(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に実装される電子部品であって、
前記基板表面に半田接続される電極部を有するリード部材と、
前記電極部の下面を除き、かつ、前記電極部の周囲の一部又は全部を含んで前記リード部材をモールドしているモールド部材を備え、
前記リード部材と前記モールド部材は、前記電極部と前記モールド部材の前記電極部の周囲にある電極部周辺部分に連続して形成された溝を有し、
前記電極部周辺部分の下面は、前記電極部の下面と面一になっており、
前記溝は、前記電極部周辺部分の途中まで形成されている
ことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板表面に実装される電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１（特開２０１１−８２３２５号公報）や特許文献２（特許第５５８１９７２号公報）に記載されるように、基板表面へ実装される電子部品の電極面に溝や傾斜を設けて、基板表面と電極面との半田接続状態を良くしたり、ボイドの発生を抑制したりすることが提案されている。
ところが、特許文献１の段落０００５に記載されているように、電子部品の電極面に単純な溝を設けたものでは半田中のボイドによる接続不良を改善することができない。
【０００３】
そのため、特許文献１では接地端子(３)下面の接続面(６)に複数の凹部(3a)及び複数の凸部(3b)を交互に設けるとともに、凹部(3a)は中央から外周に向かうに従って溝が深くなる断面形状を有する誘導面(6a)を設けることで、フラックスガスを接続面(６)の外周に誘導するように構成されている（特に図５〜７及び段落００１９〜００２１を参照）。
また、特許文献２では、電子部品(３)の各隅部に設けられている補強用ランド(33)を溝(34)で分割し、発生したボイド内の気体が溝(34)等を介して外部に排出されるように構成されている（特に図１、３、段落００２９、００３２及び００３６を参照）。
【０００４】
ところが、特許文献１の誘導面(6a)は傾斜面となっているため製造に手間がかかり、特許文献２のはんだ非着領域としての溝(34)は補強用ランド(33)のみに設けるため製造に手間がかかるとともに、電子部品(３)を基板(２)に実装する際、溝(34)の位置に半田が流れないようにする必要があった。
そのため、これらの発明においては、電子部品のコストが高くなるという問題や半田付けを行う際に注意して利用しなければならないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−８２３２５号公報
【特許文献２】特許第５５８１９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような問題点を解決し、電子部品の電極部を基板表面に半田付けした時に発生するボイドを低コストで抑制するとともに、半田付けを行うに際して格別の注意を払う必要がないようにすることを課題としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、基板表面に実装される電子部品であって、前記基板表面に半田接続される電極部を有するリード部材と、前記電極部の下面を除き、かつ、前記電極部の周囲の一部又は全部を含んで前記リード部材をモールドしているモールド部材を備え、前記リード部材と前記モールド部材は、前記電極部と前記モールド部材の前記電極部の周囲にある電極部周辺部分に連続して形成された溝を有し、前記電極部周辺部分の下面は、前記電極部の下面と面一になっており、前記溝は、前記電極部周辺部分の途中まで形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に係る発明の電子部品によれば、電極部を有するリード部材と、電極部の周囲の一部又は全部を含んでリード部材をモールドしているモールド部材は、電極部とモールド部材の電極部の周囲にある電極部周辺部分に連続して形成された溝を有しているので、リード部材をモールドした後に、電極部から電極部周辺部分に跨って溝を形成するだけの簡単な工程で製造することができる。
そして、基板表面に電極部を半田付けするに際して格別の注意を払うことなく、半田接続を行う時に発生するボイドを抑制することができる。
また、電極部周辺部分が電極部と面一になっている周辺面を有していることで、電極部と電極部周辺部分に連続して形成された溝の境界部に段差が生じないため、ボイドの発生をより良く抑制することができる。
さらに、溝が周辺面の途中まで形成されていることによって、ボイド発生のバラツキが小さくなり電子部品の歩留まりが向上するという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例の電子部品を下面側から見た斜視図。
【図２】実施例の電子部品を上面側から見た斜視図。
【図３】電極部の下面付近の平面図。
【図４】実施例の電子部品を製造する工程を示す図。
【図５】溝の有無及び形態とボイド発生との関係を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、実施例によって本発明の実施形態を説明する。
【実施例】
【００１５】
実施例の電子部品は、図１、２に示すようにリード部材１とリード部材１をモールドしているモールド部材２を備えている。
リード部材１は、基板表面に半田付けによって接続される広い面積を有する電極部３と、同じく基板表面に半田付けによって電気的に接続される２本の脚部４を有している。
なお、電極部３は基板と電気的に接続される場合と、基板と電気的には接続されず半導体素子５で発生した熱の放熱のみを目的として基板表面に半田付けされる場合がある。
また、モールド部材２は、電極部３の下面を除く周囲の一部、電極部３の上面側に搭載されている半導体素子５、リード部材１の電極部３と脚部４とをつなぐ部分の一部をモールドしており、全体の形状は四角錐台状となっている。
そして、モールド部材２の電極部３の周囲にある電極部周辺部分６と電極部３の下面は面一となっており、全体としてフラットな面となっている。
【００１６】
図３は電極部３の下面付近の平面図である。
この図に示すように、電極部３と電極部周辺部分６には平行な８本の溝７が連続して形成されており、溝７の両端部は電極部周辺部分６の途中にある。すなわち、８本の溝７は電極部周辺部分６の途中まで形成されている。
【００１７】
図４（ａ）〜（ｇ）は、実施例の電子部品を製造する工程を示す図である。
以下、順を追って各工程について説明する。
【００１８】
＜第１工程（リード部材準備工程）＞
図４（ａ）に示すように、リード部材１を準備する。
【００１９】
＜第２工程（ダイボンド材塗布工程）＞
図４（ｂ）に示すように、準備したリード部材１の電極部３の上面中央にあたる素子搭載部の中央部にダイボンド材８を塗布する。
ダイボンド材８としては、素子搭載部に搭載する半導体素子５の下面と電極部３を電気的に接続する場合には通常金属ペースト材料又はペースト状ではない導電性接着剤を用い、絶縁状態で搭載する場合には通常絶縁性の樹脂系接着剤を用いる。
【００２０】
＜第３工程（ダイボンド工程）＞
図４（ｃ）に示すように、ダイボンド材８に半導体素子５を載せ、必要に応じて加圧又は加熱して電極部３の上面に半導体素子５を固着する。
【００２１】
＜第４工程（内部配線）＞
図４（ｄ）に示すように、半導体素子５の上面にある接続部とリード部材１の接続領域部分とを導電性ワイヤ９でワイヤボンディングする。
【００２２】
＜第５工程（モールド工程）＞
図４（ｅ）に示すように、電極部３の下面と先端部を除く周囲、リード部材１の電極部３と脚部４とをつなぐ部分及び半導体素子５をモールド樹脂によって封止し、四角錐台状のモールド部材２を形成する。
【００２３】
＜第６工程（外装半田被覆工程）＞
図４（ｆ）に示すように、めっきや半田付け等の手法によって電極部３の下面と先端部及び２本の脚部４の周囲に半田被覆１０を施す。
【００２４】
＜第７工程（溝形成工程）＞
図４（ｇ）に示すように、電子部品の長手方向（図４では左右方向）に対して直交する方向に一方側にある電極部周辺部分６の途中から電極部３を通過し他方側にある電極部周辺部分６の途中まで溝７を形成する。
そして、同様の溝７を平行に複数本（図４（ｇ）では４本しか図示していないが、実施例では８本）形成する。
なお、溝７を形成する手段としては、レーザー照射、切削、エンボス、エッチング等どのような手段を用いても良い。
【００２５】
図４においては、実施例の電子部品を製造する工程について説明したが、溝の有無及び形態とボイド発生との関係を検証するため、上記第７工程（溝形成工程）だけを変えて、溝のない電子部品（以下「電子部品Ａ」という。）、電極部３のみに８本の平行な溝を形成した電子部品（以下「電子部品Ｂ」という。）、及び一方側にある電極部周辺部分６の端から電極部３を通過し他方側にある電極部周辺部分６の端まで溝を形成した電子部品（以下「電子部品Ｄ」という。）も作成し、それぞれ１０個のサンプルについて基板表面に電極部３を半田付けするとともに、Ｘ線写真を撮影してボイド率（ボイド部分の面積／電極部３の面積）を求めて比較を行った。
【００２６】
図５はその比較結果、すなわち、溝の有無及び形態とボイド発生との関係を説明する図であり、各電子部品のボイド率について次のことが確認できた。
なお、実施例の電子部品は表の並びを考慮して「電子部品Ｃ」としてある。
（１）溝のない電子部品Ａでは、ボイド率のバラツキが大きく、平均ボイド率が１０％強と最も高かった。
（２）電極部３のみに溝を形成した電子部品Ｂでは、ボイド率のバラツキは電子部品Ａより小さくなったが、平均ボイド率は１０％弱とそれほど改善しなかった。
そして、この結果は上記した特許文献１の開示事項とも合致している。
（３）電極部周辺部分６の途中まで溝を形成した電子部品Ｃでは、ボイド率のバラツキが小さく、平均ボイド率も５％弱と最も低かった。
（４）電極部周辺部分６の端まで溝を形成した電子部品Ｄでは、平均ボイド率は５％弱と電子部品Ｃと大きな差はなかったが、電子部品Ｃよりボイド率のバラツキが大きかった。
ここで、電子部品Ｃ、Ｄの方が電子部品Ａ、Ｂより良い結果が得られた理由としては、電子部品Ｃ、Ｄで形成されている電極部３と電極部周辺部分６に溝が跨って形成されていることによって、揮発ガスを逃がす経路が確保されるためではないかと考えられる。
また、電子部品Ｃの方が電子部品Ｄより良い結果が得られた理由としては、電子部品Ｃでは揮発ガスによる気圧が一定以上になるとボイドの原因となる揮発ガスが勢いよく抜けるのに対して、電子部品Ｄでは溝が外部と通じているために揮発ガスが徐々に抜け、揮発ガスが抜けきれずに残留してしまう状況が時々発生するためではないかと考えられる。
【００２７】
実施例の変形例を列記する。
（１）実施例においては、モールド部材２は、電極部３の下面を除く周囲の一部をモールドしているが、電極部３の下面を除く周囲の全部をモールドしていても良い。
（２）実施例においては、モールド部材２の形状を四角錐台状としているが、搭載する素子の形状に合わせて直方体状、円柱状、円錐台状等どのような形状としても良い。
また、搭載する素子も、半導体素子５に限らずコイル、コンデンサ、トランス等電気的な素子であれば、どのようなものであっても良い。
【００２８】
（３）実施例においては、電極部３と電極部周辺部分６に平行な８本の直線状の溝７を形成しているが、これらは平行でなくても良く、曲線や折れ線であっても良く、途中で交わっていても良い。
また、本数も８本に限らず大きさに合わせて適宜の数が形成されていれば良い。
【符号の説明】
【００２９】
１  リード部材      ２  モールド部材      ３  電極部
４  脚部      ５  半導体素子      ６  電極部周辺部分      ７  溝
８  ダイボンド材      ９  導電性ワイヤ      １０  半田被覆
【要約】
【課題】  電子部品の電極部を基板表面に半田付けした時に発生するボイドを低コストで抑制するとともに、半田付けを行うに際して格別の注意を払う必要がないようにすること。
【解決手段】  リード部材１とリード部材１をモールドしているモールド部材２を備え、リード部材１は電極部３と２本の脚部４を有し、電極部３とモールド部材２の電極部周辺部分６には複数の平行な溝７が連続して形成されている電子部品。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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