(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布器の塗液の吐出口を含む吐出口面と、前記吐出口に相対して配置される被塗布部材の被塗布面との間の間隙を測定する間隙測定方法であって、前記吐出口面の端部の実像と、被塗布部材の被塗布面上における前記吐出口面の端部の反射像とを撮像し、撮像された前記吐出口面の端部の実像と前記吐出口面の端部の反射像の間の長さＤｄと、前記塗布器を所定量Ｅだけ上昇させた時に撮像される前記吐出口面の端部の実像と前記吐出口面の端部の反射像間の距離Ｄ１ｄを基に、前記塗布器の吐出口面と前記被塗布部材の被塗布面との間の間隙値Ｃを、Ｃ＝ａ×Ｄｄ、ａ＝Ｅ／（Ｄ１ｄ−Ｄｄ）より算出することを特徴とする間隙測定方法。
【請求項２】
前記塗布器および保持手段に保持された前記被塗布部材の少なくとも一方を相対的に前記被塗布部材の被塗布面と平行な方向に移動させながら、前記塗布器の吐出口から塗液を吐出して被塗布部材の被塗布面に塗液を塗布する塗布方法であって、塗布前および／または塗布中に、請求項１に記載の間隙測定方法を用いて前記塗布器の吐出口面と前記被塗布部材の被塗布面との間の間隙値Ｃを算出し、得られた間隙値Ｃに基づき前記塗布器を前記被塗布部材の被塗布面と垂直な方向に移動させて前記塗布器の吐出口面と前記被塗布部材の被塗布面との間の間隙を制御することを特徴とする塗布方法。
【請求項３】
塗布器の塗液の吐出口を含む吐出口面の端部の実像と、前記吐出口に相対して配置される被塗布部材の被塗布面上における前記吐出口面の端部の反射像とを撮像する撮像手段と、撮像された前記吐出口面の端部の実像と前記吐出口面の端部の反射像の間の長さＤｄと、前記塗布器を所定量Ｅだけ上昇させた時に撮像される前記吐出口面の端部の実像と前記吐出口面の端部の反射像間の距離Ｄ１ｄを基に、前記塗布器の吐出口面と前記被塗布部材の被塗布面との間の間隙値Ｃを、Ｃ＝ａ×Ｄｄ、ａ＝Ｅ／（Ｄ１ｄ−Ｄｄ）より算出する間隙算出手段と、を有することを特徴とする間隙測定装置。
【請求項４】
塗液を供給する塗液供給手段、
前記塗液供給手段から供給された塗液を吐出する吐出口を有する塗布器、
被塗布部材を保持する載置台、
前記載置台上に保持された被塗布部材の高さを測定する高さ測定手段、
前記塗布器および前記載置台の少なくとも一方を相対的に前記被塗布部材の被塗布面と平行な方向に移動させる移動手段、
ならびに請求項３に記載の間隙測定装置を有することを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
さらに前記塗布器を前記被塗布部材の被塗布面と垂直な方向に移動させる塗布器間隙調節手段を有することを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布器と被塗布部材との間隙を高い精度で所定の一定値に保ちながら塗布するダイコータなどでの、塗布器と被塗布部材との間隙測定方法および間隙測定装置、およびその間隙測定結果に基づいて塗布する方法および塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
塗布器と被塗布部材との間隙を高精度に制御しながら塗布する工程が必要な一例としてプラズマディスプレイ（以下、ＰＤという）の製造工程がある。ＰＤは、ブラウン管にくらべて大型化、薄型化、軽量化が可能であることから、これを用いたテレビ受像機が普及している。一般的なＰＤは、隔壁によりストライプ状に形成された赤色用、緑色用、青色用の蛍光体層を有するガラス基板（背面板パネル）と、走査電極を形成してなるガラス基板（前面板パネル）とを貼り合わせてなるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）で構成されている。
【０００３】
そのようなＰＤＰの背面板パネルの隔壁を形成する方法として、枚葉のガラス基板に隔壁用ペーストを塗布して塗布膜を形成し、乾燥後、サンドブラスト法やフォトリソグラフィー法等の方法を用いて所定のピッチのストライプ状または格子状のパターンに形成して、焼成するものがある。塗布膜の厚さは焼成後で１００〜２００μｍ程度と比較的厚いが、厚さの均一性はＰＤＰの画像特性を左右するので、隔壁ペーストを均一に塗布することが重要になる。この塗布方法には各種あるが、その一つにダイコータを用いるダイコート法がある（例えば特許文献１）。このダイコート法では、塗布器に相当するダイと被塗布部材に相当するガラス基板との間隙を所定の一定値に保ちつつダイとガラス基板とを相対的に移動させながら、ダイから隔壁ペーストを吐出してガラス基板に塗布する。
【０００４】
ダイコート法では安定した均一な塗布膜を得るためにはダイとガラス基板との間隙を高い精度で所定の一定値に保つことが重要である。したがって実際に塗布する位置でダイとガラス基板との間隙を精度良く測定して、所定の一定値でかつ均一な分布であることを確認することが必要となる。
【０００５】
そのために、基板表面に斜めから光を入射させ、基板とダイに相当する吐出ノズルの先端部間で入反射を繰り返した後に、光を受光する位置と光の入射角から、基板と吐出ノズル間の間隙を直接測定する方法がある。（例えば特許文献２）
しかし、この方法では吐出ノズルの先端にあるスリットや孔に光が当たると、光がノズルの内部に入って反射光が得られなかったり、乱反射したりして、正確に間隙を測定することは困難である。
【０００６】
また、別の方法として、基板の表面と塗布器との間隙に直交してレーザ光を照射し、通過するレーザ光の受光量より基板表面と塗布器間の間隙を測定する方法がある（例えば特許文献３）。
【０００７】
しかし、この方法では間隙を通過するレーザ光の回折により、正確に間隙を測定することが困難である。
【０００８】
以上、実際に塗布する位置でダイとガラス基板間の間隙を精度よく測定する手段については、有効な公知の手段がないのが実状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平６−３３９６５６号公報（第５欄１８行目〜第７欄２５行目、図1、図２、図３）
【特許文献２】特開平０９−１７３９３（請求項１、図１）
【特許文献３】特開２００４−１３９８１４（請求項３，第５欄４２行目〜第６欄２１行目、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的とするところは、塗布器の塗液の吐出口を含む吐出口面と、被塗布部材の被塗布面との間の間隙を実際に塗布する位置で精度よく測定でき、さらには塗布中でも測定が可能な間隙測定方法および間隙測定装置を具現化するとともに、これらの間隙測定方法および間隙測定装置で、塗布中に測定した間隙値に基づいて正確な間隙になるように調整して塗布することによって、ムラの無い均一で高品質の塗布膜を得る塗布装置および塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記本発明の目的は、以下に述べる手段によって達成される。
【００１２】
（１）本発明の間隙測定方法は、塗布器の塗液の吐出口を含む吐出口面と、前記吐出口に相対して配置される被塗布部材の被塗布面との間の間隙を測定する間隙測定方法であって、前記吐出口面の端部の実像と、被塗布部材の被塗布面上における前記吐出口面の端部の反射像とを撮像し、撮像された前記吐出口面の端部の実像と前記吐出口面の端部の反射像の間の長さＤｄと、前記塗布器を所定量Ｅだけ上昇させた時に撮像される前記吐出口面の端部の実像と前記吐出口面の端部の反射像間の距離Ｄ１ｄを基に、前記布器の吐出口面と前記被塗布部材の被塗布面との間の間隙値Ｃを、Ｃ＝ａ×Ｄｄ、ａ＝Ｅ／（Ｄ１ｄ−Ｄｄ）より算出することを特徴とする。
【００１３】
（２）本発明の塗布方法は、前記塗布器および保持手段に保持された前記被塗布部材の少なくとも一方を相対的に前記被塗布部材の被塗布面と平行な方向に移動させながら、前記塗布器の吐出口から塗液を吐出して被塗布部材の被塗布面に塗液を塗布する塗布方法であって、塗布前および／または塗布中に、前記間隙測定方法を用いて前記塗布器の吐出口面と前記被塗布部材の被塗布面との間の間隙値Ｃを算出し、得られた間隙値Ｃに基づき前記塗布器を前記被塗布部材の被塗布面と垂直な方向に移動させて前記塗布器の吐出口面と前記被塗布部材の被塗布面との間の間隙を制御することを特徴とする。
【００１４】
（３）本発明の間隙測定装置は、塗布器の塗液の吐出口を含む吐出口面の端部の実像と、前記吐出口に相対して配置される被塗布部材の被塗布面上における前記吐出口面の端部の反射像とを撮像する撮像手段と、撮像された前記吐出口面の端部の実像と前記吐出口面の端部の反射像の間の長さＤｄと、前記塗布器を所定量Ｅだけ上昇させた時に撮像される前記吐出口面の端部の実像と前記吐出口面の端部の反射像間の距離Ｄ１ｄを基に、前記塗布器の吐出口面と前記被塗布部材の被塗布面との間の間隙値Ｃを、Ｃ＝ａ×Ｄｄ、ａ＝Ｅ／（Ｄ１ｄ−Ｄｄ）より算出する間隙算出手段と、を有することを特徴とする。
【００１５】
（４）本発明の塗布装置は、塗液を供給する塗液供給手段、前記塗液供給手段から供給された塗液を吐出する吐出口を有する塗布器、被塗布部材を保持する載置台、前記載置台上に保持された被塗布部材の高さを測定する高さ測定手段、前記塗布器および前記載置台の少なくとも一方を相対的に前記被塗布部材の被塗布面と平行な方向に移動させる移動手段、ならびに前記間隙測定装置を有することを特徴とする。
【００１６】
さらに前記塗布器を前記被塗布部材の被塗布面と垂直な方向に移動させる塗布器間隙調節手段を有することも好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の間隙測定方法よび測定装置によれば、塗布器の吐出口面の端部の実像と、被塗布部材の被塗布面上に映る前記吐出口面の端部の反射像とを撮像し、撮像された前記吐出口面の端部の実像と、吐出口面の端部の反射像の間の長さを基に、塗布器の吐出口面と被塗布部材の被塗布面との間の間隙を算出して求めるようにしたので、実際に塗布する位置で、前記吐出口面と被塗布面との間の間隙を精度よく測定することができる。
【００１８】
また、上記のすぐれた間隙測定方法および間隙測定装置を適用した塗布方法および塗布装置で、正確に測定した間隙値に基づいて塗布中の間隙が一定となるように塗布器の高さを調整して被塗布部材に塗布するのであるから、ムラの無い均一な塗布膜を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の間隙測定手段４を有する塗布装置であるダイコータ１の概略正面図である。
【図２】図１の撮像手段４ａと、スリットダイ２ｓおよびその周辺を拡大して示した斜視図である。
【図３】撮像手段４ａでスリットダイ２ｓの実像と、基板９上の反射像を撮像している状況を示す斜視図である。
【図４】図３の状態で撮像手段４ａで撮像した映像のモニタ手段４ｃでの表示図である。
【図５】図３の状態からスリットダイ２ｓを所定量Ｅだけ上昇後の状態を示した斜視図である。
【図６】図５の状態で撮像手段４ａで撮像した映像のモニタ手段４ｃでの表示図である。
【図７】間隙測定手段４を設置した別の一例を示した斜視図である。
【図８】間隙測定手段４を設置したさらに別の一例を示した概略正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は本発明の一実施形態に係る間隙測定手段４を有する塗布装置であるダイコータ１の概略正面図である。
【００２１】
図１に示すようにダイコータ１は、被塗布部材である基板９を図示しない吸着手段で吸着保持する保持手段である載置台１１、塗布器に相当するスリットダイ２ｓを含む塗布手段２、載置台１１をスリットダイ２ｓに対して相対移動させる相対移動手段３、間隙測定手段４、高さ分布測定手段５、コントローラ７および塗液供給手段８を有している。
【００２２】
ここで、相対移動手段３は、架台３ａ、ナット３ｂ、ボールねじ３ｃ、サーボモータ３ｄおよびガイド３ｅを有する。載置台１１は、ガイド３ｅによって被塗布部材の被塗布面と平行な方向、本装置においては水平方向、すなわちＸ方向に案内されていると共にナット３ｂを介してボールねじ３ｃに螺合されており、サーボモータ３ｄを駆動して２点鎖線で示す位置Ｐ０と位置Ｐ２との間を往復動することができる。この載置台１１の往復動は、コントローラ７によって制御される。
【００２３】
塗液供給手段８は、塗液タンク８ａと、塗液タンク８ａ内の塗液を送出する塗液ポンプ８ｂと、これら塗液タンク８ａと塗液ポンプ８ｂとを接続する配管８ｃと、塗液ポンプ８ｂと塗布手段２を接続する配管８ｄとを備えている。塗液タンク８ａは、好ましくは密閉型のタンクであり、内部は空気や不活性ガス（たとえば、窒素ガス）によって０．０２〜１ＭＰａ程度に加圧されていることが好ましい。また、塗液ポンプ８ｂは、図示しているようにピストン８ｇでシリンジ８ｆ内の液を押し出す方式のシリンジポンプであることが好ましい。塗液タンク８ａから塗液を塗液ポンプ８ｂのシリンジ８ｆ内に充填するときは、３方バルブ８ｅを塗液タンク８ａとシリンジ８ｆとが連通するように開いて、ピストン８ｇを下方に移動させる。スリットダイ２ｓにシリンジ８ｆ内の塗液を送りだすときは、３方バルブ８ｅをスリットダイ２ｓとシリンジ８ｆとが連通するように開いて、ピストン８ｇを上方に移動させる。
【００２４】
塗液ポンプ８ｂはダイアフラムポンプ等の間欠型の定容量ポンプであってもよいが、空気圧で送液してもよい。以上の塗液ポンプ８ｂおよび３方バルブ８ｅは、コントローラ７からの信号に基づいて作動する。
【００２５】
塗布手段２は、相対移動手段３の架台３ａに取り付けられた支柱２ａと、支柱２ａに取り付けられたガイド２ｂと、ガイド２ｂに案内されるホルダ２ｃと、ホルダ２ｃに装着された塗布器であるスリットダイ２ｓとを有する。塗液供給手段８の配管８ｄに接続されているスリットダイ２ｓは、配管８ｄと図示しない流路を介してスリット２ｈに連通しており、塗液タンク８ａの塗液をスリット２ｈから吐出することができる。ここで、吐出口であるスリット２ｈを含む吐出口面２ｇが、スリットダイ２ｓの下面となり、基板９の被塗布面９ａに対向して配置されている。なお、被塗布面９ａは基板９の上面であり、スリットダイ２ｓから吐出される塗液が塗布される面である。
【００２６】
ホルダ２ｃには、サーボモータ２ｅによって駆動されるボールねじ２ｆが螺合されており、コントローラ７からの信号に基づいてサーボモータ２ｅが正逆転すると、ホルダ２ｃがガイド２ｂに案内されて上限方向に昇降し、それに伴ってスリットダイ２ｓが上下方向すなわちＺ方向に昇降するようになっている。このスリットダイ２ｓの昇降によって、スリットダイ２ｓと基板９との間隙を任意に変えることができる。スリットダイ２ｓのＺ方向の位置は図示しないリニアスケールで示されるＺ軸座標を用いて表される。
【００２７】
支柱２ａには、高さ分布測定手段５を構成する基板高さ検出器５ａが基板高さ検出器取り付け支柱５ｂを介して取り付けられている。基板高さ検出器５ａは載置台１１の基板吸着保持面１１ａを基準とした基板９の高さＨを測定するためのものである。
【００２８】
基板高さ検出器５ａはレーザフォーカス式のレーザ測長器であることが好ましいが、三角測距方式のレーザ測長器などであってもよい。基板高さ検出器５ａは載置台１１上の基板９の被塗布面９ａにレーザ光を照射し、被塗布面９ａからの反射光を受光することによって基板９の高さＨを測定するものである。基板高さ検出器５ａは基板の幅方向の中央部に１個設置してもよいし、基板の幅方向の両端部に１個ずつ設置してもよい。
【００２９】
次に、間隙測定手段４は、撮像手段４ａと、撮像された間隙状態をモニタするモニタ手段４ｃと、モニタ手段４ｃ上の撮像された画像から間隙を算出する間隙算出手段４ｂと、撮像手段４ａを支柱２ａに固定する撮像手段取り付け支柱４ｄ、とから構成されている。間隙算出手段４ｂで算出された間隙値はコントローラ７に伝送される。また、コントローラ７からは撮像手段４ａに撮像指令が、間隙算出手段４ｂに間隙算出指令が伝送される。
【００３０】
撮像手段４ａは具体的には撮像素子と、所定の大きさに撮像するためのレンズと、所定の明るさで撮像するための照明とから構成される。
【００３１】
撮像素子には画像処理に広く利用されているＣＣＤ（電荷結合素子：Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）を用いることが好ましい。
【００３２】
ＣＣＤの１つの画素である半導体素子の大きさは数μ程度であり、この画素が格子状に縦横数百〜数千個単位に配置されている。
【００３３】
また、レンズには一般にテレセントリック光学系と呼ばれる主光線がレンズの光軸に対して平行で、撮像した画像の中心部と周辺部に歪がなく、かつ高い撮影倍率での接写撮像に好適なテレセントリックマクロレンズを用いることが好ましい。またこのレンズはレンズから対象物までの距離が変化しても撮像した像の大きさは変化しないので、形状計測にも好適である。
【００３４】
また、撮像するときの照明には明るさの調整が可能なメタルハライドランプを適用し、これをレンズと同軸系に取り付けることが好ましい。
【００３５】
次に間隙測定手段４による具体的な間隙測定原理と測定方法について図２〜図４を用いて説明する。
【００３６】
図２は図１の撮像手段４ａと、スリットダイ２ｓおよびその周辺を拡大して示した斜視図であり、スリットダイ２ｓ〜基板９間の間隙を測定する状況を表している。撮像手段４ａは基板９に接触しないように、斜めから間隙を撮像するように取り付けることが好ましい。
【００３７】
図３は撮像手段４ａでスリットダイ２ｓの実像と、基板９上の反射像を撮像している状況を示す斜視図である。
【００３８】
図４は撮像手段４ａで撮像した映像のモニタ手段４ｃ上での表示図である。
なお図中、末尾にｉを付した符号は被塗布面９ａ上に映る反射像であることを示し、末尾にｄを付した符号はモニタ手段４ｃ上で測定される寸法を表している。
【００３９】
図３を見ると、スリットダイ２ｓの吐出口面２ｇと基板９の被塗布面９ａとの間隙が間隙値Ｃの時に、撮像手段４ａの光軸Ｌを被塗布面９ａから角度θだけ傾けている状態が示されている。この時、撮像手段４ａは実像である吐出口面２ｇの端部２ｊと、端部２ｊの被塗布面９ａ上の反射像２ｊｉを撮像している。
【００４０】
ここで、直接撮像手段４ａで撮像される反射像２ｊｉは、端部２ｊが被塗布面９ａ上で入射角θにて反射されるものとなる。このようにして撮像手段４ａで撮像された端部２ｊと反射像２ｊｉはモニタ手段４ｃに図４に示すように表示される。
【００４１】
この時のモニタ手段４ｃ上での端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉ間の距離である距離Ｄｄは、図３で示した端部２ｊと反射像２ｊｉ間の実距離Ｄに、撮像手段４ａとモニタ手段４ｃでのトータルの拡大倍率ｎを乗じたｎ・Ｄと等しくなる。
【００４２】
図３において、スリットダイ２ｓと基板９間の間隙である吐出口面２ｇと被塗布面９ａ間の間隙値Ｃは、Ｃ＝ｌ・Ｓｉｎθと、Ｄ＝ｌ・Ｃｏｓφ＝ｌ・Ｃｏｓ（π／２−２θ）＝２ｌ・Ｓｉｎθ・Ｃｏｓθより、Ｃ＝Ｄ／２Ｃｏｓθで算出される。ここでｌは端部２ｊから端部２ｊの反射像２ｊｉまでの距離である。
【００４３】
以上より、モニタ手段４ｃ上で距離Ｄｄを測定するとともに角度θを測定すれば、間隙値ＣがＣ＝Ｄｄ／（２・ｎ・Ｃｏｓθ）より算出できる。
【００４４】
つぎに、具体的な距離Ｄｄと角度θの測定方法について説明する。
【００４５】
まず、距離Ｄｄについてはモニタ手段４ｃ上に現れる端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉの位置の間の距離を間隙算出手段４ｂで画像処理して求める。
【００４６】
具体的な画像処理方法にはいくつか方法があるが、例えば、画像の色や濃淡が大きく変化することを利用して端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉの位置をしっかりと定めれば、端部２ｊの位置と反射像２ｊｉの位置の間の距離である距離Ｄｄを容易に求められる。
【００４７】
角度θについては、図２に示すダイコータ１に取り付けられた撮像手段４ａの光軸Ｌの角度を測定すればよいが、精度よく実測することは困難である。
【００４８】
そこで、間隙値Ｃ＝Ｄｄ／（２・ｎ・Ｃｏｓθ）の関係から間接的にθを求める。その具体的な方法を図３、図４、図５、図６を用いて説明する。
【００４９】
先ず、図３の状態からスリットダイ２ｓを所定量Ｅだけ上昇させた時の状態を示したのが図５である。図５では、上昇前のスリットダイ２ｓや反射像２ｊｉが一点鎖線で示されている。さらに図５の状態での端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉを撮像手段４ａで撮像し、モニタ手段４ｃに実線で表示したのが図６となる。図６にはスリットダイ２ｓがＥだけ上昇する前の吐出口面２ｇの端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉの位置が一点鎖線で示されている。一点鎖線で示されている端部２ｊと反射像２ｊｉはモニタ手段４ｃには実際には表示されないが、それらの間の距離である距離Ｄｄはスリットダイ２ｓが上昇する前に間隙算出手段４ｂに記憶されている。
【００５０】
一方図５では、スリットダイ２ｓが所定量Ｅだけ上昇した後の端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉ間の実距離（最短距離）が、上昇後の端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉ間の実距離Ｄ１と示されている。距離Ｄ１は図６に示すようにモニタ手段４ｃ上ではＤ１ｄとなり、Ｄ１ｄ＝ｎ・Ｄ１である。
【００５１】
ところでＣ＝Ｄｄ／（２・ｎ・Ｃｏｓθ）と、図５においてＣ＋Ｅ＝Ｄ１ｄ／（２・ｎ・Ｃｏｓθ）であり、上昇前後の端部２ｊと反射像２ｊｉそれぞれの移動量Ｅ１はＥ１＝Ｅ・Ｃｏｓθで表され、図６のモニタ手段４ｃ上の端部２ｊと反射像２ｊｉそれぞれの移動量Ｅ１ｄはＥ１ｄ＝ｎ・Ｅ１で表されることから、Ｅ１ｄ＝（Ｄ１ｄ―Ｄｄ）／２で求めることができる。すなわち、スリットダイ２ｓを所定量Ｅだけ上昇させた時にモニタ手段４ｃに示される端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉ間の距離Ｄ１ｄと、間隙算出手段４ｂに記憶されている距離Ｄｄを使って、Ｃｏｓθ＝Ｅ１／Ｅ＝（Ｄ１ｄ−Ｄｄ）／（２・ｎ・Ｅ）より角度θが算出される。
【００５２】
なお、撮像手段４ａを一旦ダイコータ１に取り付けてからは、角度θはいつも一定の値であるので、実際の間隙を測定する前の準備工程で、上記の方法で求めておくことが好ましい。
【００５３】
この場合、間隙値Ｃ＝Ｄｄ／（２・ｎ・Ｃｏｓθ）＝ａ・Ｄｄとして、ａ＝１／（２・ｎ・Ｃｏｓθ）＝Ｅ／（Ｄ１ｄ−Ｄｄ）のようにし、直接θを求めるのではなく、変換係数ａを求めるのが便利で好ましい。
【００５４】
なお、実際の間隙値Ｃの測定にあたっては、撮像手段４ａを図１、図２に示すようにスリットダイ２ｓより塗布方向の上流に設置すると、スリットダイ２ｓより吐出する塗液の影響を受けることなく、塗布中も間隙値Ｃの測定が常時可能となる。
【００５５】
撮像手段４ａは、図２に示すようにスリットダイ２ｓの長手方向の中央1箇所に固定してもよいし、撮像手段取り付け支柱４ｄ上をスリットダイ２ｓの長手方向に移動させてスリットダイ２ｓの長手方向の任意の箇所の間隙を測定するようにしてもよい。また、撮像手段取り付け支柱４ｄにスリットダイ２ｓの長手方向に複数個の撮像手段４ａを取り付けて、スリットダイ２ｓの長手方向の任意の複数箇所の間隙を同時に測定するようにしてもよい。
【００５６】
複数個の撮像手段４ａを取り付ける場合、スリットダイ２ｓの両端の間隙を同時に測定できるように、２個の撮像手段４ａをスリットダイ２ｓの長手方向の両端位置に配置することが好ましい。さらにこれにスリットダイ２ｓの長手方向中央の間隙を測定できるように、中央部に１個の撮像手段４ａを追加して、合計３個の撮像手段４ａを設けるようにしてもよい。
【００５７】
また、図７、図８は撮像手段４ａを別な場所に設置した例を示した図である。図７に略示するように、スリットダイ２ｓの長手方向から撮像手段４ａで撮像する構成にして間隙値Ｃを測定してもよいし、図８に略示するように、スリットダイ２ｓの長手方向の任意の位置で、鏡４ｅを利用して光軸を屈折させて撮像手段４ａで間隙値Ｃを測定するようにしてもよい。
【００５８】
なお、図１に示すダイコータ１においては、Ｘ方向に移動しない塗布手段２に対して基板９を保持する載置台１１をＸ方向に移動することにより両者を相対移動させているが、静止した載置台１１に対して塗布手段２を撮像手段４ａと共にＸ方向に移動することによって両者を相対移動させても良い。また、載置台１１と塗布手段２の双方をＸ方向に移動しても良い。
【００５９】
さて、上述した本発明の間隙測定装置ならびに間隙測定方法を用いた第１の塗布方法について、工程１：塗布準備工程、工程２：間隙測定準備工程、工程３：基板搬入・間隙確認工程、工程４：塗布・基板搬出工程、のフローにて図１〜図６を参照しながら説明する。
【００６０】
工程１：塗布準備工程
まず、塗液を塗液タンク８ａから原点位置（最上点）にあるスリットダイ２ｓまで通してエアを排除した状態にする。つづいて塗液ポンプ８ｂの３方バルブ８ｅで、シリンジ８ｆと塗液タンク８ａを連通させ、ピストン８ｇを最下点の位置に移動させて塗液をシリンジ８ｆに充填する。この後、３方バルブ８ｅをシリンジ８ｆとスリットダイ２ｓが連通するように切り替える。これによってピストン８ｇの始動によって塗液がいつでもスリットダイ２ｓから吐出できる状態になり、塗布準備工程は完了する。
【００６１】
工程２：間隙測定準備工程
本工程では変換係数ａ＝Ｅ／（Ｄ１ｄ−Ｄｄ）を求める。
【００６２】
先ず基板９を搬入して載置台１１に吸着保持する。つづいて基板９の間隙測定部が基板高さ検出器５ａの直下に来るまで、載置台１１を原点位置（位置Ｐ０）から移動させて静止させ、基板高さ検出器５ａで基板高さＨを測定する。そして、測定した基板高さＨを用いて、スリットダイ２ｓの測定準備座標ＺｃをＺｃ＝Ｚ０＋Ｈ＋Ｃｃより算出してコントローラ７に記憶させておく。
【００６３】
ここでＺ０は、基板吸着保持面１１ａとスリットダイ２ｓの吐出口面２ｇとが接した時、すなわち基板吸着保持面１１ａと吐出口面２ｇとが同一高さの時のスリットダイ２ｓのＺ方向の位置を表すＺ軸座標である。また、Ｃｃは測定準備工程で設定する間隙値であり、コントローラ７に記憶されている。
【００６４】
次に、基板９の高さＨを測定した部分（間隙測定部分）が、スリットダイ２ｓの直下に来る位置まで載置台１１を移動させて停止させる。つづいてコントローラ７からの指令により、サーボモータ２ｅを駆動させ、スリットダイ２ｓを最上点から、算出した測定準備座標Ｚｃの位置に下降させて静止させる。
【００６５】
その状態で、撮像手段４ａで吐出口面２ｇの端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉを撮像し、モニタ手段４ｃに図４に示すように表示する。そして端部２ｊから端部２ｊの反射像２ｊｉまでの距離である距離Ｄｄを間隙算出手段４ｂで画像処理して求め、記憶しておく。
【００６６】
次に、コントローラ７からの指令でスリットダイ２ｓをＺ方向に高さＥだけ上昇させる。上昇後、再度端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉを撮像手段４ａで撮像し、モニタ手段４ｃ上に図６に示すように表示し、その時の端部２ｊから端部２ｊの反射像２ｊｉまでの距離である距離Ｄ１ｄを間隙算出手段４ｂで画像処理して求める。つづいてａ＝Ｅ／（Ｄ１ｄ−Ｄｄ）より変換係数ａを算出し、間隙算出手段４ｂに記憶させておく。このようにして間隙値Ｃを算出するのに必要な変換係数ａを得ることによって間隙測定手段４の測定準備は完了する。
【００６７】
完了後、スリットダイ２ｓと載置台１１は原点位置に戻して基板９を取り外す。
【００６８】
工程３：基板搬入・間隙確認工程
本工程では、基板９を搬入後、基板９とスリットダイ２ｓとの間隙が許容値範囲内かどうか確認し、許容値を超えている場合は補正する。
【００６９】
まず、載置台１１が原点位置である位置Ｐ０にある状態で、図示しない基板搬送手段で基板９を載置台１１に載置し、図示しない吸着孔から吸引して基板９を載置台１１に吸着保持させる。つづいて基板９の塗布開始部が基板高さ検出器５ａの直下に来るまで載置台１１を移動させ、停止後に基板高さ検出器５ａで基板９の基板高さＨを測定する。
【００７０】
測定した基板高さＨを用いて、スリットダイ２ｓの塗布高さ開始座標ＺｓをＺｓ＝Ｚ０＋Ｈ＋Ｃｓより算出してコントローラ７に記憶させておく。ここでＣｓは設定塗布間隙値であり、あらかじめコントローラ７に入力して記憶されている。
【００７１】
次に、基板９の塗布開始部がスリットダイ２ｓの直下にくる位置まで載置台１１を移動させて停止させた後、コントローラ７からの指令により、サーボモータ２ｅを駆動してスリットダイ２ｓを最上点から、算出した塗布高さ開始座標Ｚｓの位置に下降させて静止させる。
【００７２】
この時に、撮像手段４ａで吐出口面２ｇの端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉを撮像し、モニタ手段４ｃ上に図４に示すように表示し、端部２ｊから端部２ｊの反射像２ｊｉまでの長さである距離Ｄｄを間隙算出手段４ｂで画像処理して求める。
【００７３】
距離Ｄｄと測定準備工程で求めておいた変換係数ａを用いて、現在の間隙値ＣをＣ＝ａ・Ｄｄより算出する。
【００７４】
得られた間隙値Ｃと設定塗布間隙値Ｃｓの差が許容値ｂ以下、すなわち｜Ｃｓ−Ｃ｜≦ｂとなっていれば、次の塗布の工程に移行する。｜Ｃｓ−Ｃ｜＞ｂである場合は、補正量ｈをｈ＝Ｃｓ−Ｃより求めて、コントローラ７からの指令によりサーボモータ２ｅを駆動してスリットダイ２ｓを補正量ｈだけ昇降させる。この時、ｈが正ならスリットダイ２ｓを上昇させ、負ならば下降させる。そして前述と同様にして再度、現在の間隙値Ｃを測定し、｜Ｃｓ−Ｃ｜≦ｂになっていることを確認する。確認完了後、補正した塗布高さ開始座標Ｚｓ、すなわちＺｓ＝Ｚ０＋Ｈ＋Ｃｓ＋ｈをコントローラ７に記憶させた後、次の塗布の工程に移行する。
【００７５】
工程４：塗布・基板搬出工程
その塗布開始部がスリットダイ２ｓの直下にある基板９を移動開始させるとともに、塗液を塗布手段２よりスリットダイ２ｓに供給して基板９上に吐出を開始することによって、基板９上に塗液の塗布を行う。
【００７６】
具体的には、基板９を載置した載置台１１を図１の位置Ｐ２に向かって一定速度で移動させながら、塗液供給手段８の塗液ポンプ８ｂを駆動して塗液をスリットダイ２ｓへ供給する。塗液ポンプ８ｂからの塗液の供給流量は、あらかじめ設定された膜厚と塗布速度に応じて定められる。
【００７７】
ここで、塗布している最中にも間隙測定手段４で常に吐出口面２ｇと被塗布面９ａとの間隙を測定しておき、現在の間隙値Ｃと設定塗布間隙値Ｃｓとの差が許容値を超えると異常警報を発して塗布を停止させるなど、不良品の流出を防止するようにしてもよい。
【００７８】
そして、基板９の塗布終了部がスリットダイ２ｓの吐出口面２ｇの直下に到達すると、塗液ポンプ８ｂを停止させて、スリットダイ２ｓからの塗液の吐出を停止するとともに、スリットダイ２ｓを所定位置まで上昇させることによって塗布を終了する。載置台１１は、塗布が終了しても移動しつづけ、位置Ｐ２で停止する。
【００７９】
そして位置Ｐ２で停止している載置台１１の基板９の吸着を解除し、図示しないロボットなどの基板搬出手段で基板９を載置台１１より下流工程へ搬出してから、載置台１１は位置Ｐ０へ、スリットダイ２ｓは最上点へ移動する。
【００８０】
基板９の搬出と並行して、３方バルブ８ｅと、ピストン８ｇを操作し、シリンジ８ｆに塗液を充填し、完了したらバルブ８ｅをシリンジ８ｆがスリットダイ２ｓに連通する側に切り替える。
【００８１】
以降、連続して塗布を行う場合は、工程３と工程４を繰り返して実行する。
【００８２】
つぎに、本発明の間隙測定方法を用いた第２の塗布方法について説明する。第２の塗布方法では、基板９の高さが塗布する位置で変化しても、その変化に合わせてスリットダイ２ｓを昇降させて、基板９との間隙を常に一定に維持しながら塗布を行わせる。
【００８３】
第２の塗布方法は、工程１：塗布準備工程、工程２：間隙測定準備工程、工程３：基板搬入・間隙確認工程までは第１の塗布方法と全く同様にして行う。
【００８４】
そして、工程４：塗布・基板搬出工程において、基板９を載置した載置台１１を図１の位置Ｐ２に向かって一定速度で移動させながら、塗液供給手段８の塗液ポンプ８ｂを駆動し、あらかじめ設定された膜厚に基づく塗液流量をスリットダイ２ｓへ供給する。
【００８５】
そして、基板９を移動させている最中に、基板９上の塗布開始部を基点とした塗布方向の位置Ｘｓｉ（ｉ＝１〜ｎ）が基板高さ検出器５ａの直下を通過するとき、基板９の基板高さＨｘｉを測定する。さらに測定した基板高さＨｘｉごとにスリットダイ２ｓの塗布高さ座標Ｚｘｉ＝Ｚ０＋Ｈｘｉ＋Ｃｓ＋ｈをコントローラ７で算出して、記憶させる。そして、基板９上の位置Ｘｓｉがスリットダイ２ｓの吐出口面２ｇの直下に来た時に、スリットダイ２ｓを塗布高さ座標Ｚｘｉの位置に移動させる。このようにすれば基板９の基板高さが刻々と変動しても、その変動量に応じてスリットダイ２ｓの位置を昇降して調整することができるので、スリットダイ２ｓと基板９の間の間隙を常に一定の間隙値Ｃに保持して安定した塗布が行える。
【００８６】
ここで、塗布している最中にも第1の塗布方法と同様に、間隙測定手段４で吐出口面２ｇと被塗布面９ａとの間隙を測定しておき、現在の間隙値Ｃと設定塗布間隙値Ｃｓとの差が許容値を超えると異常警報を発し、塗布を停止させるなど不良品の流出を防止するように処置してもよい。
【００８７】
そして、基板９の塗布終了部がスリットダイ２ｓの吐出口面２ｇの直下に到達すると、塗液ポンプ８ｂを停止させて、スリットダイ２ｓからの塗液の吐出を停止するとともにスリットダイ２ｓを原点位置（最上点）まで上昇させることによって塗布を終了する。載置台１１は、塗布が終了しても移動しつづけ、位置Ｐ２で停止する。
【００８８】
そして、第1の塗布方法と同様にして基板９を搬出した後に、載置台１１を原点位置に復帰させるとともにシリンジ８ｆに塗液を充填させて、以降の塗布に備えて工程を完了する。
【００８９】
第１の塗布方法および第２の塗布方法ともに、基板高さＨの測定は載置台１１を停止させて行うのではなく、載置台１１を位置Ｐ０から位置Ｐ２へ移動させる途中で、基板９の塗布開始部など基板高さ測定位置が基板高さ検出器５ａの直下を通過するときに行っても良い。
【００９０】
以上説明した間隙測定手段４はガラス基板など枚葉の被塗布部材に塗布するダイコータ１に組み込んだ例であるが、連続の被塗布部材に塗布するダイコータでの常時の間隙測定にも適用することもできる。
【００９１】
また、塗布器はスリットダイに限らず、一定ピッチで配置された複数の吐出孔から塗液を吐出するノズルであっても、該ノズルと被塗布部材との間隙を本発明の間隙測定方法で測定することもできる。
【００９２】
さらに、被塗布部材はガラスに限らず、吐出口の反射像が撮像できる部材であれば如何なるものでもよい。
【００９３】
また、図３に示すように、吐出口面２ｇの端部２ｊから撮像手段４ａまでの距離と、端部２ｊの反射像２ｊｉから撮像手段４ａまでの距離が異なるため、例えば、端部２ｊに焦点が合っている状態で、端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉを同時に撮像すると、レンズの性能によっては反射像２ｊｉがボヤけた状態で撮像されることもある。そのような場合には、端部２ｊに焦点を合わせた状態で端部２ｊを撮像した後、反射像２ｊｉに焦点が合うように撮像手段４ａの位置を移動させた後、反射像２ｊｉを撮像する。そして、モニタ手段４ｃ上で２つの画像を合成して、端部２ｊから反射像２ｊｉまでの距離Ｄｄを間隙算出手段４ｂで求めてもよい。
【００９４】
さらに吐出口面２ｇの端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉの位置を撮像手段４ａで明瞭に撮像するためには、端部２ｊは線状のエッジでＲ＝０．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００９５】
図１は、撮像手段４ａを塗布の上流側で塗布方向に撮像するように取り付けた例を示しているが、塗布下流側のみ、あるいは塗布の上流側と下流側の両方に取り付けても良い。塗布の上下流にそれぞれ撮像手段４ａがあると、吐出口面２ｇの塗布上流側／塗布下流側のそれぞれの間隙値Ｃ１／Ｃ２を測定することができ、それぞれの平均間隙値や、小さい方の間隙値を基準として制御することが可能となる。
【００９６】
また撮像手段４ａを、図２のように設置した状態でスリットダイ２ｓの長手方向、すなわち塗布と直交する方向に片側の端部から反対側の端部まで移動させて、連続して間隙値Ｃを測定し、長手方向の間隙値Ｃの分布を求めるようにしてもよい。
【実施例】
【００９７】
（実施例１）
ダイコータ１で設定した間隙を間隙測定手段４で測定した。
【００９８】
図１のダイコータ１において、載置台１１には幅（基板幅方向）６００ｍｍ、長さ（塗布方向）１０００ｍｍの大きさの吸着面を有するものを用い、基板９には幅（基板幅方向）５７０ｍｍ、長さ（塗布方向）９７０ｍｍ、厚さ２ｍｍの透明なソーダガラス基板を用い、塗布手段２のスリットダイ２ｓには、塗液の吐出口であるスリット２ｈの基板幅方向の長さ（吐出幅）５５０ｍｍ、塗布方向の幅（スリット間隙）は３００μｍのものを用いた。
【００９９】
撮像手段４ａは、３μｍ角サイズの画素を水平方向に２４４８個、垂直方向に２０４４個配列した５００万画素タイプのＣＣＤと、同軸照明付きの拡大倍率６倍のテレセントリックマクロレンズを、組み合わせた構成とした。
【０１００】
この撮像手段４ａは、水平方向の視野が１．２２４ｍｍ、垂直方向の視野が１．０２２ｍｍ、水平方向の撮像分解能は０．５μｍ、垂直方向の撮像分解能は０．５μｍで、これを塗布幅方向（基板幅方向、スリットダイ２ｓの長手方向）の中央に１個配置した。
【０１０１】
このダイコータ１において、外部の基板搬送ロボットによって基板９を載置台１１の上に置き、吸着保持させた。
【０１０２】
次に、移動手段３により載置台１１を移動させ、移動先頭側の基板端部から３ｍｍ内側の部分が基板高さ検出器５ａの直下に来るようにして静止させた。この状態で基板高さ検出器５ａで基板９の高さＨを測定し、Ｈ＝２０００μｍを得て、その値をコントローラ７に記憶させた。
【０１０３】
次に、基板端部から３ｍｍ内側の部分が、スリットダイ２ｓの吐出口面２ｇの直下に来る位置まで、載置台１１を移動させて静止させた。測定準備間隙値Ｃｃ＝２００μｍ、吐出口面２ｇと基板吸着保持面１１ａとが同一高さの時の座標Ｚ０はＺ０＝０μｍ、基板９の高さＨ＝２０００μｍで、Ｚｃ＝Ｚ０＋Ｈ＋Ｃｃより、Ｚｃ＝２２００μｍの位置にスリットダイ２ｓを下降させた。
【０１０４】
この状態で次に、間隙撮像手段４ａで端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉの位置を撮像して、モニタ手段４ｃ上での端部２ｊから端部２ｊの反射像２ｊｉまでの距離Ｄｄを間隙測定手段４で求めた結果、Ｄｄに３９７．５μｍが算出された。
【０１０５】
次に、スリットダイ２ｓをＥ＝１０μｍだけ上昇させた後に、間隙撮像手段４ａで再び吐出口面２ｇの端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉの位置を撮像して、モニタ手段４ｃ上で端部２ｊから端部２ｊの反射像２ｊｉまでの距離Ｄ１ｄを間隙測定手段４で求めた結果、４１７．０μｍと算出された。以上より、変換係数ａ＝Ｅ／（Ｄ１ｄ−Ｄｄ）＝０．５１３と算出された。そして、Ｃ＝ａ・Ｄｄより１０μｍ上昇させる前の間隙値Ｃは２０３．８μｍと算出されモニタ手段４ｃに表示された。設定した間隙値である測定準備間隙値Ｃｃ＝２００μｍに対して、測定した間隙値は２０３．９μｍであり、４μｍ以内の精度で間隙が設定できたことを間隙測定手段４で確認できた。
【０１０６】
さらに、２００μｍと２０５μｍのブロックゲージで、設定した２００μｍの間隙を測定したところ、２００μｍのブロックゲージは間隙に挿入できたが、２０５μｍのブロックゲージは間隙に挿入することができなかった。これより、別手段でも５μｍ以内の精度で間隙が設定できていることが検証できた。
【０１０７】
（実施例２）
本発明の間隙測定方法および間隙測定装置を備えたダイコータ１で、間隙を常に一定になるように制御しながら、ガラス基板にプラズマディスプレイ部材である隔壁形成用ペーストを塗布した。
【０１０８】
先ず、実施例１と同じ基板９およびダイコータ１を用いて、実施例１と同様にして変換係数ａを求める間隙測定準備までを実施し、変換係数ａ＝０．５１３を得た。
【０１０９】
次に、塗布用に洗浄した基板９を位置Ｐ０にある載置台１１に吸着保持させた。
【０１１０】
つづいて基板９の端部から５ｍｍの位置にある塗布開始部が、スリットダイ２ｓの直下に来るまで基板９を位置Ｐ２に向かって移動させて、この移動の途中で塗布開始部が基板高さ検出器５ａの直下を通過する時に、基板高さＨｘ１＝１９９８μｍを得た。そしてこの基板高さＨｘ１の値と設定塗布間隙値Ｃｓ＝２５０μｍとから、塗布高さ開始座標Ｚｓ＝２２４８μｍを得て、その位置にスリットダイ２ｓを下降させた。この時、間隙測定手段４で間隙を測定したところ、実際の間隙値Ｃは２６４μｍであった。これにより、補正値ｈ＝Ｃｓ−Ｃ＝−１４μｍを得た。
【０１１１】
そして、塗布高さ開始座標Ｚｓ＝２２４８＋ｈ＝２２４８−１４＝２２３４μｍの位置にスリットダイ２ｓを移動させてから、現在の間隙値Ｃを測定したところ、２５０μｍとなった。これで補正の有効性を確認できたので、塗布高さ開始座標Ｚｓ＝Ｚ０＋Ｈｘ１＋Ｃｓ＋ｈのｈ＝−１４、とコントローラ７に記憶させた。
【０１１２】
つづいて静止している基板９を位置Ｐ２に向かって移動開始するとともに、粘度が２０Ｐａ・ｓｅｃで固形分濃度が４０％の隔壁形成用ペーストをスリットダイ２ｓより吐出して、塗布厚さ３００μｍ、塗布速度３ｍ／分の条件で基板９上に塗布を開始した。
【０１１３】
そして基板９の移動中に、基板９が高さ検出器５ａの直下を通過するときに、塗布開始部から１０ｍｍピッチの位置ごとに基板高さＨｘｉを測定した。その結果、基板高さＨｘｉは１９９６μｍから２０１３μｍの間で変化し、その都度、塗布高さ座標Ｚｘｉ＝Ｈｘｉ＋２５０−１４を計算してコントローラ７に記憶させた。基板９の基板高さＨｘｉを測定した箇所がスリットダイ２ｓの直下にきたとき、スリットダイ２ｓを計算した塗布高さ座標Ｚｘｉの位置に移動させた。また、塗布中に間隙値Ｃを間隙測定手段４で測定し、設定塗布間隙値Ｃｓとの差をモニタして、｜Ｃｓ−Ｃ｜≧５μｍになったら異常停止させるようにしていたが、｜Ｃｓ−Ｃ｜は常に５μｍ未満であった。
【０１１４】
塗布を完了した基板を後工程に搬出した後、輻射ヒータを用いた乾燥炉で、１００℃で２０分間乾燥した。以上と同様に５０枚の基板に同じ塗布を実施して、乾燥後の隔壁塗布膜厚分布を基板の全面にわたって塗布方向に測定したところ、５０枚全て１２０μｍ±３μｍの許容範囲以下であった。
【０１１５】
（比較例）
本発明の間隙測定手段４を用いた間隙値の測定とそれに伴う補正を行わなかった以外には、実施例２と全く同様にしてダイコータ１で５０枚の基板に塗布を行った。その結果、塗布膜が途中で途切れるなど塗布不良が続発して、正常な塗布ができなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明は、塗布器と被塗布部材との間隙を高い精度で保ちながら塗布するダイコータなどでの、塗布器と被塗布部材との間隙測定方法および間隙測定装置、およびその間隙測定結果に基づいて塗布する方法および塗布装置に、好適に利用可能である。
【符号の説明】
【０１１７】
１：ダイコータ
２：塗布手段
２ａ：支柱
２ｂ：ガイド
２ｃ：ホルダ
２ｅ：サーボモータ
２ｆ：ボールねじ
２ｇ：吐出口面
２ｇｉ：吐出口面２ｇ上の反射像
２ｈ：スリット
２ｊ：吐出口面２ｇの端部
２ｊｉ：吐出口面２ｇの端部２ｊの反射像
２ｓ：スリットダイ
３：相対移動手段
３ａ：架台
３ｂ：ナット
３ｃ：ボールねじ
３ｄ：サーボモータ
３ｅ：ガイド
４：間隙測定手段
４ａ：撮像手段
４ｂ：間隙算出手段
４ｃ：モニタ手段
４ｄ：撮像手段取り付け支柱
４ｅ：鏡
５：高さ分布測定手段
５ａ：基板高さ検出器
５ｂ：基板高さ検出器取り付け支柱
７：コントローラ
８：塗液供給手段
８ａ：塗液タンク
８ｂ：塗液ポンプ
８ｃ：配管
８ｄ：配管
８ｅ：３方バルブ
８ｆ：シリンジ
８ｇ：ピストン
９：基板
９ａ：被塗布面
１１：載置台
１１ａ：基板吸着保持面
Ｈ：基板９の高さ
Ｐ０，Ｐ２：載置台１１の位置
Ｃ：間隙値
Ｃｃ：測定準備間隙値
Ｃｓ：設定塗布間隙値
Ｄ：端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉ間の実距離
Ｄ１：上昇後の端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉ間の実距離
Ｄｄ：モニタ手段４ｃ上での吐出口面２ｇの端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉ間の距離
Ｄ１ｄ：上昇後のモニタ手段４ｃ上での吐出口面２ｇの端部２ｊと端部２ｊの反射像２ｊｉ間の距離
Ｌ：光軸
Ｅ：上昇量
Ｅ１：上昇前後の端部２ｊと反射像２ｊｉそれぞれの移動量
Ｅ１ｄ：上昇前後のモニタ手段４ｃ上の端部２ｊと反射像２ｊｉそれぞれの移動量
ｎ：撮像手段４ａとモニタ手段４ｃでのトータル拡大倍率
Ｚｃ：測定準備座標
Ｚｓ：塗布高さ開始座標
Ｚｘｉ：塗布高さ座標
【図１】
0005953759.tif 000002
【図２】
0005953759.tif 000003
【図３】
0005953759.tif 000004
【図４】
0005953759.tif 000005
【図５】
0005953759.tif 000006
【図６】
0005953759.tif 000007
【図７】
0005953759.tif 000008
【図８】
0005953759.tif 000009