(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１開口部及び第２開口部が隔壁を挟んで第１方向に隣接して形成された基板に対し、前記各開口部に機能性材料を、その液滴を複数滴着弾させ、複数滴の機能性材料が連結してなる液溜まりにより塗布する塗布装置であって、
第１機能性材料の液滴を吐出する第１吐出部と、
前記第１吐出部と前記基板の相対位置を制御する第１位置制御部と、
前記第１吐出部の液滴の吐出を制御する第１吐出制御部と、
第２機能性材料の液滴を吐出する第２吐出部と、
前記第２吐出部と前記基板の相対位置を制御する第２位置制御部と、
前記第２吐出部の液滴の吐出を制御する第２吐出制御部とを有し、
前記第１及び第２位置制御部が前記第１方向と交差する第２方向に沿って、前記第１開口部上に前記第１吐出部、前記第２開口部上に前記第２吐出部をそれぞれ配置するように位置制御し、
前記位置制御された状態で、前記第１吐出制御部が前記第１吐出部に対し、前記第１開口部に前記第１機能性材料の液滴を先に吐出させ、
前記基板上の前記第１機能性材料の液溜まりの液端部と前記第２開口部の周縁部との間の前記第１方向に沿った距離を端部間距離とするとき、
前記第２方向に沿って前記第２開口部内で離間する第１領域及び第２領域において、
前記第１領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記第１開口部の周縁部と前記第２開口部の周縁部との距離が、前記第２領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記第１開口部の周縁部と前記第２開口部の周縁部との距離と同じであり、
前記第１機能性材料の液溜まりの一部が、前記第１方向に拡がることで前記隔壁の上部に乗り上がり、
前記第１領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第１端部間距離が、前記第２領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第２端部間距離より短く、
前記第２吐出制御部は、前記第２機能性材料の液溜まりの一部が、前記第１方向に拡がることで前記隔壁の上部に乗り上がるとともに、前記第１領域に着弾させる液滴量が前記第２領域に着弾させる液滴量よりも少なくなるように、前記第２吐出部の液滴の吐出を制御する
塗布装置。
【請求項２】
前記第１吐出部及び前記第２吐出部は、
それぞれ前記機能性材料を吐出するためのノズルを備える
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記第２吐出制御部は、
前記第１領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量が前記第２領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量より少なくなるように前記第２吐出部を制御する
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記第２吐出制御部は、前記第１方向に沿った前記第２開口部内の複数の位置に前記第２機能性材料を着弾させ、
且つ、前記第１領域に着弾させる液滴数が前記第２領域に着弾させる液滴数よりも少なくなるように前記第２吐出部を制御する
請求項１〜３のいずれかに記載の塗布装置。
【請求項５】
第１開口部及び第２開口部が隔壁を挟んで第１方向に隣接して存在する基板に対し、
前記第１方向と交差する第２方向に沿って、前記第１開口部内に第１機能性材料の液滴、前記第２開口部内に第２機能性材料を、その液滴をそれぞれ複数滴着弾させ、当該複数滴の機能性材料が連結してなる液溜まりにより順次塗布する各工程を有し、
前記第２機能性材料塗布工程を実施する際、
前記基板上に塗布された前記第１機能性材料の液溜まりの液端部と前記第２開口部の周縁部との間の前記第１方向に沿った距離を端部間距離とするとき、
前記第２方向に沿って前記第２開口部内で離間する第１領域及び第２領域において、
前記第１領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記第１開口部の周縁部と前記第２開口部の周縁部との距離が、前記第２領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記第１開口部の周縁部と前記第２開口部の周縁部との距離と同じであり、
前記第１機能性材料の液溜まりの一部が、前記第１方向に拡がることで前記隔壁の上部に乗り上がり、
前記第１領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第１端部間距離が、前記第２領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第２端部間距離より短く、
前記第２機能性材料の液溜まりの一部が、前記第１方向に拡がることで前記隔壁の上部に乗り上がるとともに、前記第１領域に着弾させる液滴量を前記第２領域に着弾させる液滴量よりも少なくする
機能膜の製造方法。
【請求項６】
前記第２機能性材料塗布工程では、
前記第１領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量を、前記第２領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量より少なくする
請求項５に記載の機能膜の製造方法。
【請求項７】
前記第２機能性材料塗布工程では、
前記第１方向に沿って、前記第２開口部内の複数の位置に前記第２機能性材料を着弾させ、
前記第１領域に着弾させる液滴数を前記第２領域に着弾させる液滴数よりも少なくする
請求項５又は６に記載の機能膜の製造方法。
【請求項８】
前記第２開口部内において、前記第１領域を通る前記仮想線は、前記第１開口部における前記第２方向の中心を通り、
前記端部間距離のうち前記第１端部間距離が最も短い
請求項５〜７のいずれかに記載の機能膜の製造方法。
【請求項９】
前記第２開口部内において、前記第１領域を通る前記仮想線は、前記第１開口部における前記第２方向の中心以外の位置を通り、
前記端部間距離のうち前記第１端部間距離が最も短い
請求項５〜８のいずれかに記載の機能膜の製造方法。
【請求項１０】
前記第１及び第２開口部は、一対の長辺と、一対の短辺とで囲まれた開口部形状を有し、
前記一対の短辺の延伸方向が前記第１方向と平行である
請求項５〜９のいずれかに記載の機能膜の製造方法。
【請求項１１】
前記第１及び第２機能性材料は発光材料であり、互いに発光色が同一である
請求項５〜１０のいずれかに記載の機能膜の製造方法。
【請求項１２】
前記第１及び第２機能性材料は互いに発光色が異色である
請求項５〜１０のいずれかに記載の機能膜の製造方法。
【請求項１３】
基板の上方に、第１電極を複数にわたり形成する第１工程と、
前記各第１電極の上方において、第１開口部及び第２開口部を第１方向に隣接して存在させるように隔壁を形成する第２工程と、
前記第１方向と交差する第２方向に沿って、前記第１開口部内に第１有機発光材料の液滴、前記第２開口部内に第２有機発光材料を、その液滴をそれぞれ複数滴にわたり着弾させ、当該複数滴の機能性材料が連結してなる液溜まりにより順次塗布し、有機発光層をそれぞれ形成する第３工程と、
各有機発光層の上方に、第２電極を形成する第４工程を有し、
前記第３工程における前記第２有機発光材料の液滴を塗布する工程を実施する際、
前記第１方向に沿って、前記基板上に塗布された前記第１有機発光材料の液溜まりの液端部と、これに最も近接する前記第２開口部の周縁部と間の距離を端部間距離とするとき、
前記第２方向に沿って前記第２開口部内で離間する第１領域及び第２領域において、
前記第１領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記第１開口部の周縁部と前記第２開口部の周縁部との距離が、前記第２領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記第１開口部の周縁部と前記第２開口部の周縁部との距離と同じであり、
前記第１機能性材料の液溜まりの一部が、前記第１方向に拡がることで前記隔壁の上部に乗り上がり、
前記第１領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第１端部間距離が、前記第２領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第２端部間距離より短く、
前記第２機能性材料の液溜まりの一部が、前記第１方向に拡がることで前記隔壁の上部に乗り上がるとともに、前記第１領域に着弾させる液滴量を前記第２領域に着弾させる液滴量よりも少なくする
有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記第３工程における前記第２有機発光材料塗布工程では、
前記第１領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量を、前記第２領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量より少なくする
請求項１３に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１５】
前記第３工程における前記第２有機発光材料塗布工程では、
前記第１方向に沿って、前記第２開口部内の複数の位置に前記第２有機発光材料を着弾させ、
前記第１領域に着弾させる液滴数を前記第２領域に着弾させる液滴数よりも少なくする
請求項１３又は１４に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１６】
前記第２開口部内の第１領域を通る仮想線は、前記第１開口部の前記第２方向に沿った中心を通り、
前記端部間距離のうち前記第１端部間距離が最も短い
請求項１３〜１５のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１７】
前記第２開口部内において、前記第１領域を通る前記仮想線は、前記第１開口部における前記第２方向の中心を通り、
前記端部間距離のうち、前記第１端部間距離が最も短い
請求項１３〜１６のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１８】
前記第１及び第２開口部は、一対の長辺と、一対の短辺とで囲まれた開口部形状を有し、
前記基板上に前記一対の短辺の延伸方向が前記第１方向と平行である
請求項１３〜１７のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１９】
前記第１及び第２有機発光材料は互いに発光色が同色である
請求項１３〜１８のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２０】
前記第１及び第２有機発光材料は互いに発光色が異色である
請求項１３〜１８のいずれかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２１】
基板の上方にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、
前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、
前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第１開口部及び第２開口部を第１方向に隣接して存在させるように隔壁を形成する工程と、
前記第１方向と交差する第２方向に沿って、前記第１開口部内に第１半導体材料の液滴、前記第２開口部内に第２半導体材料を、その液滴をそれぞれ複数滴にわたり着弾させ、て当該複数滴の機能性材料が連結してなる液溜まりにより順次塗布し、前記第１及び第２開口部内に前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、
前記半導体形成工程における前記第２半導体材料の液滴を塗布する工程を実施する際、
前記第１方向に沿って、前記基板上に塗布された前記第１半導体材料の液溜まりの液端部と、これに最も近接する前記第２開口部の周縁部と間の距離を端部間距離とするとき、
前記第２方向に沿って前記第２開口部内で離間する第１領域及び第２領域において、
前記第１領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記第１開口部の周縁部と前記第２開口部の周縁部との距離が、前記第２領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記第１開口部の周縁部と前記第２開口部の周縁部との距離と同じであり、
前記第１機能性材料の液溜まりの一部が、前記第１方向に拡がることで前記隔壁の上部に乗り上がり、
前記第１領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第１端部間距離が、前記第２領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第２端部間距離より短く、
前記第２機能性材料の液溜まりの一部が、前記第１方向に拡がることで前記隔壁の上部に乗り上がるとともに、前記第１領域に着弾させる液滴量を前記第２領域に着弾させる液滴量よりも少なくする
薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項２２】
前記半導体形成工程における前記第２半導体材料の液滴を塗布する工程では、
前記第１領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量を、前記第２領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量より少なくする
請求項２１に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【請求項２３】
前記半導体形成工程における前記第２半導体材料の液滴を塗布する工程では、
前記第１方向に沿って、前記第２開口部内の複数の位置に前記第２半導体材料の液滴を着弾させ、
前記第２領域に着弾させる液滴数を前記第１領域に着弾させる液滴数よりも少なくする
請求項２１又は２２に記載の薄膜トランジスタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置とこれを用いた機能膜の製造方法に関し、特に基板への機能膜材料滴下時における塗布技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示パネルやＴＦＴ基板等においては、特定の機能を発揮するための機能膜が用いられる。機能膜の例としては、有機ＥＬ表示パネルにおける有機発光層や、ＴＦＴ基板における有機半導体層等が挙げられる。
現在、パネルや基板の大型化が進み、機能膜を効率よく形成する手法として、機能性材料を含むインクをインクジェット法等のウエットプロセスで塗布して形成する試みがなされている。ウエットプロセスでは機能膜を所定位置に塗り分ける際の位置精度が基本的に基板サイズに依存せず、パネルの大型化への技術的障壁が比較的低いメリットがある。
【０００３】
代表的なインクジェット法によるウエットプロセスでは、作業テーブル上に塗布対象基板を載置し、基板に対してインクヘッドを相対的に走査する。そして、インクヘッドのノズルから基板表面の所定位置（例えば基板に設けた開口部）にインクを着弾させる（特許文献１を参照）。
このウエットプロセスでは、基板上で隣接する各位置に異なる種類の機能膜を同時期に形成する場合がある。この場合を例示すると、まず表面に第１開口部、第２開口部を第１方向に沿って並設した基板を用意する。次にインクヘッドのノズルを用い、第１開口部に第１機能性材料を塗布し、続いて第２開口部に第２機能性材料を塗布する。第１、第２の機能性材料を塗布する際は、それぞれ必要な液滴量を確保するため、第１方向と交差する第２方向に複数の液滴を着弾させて塗布する。塗布が終了した後は、一括して第１及び第２機能性材料を乾燥させ、第１及び第２機能膜を成膜する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３１３４４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、基板上に第１及び第２機能膜をウエットプロセスで形成する場合は、先に第１開口部に塗布した第１機能性材料の液溜まりに隣接する第２開口部に対して第２機能性材料の液滴を着弾させる際、第１及び第２開口部同士の間隙が狭いと、第２機能性材料の液滴が第１機能性材料の液溜まりと接触するという問題がある。異なる種類の機能性材料が接触すれば、各機能膜を適切に成膜できない。
【０００６】
一例として有機ＥＬ表示パネルの製造工程では、ウエットプロセスに基づき、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各発光色に対応した有機発光材料を含むインクを基板上の各開口部に塗布し、その後に一括乾燥して各色の有機発光層が形成される。このウエットプロセスを実施する際に各インクを適切に塗り分ける必要があるが、異なる発光色のインク同士が接触すると目的の発光色の有機発光層を形成できず、有機ＥＬ表示パネルの画像表示性能の低下を招く。
【０００７】
ここで近年、ディスプレイの高精細化が進み、有機ＥＬ表示パネルで開口部にインク液滴を着弾させる際には異なる種類のインク同士が接触する問題を生じ易い。また、同種類のインクを塗布する場合でも、異なる開口部に塗布すべきインク液滴が接触すれば、有機発光層の膜厚がばらつくという問題もある。
本発明は以上の問題に鑑みてなされたものであって、基板に対してウエットプロセスで複数の機能膜を形成する場合であっても、各機能膜を適切に形成可能な塗布装置とこれを用いた機能膜の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様である塗布装置は、第１開口部及び第２開口部が、第１方向に隣接して形成された基板に対し、前記各開口部に機能性材料の液滴を着弾させて塗布する塗布装置であって、第１機能性材料の液滴を吐出する第１吐出部と、前記第１吐出部と前記基板の相対位置を制御する第１位置制御部と、前記第１吐出部の液滴の吐出を制御する第１吐出制御部と、第２機能性材料の液滴を吐出する第２吐出部と、前記第２吐出部と前記基板の相対位置を制御する第２位置制御部と、前記第２吐出部の液滴の吐出を制御する第２吐出制御部とを有し、前記第１及び第２位置制御部が前記第１方向と交差する第２方向に沿って、前記第１開口部上に前記第１吐出部、前記第２開口部上に前記第２吐出部をそれぞれ配置するように位置制御し、前記位置制御された状態で、前記第１吐出制御部が前記第１吐出部に対し、前記第１開口部に前記第１機能性材料の液滴を先に吐出させ、前記基板上の前記第１機能性材料の液端部と前記第２開口部の周縁部との間の第１方向に沿った距離を端部間距離とするとき、前記第２方向に沿って前記第２開口部内で離間する第１領域及び第２領域において、前記第１領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第１端部間距離が、前記第２領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第２端部間距離より短い場合に、前記第２吐出制御部は、前記第１領域に着弾させる液滴量が前記第２領域に着弾させる液滴量よりも少なくなるように、前記第２吐出部の液滴の吐出を制御する構成とする。
【発明の効果】
【０００９】
上記した本発明の一態様である塗布装置では、前記第１領域を通る仮想線上に沿った第１端部間距離が、前記第２領域を通る仮想線上に沿った第２端部間距離より短い場合において、第２開口部内の第２領域に対して第１領域よりも多い液滴を着弾させる。
これにより端部間距離が比較的短く、第２機能性材料の液滴が先に塗布された第１機能性材料と接触しやすい第１領域では、比較的少ない量の液滴を着弾させて先に塗布された第１機能性材料と第２機能性材料の液滴との距離を確保し、第１、第２機能性材料同士の接触を防止できる。
【００１０】
一方、端部間距離が比較的長く、第２機能性材料の液滴が先に塗布された第１機能性材料と比較的接触しにくい第２領域では、十分な量の液滴を着弾させて、第２開口部内に着弾させる液滴量を確保できる。これにより第２開口部内に目的の膜厚の機能膜を形成することができる。
従って、本発明の一態様である塗布装置によれば、基板上の第１、第２開口部が微細構造であっても、各開口部への各機能性材料の塗り分けを適切にできる。この結果、基板上に存在する第１及び第２開口部の全体にわたり、機能性材料を適切に塗布して機能膜を形成できる。
【００１１】
また、第１、第２機能性材料同士の接触を防ぐことによっても、形成される機能膜の膜厚を適切に制御できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】有機ＥＬ表示パネル１０の１画素を示す部分断面図と正面図である。
【図２】塗布装置１０００の機能ブロック図である。
【図３】塗布装置１０００の構成を示す斜視図である。
【図４】ヘッド部３０１Ｒの構成を示す断面図である。
【図５】有機ＥＬ表示パネル１０の製造プロセスを示す断面図である。
【図６】インク塗布時の塗布対象基板１０Ｘの様子を示す正面図である。
【図７】インク塗布時の塗布対象基板１０Ｘの様子を時系列で示す正面図である。
【図８】ウエットプロセスの流れを示す図である。
【図９】準備プロセス（１色目）の制御フローを示す図である。
【図１０】準備プロセス（２色目）の制御フローを示す図である。
【図１１】準備プロセス（２色目）の制御フローを示す図である。
【図１２】撮影した画像データ中の仮想線と端部間距離、ノズル位置の位置関係を示す図である。
【図１３】端部間距離とインク液滴量比との関係を示す関数曲線のグラフである。
【図１４】仮想線、液滴量、液滴量比、ノズル位置及び印加電圧の関係を示すテーブル図である。
【図１５】インク液滴量と圧電素子の印加電圧との関係を示す関数曲線のグラフである。
【図１６】塗布プロセスの制御フローを示す図である。
【図１７】２色目のインク塗布時のノズル３０３０Ｇ及び塗布対象基板１０Ｘの様子を示す図である。
【図１８】２色目のインク塗布時のノズル３０３０Ｇ及び塗布対象基板１０Ｘの様子を示す図である。
【図１９】３色目のインク塗布終了後の塗布対象基板１０Ｘ、１０Ｘ’の様子を示す断面図である。
【図２０】変形例１の準備プロセス（２色目）の制御フローを示す図である。
【図２１】変形例１における２色目のインク塗布時のノズル３０３０Ｇ及び塗布対象基板１０Ｘの様子を示す図である。
【図２２】変形例２の準備プロセス（２色目）の制御フローを示す図である。
【図２３】変形例２における２色目のインク塗布時のノズル３０３０Ｇ及び塗布対象基板１０Ｘの様子を示す図である。
【図２４】変形例３における２色目のインク塗布時の塗布対象基板１０Ｘの様子を示す図である。
【図２５】実施の形態２に係るＴＦＴ基板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜発明の態様＞
本発明の一態様に係る塗布装置は、第１開口部及び第２開口部が、第１方向に隣接して形成された基板に対し、前記各開口部に機能性材料の液滴を着弾させて塗布する塗布装置であって、第１機能性材料の液滴を吐出する第１吐出部と、前記第１吐出部と前記基板の相対位置を制御する第１位置制御部と、前記第１吐出部の液滴の吐出を制御する第１吐出制御部と、第２機能性材料の液滴を吐出する第２吐出部と、前記第２吐出部と前記基板の相対位置を制御する第２位置制御部と、前記第２吐出部の液滴の吐出を制御する第２吐出制御部とを有し、前記第１及び第２位置制御部が前記第１方向と交差する第２方向に沿って、前記第１開口部上に前記第１吐出部、前記第２開口部上に前記第２吐出部をそれぞれ配置するように位置制御し、前記位置制御された状態で、前記第１吐出制御部が前記第１吐出部に対し、前記第１開口部に前記第１機能性材料の液滴を先に吐出させ、前記基板上の前記第１機能性材料の液端部と前記第２開口部の周縁部との間の第１方向に沿った距離を端部間距離とするとき、前記第２方向に沿って前記第２開口部内で離間する第１領域及び第２領域において、前記第１領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第１端部間距離が、前記第２領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第２端部間距離より短い場合に、前記第２吐出制御部は、前記第１領域に着弾させる液滴量が前記第２領域に着弾させる液滴量よりも少なくなるように、前記第２吐出部の液滴の吐出を制御する構成とする。
【００１４】
尚、ここで言う「開口部」とは、前記基板の表面に厚みを薄くして形成された凹部、或いは基板上に別部材を配して形成された凹部を指し、基板の貫通孔を含まないものとする。
ここで、本発明の別の態様として、前記第１吐出部及び前記第２吐出部は、それぞれ前記第１及び第２開口部のいずれかの内部に前記機能性材料を吐出するノズルを備えてもよい。
【００１５】
また本発明の別の態様として、前記第２吐出制御部は、前記第１領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量が前記第２領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量より少なくなるように前記第２吐出部を制御してもよい。
また本発明の別の態様として、前記第２吐出制御部は、前記第１方向に沿って、前記第２開口部内の複数の位置に前記第２機能性材料を着弾させ、前記第１領域に着弾させる液滴数が前記第２領域に着弾させる液滴数よりも少なくなるように前記第２吐出部を制御してもよい。
【００１６】
また本発明の別の態様として、前記第１開口部及び前記第２開口部間に隔壁が存在し、前記第２機能性材料塗布工程前の状態において、前記隔壁の上部に塗布された前記第１機能性料が前記第１方向に乗り上げていてもよい。
また本発明の一態様である機能膜の製造方法は、第１開口部及び第２開口部が第１方向に隣接して存在する基板に対し、前記第１方向と交差する第２方向に沿って、前記第１開口部内に第１機能性材料の液滴、前記第２開口部内に第２機能性材料の液滴を、それぞれ複数滴着弾させて順次塗布する各工程を有し、前記第２機能性材料塗布工程を実施する際、前記基板上に塗布された前記第１機能性材料の液端部と前記第２開口部の周縁部との間の前記第１方向に沿った距離を端部間距離とするとき、前記第２方向に沿って前記第２開口部内で離間する第１領域及び第２領域において、前記第１領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第１端部間距離が、前記第２領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第２端部間距離より短い場合は、前記第１領域に着弾させる液滴量を前記第２領域に着弾させる液滴量よりも少なくするものとする。
【００１７】
ここで本発明の別の態様として、前記第２機能性材料塗布工程では、前記第１領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量を、前記第２領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量より少なくしてもよい。
また本発明の別の態様として、前記第２機能性材料塗布工程では、前記第１方向に沿って、前記第２開口部内の複数の位置に前記第２機能性材料を着弾させ、前記第１領域に着弾させる液滴数を前記第２領域に着弾させる液滴数よりも少なくしてもよい。
【００１８】
また本発明の別の態様として、前記第１開口部及び前記第２開口部間に隔壁が存在し、前記第２機能性材料塗布工程を実施する際、塗布された前記第１機能性材料が前記隔壁の上部に対して前記第１方向に乗り上げていてもよい。
また本発明の別の態様として、前記第２開口部内において、前記第１領域を通る前記仮想線は、前記第１開口部における前記第２方向の中心を通り、前記端部間距離のうち前記第１端部間距離が最も短くてもよい。
【００１９】
或いは本発明の別の態様として、前記第２開口部内において、前記第１領域を通る前記仮想線は、前記第１開口部における前記第２方向長の中心以外の位置を通り、前記端部間距離のうち前記第１端部間距離が最も短くてもよい。
また本発明の別の態様として、前記第１及び第２開口部は、一対の長辺と、一対の短辺とで囲まれた開口形状を有し、前記一対の短辺の延伸方向が前記第１方向と平行であってもよい。
【００２０】
また本発明の別の態様として、前記第１及び第２機能性材料は発光材料であり、互いに発光色が同色であってもよい。
また本発明の別の態様として、前記第１及び第２機能性材料は互いに異色であってもよい。
また本発明の一態様である有機ＥＬパネルの製造方法は、基板の上方に、第１電極を複数にわたり形成する第１工程と、前記各第１電極の上方において、第１開口部及び第２開口部を第１方向に隣接して存在させるように隔壁を形成する第２工程と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って、前記第１開口部内に第１有機発光材料の液滴、前記第２開口部内に第２有機発光材料の液滴を、それぞれ複数滴にわたり着弾させて順次塗布し、有機発光層を形成する第３工程と、前記各有機発光層の上方に、第２電極を形成する第４工程を有し、前記第３工程における前記第２有機発光材料塗布工程を実施する際、前記第１方向に沿って、前記基板上に塗布された前記第１有機発光材料の液端部と、これに最も近接する前記第２開口部の周縁部と間の距離を端部間距離とするとき、前記第２方向に沿って前記第２開口部内で離間する第１領域及び第２領域において、前記第１領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第１端部間距離が、前記第２領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第２端部間距離より短い場合は、前記第１領域に着弾させる液滴量を前記第２領域に着弾させる液滴量よりも少なくする。
【００２１】
ここで本発明の別の態様として、前記第３工程における前記第２有機発光材料塗布工程では、前記第１領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量を、前記第２領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量より少なくしてもよい。
また本発明の別の態様として、前記第３工程における前記第２有機発光材料塗布工程では、前記第１方向に沿って、前記第２開口部内の複数の位置に前記第２有機発光材料を着弾させ、前記第１領域に着弾させる液滴数を前記第２領域に着弾させる液滴数よりも少なくしてもよい。
【００２２】
また本発明の別の態様として、前記第１開口部及び前記第２開口部間に隔壁が存在し、前記第３工程における前記第２有機発光材料塗布工程前の際、塗布された前記第１有機発光材料が前記隔壁の上部に対して前記第１方向に乗り上げていてもよい。
また本発明の別の態様として、前記第２開口部内の第１領域を通る仮想線は、前記第１開口部の前記第２方向に沿った中心を通り、前記端部間距離のうち前記第１端部間距離が最も短くてもよい。
【００２３】
また本発明の別の態様として、前記第２開口部内において、前記第１領域を通る前記仮想線は、前記第１開口部における前記第２方向の中心を通り、前記端部間距離のうち、前記第１端部間距離が最も短くてもよい。
また本発明の別の態様として、前記第１及び第２開口部は、一対の長辺と、一対の短辺とで囲まれた開口形状を有し、前記基板上に前記一対の短辺の延伸方向が前記第１方向と平行であってもよい。
【００２４】
また本発明の別の態様として、前記第１及び第２有機発光材料は互いに発光色が同色であってもよい。
或いは本発明の別の態様として、前記第１及び第２有機発光材料は互いに発光色が異色であってもよい。
また本発明の一態様である薄膜トランジスタの製造方法は、基板の上方にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、前記ゲート電極と対向するようにゲート絶縁層を形成する工程と、前記ゲート絶縁層の上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、前記ソース電極及び前記ドレイン電極の上方において、第１開口部及び第２開口部を第１方向に隣接して存在させるように隔壁を形成する工程と、前記第１方向と交差する第２方向に沿って、前記第１開口部内に第１半導体材料の液滴、前記第２開口部内に第２半導体材料の液滴を、それぞれ複数滴にわたり着弾させて順次塗布し、前記第１及び第２開口部内に前記ソース電極と前記ドレイン電極と電気的に接続する半導体層を形成する半導体形成工程とを有し、前記半導体形成工程における前記第２半導体材料塗布工程を実施する際、前記第１方向に沿って、前記基板上に塗布された前記第１半導体材料の液端部と、これに最も近接する前記第２開口部の周縁部と間の距離を端部間距離とするとき、前記第２方向に沿って前記第２開口部内で離間する第１領域及び第２領域において、前記第１領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第１端部間距離が、前記第２領域を通り前記第１方向に平行な仮想線上における前記端部間距離である第２端部間距離より短い場合は、前記第１領域に着弾させる液滴量を前記第２領域に着弾させる液滴量よりも少なくする。
【００２５】
ここで本発明の別の態様として、前記半導体形成工程における前記第２半導体材料塗布工程では、前記第１領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量を、前記第２領域に着弾させる１液滴当たりの液滴量より少なくしてもよい。
また本発明の別の態様として、前記半導体形成工程における前記第２半導体材料塗布工程では、前記第１方向に沿って、前記第２開口部内の複数の位置に前記第２半導体材料を着弾させ、前記第２領域に着弾させる液滴数を前記第１領域に着弾させる液滴数よりも少なくしてもよい。
【００２６】
また本発明の別の態様として、前記第１開口部及び前記第２開口部間に隔壁が存在し、前記半導体形成工程における前記第２半導体材料塗布工程の際、前記隔壁の上部に塗布された前記第１半導体材料が前記第１方向に乗り上げていてもよい。
＜実施の形態１＞
（有機ＥＬ表示パネル１０の全体構成）
図１（ａ）は有機ＥＬ表示パネル１０の１画素を示す部分断面図である。また図１（ｂ）は、有機ＥＬ表示パネル１０の１画素を示す部分的な正面図である。
【００２７】
有機ＥＬ表示パネル１０では、赤（Ｒ）色、青（Ｂ）色、緑（Ｇ）色の各発光色の有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂがバンク１０５で区画された各領域にＸ方向に沿って配置されている。有機ＥＬ表示パネル１０では、各素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂがサブピクセルを構成する。隣接する３つの有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂを１組として１画素（ピクセル）を構成する。
【００２８】
図１（ａ）に示すように、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂは、ＴＦＴ基板１１０（以下、単に「基板１１０」と記載する。）と、その上面に陽極１０２と、電極被覆層１０３と、ホール注入層１０４とを有する。ホール注入層１０４の上には、さらに同順に積層された有機発光層１０６Ｒ（第１有機発光層）、１０６Ｇ（第２有機発光層）、１０６Ｂ（第３の有機発光層）のいずれかと、電子輸送層１０７と、陰極１０８と、封止層１０９とを有する。
【００２９】
陽極１０２、電極被覆層１０３、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂは、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂ毎に個別に形成される。ホール注入層１０４、電子輸送層１０７、陰極１０８、封止層１０９は基板１１０の基板の平面全体にわたり一様に形成される。有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂは、一例としてトップエミッション型としている。
【００３０】
バンク（隔壁）１０５は図１（ｂ）に示すように、行列（ＸＹ）方向に格子状に形成され、ピクセルバンク構造をなしている。パネルを平面視した際、バンク１０５は有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂの位置に対応する複数の開口部を規定して形成されている。
有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂは、駆動時に陽極１０２側から注入されたホールと、陰極１０８側から注入された電子との再結合される際に励起状態となり、発光を生じる機能を有する。
（塗布装置１０００の全体構成）
次に、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂをウエットプロセスで形成するための塗布装置１０００を説明する。
【００３１】
図２は、塗布装置１０００の機能ブロック図である。塗布装置１０００は、作業テーブル２０と、インク吐出部３０（第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂ）と、液滴観察装置４０と、制御装置（ＰＣ）２５とを備える。
［制御装置２５］
制御装置２５は、ＣＰＵ２５０、記憶手段２５１（ＨＤＤ等の大容量記憶手段を含む）、表示手段（ディスプレイ）２５３、入力手段２５２で構成される。制御装置２５は具体的にはパーソナルコンピュータ（ＰＣ）である。
【００３２】
記憶手段２５１には、制御装置２５に接続された作業テーブル２０及びインク吐出部３０を駆動するための制御プログラム等が格納される。塗布装置１０００の駆動時には、ＣＰＵ２５０は入力手段２５２を通じてオペレータにより入力された指示と、前記記憶手段２５１に格納された各制御プログラムに基づいて所定の制御を行う。
さらに記憶手段２５１にはＣＰＵ２５０が作業テーブル２０等を用いて所定のウエットプロセスを実行するための制御プログラム（図９、図１０、図１１、図１６、図２０、図２２の各ステップをＣＰＵ２５０が実行するためのプログラムを指す。以下、「ノズル制御プログラム」と称する。）も格納される。また記憶手段２５１には、液滴観察装置４０で撮影されたインク塗布後の塗布対象基板の画像データも格納される。
［作業テーブル２０］
図２に、制御装置２５を除く塗布装置１０００の構成を示す。
【００３３】
作業テーブル２０はガントリー式であり、図３に示すように、基台２０と、基台２０上面の四隅に立設されたスタンド２０１Ａ、２０１Ｂ、２０２Ａ、２０２Ｂと、基台２０の中央に塗布対象基板を載置するためのステージＳＴとを備える。
スタンド２０１Ａ、２０１Ｂ（２０２Ａ、２０２Ｂ）には、基台２００の長手（Ｙ）方向に沿って、ガイドシャフト２０３Ａ（２０３Ｂ）が平行に軸支される。ガイドシャフト２０３Ａ（２０３Ｂ）にはリニアモータ部２０４Ａ、２０４Ｂ（２０５Ａ、２０５Ｂ）が挿通される。このうち一対のリニアモータ部２０４Ａ、２０５Ａ（２０４Ｂ、２０５Ｂ）上には、ステージＳＴを跨ぐようにガントリー部２１０Ａ、２１０Ｂが掛け渡されて搭載される。一対のリニアモータ部２０４Ａ、２０５Ａ（２０４Ｂ、２０５Ｂ）はケーブルＮ1、Ｎ2を介し、図２に示す位置制御部２１３Ａ（２１３Ｂ）と接続される。位置制御部２１３Ａ（２１３Ｂ）はリニアモータ部２０４Ａ、２０５Ａ（２０４Ｂ、２０５Ｂ）を駆動制御する。一対のリニアモータ部２０４Ａ、２０５Ａ（２０４Ｂ、２０５Ｂ）が同方向に等速で駆動されると、ガントリー部２１０Ａ（２１０Ｂ）がガイドシャフト２０３Ａ、２０３Ｂの長手（Ｘ）方向に沿ってスライド自在に往復運動する。
【００３４】
ガントリー部２１０Ａ（２１０Ｂ）にはＬ字型の台座からなる固定部２２０Ａ（２２０Ｂ）が配設される。固定部２２０Ａにはインク吐出部３０の本体部３０２が装着される。一方、固定部２２０Ｂには液滴観察カメラ４０２が装着される。
図２に示すように、位置制御部２１３Ａ、２１３Ｂは制御装置２５内のＣＰＵ２５０に接続される。塗布装置１０００の駆動時には、ＣＰＵ２５０が記憶手段２５１に格納された駆動制御プログラムに基づき、位置制御部２１３Ａ（２１３Ｂ）を介してリニアモータ部２０４Ａ、２０５Ａ（２０４Ｂ、２０５Ｂ）を駆動制御する。これによってインク吐出部３０のヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂ（或いは液滴観察カメラ４０２）と塗布対象基板との相対位置制御がなされる。
【００３５】
尚、ステージＳＴの横には、塗布直前にノズルからからインクを吐出させて状態を安定化させるインクパン（皿状容器）ＩＰが配される。
［インク吐出部３０］
インク吐出部３０（第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂ）は、塗布装置１０００において、ＲＧＢ色毎に対応するように同様の構成を以て配されている。
【００３６】
第１インク吐出部３０Ｒ、第２インク吐出部３０Ｇ、第３インク吐出部３０Ｂは、ヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂと、これに接続された吐出制御部３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂとを備える。
以下、第１インク吐出部３０Ｒの構成を例に説明する。
ヘッド部３０１Ｒは図４の断面図に示すように、圧電素子３０１０Ｒと、液室３０２０Ｒと、ノズル３０３０Ｒと、振動板３０４０Ｒとを有する。
【００３７】
圧電素子３０１０Ｒはピエゾ素子であり、例えばチタン酸ジルコン酸鉛等からなる板状の圧電体３０１３を一対の電極３０１１、３０１２で挟設した積層体である。圧電素子３０１０Ｒは振動板３０４０Ｒの上に積層されて配される。
液室３０２０Ｒは、ノズル３０３０Ｒから吐出する直前のインクを貯留する空間である。液室３０２０Ｒ内のインクは、図３に示すようにヘッド部３０１Ｒに接続された輸液チューブＮ3によって外部から供給される。
【００３８】
ノズル３０３０Ｒは極細ノズルであって、液室３０２０Ｒとともに筐体３０５０Ｒを放電加工して形成される。ノズル３０３０Ｒは上流側において液室３０２０Ｒと連通するように形成される。
振動板３０４０Ｒは、ステンレスやニッケルからなる薄板であり、液室３０２０Ｒの上部に配される。圧電素子３０１０Ｒの変形とともに変形することで、液室３０２０Ｒの体積が可逆的に減少又は復元可能に調節される。
【００３９】
ヘッド部３０１Ｒは、上記した３０１０Ｒ〜３０４０Ｒの構成要素からなるインク吐出機構部３０４Ｒを複数備えている。インク吐出機構部３０４Ｒは、ヘッド部３０１Ｒの長手方向に沿って一定間隔毎に複数（例えば数千個）にわたり単列をなして形成される。
吐出制御部３００Ｒは、各圧電素子３０１０Ｒを個別に駆動するための駆動回路を備える。装置１０００の駆動時には各圧電素子３０１０Ｒに対し、例えば数百Ｈｚの周波数の波形電圧を印加することで圧電素子３０１０Ｒを変形させる。この変形に伴って振動板３０４０Ｒが振動し、液室３０２０Ｒの体積が減少または復元される。液室３０２０Ｒの体積減少時にノズル３０３０Ｒからインクが吐出（滴下）する。電圧波形としては、例えば矩形パルス電圧を含む波形を利用できる。吐出制御部３００Ｒから各圧電素子３０１０Ｒへの電圧印加のタイミングは、ＣＰＵ２５０が記憶手段２５１に格納された所定の制御プログラムに基づいて指示することで調整される。
【００４０】
尚、図２の構成例では、３つの吐出制御部３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂは一つの筐体に収納されて固定部２２０Ａに固定される。ヘッド部３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂは一例として一体的に構成され、本体部３０２から垂下される。
また、作業テーブル２０のステージＳＴに対するヘッド部３０１Ｒの角度を調節することで、塗布対象基板に対するノズル３０３０Ｒの相対的なピッチを調整できる。
【００４１】
さらに、ヘッド部３０１Ｒのノズル３０３０Ｒの配列は上記した１列に限定されない。例えばノズル３０３０Ｒを複数列にわたって形成したり、複数列で且つ千鳥状にノズル３０３０Ｒを形成して、ノズル３０３０Ｒ同士のピッチを狭く調節することもできる。
［液滴観察装置４０］
液滴観察装置４０は、機能的には液滴観察カメラ４０２と、カメラ制御部４００とを備える。具体的には図３に示すように、液滴観察カメラ４０２は公知のＣＣＤカメラであって、対物レンズ４０１をステージＳＴ側に向けて配される。液滴観察カメラ４０２の後端からはケーブル４０３が延出され、カメラ制御部４００と接続される。カメラ制御部４００はＣＰＵ２５０に接続されている。
【００４２】
塗布装置１０００において、液滴観察カメラ４０２は図３に示すように、塗布対象基板に塗布されたインク液滴の様子を撮像できる位置に向けられている。
（有機ＥＬ表示パネル１０の全体的な製造方法）
次に、有機ＥＬ表示パネル１０の全体的な製造方法を図５〜図７を用いて例示する。当然ながらこの製造方法は一例に過ぎず、ウエットプロセスを用いた有機発光層形成工程以外は、その他の公知方法を採用しても良い。
【００４３】
まず、基板１１０上に陽極１０２、電極被覆層１０３、ホール注入層１０４、バンク１０５を順次形成する（図５（ａ））。
ここでバンク１０５は、フォトリソグラフィ法に基づき、基板１１０上に配設した感光性レジスト層の上に、第１方向（Ｘ方向）に隣接して第１開口部、第２開口部、第３開口部を有するパターンマスクを介して形成する。これにより、第１開口部１０１Ｒ、第２開口部１０１Ｇ、第３開口部１０１Ｂを有する基板１１０を得ることができる。各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂは、Ｙ方向を長辺、Ｘ方向を短辺とする形状を有するようにパターンマスクを調整しておく。
【００４４】
次に、上記工程で作製された塗布対象基板の各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに、ウエットプロセスに基づいて有機発光材料を含むインク液滴をＹ方向に沿って複数滴下し、着弾させて塗布する。ここで図６は、塗布対象基板１０Ｘに対して装置１０００のヘッド部３０１ＲをＸ方向に走査し（いわゆる横打ち）、ノズル番号ｎ1、ｎ5〜ｎ11、ｎ15〜ｎ21の各ノズル３０３０Ｒを用い、基板１０Ｘ上にＸ方向に並列された２行のエリアＭに位置する各開口部１０１Ｒにインク液滴を滴下させる様子を示す。バンク１０５のＹ方向ピッチを考慮して、ノズル番号ｎ2、ｎ3、ｎ5、ｎ12、ｎ13、ｎ15、ｎ22のノズル３０３０Ｒは使用しない。インク液滴は、開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ内の各中心線Ｙ1に沿って所定ピッチの位置に着弾させる。
【００４５】
図６の例では、各開口部１０１Ｒ内に合計７個のノズル３０３０Ｒを対応させてインク液滴を着弾させる例を示しているが、当然ながら使用ノズル数はこれ以外であってもよい。図６では、短辺と長辺を有する長尺状の開口部１０１Ｒに対し、ヘッド部３０１Ｒを行（Ｘ）方向に走査する、いわゆる横打ちを行う場合を示している。
実施の形態１では、隣接する開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂに対し、１色ずつ、隣接する開口部にインクを塗布する。塗布対象基板１０Ｘでは開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１ＢがＸ方向に沿って同順に配列しているため、一例としてＲ、Ｇ、Ｂの色順（この逆でも良い）にインクを塗布する。
【００４６】
ＲＧＢ３色分のインクを全て塗布した後は、ベーキング処理または室温状態にて、一括して各インクの溶媒を蒸発乾燥させる。これにより適切に各有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂが形成される（図５（ａ））。
次に、真空蒸着法等に基づき、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの上面及びバンク１０５の表面にわたり、電子輸送層１０７、陰極１０８を順次形成する（図５（ｂ））。
【００４７】
その後、陰極１０８の上面に封止層１０９を形成すると有機ＥＬ表示パネル１０が完成する。
次に、実施の形態１の主たる特徴の一つである、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂを形成するためのウエットプロセスについて詳細に述べる。図７の（ａ）〜（ｃ）は、１色目〜３色目のインクを順次塗布する際の塗布対象基板１０Ｘ上の様子を示す模式図である。
【００４８】
実施の形態１のウエットプロセスでは、塗布対象基板１０Ｘに対してヘッド部３０１Ｒを走査し、各ノズル３０３０Ｒから均等量のインク液滴を複数着弾させて開口部１０１Ｒに１色目のインク（赤色）を塗布する（図７（ａ））。
その後、ヘッド部３０１Ｇを走査して開口部１０１Ｇに２色目のインク（緑色）を塗布する際、１色目の塗布で塗布対象基板１０Ｘ上に形成されたインク溜まり１０６０Ｒにインク液滴が接触するのを避けるため、各開口部１０１Ｇ内に着弾させるインク液滴量をノズル３０３０Ｇ間で異ならせ、インク溜まり１０６０Ｒの液端部と開口部の間の距離（端部間距離）が近いほど、着弾させるインク液滴量を少なくする（図７（ｂ））。これにより、１色目のインク溜まり１０６０Ｒと２色目に着弾させるインク液滴との接触を確実に避ける。端部間距離の長さに応じて開口部に着弾させるインク液滴量を異ならせることで、２色目のインクは１色目に比べて溢れ量が小さく抑えられる。
【００４９】
尚、インク溜まり１０６０Ｒはインクと開口部１０１Ｒの接点が開口部１０１Ｒの端部であったとしても、インクの表面張力により、インク溜まり１０６０Ｒの外周面がバンク１０５の上方に突出している場合もある。従って上述の「端部間距離」については、基板１１０を上方から見たときのインク溜まり１０６０Ｒの端部と、開口部端部との距離とする。
【００５０】
その後、２色目の開口部１０１Ｇの隣の開口部１０１Ｂに対し、ヘッド部３０１Ｂを走査して、１色目と同様の方法でノズル３０３０Ｂからインク液滴を着弾させ、３色目のインクを塗布する（図７（ｃ））。
尚、３色目の開口部１０１Ｂにインクを塗布する場合は、１色目の開口部１０１Ｒに滴下されたインク溜まり１０６０Ｒの液端部と３色目の開口部１０１Ｂとの間の距離が近いほど、着弾させるインクの液適量を少なくしてもよい。
【００５１】
このような工夫により、実施の形態１のウエットプロセスでは、１色目〜３色目の各インクを塗布対象基板１０Ｘに対して良好に塗布でき、適切に有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂを形成することが可能となっている。
このようなウエットプロセスを塗布装置１０００を用いて実現するための制御について、以下に詳細を説明する。
［ウエットプロセスの流れ］
実施の形態１のウエットプロセスでは、塗布装置１０００のＣＰＵ２５０が記憶手段２５１に格納されたノズル制御プログラムに従って、図８に示すように１色目〜３色目のインク塗布に係る準備プロセスＳ８０、Ｓ８１、Ｓ８２を順次実行する。その後、ＣＰＵ２５０はノズル制御プログラムに従い、各準備プロセスＳ８０、Ｓ８１、Ｓ８２で設定した各内容に基づいて、作業テーブル２０及びインク吐出部３０を駆動し、塗布プロセスＳ８３を実行する。これにより基板１１０上に有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂを形成する。
【００５２】
次に、このウエットプロセスにおける各プロセスＳ８０、Ｓ８１、Ｓ８２、Ｓ８３を順に述べる。尚、準備プロセスＳ８０前の段階として、オペレータがテスト用の塗布対象基板（塗布プロセスＳ８３で塗布しようとする基板と同一の規格の基板）を作業テーブル２０のステージＳＴに載置する。オペレータはその後、入力手段２５２から塗布対象基板の情報（開口部のサイズ、形状、深さ、各開口部のＸＹ方向のピッチ等の情報）を入力する。
【００５３】
その後、オペレータは装置１０００を起動する。
［１色目準備プロセスＳ８０］
図９に、１色目準備プロセスＳ８０の具体的な制御フローを例示する。
ＣＰＵ２５０はノズル制御プログラムに従って、オペレータから入力された塗布対象基板の情報に基づき、各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂにどのノズル３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂが対応するかを特定する（Ｓ８０１）。このときＣＰＵ２５０は、均一な膜厚で有機発光層を形成するため、隣接ノズル３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂ同士の最大許容間隔を超えない範囲でノズル３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂの特定を行う。ＣＰＵ２５０は、その情報（各行（Ｘ）方向に並ぶ各開口部の位置とノズルＮｏ．の情報）を記憶手段２５１に記憶する（Ｓ８０２）。
【００５４】
次にＣＰＵ２５０は、１色目の各開口部に塗布すべきインク総量（ＶTotal）を、各開口部に対応させるノズル数ｎ（一例として７個）で均等割りする。これにより、ｎ個のノズルの各インク液滴量を均等量に一律設定する（Ｓ８０３）。
続いてＣＰＵ２５０は、設定した各ノズルの均等なインク液滴量値（ｖｏｌ．ｎ）を、予め用意した図１５に示す電圧−液滴量関数（ｆ（Ｖ）＝αＶ）に代入する。これにより、インク液滴量（ｖｏｌ．ｎ）を吐出するための圧電素子３０１０Ｒの印加電圧Ｖnを算出する（Ｓ８０４）。ＣＰＵ２５０は、１色目のインク液滴量（ｖｏｌ．ｎ）と印加電圧Ｖnを関連付け、記憶手段２５１内に記憶する（Ｓ８０５）。以上でＣＰＵ２５０は１色目準備プロセスＳ８０のステップを終了する。
【００５５】
次に、オペレータがテスト用の塗布対象基板に対し、準備プロセスＳ８１で設定した内容に基づいて１色目のインクのテスト塗布を行う。このテスト塗布は、少なくとも１の列（Ｙ）方向に沿った数個乃至数十個の開口部１０１Ｒのみに対して行えば良い。
［２色目準備プロセスＳ８１］
テスト塗布を終えたら、ＣＰＵ２５０は図１０、図１１に示す２色目準備プロセスＳ８１の具体的なステップを実行する。
【００５６】
ＣＰＵ２５０はノズル制御プログラムに従って、カメラ制御部４００を介し、作業テーブル２０の固定部２２０Ｂに装着された液滴カメラ４０２を用い、テスト塗布を行った開口部１０１Ｒを含む塗布対象基板の表面を撮影し（Ｓ８１０）、撮影した画像データを記憶手段２５１に格納する。
次にＣＰＵ２５０は、画像データ中に存在する１行の開口部１０１Ｒの並びを選択する（Ｓ８１１）。選択方法としては、例えば画面データで最も上に位置する行の開口部１０１Ｒの並びを選択できる。
【００５７】
次にＣＰＵ２５０は、画像データに対し、２色目の開口部１０１Ｇ（この時点では未塗布）内に対応する各ノズル位置を通り、Ｘ方向に平行な仮想線Ｘ1〜Ｘnを引く。一例として図１２のように、ＣＰＵ２５０は未塗布状態の開口部１０１Ｇに対応する７個のノズルの均等なノズル位置Ｐ1〜Ｐ7の情報を基に、各ノズル位置Ｐ1〜Ｐ7を通る仮想線Ｘ1〜Ｘ7を画像データに対して上から下に順に引く（Ｓ８１２）。
【００５８】
続いて、ＣＰＵ２５０はカウント数ｎを１とし（Ｓ８１３）、画像データ中のｎ番目の仮想線Ｘn上に存在する端部間距離Ｌn（Ｘ方向に沿ったインク溜まり１０６０Ｒの液端部と、これに最も近接する開口部１０１Ｇの周縁部との最短距離）の情報を抽出する（Ｓ８１４）。
次にＣＰＵ２５０は、抽出したＬn情報を、予め用意した液滴量−端部間距離の関係を示す関数（図１３のｆ（Ｌ）＝Ｌβ＋Ｃ、但しβとＣは実数とする。）に代入する。この関数は端部間距離が短いほど液滴量比が小さくなるように定められている。これによりＣＰＵ２５０は、端部間距離Ｌnに対応したノズル位置から着弾させるインク液滴の、標準液滴量（ｖｏｌ．ave）に対する液滴量比Ｒｖｏｌ．ｎを算出する。尚、Ｒｖｏｌ．ｎの値は、例えば図１２に示す開口部間の距離Ｌ0に対するＬnの比（Ｌn／Ｌ0）に基づいて設定できる。標準液滴量（ｖｏｌ．ave）としては、準備プロセスＳ８０で設定した１ノズル当たりの１液滴量を利用できる。ＣＰＵ２５０は、抽出したＬn情報と算出した液滴量比Ｒｖｏｌ．ｎとの関係を、記憶手段２５１中の図１４に示すテーブル欄に格納する（Ｓ８１６）。
【００５９】
ＣＰＵ２５０は、Ｓ８１４〜Ｓ８１６までの動作を仮想線の本数分（ここではｎ＝７）だけ繰り返す（Ｓ８１７、Ｓ８１８）。これにより、各仮想線Ｘn上に存在する端部間距離Ｌnに応じた液滴量比Ｒｖｏｌ．ｎを算出し、それぞれ抽出したＬn情報と算出した液滴量比Ｒｖｏｌ．ｎとの関係がテーブル欄に格納される。
その後、ＣＰＵ２５０はカウント数ｎを１とし（Ｓ８２０）、ｎ番目の液滴量比Ｒｖｏｌ．ｎを特定する（Ｓ８２１）。続いてＣＰＵ２５０は、各液滴量比Ｒｖｏｌ．ｎの総和に対するＲｖｏｌ．１の割合を、インク総量ＶTotalと積算し、Ｒｖｏｌ．ｎ（ここではＲｖｏｌ．１）に応じたインク液滴量Ｖｏｌ．ｎ（ここではＶｏｌ．１）を算出する（Ｓ８２２）。
【００６０】
次にＣＰＵ２５０は、算出したインク液滴量Ｖｏｌ．ｎ（Ｖｏｌ．１）を図１５に示す電圧−液滴量関数（ｆ（Ｖ）＝αＶ）に代入し、インク液滴量Ｖｏｌ．１を吐出させるための圧電素子３０１０Ｇの印加電圧Ｖ1を算出する（Ｓ８２３）。ＣＰＵ２５０は算出した印加電圧Ｖ1を、図１４に示すように、ノズル位置情報等と関連付けてテーブル欄に格納する（Ｓ８２４）。
【００６１】
ＣＰＵ２５０は、Ｓ８２１〜Ｓ８２４までの動作を仮想線の本数分（ここではｎ＝７）だけ繰り返す（Ｓ８２５、Ｓ８２６）。
以上で２色目準備プロセスＳ８１を終了する。
［３色目準備プロセスＳ８２］
次にＣＰＵ２５０は、ノズル制御プログラムに従って３色目の準備プロセスＳ８２を実行するが、２色目のインク塗布で塗布されるインクは、滴下時に１色目の開口部のインク溜まりとの接触を考慮し、端部間距離Ｌnに応じてインク液滴量を異ならせて塗布される。よって２色目のインクは開口部から溢れにくいため、３色目のインク塗布は１色目のインク塗布と同じ方法で塗布できると考えられる。
【００６２】
従って３色目の準備プロセスＳ８２は、１色目の準備プロセスにおけるＳ８０１〜Ｓ８０５と同一の制御フローを実行して設定することができる。
続いて、ＣＰＵ２５０は塗布プロセスＳ８３を実行するが、その前にオペレータはテスト基板と実際に塗布しようとする塗布対象基板１０Ｘとを交換する。
なお、３色目の開口部にインクを塗布する場合は、１色面の開口部に滴下されたインク溜まり１０６０Ｒの液端部と３色面の開口部との間の距離が近いほど、インクの液適量を着弾させるよう、塗出部を制御してもよい。これにより、１色面の開口部に滴下されたインク溜まりの形状が、図７（ｃ）に示すように場所によって異なっている場合に、インク溜まり１０６０Ｒにインク液滴が接触してしまう減少を抑制することが出来る。
［塗布プロセスＳ８３］
次にＣＰＵ２５０は、ノズル制御プログラムに従い、準備プロセスＳ８０〜Ｓ８２において記憶手段２５１内のテーブル欄に格納した各情報に基づき、次の塗布プロセスで１色目、２色目、３色目の各インク塗布工程を順次実行する（Ｓ８３）。
【００６３】
ＣＰＵ２５０は、まず記憶手段２５１のテーブル欄に格納されている、前記Ｓ８０で設定された１色目の準備プロセスの設定内容に基づき、１色目のインク塗布を実施する。
具体的にＣＰＵ２５０は、図１６に示すように、インク総量ＶTotalを各開口部１０１Ｒに対応させるノズル数（ｎ＝７）で均等に割って得た、１滴当たりのインク液滴量ｖｏｌ．ｎをテーブル欄より特定する（Ｓ８３１）。
【００６４】
次にＣＰＵ２５０は、記憶手段２５１に格納した画像データ中における、仮想線Ｘ1〜Ｘ7に沿ったノズル位置情報に基づき、実際に塗布しようとする塗布対象基板１０Ｘの各開口部１０１Ｒに、どのノズル３０３０Ｒで均等量（ｖｏｌ．ｎ）のインクをそれぞれ着弾させるかを特定する（Ｓ８３２）。
続いてＣＰＵ２５０は、位置制御部２１３Ａを介してリニアモータ２０４Ａ、２０５Ａを同じ速度で同方向に駆動し、ヘッド部３０１Ｒを塗布対象基板１０Ｘに対して相対移動させる。これとともにＣＰＵ２５０は、吐出制御部３００Ｒに対し、所定の高さ及び幅の矩形状パルス電圧を、走査速度を考慮したタイミングで各圧電素子３０１０Ｒに印加させる。これにより、各ノズル３０３０Ｒから均等量（ｖｏｌ．ｎ）のインク液滴が塗布対象基板１０Ｘの開口部１０１Ｒに滴下される（Ｓ８３３）。全ての開口部１０１Ｒにインク液滴を着弾させると、１色目のインク塗布が終了する（図７（ａ）。
【００６５】
尚、着弾後の１色目のインク液滴は時間経過とともに開口部１０１Ｒから若干溢れ出し、部分的に幅広のインク溜まり１０６０Ｒを形成する（図７（ｂ））。
続いてＣＰＵ２５０は、記憶手段２５１内に格納しているテーブル（図１４）から、ヘッド部３０１Ｇの各ノズル３０３０Ｇに応じたインク液滴量ｖｏｌ．ｎをそれぞれ抽出する（Ｓ８３４）。
【００６６】
次にＣＰＵ２５０は、記憶手段２５１に格納した画像データ中における、仮想線Ｘ1〜Ｘ7に沿ったノズル位置情報に基づき、実際に塗布しようとする塗布対象基板１０Ｘの各開口部１０１Ｇに、どのノズル３０３０Ｇでどれだけの液滴量均等量（ｖｏｌ．ｎ）のインクをそれぞれ着弾させるかを特定する（Ｓ８３５）。
次にＣＰＵ２５０は、位置制御部２１３Ａにリニアモータ２０４Ａ、２０５Ａを同方向に等速で駆動させ、ヘッド部３０１Ｇを塗布対象基板１０Ｘと相対移動させる。これとともにＣＰＵ２５０は、吐出制御部３００Ｇに対し、各ノズル３０３０Ｇのそれぞれに応じたインク液滴量ｖｏｌ．ｎを吐出するための電圧を、走査速度を考慮したタイミングで各圧電素子３０１０Ｇに印加させる。これによって端部間距離が短い領域に対応するノズル位置ほど液滴量が少ないインク液滴を開口部１０１Ｇに着弾させる。
【００６７】
ここで図１７（ａ）は、隣接するインク溜まりのＹ方向中央部が最も幅広に溢れている場合に、２色目のインク塗布を行う際の例である。この例では端部間距離Ｌ4に沿った仮想線Ｘ4上のノズルから、図１７（ｂ）のように、標準位置Ｐaに対して最も少量のインク液滴ｄａ４を着弾させるので、インク液滴ｄａ４とインク溜まり１０６０Ｒの液端部１０６００Ｒの距離が広く離間される。よって滴下中のインク液滴ｄａ４とインク溜まり１０６０Ｒの接触が防止される。一方で、その他の端部間距離Ｌ1〜Ｌ3、Ｌ5〜Ｌ7に沿った仮想線Ｘ1〜Ｘ3、Ｘ5〜Ｘ7上に位置する各ノズル位置からは、図１７（ｃ）の端部間距離Ｌ4に対応する液滴ｄａ７のように、標準位置Ｐaを狙って比較的量の多いインク液滴ｄａ１〜ｄａ３、ｄａ５〜ｄａ７を着弾させる。ＣＰＵ２５０はこのように端部間距離に応じて液滴量を変化させながら、開口部１０１Ｇ全体で塗布すべきインク総量を確保する。
【００６８】
或いは別の例として、図１８（ａ）のように、Ｙ方向中央部以外の領域で幅広になっているインク溜まりが形成されている場合を例示する。この例では、最も短い端部間距離がＬ2、Ｌ6において２か所存在する。この場合も、最も少量のインク液滴ｄｄ２、ｄｄ６をＬ2、Ｌ6に対応するノズル位置から着弾させ、インク液滴ｄｄ２、ｄｄ６とインク溜まり１０６０Ｒとの距離をそれぞれ広く離間させることができる（図１８（ｃ）のｄｄ６を参照）。これにより端部間距離Ｌ2、Ｌ6に対応した各ノズル位置では、滴下中のインク液滴ｄｄ２、ｄｄ６とインク溜まり１０６０Ｒの接触がいずれも防止される。また、比較的十分な離間距離を持つその他の端部間距離に沿ったノズル位置からは、図１８（ｂ）の液滴ｄｄ４のように、比較的量のインク液滴ｄａ１〜ｄａ３、ｄａ５〜ｄａ７を着弾させる。ＣＰＵ２５０は開口部１０１Ｇ全体に対して塗布すべきインクの総量を確保する。
【００６９】
ＣＰＵ２５０が全ての開口部１０１Ｇにインク液滴を着弾させると、２色目のインク塗布が終了する（図７（ｂ））。
次にＣＰＵ２５０は、ノズル制御プログラムに従い、１色目の塗布ステップ（Ｓ８３１〜Ｓ８３３）と同様のステップを繰り返して行うことで３色目のインク塗布を実施する（Ｓ８３７〜Ｓ８３９）。塗布対象基板１０Ｘ上の全ての開口部１０１Ｂにインク液滴を着弾させると、３色目のインク塗布が終了する（図７（ｃ））。
【００７０】
これにより、ウエットプロセスが完了する。
［効果］
ここで図１９（ａ）は、３色目のインク塗布が終了した直後の塗布対象基板１０Ｘの様子を示す断面図である。上記の塗布プロセスＳ８３に基づいて各開口部１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂへのインク塗布を順次行えば、たとえ塗布対象基板１０Ｘが微細構造を有していても、特に２色目のインク液滴の滴下時において端部間距離が短い所ほどインク液滴量が少なく制御されるので、１色目のインク溜まり１０６０Ｒとインク液滴との接触を効果的に防止でき、良好に有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂを形成できる。
【００７１】
また、インク滴下時における異色インク同士の接触を防ぐことによって、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの各膜厚を適切に設定でき、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂにおけるキャビティ設計を正確に行える。その結果、優れた画像表示性能の有機ＥＬ表示パネル１０を製造できる。
また、塗布プロセスＳ８３の２色目のインク塗布時（Ｓ８３６）では、端部間距離が短い所にはインク液滴を小さくして着弾させるため、着弾精度をそれほど厳密にしなくても開口部内にインク液滴を着弾できる。このため高精細な塗布対象基板１０Ｘであっても塗布プロセスを比較的容易に実施できるという利点もある。
【００７２】
尚、有機ＥＬ表示パネルの構造によっては、図１９（ｂ）に示すように塗布対象基板１０Ｘ‘上に、Ｘ方向に沿って１画素毎或いは数個乃至数十個の有機ＥＬ素子毎に、パネル全体における陰極１１４の導通を確保するためのバスバー領域１００Ｘが設けられ、バスバー領域１００Ｘ内に補助電極１０２Ａ及び電極被覆層１０３Ａが形成される。このような構成であっても、実施の形態１のウエットプロセスによれば１対のバスバー領域１００Ｘの間に存在する開口部において、１色目に塗布されたインク溜まりと２色目に滴下されるインク液滴との接触を良好に回避でき、同様の効果を期待することができる。
【００７３】
尚、複数の同じ規格の塗布対象基板１０Ｘについて量産的に塗布プロセスＳ８３を実行する場合、Ｓ８０〜Ｓ８２までの準備プロセスは、最初の塗布対象基板を塗布する前にのみ実行することができる。
（変形例について）
２色目の準備プロセス（Ｓ８１）においては、ＣＰＵ２５０は図１０、１１に示すステップの他、以下の変形例１、２に係るいずれかのステップを実行することもできる。
［変形例１］：最も短い端部間距離に対応する領域ではインク滴下を省略する塗布方法
変形例１を設定する場合の準備プロセスＳ８１を図２０の制御フロー例に基づいて説明する。
【００７４】
まず、ＣＰＵ２５０はノズル制御プログラムに従い、Ｓ８１０〜Ｓ８１４と同様にステップを進める（Ｓ９０１〜Ｓ９０５）。ＣＰＵ２５０はＳ９０５で特定した仮想線Ｘn上における端部間距離Ｌnの情報を抽出し、記憶手段２５１内のテーブル欄に記憶する（Ｓ９０５）。ＣＰＵ２５０はＳ９０５、Ｓ９０６をｎの数（ここでは一例として７）だけ繰り返す（Ｓ９０７、Ｓ９０８）。
【００７５】
次にＣＰＵ２５０は、各端部間距離の中から最も短いＬaを（例えばＬ4）特定し（Ｓ９０９）、Ｌaに対応するノズル位置ではインクを着弾させないように、吐出制御部３００Ｇを介して圧電素子３０１０Ｇをオフ設定させる（Ｓ９１０）。
次にＣＰＵ２５０は、圧電素子３０１０Ｒをオフ設定したノズル以外のノズルの数（ｎ−１）でインク総量を分割し、実数Ｐを用いて１ノズル当たりのインク液滴量（Ｐ×標準Ｖｏｌ．ｎ）を算出する（Ｓ９１１）。
【００７６】
ＣＰＵ２５０は算出したインク液滴量（Ｐ×標準Ｖｏｌ．ｎ）を、図１５に示す電圧−液滴量関数（ｆ（Ｖ）＝αＶ）に代入し、液滴量（Ｐ×標準Ｖｏｌ．ｎ）のインクを吐出するための印加電圧Ｖnを求める（Ｓ９１２）。ＣＰＵ２５０はＶnを記憶手段２５１のテーブル（図１４）に記憶する（Ｓ９１３）。
以上で準備プロセスＳ８１を終える。
【００７７】
このような準備プロセスＳ８１をＣＰＵ２５０が実行することで、塗布プロセスＳ８３のＳ８３４〜Ｓ８３６では、図２１（ｂ）に示すように隣接するインク溜まり１０６０Ｒの液端部１０６００Ｒと開口部１０１Ｇの周縁１０１０Ｇとの間の端部間距離Ｌ4において、端部間距離Ｌaを通る仮想線Ｘ4上のノズル位置からのインク滴下が省略される。一方、図２１（ｃ）に示すように、Ｌ4以外の端部間距離（図２１では最大のＬ7のみを示す）を通る各仮想線上のノズル位置からは、塗布すべきインク総量を均等に分割したインク液滴ｄｂ１〜ｄｂ６が各標準位置Ｐ1に着弾し、インク総量が確保される。ここで図２１（ａ）の例では、合計７個のノズルのうち６個のノズルでインク液滴ｄｂ１〜ｄｂ６を着弾させている。
【００７８】
このような制御方法によっても、端部間距離Ｌ4においてインク液滴とインク溜まりとの接触を回避するとともに、塗布すべきインク総量を確保できる。
［変形例２］：開口部に対してＸ方向に沿った複数のノズル位置からインク塗布する場合、最短の端部間距離に対応する領域ではインクの滴下数を減らす塗布方法
この方法は、Ｘ方向に走査するヘッド部３０１Ｇから複数のノズル位置（一例として２か所）よりインク液滴を着弾させることを基本動作とする。
【００７９】
変形例２を設定する場合の準備プロセスＳ８１を図２２の制御フロー例に基づいて説明する。
初めにＣＰＵ２５０は、ノズル制御プログラムに従い、Ｓ８１０〜Ｓ８１４と同様にステップを進める（Ｓ１０００〜Ｓ１００４）。
次にＣＰＵ２５０は、Ｓ１００４で抽出した仮想線Ｘn上における端部間距離Ｌnの情報を記憶手段２５１内のテーブル欄に記憶する（Ｓ１００５）。ＣＰＵ２５０は、Ｓ１００４、Ｓ１００５をｎの数（一例として９）だけ繰り返し、全ての仮想線Ｘn上における端部間距離Ｌnの情報を記憶手段２５１内のテーブル欄に記憶する（Ｓ１００６、Ｓ１００７）。
【００８０】
次にＣＰＵ２５０は、最も短い端部間距離Ｌa（ここではＬ5とする）を特定し（Ｓ１００８）、端部間距離Ｌ5に対応するノズル位置が、開口部の長手（Ｙ）方向に沿った仮想線Ｙ1上のみになるように、圧電素子３０１０Ｇへの電圧印加のタイミングを吐出制御部３００Ｇに設定させる（Ｓ１００９）。
次にＣＰＵ２５０は、Ｌ5以外の端部間距離（Ｌ1〜Ｌ4、Ｌ6〜Ｌ9）に対応する各ノズル位置が、開口部の長手（Ｙ）方向に沿った２本の仮想線Ｙ2、Ｙ3上に位置するように、圧電素子３０１０Ｇへの電圧印加のタイミングを吐出制御部３００Ｇに設定させる（Ｓ１０１０）。
【００８１】
尚、仮想線Ｙ1、Ｙ2、Ｙ3の間隔は、ヘッド部３０１のノズルピッチや吐出分解能（ヘッド部３０１Ｒの吐出性能と走査速度）によって最小分解能が決まる。従ってＣＰＵ２５０はこの最小分解以上の数値範囲で仮想線Ｙ1、Ｙ2、Ｙ3の間隔を決定する。
次にＣＰＵ２５０は、着弾させるインク液滴数（８ノズル×２＋１ノズル×１＝１９）でインク総量ＶTotalを割り、実数Ｐを用いて１滴当たりのインク液滴量（Ｐ×標準Ｖｏｌ．ｎ）を算出する（Ｓ１０１１）。この１滴当たりのインク液滴量（Ｐ×標準Ｖｏｌ．ｎ）の値を図１５に示す電圧−液滴量関数（ｆ（Ｖ）＝αＶ）に代入し、印加電圧Ｖnを求める（Ｓ１０１２）。ＣＰＵ２５０はこのＶnを記憶する（Ｓ１０１３）。
【００８２】
以上でＣＰＵ２５０は準備プロセスＳ８１を終える。
このような準備プロセスＳ８１をＣＰＵ２５０が実行することで、塗布プロセスＳ８３のＳ８３４〜Ｓ８３６では図２３（ｂ）に示すように、最も短い端部間距離Ｌ5に対応する領域では、ＣＰＵ２５０により仮想線Ｙ1を通るノズル位置からＹ1上の着弾位置Ｐaを狙ってインク液滴ｄｃ５が着弾する。一方、図２３（ａ）に示すように、端部間距離Ｌ1〜Ｌ4、Ｌ6〜Ｌ9に対応する領域では、ＣＰＵ２５０により仮想線Ｙ2、Ｙ3を通る各ノズル位置から着弾位置Ｐb、Ｐcを狙ってインク液滴ｄｃ５が着弾する。図２３（ｃ）では、端部間距離Ｌ9に対応する領域において、仮想線Ｙ2、Ｙ3に沿った位置Ｐb、Ｐcにインク液滴ｄｃ９２、ｄｃ９１を着弾させる様子を示す。
【００８３】
図２３（ａ）の例では、合計１７個のノズル位置よりインク液滴ｄｃ１１〜ｄｃ４１、ｄｃ１２〜ｄｃ４２、ｄｃ６１〜ｄｃ９１、ｄｃ６２〜ｄｃ９２を着弾させる。
このような変形例２に基づくインク塗布方法に基づいて、塗布プロセスで２色目のインクを塗布する場合にも、端部間距離Ｌ5におけるインク液滴ｄｃ５とインク溜まり１０６０Ｂとの接触を良好に回避しつつ、必要なインク総量を確保してインク塗布を実施することができる。
［変形例２のバリエーション］
図２３（ａ）では仮想線Ｙ1、Ｙ2、Ｙ3の３列に沿ってインク液滴を開口部１０１Ｇに着弾させる例を示したが、変形例２はこの方法に限定されない。ＣＰＵ２５０は図２２のフローのＳ１００９において、図２４に示すように最も短い端部間距離Ｌ5に対応するノズル位置を、液滴ｄｃ１１〜ｄｃ４１、ｄｃ６１〜ｄｃ９１の列上（仮想線Ｙ3上）に合わせてもよい。
【００８４】
また、変形例２のＳ１００９でＣＰＵ２５０がノズル位置を決定するアルゴリズムとして、図２４に示すように隣接開口部１０１Ｒのインク溜まり１０６０Ｒの液端部１０６００Ｒから遠い位置にある各ノズルを優先順位が高いものとし、優先順位が低い順（ここでは端部間距離Ｌ1から近い領域Ａ3、Ａ2、Ａ1の順）にインクを着弾させるノズル数を減らすこともできる。この方法によれば、インク液滴の接触回避効果が高くなるので望ましい。但し、塗布すべきインク総量を確保すべき点に留意する。
【００８５】
また変形例２のバリエーションとして、ＣＰＵ２５０はＳ１００９において、端部間距離のうち最も短い端部間距離Ｌaに対応する仮想線Ｘ5上にも仮想線Ｙ2、Ｙ3に沿った２つの着弾位置Ｐb、Ｐcを狙ってインク液滴を着弾させるように設定できる。この場合、さらにＣＰＵ２５０はＳ１０１１に代わるステップとして、この２つの着弾位置Ｐb、Ｐcに着弾させるインク液滴量の合計が、その他のノズル位置より着弾させる１滴当たりのインク液滴量（Ｖｏｌ．ｎ×Ｐ）となるように維持しつつ、インク溜まり１０６０Ｒに近いノズル位置Ｐbと遠いノズル位置Ｐcからそれぞれ着弾させるインク液滴量の比を、同順に２：８〜３：７程度となるように制御することもできる。
［３色目準備プロセスのバリエーション］
上記例では、ＣＰＵ２５０が１色目準備プロセスＳ８０と３色目準備プロセスＳ８２を同様に実行する例を示したが、３色目準備プロセスＳ８２を２色目準備プロセスＳ８１と同様に実行することもできる。
【００８６】
この場合のステップを例示すると、２色目準備プロセスＳ８１終了後に、オペレータはテスト基板に２色目のインクを塗布させる。その後、ＣＰＵ２５０はノズル制御プログラムに従って３色目準備プロセスＳ８２を実行し、まず図１０のステップと同様に、画像データを撮影する（Ｓ８１０）。ＣＰＵ２５０は画像データ中の１行を選択し（Ｓ８１１）、未塗布の第３開口部１０１Ｂのノズル位置情報より画像データ中に仮想線Ｘ1〜Ｘ7を引く（Ｓ８１３）。その後、第２開口部１０１Ｇに塗布されて形成されたインク溜まり１０１０Ｇと、第３開口部１０１Ｂとの間の端部間距離Ｌnの情報を画像データの仮想線Ｘｎより抽出する（Ｓ８１４）。その後、ＣＰＵ２５０はＬnに応じた液滴量比ＲＶｏｌ．ｎを算出し（Ｓ８１５）、端部間距離と液滴量比を関連付けて記憶手段２５１のテーブル欄に格納する（Ｓ８１６）。ＣＰＵ２５０はＳ８１４〜Ｓ８１６のステップを仮想線の本数分だけ繰り返す（Ｓ８１７、Ｓ８１８）。ＣＰＵ２５０は全ての仮想線についてステップを終えた後、３色目準備プロセスＳ８２を終了する。
【００８７】
このような３色目準備プロセスＳ８２をＣＰＵ２５０が行えば、塗布プロセスＳ８３の３色目の塗布時には２色目の塗布時と同様に、インク溜まり１０６０Ｇと第３開口部１０１Ｂとの間の端部間距離に応じてインク液滴量を変化させながらインク塗布を実施できるので、インク溜まり１０６０Ｇと３色目のインク液滴との接触を良好に防止できる。
（有機ＥＬ表示パネル１０の各構成材料）
次に、有機ＥＬ表示パネル１０を製造する場合の各構成要素の具体的材料を例示する。
［基板１１０の材料］
基板１１０は有機ＥＬ表示パネル１０のベース部分であり、実施の形態２で示す絶縁性の基板本体１０１１の上に、ＴＦＴ配線部（不図示）を形成して構成する。このため基板本体１０１１の材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、又はアルミナ等の絶縁性材料等が挙げられる。一方、ＴＦＴ配線部は、有機ＥＬ素子１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂをアクティブマトリクス駆動方式で駆動するための配線（駆動ＴＦＴ及びスイッチングＴＦＴ等の薄膜トランジスタ、電源線、信号線を含む配線）を有するように形成する。このため、金属材料及び絶縁材料等を用いる。尚、ＴＦＴ配線部の表面には、不図示の層間絶縁膜（平坦化膜等）を形成するが、層間絶縁膜は絶縁材料を用いて形成できる。
［陽極１０２の材料］
陽極１０２の材料としては、アルミニウム、銀、クロム、ニッケル及びこれらの合金、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）からなる群より選ばれる少なくとも一つの材料が挙げられる。
【００８８】
尚、陽極１０２の表面には公知の透明電極材料を用いて透明導電膜を設けることもできる。透明導電膜の材料としては、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）が挙げられる。
［電極被覆層１０３の材料］
電極被覆層１０３の材料は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）が挙げられる。
［ホール注入層１０４の材料］
ホール注入層１０４の材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物材料を例示できる。
【００８９】
尚、ホール注入層１０４の材料は、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）なども挙げられる。
尚、ホール注入層１０４と有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの間にホール輸送層を形成してもよい。
［バンク１０５の材料］
バンク１０５の材料は特に限定されないが、絶縁性の有機材料（例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等）が好適である。製造時にエッチング処理およびベーク処理などが施されるので、それらの処理に対して過度に変形、変質などを生じない耐性の高い材料であることが好ましい。また表面に撥水性を持たせるため、フッ素処理を施すこともできる。
［有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの材料］
具体的な発光性の有機材料としては、例えば、特開平５−１６３４８８号公報に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体などの蛍光物質を挙げることができる。
［電子輸送層１０７の材料］
電子輸送層１０７の材料としては、陰極１０８から注入された電子を効率よく有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂへ輸送する機能を有する材料を用いる。例えば、バリウム、フタロシアニン、フッ化リチウム、あるいはこれらの組み合わせで形成することが好ましい。
［陰極１０８の材料］
陰極（第２電極）１０８の材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）などが挙げられる。トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネル１０の場合においては、光透過性の材料が好ましい。光透過性については、透過率が８０［％］以上とすることが好ましい。
［封止層１０９の材料］
封止層１０９の材料としては、有機発光層１０６などが水分や空気に晒されるのを抑制する機能を有する材料を用いる。例えば、ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）などの材料が挙げられる。トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネル１０では、光透過性材料が好ましい。
＜実施の形態２＞
次に、本発明の実施の形態２に係るＴＦＴ基板の製造方法を図２５を用いて述べる。
【００９０】
実施の形態２では、有機ＴＦＴの構成要素である機能膜（有機半導体層）の形成に塗布装置１０００を用いる。有機ＴＦＴを形成する基板は、基板ＴＦＴ基板１１０と同一である。
（ＴＦＴ基板１１０の製造方法）
まず、基板本体１０１１の主面上にゲート電極１０１２ａ、１０１２ｂを形成する。ゲート電極１０１２ａ、１０１２ｂは陽極１０２と同様の方法で形成できる。
【００９１】
次に、ゲート電極１０１２ａ、１０１２ｂおよび基板本体１０１１の上を覆うように、絶縁層１０１３を積層形成する（図２５（ａ））。
次に、図２５（ｂ）に示すように、絶縁層１０１３の主面上に、ソース電極１０１４ａ、１０１４ｂおよびドレイン電極１０１４ｃ、１０１４ｄ、接続配線１０１５をそれぞれ形成する。
【００９２】
次に、フォトリソグラフィ法に基づき、感光性レジストを基板表面に一様に形成した後、パターンマスクを介して露光・現像処理を行う。これによりパターニングされた隔壁１０１６を形成する。パターニングの際には、開口部１０１６ａ、１０１６ｂ、１０１６ｃを含む複数の開口部を確保するように隔壁１０１６を形成する（図２５（ｃ））。開口部１０１６ａの内部では接続配線１０１５を露出させる。開口部１０１６ｂの内部ではソース電極１０１４ａおよびドレイン電極１０１４ｃを露出させる。開口部１０１６ｃの内部ではソース電極１０１４ｂおよびドレイン電極１０１４ｄを露出させる。
【００９３】
次に図２５（ｄ）に示すように、隔壁１０１６により規定される開口部（開口部１０１６ｂ、１０１６ｃ）に対し、塗布装置１０００を用い、有機半導体層１０１７ａ、１０１７ｂを形成するための有機半導体インク１０１７０ａ、１０１７０ｂを塗布する。
このとき従来では、開口部１０１６ｂ、１０１６ｃにおけるＸ方向の中央位置を標準位置Ｐ1とし、インク液滴を着弾させて塗布する。しかしながら先に塗布されたインク溜まりが隔壁１０１６の頂部に溢れている場合があり、インク溜まりの液端部と滴下中のインク液滴が接触する恐れがある。
【００９４】
そこで実施の形態２では、実施の形態１で示したウエットプロセスに基づき、準備プロセスＳ８０〜Ｓ８２（開口部が２か所のみならＳ８０とＳ８１）と塗布プロセスＳ８３を順次行って有機半導体インク１０１７０ａを塗布する。２色目準備プロセスＳ８１を設定する際（図１０）、ＣＰＵ２５０は端部間距離の長さが短いほど、着弾させるインク液滴の量を少なくする（Ｓ８１４〜Ｓ８１６）。これにより塗布プロセスＳ８３では、インク溜まりと液滴の間の距離を十分に保ち、２番目に塗布するインク液滴が有機半導体インク１０１７０ａと接触するのを防止できる（図２５（ｄ））。
【００９５】
その後、有機半導体インク１０１７０ａ、１０１７０ｂを乾燥させることにより、開口部１０１６ｂ、１０１６ｃに対して、良好に有機半導体層１０１７ａ、１０１７ｂを各々適切に形成することができる。
最後に、図２５（ｅ）に示すように、開口部１０１６ａを含むコンタクト領域など除く全体を覆うように、パッシベーション膜１０１８を形成することにより、ＴＦＴ基板１１０が完成する。
＜その他の事項＞
有機ＥＬ表示パネル１０では、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの下方に陽極１０２、有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂの上方に陰極１０８を配設したが、本発明はこの構成に限定されない。例えば陽極１０２と陰極１０８の位置を逆に配設することもできる。陽極１０２と陰極１０８の位置を逆に配設する構成でトップエミッション型とする場合、陰極１０８を反射電極層とし、陽極１０２を透明電極層とする必要がある。
【００９６】
また上記実施の形態１では、ＲＧＢ各発光色に対応する各有機発光層１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂを形成したが、有機ＥＬ表示パネル１０上にはＲＧＢ以外の組み合わせの各色や、単色発光型の有機発光層を形成してもよい。
上記実施の形態１の有機ＥＬ表示パネル１０では、バンク１０５をピクセルバンク構造としたが、本発明はこれに限定されず、バンクをラインバンク構造とすることもできる。この場合も有機ＥＬ表示パネル１０の製造時に本発明のウエットプロセスを適用することで、上記と同様の効果を期待できる。
【００９７】
実施の形態１では、インク吐出部３０をＸ方向に走査する、いわゆる横打ちを行う例を示したが、ステージＳＴに対して塗布対象基板１０Ｘを直角に回転させて配置することにより、インク吐出部３０を開口部の長手方向に走査する、縦打ちを行ってもよい。これによっても同様の効果を期待できる。この場合、ＣＰＵ２５０は２色目の準備プロセスＳ８１において、画像データ中の１列を選択し（Ｓ８１１）、列方向に沿って仮想線Ｘ1〜Ｘnを引くようにすればよい（Ｓ８１２）。
【００９８】
本発明の機能膜の製造方法を有機ＥＬ表示パネルの製造方法に適用する場合は、当然ながら有機発光層の製造のみならず、正孔注入層や正孔輸送層等、ウエットプロセスにて材料を塗布する工程を持つ、その他の機能膜の製造にも適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明は、例えば家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種表示装置、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等として用いられる有機ＥＬ表示パネルの製造方等に好適に利用可能である。
【符号の説明】
【０１００】
ＩＰ  インクパン
ＳＴ  ステージ
１０    有機ＥＬ表示パネル
１０Ｘ、１０Ｘ’    塗布対象基板
２０    作業テーブル
２５    制御部
３０（３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂ）    インク吐出部
４０    液滴観察装置
１００Ｒ、１００Ｇ、１００Ｂ    有機ＥＬ素子
１０１Ｒ、１０１Ｇ、１０１Ｂ    開口部
１０２    陽極（第１電極）
１０２Ｂ    補助電極（バスバー）
１０３、１０３Ｂ    電極被覆層
１０４    ホール注入層
１０５    バンク（隔壁）
１０６Ｒ、１０６Ｇ、１０６Ｂ    有機発光層
１０７    電子注入層
１０８    陰極（第２電極）
１０９    封止層
１１０    基板（ＴＦＴ基板）
２０４Ａ、２０５Ａ、２０４Ｂ、２０５Ｂ    リニアモータ部
２１０Ａ、２１０Ｂ    ガントリー部
２１３Ａ、２１３Ｂ    位置制御部
２２０Ａ、２２０Ｂ    固定部
２５０    ＣＰＵ
２５１    記憶手段
２５２    入力手段
２５３    表示手段
３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂ    吐出制御部
３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂ    ヘッド部
４００    カメラ制御部
４０１    液滴観察カメラ
１０００  塗布装置（インクジェット装置）
１０６０Ｒ、１０６０Ｇ、１０６０Ｂ    インク溜まり（有機発光材料を含むインク）
３０１０Ｒ  圧電素子
３０３０Ｒ、３０３０Ｇ、３０３０Ｂ  ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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