(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記第二配線層は端子部を有し、
平面視上、前記端子部と重複する領域に、前記第一配線層が配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
平面視上、前記端子部と重複する領域であり、かつ、前記第一絶縁層上に、前記第一配線層と同じ材料から構成されるダミー配線層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
平面視上、前記端子部と重複する領域において、前記第一配線層のサイズが局所的に大きいことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、前記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、前記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、前記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、
前記第一配線層は端子部を有し、
平面視上、前記端子部と重複する領域に、前記第二配線層が配置されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに配置された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できるサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャ）は、通常、一方の先端部分に形成され、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装する素子実装領域と、他方の先端部分に形成され、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域と、素子実装領域および外部回路基板接続領域を接続する配線層とを有する。また、サスペンション用基板は、通常、金属支持基板（例えばステンレス鋼）、絶縁層（例えばポリイミド樹脂）、配線層（例えば銅）がこの順に積層された基本構造を有する。通常、複数の配線層は、絶縁層の同一表面上に形成される。一方、特許文献１、２には、２つの配線層が絶縁層を介して積層された構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−０２２５７０号公報
【特許文献２】特開平１０−００３６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＨＤＤの高機能化に伴い、サスペンション用基板に必要とされる配線層の数は増加傾向にある。一方、配線層は、通常、端子部と、端子部から連続的に形成された引き回し部とから構成されるが、必要とされる配線層の数が増加すると、当然、端子部および引き回し部の面積も増加する。そのため、配線層を密に配置せざるを得なくなり、端子部の面積を小さくする必要が生じる。しかしながら、端子部の面積を必要以上に小さくすると、接続信頼性が低下するという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できるサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第二配線層は端子部を有し、平面視上、上記端子部と重複する領域に、上記第一配線層が配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【０００８】
本発明によれば、第二配線層が端子部を有し、平面視上、その端子部と重複する領域に第一配線層を配置することで、省スペース化を図ることができる。そのため、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保でき、接続信頼性の高いサスペンション用基板とすることができる。
【０００９】
上記発明においては、平面視上、上記端子部と重複する領域であり、かつ、上記第一絶縁層上に、上記第一配線層と同じ材料から構成されるダミー配線層が形成されていることが好ましい。
【００１０】
上記発明においては、平面視上、上記端子部と重複する領域において、上記第一配線層のサイズが局所的に大きいことが好ましい。
【００１１】
また、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第一配線層は端子部を有し、平面視上、上記端子部と重複する領域に、上記第二配線層が配置されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１２】
本発明によれば、第一配線層が端子部を有し、平面視上、その端子部と重複する領域に第二配線層を配置することで、省スペース化を図ることができる。そのため、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保でき、接続信頼性の高いサスペンション用基板とすることができる。
【００１３】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１４】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できるサスペンションとすることができる。
【００１５】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００１６】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できる素子付サスペンションとすることができる。
【００１７】
また、本発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００１８】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のサスペンション用基板は、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】従来のサスペンション用基板を例示する概略平面図である。
【図２】従来のサスペンション用基板を例示する模式図である。
【図３】本発明のサスペンション用基板の一例を示す模式図である。
【図４】本発明における端子部を例示する模式図である。
【図５】本発明における端子部を例示する模式図である。
【図６】本発明における端子部を説明する概略断面図である。
【図７】本発明における端子部を説明する概略平面図である。
【図８】本発明における端子部を説明する概略平面図である。
【図９】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明における端子部を例示する模式図である。
【図１１】本発明における端子部を例示する模式図である。
【図１２】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１３】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１４】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンションおよびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００２２】
Ａ．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、２つの実施態様に大別することができる。以下、本発明のサスペンション用基板について、第一実施態様および第二実施態様に分けて説明する。
【００２３】
１．第一実施態様
第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第二配線層は端子部を有し、平面視上、上記端子部と重複する領域に、上記第一配線層が配置されていることを特徴とするものである。
【００２４】
図１は、従来のサスペンション用基板を例示する概略平面図である。図１に示されるサスペンション用基板１００は、一方の先端部分に形成された素子実装領域１０１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１０２と、素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２を電気的に接続する複数の配線層１０３ａ〜１０３ｄとを有するものである。配線層１０３ａおよび配線層１０３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１０３ｃおよび配線層１０３ｄも一対の配線層である。これらの２つの配線層は、例えば、一方がライト用（記録用、書込み用）配線層であり、他方がリード用（再生用、読取り用）配線層である。
【００２５】
図２（ａ）は、従来のサスペンション用基板を例示する概略平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図２（ａ）では、便宜上、配線層のみを記載している。図２（ａ）に示される配線層３は、素子実装領域（ヘッド側接続領域）に形成された端子部３ａＨと、外部回路基板接続領域（テール側接続領域）に形成された端子部３ａＴと、端子部３ａＨおよび端子部３ａＴを接続する引き回し部３ｂとを有する。一方、図２（ｂ）に示すサスペンション用基板は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３の引き回し部３ｂを覆うカバー層４とを有する。図２（ａ）に示すように、必要とされる配線層の数が増加すると、配線層を密に配置せざるを得なくなり、端子部の面積が小さくなるという問題がある。
【００２６】
これに対して、図３（ａ）は、第一実施態様のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図３（ａ）では、便宜上、配線層のみを記載している。図３（ａ）に示される配線層３は、第二配線層３ｙである端子部３ａＨおよび端子部３ａＴと、第一配線層３ｘである引き回し部３ｂとを有する。言い換えると、第二配線層３ｙは端子部３ａＴを有し、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に、第一配線層３ｘ（引き回し部３ｂ）が配置されている。同様に、第二配線層３ｙは端子部３ａＨを有し、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に、第一配線層３ｘ（引き回し部３ｂ）が配置されている。一方、図３（ｂ）における端子部３ａＴは、第二絶縁層２ｙを貫通し、かつ、端子部３ａＴと連続的に形成されたビア部５を介して、引き回し部３ｂと接続している。
【００２７】
第一実施態様によれば、第二配線層が端子部を有し、平面視上、その端子部と重複する領域に第一配線層を配置することで、省スペース化を図ることができる。そのため、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保でき、接続信頼性の高いサスペンション用基板とすることができる。なお、例えば特許文献１、２には、２つの配線層が絶縁層を介して積層された構造が開示されているが、これは配線層の引き回し部の積層構造であり、端子部（第二配線層）および第一配線層の積層構造については開示も示唆もされていない。
以下、第一実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００２８】
（１）サスペンション用基板の部材
まず、第一実施態様のサスペンション用基板の部材について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層を少なくとも有するものである。
【００２９】
第一実施態様における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはステンレス鋼等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００３０】
第一実施態様における第一絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。第一絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、第一絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第一絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００３１】
第一実施態様における第一配線層は、第一絶縁層上に形成されるものである。第一配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、第一配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。第一配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００３２】
第一実施態様における第二絶縁層は、第一配線層上に形成されるものである。第二絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記の第一絶縁層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二絶縁層の材料は、ポリイミド樹脂であることが好ましい。また、第二絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第一配線層および第二配線層の間の第二絶縁層の厚さ（配線間厚さ）は、特に限定されるものではないが、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００３３】
第一実施態様における第二配線層は、第二絶縁層上に形成されるものである。第二配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記の第一配線層の材料として記載したものを用いることができる。中でも、第二配線層の材料は、銅（Ｃｕ）であることが好ましい。また、第二配線層の寸法の好ましい範囲は、上述した第一配線層の寸法の好ましい範囲と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、第一配線層および第二配線層の種類は、特に限定されるものではないが、例えば、ライト用配線層、リード用配線層、熱アシスト用配線層、アクチュエータ用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層等を挙げることができる。
【００３４】
第一実施態様におけるカバー層は、第二配線層を覆うように形成されるものである。カバー層を設けることにより、第二配線層の劣化（腐食等）を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した第一絶縁層の材料として記載したものを挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００３５】
（２）サスペンション用基板の構成
次に、第一実施態様のサスペンション用基板の構成について説明する。第一実施態様のサスペンション用基板は、第二配線層が端子部を有する。第一実施態様における端子部の種類は、特に限定されるものではないが、例えば、素子または外部回路基板との接続に用いられるものであることが好ましい。また、端子部の表面には、保護めっき部が形成されていることが好ましい。接続信頼性を安定的に維持できるからである。保護めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ａｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき等を挙げることができる。中でも、端子部側から、ＮｉめっきおよびＡｕめっきが形成されていることが好ましい。保護めっき部の厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。
【００３６】
第一実施態様においては、平面視上、第二配線層の端子部と重複する領域に、第一配線層が配置されていることを大きな特徴とする。これにより、省スペース化を図ることができる。ここで、第一実施態様における端子部について、まず、テール側接続領域の端子部を例に挙げて説明する。テール側接続領域の端子部は、例えば、外部回路基板と接続する端子部である。図４（ａ）〜（ｃ）は第一実施態様における端子部を例示する概略平面図であり、図４（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ図４（ａ）〜（ｃ）のＡ−Ａ断面図である。
【００３７】
図４（ａ）、（ｄ）では、第二配線層３ｙである端子部３ａＴに、同じく第二配線層３ｙである引き回し部３ｂが接続されている。さらに、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に、端子部３ａＴとは電気的に接続されていない第一配線層３ｘ（引き回し部３ｂ）が配置されている。上記領域に配置された第一配線層３ｘは、１本のみであっても良く、２本以上であっても良い。
【００３８】
図４（ｂ）、（ｅ）では、第二配線層３ｙである端子部３ａＴに、第一配線層３ｘである引き回し部３ｂが接続されている。この引き回し部３ｂは、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に配置されている。このように、端子部３ａＴと電気的に接続されている第一配線層３ｘ（引き回し部３ｂ）が、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に配置されていても良い。言い換えると、第二絶縁層２ｙを貫通するビア部５が、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に配置されていても良い。
【００３９】
図４（ｃ）、（ｆ）では、第二配線層３ｙである端子部３ａＴに、同じく第二配線層３ｙである引き回し部３ｂが接続されている。さらに、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に、端子部３ａＴとは電気的に接続されていない第一配線層３ｘ（端子部３ａＴ）が配置されている。このように、平面視上、第二配線層３ｙの端子部３ａＴと重複する領域に、第一配線層３ｘの端子部３ａＴが配置されていても良い。２つの端子部３ａＴは、平面視上、少なくとも一部が重複していれば良い。中でも、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、平面視上、第二配線層３ｙの端子部３ａＴを包含するように形成されていることが好ましい。後述するように、平坦性に優れた端子部（第二配線層）とすることができるからである。また、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、第二配線層３ｙの端子部３ａＴに対して、小さくても良く、同じ大きさであっても良く、大きくても良い。図４（ｃ）に示すように、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、第二配線層３ｙの端子部３ａＴとは反対側で接続することが好ましい。なお、図４（ａ）〜図４（ｆ）に示すように、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に配置された第一配線層３ｘは、端子部であっても良く、引き回し部であっても良い。
【００４０】
なお、図４では、テール側接続領域の端子部を例に挙げて説明したが、図４に示す端子部は、例えばヘッド側接続領域の端子部であっても良い。
【００４１】
次に、第一実施態様における端子部について、ヘッド側接続領域の端子部を例に挙げて説明する。ヘッド側接続領域の端子部は、例えば、素子（記録再生用素子、熱アシスト用素子、アクチュエータ素子等）と接続する端子部である。図５（ａ）〜（ｃ）は第一実施態様における端子部を例示する概略平面図であり、図５（ｄ）〜（ｆ）はそれぞれ図５（ａ）〜（ｃ）のＡ−Ａ断面図である。
【００４２】
図５（ａ）、（ｄ）では、第二配線層３ｙである端子部３ａＨに、同じく第二配線層３ｙである引き回し部３ｂが接続されている。さらに、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に、端子部３ａＨとは電気的に接続されていない第一配線層３ｘ（引き回し部３ｂ）が配置されている。上記領域に配置された第一配線層３ｘは、１本のみであっても良く、２本以上であっても良い。
【００４３】
図５（ｂ）、（ｅ）では、第二配線層３ｙである端子部３ａＨに、第一配線層３ｘである引き回し部３ｂが接続されている。この引き回し部３ｂは、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に配置されている。このように、端子部３ａＨと電気的に接続されている第一配線層３ｘ（引き回し部３ｂ）が、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に配置されていても良い。言い換えると、第二絶縁層２ｙを貫通するビア部５が、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に配置されていても良い。
【００４４】
図５（ｃ）、（ｆ）では、第二配線層３ｙである端子部３ａＨに、同じく第二配線層３ｙである引き回し部３ｂが接続されている。さらに、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に、端子部３ａＨとは電気的に接続されていない第一配線層３ｘ（端子部３ａＨ）が配置されている。このように、平面視上、第二配線層３ｙの端子部３ａＴと重複する領域に、第一配線層３ｘの端子部３ａＴが配置されていても良い。２つの端子部３ａＴは、平面視上、少なくとも一部が重複していれば良い。中でも、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、平面視上、第二配線層３ｙの端子部３ａＴを包含するように形成されていることが好ましい。後述するように、平坦性に優れた端子部（第二配線層）とすることができるからである。また、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、第二配線層３ｙの端子部３ａＴに対して、小さくても良く、同じ大きさであっても良く、大きくても良い。図５（ｃ）に示すように、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、第二配線層３ｙの端子部３ａＴとは反対側で接続することが好ましい。なお、図５（ａ）〜図５（ｆ）に示すように、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に配置された第一配線層３ｘは、端子部であっても良く、引き回し部であっても良い。特に、図５（ｃ）、（ｆ）の場合、第一配線層３ｘの端子部３ａＴは、熱アシスト用素子に接続される端子部であることが好ましい。
【００４５】
なお、図５では、ヘッド側接続領域の端子部を例に挙げて説明したが、図５に示す端子部は、例えばテール側接続領域の端子部であっても良い。
【００４６】
第一実施態様における第二配線層は、上述した特定の端子部を有する。例えば第二配線層が、第一端子部と、第二端子部と、両端子部とを結ぶ引き回し部とを有する場合、第一実施態様においては、第一端子部および第二端子部の一方が上述した特定の端子部であっても良く、第一端子部および第二端子部の両方が上述した特定の端子部であっても良い。後者の具体例としては、上述した図３に記載したサスペンション用基板を挙げることができる。
【００４７】
また、第一実施態様においては、平面視上、第二配線層の端子部と重複する領域に、第一配線層が配置される。そのため、重複領域において、第一配線層が存在する領域と、第一配線層が存在しない領域とが存在する場合、第二配線層の端子部に凹凸が生じ得る。例えば半田、超音波接合、ＡＣＦ（異方性導電膜）による接続を考慮すると、第二配線層の端子部の平坦性が高いことが好ましい。
【００４８】
ここで、図６に示すように、第二絶縁層２ｙ側とは反対側の端子部３ａの表面において、平面視上、第一配線層３ｘが存在する領域での位置Ｐ１と、平面視上、第一配線層３ｘが存在しない領域での位置Ｐ２との厚さ方向の差の最大値をＤ１とする。Ｄ１の値が、例えば５μｍ以下であると、平坦性の高い端子部を得ることができ、ＡＣＦ接合の際に好ましい。また、図６に示すように、第一絶縁層２ｘ側とは反対側の第二絶縁層２ｙの表面（端子部３ａと平面視上重複する表面）において、平面視上、第一配線層３ｘが存在する領域での位置Ｐ３と、平面視上、第一配線層３ｘが存在しない領域での位置Ｐ４との厚さ方向の差の最大値をＤ２とする。Ｄ１の値はＤ２の値と相関を持つため、２つの第一配線層３ｘの間の第二絶縁層２ｙ上に形成される第二配線層２ｘの部分にも平坦性が必要な場合には、Ｄ２の値が小さいことが好ましく、例えば５μｍ以下であると、平坦性の高い端子部を得ることができ、ＡＣＦ接合の際に好ましい。
【００４９】
また、図７に示すように、平面視上、端子部３ａと重複する領域に配置された、隣り合う第一配線層３ｘの距離をＬとする。端子部３ａの平面視領域において、例えばＬの値が２０μｍ以下であると、上述したＤ２の値が小さくなり、ひいてはＤ１の値も小さくなる。これにより、２つの第一配線層３ｘの間の第二絶縁層２ｙ上に形成される第二配線層２ｘの部分においても平坦性の高い端子部を得ることができる。また、図７に示すように、端子部３ａの平面視領域において、第一配線層３ｘが存在する領域の面積をＳ１とする。Ｓ１の値は、接続信頼性の観点から１３００μｍ２以上であることが好ましく、１５００μｍ２以上であることがより好ましい。
【００５０】
第一実施態様においては、平面視上、第二配線層の端子部と重複する領域であり、かつ、第一絶縁層上に、第一配線層と同じ材料から構成されるダミー配線層が形成されていることが好ましい。平坦性の高い端子部を得ることができるからである。なお、ダミー配線層とは、信号伝達を目的としない配線層をいう。ダミー配線層の具体例としては、図８（ａ）に示すように、平行に配置された複数の第一配線層３ｘに対して、所定の間隔を設けることで絶縁したダミー配線層３ｃを挙げることができる。また、ダミー配線層は、例えば図４、図５における第一配線層３ｘに置換して、あるいは、追加して配置することができる。また、ダミー配線層は、第一絶縁層を貫通するビアを介して、金属支持基板に接地されていても良い。ダミー配線層の帯電を防止できるからである。
【００５１】
また、第一実施態様においては、平面視上、第二配線層の端子部と重複する領域において、第一配線層のサイズが局所的に大きいことが好ましい。平坦性の高い端子部を得ることができるからである。「局所的に大きい」とは、第二配線層の端子部と重複する領域（その近傍領域を含む）と、その領域外とで、面積が異なることをいう。具体的には、図８（ｂ）に示すように、平行に配置された複数の第一配線層３ｘにおいて、端子部３ａの位置に応じて、局所的にサイズが大きいものを挙げることができる。
【００５２】
また、第一実施態様における素子としては、例えば記録再生用素子、熱アシスト用素子、アクチュエータ素子等を挙げることができる。記録再生用素子は、特に限定されるものではないが、磁気発生素子を有するものが好ましい。具体的には、磁気ヘッドスライダを挙げることができる。
【００５３】
熱アシスト用素子は、記録再生用素子の記録を熱によりアシストできるものであれば特に限定されるものではない。中でも、熱アシスト用素子は、光を利用した素子であることが好ましい。光ドミナント記録方式による熱アシスト記録を行うことができるからである。光を利用した熱アシスト用素子としては、例えば半導体レーザーダイオード素子を挙げることができる。半導体レーザーダイオード素子は、ｐｎ型の素子であっても良く、ｐｎｐ型またはｎｐｎ型の素子であっても良い。
【００５４】
アクチュエータ素子は、通常、マイクロアクチュエータ、ミリアクチュエータが該当する。アクチュエータ素子としては、例えばピエゾ素子を挙げることができる。ピエゾ素子としては、例えばＰＺＴからなるものを挙げることができる。ピエゾ素子の伸縮応答を利用することで、サブミクロン単位での位置決めを行うことができる。また、ピエゾ素子には、エネルギー効率が高い、耐荷重が大きい、応答性が速い、摩耗劣化がない、磁場が発生しないという利点がある。また、２極のピエゾ素子を１個用いても良い。１極のピエゾ素子を２個用いても良い。
【００５５】
第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法は、上述したサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。図９は、第一実施態様のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図であり、図４（ｄ）に相当する概略断面図である。図９においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図９（ａ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、第一配線層３ｘを形成する（図９（ｂ））。次に、第一配線層３ｘ上に第二絶縁層２ｙを形成する（図９（ｃ））。次に、第二絶縁層２ｙの表面に、スパッタリングによりシード層（図示せず）を形成し、そのシード層の上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出するシード層の表面に第二配線層３ｙを形成する（図９（ｄ））。次に、図示しないが、他の第二配線層３ｙ上にカバー層４を形成する。次に、絶縁部材２Ａに対してウェットエッチングを行い、第一絶縁層２ｘを形成する（図９（ｅ））。最後に、金属支持部材１Ａに対してウェットエッチングを行い、金属支持基板１を形成する（図９（ｆ））。これにより、サスペンション用基板が得られる。
【００５６】
２．第二実施態様
次に、本発明のサスペンション用基板の第二実施態様について説明する。第二実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一配線層と、上記第一配線層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に形成された第二配線層と、を有するサスペンション用基板であって、上記第一配線層は端子部を有し、平面視上、上記端子部と重複する領域に、上記第二配線層が配置されていることを特徴とするものである。
【００５７】
図１０（ａ）は第二実施態様における端子部を例示する概略平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１０（ａ）、（ｂ）では、第一配線層３ｘである端子部３ａＴ（テール側接続領域の端子部）に、同じく第一配線層３ｘである引き回し部３ｂが接続されている。さらに、平面視上、端子部３ａＴと重複する領域に、端子部３ａＴとは電気的に接続されていない第二配線層３ｙ（引き回し部３ｂ）が配置されている。
【００５８】
図１１（ａ）は第二実施態様における端子部を例示する概略平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図１１（ａ）、（ｂ）では、第一配線層３ｘである端子部３ａＨ（ヘッド側接続領域の端子部）に、同じく第一配線層３ｘである引き回し部３ｂが接続されている。さらに、平面視上、端子部３ａＨと重複する領域に、端子部３ａＨとは電気的に接続されていない第二配線層３ｙ（引き回し部３ｂ）が配置されている。
【００５９】
第二実施態様によれば、第一配線層が端子部を有し、平面視上、その端子部と重複する領域に第二配線層を配置することで、省スペース化を図ることができる。そのため、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保でき、接続信頼性の高いサスペンション用基板とすることができる。
以下、第二実施態様のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００６０】
（１）サスペンション用基板の部材
第二実施態様のサスペンション用基板は、金属支持基板、第一絶縁層、第一配線層、第二絶縁層、第二配線層を少なくとも有するものである。これらの部材については、上記「１．第一実施態様」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００６１】
（２）サスペンション用基板の構成
第二実施態様のサスペンション用基板は、第一配線層が端子部を有する。基本的には、第一実施態様における第二配線層を第一配線層に変更し、第一実施態様における第一配線層を第二配線層に変更したこと以外は、上記「１．第一実施態様」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。特に、第一配線層の端子部は、熱アシスト用素子に接続される端子部であることが好ましい。また、その他の事項についても、上記「１．第一実施態様  （２）サスペンション用基板の構成」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００６２】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
【００６３】
図１２は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図１２に示されるサスペンション３００は、上述したサスペンション用基板１００と、サスペンション用基板１００の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２００とを有するものである。
【００６４】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できるサスペンションとすることができる。
【００６５】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板およびロードビームを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ステンレス鋼であることが好ましい。
【００６６】
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに配置された素子と、を有することを特徴とするものである。
【００６７】
図１３は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１３に示される素子付サスペンション４００は、上述したサスペンション３００と、サスペンション３００（サスペンション用基板１００の素子実装領域１０１）に実装された素子３０１とを有するものである。
【００６８】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、配線層の数が増加した場合であっても、端子部の面積を十分に確保できる素子付サスペンションとすることができる。
【００６９】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、本発明における素子については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００７０】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
【００７１】
図１４は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１４に示されるハードディスクドライブ５００は、上述した素子付サスペンション４００と、素子付サスペンション４００がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４０１と、ディスク４０１を回転させるスピンドルモータ４０２と、素子付サスペンション４００の素子を移動させるアーム４０３およびボイスコイルモータ４０４と、上記の部材を密閉するケース４０５とを有するものである。
【００７２】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００７３】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００７４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００７５】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００７６】
［実施例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図９（ａ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から第一配線層を形成し（図９（ｂ））、金属支持部材に治具孔を形成した。
【００７７】
その後、パターニングされた第一配線層上に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングにより第二絶縁層を形成した（図９（ｃ））。次に、第二絶縁層側の表面に、スパッタリング法によりＣｒからなるシード層を形成した。次に、シード層上に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する部分に、電解銅めっき法により、第二配線層を形成した（図９（ｄ））。
【００７８】
シード層の除去後、パターニングされた第二配線層の引き回し部に、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングし、所定のパターニングによりカバー層を形成した。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、第一絶縁層を形成した（図９（ｅ））。次に、配線層の端子部に、電解Ａｕめっきにより保護用めっき部を形成した。最後に、金属支持基板の外形加工を行った（図９（ｆ））。これにより、サスペンション用基板を得た。
【符号の説明】
【００７９】
１…金属支持基板、  ２…絶縁層、  ２ｘ…第一絶縁層、  ２ｙ…第二絶縁層、  ３…配線層、  ３ｘ…第一配線層、  ３ｙ…第二配線層、  ３ａ…端子部、  ３ｂ…引き回し部、  ４…カバー層、  ５…ビア部、  １０１…素子実装領域、  １０２…外部回路基板接続領域、  １０３…配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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