(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、前記絶縁基材上に形成された金属導体と、前記金属導体の一部を覆うソルダレジストと、を具備したプリント基板であって、
前記金属導体の、前記ソルダレジストの端部近傍に形成されたえぐれ部と、
前記えぐれ部に被着されたはんだコートと、
を備えたプリント基板。
【請求項２】
絶縁基材と、前記絶縁基材上に形成された金属導体と、前記金属導体の一部を覆うソルダレジストと、を具備したプリント基板を製造する方法であって、
前記金属導体の、前記ソルダレジストの端部近傍に形成されたえぐれ部を形成する第１ステップと、
前記えぐれ部にはんだコートを被着する第２ステップと、
を含むプリント基板を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣあるいはＬＳＩなどの電子部品を実装するプリント基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
工作機械などの設備が使用される工場の環境下では、ワークの加工に伴って発生する切削液に因る油煙や煙霧（ミスト）が制御装置などの電気・電子機器の筐体内に侵入し、ＬＳＩやＩＣなどの電子部品が実装されたプリント基板の表面に付着する場合がある。プリント基板の表面に切削液に因る油煙や煙霧（ミスト）が付着すると、プリント基板に形成された金属導体が腐食や電食により断線し、電気・電子機器の故障を引き起こす問題がある。このような工場の環境で、工作機械などの設備を長期安定的に稼動させるには、電気・電子機器の基幹部品であるプリント基板の耐食性を確保することが極めて重要である。
【０００３】
図１はプリント基板の断面構造を示す図である。プリント基板１は、絶縁基材２の表面に銅箔などの金属導体３を貼着する。配線パターンとして形成された金属導体３の部分に、配線パターンの保護層となるソルダレジスト４を形成する。ソルダレジスト４を形成した後、プリント基板１の製造工程において、プリント基板１の金属導体３の保護や、電子部品の実装用導体とのはんだ付け性を確保することを主な目的として、はんだ、あるいは、はんだ以外の他の金属により、金属導体３の表面をコーティング処理するのが一般的である。このような表面処理の方法として、（１）ホットエアレベリング（ＨＡＬ）法、（２）無電解めっき法、（３）電解めっき法、の３つの方法が従来から用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１４４１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図２は（１）のホットエアレベリング（ＨＡＬ）法のみを施したプリント基板１の断面構造を示す図である。（１）のホットエアレベリング（ＨＡＬ）法では、溶融はんだを収容したはんだ槽にプリント基板を浸漬し、その後、はんだ槽から引き上げる間に、高温高圧空気で余分なはんだをプリント基板から吹き飛ばす処理を行う。
【０００６】
しかし、この方法では、はんだのように粘度が高い材料の場合、ソルダレジスト４の端部と金属導体３との隙間など、ソルダレジスト４と金属導体３との間隙が特に小さい箇所６において、ホットエアレベリング（ＨＡＬ）法によって金属導体３の表面に形成されるはんだコート（はんだ薄膜）５が金属導体３に被着し難いという問題がある。
【０００７】
図３は（２）の無電解めっき法のみを施したプリント基板の断面構造を示す図である。（２）の無電解めっき法は、電解めっき法に比べ、安価で、めっき時間も短縮できるため、近年注目を集めている。この方法において、めっき液として置換型金属めっき液を使用した場合、金属導体３の表面にめっき７を形成するためのめっき液が、ソルダレジスト４の端部と金属導体３との隙間に侵入しやすい。そのため、この部分の近傍ではめっき金属イオンの供給が不十分となり、金属導体（例えば、銅箔）３の酸化・溶解だけが発生し易く金属導体３がえぐれた（喰われた）状態になる（特許文献１を参照）。このえぐれ部８が耐食性を著しく損ねる要因となる。  
なお、本発明は（３）の方法を用いないので説明を略する。
【０００８】
はんだコートは金属導体３の腐食や電食を防止する観点から重要な役割を担っている。しかし、上述したように、（１）のホットエアレベリング（ＨＡＬ）法ではプリント基板１におけるソルダレジスト４の端部と金属導体３との隙間において、はんだコート５が被着し難い問題がある。また、（２）の無電解めっき法ではソルダレジスト４の端部と金属導体３との隙間において、えぐれ部８が生じる問題がある。切削液に因る油煙や煙霧（ミスト）が飛散する工場の環境下でプリント基板を使用した場合、はんだコートの未着部分が存在すると、そこを起点として切削液による腐食や電食が進行し拡大する恐れがある。
【０００９】
そこで本発明の目的は、ホットエアレベリング（ＨＡＬ）法におけるはんだコートの未着や無電解めっき法における銅喰われに伴う耐食性の低下を解決し、耐食性に優れたプリント基板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の請求項１に係る発明は、絶縁基材と、前記絶縁基材上に形成された金属導体と、前記金属導体の一部を覆うソルダレジストと、を具備したプリント基板であって、前記金属導体の、前記ソルダレジストの端部近傍に形成されたえぐれ部と、前記えぐれ部に被着されたはんだコートと、を備えたプリント基板である。  
請求項２に係る発明は、絶縁基材と、前記絶縁基材上に形成された金属導体と、前記金属導体の一部を覆うソルダレジストと、を具備したプリント基板を製造する方法であって、前記金属導体の、前記ソルダレジストの端部近傍に形成されたえぐれ部を形成する第１ステップと、前記えぐれ部にはんだコートを被着する第２ステップと、を含むプリント基板を製造する方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、ホットエアレベリング（ＨＡＬ）法におけるはんだコートの未着や無電解めっき法における銅喰われに伴う耐食性の低下を解決し、耐食性に優れたプリント基板およびその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】プリント基板の断面構造を示す図である。
【図２】ホットエアレベリング（ＨＡＬ）法のみを施したプリント基板の断面構造を示す図である。
【図３】無電解めっき法のみを施したプリント基板の断面構造を示す図である。
【図４】ホットエアレベリング（ＨＡＬ）法と無電解めっき法とを施したプリント基板の断面構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面と共に説明する。なお、従来技術と同じ構成および製造方法については従来技術の説明を引用しながら説明する。
【００１４】
＜第１の工程＞  
図１はプリント基板の断面構造を示す図である。プリント基板１は、絶縁基材２の表面に銅箔などの金属導体３を貼着する。この金属導体３の表面にエッチングレジストを塗布して、配線パターンとして残したい部分のエッチングレジストのみを残し、それ以外のエッチングレジストは除去するよう、露光・現像によるパターンニングを行う。次いで、現像で形成したエッチングレジストを保護膜として、エッチングレジストが除去された部分の金属導体３をエッチング液により選択的に除去し、さらにエッチングレジストを除去することにより配線パターンが形成される。なお、配線パターンの形成方法は前述の方法に限定されない。
【００１５】
配線パターンとして形成された金属導体３の部分に、電子部品を実装するためのはんだボール端子などの接続部分を除いて、配線パターンを形成する金属導体３を保護するための保護層となるソルダレジスト４を形成する。なお、図１は、プリント基板１において、絶縁基材２上に金属導体３により形成された配線パターンおよびはんだボール端子などの接続部分以外の金属導体３の配線パターンの表面にソルダレジスト４が形成された部分を図示している。
【００１６】
＜第２の工程＞  
次の工程として、図１に示されるプリント基板１に対して無電解めっき法を用いためっき処理を行う。図３は無電解めっき法のみを施したプリント基板１の断面構造を示す図である。無電界めっき法において、めっき液として置換型金属めっき液を使用した場合、金属導体３の表面にめっき７を形成するためのめっき液が、ソルダレジスト４の端部と金属導体３との隙間に侵入しやすい。そのため、この部分の近傍ではめっき金属イオンの供給が不十分となり、金属導体（例えば、銅箔）３の酸化・溶解だけが発生し易く金属導体（銅箔）３がえぐれた（喰われた）状態になり、えぐれ部８が形成される。金属導体３にえぐれ部８を形成する他の方法として、エッチング法がある。エッチング法は、金属導体を化学的あるいは電気化学的に酸化・溶解させ、金属導体を除去する方法であり、無電解めっき法と同様のメカニズムにより、えぐれ部の形成が可能である。
【００１７】
＜第３の工程＞  
次の工程として、ホットエアレベリング（ＨＡＬ）法による表面処理を行う。プリント基板１には第１の工程においてソルダレジスト４からなる保護層が形成されている。また、第２の工程において、えぐれ部８が金属導体３に形成されている。  
第２の工程の処理が施されたプリント基板１（図３参照）を、溶融はんだを収容したはんだ槽（図示省略）に浸漬し、その後、はんだ槽から引き上げる間に、高温高圧空気で余分なはんだをプリント基板１の表面から吹き飛ばす処理を行う。
【００１８】
発明が解決しようとする課題の欄で説明したように、はんだのように粘度が高い材料の場合、ソルダレジスト４の端部と金属導体３との隙間など、ソルダレジスト４と金属導体３との間隙が特に小さい箇所６において、ホットエアレベリング（ＨＡＬ）法によって金属導体３の表面に形成されるはんだコート（はんだ薄膜）５が金属導体３に被着し難いという問題がある。これに対して第３の工程では、第２の工程で形成されたえぐれ部８に溶融したはんだが流入しやすくなり、えぐれ部８がはんだで被着される。  
図４は上述の第１の工程から第３の工程を含む工程で製造された耐食性を向上させたプリント基板１の断面構造を示す図である。第２の工程で形成されたえぐれ部８に溶融したはんだが流入し、はんだコート９が形成されている。
【００１９】
上述したように、本発明は、好ましい実施形態の一つとして、プリント基板１の絶縁基材２に貼着された銅箔などの金属導体３を、無電解めっき法によりめっきを形成する。無電解めっき法により金属導体３に形成されるめっきには、金属導体３と置換反応が可能である金属を選択する必要がある。金属導体３が銅箔である場合、めっきを形成する金属は、Ｓｎ（すず）、Ａｇ（銀）、Ａｕ（金）などが好ましい。
【符号の説明】
【００２０】
１  プリント基板
２  絶縁基材
３  金属導体
４  ソルダレジスト
５  はんだコート
６  間隙が特に小さい箇所
７  めっき
８  えぐれ部
９  はんだコート
【図１】
0005897637.tif 000002
【図２】
0005897637.tif 000003
【図３】
0005897637.tif 000004
【図４】
0005897637.tif 000005