(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属粉末と、有機溶剤と、アクリル樹脂とを含有する導電性ペーストであって、
前記導電性金属粉末の平均粒径が、５０〜２００ｎｍの範囲にあり、
前記アクリル樹脂の重量平均分子量が、１６００００〜２０００００の範囲にあり、かつ、
前記アクリル樹脂の含有率が、前記金属粉末に対して２０〜２００体積％の範囲にあること
を特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
さらにセラミック粉末を含有することを特徴とする、請求項１記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記導電性金属粉末が、銅、ニッケル、銀、パラジウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の粉末、または、前記群より選ばれる少なくとも１種を含む合金の粉末であることを特徴とする、請求項１または２記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記セラミック粉末の平均粒径が、５〜１００ｎｍの範囲にあることを特徴とする、請求項２または３記載の導電性ペースト。
【請求項５】
前記セラミック粉末が、一般式：ＡＢＯ3で表わされるペロブスカイト構造を有する複合酸化物であることを特徴とする、請求項２〜４のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項６】
複数のセラミック層と、複数の内部電極とを備え、前記内部電極が前記セラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品を製造するにあたって、前記内部電極を形成するために用いられるものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項７】
複数のセラミック層と、複数の内部電極とを備え、前記内部電極が前記セラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
焼成後に前記セラミック層となるセラミックグリーンシートと、請求項１〜５記載のいずれかに記載の導電性ペーストを印刷することにより形成され、焼成後に前記内部電極となる内部電極パターンとを備え、前記内部電極パターンが前記セラミックグリーンシートを介して積層された構造を有する未焼成積層体を形成する工程と、
前記未焼成積層体を焼成する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストとそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、積層セラミック電子部品の製造に用いるのに適した導電性ペーストおよびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
代表的なセラミック電子部品の一つに、例えば、図１に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサがある。
この積層セラミックコンデンサは、図１に示すように、誘電体層であるセラミック層３を介して複数の内部電極２（２ａ，２ｂ）が積層された積層セラミックコンデンサ素子１の両端面４ａ，４ｂに、内部電極２（２ａ，２ｂ）と導通するように外部電極５（５ａ，５ｂ）が配設された構造を有している。
【０００３】
ところで、このような積層セラミックコンデンサは、通常、
(ａ)有機バインダと溶剤を含む有機ビヒクルと、導電性金属粉末とを混練してなる導電性ペーストを、その表面に印刷することにより内部電極パターンを形成されたグリーンシート、および、内部電極パターンが形成されていないグリーンシートを用意する工程、
(ｂ)内部電極パターンが形成されたグリーンシート、および、内部電極パターンが形成されていないグリーンシートを所定の順序で積層して、積層体を形成する工程、
(ｃ)上記(ｂ)で形成した積層体を個々の積層セラミックコンデンサ用の素子（未焼成の積層セラミックコンデンサ素子）に分割する工程、
(ｄ)未焼成の積層セラミックコンデンサ素子を、所定の温度で熱処理して脱バインダを行った後、焼成する工程、
(ｅ)焼成後の積層セラミックコンデンサ素子に外部電極を形成する工程
などの一連の工程を経て製造される。
【０００４】
そして、近年は、電子部品の小型化、高性能化のため、積層セラミックコンデンサの分野においても、セラミック層や内部電極の薄層化、多層化が進んでいる。
【０００５】
また、内部電極の形成に用いられる導電性ペーストにおいても、印刷性が良好で、塗膜平滑性が高く、低残渣、高充填性の厚膜電極（導体膜）を形成することが可能な導電性ペースト、すなわち、それを用いて形成される内部電極において、緻密性、高信頼性、薄層高カバレッジ性などを実現することが可能な導電性ペーストが求められている。
【０００６】
このような状況の下で、内部電極などの導体膜形成用の導電性ペーストとして、平均粒径が０．２μｍ以下の導電性金属粉末と、導電性金属粉末以下の平均粒径を有するセラミック粉末と、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストが提案されている（特許文献１参照）。
【０００７】
そして、この特許文献１によれば、表面平滑性が高く、かつカバレッジの高い内部電極（導体膜）を形成するのに適した導電性ペーストを提供することができるとされており、実施形態として、有機ビヒクルを構成するバインダ樹脂としてエチルセルロースを用いた導電性ペーストの例が示されている。
【０００８】
また、他の導電性ペーストとして、導電性粉末、バインダ樹脂および添加剤を含有し、バインダ樹脂は、酸価が３〜１５ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量Ｍｗが５００００〜１５００００であるカルボキシル基を有するアクリル樹脂であるグラビア印刷用の導電性ペーストが提案されている（特許文献２参照）。
【０００９】
そして、この特許文献２によれば、グラビア印刷に最適な粘度を有する導電性ペーストが提供することができるとされており、実施形態として、平均粒径０．３μｍのニッケル粉末とアクリル樹脂を用いた導電性ペーストの例が示されている。
【００１０】
しかしながら、上記特許文献１に開示されている導電性ペーストのように、バインダ樹脂としてエチルセルロースを使用した場合、熱分解性が低く、この導電性ペーストを用いて内部電極を形成した積層体には、炭素の残渣が残りやすく、構造欠陥が発生する場合があり、信頼性が必ずしも十分ではないという問題点がある。
【００１１】
また、特許文献２に開示されている導電性ペーストのように、導電性金属粉末として、平均粒径０．３μｍのニッケル粉末を使用した場合、印刷した塗膜の表面粗さが粗く、積層体を形成した際に信頼性が低下するという問題点がある。
【００１２】
そこで、これらの課題を解決するために、平均粒径０．２μｍ以下の金属粉末と、アクリル樹脂を用いて導電性ペーストを作製することが考えられるが、０．２μｍ以下の金属粉末では構造粘性が強くなり、通常のバインダ樹脂の量では良好な印刷性が得られないという問題点がある。
【００１３】
また、印刷性を確保するため、バインダ樹脂の量を増やすと、塗膜の金属充填率が低下し、塗膜の連続性が低下するという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００３−１１５４１６号公報
【特許文献２】特開２００６−２４４８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は、上記課題を解決するものであり、印刷性が良好で、印刷後の導電性ペースト膜中の導電性金属粉末の充填性が高く、焼成後に平滑性、連続性に優れ、残渣が少ない導体膜（内部電極）を形成することが可能な導電性ペースト、およびそれを用いた、構造欠陥が少なく、高カバレッジの内部電極を備えた、信頼性の高い積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために、本発明の導電性ペーストの発明は、
導電性金属粉末と、有機溶剤と、アクリル樹脂とを含有する導電性ペーストであって、
前記導電性金属粉末の平均粒径が、５０〜２００ｎｍの範囲にあり、
前記アクリル樹脂の重量平均分子量が、１６００００〜２０００００の範囲にあり、かつ、
前記アクリル樹脂の含有率が、前記金属粉末１００体積％に対して２０〜２００体積％の範囲にあること
を特徴としている。
【００１７】
なお、上記導電性金属粉末の平均粒径は、粉末のＳＥＭ像から、画像解析により粒子径を算出し、粒子数１００個の平均値を求めて平均粒径としたものである。
また、アクリル樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定した値である。
【００１８】
本発明の導電性ペーストにおいて、導電性金属粉末の平均粒径を５０〜２００ｎｍの範囲としたのは、導電性金属粉末の平均粒径が５０ｎｍ未満になると、凝集性が高くなって、良好な分散が困難になるばかりでなく、焼結性が高いため、玉化により連続性が高い焼結膜を得ることができなくなり、また、２００ｎｍを超えると、塗膜の表面粗さが粗くなり、セラミック層の厚みが薄い領域では信頼性が低下することによる。
【００１９】
また、アクリル樹脂の含有割合（添加量）を金属粉末１００体積％に対して２０〜２００体積％の範囲としたのは、アクリル樹脂の添加量が２０体積％未満になると、導電性ペーストとして安定なレオロジーが得られず、印刷性が低下し、また、２００体積％を超えると塗膜中のアクリル樹脂量が多くなり過ぎて、金属粉末の充填性が低下し、連続な焼結膜を得ることが困難になることによる。
【００２０】
また、アクリル樹脂の重量平均分子量を１６００００〜２０００００の範囲としたのは、アクリル樹脂の分子量が１６００００未満になると、導電性金属粉末として微粒粉末を用いたことによる構造粘性が高くなって、良好な印刷性が得られず、また、上記範囲では良好な印刷性が得られることによる。
【００２１】
また、本発明の導電性ペーストは、さらにセラミック粉末を含有することが好ましい。
セラミック粉末を含ませた場合、導電性ペーストをセラミック基材（セラミックグリーンシートなど）に塗布して電極パターンを形成し、これを焼成した場合に、導電性金属粉末の焼結を抑制し、焼成後の膜厚がより薄く、緻密で、連続性の高い導体膜（電極）を得ることが可能になる。
【００２２】
また、導電性金属粉末が、銅、ニッケル、銀、パラジウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の粉末、または、前記群より選ばれる少なくとも１種を含む合金の粉末であることが好ましい。
導電性金属粉末として、銅、ニッケル、銀、あるいはパラジウムを用いることにより、導電性ペーストをセラミック基材（セラミックグリーンシートなど）に塗布して電極パターンを形成し、これを焼成した場合に、電極材料がセラミック素子に拡散することを防止して、膜厚が薄く、連続性の高い導体膜（電極）を得ることが可能になり、本発明をより実効あらしめることができる。
【００２３】
また、セラミック粉末の平均粒径が５〜１００ｎｍの範囲にあることが好ましい。
セラミック粉末の平均粒径を５〜１００ｎｍの範囲とすることにより、例えば、セラミック素子上に塗膜を形成して焼成した場合に、導電性金属粉末の過度の焼結を抑制して、焼成後の膜厚がより薄く、かつ、さらに高い連続性を有する導体膜（電極）を得ることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
なお、上記のセラミック粉末の平均粒径は、ＢＥＴ法により比表面積から算出した値である。
【００２４】
また、セラミック粉末として、一般式：ＡＢＯ3で表わされるペロブスカイト構造を有する複合酸化物の粉末を用いることが好ましい。
セラミック粉末として、一般式：ＡＢＯ3で表わされるペロブスカイト構造を有する複合酸化物の粉末を用いることにより、例えば、本発明の導電性ペーストを、積層セラミックコンデンサの内部電極の形成に用いた場合に、誘電体層として機能するセラミック層を構成するセラミック材料と同種のセラミック粉末を含む導電性ペーストを用いることが可能になり、内部電極パターンを焼成して、内部電極を形成した場合に、セラミック層の特性、ひいては、積層セラミックコンデンサ素子に対して、望ましくない影響を与えることを抑制することが可能になる。
【００２５】
また、本発明の積層セラミック電子部品の内部電極形成用ペーストは、複数のセラミック層と、複数の内部電極とを備え、前記内部電極が前記セラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品を製造するにあたって、前記内部電極を形成するために用いられるものであることを特徴としている。
上述の本発明の導電性ペーストを積層セラミック電子部品の内部電極の形成に用いることにより、平滑性、連続性に優れ、残渣が少ない内部電極を備えた、高特性、高信頼性の積層セラミック電子部品を得ることが可能になる。
【００２６】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
複数のセラミック層と、複数の内部電極とを備え、前記内部電極が前記セラミック層を介して積層された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
焼成後に前記セラミック層となるセラミックグリーンシートと、上述の本発明の導電性ペーストを印刷することにより形成され、焼成後に前記内部電極となる内部電極パターンとを備え、前記内部電極パターンが前記セラミックグリーンシートを介して積層された構造を有する未焼成積層体を形成する工程と、
前記未焼成積層体を焼成する工程と
を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の導電性ペーストの発明は、導電性金属粉末と、有機溶剤と、アクリル樹脂とを含むとともに、導電性金属粉末の平均粒径を５０〜２００ｎｍ、アクリル樹脂の重量平均分子量を１６００００〜２０００００とし、かつ、アクリル樹脂の含有割合を金属粉末１００体積％に対して２０〜２００体積％の範囲としているので、印刷性が良好で、印刷により形成される導電性ペースト膜中の導電性金属粉末の充填性が高く、焼成することにより平滑性、連続性に優れ、残渣が少ない導体膜（内部電極）を形成することが可能な導電性ペーストを提供することができる。
すなわち、本発明の要件を満たすことにより、微粒な金属粉末と、アクリル樹脂を用いた導電性ペーストにおいて、良好な印刷性と高充填性を両立させることが可能になり、平滑性、連続性に優れ、残渣が少ない導体膜を形成することが可能になる。
その結果、本発明の導電性ペーストを用いて内部電極を形成した積層体は、高信頼性、低不良率、薄層高カバレッジの内部電極を備えることによる特性向上の
実現を図ることができる。
【００２８】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法では、上述の本発明の導電性ペーストを用いてセラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成し、これを焼成することにより内部電極を形成するようにしているので、所望の形状、寸法を有し、平滑性、連続性に優れ、残渣が少ない内部電極を形成することが可能になり、所望の特性を備えた信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の導電性ペーストを用いて内部電極が形成された積層セラミックコンデンサの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００３１】
［実施形態１］
＜導電性ペーストを作製するための原料の準備＞
表１に示すような条件の導電性ペースト、すなわち、本発明の要件を備えた試料番号１〜８（実施例）の導電性ペーストおよび、本発明の要件を備えていない試料番号９〜１４（比較例）の導電性ペーストを作製するため、導電性ペーストを構成する原料として、以下の条件の導電性金属粉末、セラミック粉末、アクリル樹脂、および溶剤を用意した（表１参照）。
【００３２】
(１)導電性金属粉末
導電性金属粉末としては、表１に示すように、
ａ)平均粒径が４０ｎｍ，５０ｎｍ，１５０ｎｍ，１８０ｎｍ，２００ｎｍ，および２１０ｎｍの銅（Ｃｕ）、
ｂ)平均粒径が２００ｎｍのニッケル（Ｎｉ）、
ｃ)平均粒径が１５０ｎｍの銀（Ａｇ）、
ｄ)平均粒径が１５０ｎｍのパラジウム（Ｐｄ）
を用意した。
ただし、本発明における導電性金属粉末の平均粒径の範囲は、５０〜２００ｎｍの範囲である。
【００３３】
導電性金属粉末は、表１の各試料のいずれにおいても、導電性ペースト中の含有率が６.５体積％を占めるような割合で配合した。
なお、導電性金属粉末の平均粒径は、粉末のＳＥＭ像から、画像解析により粒子径を算出し、粒子数１００個の平均値を求めて平均粒径としたものである。
【００３４】
(２)セラミック粉末
セラミック粉末としては、
ａ)平均粒径が５ｎｍ，５０ｎｍ，および１００ｎｍのジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ3）粉末、
ｂ)平均粒径が５０ｎｍのチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）粉末
を用意した。
なお、上記のセラミック粉末の平均粒径は、ＢＥＴ法により求めた値である。
【００３５】
(３)アクリル樹脂
アクリル樹脂としては、重量平均分子量が１５００００〜１２０００００の範囲で異なる６種類（分子量１５００００，１６００００，２０００００，８０００００，１００００００，１２０００００）のアクリル樹脂を用意した。
なお、アクリル樹脂の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーにより測定した値である。
【００３６】
(４)溶剤
溶剤としては、ジヒドロターピネオールを用意した。なお、表１の各試料においてはいずれも溶剤としてジヒドロターピネオールを用いた。
ただし、溶剤としては、ジエチルエーテル、ジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、アニソール、フェネトール、ベンジルエチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、アセタール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルペンチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、アセトニルアセトン、イソホロン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、ショウノウ、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ブチル、酢酸ヘキシル、酢酸ヘプチル、酢酸オクチル、酢酸ドデシル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、酢酸２−エチルヘキシル、酢酸シクロヘキシル、酢酸ベンジル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ブチル、酪酸ブチル、ステアリン酸ブチル、安息香酸ブチル、安息香酸ベンジル、エチレングリコールモノアセタート、２酢酸エチレン、モノアセチン、ジアセチン、トリアセチン、ジヒドロターピネオールアセテート、ヘキサン、オクタン、ドデカン、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、αピネン、Ｄリモネンなどを用いることも可能である。
【００３７】
＜導電性ペーストの作製＞
以下に説明する方法により、各原料を下記の範囲で配合し、プラネタリミキサで予備混合した後、３本ロールミルで分散することにより、導電性ペーストを作製した。
(１)導電性金属粉末（銅、ニッケル、銀、パラジウムのいずれかの粉末）：６.５体積％
(２)セラミック粉末（ＣａＺｒＯ3、またはＢａＴｉＯ3）：０または１体積％
(３)溶剤（ジヒドロターピネオール）：７９.０〜９２．２体積％
(４)重量平均分子量１５００００〜１２０００００のアクリル樹脂：１.０〜１４．５体積％
【００３８】
表１の試料番号１の試料（導電性ペースト）は、本発明の実施例にかかる試料で、平均粒径２００ｎｍの銅粉末６．５体積％、ジヒドロターピネオール８４．５体積％、重量平均分子量１６００００のアクリル樹脂９．０体積％を配合した試料であり、セラミック粉末は配合されていない試料である。
【００３９】
表１の試料番号２の試料（導電性ペースト）は、本発明の実施例にかかる試料で、平均粒径１８０ｎｍの銅粉末６.５体積％、ジヒドロターピネオール８３．５体積％、重量平均分子量２０００００のアクリル樹脂９．０体積％を配合した試料であり、セラミック粉末として、平均粒径１００ｎｍのジルコン酸カルシウムを１体積％の割合で配合した試料である。
【００４０】
表１の試料番号３，４は参考例にかかる試料、試料番号５〜８の試料は本発明の実施例にかかる試料で、導電性金属粉末種とその粒径、セラミック粉末種とその粒径、アクリル樹脂の重量平均分子量とその添加量などを、表１のとおりとして作製した試料である。
【００４１】
また、表１の試料番号９〜１４の試料（導電性ペースト）は、本発明の要件を備えていない比較例の試料で、導電性金属粉末種とその粒径、セラミック粉末種とその粒径、アクリル樹脂の重量平均分子量とその添加量の組合せなどを表１のとおりとして作製した試料である。
【００４２】
＜積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）の作製＞
上述の試料番号１〜１４の導電性ペーストを用いて、以下に説明する方法で積層セラミック電子部品（積層セラミックコンデンサ）を作製した。
【００４３】
(１)セラミックグリーンシートの作製
まず、平均粒径１００〜５００ｎｍのジルコン酸カルシウムを主成分とする耐還元性誘電体セラミック原料粉末に、ポリビニルブチラール系バインダおよびエタノールなどの有機溶剤を加えて、ボールミルにより湿式混合し、セラミックスラリーを得た。
それから、このセラミックスラリーをドクターブレード法により、焼成後の厚みが２μｍになるようにそれぞれシート状に成形し、セラミックグリーンシートを作製した。
(２)導電性ペーストの印刷
次に、上述のようにして作製したセラミックグリーンシート上に、上述の導電性ペーストをスクリーン印刷することにより、焼成後に内部電極となる導電性ペースト膜（内部電極パターン）を形成した。
【００４４】
そして、セラミックグリーンシートに導電性ペーストを印刷したときの、印刷パターンの形状から、かすれ、にじみなどの印刷品位を判定し、導電性ペーストの印刷性を評価した。
なお、導電性ペーストの印刷性については、具体的には、かすれ、にじみがないものを印刷性が良好（○）であると評価し、かすれ、にじみがあるものを印刷性が不良（×）であると評価した。
導電性ペーストの印刷性の評価結果を表１に併せて示す。
【００４５】
また、蛍光Ｘ線膜厚計を用いて計測した導体塗布厚みと、実際の塗膜の物理的な厚みの比から、塗膜の導体充填性（金属充填性）を評価した。
なお、導体充填性については、具体的には、物理的な厚みに占める導体塗付厚みが３１％以上のものを導体充填性が良好（○）であると評価し、３１％未満のものを導体充填性が不良（×）であると評価した。
導体充填性の評価結果を表１に併せて示す。
【００４６】
(３)セラミックグリーンシートの積層
上述のようにして、導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシート（内部電極パターンを備えたセラミックグリーンシート）を作製するにあたって、この実施形態では、印刷された導電性ペースト膜（内部電極パターン）の蛍光Ｘ線膜厚計による厚みが０．６μｍとなるように印刷条件を設定して導電性ペーストを印刷することにより、セラミックグリーンシートの表面に導電性ペースト膜（内部電極パターン）を形成した。
【００４７】
それから、導電性ペースト膜（内部電極パターン）が形成されたセラミックグリーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを所定の順序で積層し、熱プレスして一体化することにより、熱プレスブロックを作製した。
その後、この熱プレスブロックを所定の寸法にカットすることにより、生の積層体（未焼成積層体）を得た。
【００４８】
(４)焼成
次に、この未焼成積層体を、窒素雰囲気中で、２００〜３００℃に加熱し、バインダを分解させた後、Ｈ2−Ｎ2−Ｈ2Ｏガスからなる還元性雰囲気中において、最高焼成温度１２００〜１３００℃で焼成し、焼結体（焼結積層体）を得た。
【００４９】
(５)外部電極の形成
それから、焼結積層体の内部導体露出面（両端面）上に、銅を導電成分とする導電性ペーストを塗布し、窒素雰囲気中において、６００〜８００℃の温度で焼付けることにより、内部電極（内部導体膜）と電気的に接続された外部電極を形成した。
【００５０】
この実施形態で作製した積層セラミックコンデンサは、図１に示すように、誘電体層であるセラミック層３を介して複数の内部電極２（２ａ，２ｂ）が積層された積層セラミックコンデンサ素子１の両端面４ａ，４ｂに、内部電極２（２ａ，２ｂ）と導通するように外部電極５（５ａ，５ｂ）が配設された構造を有するものである。
【００５１】
＜積層セラミックコンデンサの信頼性の評価＞
上述のようにして作製した積層セラミックコンデンサについて、信頼性（チップ信頼性）を評価した。
チップ信頼性は、具体的には、絶縁抵抗を測定することにより評価したものであり、定格電圧の直流電圧を印加したときの１分後の抵抗値を絶縁抵抗とし、絶縁抵抗が１００ｋΩ以下のチップの割合が１％未満のものを信頼性が良好（○）であると評価し、１％以上のものを信頼性が不良（×）であると評価した。
その評価結果を表１に併せて示す。
【００５２】
ただし、試料番号１０〜１３（比較例）の積層セラミックコンデンサは、印刷性が悪く、良好なチップに加工できず、信頼性を評価することができなかったので、表１では（−）とした。
【００５３】
【表１】
0005967193.tif 000002
【００５４】
表１に示すように、導電性金属粉末の平均粒径が５０ｎｍ未満で、本発明の要件を備えていない試料番号１３（比較例）の試料の場合、導電性金属粉末の凝集性が高く、分散が困難で、印刷性や導体充填性が不十分になる一方で、焼結性が高いため、玉化が生じ、連続性が高い焼結膜（導体膜）を得ることが困難であることが確認された。
【００５５】
また、導電性金属粉末の平均粒径が２００ｎｍを超え、本発明の要件を備えていない試料番号１４（比較例）の試料の場合、印刷性、導体充填性は良好であったが、塗膜の表面粗さが粗く、基材層であるセラミック層の厚みが薄い領域ではチップ信頼性が低下することが確認された。
【００５６】
また、アクリル樹脂の添加量が金属粉末に対して１５．４体積％と、本発明の範囲（２０〜２００体積％）を下回っている試料番号１２（比較例）の試料の場合、ペーストとして安定なレオロジーが得られず、印刷性が低下するとともに、導体充填性も不十分になることが確認された。
【００５７】
また、アクリル樹脂の添加量が金属粉末に対して２２３．１体積％と、本発明の範囲（２０〜２００体積％）を超えている試料番号９（比較例）の試料の場合、ペーストとして安定なレオロジーは得られるが、導体充填性が不十分になり、焼成で電極が玉化してチップ信頼性が低下することが確認された
【００５８】
また、アクリル樹脂の平均分子量が１５００００と、本発明の範囲（１６００００〜２０００００）を下回っている試料番号９（比較例）および１０（比較例）の試料の場合、樹脂添加量が少ない試料番号１０では、微粒粉末による構造粘性が高くなり、良好な印刷性が得られなかった。また、印刷性を確保するため樹脂添加量を増やした試料番号９（比較例）は、導体充填性が低下し、チップ信頼性の点でも望ましくない結果となっている。
【００５９】
また、アクリル樹脂の平均分子量が１２０００００と、本発明の範囲を超えている試料番号１１（比較例）および添加量が本発明の範囲を下回っている試料番号１２（比較例）の試料の場合、ペーストの流動性が低下し、良好な印刷性が得られないことが確認された。
【００６０】
一方、試料番号１〜８の導電性ペーストは、良好な印刷性と、高い導体充填性を兼ね備えていることが確認された。
【００６１】
また、試料番号１〜８の導電性ペーストを用いることにより、薄層、高連続性、高平滑性、低残渣という特徴を有する内部電極を備えた、小型、高性能で、チップ信頼性の高い積層セラミックコンデンサ（積層セラミック電子部品）が得られることが確認された。
【００６２】
なお、セラミック粉末を配合した試料番号２，３，５，６の導電性ペーストについては、それらをセラミック基材（セラミックグリーンシート）に塗布して電極パターンを形成し、これを焼成した場合に、導電性金属粉末の焼結を抑制して、焼成後の膜厚がより薄く、緻密で、連続性の高い導体膜（内部電極）が得られることが確認されている。
【００６３】
上述の実施形態より、本発明の導電性ペーストを用いて、内部電極を形成することにより、小型、高性能で、信頼性の高い積層セラミックコンデンサが得られることがわかる。
【００６４】
なお、上記実施形態では、本発明にかかる導電性ペーストを用いて積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本発明の導電性ペーストは、積層セラミックコンデンサに限らず、例えば、積層型ＬＣ複合部品、積層バリスタなどの、セラミック積層体の内部に電極を備えた種々の積層セラミック電子部品に適用することが可能である。
【００６５】
本発明はさらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１                  積層セラミックコンデンサ素子１
２（２ａ，２ｂ）    内部電極
３                  セラミック層
４ａ，４ｂ          積層セラミックコンデンサ素子の端面
５（５ａ，５ｂ）    外部電極
【図１】
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