(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を分散状態で透過させる導光板、および光を拡散状態で透過させる拡散板のうち少なくとも一つからなる光学プレートと；
前記光学プレートに光を提供する発光素子、および発光素子を駆動させる回路を有し、一定の長さを有する少なくとも一つのＬＥＤモジュールと；
前記ＬＥＤモジュールから発生する熱を一側に吸熱して他側へ伝達しながら放熱する少なくとも一つのヒートパイプと；
前記ヒートパイプ、前記光学プレートおよび前記ＬＥＤモジュールのうち少なくとも一つを収容するハウジングと；を含んでなり、
前記ヒートパイプは、
前記ＬＥＤモジュールの長さに沿って長く形成され、ＬＥＤモジュールの長手方向に沿ってＬＥＤモジュールの熱を吸熱する一側部；および
前記一側部とは異なる角度で一側部から長く延長形成されて前記ＬＥＤモジュールの長手方向に対して異なる角度をなし、前記一側部から延長されるにつれて一側部の熱が伝達される他側部；を含み、
前記ヒートパイプは、 前記一側部に直交状態で延長形成され、前記回路を有する前記ＬＥＤモジュールが直結されてＬＥＤモジュールの熱を前記一側部に伝達する直交部；をさらに含み、
前記直交部は、
前記回路がパターニングされて前記ＬＥＤモジュールと同一体の状態で直結される
ことを特徴とし、
前記ヒートパイプは、
前記他側部が、前記直交部を有する前記一側部と水平をなす状態で前記一側部から延長形成されて前記一側部の側方に突出することを特徴とする、バックライトユニット。
【請求項２】
前記ハウジングに収容された前記ＬＥＤモジュールに対応する長さに形成され、前記ＬＥＤモジュールが一側に固定されることによりＬＥＤモジュールの熱が一側へ伝達されながら放熱され、ベンディングされた他側に前記ヒートパイプの前記一側部が積層されて他側を介して前記ＬＥＤモジュールの熱をヒートパイプの一側部へ伝達し或いは他側にヒートパイプの熱が直接伝達される放熱アングル；をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項３】
前記ヒートパイプは、
前記放熱アングルの他側に前記一側部が積層された状態で前記ハウジングに前記他側部が密着してハウジングへ熱を伝達するように、前記他側部に屈曲のための変曲点が設けられたことを特徴とする、請求項２に記載のバックライトユニット。
【請求項４】
光を分散状態で透過させる導光板、および光を拡散状態で透過させる拡散板のうち少なくとも一つからなる光学プレートと；
前記光学プレートに光を提供する発光素子、および発光素子を駆動させる回路を有し、一定の長さを有する少なくとも一つのＬＥＤモジュールと；
前記ＬＥＤモジュールから発生する熱を一側に吸熱して他側へ伝達しながら放熱する少なくとも一つのヒートパイプと；
前記ヒートパイプ、前記光学プレートおよび前記ＬＥＤモジュールのうち少なくとも一つを収容するハウジングと；を含んでなり、
前記ヒートパイプは、
前記ＬＥＤモジュールの長さに沿って長く形成され、ＬＥＤモジュールの長手方向に沿ってＬＥＤモジュールの熱を吸熱する一側部；および
前記一側部とは異なる角度で一側部から長く延長形成されて前記ＬＥＤモジュールの長手方向に対して異なる角度をなし、前記一側部から延長されるにつれて一側部の熱が伝達される他側部；を含み、
前記ＬＥＤモジュールは、
前記光学プレートの中央部および中央部に隣接した位置のうち少なくとも一つに水平状態または垂直状態で設置され、長手方向に沿って前記ヒートパイプの前記一側部が積層されるか或いは側方に密着することを特徴とし、
前記ヒートパイプは、
前記他側部が前記ＬＥＤモジュールの長手方向に沿ってＬＥＤモジュールの側方に突出して前記ＬＥＤモジュールの長手方向に対して異なる角度を形成することを特徴とする、バックライトユニット。
【請求項５】
前記ヒートパイプは、
前記他側部が、前記一側部と水平をなす状態で前記ＬＥＤモジュールの長手方向に沿って前記一側部から延長形成されて前記ＬＥＤモジュールの側方に突出することを特徴とする、請求項４に記載のバックライトユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックライトユニットに係り、さらに詳しくは、発光素子から発生した熱をヒートパイプを介して放熱して冷却することが可能なバックライトユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
平板型ディスプレイにおいて、図１および図２は、従来の技術に係るバックライトユニットが適用された平板型ディスプレイを示すものであって、韓国特許庁に特許登録された第１０−１０４７７２６号（名称：バックライトユニットおよびこれを備えた表示装置）に開示されている図である。
【０００３】
図１に示すように、前述したバックライトは、発光ダイオードからなる発光素子と回路基板とから構成されたＬＥＤモジュール１を含んでなり、図示の導光板２、型材からなる金属材放熱帯３、ヒートパイプ４およびハウジング５と結合してバックライトユニットを構成する。
【０００４】
ここで、前述したヒートパイプ４は、図１および図２に示すように平板状に形成され、図２に示すようにハウジング５に密着する。そして、前述した放熱帯３は、図２に示すようにヒートパイプ４に密着し、ベンディングされた一側には発光素子１ａが実装された回路基板１ｂからなるＬＥＤモジュール１が取り付けられる。また、前述した導光板２は、図２に示すように、ヒートパイプ４および放熱帯３と共にハウジング５に収容される。
【０００５】
このような従来の技術のバックライトユニットは、図２に示すように、ＬＥＤモジュール１の熱が放熱帯３を介してヒートパイプ４へ伝達されて放熱される。
【０００６】
ところが、このような従来の技術は、ＬＥＤモジュール１の熱が放熱帯３を介してヒートパイプ４へ伝達されるので、ＬＥＤモジュール１と放熱帯３間の熱抵抗(Thermal resistance)、および放熱帯３とヒートパイプ４間の熱抵抗によって放熱効果が低下するという問題がある。すなわち、金属材からなる放熱帯３は、内部の作動流体により迅速に放熱を行うヒートパイプ４と比較して伝熱効率が低いので、ヒートパイプ４がＬＥＤモジュール１の熱を直接受けてハウジング５などの放熱体へ伝熱することより相対的に低い放熱性能を示す。
【０００７】
一方、前述したヒートパイプ４は、図３に示すように直線状に形成され、一端部が放熱帯３に密着することにより一端部にＬＥＤモジュール１の熱を吸熱して他端部から放熱する。
【０００８】
ところが、このような従来の技術は、ヒートパイプ４の一端部のみが放熱帯３に接触するので、吸熱面積が一端部に局限されるうえ、図示の如く、吸熱が行われない離隔区間Ｇが発生する。よって、従来の技術は、離隔区間Ｇによって形成される発光素子１ａ間の離隔距離により、離隔区間Ｇの周辺に配置された発光素子１ａの熱が相対的に少なく放出されるので、寿命および光速の低下が懸念され、離隔区間Ｇに発光素子１ａがあるにも拘らず、ヒートパイプ４の一端部の幅に配置された発光素子１ａの熱のみヒートパイプ４が吸熱するので、ヒートパイプ４の伝熱性能を十分発揮することができない程度の熱量のみを吸収する。言い換えれば、発光素子１ａの熱を吸熱し、ヒートパイプ４の一端部を構成するヒートパイプ４の吸熱部が発光素子１ａと狭小な面積で接触して制限的に発光素子１ａの熱を吸熱する。そのため、ヒートパイプ４の内部で熱伝達を受けた作動流体が、凝縮部の役割を果たすヒートパイプ４の他端部の端縁まで伝達できない死角領域ΔＬが発生するおそれがある。
【０００９】
また、従来の技術は、ヒートパイプ４が図示の如く一直線状に形成されるので、ヒートパイプ４に熱が伝達されない離隔区間Ｇを最小化するために、図示の如くヒートパイプ４を稠密にまたは連ねて設置し、或いは図示のヒートパイプ４の代わりに広幅のヒートパイプ（図示せず）を設置して離隔区間Ｇを最小化する方向の構造を取るべきである。しかし、このような場合、ヒートパイプ４の数量増加または広幅化により製造単価および製造費用が増加する。
【００１０】
一方、図１の未説明符号１１は発光素子１ａの光を反射する反射シートであり、１２は画面を表示する表示パネルを支持するための支持部材であり、１３は光を拡散させる拡散シートであり、１５はハウジング５に結合するトップカバーである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたもので、その目的は、ＬＥＤモジュールの熱を吸熱するヒートパイプの一側が長く形成されてＬＥＤモジュールの長手方向に対応する状態で設置され、一側で吸熱された熱を伝達するヒートパイプの他側が一側とは異なる角度で長く形成されてＬＥＤモジュールの長手方向に対して異なる角度をなしながら熱を伝達するバックライトユニットを提供することにある。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、熱伝導性材質の放熱部材を介してＬＥＤモジュールの熱を伝達することが可能なバックライトユニットを提供することにある。
【００１３】
また、本発明の別の目的は、ヒートパイプが一部分を前記放熱部材に積層された状態で他の部分が熱伝導性放熱体に密着して放熱体へ熱を伝達することが可能なバックライトユニットを提供することにある。
【００１４】
また、本発明の別の目的は、ＬＥＤモジュールを構成する構成要素の一端部がヒートパイプに直結され、ヒートパイプが熱を直接吸熱して伝達することが可能なバックライトユニットを提供することにある。
【００１５】
また、本発明の別の目的は、ＬＥＤモジュールが光を分散状態で透過させるか或いは拡散状態で透過させる部材の中央部、または中央部に隣接した箇所に設置されても円滑に放熱することが可能なバックライトユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するための本発明に係るバックライトユニットは、光を分散状態で透過させる導光板、および光を拡散状態で透過させる拡散板のうち少なくとも一つからなる光学プレートと；前記光学プレートに光を提供する発光素子、および発光素子を駆動させる回路を有し、一定の長さを有する少なくとも一つのＬＥＤモジュールと；前記ＬＥＤモジュールから発生する熱を一側に吸熱して他側へ伝達しながら放熱する少なくとも一つのヒートパイプと；前記ヒートパイプ、前記光学プレートおよび前記ＬＥＤモジュールのうち少なくとも一つを収容するハウジングと；を含んでなり、前記ヒートパイプは、前記ＬＥＤモジュールの長さに沿って長く形成され、ＬＥＤモジュールの長手方向に沿ってＬＥＤモジュールの熱を吸熱する一側部；および前記一側部とは異なる角度で一側部から長く延長形成されて前記ＬＥＤモジュールの長手方向に対して異なる角度をなし、前記一側部から延長されるにつれて一側部の熱が伝達される他側部；を含む。
【００１７】
前記ハウジングに収容された前記ＬＥＤモジュールに対応する長さに形成され、前記ＬＥＤモジュールが一側に固定されることによりＬＥＤモジュールの熱が一側へ伝達されながら放熱され、ベンディングされた他側に前記ヒートパイプの前記一側部が積層されて他側を介して前記ＬＥＤモジュールの熱をヒートパイプの一側部へ伝達し或いは他側にヒートパイプの熱が直接伝達される放熱アングル；をさらに含む。
【００１８】
前記ヒートパイプは、前記放熱アングルの他側に前記一側部が積層された状態で前記ハウジングに前記他側部が密着してハウジングへ熱を伝達するように、前記他側部に屈曲のための変曲点が設けられてもよい。
【００１９】
前記ヒートパイプは、前記一側部に直交状態で延長形成され、前記回路を有する前記ＬＥＤモジュールが直結されてＬＥＤモジュールの熱を前記一側部に伝達する直交部；をさらに含んでもよい。
【００２０】
前記直交部は、前記ＬＥＤモジュールの前記回路がパターニングされた基板が密着することによりＬＥＤモジュールと直結されるか、或いは前記回路がパターニングされて前記ＬＥＤモジュールと同一体の状態で直結されてもよい。
前記ヒートパイプは、前記他側部が、前記直交部を有する前記一側部と水平をなす状態で前記一側部から延長形成されて前記一側部の側方に突出するように構成できる。
【００２１】
前記ＬＥＤモジュールは、前記光学プレートの中央部および中央部に隣接した位置のうち少なくとも一つに水平状態または垂直状態で設置され、長手方向に沿って前記ヒートパイプの前記一側部が積層されるか或いは側方に密着してもよい。
【００２２】
前記ヒートパイプは、前記他側部が前記ＬＥＤモジュールの長手方向に沿ってＬＥＤモジュールの側方に突出して前記ＬＥＤモジュールの長手方向に対して異なる角度を形成する。
前記ヒートパイプは、前記他側部が、前記一側部と水平をなす状態で前記ＬＥＤモジュールの長手方向に沿って前記一側部から延長形成されて前記ＬＥＤモジュールの側方に突出するように構成できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明は、ヒートパイプの一側部が長く形成され、他側部が一側部とは異なる角度をなしながら長く形成されるので、ヒートパイプの吸熱面積を増加させることができるうえ、他側部の端部まで熱を伝達して放熱することができ、ヒートパイプの一側部が放熱アングルに沿って長く形成されるので、ヒートパイプを従来の如く稠密に設置しなくても、要求される伝熱性能または放熱性能を確保することができる。
【００２４】
また、熱伝導性材質の放熱アングルがＬＥＤモジュールの熱を伝達しながら放熱するので、放熱アングルを介してもＬＥＤモジュールの熱を放熱することができる。
【００２５】
また、ヒートパイプが変曲点によって他側部に屈曲形成されることにより、放熱アングルに一側部が密着した状態で他側部がハウジングに密着するので、ハウジングへも熱を伝達して放熱を行うことができる。
【００２６】
しかも、ＬＥＤモジュールの基板がヒートパイプの直交部に設置されるか、或いはＬＥＤモジュールの回路が直交部にパターニングされるので、ＬＥＤモジュールの熱をヒートパイプに直接伝達することができ、これによりヒートパイプの伝熱性能および放熱性能を向上させることができ、ひいては直交部にＬＥＤモジュールの回路がパターニングされた後に発光素子が実装される場合、前述した基板の厚さによる伝熱障害（熱抵抗）が除去されて伝熱性能および放熱性能を向上させることができるうえ、ヒートパイプがＬＥＤモジュールを構成する基板の役割を代替することができる。
【００２７】
しかも、ＬＥＤモジュールが光学プレートの中央部または中央部に隣接した箇所に設置されても、ヒートパイプが一側部にＬＥＤモジュールの熱を吸熱して他側部へ伝達しながら放熱するので、ＬＥＤモジュールを容易に冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】従来の技術に係るバックライトユニットの分解斜視図である。
【図２】図１に示したバックライトユニットの部分側断面図である。
【図３】図１に示したバックライトユニットの正面を概略的に示す正面図である。
【図４】本発明の第１実施例に係るバックライトユニットの正面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図６】本発明の第２実施例に係るバックライトユニットの断面図である。
【図７】本発明の第３実施例に係るバックライトユニットの断面図である。
【図８】本発明の第４実施例に係るバックライトユニットの断面図である。
【図９】本発明の第５実施例に係るバックライトユニットの正面図である。
【図１０】本発明の第６実施例に係るバックライトユニットの正面図である。
【図１１】本発明の第７実施例に係るバックライトユニットの正面図である。
【図１２】本発明の第８実施例に係るバックライトユニットの正面図である。
【図１３】本発明の第９実施例に係るバックライトユニットの正面図である。
【図１４】本発明の第１０実施例に係るバックライトユニットの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、添付された図４および図５を参照して、本発明の第１実施例に係るバックライトユニットを説明する。
【００３０】
本発明の第１実施例に係るバックライトユニットは、図４および図５に示すように、光学プレート５３、ＬＥＤモジュール５０、ヒートパイプ６０およびハウジング５４を含む。
【００３１】
光学プレート５３は、光を分散状態で透過させる通常の導光板および光を拡散状態で透過させる通常の拡散板のうち少なくとも一つから構成される。光学プレート５３は、導光板から構成される場合、図５に示すように、ＬＥＤモジュール５０の前方に配置され、ＬＥＤモジュール５０を介して側面から流入する光を導光板に全体的に均一に分散させる。光学プレート５３は、拡散板から構成される場合、図９〜図１４に示すように、ＬＥＤモジュール５０が背面に設置され、背面から流入するＬＥＤモジュール５０の光を全体的に均一に拡散させる。このような光学プレート５３は、通常の部材であるから、その詳細な説明は省略する。
【００３２】
ＬＥＤモジュール５０は、例えば、前述した光学プレート５３に光を提供する発光素子５１、および発光素子５１を駆動させる回路を含んで構成できる。この際、回路は、図４に示すように、基板５２にパターニングできる。そして、発光素子５１は、図４に示すように、基板５２に実装される発光ダイオード、または該発光ダイオードを含む通常のＬＥＤパッケージから構成できる。よって、ＬＥＤモジュール５０は、図４に示すように、発光素子５１と、回路がパターニングされた基板５２とを含んで構成できる。
【００３３】
ＬＥＤモジュール５０は、図４および図９〜図１４に示すように長く形成され、少なくとも一つから構成される。ＬＥＤモジュール５０は、光学プレート５３が導光板から構成される場合、図４に示すように光学プレート５３の側面に配置されて光学プレート５３の側面から光を発光する。
【００３４】
ヒートパイプ６０は、ＬＥＤモジュール５０から発生する熱を一側に吸熱して他側へ伝熱（伝達）し或いは放熱する。ヒートパイプ６０は、少なくとも一つの平板型ヒートパイプから構成され、図４に示すように一側部６６および他側部６８を有する。
【００３５】
一側部６６は、図４に示すようにＬＥＤモジュール５０の長さに沿って長く形成され、ＬＥＤモジュール５０の長手方向に沿って設置される。よって、ヒートパイプ６０は、ＬＥＤモジュール５０の長手方向に沿って一側部６６を介してＬＥＤモジュール５０の熱を吸熱する。このようなヒートパイプ６０は、一側部６６が長く形成されるので、吸熱面積（接触面積）が前述の従来の技術より著しく拡張されることによりＬＥＤモジュール５０の熱を円滑に吸熱する。すなわち、ヒートパイプ６０は吸熱面積の拡張によって従来の技術より多くの熱を吸熱する。
【００３６】
一側部６６は、図５に示すように、一側に設置される放熱アングル５６が設けられる場合、ＬＥＤモジュール５０は放熱アングル５６に積層される。この際、一側部６６は、図４に示すように、放熱アングル５６の長手方向に沿って積層される。このような一側部６６は、図５に示すように、放熱アングル５６の背面に一側面が積層でき、放熱アングル５６の一側にＬＥＤモジュール５０が設置されることにより放熱アングル５６を介してＬＥＤモジュール５０の熱が伝達される。
【００３７】
一側部６６は、放熱アングル５６が積層された反対側の他側面が、図５に示すように、後述のハウジング５４に密着する。よって、一側部６６は、放熱アングル５６を介して伝達される熱をハウジン５４へ伝達して放熱すると同時に、放熱アングル５６から伝達される熱を後述の他側部６８へ伝達する。
【００３８】
他側部６８は、ベンディングによって、図４に示すように、一側部６６とは異なる角度で一側部６６から長く延長形成され、ＬＥＤモジュール５０の長手方向に対して異なる角度をなす。他側部６８は、一側部６６から延長されることにより一側部６６の熱が伝達される。
【００３９】
他側部６８は、図４に示すように、一側部６６に対して傾斜（θ）を持つようにベンディングでき、図示とは異なり一側部６６に対して直角を成すようにベンディングできる。この際、前述した傾斜（θ）は、図４に示すように、一側部６６の端部に形成される仮想の水平線Ｈを基準として−９０°＜θ＜＋９０°の範囲を持つ。すなわち、傾斜（θ）は、他側部６８が一側部６６と一直線にならない角度、または他側部６８が一側部６６に折れない角度の範囲で行われる。このような他側部６８は、要求される放熱性能によって角度が決定され、内部の作動流体が円滑に気化して上昇した後、凝縮して復帰するように、前述した水平線Ｈを基準として０°≦θ＜＋９０°となるように構成されることが好ましく、０°≦θ≦＋４５°となるように構成されることがさらに好ましい。すなわち、他側部６８は、気化する作動流体の円滑な移動（上昇）のために水平線Ｈを基準に水平線Ｈの上部側に向かって傾斜（θ）形成されることが好ましい。
【００４０】
他側部６８は、一側部６６とは相異なる角度によって、図４に示すようにＬＥＤモジュール５０または後述の放熱アングル５６から遠くなるので、円滑に凝縮部の役割を果たすことができる。この際、他側部６８は、一側部６６が前述したように長く形成されて接触面積の拡張によって吸熱量が増加するので、自由端をなす端部まで一側部６６の熱が伝達される。よって、他側部６８は、伝達される一側部６６の熱を後述のハウジング５４に対して円滑に伝達または放熱する。
【００４１】
一方、前述したハウジング５４は、図５に示すように、ヒートパイプ６０、ＬＥＤモジュール５０および光学プレート５３のうち少なくとも一つを収容する。このようなハウジング５４は、ディスプレイ（図示せず）の最外郭をなすカバーと結合して前述の構成要素を保護する。このようなハウジング５４は、縁部が図示の如くベンディングされずに平板状に形成され、カバー（図示せず）に結合してもよい。ハウジング部５４は、剛性および熱伝導性を有する材質、例えば金属材またはプラスチック材から構成できる。
【００４２】
他方、前述した放熱アングル５６は、熱伝導性材質からなり、図４に示すようにＬＥＤモジュール５０の長さに対応する長さに形成される。放熱アングル５６は、図示の如く一側に基板５２が固定され、ベンディングされた他側の背面にヒートパイプ６０の一側部６６が積層される。このような放熱アングル５６は、図５に示すように、ヒートパイプ６０を介してハウジング５４に連結される。
【００４３】
上述したような第１実施例は、図５に示すように、ＬＥＤモジュール５０の熱が放熱アングル５６の一側へ伝達される。放熱アングル５６は、伝達される熱を放熱しながら、他側に積層されたヒートパイプ６０の一側部６６へ伝達する。この際、ヒートパイプ６０は、一側部６６の熱を他側部６８へ伝達する。そして、ヒートパイプ６０は、図５に示すように、ハウジング５４に密着した一側部６６および他側部６８を介してハウジング５４へ熱を伝達して放熱する。よって、ＬＥＤモジュール５０は、熱が放熱アングル５６、ヒートパイプ６０およびハウジング５４に全て伝達されるので、円滑に放熱される。
【００４４】
また、ヒートパイプ６０は、図５に示すように長く形成されて放熱アングル５６に密着する一側部６６が図４に示すように放熱アングル５６の長手方向に沿って放熱アングル５６に積層されるので、吸熱面積（接触面積）が従来の技術より拡張され、これにより従来の技術より多くの熱を吸熱して他側部６８へ伝達することができる。また、ヒートパイプ６０は、従来に比べて多くの熱を吸熱して伝達するので、他側部６８の端部まで熱が伝達される。よって、ヒータパイプ６０は、従来の技術の死角領域（ΔＬ）が発生しないうえ、ＬＥＤモジュール５０の熱が他側部６８の端部まで伝達されるので、放熱を極大化することができる。
【００４５】
一方、本発明の第２実施例は、図６に示すように、前述した第１実施例と全ての構成が同様であり、但し、図示の如くヒートパイプ６０の一側部６６が放熱アングル５６に積層されてハウジング５４と直接接触しないことと、他側部６８に変曲点６０ａ、６０ｂが設けられたことがその相違点である。よって、添付図面６を参照してこのよう相違点のみを説明する。
【００４６】
本発明の第２実施例は、図６に示すように、ヒートパイプ６０の一側部６６が放熱アングル５６の他側上部に積層され、他側部６８がハウジング５４に密着するように他側部６８に変曲点６０ａ、６０ｂが設けられる。ヒートパイプ６０は、変曲点６０ａ、６０ｂが図示の如く複数設けられることが好ましい。ヒートパイプ６０は、図示の如く変曲点６０ａ、６０ｂがベンディングされて他側部６８が屈曲を形成するので、他側部６８がハウジング５４に密着する。よって、ヒートパイプ６０は、他側部６８を介してＬＥＤモジュール５０の熱をハウジング５４へ伝達して放熱を行う。
【００４７】
ここで、前述した放熱アングル５６は、ヒートパイプ６０の変曲開始点６０ａと、ハウジング５４との密着が始まる変曲終了点６０ｂとの間に空間が発生しうるので、図６に拡大して示したように空間を充填することが可能な形で他側端が形成でき、このような場合、空間による伝熱の非効率部分を取り除くことができる。
【００４８】
一方、ヒートパイプ６０は、一側部６６が放熱アングル５６の他側の上部に積層されるので、図６に示すように、一側部６６に基板５２が積層状態で直結できる。このような場合、ヒートパイプ６０は、一側部６６を介してＬＥＤモジュール５０の熱が直接伝達できる。よって、ヒートパイプ６０は、ＬＥＤモジュール５０の熱を効果的に吸熱して他側部６８へ伝達しながら放熱することができる。この際、ヒートパイプ６０は、内部の作動流体（図示せず）によって吸熱された熱を他側部６８へ迅速に伝達する。また、ヒートパイプ６０は、一側部６６が放熱アングル５６に積層されるので、一側部６６へ直接伝達されるＬＥＤモジュール５０の熱を放熱アングル５６の他側へ直接伝達する。
【００４９】
放熱アングル５６は、図６に示すように、一側にＬＥＤモジュール５０が設置され、他側の上部にヒートパイプ６０の一側部６６が積層されるので、一側にＬＥＤモジュール５０の熱が直接伝達され、他側にヒートパイプ６０の一側部６６から熱が伝達される。放熱アングル５６は、図示の如く、ヒートパイプ６０の一側部６６が設置された他側の背面がハウジング５４と接触する。よって、放熱アングル５６は、直接伝達されるＬＥＤモジュール５０の熱をハウジング５４へ伝達しながら、ヒートパイプ６０の一側部６６から伝達される熱もハウジング５４へ伝達してヒートパイプ６０の伝熱作用を助けるので、さらに効果的にＬＥＤモジュール５０の熱を放熱させることができる。結果的に、本発明の第２実施例は、ＬＥＤモジュール５０の熱が放熱アングル５６およびヒートパイプ６０へ同時に伝達されるように構成され、かつ、放熱アングル５６が伝達を受けた熱を効果的にハウジング５４などの外部放熱体に接触して伝達されるように構成されることにより、ＬＥＤモジュール５０の放熱を極大化することができる。
【００５０】
特に、第２実施例は、ヒートパイプ６０の他側部６８が、放熱アングル５６との積層が終わる地点から凝縮部の方向（自由端の端部側）へハウジング５４に密着するので、凝縮部の効果的な放熱が可能である。これにより、本発明の第２実施例は、放熱アングル５６およびヒートパイプ６０がハウジング５４へ同時にＬＥＤモジュール５０の熱を伝達するので、優れた放熱性能を示す。すなわち、第２実施例は、ＬＥＤモジュール５０の熱をハウジング５４へ多方面にわたって伝達して放熱することができるので、優れた放熱性能を示す。
【００５１】
一方、本発明の第３実施例は、図７に示すように、前述した第１実施例と全ての構成が同様であり、但し、前述した放熱アングル５６が省略され、ヒートパイプ６０に略直角でベンディングされた直交部６０ａが設けられて直交部６０ａに基板５２が直結されたことが第１実施例との相違点である。よって、図７を参照してこのような相違点のみを説明する。
【００５２】
本発明の第３実施例は、ヒートパイプ６０の一側部６６に示すように、直交状態で延長される直交部６０ａが設けられる。直交部６０ａは、ヒートパイプ６０とは別個に製造され、ヒートパイプ６０の一側部６６に同一体として付着でき、これとは異なりヒートパイプ６０の一側部６６を前述の実施例より広い幅で形成した後、一側部６６の一部分を直角でベンディングしてヒートパイプ６０と同一体として製造することもできる。このような直交部６０ａは、図示の如く、ＬＥＤモジュール５０の基板５２が密着状態で直結されて基板５２の熱を吸熱する。
【００５３】
直交部６０ａは、図面の右側の上部に拡大して示したように、内部に作動流体を疎通させるチャネルがない状態で構成できるが、より円滑な放熱のために、図面の右側の下部に拡大して示したように、内部に一側部６６のチャネルに連通したチャネルが設けられることが好ましい。ここで、後者の場合は、チャネルにより直交部６０ａが前者の直交部６０ａの厚さより厚く形成できる。
【００５４】
ヒートパイプ６０は、直交部６０ａにＬＥＤモジュール５０が直結されるので、一側部６６へ直接ＬＥＤモジュール５０の熱が伝達される。このようなヒートパイプ６０は、一側部６６で吸熱された熱をハウジング５４に伝達して放熱すると同時に、一側部６６の熱が迅速に放熱されるように内部の作動流体を急速に他側部６８へ移動させてＬＥＤモジュール５０の熱を内部に全体的に拡散させる。この際、一側部６６は、図示の如く、基板５２の一端部（下端部）が密着状態で積層される場合、ＬＥＤモジュール５０の熱をさらに円滑に吸熱することができる。
【００５５】
このような第３実施例は、ヒートパイプ６０の直交部６０ａに基板５２が密着するので、基板５２に対するヒートパイプ６０の接触面積が前述の第１および第２実施例のヒートパイプ６０より広い。すなわち、第３実施例は、ヒートパイプ６０の吸熱面積が第１および第２実施例のそれより増加する。そして、第３実施例は、前述した放熱アングル56が省略されるので、基板５２との伝熱経路で熱抵抗(Thermal resistance)として作用する放熱アングル56の除去によって熱抵抗が著しく減少する。よって、第３実施例は第１および第２実施例より多くの熱を吸熱して放熱することができ、容易にＬＥＤモジュール５０の熱を吸熱および伝達することができる。
【００５６】
一方、本発明の第４実施例に係るバックライトユニットは、図８に示すように、全ての構成が前述の第３実施例と同様であり、但し、前述したようにＬＥＤモジュール５０の構成品中の基板５２にパターニングされた回路をヒートパイプ６０の直交部６０ａに直接プリントして前記基板５２を省略したことがその相違点である。よって、添付された図８を参照してこのような相違点のみを説明する。
【００５７】
本発明の第４実施例は、図示の如く、回路５２ａがヒートパイプ６０の直交部６０ａの表面に直接パターニングされてヒートパイプ６０の直交部６０ａが前記基板５２の役割を代わりに果たす。すなわち、第４実施例は、前述した基板５２にプリントされていた回路５２ａがヒートパイプ６０に直接プリントされる。そして、第４実施例は、図示の如く、直交部６０ａにパターニングされた回路５２ａに発光素子５１が実装される。よって、第４実施例は、ヒートパイプ６０にＬＥＤモジュール５０が同一体の形態で直結される。
【００５８】
このような第４実施例は、前述した基板５２が省略されるため、発光素子５１と基板５２間、および基板５２とヒートパイプ６２間の２つの熱抵抗が、発光素子５１とヒートパイプ６２間の熱抵抗、すなわち一つの熱抵抗のみに減少することにより、伝熱性能（熱伝達性能）を向上させることができるうえ、ＬＥＤモジュール５０の製造費用を節減することができる。
【００５９】
ここで、前述した第４実施例のヒートパイプ６０は、第３実施例で説明されたように、直交部６０ａに作動流体が疎通するチャネルが設けられてもよく、これとは異なりチャネルが設けられなくてもよい。
そして、第４実施例に係るヒートパイプ６０は、図４および図５に示すように、前記他側部６８が、直交部６０ａを有する一側部６６と水平をなす状態で一側部６６から延長形成されて一側部６６の側方（外側）に突出するように構成できる。すなわち、ヒートパイプ６０は、図４に示すように一体をなす一側部６６および他側部６８が図５に示すように平らに形成され、図４に示すように他側部６８が一側部６の側方（外側）に突出するように構成できる。よって、第４実施例は、平らに形成され、一側の直交部６０ａに回路５２ａがパターニングされたヒートパイプ６０を提供することができる。
【００６０】
一方、本発明の第５実施例は、図９に示すように、ヒートパイプ６０が一側部６６および他側部６８から構成されたことは前述した実施例と同様であるが、ＬＥＤモジュール５０が光学プレート５３の中央部に設置されたことが相違点である。よって、添付された図９を参照してこのような相違点のみを説明する。
【００６１】
本発明の第５実施例は、図示の如く長く形成されたＬＥＤモジュール５０が光学プレート５３の中央部に水平に設置される。ＬＥＤモジュール５０は、光学プレート５３の中央部に水平設置された状態で映像を提供するための発光素子５１の光を光学プレート５３に全体的に発散し、拡散板からなる光学プレート５３を介して発光素子５１の光を拡散させる。このような技術は、当業界における通常の技術なので、その詳細な説明は省略する。
【００６２】
ここで、前述したＬＥＤモジュール５０は、後述の図１０の（ｂ）または図１４に一点鎖線で表示されたように、光学プレート５３の上部、中央部および下部のうち少なくともいずれか一箇所に水平に設置されてもよい。このようなＬＥＤモジュール５０は、発光素子５１の発光性能や発光特性または光学プレート５３の拡散特性などに応じて設置位置が決定される。
【００６３】
一方、ヒートパイプ６０は、図示の如く、一側部６６がＬＥＤモジュール５０に積層される。この際、ヒートパイプ６０は、複数から構成され、一側部６６が図示の如くＬＥＤモジュール５０の長手方向に沿ってＬＥＤモジュール５０の基板５２の中央に一列に積層されるか、或いは一側部６６が拡大図示の如くＬＥＤモジュール５０の側方に密着してもよい。よって、ヒートパイプ６０は、ＬＥＤモジュール５０の熱が直接伝達される。
【００６４】
ヒートパイプ６０は、他側部６８が図示の如くＬＥＤモジュール５０の側方に突出してＬＥＤモジュール５０の長手方向に対して異なる角度を持つ。他側部６８は、内部の作動流体が円滑に気化するように、図示の如く一側部６６の上部に位置する。すなわち、凝縮部をなす他側部６８は、吸熱部をなす一側部６６の上部に位置してＬＥＤモジュール５０の上部に突出する。他側部６８は、垂直に形成でき、これとは異なり、一点鎖線で表示されたように傾斜状態でベンディングされてもよい。このような他側部６８は、要求される放熱性能に応じて垂直または傾斜状態で形成される。
【００６５】
ヒートパイプ６０は、図示の如く、ＬＥＤモジュール５０の中央を基準に、両側に相反した状態で（対称に）対向して設置できる。このようなヒートパイプ６０は、前述したハウジング５４（図示せず）やフレーム（図示せず）などの放熱体に密着する。
ここで、前述したヒートパイプ６０は、前述したように他側部６８が図５に示すように一側部６６で水平をなしながら、図９に示すように一側部６６の側方（外側）に延長形成されるように構成することが好ましい。すなわち、ヒートパイプ６０は他側部６８および一側部６６が平らに形成される。ヒートパイプ６０は、図９に示すように、ＬＥＤモジュール５０の長手方向と一致する一側部６６、およびＬＥＤモジュール５０の長手方向に沿ってＬＥＤモジュール５０の側方（外側）に突出する他側部６８を提供することができる。
【００６６】
以上のような第５実施例は、ヒートパイプ６０が一側部６６へ直接伝達されるＬＥＤモジュール５０の熱を、前述したハウジング５４または放熱体（図示せず）に伝達しながら放熱する。この際、ヒートパイプ６０は他側部６８が一側部６６の上部に位置するので、作動流体は、円滑に気化した後、他側部６８で凝縮して一側部６６へ迅速に復帰する。よって、第５実施例は円滑に放熱を行う。
【００６７】
ここで、第５実施例は、図示の如く相反した状態で（対称に）対向するヒートパイプ６０同士の間に離隔空間ＳＰが形成できる。
【００６８】
一方、本発明の第６実施例は、図１０に示すように、全ての構成が前述の第５実施例と同様であり、但し、図示の如く直線ヒートパイプ６２が追加されたことが相違点である。よって、添付された図１０を参照してこのような相違点のみを説明する。
【００６９】
本発明の第６実施例は、図１０に示すように、前述した一側部６６および他側部６８から構成されたヒートパイプ６０同士の間に直線ヒートパイプ６２が設置される。このような直線ヒートパイプ６２は、図示の如く、前述した離隔空間ＳＰに設置されることが好ましい。
【００７０】
直線ヒートパイプ６２は、図示の如く、一端部がＬＥＤモジュール５０に積層され、他端部が前述の他側部６８と平行をなす。よって、直線ヒートパイプ６２は、一端部に吸熱されたＬＥＤモジュール５０の熱を他端部に伝達して放熱する。
【００７１】
直線ヒートパイプ６２は、図示の如く垂直に設置でき、これとは異なり傾斜状態で設置されてもよい。また、直線ヒートパイプ６２は、複数からなり、垂直および傾斜の組み合わせ状態で設置されてもよい。
【００７２】
このような第６実施例は、ヒートパイプ６０および直線ヒートパイプ６２が同時に放熱を行うので、第５実施例より優れた放熱効果を提供する。特に、第６実施例は、前述した離隔空間ＳＰに直線ヒートパイプ６２が設置されるので、離隔空間ＳＰを放熱のために活用することができる。
【００７３】
一方、本発明の第７実施例は、図１１に示すように、全ての構成が第５実施例と同様であり、但し、ヒートパイプ６０が相反せずに同一の方向に配置されたことがその相違点である。よって、図１１を参照してこのような相違点のみを説明する。
【００７４】
本発明の第７実施例は、図示の如く、ヒートパイプ６０の設置方向が同一である。よって、第７実施例は、前述した直線ヒートパイプ６２がなくても前述の離隔区間ＳＰが形成されることを防止することができるので、製造費用を節減することができる。しかし、第７実施例は、前述した直線ヒートパイプ６２が設けられないので、第６実施例より放熱効果が低下するおそれがある。
【００７５】
ここで、前述したヒートパイプ６０は、前述した一側部６６がＬＥＤモジュール５０に図示の如く積層でき、これとは異なりＬＥＤモジュール５０の側方に密着してもよい。そして、ヒートパイプ６０は、前述した他側部６８が一点鎖線で表示されたように傾斜状態で形成されてもよい。
【００７６】
他方、本発明の第８実施例は、図１２に示すように、ＬＥＤモジュール５０が垂直に設置されたことが前述の第５実施例との相違点である。よって、添付された図１２を参照してこのような相違点のみを説明する。
【００７７】
本発明の第８実施例は、図１２の（ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール５０が光学プレート５３の中央部に垂直に設置される。そして、ヒートパイプ６０がＬＥＤモジュール５０に積層される。この際、ヒートパイプ６０は、図示の如く、一側部６６がＬＥＤモジュール５０の中央に沿って一列に積層される。このようなヒートパイプ６０は、他側部６８が図示の如くＬＥＤモジュール５０の側方に突出する。
【００７８】
ヒートパイプ６０は、作動流体の円滑な気化のために、図示の如く他側部６８が一側部６６の上部に位置する。このようなヒートパイプ６０は、他側部６８が放熱のために十分に離隔するように、図示の如くジグザグ状にずらして設置されることが好ましい。
【００７９】
ヒートパイプ６０は、一側部６６が図示とは異なりＬＥＤモジュール５０の側方に密着してもよい。
【００８０】
このような第８実施例は、ヒートパイプ６０が垂直に設置されたＬＥＤモジュール５０の熱をＬＥＤモジュール５０の側方に伝達して放熱する。よって、第８実施例はＬＥＤモジュール５０の熱を円滑に放熱する。
【００８１】
ここで、前述したＬＥＤモジュール５０は、図１２の（ｂ）および（ｃ）に示すように、複数から構成されて垂直に設置されてもよい。この際、ＬＥＤモジュール５０は、図示の如く光学プレート５３の中央部の両側に垂直に設置でき、これに加えて中央部にも垂直に設置されてもよい。そして、ＬＥＤモジュール５０は、図示とは異なり、一つが分割構成されて垂直に一列配置されながら光学プレート５３に垂直に長く設置されてもよい。
【００８２】
また、ヒートパイプ６０は、図１２の（ｂ）および（ｃ）に示すように、様々な形態（配列）でＬＥＤモジュール５０に設置されてもよい。
【００８３】
一方、本発明の第９実施例は、図１３に示すように、前述した第８実施例と全ての構成が同様であり、但し、図示の如くヒートパイプ６０が一対をもって一組をなしながら垂直設置されたＬＥＤモジュール５０に設置されたことが相違点である。よって、添付された図１３を参照してこのような相違点のみを説明する。
【００８４】
本発明の第９実施例は、図示の如く、一対のヒートパイプ６０が相反した状態で（対称に）一組をなしながら複数からなり、一側部６６がＬＥＤモジュール５０に一列に積層される。ヒートパイプ６０は、図示の如く、他側部６８がＬＥＤモジュール５０の側方に突出する。ヒートパイプ６０は、実線または一点鎖線で表示されたように、他側部６８が水平状態または傾斜状態で形成されてもよい。
【００８５】
ここで、前述した他側部６８は、拡大して示したように、ＬＥＤモジュール５０の側方に密着してもよい。
【００８６】
このような第９実施例は、前述した第８実施例よりヒートパイプ６０の数量が増加するので、第８実施例より優れた放熱性能を発揮する。特に、第９実施例は、ヒートパイプ６０の他側部６８がＬＥＤモジュール５０の両側に幅広く配置されるので、優れた放熱性能を発揮する。
【００８７】
このような第９実施例は、図示の如く、ＬＥＤモジュール５０の長手方向に対して異なる角度をなしながらＬＥＤモジュール５０の端部に積層されるか或いは密着する端部ヒートパイプ６５をさらに含むことができる。端部ヒートパイプ６５は、例えば、図示の如く密着部６５ａおよび延長部６５ｂから構成できる。
【００８８】
密着部６５ａは、図示の如くＬＥＤモジュール５０の端部に密着し、水平状態で形成されることが好ましい。延長部６５ｂは、密着部６５ａより高く位置するように密着部６５ａの両端部に傾斜状態で延長形成される。このような延長部６５ｂは、図示とは異なり、密着部６５ａの両端部に一直線状に延長形成されてもよい。しかし、延長部６５ｂは、気化する作動流体の円滑な上昇のために、図示の如く傾斜状態で延長形成されることが好ましい。
【００８９】
このような端部ヒートパイプ６５は、密着部６５ａにＬＥＤモジュール５０の熱が吸熱されて延長部６５ｂへ伝達される。よって、端部ヒートパイプ６５は、ＬＥＤモジュール５０の端部側の熱を伝達して放熱することができる。特に、端部ヒートパイプ６５は、延長部６５ｂが傾斜形成されるので、作動流体が円滑に気化および凝縮でき、これにより迅速な放熱が可能である。
【００９０】
一方、本発明の第１０実施例は、図１４に示すように、全ての構成が前述の第８または第９実施例と同様であり、但し、図示の如くＬＥＤモジュール５０が複数から構成されて光学プレート５３の中央ではなく、中央に隣接した部位に離隔状態で設置されたことがその相違点である。よって、添付図面を参照してこのような相違点のみを説明する。
【００９１】
本発明の第１０実施例は、点線で表示されたように、ＬＥＤモジュール５０が光学プレート５３の中央両側に垂直に設置される。このようなＬＥＤモジュール５０は、一点鎖線で表示されたように水平に設置されてもよく、一点鎖線で表示されたように中央および中央の両側（上下または左右）にも設置されてもよい。
【００９２】
ヒートパイプ６０は、ＬＥＤモジュール５０に前述の第５〜第９実施例のように設置され、ＬＥＤモジュール５０の熱を吸熱して前述のハウジング５４へ伝達する。
【００９３】
このような第１０実施例は、ＬＥＤモジュール５０が中央および／または中央に隣接した部位に設置されても、ヒートパイプ６０を介して円滑に熱を伝達して放熱することができる。
【００９４】
前述した実施例は本発明の好適な実施例を説明したものに過ぎないので、本発明の適用範囲はこれらに限定されず、本質的特徴が充足できる場合、同一思想の範疇内で適切な変形（構造または構成の変更、部分的省略または補完）が可能である。また、前述した実施例は、特徴の一部または多数が互いに組み合せられてもよい。よって、本発明の実施例に示した各構成要素の構造および構成は変形または組み合わせによって実施することができるので、このような形状および構造の変形が添付の本発明の特許請求の範囲に属することは当たり前のことである。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明は、ヒートパイプの一側部が長く形成され、他側部が一側部とは異なる角度をなしながら長く形成されるので、ヒートパイプの吸熱面積を増加させることができるうえ、他側部の端部まで熱を伝達して放熱することができ、ヒートパイプの一側部が放熱アングルに沿って長く形成されるので、ヒートパイプを従来の如く稠密に設置しなくても、要求される伝熱性能または放熱性能を確保することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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