２５等を覆う基板である。基板２８は、遮光層２９および１または複数の導電層３１を保持するものでもある。基板２８は、絶縁性および光透過性の部材で構成されており、例えば、ガラス基板、または絶縁性および光透過性の樹脂フィルムで構成されている。
【００２５】
導電層２５，２７は、指などの検出面への接触・非接触を検出するためのものであり、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide；酸化インジウムスズ）などの光透過性の導電性材料で構成されている。絶縁層２６は、導電層２５と導電層２７との間に配置されている。絶縁層２６は、後述する第１電極Ｅ１と後述する第２電極Ｅ２とを互いに絶縁分離するためのものであり、例えば、光透過性の絶縁性材料で構成されている。絶縁層２６は、後述する島状電極Ｅ３の両端部に対応する位置に、コンタクトホール２６Ａを有している。絶縁層２６に用いられる光透過性の絶縁性材料としては、例えば、アクリル樹脂、または、ＳｉＯ2などを主成分とする無機材料などが挙げられる。遮光層２９は、１または複数の導電層３１および後述の信号配線２１Ｂのシルエットが映像表示面に視認されるのを防ぐためのものであり、遮光性材料で構成されている。遮光性材料の色は、典型的には黒色であるが、黒色以外の色（例えば白色）であってもよい。
【００２６】
導電層２５および導電層２７は、検出面への接触・非接触を検出するセンサー電極２１Ａと、センサー電極２１Ａと制御装置３０とを互いに接続する複数の信号配線２１Ｂとを含んで構成されている。センサー電極２１Ａは、基板２４の上面のうち外縁を除いた部分に対応する位置に配置されている。信号配線２１Ｂは、基板２４の上面のうち外縁に対応する位置に配置されており、センサー電極２１Ａの周縁に沿って延在している。
【００２７】
センサー電極２１Ａは、所定の方向に延在する複数の第１電極Ｅ１と、第１電極Ｅ１と交差（例えば直交）する方向に延在する複数の第２電極Ｅ２とにより構成されている。第１電極Ｅ１は、導電層２５の一部により構成されている。つまり、導電層２５は、第１電極Ｅ１を含んでいる。第１電極Ｅ１は、基板２４の上面（カバー基板２２側の表面）に接して形成されており、複数の島状電極と、互いに隣接する２つの島状電極同士を連結する連結電極とにより構成された帯状電極である。ここで、連結電極の幅は、島状電極の幅よりも狭くなっている。
【００２８】
第２電極Ｅ２は、導電層２５の一部と、導電層２７の全体または一部とにより構成されている。つまり、導電層２５は、第１電極Ｅ１全体と、第２電極Ｅ２の一部とを含んで構成されており、導電層２７は、第２電極Ｅ２の一部を含んで構成されている。第２電極Ｅ２は、第１電極Ｅ１と同一の層内に配置された複数の島状電極Ｅ３と、互いに隣接する２つの島状電極Ｅ３同士を電気的に接続すると共に第１電極Ｅ１（具体的には連結電極）をまたぐ中継電極Ｅ４とにより構成された帯状電極である。つまり、導電層２５は、第１電極Ｅ１全体と、各島状電極Ｅ３とを含んで構成されており、導電層２７は、中継電極Ｅ４を含んで構成されている。ここで、中継電極Ｅ４の幅は、島状電極Ｅ３の幅よりも狭くなっている。また、島状電極Ｅ３および第１電極Ｅ１の島状電極は、デルタ配列となっている。
【００２９】
中継電極Ｅ４は、第２電極Ｅ２の延在方向に延在する帯形状となっている。中継電極Ｅ４では、一端が一の島状電極Ｅ３に接続されており、他端が他の島状電極Ｅ３に接続されており、第１電極Ｅ１をまたぐ部分が、第１電極Ｅ１よりも上方の層内に配置されている。「第１電極Ｅ１よりも上方の層」とは、絶縁層２６の上面に接する層を指しており、具体的には、導電層２７を指している。従って、中継電極Ｅ４は、島状電極Ｅ３よりも、基板２８に近接配置されている。中継電極Ｅ４は製造過程で一括して形成されたものであり、単層で構成されている。一方、島状電極Ｅ３は第１電極Ｅ１と共に共通の製造過程で形成されたものであり、島状電極Ｅ３および第１電極Ｅ１は同一の材料で構成されている。
【００３０】
中継電極Ｅ４の、長手方向の両端部の一部は、絶縁層２６のコンタクトホール２６Ａ内に配置されている。つまり、絶縁層２６は、中継電極Ｅ４の、長手方向の両端部に対応する位置にコンタクトホール２６Ａを有している。コンタクトホール２６Ａは、例えば、島状電極Ｅ３の上面が当該コンタクトホール２６Ａの底面内に露出する位置に配置されている。従って、中継電極Ｅ４は、島状電極Ｅ３のうちコンタクトホール２６Ａ内に露出している部分に接すると共に、第１電極Ｅ１とは絶縁層２６によって絶縁分離されている。
【００３１】
各信号配線２１Ｂは、センサー電極２１Ａに電気的に接続されると共にセンサー電極２１Ａの周縁に沿って延在している。複数の信号配線２１Ｂのうち一部の信号配線２１Ｂは、第１電極Ｅ１に電気的に接続されており、複数の信号配線２１Ｂのうち第１電極Ｅ１に未接続の信号配線２１Ｂは、第２電極Ｅ２に電気的に接続されている。
【００３２】
次に、導電層３１について説明する。導電層３１は、遮光層２９の表面に接して設けられている。導電層３１は、信号配線２１Ｂの幅よりも太い幅を有している。導電層３１の厚さは、固定層４０の厚さよりも十分に薄くなっていることが好ましい。導電層３１は、金属材料により構成されており、例えば、導電ペースト、銀ペーストなどの低抵抗材料で構成されている。導電層３１は、センサー電極２１Ａおよび信号配線２１Ｂとは非対向の領域内に設けられており、かつセンサー電極２１Ａおよび信号配線２１Ｂの周縁に沿って延在している。従って、導電層３１は、ＥＳＤ対策用のガードリングとして機能する。ここで、カバー基板２２において、センサー電極２１Ａおよび信号配線２１Ｂの周縁は、通常、タッチパネル２０を筐体などに貼り合わせる際に用いる固定層４０が設けられる領域である。つまり、固定層４０が設けられる領域内に、ＥＳＤ対策用のガードリングとして機能する１または複数の導電層３１が設けられている。従って、タッチパネル２０の面内レイアウトにおいて、１または複数の導電層３１のスペースが１または複数の導電層３１専用に設けられていない。
【００３３】
タッチパネル２０は、さらに、図６、図７に示したように、センサー基板２１に接続されたＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）３２と、ＦＰＣ３２上に配置されたＩＣ３３とを有している。ＦＰＣ３２は、配線層３２Ａと、固定電位層３２Ｂとを有している。配線層３２Ａは、複数の信号配線で構成されており、それぞれの信号配線が、例えばＡＣＦ(anisotropic conductive film)を介して、信号配線２１Ｂに１本ずつ電気的に接続されている。固定電位層３２Ｂは、ＦＰＣ３２内に大面積で形成されたものであり、例えば、基準電位であるグラウンド電位に設定される層である。固定電位層３２Ｂは、例えば導電ペーストや銀ペーストなどを介して、導電層３１に電気的に接続されている。つまり、導電層３１は、固定電位層３２Ｂと同電位となっている。
【００３４】
ここで、固定電位層３２Ｂと導電層３１との電気的な接続は、例えば導電ペーストや銀ペーストなどの低抵抗材料によってなされている。導電ペーストや銀ペーストなどの低抵抗材料の抵抗は、固定電位層３２Ｂおよび導電層３１の抵抗と同等となっている。そのため、ＥＳＤに起因する電流が、導電ペーストや銀ペーストなどの低抵抗材料を介して、導電層３１から固定電位層３２Ｂに流れた場合に、導電ペーストや銀ペーストなどの低抵抗材料が抵抗となって過熱することはない。なお、ＡＣＦも低抵抗材料ではあるが、導電ペーストや銀ペーストなどの抵抗よりは若干高めになっている。従って、ＥＳＤに起因する電流が流れる箇所にＡＣＦを用いることは、あまり好ましくない。
【００３５】
図８は、タッチパネル２０の電極パターンおよび導電層３１のレイアウトの一例を表したものである。図９は、タッチパネル２０の電極パターンおよび固定層４０のレイアウトの一例を表したものである。導電層３１および固定層４０は、センサー電極２１Ａおよび信号配線２１Ｂの周縁に沿って延在している。導電層３１および固定層４０は、例えば、ＩＣ３３との干渉を避けるために、ＦＰＣ３２の近傍において切り欠かれている。
【００３６】
[製造方法]
次に、本実施の形態の表示装置１の製造方法の一例について説明する。まず、センサー電極２１Ａと、複数の信号配線２１Ｂとを有するセンサー基板２１を用意すると共に、遮光層２９と、１または複数の導電層３１とを有するカバー基板２２を用意する（図１０参照）。このとき、例えば、図１０に示したように、カバー基板２２上に、紫外線硬化樹脂２３Ｄを塗布しておく。また、固定層４０をあらかじめ導電層３１上に貼り合わせておく。次に、図１０に示したように、センサー基板２１と、カバー基板２２とを、紫外線硬化樹脂２３Ｄを介して互いに貼り合わせる。
【００３７】
次に、例えば、カバー基板２２側から紫外線を照射して、紫外線硬化樹脂２３Ｄを硬化させる。これにより、センサー基板２１およびカバー基板２２が固定層２３によって互いに固定される。このようにして、タッチパネル２０が完成する。次に、例えば、タッチパネル２０の外縁に設けておいた固定層４０を介して、タッチパネル２０と、筐体または映像生成装置１０とを互いに貼り合わせる。その後、図示しないが、制御装置３０をタッチパネル２０および映像生成装置１０に接続する。このようにして、表示装置１が完成する。
【００３８】
なお、固定層４０については、センサー基板２１と、カバー基板２２とを、紫外線硬化樹脂２３Ｄを介して互いに貼り合わせた後に、導電層３１上に貼り合わせてもかまわない。
【００３９】
[動作]
次に、本実施の形態の表示装置１における動作の一例について説明する。まず、例えば、表示装置１の電源投入により、制御装置３０は、タッチパネル２０の動作を開始する。制御装置３０は、まず、センサー電極２１Ａに含まれる１または複数の電極（第１電極Ｅ１，第２電極Ｅ２）を選択し、選択した電極に交流信号を印加する。このとき、指などが検出面に接触していたとすると、制御装置３０は、指などの検出面への接触によってセンサー電極２１Ａに生じた静電容量の変化を、出力電圧の変化として検知する。制御装置３０は、検知された出力電圧（または出力電圧の変化）の情報に基づいて、指などの接触座標を導出する。制御装置３０は、導出した、指などの接触座標についての情報を外部に出力する。
【００４０】
[効果]
次に、本実施の形態の表示装置１の効果について説明する。本実施の形態では、センサー電極２１Ａおよび信号配線２１Ｂとは非対向の領域内に、センサー電極２１Ａおよび信号配線２１Ｂの周縁に沿って延在する１または複数の導電層３１が設けられている。これにより、１または複数の導電層３１は、ＥＳＤ対策用のガードリングとして機能する。また、本実施の形態では、１または複数の導電層３１が、カバー基板２２に設けられている。ここで、カバー基板２２において、センサー電極２１Ａおよび信号配線２１Ｂの周縁は、通常、タッチパネルを筐体などに貼り合わせる際に用いる固定層４０が設けられる領域である。つまり、本実施の形態では、固定層４０が設けられる領域内に、ＥＳＤ対策用のガードリングとして機能する１または複数の導電層３１が設けられている。そのため、タッチパネル２０の面内レイアウトにおいて、１または複数の導電層３１のスペースを新たに設ける必要がない。その結果、額縁を広げることなく、ＥＳＤ対策を施すことができる。
【００４１】
＜３．変形例＞
以上、実施の形態を挙げて本技術を説明したが、本技術は実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００４２】
［第１変形例］
例えば、上記実施の形態では、１本の導電層３１が、センサー電極２１Ａおよび信号配線２１Ｂの周縁に沿って延在している場合が例示されていたが、例えば、図１１に示したように、複数本の導電層３１が、センサー電極２１Ａおよび信号配線２１Ｂの周縁に沿って延在していてもよい。ただし、この場合には、各導電層３１が、ＦＰＣ３２の固定電位層３２Ｂに電気的に接続されていることが好ましい。
【００４３】
［第２変形例］
上記実施の形態およびその変形例では、１または複数の導電層３１が、カバー基板２２に設けられていたが、例えば、図１２に示したように、省略されていてもよい。ただし、その場合には、固定層４０が、導電性を有していることが必要である。ここで、固定層４０は、表示装置１内において、基準電位もしくは固定電位となっている部位に電気的に接続されていることが好ましく、例えば、グラウンド電位となっている筐体に接していることが好ましい。
【００４４】
＜４．適用例＞
次に、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置１の一適用例について説明する。図１３は、本適用例に係る電子機器１００の概略構成の一例を表す斜視図である。電子機器１００は、携帯電話機であり、例えば、図１３に示したように、本体部１１１と、本体部１１１に対して開閉可能に設けられた表示体部１１２とを備えている。本体部１１１は、操作ボタン１１５と、送話部１１６を有している。表示体部１１２は、表示装置１１３と、受話部１１７とを有している。表示装置１１３は、電話通信に関する各種表示を、表示装置１１３の表示画面１１４に表示するようになっている。電子機器１００は、表示装置１１３の動作を制御するための制御部（図示せず）を備えている。この制御部は、電子機器１００全体の制御を司る制御部の一部として、またはその制御部とは別に、本体部１１１または表示体部１１２の内部に設けられている。
【００４５】
表示装置１１３は、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置１と同一の構成を備えている。これにより、表示装置１の額縁を狭くすることができるので、表示装置１の額縁を狭くした分だけ、映像表示面を広げたり、または、電子機器１００を小型化したりすることができる。
【００４６】
なお、上記実施の形態およびその変形例に係る表示装置１を適用可能な電子機器としては、以上に説明した携帯電話機等の他にも、パーソナルコンピュータ、液晶テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話機、ＰＯＳ端末器等が挙げられる。
【００４７】
また、例えば、本技術は以下のような構成を取ることができる。
（１）
互いに貼り合わされたセンサー基板およびカバー基板を備え、
前記センサー基板は、センサー電極と、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線とを有し、
前記カバー基板は、前記センサー電極および前記信号配線とは非対向の領域内に、前記センサー電極および前記信号配線の周縁に沿って延在する１または複数の導電層を有する
タッチパネル。
（２）
前記導電層は、前記信号配線の幅よりも太い幅を有する
（１）に記載のタッチパネル。
（３）
前記導電層は、金属材料により構成されている
（１）または（２）に記載のタッチパネル。
（４）
前記センサー基板に接続され、前記信号配線に電気的に接続された配線層と、前記導電層に電気的に接続された固定電位層とを有するフレキシブルプリント配線基板をさらに備えた
（１）ないし（３）のいずれか１つに記載のタッチパネル。
（５）
前記導電層は、導電性、弾性および粘性を有する材料により構成されている
（１）または（２）に記載のタッチパネル。
（６）
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を備え、
前記タッチパネルは、互いに貼り合わされたセンサー基板およびカバー基板を有し、
前記センサー基板は、センサー電極と、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線とを有し、
前記カバー基板は、前記センサー電極および前記信号配線とは非対向の領域内に、前記センサー電極および前記信号配線の周縁に沿って延在する１または複数の導電層を有する
表示装置。
（７）
表示装置を備え、
前記表示装置は、
映像を生成する映像生成装置と、
前記映像生成装置の表面に配置されたタッチパネルと、
前記映像生成装置および前記タッチパネルを制御する制御装置と
を有し、
前記タッチパネルは、互いに貼り合わされたセンサー基板およびカバー基板を有し、
前記センサー基板は、センサー電極と、前記センサー電極に電気的に接続されると共に前記センサー電極の周縁に沿って延在する複数の信号配線とを有し、
前記カバー基板は、前記センサー電極および前記信号配線とは非対向の領域内に、前記センサー電極および前記信号配線の周縁に沿って延在する１または複数の導電層を有する
電子機器。
【符号の説明】
【００４８】
１…表示装置、１０…映像生成装置、２０…タッチパネル、２１…センサー基板、２１Ａ…センサー電極、２１Ｂ…信号配線、２２…カバー基板、２３，４０…固定層、２３Ｄ…紫外線硬化樹脂、２４，２８…基板、２５，２７，３１…導電層、２６…絶縁層、２９…遮光層、３０…制御装置、３２…ＦＰＣ、３３…ＩＣ、１００…電子機器、１０１…誘電体、１０２，１０３…電極、１０４，１０９…容量素子、１０５…交流信号源、１０６…電圧検出回路、１０７…抵抗、１０８…基準電位線、１１１…本体部、１１２…表示体部、１１３…表示装置、１１４…表示画面、１１５…操作ボタン、１１６…送話部、１１７…受話部、Ｅ１…第１電極、Ｅ２…第２電極、Ｅ３…島状電極、Ｅ４…中継電極、Ｉ０，Ｉ１，Ｉ２…電流、Ｓｇ…交流矩形波、Ｖｄｅｔ…検出信号、Ｖ０，Ｖ１…波形、Ｖｔｈ…閾値電圧。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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