(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面側が表示領域と前記表示領域の側部に位置する加飾領域とに区分された透明基材と、前記表示領域内で前記透明基材の第１の面に形成された複数の透明電極と、前記第１の面でそれぞれの前記透明電極から引き延ばされて前記加飾領域内に形成された複数の第１の配線層と、
複数の前記第１の配線層を覆い前記第１の配線層の表面と対向するコンタクトホールを備えた絶縁層と、前記コンタクトホール内に充填されて前記第１の配線層と電気的に接続された導電部と、前記導電部と一体となって前記絶縁層の表面に延出して形成された第２の配線層と、を有し、
前記コンタクトホールの側壁面に傾斜面が形成されて前記コンタクトホールの幅寸法が前記第１の配線層の表面側から前記絶縁層の表面側に向けて徐々に大きく形成されており、
前記導電部および前記第２の配線層が導電ペーストで形成され、前記導電部が複数の前記コンタクトホール内に充填されて、それぞれが異なる前記透明電極から引き出された複数の前記第１の配線層が、前記絶縁層の上に延出する共通の前記第２の配線層に導通されており、
前記第２の配線層の膜厚が、前記第１の配線層の膜厚より大きいことを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記透明電極と前記第１の配線層がＩＴＯで形成され、前記導電ペーストがＡｇまたはＣｕを含む請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
前記第１の配線層の表面に金属層が形成されており、前記金属層を介して前記第１の配線層と前記導電部とが電気的に接続されている請求項１又は２に記載の入力装置。
【請求項４】
前記金属層は、前記加飾領域内に延出した前記第１の配線層の表面に形成されている請求項３記載の入力装置。
【請求項５】
前記導電部の表面が前記絶縁層の表面よりも突出している請求項１ないし４のいずれか1項に記載の入力装置。
【請求項６】
前記絶縁層はノボラック樹脂で形成される請求項１ないし５のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項７】
前記加飾領域には複数本の前記第２の配線層が配列されており、各第２の配線層の端部が、外部接続部を構成している請求項１ないし６のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項８】
前記コンタクトホールの幅寸法Ｔ１が、その下に位置する前記第１の配線層の幅寸法Ｔ２よりも小さい請求項１ないし７のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項９】
透明基材の第１の面側であって、表示領域内に複数の透明電極を、前記表示領域の側部に位置する加飾領域内に各透明電極から引き延した第１の配線層を形成する工程、
前記透明基材の第１の面側に、前記第１の配線層を覆い前記第１の配線層の表面と対向するコンタクトホールを備えた絶縁層を形成し、このとき前記コンタクトホールの側壁面に傾斜面を形成して前記コンタクトホールの幅寸法を前記第１の配線層の表面側から前記絶縁層の表面側に向けて徐々に大きく形成する工程、
複数の前記コンタクトホール内に導電ペーストを充填して導電部を形成するとともに、前記絶縁層の表面に延出する第２の配線層を、前記導電ペーストで前記導電部と一体に形成し、それぞれが異なる前記透明電極から引き出された複数の前記第１の配線層を、前記絶縁層の上に延出する共通の前記第２の配線層に導通させて、前記第２の配線層の膜厚を前記第１の配線層の膜厚より大きく形成する工程、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁層をノボラック樹脂で形成し、熱硬化により前記傾斜面を形成する請求項９記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、操作面の操作位置を検知可能な入力装置に係り、特に、加飾領域に配置される配線層の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電容量型の入力装置（タッチパネル）では、透明基材の表示領域内に複数の透明電極が配置され、各透明電極から引き出された各第１の配線層が表示領域の周囲に位置する加飾領域に引き延ばされている。
【０００３】
特許文献１の図１Ｃ、図２Ｂ、図５では、第１の配線層とは別の第２の配線層が設けられ、第１の配線層と第２の配線層とが、その間に介在する絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−５４１１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで近年益々、加飾領域の幅は小さくなっており、その結果、各配線層の幅寸法も小さく形成しなければならない。
【０００６】
しかしながら配線幅を小さくすることで配線抵抗が高くなり検出応答性が低下する問題があった。特許文献１では、コンタクトホールの位置に、コンタクトホールの側壁に倣ってほぼ一定厚の配線パターンが形成されており、配線抵抗の上昇を抑制できる構成とはなっていない。また薄い配線パターンの密着性が低く、電気的な接続信頼性が低かった。
【０００７】
また、コンタクトホールを備える絶縁層をスクリーン印刷により形成すると厚い膜厚となり、コンタクトホールの深さが深いために適切にコンタクトホールを介して上下の配線層間を電気的に接続できない問題があった。さらに、従来のように、配線層をＡｇスクリーン印刷等で形成する構成では、配線層を狭ピッチで形成できない問題もあった。
【０００８】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、十分な電気的接続信頼性を確保でき、配線抵抗の上昇を従来に比べて抑制可能な入力装置を提供することを目的とする。
【０００９】
また本発明は、上記に加えて、配線層の狭ピッチ化を実現できる入力装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明における入力装置は、
第１の面側が表示領域と前記表示領域の側部に位置する加飾領域とに区分された透明基材と、前記表示領域内で前記透明基材の第１の面に形成された複数の透明電極と、前記第１の面でそれぞれの前記透明電極から引き延ばされて前記加飾領域内に形成された複数の第１の配線層と、
複数の前記第１の配線層を覆い前記第１の配線層の表面と対向するコンタクトホールを備えた絶縁層と、前記コンタクトホール内に充填されて前記第１の配線層と電気的に接続された導電部と、前記導電部と一体となって前記絶縁層の表面に延出して形成された第２の配線層と、を有し、
前記コンタクトホールの側壁面に傾斜面が形成されて前記コンタクトホールの幅寸法が前記第１の配線層の表面側から前記絶縁層の表面側に向けて徐々に大きく形成されており、
前記導電部および前記第２の配線層が導電ペーストで形成され、前記導電部が複数の前記コンタクトホール内に充填されて、それぞれが異なる前記透明電極から引き出された複数の前記第１の配線層が、前記絶縁層の上に延出する共通の前記第２の配線層に導通されており、
前記第２の配線層の膜厚が、前記第１の配線層の膜厚より大きいことを特徴とするものである。
【００１１】
また本発明における入力装置の製造方法は、
透明基材の第１の面側であって、表示領域内に複数の透明電極を、前記表示領域の側部に位置する加飾領域内に各透明電極から引き延した第１の配線層を形成する工程、
前記透明基材の第１の面側に、前記第１の配線層を覆い前記第１の配線層の表面と対向するコンタクトホールを備えた絶縁層を形成し、このとき前記コンタクトホールの側壁面に傾斜面を形成して前記コンタクトホールの幅寸法を前記第１の配線層の表面側から前記絶縁層の表面側に向けて徐々に大きく形成する工程、
複数の前記コンタクトホール内に導電ペーストを充填して導電部を形成するとともに、前記絶縁層の表面に延出する第２の配線層を、前記導電ペーストで前記導電部と一体に形成し、それぞれが異なる前記透明電極から引き出された複数の前記第１の配線層を、前記絶縁層の上に延出する共通の前記第２の配線層に導通させて、前記第２の配線層の膜厚を前記第１の配線層の膜厚より大きく形成する工程、
を有することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の入力装置の構成によれば、従来に比べて配線抵抗を低く抑えることができる。また、狭ピッチ化を実現できる。
【００１３】
また本発明では、前記第１の配線層の表面に金属層が形成されており、前記金属層を介して前記第１の配線層と前記導電部とが電気的に接続されている構成としてもよい。これにより第１の配線層と導電部間の密着性を向上させることができる。
【００１４】
また本発明では、前記金属層は、前記加飾領域内に延出した前記第１の配線層の表面に形成されていることが好ましい。これにより効果的に配線抵抗を低減できるとともに、各第１の配線層の配線抵抗の差異を小さくできる。
【００１５】
また本発明では、前記導電部の表面が前記絶縁層の表面よりも突出していることが好ましい。これにより、より効果的に配線抵抗を低く抑えることができる。
【００１６】
また、前記導電部の表面を絶縁層の表面よりも突出させ、且つ絶縁層の表面に乗り上げた一定膜厚部の感光性ペーストを露光すると、パターン精度が向上する。これにより狭パターニング化による狭配線化、狭ピッチ化とともにコンタクトホール内に厚い導電部を形成することができる。また、コンタクトホールに厚い導電部を充填形成することで第１の配線層との密着性を特許文献１の構成に比べて向上させることができる。また導電部を絶縁層表面に乗り上げることで第１の配線層との密着性を更に向上させることができる。
【００１７】
また本発明では、前記絶縁層はノボラック樹脂で形成されることが好ましい。これにより、絶縁層の膜厚を薄くでき、コンタクトホール内を導電部で適切に充填でき、配線抵抗の上昇を抑制できる。
【００１８】
またこの際、ノボラック樹脂に対して、熱硬化により前記傾斜面を形成することが好ましい。これにより、コンタクトホールの側壁面をなだらかな傾斜面に形成でき、コンタクトホール内を導電部で適切に充填できる。
【００１９】
また本発明では、前記加飾領域には複数本の前記第２の配線層が配列されており、各第２の配線層の端部が、外部接続部を構成している構成にできる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の入力装置によれば、従来に比べて十分な電気的接続信頼性を確保でき、配線抵抗を低く抑えることができる。また本発明の入力装置の製造方法によれば、狭配線化、狭ピッチ化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１（ａ）は、本実施形態における入力装置（タッチパネル）の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）をＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向から見た部分縦断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）とは異なる実施形態の部分縦断面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１（ａ）に示す入力装置をＢ−Ｂ線に沿って切断した部分拡大縦断面図であり、図２（ｂ）は、図１（ａ）に示す入力装置をＣ−Ｃ線に沿って切断した部分拡大縦断面図であり、図２（ｃ）は、図２（ｂ）とは異なる実施形態の部分縦断面図である。
【図３】図３は、本実施形態における入力装置の製造方法を示す工程図（部分縦断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１（ａ）は、本実施形態における入力装置（タッチパネル）の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）をＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向から見た部分縦断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）とは異なる実施形態の部分縦断面図である。
【００２３】
なおこの明細書において、「透明」「透光性」とは可視光線透過率が５０％以上（好ましくは８０％以上）の状態を指す。更にヘイズ値が６以下であることが好適である。
【００２４】
なお図１には、入力装置１を構成する透明基材２の表面（第１の面）２ａに形成された各透明電極４，５及び配線部６を図示したが、実際には図１（ｂ）のように、透明基材２の表面側に透明なパネル３が設けられ、また配線部６の位置には加飾層が存在するので、配線部６をパネル３の表面側から見ることはできない。なお透明電極は透明なので視認できないが、図１では透明電極の外形を示している。
【００２５】
透明基材２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のフィルム状の透明基材やガラス基材等で形成される。また各透明電極４，５は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料でスパッタや蒸着等により成膜される。
【００２６】
図１に示すように、表示領域１１（指などの操作体により操作を行うことができる、表示ディスプレイが対向する表示画面）内には複数の第１の透明電極（センス電極）４が形成される。
【００２７】
複数の第１の透明電極４は、Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向にマトリクス状に配置されている。また本実施形態では第１の透明電極４の形状を限定するものではない。
【００２８】
図１（ｂ）に示すように複数の第１の透明電極４は、透明基材２の表面２ａに形成されている。図１（ａ）に示すように各第１の透明電極４には第１の配線層８が電気的に接続されている。各第１の配線層８は、第１の透明電極４と一体的に幅細の形状で形成されている。したがって第１の配線層８は第１の透明電極４と同じＩＴＯで形成することができる。各第１の配線層８は透明基材２の表面２ａに形成されている。
【００２９】
各第１の配線層８は、表示領域１１から、表示領域１１の周囲に位置する額縁状の加飾領域（非表示領域）２５内に引き出されている。
【００３０】
各第１の透明電極４のうち、最もＸ１側に配置された複数の第１の透明電極４の各第１の配線層８が共通の第２の配線層１５ａに電気的に接続されている。また、各第１の透明電極４のうち、Ｘ１側からＸ２方向に二番目に配置された複数の第１の透明電極４の各第１の配線層８が共通の第２の配線層１５ｂに電気的に接続されている。また、各第１の透明電極４のうち、Ｘ１側からＸ２方向に三番目に配置された複数の第１の透明電極４の各第１の配線層８が共通の第２の配線層１５ｃに電気的に接続されている。さらに、各第１の透明電極４のうち、最もＸ２側に配置された複数の第１の透明電極４の各第１の配線層８が共通の第２の配線層１５ｄに電気的に接続されている。
【００３１】
また図１（ａ）に示すように、表示領域１１には第１の透明電極４とは別に複数の第２の透明電極（ドライブ電極）５が形成されている。各第２の透明電極５は、第１の透明電極４とＹ方向にて交互に配置されている。
【００３２】
第２の透明電極５の端部から配線層９が加飾領域（非表示領域）２５にまで引き出されている。配線層９も第２の透明電極５と一体的に形成され、例えば第２の透明電極５と同じＩＴＯで形成されている。
【００３３】
各第２の配線層１５ａ〜１５ｄ及び配線層９の各先端（端部）は、フレキシブルプリント基板（図示しない）と電気的に接続される外部接続部２７を構成している。
【００３４】
図１に示すように、表示領域１１の周囲は額縁状の加飾領域（非表示領域）２５となっている。表示領域１１は透明、透光性であるが、加飾領域２５は不透明、非透光性である。よって加飾領域２５に設けられた各配線層や外部接続部２７は入力装置１の表面（パネル３の表面）から見ることはできない。
【００３５】
図１（ｂ）に示すように、透明基材２の表面２ａ側とパネル３との間が光学透明粘着層（ＯＣＡ；Optical Clear Adhesive）３０を介して接合されている。パネル３は特に材質を限定するものではないが、ガラス基材やプラスチック基材が好ましく適用される。光学透明粘着層（ＯＣＡ）３０は、アクリル系粘着剤や両面粘着テープ等である。
【００３６】
図１に示す静電容量式の入力装置１では、図１（ｂ）に示すように指Ｆをパネル３の操作面３ａ上に接触させると、指Ｆと指Ｆに近い第１の透明電極４との間、及び第２の透明電極５との間で静電容量が生じる。このときの静電容量変化に基づいて、指Ｆの接触位置を算出することが可能である。図１の実施形態では、駆動電極である各第２の透明電極５にパルス状の電圧が順番に与えられ、このとき第１の透明電極４に瞬間的に電流が流れる。導電体である指Ｆ（操作体）が、操作面３ａに触れると、指Ｆの近傍の透明電極では、指Ｆとの間に静電容量が生じ、指Ｆを触れたときと触れていないときとで容量変化が生じる。したがって、駆動用電極である第２の透明電極５にパルス状の電圧を与えた状態で、順次、第１の透明電極４の時定数の変化を検知し、この時定数変化の連続検知を、各第１の透明電極５に電圧を順に与えながら行うことで、操作面３ａにおける指Ｆが触れた位置を算出することができる。図１（ａ）では、Ｙ１−Ｙ２方向に並設された各第２の透明電極５に順次、パルス状の電圧を付与し、最もＸ１側に配置された各第１の透明電極４を一つにまとめた第２の配線層１５ａ、Ｘ１側からＸ２方向に二番目に配置された各第１の透明電極４を一つにまとめた第２の配線層１５ｂ、Ｘ１側からＸ２方向に三番目に配置された各第１の透明電極４を一つにまとめた第２の配線層１５ｃ、最もＸ２側に配置された各第１の透明電極４を一つにまとめた第２の配線層１５ｄから、時定数の変化を検知する（相互容量検出型）。ただし、操作点のＸＹ座標の検出方法は上記に限られるものではない。指Ｆの位置は、第１の透明電極４との間の静電容量変化に基づいてＸ座標を検知し、第２の透明電極５との間の静電容量変化に基づいてＹ座標を検知することもできる（自己容量検出型）。
【００３７】
本実施形態では、各第１の配線層８から各第２の配線層１５ａ〜１５ｄに通じる積層構造に特徴的部分がある。
【００３８】
図２（ａ）は加飾領域２５における複数の第１の配線層８から第２の配線層１５ａにかけての積層構造の部分縦断面図である。また図２（ｂ）には、第２の配線層１５ａに通じる第１の配線層８（図示左側）と、第２の配線層１５ｂに通じる第１の配線層８（図示右側）とを図示した。
【００３９】
図２（ａ）（ｂ）に示すように、透明基材２の表面２ａ及び第１の配線層８の表面には絶縁層２０が形成されている。本実施形態では絶縁層２０は、ノボラック樹脂（レジスト）であることが好適である。
【００４０】
図２（ａ）に示すように絶縁層２０には第１の配線層８の端部表面と厚さ方向にて対向する位置に高さ方向に貫通するコンタクトホール２０ａが形成されている。
【００４１】
図２（ａ）（ｂ）に示すように各コンタクトホール２０ａの幅寸法Ｔ１が第１の配線層８の表面８ａ側から絶縁層２０の表面２０ｂにかけて徐々に大きくなるようにコンタクトホール２０ａの側壁面２０ｃが傾斜面で形成されている。
【００４２】
またコンタクトホール２０ａの幅寸法Ｔ１（第１の配線層８の表面８ａと接する側の幅寸法）は、第１の配線層８の幅寸法Ｔ２よりも小さく形成される。よって、平面視にて、コンタクトホール２０ａは、第１の配線層８の表面内に収められ、絶縁層２０の一部が第１の配線層８の表面８ａに一部、乗り上げた状態となっている。
【００４３】
そして図２（ａ）（ｂ）に示すように、コンタクトホール２０ａ内は導電部２１により完全に埋められており、この導電部２１と一体となった第２の配線層１５ａが絶縁層２０の表面２０ｂに延出して形成されている。
【００４４】
本実施形態において導電部２１とは、コンタクトホール２０ａの位置に設けられて第１の配線層８と電気的に接続された部分を指す。
【００４５】
図２（ａ）に示すように、絶縁層２０の膜厚はＨ１で示され、膜厚Ｈ１は、１〜４μｍ程度であり、第１の配線層８の膜厚はＨ３で示され、膜厚Ｈ３は、２０〜４０ｎｍ程度である。また、コンタクトホール２０ａの幅寸法Ｔ１（最小値）は、５０〜２００μｍ程度である。また第１の配線層８の幅寸法Ｔ２は、７０〜３００μｍ程度である。このように絶縁層２０は、コンタクトホール２０ａの幅寸法Ｔ１に対してかなり薄いが、図２ではコンタクトホール２０ａの傾斜する側壁面２０ｃ等を図面上わかりやすく図示するために寸法比を実際の寸法比とはやや異ならせている。
【００４６】
図２（ｂ）に示すように絶縁層２０の表面２０ｂはコンタクトホール２０ａ付近を除いて略平坦化面で形成される。すなわち絶縁層２０の下に第１の配線層８があっても絶縁層２０の表面２０ｂを略平坦化面で形成することができる。
【００４７】
また図２（ｂ）に示すように、導電部２１の表面（上面）２１ａは、略平坦化面となっている。ただし多少、凹凸があってもよい。また、本実施形態では少なくとも、導電部２１がコンタクトホール２０ａ内を充填した状態であればよいが、図２（ｂ）に示すように導電部２１の表面２１ａが、絶縁層２０の表面２０ｂよりも突出した状態であることが好ましい。このとき、絶縁層２０の表面２０ｂからの導電部２１の突出量は、Ｈ２であり、突出量Ｈ２は、２〜１０μｍ程度である。また、この突出量Ｈ２は、図２（ａ）に示す、絶縁層２０の表面２０ｂに形成された第２の配線層１５ａの膜厚Ｈ４とほぼ一致している。
【００４８】
コンタクトホール２０ａにおける導電部２１の膜厚は、ほぼ絶縁層２０の膜厚Ｈ１＋突出量Ｈ２となっている。
【００４９】
図２（ａ）に示す第２の配線層１５ａは、図１（ａ）に示すように、最も図示Ｘ１側に配置された各第１の透明電極４から延びる各第１の配線層８をコンタクトホール２０ａを介して電気的に接続している。他の第２の配線層１５ｂ〜１５ｄにおいても図２と同様の構造を有して形成されている。
【００５０】
本実施形態では、コンタクトホール２０ａの側壁面２０ｃを傾斜させ、コンタクトホール２０ａの間口を広く形成した。この結果、導電部２１をコンタクトホール２０ａ内に空隙等が形成されることなく充填しやすい。そして、導電部２１をコンタクトホール２０ａ内全体に満遍なく充填でき、導電部２１の膜厚を厚く形成することができる。
【００５１】
図１（ａ）に示すように表示領域１１の周囲に位置する加飾領域２５の幅は狭く、この狭い加飾領域２５内に複数本の配線層が配列されている。このため配線層はその幅寸法が小さく形成され、且つ隣り合う配線層間の間隔も狭くされている（狭ピッチ化）。
【００５２】
本実施形態では、狭額縁化の要請により、各第２の配線層１５ａ〜１５ｄをできる限り細く形成しても、コンタクトホール２０ａ内を適切に導電部２１で埋めて厚い導電部２１の膜厚を確保することができるため、第２の配線層１５ａ〜１５ｄ（導電部２１の部分を含む）の配線抵抗を低く抑えることができる。また、隙間なくコンタクトホール２０ａ内を導電部２１により埋めることができるため、第１の配線層８と導電部２１間の接触抵抗を低く抑えることができ、第１の配線層８から第２の配線層１５ａ〜１５ｄに至る配線部６の配線抵抗を効果的に低く抑えることができる。
【００５３】
そして配線抵抗を低く抑えることができる結果、検出応答性を向上させることができる。
【００５４】
本実施形態では、導電部２１及び第２の配線層１５ａ〜１５ｄは、感光性導電ペーストにより形成されることが好ましい。感光性導電ペーストには例えば感光性Ａｇペーストや感光性Ｃｕペーストを用いることができる。感光性導電ペーストには、ＡｇやＣｕ等の金属粉が感光性樹脂に混合されたペースト状のもの等がある。
【００５５】
感光性導電ペーストは、レジスト印刷・乾燥、露光、現像、硬化を経て配線パターンに形成されるものであり、従来のようにＡｇペーストなどを用いてスクリーン印刷するよりも幅細で且つ各配線層間の間隔を狭く形成することができる（狭ピッチ化）。
【００５６】
また、導電部２１の表面２１ａを絶縁層２０の表面２０ｂよりも突出させ、且つ絶縁層２０の表面２０ｂに幅Ｔ３で乗り上げた一定膜厚部の感光性ペーストを露光すると、パターン精度が向上する。これにより導電部２１の狭ピッチ化とともにコンタクトホール２０ａ内に厚い導電部２１を形成することができる。また、コンタクトホール２０ａに厚い導電部２１を充填形成することで第１の配線層８との密着性を向上させることができる。また導電部２１を絶縁層表面に乗り上げることで第１の配線層８との密着性を更に向上させることができる。
【００５７】
また本実施形態では、絶縁層２０にノボラック樹脂（レジスト）を用いた。これにより、絶縁層２０の膜厚を薄く形成できる。さらに熱硬化により、絶縁層２０に形成されたコンタクトホール２０ａの側壁面２０ｃをなだらかに形成できる。これによりコンタクトホール２０ａ内を導電部２１により適切且つ容易に充填でき、配線抵抗を効果的に低くできる。
【００５８】
また本実施形態では図２（ｃ）に示すように、第１の配線層８の表面８ａに、導電部２１との間の密着性を高めるための金属層２４が形成され、金属層２４を介して第１の配線層８と導電部２１とが電気的に接続されていてもよい。
【００５９】
金属層２４には、Ｃｕ、ＣｕＮｉ、Ｃｕ／ＣｕＮｉ、ＣｕＮｉ／Ｃｕ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ａｕ等を選択できる。金属層２４の膜厚は、２〜１００ｎｍ程度である。
【００６０】
金属層２４は、コンタクトホール２０ａ下における第１の配線層８の端部表面だけに形成されていてもよいし、あるいは、図１（ａ）に示す加飾領域２５内に延出した第１の配線層８の表面全体に形成されていてもよい。金属層２４はＩＴＯよりも低抵抗であるため、加飾領域２５内に延出した第１の配線層８の表面全体に金属層２４を形成することで、より効果的に配線抵抗の低減を図ることができる。また、加飾領域２５内に延出した第１の配線層８の長さの差異による配線抵抗の差異をより小さくすることができる。
【００６１】
なお本実施形態では図１（ｂ）に示すように、透明基材２のパネル３側に向く表面２ａに各透明電極４，５、及び配線層を設けているが、図１（ｃ）に示すように、透明基材２の裏面２ｂ（第１の面）側に各透明電極４，５、及び配線層を設けていることもできる。
【００６２】
図３は、本実施形態における入力装置１の製造方法を示す工程図である。図３の各図は、製造工程中における部分拡大縦断面図でり、特に図２（ｂ）と同じ位置での切断面を示している。
【００６３】
図３（ａ）の工程では、図１に示すように透明基材２の表面（第１の面）２ａの表示領域１１内に複数の透明電極４、５及び、表示領域１１から加飾領域２５内に引き出した各第１の配線層８及び配線層９をＩＴＯにより形成する。
【００６４】
次に図３（ｂ）の工程では、透明基材２の表面２ａに絶縁層２０を形成する。このとき絶縁層２０には、各第１の配線層８の端部表面の位置にコンタクトホール２０ａを形成する。絶縁層２０に対して露光現像処理を行うことで、コンタクトホール２０ａを適切に形成することができる。また本実施形態の絶縁層２０はノボラック樹脂であり、コンタクトホール２０ａの側壁面２０ｃがなだらかな傾斜面となるように熱硬化処理を施すことが好適である。
【００６５】
また本実施形態では、絶縁層２０の表面２０ｂを略平坦化面で形成できる。上記したように絶縁層２０をノボラック樹脂で形成したことで、絶縁層２０の膜厚を２μｍ程度に薄く形成できる。またコンタクトホール２０ａの幅寸法Ｔ１（最小値）を５０〜２００μｍ程度に広く形成できる。なおこのとき、コンタクトホール２０ａの幅寸法Ｔ１は、第１の配線層８の幅寸法Ｔ２よりも狭く、第１の配線層８の幅寸法Ｔ２内にコンタクトホール２０ａの幅寸法Ｔ１が収まる状態とすることが必要である。
【００６６】
次に図３（ｃ）の工程では、感光性導電ペーストを各コンタクトホール２０ａ内から絶縁層２０の表面全域にレジスト印刷し、さらに乾燥させる。そして露光（ネガ）、現像により、各コンタクトホール２０ａ内から絶縁層２０の表面２０ｂにかけて、導電部２１及び導電部２１と一体となった第２の配線層１５ａ〜１５ｄをパターン形成する。その後、硬化処理を行う。
【００６７】
本実施形態では感光性導電ペーストを用いることで、第２の配線層１５ａ〜１５ｄを幅細で形成できる。具体的には第２の配線層１５ａ〜１５ｄの幅寸法を、１０〜１００μｍ程度に細く形成できる。また各第２の配線層１５ａ〜１５ｄ間の間隔も、第２の配線層１５ａ〜１５ｄの幅寸法と同程度に小さくでき狭ピッチ化を実現できる。
【００６８】
本実施形態では、導電部２１により各コンタクトホール２０ａ内を適切に充填できる。特に図３（ｃ）に示すように、導電部２１の表面２１ａを絶縁層２０の表面２０ｂよりも突出させることができ導電部２１の膜厚を厚く形成することができる。
【００６９】
また、導電部２１の表面２１ａを絶縁層２０の表面２０ｂよりも突出させ、且つ絶縁層２０の表面２０ｂに幅Ｔ３で乗り上げた一定膜厚部の感光性ペーストを露光すると、パターン精度が向上する。これにより導電部２１の狭ピッチ化とともにコンタクトホール２０ａ内に厚い導電部２１を形成することができる。また、コンタクトホール２０ａに厚い導電部２１を充填形成することで第１の配線層８との密着性を向上させることができる。また導電部２１を絶縁層表面に乗り上げることで第１の配線層８との密着性を更に向上させることができる。
【００７０】
また本実施形態では、コンタクトホール２０ａの間口を広く形成でき、またコンタクトホール２０ａの側壁面２０ｃをなだらかな傾斜面で形成できるため、コンタクトホール２０ａ内を適切に導電部２１により埋めることができ、第１の配線層８と導電部２１間の接触抵抗を低くでき、第１の配線層８から第２の配線層１５ａ〜１５ｄに通じる配線抵抗を効果的に小さくすることができる。
【００７１】
また本実施形態によれば、絶縁層２０にノボラック樹脂を使用し、導電部２１及び第２の配線層１５ａ〜１５ｄに感光性導電ペーストを用いることで、薄型で且つ狭ピッチ化を図ることができ、入力装置１を薄く且つ加飾領域２５の狭額縁化を実現することができる。
【００７２】
また本実施形態では図２（ｃ）で説明したように、第１の配線層８の端部表面、あるいは、加飾領域２５内に占める第１の配線層８の全体に導電部２１との密着性を高めるための金属層２４を形成することもできる。金属層２４が、図３（ａ）の工程時、第１の配線層８に重ねて形成する。なお金属層２４には、Ｃｕ、ＣｕＮｉ、Ｃｕ／ＣｕＮｉ、ＣｕＮｉ／Ｃｕ／ＣｕＮｉ、Ｔｉ／Ａｕ等を選択できる。
【００７３】
その後、図１（ｂ）に示すように透明基材２の表面２ａ側と表面が操作面３ａとされたパネル３間を光学透明粘着層３０を介して接合する。
【００７４】
本実施形態における入力装置は、携帯電話機、デジタルカメラ、ＰＤＡ、ゲーム機、カーナビゲーション等に使用される。
【符号の説明】
【００７５】
１  入力装置
２  透明基材
３  パネル
４、５  透明電極
６  配線部
８  第１の配線層
１１  表示領域
１５ａ〜１５ｄ  第２の配線層
２０  絶縁層
２０ａ  コンタクトホール
２０ｃ  側壁面
２１  導電部
２４  金属層
２５  加飾領域
【図１】
0005846953.tif 000002
【図２】
0005846953.tif 000003
【図３】
0005846953.tif 000004