(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップがフレキシブル基板上に積層形成され、前記フレキシブル基板上に、もしくは他のフレキシブルなアンテナ形成基板上に形成されたアンテナパターンが前記ＲＦＩＤ回路に接続されてなるフレキシブルＲＦＩＤが用いられ、
前記フレキシブルＲＦＩＤの一方の面に粘着層を形成して、当該粘着層を利用して物品に貼り付け可能に構成されたＲＦＩＤラベルであって、
前記ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップは、前記フレキシブル基板上に順に成膜されて層状に形成されると共に、前記ＩＣチップのゲート絶縁膜としてフッ素系高分子材料を用い、前記ゲート絶縁膜と、当該ゲート絶縁膜に接するソース・ドレイン電極および有機半導体層との間の密着力が、前記粘着層による前記物品への密着力よりも弱く構成され、前記フレキシブルＲＦＩＤを前記物品から剥離する場合に、前記ＩＣチップの前記ゲート絶縁膜と、ソース・ドレイン電極および有機半導体層との層間が剥離し、前記ＩＣチップにおけるＲＦＩＤ回路が破壊されるように構成したことを特徴とするＲＦＩＤラベル。
【請求項２】
ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップがフレキシブル基板上に積層形成され、前記フレキシブル基板上に、もしくは他のフレキシブルなアンテナ形成基板上に形成されたアンテナパターンが前記ＲＦＩＤ回路に接続されてなるフレキシブルＲＦＩＤが用いられ、
前記フレキシブルＲＦＩＤの一方の面に粘着層を形成して、当該粘着層を利用して物品に貼り付け可能に構成されたＲＦＩＤラベルであって、
前記ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップは、前記フレキシブル基板上に順に成膜されて層状に形成されると共に、前記ＩＣチップが積層形成される前記フレキシブル基板上にパレリン樹脂膜を形成し、前記パレリン樹脂膜上に平滑化層が形成され、さらに前記平滑化層上に前記ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップの各層が形成された層構成であって、前記パレリン樹脂膜と前記平滑化層との間の密着力が、前記粘着層による前記物品への密着力よりも弱く構成され、前記フレキシブルＲＦＩＤを前記物品から剥離する場合に、前記パレリン樹脂膜と前記平滑化層との層間が剥離し、前記ＩＣチップにおけるＲＦＩＤ回路が破壊されるように構成したことを特徴とするＲＦＩＤラベル。
【請求項３】
前記平滑化層として、ポリイミド、アクリル、エポキシ、有機無機ハイブリッド樹脂から選択された素材を用いたことを特徴とする請求項２に記載されたＲＦＩＤラベル。
【請求項４】
ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップがフレキシブル基板上に積層形成され、前記フレキシブル基板上に、もしくは他のフレキシブルなアンテナ形成基板上に形成されたアンテナパターンが前記ＲＦＩＤ回路に接続されてなるフレキシブルＲＦＩＤが用いられ、
前記ＩＣチップを少なくとも２つの回路エリアに別けて前記フレキシブル基板上にそれぞれ積層形成し、前記２つの回路エリアが複数本の接続線を介して接続されることで前記ＲＦＩＤ回路が構成され、前記フレキシブル基板における前記複数本の接続線の形成位置の裏面にハーフカットが施されており、
前記フレキシブルＲＦＩＤの一方の面に粘着層を形成して、当該粘着層を利用して物品に貼り付け可能に構成されると共に、前記フレキシブルＲＦＩＤを前記物品から剥離する場合に、前記ＩＣチップにおけるＲＦＩＤ回路が破壊されるように構成したことを特徴とするＲＦＩＤラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、物品の情報管理などに使用されるＲＦＩＤラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
物品等に付与されているタグ情報を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、従来よりバーコード方式によるものが広く普及している。このようなバーコード方式によるシステムは、現状においてスーパーマーケットやデパートのレジ等で多用されており、物品の販売情報管理に貢献している。
しかしながら、前記したバーコードを用いたシステムは、一部の情報を書き換えたり追記することができない、複製や改ざんが容易なために、流通管理などの総合的な管理に利用するには限界がある。
【０００３】
そこで、近来においてはバーコード方式によるものに代えて、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification) システムとして、電波を用いた非接触ＩＤタグが実用化され、その利用が拡大されている。さらに昨今においては、ＲＦＩＤタグをラベル状に加工し、これを物品に貼り付けて利用することで物品の情報管理や固体認証など様々な分野への応用が期待されている。
【０００４】
このようなＲＦＩＤラベルはＩＣチップとアンテナとによって構成されており、前記ＩＣチップに記憶されているＩＤ等を含む種々の情報を、アンテナにより無線でリーダライタと通信することができ、リーダライタによってＩＣチップに記憶されている情報を非接触で読み取ったり、逆にＩＣチップに書き込んだりすることも可能となる。
【０００５】
したがって、前記したＲＦＩＤラベルの利用にあっては、被貼り付け物（物品）からＲＦＩＤラベルを剥がして他の物品に不正に貼り替えることにより、情報漏えいや、物品のすりかえなどの不正な操作が可能であり、したがってこのような不正利用を防止する技術が必要となる。
【０００６】
前記した不正利用防止のための技術として、特許文献１にはラベルに切れ込みをあらかじめ入れておくことによって、被貼り付け物からＲＦＩＤラベルを剥離しようとした場合、その切れ込みからアンテナ部分が切断されてＲＦＩＤとしての機能を停止させることが提案されている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の発明によると、アンテナが断線してＲＦＩＤの機能が停止した場合であっても、断線部分を導電性の物質、たとえば銀ペースト等によって修復することによりＲＦＩＤ機能を復活させることが可能である。また、ＩＣチップは無傷であるために、ＩＣチップを断線したアンテナから外して、新たなアンテナにＩＣチップを実装することにより、ＲＦＩＤの機能が復活する。
このために、特許文献１に記載の発明においては、完全にＲＦＩＤ機能を停止させたことにはならず、情報漏えいや物品のすり替えなどの不正利用を確実に防止することができない。
【０００８】
そこで特許文献２には、被貼り付け物からＲＦＩＤラベルを剥離しようとした場合、ＩＣチップに抗折力が集中して加わるようになされ、これによりＩＣチップの回路部分が破壊されて、ＲＦＩＤの機能が停止されるようにした発明が開示されている。
すなわち、特許文献２に記載の発明は、粘着力の異なる二つの粘着層を備え、各粘着層の境界に前記ＩＣチップの中央部が跨がるように配置することで、ラベルを剥離しようとした場合に、ＩＣチップに対して大きな抗折力が加わるように工夫されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−１３４４８１号公報
【特許文献２】特開２０１０−２３１６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで前記したＲＦＩＤタグは、基本的にアンテナパターンが形成された基板に対して、シリコン製のＩＣチップを張り付けて作成される。このシリコン製のＩＣチップは、全体が堅く強固に形成される。したがって、これを前記した特許文献２に記載されたようにＲＦＩＤラベルに利用した場合、ラベルを剥離しようとした場合に生ずる抗折力によっては、ＩＣチップの破壊が進まず、ＲＦＩＤタグの不正使用を防止する観点で、確実な作用効果を期待することができない場合がある。
【００１１】
このために、特許文献２に記載された実施の形態においては、前記したとおり粘着力の異なる二つの粘着層が面方向において隣接するように形成するなどの特別な構成を採用しており、ラベルを剥離しようとした場合の力の作用が、ＩＣチップに対して大きな抗折力として加わるような格別な工夫がされている。
【００１２】
この発明は、例えば特許文献２に開示された従来の前記したＲＦＩＤラベルのように、ＩＣチップに対して大きな抗折力が加わるような格別な工夫を施すことなく、被貼り付け物から不正にラベルを剥離しようとした場合において、ＩＣチップ等を含むＲＦＩＤ回路が容易に破壊され、ＲＦＩＤタグの不正使用を確実に防止し得るＲＦＩＤラベルを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記した課題を達成するためになされたこの発明に係るＲＦＩＤラベルは、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップがフレキシブル基板上に積層形成され、前記フレキシブル基板上に、もしくは他のフレキシブルなアンテナ形成基板上に形成されたアンテナパターンが前記ＲＦＩＤ回路に接続されてなるフレキシブルＲＦＩＤが用いられ、前記フレキシブルＲＦＩＤの一方の面に粘着層を形成して、当該粘着層を利用して物品に貼り付け可能に構成されたＲＦＩＤラベルであって、前記ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップは、前記フレキシブル基板上に順に成膜されて層状に形成されると共に、前記ＩＣチップのゲート絶縁膜としてフッ素系高分子材料（例えばテフロン（登録商標、以下同様）、サイトップ（旭硝子社製）、フッ素化ポリイミド等）を用い、前記ゲート絶縁膜と、当該ゲート絶縁膜に接するソース・ドレイン電極および有機半導体層との間の密着力が、前記粘着層による前記物品への密着力よりも弱く構成され、前記フレキシブルＲＦＩＤを前記物品から剥離する場合に、前記ＩＣチップの前記ゲート絶縁膜と、ソース・ドレイン電極および有機半導体層との層間が剥離し、前記ＩＣチップにおけるＲＦＩＤ回路が破壊されるように構成したことを特徴とする。
【００１６】
また、前記課題を達成するためになされたこの発明に係るＲＦＩＤラベルは、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップがフレキシブル基板上に積層形成され、前記フレキシブル基板上に、もしくは他のフレキシブルなアンテナ形成基板上に形成されたアンテナパターンが前記ＲＦＩＤ回路に接続されてなるフレキシブルＲＦＩＤが用いられ、前記フレキシブルＲＦＩＤの一方の面に粘着層を形成して、当該粘着層を利用して物品に貼り付け可能に構成されたＲＦＩＤラベルであって、前記ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップは、前記フレキシブル基板上に順に成膜されて層状に形成されると共に、前記ＩＣチップが積層形成される前記フレキシブル基板上にパレリン樹脂膜を形成し、前記パレリン樹脂膜上に平滑化層が形成され、さらに前記平滑化層上に前記ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップの各層が形成された層構成であって、前記パレリン樹脂膜と前記平滑化層との間の密着力が、前記粘着層による前記物品への密着力よりも弱く構成され、前記フレキシブルＲＦＩＤを前記物品から剥離する場合に、前記パレリン樹脂膜と前記平滑化層との層間が剥離し、前記ＩＣチップにおけるＲＦＩＤ回路が破壊される構成も好適に採用することができる。
【００１７】
この場合、前記平滑化層として、ポリイミド、アクリル、エポキシ、有機無機ハイブリッド樹脂等から選択された少なくとも１つの素材を用いることで、前記した課題を達成することができる。
【００１８】
さらに、前記課題を達成するための他の好ましい実施の形態として、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップがフレキシブル基板上に積層形成され、前記フレキシブル基板上に、もしくは他のフレキシブルなアンテナ形成基板上に形成されたアンテナパターンが前記ＲＦＩＤ回路に接続されてなるフレキシブルＲＦＩＤが用いられ、前記ＩＣチップを少なくとも２つの回路エリアに別けて前記フレキシブル基板上にそれぞれ積層形成し、前記２つの回路エリアが複数本の接続線を介して接続されることで前記ＲＦＩＤ回路が構成され、前記フレキシブル基板における前記複数本の接続線の形成位置の裏面にハーフカットが施されており、前記フレキシブルＲＦＩＤの一方の面に粘着層を形成して、当該粘着層を利用して物品に貼り付け可能に構成されると共に、前記フレキシブルＲＦＩＤを前記物品から剥離する場合に、前記ＩＣチップにおけるＲＦＩＤ回路が破壊される構成も好適に採用することができる。
【発明の効果】
【００１９】
前記したこの発明に係るＲＦＩＤラベルによると、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップがフレキシブル基板上に積層形成されたフレキシブルＲＦＩＤが採用され、フレキシブルＲＦＩＤの一方の面に粘着層を形成して、当該粘着層を利用して物品に貼り付け可能に構成される。
前記した構成によれば、物品（被貼り付け物）に貼着された前記ＲＦＩＤラベルを前記物品から剥がそうとする場合、前記ＩＣチップにおけるＲＦＩＤ回路が容易に破壊されて、ＲＦＩＤとしての機能を停止させることができるので、ＲＦＩＤラベルの不正使用を確実に防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】この発明に係るＲＦＩＤラベルを正面から視た透視図である。
【図２Ａ】図１に示すＲＦＩＤラベルに用いられるＩＣチップの第１の積層構成例を積層工程順に示した断面図である。
【図２Ｂ】図２Ａに続くＩＣチップの積層工程を示した断面図である。
【図３Ａ】ＩＣチップの第２の積層構成例を積層工程順に示した断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに続くＩＣチップの積層工程を示した断面図である。
【図４Ａ】ＲＦＩＤラベルに用いられる他のＩＣチップの例について積層工程順に示した断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに続くＩＣチップの積層工程を示した断面図である。
【図５】この発明に係る他の構成のＲＦＩＤラベルを正面から視た透視図である。
【図６】図５に示すＲＦＩＤラベルを物品に貼り付けた状態を示す断面図である。
【図７】さらに他の構成のＲＦＩＤラベルを物品に貼り付けた状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、この発明に係るＲＦＩＤラベルについて、図に示した実施の形態に基づいて説明する。
図１は、その第１の形態を透視図で示したものであり、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムによるフレキシブル基板１の一方の面に、アンテナパターン（以下、単にアンテナとも言う。）２が形成されると共に、前記フレキシブル基板１のアンテナパターン２の形成面に、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３が積層形成された例を示している。すなわち、この実施の形態は、アンテナ形成基板上にＲＦＩＤ回路として機能するＩＣチップが積層形成された例を示している。
【００２２】
前記ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３は、後述するように有機ＴＦＴなどの有機半導体により構成されており、前記アンテナパターン２がＩＣチップ３による前記ＲＦＩＤ回路に接続されることで、フレキシブルＲＦＩＤ４が形成されている。
このフレキシブルＲＦＩＤ４における前記ＩＣチップ３の形成面には、後で説明するとおり粘着層が形成され、当該粘着層を利用して物品（被貼り付け物）に貼り付け可能になされることで、ＲＦＩＤラベル（フレキシブルＲＦＩＤと同じ符号４で示す。）が構成される。
【００２３】
この図１に示すＲＦＩＤラベル４に用いられるフレキシブルＲＦＩＤは、図示せぬリーダライタからの電波（電磁誘導方式を含む）を前記したアンテナ２が受けて、この受信電波をエネルギーとして前記ＩＣチップ３を動作させると共に、ＩＣチップ３によるＲＦＩＤ回路から読み出されたＩＤ情報等を、前記受信電波の反射波に重畳させて前記リーダライタに送信するいわゆるパッシブタグの機能を備えている。
しかし、この発明に係るＲＦＩＤラベルは、前記パッシブタグ以外に例えば電池を内蔵するいわゆるアクティブタグとしてのＲＦＩＤラベルにも適用できることは勿論である。
【００２４】
図２Ａおよび図２Ｂは、前記フレキシブル基板１上に積層形成されるＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３の積層例を一部拡大して示したものであり、この図２Ａおよび図２Ｂは、一例として有機ＴＦＴの積層順序について説明している。
【００２５】
すなわち、図２Ａにおける〔Ａ〕は、有機ＴＦＴを積層形成する部分の前記したフレキシブル基板（ＰＥＮフィルム）１の一部を断面図で示したものであり、このフレキシブル基板１上に同図〔Ｂ〕に示すようにＴＦＴのゲート電極３ａが、例えば銀ナノインクを利用して印刷される。このゲート電極３ａは好ましくは膜厚が約１０ｎｍ程度になされる。この場合、前記アンテナパターン２も、銀ナノインクを利用してフレキシブル基板１上に同時に印刷をすることができるが、図２Ａおよび図２Ｂにおいては、前記アンテナパターン２は図示を省略している。
【００２６】
続いて図２Ａ〔Ｃ〕に示すように、前記ゲート電極３ａの全面を覆うようにしてゲート絶縁膜３ｂとしてのテフロンが成膜される。このテフロンは、好ましくは膜厚が約１００〜３００ｎｍになされる。続いて同図〔Ｄ〕に示すように、前記ゲート絶縁膜３ｂの上にフォトリソグラフィーの手法によりソース電極３ｃおよびドレイン電極３ｄが銀で形成される。このソース電極３ｃおよびドレイン電極３ｄを構成する銀は、その膜厚が約１００ｎｍになされる。
なお、以下に示すＩＣチップの積層例については、各層を示す符号が繁雑になるため、各図においては、成膜される前後の層に符号を付け、他は符号の記載を適宜省略する。
【００２７】
次に同図〔Ｅ〕に示すように、ソース電極３ｃおよびドレイン電極３ｄ上に跨がるようにして有機半導体層３ｅとしてペンタセンをマスク蒸着の手法を用いて成膜する。このペンタセンの膜厚は３０〜１００ｎｍ程度になされる。
続いて図２Ｂ〔Ｆ〕に示すように、有機半導体層３ｅの大気劣化を抑えるための封止層３ｆとしてパリレンを膜厚５００〜１０００ｎｍ程度となるように成膜することで、フレキシブルなアンテナ形成基板１上にＲＦＩＤ回路として機能するＩＣチップ３が形成される。
【００２８】
前記のようにして形成されたＩＣチップ３が搭載されたアンテナ形成基板１は、ＩＣチップ３を積層形成する段階において、前記アンテナパターン２とＩＣチップ３のＲＦＩＤ回路が接続されており、したがってこの状態でＲＦＩＤタグ、すなわちフレキシブルＲＦＩＤとしての機能を果たす。
【００２９】
そして、同図〔Ｇ〕に示すように、フレキシブル基板１におけるＩＣチップ３の形成面には粘着層８が形成され、これによりＲＦＩＤラベルが構成される。なお図においては、ＩＣチップ３と基板１との間に段差が生じているが、これは模式的に拡大して示したものであり、現実にはＩＣチップ３はＴＦＴとして形成されてその厚さは僅かであり、ＲＦＩＤラベルとしての必要な機能を果たすことができる。
【００３０】
なおＲＦＩＤラベルは、周知のとおり図２Ｂ〔Ｇ〕に示す状態において、粘着層８に、図示せぬ剥離紙が貼着された状態で提供される。したがって、ＲＦＩＤラベルは同図〔Ｈ〕に示すように、剥離紙を取り除いた状態で粘着層８を利用して物品（被貼り付け物）９に貼り付けた状態で利用される。
【００３１】
図１および図２に示した第１の実施の形態によると、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３のゲート絶縁膜３ｂとして、フッ素系高分子材料であるテフロンが用いられており、これによりゲート絶縁膜３ｂに対してソース・ドレイン電極３ｃ，３ｄおよび有機半導体層３ｅの層間の密着性が十分に確保されない状態で形成される。
このために、ＲＦＩＤラベルを物品から剥離しようとした場合、前記ゲート絶縁膜３ｂとソース・ドレイン電極３ｃ，３ｄおよび有機半導体層３ｅの間にクラックが発生し、ＲＦＩＤ回路が破壊される。
【００３２】
前記した層間の密着性は９０度剥離試験で、２／Ｎｃｍ以下、好ましくは１／Ｎｃｍ以下であることが望ましい。なお、前記した実施の形態においてはゲート絶縁膜３ｂとしてテフロンを用いて層間の密着性を制御しているが、前記テフロンに代わりサイトップ、フッ素化ポリイミド等も好適に採用することができる。また、フッ素系高分子ではないがポリビニルフェーノールや低温硬化ポリイミドなども層間の組み合わせによっては採用することができる。
【００３３】
一方、前記した粘着層８を構成する粘着剤の素材としては、アクリル系、ゴム系、ウレタン系など各種のものを利用することができるが、これらによる密着性は前記した層間の密着性に対して遥かに大きな値の密着性を確保することが可能である。これによりＲＦＩＤラベルを物品から剥がそうとする場合、前記ＩＣチップにおけるＲＦＩＤ回路が容易に破壊され、ＲＦＩＤラベルの不正使用を確実に防止することが可能となる。
【００３４】
図３Ａおよび図３Ｂは、この発明に係るＲＦＩＤラベルの第２の形態を示したものであり、これはアンテナパターンの形成基板とは異なるフレキシブル基板にＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップを積層形成した例を示している。
すなわちこの第２の形態においては、ＩＣ搭載基板５としてＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムによるフレキシブル基板が用意され、その一方の面にＲＦＩＤ回路としてのＩＣチップ３が積層形成される。
【００３５】
図３Ａにおける〔Ａ〕〜〔Ｅ〕および図３Ｂにおける〔Ｆ〕は、すでに説明した図２Ａにおける〔Ａ〕〜〔Ｅ〕および図２Ｂにおける〔Ｆ〕と同様の成膜プロセスが順に適用される。したがって、個々の成膜プロセスについては、その説明を省略する。ただし、ＩＣチップが積層形成される前記フレキシブル基板としては、前記したとおりＩＣ搭載基板５が用いられる。
【００３６】
なお、この例においては図示していないが、１枚のＩＣ搭載基板５上に多数のＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３が同時に積層構成され、１つの素子（ＩＣチップ３）ごとにＩＣ搭載基板５を切り離すことで、図３Ｂ〔Ｆ〕に示す個々のＲＦＩＤタグ回路、すなわちフレキシブルＲＦＩＤ回路チップが得られる。
このＲＦＩＤタグは、同図〔Ｇ〕に示すようにパリレンによる封止層３ｆ上に接着層７を介して、予めアンテナパターンが形成されたフレキシブル基板（アンテナ形成基板）１に接着される。
【００３７】
加えて、封止層３ｆの適宜の位置にレーザーを利用してビアホールを形成し、電極のコンタクトパットを形成することで、前記アンテナ形成基板１のアンテナパターンと、ＩＣチップ３のＲＦＩＤ回路とが接続される。
なお、前記した接着層７として、異方性導電ペーストや異方性導電フィルムを利用することができ、これを介してアンテナパターンとＲＦＩＤ回路とを接続することができる。
【００３８】
そして、同図〔Ｈ〕に示すように、ＩＣチップ３におけるＩＣ搭載基板５およびアンテナ形成基板１には粘着層８が形成され、当該粘着層８に図示せぬ剥離紙が貼着された状態でＲＦＩＤラベルとして提供される。したがって、ＲＦＩＤラベルは同図〔Ｉ〕に示すように、剥離紙を取り除いた状態で粘着層８を利用して物品（被貼り付け物）９に貼り付けた状態で利用される。
【００３９】
図３に示す第２の形態においてもＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３のゲート絶縁膜３ｂとして、フッ素系高分子材料であるテフロンが用いられており、これによりゲート絶縁膜３ｂに対してソース・ドレイン電極３ｃ，３ｄおよび有機半導体層３ｅの層間の密着性が十分に確保されない状態で形成される。
したがって、ＲＦＩＤラベルを物品から剥離しようとした場合、前記ゲート絶縁膜３ｂとソース・ドレイン電極３ｃ，３ｄおよび有機半導体層３ｅの間にクラックが発生し、これによりＲＦＩＤ回路が破壊され、ＲＦＩＤラベルの不正使用を確実に防止することが可能となる。
【００４０】
次に図４Ａおよび図４Ｂは、この発明に係るＲＦＩＤラベルの第３の形態を示したものである。この第３の形態においては、フレキシブル基板とこれに搭載された有機ＴＦＴとの密着性を制御し、有機半導体の酸素や湿度に対する耐性不足を積極的に利用することで、ＲＦＩＤ回路が破壊できるように構成したものである。
【００４１】
この例においては、図４Ａ〔Ａ〕に示すように、例えばアンテナ形成基板としてのフレキシブル基板１として、ＰＣ（ポリカーボネート）が用いられる。このフレキシブル基板１上には同図〔Ｂ〕に示すように、ガスバリア層１１が形成され、また同図〔Ｃ〕に示すように前記ガスバリア層１１の上にパレリンによる樹脂層１２が成膜される。
前記樹脂層１２上には同図〔Ｄ〕に示すように、さらに平滑化層１３が形成される。
この実施の形態において用いられる平滑化層１３としては、ガスバリア性が小さいポリイミド、アクリル、エポキシ等から選択された素材を好適に用いることができる。
【００４２】
前記のようにして各層１１〜１３が成膜されたフレキシブル基板１上には、図４Ｂ〔Ｅ〕に示すように、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３が搭載される。このＩＣチップ３の成膜順序については、図４は記載を省略しているが、すでに説明した図２Ａおよび図２Ｂに示した順序で成膜される。しかしながら、この実施の形態においては各層の素材に若干の相異がある。
【００４３】
すなわち、ゲート電極としてアルミニウムを用い、これをフォトリソグラフィーの手法により形成する。このゲート電極上には、ゲート絶縁膜として低温硬化のポリイミド膜を形成する。さらに前記ゲート絶縁膜上にはソースおよびドレイン電極を金をリフトオフの手法により形成する。
【００４４】
そして、ソースおよびドレイン電極上に跨がるようにして有機半導体層としてペンタセンをマスク蒸着の手法を用いて成膜し、この有機半導体層を覆うようにして酸素および湿度にバリア性のある保護膜を封止層として形成する。
これにより、図４Ｂ〔Ｅ〕に示すように、フレキシブル基板１上にＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップ３が搭載される。
【００４５】
前記のようにして形成されたＲＦＩＤタグ、すなわちフレキシブルＲＦＩＤには、同図〔Ｆ〕に示すように、フレキシブル基板１におけるＩＣチップ３の形成面に粘着層８が形成され、これによりＲＦＩＤラベルが構成される。そして、前記ＲＦＩＤラベルは同図〔Ｇ〕に示すように、粘着層８を利用して物品（被貼り付け物）９に貼り付けた状態で利用される。
【００４６】
図４に示した第３の実施の形態によると、パレリンによる前記樹脂層１２と、この樹脂層１２上に成膜された平滑化層１３の密着性が、粘着層８による密着性よりも低く、これによりＲＦＩＤラベルを物品から剥がそうとした場合、パレリンによる樹脂層１２と、この樹脂層１２上に成膜された平滑化層１３との界面で剥離が発生する。
前記平滑化層１３はガスバリア性が小さな素材により構成されているために、有機半導体層を構成する前記したペンタセンに対して酸素もしくは湿度が作用して、ＩＣチップ３におけるＲＦＩＤ回路が破壊される。これにより、ＲＦＩＤラベルの不正使用を確実に防止することが可能となる。
【００４７】
図５および図６は、この発明に係るＲＦＩＤラベルの第４の形態を示したものである。この第４の形態においては、ＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップを少なくとも２つの回路エリアに別けて前記フレキシブル基板上にそれぞれ積層形成され、前記２つの回路エリアが複数本の接続線を介して接続された構成が採用されている。
すなわち、図５に示すようにフレキシブル基板１上にはアンテナパターン２が形成されており、この基板１上に符号３Ａおよび３Ｂで示すようにＲＦＩＤ回路を構成するＩＣチップが、２つの回路エリアに別けられて搭載されている。
【００４８】
そして、２つの回路エリアに別けられたＩＣチップ３Ａおよび３Ｂは、複数本の接続線３Ｃで接続されてＲＦＩＤ回路を構成し、このＲＦＩＤ回路は、前記基板１上のアンテナパターン２に接続されている。
加えて、フレキシブル基板１における前記複数本の接続線３Ｃの形成位置の裏面には、図６に断面図で示されているように、直線状のハーフカット１Ｃが施されている。そして、フレキシブル基板１におけるハーフカット１Ｃの形成面には、粘着層８が形成され、これによりＲＦＩＤラベルを構成している。
【００４９】
前記した構成のＲＦＩＤラベルは、管理する物品の開封部に貼り付けて使用される。すなわち、図６に断面図で示されているように、物品としての箱物のフラップ９Ａおよび９Ｂが対峙する中央の開封部９Ｃに、前記基板１に形成されたハーフカット１Ｃが一致するように粘着層８を利用して箱物に貼り付けて利用される。
【００５０】
この構成のＲＦＩＤラベルによれば、箱物のフラップ９Ａおよび９Ｂを矢印で示したように開封することで、基板１のハーフカット１Ｃ部分で前記した複数本の接続線３Ｃが切断され、これに伴いＲＦＩＤ回路も破壊される。
この様に複数本の接続線３Ｃが切断された場合には、各接続線３Ｃの修復がより困難になり、ＲＦＩＤラベルの不正使用の防止効果を向上させることができる。
【００５１】
図７は、この発明に係るＲＦＩＤラベルの第５の形態を示したものである。この第５の形態は、基本的には図５および図６に示したＲＦＩＤラベルと同様であるが、この例におけるＲＦＩＤラベルは、予めアンテナパターン２が形成されたアンテナ形成基板１に対して、ＩＣチップ３Ａおよび３Ｂおよび複数本の接続線３Ｃが形成されたＩＣ搭載基板５が、接着層（異方性導電フィルム）７を介して接合された形態になされている。
すなわち、すでに説明した図３Ａおよび図３Ｂに示すＲＦＩＤラベルと同様の形態になされている。
【００５２】
加えて、このＲＦＩＤラベルにおいても、ＩＣ搭載基板５における複数本の接続線３Ｃの形成位置の裏面には、直線状のハーフカット５Ｃが施されており、またアンテナ形成基板１にも、面に直交する方向で前記ハーフカット５Ｃに一致するように直線状のハーフカット１Ｃが形成されている。
【００５３】
なお、図７においては図５および図６に示す構成における各部と同一機能を果たす部分を同一符号で示しており、したがってその詳細な説明は省略するが、この図７に示すＲＦＩＤラベルにおいても、図５および図６に示したＲＦＩＤラベルと同様の作用効果を果たすことができる。
【符号の説明】
【００５４】
１    フレキシブル基板（アンテナ形成基板）
１Ｃ  ハーフカット部
２    アンテナパターン
３    ＩＣチップ
３Ａ，３Ｂ  ＩＣチップ
３Ｃ  接続線
４    フレキシブルＲＦＩＤ（ＲＦＩＤラベル）
５    フレキシブル基板（ＩＣ搭載基板）
５Ｃ  ハーフカット部
７    接着層（異方性導電フィルム）
８    粘着層
９    物品（被貼り付け物）
９Ａ，９Ｂ  フラップ
９Ｃ  開封部
１１  ガスバリア層
１２  パリレン樹脂層
１３  平滑化層
【図１】
0005967566.tif 000002
【図２Ａ】
0005967566.tif 000003
【図２Ｂ】
0005967566.tif 000004
【図３Ａ】
0005967566.tif 000005
【図３Ｂ】
0005967566.tif 000006
【図４Ａ】
0005967566.tif 000007
【図４Ｂ】
0005967566.tif 000008
【図５】
0005967566.tif 000009
【図６】
0005967566.tif 000010
【図７】
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