(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイスを搬送し、異なるピッチでデバイスを収容するトレイ間でデバイスを移し替えるデバイス搬送装置のガイドレールに少なくとも１つ設けられる搬送キャリアであって、
デバイスを保持するデバイス保持部と、
前記デバイス保持部が装着され、前記ガイドレールに沿って案内されるベース部と、
を備え、
前記ガイドレール上で当該搬送キャリア同士を接触させた場合における当該搬送キャリア同士のピッチは、トレイに設けられてデバイスを収容する収容部間のピッチの整数倍である搬送キャリア。
【請求項２】
前記デバイス保持部は、前記デバイスを拘束する保持機構を有する請求項１に記載の搬送キャリア。
【請求項３】
前記保持機構は、当接部を押圧されることにより開かれてデバイスを開放する請求項２に記載の搬送キャリア。
【請求項４】
前記デバイス保持部は、前記デバイスを収容するデバイス収容穴を有し、
前記保持機構は、前記デバイス収容穴内で前記デバイスを拘束する
請求項３に記載の搬送キャリア。
【請求項５】
前記ベース部は、当該搬送キャリアを前記ガイドレールにおいて移動させる送り装置と係合する請求項１から４のいずれか一項に記載の搬送キャリア。
【請求項６】
前記ベース部は、当該搬送キャリアを前記ガイドレールにおいて移動させるためのベアリングを有する請求項１から５のいずれか一項に記載の搬送キャリア。
【請求項７】
前記ベース部は、前記ガイドレールが挿入されるレール収容溝を有する請求項１から５のいずれか一項に記載の搬送キャリア。
【請求項８】
前記ベース部は、両側部に一対の前記ガイドレールが挿入される一対の前記レール収容溝を有する請求項７に記載の搬送キャリア。
【請求項９】
前記レール収容溝は、前記ガイドレールの吹出口から排出される加圧エアを前記ガイドレールとの間に介在させることにより、当該搬送キャリアを前記ガイドレールから浮上させる請求項７または８に記載の搬送キャリア。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の搬送キャリアを複数と、
複数の前記搬送キャリアを案内するガイドレールと、
を備えるデバイス搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、ＤＵＴ（Device Under Test
）とも称する。）をテストする電子部品試験装置において、トレイ間でＤＵＴを移し替え
る電子部品移載装置、並びにそれを備えた電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装
置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を試験する電子部品試験装置として、試験の前後においてカスタマトレイとテ
ストトレイとの間でＤＵＴを移し替えるものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００８／０４１３３４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の電子部品試験装置では、いわゆるピックアンドプレース装置によってトレイ間で
ＤＵＴを移し替えているため、その移載能力に限界がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、トレイ間のＤＵＴの移載能力に優れた電子部品移載
装置、並びにそれを備えた電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置を提供するこ
とである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様においては、デバイスを搬送し、異なるピッチでデバイスを収容するトレイ間でデバイスを移し替えるデバイス搬送装置のガイドレールに少なくとも１つ設けられる搬送キャリアであって、デバイスを保持するデバイス保持部と、デバイス保持部が装着され、ガイドレールに沿って案内されるベース部と、を備え、ガイドレール上で当該搬送キャリア同士を接触させた場合における当該搬送キャリア同士のピッチは、トレイに設けられてデバイスを収容する収容部間のピッチの整数倍である搬送キャリアを提供する。
【０００７】
本発明の第２の態様においては、上記の搬送キャリアを複数と、複数の搬送キャリアを案内するガイドレールと、を備えるデバイス搬送装置を提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、トレイ間で被試験電子部品を移載する際に、複数の保持手段を無端の
軌道上で循環させることで被試験電子部品を順次搬送することができるので、トレイ間の
被試験電子部品の移載能力を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の斜視図である。
【図３】図３は、図１のIII-III線に沿った断面図である。
【図４】図４は、図１のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態におけるローダ部のデバイス搬送装置の側面図である。
【図６】図６は、図５に示すデバイス搬送装置のシャトル及びガイドレールを示す側面図である。
【図７】図７は、図６のVII-VII線に沿った断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態におけるデバイス搬送装置の変形例を示す側面図である。
【図９】図９（ａ）〜図９（ｅ）は、本発明の実施形態におけるカスタマトレイからシャトルへの移載動作を示す図であり、図９（ａ）は、当該移載動作の概要を示す図、図９（ｂ）〜図９（ｅ）は、当該移載動作の各ステップを示す図である。
【図１０】図１０は、図５に示すデバイス搬送装置のピッチ変更機構の拡大図である。
【図１１】図１１は、第２の送り装置の送り速度と第３の送り装置の受け取り動作の関係を示すグラフである。
【図１２】図１２（ａ）〜図１２（ｅ）は、本発明の実施形態におけるシャトルからテストトレイへの移載動作を示す図であり、図１２（ａ）は、当該移載動作の概要を示す図であり、図１２（ｂ）〜図１２（ｅ）は、当該移載動作の各ステップを示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態における電子部品ハンドリング装置のテスト部とテストヘッド上部の構成を示す断面図である。
【図１４】図１４（ａ）〜図１４（ｆ）は、本発明の実施形態におけるテストトレイからシャトルへの移載動作を示す図であり、図１４（ａ）は、当該移載動作の概要を示す図、図１４（ｂ）〜図１４（ｆ）は、当該移載動作の各ステップを示す図である。
【図１５】図１５（ａ）〜図１５（ｅ）は、本発明の実施形態におけるシャトルからカスタマトレイへの移載動作を示す図であり、図１５（ａ）は、当該移載動作の概要を示す図、図１５（ｂ）〜図１５（ｅ）は、当該移載動作の概要を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１及び図２は本実施形態における電子部品試験装置の平面図及び斜視図であり、図３
は図１のIII-III線に沿った断面図、図４は図１のIV-IV線に沿った断面図である。
【００２２】
先ず、本実施形態における電子部品試験装置１の構成について概説する。
【００２３】
本実施形態における電子部品試験装置１は、ＤＵＴ１００に高温又は低温の熱ストレス
を与えた状態（或いは常温状態）で当該ＤＵＴ１００が適切に動作するか否かを試験（検
査）し、当該試験結果に基づいてＤＵＴ１００を分類する装置であり、テストヘッド２、
テスタ３、及びハンドラ（Handler）１０を備えている。この電子部品試験装置１では、
ＤＵＴ１００をテストトレイ１２０に搭載して搬送し、ＤＵＴ１００のテストを実行する
が、その前後にカスタマトレイ１１０とテストトレイ１２０との間でＤＵＴ１００の乗せ
替えが行われる。なお、本実施形態におけるハンドラ１０が、本発明における電子部品ハ
ンドリング装置の一例に相当する。
【００２４】
本実施形態におけるハンドラ１０は、図１〜図４に示すように、格納部２０と、ローダ
部３０と、熱印加部６０と、テスト部７０と、除熱部８０と、アンローダ部９０と、を備
えている。
【００２５】
格納部２０は、試験前や試験済みのＤＵＴ１００を収容したカスタマトレイ１１０が多
数格納されている。このカスタマトレイ１１０は、他工程からハンドラ１０にＤＵＴ１０
０を搬入／搬出するためのトレイであり、ＤＵＴ１００を収容可能な多数の収容部１１１
を有している（図９（ａ）及び図１５（ａ）参照）。この収容部１１１は、第１のピッチ
Ｐ１でマトリクス状に配置されている。
【００２６】
ローダ部３０は、格納部２０より提供されたカスタマトレイ１１０から、試験前のＤＵ
Ｔ１００をテストトレイ１２０に載せ替えて、当該テストトレイ１２０を熱印加部６０に
搬送する。このテストトレイ１２０は、ハンドラ１０内を循環するトレイであり、ＤＵＴ
１００を保持する凹部１２３が形成された多数（例えば２５６個）のインサート１２２を
有している（図１２（ａ）、図１３及び図１４（ａ）参照）。このインサート１２２は、
第１のピッチＰ１よりも広い第２のピッチＰ２でマトリクス状に配置されている（Ｐ１＜
Ｐ２）。
【００２７】
熱印加部６０は、ローダ部３０からテストトレイ１２０を受け入れて、当該テストトレ
イ１２０に搭載された試験前のＤＵＴ１００に対して高温（例えば、室温〜＋１６０℃）
或いは低温（例えば、−６０℃〜室温）の熱ストレスを印加した後に、当該テストトレイ
１２０をテスト部７０に搬送する。
【００２８】
本実施形態では、図２〜図４に示すように、テストヘッド２が反転状態でハンドラ１０
の上に装着されており、ハンドラ１の上部に形成された開口１１を介して、テストヘッド
２のソケット２０１がハンドラ１０のテスト部７０内に臨んでいる。
【００２９】
テスト部７０は、熱印加部６０から送り込まれたテストトレイ１２０に搭載されたＤＵ
Ｔ１００をテストヘッド２のソケット２０１に押し付けることで、ＤＵＴ１００の端子１
１０とソケット２０１のコンタクトピン２０２とを電気的に接触させる。
【００３０】
なお、特に図示しないが、テストヘッド２上には、多数（例えば５１２個）のソケット
２０１がマトリクス状に配置されており、テストトレイ１２０におけるインサート１２２
の配列は、このソケット２０１の配列に対応している。
【００３１】
図３に示すように、テストヘッド２はケーブル３０１を介してテスタ３に接続されてお
り、ハンドラ１０によってソケット２０１にＤＵＴ１００が押し付けられると、例えば、
当該ソケット２０１を介してＤＵＴ１００に対してテスタ３が試験信号を入出力すること
で、ＤＵＴ１００のテストを実行する。因みに、テストヘッド２上のソケット２０１は、
ＤＵＴ１００の品種交換の際に、当該ＤＵＴ１００に対応したソケットに適宜交換される
。
【００３２】
除熱部８０は、テスト部７０からテストトレイ１２０を受け入れて、試験が完了したＤ
ＵＴ１００から熱ストレスを取り除いた後に、当該テストトレイ１２０をアンローダ部９
０に搬送する。
【００３３】
アンローダ部９０は、当該テストトレイ１２０から試験済みのＤＵＴ１００を、試験結
果に対応付けされたカスタマトレイ１１０に移し替えながら、ＤＵＴ１００を分類する。
この試験済みのＤＵＴ１００が収容されたカスタマトレイ１１０は、格納部２０に格納さ
れる。また、全てのＤＵＴ１００が移載されて空となったテストトレイ１２０は、トレイ
搬送装置５８（図１参照）によってローダ部３０に返送される。
【００３４】
以下にハンドラ１０の各部について詳述する。
【００３５】
＜格納部２０＞
図１及び図２に示すように、格納部２０は、試験前トレイストッカ２１と、試験済トレ
イストッカ２２と、空トレイストッカ２３と、を備えている。
【００３６】
試験前トレイストッカ２１は、試験前のＤＵＴ１００を収容したカスタマトレイ１１０
を多数格納している。一方、試験済トレイストッカ２２は、試験結果に応じて分類された
ＤＵＴ１００を収容したカスタマトレイ１１０を多数格納している。また、空トレイスト
ッカ２３は、ＤＵＴ１００を収容していない空のカスタマトレイ１１０を格納している。
本例では、６つの試験済トレイストッカ２２が設けられており、最大で６種類の試験結果
にＤＵＴ１００を分類することが可能となっている。
【００３７】
これらのストッカ２１〜２３は、特に図示しないが、枠状のトレイ支持枠と、このトレ
イ支持枠内を昇降可能なエレベータと、を有している。トレイ支持枠内には、多数のカス
タマトレイ１１０が積み重ねられており、このカスタマトレイの積層体がエレベータによ
って上下に移動するようになっている。
【００３８】
なお、いずれのストッカ２１〜２３も同一構造となっているので、試験前トレイストッ
カ２１、試験済トレイストッカ２２、空トレイストッカ２３の数は、上記に限定されず、
任意に設定することができる。また、トレイストッカ２１〜２３の総数も上記に特に限定
されない。
【００３９】
また、この格納部２０は、カスタマトレイ１１０を移送可能なトレイ移送アーム２４を
有している。
【００４０】
例えば、試験前トレイストッカ２１の最上段のカスタマトレイ１１０から全てのＤＵＴ
１００がローダ部３０に供給されて当該カスタマトレイ１１０が空となった場合には、ト
レイ移送アーム２４が、当該カスタマトレイ１１０を試験前トレイストッカ２１から空ト
レイストッカ２３に移動させる。
【００４１】
また、例えば、試験済トレイストッカ２２の最上段のカスタマトレイ１１０が試験済み
のＤＵＴ１００で満杯となった場合に、トレイ移送アーム２４が、空トレイストッカ２３
から当該試験済トレイストッカ２２に新たな空のカスタマトレイ１１０を移動させる。
【００４２】
なお、格納部２０の構成は、特に上記に限定されない。例えば、トレイ移送アーム２４
が、試験前トレイストッカ２１や試験済トレイストッカ２２から最上段のカスタマトレイ
１１０を取り出してセットプレート上に移載し、当該セットプレートが、ハンドラ１０の
装置基盤に形成された窓部に向かって上昇することで、ローダ部３０やアンローダ部９０
にカスタマトレイ１１０を提供してもよい。
【００４３】
＜ローダ部３０＞
図５は本実施形態におけるローダ部のデバイス搬送装置の側面図、図６は当該デバイス
搬送装置のシャトル及びガイドレールの側面図、図７は図６のVII-VII線に沿った断面図
、図８は本実施形態におけるデバイス搬送装置の変形例を示す側面図、図９（ａ）〜図９
（ｅ）は本実施形態におけるカスタマトレイからシャトルへの移載動作を示す図、図１０
は図５に示すデバイス搬送装置のピッチ変更機構の拡大図、図１１は第２の送り装置の送
り速度と第３の送り装置の受け取り動作の関係を示すグラフ、図１２（ａ）〜図１２（ｅ
）は本実施形態におけるシャトルからテストトレイへの移載動作を示す図である。
【００４４】
ローダ部３０は、図１に示すように、デバイス移載装置４０と、デバイス搬送装置５０
Ａと、を備えている。本例では、デバイス移載装置４０によってＤＵＴ１００をカスタマ
トレイ１１０からデバイス搬送装置５０Ａに移載した後に、このデバイス搬送装置５０Ａ
によってテストトレイ１２０にＤＵＴ１００を移載する。本実施形態におけるデバイス移
載装置４０の第１の可動ヘッド４３とデバイス搬送装置５０Ａが、本発明における第１の
電子部品移載装置の一例に相当する。
【００４５】
デバイス移載装置４０は、カスタマトレイ１１０からデバイス搬送装置５０ＡにＤＵＴ
１００を移し替える装置であり、同図に示すように、Ｘ方向に沿って設けられた一対のＸ
方向レール４１と、このＸ方向レール４１上をＸ方向に沿ってスライド移動する第１のＹ
方向レール４２と、この第１のＹ方向レール４２に支持された第１の可動ヘッド４３と、
有している。
【００４６】
第１の可動ヘッド４３は、それぞれ上下動可能な複数（例えば３６個）の吸着ヘッド４
３１（図５及び図９（ａ）参照）を有しており、複数のＤＵＴ１００を同時に吸着保持す
ることが可能となっている。なお、この第１の可動ヘッド４３の吸着ヘッド４３１は、上
述のカスタマトレイ１１０の収容部１１１と同様の第１のピッチＰ１で、一列に配置され
ている。本実施形態におけるデバイス移載装置４０の第１の可動ヘッド４３が、本発明の
第１の移載手段の一例に相当する。
【００４７】
また、この第１の可動ヘッド４３は、後述するシャトル５１のラッチ５１３を開くため
のラッチオープナ４３２を有している。このラッチオープナ４３２は、下方に向かって突
出する突起４３３を有しており、吸着ヘッド３４１とは独立して上下動が可能となってい
る。
【００４８】
なお、図１に示すように、このデバイス移載装置４０は、上述の第１の可動ヘッド４３
の他に、２つの可動ヘッド４５，４７を有しているが、これらのヘッド４５，４７は、後
述するアンローダ部９０において、デバイス搬送装置５０Ｂからカスタマトレイ１１０に
ＤＵＴ１００に移載する際に使用される。
【００４９】
因みに、第２の可動ヘッド４５は、Ｘ方向レール４１上をスライド可能な第２のＹ方向
レール４４に支持されており、第１の可動ヘッド４３と同様に、上下動可能な複数（例え
ば３６個）の吸着ヘッド４５１（図１５（ａ）参照）と、当該吸着ヘッド４５１とは独立
して上下動が可能なラッチオープナ４５２と、を有している。
【００５０】
一方、第３の可動ヘッド４７も、Ｘ方向レール４１上をスライド可能な第３のＹ方向レ
ール４６に支持されているが、この第３の可動ヘッド４７は、発生頻度が低い試験結果に
対応するため、第３のＹ方向レール４６上をＹ方向に沿って移動することが可能となって
いる。また、特に図示しないが、この第３の可動ヘッド４７は、第１及び第２の可動ヘッ
ド４３，４５と同様の吸着ヘッド及びラッチオープナを有しているが、第１及び第２の可
動ヘッド４３，４５よりも吸着ヘッドの数が少なくなっている。
【００５１】
デバイス搬送装置５０Ａは、図５及び図６に示すように、ＤＵＴ１００を保持する複数
のシャトル５１と、シャトル５１を案内するガイドレール５２と、シャトル５１をガイド
レール５２上で移動させる第１〜第３の送り装置５３〜５５と、シャトル５１からテスト
トレイ１２０にＤＵＴ１００を移し替えるラッチオープナ５６Ａと、第１〜第３の送り装
置５３〜５５を制御する制御装置５７と、を備えている。
【００５２】
本実施形態におけるシャトル５１、ガイドレール５２、及び第１〜第３の送り装置５３
〜５５が、本発明における搬送装置の一例に相当し、本実施形態におけるシャトル（搬送
キャリア）５１が本発明における保持手段の一例に相当し、本実施形態における第１のガ
イドレール５２１が本発明における軌道の一例に相当し、本実施形態におけるラッチオー
プナ５６が、本発明における第２の移載手段の一例に相当する。
【００５３】
また、本実施形態における第１の送り装置５３が本発明における第１の移動部の一例に
相当し、本実施形態における第２の送り装置５４が本発明における第２の移動部の一例に
相当し、本実施形態における第３の送り装置５５が本発明における第３の移動部の一例に
相当する。
【００５４】
シャトル５１は、図７に示すように、ＤＵＴ１００を保持するデバイス保持部５１１と
、このデバイス保持部５１１が装着されたベース部５１５と、を備えており、デバイス保
持部５１１は、ＤＵＴ１００を収容するデバイス収容穴５１２と、当該デバイス収容穴５
１２内でＤＵＴ１００を拘束する一対のラッチ５１３と、を有している。なお、本実施形
態におけるラッチ５１３が、本発明における保持機構の一例に相当する。
【００５５】
それぞれのラッチ５１３は、デバイス収容穴５１２の底部に位置する第１の保持部５１
３ａと、デバイス収容穴５１２の上部に位置する第２の保持部５１３ｂと、第２の保持部
５１３ｂから外側に向かって延在する当接部５１３ｃと、第１の保持部５１３ａと第２の
保持部５１３ｂとを連結する回転軸５１３ｄと、を有しており、第１の保持部５１３ａ、
第２の保持部５１３ｂ、及び当接部５１３ｃは一体的に形成されている。このラッチ５１
３は、回転軸５１３ｄで回動可能に支持されており、ねじりバネ等の付勢部材（不図示）
によって、デバイス収容穴５１２内に向かう方向（図中の矢印方向）に付勢されている。
【００５６】
このデバイス収容穴５１３にＤＵＴ１００が収容されると、同図に示すように、ＤＵＴ
１００の端子１０１側が第１の保持部５１３ａによって保持されると共に、ＤＵＴ１００
の上部に第２の保持部５１３ｂが当接する。このため、デバイス保持部５１１にＤＵＴ１
００が収容されると、ラッチ５１３によってＤＵＴ１００がデバイス収容穴５１３内に固
定され、シャトル５１が上下反転してもＤＵＴ１００が落下しないようになっている。
【００５７】
一方、ベース部５１５の両側部には、シャトル５１の前後方向に沿った一対のレール収
容溝５１６が形成されている。このレール収容溝５１６には、若干のクリアライスを介し
てガイドレール５２の第１のガイドレール５２１が挿入されており、シャトル５１は、こ
の第１のガイドレール５２１に沿って案内されるようになっている。
【００５８】
ガイドレール５２は、図６に示すように、第１のガイドレール５２１と、第２のガイド
レール５２５と、を含んでいる。
【００５９】
第１のガイドレール５２１は、水平方向に延在する第１及び第２の水平部５２１ａ，５
２１ｂと、これら水平部５２１ａ，５２１ｂを連結する第１及び第２の反転部５２１ｃ、
５２１ｄと、からなる環状形状（無端形状）を有している。シャトル５１は、この第１の
ガイドレール５２１の全周に亘って移動（循環）することが可能となっている。
【００６０】
本実施形態では、第１及び第２の反転部５２１ａ、５２１ｂが垂直方向に沿って折り返
しており、第１の水平部５２１ａ上では、ＤＵＴ１００の端子１０１が下方を向いた姿勢
でシャトル５１が移動するが、第２の水平部５２１ｂ上では、ＤＵＴ１００の端子１０１
が上方を向いた姿勢でシャトル５１が移動する。
【００６１】
なお、図６に示す状態から長手方向を中心として第１のガイドレール５２１を９０度回
転させつつ、第１のガイドレール５２１の全周に亘って、ＤＵＴ１００の端子１０１が下
方或いは上方を向いた姿勢でシャトル５１を移動させる構成としてもよい。また、第１の
ガイドレール５２１の全体形状は、無端形状であれば、上記のような２つの反転部を有す
る形状に特に限定されない。
【００６２】
この第１のガイドレール５２１の水平部５２１ａ，５２１ｂには、図７に示すように、
流路５２２と吹出口５２３が形成されている。流路５２２は、第１及び第２の水平部５２
１ａ，５２１ｂの長手方向に沿って延在しており、加圧エア等の圧縮流体を供給するコン
プレッサ５２４がこの流路５２２に接続されている。吹出口５２３は、この流路５２２か
ら第１のガイドレール５２１の上面及び側面に開口している。
【００６３】
この吹出口５２３から加圧エアが排出されると、シャトル５１のレール収容溝５１６と
、第１のガイドレール５１１との間に当該加圧エアが介在し、シャトル５１が第１のガイ
ドレール５２１から浮上する。このため、シャトル５１が第１のガイドレール５２１上を
移動する際に生じる摩擦が著しく低減するので、コスト低減を図ると共にメンテナンスフ
リーを実現することができる。本実施形態における第１のガイドレール５２１の流路５２
２及び吹出口５２３やコンプレッサ５２４が、本発明における浮上手段の一例に相当する
。
【００６４】
一方、第１のガイドレール５２１の反転部５２１ｃ，５２１ｄには、流路５２２や吹出
口５２３が形成されていないが、図６に示すように、当該反転部５２１ｃ、５２１ｄの外
側に、第２のガイドレール５２５が配置されている。特に図示しないが、第２のガイドレ
ール５２５の内部にも、加圧エアが供給される流路と、当該流路から第１のガイドレール
５２１の反転部５２１ｃ，５２１ｄに向かって開口する吹出口と、が形成されている。
【００６５】
この第２のガイドレール５２５の吹出口からシャトル５１の上部に向かって加圧エアを
吹き付けることで、シャトル５１が反転部５２１ｃ，５２１ｄを通過する際に、当該シャ
トル５１のガタツキを抑制している。なお、図５では、この第２のガイドレール５２５は
省略されている。
【００６６】
上述の静圧方式に代えて、図８に示すように、シャトル５１’にベアリング５１７を取
り付けて、当該ベアリング５１７をガイドレール５２’上で転動させることで、シャトル
５１’をガイドレール５２’上で移動させてもよい。或いは、特に図示しないが、ガイド
レールに代えて、ベルトコンベアによってシャトルを移動させてもよい。
【００６７】
図５に戻り、第１のガイドレール５２１には、多数（例えば１００個以上）のシャトル
５１が装着されており、これらのシャトル５１同士の間隔は任意に可変となっている。ま
た、第１のガイドレール５２１上でシャトル５１同士を接触させると、当該シャトル５１
同士のピッチは、上述のカスタマトレイ１１０の収容部１１１間のピッチＰ１と実質的に
同一となるように設定されている。なお、第１のガイドレール５２１上でシャトル５１同
士を接触させた場合に、シャトル５１同士のピッチが、カスタマトレイ１１０の収容部１
１１間のピッチＰ１の整数倍となってもよい。
【００６８】
第１の送り装置５３は、同図に示すように、第１のガイドレール５２１の第１の水平部
５２１ａに沿って設けられている。この第１の送り装置５３は、プーリ５３１，５３２と
、ベルト５３３と、モータ５３４と、ガイドレール５３５と、スライドブロック５３６と
、エアシリンダ５３７と、当接ブロック５３８と、を有している。
【００６９】
一対のプーリ５３１，５３２にはベルト５３３がループ状に張設されており、当該ベル
ト５３３は、第１のガイドレール５２１の第１の水平部５２１ａと平行に設けられている
。また、モータ５３４は、一方のプーリ５３１を回転駆動させることが可能となっている
。
【００７０】
ガイドレール５３５も、ベルト５３３と同様に、第１の水平部５２１ａと平行に設けら
れている。スライドブロック５３６は、このガイドレール５３５上を摺動することが可能
となっていると共に、ベルト５３３に固定されている。
【００７１】
スライドブロック５３６の先端には、上下方向に伸縮可能なエアシリンダ５３７が取り
付けられており、エアシリンダ５３７の先端には、シャトル５１に当接する当接ブロック
５３８が装着されている。
【００７２】
この第１の送り装置５３は、エアシリンダ５３７を伸長させた状態で、モータ５３４に
よってプーリ５３１を図中時計廻りに回転させて、スライドブロック５３６を図中左方向
に移動させることで、第１の水平部５２１ａ上でシャトル５１を移動させる。この際、当
接ブロック５３８によって最後尾のシャトル５１を押すことで、シャトル５１同士を接触
させて複数のシャトル５１をまとめて移動させる。因みに、当接ブロック５３８を原点に
復帰させる場合には、エアシリンダ５４７を短縮させた状態で、プーリ５３１を図中反時
計廻りに回転させて、当接ブロック５３８を図中右方向に移動させる。なお、シャトル５
１に溝又は穴を形成して、当接ブロック５３８を当該溝又は穴に挿入する構成としてもよ
い。
【００７３】
また、同図に示すように、第１のガイドレール５２１の第１の水平部５２１ａの端部近
傍には、ストッパ５３９が設けられている。このストッパ５３９は、上下方向に伸縮可能
なエアシリンダ５３９ａと、このエアシリンダ５３９ａの先端に取り付けられたストッパ
ブロック５３９ｂと、を有しており、エアシリンダ５３９ａを伸長させることで、第１の
ガイドレール５２１の第１の水平部５２１ａの端部でシャトル５１を停止させることが可
能となっている。
【００７４】
この第１の水平部５２１ａの端部の側方には、デバイス移載装置４０の第１の可動ヘッ
ド４３によってＤＵＴ１００が取り出されるカスタマトレイ１１０が位置している。本実
施形態では、同図に示すように、第１の送り装置５３がストッパ５３９まで第１のガイド
レール５２１上にシャトル５１を装填すると、ストッパ５３９と当接ブロック５３８との
間のシャトル５１の数が、カスタマトレイ１１０におけるＹ方向に沿った収容部５１１の
数と同じになるように設定されている。
【００７５】
そして、ストッパ５３９と当接ブロック５３８との間にシャトル５１が装填されると、
図９（ａ）に示すように、デバイス移載装置４０の第１の可動ヘッド４３がカスタマトレ
イ１１０から当該シャトル５１に複数のＤＵＴ１００を同時に移載する。
【００７６】
具体的には、先ず、第１の可動ヘッド４３がカスタマトレイ１１０に接近して、ＤＵＴ
１００を保持する（図９（ｂ））。次いで、第１の可動ヘッド４３は、シャトル５１の上
方に移動した後に、ラッチオープナ４３２のみを下降させて突起４３３でシャトル５１の
ラッチ５１３の当接部５１３ｃを押圧して、ラッチ５１３を開く（図９（ｃ））。次いで
、第１の可動ヘッド４３は、吸着ヘッド４３１を下降させて、ラッチ５１３の第１の保持
部５１３ａにＤＵＴ１００を載置した後に（図９（ｄ））、吸着ヘッド４３１及びラッチ
オープナ４３２を上昇させる（図９（ｅ））。
【００７７】
上記の要領で、ストッパ５３９と当接ブロック５３８との間に装填された全てのシャト
ル５１にＤＵＴ１００が移載されると、第１の送り装置５３が、後続の空のシャトル５１
を介して、最後尾のシャトル５１を押して、全てのシャトル５１をまとめて移動させる。
第１の送り装置５３によって第１のガイドレール５２１の第１の反転部５２１ｃに押し出
されたシャトル５１は、自重によって、第１の反転部５２１ｃから第２の水平部５２１ｂ
に移動する。
【００７８】
第２の送り装置５４は、図５及び図１０に示すように、第１のガイドレール５２１の第
２の水平部５２１ｂに沿って設けられている。この第２の送り装置５４も、上述の第１の
送り装置５３と同様に、一対のプーリ５４１，５４２と、ベルト５４３と、モータ５４４
と、ガイドレール５４５と、スライドブロック５４６と、エアシリンダ５４７と、当接ブ
ロック５４８と、を有している。
【００７９】
この第２の送り装置５４も、上述の第１の送り装置５３と同様に、エアシリンダ５４７
を伸長させた状態で、スライドブロック５４８が移動することで、第２の水平部５２１ｂ
上を図中右方向に向かってシャトル５１を移動させることが可能となっており、当接ブロ
ック５３８によって最後尾のシャトル５１を押すことで、シャトル５１同士を接触させて
所定数（例えば、テストトレイ１２０におけるＹ方向に沿ったインサート１２２の数と同
じ数）のシャトル５１を第３の送り装置５５に向かってまとめて移動させる。なお、この
第２の送り装置５４の先端近傍にも、第２の水平部５２１ｂ上でシャトル５１を停止させ
るためのストッパ５４９が設けられている。
【００８０】
第３の送り装置５５は、図５及び図１０に示すように、第１のガイドレール５２１の水
平部５２１ａ，５２１ｂと第２の反転部５２１ｄに重複するように配置されており、第１
のガイドレール５２１に沿って設けられたベルト５５１と、このベルト５５１がループ状
に張設された一対のプーリ５５２，５５３と、一方のプーリ５５２を回転駆動させるモー
タ５５４と、を備えている。
【００８１】
ベルト５５１の外周面には、シャトル５１の底面に形成された係合溝５１４（図１０参
照）に係合可能な多数のピン５５５が設けられている。このピン５５５は、上述のテスト
トレイ１２０のインサート１２２のピッチと同様の第２のピッチＰ２で、ベルト５５１上
に配置されている。
【００８２】
この第３の送り装置５５に、第２の送り装置５４によってシャトル５１が供給されると
、ベルト５５１のピン５５５が当該シャトル５１の係合溝５１４に係合し、第３の送り装
置５５は、第２の水平部５２１ｂ、第２の反転部５２１ｄ、第１の水平部５２１ａの順に
、シャトル５１を第１のガイドレール５２１に沿って移動させる。
【００８３】
なお、図１０中の左側のプーリ５５２は、同図中の右側のプーリ５５３の半径よりも小
さな半径を有しており、ベルト５５１は、第１のガイドレール５２１の第２の水平部５２
１ｂ及び第２の反転部５２１ｄとは重複しているが、第１の水平部５２１ａからは徐々に
離れるように構成されている。このため、第３の送り装置５５によって第１の水平部５２
１ａまでシャトル５１が運ばれると、当該第１の水平部５２１ａにおいてシャトル５１と
ピン５５との係合が解除される。
【００８４】
本実施形態では、図５に示すように、第１〜第３の送り装置５３〜５５は制御装置５７
によって制御されているが、この制御装置５７が、第２の送り装置５４のシャトル５１の
送り速度と、第３の送り装置５５のシャトル５１の受け取り速度とが異なるように、第２
及び第３の送り装置５４，５５を制御している。
【００８５】
具体的には、図１１に示すように、制御装置５７は、第３の送り装置５５によるピン５
５５の移動速度（受け取り速度、同図にて実線で示す。）が、第２の送り装置５４による
当接ブロック５４８の移動速度（送り速度、同図にて破線で示す。）よりも速くなるよう
に、第２及び第３の送り装置５４，５５を制御する。このため、第３の送り装置５５が第
２の送り装置５４からシャトル５１を受け取る際に、第２の水平部５２１ｂ上のシャトル
５１間のＹ方向のピッチがＰ１からＰ２に変換される。
【００８６】
因みに、本実施形態では、テストトレイ１２０におけるＹ方向に沿った一列のインサー
ト１２２の全てにデバイス搬送装置５０ＡによってＤＵＴ１００が搭載される毎に、イン
サート１２２の１ピッチ分だけトレイ搬送装置５８がテストトレイ１２０をＸ方向に移動
させる。これにより、ＤＵＴ１００間のＸ方向のピッチが、カスタマトレイ１１０の収容
部１１１のピッチからテストトレイ１２０のインサート１２０のピッチに変更される。
【００８７】
なお、上述のようにテストヘッド２には多数（例えば５１２個）のソケット２０１が実
装されているが、これらの中には故障等によって使用できないものが存在する場合もある
。こうした場合には、カスタマトレイ１１０からテストトレイ１２０にＤＵＴ１００を移
載する際に、テストトレイ１２０において故障ソケット２０１に対応するインサート１２
２には、ＤＵＴ１００を搭載しないこと（いわゆるＤＵＴｏｆｆ機能）が従来から行われ
ている。
【００８８】
本実施形態では、図１１において一点鎖線及び二点鎖線で示すように、第３の送り装置
５４の受け取り速度（同図にて一点鎖線で示す。）は所定値以上を維持しつつ、第２の送
り装置５５の送り速度（同図にて二点鎖線で示す。）を間欠的にゼロとする（すなわち第
２の送り装置５４を間欠的に停止させる）ことで、上記のＤＵＴｏｆｆ機能を実現してい
る。
【００８９】
具体的には、第３の送り装置５５はモータ５５４を駆動させたままの状態で、ＤＵＴ１
００を搭載させないインサート１２２に対応したピン５５５が、第２の送り装置５４から
の受取位置ＲＰ（図１０参照）に接近した際に、第２の送り装置５４のモータ５４４を一
時的に停止させる（すなわち、第２の送り装置５４によるシャトル５１の送り速度を一時
的にゼロにする）ことで、当該ピン５５５にシャトル５１を供給しない。そして、当該ピ
ン５５５が当該受取位置ＲＰを通過したら、第２の送り装置５４はモータ５４４の駆動を
再開させて、次のピン５５５にシャトル５１を供給する。なお、第３の送り装置５５の送
り速度と第２の送り装置５４の受け取り速度との間に大きな速度差があれば、第２の送り
装置５４の送り速度を完全にゼロにしなくてもよい。
【００９０】
図５に示すように、第３の送り装置５５の下方には、シャトル５１からＤＵＴ１００を
受け取るテストトレイ１２０が配置されている。第３の送り装置５５は、所定数（例えば
、テストトレイ１２０におけるＹ方向に沿ったインサート１２２の数と同じ数）のシャト
ル５１をテストトレイ１２０のインサート１２２上まで移動させたら、モータ５５４を一
旦停止させる。
【００９１】
このテストトレイ１２０の下方には、ラッチオープナ５６Ａが配置されている。このラ
ッチオープナ５６Ａは、図１２（ａ）に示すように、テストトレイ１２０のインサート１
２２に形成された貫通孔１２４に挿入可能な突起５６１と、当該突起５６１を支持する支
持プレート５６２と、を有し、支持プレート５６２は、エアシリンダ等によって上下動す
ることが可能となっている。このラッチオープナ５６Ａは、シャトル５１からテストトレ
イ１２０にＤＵＴ１００を移し替える。
【００９２】
具体的には、このラッチオープナ５６Ａは、テストトレイ１２０に下方から接近して（
図１２（ｂ））、突起５６１をインサート１２２の貫通孔１２４に挿入する（図１２（ｃ
））。次いで、ラッチオープナ５６Ａは突起５６１をさらに上昇させて、当該突起５６１
をシャトル５１のラッチ５１３の当接部５１３ｃを押圧させることで、ラッチ５１３を開
く（図１２（ｄ））。これにより、ラッチ５１３の第２の保持部５１３ｂに保持されてい
たＤＵＴ１００が、シャトル５１のデバイス収容穴５１２からインサート１２２の凹部１
２３内に移載されたら、ラッチオープナ５６Ａはテストトレイ１２０から離れる（図１２
（ｅ））。
【００９３】
ＤＵＴ１００が空となったシャトル５１は、第３の送り装置５５によって第１のガイド
レール５２１の第１の水平部５２１ａに搬送される。一方、デバイス搬送装置５０Ａによ
ってＤＵＴ１００が移載されたテストトレイ１２０は熱印加部６０に搬送される。
【００９４】
＜熱印加部６０＞
熱印加部６０は、図２及び図４に示すように、ローダ部３０から供給されたテストトレ
イ１２０を垂直搬送装置(不図示)によって上昇させながら、当該テストトレイ１２０に搭
載されたＤＵＴ１００に対して所定の熱ストレスを印加する。
【００９５】
このように、本実施形態では、この熱印加部６０において、テストトレイ１２０を上方
に向かって搬送するので、熱印加部６０の高さをテスト部７０と同等の高さとすることが
できる。これにより、熱印加部６０がハンドラ１０の上に配置されたテストヘッド２と干
渉し難くなるので、テストヘッド２のサイズの自由度を高めることができる。
【００９６】
また、一般的に、熱印加部において、テストトレイの異常を検出するセンサ類は、テス
ト部の直前に設置されている。これに対し、本実施形態では、熱印加部６０においてテス
トトレイ１２０を上方に向かって搬送することで、テスト部７０に供給される直前のテス
トトレイ１２０に対して上方からアプローチすることができるので、テストトレイ１２０
のジャミング等を容易に解消することができ、メンテナンス性にも優れている。
【００９７】
この熱印加部６０では、テストトレイ１２０に搭載された個々のＤＵＴ１００に対して
、温度制御用のブロックを接触させて、ＤＵＴ１００を加熱又は冷却することで、ＤＵＴ
１００の温度を制御する。
【００９８】
このブロックの内部には、温媒と冷媒が供給される流路が形成されており、温媒及び冷
媒のそれぞれの流量を調節することで、ブロックの温度を制御する。具体的には、例えば
、国際公開第２００９／０１７４９５号や国際公開第２０１０／１３７１３７号等に記載
されている温度制御装置を用いることができる。
【００９９】
なお、上述のような流体を利用した温度制御装置に代えて、従来のようなチャンバ方式
を採用してもよい。この場合には、熱印加部６０全体を恒温槽内に収容して、ヒータ等を
用いて恒温槽内の雰囲気を高温とすることで、ＤＵＴ１００を加熱する。一方、ＤＵＴ１
００を冷却する場合には、液体窒素等を用いて恒温槽内の雰囲気を低温とする。
【０１００】
熱印加部６０でＤＵＴ１００に所定の熱ストレスが印加されたら、当該ＤＵＴ１００を
搭載したテストトレイ１２０は、テスト部７０に搬送される。なお、本実施形態では、図
１及び図２に示すように、２枚のテストトレイ１２０を並べて熱印加部６０からテスト部
７０に搬送する。
【０１０１】
＜テスト部７０＞
図１３は本実施形態におけるハンドラのテスト部とテストヘッド上部の構成を示す断面
図である。
【０１０２】
上述のように、本実施形態では、図３及び図４に示すように、テストヘッド２のソケッ
ト２０１が開口１１を介して上方からハンドラ１０のテスト部７０内に臨んでいる。この
テスト部７０には、テストヘッド２のソケット２０１に対向するようにＺ駆動装置７１が
配置されている。
【０１０３】
図１３に示すように、このＺ駆動装置７１のトッププレート７２には、多数のプッシャ
７３が取り付けられており、プッシャ７３は、テストヘッド２のソケット２０１に対応す
るようにトッププレート７２上にマトリクス状に配列されている。Ｚ駆動装置７１がトッ
ププレート７２を上昇させると、プッシャ７３がＤＵＴ１００をソケット２０１に押し付
けて、ＤＵＴ１００の端子１０１をソケット２０１のコンタクトピン２０２に電気的に接
触させる。なお、このプッシャ７３にも、上述の流体を用いた温度制御装置が設けられて
おり、テスト中のＤＵＴ１００の温度を制御することが可能となっている。
【０１０４】
本実施形態では、同図に示すように、テストヘッド２のソケット２０１にアライメント
プレート２０３が設けられている。このアライメントプレート２０３には、ソケット２０
１のコンタクトピン２０２に対応するように多数の貫通孔２０４が形成されている。Ｚ駆
動装置７１によってＤＵＴ１００がソケット２０１に接近すると、ＤＵＴ１００の端子１
０１がアライメントプレート２０３の貫通孔２０４に挿入され、端子１０１が貫通孔２０
４によって案内されることで、ＤＵＴ１００がソケット２０１に対して位置決めされる。
【０１０５】
因みに、インサート１２２は、ＸＹ平面方向においてフローティング状態で、テストト
レイ１２０のフレーム１２１に保持されており、ソケット２０１の周囲に立設されたガイ
ドピン２０５がインサート１２２のガイド孔１２４に挿入されることで、インサート１２
２がソケット２０１に対して位置決めされる。
【０１０６】
従来のハンドラでは、インサートを介してＤＵＴをソケットに対して位置決めするため
、ローダ部にプリサイサ（Preciser）が設けられており、カスタマトレイからテストトレ
イに移載する際にＤＵＴをこのプリサイサに一旦載置することで、インサートに対するＤ
ＵＴの位置決めが正確に行われている。
【０１０７】
これに対し、本実施形態では、上述のように、ソケット２０１に装着されたアライメン
トプレート２０３によって、ＤＵＴ１００をソケット２０１に対して直接位置決めするの
で、ローダ部３０にプリサイサが不要となり、ハンドラ１０内のスペースを有効活用する
ことができる。
【０１０８】
また、従来のようにインサートを介してＤＵＴをソケットに対して位置決めする場合に
は、ハンドラ内を循環する全てのテストトレイの全てのインサートに位置決め機構（例え
ばガイドコア等）を設ける必要があるが、本実施形態では、テストヘッド２のソケット２
０１のみにアライメントプレート２０３を設ければよいので、大幅なコスト低減を図るこ
とができる。
【０１０９】
本実施形態では、テスト部７０において、２枚のテストトレイ１２０に搭載された多数
（例えば５１２個）のＤＵＴ１００を同時にテストし、テストが完了したら当該ＤＵＴ１
００を搭載した２枚のテストトレイ１２０を除熱部８０に搬送する。
【０１１０】
＜除熱部８０＞
除熱部８０は、図２及び図４に示すように、テスト部７０から搬出されたテストトレイ
１２０を垂直搬送装置（不図示）によって上昇させながら、当該テストトレイ１２０に搭
載されたＤＵＴ１００から、熱印加部６０で付与された熱ストレスを除去する。
【０１１１】
なお、除熱部８０において、テスト部７０から搬出されたテストトレイ１２０を垂直搬
送装置によって下降させることで、上述の熱印加部６０と同様に、除熱部８０の高さをテ
スト部７０と同等の高さとしてもよいが、除熱部８０においてテストトレイ１２０を上昇
に移動させることで、ベルト搬送装置によってテスト部７０から除熱部８０にテストトレ
イ１２０を搬送することができるので、ハンドラ１０のコスト低減を図ることができる。
【０１１２】
熱印加部６０においてＤＵＴ１００に高温の熱ストレスを印加した場合には、この除熱
部８０において、ファン等を用いてＤＵＴ１００に対して送風して冷却することで室温に
戻す。これに対し、熱印加部６０においてＤＵＴ１００に低温の熱ストレスを印加した場
合には、除熱部８０において、ＤＵＴ１００に温風を吹き付けたりＤＵＴ１００をヒータ
で加熱することで結露が生じない程度の温度まで戻す。
【０１１３】
除熱部８０でＤＵＴ１００から熱ストレスが除去されたら、当該ＤＵＴ１００を搭載し
たテストトレイ１２０は、一枚ずつアンローダ部９０に搬送される。
【０１１４】
＜アンローダ部９０＞
図１４（ａ）〜図１４（ｆ）は本実施形態におけるテストトレイからシャトルへの移載
動作を示す図、図１５（ａ）〜図１５（ｅ）は本実施形態におけるシャトルからカスタマ
トレイへの移載動作を示す図である。
【０１１５】
アンローダ部９０は、図１に示すように、２つのデバイス搬送装置５０Ｂ，５０Ｂを備
えており、１枚又は２枚のテストトレイ１２０からＤＵＴ１００をカスタマトレイ１１０
に移載することが可能となっている。
【０１１６】
このアンローダ部９０のデバイス搬送装置５０Ｂは、ラッチオープナ５６Ｂの構成を除
いて、上述のローダ部３０のデバイス搬送装置５０Ａと同一である。
【０１１７】
図１４（ａ）に示すように、アンローダ部９０のラッチオープナ５６Ｂは、ＤＵＴ１０
０を押し上げる押上ユニット５６４を有しており、この押上ユニット５６４が通過するこ
とが可能な貫通孔５６３が支持プレート５６２に形成されている。押上ユニット５６４は
、エアシリンダ等によって支持プレート５６２とは独立して昇降可能となっている。
【０１１８】
アンローダ部９０では、このラッチオープナ５６Ｂを用いて、テストトレイ１２０から
デバイス搬送装置５０Ｂのシャトル５１にＤＵＴ１００を移載する。本実施形態における
ラッチオープナ５６Ｂが、本発明における第１の移載手段の一例に相当する。
【０１１９】
具体的には、このラッチオープナ５６Ｂは、テストトレイ１２０に下方から接近して（
図１４（ｂ））、支持プレート５６２と押上ユニット５６４が上昇して、突起５６１をイ
ンサート１２２の貫通孔１２４に挿入し（図１４（ｃ））、突起５６１でシャトル５１の
当接部５１３ｃを押圧することで、ラッチ５１３を開く（図１４（ｄ））。次いで、押上
ユニット５６４のみが上昇して、開いているラッチ５１３の間にＤＵＴ１００を位置させ
る（図１４（ｅ））。次いで、支持プレート５６２のみを下降させてラッチ５１３を閉じ
て、当該ラッチ５１３の第２の保持部５１３ｂにＤＵＴ１００を保持させた後に、押上ユ
ニット５６４が下降してＤＵＴ１００から離れる（図１４（ｆ））。
【０１２０】
なお、テストトレイ１２０におけるＹ方向に沿った一列のインサート１２２の全てから
ＤＵＴ１００がシャトル５１に移されると、インサート１２２の１ピッチ分だけトレイ搬
送装置５８がテストトレイ１２０をＸ方向に移動させる。また、テストトレイ１２０上の
全てのインサート１２２からＤＵＴ１００が運び出されると、当該空のテストトレイ１２
０は、トレイ搬送装置５８によってローダ部３０に返送される。なお、トレイ搬送装置５
８の具体例としては、例えば、ベルトコンベアや回転ローラ等を例示することができる。
【０１２１】
ラッチオープナ５６Ｂによってシャトル５１にＤＵＴ１００が移されると、デバイス搬
送装置５０Ｂは、シャトル５１を第３の送り装置５５と第１の送り装置５３によってカス
タマトレイ１１０の近傍まで移動させる。この際、図５及び図１０に示すように、第３の
送り装置５５によって第１のガイドレール５２１の第１の水平部５２１ａにシャトル５１
が搬送されて、シャトル５１が第３の送り装置５５のピン５５５から外れると、シャトル
５１間のピッチがフリーとなる。
【０１２２】
なお、同一の試験結果のＤＵＴ１００はテストトレイ１２０において不規則に配置され
ているため、従来のピックアンドプレース装置では、同一の試験結果のＤＵＴ１００をテ
ストトレイ１２０から個別に取り上げている。
【０１２３】
これに対し、本実施形態では、上述のＤＵＴｏｆｆ機能と同様の要領で、アンローダ部
９０のデバイス搬送装置５０Ｂが、第３の送り装置５５の受け取り速度を所定以上に維持
しつつ、第２の送り装置５４の送り速度を間欠的に停止させて、テストトレイ１２０上の
同一の試験結果のＤＵＴ１００のみにシャトル５１が供給されるように、第２の送り装置
５４から第３の送り装置５５にシャトル５１を受け渡す。これにより、第３の送り装置５
５によって第１の水平部５２１ａに搬送される全てのシャトル５１にＤＵＴ１００が収容
されることとなるので、アンローダ部９０における分類作業の効率化を図ることができる
。
【０１２４】
そして、第１の送り装置５３が第１の水平部５２１ａ上にストッパ５３９までシャトル
５１を装填すると、図１５（ａ）に示すように、上述のデバイス搬送装置４０の第２及び
第３の可動ヘッド４５，４７によって、デバイス搬送装置５０Ｂのシャトル５１からカス
タマトレイ１１０にＤＵＴ１００を移載する。本実施形態における第２及び第３の可動ヘ
ッド４５，４７が、本発明における第２の移載手段の一例に相当し、本実施形態における
デバイス移載装置４０の第２及び第３の可動ヘッド４５，４７とデバイス搬送装置５０Ｂ
が、本発明における第２の電子部品移載装置の一例に相当する。
【０１２５】
具体的には、第２の可動ヘッド４５を例にとって説明すると、先ず、第２の可動ヘッド
４５はラッチオープナ４５２のみを下降させて、突起４５３でシャトル５１のラッチ５１
３の当接部５１３ｃを押圧して、ラッチ５１３を開く（図１５（ｂ））。この際、ラッチ
５１３の第１の保持部５１３ａがＤＵＴ１００を押し上げる。次いで、第２の可動ヘッド
４５は、吸着ヘッド４５１のみを下降させてＤＵＴ１００を吸着保持し（図１５（ｃ））
、吸着ヘッド４５１を上昇させた後に、ラッチオープナ４５２を上昇させる（図１５（ｄ
））。次いで、第２の可動ヘッド４５は、カスタマトレイ１１０の上方に移動した後に、
吸着ヘッド４５１を下降させて、カスタマトレイ１１０の収容部１１１内にＤＵＴ１００
を載置する（図１５（ｅ））。
【０１２６】
このアンローダ部９０でのＤＵＴ１００の移載において、格納部２０の６個の試験済ト
レイストッカ２２には異なる試験結果がそれぞれ割り当てられており、第２及び第３の可
動ヘッド４５，４７は、ＤＵＴ１００の試験結果に対応付けられたカスタマトレイ１１０
に当該ＤＵＴ１００を移載することで、ＤＵＴ１００が試験結果に基づいて分類される。
【０１２７】
デバイス搬送装置５０Ｂにおいて、ストッパ５３９と当接ブロック５３８との間に装填
された全てのシャトル５１からＤＵＴ１００が運び出されたら、第１の送り装置５３が、
後続の空のシャトル５１を介して、最後尾のシャトル５１を押して、全てのシャトル５１
をまとめて移動させる。第１の送り装置５３によって第１の反転部５２１ｃに押し出され
たシャトル５１は、自重によって、第１の反転部５２１ｃから第２の水平部５２１ｂに移
動する。
【０１２８】
以上のように、本実施形態では、カスタマトレイ１１０とテストトレイ１２０との間で
ＤＵＴ１００を移載する際に、多数のシャトル５１を無端状の第１のガイドレール５２１
上で循環させることでＤＵＴ１００を順次搬送することができるので、トレイ１１０，１
２０間のＤＵＴ１００の移載能力を向上させることができる。
【０１２９】
これに対し、従来のピックアンドプレース装置によってトレイ間でＤＵＴを移載する場
合には、ピックアンドプレース装置のヘッドがＤＵＴを取るために一方のトレイに戻る際
に、他方のトレイは待機状態となっているため、ＤＵＴの移載能力の向上には限界がある
。
【０１３０】
また、本実施形態では、第１のガイドレール５２１が垂直方向に折り返す反転部５２１
ｃ、５２１ｄを備えているので、トレイ１１０，１２０間でのＤＵＴ１００の移載動作と
同時にＤＵＴ１００を反転させることができる。このため、テストヘッド２をハンドラ１
０の上方に配置したタイプの電子部品試験装置１の構成を簡素化することができる。因み
に、テストヘッド２をハンドラ１０の上方に配置することで、テストヘッド２のサイズの
自由度を高めることができる。
【０１３１】
また、本実施形態では、ローダ部３０やアンローダ部９０において、第２の送り装置５
４から第３の送り装置５５がシャトル５１を受け取る際に、ＤＵＴ１００の間のピッチが
Ｐ１からＰ２に変更されるので、トレイ１１０，１２０間のＤＵＴ１００の移載にシャト
ル循環方式を採用しても、ＤＵＴ１００間のピッチを移載と同時に変更することができる
。
【０１３２】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであ
って、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に
開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
【符号の説明】
【０１３３】
１…電子部品試験装置
２…テストヘッド
２０１…ソケット
２０３…アライメントプレート
３…テスタ
１０…ハンドラ
２０…格納部
３０…ローダ部
４０…デバイス移載装置
４３…第１の可動ヘッド
４５…第２の可動ヘッド
４７…第３の可動ヘッド
５０Ａ…デバイス搬送装置
５１…シャトル
５１１…デバイス保持部
５１３…ラッチ
５１５…ベース部
５２…ガイドレール
５２１…第１のガイドレール
５２１ａ…第１の水平部
５２１ｂ…第２の水平部
５２１ｃ…第１の反転部
５２１ｄ…第２の反転部
５２２…流路
５２３…吹出口
５２４…コンプレッサ
５３…第１の送り装置
５４…第２の送り装置
５５…第３の送り装置
５５５…ピン
５６Ａ…ラッチオープナ
５７…制御装置
６０…熱印加部
７０…テスト部
８０…除熱部
９０…アンローダ部
５０Ｂ…デバイス搬送装置
５６Ｂ…ラッチオープナ
１００…ＤＵＴ
１１０…カスタマトレイ
１２０…テストトレイ
１２２…インサート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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