(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に実装される固体発光素子と、前記固体発光素子の光導出方向に設けられた光学部材と、を備え、
前記光学部材は、
前記固体発光素子及び前記基板を覆うように配され、且つ前記基板の周縁部よりも外周側に延設されており、
前記固体発光素子と対向して、該固体発光素子からの出射光を入射する入射面と、
前記入射面と対峙し、該入射面から入射された光を透過する透過面と、
前記透過面の外周側に位置し、前記固体発光素子からの出射光を全反射する全反射面と、
前記全反射面の周縁部と前記入射面とを接続する接続面と、を有し、
前記接続面は、前記全反射面で全反射された光を透過して前記全反射面よりも外周側へ出射する側方透過面を有し、
前記側方透過面は、前記入射面側から前記全反射面側へ逆テーパ状に傾斜するように形成されており、
前記全反射面は、前記固体発光素子の実装位置を焦点とする放物線の一部の形状を含むように、且つ前記透過面と滑らかに連続する曲面として形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記入射面は、前記固体発光素子を収納する凹状の収容部を有し、
前記透過面は、前記固体発光素子方向に凹状となる凹状湾曲面を有し、
前記全反射面は、前記固体発光素子の光導出方向に凸状となる凸状湾曲面を有することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記基板上に複数の固体発光素子が実装され、
前記光学部材は、複数の前記固体発光素子を覆うように設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記基板上に複数の固体発光素子が実装され、
前記光学部材は、前記複数の固体発光素子のうち少なくとも前記基板の周縁部に近接する固体発光素子に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２の発光装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の発光装置を用いた照明装置。
【請求項６】
前記光学部材を覆うカバー部材を更に備え、
該カバー部材は、前記入射面及び前記全反射面と対向する面に、光を拡散して透過する拡散透過部を有し、前記側方透過面と対向する面に、光を透過する透過部を有していることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源として複数の固体発光素子を用いた発光装置及びそれを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）は、低電力で高輝度の発光が可能であり、しかも長寿命であることから、白熱灯や蛍光灯に代替する照明装置用の光源として注目されている。照明装置に用いられるＬＥＤとして、青色光を出射する青色ＬＥＤチップに、この青色光を黄色光に波長変換する蛍光体層を被覆させて、青色光と黄色光との混光により白色光を生成する白色ＬＥＤパッケージが知られている。
【０００３】
この種のＬＥＤパッケージは、一般的に、搭載される蛍光体層の発光面が、平面又は半球状で形成されているので、ＬＥＤの前方への指向性が高い配光となる。そのため、このようなＬＥＤパッケージを、拡散透過パネルを備えた照明装置に搭載したとき、拡散透過パネルの出射面において、ＬＥＤの直上部の輝度が局所的に高くなり易く、輝度分布が不均一となり、グレアが生じることがある。
【０００４】
そこで、ＬＥＤパッケージからの光の配光を広角配光とするレンズを備えた発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この発光装置は、ＬＥＤの光出射方向に設けられた、断面形状が双山状となったレンズを用いて、ＬＥＤからの光を屈折及び反射させて出射することにより、出射光の配光を広角配光とすると共に、輝度分布を均一化している。このレンズによれば、特に、ＬＥＤの直上近傍に出射される光を屈折させて、配光を広角にすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−３４７７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載の発光装置においては、レンズの周縁部が基板側へ傾斜しているので、ＬＥＤから比較的広角に出射されている光は、光学部材の出射面への入射角が小さく、この面を透過するとき僅かにしか屈折されない。そのため、ＬＥＤ及びこれを実装する基板の外周方向へは光を照射させることができず、配光角度をＬＥＤの側方方向まで広くすることができない。
【０００７】
また、照明装置においては、輝度分布の均一化やグレアの低減だけでなく、空間の明るさ感を効果的に向上させることも重要な要素になっている。そして、空間の明るさ感を向上させる照明技術として、天井や壁面等の周囲を均一に明るくする、いわゆるアンビエント照度を向上させることが挙げられる。しかしながら、上記特許文献１に示される発光装置においては、レンズの基板と対向する面が乱全反射面として形成されているので、発光装置の施工面側へ光を照射させることができず、アンビエント照度を向上させることができない。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するものであり、光源から出射光の配光を広角にすることができ、また、施工面側へ光を照射させ、アンビエント照度を向上させることができる発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係る発光装置は、基板と、前記基板上に実装される固体発光素子と、前記固体発光素子の光導出方向に設けられた光学部材と、を備え、前記光学部材は、前記固体発光素子及び前記基板を覆うように配され、且つ前記基板の周縁部よりも外周側に延設されており、前記固体発光素子と対向して、該固体発光素子からの出射光を入射する入射面と、前記入射面と対峙し、該入射面から入射された光を透過する透過面と、前記透過面の外周側に位置し、前記固体発光素子からの出射光を全反射する全反射面と、前記全反射面の周縁部と前記入射面とを接続する接続面と、を有し、前記接続面は、前記全反射面で全反射された光を透過して前記全反射面よりも外周側へ出射する側方透過面を有し、前記側方透過面は、前記入射面側から前記全反射面側へ逆テーパ状に傾斜するように形成されており、前記全反射面は、前記固体発光素子の実装位置を焦点とする放物線の一部の形状を含むように、且つ前記透過面と滑らかに連続する曲面として形成されていることを特徴とする。
【００１０】
上記発光装置において、前記入射面は、前記固体発光素子を収納する凹状の収容部を有し、前記透過面は、前記固体発光素子方向に凹状となる凹状湾曲面を有し、前記全反射面は、前記固体発光素子の光導出方向に凸状となる凸状湾曲面を有することが好ましい。
【００１１】
上記発光装置において、前記基板上に複数の固体発光素子が実装され、前記光学部材は、複数の前記固体発光素子を覆うように設けられていることが好ましい。
【００１２】
上記発光装置において、前記基板上に複数の固体発光素子が実装され、前記光学部材は、前記複数の固体発光素子のうち少なくとも前記基板の周縁部に近接する固体発光素子に設けられていることが好ましい。
【００１３】
上記発光装置は、照明装置に用いられることが好ましい。
【００１４】
上記照明装置において、前記光学部材を覆うカバー部材を更に備え、該カバー部材は、前記入射面及び前記全反射面と対向する面に、光を拡散して透過する拡散透過部を有し、前記側方透過面と対向する面に、光を透過する透過部を有していることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の発光装置によれば、光学部材の入射面から入射された光は、透過面から外周側へ屈折されて、又は全反射面で全反射されて基板の周縁部より外周側にある側方透過面から出射されるので、光を広角に配光でき、基板を施工面側としたとき、この施工面側へ光が照射され、アンビエント照度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光装置の側断面図。
【図２】同発光装置の斜視図。
【図３】同発光装置における光学部材の全反射面の形状を説明するための図。
【図４】同発光装置に用いられる固体発光装置の詳細な構成を示す側断面図。
【図５】同上実施形態の変形例に係る発光装置の側断面図。
【図６】別の変形例に係る発光装置の側断面図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る発光装置及びこれを用いた照明装置の側断面図。
【図８】同上実施形態の変形例に係る発光装置及びこれを用いた照明装置の側断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の第１の実施形態に係る発光装置及びそれを用いた照明装置について、図１乃至図５を参照して説明する。本実施形態の発光装置１は、図１及び図２に示すように、固体発光素子としての発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）２と、ＬＥＤ２が実装される配線基板（以下、基板）３と、ＬＥＤ２から放射された光の配光を調整する光学部材４と、を備える。発光装置１は、基板３側を施工面とすればよく、基板３の下面と施工面との間に、アンビエント照明用の空間が設けられる。
【００１８】
光学部材４は、アクリル樹脂、シリコーン樹脂又はガラス等の透光性材料から形成されたレンズであり、ＬＥＤ２及び基板３を覆うように配され、且つ基板３の周縁部よりも外周側に延設されている。例えば、基板３が矩形状であり、その対角線の長さが３ｃｍであれば、光学部材４の外径はφ９ｃｍとされるが、光学部材４の外周が基板３の周縁部よりも十分に大きければよく、上記サイズに限られない。なお、固体発光素子は、ＬＥＤに限らず、例えば、有機ＥＬ素子等であってもよい。
【００１９】
また、光学部材４は、ＬＥＤ２からの光を入射する入射面４１と、入射面４１からの光を透過する透過面４２と、入射面４１からの光を全反射する全反射面４３と、全反射面４３の周縁部と入射面４１とを接続する接続面４４と、を有する。
【００２０】
入射面４１は、光学部材４の底面の略中央部であって、ＬＥＤ２と対向する位置に形成されている。また、入射面４１は、ＬＥＤ２を収納する凹状の収容部４１ａを有する。この収容部４１ａの内表面（入射面４１）の形状は、ＬＥＤ２から一定の距離を持つように、例えば、半球状に形成されている。また、入射面４１の形状は、ＬＥＤ２から放射状に出射された光を全反射することなく効率的に光学部材４内に導入できるように、平滑面とされる。また、収容部４１ａには、例えば、光学部材４を構成する樹脂材料と同じ材料又はこれよりも低屈折率の材料等が適宜に充填されていてもよい。本実施形態においては、収容部４１ａの周囲に、基板３と接合されるフラットな取付底面４１ｂが形成される。この取付底面４１ｂは、基板３の大きさと略同じ大きさに形成される。
【００２１】
透過面４２は、光学部材４の光出射面の略中央部であって、入射面４１と対峙する位置に形成されている。また、透過面４２は、ＬＥＤ２の方向に凹状となる凹状湾曲面４２ａを有する。この凹状湾曲面４２ａによって、入射面４１からの光は、透過面４２の界面で外周側へ屈折して、光学部材４外へ放射されるので、ＬＥＤ２からの出射光の配光を広角にすることができる。
【００２２】
図例では、透過面４２が平滑な面として形成された構成を示すが、これに限らず、透過面４２は粗面として形成されていてもよい。すなわち、透過面４２の表面を粗面化することによって、入射面４１からの光が、透過面４２を透過するときに拡散されるので、グレアの発生を抑制することができる。粗面化は、例えば、小さな砂等の光学部材４よりも硬度の高い材料を表面に当てるブラスト処理等によって行われる。このとき、透過面４２の表面に当てる砂の量又は砂粒のサイズを適宜に調整することにより粗度を任意に設定することができる。また、透過面４２上において、粗度に分布を持たせてもよい。例えば、透過面４２におけるＬＥＤ２の直上部は、特に輝度が高くなるので、この部分の粗度を高くすることにより、グレアの発生を効果的に抑制することができる。
【００２３】
全反射面４３は、透過面４２の外周側の位置に設けられ、その外径は基板３の周縁部より十分に大きく、光学部材４の周縁部を成す。また、全反射面４３は、ＬＥＤ２の光導出方向に凸状となる凸状湾曲面４３ａを有する。入射面４１からの光は、凸状湾曲面４３ａ（全反射面４３）の界面で全反射されて、光学部材４内における基板３の周縁部よりも外周側の領域へ導光される。
【００２４】
ここで、全反射面４３の詳細な形状について図３を参照して説明する。全反射面４３は、ＬＥＤ２（光源）の位置を焦点とする放物線の一部の形状を含むように形成される。放物線の性質として、焦点から出射された光は、放物線をスキージした面で反射すると平行光になる。従って、上記焦点にＬＥＤ２を配置し、放物面（全反射面４３）への入射角を臨界角以上にすれば、ＬＥＤ２から出射された光は、全て全反射面４３（放物面）で全反射される。例えば、光学部材４がポリカーボネート樹脂によって形成されている場合、ポリカーボネート樹脂の屈折率は１．５８５であり、臨界角は約３９°である。また、これら透過面４２及び全反射面４３が、滑らかに連続する曲面として形成されることにより、これら曲率が変化する領域における光ムラの発生を抑制することができる。
【００２５】
接続面４４は、基板３の周縁部の外周側に位置するように設けられる。また、接続面４４は、全反射面４３で全反射された光を透過して全反射面よりも外周側へ出射する側方透過面４４ａと、入射面４１の外周側にある取付底面４１ｂと接続される凸状面４４ｂと、側方透過面４４ａと凸状面４とを連結する連結面４４ｃと、を有する。
【００２６】
側方透過面４４ａは、全反射面４３で全反射された平行光が、当該側方透過面４４に対して小さな入射角で入射するように、連結面４４ｃ側から全反射面４３側へ逆テーパ状に傾斜するように形成されている。こうすれば、全反射面４３からの光は、側方透過面４４ａで全反射することなく、施工面方向へ僅かに屈折しながら透過し、光学部材４の側方方向へ出射される。この側方透過面４４ａの表面も、上記透過面４２と同様に、粗面化されていてもよい。こうすれば、側方透過面４４ａを透過する光が拡散されるので、広範囲に光を照射することができる。また、側方透過面４４ａの表面に微細の凹凸構造を形成してもよく、この場合も粗面化と同様の効果が得られる。
【００２７】
凸状面４４ｂは、光学部材４の外周方向に凸状となるように形成され、入射面４１からの光を全反射面４３方向へ全反射する。こうすれば、入射面４１からの光のうち、全反射面４３よりも更に外周側へ放射された光が、凸状面４４ｂで全反射されて、全反射面４３へ向かい、全反射面４３を透過して、光学部材４外へ放射される。つまり、全反射面４３からも光が照射されるので、光学部材４の表面全体から光を照射することができる。また、凸状面４４ｂの表面は、上記側方透過面４４ａと同様に、粗面化又は微細な凹凸構造が形成されていてもよい。こうすれば、凸状面４４ｂに入射した光の一部が、全反射されることなく、施工面側へ拡散して透過されるので（不図示）、基板３外周近傍のアンビエント照度を向上させることができる。
【００２８】
連結面４４ｃは、ＬＥＤ２（光源）から放射状に放射される光の光軸と平行になるように、連結面４４ｃから側方透過面４４ａにかけて僅かに傾斜するように形成される。こうすれば、連結面４４ｃが、ＬＥＤ２から直接的に側方透過面４４ａへ向かう光を妨げないので、効果的に側方方向へ光を照射させることができる。
【００２９】
ＬＥＤ２は、図４に示すように、ＬＥＤ２の出射光の波長を変換する波長変換部材２１が被覆されて、ＬＥＤパッケージとして構成される。このＬＥＤパッケージの大きさは、例えば、２ｍｍとされる。ＬＥＤ２は、発光装置１として所望の光色の発光を可能とする光源であれば特に限定されないが、発光ピーク波長が４６０ｎｍの青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップが好適に用いられる。本実施形態において、ＬＥＤ２には、素子上面に陽極及び陰極の各電極が設けられた、いわゆるフェイスアップ型の素子が用いられる。ＬＥＤ２の実装方法としては、ＬＥＤ２が基板３上に、ダイボンド材３１によって接合され、ＬＥＤ２の素子上面に設けられた各電極を、基板３上に設けられた配線パターン３２に、ワイヤ３３を用いて結線させる。これにより、ＬＥＤ２と配線パターン３２とが電気的に接続される。ダイボンド材３１としては、例えば、シリコーン系樹脂、銀ペースト、その他高耐熱のエポキシ系樹脂材等が用いられる。なお、ここでは、ＬＥＤ２の実装方法として、フェイスアップ式の素子をワイヤボンディング実装する例を示したが、ＬＥＤ２は下面側に電極を配したフェイスダウン式の素子であってもよく、この場合、例えば、フリップチップ実装によりＬＥＤ２が実装される。
【００３０】
基板３は、母材として、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の汎用の基板用板材が好適に用いられる。アルミナや窒化アルミ等のセラミック基板、表面に絶縁層が設けられた金属基板であってもよい。この基板３上に、ＬＥＤ２に給電するための配線パターン３２が設けられている。基板３の形状は、ＬＥＤ２及び波長変換部材２１等の搭載部材を搭載できるサイズ及び形状であればよく、厚みは、取り扱い時に撓み等の変形を生じない強度を有する程度であればよい。
【００３１】
基板３上に形成された配線パターン３２は、例えば、Ａｕ表面でメッキ法により形成される。メッキ法は、Ａｕに限られず、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であってもよい。また、各パターン部の表面のＡｕは、基板３との接着力を向上させるために、例えば、Ａｕ／Ｎｉ／Ａｇといった積層構造とされてもよい。なお、配線パターン３２は、その表面に光反射処理が施され、ＬＥＤ２からの基板３側へ出射された光を反射するように構成されていてもよい。また、基板３及び配線パターン３２の表面は、ワイヤ３３の結線やＬＥＤ２の実装に必要な領域を除き、白色レジストによって覆われていることが好ましい。この白色レジストは、例えば、リフトオフ法等により形成される。こうすれば、白色レジストによって各パターン部が保護されるので、配線の安定性が向上し、しかも、発光装置１を照明装置に組み込む際の取り扱いが容易となり、装置の製造効率が良くなる。
【００３２】
ワイヤ３３には、例えば、汎用の金ワイヤが用いられる。また、アルミワイヤ、銀ワイヤ又は銅ワイヤ等であってもよい。ワイヤ３３は、熱接合又は超音波接合等の公知の接合方法により、ＬＥＤ２の各電極及び配線パターン３２に接合される。
【００３３】
波長変換部材２１は、透光性を有する樹脂材料（例えば、シリコーン樹脂）に、ＬＥＤ２から出射された青色光によって励起され、黄色光を放射する粒子状の黄色蛍光体を分散させた混合材料を、上述した形状に形成加工して作製された光学部材である。透光性を有する樹脂材料は、例えば、屈折率が１．２〜１．５のシリコーン樹脂が用いられる。
【００３４】
蛍光体には、ＬＥＤ２から出射された青色光の一部を吸収して励起され、波長５００〜６５０ｎｍの波長域にピーク波長を有する周知の黄色蛍光体が好適に用いられる。この黄色蛍光体は、発光ピーク波長が黄色波長域内にあり、且つ、発光波長域が赤色波長域を含むものである。黄色蛍光体としては、イットリウム（Yttrium）とアルミニウム（Aluminum）の複合酸化物のガーネット（Garnet）構造の結晶から成る、いわゆるＹＡＧ系蛍光体が挙げられるが、これに限られない。例えば、色温度や演色性を調整するため等に、複数色の蛍光体を混色させて用いてもよく、赤色蛍光体と緑色蛍光体を適宜に混合させることにより、演色性の高い白色光を得ることができる。なお、波長変換部材２１を構成する樹脂材料には、上記蛍光体に加えて、例えば、光拡散材又はフィラー等が添加されてもよい。
【００３５】
波長変換部材２１には、図示した半球形状のものが用いられる。また、縦断面視においてはＬＥＤ２の側方方向の厚さよりも上方方向の厚さが厚く、光導出方向に頂点部を有する縦長の凸形状であって、縦断面が高さ方向に長径を有する半楕円形状となるように形成されていてもよい。このような波長変換部材２１を、ＬＥＤ２に被覆させれば、ＬＥＤ２からの出射光の波長を変換して、任意の光色の光を出射するだけでなく、ＬＥＤ２及びワイヤ３３を保護することができる。
【００３６】
波長変換部材２１の形成方法としては、例えば、上述した形状に成形された金型に、蛍光体含有樹脂を充填し、ＬＥＤ２が実装された基板３を、逆さまの状態で、金型内の樹脂上面に置載して、硬化させる方法が挙げられる。また、ＬＥＤ２が設置される空間に凹部を設けた碗形状の成形品を、蛍光体含有樹脂を用いて予め作成し、この凹部に成形品と同様の樹脂を充填してＬＥＤ２を覆うように基板３上に置載して、硬化させる方法であってもよい。更に、ＬＥＤ２が実装された基板３上にディスペンサを用いて、比較的チクソ性の高い蛍光体含有樹脂を塗布して所望の形状を形成してもよい。また、この成形体を切削及び研磨することにより、上述した波長変換部材２１の形状となるように形成加工する方法であってもよい。形成された波長変換部材２１は、上述した樹脂が硬化する前に、その樹脂によって、又は硬化後には同様の樹脂によって、基板３上に接着される。
【００３７】
ＬＥＤ２から発せられた光は、その発光部の略中心を通る光導出軸を中心として放射状に出射される。光の一部は、波長変換部材２１に含まれる蛍光体に当たり、基底状態にある蛍光体を励起状態に遷移させ、励起状態となった蛍光体は、ＬＥＤ２からの光とは波長が異なる光を放出して基底状態に戻る。このとき放出された光と、ＬＥＤ２自体から出射された光とが混光されて、ＬＥＤ２（パッケージ）の発光面から、所定波長の光が放射される。
【００３８】
次に、光学部材４によって、光がどのように配光制御されるか、上述した図１を参照して説明する。ＬＥＤ２から光学部材４の入射面４１に入射した光のうち、ＬＥＤ２の直上方向へ向かう光は、透過面４２を屈折しながら透過して光学部材４外へ放射される。このとき、透過面４２が凹状碗曲面４２ａとなっていることにより、透過面４２に入射した光は外周側へ屈折して出射されるので、出射光の配光を広角にすることができる。次に、透過面４２よりも外周側へ向かう光は、全反射面４３によって全反射されて平行光となる。この平行光は、接続面４４の側方透過面４４ａを屈折しながら透過する。その結果、発光装置１は、基板３の周縁部の外周側の領域に光を照射することができる。
【００３９】
また、ＬＥＤ２から光学部材４の入射面４１に入射した光のうち、全反射面４３よりも外周側へ向かう光は、直接的に側方透過面４４ａを透過して、側方へ出射される。側方透過面４４ａよりも更に外周側へ向かう光は、凸状面４４ｂで全反射されて、全反射面４３から出射される。従って、本実施形態の発光装置１によれば、ＬＥＤ２から出射光の配光を広角にすることができ、また、施工面側へ光を照射させ、アンビエント照度を向上させることができる。
【００４０】
次に、本実施形態の変形例に係る発光装置について図５を参照して説明する。本変形例の発光装置１は、基板３上に複数のＬＥＤ２が実装され、複数のＬＥＤ２のうち、基板３の周縁部に近接するＬＥＤ２に、光学部材４が設けられているものである。他の構成は上記実施形態と同様である。
【００４１】
また、図例では、ＬＥＤ２は、基板３上に格子状に配置されている構成を示すが、これに限らず、例えば、複数のＬＥＤ２がアレイ状、同心円状、又は環状等（不図示）に配置されていてもよい。更に、基板３の中央寄りに配置されたＬＥＤ２にも、基板３の周縁部に近接するＬＥＤ２と同様に、光学部材４が設けられている構成を示す。なお、基板３の中央寄りに配置されたＬＥＤ２には、出射光の配光を広角に配光制御し、基板３側へ光を出射しないように構成された別途の光学部材（不図示）が設けられていてもよい。
【００４２】
この構成によれば、複数のＬＥＤ２を用いているので、アンビエント照度をより向上させることができる。しかも広範囲に亘ってアンビエント照度を高くすることができる。
【００４３】
別の変形例に係る発光装置について図６を参照して説明する。本変形例の発光装置１は、基板３上に複数のＬＥＤ２が実装され、一つの光学部材４が、これら複数のＬＥＤ２を覆うように設けられているものである。本変形例においては、基板３上に複数のＬＥＤ２がアレイ状に配置されている。これに限らず、上記図５に示した変形例と同様に、複数のＬＥＤ２が格子状に配置されていてもよいし、同心円状又は環状等（不図示）に配置されていてもよい。本変形例においては、光学部材４の入射面４１にある収容部４１ａが、複数のＬＥＤ２を収容できるように、大きく形成されている。他の構成は上記実施形態と同様である。
【００４４】
この構成によれば、複数のＬＥＤ２を密集させたＬＥＤ群から成る光源を備えた発光装置１おいても、上記実施形態と同様に、発光装置１の施工面側へ光を照射させることができ、アンビエント照度を向上させることができる。また、本変形例のように、アレイ状に配置されている複数のＬＥＤ２の夫々の出射光は、光学部材４の入射面４１と基板３とで囲まれる収容部４１ａ内で、複数回反射されて光学部材４に入射する。従って、発光装置１から照射される光の輝度ムラを低減することができ、また、ＬＥＤ光源特有の粒々感を低減することができる。
【００４５】
次に、本発明の第２の実施形態に係る発光装置及びこれを用いた照明装置について、図７を参照して説明する。本実施形態の発光装置１は、ＬＥＤ２、基板３及び光学部材４を保持する保持部材を備え、この保持部材は、施工面６に埋め込まれるように構成されている。本例において、保持部材は、器具本体５の底面に組み込まれている。基板３は、ネジ５１により器具本体５（保持部材）に固定される。この発光装置１には、光学部材４を覆うようにカバー部材７が取り付けられ、更に電源部等（不図示）が備えられて、照明装置１０が構成される。照明装置１０は、ボルト６１により施工面６に固定される。
【００４６】
器具本体５は、基板３が取り付けられる面が基板３よりも大きく延設されており、この部分箇所にカバー部材７が係止部６２により係止される。また、器具本体５は、所定の剛性を有するアルミニウム板又は鋼板等の板材を、上記形状にプレス加工したものであり、上記電源部が内蔵されている。この電源部からは正負極のリード線（不図示）が引き出されており、これらのリード線により、電源部が所定の外部給電部（不図示）に電気的に接続される。なお、施工面６は、天井に限らず、壁面等であってもよい。この施工面６の表面には、可視光に対する反射率が高い白色の壁紙等が貼着されていることが好ましい。
【００４７】
カバー部材７には、直方体箱形状のものが用いられる。カバー部材７は、光学部材４の透過面４２及び全反射面４３と対向する面が平坦面７１として、接続面４４と対向する面が平坦面７１の周縁部から施工面６に方向に垂直な周側面７２として形成される。また、平坦面７１と、周側面７２の平坦面７１寄りの領域は、光を拡散して透過する拡散透過部７１ａとして構成され、周側面７２の側方透過面４４ａと対向する面が、光を透過する透過部７２ａとして構成される。
【００４８】
カバー部材７は、アクリル樹脂等の透光性樹脂を所定形状に形成加工した部材であり、上記拡散透過部７１ａの部分は、透光性樹脂材料に酸化チタン等の拡散粒子を添加した乳白色材料が用いられる。なお、カバー部材７は、透明なガラス板又は樹脂板のうち、拡散透過部７１ａの部分に、サンドブラスト処理を施して粗面としたもの、又はシボ加工を施したもの等であってもよい。
【００４９】
この構成によれば、側方透過面４４ａから出射される光は、側方から施工面６側へ照射されるので、直接的に居住者等に向けられることがなく、グレアを生じさせる虞がない。従って、カバー部材７の側方透過面４４ａと対向する部分に透過部７２ａを設けることにより、効率的に光を照射することができ、より広い範囲のアンビエント照度を向上させることができる。また、カバー部材７の居住者等の視界に入る部分に拡散透過部７１ａを設けることにより、光学部材４を目立たなくるつとも共に、グレアの発生を抑制することができる。
【００５０】
また、器具本体５が施工面６に埋め込まれ、光学部材４が施工面６から突出した位置で保持されているので、アンビエント照明が可能で、且つ照明装置１０の外観をスリム化することができる。
【００５１】
本実施形態の変形例に係る発光装置及びこれを用いた照明装置について図８を参照して説明する。本変形例に係る発光装置１は、上記図７に示した実施形態のように、基板３上に複数のＬＥＤ２が設けられ、基板３の周縁部に近接するＬＥＤ２に光学部材４が配され、また、上記保持部材を更に設けたものである。なお、上記図６に示した複数のＬＥＤ２を覆う光学部材４が用いられてもよい。この発光装置１に、上記図７に示したカバー部材７が取り付けられ、更に電源部等（不図示）が設けられて、照明装置１０が構成される。
【００５２】
この構成によれば、複数のＬＥＤ２を用いているので、アンビエント照度をより向上させることができる、しかも広範囲に亘ってアンビエント照度を高くすることができる。
【００５３】
なお、本発明は、光学部材４が基板３の周縁部より外周側に延設され、この光学部材４の底面側から光を出射するように構成されたものであれば、上述した実施形態に限らず、種々の変形が可能である。例えば、図６及び図８に示した発光装置１においては、複数のＬＥＤに発光色の異なるものを用い、各光色を光学部材４で混光させてもよい。また、ＬＥＤ２の設けられる波長変換部材２１の出射面形状と、光学部材４の収容部４１ａの形状とを対応させて、波長変換部材２１から出射される光が、光学部材４へ効率的に入射されるようにすることもできる。
【符号の説明】
【００５４】
１    発光装置
１０    照明装置
２    ＬＥＤ（固体発光素子）
３    基板
４    光学部材
４１    入射面
４１ａ    収容部
４２    透過面
４２ａ    凹状湾曲面
４３    全反射面
４３ａ    凸状湾曲面
４４    接続面
４４ａ    側方透過面
５    器具本体（保持部材）
６    施工面
７    カバー部材
７１ａ    拡散透過部
７２ａ    透過部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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