(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着フィルムの切り取られた切れ端をキャリア支持テープから取り除く方法であって、
前記方法は、
（ａ）支持キャリア、接着フィルムおよび剥離ライナがこの順にある集成体を提供するステップであって、前記集成体は、前記剥離ライナの方向から、前記剥離ライナを通り、前記接着フィルムを通って、前記支持キャリア中へ部分的に、形が切り込まれている、ステップと、
（ｂ）前記切り込まれた形状周囲の前記接着フィルムを露出するように、前記切り込まれた形状周囲の前記接着フィルムから前記剥離ライナを取り除くステップと、
（ｃ）前記切り込まれた形状周囲の前記露出した接着フィルム上、および前記切り込まれた形状の剥離ライナ上に仮接着シートを接着するステップであって、前記仮接着シートは、前記接着フィルムが前記支持キャリアに対して有するよりも高い接着力を前記接着フィルムに対して有し、かつ、前記仮接着シートは、前記剥離ライナが前記接着フィルムに対して有するよりも高い接着力を前記剥離ライナに対して有する、ステップと、
（ｄ）前記露出した接着フィルムおよび前記残された剥離ライナに接着した前記仮接着シートを取り外すステップであって、これによって前記接着フィルムが前記支持キャリアから取り除かれると共に、前記剥離ライナが前記切り込まれた形状の接着フィルムから取り除かれ、前記支持キャリア上に前記切り込まれた形状の接着フィルムが残されるステップと、
を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイシングテープ上にダイ取付接着剤を準備する製造工程において、切り取られた接着フィルムの切れ端をキャリア支持テープから取り除く方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路は、シリコンおよびガリウムヒ素等の材料から構成される半導体ウェハの表面に作製される。そして、ソーまたはレーザを用いたウェハのダイシングによって、ウェハは個々の集積回路に分離される。ソーまたはレーザを用いるウェハのダイシングはウェハに対する圧力を生じる。この圧力に対抗するため、ダイシング操作の間、ウェハはダイシングテープと呼ばれるシートまたはテープ上に支持される。ダイシング後、個々の集積回路はウェハから個片化され、次いで、最終的な電子装置用の回路の製造に使用される基板に結合される。
【０００３】
集積回路の基板への結合は、接着性樹脂および最大約９０質量％までの導電性充填材を含有する、ダイ取付接着剤として知られる接着剤を用いて成し遂げられる。ダイ取付接着剤は、ダイのうち回路素子を含む側とは反対側に、または基板に直接塗布することができる。ダイシング前にウェハの裏面にダイ取付接着剤を直接塗布する方が、個片化された各集積回路または基板上の結合箇所にダイ取付接着剤を塗布するよりも効率的であるので、現在の作業工程ではダイシング前に直接塗布することが好まれている。
【０００４】
ウェハに塗布するためのダイ取付接着剤は、半導体ウェハの形状のフィルムとして支持キャリア上に提供される。そのような形状を得るために、支持キャリアは接着剤で被覆され、支持キャリア上に接着剤のフィルムが形成され、接着フィルムに半導体の形の切り込みが入れられ、そして、接着剤の切れ端が切り取られて支持キャリアから取り除かれる。小型化の要求に応えるため、接着フィルムは薄く、導電性充填材が多く充填されており、このため、接着フィルムはもろくなっている。切り取られた切れ端が機械的に剥がされるときに接着フィルムに対する張力が接着フィルムを破断させるため、切り取られた接着剤の切れ端の一部は支持キャリアから取り除かれない。そして、この接着フィルムの切れ端は手で取り除かれなければならず、これは製造工程の中断および製造時間ロスの原因となる。このため、１つの操作で支持キャリアから接着フィルムの切れ端を完全に取り除き、後のウェハへの積層のために半導体ウェハの形の接着フィルムのみを残す手段の必要性が生じる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、接着フィルムの切り取られた切れ端（ｓｃｒａｐ）をキャリア支持テープから取り除く方法に関する。この方法は、（ａ）支持キャリア、接着フィルムおよび剥離ライナがこの順にある集成体を提供するステップであって、前記集成体は、剥離ライナの方向から、剥離ライナを通り、接着フィルムを通って、支持キャリア中へ部分的に、形が切り込まれている、ステップと、（ｂ）切り込まれた形状周囲の接着フィルムを露出するように、切り込まれた形状周囲の接着フィルムから剥離ライナを取り除くステップと、（ｃ）切り込まれた形状周囲の露出した接着フィルム上、および切り込まれた形状の剥離ライナ上に仮接着シートを接着するステップであって、仮接着シートは、接着フィルムが支持キャリアに対して有するよりも高い接着力を接着フィルムに対して有し、かつ、仮接着シートは、剥離ライナが接着フィルムに対して有するよりも高い接着力を剥離ライナに対して有する、ステップと、（ｄ）露出した接着フィルムおよび残された剥離ライナに接着した仮接着シートを取り外すステップであって、これによって接着フィルムが支持キャリアから取り除かれると共に、剥離ライナが切り込まれた形状の接着フィルムから取り除かれ、支持キャリア上に切り込まれた形状の接着フィルムが残されるステップと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】半導体ウェハ上に取り付ける接着フィルムを準備する工程の描写である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
半導体ウェハに塗布するためのダイ取付接着剤を準備するため、まず、ダイ取付接着剤は、キャリア支持テープまたはシート（以下「キャリア支持体」）上に被覆され、そして、存在する場合は溶媒を除去するために、または接着剤を部分的に硬化するために加熱される。これはＢステージ化（Ｂ−ｓｔａｇｉｎｇ）と呼ばれ、接着剤をフィルム形態（本明細書において「接着フィルム」）にすると共に、加熱前よりも粘着性の低い状態にする。
【０００８】
好適なダイ取付接着剤は、当該技術分野でよく知られており、多くの場合、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、アクリル樹脂、またはこれらの組み合わせから構成される。ダイ取付接着剤の実際の選択は、本発明にとって重要ではない。
【０００９】
次いで、保護テープまたはシート（本明細書において「剥離ライナ」）が、圧力および／または熱によって接着フィルムに積層され、剥離ライナは、接着フィルムがさらなる製造工程に用いられるまで接着フィルムを一時的に保護する。剥離ライナは、接着フィルムから容易にかつきれいに剥離できる性質により選択される。
【００１０】
支持キャリアおよび剥離ライナは、同一または異なる材料で構成することができる。１つの好適な材料は、Ｓｔ．Ｇｏｂａｉｎ  Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ  Ｐｌａｓｔｉｃｓから販売されている製品番号８３２２であり、これは支持キャリアおよび剥離ライナの両方に使用することができる。一般的に、Ｂステージ化工程は、接着フィルムを、剥離ライナに対するよりもキャリア支持体に対してより強固に接着させる。この剥離における違いは、接着フィルムが支持キャリアから剥がれるよりも容易に剥離ライナが接着フィルムから剥がれるように、異なる剥離性を有する剥離ライナおよびキャリア支持体を選択することによっても達成することができる。
【００１１】
本発明は、図１の略図Ａ〜Ｆを参照して以下説明される。略図Ｇ、ＨおよびＩは、それに続く、半導体ウェハへの塗布のための導電性ダイ取付接着フィルムの製造全体における別々の処理工程である。要素１０〜１５は、すべての略図を通じて同一であり、図面を簡潔に維持するために導入部の後に続く略図では省略されている。
【００１２】
半導体ウェハに貼る形式の接着フィルムを提供するため、剥離ライナ、接着フィルムおよび支持キャリアの集成体に、半導体ウェハの形の切り込みが入れられる。その形は、典型的には円形状であり、かつ、典型的には半導体ウェハの大きさよりもわずかに大きい。例えば、ウェハの直径が２００ｍｍであるとき、切り込まれる形の直径は通常２２０ｍｍである。この大きさは、必要に応じて製造者が変更することができる。以下において、「切り込まれた形状（ｉｎｃｉｓｅｄ  ｆｉｇｕｒｅ）」は、半導体ウェハの形状に、またはわずかに大きく切り出された、剥離ライナもしくは接着フィルムまたはその両方を意味するものとし、「剥離ライナの切れ端」、「接着フィルムの切れ端」および「ダイシングテープの切れ端」は、「切り込まれた形状」の一部ではなく、切込み作業後に切り取られるこれらの材料（剥離ライナ、接着フィルム、ダイシングテープ）の一部分を意味するものとする。
【００１３】
切り込みは、剥離ライナの方向から、剥離ライナ、接着フィルムを通って、わずかに支持キャリアの中まで行われる。支持キャリア中へのわずかな切り込みによって、後の作業において、切り込まれた形状の接着フィルムを支持キャリアから半導体ウェハへ移動させ易くなる。図１を参照すると、略図Ａは、切り込み具１０、剥離ライナ１１、接着フィルム１２および支持キャリア１３を示し、略図Ｂは、切り込みを示す。
【００１４】
次いで、切り込まれた形状周囲の剥離ライナの切れ端が取り除かれ、その結果切り込まれた形状周囲の接着フィルムが露出するが、接着フィルム上の切り込まれた形状の剥離ライナはその場に残される。これは、図１の略図Ｃに示される。
【００１５】
ここで図１の略図Ｄを参照すると、仮接着シート１４が、切り込まれた形状の剥離ライナ及び接着フィルムの周囲の露出した接着フィルム上、ならびに切り込まれた形状の接着フィルム上にそのまま残された切り込まれた形状の剥離ライナ上に取り付けられる。仮接着シートは、接着フィルムが支持キャリアに対して有するよりも高い接着力を剥離ライナに対して有するように、かつ、剥離ライナが接着フィルムに対して有するよりも高い接着力を剥離ライナに対して有するように選択される。次いで、仮接着シートは、略図Ｅに示すように取り外される。仮接着シートは、その接着性によって、接着フィルムの切れ端に接着してそれを支持キャリアから取り除き、また、切り込まれた形状の接着フィルムに接着している切り込みを入れられた剥離ライナに接着してそれを切れ端として取り除く。このステップにより、略図Ｆに示すように、支持キャリア上の切り込まれた形状の接着フィルムが残される。
【００１６】
市販の仮接着シートまたはテープが利用可能であり、１つの好適なシートは、Ｓｅｋｉｓｕｉ  ＴＡ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｔａｐｅから販売されている、水系アクリル感圧接着剤を有するシリコーン被覆２ミルＰＥＴシートである。
【００１７】
続く製造工程において、略図Ｇに示すように、ダイシングテープ１５が、接着フィルム、および切り込まれた形状の接着フィルムの周囲の支持キャリア表面上に配される。市販されているダイシングテープは、Ｄｅｎｋａから販売されている製品番号ＥＲＸ−６１４０およびＥＲＸ−００４５である。切り込み具１０は、略図Ｈに示すように、ダイシングテープ、および切り込まれた形状の接着フィルムの周囲の支持キャリアを切り離すために使用される。略図Ｉに描かれるように、ダイシングテープの切れ端が取り除かれ、ダイシングテープで保護された接着フィルムが、半導体ウェハの形状で支持キャリア上に残される。
【図１】
0005903168.tif 000002