(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅合金板条からなる母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％のＣｕ−Ｓｎ合金被覆層と、Ｓｎ被覆層がこの順に形成され、前記Ｓｎ被覆層はリフローＳｎめっきであり、その材料表面は少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、前記Ｓｎ被覆層の表面に前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が露出して形成され、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３〜７５％である接続部品用導電材料において、前記銅合金板条の導電率が５０％ＩＡＣＳを超え、かつ２００℃で１０００時間保持後の応力緩和率が２５％以下であり、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さが０．２〜３．０μｍで同被覆層の表面の平均結晶粒径が２μｍ未満であり、Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．０５〜５．０μｍであることを特徴とする耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料。
【請求項２】
前記銅合金板条が、Ｃｒ：０．１５〜０．７０質量％とＺｒ：０．０１〜０．２０質量％の１種又は２種を含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなることを特徴とする請求項１に記載された耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料。
【請求項３】
前記銅合金板条が、さらにＴｉ：０．０１〜０．３０質量％を含むことを特徴とする請求項２に記載された耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料。
【請求項４】
前記銅合金板条が、さらにＳｉ：０．０１〜０．２０質量％を含むことを特徴とする請求項２又は３に記載された耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料。
【請求項５】
前記銅合金板条が、さらにＺｎ：０．００１〜１．０質量％、Ｓｎ：０．００１〜０．５質量％、Ｍｇ：０．００１〜０．１５質量％、Ａｇ：０．００５〜０．５０質量％、Ｆｅ：０．００５〜０．５０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．５０質量％、Ｃｏ：０．００５〜０．５０質量％、Ａｌ：０．００５〜０．１０質量％、Ｍｎ：０．００５〜０．１０質量％の１種以上を、合計で１．０質量％以下含むことを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載された耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料。
【請求項６】
前記材料表面は、少なくとも一方向における平均の材料表面露出間隔が０．０１〜０．５ｍｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載された耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料。
【請求項７】
前記Ｓｎ被覆層表面に露出する前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さが０．２μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載された耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料。
【請求項８】
前記母材の表面と前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＣｕ被覆層を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載された接続部品用導電材料。
【請求項９】
前記母材の表面と前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＮｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか１つからなる下地層が形成され、同下地層の平均の厚さが０．１〜３．０μｍであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載された接続部品用導電材料。
【請求項１０】
前記母材の表面と前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＮｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか２つからなる下地層が形成され、前記下地層の合計の平均の厚さが０．１〜３．０μｍであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに１項に記載された耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料。
【請求項１１】
前記下地層とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層との間にさらにＣｕ被覆層を有することを特徴とする請求項９又は１０に記載された接続部品用導電材料。
【請求項１２】
前記材料表面に更に平均厚さ０．０２〜０．２μｍのＳｎめっき層が形成されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載された耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として自動車分野や一般民生分野で用いられる端子等の接続部品用導電材料に関し、特に微摺動摩耗を低減できるＳｎめっき付接続部品用導電材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車のエンジンを電子的に制御する機器（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｕｎｉｔ）等に用いられる多極コネクタ用嵌合端子の素材として、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｚｎ系等、種々の銅合金が用いられている。
このうちＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、６００ＭＰａ以上の引張り強さ、中程度の導電率（３５〜５０％ＩＡＣＳ）、及び０．２％耐力の８０％の曲げ応力負荷状態で１５０℃×１０００時間保持後の応力緩和率が１５〜２０％程度の特性を有し、強度と耐応力緩和特性に優れている。
【０００３】
嵌合端子には、耐食性確保及び接触部における接触抵抗低減等のため、表面に厚さ１μｍ程度のＳｎ被覆層（リフローＳｎめっきなど）が設けられる。Ｓｎ被覆層を形成した嵌合端子では、オス端子をメス端子に挿入する際、軟質なＳｎ被覆層（Ｈｖ：１０〜３０程度）が塑性変形し、オス−メス端子間に生じたＳｎ−Ｓｎの凝着部が剪断される。このとき発生する変形抵抗及び剪断抵抗により、Ｓｎ被覆層を形成した嵌合端子では、端子の挿入力が大きくなる。
前記ＥＣＵは、多数の嵌合端子を収容するコネクタにより接続されることから、局数の増大に伴って接続の際の挿入力が大きくなる。従って、作業者の負担の軽減、接続の完全性確保等の観点から、嵌合端子の挿入力低減が求められている。
【０００４】
端子嵌合後においては、微摺動摩耗現象が問題となる。微摺動摩耗現象とは、自動車のエンジンの振動や走行時の振動、及び雰囲気温度の変動に伴う膨張、収縮等により、オス端子とメス端子の間に摺動が発生し、これにより端子表面のＳｎめっきが摩耗する現象である。微摺動摩耗現象で生じたＳｎの摩耗粉が酸化し、接点部近傍に多量に堆積し、摺動する接点部同士の間にかみ込むと、接点部同士の接触抵抗が増大する。この微摺動磨耗現象はオス端子とメス端子の間の接圧力が小さいほど発生しやすくなることから、挿入力が小さい（接圧力が小さい）嵌合端子において特に発生しやすい。
【０００５】
自動車のエンジンルームのような高温環境で使用されるＥＣＵのような機器に組込まれる端子の場合、端子としての信頼性を確保するため、１５０℃程度の温度で長時間保持後も一定値以上の接圧力を維持できるように、端子の初期の接圧力が決められている。
応力緩和率の小さいＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金を用いて嵌合端子を製造すると、初期の接圧力を低く設定することが可能になり、端子の挿入力を大きく低減することができる。その反面、先に記載したとおり、接圧力が小さいことから微摺動摩耗が発生しやすくなるという問題がある。
【０００６】
一方、特許文献１には、銅合金母材表面に、厚さが０．１〜１．０μｍのＮｉ層、厚さ０．１〜１．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金層、及び厚さが２μｍ以下のＳｎ層からなる表面めっき層がこの順に形成された接続部品用導電材料が記載されている。特許文献１の記載によれば、Ｓｎ層の厚さが０．５μｍ以下のとき動摩擦係数が低下し、多極の嵌合端子として用いたときに挿入力を低く抑えることができる。
【０００７】
特許文献２には、表面粗さを大きくした銅合金母材の表面に、必要に応じてＮｉめっきを行い、続いてＣｕめっき及びＳｎめっきをこの順に施した後、リフロー処理することにより得られた接続部品用導電材料が記載されている。この接続部品用導電材料は、銅合金母材の表面に、厚さが３μｍ以下のＮｉ被覆層（Ｎｉめっきが行われた場合）、厚さが０．２〜３μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層、及び厚さが０．２〜５μｍのＳｎ被覆層からなる表面被覆層を有する。この接続部品用導電材料は、Ｓｎ被覆層の間から硬質のＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が一部露出しているため動摩擦係数が小さく、嵌合端子として用いたとき、端子の接圧力を小さくすることなく、挿入力を低減することができる。特許文献２には、銅合金母材をＣｕ−Ｚｎ合金及びＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金とした発明例が記載されている。
特許文献３には、特許文献２と同様の被覆層構成を有する接続部品用導電材料と、同接続部品用導電材料において銅合金母材をＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金とした発明例が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−６８０２６号公報
【特許文献２】特開２００６−１８３０６８号公報
【特許文献３】特開２００７−２５８１５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近年の端子の小型化に伴い、嵌合部の接触面積も小さくなり、これによる端子の温度上昇が問題となっている。このため、１６０℃を超える温度、例えば１８０℃で１０００時間保持後も２０％程度の応力緩和率を有する端子用銅合金材が要求されるようになっている。同時に、端子嵌合部の温度上昇を抑制するため、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金より導電率が高い銅合金が求められている。なお、一般的なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の１８０℃×１０００時間保持後の応力緩和率は２５％を超え、導電率は最高で５０％程度である。
【００１０】
一方、特許文献２，３に記載された接続部品用導電材料は、特許文献１に記載された接続部品用導電材料に比べて端子挿入時の動摩擦係数を低下させることができるため、低挿入力化のために端子の接圧力を小さくする必要がない。従って、従来のＳｎめっき付き銅合金材に比べて微摺動摩耗が起きにくく、Ｓｎの摩耗粉の発生量が少なく、その結果、接触抵抗の増大が抑えられる。このため、この接続部品用導電材料は、自動車等の分野で実際に使用が増えている。しかし同時に、端子の小型化に適するより高い導電率、及び耐微摺動摩耗特性のさらなる改善が求められている。
【００１１】
本発明は、嵌合型端子の小型化に適し、１６０℃を超える温度で長時間使用しても接圧力の低下が少なく、特許文献２に記載された従来の接続部品用導電材料に比べて優れた耐微摺動摩耗性を示す接続部品用導電材料の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る接続部品用導電材料は、銅合金板条からなる母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％のＣｕ−Ｓｎ合金被覆層と、Ｓｎ被覆層がこの順に形成され、材料表面はリフロー処理されていて、前記Ｓｎ被覆層はリフローＳｎめっきであり、その材料表面は、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、前記Ｓｎ被覆層の表面に前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が露出して形成され、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３〜７５％である接続部品用導電材料において、前記銅合金板条の導電率が５０％ＩＡＣＳを超え、かつ２００℃で１０００時間保持後の応力緩和率が２５％以下であり、前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さが０．２〜３．０μｍで同被覆層の表面の平均結晶粒径が２μｍ未満であり、Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．０５〜５．０μｍであることを特徴とする。
【００１３】
上記接続部品用導電材料において、母材となる銅合金板条は、例えばＣｒ：０．１５〜０．７０質量％、Ｚｒ：０．０１〜０．２０質量％の１種又は２種を含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。
前記銅合金は、好ましくはさらにＴｉ：０．０１〜０．３０質量％を含む。
前記銅合金は、好ましくはさらにＳｉ：０．０１〜０．２０質量％を含む。
前記銅合金は、必要に応じて、さらにＺｎ：０．００１〜１．０質量％、Ｓｎ：０．００１〜０．５質量％、Ｍｇ：０．００１〜０．１５質量％、Ａｇ：０．００５〜０．５０質量％、Ｆｅ：０．００５〜０．５０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．５０質量％、Ｃｏ：０．００５〜０．５０質量％、Ａｌ：０．００５〜０．１０質量％、Ｍｎ：０．００５〜０．１０質量％の１種以上を、合計で１．０質量％以下を合計で１．０質量％以下含み得る。
【００１４】
上記接続部品用導電材料は、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、以下の好ましい実施の形態をとり得る。
前記材料表面は、少なくとも一方向における前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔が０．０１〜０．５ｍｍである。
前記Ｓｎ被覆層表面に露出する前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さが０．２μｍ以上である。
前記母材の表面は、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが４．０μｍ以下である。
前記母材の表面は、少なくとも一方向における凹凸の平均間隔Ｓｍが０．０１〜０．５ｍｍである。
【００１５】
また、上記接続部品用導電材料の表面被覆層は、以下の好ましい実施の形態をとり得る。
前記母材の表面と前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＣｕ被覆層を有する。
前記母材の表面と前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＮｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか１つからなる下地層が形成され、前記下地層の平均の厚さが０．１〜３．０μｍである。
前記母材の表面と前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＮｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか２つの下地層が形成され、２層からなる前記下地層の合計の平均厚さが０．１〜３．０μｍである。
前記下地層が形成された場合に、前記下地層とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＣｕ被覆層を有する。
前記リフロー処理された材料表面にさらに平均厚さ０．０２〜０．２μｍのＳｎめっき層が形成されている。
前記Ｓｎ被覆層、Ｃｕ被覆層、Ｎｉ被覆層、Ｃｏ被覆層及びＦｅ被覆層は、それぞれＳｎ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ金属のほか、Ｓｎ合金、Ｃｕ合金、Ｎｉ合金、Ｃｏ合金、Ｆｅ合金を含む。また、前記Ｓｎめっき層は、Ｓｎ金属のほか、Ｓｎ合金を含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る接続部品用導電材料は、導電率が５０％ＩＡＣＳを超え、かつ２００℃で１０００時間保持後の応力緩和率が２５％以下の銅合金母材を使用することにより、嵌合型端子の小型化に適し、１６０℃を超える高温で長時間保持後も接圧力の低下が少ない。また、接圧力の低下が少ないことで、例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金に比べて耐微摺動摩耗性が向上する。また、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の表面の平均結晶粒径を２μｍ未満としたことにより、特許文献２に記載された従来の接続部品用導電材料に比べて優れた耐微摺動摩耗性を示す。リフロー処理後の材料表面にＳｎめっき層を形成した場合、特許文献２に記載された従来の接続部品用導電材料に比べて、はんだ付け性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例Ｎｏ．６のＣｕ−Ｓｎ合金被覆層表面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）組織写真である。
【図２】微摺動摩耗測定治具の概念図である。
【図３】摩擦係数測定治具の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
［銅合金母材］
（１）銅合金の特性
嵌合型端子に広く用いられているＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、０．２％耐力の８０％の曲げ応力を負荷した状態で１０００時間保持したときの応力緩和率は、保持温度が１５０℃のとき１２〜２０％である。しかし、保持温度の上昇に伴って応力緩和率が上昇し、１６０℃のとき１５〜２５％、１８０℃のとき２５〜３０％、２００℃のとき３０〜４０％となる。応力緩和率に対する要求の厳しいメス端子の場合、先に記載したとおり、その設計基準として、想定した使用温度で１０００時間保持後の応力緩和率が２５％以下であることが求められることが多い。このため、想定する使用温度が例えば１６０℃を超える場合、メス端子の素材としてＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金を用いることは難しい。
また、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の導電率は５０％ＩＡＣＳ以下であり、嵌合型端子のさらなる小型化に適するとはいえない。
【００１９】
本発明において、接続部品用導電材料の母材として用いる銅合金板条は、２００℃で１０００時間保持後の応力緩和率が２５％以下であることから、雰囲気が１６０℃を超える高温環境においても、長時間の使用が可能になる。なお、応力緩和率の値はリフロー処理の前後で事実上変化しないと推測される。また、本発明に係る銅合金板条は、導電率が５０％ＩＡＣＳを超え、嵌合型端子のさらなる小型化に適する。本発明に係る銅合金板条の導電率は、好ましくは６０％ＩＡＣＳ以上、さらに好ましくは７０％ＩＡＣＳ以上である。
このような銅合金板条としては、以下に示すＣｕ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｔｉ系、Ｃｕ−Ｚｒ系及びＣｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系合金が好適である。これらの合金は１６０℃を超える温度でも耐応力緩和特性に優れることから、初期の接圧力を小さく設定でき、それにより端子挿入時の挿入力を低減することができる。一方、接圧力を小さくしても、高温長時間経過後も接圧力の低下が少なく、同時に、本発明に係る表面被覆層の構成を採用することにより、接続部品用導電材料に優れた耐微摺動摩耗特性を付与することができる。
【００２０】
（２）銅合金の組成
本発明に係る銅合金は、Ｃｒ：０．１５〜０．７０質量％とＺｒ：０．０１〜０．２０質量％の１種又は２種を含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。この銅合金は、好ましくはさらにＴｉ：０．０１〜０．３０質量％又は／及びＳｉ：０．０１〜０．２０質量％を含む。
【００２１】
Ｃｒは、Ｃｒ単体で、又はＳｉ，Ｔｉと共にＣｒ−Ｓｉ、Ｃｒ−Ｔｉ、Ｃｒ−Ｓｉ−Ｔｉなどの化合物を形成し、析出硬化によって銅合金の強度を向上させる。この析出により、Ｃｕ母相中のＣｒ、Ｓｉ及びＴｉの固溶量が減少し、銅合金の導電率が高まる。Ｃｒの含有量が０．１５質量％未満では、析出による強度の増加が十分でなく、耐応力緩和特性も向上しない。一方、Ｃｒの含有量が０．７質量％を超えると、析出物が粗大化する原因となり、耐応力緩和特性及び曲げ加工性が低下する。従って、Ｃｒの含有量は０．１５〜０．７質量％の範囲とする。Ｃｒ含有量の下限は好ましくは０．２０質量％、さらに好ましくは０．２５質量％であり、上限は好ましくは０．６質量％、さらに好ましくは０．５０質量％である。
【００２２】
Ｚｒは、Ｃｕ，Ｓｉと金属間化合物を形成し、析出硬化によって銅合金の強度と耐応力緩和特性を向上させる。この析出により、Ｃｕ母相中のＳｉ及びＴｉの固溶量が減少し、銅合金の導電率が高まる。また、Ｚｒは、結晶粒を微細化する作用効果を有する。Ｚｒの含有量が０．０１質量％未満では、前記効果が十分得られない。また、０．２０質量％を超えると、粗大な化合物が形成され耐応力緩和特性及び曲げ加工性が低下する。従って、Ｚｒの含有量は０．０１〜０．２０質量％の範囲とする。Ｚｒ含有量の下限は好ましくは０．０１５質量％、さらに好ましくは０．０２質量％であり、上限は好ましくは０．１８質量％、さらに好ましくは０．１５質量％である。
【００２３】
Ｔｉは、Ｃｕ母材中に固溶して銅合金の強度、耐熱性及び応力緩和特性を向上させる作用がある。また、Ｔｉは、Ｃｒ，Ｓｉと共に析出物を形成し、析出硬化によって銅合金の強度を向上させる。この析出により、Ｃｕ母相中のＣｒ、Ｓｉ及びＴｉの固溶量が減少し銅合金の導電率が高まる。Ｔｉの含有量が０．０１質量％未満では、銅合金の耐熱性が低く焼鈍工程で軟化し高強度が得にくい。また、銅合金の耐応力緩和特性を向上させることができない。一方、Ｔｉの含有量が０．３０質量％を超えると、Ｃｕ母相中のＴｉの固溶量が増加して、導電率の低下を招く。従って、Ｔｉの含有量は０．０１〜０．３０質量％の範囲とする。Ｔｉ含有量の下限は好ましくは０．０２質量％、さらに好ましくは０．０３質量％であり、上限は好ましくは０．２５質量％、さらに好ましくは０．２０質量％である。
【００２４】
Ｓｉは、Ｃｒ，Ｚｒ，Ｔｉと共にＣｒ−Ｓｉ、Ｚｒ−Ｓｉ、Ｔｉ−Ｓｉ、Ｃｒ−Ｓｉ−Ｔｉ等の化合物を形成して、析出硬化によって銅合金の強度を増加させる。この析出により、Ｃｕ母相中のＣｒ、Ｚｒ、Ｓｉ及びＴｉの固溶量が減少し導電率が高まる。Ｓｉの含有量が０．０１質量％未満では、Ｃｒ−Ｓｉ、Ｚｒ−Ｓｉ、Ｔｉ−Ｓｉ又はＣｒ−Ｓｉ−Ｔｉ等の析出物による強度の向上が十分ではない。一方、Ｓｉの含有量が０．２０質量％を超えると、Ｃｕ母相中のＳｉの固溶量が増加し導電率が低下する。また、前記析出物が粗大化し、曲げ加工性及び耐応力緩和特性が低下する。従って、Ｓｉの含有量は０．０１〜０．２０質量％の範囲とする。Ｓｉ含有量の下限は好ましくは０．０１５質量％、さらに好ましくは０．０２質量％であり、上限は好ましくは０．１５質量％、さらに好ましくは０．１０質量％である。
【００２５】
上記銅合金は、必要に応じて、さらに、Ｚｎ：０．００１〜１．０質量％、Ｓｎ：０．００１〜０．５質量％、Ｍｇ：０．００１〜０．１５質量％、Ａｇ：０．００５〜０．５０質量％、Ｆｅ：０．００５〜０．５０質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．５０質量％，Ｃｏ：０．００５〜０．５０質量％，Ａｌ：０．００５〜０．１０質量％，Ｍｎ：０．００５〜０．１０質量％の１種以上を、合計で１．０質量％以下を含有する。これらの元素はいずれも銅合金の強度を向上させるが、これらの元素の含有量が合計で１．０質量％を超えると、銅合金の導電率が悪化する。
これらの元素は、強度向上効果に加え、以下のような効果を有する。
【００２６】
Ｚｎは、電子部品の接合に用いるＳｎめっき又ははんだの耐熱剥離性を改善するために有効な元素である。Ｚｎの含有量が０．００１質量％未満ではその効果がなく、１．０質量％を超えると、銅合金の導電率が低下する。従って、Ｚｎの含有量は０．００１〜１．０質量％の範囲とする。Ｚｎ含有量の下限は好ましくは０．０１質量％、さらに好ましくは０．１質量％であり、上限は好ましくは０．８質量％、さらに好ましくは０．６質量％である。
Ｓｎ，Ｍｇは、応力緩和特性の向上に有効である。また、Ｍｇは脱硫作用を有し、熱間加工性を改善する。しかし、Ｓｎ，Ｍｇの各元素の含有量が０．００１質量％未満では、いずれも効果が少ない。一方、Ｓｎの各元素の含有量が０．５質量％を超え、又はＭｇの含有量が０．１５質量％を超えると、銅合金の導電率が低下する。従って、Ｓｎの含有量は０．００１〜０．５質量％、Ｍｇの含有量は０．００１〜０．１５％の範囲とする。Ｓｎ含有量の下限は好ましくは０．００５質量％、さらに好ましくは０．０１質量％であり、上限は好ましくは０．４０質量％、さらに好ましくは０．３０質量％である。Ｍｇ含有量の下限は好ましくは０．００５質量％、さらに好ましくは０．０１質量％であり、上限は好ましくは０．１０質量％、さらに好ましくは０．０５質量％である。
【００２７】
Ａｇは、Ｃｕ母材中に固溶して銅合金の耐熱性及び応力緩和特性を向上させる作用がある。Ａｇの含有量が０．００５質量％未満では前記効果が小さく、０．５質量％を超えるとその効果が飽和するため、Ａｇの含有量は０．００５〜０．５０質量％とする。Ａｇ含有量の下限は好ましくは０．０１質量％、さらに好ましくは０．０１５質量％であり、上限は好ましくは０．３０質量％、さらに好ましくは０．２０質量％である。
Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏは、Ｓｉとの化合物を析出し、銅合金の導電性を向上させる作用を有するが、含有量が多くなると固溶量が多くなり導電性が悪化する。Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏの含有量はそれぞれ０．００５〜０．５０質量％とする。これらの元素の下限は好ましくは０．０１質量％、さらに好ましくは０．０３質量％であり、上限は好ましくは０．４０質量％、さらに好ましくは０．３０質量％である。
ＡｌとＭｎは脱硫作用を有し、熱間加工性を改善する。しかし、Ａｌ又はＭｎの含有量が０．００５質量％未満ではその効果が少ない。一方、Ａｌ又はＭｎの含有量が０．１質量％を超えると、銅合金の導電率が低下する。これらの元素の下限は好ましくは０．０１質量％、さらに好ましくは０．０２質量％であり、上限は好ましくは０．０８質量％、さらに好ましくは０．０６質量％である。
なお、以上説明したＣｕ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｔｉ系、Ｃｕ−Ｚｒ系及びＣｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系合金の組成自体は公知である。
【００２８】
上記銅合金の不可避不純物として、Ａｓ，Ｓｂ，Ｂ，Ｐｂ，Ｖ，Ｍｏ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ｈ，Ｏが挙げられる。
Ａｓ，Ｓｂ，Ｂ，Ｐｂ，Ｖ，Ｍｏ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｂｉ，Ｉｎについては、これらの合計含有量が０．５質量％を超えると、粒界に偏析したり、晶出物を形成して、耐応力緩和特性や曲げ加工性を劣化させる。従って、銅合金中ののこれらの元素の含有量は、合計で０．５質量％以下とするのが好ましい。より好ましくは合計で０．１質量％以下である。
【００２９】
Ｈは、溶解鋳造工程において、溶解原料や雰囲気より溶湯に取込まれる。溶湯中のＨの含有量が多くなると、凝固時にＨ２ガスとして排出され、鋳塊内部にブローホールが形成され、また鋳塊の結晶粒界に濃縮して鋳塊の結晶粒界の強度を低下させる。このような鋳塊を所定温度まで加熱して熱間圧延すると、加熱時や熱間圧延時に内部割れが発生し、熱間加工性が低下する。また、熱間割れが起こらない場合でも、その後の加工熱処理工程で板表面に膨れが発生し、製品の歩留まりを低下させる。このため、銅合金中のＨの含有量は０．０００２質量％以下とするのが好ましい。Ｈ含有量は、より好ましくは０．０００１５質量％以下であり、さらに好ましくは０．０００１質量％以下である。
【００３０】
本発明に係る銅合金は、Ｏとの親和力が大きいＣｒ、Ｚｒの１種以上を含み、好ましくはさらにＴｉを含むため、溶解鋳造工程で酸化されやすい。鋳塊に巻き込まれた酸化物は、鋳塊の熱間圧延時の割れ、冷間圧延時の表面疵、薄板の曲げ加工性低下等の問題を発生させる。このため、銅合金中のＯの含有量は０．００３０質量％以下とするのが好ましい。Ｏ含有量は、より好ましくは０．００２０質量％以下であり、さらに好ましくは０．００１質量％以下である。
【００３１】
（３）銅合金板条の製造方法
Ｃｕ−Ｃｒ系、Ｃｕ−Ｚｒ系及びＣｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系合金板条は、通常、溶解、鋳造した鋳塊に均質化処理、熱間圧延、冷間圧延、及び析出熱処理を施すことにより製造される。本発明に係る銅合金板条の場合も、この製造工程自体を大きく変更する必要はない。
銅合金の溶解、鋳造においては、溶湯中にＨ、及びＯが取込まれないよう、原料の乾燥、溶解炉の不活性ガスシール(窒素、アルゴンなど)、溶解炉−鋳型間の不活性ガスシール等の対策を実施することが望ましい。
均質化処理は８００〜１０００℃で０．５時間以上行う。均質化処理後の熱間圧延は６０％以上の加工率で行い、次いで７００℃以上の温度から焼き入れる。７００℃よりも低い温度域で焼き入れると粗大な析出物が生成し易くなり、耐応力緩和特性や曲げ加工性が低下する。
【００３２】
続いて、熱間圧延材を所望の厚さに冷間圧延した後、析出熱処理を施す。析出熱処理の後にさらに冷間圧延を行ってもよく、この冷間圧延後、さらに歪取り焼鈍を行ってもよい。また、前記の熱間圧延−冷間圧延−析出熱処理工程に代えて、熱間圧延−冷間圧延−溶体化処理−冷間圧延−析出熱処理の工程を採用してもよい。溶体化処理は、熱間圧延後の焼き入れ中に形成されるＣｒ含有析出物を再固溶させるためのもので、７５０〜８５０℃で３０秒以上の条件で実施し、その範囲内で、溶体化処理後の結晶粒径が熱間圧延終了後の結晶粒径よりも大きくなる条件を選択することが望ましい。析出熱処理はＣｒ単体、Ｃｕ−Ｚｒ、Ｃｒ−Ｓｉ、Ｃｒ−Ｓｉ−Ｔｉ等の化合物を析出させるためのもので、４００〜５５０℃で２時間以上の条件で実施し、その範囲内で、硬度ができるだけ高くかつ伸びが１０％以上となる温度を選択することが望ましい。
【００３３】
［表面被覆層］
（１）Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層中のＣｕ含有量
Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層中のＣｕ含有量は、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、２０〜７０ａｔ％とする。Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％のＣｕ−Ｓｎ合金被覆層は、Ｃｕ６Ｓｎ５相を主体とする金属間化合物からなる。本発明ではＣｕ６Ｓｎ５相がＳｎ被覆層の表面に部分的に突出しているため、電気接点部の摺動の際に接圧力を硬いＣｕ６Ｓｎ５相で受けてＳｎ被覆層同士の接触面積を一段と低減でき、これによりＳｎ被覆層の摩耗や酸化も減少する。一方、Ｃｕ３Ｓｎ相はＣｕ６Ｓｎ５相に比べてＣｕ含有量が多いため、これをＳｎ被覆層の表面に部分的に露出させた場合には、経時や腐食などによる材料表面のＣｕの酸化物量などが多くなり、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。また、Ｃｕ３Ｓｎ相はＣｕ６Ｓｎ５相に比べて脆いために、成形加工性などが劣るという問題点がある。従って、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の構成成分を、Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％のＣｕ−Ｓｎ合金に規定する。このＣｕ−Ｓｎ合金被覆層には、Ｃｕ３Ｓｎ相が一部含まれていてもよく、母材及びＳｎめっき中の成分元素などが含まれていてもよい。しかし、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量が２０ａｔ％未満では凝着量が増して微摺動摩耗性が低下する。一方、Ｃｕ含有量が７０ａｔ％を超えると経時や腐食などによる電気的接続の信頼性を維持することが困難となり、成形加工性なども悪くなる。従って、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層中のＣｕ含有量は２０〜７０ａｔ％とする。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層中のＣｕ含有量の下限は好ましくは４５ａｔ％であり、上限は好ましくは６５ａｔ％である。
【００３４】
（２）Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さ
Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さは、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、０．２〜３．０μｍとする。本発明では、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さを、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎの面密度（単位：ｇ／ｍｍ２）をＳｎの密度（単位：ｇ／ｍｍ３）で除した値と定義する。下記実施例に記載したＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さ測定方法は、この定義に準拠するものである。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さが０．２μｍ未満では、本発明のようにＣｕ−Ｓｎ合金被覆層を材料表面に部分的に露出形成させる場合には、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなる。材料表面のＣｕの酸化物量が多くなると、接触抵抗が増加し易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。一方、３．０μｍを超える場合には、経済的に不利であり、生産性も悪く、硬い層が厚く形成されるために成形加工性なども悪くなる。従って、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さを０．２〜３．０μｍに規定する。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さの下限は好ましくは０．３μｍであり、上限は好ましくは１．０μｍである。
【００３５】
（３）Ｓｎ被覆層の平均の厚さ
Ｓｎ被覆層の平均の厚さは０．０５〜５．０μｍとする。この範囲は、特許文献２に記載された接続部品用導電材料におけるＳｎ被覆層の平均の厚さ（０．２〜５．０μｍ）と比べると、薄厚方向にやや広い。Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．２μｍ未満では、特許文献２に記載されているとおり、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなり、接触抵抗を増加させ易く、耐食性も悪くなる。その一方で、摩擦係数が低下し、大幅な低挿入力化を実現できる。しかし、Ｓｎ被覆層の平均の厚さがさらに薄く、０．０５μｍ未満になると、軟らかいＳｎによる潤滑効果が発揮されなくなり、逆に摩擦係数が上昇する。Ｓｎ被覆層の平均の厚さが５．０μｍを超える場合には、Ｓｎの凝着により、摩擦係数が上昇するだけでなく、経済的に不利であり、生産性も悪くなる。従って、Ｓｎ被覆層の平均の厚さを０．０５〜５．０μｍに規定する。このうち、低接触抵抗及び高耐食性が重視される用途の場合は０．２μｍ以上が好ましく、特に低摩擦係数が重視される用途の場合は０．２μｍ未満が好ましい。Ｓｎ被覆層の平均の厚さの下限は好ましくは０．０７μｍ、さらに好ましくは０．１０μｍであり、上限は好ましくは３．０μｍ、さらに好ましくは１．５μｍである。
Ｓｎ被覆層がＳｎ合金からなる場合、Ｓｎ合金のＳｎ以外の構成成分としては、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｃｕなどが挙げられる。Ｐｂについては５０質量％未満、他の元素については１０質量％未満が好ましい。
【００３６】
（４）材料表面の算術平均粗さＲａ
特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、材料表面の少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下とする。全ての方向において算術平均粗さＲａが０．１５μｍ未満の場合、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面突出高さが全体に低く、電気接点部の摺動の際に接圧力を硬いＣｕ６Ｓｎ５相で受ける割合が小さくなり、特に微摺動によるＳｎ被覆層の摩耗量を低減することが困難となる。一方、いずれかの方向において算術平均粗さＲａが３．０μｍを超える場合、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなり、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。従って、母材の表面粗さは、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上かつ全ての方向の算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下と規定する。好ましくは、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．２μｍ以上で、全ての方向の算術平均粗さＲａが２．０μｍ以下である。
【００３７】
（５）Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率
Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率は、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、３〜７５％とする。なお、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率は、材料の単位表面積あたりに露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の表面積に１００をかけた値として算出される。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３％未満では、Ｓｎ被覆層同士の凝着量が増し、耐微摺動摩耗性が低下してＳｎ被覆層の摩耗量が増加する。一方、７５％を超える場合には、経時や腐食などによる材料表面のＣｕの酸化物量などが多くなり、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。従って、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率を３〜７５％に規定する。好ましくは下限が１０％、上限が５０％である。
【００３８】
（６）Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径
Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径は２μｍ未満とする。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が小さくなると、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の硬さ、及びＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の上に存在するＳｎ被覆層の見かけの硬さが大きくなり、動摩擦係数がさらに小さくなる。また、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の硬さが大きくなることで、端子の摺動時にＣｕ−Ｓｎ合金層が変形又は破壊しにくくなり、耐微摺動摩耗性が向上する。
さらに、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が小さくなると、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の表面の微視的な凹凸が小さくなり、露出したＣｕ−Ｓｎ合金層被覆層と相手側端子との接触面積が増大する。これにより、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層と相手側端子のＣｕ−Ｓｎ合金被覆層又はＳｎ被覆層の間の凝着力が大きくなり、端子の静摩擦係数が増大し、端子間に振動、熱膨張・収縮が作用しても端子同士がずれにくくなり、耐微摺動磨耗性が向上する。
そのため、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径は２μｍ未満、好ましくは１．５μｍ以下、更に好ましくは１．０μｍ以下とする。なお、後述する実施例に示すとおり、特許文献２において好ましいとされるリフロー処理条件で得られた接続部品用導電材料では、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径は２μｍを越えている。
【００３９】
（７）Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔
Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の少なくとも一方向における平均の材料表面露出間隔は、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、０．０１〜０．５ｍｍとすることが好ましい。なお、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔は、材料表面に描いた直線を横切るＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の幅（前記直線に沿った長さ）とＳｎ被覆層の平均の幅を足した値と定義する。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔が０．０１ｍｍ未満では、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなり、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。一方、０．５ｍｍを超える場合には、特に小型端子に用いた際に低い摩擦係数を得ることが困難となる場合が生じてくる。一般的に端子が小型になれば、インデントやリブなどの電気接点部（挿抜部）の接触面積が小さくなるため、挿抜の際にＳｎ被覆層同士のみの接触確率が増加する。これにより凝着量が増すため、低い摩擦係数を得ることが困難となる。従って、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔を少なくとも一方向において０．０１〜０．５ｍｍとすることが好ましい。より好ましくは、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔を全ての方向において０．０１〜０．５ｍｍにする。これにより、挿抜の際のＳｎ被覆層同士のみの接触確率が低下する。好ましくは下限が０．０５ｍｍ、上限が０．３ｍｍである。
【００４０】
（８）表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さ
本発明に係る接続部品用導電材料において、表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さは、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、０．２μｍ以上とすることが好ましい。本発明のようにＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部をＳｎ被覆層の表面に露出させる場合、製造条件によりＳｎ被覆層の表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さが前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さと比較して極めて薄くなる場合が生じるからである。
なお、Ｓｎ被覆層の表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さは、断面観察により測定した値と定義する（前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さ測定方法とは異なる）。Ｓｎ被覆層の表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さが０．２μｍ未満の場合、微摺動摩耗現象が早期に生じやすい。また、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなり、また耐食性も低下することから、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。従って、Ｓｎ被覆層の表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さを０．２μｍ以上とすることが好ましい。より好ましくは０．３μｍ以上である。
【００４１】
（９）リフロー処理後に形成されるＳｎめっき層
リフロー処理後に接続部品用導電材料の表面に形成されるＳｎめっき層の平均の厚さは０．０２〜０．２μｍとする。このＳｎめっき層が形成された接続部品用導電材料は、はんだ濡れ性が向上するため、はんだ付け接合部を有する端子の製造に適する。Ｓｎめっきは、光沢Ｓｎめっき、無光沢Ｓｎめっき、あるいはその中間の光沢度が得られる半光沢Ｓｎめっきのいずれでもよい。Ｓｎめっき層の平均の厚さが０．０２μｍ未満では、はんだ濡れ性の向上の効果が小さく、０．２μｍを超えると摩擦係数が高くなり、かつ耐微摺動摩耗性が低下する。このＳｎめっき層の平均の厚さは０．０３μｍ以上が好ましく、０．０５μｍ以上がさらに好ましい。
このＳｎめっき層は、リフロー処理後の表面全体に均一な厚さで形成することが好ましいが、リフロー処理後の表面に露出したＣｕ−Ｓｎ合金被覆層とＳｎ被覆層とでは、Ｓｎめっきの付きやすさに差がある（後者が前者より付きやすい）。このため、露出したＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の部分には、Ｓｎめっきの未着部が一部存在する場合がある。
【００４２】
（１０）その他の表面被覆層構成
（ａ）特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、母材とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の間にＣｕ被覆層を有していてもよい。このＣｕ被覆層はリフロー処理後にＣｕめっき層が残留したものである。Ｃｕ被覆層は、Ｚｎやその他の母材構成元素の材料表面への拡散を抑制するのに役立ち、はんだ付け性などが改善されることが広く知られている。Ｃｕ被覆層は厚くなりすぎると成型加工性などが劣化し、経済性も悪くなることから、Ｃｕ被覆層の厚さは３．０μｍ以下が好ましい。
Ｃｕ被覆層には、母材に含まれる成分元素等が少量混入していてもよい。また、Ｃｕ被覆層がＣｕ合金からなる場合、Ｃｕ合金のＣｕ以外の構成成分としてはＳｎ、Ｚｎ等が挙げられる。Ｓｎの場合は５０質量％未満、他の元素については５質量％未満が好ましい。
【００４３】
（ｂ）特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、母材とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の間（Ｃｕ被覆層がない場合）、又は母材とＣｕ被覆層の間に、下地層としてＮｉ被覆層が形成されていてもよい。Ｎｉ被覆層はＣｕや母材構成元素の材料表面への拡散を抑制して、高温長時間使用後も接触抵抗の上昇を抑制するとともに、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の成長を抑制してＳｎ被覆層の消耗を防止し、また亜硫酸ガス耐食性が向上することが知られている。また、Ｎｉ被覆層自身の材料表面への拡散はＣｕ−Ｓｎ合金被覆層やＣｕ被覆層により抑制される。このことから、Ｎｉ被覆層を形成した接続部品用材料は、耐熱性が求められる接続部品に特に適する。しかし、Ｎｉ被覆層の平均の厚さが０．１μｍ未満の場合、Ｎｉ被覆層中のピット欠陥が増加することなどにより、上記効果を充分に発揮できなくなる。このため、Ｎｉ被覆層の平均の厚さは０．１μｍ以上であることが好ましい。一方、Ｎｉ被覆層は厚くなりすぎると成型加工性などが劣化し、経済性も悪くなることから、Ｎｉ被覆層の平均の厚さは３．０μｍ以下が好ましい。Ｎｉ被覆層の平均厚さは、好ましくは下限が０．２μｍ、上限が２．０μｍである。
Ｎｉ被覆層には、母材に含まれる成分元素等が少量混入していてもよい。また、Ｎｉ被覆層がＮｉ合金からなる場合、Ｎｉ合金のＮｉ以外の構成成分としては、Ｃｕ、Ｐ、Ｃｏなどが挙げられる。Ｃｕについては４０質量％以下、Ｐ、Ｃｏについては１０質量％以下が好ましい。
【００４４】
（ｃ）Ｎｉ被覆層に代え、下地層としてＣｏ被覆層又はＦｅ被覆層を用いることができる。Ｃｏ被覆層はＣｏ又はＣｏ合金からなり、Ｆｅ被覆層はＦｅ又はＦｅ合金からなる。
Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層は、Ｎｉ被覆層と同様に、母材構成元素の材料表面への拡散を抑制する。このため、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の成長を抑制してＳｎ層の消耗を防止し、高温長時間使用後において接触抵抗の上昇を抑制するとともに、良好なはんだ濡れ性を得るのに役立つ。しかし、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層の平均厚さが０．１μｍ未満の場合、Ｎｉ被覆層と同様に、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層中のピット欠陥が増加することなどにより、上記効果を充分に発揮できなくなる。また、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層の平均厚さが３．０μｍを超えて厚くなると、Ｎｉ被覆層と同様に、上記効果が飽和し、また曲げ加工で割れが発生するなど端子への成形加工性が低下し、生産性や経済性も悪くなる。従って、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層を下地層としてＮｉ被覆層の代わりに用いる場合、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層の平均厚さは０．１〜３．０μｍとする。Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層の平均厚さは、好ましくは下限が０．２μｍ、上限が２．０μｍである。
【００４５】
（ｄ）Ｎｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか２つを、下地層として用いることができる。この場合、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層を、母材表面とＮｉ被覆層の間、又は前記Ｎｉ被覆層とＣｕ−Ｓｎ合金層の間に形成することが好ましい。２層の下地層（Ｎｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか２つ）の合計の平均厚さは、下地層をＮｉ被覆層のみ、Ｃｏ被覆層のみ又はＦｅ被覆層のみとした場合と同じ理由で、０．１〜３．０μｍとする。この合計の平均厚さは、好ましくは下限が０．２μｍ、上限が２．０μｍである。
【００４６】
［接続部品用導電材料の製造方法］
本発明の接続部品用導電材料は、銅合金母材の表面を粗化処理したうえで、該母材表面に直接に、あるいはＮｉめっき層やＣｕめっき層を介してＳｎめっき層を形成し、続いてリフロー処理することにより製造する。この製造方法のステップは、特許文献２に記載された接続部品用導電材料の製造方法と同じである。
母材の表面を粗化処理する方法としては、イオンエッチング等の物理的方法、エッチングや電解研磨等の化学的方法、圧延（研磨やショットブラスト等により粗面化したワークロールを使用）、研磨、ショットブラスト等の機械的方法がある。この中で、生産性、経済性及び母材表面形態の再現性に優れる方法としては、圧延や研磨が好ましい。
Ｎｉめっき層、Ｃｕめっき層及びＳｎめっき層が、それぞれＮｉ合金、Ｃｕ合金及びＳｎ合金からなる場合、先にＮｉ被覆層、Ｃｕ被覆層及びＳｎ被覆層に関して説明した各合金を用いることができる。
【００４７】
Ｎｉめっき層の平均の厚さは０．１〜３μｍ、Ｃｕめっき層の平均の厚さは０．１〜１．５μｍ、Ｓｎめっき層の平均の厚さは０．４〜８．０μｍの範囲が好ましい。Ｎｉめっき層を形成しない場合、Ｃｕめっき層を全く形成しないこともあり得る。
リフロー処理により、Ｃｕめっき層又は銅合金母材のＣｕとＳｎめっき層のＳｎが相互拡散し、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層が形成されるが、その際にＣｕめっき層が全て消滅する場合と一部残留する場合の両方があり得る。
【００４８】
粗化処理後の母材表面粗さは、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上、かつ全ての方向の算術平均粗さＲａが４．０μｍ以下であることが望ましい。全ての方向において算術平均粗さＲａが０．３μｍ未満の場合、本発明の接続部品用導電材料の製造が困難となる。具体的にいえば、リフロー処理後の材料表面の少なくとも一方向における算術平均粗さＲａを０．１５μｍ以上とし、かつＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率を３〜７５％とし、同時にＳｎ被覆層の平均の厚さを０．０５〜５．０μｍとすることが困難となる。一方、いずれかの方向において算術平均粗さＲａが４．０μｍを超える場合、溶融Ｓｎ又はＳｎ合金の流動作用によるＳｎ被覆層表面の平滑化が困難となる。従って、母材の表面粗さは、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上、かつ全ての方向の算術平均粗さＲａが４．０μｍ以下とする。この表面粗さとしたことにより、溶融Ｓｎ又はＳｎ合金の流動作用（Ｓｎ被覆層の平滑化）に伴い、リフロー処理で成長したＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が材料表面に露出する。母材の表面粗さは、好ましくは、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．４μｍ以上、全ての方向の算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下である。
【００４９】
また、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、母材表面の前記一方向において算出された凹凸の平均間隔Ｓｍは、０．０１〜０．５ｍｍとすることが好ましい。リフロー処理によりＣｕめっき層又は銅合金母材と溶融したＳｎめっき層の間に形成されるＣｕ−Ｓｎ拡散層は、通常、母材の表面形態を反映して成長する。このため、リフロー処理により形成されるＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出間隔は、母材表面の凹凸の平均間隔Ｓｍをおよそ反映したものとなる。従って、母材表面の前記一方向において算出された凹凸の平均間隔Ｓｍは、０．０１〜０．５ｍｍであることが好ましい。より好ましくは、下限が０．０５ｍｍ、上限が０．３ｍｍである。これにより、材料表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の露出形態を制御することが可能となる。
【００５０】
特許文献２には、リフロー処理の条件として、６００℃以下の温度で３〜３０秒で行うことが好ましいと記載され、そのうち特に３００℃以下のできるだけ少ない熱量で行うことが好ましいと記載され、実施例は主として２８０℃×１０秒の条件で行われている。また特許文献２の段落００３５には、このリフロー処理条件で得られたＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の結晶粒径が、数〜数十μｍであると記載されている。
【００５１】
一方、本発明者の知見によれば、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の結晶粒径をさらに小さく、２μｍ未満とするには、リフロー処理時の昇温速度を大きくする必要がある。この昇温速度を大きくするには、リフロー処理時に材料に与える熱量を大きくすればよく、つまりは昇温時においてリフロー処理炉の雰囲気温度を高く設定すればよい。昇温速度は１５℃／秒以上が好ましく、さらに好ましくは２０℃／秒以上である。なお、特許文献２には、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の結晶粒径が数μｍ〜数十μｍと記載されているから、リフロー処理の昇温速度は８〜１２℃／秒程度又はそれ以下ではないかと推測される。
【００５２】
実体温度としてのリフロー処理温度は４００℃以上が好ましく、４５０℃以上が更に好ましい。一方、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量が高くなり過ぎないように、リフロー処理温度は６５０℃以下が好ましく、６００℃以下がさらに好ましい。また、上記リフロー処理温度に保つ時間（リフロー処理時間）は５〜３０秒程度とし、リフロー処理温度が高いほど短時間とすることが望ましい。リフロー処理後は、定法に従い水中に浸漬し急冷する。
以上の条件でリフロー処理を行うことで、結晶粒径の小さいＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が形成される。また、Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％のＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が形成され、０．２μｍ以上の厚さを有するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が表面に露出し、かつＳｎめっき層の過度の消耗が抑えられる。
【００５３】
リフロー処理後、必要に応じて、接続部品用導電材料の表面に、平均の厚さが０．０２〜０．２μｍのＳｎめっき層を形成する。このＳｎめっきは、光沢Ｓｎめっき、無光沢Ｓｎめっき、あるいはその中間の光沢度が得られる半光沢Ｓｎめっきのいずれでもよい。
【実施例１】
【００５４】
表１に示す組成と機械的性質及び導電率を有する板厚０．２５ｍｍの銅合金板Ａ〜Ｄに、機械的な方法（圧延又は研磨）で表面粗化処理を行い（Ｎｏ．１〜１１）、又は表面粗化処理を行わず（Ｎｏ．１２〜１４）、種々の表面粗さを有する銅合金母材に仕上げた。この銅合金母材Ａ〜Ｄに、Ｎｉめっきを行い（Ｎｏ．６，７，１４は行わず）、さらに種々の厚さのＣｕめっき及びＳｎめっきを施した後、リフロー処理炉の雰囲気温度を調整し、表２に示す種々の条件（温度×時間）でリフロー処理を行うことにより試験材を得た。リフロー処理温度への昇温速度は、Ｎｏ．１〜１０では１５℃／秒以上、Ｎｏ．１１〜１４では１０℃／秒程度であった。
【００５５】
なお、銅合金板Ａ〜Ｄの機械的性質及び導電率は、以下の要領で測定した。
０．２％耐力は、各銅合金板から採取したＡＳＴＭＥ０８試験片（圧延方向に平行（Ｌ．Ｄ．）及び垂直（Ｔ．Ｄ．）方向）を用いて測定した。
応力緩和率は、片持ち梁方式によって測定した。長さ方向が板材の圧延方向に対して平行方向（Ｌ．Ｄ．）及び直角方向（Ｔ．Ｄ．）になる幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍの短冊状試験片を採取し、その一端を剛体試験台に固定する。固定端から距離ｌの位置で試験片にたわみｄ（＝１０ｍｍ）を与え、固定端に、それぞれの方向（Ｌ．Ｄ．又はＴ．Ｄ．）における材料の０．２％耐力の８０％に相当する表面応力を負荷する。前記距離ｌは、日本伸銅協会技術標準（ＪＣＢＡ−Ｔ３０９：２００４）の「銅及び銅合金薄板条の曲げによる応力緩和試験方法」により算出した。たわみを与えた試験片を２００℃に加熱したオーブン中に１０００時間保持した後に取り出し、たわみ量ｄ（＝１０ｍｍ）を取り去ったときの永久歪みδを測定し、応力緩和率ＲＳ＝（δ／ｄ）×１００を計算する。なお、２００℃で１０００時間保持の条件は、ラーソンミラーの式で計算すると１６０℃で約１３０，０００時間保持の条件に相当する。
導電率は、Ｃｕ−Ｚｎ合金板から圧延平行方向に採取した試験片を用いて測定した。
【００５６】
【表１】
0005897084.tif 000002
【００５７】
【表２】
0005897084.tif 000003
【００５８】
得られた試験材について、各被覆層の平均の厚さ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率、材料表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径、及び材料表面粗さを、下記要領で測定した。その結果を表２に示す。なお、Ｎｏ．１〜１４の試験材は、リフロー処理によってＣｕめっき層は消滅し、Ｃｕ被覆層が存在しない。
下記測定方法は、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径の測定方法を除き、特許文献２に記載された方法に倣った。
【００５９】
（Ｎｉ被覆層の平均の厚さ測定方法）
蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、リフロー処理後のＮｉ被覆層の平均の厚さを測定した。測定条件は、検量線にＳｎ／Ｎｉ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。
（Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量測定方法）
まず、試験材をｐ−ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に１０分間浸漬し、Ｓｎ被覆層を除去した。その後、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光分析器）を用いて、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量を定量分析により求めた。
【００６０】
（Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さ測定方法）
まず、試験材をｐ−ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に１０分間浸漬し、Ｓｎ被覆層を除去した。その後、蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚を測定した。測定条件は、検量線にＳｎ／母材の単層検量線又はＳｎ／Ｎｉ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。得られた値をＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さと定義して算出した。
【００６１】
（Ｓｎ被覆層の平均の厚さ測定方法）
まず、蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、試験材のＳｎ被覆層の膜厚とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚の和を測定した。その後、ｐ−ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に１０分間浸漬し、Ｓｎ被覆層を除去した。再度、蛍光Ｘ線膜厚計を用いて、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚を測定した。測定条件は、検量線にＳｎ／母材の単層検量線又はＳｎ／Ｎｉ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。得られたＳｎ被覆層の膜厚とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚の和から、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚を差し引くことにより、Ｓｎ被覆層の平均の厚さを算出した。
【００６２】
（表面粗さ測定方法）
接触式表面粗さ計（株式会社東京精密；サーフコム１４００）を用いて、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に基づいて測定した。表面粗さ測定条件は、カットオフ値を０．８ｍｍ、基準長さを０．８ｍｍ、評価長さを４．０ｍｍ、測定速度を０．３ｍｍ／ｓ、及び触針先端半径を５μｍＲとした。表面粗さの測定方向は、表面粗化処理の際に行った圧延又は研磨方向に直角な方向（表面粗さが最も大きく出る方向）とした。
【００６３】
（Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率測定方法）
試験材の表面を、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光分析器）を搭載したＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて２００倍の倍率で観察した。得られた組成像の濃淡（汚れや傷等のコントラストは除く）から画像解析によりＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率を測定した。
（Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔測定方法）
試験材の表面を、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光分析器）を搭載したＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて２００倍の倍率で観察した。得られた組成像から、材料表面に引いた直線を横切るＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の幅（前記直線に沿った長さ）とＳｎ被覆層の平均の幅を足した値の平均を求めることにより、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔を測定した。測定方向（引いた直線の方向）は、表面粗化処理の際に行った圧延又は研磨方向に直角な方向とした。
【００６４】
（材料表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さ測定方法）
ミクロトーム法にて加工した試験材の断面を、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて１０，０００倍の倍率で観察し、画像解析処理により材料表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さの最小値を測定した。
（Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径測定方法）
試験材をｐ−ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に１０分間浸漬し、Ｓｎ被覆層を除去した。その後、試験材表面をＳＥＭにより３０００倍で観察し、画像解析により、各粒子を円としたときの直径（円相当直径）の平均値を求め、これをＣｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径とした。なお、試験材Ｎｏ．６の表面組織写真を図１に示す。
【００６５】
また、得られた試験材について、下記要領で微摺動摩耗試験を行い、微摺動後の摩耗量を測定した。その結果を、同じく表２に示す。
（微摺動摩耗試験）
嵌合型接続部品における電気接点のインデント部の形状を模擬し、図２に示すような摺動試験機（株式会社山崎精機研究所；ＣＲＳ−Ｂ１０５０ＣＨＯ）を用いて評価した。まず、各試験材から切り出した板材のオス試験片１を水平な台２に固定し、その上に各試験材から切り出した半球加工材（外径をφ１．８ｍｍとした）のメス試験片３をおいて被覆層同士を接触させた。なお、オス試験片１とメス試験片３は同一の試験材を使用した。メス試験片３に３．０Ｎの荷重（錘４）をかけてオス試験片１を押さえ、ステッピングモータ５を用いてオス試験片１を水平方向に摺動させた（摺動距離を５０μｍ、摺動周波数を１Ｈｚとした）。なお、矢印は摺動方向である。
摺動回数１００回の微摺動を行ったオス試験片１をミクロトーム法にて加工し、摩耗痕の断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）により１０，０００倍の倍率で観察した。観察される摩耗痕の最大深さを微摺動後の摩耗量とした。
【００６６】
表２に示すように、Ｎｏ．１〜１０は、各被覆層の平均の厚さ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量、材料表面粗さ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率、材料表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔について、本発明の規定を満たす。このうち、リフロー処理温度が低く、昇温速度が小さかったＮｏ．１１は、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が３．２μｍであり、本発明の規定を満たさない。これに対し、リフロー処理温度が高く、昇温速度が大きかったＮｏ．１〜１０は、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が本発明の規定を満たす。Ｎｏ．１〜１０はいずれも、微摺動摩耗量がＮｏ．１１より少なく、特に母材が同じ材質で被覆層構造が類似するＮｏ．３とＮｏ．１１を比較すると、Ｎｏ．３の微摺動摩耗量はＮｏ．７の摩耗量の６４％に減少している。
なお、Ｎｏ．１１も、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率がゼロ（Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層が最表面に露出していない）のＮｏ．１２〜１４に比べると、微摺動後の摩耗量が少ない。
【実施例２】
【００６７】
表１に示す合金記号Ｂの銅合金板に、機械的な方法（圧延又は研磨）で表面粗化処理を行い（Ｎｏ．１５〜２２）、又は表面粗化処理を行わず（Ｎｏ．２３〜２５）、種々の表面粗さを有する銅合金母材に仕上げた。この銅合金母材に、下地めっき（Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅの１種又は２種）を行い（Ｎｏ．２１，２５は行わず）、さらに種々の厚さのＣｕめっき及びＳｎめっきを施した。次いで、リフロー処理炉の雰囲気温度を調整し、表３に示す種々の条件（温度×時間）でリフロー処理を行うことにより試験材を得た。リフロー処理温度への昇温速度は、Ｎｏ．１５〜２１では１５℃／秒以上、Ｎｏ．２２〜２５では１０℃／秒程度であった。
【００６８】
【表３】
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【００６９】
得られた試験材について、実施例１と同様の測定及び試験を行った。そのほか、得られた試験材について、下記要領でＣｏ被覆層及びＦｅ被覆層の平均厚さの測定，並びに摩擦係数の測定を行った。その結果を表３に示す。なお、Ｎｏ．１１〜２５の試験材において、Ｃｕめっき層は消滅していた。
【００７０】
（ Ｃｏ層の平均厚さの測定）
蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、試験材のＣｏ層の平均の厚さを算出した。測定条件は、検量線にＳｎ／Ｃｏ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。
（Ｆｅ層の平均厚さの測定）
蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、試験材のＦｅ層の平均の厚さを算出した。測定条件は、検量線にＳｎ／Ｆｅ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。
【００７１】
（摩擦係数の測定）
嵌合型接続部品における電気接点のインデント部の形状を模擬し、図３に示すような装置を用いて測定した。まず、Ｎｏ．１５〜２５の各試験材から切り出した板材のオス試験片６を水平な台７に固定し、その上にＮｏ．２３の試験材（表面にＣｕ−Ｓｎ合金層が露出しない）から切り出した半球加工材（外径をφ１．８ｍｍとした）のメス試験片８を置いて表面同士を接触させた。続いて、メス試験片８に３．０Ｎの荷重（錘９）をかけてオス試験片６を押さえ、横型荷重測定器（アイコーエンジニアリング株式会社；Ｍｏｄｅｌ−２１５２）を用いて、オス試験片６を水平方向に引っ張り（摺動速度を８０ｍｍ／ｍｉｎとした）、摺動距離５ｍｍまでの最大摩擦力Ｆ（単位：Ｎ）を測定した。摩擦係数を下記式（１）により求めた。なお、１０はロードセル、矢印は摺動方向であり、摺動方向は圧延方向に垂直な向きとした。
摩擦係数＝Ｆ／３．０  ・・・（１）
【００７２】
表３に示すように、Ｎｏ．１５〜２１は、各被覆層の平均の厚さ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量、材料表面粗さ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率、材料表面に露出するＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の厚さ、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔について、本発明の規定を満たす。このうち、リフロー処理温度が低く、昇温速度が小さかったＮｏ．２２は、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が２．６μｍであり、本発明の規定を満たさない。これに対し、リフロー処理温度が高く、昇温速度が大きかったＮｏ．１５〜２１は、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が本発明の規定を満たす。Ｎｏ．１５〜２１はいずれも、微摺動摩耗量がＮｏ．２２より少ない。なお、Ｎｏ．２２も、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率がゼロ（Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層が最表面に露出していない）のＮｏ．２３〜２５に比べると、微摺動後の摩耗量が少ない。
また、Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．２μｍ未満のＮｏ．１６，２１は、摩擦係数が極めて低い。
【実施例３】
【００７３】
実施例２で作製した発明例Ｎｏ．１５に対し、リフロー処理後に種々の厚さで電気光沢Ｓｎめっきを施し、Ｎｏ．２６〜２９の試験材を得た。Ｓｎめっき層の平均の厚さは、下記要領で測定し、その結果を表４に示す。得られた試験材に対し、実施例２と同様の微摺動摩耗試験と摩擦係数の測定試験のほか、はんだ濡れ性の評価試験を行った。その結果を表４に示す。
【００７４】
【表４】
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【００７５】
（Ｓｎめっき層の平均の厚さ測定方法）
Ｎｏ．２６〜２９の試験材について、実施例１に記載した測定方法で、Ｓｎ被覆層全体（電気光沢ＳｎめっきによるＳｎめっき層を含む）の平均の厚さを求めた。Ｓｎ被覆層全体の平均の厚さから、Ｎｏ．１５のＳｎ被覆層（電気光沢ＳｎめっきによるＳｎめっき層を含まない）の平均の厚さを差し引くことにより、Ｓｎめっき層の平均の厚さを算出した。
【００７６】
（はんだ濡れ試験）
各々の試験材Ｎｏ．１５，２６〜２９から切り出した試験片に対して、非活性フラックスを１秒間浸漬塗布した後、メニスコグラフ法にてゼロクロスタイムと最大濡れ応力を測定した。はんだ組成はＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕとし、試験片を２５５℃のはんだに浸漬し、浸漬条件は、浸漬速度を２５ｍｍ／ｓｅｃ、浸漬深さを１２ｍｍ、浸漬時間を５．０ｓｅｃとした。はんだ濡れ性は、ゼロクロスタイム≦２．０ｓｅｃ、最大濡れ応力≧５ｍＮを基準とし、いずれの基準も満たすものを○、いずれか一方のみ満たすものを△、いずれの基準も満たさないものを×と評価した。
【００７７】
表４に示すように、Ｎｏ．２６〜２９は、最表面にＳｎめっき層を有しているため、Ｎｏ．１５に比べてはんだ濡れ性が良好である。中でも、Ｎｏ．２６〜２８は最表面のＳｎめっき層の平均の厚さが本発明の規定を満たしており、低摩擦係数とはんだ濡れ性を兼備し、微摺動摩耗量が少ない。なお、Ｎｏ．２９ははんだ濡れ性は良好であるが、摩擦係数が大きくなった。
【符号の説明】
【００７８】
１，６ オス試験片
２，７ 台
３，８ メス試験片
４，９ 錘
５ ステッピングモータ
１０  ロードセル
【要約】      （修正有）【課題】嵌合型端子の小型化に適し、１６０℃超えの温度で長時間使用しても接圧力の低下が少なく、高い導電率を持つ従来の導電材料に比べて優れた耐微摺動摩耗性を示す接続部品用導電材料の提供。【解決手段】リフロー処理後の母材表面に、Ｃｕ含有量が２０〜７０ａｔ％で、平均の厚さが０．２〜３．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層と、平均の厚さが０．０５〜５．０μｍのＳｎ被覆層が形成され、材料表面の一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下で、Ｓｎ被覆層の表面にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の一部が露出し、その露出面積率が３〜７５％で、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の表面の平均結晶粒径が２μｍ未満で、母材として用いる銅合金板条は、導電率が５０％ＩＡＣＳを超え、２００℃で１０００時間保持後の応力緩和率が２５％以下である耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料。【選択図】図１【図２】
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【図３】
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【図１】
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