(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板のはんだ付けすべき部分に、はんだ付けを行うためのはんだ転写シートであって、
支持基材と、前記支持基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた１層以上のはんだ粒子からなるはんだ層とを有し、
前記粘着剤層が、２３℃における粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ未満となる粘着剤層であり、
前記粘着剤層が、８０℃における粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ〜１０．０Ｎ／２５ｍｍとなる粘着剤層である、はんだ転写シート。
【請求項２】
回路基板のはんだ付けすべき部分に、はんだ付けを行うためのはんだ転写シートであって、
支持基材と、前記支持基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた１層以上のはんだ粒子からなるはんだ層とを有し、
前記粘着剤層が、２３℃における粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ未満となる粘着剤層であり、
前記粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーを含有し、４０℃以上の温度で粘着力が発現し、かつ、４０℃未満の温度で粘着力が低下する粘着剤層である、はんだ転写シート。
【請求項３】
前記側鎖結晶性ポリマーが、炭素数１８以上の直鎖アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル３０〜６０質量部と、炭素数１〜６のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを４５〜６５質量部と、極性モノマー１〜１０質量部とを重合させて得られる共重合体である、請求項２に記載のはんだ転写シート。
【請求項４】
前記側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量が２０万〜１００万である、請求項２または３に記載のはんだ転写シート。
【請求項５】
４０℃以上において、前記粘着剤層の貯蔵弾性率が１×１０4〜１×１０6Ｐａである、請求項１〜４のいずれかに記載のはんだ転写シート。
【請求項６】
８０℃におけるはんだ粉保持性が、はんだ粉末の充填率で７０％以上である、請求項１〜５のいずれかに記載のはんだ転写シート。
【請求項７】
２３℃におけるシート剥離性が、粘着剤の残存率で１０％未満である、請求項１〜６のいずれかに記載のはんだ転写シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体回路のはんだ付けすべき部分（以下、「はんだ付け部」という。）に選択的にはんだバンプを形成するはんだ転写シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器の普及や電子回路の高性能化により、電子回路は小型化・高密度化しており、それに伴い電子回路に使用する半導体も高密度化している。
また従来、銅や４２合金からなるリードフレームによりプリント基板に接続されていた半導体も、半導体の裏面に配置されたはんだボールで接続するＢＧＡパッケージが主流になっており、半導体内部回路の接続についても、金線を使用したワイヤーボンディングから、ワイヤーボンディングの平面スペースを省いて立体的な構造とした、フリップチップ実装などが普及し始めている。【０００３】
フリップチップ実装は、ＢＧＡパッケージに使用されているモジュール基板に、予めはんだバンプを形成しておき、その上にＩＣチップをはんだ付けするもので、従来のワイヤーボンディングで使用していたスペースが不要となり、半導体の小型化・高密度化に適している。
従来のモジュール基板に形成されるはんだバンプは、ソルダペーストを用いて形成される場合がほとんどであった。ところが、半導体回路の更なる小型化・高密度化に伴い、モジュール基板に使用されるはんだバンプも微細な形状となってきている。そのため、ソルダペーストも微細なはんだ粉末を用いたソルダペーストで対応しているが、メタルマスクを用いて印刷するソルダペーストの限界に到達し始めており、ボールの径が１０〜５０μｍと微細なはんだボールであるマイクロボールを用いて、フリップチップのはんだバンプを形成する割合が増加している。【０００４】
マイクロボールを用いたフリップチップバンプの形成法は、微細なはんだバンプにも適用できて優れているが、ボール１個単位で取り扱わなければならず、また、はんだボールのマウントに高精度が要求されるために、はんだボールのマウントに時間が掛かるという欠点があった。更に、マイクロボールはボール１個単位での価格設定のためソルダペーストに比較して高価であり、ソルダペーストとマイクロボールの中間の位置づけのはんだバンプ形成法が望まれていた。
これらの要求によって開発されたのが、アルミニウム、ステンレス、ポリイミド樹脂、プラスチック、ガラスエポキシ樹脂等の支持体（支持基材）上に粘着剤層を設け、この粘着剤層上にはんだ粉末（はんだ粒子）を隙間無く散布して、はんだ粉末一層だけを支持体の粘着剤面に付着させたはんだ粉末付き転写シート、所謂はんだ転写シート（例えば、特許文献１および２参照。）である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００６／０６７８２７号
【特許文献２】国際公開第２０１０／０９３０３１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１および２に記載されたはんだ転写シートは、アルミニウム、ステンレス、ポリイミド樹脂、プラスチック、ガラスエポキシ樹脂等の支持体上に、アクリル系粘着剤等を塗布して粘着剤層を形成し、その粘着剤層の上にはんだ粉末を隙間無く散布して製造される。
ここで、その製造工程、特に、粘着剤層の表面にはんだ粉末を散布して、粘着剤層上にはんだ粉末を付着させる工程（以下、「はんだ粉末付着工程」ともいう。）では、粘着剤層の粘着性は高い方が良く、粘着剤層の粘着性が弱いとはんだ粉末がシートから剥がれ落ちてしまう。なお、本明細書において、粘着剤層のはんだ粉末の付着（保持）性能を「はんだ粉保持性」という。【０００７】
一方、はんだ転写シートのはんだ粉末付着工程において粘着剤層の粘着性が高すぎると、製造されたはんだ転写シートを用いてはんだ粉末を転写した後に転写シートを被転写物から剥離する際に、転写シートが被転写物に強固に密着し、容易に転写シートが被転写物から剥がすことが困難となる。そして、無理やりに剥がすと転写シート剥離時の粘着力により被転写物表面の電極等を損傷させてしまう。なお、本明細書において、はんだ粉末を転写した後の転写シートの剥離性能を「シート剥離性」という。【０００８】
また、一般に粘着性が高い（すなわち柔らかい）粘着剤は貯蔵弾性率が低く、粘着性が低い（すなわち硬い）粘着剤は貯蔵弾性率が高くなる性質がある。
そして、被転写物表面の電極等は突起しているため、はんだ転写シートによるはんだバンプ形成では、粘着剤層を電極等の凹凸に追従させる観点から転写時に貯蔵弾性率が低い方が良く、被転写物表面の電極等を包み込む状態が適切である。
一方、粘着剤層に付着させているはんだ粉末が電極等以外の被転写物表面（例えば、ソルダレジスト上）で移動して電極間がブリッジしないように、加圧下ではんだ粉末を粘着剤層に埋まり込ませて拘束させることが適切である。
従って、貯蔵弾性率が高いと加圧している時に電極以外の被転写物表面上のはんだ粉末を拘束できず電極間がブリッジしてしまう不具合が発生する。なお、本明細書において、はんだ粉末をブリッジの発生を抑制して転写させる特性を「はんだ転写性」という。【０００９】
そこで、本発明は、はんだ粉保持性およびシート剥離性を両立し、はんだ転写性に優れたはんだ転写シートを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、はんだ転写シートが、製造時のはんだ粉末付着工程の温度においては、粘着剤層の粘着性が強まり、かつ、はんだ転写シートを被転写物から剥離する時は、粘着剤層の粘着性が弱まる粘着剤を用いれば、はんだ粉保持性およびシート剥離性を両立することができ、また、はんだ転写シートの転写時の温度において、粘着剤の貯蔵弾性率が適性な範囲に低下する粘着剤を塗布したはんだ転写シートを用いれば、はんだ転写性に優れることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。【００１１】
（２）回路基板のはんだ付けすべき部分に、はんだ付けを行うためのはんだ転写シートであって、
支持基材と、前記支持基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた１層以上のはんだ粒子からなるはんだ層とを有し、
前記粘着剤層が、２３℃における粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ未満となる粘着剤層であり、
前記粘着剤層が、８０℃における粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ〜１０．０Ｎ／２５ｍｍとなる粘着剤層である、はんだ転写シート。
（３）回路基板のはんだ付けすべき部分に、はんだ付けを行うためのはんだ転写シートであって、
支持基材と、前記支持基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた１層以上のはんだ粒子からなるはんだ層とを有し、  前記粘着剤層が、２３℃における粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ未満となる粘着剤層であり、
前記粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーを含有し、４０℃以上の温度で粘着力が発現し、かつ、４０℃未満の温度で粘着力が低下する粘着剤層である、はんだ転写シート。
（４）前記側鎖結晶性ポリマーが、炭素数１８以上の直鎖アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル３０〜６０質量部と、炭素数１〜６のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを４５〜６５質量部と、極性モノマー１〜１０質量部とを重合させて得られる共重合体である、前記（３）に記載のはんだ転写シート。
（５）前記側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量が２０万〜１００万である、前記（３）または（４）に記載のはんだ転写シート。
（６）４０℃以上において、前記粘着剤層の貯蔵弾性率が１×１０４〜１０６Ｐａである、前記（２）〜（５）のいずれかに記載のはんだ転写シート。
（７）８０℃におけるはんだ粉保持性が、はんだ粉末の充填率で７０％以上である、前記（２）〜（６）のいずれかに記載のはんだ転写シート。
（８）２３℃におけるシート剥離性が、粘着剤の残存率で１０％未満である、前記（２）〜（７）のいずれかに記載のはんだ転写シート。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、はんだ粉保持性およびシート剥離性を両立し、はんだ転写性に優れたはんだ転写シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】［図１］図１は、例２（合成例２）で合成した側鎖結晶性ポリマーの温度と粘着剤の貯蔵弾性率の関係を表す図である。
【図２】図２は、例２で作製したはんだ転写シートのはんだ層表面（充填率７０％以上）の電子顕微鏡写真である。
【図３】図３は、例２で作製したはんだ転写シートを用いたはんだ転写性試験の結果（シリコンウェハチップの電極上のみにはんだが転写された状態）を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明のはんだ転写シートは、回路基板のはんだ付け部に、はんだ付けを行うためのはんだ転写シートであって、支持基材と、前記支持基材の少なくとも片面に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられた１層以上のはんだ粒子からなるはんだ層とを有し、前記粘着剤層が、側鎖結晶性ポリマーを含有し、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上で流動性を持つことで粘着力が発現し、かつ、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で結晶化することで粘着力が低下する粘着剤層である、はんだ転写シートである。
ここで、「回路基板のはんだ付け部に、はんだ付けを行うためのはんだ転写シート」とは、例えば特許文献２（国際公開第２０１０／０９３０３１号）等と同様、回路基板のはんだ付け部に対向するように、回路基板に重ね合わせて配置し、重ね合わせたはんだ転写シートと回路基板に圧力をかけ、加圧下で加熱して、回路基板のはんだ付け部と転写シートのはんだ層との間で選択的に拡散接合を生じさせることにより、はんだ粉を電極等に選択的に転写するためのシートである。
以下に、本発明のはんだ転写シートを構成する支持基材、粘着剤層およびはんだ層について詳述する。
【００１５】
〔支持基材〕
支持基材の構成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂が挙げられる。
【００１６】
支持基材は、単層体または複層体のいずれであってもよく、その厚さとしては、通常、５〜５００μｍ程度であることが好ましい。
また、支持基材には、粘着剤層に対する密着性を高める上で、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等の表面処理を施すことができる。
【００１７】
〔粘着剤層〕
本発明の特徴は、側鎖結晶性ポリマーを含有し、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上で流動性を持つことで粘着力が発現し、かつ、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で結晶化することで粘着力が低下する粘着剤層を用いる点である。
ここで、側鎖結晶性ポリマーの融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態となる温度を意味する。また、融点は、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）によって１０℃／分の測定条件で測定して得られる値をいう。
【００１８】
＜側鎖結晶性ポリマー＞
特許文献１および２に記載されたはんだ転写シートは、はんだ粉末付着工程において、はんだ粉末をしっかり粘着剤層に定着させるために、基材を４０〜７０℃前後に加温しながら行われる。
そのため、本発明においては、上記温度領域において粘着性を高くする観点から、粘着剤層が有する側鎖結晶性ポリマーは、４０℃以上７０℃未満に融点を有することが好ましい。これは、４０℃以上７０℃未満の温度領域に融点を持つことによって、はんだ粉末付着工程において側鎖結晶性ポリマーが溶融し、粘着剤層の粘着性を発揮し易いためである。
また、上述した通り、はんだ粉末付着工程は、基材を４０〜７０℃前後に加温しながら行われるが、はんだ粉末付着工程の後に１０℃前後冷却される。そして、この冷却の際には、側鎖結晶性ポリマーの側鎖が結晶化するため、粘着剤層に付着したはんだ粉末をより強く保持することができる。
【００１９】
そのため、本発明においては、上記側鎖結晶性ポリマーは、４０℃以上７０℃未満の温度領域に融点を有しているのが好ましい。
このような特性を満足する側鎖結晶性ポリマーとして、例えば、炭素数１８以上の直鎖アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル３０〜６０質量部と、炭素数１〜６のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを４５〜６５質量部と、極性モノマー１〜１０質量部とを重合させて得られる共重合体等が挙げられる。
【００２０】
ここで、炭素数１８以上の直鎖アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルとしては、例えば、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ドコシル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
なお、本明細書においては、「（メタ）アクリレート」とは、メタクリレートおよびアクリレートをいずれも含む概念である。
【００２１】
また、炭素数１〜６のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ターシャル−ブチル（メタ）アクリレート、へキシル（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
また、極性モノマーとは、極性官能基（例えば、カルボキシル基、水酸基、アミド基、アミノ基、エポキシ基等）を有するモノマーのことをいい、その具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基含有エチレン不飽和単量体；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体；等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２３】
本発明においては、前記側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量は、２０万〜１００万であることが好ましい。
重量平均分子量が２０万以上であるとシート剥離性がより良好となり、重量平均分子量が１００万以下であるとはんだ粉保持性がより良好となる。また、これらの観点から、重量平均分子量は、６０万〜８０万であることがより好ましい。
ここで、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により標準ポリスチレン換算により測定するものとする。
【００２４】
また、本発明においては、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上において、粘着剤層の粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ〜１０．０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、２．５Ｎ／２５ｍｍ〜９．０Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましく、６．０Ｎ／２５ｍｍ〜８．０Ｎ／２５ｍｍであることが更に好ましい。
ここで、粘着剤層の粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し、８０℃で測定したＳＵＳ板（ステンレス鋼板）に対する粘着力をいう。
粘着剤層の粘着力が、２．０Ｎ／２５ｍｍ以上であると、はんだ粉保持性がより良好となり、１０．０Ｎ／２５ｍｍ以下であると、シート剥離性がより良好となる。
【００２５】
一方、前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満において、粘着剤層の粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ未満であることが好ましく、１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましい。
ここで、粘着剤層の粘着力は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し、２３℃で測定したＳＵＳ板（ステンレス鋼板）に対する粘着力をいう。
粘着剤層の粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ未満であると、シート剥離性がより良好となる。
【００２６】
また、本発明においては、前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度領域、好ましくは２００℃〜２３０℃の温度領域において、粘着剤層の貯蔵弾性率が１×１０4〜１×１０6Ｐａであることが好ましく、１×１０4〜１×１０5Ｐａであることがより好ましい。
ここで、粘着剤層の貯蔵弾性率は、後述する実施例に示す測定条件およびサンプルを用いて測定した値をいう。
粘着剤層の貯蔵弾性率が、１×１０4Ｐａ以上であると、シート剥離性がより良好となり、１×１０6Ｐａ以下であると、はんだ転写性がより良好となる。
【００２７】
＜架橋剤＞
粘着剤層は、架橋剤をさらに含有するのが好ましい。
架橋剤としては、例えば、イソシアネート系化合物、アジリジン系化合物、エポキシ系化合物、金属キレート系化合物等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２８】
＜粘着剤層の作製方法＞
上述した支持基材の少なくとも片面に上述した粘着剤層を設けるには、例えば、粘着剤層を構成する粘着剤を溶剤に加えた塗布液を、コーター等によって支持基材の少なくとも片面に塗布して乾燥させればよい。
【００２９】
塗布液には、例えば、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、老化防止剤、紫外線吸収剤等の各種の添加剤を添加することができる。
コーターとしては、例えば、ナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター、グラビアコーター、ロッドコーター等が挙げられる。
粘着剤層の厚さとしては、５〜６０μｍであるのが好ましく、５〜５０μｍであるのがより好ましく、５〜４０μｍであるのがさらに好ましい。
【００３０】
〔はんだ層〕
前記はんだ層は、特許文献１および２と同様、１層以上のはんだ粒子からなる層であり、はんだ合金の連続皮膜であってもよい。
このようなはんだ層は、以下に示すはんだ粉末付着工程により形成することができる。
【００３１】
はんだ粉末付着工程は、例えば、側鎖結晶性ポリマーの融点以上である８０℃のホットプレート上に、粘着剤層を設けた支持基材を設置し、はんだ粉末を粘着剤層の表面に振りかけ静電ブラシ及びパフを用いて均一にならして、余剰粉を除去して、ホットプレートから取り出す。
【００３２】
〔はんだ転写シートの使用態様〕
はんだ転写シートを用いたはんだ転写は、例えば、はんだ転写シートのはんだ層と被転写物の電極面とを対向させて貼り合わせた後（例えば、特許文献２の図３（ａ）参照）、ホットプレス機の４０℃設定にした下面定盤プレートにクッション材を設置し、その上にはんだ転写シートと貼り合わせた被転写物を被転写物が上面になるように設置し、はんだ粉末溶融温度付近に設定したホットプレス機の上面定盤プレートに０〜５ＭＰａで加圧させ、はんだ転写シートから被転写物に電極面にはんだを転写させる。
【００３３】
また、はんだ転写シートの剥離は、例えば、はんだ粉末溶融温度付近に設定したホットプレス機の上面定盤プレートに０〜５ＭＰａで加圧させた後、そのまま同じ値の圧力をかけた状態で上面定盤プレートを１００℃設定まで冷却し、圧力を解放してはんだ粉末付き転写シートと貼り合わせた被転写物を取り出し、室温状態になったはんだ粉末付き転写シートを被転写物から剥離させる。
【実施例】
【００３４】
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
まず、以下に示すように、側鎖結晶性ポリマーを作製した。
なお、以下で「部」は質量部を意味する。また、炭素数１８以上の直鎖アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルとして「ベヘニルアクリレート」および／または「ステアリルアクリレート」を用い、炭素数１〜６のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルとして「アクリル酸メチル」を用い、極性モノマーとして「アクリル酸」を用いた。【００３５】
Ａ．側鎖結晶性ポリマーの調製
（合成例１）
ベヘニルアクリレート６５部、アクリル酸メチル３０部、アクリル酸５部、及び、パーブチルＮＤ（日油製）０．３部を酢酸エチル２３０部に添加して混合し、５５℃で４時間撹拌後、８０℃に昇温し、パーヘキシルＰＶ（日油製）０．５部を加え、２時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は７５０，０００、融点は５９℃であった。【００３６】
（合成例２）
ベヘニルアクリレート４５部、アクリル酸メチル５０部、アクリル酸５部、及び、パーブチルＮＤ（日油製）０．３部を酢酸エチル２３０部に添加して混合し、５５℃で４時間撹拌後、８０℃に昇温し、パーヘキシルＰＶ（日油製）０．５部を加え、２時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６５０，０００、融点は５４℃であった。
図１に、合成例２で合成した側鎖結晶性ポリマーの温度と粘着剤の貯蔵弾性率の関係を示す。【００３７】
（合成例３）
ベヘニルアクリレート３５部、アクリル酸メチル６０部、アクリル酸５部、及び、パーブチルＮＤ（日油製）０．３部を酢酸エチル２３０部に添加して混合し、５５℃で４時間撹拌後、８０℃に昇温し、パーヘキシルＰＶ（日油製）０．５部を加え、２時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６８０，０００、融点は５０℃であった。【００３８】
（合成例４）
ベヘニルアクリレート３５部、アクリル酸メチル６０部、アクリル酸５部、及び、パーブチルＮＤ（日油製）０．５部をトルエン２３０部に添加して混合し、６５℃で４時間撹拌後、パーヘキシルＰＶ（日油製）０．５部を加え、２時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は１８０，０００、融点は５０℃であった。【００３９】
（合成例５）
ベヘニルアクリレート３５部、アクリル酸メチル６０部、アクリル酸５部、及び、パーブチルＮＤ（日油製）０．１部を酢酸エチル１８０部に添加して混合し、５５℃で４時間撹拌後、８０℃に昇温し、パーヘキシルＰＶ（日油製）０．５部を加え、２時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は１，０５０，０００、融点は５１℃であった。【００４０】
（合成例６）
ベヘニルアクリレート２５部、アクリル酸メチル７０部、アクリル酸５部、及び、パーブチルＮＤ（日油製）０．３部を酢酸エチル／ヘプタン（７対３）２３０部に添加して混合し、５５℃で４時間撹拌後、８０℃に昇温し、パーヘキシルＰＶ（日油製）０．５部を加え、２時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６００，０００、融点は３８℃であった。【００４１】
（合成例７）
ベヘニルアクリレート３０部、ステアリルアクリレート１５部、アクリル酸メチル５０部、アクリル酸５部、及び、パーブチルＮＤ（日油製）０．３部を酢酸エチル２３０部に添加して混合し、５５℃で４時間撹拌後、８０℃に昇温し、パーヘキシルＰＶ（日油製）０．５部を加え、２時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は５２０，０００、融点は４７℃であった。【００４２】
（合成例８）
ベヘニルアクリレート２０部、ステアリルアクリレート１５部、アクリル酸メチル６０部、アクリル酸５部、及び、パーブチルＮＤ（日油製）０．３部を酢酸エチル２３０部に添加して混合し、５５℃で４時間撹拌後、８０℃に昇温し、パーヘキシルＰＶ（日油製）０．５部を加え、２時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は６００，０００、融点は４１℃であった。【００４３】
（合成例９）
ベヘニルアクリレート２５部、アクリル酸メチル７０部、アクリル酸５部、及び、パーブチルＮＤ（日油製）０．３部をトルエン２３０部に添加して混合し、５５℃で４時間撹拌後、８０℃に昇温し、パーヘキシルＰＶ（日油製）０．５部を加え、２時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は１７０，０００、融点は３７℃であった。【００４４】
（合成例１０）
ベヘニルアクリレート３０部、アクリル酸メチル６５部、アクリル酸５部、及び、パーブチルＮＤ（日油製）０．１部を酢酸エチル２３０部に添加して混合し、５５℃で４時間撹拌後、８０℃に昇温し、パーヘキシルＰＶ（日油製）０．５部を加え、２時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は９００，０００、融点は４６℃であった。【００４５】
（合成例１１）
ベヘニルアクリレート５０部、アクリル酸メチル４５部、アクリル酸５部、及び、パーブチルＮＤ（日油製）０．３部を酢酸エチル２５０部に添加して混合し、５５℃で４時間撹拌後、８０℃に昇温し、パーヘキシルＰＶ（日油製）０．５部を加え、２時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られたポリマーの重量平均分子量は３２０，０００、融点は５５℃であった。【００４６】
モノマー成分の配合比、合成した側鎖結晶性ポリマーの融点、重量平均分子量の結果を表１に記載する。
ここで、融点は、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）により、１０℃／分の測定条件で測定したものであり、また、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。【００４７】
【表１】
0006002334.tif 000002
【００４８】
Ｂ．粘着剤層付き支持基材シートの作製
（例１）
上記合成例１で得られたポリマー溶液に溶剤（酢酸エチル）を用いて固形分％が２５％になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３（日本触媒製）をポリマー１００部に対して０．２部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層（４０μｍ）を有する支持基材を得た。【００４９】
（例２）
上記合成例２で得られたポリマー溶液に溶剤（酢酸エチル）を用いて固形分％が２５％になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３（日本触媒製）をポリマー１００部に対して０．２部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層（４０μｍ）を有する支持基材を得た。【００５０】
（例３）
上記合成例３で得られたポリマー溶液に溶剤（酢酸エチル）を用いて固形分％が２５％になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３（日本触媒製）をポリマー１００部に対して０．２部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層（４０μｍ）を有する支持基材を得た。【００５１】
（例４）
上記合成例４で得られたポリマー溶液に溶剤（酢酸エチル）を用いて固形分％が２５％になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３（日本触媒製）をポリマー１００部に対して０．２部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層（４０μｍ）を有する支持基材を得た。【００５２】
（例５）
上記合成例５で得られたポリマー溶液に溶剤（酢酸エチル）を用いて固形分％が２５％になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３（日本触媒製）をポリマー１００部に対して０．２部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層（４０μｍ）を有する支持基材を得た。【００５３】
（例６）
上記合成例６で得られたポリマー溶液に溶剤（酢酸エチル）を用いて固形分％が２５％になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３（日本触媒製）をポリマー１００部に対して０．２部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層（４０μｍ）を有する支持基材を得た。【００５４】
（例７）
上記合成例７で得られたポリマー溶液に溶剤（酢酸エチル）を用いて固形分％が２５％になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３（日本触媒製）をポリマー１００部に対して０．２部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層（４０μｍ）を有する支持基材を得た。【００５５】
（例８）
上記合成例８で得られたポリマー溶液に溶剤（酢酸エチル）を用いて固形分％が２５％になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３（日本触媒製）をポリマー１００部に対して０．２部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層（４０μｍ）を有する支持基材を得た。【００５６】
（例９）
上記合成例９で得られたポリマー溶液に溶剤（酢酸エチル）を用いて固形分％が２５％になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３（日本触媒製）をポリマー１００部に対して０．２部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層（４０μｍ）を有する支持基材を得た。【００５７】
（例１０）
上記合成例１０で得られたポリマー溶液に溶剤（酢酸エチル）を用いて固形分％が２５％になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３（日本触媒製）をポリマー１００部に対して０．２部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層（４０μｍ）を有する支持基材を得た。【００５８】
（例１１）
上記合成例１１で得られたポリマー溶液に溶剤（酢酸エチル）を用いて固形分％が２５％になるように調製した。このポリマー溶液に架橋剤としてケミタイトＰＺ−３３（日本触媒製）をポリマー１００部に対して０．２部添加し、１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理した面に、コンマコーターにて塗布し、アクリル系粘着剤層（４０μｍ）を有する支持基材を得た。【００５９】
（例１２）
非結晶性ポリマーを用いた株式会社ウノン技研社製粘着テープ（品名ＳＢＨＦ−７５）を用いた。【００６０】
Ｃ．はんだ転写シートの作製
以下に示すように、上記で得られた各粘着剤層付き支持基材を用いてはんだ転写シートを作製した。
具体的には、６０〜８０℃のホットプレート上に、粘着剤層付き支持基材を設置して、ＳＡＣ３０５（Ａｇが３％ｍａｓｓ，Ｃｕが０．５％ｍａｓｓ，残りがＳｎ）で、粉末粒径１〜１０μｍのはんだ粉末を振りかけ静電ブラシ及びパフでならして、余剰粉を除去して、ホットプレートから取り出し、はんだ転写シートを得た。
図２に、例２で作製したはんだ転写シートのはんだ層表面の電子顕微鏡写真を示す。【００６１】
〔評価〕
作製した各粘着剤層付き支持基材シートについて、以下に示す方法により、粘着剤層の粘着力および貯蔵弾性率の測定試験を行った。
また、作製した各はんだ転写シートについて、以下に示す方法により、はんだ粉末保持性、シート剥離性、はんだ転写性を評価した。なお、図３に、例２で作製したはんだ転写シートを用いたはんだ転写性試験の結果（シリコンウェハチップの電極上のみにはんだが転写された状態）を示す。
これらの結果を表２に示す。【００６２】
＜粘着力＞
粘着力試験：試験は次の手順で、８０℃、２３℃の２つの環境で行った。
１．粘着剤の粘着強度をＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠した対ＳＵＳで測定した。測定温度は次の２点で実施した。ｉ）８０℃、ii）２２０℃まで昇温させた後に冷却した２３℃。なお、表２の粘着力はｎ＝３の平均値である。【００６３】
＜貯蔵弾性率＞
貯蔵弾性率試験：貯蔵弾性率試験は次の手順で、２２０℃、２３℃の２つの環境で行った。
（測定条件）オシレーション歪み制御：０．２％、周波数：１Ｈｚ、測定温度：０〜２５０℃、昇温速度：５℃／分、プレート：ＳＵＳ製直径２０ｍｍ
粘着剤層を約８００μｍに積層したサンプルを作製し、それを直径２０ｍｍになるよう打抜き、上記条件でＲｈｅｏＰｏｌｙｍ＠応力制御式レオメーター（ＲＥＯＬＯＧＩＣＡ社製）により測定し、２２０℃、２３℃時のＧ’を貯蔵弾性率として採用した。【００６４】
＜はんだ粉保持性＞
はんだ粉末保持性試験：はんだ粉末保持性試験は、次の手順で行った。
１．６０〜８０℃のホットプレート上に、粘着シートを置いてはんだ粉末を振りかけ静電ブラシ及びパフでならして、余剰粉を除去して、ホットプレートから取り出す。
２．マイクロスコープにて２値化によりはんだ粉の充填率を測定して、保持性を検査する。
３．充填率７０％以上の場合を合格、充填率７０％未満の場合を不合格とした。【００６５】
＜シート剥離性＞
剥離性試験：剥離性試験は、次の手順で２３℃の環境で行った。
１．はんだ粉末付き転写シートのはんだ面とシリコンウェハチップで５０μｍピッチの格子状に配列されたΦ２０μｍの電極面と対向させ、ホットプレス機で２２０〜２２５℃・１ＭＰａで加熱加圧し、１００℃まで冷却した後、圧力を解放し取り出す。
２．粘着剤層に含有する側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度でシリコンウェハチップからはんだ付き転写シートを剥離し、シリコンウェハチップへの粘着剤残渣を検査する。
３．粘着剤の残存率（［粘着剤が残存している面積／電極エリア面積５ｍｍ角］×１００％）が１０％未満を合格、残存率１０％以上を不合格とした。【００６６】
＜はんだ転写性＞
はんだ転写性試験：はんだ転写性試験は、次の手順で２２０℃の環境で行った。
１．はんだ粉末付き転写シートのはんだ面とシリコンウェハチップで５０μｍピッチの格子状に配列されたΦ２０μｍの電極面と対向させ、ホットプレス機で２２０〜２２５℃・１ＭＰａで加熱加圧し、１００℃まで冷却した後、圧力を解放し取り出す。
２．粘着剤層に含有する側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度でシリコンウェハチップからはんだ付き転写シートを剥離し、シリコンウェハチップの電極へのはんだ転写性を検査する。
３．シリコンウェハチップの電極間でブリッジ数が５個未満の場合を合格、電極間でブリッジ数が５個以上の場合を不合格とした。【００６７】
【表２】
0006002334.tif 000003
＊１：「ＡＴ」は転写を表す剥離状態のことを示す。
＊２：「ＳＳ」はスリップスティッキングを表す剥離状態のことを示す。
＊３：剥離性試験（シート剥離性評価）の際にシリコンウェハチップに粘着剤層の多くが残存し、はんだ転写性の正確な評価ができない。
＊４：粘着シート上のはんだ粉末の充填率を示しており、７０％以上を合格、７０％未満を不合格とした。
＊５：シリコンウェハチップの電極エリア５ｍｍ角内の粘着剤の残存率を示しており、１０％未満を合格、１０％以上を不合格とした。
＊６：シリコンウェハチップの電極間のブリッジ数を示しており、ブリッジ数が５個未満の場合を合格、５個以上の場合を不合格とした。【００６８】
表１および表２に示す結果から、非結晶性ポリマーを含有する粘着シートを用いた場合、シート剥離性が極めて劣り、はんだ転写性も評価できないことが分かった（例１２）。
これに対し、側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層を用いた場合、側鎖結晶性ポリマーの融点以上において粘着剤層の粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ〜１０．０Ｎ／２５ｍｍであり、また、側鎖結晶性ポリマーの融点未満において粘着剤層の粘着力が２．０Ｎ／２５ｍｍ未満であり、さらに、側鎖結晶性ポリマーの融点以上において粘着剤層の貯蔵弾性率が１×１０4〜１×１０6Ｐａであると、はんだ粉保持性およびシート剥離性を両立し、はんだ転写性に優れることが分かった（例２、３、７、８、１０および１１）。
また、これらの例の結果から、粘着剤層に含有させる側鎖結晶性ポリマーが、炭素数１８以上の直鎖アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル３０〜６０質量部の割合で重合した共重合体であり、融点が４０℃以上７０℃未満であり、かつ、重量平均分子量が２０万〜１００万であると、はんだ粉保持性、シート剥離性およびはんだ転写性が、いずれもより良好となることが分かった。
【図１】
0006002334.tif 000004
【図２】
0006002334.tif 000005
【図３】
0006002334.tif 000006