(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶手段にあらかじめ記憶された加工プログラムから加工プログラムを構成するブロックを順次読み込んで前記ブロックで指示された指令に基づいてレーザ加工機の加工ノズルの動作を制御し、前記加工ノズルのギャップ制御中に前記ブロックで指示された位置決め指令により自動的に前記加工ノズルをワーク表面から退避制御または復帰制御する機能を備えた前記レーザ加工機の数値制御装置において、
前記加工ノズルの位置決め動作制御中に、現在実行中のブロックの次ブロックを前記加工プログラムから先読みする先読み手段と、
前記先読み手段が先読みした前記次ブロックに指示される指令の種類に基づいて前記加工ノズルの動作を制御する位置決め動作制御手段とを備え、
前記位置決め動作制御手段は、前記次ブロックが位置決め指令である場合には前記加工ノズルを退避させたまま輪郭制御軸の移動制御を継続し、前記次ブロックが位置決め指令以外である場合には前記加工ノズルをワーク表面へ復帰制御する、
ことを特徴とする数値制御装置。
【請求項２】
前記位置決め動作制御手段は、
前記次ブロックが位置決め指令でない場合であってレーザ加工を伴わない指令である場合、前記加工ノズルを退避させたまま輪郭制御軸の移動制御を継続する、
ことを特徴とする請求項１に記載の数値制御装置。
【請求項３】
前記位置決め動作制御手段は、
前記次ブロックで指示される指令の種類にかかわらず、前記レーザ加工機を制御するＰＭＣから出力される信号の状態により前記加工ノズルをワーク表面へ復帰制御する、
ことを特徴とする請求項１に記載の数値制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、数値制御装置に関し、特にレーザ加工機の制御において加工ノズルとワーク間のギャップ量を一定に保つギャップ制御をする数値制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工機では、加工ノズルとワークとの位置関係を所定の範囲内に保持する必要がある。このため、これら工作機械には、加工ノズルとワークとの間の距離（ギャップ量）を制御し、加工ノズルとワーク間の距離を一定に保つようにしたギャップ制御の技術が用いられている。
【０００３】
ギャップ制御を用いたレーザ加工では、ワークと加工ノズルの距離が接近しているため、位置決めで高速に移動する場合、加工に伴って発生したワークの「そり」や「たわみ」への干渉、加工によって発生するワーク表面上の障害物への干渉が発生してしまう恐れがある。このため、ギャップ制御を停止させ、ギャップ制御軸をワークから遠ざかる方向へ退避させる指令を行った後、位置決めを行い、加工を再開するときに再度ギャップ制御を起動する必要がある。
【０００４】
そこで、特許文献１などにも開示されるように、ギャップ制御中の位置決めにおいて、位置決め開始と同時に設定された退避位置までギャップ制御軸の退避動作を開始し、一定の高さまでギャップ制御軸が退避したことをもって、輪郭制御軸の移動を開始し、輪郭制御軸の移動終了に合わせてギャップ制御軸を退避位置からワーク表面に自動復帰させる手法が提案されている。この手法により、ギャップ制御を起動、停止させる指令、ギャップ制御軸を退避させる指令を省略することが可能となり、効率の良い加工が実現されている。
【０００５】
図９を用いて、従来技術における加工ノズルの動作について説明する。
従来技術の数値制御装置は、加工ノズルが移動前の加工終了点に到達し位置決め指令が出されると、（１）加工ノズルをワークから離れる方向へと退避させ、（２）加工ノズルが一定の高さまで到達すると輪郭制御軸への移動を開始させる。加工ノズルが退避位置へ到達すると、（３）退避方向の移動は停止し、輪郭制御軸方向への移動は継続される。そして、（４）輪郭制御軸が位置決め終点に到達するのに合わせて、加工ノズルをワーク表面へと復帰させ、加工処理を継続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−００１０６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来技術における加工ノズルの位置決め動作制御では、加工ノズルの退避動作を開始した後、加工ノズルが一定の高さに退避するまでの間、輪郭制御軸の移動を一定時間待機するように制御することで、位置決め動作開始時における加工ノズル位置の近辺にある障害を回避している。
しかしながら、加工ノズルの位置決めを行う際に、加工終了点から次加工開始点までの間にワーク表面から離れる方向に加工ノズルを退避しても回避できない障害物がある場合や、特定の位置を経由して次加工開始点へ移動させなければならない場合がある。このような場合、図１０に示すように、位置決め動作を連続で数ブロックに分けて指令する必要があるが、従来技術における加工ノズルの位置決め動作制御では、このように連続した複数の位置決め指令が出されると、位置決め指令１ブロックごとに、加工ノズルの退避・復帰を繰り返すため、図１０（１）の部分における輪郭制御軸の移動開始までの待ち時間が原因となり、位置決めの指令回数に比例して加工時間が長くなってしまうという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、ギャップ制御を用いたレーザ加工において、加工終了点から次加工開始点までの位置決め動作制御を連続して行う場合であっても移動時間を短縮して加工効率を上げることを可能とする数値制御装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願請求項１に係る発明は、記憶手段にあらかじめ記憶された加工プログラムから加工プログラムを構成するブロックを順次読み込んで前記ブロックで指示された指令に基づいてレーザ加工機の加工ノズルの動作を制御し、前記加工ノズルのギャップ制御中に前記ブロックで指示された位置決め指令により自動的に前記加工ノズルをワーク表面から退避制御または復帰制御する機能を備えた前記レーザ加工機の数値制御装置において、前記加工ノズルの位置決め動作制御中に、現在実行中のブロックの次ブロックを前記加工プログラムから先読みする先読み手段と、前記先読み手段が先読みした前記次ブロックに指示される指令の種類に基づいて前記加工ノズルの動作を制御する位置決め動作制御手段とを備え、前記位置決め動作制御手段は、前記次ブロックが位置決め指令である場合には前記加工ノズルを退避させたまま輪郭制御軸の移動制御を継続し、前記次ブロックが位置決め指令以外である場合には前記加工ノズルをワーク表面へ復帰制御する、ことを特徴とする数値制御装置である。
【００１０】
本願請求項２に係る発明は、前記位置決め動作制御手段は、前記次ブロックが位置決め指令でない場合であってレーザ加工を伴わない指令である場合、前記加工ノズルを退避させたまま輪郭制御軸の移動制御を継続する、ことを特徴とする請求項１に記載の数値制御装置である。
【００１１】
本願請求項３に係る発明は、前記位置決め動作制御手段は、前記次ブロックで指示される指令の種類にかかわらず、前記レーザ加工機を制御するＰＭＣから出力される信号の状態により前記加工ノズルをワーク表面へ復帰制御する、ことを特徴とする請求項１に記載の数値制御装置である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、ギャップ制御を用いたレーザ加工において、加工終了点から次加工開始点までの位置決め動作制御を連続して行う場合であっても、無駄な待ち時間を生じず移動時間を短縮して加工効率を上げることを可能とした数値制御装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態のハードウェア構成を説明する図である。
【図２】本実施形態の数値制御装置の機能ブロック図を説明する図ある。
【図３】実施の形態１の加工ノズルの動作を示す図である。
【図４】実施の形態１の加工ノズルの制御処理のフローチャートを示す図である。
【図５】実施の形態２の加工ノズルの動作を示す図である。
【図６】実施の形態２の加工ノズルの制御処理のフローチャートを示す図である。
【図７】実施の形態３の加工ノズルの動作を示す図である。
【図８】実施の形態３の加工ノズルの制御処理のフローチャートを示す図である。
【図９】従来技術における位置決め動作時の加工ノズルの動きを説明する図である。
【図１０】従来技術における連続した位置決め動作時の加工ノズルの動きを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の数値制御装置の一実施形態について図面とともに説明する。
図１は本発明の実施形態のレーザ加工機３０を制御する数値制御装置１０の概要図である。数値制御装置１０は、プロセッサ（ＣＰＵ）１１を中心に構成され、該プロセッサ１１にはバス２３を介して、ＲＯＭ１２、バッテリバックアップされたＣＭＯＳＲＡＭで構成された不揮発性メモリ１３、ＲＡＭ１４、入出力インタフェース１５，１７、表示装置（ＣＲＴや液晶等）付きＭＤＩ（手動入力装置）１６、加工送り軸のＸ軸，Ｙ軸，Ｚ軸のサーボアンプ１９，２０，２１が接続されている。
【００１５】
ＲＯＭ１２にはこのレーザ加工機３０全体を制御するシステムプログラムが格納されており、不揮発性メモリ１３には、表示装置付きＭＤＩ１６を利用して作成される加工プログラム若しくは図示しない入力インタフェースを介して入力される加工プログラムが格納される。また、ＲＡＭ１４は各種処理中におけるデータの一時記憶等に利用される。入出力インタフェース１５にはレーザ発振器４０が接続され、プロセッサ１１からの出力制御信号は該入出力インタフェース１５を介してレーザ発振器４０に送信される。レーザ発振器４０は、出力制御信号に従ってレーザビーム４１を出射し、ベンディングミラー４２で反射して加工ヘッド３５に送り、該加工ヘッド３５で集光されて加工ヘッド３５に取り付けられている加工ノズル３６の先端からレーザビーム４１をワーク３９に照射する。
【００１６】
加工ヘッド３５には、加工ノズル３６の先端とワーク３９間のギャップ量を測定するセンサ３７が設けられており、該センサ３７の出力信号は、数値制御装置１０内のＡ／Ｄ変換器（アナログ信号をデジタル信号に変換する変換器）１８、入出力インタフェース１７を介してギャップ量として読み込まれる。
【００１７】
また、符号３４はレーザ加工機機構部で、該レーザ加工機機構部３４には、ワーク３９を取り付けたテーブル３８をＸ軸方向（図１において左右方向）に駆動するＸ軸サーボモータ３１、テーブル３８をＹ軸方向（図１において紙面垂直方向）に駆動するＹ軸サーボモータ３２、加工ヘッド３５及び加工ノズル３６を上記Ｘ，Ｙ軸方向に垂直なＺ軸方向に駆動するギャップ制御軸を構成するＺ軸サーボモータ３３を備えており、それぞれサーボアンプ１９，２０，２１に接続されている。
【００１８】
上述したレーザ加工機の構成は、従来から公知の、加工ノズル３６とワーク３９間のギャップ量が所定値になるように制御しながら、指令に従って加工ヘッド３５をワーク３９に対して相対的に移動させて所定加工形状を加工する、いわゆるならい制御を実施するレーザ加工機と同一構成である。
【００１９】
ＰＭＣ（プログラマブル・マシン・コントローラ）２２は、シーケンスプログラムに基づいてレーザ加工機３０などを制御しており、数値制御装置１０と接続されている。即ち、加工プログラムで指令された内容に従って、これらをシーケンスプログラムで必要な信号に変換し、工作機械側に出力する。また、工作機械側の各種信号を受けて、必要な処理をして、プロセッサ１１に渡している。
【００２０】
図２は本発明の一実施形態の数値制御装置１０の位置決め機能を示す機能ブロック図である。
数値制御装置１０は、機能ブロックとして、位置決め動作中に不揮発性メモリ１３に格納されている加工プログラムから次ブロックを先読みする先読み部６０と、加工プログラムから読み込んだブロックに基づいて位置決め動作制御する際に、先読み部６０が先読みしたブロックが指示する指令の種類、ＲＡＭ１４などから読み込んだレーザ加工機３０の制御状況に関する情報、およびＰＭＣ２２の信号状態などに基づいてレーザ加工機３０の加工ノズル３６の動作を制御する位置決め動作制御部７０を備えている。
【００２１】
以下では、上記ハードウェア構成及び機能構成を備えた、本発明に係る数値制御装置１０による加工ノズル３６の位置決め動作制御について説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
本実施形態では、位置決め指令が複数ブロック連続する場合における、本発明の位置決め動作制御処理の基本動作を説明する。
【００２３】
図３は、本実施形態における数値制御装置１０による位置決め動作制御時の加工ノズル３６の基本動作を例示する図である。
数値制御装置１０は、ギャップ制御を伴うレーザ加工を行うブロックの処理が終了し、不揮発性メモリ１３に記憶されている加工プログラムから次のブロックとして位置決め指令を読み出すと、（１）加工ノズル３６をワーク３９から離れる方向へと退避させる。その後、加工ノズル３６が一定の高さまで到達すると、（２）加工ノズル３６の輪郭制御軸の移動が開始される。加工ノズル３６の輪郭制御軸の移動が開始されると、不揮発性メモリ１３に記憶されている加工プログラムから次のブロックを先読みし、先読みされた次のブロックが位置決め指令であった場合、（３）加工ノズル３６をワーク３９表面へと復帰させることなく、次のブロックが指示する位置決め動作を継続して実行する。その後、先読みしたブロックが位置決め指令である間は同様の動作を繰り返し、ワーク３９に対するレーザ加工などを指示するブロックを先読みした段階で、（４）現在行っている位置決め終点への到達に合わせて、加工ノズル３６をワーク３９表面へと復帰させ、（５）加工処理を継続する。
【００２４】
図４のフローチャートは、図３に示すようなパターンで加工ノズル３６の動作を制御するときに、数値制御装置１０のプロセッサ１１が実施する移動制御処理のフローチャートである。
【００２５】
不揮発性メモリ１３に記憶されている加工プログラムから次のブロックを読み出し、読み出したブロックが位置決め指令であった場合、位置決め動作制御部７０は、例えばＲＡＭ１４上に設けられたレーザ加工機の制御状況を記録する信号メモリを参照するなどして、現在加工ノズル３６のギャップ制御が行われているか否かを判定する（Ｓ４０１）。ギャップ制御が行われていない場合には加工ノズル３６の輪郭制御軸の移動制御を行い、位置決め指令によって指示される移動先へ加工ノズル３６が到達すると実行中のブロックにおける位置決め動作制御を終了する（Ｓ４０２）。Ｓ４０１において加工ノズル３６のギャップ制御が行われていると判定された場合、位置決め動作制御部７０は更に加工ノズル３６がすでに退避しているか否かを判定する（Ｓ４０３）。ここで、加工ノズル３６がまだ退避していない場合は、位置決め動作制御部７０は加工ノズル３６の退避が必要であると判断し、加工ノズル３６の退避制御を開始する（Ｓ４０４）。そして、加工ノズル３６がワーク３９表面から一定以上の高さだけ退避すると（Ｓ４０５）、加工ノズル３６の輪郭制御軸の移動制御を開始する（Ｓ４０６）。
【００２６】
その後、先読み部６０が現在実行中のブロックの次のブロックを先読みする（Ｓ４０７）。位置決め動作制御部７０は先読み部６０が先読みしたブロックが指示する指令が位置決め指令であるか否かを判定する（Ｓ４０８）。先読み部６０が先読みしたブロックが指示する指令が位置決め指令でない場合、位置決め動作制御部７０は加工ノズル３６をワーク３９表面へと復帰させる必要があると判断し、加工ノズル３６の輪郭制御軸が位置決め終点に到達するのに合わせて、加工ノズル３６をワーク３９表面へと復帰させる制御を行う（Ｓ４０９）。先読み部６０が先読みしたブロックが指示する指令が位置決め指令である場合には、位置決め動作制御部７０は加工ノズル３６の輪郭制御軸が位置決め終点に到達すると加工ノズル３６をワーク３９表面へと復帰させることなく実行中のブロックにおける位置決め動作制御処理を終了する。
【００２７】
このように、本実施形態の位置決め動作制御によって、位置決め指令が連続する場合に加工ノズル３６を復帰させることなく位置決めを継続させることで、位置決め開始時に加工ノズル３６の輪郭制御軸の移動を待機させる時間を削減し、全体の加工時間を短縮することが可能となる。
【００２８】
（実施の形態２）
実施の形態１では、位置決め指令が複数ブロック連続する場合における、本発明の位置決め動作制御処理を説明したが、本実施形態では位置決め動作中に先読みされた次の指令が位置決め指令でない場合であって、レーザ加工を伴わない指令であった場合における、本発明の位置決め動作制御処理を説明する。
【００２９】
図５は、本実施形態における数値制御装置１０による位置決め動作制御時の加工ノズル３６の動作を例示する図である。
数値制御装置１０は、ギャップ制御を伴うレーザ加工を行うブロックの処理が終了し、不揮発性メモリ１３に記憶されている加工プログラムから次のブロックとして位置決め指令を読み出すと、（１）加工ノズル３６をワーク３９から離れる方向へと退避させる。その後、加工ノズル３６が一定の高さまで到達すると、（２）加工ノズル３６の輪郭制御軸の移動が開始される。加工ノズル３６の輪郭制御軸の移動が開始されると、不揮発性メモリ１３に記憶されている加工プログラムから次のブロックを先読みし、先読みされた次のブロックが位置決め指令だった場合、または次のブロックが位置決め指令ではない場合であってドウェルや単なる補助機能などのレーザ加工を伴わない指令であった場合、（３）現在実行中の位置決め動作が終了しても加工ノズル３６を退避させたままワーク３９表面へと復帰させず位置決め動作を継続する。その後、先読みしたブロックが位置決め指令またはレーザ加工を伴わない指令が続く間は同様の動作を繰り返し、ワーク３９に対してレーザ加工などを行う指令を先読みした段階で、（４）現在行っている位置決め終点への到達に合わせて、加工ノズル３６をワーク３９表面へと復帰させ、（５）加工処理を継続する。
【００３０】
図６のフローチャートは、図５に示すようなパターンで加工ノズル３６の動作を制御するときに、数値制御装置１０のプロセッサ１１が実施する移動制御処理のフローチャートである。
【００３１】
不揮発性メモリ１３に記憶されている加工プログラムから次のブロックを読み出すと、位置決め動作制御部７０は、読み出したブロックが指示する指令が位置決め指令であるか否かを判定し（Ｓ６０１）、位置決め指令である場合には、次に現在加工ノズル３６のギャップ制御が行われているかどうかを判定する（Ｓ６０２）。ここで、ギャップ制御が行われていない場合は加工ノズル３６の輪郭制御軸の移動を行い、位置決め指令によって指示される移動先へ加工ノズル３６が到達すると実行中のブロックにおける位置決め動作制御を終了する（Ｓ６０３）。Ｓ６０２において加工ノズル３６のギャップ制御が行われている場合、位置決め動作制御部７０は更に加工ノズル３６がすでに退避しているか否かを判定する（Ｓ６０４）。ここで、加工ノズル３６がまだ退避していない場合は、位置決め動作制御部７０は加工ノズル３６の退避が必要であると判断し、加工ノズル３６の退避制御を開始する（Ｓ６０５）。そして、加工ノズル３６がワーク３９表面から一定以上の高さだけ退避すると（Ｓ６０６）、加工ノズル３６の輪郭制御軸の移動制御を開始する（Ｓ６０７）。
【００３２】
その後、先読み部６０が現在実行中のブロックの次のブロックを先読みする（Ｓ６０８）。位置決め動作制御部７０は先読み部６０が先読みしたブロックが指示する指令が位置決め指令であるか否かを判定する（Ｓ６０９）。先読み部６０が先読みしたブロックが指示する指令が位置決め指令でない場合、位置決め動作制御部７０は更に前記先読みしたブロックが指示する指令が切断などのレーザ加工を伴う指令であるかどうかを判定し（Ｓ６１０）、切断などのレーザ加工を伴う指令である場合には、位置決め動作制御部７０は加工ノズル３６をワーク３９表面へと復帰させる必要があると判断し、加工ノズル３６の輪郭制御軸が位置決め終点に到達するのに合わせて、加工ノズル３６をワーク３９表面へと復帰させる制御を行う（Ｓ６１１）。そして、Ｓ６０８，Ｓ６０９において、前記先読みしたブロックが指示する指令が位置決め指令である、または単なる補助機能などのレーザ加工を伴わない指令である場合には、位置決め動作制御部７０は加工ノズル３６の輪郭制御軸が位置決め終点に到達すると加工ノズル３６をワーク３９表面へと復帰させることなく実行中のブロックにおける位置決め動作制御処理を終了する。
【００３３】
また、Ｓ６０１において、読み込んだブロックが指示する指令が位置決め指令ではなかった場合には、更に加工ノズル３６が退避しているか否かを判断し（Ｓ６１２）、退避している場合には次ブロックの先読み処理へと移行し、退避していない場合には現在のブロックにおける位置決め動作制御処理を終了する。
【００３４】
このように、本実施形態の位置決め動作制御によって、位置決め指令が連続する場合、またはレーザ加工を伴わない指令が連続する場合に、加工ノズル３６を復帰させることなく位置決め動作制御を継続させることで、位置決め開始時に加工ノズル３６の輪郭制御軸の移動開始を待機させる時間を削減し、全体の加工時間を短縮することが可能となる。
【００３５】
（実施の形態３）
実施の形態２では、位置決め指令またはレーザ加工を伴わない指令が複数ブロック連続する場合における、本発明の位置決め動作制御処理を説明したが、本実施形態では位置決め動作中にＰＭＣ２２から加工ノズル復帰信号が出力された場合における、本発明の位置決め動作制御処理を説明する。
【００３６】
図７は、本実施形態における数値制御装置１０による位置決め動作制御時の加工ノズル３６の動作を例示する図である。
（１）〜（３）までは図５の場合と同様の位置決め動作制御が行われる。ここで、数値制御装置１０は、位置決め動作制御中にＰＭＣ２２から加工ノズル復帰信号が出力されたことを検出すると、（４）現在行っている位置決め終点への到達に合わせて、加工ノズル３６をワーク３９表面へと復帰させる。その後の加工ノズル３６の動作は他の実施形態で説明したものと同様である。
【００３７】
図８のフローチャートは、図７に示すようなパターンで加工ノズル３６の動作を制御するときに、数値制御装置１０のプロセッサ１１が実施する移動制御処理のフローチャートである。
【００３８】
不揮発性メモリ１３に記憶されている加工プログラムから次のブロックを読み出すと、位置決め動作制御部７０は、読み出したブロックが指示する指令が位置決め指令であるか否かを判定し（Ｓ８０１）、位置決め指令である場合には、次に現在加工ノズル３６のギャップ制御が行われているかどうかを判定する（Ｓ８０２）。ここで、ギャップ制御が行われていない場合は加工ノズル３６の輪郭制御軸の移動を行い、位置決め指令によって指示される移動先へ加工ノズル３６が到達すると実行中のブロックにおける位置決め動作制御を終了する（Ｓ８０３）。Ｓ８０２において加工ノズル３６のギャップ制御が行われている場合、位置決め動作制御部７０は更に加工ノズル３６がすでに退避しているか否かを判定する（Ｓ８０４）。ここで、加工ノズル３６がまだ退避していない場合は、位置決め動作制御部７０は加工ノズル３６の退避が必要であると判断し、加工ノズル３６の退避制御を開始する（Ｓ８０５）。そして、加工ノズル３６がワーク３９表面から一定以上の高さだけ退避すると（Ｓ８０６）、加工ノズル３６の輪郭制御軸の移動制御を開始する（Ｓ８０７）。
【００３９】
この段階で、位置決め動作制御部７０はＰＭＣ２２が加工ノズル復帰信号を出力しているか判定し（Ｓ８０８）、加工ノズル復帰信号が検出された場合は、位置決め動作制御部７０は加工ノズル３６をワーク３９表面へと復帰させる必要があると判断し、加工ノズル３６の輪郭制御軸が位置決め終点に到達するのに合わせて、加工ノズル３６をワーク３９表面へと復帰させる制御を行う（Ｓ８１２）。一方で、Ｓ８０８で加工ノズル復帰信号が検出されない場合は、先読み部６０が現在実行中のブロックの次のブロックを先読みする（Ｓ８０９）。以降の動作は実施の形態と同様である。
【００４０】
このように、本実施形態の位置決め動作制御によって、位置決め指令、またはレーザ加工を伴わない指令が連続する場合であっても、ＰＭＣ２２の信号状態によって加工ノズル３６をワーク３９表面へと強制的に復帰させることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１０  数値制御装置
１１  プロセッサ
１２  ＲＯＭ
１３  不揮発性メモリ
１４  ＲＡＭ
１５  入出力インタフェース
１６  表示装置付きＭＤＩ
１７  入出力インタフェース
１８  Ａ／Ｄ変換器
１９  Ｘ軸サーボアンプ
２０  Ｙ軸サーボアンプ
２１  Ｚ軸サーボアンプ
２２  ＰＭＣ
２３  バス
３０  レーザ加工機
３１  Ｘ軸サーボモータ
３２  Ｙ軸サーボモータ
３３  Ｚ軸サーボモータ
３４  レーザ加工機機構部
３５  加工ヘッド
３６  加工ノズル
３７  センサ
３８  テーブル
３９  ワーク
４０  レーザ発振器
４１  レーザビーム
４２  ベンディングミラー
６０  先読み部
７０  位置決め動作制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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