(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査体積内に一様な定常磁場を発生する主磁石と、
磁気共鳴スピン励起のために前記検査体積にＲＦパルスを送信する少なくとも１つのＲＦアンテナと、
前記検査体積において勾配磁場を発生する勾配コイルを有する勾配コイルユニットと、
前記ＲＦアンテナに面する部分において前記勾配コイルに付着されたＲＦシールドと、
を有する磁気共鳴撮像システムにおいて、
前記ＲＦシールドが、前記勾配コイルの前記検査体積に面する部分に直接的に付着された前記導電性コーティングからなり、前記導電性コーティングが、前記勾配磁場により前記シールドにおいて誘導される渦電流を抑制し、前記勾配コイルに向かうＲＦ磁場をスクリーニングし、前記ＲＦ磁場が、前記ＲＦアンテナにより発生される、システム。
【請求項２】
前記導電性コーティングの厚さが、７μｍないし２５μｍである、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記導電性コーティングのシート抵抗が、０．０１ないし０．７５Ω／スクエア／２５μｍである、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記導電性コーティングが、導電性材料として銀及び／又は銅を有する、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記勾配コイルユニットが、勾配コイル冷却システムを有し、前記勾配コイルユニットの前記導電性コーティングを有する部分が、前記冷却システムと直接的に熱的に接触する、請求項１に記載のシステム。
【請求項６】
前記勾配コイルが、前記コーティングを冷却する冷却媒体を有する冷却システムを有する、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の磁気共鳴撮像システムを製造する方法において、溶射技術により及び／又は電気めっきにより前記導電性コーティングを設けるステップを有する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遮蔽材料として導電性コーティングを有するＲＦシールドを有する磁気共鳴撮像システム、及び磁気共鳴撮像システムを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
２次元又は３次元画像を形成するために磁場と核スピンとの間の相互作用を使用する画像形成ＭＲ方法は、軟組織の撮像に対して、多くの点で他の撮像方法よりも優れており、電離放射線を必要とせず、通常は非侵襲性であるので、特に医療診断の分野において、現代では幅広く使用されている。
【０００３】
一般にＭＲ方法によると、患者の身体又は一般的に検査対象は、強力な一様な磁場Ｂ０内に配置され、前記磁場の方向は、同時に、測定が基づく座標系の軸、通常はｚ軸を規定する。
【０００４】
磁場は、印加された磁場強度に依存して個別の核スピンに対して異なるエネルギレベルを生成し、前記スピンは、規定された周波数、いわゆるラーモア周波数又はＭＲ周波数の交流電磁場（ＲＦ場）の印加により励起されることができる（スピン共鳴）。巨視的な視点から、個別の核スピンの分布は、前記磁場がｚ軸に垂直に延在する間に適切な周波数の電磁パルス（ＲＦパルス）の印加により平衡状態からそらされることができる全体的な磁化を生成し、前記磁化は、ｚ軸の周りの歳差運動を実行する。
【０００５】
前記磁化の変化は、前記磁化の変化がｚ軸に垂直な方向において測定されるような形でＭＲ装置の検査体積内に配置され、配向される受信ＲＦアンテナを用いて検出されることができる。
【０００６】
体内の空間的解像度を実現するために、３つの主軸に沿って延在する切り替え磁場勾配が、前記一様な磁場に重ねられ、スピン共鳴周波数の線形空間的依存性を生じる。前記受信アンテナにおいて獲得される信号は、体内の異なる位置に関連することができる異なる周波数の成分を含む。
【０００７】
前記受信アンテナにより得られる信号データは、空間周波数領域に対応し、ｋ空間データと称される。ｋ空間データは、通常は、異なる位相エンコーディングで取得される複数の線を含む。各線は、複数のサンプルを収集することによりデジタル化される。ｋ空間データのサンプルのセットは、例えばフーリエ変換を用いて、ＭＲ画像に変換される。
【０００８】
磁気共鳴撮像における１つの重要な側面は、勾配コイルに対する上記のＲＦ磁場をスクリーニングするのにＲＦ（無線周波数）シールド（又はＲＦスクリーン）を使用する効果的な遮蔽である。ＲＦスクリーンの設計に関して２つの主な要件が存在し、第１の要件は、前記ＲＦスクリーンが、ＭＲシステムのＲＦアンテナにより発生されるＭＨｚ範囲の無線周波数磁場に対するシールドとして機能するように良好に導電性でなければならないことである。しかしながら、前記ＲＦアンテナのＲＦ信号を効果的にブロックする好適な高度に導電性のＲＦスクリーンは、同時に、ｋＨｚ範囲の切り替え磁場勾配により渦電流が誘導されることができる媒体として機能し、これらの渦電流は、前記ＲＦスクリーンにおいて実質的な熱放散を引き起こす。したがって、第２の要件は、前記ＲＦスクリーンが、渦電流の発達を効果的に抑制することができることである。
【０００９】
しかしながら、良好なＲＦスクリーニングは、高度に導電性の材料を必要とするのに対し、高度に導電性の材料は、不所望な渦電流の発達を生じる。
【００１０】
この対立を解決するために、典型的には、スリット化ＲＦスクリーンが使用され、前記ＲＦスクリーンのスリットは、ＲＦに対して'閉じる'ようにキャパシタによりブリッジされる。これらのキャパシタは、目立たないコンポーネントであることができるか、又は分散されたキャパシタであることもできる。
【００１１】
例えば、ＵＳ７２３０４２７Ｂ２は、ＲＦアンテナユニット及び勾配コイルユニットを持つ磁気共鳴装置を開示しており、前記ＭＲ装置は、前記ＲＦアンテナユニットと前記勾配コイルユニットとの間に配置されたＲＦシールドを有する。
【００１２】
ＲＦスクリーンをスリット化し、結果として生じるスリットをキャパシタによりブリッジすることが、ＲＦ遮蔽に対する高い導電性と渦電流抑制との間の良好な妥協を生じるとしても、このように製造されたＲＦスクリーンは、スリット化及びブリッジ手順により高価である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
先行する記載から、改良されたＲＦシールドに対する要望が存在すると容易に理解される。結果的に、本発明の目的は、改良されたＲＦシールドを有する改良された磁気共鳴撮像システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明によると、磁気共鳴撮像システムが提供され、前記システムは、検査体積内で一様な定常磁場を発生する主磁石と、磁気共鳴スピン励起のために前記検査体積にＲＦパルスを送信する少なくとも１つのＲＦアンテナとを有する。更に、前記システムは、前記検査体積において勾配磁場を発生する勾配コイルを有する勾配コイルユニットを有する。前記システムは、前記ＲＦアンテナと前記勾配コイルとの間に配置されたＲＦシールドを有し、前記ＲＦシールドは、前記勾配磁場により前記シールド内で誘導される渦電流を抑制し、前記勾配コイルに対するＲＦ磁場をスクリーニングする遮蔽材料を有し、前記ＲＦ磁場は、前記ＲＦアンテナにより発生され、前記ＲＦシールドは、遮蔽材料として導電性コーティングを有する。
【００１５】
遮蔽材料として導電性コーティングを有するＲＦシールドを有する磁気共鳴撮像システムは、容易に及び安価に製造されることができるという利点を持つ。もはや前記ＲＦスクリーンにスリット化が必要とされないので、キャパシタによるブリッジが必要ではなく、これは、それぞれのＲＦシールドの製造を容易化し、製造コストを低減させる。
【００１６】
遮蔽材料としての導電性コーティングの卓越した性能は、前記コーティングに含まれる金属粒子の間の抵抗接点及びこれらの間の容量結合の両方を持つ粒状構造による。前記導電性コーティングの特性は、前記コーティングに含まれる前記金属粒子のサイズ、形状、電気特性及び密度に関して構成を変更することにより変化されることができる。好ましくは、前記導電性コーティングの厚さは、７μｍないし２５μｍである。更に、好適な実施例において、前記導電性コーティングのシート抵抗は、０．０１ないし０．７５Ω／スクエア／２５μｍである。前記導電性コーティングのこのように注意深く選択されたシート抵抗を用いて、前記勾配コイルに対する前記ＲＦ磁場の良好なＲＦ遮蔽及び良好な渦電流抑制の両方の要件を同時に満たすことが可能である。
【００１７】
本発明の一実施例によると、前記導電性コーティングは、導電性材料として銀及び／又は銅を有する。
【００１８】
本発明の他の実施例によると、前記勾配コイルユニットの前記検査体積に空間的に面する部分は、前記ＲＦシールドを形成する前記導電性コーティングでコーティングされる。換言すると、この実施例において、前記導電性コーティングを持つ追加の基板が必要とされず、前記導電性コーティングは、前記勾配コイルユニットに直接的に付着される。これは、いくつかの利点を持ち、第１の利点は、追加的なＲＦシールドとして前記ＭＲシステムに取り付けられる必要がある追加のコンポーネントが、ＲＦシールディングのために前記ＭＲシステムにおいて必要とされないことである。第２の利点は、渦電流の発達により前記導電性コーティングにおいて発生された特定の熱が、典型的には勾配コイル冷却システムを有する前記勾配コイルユニットに対して直接的に放散されることである。結果的に、この勾配コイル冷却システムは、前記勾配コイル及び前記ＲＦシールドを同時に冷却するのに使用されることができる。前記ＲＦシールドの追加的な冷却は、必要ではなく、これは、磁気共鳴撮像システムの製造コストを低減させる。
【００１９】
この実施例の他の利点は、追加のＲＦシールドが必要とされないので、前記ＲＦシールドと前記勾配コイルユニットとの間にギャップが存在しないことである。これは、例えば、ＲＦコイル（例えばボディコイル）のより高い効率性に対して又はより大きな患者ボア、すなわちより大きな検査体積に対して使用されることができる。
【００２０】
本発明の一実施例によると、前記勾配コイルユニットの前記導電性コーティングを有する部分は、前記冷却システムに直接的に熱的に接触している。これは、前記ＲＦシールドから前記勾配コイル冷却システムに向けて非常に高い品質の熱放散を可能にし、これは、より高い導電性及び前記勾配コイルに向かう前記ＲＦ磁場の大幅に良好なＲＦスクリーニング特性を持つ遮蔽材料としての導電性コーティングを提供することを可能にする。より多くの渦電流及びより多くの熱放散の作成は、前記勾配コイル冷却システムに対する前記ＲＦシールドの直接的な熱的接触により補償される。
【００２１】
本発明の代替的な実施例によると、前記ＲＦシールドは、電気的絶縁基板を有し、前記基板は、前記導電性コーティングでコーティングされる。例えば、ポリカーボネート板が、使用されることができ、これは、前記ＲＦアンテナの周りで前記勾配コイルユニットに取り付けられることができる。これは、前記ＲＦシールドが、容易に及び安価に交換されることができるという利点を持つ。例えば、前記ＲＦシールドの摩耗により、前記導電性コーティングは、部分的に除去されうる。ここで、前記ＲＦシールドは、単純に前記導電性コーティングを持つ基板を有する前記ＲＦシールドを新しいＲＦシールドに交換することにより容易に修復されることができる。
【００２２】
本発明の一実施例によると、前記基板は、前記勾配コイルユニットに直接的に付着されうる。一実施例において、前記基板は、電気的絶縁材料であり、同時に、高い熱伝導率の性質を持つ。このような材料の例は、例えば、窒化アルミニウム又は窒化ホウ素でありうる。
【００２３】
このような電気的に絶縁であるが熱的に伝導性の基板は、前記勾配コイルユニットに向けて前記導電性コーティングにおいて発生された熱を放散することができるという利点を持つ。したがって、再び、前記勾配コイルユニットに既に含まれている前記冷却システムは、前記導電性コーティングにおける効果的な熱放散のために使用されることができる。
【００２４】
代替的には、前記ＲＦシールドに空気冷却システムを提供することが可能でありえ、前記空気冷却システムは、前記基板と直接的に熱的に接触する。
【００２５】
好適な実施例において、前記基板の熱伝導特性とは独立に、前記ＲＦシールドは、そのコーティングを前記勾配コイルに向けられうる。これは、前記ＲＦコイル自体に対する距離を増大させることを可能にし、これは、ＲＦコイルの感度及び効率に対して良好である。結果的に、前記コーティングの高い導電性又は要望が減少される。この実施例のＲＦシールドは、前記ＲＦシールドが前記勾配コイルに付着された後に加えられうる空気又は流体タイプの材料、例えばゲルのいずれかにより前記勾配コイルに向けて冷却されうる。しかしながら、一般に、空気又はゲルのような冷却媒体は、前記コーティングの空間的向き（前記勾配コイルユニットに向かう又は離れる）と独立して及び前記基板材料に独立して、前記ＲＦシールドと前記勾配コイルユニットとの間に加えられうる。
【００２６】
他の態様において、本発明は、上記の磁気共鳴撮像システムを製造する方法に関し、前記方法は、溶射技術により又は電気めっきにより前記導電性コーティングを設けるステップを有する。両方の場合において、それぞれの製造プロセスは、容易かつ信頼できる形で制御されることができ、したがって、磁気共鳴撮像システムを製造する可能性を提供する。
【００２７】
電気めっきの場合、これは、もちろん、前記導電性コーティングが付着されるべき前記基板の電気的に絶縁の表面上の最初の特別なめっき被膜を必要とする。しかしながら、このような技術は、当技術分野において周知である。
【００２８】
添付の図面は、本発明の好適な実施例を開示する。しかしながら、図面が、本発明の限界の規定としてではなく、説明の目的のみで設計されると理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明によるＭＲ装置の概略図を示す。
【図２】ＲＦアンテナ、勾配コイルユニット及びＲＦシールドを有するＭＲシステムを通る断面図を示す。
【図３】本発明による他のＭＲシステムを示す。
【図４】ＲＦシールドとして機能する導電性コーティングにおける渦電流のシミュレーションの図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１を参照すると、ＭＲ撮像システム１が図示される。前記システムは、実質的に一様な、時間的に一定の磁場Ｂ0が検査体積のｚ軸に沿って作成されるような超伝導又は抵抗主磁石コイル２を有する。
【００３１】
前記磁気共鳴システムは、ＭＲ撮像を実行するように、核磁気スピンを反転又は励起する一連のＲＦパルス及び切り替え磁場勾配を印加し、磁気共鳴を誘導し、磁気共鳴をリフォーカスし、磁気共鳴を操作し、前記磁気共鳴を空間的に又は他の形でエンコードし、スピンを飽和させる等のことを行う。
【００３２】
より具体的には、勾配パルス増幅器３は、前記検査体積のｘ、ｙ及びｚ軸に沿って前進勾配コイル４、５及び６の選択されたものに電流パルスを印加する。ＲＦ送信器７は、前記検査体積内にＲＦパルスを送信するように送信／受信スイッチ８を介してＲＦアンテナ９にＲＦパルス又はパルスパケットを送信する。典型的なＭＲ撮像シーケンスは、互いに一緒に取られる短期間のＲＦパルスシーケンスのパケットからなり、印加される磁場勾配は、核磁気共鳴の選択された操作を達成する。前記ＲＦパルスは、飽和させる、共鳴を励起する、磁化を反転する、共鳴をリフォーカスする、又は共鳴を操作する、及び前記検査体積内に配置された身体１０の一部を選択するのに使用される。前記ＭＲ信号は、ＲＦアンテナ９により獲得されることもできる。
【００３３】
身体又は一般に対象１０の限定的な領域のＭＲ画像の発生のために、例えば並列撮像を用いて、ローカルアレイＲＦコイル１１、１２及び１３のセットは、撮像に対して選択された領域に近接して配置される。アレイコイル１１、１２及び１３は、前記ＲＦアンテナにより達成されるＲＦ送信により誘導されるＭＲ信号を受信するのに使用されることができる。しかしながら、前記検査体積にＲＦ信号を送信するのにアレイコイル１１、１２及び１３を使用することも可能である。
【００３４】
結果として得られるＭＲ信号は、ＲＦアンテナ９により及び／又はＲＦコイル１１、１２及び１３のアレイにより獲得され、好ましくは前置増幅器（図示されない）を含む受信器１４により変調される。受信器１４は、送信／受信スイッチ８を介してＲＦコイル９、１１、１２及び１３に接続される。
【００３５】
ホストコンピュータ１５は、エコープラナー撮像法（ＥＰＩ）、エコー体積撮像法、勾配及びスピンエコー撮像法、高速スピンエコー撮像法等のような、複数の撮像シーケンスのいずれかを発生するように勾配パルス増幅器３及び送信器７を制御する。
【００３６】
選択されたシーケンスに対して、受信器１４は、各ＲＦ励起パルスの後に続く迅速な連続した複数の又は単一のＭＲデータラインを受信する。データ取得システム１６は、前記受信された信号のアナログ‐デジタル変換を実行し、各ＭＲデータラインを他の処理に適したデジタルフォーマットに変換する。近年のＭＲ装置において、データ取得システム１６は、生画像データの取得に特化された別のコンピュータである。
【００３７】
最終的に、デジタル生画像データは、フーリエ変換又は他の適切な再構成アルゴリズムを適用する再構成プロセッサ１７により画像表現に再構成される。前記ＭＲ画像は、前記患者を通る平面スライス、平行な平面スライスのアレイ、又は３次元体積等を表しうる。前記画像は、画像メモリに記憶され、前記画像メモリは、例えば結果として得られるＭＲ画像の人間可読表示を提供するビデオモニタ１８により、前記画像表現のスライス又は他の部分を視覚化に対する適切なフォーマットに変換するためにアクセスされうる。
【００３８】
図１に示されていないのは、ＲＦアンテナ９と勾配コイル４、５及び６との間に配置されたＲＦシールドである。このＲＦシールドは、ここで図２及び３に関して、より詳細に説明されなければならない。
【００３９】
図２は、勾配コイル６、例えば図１のＭＲシステム１のｚ軸勾配コイルと、ＲＦシールド１０４と、参照番号１００により示される検査体積にＲＦパルスを送信する少なくとも１つのＲＦアンテナ９とを有する勾配コイルユニットの構成の概略図を示す。撮像されるべき対象は、参照番号１０により示される。
【００４０】
図２に示される実施例において、勾配コイル６は、冷却システム１０２、例えば液体冷却システムを有し、図２に示される断面において、参照番号１０２により示される要素は、冷却媒体が流れることができる冷却チャネルの断面を示す。
【００４１】
ＲＦシールド１０４は、ＲＦアンテナ９と勾配コイル６との間に配置され、前記ＲＦシールドは、勾配コイル６の切り替え勾配磁場により前記シールド内で誘導される渦電流を抑制し、勾配コイル６に向かうＲＦ磁場をスクリーニングする遮蔽材料を有し、前記ＲＦ磁場は、ＲＦアンテナにより発生される。ＲＦシールド１０４は、勾配コイル６の検査体積１００に面する表面の導電性コーティングにより構成される。したがって、アンテナ９とＲＦスクリーン１０４との間のスペーサは、もはや必要とされない。
【００４２】
図３の代替的な実施例において、ＲＦシールド１０４は、遮蔽材料として導電性コーティングを持つ電気的に非導電性の基板１０６を有する。したがって、図２の実施例において、前記ＲＦシールドは、前記導電性コーティングにより直接的に構成され、前記導電性コーティングが、勾配コイル６に直接的に付着されるのに対し、対照的に、図３の実施例において、前記ＲＦシールドは、基板１０６及び基板１０６に付着されたコーティング１１０の組み合わせにより構成される。しかしながら、上述のように、代替的な実施例において、前記ＲＦシールドは、コーティング１１０を勾配コイル６に向けられることができる。
【００４３】
コーティング１１０から十分な熱放散を提供するために、図３において、追加の冷却システム１０８が、設けられてもよく、参照番号１０８により示される要素は、例えば、熱放散の目的で空気が流れることができる管の断面を示すことができる。しかしながら、上記のとおり、電気的に絶縁材料１０６が、良好な熱伝導特性を持ちうる場合、熱放散は、コーティング１１０から基板１０６を介して勾配コイル６の冷却システム１０２に向けて行われることもでき、この場合、好ましくは、基板１０６は、勾配コイル６に直接的に付着される。
【００４４】
図２及び３において、勾配コイル６のみが示されているとしても、勾配コイルユニットの他の部分も、遮蔽材料として前記導電性コーティングを持つように、又は前記導電性コーティングが付着される基板を持つように使用されてもよい。用語'勾配コイル'が、それだけで前記勾配コイルを示すだけであるのに対し、用語'勾配コイルユニット'は、個別の前記勾配コイル及び前記個別の勾配コイルを制御及び駆動するのに必要なそれぞれの電子コンポーネントを物理的に持つ装置を示す。
【００４５】
図４は、本発明によるＲＦシールドの導電性コーティングにおける渦電流のシミュレーション図である。
【００４６】
図４におけるシミュレーションは、Ｘ勾配コイルに対して実行された。前記ＲＦスクリーンにおける誘導された電流パターンは、前記勾配コイル自体の電流パターンと似ているが、大幅に低い強度である。前記ＲＦスクリーンにおける渦電流は、１００Ｔ／ｍ／ｓのＸ勾配により生じると推定される。前記電流パターンは、平らな面に伸ばされた前記導電性コーティングにおける流れ関数としてプロットされる。
【００４７】
本発明の重要な側面は、前記ＲＦスクリーンが、ｋＨｚ範囲で切り替わる前記勾配磁場に対して十分に透明であり、前記ＲＦスクリーンが、ＭＨｚ範囲で切り替わるＲＦ磁場に対して十分に閉ざされることを保証するようにコーティングの適切な厚さ及びタイプを選択することである。
【００４８】
スリット化なしの前記ＲＦスクリーンの導電性コーティングにおける放散は、以下のように計算されることができ、最初に、導電層の抵抗率を考慮すべきである。前記抵抗率は、２５μｍの厚さの正方形表面の２つの向かい合う側の間の抵抗である、オーム／スクエア／２５μｍで表されるシート抵抗として記述されうる。抵抗率とシート抵抗との間の関係は、
Ｒsq＝ρａ／ｄａ＝ρ／ｄ  したがってρ＝Ｒsqｄ
である。
【００４９】
本発明において使用される典型的な銀コーティングは、０．０１５Ω／スクエア／２５μｍ、又はステンレス鋼と同等である３７．５μΩｃｍの抵抗率を持つ。このコーティングの厚さは、実際には７ないし２５μｍである。１５μｍの層の厚さの推定を用いて、勾配切り替えにより引き起こされる放散が、主要な加熱機構であることが示されることができる。高いスルーレートで動作する勾配コイルに対して、１００Ｔ／ｍ／ｓは、スキャン持続時間にわたり平均化されることができる。前記ＲＦスクリーンに垂直な磁場成分は、放散を引き起こす渦電流を発生する。
【００５０】
前記ＲＦスクリーンにおける約１０００Ｗの放散が、高めであることに注意すべきである。しかしながら、これは、熱が前記勾配コイルの冷却により冷却されうる場合でさえ、望ましくない。理由は、加熱の他に、前記渦電流が、前記取得されたＭＲ画像の品質に影響を与え、前記勾配増幅器から余分なパワーを引き出す不所望な電磁エラー磁場を発生しうるからである。現在の最新のＲＦスクリーンと同等な、より合理的な放散を得るために、約２５０Ｗ又はそれ以下の放散が、望ましい。放散されたパワーは、より低い導電性（すなわち、より高いシート抵抗）を持つ導電層を使用することにより加熱が許容可能なレベルに減少されることができるように、ｄ／ρ（ｄは層の厚さ、ρはシート抵抗を示す）に対応する。
【００５１】
例えば、導電性材料として、Ａｇは、前記導電層をより安価にするＣｕにより置き換えられることができる。しかしながら、前記導電層の導電性が、前記コーティング内の前記金属粒子の濃度、形状及びサイズによるものより前記材料（すなわちＡｇ又はＣｕ）の選択により受ける影響が小さいことに注意しなくてはならない。
【００５２】
更に、好ましくは７ないし２５μｍの層の厚さの範囲の薄層が、使用されることができる。最終的に、単純なスリット化が、適用されてもよいが、これは、しかしながら、より複雑なパターンを生じ、前記スリットをブリッジするためにキャパシタの使用を必要とするので、好ましくない。
【００５３】
前記導電性材料及び前記層の厚さの適切な選択は、熱放散が実際にわずかなレベルまで減少されることができるような最新のＲＦスクリーンソリューションに対する倍数１００の改良を提供する。これは、前記ＲＦスクリーンが金属ホイルから構成される従来のソリューションとの主な違いである。金属ホイルの使用は、常に、大きな冷却努力を必要とする高い放散の制度及び関連する前述の不利点を生じる。これは、金属シートの使用と導電層との間に主要な違いが存在することを示す。
【００５４】
磁石クエンチは、前記ＲＦスクリーンにおいて電流を誘導することもできるが、その効果は無視できる。勾配システムが、前記ＲＦスクリーンにおいて連続的に１００Ｔ／ｓを容易に発生することができるのに対し、磁石クエンチが、数秒に対して２Ｔ／ｓのみを与えるという単なる事実は、クエンチが懸案事項ではないことを意味する。本発明によるＲＦスクリーンにおけるクエンチ誘導熱の実際の計算は、３Ｔ磁石クエンチ及び１５μｍの厚さのＡｇコーティングＲＦスクリーンに対して小さな数、例えば２０Ｊのみを生じる。
【図１】
0005961612.tif 000002
【図２】
0005961612.tif 000003
【図３】
0005961612.tif 000004
0005961612.tif 000005