(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）であって、
ロードビーム；
複数のトレースを含むフレクシャ回路；および
前記ロードビームを前記フレクシャ回路に側方に接続する接続部を含み、
前記ロードビーム、前記フレクシャ回路、および前記接続部は、単一のパネルから、単一の部品として形成されており、
前記接続部は、前記ロードビームの第一の側に前記フレクシャ回路を位置させるように構成された、折りたたむように向かって置かれている、ＥＣＩＳ。
【請求項２】
前記複数のトレースのうちの少なくとも１つが、前記ロードビームの前記第一の側の反対側に配置された回路に接続される、請求項１に記載のＥＣＩＳ。
【請求項３】
前記接続部が、ステンレス鋼のコネクタを含む、請求項１に記載のＥＣＩＳ。
【請求項４】
前記接続部が、前記回路に接続された前記複数のトレースのうちの少なくとも１つを含む、請求項２に記載のＥＣＩＳ。
【請求項５】
前記接続部が、折りたたむ前に取り除かれる、ステンレス鋼のコネクタを含む、請求項１に記載のＥＣＩＳ。
【請求項６】
拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）であって、
ロードビームの第一の側に配置された第一の複数のトレース、および第一接続部を含むロードビーム；および
前記ロードビームの前記第一の側の反対側に配置され、前記第一接続部により前記ロードビームに接続され、第二の複数のトレースおよび前記ロードビーム上の第一の複数のトレースに接続するための第二接続部を含むフレクシャ回路、
を含む、ＥＣＩＳ。
【請求項７】
前記第一接続部および前記第二接続部が、前記ロードビームに配置されたビアにより接続されている、請求項６に記載のＥＣＩＳ。
【請求項８】
前記第一接続部および前記第二接続部が、ワイヤにより接続されている、請求項６に記載のＥＣＩＳ。
【請求項９】
前記ロードビームは、ベース層およびポリイミド層を含み、
前記ロードビームの前記第一の複数のトレースは、ポリイミド層に配置されており、
前記第一接続部および前記第二接続部は、前記ベース層外側に配置された前記ポリイミド層の一部に配置されたビアにより接続されている、請求項６に記載のＥＣＩＳ。
【請求項１０】
前記第二接続部が、前記ロードビームの第一の側上の第一接続部に接続されている、請求項６に記載のＥＣＩＳ。
【請求項１１】
拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）であって、
ロードビームの第一の側に配置された第一の複数のトレース、および第一接続部を含むロードビーム；
前記ロードビームの前記第一の側の反対側に配置され、前記第一接続部により前記ロードビームに接続され、第二の複数のトレースおよび前記ロードビーム上の第一の複数のトレースに接続するための第二接続部を含むフレクシャ回路；および
前記ロードビームに配置され、第一の複数のトレースに接続される、少なくとも１つ圧電素子（ＰＺＴ）を含む拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）。
【請求項１２】
前記少なくとも１つのＰＺＴが、前記ロードビームの一部を動かすように構成されている、マイクロアクチュエータである、請求項１１に記載のＥＣＩＳ。
【請求項１３】
前記少なくとも１つのＰＺＴが、前記ロードビームの一部を動かすように収縮あるいは拡張するようにさらに構成されている、請求項１２に記載のＥＣＩＳ。
【請求項１４】
前記少なくとも１つのＰＺＴが、サスペンションおよびロードビームの振動を感知するように構成されているセンサである、請求項１１に記載のＥＣＩＳ。
【請求項１５】
前記第一接続部および前記第二接続部が、前記ロードビームに配置されたビアにより接続されている、請求項１１に記載のＥＣＩＳ。
【請求項１６】
前記第一接続部および前記第二接続部が、ワイヤにより接続されている、請求項１１に記載のＥＣＩＳ。
【請求項１７】
前記ロードビームが、ベース層およびポリイミド層を含み、
前記ロードビームの第一の複数のトレースが、ポリイミド層に配置されており、
前記第一接続部および前記第二接続部が、ベース層外側に配置されたポリイミド層の一部に配置されたビアにより接続されている、請求項１１に記載のＥＣＩＳ。
【請求項１８】
前記第二接続部が、前記ロードビームの第一の側の第一接続部に接続されている、請求項１１に記載のＥＣＩＳ。
【発明の詳細な説明】
【関連出願との相互関係】
【０００１】
本願は、２０１１年１０月２８日に出願された米国特許仮出願第６１／５５２，９８５および２０１２年４月４日に出願された米国特許仮出願第６１／６２０，３０２の優先権を主張する非仮出願であり、その開示内容は、全ての目的において、そのまま本願に組み込まれるものとする。
【発明の分野】
【０００２】
本願は、拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）に関し、詳しくは、ＥＣＩＳのロードビームおよびフレクシャ回路に関する。
【関連技術の説明】
【０００３】
ハードディスクドライブの容量は、電気機械設計の全ての側面における新たな機能により、増え続けている。そのような機能には、リード／ライトヘッドおよびこれを支持するサスペンションの直近あるいは中のエリアに関するものがある。たとえば、リード（読み部）トランスデューサーの周りに加熱要素を使用することにより、浮上高の制御が行われている。そのために、追加のトレースがサスペンションフレクシャ／回路を介して、ヘッドに導入される。かつては４つのリードヘッドが一般的であったが（リーダー（読み部）に２つのリードとライター（書き部）に２つのリード）、ヒーターの追加により、６つのリードヘッドと、対応する、適用可能なサスペンションフレクシャ／回路とが必要となった。リード／ライトヘッド内に位置するセンサである、サーマル・アスペリティ（ＴＡ）検出部は、８つのリードヘッドと、対応する、適応可能なサスペンションフレクシャ／回路とが必要な例である。書き込み部ヒーター、および、スライダー（ヘッド）下にレーザーも配置する熱アシスト磁気記録（ＨＡＭＲ）は、さらにリード／ライトヘッドおよびサスペンションフレクシャ／回路における相互接続の要求を困難にしている。さらに、データ率、バンド幅、および低消費電力の要求が、トレース幅を広くすることにより可能となる書き込み部トレースの低インピーダンス化へと追い立てる。サスペンションフレクシャ／回路におけるトレースのスペース管理は、より重要となりつつある。
【発明の概要】
【０００４】
本願の態様は、拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）を含み、この拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）は、
ロードビーム；
複数のトレースを含むフレクシャ回路；および
前記ロードビームを前記フレクシャ回路に側方に接続する接続部
を含み、
前記ロードビーム、前記フレクシャ回路、および前記接続部は、単一のパネルから、単一の部品として形成されており、
前記接続部は、前記ロードビームの第一の側に前記フレクシャ回路を位置させるように前記接続部を折りたたむように向かって置かれる。
【０００５】
本願のさらなる態様は、拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）を含み、この拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）は、
ロードビームの第一の側に配置される第一の複数のトレース、および第一接続部を有するロードビーム；および
前記ロードビームの前記第一の側の反対側に配置され、前記第一接続部により前記ロードビームに接続され、第二の複数のトレースおよび前記ロードビーム上の第一の複数のトレースに接続するための第二接続部を有するフレクシャ回路、
を含む。
【０００６】
本願のさらなる態様は、拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）の製造方法を含み、この拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）の製造方法は、
ロードビームと、フレクシャ回路と、前記ロードビームを前記フレクシャ回路に側方に接続する第一接続部とを単一のパネルに含む、単一の部品を形成する工程；および
前記単一の部品を折りたたみ、前記フレクシャ回路が前記ロードビーム上に位置するようにする工程、
を含む。
【０００７】
本願のさらなる態様は、拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）を含み、この拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）は、
ステンレス鋼層を有するロードビームのみならず、前記ステンレス鋼層の第一の側に配置されたポリイミド層、および前記ポリイミド層に配置された導体からなる回路をも含み、
前記回路は、前記ステンレス鋼層の内側あるいは外側のいずれかに位置するポリイミド層の一部に配置されるビアに接続されており；また、
前記ステンレス鋼層の前記第一の側の反対側に配置され、複数のトレースおよび前記ビアに接続するための少なくとも１つの接続部を有するフレクシャ回路を含む。単一のパネルから製造するよりも、ロードビーム回路およびフレクシャ回路は専用のパネルを有することができ、このことにより、各層の厚みが異なるようにできる。
【０００８】
本願のさらなる態様は、拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）を含み、この拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）は、
ロードビームの第一の側に配置され、前記ロードビームに位置するビアに接続される回路を含むロードビーム；および
前記ロードビームの前記第一の側の反対側に配置され、複数のトレース、および前記ビアに接続するための少なくとも１つの接続部を有するフレクシャ回路を含み、
前記接続部を、前記フレクシャ回路に接続する前記複数のトレースの少なくとも１つは、前記接続部を前記ロードビームの前記第一の側の前記ビアに接続されるように折りたたまれる。
【０００９】
本願のさらなる態様は、拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）を含み、この拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）は、
ロードビームの第一の側に配置され、前記ロードビームに位置するビアに接続される回路を有するロードビーム；および
前記ロードビームの前記第一の側の反対側に配置され、複数のトレース、および前記ビアに接続するための少なくとも１つの接続部を有するフレクシャ回路、そして
前記ロードビームに配置され、前記回路に接続される、少なくとも１つの圧電素子（ＰＺＴ）
を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
添付の図面は、本明細書に説明された実施および適用を例示し、明細書と共に、本発明技術の原理を説明するものであって、本明細書に取り込まれ、その一部を構成する。
【００１１】
【図１（ａ）】図１（ａ）は、関連技術を示す。
【図１（ｂ）】図１（ｂ）は、拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）の実施形態（実施形態１（ｃ）の適用例１（ｆ））を示す。
【図１（ｃ）】図１（ｃ）は、拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）の実施形態（実施形態１（ｃ）の適用例１（ｆ））を示す。
【図１（ｄ）】図１（ｄ）は、拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）の実施形態（実施形態１（ｃ）の適用例１（ｆ））を示す。
【図１（ｅ）】図１（ｅ）は、拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）の実施形態（実施形態１（ｃ）の適用例１（ｆ））を示す。
【図１（ｆ）】図１（ｆ）は、拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）の実施形態（実施形態１（ｃ）の適用例１（ｆ））を示す。
【００１２】
【図２】図２は、関連技術の回路一体型サスペンション（ＣＩＳ）を示す。
【００１３】
【図３】図３は、第１実施形態のＥＣＩＳのフラットな状態の図を示す。
【図４】図４は、第１実施形態のＥＣＩＳの折りたたんだ状態の図を示す。
【００１４】
【図５】図５は、第２実施形態のＥＣＩＳを示す。
【図６】図６は、第２実施形態のＥＣＩＳを示す。
【図７】図７は、第２実施形態のＥＣＩＳを示す。
【００１５】
【図８】図８は、第３実施形態のＥＣＩＳを示す。
【００１６】
【図９】図９は、第４実施形態のＥＣＩＳを示す。
【００１７】
【図１０】図１０は、第５実施形態のＥＣＩＳを示す。
【図１１】図１１は、第５実施形態のＥＣＩＳを示す。
【００１８】
【図１２】図１２は、関連技術のサスペンションの製造フローチャートを示す。
【００１９】
【図１３】図１３は、第１実施形態の、ロードビームおよびフレクシャ回路を単一の部品として製造するフロー図を示す。
【００２０】
【図１４】図１４は、実施形態の、ロードビームおよびフレクシャ回路の製造のフロー図を示す。
【００２１】
【図１５】図１５は、ＥＣＩＳの適用例を示す。
【００２２】
【図１６】図１６は、関連技術における、ハードディスクドライブ用サスペンションにおいて使用されるミリアクチュエータを示す。
【００２３】
【図１７】図１７は、実施形態を適用した、セミコロケーテッド（略並列配置）マイクロアクチュエータ（ＳＣＬＭＡ）として機能するＰＺＴへの接続のための拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）を示す。
【図１８】図１８は、実施形態を適用した、センタージンバル溶接部およびディンプルを有するＥＣＩＳを示す。
【００２４】
【図１９】図１９は、実施形態を適用した、セミコロケーテッド（略並列配置）マイクロアクチュエータ（ＳＣＬＭＡ）として機能するＰＺＴへの接続のための拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）を示す。
【発明の詳細な説明】
【００２５】
以下の詳細な説明においては、添付の図面を参照する。図面において、同一の機能を有す要素については、同様の参照符号を付す。添付の図面は一定の実施形態、および、実施形態の態様に合致した実施形態を例示するものであり、限定するものではない。これらの実施形態は、当業者が、実施形態を実施できるように十分詳細に説明されており、他の実施形態が利用できること、そして構造の変更および／あるいは様々な要素の置き換えは、本発明の概念の範囲から逸脱せずにできることは言うまでもない。よって、以下の発明の詳細な説明は、限定的に解釈するものではない。
【００２６】
関連技術において、器械をロードビームに位置させるのは、電気的接続手段の欠如により不可能であった。よって、実施形態では、反対側のフレクシャ回路と相互作用する、ロードビーム外側に回路を位置させる、拡張された電気的接続を提供する。
【００２７】
図１（ａ）〜１（ｆ）は、関連技術のＣＩＳおよび拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）の実施形態を示す。具体的には、図１（ａ）は、ロードビーム上で器械あるいは拡張回路を一切利用しない、関連技術のＣＩＳを示す。図１（ａ）の関連技術の実施のさらなる詳細については、図２を参照して以下に示す。
【００２８】
図１（ｂ）は、ＥＣＩＳの実施形態であって、単一の部品として製造され、ロードビームとフレクシャ回路を接続する外部相互接続を有する、ロードビームおよびフレクシャ回路を示す。このＣＩＳは、１００に示される相互接続を下から上に折りたたむことにより、下から上に折りたたむことができ、これによって、ロードビームとベース板との接続を維持する。図１（ｂ）の実施形態のさらなる詳細は、図３および４を参照して、以下に示す。
【００２９】
図１（ｃ）は、ロードビーム内に位置され、フレクシャ回路およびロードビーム回路の間に電気的接続を提供するビア１０１を利用した、ＥＣＩＳの実施形態を示す。図１（ｃ）の実施形態のさらなる詳細は、図５−７を参照して以下に示す。
【００３０】
図１（ｄ）は、ロードビーム外に位置され、フレクシャ回路およびロードビーム回路の間に電気的接続を提供するビア１０２を利用したＥＣＩＳの実施形態を示す。図１（ｄ）の実施形態のさらなる詳細は、図８を参照して、以下に示す。
【００３１】
図１（ｅ）は、フレクシャ回路１０３の接続部がロードビーム上に折りたたまれた、折りたたみ相互接続を利用したＥＣＩＳの実施形態を示す。図１（ｅ）の実施形態のさらなる詳細は、図９を参照して以下に示す。
【００３２】
図１（ｆ）は、セミコロケーテッドマイクロアクチュエータ（ＳＣＬＭＡ）をロードビーム上で実施した、図１（ｃ）の実施形態の適用を示す。ＳＣＬＭＡを実施形態に適用するさらなる詳細は、図１７−１９を参照して以下に示す。
【００３３】
図２は、関連技術における回路一体型サスペンション２００を示す。サスペンションは、ベース板２０１、ロードビーム／ヒンジ２０２、およびフレクシャ回路２０３という、３つの別個のパーツを有する。ロードビームおよびフレクシャ回路は、別個に製造され、フレクシャ回路／ロードビーム溶接部２０４を介して溶接される。ロードビーム／ベース板溶接部２０５は、ロードビームをベース板に溶接するために設けられ、センター溶接部２０６は、フレクシャ回路をベース板に溶接するために設けられる。ロードビーム２０２は、所望の実施形態により、レール２０７、１つあるいはそれ以上のディンプル２０８、およびヘッドリフトタブ２０９を設けるように形成してもよい。フレクシャ回路２０３はまた、リード／ライトヘッド２１０、および、リード／ライトヘッドおよびフレクシャ回路の間の接続を容易にする、はんだジェットボンド２１１も含む。しかし、図２に示す通り、ロードビームをフレクシャ回路に電気的に接続する相互接続がなく、ロードビームには、回路が配置されていない。
【００３４】
図３および４は、第１実施形態のＥＣＩＳを示す。第１実施形態において、ロードビームおよびフレクシャ回路は、同一の製造パネルで製造されることにより、単一の部品として製造される。フレクシャ回路およびロードビームが単一の部品として製造される場合、相互接続を、ロードビームおよびフレクシャ回路を接続する部分あるいは接続部として設けてもよい。あるいは、外部の相互接続を使用してもよい。相互接続はそして、ロードビームおよびフレクシャ回路が一緒に折りたたまれる時に、折りたたまれる。
【００３５】
図３は、トレース側からの、第１実施形態３００のフラットな状態の図を示す。ロードビーム３０２およびフレクシャ回路３０３は、接続部３０１およびフレクシャ回路のテール３０４とともに、単一の部品として製造される。溶接位置３０５は、ロードビームを、ベース板に溶接するために設けられる。ロードビームおよびフレクシャ回路を側方に接続する接続部３０１を有する単一の部品としてロードビーム３０２およびフレクシャ回路３０３を製造することによって、折りたたむプロセスが、フレクシャ回路を一方側に位置させることができるとともに、回路トレースをロードビームの反対側に配置させることができ、接続部３０１を折りたたむことによって、コンポーネントを折りたたむことができる。ロードビーム３０２およびフレクシャ回路３０３は、所望の実施形態により、接続部３０１として使用されるか、あるいは、３０１のＳＳＴ接続部の横に置き換えるか、あるいは、追加で設けられるかのトレースを接続することにより、接続される。
【００３６】
図４は、コンポーネント４００が形成され、折りたたまれ、そしてベース板４０４に溶接された場合の、第１実施形態を示す。図４に示す通り、所望の実施形態によりレール４０１およびリミッタ４０２を形成することができる。接続部４０３は、ロードビームおよびフレクシャ回路を一緒に折りたたむように、折りたたまれる。フレクシャをベース板に固定するために、フレクシャテール４０６に、追加のベース板溶接部４０５を設けることができる。
【００３７】
図５−７は、第２実施形態のＥＣＩＳを示す。第２実施形態において、回路は、ビアにより反対側のフレクシャ回路と接続するために、ロードビームの一方側に配置される。第２実施形態の製造プロセスは、フレクシャ回路およびロードビームに関し別個のパネルを必要とする場合がある。
【００３８】
図５は、第２実施形態の分解正面図を示す。ロードビーム５００は、ロードビーム５００のステンレス鋼層に形成されたビアのための、１つあるいはそれ以上の隔離リング５０１を設けるように、変型されている。フレクシャ回路５０２もまた、ロードビームに電気的接続を提供するように、同様に変型されている。第２実施形態では、フレクシャ回路に裏側へのアクセスを提供するビアおよび隔離リングを使用することにより、トレースのみならず、センサそしてアクチュエータもフレクシャ回路の反対側のロードビームに配置できる。フレクシャ回路およびロードビームを単一の部品として製造するために、フレクシャ回路とロードビームに共同のＥＣＩＳパネルを使用する第１実施形態と比較して、本実施形態、そして以下に説明するその他のＥＣＩＳ実施形態では、別個のパネルを使用することができる。上述第１実施形態との共通の要素は、ロードビームコンポーネントとフレクシャ回路とが溶接部によって結合および接続することができるという点である。これにより、フレクシャ回路の反対側の回路は、ロードビームそのものに配置された少なくとも１つのビアを通じてフレクシャ回路と相互作用できる。
【００３９】
図６は、図５に示す第２実施形態のフレクシャ回路５０２の正面側分解図を示す。ステンレス鋼（ＳＳＴ）層６００、ポリイミド層６０１、および導体回路層６０２は、ＳＳＴ層６００に設けられた追加の１つあるいはそれ以上の隔離リングおよびビア６０３により変型されている。導体回路層６０２には、所望の実施形態により、銅トレースあるいはその他の導電材料を使用することができる。
【００４０】
図７は、図５に示す第２実施形態のフレクシャ回路５０２およびロードビーム５００の裏側分解図を示す。変型されたフレクシャ回路５０２およびロードビーム５００を使用し、回路をロードビーム上に位置させ、ロードビーム回路とフレクシャ回路の間の接続を容易にするために、１つあるいはそれ以上の相互接続ビア７００を利用してもよい。ロードビーム回路の導体層７０１は、銅あるいはその他の導電材料から製造でき、相互接続ビア７００と接続するためのパット上に、１つあるいはそれ以上の孔を有してもよい。ロードビーム回路はまた、ロードビームも導電材料（たとえば、ステンレス鋼）で出来ている場合、導体層７０１をロードビームから絶縁する、ポリイミド層７０２を有してもよい。
【００４１】
図８は、第３実施形態のＥＣＩＳを示す。第３実施形態において、１つあるいはそれ以上のビアが、ロードビームの外周の外側に配置されたベース絶縁層の一部に配置される。図８は、ＥＣＩＳの正面側分解図で部品端の外側に配置された相互接続ビアの特徴を示す。図８では、ビア８００が、ヒンジ８０１の窓内のスペースに位置されたポリイミド層８０３に配置されている。これにより、ロードビーム回路８０２をロードビーム上に位置させることができ、はんだバンプあるいは異方性導電フィルム（ＡＣＦ）８０５を使用して、ビア８００を介してフレクシャ回路８０４に接続することができる。
【００４２】
図９は、第４実施形態のＥＣＩＳを示す。第４実施形態において、ロードビームの第一の側上の回路と相互作用するよう、フレクシャ回路の接続部を折りたたむことによって、回路は、反対側のフレクシャ回路と接続するよう、ロードビームの第一の側上に配置されている。
【００４３】
図９の分解正面図に示す通り、フレクシャ回路の１つあるいはそれ以上の接続部９００は、ロードビームの反対側に配置された回路の接続部９０１に接続されるよう、拡張され、折りたたまれる。あるいは、ロードビームの反対側に配置された回路の接続部９０１も、必要により拡張・折りたたみしてもよい。図９に示すように、拡張部分は、ヒンジ窓を通じて、ロードビームの他方に、ロードビームを包み込んでいる。
【００４４】
図１０および１１は、第５実施形態のＥＣＩＳを示す図である。第５実施形態において、電気的接続（たとえば、ワイヤ、インターポーザの、追加の別個の回路）は、ロードビームに配置された回路の接続部から、フレクシャ回路の接続部へと設けられる。電気的接続は、接着、半田付け、あるいは他の方法を利用して接続してもよい。図１０は、ロードビーム回路１０００の接続部１００２をフレクシャ回路１００１にヒンジ窓を通じて接続する、電気的接続（たとえばワイヤ）１００３を使用した、ロードビームおよびフレクシャ回路の上面図を示す。図１１は、図１０の底面図を示す。電気的接続１００３は、フレクシャ回路の接続部１００４へ接続する。
【００４５】
図１２は、関連技術のサスペンションを製造するフローチャートを示す。サスペンションの製造には、インプット材料を用意し、ベース、フレクシャ回路、およびロードビーム１２００を形成することを伴う。フレクシャ回路およびロードビームは、異なるパネルを使用して製造されるため、フレクシャ回路は、１２０１で個片化／タブ分離（ディータブ）され、一方、１２０２でロードビームが別個に形成される。フレクシャ回路およびロードビームは、１２０３で溶接され、１２０４において、ヒンジグラムロード機械的形成が行われ、１２０５でヒンジグラムロードレーザー調整が行われ、そして１２０６で機械的あるいはレーザーのいずれかで、あるいは両方でフレクシャのピッチとロールが調節される。
【００４６】
図１３は、第１実施形態でロードビームおよびフレクシャ回路を単一の部品として製造するフロー図を示す。このプロセスは、図１２のフロー図と類似しており、これにいくらかの変型を加えている。１３００で、ロードビームは、フレクシャと同じパネルで作製される。１３０１において、単一の部品を個片化／タブ分離し、一方、１３０２において、単一の部品のロードビーム部分が形成される。１３０３において、フレクシャ回路をロードビームに折りたたむように、追加の折りたたみが行われる。
【００４７】
図１４は、実施形態の、ロードビームおよびフレクシャ回路を製造するフロー図を示す。図５−７で示す例において、ロードビーム回路は、１４００において、フレクシャおよびベース板とは別個に製造される。ロードビーム回路は、１４０１において、個片化／タブ分離され、そして１４０２において、ロードビーム形成が行われる。ロードビームのビアおよびフレクシャ回路の間で、はんだバンプを形成するために、ビアはんだリフロー１４０３を行ってもよい。１４０３において、電気的接続（たとえば、ワイヤ、インターポーザ）も形成され、フレクシャ回路の接続部およびロードビーム回路に半田付けされ、あるいは接着される。
【００４８】
上記実施形態のいずれにおいても、いかなるトレース、回路、別個のコンポーネント、受動あるいは能動、表面実装部品（ＳＭＤ）、銅ダミーマスボリューム、アディディブパッシブダンパー、アディディブアクティブダンパー、いかなるセンサ、導波路、ポリマー導波路、レーザー、ＨＡＭＲレーザードライブ、ＨＡＭＲレーザーパワーセンサ、光デバイス、サーマル・アスペリティ（ＴＡ）センサ、プリアンプ、メディアバニシングフォースセンサ、マルチ−ディスクライト（ＭＤＷ）センサ／アクチュエータ、圧電（ＰＺＴ）デバイス（センシングあるいはドライビング）、ポリセンシティブ層、マイクロアクチュエータ、ミリアクチュエータ、コロケーテッドジンバルベースの二段アクチュエータ（ＤＳＡ）を含む、どのような種類の回路でも、そしてその他の電気回路でも、ロードビーム上に位置させ、電気的に接続できる。上述の実施形態は、回路を、フレクシャ回路の反対のロードビームの側に位置させることができる。実施形態ではまた、いかなるセンサそしてその他の追加回路でもロードビーム上に位置させることができる。たとえば、ロードビームに位置させた光学器械は、所望の実施形態により、曲げ、ねじれ、熱誘起のひずみ、振動そしてその他の測定可能なパラメーターによる機械的ゆがみを検出できる。
【００４９】
しかしながら、所望であれば、受動トレース層をロードビーム上に位置させてもよい。図１５は、フレクシャ回路１５００に電気的に接続されていない、受動コンポーネントをロードビームに有する、ＥＣＩＳの適用例を示す。図１５の例においては、受動非接続トレース層が絶縁ポリイミド層に溶着させる。受動適用においては、ＥＣＩＳへの接続がない。追加の三層（ベースポリイミド、銅およびカバーポリイミド）は、ロードビーム上に配置され、剛性を加えるために、あるいは、マスディストリビューションの調整のために、所望によりパターン化される。図１５は、フラット部分においてレール付近に剛性を加えた例を示す。よって、追加の三層１５０１を、レール１５０２に均等に配置させることができる。
【００５０】
他の適用例では、上記実施形態に基づき、圧電（ＰＺＴ）デバイス（センシングあるいはドライビング）を、セミコロケーテッドマイクロアクチュエータ（ＳＣＬＭＡ）として使用することができる。
【００５１】
図１６は、ハードディスクドライブ用サスペンションにおいて使用される、関連技術のミリアクチュエータを示す。関連技術のサスペンションは、拡張ベース板１６０２およびサスペンションの延長部１６０３を含む。拡張ベース板は、サイドあるいはピボットヒンジ１６０１、スリット、およびスゥエージ孔１６０４を含んでもよい。延長部は、ロードビームを拡張ベース板に接続する、ばねヒンジ領域１６０５を有していてもよい。ロードビームは、溶接のための孔、ディンプル、そしてリフトチップを有していてもよい。関連技術のミリアクチュエータＰＺＴモーター１６００は、スライダーから遠くに位置されており、ロードビーム全体を側方に回転させ、ボイスコイルアクチュエータ（ＶＣＭ）Ｅ−ブロックアームおよび各サスペンション構造の両方において、不所望な共振を引き起こす。サスペンションの拡張ベース板におけるミリアクチュエータのコロケーションは、わずかに振動し、不所望な共振を引き起こしにくい。関連技術におけるフレクシャベースのマイクロアクチュエータは、特にＰＺＴモーターをジンバルの中あるいは周りに位置させる場合は、ジンバルへの主要なアーキテクチャ変更を必要とする場合がある。結果として、ジンバルベースのマイクロアクチュエータのスペースはあまりなくなる。最良のスライダー浮遊特性のためには、ピッチ、ロール、スラスト、偏揺および側方剛性が最適化されたジンバル構造を保ち、なおスライダーと並べられたマイクロアクチュエーションを可能にする必要がある。
【００５２】
１つの適用例において、チップ付近およびスロット付きロードビーム周りに２つのＰＺＴモーターを配置してＳＣＬＭＡとして使用してもよい。トレースをロードビームに位置させ、ＰＺＴモーターをフレクシャ回路に結合させてよい。ＰＺＴは、第一のＰＺＴデバイスが収縮するよう駆動される時に、第二のＰＺＴデバイスが拡張するように駆動されるように、構成することができる。第一のＰＺＴが収縮するよう駆動され、第二のＰＺＴが拡張するよう駆動されると、ロードビームの一部が多少動き、あるいは変形するようにして、これによりスライダーヘッドで側方の動きを可能にする。
【００５３】
図１７は、実施形態を適用した、セミコロケーテッドマイクロアクチュエータ（ＳＣＬＭＡ）として機能する、ＰＺＴへ接続する拡張回路一体型サスペンション（ＥＣＩＳ）を示す。図１７に示した適用例では、ロードビーム１７０４の上に電気トレースを導入し、これをロードビーム上に配置され、はんだジェットボンド（ＳＪＢ）１７０１によりロードビーム回路に接続されるＰＺＴｓ１７００に接続してもよい。ＰＺＴは、お互いの付近に一緒に並べられる。ロードビーム回路１７０２を形成するトレースには、回路をロードビームから分離するロードビーム回路ポリイミド１７０３と共に、パッドにフレクシャ回路１７０５への接続のための孔を有する導体層（たとえば銅）を利用してもよい。このような構成において、あるいは、カスタマイズされた所望の実施形態により従来のベース板ジンバル２０１を使用してもよい。さらに、ＰＺＴへの接続をするトレースは、この構成に限られない。他の構成でもまた、ＰＺＴ（たとえばＰＺＴへのストレートトレース）への接続は可能である。
【００５４】
図１８は、実施形態を適用した、センタージンバル溶接部１８００およびディンプル１８０１を有するＥＣＩＳを示す。図１８の例に示す通り、ＰＺＴ１８０２およびスロット付きロードビーム１８０３は、マイクロアクチュエータの回動支点として機能するジンバルディンプル１８０１を囲み、ジンバルディンプル１８０１に対して長手方向のセンターをとる。センタータイプのジンバル溶接部１８００を、ＳＣＬＭＡに使用することができる。
【００５５】
図１９は、実施形態の、図１７のＰＺＴモーターの拡大図を示す。  適用例において、従来のジンバルをロードビーム１７０４と共に使用し、追加のトレースあるいはジンバルを介しての銅の寄与の必要性を除外してもよい。図１９の構成におけるＰＺＴは、ロードビームにＰＺＴを位置させた結果として、より多くの側方スペースおよび高さがある。ＰＺＴをロードビーム上に並置することによって、関連技術の構成に比較して、ロードビームおよび電子回路ブロック（Ｅ−ブロック）アームでの励振を減少することができる。
【００５６】
多様な層を、適用例において、ＰＺＴの周りに使用してもよい。たとえば、各ＰＺＴを、上ＰＺＴ電極、および、導電性エポキシによりロードビームのステンレス鋼（ＳＳＴ）サポート層に接合された下ＰＺＴ電極に接続することができる。上ＰＺＴ電極は、はんだジェットボンド（ＳＪＢ）によりトレースの銅層に接続することができる。トレースには、カバー層、導体層（たとえば銅）、およびベース層を含めてもよい。
【００５７】
さらに、上述のＳＣＬＭＡ構成は、適用例に応じて、“感知”モードで使用することができる。たとえば、ＰＺＴに電圧を発生させて、オフトラックショックおよび／あるいは振動の発生を局部的にヘッドで検出することができる。これに比較して、関連技術のショックセンサは、メインドライブＰＣＢ、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）コネクタ、あるいはＥ−ブロックアームに存在する回路に位置している。
【００５８】
さらに、本明細書および本明細書において開示された本発明の実施について検討すれば、本発明の他の実施態様が当業者には明白であろう。記載した実施形態の様々な態様および／または構成要件を、ＥＣＩＳにおいて単独にまたは任意の組み合わせで用いてもよい。本明細書および実施例は例示的なものに過ぎず、本発明の真の範囲および精神は、添付の請求の範囲により示されることを意図している。
【図１（ａ）】
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【図１（ｂ）】
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【図１（ｃ）】
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【図１（ｄ）】
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【図１（ｅ）】
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【図１（ｆ）】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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