(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤層と、上記接着剤層の一面側にベースフィルムが設けられた接着フィルムが巻回されたリール部材から上記接着フィルムを引き出し、
上記接着フィルムの上記接着剤層を基材に貼着し、
上記ベースフィルムを剥離した後、電子部品を上記接着剤層上に配置し、
上記接着剤層を硬化させる接続体の製造方法において、
上記リール部材は、上記接着フィルムが巻回される巻芯と、上記巻芯に巻回された上記接着フィルムの巻装体の側面を支持するリールフランジとを有し、
上記巻芯は、上記接着フィルムの上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように、外周に沿って表面に凹部が形成され、
上記接着フィルムは、上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように湾曲されている接続体の製造方法。
【請求項２】
接着剤層と、上記接着剤層の一面側にベースフィルムが設けられた接着フィルムが巻回
されたリール部材から上記接着フィルムを引き出し、
上記接着フィルムの上記接着剤層を基材に貼着する接着フィルムの貼り合わせ方法において、
上記リール部材は、上記接着フィルムが巻回される巻芯と、上記巻芯に巻回された上記接着フィルムの巻装体の側面を支持するリールフランジとを有し、
上記巻芯は、上記接着フィルムの上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように、外周に沿って表面に凹部が形成され、
上記接着フィルムは、上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように湾曲されている接着フィルムの貼り合わせ方法。
【請求項３】
接着剤層と、上記接着剤層の一面側にベースフィルムが設けられた接着フィルムが巻回されたリール部材から上記接着フィルムを引き出して上記接着フィルムの上記接着剤層を気泡の巻き込みを防止して基材に貼着するための接着フィルムの引き出し方法において、
上記リール部材は、上記接着フィルムが巻回される巻芯と、上記巻芯に巻回された上記接着フィルムの巻装体の側面を支持するリールフランジとを有し、
上記巻芯は、上記接着フィルムの上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように、外周に沿って表面に凹部が形成され、
上記接着フィルムは、上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように湾曲されている接着フィルムの引き出し方法。
【請求項４】
リール部材に巻回され、その接着剤層を気泡の巻き込みを防止して基材に貼着するための接着フィルムであって、
当該接着フィルムは、上記接着剤層と、上記接着剤層の一面側にベースフィルムを備え、
上記リール部材は、上記接着フィルムが巻回される巻芯と、
上記巻芯に巻回された上記接着フィルムの巻装体の側面を支持するリールフランジとを有し、
上記巻芯は、上記接着フィルムの上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように、外周に沿って表面に凹部が形成され、
当該接着フィルムは、上記リール部材の上記凹部に応じて上記巻芯に巻回されることで、
上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように湾曲されている接着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ状の接着フィルムが巻回されるリール部材及び当該リール部材に巻回された接着フィルムに関し、特にリール部材の改良によって接着フィルムの貼り合わせを改善することができる接続体の製造方法、接着フィルムの貼り合わせ方法、接着フィルムの引き出し方法及び接着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板に接着フィルムを用いて電子部品を実装する実装法が用いられている。例えば、液晶表示パネル（ＬＣＤパネル）の周縁部に導電性の接着フィルムを介して液晶駆動回路であるＩＣチップを実装するＣＯＧ（Chip on Glass）実装法や、太陽電池セルにインターコネクタとなるタブ線を接続する接続法が挙げられる。
【０００３】
導電性の接着フィルムは、導電性粒子が分散された絶縁性の接着剤層が、支持体となるベースフィルム上に形成されたものである。このような導電性接着フィルム５０は、例えば、図９に示すように、リールフランジ５２を有するリール部材５１の巻芯５３に巻回されたリール巻装体の形状で使用される（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
導電性接着フィルム５０は、電子部品を実装する際には、先ず、リール部材５１から引き出され、接続対象となる基板の電極上に引き回された後、当該電極上に接着剤層が貼着される。導電性接着フィルム５０の基板への貼着は、例えば図１０に示すように、加熱押圧ヘッド５５を用い、導電性接着フィルム５０と基板５６に形成された電極５７との貼着領域Ｒ全体に同時に所定の圧力を加えるとともに、導電性接着フィルム５０に所定の熱を加えることにより行う。
【０００５】
次いで、導電性接着フィルム５０は、ベースフィルムが剥離され、露出した接着剤層上に電子部品の接続端子が載置される。その後、導電性接着フィルム５０は、電子部品を介して加熱押圧されることにより、接着剤層が軟化して基板の電極と電子部品の接続端子との間から流出すると共に導電性粒子が挟持され、この状態で硬化される。これにより、導電性接着フィルム５０は、基板の電極と電子部品の接続端子とを電気的、機械的に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１７１０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来の導電性接着フィルム５０を用いた実装方法においては、リール部材５１から引き出された導電性接着フィルム５０を基板５６の電極５７上に貼着する際に、加熱押圧ヘッド５５によって導電性接着フィルム５０を基板の貼着領域Ｒ全体に同時に加圧する。このため、基板５６の電極５７と接着剤層との間に気泡を巻き込んでしまい、気泡が残存することにより接着剤層を基板５６に密着させることができない場合があった。また、基板５６の電極５７と接着剤層との間に気泡が残存することにより、当該気泡をアライメントマークと誤認識してしまうおそれもある。
【０００８】
さらに、この状態で電子部品を接続すると、接着剤層中に残存する気泡によって基板５６の電極５７と電子部品の接続端子との間で導通不良を招き、また基板５６と電子部品との接続信頼性が低下するおそれがある。
【０００９】
そこで、本発明は、気泡の巻き込みを防止して接着フィルムの貼り合わせを改善することができる接続体の製造方法、接着フィルムの貼り合わせ方法、接着フィルムの引き出し方法及び接着フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するために、本発明に係る接続体の製造方法は、接着剤層と、上記接着剤層の一面側にベースフィルムが設けられた接着フィルムが巻回されたリール部材から上記接着フィルムを引き出し、上記接着フィルムの上記接着剤層を基材に貼着し、上記ベースフィルムを剥離した後、電子部品を上記接着剤層上に配置し、上記接着剤層を硬化させる接続体の製造方法において、上記リール部材は、上記接着フィルムが巻回される巻芯と、上記巻芯に巻回された上記接着フィルムの巻装体の側面を支持するリールフランジとを有し、上記巻芯は、上記接着フィルムの上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように、外周に沿って表面に凹部が形成され、上記接着フィルムは、上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように湾曲されているものである。
【００１２】
また、本発明に係る接着フィルムの貼り合わせ方法は、接着剤層と、上記接着剤層の一面側にベースフィルムが設けられた接着フィルムが巻回されたリール部材から上記接着フィルムを引き出し、上記接着フィルムの上記接着剤層を基材に貼着する接着フィルムの貼り合わせ方法において、上記リール部材は、上記接着フィルムが巻回される巻芯と、上記巻芯に巻回された上記接着フィルムの巻装体の側面を支持するリールフランジとを有し、上記巻芯は、上記接着フィルムの上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように、外周に沿って表面に凹部が形成され、上記接着フィルムは、上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように湾曲されているものである。
【００１３】
また、本発明に係る接着フィルムの引き出し方法は、接着剤層と、上記接着剤層の一面側にベースフィルムが設けられた接着フィルムが巻回されたリール部材から上記接着フィルムを引き出して上記接着フィルムの上記接着剤層を気泡の巻き込みを防止して基材に貼着するための接着フィルムの引き出し方法において、上記リール部材は、上記接着フィルムが巻回される巻芯と、上記巻芯に巻回された上記接着フィルムの巻装体の側面を支持するリールフランジとを有し、上記巻芯は、上記接着フィルムの上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように、外周に沿って表面に凹部が形成され、上記接着フィルムは、上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように湾曲されているものである。
【００１４】
また、本発明に係る接着フィルムは、リール部材に巻回され、その接着剤層を気泡の巻き込みを防止して基材に貼着するための接着フィルムであって、当該接着フィルムは、上記接着剤層と、上記接着剤層の一面側にベースフィルムを備え、上記リール部材は、上記接着フィルムが巻回される巻芯と、上記巻芯に巻回された上記接着フィルムの巻装体の側面を支持するリールフランジとを有し、上記巻芯は、上記接着フィルムの上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように、外周に沿って表面に凹部が形成され、当該接着フィルムは、上記リール部材の上記凹部に応じて上記巻芯に巻回されることで、上記接着剤層の上記ベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面が、幅方向の中央部が上記反対側に突出するように湾曲されているものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、接着フィルムは、巻芯の凹部の形状に応じて接着剤層の他面に、幅方向の中央部が他面側に突出する突出部が形成された湾曲形状を有する。そして、接着フィルムは、接着剤層を貼着する際に、幅方向の中央部に設けられた突出部から幅方向端部に向かって貼着することができる。したがって、接着フィルムは、気泡の巻き込みを防止しながら貼着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明が適用されたリール部材を示す斜視図である。
【図２】接着フィルムを示す断面図である。
【図３】巻芯に接着フィルムが巻回された状態を示す断面図である。
【図４】接着フィルムが巻回されたリール部材を示す斜視図である。
【図５】接着フィルムを貼着する状態を示す断面図である。
【図６】巻芯の凹部の構成を示す断面図である。
【図７】凹部の他の形状を示す断面図である。
【図８】はみ出しの測定方法を示す図である。
【図９】導電性接着フィルムが巻回された従来のリール部材を示す斜視図である。
【図１０】従来の導電性接着フィルムを基板の電極上に貼着する状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明が適用されたリール部材、接続体の製造方法、接着フィルムの貼り合わせ方法、接着フィルムの引き出し方法及び接着フィルムについて、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１８】
［リール部材］
本発明が適用されたリール部材１は、図１に示すように、テープ状の接着フィルム２が巻回される巻芯３と、巻芯３の両側に設けられたリールフランジ５とを備える。巻芯３は、略円筒形状をなし、中心部に巻芯３を回転駆動する駆動部材（図示せず）が挿通係合する係合孔３ａが形成されている。リールフランジ５は、巻芯３に巻回された接着フィルム２の巻装体を支持するものであり、例えば透明なプラスチック材料を用いて円盤状に形成され、巻芯３の両端部に接着されている。また、リールフランジ５は、接着フィルム２と接する面に、静電処理を施すようにしてもよい。静電処理を施す方法としては、例えば、ポリチオフェン等の化合物を塗布する方法が挙げられる。
【００１９】
また、巻芯３は、外周面の幅ａを、巻回される接着フィルム２の幅と略同じ幅に形成されている。また、巻芯３は、外周面に、接着フィルム２の幅方向の中央部が突出するように周回方向に亘って凹部６が形成されている。また、巻芯３に巻回される接着フィルム２は、図２に示すように、少なくとも、接着剤層となる接着剤層７と、接着剤層７の一面７ａ側に設けられ該接着剤層７を支持する支持体となるベースフィルム８とを備える。
【００２０】
このリール部材１は、図３に示すように、巻芯３に接着フィルム２が、接着剤層７が内周側、ベースフィルム８が外周側となるように巻回される。したがって、接着フィルム２は、巻芯３の外周面に沿って形成された凹部６により、接着剤層７のベースフィルム８に支持される一面７ａと反対側の他面７ｂ側が、幅方向の中央部が該他面７ｂ側に突出するように湾曲して巻芯３に巻回される。
【００２１】
これにより接着フィルム２は、図４に示すように、巻芯３の凹部６の形状に応じて接着剤層７の他面７ｂに、幅方向の中央部が他面７ｂ側に突出する突出部１０が形成された湾曲形状を有する。そして、図５に示すように、接着フィルム２は、接着剤層７を基板１５の電極１６上に貼着する際に、幅方向の中央部に設けられた突出部１０から幅方向端部に向かって貼着することができる。したがって、接着フィルム２は、接着剤層７と基板１５との間への気泡の巻き込みを防止しながら貼着することができる。
【００２２】
［巻芯の凹部形状］
巻芯３は、図６に示すように、外周面の幅をａ、凹部６の深さをｂとしたときに、
ｂ＝０．１ａ〜０．３ａ
とすることが好ましい。
【００２３】
凹部６の深さｂが０．１ａよりも浅いと、外周面がほぼ平坦な従来の巻芯と同様に接着フィルム２が殆ど湾曲せずに気泡が混入するおそれがある。また、凹部６の深さｂが０．４ａよりも深いと、湾曲が大きくなりすぎて、接着剤層７及びベースフィルム８の幅方向両側が基板１５へ貼着されず、ベースフィルム８から剥離されなくなるおそれがある。また、基板等への仮貼り時に接着剤層が剥離するといった不具合が観測される場合がある。
【００２４】
また、巻芯３は、外周面の幅ａを０．５〜４．０ｍｍの範囲で形成されることが好ましく、０．８〜３．５ｍｍとすることがさらに好ましい。巻芯３は、接着フィルム２の幅と略同じ幅で形成され、外周面の幅ａ（接着フィルム２の幅）は、電子部品が実装されるスペースや接着フィルム２が貼着される電極サイズ等に応じて決定される。
【００２５】
また、巻芯３は、凹部６の形状を丸みのある湾曲形状とする以外にも、図７に示すように、断面台形状に形成してもよい。
【００２６】
［接着フィルム］
ここで、リール部材１に巻回される接着フィルム２について説明する。接着フィルム２は、図２に示すように、接着剤層７と、接着剤層７を支持する支持体となるベースフィルム８とを備える。
【００２７】
接着剤層７は、バインダー（絶縁性接着剤組成物）７ｃに導電性粒子１２を含有する異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）とすることができるが、これに限定されず、バインダー７ｃに導電性粒子１２を含有しない絶縁性接着フィルム（ＮＣＦ：Non-Conductive Film）であってもよい。
【００２８】
接着フィルム２のバインダー７ｃは、例えば、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダーを用いることができる。接着フィルム２は、バインダー７ｃに導電性粒子１２が分散された異方性導電組成物、又は、バインダー７ｃに導電性粒子１２を含有しない絶縁性接着剤組成物を、ベースフィルム８上に塗布することにより、ベースフィルム８上に形成される。
【００２９】
ベースフィルム８は、バインダー７ｃをフィルム状に支持するものであり、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methlpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布することにより形成される。
【００３０】
バインダー７ｃに含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
【００３１】
熱硬化性樹脂としては、常温で流動性を有していれば特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
【００３２】
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００３３】
アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３４】
潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型、ＵＶ硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。
【００３５】
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。
【００３６】
導電性粒子１２としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子１２としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
【００３７】
なお、上述した説明では、ベースフィルム８上にＡＣＦ又はＮＣＦからなる接着剤層７が形成されてなる接着フィルム２を用いたが、この例に限定されるものではない。例えば、接着フィルム２は、接着剤層７がＡＣＦとＮＣＦとが積層されて構成された異方性導電フィルムとしてもよい。
【００３８】
また、接着フィルム２は、接着フィルム２のベースフィルム８が積層された面とは反対の面側にもカバーフィルムを設ける構成としてもよい。また、例えば、ベースフィルムあるいはカバーフィルムとして、複数の太陽電池セルの電極同士を電気的に接続するための銅箔を用いる銅箔付き接着フィルムとしてもよい。
【００３９】
［巻き上げテンション］
以上のように形成された接着フィルム２は、係合孔３ａに駆動部材が係合された巻芯３が当該駆動部材によって回転されることにより巻芯３の外周面に巻き取られていく。また、巻芯３に凹部６が形成されている場合、接着フィルム２は、接着剤層７を内周側、ベースフィルム８を外周側にして巻芯３に巻回されていく。
【００４０】
このとき、接着フィルム２の巻き取りのテンションは、１０〜４０ｇとすることが好ましく、２０〜４０ｇとすることが更に好ましい。巻き取りのテンションが１０ｇ未満の場合、接着フィルム２は、凹部６の形状に応じて湾曲されにくく、突出部１０の形成が不十分となり、基板への貼着時に気泡を混入するおそれが生じる。また、巻き取りのテンションが４０ｇより大きい場合、接着フィルム２の巻装体にかかる巻圧が過大となり、接着剤層７がベースフィルム８の側面からはみ出しリールフランジ５に付着するはみ出しや、これにより接着フィルム２がリール部材１から正常に引き出せなくなるブロッキングが発生するおそれがある。
【００４１】
［接続工程］
次いで、リール部材１より接着フィルム２を引き出し、基板上に電子部品を実装する工程について説明する。接着フィルム２は、巻芯３に形成された凹部６によって、接着剤層７のベースフィルム８が設けられた一面７ａと反対側の他面７ｂが、幅方向の中央部が他面７ｂ側に突出するように湾曲して巻回されている。これにより、リール部材１より引き出された接着フィルム２は、接着剤層７の幅方向の中央部が他面７ｂ側に突出する突出部１０が形成されている（図４）。
【００４２】
かかる接着フィルム２は、リール部材１より引き出されると、図５に示すように、基板１５に形成された電極１６上に接着剤層７が貼着される。このとき、接着フィルム２は、接着剤層７の幅方向の中央部に突出する突出部１０から幅方向の両端部に向かって貼着される。したがって、接着フィルム２は、接着剤層７と基板１５との間への気泡の巻き込みを防止しながら貼着することができる。
【００４３】
次いで、接着フィルム２は、図示しない加熱押圧ヘッドによって熱加圧されることにより、接着剤層７が基板１５上に仮貼りされ、ベースフィルム８が剥離される。接着フィルム２の基板１５上への仮貼りは、加熱押圧ヘッドによって接着剤層７が流動性を示すが熱硬化はしない程度の温度、圧力にて熱加圧することにより行う。
【００４４】
次いで、基板１５上に露出された接着剤層７を介して基板電極１６上に電子部品が搭載され、加熱押圧ヘッドによって電子部品上から熱加圧される。これにより、接着フィルム２は、接着剤層７が軟化して基板１５の電極１６と電子部品の接続端子との間から流出すると共に導電性粒子１２が挟持され、この状態で硬化される。これにより、接着フィルム２を介して、基板１５の電極１６と電子部品の接続端子とが電気的、機械的に接続された接続体を製造することができる。
【００４５】
このとき、接着フィルム２は、接着剤層７と基板１５との間に気泡が残存していないため、基板１５の電極１６と電子部品の接続端子との間で良好な導通性を確保することができ、また基板１５と電子部品との接続信頼性も向上することができる。
【実施例】
【００４６】
次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、外周面に丸みのある湾曲形状の凹部６が形成された巻芯３を有するリール部材１、外周面が平坦な従来の巻芯を有するリール部材及び外周面に丸みのある湾曲形状の凸部が形成されたリール部材を用意し、各リール部材に巻回された導電性接着フィルム又は絶縁性接着フィルムについて、仮貼りの成功率や仮貼り時における気泡の巻き込みについて測定した。また、当該導電性接着フィルムを用いてＩＣチップをガラス基板に接続し、初期導通抵抗、及びＰＣＴ（Pressure Cooker Test）後の導通抵抗を測定した。さらに、導電性接着フィルム及び絶縁性接着フィルムをリール部材に巻回したときの接着剤層のはみ出し状態について測定した。
【００４７】
リール部材に巻回する導電性接着フィルムとしては、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製ＡＣＦ（商品名：ＣＰ６９２０Ｆ３）を使用した。また、リール部材に巻回する絶縁性接着フィルムとしては、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社製ＮＣＦ（商品名：ＮＰ２６０１Ａ）を使用した。
【００４８】
リール部材に巻回する導電性接着フィルム及び絶縁性接着フィルムは、幅２ｍｍ、０．８ｍｍ、３．５ｍｍの３種類用意し、それぞれの長さは１００ｍとした。
【００４９】
導電性接着フィルムが貼着されるガラス基板は、厚さ０．７ｍｍで、表面にＩＴＯ電極が形成されている。また、ガラス基板に接続されるＩＣチップは、１．８ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのものを使用した。導電性接着フィルムの仮貼り条件は、５０℃、１ＭＰａ、１ｓｅｃである。ＩＣチップの接続条件は、１７０℃、６０ＭＰａ、５ｓｅｃである。
【００５０】
実施例１では、外周面に沿って丸みのある湾曲形状の凹部６が形成された巻芯３を有するリール部材１を用いた。巻芯３は、幅ａ＝２ｍｍ、凹部６の深さｂ＝０．１ａである。実施例１では、この巻芯３に、接着剤層を内周側、ベースフィルムを外周側にして、幅２ｍｍの導電性接着フィルムを巻回した。巻回時における導電性接着フィルムの巻き取りテンションは、２０ｇである。
【００５１】
実施例２では、凹部６の深さｂ＝０．２ａとした他は、実施例１と同様の条件とした。
【００５２】
実施例３では、凹部６の深さｂ＝０．３ａとした他は、実施例１と同様の条件とした。
【００５３】
実施例４では、導電性接着フィルムの巻回時における巻き取りテンションを１０ｇとした他は、実施例２と同様の条件とした。
【００５４】
実施例５では、導電性接着フィルムの巻回時における巻き取りテンションを３０ｇとした他は、実施例２と同様の条件とした。
【００５５】
実施例６では、導電性接着フィルムの巻回時における巻き取りテンションを４０ｇとした他は、実施例２と同様の条件とした。
【００５６】
実施例７では、導電性接着フィルムの巻回時における巻き取りテンションを１０ｇとした他は、実施例３と同様の条件とした。
【００５７】
実施例８では、導電性接着フィルムの巻回時における巻き取りテンションを３０ｇとした他は、実施例３と同様の条件とした。
【００５８】
実施例９では、導電性接着フィルムの巻回時における巻き取りテンションを４０ｇとした他は、実施例３と同様の条件とした。
【００５９】
実施例１０では、巻芯３の幅ａ＝０．８ｍｍとした他は、実施例２と同様の条件とした。
【００６０】
実施例１１では、巻芯３の幅ａ＝３．５ｍｍとした他は、実施例２と同様の条件とした。
【００６１】
実施例１２では、導電性粒子が含有されていない接着剤層を有する絶縁性接着フィルムを用いた他は、実施例２と同様の条件とした。
【００６２】
比較例１では、外周面が平坦な従来の巻芯を有するリール部材を用いた。巻芯は、幅ａ＝２である。比較例１では、この巻芯に、接着剤層を内周側、ベースフィルムを外周側にして、幅２ｍｍの導電性接着フィルムを巻回した。巻回時における導電性接着フィルムの巻き取りテンションは、２０ｇである。
【００６３】
比較例２では、外周面に丸みのある凸部が形成されたリール部材を用いた。巻芯は、幅ａ＝２ｍｍ、凹部の深さｂ＝−０．２ａ、すなわち凸部の高さが０．２ａである。比較例２では、この巻芯に接着剤層を内周側、ベースフィルムを外周側にして、幅２ｍｍの導電性接着フィルムを巻回した。巻回時における導電性接着フィルムの巻き取りテンションは、２０ｇである。
【００６４】
各実施例及び比較例について、仮貼り成功率（％）を測定した。仮貼り成功率とは、導電性接着フィルム又は絶縁性接着フィルムをガラス基板のＩＴＯ電極上に貼着した際に、ベースフィルム（ＰＥＴ）から接着剤層が剥がれガラス基板に貼着された状態を成功とし、ベースフィルムから接着剤層が剥がれずガラス基板に貼着されなかった状態を失敗とし、それぞれ仮貼りを１０回ずつ試みたときの成功率（％）をいう。
【００６５】
また、各実施例及び比較例について、接着フィルムが仮貼りされた接続面における気泡の巻き込みについて測定した。測定は、接続面を金属顕微鏡を用いて拡大して観察し、気泡が確認されない場合を◎、接続面の１〜１０％未満の範囲で気泡が確認された場合を○、接続面の１０％以上の範囲で気泡が確認された場合を×とした。
【００６６】
また、導電性接着フィルムを貼着した実施例及び比較例について、ＩＣチップの接続初期とＰＣＴ（Pressure Cooker Test：８５℃、８５％ＲＨ、５００ｈｒ）後の導通抵抗を測定した。
【００６７】
また、各実施例及び比較例について、接着フィルムが巻回されたリール部材のはみ出しを測定した。はみだしの測定は、接着フィルムの巻装体側面を全面に亘って金属顕微鏡を用いて拡大して観察し、図８に示すように、はみだし層数＝（ベースフィルム８へのはみ出し部分の最大厚みＸ）／（接着剤層７の厚みＹ）を算出した。そして、接着剤層のはみ出し層数が０層の場合を◎、接着剤層のはみ出し層数が０〜０．５層の場合を○、接着剤層のはみ出し層数が０．５層より大きい場合を×とした。なお、はみ出し箇所が複数ある場合は、はみ出し層数の最大値を採用した。
【００６８】
【表１】
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【００６９】
表１に示すように、実施例によれば、仮貼り成功率が７０％以上となり、また気泡の巻き込み評価も○以上となった。これは、実施例に係る接着フィルムは、巻芯の凹部の形状に応じて、接着剤層のベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面に、幅方向の中央部が他面側に突出する突出部が形成された湾曲形状を有する。したがって、実施例に係る接着フィルムは、接着剤層をガラス基板上に貼着する際に、幅方向の中央部に設けられた突出部から幅方向端部に向かって貼着することができ、接着剤層とガラス基板との間への気泡の巻き込みを防止しながら貼着することができたことによる。
【００７０】
一方、比較例１では、接着フィルムの形状が平坦であるため、仮貼り成功率が６０％と低くなった。また、比較例２では、接着剤層のベースフィルムが設けられた一面側と反対側の他面は、幅方向の中央部が一面側に凹んでいるため、仮貼りの際に空気を巻き込みやすく、気泡の巻き込み評価が×となった。
【００７１】
実施例１〜３をみると、実施例１では、凹部６の深さｂ＝０．１ａと浅かったため、接着フィルムの湾曲が小さく、若干の気泡の巻き込みが見られた。
【００７２】
実施例４〜６をみると、実施例４では巻き取りテンションが１０ｇと小さかったため、接着フィルムの湾曲が小さく、若干の気泡の巻き込みが見られた。
【００７３】
実施例７〜９をみると、実施例９では凹部６の深さｂ＝０．３ａにおいて巻き取りテンションを４０ｇとすると、テンションが強く掛かり若干のはみ出しが見られた。また、実施例７では巻き取りテンションが１０ｇと小さかったため、接着フィルムの湾曲が小さく、若干の気泡の巻き込みが見られた。
【００７４】
実施例１０及び実施例１１より、巻芯３の幅ａ（接着フィルムの幅）は、０．８ｍｍとした場合も、３．５ｍｍとした場合も、各評価項目において良好な結果を得た。これより、巻芯３の幅ａ（接着フィルムの幅）は、０．５ｍｍ〜４．０ｍｍの範囲で用いることができ、０．８ｍｍ〜３．５ｍｍが好ましい。
【符号の説明】
【００７５】
１  リール部材、２  接着フィルム、３  巻芯、５  リールフランジ、６  凹部、７  接着剤層、８  ベースフィルム、１０  突出部、１２  導電性粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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