(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、
前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備えた樹脂封止型半導体装置であって、
前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、
前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第１ネジ通し部及び第２ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられていることを特徴する樹脂封止型半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置において、
前記半導体素子取り付け部は、前記半導体素子を取り付けるための板状のダイパッドからなり、
前記ダイパッドは、前記半導体素子を搭載するための搭載部と、当該搭載部における前記上面側の端部を前記正面側に屈曲させることによって形成される屈曲平面部と、を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項３】
請求項２に記載の樹脂封止型半導体装置において、
前記屈曲平面部の先端部は、前記正面と前記背面との間の中間位置よりも前記正面側に位置するように形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置において、
前記本体には、前記放熱フィンの取り付け位置のずれを防止するための位置ずれ防止用係合部が設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置において、
前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部によって、ネジを通すための第１挿通路及び第２挿通路が形成され、前記第１挿通路及び前記第２挿通路は交差するように設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置において、
前記第１ネジ通し部は、
第１のＵ字状空間と、当該第１のＵ字状空間と空間を共有する第２のＵ字状空間と、からなり、
前記第１のＵ字状空間は、前記正面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するＵ字状をなし、前記湾曲部は前記正面における前記上面側の端辺と前記下面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記正面における前記下面側の端辺に位置し、当該第１のＵ字状空間は、前記背面に向かって所定位置まで形成されており、
前記第２のＵ字状空間は、前記下面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するＵ字状をなし、前記湾曲部は前記下面における前記正面側の端辺と前記背面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記下面における前記正面側の端辺に位置し、当該第２のＵ字状空間は、前記上面に向かって所定位置まで形成されており、
前記第２ネジ通し部は、
第３のＵ字状空間と、当該第３のＵ字状空間と空間を共有する第４のＵ字状空間と、からなり、
前記第３のＵ字状空間は、前記背面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するＵ字状をなし、前記湾曲部は前記背面における前記上面側の端辺と前記下面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記背面における前記上面側の端辺に位置し、当該第３のＵ字状空間は、前記正面に向かって所定位置まで形成されており、
前記第４のＵ字状空間は、前記上面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するＵ字状をなし、前記湾曲部は前記上面における前記正面側の端辺と前記背面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記上面における前記背面側の端辺に位置し、当該第４のＵ字状空間は、前記下面に向かって所定位置まで形成されており、
前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部は、空間を共有し、
前記上面又は前記下面を見たときには、前記第２のＵ字状空間の湾曲部と前記第４のＵ字状空間の湾曲部とによって、円形をなす前記第１挿通路が形成されるように構成され、
前記正面又は前記背面を見たときには、前記第１のＵ字状空間の湾曲部と前記第３のＵ字状空間の湾曲部とによって、円形をなす前記第２挿通路が形成されるように構成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項７】
請求項６に記載の樹脂封止型半導体装置において、
前記放熱フィンを前記背面に取り付けた状態とした場合には、前記ネジは、前記第１のＵ字状空間の湾曲部と前記第３のＵ字状空間の湾曲部とによって位置決めされ、
前記放熱フィンを前記上面に取り付けた状態とした場合には、前記ネジは、前記第２のＵ字状空間の湾曲部と前記第４のＵ字状空間の湾曲部とによって位置決めされることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置において、
前記第１ネジ通し部は、前記正面を前記上面から前記下面まで切り欠いた切り欠き溝として成形され、当該切り欠き溝は、前記上面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するＵ字状をなし、前記湾曲部は前記上面における前記正面側の端辺と前記背面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記上面における前記正面側の端辺に位置し、前記湾曲部及び前記開口部は前記下面まで形成されており、当該湾曲部は前記第１挿通路として用いられ、
前記第２ネジ通し部は、前記湾曲面から前記背面までを貫く貫通孔として成形され、当該貫通孔は前記第２挿通孔として用いられ、前記正面又は前記背面を見たときには、円形をなしていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項９】
半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第１ネジ通し部及び第２ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止用金型であって、
前記本体を前記正面側と前記背面側とに２分した場合の前記正面側に対応する第１金型と、前記背面側に対応する第２金型と、を備え、
前記第１金型は、前記第１ネジ通し部を成形するための第１突出部を前記第１金型の金型筐体に有し、
前記第２金型は、前記第２ネジ通し部を成形するための第２突出部を前記第２金型の金型筐体に有し、
前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記第１金型の金型筐体の開口面と第２金型の金型筐体の開口面とを突き合わせることにより形成される空間に樹脂を注入することによって前記本体を成形した場合に、当該本体に前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部の成形が可能な形状をなしていることを特徴とする樹脂封止用金型。
【請求項１０】
請求項９に記載の樹脂封止用金型において、
前記第１金型の金型筐体及び前記第２金型の金型筐体におけるそれぞれの内部の各面のうち、前記本体の下面を成形する面を下面成形面とし、当該下面成形面が水平でかつ上方を向くように前記第１金型及び前記第２金型を置いた状態で、前記第１金型の金型筐体の開口面及び前記第２金型の金型筐体の開口面から前記第１金型の金型筐体の内部及び前記第２金型の金型筐体の内部をそれぞれ見たときの左右方向をｘ軸、前後方向をｙ軸、上下方向をｚ軸としたとき、
前記第１突出部は、当該第１突出部の下端には平坦面が形成されるとともに、当該第１突出部の先端には、半円形をなす第１先端湾曲面が前記第１突出部の下端からｚ軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第１突出部の上端には、半円形をなす上端湾曲面が当該第１突出部の基部からｙ軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第１先端湾曲面と前記上端湾曲面との間には、所定角度に傾斜する第１傾斜面が形成されており、
前記第２突出部は、当該第２突出部の上端には平坦面が形成されるとともに、当該第２突出部の先端には半円形をなす第２先端湾曲面が当該第２突出部の上端側からｚ軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第２突出部の下端には半円形をなす下端湾曲面が当該第２突出部の基部からｙ軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第２先端湾曲面と前記下端湾曲面との間には、前記第１傾斜面に対応する形状を有する第２傾斜面が形成されていることを特徴とする樹脂封止用金型。
【請求項１１】
請求項９に記載の樹脂封止用金型において、
前記第１金型の金型筐体及び前記第２金型の金型筐体におけるそれぞれの内部の各面のうち、前記本体の下面を成形する面を下面成形面とし、当該下面成形面が水平でかつ上方を向くように前記第１金型及び前記第２金型を置いた状態で、前記第１金型の金型筐体の開口面及び前記第２金型の金型筐体の開口面から前記第１金型の金型筐体の内部及び前記第２金型の金型筐体の内部をそれぞれ見たときの左右方向をｘ軸、前後方向をｙ軸、上下方向をｚ軸としたとき、
前記第１突出部は、当該第１突出部の先端には半円形をなす湾曲面がｚ軸に沿って前記第１金型における内部の上端から下端まで形成され、
前記第２突出部は、ｙ軸に沿う方向でかつ前記第１突出部の先端に形成されている湾曲面に向かって突出する円柱状突出部として形成されていることを特徴とする樹脂封止用金型。
【請求項１２】
請求項１１に記載の樹脂封止用金型において、
前記第１突出部の先端に形成されている湾曲面には、前記円柱状突出部の円柱先端面に対応する形状の先端面を有する突出部がｙ軸に沿う方向に設けられていることを特徴とする樹脂封止用金型。
【請求項１３】
請求項９〜１２のいずれかに記載の樹脂封止用金型において、
前記第２金型は、前記放熱フィンを前記本体に取り付けた状態としたときに前記放熱フィンの位置ずれを防止する位置ずれ防止用係合部を成形するための係合成形部を有することを特徴とする樹脂封止用金型。
【請求項１４】
請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、
前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部を、当該第１ネジ通し部を成形するための第１突出部を有する第１金型及び当該第２ネジ通し部を成形するための第２突出部を有する第２金型からなる樹脂封止用金型によって成形することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、
前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部のうちの少なくとも一方のネジ通し部を、孔あけ用機器によって前記本体に形成することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第１ネジ通し部及び第２ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、
前記本体を前記正面側と前記背面側とに２分した場合の前記正面側の本体に対応する第１金型と、前記背面側の本体に対応する第２金型と、を備え、
前記第１金型は、前記第１ネジ通し部を成形するための第１突出部を前記第１金型の金型筐体に有し、
前記第２金型は、前記第２ネジ通し部を成形するための第２突出部を前記第２金型の金型筐体に有し、
前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記第１金型の金型筐体の開口面と前記第２金型の金型筐体の開口面とを突き合わせることにより形成される空間に樹脂を注入することによって前記本体を成形した場合に、当該本体に前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部の形成が可能な形状をなしている樹脂封止用金型を準備する樹脂封止用金型準備工程と、
前記半導体素子取り付け部に前記半導体素子を取り付ける半導体素子取り付け工程と、
前記半導体素子と前記半導体素子取り付け部とを含む所定範囲を、前記樹脂封止用金型によって覆った後に、当該樹脂封止用金型に樹脂を注入して前記半導体素子と前記半導体素子取り付け部とを含む所定範囲を樹脂封止する樹脂封止工程と、を有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第１ネジ通し部及び第２ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止用金型において、前記本体を前記正面側と前記背面側とに２分した場合の前記正面側に対応する第１金型と、前記背面側に対応する第２金型と、を備え、前記第１金型は、前記第１ネジ通し部を成形するための第１突出部を前記第１金型の金型筐体に有し、前記第２金型は、前記第２ネジ通し部を成形するための第２突出部を前記第２金型の金型筐体に有し、前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記第１金型の金型筐体の開口面と前記第２金型の金型筐体の開口面とを突き合わせることにより形成される空間に樹脂を注入することによって前記本体を成形した場合に、当該本体に前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部の成形が可能な形状をなしている樹脂封止用金型とともに用いて樹脂封止型半導体装置を製造するためのリードフレームであって、
半導体素子を取り付けるための板状のダイパッドと、前記アウターリードと、を有し、
前記ダイパッドには、前記樹脂封止用金型の前記第１金型の金型筐体に設けられている前記第１突出部及び前記第２金型の金型筐体に設けられている前記第２突出部のうちの少なくとも一方の突出部との当接を回避するための空間部が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱フィンの取り付けが可能な樹脂封止型半導体装置、樹脂封止型半導体装置を製造する際に用いられる樹脂封止用金型、樹脂封止型半導体装置の製造方法及び樹脂封止型半導体装置に用いられるリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子及び当該半導体素子が取り付けられるダイパッドなどの半導体素子取り付け部を樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置（例えば、非特許文献１参照。）は、各種電子機器に広く用いられている。
【０００３】
図２４は、非特許文献１に開示されている従来の樹脂封止型半導体装置９００を説明するために示す斜視図である。なお、図２４は樹脂を透明化して示す図である。また、図２４に示す従来の樹脂封止型半導体装置９００は、シングルインライン型ブリッジダイオードであるとする。
【０００４】
従来の樹脂封止型半導体装置９００は、図２４に示すように、半導体素子取り付け部としてのダイパッド（第１ダイパッド９１１及び第２ダイパッド９１２）、半導体素子、連結接続子（第１連結接続子９２１及び第２連結接続子９２２）などが樹脂封止されることによって形成された樹脂封止型半導体装置本体（以下、「本体」と略記する。）９３０と、外部への接続端子となる４本のアウターリード（第１アウターリード９５１，９５２及び第２アウターリード９５３，９５４という。）とを備えている。
【０００５】
このような構成の樹脂封止型半導体装置９００は、本体９３０の背面（図２４において紙面の裏側）に放熱フィン９８０（図２５参照。）をネジによって取り付けるためのネジ通し孔Ｈが本体９３０に設けられている。
【０００６】
図２５は、図２４に示す従来の樹脂封止型半導体装置９００に放熱フィン９８０を取り付けた状態を示す図である。従来の樹脂封止型半導体装置９００に放熱フィン９８０を取り付ける場合には、本体９３０の背面に放熱フィン９８０を接触させた状態として、本体９３０の正面から、ネジ９９０をネジ通し孔Ｈに挿入して、放熱フィン９８０に設けられている雌ネジ部（図示せず。）にネジ９９０の先端部を螺合させて、ネジ９９０を締めることによって放熱フィン９８０を取り付ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】製品情報＞半導体製品＞ダイオード＞ブリッジダイオード＞リード挿入型、［online］、新電元工業株式会社、［平成２２年９月１６日検索］、インターネット、＜ＵＲＬ：http://www.shindengen.co.jp/product/semi/list_detail_NEW.php?category_id=01&sub_id=03&product_id=D25JAB80V＞
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記のように製造された樹脂封止型半導体装置９００は、電子機器の基板（図示せず。）に実装する際においては、基板に設けられている取り付け孔にアウターリード９５１〜９５４を挿し込んだのちに、半田付けなどによって電気的に接続するのが一般的である。このとき、近年の電子機器の高機能化及び小型化に伴い、樹脂封止型半導体装置においても、様々な形態で実装がなされるようになってきており、樹脂封止型半導体装置９００を基板などに実装する際に、実装の自由度を高くしたいという要求が高まってきている。このため、放熱フィン９８０の取り付け位置も、本体９３０の背面ではなく、例えば、本体９３０の上面（天面）としたい場合もある。
【０００９】
しかしながら、従来の樹脂封止型半導体装置９００においては、放熱フィン９８０の取り付け位置は固定的であるため、放熱フィン９８０の取り付け位置の変更は、容易には行えないといった課題がある。
【００１０】
そこで本発明は、放熱フィンの取り付け位置を選択可能とすることによって、樹脂封止型半導体装置を電子機器の基板などに取り付ける場合における実装の自由度を高くすることが可能な樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とする。また、本発明の樹脂封止型半導体装置を製造可能な樹脂封止用金型及び樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。さらに、本発明の樹脂封止型半導体装置に用いることによって放熱効果を高めることができるリードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
［１］本発明の樹脂封止型半導体装置は、半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備えた樹脂封止型半導体装置であって、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第１ネジ通し部及び第２ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられていることを特徴する。
【００１２】
［２］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記半導体素子取り付け部は、前記半導体素子を取り付けるための板状のダイパッドからなり、前記ダイパッドは、前記半導体素子を搭載するための搭載部と、当該搭載部における前記上面側の端部を前記正面側に屈曲させることによって形成される屈曲平面部と、を有することが好ましい。
【００１３】
［３］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記屈曲平面部の先端部は、前記正面と前記背面との間の中間位置よりも前記正面側に位置するように形成されていることが好ましい。
【００１４】
［４］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記本体には、前記放熱フィンの取り付け位置のずれを防止するための位置ずれ防止用係合部が設けられていることが好ましい。
【００１５】
［５］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部によって、ネジを通すための第１挿通路及び第２挿入路が形成され、前記第１挿通路及び前記第２挿通路は交差するように設けられていることが好ましい。
【００１６】
［６］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部は、当該第１ネジ通し部を成形するための第１突出部を有する第１金型及び当該第２ネジ通し部を成形するための第２突出部を有する第２金型からなる樹脂封止用金型によって成形されていることが好ましい。
【００１７】
［７］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記第１ネジ通し部は、第１のＵ字状空間と、当該第１のＵ字状空間と空間を共有する第２のＵ字状空間と、からなり、前記第１のＵ字状空間は、前記正面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するＵ字状をなし、前記湾曲部は前記正面における前記上面側の端辺と前記下面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記正面における前記下面側の端辺に位置し、当該第１のＵ字状空間は、前記背面に向かって所定位置まで形成されており、前記第２のＵ字状空間は、前記下面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するＵ字状をなし、前記湾曲部は前記下面における前記正面側の端辺と前記背面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記下面における前記正面側の端辺に位置し、当該第２のＵ字状空間は、前記上面に向かって所定位置まで形成されており、前記第２ネジ通し部は、第３のＵ字状空間と、当該第３のＵ字状空間と空間を共有する第４のＵ字状空間と、からなり、前記第３のＵ字状空間は、前記背面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するＵ字状をなし、前記湾曲部は前記背面における前記上面側の端辺と前記下面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記背面における前記上面側の端辺に位置し、当該第３のＵ字状空間は、前記正面に向かって所定位置まで形成されており、前記第４のＵ字状空間は、前記上面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するＵ字状をなし、前記湾曲部は前記上面における前記正面側の端辺と前記背面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記上面における前記背面側の端辺に位置し、当該第４のＵ字状空間は、前記下面に向かって所定位置まで形成されており、前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部は、空間を共有し、前記上面又は前記下面を見たときには、前記第２のＵ字状空間の湾曲部と前記第４のＵ字状空間の湾曲部とによって、円形をなす前記第１挿通路が形成されるように構成され、前記正面又は前記背面を見たときには、前記第１のＵ字状空間の湾曲部と前記第３のＵ字状空間の湾曲部とによって、円形をなす前記第２挿通路が形成されるように構成されていることが好ましい。
【００１８】
［８］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記放熱フィンを前記背面に取り付けた状態とした場合には、前記ネジは、前記第１のＵ字状空間の湾曲部と前記第３のＵ字状空間の湾曲部とによって位置決めされ、前記放熱フィンを前記上面に取り付けた状態とした場合には、前記ネジは、前記第２のＵ字状空間の湾曲部と前記第４のＵ字状空間の湾曲部とによって位置決めされることが好ましい。
【００１９】
［９］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記第１ネジ通し部は、前記正面を前記上面から前記下面まで切り欠いた切り欠き溝として成形され、当該切り欠き溝は、前記上面において、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するＵ字状をなし、前記湾曲部は前記上面における前記正面側の端辺と前記背面側の端辺との間に位置するとともに、前記開口部は前記上面における前記正面側の端辺に位置し、前記湾曲部及び前記開口部は前記下面まで形成されており、当該湾曲部は前記第１挿通路として用いられ、前記第２ネジ通し部は、前記湾曲面から前記背面までを貫く貫通孔として成形され、当該貫通孔は前記第２挿通孔として用いられ、前記正面又は前記背面を見たときには、円形をなしていることが好ましい。
【００２０】
［１０］本発明の樹脂封止型半導体装置においては、前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部のうちの少なくとも一方のネジ通し部は、孔あけ用機器によって前記本体に形成されたものであることも好ましい。
【００２１】
［１１］本発明の樹脂封止用金型は、半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第１ネジ通し部及び第２ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止用金型であって、前記本体を前記正面側と前記背面側とに２分した場合の前記正面側に対応する第１金型と、前記背面側に対応する第２金型と、を備え、前記第１金型は、前記第１ネジ通し部を成形するための第１突出部を前記第１金型の金型筐体に有し、前記第２金型は、前記第２ネジ通し部を成形するための第２突出部を前記第２金型の金型筐体に有し、前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記第１金型の金型筐体の開口面と第２金型の金型筐体の開口面とを突き合わせることにより形成される空間に樹脂を注入することによって前記本体を成形した場合に、当該本体に前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部の成形が可能な形状をなしていることを特徴とする。
【００２２】
［１２］本発明の樹脂封止用金型においては、前記第１金型の金型筐体及び前記第２金型の金型筐体におけるそれぞれの内部の各面のうち、前記本体の下面を成形する面を下面成形面とし、当該下面成形面が水平でかつ上方を向くように前記第１金型及び前記第２金型を置いた状態で、前記第１金型の金型筐体の開口面及び前記第２金型の金型筐体の開口面から前記第１金型の金型筐体の内部及び前記第２金型の金型筐体の内部をそれぞれ見たときの左右方向をｘ軸、前後方向をｙ軸、上下方向をｚ軸としたとき、前記第１突出部は、当該第１突出部の下端には平坦面が形成されるとともに、当該第１突出部の先端には、半円形をなす第１先端湾曲面が前記第１突出部の下端からｚ軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第１突出部の上端には、半円形をなす上端湾曲面が当該第１突出部の基部からｙ軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第１先端湾曲面と前記上端湾曲面との間には、所定角度に傾斜する第１傾斜面が形成されており、前記第２突出部は、当該第２突出部の上端には平坦面が形成されるとともに、当該第２突出部の先端には半円形をなす第２先端湾曲面が当該第２突出部の上端側からｚ軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第２突出部の下端には半円形をなす下端湾曲面が当該第２突出部の基部からｙ軸に沿って所定の位置まで形成され、前記第２先端湾曲面と前記下端湾曲面との間には、前記第１傾斜面に対応する形状を有する第２傾斜面が形成されていることが好ましい。
【００２３】
［１３］本発明の樹脂封止用金型においては、前記第１金型の金型筐体及び前記第２金型の金型筐体におけるそれぞれの内部の各面のうち、前記本体の下面を成形する面を下面成形面とし、当該下面成形面が水平でかつ上方を向くように前記第１金型及び前記第２金型を置いた状態で、前記第１金型の金型筐体の開口面及び前記第２金型の金型筐体の開口面から前記第１金型の金型筐体の内部及び前記第２金型の金型筐体の内部をそれぞれ見たときの左右方向をｘ軸、前後方向をｙ軸、上下方向をｚ軸としたとき、前記第１突出部は、当該第１突出部の先端には半円形をなす湾曲面がｚ軸に沿って前記第１金型における内部の上端から下端まで形成され、前記第２突出部は、ｙ軸に沿う方向でかつ前記第１突出部の先端に形成されている湾曲面に向かって突出する円柱状突出部として形成されていることが好ましい。
【００２４】
［１４］本発明の樹脂封止用金型においては、前記第１突出部の先端に形成されている湾曲面には、前記円柱状突出部の円柱先端面に対応する形状の先端面を有する突出部がｙ軸に沿う方向に設けられていることが好ましい。
【００２５】
［１５］本発明の樹脂封止用金型においては、前記第２金型は、前記放熱フィンを前記本体に取り付けた状態としたときに前記放熱フィンの位置ずれを防止する位置ずれ防止用係合部を成形するための係合成形部を有することが好ましい。
【００２６】
［１６］本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法は、半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第１ネジ通し部及び第２ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、前記本体を前記正面側と前記背面側とに２分した場合の前記正面側の本体に対応する第１金型と、前記背面側の本体に対応する第２金型と、を備え、前記第１金型は、前記第１ネジ通し部を成形するための第１突出部を前記第１金型の金型筐体に有し、前記第２金型は、前記第２ネジ通し部を成形するための第２突出部を前記第２金型の金型筐体に有し、前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記第１金型の金型筐体の開口面と前記第２金型の金型筐体の開口面とを突き合わせることにより形成される空間に樹脂を注入することによって前記本体を成形した場合に、当該本体に前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部の形成が可能な形状をなしている樹脂封止用金型を準備する樹脂封止用金型準備工程と、前記半導体素子取り付け部に前記半導体素子を取り付ける半導体素子取り付け工程と、前記半導体素子と前記半導体素子取り付け部とを含む所定範囲を、前記樹脂封止用金型によって覆った後に、当該樹脂封止用金型に樹脂を注入して前記半導体素子と前記半導体素子取り付け部とを含む所定範囲を樹脂封止する樹脂封止工程と、を有することを特徴とする。
【００２７】
［１７］本発明のリードフレームは、半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第１ネジ通し部及び第２ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置に用いるためのリードフレームであって、前記半導体素子を取り付けるための板状のダイパッドと、前記アウターリードと、を有し、前記ダイパッドは、前記半導体素子を搭載するための搭載部と、当該搭載部における前記上面側の端部を前記正面側に屈曲させることによって形成される屈曲平面部とを有することを特徴とする。
【００２８】
［１８］本発明のリードフレームにおいては、前記屈曲平面部の先端は、前記正面と前記背面との間の中間位置よりも前記正面側に位置するように形成されていることが好ましい。
【００２９】
［１９］本発明のリードフレームにおいては、半導体素子と半導体素子取り付け部とが樹脂により封止された本体と、前記本体から外部に向かって所定方向に延出しているアウターリードと、を備え、前記アウターリードが延出している面を前記本体の下面とし、その裏面を前記本体の上面とし、前記下面と前記上面との間で放熱フィンの取り付けが可能な面を前記本体の背面とし、その裏面を前記本体の正面としたとき、前記本体には、前記放熱フィンを前記背面又は前記上面に取り付けるための第１ネジ通し部及び第２ネジ通し部が前記本体の異なる面に設けられている樹脂封止型半導体装置を製造するための樹脂封止用金型において、前記本体を前記正面側と前記背面側とに２分した場合の前記正面側に対応する第１金型と、前記背面側に対応する第２金型と、を備え、前記第１金型は、前記第１ネジ通し部を成形するための第１突出部を前記第１金型の金型筐体に有し、前記第２金型は、前記第２ネジ通し部を成形するための第２突出部を前記第２金型の金型筐体に有し、前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記第１金型の金型筐体の開口面と前記第２金型の金型筐体の開口面とを突き合わせることにより形成される空間に樹脂を注入することによって前記本体を成形した場合に、当該本体に前記第１ネジ通し部及び前記第２ネジ通し部の成形が可能な形状をなしている樹脂封止用金型とともに用いて樹脂封止型半導体装置を製造するためのリードフレームであって、半導体素子を取り付けるための板状のダイパッドと、前記アウターリードと、を有し、前記ダイパッドには、前記樹脂封止用金型の前記第１金型の金型筐体に設けられている前記第１突出部及び前記第２金型の金型筐体に設けられている前記第２突出部のうちの少なくとも一方の突出部との当接を回避するための空間部が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の樹脂封止型半導体装置によれば、放熱フィンを本体の背面又は上面に取り付けるための第１ネジ通し部及び第２ネジ通し部が設けられているため、放熱フィンを本体の背面又は上面のいずれかに選択的に取り付けることができる。これにより、本発明の樹脂封止型半導体装置によれば、樹脂封止型半導体装置を電子機器の基板などに取り付ける場合における実装の自由度を高くすることができる。
【００３１】
また、本発明の樹脂封止用金型によれば、本体を当該本体の正面側と背面側とに２分して考えた場合の本体の正面側に対応する第１金型及び本体の背面側に対応する第２金型を備え、第１金型は、第１ネジ通し部を成形するための第１突出部を有し、第２金型は、第２ネジ通し部を成形するための第２突出部を有している。このため、本発明の樹脂封止用金型を用いることによって、上記［１］に記載の樹脂封止型半導体装置を製造することができる。
【００３２】
また、本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法によれば、本体に第１ネジ通し部及び第２ネジ通し部の成形が可能な形状をなしている樹脂封止用金型を準備する樹脂封止用金型準備工程と、半導体素子取り付け部に半導体素子を取り付ける半導体素子取り付け工程と、半導体素子と半導体素子取り付け部とを含む所定範囲を、樹脂封止用金型によって覆った後に、当該樹脂封止用金型の内部に樹脂を注入して半導体素子と半導体素子取り付け部とを含む所定範囲を樹脂封止する樹脂封止工程とを有している。このため、これらの各工程を順次行うことにより、上記［１］に記載の樹脂封止型半導体装置を製造することができる。
【００３３】
本発明のリードフレームによれば、ダイパッドは、搭載部の上端を本体の正面側に屈曲させることによって形成される屈曲平面部を有しているため、放熱フィンを本体の上面に取り付けた場合に、放熱フィンが、屈曲平面部に広い面積で対向するようになる。これにより、高い放熱効果を得ることができる。
【００３４】
本発明のリードフレームによれば、ダイパッドには、樹脂封止用金型の第１金型の金型筐体の内部に設けられている第１突出部及び第２金型の金型筐体の内部に設けられている第２突出部のうちの少なくとも一方の突出部との当接を回避するための空間部が形成されているため、樹脂封止用金型を用いて本体を形成する際に、本発明のリードフレームを構成するダイパッドと樹脂封止用金型に設けられている突出部とが当接しないようにすることができる。これによって、ダイパッドを樹脂封止用金型内に円滑に設置することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａの構成を説明するために示す図である。
【図２】実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａの製造工程を説明するために示す図である。
【図３】第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２の拡大図である。
【図４】第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００を説明するために示す図である。
【図５】図４に示す第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００を各方向から見た図である。
【図６】本体２１０の背面２１０ｃに放熱フィン５００を取り付けた場合を説明するために示す図である。
【図７】本体２１０の上面２１０ｂに放熱フィン５００を取り付けた場合を説明するために示す図である。
【図８】実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａを製造するための樹脂封止用金型７００を説明するために示す図である。
【図９】実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａを製造するための樹脂封止用金型７００を説明するために示す図である。
【図１０】第１金型７１０と第２金型７２０とを突き合わせた状態とした場合の第１突出部７１２と第２突出部７２２との関係を示す拡大断面図である。
【図１１】実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂを説明するために示す図である。
【図１２】実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂに放熱フィン５００を取り付けた状態を示す図である。
【図１３】実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃを説明するために示す図である。
【図１４】実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄの構成を説明するために示す図である。
【図１５】実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおける第１ネジ通し部３００Ｄ及び第２ネジ通し部４００Ｄを各方向から見たす図である。
【図１６】実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおけるリードフレーム１００Ｄの第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２について説明するために示す図である。
【図１７】実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおける本体２１０の背面２１０ｃに放熱フィン５００を取り付けた場合を説明するために示す図である。
【図１８】実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおける本体２１０の上面２１０ｂに放熱フィン５００を取り付けた場合を説明するために示す図である。
【図１９】実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄを製造するための樹脂封止用金型８００を説明するために示す図である。
【図２０】実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄを製造するための樹脂封止用金型８００を説明するために示す図である。
【図２１】第１金型８１０と第２金型８２０とを突き合わせた状態とした場合の第１突出部８１２と第２突出部８２２との関係を示す拡大断面図である。
【図２２】実施形態５に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｅを説明するために示す図である。
【図２３】ドリルなどの孔あけ機器によってネジ通し部としてのネジ通し孔を形成した場合の樹脂封止型半導体装置２００Ｆの構成を示す図である。
【図２４】非特許文献１に開示されている従来の脂封止型半導体装置９００を説明するために示す斜視図である。
【図２５】図２４に示す従来の樹脂封止型半導体装置９００に放熱フィン９８０を取り付けた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００３７】
［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａの構成を説明するために示す図である。図１（ａ）は樹脂封止型半導体装置２００Ａの正面を斜め横方向から見た場合の斜視図であり、図１（ｂ）は樹脂封止型半導体装置２００Ａの正面を斜め下方向から見た場合の斜視図である。ここでは、樹脂封止型半導体装置２００Ａがシングルインライン型ブリッジダイオードである場合を例にして説明する。また、図１は放熱フィン５００（図６及び図７参照。）が取り付けられていない状態を示すものである。
【００３８】
実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａは、図１に示すように、樹脂封止型半導体装置本体（実施形態においても「本体」と略記する。）２１０と、リードフレーム１００Ａ（図２（ａ）参照。）のアウターリード（第１アウターリード１２１，１２２及び第２アウターリード１２３，１２４という。）とを有する。なお、リードフレーム１００Ａの構成については後述する。なお、第１アウターリード１２１，１２２及び第２アウターリード１２３，１２４は、本体２１０からｚ軸に沿った方向（矢印ｚ’方向）に延出している。
【００３９】
また、この明細書においては、本体２１０の各面のうち、アウターリード１２１〜１２４が延出している面を下面２１０ａとし、その裏面（図１において本体２１０を矢印ｚ’方向に沿って見たときの本体２１０の面）を上面２１０ｂとし、下面２１０ａと上面１２０ｂとの間で放熱フィン５００（図１においては図示せず。）の取り付けが可能な面（図１において本体２１０を矢印ｙ方向に沿って見たときの本体２１０の面）を背面２１０ｃとし、その裏面（図１において本体２１０を矢印ｙ’方向に沿って見たときの本体２１０の面）を正面２１０ｄとし、矢印ｘ方向又はｘ’方向から見たときの本体２１０の面をそれぞれ側面２１０eとして説明する。
【００４０】
なお、これら下面２１０ａ、上面２１０ｂ、背面２１０ｃ、正面２１０ｄおよび側面２１０ｅは、「本体２１０の下面２１０ａ」、「本体２１０の上面２１０ｂ」、「本体２１０の背面２１０ｃ」、「本体２１０の正面２１０ｄ」及び「本体２１０の側面２１０ｅ」と表記する場合もあり、また、「本体２１０の」を省略して「下面２１０ａ」、「上面２１０ｂ」、「背面２１０ｃ」、「正面２１０ｄ」及び「側面２１０ｅ」と表記する場合もある。
【００４１】
本体２１０は、側面２１０ｅの形状(側面形状という。)が正方形又はほぼ正方形をなし、全体的には直方体をなしているものとする。なお、この明細書においては、正方形又はほぼ正方形を「正方形状」と表記する。
【００４２】
また、本体２１０には、放熱フィン５００（図１においては図示せず。）を本体２１０の背面２１０ｃ又は上面２１０ｂに取り付け可能とするための第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００が本体２１０の異なった面に設けられている。なお、これら第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００については後述する。
【００４３】
図２は、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａの製造工程を説明するために示す図である。なお、図２においては放熱フィン５００を取り付ける前の段階までの各工程が示されている。図３は、第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２の拡大図である。
【００４４】
図２（ａ）はリードフレーム１００Ａを準備するリードフレーム準備工程である。ここで準備されるリードフレーム１００Ａは、板状のダイパッド（第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２）からなる半導体素子取り付け部１１０と、外部への接続端子となる複数（４本）のアウターリード（第１アウターリード１２１，１２２及び第２アウターリード１２３，１２４という。）と、当該第１アウターリード１２１，１２２及び第２アウターリード１２３，１２４の各リード間を連結するように設けられ、樹脂封止工程においては樹脂の流出を防止するためのタイバー１３０と、第１アウターリード１２１，１２２及び第２アウターリード１２３，１２４の各先端部を連結するように設けられ、リードフレーム１００Ａの剛性を保持するための補助バー１４０とを有する。タイバー１３０及び補助バー１４０は最終的にはアウターリード（第１アウターリード１２１，１２２及び第２アウターリード１２３，１２４）から切り離される。
【００４５】
第１ダイパッド１１１は、各々が１つの半導体素子（図２（ａ）においては図示せず。）を搭載するための２つの半導体素子搭載部（以下、「搭載部」と略記する。）１１１ａ，１１１ｂ及びこれら搭載部１１１ａ，１１１ｂを連結する第１連結部１１１ｃを第１ダイパッド１１１の下端に有する。また、第２ダイパッド１１２は、各々が１つの半導体素子（図２（ａ）においては図示せず。）を搭載するための２つの搭載部１１２ａ，１１２ｂ及びこれら搭載部１１２ａ，１１２ｂを連結する第２連結部１１２ｃを第２ダイパッド１１２の上端に有する。これら第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２については、図３に拡大図が示されている。
【００４６】
図３により第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２について説明する。第１ダイパッド１１１は、図３に示すように、搭載部１１１ａ，１１１ｂにおける本体２１０の上面２１０ｂ側の端部を正面２１０ｄ側（ｙ軸方向）に９０度屈曲させることによって形成される屈曲平面部１１１ｄ，１１１ｅを有している。また、第２ダイパッド１１２も同様に、搭載部１１２ａ，１１２ｂにおける本体２１０の上面２１０ｂ側の端部を正面２１０ｄ側（ｙ軸方向）に９０度屈曲させることによって形成される屈曲平面部１１２ｄ，１１２ｅを有している。なお、屈曲平面部１１１ｄ，１１２ｄ，１１２ｅのｙ軸方向の長さ（屈曲長さという。）を「ｋ」とし、屈曲平面部１１１ｅの屈曲長さを「ｋ’」とする。この屈曲長さｋ，ｋ’については後述する。
【００４７】
なお、搭載部１１２ａ，１１２ｂを連結する第２連結部１１２ｃは、搭載部１１２ａ，１１２ｂの屈曲平面部１１２ｄ，１１２ｅの屈曲先端部間を連結するように設けられている。
【００４８】
また、ダイパッド（第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２）には、空間部Ｓが形成されている。この空間部Ｓは、当該ダイパッドと、本体２１０を形成するための樹脂封止用金型７００（図８及び図９参照。）の第２金型７２０に設けられている第２突出部７２２との当接を回避するためのものである。
【００４９】
このような空間部Ｓが形成されていることによって、樹脂封止用金型７００を用いて本体２１０を成形する際に、当該リードフレーム１００Ａを構成するダイパッド（第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２）と、第２金型７２０に設けられている第２突出部７２２とが当接しないようにすることができる。これによって、ダイパッド（第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２）を樹脂封止用金型７００内に円滑に設置することができる。
【００５０】
図２（ａ）に説明が戻る。第１アウターリード１２１，１２２のうちの第１アウターリード１２１は、第１ダイパッド１１１と一体に形成され、先端が矢印ｚ’方向に延出するように設けられている。また、第１アウターリード１２１，１２２のうちの第１アウターリード１２２は第２ダイパッド１１２と一体に形成され、先端が図示の矢印ｚ’方向に延出するように設けられる。
【００５１】
一方、第２アウターリード１２３，１２４のうちの第２アウターリード１２３は、第２ダイパッド１１２とは離隔して配置されるとともに後端に接続部１２３ａを有し、先端が矢印ｚ’方向に延出するように配置される。また、第２アウターリード１２３，１２４のうちの第２アウターリード１２４は、第１ダイパッド１１１とは離隔して配置されるとともに、後端に接続部１２４ａを有し、先端が矢印ｚ’方向に延出するように配置される。
【００５２】
また、タイバー１３０は、第１アウターリード１２１，１２２及び第２アウターリード１２３，１２４に直交する方向に設けられ、第１アウターリード１２１，１２２及び第２アウターリード１２３，１２４と一体に形成されている。
【００５３】
図２（ｂ）及び図２（ｃ）は半導体素子１５１〜１５４を取り付ける半導体素子取り付け工程を示す図である。半導体素子取り付け工程は、図２（ｂ）に示すように、第１ダイパッド１１１の搭載部１１１ａ，１１１ｂに、半導体素子（ダイオード）１５１，１５２を半田付けによって電気的に接続するとともに、第２ダイパッド１１２の搭載部１１２ａ，１１２ｂに、半導体素子（ダイオード）１５３，１５４を電気的に接続する。なお、第１ダイパッド１１１の搭載部１１１ａ，１１１ｂは、半導体素子１５１，１５２よりも大きな面積を有している。同様に、第２ダイパッド１１２の搭載部１１２ａ，１１２ｂは、半導体素子１５３，１５４よりも大きな面積を有している。
【００５４】
続いて、図２（ｃ）に示すように、長円形をなす第１連結接続子１６１の一方端を半導体素子１５２，１５３に接続するとともに他方端を第２アウターリード１２４の接続部１２４ａに接続して、半導体素子１５２，１５３と第２アウターリード１２４とを電気的に接続する。また、第１連結接続子１６１と同様に長円形をなす第２連結接続子１６２の一方端を半導体素子１５１，１５４に接続するとともに他方端を第２アウターリード１２３の接続部１２３ａに接続して、半導体素子１５１，１５４と第２アウターリード１２３とを電気的に接続する。
【００５５】
次に、樹脂封止工程を行う。樹脂封止工程は、第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２と、各半導体素子１５１〜１５４と、第１連結接続子１６１及び第２連結接続子１６２などを樹脂封止用金型７００（図８及び図９参照。）で覆ったのちに、当該樹脂封止用金型７００の内部に樹脂を注入して、注入した樹脂を硬化させることによって、本体２１０を成形する（図２（ｄ）参照。）。なお、樹脂封止用金型７００の内部に樹脂を注入したとき、タイバー１３０の存在によって樹脂封止用金型７００から樹脂が流出することを防ぐことができる。
【００５６】
そして、タイバー１３０をパンチ金型（図示せず。）によって切り離すタイバー切り離し工程を行う。なお、タイバー切り離し工程においては、補助バー１４０の切り離しも行う。このようにして、図２（ｅ）に示すような樹脂封止型半導体装置２００Ａを製造することができる。
【００５７】
次に、第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００について説明する。
図４は、第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００を説明するために示す図である。図４（ａ）は本体２１０における第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００とその周辺を拡大して示す斜視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるａ−ａ矢視断面図である。
【００５８】
図５は、図４に示す第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００を各方向から見た図である。図５（ａ）は本体２１０の正面２１０ｄを見た図であり、図５（ｂ）は本体２１０の背面２１０ｃを見た図である。また、図５（ｃ）は本体２１０の上面２１０ｂを見た図であり、図５（ｄ）は本体２１０の下面２１０ａを見た図である。
【００５９】
なお、図５（ａ）及び図５（ｂ）においては、上面２１０ｂが図示の上側に位置するように示されており、図５（ｃ）及び図５（ｄ）においては、正面２１０ｄが図示の左側に位置するように示されている。
【００６０】
第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００は、半円形をなす湾曲部と開口部とを有するＵ字状空間によって形成されている。まず、第１ネジ通し部３００について説明する。
【００６１】
第１ネジ通し部３００は、第１のＵ字状空間３１０（図５（ａ）参照。）と、当該第１のＵ字状空間３１０と空間を共有する第２のＵ字状空間３２０（図５（ｄ）参照。）と、からなる。
第１のＵ字状空間３１０は、図５（ａ）に示すように、正面２１０ｄにおいて、半円形をなす湾曲部３１１と開口部３１２とを有するＵ字状をなしている。このような第１のＵ字状空間３１０において、その湾曲部３１１は、正面２１０ｄにおける本体２１０の上面２１０ｂ側の端辺と下面２１０ａ側の端辺との間に位置するとともに、開口部３１２は、正面２１０ｄにおける下面２１０ａ側の端辺に位置している。この第１のＵ字状空間３１０は、背面２１０ｃに向かって所定位置まで形成されている。
【００６２】
第２のＵ字状空間３２０は、図５（ｄ）に示すように、下面２１０ａにおいて、半円形をなす湾曲部３２１と開口部３２２とを有するＵ字状をなしている。このような第２のＵ字状空間３２０において、その湾曲部３２１は、下面２１０ａにおける正面２１０ｄ側の端辺と背面２１０ｃ側の端辺との間に位置するとともに、開口部３２２は、下面２１０ａにおける正面２１０ｄ側の端辺に位置している。この第２のＵ字状空間３２０は、上面２１０ｂに向かって所定位置まで形成されている。
【００６３】
一方、第２ネジ通し部４００は、第３のＵ字状空間４１０（図５（ｂ）参照。）と、当該第３のＵ字状空間４１０と空間を共有する第４のＵ字状空間４２０（図５（ｃ）参照。）と、からなる。
第３のＵ字状空間４１０は、図５（ｂ）に示すように、背面２１０ｃにおいて、半円形をなす湾曲部４１１と開口部４１２とを有するＵ字状をなしている。このような第３のＵ字状空間４１０において、その湾曲部４１１は、背面２１０ｃにおける上面２１０ｂ側の端辺と下面２１０ａ側の端辺との間に位置するとともに、開口部４１２は、背面２１０ｃにおける上面２１０ｂ側の端辺に位置している。この第３のＵ字状空間４１０は、正面２１０ｄに向かって所定位置まで形成されている。
【００６４】
第４のＵ字状空間４２０は、図５（ｃ）に示すように、上面２１０ｂにおいて、半円形をなす湾曲部４２１と開口部４２２とを有するＵ字状をなしている。このような第４のＵ字状空間４２０において、その湾曲部４２１は、上面２１０ｂにおける正面２１０ｄ側の端辺と背面２１０ｃ側の端辺との間に位置するとともに、開口部４２２は、上面２１０ｂにおける背面２１０ｃ側の端辺に位置している。この第４のＵ字状空間４２０は、下面２１０ａに向かって所定位置まで形成されている。
【００６５】
第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００がこのような構成となっていることにより、当該第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００は、本体２１０の内部において空間を共有している構造となっている。そして、第１ネジ通し部３００における第１のＵ字状空間３１０のｚ軸に沿った方向の中心線Ｌ１と、第２ネジ通し部４００における第３のＵ字状空間４１０のｚ軸に沿った方向の中心線Ｌ２とが図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、同一軸（ｙ軸）上に存在し、また、第１ネジ通し部３００における第２のＵ字状空間３２０のｙ軸に沿った方向の中心線Ｌ３と、第２ネジ通し部４００における第４のＵ字状空間４２０のｙ軸に沿った方向の中心線Ｌ４とが図５（ｃ）及び図５（ｄ）に示すように、同一軸（ｚ軸）上に存在する。
【００６６】
第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００がこのような構造、すなわち、第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００が本体２１０の内部においてそれぞれの空間を共有している構造をなすことにより、空間を共有している分だけ小さいスペースで第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００を設けることができる。
【００６７】
また、第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００は、上面２１０ｂ又は下面２１０ａを見ると、図５（ｃ）及び図５（ｄ）に示すように、第１ネジ通し部３００における第２のＵ字状空間３２０の湾曲部３２１と第２ネジ通し部４００における第４のＵ字状空間４２０の湾曲部４２１とによって、円形をなす第１挿通路Ｗａが形成される。
【００６８】
また、第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００は、正面２１０ｄ又は背面２１０ｃを見ると、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、第１ネジ通し部３００における第１のＵ字状空間３１０の湾曲部３１１と第２ネジ通し部４００における第３のＵ字状空間４１０の湾曲部４１１とによって、円形をなす第２挿通路Ｗｂが形成される。
【００６９】
なお、以下では説明の簡単化のため、「第１ネジ通し部３００における第１のＵ字状空間３１０の湾曲部３１１」を「第１ネジ通し部３００の湾曲部３１１」と表記し、「第１ネジ通し部３００における第２のＵ字状空間３２０の湾曲部３２１」を「第１ネジ通し部３００の湾曲部３２１」と表記し、「第２ネジ通し部４００における第３のＵ字状空間４１０の湾曲部４１１」を「第２ネジ通し部４００の湾曲部４１１」と表記し、「第２ネジ通し部４００における第４のＵ字状空間４２０の湾曲部４２１」を「第２ネジ通し部４００の湾曲部４２１」と表記する。
【００７０】
このような構成において、上面２１０ｂを見ると、図５（ｃ）に示すように、第１挿通路Ｗａを通して下面２１０ａのさらに先方までを見通すことができる。また、下面２１０ａを見ると、図５（ｄ）に示すように、第２挿通路Ｗｂを通して上面２１０ｂのさらに先方までを見通すことができる状態となる。
【００７１】
一方、正面２１０ｄを見ると、図５（ａ）に示すように、第２挿通路Ｗｂを通して背面２１０ｃのさらに先方までを見通すことができる。また、背面２１０ｃを見ると、図５（ｂ）に示すように、第２挿通路Ｗｂを通して正面２１０ｄのさらに先方までを見通すことができる。
【００７２】
第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００が上記のような構造となっていることにより、放熱フィン５００を取り付けるためのネジ６００（図６及び図７参照。）を本体２１０の正面２１０ｄから背面２１０ｃに貫通させることができ、また、本体２１０の下面２１０ａから上面２１０ｂに貫通させることができる。それによって、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃ又は上面２１０ｂに選択的に取り付けることができる。
【００７３】
なお、第１挿通路Ｗａの中心軸Ｐａの位置は、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａにおいては、本体２１０のｙ軸方向の寸法の例えば１／２の位置（正面２１０ｄと背面２１０ｃとの間の例えば中間位置）とするとともに、本体２１０のｘ軸方向の寸法の例えば１／２の位置（両側面２１０ｅの間の例えば中間位置）としている。
【００７４】
また、第２挿通路Ｗｂの中心軸Ｐｂの位置は、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａにおいては、本体２１０のｚ軸方向の寸法の例えば１／２の位置（本体２１０の上面２１０ｂと下面２１０ａとの間の例えば中間位置）とするとともに、本体２１０のｘ軸方向の寸法の１／２の位置（両側面２１０ｅの間の例えば中間位置）としている。なお、第１挿通路Ｗａの中心軸Ｐａ及び第２挿通路Ｗｂの中心軸Ｐｂは、それぞれの中心軸が直交するように設定すれば、上記した各位置から多少ずれた位置としてもよい。
【００７５】
一方、放熱フィン５００には、当該放熱フィン５００を本体２１０にネジ止めするための雌ネジ部５００ａが設けられている。この雌ネジ部５００ａ放熱フィン５００を本体２１０に取り付ける際の放熱フィン側の取り付け面５１０（放熱フィン側取り付け面５１０という。）の中央部に設けられている。
【００７６】
本体２１０における第１挿通路Ｗａ及び第２挿通路Ｗｂの位置と、放熱フィン５００における雌ネジ部５００ａの位置とがこのような位置に設けられていることにより、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃ又は上面２１０ｂに取り付ける場合のいずれにおいても放熱フィン５００を安定した状態で取り付けることができる。これは、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃ又は上面２１０ｂに取り付ける場合のネジ止めの位置が、本体２１０においては、背面２１０ｃ又は上面２１０ｂのそれぞれのほぼ中央である。また、放熱フィン５００においては、放熱フィン側取り付け面５１０の中央である。
【００７７】
ところで、第１ダイパッド１１１に形成された屈曲平面部１１１ｄの屈曲長さｋ（図３参照。）及び第２ダイパッド１１２に形成された屈曲平面部１１２ｄ，１１２ｅの屈曲長さｋ（図３参照。）は、これら屈曲平面部１１１ｄ，１１２ｄ，１１２ｅの屈曲先端部が、少なくとも第１挿通路Ｗaの中心軸Ｐａよりも本体２１０の正面２１０ｄ側に位置するように設定することが好ましい。また、第１ダイパッド１１１に形成された屈曲平面部１１１ｅの屈曲長さｋ’（図３参照。）も、当該屈曲平面部１１１ｅの屈曲先端部が、少なくとも第１挿通路Ｗａの中心軸Ｐａよりも本体２１０の正面２１０ｄ側に位置するように設定することが好ましい。
【００７８】
実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａにおいては、屈曲長さｋ及び屈曲長さｋ’は、第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２のｚ軸に沿った方向の高さｈ（図３参照。）と同等又はほぼ同等としている。ただし、屈曲長さｋ’は、第２ダイパッド１１２の屈曲平面部１１２ｄ，１１２ｅ間を連結する第２連結部１１２ｃが存在するため、屈曲長さｋよりもわずかに短くなっている。
【００７９】
このように、屈曲長さｋ及び屈曲長さｋ’が、第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２のｚ軸に沿った方向の高さｈ（図３参照。）と同等又はほぼ同等とすることによって、これらダイパッド及び半導体素子などを樹脂封止すると、本体２１０の側面形状を正方形状とすることができる。
【００８０】
本体２１０の側面形状を正方形状とすることにより、本体２１０の上面２１０ｂは、元々広い面積を有する本体２１０の背面２１０ｃと同等の面積を有することとなる。
【００８１】
図６は、本体２１０の背面２１０ｃに放熱フィン５００を取り付ける場合を説明するために示す図である。図６（ａ）は斜視図であり、図６（ｂ）は第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００とネジ６００との関係を説明するために示す拡大断面図である。
【００８２】
放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃに取り付ける場合には、図６に示すように、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃに接触させた状態として、ネジ６００の先端部を本体２１０の正面２１０ｄに設けられている第１ネジ通し部３００から第２挿通路Ｗｂ（図５（ｃ）参照。）を通過させたのち、本体２１０の背面２１０ｃから突出させる。そして、ネジ６００の先端部を放熱フィン５００の雌ネジ部５００ａに挿入して螺合させることにより、放熱フィン５００を固定する。これにより、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃに取り付けることができる。
【００８３】
なお、ネジ６００は、当該ネジ６００の挿し込み方向において離間した２つの湾曲部（第１ネジ通し部３００の湾曲部３１１及び第２ネジ通し部４００の湾曲部４１１）によって、ネジ６００の頭部に近い部分と先端部に近い部分とがそれぞれ相反する側で位置決めされるため（図６（ｂ）参照。）、左右方向及び上下方向に位置ずれすることなく、放熱フィン５００を安定した状態でネジ止めすることができる。
【００８４】
放熱フィン５００を図６に示すように、本体２１０の背面２１０ｃに取り付けた場合は、放熱フィン５００は、第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２に広い面積で対向するため、高い放熱効果が得られる。これは、図３に示したように、本体２１０の背面２１０ｃに位置する第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２は広い面積を有しているからであり、放熱フィン５００がこのような広い面積を有する第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２に対向することによって高い放熱効果が得られる。
【００８５】
図７は、本体２１０の上面２１０ｂに放熱フィン５００を取り付ける場合を説明するために示す図である。図７（ａ）は斜視図であり、図７（ｂ）は第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００とネジ６００との関係を説明するために示す拡大断面図である。
【００８６】
放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付ける場合には、図７に示すように、放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに載置した状態として、ネジ６００の先端部を本体２１０の下面２１０ａに設けられている第１ネジ通し部３００から第１挿通路Ｗａ（図５（ｂ）参照。）を通過させたのち、本体２１０の上面２１０ｂに突出させる。そして、ネジ６００の先端部を雌ネジ部５００ａに挿入して螺合させることにより、放熱フィン５００を固定する。これにより、放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付けることができる。
【００８７】
なお、図７の場合においては、ネジ６００は、当該ネジ６００の挿し込み方向において離間した２つの湾曲部（第１ネジ通し部３００の湾曲部３２１及び第２ネジ通し部４００の湾曲部４２１）でネジ６００の頭部に近い部分と先端部に近い部分とがそれぞれ相反する側で位置決めされるため（図７（ｂ）参照。）、左右方向及び上下方向に位置ずれすることなく、放熱フィン５００を安定した状態でネジ止めすることができる。
【００８８】
放熱フィン５００を図７に示すように、本体２１０の上面２１０ｂに取り付けた場合においても、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃに取り付けた場合と同様に、高い放熱効果を得ることができる。これは、放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付けた場合、放熱フィン側取り付け面５１０が、搭載部１１１ａ，１１１ｂ及び搭載部１１２ａ，１１２ｂとほぼ同等の面積を有する屈曲平面部１１１ｄ，１１１ｅ及び屈曲平面部１１２ｄ，１１２ｅに対向した状態で取り付けられるからである。
【００８９】
すなわち、各屈曲平面部１１１ｄ，１１１ｅ及び１１２ｄ，１１２ｅの屈曲長さｋ、ｋ’は、第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２のｚ軸に沿った方向の高さｈと同等又はほぼ同等（図３参照。）となっているために、本体２１０の側面形状が正方形状となり、それによって、本体２１０の上面２１０ｂは、元々広い面積を有する本体２１０の背面２１０ｃと同等の面積を有することとなる。
【００９０】
これにより、放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付けた場合（図７参照。）にも、放熱フィン５００と屈曲平面部１１１ｄ，１１１ｅ，１１２ｄ，１１２ｅとが広い面積で対向するようになるため、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃに取り付けた場合と同様に高い放熱効果を得ることができる。
【００９１】
以上説明したように、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａによれば、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃ又は上面２１０ｂに選択的に取り付けることができる（図６及び図７参照。）。このため、放熱フィン５００の取り付け位置を本体２１０の背面２１０ｃではなく、本体２１０の上面２１０ｂに取り付けたい場合にも容易に対応することができ、樹脂封止型半導体装置２００Ａを基板に実装する場合における実装の自由度を高めることができる。
【００９２】
次に、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａを製造するための樹脂封止用金型７００について説明する。
【００９３】
図８及び図９は、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａを製造するための樹脂封止用金型７００を説明するために示す図である。図８は本体２１０の正面２１０ｄを斜め方向から見た場合の樹脂封止型半導体装置２００Ａと樹脂封止用金型７００との関係を示すものである。また、図９は本体２１０の背面２１０ｃを斜め下方向から見た場合の樹脂封止型半導体装置２００Ａと樹脂封止用金型７００との関係を示すものである。
【００９４】
樹脂封止用金型７００は一対の金型（第１金型７１０及び第２金型７２０とする。）によって構成されている。第１金型７１０は、本体２１０を正面２１０ｄ側と背面２１０ｃ側とに２分した場合の正面２１０ｄ側に対応する金型であり、第２金型７２０は、本体２１０を正面２１０ｄ側と背面２１０ｃ側とに２分した場合の背面２１０ｃ側に対応する金型である。なお、図８及び図９は、樹脂封止用金型７００内に注入した樹脂が硬化したのちに、第１金型７１０及び第２金型７２０を取り外した状態を示しており、これは、樹脂封止型半導体装置２００Ａの製造工程において、図２（ｄ）に示す工程に対応するものである。なお、図２（ｄ）においては第１金型７１０及び第２金型７２０は図示が省略されている。
【００９５】
図８及び図９により第１金型７１０及び第２金型７２０について説明する。第１金型７１０は、内部に樹脂を注入するための空間を有する金型筐体７１１を有し、第２金型７２０も同様に、内部に樹脂を注入するための空間を有する金型筐体７２１を有している。なお、図８及び図９においては、第１金型７１０の金型筐体７１１及び第２金型７２０の金型筐体７２１におけるそれぞれの内部の面のうち、本体２１０の下面２１０ａを成形する面をそれぞれ下面成形面７１４，７２４とし、当該下面成形面７１４，７２４が水平（ｘｙ平面上）でかつ上方（矢印ｚ方向）を向くように、第１金型７１０及び第２金型７２０を置いた状態が示されている。
【００９６】
まず、図８により第２金型７２０について説明する。第２金型７２０は、図８に示すように、本体２１０における第２ネジ通し部４００を成形するための突出部７２２（第２突出部７２２という。）を有している。
【００９７】
第２突出部７２２の上端には、平坦面７２２ａが形成され、第２突出部７２２の先端には、半円形をなす先端湾曲面７２２ｃが形成されている。この先端湾曲面７２２ｃは、第２突出部７２２の上端に形成されている平坦面７２２ａからｚ軸に沿って矢印ｚ’方向に所定の位置まで形成されている。
また、第２突出部７２２の下端には、半円形をなす下端湾曲面７２２ｂが形成されている。この下端湾曲面７２２ｂは、第２突出部７２２の基部からｙ軸に沿って矢印ｙ方向に所定の位置まで形成されている。そして、先端湾曲面７２２ｃと下端湾曲面７２２ｂとの間には、所定の角度（例えば４５度）に傾斜する傾斜面７２２ｄが形成されている。
【００９８】
一方、第１金型７１０は、図９に示すように、本体２１０における第１ネジ通し部３００を成形するための突出部７１２（第１突出部７１２という。）を有している。
【００９９】
第１突出部７１２の下端には、平坦面７１２ａが形成され、第１突出部７１２の上端には、半円形をなす上端湾曲面７１２ｂが形成されている。この上端湾曲面７１２ｂは、第１突出部７１２の基部からｙ軸に沿って矢印ｙ’方向に所定の位置まで形成されている。
【０１００】
また、第１突出部７１２の先端には、半円形をなす先端湾曲面７１２ｃが形成されている。この先端湾曲面７１２ｃは、第１突出部７１２の下端に形成されている平坦面７１２ａからｚ軸に沿って矢印ｚ方向に所定の位置まで形成されている。そして、上端湾曲面７１２ｂと先端湾曲面７１２ｃとの間には、第２突出部７２２の傾斜面７２２ｄと同じ角度（この場合、４５度）に傾斜する傾斜面７１２ｄが形成されている。なお、傾斜面７１２ｄと傾斜面７２２ｄとはそれぞれが対応した形状をなしている。
【０１０１】
なお、第１突出部７１２に形成されている先端湾曲面７１２ｃと第２突出部７２２に形成されている先端湾曲面７２２ｃとを区別しやすくするために、第１突出部７１２に形成されている先端湾曲面７１２ｃを「第１先端湾曲面７１２ｃ」と表記し、第２突出部７２２に形成されている先端湾曲面７２２ｃを「第２先端湾曲面７２２ｃ」と表記する場合もある。同様に、第１突出部７１２に形成されている傾斜面７１２ｄと第２突出部７２２に形成されている傾斜面７２２ｄとを区別しやすくするために、第１突出部７１２に形成されている傾斜面７１２ｄを「第１傾斜面７１２ｄ」と表記し、第２突出部７２２に形成されている傾斜面７２２ｄを「第２傾斜面７２２ｄ」と表記する場合もある。
【０１０２】
図１０は、第１金型７１０と第２金型７２０とを突き合わせた状態とした場合の第１突出部７１２と第２突出部７２２との関係を示す拡大断面図である。なお、図１０は、図８において、第１金型７１０と第２金型７２０とを正しく突き合わせた状態とした場合のｅ−ｅ矢視断面図であり、樹脂が注入される前の状態が示されている。また、図１０においては、樹脂封止型半導体装置２００Ａにおけるリードフレーム１００Ａなどの図示は省略している。
【０１０３】
図１０に示すように、第１金型７１０と第２金型７２０とを突き合わせた状態とすると、第１突出部７１２の第１傾斜面７１２ｄと第２突出部７２２の第２傾斜面７２２ｄとが密接する。また、第１金型７１０と第２金型７２０とを突き合わせた状態としたときに、第２金型７２０に設けられている第２突出部７２２は、リードフレーム１００Ａのダイパッド（第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２）に当接することはない。これは、図３において説明したように、第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２には空間部Ｓが形成されているからである。
【０１０４】
図１０に示すような状態として、金型筐体７１１と金型筐体７２１とによって形成される空間内に樹脂を注入し、注入した樹脂を硬化させたのち、第１金型７１０及び第２金型７２０を図８及び図９に示すように取り外すと、図２（ｄ）に示すように、本体２１０を成形することができる。そして、タイバー１３０及び補助バー１４０をパンチ金型（図示せず。）によって切り離すことによって、図２（ｅ）に示すような樹脂封止型半導体装置２００Ａを製造することができる。
【０１０５】
すなわち、第１金型７１０における第１突出部７１２の上端湾曲面７１２ｂによって、第１ネジ通し部３００の湾曲部３１１（図４（ｂ）及び図５（ａ）参照。）を成形することができ、第１突出部７１２の第１先端湾曲面７１２ｃによって、第１ネジ通し部３００の湾曲部３２１（図４（ｂ）及び図５（ｄ）参照。）を成形することができる。また、第２金型７２０における第２突出部７２２の下端湾曲面７２２ｂによって、第２ネジ通し部４００の湾曲部４１１（図４（ｂ）及び図５（ｂ）参照。）を成形することができ、第２突出部７２２の第２先端湾曲面７２２ｃによって、第２ネジ通し部４００の湾曲部４２１（図４（ｂ）及び図５（ｃ）参照。）を成形することができる。
【０１０６】
ところで、樹脂封止用金型７００内で樹脂が硬化したのちに、第１金型７１０及び第２金型７２０を離隔させる際は、第１金型７１０を図８及び図９における矢印ｙ方向にずらすとともに第２金型７２０を図８及び図９における矢印ｙ’方向にずらすことによって、第１金型７１０及び第２金型７２０を離隔させることができる。
【０１０７】
なお、樹脂が硬化したのちに、第１金型７１０及び第２金型７２０を離隔させることができるのは、樹脂封止用金型７００が図８及び図９に示すような構成となっているためである。すなわち、第１金型７１０及び第２金型７２０は、両者を離隔させる際に、第１突出部７１２及び第２突出部７２２が、硬化した樹脂に対して引っ掛かりのない形状となっているためである。なお、第１金型７１０及び第２金型７２０を離隔させたのちに本体２１０を一方の金型から取り外す際には押し出しピンを用いる。
【０１０８】
［実施形態２］
図１１は、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂを説明するために示す図である。図１１（ａ）は実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂの外観を示す斜視図であり、図１１（ｂ）は実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂに用いられるリードフレーム１００Ｂを示す斜視図である。なお、図１１（ｂ）に示すリードフレーム１００Ｂは、当該リードフレーム１００Ｂからタイバー（図示せず。）及び補助バー（図示せず。）が除去された状態となっている。
【０１０９】
実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂは、基本的には、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様の構成を有するが、２つの半導体素子１５１，１５４を備える樹脂封止型半導体装置２００Ｂである点が実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａとは異なる。
【０１１０】
すなわち、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂは、２つの半導体素子（例えばダイオードなど）１５１，１５４を備える樹脂封止型半導体装置２００Ｂであって、第１アウターリードとして１つの第１アウターリード１２１と、第２アウターリードとして２つの第２アウターリード１２３，１２４と、ダイパッド１８０とを有している。また、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂは、連結接続子として、第１連結接続子１７１と第２連結接続子１７２とを有している。
【０１１１】
第１連結接続子１７１は、一方端が一方の半導体素子１５１に接続されるとともに、他方端が２つの第２アウターリード１２３，１２４のうち、一方の第２アウターリード１２３の接続部１２３ａに接続され、半導体素子１５１と第２アウターリード１２３とを電気的に接続する。
【０１１２】
第２連結接続子１７２は、一方端が他方の半導体素子１５４に接続されるとともに、他方端が２つの第２アウターリード１２３，１２４のうち、他方の第２アウターリード１２４の接続部１２４ａに接続され、半導体素子１５４と第２アウターリード１２４とを電気的に接続する。
【０１１３】
また、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂにおいても、本体２１０には、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様、第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００が設けられている。ただし、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂにおいては、本体２１０には、端部に存在するアウターリード（例えば第１アウターリード１２１）よりも横方向（ｘ軸に沿った方向）に、はみ出すような「はみ出し部」が形成されており、当該「はみ出し部」に第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００を設けるようにしている。
【０１１４】
なお、第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００の構造は、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様である。また、第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００によって形成される第１挿通路Ｗａ（図１１においては図示しないため、図５参照。）の中心軸Ｐａのｙ軸方向における位置及び第２挿通路Ｗｂ（図１１においては図示しないため、図5参照。）の中心軸Ｐｂのｚ軸方向における位置なども実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様である。
【０１１５】
また、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂにおいても、ダイパッド１８０は、搭載部１８０ａにおける本体２１０の上面２１０ｂ側の端部を正面２１０ｄ側に９０度屈曲させることによって、屈曲平面部１８０ｂを有している。この屈曲平面部１８０ｂの屈曲先端部は、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様に、少なくとも第１挿通路Ｗａの中心軸Ｐａ（図５（ｃ）参照。）よりも本体２１０の正面２１０ｄ側に位置するように設定されることが好ましい。このため、屈曲平面部１８０ｂの屈曲長さｋは、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様に、ダイパッド１８０のｚ軸に沿った方向への立ち上がり部分の高さｈと同等又はほぼ同等としている。
【０１１６】
図１２は、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂに放熱フィン５００を取り付けた状態を示す図である。図１２（ａ）は放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃに取り付け状態を示す図であり、図１２（ｂ）は放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付けた状態を示す図である。
【０１１７】
このように、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂにおいても、図１２に示すように、放熱フィン５００は、本体２１０の背面２１０ｃ又は上面２１０ｂに選択的に取り付けることができる。それによって、樹脂封止型半導体装置２００Ｂの実装の自由度を高めることができる。
【０１１８】
また、放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付けた場合においても、放熱フィン５００と屈曲平面部１８０ｂとが広い範囲で対向するようになるため、放熱フィン５００を背面２１０ｃに取り付けた場合と同様に、高い放熱効果を得ることができる。これは、屈曲平面部１８０ｂの屈曲長さｋは、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様に、ダイパッド１８０のｚ軸に沿った方向への立ち上がり部分の高さｈと同等又はほぼ同等としているからである。
【０１１９】
なお、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂを製造する際に用いる樹脂封止用金型は、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａにおいて用いた樹脂封止用金型７００と基本的にはほぼ同じ構成のものを使用することができる。ただし、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂにおいては、第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００の位置が実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと異なるため、第１金型７１０の第１突出部７１２及び第２金型７２０の第２突出部７２２は、図示しないが、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａを製造する際に用いた樹脂封止用金型７００とは異なった位置に設けられている。
【０１２０】
［実施形態３］
図１３は、実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃを説明するために示す図である。図１３（ａ）は実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃの外観を示す斜視図であり、図１３（ｂ）は実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃに用いられるリードフレーム１００Ｃを示す斜視図である。なお、図１３（ｂ）に示すリードフレーム１００Ｃは、当該リードフレーム１００Ｃからタイバー（図示せず。）及び補助バー（図示せず。）が除去された状態となっている。
【０１２１】
実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃは、基本的には、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様の構成を有するが、樹脂封止型半導体装置２００Ｃが３端子型の半導体素子１９０を備える樹脂封止型半導体装置２００Ｃである点が実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａとは異なる。
【０１２２】
すなわち、実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃは、３端子型の半導体素子１９０（例えば、パワーＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、サイリスターなど）を備える樹脂封止型半導体装置であって、第１アウターリードとして１つの第１アウターリード１２１と、第２アウターリードとして２つの第２アウターリード１２３，１２４と、ダイパッド１８０とを有している。また、実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃは、連結接続子として、第１連結接続子１７１と第２連結接続子１７２とを有している。
【０１２３】
第１連結接続子１７１は、一方端が半導体素子１９０の第１領域に接続されるとともに、他方端が２つの第２アウターリード１２３，１２４のうち、一方の第２アウターリード１２３の接続部１２３ａに接続され、半導体素子１９０の第１領域と第２アウターリード１２３とを電気的に接続する。
【０１２４】
第２連結接続子１７２は、一方端が半導体素子１９０の第１領域とは異なる第２領域に接続されるとともに、他方端が２つの第２アウターリード１２３，１２４のうち、他方の第２アウターリード１２４の接続部１２４ａに接続され、半導体素子１９０の第２領域と第２アウターリード１２４とを電気的に接続する。
【０１２５】
また、実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃにおいても、本体２１０には、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂと同様の第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００が設けられている。すなわち、実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃにおいても、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂと同様に、本体２１０には、端部に存在するアウターリード（例えば第１アウターリード１２１）よりも横方向（ｘ軸に沿った方向）に、はみ出すような「はみ出し部」が形成されており、当該「はみ出し部」に第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００を設けるようにしている。
【０１２６】
また、実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃにおいても、ダイパッド１８０は、搭載部１８０ａにおける本体２１０の上面２１０ｂ側の端部を正面２１０ｄ側に９０度屈曲させることによって、屈曲平面部１８０ｂが形成されている。この屈曲平面部１８０ｂの屈曲先端部は、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様に、少なくとも第１挿通路Ｗａの中心軸Ｐａ（図５（ｃ）参照。）よりも本体２１０の正面２１０ｄ側に位置するように設定することが好ましい。このため、屈曲平面部１８０ｂの屈曲長さｋは、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様に、ダイパッド１８０のｚ軸に沿った方向の高さｈと同等又はほぼ同等としている。
【０１２７】
実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃにおいて放熱フィン５００を取り付ける際には、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂの場合と同様に行うことができ（図１２参照。）、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂと同様の効果が得られる。
【０１２８】
また、実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃを製造する際に用いる樹脂封止用金型は、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａにおいて用いた樹脂封止用金型７００と基本的にはほぼ同じ構成のものを使用することができる。ただし、実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃにおいては、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂと同様に、第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００の位置が実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと異なるため、第１金型７１０の第１突出部７１２及び第２金型７２０の第２突出部７２２は、図示しないが、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａを製造する際に用いた樹脂封止用金型７００とは異なった位置に設けられている。
【０１２９】
［実施形態４］
図１４は、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄの構成を説明するために示す図である。図１４（ａ）は樹脂封止型半導体装置２００Ｄの正面２１０ｄを斜め横方向から見た場合の斜視図であり、図１４（ｂ）は樹脂封止型半導体装置２００Ｄの背面２１０ｃを斜め下方向から見た場合の斜視図である。実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄも実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様、シングルインライン型ブリッジダイオードであるとする。また、図１４は放熱フィン５００が取り付けられていない状態を示すものである。
【０１３０】
実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄは、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様、本体２１０と、リードフレーム１００Ｄ（図１６参照。）のアウターリード（第１アウターリード１２１，１２２及び第２アウターリード１２３，１２４）とを有している。なお、本体２１０は、その側面形状(ｘ軸に沿った方向から見た形状)が正方形状をなしている。また、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄの製造工程は、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様の工程（図２参照。）によって製造することができるため、ここでは、その説明は省略する。
【０１３１】
実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄが実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと大きく異なるのは、第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００の構造である。なお、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおける第１ネジ通し部及び第２ネジ通し部を「第１ネジ通し部３００Ｄ」及び「第２ネジ通し部４００Ｄ」として説明する。
【０１３２】
図１５は、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおける第１ネジ通し部３００Ｄ及び第２ネジ通し部４００Ｄを各方向から見たす図である。図１５（ａ）は本体２１０の正面２１０ｄを見た図であり、図１５（ｂ）は本体２１０の背面２１０ｃを見た図である。また、図１５（ｃ）は本体２１０の上面２１０ｂを見た図であり、図１５（ｄ）は本体２１０の下面２１０ａを見た図である。
【０１３３】
なお、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）においては、上面２１０ｂが図示の上側に位置するように示されており、図１５（ｃ）及び図１５（ｄ）においては、正面２１０ｄが図示の左側に位置するように示されている。
【０１３４】
第１ネジ通し部３００Ｄは、図１４及び図１５に示すように、正面２１０ｄを上面２１０ｂから下面２１０ａまで所定の幅ｍだけ切り欠いた切り欠き溝３５１として成形され、当該切り欠き溝３５１は、上面２１０ｂにおいて、半円形をなす湾曲部３５２と開口部３５３とを有するＵ字状をなしている（図５（ｃ）及び図１５（ｄ）参照。）。なお、図１５（ｃ）及び図１５（ｄ）において、開口部３５３を細長い楕円上の破線枠で示しているが、これは、開口部３５３が当該破線枠内に位置していることを示すものである。
【０１３５】
また、湾曲部３５２は、本体２１０の上面２１０ｂにおける正面２１０ｄ側の端辺と背面２１０ｃ側の端辺との間に位置するとともに、開口部３５３は、本体２１０の上面２１０ｂにおける正面２１０ｄ側の端辺に位置している。また、湾曲部３５２及び開口部３５３は本体２１０の下面２１０ａまで形成されており（図５（ａ）参照。）、当該湾曲部３５２は第１挿通路Ｗａとして用いられる。
【０１３６】
ここで、湾曲部３５２の中心Ｐｃは、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおいては、本体２１０のｙ軸方向の寸法の例えば１／２の位置（本体２１０の正面２１０ｄと背面２１０ｃとの間の例えば中間位置）とするとともに、本体２１０のｘ軸方向の寸法の例えば１／２の位置としている。なお、湾曲部３５２の中心Ｐｃというのは、湾曲部３５２を反対側（正面２１０ｄ側）にも延長して仮想的な円として考えた場合の当該仮想的な円の中心Ｐｃのことである。また、湾曲部３５２を形成する仮想円の径は切り欠き溝３５１の幅ｍと同じであり、当該径（径ｍともいう）は放熱フィン５００を固定するためのネジ６００が通過可能となる程度とする。
【０１３７】
一方、第２ネジ通し部４００Ｄは、切り欠き溝３５１の湾曲部３５２から背面２１０ｃまでを貫く貫通孔４５１として成形され、当該貫通孔４５１は第２挿通孔Ｗｂとして用いられ、正面２１０ｄ又は背面２１０ｃを見たときには、円形をなしている（図１５（ａ），（ｂ）参照。）。なお、貫通孔４５１の径は、切り欠き溝３５１の幅ｍと同じとする。
【０１３８】
また、貫通孔４５１の中心軸Ｐｄの位置は、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおいては、本体２１０のｚ軸方向の寸法の例えば１／２の位置（本体２１０の上面２１０ｂと下面２１０ａとの間の例えば中間位置）とするとともに、本体２１０のｘ軸方向の寸法の例えば１／２の位置（本体２１０の両側面２１０ｅの間の例えば中間位置）としている。
【０１３９】
そして、第１ネジ通し部３００Ｄの湾曲部３５２の中心Ｐｃ（図１５（ｃ）参照。）を通るｚ軸に沿った中心線Ｌ５（図１５（ａ）参照。）と、第２ネジ通し部４００Ｄの貫通孔４５１の中心軸Ｐｄ（図１５（ａ）参照。）に一致するｙ軸に沿った中心線Ｌ６（図１５（ｃ）参照。）とは直交する。なお、湾曲部３５２の中心Ｐｃ及び貫通孔４５１の中心軸Ｐｄの位置は、湾曲部３５２の中心Ｐｃを通る中心線Ｌ５及び貫通孔４５１の中心軸Ｐｄに一致する中心線Ｌ６が直交するように設定すれば、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸に沿ってそれぞれ多少ずれた位置としてもよい。
【０１４０】
本体２１０における第１ネジ通し部３００Ｄの湾曲部３５２及び第２ネジ通し部４００Ｄの貫通孔４５１がこのような位置に設けられ、かつ、放熱フィン５００における雌ネジ部５００ａの位置とが前述したような位置（放熱フィン側取り付け面５１０の中央部）に設けられていることにより、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃ又は上面２１０ｂに取り付ける場合のいずれにおいても放熱フィン５００を安定した状態で取り付けることができる。これは、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃ又は上面２１０ｂに取り付ける場合のネジ止めの位置が、本体２１０においては、背面２１０ｃ又は上面２１０ｂのそれぞれのほぼ中央である。また、放熱フィン５００においては、放熱フィン側取り付け面５１０の中央である。
【０１４１】
次に、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄに用いるリードフレーム１００Ｄについて説明する。リードフレーム１００Ｄの構成は、基本的には実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａに用いるリードフレーム１００Ａとほぼ同様であるため、同一部分には同一符号を付している。
である。
【０１４２】
図１６は、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおけるリードフレーム１００Ｄの第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２について説明するために示す図である。
第１ダイパッド１１１は、図１６に示すように、半導体素子１５１，１５２を搭載するための搭載部１１１ａ，１１１ｂのうちの搭載部１１１ａにおける本体２１０の上面２１０ｂ側の端部を正面２１０ｄ側（ｙ軸方向）に９０度屈曲させることによって屈曲平面部１１１ｄが形成されている。また、第２ダイパッド１１２は、半導体素子１５３，１５４を搭載するための搭載部１１２ａ，１１２ｂにおける本体２１０の上面２１０ｂ側の端部をそれぞれ正面２１０ｄ側（ｙ軸方向）に９０度屈曲させることによって屈曲平面部１１２ｄ，１１２ｅが形成されている。なお、屈曲平面部１１１ｄ，１１２ｄ，１１２ｅの屈曲長さを「ｋ」とする。
【０１４３】
この屈曲長さｋは、屈曲平面部１１１ｄ，１１２ｄ，１１２ｅの屈曲先端部が、少なくとも第１ネジ通し部３００における湾曲部３５２の中心Ｐｃ（図１５（ｃ）参照。）よりも本体２１０の正面２１０ｄ側に位置するように設定することが好ましい。なお、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおいては、屈曲長さｋは、第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２のｚ軸方向の立ち上がり部分の高さｈ（図３参照。）と同等又はほぼ同等としている。
【０１４４】
このように、屈曲長さｋが、第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２のｚ軸方向の立ち上がり部分の高さｈ（図３参照。）と同等又はほぼ同等とすることによって、これらダイパッド及び半導体素子などを樹脂封止すると、本体２１０の側面形状を正方形状とすることができる。
【０１４５】
本体２１０の側面形状を正方形状とすることにより、本体２１０の上面２１０ｂは、元々広い面積を有する本体２１０の背面２１０ｃと同等の面積を有することとなる。
【０１４６】
なお、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａにおけるリードフレーム１００Ａにおいては、第２ダイパッド１１２の屈曲平面部１１２ｄ，１１２ｅの先端は、第２連結部１１２ｃにより連結されていたが、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおけるリードフレーム１００Ｄにおいては、第２ダイパッド１１２の屈曲平面部１１２ｄ，１１２ｅの後端が第２連結部１１２ｃにより連結されており、屈曲平面部１１２ｄ，１１２ｅの先端は、互いに離隔している。これは、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄの本体２１０は、図１４に示したように、本体２１０の正面２１０ｄにおいて本体２１０の下面２１０ａから上面２１０ｂまでの間に切り欠き溝３５１を形成する必要があるためである。
【０１４７】
また、リードフレーム１００Ｄのダイパッド（第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２）には、空間部Ｓ１，Ｓ２が形成されている。この空間部Ｓ１，Ｓ２は、当該ダイパッドと、本体２１０を形成するための樹脂封止用金型８００（図１９及び図２０参照。）の第１金型８１０に設けられている第１突出部８１２及び第２金型８２０に設けられている第２突出部８２２との当接を回避するためのものである。
【０１４８】
このような空間部Ｓ１，Ｓ２が形成されていることによって、樹脂封止用金型８００を用いて本体２１０を形成する際に、当該リードフレーム１００Ｄを構成するダイパッド（第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２）と、第１金型８１０に設けられている第１突出部８１２及び第２金型８２０に設けられている第２突出部８２２とが当接しないようにすることができる。これによって、ダイパッド（第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２）を樹脂封止用金型８００内に円滑に設置することができる。
【０１４９】
図１７は、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおける本体２１０の背面２１０ｃに放熱フィン５００を取り付けた場合を説明するために示す図である。図１７（ａ）は斜視図であり、図１７（ｂ）は第１ネジ通し部３００Ｄ及び第２ネジ通し部４００Ｄとネジ６００との関係を説明するために示す拡大断面図である。
【０１５０】
放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃに取り付ける場合には、図１７に示すように、貫通孔４５１を第２挿通路Ｗｂとして用いて放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃに取り付ける。すなわち、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃに接触させた状態として、ネジ６００の先端部を第１ネジ通し部３００Ｄから第２ネジ通し部４００Ｄの貫通孔４５１（図１７（ｂ）参照。）を通過させたのち、本体２１０の背面２１０ｃから突出させ、ネジ６００の先端部を放熱フィン５００の雌ネジ部５００ａに挿入して螺合させることにより、放熱フィン５００を固定する。これにより、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃに取り付けることができる。
【０１５１】
放熱フィン５００を図１７に示すように、本体２１０の背面２１０ｃに取り付けた場合は、放熱フィン５００が第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２に広い面積で対向するため、高い放熱効果が得られる。これは、図１６に示したように、本体２１０の背面２１０ｃに位置する第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２は広い面積を有しているからであり、放熱フィン５００がこのような広い面積を有する第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２に対向することによって高い放熱効果が得られる。
【０１５２】
図１８は、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおける本体２１０の上面２１０ｂに放熱フィン５００を取り付ける場合を説明するために示す図である。図１８（ａ）は斜視図であり、図１８（ｂ）は第１ネジ通し部３００Ｄ及び第２ネジ通し部４００Ｄとネジ６００との関係を説明するために示す拡大断面図である。
【０１５３】
放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付ける場合には、図１８に示すように、切り欠き溝３５１の湾曲部３５２を第１挿通路Ｗａとして用いて放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付ける。すなわち、放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに載置した状態として、ネジ６００の先端部を本体２１０の第１ネジ通し部３００Ｄにおける切り欠き溝３５１の湾曲部３５２に沿うようにして通過させたのち、本体２１０の上面２１０ｂから突出させて、ネジ６００の先端部を放熱フィン５００の雌ネジ部５００ａに挿入して螺合させることにより、放熱フィン５００を固定する。これにより、放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付けることができる。
【０１５４】
放熱フィン５００を図１８に示すように、本体２１０の上面２１０ｂに取り付けた場合においても、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃに取り付けた場合と同様に、高い放熱効果を得ることができる。これは、放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付けた場合、放熱フィン側取り付け面５１０が、搭載部１１１ａ，１１１ｂ及び搭載部１１２ａ，１１２ｂとほぼ同等の面積を有する屈曲平面部１１１ｄ，１１１ｅ及び屈曲平面部１１２ｄ，１１２ｅに対向した状態で取り付けられるからである。
【０１５５】
すなわち、屈曲平面部１１１ｄ及び屈曲平面部１１２ｄ，１１２ｅの屈曲長さｋは、第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２のｚ軸に沿った方向の高さｈと同等又はほぼ同等（図１６参照。）となっているために、本体２１０の側面形状が正方形状となり、それによって、本体２１０の上面２１０ｂは、元々広い面積を有する本体２１０の背面２１０ｃと同等の面積を有することとなる。
【０１５６】
これにより、放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付けた場合（図１８参照。）にも、放熱フィン５００と屈曲平面部１１１ｄ，１１２ｄ，１１２ｅとが広い面積で対向するようになるため、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃに取り付けた場合と同様に高い放熱効果を得ることができる。
【０１５７】
以上説明したように、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄによれば、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃ又は上面２１０ｂに選択的に取り付けることができる（図１７及び図１８参照。）。このため、放熱フィン５００の取り付け位置を本体２１０の背面２１０ｃではなく、本体２１０の上面２１０ｂに取り付けたい場合にも容易に対応することができ、樹脂封止型半導体装置２００Ｄを基板に実装する場合における実装の自由度を高めることができる。
【０１５８】
次に、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄを製造するための樹脂封止用金型８００について説明する。
【０１５９】
図１９及び図２０は、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄを製造する際に用いる樹脂封止用金型８００を説明するために示す図である。図１９は本体２１０の正面２１０ｄを斜め方向から見た場合の樹脂封止型半導体装置２００Ｄと樹脂封止用金型８００との関係を示すものであり、図２０は本体２１０の背面２１０ｃを斜め方向から見た場合の樹脂封止型半導体装置２００Ｄと樹脂封止用金型８００との関係を示すものである。
【０１６０】
樹脂封止用金型８００は、一対の金型（第１金型８１０及び第２金型８２０とする。）によって構成されている。第１金型８１０は、本体２１０を正面２１０ｄ側と背面２１０ｃ側とに２分した場合の正面２１０ｄ側に対応する金型であり、第２金型８２０は、本体２１０を正面２１０ｄ側と背面２１０ｃ側とに２分した場合の背面２１０ｃ側に対応する金型である。なお、図１９及び図２０は、樹脂封止用金型８００内に注入した樹脂が硬化したのちに、第１金型８１０及び第２金型８２０を取り外した状態を示している。
【０１６１】
図１９及び図２０により第１金型８１０及び第２金型８２０について説明する。第１金型８１０は、内部に樹脂を注入するための空間を有する金型筐体８１１を有し、第２金型８２０も同様に、内部に樹脂を注入するための空間を有する金型筐体８２１を有している。なお、図１９及び図２０においては、第１金型８１０の金型筐体８１１及び第２金型８２０の金型筐体８２１におけるそれぞれの内部の面のうち、本体２１０の下面２１０ａを成形する面をそれぞれ下面成形面８１４，８２４とし、当該下面成形面８１４，８２４が水平（ｘｙ平面上）でかつ上方（矢印ｚ方向）を向くように、第１金型８１０及び第２金型８２０を置いた状態が示されている。
【０１６２】
まず、図１９により第２金型８２０について説明する。第２金型８２０は、図１９に示すように、第２ネジ通し部４００Ｄを成形するための突出部８２２（第２突出部８２２という。）を有している。第２突出部８２２は、先端面８２２ａが円形の円柱状突出部として形成され、ｙ軸に沿って突出している。なお、以下では、第２突出部８２２を円柱状突出部８２２という場合もある。
【０１６３】
一方、第１金型８１０は、図２０に示すように、第１ネジ通し部３００Ｄを成形するための突出部８１２（第１突出部８１２という。）を有している。第１突出部８１２の先端には、半円形をなす湾曲面８１２ａがｚ軸に沿って金型筐体８１１内部の上面から下面まで形成されている。また、湾曲面８１２ａには、第２金型８２０の円柱状突出部８２２の先端面８２２ａ（円柱先端面８２２ａという。）に対応する形状をなす先端面８１３ａを有する円柱状の突出部８１３（補助突出部８１３という。）が形成されている。
【０１６４】
このように構成された第１金型８１０と第２金型８２０とを突き合わせた状態とすると、第１金型８１０の湾曲面８１２ａに形成されている補助突出部８１３の先端面８１３ａと、第２金型８２０における円柱状突出部８２２の円柱先端面８２２ａとが密接する。
【０１６５】
図２１は、第１金型８１０と第２金型８２０とを突き合わせた状態とした場合の第１突出部８１２と第２突出部８２２との関係を示す拡大断面図である。なお、図２１は、図１９において、第１金型８１０と第２金型８２０とを突き合わせた状態とした場合のｆ−ｆ矢視断面図であり、樹脂が注入される前の状態が示されている。また、図２１においては、樹脂封止型半導体装置２００Ｄにおけるリードフレーム１００Ｄなどの図示は省略している。
【０１６６】
図２１に示すように、第１金型８１０と第２金型８２０とを突き合わせた状態とすると、第１突出部８１２の湾曲面８１２ａに形成されている補助突出部８１３の先端面８１３ａと、第２突出部８２２（円柱状突出部８２２）の円柱先端面８２２ａとが密接する。
【０１６７】
また、第１金型８１０と第２金型８２０とを突き合わせた状態としたときに、第１突出部８１２及び第２突出部８２２は、リードフレーム１００Ｄのダイパッド（第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２）に当接することはない。これは、図１６において説明したように、第１ダイパッド１１１及び第２ダイパッド１１２には空間部Ｓ１，Ｓ２が形成されているからである。
【０１６８】
図２１に示すような状態として、金型筐体８１１と金型筐体８２１とによって形成される空間内に樹脂を注入し、注入した樹脂を硬化させたのち、第１金型８１０及び第２金型８２０を図１９及び図２０に示すように離隔させると、本体２１０を成形することができる。そして、タイバー１３０及び補助バー１４０（いずれも図２参照。）をパンチ金型（図示せず。）によって切り離すことによって、樹脂封止型半導体装置２００Ｄを製造することができる。
【０１６９】
このように製造された樹脂封止型半導体装置２００Ｄの本体２１０には、第１金型８１０の第１突出部８１２によって、第１ネジ通し部３００Ｄを成形することができ、また、第１突出部８１２の湾曲面８１２ａに形成されている補助突出部８１３と第２金型８２０の第２突出部８２２（円柱状突出部８２２）とによって、第２ネジ通し部４００Ｄ（貫通孔４５１）を成形することができる。
【０１７０】
ところで、樹脂封止用金型８００内で樹脂が硬化したのちに、第１金型８１０及び第２金型８２０を離隔させる際は、第１金型８１０を図１９及び図２０における矢印ｙ方向にずらすとともに第２金型８２０を図１９及び図２０における矢印ｙ’方向にずらすことによって、第１金型８１０及び第２金型８２０を離隔させることができる。
【０１７１】
このように、樹脂が硬化したのちに、第１金型８１０及び第２金型８２０を離隔させることができるのは、樹脂封止用金型８００が図１９及び図２０に示すような構成となっているためである。すなわち、第１金型８１０及び第２金型８２０は、それぞれの取り外し方向（第１金型８１０）は矢印ｙ方向、第２金型８２０は矢印ｙ’方向）に沿って離隔させる際に、第１突出部８１２及び第２突出部８２２が、硬化した樹脂に対して引っ掛かりのない形状となっているためである。なお、第１金型８１０及び第２金型８２０を離隔させたのちに本体２１０を一方の金型から取り外す際には押し出しピンを用いる。
【０１７２】
なお、実施形態４においては、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａと同様の構成を有する樹脂封止型半導体装置２００Ｄを例にとって説明したが、第１ネジ通し部３００Ｄ及び第２ネジ通し部４００Ｄを形成する位置を変更することによって、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂ及び実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃにおいても適用可能である。
【０１７３】
［実施形態５］
図２２は、実施形態５に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｅを説明するために示す図である。図２２（ａ）は樹脂封止型半導体装置２００Ｅの背面２１０ｃを斜め方向から見た場合の斜視図であり、図２２（ｂ）は放熱フィン５００の斜視図であり、図２２（ｃ）は本体２１０の上面２１０ｂに放熱フィン５００を取り付けた状態を示す図である。
【０１７４】
実施形態５に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｅは、放熱フィン５００を本体２１０に取り付けたときの位置ずれ防止を可能とするものである。なお、実施形態５に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｅにおいては、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄと同様のネジ通し部（第１ネジ通し部３００Ｄ及び第２ネジ通し部４００Ｄ）が設けられているものとする。
【０１７５】
実施形態５に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｅは、図２２に示すように、本体２１０の背面２１０ｃの上端角部には、断面がＬ字状の位置ずれ防止用係合部２９１，２９２を設け、放熱フィン５００の側には、各位置ずれ防止用係合部２９１，２９２に係合するような突起５１１，５１２を設けている。なお、図２２において、図１４と同一構成要素には同一符号が付されている。
【０１７６】
なお、本体２１０の側に設けられている位置ずれ防止用係合部２９１，２９２と、放熱フィン５００の側に設けられる突起５１１，５１２は、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃ又は上面２１０ｂのいずれに取り付ける際にも、共用可能とするような位置関係に設けられているものとする。また、本体２１０の位置ずれ防止用係合部２９１，２９２に放熱フィン５００の突起５１１，５１２を係合させた状態とすると、第１ネジ通し部３００Ｄにおける湾曲部３５２の中心Ｐｃ又は第２ネジ通し部４００Ｄの貫通孔４５１の中心軸Ｐｄが、必然的に放熱フィン５００の雌ネジ部５００ａの中心軸に一致するように予め設定しておく。
【０１７７】
このような構成において、放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付ける際には、本体２１０の位置ずれ防止用係合部２９１，２９２に放熱フィン５００の突起５１１，５１２が係合するようにして、放熱フィン５００を本体２１０に載置し、ネジ６００によりネジ止めを行う。一方、放熱フィン５００を本体２１０の背面２１０ｃに取り付ける際には、放熱フィン５００の突起５１１，５１２が本体２１０の上面２１０ｂ側となるようにして放熱フィン５００の突起５１１，５１２を本体２１０の位置ずれ防止用係合部２９１，２９２に係合させて、ネジ６００によりネジ止めを行う。
【０１７８】
このようにして放熱フィン５００を本体２１０に取り付けた状態とした場合においては、放熱フィン５００の突起５１１，５１２が本体２１０の位置ずれ防止用係合部２９１，２９２に係合しているため、放熱フィン５００の動きが規制される。これにより、放熱フィン５００は、位置ずれすることなく、本体２１０に対する取り付け状態が長時間保持できる。
【０１７９】
放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付けた場合には、第１ネジ通し部３００Ｄは、切り欠き溝３５１となっており、本体２１０の正面２１０ｄが開口となっているため、ネジ６００が正面２１０ｄ側にずれてしまう可能性もあり、また、放熱フィン５００が本体２１０から脱落してしまう可能性もある。しかしながら、実施形態５に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｅにおいては、本体２１０に設けられている位置ずれ防止用係合部２９１，２９２に放熱フィン５００の突起５１１，５１２が係合するような構造となっているため、放熱フィン５００が本体２１０の正面２１０ｄ側にずれてしまったり、放熱フィン５００が本体２１０から脱落してしまったりすることがなくなり、放熱フィン５００の取り付け状態を長期間適正に保持できる。
【０１８０】
また、本体２１０に設けられている位置ずれ防止用係合部２９１，２９２と放熱フィン５００に設けられている突起５１１，５１２は、放熱フィン５００を本体２１０に取り付ける際の放熱フィン５００の位置決めとしての機能をも有するため、放熱フィン５００を取り付けする際の作業性を向上させることができる。
【０１８１】
本体２１０の背面２１０ｃに図２２に示すような位置ずれ防止用係合部２９１，２９２を設けるには、第２金型８２０に、位置ずれ防止用係合部２９１，２９２に対応するような突出部（図示せず。）を形成しておけばよい。この場合、位置ずれ防止用係合部２９１，２９２が図２２に示すような断面がＬ字形状であるため、突出部は硬化した樹脂に対して引っ掛かりのない形状とすることができる。このため、樹脂が硬化したのちにおいて、第１金型８１０と第２金型８２０とを離隔させることができる。
【０１８２】
なお、本体２１０に設ける位置ずれ防止用係合部２９１，２９２の形状は、図２２に示すような断面がＬ字形状に限られるものではないが、樹脂封止用金型８００を取り外す際に、第２金型８２０が硬化した樹脂に対して引っ掛かりのない形状とすることが必要である。また、位置ずれ防止用係合部２９１，２９２の数は、２個に限られるものではない。
【０１８３】
また、位置ずれ防止用係合部２９１，２９２を設ける位置も図２２に示す位置に限られるものではない。ただし、正面２１０ｄ側が開口となっている第１ネジ通し部３００Ｄを有する本体２１０において、当該本体２１０の上面２１０ｂに放熱フィン５００を取り付けた場合に、放熱フィン５００が正面２１０ｄ側にずれてしまわないようにするためには、放熱フィン５００が正面２１０ｄ側に位置ずれすることを規制するように位置ずれ防止用係合部２９１，２９２を設けることが好ましい。
【０１８４】
また、実施形態５においては、放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付ける場合と背面２１０ｃに取り付ける場合とで、位置ずれ防止用係合部２９１，２９２を共用するようにしたが、放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付ける場合と背面２１０ｃに取り付ける場合それぞれにおいて、専用の位置ずれ防止用係合部２９１，２９２を本体２１０に設けるようにしてもよい。例えば、位置ずれ防止用係合部２９１，２９２は、本体２１０の背面２１０ｃにおける上端角部だけではなく、本体２１０の背面２１０ｃにおける下端角部にも設けるようにしてもよい。
【０１８５】
また、本体２１０に形成される位置ずれ防止用係合部２９１，２９２は、図２２においては、本体２１０に切り欠き部として設けられている例が示されているが、切り欠き部ではなく、本体２１０に突起を設けるようにしてもよい。この場合は、放熱フィン５００においては、当該突起に係合するような切り欠き部を設けるようにすればよい。
【０１８６】
また、実施形態５においては、実施形態４に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｄと同様のネジ通し部（第１ネジ通し部３００Ｄ及び第２ネジ通し部４００Ｄ）が設けられている場合を例示したが、実施形態１に係る樹脂封止型半導体装置２００Ａ、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂ及び実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃにおいても適用可能である。ただし、実施形態２に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｂ及び実施形態３に係る樹脂封止型半導体装置２００Ｃの場合、第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００の中心が本体２１０の中心に位置しないため、放熱フィン５００を本体２１０の上面２１０ｂに取り付ける場合と背面２１０ｃに取り付ける場合それぞれにおいて、それぞれ専用の位置ずれ防止用係合部２９１，２９２を設ける必要がある。
【０１８７】
なお、本発明は上記した各実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。たとえば、下記に示すような変形実施も可能である。
【０１８８】
（１）上記した各実施形態では、第１ネジ通し部３００及び第２ネジ通し部４００（実施形態４の場合は、第１ネジ通し部３００Ｄ及び第２ネジ通し部４００Ｄ）は、いずれも樹脂封止用金型７００（実施形態４の場合は、樹脂封止用金型８００）によって形成するものであったが、ドリルなどの孔あけ用機器によって形成するようにしてもよい。例えば、従来の樹脂封止型半導体装置９００（図２４参照。）のように、本体９３０に放熱フィン取り付け用のネジ通し孔Ｈ（図２４参照。）が樹脂封止工程によって設けられている場合には、当該孔ネジ通し孔Ｈ（水平方向のネジ通し孔という。）と直交する垂直方向のネジ通し孔をドリルなどの孔あけ用機器によって形成するようにしてもよい。
【０１８９】
図２３は、ドリルなどの孔あけ用機器によってネジ通し部としてのネジ通し孔を形成した場合の樹脂封止型半導体装置２００Ｆの構成を示す図である。樹脂封止型半導体装置２００Ｆは、図２３に示すように、本体２１０には、水平方向のネジ通し孔Ｈ１が、例えば、実施形態１〜３における第１ネジ通し部３００として設けられるとともに垂直方向のネジ通し孔Ｈ２が、例えば、実施形態１〜３における第２ネジ通し部４００として設けられている。なお、実施形態４においては、第２ネジ通し部４００Ｄについては孔あけ用機器によって形成するようにしてもよい。
【０１９０】
このように、２つのネジ通し孔Ｈ１，Ｈ２を設ける場合、例えば、従来の樹脂封止型半導体装置９００（図２４参照。）のように、１つのネジ通し孔Ｈ（水平方向のネジ通し孔Ｈ１）が樹脂封止工程によって既に設けられている場合には、当該水平方向のネジ通し孔Ｈ１と直交する垂直方向のネジ通し孔Ｈ２をドリルなどによって形成する。また、樹脂封止工程においては、いずれのネジ通し孔も設けずに、樹脂封止工程が終了した段階で、水平方向のネジ通し孔Ｈ１と垂直方向のネジ通し孔Ｈ２の両方をドリルなどによって新たに設けるようにしてもよい。
【０１９１】
（２）上記した実施形態１及び実施形態４においては、樹脂封止型半導体装置としてシングルインライン型ブリッジダイオードを用いて本発明の樹脂封止型半導体装置を説明し、上記した実施形態２においては、２つの半導体素子を備える樹脂封止型半導体装置を用いて本発明の樹脂封止型半導体装置を説明し、上記した実施形態３においては、３端子型半導体素子を備える樹脂封止型半導体装置を用いて本発明の樹脂封止型半導体装置を説明したが、本発明はこれらの樹脂封止型半導体装置に限られるものではなく、他の樹脂封止型半導体装置においても適用できる。
【０１９２】
（３）上記した実施形態１及び実施形態４においては、４本のアウターリードを備える樹脂封止型半導体装置を用いて本発明の樹脂封止型半導体装置を説明し、上記した実施形態２及び３においては、３本のアウターリードを備える樹脂封止型半導体装置を用いて本発明の樹脂封止型半導体装置を説明したが、本発明はこれらの樹脂封止型半導体装置に限られるものではなく、２本又は５本以上のアウターリードを備える樹脂封止型半導体装置においても適用できる。
【０１９３】
（４）上記した各実施形態においては、連結接続子として、板状の金属部材から作製した連結接続子を用いたが、これに限定されるものではなく、連結接続子として、ワイヤー状の連結接続子を用いてもよい。この場合、半導体素子と第２アウターリードとの接続をそれぞれワイヤーボンディングの手法で接続することができる。
【０１９４】
（５）実施形態１において説明した樹脂封止用金型７００における第１金型７１０の第１突出部７１２及び第２金型７２０の第２突出部７２２の形状は、図８及び図９に示した形状に限られるものではない。すなわち、第１金型７１０の第１突出部７１２及び第２金型７２０の第２突出部７２２の形状は、樹脂封止することによって、本体２１０に上記実施形態で説明したような第１ネジ通し部３００と第２ネジ通し部４００とを形成することができ、かつ、樹脂が硬化したのちに第１金型７１０及び第２金型７２０をそれぞれの取り外し方向に沿って取り外す際に、硬化した樹脂に対して引っ掛かりのない形状となっていればよい。
このことは、実施形態４において説明した樹脂封止用金型８００における第１金型８１０の第１突出部８１２及び第２金型８２０の第２突出部８２２の形状も同様であり、図１９及び図２０に示した形状に限られるものではない。
【符号の説明】
【０１９５】
１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ・・・リードフレーム、１１０・・・半導体素子取り付け部、１１１・・・第１ダイパッド、１１１ｄ，１１１ｅ，１１２ｄ，１１２ｅ，１８０ｂ・・・屈曲平面部、１１２・・・第２ダイパッド、１２１〜１２４・・・アウターリード（第１アウターリード及び第２アウターリード）、１３０・・・タイバー、１４０・・・補助バー、１５１〜１５４，１９０・・・半導体素子、２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ，２００Ｄ，２００Ｅ，２００Ｆ・・・樹脂封止型半導体装置、２１０・・・本体、２１０ａ・・・本体の下面、２１０ｂ・・・本体の上面、２１０ｃ・・・本体の背面、２１０ｄ・・・本体の正面、２１０ｅ・・・本体の側面、２９１，２９２・・・位置ずれ防止用係合部、３００，３００Ｄ・・・第１ネジ通し部、３１０・・・第１のＵ字状空間、３１１，３２１，３５２，４１１，４２１・・・湾曲部、３２０・・・第２のＵ字状空間、３５１・・・切り欠き溝、４００，４００Ｄ・・・第２ネジ通し部、４１０・・・第３のＵ字状空間、４２０・・・第４のＵ字状空間、４５１・・・貫通孔、５００・・・放熱フィン、５００ａ・・・雌ネジ部、５１０・・・放熱フィン側取り付け面、７００，８００・・・樹脂封止用金型、７１０，８１０・・・第１金型、７１１，７２１，８１１，８２１・・・金型筐体、７１２，８１２・・・第１突出部、７１２ａ・・・平坦面、７１２ｂ・・・上端湾曲面、７１２ｃ・・・先端湾曲面（第１先端湾曲面）、７１２ｄ・・・傾斜面（第１傾斜面）、７１４，７２４，８１４，８２４・・・下面成形面、７２０，８２０・・・第２金型、７２２，８２２・・・第２突出部、７２２ａ・・・平坦面、７２２ｂ・・・下端湾曲面、７２２ｃ・・・先端湾曲面（第２先端湾曲面）、７２２ｄ・・・傾斜面（第２傾斜面）、８１２ａ・・・湾曲面、８１３・・・補助突出部、Ｈ１，Ｈ２・・・ネジ通し孔、Ｐａ・・・第１挿通路Ｗａの中心軸、Ｐｂ・・・第２挿通路Ｗｂの中心軸、Ｐｃ・・・湾曲部の中心、Ｐｄ・・・貫通孔の中心軸、Ｓ，Ｓ１，Ｓ２・・・空間部、Ｗａ・・・第１挿通路、Ｗｂ・・・第２挿通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図５】
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【図１５】
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【図２４】
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【図２５】
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