(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器であって、
前記電子機器の表面に設けられ、少なくとも一つの貫通穴が形成され、裏面側にタッチパネルおよび表示パネルを有するカバーパネルと、
前記電子機器の前記表面に対する背面を有するケースと、
前記カバーパネルとの間に前記タッチパネルおよび前記表示パネルが配置されるように前記カバーパネルと前記ケースとの間に位置し、前記ケース側に面する第１主面を有する、板部と、
前記板部を補強する補強部であって、前記貫通穴と向かい合うように前記板部の短手方向に沿って位置し且つ前記第１の主面から前記ケース側に突出した突形状を有する補強部と、
前記貫通穴を貫通して配置される操作ボタンと、
を備える、電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記板部は、前記第１の主面の裏面側に位置する第２主面を有し、
前記補強部は、前記第２主面から前記ケース側に凹み且つ前記突形状の裏側に位置する凹形状をさらに有する、電子機器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子機器であって、
前記少なくとも一つの貫通穴は複数の貫通穴であって、前記複数の貫通穴は前記板部の短手方向に沿って並んで配置される、電子機器。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器であって、
前記ケースは、前記カバーパネルを支持する支持部を有し、
前記支持部は前記板部の前記短手方向における両側に立設されている、電子機器。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の電子機器であって、
前記補強部によって前記板部に生じる段差を埋める樹脂部を更に備える、電子機器。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の電子機器であって、
前記板部と前記ケースとの側に設けられる第１部品および第２部品を更に備え、
前記第１部品および第２部品の間には前記突形状が介在する、電子機器。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の電子機器であって、
前記カバーパネルに位置し、前記カバーパネルに対して撓み振動を発生される振動部をさらに備える、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機はＬＣＤ表示部を有している。ＬＣＤ表示部の視認側の表面には、これを保護するための保護ガラスが設けられる。この保護ガラスはサファイアガラスと強化ガラスとを有しており、サファイアガラスと保護ガラスは互いに貼り合わされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−８６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
硬度が高いサファイアガラスは可撓性が小さいので、大きな応力に対して割れが生じえる。そこで、本発明は上述した点に鑑みて成されたものであり、カバーパネルの割れの発生を抑制できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため、本発明にかかる電子機器の一態様は、電子機器であって、前記電子機器の表面に設けられ、少なくとも一つの貫通穴が形成され、裏面側にタッチパネルおよび表示パネルを有し、サファイアによって形成されるカバーパネルと、前記カバーパネルとの間に前記タッチパネルおよび前記表示パネルが配置されるように位置する板部と、前記板部を補強する補強部と、前記貫通穴を貫通して配置される操作ボタンと、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、カバーパネルの割れの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】電子機器の概念的な構成の一例を示す前面図である。
【図２】カバーパネルとタッチパネルと表示パネルとパネル支持部材との概念的な構成の一例を示す断面図である。
【図３】電子機器の電気的な構成の一例を概略的に示すブロック図である。
【図４】パネル支持部材の概念的な構成の一例を示す平面図である。
【図５】カバーパネルとタッチパネルと表示パネルとパネル支持部材との概念的な構成の一例を示す断面図である。
【図６】電子機器の概念的な構成の一例を示す前面図である。
【図７】カバーパネルとタッチパネルと表示パネルとパネル支持部材との概念的な構成の一例を示す断面図である。
【図８】パネル支持部材の概念的な構成の一例を示す平面図である。
【図９】カバーパネルとタッチパネルと表示パネルとパネル支持部材との概念的な構成の一例を示す断面図である。
【図１０】カバーパネルとタッチパネルと表示パネルとパネル支持部材との概念的な構成の一例を示す断面図である。
【図１１】圧電振動素子の構造を示す上面図である。
【図１２】圧電振動素子の構造を示す側面図である。
【図１３】圧電振動素子が撓み振動する様子を示す図である。
【図１４】圧電振動素子が撓み振動する様子を示す図である。
【図１５】気導音及び伝導音を説明するための図である。
【図１６】カバー部材が長手方向に撓む様子を示す図である。
【図１７】カバー部材が短手方向に撓む様子を示す図である。
【図１８】試料パネルの撓み易さを確認する試験を行った結果を示すグラフである。
【図１９】試料パネルの撓み易さを確認する試験の方法を説明するための図である。
【図２０】試料パネルを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜電子機器の外観＞
図１は、実施の形態に係る電子機器１の外観を示す前面図である。本実施の形態に係る電子機器１は、例えば、スマートフォン等の携帯電話機である。
【０００９】
図１に示されるように、電子機器１の形状は平面視で略長方形の板状となっている。電子機器１は、透明のカバーパネル２と、カバーパネル２を支持するケース３とを備えている。図２は、カバーパネル２と、後述するパネル支持部材３０、表示パネル１２０およびタッチパネル１３０の概念的な構成を示す断面図である。この図２は、後に詳述するパネル支持部材３０を説明するための図であり、図面を見やすくするために、他の構成については図示を省略している。図２では、長手方向ＤＲ１を含む断面における構成が示されている。図２に示すように、カバーパネル２は表示パネル１２０の表示面１２０ａを覆う。
【００１０】
カバーパネル２は、電子機器１の表面、具体的には電子機器１の前面に設けられている。カバーパネル２は、電子機器１の前面部分における、周端部（周縁部）以外の部分を構成している。
【００１１】
カバーパネル２は、例えば板状であって、平面視において長尺状の形状を成している。図２も参照して、カバーパネル２は、電子機器１の前面の一部を構成する第１主面２０と、第１主面２０とは反対側に位置し、表示パネル１２０の表示面１２０ａと対向する第２主面２１とを有している。以下では、第１主面２０を「外側主面２０」と呼び、第２主面２１を「内側主面２１」と呼ぶことがある。なおカバーパネル２は平面形状を有する平面パネルであってもよいし、湾曲形状を有する曲面パネルであってもよい。
【００１２】
カバーパネル２は、例えばサファイアから成る。ここで、サファイアとは、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を主成分とする単結晶のことをいい、本明細書では、Ａｌ２Ｏ３純度が約９０％以上の単結晶のことをいう。傷がよりつき難くなるという点で、Ａｌ２Ｏ３純度は９９％以上であることが好ましい。カバーパネル２の材料としては他に、例えば、ダイヤモンド、ジルコニア、チタニア、水晶、タンタル酸リチウム、酸化窒化アルミニウムなどが挙げられる。これらも、傷がよりつき難くなるという点で、純度が約９０％以上の単結晶が好ましい。なお、「サファイアからなるカバーパネル」としては、サファイア単体から構成される以外にも、ガラスパネルとサファイアパネルと貼り合わせて形成されたカバーパネルも含める。
【００１３】
本実施の形態では、カバーパネル２は、電子機器１の表面に設けられたサファイアから成る層を含む一層構造のパネルであるが、当該層を含む複数層構造の複合パネル（積層パネル）であっても良い。例えば、カバーパネル２は、電子機器１の表面に設けられたサファイアから成る層（サファイアパネル）と、当該層に貼り付けられたガラスから成る層（ガラスパネル）とで構成された２層構造の複合パネルであっても良い。また、カバーパネル２は、電子機器１の表面に設けられたサファイアから成る層（サファイアパネル）と、当該層に貼り付けられたガラスから成る層（ガラスパネル）と、当該層に貼り付けられた
サファイアから成る層（サファイアパネル）とで構成された３層構造の複合パネルであっても良い。また、カバーパネル２は、サファイア以外の結晶性材料、例えば、ダイヤモンド、ジルコニア、チタニア、水晶、タンタル酸リチウム、酸化窒化アルミニウムなどから成る層を含んでいても良い。
【００１４】
カバーパネル２には、表示パネル１２０の表示が透過する透明の表示部分（表示窓とも呼ばれる）２ａが設けられている。表示部分２ａは例えば平面視で長方形を成している。表示パネル１２０から出力される可視光は表示部分２ａを通って電子機器１の外部に取り出される。使用者は、電子機器１の外部から、表示部分２ａを通じて、表示パネル１２０に表示される情報が視認可能となっている。
【００１５】
カバーパネル２における、表示部分２ａを取り囲む周端部（周縁部）２ｂの大部分は、例えばフィルム等が貼られることによって黒色となっている。これにより、周端部２ｂの大部分は、表示パネル１２０の表示が透過しない非表示部分となっている。
【００１６】
ケース３は、１つの主面が部分的に開口した略直方体を成している。ケース３は、電子機器１の前面部分の周端部、側面部分及び裏面部分を構成している。ケース３は、例えば樹脂及び金属の少なくとも一方で形成されている。ケース３を形成する樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂あるいはナイロン系樹脂が採用される。ケース３を形成する金属としては、例えばアルミニウムが採用される。ここでは、ケース３は、複数の部材が組み合わされて構成される。ただし、ケース３が一つの部材のみで構成されても構わない。
【００１７】
図２に示されるように、カバーパネル２の内側主面２１にはタッチパネル１３０が貼り付けられている。そして、表示部である表示パネル１２０は、タッチパネル１３０における、内側主面２１側の主面とは反対側の主面に貼り付けられている。つまり、表示パネル１２０は、タッチパネル１３０を介してカバーパネル２の内側主面２１に取り付けられている。カバーパネル２では、表示パネル１２０と対向している部分が表示部分２ａとなる。使用者は、カバーパネル２の表示部分２ａを指等で操作することによって、電子機器１に対して各種指示を与えることができる。
【００１８】
ケース３の内部には、複数の操作ボタン２０１を有する後述の操作部２００が設けられている。操作ボタン２０１の表面は、例えばカバーパネル２よりも下側において露出している。また、ケース３の内部には、後述する、近接センサ１４０、前面側撮像部１６０、裏面側撮像部１７０及び圧電振動素子１９０が設けられている。図２に示されるように、圧電振動素子１９０は、カバーパネル２の内側主面２１に対して貼付部材によって貼り付けられている。貼付部材として、例えば、両面テープあるいは接着剤が採用される。
【００１９】
操作ボタン２０１を構成する材料としては、例えば、ガラスあるいは樹脂が採用される。また操作ボタン２０１を構成する材料としては、サファイア、ダイヤモンド、ジルコニア、チタニア、水晶、タンタル酸リチウム、酸化窒化アルミニウムなどの結晶性材料が採用される。
【００２０】
カバーパネル２の上側端部には、ケース３内の近接センサ１４０が電子機器１の外部から視認できるための近接センサ用透明部４０が設けられている。また、カバーパネル２の上側端部には、ケース３内の前面側撮像部１６０が有する撮像レンズが電子機器１の外部から視認できるための前面レンズ用透明部５０が設けられている。
【００２１】
電子機器１の裏面には、ケース３内の裏面側撮像部１７０が有する撮像レンズが電子機器１の外部から視認できるための裏面レンズ用透明部（不図示）が設けられている。また
、電子機器１の裏面にはスピーカ穴（不図示）があけられている。
【００２２】
カバーパネル２はケース３に対して貼付部材によって貼り付けられる。この貼付部材としても、例えば、両面テープまたは接着剤が採用される。これにより、カバーパネル２の内側主面２１はケース３によって支持される。ここでは、ケース３は複数の部材が組み合わされて構成されており、カバーパネル２は、例えばその一つの部材であるパネル支持部材３０（図２）に支持される。
【００２３】
＜電子機器の電気的構成＞
図３は電子機器１の電気的構成を主に示すブロック図である。図３に示されるように、電子機器１には、制御部１００、無線通信部１１０、表示パネル１２０、タッチパネル１３０、近接センサ１４０及びマイク１５０が設けられている。さらに電子機器１には、前面側撮像部１６０、裏面側撮像部１７０、外部スピーカ１８０、圧電振動素子１９０、操作部２００及び電池２１０が設けられている。電子機器１に設けられた、カバーパネル２以外のこれらの構成要素はケース３内に収められている。
【００２４】
制御部１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）１０２及び記憶部１０３等を備えている。制御部１００は、電子機器１の
他の構成要素を制御することによって、電子機器１の動作を統括的に管理する。
【００２５】
記憶部１０３は、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）等の、制御部１００（ＣＰＵ１０１及びＤＳＰ１０２）が読み取り可能な非一時的な記録媒体で構成されている。記憶部１０３には、電子機器１を制御するための、具体的には電子機器１が備える無線通信部１１０、表示パネル１２０等の各構成要素を制御するための制御プログラムであるメインプログラム及び複数のアプリケーションプログラム等が記憶されている。制御部１００の各種機能は、ＣＰＵ１０１及びＤＳＰ１０２が記憶部１０３内の各種プログラムを実行することによって実現される。
【００２６】
なお記憶部１０３は、ＲＯＭ及びＲＡＭ以外の、コンピュータが読み取り可能な非一時的な記録媒体を備えていても良い。記憶部１０３は、例えば、小型のハードディスクドライブ及びＳＳＤ（Solid State Drive）等を備えていても良い。
【００２７】
無線通信部１１０は、アンテナ１１１を有している。無線通信部１１０は、電子機器１とは別の携帯電話機からの信号、あるいはインターネットに接続されたウェブサーバ等の通信装置からの信号を基地局を介してアンテナ１１１で受信する。無線通信部１１０は、受信信号に対して増幅処理及びダウンコンバートを行って制御部１００に出力する。制御部１００は、入力される受信信号に対して復調処理等を行って、当該受信信号に含まれる、音声や音楽などを示す音信号（音情報）などを取得する。
【００２８】
また無線通信部１１０は、制御部１００で生成された、音信号等を含む送信信号に対して、アップコンバート及び増幅処理を行って、処理後の送信信号をアンテナ１１１から無線送信する。アンテナ１１１からの送信信号は、基地局を通じて、電子機器１とは別の携帯電話機あるいはインターネットに接続された通信装置で受信される。
【００２９】
表示パネル１２０は、例えば、液晶表示パネルあるいは有機ＥＬパネルである。表示パネル１２０は、制御部１００によって制御されることによって、文字、記号、図形などの各種情報を表示する。表示パネル１２０に表示される情報は、カバーパネル２の表示部分２ａを通じて、電子機器１の使用者に視認可能となる。
【００３０】
タッチパネル１３０は、例えば、投影型静電量容量方式のシート状のタッチパネルであ
る。タッチパネル１３０は、カバーパネル２の表示部分２ａに対する物体の接触を検出し、その検出結果に応じた検出信号を出力する。タッチパネル１３０は、カバーパネル２の内側主面２１に貼り付けられている。制御部１００は、タッチパネル１３０から出力される検出信号に基づいてカバーパネル２の表示部分２ａに対して行われた操作の内容を特定し、それに応じた動作を行う。
【００３１】
近接センサ１４０は、例えば赤外線方式の近接センサである。近接センサ１４０は、当該近接センサ１４０に対して物体が所定距離以内に近接すると検出信号を出力する。この検出信号は制御部１００に入力される。制御部１００は、近接センサ１４０から検出信号を受け取ると、例えば、タッチパネル１３０での操作検出機能を停止する。
【００３２】
前面側撮像部１６０は、撮像レンズ及び撮像素子などで構成されている。前面側撮像部１６０は、制御部１００による制御に基づいて、静止画像及び動画像を撮像する。前面側撮像部１６０の撮像レンズは、電子機器１の前面に設けられた前面レンズ用透明部５０から視認可能となっている。したがって、前面側撮像部１６０は、電子機器１の前面側（カバーパネル２側）に存在する物体を撮像することが可能である。
【００３３】
裏面側撮像部１７０は、撮像レンズ及び撮像素子などで構成されている。裏面側撮像部１７０は、制御部１００による制御に基づいて、静止画像及び動画像を撮像する。裏面側撮像部１７０の撮像レンズは、電子機器１の裏面に設けられた裏面レンズ用透明部から視認可能となっている。したがって、裏面側撮像部１７０は、電子機器１の裏面側に存在する物体を撮像することが可能である。
【００３４】
マイク１５０は、電子機器１の外部から入力される音を電気的な音信号に変換して制御部１００に出力する。電子機器１の外部からの音は、電子機器１の表面に設けられたマイク穴（図示せず）から電子機器１の内部に取り込まれてマイク１５０に入力される。
【００３５】
外部スピーカ１８０は、例えばダイナミックスピーカである。外部スピーカ１８０は、制御部１００からの電気的な音信号を音に変換して出力する。外部スピーカ１８０から出力される音は、電子機器１の裏面に設けられたスピーカ穴から外部に出力される。スピーカ穴から出力される音については、電子機器１から離れた場所でも聞こえるような音量となっている。
【００３６】
圧電振動素子１９０は、上述のように、電子機器１の前面に設けられたカバーパネル２の内側主面２１に対して貼付部材によって貼り付けられている。圧電振動素子１９０は、制御部１００から与えられる駆動電圧によって振動させられる。制御部１００は、音信号に基づいて駆動電圧を生成し、当該駆動電圧を圧電振動素子１９０に与える。圧電振動素子１９０が、制御部１００によって音信号に基づいて振動させられることによって、カバーパネル２が音信号に基づいて振動する。その結果、カバーパネル２から使用者に受話音が伝達される。この受話音の音量は、使用者がカバーパネル２に耳を近づけた際に適切に聞こえる程度の音量となっている。圧電振動素子１９０の具体的な構造の一例および受話音の伝達については後に詳述する。
【００３７】
なお本実施の形態において、通話音声を伝えるために、圧電振動素子１９０は必須ではなく、これに替えて、通常のダイナミックレシーバが設けられてもよい。
【００３８】
操作部２００は、操作ボタン２０１と、スイッチ（不図示）とを備えており、操作ボタン２０１に対する操作を検出する。操作部２００では、操作ボタン２０１が押下（操作）されると、スイッチがオン状態となる。操作部２００は、スイッチがオン状態となると、操作ボタン２０１が操作されたことを示すオン信号を制御部１００に出力する。一方で、
操作部２００は、操作ボタン２０１が操作されておらず、スイッチがオフ状態の場合には、操作ボタン２０１が操作されていないことを示すオフ信号を制御部１００に出力する。制御部１００は、操作部２００から入力されるオン信号及びオフ信号に基づいて操作ボタン２０１に対する操作の有無を判定し、その判定結果に応じた動作を行う。
【００３９】
電池２１０は、電子機器１の電源を出力する。電池２１０から出力された電源は、電子機器１が備える制御部１００及び無線通信部１１０など、各電子部品に対して供給される。
【００４０】
＜パネル支持部材＞
さて、電子機器１はパネル支持部材３０を有している。図４，５は、パネル支持部材３０の概念的な構成の一例を示す図である。図４は平面図を示し、図５は、図４の断面Ｘ−Ｘにおける構造を示している。なお図４では、パネル支持部材３０の下方側の一部が示され、図５では、カバーパネル２、タッチパネル１３０および表示パネル１２０も示されている。このパネル支持部材３０はカバーパネル２の周縁部分を支持する部材である。図４の例示では、パネル支持部材３０は、板部３１と、支持部３２と、ボタン配置部３３と、側面部３４とを備えている。
【００４１】
側面部３４はパネル支持部材３０において短手方向ＤＲ２の両側にそれぞれ設けられている。この側面部３４は電子機器１の側面部分３０１（図１参照）であり、ケース３の一部である。なお、必ずしもパネル支持部材３０が電子機器１の側面部分３０１を形成する必要はない。例えばパネル支持部材３０が電子機器１の外部に露出することなく、内部に収納されてもよい。この場合、パネル支持部材３０は、ケース３に直接に固定されてもよく、他の部材（例えばカバーパネル２）に直接に固定され、当該他の部材を介してケース３に固定されてもよい。
【００４２】
板部３１は板状の形状を有しており、カバーパネル２と向かい合って配置される。カバーパネル２と板部３１との間には、タッチパネル１３０および表示パネル１２０が位置する。つまり板部３１はタッチパネル１３０および表示パネル１２０を介してカバーパネル２と対向する。板部３１は平面視で略長方形状の形状を有している。板部３１は、電子機器１の厚みを低減すべく、薄く形成されることが望ましい。例えば板部３１の厚みは表示パネル１２０と同程度か、それよりも薄い。
【００４３】
図５を参照して、支持部３２は、板部３１の、短手方向ＤＲ２における両側の周縁部に立設されており、カバーパネル２側に突出している。支持部３２は、平面視においてタッチパネル１３０および表示パネル１２０よりも外側に位置しているので、タッチパネル１３０および表示パネル１２０を避けてカバーパネル２側に突出することができる。一方、カバーパネル２はタッチパネル１３０および表示パネル１２０よりも外側に張り出しており、支持部３２はその先端（板部３１とは反対側の端部）においてカバーパネル２の周縁部（張り出した部分）と当接する。これにより、支持部３２はカバーパネル２の周縁部を支持する。なお、支持部３２は例えば両面テープまたは接着剤などにより、カバーパネル２の周縁部に固定される。なお、支持部３２によるカバーパネル２の固定の手法はこれに限定されない。たとえば、カバーパネル２の側面に、ビス穴が設けられた別部品が設けられて、支持部３２にもビス穴が設けられていた場合、前記ビス穴同士をビスで固定することで、カバーパネル２を固定してもよい。
【００４４】
図２の例示では、支持部３２は板部３１の短手方向ＤＲ２における両側のみならず、長手方向ＤＲ１における両側の周縁部にも立設されている。例えば支持部３２は全周に渡って板部３１の周縁部に設けられる。これにより、支持部３２はカバーパネル２の周縁部を全周に渡って支持することができる。
【００４５】
なお、支持部３２が圧電振動素子１９０側（ここでは上側）においてカバーパネル２を支持する場合（図２）には、カバーパネル２のうち圧電振動素子１９０の周囲の部分は、支持部３２に固定されないことが望ましい。これにより、圧電振動素子１９０による振動をカバーパネル２へと効果的に伝達することができる。つまり、カバーパネル２が支持部３２によって変位を妨げられないので、圧電振動素子１９０の振動に応じた振動を行いやすいのである。
【００４６】
また、板部３１の短手方向ＤＲ２の両側に設けられた支持部３２は、それぞれ側面部３４とも連結する。側面部３４は、支持部３２よりも外側に位置している。また側面部３４は支持部３２の先端よりもカバーパネル２の外側主面２０側に突出しており、支持部３２とともに段差形状を形成する。側面部３４は短手方向ＤＲ２においてカバーパネル２の側面と対向し、カバーパネル２の短手方向ＤＲ２における位置決め部として機能することができる。
【００４７】
ボタン配置部３３は板部３１と連結しており、板部３１に対して長手方向ＤＲ１における下側に位置している。例えば図２を参照して、ボタン配置部３３は下側の支持部３２と連結しており、この下側の支持部３２を介して板部３１に連結されることとなる。このボタン配置部３３は、図２に例示するように、下側の支持部３２の先端よりも外側主面２０側に突出して、下側の支持部３２とともに段差を形成してもよい。これにより、ボタン配置部３３は、カバーパネル２の長手方向ＤＲ１における位置決め部として機能することができる。
【００４８】
なお図２の例示では、上側の支持部３２よりも上側において、位置決め部３２１が設けられている。位置決め部３２１は上側の支持部３２の先端よりも外側主面２０へと突出して、上側の支持部３２と段差を形成している。位置決め部３２１は、カバーパネル２の長手方向ＤＲ１の位置を規定することができる。
【００４９】
ボタン配置部３３は例えばカバーパネル２に略平行な略板状の形状を有している。ボタン配置部３３には、短手方向ＤＲ２に沿って複数（ここでは３個）の貫通穴３３１が形成されている。これらの貫通穴３３１は法線方向ＤＲ３においてボタン配置部３３を貫通する。この貫通穴３３１には操作ボタン２０１が貫通して配置される。貫通穴３３１は操作ボタン２０１の位置決め部として機能することができる。
【００５０】
板部３１のうち、主として表示パネル１２０と対面する部分は、金属部分（例えばステンレス鋼またはアルミニウムなど）によって形成されてもよい。この金属板は例えば長手方向ＤＲ１に長い長尺状の形状を有し、表示パネル１２０とほぼ全領域で対向できる程度の大きさを有している。かかる金属板は例えばタッチパネル１３０または表示パネル１２０からの電磁波（電界および磁界）を遮断するシールドとして機能できる。
【００５１】
支持部３２、ボタン配置部３３、および側面部３４（あるいは、さらに板部３１のうち金属板ではない部分）は、例えば樹脂（例えば、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂あるいはナイロン系樹脂など）で形成されてもよい。これらは例えば一体で成形される。これにより、複雑な形状を有する部分を容易に製造することができる。
【００５２】
また、このようなパネル支持部材３０は、金属板と樹脂とのいわゆる二色成形によって一体的に成形されてもよい。
【００５３】
＜補強部＞
上述のように、パネル支持部材３０において、短手方向ＤＲ２に沿って複数の貫通穴３
３１が形成されている。よってボタン配置部３３は撓みやすい。すなわち、ボタン配置部３３の短手方向ＤＲ２における一端側を支持し、他端側に法線方向ＤＲ３の力を加えると、ボタン配置部３３は、貫通穴３３１が形成されていない構造に比して撓みやすい。以下では、短手方向ＤＲ２における一端を支持して他端に法線方向ＤＲ３の力を加えたときの撓みを、短手方向ＤＲ２における撓みと呼ぶ。長手方向ＤＲ１における撓みについても同様である。
【００５４】
さて、板部３１はボタン配置部３３と長手方向ＤＲ１において連結しているので、もしボタン配置部３３が撓まなければ、板部３１は、ボタン配置部３３に近い位置において撓みが抑制される。しかるに本実施の形態では、ボタン配置部３３が比較的撓みやすいので、板部３１の撓みを抑制する効果が低減する。
【００５５】
また、支持部３２はカバーパネル２に固定されているので、電子機器１が短手方向ＤＲ２において撓むように力を加えると、カバーパネル２とパネル支持部材３０とが略一体で撓む。そしてカバーパネル２が撓みに耐えきれなくなると、カバーパネル２に割れが生じる。
【００５６】
このようにパネル支持部材３０とカバーパネル２とが一体で撓むことから、パネル支持部材３０の撓み量を低減することが、カバーパネル２の撓み量を低減するために有効である。そこで、板部３１において、短手方向ＤＲ２に延在する補強部３５を形成する。この補強部３５はボタン配置部３３の近くに設けられる。より具体的には、板部３１の中心よりも、ボタン配置部３３に近い位置に設けられる。
【００５７】
この補強部３５は板部３１の強度を向上する。例えば補強部３５は板部３１から突出する突形状を有している。このような補強部３５は短手方向ＤＲ２に長いリブ構造を有することとなり、板部３１の短手方向ＤＲ２における撓み量を低減することができる。よってパネル支持部材３０と一体で撓むカバーパネル２の撓み量も低減することができる。したがってカバーパネル２の割れの発生を抑制できる。
【００５８】
板部３１が金属板で形成されているときには、補強部３５としては、この金属板に対する絞り加工によって形成される凹凸形状を採用することができる。例えば、補強部３５を形成するためのパンチを金属板に押し込んで（プレスして）、金属板を凹ませる。なお反対側から見れば、このプレスによって金属板は突出することとなる。この凹凸が補強部３５として機能する。このような金属板に対する絞り加工は簡単に行うことができるので、製造が容易である。
【００５９】
また補強部３５は、例えば板部３１の短手方向ＤＲ２における幅の半値よりも広い幅を有していてもよい。これにより、板部３１の短手方向ＤＲ２における撓みを効果的に低減することができる。
【００６０】
なお板部３１には、適宜に貫通穴が設けられてもよい。この貫通穴は板部３１を法線方向ＤＲ３において貫通する。この貫通穴には、例えばパネル支持部材３０とケース３とを固定するビスなどの締結部材、または、パネル支持部材３０を隔てて配置される電気装置（例えば表示パネル１２０および制御部１００）同士を接続するためのハーネスまたはプリント配線板などが貫通する。なお、これら貫通穴の各々の断面積は例えば貫通穴３３１の断面積よりも小さくてもよい。この場合、比較的断面積が大きい貫通穴３３１の複数が配置される方向（ここでは短手方向ＤＲ２）において、パネル支持部材３０がより撓みやすくなるので、補強部３５がこの方向において板部３１の強度を向上している、とも説明できる。
【００６１】
図４の例示では、補強部３５は、電子機器１の長手方向ＤＲ１ではなく短手方向ＤＲ２に沿って延在しており、これにより短手方向ＤＲ２における撓みを低減している。ここで、簡単な構造として１本の梁で撓み量を考慮すると、梁が長いほど、撓み量の最大値は大きくなる。よって長尺状の構造において、長手方向における撓み量の最大値は短手方向における撓み量の最大値よりも大きくなる。したがって、貫通穴３３１という観点なしに補強部３５を設けようとすれば、補強部３５は長手方向ＤＲ１に沿って延在するように設けられることとなる。しかるに、本実施の形態では、ボタン配置部３３において、短手方向ＤＲ２に沿って複数の貫通穴３３１が設けられているので、長手方向ＤＲ１ではなく短手方向ＤＲ２に沿って延在する補強部３５を設けているのである。
【００６２】
なお図１，２の例示では、複数の操作ボタン２０１はカバーパネル２よりも下側に配置されている。言い換えれば、平面視において、操作ボタン２０１はカバーパネル２とは異なる位置に設けられており、カバーパネル２と対向しない。これによれば、カバーパネル２に操作ボタン２０１を貫通させるための穴を設ける必要がない。これは、上述のようにサファイア、ダイヤモンド、ジルコニア、チタニア、水晶、タンタル酸リチウム、酸化窒化アルミニウムなどの硬度が高い材質を用いてカバーパネル２を採用する場合に、特に有益である。なぜなら、硬度が高いカバーパネル２に対して貫通穴を設けることは、容易ではないからである。例えばカバーパネル２を削って貫通穴を空ける場合には、カバーパネル２を削るための工具が摩耗しやすい。よって工具の交換を頻繁に行う必要があり、これは製造コストの増大を招く。
【００６３】
ただし、ボタン配置部３３は必ずしもカバーパネル２と異なる位置に設けられる必要はない。例えばカバーパネル２がより下方まで延在し、複数の操作ボタン２０１を貫通させるための貫通穴が形成されていてもよい。これによれば、硬度の高いカバーパネル２がボタン配置部３３を保護できる。
【００６４】
また、操作ボタン２０１は複数設けられている必要はなく、一つの操作ボタン２０１が設けられていればよい。この場合、操作ボタン２０１用の貫通穴２０２も一つ設けられる。このとき、補強部３５の延在方向は貫通穴２０２の存在に依存しない。ただし、図４に例示するように、貫通穴２０２がパネル支持部３０の長手方向ＤＲ１の端部付近に設けられる場合には、パネル支持部３０は短手方向ＤＲ２において撓みやすくなる。よってこの場合、補強部３５は短手方向ＤＲ２に沿って延在していてもよい。これにより、パネル支持部３０の短手方向ＤＲ２における撓みを抑制できる。
【００６５】
図６は電子機器１の外観を示す前面図である。図６の例示では、操作ボタン２０１が一つ設けられ、カバーパネル２に操作ボタン２０用の貫通穴２０２が一つ形成されている。この場合、図７，８に示すように、パネル支持部材３０に貫通穴を設けなくてもよい。よってこの場合、パネル支持部材３０はボタン配置部３３を有していなくてもよい。この場合であっても、カバーパネル２は、特に貫通穴２０２が設けられた領域において、撓みやすい。そこで、図７，８に例示するように、板部３１において、補強部３５を設けている。また図６の例示では、操作ボタン２０１が平面視においてカバーパネル２の中心よりも一方側（例えば下方側）に設けられているので、貫通穴２０１も 当該中心よりも一方
側に位置する。この場合、補強部３５も平面視において当該中心よりも一方側に設けられるとよい。これにより、板部３１の撓みを抑制でき、ひいては、板部３１と一体で撓むカバーパネル２の撓みも抑制できる。補強部３５は、貫通穴２０２の近傍に設けられることが好適である。なお、当該中心は、パネル支持部材３０の中心と把握することができる。
【００６６】
また図６の例示では、貫通穴２０２はカバーパネル２の長手方向ＤＲ１の端部付近に設けられている。よって、カバーパネル２は当該端部付近において短手方向ＤＲ２に撓みやすい。そこで、図８に例示するように、補強部３５は短手方向ＤＲ２に沿って延在してい
てもよい。これによれば、板部３１と一体で撓むカバーパネル２の短手方向ＤＲ２における撓みも抑制できる。
【００６７】
なお、図６の態様であっても、複数の操作ボタン２０１と、これに対応する複数の貫通穴２０２とが所定方向（例えば短手方向ＤＲ２）に沿って並んで設けられてもよい。この場合、補強部３５は当該所定方向（例えば短手方向ＤＲ２）に沿って延在すればよい。
【００６８】
補強部３５は板部３１の中心よりも貫通穴２０２に近い位置に形成されてもよい。さらには例えば貫通穴２０２と向かい合う位置に形成されてもよい。これにより、補強部３５は、より短手方向ＤＲ２に撓みやすい領域に対応して設けられることとなり、効果的にカバーパネル２の短手方向ＤＲ２の撓みを抑制することができる。
【００６９】
また上述の例では、支持部３２がカバーパネル２に直接に接触しているものの、必ずしもこれに限らない。カバーパネル２の周縁部分に他の部材が設けられる場合には、支持部３２は当該他の部材を介してカバーパネル２を支持してもよい。
【００７０】
また図７の例示では、補強部３５は絞り加工によって凹凸形状を有しており、カバーパネル２とは反対側に向けて突出している。よって、カバーパネル２側から見ると、板部３１は補強部３５において凹んでおり、カバーパネル２とは反対側から見ると、板部３１は補強部３５において突出している。したがって、板部３１のうち補強部３５が設けられた部分と補強部３５が設けられない部分とは、段差を形成することとなる。
【００７１】
そこで図９に例示するように、樹脂部３６，３７が設けられてもよい。樹脂部３６は板部３１に対してカバーパネル２とは反対側に設けられており、板部３１の段差を埋める。つまり、樹脂部３６は補強部３５が設けられていない位置において板部３１に設けられており、カバーパネル２に平行な方向において、補強部３５と隣り合っている。樹脂部３７は板部３１に対してカバーパネル２側に設けられており、板部３１の段差を埋める。つまり樹脂部３７は補強部３５が設けられている位置において板部３１に設けられ、カバーパネル２に平行な方向において、補強部３５と隣り合っている。
【００７２】
これらの樹脂部３６，３７としては、例えばポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ナイロン系樹脂あるいはポリエチレンテレフタレートなどが採用される。またこれらの樹脂部３６，３７は例えば板部３１に密接して設けられている。例えば樹脂部３６，３７およびパネル支持部材３０は一体で成形される。
【００７３】
これら樹脂部３６，３７によって、板部３１の強度を向上することができる。これにより、板部３１の撓み量を低減することができ、ひいてはカバーパネル２の割れを抑制することができる。
【００７４】
なお図９の例示では、樹脂部３６，３７の両方が設けられているものの、いずれか一方のみが設けられてもよい。
【００７５】
図１０の例示では、部品２２０，２３０が示されている。部品２２０は例えば電池２１０である。部品２３０は例えば外部の端子が接続される接続部などであって、例えばヘッドホン用のコネクタなどである。部品２２０，２３０は、板部３１に対して補強部３５の突出側（ここではカバーパネル２とは反対側）に設けられており、例えば互いに隣り合って設けられる。より具体的には、方向ＤＲ１において部品２２０，２３０は互いに間隔を空けて隣り合って設けられている。また部品２２０，２３０の間には、補強部３５が介在している。言い換えれば、補強部３５は部品２２０，２３０の間の領域まで突出している。
【００７６】
これによれば、電子機器１内の空間を有効に活用することができる。例えば図１０の例示とは異なって、部品２２０，２３０が方向ＤＲ１において連続しており、これが補強部３５と干渉しないように配置されると、部品２２０，２３０が板部３１に対して、補強部３５の突出側に退いて配置されることになる。この場合、部品２２０，２３０と板部３１との間には不要な空間が生じる。一方で、図１０の例示では、部品２２０，２３０が互いに離間しており、この間に補強部３５が介在する。この構造では、部品２２０，２３０は補強部３５とは干渉しないので、板部３１に近づけて配置することができる。よって不要な空間を減らすことができ、電子機器１の小型化に資する。
【００７７】
しかも、部品２２０と板部３１との間の空間が狭ければ、板部３１が撓んだときに小さい撓み量で板部３１が部品２２０に当接する。これによって、板部３１が部品２２０によって支持されることとなり、板部３１のこれ以上の撓みを低減することができる。これはカバーパネル２の割れの抑制にも資する。部品２３０についても同様である。
【００７８】
なお図１０の例示では、部品２２０，２３０は方向ＤＲ１において対向して配置されているものの、これらが方向ＤＲ２にずれて配置されていても構わない。この場合であっても、部品２２０は補強部３５に対して方向ＤＲ１の一方側（上側）に位置し、部品２３０は補強部３５に対して方向ＤＲ２の他方側（下側）に位置する。よって、方向ＤＲ２に沿って見れば、部品２２０，２３０の間に補強部３５が介在することとなる。
【００７９】
以下では、圧電振動素子１９０とカバーパネル２と補強部３５との関連について述べる。まず圧電振動素子１９０について詳述する。
【００８０】
＜圧電振動素子の詳細＞
図１１，１２は、それぞれ、圧電振動素子１９０の構造を示す上面図及び側面図である。図７，８に示されるように、圧電振動素子１９０は一方向に長い形状を成している。具体的には、圧電振動素子１９０は、平面視で長方形の細長い板状を成している。圧電振動素子１９０は、例えばバイモルフ構造を有している。圧電振動素子１９０は、シム材１９０ｃを介して互いに貼り合わされた第１圧電セラミック板１９０ａ及び第２圧電セラミック板１９０ｂを備えている。
【００８１】
圧電振動素子１９０では、第１圧電セラミック板１９０ａに対して正の電圧を印加し、第２圧電セラミック板１９０ｂに対して負の電圧を印加すると、第１圧電セラミック板１９０ａは長手方向ＤＲ４に沿って伸び、第２圧電セラミック板１９０ｂは長手方向ＤＲ４に沿って縮むようになる。なお、長手方向ＤＲ４とは圧電振動素子１９０についての長手方向である。ここでは、長手方向ＤＲ４を短手方向ＤＲ２に沿わせた姿勢で圧電振動素子１９０を配置するので、長手方向ＤＲ４は短手方向ＤＲ２と一致する。
【００８２】
このような第１圧電セラミック板１９０ａおよび第２圧電セラミック板１９０ｂの動作によって、圧電振動素子１９０は、図１３に示されるように、第１圧電セラミック板１９０ａを外側にして山状に撓むようになる。
【００８３】
一方で、圧電振動素子１９０では、第１圧電セラミック板１９０ａに対して負の電圧を印加し、第２圧電セラミック板１９０ｂに対して正の電圧を印加すると、第１圧電セラミック板１９０ａは長手方向ＤＲ４に沿って縮み、第２圧電セラミック板１９０ｂは長手方向ＤＲ４に沿って伸びるようになる。これにより、図１４に示されるように、圧電振動素子１９０は、第２圧電セラミック板１９０ｂを外側にして山状に撓むようになる。
【００８４】
圧電振動素子１９０は、図１３の状態と図１４の状態とを交互にとることによって、長
手方向ＤＲ４に沿って撓み振動を行う。制御部１００は、第１圧電セラミック板１９０ａと第２圧電セラミック板１９０ｂとの間に、正の電圧と負の電圧とが交互に現れる交流電圧を印加することによって、圧電振動素子１９０を長手方向に沿って撓み振動させる。
【００８５】
なお、図１１〜１４に示される圧電振動素子１９０では、シム材１９０ｃを間に挟んで貼り合わされた第１圧電セラミック板１９０ａ及び第２圧電セラミック板１９０ｂから成る構造が１つだけ設けられていたが、複数の当該構造を積層させても良い。
【００８６】
このような構造を有する圧電振動素子１９０は、図１，２に示されるように、カバーパネル２の内側主面２１の周端部に配置される。具体的には、圧電振動素子１９０は、カバーパネル２の内側主面２１の上側端部における、短手方向ＤＲ２の中央部に配置される。また、圧電振動素子１９０は、その長手方向ＤＲ４が、カバーパネル２の短手方向ＤＲ２に沿うように配置される。これにより、圧電振動素子１９０は、カバーパネル２の短手方向ＤＲ２に沿って撓み振動を行う。そして、圧電振動素子１９０の長手方向ＤＲ４の中心は、カバーパネル２の内側主面２１の上側端部における短手方向ＤＲ２の中心と一致している。
【００８７】
ここで、上述の図１３，１４に示されるように、撓み振動を行う圧電振動素子１９０では、その長手方向ＤＲ４の中心が最も変位量が大きくなる。したがって、圧電振動素子１９０の長手方向ＤＲ４の中心が、カバーパネル２の内側主面２１の上側端部における短手方向ＤＲ２の中心と一致することによって、圧電振動素子１９０における、撓み振動での変位量が最大となる箇所が、カバーパネル２の内側主面２１の上側端部における短手方向ＤＲ２の中心に一致するようになる。
【００８８】
なお、図１１〜１４に示される圧電振動素子１９０では、シム材１９０ｃを間に挟んで貼り合わされた第１圧電セラミック板１９０ａ及び第２圧電セラミック板１９０ｂから成る構造が１つだけ設けられていたが、複数の当該構造を積層させても良い。積層構造としては、十分な振動をカバーパネル２に伝達できることから、２８層以上が好ましく、４４層以上がさらに好ましい。
【００８９】
また圧電振動素子１９０としては、圧電セラミックス材料の他に、ポリフッ化ビニリデン、ポリ乳酸などの有機圧電材料などから構成されてもよい。具体的には、例えば、ポリ乳酸フィルムを第１圧電板および第２圧電板として用い、それらが積層することで構成されている。なお、電極も例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ、すなわちインジウム錫酸化物）など透明電極が用いられることも可能である。
【００９０】
＜受話音の発生について＞
本実施の形態に係る電子機器１では、カバーパネル２のうち、長手方向ＤＲ１（課題を解決するための手段の欄における垂直方向の一例）の一方側（上側）において、圧電振動素子１９０が設けられる。この圧電振動素子１９０がカバーパネル２を振動させることによって、当該カバーパネル２から気導音及び伝導音が使用者に伝達される。言い換えれば、圧電振動素子１９０自身の振動がカバーパネル２に伝わることにより、当該カバーパネル２から気導音及び伝導音が使用者に伝達される。
【００９１】
ここで、気導音とは、外耳道孔（いわゆる「耳の穴」）に入った音波（空気振動）が鼓膜を振動させることによって、人の脳で認識される音である。一方で、伝導音とは、耳介が振動させられ、その耳介の振動が鼓膜に伝わって当該鼓膜が振動することによって、人の脳で認識される音である。以下に、気導音及び伝導音について詳細に説明する。
【００９２】
図１５は気導音及び伝導音を説明するための図である。図１５には、電子機器１の使用
者の耳の構造が示されている。図１５においては、波線４００は気道音が脳で認識される際の音信号（音情報）の伝導経路を示している。実線４１０は伝導音が脳で認識される際の音信号の伝導経路を示している。
【００９３】
カバーパネル２に取り付けられた圧電振動素子１９０が、受話音を示す電気的な音信号に基づいて振動させられると、カバーパネル２が振動して、当該カバーパネル２から音波が出力される。使用者が、電子機器１を手に持って、当該電子機器１のカバーパネル２を当該使用者の耳介３００に近づけると、あるいは当該電子機器１のカバーパネル２を当該使用者の耳介３００に当てると（接触させると）、当該カバーパネル２から出力される音波が外耳道孔３１０に入る。カバーパネル２からの音波は、外耳道孔３１０内を進み、鼓膜３２０を振動させる。鼓膜３２０の振動は耳小骨３３０に伝わり、耳小骨３３０が振動する。そして、耳小骨３３０の振動は蝸牛３４０に伝わって、蝸牛３４０において電気信号に変換される。この電気信号は、聴神経３５０を通って脳に伝達され、脳において受話音が認識される。このようにして、カバーパネル２から使用者に対して気導音が伝達される。
【００９４】
また、使用者が、電子機器１を手に持って、当該電子機器１のカバーパネル２を当該使用者の耳介３００に当てると、耳介３００が、圧電振動素子１９０によって振動させられているカバーパネル２によって振動させられる。耳介３００の振動は鼓膜３２０に伝わり、鼓膜３２０が振動する。鼓膜３２０の振動は耳小骨３３０に伝わり、耳小骨３３０が振動する。そして、耳小骨３３０の振動は蝸牛３４０に伝わり、蝸牛３４０において電気信号に変換される。この電気信号は、聴神経３５０を通って脳に伝達され、脳において受話音が認識される。このようにして、カバーパネル２から使用者に対して伝導音が伝達される。図１５では、耳介３００内部の耳介軟骨３００ａも示されている。
【００９５】
骨導音は、頭蓋骨を振動させて、頭蓋骨の振動が直接蝸牛などの内耳を刺激することによって、人の脳で認識される音である。図１５においては、例えば下顎骨５００を振動させた場合において、骨伝導音が脳で認識される際の音信号の伝達経路を複数の円弧４２０で示している。
【００９６】
このように、本実施の形態では、圧電振動素子１９０が前面のカバーパネル２を適切に振動させることによって、カバーパネル２から電子機器１の使用者に対して気導音及び伝導音を伝えることができる。使用者は、カバーパネル２に耳（耳介）を近づけることによって当該カバーパネル２からの気導音を聞くことができる。また使用者は、カバーパネル２に耳（耳介）を接触させることによって当該カバーパネル２からの気導音及び伝導音を聞くことができる。本実施の形態に係る圧電振動素子１９０では、使用者に対して適切に気導音及び伝導音を伝達できるように、その構造が工夫されている。使用者に対して気導音及び伝導音を伝えることができるように電子機器１を構成することによって様々メリットが発生する。
【００９７】
例えば、使用者は、カバーパネル２を耳に当てれば音が聞こえることから、電子機器１において耳を当てる位置をそれほど気にすることなく通話を行うことができる。
【００９８】
また、使用者は、周囲の騒音が大きい場合には、耳をカバーパネル２に強く押し当てることによって、伝導音の音量を大きくしつつ、周囲の騒音を聞こえにくくすることができる。よって、使用者は、周囲の騒音が大きい場合であっても、適切に通話を行うことができる。
【００９９】
また、使用者は、耳栓やイヤホンを耳に取り付けた状態であっても、カバーパネル２を耳（より詳細には耳介）に当てることによって、電子機器１からの受話音を認識すること
ができる。また、使用者は、耳にヘッドホンを取り付けた状態であっても、当該ヘッドホンにカバーパネル２を当てることによって、電子機器１からの受話音を認識することができる。
【０１００】
なお、カバーパネル２のうち、圧電振動素子１９０が取り付けられている部分が比較的振動し易くなる。したがって、使用者は、カバーパネル２のうち圧電振動素子１９０が取り付けられている上側端部（特に上側端部の短手方向ＤＲ２の中央部）に対して、耳を近づけたり、耳を押し当てたりすると、カバーパネル２からの音が聞こえ易くなる。
【０１０１】
＜カバーパネル＞
次に、長手方向ＤＲ４（短手方向ＤＲ２）に沿って撓み振動を行う圧電振動素子１９０に適したカバーパネル２について説明する。本実施の形態では、カバーパネル２の第１主面（内側主面）２０及び第２主面（外側主面）２１は、サファイアのａ面に平行である。また、カバーパネル２の長手方向ＤＲ１はサファイアのｃ軸に平行である。そして、カバーパネル２の長手方向ＤＲ１はサファイアのｍ軸に平行である。ｍ軸はａ面に平行であって、かつｃ軸と垂直を成している。
【０１０２】
ここで、サファイアの結晶構造は異方性を有している。ａ面に平行な主面を有するサファイアでは、その結晶構造の異方性により、ｃ軸に平行な方向よりもｍ軸に平行な方向に撓み易い。
【０１０３】
本実施の形態では、カバーパネル２の第１主面２０及び第２主面２１はサファイアのａ面に平行であり、かつカバーパネル２の長手方向ＤＲ１はサファイアのｃ軸に平行であることから、カバーパネル２は、サファイアの結晶構造の異方性の観点からは、長手方向ＤＲ１よりも短手方向ＤＲ２に撓み易くなっている（曲がり易くなっている）。図１６は、カバーパネル２が長手方向ＤＲ１に撓む様子を示す図である。図１７は、カバーパネル２が短手方向ＤＲ２に撓む様子を示す図である。以下に、サファイアの撓み易さを確認する試験を行った結果について説明する。
【０１０４】
図１８はサファイアから成る試料パネル６００の撓み易さを確認する試験（以後、「撓み確認試験」と呼ぶ）を行った結果を示すグラフである。図１９は撓み確認試験の方法を説明するための図である。図２０は試料パネル６００を示す平面図である。
【０１０５】
図１９，２０に示されるように、試料パネル６００は、第１主面６０１と、それとは反対側の第２主面６０２とを有し、正方形を成している。試料パネル６００の一辺の長さＡは６２ｍｍであって、試料パネル６００の厚みＴは０．４７５ｍｍである。
【０１０６】
第１主面６０１及び第２主面６０２はサファイアのａ面に平行である。試料パネル６００が有する、互いに平行な一対の辺６１０，６１１は、サファイアのｃ軸に平行である。そして、試料パネル６００が有する、互いに平行な一対の辺６１２，６１３は、ｃ軸に垂直なｍ軸に平行である。
【０１０７】
撓み確認試験では、図１９に示されるように、試料パネル６００が鉄製の台座７００の上に設置される。このとき、試料パネル６００は台座７００に置かれるだけであって固定されない。そして、台座７００上の試料パネル６００の中心部６２０に対して押し込み力Ｆが与えられたときの当該中心部６２０の変位量が測定される。押し込み力Ｆは、試料パネル６００の中心部６２０に棒状部材が押し付けされることによって当該中央部６２０に与えられる。撓み確認試験では、押し込み力Ｆが一定速度で変化し、各押し込み力Ｆでの試料パネル６００の中心部６２０変位量が測定される。押し込み力Ｆの変化速度は５Ｎ／秒である。以後、当該中心部６２０の変位量を単に「変位量」と呼ぶ。
【０１０８】
撓み確認試験では、試料パネル６００がｍ軸に平行な方向に撓む場合の変位量（以後、第１変位量」と呼ぶ）と、試料パネル６００がｃ軸に平行な方向に撓む場合の変位量（以後、「第２変位量」と呼ぶ）とが測定される。第１変位量が測定される場合には、試料パネル６００における、辺６１０を含む幅Ｂの端部６３０と、試料パネル６００における、辺６１１を含む幅Ｂの端部６３１とが台座７００で支持された状態で、試料パネル６００の中央部６２０に押し込み力Ｆが加えられる。幅Ｂは１２．５ｍｍに設定される。また、第２変位量が測定される場合には、試料パネル６００における、辺６１２を含む幅Ｂの端部６３２と、試料パネル６００における、辺６１３を含む幅Ｂの端部６３３とが台座７００で支持された状態で、試料パネル６００の中央部６２０に押し込み力Ｆが加えられる。
【０１０９】
図１８には、押し込み力Ｆが１０Ｎ〜５０Ｎまで変化する場合の第１及び第２変位量が示されている。図１８の横軸は押し込み力Ｆを示しており、図１８の縦軸は押し込み力Ｆが１０Ｎのときの値を基準とした第１及び第２変位量を示している。図１８に示されるグラフＧ１１，Ｇ１２，Ｇ１３は、第１変位量の１回目、２回目及び３回目の測定結果の近似直線をそれぞれ示している。またグラフＧ２１，Ｇ２２，Ｇ２３は、第２変位量の１回目、２回目及び３回目の測定結果の近似直線をそれぞれ示している。
【０１１０】
図１８に示されるように、第１変位量を示すグラフＧ１１，Ｇ１２，Ｇ１３の傾きは、第２変位量を示すグラフＧ２１，Ｇ２２，Ｇ２３の傾きよりも大きくなっている。このことは、正方形の試料パネル６００が、ｃ軸に平行な方向よりもｍ軸に平行な方向に撓み易いことを意味している。これにより、ａ面に平行な主面を有するサファイアでは、その結晶構造の異方性により、ｃ軸に平行な方向よりもｍ軸に平行な方向に撓み易いと言える。
【０１１１】
このように、本実施の形態に係るカバーパネル２は、サファイアの結晶構造の異方性の観点からは、長手方向ＤＲ１よりも短手方向ＤＲ２に撓み易くなっている。言い換えれば、カバーパネル２は、その結晶構造的には、長手方向ＤＲ１よりも短手方向ＤＲ２に撓み易くなっている。そして、圧電振動素子１９０は、上述のように、カバーパネル２の短手方向ＤＲ２に沿って撓み振動を行う。したがって、カバーパネル２は圧電振動素子１９０の撓み振動によって振動し易くなる。その結果、使用者に対して気導音及び伝導音（受話音）が伝達され易くなる。
【０１１２】
なお、カバーパネル２が、サファイアの結晶構造の異方性の観点からは、長手方向ＤＲ１よりも短手方向ＤＲ２に撓み易くなっているからといって、客観的に長手方向ＤＲ１よりも短手方向ＤＲ２に撓み易くなっているとは限らない。同様に、カバーパネル２が、その形状の観点から、短手方向ＤＲ２よりも長手方向ＤＲ１に撓み易くなっているからといって、客観的に短手方向ＤＲ２よりも長手方向ＤＲ１に撓み易くなっているとは限らない。
【０１１３】
また、上記の例では、圧電振動素子１９０は１つだけ設けられているが、カバーパネル２の内側主面２１上に複数の圧電振動素子１９０を設けても良い。例えば複数の圧電振動素子１９０がカバーパネル２の短手方向ＤＲ２に沿って並べられている。また、各圧電振動素子１９０は、その長手方向ＤＲ４がカバーパネル２の短手方向ＤＲ２に沿うように並べられている。
【０１１４】
＜補強部＞
上述の例では、圧電振動素子１９０はカバーパネル２の長手方向ＤＲ１における一方側（上側）の部分に設けられる。ここでいう一方側の部分とは、カバーパネル２の中心に対して一方側の部分である。他方、補強部３５は、カバーパネル２の他方側（下側）の部分に対向する位置に設けられている。また補強部３５は、カバーパネル２が結晶構造の異方
性の観点において撓みやすい短手方向ＤＲ２に沿って延在している。
【０１１５】
要するに、結晶構造的に短手方向ＤＲ２において撓みやすいカバーパネル２を採用することで、圧電振動素子１９０側の部分が撓み振動をしやすくなるとともに、カバーパネル２の下側（圧電振動素子１９０とは反対側）の部分に対応して、補強部３５を設けることで、カバーパネル２の割れを抑制しているのである。
【０１１６】
この観点では、板部３１の中心よりも圧電振動素子１９０側にも補強部３５を設ける場合には、その補強部３５の短手方向ＤＲ２の長さを、ボタン配置部３３側に設けられる補強部３５の短手方向ＤＲ２の長さよりも短くしてもよい。これにより、より短手方向ＤＲ２における撓みを抑制すべき部分（ボタン配置部３３側の部分）において、短手方向ＤＲ２における撓みを抑制できる。
【０１１７】
また、上記の例では、本願発明を携帯電話機に適用する場合を例にあげて説明したが、本願発明は、カバー部材を振動部により撓み振動させる機能を有するものであれば適用することができる。スマートフォン等の携帯電話機以外にも、例えば、タブレット端末、腕時計、メガネ、ヘッドホン、かつら、ベルト、ポータブルレコーダ、ポータブルプレイヤーなどにも本願発明を適用することができる。
【０１１８】
以上のように、電子機器１は詳細に説明されたが、上記した説明は、全ての局面において例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。また、上述した各種実施の形態および変形例は、相互に矛盾しない限り組み合わせて適用可能である。そして、例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。
【符号の説明】
【０１１９】
１  電子機器
２  カバーパネル
２ａ  表示領域
３０  パネル支持部材
３１  板部
３２  支持部
３３  ボタン配置部
３５  補強部
２０  表示パネル
１９０  圧電振動素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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