(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定間隔を隔てて互いに平行に配置された一対のクロス支持バーと、
前記一対のクロス支持バーを支持する支持体に取り付けられ、前記一対のクロス支持バーの両端部をそれぞれ支持する一対の支持ブラケットと、
前記一対のクロス支持バーにより支持されたボートとを備えており、
前記ボートが、
所定間隔を隔てて互いに平行に配置され、かつ両端部が前記一対のクロス支持バーによってそれぞれ支持された一対の外側部材、
前記外側部材の直径よりも小さい直径を有し、前記各外側部材上に該部材に対して平行に配置されかつ結合された、基板の枠部分を支持するための一対の外側支持バー、
前記一対の外側部材を互いに連結する複数の連結バー及び、
前記連結バーに設けられた、前記基板を支持するための複数の支持ピンを含むことを特徴とする基板支持用支持ユニット。
【請求項２】
前記クロス支持バーの端部の外周面に係止リングが形成されており、
前記支持ブラケットが、前記クロス支持バーの端部を嵌合支持する支持溝及び、前記係止リングを嵌合支持する係止溝を有することを特徴とする請求項１に記載の基板支持用支持ユニット。
【請求項３】
前記外側支持バーが、複数の前記基板を区画して支持し、
前記外側支持バーが、前記基板の側面と接触して前記基板が前記外側支持バーの長手方向に変位するのを防止する複数のストッパを有することを特徴とする請求項１に記載の基板支持用支持ユニット。
【請求項４】
前記連結バー及び前記外側支持バーが、第１の結合溝及び第２の結合溝をそれぞれ有しており、
前記支持ピンの一端部及び前記ストッパの一端部が、前記第１の結合溝及び前記第２の結合溝にそれぞれ着脱自在に結合されるように構成したことを特徴とする請求項３に記載の基板支持用支持ユニット。
【請求項５】
前記支持ピンの一端部の断面形状が、円形、楕円形及び角形から選択されるいずれか１つの形状を有しており、かつ
前記第１の結合溝が、前記支持ピンの形状に対応する形状を有することを特徴とする請求項４に記載の基板支持用支持ユニット。
【請求項６】
前記支持ピンの一端部が、前記連結バーに回転可能に結合され、
前記支持ピンの中間部分が折れ曲り形状を有し、かつ
前記連結バーに結合される前記支持ピンの一端部及び前記基板が支持される前記支持ピンの他端部の長さ方向の中心をそれぞれ通る仮想直線が互いに平行をなすように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の基板支持用支持ユニット。
【請求項７】
前記支持ピンの中間部分が複数回折り曲げられていることを特徴とする請求項６に記載の基板支持用支持ユニット。
【請求項８】
前記各外側部材の一端部が、前記一対のクロス支持バーの一方のクロス支持バーに係合支持される第１の係止片を有しており、
前記外側部材の他端部又は前記外側部材の他端部側に結合された前記連結バーが、前記一対のクロス支持バーの他方のクロス支持バー上に載置支持される第２の係止片を有することを特徴とする請求項１に記載の基板支持用支持ユニット。
【請求項９】
前記外側支持バーが、該外側支持バーに対して直交するように形成された、前記基板の枠部分を支持するための支持片を有することを特徴とする請求項１に記載の基板支持用支持ユニット。
【請求項１０】
前記外側部材の両端部が、前記ボートを移動させる際に前記ボートに治具を係合させるための係止フックがそれぞれ有することを特徴とする請求項１に記載の基板支持用支持ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理時に基板が撓みにより変形するのを防止する基板支持用支持ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置は、フラットディスプレイの製造時に用いられ、蒸着（Vapor Deposition）装置と、アニーリング（Annealing）装置とに大別される。
【０００３】
蒸着装置は、フラットディスプレイの核心構成をなす透明導電層、絶縁層、金属層又はシリコン層を形成する装置であって、ＬＰＣＶＤ（Low Pressure Chemical Vapor Deposition）又はＰＥＣＶＤ（Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition）などのような化学気相蒸着装置と、スパッタリング（Sputtering）などのような物理気相蒸着装置とがある。
【０００４】
そして、アニーリング装置は、基板に膜を蒸着した後、蒸着された膜の特性を向上させる装置であって、蒸着された膜を結晶化又は相変化させるために熱処理する装置である。
【０００５】
一般に、基板処理装置は、１つの基板を処理する枚葉式（Single Substrate Type）と、複数の基板を処理するバッチ式（Batch Type）とがある。枚葉式基板処理装置は、構成が簡単であるという長所があるが、生産性が低下するという短所があるため、大量生産にはバッチ式基板処理装置が多く用いられている。
【０００６】
バッチ式基板処理装置には、基板が処理される空間を提供するチャンバが形成され、チャンバにはチャンバにロードされた基板を支持する支持ユニットが設置される。
【０００７】
しかしながら、従来の支持ユニットは、基板の全面を支持できないので、基板がチャンバにロードされて処理されるときに、基板が自重により撓んで変形してしまう恐れがあった。これにより、フラットディスプレイの表示特性が劣化し、信頼性が低下するという不具合があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、前記のような従来技術の問題を解決するためになされたものであって、その目的は、基板処理時に基板の全面を支持できるようにし、フラットディスプレイの信頼性を向上させることができる基板支持用支持ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するための本発明に係る基板支持用支持ユニットは、互いに平行に配置される一対のクロス支持バーと、前記クロス支持バーの一端部側及び他端部側がそれぞれ支持され、相手物に結合されて前記クロス支持バーを前記相手物に位置させる支持ブラケットと、相互間隔を有しながら配置され、一端部側のそれぞれは、いずれか１つの前記クロス支持バーに支持され、他端部側のそれぞれは、もう１つの前記クロス支持バーに支持された一対の外側メンバー、前記外側メンバーの直径よりも小さな直径で形成されて前記外側メンバーにそれぞれ積層される形態で結合され、基板の枠部側が支持される一対の外側支持バー、前記一対の外側メンバーを互いに連結する複数の連結バー、前記連結バーに形成されて前記基板を支持する複数の支持ピンを備えるボートとを備える。
【００１０】
また、前記目的を達成するための本発明に係る基板支持用支持ユニットは、相互間隔を有しながら平行に配置された複数の支持バーと、前記支持バーの一端部側及び他端部側がそれぞれ支持され、相手物に結合されて前記支持バーを前記相手物に位置させる支持ブラケットと、前記支持バーに形成されて基板を支持する複数の支持ピンとを備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る基板支持用支持ユニットは、基板処理時に基板の全面が複数の支持ピンにより均一に支持されるので、基板が自重により撓んで変形する恐れがない。従って、フラットディスプレイの信頼性が向上するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板支持用支持ユニットが用いられた基板処理装置の斜視図である。
【図２】図１に示す基板支持用支持ユニットの斜視図である。
【図３】図２に示すいずれか１つの基板支持用支持ユニットの斜視図である。
【図４】図３に示すボートの斜視図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る基板支持用支持ユニットの斜視図である。
【図６】図５に示すいずれか１つの基板支持用支持ユニットの斜視図である。
【図７】図６に示すいずれか１つの支持バーの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
後述する本発明に関する詳細な説明は、本発明が実施され得る特定の実施形態を例示として示す添付の図面を参照する。これらの実施形態は、当業者が本発明を実施できるように十分に詳細に説明される。本発明の多様な実施形態は互いに異なるが、相互排他的である必要はないことが理解されるべきである。例えば、ここに記載されている特定の形状、特定の構造及び特性は、一実施形態と関連して本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、他の実施形態で実現され得る。また、それぞれの開示された実施形態内の個別構成要素の位置又は配置は、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく、変更され得ることが理解されるべきである。従って、後述する詳細な説明は限定的な意味ではなく、本発明の範囲は適切に説明されるのであれば、それらの請求項が主張するものと均等なあらゆる範囲と共に添付された請求項によってのみ限定される。図面に示す実施形態の長さ、面積、厚さ及び形態は、便宜上、誇張して表現されることもあり得る。
【００１４】
以下、添付する図面を参照して、本発明の実施形態に係る基板支持用支持ユニットを詳細に説明する。
【００１５】
本実施形態を説明するにおいて、基板の処理とは、基板を加熱及び冷却する工程、基板に所定の膜を蒸着するためのあらゆる蒸着工程、基板に蒸着された所定の膜をアニーリング、結晶化又は相変化するためのあらゆる熱処理工程などを含む概念として理解されるべきである。
【００１６】
第１の実施形態
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板支持用支持ユニットが用いられた基板処理装置の斜視図であり、図２は、図１に示す基板支持用支持ユニットの斜視図である。
【００１８】
図示のように、基板処理装置は、略直六面体形状に形成されて外観をなす本体１０を含み、本体１０の内部には基板５０が処理される密閉された空間であるチャンバ１１が形成される。本体１０は直六面体形状だけでなく、基板５０の形状によって多様な形状に形成され得る。
【００１９】
本体１０の前面は開放されておりドア１３が設置されるが、ドア１３はチャンバ１１を開閉する。即ち、ドア１３を開けてチャンバ１１を開放した状態で、ロボット（図示せず）などで基板５０を支持して基板５０をチャンバ１１にロードする。そして、ドア１３を閉じてチャンバ１１を閉鎖した状態で、基板５０を処理する。
【００２０】
本体１０の上面も開放され得、このためにカバー１５が設置されるが、チャンバ１１はカバー１５によっても開閉される。カバー１５はチャンバ１１に設置された、基板５０の処理に必要な部品の修理又は交換時にチャンバ１１の内部を開放する。
【００２１】
チャンバ１１の内部に設置される前記部品には、基板５０を搭載させて支持する基板支持用支持ユニット１００、基板５０を加熱するためのヒータ１７、基板５０を冷却させるための冷却管（図示せず）などが含まれ得る。
【００２２】
ヒータ１７は、左側端部及び右側端部が本体１０の左側壁部及び右側壁部にそれぞれ支持される。ヒータ１７は、本体１０の前面側から後面側へ所定の間隔を有しながら複数設置されると共に、本体１０の上側から下側へ所定の間隔を有しながら複数設置される。
【００２３】
本発明の第１の実施形態に係る基板支持用支持ユニット１００について、図１〜図３を参照して説明する。図３は、図２に示すいずれか１つの基板支持用支持ユニットの斜視図である。
【００２４】
図示のように、基板支持用支持ユニット１００は、クロス支持バー１１０、支持ブラケット１２０及びボート１３０を含んで構成され得る。複数の基板５０を一度に処理できるように、基板処理装置には、本発明の第１の実施形態に係る基板支持用支持ユニット１００が上下に積層された形態で複数設置され得る。
【００２５】
クロス支持バー１１０は一対設けられ、本体１０の下面を基準として同一の高さに位置し、かつ互いに平行に配置される。このとき、一方のクロス支持バー１１０は、ドア１３と隣接する本体１０の前面側の両側壁に支持され、他方のクロス支持バー１１０は、本体１０の後面側の両側壁に支持される。
【００２６】
基板処理装置においては、本体１０がクロス支持バー１１０が支持される相手物（支持バーを支持する支持体）である。
【００２７】
クロス支持バー１１０が本体１０に支持される構造を詳細に説明する。
【００２８】
クロス支持バー１１０の左側端部及び右側端部は、本体１０の左側壁部及び右側壁部を貫通して本体１０の外側に延出している。本体１０の左側壁部及び右側壁部には、クロス支持バー１１０を支持する支持ブラケット１２０が結合される。
【００２９】
支持ブラケット１２０の上面には、支持溝１２１及び係止溝１２３が互いに直交するように形成されている。クロス支持バー１１０と平行をなす支持溝１２１には、本体１０の外側に延出したクロス支持バー１１０の端部の下側部分が嵌合支持され、クロス支持バー１１０と直交する係止溝１２３には、クロス支持バー１１０の端部の外周面に形成された係止リング１１１が嵌合支持される。
【００３０】
支持溝１２１にクロス支持バー１１０の端部が嵌合支持され、係止溝１２３に係止リング１１１が嵌合支持されるので、クロス支持バー１１０が支持ブラケット１２０により堅固に支持される。
【００３１】
本発明の第１の実施形態に係るボートを、図３及び図４を参照して説明する。図４は、図３に示すボートの斜視図である。
【００３２】
ボート１３０は、基板５０の処理時に高温に耐えられると共に、構造の変化が殆どない石英からなることが好ましい。
【００３３】
図示のように、ボート１３０は、互いに所定間隔を隔てて平行に配置された一対の外側部材１３１を含む。外側部材１３１の前側端部は、本体１０（図１参照）の前面側に配置された前側のクロス支持バー１１０によって支持され、外側部材１３１の後側端部は、本体１０の後面側に配置された後側のクロス支持バー１１０によって支持される。
【００３４】
外側部材１３１をクロス支持バー１１０に堅固に支持するために、外側部材１３１の前側端部には、前側のクロス支持バー１１０に係合支持される第１の係止片１３１ａが設けられ、外側部材１３１の後側端部には、後側のクロス支持バー１１０上に載置支持される第２の係止片１３１ｂが設けられている。第２の係止片１３１ｂは、一対の外側部材１３１に左右両端部がそれぞれ結合されることにより一対の外側部材１３１を互いに連結する後述する連結バー１３５に設けることもできる。
【００３５】
第１の係止片１３１ａは、断面形状が半円形状に形成されており、クロス支持バー１１０に係合支持される。第２の係止片１３１ｂは、バー形状に形成されており、クロス支持バー１１０上に載置支持される。第１の係止片１３１ａがクロス支持バー１１０に係合支持され、第２の係止片１３１ｂがクロス支持バー１１０上に載置支持されるので、ボート１３０はクロス支持バー１１０によって堅固に支持される。また、ボート１３０の第１の係止片１３１ａは半円形状に形成され、クロス支持バー１１０上に載置されているので、ボート１３０を上側に持ち上げることにより、ボート１３０をクロス支持バー１１０から分離することができる。従って、ボート１３０をクロス支持バー１１０から容易に分離することができる。
【００３６】
各外側部材１３１には、外側支持バー１３３が結合されている。各外側部材１３１に外側支持バー１３３が結合されているので、外側支持バー１３３も一対設けられる。外側支持バー１３３は、外側部材１３１の直径よりも小さな直径を有しており、外側部材１３１上に該部材に対して平行に配置されかつ結合されている。外側支持バー１３３は、基板５０の枠部分を支持する。
【００３７】
外側部材１３１が所定以上の剛性を有するためには、外側部材１３１の直径が比較的大きくある必要がある。しかし、外側部材１３１によって基板５０を接触支持すると、外側部材１３１と接触する基板５０の部分が均一に処理されない恐れがある。従って、本発明では、外側部材１３１の直径よりも小さい直径を有する外側支持バー１３３を外側部材１３１上に該部材に対して平行に配置し、外側支持バー１３３によって基板５０を接触支持するようにした。
【００３８】
一対の外側部材１３１は、複数の連結バー１３５によって互いに結合される。連結バー１３５には、基板５０を支持するための複数の支持ピン１３６が結合される。支持ピン１３６によって、基板５０の全体を均等に支持することができる。従って、基板５０が自重などにより撓んで変形するのを防止することができる。
【００３９】
複数の連結バー１３５のうちの、外側部材１３１の後側端部に配置される連結バー１３５に、前述した第２の係止片１３１ｂが設けられる。
【００４０】
支持ピン１３６は、連結バー１３５に着脱自在に結合されることが好ましい。支持ピン１３６は連結バー１３５に着脱可能なので、基板５０の自重により基板５０が撓む部分に支持ピン１３６を集中的に配置することができ、それにより、基板５０が変形するのを完全に防止することができる。支持ピン１３６は、多様な形状に形成され得るが、これについては後述する。
【００４１】
外側支持バー１３３には、複数の基板５０が区画されて支持され得る。このとき、区画されて支持された複数の基板５０が外側支持バー１３３上で遊動（変位）するのを防止するために、外側支持バー１３３には複数のストッパ１３３ａが設けられる。ストッパ１３３ａは、基板５０の側面と接触することにより、基板５０が外側支持バー１３３の長手方向に変位するのを防止する。
【００４２】
ストッパ１３３ａも外側支持バー１３３に着脱自在に結合されることが好ましい。このようにすると、基板５０の大きさに応じてストッパ１３３ａを着脱可能なので、多様な大きさの基板５０を外側支持バー１３３によって支持することができる。
【００４３】
連結バー１３５及び外側支持バー１３３には、支持ピン１３６及びストッパ１３３ａの下側端部がそれぞれ着脱自在に結合される第１の結合溝１３５ａ及び第２の結合溝１３３ｂがそれぞれ形成されている。
【００４４】
外側支持バー１３３の前側端部及び後側端部に、基板５０の枠部分を支持するための支持片１３３ｃを、外側支持バー１３３と直交するように設けることもできる。支持片１３３ｃにより基板５０が更に堅固に支持される。外側支持バー１３３に基板５０が区画されて複数支持される場合は、支持片１３３ｃは、基板５０に対応するように、外側支持バー１３３の中央部にも配置される。
【００４５】
外側部材１３１の前側端部及び後側端部に、ボート１３０をチャンバ１１（図１参照）にロード又はチャンバ１１からアンロードする際にボート１３０に治具（図示せず）を係合させるための係止フック１３１ｃがそれぞれ設けられる。係止フック１３１ｃに前記治具を係合させるときに前記治具が支持ピン１３６及びストッパ１３３ａの干渉を受けないように、係止フック１３１ｃの高さは適宜調節される。
【００４６】
図１の符号２０は、本体１０を支持する支持フレームである。
【００４７】
本発明の第１の実施形態に係る基板支持用支持ユニット１００によれば、複数の支持ピン１３６によって基板５０の全面が支持されるので、基板５０が自重によって撓んで変形する恐れがない。従って、フラットディスプレイの信頼性が向上するという効果が得られる。
【００４８】
第２の実施形態
【００４９】
本発明の第２の実施形態に係る基板支持用支持ユニットを、図５〜図７を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る基板支持用支持ユニットの斜視図であり、図６は、図５に示すいずれか１つの基板支持用支持ユニットの斜視図であり、図７は、図６に示すいずれか１つの支持バーの斜視図である。
【００５０】
図示のように、本発明の第２の実施形態に係る基板支持用支持ユニット２００は、複数の支持バー２１０、支持ブラケット２２０及び複数の支持ピン２３０を含んで構成され得る。複数の基板５０を一度に処理できるように、基板処理装置には、本発明の第２の実施形態に係る基板支持用支持ユニット２００が上下に積層された形態で複数設置され得る。
【００５１】
複数の支持バー２１０は、本体１０（図１参照）の下面を基準として同一の高さに位置し、かつ互いに平行に配置される。即ち、複数の支持バー２１０は、仮想の同一水平面上に位置し、かつ互いに平行に配置される。支持バー２１０の左側端部及び右側端部は、相手物である本体１０の左側壁部及び右側壁部にそれぞれ結合され支持される。
【００５２】
支持バー２１０が本体１０に結合支持される構造を詳細に説明する。
【００５３】
支持バー２１０の左側端部及び右側端部は、本体１０の左側壁部及び右側壁部をそれぞれ貫通して本体１０の外側に延出する。本体１０の左側壁部及び右側壁部には、支持バー２１０を支持する支持ブラケット２２０が結合される。
【００５４】
支持ブラケット２２０の上面には、支持溝２２１及び係止溝２２３が互いに直交するように形成されている。支持バー２１０と平行をなす支持溝２２１には、本体１０の外側に延出した支持バー２１０の端部の下部部分が嵌合支持される。支持バー２１０と直交する係止溝２２３には、支持バー２１０の端部の外周面に形成された係止リング２１１が嵌合支持される。
【００５５】
支持溝２２１に支持バー２１０の端部が嵌合支持され、係止溝２２３に係止リング２１１が嵌合支持されるので、支持バー２１０が支持ブラケット２２０により堅固に支持される。
【００５６】
各支持バー２１０に支持ピン２３０が複数設けられており、支持ピン２３０によって基板５０を支持する。即ち、支持ピン２３０の下側端部が支持バー２１０に結合されており、支持ピン２３０の上側端部によって基板５０を支持する。複数の支持バー２１０に複数の支持ピン２３０がそれぞれ結合されるので、支持ピン２３０によって、基板５０の全体を均等に支持することができる。従って、基板５０が自重などにより撓んで変形するのを防止することができる。
【００５７】
支持バー２１０に結合溝２１３が形成されており、支持ピン２３０は結合溝２１３に着脱自在に挿入結合され得る。支持ピン２３０は支持バー２１０に着脱可能なので、基板５０の処理時に、基板５０の自重により基板５０が撓む部分に支持ピン２３０を集中的に配置することができる。従って、基板５０が変形するのを完全に防止することができる。
【００５８】
支持ピン２３０の下側端部の断面形状は、円形、楕円形又は角形などのように多様に形成され得る。このとき、支持ピン２３０が着脱される結合溝２１３の形状は、支持ピン２３０の下側端部の断面形状に対応する必要があることは当然である。
【００５９】
支持ピン２３１の下側端部の断面形状及び結合溝２１３ａの形状が円形であれば、支持ピン２３１は、支持バー２１０に対して回転可能である。そして、支持ピン２３３の下側端部の断面形状及び結合溝２１３ｂの形状が楕円形であるか、あるいは支持ピン２３５の下側端部の断面形状及び結合溝２１３ｃの形状が角形であれば、支持ピン２３３、２３５が支持バー２１０に対して回転するのを防止することができる。
【００６０】
支持ピン２３１は、中間部分がベンディング２３１ａされ（折り曲げられ）、かつ基板５０を接触支持する支持ピン２３１の上側端部及び支持バー２１０に挿入結合される支持ピン２３１の下側端部の長さ方向（軸方向）の中心をそれぞれ通る仮想直線Ｌ１、Ｌ２が互いに平行をなすように形成され得る。支持ピン２３１の下側端部が円形に形成されており、支持ピン２３１が回転可能であれば、支持ピン２３１を結合溝２１３ａに対して着脱する必要はなく、支持ピン２３１を回転させて該ピンの位置を変更することにより基板５０が撓む部分を簡単に支持することができる。
【００６１】
支持ピン２３１のベンディング部２３１ａは、必要に応じて複数回ベンディングされ得る（折り曲げられ得る）。
【００６２】
本発明の第２の実施形態に係る基板支持用支持ユニット２００によれば、基板５０の処理時に、複数の支持ピン２３０により基板５０の全面が支持されるので、基板５０が自重により撓んで変形する恐れがない。従って、フラットディスプレイの信頼性が向上するという効果が得られる。
【００６３】
本発明の第１の実施形態に係る支持ピン１３６（図４参照）も、第２の実施形態に係る支持ピン２３０のように構成され得る。
【００６４】
詳細に説明すれば、本発明の第１の実施形態に係る支持ピン１３６も、第２の実施形態に係る支持ピン２３１、２３３、２３５のように、下側端部の断面形状が円形、楕円形又は角形などのように形成され得る。このとき、連結バー１３５に形成された第１の結合溝１３５ａの形状は、支持ピン１３６の断面形状に対応する必要があることは当然である。
【００６５】
そして、本発明の第１の実施形態に係る支持ピン１３６も第２の実施形態に係る支持ピン２３１のように、中間部分がベンディングされ（折り曲げられ）、かつ連結バー１３５に挿入される支持ピン１３６の下側端部及び基板５０を支持する支持ピン１３６の上側端部の長さ方向（軸方向）のをそれぞれ通る仮想直線が互いに平行をなすように形成され得る。このとき、支持ピン１３６の下側端部が連結バー１３５に回転自在に挿入結合され、中間部分は複数回ベンディングされ得る（折り曲げられ得る）。
【００６６】
前記のように記述された本発明の実施形態に対する図面は、詳細な輪郭ラインを省略し、本発明の技術思想に属する部分が容易に分かるように概略的に示したものである。また、前記実施形態は、本発明の技術思想を限定する基準になれず、本発明の請求範囲に含まれている技術事項を理解するための参照的な事項に過ぎない。
【図１】
0005981986.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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