(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物６０〜９０重量％、及びポリスチレン系樹脂１０〜４０重量％のみからなる樹脂成分から形成される表面層、並びに
裏面層
を有する、ダイシング用基体フィルム。
【請求項２】
ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素単位の含有割合が、４０〜７０重量％である請求項１に記載のダイシング用基体フィルム。
【請求項３】
ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素がスチレンである請求項１又は２に記載のダイシング用基体フィルム。
【請求項４】
ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物における共役ジエン炭化水素共重合体が１，３−ブタジエンである請求項１〜３のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
【請求項５】
裏面層が、低密度ポリエチレンを含む樹脂成分から形成される請求項１〜４のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
【請求項６】
表面層と裏面層との間に、さらに中間層を有する請求項１〜５のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
【請求項７】
中間層が、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物を含む樹脂成分から形成される請求項６に記載のダイシング用基体フィルム。
【請求項８】
中間層におけるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素がスチレンである請求項７に記載のダイシング用基体フィルム。
【請求項９】
中間層におけるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物における共役ジエン炭化水素共重合体が１，３−ブタジエンである請求項７又は８に記載のダイシング用基体フィルム。
【請求項１０】
中間層を形成する樹脂成分が、さらにポリスチレン系樹脂を含有する請求項７〜９のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
【請求項１１】
２５％モジュラスが１６Ｎ／ｃｍ以下である請求項１〜１０のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
【請求項１２】
表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以上である請求項１〜１１のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
【請求項１３】
全体の厚みが５０〜２００μｍである請求項１〜１２のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載のダイシング用基体フィルムの表面層の上に粘着剤層及び離型フィルムを有するダイシングフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハをチップ状にダイシングする際に、該半導体ウェハ等に貼着して固定し使用される、ダイシング用基体フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを製造する方法として、半導体ウェハを予め大面積で製造し、チップ状にダイシング（切断分離）し、ダイシングされたチップをピックアッップする方法が、従来より知られている。
【０００３】
前記半導体ウェハのダイシング工程後のピックアップ工程において、半導体チップのピッキングを容易に行うために、半導体ウェハの裏面に、ダイシングフィルムを貼着させ、当該ダイシングフィルムを拡張（エキスパンド）する工程が行われる。
【０００４】
前記工程において、半導体チップのピッキングの精度を高め、さらに生産性を向上させるために、半導体ウェハに貼着されるダイシングフィルムは、裂けたり切断したりすることなく、均一により広く円滑に拡張でき、さらにダイシング時に発生する切削屑が極力少ない、という特性が要求される。
【０００５】
このようなダイシングフィルムをエキスパンドする際、十分にフィルムの伸び特性を得るために、樹脂成分として、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレンを含有するダイシングフィルムが知られている（例えば、特許文献１〜３）。
【０００６】
ところで、ダイシングフィルムは、通常ロール状に巻いて製造、保管、運搬等される。そのため、フィルム同士のブロッキングが生じると品質の低下等が生じてしまう。つまり、ダイシングフィルムとして優れた品質を有していても、かかるブロッキングによる課題が生じることがあった。
【０００７】
前記の水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体は、基体フィルムとして十分な伸び特性が得られるものの、粘着性が高く、耐ブロッキング性に劣るものとなる。耐ブロッキング性を向上させるために、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体のスチレン単位の含有割合を大きくすることが考えられるが、ポリプロピレンとの相溶性が悪くなり、フィルムの機械的強度が劣るものとなってしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−１７４９６３号公報
【特許文献２】特開２００２−９０１８号公報
【特許文献３】特開平１１−１９９８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、エキスパンド特性、即ち伸び特性に優れ、かつダイシング後におけるフィルム表面の切削屑の発生を抑制することができ、また、耐ブロッキング性においても優れるダイシング用基体フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意研究を行った結果、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物とポリスチレン系樹脂を含有する樹脂成分により形成される表面層（半導体ウェハを接着させる側の層）を有するダイシング用基体フィルムが、エキスパンド特性、ダイシング後フィルム表面の切削屑発生の抑制、及び耐ブロッキング性に優れることを見出した。かかる知見に基づき、さらに研究を重ねて本発明を完成するに至った。即ち、本発明は下記のダイシング用基体フィルムを提供する。
【００１１】
項１．ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物６０〜９０重量％、及びポリスチレン系樹脂１０〜４０重量％を含む樹脂成分から形成される表面層を有する、ダイシング用基体フィルム。
【００１２】
項２．ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素単位の含有割合が、４０〜７０重量％である項１に記載のダイシング用基体フィルム。
【００１３】
項３．ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素がスチレンである項１又は２に記載のダイシング用基体フィルム。
【００１４】
項４．ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物における共役ジエン炭化水素共重合体が１，３−ブタジエンである項１〜３のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
【００１５】
項５．さらに裏面層を有する項１〜４のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
【００１６】
項６．裏面層が、低密度ポリエチレンを含む樹脂成分から形成される項５に記載のダイシング用基体フィルム。
【００１７】
項７．表面層と裏面層との間に、さらに中間層を有する項５又は６に記載のダイシング用基体フィルム。
【００１８】
項８．中間層が、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物を含む樹脂成分から形成される項７に記載のダイシング用基体フィルム。
【００１９】
項９．中間層におけるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素がスチレンである項８に記載のダイシング用基体フィルム。
【００２０】
項１０．中間層におけるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物における共役ジエン炭化水素共重合体が１，３−ブタジエンである項８又は９に記載のダイシング用基体フィルム。
【００２１】
項１１．中間層を形成する樹脂成分が、さらにポリスチレン系樹脂を含有する項８〜１０のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
【００２２】
項１２．２５％モジュラスが１６Ｎ/ｃｍ以下である項１〜１１のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
【００２３】
項１３．表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以上である項１〜１２のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
【００２４】
項１４．全体の厚みが５０〜２００μｍである項１〜１３のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。
【発明の効果】
【００２５】
本発明のダイシング用基体フィルムは、伸び特性に優れるため、エキスパンド時にダイシングフィルムを均一により広く円滑に拡張することができる。また、本発明のダイシング用基体フィルムは、引裂き強度に優れ、かつダイシング後におけるフィルム表面の切削屑の発生を抑制することができる。さらに、本発明のダイシングフィルムは、耐ブロッキング性に優れ、ダイシングフィルムをロール状に巻いた場合においてもフィルム同士のブロッキングが生じることがなく、品質においても優れている。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施例７において、条件３における切屑適性を評価する際のダイシング後の基体フィルム表面の拡大写真である。
【図２】比較例１において、条件１における切屑適性を評価する際のダイシング後の基体フィルム表面の拡大写真である。
【図３】比較例１において、条件３における切屑適性を評価する際のダイシング後の基体フィルム表面の拡大写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明は、ダイシング用基体フィルムに関する。以下、ダイシング用基体フィルムについて詳細に説明する。
【００２８】
＜Ｉ．ダイシング用基体フィルム＞
本発明のダイシング用基体フィルムは、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物、及びポリスチレン系樹脂を含む樹脂成分から形成される表面層を有する。以下、本発明のダイシング用基体フィルムを構成する各層について詳細に説明する。
【００２９】
＜Ｉ−１．表面層＞
表面層を形成する樹脂成分であるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素とは、少なくとも１つのビニル基を有する芳香族炭化水素を意味する。具体例としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、１，１−ジフェニルエチレン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノエチルスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン等を挙げることができる。これらは１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、スチレンが好ましい。
【００３０】
共役ジエン炭化水素とは、一対の共役二重結合を有するジオレフィンであり、例えば、１，３−ブタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン等を挙げることができる。これらは１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、１，３−ブタジエンが好ましい。
【００３１】
ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体は、共役ジエン炭化水素中の二重結合の存在により引き起こされる酸化劣化等に起因してフィルムが脆くなる傾向があるが、水素添加物とすることにより、その酸化劣化等を防止することができる。
【００３２】
ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体は、共役ジエン炭化水素に由来の二重結合を、公知の方法により水素添加（例えば、ニッケル触媒等による水素添加）して飽和にしておくことが好ましい。これにより、前記効果に加えて、さらに、耐熱性、耐薬品性、耐久性等に優れたより安定な樹脂にすることができるため好ましい。
【００３３】
ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の水添率は、共重合体中の共役ジエン炭化水素に由来する二重結合の８５％以上であることが好ましく、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上である。前記水添率は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて測定することができる。
【００３４】
ビニル芳香族炭化水素と共役ジエン炭化水素の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素単位の含有割合は、４０〜７０重量％程度が好ましく、４５〜６５重量％程度がより好ましい。ビニル芳香族炭化水素単位の含有割合を４０重量％以上に設定することにより、ポリスチレン系樹脂との相溶性を向上させることができる。また、ビニル芳香族炭化水素単位の含有割合を７０重量％以下に設定することにより、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性を向上させることができる。
【００３５】
共役ジエン炭化水素単位の含有割合は、水添前の含有割合で、３０〜６０重量％程度が好ましく、３５〜５５重量％程度がより好ましい。共役ジエン炭化水素単位の含有割合を３０重量％以上に設定することにより、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性を向上させることができる。また、ビニル芳香族炭化水素単位の含有割合を６０重量％以下に設定することにより、耐ブロッキング性を向上させることができる。
【００３６】
スチレン系単量体単位の含有割合は、紫外分光光度計又は核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて測定することができ、ジエン系単量体単位の含有割合は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて測定することができる。
【００３７】
ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、通常１０万〜５０万程度であり、好ましくは１５万〜３０万程度であればよい。重量平均分子量は、市販の標準ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定することができる。  当該ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物は、スチレン系単量体とジエン系単量体とのランダム共重合体の水素添加物（以下、「水添ランダム共重合体」とも呼ぶ）、及び、スチレン系単量体とジエン系単量体とのブロック共重合体の水素添加物（以下、「水添ブロック共重合体」とも呼ぶ）のいずれをも含むものである。
【００３８】
水添ランダム共重合体は、例えば、特開２００４−５９７４１号公報に記載の方法により、或いはこれに準じて製造することができる。
【００３９】
また、水添ブロック共重合体としては、該共重合体の一端又は両末端にビニル芳香族炭化水素由来のブロックセグメントを有し、さらに共役ジエン炭化水素由来のブロックセグメントを有するもの、或いはこれらをブレンドしたものの水素添加物等が挙げられる。
【００４０】
上記の様な水添ブロック共重合体の具体例としては、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体の水素添加物が挙げられる。
【００４１】
表面層を形成する樹脂成分におけるビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有割合は、６０〜９０重量％であり、７０〜９０重量％程度が好ましい。ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物が６０重量％未満であると、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性が低下する傾向がある。また、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物が９０重量％を超えると、耐ブロッキング性が低下する傾向がある。
【００４２】
表面層を形成する樹脂成分におけるポリスチレン系樹脂の含有割合としては、１０〜４０重量％であり、１０〜３０重量％程度が好ましい。ポリスチレン系樹脂の含有割合が１０重量％未満であると、耐ブロッキング性が低下する傾向がある。また、ポリスチレン系樹脂の含有割合が４０重量％を超えると、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張り物性が低下する傾向がある。
【００４３】
ポリスチレン系樹脂の具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン等が挙げられる。
【００４４】
表面層の厚さは、１０〜１００μｍ程度が好ましく、３０〜８０μｍ程度がより好ましい。表面層の厚さを１０μｍ以上に設定することで、安定した製膜が可能となる。
【００４５】
なお、後述する中間層を設ける場合には、表面層の厚さは、中間層の厚さに合わせて適宜設定すればよいが、例えば、１０〜１００μｍ程度、より好ましくは、２０〜７０μｍ程度に設定すればよい。
【００４６】
＜Ｉ−２．裏面層＞
本発明のダイシング用基体フィルムは、引落し台を押し当てることによって、フィルムがエキスパンドされる。そのため、引落し台に対するダイシング用基体フィルムの滑り性が高いことが好ましい。このような特性を付与するために、引落し台と接するダイシング用基体フィルムの面に裏面層を設けることが好ましい。
【００４７】
裏面層を形成する樹脂成分としては、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物等が挙げられ、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張物性の観点から、低密度ポリエチレンが好ましい。低密度ポリエチレンとしては、分岐鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリチレン等が挙げられる。
【００４８】
低密度ポリエチレンとしては、例えば、メタロセン触媒により重合された低密度ポリエチレン、ラジカル開始剤を用いて高圧ラジカル重合により製造される高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰ−ＬＤＰＥ）、遷移金属触媒を用いて配位イオン重合により製造される直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等が挙げられる。
【００４９】
低密度ポリエチレンの１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、３．０ｇ／１０ｍｉｎ程度以下が好ましく、２．０ｇ／１０ｍｉｎ程度以下がより好ましい。上記ＭＦＲを２．０ｇ／１０ｍｉｎ以下に設定することにより、中間層との粘度差を抑制できるため、安定した製膜が可能となる。また、低密度ポリエチレンのＭＦＲは、樹脂の押出しを容易にするため、０．１ｇ／１０ｍｉｎ程度以上が好ましく、０．３ｇ／１０ｍｉｎ程度以上がより好ましい。
【００５０】
上記低密度ポリエチレンの密度は、０．９０〜０．９４ｇ／ｃｍ３程度以上が好ましく、０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ３程度以上がより好ましい。
【００５１】
裏面層の厚さは、１０〜４０μｍ程度が好ましく、２０〜３０μｍ程度がより好ましい。裏面層の厚さを１０μｍ以上に設定することで、安定した製膜が可能となる。また、裏面層の厚さを３０μｍ以下に設定することで、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張物性が優れる。
【００５２】
＜Ｉ−３．中間層＞
本発明のダイシング用基体フィルムにおいて、表面層と裏面層との接着性を向上させるためにさらに中間層を設けてもよい。
【００５３】
中間層に用いられる樹脂成分としては、前記表面層と裏面層との接着性を向上させる観点、及びエキスパンド性が損なわないという観点から、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物を含有することが好ましい。
【００５４】
ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物におけるビニル芳香族炭化水素、及び共役ジエン炭化水素の具体例、並びにビニル芳香族炭化水素及び共役ジエン炭化水素のそれぞれの含有割合としては、前記表面層を形成するビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の具体例と同じものが挙げられ、ビニル芳香族炭化水素としてはスチレンが好ましく、共役ジエン炭化水素としては１，３−ブタジエンが好ましい。
【００５５】
ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の水添率としては、前記表面層を形成するビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の水添率と同じ割合である。ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の中で特に好ましい具体例としては、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体の水素添加物が挙げられる。
【００５６】
また、中間層を形成する樹脂成分としては、上記のビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物以外に、さらにポリスチレン系樹脂を含有していてもよい。
【００５７】
ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物とポリスチレン系樹脂を含有する場合のビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有割合は、５０重量％以上が好ましく、６０重量％以上がより好ましい。また、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物の含有割合の上限は、特に限定されるものではないが、例えば、１００重量％が挙げられ、９０重量％が好ましい。
【００５８】
前記含有割合に設定することによって、表面層と裏面層との接着性を向上させることができ、また、基体フィルムのエキスパンド時に要求される引張り特性を損なわない、という効果が得られる。
【００５９】
中間層は、表面層と中間層の合計の厚さが、ダイシング時の切り込み量よりも薄い場合、裏面層にまでダイシングされるため、切削屑が多くなる傾向にある。そのため、表面層と中間層の合計の厚さが、ダイシング時の切り込み量よりも厚くなるように設定される。上記の観点から、中間層の具体的な厚さは、１０〜１００μｍ程度が好ましく、２０〜７０μｍ程度がより好ましい。
【００６０】
本発明のダイシング用基体フィルムの２５％モジュラスとしては、１６Ｎ/ｃｍ以下程度が好ましく、１４Ｎ/ｃｍ以下程度がより好ましい。２５％モジュラスを１６Ｎ/ｃｍ以下に設定することにより、フィルムのエキスパンド性、即ち、基材の引張物性が優れる。
【００６１】
なお、２５％モジュラスは後述する実施例において測定される方法によって求めることができ、ＭＤ方向（フィルム成形の押出し方向）、ＴＤ方向（フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向）のいずれの２５％モジュラスにおいても、上記の数値範囲内であることが好ましい。
【００６２】
本発明のダイシング用基体フィルムの表面粗さ（Ｒａ）は、０．５μｍ以上程度が好ましく、０．７μｍ以上がより好ましい。なお、該表面粗さはダイシング用基体フィルムが引落とし台に接する面の粗さのことを表す。表面粗さを０．５μｍ以上に設定することにより、引落し台によってダイシング用基体フィルムをエキスパンドした際のフィルムの滑り性が向上する。
【００６３】
なお、表面粗さ（Ｒａ）は、実施例において測定される方法によって求めることができる。
【００６４】
本発明のダイシング用基体フィルムの全体の厚さとしては、５０〜２００μｍ程度が好ましく、８０〜１５０μｍ程度がより好ましい。ダイシング用基体フィルムの全体の厚さを５０μｍ以上に設定することにより、ウェハをダイシングする際に、衝撃から保護できる。
【００６５】
本発明のダイシング用基体フィルムが、表面層と裏面層の二層構造からなる場合、表面層と裏面層との厚さの比率は、表面層の厚さを１としたとき、裏面層の厚さが０．１〜１程度であることが好ましく、０．２〜０．５程度であることがより好ましい。
【００６６】
さらに、本発明のダイシング用基体フィルムが、表面層、中間層、及び裏面層の三層構造からなる場合、表面層と裏面層との厚さの比率は、表面層の厚さを１としたとき、裏面層の厚さが０．１〜１程度が好ましく、０．２〜０．５程度がより好ましい。また、表面層と中間層との厚さの比率は、表面層を１としたとき、中間層の厚さは０．１〜１程度であることが好ましく、０．２〜０．５程度であることがより好ましい。
【００６７】
＜ＩＩ．ダイシング用基体フィルムの製法＞
本発明のダイシング用基体フィルムは、Ｔダイス又は環状ダイスを使用した押出法やカレンダー法等、従来から用いられている方法で成形することが可能である。基体フィルムの厚み精度の点から考えると、Ｔダイスを使用した押出し法が好ましいため、以下Ｔダイスを使用した押出法について説明する。ダイシング用基体フィルムを形成するための樹脂組成物としては、前記樹脂成分をドライブレンド又は溶融混練し調製することができる。
【００６８】
樹脂成分は、ドライブレンド又は溶融混練し調製することができる。樹脂成分をスクリュー式押出機に供給し、１８０〜２４０℃程度で多層Ｔダイからフィルム状に押出し、これを３０〜７０℃程度の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦ペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。
【００６９】
なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング工程において、延伸したことによるフィルムの収縮を抑制するためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシング時のウェハの反りに影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フィルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。
【００７０】
＜ＩＩＩ．ダイシングフィルム＞
上記により得られるダイシング用基体フィルムは、その表面に公知の粘着剤をコートして粘着剤層、必要に応じて離型フィルムを設けることによって、ダイシングフィルムが得られる。
【００７１】
粘着剤層の厚さは、例えば、１０〜２００μｍ程度、離型フィルムの厚さは、例えば、１０〜１００μｍ程度であればよい。
【００７２】
粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平５−２１１２３４号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フィルムも公知のものが用いられる。
【００７３】
この粘着剤層を構成する粘着剤としては、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体及び共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、及びこれら重合体の混合物が用いられる。ここで、「（メタ）アクリル酸」とは、「メタクリル酸及び／又はアクリル酸」を意味する。例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル等が好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、１．０×１０５〜１０．０×１０５であり、好ましくは４．０×１０５〜８．０×１０５である。
【００７４】
また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、半導体ウェハの裏面を研削した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、例えば、光照射によって三次元網状化し得る分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる（例えば、特開昭６０−１９６９５６号公報、特開昭６０−２２３１３９号公報等）。
【００７５】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等が用いられる。
【００７６】
さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物の他に、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。
【００７７】
さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物（ロイコ染料等）、光散乱性無機化合物粉末、砥粒（粒径０．５〜１００μｍ程度）、イソシアネート系硬化剤、ＵＶ開始剤等を含有させることもできる。
【００７８】
さらに本発明のダイシングフィルムは、前記粘着剤層上に離型フィルムを設けてもよい。離型フィルムとしては、ダイシングフィルムを使用時に、ダイシングフィルムから剥離されるフィルムであり、公知のものが使用できる。
【実施例】
【００７９】
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００８０】
＜原料＞
実施例及び比較例において下記の原料を用いた。
【００８１】
・スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ（Ｓｔ含量：６５重量％））：旭化成ケミカルズ（株）製のＳ．Ｏ．Ｅ（Ｌ６０５）（スチレン単位の含有割合：６５重量％、水添率：９５％以上）
・スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ（Ｓｔ含量：３０重量％））：クレイトンポリマー（株）製のＧ１６４５ＭＯ（スチレン単位の含有割合：３０重量％、水添率：９５％以上）
・ポリスチレン樹脂（ＰＳ）：ＰＳジャパン（株）製のＧＰＰＳ（６８５）
・ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）：サンアロマー（株）製のＰＬ５００Ａ
・低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：住友化学（株）製のエクセレンＣＢ２００１（１９０℃におけるＭＦＲ：２．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度：０．９２０ｇ／ｃｍ２）
・直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）：住友化学（株）製のＧＡ４０１（１９０℃におけるＭＦＲ：３．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度：０．９３５ｇ／ｃｍ２）。
【００８２】
［実施例１］
表１に記載の表面層及び裏面層となるように、表１に示す成分及び組成で配合した。得られた各層を構成する樹脂組成物を、２２０℃に調整されたそれぞれの押出機に投入し表面層／裏面層の順序になるように、２２０℃のＴダイスにより押出し、積層し、３０℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の二層フィルムを得た。
【００８３】
［実施例２〜８、及び比較例１〜３］
表１及び表２に記載の各層（表面層、中間層及び裏面層）となるように、表１及び表２に示す成分及び組成で配合した。得られた、各層を構成する樹脂組成物を、２２０℃に調整されたそれぞれの押出機に投入し表面層／中間層／裏面層の順序になるように、２２０℃のＴダイスにより押し出し、積層し、３０℃の冷却水が循環するチルロール上に共押出しせしめて、フラット状の三層フィルムを得た。
【００８４】
実施例１の二層フィルム、並びに実施例２〜８及び比較例１〜３の三層フィルムについて、下記条件でダイシング、及びエキスパンドを行い、物性を評価した。評価結果を表１及び表２に示す。
【００８５】
・ダイシング条件：
ディスコ社製のダイシング装置（ＤＡＤ−２Ｈ／６）を用い、ブレード（ＺＨ０５−ＳＤ２０００−Ｎ１−９０ ＣＤ  刃３０μｍ巾）、フィルム基材のみに、表面層から以下の条件１〜３の条件で切り込みを入れ、できた溝の切り屑を評価した。
【００８６】
条件１：水量目盛（１．４Ｌ／ｍｉｎ）・切り込み深さ（２０μｍ）
条件２：水量目盛（１．４Ｌ／ｍｉｎ）・切り込み深さ（４０μｍ）
条件３：水量目盛（１．２Ｌ／ｍｉｎ）・切り込み深さ（４０μｍ）。
【００８７】
・エキスパンド条件：
東洋アドテック社製のウェハエキスパンダー装置（ＴＡＥ−８００）を用い上記ダイシング装置で切り込みを入れた後、エキスパンドを行った（切り込み深さは４０μｍで固定）。
【００８８】
＜物性評価＞
［エキスパンド性］及び［３０ｍｍ引落としの伸び（ＭＤ、ＴＤ）］
ダイシングフィルムに縦幅１００ｍｍ、及び横幅１００ｍｍに３本ずつ格子状にラインを引き、上記のダイシング条件及びエキスパンド条件にて、ダイシング及びエキスパンドを行った。エキスパンド後３０ｍｍ引落し量で、エキスパンド前後の変化を測定した。また、以下の基準からエキスパンド性を評価した。なお、下記の評価は、３本のサンプルを測定し、その平均値をとった。
【００８９】
・評価基準
○：エキスパンドにより、ＭＤ及びＴＤの変化量が１０％以上
×：エキスパンドにより、ＭＤ及びＴＤの変化量が１０％未満。
【００９０】
［（ＭＤ、ＴＤ）２５％モジュラス］
上記で製膜した基体フィルムを、長さ１１０ｍｍ（標線間隔４０ｍｍ＋つかみシロ（上下に３５ｍｍずつ））、巾１０ｍｍの大きさに切り出し、引張スピード２００ｍｍ／ｍｉｎでＭＤ方向（フィルム成形の押出し方向）、ＴＤ方向（フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向）にそれぞれ２５％伸ばした時の応力（Ｎ）をサンプル巾（１０ｍｍ）で割った値を、２５％モジュラスとして評価した。なお、測定装置としては、（株）島津製作所製の「オートグラフＡＧ−５００ＮＸ  ＴＲＡＰＥＺＩＵＭ  Ｘ」を用いた。
【００９１】
［表面粗さ（Ｒａ）］
得られた基体フィルムの任意の場所から、縦５０ｍｍ×横３０ｍｍ（フィルムの流れ方向を縦方向、幅方向を横方向としてサンプルを切り出した）の大きさに測定用サンプルを切り出した。測定用サンプルの裏面層側を上にした状態でガラス板に両面テープで固定し、東京精密製表の面粗さ形状測定器（ＳＵＲＦＣＯＭ  １４００Ｄ−３Ｄ）にセットし、ＪＩＳ−‘８２規格に準拠して、カットオフ波長０．８ｍｍ、測定速度０．３ｍｍ／ｓにて表面粗さ（Ｒａ）を測定した。
【００９２】
＜切削屑適性＞
以下のダイシング条件により、サンプルにダイシングを行い、切り込み部の切り屑の評価を以下の基準で評価した。
【００９３】
・評価基準
○：ＭＤとＴＤの溝が交差した部分の拡大写真において、１０μｍ以下の切削屑が１０本以下
△：１０〜５０μｍの切削屑が１０本以上であって、５０μｍ以上の切削屑が存在しない
×：５０μｍ以上の切削屑が存在。
【００９４】
ＭＤとＴＤの溝が交差した部分の拡大写真について、図１に実施例７の条件３のサンプルの写真、図２に比較例１の条件１のサンプルの写真、図３に比較例１の条件３のサンプルの写真を示す。
【００９５】
＜ブロッキング性＞
得られたダイシング用基体フィルムの任意の場所から、ＭＤ方向１００ｍｍ×ＴＤ方向３０ｍｍの大きさに測定用サンプルを２枚切り出した。２枚の測定用サンプルを、同一面（冷却ロールと接する面）同士がＭＤ方向４０ｍｍ×ＴＤ方向３０ｍｍの面積で重なり合うようにし、この重なり合った測定用サンプルを２枚のガラス板で挟み、その上から、サンプルが重なり合っている部分に６００ｇの重りをのせた。これを４０℃の恒温槽の中に入れ、７日間放置した。７日後、恒温槽より取り出したサンプルを、新東科学（株）製の剥離試験器（Ｐｅｅｌｉｎｇ ＴＥＳＴＥＲ ＨＥＩＤＯＮ−１７）にセットし、引張り速度２００ｍｍ／分で、１８０度せん断剥離強度を測定した。
【００９６】
【表１】
0005963411.tif 000002
【００９７】
【表２】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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