(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パルス発振するレーザを走査させることにより切削工具材料を所定形状に切断して切削工具を製造する切削工具の製造方法であって、
前記切削工具材料の切断後、切断面に対して、切断時と同じ走査方向に、切断時と同じ照射方向で、繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上のレーザ光を１回以上再走査させて、前記切断面を平滑化し、
前記レーザが、波長が３５５ｎｍより長い波長のレーザであり、
前記レーザが、ＹＶＯ４レーザである
ことを特徴とする切削工具の製造方法。
【請求項２】
前記切削工具材料の切断に際して、前記レーザの切断加工速度と深さ送り速度とが一致していることを特徴とする請求項１に記載の切削工具の製造方法。
【請求項３】
前記再走査に際して、切断時に生じた表面凹凸に合わせて、レーザの再走査位置と切断面との距離とを調節することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の切削工具の製造方法。
【請求項４】
前記再走査は、切断時より低い走査速度で行う、または、切断時よりも高い繰り返し周波数で行うことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の切削工具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイヤモンド等を切削工具材料に用いた切削工具およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
精密な切削加工を行う切削工具は、硬度が高く耐摩耗性に優れたダイヤモンド等を切削工具材料として用い、これらの切削工具材料に逃げ面およびスクイ面を形成し、逃げ面およびスクイ面が交わる稜線を切羽稜線としている。そして、このような切削工具は、従来、一般的に、紫外線レーザやＹＡＧレーザを用いて切削工具材料を切断し、さらに切断面を平滑に鏡面加工することにより製造されている（例えば特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２５１１８号公報
【特許文献２】特開２００４−１８１５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、紫外線レーザを用いる方法の場合、以下のような問題点があった。即ち、レーザビームを発生させるためには波長変換結晶を２枚設ける必要があり、原理的に装置が高価とならざるを得ない。また、波長が短くなればなるほど、レーザ光が切削工具材料の表面で多く吸収されて、切削工具材料内部まで深く入らないため、加工速度が遅くなる。
【０００５】
また、ＹＡＧレーザを用いる方法では、通常、波長を１０００ｎｍ以下としているが、この場合には、切断された切削工具材料の表面にレーザパルス痕が残って表面精度を悪化させるため、別途このパルス痕を除去する加工が必要という問題点があった。
【０００６】
そこで、本発明は、安価な装置を用いて、速い加工速度で、別途鏡面加工を行うことなく、平滑な加工面を有する切削工具を製造することができる切削工具の製造方法および切削工具を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題の解決について鋭意検討する中で、従来、平滑な加工面は紫外線レーザからしか得られないと思われていたが、可視光レーザを用いた場合であっても、加工条件を工夫することにより、別途鏡面加工を行うことなく、平滑な加工面を安価に形成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、
パルス発振するレーザを走査させることにより切削工具材料を所定形状に切断して切削工具を製造する切削工具の製造方法であって、
前記切削工具材料の切断後、切断面に対して、切断時と同じ走査方向に、切断時と同じ照射方向で、繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上のレーザ光を１回以上再走査させて、前記切断面を平滑化する
ことを特徴とする切削工具の製造方法である。
【０００９】
従来のレーザ切断のみの加工の場合、レーザパルス強度のばらつき等により、切断面にＲａ（算術平均粗さ）約１０μｍ以上の凹凸が生じることがある。
【００１０】
本発明者は、種々の実験と検討を行った結果、このように大きな凹凸ができた切断面であっても、切断後、切断面に対して、切断時と同じ走査方向に、切断時と同じ照射方向で、繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上のレーザ光を１回以上走査させることによって、これらの凹凸を除去して、Ｒａ約１μｍ以下にまで切断面を平滑化できることを見出した。
【００１１】
なお、表面粗さＲａを測定する方法としては、ＩＳＯ規格またはＪＩＳ規格に準拠したパラメータ解析ができる装置を使用すれば良い。そのような装置として、例えば、光学干渉式の測定装置が市販されており、非接触光学式であることから再現性に優れた高精度な測定が可能であり、容易に数値解析が可能である。本明細書における表面粗さＲａは、Ｚｙｇｏ社の非接触式表面粗さ計  Ｎｅｗ  Ｖｉｅｗ２００を用いて、測定倍率４０倍、測定長１６０μｍ、フィルターＯＦＦの条件で、２５６点の測定を行い（光源：白色光、縦分解能：０．１ｎｍ）、算術平均粗さとして得られた値である。
【００１２】
レーザビームの強度分布はガウス分布であるため、切断時と同じ走査方向に、切断時と同じ照射方向で、レーザ光を走査させた場合、レーザビームの裾部分が切断面の凹凸を除去するため、充分に平滑化された切断面を得ることができることが分かった。
【００１３】
そして、このとき、繰り返し周波数（パルス周波数）が１０ｋＨｚ未満のレーザを走査させた場合には、加工面にパルス痕が残るが、繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上の周波数のレーザを走査させた場合には、パルス痕が残らないことが分かった。
【００１４】
このように、本発明によれば、別途鏡面加工を行うことなく、平滑な加工面を有する切削工具を製造することができる。
【００１５】
上記の方法は、波長変換結晶が１枚で済む安価な可視光レーザを用いた場合にも適用することができる。そして、可視光レーザは紫外線レーザに比べて波長が長く、レーザ光が切削工具材料の表面で吸収されることなく、切削工具材料内部まで深く入るため、速い加工速度を得ることができ、本発明の効果が顕著に発揮される。
【００１６】
また、上記発明は、
前記切削工具材料の切断に際して、前記レーザの切断加工速度と深さ送り速度とが一致していることが好ましい。
【００１７】
従来のレーザ切断のみの加工の場合、切断面に大きく抉れたような加工面が形成されることが多くある。
【００１８】
具体的には、加工速度にレーザステップが追いつかず、レーザの切断加工速度と深さ送り速度とが一致していない場合、図８に示すように切削工具材料１１の切断面（加工面）１１ａが、レーザビームＬＢの焦点Ｆの先のビームが広がったデフォーカス部でも抉れるように加工されるため、切断面１１ａにＲａ１０μｍ以上の凹凸が生じる。
【００１９】
このような場合、レーザの切断加工速度と深さ送り速度とを一致させることにより、このような抉れの発生を抑制することができ、切断面の平滑性をより向上させることができる。
【００２０】
また、上記発明は、
前記再走査に際して、切断時に生じた表面凹凸に合わせて、レーザの再走査位置と切断面との距離とを調節することが好ましい。
【００２１】
従来のレーザ切断加工においては、レーザ強度の不均一性等によって、切断面の表面が大きく荒れる場合がある。
【００２２】
このような場合、レーザの再走査に際して、切断時に生じた表面凹凸に合わせて、レーザの再走査位置と切断面との距離とを調節することにより、これらの荒れを解消させることができる。
【００２３】
例えば、凹凸が多く形成されて切断面が粗く加工されている場合、走査する面に切り込むように、レーザを深く再走査させることにより、効果的に表面の凹凸を除去することができ、切断面をより平滑化することができる。
【００２４】
また、上記発明は、
前記再走査は、切断時より低い走査速度で行う、または、切断時よりも高い繰り返し周波数で行うことが好ましい。
【００２５】
従来のレーザ切断加工においては、前記したように、切断表面にレーザのパルス痕が残る不具合が発生する場合がある。
【００２６】
このような場合、レーザの再走査を、切断時より低い走査速度、または、切断時よりも高い繰り返し周波数（レーザパルス周波数）で行うことにより、再走査の前後におけるレーザパルス間のオーバーラップ率（レーザパルス間の重なり率）が高くなり、切断面をより平滑にすることができる。
【００２７】
また、本発明は、
パルス発振するレーザを走査させることにより切削工具材料を所定形状に切断して切削工具を製造する切削工具の製造方法であって、
前記切削工具材料の刃先側における前記レーザの焦点位置が、刃先位置よりも深く切り込まないように前記レーザを走査させることにより、刃先を鋭利に加工することを特徴とする切削工具の製造方法である。
【００２８】
従来の工具刃先加工においては、レーザの焦点位置が刃先位置よりも深いため、レーザビームデフォーカス部が刃先に当たり、刃先部分が丸くなってしまう。
【００２９】
しかし、本発明においては、レーザの焦点位置が刃先位置よりも深く切り込まないように、レーザビーム焦点を刃先位置までに抑えて刃先加工を行うため、レーザビームデフォーカス部が刃先に当たらず、鋭利な刃先を得ることができる。
【００３０】
また、レンズ集光の焦点からのレーザ光の広がりを利用することができるため、同時に、刃先逃げ面の傾斜する加工面を得ることができる。
【００３１】
また、上記発明は、
前記レーザが、波長が３５５ｎｍより長い波長のレーザであることが好ましい。
【００３２】
従来、切断平面が平滑になるとされていた波長３５５ｎｍのレーザに替えて、より波長が長い安価なレーザを用いても、上記した各切削工具の製造方法を適用することにより、充分に平滑な加工面を形成することができる。
【００３３】
そして、このようなレーザは波長が長いため、レーザ光が切削工具材料の表面で吸収されることなく、切削工具材料内部まで深く入るため、速い加工速度を得ることができる。
【００３４】
また、上記発明は、
前記レーザが、ＹＶＯ４レーザであることが好ましい。
【００３５】
ＹＶＯ４レーザは、レーザ発生装置が安価であり、加工速度が速いとともに、ＹＡＧレーザに比べてパルス出力を高くできるため、より細かい加工が可能となる。
【００３６】
また、本発明は、
上記した各切削工具の製造方法を用いて製造された切削工具であって、
前記切削工具材料が、単結晶ダイヤモンド、気相合成ダイヤモンド、焼結ダイヤモンドのいずれかであることを特徴とする切削工具である。
【００３７】
単結晶ダイヤモンド、気相合成ダイヤモンド、焼結ダイヤモンドを切削工具材料として、上記した各切削工具の製造方法を適用することにより、切削機能に優れた切削工具を、安価に生産性高く提供することができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、安価な装置を用いて、速い加工速度で、別途鏡面加工を行うことなく、平滑な加工面を有する切削工具を製造することができる切削工具の製造方法および切削工具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施の形態の切削工具の製造に使用される切削工具製造装置の構成を模式的に示す斜視図である。
【図２】レーザビームのレーザ光の強度分布を模式的に示す図である。
【図３】本発明の実施の形態の切削工具の切断加工方法の一例を模式的に示す図である。
【図４】本発明の実施の形態の切削工具の切断加工方法の他の例を模式的に示す図である。
【図５】本発明の実施の形態の切削工具の刃先の加工方法の一例を模式的に示す図である。
【図６】本発明の一実施の形態の切削工具の製造方法を模式的に示す図である。
【図７】本発明の一実施の形態の切削工具を説明する図である。
【図８】従来の切削工具の切断加工方法を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、実施の形態に基づき、本発明を具体的に説明する。
【００４１】
１．切削工具の製造装置
図１は、本実施の形態の切削工具の製造に使用される切削工具の製造装置の構成を模式的に示す斜視図である。図１において、２は切削工具製造装置、２１はレーザ発生装置、２２はミラー、２３は対物レンズ、２４は精密５軸ステージである。そして、２５はガスノズルである。また、Ｓはシャンクである。
【００４２】
レーザ発生装置２１には、波長が３５５ｎｍより長い波長のレーザ、例えば波長が５３２ｎｍのグリーンレーザ、具体的にはＹＶＯ４レーザなどの可視光レーザを発生させるレーザ発生装置が用いられる。
【００４３】
レーザ発生装置２１から発生されたレーザビームは、ミラー２２により反射されて、対物レンズ２３で集光された後、シャンクＳを介して精密５軸ステージ２４に保持されている切削工具材料１１に照射される。なお、レーザの照射に際しては、ガスノズル２５から酸素ガスなどのガスＧが加工面に吹き付けられる。
【００４４】
なお、レーザとしては、２台のレーザ発生装置で偏光方向を直交するように合波させ、さらに円偏光素子を用いて円偏光させたレーザを用いることもできる。
【００４５】
２．切削工具材料の切断
以下、切削工具材料の切断について、２つの実施の形態を挙げて説明する。
【００４６】
なお、切削工具材料としては、単結晶ダイヤモンド、気相合成ダイヤモンド、焼結ダイヤモンドが好ましく使用でき、それぞれの用途に応じて適宜選択される。
【００４７】
（第１の実施の形態）
第１の実施の形態においては、切削工具材料の切断箇所に可視光レーザを走査させて切断後、切断時と同じ走査線上を、同じ照射方向で繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上のレーザを１回以上走査させることにより切断面を平滑に加工する切断方法について説明する。
【００４８】
図２はレーザビームのレーザ光の強度分布を模式的に示す図であり、図３は本実施の形態の切削工具の切断加工方法を模式的に示す図である。
【００４９】
まず、切削工具材料にレーザを走査して切断する。この際、前記のように、デフォーカス部で抉られるため切断面に凹凸が生じる。また、レーザパルス強度のばらつき等によっても凹凸が生じる。次に、繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上のレーザを切断時と同じ方向にレーザを照射しながら切断時と同一走査線上を１回以上走査する。
【００５０】
レーザ光の強度は、図２に示すようにガウス分布をしている。即ち、中心部分の強度が強く、外周部分（裾）の強度が弱い。このようなレーザを再度走査したとき、図３に示すように切断面１１ａに生成した凹凸の凸部にレーザの裾が照射され、凸部が除去されるため平滑な切断面が得られる。
【００５１】
切断後、再度レーザ走査を行なう際には、切断面の凹凸量に応じて走査線と切断面との距離を調節することが好ましい。例えば、凹凸量が多い場合には、図４に示すように走査線を平滑にしようとする切断面１１ａ側（図４では左側）にシフトさせる。このように凹凸量に応じて走査線の位置を調節することにより、切断面１１ａに凸部の除去に必要な適量のレーザが照射される。このため、切断面１１ａをより確実に平滑にすることができる。
【００５２】
また、切断時に比べて切断時の走査速度を低速にする、またはレーザの繰り返し周波数を高くすることが好ましい。即ち、このようにしてレーザパルス間のオーバーラップ率を上げることでパルス痕が少なくなり、切断面のレーザ走査方向の凹凸を低減することができる。
【００５３】
なお、走査速度やレーザの繰り返し周波数は、充分に高いオーバーラップ率で加工できるようビームスポット径や加工閾値強度（切削工具材料が加工できるエネルギー密度）等を考慮して適宜設定される。
【００５４】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態においては、切断の際に、レーザの加工速度と切削工具材料の深さ送り速度を一致させることにより切断面を平滑にする切断方法について説明する。
【００５５】
本実施の形態では、レーザの加工速度と切削工具材料の深さ送り速度（レーザステップ）を一致させることにより、レーザビームのデフォーカス部で抉れた状態に加工されることが抑制される。このため、切断面をより平滑にすることができる。
【００５６】
また、切断後、第１の実施の形態と同様に、繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上のレーザを切断時と同じ方向にレーザを照射しながら切断時と同じ走査線上を１回以上走査することにより、切断面をより平滑化することができる。
【００５７】
３．刃先の加工
図５は、本実施の形態の切削工具の刃先の加工方法を示す図である。刃先１４は、一般的に、スクイ面１２を形成後、切断により逃げ面１３を形成することにより形成される。図５に示すように、本実施の形態においては、逃げ面１３を形成する際、レーザビームＬＢの焦点Ｆを刃先１４のスクイ面より深く切り込まないよう、焦点Ｆを刃先位置より手前側、即ち、レーザビームＬＢの焦点Ｆの上下方向の位置を、スクイ面１２と同じかまたは上側に位置させてレーザを走査する。これにより、刃先１４にレーザビームＬＢの焦点Ｆより手前のデフォーカス部が照射され、刃先１４が丸くなることが防止される。また、焦点Ｆから先のレーザビームＬＢの広がりを利用してスクイ面１２に対して所定の角度で傾斜した逃げ面１３が得られる。
【００５８】
４．傾斜面の加工
図６は、本実施の形態の切削工具の製造方法を模式的に示す図であり、図６（ａ）に示す切削工具材料を切断して図６（ｂ）に示すスクイ面１２を形成後、円錐状に切断する傾斜加工を施すことによって、図６（ｃ）に示すように略半円状のスクイ面１２とスクイ面１２に対して所定の角度で傾斜した逃げ面１３が設けられ、スクイ面１２と逃げ面１３が交わる稜線を刃先とする切削工具が製造される。
【００５９】
また、図６（ｄ）に示すスクイ面１２が三角形状の切削工具は、図６（ｃ）に示す切削工具を、さらに、スクイ面１２が三角形状となるように切断することにより製造される。
【００６０】
本実施の形態においては、傾斜加工工程で、切断する際に、クロスフィードを行なうことが好ましい。即ち、走査位置をスライドさせて互いに平行な複数の走査線に沿ってレーザを走査させて溝幅を広げる。また、切り込みが深くなる毎にクロスフィード量（溝幅を広げる量）を少なくする。
【００６１】
例えば、クロスフィード量１０μｍ、深さ１０μｍステップに対し、ステップ毎にクロスフィード回数を８、６、４、２回と少なくする。これにより各加工溝幅に変化が現れ、傾斜状に加工することが可能となる。
【００６２】
また、クロスフィールド量と回数を調整することにより、各層の溝幅を調整でき、傾斜角度も調整できる。このため、特にワークを旋回及びゴニオ傾斜させる工夫が必要なため加工が難しい曲率のついた傾斜面、例えば円錐状の面の加工に有効である。
【００６３】
５．切削工具
図７は、上記切削工具の製造装置および製造方法を用いて製造された切削工具を説明する図であり、左側に従来の切削工具を改善前として示し、本実施の形態の切削工具（改善後）と対比させている。なお、上段は加工面の粗さを、下段は刃先の形状を示している。そして、図７において、１は切削工具、１１は切削工具材料、１２はスクイ面、１３は逃げ面、１４は刃先、Ｓはシャンクである。
【００６４】
図７上段に示すように、改善前の加工面においては表面粗さＲａが１０〜２０μｍと荒れが生じているのに対し、改善後の加工面においてはＲａが０．１μｍ以下で鏡面加工されている。
【００６５】
また、図７下段に示すように、改善前は刃先１４が丸く加工されているのに対して、改善後は刃先１４が鋭利に加工されている。
【実施例】
【００６６】
１．切削工具製造装置
レーザ発生装置としては、波長５３２ｎｍ、１４Ｗ、パルス幅２３ｎｓのＱスイッチパルスＹＶＯ４レーザを用いた。レーザは、２台のレーザ発生装置から発生させたそれぞれ７ＷのＹＶＯ４レーザを偏光方向を直交するように合波させ、さらに円偏光素子を用いて円偏光したレーザを用いた。また、対物レンズ（集光レンズ）としては、５倍対物レンズ（ミツトヨ社製、Ｍ  Ｐｌａｎ  Ａｐｏ  Ｎｉｒ  ５×）を用いた。
【００６７】
２．切削工具材料
切削工具材料としては、厚さ０．７ｍｍ、直径１．０ｍｍの単結晶ダイヤモンドを用い、φ１．０ｍｍのシャンク（超硬）上にロウ付けして保持した。
【００６８】
３．レーザ切断加工
上記レーザを用いて、上記切削工具材料をボールエンドミル形状に切断加工した。
【００６９】
４．スクイ面の加工
レーザ焦点を円筒状の切削工具材料の側面に合わせ、円筒側面より切削工具材料をＬ字に繰り返し動かすことにより、レーザ切断加工を行い、Ｌ字切断加工された面をスクイ面として加工した。
【００７０】
このとき、スクイ面の面粗さが大きいと、工具使用時に切削屑が溶着して切削不良を引き起こすため、切断面がＲａ１μｍ以下の平滑面となるようにした。
【００７１】
具体的には、５Ｗ、１０ｋＨｚにレーザ強度を調整し、速度０．６ｍｍ／ｓで６往復走査（スキャン）した後、Ｚ軸ステージを用いて、深さ方向に０．３ｍｍの送り速度で切削工具材料のＺ軸を動かすことにより切断した。このとき、レーザのパルス強度のばらつき等でレーザ加工速度とＺ軸の送り速度とが一致せず、切断面にＲａ１０μｍ以上の荒れが生じた場合には、切断面のＲａが１０μｍ程度に収まるように、レーザパワー、走査速度、Ｚ軸ステージ量を調整した。
【００７２】
次に、切断後の切断面に対して、切断時と同じ走査方向、および同じ照射方向で再度レーザ走査を行った。このとき、走査速度を切断時の１／２の速度とした。この再度レーザ走査により、Ｒａが１μｍ以下の鏡面が得られた。なお、走査速度を低速にすることに替えて、レーザ周波数を切断時の２倍の２０ｋＨｚにした場合もＲａが同程度の鏡面が得られた。
【００７３】
なお、本実施例においては、切断加工後に、切削工具材料のレーザ走査開始側等で部分的に表面荒れが生じて、レーザ加工条件の調整のみで荒れを抑制することが難しい場合があった。このような表面荒れが生じたのは、切削工具材料の端面ではレーザ光が散乱されやすく、中心部よりも加工速度が遅くなるため、レーザ加工速度と深さ送り速度が一致せず、デフォーカスビームにより抉れた状態に加工されたためである。
【００７４】
そこで、このような場合には、再度レーザ走査を行なう際、切断面の凹凸の大きさに合わせて走査位置を凹凸切断面側にシフトさせることにより、表面の凹凸をレーザビーム端で表面の凹凸を除去して、Ｒａ１μｍ以下の平滑な切断面を得た。
【００７５】
５．刃先の加工
上記において得られたスクイ面に対し、先端を０．２ｍｍｔにして斜め７０°にして、第２逃げ面を直線切断後、刃先および刃先逃げ面（第１逃げ面）を形成した。刃先加工には、レーザ焦点を逃げ面表面に一致させて切削工具材料の先端を点として左右９０°旋回させることにより円加工を行なった。
【００７６】
また、刃先逃げ面の形成に際しては、傾斜角を８°にするため、切削工具材料はゴニオステージを用いて傾斜させた状態で切断した。この際、刃先にレーザビームのデフォーカス部が当たると、刃先部分が丸くなるため、レーザビームの焦点を刃先位置までに抑え、鋭利な刃先を得た。また、レンズ集光の焦点からのレーザビームの広がりを利用して刃先逃げ面の傾斜する加工面を得た。
【００７７】
また、刃先及び刃先逃げ面を加工する別の方法として、切削工具材料を水平に設置し、逃げ面側よりレーザを入射させ円加工を行なった。円加工に際しては、クロスフィード量１０μｍ、クロスフィード回数を１０回で２往復させた。その後、Ｚ軸ステージを用いて、レーザ焦点が０．０５ｍｍ深くなるように設置し、クロスフィード量１０μｍ、クロスフィード回数８回で２往復させた。更に、Ｚ軸ステージを用いて、レーザ焦点が０．０５ｍｍ深くなるように設置し、クロスフィード回数６回で加工した。この操作を４回繰り返し行なって、円加工された刃先を加工すると共に、クロスフィードを深さ方向に対し回数を減らすことにより傾斜加工して、刃先逃げ面を形成させた。なお、傾斜角度は、クロスフィード量、回数を調整することにより調整した。
【００７８】
以上の加工を行うことにより、単結晶ダイヤ工具の刃先をレーザ加工することができ、精密な切削加工を行う切削工具を得ることができた。
【００７９】
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明と同一および均等の範囲内において、上記の実施の形態に対して種々の変更を加えることができる。
【符号の説明】
【００８０】
１        切削工具
２        切削工具製造装置
１１        切削工具材料
１１ａ      切断面
１２        スクイ面
１３        逃げ面
１４        刃先
２１        レーザ発生装置
２２        ミラー
２３        対物レンズ
２４        精密５軸ステージ
２５        ガスノズル
Ｆ          焦点
Ｇ          ガス
ＬＢ        レーザビーム
Ｓ          シャンク
【図１】
0005890739.tif 000002
【図２】
0005890739.tif 000003
【図３】
0005890739.tif 000004
【図４】
0005890739.tif 000005
【図５】
0005890739.tif 000006
【図６】
0005890739.tif 000007
【図７】
0005890739.tif 000008
【図８】
0005890739.tif 000009