(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部に調理容器が載置される本体と、
前記本体内に配置され、前記調理容器を加熱する加熱手段と、
前記本体内に配置され、前記加熱手段に高周波電流を供給するインバータと、
前記インバータを除くその他の電気部品と、
前記本体内に配置され、前記本体外の空気を前記本体内に吸い込むファン装置であって、縦軸型の冷却ファンと、前記冷却ファンを回転駆動するモータと、前記モータの外径よりも大きな吸込口を有し前記冷却ファンを囲繞するファンケーシングと、を有するファン装置と、
前記本体内に配置され、前記インバータを構成するスイッチング素子に取り付けられる放熱部材と、
前記ファン装置の吐出口に連通する送風ダクトと、を備え、
前記ファン装置は、前記冷却ファンの径方向及び軸方向の内側に前記モータ全体が収納されたものであり、
前記放熱部材は、前記送風ダクト内に位置し、
前記送風ダクトは、前記ファン装置から吐出される冷却風が前記その他の電気部品に直接当たらずかつ前記放熱部材に直接当たるように構成されている、
加熱調理器。
【請求項２】
前記放熱部材の幅は、前記送風ダクトの幅の半分以上に設定されている、
請求項１に記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記ファン装置の吐出口と前記送風ダクトとは、前記送風ダクトを流れる冷却風の流れに直交する方向にずらして配置され、
前記ファン装置の吐出口と前記送風ダクトとの間を繋ぐ案内部を備えている、
請求項１に記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記本体は、前記ファン装置から吐出された冷却風を前記本体外に排出する排気口を備え、
前記送風ダクトは、前記放熱部材を冷却した後の冷却風が前記排気口に至るまでの経路において前記その他の電気部品が設けられていない形態で前記排気口と連通している、
請求項１に記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本体内に、加熱手段と、この加熱手段に高周波電流を供給する電気部品を実装した回路基板と、これらを冷却するファン装置を備えたビルトインタイプの加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の加熱調理器（ＩＨクッキングヒータ）においては、加熱手段としての加熱コイル及びこの加熱コイルに高周波電流を供給する電気回路ユニットの電気部品はともに大きな発熱量があるので、ファン装置により強制冷却するようにしている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１９４６号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１の構成のものでは、電気回路ユニットの回路基板は上下に複数段に配置され、その後方に冷却ファンを有するファン装置を配設しており、外気をファン装置内へ取り込むための吸気口は本体の後上部に設けていた。この場合、加熱調理器の上部の空気は加熱調理によって熱せられ易いため、吸気口の近傍で加熱調理がなされると、熱せられた外気を冷却風として吸気口から取り込んでしまい、ファン装置の冷却効率が低下してしまう問題があった。
【０００５】
また、ファン装置の吸気は、本体の後上部の１箇所の吸気口からのみ行っているため、本体上面で鍋などを加熱したときに生じる多量の水蒸気が吸気口から本体内へ吸気されて、その水蒸気が本体内で結露したり、本体の上部でこぼれた水が吸気口から侵入したりして、これらの水滴が電気回路ユニットの回路基板などに不具合を生じさせる問題があった。
【０００６】
本発明は上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ファン装置の吸気を本体上部とは異なる位置から行うことで、加熱調理により熱せられていない新鮮な空気を冷却風として本体内に取り込んで、ファン装置の冷却効率の低下を防ぐとともに、本体内への水蒸気や水の侵入を抑えて、これらの水滴による電気回路ユニットの不具合を極力防止する加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の加熱調理器は、上部に調理容器が載置される本体と、前記本体内に配置され、前記調理容器を加熱する加熱手段と、前記本体内に配置され、前記加熱手段に高周波電流を供給するインバータと、前記インバータを除くその他の電気部品と、前記本体内に配置され、前記本体外の空気を前記本体内に吸い込むファン装置であって、縦軸型の冷却ファンと、前記冷却ファンを回転駆動するモータと、前記モータの外径よりも大きな吸込口を有し前記冷却ファンを囲繞するファンケーシングと、を有するファン装置と、前記本体内に配置され、前記インバータを構成するスイッチング素子に取り付けられる放熱部材と、前記ファン装置の吐出口に連通する送風ダクトと、を備える。前記ファン装置は、前記冷却ファンの径方向及び軸方向の内側に前記モータ全体が収納されたものである。前記放熱部材は、前記送風ダクト内に位置し、前記送風ダクトは、前記ファン装置から吐出される冷却風が前記その他の電気部品に直接当たらずかつ前記放熱部材に直接当たるように構成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態を示す加熱調理器をシステムキッチンに組み込んだ状態を示す三面図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は縦断側面図
【図２】加熱調理器の分解斜視図
【図３】トッププレート組立及び操作パネルユニットを取り外した状態で示す平面図
【図４】図２におけるＸ１−Ｘ１線に沿う縦断正面図
【図５】図２におけるＸ２−Ｘ２線に沿う縦断側面図
【図６】図５におけるＸ３−Ｘ３線に沿う横断平面図
【図７】図１の（ｂ）におけるＸ４−Ｘ４線に沿う一部縦断側面図
【図８】ファン装置周辺の構成を示す分解斜視図
【図９】基板ケース部分の分解斜視図
【図１０】基板ケースとファン装置とをユニット化した状態の斜視図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明をシステムキッチンに組み込まれるビルトインタイプの加熱調理器に適用した一実施例について、図面を参照して説明する。まず、図１には、システムキッチンＫに組み込まれた加熱調理器の本体１を示している。加熱調理器の本体１のうち、本体ケース２はシステムキッチンＫに形成された収容部Ｋ１内に配設されており、システムキッチンＫの上面からは後述するトッププレート４が露出している。なお、システムキッチンＫのカウンタトップＫ２の前端は、システムキッチンＫにおける本体Ｋ３の前面より前方に突出している。図２において、加熱調理器の本体１は、上面が開口した矩形箱状をなす本体ケース２と、この本体ケース２の上面に装着されるトッププレート組立３とを備えている。本体ケース２の前面には、後述するロースタユニット８の引き出しユニット１４を引き出すための開口部を有した前板２ｂが設けられている。トッププレート組立３は、例えばガラス製のトッププレート４と、このトッププレート４を支持したトッププレート枠５とを備えている。トッププレート４の上面には、図示しない調理容器が載置される。
【００１０】
本体ケース２内の一方側である、前方から見て右側には、後述するファン装置６及び電気回路ユニット７（図３〜図６参照）が配設され、他方側となる左側にはロースタユニット８が配設されている。本体ケース２内において、右側のファン装置６及び電気回路ユニット７と左側のロースタユニット８との間には前後方向に延びる仕切板１０が設けられていて、この仕切板１０により本体ケース２内を左右に仕切っている。
【００１１】
ロースタユニット８は、前面が開口したロースタ用ケーシング１１内にロースタ用ヒータ１２（図４参照）が配設されているとともに、扉１３を有した引き出しユニット１４が出し入れ可能に設けられ、その引き出しユニット１４に、受け皿１４ａ（図４参照）及び図示しない焼き網が取り付けられるようになっている。ロースタ用ケーシング１１の後部には、ロースタ用排気口部１５が上向きに設けられている。前記トッププレート枠５の後部には、ロースタ用排気口部１５に連通するロースタ用排気口５ａ（図２に点線で示す）が設けられていて、ロースタ用ケーシング１１内の空気が、ロースタ用排気口部１５及びロースタ用排気口５ａを通して排出されるようになっている。なお、トッププレート枠５の後部には、ロースタ用排気口５ａの左側に位置させて本体排気口５ｂ（これも図２に点線で示す）が形成されている。ロースタ用排気口５ａ及び本体排気口５ｂは、多数の通気孔を有する排気口カバー９により覆われている。
【００１２】
本体ケース２内の上部には、トッププレート４の下方に位置させて仕切体１６が配設されている。この仕切体１６は、右側のファン装置６及び電気回路ユニット７と左側のロースタユニット８にまたがった状態で配置されている（図４参照）。仕切体１６は、非磁性の導電材料、例えばアルミニウムにより形成されたもので、外周部に立ち上がった側壁１６ａを枠状に有した浅底の矩形の容器状をなしていて、側壁１６ａの上端部に全周にわたって設けたパッキン１７（図４及び図５参照）を介してトッププレート４の下面に密着させている。ここで、仕切体１６は、トッププレート４の下方の空間を上空間１８と下空間１９とに仕切るように設けられている。また、トッププレート４と仕切体１６との間に形成された上空間１８は、トッププレート４と仕切体１６との間がパッキン１７を介して密閉されるような空間とされている。
【００１３】
仕切体１６の上面にはダクト２０が配置されている。ダクト２０は例えば樹脂の１枚のプレートから形成されたもので、その形状は、左右に並べた２個の円形プレート部２０ａ、２０ｂと、これら円形プレート部２０ａ、２０ｂとの間を繋ぐ矩形プレート部２０ｃから構成されている。ダクト２０の上面は略平面となっており、円形プレート部２０ａには複数の孔２１ａが、円形プレート部２０ｂには、孔２１ａよりやや大きな複数の孔２１ｂが、冷却風の通風孔として設けられている。また、ダクト２０の下面には、立ち下がりのダクト側壁２０ｄが、ダクト２０の外周の全周にわたって一定の肉厚で設けられており、ダクト側壁２０ｄの下面と仕切体１６の上面とが当接している。これにより、仕切体１６の上面とダクト２０の下面との間に有する空間により第１の通気路２３を形成し、この第１の通気路２３内を冷却風が通ることとなる。
【００１４】
仕切体１６内の上空間１８内におけるダクト２０の上面には、複数、この場合２個の誘導加熱用の加熱コイル３０、３１が配設されている。これら加熱コイル３０、３１は、トッププレート４上に載置される調理容器を加熱する加熱手段を構成する。これら加熱コイル３０、３１は、それぞれコイルベース３２に支持された状態で、ダクト２０の上面に固定されたコイル支柱２２の上に配置されている。これにより、加熱コイル３０、３１とダクト２０の上面との間には、それぞれ第２の通気路３３、第３の通気路３４が形成されている。これら第２の通気路３３及び第３の通気路３４にはファン装置６からの冷却風が流れ各加熱コイル３０、３１を冷却する。
また、各加熱コイル３０、３１のコイルベース３２の中央部には、温度センサ３５が設けられている。温度センサ３５は、トッププレート４上に載置される調理容器の温度を検出するためのものである。
【００１５】
ダクト２０の上面には、２個の防磁部材２４、２５が加熱コイル３０、３１のそれぞれの外周部に対応して配置されている。防磁部材２４、２５は、非磁性の導電材料、例えばアルミニウムにより形成されたもので、円環状の薄板の外周に沿って、加熱コイル３０、３１の厚さと同程度の高さの囲い壁を有しており、その囲い壁により対応する加熱コイル３０、３１の外周を囲う形態となっている。各防磁部材２４、２５の囲い壁の一部に、それぞれ開口部２４ａ及び２５ａが形成されている。開口部２４ａ、２５ａは、それぞれの上端が開放した切欠き部により形成されていて、対応する加熱コイル３０、３１の接続線３０ａ、３１ａが干渉無く通る程度の幅で開口している。また、開口部２４ａ、２５ａは、加熱コイル３０、３１の前後方向の中心からそれぞれ前後にずれて位置している。
【００１６】
図３において、仕切体１６の右前部には、ダクト２０の右側の円形プレート部２０ａの下方に位置させて、開口部からなる連通部３６が２個形成されている（図３に破線で示す）。また、仕切体１６の左後部には、ダクト２０の左側の円形プレート部２０ｂの後方に位置させて、開口部からなる排気口３７が形成されている。
【００１７】
仕切体１６の中央部には、左右の加熱コイル３０、３１間に位置させて、端子台用開口部３８（図４参照）が形成されている。さらに、ダクト２０の矩形プレート部２０ｃにおいて、端子台用開口部３８と対向する位置に、端子台挿通部２１ｃが開口して形成されている。端子台用開口部３８及び端子台挿通部２１ｃには、中継端子台３９の上部の一部が挿入されるようになっていて、その端子台用開口部３８及び端子台挿通部２１ｃの開口は中継端子台３９によって閉鎖される。中継端子台３９は、前記仕切板１０の上端部にあって、前後方向の中央部に固定されている。この中継端子台３９は高さの異なる接続部４４ａ、４４ｂを有した端子板４４（図４参照）を備えており、接続部４４ａと接続部４４ｂとの間は電気的に接続されている。接続部４４ａは仕切体１６より上側の上空間１８側に露出し、接続部４４ｂは下側の下空間１９に露出させている。ここで、中継端子台３９の上側の接続部４４ａには加熱コイル３０、３１の接続線３０ａ、３１ａが接続されており、下側の接続部４４ｂには電気回路ユニット７の接続線４３が接続されて、加熱コイル３０、３１と電気回路ユニット７とを電気的に接続している。
【００１８】
仕切体１６の前方には、スイッチからなる操作部４０や表示部４１などを備えた操作パネルユニット４２が設けられている。操作パネルユニット４２は、トッププレート枠５の前部に設けられたカバー部４２ａにてカバーされている。
【００１９】
次に、電気回路ユニット７及びファン装置６側の構成について、図５から図１０を参照して説明する。ファン装置６と電気回路ユニット７は、基板ケース４５に設けられている。基板ケース４５は、本体ケース２の下空間１９における仕切板１０の右側に配置されており、図９に示すように、下部ケース４５ａと上部ケース４５ｂの２部材を組み合わせて構成されている。この基板ケース４５内の底部には、一枚のプリント基板からなる回路基板４６が基板ケース４５の底部全体にわたって収容配置されている。この回路基板４６に、電気部品１００を実装することにより、電気回路ユニット７が構成されている。電気回路ユニット７は、前記加熱コイル３０、３１に高周波電流を供給するインバータを備えている。回路基板４６には、図示はしないが、マイクロコンピュータを含む制御装置（制御手段）も設けられている。
【００２０】
本体ケース２内の右後部には、本体ケース２、仕切体１６及び後述するファンケーシング５２のそれぞれの面によって冷却風を通すための第１の吸気ダクト４７（図２及び図５参照）を形成している。また、本体ケース２の右側背面の下部には、後方に向かって上向きとなる斜面２ａが設けられており、この斜面２ａには複数の小孔からなる第１の吸気口４８が機外と連通して設けられている（図３及び図５参照）。
【００２１】
基板ケース４５の後部の上部に、回路基板４６の上方に位置させてファン装置６が取り付けられている。このファン装置６は、縦軸型の遠心ファンからなる冷却ファン５０と、この冷却ファン５０を回転駆動するモータ５１と、冷却ファン５０を囲繞するファンケーシング５２とを備えている。なお、ファンケーシング５２の下部は、前記基板ケース４５の上部ケース４５ｂに一体に形成されている。モータ５１は、ファンケーシング５２の上部にねじ５２ａにより取り付けられていて、回転軸５１ａを下に向けている。ファンケーシング５２の上面と仕切体１６の下面との間は離間している。ファンケーシング５２の吐出口５３は前方に向けられていて、その吐出口５３の上部の先端部５３ａは、上に向けられて、仕切体１６の下面に当接している。冷却ファン５０は、これの回転軸となるモータ５１の回転軸５１ａが前記第１の吸気口４８よりも前方に位置していて、右側の加熱コイル３０の下方にまで臨む大きさに構成されている。
【００２２】
ファンケーシング５２の上部には、モータ５１の外形よりも大きな開口部である上部吸込口５４が形成されている。この上部吸込口５４は、ファンケーシング５２内と、第１の吸気ダクト４７とを連通している。ここで、冷却ファン５０がモータ５１により回転駆動された際に、第１の吸気口４８から第１の吸気ダクト４７を通して上部吸込口５４へ吸い込まれる外気（冷却風）が通る経路を第１の吸気経路５５（図５の矢印Ａ１参照）としている。
【００２３】
ファンケーシング５２の下部には、上部吸込口５４の下方に対応する部位に位置させて下部吸込口５６が形成されている。この場合、ファン装置６は、下端部６ａが基板ケース４５の底部４５ｃに対して上方に離間した状態で基板ケース４５に取り付けられていて、ファン装置６の下端部６ａと基板ケース４５の底部４５ｃとの間に回路基板４６が配置された形態となっている。
【００２４】
基板ケース４５の前下部の左右方向の中央部には、前後方向に延びる第１の送風ダクト５７（図５、図６及び図９参照）が設けられており、基板ケース４５の前部の上部には、第１の送風ダクト５７の上方に位置させて第２の送風ダクト５８（５及び図１０参照）が設けられている。このうち、第１の送風ダクト５７の後部はファンケーシング５２の吐出口５３の下部に連通し、前部は開口している。第１の送風ダクト５７の後部の下部には、案内板５９が設けられている。この案内板５９の上部の後端部は、ファンケーシング５２の吐出口５３の先端部下部に連なり、案内板５９の前部の下端部は、回路基板４６の上面に当接している。この場合、ファンケーシング５２の吐出口５３から吐出された冷却風の一部は、第１の送風ダクト５７を通って前方へ流れる（図５及び図６の矢印Ｂ１参照）。第１の送風ダクト５７内には、当該第１の送風ダクト５７内を左右に仕切るダクト内仕切部５７ａが設けられている。
【００２５】
図５及び図６に示すように、回路基板４６において、第１の送風ダクト５７内に位置する部分には、電気部品１００の中でも特に発熱量が多いインバータのスイッチング素子（例えばＩＧＢＴ）１００ａ及び放熱部材１００ｂが配置されている。したがって、第１の送風ダクト５７内を通る冷却風によって、これらスイッチング素子（例えばＩＧＢＴ）１００ａ及び放熱部材１００ｂが冷却されるようになっている。
【００２６】
第２の送風ダクト５８の後部はファンケーシング５２の吐出口５３の上部に連通しており、前部は仕切体１６の連通部３６に連通している。第２の送風ダクト５８の底面５８ａは、後部から連通部３６に向けて高くなるような傾斜面とされている。この場合、ファンケーシング５２の吐出口５３から吐出された冷却風の一部は、第２の送風ダクト５８を通って連通部３６へ案内される（図５の矢印Ｂ２参照）。第１の送風ダクト５７と第２の送風ダクト５８との間の後部の仕切部分を分流板部６０としていて、この分流板部６０により、ファンケーシング５２の吐出口５３から吐出された冷却風を、第１の送風ダクト５７側と第２の送風ダクト５８側とに分けられるようになっている。
【００２７】
基板ケース４５の下部には、図６に示すように、第１の送風ダクト５７の右外側に位置させて右側の第２の吸気ダクト６７ａが設けられているとともに、第１の送風ダクト５７の左外側に位置させて、左側の第２の吸気ダクト６７ｂが設けられている。このうち、右側の第２の吸気ダクト６７ａは、第１の送風ダクト５７の右側壁と、基板ケース４５の右側壁と、回路基板４６と、第２の送風ダクト５８の下面とで囲まれていて、後部がファンケーシング５２の下部吸込口５６に連通している。この右側の第２の吸気ダクト６７ａの右側の壁となる、基板ケース４５における上部ケース４５ｂの右側壁の前部には、３個の開口部からなるケース右面通気口６９ａが形成されており、基板ケース４５における下部ケース４５ａの右側壁の後部には開口部からなるダクト通気口６９ｃが形成されている。
【００２８】
第１の送風ダクト５７の左側に位置する第２の吸気ダクト６７ｂは、第１の送風ダクト５７の左側壁と、基板ケース４５の左側壁と、回路基板４６と、第２の送風ダクト５８の下面とで囲まれていて、後部が前記ファンケーシング５２の下部吸込口５６に連通している。この左側の第２の吸気ダクト６７ｂの前部における基板ケース４５（上部ケース４５ｂ）の左側壁には、後述する仕切部６３ａの後に位置させて開口部からなるケース左面通気口６９ｂが形成されている。
【００２９】
ここで、冷却ファン５０がモータ５１により回転駆動された際に、ケース右面通気口６９ａから右側の第２の吸気ダクト６７ａを通り、ファンケーシング５２の下部吸込口５６へ吸い込まれる外気（冷却風）が通る経路を右側の第２の吸気経路６１ａ（図６の矢印Ａ２参照）とし、ケース左面通気口６９ｂから左側の第２の吸気ダクト６７ｂを通ってファンケーシング５２の下部吸込口５６へ吸い込まれる経路を左側の第２の吸気経路６１ｂ（図６の矢印Ａ４参照）としている。この場合、右側の第２の吸気経路６１ａと左側の第２の吸気経路６１ｂは、第１の送風ダクト５７を中央に位置させて、並行して隣り合って設けられている。
【００３０】
図７及び図８で示すように、本体ケース２の前板２ｂの右上部には、開口部からなる前面通気口６８が設けられている。前板２ｂの前部の右側には、前板２ｂの前面を覆うように前面パネル６６が取り付けられている。この前面パネル６６は、システムキッチンＫにおけるカウンタトップＫ２の前面より後方であるが、本体Ｋ３の前面よりは前方に位置させている。前面パネル６６の背面と前板２ｂの前面とでなす空間により吸気路７４が形成されている（図５、図７及び図８参照）。吸気路７４の下方には、システムキッチンＫにおける本体Ｋ３の前面より前方に位置させて、前面パネル６６に形成された開口部からなる第２の吸気口６２が設けられている。吸気路７４は第２の吸気口６２を通して機外に連通しており、前面通気口６８を通して本体ケース２内に連通している。また、前面パネル６６の右上部において、第２の吸気口６２の上方で、前面通気口６８の上方近傍に位置させて、電源スイッチ７５が設けられている。電源スイッチ７５は、前面パネル６６と前板２ｂとで形成される吸気路７４の上方に位置して、前面パネル６６の前面から当該電源スイッチ７５の操作部が露出する形態で取り付けられている。この電源スイッチ７５は、電気回路ユニット７などに流れる主電流の電源スイッチであり、流れる電流が大きく発熱量も多いため、冷却が必要になる。
【００３１】
本体ケース２の右側壁には、基板ケース４５の右側壁に設けたケース右面通気口６９ａとダクト通気口６９ｃとの上方に位置させて、複数の小孔からなる第３の吸気口７０が設けられている（図１及び図２参照）。この第３の吸気口７０は、ケース右面通気口６９ａとダクト通気口６９ｃとに対向しない位置に設けることで、本体ケース２の外側から、基板ケース４５の開口部であるケース右面通気口６９ａとダクト通気口６９ｃを見えないように隠している。これにより、例えば複数の小孔からなる第３の吸気口７０から異物が本体ケース２内に侵入したとしても、基板ケース４５の右側壁によって基板ケース４５内に侵入することを防止できる。また、ケース右面通気口６９ａと第３の吸気口７０との間には、基板ケース４５の右側壁と本体ケース２の右側壁からなる隙間７３が形成されており、この隙間７３は第１の吸気経路５５を通してファンケーシング５２の上部吸込口５４に連通している。
【００３２】
基板ケース４５の前部と本体ケース２の前部の背面との間には、図２に示すように、上から見てＬ字形をなす補助板６３が、前板２ｂに設けた前面通気口６８の左方に位置して設けられていて、この補助板６３と、基板ケース４５の前部と、本体ケース２の前壁と、仕切板１０の前部とにより補助ダクト６４を形成している。補助ダクト６４の下部は、第１の送風ダクト５７の前面開口部と連通していて、第１の送風ダクト５７を通った冷却風がこの補助ダクト６４に排出される。仕切板１０の前部には、図５に示すように矩形状の孔からなる通気口６５が２個形成されていて、補助ダクト６４内を通った冷却風が左側のロースタユニット８側へ案内されるようになっている（図３及び図５の矢印Ｂ３参照）。なお、補助板６３の左部の下部には、図６に示すように仕切部６３ａが一体に設けられていて、この仕切部６３ａにより、基板ケース４５の左側壁と仕切板１０との間の隙間を前後に仕切っている。補助板６３と第２の送風ダクト５８との間には、左右方向に延びる補助風路７１（図２及び図３参照）が形成されている。この補助風路７１の右部は、前面通気口６８及び第３の吸気口７０に連通している。
【００３３】
ここで、冷却ファン５０がモータ５１により回転駆動されると、図７の矢印Ａ８で示すように、第２の吸気口６２から吸気路７４及び前面通気口６８を通って本体ケース２内に外気が吸入されるとともに、第３の吸気口７０からも本体ケース２内に外気が吸入される。このとき、第２の吸気口６２及び第３の吸気口７０から吸入された外気の一部は、冷却風として基板ケース４５の右側壁に設けたケース右面通気口６９ａから右側の第２の吸気ダクト６７ａに入り（図１０の矢印Ａ５参照）、右側の第２の吸気経路６１ａを通ってファンケーシング５２の下部吸込口５６へ吸い込まれる（図６の矢印Ａ２参照）。また、本体２内に吸入された外気の他の一部は、冷却風として補助風路７１を通ってケース左面通気口６９ｂに導かれる。このとき、前面通気口６８及び第３の吸気口７０から補助風路７１を通って左側の第２の吸気口６２ｂに導かれる経路を補助吸気経路７２（図２及び図３の矢印Ａ３参照）としている。ケース左面通気口６９ｂに導かれた冷却風は、ケース左面通気口６９ｂから左側の第２の吸気ダクト６７ｂに入り、左側の第２の吸気経路６１ｂを通ってファンケーシング５２の下部吸込口５６へ吸い込まれる（図６の矢印Ａ４参照）。さらに、第３の吸気口７０から本体ケース２内に吸入された外気の一部は、図６及び図１０の矢印Ａ６で示すように、ダクト通気口６９ｃから基板ケース４５内へ入り、ファンケーシング５２の下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれるとともに、基板ケース４５の右側壁と本体ケース２の右側壁からなる隙間７３を通って第１の吸気ダクト４７に入り、第１の吸気経路５５を通ってファンケーシング５２の上部吸込口５４からファンケーシング５２内に取り込まれる（図５及び図１０の矢印Ａ７参照）。
【００３４】
回路基板４６において、第１の送風ダクト５７の外側及びファンケーシング５２の下方に対応する部分には、電気部品１００のうち、発熱量が比較的少ない電気部品１００が配置されている。これらの電気部品１００は、ファン装置６の駆動時に、外気が第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを通り、下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれる冷却風（図６の矢印Ａ２、Ａ４参照）によって冷却されるようになっている。
【００３５】
次に上記構成の作用を説明する。ここでは、特にファン装置６による冷却風の流れを中心に説明する。加熱コイル３０、３１の一方、または両方を用いて加熱調理を行う場合、トッププレート４上の所定の位置に調理容器を載置した状態で、使用者が操作パネルユニット４２の操作部４０を操作する。すると、制御装置は、その操作及び予め備えた制御プログラムに基づき、インバータ回路のスイッチング素子１００ａを制御して加熱コイル３０、３１を制御するとともに、ファン装置６のモータ５１を制御する。このうち、スイッチング素子１００aを制御することに基づき加熱コイル３０、３１に高周波電流が供給されて高周波磁界が発生し、調理容器に電流が誘導されてジュール熱による加熱調理が行なわれる。このとき、各加熱コイル３０、３１の外周部には防磁部材２４、２５が設けられているので、加熱コイル３０、３１から発生する磁力線が防磁部材２４、２５の外側へ漏れることを極力防止することができる。また、このとき、使用される加熱コイル３０、３１が発熱するとともに、電気回路ユニット７における回路基板４６の電気部品１００も発熱するので、これらを冷却する必要がある。
【００３６】
ファン装置６のモータ５１により冷却ファン５０が回転駆動されると、その冷却ファン５０の送風作用により、本体１外の空気（外気）が、本体１の右側背面下部の斜面２ａに設けられた第１の吸気口４８から第１の吸気ダクト４７内へ吸い込まれる（図５の矢印Ａ１参照）とともに、本体ケース２の前板２ｂの下方に設けた第２の吸気口６２から吸気路７４を通って、前板２ｂに設けた前面通気口６８から本体ケース２内に吸い込まれる(図７の矢印Ａ８参照)。このとき、電源スイッチ７５は吸気路７４の上方に位置しているため、吸気路７４を通る冷却風によって電源スイッチ７５が冷却される。さらに、本体ケース２の右側壁に設けた第３の吸気口７０からも本体ケース２内へ吸い込まれる。このうち、第１の吸気口４８から第１の吸気ダクト４７内へ吸い込まれた外気（冷却風）は、主に図５の矢印Ａ１で示すように第１の吸気経路５５を通り、ファンケーシング５２の上部吸込口５４からファンケーシング５２内に吸い込まれる。
【００３７】
一方、第２の吸気口６２及び第３の吸気口７０から本体ケース２内へ吸い込まれた外気（冷却風）の一部は、図１０の矢印Ａ５で示すように、基板ケース４５の右側壁に設けたケース右面通気口６９ａから右側の第２の吸気ダクト６７ａ内へ入り、図６の矢印Ａ２で示すように、右側の第２の吸気経路６１ａを通って、ファンケーシング５２の下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれる。また、第２の吸気口６２及び第３の吸気口７０から本体ケース２内へ吸い込まれた外気（冷却風）の他の一部は、図２及び図３の矢印Ａ３で示すように、補助吸気経路７２を右から左へと流れ、そこから基板ケース４５の左側壁と仕切板１０との間の隙間を下向きに流れる。この後、図６に矢印Ａ４で示すように、基板ケース４５の左側壁前部のケース左面通気口６９ｂから左側の第２の吸気ダクト６７ｂ内に入り、左側の第２の吸気経路６１ｂを通って、ファンケーシング５２の下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれる。
【００３８】
そして、第３の吸気口７０から本体ケース２内へ吸い込まれた外気（冷却風）の一部は、図６及び図１０の矢印Ａ６で示すように、ダクト通気口６９ｃから基板ケース４５内へ入り、ファンケーシング５２の下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれるとともに、他の一部の冷却風は基板ケース４５の右側壁と本体ケース２の右側壁からなる隙間７３を通って、図５及び図１０の矢印Ａ７で示すように、ファンケーシング５２の上部吸込口５４からファンケーシング５２内に取り込まれる。
【００３９】
このとき、左右両側の第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ内を通る冷却風により、当該第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ内に配設された電気部品１００が冷却される。また、両側の第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを通った冷却風と、ダクト通気口６９ｃから吸気された冷却風とが、ファン装置６の下方において合流し、この合流した冷却風により、ファン装置６の下方に配置された電気部品１００が冷却される。
【００４０】
そして、ファンケーシング５２内に吸い込まれた空気は、吐出口５３から前方に向けて吐出される。吐出口５３から吐出された冷却風は、分流板部６０により下部側の第１の送風ダクト５７側と上部側の５８側とに分けられる。このうち、第１の送風ダクト５７側に送られた冷却風は、図５に矢印Ｂ１で示すように、第１の送風ダクト５７内を前方に向けて流れる。この第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風により、左右両側に配置されたスイッチング素子１００ａ及びこれの放熱部材１００ｂが冷却される。
【００４１】
このとき、第１の送風ダクト５７に流れる冷却風の流れ方向（図６の矢印Ｂ１参照）に対して並行して左右両側に第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを設けているので、第１の送風ダクト５７内を前方へ向けて流れる冷却風の流れ方向（矢印Ｂ１参照）と、第１の送風ダクト５７の左右両側に位置する第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを後方へ向けて流れる冷却風の流れ方向（矢印Ａ２、Ａ４参照）とは逆向きで、対向するような構成となっている。
【００４２】
第１の送風ダクト５７を通った冷却風は、補助ダクト６４側へ出る。補助ダクト６４へ出た冷却風は、仕切板１０の前部の通気口６５から左側のロースタユニット８側へ流れる（図３及び図５の矢印Ｂ３参照）。ロースタ用ケーシング１１の上面前部は他の部分よりやや低くなっており、ロースタユニット８側へ流れた冷却風は、図３に矢印Ｂ４で示すように、ロースタ用ケーシング１１の上面前部と操作パネルユニット４２との間を右から左へ向けて流れた後、ロースタ用ケーシング１１左側面と本体ケース２の左側壁の内面との間を後方へ向けて流れ、最終的に、トッププレート枠５の後部の本体排気口５ｂから機外へ排出される（図３の矢印Ｂ５参照）。このとき、ロースタ用ケーシング１１の周りを冷却風が流れることにより、当該ロースタ用ケーシング１１を冷却することができる。また、操作パネルユニット４２とロースタ用ケーシング１１との間を冷却風が通過することにより、ロースタ用ケーシング１１の熱が操作パネルユニット４２に悪影響を及ぼすことを極力防止することができる。
【００４３】
また、ファンケーシング５２の吐出口５３から第２の送風ダクト５８側へ吐出された冷却風は、図５の矢印Ｂ２で示すように連通部３６から、上空間１８における仕切体１６とダクト２０との間に形成された第１の通気路２３内に入る。第１の通気路２３内に入った冷却風の一部は、図３及び図４の矢印Ｃ１で示すように、ダクト２０の上流側である円形プレート部２０ａに設けられた複数の孔２１ａから、ダクト２０の上側の、加熱コイル３０とダクト２０の円形プレート部２０ａの間に形成された第２の通気路３３内に入る。第２の通気路３３内に入った冷却風は、図３及び図４の矢印Ｃ２で示すように、加熱コイル３０の下面に沿って流れる冷却風と、加熱コイル３０の配線の隙間などから加熱コイル３０の上面に漏れ出て、加熱コイル３０の上面に沿って流れる冷却風とに分かれて流れる。このとき、加熱コイル３０の上下面に分かれて流れる冷却風は、冷却風が加熱コイル３０の上下面を分かれて流れることによって、加熱コイル３０を効率よく冷却することができる。
【００４４】
加熱コイル３０の上下面に分かれて流れ、加熱コイル３０を冷却した冷却風は、加熱コイル３０の周囲を囲うようにして配置した防磁部材２４の囲い壁によって周囲への拡散を阻まれながら防磁部材２４の囲い壁に沿って流れた後、防磁部材２４の囲い壁に設けられた開口部２４ａから下流側（図３及び図４で左側）へと流れ出る。そして、防磁部材２４の囲い壁に設けられた開口部２４ａから流れ出た冷却風は、加熱コイル３０、３１の接続線３０ａ、３１ａを冷却しながら下流側の防磁部材２５の囲い壁に設けられた開口部２５ａから第３の通気路３４に入る。
【００４５】
また、第１の通気路２３内に入った冷却風の残りは、図３及び図４の矢印Ｃ３で示すようにダクト２０の下面に沿って、上流側の円形プレート部２０ａから矩形プレート部２０ｃを経て下流側の円形プレート部２０ｂへと流れる。円形プレート部２０ｂの下面に達した冷却風は、ダクト２０の立ち下がりのダクト側壁２０ｄによって周囲への拡散を阻まれるため、円形プレート部２０ｂに設けられた孔２１ｂから、ダクト２０の上側である、加熱コイル３１とダクト２０の円形プレート２０ｂとの間に形成された第３の通気路３４内に入る。第３の通気路３４内に入った冷却風は、加熱コイル３１を冷却しながら、加熱コイル３１の隙間などから上方へ抜けて行く。
【００４６】
この場合、ダクト２０の円形プレート部２０ｂの孔２１ｂは、円形プレート部２０ａの孔２１ａに比べ大きく設けているため、孔２１ｂから加熱コイル３１の上方へ抜けていく冷却風はダクト２０上面を通る冷却風より多くなる。このため、孔２１ｂから出て加熱コイル３１の上方へ向かう冷却風が、防磁部材２５の囲い壁に設けられた開口部２５ａから入ってきた冷却風を引き寄せて流れ、左後部の排気口３７から仕切体１６の下側へ排出される。
これにより、左側の加熱コイル３０も右側の加熱コイル３１も効率よく冷却される。さらに、左右の加熱コイル３０、３１にあって中継端子台３９に接続された各接続線３０ａ、３１ａも、その冷却風によって冷却される。
【００４７】
また、このとき、加熱コイル３０、３１が収容された上空間１８は、トッププレート４と仕切体１６との間が密閉されるような空間に構成されているから、加熱コイル３０、３１を冷却すべく上空間１８内に入り込んだ冷却風の漏れを極力防止でき、その冷却風を加熱コイル３０、３１の冷却に有効に作用させることができる。また、下方の電気回路ユニット７の電気部品１００の特にスイッチング素子１００ａ及び放熱部材１００ｂを冷却して熱くなった風が上空間１８内に入り込むことも極力防止できる。
【００４８】
仕切体１６後部の排気口３７から仕切体１６の下側へ排出された冷却風は、電気回路ユニット７の電気部品１００を冷却した冷却風とともに、本体１後部の本体排気口５ｂから機外へ排出される（図３の矢印Ｂ５参照）。
【００４９】
上記した実施形態によれば、次のような作用効果を得ることができる。
本体ケース２の背面下部の斜面２ａに第１の吸気口４８を設け、前板２ｂと前面パネル６６との間の下方に第２の吸気口６２を設け、本体ケース２の右側壁に第３の吸気口７０を設けており、本体１の上部には外気を本体ケース２内に吸気するための吸気口を設けない構成とした。このような構成によれば、本体１の上部の外気を本体ケース２内に吸気することがなく、加熱調理がなされて本体１の上部の空気が熱せられても、本体１の上部と異なる位置に設けた第１の吸気口４８と、第２の吸気口６２と、第３の吸気口７０とから新鮮な外気を吸気することができる。したがって、本体１の上部で熱せられた空気を冷却風として吸気口から本体ケース２内に吸気することがないため、熱せられた空気を吸気してしまうことで生じるファン装置の冷却効率の低下を防ぐことができる。さらに、このような構成によれば、本体ケース２の上部のトッププレート４の上面において鍋などが加熱されて多量の水蒸気が生じた場合でも、本体１の上部とは異なる位置に設けた吸気口から本体ケース２内に外気を吸い込むため、水蒸気を吸気し難くなる。これによって、吸気された外気が本体ケース２内で結露するのを極力防止することができ、したがって、結露による水滴によって生じる電気回路ユニット７の不具合を極力防止することができる。
【００５０】
また、第２の吸気口６２は、本体ケース２の前面の前板２ｂと前面パネル６６との間に形成される空間の下方に位置しているため、例えば本体１の上部で水などをこぼしたとしても、本体１の前方に位置した第２の吸気口６２から水などが本体ケース２内に入る虞は無く、したがって、これらの水滴によって電気回路ユニット７などに不具合を生じさせることも無くなる。
【００５１】
本体ケース２の前面の前板２ｂと、前板２ｂの前部に取り付けられた前面パネル６６との間に形成された空間からなる吸気路７４の下方に、システムキッチンＫの本体Ｋ３の前面より前方に位置させて、第２の吸気口６２を設ける構成とした。これによれば、第２の吸気口６２の下方にはシステムキッチンＫが存せず、吸気に必要なスペースが空いているため、必要な吸気量を確保することができ、したがって冷却効率の向上を図ることができる。
【００５２】
ちなみに、システムキッチンに組み込むビルトインタイプの加熱調理器では、システムキッチンにより、加熱調理器の本体を設置できるスペースが制限されることがある。このため、加熱調理器の上部と異なる位置に吸気口を設けた場合、システムキッチンとの隙間が小さく、吸気に必要なスペースが確保できない場合がある。この点、本実施形態では第２の吸気口６２をシステムキッチンＫの前方に位置させているため、吸気口を下方に設けた場合、即ち、加熱調理器の上部と異なる位置に吸気口を設けた場合であっても、吸気口の下方にはシステムキッチンＫが存せず、吸気に必要なスペースを確保することができる。したがって、必要な吸気量を確保することができ、ファン装置６の冷却効率の向上を図ることができる。
【００５３】
ここで、ファン装置６の吸気量を確保するために、吸気口を本体ケース２の底面に開口して設けることも考えられる。しかし、一般のシステムキッチンにおいては加熱調理器の下方には収納棚や他の調理器などの製品が配置されているため、本体１の上部で水や油などをこぼした場合に、それらが、本体１の上部の排気口などから本体ケース２内に侵入して本体ケース２の底面に設けた吸気口から漏れてしまい、本体１の下方に配置した他の製品にかかってしまう虞があった。この点、本実施形態によれば、本体ケース２の底面には吸気口を設けていないため、本体ケース２内に水や油が浸入した場合であっても、本体ケース２内から漏れることはないため、本体１の下方に配置した他の製品に水や油がかかることを防止することができる。
【００５４】
さらに、上記の構成によれば、第２の吸気口６２は本体ケース２の前板２ｂと前面パネル６６との間の下方に設けられ、システムキッチンＫの前方に位置させているため、例えば本体１の前方から水などが掛けられた場合であっても、前面パネル６６が水の浸入を防ぐため、本体ケース２内に水が浸入する虞がない。
【００５５】
本体ケース２の前板２ｂの右上部に、開口部からなる前面通気口６８を設け、前板２ｂと、前板２ｂの前部に取り付けられた前面パネル６６との間に吸気路７４を設け、吸気路７４の下方に第２の吸気口６２を設け、吸気路７４の上方に位置して、第２の吸気口６２の上方で、前面通気口６８の上方近傍に、電源スイッチ７５を設ける構成とした。これによれば、ファン装置６が駆動されると、第２の吸気口６２を通った外気（冷却風）は、電源スイッチ７５の下方にある吸気路７４を通って、電源スイッチ７５の近傍に位置する前面通気口６８から本体ケース２内に吸い込まれる。このとき、電源スイッチ７５は、当該電源スイッチ７５の下方近傍を通る冷却風によって冷却されるため、電源スイッチ７５を冷却することができる。
【００５６】
本体ケース２の背面下部の斜面２ａに第１の吸気口４８を設け、前板２ｂと前面パネル６６との間の下方に第２の吸気口６２を設け、本体ケース２の右側壁に第３の吸気口７０を設ける構成とした。これによれば、第１の吸気口４８と、第２の吸気口６２と、第３の吸気口７０とを、本体ケース２の異なる面に複数設けているため、吸気量を増大することができ、冷却効率を向上することができる。
【００５７】
ファン装置６に吸い込まれる冷却風が通る本体１後部側の第１の吸気経路５５（第１の吸気ダクト４７参照）と、この第１の吸気経路５５とは別に第１の送風ダクト５７の周囲に設けられ、ファン装置６に吸い込まれる冷却風が通る第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ（第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ参照）とを備えている。このような構成によれば、第１の吸気経路５５に加え、第１の送風ダクト５７の周囲からも冷却風を吸い込む第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを備えているので、ファン装置６による吸気風量を多く確保することができる。しかも、第１の吸気経路５５と第２の吸気経路６１ａ、６１ｂでは、異なった複数の場所の外気を吸い込むことになるので、１箇所のみから吸気する場合とは違い、複数箇所の空気の温度を平均化し、平均化した温度の冷却風を送風することができ、冷却対象の加熱コイル３０、３１や電気回路ユニット７の電気部品に対する冷却効率の向上を図ることが可能となる。
【００５８】
ちなみに、本体後部の１箇所のみから吸気する場合、その吸気する部分の空気の温度が高いと、ファン装置が送風する冷却風の温度も高くなってしまうという問題がある。この点、本実施形態によれば、上記したように、ファン装置６は異なった複数の場所の外気を吸い込むことになるので、複数箇所の空気の温度を平均化し、平均化した温度の冷却風を送風することができる。
【００５９】
ファン装置６は上部吸込口５４と下部吸込口５６を有し、第１の吸気経路５５は上部吸込口５４に繋がり、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂは、上部吸込口５４とは異なる下部吸込口５６に繋がっている。第１の吸気経路５５の吸込口（上部吸込口５４）と第２の吸気経路６１ａ、６１ｂの吸込口（下部吸込口５６）を異ならせることで、第１の吸気経路５５、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを通してそれぞれスムーズに冷却風を吸い込むことができる。
【００６０】
第１の送風ダクト５７と第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ（第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ）とは単一の基板ケース４５内に構成され、この基板ケース４５の外側であって本体ケース２の背面下部の斜面２ａに第１の吸気経路５５に外気を吸い込むための第１の吸気口４８を有し、本体ケース２の前板２ｂと前面パネル６６との間の下方に、第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂに外気を吸い込むための第２の吸気口６２を有し、本体ケース２の右側の側壁部に、第１の吸気ダクト４７及び第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ内に外気を吸い込むための第３の吸気口７０を有している。さらに、第１の吸気口４８と、第２の吸気口６２と、第３の吸気口７０との間にファン装置６を配置する構成とした。このような構成によれば、ファン装置６の後方に第１の吸気口４８が存し、前方に第２の吸気口６２ａが存し、右方に第３の吸気口７０が存する構成となっていて、ファン装置６は本体１における異なる場所の空気を取り込むことができる。このため、第１の吸気口４８が吸い込む位置の空気の温度と、第２の吸気口６２と、第３の吸気口７０とが吸い込む位置の空気の温度が異なっている場合でも、ファン装置６は、それらの平均的な比較的低い温度の冷却風を送風することができ、１箇所のみの比較的高い温度の空気のみを取り込んでしまうことによって冷却効果が低下してしまうような不具合を防止することができる。
【００６１】
本体ケース２の右側壁には、基板ケース４５の右側壁に設けたケース右面通気口６９ａとダクト通気口６９ｃとの上方に位置して、前記ケース右面通気口６９ａと前記ダクト通気口６９ｃとに対向しない位置において、複数の小孔からなる第３の吸気口７０が設けられている。これによれば、本体ケース２の外側から、基板ケース４５の開口部であるケース右面通気口６９ａとダクト通気口６９ｃを見えないように隠すことができるため、例えば、第３の吸気口７０から本体ケース２内に異物が侵入したり、使用者が棒状の物を第３の吸気口７０から入れたりしたとしても、基板ケース４５の右側壁によって基板ケース４５内に侵入することを防止できる。このため、基板ケース４５内に異物が侵入して生じる回路ユニット７の不具合や、使用者が本体１の外部から回路ユニット７に触れてしまう事故を防止することができる。
【００６２】
電気回路ユニット７の回路基板４６を一枚で構成し、基板ケース４５の底部全体にわたって収容配置されていて、回路基板４６において第１の送風ダクト５７内に位置する部分には電気部品の中でも特に発熱量が多いスイッチング素子１００ａ及び放熱部材１００ｂを配置し、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ内には発熱量が比較的少ない電気部品１００を配置している。これにより、発熱量が多く冷却風量が特に必要なスイッチング素子１００ａ及び放熱部材１００ｂには、ファン装置６から吐出する冷却風を直接当てて冷却することができ、発熱量が比較的少なく冷却風量をそれほど必要としない電気部品１００には、ファン装置６への吸気の流れによって冷却することができる。このため、電気部品の発熱量に対して適切な風量で冷却することができるため、ファン装置６の吐出と吸気による冷却風を効率的に利用でき、ファン装置６による電気回路ユニット７の冷却効率を向上することができる。
【００６３】
また、電気回路ユニット７の回路基板４６は一枚にて構成しているため、回路基板を上下方向に複数段に設ける場合に比べ、回路基板４６の上方にファン装置６を配置するスペースを多く確保することが可能となり、ファン装置６の上下の吸込口５４、５６などを確保しやすくできる。
【００６４】
第１の送風ダクト５７の外側に位置する回路基板４６上にスイッチング素子１００ａ以外の電気部品を配置し、第１の送風ダクト５７の外周に、当該第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風の流れ方向と対向する向きに流れてファン装置６の下部吸込口５６に吸い込まれる冷却風が通る第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを設け、これら第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを流れる冷却風によりスイッチング素子１００ａ以外の電気部品を冷却する構成とした。このような構成によれば、ファン装置６に吸い込まれる吸気経路を利用して電気回路ユニット７の電気部品を冷却することができるので、電気部品を効率的に冷却することができる。また、第１の送風ダクト５７の左右両側に第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを配置し、第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ内を流れる冷却風の流れ方向を、第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風の流れ方向と対向する向きとなるように構成しているので、スペースの確保がし易く回路基板４６上での電気部品の配置がし易いため、本体１内の狭いスペースを有効に利用することができる。
【００６５】
本体ケース２の背面の斜面２ａに第１の吸気口４８を設け、前板２ｂと前面パネル６６との間の下方に第２の吸気口６２を設け、本体ケース２の右側壁に第３の吸気口７０を設け、トッププレート枠５の後部に、ロースタ用排気口５ａと、本体ケース２内に連通する本体排気口５ｂとを設ける構成とした。これによれば、ロースタ用排気口５ａと本体排気口５ｂとは本体１の上部に設けられており、それぞれの吸気口は本体１の上部とは異なる位置に設けられており、ロースタ用排気口５ａ及び本体排気口５ｂと、それぞれの吸気口は近接していない。このため、ロースタ用排気口５ａ及び本体排気口５ｂとから排気される熱せられた空気を、それぞれの吸気口から吸気する虞が少なく、排気口と吸気口との近接により熱せられた排気を吸気してしまいファン装置の冷却効率が低下する、所謂ショートサーキットを防止することができ、ファン装置６の冷却効率の向上を図ることができる。
【００６６】
ファン装置６の冷却ファン５０は、縦軸型の遠心ファンにより構成し、電気回路ユニット７における回路基板４６の上方に位置させた。この構成により、冷却ファン５０の径方向の寸法（直径寸法）を、回路基板４６に制約を受けずに大きくすることができ、低い回転数で冷却ファン５０の送風量を確保することが可能となり、冷却ファン５０の回転に伴い発生する回転音（騒音）を低減することが可能となる。
【００６７】
この理由は、冷却ファンの回転音は、ファンの外周部のスピードに比例して大きくなるものであり、ファンの直径寸法を大きくすることにより、低い回転数でファンの送風量を確保することが可能となり、これに伴いファン外周部のスピードを遅くでき、回転音を低くできるためである。
【００６８】
電気回路ユニット７の回路基板４６を収容した基板ケース４５にファン装置６を取り付けていて、基板ケース４５は、本体ケース２に対して電気回路ユニット７（回路基板４６）とファン装置６とを一体的に着脱することが可能な構成となっている。この構成によれば、電気回路ユニット７とファン装置６を、本体ケース２から一緒に取り外すことができ、メンテナンス性に優れている利点がある。
【００６９】
第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを通る冷却風は、第１の送風ダクト５７の上流に位置するファン装置６の下部吸込口５６に吸い込まれる構成としている。この構成によれば、第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風の流れ方向と、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを流れる冷却風の流れ方向とが逆方向で、対向するようになっているので、本体１内の狭いスペースを有効に利用することができる。
【００７０】
本体１の背面下部の斜面２ａに、ファン装置６の冷却ファン５０が吸気する第１の吸気口４８を設け、冷却ファン５０は、冷却ファン５０の回転軸５１ａが第１の吸気口４８より前方に位置し、加熱コイル３０の下方にまで臨む大きさに構成した。このような構成としたことにより、冷却ファン５０の直径寸法を大きくすることができ、回転音を低くすることが可能となる。
【００７１】
ちなみに、従来では、加熱コイルの下方には、回路基板が複数段に設けられており、それら回路基板を覆い内部に送風するための回路基板用ダクトが設けられていたから、冷却ファンは、本体の上部後方に位置する本体吸気口と前記回路基板用ダクトとの間にしか設けることができず、加熱コイルの下方まで臨ませるような径の冷却ファンを設けることができなかった。
【００７２】
この点、本実施形態においては、回路基板４６をファン装置６の下方まで広げ、複数段にせず、一枚で構成したことにより、回路基板４６の高さ方向の容積を少なくできる。したがって、その回路基板４６の上方に空いたスペースを利用してファン装置６を配置することができる。これにより、加熱コイル３０の下方に臨む程度の大きな直径を有する冷却ファン５０を設置することができ、回転音を低くすることが可能となる。
【００７３】
ファン装置６は、本体１背面部の第１の吸気口４９からの冷却風を吸い込む上部吸込口５４を有し、その上部吸込口５４は、加熱コイル３０と冷却ファン５０との間に位置させている。この構成によれば、上部吸込口５４に吸い込まれる冷却風により、加熱コイル３０の下方の空間を効果的に冷却することができ、加熱コイル３０の熱を、下方の回路基板４６側に影響させ難くすることができる。特に、加熱コイル３０、ファン装置６、回路基板４６の順に上下方向に配置しているから、加熱コイル３０と回路基板４６が最も離れるように位置するようになり、回路基板４６に対する加熱コイル３０の熱の影響を効果的に低減させることができる。
【００７４】
ファン装置６の上方には加熱コイル３０、３１が配置され、第１の送風ダクト５７の上方であって加熱コイル３０、３１の下方に、ファン装置６から加熱コイル３０、３１に冷却風を送風する第２の送風ダクト５８を設けている。回路基板４６を一枚にて構成したからこそ、このように送風ダクト５７、５８を複数段に構成することができる。そして、第２の送風ダクト５８を設けることにより、加熱コイル３０、３１を冷却する冷却風として、スイッチング素子１００ａ及び放熱部材１００ｂなどの電気部品を冷却した風を加熱コイル３０、３１側に送る必要がなく、冷却ファン５０からの風を直接送ることができ、加熱コイル３０、３１の冷却効率を向上できる。
【００７５】
第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風の流れと、当該第１の送風ダクト５７の左右両側に位置する第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ内を流れる冷却風の流れは逆向きで対向するように構成している。この構成によれば、本体１内の狭いスペースを有効に利用することができる。また、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂは、第１の送風ダクト５７の一部に並行に第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂにより構成していることで、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを容易に形成することができる。
【００７６】
また、ファン装置６の下方に存する回路基板４６において、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ内であってファン装置６の下方に対応する部分には、放熱部材を有しないスイッチング素子以外の電気部品（例えば、符号を付していないマイクロコンピュータやノイズフィルタ用コイルなど）を配置し、放熱部材１００ｂを必要とするスイッチング素子１００ａは、ファン装置６の下方とは異なる位置に配置した。これによれば、ファン装置６の下方であって高さ方向に狭い空間に放熱部材を必要としないスイッチング素子以外の電気部品を配置するようにしたので、ファン装置６における冷却ファン５０を縦方向に大きくできて、送風量を多くすることができる。
【００７７】
（その他の実施形態）
本発明は、上記した各実施形態にのみ限定されるものではなく、次のように変形または拡張できる。
上記した実施形態では、電源スイッチ７５を吸気路７４の上方に配置したが、電源スイッチ７５の近傍を冷却風が流れる構成とすればよいため、例えば電源スイッチ７５を、前面通気口６８より下方に位置させて、吸気路７４内に設ける構成としても良い。
【符号の説明】
【００７８】
図面中、１は本体、２は本体ケース、２ｂは前板、６はファン装置、７は電気回路ユニット、３０、３１は加熱コイル（加熱手段）、４５は基板ケース、４６は回路基板、４８は第１の吸気口、５０は冷却ファン、５２はファンケーシング、５５は第１の吸気経路、５７は第１の送風ダクト（送風ダクト）、５８は第２の送風ダクト（送風ダクト）、６１ａ、６１ｂは第２の吸気経路、６２は第２の吸気口、６６は前面パネル、６８は前面通気口（通気口）、６９ａはケース右面通気口（通気口）、６９ｂはケース左面通気口（通気口）、６９ｃはダクト通気口（通気口）、７０は第３の吸気口、７５は電源スイッチ、１００は電気部品、１００ａはスイッチング素子（電気部品）、１００ｂは放熱部材（電気部品）を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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