(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理中に基板全域にわたるプラズマの均一性を提供するための、プラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリであって、
非円形コイルの部分が配置されるコイル面と外部との接続用の端子が配置された端子面とを有する単一のプリント回路基板と、
前記プリント回路基板の前記コイル面と前記端子面とに導電路として形成された複数の円形アンテナアセンブリであって、前記複数の円形アンテナアセンブリの各々は、非円形コイルセットを含み、
前記非円形コイルセットに含まれる各非円形コイルは、分離され、かつ前記非円形コイルの周方向に所定の角度でそれぞれずらされた第１ないし第４の部分であって、
前記プリント回路基板の前記コイル面に前記導電路により形成された第１の部分、
前記プリント回路基板の前記端子面に前記導電路により形成された第２の部分、
前記プリント回路基板の前記コイル面に前記導電路により形成された第３の部分、および
前記プリント回路基板の前記端子面に前記導電路により形成された第４の部分
を含んで構成され、前記第１ないし第４の部分は、前記コイル面および前記端子面において互い違いに配置され、
前記各非円形コイルセットの各非円形コイルの前記第１ないし第４の部分は、前記複数の円形アンテナアセンブリの１つを形成するように電気的に接続され、
前記プリント回路基板の前記コイル面および前記端子面の前記各部分は、電力発生器セットからの通電により前記プラズマ処理システムにおいて形成されるプラズマに結合されるようにされた
プラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリ。
【請求項２】
前記複数の円形アンテナアセンブリは、少なくとも、第１の円形アンテナアセンブリと、前記第１の円形アンテナアセンブリを取り巻く第２の円形アンテナアセンブリとを含む請求項１に記載のプラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリ。
【請求項３】
前記第１の円形アンテナアセンブリの内径は、前記第２の円形アンテナアセンブリの内径と異なる請求項２に記載のプラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリ。
【請求項４】
前記第１の円形アンテナアセンブリの外径は、前記第２の円形アンテナアセンブリの外径と異なる請求項２に記載のプラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリ。
【請求項５】
前記非円形コイルセットの前記各非円形コイルの間の前記ずれは、３６０度を前記各円形アンテナアセンブリ上のコイルの数で割ることによって算出される請求項１に記載のプラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリ。
【請求項６】
前記非円形コイルセットの前記各非円形コイルの間の前記ずれは、前記コイルの周方向に９０度の角度である請求項５に記載のプラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリ。
【請求項７】
前記複数の導電路は、複数の銀めっきされた銅の導電路を含む請求項１に記載のプラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリ。
【請求項８】
基板処理中に基板全域にわたるプラズマの均一性を提供するための、プラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリであって、
コイル面と端子面とを有する単一のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記ＰＣＢの前記コイル面と前記端子面とに導電路として形成された第１の円形アンテナアセンブリであって、前記第１の円形アンテナアセンブリは、非円形コイルセットを含み、
前記非円形コイルセットに含まれる各非円形コイルは、周方向に所定の角度でそれぞれずらされた複数の部分を含み、
前記複数の部分は、少なくとも４つの部分であって、
前記ＰＣＢの前記コイル面に配された第１の部分と、
前記ＰＣＢの前記端子面に配され、前記第１の部分と第１のビアにより電気的に接続された第２の部分と、
前記ＰＣＢの前記コイル面に配され、前記第２の部分と第２のビアにより電気的に接続された第３の部分と、
前記ＰＣＢの前記端子面に配され、前記第３の部分と第３のビアにより電気的に接続された第４の部分と、
を備え、前記第１ないし第４の部分は、前記ＰＣＢの前記コイル面に配置された第１の部分、前記ＰＣＢの前記端子面に配置された第２の部分、前記ＰＣＢの前記コイル面に配置された第３の部分、および前記ＰＣＢの前記端子面に配置された第４の部分との間で互い違いに配置され、
前記第１ないし第４の部分は、前記第１の円形アンテナアセンブリを形成するように、前記第１ないし第３のビアにより電気的に接続され、
前記ＰＣＢの前記コイル面および前記端子面の前記各部分は、電力発生器セットからの通電により前記プラズマ処理システムにおいて形成されるプラズマに結合されるようにされた
プラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリ。
【請求項９】
請求項８に記載のプラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリであって、
前記少なくとも４つの部分の各部分は、２つの端を含み、前記２つの端の各端は、複数のビアを含み、前記各部分は、前記ＰＣＢの異なる側に配置された隣り合う部分上の前記複数のビアを結合することによって円形に組み合わされる
プラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリ。
【請求項１０】
請求項８に記載のプラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリであって、
前記各非円形コイルは、
前記第１の部分の第２の端が、前記第２の部分の第１の端に結合されて、
前記第２の部分の第２の端が、前記第３の部分の第１の端に結合されて、
前記第３の部分の第２の端が、前記第４の部分の第１の端に結合されて、
前記第４の部分の第２の端が、前記第１の部分の第１の端に結合されて、
前記非円形コイルのコイル面に対して垂直な方向に交互に、かつ円形に組み合わされる
プラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリ。
【請求項１１】
前記ＰＣＢの前記コイル面は、プラズマに面している側である請求項１に記載のプラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリ。
【請求項１２】
前記コイル面に配された前記各非円形コイルの各部分は、前記端子面に配された前記各非円形コイルの各部分よりも大きい表面積を有する請求項１１に記載のプラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリ。
【請求項１３】
前記ＰＣＢの底部に静電シールドを実装して容量結合に対処するために、第３のＰＣＢ層が用いられる請求項１に記載のプラズマ処理システムにおける誘導コイルアセンブリ。
【請求項１４】
請求項８記載の誘導コイルアセンブリであって、更に
前記コイル面と前記端子面とに配置され、非円形コイルセットを含む第２の円形アンテナアセンブリを備える誘導コイルアセンブリ。
【請求項１５】
請求項１４記載の誘導コイルアセンブリであって、
前記第１の円形アンテナアセンブリは、内側に配置された前記第２の円形アンテナアセンブリの外側に配置された誘導コイルアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
プラズマ処理の進歩は、半導体産業の成長を促してきた。半導体産業は、競争の激しい市場である。より高い歩留まり及びより低いコストで基板を処理することができる能力を備えたメーカは、競争相手に対して優位に立つことができる。したがって、メーカらは、基板処理を向上させるための方法及び／又は配置を見いだすことに、時間及び資源を投じてきた。
【０００２】
総じて、プラズマ処理システムは、複数の構成から構築することができる。例えば、プラズマ処理システムは、誘導結合型プラズマ（ＩＣＰ）処理システムとして構成することができる。一般的なＩＣＰ構成、すなわちＴＣＰ（登録商標）（トランス結合型プラズマ）は、例えば誘導コイルなどの平面コイルをプラズマ処理チャンバの頂部に置くことによって用いることができる。基本的に、平面誘導コイルは、平面アンテナアセンブリであることができる。
【０００３】
本明細書で用いられる誘導コイルという表現は、変成器と同様な目的を持つ機器であって、プラズマを発生させるために一次コイルの電流を連続的にオンオフ切り替えしてプラズマ処理ガス内に時変性の電圧差及び電位差を誘発させる機器を言う。
【０００４】
しかしながら、近年は、処理されうる電子デバイスのタイプが複雑化しており、更なるプロセス制御が必要になっている。例えば、処置される電子デバイスが小型化しており、より良い歩留まりを得るには、プラズマ密度及び基板全域にわたる均一性などのプラズマパラメータをより精密に制御することが必要になっている。したがって、プラズマシステムのための既存のＴＣＰ（登録商標）誘導コイル設計は、次世代基板を処理するのに望ましい基板全域にわたる均一のプラズマ密度を有するプラズマ処理溶液を供給するには不十分だと考えられる。
【０００５】
例えば、誘導結合型プラズマ処理システム内で基板が処理されている状況を考える。基板は、下部電極の上方に配することができる。下部電極は、接地する、又は第１のＲＦ発生器によって通電することができる。下部電極へのＲＦ電力は、ＲＦ整合部を通じて供給することができる。一例では、プラズマシステムへの電力供給を最大にするためにＲＦ整合部を用いることができる。
【０００６】
プラズマ処理中は、第２のＲＦ発生器が誘導コイルにＲＦ電力を供給することができる。ＴＣＰシステムで用いられる代表的な誘導コイルとして、誘電体窓の上方に空芯を配された螺旋コイルが挙げられる。第２のＲＦ発生器から誘導コイルへの電力は、コイルの周囲に振動磁場を発生させ、該磁場は、プラズマを貫通し、誘電体窓を通り抜ける方位角電場を形成する。誘導結合型方位角電場は、ガスと相互作用してプラズマを点火及び維持しうる電流を発生させる。
【０００７】
理想的なプラズマ処理システムでは、方位角電場は、軸上及び周辺でゼロであり、したがって、半径のおおよそ半ばにある環状領域でピークになる。プラズマ密度は、理想的なプラズマ処理システムでは、方位角方向及び／又は半径方向の両方で均一であることができる。しかしながら、代表的なプラズマ処理システムは、理想からは程遠く、誘導コイルは、設計上の様々な制約による制限を受けると考えられる。
【０００８】
上記からわかるように、ＴＣＰ（登録商標）チャンバの頂部にある平面誘導コイルは、プラズマ処理ガス内に時変性の電流を誘発させてプラズマを点火及び／又は維持するために用いることができる。したがって、誘導コイルにおける非均一性は、基板全域にわたるプラズマ密度を非均一にする要因になり、これは、歩留まりに影響を及ぼす恐れがある。
【０００９】
カリフォルニア州のフリーモントにあるＬａｍ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（ラム・リサーチ社）から入手可能なＫｉｙｏ（登録商標）プラズマ処理システムにおけるＧａｌａｘｙ（登録商標）コイルは、上述されたプラズマ密度非均一性の問題に対処するように設計されたＴＣＰ（登録商標）誘導コイル配置であると考えられる。一例では、Ｇａｌａｘｙ（登録商標）コイル設計は、２セットの二重螺旋コイルアセンブリを用いることができる。
【００１０】
これら２セットの二重螺旋コイルアセンブリは、内側の二重螺旋コイルアセンブリと、外側の二重螺旋コイルアセンブリとを含むことができる。内側及び外側のコイルアセンブリ設計は、半径方向におけるプラズマ非均一性に対処するために用いることができる。各コイルアセンブリセットは、半径方向におけるプラズマ密度非均一性を最小限に抑えるために独立に通電及び／又は制御することができる。
【００１１】
二重螺旋コイルアセンブリを用いることによって、Ｇａｌａｘｙ（登録商標）コイル配置は、双極子不変になる、すなわち、双極子モーメントは、コイルの周方向である方位角方向への１８０度の回転に対して対称的になると考えられる。しかしながら、プラズマ密度は、四極子不変にはならない、すなわち、四極子モーメントは、方位角方向への９０度の回転に対して非対称的になると考えられる。四極子モーメントの振幅は、約１パーセントもの大きさに及ぶ恐れがある。
【００１２】
総じて、螺旋コイルは、例えば内側端及び外側端などの少なくとも２つの端を伴うように構成することができる。螺旋コイルは、螺旋コイルの内側端における端子点に及び螺旋コイルの外側端における端子点にＲＦフィードが供給されることを必要とするだろう。電気的接続をなすためには、端子点と端子点との間に半径方向のブリッジが必要とされるだろう。螺旋コイルの端子点は、互いに接近していないので、端子点におけるＲＦフィードからのループ磁場が、プラズマの更なる非均一性を誘発する恐れがある。
【００１３】
上記からわかるように、ＩＣＰ処理システムにおけるプラズマ密度非均一性は、誘導コイル設計が要因になって生じると考えられる。Ｇａｌａｘｙ（登録商標）コイル配置は、方位角方向及び／又は半径方向におけるプラズマ密度非均一性への対処を試みてはいるが、より小さい特徴の電子デバイスをより高い密集度で有する基板を処理するには、プラズマ密度均一性の向上が必要である。半導体産業で競争力を維持するためには、ＴＣＰ誘導コイル設計の強化が必要となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
本発明は、限定的ではなく例示的なものとして、添付の図面に示されている。図中、類似の参照符号は、同様の構成要素を指すものとする。
【００１５】
【図１】発明の一実施形態にしたがって、アンテナアセンブリ配置のコイル面を下から見た概略等角図を示している。
【００１６】
【図２】発明の一実施形態にしたがって、アンテナアセンブリ配置の端子面を上から見た概略等角図を示している。
【００１７】
【図３Ａ】発明の一実施形態にしたがって、外側コイルセットのコイル面の概略底面図を示している。
【００１８】
【図３Ｂ】発明の一実施形態にしたがって、外側コイルセットの端子面の概略上面図を示している。
【００１９】
【図４Ａ】発明の一実施形態にしたがって、内側コイルセットのコイル面の概略底面図を示している。
【００２０】
【図４Ｂ】発明の一実施形態にしたがって、内側コイルセットの端子面の概略上面図を示している。
【００２１】
【図５】発明の一実施形態にしたがって、円形に組み合わされた４つの非円形コイルからなるセットの概略図を示している。
【００２２】
【図６】発明の一実施形態にしたがって、アンテナアセンブリ配置のコイル面の概略底面図を示している。
【００２３】
【図７】発明の一実施形態にしたがって、アンテナアセンブリ配置の端子面の概略上面図を示している。
【００２４】
【図８Ａ】発明の一実施形態にしたがって、端子ブロックを３つの異なる視点から示している。
【図８Ｂ】発明の一実施形態にしたがって、端子ブロックを３つの異なる視点から示している。
【図８Ｃ】発明の一実施形態にしたがって、端子ブロックを３つの異なる視点から示している。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
次に、添付の図面に示されるような幾つかの実施形態を参照にして、本発明が詳細に説明される。以下の説明では、本発明の完全な理解を与えるために、多くの詳細が明記されている。しかしながら、当業者ならば、本発明が、これらの一部又は全部の詳細を伴わなくても実施されうることが明らかである。また、本発明を不必要に不明瞭にしないために、周知のプロセス工程及び／又は構造の詳細な説明は省かれている。
【００２６】
発明の実施形態にしたがって、基板全域にわたるプラズマ均一性を向上させるために円形アンテナアセンブリを伴うプラズマ処理システムを構成するための方法及び配置が提供される。発明の実施形態は、円形アンテナアセンブリを実装するためのＰＣＢ作成技術を用いて円形に組み合わされた複数の非円形コイルを含む。発明の実施形態は、円形アンテナアセンブリが、方位対称性、半径方向における均一性、容量結合、複数フィード線路の対称性、及び／又は製造可能性の向上を伴って実装されることを可能にする。
【００２７】
一実施形態では、半径方向におけるプラズマの均一性を改善するために複数の円形アンテナアセンブリを伴う配置を構成することができる。例えば、内側円形アンテナアセンブリ及び／又は外側円形アンテナアセンブリなどの少なくとも２つの完全に別々の円形アンテナアセンブリを実装することができる。一実施形態では、各アンテナアセンブリは、半径方向におけるプラズマ密度を最適にするために独立に駆動することができる。このように、基板全域にわたる半径方向におけるプラズマ均一性は、限局制御を通じて向上させることができる。
【００２８】
一実施形態では、円形アンテナアセンブリは、円形に組み合わされた複数の非円形コイルを伴うように構成することができる。一例では、円形アンテナアセンブリは、４つの非円形コイルからなるセットを伴うように構成することができる。一実施形態では、４つの非円形コイルは、同一であることができる。一実施形態では、各非円形コイルは、方位角方向に所定の角度でその他の非円形コイルからずらすことができる。一例では、４つの非円形コイルからなるセットにおいて、所定のずらし角度は、９０度であることができる。一実施形態では、円形アンテナアセンブリは、四極子不変になり、結果として方位対称性を向上させると考えられる。このように、基板全域にわたる方位角方向におけるプラズマ均一性は、誘導コイル設計の改善によって向上させることができる。
【００２９】
一実施形態では、円形アンテナアセンブリは、ＰＣＢ技術を用いて作成することができる。ＰＣＢは、例えばコイル面及び端子面などの少なくとも２つの側を伴うように構成することができる。一実施形態では、各非円形コイルは、複数の部分を伴うように構成することができる。一例では、非円形コイルは、少なくとも４つの部分を伴うように構成することができる。一実施形態では、各部分は、その各端に複数のビアを伴うように構成することができる。例えば、非円形コイルは、少なくとも２つの部分をコイル面に及び／又は少なくとも２つの部分を端子面に構成することによって実装することができる。コイル面の第１の部分は、ビアを用いて端子面の第２の部分に結合することができる。多層ＰＣＢ、層間ビア、及び複数の部分を用いることによって、複数の非円形コイルを円形に組み合わせ、円形の誘導コイル配置を形成することができる。
【００３０】
所定の角度でずらされた複数の非円形コイルを円形に組み合わせることによって、円形アンテナアセンブリを、方位対称性を伴うように実装することができる。また、円形に組み合わされた複数の非円形コイルは、非円形コイルの物理的接触を阻止して短絡を防止するように実装することができる。更に、円形に組み合わされた複数の円形コイルは、相互フラックス結合からの恩恵によって、複数巻きコイルが有する高インダクタンス挙動を達成することができる。
【００３１】
一実施形態では、プラズマとの容量結合を増強するために、ＰＣＢのコイル面におけるコイル部分の表面積を最大にすることができる。容量結合を強化するために、ＰＣＢのコイル面における部分の表面積を増大させることによって、円形アンテナアセンブリを、例えば低電力及び／又は電気陰性ガスなどの誘導結合にとって好ましくない条件下において確実にプラズマを点火及び／又は維持するために用いることができる。
【００３２】
一実施形態では、ＲＦフィードを、円形アンテナアセンブリ上の端子を通じて非円形コイル上の任意の点に沿って実装することができる。コイルへのＲＦフィードは、一実施形態では、分離して、外部同期させることができる。別の実施形態では、コイルへのＲＦフィードは、正味の容量性電流がゼロであるように、平衡方式で、すなわちプッシュプル配置で動作させることができる。一実施形態では、コイルへのＲＦフィードは、容量結合を用いることによって低電力における制御を強化するために、非平衡方式で動作させることができる。
【００３３】
以下の図面及び（先行技術のメカニズムと発明の実施形態とを対比させた）議論を参照にして、本発明の特徴及び利点がより良く理解されるだろう。
【００３４】
図１は、発明の一実施形態にしたがって、アンテナアセンブリ配置１００のコイル面を下から見た概略等角図を示している。本明細書で用いられるアンテナアセンブリのコイル面という表現は、プラズマに面しているアンテナアセンブリの底部側を言う。
【００３５】
一実施形態では、アンテナアセンブリ配置１００は、プリント回路基板（ＰＣＢ）を用いて作成することができる。配置は、複数のアンテナアセンブリを伴うように実装することができる。図１の実装形態において、アンテナアセンブリ配置１００は、一実施形態では、外側アンテナアセンブリ１０２、すなわちコイルセット、及び／又は内側アンテナアセンブリ１０４を非限定的なものとして含むことができる。一実施形態では、内側アンテナアセンブリ１０４の内径は、外側アンテナアセンブリ１０２の内径と異なることができる。内側アンテナアセンブリ１０４の外径は、外側アンテナアセンブリ１０２の外径と異なることができる。外側アンテナアセンブリ／コイルセット１０２、及び／又は内側アンテナアセンブリ１０４は、半径方向におけるプラズマ密度の均一性にとって最適になるように独立に通電及び／又は制御することができる。
【００３６】
図２は、発明の一実施形態にしたがって、アンテナアセンブリ配置２００の端子面を上から見た概略等角図を示している。本明細書で用いられるアンテナアセンブリの端子面という表現は、コイルへのエネルギ供給のための端子を伴うように構成されたアンテナアセンブリの頂部側を言う。理解を促すために、図２は、図１との関連のもとで論じられる。
【００３７】
一実施形態では、アンテナアセンブリ配置２００は、プリント回路基板（ＰＣＢ）を用いて作成することができる。図２に示されるように、アンテナアセンブリ配置２００は、図１のアンテナアセンブリ配置１００の端子面の上面図である。
【００３８】
アンテナアセンブリ配置２００は、一実施形態では、外側アンテナアセンブリ２０２及び／又は内側アンテナアセンブリ２０４を非限定的なものとして含むことができる。端子面を示している図２の外側コイルセット／アンテナアセンブリ２０２は、図１の外側コイルセット１０２を上から見たものである。同様に、端子面を示している図２の内側コイルセット２０４は、図１の内側コイルセット１０４を上から見たものである。外側コイルセット２０２及び／又は内側コイルセット２０４は、一実施形態では、半径方向におけるプラズマ密度の均一性にとって最適になるように独立に通電及び／又は制御することができる。このように、半径方向のプラズマ均一性は、限局制御を通じて向上されて歩留まりを高めることができる。
【００３９】
更に、これらのコイルセットは、内径及び外径が異なるほかに、発明の実施形態にしたがって、有効巻き数が異なる、異なる周波数で通電される、異なる程度に通電される、並びに／又は異なる分割配置で直列に及び／若しくは並列に動作されるように実装することができる。
【００４０】
図１及び図２に示されるように、ＰＣＢは、例えばコイル面及び端子面などの２つの側を伴うように構成することができる。外側アンテナアセンブリは、円形に組み合わされた４つの非円形コイルからなるセットを伴うように構成することができる。内側アンテナアセンブリもやはり、円形に組み合わされた４つの非円形コイルからなるセットを伴うように構成することができる。４つの非円形コイルセットを円形に組み合わせる実装形態は、図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、図４Ｂ、及び図５において詳細に論じられる。
【００４１】
図３Ａは、発明の一実施形態にしたがって、外側コイルセットのコイル面の概略底面図を示している。図３Ｂは、発明の一実施形態にしたがって、外側コイルセットの端子面の概略上面図を示している。図３Ｂは、図解を簡単にするために、端子無しで部分の導路を示している。
【００４２】
図４Ａは、発明の一実施形態にしたがって、内側コイルセットのコイル面の概略底面図を示している。図４Ｂは、発明の一実施形態にしたがって、内側コイルセットの端子面の概略上面図を示している。図４Ｂは、図解を簡単にするために、端子無しで部分の導路を示している。
【００４３】
外側アンテナアセンブリのための４つの非円形コイルからなるセットを円形に組み合わせることの一例が、図３Ａ、図３Ｂ、及び図５を用いて以下で論じられる。図４Ａ及び図４Ｂの、内側アンテナアセンブリのための４つの非円形コイルからなるセットを円形に組み合わせることも、同様に実施することができる。
【００４４】
図５は、発明の一実施形態にしたがって、円形に組み合わされた４つの非円形コイルからなるセットの概略図を示している。この図は、アンテナアセンブリのコイル面からコイルを見たものである。
【００４５】
図５に示されるように、４つの非円形コイルからなるセットは、図３Ｂの外側コイルセットの端子面をひっくり返して図３Ａの外側コイルセットのコイル面の上に置くことによって得ることができる。銅導路３０４を残らせて、図５の４つの非円形コイルからなるセットを形成するためには、例えばＰＣＢなどの支持材料３０２を溶解除去することができる。
【００４６】
一実施形態では、非円形コイルを、複数の部分、すなわち図３Ａ及び図３Ｂの銅導路３０４として構成することができる。図５を見ると、第１の非円形コイル５０２は、一実施形態では、少なくとも４つの部分５０２ａ、５０２ｂ、５０２ｃ、及び５０２ｄを伴うように実装することができる。各部分は、一実施形態では、その各端に複数のビアを伴うように構成することができる。一例において、部分５０２ａは、一実施形態では、複数のビアからなる第１のセット５１２を第１の端に及び／又は複数のビアからなる第２のセット５１４を第２の端に伴うように構成することができる。ビアは、第１の部分の第１の端を第２の部分の第２の端に結合するために用いることができる。
【００４７】
本明細書で用いられるビアという表現は、ＰＣＢの第１の側にある第１の導電路、すなわち部分がＰＣＢの第２の側にある第２の導電路に接続されることを可能にすることができるＰＣＢ上の穴を言う。一実施形態では、部分は、図３Ａ、図３Ｂ、図４Ａ、及び図４Ｂに示されるように、ＰＣＢの各側に導電路３０４として作成することができる。
【００４８】
例えば、一実施形態において、ＰＣＢの２つの異なる側／面上に配された４つの部分を用いることによって第１の非円形コイル５０２を円形に組み合わせることができる状況を考える。上述のように、４つの部分からなるセットを各々で用いられる４つの非円形コイルからなるセットを円形に組み合わせることの図解を簡単にするために、ＰＣＢは図示されていない。一例では、第１の部分５０２ａ及び第３の部分５０２ｃを、ＰＣＢの、例えばコイル面などの第１の側に配することができる。第２の部分５０２ｂ及び第４の部分５０２ｄは、ＰＣＢの、例えば端子面などの第２の側に配することができる。
【００４９】
一実施形態では、ＰＣＢのコイル面に配された第１の部分５０２ａは、ＰＣＢの端子面に配された第２の部分５０２ｂに結合することができる。第２の部分５０２ｂは、ＰＣＢのコイル面に配された第３の部分５０２ｃに結合することができる。第３の部分５０２ｃは、ＰＣＢの端子面に配された第４の部分５０２ｄに結合することができる
【００５０】
ＰＣＢの２つの異なる面上に配された４つの部分５０２ａ〜５０２ｄの結合は、一実施形態では、各部分の端にある複数のビアを揃えて重ね合わせ、ＰＣＢの２つの面の間で４つの部分を円形に組み合わせて非円形コイル５０２を形成することを通じて達成することができる。例えば、ｚ方向における結合は、第１の部分５０２ａの第２の端にある複数のビアを第２の部分５０２ｂの第１の端にある複数のビアと揃えて重ね合わせることによって実現することができる。ビアを用いてＰＣＢの２つの面の間でｚ方向に部分を結合することによって、ＰＣＢの２つの異なる面上に配され配置された部分がそれら２つの面の間でｚ方向に結合して組み合わされて、非円形コイルを形成することができる。
【００５１】
図５の実装形態において、４つの部分５０４ａ、５０４ｂ、５０４ｃ、及び５０４ｄを伴うように構成された第２の非円形コイル５０４は、一実施形態では、同様に円形に組み合わせることができる。第２の非円形コイル５０４は、一実施形態では、第１の非円形コイル５０２から方位角方向に９０度の角度でずらすことができる。やはり４つの部分５０６ａ、５０６ｂ、５０６ｃ、及び５０６ｄを伴うように構成された第３の非円形コイル５０６もやはり、一実施形態では、円形に組み合わせることができる。第３の非円形コイル５０６は、一実施形態では、第２の非円形コイル５０４から方位角方向に９０度の角度でずらすことができる。別の実施形態では、４つの部分５０８ａ、５０８ｂ、５０８ｃ、及び５０８ｄを伴うように構成された第４の非円形コイル５０８もやはり、円形に組み合わせることができる。第４の非円形コイル５０８は、一実施形態では、第１の非円形コイル５０６から方位角方向に９０度の角度でずらすことができる。このように、４つの非円形コイル５０２、５０４、５０６、及び５０８からなるセットは、一実施形態では、円形に組み合わされて円形アンテナアセンブリ５００を形成することができる。
【００５２】
円形アンテナアセンブリは、一実施形態では、ＰＣＢの２つの面の間で複数の非円形コイルを円形に組み合わせることによって実装することができる。図５の実装形態において、円形アンテナアセンブリ５００は、円形に組み合わされた４つの同一の非円形コイルからなるセットを伴うように構成することができる。各非円形コイルは、四極対称性を伴う相対的に円形のアンテナアセンブリを形成するために、次の非円形コイルから方位角方向に９０度ずらして偏心配置することができる。こうして、アンテナアセンブリ５００の最も低い非対称性モーメントは、八極になると考えられる。
【００５３】
上記からわかるように、アンテナアセンブリ５００は、一実施形態では、方位角方向に所定の角度でずらされて偏心配置された複数の非円形コイルを伴うように実装することができる。一実施形態では、各非円形コイルは、複数の面上に配された複数の部分を伴うように実装することができる。これらの部分は、一実施形態では、第１の面上の第１の部分を第２の面上の第２の部分に結合するために揃えられ重ね合わされるように配置される各部分の各端における複数のビアを用いることによって、円形に組み合わせることができる。
【００５４】
先行技術とは対照的に、円形に組み合わされた４つの非円形コイルを伴う円形アンテナアセンブリ５００は、四極子不変になる、すなわち、四極子モーメントが、方位角方向への９０度の回転に対して対称的になり、最も低次の非対称性は、八極子モーメントになると考えられる。八極子モーメントの振幅は、約１パーセントの四極子モーメントの振幅とは対照的に、約二分の一（１／２）から四分の一（１／４）パーセントになるだろう。このように、先行技術による双極子不変のＴＣＰ誘導コイルアセンブリとは対照的に、四極子不変のＴＣＰ誘導コイルアセンブリを用いることによって、基板全域にわたる方位角方向におけるプラズマ密度均一性を大幅に改善し、結果として歩留まりを高めることができる。
【００５５】
当業者ならばわかるように、例えば、方位対称性、半径方向の均一性、容量結合、複数フィード線路の対称性、及び／又は製造可能性などの設計上の様々な要件のバランスをとるために、複数の非円形コイルを用いてＴＣＰ誘導コイルアセンブリを最適化することは、簡単でない非自明な課題だと考えられる。
【００５６】
図６は、発明の一実施形態にしたがって、アンテナアセンブリ配置のコイル面６００の概略底面図を示している。図７は、発明の一実施形態にしたがって、アンテナアセンブリ配置の端子面７００の概略上面図を示している。図６及び図７は、アンテナアセンブリの理解を促すために、併せて論じられる。
【００５７】
上記のように、ＰＣＢは、一実施形態では、例えば図６のコイル面６００及び図７の端子面７００などの２つの側を含むことができる。図６を見ると、アンテナアセンブリ配置は、少なくとも２つの誘導コイルセット、すなわち外側の円形誘導コイルセット／アンテナアセンブリ６８０、及び／又は内側の円形誘導コイルセット／アンテナアセンブリ６９０を伴うように構成することができる。外側の円形誘導コイルセット６８０及び／又は内側の円形誘導コイルセット６９０は、一実施形態では、半径方向におけるプラズマ密度均一性を最適にするために独立に通電及び／又は制御することができる。
【００５８】
多層ＰＣＢ及び／又は層間ビアを用いることによって、例えば螺旋コイルなどの複数巻きコイルを平面形状で作成することができる。各コイル巻き線の基本的な形状は、ＰＣＢ作成技術を用いて実装することができる例えば卵形などの一巻きの変形円であることができる。更に、アンテナアセンブリは、多数のアセンブリを必要としうる先行技術による螺旋コイル設計とは対照的に、高価なセラミック支持構造を必要とすることなく自立することができる。一実施形態では、アンテナアセンブリ配置を支えるために、単純な隆起及び／又はプラスチック支持体があれば十分だと考えられる。
【００５９】
図６及び図７の実装形態では、部分は、一実施形態では、破壊電圧を増加させるために上面に形状適合性の高分子保護コーティングを伴う銀めっき銅の導路で作成することができる。導路は、一実施形態では、約１０キロボルト（ＫＶ）まで耐えられるように設計することができる。例えば、導路用の銅シートは、約３ミリよりも十分に厚くすることができる。導路は、従来のＰＣＢ作成技術を用いて製造することができる。
【００６０】
例えばフォトリソグラフィ／マスキング、エッチング／めっき、及び／又はコンピュータ数値制御加工などのＰＣＢ作成技術は、アンテナアセンブリの設計において多層、層間ビア、部分設計における複雑な形状、及び／又は多数の弧状部分コイルが用いられることを可能にすることができる。ＰＣＢ作成技術を用いることによって、アンテナアセンブリは、先行技術による二重螺旋空芯コイルとは対照的に、機械的及び電気的な観点から見てより高い一貫性及び精度で安価に製造することができる。
【００６１】
当業者ならばわかるように、非円形コイルセットを含む円形アンテナアセンブリの設計には、問題があると考えられる。第１に、非円形コイルセットは、コイル同士の接触が短絡を引き起こす恐れがあるゆえに、互いに接触することができない。第２に、非円形コイルセットは、最小の方位非対称性で円形ＴＣＰ誘導コイルアセンブリを形成するために、円形に組み合わせる必要がある。第３に、非円形コイルセットは、プラズマの観点から見た非均一性を最小限に抑えるために、ｚ方向に織り交ぜられる。
【００６２】
上記のように、各円形誘導コイルアセンブリは、一実施形態では、方位非対称性を低減するために９０度の角度でずらされた少なくとも４つの円形に組み合わされた非円形コイルを伴うように実装することができる。一例では、各非円形コイルは、ＰＣＢの２つの面の間で円形に組み合わされた複数の部分を伴うように構成することができる。各部分は、その各端に複数のビアを含むことができる。部分は、ＰＣＢの第１の面上に配された第１の部分の第１の端における複数のビアをＰＣＢの第２の面上に配された第２の部分の第２の端における複数のビアに重ね合わせる及び／又は揃えることによって互いに結合することができる。４つの部分は、ＰＣＢの２つの面の間でｚ方向に順次結合される、すなわち円形に組み合わされて、非円形コイルを形成することができる。
【００６３】
図６及び図７の実装形態において、外側の円形アンテナアセンブリ６８０は、一実施形態では、４つの非円形コイルからなる少なくとも１つのセットを伴うように構成することができる。例えば、第１の非円形コイル６０２は、少なくとも４つの部分を伴うように実装することができる。図６のコイル面６００では、外側の円形アンテナアセンブリ６８０は、一実施形態では、第１の非円形コイル６０２の少なくとも２つの部分６０２ａ及び６０２ｃを伴うように構成することができる。図７の端子面７００では、外側の円形アンテナアセンブリ７８０は、一実施形態では、第１の非円形コイル６０２の少なくとも２つの部分６０２ｂ及び６０２ｄを伴うように構成することができる。このように、非円形コイルの４つの部分は、一実施形態では、ＰＣＢの２つの異なる側に配することができる。
【００６４】
図６及び図７に示されるように、各部分は、一実施形態では、少なくとも２つの端を伴うように構成することができる。一例では、図６の部分６０２は、第１の端６５０における第１のビアセット及び／又は第２の端６５２における第２のビアセットを伴うように構成することができる。隣接する部分をＰＣＢの２つの側の間で円形に組み合わせるためには、ＰＣＢの異なる側にある隣り合う部分の各端におけるビアセットを重ね合わせて揃え、揃えられたそれらのビアセットを通じて部分の結合を可能にすることができる。
【００６５】
例えば、非円形コイル６０２は、ＰＣＢのコイル面６００（図６）の部分６０２ａの第１の端をＰＣＢの端子面７００（図７）の部分６０２ｂの第２の端にｚ方向に順次結合することによって円形に組み合わせることができる。次に、部分６０２ｂの第１の端を、ＰＣＢのコイル面６００（図６）の部分６０２ｃの第２の端に結合することができる。次いで、部分６０２ｃの第１の端を、ＰＣＢの端子面７００（図７）の部分６０２ｄの第２の端に結合することができる。最後に、一実施形態では、部分６０２ｄの第１の端を部分６０２ａの第２の端に結合し、非円形コイルを形成することができる。
【００６６】
図６及び図７の実装形態において、第２の非円形コイル６０４は、ＰＣＢ上の２つの側の４つの部分６０４ａ、６０４ｂ、６０４ｃ、及び６０４ｄを用いて同様な方法で円形に組み合わせることができる。第１の非円形コイル６０２は、一実施形態では、第２の非円形コイル６０４と同一であることができる。更に、非円形コイル６０４は、一実施形態では、第１の非円形コイル６０２から方位角方向に９０度ずらされて偏心配置することができる。例えば、部分６０４ａは、部分６０２ａから方位角方向に９０度ずらされてＰＣＢ基板上に偏心配置することができる。同様に、部分６０４ｂ、６０４ｃ、及び６０４ｄは、それぞれ、部分６０２ｂ、６０２ｃ、及び６０２ｄから方位角方向に９０度ずらされてＰＣＢ基板上に偏心配置することができる。したがって、円形に組み合わされた非円形コイル６０４は、円形に組み合わされた非円形コイル６０２から９０度ずらすことができる。
【００６７】
一実施形態では、円形アンテナアセンブリを形成するために、残りの非円形コイルも同様にずらして円形に組み合わせることができる。
【００６８】
上記からわかるように、複数の非円形コイルを用いたアンテナアセンブリは、物理的接触を阻止して各コイルの回路の短絡を防止するように、所定の角度で配置する、すなわちずらすことができる。各コイル間における物理的接触の阻止は、各非円形コイルを複数の部分に部分けすることによって実現することができる。非円形コイルの各部分は、ＰＣＢの各側に交互に配されて、ビアによってｚ方向に結合することができる。同様に、次の非円形コイルは、一実施形態では、同様なやり方で、ただし、第１の非円形コイルから方位角方向に所定の角度でずらされるように偏心配置して、円形に組み合わせることができる。プロセスは、一実施形態では、円形アンテナアセンブリを形成するために、非円形コイルセットの全てのコイルについて繰り返すことができる。したがって、全ての非円形コイルは、コイル同士が物理的に接触して短絡を引き起こすことなしに、ＰＣＢの２つの側の間で円形に組み合わせることができる。
【００６９】
本明細書で用いられる、方位角方向における各コイル間の所定のずらし角という表現は、円形アンテナアセンブリのなかのコイルの数を３６０度で割ることによって算出されうる角度を言う。上記からわかるように、非円形コイルの形状は、方位非対称性が最小の円形アンテナアセンブリを形成するために方位角方向に所定のずらし角度で偏心配置される、例えば卵形などの所定の形状に最適化することができる。例えば、各コイル間のずらし角が９０度の４つの非円形コイルを用いることによって、図６及び図７に示されるような円形アンテナアセンブリは、四極子不変になり、最も低い八極非対称性モーメントを伴うと考えられる。こうして、アンテナアセンブリの方位非均一性を、最小限に抑えることができる。
【００７０】
更に、同じ設置面積上に多数のコイルが大幅に重ね合わされるときは、かなりの相互フラックス結合があり、したがって、インダクタンスを維持することができる。例えば、コイルは、予期されうる負荷インピーダンスの４分の１への過度の減少を伴うことなく共通の供給源から並列に駆動することができる。実際は、約５０％未満のリアクタンス削減が可能である。したがって、相互フラックス結合を通じて、複数の一巻きコイルによって、多数巻きコイルが有する高インダクタンス挙動を達成することができる。
【００７１】
ＰＣＢの２つの面の間で複数の非円形コイルを円形に組み合わせることの利点は、一実施形態では、ＰＣＢの２つの面の間でｚ方向にコイルを織り交ぜることによる平均化の効果だと考えられる。図５を見ると、４つのコイル５０２、５０４、５０６、及び５０８は、一実施形態では、ｚ方向に織り交ざって円形アンテナアセンブリを形成するものとして示されており、これらのコイルは、上から下までの平均していることができる。上記のように、ＴＣＰアンテナアセンブリは、通常、プラズマ処理チャンバの頂部に配することができる。プラズマの視点から見ると、処理チャンバ内のプラズマは、アンテナアセンブリのコイルから平均電圧を受ける、すなわち電圧のホットスポット又は変動に見舞われないと考えられる。
【００７２】
ＴＣＰアンテナアセンブリは、石英窓を通じてプラズマに誘導結合することができるが、ＴＣＰアンテナアセンブリとプラズマとの間の結合は、純粋な誘導モードではないと考えられる。ＴＣＰアンテナアセンブリとプラズマとの間の結合は、約１０パーセントから約３０パーセントまでの容量結合を有することがある。プラズマ処理システム内における、ＴＣＰアンテナアセンブリとプラズマとの間の容量結合は、プラズマの点火及び／又は維持などの事例において致命的になる恐れがある。
【００７３】
例えば、ＳＦ６及び／又はＮＦ３など電気陰性ガスがプラズマ処理に用いられる状況を考える。誘導ループからの電圧は、電気陰性ガスと相互作用して確実にプラズマを点火するのに十分なエネルギを提供することができない。上記の状況下では、容量結合のほうが、プラズマ点火において効率的だと考えられる。
【００７４】
例えば、ＳＦ６及び／又はＮＦ３など電気陰性ガスが比較的低電力でのプラズマ処理に用いられる別の状況を考える。容量結合から誘導結合への移行は、プラズマから引き出される多量の低エネルギ電子に起因して、不安定性を誘発する恐れがある。安定した動作を維持するためには、プラズマへの容量結合が制御されていることが望ましいと考えられる。
【００７５】
総じて、容量結合は、表面積の増大によって増強することができる。図６に示されるように、ＰＣＢのコイル面６００は、プラズマに面している側である。一実施形態では、アンテナアセンブリ上の、プラズマに面しているコイル部分は、プラズマに容量結合する表面積を最大にするための、切り欠き、拡張部、及び／又は湾曲を伴うように設計することができる。更に、ＰＣＢのコイル面６００には、電流の流れが存在しないと考えられる。ゆえに、プラズマに面しているコイル部分の表面積を最大にすることによる効果は、プラズマへの容量結合を最大にしつつ、誘導結合に対する影響を最小限に抑えることができる。
【００７６】
図６のＰＣＢのコイル面６００とは対照的に、図７のＰＣＢの端子面７００のコイル部分の表面積は、容量結合を減らして浮遊容量を減少させるために最小にすることができる。
【００７７】
或いは、一実施形態では、ＰＣＢの底部に静電シールドを実装して容量結合に対処するために、第３のＰＣＢ層を用いることができる。例えば、シールド層に細長い穴を設けて過度な渦電流を防止することができる、及び／又は所定の周波数で接地する若しくは自身のＲＦ電源に接続することができる。所定の周波数は、動作周波数と同じか及び／又は異なるかのいずれかであることができる。このように、第３のＰＣＢ層を静電シールドとして用いることによって、容量結合の問題を最小限に抑えることができる。
【００７８】
上記のように、各コイル巻き線の基本的な形状は、一巻きの変形円であることができる。コイル巻き線が一巻きであることの利点は、コイルへのＲＦフィード用の終端点の実装にあると考えられる。図６及び図７に示されるように、外側アンテナアセンブリは、４つの個別の非円形コイルを伴うように構成することができる。一実施形態では、４つのコイルからなるセットの各非円形コイルは、各変形円の一巻きに沿った随所の端子点から供給を受けることができる。
【００７９】
一例では、非円形コイルへのＲＦフィードを、図７に示されるように実装することができる。第１のコイル６０２の部分６０２ｂは、一実施形態では、第１の端子６６０及び第２の端子６６２を伴うように構成することができる。同様に、第２のコイル６０４の部分６０４ｂは、一実施形態では、第３の端子６６４及び第４の端子６６６を伴うように構成することができる。更に、残りのコイルにも同様に、ＲＦフィード用の端子点を実装することができる。一実施形態では、方位非対称性を最小限に抑えるために、各一巻きコイル上の各端子セットを例えば９０度の角度などの所定の角度でずらすことができる。こうして、各非円形コイルの所定の角度的ずれは、アンテナアセンブリの方位角方向における均一性を更に向上させるために、各コイル上に端子点を配置することができる。
【００８０】
コイルへのＲＦフィードは、一実施形態では、分離して外部同期させることができる。或いは、別の実施形態では、ＲＦフィードは、等しいインピーダンスを有する等しい長さの線路を通じて共通のＲＦ点からであることができる。一例では、５０オーム伝送線路などの１本の及び／又は複数本の並列のフィードを用いることができ、例えば、２本の並列のフィードは、２５オームの線路を提供することができる。しかしながら、もし、フィードが相当に短く維持されるならば、特性インピーダンスは重要でないと考えられる。
【００８１】
或いは、一実施形態では、ストリップ線路タイプの伝送線路を用いることができる。一例では、伝送線路は、Ｔｅｆｌｏｎテープ又は発泡Ｔｅｆｌｏｎなどの誘電分離材を絶縁体として、２本の幅広の接地用ストラップの間にＲＦ加熱銅ストラップを挟むことによって実装することができる。ゆえに、伝送線路は、高電圧に耐える、高電流を流す、及び／又は極めて低インピーダンスの可撓性フィード線路を低コストで実現することができる。
【００８２】
一実施形態では、容量結合は、例えば各コイル巻き線の一端が直接に、及び／又は通常はコンデンサなどである固定の終端リアクタンスによって接地される非平衡動作のように、終端配置を簡単にすることによって、有利にコストを引き下げることができる。反対に、一実施形態では、容量結合を最小限に抑えるために及びプラズマに正味電流が流れないことを保証するために、平衡動作を用いることができる。
【００８３】
図８は、発明の一実施形態にしたがって、端子ブロックを３つの異なる視点から示している。図８Ａは、端子ブロックの等角図を示している。図８Ｂは、端子ブロックの上面図を示している。図８Ｃは、端子ブロックの側面図を示している。端子ブロックは、コイル沿いの所定の位置でＰＣＢにねじ留めすることによって実装することができる。
【００８４】
先行技術とは対照的に、各コイル上の端子点は、互いに比較的接近していることによってループ磁場を低くするように構成することができる。これに対して、先行技術の螺旋コイルは、螺旋コイル内側の端子点に及び螺旋コイル外側の端子点にＲＦフィードが供給されることを必要とするだろう。電気的接続をなすためには、半径方向のブリッジが必要とされるだろう。先行技術の端子点は、互いに接近していないので、比較的大きいループ磁場が、プラズマの非均一性を誘発する恐れがある。
【００８５】
上記からわかるように、発明の１つ又は２つ以上の実施形態は、コストの低下及び製造可能性の向上のためにＰＣＢ作成技術を用いたアンテナアセンブリを提供する。複数ＰＣＢ層、層間ビア、非円形オイル、及び円形の組み合わせを用いることによって、方位角方向における八極子モーメントの非対称性を無視できるような、四極子不変の円形アンテナアセンブリを実装することができる。好都合なことに、複数の個別のアンテナアセンブリを伴うように構成されたアンテナアセンブリ配置は、基板全域にわたる半径方向におけるプラズマ均一性を改善することができる。ＰＣＢのコイル面における部分の表面積を最大にすることによって、プラズマとの容量結合を強化し、プラズマを点火及び／又は維持する確実性を高めることができる。このように、円形アンテナアセンブリによる複数の利点は、より低い動作コストでより高い電子デバイス歩留まりを可能にすることができる。
【００８６】
本発明は、幾つかの実施形態の観点から説明されているが、本発明の範囲に含まれる代替、置換、及び均等物がある。本明細書では、様々な例が提供されているが、これらの例は、例示的なものであり、発明を限定するものではないことを意図される。また、本発明の方法及び装置を実現する多くの代替的手法があることも留意されるべきである。更に、本発明の実施形態は、その他の応用でも有用性を見いだすことができる。
【００８７】
また、名称は、本明細書において便宜のために提供されたものであり、特許請求の範囲を解釈するために使用されるべきでない。もし、本明細書で「セット」という表現が用いられるならば、このような表現は、ゼロの、１つの、又は２つ以上の構成要素を対象範囲とする通常理解の数学的意味を有することを意図される。要約は、本明細書において便宜のために提供されたものであり、その語数制限ゆえに、読むのに都合よく書かれており、特許請求の範囲を限定するために用いられるべきでない。したがって、以下の添付の特許請求の範囲は、本発明の真の趣旨及び範囲に含まれるものとして、このようなあらゆる代替、置換、及び均等物を含むものと解釈される。例えば、本発明は、以下の適用例としても実施可能である。
［適用例１］基板処理中に基板全域にわたるプラズマの均一性を提供するための、プラズマ処理システムにおける配置であって、
複数の円形アンテナアセンブリであって、前記複数の円形アンテナアセンブリの各円形アンテナアセンブリは、非円形コイルセットを含み、前記非円形コイルセットの各非円形コイルは、方位角方向に所定の角度でずらされている、複数の円形アンテナアセンブリと、
前記複数の円形アンテナアセンブリを通電するための電力発生器セットと、
を備える配置。
［適用例２］適用例１に記載の配置であって、
前記各円形アンテナアセンブリは、プリント回路基板（ＰＣＢ）を用いて作成される、配置。
［適用例３］適用例２に記載の配置であって、
前記プリント回路基板は、少なくとも２つの面を備え、
前記少なくとも２つの面は、
コイル面と、
端子面と、
を含む配置。
［適用例４］前記複数の円形アンテナアセンブリは、少なくとも、第１の円形アンテナアセンブリと、前記第１の円形アンテナアセンブリを取り巻く第２の円形アンテナアセンブリとを含む適用例３に記載の配置。
［適用例５］前記第１の円形アンテナアセンブリの内径は、前記第２の円形アンテナの内径と異なる適用例４に記載の配置。
［適用例６］前記第１の円形アンテナアセンブリの外径は、前記第２の円形アンテナの外径と異なる適用例４に記載の配置。
［適用例７］前記各円形アンテナアセンブリの前記非円形コイルセットは、円形に組み合わされた少なくとも４つの非円形コイルを含む適用例３に記載の配置。
［適用例８］前記非円形コイルセットの前記各非円形コイルの間の前記ずれは、前記各円形アンテナアセンブリ上のコイルの数を３６０度で割ることによって算出される適用例７に記載の配置。
［適用例９］前記非円形コイルセットの前記各非円形コイルの間の前記ずれは、前記方位角方向に９０度の角度である適用例８に記載の配置。
［適用例１０］前記非円形コイルセットの前記各非円形コイルは、複数の部分を含む適用例８に記載の配置。
［適用例１１］前記複数の部分は、複数の導電路である適用例１０に記載の配置。
［適用例１２］前記複数の導電路は、複数の銀めっきされた銅の導電路を含む適用例１１に記載の配置。
［適用例１３］適用例１０に記載の配置であって、
前記複数の部分は、
前記ＰＣＢの前記コイル面に配された第１の部分と、
前記ＰＣＢの前記端子面に配された第２の部分と、
前記ＰＣＢの前記コイル面に配された第３の部分と、
前記ＰＣＢの前記端子面に配された第４の部分と、
を含む少なくとも４つの部分を含む
配置。
［適用例１４］適用例１３に記載の配置であって、
前記少なくとも４つの部分の各部分は、２つの端を含み、前記２つの端の各端は、複数のビアを含み、前記各部分は、前記ＰＣＢの異なる側に位置決めされた隣り合う部分上の前記複数のビアを結合することによって互いに円形に組み合わされる
配置。
［適用例１５］適用例１３に記載の配置であって、
前記各非円形コイルは、
前記第１の部分の第２の端が、前記第２の部分の第１の端に結合されて、
前記第２の部分の第２の端が、前記第３の部分の第１の端に結合されて、
前記第３の部分の第２の端が、前記第４の部分の第１の端に結合されて、
前記第４の部分の第２の端が、前記第１の部分の第１の端に結合されて、
ｚ方向に円形に組み合わされる
配置。
［適用例１６］前記ＰＣＢの前記コイル面は、プラズマに面している側である適用例３に記載の配置。
［適用例１７］前記コイル面に配された前記各非円形コイルの各部分は、前記端子面に配された前記各非円形コイルの各部分よりも大きい表面積を有する適用例１６に記載の配置。
［適用例１８］前記ＰＣＢの底部に静電シールドを実装して容量結合に対処するために、第３のＰＣＢ層が用いられる適用例３に記載の配置。
［適用例１９］前記非円形コイルセットの前記各非円形コイルは、前記発生器セットの別々の電力発生器によって通電される適用例１に記載の配置。
［適用例２０］前記非円形コイルセットは、前記発生器セットの１つの電力発生器によって通電される適用例１に記載の配置。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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