(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子基板の上面側を覆う上側基板ケースと、電子基板の下面側を覆う下側基板ケースとを互いに振動溶着することにより、上側基板ケースと下側基板ケースとで構成される基板ケース内に電子基板を封止した状態で収容した遊技機用基板ユニットの製造方法であって、
下側基板ケースに設けられた持上げ支持体挿通孔から基板ケース内に持上げ支持体を挿通して電子基板を基板ケース内で持ち上げた状態で、上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着することを特徴とする遊技機用基板ユニットの製造方法。
【請求項２】
持上げ支持体の上端部を嵌め込んで持上げ支持体に対して電子基板を位置決めするための位置決め孔が、電子基板に形成された請求項１記載の遊技機用基板ユニットの製造方法。
【請求項３】
上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着した後に電子基板を下側基板ケースに対して固定する第一固定具を基板ケース内に導入するための第一固定具導入孔が、上側基板ケースに形成され、
第一固定具導入孔を通じて基板ケース内に導入された第一固定具を挿通するための第一固定具挿通孔が、電子基板に形成され、
第一固定具挿通孔に挿通された第一固定具の下端部を受容して固定するための第一固定具受容部が、下側基板ケースに形成された
請求項１又は２記載の遊技機用基板ユニットの製造方法。
【請求項４】
遊技機用基板ユニットが、下側基板ケースよりも下側に固定される持上げベースを備えたものとされ、
持上げ支持体が、持上げベースに上向きに形成された請求項１記載の遊技機用基板ユニットの製造方法。
【請求項５】
持上げ支持体の上端部を嵌め込んで持上げ支持体に対して電子基板を位置決めするための位置決め孔が、電子基板に形成され、
位置決め孔に嵌め込まれた持上げ支持体の上端部に対して電子基板を固定する第二固定具の下端部を受容して固定するための第二固定具受容部が、持上げ支持体の上端部に形成された
請求項４記載の遊技機用基板ユニットの製造方法。
【請求項６】
持上げ支持体の上端部に縮径部が形成され、当該縮径部が位置決め孔に嵌め込まれる請求項５記載の遊技機用基板ユニットの製造方法。
【請求項７】
上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着した後に持上げベースを下側基板ケースに係合するための係合部が、持上げベースに形成され、
前記係合部に係合するための被係合部が、下側基板ケースに形成された
請求項５又は６記載の遊技機用基板ユニットの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７いずれか記載の遊技機用基板ユニットの製造方法を用いる遊技機の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板を基板ケース内に収容した構造を有する遊技機用基板ユニットと、この遊技機用基板ユニットを備えた遊技機と、この遊技機用基板ユニットを製造するための遊技機用基板ユニットの製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
遊技機は、様々な不正行為の対象となりうる。例えば、遊技機の筺体の内部には、メイン制御基板が収容されており、このメイン制御基板には、遊技機を制御するためのプログラムが記録された記憶装置（通常はＲＯＭ）が実装されているが、この記憶装置を偽造されたもの（いわゆる偽造ＲＯＭ）に差し替えるという不正行為が知られている。この種の不正行為を防止するため、遊技機の各メーカーは、メイン制御基板等の電子基板をケース（基板ケース）内に収容して封止した構造としている。
【０００３】
基板ケースの具体的な形態は、それに収容される電子基板の種類やその設置箇所等によって様々であるが、電子基板の上面側を覆う上側基板ケースと、電子基板の下面側を覆う下側基板ケースとで構成されたものが一般的である。この種の基板ケースでは、一旦それを閉じると容易には開くことができないようにするため、上側基板ケースと下側基板ケースとを一体的に接合させることが行われている。上側基板ケースと下側基板ケースとの接合は、接着剤を用いて行われることも多いが、振動溶着が採用されることもある。例えば、特許文献１の段落０１５７〜０１６３には、上側基板ケース（同文献ではカバー部材２０２）と下側基板ケース（同文献ではベース部材２０１）とを超音波によって振動溶着することが記載されている。
【０００４】
振動溶着による接合は、接着剤による接合よりも、強度や熱耐性に優れ、基板ケースの開封を困難にできることから、上記のような不正行為を防止する上で有利である。また、振動溶着による接合は、接着剤を硬化させる必要がなく、接合工程に要する時間を短縮できるという利点も有している。しかし、振動溶着する際には、上側基板ケースと下側基板ケースとを相対的に振動させる必要があったため、その振動が電子基板に伝わり、電子基板に実装されたＲＯＭ等の電子機器に悪影響を及ぼす虞があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−０５５９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために為されたものであり、上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着する際の振動が電子基板に伝わりにくくして、電子基板に実装された電子機器に、振動による悪影響が及ぼされないようにすることのできる遊技機用基板ユニット（遊技機用の電子基板を基板ケース内に収容したもの）を提供するものである。また、振動による電子基板への悪影響を心配することなく、上側基板ケースと下側基板ケースとを強固に振動溶着することができ、ひいては不正行為の防止効果を高めることのできる遊技機用基板ユニットを提供することも本発明の目的である。さらに、本発明の遊技機用基板ユニットを備えた遊技機と、本発明の遊技機用基板ユニットを製造するための遊技機用基板ユニットの製造方法を提供することも本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、
電子基板の上面側を覆う上側基板ケースと、電子基板の下面側を覆う下側基板ケースとを互いに振動溶着することにより、上側基板ケースと下側基板ケースとで構成される基板ケース内に電子基板を封止した状態で収容した遊技機用基板ユニットの製造方法であって、
下側基板ケースに設けられた持上げ支持体挿通孔から基板ケース内に持上げ支持体を挿通して電子基板を基板ケース内で持ち上げた状態で、上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着することを特徴とする遊技機用基板ユニットの製造方法
を提供することによって解決される。
【０００８】
かかる構成によれば、上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着する際に、支持体挿通孔から基板ケース内に挿通した持上げ支持体で電子基板を基板ケース内で持ち上げた状態で支持（電子基板を、上側基板ケースと下側基板ケースとのいずれにも接触しない状態で支持）することが可能になり、上側基板ケースや下側基板ケースに生じた振動が電子基板に伝達しないようにすることが可能になる。このため、電子基板に実装された電子機器に、振動による悪影響が及ぼされないようにすることが可能になる。したがって、振動による電子基板への悪影響を心配することなく、上側基板ケースと下側基板ケースとを最適な条件で振動溶着することが可能になり、上側基板ケースと下側基板ケースとを強固に接合することができるため、遊技機用基板ユニットに対する不正行為をさらに困難にすることも可能になる。本発明の遊技機用基板ユニットの製造方法において、持上げ支持体は、遊技機用基板ユニットを構成しない部材（例えば、上下動可能な可動部を有する昇降装置の当該可動部）に設ける場合と、遊技機用基板ユニットを構成する部材（例えば、後述する持上げベース）に設けられる場合との２通りがある。以下においては、それを構成する部材に持上げ支持体が設けられた遊技機用基板ユニットを「持上げ支持体組込型の遊技機用基板ユニット」と呼び、それを構成する部材に持上げ支持体が設けられていない遊技機用基板ユニットを「持上げ支持体別体型の遊技機用基板ユニット」と呼ぶことがある。
【０００９】
本発明の遊技機用基板ユニットの製造方法においては、持上げ支持体の上端部を嵌め込んで持上げ支持体に対して電子基板を位置決めするための位置決め孔を、電子基板に形成すると好ましい。
【００１０】
かかる構成によれば、上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着する際に、電子基板を持上げ支持体に対して正確に位置決めすることで、電子基板と上側基板ケースとの間、及び、電子基板と下側基板ケースとの間に、隙間が確実に形成されるようにし、上側基板ケースや下側基板ケースに生じた振動が電子基板により確実に伝達しないようにすることが可能になる。
【００１１】
本発明の遊技機用基板ユニットの製造方法においては、
上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着した後に電子基板を下側基板ケースに対して固定する第一固定具を基板ケース内に導入するための第一固定具導入孔を、上側基板ケースに形成し、
第一固定具導入孔を通じて基板ケース内に導入された第一固定具を挿通するための第一固定具挿通孔を、電子基板に形成し、
第一固定具挿通孔に挿通された第一固定具の下端部を受容して固定するための第一固定具受容部を、下側基板ケースに形成すると好ましい。
【００１２】
かかる構成によれば、上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着した後の電子基板を下側基板ケースに対してガタツキのない状態でしっかりと固定することが可能になる。また、上記の特許文献１の図６に記載された基板ケースのように、電子基板（同図における遊技制御基板４０）を上側基板ケース（同図におけるカバー部材２０２）に対して固定する構造の遊技機用基板ユニットにおいて、本発明と同様の構成（上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着する際に、下側基板ケースに形成した持上げ支持体挿通孔から持上げ支持体を挿通して、電子基板を基板ケース内で持ち上げた状態で支持する構成）を採用しようとすると、電子基板を上側基板ケースに固定するための固定具（同図における取付ネジ２３８）を下側基板ケースの下側から取り付ける必要が生じ、下側基板ケースの下側に配された上記の昇降装置等が当該固定具の取付作業の邪魔になる虞があるところ、かかる構成を採用することにより、上記の昇降装置等が第一固定具（電子基板を下側基板ケースに対して固定するための固定具）の取付作業の邪魔にならないようにすることも可能になる。
【００１３】
また、本発明の遊技機用基板ユニットの製造方法においては、
遊技機用基板ユニットを、下側基板ケースよりも下側に固定される持上げベースを備えたものとし、
持上げ支持体を、持上げベースに上向きに形成することもできる。
【００１４】
かかる構成によっても、上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着する際に、持上げ支持体によって電子基板を基板ケース内で持ち上げた状態で支持し、上側基板ケースや下側基板ケースに生じた振動が電子基板に伝達しないようにすることが可能になる。このため、電子基板に実装された電子機器に、振動による悪影響が及ぼされないようにすることや、遊技機用基板ユニットに対する不正行為をさらに困難にすることが可能になる。また、かかる構成によれば、上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着するよりも前に、電子基板を持上げベース（持上げベースは、後で下側基板ケースに対して固定される。）に固定することが可能になるため、上記の第一固定具導入孔に相当する貫通孔を、上側基板ケース等の基板ケースに設ける必要がなくなる。このため、そのような貫通孔を基板ケースに設けなくて済む分、基板ケースに設ける開口部（基板ケースに設けられた開口部は、ピアノ線等の不正器具が挿入される対象となりやすい。）の数を少なく抑えることができる。加えて、持上げ支持体挿通孔の下側を持上げベースで塞いだ状態とすることもできる。したがって、基板ケースの封止力をさらに高め、遊技機用基板ユニットをさらに不正行為の行いにくいものとすることが可能になる。かかる構成の製造方法によって製造された遊技機用基板ユニットは、上記の「持上げ支持体組込型の遊技機用基板ユニット」に該当するものとなる。
【００１５】
本発明の遊技機用基板ユニットの製造方法において、下側基板ケースの下側に持上げベースを設ける場合には、
持上げ支持体の上端部を嵌め込んで持上げ支持体に対して電子基板を位置決めするための位置決め孔を、電子基板に形成し、
位置決め孔に嵌め込まれた持上げ支持体の上端部に対して電子基板を固定する第二固定具の下端部を受容して固定するための第二固定具受容部を、持上げ支持体の上端部に形成すると好ましい。
【００１６】
かかる構成によれば、持上げ支持体組込型の遊技機用基板ユニットを製造する場合においても、上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着する際に、電子基板を持上げ支持体に対して正確に位置決めすることで、上側基板ケースや下側基板ケースに生じた振動が電子基板により確実に伝達しないようにすることが可能になる。また、位置決め孔に嵌め込まれた持上げ支持体の上端部に対して電子基板を固定するようにした（位置決め孔を上記の第一固定具挿通孔としても利用できるようにした）ことで、上記の第一固定具挿通孔に相当する貫通孔を電子基板に別途設ける必要がなくなる。このため、電子基板に実装する電子部品のレイアウトの自由度を高めることも可能になる。
【００１７】
本発明の遊技機用基板ユニットの製造方法において、下側基板ケースの下側に持上げベースを設け、且つ、電子基板に形成された位置決め孔に嵌め込まれた持上げ支持体の上端部に対して電子基板を固定する場合には、持上げ支持体の上端部に縮径部を形成し、当該縮径部が位置決め孔に嵌め込まれるようにすると好ましい。
【００１８】
かかる構成によれば、持上げ支持体の上端部を電子基板の位置決め孔に対して容易に嵌め込むことができるようにして、持上げ支持体に電子基板を位置決めする作業の効率を向上することが可能になる。
【００１９】
本発明の遊技機用基板ユニットの製造方法において、下側基板ケースの下側に持上げベースを設ける場合には、上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着した後に持上げベースを下側基板ケースに係合するための係合部を持上げベースに形成し、前記係合部に係合するための被係合部を下側基板ケースに形成すると好ましい。
【００２０】
かかる構成によれば、上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着した後に、持上げベースを下側基板ケースに係合することで、電子基板を、持上げベースを介して基板ケースに固定することが可能になる。このため、電子基板を、接着剤等を用いることなく基板ケース内において安定的に支持することが可能になる。
【００２１】
また、上記課題は、上記の本発明の遊技機用基板ユニットの製造方法を用いる遊技機の製造方法を提供することによっても解決される。
【００２２】
かかる構成によれば、電子基板に実装された電子部品等に不良が生じにくい遊技機を提供することが可能になる。また、遊技機用基板ユニットに対して不正行為を行いにくい遊技機を提供することも可能になる。
【００２４】
以上のように、本発明によって、上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着する際に電子基板に実装された電子部品等に悪影響が及ぼされにくい状態で遊技機用基板ユニットを製造することが可能になる。また、振動による電子基板への悪影響を心配することなく、上側基板ケースと下側基板ケースとを最適な条件で振動溶着することが可能になり、上側基板ケースと下側基板ケースとを強固に接合することができるので、不正行為の防止効果を高めることも可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】回動式遊技機の正面図である。
【図２】前扉を開いた状態の回胴式遊技機を示した斜視図である。
【図３】第一実施態様の遊技機用基板ユニットを分解した状態を示した斜視図である。
【図４】上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着している状態の第一実施態様の遊技機用基板ユニットを、ｘ−ｚ面に平行で持上げ支持体挿通孔の中心線を含む平面で切断した状態を示した断面図である。
【図５】図４に示す状態から持上げ支持体を下降させて電子基板を下側基板ケースに接触させた状態の第一実施態様の遊技機用基板ユニットを、ｘ−ｚ面に平行で持上げ支持体挿通孔の中心線を含む平面で切断した状態を示した断面図である。
【図６】図５に示す状態から持上げ支持体をさらに下降させて電子基板から持上げ支持体を取り外した状態の第一実施態様の遊技機用基板ユニットを、ｘ−ｚ面に平行で持上げ支持体挿通孔の中心線を含む平面で切断した状態を示した断面図である。
【図７】図６に示す振動溶着用治具から取り外した状態の第一実施態様の遊技機用基板ユニットを、ｘ−ｚ面に平行で持上げ支持体挿通孔の中心線を含む平面で切断した状態を示した断面図である。
【図８】第二実施態様の遊技機用基板ユニットを分解した状態を示した斜視図である。
【図９】持上げ支持体の上端部を電子基板に嵌め込んだ状態の第二実施態様の遊技機用基板ユニットを、ｘ−ｚ面に平行で持上げ支持体挿通孔の中心線を含む平面で切断した状態を示した断面図である。
【図１０】上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着している状態の第二実施態様の遊技機用基板ユニットを、ｘ−ｚ面に平行で持上げ支持体挿通孔の中心線を含む平面で切断した状態を示した断面図である。
【図１１】図１０に示す振動溶着用治具から取り外し、持上げベースの係合部を下側基板ケースの被係合部に係合させた状態の遊技機用基板ユニットを、ｘ−ｚ面に平行で持上げ支持体挿通孔の中心線を含む平面で切断した状態を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の遊技機用基板ユニットの好適な実施態様について、図面を用いてより具体的に説明する。以下においては、説明の便宜上、本発明の遊技機用基板ユニットを回胴式遊技機において採用する場合を例に挙げて説明するが、本発明の遊技機用基板ユニットは、パチンコ遊技機等の他の遊技機においても採用することができる。
【００２７】
０．  回胴式遊技機
図１は、回胴式遊技機１０の正面図である。回胴式遊技機１０は、図１に示すように、その前面側に、メダルを投入するためのメダル投入口１１と、メダルを払い出すためのメダル払出口１２と、その外周面に図柄が描かれた３本のリール１３，１４，１５と、映像演出を行うための液晶ディスプレイ１６と、照明演出を行うための発光ランプ（図示省略）と、音声演出を行うためのスピ−カー１７等を備えたものとなっており、操作部として、１遊技当たりの最大枚数（通常３枚）のメダルをベットするためのマックスベットボタン１８と、ベットするメダルを１枚ずつ増加するためのシングルベットボタン１９と、リール１３，１４，１５の回転を開始するためのスタートレバー２０と、リール１３，１４，１５の回転をそれぞれ停止するための３個のストップボタン２１，２２，２３と、演出を切り替えるためのチャンスボタン２４と、クレジットされたメダルを払い戻すための払戻しボタン２５等を有するものとなっている。
【００２８】
この回胴式遊技機１０は、メダルのクレジット枚数が所定枚数以上となった状態でスタートレバー２０が操作されると、役抽選が実行されるとともにリール１３，１４，１５が一斉に回転を開始し、ストップボタン２１，２２，２３がそれぞれ操作されると、操作されたストップボタン２１，２２，２３に対応するリール１３，１４，１５の回転が停止していき、全てのリール１３，１４，１５が停止したときにリール窓１０ｂ１の有効ライン上に表示される図柄の組み合わせが役抽選で当選した役に対応したものとなっていた場合（入賞した場合）に、その役に応じた枚数のメダルが払い出され、メダルのクレジット枚数が上限値に達しているときには、ホッパーユニット３６（図２を参照）から送出されたメダルがメダル払出口１２を通じて払い出されるようになっている。メダルのクレジット枚数は、メダルのクレジット枚数が上限値に達していないときに、メダル投入口１１にメダルが投入される、又は、入賞によってメダルが払い出されると増加するようになっている。
【００２９】
図２は、前扉１０ｂを開いた状態の回胴式遊技機１０を示した斜視図である。回胴式遊技機１０は、図２に示すように、前方が開放された箱状を為す筺体本体１０ａと、筺体本体１０ａの前面側に開閉可能な状態で取り付けられた前扉１０ｂとで構成された遊技機筺体の内部に各種の機器が収容されたものとなっている。本実施態様の回胴式遊技機１０において、遊技機筺体の内部には、メイン制御基板ユニット３０、サブ制御基板ユニット３１、液晶ユニット３２、電源ユニット３３、コネクタユニット３４、リールユニット３５及びホッパーユニット３６等が納められている。
【００３０】
メイン制御基板ユニット３０は、役抽選や入賞判定等、遊技における基本的な制御を行うメイン制御基板（電子基板）が格納された遊技機用基板ユニットである。サブ制御基板ユニット３１は、発光ランプや音声による演出等、遊技における演出に関する制御を行うサブ制御基板（電子基板）が格納された遊技機用基板ユニットである。液晶ユニット３２は、液晶ディスプレイ１６（図１を参照）に表示される映像による演出に関する制御を行う映像基板（電子基板）が格納された遊技機用基板ユニットである。電源ユニット３３は、回胴式遊技機１０における各機器に電力を供給する電源基板（電子基板）が格納された遊技機用基板ユニットである。コネクタユニット３４は、特定の機器に接続されたケーブルを仲介する仲介基板（電子基板）が格納された遊技機用基板ユニットである。リールユニット３５は、リール１３，１４，１５の回転をそれぞれ独立して制御するリール制御基板（電子基板）が格納された遊技機用基板ユニットを備えたユニットである。ホッパーユニット３６は、メダル投入口１１（図１を参照）に投入されたメダルを回収するとともに、メイン制御基板ユニット３０からの信号に基づいてメダル払出口１２（図１を参照）へメダルを送出する制御を行うホッパー制御基板（電子基板）が格納された遊技機用基板ユニットを備えたユニットである。
【００３１】
これらの遊技機用基板ユニットに格納された各種電子基板のうち、例えば、メイン制御基板ユニット３０に格納されたメイン制御基板には、遊技機における基本的な制御を行うためのプログラムが記録された記憶装置（ＲＯＭ）が搭載されている。この記憶装置が偽造されたものに交換されてしまうと、特定の操作を行うと必ず大当たりになるようにする等、悪意のある遊技者に不正な遊技を許してしまう。このため、本実施態様の回胴式遊技機においては、図３及び図８に示すように、メイン制御基板ユニット３０等の遊技機用基板ユニット１００は、その電子基板１１０を基板ケース１２０の内部に収容した上で封止した状態としている。図３及び図８は、それぞれ第一実施態様及び第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００を分解した状態を示した斜視図である。電子基板１１０には、ＣＰＵやＲＯＭ等の電子機器が実装されるが、図３及び図８においては、当該電子機器の図示を省略している。
【００３２】
以下においては、説明の便宜上、メイン制御基板ユニット３０を例に挙げて、本発明の遊技機用基板ユニット１００を説明するが、以下で述べる構成は、メイン制御基板ユニット３０に限定されるものではなく、メイン制御基板ユニット３０以外の遊技機用基板ユニット（サブ制御基板ユニット３１、液晶ユニット３２、電源ユニット３３、コネクタユニット３４、リールユニット３５におけるリール制御基板が格納された遊技機用基板ユニット、及び、ホッパーユニット３６におけるホッパー制御基板が格納された遊技機用基板ユニット等）においても好適に採用できるものである。
【００３３】
また、以下においては、第一実施態様と第二実施態様との２つの実施態様を例に挙げて本発明の遊技機用基板ユニットを説明するが、本発明の技術的範囲は、これらの実施態様に限定されるものではなく、本発明の主旨を損なわない範囲で適宜変更を施すことができる。
【００３４】
１．  第一実施態様の遊技機用基板ユニット
まず、第一実施態様の遊技機用基板ユニットについて説明する。図３は、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００を分解した状態を示した斜視図である。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００は、図３に示すように、電子基板１１０と基板ケース１２０とで構成されている。
【００３５】
１．１  基板ケース
基板ケース１２０は、図３に示すように、電子基板１１０の上面側を覆う上側基板ケース１２１と、電子基板１１０の下面側を覆う下側基板ケース１２２とで構成されている。電子基板１１０は、後述するように、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを互いに振動溶着することにより、基板ケース１２０内に封止した状態で収容される。基板ケース１２０の成形材料は、振動溶着が可能な熱可塑性樹脂であれば特に限定されないが、通常、それに格納されている電子基板１００や電子基板１００に実装された電子部品が偽造品に交換されたり、それがこじ開けられたりしたような場合であっても、その痕跡を外部から視認できるようにするために、透明な熱可塑性樹脂が用いられる。上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とは、異なる種類の熱可塑性樹脂で形成してもよいが、通常、振動溶着の相性を考慮して、同じ熱可塑性樹脂で形成される。
【００３６】
１．１．１  上側基板ケース
上側基板ケース１２１は、下側基板ケース１２２に対して振動溶着することで、電子基板１１０を封止した状態で収容できるものであれば、その具体的な形態を限定されない。第一実施態様の遊技機用基板ユニットにおいては、図３に示すように、上側基板ケース１２１を、矩形状を為す上面部１２１ａと、上面部１２１ａの各辺から下向きに起立して設けられたそれぞれ矩形状を為す計４つの側壁部１２１ｂと、側壁部１２１ｂの下縁から外方に突出して設けられた鍔部１２１ｃとを有する形態としている。鍔部１２１ｃは、上側基板ケース１２１の外周部を囲むように環状に形成されている。
【００３７】
上側基板ケース１２１における上面部１２１ａには、第一固定具１３０を基板ケース１２０内に導入するための第一固定具導入孔１２１ｄが形成されている。第一固定具１３０は、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを振動溶着した後に、電子基板１１０を下側基板ケース１２２に対して固定するためのものとなっている。第一固定具１３０は、斯様な機能を発揮できるものであれば、その種類を特に限定されない。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、第一固定具１３０として、その下端側をネジ軸とされたネジを用いている。第一固定具導入孔１２１ｄは、上側基板ケース１２１の上面部１２１ａにおける下側基板ケース１２２の第一固定具受容部１２２ｆ１（第一固定具受容部１２２ｆ１については後述する。）に重なる箇所に設けられる。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、下側基板ケース１２２の上面部１２１における四隅部に１つずつ計４箇所に第一固定具導入孔１２１ｄを形成している。
【００３８】
１．１．２  下側基板ケース
下側基板ケース１２２は、上側基板ケース１２１に対して振動溶着することで、電子基板１１０を封止した状態で収容できるものであれば、その具体的な形態を限定されない。第一実施態様の遊技機用基板ユニットにおいては、図３に示すように、下側基板ケース１２２を、矩形状を為す下面部１２２ａと、下面部１２２ａの各辺から上向きに起立して設けられたそれぞれ矩形状を為す計４つの側壁部１２２ｂと、側壁部１２２ｂの上縁から外方に突出して設けられた鍔部１２２ｃと、鍔部１２２ｃの外縁から上向きに起立して設けられた起立壁部１２２ｄとを有する形態としている。鍔部１２２ｃ及び起立壁部１２２ｄは、下側基板ケース１２２の外周部を囲むように環状に形成されている。
【００３９】
下側基板ケース１２２の下面部１２２ａにおける上面には、持上げ支持体挿通用突起１２２ｅと第一固定具固定用突起１２２ｆとが上向きに設けられている。持上げ支持体挿通用突起１２２ｅは、上下方向に貫通した持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１を中心部に有する円筒状に形成されている。持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１は、後述する持上げ支持体２２０（上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを振動溶着する際に電子基板１１０を基板ケース１２０内で持ち上げた状態で支持するための持上げ支持体２２０）を挿通するための部分となっている。一方、第一固定具固定用突起１２２ｆは、円柱状に形成されている。
第一固定具固定油突起１２２ｆの上端面は、第一固定具１３０の下端部を受容して固定するための第一固定具受容部１２２ｆ１となっている。第一固定具受容部１２２ｆ１には、ネジ（第一固定具１３０）を螺合するためのネジ孔を予め設けておいてもよい。
【００４０】
持上げ支持体挿通用突起１２２ｅを設ける本数及び場所、すなわち、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１を設ける個数及び場所は、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１に挿通した持上げ支持体２２０で電子基板１１０を安定して支持できるのであれば、特に限定されない。例えば、下側基板ケース１２２の下面部１２２ａにおける電子基板１１０の中心部に重なる箇所に、１つの持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１（持上げ支持体挿通用突起１２２ｅ）を設け、それに挿通した持上げ支持体２２０で電子基板１１０の中心部を支持するようにしてもよい。ただし、電子基板１１０をさらにバランスよく支持するためには、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１（持上げ支持体挿通用突起１２２ｅ）を複数箇所に設けた方が好ましく、電子基板１１０の中心（重心）から見て対称性を有する箇所に持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１（持上げ支持体挿通用突起１２２ｅ）を設けた方が好ましい。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００において、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１（持上げ支持体挿通用突起１２２ｅ）は、下側基板ケース１２２の下面部１２２ａにおける四隅部に１つずつ計４個設けており、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１に挿通した計４本の持上げ支持体２２０で電子基板１１０の四隅部をバランスよく支持できるようにしている。
【００４１】
第一固定具固定用突起１２２ｆを設ける本数及び場所、すなわち、第一固定具受容部１２２ｆ１を設ける個数及び場所は、電子基板１１０を下側基板ケース１２２に対して安定して固定できるのであれば、特に限定されない。第一固定具受容部１２２ｆ１（第一固定具固定用突起１２２ｆ）は、１箇所のみに設けてもよいが、この場合、第一固定具１３０の固定態様によっては（例えば、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００のように、第一固定具１３０としてネジを用いる場合には）、下側基板ケース１２２に固定した後の電子基板１１０が第一固定具１３０を中心として回転する虞がある。このため、第一固定具受容部１２２ｆ１（第一固定具固定用突起１２２ｆ）は、複数箇所に設けると好ましい。電子基板１１０をさらにバランスよく固定するためには、電子基板１１０の中心（重心）から見て対称性を有する箇所に第一固定具受容部１２２ｆ１（第一固定具固定用突起１２２ｆ）を設けた方が好ましい。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００において、第一固定具受容部１２２ｆ１（第一固定具固定用突起１２２ｆ）は、下側基板ケース１２２の下面部１２２ａにおける四隅部（持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１（持上げ支持体挿通用突起１２２ｅ）の近傍）に１つずつ計４個設けており、それに固定した計４本の第一固定具１３０で電子基板１１０の四隅部をバランスよく固定できるようにしている。
【００４２】
持上げ支持体挿通用突起１２２ｅや、第一固定具固定用突起１２２ｆの高さは、特に限定されない。しかし、持上げ支持体挿通用突起１２２ｅを第一固定具固定用突起１２２ｆよりも高くすると、電子基板１１０を下側基板ケース１２２に固定する際に、電子基板１１０と第一固定具受容部１２２ｆ１との間に隙間が形成されるようになるため、第一固定具１３０の下端部を第一固定具受容部１２２ｆ１に固定しにくくなる。このため、持上げ支持体挿通用突起１２２ｅは、第一固定具固定用突起１２２ｆと同じ高さか、第一固定具固定用突起１２２ｆよりも低く形成すると好ましい。
【００４３】
１．２  電子基板
電子基板１１０には、図示省略のＣＰＵやＲＯＭ等の電子部品が実装される。これらの電子部品によって、回胴式遊技機における各種処理が実行される。これらの電子部品は、主に、電子基板１１０の上面側に実装されるが、電子基板１１０の下面側に電子部品の配置空間を確保できるのであれば、電子基板１１０の下面側に電子部品を実装するようにしてもよい。電子基板１１０は、必要な電子部品を実装することができ、且つ、基板ケース１２０内に収容することができるのであれば、その具体的な形態を限定されない。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、図３に示すように、電子基板１１０を、上面視矩形状を為す板状としている。
【００４４】
電子基板１１０には、位置決め孔１１１と第一固定具挿通孔１１２とが形成されている。位置決め孔１１１は、後述する持上げ支持体２２０の上端部を嵌め込んで持上げ支持体２２０に対して電子基板１１０を位置決めするための部分となっている。位置決め孔１１１を設けることにより、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを振動溶着する際に、電子基板１１０を持上げ支持体２２０に対して正確に位置決めすることが可能となっている。位置決め孔１１１は、電子基板１１０における、下側基板ケース１２２の持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１に重なる箇所に設けられる。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、電子基板１１０における四隅部に１つずつ計４箇所に位置決め孔１１１を形成している。
【００４５】
第一固定具挿通孔１１２は、上側基板ケース１２１の第一固定具導入孔１２１ｄを通じて基板ケース１２０内に導入された第一固定具１３０を挿通するための部分となっている。第一固定具挿通孔１１２に挿通された第一固定具１３０は、その下端部（ネジ軸の下端部）を下側基板ケース１２２の第一固定具受容部１２２ｆ１に固定され、その上端部（頭部）が電子基板１１０の上面に押し付けられた状態となる。このため、電子基板１１０は、第一固定具１３０の上端部（頭部）と下側基板ケース１２２の第一固定具受容部１２２ｆ１との間で挟持された状態で固定されるようになっている。第一固定具挿通孔１１２は、電子基板１１０における、下側基板ケース１２２の第一固定具受容部１２２ｆ１に重なる箇所に設けられる。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、電子基板１１０における四隅部（位置決め孔１１１の近傍）に１つずつ計４箇所に第一固定具挿通孔１１２を形成している。
【００４６】
１．３  第一実施態様の遊技機用基板ユニットの製造方法
続いて、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００の製造方法について説明する。
【００４７】
１．３．１  昇降装置
第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００は、図３に示す昇降装置２００を用いて製造される。この昇降装置２００は、基台部２１０と、基台部２１０の上面から上向きに突出する持上げ支持体２２０とを備えている。持上げ支持体２２０は、基台部２１０の上面からの突出高さが変化するように、基台部２１０に対して上下動可能な状態で支持されている。持上げ支持体２２０の突出高さは、手動又は自動で調節することができる。持上げ支持体２２０の上端部は、電子基板１１０の位置決め孔１１１に嵌め込まれる。このため、持上げ支持体２２０を上下動させてその突出高さを変化させることによって、電子基板１１０の支持高さを変化させることができるようになっている。持上げ支持体２２０は、上述した下側基板ケース１２２における持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１と重なる位置に設けられる。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、基台部２１０の上面における四隅部に１本ずつ計４本の持上げ支持体２２０を設けている。持上げ支持体２２０の形態は、特に限定されないが、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００の製造方法においては、円柱状としている。持上げ支持体２２０の外径は、下側基板ケース１２２に設けられた持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１の内径よりも小さく設定されている。
【００４８】
１．３．２  構成部品の概要
第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００を製造するに当たり、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを予め上述した形態に成形しておくとともに、電子基板１１０に必要な電子部品を実装しておく。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００の製造方法は、図４〜７に示すように、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２との間に電子基板１１０を配した状態で上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを互いに振動溶着した後、電子基板１１０を基板ケース１２０に対して固定することで行われる。
【００４９】
図４〜７は、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００をｘ−ｚ面に平行で持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１の中心線を含む平面で切断した状態を示した断面図である。図４は、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを振動溶着している状態の遊技機用基板ユニット１００を、図５は、図４に示す状態から持上げ支持体２２０を下降させて電子基板１１０を下側基板ケース１２２に接触させた状態の遊技機用基板ユニット１００を、図６は、図５に示す状態から持上げ支持体２２０をさらに下降させて電子基板１１０から持上げ支持体２２０を取り外した状態の遊技機用基板ユニット１００を、図７は、図６に示す振動溶着用治具３００から取り外した状態の遊技機用基板ユニット１００を、それぞれ示している。
【００５０】
１．３．３  製造開始から振動溶着を終えるまで
第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００の製造方法では、まず、図４に示すように、下側基板ケース１２２を振動溶着用治具３００にセットし、下側基板ケース１２２の下側に配された昇降装置２００を駆動して持上げ支持体２２０を上昇させ、持上げ支持体２２０を下側基板ケース１２２の持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１に挿通し、持上げ支持体２２０の上端部２２１が持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１から上側に突出した状態とする。このとき、持上げ支持体２２０の外周面が、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１の内周面に接触しないよう（持上げ支持体２２０の外周面と持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１の内周面との間に隙間αが形成されるよう）に注意する。
【００５１】
持上げ支持体２２０の外周面と持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１の内周面との間に形成される隙間αの幅Ｗ１は、特に限定されないが、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを振動溶着する際に基板ケース１２０に横方向に生ずる振動（ｘ−ｙ面に平行な方向に発生する振動）の最大振幅よりも大きく設定すると好ましい。これにより、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを振動溶着する際であっても、持上げ支持体２２０の外周面と持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１の内周面とが接触しないようにし、基板ケース１２０の振動が持上げ支持体２２０を介して電子基板１１０に伝達しないようにすることが可能になる。
【００５２】
隙間αの幅Ｗ１の具体的な値は、特に限定されないが、通常、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上、より好ましくは１．５ｍｍ以上とされる。ただし、隙間αの幅Ｗ１が大きすぎると、必然的に、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１の内径も大きくなり、下側基板ケース１２２にそれだけ大きな開口部が形成されることになって、封止力の観点から好ましくない。このため、隙間αの幅Ｗ１は、通常、１０ｍｍ以下、好ましくは、７ｍｍ以下、より好ましくは、５ｍｍ以下とされる。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００において、隙間αの幅Ｗ１は、１．５ｍｍとしている。
【００５３】
続いて、下側基板ケース１２２の上側に電子基板１１０を配し、電子基板１１０の位置決め孔１１１に持上げ支持体２２０の上端部２２１を嵌め込んで電子基板１１０の位置決めを行い、電子基板１１０を持上げ支持体２２０に取り付けた状態とする。持上げ支持体２２０の上端部２２１は、持上げ支持体２２０における他の部分よりも外径の小さな縮径部とされているため、位置決め孔１１１に対して嵌め込みやすくなっており、電子基板１１０を持上げ支持体２２０に取り付ける作業を容易に行うことができるようになっている。
【００５４】
このとき、電子基板１１０が基板ケース１２０に接触しないように注意する。具体的には、持上げ支持体２２０の突出高さを調節することによって、電子基板１１０の下面と持上げ支持体挿通用突起１２２ｅの上端面との間に隙間βが形成されるようにする。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００の製造方法においては、この隙間βが、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを振動溶着する際に電子基板１１０と基板ケース１２０との間に形成される隙間のうち、最も幅の狭い隙間となっている。
【００５５】
隙間βの幅Ｗ２の具体的な値は、特に限定されないが、通常、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上、より好ましくは１．５ｍｍ以上、さらに好ましくは２ｍｍ以上とされる。ただし、隙間βの幅Ｗ２が大きすぎると、必然的に、基板ケース１２０を高さのある形態とする必要が生じ、遊技機用基板ユニット１００を大型化させる必要が生じる。このため、隙間βの幅Ｗ２は、通常、１０ｍｍ以下、好ましくは、７ｍｍ以下、より好ましくは、５ｍｍ以下とされる。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００において、隙間βの幅Ｗ２は、２．５ｍｍとしている。
【００５６】
続いて、下側基板ケース１２２の上側に上側基板ケース１２１を被せて、電子基板１１０の上面側を上側基板ケース１２１で覆う。このとき、上側基板ケース１２１の鍔部１２１ｃを、下側基板ケース１２２の鍔部１２２ｃに載せ、鍔部１２１ｃの下面の略全体が、鍔部１２２ｃの上面の略全体に環状に接触した状態とする。この状態において、上側基板ケース１２１の鍔部１２１ｃの上面に振動溶着装置の超音波ホーン４００を当てて、その箇所を超音波により振動させ、上側基板ケース１２１の鍔部１２１ｃの下面と下側基板ケース１２２の鍔部１２２ｃの上面とを振動溶着する。基板ケース１２０の外周部を囲った状態で環状に形成された鍔部１２１ｃの全体を、鍔部１２２ｃに対して振動溶着すると、振動溶着を終える。
【００５７】
１．３．４  振動溶着を終えた後
上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２との振動溶着を終えると、図５に示すように、電子基板１１０の下面が持上げ支持体挿通用突起１２２ｅの上端面に接触した状態となるまで持上げ支持体２２０を下降させる。このときはまだ、持上げ支持体２２０の上端部２２１が電子基板１１０の位置決め孔１１１に嵌め込まれたままの状態となっているため、電子基板１１０は、持上げ支持体２２０に保持されたままの状態となっている。
【００５８】
続いて、図３に示すように、第一固定具１３０を、上側基板ケース１２１の第一固定具導入孔１２１ｄから基板ケース１２０内に導入し、第一固定具１３０のネジ軸を、電子基板１１０の第一固定具挿通孔１１２に挿通して、当該ネジ軸の下端部を、下側基板ケース１２２の第一固定具固定用突起１２２ｆの上端面（第一固定具受容部１２２ｆ１）に固定する。第一固定具１３０は、電子基板１１０が第一固定具１３０の頭部と第一固定具固定用突起１２２ｆの上端面（第一固定具受容部１２２ｆ１）との間でガタつかない状態となるまで締め付ける。これにより、電子基板１１０が下側基板ケース１２２に対して固定された状態となる。
【００５９】
続いて、図６に示すように、持上げ支持体２２０をさらに下降させる。このとき、持上げ支持体２２０の上端部２２１は、電子基板１１０の位置決め孔１１１から外れた状態となる。続いて、遊技機用基板ユニット１００を振動溶着用治具３００から取り外すと、遊技機用基板ユニット１００は、図７に示す状態となる。以上により、遊技機用基板ユニット１００の製造を完了する。基板ケース１２０における持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１や第一固定具導入孔１２１ｄ（図３）は、電子基板１１０への不正アクセスの手掛かりとされる虞があるため、図示省略の封止部材や封印部材等を持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１や第一固定具導入孔１２１ｄに嵌め込み、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１や第一固定具導入孔１２１ｄを封止又は封印された状態とすると好ましい。
【００６０】
以上で述べた製造方法によって製造された第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００は、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とが互いに振動溶着された状態となっている。このため、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２との接合面にマイナスドライバー等の器具を挿入して無理矢理こじ開けようとしても、基板ケース１２０に破壊痕等の痕跡が残らない状態で綺麗に開けることが非常に困難なものとなっている。したがって、遊技機用基板ユニット１００は、無理矢理こじ開けられた場合には、その痕跡を回胴式遊技機の管理者側が確認することで、そのことを容易に把握することができるようになっている。
【００６１】
また、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００は、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを振動溶着する際に、電子基板１１０が、持上げ支持体２２０によって基板ケース１２０内で持ち上げられた状態で支持されている。加えて、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを振動溶着する際には、電子基板１１０を支持する持上げ支持体２２０も、基板ケース１２０に接触しないようになっている。このため、超音波ホーン４００から基板ケース１２０に印加された振動が、電子基板１１０に伝達しにくい構造となっている。したがって、電子基板１１０に実装された電子機器に、振動による悪影響が及ぼされないようにすることや、遊技機用基板ユニット１００に対する不正行為を困難にすることが可能となっている。
【００６２】
２．  第二実施態様の遊技機用基板ユニット
次に、第二実施態様の遊技機用基板ユニットについて説明する。図８は、第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００を分解した状態を示した斜視図である。第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００は、図８に示すように、電子基板１１０と基板ケース１２０と持上げベース１４０とで構成されている。以下においては、第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００における、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００と異なる部分を中心に説明する。第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００において特に言及しない部分は、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００における対応する部分と同様の構成を採用することができる。
【００６３】
２．１  第二実施態様の遊技機用基板ユニットにおける第一実施態様の遊技機用基板ユニットと異なる点
第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００は、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００を製造する際に用いた昇降装置２００（図３）の代わりに、持上げベース１４０をその構成部材として備えたものとなっている。持上げベース１４０は、矩形板状を為す基台部１４１と、基台部１４１の上面から上向きに形成された持上げ支持体１４２及び係合部１４３とで構成されている。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、昇降装置２００の持上げ支持体２２０が上下動することで、電子基板１１０の支持高さが変化するものとなっていたが、第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、持上げ支持体１４２の高さが固定（一定）となっている。第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００では、持上げベース１４０自体を上下動させることで、電子基板１１０の支持高さを変化させるようになっている。
【００６４】
持上げ支持体１４２の形態は、特に限定されないが、第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００の製造方法においては、円柱状としている。持上げ支持体１４２の上端部１４２ａは、電子基板１１０に設けられた位置決め孔１１１に嵌め込むための部分となっている。持上げ支持体１４２の上端部１４２ａは、持上げ支持体１４２における他の部分よりも径の小さな縮径部としており、位置決め孔１１１に嵌め込みやすくしている。持上げ支持体１４２の外径（縮径部１４２ａ以外の部分の外径）は、下側基板ケース１２２に設けられた持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１の内径よりも小さく設定されている。持上げ支持体１４２を設ける本数や箇所については、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００を製造する際に用いた昇降装置２００の持上げ支持体２２０と同様である。
【００６５】
係合部１４３は、下側基板ケース１２２に設けられた被係合部１２２ｇに係合させるための部分となっている。係合部１４３及び被係合部１２２ｇの形態は、互いに係合可能であれば、特に限定されない。第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００において、係合部１４３は、突片の上端部にフックを形成したものとなっており、被係合部１２２ｇは、下側基板ケース１２２の下面部１２２ａに設けた貫通孔の脇部に突起を形成したものとなっている。この係合部１４３は、その上端部（フック）を下側基板ケース１２２の下側から前記貫通孔に挿入して前記突起に係合させることにより、被係合部１２２ｇに係合させることができるようになっている。
【００６６】
係合部１４３を設ける個数及び場所は、特に限定されないが、複数箇所に設けると好ましい。これにより、持上げベース１４０を下側基板ケース１２２に対してしっかりと固定することが可能になる。また、係合部１４３は、持上げ支持体１４２の近傍に設けると好ましい。というのも、下側基板ケース１２２における、持上げ支持体１４２と重なる箇所には、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１が設けられており、この持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１は、不正アクセスの手掛かりとされる可能性があるところ、係合部１４３を持上げ支持体１４２の近傍に設けることによって、持上げベース１４０を下側基板ケース１２２に固定した状態において、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１の周辺で基台部１４１が下側基板ケース１２２の下面から浮き上がりにくくして、斯様な不正アクセスを困難にすることが可能になるからである。第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００において、係合部１４３は、基台部１４１における四隅部に１つずつ計４箇所に設けている。被係合部１２２ｇは、下側基板ケース１２２における、係合部１４３と重なる箇所に形成される。
【００６７】
また、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、電子基板１１０を下側基板ケース１２２に対して固定するための第一固定具１３０が備えられ、下側基板ケース１２２には、第一固定具１３０を固定するための第一固定具固定用突起１２２ｆが設けられていたが、第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、第一固定具固定用突起１２２ｆに相当する突起が下側基板ケース１２２に設けられていない。第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００では、第一固定具１３０の代わりに第二固定具１５０を用いて、電子基板１１０を下側基板ケース１２２に対して間接的に（持上げベース１４０を介して）固定する構造となっている。
【００６８】
第二固定具１５０は、位置決め孔１１１に嵌め込まれた持上げ支持体１４２の上端部１４２ａに対して電子基板１１０を固定するためのものとなっている。換言すると、持上げ支持体１４２の上端部１４２ａの上面１４２ａ１は、第二固定具１５０の下端部を受容して固定するための第二固定具受容部となっている。第二固定具１５０は、その種類を特に限定されないが、第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、第一固定具１００と同様の形態を有するネジを用いている。持上げ支持体１４２の第二固定具受容部１４２ａ１には、ネジ（第二固定具１５０）を螺合するためのネジ孔を予め設けておいてもよい。
【００６９】
さらに、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、上側基板ケース１２１に第一固定具導入孔１２１ｄが設けられていたが、第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、第一固定具導入孔１２１ｄに相当する貫通孔が設けられていない。これは、第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、後述するように、下側基板ケース１２２に対して上側基板ケース１２１を被せる前に、第二固定具１５０を固定することが可能であるからである。さらにまた、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１を持上げ支持体挿通用突起１２２ｅに設けていたが、第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００においては、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１を下側基板ケース１２２の下面部１２２ａに直接設けている。
【００７０】
２．２  第二実施態様の遊技機用基板ユニットの製造方法
第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００の製造方法について説明する。図９〜１１は、第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００をｘ−ｚ面に平行で持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１の中心線を含む平面で切断した状態を示した断面図である。図９は、持上げ支持体１４２の上端部１４２ａを電子基板１１０に嵌め込んだ状態の遊技機用基板ユニット１００を、図１０は、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを振動溶着している状態の遊技機用基板ユニット１００を、図１１は、図１０に示す振動溶着用治具３００から取り外し、持上げベース１４０の係合部１４３を下側基板ケース１２２の被係合部１２２ｇに係合させた状態の遊技機用基板ユニット１００を、それぞれ示している。
【００７１】
第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００の製造方法においては、まず、図９に示すように、高さ調整台５００の上面に、持上げベース１４０の基台部１４１を載せた状態とする。続いて、下側基板ケース１２２を、持上げベース１４０の上側に配し、持上げベース１４０の持上げ支持体１４２を下側基板ケース１２２の持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１に挿通して、持上げ支持体１４２の上端部１４２ａが下側基板ケース１２２の下面部１２２ａから上側に突き出た状態とする。下側基板ケース１２２は、振動溶着用治具３００に支持した状態とする。
【００７２】
続いて、電子基板１１０を、下側基板ケース１２２の上側に配し、電子基板１１０の位置決め孔１１１を持上げ支持体１４２の上端部１４２ａに嵌め込む。そして、第二固定具１５０を、持上げ支持体１４２の上端部１４２ａに対して上側から固定し、電子基板１１０が、第二固定具１５０の頭部と持上げ支持体１４２の上端部１４２ａの下側の段部との間で挟持された状態とする。第二固定具１５０は、電子基板１１０がガタつかなくなる程度に締め付ける。
【００７３】
このとき、持上げ支持体１４２の外周面と持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１との間には、隙間γが形成された状態となっており、持上げ支持体１４２と下側基板ケース１２２とが接触しない状態となっている。隙間γの幅は、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００の製造方法における隙間αの幅Ｗ１と同程度確保される。また、電子基板１１０の下面と下側基板ケース１２２の被係合部１２２ｇの上端面との間には、隙間δが形成された状態となっており、電子基板１１０と下側基板ケース１２２とが接触しない状態となっている。高さ調整台５００は、隙間δが形成されるように予めその高さを設定されている。隙間δの幅は、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００の製造方法における隙間βの幅Ｗ２と同程度確保される。
【００７４】
続いて、図１０に示すように、下側基板ケース１２２の上側に上側基板ケース１２１を被せて、電子基板１１０の上面側を上側基板ケース１２１で覆う。このとき、上側基板ケース１２１の鍔部１２１ｃを、下側基板ケース１２２の鍔部１２２ｃに載せ、鍔部１２１ｃの下面の略全体が、鍔部１２２ｃの上面の略全体に環状に接触した状態とする。この状態において、上側基板ケース１２１の鍔部１２１ｃの上面に振動溶着装置の超音波ホーン４００を当てて、その箇所を超音波により振動させ、上側基板ケース１２１の鍔部１２１ｃの下面と下側基板ケース１２２の鍔部１２２ｃの上面とを振動溶着する。基板ケース１２０の外周部を囲った状態で環状に形成された鍔部１２１ｃの全体を、鍔部１２２ｃに対して振動溶着すると、振動溶着を終える。
【００７５】
上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２との振動溶着を終えると、図１１に示すように、遊技機用基板ユニット１００を振動溶着用治具３００から取り外す。続いて、持上げベース１４０を下側基板ベース１２２に対して上側に押し上げ、持上げベース１４０の係合部１４３を下側基板ケース１２２の被係合部１２２ｇに係合させ、持上げベース１４０を下側基板ケース１２２に対して固定する。このとき、持上げベース１４０の基台部１４１の上面は、下側基板ベース１２２の下面に密着した状態となっており、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１は、持上げベース１４０の基台部１４１で塞がれた状態となっている。以上により、遊技機用基板ユニット１００の製造を完了する。
【００７６】
以上で述べた製造方法によって製造された第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００でも、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００で述べたものと同様の効果を得ることができる。加えて、第二実施態様の遊技機用基板ユニット１００では、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを振動溶着するよりも前に、電子基板１１０を持上げベース１４０に固定し、その後、持上げベース１４０を下側基板ケース１２２に固定することで、電子基板１１０を下側基板ケース１２２に対して間接的に固定できる構造となっているため、第一実施態様の遊技機用基板ユニット１００における第一固定具導入孔１２１ｄを、上側基板ケース１２１に設ける必要がなくなる。このため、そのような貫通孔を基板ケース１２０に設けなくて済む分、基板ケース１２０に設ける開口部の数を少なく抑えることができ、基板ケース１２０の封止力を高めることができる。また、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１の下側を持上げベース１４０で塞いだ状態とすることができるため、封止部材や封印部材を別途用いなくても、持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１を封止又は封印することができるようになっている。
【符号の説明】
【００７７】
１０      回胴式遊技機
１０ａ    筺体本体
１０ｂ    前扉
１０ｂ１  リール窓
１１      メダル投入口
１２      メダル払出口
１３      リール（左リール）
１４      リール（中リール）
１５      リール（右リール）
１６      液晶ディスプレイ
１７      スピーカー
１８      マックスベットボタン
１９      シングルベットボタン
２０      スタートレバー
２１      ストップボタン（左リール用ストップボタン）
２２      ストップボタン（中リール用ストップボタン）
２３      ストップボタン（右リール用ストップボタン）
２４      チャンスボタン
２５      払戻しボタン
３０      メイン制御基板ユニット
３０ａ    メイン制御基板（電子基板）
３１      サブ制御基板ユニット
３２      液晶ユニット
３３      電源ユニット
３４      コネクタユニット
３５      リールユニット
３６      ホッパーユニット
１００      遊技機用基板ユニット
１１０      電子基板
１１１      位置決め孔
１１２      第一固定具挿通孔
１２０      基板ケース
１２１      上側基板ケース
１２１ａ    上面部
１２１ｂ    側壁部
１２１ｃ    鍔部
１２１ｄ    第一固定具導入孔
１２２      下側基板ケース
１２２ａ    下面部
１２２ｂ    側壁部
１２２ｃ    鍔部
１２２ｄ    突壁部
１２２ｅ    持上げ支持体挿通用突起
１２２ｅ１  持上げ支持体挿通孔
１２２ｆ    第一固定具固定用突起
１２２ｆ１  第一固定具受容部
１２２ｇ    被係合部
１３０      第一固定具
１４０      持上げベース
１４１      基台部
１４２      持上げ支持体（第二実施態様の遊技機用基板ユニットの一部）
１４２ａ    縮径部（上端部）
１４２ａ１  第二固定具受容部
１４３      係合部
１５０      第二固定具
２００      昇降装置
２１０      基台部
２２０      持上げ支持体（第一実施態様の遊技機用基板ユニットに対して用いる昇降装置の一部）
２２１      縮径部（上端部）
３００      振動溶着用治具
４００      超音波ホーン（振動溶着装置）
５００      高さ調整台
α      持上げ支持体の外周面と持上げ支持体挿通孔の内周面との隙間
β      電子基板の下面と持上げ支持体挿通用突起の上端面との隙間
γ      持上げ支持体の外周面と持上げ支持体挿通孔の内周面との隙間
δ      電子基板の下面と係合部の上端面との隙間
【要約】
【課題】
遊技機用基板ユニットにおいて、上側基板ケースと下側基板ケースとを振動溶着する際の振動が電子基板に伝わりにくくする。
【解決手段】
電子基板１１０と基板ケース１２０とで構成され、基板ケース１２０における上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを互いに振動溶着することにより、電子基板１１０を基板ケース１２０内に封止した状態で収容した遊技機用基板ユニット１００において、上側基板ケース１２１と下側基板ケース１２２とを振動溶着する際に電子基板１１０を基板ケース１２０内で持ち上げた状態で支持する持上げ支持体２２０を挿通するための持上げ支持体挿通孔１２２ｅ１を、下側基板ケース１２２に形成した。
【選択図】  図４【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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